(57)【要約】【課題】基板に形成した複数のスルーホールを経由して発熱抵抗体に給電を行う加熱体において、スルーホールの焼け及びそれに伴う導通不良を防止できるようにする。【解決手段】電気的に絶縁性を有する細長い基板１２ａの長手方向に沿って設けられた発熱抵抗体１２ｃと電気的に接続する導電部１２ｏ，１２ｐを有し、前記導電部と前記基板の厚み方向で前記基板を介して対向する給電電極部１２ｆ，１２ｈを有する。前記基板には前記導電部１２ｏ，１２ｐと前記給電電極部１２ｆ，１２ｈとを電気的に接続する３つ以上のスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎが設けられ、前記３つ以上のスルーホールに囲まれる領域内に前記給電電極部に電気的に接続される給電接点１６ｂ，１６ｆを配設する。【選択図】  図３
2013235769.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
給電接点を接続し通電することで発熱する加熱体において、
加熱体は、
電気的に絶縁性を有する細長い基板と、
前記基板の第１の面で前記基板の長手方向に沿って設けられ通電により発熱する発熱抵抗体と、
前記基板の第１の面で前記発熱抵抗体の両端に設けられる導電体と、
前記基板の第２の面に形成され前記導電体と対向する領域を持つ給電電極部と、
前記導電体と前記給電電極部とを各々電気的に接続する３つ以上のスルーホールと、を有し、
前記３つ以上のスルーホールは、前記給電電極部に接続される前記給電接点を、囲むように配設されることを特徴とする加熱体。
【請求項２】
給電接点を接続し通電することで発熱する加熱体において、
加熱体は、
電気的に絶縁性を有する細長い基板と、
前記基板の第１の面で前記基板の長手方向に沿って設けられ通電により発熱する第１の発熱抵抗体と、
前記基板の第１の面で前記第１の発熱抵抗体の両端に設けられる導電体と、
前記基板の第２の面で前記基板の長手方向に沿って設けられ通電により発熱する第２の発熱抵抗体と、
前記基板の第１の面で前記導電体と対向する領域を持つ給電電極部と、
前記導電体と前記給電電極部とを各々電気的に接続する３つ以上のスルーホールと、を有し、
前記３つ以上のスルーホールは、前記給電電極部に接続される給電接点を、囲むように配設されることを特徴とする加熱体。
【請求項３】
加熱体と、
前記加熱体と接触しつつ移動する筒状の可撓性部材と、
前記可撓性部材を介して前記加熱体とニップ部を形成する加圧部材と、
前記加熱体と電気的に接続される給電接点と、
を有し、前記ニップ部で画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ記録材上の画像を加熱する像加熱装置において、
前記加熱体は、
電気的に絶縁性を有する細長い基板と、
前記基板の第１の面で前記基板の長手方向に沿って設けられ通電により発熱する発熱抵抗体と、
前記基板の第１の面で前記発熱抵抗体の両端に設けられる導電体と、
前記基板の第２の面で前記導電体と対向する領域を持つ給電電極部と、
前記導電体と前記給電電極部とを各々電気的に接続する３つ以上のスルーホールと、を有し、
前記給電電極部の前記３つ以上のスルーホールに囲まれる領域内に前記給電接点を配設することを特徴とする像加熱装置。
【請求項４】
加熱体と、
前記加熱体と接触しつつ移動する筒状の可撓性部材と、
前記可撓性部材を介して前記加熱体とニップ部を形成する加圧部材と、
前記加熱体と電気的に接続される給電接点と、
を有し、前記ニップ部で画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ記録材上の画像を加熱する像加熱装置において、
前記加熱体は、
電気的に絶縁性を有する細長い基板と、
前記基板の第１の面で前記基板の長手方向に沿って設けられ通電により発熱する第１の発熱抵抗体と、
前記基板の第１の面で前記第１の発熱抵抗体の両端に設けられる導電体と、
前記基板の第２の面で前記基板の長手方向に沿って設けられ通電により発熱する第２の発熱抵抗体と、
前記基板の第２の面で前記導電体と対向する領域を持つ給電電極部と、
前記導電体と前記給電電極部とを各々電気的に接続する３つ以上のスルーホールと、を有し、
前記給電電極部の前記３つ以上のスルーホールに囲まれる領域内に前記給電接点を配設することを特徴とする像加熱装置。
【請求項５】
前記給電電極部の１つと接する給電接点が複数あることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加熱体。
【請求項６】
前記給電電極部の１つと接する給電接点が複数あることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の像加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真複写機、電子写真プリンタなどの画像形成装置に搭載される定着装置に用いられるセラミックヒータとして用いれば好適な加熱体および、それを備えた像加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式を採用した画像形成装置は、高速化、高機能化、及びカラー化が進められており、各種のプリンタ・複写機等が上市されている。
【０００３】
電子写真方式の複写機やプリンタには、記録材上に形成した未定着トナー像を記録材上に加熱定着する定着装置が搭載されている。定着装置における加熱方式の１つとして、フィルム加熱方式がある。フィルム加熱方式とは、筒状の定着フィルムの内面にセラミックヒータを配置し、定着フィルムを挟んでセラミックヒータ対向位置に加圧ローラを配置して加圧する事で定着フィルムと記録材を密着させ、セラミックヒータの熱を記録材へ付与する方式である。定着フィルムは耐熱樹脂や金属をベースにして構成されたものである。
【０００４】
フィルム加熱方式の定着装置に用いられるセラミックヒータには、セラミック製のヒータ基板上に電気抵抗体からなる発熱抵抗体、銀などからなる給電用の電極、発熱抵抗体保護用のガラスなどからなる絶縁層等から構成されることが多い。また、このセラミックヒータへの給電手段としては、給電接点を有するコネクタをヒータ基板上の電極に対して圧接させ、電気的な導通経路を作ることで行われる場合が多い。
【０００５】
セラミックヒータにおいては、多くの場合、発熱抵抗体と電極はヒータ基板上の同一面に形成されるが、汎用のコネクタを使用することによるコストダウンや、基板幅の縮小等を目的に、ヒータ基板の反対面上にそれぞれを形成することがある。このような構成のセラミックヒータにおいては、ヒータ基板にスルーホールを形成し、発熱抵抗体と電極間の導通経路を形成する構成が用いられる。
【０００６】
特許文献１には、ヒータ基板の両面に発熱領域の異なる抵抗発熱体を形成し、スルーホールを用いて片側の面から給電できるようにしたセラミックヒータが開示されている。
【０００７】
フィルム加熱方式の定着装置を搭載するプリンタで小サイズの記録材を大サイズの記録材と同じプリント間隔で連続プリントすると、セラミックヒータの記録材が通過しない領域（非通紙領域）が過度に昇温（非通紙部昇温）することが知られている。
【０００８】
特許文献１のセラミックヒータの構成は、非通紙部昇温と呼ばれる課題の対策として、長さの異なる発熱抵抗体をヒータ基板両面に設け、紙サイズに応じてそれぞれを使い分けるようにしている。また、２本の発熱抵抗体をヒータ基板の同一面に形成すると、各々の発熱抵抗体の幅の分と、２本の発熱抵抗体間の絶縁を確保するための距離の分、ヒータ基板の幅を広げる必要があるが、基板表裏面に振り分けていることで基板幅の拡大を防ぐことができる。
【０００９】
ところで、上述したようなスルーホールを経由してヒータ基板両面の発熱抵抗体に給電を行うセラミックヒータにおいては、一般的な集積回路装置と比べて、大電流を流す必要があるため、スルーホールが異常に発熱して焼け、導通不良を起こすことがある。
【００１０】
特許文献２には、ヒータ基板両面の発熱抵抗体にスルーホールを経由して給電を行う際に、複数のスルーホールを用いることで、スルーホールの焼けによる導通不良を防ぐような構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−２９９０１４号公報
【特許文献２】特開平４−１８５４５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述のように、スルーホールを経由して発熱抵抗体に給電を行うセラミックヒータにおいては、スルーホールの焼け及びそれに伴う導通不良を防ぐことが求められており、複数のスルーホールを経由して給電を行う場合においても、さらなる改善が求められている。
【００１３】
本発明の目的は、基板に形成した複数のスルーホールを経由して発熱抵抗体に給電を行う加熱体において、スルーホールの焼け及びそれに伴う導通不良を防止できるようにした加熱体、及びその加熱体を備える像加熱装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するための本発明に係る加熱体の代表的な構成は、給電接点を接続し通電することで発熱する加熱体において、加熱体は、電気的に絶縁性を有する細長い基板と、前記基板の第１の面で前記基板の長手方向に沿って設けられ通電により発熱する発熱抵抗体と、前記基板の第１の面で前記発熱抵抗体の両端に設けられる導電体と、前記基板の第２の面に形成され前記導電体と対向する領域を持つ給電電極部と、前記導電体と前記給電電極部とを各々電気的に接続する３つ以上のスルーホールと、を有し、前記３つ以上のスルーホールは、前記給電電極部に接続される前記給電接点を、囲むように配設されることを特徴とする。
【００１５】
また、上記目的を達成するための本発明に係る像加熱装置の代表的な構成は、加熱体と、前記加熱体と接触しつつ移動する円筒状の可撓性部材と、前記可撓性部材を介して前記加熱体とニップ部を形成する加圧部材と、前記加熱体と電気的に接続される給電接点と、を有し、前記ニップ部で画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ記録材上の画像を加熱する像加熱装置において、前記加熱体は、電気的に絶縁性を有する細長い基板と、前記基板の第１の面で前記基板の長手方向に沿って設けられ通電により発熱する発熱抵抗体と、前記基板の第１の面で前記発熱抵抗体の両端に設けられる導電体と、前記基板の第２の面で前記導電体と対向する領域を持つ給電電極部と、前記導電体と前記給電電極部とを各々電気的に接続する３つ以上のスルーホールと、を有し、前記給電電極部の前記３つ以上のスルーホールに囲まれる領域内に前記給電接点を配設することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、スルーホールの焼け及びそれに伴う導通不良を防止できるようにした加熱体、及びその加熱体を備える像加熱装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】定着装置の横断面構成模式図
【図２】実施例１に係るヒータの構成を表す図
【図３】実施例１に係るヒータに給電コネクタを接続したときのスルーホールと給電接点の位置関係を表す図
【図４】実施例１に係る評価試験時のターゲット温度を表す図
【図５】実施例１に係る比較例のヒータの給電電極部上のスルーホール位置を表す図
【図６】実施例２に係るヒータの構成を表す図
【図７】実施例３に係るヒータの構成を表す図
【図８】実施例４に係るヒータに給電コネクタを接続したときのスルーホールと給電接点の位置関係を表す図
【図９】実施例４に係る比較例のヒータの給電電極部上のスルーホール位置を表す図
【図１０】実施例５に係るヒータに給電コネクタを接続したときのスルーホールと給電接点の位置関係を表す図
【図１１】実施例５に係る比較例のヒータの給電電極部上のスルーホール位置を表す図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
［実施例1］
（１）定着装置（像加熱装置）
図１を参照して、定着装置の構成を説明する。この定着装置は、電子写真複写機や電子写真プリンターなどの画像形成装置に搭載され、画像形成装置の画像形成部で記録材上に形成された未定着トナー画像を挟持搬送しつつ記録材上に加熱定着するものである。図１は本発明に係る加熱体を備える像加熱装置としての定着装置の横断面構成模式図である。
【００１９】
以下の説明において、定着装置及び定着装置を構成する部材に関し、長手方向とは記録材の面において記録材搬送方向と直交する方向をいう。短手方向とは記録材の面において記録材搬送方向と平行な方向をいう。長さとは長手方向の寸法をいう。幅とは短手方向の寸法をいう。記録材に関し、幅方向とは記録材の面において記録材搬送方向と直交する方向をいう。幅とは幅方向の寸法をいう。
【００２０】
本実施例に示す定着装置１は、加熱体としてのセラミックヒータ（以下、ヒータと記す）１２と、可撓性部材としての筒状の定着フィルム１１と、加圧部材としての加圧ローラ１３と、ガイド部材としてのフィルムガイド１４などを有している。ヒータ１２と、定着フィルム１１と、加圧ローラ１３と、フィルムガイド１４は、何れも長手方向に長い部材である。
【００２１】
フィルムガイド１４は、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）やＬＣＰ（液晶ポリマー）等の耐熱性樹脂により横断面形状略樋型に形成されている。このフィルムガイド１４は、フィルムガイド１４の短手方向外側の弧状面で定着フィルム１１の回転をガイドするようになっている。ヒータ１２はフィルムガイド１４の短手方向下面中央でフィルムガイド１４の長手方向に沿って設けられた溝に支持されている。そしてヒータ１２を支持させたフィルムガイド１４の外周に定着フィルム１１をルーズに外嵌させ、そのフィルムガイド１４の長手方向両端部を定着装置の装置フレーム１の前後の側板（不図示）に支持させている。
【００２２】
加圧ローラ１３は、丸軸状の芯金１３ａと、芯金１３ａの長手方向両端部に設けられた軸部間の外周面上に設けられた弾性層１３ｂと、弾性層１３ｂの外周面上に設けられた離型層１３ｃなどを有している。芯金１３ａの材料は鉄やアルミニウム等の金属材料である。弾性層１３ｂの材料はシリコーンゴムである。離型層１３ｃの材料はＰＦＡ等のフッ素樹脂である。
【００２３】
この加圧ローラ１３は、定着フィルム１１を介してヒータ１２と対向するように配設され、芯金１３ａの長手方向両端部の軸部を装置フレーム１の前後の側板に軸受（不図示）を介して回転可能に支持させている。そしてその軸受を加圧バネ（不図示）で定着フィルム１１の母線方向と直交する方向に付勢して加圧ローラ１３を定着フィルム１１を介してヒータ１２に加圧している。これにより加圧ローラ１３の弾性層１３ｂを芯金１３ａ側に弾性変形させて加圧ローラ１３の外周面（表面）と定着フィルム１１の外周面（表面）とで所定幅の定着ニップ部（以下、ニップ部と記す）Ｎを形成している。
【００２４】
定着フィルム１１の厚みは、良好な熱伝導性を確保するために２０μｍ以上１０００μｍ以下程度が好ましい。定着フィルム１１としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）・ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル）・ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の材質の筒状の単層フィルムを用いることが出来る。
【００２５】
或いは、ＰＩ・ＰＡＩ・ＰＥＥＫ・ＰＥＳ等の材質の筒状のベースフィルムの表面にＰＴＦＥ・ＰＦＡ・ＦＥＰ等のコーティング膜や、チューブを離型層として設けた複合層フィルムを用いることが出来る。ここで、ＰＩはポリイミド、ＰＡＩはポリアミドイミド、ＰＥＥＫはポリエーテルエーテルケトン、ＰＥＳはポリエーテルスルホン、ＰＴＦＥ・ＰＦＡ・ＦＥＰはテトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体である。
【００２６】
本実施例では、定着フィルム１１として、直径が２４ｍｍ、長さが２４０ｍｍ、厚さが
６０μｍのＰＩ上に１５μｍのＰＦＡコーティング膜を形成した、総厚が７５μｍのもの
を用いた。また、加圧ローラ１３として、直径２５ｍｍ、長さが２６０ｍｍ、加圧硬度
５０°（５００ｇ荷重時アスカーＣ型硬度計測定）のものを用いた。
【００２７】
（２）ヒータ（加熱体）１２の構成
図２を参照して、ヒータ１２の構成を説明する。図２の（Ａ）はヒータ１２をニップ部Ｎ側から見たヒータ１２の構成模式図、（Ｂ）はヒータ１２をニップ部Ｎ側とは反対側から見たヒータ１２の構成模式図である。（Ｃ）はヒータ１２のスルーホール１２ｊとスルーホール１２ｍを通る長手方向の縦断面構成模式図である。図２（Ｃ）に示すヒータ１２の厚み方向の縮尺は、説明の都合上拡大して示した。
【００２８】
ヒータ１２は、電気的に絶縁性を有する細長いヒータ基板（以下、基板と記す）１２ａを有している。
【００２９】
基板１２ａのニップ部Ｎ側の表面（第２の面）には、通電により発熱する発熱抵抗体（第２の発熱抵抗体）１２ｂが基板１２ａの長手方向に沿って設けてある。そして基板１２ａの長手方向の一端部の内側に発熱抵抗体１２ｂの長手方向の一端部と電気的に接続する第１の給電電極部１２ｆを設け、基板の長手方向の他端部の内側に発熱抵抗体１２ｂの長手方向の他端部とは物理的に接しない給電電極部１２ｈを設けている。更に、基板１２ａの長手方向の他端部の内側に発熱抵抗体１２ｂと電気的に接続する給電電極部１２ｇを設けている。この給電電極部１２ｇは給電電極部１２ｈよりも基板１２ａの長手方向内側に配設してある。
【００３０】
給電電極部１２ｆは後述の導電部１２ｏと対向する領域を持つように配設され、給電電極部１２ｈは後述の導電部１２ｐと対向する領域を持つように配設される。
【００３１】
基板１２ａの表面には、更に、発熱抵抗体１２ｂと、給電電極部１２ｆ，１２ｇにおける発熱抵抗体１２ｂとの接続部分を覆う絶縁性の表面保護層１２ｄが設けてある。
【００３２】
基板１２ａの定着ニップ部Ｎ側とは反対側の裏面（第１の面）には、通電により発熱する発熱抵抗体（第１の発熱抵抗体）１２ｃが基板１２ａの長手方向に沿って設けてある。発熱抵抗体１２ｃは発熱抵抗体１２ｂよりも短くなるように形成されて基板１２ａの長手方向略中央に配設されている。そして基板１２ａの長手方向の一端部の内側に発熱抵抗体１２ｃの長手方向の一端部と電気的に接続する導電体１２ｏを設け、基板の長手方向の他端部の内側に発熱抵抗体１２ｃの長手方向の他端部と電気的に接続する導電体１２ｐを設けている。
【００３３】
発熱抵抗体１２ｃの両端に設けられた導電体１２ｏ，１２ｐのうち、導電体１２ｏは基板１２ａの厚み方向で基板１２ａを介して給電電極部１２ｆと対向するように配設されている。導電体１２ｐは基板１２ａの厚み方向で基板１２ａを介して給電電極部１２ｈと対向するように配設してある。
【００３４】
更に、基板１２ａの裏面には、発熱抵抗体１２ｃと、導電体１２ｏ，１２ｐにおける発熱抵抗体１２ｃとの接続部分を覆う絶縁性の表面保護層１２ｅが設けてある。
【００３５】
そして、給電電極部１２ｆと導電体１２ｏは、基板１２ａの厚み方向で基板１２ａを貫通する３つのスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋにより電気的に接続されている。また、給電電極部１２ｈと導電体１２ｐは、基板１２ａの厚み方向で基板１２ａを貫通する３つのスルーホール１２ｍ，１２ｎ，１２ｐにより電気的に接続している。従って、給電電極部１２ｆは２つの発熱抵抗体１２ｂ，１２ｃの共通電極として用いられ、給電電極部１２ｈは発熱抵抗体１２ｃに対して基板１２ａの表面から給電する給電電極として用いられる。
【００３６】
給電電極部１２ｆ,１２ｈ,１２ｇには、それぞれ、給電部材としての給電コネクタ１６ａ，１６ｅ，１６ｃ（図３参照）が電気的に接続される。これにより給電コネクタ１６ａ，１６ｅ，１６ｃより給電電極部１２ｆ,１２ｈ,１２ｇに通電されて発熱抵抗体１２ｂ，１２ｃが発熱する。
【００３７】
基板１２ａの材質としては、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミックスを用いることができる。本実施例では短手方向の幅７ｍｍ、長さ２８０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミナ基板を使用した。
【００３８】
発熱抵抗体１２ｂ，１２ｃの材質としては、Ａｇ／Ｐｄ、ＲｕＯ2、Ｔａ2Ｎ、グラファイト、ＳｉＣ、ＬａＣｒＯ3等の電気抵抗材料をスクリーン印刷により、線状若しくは線帯状に塗工することで形成できる。ここで、Ａｇ／Ｐｄは銀パラジウム、ＲｕＯ2は酸化ルテニウム、Ｔａ2Ｎは窒化タンタル、ＳｉＣは炭化ケイ素、ＬａＣｒＯ3はランタンクロマイトである。
【００３９】
本実施例においては、発熱抵抗体１２ｂ，１２ｃともにＡｇ／Ｐｄ、ガラス粉末、有機結着剤を混練したものをスクリーン印刷により形成、焼成した。発熱抵抗体１２ｃの長さｓは１１５ｍｍ、抵抗値は３０Ωに設定した。発熱抵抗体１２ｂの長さｗは２３０ｍｍ、抵抗値は１５Ωに設定した。発熱抵抗体１２ｃは記録材幅の小さい小サイズの記録材（記録紙）に対応した長さにした。発熱抵抗体１２ｂは小サイズの記録材よりも記録材幅の大きい大サイズの記録材（記録紙）に対応した長さにした。
【００４０】
表面保護層１２ｄ，１２ｅは、発熱抵抗体１２ｂ，１２ｃとヒータ１２表面との間の絶縁性を確保する目的で形成されており、本実施例では絶縁性のガラスをスクリーン印刷で８０μｍ形成した。
【００４１】
通電電極部１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ、及び導電体１２ｏ，１２ｐの材質としては、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）などを主体とする導電ペーストを用いてスクリーン印刷で形成することが出来る。或いは金（Ａｕ）や銀白金（Ａｇ／Ｐｔ）合金、銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）合金などを主体とする導電ペーストを用いてスクリーン印刷で形成することが出来る。本実施例においては、いずれの通電電極部および導電体も銀をスクリーン印刷により形成した。また、通電電極部１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ、及び導電体１２ｏ，１２ｐは、発熱抵抗体１２ｂ，１２ｃに給電する目的で設けられているので、電気抵抗は発熱抵抗体１２ｂ，１２ｃに対して十分小さくした。
【００４２】
スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎの形成方法としては、通電電極部１２ｆ，１２ｈを形成する前に、レーザ加工により基板１２ａに貫通孔を空ける。そしてその貫通孔の内部に、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）などを主体とする導電ペーストを設けることで導電路を形成することができる。或いはその貫通孔の内部に、銀白金（Ａｇ／Ｐｔ）合金、銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）合金などを主体とする導電ペーストを設けることで導電路を形成することができる。本実施例では、レーザー加工により直径０．３ｍｍの大きさで貫通孔を空け、内部に銀の導電ペーストを設けることで通電電極部１２ｆ，１２ｈと導電体１２ｏ，１２ｐとの間に導電路を形成した。
【００４３】
（３）定着装置の加熱定着動作
図１に示されるように、本実施例の定着装置は、加圧ローラ１３の芯金１３ａがモータ（不図示）の回転駆動により回転されることにより加圧ローラ１３は矢印ｂにて示す方向に回転する。加圧ローラ１３の回転はニップ部Ｎで加圧ローラ１３表面と定着フィルム１１表面との摩擦力により定着フィルム１１に伝わる。これにより定着フィルム１１は定着フィルム１１の内周面（内面）がヒータ１２の表面保護層１２ｄと接触しながら加圧ローラ１３の回転に追従して矢印ａにて示す方向に回転（移動）する。
【００４４】
大サイズの記録材に対して未定着トナー画像の加熱定着を行う場合、通電制御部（不図示）より給電コネクタ１６ａ，１６ｃを介してヒータ１２の通電電極部１２ｆ，１２ｇに通電され発熱抵抗体１２ｂが発熱する。これによりヒータ１２は急速に昇温して定着フィルム１１を加熱する。ヒータ１２の温度は基板１２ａの裏面側の表面保護層１２ｅ上で所定の位置に設けられたサーミスタなどの温度検知素子（温度検知部材）１５により検知される。通電制御部は、温度検知素子１５からの出力信号に基づいてヒータ１２を所定の定着温度（目標温度）に維持するようにヒータ１２への通電量を制御する。
【００４５】
モータを回転駆動し、かつヒータ１２を所定の定着温度に維持した状態で、未定着トナー画像Ｔを担持する大サイズの記録材Ｐがトナー像担持面を上向きにしてニップ部Ｎに導入される。この記録材Ｐはニップ部Ｎにおいて定着フィルム１１表面と加圧ローラ１３表面とで挟持されその状態に搬送（挟持搬送）される。この搬送過程において記録材Ｐ上のトナー画像Ｔは定着フィルム１１を介してヒータ１２により加熱されて溶融しニップ部Ｎで加圧されることにより記録材上に加熱定着される。トナー画像Ｔが加熱定着された記録材Ｐは定着フィルム１１表面からトナー画像が分離されてニップ部Ｎより排出される。
【００４６】
小サイズの記録材に対して未定着トナー画像の加熱定着を行う場合、通電制御部（不図示）より給電コネクタ１６ａ，１６ｅを介してヒータ１２の通電電極部１２ｆ，１２ｈに通電され発熱抵抗体１２ｃが発熱する。これによりヒータ１２は急速に昇温して定着フィルム１１を加熱する。ヒータ１２の温度は温度検知素子１５により検知される。通電制御部は、温度検知素子１５からの出力信号に基づいてヒータ１２を所定の定着温度に維持するようにヒータ１２への通電量を制御する。
【００４７】
モータを回転駆動し、かつヒータ１２を所定の定着温度に維持した状態で、未定着トナー画像Ｔを担持する小サイズの記録材Ｐがトナー像担持面を上向きにしてニップ部Ｎに導入される。この記録材Ｐはニップ部Ｎにおいて定着フィルム１１表面と加圧ローラ１３表面とで挟持されその状態に搬送（挟持搬送）される。この搬送過程において記録材Ｐ上のトナー画像Ｔは定着フィルム１１を介してヒータ１２により加熱されて溶融しニップ部Ｎで加圧されることにより記録材上に加熱定着される。トナー画像Ｔが加熱定着された記録材Ｐは定着フィルム１１表面からトナー画像が分離されてニップ部Ｎより排出される。
【００４８】
（４）ヒータのスルーホールと給電コネクタの給電接点との位置関係
本実施例のヒータ１２においては、給電接点を装着した際に、３つのスルーホールの中心点を結んだ領域が、給電接点を取り囲むように、各々のスルーホールを形成した。その狙いは、各々のスルーホールに対して、流れる電流量の偏りを低減させることで、スルーホールの劣化を抑制することである。給電接点をスルーホールで囲まれる領域外に配置した時よりも、本実施例に示す構成のほうが、給電接点とスルーホール間の距離のバラツキを低減させることができ、流れる電流量の偏りの低減につなげられる。
【００４９】
本実施例におけるスルーホールと給電接点の位置関係を、図３を用いて説明する。図３はヒータ１２に給電コネクタ１６ａ，１６ｃ，１６ｅを接続した際の、スルーホールと給電接点の位置関係を示した図である。
【００５０】
図３において、（Ａ）は記録材搬送方向下流側から見たときのスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２l，１２ｍ，１２ｎと給電接点１６ｂ，１６ｄ，１６ｆの位置関係を表す図である。（Ｂ）は定着ニップ部Ｎ側から見たときのスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２l，１２ｍ，１２ｎと給電接点１６ｂ，１６ｄ，１６ｆの位置関係を表す図である。
【００５１】
同図において、（Ｃ）給電電極部１２ｆ側から見たときのスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋと給電接点１６ｂの位置関係を表す図である。（Ｄ）はニップ部Ｎ側から見たときの給電電極部１２ｆにおけるスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋと給電接点１６ｂの位置関係を表す図である。（Ｅ）はニップ部Ｎ側から見たときの給電電極部１２ｈにおけるスルーホール１２l，１２ｍ，１２ｎと給電接点１６ｆの位置関係を表す図である。図３の（Ａ）（Ｃ）に示すヒータ１２の厚み方向の縮尺は、説明の都合上拡大して示した。
【００５２】
図３の（Ａ）乃至（Ｅ）を参照して、給電接点とスルーホール間の位置関係を述べる。
【００５３】
給電コネクタ１６ａ，１６ｃ，１６ｅには、ヒータ１２上の給電電極部１２ｆ，１２ｇ，１２ｈと圧接して電気的な導通を形成する、給電接点１６ｂ，１６ｄ，１６ｆをそれぞれ形成してある。本実施例では、給電コネクタ１６ａ，１６ｃ，１６ｅをフィルムガイド１４に支持されたヒータ１２に対して、図３（Ｂ）中の右方向、即ち記録材搬送方向の上流方向から挿入し、不図示のフィルムガイド１４で位置決め、抜け防止をするようにしている。それによりヒータ１２上の給電電極部１２ｆ，１２ｇ，１２ｈに対する給電接点１６ｂ，１６ｄ，１６ｆの位置を定めることができる構成にした。そのような構成にすることで、給電接点１６ｂ，１６ｆと各々のスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２l，１２ｍ，１２ｎの位置関係を定めた。
【００５４】
図３（Ｄ）に示すように、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋの中心点を結ぶことで形作られる領域をｔ１と定義すると、給電接点１６ｂはｔ１の領域内に含まれるように配置した。同様に、図３（Ｅ）に示すように、スルーホール１２ｌ，１２ｍ，１２ｎの中心点を結ぶことで形作られる領域をｔ２と定義すると、給電接点１６ｆはｔ２の領域内に含まれるように配置した。
【００５５】
次に上記の構成を用いたことによる効果を確認するため、ヒータ１２の通電の信頼性を試験した。試験方法としては、ヒータ１２を定着装置１に組み込んだ状態で、１００Ｖの電源および通電制御部に接続した。そして、温度検知素子１５の検知結果をもとに、図４に示すような温度のターゲットを６０秒の１サイクルとして温調し、非通電を繰り返すような条件で試験を実施した。スルーホールの抵抗が大きくなり、導通が悪化する際の試験サイクルの回数で信頼性を評価した。
【００５６】
また、比較例としてスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋと給電接点１６ｂ、及びスルーホール１２ｌ，１２ｍ，１２ｎと給電接点１６ｆの位置関係を図５（Ａ）、（Ｂ）に示すような構成としたヒータについても、同様に試験を行った。比較例のヒータは、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎの形状、スルーホールの各々の間隔は同一のまま、給電接点１６ｂ，１６ｆとの位置関係をずらして給電接点１６ｂ，１６ｆが領域ｔ１，ｔ２に含まれないような構成とした。
【００５７】
本実施例のヒータ１２において、給電接点１６ｂと通電電極部１２ｆ内の各々のスルーホールの中心との距離が最短になるものと、最長になるものの距離差は、０．３ｍｍ、比較例のヒータにおいては、１．１ｍｍになるようにした。また、給電接点１６ｆと通電電極部１２ｈ内の各々のスルーホールの中心との距離が最短になるものと、最長になるものの距離差は、０．３ｍｍ、比較例のヒータにおいては、１．１ｍｍになるようにした。
【００５８】
それぞれの評価結果を表１に示した。
【００５９】
【表１】
2013235769.tif 000003
表１に示したように、本実施例の構成である給電接点１６ｂが領域ｔ１に含まれ、給電接点１６ｆが領域ｔ２に含まれる構成により、それぞれが含まれない構成に比べて、１．９倍の延命ができている。したがって、本実施例のスルーホールを用いたヒータの通電の信頼性を高めることが出来た。
【００６０】
この評価において、比較例に示した給電接点１６ｂ，１６ｆがともに領域ｔ１，ｔ２に含まれない構成においては、距離の近いスルーホールが先に劣化して抵抗が上昇した後すぐに、距離の遠いスルーホールも電流が集中して劣化する傾向が見られた。それに対して、本実施例の構成である給電接点１６ｂが領域ｔ１に含まれ、給電接点１６ｆが領域ｔ２に含まれる構成ではバランス良く電流が流れたために劣化に至る回数を伸ばすことが出来ており、狙いの効果が得られていることを確認できた。よって、本実施例のヒータ１２は、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２l，１２ｍ，１２ｎの焼け及びそれに伴う導通不良を防止することができる。
【００６１】
本試験はヒータの信頼性を加速的に評価するモードであり、本実施例のヒータ１２においても、導通が低下する傾向が見られた。しかし、本実施例のヒータ１２を画像形成装置の定着装置に用いた場合には、同一回数においてスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２l，１２ｍ，１２ｎの劣化に伴う抵抗の上昇は見られず、実使用上の問題は確認されなかった。
【００６２】
［実施例２］
ヒータの他の例を説明する。実施例１の図２、図３に示したヒータ１２は、小サイズ紙の非通紙部昇温対策を目的に、基板１２ａの両面（表面と裏面）に発熱抵抗体１２ｂ，１２ｃを設ける構成を採用した。この構成に対して、基板１２ａの片面（表面又は裏面）のみに発熱抵抗体１２ｓを設ける構成であっても、実施例１と同様な作用効果が得られることを次に説明する。
【００６３】
基板１２ａの片面のみに発熱抵抗体１２ｓを設けた場合のヒータ１２の構成、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎと給電接点１６ｂ，１６ｆとの位置関係を図６に示す。図６において、（Ａ）は基板１２ａの表面側から見たヒータの構成模式図、（Ｂ）は基板１２ａの裏面側から見たヒータの構成模式図である。（Ｃ）は（Ａ）の給電電極部１２ｆ部分を拡大して示した図であり、（Ｄ）は（Ａ）の給電電極部１２ｈ部分を拡大して示した図である。
【００６４】
この構成のヒータ１２場合、給電電極部１２ｆは共通電極として用いず、発熱抵抗体１２ｓに対して基板１２ａの表面側から給電する給電電極として用いる。また、発熱抵抗体１２ｓの長さｘは、小サイズの記録材よりも記録材幅の大きい大サイズの記録材（記録紙）に対応した長さである２３０ｍｍ、抵抗値は１５Ωに設定した。
【００６５】
この場合のヒータ１２の構成は、基板１２ａと、給電電極部１２ｆ，１２ｈと、発熱抵抗体１２ｓと、導電体１２ｏ，１２ｐと、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎと、表面保護層１２ｅと、を有している。
【００６６】
発熱抵抗体１２ｓは、基板１２ａの裏面で基板１２ａの長手方向に沿って設けられている。導電体１２ｏ，１２ｐは、基板１２ａの裏面で発熱抵抗体１２ｓの両端に設けられている。表面保護層１２ｅは、基板１２ａの裏面に設けられ、発熱抵抗体１２ｓと、導電体１２ｏ，１２ｐにおける発熱抵抗体１２ｓとの接続部分を覆っている。そして、給電接点１６ｂが領域ｔ１に含まれ、給電接点１６ｆが領域ｔ２に含まれる構成とする。これにより、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２l，１２ｍ，１２ｎの焼け及びそれに伴う導通不良を防止することができる。
【００６７】
また、給電コネクタ１６ａ，１６ｅ接続時のスペースの都合等で給電接点１６ｂ，１６ｆを基板１２ａの裏面に設けるような構成であっても、本実施例と同様な作用効果が得られる。即ち、基板１２ａの表面に発熱抵抗体１２ｓと導電体１２ｏ，１２ｐを設け、基板１２ａの裏面に給電電極部１２ｆ，１２ｈを設け、発熱抵抗体１２ｓに対して基板１２ａをはさんで基板１２ａの裏面側から給電するような構成とする。この構成のヒータ１２の場合、基板１２ａの表面を第１の面とする。
【００６８】
この場合のヒータ１２においても、給電接点１６ｂが領域ｔ１に含まれ、給電接点１６ｆが領域ｔ２に含まれる構成とすることで、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２l，１２ｍ，１２ｎの焼け及びそれに伴う導通不良を防止することができる。
【００６９】
［実施例３］
ヒータの他の例を説明する。図２、図３に示したヒータ１２においては、３つのスルーホールを持つ給電電極部１２ｆ，１２ｈを基板１２ａの両端部内側に設ける構成とした。この構成に対して、給電電極部１２ｆ，１２ｈの位置を変更した場合であっても、同様の作用効果を得ることが出来ることを次に説明する。
【００７０】
給電接点１６ｂ，１６ｆを基板１２ａの片端に集約した場合のヒータ１２の構成、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎと給電接点１６ｂ，１６ｆとの位置関係を図７に示す。図７において、（Ａ）は基板１２ａの表面側から見たヒータの構成模式図、（Ｂ）は基板１２ａの裏面側から見たヒータの構成模式図である。（Ｃ）は（Ａ）の給電電極部１２ｆ部分を拡大して示した図であり、（Ｄ）は（Ａ）の給電電極部１２ｈ部分を拡大して示した図である。
【００７１】
本実施例のヒータ１２の場合、給電電極部１２ｆ、及び導電体１２ｏは図３で示した構成とは基板１２ａの長手方向で逆側の端部に設けてある。この場合においても、給電接点１６ｂが領域ｔ１に含まれ、給電接点１６ｆが領域ｔ２に含まれる構成とすることにより、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２l，１２ｍ，１２ｎの焼け及びそれに伴う導通不良を防止することができる。即ち、本実施例のヒータ１２の作用効果は、給電接点１６ｂ，１６ｆの位置により制限されるものではない。
【００７２】
［実施例４］
ヒータの他の例を説明する。本実施例のヒータは、１つの給電電極部あたりのスルーホール個数を増加させることで、通電の信頼性を高めることを目的にしている。図８の（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、給電電極部１２ｆと導電体１２ｏを基板１２ａの厚み方向で基板１２ａを貫通する４つのスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｑにより電気的に接続している。同様に、給電電極部１２ｈと導電体１２ｐを基板１２ａの厚み方向で基板１２ａを貫通する４つのスルーホール１２l，１２ｍ，１２ｎ，１２ｒにより電気的に接続している。この点を除いて、実施例１のヒータ１２と同じ構成としてある。
【００７３】
本実施例のヒータの構成、及びスルーホールと給電接点との位置関係を図８に示した。図８において、（Ａ）は記録材搬送方向下流側から見たときのスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｑ，１２l，１２ｍ，１２ｎ，１２ｒと給電接点１６ｂ，１６ｄ，１６ｆの位置関係を表す図である。（Ｂ）はニップ部Ｎ側から見たときのスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｑ，１２l，１２ｍ，１２ｎ，１２ｒと給電接点１６ｂ，１６ｄ，１６ｆの位置関係を表す図である。
【００７４】
同図において、（Ｃ）は給電電極部１２ｆ側から見たときのスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｑと給電接点１６ｂの位置関係を表す図である。（Ｄ）はニップ部Ｎ側から見たときの給電電極部１２ｆにおけるスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｑと給電接点１６ｂの位置関係を表す図である。（Ｅ）はニップ部Ｎ側から見たときの給電電極部１２ｈにおけるスルーホール１２l，１２ｍ，１２ｎ，１２ｒと給電接点１６ｆの位置関係を表す図である。（Ａ）と（Ｃ）に示すヒータ１２の厚み方向の縮尺は、説明の都合上拡大して示した。
【００７５】
本実施例においては、実施例１のヒータに対して、スルーホール１２ｑ，１２ｒを追加している。図８（Ｄ）に示すように、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｑの中心点を結ぶことで形作られる領域をｔ３と定義すると、給電接点１６ｂはｔ３の領域内に含まれるように配置した。同様に、図８（Ｅ）に示すように、スルーホール１２l，１２ｍ，１２ｎ，１２ｒの中心点を結ぶことで形作られる領域をｔ４と定義すると、給電接点１６ｆはｔ４の領域内に含まれるように配置した。
【００７６】
上記の構成を用いたことによる効果を確認するため、実施例１と同様な条件で、ヒータ１２の通電の信頼性を試験した。また、比較例として図９（Ａ）、（Ｂ）に示すような、スルーホールの形状、各々の間隔は同一のまま、給電接点１６ｂ，１６ｆとの位置関係をずらして給電接点１６ｂ，１６ｆが領域ｔ３，ｔ４に含まれないような構成のヒータも同様に試験を行った。
【００７７】
本実施例のヒータ１２において、給電接点１６ｂと給電電極部１２ｆ内の各々のスルーホールの中心との距離が最短になるものと、最長になるものの距離差は、０．２ｍｍになるようにした。比較例のヒータにおいては、１．３ｍｍになるようにした。また、給電接点１６ｆと電極１２ｈ内の各々のスルーホールの中心との距離が最短になるものと、最長になるものの距離差は、０．２ｍｍ、比較例のヒータにおいては、１．３ｍｍになるようにした。
【００７８】
それぞれの評価結果を表２に示した。
【００７９】
【表２】
2013235769.tif 000004
表２に示したように、本実施例の構成である給電接点１６ｂが領域ｔ３に含まれ、給電接点１６ｆが領域ｔ４に含まれる構成により、それぞれが含まれない構成に比べて、１．６倍の延命ができている。したがって、本実施例のスルーホールを用いたヒータの通電の信頼性を高めることが出来た。
【００８０】
この評価において、比較例に示した給電接点１６ｂ，１６ｆがともに領域ｔ３，ｔ４に含まれない構成においては、距離の近いスルーホールが先に劣化して抵抗が上昇した後すぐに、距離の遠いスルーホールも電流が集中して劣化する傾向が見られた。それに対して、本実施例の構成である給電接点１６ｂが領域ｔ３に含まれ、給電接点１６ｆが領域ｔ４に含まれる構成ではバランス良く電流が流れたために劣化に至る回数を伸ばすことが出来ており、狙いの効果が得られていることを確認できた。よって、本実施例のヒータ１２は、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｑ，１２l，１２ｍ，１２ｎ，１２ｒの焼け及びそれに伴う導通不良を防止することができる。
【００８１】
本試験はヒータの信頼性を加速的に評価するモードであり、本実施例のヒータ１２においても、導通が低下する傾向が見られた。しかし、本実施例のヒータ１２を画像形成装置の定着装置に用いた場合には、同一回数においてスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｑ，１２l，１２ｍ，１２ｎ，１２ｒの劣化に伴う抵抗の上昇は見られず、実使用上の問題は確認されなかった。
【００８２】
また、実施例１のヒータ１２に比べて、本実施例のヒータ１２では試験回数を４００回延命することができており、スルーホールの個数を増やすことで、信頼性を上げる効果を確認できた。即ち、実施例１ではスルーホール個数を３個とし、本実施例ではスルーホール個数を４個としたが、スルーホール個数をより増加させた構成においても、ヒータの通電の信頼性を上げられることは容易に想像できる。
【００８３】
本実施例のヒータ１２においても実施例２と同様に、発熱抵抗体１２ｂを基板１２ａの片面のみ形成する、即ち、発熱抵抗体１２ｂと給電電極部１２ｇを設けていない場合であっても、同様の作用効果を得ることができる。
【００８４】
この場合のヒータ１２の構成は、基板１２ａと、給電電極部１２ｆ，１２ｈと、発熱抵抗体１２ｃと、導電体１２ｏ，１２ｐと、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎ，１２ｑ，１２ｒと、を有している。そして、給電接点１６ｂが領域ｔ３に含まれ、給電接点１６ｆが領域ｔ４に含まれる構成とする。これにより、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎ，１２ｑ，１２ｒの焼け及びそれに伴う導通不良を防止することができる。
【００８５】
本実施例のヒータ１２においても実施例３と同様に、給電電極部１２ｆ，１２ｈの位置を変更した場合であっても、同様の作用効果を得ることが出来る。この場合においても、給電接点１６ｂが領域ｔ３に含まれ、給電接点１６ｆが領域ｔ４に含まれる構成とすることにより、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎ，１２ｑ，１２ｒの焼け及びそれに伴う導通不良を防止することができる。
【００８６】
［実施例５］
ヒータの他の例を説明する。本実施例のヒータは、電極１２ｆ，１２ｇ，１２ｈに接する給電接点が、各々２つ存在する構成としてある。この点を除いて、実施例１のヒータ１２と同じ構成としてある。
【００８７】
本実施例のヒータの構成、及びスルーホールと給電接点との位置関係を図１０に示した。図１０において、（Ａ）は記録材搬送方向下流側から見たときのスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２l，１２ｍ，１２ｎと給電接点１６ｂ，１６ｇ，１６ｄ，１６ｈ，１６ｆ，１６ｉの位置関係を表す図である。（Ｂ）はニップ部Ｎ側から見たときのスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２l，１２ｍ，１２ｎと給電接点１６ｂ，１６ｇ，１６ｄ，１６ｈ，１６ｆ，１６ｉの位置関係を表す図である。
【００８８】
同図において、（Ｃ）は給電電極部１２ｆ側から見たときのスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋと給電接点１６ｂ，１６ｇの位置関係を表す図である。（Ｄ）はニップ部Ｎ側から見たときの給電電極部１２ｆにおけるスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋと給電接点１６ｂ，１６ｇの位置関係を表す図である。（Ｅ）はニップ部Ｎ側から見たときの電極１２ｈにおけるスルーホール１２l，１２ｍ，１２ｎと給電接点１６ｆ，１６ｉの位置関係を表す図である。図１０（Ａ）、（Ｃ）に示すヒータ１２の厚み方向の縮尺は、説明の都合上拡大して示した。
【００８９】
本実施例のヒータ１２においては、実施例１のヒータ１２の構成に対して、給電コネクタ１６ａ，１６ｃ，１６ｅに対して、給電接点１６ｇ，１６ｈ，１６ｉを追加した。
【００９０】
これにより、給電電極部１２ｆには、給電電極部１２ｆの領域内で給電コネクタ１６ａの２つの給電接点（複数の給電接点）１６ｂ，１６ｇが電気的に接続される。一方、給電電極部１２ｇには、給電電極部１２ｇの領域内で給電コネクタ１６ｃの２つの給電接点（複数の給電接点）１６ｄ，１６ｈが電気的に接続される。同様に、給電電極部１２ｈには、給電電極部１２ｈの領域内で給電コネクタ１６ｅの２つの給電接点（複数の給電接点）１６ｆ，１６ｉが電気的に接続される。この構成は、１つの給電電極部中に存在する給電接点数を増加させることで、給電接点毎の給電電極部との当接具合のバラツキ、給電性能のバラツキに対する導通性能の信頼性を向上させることを目的としている。
【００９１】
スルーホールの存在する２つの給電電極部１２ｆ，１２ｈにおいてスルーホールと給電接点の位置関係は、２つの給電接点がスルーホールの中心点を結ぶことで形作られる領域に含まれるようにした。図１０（Ｄ）に示すように、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋの中心点を結ぶことで形作られる領域をｔ１と定義すると、給電接点１６ｂ，１６ｇはｔ１の領域内に含まれるように配置した。同様に、図１０（Ｅ）に示すように、スルーホール１２ｌ，１２ｍ，１２ｎの中心点を結ぶことで形作られる領域をｔ２と定義すると、給電接点１６ｆ，ｉはｔ２の領域内に含まれるように配置した。
【００９２】
上記の構成を用いたことによる効果を確認するため、実施例１と同様な条件で、ヒータ１２の通電の信頼性を試験した。また、比較例としてスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋと給電接点１６ｂ、及びスルーホール１２ｌ，１２ｍ，１２ｎと給電接点１６ｆの位置関係を図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すような構成としたヒータについても、同様に試験を行った。
【００９３】
比較例のヒータは、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎの形状、スルーホールの各々の間隔は同一のままとしている。そして、図１１（Ａ）に示すように、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋと給電接点１６ｂ，１６ｇとの位置関係をずらして給電接点１６ｂ，１６ｇが領域ｔ１に含まれないような構成とした。また、図１１（Ｂ）に示すように、スルーホール１２ｌ，１２ｍ，１２ｎと給電接点１６ｆ，１６ｉとの位置関係をずらして給電接点１６ｆ，１６ｉが領域ｔ２に含まれないような構成とした。
【００９４】
それぞれの評価結果を表３に示した。
【００９５】
【表３】
2013235769.tif 000005
表３に示したように、本実施例の構成である給電接点１６ｂ，１６ｇが領域ｔ１に含まれ、給電接点１６ｆ，１６ｉが領域ｔ２に含まれる構成により、それぞれが含まれない構成に比べて、１．９倍の延命ができている。したがって、本実施例のスルーホールを用いたヒータの通電の信頼性を高めることが出来た。
【００９６】
この評価において、比較例に示した給電接点１６ｂ，１６ｇおよび１６ｆ，１６ｉがともに領域ｔ１およびｔ２に含まれない構成においては、次のような傾向が見られた。即ち、距離の近いスルーホールが先に劣化して抵抗が上昇した後すぐに、距離の遠いスルーホールも電流が集中して劣化する傾向が見られた。それに対して、本実施例の構成である給電接点１６ｂ，１６ｇが領域ｔ１に含まれ、給電接点１６ｆ，１６ｉが領域ｔ２に含まれる構成ではバランス良く電流が流れたために劣化に至る回数を伸ばすことが出来ており、狙いの効果が得られていることを確認できた。よって、本実施例のヒータ１２は、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎの焼け及びそれに伴う導通不良を防止することができる。
【００９７】
本試験はヒータの信頼性を加速的に評価するモードであり、本実施例のヒータ１２においても、導通が低下する傾向が見られた。しかし、本実施例のヒータ１２を画像形成装置の定着装置に用いた場合には、同一回数においてスルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎの劣化に伴う抵抗の上昇は見られず、実使用上の問題は確認されなかった。
【００９８】
また、実施例１のヒータ１２に比べて、本実施例のヒータ１２では試験回数を１５０回延命することができており、給電接点の個数を増やすことで、信頼性を上げる効果を確認できた。即ち、実施例１では１給電電極部当たりの給電接点数を１個とし、本実施例では２個としたが、給電接点数をより増加させた構成においても、ヒータの通電の信頼性を上げられることは容易に想像できる。
【００９９】
また、本実施例では１給電電極部当たりのスルーホール個数を３個かつ給電接点数を２個とした。しかしながら、スルーホール個数をより増加させた構成においても、１給電電極部当たりの給電接点数を複数設けることで、ヒータの通電の信頼性を上げられることは容易に想像できる。
【０１００】
また、本実施例では、１給電電極部中の２つの給電接点が、スルーホールで形作られる領域に全て含まれる場合と、全て含まれない場合を比較した。しかしながら、２つの給電接点の内の１つ以上がスルーホールで形作られる領域内に含まれていれば、実施例１と同様な構成となり、同様の効果を得ることが出来る。よって、スルーホールを３つ以上、給電接点を３つ以上設ける構成において、スルーホールで形作られる領域内に給電接点を１つ以上設けることで、ヒータの通電の信頼性を上げられることは容易に想像できる。
【０１０１】
本実施例のヒータ１２においても実施例２と同様に、発熱抵抗体１２ｂを基板１２ａの片面のみ形成する、即ち、発熱抵抗体１２ｂと給電電極部１２ｇを設けていない場合であっても、同様の作用効果を得ることができる。
【０１０２】
この場合のヒータ１２の構成は、基板１２ａと、給電電極部１２ｆ，１２ｈと、発熱抵抗体１２ｃと、導電体１２ｏ，１２ｐと、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎと、を有している。そして、給電接点１６ｂ，１６ｇが領域ｔ１に含まれ、給電接点１６ｆ，１６ｉが領域ｔ２に含まれる構成とする。これにより、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎの焼け及びそれに伴う導通不良を防止することができる。
【０１０３】
本実施例のヒータ１２においても実施例３と同様に、給電電極部１２ｆ，１２ｈの位置を変更した場合であっても、同様の作用効果を得ることが出来る。この場合においても、給電接点１６ｂ，１６ｇが領域ｔ１に含まれ、給電接点１６ｆ，１６ｉが領域ｔ２に含まれる構成とすることにより、スルーホール１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎの焼け及びそれに伴う導通不良を防止することができる。
【０１０４】
［他の実施例］
実施例１乃至実施例４の定着装置は記録材Ｐが担持する未定着トナー画像ｔを記録材に加熱定着する装置としての使用に限られない。例えば未定着トナー画像を加熱して記録材に仮定着する像加熱装置、或いは記録材上に加熱定着されたトナー画像を加熱してトナー画像表面に光沢を付与する像加熱装置としても使用できる。
【符号の説明】
【０１０５】
１‥‥定着装置、１１‥‥定着フィルム、１２‥‥ヒータ、１２ａ‥‥ヒータ基板、１２ｂ，１２ｃ，１２ｓ‥‥発熱抵抗体、１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ‥‥給電電極部、１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｌ，１２ｍ，１２ｎ，１２ｑ，１２ｒ‥‥スルーホール、１２ｏ，１２ｐ‥‥導電体、１３‥‥加圧ローラ、１６ｂ，１６ｄ，１６ｆ，１６ｇ，１６ｈ，１６ｉ‥‥給電接点、Ｎ‥‥定着ニップ、Ｐ‥‥記録材、Ｔ‥‥未定着トナー画像、ｔ１，ｔ３‥‥給電電極部１２ｆ内のスルーホールで囲まれる領域、ｔ２，ｔ４‥‥給電電極部１２ｈ内のスルーホールで囲まれる領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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