(57)【要約】【課題】回路基板へのコネクタの挿し間違えを効率よく防止できる回路基板を提供する。【解決手段】回路基板は、コネクタの信号伝達用の信号ピンに対応する位置に配置される、信号伝達用の信号ピン穴と、コネクタの接地ピンに対応する位置に配置される接地ビアと、信号ピン及び接地ピンが挿通されず、グランドに接続するダミービアと、このダミービアの列に少なくとも一つ設けられ、信号ピン及び接地ピンの挿通を阻止する阻止部と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタの信号伝達用の信号ピンに対応する位置に配置される、信号伝達用の複数の信号ピン穴と、
前記コネクタの接地ピンに対応する位置に配置され、内壁にグランドに接続する導体層を有する複数の接地ビアと、
前記信号ピン及び前記接地ピンが挿通されず、内壁に前記グランドに接続する導体層を有する複数のダミービアと、
前記ダミービアの列に少なくとも一つ設けられ、前記信号ピン及び前記接地ピンの挿通を阻止する阻止部と、
を備える回路基板。
【請求項２】
前記阻止部に隣接する信号ピン穴は、
低速信号又は固定信号の伝達に用いられる請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記阻止部に隣接する信号ピン穴は、
信号を伝達しない請求項１記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のピン穴を有する回路基板に複数のピンを有するコネクタを実装する場合、コネクタのピンを挿す回路基板のピン穴を間違える可能性がある。
【０００３】
この挿し間違えは、例えば高速信号を扱う回路基板にコネクタを実装する場合に発生する。
【０００４】
高速信号を扱う回路基板は、信号を伝送するための信号ピン穴と、この信号ピン穴の両脇に通信品質確保のための接地ビアと、を備える。
【０００５】
一方、コネクタは、信号を伝送するための信号用ピンと、信号品質確保のための接地ピンとを備える。しかし、このコネクタは、最外列の接地ビアに対応する位置に接地ピンを有していない。
【０００６】
従って、一列ずれてコネクタが回路基板に差し込まれることがある。
【０００７】
この点に関し、ガイドピンをコネクタと回路基板に設ける技術が提案されている。しかし、市販されているコネクタを特注品に代えることは製造コストの上昇につながる。
【０００８】
また、プリント基板にコネクタの形状をした表示部を設け、この表示部を覆うようにコネクタを配置するように作業者を指導する提案がなされている。しかし、不注意な作業者の場合、なお挿し間違えは発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】実開平２−５２２８１号公報
【特許文献２】特開２００９−１８８１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って、回路基板へのコネクタの挿し間違えを効率よく防止できる回路基板が求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明の一実施形態は、コネクタの信号伝達用の信号ピンに対応する位置に配置される、信号伝達用の複数の信号ピン穴と、コネクタの接地ピンに対応する位置に配置され、内壁にグランドに接続する導体層を有する複数の接地ビアと、信号ピン及び接地ピンが挿通されず、内壁にグランドに接続する導体層を有する複数のダミービアと、ダミービアの列に少なくとも一つ設けられ、信号ピン及び前記接地ピンの挿通を阻止する阻止部と、を備える回路基板を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】コネクタの平面図である。
【図２】コネクタの図１におけるＡ矢視図である。
【図３】コネクタの図１におけるＢ矢視図である。
【図４】回路基板を示す図である。
【図５】コネクタが正しく実装された場合の回路基板の図４におけるＸＸ線断面図である。
【図６】コネクタが誤って実装される場合の回路基板の図４におけるＹＹ線断面図である。
【図７】回路基板の他の例を示す図である。
【図８】回路基板の他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、回路基板の一実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。
【００１４】
本実施形態の回路基板は、コネクタの信号伝達用の信号ピンに対応する位置に配置される、信号伝達用の複数の信号ピン穴と、コネクタの接地ピンに対応する位置に配置され、内壁にグランドに接続する導体層を有する複数の接地ビアと、信号ピン及び接地ピンが挿通されず、内壁にグランドに接続する導体層を有する複数のダミービアと、ダミービアの列に少なくとも一つ設けられ、信号ピン及び前記接地ピンの挿通を阻止する阻止部と、を備える。
【００１５】
図１は、コネクタ１０の平面図である。図２は、コネクタ１０の図１におけるＡ矢視図である。図３は、コネクタ１０の図１におけるＢ矢視図である。
【００１６】
図１乃至図３に示すように、コネクタ１０は、絶縁体によって形成されるガイド１５と、導体によって形成され、ガイド１５を上下に貫通する信号伝達用の信号ピン１１と、導体によって形成される遮蔽部材１２と、遮蔽部材１２と接続する接地用の接地ピン１３と、を備える。
【００１７】
ガイド１５は、板状の基板部と、この基板部の両端に直立する支持部と、を備える。
【００１８】
信号ピン１１は、差動コネクタの場合は２本一組として配置される。
【００１９】
遮蔽部材１２は、一組の信号ピンに１つずつ配置される。従って、図１の最も右側には接地ピン１３が配置されるが、最も左側には接地ピン１３は配置されない。
【００２０】
図４は、本実施形態の回路基板２０を示す図である。図４に示すように、回路基板２０は、コネクタ１０の信号ピン１１に対応する位置に配置される、信号伝達用の信号ピン穴２２と、コネクタ１０の接地ピン１３に対応する位置に配置される、通信品質確保のための接地ビア２１と、信号ピン１１及び接地ピン１３が挿通されず、グランドに接続するダミービア２３と、このダミービア２３の列に少なくとも一つ設けられ、信号ピン１１及び接地ピン１３の挿通を阻止する阻止部Ｚ１と、を備える。
【００２１】
信号ピン穴２２は、コネクタ１０が差動コネクタの場合は２つ一組として配置される。
【００２２】
接地ビア２１は、一組の信号ピン穴２２に一列ずつ配置される。
【００２３】
ダミービア２３は、信号品質確保のために設けられ、接地ビア２１と共に最外列の信号ピン穴２２を両側から挟むように、最外列の信号ピン穴２２隣接して（図４では最外列の信号ピン穴２２左側）配置される。
【００２４】
阻止部Ｚ１は、コネクタ１０のいずれのピンの挿通を阻止するよう、本実施例ではピン穴の形成を間引くことにより設けられる。
【００２５】
阻止部Ｚ１に隣接する信号ピン穴２２は、使用しないか、優先度を下げる。或いは、阻止部Ｚ１に隣接する信号ピン穴２２は、低速な信号、または固定信号の伝達等に使用する。
【００２６】
図５は、コネクタ１０が正しく実装された場合の回路基板２０の図４におけるＸＸ線断面図である。図５に示すように、接地ビア２１には接地ピン１３が挿通され、信号ピン穴２２には信号ピン１１が挿通され、ダミービア２３には何も挿通されない。
【００２７】
図６は、コネクタ１０が誤って実装される場合の回路基板２０の図４におけるＹＹ線断面図である。この図６では、コネクタ１０が基板２０に対して、誤って図面上で左方向にずれたまま実装しようとした場合を例示している。図６に示すように、阻止部Ｚ１は信号ピン１１及び接地ピン１３の挿通を阻止する。従って、コネクタ１０は誤って実装されることはない。
【００２８】
図７は、回路基板２０の他の例を示す図である。図７に示すように、阻止部Ｚ１を設ける位置は、ダミービア２３の列の中であればいずれの位置にも設けることができる。
【００２９】
図８は、回路基板２０の他の例を示す図である。図８に示すように、回路基板２０は阻止部Ｚ１を複数有していてもよい。
【００３０】
以上述べたように、本実施形態の回路基板２０は、コネクタ１０の信号伝達用の信号ピン１１に対応する位置に配置される、信号伝達用の信号ピン穴２２と、コネクタ１０の接地ピン１３に対応する位置に配置される接地ビア２１と、信号ピン１１及び接地ピン１３が挿通されず、グランドに接続するダミービア２３と、このダミービア２３の列に少なくとも一つ設けられ、信号ピン１１及び接地ピン１３の挿通を阻止する阻止部Ｚ１と、を備える。
【００３１】
従って、回路基板２０へのコネクタ１０の挿し間違えを効率よく防止できるという効果がある。
【００３２】
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００３３】
２１：接地ビア
２２：信号ピン穴
２３：ダミービア
Ｚ１：阻止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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