(57)【要約】【課題】発熱抵抗体が配列したヘッド基板の端部の耐久性を高める。【解決手段】サーマルプリントヘッドにセラミック基板２２とグレーズ層２５と発熱抵抗体２６と発熱抵抗体２６に電流を流す電極層２８と保護膜２９とを備える。グレーズ層２５には、第１の境界線７１を境に傾きが異なる突条２１が形成されている。発熱抵抗体２６は、突条２１に沿って間隔を置いて配列されている。保護膜２９は、グレーズ層２５、発熱抵抗体２６および電極層２８を被覆していて、その表面は第１の境界線７１部分に形成されたガイド端縁７４で折れ曲がっている。【選択図】図１
2013202862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの端縁を持つ絶縁基板と、
前記端縁から離間して前記端縁に沿って延びる前記絶縁基板の表面上の第１の境界線から立ち上がり前記表面に対して傾いた第１の斜面と、前記第１の境界線に実質的に平行な第２の境界線で前記第１の斜面に接続し前記第１の斜面よりも前記表面に対する傾きが緩やかな第２の斜面と、前記第２の境界線に実質的に平行な稜線で前記第２の斜面に接続して前記稜線から前記絶縁基板に向かって下降する第３の斜面とを持ち前記表面を被覆するグレーズ層と、
前記稜線に沿って間隔を置いて配列されて少なくとも一部が前記第２の斜面に位置する発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体の前記端縁を横切る方向の両端部に接続されて前記発熱抵抗体に通電する電極と、
少なくとも前記発熱抵抗体および前記第２の境界線を覆う保護膜と、
を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記第１の斜面は平面状であり、前記第２の斜面は曲面状で前記第２の境界線での接平面が前記第１の斜面と交差することを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記発熱抵抗体は前記稜線を跨いで延びていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
絶縁基板の表面にガラスペーストを平面部とその平面部から突出して線状に延びる突部を持つように被着させる塗布工程と、
前記塗布工程の後に前記ガラスペーストを焼成して前記突部に稜線を挟んで２つの斜面が形成された突条を持つガラス層を形成する焼成工程と、
前記焼成工程の後に前記ガラス層の前記稜線に対して一方の斜面の前記絶縁基板側を除去して前記稜線に実質的に平行な延びる前記表面上の第１の境界線まで広がる第１の斜面を形成しかつ前記稜線の反対側の前記絶縁基板を露出させる工程であって、前記第１の斜面の前記表面に対する傾きが前記第１の境界線および前記稜線に実質的に平行な前記第２の境界線で前記第１の斜面に接続する第２の斜面よりも緩やかである斜面除去工程と、
前記除去工程の後にグレーズ層の表面に発熱抵抗体および電極を形成する配線工程と、
前記配線工程の後に少なくとも前記発熱抵抗体および前記境界線を覆う保護膜を形成する保護工程と、
を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記除去工程は前記ガラス層の一部にレーザー光を照射して昇華させて除去する工程を含むことを特徴とする請求項４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記除去工程は前記ガラス層の一部をウォータージェット加工によって除去する工程を含むことを特徴とする請求項４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記除去工程はスクライブラインを形成する工程と、
前記スクライブラインに沿って前記絶縁基板を分割する分割工程と、
を含むことを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、ＦＡＸや製版機に用いられている。近年では、サーマルプリントヘッドは、フォトプリンターやラベル・カードなど安価で小型かつ高画質が求められる用途での使用例が拡大している。
【０００３】
サーマルプリントヘッドは、一般的に、絶縁基板の表面に発熱抵抗体を配列したヘッド基板を、発熱抵抗体を駆動する駆動回路を構成する回路基板とともに、放熱板上に載置して構成される。発熱抵抗体は、１画素１素子で構成される場合と、１画素を複数の素子で構成したものがある。１画素１素子のタイプでは、発熱抵抗体は、通常、媒体の搬送方向の下流側で主走査方向（発熱抵抗体の配列方向）に延びる共通電極を介して所定の電圧が印加される。また、発熱抵抗体は、搬送方向の上流側に延びるリード電極に接続し、スイッチング機能を有する駆動素子（駆動ＩＣ）を介して接地電位（ＧＮＤレベル）に接続される。
【０００４】
１画素を複数の発熱抵抗体で構成するタイプでは、少なくとも２つの発熱抵抗体が、主走査方向に並び、電気的には直列になるように折返し電極で接続される。１画素を構成する複数の発熱抵抗体から引き出される２つのリード電極の一方は、搬送方向の上流側で主走査方向に延びる共通電極に接続されて所定の電位が印加される。他方のリード電極は、駆動素子を介して接地電位に接続される。
【０００５】
発熱抵抗体および電極の上層には、耐摩耗性を有する電気絶縁性の材料によって保護膜が形成され、媒体の接触しながらの搬送に伴う摩耗に対する耐性を確保している。印画に際しては、副走査方向に媒体を搬送させる毎に、配列された発熱抵抗体を駆動素子の制御によって選択的に発熱させ、所望の画像を得る。
【０００６】
印刷の方式としては、感熱紙、あるいは昇華リボンや溶融リボンによって印画紙やカードに転写する方式がある。溶融リボン方式は、発熱抵抗体が配列された発熱領域でリボンのインクを溶融し、印画紙などの記録媒体に転写する。溶融リボン方式では、転写後にリボンを記録媒体から剥離するまでの時間を短くすることが求められる。このため、必然的に基板の端部が発熱抵抗体に近接した構造のサーマルプリントヘッドが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−２３２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
溶融転写方式に用いられるサーマルプリントヘッドは、発熱抵抗体とヘッド基板の端部が近接している。このため、ヘッド基板端部も記録媒体、インクリボンなどを介してプラテンローラによる押し付け圧力を受ける。印画速度やプリンタの構造、プラテンローラの圧力などによっては、ヘッド基板端部が破損する可能性がある。このため、基板端部が破損しないようなプリンタ機構や転写条件を優先させる必要があり、結果として溶融転写の品質や印画速度が犠牲になる場合がある。
【０００９】
そこで、本発明は、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体が配列したヘッド基板の端部の耐久性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルプリントヘッドにおいて、少なくとも一つの端縁を持つ絶縁基板と、前記端縁から離間して前記端縁に沿って延びる前記絶縁基板の表面上の第１の境界線から立ち上がり前記表面に対して傾いた第１の斜面と、前記第１の境界線に実質的に平行な第２の境界線で前記第１の斜面に接続し前記第１の斜面よりも前記表面に対する傾きが緩やかな第２の斜面と、前記第２の境界線に実質的に平行な稜線で前記第２の斜面に接続して前記稜線から前記絶縁基板に向かって下降する第３の斜面とを持ち前記表面を被覆するグレーズ層と、前記稜線に沿って間隔を置いて配列されて少なくとも一部が前記第２の斜面に位置する発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の前記端縁を横切る方向の両端部に接続されて前記発熱抵抗体に通電する電極と、少なくとも前記発熱抵抗体および前記第２の境界線を覆う保護膜と、を具備することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、サーマルプリントヘッドの製造方法において、絶縁基板の表面にガラスペーストを平面部とその平面部から突出して線状に延びる突部を持つように被着させる塗布工程と、前記塗布工程の後に前記ガラスペーストを焼成して前記突部に稜線を挟んで２つの斜面が形成された突条を持つガラス層を形成する焼成工程と、前記焼成工程の後に前記ガラス層の前記稜線に対して一方の斜面の前記絶縁基板側を除去して前記稜線に実質的に平行な延びる前記表面上の第１の境界線まで広がる第１の斜面を形成しかつ前記稜線の反対側の前記絶縁基板を露出させる工程であって、前記第１の斜面の前記表面に対する傾きが前記第１の境界線および前記稜線に実質的に平行な前記第２の境界線で前記第１の斜面に接続する第２の斜面よりも緩やかである斜面除去工程と、前記除去工程の後にグレーズ層の表面に発熱抵抗体および電極を形成する配線工程と、前記配線工程の後に少なくとも前記発熱抵抗体および前記境界線を覆う保護膜を形成する保護工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体が配列したヘッド基板の端部の耐久性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態におけるヘッド基板の断面図である。
【図２】本実施の形態におけるサーマルプリントヘッドの一部切欠き平面図である。
【図３】本実施の形態におけるサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの側面図である。
【図４】本実施の形態におけるヘッド基板の製造過程でガラスペーストを焼成した後の断面図である。
【図５】本実施の形態におけるヘッド基板の製造過程でガラス層の一部を除去した後の断面図である。
【図６】本実施の形態におけるヘッド基板の製造過程で抵抗体層および電極層を積層した後の断面図である。
【図７】本実施の形態におけるヘッド基板の製造過程で保護膜を形成した後の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれらに限定されない。
【００１５】
図１は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態におけるヘッド基板の断面図である。図２は、本実施の形態におけるサーマルプリントヘッドの一部切欠き平面図である。図３は、本実施の形態におけるサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの側面図である。
【００１６】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１１は、ヘッド基板２０と放熱板３０と回路基板４０とを有している。ヘッド基板２０は、セラミック基板２２とグレーズ層２５と抵抗体層２７および電極層２８からなる配線層と保護膜２９とを有している。電気絶縁性の絶縁基板であるセラミック基板２２は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミックの長方形の板である。
【００１７】
グレーズ層２５は、セラミック基板２２の表面に融着したガラスの層である。セラミック基板２２の表面の一方の長辺に沿った部分は、グレーズ層２５に覆われずに露出している。グレーズ層２５の一部には、他の部分よりも厚さが厚い突条２１がセラミック基板２２の長手方向に延びている。突条２１は、セラミック基板２２が露出した部分の長辺の近傍に形成されている。
【００１８】
セラミック基板２２が露出した部分とグレーズ層２５との境界である第１の境界線７１からは、第１の斜面８１が立ち上がっている。第１の斜面８１は、実質的に平面であって、セラミック基板２２の表面に対して傾いている。
【００１９】
突条２１のセラミック基板２２から最も離れた部分である稜線８４部分における接平面は、セラミック基板２２の底面に平行である。稜線８４の両側には、滑らかな曲面を描く第２の斜面８２および第３の斜面８３が形成されている。第１の斜面８１と第２の斜面８２とは、第２の境界線７２で接続している。第２の斜面８２は、第１の斜面８１よりもセラミック基板２２の表面に対する傾きが緩やかである。第２の斜面８２の第２の境界線７２における接平面は、第１の斜面８１と交差している。つまり、第２の境界線７２部分では、グレーズ層２５の表面には角部ができている。
【００２０】
抵抗体層２７および電極層２８は、所定のパターンでグレーズ層２５の表面に積層される。抵抗体層２７には、セラミック基板２２の長手方向（主走査方向）に間隔を置いて配列された発熱抵抗体２６が形成される。電極層２８には、発熱抵抗体２６のセラミック基板２２の短手方向（副走査方向）の両端部に接続する電極が形成される。発熱抵抗体２６は、電極層２８に形成された電極を通して電流が流れると発熱し、主走査方向に延びる帯状の発熱領域２４を形成する。発熱抵抗体２６は、グレーズ層２５の稜線８４を跨いで副走査方向に延びている。
【００２１】
抵抗体層２７および電極層２８、並びに、抵抗体層２７および電極層２８が積層されていない部分のグレーズ層２５の大部分は、保護膜２９で被覆されている。グレーズ層２５の第２の境界線７２に対応する位置には保護膜２９の表面に主走査方向に延びるガイド端縁７４が形成されている。セラミック基板２２の発熱領域２４から遠い方の長辺近傍においては、保護膜２９は形成されておらず、電極層２８が露出している。
【００２２】
グレーズ層２５の第１の斜面８１には、抵抗体層２７および電極層２８に発熱抵抗体２６とは電気的に接続されていない部分９９を残してもよい。この残された部分９９によって、保護膜２９の接着力を高めることができる。
【００２３】
ヘッド基板２０は、放熱板３０の一方の表面に載置される。ヘッド基板２０と放熱板３０とは、たとえば接着剤で固定される。回路基板４０は、たとえばフレキシブル基板であって、硬質基板４１を介して、放熱板３０のヘッド基板２０が載置された側に載置され、固定されている。回路基板４０には、発熱抵抗体２６を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成されている。回路基板４０は、ヘッド基板２０の表面の保護膜２９に形成されたガイド端縁７４とは反対側の端縁に隣接して配置されている。
【００２４】
回路基板４０の表面には、ＩＣ（Integrated Circuit）である駆動素子４２が載置されている。駆動素子４２と保護膜２９に被覆されずに露出された電極層２８とは、ボンディングワイヤー４４によって電気的に接続されている。また、回路基板４０の配線と駆動素子４２との間にもボンディングワイヤーが架け渡されている。露出した電極層２８、ボンディングワイヤー４４および駆動素子４２などは、封止樹脂体４８によって封止される。
【００２５】
また、回路基板４０には、コネクタ４９が取り付けられている。回路基板４０および駆動素子４２などで構成された駆動回路は、コネクタ４９を介して外部から制御信号や電力を供給されて、ヘッド基板２０を駆動し、発熱領域２４を所定のパターンで発熱させる。
【００２６】
サーマルプリンタは、サーマルプリントヘッド１１とプラテンローラ６０と送出側リボンローラ６４と巻取側リボンローラ６３とリボンガイド６５とを有している。プラテンローラ６０は、サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４の法線方向に軸を持つ円柱状に形成される。プラテンローラ６０の側面は、ある程度の弾性を有している。
【００２７】
送出側リボンローラ６４、巻取側リボンローラ６３およびリボンガイド６５は、サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４よりも放熱板３０側に配置されている。送出側リボンローラ６４およびリボンガイド６５は、サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４に対して上流側、すなわち、回路基板４０側に配置されている。巻取側リボンローラ６３は、サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４に対して下流側、すなわち、ガイド端縁７４側に配置されている。
【００２８】
送出側リボンローラ６４は、未使用のインクリボン６２を回巻したものである。巻取側リボンローラ６３は、巻取側リボンローラ６３は、図示しない回転機構によって回転し、使用済みのインクリボン６２を回巻するものである。リボンガイド６５は、未使用のインクリボン６２の搬送方向を変化させる。
【００２９】
送出側リボンローラ６４から送出されるインクリボン６２は、リボンガイド６５で向きを変えられて、サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４に向かう。サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４近傍の弧状の表面で向きを変えられたインクリボン６２は、さらにサーマルプリントヘッド１１のガイド端縁７４で方向を変えられて、巻取側リボンローラ６３に向かう。
【００３０】
次に、このようなサーマルプリントヘッドの製造方法について説明する。
【００３１】
まず、たとえば厚さが約０．８ｍｍのセラミックの板の主面にガラスペーストをスクリーン印刷などによって塗布する。セラミック板は、たとえばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）などで形成される。ガラスペーストの厚さは、たとえば３０〜１２０μｍとする。次に、ガラスペーストの表面に感光性レジストを塗布する。
【００３２】
セラミック板の表面にガラスペーストおよび感光性レジストを塗布した後、マスクを用いて感光性レジストの一部を露光させる。マスクには、グレーズ層２５の突条２１が形成される部分に遮光部が形成されている。感光性レジストを露光した後、感光性レジストのエッチング部分を取り除く。感光性レジストをエッチングした後、感光性レジストの残存部分をエッチングマスクとしてガラスペーストをエッチングする。
【００３３】
感光性レジストの残存部分をエッチングマスクとしてガラスペーストをエッチングすることにより、グレーズ層２５の突条２１が形成される部分にガラスペーストの厚さが厚い突部が形成される。エッチング深さはたとえば３０μｍである。この突部は、稜線が角ばった形状である。その後、残存した感光性レジストを除去する。
【００３４】
その後、セラミック板に被着したガラスペーストを焼成する。この際、ガラスペーストの温度をガラスの軟化点温度以上のたとえば９００℃程度にして、所定の時間保持し、その後、常温まで冷却する。
【００３５】
図４は、本実施の形態におけるヘッド基板の製造過程でガラスペーストを焼成した後の断面図である。
【００３６】
本実施の形態では、一枚のセラミック板９０から２枚のヘッド基板２０を製造する。焼成工程において、ガラスペーストは、軟化点以上の温度になって流動性が大きくなり、表面張力および重力の作用によって、丸みを帯びた形状となり、ガラス層９１が形成される。ガラス層９１は、セラミック板９０の一主面の全体に融着している。一枚のセラミック板９０には、互いに平行な２つの突条２１が形成されている。稜線８４部分で突条２１の厚さはたとえば４０μｍである。稜線８４の両側には、滑らかな曲面を描く第２の斜面８２および第３の斜面８３が形成されている。
【００３７】
次に、ガラス層９１にレーザー光を照射して、一部を除去する。
【００３８】
図５は、本実施の形態におけるヘッド基板の製造過程でガラス層の一部を除去した後の断面図である。
【００３９】
２つの突条２１の間にレーザー光を照射して、ガラス層９１の一部が加熱されて昇華し、除去される。これにより、２つの突条２１のそれぞれに、第１の斜面８１が形成される。レーザー光によるエネルギーの付与は局所的であるため、除去される部分以外のガラス層９１への熱的な影響は小さい。したがって、第１の斜面８１に隣接する第２の斜面８２にも熱的な影響は小さく、これらの境界である第２の境界線７２を挟む広い部分でガラス層９１が軟化して断面が滑らかな曲面とはならない。
【００４０】
また、第１の斜面８１の第２の斜面８２とは反対側の端辺となる第１の境界線７１の間のセラミック板９０が露出する。このようにして一枚のセラミック板９０上に２つのグレーズ層２５が形成される。
【００４１】
２つのグレーズ層２５の間のセラミック板９０が露出した部分には、直線状の溝であるスクライブライン９２が形成される。スクライブライン９２の形成も、レーザー光の照射によって行う。
【００４２】
ここでは、ガラス層９１の除去にレーザー光を用いたが、ウォータージェット加工を用いてもよい。いずれにせよ、ガラス層９１の焼成の後に、ガラス層９１の第２の斜面７２側の広い範囲軟化温度以上に加熱することなく第１の斜面８１を形成する加工を行う。これにより、第１の斜面８１と第２の斜面８２との接続部の広い範囲が表面張力によって滑らかな曲線となることがなく、折れ曲がった第２の境界線７２を形成することができる。
【００４３】
また、特にレーザー光を用いてガラス層９１を除去する場合には、機械研磨による場合に比べて、ガラス層９１にクラックやチッピングが発生する可能性を抑制できる。なお、ウォータージェット加工を用いる場合にも、含有させる砥粒の大きさを小さくすることにより、クラックやチッピングの発生を抑制できる。
【００４４】
図６は、本実施の形態におけるヘッド基板の製造過程で抵抗体層および電極層を積層した後の断面図である。
【００４５】
このようにしてセラミック板９０の表面にグレーズ層２５が形成された後、グレーズ層２５の表面に抵抗体層２７および電極層２８を形成する。抵抗体層２７および電極層２８は、露出したセラミック板９０の表面に形成されていてもよい。
【００４６】
抵抗体層２７は、たとえばタンタル（Ｔａ）などがドーピングされたＳｉＯ２などをスパッタリング法によりグレーズ層２５の表面に被着させることにより形成する。電極層２８は、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、あるいはこれらを主成分とする合金、あるいはこれらの金属または合金の積層体をスパッタリング法などによって抵抗体層２７の表面に積層することによって形成する。抵抗体層２７および電極層２８を積層した厚さは、たとえば１μｍ程度である。
【００４７】
その後、抵抗体層２７および電極層２８を所定の形状にエッチングすることにより、発熱抵抗体２６および電極などが形成される。発熱抵抗体２６および電極の幅は、たとえば１０μｍ程度である。電極間の距離は、たとえば１０μｍ程度である。
【００４８】
図７は、本実施の形態におけるヘッド基板の製造過程で保護膜を形成した後の断面図である。
【００４９】
抵抗体層２７および電極層２８をパターニングした後に、保護膜２９を被膜する。保護膜２９は、たとえばＳｉＯ２やＳｉＯＮなどで形成される。保護膜２９の厚さは、たとえば１０μｍ程度である。グレーズ層２５の第１の斜面８１および第２の斜面８２の境界である第２の境界線８２部分では、保護膜２９の表面に折れ曲がったガイド端縁７４が形成される。
【００５０】
その後、セラミック板９０に形成されたスクライブライン９２を中心として曲げ応力を加えることにより、セラミック板９０を分割する。これにより、２つのヘッド基板２０が形成される。
【００５１】
このようにして製造されたヘッド基板２０および駆動素子４２を搭載した回路基板４０を放熱板３０に載置し、駆動素子４２とヘッド基板２０との間にボンディングワイヤー４４を架け渡し、駆動素子４２およびボンディングワイヤー４４を封止樹脂体４８で封止することにより、サーマルプリントヘッド１１が完成する。
【００５２】
被印刷媒体６１は、プラテンローラ６０によってサーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４に押し付けられつつ、副走査方向に移動する。この際、被印刷媒体６１と発熱領域２４との間にはインクリボン６２が介在する。被印刷媒体６１への印画の際には、外部から供給される信号などによって駆動素子４２などの駆動回路から発熱抵抗体２６に電流が供給されて、発熱する。サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４の発熱パターンを変化させながら、被印刷媒体６１を副走査方向に移動させることにより、被印刷媒体６１上に所望の画像が印画される。
【００５３】
インクリボン６２の印画に用いられた使用済み部分は、順次、巻取側リボンローラ６３に送られていく。送出側リボンローラ６４、巻取側リボンローラ６３およびリボンガイド６５などから構成されるインクリボン送出機構によって、インクリボン６２は、サーマルプリントヘッド１１の第２の斜面８２に接触しながら搬送される。
【００５４】
インクリボン６２上のインクは、発熱領域２４の発熱によって溶融し、被印刷媒体６１に転写される。インクリボン６２と被印刷媒体６１とは、発熱領域２４では接触しているが、発熱領域２４から離れるとともに離れていく。発熱領域２４の近傍で溶融したインクの粘着力によって、インクリボン６２は被印刷媒体６１に粘着したまま、ある程度下流側に移動する。その後、溶融したインクの固化によって粘着力が低下し、ガイド端縁７４部分で、被印刷媒体６１と異なる方向に移動するインクリボン６２は被印刷媒体６１から剥離される。
【００５５】
焼成でガラス層９１をすることにより、グレーズ層２５の表面は滑らかな曲面を描く。その後、ガラス層９１の一部を除去して第１の斜面８１を形成しているため、第１の斜面８１と第２の斜面８２との境界である第２の境界線７２を挟んで２つの斜面は折れ曲がっている。つまり、第２の境界線７２での第１の斜面と第２の境界線７２での第２の斜面８２の接平面とは第２の境界線７２で交差している。したがって、その第２の境界線７２部分の保護膜２９の表面であるガイド端縁７４でも曲面と平面が折れ曲がって接続している。その結果、このガイド端縁７４をインクリボン６２の剥離部として用いることができる。
【００５６】
インクリボン６２と被印刷媒体６１との剥離までの発熱領域２４からの距離は、インクリボン６２の搬送方向と被印刷媒体６１の搬送方向との角度に依存する。インクリボン６２の搬送方向と被印刷媒体６１の搬送方向との角度が大きければ、インクリボン６２を被印刷媒体６１から引き離す力が大きくなるため、インクリボン６２と被印刷媒体６１との剥離までの発熱領域２４からの距離は小さくなる。
【００５７】
インクリボン６２と被印刷媒体６１との剥離までの発熱領域２４からの距離が長すぎると、溶融したインクが完全に固化した後にインクリボン６２が被印刷媒体６１から剥離されることになる。その結果、固化したインクがインクリボン６２についたまま被印刷媒体６１から剥離されてしまうなどの不具合が生じる場合がある。
【００５８】
本実施の形態では、サーマルプリントヘッド１１の突条２１内に折れ曲がったガイド端縁７４を形成しているため、発熱領域２４のごく近傍でインクリボン６２を被印刷媒体６１から剥離することができる。
【００５９】
一方、ガイド端縁７４近傍において、グレーズ層２５は保護膜２９に覆われている。このため、プラテンローラ６０による押し付け圧力を高めても、ヘッド基板２０の特にグレーズ層２５の端部の破損の可能性が低減される。このように、本実施の形態によれば、発熱抵抗体２６が配列されたヘッド基板２０の端部の近傍におけるヘッド基板２０の端部の耐久性が向上する。その結果、プラテンローラ６０の押し付け圧力を高めて、発熱抵抗体２６からの熱伝達係数を高めることができる。
【００６０】
また、本実施の形態では、発熱領域２４の下流側におけるインクリボン６２の搬送方向は、発熱領域２４とガイド端縁７４との相対的な位置関係によって決まる。被印刷媒体６１の搬送方向は、たとえば放熱板３０の底面に平行と決めれば一意に決まる。したがって、本実施の形態では、発熱領域２４の下流側におけるインクリボン６２の搬送方向と被印刷媒体の搬送方向との角度は、サーマルプリントヘッド１１の形状によって決まる。
【００６１】
発熱領域２４の下流側におけるインクリボン６２の搬送方向をリボンガイドなどによって決める場合、サーマルプリントヘッド１１のサーマルプリンタへの組み付け時に、サーマルプリントヘッド１１とリボンガイドの詳細な位置調整が必要となる。しかし、本実施の形態では、熱領域２４の下流側におけるインクリボン６２の搬送方向と被印刷媒体６１の搬送方向との角度がサーマルプリントヘッド１１の形状によって決まるため、サーマルプリンタへの組み付け時の位置調整が容易になる。
【００６２】
また、グレーズ層２５の形成時に突条２１と第２の境界線７２との相対的な位置関係を調整することにより、突条２１および第２の境界線７２に対応する保護膜２９の表面のガイド端縁７４の相対的な位置関係を調整することができる。グレーズ層２５の形成の際の切削・研磨は、比較的高い精度で容易に行うことができる。したがって、発熱領域２４とガイド端縁７４とが所定の相対的な位置関係を持つように、高い精度で製造することができる。その結果、発熱領域２４の下流側におけるインクリボン６２の搬送方向を高い精度でコントロールすることができ、印画品質が向上する。
【符号の説明】
【００６３】
１１…サーマルプリントヘッド、２０…ヘッド基板、２１…突条、２２…セラミック基板、２４…発熱領域、２５…グレーズ層、２６…発熱抵抗体、２７…抵抗体層、２８…電極層、２９…保護膜、３０…放熱板、４０…回路基板、４１…硬質基板、４２…駆動素子、４４…ボンディングワイヤー、４８…封止樹脂体、４９…コネクタ、６０…プラテンローラ、６１…被印刷媒体、６２…インクリボン、６３…巻取側リボンローラ、６４…送出側リボンローラ、６５…リボンガイド、７１…第１の境界線、７２…第２の境界線、７４…ガイド端縁、８１…第１の斜面、８２…第２の斜面、８３…第３の斜面、８４…稜線、９０…セラミック板、９１…ガラス層、９２…スクライブライン
【図１】
2013202862.tif 000003
【図２】
2013202862.tif 000004
【図３】
2013202862.tif 000005
【図４】
2013202862.tif 000006
【図５】
2013202862.tif 000007
【図６】
2013202862.tif 000008
【図７】
2013202862.tif 000009