(57)【要約】【課題】小型化、薄型化を実現しつつ、十分な背室容量を備えるＥＣＭを提供する。【解決手段】エレクトレットコンデンサマイクロホンは、カプセルと、振動板が張り付けられている振動板リングと、振動板と対向する面にエレクトレット誘電体膜が被着されている背極板と、背極板と振動板との間隙を保持する絶縁スペーサと、インピーダンス変換器と、筒部と、この筒部の一端面であって背極板と対抗する面に筒部の端部から放射方向に突出する鍔部と、この筒部の他端面を塞ぐ後面板とが一体に形成され、後面板の、背極板と対向する面にインピーダンス変換器が配されているフレキシブルプリント回路基板と、背極板とフレキシブルプリント回路基板上の配線とを電気的に接続するゲートリングと、を含み、カプセルの開口面側の端部は、フレキシブルプリント回路基板の鍔部に加締付けられている。【選択図】図５
2013090142.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料からなり、筒部とこの筒部の一端面を塞ぐ前面板と含むカプセルと、
前記前面板の内面に一方の面が接触し、他方の面に振動板が張り付けられている振動板リングと、
金属材料からなり、前記振動板と対向する面にエレクトレット誘電体膜が被着されている背極板と、
環状に形成され、前記背極板と前記振動板との間に介在し、前記背極板と前記振動板との間隙を保持する絶縁スペーサと、
前記背極板に発生する電気信号をインピーダンス変換して取り出すインピーダンス変換器と、
筒部と、この筒部の一端面であって前記背極板と対抗する面に筒部の端部から放射方向に突出する鍔部と、この筒部の他端面を塞ぐ後面板とが一体に形成され、前記後面板の、前記背極板と対向する面に前記インピーダンス変換器が配されているフレキシブルプリント回路基板と、
筒状に形成され、金属材料からなり、前記背極板と前記フレキシブルプリント回路基板との間に介在して、前記背極板と前記フレキシブルプリント回路基板との間に前記インピーダンス変換器を格納する空間を保持し、前記背極板と前記フレキシブルプリント回路基板上の配線とを電気的に接続するゲートリングと、を含み、
前記カプセルは、前記振動板リングと前記絶縁スペーサと前記背極板と前記ゲートリングと前記フレキシブルプリント回路基板とを積層して格納し、前記カプセルの開口面側の端部は、前記フレキシブルプリント回路基板の前記鍔部に加締付けられている、
エレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
金属材料からなり、筒部とこの筒部の一端面を塞ぐ前面板と含み、この前面板の内面にエレクトレット誘電体膜が被着されているカプセルと、
前記前面板の内面と対向する面に振動板が張り付けられている振動板リングと、
環状に形成され、前記前面板の内面と前記振動板との間に介在し、前記前面板の内面と前記振動板との間隙を保持する絶縁スペーサと、
前記振動板に発生する電気信号をインピーダンス変換して取り出すインピーダンス変換器と、
筒部と、この筒部の一端面であって前記前面板の内面と対抗する面に端部から放射方向に突出する鍔部と、この筒部の他端面を塞ぐ後面板とが一体に形成され、前記後面板の、前記振動板と対向する面に前記インピーダンス変換器が配されているフレキシブルプリント回路基板と、
筒状に形成され、金属材料からなり、前記振動板と前記フレキシブルプリント回路基板との間に介在して、前記振動板と前記フレキシブルプリント回路基板との間に前記インピーダンス変換器を格納する空間を保持し、前記振動板と前記フレキシブルプリント回路基板上の配線とを電気的に接続するゲートリングと、を含み、
前記カプセルは、前記絶縁スペーサと前記振動板リングと前記ゲートリングと前記フレキシブルプリント回路基板とを積層して格納し、前記カプセルの開口面側の端部は、前記フレキシブルプリント回路基板の前記鍔部に加締付けられている、
エレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
金属材料からなり、筒部とこの筒部の一端面を塞ぐ前面板と含むカプセルと、
環状に形成され、前記前面板の内面に一方の面が接触する導電ワッシャと、
金属材料からなり、前記導電ワッシャに一方の面が接触し、他方の面にエレクトレット誘電体膜が被着されている背極板と、
前記背極板と対抗する面に振動板が張り付けられている振動板リングと、
環状に形成され、前記背極板と前記振動板との間に介在し、前記背極板と前記振動板との間隙を保持する絶縁スペーサと、
前記振動板に発生する電気信号をインピーダンス変換して取り出すインピーダンス変換器と、
筒部と、この筒部の一端面であって前記前面板の内面と対抗する面に端部から放射方向に突出する鍔部と、この筒部の他端面を塞ぐ後面板とが一体に形成され、前記後面板の、前記振動板と対向する面に前記インピーダンス変換器が配されているフレキシブルプリント回路基板と、
筒状に形成され、金属材料からなり、前記振動板と前記フレキシブルプリント回路基板との間に介在して、前記振動板と前記フレキシブルプリント回路基板との間に前記インピーダンス変換器を格納する空間を保持し、前記振動板と前記フレキシブルプリント回路基板上の配線とを電気的に接続するゲートリングと、を含み、
前記カプセルは、前記導電ワッシャと前記背極板と前記絶縁スペーサと前記振動板リングと前記ゲートリングと前記フレキシブルプリント回路基板とを積層して格納し、前記カプセルの開口面側の端部は、前記フレキシブルプリント回路基板の前記鍔部に加締付けられている、
エレクトレットコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は例えば携帯電話やビデオカメラ等に搭載されて利用されるエレクトレットコンデンサマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のエレクトレットコンデンサマイクロホン（Electret Condenser Microphone、以下「ＥＣＭ」という）８の構成を示す。カプセル８１は金属材料で形成される。円筒部８１１と、円筒部８１１の一端面を塞ぐ前面板８１２とが一体に形成されている。前面板８１２には複数の音孔８１３が形成されている。この音孔８１３を通じて音がカプセル８１内に導入される。
【０００３】
振動板リング８６は導電性材料で形成され、前面板８１２の内面に一方の面が接触し、他方の面に振動板８６１が張り付けられている。振動板８６１は導電性の膜で形成され、音圧に応じて振動する。
【０００４】
絶縁スペーサ８５は絶縁材料でリング状に形成され、その厚さにより背極板８４と振動板８６１との間隙を保持する。
【０００５】
背極板８４は金属材料で形成されている。背極板８４の振動板８６１と対向する面に図示しないエレクトレット誘電体膜が被着形成されている。
【０００６】
ゲートリング８３は金属材料で円筒状に形成されている。その一端面は背極板８４で塞がれ、他端面はプリント基板８２で塞がれている。ゲートリング８３と背極板８４とプリント基板８２とにより背室８３１が形成されている。
【０００７】
背極板８４には複数の背極孔８４１が形成されている。背極孔８４１が、振動板８６１と背極板８４との間の空隙部分を背室８３１に連通させる。このような構造により、振動板８６１は自由に振動することができる。
【０００８】
プリント基板８２は、ガラスエポキシ基板である。プリント基板８２の背室８３１側の面には、背極板８４に発生する電気信号をインピーダンス変換して取り出すインピーダンス変換器が実装されている。インピーダンス変換器は、電界効果トランジスタ（Field Effect Transistor、以下「ＦＥＴ」という）８７と二つのコンデンサ８８とによって構成されている。プリント基板８２上の配線とゲートリング８３とを介してＦＥＴ８７のゲートに背極板８４が電気的に接続され、振動板リング８６を介して共通電位点（カプセル８１）に振動板８６１が電気的に接続される。
【０００９】
カプセル８１は、振動板リング８６、絶縁スペーサ８５、背極板８４、ゲートリング８３及びプリント基板８２を積層してその内部に格納し、開口面側の端部８１４がプリント基板８２の周縁に加締付けられている。
【００１０】
例えば、特許文献１及び２に記載されているＥＣＭが従来技術として知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−９５０９７号公報
【特許文献２】特開２００４−３４９９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
搭載される機器の小型化が進められているため、ＥＣＭの小型化、薄型化（低背化）が求められている。
【００１３】
例えば、特許文献１に記載されているＥＣＭ９は、以下のような構成により、その小型化等を実現している。図２は、ＥＣＭ９が小型化等を実現するための概略を示す。但し、説明を分かりやすくするため、第一プリント基板９２１と第二プリント基板９２２とカプセル９１とＦＥＴ９７のみが記載されている。ＥＣＭ９のプリント基板は、従来のプリント基板の１／２の厚さのプリント基板（第一プリント基板９２１と第二プリント基板９２２）を重ねることによって構成されている。第一プリント基板９２１は、ＦＥＴ９７と電気的に接続するプリント配線が形成されている。第二プリント基板９２２にはＦＥＴ９７を貫通させる透孔９２３が形成され、第二プリント基板９２２は第一プリント基板９２１に積層される。このような構成により、ＥＣＭ９はその高さを第二プリント基板９２２の厚さｔ２分（つまり、従来のプリント基板の厚さの１／２分）下げることができ小型化等を実現している。
【００１４】
さらに、第一プリント基板９２１の周縁形状が、第二プリント基板９２２の周縁形状より小さく形成されている。カプセル９１の開口面側の端部９１４は、第二プリント基板９２２の周縁に加締付けられている。加締付けられる部分の厚さｔ３は、第一プリント基板９２１と第二プリント基板９２２との段差ｔ１に吸収される。なお、段差ｔ１は、第一プリント基板９２１の厚さである。このような構成により、ＥＣＭ９はその高さを加締付けられる部分の厚さｔ３分下げることができ小型化等を実現している。
【００１５】
しかしながら、ＥＣＭ９は、第二プリント基板９２２の厚さｔ２分、ＥＣＭ８より背室容量が小さくなる。背室容量が小さくなると、ＥＣＭの感度やＳ／Ｎ比が悪くなる、といった問題が生じうる。
【００１６】
本発明は、小型化、薄型化を実現しつつ、十分な背室容量を備えるＥＣＭを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の課題を解決するために、本発明の第一の態様に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、金属材料からなり、筒部とこの筒部の一端面を塞ぐ前面板と含むカプセルと、前面板の内面に一方の面が接触し、他方の面に振動板が張り付けられている振動板リングと、金属材料からなり、振動板と対向する面にエレクトレット誘電体膜が被着されている背極板と、環状に形成され、背極板と振動板との間に介在し、背極板と振動板との間隙を保持する絶縁スペーサと、背極板に発生する電気信号をインピーダンス変換して取り出すインピーダンス変換器と、筒部と、この筒部の一端面であって背極板と対抗する面に筒部の端部から放射方向に突出する鍔部と、この筒部の他端面を塞ぐ後面板とが一体に形成され、後面板の、背極板と対向する面にインピーダンス変換器が配されているフレキシブルプリント回路基板と、筒状に形成され、金属材料からなり、背極板とフレキシブルプリント回路基板との間に介在して、背極板とフレキシブルプリント回路基板との間にインピーダンス変換器を格納する空間を保持し、背極板とフレキシブルプリント回路基板上の配線とを電気的に接続するゲートリングと、を含み、カプセルは、振動板リングと絶縁スペーサと背極板とゲートリングとフレキシブルプリント回路基板とを積層して格納し、カプセルの開口面側の端部は、フレキシブルプリント回路基板の鍔部に加締付けられている。
【００１８】
上記の課題を解決するために、本発明の第二の態様に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、金属材料からなり、筒部とこの筒部の一端面を塞ぐ前面板と含み、この前面板の内面にエレクトレット誘電体膜が被着されているカプセルと、前面板の内面と対向する面に振動板が張り付けられている振動板リングと、環状に形成され、前面板の内面と振動板との間に介在し、前面板の内面と振動板との間隙を保持する絶縁スペーサと、振動板に発生する電気信号をインピーダンス変換して取り出すインピーダンス変換器と、筒部と、この筒部の一端面であって前面板の内面と対抗する面に端部から放射方向に突出する鍔部と、この筒部の他端面を塞ぐ後面板とが一体に形成され、後面板の、振動板と対向する面にインピーダンス変換器が配されているフレキシブルプリント回路基板と、筒状に形成され、金属材料からなり、振動板とフレキシブルプリント回路基板との間に介在して、振動板とフレキシブルプリント回路基板との間にインピーダンス変換器を格納する空間を保持し、振動板とフレキシブルプリント回路基板上の配線とを電気的に接続するゲートリングと、を含み、カプセルは、絶縁スペーサと振動板リングとゲートリングとフレキシブルプリント回路基板とを積層して格納し、カプセルの開口面側の端部は、フレキシブルプリント回路基板の鍔部に加締付けられている。
【００１９】
上記の課題を解決するために、本発明の第三の態様に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、金属材料からなり、筒部とこの筒部の一端面を塞ぐ前面板と含むカプセルと、環状に形成され、前面板の内面に一方の面が接触する導電ワッシャと、金属材料からなり、導電ワッシャに一方の面が接触し、他方の面にエレクトレット誘電体膜が被着されている背極板と、背極板と対抗する面に振動板が張り付けられている振動板リングと、環状に形成され、背極板と振動板との間に介在し、背極板と振動板との間隙を保持する絶縁スペーサと、振動板に発生する電気信号をインピーダンス変換して取り出すインピーダンス変換器と、筒部と、この筒部の一端面であって前面板の内面と対抗する面に端部から放射方向に突出する鍔部と、この筒部の他端面を塞ぐ後面板とが一体に形成され、後面板の、振動板と対向する面にインピーダンス変換器が配されているフレキシブルプリント回路基板と、筒状に形成され、金属材料からなり、振動板とフレキシブルプリント回路基板との間に介在して、振動板とフレキシブルプリント回路基板との間にインピーダンス変換器を格納する空間を保持し、振動板とフレキシブルプリント回路基板上の配線とを電気的に接続するゲートリングと、を含み、カプセルは、導電ワッシャと背極板と絶縁スペーサと振動板リングとゲートリングとフレキシブルプリント回路基板とを積層して格納し、カプセルの開口面側の端部は、フレキシブルプリント回路基板の鍔部に加締付けられている。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るＥＣＭは、フレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ基板」という）が、折り曲げ加工によって、筒部と鍔部と後面板とを含む形状に形成され、後面板上にインピーダンス変換器が配置され、カプセルの端部が鍔部に加締付けられるため、小型化、薄型化を実現しつつ、十分な背室容量を備えるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来のＥＣＭの構成図。
【図２】特許文献１に記載されているＥＣＭの概略を示す図。
【図３】図３Ａは第一実施形態に係るＥＣＭの平面図、図３Ｂは第一実施形態に係るＥＣＭの側面図、図３Ｃは第一実施形態に係るＥＣＭの底面図。
【図４】図４Ａは第一実施形態に係るＥＣＭの平面側からみた斜視図、図４Ｂは第一実施形態に係るＥＣＭの底面側からみた斜視図。
【図５】図５Ａは第一実施形態に係るＥＣＭの平面側からみた分解斜視図、図５Ｂは第一実施形態に係るＥＣＭの底面側からみた分解斜視図。
【図６】第一実施形態に係るＥＣＭの断面図。
【図７】図７Ａはインピーダンス変換器が配されているＦＰＣ基板の平面図、図７Ｂはインピーダンス変換器が取り外されているＦＰＣ基板の平面図、図７Ｃはインピーダンス変換器及びレジスト層１２４が取り外されているＦＰＣ基板の平面図。
【図８】ＦＰＣ基板の断面図。
【図９】図９Ａは第一実施形態のＥＣＭの一例を示す構成図、図９Ｂは第一実施形態のＥＣＭの他の例を示す構成図。
【図１０】図１０Ａは特許文献１に記載されているＥＣＭの一例を示す構成図、図１０Ｂは特許文献１に記載されているＥＣＭの他の例を示す構成図。
【図１１】第一実施形態の電気回路構造を説明するための接続図。
【図１２】変形例に係るＥＣＭの分解斜視図。
【図１３】第二実施形態に係るＥＣＭの分解斜視図。
【図１４】第二実施形態に係るＥＣＭの断面図。
【図１５】第二実施形態の電気回路構造を説明するための接続図。
【図１６】第三実施形態に係るＥＣＭの分解斜視図。
【図１７】第三実施形態に係るＥＣＭの断面図。
【図１８】第三実施形態の電気回路構造を説明するための接続図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、同じ機能を持つ構成部には同一の符号を記し、重複説明を省略する。
【００２３】
＜第一実施形態＞
図３Ａは第一実施形態に係るＥＣＭ１０の平面図を、図３ＢはＥＣＭ１０の正面図を、図３ＣはＥＣＭ１０の底面図を示す。図４Ａは平面側からみたＥＣＭ１０の斜視図を、図４Ｂは底面側からみたＥＣＭ１０の斜視図を示す。図５Ａは平面側からみたＥＣＭ１０の分解斜視図を、図５Ｂは底面側からみたＥＣＭ１０の分解斜視図を示す。
【００２４】
ＥＣＭ１０はバックエレクトレット型のコンデンサマイクロホンである。図５Ａ及び図５Ｂに示すようにＥＣＭ１０は、カプセル１１とＦＰＣ基板１２とカップ状ゲートリング１３と絶縁スペーサ１５と振動板リング１６とを含む。
【００２５】
カプセル１１は、金属材料からなり、筒部１１１とこの筒部１１１の一端面を塞ぐ前面板１１２と含む。前面板１１２には複数の音孔１１３が形成されている。
【００２６】
振動板リング１６の一方の面が前面板１１２の内面に接触する。他方の面には振動板１６１が張り付けられている。
【００２７】
絶縁スペーサ１５は、絶縁材料からなり、リング状に形成される。
【００２８】
カップ状ゲートリング１３は、金属材料からなり、背極板部１３１とゲートリング部１３２とを含む。背極板部１３１とゲートリング部１３２とは一体に形成されている。
【００２９】
背極板部１３１とゲートリング部１３２の外周面には、図示しないエレクトレット誘電体膜が被着されている。よって、背極板部１３１の振動板１６１と対向する面には、エレクトレット誘電体膜が被着されている。
【００３０】
絶縁スペーサ１５は、背極板部１３１と振動板１６１との間に介在し、その厚さにより背極板部１３１と振動板１６１との間隙を保持する。
【００３１】
ＦＰＣ基板１２の背極板部１３１と対向する面には、インピーダンス変換器が配されている。
【００３２】
インピーダンス変換器は、背極板部１３１に発生する電気信号をインピーダンス変換して取り出す。インピーダンス変換器は例えばＦＥＴ１７と２つのコンデンサ１８とからなる。コンデンサ１８は高周波ノイズ対策用であり、その個数は必ずしも２つである必要はない。またコンデンサに代えて抵抗を用いてもよい。つまり、高周波ノイズ対策用に適宜コンデンサまたは抵抗を少なくとも一つ用いればよい。
【００３３】
ゲートリング部１３２は、円筒状に形成される。図６に示すように、ゲートリング部１３２は、背極板部１３１とＦＰＣ基板１２との間に介在して、その軸方向の長さにより、背極板部１３１とＦＰＣ基板１２との間にインピーダンス変換器を格納する空間を保持する。言い換えると、背極板部１３１とＦＰＣ基板１２とゲートリング部１３２とは、背室１３３を形成する。なお図６は図３ＡのＶＩ−ＶＩ断面図である。
【００３４】
背極板部１３１はゲートリング部１３２を介してＦＰＣ基板１２上の配線と電気的に接続する。背極板部１３１には複数の背極孔１３４が形成されている。背極孔１３４が、振動板１６１と背極板部１３１との間の空隙部分を背室１３３に連通させる。このような構造により、振動板１６１は自由に振動することができる。振動板１６１は振動板リング１６を介して共通電位点（カプセル１１）と電気的に接続する。
【００３５】
図６に示すようにカプセル１１は、振動板リング１６と絶縁スペーサ１５とカップ状ゲートリング１３とＦＰＣ基板１２とを積層してその内部空間（筒部１１１と前面板１１２とによって形成される内部空間）に格納する。カプセル１１の開口面側の端部１１４は、ＦＰＣ基板１２の後述する鍔部１２２に加締付けられている。
【００３６】
＜ＦＰＣ基板１２＞
ＦＰＣ基板１２についてより詳細に説明する。図７Ａはインピーダンス変換器（ＦＥＴ１７と２つのコンデンサ１８）が配されているＦＰＣ基板１２の平面図を、図７Ｂはインピーダンス変換器が取り外されているＦＰＣ基板１２の平面図を、図７Ｃはインピーダンス変換器及びレジスト層１２４（図６参照）が取り外されているＦＰＣ基板１２の平面図を示す。図８は図７ＣのＩＩＸ−ＩＩＸ断面を示す斜視図である。
【００３７】
ＦＰＣ基板１２は、フィルム状の絶縁体（ベースフィルム１２０）の上に接着層が形成され、さらにその上に導体箔（ゲートパターン１２５、第一プリント配線１２６、第二プリント配線１２７、コモン電極１２８及び信号電極１２９）が形成され（図７（Ｃ）、図３（ｃ）、図８参照）、端子部やはんだ付け部以外には絶縁体（レジスト層１２４）が被せられている構造である（図７（Ｂ）参照）。例えば、ベースフィルム１２０及びレジスト層１２４はポリイミドフィルムからなり、導体箔は銅からなる。
【００３８】
図８に示すようにＦＰＣ基板１２は、筒部１２１と鍔部１２２と後面板１２３とを含み、筒部１２１と鍔部１２２と後面板１２３とが一体に形成されている。鍔部１２２は、筒部１２１の一端面であって背極板部１３１と対抗する面に筒部１２１の端部から放射方向に突出している。後面板１２３は、筒部１２１の他端面を塞ぐ。後面板１２３の、背極板部１３１と対向する面にインピーダンス変換器が配されている（図５Ａ参照）。言い換えると、筒部１２１は、後面板１２３の周縁から背室１３３側に立設されている。鍔部１２２は、後面板１２３よりも背極板部１３１側に配され、筒部１２１の端部から放射方向に形成されている。
【００３９】
ＦＰＣ基板１２は、折り曲げ加工により上述の筒部１２１と鍔部１２２と後面板１２３とを備えるように形成される。折り曲げ後に、後面板１２３の背極板部１３１と対向する面にインピーダンス変換器が配される。
【００４０】
＜作用・効果＞
図９Ａ、図９ＢはそれぞれＥＣＭ１０の構成図を示す。但し、各図において筒部１２１、ゲートリング部１３２及び筒部１１１の長さが異なり、説明を分かりやすくするためにカプセル１１とカップ状ゲートリング１３とＦＰＣ基板１２とＦＥＴ１７のみが記載されている。
【００４１】
図１０Ａ、図１０Ｂはそれぞれ特許文献１に記載されているＥＣＭ９の構成図を示す。但し、特許文献１に記載されているＥＣＭ９は、フロントエレクトレット型のコンデンサマイクロホンであるが、分かりやすく比較するために、バックエレクトレット型のコンデンサマイクロホンに特許文献１の技術を適用している。説明を分かりやすくするために、各図にはカプセル９１とカップ状ゲートリング９３と第一プリント基板９２１と第二プリント基板９２２とＦＥＴ９７のみが記載されている。
【００４２】
（薄型化、小型化について）
図９Ａに示すように鍔部１２２と後面板１２３との間には、段差ｕ２が形成される。筒部１２１上にインピーダンス変換器を配置することで、インピーダンス変換器の下部を筒部１２１と後面板１２３とによって形成される空間Ｘ内に収容している。加締付けられる部分の厚さｔ３は、この段差ｕ２に吸収される。このような構成により、ＥＣＭ１０はその高さを加締付けられる部分の厚さｔ３分、下げることができ、小型化等を実現している。なお、段差を設けるために、特許文献１では基板を積層構造とする必要があったが、本実施形態では単層構造によって実現することができる。従って、本実施形態のＥＣＭ１０を製造する際には、基板間を電気的に接続するためのプリント配線の作製、基板同士の接着、透孔作製等の工程が不要であり、効率が良い。
【００４３】
図１のプリント基板８２及び図１０Ａの第一プリント基板９２１、第二プリント基板９２２は、ガラスエポキシ基板等の剛体基板からなる。一般的にフレキシブル基板の厚さは、剛体基板の厚さより薄く加工することが可能である。よって、基板の厚さが薄くなった分、ＥＣＭ１０はその高さを下げることができ、小型化等を実現している。
【００４４】
（配置面積、背室容量について）
図９Ａに示すように筒部１２１と後面板１２３によって形成される空間Ｘは、背室１３３の一部となる。一方、図１０Ａに示すようにＥＣＭ９には空間Ｘに対応する空間が存在しない。そのため、ＥＣＭ１０の背室容量は、ＥＣＭ９の背室容量よりも空間Ｘ分だけ大きくなる。言い換えると、ＥＣＭ１０は、小型化等を実現しつつ、図１のＥＣＭ８の背室容量と同程度の背室容量を形成することができる。
【００４５】
さらに、ＦＰＣ基板１２は、自由な折り曲げ加工が可能であり、折り曲げ加工によって、前述の筒部１２１と鍔部１２２と後面板１２３とを含む形状に形成されている。そのため、後面板１２３上にインピーダンス変換器を配置するための面積（以下「配置面積」という）を最大限に大きくすることができる。それにより空間Ｘを最大限に大きくすることができる。
【００４６】
一方、剛体基板の場合には、自由な折り曲げ加工ができない。仮に、第一プリント基板９２１上の配置面積を大きくするために、図１０Ｂのように第二プリント基板９２２がリング状に形成されたとしても、第一プリント基板９２１上に貼り合わせに要する面積を確保する必要あるため、その分だけＦＰＣ基板１２上の配置面積よりも小さくなる。
【００４７】
ＦＰＣ基板１２上の配置面積はＹを直径とする円の面積であり（図９Ａ参照）、第一プリント基板９２１上の配置面積はＹ１を直径とする円の面積である（図１０Ｂ参照）。よって、ＦＰＣ基板１２と第二プリント基板９２２の外径が同じであれば、ＦＰＣ基板１２上の配置面積のほうが大きくなる。また、空間Ｘの大きさは（Ｙを直径とする円の面積×筒部１２１の長さＬ２）であり、空間Ｘ１の大きさは（Ｙ１を直径とする円の面積×第二プリント基板９２２の厚さｔ２）である。よって、ＥＣＭ１０とＥＣＭ９の外寸が同じであれば、ＥＣＭ１０の背室容量のほうが大きくなる。
【００４８】
配置面積が大きくなると、インピーダンス変換器等の配置の自由度が挙がるという効果がある。背室容量が大きくなると、ＥＣＭの感度及びＳ／Ｎ比が良くなるといった効果を期待できる。
【００４９】
（段差の大きさの自由度について）
ＦＰＣ基板１２は、自由な折り曲げ加工が可能なので、加締付けられる部分の厚さｔ３や所望の空間Ｘの大きさ、実装面の形状、他の部品等に応じて筒部１２１の長さを自由に変更することができ、段差ｕ２の大きさを自由に変更することができる。一方、ＥＣＭ９は、段差ｔ１の大きさを変更するために第一プリント基板９２１の厚さを変更する必要があり、自由度は低いと考えられる。
【００５０】
例えば、図９Ｂに示すように筒部１２１の軸方向の長さを大きくし、ゲートリング部１３２及び筒部１１１の長さを小さくした場合、ＥＣＭ１０を小型化することができる。カプセル１１の端部１１４の下方と実装基板の間に空間ｓを形成することができる。空間ｓに実装基板のレジスト層や他の部品等が位置してもよい。なお、空間Ｘが大きくなるため、図９ＡのＥＣＭ１０と同程度の背室容量が形成される。
【００５１】
一方、ＥＣＭ９の場合、空間ｓを形成するためには、第一プリント基板９２１の厚さを大きくしなければならないので、ＥＣＭ９は厚くなり、大きくなる。
【００５２】
＜回路図＞
図１１は、ＥＣＭ１０の回路図を示す。ゲートパターン１２５と第一プリント配線１２６と第二プリント配線１２７は図７（ｃ）に示すように配置され、コモン電極１２８と信号電極１２９は図３（ｃ）に示すように配置される。第一プリント配線１２６と信号電極１２９とはＦＰＣ基板１２に設けられた図示しないスルーホールを介して電気的に接続している。同様に第二プリント配線１２７とコモン電極１２８とは電気的に接続している。
【００５３】
振動板リング１６と絶縁スペーサ１５とカップ状ゲートリング１３とＦＰＣ基板１２とがカプセル１１に積層して格納され、カプセル１１の開口面側の端部１１４が鍔部１２２のコモン電極１２８に加締付けられることにより、カプセル１１と前面板１１２と振動板リング１６とを介して振動板１６１がコモン電極１２８に接続され、また、背極板部１３１とゲートリング部１３２とゲートパターン１２５とを介してエレクトレット誘電体膜１３１ａがＦＥＴ１７のゲート電極に接続される。
【００５４】
図１１に示す電気回路から明らかなように、振動板１６１が音によって振動することにより、エレクトレット誘電体膜１３１ａに帯電した静電気によって電気信号が発生し、この電気信号がＦＥＴ１７でインピーダンス変換されてコモン電極１２８と信号電極１２９を通じて外部に出力される。
【００５５】
なお、仮に図６のＦＣＰ基板１２が衝撃等により背極板部１３１の方向に隆起しＦＥＴ１７の上面が背極板部１３１の底面に接触しても、上述の回路図から明らかなように、得られる電気信号に影響を与えることはない。よって、エレクトレットコンデンサマイクロホンの性能上も何ら影響を受けない。
【００５６】
＜変形例＞
第一実施形態では、背極板部１３１とゲートリング部１３２とは一体に形成されているが、背極板２３１とゲートリング２３２として別々に形成されてもよい（図１２参照）。この場合、背極板２３１は、金属材料からなり、振動板１６１と対向する面に図示しないエレクトレット誘電体膜が被着されている。ゲートリング２３２は、金属材料からなり、円筒状に形成されている。ゲートリング２３２は、背極板２３１とＦＰＣ基板１２との間に介在して、背極板２３１とＦＰＣ基板１２との間にインピーダンス変換器を格納する空間を保持する。ゲートリング２３２は、背極板２３１とＦＰＣ基板１２上の配線とを電気的に接続する。また、第一実施形態では、背極板部１３１と絶縁スペーサ１５とは別々に形成されているが、特許文献２に記載されているように、インサート成形により一体に形成されてもよい。つまり、ゲートリングと背極板と絶縁スペーサはそれぞれ、別々に形成されてもよいし、一体に形成されてもよい。
【００５７】
ＦＰＣ基板１２に補強板を重ねる構成としてもよい。例えば後面板１２３の実装面側に補強板が重ねて貼られる構成とする。このような構成とすることでＦＰＣ基板１２の自由な折り曲げ加工を可能としつつ、その剛性を向上させることができる。
【００５８】
ＦＰＣ基板１２は、折り曲げ加工前に、後面板１２３の背極板部１３１と対向する面にインピーダンス変換器が配され、配置後に、折り曲げ加工により上述の筒部１２１と鍔部１２２と後面板１２３とを備えるように形成されてもよい。
【００５９】
鍔部１２２の実装面側の面に接着剤が塗布される構成としてもよい。端部１１４による加締に加えて、この接着剤による接着により、ＦＰＣ基板１２をカプセル１１に対して、さらに強固に固定することができる。但し、製造時に接着剤を硬化させるための工程が必要になる。
【００６０】
必ずしも段差ｕ２は、加締付けられる部分の厚さｔ３を全て吸収する必要はなく、その一部を吸収する構成としてもよい。吸収分だけＥＣＭ１０は薄型化、小型化を実現することができる。
【００６１】
ＦＰＣ基板１２の折り曲げ形状は、本実施形態に限定されるものではなく、段差ｕ２を設けて、端部１１４を加締付けることができる形状であればよい。例えば鍔部１２２の内径が後面板１２３の外径よりも大きく形成され、筒部１２１がテーパ形状に形成されてもよい。また例えば鍔部１２２は、筒部１２１の端部から連続して平板リング状に放射方向に突出しているが（図５Ａ参照）、不連続であっても端部１１４を加締付けることができる形状であればよい。
【００６２】
＜第二実施形態：フロントエレクトレット型＞
以下、第一実施形態と異なる部分のみ説明する。図１３は平面側からみたＥＣＭ２０の分解斜視図を、図１４はＥＣＭ２０の断面図を示す。
【００６３】
ＥＣＭ２０はフロントエレクトレット型のコンデンサマイクロホンである。図１３に示すようにＥＣＭ２０は、カプセル２１とＦＰＣ基板１２と絶縁スペーサ１５と振動板リング１６とゲートリング２３２とを含む。本実施形態では、背極板部１３１や背極板２３１を設けず、カプセル２１の前面板１１２を背極板の代わりに利用する。
【００６４】
カプセル２１は、金属材料からなり、筒部１１１とこの筒部の一端面を塞ぐ前面板１１２と含む。前面板１１２の内面には図示しないエレクトレット誘電体膜が被着されている。よって、前面板１１２の振動板１６１と対向する面には、エレクトレット誘電体膜が被着されている。
【００６５】
振動板リング１６には、前面板１１２の内面と対向する面に振動板１６１が張り付けられている。他方の面はゲートリング２３２と接触する。
【００６６】
絶縁スペーサ１５は、前面板１１２の内面と振動板１６１との間に介在し、前面板１１２の内面と振動板との間隙を保持する。
【００６７】
ＦＰＣ基板１２は、筒部１２１と、筒部１２１の一端面であって前面板１１２の内面と対抗する面に端部から放射方向に突出する鍔部１２２と、筒部１１１の他端面を塞ぐ後面板１２３とが一体に形成される。ＦＰＣ基板１２の後面板１２３の、振動板１６１と対向する面にはインピーダンス変換器が配されている。インピーダンス変換器は、振動板１６１に発生する電気信号をインピーダンス変換して取り出す。
【００６８】
ゲートリング２３２は、筒状に形成され、金属材料からなり、振動板１６１とＦＰＣ基板１２との間に介在して、その軸方向の長さにより、振動板１６１とＦＰＣ基板１２との間にインピーダンス変換器を格納する空間を保持する。言い換えると、振動板１６１とＦＰＣ基板１２とゲートリング２３２とは、図１４に示すように背室２３３を形成する。振動板１６１は、振動板リング１６とゲートリング２３２とを介してＦＰＣ基板１２上の配線（ゲートパターン１２５）と電気的に接続する。
【００６９】
カプセル２１は、絶縁スペーサ１５と振動板リング１６とゲートリング２３２とＦＰＣ基板１２とを積層して格納する。カプセル２１の開口面側の端部１１４は、ＦＰＣ基板１２の鍔部１２２に加締付けられている。
【００７０】
＜回路図＞
図１５は、ＥＣＭ２０の回路図を示す。カプセル２１の開口面側の端部１１４が鍔部１２２のコモン電極１２８に加締付けられることにより、カプセル２１と前面板１１２とを介してエレクトレット誘電体膜１１２ａがコモン電極１２８に接続され、また、振動板リング１６とゲートリング２３２とゲートパターン１２５とを介して振動板１６１がＦＥＴ１７のゲート電極に接続される。
【００７１】
図１５に示す電気回路から明らかなように、振動板１６１が音によって振動することにより、エレクトレット誘電体膜１３１ａに帯電した静電気によって振動板１６１に電気信号が発生し、この電気信号がＦＥＴ１７でインピーダンス変換されてコモン電極１２８と信号電極１２９を通じて外部に出力される。
【００７２】
このような構成とすることで、フロントエレクトレット型コンデンサマイクロホンの場合にも、第一実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７３】
＜第三実施形態：リバースエレクトレット型＞
以下、第二実施形態と異なる部分のみ説明する。図１６は平面側からみたＥＣＭ３０の分解斜視図を、図１７はＥＣＭ３０の断面図を示す。
【００７４】
ＥＣＭ３０はリバースエレクトレット型のコンデンサマイクロホンである。図１６に示すようにＥＣＭ３０は、カプセル１１とＦＰＣ基板１２と導電ワッシャ３９と背極板２３１と絶縁スペーサ１５と振動板リング１６とゲートリング２３２とを含む。本実施形態では、エレクトレット誘電体膜と振動板との位置関係は第二実施形態と同様のまま、背極板２３１を用いる。
【００７５】
導電ワッシャ３９は、環状に形成され、前面板１１２の内面に一方の面が接触する。
【００７６】
背極板２３１は、金属材料からなり、導電ワッシャ３９に一方の面が接触し、他方の面に図示しないエレクトレット誘電体膜が被着されている。よって、背極板２３１の、振動板１６１と対向する面には、エレクトレット誘電体膜が被着されている。背極板２３１の他方の面は絶縁スペーサ１５と接触する。
【００７７】
振動板リング１６の、背極板２３１と対抗する面には、振動板１６１が張り付けられている。
【００７８】
絶縁スペーサ１５は、背極板２３１と振動板１６１との間に介在し、背極板２３１と振動板１６１との間隙を保持する。
【００７９】
カプセル１１は、導電ワッシャ３９と背極板２３１と絶縁スペーサ１５と振動板リング１６とゲートリング２３２とＦＰＣ基板１２とを積層して格納する。カプセル１１の開口面側の端部は、ＦＰＣ基板１２の鍔部１２２に加締付けられている。
【００８０】
＜回路図＞
図１８は、ＥＣＭ３０の回路図を示す。カプセル１１の開口面側の端部１１４が鍔部１２２のコモン電極１２８に加締付けられることにより、カプセル１１と前面板１１２と
導電ワッシャ３９と背極板２３１とを介してエレクトレット誘電体膜２３１ａがコモン電極１２８に接続され、また、振動板リング１６とゲートリング２３２とゲートパターン１２５とを介して振動板１６１がＦＥＴ１７のゲート電極に接続される。
【００８１】
図１８に示す電気回路から明らかなように、振動板１６１が音によって振動することにより、エレクトレット誘電体膜１３１ａに帯電した静電気によって振動板１６１に電気信号が発生し、この電気信号がＦＥＴ１７でインピーダンス変換されてコモン電極１２８と信号電極１２９を通じて外部に出力される。
【００８２】
このような構成とすることで、リバースエレクトレット型コンデンサマイクロホンの場合にも、第二実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８３】
＜その他の変形例＞
本発明は上記の実施形態及び変形例に限定されるものではない。その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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