(57)【要約】【課題】操作部において基板搬送ロボットの基準位置を求める。【解決手段】減圧状態で基板搬送する第１基板搬送機を備える第１基板搬送室と、第１基板搬送室に連接し第１基板位置検知器と第１基板載置部とを備え減圧状態で基板処理する処理室と、第１基板搬送室に連接し第２基板位置検知器と第２基板載置部を備え減圧状態と大気圧状態とを切換える予備室と、第１基板搬送機に載置された基板を処理室内に配置し、第１基板位置検知器により第１基板搬送機が第１基板載置部に基板載置する際の基準となる第１基準位置を取得し、第１基板搬送機に載置された基板を予備室内に配置し、第２基板位置検知器により第１基板搬送機が第２基板載置部に基板載置する際の基準となる第２基準位置を取得する制御部と、第１及び第２基準位置の取得指示を受け付け、第１及び第２基準位置の取得状況を表示する操作表示部とを基板処理装置に備える。【選択図】図５
2013239657.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
減圧状態で基板を搬送する第１の基板搬送機を備える第１の基板搬送室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第１の基板位置検知器と基板を載置する第１の基板載置部とを備え、該第１の基板載置部に載置した基板を減圧状態で処理する処理室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第２の基板位置検知器と基板を載置する第２の基板載置部を備え、減圧状態と大気圧状態とを切換え可能な予備室と、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を前記処理室内に配置し、前記第１の基板位置検知器を用いて前記第１の基板搬送機が前記第１の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第１の基準位置を取得するとともに、前記第１の基板搬送機に載置された基板を前記予備室内に配置し、前記第２の基板位置検知器を用いて前記第１の基板搬送機が前記第２の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第２の基準位置とを取得する制御部と、
前記第１の基準位置と前記第２の基準位置に関する操作者からの取得指示を受け付けるとともに、前記第１の基準位置と前記第２の基準位置の取得状況を表示する操作表示部と、を備えるよう構成された基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエハ等の基板を処理する基板処理装置に関し、該基板処理装置において基板搬送する際の基準位置の取得や基板の位置ずれを検出する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、図１に示すように、ウエハ収納容器であるカセットＣＡ１〜ＣＡ３をそれぞれ載置する複数のロードポートＬＰ１〜ＬＰ３、大気雰囲気で基板を搬送する大気ロボットＡＲを有する大気搬送室ＥＦＥＭ、大気状態と真空状態を切替できる複数のロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２、真空状態で基板を搬送する真空ロボットＶＲを有する真空搬送室ＴＭ、基板を処理する基板処理室である複数のプロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４をこの順に配置されて構成される基板処理装置がある。図１は、基板処理装置の構成例であり、上面から見た図である。
【０００３】
この基板処理装置においては、被処理基板であるウエハＷが、大気ロボットＡＲにより大気雰囲気下で、例えばロードポートＬＰ１上のカセットＣＡ１から大気搬送室ＥＦＥＭを経てロードロック室ＬＭ１へ搬送されてロードロック室ＬＭ１内のバッファステージＬＳ１へ載置される。次に、ゲートバルブＬＤ１が閉じられてロードロック室ＬＭ１が真空状態にされた後、バッファステージＬＳ１上のウエハＷが、真空ロボットＶＲによりロードロック室ＬＭ１から真空搬送室ＴＭを経てプロセスチャンバＰＭ１へ搬送されてプロセスチャンバＰＭ１内の載置台ＰＳ１へ載置される。プロセスチャンバＰＭ１内で処理されたウエハＷは、逆の手順で、ロードポートＬＰ１上のカセットＣＡ１へ戻される。
【０００４】
このとき、例えば真空ロボットＶＲは、ロードロック室ＬＭ１内のバッファステージＬＳ１へ載置されているウエハＷや、プロセスチャンバＰＭ１内の載置台ＰＳ１へ載置されているウエハＷを、真空ロボットＶＲの基板支持部であるアームＶＲＡ上の適切な位置で支持するように、真空ロボットＶＲのアームＶＲＡの位置調整を予め行っておく必要がある。
【０００５】
この位置調整を行うために、ティーチングペンダント（以下、ペンダント）と呼ばれる保守端末を真空ロボットＶＲの制御部であるロボットコントローラに接続して真空ロボットＶＲを動かし、真空ロボットＶＲのアームＶＲＡの位置を、保守員が目視により適切な位置に調整する。真空ロボットＶＲのアームＶＲＡの位置は、真空ロボットＶＲのモータのエンコーダ値で表されるので、適切な位置におけるエンコーダ値を取得、つまり基準位置を取得し、ロボットコントローラ内のメモリに記憶しておく。そして、運用時においては、該メモリに記憶した基準位置（エンコーダ値）に基づき、真空ロボットＶＲの位置を決定し、ウエハＷを例えばバッファステージＬＳ１へ載置、あるいはバッファステージＬＳ１からピックアップする。
【０００６】
例えば、ロードロック室ＬＭ１に対する真空ロボットＶＲの基準位置取得は、次の手順により保守員が手動で行う。まず手順１でロードロック室ＬＭ１を大気雰囲気にし、手順２で大気ロボットＡＲを用いてロードポートＬＰ１上のカセットＣＡ１からウエハＷを取り出し、ロードロック室ＬＭ１へ搬送する。手順３でゲートバルブＬＤ１を閉じてロードロック室ＬＭ１内を排気し真空状態にする。手順４でゲートバルブＬＧＶ１を開ける。手順５でロードロック室ＬＭ１内のウエハＷを真空ロボットＶＲのアームＶＲＡに載せる。手順６で真空ロボットＶＲに接続しているペンダントをローカルモードに切換える。手順７でペンダントを用いてロードロック室ＬＭ１に対するキャリブレーションを実施、つまり、真空ロボットＶＲの位置を保守員が目視により適切な位置に調整し基準位置を取得する。手順８でペンダントをリモートモードに切換える。手順９で真空ロボットＶＲをイニシャルする、つまり、真空ロボットＶＲをホームポジションに移動させる。ホームポジションでは、アームＶＲＡを引っ込めた状態で、旋回位置がロードロック室ＬＭ１を向いた状態になる。手順１０でゲートバルブＬＧＶ１を閉じる。
【０００７】
上述したような基準位置取得は、真空ロボットＶＲについては、ロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４に対して行われる。また、大気ロボットＡＲについては、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３、ロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２に対してそれぞれ行われ、それぞれの基準位置が取得される。
【０００８】
また、基準位置取得後、複数のウエハＷを順次プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４へ搬送して処理し、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３上のカセットＣＡ１〜ＣＡ３に戻すことを繰り返すうちに、例えば真空ロボットＶＲ上におけるウエハの支持位置が適切な位置からずれて位置ずれを生じる。位置ずれを検出すると、保守員が真空ロボットＶＲにペンダントを接続して、ペンダントにより位置ずれを修正、つまり基準位置を修正する。
【０００９】
下記の特許文献１では、基板処理装置において、基板処理装置の運用を開始させる際のセットアップ工程で、基板搬送ロボットを用いて、ウエハ収納容器であるカセットからウエハを取り出してプロセスチャンバへ搬送した後、カセットに戻す搬送テストが行われる。このような搬送テストを行うことで、ウエハ搬送に支障がないかどうかを確認することができる。また、特許文献２では、実際の運用時において、複数の基板を順次プロセスチャンバへ搬送して処理し、カセットに戻すことを繰り返すうちに、種々の理由により、基板搬送ロボット上におけるウエハの支持位置が位置ずれを生じるため、この位置ずれをセンサにより検出している。このような位置ずれを検出すると、位置を修正して搬送を行う。
【００１０】
しかしながら、従来の基板処理装置においては、例えば複数存在するプロセスチャンバにおける基板搬送ロボットの基準位置取得を、それぞれペンダントを用いて保守員が行うようにしており、基準位置データ（エンコーダ値等の調整データ）を基板搬送ロボット制御部内のメモリに記憶しているので、基板処理装置の操作部において操作者が、各プロセスチャンバにおける基板搬送ロボットの位置が適正であるか否かを一目で知ることができない。
また、基板処理装置の操作部から基準位置を求めることや修正することができず、ペンダントを用いる必要がある。さらに、ペンダントの操作方法は複雑であるため、操作方法を熟知していない場合は、うまく操作ができず誤操作するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１０−１０３４８６号公報
【特許文献２】特開２０１０−２０６１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、基板処理装置の操作部において操作者が、プロセスチャンバ等における基板搬送ロボットの基準位置が適正であるか否かを容易に知ることができる、あるいは基板搬送ロボットの基準位置を容易に取得し、また修正することができる基板処理技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するための、本発明に係る基板処理装置の代表的な構成は、次のとおりである。すなわち、
減圧状態で基板を搬送する第１の基板搬送機を備える第１の基板搬送室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第１の基板位置検知器と基板を載置する第１の基板載置部とを備え、該第１の基板載置部に載置した基板を減圧状態で処理する処理室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第２の基板位置検知器と基板を載置する第２の基板載置部を備え、減圧状態と大気圧状態とを切換え可能な予備室と、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を前記処理室内に配置し、前記第１の基板位置検知器を用いて前記第１の基板搬送機が前記第１の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第１の基準位置を取得するとともに、前記第１の基板搬送機に載置された基板を前記予備室内に配置し、前記第２の基板位置検知器を用いて前記第１の基板搬送機が前記第２の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第２の基準位置とを取得する制御部と、
前記第１の基準位置と前記第２の基準位置に関する操作者からの取得指示を受け付けるとともに、前記第１の基準位置と前記第２の基準位置の取得状況を表示する操作表示部と、を備えるよう構成された基板処理装置。
【発明の効果】
【００１４】
上記の構成によれば、プロセスチャンバ等における基板搬送ロボットの基準位置を容易に取得又は修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置の制御部の構成図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板処理装置の操作表示部の表示例である。
【図４】第１実施例に係る基準位置確認時の基板処理装置の処理シーケンスである。
【図５】第２実施例に係る基準位置取得時の基板処理装置の処理シーケンスである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（１）基板処理装置の構成
以下、図面を参照して、本発明の実施形態における基板処理装置を説明する。本実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ：Integrated Circuit）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。また、本実施形態の基板処理装置は、１つの処理室で１枚の基板にＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）処理などの成膜処理を行う枚葉装置として構成されている。図１は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の構成図であり、上面から見た図である。
【００１７】
図１に示す基板処理装置は、減圧状態で基板（例えばシリコン等からなるウエハＷ）を取り扱う真空側の構成と、大気圧状態においてウエハＷを取り扱う大気側の構成とを備えている。真空側の構成は、主に、真空搬送室ＴＭと、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２と、ウエハＷを処理するプロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４とを備える。大気側の構成は、主に、大気搬送室ＥＦＥＭと、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３とを備える。ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３には、ウエハＷを収納するウエハキャリアとしてのカセットＣＡ１〜ＣＡ３が、基板処理装置外部から搬送されて載置され、また、基板処理装置外部へ搬送される。このような構成により、例えば、ロードポートＬＰ１上のカセットＣＡ１から未処理のウエハＷが取り出され、ロードロック室ＬＭ１を経て、プロセスチャンバＰＭ１へ搬入されて処理された後、処理済みのウエハＷは、その逆の手順で、ロードポートＬＰ１上のカセットＣＡ１へ戻される。
【００１８】
（真空側の構成）
真空搬送室ＴＭは、真空状態などの大気圧未満の負圧（減圧）に耐えることが出来る真空気密可能な構造に構成されている。なお、本実施形態においては、真空搬送室ＴＭの筐体は、平面視が五角形で、上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４は、真空搬送室ＴＭの外周を囲むように配置されている。
【００１９】
真空搬送室ＴＭ内には、減圧状態でウエハＷを搬送する搬送手段としての真空ロボットＶＲ（第１の基板搬送機）が例えば１台設けられている。真空ロボットＶＲは、ウエハＷを基板載置部である２組の基板支持アーム（以下、アーム）ＶＲＡに載せることで、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２及びプロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４との間で、ウエハＷの搬送を行なう。なお、真空ロボットＶＲは、真空搬送室ＴＭの気密性を維持しつつ昇降できるように構成される。また、２組のアームＶＲＡは、上下方向に離間して設けられ、それぞれ水平方向に伸縮でき、係る水平面内で回転移動できるように構成されている。また、真空搬送室ＴＭ内であって、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４の各手前位置には、図示しない基板有無検知センサが設置され、アームＶＲＡ上のウエハＷの存在を検知できるように構成されている。
【００２０】
プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４は、ウエハＷが載置される基板載置部としての載置台（第1の基板載置部）ＰＳ１〜ＰＳ４をそれぞれ備え、例えばウエハＷを１枚ずつ減圧状態で処理する枚葉式の処理室として構成されている。すなわち、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４は、それぞれが例えばプラズマ等を用いたエッチングやアッシング、化学反応による成膜（ＣＶＤ）など、ウエハＷに付加価値を与える処理室として機能する。
また、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４の各室内には、基板位置検知器ＰＫがそれぞれ複数設置され、各室内におけるウエハＷの水平方向や鉛直方向の位置や位置ずれを検知できるように構成されている。基板位置検知器ＰＫは、例えば赤外線センサや超音波センサ、あるいはカメラ等により構成される。
【００２１】
また、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４は、その機能に応じた各種の構成、例えばガス導入機構や排気機構や圧力調整機構や温度制御機構やプラズマ放電機構（いずれも図示せず）等を備えている。これらの機構は、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内へ供給する処理ガスの流量を制御する図示しないマスフローコントローラ（ＭＦＣ）、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）等の圧力コントローラ１５、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内の温度を制御する図示しない温度調整器、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御するバルブデジタルＩ／Ｏ１９、各種スイッチ（ＳＷ）等のオン／オフを制御するＳＷデジタルＩ／Ｏ１８などを備えている。上記各構成は、プロセスチャンバコントローラ１４に電気的に接続されている。プロセスチャンバコントローラ１４を含む装置コントローラとしての制御部１０の構成については後述する。
【００２２】
また、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４は、開閉弁としてのゲートバルブＰＧＶ１〜ＰＧＶ４により真空搬送室ＴＭにそれぞれ連接されている。したがって、ゲートバルブＰＧＶ１〜ＰＧＶ４を開けることにより、真空搬送室ＴＭとの間で減圧下にてウエハＷの搬送を行うことが可能である。また、ゲートバルブＰＧＶ１〜ＰＧＶ４を閉じることにより、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内の圧力や処理ガス雰囲気を保持したまま、ウエハＷに対して各種の基板処理を行うことが可能である。
【００２３】
ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、真空搬送室ＴＭ内へウエハＷを搬入する予備室として、あるいは真空搬送室ＴＭ内からウエハＷを搬出する予備室として機能する。ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２の内部には、ウエハＷを搬入搬出する際、ウエハＷを一時的に支持する基板載置部としてのバッファステージ（第２の基板載置部）ＬＳ１，ＬＳ２が、それぞれ設けられている。バッファステージＬＳ１，ＬＳ２は、複数枚（例えば２枚）のウエハＷを保持する多段型スロットとしてそれぞれ構成されていてもよい。
また、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２の各室内には、基板位置検知器ＬＫがそれぞれ複数設置され、各室内におけるウエハＷの水平方向や鉛直方向の位置や位置ずれを検知できるように構成されている。基板位置検知器ＬＫは、例えば赤外線センサや超音波センサ、あるいはカメラ等により構成される。
【００２４】
また、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、開閉弁としてのゲートバルブＬＧＶ１，ＬＧＶ２により真空搬送室ＴＭにそれぞれ連接されており、また、開閉弁としてのゲートバルブＬＤ１，ＬＤ２により後述する大気搬送室ＥＦＥＭにそれぞれ連接されている。したがって、真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブＬＧＶ１，ＬＧＶ２を閉じたまま、大気搬送室ＥＦＥＭ側のゲートバルブＬＤ１，ＬＤ２を開けることにより、真空搬送室ＴＭ内の真空気密を保持したまま、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２と大気搬送室ＥＦＥＭとの間で、大気圧下にてウエハＷの搬送を行うことが可能である。
【００２５】
また、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、真空状態などの大気圧未満の減圧に耐えることが出来る構造に構成されており、その内部をそれぞれ真空排気することが可能となっている。したがって、大気搬送室ＥＦＥＭ側のゲートバルブＬＤ１，ＬＤ２を閉じてロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２の内部を真空排気した後で、真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブＬＧＶ１，ＬＧＶ２を開けることにより、真空搬送室ＴＭ内の真空状態を保持したまま、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２と真空搬送室ＴＭとの間で、減圧下にてウエハＷの搬送を行うことが可能である。
このように、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、大気圧状態と減圧状態とを切換え可能に構成されている。
【００２６】
（大気側の構成）
一方、基板処理装置の大気側には、上述の通り、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２に接続されたフロントモジュールである大気搬送室ＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）と、大気搬送室ＥＦＥＭに接続され、例えば１ロット分、２５枚のウエハＷをそれぞれ収納した収納容器としてのカセットＣＡ１〜ＣＡ３を載置する収納容器載置部としてのロードポートＬＰ１〜ＬＰ３と、が設けられる。
【００２７】
大気搬送室ＥＦＥＭ内には、搬送手段としての大気ロボットＡＲ（第２の基板搬送機）が例えば１台設けられている。大気ロボットＡＲは、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２とロードポートＬＰ１〜ＬＰ３との間でウエハＷの搬送を行なう。大気ロボットＡＲも、真空ロボットＶＲと同様に基板載置部である２組のアームＡＲＡを有する。また、大気搬送室ＥＦＥＭ内であって、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２の各手前位置には、図示しない基板有無検知センサが設置され、アームＡＲＡ上のウエハＷの存在を検知できるように構成されている。
【００２８】
また、大気搬送室ＥＦＥＭ内には、基板位置修正装置として、ウエハＷの結晶方位の位置合わせ等を行うオリフラ（Orientation Flat）合わせ装置であるアライナーＡＵが設けられている。ウエハＷがノッチタイプであるときは、基板位置修正装置としてのノッチ合わせ装置を設けることも可能である。また、大気搬送室ＥＦＥＭには、大気搬送室ＥＦＥＭの内部にクリーンエアを供給する図示しないクリーンエアユニットが設けられている。
【００２９】
各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３は、各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３上に、複数枚の基板Ｗを収納したカセットＣＡ１〜ＣＡ３をそれぞれ載置するように構成される。それぞれのカセットＣＡ１〜ＣＡ３内には、ウエハＷをそれぞれ収納する収納部としてのスロット（図示せず）が例えば１ロット分、２５スロット設けられている。各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３はカセットＣＡ１〜ＣＡ３が載置されると、カセットＣＡ１〜ＣＡ３に付され、カセットＣＡ１〜ＣＡ３を識別するキャリアＩＤを示すバーコード等を読み取って記憶するよう構成される。
以上、本実施形態の基板処理装置について説明をしたが、各室の数や構成、組み合わせは上記に限られず、適宜、選択することができる。
【００３０】
（２）装置コントローラの構成
次に、基板処理装置を制御する装置コントローラとしての制御部１０について、主に図２を用いて説明する。図２は、基板処理装置の制御部１０の構成図である。
図２に示すように、制御部１０には、スイッチングハブ１６を介して、操作部コントローラ１１と、制御手段としての搬送系コントローラ１３と、他の制御手段としてのプロセスチャンバコントローラ１４とがＬＡＮ等の通信ネットワーク３１で相互に接続されるように設けられている。また、上位のホストコンピュータ４０が、ＬＡＮ等の通信ネットワーク３１により接続されている。
【００３１】
制御部１０は、例えば基板処理装置の内部に設けられ、操作部コントローラ１１、搬送系コントローラ１３、プロセスチャンバコントローラ１４等を備えることで、基板処理装置の各部を制御するよう構成される。
操作部コントローラ１１、搬送系コントローラ１３、プロセスチャンバコントローラ１４は、それぞれ、ハードウエア構成としては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と各コントローラの動作プログラム等を格納する記憶部１１ｍ、１３ｍ、１４ｍとを備えており、各ＣＰＵは、それぞれの動作プログラムに従って動作する。各記憶部１１ｍ、１３ｍ、１４ｍはそれぞれ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、上記ＣＰＵの動作プログラムを記憶する記憶媒体をも含む。
【００３２】
制御部１０は、上記のように基板処理装置内に設けることに代えて、基板処理装置外に設けられていても良い。また、操作部コントローラ１１や搬送系コントローラ１３やプロセスチャンバコントローラ１４は、例えばパソコン（パーソナルコンピュータ）等の一般的な汎用コンピュータとして構成されていてもよい。この場合、各種プログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＵＳＢメモリ、磁気テープ、ハードディスク、ＤＶＤ等）を用いて汎用コンピュータにプログラムをインストールすることにより、各コントローラを構成することができる。
【００３３】
また、上述の処理を実行するプログラムを供給するための手段は、任意に選択できる。上述のように所定の記録媒体を介して供給するほか、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給することができる。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板（ＢＢＳ）に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して供給してもよい。そして、このようにして提供されたプログラムを起動し、基板処理装置のＯＳ（Operating System）の制御下、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。
【００３４】
操作部コントローラ１１は、操作部コントローラ１１に接続された操作表示部１１ｓとともに、操作者とのインタフェースであり、操作表示部１１ｓを介して操作者による操作や指示を受け付けるよう構成される。操作表示部１１ｓには、後述する図３に示すような操作画面や各種データ等の情報が表示される。操作表示部１１ｓに表示されるデータは、操作部コントローラ１１の記憶部１１ｍに記憶されている。
【００３５】
プロセスチャンバコントローラ１４及び搬送系コントローラ１３には、ＤｅｖｉｃｅＮｅｔ等の信号線３２を通じて、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御するバルブデジタルＩ／Ｏ１９、各種スイッチ（ＳＷ）等のオン／オフを制御するＳＷデジタルＩ／Ｏ１８が、シーケンサ１７を介してそれぞれ接続されている。また、プロセスレシピや搬送レシピ及び各種プログラムが記憶される記憶部１４ｍ，１３ｍをそれぞれ備える。搬送系コントローラ１３の記憶部１３ｍには、真空ロボットＶＲや大気ロボットＡＲの基準位置が記憶され、この基準位置データは、記憶部１３ｍから操作部コントローラ１１の記憶部１１ｍに転送され記憶される。
【００３６】
プロセスチャンバコントローラ１４は、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内での基板処理を制御するよう構成される。具体的には、プロセスチャンバコントローラ１４には、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）等の圧力コントローラ１５が、例えば信号線３２を通じて接続されている。プロセスチャンバコントローラ１４は、例えば操作部コントローラ１１を介して操作者により作成又は編集されて記憶部１４ｍに記憶されたプロセスレシピに基づいて、ウエハＷを処理する際の制御データ（制御指示）を、圧力コントローラ１５や、処理ガスの供給・排気用バルブ、各種スイッチ、マスフローコントローラ、温度調整器等に対して出力し、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内における基板処理の制御を行う。
【００３７】
搬送系コントローラ１３は、真空ロボットＶＲや大気ロボットＡＲを制御するロボットコントローラを含み、ウエハＷの搬送制御や、操作者から指示された作業の実行を制御するよう構成される。具体的には、搬送系コントローラ１３には、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３に載置されたカセットＣＡ１〜ＣＡ３を識別するキャリアＩＤを示すバーコード１，２，３・・・等が記憶される記憶部２０や、基板位置検知器ＬＫやＰＫが、例えば信号線３２を通じて接続されている。
搬送系コントローラ１３は、例えば操作部コントローラ１１を介して操作者により作成又は編集されて記憶部１３ｍに記憶された搬送レシピに基づいて、ウエハＷを搬送する際の制御データ（制御指示）を、真空ロボットＶＲや大気ロボットＡＲ、各種バルブ、スイッチ等に対して出力し、基板処理装置内におけるウエハＷの搬送制御を行う。
また、搬送系コントローラ１３は、記憶部１３ｍに記憶された真空ロボットＶＲや大気ロボットＡＲの基準位置に基づいて、真空ロボットＶＲや大気ロボットＡＲの制御を行う。
【００３８】
また、搬送系コントローラ１３は、基板位置検知器ＬＫやＰＫからの基板位置情報に基づき、真空ロボットＶＲや大気ロボットＡＲの基準位置を取得する。詳しくは、搬送系コントローラ１３は、真空ロボットＶＲに載置されたウエハＷをプロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内に配置し、基板位置検知器ＰＫを用いて真空ロボットＶＲが載置台ＰＳ１〜ＰＳ４にウエハＷを載置する際の基準となる基準位置をそれぞれ取得する。また、搬送系コントローラ１３は、真空ロボットＶＲに載置されたウエハＷをロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２内に配置し、基板位置検知器ＬＫを用いて真空ロボットＶＲがバッファステージＬＳ１〜ＬＳ２にウエハＷを載置する際の基準となる基準位置をそれぞれ取得する。また、搬送系コントローラ１３は、大気ロボットＡＲに載置されたウエハＷをロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２内に配置し、基板位置検知器ＬＫを用いて大気ロボットＡＲがバッファステージＬＳ１〜ＬＳ２にウエハＷを載置する際の基準となる基準位置をそれぞれ取得する。
また、搬送系コントローラ１３は、基準位置を取得したときは、その基準位置データを、搬送系コントローラ１３の記憶部１３ｍに記憶するとともに、操作部コントローラ１１の記憶部１１ｍに転送する。
【００３９】
以上の構成により、制御部１０は、例えば操作表示部１１ｓからの操作者の指示に基づき、プロセスチャンバコントローラ１４の記憶部１４ｍに記憶されているプロセスレシピを実行するもので、該プロセスレシピに従って、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４に供給する処理ガスの流量や、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内の圧力や、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内のウエハＷの温度等が、所定の値になるように制御する。また、制御部１０は、上記プロセスレシピを実行する際に上記搬送レシピに従って、大気ロボットＡＲや真空ロボットＶＲを用いて、搬送系コントローラ１３の記憶部１３ｍに記憶した基準位置に基づき、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３上のカセットＣＡ１〜ＣＡ３と、アライナーＡＵと、ロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２と、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４との間で、ウエハＷを搬送する。
【００４０】
（３）基板処理工程
次に、上記の構成をもつ基板処理装置を使用する基板処理工程を説明する。この基板処理工程は、例えば半導体装置を製造する半導体製造工程の一工程として実施される。この基板処理工程においては、基板処理装置の各構成部を、制御部１０が制御するものである。
まず、未処理のウエハ２５枚を収納した例えばカセットＣＡ１が、工程内搬送装置によって、基板処理装置へ搬送されて来る。図１に示されているように、搬送されてきたカセットＣＡ１は、例えばロードポートＬＰ１の上に、工程内搬送装置から受け渡されて載置される。
ロードポートＬＰ１上に載置されたカセットＣＡ１は、該カセットＣＡ１のＩＤ（例えばバーコード）がＩＤ読取装置（不図示）により読取られて認証される。その後、カセットＣＡ１のキャップが取り外され、大気搬送室ＥＦＥＭに設置された大気ロボットＡＲは、カセットＣＡ１からウエハＷを１枚ピックアップして、アライナーＡＵへ載置する。
【００４１】
アライナーＡＵは、載置されたウエハＷを、水平面における縦横方向及び円周方向に動かして、ウエハＷのノッチ位置等を調整する。アライナーＡＵによりウエハＷの位置調整が終了した後、大気ロボットＡＲは、アライナーＡＵ上のウエハＷをピックアップする。
次に、ゲートバルブＬＤ１が開けられ、大気ロボットＡＲは、ウエハＷを大気圧状態のロードロック室ＬＭ１に搬入し、ロードロック室ＬＭ１内のバッファステージＬＳ１上に移載する。この移載作業中には、真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブＬＧＶ１は閉じられており、真空搬送室ＴＭ内の負圧は維持されている。
【００４２】
ウエハＷのバッファステージＬＳ１への移載が完了すると、ゲートバルブＬＤ１が閉じられ、ロードロック室ＬＭ１内が、排気装置（図示せず）によって、負圧になるよう排気される。ロードロック室ＬＭ１が、予め設定された圧力値に減圧されると、ゲートバルブＬＧＶ１が開かれ、真空搬送室ＴＭの真空ロボットＶＲが、バッファステージＬＳ１からウエハＷをピックアップして、大気搬送室ＴＭ内へ搬入する。
その後、ゲートバルブＬＧＶ１が閉じられ、プロセスチャンバＰＭ１のゲートバルブＰＧＶ１が開かれ、真空ロボットＶＲが、ウエハＷをプロセスチャンバＰＭ１に搬入する。ゲートバルブＰＧＶ１が閉じられた後、プロセスチャンバＰＭ１内に、ガス供給装置（図示せず）から処理用ガスが供給され、所望の処理がウエハＷに施される。
【００４３】
プロセスチャンバＰＭ１において処理が終了した後、ゲートバルブＰＧＶ１とＬＧＶ１が開かれ、真空ロボットＶＲは、プロセスチャンバＰＭ１から搬出したウエハＷを、ロードロック室ＬＭ１へ搬入し、バッファステージＬＳ１上に載置する。
そして、ゲートバルブＬＧＶ１が閉じられ、ロードロック室ＬＭ１内で処理済みのウエハＷの冷却が開始されると同時に、ロードロック室ＬＭ１に接続された不活性ガス供給装置（図示せず）から不活性ガスが導入され、ロードロック室ＬＭ１内の圧力が大気圧に戻される。
【００４４】
ロードロック室ＬＭ１において、予め設定された冷却時間が経過し、かつロードロック室ＬＭ１内の圧力が大気圧に戻されると、ゲートバルブＬＤ１が開かれる。続いて、大気搬送室ＥＦＥＭの大気ロボットＡＲが、バッファステージＬＳ１から処理済みのウエハＷをピックアップして大気搬送室ＥＦＥＭに搬出した後、ゲートバルブＬＤ１が閉じられる。その後、大気ロボットＡＲは、処理済みのウエハＷをカセットＣＡ１に収納する。
【００４５】
前述の工程によってカセットＣＡ１内の全てのウエハに所望の処理が行われ、処理済みの２５枚のウエハの全てが、カセットＣＡ１へ収納されると、カセットＣＡ１のキャップが閉じられる。閉じられたカセットＣＡ１は、ロードポートＬＰ１の上から次の工程へ、工程内搬送装置によって搬送される。以上の動作が繰り返されることにより、ウエハがカセット単位で２５枚ずつ、順次処理されていく。
【００４６】
（４）基板搬送機の基準位置の確認方法及び取得方法
次に、本実施形態の基板処理装置における基板搬送機の基準位置の確認方法と取得方法について、それぞれ第１実施例及び第２実施例として、図３ないし図５を参照して説明する。図３は、本実施形態に係る基板処理装置の操作表示部の表示例である。図４は、第１実施例に係る基準位置確認時の基板処理装置の処理シーケンスである。図５は、第２実施例に係る基準位置取得時の基板処理装置の処理シーケンスである。第１実施例に係る基準位置確認処理や第２実施例に係る基準位置取得処理は、通常は、基板処理装置のセットアップ処理の１つとして実行される。
【００４７】
図３に示すように、操作表示部１１ｓには、各モジュール、つまりウエハＷが載置される室（チャンバ）のステータス（状態）と、基板搬送ロボットのアームのキャリブレーション状態とが表示される。キャリブレーション状態とは、基準位置取得状況や基準位置確認状況を示すもので、基準位置取得がなされたか否か取得した基準位置が適切であるか否かを示すものである。
また、図３では図示を省略しているが、操作表示部１１ｓには、図１に示すような基板処理装置の平面図や鉛直方向の断面図が表示され、各室（チャンバ）内におけるウエハＷの位置を基板位置検知器ＬＫやＰＫで検知して表示できるようになっている。
【００４８】
ここで基準位置とは、例えば、ロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２やプロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内において、ウエハＷを支持した真空ロボットＶＲが、該ウエハＷをバッファステージＬＳ１〜ＬＳ２や載置台ＰＳ１〜ＰＳ４に載置するときの真空ロボットＶＲの水平方向の位置、水平面における周方向の位置、及び鉛直方向の位置であり、また、真空ロボットＶＲが、ロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２やプロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内に載置されているウエハＷをピックアップして支持するときの真空ロボットＶＲの水平方向の位置、水平面における周方向の位置、及び鉛直方向の位置である。
詳しくは、基準位置は、例えば、ウエハＷを支持した真空ロボットＶＲのアームＶＲＡが、ロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２やプロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内へ水平方向に進入し、続いて鉛直方向に下降してバッファステージＬＳ１〜ＬＳ２や載置台ＰＳ１〜ＰＳ４上にウエハＷを載置する際において、上記水平方向から鉛直方向に移動方向を転換するときの真空ロボットＶＲのアームＶＲＡの水平方向、周方向及び鉛直方向の第１の位置を含む。また、基準位置は、ウエハＷを支持していない空の真空ロボットＶＲのアームＶＲＡが、ロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２やプロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内へ水平方向に進入し、続いて鉛直方向に上昇してバッファステージＬＳ１〜ＬＳ２や載置台ＰＳ１〜ＰＳ４上のウエハＷをピックアップする際において、上記水平方向から鉛直方向に移動方向を転換するときの真空ロボットＶＲのアームＶＲＡの水平方向、周方向及び鉛直方向の第２の位置を含む。
【００４９】
また、図３に示すように、操作表示部１１ｓには、操作者からの基準位置確認処理や基準位置取得処理の開始命令を受け付ける「実行」ボタンが設けられており、基準位置確認処理又は基準位置取得処理を指定して「実行」ボタンが押下されると、指定された基準位置確認処理又は基準位置取得処理が開始される。
【００５０】
図３の例は、アームを上下２組有する真空ロボットＶＲのアームのキャリブレーション状態を表示するものである。この例では、ロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２とプロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ２のステータスがいずれも「アイドル」状態であること、つまりウエハＷの処理中でないことが表示され、また、例えばロードロック室ＬＭ１に対しては、真空ロボットＶＲの上アームのキャリブレーション状態が「無効」で、下アームのキャリブレーション状態が「有効」であることが表示され、ロードロック室ＬＭ２に対しては、真空ロボットＶＲの上アームのキャリブレーション状態が「無効」で、下アームのキャリブレーション状態が「実行中」であることが表示されている。キャリブレーション状態が「無効」とは、適切な基準位置取得がなされていないことを示し、「有効」とは適切な基準位置取得がなされていることを示し、「実行中」とは基準位置取得中であることを示す。
【００５１】
（第１実施例）
次に、第１実施例である基板搬送機の基準位置の確認方法について、真空ロボットＶＲを例にとり、図４を参照して説明する。この動作は、制御部１０の特に搬送系コントローラ１３により制御される。
図４に示すように、ウエハＷが例えばロードポートＬＰ１上のカセットＣＡ１から大気ロボットＡＲにより取り出され、ロードロック室ＬＭ１へ搬送され、ロードロック室ＬＭ１内のバッファステージＬＳ１上に載置される（ステップＳ１）。続いて、ゲートバルブＬＤ１とＬＤ２が閉じられ、ロードロック室ＬＭ１とＬＭ２内がエバック、つまり真空排気される（ステップＳ２）。次に、バッファステージＬＳ１上のウエハＷが、予め設定されていた基準位置データに基づき、真空ロボットＶＲの上アームＶＲＡでピックアップされて支持される（ステップＳ３）。このとき、搬送系コントローラ１３が、記憶部１３ｍ内の基準位置データに基づき、真空ロボットＶＲの上アームＶＲＡを基準位置に移動させる。
【００５２】
次に、真空ロボットＶＲの上アームＶＲＡに支持されたウエハＷの位置が、ロードロック室ＬＭ１内に設けられた複数の基板位置検知器ＬＫにより測定され、ロードロック室ＬＭ１に対する真空ロボットＶＲの基準位置がＯＫであるか、つまり最適位置から許容範囲内にある適正位置であるか否かが、搬送系コントローラ１３により判断される（ステップＳ４）。適正位置である場合は（ステップＳ４でＹｅｓ）、搬送系コントローラ１３は「有効」である旨の情報を操作部コントローラ１１へ送信し、該「有効」である旨の情報は操作部コントローラ１１の記憶部１１ｍに記憶され、操作表示部１１ｓに表示されたロードロック室ＬＭ１のキャリブレーション状態に「有効」が表示される（ステップＳ５）。ＯＫでない場合は（ステップＳ４でＮｏ）、搬送系コントローラ１３は「無効」である旨の情報を操作部コントローラ１１へ送信し、該「無効」である旨の情報は操作部コントローラ１１の記憶部１１ｍに記憶され、操作表示部１１ｓに表示されたロードロック室ＬＭ１のキャリブレーション状態に「無効」が表示される（ステップＳ６）。
【００５３】
次に、全てのロードロック室（例えばＬＭ１〜ＬＭ２）に対して、上記の真空ロボットＶＲの基準位置確認処理を行ったか否かが判断され（ステップＳ７）、全てのロードロック室ＬＭに対する基準位置確認処理が完了していない場合は（ステップＳ７でＮｏ）、ウエハＷを支持した真空ロボットＶＲの上アームＶＲＡが、次のロードロック室（例えばＬＭ２）に対して予め設定されていた基準位置に配置される（ステップＳ８）。続いて、ステップＳ４へ戻り、真空ロボットＶＲの上アームＶＲＡに支持されたウエハＷの位置が、ロードロック室ＬＭ２内に設けられた基板位置検知器ＬＫにより測定され、ロードロック室ＬＭ２に対する真空ロボットＶＲの基準位置が適正位置であるか否かが判断される。基準位置がＯＫである場合は（ステップＳ４でＹｅｓ）、上記と同様に、「有効」である旨の情報が操作部コントローラ１１へ送信されて記憶部１１ｍに記憶され、操作表示部１１ｓに表示されたロードロック室ＬＭ２のキャリブレーション状態に「有効」が表示され（ステップＳ５）、ＯＫでない場合は（ステップＳ４でＮｏ）、「無効」である旨の情報が操作部コントローラ１１へ送信されて記憶部１１ｍに記憶され、操作表示部１１ｓに表示されたロードロック室ＬＭ２のキャリブレーション状態に「無効」が表示される（ステップＳ６）。
【００５４】
全てのロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２に対する基準位置確認処理が完了した場合は（ステップＳ７でＹｅｓ）、ゲートバルブＰＧＶ１〜ＰＧＶ４が開けられ、真空ロボットＶＲに支持されたウエハＷが、プロセスチャンバＰＭ１内へ搬入され、プロセスチャンバＰＭ１に対して予め設定されていた基準位置に配置される（ステップＳ９）。
【００５５】
続いて、真空ロボットＶＲの上アームＶＲＡに支持されたウエハＷの位置が、プロセスチャンバＰＭ１内に設けられた複数の基板位置検知器ＰＫにより測定され、プロセスチャンバＰＭ１に対する真空ロボットＶＲの基準位置が適正位置であるか否かが判断される（ステップＳ１０）。基準位置が適正位置である場合は（ステップＳ１０でＹｅｓ）、搬送系コントローラ１３は「有効」である旨の情報を操作部コントローラ１１へ送信し、該「有効」である旨の情報は操作部コントローラ１１の記憶部１１ｍに記憶され、操作表示部１１ｓに表示されたプロセスチャンバＰＭ１のキャリブレーション状態に「有効」が表示され（ステップＳ１１）、ＯＫでない場合は（ステップＳ１０でＮｏ）、「無効」である旨の情報が操作部コントローラ１１へ送信されて記憶部１１ｍに記憶され、操作表示部１１ｓに表示されたプロセスチャンバＰＭ１のキャリブレーション状態に「無効」が表示される（ステップＳ１２）。
【００５６】
次に、全てのプロセスチャンバ（例えばＰＭ１〜ＰＭ４）に対して、上記の真空ロボットＶＲの基準位置確認処理を行ったか否かが判断され（ステップＳ１３）、全てのプロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４に対する基準位置確認処理が完了していない場合は（ステップＳ１３でＮｏ）、ウエハＷを支持した真空ロボットＶＲが、次のプロセスチャンバ（例えばＰＭ２）に対して予め設定されていた基準位置に配置される（ステップＳ１４）。続いて、ステップＳ１０へ戻り、真空ロボットＶＲの上アームＶＲＡに支持されたウエハＷの位置が、プロセスチャンバＰＭ２内に設けられた基板位置検知器ＰＫにより測定され、プロセスチャンバＰＭ２に対する真空ロボットＶＲの基準位置が適正位置であるか否かが判断される。このようにして、プロセスチャンバＰＭ１に対する真空ロボットＶＲの基準位置確認処理と同様に、プロセスチャンバＰＭ２〜ＰＭ４における真空ロボットＶＲの基準位置確認処理が行われる。
【００５７】
全てのプロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４に対する基準位置確認処理が完了した場合は（ステップＳ１３でＹｅｓ）、真空ロボットＶＲに支持されたウエハＷが、ロードロック室ＬＭ１内へ搬入され、ロードロック室ＬＭ１内のバッファステージＬＳ１上に載置される（ステップＳ１５）。続いて、ゲートバルブＬＧＶ１が閉じられ、ロードロック室ＬＭ１内がベント、つまり大気圧状態にされる（ステップＳ１６）。続いて、ゲートバルブＬＤ１が開けられ、大気ロボットＡＲにより、バッファステージＬＳ１上のウエハＷがロードポートＬＰ１上のカセットＣＡ１へ搬送される（ステップＳ１７）。
【００５８】
真空ロボットＶＲの下アームについても、上記の上アームを用いた基準位置確認処理と同様に、上記ステップＳ１〜Ｓ１７により基準位置確認処理を行うことができる。なお、上アームに続けて下アームの基準位置確認処理を行う場合は、上アームで上記ステップＳ１〜Ｓ１４を行った後、下アームで上記ステップＳ３〜Ｓ１７を行うようにしてもよい。
また、上アームと下アームの両方にウエハＷを支持した状態で、ステップＳ１〜Ｓ１７を行うようにしてもよい。この場合は、１つのロードロック室やプロセスチャンバに対して、例えばロードロック室ＬＭ１に対して上アームの基準位置確認処理を行い、続いて下アームの基準位置確認処理を行うようにする。勿論、先に、下アームの基準位置確認処理を行うようにしてもよい。こうすることにより、基準位置確認処理を短縮できる。
【００５９】
（第２実施例）
次に、第２実施例である基板搬送機の基準位置の取得方法について、真空ロボットＶＲを例にとり、図５を参照して説明する。この動作は、制御部１０の特に搬送系コントローラ１３により制御される。
図５に示すように、ウエハＷが例えばロードポートＬＰ１上のカセットＣＡ１から大気ロボットＡＲにより取り出され、ロードロック室ＬＭ１へ搬送され、ロードロック室ＬＭ１内のバッファステージＬＳ１上に載置される（ステップＳ２１）。ゲートバルブＬＤ１とＬＤ２が閉じられ、ロードロック室ＬＭ１とＬＭ２内がエバック、つまり真空排気される（ステップＳ２２）。次に、バッファステージＬＳ１上のウエハＷが、真空ロボットＶＲの上アームＶＲＡでピックアップされて支持される（ステップＳ２３）。
【００６０】
次に、真空ロボットＶＲの上アームＶＲＡに支持されたウエハＷが、ロードロック室ＬＭ１内に設けられた基板位置検知器ＬＫにより位置測定されつつ移動され、ロードロック室ＬＭ１に対する真空ロボットＶＲの適正位置へ移動される。適正位置であるか否かは、基板位置検知器ＬＫからの位置情報に基づき、搬送系コントローラ１３が判断する。このウエハＷの適正位置への移動は、上記のように制御部１０により自動で行うが、ロードロック室ＬＭ１内におけるウエハＷの位置を操作表示部１１ｓに表示し、操作者が操作表示部１１ｓからウエハＷの位置を目視で確認しつつ手動で行うこともできる。適正位置に移動されると、その位置における真空ロボットＶＲのモータのエンコーダ値が、ロードロック室ＬＭ１に対する真空ロボットＶＲの基準位置として取得される（ステップＳ２４）。このとき、搬送系コントローラ１３は、ロードロック室ＬＭ１に対する真空ロボットＶＲの基準位置を取得した旨の情報、つまり、基準位置が「有効」である旨の情報を操作部コントローラ１１へ送信し、該「有効」である旨の情報は操作部コントローラ１１の記憶部１１ｍに記憶され、操作表示部１１ｓに表示されたロードロック室ＬＭ１のキャリブレーション状態に「有効」が表示される。
【００６１】
次に、全てのロードロック室（例えばＬＭ１〜ＬＭ２）に対して、上記の真空ロボットＶＲの基準位置取得処理を行ったか否かが判断され（ステップＳ２５）、全てのロードロック室に対する基準位置取得処理が完了していない場合は（ステップＳ２５でＮｏ）、真空ロボットＶＲの上アームＶＲＡに支持されたウエハＷが、次のロードロック室（例えばＬＭ２）内へ搬送される（ステップＳ２６）。続いて、ステップＳ２４へ戻り、真空ロボットＶＲの上アームＶＲＡに支持されたウエハＷの位置が、ロードロック室ＬＭ２内に設けられた基板位置検知器ＬＫにより位置測定されつつ移動され、ウエハＷを支持した真空ロボットＶＲが、ロードロック室ＬＭ２に対する真空ロボットＶＲの適正位置へ移動される。適正位置に移動されると、真空ロボットＶＲのモータのエンコーダ値が、ロードロック室ＬＭ２に対する真空ロボットＶＲの基準位置として取得される（ステップＳ２４）。このとき、搬送系コントローラ１３は、ロードロック室ＬＭ２に対する真空ロボットＶＲの基準位置が「有効」である旨の情報を操作部コントローラ１１へ送信し、該「有効」である旨の情報は操作部コントローラ１１の記憶部１１ｍに記憶され、操作表示部１１ｓに表示されたロードロック室ＬＭ２のキャリブレーション状態に「有効」が表示される。
【００６２】
全てのロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２に対する基準位置取得処理が完了した場合は（ステップＳ２５でＹｅｓ）、ゲートバルブＰＧＶ１〜ＰＧＶ４が開けられ、真空ロボットＶＲに支持されたウエハＷが、プロセスチャンバＰＭ１内へ搬入される（ステップＳ２７）。続いて、プロセスチャンバＰＭ１内に設けられた基板位置検知器ＰＫにより位置測定されつつ移動され、プロセスチャンバＰＭ１に対する真空ロボットＶＲの適正位置へ移動される。適正位置に移動されると、真空ロボットＶＲのモータのエンコーダ値が、プロセスチャンバＰＭ１に対する真空ロボットＶＲの基準位置として取得される（ステップＳ２８）。このとき、搬送系コントローラ１３は、プロセスチャンバＰＭ１に対する真空ロボットＶＲの基準位置を取得した旨の情報、つまり、基準位置が「有効」である旨の情報を操作部コントローラ１１へ送信し、該「有効」である旨の情報は操作部コントローラ１１の記憶部１１ｍに記憶され、操作表示部１１ｓに表示されたプロセスチャンバＰＭ１のキャリブレーション状態に「有効」が表示される。
【００６３】
次に、全てのプロセスチャンバ（例えばＰＭ１〜ＰＭ４）に対して、上記の真空ロボットＶＲの基準位置取得処理を行ったか否かが判断され（ステップＳ２９）、全てのプロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４に対する基準位置取得処理が完了していない場合は（ステップＳ２９でＮｏ）、真空ロボットＶＲの上アームＶＲＡに支持されたウエハＷが、次のプロセスチャンバ（例えばＰＭ２）内へ搬送される（ステップＳ３０）。続いて、ステップＳ２８へ戻り、真空ロボットＶＲの上アームＶＲＡに支持されたウエハＷの位置が、プロセスチャンバＰＭ２内に設けられた基板位置検知器ＰＫにより位置測定されつつ移動され、ウエハＷを支持した真空ロボットＶＲが、プロセスチャンバＰＭ２に対する適正位置へ移動される。適正位置に移動されると、真空ロボットＶＲのモータのエンコーダ値が、プロセスチャンバＰＭ２に対する真空ロボットＶＲの基準位置として取得される（ステップＳ２８）。このとき、搬送系コントローラ１３は、プロセスチャンバＰＭ２に対する真空ロボットＶＲの基準位置が「有効」である旨の情報を操作部コントローラ１１へ送信し、該「有効」である旨の情報は操作部コントローラ１１の記憶部１１ｍに記憶され、操作表示部１１ｓに表示されたプロセスチャンバＰＭ２のキャリブレーション状態に「有効」が表示される。このようにして、プロセスチャンバＰＭ１に対する真空ロボットＶＲの基準位置取得処理と同様に、プロセスチャンバＰＭ２〜ＰＭ４に対する真空ロボットＶＲの基準位置取得処理が行われる。
【００６４】
全てのプロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４に対する基準位置取得処理が完了した場合は（ステップＳ２９でＹｅｓ）、真空ロボットＶＲに支持されたウエハＷが、ロードロック室ＬＭ１内へ搬入され、ロードロック室ＬＭ１内のバッファステージＬＳ１上に載置される（ステップＳ３１）。続いて、ゲートバルブＬＧＶ１が閉じられ、ロードロック室ＬＭ１内がベント、つまり大気圧状態にされる（ステップＳ３２）。続いて、ゲートバルブＬＤ１が開けられ、大気ロボットＡＲにより、バッファステージＬＳ１上のウエハＷがロードポートＬＰ１上のカセットＣＡ１へ搬送される（ステップＳ３３）。
【００６５】
真空ロボットＶＲの下アームについても、上記の上アームを用いた基準位置取得処理と同様に、上記ステップＳ２１〜Ｓ３３により基準位置取得処理を行うことができる。なお、上アームに続けて下アームの基準位置取得処理を行う場合は、上アームで上記ステップＳ２１〜Ｓ３０を行った後、下アームで上記ステップＳ２３〜Ｓ３３を行うようにしてもよい。
また、上アームと下アームの両方にウエハＷを支持した状態で、ステップＳ２１〜Ｓ３０を行うようにしてもよい。この場合は、１つのロードロック室やプロセスチャンバに対して、例えばロードロック室ＬＭ１に対して上アームの基準位置取得処理を行い、続いて下アームの基準位置取得処理を行うようにする。勿論、先に、下アームの基準位置取得処理を行うようにしてもよい。
【００６６】
以上説明した実施形態によれば、少なくとも次の（１）〜（５）の効果を得ることができる。
（１）ペンダント（保守端末）を真空ロボットや大気ロボットの制御部であるロボットコントローラに接続しなくても、基板処理装置の操作表示部を介して操作者が、基準位置確認処理や基準位置取得処理を行うことができる。また、ペンダントの操作方法を熟知していない操作者でも、基準位置確認処理や基準位置取得処理を容易に行うことができ、基板処理装置のセットアップ時間を短縮することができる。
（２）各ロードロック室や各プロセスチャンバに対する基準位置確認状況や基準位置取得状況を、基板処理装置の操作表示部に一覧表示するので、上記基準位置確認状況や基準位置取得状況を操作者が一目で確認でき、無駄な基準位置確認処理や基準位置取得処理を行わずに済む。
（３）ペンダントを用いて、ロードロック室やプロセスチャンバを１室ずつ基準位置確認処理や基準位置取得処理を行うのではなく、複数のロードロック室やプロセスチャンバに対し、連続して自動で基準位置確認処理や基準位置取得処理を行うことができるので、基板処理装置のセットアップ時間を短縮することができる。
（４）製品基板の処理を開始する前に、基準位置確認処理を行うことにより、そのときの基準位置が余裕（マージン）をもった適正位置であることを確認できるので、単に基板搬送できることを確認するやり方（このやり方では、基準位置が余裕をもっているかどうか不明）に比べ、製品基板処理時における基板搬送エラーの発生を抑制できる。
（５）１つの室（チャンバ）毎に、複数アームの一方のアーム（例えば上アーム）の基準位置取得処理（又は基準位置確認処理）を行い続いて他方のアーム（例えば下アーム）の基準位置取得処理を行うように構成した場合は、複数の室（チャンバ）に対して順次一方のアームの基準位置取得処理（又は基準位置確認処理）を行った後、上記複数の室（チャンバ）に対して順次他方のアームの基準位置取得処理（又は基準位置確認処理）を行うように構成した場合に比べて、基準位置取得処理（又は基準位置確認処理）時間を短縮することができる。
【００６７】
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
前記実施形態では、真空ロボットの基準位置確認方法や基準位置取得方法を説明したが、大気ロボットについても、真空ロボットと同様にして、基準位置確認や基準位置取得を行うことができる。また、上記真空ロボットや大気ロボット以外の基板搬送ロボットを用いる場合にも、同様の基準位置確認や基準位置取得を行うことができる。また、前記実施形態では、カセットＣＡ１内にあるウエハＷを用いて基準位置確認や基準位置取得を行ったが、他のカセットＣＡ２やＣＡ３内にあるウエハＷを用いてもよい。また、前記実施形態では、ロードポートが３つでロードロック室が２つでプロセスチャンバが４つの場合について説明したが、これらの数に限定されるものではない。
【００６８】
また、前記実施形態では、基板処理装置を構成する全ての室（チャンバ）に対してアームの基準位置取得処理（又は基準位置確認処理）を行うようにしたが、操作表示部から特定の室（１又は複数）を指定して、該指定された室のみの基準位置取得処理（又は基準位置確認処理）を行うようにすることもできる。このようにすると、基板処理装置の立ち上げ時など基準位置が「無効」の室が多い場合は、自動で全ての室に対して基準位置取得処理（又は基準位置確認処理）を行うようにし、基板処理装置稼働後のメンテナンス時など基準位置が「無効」の室が少ない場合は、特定の室を指定して基準位置取得処理（又は基準位置確認処理）を行うようにすることができるので、基板処理装置のセットアップ時間を短縮できる。
【００６９】
また、ペンダントを用いて行う特定の１室に対する基準位置取得処理（又は基準位置確認処理）と併用することも可能である。このようにすると、基板処理装置の立ち上げ時など基準位置が「無効」の室が多い場合は、自動で全ての室に対して基準位置取得処理（又は基準位置確認処理）を行うようにし、基板処理装置稼働後のメンテナンス時など基準位置が「無効」の室が少ない場合は、ペンダントを用いて基準位置取得処理（又は基準位置確認処理）を行うようにすることができるので、基板処理装置のセットアップ時間を短縮できる。
【００７０】
本発明は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ製造装置のようなガラス基板を処理する装置や、他の基板処理装置にも適用できる。基板処理の処理内容は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、ＡＬＤ、エピタキシャル成長膜、酸化膜、窒化膜、金属含有膜等を形成する成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、拡散処理、エッチング処理、露光処理、リソグラフィ、塗布処理、モールド処理、現像処理、ダイシング処理、ワイヤボンディング処理、検査処理等であってもよい。
【００７１】
本明細書には少なくとも、次の構成が含まれる。すなわち、
第１の構成は、
減圧状態で基板を搬送する第１の基板搬送機を備える第１の基板搬送室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第１の基板位置検知器と基板を載置する第１の基板載置部とを備え、該第１の基板載置部に載置した基板を減圧状態で処理する処理室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第２の基板位置検知器と基板を載置する第２の基板載置部を備え、減圧状態と大気圧状態とを切換え可能な予備室と、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を前記処理室内に配置し、前記第１の基板位置検知器を用いて前記第１の基板搬送機が前記第１の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第１の基準位置を取得するとともに、前記第１の基板搬送機に載置された基板を前記予備室内に配置し、前記第２の基板位置検知器を用いて前記第１の基板搬送機が前記第２の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第２の基準位置とを取得する制御部と、
前記第１の基準位置と前記第２の基準位置に関する操作者からの取得指示を受け付けるとともに、前記第１の基準位置と前記第２の基準位置の取得状況を表示する操作表示部と、を備えるよう構成された基板処理装置。
【００７２】
第２の構成は、第１の構成における基板処理装置であって、
さらに、前記予備室に連接して設けられ、大気圧状態で基板を搬送する第２の基板搬送機を備える第２の基板搬送室を備え、
前記制御部は、さらに、
前記第２の基板搬送機に載置された基板を前記予備室内に配置し、前記第２の基板位置検知器を用いて前記第２の基板搬送機が前記第２の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第３の基準位置を取得し、
前記操作表示部は、さらに、
前記第３の基準位置に関する操作者からの取得指示を受け付けるとともに、前記第３の基準位置の取得状況を表示するよう構成された基板処理装置。
【００７３】
第３の構成は、第１の構成又は第２の構成における基板処理装置であって、
前記第１の基板搬送機は、基板支持アームを２組備え、
前記制御部は、
前記２組の基板支持アームのそれぞれについての前記第１の基準位置を取得した後、前記２組の基板支持アームのそれぞれについての前記第２の基準位置を取得するよう構成された基板処理装置。
【００７４】
第４の構成は、第２の構成における基板処理装置であって、
さらに、前記第２の基板搬送室に連接して設けられ、複数の基板を収納した収納容器を載置するロードポートを備え、
前記制御部は、
前記第２の基板搬送機が前記ロードポートに載置された収納容器から基板を取り出して前記第２の基板載置部に載置し、次に、前記第１の基板搬送機が前記第２の基板載置部に載置されていた前記基板を支持した後、前記第１の基準位置と前記第２の基準位置とを取得するよう構成された基板処理装置。
【００７５】
第５の構成は、第４の構成における基板処理装置であって、
前記制御部は、
前記第２の基板搬送機が前記収納容器から基板を取り出した後、前記第２の基板載置部に載置する前に前記第３の基準位置を取得するよう構成された基板処理装置。
【００７６】
第６の構成は、
減圧状態で基板を搬送する第１の基板搬送機を備える第１の基板搬送室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第１の基板位置検知器と第１の基板載置部とを備え、該第１の基板載置部に載置した基板を減圧状態で処理する処理室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第２の基板位置検知器と第２の基板載置部とを備え、減圧状態と大気圧状態とを切換え可能な予備室と、
操作者からの指示を受け付けるとともに各種情報を表示する操作表示部と、を備えた基板処理装置の制御方法であって、
前記第１の基板搬送機が前記第１の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第１の基準位置と、前記第１の基板搬送機が前記第２の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第２の基準位置とを取得するための操作者からの指示を前記操作表示部で受け付けるステップと、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を前記処理室内に配置し前記第１の基板位置検知器を用いて前記第１の基準位置を取得するステップと、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を前記予備室内に配置し前記第２の基板位置検知器を用いて前記第２の基準位置を取得するステップと、
前記取得した前記第１の基準位置と前記第２の基準位置の取得状況を前記操作表示部に表示するステップと、
を備えるように構成された基板処理装置の制御方法。
【００７７】
第７の構成は、
減圧状態で基板を搬送する第１の基板搬送機を備える第１の基板搬送室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第１の基板位置検知器と第１の基板載置部とを備え、該第１の基板載置部に載置した基板を減圧状態で処理する処理室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第２の基板位置検知器と第２の基板載置部とを備え、減圧状態と大気圧状態とを切換え可能な予備室と、
操作者からの指示を受け付けるとともに各種情報を表示する操作表示部と、を備えた基板処理装置の制御プログラムであって、
前記第１の基板搬送機が前記第１の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第１の基準位置と、前記第１の基板搬送機が前記第２の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第２の基準位置とを取得するための操作者からの指示を前記操作表示部で受け付けるステップと、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を前記処理室内に配置し前記第１の基板位置検知器を用いて前記第１の基準位置を取得するステップと、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を前記予備室内に配置し前記第２の基板位置検知器を用いて前記第２の基準位置を取得するステップと、
前記取得した前記第１の基準位置と前記第２の基準位置の取得状況を前記操作表示部に表示するステップと、
を備えるように構成された基板処理装置の制御プログラム。
【００７８】
第８の構成は、
減圧状態で基板を搬送する第１の基板搬送機を備える第１の基板搬送室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第１の基板位置検知器と第１の基板載置部とを備え、該第１の基板載置部に載置した基板を減圧状態で処理する処理室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第２の基板位置検知器と第２の基板載置部とを備え、減圧状態と大気圧状態とを切換え可能な予備室と、
操作者からの指示を受け付けるとともに各種情報を表示する操作表示部と、を備えた基板処理装置を用いる半導体装置の製造方法であって、
前記第１の基板搬送機が前記第１の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第１の基準位置と、前記第１の基板搬送機が前記第２の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第２の基準位置とを取得するための操作者からの指示を前記操作表示部で受け付けるステップと、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を前記処理室内に配置し前記第１の基板位置検知器を用いて前記第１の基準位置を取得するステップと、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を前記予備室内に配置し前記第２の基板位置検知器を用いて前記第２の基準位置を取得するステップと、
前記取得した前記第１の基準位置と前記第２の基準位置の取得状況を前記操作表示部に表示するステップと、
前記第１の基板搬送機が、前記取得した第２の基準位置に基づき前記第２の基板載置部に載置されている基板を支持した後、前記取得した第１の基準位置に基づき前記第１の基板載置部に基板を載置するステップと、
前記第１の基板載置部に載置した基板を減圧状態で処理する処理ステップと、
前記処理ステップで処理済みの前記第１の基板載置部に載置されている基板を、前記第１の基板搬送機が、前記取得した第１の基準位置に基づき支持した後、前記取得した第２の基準位置に基づき前記第２の基板載置部に載置するステップと、
を備えるように構成された半導体装置の製造方法。
【００７９】
第９の構成は、
減圧状態で基板を搬送する第１の基板搬送機を備える第１の基板搬送室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第１の基板位置検知器と第１の基板載置部とを備え、該第１の基板載置部に載置した基板を減圧状態で処理する処理室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第２の基板位置検知器と第２の基板載置部を備え、減圧状態と大気圧状態とを切換え可能な予備室と、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を、予め設定された第１の基準位置に基づき前記処理室内に配置し、前記第１の基板位置検知器を用いて前記第１の基準位置が適切であるか否かを判断するとともに、前記第１の基板搬送機に載置された基板を、予め設定された第２の基準位置に基づき前記予備室内に配置し、前記第２の基板位置検知器を用いて前記第２の基準位置が適切であるか否かを判断する制御部と、
前記第１の基準位置と前記第２の基準位置とが適切であるか否かに関する操作者からの確認指示を受け付けるとともに、前記第１の基準位置と前記第２の基準位置とが適切であるか否かの確認状況を表示する操作表示部と、を備えるよう構成された基板処理装置。
【００８０】
第１０の構成は、
減圧状態で基板を搬送する第１の基板搬送機を備える第１の基板搬送室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第１の基板位置検知器と第１の基板載置部とを備え、該第１の基板載置部に載置した基板を減圧状態で処理する処理室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第２の基板位置検知器と第２の基板載置部とを備え、減圧状態と大気圧状態とを切換え可能な予備室と、
操作者からの指示を受け付けるとともに各種情報を表示する操作表示部と、を備える基板処理装置の制御方法であって、
前記第１の基板搬送機が前記第１の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第１の基準位置と、前記第１の基板搬送機が前記第２の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第２の基準位置とが適切であるか否かを確認するための操作者からの指示を前記操作表示部で受け付けるステップと、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を、予め設定された第１の基準位置に基づき前記処理室内に配置し、前記第１の基板位置検知器を用いて前記第１の基準位置が適切であるか否かを判断するステップと、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を、予め設定された第２の基準位置に基づき前記予備室内に配置し、前記第２の基板位置検知器を用いて前記第２の基準位置が適切であるか否かを判断するステップと、
前記第１の基準位置と前記第２の基準位置とが適切であるか否かの確認状況を前記操作表示部に表示するステップと、
を備えるように構成された基板処理装置の制御方法。
【００８１】
第１１の構成は、
減圧状態で基板を搬送する第１の基板搬送機を備える第１の基板搬送室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第１の基板位置検知器と第１の基板載置部とを備え、該第１の基板載置部に載置した基板を減圧状態で処理する処理室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第２の基板位置検知器と第２の基板載置部とを備え、減圧状態と大気圧状態とを切換え可能な予備室と、
操作者からの指示を受け付けるとともに各種情報を表示する操作表示部と、を備える基板処理装置の制御プログラムであって、
前記第１の基板搬送機が前記第１の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第１の基準位置と、前記第１の基板搬送機が前記第２の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第２の基準位置とが適切であるか否かを確認するための操作者からの指示を前記操作表示部で受け付けるステップと、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を、予め設定された第１の基準位置に基づき前記処理室内に配置し、前記第１の基板位置検知器を用いて前記第１の基準位置が適切であるか否かを判断するステップと、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を、予め設定された第２の基準位置に基づき前記予備室内に配置し、前記第２の基板位置検知器を用いて前記第２の基準位置が適切であるか否かを判断するステップと、
前記第１の基準位置と前記第２の基準位置とが適切であるか否かの確認状況を前記操作表示部に表示するステップと、
を備えるように構成された基板処理装置の制御プログラム。
【００８２】
第１２の構成は、
減圧状態で基板を搬送する第１の基板搬送機を備える第１の基板搬送室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第１の基板位置検知器と第１の基板載置部とを備え、該第１の基板載置部に載置した基板を減圧状態で処理する処理室と、
前記第１の基板搬送室に連接して設けられ、基板位置を検知する第２の基板位置検知器と第２の基板載置部とを備え、減圧状態と大気圧状態とを切換え可能な予備室と、
操作者からの指示を受け付けるとともに各種情報を表示する操作表示部と、を備えた基板処理装置を用いる半導体装置の製造方法であって、
前記第１の基板搬送機が前記第１の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第１の基準位置と、前記第１の基板搬送機が前記第２の基板載置部に基板を載置する際の基準となる第２の基準位置とが適切であるか否かを確認するための操作者からの指示を前記操作表示部で受け付けるステップと、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を、予め設定された第１の基準位置に基づき前記処理室内に配置し、前記第１の基板位置検知器を用いて前記第１の基準位置が適切であるか否かを判断するステップと、
前記第１の基板搬送機に載置された基板を、予め設定された第２の基準位置に基づき前記予備室内に配置し、前記第２の基板位置検知器を用いて前記第２の基準位置が適切であるか否かを判断するステップと、
前記第１の基準位置と前記第２の基準位置とが適切である場合に、
前記第１の基板搬送機が、前記第２の基準位置に基づき前記第２の基板載置部に載置されている基板を支持した後、前記第１の基準位置に基づき前記第１の基板載置部に基板を載置するステップと、
前記第１の基板載置部に載置した基板を減圧状態で処理する処理ステップと、
前記処理ステップで処理済みの前記第１の基板載置部に載置されている基板を、前記第１の基板搬送機が前記第１の基準位置に基づき支持した後、前記第２の基準位置に基づき前記第２の基板載置部に載置するステップと、
を備えるように構成された半導体装置の製造方法。
【符号の説明】
【００８３】
１０…制御部（コントローラ）、１１…操作部コントローラ、１１ｓ…操作表示部、１１ｍ…記憶部、１３…搬送系コントローラ、１３ｍ…記憶部、１４…プロセスチャンバコントローラ、１４ｍ…記憶部、１５…圧力コントローラ、１６…スイッチングハブ、１７…シーケンサ、１８…ＳＷデジタルＩ／Ｏ、１９…バルブデジタルＩ／Ｏ、２０…記憶部、２１…ＧＥＭ、３１…ネットワーク、３２…信号線、４０…上位ホスト、ＡＵ…アライナー、ＡＲ…大気ロボット（第２の基板搬送機）、ＡＲＡ…大気ロボットのアーム、ＥＦＥＭ…大気搬送室（第２の基板搬送室）、ＣＡ１〜ＣＡ３…カセット（収納容器）、ＬＤ１,ＬＤ２…ゲートバルブ、ＬＧＶ１,ＬＧＶ２…ゲートバルブ、ＬＫ…基板位置検知器（第２の基板位置検知器）、ＬＭ１，ＬＭ２…ロードロック室（予備室）、ＬＰ１〜ＬＰ３…ロードポート（収納容器載置部）、ＬＳ１，ＬＳ２…バッファステージ（第２の基板載置部）、Ｐ…ペンダント、ＰＧ１〜ＰＧ４…ゲートバルブ、ＰＫ…基板位置検知器（第１の基板位置検知器）、ＰＭ１〜ＰＭ４…プロセスチャンバ（処理室）、ＰＳ１〜ＰＳ４…載置台（第１の基板載置部）、ＴＭ…真空搬送室（第１の基板搬送室）、ＶＲ…真空ロボット（第１の基板搬送機）、ＶＲＡ…真空ロボットのアーム、Ｗ…ウエハ。
【図１】
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【図２】
2013239657.tif 000004
【図３】
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【図４】
2013239657.tif 000006
【図５】
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