(57)【要約】【課題】光ファイバカプラの無駄を防止すると共に部品の信頼性を向上することができ、加えて容易に製造することができる光ファイバカプラパッケージを提供する。【解決手段】光ファイバカプラパッケージ１は、光ファイバカプラ１０と、固定用基材２０と、固定用基材２０に光ファイバカプラ１０の両端部を固定する接着部４０，４０’とを備える。固定用基材２０は、ガラス系材料からなる断面略角形の長尺部材であって、その一端から他端に亘って外表面に形成された断面略長方形の溝２１と、溝２１の両側壁２２，２３の上端に設けられた一対の平面部２２ａ，２３ａとを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス系の材料からなる長尺状の基材に、光ファイバカプラの両端部を接着剤で固定してなる光ファイバカプラパッケージであって、
前記基材は、その一端から他端に亘って外表面に設けられた断面略角形の一つの溝と、前記溝の両側壁上端に設けられた一対の平面部とを有し、
一の前記光ファイバカプラが、前記基材に設けられた一の前記溝に収容されることを特徴とする光ファイバカプラパッケージ。
【請求項２】
前記基材は、断面略角形であり、前記断面略角形の溝が、前記基材の外周面に形成された一つの平面に設けられることを特徴とする請求項１記載の光ファイバカプラパッケージ。
【請求項３】
前記接着剤は、平均粒径５〜７５μｍの球状ＳｉＯ２系フィラーを８１〜８７重量％含有することを特徴とする請求項１又は２記載の光ファイバカプラパッケージ。
【請求項４】
前記基材は、線引き又は押出しで成形されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光ファイバカプラパッケージ。
【請求項５】
前記ＳｉＯ２系フィラーの平均粒径が１７〜３１μｍであることを特徴とする請求項４記載の光ファイバカプラパッケージ。
【請求項６】
前記ＳｉＯ２系フィラーの含有率が８４〜８７重量％であることを特徴とする請求項４記載の光ファイバカプラパッケージ。
【請求項７】
前記ＳｉＯ２系フィラーの含有率が、８６〜８７重量％であることを特徴とする請求項６記載の光ファイバカプラパッケージ。
【請求項８】
前記接着剤は、熱硬化性樹脂を母材とすることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の光ファイバカプラパッケージ。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の光ファイバカプラパッケージの複数を集積して構成されることを特徴とする光ファイバカプラパッケージアレイ。
【請求項１０】
ガラス系の材料からなる長尺基材に光ファイバカプラの両端部を固定する光ファイバカプラ用接着剤であって、
平均粒径５〜７５μｍの球状ＳｉＯ２系フィラーを８１〜８７重量％含有することを特徴とする光ファイバカプラ用接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信システムや光センサシステムで用いられる光ファイバカプラパッケージ、光ファイバカプラパッケージアレイ及び光ファイバカプラ用接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ファイバカプラパッケージは、光通信システムや光センサシステムにおける重要な光素子として使用されている。光ファイバカプラは、例えば２本の光ファイバを平行に束ねて或いは捻ってその中央部を加熱融着すると共に延伸して、テーパ状の細径の延伸部としたものである。
【０００３】
光ファイバカプラの溶融部の固定には、例えば、長尺状の部材にカプラ収容のための溝が形成された基材が用いられ、この固定用基材には一般にガラス系の材料が使用されている。また、溶融部の固定用基材への固定には、石英系フィラーを含有させることによって温度依存の膨張収縮や硬化収縮をある程度抑えた、エポキシ系やアクリル系の接着剤が使用されている。
【０００４】
接着剤における石英系フィラーの含有率は、通常７０〜８０重量％程度となっている。また、温度依存の膨張収縮や硬化収縮を更に抑えるために球状の弾性フィラーが接着剤に添加された例がある。
【０００５】
ここで近年、光モジュールの小型化が進むにつれて、光ファイバカプラパッケージの収容スペースが益々制限されてきている。しかし、ダウンサイジングのために光ファイバカプラパッケージの構成部品を小さくすると、固定用基材にはガラス系の材料が使用されているため、該基材の強度が低下することとなる。その結果、樹脂製接着剤の温度変化に起因する収縮膨張によって、固定用基材に割れが発生する確率が高くなるという問題があった。
【０００６】
図８は、従来の光ファイバカプラパッケージの構成の一例を説明する図であり、（ａ）は固定用基材の斜視図、（ｂ）は固定用基材に光ファイバカプラの溶融部が固定された状態を示す。
【０００７】
図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、固定用基材１３１は、断面略円形のガラス製柱状部材であり、その一端から他端に至る溝１３２を表面に有している。溝１３２は円柱体の周面に９０°間隔で４つ形成されており、これら溝１３２の底面がそれぞれ光ファイバカプラの融着延伸部分１３３の固定面として使用されている。一つの溝１３２には融着延伸部分１３３が二つ固定され、２個の光ファイバカプラが接着剤１３４で固定されている。
【０００８】
本構成によれば一つの固定用基材に８個の光ファイバカプラを固定できるので、小さい収容スペースに多数の光ファイバカプラを収容することができ、省スペース化を実現することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−１１７９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記従来の光ファイバカプラパッケージでは、一つの固定用基材に複数本の光ファイバカプラが収容されるため、複数本の光ファイバカプラのうちいずれか一つでも不良になると、残り全てが不良扱いになってしまい、折角作製した良好な光ファイバカプラが無駄になるというリスクがある。
【００１１】
また、複数本の光ファイバカプラを一つの固定用基材に収容するためには基材の形状を複雑にしなければならず、高いスキルが必要となって製造が困難になるという問題がある。特に、固定用基材の溝は通常切削によって形成されるが、基材がガラス系材料からなるため、固定用基材を更に小型化しようとする場合には、切削時に発生するチッピングを無視できず、部品の信頼性が低下してしまう。
【００１２】
また、光ファイバカプラは接着剤で溝に固定されるところ、更なる小型化を実現しようとすると、接着剤の収縮・膨張によって固定用基材に割れが発生する可能性があり、部品の信頼性が低下する。また、石英系フィラーの含有率が７０〜８０重量％程度では、固定用基材の割れを十分に抑えることはできなかった。
【００１３】
本発明の目的は、光ファイバカプラの無駄を防止すると共に部品の信頼性を向上することができ、加えて容易に製造することができる光ファイバカプラパッケージ、光ファイバカプラパッケージアレイ及び光ファイバカプラ用接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の光ファイバカプラパッケージは、ガラス系の材料からなる長尺状の基材に、光ファイバカプラの両端部を接着剤で固定してなる光ファイバカプラパッケージであって、前記基材は、その一端から他端に亘って外表面に設けられた断面略角形の一つの溝と、前記溝の両側壁上端に設けられた一対の平面部とを有し、一の前記光ファイバカプラが、前記基材に設けられた一の前記溝に収容されることを特徴とする。
【００１５】
また、前記基材は、断面略角形であり、前記断面略角形の溝が、前記基材の外周面に形成された一つの平面に設けられる。
【００１６】
また、前記接着剤は、平均粒径５〜７５μｍの球状のＳｉＯ２系フィラーを８１〜８７重量％含有する。
【００１７】
さらに、前記基材は、線引き又は押出しで成形されることが好ましい。
【００１８】
また、前記ＳｉＯ２系フィラーの平均粒径は１７〜３１μｍであるのが好ましい。
【００１９】
また、前記ＳｉＯ２系フィラーの含有率は８４〜８７重量％であるのが好ましく、より好ましくは８６〜８７重量％である。
【００２０】
さらに、前記接着剤は、熱硬化性樹脂を母材とすることが好ましい。
【００２１】
また、本発明の光ファイバカプラパッケージアレイは、上記光ファイバカプラパッケージの複数を集積して構成されることを特徴とする光ファイバカプラパッケージアレイである。
【００２２】
また上記目的を達成するために、本発明の光ファイバカプラ用接着剤は、ガラス系の材料からなる長尺基材に光ファイバカプラの両端部を固定する光ファイバカプラ用接着剤であって、平均粒径５〜７５μｍの球状のＳｉＯ２系フィラーを８１〜８７重量％含有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、基材が、その一端から他端に亘って外表面に設けられた断面略角形の一つの溝と、該溝の両側壁上端に設けられた一対の平面部とを有し、当該溝に一の光ファイバカプラが収容される。すなわち、溝の両側壁上端に一対の平面部が設けられるため、両側壁の上端でチッピングなどの欠損が生じにくく、光ファイバカプラパッケージの信頼性を向上することができる。また、一つの基材に一本の光ファイバカプラが収容されるため、他の良好な光ファイバカプラを無駄にすることなく光ファイバカプラパッケージを作製することができ、更に、基材の形状が単純化されるので製造を容易にすることができる。
【００２４】
また、基材の溝を切削加工でなく線引き又は押出しで成形することにより、チッピングの発生を更に抑制して、光ファイバカプラパッケージの信頼性を更に向上することができる。
【００２５】
また、ガラス系の材料からなる基材に光ファイバカプラを固定する際には、平均粒径５〜７５μｍの球状のＳｉＯ２系フィラーを８１〜８７重量％含有する接着剤を使用することで、接着剤の温度変化による収縮・膨張で割れが発生する確率を格段に小さくすることができる。すなわち、接着剤に球状かつ比較的大きい粒径のＳｉＯ２系フィラーが含有されるので、フィラーの体積に対する表面積が小さくなり、高含有率でも流動性が低下しにくく、接着剤とフィラーとが分離することなく混合することができる。この結果、接着剤と基材の線膨張係数の差を十分に緩和することができ、基材の割れを十分に抑制して、製品の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係る光ファイバカプラパッケージの構成を説明する分解斜視図である。
【図２】光ファイバカプラパッケージの構成を概略的に示す斜視図である。
【図３】（ａ）は、接着部に含有される球状ＳｉＯ２系フィラーの外観を示す電子顕微鏡写真であり、（ｂ）は、その拡大写真である。
【図４】球状以外の形状を有するＳｉＯ２系フィラーを示す電子顕微鏡写真であり（ａ）は無定形フィラーの外観、（ｂ）は針状フィラーの外観を示す。
【図５】図２の光ファイバカプラパッケージを８個集積した光ファイバカプラパッケージアレイの構成を示す斜視図である。
【図６】図２の光ファイバカプラパッケージを１６個集積した光ファイバカプラパッケージアレイの構成を示す斜視図である。
【図７】本実施形態に係る光ファイバカプラパッケージの変形例を説明する図であり、（ａ）は光ファイバカプラパッケージ全体、（ｂ）は固定用基材を示す。
【図８】従来の光ファイバカプラパッケージの構成の一例を説明する図であり、（ａ）は固定用基材の斜視図、（ｂ）は固定用基材に光ファイバカプラの溶融部が固定された状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２８】
図１は、本発明の実施形態に係る光ファイバカプラパッケージの構成を説明する分解斜視図である。
【００２９】
光ファイバカプラ１０は、互いに溶融接着された２本の光ファイバ１ａ，１ｂと、クラッド部２ａ，２ｂと、溶融延伸部１２とを有している。
【００３０】
固定用基材２０は、石英系ガラスなどのガラス系材料からなる断面略角形の長尺部材であって、その一端から他端に亘って外表面に形成された断面略長方形の溝２１と、溝２１の両側壁２２，２３の上端に設けられた一対の平面部２２ａ，２３ａとを有している。この固定用基材２０は、好ましくはプリフォームからの線引き又は押出しで成形され、その外法は、例えば幅１．６ｍｍ、厚さ１．０ｍｍである。
【００３１】
一対の平面部２２ａ，２３ａは、本実施形態では四角柱体の外周面の一つの平面に断面略長方形の溝２１を形成してなるものである。溝２１は、底面部２１ａと、該底面に略直角に設けられた一対の側面部２２ｂ，２３ｂとによって画定される。この溝２１の内法は、例えば幅０．８ｍｍ、深さ０．６ｍｍである。本実施形態では、一対の平面部２２ａ，２３ａは底面部２１ａと略平行に形成されている。
【００３２】
光ファイバカプラ１０は固定用基材２０の溝２１に収容され、これにより溶融延伸部１２が固定用基材２０によって補強されることとなる。
【００３３】
図２は、光ファイバカプラパッケージの構成を概略的に示す斜視図である。
【００３４】
光ファイバカプラパッケージ１は、固定用基材２０に光ファイバカプラ１０の両端部を固定する接着部４０，４０’を有している。光ファイバカプラ１０、固定用基材２０及び接着部４０，４０’は光ファイバカプラパッケージを構成する。
【００３５】
接着部４０，４０’は溝２１の長手方向両端部に形成され、各接着部の長さは７．０〜１１ｍｍである。光ファイバカプラ１０の溶融延伸部１２は、溝２１の開口方向にのみ露出しており、光ファイバカプラ１０のそれ以外の部分は接着部４０，４０’あるいは固定用基材２０によって覆われている。
【００３６】
接着部４０，４０’は、熱硬化性樹脂を母材とするフィラー充てん材料からなり、熱硬化性樹脂として、例えばアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂が使用される。接着部４０，４０’が光硬化性樹脂であると光線がフィラーによって遮断されて樹脂の硬化にむらが生じやすくなる。一方、熱硬化性樹脂の場合、硬化メカニズムがフィラー含有率に影響されないので、接着剤塗布部の形状や深度によらずに十分な硬化を得ることができ、光ファイバカプラ１０を固定用基材２０に確実に固定することができる。
【００３７】
接着部４０，４０’は、平均粒径５〜７５μｍの球状ＳｉＯ２系フィラーを８１〜８７重量％含有している。好ましくは、ＳｉＯ２系フィラーの平均粒径は１７〜３１μｍである。接着部４０，４０’に含有される球状ＳｉＯ２系フィラーの外観を図３（ａ）に、球状ＳｉＯ２系フィラーの拡大写真を図３（ｂ）にそれぞれ示す。
【００３８】
球状フィラーの平均粒径が５μｍより小さいと所望の比率まで混合できず、７５μｍより大きいと混合状態が不十分となる。一方、平均粒径が１７〜３１μｍであると、フィラーの体積に対して表面積を大きくすることができるので、接着剤の全体量に対するフィラー量、すなわち含有量を多くすることができる。
【００３９】
また、球形以外の形状を有するフィラーの例として、無定形フィラーの外観を図４（ａ）、針状フィラー（ウィスカ）の外観を図４（ｂ）に示す。フィラーがこのような球形以外の形状であると、同重量の球状よりもフィラーの表面積が大きくなり、接着剤がフィラー間に入り込んで流動性が著しく悪化する。その結果、フィラーを８０重量％以上含有させることが難しくなる。一方、接着剤に含有されるフィラーが球状であると、高含有率でも流動性が低下せず、フィラーと接着剤が分離せずに混合することが可能となる。
【００４０】
ＳｉＯ２系フィラーの含有率は、好ましくは８４〜８７重量％であり、より好ましくは８６〜８７重量％である。例えば、ＳｉＯ２系フィラーの平均粒径が５μｍの場合には８２重量％まで充填することが可能である。フィラーの含有率が８０重量％以下であると基材に割れが生じる確率を小さくすることができず、８７重量％より大きいと接着剤の流動性が損なわれる。一方、ＳｉＯ２系フィラーの含有率を８２〜８７重量％と高充填率にすれば、接着剤と基材の線膨張係数の差を大幅に小さくすることができる。
【００４１】
尚、本実施形態ではＳｉＯ２系フィラーの含有率は８２〜８７重量％と高充填率であるため、接着剤と基材の線膨張係数の差が十分緩和されているが、必要に応じて球状のアクリル製弾性フィラーを数％含有させてもよい。
【００４２】
図５は、図３の光ファイバカプラパッケージ１を８個集積した光ファイバカプラパッケージアレイの構成を概略的に示す斜視図である。
【００４３】
光ファイバカプラパッケージ１には、異物混入を防止するために、外周全体を覆う樹脂製チューブ５１が取り付けられている。そして、光ファイバカプラパッケージアレイ５０は、樹脂製チューブ５１が取り付けられた光ファイバカプラパッケージ１を２×４個集積した集積型カプラを構成している。
【００４４】
この光ファイバカプラパッケージアレイ５０は、樹脂製チューブ５１の厚さを含めて、光ファイバカプラパッケージ１の８個集積で６．５ｍｍ×４．５ｍｍ程度の大きさとすることができる。尚、一般的な光ファイバカプラの外径はφ３ｍｍであり、２×４個で集積すると１２ｍｍ×６ｍｍの大きさになる。よって本実施形態ではパッケージを小型化できることで容易に小型のパッケージアレイを製造することができる。
【００４５】
更なる保護が必要な場合には、８個集積した光ファイバカプラパッケージアレイ５０の外周を覆う金属製ハウジングが取り付けられてもよい。このとき、光ファイバカプラパッケージアレイ５０の両端縁部に、約２．５ｍｍ厚で樹脂が充填される。
【００４６】
図６は、図２の光ファイバカプラパッケージ１を１６個集積した光ファイバカプラパッケージアレイの構成を示す斜視図である。
【００４７】
光ファイバカプラパッケージ１の外周形状は矩形であるため、パッケージの積載方向に自由度がある。図６の光ファイバカプラパッケージアレイ６０は、光ファイバカプラパッケージ１を一列に６個集積してその外周を樹脂チューブで被覆してなる集積体６１と、２個集積してその外周を樹脂チューブで被覆してなる集積体６２を組み合わせてＬ字に８個集積し、さらにこの８個の集積体を２個組み合わせて、１６個集積した構成となっている。
【００４８】
光ファイバカプラパッケージアレイ６０の中央には空間部６３が形成されている。この空間部６３は、例えば集積後に光ファイバカプラ１０のいずれかが不良となった場合、アレイの外法を変更せずに空間部６３に新たな光ファイバカプラパッケージを追加して、アレイとしての機能を満たすことができるように設計されたものである。尚、収容スペースに余裕がある場合には、新たなパッケージを光ファイバカプラパッケージアレイ６０の外側に追加してもよい。
【００４９】
上述したように、本実施形態によれば、固定用基材２０が、その一端から他端に亘って外表面に設けられた断面略四角形の一つの溝２１と、該溝の両側壁上端に設けられた一対の平面部２２ａ，２３ａとを有し、当該溝に一の光ファイバカプラ１０が収容される。すなわち、溝２１の両側壁上端に一対の平面部２２ａ，２３ａが設けられるため、両側壁２２，２３の上端でチッピングなどの欠損が生じにくく、光ファイバカプラパッケージ１の信頼性を向上することができる。また、一つの固定用基材２０に一本の光ファイバカプラ１０が収容されるため、他の良好な光ファイバカプラを無駄にすることなく光ファイバカプラパッケージを作製することができ、更に、固定用基材の形状が単純化されるので製造を容易にすることができる。
【００５０】
また、石英系ガラスなどのガラス系材料からなる固定用基材２０に光ファイバカプラ１０を固定する際には、平均粒径５〜７５μｍの球状のＳｉＯ２系フィラーを８１〜８７重量％含有する接着剤を使用することで、接着部４０，４０’の温度変化による収縮・膨張で割れが発生する確率を格段に小さくすることができる。
【００５１】
図７は、本実施形態に係る光ファイバカプラパッケージの変形例を説明する図であり、（ａ）は光ファイバカプラパッケージ全体、（ｂ）は固定用基材を示す。なお、本変形例の光ファイバカプラパッケージ２は、その構成が基本的に図２の光ファイバカプラパッケージ１と同様であるので、重複する説明を省略し、以下に異なる部分を説明する。
【００５２】
固定用基材７０は、その一端から他端に亘って外表面に形成された略断面略台形の溝７１と、溝７１の両側壁７２，７３の上端に設けられた一対の平面部７２ａ，７３ａとを有している。
【００５３】
一対の平面部７２ａ，７３ａは、本実施形態では円柱体の外周に形成された一つの平面に断面略台形の溝７１を形成してなるものである。溝７１は、底面部７１ａと、該底面に対して鈍角に設けられた一対の側面部７２ｂ，７３ｂとによって画定されている。そして、光ファイバカプラパッケージ２は、固定用基材７０に光ファイバカプラ１０の両端部を固定する接着部９０，９０’を有している。
【００５４】
本変形例によれば、固定用基材７０は、略断面略台形の溝７１と、溝７１の両側壁７２，７３の上端に設けられた一対の平面部７２ａ，７３ａとを有しているので、両側壁７２，７３の上端でチッピングなどの欠損が生じにくく、光ファイバカプラパッケージ２の信頼性を向上することができる。
【００５５】
以上、本実施形態に係る光ファイバカプラパッケージ及び光ファイバカプラパッケージアレイについて述べたが、本発明は記述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて各種の変形及び変更が可能である。
【００５６】
例えば、本実施形態では、固定用基材２０は断面略四角形であるが、これに限らず、断面略多角形であってもよい。
【００５７】
また本実施形態では、溝２１は断面略長方形であるが、断面略正方形や断面略台形、あるいは断面略半円形であってもよい。溝７１は断面略台形であるが、断面略正方形や断面略長方形、あるいは断面略半円形であってもよい。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明の実施例を説明する。
【００５９】
先ず、被覆された光ファイバの被覆を除去し、露出した裸ファイバをアルコール等で洗浄する。上記のように処理した２本の裸ファイバを溶融延伸機のファイバクランプ部分にて把持し、平行に押し当てるか、裸ファイバを捻ることで密着させる。その後、バーナーにて、裸ファイバの密着部分を炙りながらクランプを広げることで溶融延伸を実施し、所望の分岐比にて溶融延伸を停止し、光ファイバカプラを得る。
【００６０】
また、石英系ガラスなどのガラス系材料からなるプリフォームの線引きまたは押出しを行い、断面略凹型の固定用基材を得る。
【００６１】
また、エポキシ系の熱硬化型接着剤に、含有率が８２〜８７重量％となるように平均粒径１７〜３１μｍのＳｉＯ２系フィラーを添加し、これを市販の攪拌機で攪拌して接着剤を得る。
【００６２】
次に、溶融延伸された光ファイバカプラの直下に固定用基材を配置し、固定用基材の溝に光ファイバカプラが収まるよう移動する。
【００６３】
その後、固定用基材の溝に光ファイバカプラが収容された状態で固定用基材の両端部の溝に接着剤を塗布し、光ファイバの被覆部と被覆除去部の境目を含んで溶融延伸部の境目までを覆う、長さ約１１ｍｍの接着部を形成する。これにより光ファイバカプラパッケージを得る。
【００６４】
そして、接着剤のＳｉＯ２系フィラー含有率を変化させた場合における光ファイバカプラパッケージの割れ発生率を求める試験を行った。具体的には、所定含有率の接着剤を使用したパッケージを１００個準備し（Ｎ数）、環境温度を−４０℃〜８５℃の範囲で８サイクル変化させた後、固定用基材に割れが生じているパッケージの個数（発生数）を調べ、各含有率における割れの発生率を求めた。
【００６５】
また、接着部の長さを１１ｍｍから８ｍｍに変更して、上記と同様の熱サイクル試験を行った。このとき、接着剤のＳｉＯ２系フィラー含有率は８４〜８７重量％とした。これらの結果を表１及び表２に示す。
【００６６】
【表１】
2013080217.tif 000003
【００６７】
【表２】
2013080217.tif 000004
【００６８】
表１及び表２の結果から、ＳｉＯ２系フィラーを８４〜８７重量％含有するエポキシ系接着剤を使用すると、固定用基材の割れを十分に抑制することができ、とりわけ８６〜８７重量％含有するエポキシ系接着剤を使用すると、固定用基材の割れを確実に防止できることが分かった。
尚、本発明に係る接着剤を使用する場合、接着剤と固定用基材の線膨張率差を非常に小さくできるので、固定用基材は本実施形態のように線引き又は押出しによって成形されたものに限らずとも、その効果を奏することが可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１，２  光ファイバカプラパッケージ
１ａ，１ｂ  光ファイバ
２ａ，２ｂ  クラッド部
１０  光ファイバカプラ
１２  溶融延伸部
２０，７０  固定用基材
２１，７１  溝
２１ａ  底面部
２２，２３  両側壁
２２ａ，２３ａ  一対の平面部
２２ｂ，２３ｂ  一対の側面部
４０，４０’  接着部
５０  光ファイバカプラパッケージアレイ
５１  樹脂性チューブ
６０  光ファイバカプラパッケージアレイ
６１，６２  集積体
６３  空間部
７１ａ  底面部
７２，７３  両側壁
７２ａ，７３ａ  一対の平面部
７２ｂ，７３ｂ  一対の側面部
９０，９０'  接着部
【図１】
2013080217.tif 000005
【図２】
2013080217.tif 000006
【図３−１】
2013080217.tif 000007
【図３−２】
2013080217.tif 000008
【図４−１】
2013080217.tif 000009
【図４−２】
2013080217.tif 000010
【図５】
2013080217.tif 000011
【図６】
2013080217.tif 000012
【図７】
2013080217.tif 000013
【図８】
2013080217.tif 000014