(57)【要約】【課題】基板のコーティングされる保護層の厚さを均一に形成することができ、特に、基板のエッジ（ｅｄｇｅ）部分のコーティング品質を高めることができ、これにより基板の製造工程における異物発生を最小化することで異物不良を減少するとともに生産性を向上することができる基板のコーティング装置を提供する。【解決手段】本発明の基板のコーティング装置は、基板が水平方向に引き込まれ及び引き出される引き込み部及び引き出し部を有しており、前記引き込まれた基板の全面に水平ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）方式でコーティング溶液をコーティングして保護層を形成する水平コーティングユニットと、前記水平コーティングユニットの引き出し部の外側に設けられ、前記引き出し部を介して前記水平コーティングユニットから引き出される基板の保護層に密着して前記保護層のコーティング厚さを均一化するスキージユニットと、を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が水平方向に引き込まれ及び引き出される引き込み部及び引き出し部を有しており、前記引き込まれた基板の全面に水平ディッピング方式でコーティング溶液をコーティングして保護層を形成する水平コーティングユニットと、
前記水平コーティングユニットの引き出し部の外側に設けられ、前記引き出し部を介して前記水平コーティングユニットから引き出される基板の保護層に密着して前記保護層のコーティング厚さを均一化するスキージユニットと、を含む、基板のコーティング装置。
【請求項２】
前記水平コーティングユニットは、
前記引き込み部及び前記引き出し部が対向する両側面にそれぞれ設けられ、前記保護層を形成するためのコーティング溶液が収容されるコーティング槽と、
前記コーティング槽の前記引き込み部及び前記引き出し部にそれぞれ上下一対のローラとして設けられ、前記基板を前記コーティング槽に引き込むか前記コーティング槽から引き出す引き込みローラ及び引き出しローラと、を含む、請求項１に記載の基板のコーティング装置。
【請求項３】
前記水平コーティングユニットは、
前記コーティング槽からオーバーフローするコーティング溶液が収容されるメインタンクと、
前記コーティング槽にコーティング溶液を供給し続ける回収ユニットと、をさらに含む、請求項２に記載の基板のコーティング装置。
【請求項４】
前記回収ユニットは、
前記コーティング溶液を回収する回収流路と、
前記コーティング溶液を供給する供給流路と、
前記回収流路と前記供給流路との間に介在されて、前記コーティング溶液の回収及び供給のための流動力を提供するポンプと、を含む、請求項３に記載の基板のコーティング装置。
【請求項５】
前記スキージユニットは、前記基板の上面及び下面にそれぞれ密着し、前記保護層の厚さに対応して基板に密着する圧力の調節が可能な一対のメタルスキージを含む、請求項１に記載の基板のコーティング装置。
【請求項６】
水平コーティングユニットを介して基板の全面に水平ディッピング方式でコーティング溶液をコーティングして保護層を形成する段階と、
スキージユニットを介して前記基板にコーティングされた保護層のコーティング厚さを均一化する段階と、を含む、基板のコーティング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板のコーティング装置に関し、より詳細には、基板のコーティングされる保護層の厚さを均一に形成することができ、特に、基板のエッジ（ｅｄｇｅ）部分のコーティング品質を高めることができ、これにより基板の製造工程における異物発生を最小化することで異物不良を減少するとともに生産性を向上することができる基板のコーティング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発達に伴い、電子部品の高機能化及び小型化に対する要求が急増している。このような傾向に対応するために印刷回路基板のような基板にもまた回路パターンの高密度化が求められており、そのため様々な微細回路パターン具現工法が考案、提示されて適用されている。
【０００３】
なお、小型の高密度基板を低コストで製造しようとする試みが継続しており、特に、低コスト化を図るために製造された基板の不良率を低減することが最も重要な解決課題として認識されている。したがって、基板の不良率を低減するために製造工程及び組み立て工程をはじめ全ての工程において多くの試みがなされているが、不良率の最大の要因である基板を製造する工程中に発生する異物による問題点が依然として未解決課題として残っている。
【０００４】
一方、基板の製造段階上の製品はパネル（ｐａｎｅｌ）形態に存在し、パネルはプロダクト（ｐｒｏｄｕｃｔ）領域と前記プロダクト領域の外側部に設けられるダミー領域とに分けられる。
【０００５】
ここで、各単位ステップ別のパネルは、加工目的、方法及び位置に応じて特化処理され、この際、プロダクト領域の品質管理（仕様）が行われる。
【０００６】
しかし、パネルのダミー領域は品質管理が行われず、かつほとんどの基板製造設備がコンベヤー方式からなっており、パネルのエッジ（ｅｄｇｅ）部分の損傷を加速する。
【０００７】
このように損傷したパネルのエッジ（ｅｄｇｅ）部分は異物発生源となり、あらゆる工程に移動して基板の汚染を誘発し、基板の材料及び部品に転移して致命的な不良を誘発する。
【０００８】
そのため、従来、図１に図示されたように、基板１の側面及びエッジ（ｅｄｇｅ）部分にコーティング溶液３を単純に噴射ノズル２を介するスプレー方式で噴射して基板１の側面及びエッジ（ｅｄｇｅ）部分に保護層を形成した。
【０００９】
しかし、従来、噴射ノズル２を介するスプレー方式により基板１の側面及びエッジ（ｅｄｇｅ）部分にコーティング溶液３を噴射して保護層を形成した場合には、噴射圧力、基板１と噴射ノズル２との距離、及び環境（温度）変化に応じてコーティングされる厚さの偏差が大きく、コーティング品質が低下するという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】韓国公開特許第１０‐２０１０‐００３７９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上述した問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、基板にコーティングされる保護層の厚さを均一にすることができる基板のコーティング装置及びコーティング方法を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的は、基板のエッジ（ｅｄｇｅ）部分のコーティング品質を向上することができる基板のコーティング装置及びコーティング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を果たすために、本発明は、基板が水平方向に引き込まれ及び引き出される引き込み部及び引き出し部を有しており、前記引き込まれた基板の全面に水平ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）方式でコーティング溶液をコーティングして保護層を形成する水平コーティングユニットと、前記水平コーティングユニットの引き出し部の外側に設けられ、前記引き出し部を介して前記水平コーティングユニットから引き出される基板の保護層に密着して前記保護層のコーティング厚さを均一化するスキージユニットと、を含む基板のコーティング装置を提供する。
【００１４】
ここで、前記水平コーティングユニットは、前記引き込み部及び前記引き出し部が対向する両側面にそれぞれ設けられ、前記保護層を形成するためのコーティング溶液が収容されるコーティング槽と、前記コーティング槽の前記引き込み部及び前記引き出し部にそれぞれ上下一対のローラとして設けられ、前記基板を前記コーティング槽に引き込むか前記コーティング槽から引き出す引き込みローラ及び引き出しローラと、を含むことができる。
【００１５】
また、前記水平コーティングユニットは、前記コーティング槽からオーバーフローするコーティング溶液が収容されるメインタンクと、前記コーティング槽にコーティング溶液を供給し続ける回収ユニットと、をさらに含むこともできる。
【００１６】
この際、前記回収ユニットは、前記コーティング溶液を回収する回収流路と、前記コーティング溶液を供給する供給流路と、前記回収流路と前記供給流路との間に介在されて、前記コーティング溶液の回収及び供給のための流動力を提供するポンプと、を含むことができる。
【００１７】
一方、前記スキージユニットは、前記基板の上面及び下面にそれぞれ密着し、前記保護層の厚さに対応して基板に密着する圧力の調節が可能な一対のメタルスキージを含むことができる。
【００１８】
前記目的を果たすための他の形態として、本発明は、水平コーティングユニットを介して基板の全面に水平ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）方式でコーティング溶液をコーティングして保護層を形成する段階と、スキージユニットを介して前記基板にコーティングされた保護層のコーティング厚さを均一化する段階と、を含む基板のコーティング方法を提供する。
【発明の効果】
【００１９】
上述したように、本発明による基板のコーティング装置及びコーティング方法によると、基板にコーティングされる保護層の厚さを均一に形成することができるという利点がある。
【００２０】
また、本発明による基板のコーティング装置及びコーティング方法によると、特に、基板のエッジ（ｅｄｇｅ）部分のコーティング品質を高めることができるという利点がある。
【００２１】
また、本発明による基板のコーティング装置及びコーティング方法によると、基板の製造工程中に異物発生を最小化して異物不良を減少するとともに生産性を向上することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来技術による基板のコーティング方式を概略的に示す構成図である。
【図２】本発明による基板のコーティング装置を概略的に示す構成図である。
【図３】図２の水平コーティングユニットを概略的に示す構成図である。
【図４ａ】従来の基板のコーティング方式が適用された基板のエッジ部分のコーティング品質示す写真である。
【図４ｂ】本発明による基板のコーティング方式が適用された基板のエッジ部分のコーティング品質を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす方法は、添付図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一の参照符号は同一の構成要素を示す。
【００２４】
本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除しない。
【００２５】
また、本明細書で記述する実施形態は本発明の理想的な例示図である断面図及び／または平面図を参照して説明する。図面において、膜及び領域の厚さは技術的内容の効果的な説明のために誇張されたものである。したがって、製造技術及び／または許容誤差などによって例示図の形態が変形されることができる。したがって、本発明の実施形態は図示された特定形態に制限されるものではなく、製造工程によって生成される形態の変化も含むものである。例えば、直角に図示されたエッチング領域はラウンド状または所定曲率を有する形態であることができる。したがって、図面で例示された領域は概略的な属性を有しており、図面に例示された領域の形状は素子の領域の特定形態を例示するためのものにすぎず、発明の範疇を制限するためのものではない。
【００２６】
以下、添付の図２から図４ｂを参照して本発明によるコーティング装置及びコーティング方法についてより詳細に説明すると次のとおりである。
【００２７】
図２は本発明による基板のコーティング装置を概略的に示す構成図であり、図３は図２の水平コーティングユニットを概略的に示す構成図であり、図４ａ及び図４ｂは従来基板のコーティング方式が適用された基板のエッジ部分のコーティング品質と本発明による基板のコーティング方式が適用された基板のエッジ部分のコーティング品質を比較して示す写真である。
【００２８】
図２及び図３を参照すると、本発明によるコーティング装置１００の一実施形態は、大きく、基板１０１の全面に水平ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）方式でコーティング溶液をコーティングして保護層１０３を形成する水平コーティングユニット１１０と、前記水平コーティングユニット１１０によって形成された保護層１０３のコーティング厚さを均一化するスキージユニット１２０と、を含むことができる。
【００２９】
ここで、前記水平コーティングユニット１１０は、前記基板１０１が水平方向に引き込まれ及び引き出されるように両側面に引き込み部と引き出し部が対向するように形成され、前記保護層１０３を形成するためのコーティング溶液が収容されるコーティング槽１１１と、前記コーティング槽１１１の引き込み部及び引き出し部にそれぞれ上下一対のローラとして設けられて、前記基板１０１を前記コーティング槽１１１に引き込むか、前記コーティング槽１１１から引き出す引き込みローラ１１２ａ及び引き出しローラ１１２ｂと、を含んで構成されることができる。
【００３０】
この際、前記水平コーティングユニット１１０は、前記コーティング槽１１１からオーバーフローするコーティング溶液が収容されるメインタンク１１３と、前記コーティング槽１１１にコーティング溶液を供給し続ける回収ユニット１１４と、をさらに含んで構成されることもできる。
【００３１】
より詳細に、前記回収ユニット１１４は、前記コーティング溶液を回収する回収流路１１４ａと、前記コーティング溶液を供給する供給流路１１４ｂと、前記回収流路１１４ａと前記供給流路１１４ｂとの間に介在されて前記コーティング溶液の回収及び供給のための流動力を提供するポンプ１１４ｃと、を含むことができる。
【００３２】
この際、前記供給流路１１４ｂを介して前記コーティング槽１１１などにコーティング溶液を直接供給してもよいが、本実施形態のように前記供給流路１１４ｂに連結されたノズル部１１４ｄを介してコーティング溶液を供給してもよく、前記ノズル部１１４ｄは前記コーティング溶液の粒子状物質を噴射するための複数のノズルを含むことができる。
【００３３】
一方、前記スキージユニット１２０は、前記水平コーティングユニット１１０の引き出し部の外側に設けられることができ、前記引き出し部、すなわち引き出しローラ１１２ｂを介して前記水平コーティングユニット１１０、すなわちコーティング槽１１１を含むメインタンク１１３から引き出される基板１０１の保護層１０３に密着して前記保護層１０３のコーティング厚さを均一化することができる。
【００３４】
ここで、前記スキージユニット１２０は、前記基板１０１の上面及び下面にそれぞれ密着し、前記保護層１０３の厚さに対応して基板１０１に密着する圧力の調節が可能な一対のメタルスキージ１２１を含んで構成されることができる。
【００３５】
この際、前記一対のメタルスキージ１２１は、前記基板１０１に密着する圧力が互いにマッチすることが好ましく、前記基板１０１に密着する圧力が調節されることにより基板にコーティングされる保護層１０３の厚さが均一に形成され、要求される保護層１０３の様々な厚さに対応することができるという利点がある。
【００３６】
図４ａに図示されたように、従来のスプレー方式で基板の側面及びエッジＥ部分に形成された保護層は、厚さの偏差が大きく、未コーティング部分が形成されるなどコーティング品質の不良程度がひどい反面、図４ｂに図示されたように、本実施形態のように水平コーティングユニットとスキージユニットを介して基板の側面及びエッジＥ部分に形成された保護層は、厚さの偏差が相当小さく、コーティング程度が均一であることが分かる。
【００３７】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は、様々な異なる組み合わせ、変更及び環境において使用することができる。本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された特許請求の範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
【符号の説明】
【００３８】
１０１  基板
１０３  保護層
１１０  水平コーティングユニット
１１１  コーティング槽
１１２ａ  引き込みローラ
１１２ｂ  引き出しローラ
１１３  メインタンク
１１４  回収ユニット
１２０  スキージユニット
１２１  メタルスキージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
2013202613.tif 000005
【図４ａ】
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【図４ｂ】
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