(57)【要約】【課題】耐久性に優れる有機半導体素子封止体を提供する。【解決手段】一対の電極層１２ａ，１２ｃおよび一対の電極層１２ａ，１２ｃ間に配置された有機半導体層１２ｂを有する積層体からなる有機半導体素子１２と、透明基材１４と、透明基材１４との間で有機半導体素子１２を封止する封止用フィルム材１６と、を備え、透明基材１４および封止用フィルム材１６が、有機半導体素子１２をその両面側から挟んだ状態で、熱融着性のシール材１８を用いてその周辺部で熱圧着されて有機半導体素子１２を封止しており、熱融着性のシール材１８が、封止用フィルム材１６の熱圧着された周辺部１６ａよりも内側に流れ込んでいるとともに、熱融着性のシール材１６の流れ込んだ部分における厚みが、熱圧着された周辺部の厚み以上、有機半導体素子１２が配置されている部分の厚み以下とされている。【選択図】図２
2013243041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極層および一対の電極層間に配置された有機半導体層を有する積層体からなる有機半導体素子と、透明基材と、該透明基材との間で前記有機半導体素子を封止する封止用フィルム材と、を備え、前記透明基材および封止用フィルム材が、前記有機半導体素子をその両面側から挟んだ状態で、熱融着性のシール材を用いてその周辺部で熱圧着されて前記有機半導体素子を封止しており、前記熱融着性のシール材が、前記封止用フィルム材の熱圧着された周辺部よりも内側に流れ込んでいるとともに、該熱融着性のシール材の流れ込んだ部分における厚みが、熱圧着された周辺部の厚み以上、有機半導体素子が配置されている部分の厚み以下とされていることを特徴とする有機半導体素子封止体。
【請求項２】
前記熱融着性のシール材は、熱圧着された周辺部よりも内側に流れ込んだ部分で、前記封止用フィルム材の内側面および前記透明基材の内側面に密着していることを特徴とする請求項１に記載の有機半導体素子封止体。
【請求項３】
前記熱融着性のシール材は、予め架橋されていることにより、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して測定される２５０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイトが０．１〜５ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲内に設定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機半導体素子封止体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機半導体素子封止体に関し、さらに詳しくは、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機発光素子、有機ＥＬ素子）や有機薄膜太陽電池などに好適な有機半導体素子封止体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子に用いられる有機発光素子や有機薄膜太陽電池に用いられる光電変換素子などの有機半導体素子には、一対の電極層と一対の電極層間に配置された有機半導体層とを有する積層体からなるものが知られている。この有機半導体素子の陰極層の材料には水分に弱い材料が用いられることから、有機半導体素子は封止材を用いて封止される。
【０００３】
有機半導体素子を封止する封止材としては、ガラス基板がよく用いられる。また、ガラス基板同士を貼り合わせるためには、硬化性接着剤が用いられることが多い。よく用いられるガラス基板の厚みは２００μｍ以上と厚いため、基板に柔軟性を持たせたものにはされていない。また、硬化性接着剤も硬化後には柔軟性が低下している。したがって、よく知られる有機半導体素子の封止体はフレキシブル性を有する構造になっていない。
【０００４】
一方、特許文献１には、ガラス基板などの透明基板に対して溶融接着される封止用樹脂シートを用い、透明基板と封止用樹脂シートの間でエレクトロルミネッセンス素子を封止するエレクトロルミネッセンス表示装置が記載されている。この際、封止用樹脂シートには、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂が用いられている。なお、特許文献１には、フレキシブル性を有する構造になっている記載はなく、透明基板の厚みも０．３ｍｍ以上と厚い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１６８５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、フレキシブル性を有する有機半導体素子の封止体とするには、透明基材と封止材とを接着するのに用いられるシール材にも柔軟性が求められる。このようなシール材としては、硬化性樹脂ではなく熱可塑性樹脂を選定することができる。熱可塑性樹脂は、熱圧着されることにより透明基材と封止材とを接着することができる。封止工程では、有機半導体素子に熱影響を与えないように、有機半導体素子が覆われる部分よりも外側の封止材周辺部のみを熱圧着する。シール材が熱可塑性樹脂であると、熱圧着の際にシール材は流動する。このときの熱圧着の仕方によっては、水分の侵入等による耐久性の低下のおそれがある。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、耐久性に優れる有機半導体素子封止体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため本発明に係る有機半導体素子封止体は、一対の電極層および一対の電極層間に配置された有機半導体層を有する積層体からなる有機半導体素子と、透明基材と、該透明基材との間で前記有機半導体素子を封止する封止用フィルム材と、を備え、前記透明基材および封止用フィルム材が、前記有機半導体素子をその両面側から挟んだ状態で、熱融着性のシール材を用いてその周辺部で熱圧着されて前記有機半導体素子を封止しており、前記熱融着性のシール材が、前記封止用フィルム材の熱圧着された周辺部よりも内側に流れ込んでいるとともに、該熱融着性のシール材の流れ込んだ部分における厚みが、熱圧着された周辺部の厚み以上、有機半導体素子が配置されている部分の厚み以下とされていることを要旨とするものである。
【０００９】
この場合、前記熱融着性のシール材は、熱圧着された周辺部よりも内側に流れ込んだ部分で、前記封止用フィルム材の内側面および前記透明基材の内側面に密着していることが望ましい。
【００１０】
また、前記熱融着性のシール材は、予め架橋されていることにより、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して測定される２５０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイトが０．１〜５ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲内に設定されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る有機半導体素子封止体においては、熱融着性のシール材が、封止用フィルム材の熱圧着された周辺部よりも内側に流れ込んでいるとともに、熱融着性のシール材の流れ込んだ部分における厚みが、熱圧着された周辺部の厚み以上、有機半導体素子が配置されている部分の厚み以下とされている。熱圧着された周辺部の厚みが最も薄くなるように熱圧着されているので、熱融着性のシール材は透明基材および封止用フィルム材に対し、しっかりと密着される。これにより、シール材の隙間からの水分の侵入が防止され、水分の侵入による有機半導体素子の性能低下が抑えられるので、耐久性に優れる。
【００１２】
また、熱圧着により、水分の侵入経路となりやすいシール部分の厚みが薄くされているので、シール材を経由する水分の侵入による有機半導体素子の性能低下が抑えられる。これにより、耐久性が向上する。また、熱融着性のシール材が封止用フィルム材の熱圧着された周辺部よりも内側に流れ込むことでシール幅（水の封止代）が内側に向かって長くされているので、シール材に侵入した水分が有機半導体素子に到達するまでの時間を長く稼ぐことができる。これにより、さらに耐久性が向上する。
【００１３】
そして、熱融着性のシール材の流れ込んだ部分における厚みが、有機半導体素子が配置されている部分の厚み以下とされている形状においては、封止用フィルム材の熱圧着された周辺部よりも内側に熱融着性のシール材が流れすぎていないため、密着性良く熱圧着されているときにも熱融着性のシール材が有機半導体素子まで到達しておらず、内側に流れ込んだシール材によって有機半導体素子の構成部材が傷められないので、耐久性に優れる。
【００１４】
この場合、熱融着性のシール材が、熱圧着された周辺部よりも内側に流れ込んだ部分で、封止用フィルム材の内側面および透明基材の内側面に密着していると、内側に流れ込んだシール材と封止用フィルム材の内側面や透明基材の内側面との間の隙間も塞がれる。そうすると、シール材の流れ込んだ先までが確実に水の封止代として機能するので、シール幅（水の封止代）を長くした効果が確実に発揮されることとなる。
【００１５】
そして、透明基材および封止用フィルム材の周辺部を熱圧着する際に用いられる熱融着性のシール材が、架橋された熱可塑性樹脂を含み、特定のメルトフローレイトであると、熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高い温度で熱圧着しても熱融着性のシール材はゆっくり流れ出すので、シール材の熱圧着時の流れ出しを制御して有機半導体素子の封止構造を最適にすることができる。また、熱可塑性樹脂が架橋されたことで、シール材からの透湿がより抑えられており、水分の侵入による有機半導体素子の性能低下を抑える効果もより高められている。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機半導体素子封止体の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る有機半導体素子封止体の断面図（図１のＡ−Ａ線断面図）である。
【図３】有機半導体素子封止体の熱圧着工程を示した図である。
【図４】熱融着性のシール材の流れ込んだ部分における厚みが、有機半導体素子が配置されている部分の厚みよりも厚い形状の有機半導体素子封止体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明に係る有機半導体素子封止体について詳細に説明する。
【００１８】
図１および図２には、本発明の一実施形態に係る有機半導体素子封止体の構成を示している。一実施形態に係る有機半導体素子封止体１０は、有機半導体素子１２と、透明基材１４と、封止用フィルム材１６と、シール材１８と、を備えたものから構成されている。
【００１９】
有機半導体素子１２は、一対の電極層１２ａ，１２ｃ（陽極層１２ａと陰極層１２ｃ）および一対の電極層１２ａ，１２ｃ間に配置された有機半導体層１２ｂを有する積層体からなる。一対の電極層１２ａ，１２ｃおよび有機半導体層１２ｂは、図示しないフィルム基材の上に積層されている。このため、有機半導体素子１２は、薄平たい形状で構成され、フレキシブル性に優れる。
【００２０】
透明基材１４は、有機半導体素子１２の光の出入りが行われる光入出部となる。透明基材１４には、薄板ガラスや透明フィルムなどが用いられる。有機半導体素子封止体１０にフレキシブル性（柔軟性）を持たせるためには、薄板ガラス自体も柔軟性を有する必要がある。この観点から、薄板ガラスの厚みとしては、２００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１００μｍ以下である。一方、透明基材１４の強度を確保するなどの観点から、薄板ガラスの厚みとしては、３０μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは５０μｍ以上である。
【００２１】
透明基材１４として用いられる透明フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、二軸延伸ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエーテルスルホン、透明ポリイミド、有機無機ハイブリッド材などが好適なものとして挙げられる。これらのうちでは、表面平滑性、耐熱性、製造コスト等の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどが好ましい。また、耐熱性の面からは、有機無機ハイブリッド材などが好ましい。透明フィルムは、薄板ガラスよりも柔軟性が確保されやすいので、厚みは特に限定されないが、柔軟性と強度のバランスに優れるなどの観点から、例えば３〜１０００μｍの範囲、１０〜５００μｍの範囲、あるいは、１０〜３００μｍの範囲などに厚みを設定することができる。
【００２２】
有機無機ハイブリッド材は、有機系材料と無機系材料の複合材料であり、有機系モノマーと無機系モノマーの複合体や、有機系ポリマーと無機系ポリマーの複合体などを挙げることができる。また、材料種でいえば、ケイ素系材料を挙げることができる。ケイ素系材料としては、ポリシロキサンとシリコーン樹脂の複合体を挙げることができる。有機無機ハイブリッド材の具体的なものとしては、日本合成社製「ＤＬＸ・ＭＫＳ」や新日鐵化学社製「シルプラス」などを挙げることができる。
【００２３】
透明基材１４として用いられる透明フィルムは、上記材料のみからなるフィルムで構成されていても良いし、上記材料からなるフィルムの表面の少なくとも一方に水分の透過を低減させるバリア性の透明薄膜が設けられていても良い。バリア性の透明薄膜の材料としては、酸化ケイ素、酸化チタン、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどを挙げることができる。
【００２４】
封止用フィルム材１６は、防湿性に優れる金属が積層された不透明フィルムや金属箔などによって構成されている。封止用フィルム材１６としては、アルミニウム、ステンレスなどの防湿性に優れる金属をポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、二軸延伸ポリプロピレン等のポリオレフィンなどの樹脂フィルムに積層したものや上記金属からなる金属箔などが挙げられる。封止用フィルム材１６は、柔軟性が確保されやすいので、厚みは特に限定されないが、柔軟性と強度のバランスに優れるなどの観点から、例えば３〜１０００μｍの範囲、１０〜５００μｍの範囲、あるいは、１０〜３００μｍの範囲などに厚みを設定することができる。
【００２５】
シール材１８は、透明基材１４と封止用フィルム材１６の間で、透明基材１４および封止用フィルム材１６の熱圧着される周辺部に介在される。シール材１８は、透明基材１４と封止用フィルム材１６を熱圧着する際の粘着剤として用いられる。したがって、熱可塑性樹脂を含み、熱融着性を有する。シール材１８の熱可塑性樹脂としては、オレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、メタクリル樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、アイオノマー樹脂、酢酸ビニル樹脂などが挙げられる。これらのうちでは、吸湿性などの観点から、オレフィン系樹脂が好ましい。
【００２６】
オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンや、エチレン共重合体などが挙げられる。エチレン共重合体としては、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などが挙げられる。
【００２７】
シール材１８の熱可塑性樹脂は、予め架橋されてその流動性が調整されていることが好ましい。架橋されていない熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度よりも高い温度に加熱されると、粘性が大きく変化して急に流れやすくなる。このため、熱圧着時に押圧部から流れすぎてしまうおそれがある。これに対し、熱可塑性樹脂が架橋されていれば、熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高い温度に加熱されても、粘性の変化は小さく、急に流れすぎるのを抑えられる。すなわち、熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高い温度で熱圧着しても、シール材１８はゆっくり流れるので、押圧された部分からシール材１８が流れ出す量を制御しやすく、押圧された部分の厚みを所望の厚みに設定（制御）しやすい。
【００２８】
シール材１８の流動性は、メルトフローレイト（ＭＦＲ）により表すことができる。シール材１８は、例えば熱可塑性樹脂の架橋により、ＭＦＲが特定範囲内となるように調整されていることが好ましい。これにより、熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高い温度でシール材１８が急に流れすぎるのを抑えられる。熱可塑性樹脂の架橋度は、シール材１８のＭＦＲが所望の値となるように調節すれば良い。熱可塑性樹脂の架橋度が低すぎると、ガラス転移温度よりも高い温度に加熱されたときに急に流れやすくなり、シール材１８の熱圧着時の流れ出しの制御が行われにくくなる。熱可塑性樹脂の架橋度が高すぎると、熱融着性（接着性）が低下したり、硬くなって曲げ性が低下したりする。
【００２９】
シール材１８のメルトフローレイト（ＭＦＲ）としては、０．１〜５ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲内であることが好ましい。より好ましくは、熱圧着時の流れ出し性や熱融着性、曲げ性などのバランスにより優れるなどの観点から、０．３〜３ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲内である。メルトフローレイト（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して測定され、２５０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるものである。
【００３０】
熱可塑性樹脂を架橋するには、熱可塑性樹脂に対し、電子線照射、加熱、紫外線照射などを行うと良い。熱架橋は、熱可塑性樹脂に対し有機過酸化物などを添加することにより行うことができる。紫外線架橋は、熱可塑性樹脂に対し光重合開始剤などを添加することにより行うことができる。
【００３１】
熱可塑性樹脂が架橋されると、シール材１８からの透湿がより抑えられる効果も発揮される。これにより、水分の侵入による有機半導体素子１２の性能低下を抑える効果もより高められる。
【００３２】
また、シール材１８からの透湿をより抑えるなどの観点から、シール材１８には、吸湿性フィラーが分散されていても良い。吸湿性フィラーとしては、酸化カルシウム、酸化アルミニウムなどの吸湿性を有する金属酸化物やゼオライトなどが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上組み合わせて用いても良い。
【００３３】
吸湿性フィラーは、シール材１８中に１〜３０質量％の範囲内で含まれていることが好ましい。より好ましくは３〜１５質量％の範囲内である。吸湿性フィラーの含有量が１質量％よりも少ないと、吸湿効果が低く、シール材１８からの透湿をより抑える効果が低い。吸湿性フィラーの含有量が３０質量％よりも多いと、シール材１８の接着性や柔軟性を低下させやすい。
【００３４】
有機半導体素子封止体１０の封止内部に侵入した水分に対しては、封止内部に吸湿材を配置することによって対処することができる。吸湿材としては、酸化カルシウム、酸化アルミニウムなどの吸湿性を有する金属酸化物やゼオライトなどが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上組み合わせて用いても良い。吸湿材は、封止内部のいずれに配置されていても良いが、封止用フィルム材１６が水分の侵入口となりやすいことから、吸湿効果が最も効果的に発揮されやすいなどの理由で、封止用フィルム材１６と有機半導体素子１２との間で封止用フィルム材１６の内側面に広く薄膜状に形成されていることが好ましい。
【００３５】
以上のような構成の透明基材１４と封止用フィルム材１６とシール材１８とを用いて有機半導体素子１２は封止される。具体的には、まず、図３（ａ）に示すように、有機半導体素子１２の陽極層１２ａが透明基材１４側に配置されるように透明基材１４上に有機半導体素子１２を配置する。次いで、有機半導体素子１２の上から封止用フィルム材１６を被せ、有機半導体素子１２をその両面側から挟んだ状態で、封止用フィルム材１６の周辺部１６ａのみを透明基材１４に対して熱圧着する。この際、透明基材１４と封止用フィルム材１６の間で、透明基材１４及び封止用フィルム材１６の熱圧着される周辺部のみにシール材１８を介在させ、図３（ｂ）に示すように、プレス用熱板２０を用いて封止用フィルム材１６の周辺部１６ａのみを押圧して熱圧着を行う。プレス用熱板２０によって封止用フィルム材１６の周辺部１６ａが押圧されると、その押圧力によってシール材１８は封止用フィルム材１６の押圧された周辺部１６ａよりも内側に流れ込む。同時に、その周辺部１６ａよりも外側にも流れ出る。外側に流れ出たシール材１８は裁断により除去される。
【００３６】
こうして得られる有機半導体素子封止体１０は、図３（ｃ）に示すように、プレス用熱板２０によって押圧された周辺部（領域ａ）は、有機半導体素子１２が配置されている部分（領域ｃ）よりも厚みは薄く設定される。そして、プレス用熱板２０によって押圧された周辺部（領域ａ）と有機半導体素子１２が配置されている部分（領域ｃ）との間（領域ｂ）には、シール材１８が流れ込んでいるが、このシール材１８が流れ込んでいる部分の厚みは、熱圧着された周辺部（領域ａ）の厚み以上、有機半導体素子１２が配置されている部分（領域ｃ）の厚み以下に設定される。流れ込んでいるシール材１８は、有機半導体素子１２には接していない。
【００３７】
熱圧着された周辺部（領域ａ）の厚みが最も薄くなるように熱圧着されるので、熱融着性のシール材１８は透明基材１４および封止用フィルム材１６に対し、しっかりと密着される。これにより、シール材１８の隙間からの水分の侵入が防止され、水分の侵入による有機半導体素子１２の性能低下が抑えられるので、耐久性に優れる。
【００３８】
また、熱圧着により、水分の侵入経路となりやすいシール部分の厚みが薄くされるので、シール材１８を経由する水分の侵入による有機半導体素子１２の性能低下が抑えられる。これにより、耐久性が向上する。また、熱融着性のシール材１８が封止用フィルム材１６の熱圧着された周辺部１６ａよりも内側に流れ込むことでシール幅（水の封止代）が内側に向かって長くされているので、シール材１８に侵入した水分が有機半導体素子１２に到達するまでの時間を長く稼ぐことができる。これにより、さらに耐久性が向上する。
【００３９】
そして、熱融着性のシール材１８の流れ込んだ部分における厚みが、有機半導体素子１２が配置されている部分の厚み（領域ｃ）以下とされている形状においては、封止用フィルム材１６の熱圧着された周辺部１６ａよりも内側に熱融着性のシール材１８が流れすぎていないため、密着性良く熱圧着されているときにも熱融着性のシール材１８が有機半導体素子１２まで到達していないものとなる。有機半導体素子１２の電極層１２ａ，１２ｃ、有機半導体層１２ｂなどの構成部材は薄膜状に形成されたものであり、シール材１８などの他材料との接触により容易に剥離したり傷が発生したりして傷められるものである。熱融着性のシール材１８が有機半導体素子１２まで到達していないので、内側に流れ込んだシール材１８によって有機半導体素子１２の構成部材が傷められることはない。これにより、有機半導体素子１２の耐久性が維持される。
【００４０】
これに対し、図４に示すように、熱融着性のシール材１８の流れ込んだ部分における厚みが、有機半導体素子１２が配置されている部分の厚み（領域ｃ）よりも厚い形状においては、封止用フィルム材１６の熱圧着された周辺部１６ａよりも内側に熱融着性のシール材１８が流れすぎていることが明らかである。熱融着性のシール材１８が流れすぎた場合には、熱融着性のシール材１８が有機半導体素子１２まで到達するおそれがある。本発明においては、熱融着性のシール材１８の流れ込んだ部分における厚みが、有機半導体素子１２が配置されている部分の厚み（領域ｃ）を超えないものとすることで、熱融着性のシール材１８の流れ込んだ量が最適であると把握でき、熱融着性のシール材１８が有機半導体素子１２まで到達していないことを予想できる。
【００４１】
封止用フィルム材１６が変形しやすい薄さである場合には、熱融着性のシール材１８の流れ込んだ量が多すぎたときに封止用フィルム材１６の内側面が突き上げられやすいので、シール材１８の流れ込んだ部分の形状を見ることでシール材１８の流れ込んだ量をより把握しやすくなる。この観点からいえば、封止用フィルム材１６の厚みは５００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは３００μｍ以下である。
【００４２】
そして、熱融着性のシール材１８が、熱圧着された周辺部よりも内側に流れ込んだ部分で、封止用フィルム材１６の内側面や透明基材１４の内側面に密着していると、内側に流れ込んだシール材１８と封止用フィルム材１６の内側面や透明基材１４の内側面との間の隙間も塞がれる。そうすると、シール材１８の流れ込んだ先までが確実に水の封止代として機能するので、シール幅（水の封止代）を長くした効果が確実に発揮されることとなる。
【００４３】
なお、有機半導体素子１２の構成は、以下の通りである。
【００４４】
有機半導体素子１２のフィルム基材に好適な材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリメタクリル酸メチル、ポリアリレート、シクロオレフィンポリマーなどを挙げることができる。フィルム基材は、これらの樹脂材料のうちの１種のみで形成されていても良いし、２種以上の樹脂材料を組み合わせることにより形成されていても良い。フィルム基材の厚みは、例えば、３〜１０００μｍの範囲内、１０〜５００μｍの範囲内、あるいは、１０〜３００μｍの範囲内などに設定されていれば良い。
【００４５】
有機半導体素子１２の陰極層１２ｃには、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属、合金組成物、導電性化合物、または、これらの混合物などを好ましく用いることができる。このような材料としては、Ａｌ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｎａ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｒｂおよび希土類金属などの金属、Ｎａ−Ｋ合金、Ｍｇ−Ａｇ合金、Ｍｇ−Ｃｕ合金、Ａｌ−Ｃａ合金、およびＡｌ−Ｌｉ合金などの合金組成物を挙げることができる。
【００４６】
有機半導体素子１２の陰極層１２ｃは、真空蒸着法、スパッタリング法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、パイロゾル法、スプレー法などの各種成膜方法により形成することができる。陰極層１２ｃの厚さは、０．１〜１０００ｎｍの範囲内、あるいは１〜３００ｎｍなどに設定されていれば良い。また、陰極層１２ｃの抵抗としては、１〜１５０Ω／ｓｑ．の範囲内、あるいは１０〜４０Ω／ｓｑ．などに設定されていれば良い。
【００４７】
有機半導体素子１２の陽極層１２ａには、光を入出力させるなどの観点から、良好な透明性を有する材料が好ましく用いられる。このような材料としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、導電性化合物、または、これらの混合物などを挙げることができる。より具体的には、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）などを挙げることができる。陽極層１２ａは、これらの材料のうちの１種のみで形成されていても良いし、２種以上の材料を組み合わせることにより形成されていても良い。
【００４８】
有機半導体素子１２の陽極層１２ａは、陰極層１２ｃと同様、真空蒸着法、スパッタリング法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、パイロゾル法、スプレー法などの各種成膜方法により形成することができる。陽極層１２ａの厚さは、１０〜５０００ｎｍの範囲内、あるいは５０〜３００ｎｍなどに設定されていれば良い。また、陽極層１２ａの抵抗としては、７〜１０００Ω／ｓｑ．の範囲内、あるいは１０〜２００Ω／ｓｑ．などに設定されていれば良い。
【００４９】
有機半導体素子１２の有機半導体層１２ｂには、有機発光材料や光電変換材料を含む材料が好ましく用いられる。有機発光材料としては、Ａｌｑ３（トリス−（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム）に代表される金属錯体、ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。光電変換材料としては、ペンタセンなどの有機単結晶、ポリ−３−メチルチオフェン、ポリアセチレン、ポリフェニレンおよびその誘導体、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体、ポリシランおよびその誘導体、ポリアルキルチオフェンおよびその誘導体等の導電性高分子およびその誘導体、ポルフィリン誘導体、フタロシアニン誘導体、メロシアニン誘導体、クロロフィル等の合成色素、有機金属ポリマーなどを挙げることができる。
【００５０】
陰極層１２ｃと有機半導体層１２ｂとの間には、電子輸送性を向上させるなどの目的で、電子輸送層が設けられても良い。電子輸送層には、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、ナフタレンピリレンなどの複素環テトラカルボン酸無水物、カルボジイミド、フルオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン、アントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、キノリン誘導体、キノキサリン誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、スチルベン誘導体などの電子輸送性材料や、トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）などのアルミキノリノール錯体などを好ましく用いることができる。
【００５１】
また、陽極層１２ａと有機半導体層１２ｂとの間には、正孔輸送性を向上させるなどの目的で、正孔輸送層が設けられても良い。正孔輸送層には、フタロシアニン、ポリアニリン、オリゴチオフェン、ベンジシン誘導体、トリフェニルアミン、ピラゾリン誘導体、トリフェニレン誘導体などの有機材料を用いることができる。
【００５２】
以上の構成の有機半導体素子封止体１０は、軽量・柔軟であるため、例えば曲面形状の場所などにも、照明などの用途で用いることができる。有機半導体素子封止体１０は、熱融着性のシール材１８の流れ込んだ部分における厚みが、有機半導体素子１２が配置されている部分の厚み（領域ｃ）よりも厚い形状ではないので、曲面形状の場所に沿わせるように有機半導体素子封止体１０を配置しても、貼り合わせ時に邪魔となる凸部がなく、施工性が良い。
【００５３】
以上、本発明は上記実施形態、実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能なものである。
【符号の説明】
【００５４】
１０  有機半導体素子封止体
１２  有機半導体素子
１４  透明基材
１６  封止用フィルム材
１８  シール材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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