(57)【要約】【課題】本発明は、高精細かつ低抵抗なセンサ電極を有するタッチパネルセンサを提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、絶縁基材と、上記絶縁基材上に形成され、金属材料からなる第１電極および上記第１電極と絶縁された第２電極からなるセンサ電極と、上記センサ電極上に形成された無機酸化物材料からなる密着層と、を有することを特徴とするタッチパネルセンサを提供することにより、上記目的を達成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材上に形成され、金属材料からなる第１電極および前記第１電極と絶縁された第２電極からなるセンサ電極と、
前記センサ電極上に形成された無機酸化物材料からなる密着層と、
を有することを特徴とするタッチパネルセンサ。
【請求項２】
前記第１電極が前記絶縁基材の一方の表面上に形成され、
前記第２電極が前記絶縁基材の他方の表面上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のタッチパネルセンサと、
前記タッチパネルセンサの一方の表面上に形成された表示装置と、
を有することを特徴とするタッチパネル付表示装置。
【請求項４】
絶縁基材、金属材料からなる金属層および無機酸化物材料からなる無機酸化物層がこの順で積層した積層体を準備する準備工程と、
前記積層体の無機酸化物層上にパターン状のレジストを形成するレジスト形成工程と、
前記レジストをマスクとして、前記金属層および無機酸化物層をエッチングし、パターニングされた前記金属層からなる第１電極および前記第１電極と絶縁された第２電極からなるセンサ電極、およびパターニングされた前記無機酸化物層からなる密着層を形成するエッチング工程と、
を有することを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高精細かつ低抵抗なセンサ電極を有するタッチパネルセンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネルは表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。
【０００３】
このようなタッチパネルとしては、様々な方式のものが実用化されている。このなかで、静電容量方式と呼ばれるものは、第１電極／電極間絶縁層／第２電極の層構造を有するタッチパネルセンサと、電極への電力供給や検知信号の出力のためにタッチパネルセンサの外部接続端子に接続されるフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称する場合がある。）とを有するものが用いられる（例えば、特許文献１〜５）。そして、タッチパネルの表面のタッチパネル面に微弱な電流を流して電界を形成し、指等の導電体が軽く触れた場合の静電容量値の変化を電圧の低下等に変換して検知することにより得られた接触位置を信号として出力する。
【０００４】
静電容量方式に用いられるタッチパネルセンサとしては、一般的には、一対の対向する基板上に電極および外部接続端子が形成されたものが知られている（例えば、特許文献１〜４）。また、別の態様としては、電極および外部接続端子が一枚の基板の両面にそれぞれ形成されたもの（以下、両面タイプタッチパネルセンサ）が知られている（例えば、特許文献５）。
また、タッチパネルセンサに用いられる電極としては、通常、視認性向上の観点から透明な材料からなる透明電極が用いられるが（例えば、特許文献１〜５）、近年の高感度化の要請により非透明な金属材料からなるものも検討されている（例えば、特許文献６〜９）。
しかしながら、このような金属材料からなる電極は高精細に形成することが困難であるといった問題があった。このため、電極のパターンが設計パターンと異なるものとなり、静電容量変化を精度良く検出できない場合がある、すなわち、接触位置を精度良く検出できない場合があるといった不具合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−６４３４３号公報
【特許文献２】特開平９−１４６６８０号公報
【特許文献３】特許第２５８７９７５号
【特許文献４】特開２０１１−１２４３３２号公報
【特許文献５】特開２０１１−７６５１４号公報
【特許文献６】特許第４６１０４１６号
【特許文献７】特開２０１０-２８６８８６号公報
【特許文献８】特開２００４-１９２０９３号公報
【特許文献９】特開２０１０-２７７３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、高精細かつ低抵抗なセンサ電極を有するタッチパネルセンサを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は絶縁基材と、上記絶縁基材上に形成され、金属材料からなる第１電極および上記第１電極と絶縁された第２電極からなるセンサ電極と、上記センサ電極上に形成された無機酸化物材料からなる密着層と、を有することを特徴とするタッチパネルセンサを提供する。
【０００８】
本発明によれば、上記センサ電極が金属材料からなるものであることにより低抵抗なものとすることができる。また、上記密着層を有することにより、上記センサ電極を容易に高精細なものとすることができる。
【０００９】
本発明においては、上記第１電極が上記絶縁基材の一方の表面上に形成され、上記第２電極が上記絶縁基材の他方の表面上に形成されていることが好ましい。部材数が少なくタッチパネルの薄膜化や、ロールトゥロールプロセスによる製造が可能となることによる生産性向上等を図ることができる。また、２枚の基板を貼り合わせる必要がないため、第１電極および第２電極間の位置ずれ等の不具合を回避することができるからである。
【００１０】
本発明は、上述のタッチパネルセンサと、上記タッチパネルセンサの一方の表面上に形成された表示装置と、を有することを特徴とするタッチパネル付表示装置を提供する。
【００１１】
本発明によれば、上述のタッチパネルセンサを有することにより、高精細なセンサ電極を有するものとすることができる。このため、接触位置を精度良く検出可能なものとすることができる。
【００１２】
本発明は、絶縁基材、金属材料からなる金属層および無機酸化物材料からなる無機酸化物層がこの順で積層した積層体を準備する準備工程と、上記積層体の無機酸化物層上にパターン状のレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジストをマスクとして、上記金属層および無機酸化物層をエッチングし、パターニングされた上記金属層からなる第１電極および上記第１電極と絶縁された第２電極からなるセンサ電極、およびパターニングされた上記無機酸化物層からなる密着層を形成するエッチング工程と、を有することを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法を提供する。
【００１３】
本発明によれば、上記密着層を有することにより、エッチング工程において高精細なセンサ電極を容易に形成できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、高精細かつ低抵抗なセンサ電極を有するタッチパネルセンサを提供できるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。
【図２】図１のＡで示されるセンサ電極周辺の拡大図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図２のＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】本発明におけるセンサ電極を説明する説明図である。
【図６】本発明におけるセンサ電極を説明する説明図である。
【図７】本発明におけるセンサ電極を説明する説明図である。
【図８】本発明のタッチパネル付表示装置の一例を示す概略断面図である。
【図９】本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。
【図１０】本発明における低反射処理工程を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明は、タッチパネルセンサおよびそれを用いたタッチパネル付表示装置ならびにタッチパネルセンサの製造方法に関するものである。
以下、本発明のタッチパネルセンサ、タッチパネル付表示装置およびタッチパネルセンサの製造方法について説明する。
【００１７】
Ａ．タッチパネルセンサ
まず、タッチパネルセンサについて説明する。
本発明のタッチパネルセンサは、絶縁基材と、上記絶縁基材上に形成され、金属材料からなる第１電極および上記第１電極と絶縁された第２電極からなるセンサ電極と、上記センサ電極上に形成された無機酸化物材料からなる密着層と、を有することを特徴とするものである。
【００１８】
このような本発明のタッチパネルセンサについて図を参照して説明する。図１は、本発明のタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。また、図２は、図１のＡで示される第１電極の拡大図であり、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図であり、図４は図２のＣ−Ｃ線断面図である。図１〜図４に例示するように、本発明のタッチパネルセンサ１０は、絶縁基材１と、上記絶縁基材１上に形成され、金属材料の層である金属層２Ｘからなる第１電極２ａおよび上記第１電極２ａと絶縁された第２電極２ｂからなるセンサ電極２と、上記センサ電極２上に形成された無機酸化物材料の層である無機酸化物層３Ｘからなる密着層３と、を有するものである。
なお、この例においては、上記第１電極２ａが上記絶縁基材１の一方の表面上に形成され、第２電極２ｂが上記絶縁基材１の他方の表面上に形成されたものである。また、第1電極２ａおよび第２電極２ｂは、タッチパネル使用者が視認可能なアクティブエリア１２内に形成されており、引き回し配線５は、アクティブエリア１２の外側の非アクティブエリア内に形成され、末端において外部接続端子と接続されている。
また、説明の容易のため、図１〜図２では、密着層の記載を省略するものである。
【００１９】
本発明によれば、上記センサ電極が金属材料からなるものであることにより低抵抗なものとすることができる。このため、本発明のタッチパネルセンサを用いてタッチパネル付表示装置とした場合には、高感度なものとすることができる。また、金属材料は、センサ電極として一般的に用いられるＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等の透明導電材料と比較して柔らかく、タッチパネルセンサが変形等した場合であっても、クラック等が入り難く、断線等の不具合の少ないものとすることができる。
また、上記無機酸化物材料の層である無機酸化物層からなる密着層を有することにより、上記金属材料の層であり、上記センサ電極がエッチングにより形成される金属層上に直接レジストを形成する場合と比較して、上記金属層上にレジストを密着性良く形成することができる。このため、このようなレジストを露光および現像によりパターニングした場合には、上記金属層上に高精細にパターニングされたレジストを形成することができる。また、レジストの密着性不良によるパターン欠損（断線）やパターンの変形（蛇行等）を防ぐことができる。
なお、上記密着層として無機酸化物材料からなるものを用いることにより、金属材料からなる金属層よりもレジストに対する密着性に優れたものとすることができる理由については、無機酸化物材料からなる膜は、一般的に金属材料からなる膜よりも表面荒れているからであると推察される。
また、上記金属層上に密着層を介してレジストを高精細に形成できる結果、上記金属層を高精細にエッチングすることが可能となり、センサ電極を容易に高精細なものとすることができる。さらに、高精細なセンサ電極を有することにより、本発明のタッチパネルセンサを用いてタッチパネル付表示装置とした場合には、接触位置の検出精度に優れたものとすることができる。
【００２０】
本発明のタッチパネルセンサは、絶縁基材、センサ電極および密着層を少なくとも有するものである。
以下、本発明のタッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
【００２１】
１．密着層
本発明における密着層は、上記センサ電極上に形成され、無機酸化物材料からなるものである。
【００２２】
本発明における無機酸化物材料としては、上記センサ電極、すなわち、金属材料からなる金属層よりレジストに対する密着性に優れる密着層を形成可能なものであれば特に限定されるものではなく、透明性を有していても良く、非透明性であっても良い。本発明においては、なかでも、導電性を有するものであることが好ましい。外部接続端子等の他の部材と電気的に接続するための部材が、上記センサ電極と共に金属層から形成される場合であっても、上記密着層を剥離等することを不要とすることができるからである。
このような無機酸化物材料としては、具体的には、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化スズ、フッ素添加酸化スズ、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛-酸化スズ系、酸化インジウム−酸化スズ系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系等を挙げることができ、なかでも、上記センサ電極を構成する金属材料と同一のエッチング液でエッチング可能なものであることが好ましい。
具体的には、上記センサ電極を構成する金属材料が銀、パラジウム、銅の合金であるＡＰＣ等である場合には、ＩＴＯ、アルミニウム添加酸化亜鉛等が好ましく、なかでも、ＩＴＯが好ましい。上記材料であることにより、レジストに対して密着性に優れたものとすることができるからである。センサ電極を構成する材料と同一のエッチング液を用いることができることにより、生産性に優れたものとすることができるからである。
【００２３】
本発明における無機酸化物材料の密着層内における状態としては、結晶状であっても良く、非晶質状であっても良いが、非晶質状であることが好ましい。
上記状態が非晶質状であることによりエッチングが容易であり、上記密着層の形成が容易なものとすることができるからである。
特に無機酸化物材料が非晶質ＩＴＯである場合は、弱酸にてエッチング容易であり、強酸では短時間でエッチングすることができる為、エッチング時間短縮による生産性向上が望め、またレジストのエッチング液耐久性に余裕ができるため欠陥等の面での品質向上も望める。特に後述するセンサ電極の低反射処理として黒化処理を塩酸等を含む酸性黒化処理液にて行う場合、黒化に先立って、センサ電極上の非晶質ＩＴＯが黒化処理液にて溶解剥離され、続いてセンサ電極表面が黒化処理が進行するので、黒化処理を容易に行うことができるといった利点がある。
なお、非晶質であることは、Ｘ線解析や電子線解析によって得られる回折パターンにより判別することができる。本発明においては、上記無機酸化物材料が結晶状態となっている際の回折パターンの最大ピークの高さ（最大回折強度）を１とした場合、同一条件下で測定された上記最大ピークに対応する位置での回折強度が１より小さくなっていることにより判別することができる。本発明においては、なかでも、上記最大ピークの回折強度の比が０．５以下であることが好ましい。エッチングのより容易なものとすることができるからである。
【００２４】
上記密着層の厚みとしては、上記レジストに対して密着性に優れる密着層を形成可能なものであれば特に限定されるものではなく、上記密着層の形成方法等に応じて適宜設定されるものである。
具体的には、上記密着層が真空蒸着法等のドライプロセスにより形成される場合には、１０Å〜３００Åの範囲内とすることができ、なかでも、２５Å〜１００Åの範囲内であることが好ましい。上記厚みが上述の範囲内であることにより、エッチングによる形成が容易な密着層とすることができるからである。
【００２５】
上記密着層の形成箇所としては、上記センサ電極上に少なくとも形成されるものであれば特に限定されるものではないが、上記センサ電極と共に金属層から形成される部材を有する場合には、そのような部材上にも形成されるものであっても良い。具体的には、金属層をエッチングすることによりセンサ電極と共に引き回し配線が形成される場合には、このような引き回し配線上にも形成されることが好ましい。
【００２６】
本発明における密着層の形成方法としては、高精細に形成可能な方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、真空蒸着、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを用いて上記無機酸化物材料からなる無機酸化物層を形成し、上記無機酸化物層上にパターン状のレジストを形成しエッチングする方法を挙げることができる。
また、無機酸化物材料の密着層内における状態を結晶状とする方法としては、加熱処理を行う方法等の一般的な方法を用いることができる。
また、非晶質状とする方法としては、上述のような加熱処理を行わない方法や、特開２００３−１６８５８号公報に記載される成膜時の水蒸気分圧を大きくする方法を挙げることができる。
なお、エッチングに用いられるエッチング液としては、上記無機酸化物層を構成する無機酸化物材料およびその状態等に応じて適宜設定されるものである。具体的には、無機酸化物層が非晶質ＩＴＯからなる場合には、燐硝酢酸等を用いることができる。
【００２７】
２．センサ電極
本発明におけるセンサ電極は、金属材料からなるものである。また、上記絶縁基材上に形成された第１電極および上記第１電極と絶縁された第２電極からなるものである。
また、センサ電極は、通常、絶縁基材のアクティブエリア内に形成されるものである。
【００２８】
ここで、センサ電極が、上記絶縁基材上に形成された第１電極および第２電極からなるものであるとは、接触位置の検出に用いられるセンサ電極が、金属材料からなる第１電極および第２電極のみからなるものであり、他の材料からなる電極や、絶縁基材との間に透明導電材料等の上記金属材料以外の材料からなる層を含まないことをいうものである。
【００２９】
本発明におけるセンサ電極を構成する金属材料としては、所望の導電性を有し、かつ遮光性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅等の金属や、銀、パラジウムおよび銅を含んでなるＡＰＣ合金等、これらの金属を含む合金等を挙げることができ、なかでも、銀、銅であることが好ましい。上記金属材料が上述の材料であることにより、上記センサ電極を導電性に優れたものとすることができるからである。また、これらの金属材料は、エッチングの際に一般的に用いられる樹脂製のレジストに対する密着性が低く、本発明の効果をより効果的に発揮することができるからである。
なお、本発明においては、上記第１電極および第２電極の両者が同一の金属材料からなるものであっても良いが、異なる金属材料からなるものであっても良い。
【００３０】
本発明におけるセンサ電極の幅、すなわち、上記金属材料からなる金属層の幅としては、接触位置を精度良く検出できるものであれば特に限定されるものではないが、１μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、２μｍ〜７μｍの範囲内であることが好ましく、特に３μｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましい。上記幅が上記範囲内であることにより、本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いた際に、表示装置に表示される情報の視認性に優れたものとすることができるからである。また、本発明の高精細なものとすることができるとの効果をより効果的に発揮できるからである。
【００３１】
本発明におけるセンサ電極の平面視上のパターンや厚みとしては、接触位置の検出を精度良く行えるものであれば特に限定されるものではなく、特許第４６１０４１６号、特開２０１０-２８６８８６号公報、特開２００４-１９２０９３号公報、特開２０１０-２７７３９２号公報や特開２０１１−１２９５０１号公報等に示されるような、金属材料からなるセンサ電極を用いる一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。
具体的には、上記金属層がメッシュ状に形成されたものからなり、第１電極および第２電極が平面視上直交するように配置されたパターンとすることができる。また、メッシュ状の金属層のパターンとしては、同一幅で形成されたものや、既に説明した図１および図２に示すように、直線状に伸びるライン部とライン部から防出した膨出部とを有するものとすることができる。
また、上記センサ電極の厚みとしては、具体的には１０００Å〜５０００Åの範囲内とすることができる。
【００３２】
本発明における第１電極および第２電極の絶縁基材に対する形成個所としては、絶縁基材のアクティブエリア内であり、両者が絶縁されているものであれば特に限定されるものではない。具体的には、既に説明した図１〜図４に示すように、同一の絶縁基材の一方の表面と他方の表面とにそれぞれ形成されるものであっても良く、図５に例示するように両者が同一の絶縁基材の一方の表面上に形成されるものであっても良く、図６に例示するように絶縁層を介して形成されたものや、図７に例示するように、異なる絶縁基材上に形成されるものであっても良い。
本発明においては、なかでも、上記第１電極が上記絶縁基材の一方の表面上に形成され、上記第２電極が上記絶縁基材の他方の表面上に形成されていることが好ましい。部材数が少なくタッチパネルの薄膜化や、ロールトゥロールプロセスによる製造が可能となることによる生産性向上等を図ることができるからである。また、２枚の基板を貼り合わせる必要がないため、第１電極および第２電極間の位置ずれ等の不具合を回避することができるからである。
【００３３】
本発明におけるセンサ電極の形成方法としては、高精細に形成可能な方法であれば特に限定されるものではなく、上記金属材料からなる金属層を形成した後に、上記金属層上に上記無機酸化物層およびパターン状のレジストを形成し、次いで、上記レジストをマスクとしてエッチングする方法を挙げることができる。
なお、エッチングに用いられるエッチング液としては、上記金属層を構成する金属材料等に応じて適宜設定されるものである。具体的には、金属層が銀や、ＡＰＣ等からなる場合には、燐硝酢酸等を用いることができる。
なお、上記金属層を形成する方法としては、上記「１．密着層」の項に記載の無機酸化物層の形成方法と同様とすることができる。
【００３４】
３．絶縁基材
本発明における絶縁基材は、上記センサ電極が形成されるものである。
【００３５】
本発明における絶縁基材を構成する材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、透明性を有する材料であっても良く、非透明性の材料であっても良い。
本発明においては、なかでも、タッチパネル付表示装置に用いられる場合には透明性を有する材料からなることが好ましい。視認性に優れたものとすることができるからである。
このような透明性を有する材料としては、ガラス等の無機材料であっても良く、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート等の樹脂材料を挙げることができる。
【００３６】
本発明における絶縁基材の厚みとしては、上記センサ電極等を安定的に支持できるものであれば特に限定されるものではなく、可撓性を有するフィルム状となるものであっても良く、板状となるものであっても良い。本発明においては、なかでも、可撓性を有するフィルム状となるものであることが好ましく、上記絶縁基材が樹脂材料からなる場合には、具体的には、５０μｍ〜３００μｍの範囲内とすることが好ましい。
【００３７】
本発明における絶縁基材は、単層からなるものであっても良く、複数層からなるものであっても良い。
なお、複数層からなる場合に積層される層としては、上記材料からなる層以外に、ハードコート層、密着調整層、低屈折率層および高屈折率層等を挙げることができる。
【００３８】
上記ハードコート層としては、タッチパネルセンサに用いられる絶縁基材に一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、光硬化性アクリル樹脂からなるものを挙げることができる。
【００３９】
上記密着調整層としては、上記センサ電極の絶縁基材に対する密着性を向上可能なものであれば特に限定されるものではないが、例えば、モリブデンニオブ（ＭｏＮｂ）、酸化珪素（ＳｉＯ２）、五酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）等からなる層を挙げることができる。本発明においては、なかでも、ＭｏＮｂからなる層を含むことが好ましく、なかでも、絶縁基材の内側からＳｉＯ２からなる層またはＮｂ２Ｏ５からなる層、およびＭｏＮｂからなる層がこの順で積層したものであることが好ましく、ＳｉＯ２からなる層およびＭｏＮｂからなる層がこの順で積層したものであることが好ましい。センサ電極との密着性に優れたものとすることができるからである。
【００４０】
４．タッチパネルセンサ
本発明のタッチパネルセンサは、絶縁基材およびセンサ電極を少なくとも有するものであるが、必要に応じて他の構成を有するものであっても良い。
このような他の構成としては、例えば、上記センサ電極に接続される引き回し配線および引き回し配線によりセンサ電極に接続される外部接続端子等を挙げることができる。また、上記引き回し配線を覆うように形成される保護層等を挙げることができる。
【００４１】
上記引き回し配線および外部接続端子としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられるものと同様とすることができる。具体的には、上記センサ電極と同材料からなるものを用いることができる。また、引き回し配線の線幅として、０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍ程度とすることができる。
【００４２】
上記保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、上記センサ電極を覆うように形成されるものである場合には、透明性を有するものであることが好ましい。
このような絶縁性および透明性を有する保護層としては、例えば、アクリル樹脂やＳｉＯ２等の無機材料等からなるものを挙げることができる。
【００４３】
Ｂ．タッチパネル付表示装置
次に、本発明のタッチパネル付表示装置について説明する。
本発明のタッチパネル付表示装置は、上述のタッチパネルセンサと、上記タッチパネルセンサの一方の表面上に形成された表示装置と、を有することを特徴とするものである。
【００４４】
このようなタッチパネル付表示装置について、図を参照して説明する。図８は、本発明のタッチパネル付表示装置の一例を示す概略断面図である。図８に示すように、本発明のタッチパネル付表示装置２０は、タッチパネルセンサ１０と、上記タッチパネルセンサ１０の一方の表面上に接着層２１を介して形成された表示装置２２と、上記タッチパネルセンサ１０の他方の表面上に接着層２１を介して形成されたカバーレンズ２３と、を有するものである。
【００４５】
本発明によれば、上述のタッチパネルセンサを有することにより、高精細なセンサ電極を有するものとすることができる。このため、接触位置を精度良く検出可能なものとすることができる。
【００４６】
本発明のタッチパネル付表示装置は、上記タッチパネルセンサおよび表示装置を少なくとも有するものである。
以下、本発明のタッチパネル付表示装置の各構成について詳細に説明する。
なお、本発明におけるタッチパネルセンサについては、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載の内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００４７】
１．表示装置
本発明における表示装置は、上記タッチパネルセンサの一方の表面上に形成されるものである。
このような表示装置としては、情報を表示可能なものであれば特に限定されるものではなく、一般的にタッチパネルと共に用いられるものを使用することができる。
具体的には、液晶表示装置、有機または無機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、電子ペーパー等を挙げることができる。
【００４８】
２．タッチパネル付表示装置
本発明のタッチパネル付表示装置は、上記タッチパネルセンサおよび表示装置を少なくとも有するものであるが、必要に応じて他の構成を有するものであっても良い。
このような他の構成としては、例えば、上記タッチパネルセンサおよび表示装置を接着させる接着層や、上記タッチパネルセンサの上記表示装置が形成された表面とは反対側の表面上に接着層を介して形成されるカバーレンズ、上記タッチパネルセンサの接触位置を信号として検知する制御部、上記制御部およびタッチパネルセンサを接続するフレキシブルプリント配線板等を挙げることができる。
【００４９】
なお、このような接着剤層や、カバーレンズ、フレキシブルプリント配線板等については、タッチパネル付の表示装置に一般的に用いられるものを使用することができるため、ここでの説明は省略する。
具体的には、上記接着層としては、光硬化性樹脂からなるものや、アクリル系粘着剤、光学透明両面テープ（ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）テープ）を用いることができる。
上記カバーレンズとしては、化学強化ガラス、ソーダガラス、石英ガラス、無アルカリガラス等のガラス類、ポリカーボネート、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステルなどの樹脂類、および他の無機材料類等からなるものを挙げることができる。
また、上記フレキシブルプリント配線板としては、具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されたものと同様とすることができる。
【００５０】
Ｃ．タッチパネルセンサの製造方法
次に、本発明のタッチパネルセンサの製造方法について説明する。
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、絶縁基材、金属材料からなる金属層および無機酸化物材料からなる無機酸化物層がこの順で積層した積層体を準備する準備工程と、上記積層体の無機酸化物層上にパターン状のレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジストをマスクとして、上記金属層および無機酸化物層をエッチングし、パターニングされた上記金属層からなる第１電極および上記第１電極と絶縁された第２電極からなるセンサ電極、およびパターニングされた上記無機酸化物層からなる密着層を形成するエッチング工程と、を有することを特徴とするものである。
【００５１】
このようなタッチパネルセンサの製造方法について、図を参照して説明する。図９は、本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。図９に示すように、本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、絶縁基材１、金属材料からなる金属層２Ｘおよび無機酸化物材料からなる無機酸化物層３Ｘがこの順で積層した積層体３０を準備し（図９（ａ））、上記積層体３０の無機酸化物層３Ｘ上にパターン状のレジスト３１を形成し（図９（ｂ））、上記レジスト３１をマスクとして、上記金属層２Ｘおよび無機酸化物層３Ｘを同一のエッチング液を用いてエッチングし(図９（ｃ）)、パターニングされた上記金属層２Ｘからなる第１電極２ａおよび上記第１電極２ａと絶縁された第２電極２ｂからなるセンサ電極２、およびパターニングされた上記無機酸化物層３Ｘからなる密着層３を形成することによりタッチパネルセンサ１０を形成するものである(図９（ｄ）)。
なお、図９(ａ)が準備工程であり、図９（ｂ）がレジスト形成工程であり、図９（ｃ）〜（ｄ）がエッチング工程である。
【００５２】
本発明によれば、上記密着層を有することにより、上記レジスト形成工程においてレジストを高精細にパターンニングすることができ、その結果、エッチング工程において高精細なセンサ電極を容易に形成できる。
【００５３】
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、上記準備工程、レジスト形成工程およびエッチング工程を少なくとも有するものである。
以下、本発明のタッチパネルセンサの製造方法に含まれる各工程について詳細に説明する。
【００５４】
１．準備工程
本発明における準備工程は、絶縁基材、金属材料からなる金属層および無機酸化物材料からなる無機酸化物層がこの順で積層した積層体を準備する工程である。
【００５５】
本工程における金属層および無機酸化物層を形成する方法、ならびに本工程により形成される金属層および無機酸化物層の厚みや、これらを構成する金属材料および無機酸化物材料については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００５６】
２．レジスト形成工程
本発明におけるレジスト形成工程は、上記積層体の無機酸化物層上にパターン状のレジストを形成する工程である。
【００５７】
本工程に用いられるレジストを構成するレジスト材料としては、金属層のエッチングに用いられるエッチング液に対して耐性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的に用いられる感光性樹脂レジスト材料を使用することができる。具体的には、ノボラック系のポジ型レジスト、環化ゴム系ネガ型フォトレジストを好適に使用することができる。ノボラック系のポジ型レジストの具体的な製品名としては、ローム・アンド・ハース電子材料社の製品である「ＳＣ５００」、同社製品である「ＦＲ１０００」、等を好適に使用することができる。また、環化ゴム系ネガレジストの具体的な製品名としては、東京応化工業（株）製ＯＭＲ８５等を好適に使用する型ことができる。
【００５８】
また、本工程においてパターン状のレジストを形成する方法としては、一般的なレジストのパターニング方法を用いることができ、例えば、感光性樹脂レジスト材料の場合には所望のパターンの開口部を有するマスクを介して露光し、その後、現像することにより行う方法を挙げることができる。
【００５９】
３．エッチング工程
本発明におけるエッチング工程は、上記レジストをマスクとして、上記金属層および無機酸化物層をエッチングし、パターニングされた上記金属層からなる第１電極および上記第１電極と絶縁された第２電極からなるセンサ電極、およびパターニングされた上記無機酸化物層からなる密着層を形成する工程である。
【００６０】
本工程における上記金属層および無機酸化物層のエッチング方法としては、上記レジストをマスクとして行う方法であれば特に限定されるものではなく、上記無機酸化物層および金属層をそれぞれ異なるエッチング液でエッチングする方法、すなわち、無機酸化物層のエッチング処理および金属層のエッチング処理の２段階処理を行う方法であっても良く、両者を同一のエッチング液で行う方法、すなわち、無機酸化物層のエッチング処理および金属層のエッチング処理を同時に行う方法であって良い。
なかでも本発明においては、両者を同一のエッチング液で行う方法であることが好ましい。工程を簡略化できるからである。
【００６１】
本工程に用いられるエッチング液については上記金属層および無機酸化物層を精度よくエッチングできるものであれば特に限定されるものではなく、タッチパネルセンサに一般的に用いられるものを使用することができる。具体的には、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載の内容と同様とすることができる。
【００６２】
４．タッチパネルセンサの製造方法
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、上記準備工程、レジスト形成工程およびエッチング工程を少なくとも有するものであるが、必要に応じて他の工程を有するものであっても良い。
このような他の工程としては、図１０に例示するように、上記エッチング工程後に、センサ電極２ａの低反射処理を行う低反射処理工程を有することが好ましい。
上記センサ電極に対して低反射処理を行うことにより、視認性により優れたものとすることができるからである。
なお、図１０中の符号については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、この例においては、センサ電極の低反射処理として黒化処理を行うものであり、黒化処理により密着層が剥離されるものである。
【００６３】
本工程における低反射処理としては、センサ電極による外光等の反射を低減できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、黒化処理等を挙げることができる。
本工程における黒化処理としては、金属材料の表面を黒色化させるものであれば良く、一般的に用いられる処理を使用することができる。具体的には、特開２００６−２３３３２７号公報に開示される酸化テルル、塩酸、酢酸および水等の混合液にて銀、銅、金およびその合金表面の黒化処理を行う方法や、国際公開公報２００９−０５４２７３号等に記載の方法を挙げることができる。
また、このような低反射処理工程を行った場合には、通常、上記密着層は剥離し、低反射処理が行われたセンサ電極が露出するものとなる。
【００６４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００６５】
［実施例１］
透明フィルム基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。ＰＥＴフィルムの両面にＡＰＣ合金（金属層）および非晶質ＩＴＯ（無機酸化物層）をこの順で成膜した後、ポジ型感光樹脂(レジスト)を塗布し、フォトリソグラフィー法によってパターニングした。ここで、レジストのパターンは、５μｍ幅のメッシュ状のセンサ電極および０．０３〜０．０５ｍｍ幅の引き回し配線に対応する開口を有するものとした。
その後、燐酸、硝酸、酢酸、水を５：１：５：５（容積比）の割合で配合してなる燐硝酢酸水溶液をエッチング液として使用し、金属層および無機酸化物層をパターニングした。その後、ポジ型感光樹脂(レジスト)を水酸化カリウム水溶液で剥離した。
このようにして、タッチパネルセンサを得た。
また、その後、酸化テルル、塩酸、酢酸、水による黒化処理液に浸漬し、非晶質ＩＴＯを溶解剥離すると共に、金属層（ＡＰＣ合金）表面の黒化処理を行った。
【００６６】
［比較例１］
金属層上に無機酸化物層を形成した以外は、実施例１と同様にしてタッチパネルセンサを得た。
【００６７】
［評価］
実施例および比較例で作製したタッチパネルセンサのセンサ電極および引き回し配線のパターンを目視にて観察した。
その結果、実施例では、パターン精度良く形成できていることが確認できた。
一方、比較例では、センサ電極に配線が断線した箇所が確認された。また、引き回し配線が３μｍ〜４μｍ蛇行していた。
【符号の説明】
【００６８】
１  …  絶縁基材
２  …  センサ電極
３  …  密着層
１０  …  タッチパネルセンサ
１２  …  アクティブエリア
２０  …  タッチパネル付表示装置
２１  …  接着層
２２  …  表示装置
２３  …  カバーレンズ
３０  …  積層体
３１  …  レジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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