(57)【要約】【課題】  隣り合った圧電デバイスの影響を受けることない圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイス（１００）は、圧電片（１０１）と、該両主面に形成された一対の励振電極（１０２）と、一対の励振電極から一方の短辺側に引き出した一対の引出電極（１０３）とを有する圧電振動片（１０）と、第１面に形成され一対の引出電極に接続される一対の接続電極（１２４）と、第２面に形成された一対の実装端子（１２５）とを有し、四角形状のベース部（１２）と、を備える。そして、ベース部の互いに対向した短辺には、ベース部の中心側に窪んだ二対のキャスタレーション（１２２）と、二対のキャスタレーションに第１面と第２面とを結ぶ二対の側面電極（１２３）とが形成される。また、二対の側面電極中の一対（１２３ａ、１２３ｃ）は、一対の接続電極及び一対の実装端子にそれぞれ接続される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両主面を有する長方形状の圧電片と、該両主面に形成された一対の励振電極と、前記一対の励振電極から一方の短辺側に引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片と、
前記圧電振動片側の第１面に形成され前記一対の引出電極に接続される一対の接続電極と、前記第１面の反対側の第２面に形成された一対の実装端子とを有し、前記第１面から見て四辺を有する四角形状のベース部と、を備え、
前記ベース部の互いに対向した短辺には、前記ベース部の中心側に窪んだ二対のキャスタレーションと、前記二対のキャスタレーションに前記第１面と前記第２面とを結ぶ二対の側面電極とが形成され、
前記二対の側面電極中の一対は、前記一対の接続電極及び前記一対の実装端子にそれぞれ接続される圧電デバイス。
【請求項２】
前記ベース部は、前記第１面から凹んだ凹部を有し、
前記圧電振動片は、前記一対の引出電極と前記一対の接続電極とが接続するように導電性接着剤で前記ベース部に配置される請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記一対の接続電極の一方は、前記凹部内で長辺方向に伸びている請求項１又は請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記ベース部と同じ大きさの四角形状を有し、前記ベース部の前記第１面に接合するリッド部を備え、
前記リッド部と前記ベース部とは、封止材により接合される請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記第１面と前記第２面とを結ぶ前記キャスタレーションの側面の断面は、前記第１面から前記第２面までの中央部が外側に突き出ている突出部を有する請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリッド部及びベース部がウエハ状態で製造できる圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装用の圧電デバイスは、一度に大量に製造できることが好ましい。特許文献１に示された圧電デバイスは、水晶振動片が複数形成された水晶ウエハを、水晶ウエハと同じ形状のリッドウエハ及びベースウエハで挟みこんで製造される。また、特許文献１の圧電デバイスでは、リッドウエハ及びベースウエハに開口部を形成することで、圧電デバイスの四隅には、水晶振動片の励振電極と外部端子とを電気的に接続する側部配線が形成される。ウエハ単位で製造された圧電デバイスは、個別に分離されて完成に至る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１４８７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の圧電デバイスの製造方法は、ベースウエハの開口部に側部配線を同時に形成する。このため、ウエハ単位で製造された複数の圧電振動片の中の１つの圧電振動片に対して、周波数測定用のプローブを当接すると、隣り合う圧電振動片の影響も受けてしまう。つまり、特許文献１に開示された圧電デバイスでは、ウエハ単位で製造された複数の圧電振動片の１つ１つの圧電振動片の周波数を別々に測定して調整することはできない。このため、１つの圧電振動片は、個別にウエハから分離された後にしか周波数を測定することができない。
【０００５】
ウエハ単位で圧電デバイスを製造する際には、ウエハ単位で圧電振動片の周波数を測定し、ウエハ単位で圧電振動片の周波数を調整した後に、圧電デバイスを個別に分離することが量産性の観点から望ましい。
【０００６】
そこで、本発明によれば、隣り合った圧電デバイスの影響を受けることなく、ウエハに形成された複数の圧電デバイスの周波数を測定して調整できる圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１観点の圧電デバイスは、両主面を有する長方形状の圧電片と、該両主面に形成された一対の励振電極と、一対の励振電極から一方の短辺側に引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片と、圧電振動片側の第１面に形成され一対の引出電極に接続される一対の接続電極と、第１面の反対側の第２面に形成された一対の実装端子とを有し、第１面から見て四辺を有する四角形状のベース部と、を備える。そして、ベース部の互いに対向した短辺には、ベース部の中心側に窪んだ二対のキャスタレーションと、二対のキャスタレーションに第１面と第２面とを結ぶ二対の側面電極とが形成される。また、二対の側面電極中の一対は、一対の接続電極及び一対の実装端子にそれぞれ接続される。
【０００８】
第２観点の圧電デバイスでは、ベース部が第１面から凹んだ凹部を有し、圧電振動片が、一対の引出電極と一対の接続電極とが接続するように導電性接着剤でベース部に配置される。
第３観点の圧電デバイスでは、一対の接続電極の一方が、凹部内で長辺方向に伸びている。
【０００９】
第４観点の圧電デバイスは、ベース部と同じ大きさの四角形状を有し、ベース部の第１面に接合するリッド部を備える。そして、リッド部とベース部とは、封止材により接合される。
第５観点の圧電デバイスにおいて、第１面と第２面とを結ぶキャスタレーションの側面の断面は、第１面から第２面までの中央部が外側に突き出ている突出部を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の圧電デバイスによれば、隣り合った圧電デバイスの影響を受けることなく、ウエハ状態で各圧電振動片の周波数を別々に測定して調整できる圧電デバイスが得られる
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の水晶デバイス１００の分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図である。  （ｂ）は、水晶デバイス１００の底面図である。
【図３】水晶デバイス１００の製造を示したフローチャートである。
【図４】水晶ウエハ１０Ｗの平面図である。
【図５】リッドウエハ１１Ｗの平面図である。
【図６】ベースウエハ１２Ｗの平面図（上面）である。
【図７】（ａ）は、従来技術によるベースウエハ１２Ｗの部分拡大平面図である。  （ｂ）は、本発明によるベースウエハ１２Ｗの部分拡大平面図である。
【図８】ベースウエハ１２Ｗの平面図（底面）である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本明細書では、圧電振動片としてＡＴカットの水晶振動片が使われている。つまり、ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。このため、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、本発明において水晶振動子の長手方向をＸ軸方向、水晶振動子の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。
【００１３】
＜水晶デバイス１００の全体構成＞
水晶デバイス１００の全体構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、水晶デバイス１００の分解斜視図で、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。なお、図１では、接続電極１２４ａ、１２４ｂ全体が見えるように、封止材である低融点ガラスＬＧが透明に描かれている。
【００１４】
図１及び図２に示されたように、水晶デバイス１００は、リッド凹部１１１を有するリッド部１１と、ベース凹部１２１を有するベース部１２と、ベース部１２に載置される平板状の水晶振動片１０とを備える。
【００１５】
水晶振動片１０は、ＡＴカットされた水晶片１０１により構成され、一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂが対向してその水晶片１０１の中央付近の両主面に配置されている。また、水晶片１０１の底面（＋Ｚ’側）の−Ｘ側まで伸びた引出電極１０３ａが励振電極１０２ａに接続され、水晶片１０１の底面（−Ｚ’側）の＋Ｘ側まで伸びた引出電極１０３ｂが励振電極１０２ｂに接続されている。水晶振動片１０は、メサ型又は逆メサ型であってもよい。
【００１６】
ここで、励振電極１０２ａ、１０２ｂ及び引出電極１０３ａ、１０３ｂは、例えば下地としてのクロム層が用いられ、クロム層の上面に金層が用いられる。また、クロム層の厚さは、例えば０．０５μｍ〜０．１μｍで、金層の厚さは、例えば０．２μｍ〜２μｍである。
【００１７】
ベース部１２は、ガラス又は圧電材料より構成され、表面（＋Ｙ’側の面）にベース凹部１２１の周囲に形成された第２端面Ｍ２を有している。また、ベース部１２は、ベース貫通孔ＢＨ１（図６、図７（ｂ）及び図８を参照）を形成した際のＺ’軸方向に伸びた２つのベースキャスタレーション１２２ａ、１２２ｂが−Ｘ軸方向の一辺に形成されている。ここで、ベースキャスタレーション１２２ａが＋Ｚ側に形成され、ベースキャスタレーション１２２ｂが−Ｚ側に形成されている。同様に、ベース部１２は、ベース貫通孔ＢＨ１（図６、図７（ｂ）及び図８を参照）を形成した際のＺ’軸方向に伸びた別の２つのベースキャスタレーション１２２ｃ、１２２ｄが＋Ｘ軸方向の他辺に形成されている。ここで、ベースキャスタレーション１２２ｃが−Ｚ側に形成され、ベースキャスタレーション１２２ｄが＋Ｚ側に形成されている。すなわち、ベースキャスタレーション１２２ａと１２２ｃとがベース部１２の対角線方向に配置され、ベースキャスタレーション１２２ｂと１２２ｄとがベース部１２の対角線方向に配置されている。
【００１８】
ベース部１２において、Ｙ’軸方向のほぼ中央部で外側に突き出ているテーパー状の突出部１２６が、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄにそれぞれ形成されている。また、ベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄがベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄにそれぞれ形成されている。
【００１９】
このような構成によれば、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄに傾斜した領域が形成されるので、スパッタなどでベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄを形成する際に、成膜時間を短くすることができる。
【００２０】
一対の接続電極１２４ａ、１２４ｂが、ベース部１２の第２端面Ｍ２に形成されている。ここで、接続電極１２４ａは、ベース側面電極１２３ａに電気的に接続される。接続電極１２４ｂは、接続電極１２４ｂは、ベース凹部１２１内で＋Ｘ方向に伸び、ベース側面電極１２３ａとは、ベース部１２の対角線方向に配置されたベース側面電極１２３ｃに電気的に接続されている。
【００２１】
さらに、ベース部１２は、実装面Ｍ３にベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄとそれぞれ電気的に接続された二対の実装端子１２５ａ〜１２５ｄとを有している。なお、二対の実装端子１２５ａ〜１２５ｄ中、一対は、ベース部１２の対角線方向に配置されベース側面電極１２３ａ、１２３ｃを介して接続電極１２４ａ、１２４ｂにそれぞれ接続された外部電極用の実装端子（以下は、外部電極と称する）１２５ａ、１２５ｃである。すなわち、外部電極１２５ａ、１２５ｃは、ベース部１２の対角線方向に配置されている。なお、外部電極１２５ｃは、切欠け部（図２（ｂ）を参照）を有している。圧電デバイス１００の方向を確認するためである。また、外部電極１２５ａ、１２５ｃに交番電圧（正負を交番する電位）が印加されると、水晶振動片１０は、厚みすべり振動する。
【００２２】
一方、二対の実装端子１２５ａ〜１２５ｄ中、他の一対は、ベース側面電極１２３ｂ、１２３ｄに接続されたアースに使われるアース電極用の実装端子（以下は、アース電極と称する）１２５ｂ、１２５ｄである。すなわち、アース電極１２５ｂ、１２５ｄは、ベース部１２の外部電極１２５ａ、１２５ｃとは異なる対角線方向に配置されている。ここで、アース電極１２５ｂ、１２５ｄは、アースに使われているが、水晶デバイス１００を実装プリント基板（図示しない）に強く接合するために使用し電気的に接続していない端子として使われる場合も含む。
【００２３】
一対の外部電極１２５ａ、１２５ｃ及び一対のアース電極１２５ｂ、１２５ｄは、図２（ｂ）に示されたようにそれぞれに離れて形成されている。また、外部電極１２５ａ及びアース電極１２５ｄは、ベース部１２の＋Ｚ’側の一辺と離れ、アース電極１２５ｂ及び外部電極１２５ｃは、ベース部１２の−Ｚ’側の他辺と離れて形成されている。ここで、外部電極１２５ａとアース電極１２５ｂと、及び外部電極１２５ｃとアース電極１２５ｄとのＺ’軸方向の間隔ＳＰ１は、例えば１００μｍ〜２５０μｍ程度である。また、外部電極１２５ａ及びアース電極１２５ｄとベース部１２の＋Ｚ’側の一辺と、並びアース電極１２５ｂ及び外部電極１２５ｃとベース部１２の−Ｚ’側の他辺との間隔ＳＰ２は、例えば５０μｍ〜１５０μｍ程度である。
【００２４】
水晶デバイス１００において、水晶振動片１０のＸ軸方向の長さがベース凹部１２１のＸ軸方向の長さより長い。このため、水晶振動片１０を導電性接着剤１３でベース部１２に載置すると、図２（ａ）に示されたように水晶振動片１０のＸ軸方向の両端がベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、水晶振動片１０の引出電極１０３ａ及び１０３ｂがベース部１２の接続電極１２４ａ及び１２４ｂにそれぞれ電気的に接続される。これにより、外部電極１２５ａ及び１２５ｃがベース側面電極１２３ａ及び１２３ｃ、接続電極１２４ａ及び１２４ｂ、導電性接着剤１３及び引出電極１０３ａ及び１０３ｂを介して励振電極１０２ａ及び１０２ｂにそれぞれ電気的に接続される。
【００２５】
リッド部１１は、ベース凹部１２１よりＸＺ’平面で面積が大きいリッド凹部１１１と、その周囲に形成された第１端面Ｍ１とを有している。なお、リッド部１１の第１端面Ｍ１とベース部１２の第２端面Ｍ２とが接合されてリッド凹部１１１及びベース凹部１２１により水晶振動片１０を収納するキャビティＣＴが形成される。また、キャビティＣＴは、不活性ガスで満たされたり又は真空状態に気密されたりする。
【００２６】
ここで、リッド部１１の第１端面Ｍ１とベース部１２の第２端面Ｍ２とは、例えば封止材（非導電性接着剤）である低融点ガラスＬＧによって接合される。低融点ガラスＬＧは、３５０℃〜４１０℃で溶融する鉛フリーのバナジウム系ガラスを含む。バナジウム系ガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。
【００２７】
リッド部１１において、リッド凹部１１１のＸ軸方向の長さが水晶振動片１０のＸ軸方向の長さ及びベース凹部１２１のＸ軸方向の長さより大きい。また、低融点ガラスＬＧは、図１及び図２に示されたように、ベース部１２の第２端面Ｍ２の外側（幅は、３００μｍ程度）でリッド部１１とベース部１２とを接合する。
【００２８】
また、水晶振動片１０がベース部１２の第２端面Ｍ２に載置されているが、ベース凹部１２１の内部に収納されてもよい。このとき、接続電極は、ベースキャスタレーション１２２ａ、１２２ｃから第２端面Ｍ２を介してベース凹部１２１の底面まで伸びて形成される。また、この場合にリッド部は、リッド凹部が形成されていない平板状となってもよい。
【００２９】
＜水晶デバイス１００の製造方法＞
図３は、水晶デバイス１００の製造を示したフローチャートである。図３において、水晶振動片１０の製造ステップＳ１０と、リッド部１１の製造ステップＳ１１と、ベース部１２の製造ステップＳ１２とは、並行して製造することができる。また、図４は、複数の水晶振動片１０を同時に製造できる水晶ウエハ１０Ｗの平面図で、図５は、複数のリッド部１１を同時に製造できるリッドウエハ１１Ｗの平面図である。図６は、複数のベース部１２を同時に製造できるベースウエハ１２Ｗの平面図で、図８は、そのベースウエハ１２Ｗの底面図である。
【００３０】
ステップＳ１０では、水晶振動片１０が製造される。ステップＳ１０は、ステップＳ１０１〜Ｓ１０３を含んでいる。
ステップＳ１０１において、図４に示されたように、均一の水晶ウエハ１０Ｗにエッチングにより複数の水晶振動片１０の外形が形成される。ここで、各水晶振動片１０は、連結部１０４により水晶ウエハ１０Ｗに連接されている。
【００３１】
ステップＳ１０２において、まずスパッタリング又は真空蒸着によって水晶ウエハ１０Ｗの両面及び側面にクロム層及び金層が順に形成される。そして、金属層の全面にフォトレジストが均一に塗布される。その後、露光装置（図示しない）を用いて、フォトマスクに描かれた励振電極、引出電極のパターンが水晶ウエハ１０Ｗに露光される。次に、フォトレジストから露出した金属層がエッチングされる。これにより、図４に示されたように水晶ウエハ１０Ｗ両面及び側面には、励振電極１０２ａ、１０２ｂ及び引出電極１０３ａ、１０３ｂが形成される。
【００３２】
ステップＳ１０３において、水晶振動片１０が個々に切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、又は切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて図４に示された一点鎖線のカットラインＣＬに沿って切断する。
【００３３】
ステップＳ１１では、リッド部１１が製造される。ステップＳ１１は、ステップＳ１１１及びＳ１１２を含んでいる。
ステップＳ１１１において、図５に示されたように、均一厚さの水晶平板のリッドウエハ１１Ｗにリッド凹部１１１が数百から数千個形成される。リッドウエハ１１Ｗには、エッチング又は機械加工によりリッド凹部１１１が形成され、リッド凹部１１１の周囲には、第１端面Ｍ１が形成される。
【００３４】
ステップＳ１１２において、スクリーン印刷でリッドウエハ１１Ｗの第１端面Ｍ１に低融点ガラスＬＧが印刷される。その後、低融点ガラスＬＧを仮硬化することで、低融点ガラスＬＧ膜がリッドウエハ１１Ｗの第１端面Ｍ１に形成される。低融点ガラス膜は、ベース貫通孔ＢＨ１（図１のベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄ）に対応する箇所１１２には、形成されていない。本実施形態では、低融点ガラスＬＧがリッド部１１に形成されているが、ベース部１２の第２端面Ｍ２に形成されてもよい。
【００３５】
ステップＳ１２では、ベース部１２が製造される。ステップＳ１２は、ステップＳ１２１及びＳ１２２を含んでいる。
ステップＳ１２１において、図６に示されたように、均一厚さの水晶平板のベースウエハ１２Ｗにベース凹部１２１が数百から数千個形成される。ベースウエハ１２Ｗには、エッチングによりベース凹部１２１が形成され、ベース凹部１２１の周囲には、第２端面Ｍ２が形成される。同時に、各ベース部１２のＸ軸方向の両辺には、ベースウエハ１２Ｗを貫通した角丸長方形のベース貫通孔ＢＨ１が２つずつ形成される。
【００３６】
ステップＳ１２１では、＋Ｙ’側及び−Ｙ’側からエッチングすることで、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄが形成される。ここで、＋Ｙ’側からエッチングする際にベース凹部１２１が同時に形成される。これにより、図６に示されたようにベースウエハ１２Ｗのベース貫通孔ＢＨ１には、突出領域１２７が形成される。なお、突出領域１２７が半分に分割されると、突出部１２６となる（図１及び図２を参照）。ここで、角丸長方形のベース貫通孔ＢＨ１が半分に分割されると１つのベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄ（図１を参照）になる。
【００３７】
ステップＳ１２２では、＋Ｙ’側及び−Ｙ’側からスパッタすることで、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄにベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄが形成される。ここで、ベース貫通孔ＢＨ１に突出領域１２７が形成されているので、ベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄをより短い時間に形成することができる（図１及び図２を参照）。
【００３８】
ステップＳ１２２において、スパッタリングによってベースウエハ１２Ｗの両面にクロム（Ｃｒ）層を下地としてその表面に金（Ａｕ）層が形成される。その後、エッチングされることで、図６に示されたように第２端面Ｍ２に接続電極１２４ａ、１２４ｂが形成される。同時にベース貫通孔ＢＨ１の全面には、ベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄが形成される（図１を参照）。
【００３９】
また同時に、図８に示されたように一対の外部電極１２５ａ、１２５ｃ及び一対のアース電極１２５ｂ、１２５ｄが、ベースウエハ１２Ｗの底面に形成される。ここで、Ｘ軸方向に隣り合うベース部１２に形成された外部電極とアース電極とは、一体となって形成される。具体的には、図８の点線で囲まれた４つのベース部（１２Ａ〜１２Ｄ）を一例として説明する。ベース部１２Ｂの外部電極１２５ａとベース部１２Ｃのアース電極１２５ｄとベース貫通孔ＢＨ１のベース側面電極１２３ａ、１２３ｄとは、一体に形成される。また、ベース部１２Ｂの外部電極１２５ｃとベース部１２Ａのアース電極１２５ｂとベース貫通孔ＢＨ１のベース側面電極１２３ｂ、１２３ｃとは、一体に形成される。さらに、ベース部１２Ｂの実装端子（外部電極、アース電極）は、Ｚ’軸方向に隣り合うベース部１２Ｄに形成された実装端子（外部電極、アース電極）から間隔ＳＰ３を離れて形成されている。ここで、間隔ＳＰ３は、１５０μｍ〜３５０μｍ程度である。なお、例えば間隔ＳＰ３が２００μｍであるとき、後述するステップＳ１７で説明されるダイシングの幅が４０μｍであると図２（ｂ）で示された間隔ＳＰ２は、８０μｍとなる。つまり、Ｘ軸方向に隣り合ったベース部１２に形成された外部電極とアース電極とは、接続し、Ｚ’軸方向に隣り合ったベース部１２に形成された外部電極とアース電極とは、接続されていない状態となる。
【００４０】
ステップＳ１３では、ステップＳ１０で製造された個々の水晶振動片１０が導電性接着剤１３でウエハ１２Ｗに形成されたベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、水晶振動片１０の引出電極１０３ａ、１０３ｂとベース部１２の第２端面Ｍ２に形成された接続電極１２４ａ、１２４ｂとの位置が合うように水晶振動片１０がベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。ベースウエハ１２Ｗには、数百から数千個の水晶振動片１０が載置される。
【００４１】
ステップＳ１４では、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１，ＰＢ２（図８を参照）を同じベース部１２の一対の外部電極１２５ａと外部電極１２５ｃとにそれぞれ当接し、１つ１つの水晶振動片１０の周波数が測定される。
【００４２】
ここで図７及び図８を参照して説明する。ベース１２Ｂの外部電極１２５ａ、１２５ｃにプローブＰＢ１，ＰＢ２から交番電極が印加されても、ベース部１２Ａ，１２Ｃ，１２Ｄの外部電極１２５ａ、１２５ｃ同士は、それぞれ電気的に接続されていない。また、図７（ｂ）に示されるように、破線Ａに囲まれた接続電極１２４ａ，１２４ｂは、夫々の独立したベース貫通孔ＢＨ１から引出されている。このため、ベース部１２Ａ，１２Ｃ，１２Ｄの水晶振動片１０からの影響を受けない。このため、ダイシングされる前のウエハ状態で、ベース部１２Ｂの水晶振動片１０の周波数を正確に測定することができる。一方、図７（ａ）に示された形状は、従来のベース貫通孔ＢＨ２を有した場合である。図７（ａ）に示されるように、破線Ａに囲まれた接続電極１２４ａ，１２４ｂは、１つの開口部から引出されている。このため、ウエハ上の隣り合う圧電デバイスは、側部配線で互いに接続されてしまう。
【００４３】
なお、ステップＳ１４では、図８に示されるように、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１，ＰＢ２が一対の外部電極１２５ａ、１２５ｃに当接された。しかし、一対の接続電極１２４ａ、１２４ｂ又は一対のベース側面電極１２３ａ，１２３ｃに当接されて、水晶振動片１０の周波数が測定されてもよい。
【００４４】
ステップＳ１５では、水晶振動片１０の励振電極１０２ａの厚みを調整する。励振電極１０２ａに金属をスパッタリングして質量を増加させて周波数を下げたり、逆スパッタリングして励振電極１０２ａから金属を昇華させて質量を低減させて周波数を上げたりする。なお、周波数の測定結果が所定範囲内であれば必ずしも周波数を調整する必要がない。
【００４５】
ステップＳ１４で１つの水晶振動片１０の周波数を測定した後、ステップＳ１５で１つの水晶振動片１０の周波数を調整してもよい。このステップの繰り返しをベースウエハ１２Ｗ上のすべての水晶振動片１０に対して行う。また、ステップＳ１４でベースウエハ１２Ｗ上のすべての水晶振動片１０の周波数を測定した後、ステップＳ１５で１つずつ水晶振動片１０の周波数を調整してもよい。
【００４６】
ステップＳ１６では、低融点ガラスＬＧがレーザー又はリフロー炉で加熱され、リッドウエハ１１Ｗとベースウエハ１２Ｗとが加圧される。これによりリッドウエハ１１Ｗとベースウエハ１２Ｗとが低融点ガラスＬＧにより接合される。
【００４７】
ステップＳ１７では、接合されたリッドウエハ１１Ｗと、ベースウエハ１２Ｗとが個々に切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、又は切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて図５〜図８に示された一点鎖線のスクライブラインＳＬに沿って水晶デバイス１００を単位として個片化する。これにより、数百から数千の水晶デバイス１００が製造される。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明は、その技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
【００４９】
例えば、本明細書では、低融点ガラスによりベースウエハと、水晶ウエハと、リッドウエハとが接合されているが、低融点ガラスの代わりにポリイミド樹脂を用いられてもよい。ポリイミド樹脂が用いられる場合においては、スクリーン印刷でもよいし、感光性のポリイミド樹脂を全面に塗布した後に露光することもできる。
【００５０】
また、本明細書では、水晶振動片が使用されたが、水晶以外にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を利用することができる。さらに圧電デバイスとして、発振回路を組み込んだＩＣなどをパッケージ内に配置させた圧電発振器にも本発明は、適用できる。
【符号の説明】
【００５１】
１０  …  水晶振動片
１０Ｗ  …  水晶ウエハ
１１  …  リッド部、  １１Ｗ  …  リッドウエハ
１２  …  ベース部、  １２Ｗ  …  ベースウエハ
１３  …  導電性接着剤
１００  圧電デバイス
１０１  …  水晶片
１０２ａ、１０２ｂ  …  励振電極
１０３ａ、１０３ｂ  …  引出電極
１１１、１２１  …  凹部
１２２ａ〜１２２ｄ  …  キャスタレーション
１２３ａ〜１２３ｄ  …  側面電極
１２４ａ、１２４ｂ  接続電極
１２５ａ〜１２５ｄ  …  実装端子
１２６  …  突出部
１２７  …  突出領域
ＢＨ１、ＢＨ２  …  貫通孔
ＣＴ  …  キャビティ
ＬＧ  …  低融点ガラス
ＰＢ１、ＰＢ２  …  周波数測定用のプローブ
ＳＰ１〜ＳＰ３  …  間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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