(57)【要約】【課題】保護テープの敷設された環状の粘着層を、ウエーハの外周部に確実に貼着することができる保護部材および保護テープ貼着方法を提供する。【解決手段】ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材であって、保護テープより大きい面積を有し保護テープの環状の粘着層よりも粘着力の弱い粘着層が表面に敷設され裏面に剥離処理が施された帯状のシートを備え、帯状のシートの表面に保護テープの裏面が所定の間隔を持って貼着され、帯状のシートと複数の保護テープはロール状に巻かれている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材であって、
該保護テープより大きい面積を有し該保護テープの環状の粘着層よりも粘着力の弱い粘着層が表面に敷設され裏面に剥離処理が施された帯状のシートを備え、
該帯状のシートの表面に該保護テープの裏面が所定の間隔を持って貼着され、該帯状のシートと複数の該保護テープはロール状に巻かれている、
ことを特徴とする保護部材。
【請求項２】
請求項1記載のロール状に巻かれた該保護部材を回転可能に支持する保護部材支持手段と、該保護部材支持手段に支持された該保護部材を構成する該帯状のシートを巻き取るシート巻き取り手段と、該保護部材支持手段と該シート巻き取り手段との間に配設されウエーハを保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハに該帯状のシートに貼着された該保護テープを押圧する押圧手段とを具備する保護テープ貼着装置を用い、
該ウエーハ保持手段にウエーハの表面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、
該シート巻き取り手段を作動して該保護部材支持手段に支持された該保護部材を構成する該帯状のシートを巻き取り、該帯状のシートに貼着された該保護テープを該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面と対向する位置に位置付ける保護テープ位置付け工程と、
該押圧手段を作動して該帯状のシートの裏面側から該帯状のシートを介して該保護テープの表面をウエーハの表面に押圧し、該保護テープの表面に敷設された該環状の粘着層をウエーハの外周部に貼着する保護テープ貼着工程と、
該帯状のシートをウエーハの外周部に貼着された保護テープから剥離する帯状シート剥離工程と、を含む、
ことを特徴とする保護テープ貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材および保護テープ貼着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々のデバイスを製造している。
【０００３】
ウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザー光線を照射するレーザー加工方法が試みられている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、ウエーハの一方の面側から内部に集光点を合わせてウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線をストリートに沿って照射し、ウエーハの内部にストリートに沿って改質層を連続的に形成し、この改質層が形成されることによって強度が低下したストリートに沿って外力を加えることにより、ウエーハを個々のデバイスに分割するものである。（例えば、特許文献１参照。）
【０００４】
なお、ウエーハは一般に個々のデバイスに分割する前に裏面を研削して所定の厚みに形成している。ウエーハの裏面を研削する際には、ウエーハの表面に形成されたデバイスを保護するために、ウエーハの表面に保護テープを貼着している。しかるに、研削終了後にウエーハの表面から保護テープを剥離する際に、粘着層の一部がデバイスの表面に残存してデバイスのバンプ、ボンディングパッドなどを汚染して断線を招いたり、ＣＣＤ等の撮像素子の撮像精度を低下させるという問題がある。特に、デバイスが微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）の場合には、保護テープを剥離する際に微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）を破壊するという問題がある。
【０００５】
このような問題を解消するために、ウエーハの外周余剰領域に対応する領域のみに粘着層を有しデバイス領域に対応する領域には粘着層を有しない保護テープをウエーハの表面に貼着してウエーハの裏面を研削する加工方法が提案されている。
（例えば、特許文献２参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３４０８８０５号公報
【特許文献２】特許開２００１−１９６４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
而して、ウエーハの外周余剰領域に対応する領域に環状の粘着層が敷設された保護テープにおける環状の粘着層を、ウエーハの外周余剰領域に位置付けて貼着することが困難であり、粘着層が外周余剰領域からはみ出したり、デバイス領域に付着するといった問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、保護テープの敷設された環状の粘着層を、ウエーハの外周部に確実に貼着することができる保護部材および保護テープ貼着方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材であって、
該保護テープより大きい面積を有し該保護テープの環状の粘着層よりも粘着力の弱い粘着層が表面に敷設され裏面に剥離処理が施された帯状のシートを備え、
該帯状のシートの表面に該保護テープの裏面が所定の間隔を持って貼着され、該帯状のシートと複数の該保護テープはロール状に巻かれている、
ことを特徴とする保護部材が提供される。
【００１０】
また、本発明によれば、上記ロール状に巻かれた保護部材を回転可能に支持する保護部材支持手段と、該保護部材支持手段に支持された保護部材を構成する帯状のシートを巻き取るシート巻き取り手段と、保護部材支持手段とシート巻き取り手段との間に配設されウエーハを保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハに該帯状のシートに貼着された該保護テープを押圧する押圧手段とを具備する保護テープ貼着装置を用い、
該ウエーハ保持手段にウエーハの表面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、
該シート巻き取り手段を作動して該保護部材支持手段に支持された該保護部材を構成する該帯状のシートを巻き取り、該帯状のシートに貼着された該保護テープを該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面と対向する位置に位置付ける保護テープ位置付け工程と、
該押圧手段を作動して該帯状のシートの裏面側から該帯状のシートを介して該保護テープの表面をウエーハの表面に押圧し、該保護テープの表面に敷設された該環状の粘着層をウエーハの外周余剰領域に貼着する保護テープ貼着工程と、
該帯状のシートをウエーハの外周余剰領域に貼着された保護テープから剥離する帯状シート剥離工程と、を含む、
ことを特徴とする保護テープ貼着方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による保護部材は、保護テープより大きい面積を有し保護テープの環状の粘着層よりも粘着力の弱い粘着層が表面に敷設され裏面に剥離処理が施された帯状のシートを備え、帯状のシートの表面に保護テープの裏面が所定の間隔を持って貼着されているので、帯状のシートを保持して保護テープをウエーハの表面に対向させて位置付けることができるため、保護テープに敷設された環状の粘着層を、ウエーハの外周部に確実に貼着することができる。従って、粘着層がウエーハの外周部からはみ出したり、デバイス領域に付着するといった問題が解消される。なお、帯状のシートの表面に敷設された粘着層は保護テープの外周部に敷設された環状の粘着層よりも粘着力が弱いので、帯状のシートはウエーハの外周余剰領域に貼着された保護テープから容易に剥離することができる。
【００１２】
また、本発明による保護テープ貼着方法は、上記ロール状に巻かれた保護部材を回転可能に支持する保護部材支持手段と、該保護部材支持手段に支持された保護部材を構成する帯状のシートを巻き取るシート巻き取り手段と、保護部材支持手段とシート巻き取り手段との間に配設されウエーハを保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハに帯状のシートに貼着された保護テープを押圧する押圧手段とを具備する保護テープ貼着装置を用い、ウエーハ保持手段にウエーハの表面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、シート巻き取り手段を作動して保護部材支持手段に支持された保護部材を構成する帯状のシートを巻き取り、帯状のシートに貼着された保護テープをウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面と対向する位置に位置付ける保護テープ位置付け工程と、押圧手段を作動して帯状のシートの裏面側から帯状のシートを介して保護テープの表面をウエーハの表面に押圧し、保護テープの表面に敷設された環状の粘着層をウエーハの外周部に貼着する保護テープ貼着工程と、帯状のシートをウエーハの外周余剰領域に貼着された保護テープから剥離する帯状のシート剥離工程とを含でいるので、保護部材を構成する帯状のシートに敷設された保護テープをウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面に対向させて位置付けることができるため、保護テープに敷設された環状の粘着層を、ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの外周部に確実に貼着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明による保護部材を構成する保護テープが貼着されるウエーハの斜視図。
【図２】本発明による保護部材および保護部材を構成する各部材を分解して示す斜視図。
【図３】本発明による保護部材をロール状に巻いた状態を示す斜視図。
【図４】本発明による保護テープ貼着方法におけるウエーハ保持工程および保護テープ位置付け工程を実施した状態を示す説明図。
【図５】本発明による保護テープ貼着方法における保護テープ貼着工程を示す説明図。
【図６】本発明による保護テープ貼着方法における帯状シート剥離工程を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明による保護部材および保護テープ貼着方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１には、本発明による保護部材を構成する保護テープが貼着されるウエーハの斜視図が示されている。図１に示すウエーハ２は、厚みが例えば６００μmのシリコンウエーハからなっており、表面２ａに格子状に形成された複数のストリート２１によって複数の領域が区画されるとともに該区画された領域にデバイス２２としての微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）が形成されている。このように構成されたウエーハ２は、デバイス２２が形成されているデバイス領域２３と、該デバイス領域２３を囲繞する外周余剰領域２４を備えている。
【００１６】
上記ウエーハ２をストリート２１に沿って個々のデバイス２２に分割するに先立って、ウエーハ２の裏面を研削して所定の厚みに形成するには、デバイス２２を保護するためにウエーハ２の直径に対応した直径を有しウエーハ２の外周余剰領域２４に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハ２の表面に貼着することが望ましい。以下、ウエーハ２の直径に対応した直径を有しウエーハ２の外周余剰領域２４に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材について、図２を参照して説明する。
【００１７】
図２の（ａ）および（ｂ）に示す実施形態における保護部材３は、ウエーハ２の表面に貼着する保護テープ３１が所定の間隔で敷設される帯状のシート３２を備えている。保護テープ３１は、上記ウエーハ２の直径に対応した直径を有する円形状の樹脂シートからなり、表面の３１ａにウエーハ２の外周余剰領域２４に対応する外周部にのみ環状の粘着層３１１が敷設されている。上記帯状のシート３２は、保護テープ３１より大きい面積を有する樹脂シートからなり、表面３２ａには上記環状の粘着層３１１よりも粘着力の弱い粘着層３２１が敷設されている。また、帯状のシート３２の裏面３２ｂには、フッ素コーティング等の剥離処理が施されている。
【００１８】
上述した保護テープ３１は、図２の（ｂ）に示すように保護部材３を構成する帯状のシート３２の表面３２ａに敷設された粘着層３２１に裏面３１ｂを所定の間隔を持って貼着する。このように複数の保護テープ３１が所定の間隔を持って貼着された保護部材３を構成する帯状のシート３２は、図３に示すように保護テープ３１側を内側にしてロール状に巻かれる。
【００１９】
次に、上述した保護部材３を構成する帯状のシート３２の表面３２ａに貼着された保護テープ３１を上記ウエーハ２の表面に貼着する方法について、図４乃至図６を参照して説明する。
図４乃至図６には、上述した保護部材３を構成する帯状のシート３２の表面３２ａに貼着された保護テープ３１を上記ウエーハ２の表面に貼着するための保護テープ貼着装置が示されている。図４乃至図６に示す保護テープ貼着装置４は、上記保護部材３を支持する保護部材支持手段４１と、該保護部材支持手段４１に支持された保護部材３を構成する帯状のシート３２を巻き取るシート巻き取り手段４２と、保護部材支持手段４１とシート巻き取り手段４２との間に所定の間隔をおいて配設され帯状のシート３２を水平に案内する一対の案内ローラ４３、４４と、該一対の案内ローラ４３、４４間において一対の案内ローラ４３、４４によって案内される帯状のシート３２の下側に配設され上記ウエーハ２を保持するウエーハ保持手段４５と、該ウエーハ保持手段４５の上方に配設された押圧手段４６と、を具備している。
【００２０】
保護部材支持手段４１は回転可能に支持された支持軸４１１を備え、この支持軸４１１にロール状に巻かれた保護部材３が装着される。シート巻き取り手段４２は、図示しない駆動手段によって矢印４２ａで示す方向に回転せしめられる駆動軸４２１と、該駆動軸４２１に装着された巻取りロール４２２とからなっており、該巻取りロール４２２に上記保護部材支持手段４１に支持された保護部材３を構成する帯状のシート３２の先端を係止するようになっている。上記一対の案内ローラ４３、４４は、互いに同一高さ位置に配設されている。従って、一対の案内ローラ４３、４４間を案内される帯状のシート３２は、水平状態で案内される。
【００２１】
上記ウエーハ保持手段４５は、保持テーブル４５１と、該保持テーブル４５１を上下方向に移動可能に支持するテーブル支持機構４５２とからなっている。保持テーブル４５１は、上面にウエーハを保持する保持面を備えており、該保持面上に図示しない吸引手段を作動することによりウエーハを吸引保持するように構成されている。テーブル支持機構４５２は、図示しない移動手段によって図４および図６に示す退避位置と、保持テーブル４５１の上面である保持面を一対の案内ローラ４３、４４間を案内される帯状のシート３２の下面と接触させる図5に示す作用位置に位置付ける。上記押圧手段４６は、一対の案内ローラ４３、４４間を案内される帯状のシート３２の上面と接触する押圧ローラ４６１と、該押圧ローラ４６１を保持テーブル４５１の上面である保持面と平行に移動可能に支持する支持手段４６２とからなっている。
【００２２】
上述した保護テープ貼着装置４を用いて保護部材３を構成する帯状のシート３２の表面３２ａに貼着された保護テープ３１をウエーハ２の表面に貼着するには、図４に示すようにウエーハ保持手段４５を構成する保持テーブル４５１の上面である保持面上にウエーハ２の裏面２ｂ側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、保持テーブル４５１の保持面上にウエーハ２を吸引保持する（ウエーハ保持工程）。従って、保持テーブル４５１に保持されたウエーハ２は、表面２ａが上側となる。次に、シート巻き取り手段４２を作動して、保護部材支持手段４１に装着された保護部材３を構成する帯状のシート３２を巻き取る。そして、帯状のシート３２に貼着された保護テープ３１が保持テーブル４５１の上方に達したら、シート巻き取り手段４２の作動を停止する。このとき、帯状のシート３２に裏面が貼着された保護テープ３１は、表面３１ａが下側に位置付けられ保持テーブル４５１に保持されたウエーハ２の表面２ａと対向した状態となる（保護テープ位置付け工程）。
【００２３】
上述した位置付け工程を実施したならば、テーブル支持機構４５２を作動して、図５に示すように保持テーブル４５１を上昇させて作用位置に位置付け、保持テーブル４５１に保持されたウエーハ２の表面２ａを帯状のシート３２に裏面が貼着された保護テープ３１の表面３１ａ（下面）に接触させる。次に、押圧手段４６を作動して押圧ローラ４６１を図５において実線で示す位置から２点鎖線で示す位置まで移動することにより、帯状のシート３２を介して保護テープ３１の表面３１ａをウエーハ２の表面２ａに押圧する。この結果、保護テープ３１の表面３１ａに敷設された環状の粘着層３１１がウエーハ２の外周余剰領域２４に確実に貼着する（保護テープ貼着工程）。
【００２４】
上述した保護テープ貼着工程を実施したならば、テーブル支持機構４５２を作動して、図６に示すように保持テーブル４５１を下降して退避位置に位置付ける。この結果、帯状のシート３２の表面３２ａに敷設された粘着層３２１は保護テープ３１の外周部に敷設された環状の粘着層３１１よりも粘着力が弱いので、帯状のシート３２はウエーハ２の外周余剰領域２４に貼着された保護テープ３１から剥離される（帯状シート剥離工程）。
【符号の説明】
【００２５】
２：ウエーハ
２１：ストリート
２２：デバイス
２３：デバイス領域
２４：外周余剰領域
３：保護部材
３１：保護テープ
３１１：環状の粘着層
３２：帯状のシート
３２１：粘着層
４：保護テープ貼着装置
４１：保護部材支持手段
４２：シート巻き取り手段
４３，４４：一対の案内ローラ
４５：ウエーハ保持手段
４６：押圧手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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