(57)【要約】【課題】電子部品パッケージ等の電子装置を端子コンタクトユニットに接続する際に、その電子装置の変形や破損を防止することが可能なソケットを提供する。【解決手段】本発明によるソケット１００は、電子部品２が実装され、且つ、例えばケース４を有する電子装置１を、本体１０１及び蓋１０２によって画成されるキャビティ１０内に収納するものである。本体１０１には、電子装置１が載置される台座１１３、及び、電子装置１の端子５に接続する端子コンタクトユニットとしてのプローブピン１１５が設けられている。また、蓋１０２は、蓋上部部材１２０にバネＢ１を介して接続された第１ヘッド１２１と、その第１ヘッド１２１にバネＢ２を介して接続された第２ヘッド１２２を有しており、第１ヘッド１２１が電子装置１の回路基板３の周縁部を押圧する一方、第２ヘッド１２２がケース４の上壁面４ａを押圧するように構成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体及び蓋を備えており、且つ、電子部品が実装された電子装置を前記本体及び前記蓋によって画成されるキャビティに収容するソケットであって、
前記本体は、前記電子装置が載置される台座、及び、前記電子装置に設けられた端子に接続する端子コンタクトユニットを有し、
前記蓋は、蓋上部部材と、第１弾性部材を介して前記蓋上部部材に接続された第１ヘッドと、第２弾性部材を介して前記第１ヘッドに接続された第２ヘッドとを有し、
前記第１ヘッドは、前記電子装置の上面の一部を前記端子コンタクトユニットに向けて押圧するように設けられており、
前記第２ヘッドは、前記電子装置の上面の他部を前記端子コンタクトユニットに向けて押圧するように設けられたものである、
ソケット。
【請求項２】
前記蓋は、第３弾性部材を介して前記第２ヘッドに接続された第３ヘッドを有し、
前記第３ヘッドは、前記電子装置の上面の更なる他部を前記端子コンタクトユニットに向けて押圧するように設けられたものである、
請求項１記載のソケット。
【請求項３】
前記第１ヘッド、前記第２ヘッド、及び、前記第３ヘッドのうち少なくとも１つを、複数備える、
請求項１又は２記載のソケット。
【請求項４】
前記第１ヘッドは、前記電子装置の周縁部又は隅部を押圧するように設けられたものである、
請求項１〜３の何れか１項記載のソケット。
【請求項５】
前記第１ヘッド、前記第２ヘッド、及び、前記第３ヘッドの少なくとも１つは、前記電子装置において前記電子部品を覆うように設けられたケース、及び／又は、前記電子部品を押圧するように設けられたものである、
請求項１〜４の何れか１項記載のソケット。
【請求項６】
前記第１ヘッドは、前記電子装置の上面に当接する部位の端部にテーパが形成されたものである、
請求項１〜５の何れか１項記載のソケット。
【請求項７】
前記本体は、第４弾性部材を介して前記台座に接続され、且つ、前記電子装置において前記電子部品を覆うように設けられたケース、及び／又は、前記電子部品を側方から支持するように設けられた第４ヘッドを有しており、
前記第１ヘッドは、前記第４ヘッドを介して前記電子装置の上面の一部を押圧するように設けられたものである、
請求項１〜６の何れか１項記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットに関し、より詳細には、例えば電子部品が実装された電子部品パッケージ（パッケージ電子部品）や電子部品モジュール等の電子装置の検査等に用いられるソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の検査等においては、接続対象物である電子部品に検査用のプローブピンを接続するためのソケットが広く用いられている。例えば、特許文献１には、収容されたＩＣパッケージの上面（押圧面）を蓋カバーに設けられたプッシャーで押圧し、ＩＣパッケージの裏面に形成された接続端子をプローブピンの先端に押し付けることにより、ＩＣパッケージとプローブピンを確実に接続することを企図した蓋式ＩＣソケットが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４１９００１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、基板に、半導体装置（半導体ＩＣチップ等）等の能動部品、コンデンサ（キャパシタ）、インダクタ（コイル）、サーミスタ、抵抗等の受動部品等の電子部品が実装された回路ユニットやプリント配線基板を有する電子部品パッケージや電子部品モジュール（何れも電子装置）では、一般に、外部への電磁ノイズの漏洩や外部からの電磁ノイズの侵入を遮蔽したり、搭載された電子部品を外力から保護したり、或いは、他の基板への実装時に吸着してピックアップするべく、その電子部品を覆うように金属製又は樹脂製のケースやカバー等（以下、便宜上、まとめて単にケースという）が設けられる。
【０００５】
このようなケース付きの電子部品パッケージについても、上記従来の蓋付きＩＣソケットと同様の構造を有するソケットに収容して導通検査や特性検査を実施することが行われている。この場合、電子部品パッケージは、そのケースの上面が、ソケットの蓋カバーやそこに設けられたプッシャーによって押圧されることにより、電子部品パッケージの接続端子（パッド）とプローブピンの先端が密着される。
【０００６】
しかし、このような構成では、ケースの上壁が押圧力に抗しきれずに撓んだり、或いは、押し潰されたりすることに起因して電子部品パッケージが変形するおそれがあり、さらに、場合によっては、基板上の電子部品や配線パターンにケースが接触することにより電子部品パッケージが破損するおそれもある。これに関し、本発明者がケース付き電子部品パッケージと従来構成のソケットの組み合わせについて種々検証したところ、そのような不具合の発生が実際に確認された。
【０００７】
また、近年、ＢＧＡ（Ball Grid Array）等の電子部品パッケージの更なる多ピン化及び狭ピッチ化により、その上面に印加される単位面積あたりの押圧荷重が増大しており、特にケースを有する電子部品パッケージでは、過度の荷重印加による上述したような電子部品パッケージの変形や破損が一層顕著になり得る。
【０００８】
また、ケースが設けられていない電子部品パッケージであっても、例えば、比較的大型の電子部品をプッシャーで押圧することにより、その電子部品パッケージをソケットに収容することもあり、この場合、押圧された電子部品に荷重が局所的に集中してしまい、その電子部品が変形したり損傷したりするおそれもある。
【０００９】
そこで、本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、電子部品パッケージ等の電子装置をプローブピンや異方導電性シートといった端子コンタクトユニットに接続する際に、その変形や破損を防止することができるソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明によるソケットは、本体及び蓋を備えており、且つ、電子部品が実装された電子部品パッケージ等の電子装置を本体及び蓋によって画成されるキャビティに収容するものであって、本体は、電子装置が載置される台座、及び、電子装置に設けられた端子に接続する端子コンタクトユニットを有し、蓋は、蓋上部部材と、第１弾性部材を介して蓋上部部材に接続された第１ヘッドと、第２弾性部材を介して第１ヘッドに接続された第２ヘッドとを有し、第１ヘッドは、電子装置の上面の一部を端子コンタクトユニットに向けて押圧するように設けられたものであり、第２ヘッドは、電子装置の上面の他部を端子コンタクトユニットに向けて押圧するように設けられたものである。なお、端子コンタクトユニットは、既知の接続手段でよく、プローブピンや異方導電性シートなどが挙げられる。
【００１１】
このように構成されたソケットにおいては、電子装置が本体の台座に載置され、蓋が閉められてその本体及び蓋によって画成されるキャビティに電子装置が収容されるときに、蓋に設けられた第１ヘッド及び第２ヘッドによって、電子装置が端子コンタクトユニット側に押圧される。これにより、電子装置と端子コンタクトユニットが密着するように両者が接続される。このとき、第１ヘッド及び第２ヘッドは、それぞれ、電子装置の上面の一部及び他部を押圧する、すなわち、第１ヘッド及び第２ヘッドによって、電子装置の上面の異なる部位が押圧される。換言すれば、本発明においては、ソケットの蓋に設けられた押圧手段が、電子装置の上面における互いに異なる部位を押圧する２つのヘッドに分割されている。
【００１２】
したがって、例えば、電子装置において電子部品を覆うようにケースが設けられている場合、第１ヘッド及び第２ヘッドが、それぞれ、ケース以外の部位及びケース上の部位を押圧するように構成し、その際、第１ヘッド及び第２ヘッドのそれぞれに接続された第１弾性部材及び第２弾性部材の圧縮時の反力（押圧力、反発力）を適宜調整することにより、ケースに過度の荷重が印加されることなく、且つ、それ以上の荷重をケース以外の部位に印加し得る。その結果、電子装置のケースが過度に押圧されて変形したり破損したりすることなく、電子装置と端子コンタクトユニットが十分な圧着力で確実に接続される。また、ケースが設けられていない電子装置に対して、第１ヘッド及び第２ヘッドが、それぞれ、電子部品以外の部位及び電子部品自体を押圧するように構成した場合にも同等の作用効果が奏され、その押圧される電子部品が過度に押圧されて変形したり破損したりすることなく、電子装置と端子コンタクトユニットが十分な圧着力で確実に接続される。
【００１３】
また、蓋が、第３弾性部材を介して第２ヘッドに接続された第３ヘッドを有し、その第３ヘッドが、電子装置の上面の更なる他部を端子コンタクトユニットに向けて押圧するように設けられたものであっても好適である。
【００１４】
こうすれば、例えば、複数の強度（筐体強度等）が互いに異なる電子部品が電子装置に実装されている場合、第１ヘッド、第２ヘッド、及び、第３ヘッドが、それぞれ、異なる電子部品を押圧するように構成し、その際、第１ヘッド、第２ヘッド、及び、第３ヘッドのそれぞれに接続された第１弾性部材、第２弾性部材、及び、第３弾性部材の圧縮時の反力（押圧力、反発力）を適宜調整することにより、強度が異なるそれらの電子部品に過度の荷重が印加されることなく、且つ、比較的高い強度を有する電子部品に十分な荷重を印加し得る。その結果、電子装置に実装された電子部品が過度に押圧されて変形したり破損したりすることなく、電子装置と端子コンタクトユニットが十分な圧着力で確実に接続される。
【００１５】
さらに、本発明によるソケットは、第１ヘッド、第２ヘッド、及び、第３ヘッドのうち少なくとも１つを複数備えるものであってもよい。例えば、第２ヘッドを複数設け、それらの第２ヘッドにより、異なる強度を有する電子部品を押圧するように構成しても好ましい。このようにしても、強度が互いに異なる電子部品に過度の荷重が印加されることなく、且つ、比較的高い強度を有する電子部品に十分な荷重を印加し得る。
【００１６】
より具体的には、第１ヘッドが、電子装置の周縁部（例えば、ケースや電子部品以外の部位）又は隅部（例えば、角形状又は略角形状をなす電子装置の四隅）を押圧するように設けられた構成を例示することができる。
【００１７】
さらに、第１ヘッド、第２ヘッド、及び、第３ヘッドの少なくとも１つが、電子装置において電子部品を覆うように設けられたケース、及び／又は、電子部品自体を押圧するように設けられていても好適である。
【００１８】
またさらに、第１ヘッドにおいて、電子装置の上面に当接する部位の端部にテーパ（先拡がりの傾斜）が形成されたものであっても好ましい。このように構成すれば、電子装置が本体の台座に載置されてから蓋を閉める際に、電子装置と第１ヘッドに相対的な多少の位置ずれがあったとしても、電子装置及び／又は第１ヘッドがそのテーパに沿うように案内されるので、電子装置をキャビティ内に円滑に且つ確実に押し込め易くなる。
【００１９】
さらにまた、本体が、第３弾性部材を介して台座に接続され、且つ、電子装置において電子部品を覆うように設けられたケース、及び／又は、電子部品を側方から支持するように設けられた第４ヘッドを有しており、第１ヘッドが、その第４ヘッドを介して電子装置の上面の一部を押圧するように設けても有用である。
【００２０】
こうすれば、第４ヘッドが電子装置におけるケースや電子装置の周囲の面上に当接する面積を十分に大きく確保することができ、第１ヘッドがその第４ヘッドを介して電子装置を押圧するので、第１ヘッドによる押圧領域を最大限に広げることが可能となる。その結果、電子装置を端子コンタクトユニットに一層確実に密着させることができる。また、押圧されるケースや電子部品が第４ヘッドによって側方から支持されるので、側壁が外側に突出するようなケースや電子装置筐体（ケーシング）の変形（潰れ）を有効に抑止することもできる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のソケットによれば、電子装置がソケットの本体と蓋によって画成されるキャビティに収容される際に、第１ヘッド及び第２ヘッドによって、その電子装置における互いに異なる部位が端子コンタクトユニット側に押圧されるので、電子装置に設けられたケースや実装された電子部品には過度の荷重が印加されず、且つ、それ以上の荷重がケースや電子部品以外の部位に印加され得る。これにより、ケースや電子部品が過度に押圧されて変形することなく、電子装置と端子コンタクトユニットが確実に接続されるので、電子部品パッケージの変形や破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明によるソケットに係る第１実施形態を概略的に示す部品展開図（一部断面図）である。
【図２】図１に示すソケットに同電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う平面図である。
【図４】本発明によるソケットに係る第２実施形態を概略的に示す部品展開図（一部断面図）である。
【図５】図４に示すソケットに同電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図である。
【図６】図５に示す状態の一部を拡大して示す断面図である。
【図７】本発明によるソケットに係る第３実施形態を概略的に示す部品展開図（一部断面図）である。
【図８】図７に示すソケットに同電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図である。
【図９】図８に示す状態の一部を拡大して示す断面図である。
【図１０】本発明による第４実施形態のソケットに電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図である。
【図１１】本発明による第５実施形態のソケットに電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。また、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。さらに、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をその実施の形態のみに限定する趣旨ではない。またさらに、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、さまざまな変形が可能である。
【００２４】
（第１実施形態）
図１は、本発明によるソケットに係る第１実施形態を概略的に示す部品展開図（ソケットの部品及び電子装置を示す一部断面図）であり、図２は、図１に示すソケットに同図に示す電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図であり、図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う平面図である。
【００２５】
ソケット１００は、本体１０１と蓋１０２を備えており、それらの間に電子部品パッケージや電子部品モジュール等の電子装置１が収容されるものである。この電子装置１は、電子部品２が実装された回路基板３上に、電子部品２を覆うように、例えば略カップ状（一方端が開放された箱型形状）をなす金属製シールドケースや樹脂製ケース等のケース４が、半田等の導電性接着剤や熱硬化性樹脂等の非導電性接着剤を用いて固定されたものである。
【００２６】
なお、電子部品２の種類は特に制限されず、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＤＳＰ（Digital Signal Processor）のように動作周波数が非常に高いデジタルＩＣ、Ｆ-ＲｏｍやＳＤＲＡＭ等のメモリ系ＩＣ、高周波増幅器やアンテナスイッチ、高周波発振回路といったアナログＩＣ等の能動素子や、バリスタ、抵抗、コンデンサ、線路等の受動素子等が挙げられる。また、電子装置１の裏面（図示下面）には、半球状に形成された複数の入出力用の端子５が所定のピッチで格子状（アレイ状）に配設されている。
【００２７】
ソケット１００の本体１０１は、略カップ状をなすベース１１０が、複数のネジ１１１によって略方形状の支持基板１１２に固定されたものであり、ネジ１１１は、ベース１１０及び支持基板１１２の四隅に設けられている。また、ベース１１０の胴部内の底壁には、平面Ｌ字状且つ断面Ｌ字状の部分が四隅に形成された台座１１３が、バネＢ８を介して遊動可能に接続されている。その台座１１３の中心部分である板状部材１１４に対向するベース１１０の底壁には、図示しない検査用計測機等に接続された複数のプローブピン１１５（端子コンタクトユニット）が立設されている。
【００２８】
さらに、板状部材１１４におけるプローブピン１１５の先端に対向する位置には、各プローブピン１１５が挿通可能な貫通孔１１４ｈが格子状（アレイ状）に複数穿設されている。また、台座１１３の四隅における底壁面１１３ａの端部には、切り欠き１１３ｇが形成されており、電子装置１の回路基板３の周端部がそれらの切り欠き１１３ｇに嵌合するようになっている。このように、台座１１３の切り欠き１１３ｇは、電子装置１の載置ガイドとして機能する。
【００２９】
一方、ソケット１００の蓋１０２は、略カップ状をなす蓋上部部材１２０の図示上壁に、バネＢ１（第１弾性部材）を介して略カップ状をなす第１ヘッド１２１が入れ子状に接続されたものであり、さらに、その第１ヘッド１２１の図示上壁には、バネＢ２（第２弾性部材）を介して板ブロック状の第２ヘッド１２２が接続されている。また、蓋上部部材１２０の上壁端部には、ピン１２３を用いて複数のロック部材１２４が接続されている。このロック部材１２４は、ピン１２３を起点にして、図示矢印Ｙ１で示す方向に枢動可能に設けられている。
【００３０】
このように構成されたソケット１００に電子装置１を収容するには、まず、電子装置１の回路基板３の周端部が、ベース１１０の台座１１３に形成された切り欠き１１３ｇに嵌合するように、電子装置１をその台座１１３上に載置する。それから、蓋１０２の胴壁、第１ヘッド１２１及び第２ヘッド１２２が、本体１０１のベース１１０の内部空間に嵌入するように、蓋１０２を本体１０１に被せた後、蓋１０２のロック部材１２４を枢動させ、その鉤爪部１２４ｋを本体１０１のベース１１０の胴壁に形成された掛止部１１０ｋに嵌め込んでロックする。これにより、電子装置１が、本体１０１と蓋１０２によって画成されるキャビティ１０内に収容される（図２参照）。
【００３１】
このとき、蓋１０２の第１ヘッド１２１の胴壁端面１２１ａが電子装置１の回路基板３の周縁面３ａ（電子装置の上面の一部、ケースや電子部品以外の部位）に当接し、さらに、その状態から、バネＢ１が圧縮されて生じる反力（押圧力、反発力）によって、電子装置１をプローブピン１１５側へ押圧する。また、蓋１０２の第２ヘッド１２２の端面１２２ａ（図示下面）が、電子装置１のケース４の上壁面４ａ（電子装置の上面の他部）に当接し、さらに、その状態から、バネＢ２が圧縮されて生じる反力（押圧力、反発力）によって、電子装置１をプローブピン１１５側へ押圧する。
【００３２】
すなわち、第１ヘッド１２１及びバネＢ１が、回路基板３を介して電子装置１を全体的に押し込むように作用（言わば、それぞれ「全体押し込みヘッド」及び「全体押し込みバネ」として機能）し、第２ヘッド１２２及びバネＢ２が、ケース４を介して電子装置１を押し込むように作用（言わば、それぞれ「ケース押し込みヘッド」及び「ケース押し込みバネ」として機能）する。
【００３３】
このようにして電子装置１が押圧されると、電子装置１が載置された台座１１３に接続されたバネＢ８が圧縮され、電子装置１及び板状部材１１４を含む台座１１３がベース１１０の底壁側へ更に押圧される。その際、１０２の蓋上部部材１２０の胴壁端面１０２ａが、台座１１３の胴壁端面１１３ｂに当接し、台座１１３が押圧され得る。以上の結果、プローブピン１１５の端部が、貫通孔１１４ｈから突出して電子装置１の裏面に形成された入出力用の端子５に圧接され、その接続状態が保持される。
【００３４】
かかる構成を有するソケット１００によれば、第１ヘッド１２１及びバネＢ１によって、電子装置１の回路基板３（電子装置の上面の一部、ケースや電子部品以外の部位）が押圧され、且つ、第２ヘッド１２２及びバネＢ２によって、電子装置１のケース４の上壁面４ａ（電子装置の上面の他部）が押圧されるので、バネＢ１及びバネＢ２の圧縮時の反力（押圧力、反発力）を適宜調整することにより、ケース４には過度の荷重が印加されることなく、且つ、それ以上の荷重をケース４以外の部位に印加することができる。その結果、電子装置１のケース４ひいては電子装置１の変形や破損を確実に防止しつつ、電子装置１とプローブピン１１５を確実に密着させて良好な接続を実現することができる。
【００３５】
なお、バネＢ１及びバネＢ２の圧縮時の反力（押圧力、反発力）の調整方法としては、例えば、概して言えば、バネＢ１の荷重をバネＢ２の荷重よりも大きく設定することが挙げられ、但し、より厳密には、ケース４に耐荷重を超える荷重が印加されることなく、且つ、電子装置１の端子５に圧接されたプローブピン１１５に印加されるべき設計荷重（例えば数十ｇ／ピン程度）が適切に達成されるように、電子装置バネＢ１，Ｂ２，Ｂ８のバネ定数、及び、蓋１０２の各部品の自重等を適宜設定することが望ましい。
【００３６】
（第２実施形態）
図４は、本発明によるソケットに係る第２実施形態を概略的に示す部品展開図（ソケットの部品及び電子装置を示す一部断面図）であり、図５は、図４に示すソケットに同図に示す電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図であり、図６は、図５に示す状態の一部を拡大して示す断面図である。
【００３７】
ソケット２００は、蓋１０２に代えて蓋２０２を備えること以外は、図１〜図３に示すソケット１００と同様に構成されたものであり、その蓋２０２は、第１ヘッド１２１に代えて第１ヘッド２２１を備えること以外は、ソケット１００の蓋１０２と同様に構成されたものである。蓋２０２の第１ヘッド２２１の胴壁端部（電子装置１の上面に当接する部位の端部）の内面には、上壁側から胴壁端面２２１ａに向かって拡径されるように設けられたテーパ２２１ｔ（先拡がりの傾斜（面））が形成されている。
【００３８】
このように構成されたソケット２００によれば、ソケット１００が奏する作用効果（ここでの重複した説明は省略する）に加え、第１ヘッド２２１の胴壁端部にテーパ２２１ｔが形成されているので、本体１０１の台座１１３に電子装置１が載置された状態で蓋２０２を閉めるときに、たとえ電子装置１と第１ヘッド２２１との相対的な位置関係が多少ずれていたとしても、電子装置１と第１ヘッド２２１がそのテーパ２２１ｔに沿って互いに案内される。換言すれば、テーパ２２１ｔによって第１ヘッド２２１の胴壁端部開口が拡径されているので、ケース４の角部と第１ヘッド２２１の胴壁端面２２１ａが干渉し難くなる。これにより、電子装置１をキャビティ１０内に円滑に且つ確実に押し込めて収納し易くなる利点がある。
【００３９】
（第３実施形態）
図７は、本発明によるソケットに係る第３実施形態を概略的に示す部品展開図（ソケットの部品及び電子装置を示す一部断面図）であり、図８は、図７に示すソケットに同図に示す電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図であり、図９は、図８に示す状態の一部を拡大して示す断面図である。
【００４０】
ソケット３００は、本体１０１及び蓋１０２に代えて、それぞれ本体３０１及び蓋３０２を備えること以外は、図１〜図３に示すソケット１００と同様に構成されたものである。そして、本体３０１は、台座１１３に代えて台座３１３を有し、且つ、その台座３１３に第４ヘッド３１６が追設されたこと以外は、ソケット１００の本体１０１と同様に構成されたものであり、また、蓋３０２は、第１ヘッド１２１に代えて第１ヘッド３２１を有すること以外は、ソケット１００の蓋１０２と同様に構成されたものである。
【００４１】
ソケット１００の台座３１３は、その胴壁内面にバネＢ４（第４弾性部材）が設けられており、このバネＢ４を介して第４ヘッド３１６が台座３１３に接続されている。また、台座３１３の四隅における底壁面３１３ａの端部には、切り欠き３１３ｇが形成されており、電子装置１の回路基板３の周端部がそれらの切り欠き３１３ｇに嵌合するようになっている。このように、台座３１３の切り欠き３１３ｇも、ソケット１００の台座１１３の切り欠き１１３ｇと同様に、電子装置１の載置ガイドとして機能する。さらに、第４ヘッド３１６は、電子装置１の回路基板３に平行な方向（図示水平方向）に可動し、台座３１３に載置された電子装置１のケース４の側壁に対向する位置に、凸部３１６ｍが突設されている。
【００４２】
一方、ソケット３００の蓋上部部材１２０にバネＢ１を介して接続された第１ヘッド３２１は、ソケット１００に備わる第１ヘッド１２１の胴壁よりも短尺且つ厚い胴壁を有しており、第２ヘッド１２２が第１ヘッド３２１の胴壁よりも図示下方に突設されている。
【００４３】
このように構成されたソケット３００に電子装置１を収容するにも、まず、電子装置１の回路基板３の周端部が、ベース１１０の台座３１３に形成された切り欠き３１３ｇに嵌合するように、電子装置１をその台座３１３上に載置する。それから、蓋３０２の胴壁、第１ヘッド３２１、及び第２ヘッド１２２が、本体３０１のベース１１０の内部空間に嵌入するように、蓋３０２を本体３０１に被せた後、蓋３０２のロック部材１２４を枢動させ、その鉤爪部１２４ｋを本体１０１のベース１１０の胴壁に形成された掛止部１１０ｋに嵌め込んでロックする。これにより、電子装置１が、本体３０１と蓋３０２によって画成されるキャビティ１０内に収容される。
【００４４】
このとき、蓋３０２の第１ヘッド３２１の胴壁端面３２１ａが、台座３１３の胴壁端面３１３ｂ及び第４ヘッド３１６の上端面３１６ｂに当接し、さらに、その状態から、バネＢ１が圧縮されて生じる反力（押圧力、反発力）によって、第４ヘッド３１６が電子装置１の回路基板３の周縁面３ａ（電子装置の上面の一部、ケースや電子部品以外の部位）に当接し、その第４ヘッド３１６を介して電子装置１をプローブピン１１５側へ押圧する。
【００４５】
また、蓋３０２の第２ヘッド１２２の端面１２２ａ（図示下面）が、電子装置１のケース４の上壁面４ａ（電子装置の上面の他部）に当接し、さらに、その状態から、バネＢ２が圧縮されて生じる反力（押圧力、反発力）によって、電子装置１をプローブピン１１５側へ押圧する。すなわち、第１ヘッド３２１及びバネＢ１も、ソケット１００と同様に、回路基板３を介して電子装置１を全体的に押し込むように作用（言わば、それぞれ「全体押し込みヘッド」及び「全体押し込みバネ」として機能）する。
【００４６】
さらにこの際、第１ヘッド３２１によって押圧された第４ヘッド３１６は、バネＢ４が圧縮されて生じる反力（押圧力、反発力）によって、電子装置１のケース４の側壁に向かって押し出され、凸部３１６ｍがそこに当接して押圧することにより、電子装置１をケース４の側方から支持するように作用する。
【００４７】
このように構成されたソケット３００によれば、ソケット１００が奏する作用効果（ここでの重複した説明は省略する）に加え、第４ヘッド３１６が、ケース４の側壁に当接し且つ側壁を押圧しつつ、回路基板３の周縁面にも当接し、その状態で、第１ヘッド３２１が第４ヘッド３１６を介して回路基板３の周縁部をプローブピン１１５側に押圧するので、第１ヘッド３２１による電子装置１の回路基板３上の押圧領域を最大限確保することができる。これにより。電子装置１をプローブピン１５５に一層確実に密着させることが可能となる。また、電子装置１のケース４が第４ヘッド３１６によって側方から支持されるので、側壁が外側に突出するようなケース４の変形（潰れ）を更に有効に抑止することも可能となる。
【００４８】
（第４実施形態）
図１０は、本発明による第４実施形態のソケットに電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図である。ソケット４００は、本体１０１及び蓋１０２に代えて、それぞれ本体４０１及び蓋４０２を備えること以外は、図１〜図３に示すソケット１００と同様に構成されたものである。そして、本体４０１は、台座１１３に代えて台座４１３を有すること以外は、ソケット１００の本体１０１と同様に構成されたものであり、また、蓋４０２は、第１ヘッド１２１に代えて第１ヘッド４２１を有し、第２ヘッド１２２に代えて第２ヘッド４２２を有し、且つ、第３ヘッド４２３が追設されたこと以外は、ソケット１００の蓋１０２と同様に構成されたものである。
【００４９】
ソケット４００の台座４１３は、その側壁内面に、同図に示す電子装置６の挿嵌を案内するためのテーパ状のガイドが設けられており、ベース１１０の胴部内の底壁にバネＢ９を介して遊動可能に接続されている。また、電子装置６は、回路基板３上に複数の電子部品２１，２２，２３が実装されたものであり、電子装置１とは異なり、それらの電子部品を覆うケース４は設けられていない。
【００５０】
一方、ソケット４００の蓋４０２は、略カップ状をなす蓋上部部材４２０の図示上壁に、バネＢ１を介して略カップ状をなす第１ヘッド４２１が入れ子状に接続され、さらに、その第１ヘッド４２１の図示上壁に、バネＢ２１（第２弾性部材）を介して略カップ状をなす第２ヘッド４２２が入れ子状に接続され、さらにまた、その第２ヘッド４２２の図示上壁に、バネＢ３（第３弾性部材）を介してブロック状の第３ヘッド４２３が接続されたものである。
【００５１】
このように構成されたソケット４００では、蓋４０２が閉じられると、第１ヘッド４２１、第２ヘッド４２２、及び、第３ヘッド４２３が、それぞれ、電子部品２１の上面（電子装置の上面の一部）、電子部品２２の上面（電子装置の上面の他部）、及び、電子部品２３の上面（電子装置の上面の更なる他部）に当接して電子装置６が押圧され、プローブピン１１５が、電子装置６の端子５に圧接され、その接続状態が保持される。
【００５２】
このとき、本実施形態では、例えば、電子装置６に実装されている電子部品２１，２２，２３の強度が、その順（電子部品２１＞電子部品２２＞電子部品２３）に高くなっており、バネＢ１、バネＢ２１、及び、バネＢ３の圧縮時の反力（押圧力、反発力）を適宜調整することにより、電子部品２１，２２，２３には過度の荷重が印加されることなく、且つ、それ以上の荷重を電子装置６全体に印加することができる。その結果、電子部品２１，２２，２３ひいては電子装置６の変形や破損を確実に防止しつつ、電子装置６とプローブピン１１５を確実に密着させて良好な接続を実現することができる。
【００５３】
（第５実施形態）
図１１は、本発明による第５実施形態のソケットに電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図である。ソケット５００は、蓋４０２に代えて蓋５０２を備えること以外は、図１０に示すソケット４００と同様に構成されたものである。また、同図に示す電子装置７は、回路基板３上に複数の電子部品２１，２４，２５が実装されたものであり、電子装置１とは異なり、それらの電子部品を覆うケース４は設けられていない。
【００５４】
蓋５０２は、上述した蓋上部部材４２０の図示上壁に、バネＢ１を介して略カップ状をなす第１ヘッド５２１が入れ子状に接続され、さらに、その第１ヘッド５２１の図示上壁に、バネＢ２２，Ｂ２３（何れも第２弾性部材）を介して、それぞれ、ブロック状の第２ヘッド５２２ａ，５２２ｂが接続されたものである。
【００５５】
このように構成されたソケット５００では、蓋５０２が閉じられると、第１ヘッド５２１が、電子部品２１の上面、及び、電子装置７の回路基板３の周縁面（何れも電子装置の上面の一部）に当接し、また、第２ヘッド５２２ａ，５２２ｂが、電子部品２４，２５の上面（電子装置の上面の他部）に当接して電子装置７が押圧され、プローブピン１１５が、電子装置７の端子５に圧接され、その接続状態が保持される。
【００５６】
このとき、本実施形態では、例えば、電子装置７に実装されている電子部品２１の強度が、電子部品２４，２５の強度よりも高くなっており、バネＢ１、及び、バネＢ２２，Ｂ２３の圧縮時の反力（押圧力、反発力）を適宜調整することにより、電子部品２１，２４，２５には過度の荷重が印加されることなく、且つ、それ以上の荷重を電子装置７全体に印加することができる。その結果、電子部品２１，２４，２５ひいては電子装置７の変形や破損を確実に防止しつつ、電子装置７とプローブピン１１５を確実に密着させて良好な接続を実現することができる。
【００５７】
なお、上述したとおり、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を変更しない限度において様々な変形が可能である。例えば、バネＢ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ８，Ｂ９，Ｂ２１，Ｂ２２，Ｂ２３の少なくとも何れか一つに代えて、コイル状のバネ以外のバネ（板バネ等）や、ゴム、その他の弾性部材を適宜選択して用いることもできる。また、第１ヘッド１２１の胴壁端面１２１ａに当接する台座１１３の底壁面１１３ａをより嵩高に形成し、台座４１３の如く、その台座１１３の側壁内面に電子装置１の挿嵌を案内するための例えばテーパ状のガイドを設けてもよい。さらに、第４ヘッドが、押圧される電子部品２を側方から支持する場合にも、上述したのと同等の作用効果が奏される。加えて、各第１ヘッド、第２ヘッド、及び、第３ヘッドの各数量（員数）は、図示のものに制限されず、例えば、各実施形態の第１ヘッド及び第３ヘッドが、第５実施形態の第２ヘッドの如く、複数設けられていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上説明したとおり、本発明のソケットによれば、電子装置に設けられたケースや実装された電子部品に過度の荷重が印加されず、そのケースや電子部品以外には十分な荷重が印加されるので、ケースや電子部品ひいては電子装置の変形や破損を確実に防止しつつ、電子装置とプローブピンといった端子コンタクトユニットとを確実に密着させて良好な接続を実現することができる。したがって、電子部品が実装された電子部品パッケージ、電子部品モジュール、電子部品ユニット等の電子装置、それを備える機器、設備、及びシステム、並びに、それらの製造、検査、運転等に、広く且つ有効に利用することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１，６，７…電子装置、２，２１，２２，２３，２４，２５…電子部品、３…回路基板、３ａ…周縁面、４…ケース、４ａ…上壁面、５…端子、１０…キャビティ、１００…ソケット、１０１…本体、１０２…蓋、１１０…ベース、１１０ｋ…掛止部、１１１…ネジ、１１２…支持基板、１１３…台座、１１３ａ…底壁面、１１３ｂ…胴壁端面、１１３ｇ…切り欠き、１１４…板状部材、１１４ｈ…貫通孔、１１５…プローブピン、１２０…蓋上部部材、１２０ａ…胴壁端面、１２１…第１ヘッド、１２１ａ…胴壁端面、１２２…第２ヘッド、１２２ａ…端面、１２３…ピン、１２４…ロック部材、１２４ｋ…鉤爪部、２００…ソケット、２０２…蓋、２２１…第１ヘッド、２２１ａ…胴壁端面、２２１ｔ…テーパ、３００…ソケット、３０１…本体、３０２…蓋、３１３…台座、３１６…第４ヘッド、３１３ａ…底壁面、３１３ｂ…胴壁端面、３１３ｇ…切り欠き、３１６ｂ…上端面、３１６ｍ…凸部、３２０…蓋上部部材、３２１…第１ヘッド、３２１ａ…胴壁端面、４００…ソケット、４０１…本体、４０２…蓋、４１３…台座、４２１…第１ヘッド、４２２…第２ヘッド、４２３…第３ヘッド、４２０…蓋上部部材、５００…ソケット、５０２…蓋、５２１…第１ヘッド、５２２ａ，５２２ｂ…第２ヘッド、Ｂ１…バネ（第１弾性部材）、Ｂ２…バネ（第２弾性部材）、Ｂ２１，Ｂ２２，Ｂ２３…バネ（第２弾性部材）、Ｂ３…バネ（第３弾性部材）、Ｂ４…バネ（第４弾性部材）、Ｂ８，Ｂ９…バネ、Ｙ１…ロック部材の枢動方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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