(57)【要約】【課題】  積層圧電素子の三面に、特別な構造の装置を用いることなく、膜質と膜厚が一定な外部電極を効率良く形成でき、外部電極の除去工程も必要ない製造方法を提供すること。【解決手段】  第１の面（第１の側面）９４に第１の外部電極（第１の側面電極）を形成した複数の積層圧電体９を、第２の面（第２の側面）９５がターゲット１３の金属粒子が放出される面と平行な面と角度をなすように並置させて、コーティングを行い第２の外部電極（第２の側面電極）９５１と配線電極９２１を同時に形成する。【選択図】図２
2013008820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の圧電セラミックス層内に第１の内部電極と第２の内部電極が交互に積層された直方体形状の積層圧電体を備え、前記積層圧電体に前記第１の内部電極が引き出された第１の面と、前記第１の面と対向し前記第２の内部電極が引き出された第２の面と、前記第１の面及び前記第２の面と接し積層方向最上部に位置する第３の面と、前記第１の面に第１の外部電極と、前記第２の面に第２の外部電極と、前記第３の面に前記第２の外部電極と接続される配線電極をスパッタリングあるいは蒸着により形成し、長手方向に切断して得られる積層圧電素子の製造方法であって、
前記第１の面に前記第１の外部電極を形成した前記積層圧電体複数個を、前記第１の面及び前記第２の面以外が互いに接し、かつ前記第２の面がターゲットあるいは蒸着源の金属粒子が放出される面と平行な面と角度をなすように並置させ、前記第２の外部電極と前記配線電極を同時に形成することを特徴とする積層圧電素子の製造方法。
【請求項２】
前記角度が３０°以上４５°以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層圧電素子の製造方法。
【請求項３】
前記積層圧電体を前記ターゲットあるいは蒸着源の金属粒子が放出される面と一定間隔を保ちながら、長手方向に少なくとも１回往復移動させて、前記第１の外部電極、前記第２の外部電極及び前記配線電極を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の積層圧電素子の製造方法。
【請求項４】
前記積層圧電体と、前記積層圧電体より高い寸法を有するマスク材を、前記積層圧電体の前記第１の面及び前記第２の面以外の面と前記マスク材が接するように、交互に配置して前記第１の外部電極を形成することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の積層圧電素子の製造方法。
【請求項５】
前記マスク材の高さ寸法は、前記積層圧電体の高さの１１０％以上１２０％未満であることを特徴とする請求項４に記載の積層圧電素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクチュエーターに用いられる積層圧電素子の製造方法に係り、特に外部電極の形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アクチュエーターに用いられる積層圧電素子は、単層の圧電素子よりも大きな変位を得ることができる。積層圧電素子の構造について、以下に図面を用いて説明する。
【０００３】
図４は、積層圧電素子の説明図であり、図４（ａ）は積層圧電素子の斜視図、図４（ｂ）は積層圧電素子の正面図である。図４（ａ）に示したように積層圧電素子１は、圧電セラミックス層６と第１の内部電極７１と第２の内部電極７２が交互に積層され、第１の内部電極７１が露出している第１の側面４と、第２の内部電極７２が露出している第２の側面５と、内部電極が露出していない上面２、底面３を有する直方体形状である。第１の内部電極７１は、第２の側面５までは至らない形状であり、第２の内部電極７２は、第１の側面４までは至らない形状である。
【０００４】
外部電極としては、第１の側面４に第１の側面電極４１、第２の側面５に第２の側面電極５１、上面２の第２の側面電極５１側の部分に第２の側面電極５１と接続される配線電極２１が形成されている。ここで配線電極２１は、第２の側面電極５１との配線を容易にするために設けられた外部電極であり、第１の側面電極４１とは分離されている。底面３に外部電極は形成されていない。
【０００５】
上述した積層圧電素子は、積層圧電体母体を短冊状に切断した積層圧電体に外部電極を形成した後、長手方向に垂直に所定の長さに切断して製造されている。ここで、積層圧電体母体は、内部電極が印刷されたセラミックシートを積層し、プレス圧着後、脱バインダーを行い、焼成して製造されている。以下に積層圧電素子の製造方法について図面を用いて説明する。
【０００６】
図５は、積層圧電体母体の斜視図であり、図６は、積層圧電体の斜視図である。図５に示したように積層圧電体母体８は、圧電セラミックス層８６と第１の内部電極８７１と第２の内部電極８７２が交互に積層されている。図５の例では５本の積層圧電体が切り取れるように内部電極パターンが形成されている。すなわち、第１の内部電極８７１、第２の内部電極８７２は、図４で説明した第１の内部電極７１、第２の内部電極７２が５個連続した内部電極パターンである。
【０００７】
積層圧電体母体８を切断線８１にて短冊状に切断すると、積層圧電体が得られる。図６に示したように積層圧電体９は、第１の側面９４には第１の内部電極９７１が露出し、第２の側面９５には第２の内部電極９７２が露出するように切断されている。第１の内部電極９７１は、第２の側面９５までは至らないように切断され、第２の内部電極９７２は、第１の側面９４までは至らないように切断されている。
【０００８】
この積層圧電体９の、第１の側面９４、第２の側面９５に側面電極を形成し、上面９２に配線電極を形成し、長手方向に垂直に所定の長さに切断すると図４で説明した積層圧電素子となる。
【０００９】
積層圧電体に外部電極を形成する方法としては、真空中で外部電極の原料となるターゲットの金属へ、高エネルギー粒子をぶつけ、その衝撃で金属成分をたたき出し、基板上に金属成分の膜を形成するスパッタリングや蒸着、イオンプレーティングなどのＰＶＤ法（物理気相成長法）が用いられている。
【００１０】
上述の方法により積層圧電体に外部電極をコーティングしようとすると、３つの面に外部電極を形成しなければならないため、１面毎に成膜を行い、３回の電極形成工程が必要であった。
【００１１】
そこで、外部電極を効率よく形成する方法が特許文献１に開示されている。以下に特許文献１に記載の外部電極形成方法について図面を用いて説明する。
【００１２】
図７は、従来の外部電極形成方法に係る装置の説明図である。図７はスパッタリング装置内に複数の積層圧電体９が設置された形態を示し、下方に配置されたターゲットからの放出粒子を矢印で示している。図７に示した複数の積層圧電体９は、粘着シート１８で回転固定板１６に固定されている。回転固定板１６を回転軸１７を中心にして回転させながら成膜することにより、ターゲットからの角度を変化させて積層圧電体９の３つの面に外部電極を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００３−１９７９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献１に記載の外部電極形成方法では、回転固定板を回転させる機構を備える必要があるため、スパッタリング装置に特別な構造を設ける必要がありコストがかかるという問題があった。
【００１５】
また、外部電極を形成する過程で回転固定板を回転させるために、ターゲットと回転固定板に固定された積層圧電体の距離が常に変化し、成膜厚みと膜質が一定とならず、外部電極の品質にバラツキがあるという問題があった。
【００１６】
特許文献１に記載の回転固定板を備えていないスパッタリング装置で外部電極を形成しようとすると、積層圧電体に１面ずつ外部電極を形成するので、３回の外部電極形成工程が必要となり作業効率が悪いという問題があった。
【００１７】
特許文献１に記載の回転固定板の有無にかかわらず従来の外部電極形成方法によれば、積層圧電体の３つの面の全面に外部電極が形成される。上面の全面に外部電極が形成されると、側面電極同士が導通してしまう。そのため、上面に形成された外部電極を部分的に除去して絶縁部を設ける必要が生じ、工数が増大するという問題があった。
【００１８】
また、積層圧電素子の外部電極において側面電極と配線電極が接続された部分には電流が集中しやすい。ところが従来の方法では接続部分の電極厚みが薄いので、電流が集中した場合には、導通不良が発生する可能性があるという問題があった。
【００１９】
本発明の目的は、積層圧電素子の三面に、特別な構造の装置を用いることなく、膜質と膜厚が一定な外部電極を効率良く形成でき、外部電極の除去工程も必要ない製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記の課題を解決するために、本発明は積層圧電体への外部電極形成方法を検討してなされたものである。すなわち、本発明によれば、複数の圧電セラミックス層内に第１の内部電極と第２の内部電極が交互に積層された直方体形状の積層圧電体を備え、前記積層圧電体に前記第１の内部電極が引き出された第１の面と、前記第１の面と対向し前記第２の内部電極が引き出された第２の面と、前記第１の面及び前記第２の面と接し積層方向最上部に位置する第３の面と、前記第１の面に第１の外部電極と、前記第２の面に第２の外部電極と、前記第３の面に前記第２の外部電極と接続される配線電極をスパッタリングあるいは蒸着により形成し、長手方向に切断して得られる積層圧電素子の製造方法であって、前記第１の面に前記第１の外部電極を形成した前記積層圧電体複数個を、前記第１の面及び前記第２の面以外が互いに接し、かつ前記第２の面がターゲットあるいは蒸着源の金属粒子が放出される面と平行な面と角度をなすように並置させ、前記第２の外部電極と前記配線電極を同時に形成することを特徴とする積層圧電素子の製造方法が得られる。
【００２１】
本発明によれば、前記角度が３０°以上４５°以下であることを特徴とする上記の積層圧電素子の製造方法が得られる。
【００２２】
本発明によれば、前記積層圧電体を前記ターゲットあるいは蒸着源の金属粒子が放出される面と一定間隔を保ちながら、長手方向に少なくとも１回往復移動させて、前記第１の外部電極、前記第２の外部電極及び前記配線電極を形成することを特徴とする上記の積層圧電素子の製造方法が得られる。
【００２３】
本発明によれば、前記積層圧電体と、前記積層圧電体より高い寸法を有するマスク材を、前記積層圧電体の前記第１の面及び前記第２の面以外の面と前記マスク材が接するように、交互に配置して前記第１の外部電極を形成することを特徴とする上記の積層圧電素子の製造方法が得られる。
【００２４】
本発明によれば、前記マスク材の高さ寸法は、前記積層圧電体の高さの１１０％以上１２０％未満の寸法  であることを特徴とする上記の積層圧電素子の製造方法が得られる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、上述のような積層圧電素子へ外部電極を形成する場合に、第１の面（第１の側面）への外部電極を形成した後、第２の面（第２の側面）及び第３の面（上面）への外部電極形成を行い、２回の外部電極形成で作業を完了することができるので、生産の効率化を図ることができる。
【００２６】
配線電極の形成において、後工程で外部電極を除去する等の工数をかける必要がなく、生産の効率化を図ることができる。
【００２７】
固定板を回転させる特別な機構を備えた装置を使用することなく、外部電極を形成することができる。
【００２８】
積層圧電体をターゲットあるいは蒸着源の金属粒子が放出される面と一定間隔を保ちながら、長手方法に少なくとも１回往復移動させて成膜する方法なので、ターゲットあるいは蒸着源に対して積層圧電体の距離が一定であるため外部電極の膜厚が一定で膜質バラツキの少ない成膜が可能となる。
【００２９】
積層圧電体の第１の面（第１の側面）に外部電極を形成する場合に、両隣に高さ寸法が高いマスク材を配置して成膜することによって、第１の面（第１の側面）と垂直な第３の面（上面）及び底面に回りこみにより外部電極が形成されずに、第１の面（第１の側面）だけに第１の外部電極（第１の側面電極）を形成できる。
【００３０】
積層圧電体の第２の面（第２の側面）に外部電極を形成する場合に、積層圧電体を傾けて、かつ第３の面（上面）に重なり合う部分を設けて並置して、電流集中が発生する第２の外部電極（第２の側面電極）と配線電極の接続部分をターゲットと対向させて成膜を行うので、接続部分の膜厚を十分に確保することができる。
【００３１】
したがって、本発明の外部電極形成方法によれば、特別な機構を備えた装置を使用することなく、積層圧電体に第１の外部電極（第１側面電極）、第２の外部電極（第２の側面電極）と配線電極を効率よく十分に膜厚を確保して成膜することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明による積層圧電体の第１の面（第１の側面）に外部電極を形成する方法の説明図。
【図２】本発明による積層圧電体の第２の面（第２の側面）に外部電極を形成する方法の説明図。
【図３】本発明による積層圧電体の第２の面（第２の側面）と第３の面（上面）に外部電極を形成する方法における固定板と積層圧電体の説明図。
【図４】積層圧電素子の説明図。図４（ａ）積層圧電素子の斜視図。図４（ｂ）積層圧電素子の正面図。
【図５】積層圧電体母体の斜視図。
【図６】積層圧電体の斜視図。
【図７】従来の外部電極形成方法に係る装置の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。  図１は本発明による積層圧電体の第１の面（第１の側面）に外部電極を形成する方法の説明図である。スパッタリング装置にて外部電極をコーティングする場合を例に説明する。図１は、スパッタリング装置内で複数の積層圧電体９の第１の面（第１の側面）９４をターゲット１３に向けて平面固定板１４に垂直に並置し、第１の面（第１の側面）９４に第１の外部電極（第１の側面電極）９４１を形成している状態を示し、ターゲットからの放出される金属粒子を矢印で示している。
【００３４】
ターゲットとしては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ及びそれらの合金などを用いる。外部電極形成の条件としては、例えば、Ａｒ雰囲気０．４〜１．２Ｐａで放電させスパッタリングを行う。外部電極の構造としては単層構造でも良いが、例えば下地にコンタクト層としてＮｉを成膜し、その上に電極層としてＡｇを成膜する二層構造としてもよい。このとき、膜厚は約１μｍが好ましい。
【００３５】
平面固定板１４は、図１に示したようにターゲット１３と対向して平行な平面形状である。複数の積層圧電体９を平面固定板１４に並置する方法について図１を用いて説明する。
【００３６】
左端に、高さが積層圧電体９よりも高いマスク材１５を、平面固定板１４に垂直に固定する。右隣に、積層圧電体９の第１の面（第１の側面）９４をターゲットと対向する方向に向けて垂直に固定する。以下同様にマスク材１５と積層圧電体９を交互に平面固定板１４に固定し、右端にマスク材１５を並置する。
【００３７】
このように、平面固定板１４に複数の積層圧電体９を並置し、図１においてターゲットの金属粒子が放出される面と平行な状態を保持し、手前から後ろに向かってターゲット１３の金属粒子が放出される面と平行に往復移動させながらスパッタリングを複数回行うことにより、ターゲット１３と対向している第１の面（第１の側面）９４だけに電極が形成されるので、積層圧電体９の第１の外部電極（第１の側面電極）９４１を形成することができる。
【００３８】
ここで、マスク材１５は、外部電極を形成する第１の面（第１の側面）９４に垂直な第３の面（上面）９２、底面９３へ回り込みにより外部電極が形成されてしまうことを防ぐために、積層圧電体９よりも高さが必要である。マスク材１５の高さは積層圧電体９の高さよりも１０％以上２０％未満であることが好ましい。
【００３９】
マスク材１５を設けなければ、第３の面（上面）９２、底面９３に積層圧電体９の高さ寸法のバラツキ分の外部電極が形成されてしまう。一方でマスク材１５を２０％以上に高くしすぎると、ターゲットから影の部分ができるため、第１の外部電極（第１の側面電極）９４１の膜厚を確保することができない。
【００４０】
マスク材１５は、成膜時の熱による熱膨張や変形が少なく加工性に優れたセラミックスが好ましいが、耐熱性があれば材質については問わない。
【００４１】
次に、図２は、本発明による積層圧電体の第２の面（第２の側面）と第３の面（上面）に外部電極を形成する方法の説明図である。図３は、本発明による積層圧電体の第２の面（第２の側面）と第３の面（上面）に外部電極を形成する方法における固定板と積層圧電体の説明図である。
【００４２】
図２は、スパッタリング装置内にターゲット１３と対向させて複数の積層圧電体９を隣同士が重なり合う部分を設けて固定板１０に斜めに並置した形態を示し、第２の面（第２の側面）９５と第３の面（上面）９２の一部に第２の外部電極（第２の側面電極）９５１、配線電極９２１を形成している状態を示している。ターゲットから放出される金属粒子を矢印で示している。図２は、固定板１０に複数の積層圧電体９を並置した状態を示している。
【００４３】
固定板１０は、図２に示したように、連続した鋸状の切り込み部１１を備えている。図２、図３の例では固定板１０は、鋸状の切り込み部１１に８本の積層圧電体を並置できる形状である。
【００４４】
次に、複数の積層圧電体を固定板に並置する方法について図２を用いて説明する。図２の左端の鋸状の切り込み部１１から、順番に右に向けて並置するように説明する。
【００４５】
左端の鋸状の切り込み部１１に積層圧電体９と同一形状のマスク材１２の直交する２面を嵌め合わせる。右隣の鋸状の切り込み部１１に、積層圧電体９の第１の面（第１の側面）９４と底面９３を嵌め合わせる。すると第２の面（第２の側面）９５の全面はターゲット１３と対向するが、第３の面（上面）９２はマスク材１２と重なりあう部分があるので一部だけがターゲット１３と対向する。次の鋸状の切り込み部１１に積層圧電体９の第１の面（第１の側面）９４と底面９３を嵌め合わせる。すると同様に第２の面（第２の側面）９５の全面はターゲット１３と対向するが、第３の面（上面）９２は左隣の積層圧電体９の底面９３と重なりあう部分があるので一部だけがターゲットと対向する。以下同様に積層圧電体９を並置して、右端には再び積層圧電体９と同一形状のマスク材１２を並置する。
【００４６】
このように、固定板１０に複数の積層圧電体９を並置し、図２においてターゲットと平行な状態を保持し、図３における固定板１０の長手方向である矢印で示した移動方向２０へ往復移動させながらスパッタリングを複数回行うことにより、積層圧電体９のターゲット１３と対向している部分だけに電極が形成されるので、第２の外部電極（第２の側面電極）９５１と配線電極９２１を形成することができる。
【００４７】
固定板１０に配置された積層圧電体の両端は隣に配置される積層圧電体と重なり合う部分がないので、第３の面（上面）の全面に電極が形成されてしまう。配線電極を形成するためには、成膜された電極を削除する必要がある。そこで、両端の切り込み部１１には積層圧電体ではなく、同一形状のマスク材１２を配置している。
【００４８】
マスク材１２は、成膜時の熱による熱膨張や変形が少なく加工性に優れたセラミックスが好ましいが、耐熱性があれば、材質については問わない。
【００４９】
ここで、固定板１０をターゲット１３と平行な状態を保持した状態で移動させ、ターゲット１３と複数回対向させることよってスパッタリングを行うことにより成膜時において、マスク材による影により膜厚にバラツキができないようにしている。
【００５０】
図２において、積層圧電体９は角度Ｘの傾きを持って固定板１０に配置されている。角度Ｘは、第２の面（第２の側面）９５とターゲット１３の金属粒子が放出される面と平行な面との角度と同一である。積層圧電体９の第２の面（第２の側面）９５と第３の面（上面）９２に均一な外部電極を形成するためには、角度Ｘは、３０°以上４５°以下の範囲であることが好ましい。
【００５１】
角度Ｘが３０°未満の状態では、積層圧電体９における第３の面（上面）９２とターゲット１３の垂直方向との角度が鋭角過ぎてしまい、配線電極９２１の膜厚を確保することができない。角度Ｘが４６°以上の場合は、固定板１０に積層圧電体９を安定して重ね合わせて並置することができない。
【００５２】
積層圧電体９への第１の外部電極（第１の側面電極）９４１、第２の外部電極（第２の側面電極）９５１と配線電極９２１の形成は、まず第１の外部電極（第１の側面電極）９４１を形成した後に、第２の外部電極（第２の側面電極）９５１と配線電極９２１を同時に形成する順番が望ましい。始めに第２の外部電極（第２の側面電極）９５１と配線電極９２１を形成した積層圧電体９に第１の外部電極（第１の側面電極）９４１を形成しようとして、図１に示したように第１の面（第１の側面）９４をターゲット１３と対向させて配置すると、第１の面（第１の側面）９４の両隣には高さ寸法が高いマスク材１５が並置されているが、第３の面（上面）９２の配線電極９２１が形成されていない絶縁部分に回り込みにより電極が形成されてしまう可能性があるためである。
【００５３】
第１の外部電極（第１の側面電極）９４１、第２の外部電極（第２の側面電極）９５１と配線電極９２１のコーティングは、スパッタリングに限らず、蒸着、イオンプレーティングなどのＰＶＤ法（物理気相成長法）においても同様に実施することができる。
【実施例】
【００５４】
以下に本発明の実施例について説明する。まずチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とするセラミックス原料粉末とバインダーを混合したセラミックススラリーを、シート状に成膜した。成膜されたセラミックスシートに内部電極を印刷後に積層してプレス圧着し成型した。得られた積層体を脱バインダー及び、焼成を行うことで図５に示した積層圧電体母体８を得た。
【００５５】
積層圧電体母体８を切断線８１にて切断し、図６に示したような直方体形状の積層圧電体９を得た。積層圧電体の外形寸法は、１．０×１．０×４０ｍｍとした。
【００５６】
次に外部電極は、スパッタリング装置を用いてコーティングを行った。スパッタリング装置内にて、図１に示した平面固定板１４に積層圧電体９の第１の面（第１の側面）９４をターゲット１３と対向させて、マスク材１５と交互に垂直に並置した。マスク材の寸法は１．０×１．１５×４０ｍｍとして、積層圧電体よりも高さ寸法が１５％高いマスク材を用いた。
【００５７】
スパッタリング装置内で１．０×１０−３Ｐａ以下まで真空引きを行い、下地にコンタクト層としてＮｉを成膜しその上に電極層としてＡｇを成膜する二層構造としてスパッタリングを行い、第１の外部電極（第１の側面電極９４１）を形成した。１μｍの膜厚の第１の外部電極（第１の側面電極）９４１が得られた。この時、積層圧電体９の長手方向へ向かってターゲット１３との距離を保持しながら１０回往復移動させることよってスパッタリングを行い、第１の外部電極（第１の側面電極）９４１を形成した。
【００５８】
次に図２に示した固定板１０の鋸状の切り込み部１１に、積層圧電体９の第１の面（第１の側面）９４と底面９３を嵌め合わせ、第３の面（上面）９２と底面９３が重なり合う部分を設けて、並置して、両端にマスク材１２を配置した。ここで固定板においてターゲット１３に平行な面と第２の面（第２の側面）との角度は３０°とした。
【００５９】
スパッタリング装置内で第１の外部電極（第１の側面電極）９４１を形成した条件と同様に、１．０×１０−３Ｐａ以下まで真空引きを行い、下地にコンタクト層としてＮｉを成膜しその上に電極層としてＡｇを成膜する二層構造としてスパッタリングを行い、第２の外部電極（第２の側面電極）９５１と配線電極９２１を形成し、１μｍの膜厚の電極が得られた。この時、積層圧電体９の長手方向へ向かってターゲット１３との距離を保持しながら１０回往復移動させることよってスパッタリングを行い、第２の外部電極（第２の側面電極）９５１と配線電極９２１を同時に形成した。
【００６０】
幅寸法１．０ｍｍの上面９２において、幅０．６ｍｍの配線電極９２１が形成され、絶縁部分の幅は０．４ｍｍとなった。
【００６１】
以上本発明による積層圧電素子の外部電極形成方法により、積層圧電体９に１μｍの膜厚の第１の外部電極（第１の側面電極）９４１、第２の外部電極（第２の側面電極）９５１と配線電極９２１を効率よく形成することができた。
【符号の説明】
【００６２】
１      積層圧電素子
２、９２      上面
３、９３      底面
２１、９２１      配線電極
４、９４      第１の側面
５、９５      第２の側面
４１、９４１      第１の側面電極
５１、９５１      第２の側面電極
６、８６      圧電セラミックス層
７１、８７１、９７１      第１の内部電極
７２、８７２、９７２      第２の内部電極
８      積層圧電体母体
８１      切断線
９      積層圧電体
１０      固定板
１１      切り込み部
１２、１５      マスク材
１３      ターゲット
１４      平面固定板
１６      回転固定板
１７      回転軸
１８      粘着シート
２０      移動方向
【図１】
2013008820.tif 000003
【図２】
2013008820.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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