(57)【要約】      （修正有）【課題】耐久性に優れており、寿命の長い静電容量方式のタッチウィンドウを提供する【解決手段】電極部材は、基材と、前記基材上にメッシュ状に配置される電極とを含み、前記メッシュは、曲線を含む。これにより、電極部材を含むディスプレイ上で、前記電極が金属で形成されても、パターンが見えないようにすることができる。【選択図】図１
2013235593.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材上にメッシュ状に配置される電極とを含むことを特徴とする電極部材。
【請求項２】
前記基材は、陰刻パターンを含み、
前記電極は、前記陰刻パターン内に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電極部材。
【請求項３】
前記電極の上面は、前記基材の上面よりも低いことを特徴とする請求項２に記載の電極部材。
【請求項４】
前記基材は、光硬化樹脂層（ＵＶ  ｒｅｓｉｎ）であることを特徴とする請求項１に記載の電極部材。
【請求項５】
前記電極上に配置される反射防止部を、更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電極部材。
【請求項６】
前記反射防止部は、前記電極の酸化物を含むことを特徴とする請求項５に記載の電極部材。
【請求項７】
前記電極は、曲線を含むことを特徴とする請求項１に記載の電極部材。
【請求項８】
前記曲線は、ｓｉｎｅ波であることを特徴とする請求項７に記載の電極部材。
【請求項９】
前記曲線は、第１の方向に延在する第１の曲線及び第２の曲線を含み、
前記第１の曲線は、第１の谷と、前記第１の谷と反対の第１の山とを含み、
前記第２の曲線は、第２の谷と、前記第２の谷と反対の第２の山とを含むことを特徴とする請求項７に記載の電極部材。
【請求項１０】
前記第１の谷は、前記第２の谷又は前記第２の山と同一直線上に配置されることを特徴とする請求項９に記載の電極部材。
【請求項１１】
前記第２の曲線は、前記第１の曲線と平行に配置されることを特徴とする請求項９に記載の電極部材。
【請求項１２】
前記第２の曲線は、前記第１の曲線に隣接して配置されることを特徴とする請求項９に記載の電極部材。
【請求項１３】
前記曲線は、円形であることを特徴とする請求項７に記載の電極部材。
【請求項１４】
前記曲線は、第１の方向に沿って配置される第１の円及び第２の円を含み、
前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配置される第３の円及び第４の円を含み、
前記第３の円は、前記第１の円及び第２の円とずらして配置されることを特徴とする請求項１３に記載の電極部材。
【請求項１５】
基材と、
前記基材上にメッシュ状に配置される電極とを含むことを特徴とするタッチウィンドウ。
【請求項１６】
前記電極は、第１の電極と、第２の電極とを含み、
前記第１の電極と第２の電極とは、同一平面上に配置されることを特徴とする請求項１５に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１７】
前記基材は、第１の基材と、前記第１の基材に対向する第２の基材とを含み、
前記電極は、
前記第１の基材上に位置する第１の電極と、
前記第２の基材上に位置する第２の電極とを含むことを特徴とする請求項１５に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１８】
前記基材は、陰刻パターンを含み、
前記電極は、前記陰刻パターン内に配置されることを特徴とする請求項１６又は１７に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１９】
前記電極上に配置される反射防止部を、更に含むことを特徴とする請求項１６又は１７に記載のタッチウィンドウ。
【請求項２０】
前記電極は、曲線状であることを特徴とする請求項１６又は１７に記載のタッチウィンドウ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極部材及びこれを含むタッチウィンドウに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な電子製品において、ディスプレイ装置に表示された画像に、指又はスタイラスなどの入力装置を接触する方式で、入力を行うタッチウィンドウが適用されている。
【０００３】
タッチウィンドウは、代表的に抵抗膜方式のタッチウィンドウと、静電容量方式のタッチウィンドウとに分けられる。抵抗膜方式のタッチウィンドウは、入力装置に圧力を加えたとき、電極間連結により、抵抗が変化することを感知して、位置が検出される。静電容量方式のタッチウィンドウは、指が接触した時、電極間の静電容量が変化することを感知して、位置が検出される。
【０００４】
抵抗膜方式のタッチウィンドウは、繰返し使用により性能が低下することがあり、スクラッチが生じることがある。これにより、耐久性に優れており、寿命の長い静電容量方式のタッチウィンドウに対する関心が高くなっている。
【０００５】
このようなタッチウィンドウの透明電極として、最も広く使用されているインジウム錫酸化物（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）は、コストが高く、基板の曲げと反りにより、物理的に容易に打撃を受けて、電極での特性が悪くなり、これにより、フレキシブル素子に不適であるという不都合がある。また、大型サイズのタッチウィンドウに適用する場合、高い抵抗による問題が発生する。
【０００６】
このような問題点を解決するため、代替電極に対する研究が盛んに進行している。特に、金属物質をメッシュ状に形成して、ＩＴＯを代替しようとしているが、このようなメッシュ状により、モアレ現象が発生するという問題がある。モアレ現象とは、周期的な縞模様が重なり合って生じられる柄であって、隣接した縞模様が重なり合いながら、縞模様の太さが太くなって、他の縞模様に比べて目立つような現象である。このようなモアレ現象を補うために、メッシュ状の金属物質上に、ヘイズ（ｈａｚｅ）フィルムを乗せて、モアレを弱くする方法がある。しかし、前記ヘイズフィルムにより、タッチウィンドウの透過度などが弱くなって、ディスプレイの全体的な性能が劣化する。また、タッチウィンドウの厚さが増加することがある。
【０００７】
一方、金属の場合、光反射によって、視認性が増加して、透明電極のパターンが見えるようになるという問題が発生することがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、信頼性が向上した電極部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施形態による電極部材は、基材と、前記基材上にメッシュ状に配置される電極とを含み、前記メッシュは、曲線を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による電極部材は、曲線のメッシュ状を有する電極を含む。これにより、本発明による電極部材を含むディスプレイ上で、前記電極のパターンが見えないようにすることができる。すなわち、前記電極が金属で形成されても、パターンが見えないようにすることができる。また、前記電極を、大型サイズのディスプレイに適用することができる。
【００１１】
前記電極は、銅、アルミニウム、ニッケル、錫、亜鉛、金、銀、及びこれらの合金からなる群より選択された物質のいずれか１つを含むことができる。これは、既存のインジウム錫酸化物（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）を代替することのできる物質であって、コスト面で有利であり、簡単な工程で形成することができる。また、更に優れている電気伝導度を現わすことができ、電極特性を向上することができる。
【００１２】
本発明の実施形態のように、電極が、曲線を有するメッシュ状に配置されることにより、モアレ現象を防止することができる。また、実施形態により、更なるヘイズ（ｈａｚｅ）フィルムがなくても、モアレ現象を補うことができる。すなわち、厚さの増加、及び透過度の損失なく、モアレ現象を防止することができる。したがって、ディスプレイの全体的な性能及び信頼性を向上することができる。
【００１３】
本発明の実施形態によるタッチウィンドウの透明電極は、透明電極部と、透明電極部を取り囲む反射防止部とを含む。前記透明電極部は、金属物質を含むことができる。これは、既存のインジウム錫酸化物（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）を代替することのできる物質であって、コスト面で有利であり、簡単な工程で形成することができる。また、前記透明電極部がメッシュ状を有することにより、有効領域上で、前記透明電極部のパターンが見えないようにすることができる。すなわち、前記透明電極部が金属で形成されても、パターンが見えないようにすることができる。また、前記透明電極部が印刷工程で形成される場合、印刷品質を向上させて、高品質のタッチウィンドウを確保することができる。
【００１４】
前記反射防止部は、前記透明電極部の一部が酸化して形成され、反射防止部により、光反射を防止することができる。すなわち、前記反射防止部により、金属物質で形成される前記透明電極部の光反射による視認性の増加を防止することができる。特に、前記反射防止部は、前記透明電極部の上面だけでなく、側面にも同時に形成されるので、有利である。したがって、透明電極の光学的特性を向上することができる。
【００１５】
本発明の実施形態によるタッチウィンドウの製造方法では、上述した効果を奏するタッチウィンドウを製造することができる。
【００１６】
本発明の実施形態によるタッチウィンドウは、１つの基板の両面にそれぞれ、センサ電極層を形成するタッチウィンドウの電極基材を構成することにより、その構成と製造工程を最小化して、原材料を節減し、低コストでタッチウィンドウを構成することができる。
【００１７】
また、本発明によると、タッチウィンドウの電極基材の単純な構造により、優秀な耐久性及び光学特性を提供することができる。
【００１８】
更に、本発明によると、低抵抗の金属を使用して、大面的のタッチ具現が可能であり、静電式タッチウィンドウへの適用が可能であるので、光学センサタッチ方式に備えて、感度及び性能が優れている。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、１実施形態による電極部材の平面図である。
【図２】図２は、１実施形態による電極部材の平面図である。
【図３】図３は、１実施形態による電極部材の平面図である。
【図４】図４は、１実施形態による電極部材の平面図である。
【図５】図５は、１実施形態によるタッチウィンドウの概略的な平面図である。
【図６】図６は、図５のАを拡大して示している平面図である。
【図７】図７は、図６のＢ−Ｂ’に沿って、切断した断面を示す断面図である。
【図８】図８は、１実施形態によるタッチウィンドウの製造方法を示す断面図である。
【図９】図９は、１実施形態によるタッチウィンドウの製造方法を示す断面図である。
【図１０】図１０は、１実施形態による電極部材の断面図である。
【図１１】図１１は、１実施形態による電極部材の拡大図である。
【図１２】図１２は、１実施形態による電極部材の平面図である。
【図１３】図１３は、１実施形態による電極部材の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明を説明するに当たって、各層（膜）、領域、パターン、または構造物などが、各層（膜）、領域、パッド、またはパターンなどの上（ｏｎ）に、または下（ｕｎｄｅｒ）に形成されるという記載は、直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）、または他の層を介して形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。
【００２１】
図面における各層（膜）、領域、パターン、又は構造物の太さや大きさは、説明の明確性、及び便宜のため、変形することがあるので、実際サイズを専ら反映することではない。
【００２２】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明すると、下記の通りである。
【００２３】
図１〜図４を参照して、一実施形態による電極部材を詳細に説明する。図１は、１実施形態による電極部材の平面図である。図２は、１実施形態による電極部材の平面図である。図３は、１実施形態による電極部材の平面図である。図４は、１実施形態による電極部材の平面図である。
【００２４】
まず、図１を参照すると、１実施形態による電極部材は、基材１０と、電極２０とを含むことができる。
【００２５】
前記基材１０は、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＴ）フィルム、又はガラスである。しかし、実施形態がこれに限るものではなく、前記基材１０は、前記電極２０が形成され得る様々な物質を含むことができる。
【００２６】
前記電極２０は、前記基材１０上に配置されることができる。
【００２７】
前記電極２０は、メッシュ状で配置される。
【００２８】
前記メッシュは、曲線を含む。前記メッシュは、様々な曲線を含むことができる。具体的に、  図１を参照すると、前記メッシュは、第１の曲線（Ｃ１）、第２の曲線（Ｃ２）、第３の曲線（Ｃ３）、及び第４の曲線（Ｃ４）を含む。
【００２９】
前記第１曲線（Ｃ１）は、第１の方向に延在する。
【００３０】
前記第１曲線（Ｃ１）は、ｓｉｎｅ波である。すなわち、前記第１の曲線（Ｃ１）は、第１の谷（Ｖ１）、及び第１の山（Ｐ１）を含むことができる。前記第１の谷（Ｖ１）は、前記第１の曲線（Ｃ１）において、最も低い部分である。すなわち、前記第１の谷（Ｖ１）は、波谷である。前記第１の山（Ｐ１）は、前記第１の谷（Ｖ１）と逆である。前記第１の山（Ｐ１）は、前記第１の曲線（Ｃ１）において、最も高い部分である。すなわち、前記第１の山（Ｐ１）は、波山である。
【００３１】
前記第２の曲線（Ｃ２）は、第１の方向に延在する。前記第２の曲線（Ｃ２）は、前記第１の曲線（Ｃ１）の上又は下に位置することができる。すなわち、前記第１の曲線（Ｃ１）及び前記第２の曲線（Ｃ２）は、前記第１方向と交差する第２の方向に沿って、多数個に配置されることができる。
【００３２】
前記第２の曲線（Ｃ２）は、ｓｉｎｅ波である。すなわち、前記第２の曲線（Ｃ２）は、第２の谷（Ｖ２）、及び第２の山（Ｐ２）とを含むことができる。前記第２の谷（Ｖ２）は、前記第２の曲線（Ｃ２）において、最も低い部分である。すなわち、前記第２の谷（Ｖ２）は、波谷である。前記第２の山（Ｐ２）は、前記第２の谷（Ｖ２）と逆である。前記第２の山（Ｐ２）は、前記第２の曲線（Ｃ２）において、最も高い部分である。すなわち、前記第２の山（Ｐ２）は、波山である。
【００３３】
図１を参照すると、前記第１の谷（Ｖ１）及び前記第２の谷（Ｖ２）が、同一直線（Ｌ１）上に配置されることができる。具体的に、前記第１の谷（Ｖ１）及び前記第２の谷（Ｖ２）は、前記第２の方向と並んでいるいずれか一直線（Ｌ１）上に配置されることができる。すなわち、前記第１の曲線（Ｃ１）及び前記第２の曲線（Ｃ２）は、同一形態の曲線が反復的に羅列する形状であることができる。
【００３４】
一方、これと同様に、前記第３の曲線（Ｃ３）は、第２の方向に延在する。
【００３５】
前記第３の曲線（Ｃ３）は、ｓｉｎｅ波である。すなわち、前記第３の曲線（Ｃ３）は、第３の谷（Ｖ３）及び第３の山（Ｐ３）を含むことができる。前記第３の谷（Ｖ３）は、前記第３の曲線（Ｃ３）において、最も低い部分である。すなわち、前記第３の谷（Ｖ３）は、波谷である。前記第３の山（Ｐ３）は、前記第３の谷（Ｖ３）と逆である。前記第３の山（Ｐ３）は、前記第３の曲線（Ｃ３）において、最も高い部分である。すなわち、前記第３の山（Ｐ３）は、波山である。
【００３６】
前記第４の曲線（Ｃ４）は、第２の方向に延在する。前記第４の曲線（Ｃ４）は、前記第３の曲線（Ｃ３）の上又は下に位置することができる。すなわち、前記第３の曲線（Ｃ３）及び前記第４の曲線（Ｃ４）は、前記第１の方向に沿って、多数個に配置されることができる。
【００３７】
前記第４の曲線（Ｃ４）は、ｓｉｎｅ波である。すなわち、前記第４の曲線（Ｃ４）は、第４の谷（Ｖ４）及び第４の山（Ｐ４）を含むことができる。前記第４の谷（Ｖ４）は、前記第４の曲線（Ｃ４）において、最も低い部分である。すなわち、前記第４の谷（Ｖ４）は、波谷である。前記第４の山（Ｐ４）は、前記第４の谷（Ｖ４）と逆である。前記第４の山（Ｐ４）は、前記第４の曲線（Ｃ４）において、最も一高い部分である。すなわち、前記第４の山（Ｐ４）は、波山である。
【００３８】
図１を参照すると、前記第３の（Ｖ３）及び前記第４の谷（Ｖ４）が、同一直線（Ｌ２）上に配置されることができる。具体的に、前記第３の谷（Ｖ３）及び前記第４の谷（Ｖ４）は、前記第１の方向と並んでいるいずれの一直線（Ｌ２）上に配置されることができる。すなわち、前記第３の曲線（Ｃ３）及び前記第４の曲線（Ｃ４）は、同一形態の曲線が反復的に羅列する形状であることができる。
【００３９】
本発明の実施形態では、前記第１の曲線（Ｃ１）、前記第２の曲線（Ｃ２）、前記第３の曲線（Ｃ３）、及び前記第４の曲線（Ｃ４）が、ｓｉｎｅ波であることとして説明したが、実施形態がこれに限るものではなく、前記曲線は、振幅と周期を有する様々な波形であることができる。
【００４０】
前記メッシュ線の線幅は、０．０１μｍ〜１０μｍである。線幅が０．０１μｍ以下のメッシュ線は、製造工程上、不可能なことがある。線幅が１０μｍ以下である場合、電極２０のパターンが目に見えないようにすることができる。望ましくは、前記メッシュ線の線幅は、約５μｍであることができる。
【００４１】
前記電極２０がメッシュ状を有することにより、実施形態による電極部材を含むディスプレイ上で、前記電極２０のパターンが見えないようにすることができる。すなわち、前記電極２０が金属で形成されても、パターンが見えないようにすることができる。また、前記電極２０を、大型サイズのディスプレイに適用することができる。
【００４２】
前記電極２０は、銅、アルミニウム、ニッケル、錫、亜鉛、金、銀、及びこれらの合金からなる群より選択された物質のいずれか１つを含むことができる。これは、既存のインジウム錫酸化物（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）を代替することのできる物質であって、コスト面で有利であり、簡単な工程で形成することができる。また、更に優れている電気伝導度を現わすことができて、電極２０の特性を向上することができる。
【００４３】
前記電極２０が、前述したように、曲線状のメッシュを有することにより、メッシュのデザインにより発生するモアレ現象を防止することができる。モアレ現象は、周期的な縞模様が重なり合って発生する柄であって、隣接した縞模様が重なり合いながら、縞模様の太さが太くなって、他の縞模様に比べて目立つような現象である。
【００４４】
具体的に、電極２０が、それぞれ２枚のフィルム上に形成されるタッチウィンドウ構造の場合、それぞれのフィルム上に形成される電極２０間にモアレ現象が発生する。また、一般のタッチスクリーンパネルは、液晶パネルであるＬＣＤ又はＯＬＥＤ上に接合されるが、タッチスクリーンパネルの電極２０と、液晶パネルのブラックマトリックスとの間にモアレ現象が発生する。この時、実施形態のように、電極２０が曲線を有するメッシュ状に配置されることにより、モアレ現象を防止することができる。また、実施形態により、更なるヘイズフィルムなくても、モアレ現象を補うことができる。すなわち、厚さの増加及び透過度の損失なく、モアレ現象を防止することができる。したがって、ディスプレイの全体的な性能、及び信頼性を向上することができる。
【００４５】
一方、図２を参照して、１実施形態による電極部材を説明する。図２を参照すると、電極２０は、第１の曲線（Ｃ１）、第２の曲線（Ｃ２）、第３の曲線（Ｃ３）、及び第４の曲線（Ｃ４）を含むメッシュ状に配置される。この時、第１の曲線（Ｃ１）の第１の谷（Ｖ１）と、第２の曲線（Ｃ２）の第２の山（Ｐ２）とは、同一直線（Ｌ３）上に配置される。すなわち、前記第１の谷（Ｖ１）及び前記第２の山（Ｐ２）は、第２の方向に並んでいるいずれの一直線（Ｌ３）上に配置されることができる。すなわち、前記第１の曲線（Ｃ１）及び前記第２の曲線（Ｃ２）は、互いに反対形態の曲線が反復的に羅列する形状であることができる。
【００４６】
これと同様に、第３の曲線（Ｃ３）の第３の谷（Ｖ３）と、第４の曲線（Ｃ４）の第４の谷（Ｖ４）とは、同一直線（Ｌ４）上に配置される。すなわち、前記第３の谷（Ｖ３）及び前記第４の山（Ｐ４）は、第１の方向と並んでいるいずれの一直線（Ｌ４）上に配置されることができる。すなわち、前記第３の曲線（Ｃ３）及び第４の曲線（Ｃ４）は、互いに反対形態の曲線が反復的に羅列する形状であることができる。
【００４７】
一方、図３を参照して、１実施形態による電極部材を説明する。図３を参照すると、電極２０は、円形のメッシュ状に配置される。すなわち、前記メッシュは、円を含む。具体的に、前記メッシュは、第１の円（０１）と、第２の円（０２）と、第３の円（０３）と、第４の円（０４）とを含むことができる。
【００４８】
前記第１の円（０１）及び前記第２の円（０２）は、第１の方向に沿って配置される。すなわち、前記第１の円（０１）及び前記第２の円（０２）は、前記第１の方向に沿って、並んで配置されることができる。
【００４９】
前記第３の円（０３）及び前記第４の円（０４）は、第２の方向に沿って配置される。前記第３の円（０３）及び前記第４の円（０４）は、前記第２の方向に沿って、並んで配置されることができる。
【００５０】
この時、前記第３の円（０３）は、前記第１の円（０１）及び前記第２の円（０２）とずらして配置されることができる。すなわち、前記第３の円（０３）は、前記第１の円（０１）及び前記第２の円（０２）と交差するように配置されることができる。
【００５１】
一方、図４を参照すると、１実施形態による電極部材は、基材１０上にメッシュ状に配置される電極２０を含み、前記メッシュは、円形であり、様々なサイズの円がランダムに備えられることができる。
【００５２】
以下、図５乃至図７を参照して、実施形態によるタッチウィンドウを説明する。図５は、実施形態によるタッチウィンドウの概略的な平面図である。図６は、図５のАを拡大して示す平面図である。図７は、図６のＢ−Ｂ’に沿って、切断した断面を示す断面図である。
【００５３】
図５乃至図７を参照すると、本実施形態によるタッチウィンドウは、入力装置（例えば、指など）の位置を感知する有効領域（ＡＡ）と、この有効領域（ＡＡ）の周囲に配置される非有効領域（ＵＡ）とが定義される基板１００を含む。
【００５４】
ここで、有効領域（ＡＡ）には、入力装置を感知するように、透明電極２１０が形成されることができる。そして、非有効領域（ＵＡ）には、透明電極２１０を電気的に連結する配線３００が形成されることができる。また、非有効領域（ＵＡ）には、配線３００に連結される外部回路などが位置することができる。このような非有効領域（ＵＡ）には、外郭ダミー層１０１が形成されることができ、この外郭ダミー層１０１には、ロゴ（ｌｏｇｏ）１０２などが形成されることができる。
【００５５】
このようなタッチウィンドウに、指などの入力装置が接触すると、入力装置が接触した部分で静電容量の差が発生し、この差が発生した部分を、接触位置として検出することができる。
【００５６】
このようなタッチウィンドウについて、更に詳しく説明すると、下記の通りである。
【００５７】
基板１００は、この上に形成される透明電極２１０、配線３００、及び回路基板などを支持することができる様々な物質で形成されることができる。このような基板１００は、一例として、ガラス、又はプラスチック基板からなる。
【００５８】
基板１００の非有効領域（ＵＡ）に、外郭ダミー層１０１が形成される。外郭ダミー層１０１は、配線３００と、この配線３００を外部回路に連結する印刷回路基板などが、外部から見えないようにすることができるように、所定の色を有する物質を塗布して形成されることができる。外郭ダミー層１０１は、所望の外観に適合した色を有することができるが、一例として、黒色顔料などを含んで黒色を現わすことができる。そして、この外郭ダミー層１０１には、様々な方法で、所望するロゴ１０２などを形成することができる。このような外郭ダミー層１０１は、蒸着、印刷、ウェットコーティングなどにより、形成されることができる。
【００５９】
基板１００上には、透明電極２１０が形成されることができる。前記透明電極２１０は、指などの入力装置が接触されたかを感知する。
【００６０】
図６を参照すると、前記透明電極２１０は、第１の電極２１２と、第２の電極２１４とを含む。
【００６１】
前記第１の電極２１２は、指などの入力装置が接触したかを感知する複数の第１のセンサ部２１２аと、このような複数の第１のセンサ部２１２аを連結する第１の連結電極部２１２ｂとを含む。前記第１の連結電極部２１２ｂは、前記複数の第１のセンサ部２１２аを、第１の方向（図面のＸ軸方向）に連結して、前記第１の電極２１２が、前記第１の方向へ延在することができる。
【００６２】
これと同様に、前記第２の電極２１４は、指などの入力装置が接触したかを感知する複数の第２のセンサ部２１４аと、このような複数の第２のセンサ部２１４аを連結する第２の連結電極部２１４ｂとを含む。前記第２の連結電極部２１４ｂは、前記複数の第２のセンサ部２１４аを、前記第１の方向と交差する第２の方向（図面のＹ軸方向）に連結して、前記第２の電極２１４が、前記第２の方向へ延在することができる。
【００６３】
前記第１の連結電極部２１２ｂと、前記第２の連結電極部２１４ｂとの間には、電気的な短絡を防止するための絶縁層２５０が位置することができる。前記絶縁層２５０は、前記第１の電極２１２及び前記第２の電極２１４を絶縁可能な透明な絶縁性物質を含むことができる。
【００６４】
一方、前記透明電極２１０は、２以上の層を含むことができる。この時、それぞれの層は、同一の物質を含むことができる。これに対しては、後述することにする。
【００６５】
具体的に、図７を参照すると、前記透明電極２１０は、透明電極部２１６と、反射防止部２１８とを含む。
【００６６】
前記透明電極部２１６は、前記基板１００の上に位置する。前記透明電極部２１６は、前記基板１００と直接接触することができる。
【００６７】
前記透明電極部２１６は、金属を含むことができる。具体的に、前記透明電極部２１６は、酸化可能な金属を含む。一例として、前記透明電極部２１６は、銅（Ｃｕ）を含む。これは、既存のインジウム錫酸化物（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）を代替することのできる物質であって、コスト面で有利であり、簡単な工程で形成することができる。
【００６８】
図６を参照すると、前記透明電極部２１６は、メッシュ状を含む。具体的に、前記透明電極部２１６は、メッシュ線２１６аと、メッシュ開口部２１６ｂとを含む。この時、前記メッシュ線２１６аの線幅が、１μｍ〜１０μｍとなる。線幅が１μｍ以下のメッシュ線２１６аは、製造工程上、不可能である。線幅が１０μｍ以下の場合、透明電極部２１６のパターンが目に見えないようにすることができる。望ましくは、前記メッシュ線２１６аの線幅は、約５μｍである。
【００６９】
一方、図６に示しているように、メッシュ開口部２１６ｂは、方形状である。しかし、実施形態がこれに限るものではなく、メッシュ開口部２１６ｂは、ダイヤモンド状、五角形、六角形の多角形状、または円形状など、様々な形状を有することができる。
【００７０】
前記透明電極部２１６が、メッシュ状を有することにより、有効領域（ＡＡ）上から、前記透明電極部２１６のパターンが見えないようにすることができる。すなわち、前記透明電極部２１６が金属で形成されても、パターンが見えないようにすることができる。また、前記透明電極部２１６が大型サイズのタッチウィンドウに適用されても、タッチウィンドウの抵抗を低くすることができる。また、前記透明電極部２１６が、印刷工程で形成される場合、印刷品質を向上して、高品質のタッチウィンドウを確保することができる。
【００７１】
ついで、前記反射防止部２１８は、前記透明電極部２１６上に位置することができる。前記透明電極部２１６及び前記反射防止部２１８は、上下に接触される。
【００７２】
また、前記反射防止部２１８は、前記透明電極部２１６を取り囲むことができる。前記反射防止部２１８は、前記透明電極部２１６の側面及び上面を覆うことができる。したがって、前記反射防止部２１８は、前記透明電極部２１６及び基板１００と直接接触することができる。
【００７３】
前記反射防止部２１８は、酸化物を含むことができる。具体的に、前記反射防止部２１８は、金属酸化物を含むことができる。前記透明電極部２１６が第１の金属を含むと、前記反射防止部２１８は、第１の金属を含む酸化物を含むことができる。
【００７４】
前記反射防止部２１８は、前記透明電極部２１６の一部が酸化して形成される。すなわち、前記透明電極部２１６の一部を黒化させて、反射防止部２１８を形成することにより、光反射を防止することができる。
【００７５】
一例として、前記透明電極部２１６が銅（Ｃｕ）を含むと、前記反射防止部２１８は、酸化銅（ＣｕＯ又はＣｕ２Ｏ）を含むことができる。一方、酸化銅は、組成により、赤色、茶色、または黒色などの様々な色相を呈するが、光を吸収して反射を防止するためには、黒色が有利である。したがって、黒色を呈するＣｕＯの組成を有するためには、酸化条件を適切に調節しなければならない。
【００７６】
前記透明電極部２１６は、前記銅（Ｃｕ）の他にも、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）などのように、電気伝導度に優れており、酸化により、黒色系の酸化物を形成することができる金属物質を使用することができる。
【００７７】
前記反射防止部２１８の厚さ（Ｔ）は、１０ｎｍ〜１００ｎｍである。前記反射防止部２１８の厚さ（Ｔ）が１０ｎｍよりも薄い場合、反射防止の役目をしにくいことがある。また、前記反射防止部２１８の厚さ（Ｔ）が１００ｎｍよりも厚い場合、相対的に透明電極部２１６の厚さが薄くなって、透明電極２１０の電気伝導度が低くなる。
【００７８】
前記反射防止部２１８により、金属物質で形成される前記透明電極部２１６の光反射による視認性の増加を防止することができる。特に、前記反射防止部２１８は、前記透明電極部２１６の上面だけではなく、側面にも同時に形成されるので、有利である。したがって、透明電極２１０の光学的特性を向上することができる。
【００７９】
従来は、金属物質を含む透明電極部を形成した後、透明電極部上に反射防止層を更に蒸着して、透明電極部のパターニング時に、反射防止層も同時にパターニングした。しかし、この場合、透明電極部の側面には、反射防止層が形成されないため、依然として、光反射を起こしていた。
【００８０】
ついで、前記配線３００は、前記非有効領域（ＵＡ）に形成される。前記配線３００は、前記透明電極２１０に電気的信号を印加することができる。前記配線３００は、前記非有効領域（ＵＡ）に形成されて、見えないようにすることができる。
【００８１】
一方、図面に示してはいないが、前記配線と連結される回路基板が、更に位置することができる。回路基板としては、様々な形態の印刷回路基板が適用される、一例として、フレキシブル印刷回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）などが適用されることができる。
【００８２】
以下、図８及び図９を参照して、実施形態によるタッチウィンドウの製造方法を説明する。説明の明確化、簡略化のため、前述した内容と同一又は類似の部分に対しては、詳細な説明を省略する。
【００８３】
図８及び図９は、実施形態によるタッチウィンドウの製造方法を示すための断面図である。
【００８４】
まず、図８を参照すると、基板１００を用意し、基板１００上に透明電極を形成することができる。具体的に、前記基板１００上に透明電極部２１６を形成することができる。
【００８５】
前記透明電極部２１６は、印刷工程で形成されることができる。前記透明電極部２１６は、金属物質を含む印刷インクで、基板１００上に直接印刷して形成されることができる。一例として、前記透明電極部２１６は、オフセット印刷工程で形成されることができる。特に、反転オフセット（ｒｅｖｅｒｓｅ  ｏｆｆ  ｓｅｔ）印刷工程を利用する場合、微細なパターンを印刷することができる。すなわち、メッシュ状を含む透明電極部２１６の印刷品質を確保しながら、形成することができる。しかし、実施形態がこれに限るものではなく、前記透明電極部２１６は、蒸着後、パターニング工程で形成されることができる。
【００８６】
ついで、図９を参照すると、前記透明電極部２１６の一部を酸化して、反射防止部２１８を形成することができる。前記反射防止部２１８は、ドライ酸化、又は、ウェット酸化工程で形成されることができる。前記ドライ酸化は、酸素雰囲気で熱処理する方式であり、前記ウェット酸化は、溶液を用いて酸化する方式である。
【００８７】
一例として、前記反射防止部２１８は、プラズマ酸化により形成することができる。プラズマ酸化は、電解液に、陽極と陰極に電圧を印加すると、プラズマが発生するが、前記プラズマが金属と反応して、その表面に膜が形成される技術である。しかし、実施形態がこれに限るものではなく、様々な酸化法で、前記反射防止部２１８を形成することができる。
【００８８】
この時、酸化時間を調節して、反射防止部２１８の厚さ（Ｔ）を調節することができる。
【００８９】
以下、図１０乃至図１２を参照して、１実施形態によるタッチウィンドウの電極基材を説明する。
【００９０】
図１０は、本発明の一実施形態によるタッチウィンドウの電極基材の断面図である。
【００９１】
図１０を参照して、本発明の一実施形態によるタッチウィンドウの電極基材の構成を説明する事にする。
【００９２】
図１０に示しているように、タッチウィンドウの電極基材は、基板２３０と、センサ電極層２１０、２２０とを含んで構成される。
【００９３】
基板２３０は、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ  ｒｅｓｉｎ）、ＰＣ（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＭＭА（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＴＡＣ（ｔｒｉａｃｅｔａｔｅ  ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）、及びＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎｅ）のいずれか１つで構成され、センサ電極層２１０、２２０は、基板２３０の一面と、前記一面に対向する他面とに形成される。
【００９４】
更に詳しく説明すると、図１０に示しているように、基板２３０の上面には、第１のセンサ電極層２１０が形成され、基板２３０の下面には、第２のセンサ電極層２２０が形成される。
【００９５】
第１のセンサ電極層２１０は、第１の樹脂層２１１と、第１の電極パターン部２１２とを含んで構成される。
【００９６】
第１の電極パターン部２１２は、前記第１の樹脂層２１１に形成されるが、第１の樹脂層２１１の表面には、陰刻微細パターンが形成され、前記陰刻微細パターンに金属が充填されて、前記第１の電極パターン部２１２が形成される。この時、前記第１の樹脂層２１１は、光硬化樹脂層（ＵＶ  ｒｅｓｉｎ）で構成され、前記陰刻微細パターンに充填される金属としては、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、タングステン（Ｗ）、銀−カーボン（Ａｇ−Ｃ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、及びニッケル−リン（Ｎｉ−Ｐ）のいずれか１つを使用することができる。
【００９７】
前記のように形成された第１の電極パターン部２１２は、第１の樹脂層２１１の表面よりも突出しない形態で形成される。
【００９８】
前記第１のセンサ電極層２１０が形成される基板２３０の下面には、第２の電極パターン部２２２が形成される。すなわち、基板２３０の両面に、第１のセンサ電極層２１０と、第２のセンサ電極層２２０とが対称となるように形成される。
【００９９】
第２のセンサ電極層２２０は、前記第１のセンサ電極層２１０と同様に、第２の樹脂層２２１と、第２の電極パターン部２２２とを含んで構成される。
【０１００】
第２の電極パターン部２２２は、前記第２の樹脂層２２１に形成されるが、第２の樹脂層２２１の表面には、陰刻微細パターンが形成され、前記陰刻微細パターンに金属が充填されて、第２の電極パターン部２２２が形成され、この時、前記第２の樹脂層２２１は、光硬化樹脂層（ＵＶ  ｒｅｓｉｎ）で構成され、前記陰刻微細パターンに充填される金属としては、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、及びタングステン（Ｗ）のいずれか１つが使用される。
【０１０１】
前記のように形成された第２の電極パターン部２２２は、第２の樹脂層２２１の表面よりも突出しない形態で形成される。
【０１０２】
図１１は、本発明の一実施形態によるセンサ電極層を示す図である。図１１を参照して、センサ電極層の構成をより詳しく説明することにする。
【０１０３】
図１１に示しているように、センサ電極層は、樹脂層２１１と、前記樹脂層に形成される電極パターン部２１２とを含んで構成される。
【０１０４】
樹脂層２１１の表面には、陰刻微細パターンが形成され、前記陰刻微細パターンに金属が充填されて、前記第１の電極パターン部２１２が形成されるが、この時、前記第１の電極パターン部２１２の各パターン部の幅３１０及び深さ３２０は、１〜１０μｍで形成されることが望ましく、前記各パターン部間の間隔は、１００〜５００μｍで形成されることが望ましい。また、前記樹脂層２１１の厚さ３４０は、５〜３０μｍで形成されることが望ましい。
【０１０５】
図１２は、本発明の一実施形態によるタッチウィンドウの電極基材の上面図である。
【０１０６】
図１２に示しているように、樹脂層に、電極パターン部２１２、２２２が配置される。
【０１０７】
本発明の一実施形態によるタッチウィンドウの電極基材を上部からみると、電極パターン部２１２、２２２が相互交替するように配置されて、メッシュ形態を構成する。
【０１０８】
図１３は、本発明の一実施形態によるタッチウィンドウの電極基材の製造方法を示すフローチャートである。
【０１０９】
本発明の一実施形態によると、タッチウィンドウの電極基材の製造に際して、まず、第１のセンサ電極層を基板の一面に形成し、前記基板の上面と下面とが変わるように反して、更に前記基板上に第２のセンサ電極層を形成する。
【０１１０】
以下では、前記のようなタッチウィンドウの電極基材の製造方法を、更に詳しく説明する事にする。
【０１１１】
まず、基板に、第１の樹脂層を形成する（Ｓ５１０）。
【０１１２】
この時、前記第１の樹脂層は、モールド（Ｍｏｌｄ）を用いて形成されることができ、前記モールドは、ニッケル（Ｎｉ）で構成されることが望ましい。
【０１１３】
前記のように形成された第１の樹脂層の表面に、陰刻微細パターンを形成し（Ｓ５１５）、前記陰刻微細パターンに、金属ペーストを塗布する（Ｓ５２０）。このような金属ペーストの塗布時には、スロットダイ（Ｓｌｏｔ  Ｄｉｅ）などを用いて、金属を薄くコートし、塗布の進行方向の前面にだけ、塗布（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）する方法を使用することが望ましい。
【０１１４】
以後、前記第１の樹脂層の表面より突出した金属ペーストは、除去する（Ｓ５３０）。より詳しく説明すると、第１の樹脂層の表面よりも突出して形成される金属ペーストを、ナイフ等を用いて掻き出して、表面をきれいに処理する工程であるドクタリング（Ｄｏｃｔｏｒｉｎｇ）を行うのが望ましい。
【０１１５】
したがって、第１のセンサ電極層の第１の樹脂層に、陰刻微細パターンに金属が充填され、  前記充填された金属ペーストを乾燥して、第１の電極パターン部が形成される（Ｓ５４０）。この時、金属ペーストの乾燥に際しては、熱風、又はＩＲヒータを用いて、乾燥するのが望ましい。
【０１１６】
一方、前記のような第１の電極パターン部の形成の後には、第１のセンサ電極層の表面状態を改善するために、第１のセンサ電極層の表面をワイピング（Ｗｉｐｉｎｇ）する過程を、更に含むことができる。このようなワイピングする過程においては、不織布を用いてワイピングするか、ブレード（Ｂｌａｄｅ）を用いたスクイズ（Ｓｑｕｅｅｚｅ）工程を使用することができ、別の用材が使用されることもある。
【０１１７】
以後には、前記基板を反して上下部の位置を変更し（Ｓ５５０）、基板に、第２の樹脂層を形成する（Ｓ５６０）。この時、前記第２の樹脂層は、前記第１の樹脂層と同様に、モールドを用いて形成されることができ、前記モールドは、ニッケル（Ｎｉ）で構成されるのが望ましい。
【０１１８】
前記のように形成された第２の樹脂層の表面に、陰刻微細パターンを形成して（Ｓ５６５）、陰刻微細パターンには、金属ペーストを塗布する（Ｓ５７０）。前記と同様に、金属ペーストの塗布時には、スロットダイなどを用いて、金属を薄くコートし、塗布の進行方向の前面にだけ塗布する方法を使用するのが望ましい。
【０１１９】
以後には、前記第３の樹脂層の表面よりも突出する金属ペーストは、除去し（Ｓ５８０）、この時、第２の樹脂層の表面よりも突出して形成される金属ペーストを、ナイフ等を用いて掻き出して、表面をきれいに処理するドクタリング工程を行うのが望ましい。
【０１２０】
したがって、第２のセンサ電極層の第２の樹脂層に、陰刻微細パターンに金属が充填され、  前記充填された金属ペーストを乾燥して、第２の電極パターン部が形成される（Ｓ５９０）。この時、金属ペーストの乾燥に際しては、熱風、又はＩＲヒータを用いて乾燥するのが望ましい。
【０１２１】
一方、前記のような第２の電極パターン部の形成の後には、第２のセンサ電極層の表面状態を改善するために、第１のセンサ電極層の表面をワイピングする過程を更に含むことができ、ワイピングする過程には、不織布を用いてワイピングするか、ブレードを使用したスクイズ工程を使用することができ、別の用材が使用されることもある。
【０１２２】
前述した実施形態で説明した特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ずしも、１つの実施形態にだけ限定されるものではない。さらには、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者にとって、他の実施形態に対しても、組合せ又は変形して実施可能である。したがって、このような組合せと変形に関わる内容は、本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
【０１２３】
また、以上で実施形態を中心に説明したが、これは、単に例示に過ぎず、本発明を限定するものではなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であると、本実施形態の本質的な特性を逸脱しない範囲で、以上に例示されていない様々な変形と応用が可能であることは分かるだろう。例えば、実施形態に具体的に示している各構成要素は、変形して実施することができる。そして、このような変形と応用に関わる相違点は、添付した請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
【図１】
2013235593.tif 000003
【図２】
2013235593.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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