(57)【要約】【課題】電流検出装置において、両端の間隔が極力小さい磁性体コアを採用しつつ、その磁性体コアのギャップ部内に磁電変換素子を固定でき、さらに、磁電変換素子を電子基板に容易に実装できること。【解決手段】電流検出装置１は、磁性体コア１０と、表面実装タイプのホール素子２０が実装された電子基板５０とを覆いつつそれらを一定の位置関係で支持する絶縁筐体４０を備える。電子基板５０には、ホール素子２０の素子本体部２１が挿入された切れ込み部５０２が形成され、ホール素子２０の接続ピン２２は、その切れ込み部５０２の両側において電子基板５０に固着されている。絶縁筐体４０は、ホール素子２０が磁性体コア１０のギャップ部１２内に位置する状態で磁性体コア１０と電子基板５０とを支持する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料からなり、両端がギャップ部を介して対向し、中空部の周囲を囲んで一連に形成された磁性体コアと、
前記磁性体コアの前記ギャップ部に配置され、前記磁性体コアの前記中空部を通過する電流に応じて変化する磁束を検出する表面実装タイプの磁電変換素子と、
前記磁電変換素子の本体部が挿入された切れ込み部が形成され、該切れ込み部の両側において前記磁電変換素子の前記本体部から両側方に張り出した接続ピンが固着された電子基板と、
前記磁電変換素子が前記磁性体コアの前記ギャップ部内に位置する状態で前記磁性体コアと前記電子基板とを支持する支持部材と、を備えることを特徴とする電流検出装置。
【請求項２】
２つの前記磁電変換素子各々の前記本体部が、前記電子基板の前記切れ込み部内で前記電子基板の厚み方向において重なって位置し、一方の前記磁電変換素子の前記接続ピンが前記電子基板の一方の面における前記切れ込み部の両側に固着され、他方の前記磁電変換素子の前記接続ピンが前記電子基板の他方の面における前記切れ込み部の両側に固着されている、請求項１に記載の電流検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バスバーなどの送電路に流れる電流を検出する電流検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッド自動車又は電気自動車などの車両には、バッテリに接続されたバスバーに流れる電流を検出する電流検出装置が搭載されることが多い。また、そのような電流検出装置としては、磁気比例方式の電流検出装置又は磁気平衡方式の電流検出装置が採用される場合がある。
【０００３】
磁気比例方式又は磁気平衡方式の電流検出装置は、例えば、特許文献１に示されるように、磁性体コアと磁電変換素子（磁気感応素子）とを備える。磁性体コアは、両端がギャップ部を介して対向し、バスバーが貫通する中空部の周囲を囲んで一連に形成された概ねリング状の磁性体である。磁性体の中空部は、被検出電流が通過する空間（電流検出空間）である。
【０００４】
また、磁電変換素子は、磁性体コアのギャップ部に配置され、中空部を貫通して配置されたバスバーなどの送電路を流れる電流に応じて変化する磁束を検出し、磁束の検出信号を電気信号として出力する素子である。磁電変換素子としては、通常、ホール素子が採用される。
【０００５】
特許文献１に示されるように、電流検出装置においては、磁性体コア及び磁電変換素子は、絶縁性の筐体によって一定の位置関係に保持されることが多い。この筐体は、電流検出装置を構成する複数の部品を一定の位置関係に位置決めする。なお、筐体は、一般に、絶縁性の樹脂部材により構成されている。
【０００６】
従来の電流検出装置においては、筐体に、磁性体コア及び磁電変換素子を位置決めする支持部が形成されている。例えば、特許文献１に示される電流検出装置において、磁性体コアの支持部は、筐体における、磁性体コアの外周面及び内周面各々に沿う形状の窪みの部分である。
【０００７】
また、特許文献１に示される電流検出装置において、磁性体コアのギャップ部の部分において磁電変換素子の周囲を囲む素子搭載部が、磁電変換素子の支持部である。通常、磁電変換素子は、信号増幅回路などとともに電子基板に実装される。なお、素子搭載部は、磁性体コアの回転を制限する回転止め部を兼ねている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１２８１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、電流検出装置における磁性体コアは、電流の検出感度を高めるため、両端の間隔が極力小さいことが望ましい。特に、磁性体コアが小さいほど、磁性体コアの両端の間隔は、電流の検出感度に大きく影響する。
【００１０】
しかしながら、特許文献１に示されるように、筐体の一部が、磁電変換素子を取り囲んで支持する場合、磁性体コアの両端は、磁電変換素子と、磁電変換素子を取り囲む支持部とをギャップ部に挿入可能なように、比較的大きな間隔を空けて形成される必要がある。
【００１１】
即ち、従来の電流検出装置は、磁電変換素子の支持部が磁性体コアのギャップ部に配置される必要があるため、磁性体コアの両端の間隔を小さくして電流の検出感度を高めることが難しいという問題点を有している。
【００１２】
また、特許文献１に示される電流検出装置においては、磁電変換素子の本体部が筐体の素子搭載部に固定された後に、磁電変換素子の本体部から延び出たリード線が、電子基板に接続される必要がある。このように、筐体と一体化した磁電変換素子を電子基板に実装する作業は、磁電変換素子の単体を電子基板に実装する作業に比べ煩雑である。
【００１３】
本発明は、電流検出装置において、両端の間隔が極力小さい磁性体コアを採用しつつ、その磁性体コアのギャップ部内に磁電変換素子を固定でき、さらに、磁電変換素子を電子基板に容易に実装できることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る電流検出装置は、以下に示される各構成要素を備える。
（１）第１の構成要素は、磁性材料からなり、両端がギャップ部を介して対向し、中空部の周囲を囲んで一連に形成された磁性体コアである。
（２）第２の構成要素は、磁性体コアのギャップ部に配置され、磁性体コアの中空部を通過する電流に応じて変化する磁束を検出する表面実装タイプの磁電変換素子である。
（３）第３の構成要素は、磁電変換素子の本体部が挿入された切れ込み部が形成され、その切れ込み部の両側において磁電変換素子の本体部から両側方に張り出した接続ピンが固着された電子基板である。
（４）第４の構成要素は、磁電変換素子が磁性体コアのギャップ部内に位置する状態で磁性体コアと電子基板とを支持する支持部材である。
【００１５】
また、本発明に係る電流検出装置が、さらに以下に示される構成を有することが考えられる。即ち、２つの磁電変換素子各々の本体部が、電子基板の切れ込み部内で電子基板の厚み方向において重なって位置することが考えられる。この場合、一方の磁電変換素子の接続ピンが電子基板の一方の面における切れ込み部の両側に固着され、他方の磁電変換素子の接続ピンが電子基板の他方の面における切れ込み部の両側に固着されている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明において、支持部材は、表面実装タイプの磁電変換素子が実装された電子基板を支持することによって磁電変換素子を磁性体コアのギャップ部内に位置決めする。従って、磁性体コアのギャップ部に磁電変換素子の支持部を配置する必要がない。さらに、電子基板における磁電変換素子の両側の接続ピンが固着された部分の間の領域に切れ込み部が形成され、磁電変換素子の本体部は、その切れ込み部内に位置している。即ち、磁電変換素子は、裏返しの状態で電子基板に実装されている。
【００１７】
従って、磁電変換素子の厚みと同程度以下の厚みの電子基板が採用されることにより、両端の間隔が磁電変換素子の厚みと同程度である磁性体コアを採用することができる。即ち、両端の間隔が小さい磁性体コアを採用し、電流の検出感度を高めることができる。また、電子基板に切れ込み部が形成されていれば、電子基板が磁性体コアのギャップ部を通過する磁束を乱すことは避けられる。
【００１８】
また、本発明によれば、磁電変換素子が磁性体コアのギャップ部に固定される前に、磁電変換素子単体を電子基板に実装することが可能である。そのため、支持部材と一体化した磁電変換素子が電子基板に実装される場合と異なり、磁電変換素子を電子基板に容易に実装することができる。
【００１９】
ところで、電気自動車及びハイブリッド自動車などの車両に搭載される電流検出装置は、高い信頼性が求められる。一般に、金属の塊である磁性体コアは、環境変化に対する耐久性は高いが、電子部品である磁電変換素子は、温度変化、水の浸入及び静電気の発生などの環境変化により故障する場合がある。
【００２０】
そこで、車載用の電流検出装置の信頼性を高めるために、磁性体コアのギャップ部に２つの磁電変換素子を配置すること、即ち、磁電変換素子の二重化が考えられる。これにより、２つの磁電変換素子の検出信号の差が許容範囲を超えた場合に、電流検出装置に異常が発生したことを警報し、異常な電流検出値に基づく誤った制御を回避することができる。
【００２１】
本発明に係る電流検出装置は、磁電変換素子の二重化にも対応可能である。本発明において、磁電変換素子が二重化される場合、一方の磁電変換素子の接続ピンが電子基板の一方の面における切れ込み部の両側に固着され、他方の磁電変換素子の接続ピンが電子基板の他方の面における切れ込み部の両側に固着されていればよい。この場合、両端の間隔が２つの磁電変換素子の厚みの合計と同程度である磁性体コアを採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電流検出装置１の分解側面図である。
【図２】電流検出装置１の側面図である。
【図３】電流検出装置１が備える磁性体コアの斜視図である。
【図４】電流検出装置１における磁性体コアのギャップ部の部分の平面図である。
【図５】電流検出装置１が備える絶縁筐体の本体ケースの内側の正面図である。
【図６】電流検出装置１が備える磁性体コア及び電流検出用バスバーの平面図である。
【図７】電流検出装置１の電流通過方向から見た断面図である。
【図８】位置決めされた磁性体コア及び電子基板の側面図である。
【図９】位置決めされた磁性体コア及び電子基板の正面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る電流検出装置１Ａにおける磁性体コアのギャップ部の部分の平面図である。
【図１１】第１の参考例に係る電流検出装置における磁性体コアのギャップ部の部分の平面図である。
【図１２】第２の参考例に係る電流検出装置における磁性体コアのギャップ部の部分の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。
【００２４】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図９を参照しつつ、本発明の第１実施形態に係る電流検出装置１の構成について説明する。電流検出装置１は、電気自動車又はハイブリッド自動車などの車両において、バッテリとモータなどの機器とを電気的に接続するバスバーに流れる電流を検出する装置である。図１に示されるように、電流検出装置１は、磁性体コア１０、ホール素子２０、電流検出用バスバー３０、絶縁筐体４０及び電子基板５０を備える。
【００２５】
＜磁性体コア＞
磁性体コア１０は、フェライト又はケイ素鋼などからなる磁性体であり、両端が数ミリメートル程度のギャップ部１２を介して対向し、中空部１１の周囲を囲んで一連に形成された形状を有している。即ち、磁性体コア１０は、狭いギャップ部１２と併せて環状に形成されている。
【００２６】
図３に示されるように、本実施形態における磁性体コア１０の両端部分の外縁の面は一の平面に沿う平坦面１３である。また、磁性体コア１０の内縁の面及び両端部分以外の部分の外縁の面は同心の円弧に沿う周面である。即ち、磁性体コア１０の形状は、円形状の中空部１１を囲む円環状に対して両端部の外縁部分の小さな領域が欠けただけの形状となっている。
【００２７】
＜ホール素子（磁電変換素子）＞
ホール素子２０は、磁性体コア１０のギャップ部１２に配置され、磁性体コア１０の中空部１１を通過する電流に応じて変化する磁束を検出し、磁束の検出信号を電気信号として出力する磁電変換素子の一例である。
【００２８】
本実施形態において、ホール素子２０は、素子本体部２１と素子本体部２１の底面の両側へ張り出した複数の接続ピン２２とを備えた表面実装タイプのＩＣである。即ち、本実施形態におけるホール素子２０は、リード線タイプのＩＣではない。複数の接続ピン２２には、電力の入力用のピン及び検出信号の出力用のピンが含まれる。複数の接続ピン２２は、半田により電子基板５０の配線パターンに固着されている。
【００２９】
ホール素子２０は、素子本体部２１における予め定められた検出中心点が、磁性体コア１０のギャップ部１２の中心点に位置し、かつ、素子本体部２１の表裏の面がギャップ部１２に形成される磁束の方向に対して直交するように配置される。ホール素子２０は、その検出中心点が、磁性体コア１０における対向する両端部の投影面の中心を結ぶ線上に位置する状態が、理想の配置状態である。
【００３０】
＜電子基板＞
電子基板５０は、ホール素子２０がその接続ピン２２の部分において実装されたプリント回路基板である。また、電子基板５０には、ホール素子２０の他、ホール素子２０から出力される磁束の検出信号に対して増幅などの処理を施す回路とコネクタ５１とが実装されている。
【００３１】
コネクタ５１は、不図示の電線に設けられた相手側コネクタが接続される部品である。さらに、電子基板５０には、ホール素子２０の接続ピン２２とコネクタ５１の端子とを電気的に接続する回路が設けられている。例えば、電子基板５０には、外部から電線及びコネクタ５１を介して入力される電力をホール素子２０の接続ピン２２へ供給する回路、及び、ホール素子２０の検出信号を増幅し、増幅後の信号をコネクタ５１の端子に出力する回路などが設けられている。これにより、電流検出装置１は、コネクタ５１に接続されたコネクタ付き電線を通じて、電流検出信号を電子制御ユニットなどの外部の回路へ出力することができる。
【００３２】
また、電子基板５０の左右の側方の縁部には、絶縁筐体４０の一部が挿入される一対の欠け部５０１が形成されている。電子基板５０は、一対の欠け部５０１に挿入される絶縁筐体４０の一部によって支持され、絶縁筐体４０の内側の予め定められた位置に保持される。
【００３３】
また、図１、図４、図７、図８及び図９に示されるように、電子基板５０における、ホール素子２０の素子本体部２１から両側方に張り出した接続ピン２２が固着された部分の間には、切れ込み部５０２が形成されている。ホール素子２０の素子本体部２１は、電子基板５０の切れ込み部５０２に挿入されており、素子本体部２１から両側方に張り出した接続ピン２２は、電子基板５０における切れ込み部の両側の部分に固着されている。
【００３４】
即ち、ホール素子２０は、裏返しの状態で切れ込み部５０２を跨いで電子基板５０に実装されている。従って、図４に示されるように、ホール素子２０の素子本体部２１は、電子基板５０の表裏各面からほとんど突出しない状態で保持されている。さらに、ホール素子２０の素子本体部２１における表裏両方の面は、電子基板５０に遮られることなく露出している。
【００３５】
＜電流検出用バスバー＞
電流検出用バスバー３０は、銅又はアルミニウムなどの金属からなる導電性部材であり、バッテリと電装機器とを電気的に接続するバスバーの一部である。即ち、電流検出用バスバー３０には、検出対象の電流が流れる。また、電流検出用バスバー３０は、バッテリに対して予め接続されたバッテリ側のバスバーと、電装機器に対して予め接続された機器側のバスバーとは独立した部材である。そして、電流検出用バスバー３０は、その両端が予め敷設された他のバスバー（バッテリ側のバスバー及び機器側のバスバー）に対して接続される。
【００３６】
図１及び図６に示されるように、電流検出用バスバー３０は、磁性体コア１０の中空部１１を貫通する棒状の導体の両端部分にプレス加工が施された部材からなる。電流検出用バスバー３０において、プレス加工により平板状に成形された両端部分は、電流伝送経路の前段及び後段各々の接続端と連結される端子部３２である。即ち、電流検出用バスバー３０は、概ね、中央部分において一定の範囲を占める棒状の貫通部３１と、その両側の端部に形成された平板状の端子部３２とを有する導体からなる部材である。
【００３７】
貫通部３１は、磁性体コア１０の中空部１１を電流通過方向に沿って貫通する部分である。電流通過方向は、磁性体コア１０の厚み方向であり、環状の磁性体コア１０を筒とみなした場合におけるその筒の軸心方向であり、さらに、環状の磁性体コア１０が形成する面に直交する方向でもある。各図において、電流通過方向はＸ軸方向として記されている。
【００３８】
電流検出用バスバー３０において、端子部３２は、平板状であり、貫通部３１は、例えば、円柱状又は楕円柱状などの棒状に形成されている。各図において、平板状の端子部３２の幅方向及び厚み方向は、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向として記されている。
【００３９】
電流検出用バスバー３０は、棒状の金属部材の両端における一定範囲の部分が、プレス機などを用いたプレス加工によって平板状に押しつぶされた構造を有する部材である。本実施形態において、電流検出用バスバー３０の元となる金属部材は、円柱状であり、従って、電流検出用バスバー３０の貫通部３１は円柱状である。
【００４０】
なお、電流検出用バスバー３０の元となる金属部材は、断面が楕円の楕円棒状又は断面が矩形の角棒状であることも考えられる。また、元となる棒状の金属部材は、断面が四角形又はその他の多角形である棒状であることも考えられる。但し、電流検出用バスバー３０の貫通部３１の断面形状は、磁性体コア１０の中空部１１の輪郭形状と相似な形状であることが望ましい。
【００４１】
電流検出用バスバー３０において、平板状の端子部３２の幅は、磁性体コア１０の中空部１１の直径（最大幅）よりも大きく形成されている。また、貫通部３１の厚みは、平板状の端子部３２の厚みよりも大きく形成されている。
【００４２】
電流検出用バスバー３０は、絶縁筐体４０により、磁性体コア１０の中空部１１に貫通した状態で磁性体コア１０及び電子基板５０とともに一体に組み合わされ、その後、端子部３２において前段及び後段の他のバスバーに接続される。平板状の端子部３２には、ネジ止め用の貫通孔３２ｚが形成されており、これにより、平板状の端子部３２は、ネジにより前段及び後段の他のバスバーと連結される。
【００４３】
＜絶縁筐体＞
絶縁筐体４０は、磁性体コア１０と電流検出用バスバー３０とホール素子２０及びコネクタ５１が実装された電子基板５０とを一定の位置関係で保持する絶縁性の部材である。絶縁筐体４０は、本体ケース４１及び本体ケース４１に取り付けられる蓋部材４２の２つの部材を含む。本体ケース４１及び蓋部材４２の各々は、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）又はＡＢＳ樹脂などの絶縁性の樹脂からなる一体成型部材である。
【００４４】
本体ケース４１は、開口部を有する箱状に形成され、蓋部材４２は、本体ケース４１に取り付けられることによって本体ケース４１の開口部を塞ぐ。また、本体ケース４１及び蓋部材４２には、電流検出用バスバー３０の両端子部３２が内側から外側へ挿入される貫通孔であるバスバー孔４５が形成されている。
【００４５】
また、蓋部材４２は、磁性体コア１０、ホール素子２０及び電流検出用バスバー３０を保持する本体ケース４１に対し、磁性体コア１０と、ホール素子２０と、コネクタ５１を含む電子基板５０とを挟み込みつつ、本体ケース４１の開口部を塞ぐように取り付けられる。その際、電流検出用バスバー３０における他方の端子部３２が、蓋部材４２のバスバー孔４５に対して内側から外側へ通され、電子基板５０が本体ケース４１と蓋部材４２との間に挟み込まれて保持される。
【００４６】
図２に示されるように、本体ケース４１及び蓋部材４２（絶縁筐体４０）は、電流検出用バスバー３０の端子部３２と、電子基板５０のコネクタ５１とが外部に露出する状態で、磁性体コア１０と、ホール素子２０と、電子基板５０とを挟み込みつつ、それらを一定の位置関係に保持する。
【００４７】
図５は、本体ケース４１の内側の正面図であり、図７は、図２に示される側面図におけるＣ−Ｃ断面の図である。
【００４８】
図５及び図７に示されるように、本体ケース４１の内側面におけるバスバー孔４５の縁部には、磁性体コア１０を支持するコア支持部４３が、電流通過方向（Ｘ軸方向）に沿って突起して形成されている。このコア支持部４３は、電流検出用バスバー３０における平板状の端子部３２が通過可能なように、スリット状の隙間を隔ててそれぞれ半筒状の２つの部分に分かれて形成されている。
【００４９】
コア支持部４３における電流検出用バスバー３０の貫通部３１に対向する面である内側面は、電流検出用バスバー３０の貫通部３１の外周面に沿う形状に形成されている。また、コア支持部４３における磁性体コア１０に対向する面である外側面は、中空部１１を形成する磁性体コア１０の内周面に沿う形状に形成されている。
【００５０】
そして、コア支持部４３は、磁性体コア１０の中空部１１における磁性体コア１０の内縁と電流検出用バスバー３０の貫通部３１との間の隙間に挿入され、磁性体コア１０の内縁の周面に接して磁性体コア１０を支持する。電流通過方向（Ｘ軸方向）に直交する平面（Ｙ−Ｚ平面）の方向における磁性体コア１０の絶縁筐体４０内での位置は、コア支持部４３によって保持される。
【００５１】
さらに、コア支持部４３は、磁性体コア１０の内縁と電流検出用バスバー３０の貫通部３１とに挟み込まれることにより、電流検出用バスバー３０を支持する。電流通過方向（Ｘ軸方向）に直交する平面（Ｙ−Ｚ平面）の方向における電流検出用バスバー３０の位置は、コア支持部４３によって保持される。
【００５２】
また、磁性体コア１０及び電流検出用バスバー３０の貫通部３１は、本体ケース４１及び蓋部材４２の間に挟み込まれることによって、電流通過方向（Ｘ軸方向）における位置が保持される。
【００５３】
本実施形態において、磁性体コア１０の内縁の面が円弧に沿う周面であるため、磁性体コア１０は、コア支持部４３により内縁において支持されただけの状態では、回転可能である。
【００５４】
そこで、図５及び図７に示されるように、本体ケース４１の内側面には、磁性体コア１０の回転を制限する回転止め部４４が起立して形成されている。回転止め部４４は、磁性体コア１０の両端部分各々に対応して２つの部分に分かれて形成されており、それらが磁性体コア１０の両端部分各々の平坦面１３に接して磁性体コア１０の回転を制限する。
【００５５】
コア支持部４３で支持された磁性体コア１０を誤差無く正しい向きで保持するためには、回転止め部４４が、比較的長い間隔を空けた２箇所において平坦面１３に接する必要がある。即ち、平坦面１３の形成領域の長さＬｆが比較的長いことが必要である。平坦面１３の形成領域の長さＬｆが短いと、回転止め部４４のわずかな寸法公差によって磁性体コア１０の向きのばらつきが大きくなるからである。
【００５６】
磁性体コア１０は、無駄なく良好な特性を得るため、断面積が極力均一であることが望ましい。特に、磁性体コア１０が小さいほど、磁性体コア１０における断面積の均一性は、磁性体コア１０の特性に大きく影響する。
【００５７】
本実施形態において、平坦面１３は、磁性体コア１０における外縁の両端部分に形成され、ギャップ部１２を介して２箇所に分離して形成される。この場合、磁性体コア１０のギャップ部１２は、円環状の磁性体コアのギャップ部と比較して特に変わりがない。従って、２箇所の平坦面１３の形成領域の長さＬｆが十分に確保された場合でも、磁性体コア１０の形状は、円環状に対して比較的小さく欠けただけの形状となる。従って、磁性体コア１０において断面積が不均一な部分が占める割合が小さく、平坦面１３が形成されることによる磁性体コア１０の特性への悪影響が小さく抑えられる。
【００５８】
また、本体ケース４１の内側面及び蓋部材４２の内側面には、一対の基板支持部４９が突出して形成されている。これら一対の基板支持部４９は、電子基板５０に形成された一対の欠け部５０１に嵌り込み、電子基板５０を予め定められた位置において支持する。幅方向（Y軸方向）に直交する平面（Ｘ−Ｚ平面）の方向における電子基板５０及びこれに実装されたホール素子２０の位置は、一対の基板支持部４９により保持される。
【００５９】
図７から図９に示される磁性体コア１０、電子基板５０及びホール素子２０は、絶縁筐体４０のコア支持部４３及び基板支持部４９により位置決めされた状態である。なお、図１に示される磁性体コア１０、電子基板５０及びホール素子２０は、絶縁筐体４０により位置決めされる前の状態である。
【００６０】
図７から図９に示されるように、基板支持部４９は、ホール素子２０が磁性体コア１０のギャップ部１２内に位置する状態で電子基板５０を支持する。
【００６１】
また、電子基板５０は、コネクタ５１の部分において本体ケース４１の一部及び蓋部材４２の一部の間に挟み込まれることによって、電流通過方向（Ｘ軸方向）における位置が保持される。これにより、電子基板５０に実装されたホール素子２０の電流通過方向（Ｘ軸方向）における位置も一定の位置に保持される。
【００６２】
なお、一対の基板支持部４９が形成された絶縁筐体４０は、ホール素子２０が磁性体コア１０のギャップ部１２内に位置する状態で磁性体コア１０と電子基板５０とを支持する支持部材の一例である。
【００６３】
さらに、本体ケース４１及び蓋部材４２には、それらを組み合わせ状態で保持するロック機構４７，４８が設けられている。図１に示されるロック機構４７，４８は、本体ケース４１の側面に突出して形成された爪部４７と、蓋部材４２の側方に形成された環状の枠部４８とを備える。本体ケース４１の爪部４７が、蓋部材４２の枠部４８が形成する孔に嵌り込むことにより、本体ケース４１及び蓋部材４２は、それらが組み合わされた状態で保持される。
【００６４】
＜効果＞
電流検出装置１において、絶縁筐体４０は、表面実装タイプのホール素子２０が実装された電子基板５０を支持することによってホール素子２０の素子本体部２１を磁性体コア１０のギャップ部１２内に位置決めする。従って、磁性体コア１０のギャップ部１２にホール素子２０の支持部を配置する必要がない。さらに、電子基板５０におけるホール素子２０の両側の接続ピン２２が固着された部分の間の領域に切れ込み部５０２が形成され、ホール素子２０の素子本体部２１は、その切れ込み部５０２内に位置している。即ち、ホール素子２０は、裏返しの状態で電子基板５０に実装されている。
【００６５】
従って、図４に示されるように、ホール素子２０の厚みと同程度以下の厚みの電子基板５０が採用されることにより、両端の間隔Ｌｇがホール素子２０の厚みと同程度である磁性体コア１０を採用することができる。
【００６６】
図１１は、第１の参考例に係る電流検出装置における磁性体コア１０Ｘのギャップ部１２の部分の平面図である。この第１の参考例は、表面実装タイプのホール素子２０が、電子基板５０における切れ込み部５０２を跨ぐ状態で、裏返しの状態ではない通常の向きで電子基板５０に実装された場合の例である。
【００６７】
図１１に示される第１の参考例においては、両端の間隔Ｌｇｘがホール素子２０の厚みと電子基板５０の厚みとの合計以上である磁性体コア１０Ｘを採用する必要がある。即ち、電流検出装置１における磁性体コア１０の両端の間隔Ｌｇは、第１の参考例における磁性体コア１０Ｘの両端の間隔Ｌｇｘよりも、電子基板５０の厚み分程度小さい。
【００６８】
従って、電流検出装置１においては、両端の間隔Ｌｇが小さい磁性体コア１０を採用し、電流の検出感度を高めることができる。また、電子基板５０に切れ込み部５０２が形成されているため、電子基板５０が磁性体コア１０のギャップ部１２を通過する磁束を乱すことは避けられる。
【００６９】
また、電流検出装置１の製造過程において、ホール素子２０が磁性体コア１０のギャップ部１２に固定される前に、ホール素子２０単体を電子基板５０に実装することが可能である。そのため、本体ケース４１と一体化したホール素子２０が電子基板５０に実装される場合と異なり、ホール素子２０を電子基板５０に容易に実装することができる。
【００７０】
＜第２実施形態＞
次に、図１０を参照しつつ、本発明の第２実施形態に係る電流検出装置１Ａについて説明する。電流検出装置１Ａは、図１に示された電流検出装置１と比較して、ホール素子２０が追加された構成を有している。図１０において、図１から図９に示される構成要素と同じ構成要素は、同じ参照符号が付されている。以下、電流検出装置１Ａにおける電流検出装置１と異なる点についてのみ説明する。
【００７１】
電流検出装置１Ａが備える電子基板５０Ａには、２つのホール素子２０が実装されている。図１０に示されるように、２つのホール素子２０各々の素子本体部２１は、電子基板５０Ａの切れ込み部５０２内で電子基板５０の厚み方向（Ｙ軸方向）において重なって位置する。そして、一方のホール素子２０の接続ピン２２は、電子基板５０Ａの一方の面における切れ込み部５０２の両側に固着され、他方のホール素子２０の接続ピン２２は、電子基板５０Ａの他方の面における切れ込み部５０２の両側に固着されている。
【００７２】
電流検出装置１Ａにおいては、両端の間隔Ｌｇが２つのホール素子２０の厚みの合計と同程度である磁性体コア１０を採用することができる。
【００７３】
図１２は、第２の参考例に係る電流検出装置における磁性体コア１０Ｘのギャップ部１２の部分の平面図である。この第２の参考例は、表面実装タイプの２つのホール素子２０が、電子基板５０の表裏各面において、切れ込み部５０２を跨ぐ状態で、裏返しの状態ではない通常の向きで電子基板５０に実装された場合の例である。
【００７４】
図１２に示される第２の参考例においては、両端の間隔Ｌｇｘが２つのホール素子２０の厚みと電子基板５０の厚みとの合計以上である磁性体コア１０Ｘを採用する必要がある。即ち、電流検出装置１Ａにおける磁性体コア１０の両端の間隔Ｌｇは、第２の参考例における磁性体コア１０Ｘの両端の間隔Ｌｇよりも、電子基板５０の厚み分程度小さい。
【００７５】
従って、電流検出装置１Ａが採用されることにより、ホール素子２０の二重化にも対応可能であり、電流検出装置１と同様の効果が得られる。
【００７６】
＜その他＞
電流検出装置１において、コア支持部４３の内側面又は外側面に、磁性体コア１０と電流検出用バスバー３０の貫通部３１とにより挟み込まれる圧力によって塑性変形する３つ以上の突起部が形成されていることが望ましい。これら突起部各々は、例えば、電流通過方向（Ｘ軸方向）、即ち、電流検出用バスバー３０がバスバー孔４５を貫通する方向に沿って伸びて形成される。
【００７７】
そのような突起部が形成されたコア支持部４３が、磁性体コア１０の中空部１１における磁性体コア１０と電流検出用バスバー３０との間に挿入された場合、突起部がつぶれ、コア支持部４３は、磁性体コア１０の内側の周面と、電流検出用バスバー３０の貫通部３１の表面とに密接する。そのため、コア支持部４３と磁性体コア１０及び電流検出用バスバー３０との間でガタが生じず、振動によるコア支持部４３の摩耗が生じにくい。
【００７８】
また、コア支持部４３の内側面に樹脂製の突起部が存在することにより、電流検出用バスバー３０、コア支持部４３及び磁性体コア１０の各々の寸法公差が、突起部の塑性変形の程度によって吸収される。そのため、寸法公差によって磁性体コア１０と電流検出用バスバー３０との間の隙間にコア支持部４３を挿入できなくなる事態を回避できる。
【符号の説明】
【００７９】
１，１Ａ  電流検出装置
１０  磁性体コア
１１  磁性体コアの中空部
１２  磁性体コアのギャップ部
１３  磁性体コアの平坦面
２０  ホール素子
２１  素子本体部
２２  接続ピン
３０  電流検出用バスバー
３１  貫通部
３２  端子部
３２ｚ  貫通孔
４０  絶縁筐体
４１  本体ケース
４２  蓋部材
４３  コア支持部
４４  回転止め部
４５  バスバー孔
４６  連結部
４７  爪部（ロック機構）
４８  枠部（ロック機構）
４９  基板支持部
５０，５０Ａ  電子基板
５１  コネクタ
５０１  電子基板の欠け部
５０２  電子基板の切れ込み部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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