(57)【要約】【課題】裏止め材を均一に塗布するために、狭小なスリット穴内のみに溶媒を塗布できるようにすることを目的とする。【解決手段】オーバーハング・パターンを有するフレキシブル配線基板のパターニング方法であって、金属箔がラミネートされた基材フィルム２０のプレス穴から露出する金属箔をエッチング液から保護するための裏止め材６１を塗布する裏止め材塗布工程において、裏止め材滴下部５４および裏止め材塗布部５５による裏止め材塗布の前処理工程として、インクジェット方式により裏止め材６１の溶媒６２を塗布する溶媒塗布部５７を有する裏止め材塗布装置５０を用いて、裏止め材６１塗布部に溶媒６２を塗布してから裏止め材６１を塗布することを特徴とするフレキシブル配線基板１０のパターン形成方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する絶縁性の基材にプレス穴を形成するプレス工程と
前記プレス穴が形成された前記基材の一方の面に金属箔を接着剤を介して貼り合わせるラミネート工程と
前記金属箔の前記基材側とは反対側の表面にフォトレジスト膜を形成し、該フォトレジスト膜を露光・現像することにより所望のフォトレジストパターンを形成するフォトリソ工程と、
前記フォトリソ工程の後で、前記基材の前記プレス穴から露出する前記金属箔をエッチング液から保護するための裏止め材を塗布する裏止め材塗布工程と、
前記フォトレジストパターンと前記裏止め材とをエッチングレジストとして前記金属箔をエッチングするエッチング工程と、
前記フォトレジストパターンと前記裏止め材とを溶解・剥離する剥離工程と、を有する配線基板のパターン形成方法であって、
前記裏止め材塗布工程の前に、少なくとも前記プレス穴から露出する前記金属箔に前記裏止め材の溶媒をインクジェット方式により塗布する前処理工程を有することを特徴とする配線基板のパターン形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板のパターン形成方法であって、
前記裏止め材塗布工程で、前記溶媒が乾燥する前に前記裏止め材を塗布することを特徴とする配線基板のパターン形成方法。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板のパターン形成方法であって、
前記裏止め材塗布工程で前記裏止め材を塗布する前に、前記溶媒が所望の量になるように該溶媒の一部を除去する工程を有することを特徴とする配線基板のパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板のパターン形成方法に関し、特に、可撓性を有する基材を用いたフレキシブル配線基板のパターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）用基板などのように、基材に設けた貫通孔に、金属配線パターンを張り出させて形成した、いわゆるオーバーハング・パターンを有するフレキシブル配線基板が広く用いられている。
オーバーハング・パターンを有するフレキシブル配線基板は、可撓性を有する絶縁性の基材フィルムに電子部品実装用のデバイスホールや折り曲げのためのスリット穴などの貫通孔をあけるプレス工程と、基材フィルムの一方の面に金属箔を接着剤を介して貼り合わせるラミネート工程と、金属箔の表面にフォトレジストを塗布し、露光・現像工程を経て所望のフォトレジストパターンを形成するフォトリソ工程と、基材フィルムにあけた貫通孔から露出する金属箔をエッチング液から保護するための裏止め材を塗布する工程と、フォトレジストパターンと裏止め材とをエッチングレジストとして金属箔をエッチングして配線パターンを形成するエッチング工程と、フォトレジストと裏止め材とを溶解除去するレジスト剥離工程と、を含む製造工程を経て製造される。
【０００３】
近年の電子機器の小型化に伴い、電子部品の小型化が進展し、電子部品を実装するフレキシブル配線基板の小型・微細化への要求が高まっていることから、デバイスホールやスリット穴などの小型・狭小化がますます進んでいる。このような動向のなか、上述のフレキシブル配線基板の製造工程において、金属箔をエッチング液から保護するための裏止め材を塗布する工程では、パターン形成の安定化のために高粘度の裏止め材を使用しているので、狭い幅のスリット穴に塗布することが非常に難しくなってきている。
スリット穴への裏止め材塗布が不均一になると、オーバーハング・パターン部分のパターン幅が細くなったり、また、裏止め材が塗布されない部分が生じた場合には、その部分のパターンが断線したりする不具合が発生する。
このような不具合を解消し得る対策として、例えば特許文献１に、小口径の貫通孔に裏止め材（裏面保護塗料）を塗布する方法として、グラビアコーター、ブラシコーター、キスコーターなどを用いて有機溶剤を塗布して塗布面を濡らしてから裏止め材を塗布する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１５０５８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の裏止め材の塗布方法では、グラビアコーター、ブラシコーター、キスコーターによる塗布方法を採用しているために、基材フィルムの裏面全体に裏止め材が塗布されることになるので、裏止め材が基材フィルム裏面の不要な箇所まで塗れ広がってしまう不具合が懸念される。例えば、濡れ広がった裏止め材が基材フィルムの長手方向両端部のスプロケットホールにまで至ってしまった場合には、フレキシブル配線基板製造の各工程の搬送中に、裏止め材がスプロケットホールを介して反対面の金属箔に形成したフォトレジストパターンにまで影響し、パターン形成不良を引き起こす虞があるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る配線基板のパターン形成方法は、可撓性を有する絶縁性の基材にプレス穴を形成するプレス工程と、前記プレス穴が形成された前記基材の一方の面に金属箔を接着剤を介して貼り合わせるラミネート工程と、前記金属箔の前記基材側とは反対側の表面にフォトレジスト膜を形成し、該フォトレジスト膜を露光・現像することにより所望のフォトレジストパターンを形成するフォトリソ工程と、前記フォトリソ工程の後で、前記基材の前記プレス穴から露出する前記金属箔をエッチング液から保護するための裏止め材を塗布する裏止め材塗布工程と、前記フォトレジストパターンと前記裏止め材とをエッチングレジストとして前記金属箔をエッチングするエッチング工程と、前記フォトレジストパターンと前記裏止め材とを溶解・剥離する剥離工程と、を有する配線基板のパターン形成方法であって、前記裏止め材塗布工程の前に、少なくとも前記プレス穴から露出する前記金属箔に前記裏止め材の溶媒をインクジェット方式により塗布する前処理工程を有することを特徴とする。
【０００８】
本適用例によれば、裏止め材を塗布する前に、プレス穴から露出する金属箔に裏止め材の溶媒を塗布することにより、狭小なスリット穴内に裏止め材が塗れ易くなるので、均一に、且つ、充分に裏止め材を塗布することが可能になる。
また、インクジェット方式により溶媒の塗布を行なうため、溶媒の塗布範囲を必要な部分のみにすることができるので、基材の不要な面に溶媒が塗布されることによって裏止め材が不要な部位に広がり過ぎる不具合が抑えられ、安定したパターン形成を行なうことができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に記載の配線基板のパターン形成方法であって、前記裏止め材塗布工程で、前記溶媒が乾燥する前に前記裏止め材を塗布することを特徴とする。
【００１０】
本適用例によれば、プレス穴から露出する金属箔において裏止め材の塗れ性が良好になることにより、裏止め材を均一、且つ、充分に塗布することができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例に記載の配線基板のパターン形成方法であって、前記裏止め材塗布工程で前記裏止め材を塗布する前に、前記溶媒が所望の量になるように該溶媒の一部を除去する工程を有することを特徴とする。
【００１２】
本適用例によれば、スリット穴内に溶媒を十分に塗布してから、必要な量の溶媒が残るように拭き取ることにより、裏止め材塗布前の基材裏面に溶媒を過不足なく塗布することができるので、裏止め材の塗れ性が更に良くなるという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態１に係るフレキシブル配線基板を模式的に示す平面図。
【図２】実施形態１に係るフレキシブル配線基板を模式的に示すものであり、図１のＡ−Ａ´線断面図。
【図３】実施形態１に係るフレキシブル配線基板の製造フローチャート。
【図４】実施形態１に係る裏止め材塗布装置の概略構成を示す模式図。
【図５】実施形態２に係る裏止め材塗布装置の概略構成を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせて示している。
【００１５】
（実施形態１）
〔フレキシブル配線基板〕
まず、実施形態１に係る配線基板としてのフレキシブル配線基板１０の概略構成について説明する。
図１は、実施形態１に係るフレキシブル配線基板を模式的に示す平面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ´線断面図である。
図１、図２に示すように、フレキシブル配線基板１０は、可撓性を有する絶縁性の基材としての基材フィルム２０と、基材フィルム２０上に接着剤などを介して貼り付けられた銅などの金属箔をパターニングすることにより形成されたインナーリード３１、入力端子３２、及び出力端子３３などの配線パターンと、を有している。
【００１６】
基材フィルム２０には、フレキシブル配線基板のパターン形成工程において、各工程で用いる製造装置での搬送に使用されるスプロケットホール２４と、電子部品搭載用のデバイスホール２１と、入力スリット穴２２と、出力スリット穴２３などのプレス穴が形成されている。
インナーリード３１、入力端子３２、出力端子３３などの配線パターンは、フォトリソグラフィーを用いて金属箔をエッチング加工することにより形成される。
また、インナーリード３１、入力端子３２、出力端子３３は、基材フィルム２０上に形成されている部分と、基材フィルム２０上から基材フィルム２０にあけられているデバイスホール２１、入力スリット穴２２、出力スリット穴２３などの開口部に張り出させて形成された部分とに分けることができる。この各穴の開口部に張り出させて形成されている部分を特にオーバーハング・パターン（ｏｖｅｒｈａｎｇ  ｐａｔｔｅｒｎ）４０という。
【００１７】
〔フレキシブル配線基板のパターン形成方法〕
次に、フレキシブル配線基板１０のパターン形成方法について図面に沿って説明する。図３は、フレキシブル配線基板のパターン形成方法を示すフローチャートである。また、図４は、フレキシブル配線基板１０のパターン形成方法において、裏止め材を塗布する工程で用いる実施形態１の裏止め材塗布装置の概略構成を示す模式図である。
本実施形態のフレキシブル配線基板のパターン形成方法では、まず、図３のステップＳ１１に示すように、プレス装置を用いて、可撓性を有する絶縁性の基材フィルム２０にデバイスホール２１、入力スリット穴２２、出力スリット穴２３などのプレス穴を形成する。基材フィルム２０の材料としては、例えば、高い耐熱性を有するポリイミドなどを用いることができる。なお、フレキシブル配線基板１０の形成に用いる基材フィルム２０の一方の面には接着剤層（不図示）が設けられている。
【００１８】
次に、ステップＳ１２に示すように、プレス穴が形成された基材フィルム２０の接着剤層（不図示）が設けられた一方の面に、該接着剤を介して金属箔を貼り合わせるラミネートを行う。
【００１９】
次に、ステップＳ１３に示すように、基材フィルム２０に貼り合わせた金属箔の表面にフォトレジスト膜を形成し、該フォトレジスト膜を露光・現像することにより所望のフォトレジストパターンを形成するフォトリソ加工を行う。
【００２０】
次に、ステップＳ１４に示すように、フォトリソ工程の後で、基材フィルム２０の各種プレス穴から露出している金属箔を、後工程のエッチング工程においてエッチング液から保護するための裏止め材６１を塗布する。
図４は、裏止め材塗布工程で用いる裏止め材塗布装置５０の概略構成の一例を示している。即ち、図４に示す裏止め材塗布装置５０は、フォトリソ工程終了後にリールに巻き取られた裏止め材塗布前の基材フィルム２０を巻き出す巻出リール軸５１と、裏止め材塗布後に基材フィルム２０をリールに巻き取る巻取リール軸５２と、基材フィルム２０を直線状に搬送する搬送レーン５３とを有している。
搬送レーン５３上には、液状の裏止め材６１を製品上に滴下する裏止め材滴下部５４と、滴下された裏止め材６１をブラシ等で塗布エリア全面に塗り広げる裏止め材塗布部５５と、裏止め材６１を乾燥硬化させる乾燥炉５６とが設置されている。
また、搬送レーン５３上のフレキシブル配線基板１０の搬送経路において、裏止め材滴下部５４よりも前段には、フレキシブル配線基板１０の裏止め材塗布面側に対して裏止め材６１の溶媒６２をインクジェット方式により塗布するインクジェットヘッドを含む溶媒塗布部５７が設置されている。
【００２１】
上記構成の裏止め材塗布装置５０を用いた裏止め材６１塗布工程では、巻出リール軸５１から繰出されたシート状の基材フィルム２０の裏止め材塗布面側において、裏止め材滴下部５４から裏止め材６１を滴下する前に、基材フィルム２０の各種プレス穴から露出する金属箔に向けて、インクジェット方式を用いた溶媒塗布部５７により裏止め材６１の溶媒６２が塗布される。これにより、各種プレス穴から露出する金属箔における裏止め材６１の塗れ性が良好になることにより、裏止め材６１を均一、且つ、充分に塗布することができる。
【００２２】
次に、ステップＳ１５に示すように、金属箔の表面に形成されたフォトレジストパターンと、基材フィルム２０のプレス穴上に張り出して露出している金属箔に塗布された裏止め材とをエッチングレジストとして、エッチング液により金属箔を溶解して回路パターンを形成するエッチング加工を行う。
【００２３】
次に、ステップＳ１６に示すように、回路パターン形成後不要となったフォトレジストパターンや裏止め材などのエッチングレジストを剥離液を用いて溶解除去するレジスト剥離を行う。
レジスト剥離工程の後には、必要に応じて回路パターンに例えば金や錫などの接合用の金属の金属層を形成するために、金属層の不要な部分にソルダーレジストを形成するソルダーレジスト印刷（ステップＳ１７）を行ってから、例えば電解めっき法などにより回路パターンの所望の部分に金属層を形成するめっきを行い（ステップＳ１８）、一連のフレキシブル配線基板１０の製造工程を終了する。
【００２４】
以上述べたように、本実施形態に係るフレキシブル配線基板１０の製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
本実施形態では、裏止め材塗布工程において溶媒塗布部５７を有する裏止め材塗布装置５０を用いて裏止め材６１を塗布する。これにより、裏止め材６１を塗布する前に、プレス穴から露出する金属箔に裏止め材６１の溶媒６２を塗布することにより、スリット穴が狭小であっても、スリット穴内に裏止め材６１が塗れ易くなるので、均一に、且つ、充分に裏止め材６１を塗布することが可能になる。したがって、小型化に対応し、オーバーハング・パターン４０の安定した形成が可能なフレキシブル配線基板１０の製造方法を提供することができる。
また、本実施形態の裏止め材塗布装置５０では、インクジェット方式により溶媒６２を塗布する溶媒塗布部５７が設けられている。インクジェット方式を用いて溶媒６２の塗布を行なうことにより、溶媒６２の塗布範囲を必要な部分のみにすることが容易に可能となり、基材フィルム２０の不要な面に溶媒６２が塗布されることによって裏止め材６１が不要な部位に濡れ広がるのを抑えることができるので、フレキシブル配線基板１０の安定したパターン形成を行なうことができる。
また、本実施形態の裏止め材塗布装置５０では、裏止め材滴下部５４の前段に溶媒塗布部５７が設置されているので、溶媒６２を塗布した直後に裏止め材６１の塗布を行うことができる。これにより、溶媒６２が乾燥する前に裏止め材６１が塗布されることから、裏止め材６１の塗れ性を良好に保持することが可能になり、裏止め材６１を均一、且つ、充分に塗布することができる。
【００２５】
（実施形態２）
次に、フレキシブル配線基板１０のパターン形成方法の実施形態２について図面に沿って説明する。図５は、フレキシブル配線基板１０のパターン形成方法において、裏止め材を塗布する工程で用いる裏止め材塗布装置の概略構成を示す模式図である。
図５に示すように、フォトリソ工程終了後にリールに巻き取られた裏止め材塗布前の基材フィルム２０を巻き出す巻出リール軸５１と、裏止め材塗布後に基材フィルム２０をリールに巻き取る巻取リール軸５２と、基材フィルム２０を直線状に搬送する搬送レーン５３とを有している。搬送レーン５３上には、液状の裏止め材６１を製品上に滴下する裏止め材滴下部５４と、滴下された裏止め材６１をブラシ等で塗布エリア全面に塗り広げる裏止め材塗布部５５と、裏止め材６１を乾燥硬化させる乾燥炉５６とが設置されており、裏止め材滴下部５４よりも前段に裏止め材の溶媒６２をインクジェット方式で塗布する溶媒塗布部５７が設置されている。溶媒塗布部５７と裏止め材滴下部５４との間に、裏止め材の溶媒６２が所望の量になるように溶媒６２の一部を除去する拭取部５８が設置されている。
【００２６】
上記構成の裏止め材塗布装置５０´を用いた裏止め材６１塗布工程では、溶媒塗布部５７により裏止め材６１の溶媒６２が塗布した後で、拭取部５８により余分な溶媒６２を拭取り除去してから裏止め材６１を塗布することができる。これにより、各種プレス穴から露出する金属箔における裏止め材６１の塗れ性をより向上させることができる。
【００２７】
以上述べた実施形態２に係る裏止め材塗布装置５０´を用いた裏止め材塗布工程を含むフレキシブル配線基板１０の製造方法によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
即ち、スリット穴内に適量の溶媒６２を塗布してから裏止め材６１を塗布することができるので、裏止め材の塗れ性が更に良くなる。したがって、各種プレス穴の小型・狭小化に対応可能で、安定したオーバーハング・パターンの形成が可能なフレキシブル配線基板１０を提供することができる。
【００２８】
以上、発明者によってなされた本発明の実施の形態について具体的に説明したが、本発明は上記した実施の形態およびその変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。
【００２９】
例えば、上記実施形態では、熱硬化タイプの裏止め材６１を用いて乾燥炉５６により裏止め材６１を硬化させる構成の裏止め材塗布装置５０，５０´、および、それを用いた裏止め材塗布工程を有するパターン形成方法について説明した。
裏止め材６１は熱硬化タイプのものに限らず、例えば、紫外線硬化タイプのものを用いてもよい。この場合、裏止め材塗布装置５０，５０´における裏止め材硬化手段としての乾燥炉５６に代わって紫外線照射装置が設けられる。
【００３０】
また、上記実施形態では、裏止め材塗布工程で用いる裏止め材塗布装置５０，５０´において、例えばシリンジなどの裏止め材滴下部５４から基材フィルム２０に裏止め材６１を滴下してから、ブラシなどの裏止め材塗布部５５により裏止め材６１を適宜に塗り広げて裏止め材６１を塗布する構成を説明したが、これに限らない。
例えば、裏止め材塗布部５５は、ブラシではなく、刷毛を用いる構成としてもよい。
また、裏止め材滴下部５４にインクジェットヘッドを配置して、インクジェット法により裏止め材６１を基材フィルムに供給する構成としてもよい。
【００３１】
また、上記実施形態の裏止め材塗布装置５０，５０´では、裏止め材滴下部５４、及び裏止め材塗布部５５は１段構成とした。
これに限らず、裏止め材６１の塗布量を増やす必要がある場合には、裏止め材滴下部５４、及び裏止め材塗布部５５が２段、あるいはそれ以上の複数段を設置しても良い。
【符号の説明】
【００３２】
１０…配線基板としてのフレキシブル配線基板、２０…基材フィルム、２１…デバイスホール、２２…入力スリット穴、２３…出力スリット穴、２４…スプロケットホール、３１…インナーリード、３２…入力端子、３３…出力端子、４０…オーバーハング・パターン、５０，５０´…裏止め材塗布装置、５１…巻出リール軸、５２…巻取リール軸、５３…搬送レーン、５４…裏止め材滴下部、５５…裏止め材塗布部、５６…乾燥炉、５７…溶媒塗布部、５８…拭取部、６１…裏止め材、６２…溶媒。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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