(57)【要約】【課題】本発明は、コンタクト製造方法及びこれにより製造されるコンタクトを提供する。【解決手段】本発明に係るコンタクト製造方法は、原板素材を作業台上に載置するステップ（Ｓ５０）と、前記原板素材から少なくとも１つの予備コンタクトを打ち抜きで形成するステップ（Ｓ５２）と、前記原板素材の既加工面に相当する前記予備コンタクトの上側面と下側面とのうちのいずれか１つが、相対する端子との接触面となるように前記予備コンタクトを折り曲げてコンタクトを形成するステップ（Ｓ５４）とを含むことを特徴とする。本発明の製造方法により製造されるコンタクトにおいては、原板素材の滑らかな既加工面を、相対する端子と接する接触面として利用することで、相対する端子との結合時に接触面の間に発生する摩擦を最小化することができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
原板素材を作業台上に載置するステップ（Ｓ５０）と、
前記原板素材から少なくとも１つの予備コンタクトを打ち抜きで形成するステップ（Ｓ５２）と、
前記原板素材の既加工面に相当する前記予備コンタクトの上側面と下側面とのうちのいずれか１つが、相対する端子との接触面となるように前記予備コンタクトを折り曲げてコンタクトを形成するステップ（Ｓ５４）と、
を含むコンタクトの製造方法。
【請求項２】
メモリモジュール用テストソケットまたは半導体パッケージ用テストソケットのソケットハウジング内に設けられるコンタクトにおいて、
原板素材から得られた予備コンタクト１１を折り曲げて形成されるものであって、相対する素子との接触面１３が、原板素材１０の滑らかな既加工面からなり、前記相対する端子との接触面１３と垂直をなす少なくとも２つの側面が、切断作業で発生する滑らかな剪断領域１３ａと粗い破断領域１３ｂとを含むコンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリモジュール用テストソケットまたは半導体パッケージ用テストソケットなどに備えられるコンタクトを製造する方法及びこの製造方法によって製造されるコンタクトに関し、より詳しくは、相対する端子と接するコンタクトの接触領域を最大限確保し、コンタクトの一部分に集中的に加えられるストレスを周囲へ分散させ得るようにし、接触時の際に、相対する端子との摩擦力を減少させ、接触面の耐久性を増大させることができる、コンタクト製造方法及びこれによって製造されるコンタクトに関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、パソコン、サーバ用コンピュータ、ノートブック型コンピュータなどには、メモリ容量を容易に拡張することができるように着脱可能な形態のメモリモジュールが使用されている。前記メモリモジュールは、モジュール基板に少なくとも１つのメモリチップ（または、メモリ半導体）が搭載されているものであって、モジュールソケットを通じてメインボードと連結され、各メモリチップに電源、制御信号、アドレス信号、データ信号などが供給され、メモリ機能を果たすことができる記憶装置である。
【０００３】
図１は、従来技術によるメモリモジュール用テストソケットと、このメモリモジュール用テストソケットにはめ込まれた通常のメモリモジュールを示す概略断面図である。
【０００４】
前記メモリモジュール用テストソケット１は、図１に示されるように、ソケットハウジング２と、このソケットハウジング２の長さに沿って取り付けられる多数のコンタクト３とからなる。また、前記メモリモジュール用テストソケット１に嵌め込まれたメモリモジュール５は、図１に示されるように、モジュール基板６の下部両縁部に沿って多数のリード７（または、接点）が形成され、前記モジュール基板６の外側面には、少なくとも１つのメモリチップ８が装着されている。
【０００５】
前記メモリモジュール５は、組み立て完了後、市場に出る前に、製造過程の一環として、正常作動するかどうかを確認する検査を受けている。即ち、前記メモリモジュール５は、コンピュータのメインボード（図示せず）に取り付けられて使用されるが、その使用に先立って、図１に示されるように、メモリモジュール用テストソケット１に嵌め込まれ、このメモリモジュール５が嵌め込まれたメモリモジュール用テストソケット１は、メモリモジュールテスト装置（図示せず）に装着されるようになる。
【０００６】
この時、前記メモリモジュール５における前記モジュール基板６の下部両側リード７が、前記メモリモジュール用テストソケット１のソケットハウジング２の長さに沿って一定の間隔をおいてそれぞれ設けられた２つのコンタクト３の間に嵌め込まれて前記２つのコンタクトと接続され、前記メモリモジュール用テストソケット１は、前記メモリモジュールテスト装置（図示せず）と電気的に連結される。それによって、前記モジュール基板６上の各メモリチップ８は、前記メモリモジュール用テストソケット１のコンタクト３を通じてメモリモジュールテスト装置（図示せず）と電気的に接続される。
【０００７】
従って、前記メモリモジュールテスト装置（図示せず）は、前記メモリモジュール用テストソケット１を通じて前記メモリモジュール５のモジュール基板６上の各メモリチップ８に一定の電流と信号を印加することができ、作業者は、その作動状況を前記メモリモジュールテスト装置に設けられたディスプレイ部を通じて確認することができる。
【０００８】
前記メモリモジュール用テストソケットなどに適用されるコンタクトのそれぞれは、図２に示されるように、打ち抜き加工によって薄板状の原板素材１０から予備のコンタクト（preparatory contact）１１として得られる。次に、前記予備コンタクト１１は、図３に示されるように、最終コンタクト３として作られ、前記コンタクト３の接触面（または、切断面）が、相対する端子（図示せず）と接触して利用される。
【０００９】
しかし、従来技術によるコンタクト３は、図３に示されるように、その切断面、即ち、相対する端子との接触面は、滑らかな剪断領域３ａと粗い破断領域３ｂとを有しているため、図１に示されるように、前記メモリモジュール５などのようなモジュール基板６の下部両側リード７が前記２つのコンタクト３の間を通って結合される時、前記モジュール基板６の下部両側リード７と前記２つのコンタクト３との接触面の間に大きな摩擦が発生するという問題がある。
【００１０】
また、従来技術によるコンタクト３は、前記滑らかな剪断領域３ａを通じてのみ部分的に接触するようになるが、前記粗い破断領域３ｂによる接触領域の減少によって円滑な電流の流れが妨げられ、前記剪断領域３ａまたは破断領域３ｂにストレスが集中的に加えられるようになり、全体として耐久性が劣るという問題がある。
【００１１】
また、従来技術によるコンタクト３の粗い破断領域３ｂは、前記滑らかな剪断領域３ａに比べて凸凹が酷くて構造的に酸化が発生し易く、さらには、前記コンタクト３の諸機能が喪失するという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記のような問題点を解決するために創案されたものであって、本発明の目的は、相対する端子との結合時に接触面の間に発生する摩擦を最小化することができる、コンタクト製造方法及びこれによって製造されるコンタクトを提供することにある。
【００１３】
本発明の他の目的は、相対する端子との接触領域を最大限大きく確保して電流の流れを円滑化すると共に、接触面に加えられるストレスを周囲へ均一に分散させて耐久性を増大させることができる、コンタクト製造方法及びこれによって製造されるコンタクトを提供することにある。
【００１４】
本発明のまた他の目的は、相対する端子との接触面を滑らかにすることで、構造的に大気による酸化現象を減少させ、コンタクトの諸機能を確保することができる、コンタクト製造方法及びこれによって製造されるコンタクトを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を達成するため、本発明は、原板素材を作業台に載置させるステップと、前記原板素材から少なくとも１つの予備コンタクトを打ち抜きで形成するステップと、前記原板素材の既加工面に相当する前記予備コンタクトの上側面と下側面とのうちのいずれか１つが、相対する端子との接触面となるように前記予備コンタクトを折り曲げてコンタクトを形成するステップと、を含むコンタクトの製造方法を提供する。
【００１６】
また、本発明は、メモリモジュール用テストソケットまたは半導体パッケージ用テストソケットのソケットハウジング内に設けられるコンタクトにおいて、原板素材から得られた予備コンタクトを折り曲げて形成されるものであって、相対する素子との接触面が、原板素材の滑らかな既加工面からなり、前記相対する端子との接触面と垂直をなす少なくとも２つの側面が、切断作業で発生する滑らかな剪断領域と粗い破断領域とを含むコンタクトを提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の製造方法で製造されたコンタクトによれば、原板素材の滑らかな既加工面を、相対する端子と接する接触面として利用することで、相対する端子との結合時に接触面の間に発生する摩擦を最小化することができる。
【００１８】
また、本発明のコンタクトによれば、原板素材の滑らかな既加工面を、相対する端子と接する接触面として利用することで、相対端子との接触領域を最大限大きく確保して電流の流れを円滑化すると共に、接触面に加えられるストレスを周囲へ均一に分散させることで、耐久性を増大させることができる。
【００１９】
さらに、本発明のコンタクトによれば、原板素材の滑らかな既加工面を、相対する端子と接する接触面として利用することで、相対する端子との接触面を滑らかにして大気への露出による酸化現象を極力抑制し、これにより、コンタクトの諸機能を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】従来技術に係るメモリモジュール用テストソケットと、このメモリモジュール用テストソケットに嵌め込まれる通常のメモリモジュールを示す概略断面図である。
【図２】従来技術に係るコンタクトを原板素材から打ち抜きを用いて形成する過程を示す概略断面図である。
【図３】従来技術に係るコンタクト及び相対する端子と接する前記コンタクトの接触面を示す概略的な部分拡大斜視図である。
【図４】本発明に係るコンタクト製造方法の各ステップにおける物理的な流れを示す作業流れ図である。
【図５】本発明に係るコンタクト製造方法の各ステップにおける作業工程を説明するためのフローチャートである。
【図６】本発明に係るコンタクト製造方法により製造されたコンタクトを示す概略斜視図である。
【図７】本発明に係るコンタクトが適用されたメモリモジュール用テストソケットを示す概略斜視図である。
【図８】図７のＡ−Ａ線に沿うメモリモジュール用テストソケットを概略的に示す断面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係るコンタクト製造方法の実施形態を図４及び図５を参照して説明する。
【００２２】
図４は、本発明に係るコンタクト製造方法の各ステップにおける物理的な流れを示す作業流れ図であり、図５は、本発明に係るコンタクト製造方法の各ステップにおける作業工程を説明するためのフローチャートである。
【００２３】
なお、従来技術と同じ構成及び構成要素については、理解を助けるため、 同じ符号が付されている。
【００２４】
本発明に係るコンタクト製造方法は、図４及び図５に示されるように、原板素材１０を作業台（図示せず）上に載置するステップ（Ｓ５０）と、前記原板素材１０から少なくとも１つの予備コンタクト１１を打ち抜きで形成するステップ（Ｓ５２）と、前記原板素材１０の既加工面に相当する前記予備コンタクト１１の上側面と下側面とのいずれか１つが、相対する端子（図示せず）との接触面となるように、前記予備コンタクト１１を折り曲げてコンタクト１２を形成するステップ（Ｓ５４）とを含む。
【００２５】
前記予備コンタクト１１は、その予備コンタクトの４つの側面がいずれも前記原板素材１０から打ち抜きで形成され、または、前記予備コンタクトの２つの側面が切断され、残りの２つの側面は、既に加工された最外側面をそのまま利用するようにして前記原板素材１０から形成することができる。
【００２６】
前記相対する端子（図示せず）と接する前記コンタクト１２の接触面１３は、作業の便宜を図るため、成形装置（図示せず）を用いて製作することが好ましく、前記成形装置は、希望の折り曲げ形状の一部を有する下部成形部と、前記希望の折り曲げ形状の残部を有する上部成形部とから構成されることができる。なお、前記下部成形部と前記上部成形部とは、プレス圧力を受けるいずれか一方から他方へ加圧または復帰されるような構造を有する。
【００２７】
前述の製造方法で製造された図６に示すようなコンタクト１２は、メモリモジュール用テストソケットまたは半導体パッケージ用テストソケットなどのソケットハウジング内に設けられて使用される。
【００２８】
本発明に係るコンタクト１２は、原板素材（図示せず）から打ち抜きで形成された予備コンタクトを折り曲げて形成されるものであって、相対する端子（図示せず）との接触面１３が、原板素材の滑らかな既加工面からなり、前記相対する端子との接触面１３と垂直をなす少なくとも２つの側面が、切断作業による、滑らかな剪断領域１３ａと粗い破断領域１３ｂとを含んでなる。
【００２９】
従って、本発明に係るコンタクト１２によれば、メモリモジュール用テストソケットまたは半導体パッケージ用テストソケットなどのソケットハウジング（図示せず）内に適用されることで、半導体パッケージとテストボードとの好ましい電気的連結及びそれによる技術的効果を容易に達成することができる。
【００３０】
また、図７は、本発明に係るコンタクトが適用されたメモリモジュール用テストソケットを示す概略斜視図であり、図８は、図７のＡ−Ａ線に沿うメモリモジュール用テストソケットを概略的に示す断面斜視図である。
【００３１】
本発明に係るコンタクト１２は、図７及び図８に示されるように、メモリモジュール用テストソケット１のソケットハウジング２内に適用されることができる。前記コンタクト１２は、図８に示されるように、ソケットハウジング２の長さに沿って前記ソケットハウジング内部の両側にそれぞれ一定の間隔をおいて提供される。従って、前記コンタクト１２は、半導体パッケージとテストボードとの好ましい電気的連結を可能にする。
【００３２】
なお、本発明は、前述の実施形態及び添付の図面に限定されるものではない。本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、適宜改変及び変更して実施することができることはいうまでもなく、その改変及び変更実施も本発明の技術的範囲に属するものである。
【符号の説明】
【００３３】
１２：コンタクト、１３：接触面、１３ａ：滑らかな剪断領域または剪断領域、１３ｂ：粗い破断領域または破断領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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