(57)【要約】【課題】接点間のピッチや外形状、大きさ等が異なる種々の表面実装用の電子部品を接続できる電子部品の接続構造を提供する。【解決手段】一端１７にそれぞれ端子部１９ａを形成した一対のバスバー１３が離間して並列配置され、端子部１９ａには半導体発光素子２５の一方の面に設けられた接点部２１に弾接可能な一対の平行な左右接触バネ片２３ａ，２４ａと、これら各左右接触バネ片２３ａ，２４ａとで半導体発光素子２５を挟持する左右部品座部４７ａ，４７ｂとが対峙して形成され、左右接触バネ片２３ａ，２４ａのうち隣接する２つの接触バネ片２４ａ，２３ａがバスバー１３間に配置された半導体発光素子２５の一対の接点部２１と接続され、左右部品座部４７ａ，４７ｂのうち隣接する２つの部品座部４７ｂ，４７ａのが半導体発光素子２５の他方の面と該他方の面の両側端で直交する各側面とに当接する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端にそれぞれ端子部を形成した少なくとも一対のバスバーが離間して並列配置され、前記各端子部には電子部品の一方の面に設けられた一対の接点部に弾接可能な少なくとも一対の平行な左右接触バネ片と、これら各左右接触バネ片とで前記電子部品を挟持する左右部品座部とが対峙して形成され、
前記左右接触バネ片のうち隣接する２つの接触バネ片が前記バスバー間に配置された前記電子部品の一対の前記接点部と接続され、前記左右部品座部のうち隣接する２つの部品座部が前記電子部品の他方の面と該他方の面の両側端で直交する各側面とに当接することを特徴とする電子部品の接続構造。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の接続構造であって、
前記バスバーは、一対の側壁が平行となるようにＵ字状に折り曲げ形成され、前記側壁のそれぞれに前記接触バネ片及び前記左右部品座部が打ち抜き成形されていることを特徴とする電子部品の接続構造。
【請求項３】
一端にそれぞれ端子部を形成した少なくとも一対のバスバーが離間して並列配置され、前記各端子部には電子部品の一方の面に設けられた一対の接点部に弾接可能な接触バネ片と、該接触バネ片とで前記電子部品を挟持する部品座部とが対峙して形成され、
前記各端子部における前記接触バネ片が前記バスバー間に配置された前記電子部品の前記各接点部と接続され、前記各端子部における前記部品座部が前記電子部品の他方の面と該他方の面の両側端で直交する各側面とに当接することを特徴とする電子部品の接続構造。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の電子部品の接続構造であって、
前記電子部品が半導体発光素子であり、
前記半導体発光素子は、発光部が前記バスバーの間に配置され、
前記バスバーの前記発光部を挟むそれぞれの側壁面には反射面が形成されることを特徴とする電子部品の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異なる接点間ピッチの電子部品を接続可能とする電子部品の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の電気的な接続を確実に行うことで高い信頼性を得る電子部品の接続構造が特許文献１に開示されている。図２０に示すように、この電子部品の接続構造は、ハウジングに、一対のバスバー５０１，５０３が組み付けられるとともに光源である半導体発光素子（ＬＥＤ）５０５が組み付けられる。平板形状をなして２分割されたバスバー５０１，５０３は、電線接続部５０７と、ツェナーダイオード接続部５０９と、抵抗器接続部５１１と、ＬＥＤ接続部５１３と、を有する。抵抗器接続部５１１には、２分割されたバスバー５０１，５０３のそれぞれに圧接刃５１５，５１５が備えられる。ツェナーダイオード接続部５０９には、単一の圧接刃５１７が一方のバスバー５０１に、単一の圧接刃５１９が他方のバスバー５０３に備えられる。
【０００３】
ツェナーダイオード５２１は、一方のリード部５２３が一方のバスバー５０１に、他方のリード部５２５が他方のバスバー５０３にそれぞれ電気的に接続されることで、抵抗器５２７の下流側で一対のバスバー５０１，５０３に並列に接続され、ダイオードに順起電力が流れる方向で静電気により回路に印加される突発的な大電圧からのＬＥＤを破壊から保護し、ダイオードに逆起電力が流れる方向では通電を阻止し、同じくＬＥＤを破壊から保護する機能を果たす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１４９７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の電子部品の接続構造は、電子部品の形状、大きさに合わせ異なる寸法の接続部（圧接刃５１５，５１５，圧接刃５１７，圧接刃５１９）を形成した２種類のバスバー５０１，５０３が必要となった。また、リード部を有したスルーホール用の電子部品（ツェナーダイオード５２１，抵抗器５２７）しか実装できず、近年需要が多く安価となった表面実装用の電子部品の接続ができない問題があった。
【０００６】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、接点間のピッチや外形状、大きさ等が異なる種々の表面実装用の電子部品を接続できる電子部品の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  一端にそれぞれ端子部を形成した少なくとも一対のバスバーが離間して並列配置され、前記各端子部には電子部品の一方の面に設けられた一対の接点部に弾接可能な少なくとも一対の平行な左右接触バネ片と、これら各左右接触バネ片とで前記電子部品を挟持する左右部品座部とが対峙して形成され、前記左右接触バネ片のうち隣接する２つの接触バネ片が前記バスバー間に配置された前記電子部品の一対の前記接点部と接続され、前記左右部品座部のうち隣接する２つの部品座部が前記電子部品の他方の面と該他方の面の両側端で直交する各側面とに当接することを特徴とする電子部品の接続構造。
【０００８】
上記（１）の構成の電子部品の接続構造によれば、少なくとも一対の左右接触バネ片と、これら各左右接触バネ片とで電子部品を挟持する左右部品座部とが対峙して形成された端子部を有する少なくとも一対のバスバーが離間して並列配置され、各対のバスバーにおける左右接触バネ片のうち隣接する２つの接触バネ片が、バスバー間に配置された電子部品の一対の接点部と接続される。そこで、所望の間隔で並列配置された各対のバスバー間における端子部には、接点間ピッチや外形状、大きさ等の異なる種々の電子部品が接続可能となる。
また、左右部品座部のうち隣接する２つの部品座部が電子部品の他方の面と該他方の面の両側端で直交する各側面と当接する。そこで、バスバーの端子部に対する電子部品の横ズレを防止でき、左右接触バネ片と接点部との接続が安定する。
更に、並列配置される少なくとも一対のバスバーを同形状として、バスバー形状を一種類とすることができる。
【０００９】
（２）  上記（１）の構成の電子部品の接続構造であって、前記バスバーは、一対の側壁が平行となるようにＵ字状に折り曲げ形成され、前記側壁のそれぞれに前記接触バネ片及び前記左右部品座部が打ち抜き成形されていることを特徴とする電子部品の接続構造。
【００１０】
上記（２）の構成の電子部品の接続構造によれば、バスバーの本体がＵ字状に折り曲げられて形成され、その対向する一対の側壁に、打ち抜き加工によって左右接触バネ片及び左右部品座部がそれぞれ形成される。これにより、多数の電気接触部を有する弾接構造が容易且つコンパクトに製造可能となる。
【００１１】
（３）  一端にそれぞれ端子部を形成した少なくとも一対のバスバーが離間して並列配置され、前記各端子部には電子部品の一方の面に設けられた一対の接点部に弾接可能な接触バネ片と、該接触バネ片とで前記電子部品を挟持する部品座部とが対峙して形成され、前記各端子部における前記接触バネ片が前記バスバー間に配置された前記電子部品の前記各接点部と接続され、前記各端子部における前記部品座部が前記電子部品の他方の面と該他方の面の両側端で直交する各側面とに当接することを特徴とする電子部品の接続構造。
【００１２】
上記（３）の構成の電子部品の接続構造によれば、接触バネ片と、該接触バネ片とで電子部品を挟持する部品座部とが対峙して形成された端子部を有する少なくとも一対のバスバーが離間して並列配置され、各端子部における接触バネ片が、バスバー間に配置された電子部品の各接点部と接続される。そこで、所望の間隔で並列配置された各対のバスバー間における端子部には、接点間ピッチや外形状、大きさ等の異なる種々の電子部品が接続可能となる。
また、各端子部における部品座部が電子部品の他方の面と該他方の面の両側端で直交する各側面と当接する。そこで、バスバーの端子部に対する電子部品の横ズレを防止でき、接触バネ片と接点部との接続が安定する。
【００１３】
（４）  上記（１）〜（３）のいずれか１項の電子部品の接続構造であって、前記電子部品が半導体発光素子であり、前記半導体発光素子は、発光部が前記バスバーの間に配置され、前記バスバーの前記発光部を挟むそれぞれの側壁面には反射面が形成されることを特徴とする電子部品の接続構造。
【００１４】
上記（４）の構成の電子部品の接続構造によれば、半導体発光素子の発光部が、平行に離間配置された少なくとも一対のバスバーの間に挟まれた状態に配置される。発光部を挟む２本のバスバーのそれぞれの側壁が反射面で形成されることにより、発光部から出射される光が反射面で反射して出射の方向に向けられ、出射光の有効利用が可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る電子部品の接続構造によれば、接点間のピッチや外形状、大きさ等が異なる種々の表面実装用の電子部品を接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品の接続構造に用いられる一対のバスバーの斜視図である。
【図２】図１に示したバスバーを収容したハウジングの斜視図である。
【図３】図１に示した１つのバスバーの斜視図である。
【図４】（ａ）は図１に示したバスバーの平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ断面矢視図、（ｃ）はそのＢ−Ｂ断面矢視図で、電子部品の装着状態を示した図である。
【図５】（ａ）は半導体発光素子の斜視図、（ｂ）はツェナーダイオードの斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る電子部品の接続構造におけるバスバー組付け工程を説明する図である。
【図７】同様に電子部品組付け工程を説明する図である。
【図８】同様にハウジング組付け工程を説明する図である。
【図９】同様に電線ホルダー組付け工程を説明する図である。
【図１０】本発明の第１実施形態に係る電子部品の接続構造を用いたＬＥＤユニットの斜視図である。
【図１１】（ａ）は変形例に係るＬＥＤユニットの平面図、（ｂ）はそのＣ−Ｃ断面矢視図、（ｃ）はそのＤ−Ｄ断面矢視図である。
【図１２】図１１（ｃ）の要部拡大図である。
【図１３】本発明の第２実施形態に係る電子部品の接続構造に用いられる一対のバスバーの斜視図である。
【図１４】従来の電子部品の接続構造の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明の第１実施形態に係る電子部品の接続構造に用いられる２本のバスバーの斜視図、図２は図１に示したバスバーを収容したハウジングの斜視図である。
本第１実施形態に係る電子部品の接続構造は、図１に示す２本の同一形状のバスバー１３を構成の主要部として有している。この２本のバスバー１３は、図２に示すハウジング１５に収容されて使用される。
【００１８】
本第１実施形態に係る２本のバスバー１３は、一端１７にそれぞれ上下二段の端子部１９ａ，１９ｂを形成し、離間して並列配置される。なお、本実施形態のバスバー１３は、複数種（本実施形態では２種類）の第１及び第２の電子部品１１ａ，１１ｂを接続できるように、上下二段の端子部１９ａ，１９ｂを備えているが、本発明の電子部品の接続構造は、これに限定されるものではなく、一段の端子部１９ａのみの構成でもよい。
【００１９】
上段の端子部１９ａは、第１の電子部品１１ａの一対の接点部２１に弾接可能な一対の平行な左右接触バネ片２３ａ，２４ａと、これら各左右接触バネ片２３ａ，２４ａとで電子部品１１ａを挟持する左右部品座部４７ａ，４７ｂとが対峙して形成される。
下段の端子部１９ｂは、異なる種類の第２の電子部品１１ｂの一対の接点部２１に弾接可能な一対の平行な左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂと、これら各左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂとで電子部品１１ｂを挟持する左右部品座部４９ａ，４９ｂとが対峙して形成される。
【００２０】
本第１実施形態では、１本のバスバー１３に、略Ｙ字状に分岐した一対の接触バネ片２３，２４の先端に二対の左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂが設けられる。並列配置されたバスバー１３の上段における４つの左右接触バネ片２３ａ，２４ａ，２３ａ，２４ａのうち隣接する２つの左右接触バネ片２４ａ，２３ａの電気接触部４５が、２本のバスバー１３間に配置された第１の電子部品１１ａである半導体発光素子２５の一方の面に設けられた一対の接点部２１と接続する（図４参照）。また、並列配置されたバスバー１３の下段における４つの左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂ，２３ｂ，２４ｂのうち１つの左右接触バネ片２３ｂを跨いだ２つの左右接触バネ片２４ｂ，２４ｂの電気接触部４５が、２本のバスバー１３間で半導体発光素子２５の下方に位置する第２の電子部品１１ｂであるツェナーダイオード２７の一方の面に設けられた一対の接点部２１と接続する（図４参照）。
【００２１】
図３は図１に示した１つのバスバー１３の斜視図である。
バスバー１３は、ハウジング１５に装着された状態でその一部分がハウジング１５の外部に突出される。本実施形態において、バスバー１３の一部分がハウジング１５から突出する側を「後」、その反対側を「前」と称する。バスバー１３の後端には被覆された電線の被覆を切り裂き導体と電気的に接触するための圧接刃３１が設けられる。圧接刃３１の前部には後部当接片３３と、後部弾性脚３５と、前部弾性脚３７と、前部当接片３９とが連設される。
【００２２】
図３の背面側の前部当接片３９には、バスバー１３の一端１７（前端）となる上下二段の端子部１９ａ，１９ｂが連結部４１（図４（ａ）参照）を介して連設されている。圧接刃３１、後部当接片３３、後部弾性脚３５、前部弾性脚３７、前部当接片３９、端子部１９ａ，１９ｂは、板金加工により一体に打ち抜かれた後、図３に示す形状に折り曲げ加工される。バスバー１３の端子部１９ａ，１９ｂは、一対の側壁４３が平行となるようにＵ字状に折り曲げ形成され、側壁４３のそれぞれに接触バネ片２３，２４が打ち抜き成形される。バスバー１３の本体がＵ字状に折り曲げられて形成され、その対向する一対の側壁４３に、打ち抜き加工によって略Ｙ字状に分岐した接触バネ片２３，２４の先端に二対の左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂと、これら左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂと対峙する左右部品座部４７ａ，４７ｂ，４９ａ，４９ｂとが形成されることにより、多数の電気接触部４５を有する弾接構造が容易且つコンパクトに製造可能となっている。
【００２３】
図４（ａ）は図１に示したバスバー１３の平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ断面矢視図、（ｃ）はそのＢ−Ｂ断面矢視図で、電子部品の装着状態を示した図、図５（ａ）は半導体発光素子２５の斜視図、（ｂ）はツェナーダイオード２７の斜視図である。
１本のバスバー１３において、一対の接触バネ片２３，２４は、平行となるように形成され、略Ｙ字状に分岐した各先端に二対の左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂを有する。各左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂの先端に突設される電気接触部４５は、接点が頂角となる三角形状に形成される。図４（ａ）に示すように、バスバー１３は、２本が平行に離間配置される。これにより、並列配置されたバスバー１３の左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂの先端の電気接触部４５は、図４（ｃ）に示すように、片側４箇所ずつの８箇所に配置されることになる。
【００２４】
並列配置されたバスバー１３の上段における４つの左右接触バネ片２３ａ，２４ａ，２３ａ，２４ａの上側４箇所の電気接触部４５には、それぞれのバスバー１３に形成された上方の左右部品座部４７ａ，４７ｂ，４７ａ，４７ｂが対峙される。
各端子部１９ａにおける左右部品座部４７ａ，４７ｂは、第１の電子部品１１ａにおける他方の面（図４中、上面）に当接する第１当接部４４と、該他方の面の両側端で直交する各側面（図４中、左右側面）に当接する第２当接部４６と、を備えている。
また、並列配置されたバスバー１３の下段における４つの左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂ，２３ｂ，２４ｂの下側４箇所の電気接触部４５には、それぞれのバスバー１３に形成された下方の左右部品座部４９，４９ｂ，４９ａ，４９ｂが対峙される。
【００２５】
上方の左右部品座部４７ａ，４７ｂ，４７ａ，４７ｂと、上段における４つの左右接触バネ片２３ａ，２４ａ，２３ａ，２４ａの上側４箇所の電気接触部４５との間には、半導体発光素子２５が装着されている。下段における４つの左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂ，２３ｂ，２４ｂの下側４箇所の電気接触部４５と、下方左右部品座部４９との間には、ツェナーダイオード２７が装着されている。半導体発光素子２５は、図５（ａ）に示すように、一方の面に一対の接点部２１が設けられた表面実装用の第１の電子部品１１ａとなっている。また、ツェナーダイオード２７も、図５（ｂ）に示すように、一方の面に一対の接点部２１が設けられた表面実装用の第２の電子部品１１ｂとなっている。
【００２６】
半導体発光素子２５は、図４（ｃ）に示すように、接点部２１を設けられた一方の面が、上段の左右接触バネ片２３ａ，２４ａの電気接触部４５に向けられ、他方の面（背面２５ａ）が上方の左右部品座部４７ａ，４７ｂ，４７ａ，４７ｂに当接される。ツェナーダイオード２７は、接点部２１を設けられた一方の面が、下段の左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂの電気接触部４５の側に向けられ、他方の面（背面）が下方の左右部品座部４９に当接される。
【００２７】
本実施形態では、半導体発光素子２５の接点間ピッチが、ツェナーダイオード２７の接点間ピッチよりも小さい。つまり、２つの電子部品１１ａ，１１ｂは、異なる接点間ピッチとなっている。本実施形態の電子部品の接続構造では、このような異なる接点間ピッチの２種類の電子部品１１ａ，１１ｂを同時に実装可能としている。
【００２８】
すなわち、図４（ｃ）に示すように、並列配置されたバスバー１３の上段における４つの左右接触バネ片２３ａ，２４ａ，２３ａ，２４ａのうち隣接する２つの左右接触バネ片２４ａ，２３ａの電気接触部４５が半導体発光素子２５の一対の接点部２１に接触し、上方の４つの左右部品座部４７ａ，４７ｂ，４７ａ，４７ｂのうち隣接する２つの左右部品座部４７ｂ，４７ａが半導体発光素子２５の他方の面側に当接している。
詳しくは、各左右部品座部４７ｂ，４７ａの第１当接部４４が半導体発光素子２５の背面２５ａに当接し、各左右部品座部４７ｂ，４７ａの第２当接部４６が半導体発光素子２５の背面２５ａの左右両側端で直交する各側面２５ｂに当接している。
【００２９】
一方、並列配置されたバスバー１３の下段における４つの左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂ，２３ｂ，２４ｂのうち１つの左右接触バネ片２３ｂを跨いだ２つの左右接触バネ片２４ｂ，２４ｂの電気接触部４５がツェナーダイオード２７の一対の接点部２１に接触し、下方の４つの左右部品座部４９ａ，４９ｂ，４９ａ，４９ｂのうち１つの左右部品座部４９ａを跨いだ２つの左右部品座部４９ｂ，４９ｂがツェナーダイオード２７の背面に当接している。
【００３０】
すなわち、図４（ｃ）において、半導体発光素子２５は、並列配置されたバスバー１３の上段の電気接触部４５において、左側から２番目の電気接触部４５と、左側から３番目の電気接触部４５とに接続される。また、ツェナーダイオード２７は、並列配置されたバスバー１３の下段の電気接触部４５において、左側から１番目の電気接触部４５と、左側から３番目の電気接触部４５とに接続されるが、左側から２番目の電気接触部４５と、左側から４番目の電気接触部４５とに接続することもできる。また、本実施形態において、ツェナーダイオード２７は、接点間ピッチが、電気接触部４５の接点間ピッチの２倍の距離となるものが用いられているが、接点間ピッチが電気接触部４５の接点間ピッチの３倍の距離となるものも用いることができる。この場合、ツェナーダイオード２７の一対の接点部２１は、左側から１番目の電気接触部４５と、左側から４番目の電気接触部４５とに接続される。
【００３１】
次に、上記構成の電子部品１１の接続構造の組付け工程を説明する。
図６は本発明の第１実施形態に係る電子部品の接続構造におけるバスバー組付け工程を説明する図、図７は同様に電子部品組付け工程を説明する図、図８は同様にハウジング組付け工程を説明する図、図９は同様に電線ホルダー組付け工程を説明する図、図１０は本発明の第１実施形態に係る電子部品の接続構造を用いたＬＥＤユニット５３の斜視図である。
上記実施形態の電子部品の接続構造は、例えばＬＥＤユニット５３に好適に採用することができる。電子部品の接続構造をＬＥＤユニット５３に適用するには、図６に示すように、２本のバスバー１３をハウジング１５に装着する。
【００３２】
ハウジング１５には２つのバスバー収用室５５が形成される。バスバー収用室５５は、後端が後壁５７となり、その前方の内壁面に一対の保持溝５９がそれぞれのバスバー収用室５５に形成されている。バスバー収用室５５に挿入されたバスバー１３は、後部当接片３３と後部弾性脚３５とで後壁５７を挟持し、ハウジング１５から脱落規制されて装着される。
【００３３】
図７に示すように、ハウジング１５の前面にはＬＥＤ装着開口部６１と、ダイオード装着開口部６３とが上下２段で形成されている。ＬＥＤ装着開口部６１には、半導体発光素子２５が、接点部２１を下側にして挿入される。ダイオード装着開口部６３には、ツェナーダイオード２７が、接点部２１を上側にして挿入される。これにより、それぞれの接点部２１が図４（ｃ）に示したように、それぞれの電気接触部４５に接続される。また、ハウジング１５の底面には抵抗装着開口部（図示せず）が形成されており、抵抗器２８が挿入される。これにより、手前のバスバー１３における前部当接片３９と前部弾性脚３７とで抵抗器２８を挟持し、前部弾性脚３７の電気接触部が抵抗器２８の一対の接点部に接続される（図１参照）。
ここで、本実施形態に係るＬＥＤユニット５３は、半導体発光素子２５及びツェナーダイオード２７と、陽極端子及び負極端子との間にそれぞれ抵抗器２８を設けた回路とする必要がある。そこで、図７に示すように、手前のバスバー１３における一対の前部当接片３９及び前部弾性脚３７の間に破断部１６が形成される。これにより、手前のバスバー１３に装着された抵抗器２８は、半導体発光素子２５及びツェナーダイオード２７と直列接続される。
【００３４】
図８に示すように、半導体発光素子２５と、ツェナーダイオード２７とを装着したハウジング１５は、レンズカバー６５に装着される。レンズカバー６５の後端面にはハウジング挿入開口６７が形成されている。レンズカバー６５に挿入されたハウジング１５は、圧接刃３１がレンズカバー６５の内部で後方に向かって突出している。
【００３５】
図９に示すように、ハウジング１５を装着したレンズカバー６５には電線ホルダー６９がハウジング挿入開口６７から挿入される。電線ホルダー６９の３方の外面にはコ字状の電線保持溝７１が２箇所に形成されている。それぞれの電線保持溝７１には被覆付き電線２９がコ字状に曲げられて装着される。電線ホルダー６９の前面にはそれぞれの電線保持溝７１を跨って、水平な圧接刃進入スリット７３が形成されている。これにより、電線ホルダー６９がレンズカバー６５に挿入されると、レンズカバー６５の内部で後方に向かって突出したバスバー１３の圧接刃３１が、圧接刃進入スリット７３に進入し、圧接刃３１と電線２９の導体とが接続されるようになされている。
【００３６】
レンズカバー６５に挿入された電線ホルダー６９は、レンズカバー６５の側部に形成される係止穴７５に、側面に突設した係止爪７７を係止して、レンズカバー６５からのハウジング１５と、電線ホルダー６９自身との離脱が規制される。レンズカバー６５に、ハウジング１５、電線ホルダー６９が装着されることで図１０に示すＬＥＤユニット５３が構成される。
【００３７】
このように、本第１実施形態の電子部品の接続構造では、二対の平行な左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂが上下２段に配置して形成された端子部１９ａ，１９ｂを有する２本のバスバー１３が離間して並列配置される。そして、並列配置されたバスバー１３の上段における４つの左右接触バネ片２３ａ，２４ａ，２３ａ，２４ａのうち隣接する２つの左右接触バネ片２４ａ，２３ａの電気接触部４５が、２本のバスバー１３間に配置された半導体発光素子２５の一対の接点部２１に接続される。また、並列配置されたバスバー１３の下段における４つの左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂ，２３ｂ，２４ｂのうち１つの左右接触バネ片２３ｂを跨いだ２つの左右接触バネ片２４ｂ，２４ｂの電気接触部４５が、２本のバスバー１３間で半導体発光素子２５の下方に位置するツェナーダイオード２７の一対の接点部２１に接続され、接点間ピッチ、外形状、大きさが異なる電子部品１１が接続可能となる。
【００３８】
また、略Ｙ字状に分岐した各先端に二対の平行な左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂが形成された一対の接触バネ片２３，２４を有するバスバー１３が、２本平行に離間配置されることで、片側４箇所の電気接触部４５が両側で８箇所配置される。これにより、並列配置された２本のバスバー１３の上段における４つの左右接触バネ片２３ａ，２４ａ，２３ａ，２４ａのうち隣接する２つの左右接触バネ片２４ａ，２３ａの電気接触部４５に大きさ及び接点間ピッチの小さい半導体発光素子２５が接続可能となり、下段における４つの左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂ，２３ｂ，２４ｂのうち１つの左右接触バネ片２３ｂを跨いだ２つの左右接触バネ片２４ｂ，２４ｂの電気接触部４５に大きさ及び接点間ピッチの大きいツェナーダイオード２７が接続可能となる。
【００３９】
更に、上方の４つの左右部品座部４７ａ，４７ｂ，４７ａ，４７ｂのうち隣接する２つの左右部品座部４７ｂ，４７ａは、半導体発光素子２５の背面２５ａに当接する第１当接部４４と、半導体発光素子２５の背面２５ａの左右両側端で直交する各側面２５ｂに当接する第２当接部４６とを備える。そこで、バスバー１３の端子部１９ａに対する半導体発光素子２５の横ズレを防止でき、左右接触バネ片２４ｂ，２４ｂと接点部２１との接続が安定する。
更に、上記実施形態のバスバー１３によれば、並列配置される一対のバスバー１３を同形状として、バスバー形状を一種類とすることができる。
【００４０】
次に、上記した電子部品の接続構造の変形例を説明する。
図１１（ａ）は変形例に係るＬＥＤユニット５３の平面図、（ｂ）はそのＣ−Ｃ断面矢視図、（ｃ）はそのＤ−Ｄ断面矢視図、図１２は図１１（ｃ）の要部拡大図である。
この変形例に係る電子部品の接続構造は、第１の電子部品１１ａが半導体発光素子２５であり、その発光部７９が２本のバスバー１３Ａの間に配置される。一方、２本のバスバー１３Ａには、発光部７９を挟むそれぞれの側壁面８１に、反射面８３が形成されている。
【００４１】
この変形例では、半導体発光素子２５の発光部７９が、平行に離間配置された２本のバスバー１３Ａの間に挟まれた状態に配置される。発光部７９を挟む２本のバスバー１３Ａのそれぞれの側壁４３の側壁面８１に反射面８３が形成されることにより、図１２に示すように、発光部７９から出射される光が反射面８３で反射して出射の方向に配置されたレンズカバー６５のレンズ６５ａに向けられ、出射光の有効利用が可能となっている。
【００４２】
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品の接続構造について説明する。
図１３は本発明の第２実施形態に係る電子部品の接続構造に用いられる一対のバスバーの斜視図である。
本第２実施形態に係る電子部品の接続構造は、図１３に示すように、左右対称な一対のバスバー２０１，２０３を主要部として有している。この一対のバスバー２０１，２０３は、上記第１実施形態と同様に、図２に示したハウジング１５に収容されて使用される。
【００４３】
本第２実施形態に係る一対のバスバー２０１，２０３は、一端１１７にそれぞれ上下二段の端子部１１９ａ，１１９ｂを形成し、離間して並列配置される。なお、本実施形態のバスバー２０１，２０１は、複数種（本実施形態では２種類）の第１及び第２の電子部品１１ａ，１１ｂを接続できるように、上下二段の端子部１１９ａ，１１９ｂを備えているが、本発明の電子部品の接続構造は、これに限定されるものではなく、一段の端子部１１９ａのみの構成でもよい。
【００４４】
上段の端子部１１９ａには、第１の電子部品１１ａの一対の接点部２１にそれぞれ弾接可能な接触バネ片１２３，１２４と、各接触バネ片１２３，１２４とで電子部品１１ａを挟持する部品座部１４７，１４９とが対峙して形成される。
下段の端子部１１９ｂは、異なる種類の第２の電子部品１１ｂの一対の接点部２１にそれぞれ弾接可能な接触バネ片２２３，２２４と、これら各接触バネ片２２３，２２４とで電子部品１１ｂを挟持する部品座部２４７，２４９とが対峙して形成される。
【００４５】
本実施形態の一対のバスバー２０１，２０３は、一端にそれぞれ上下二段の端子部１１９ａ，１１９ｂを構成するように互いに左右対称に形成されて、離間して並列配置される。なお、本実施形態のバスバー２０１，２０３は、複数種（本実施形態では２種類）の第１及び第２の電子部品１１ａ，１１ｂを接続できるように、上下二段の端子部１１９ａ，１１９ｂを構成しているが、本発明の電子部品の接続構造は、これに限定されるものではなく、一段の端子部１１９ａのみの構成でもよい。
【００４６】
本第２実施形態では、各バスバー２０１，２０３に、上段の端子部１１９ａを構成する接触バネ片１２３，１２４と、下段の端子部１１９ｂを構成する接触バネ片２２３，２２４とが設けられる。
そして、並列配置されたバスバー２０１，２０３の上段における２つの接触バネ片１２３，１２４の電気接触部１４５が、一対のバスバー２０１，２０３間に配置された第１の電子部品１１ａである半導体発光素子２５の一方の面に設けられた一対の接点部２１と接続する。また、並列配置されたバスバー２０１，２０３の下段における２つの接触バネ片２２３，２２４の電気接触部４５が、一対のバスバー２０１，２０３間で半導体発光素子２５の下方に位置する第２の電子部品１１ｂであるツェナーダイオード２７の一方の面に設けられた一対の接点部２１と接続する。
【００４７】
また、バスバー２０１，２０３の後端には、上記第１実施形態のバスバー１３と同様に、被覆された電線の被覆を切り裂き導体と電気的に接触するための圧接刃３１が設けられる。圧接刃３１の前部には後部当接片３３と、後部弾性脚３５と、前部弾性脚３７と、前部当接片３９とが連設される。
【００４８】
各バスバー２０１（２０３）の端子部１１９ａ，１１９ｂは、外側壁１４３の上端部が平行となるように内方へ逆Ｊ字状に折り曲げ形成され、外側壁１４３のそれぞれに接触バネ片１２３，２２３（１２４，２２４）が打ち抜き成形される。
各バスバー２０１（２０３）の本体が逆Ｊ字状に折り曲げられて形成された外側壁１４３の上端部には、接触バネ片１２３（１２４）に対時する部品座部１４７（１４９）が形成され、外側壁１４３の下端部には、接触バネ片２２３（２２４）に対時する部品座部２４７（２４９）が形成される。接触バネ片１２３（１２４）は、外側壁１４３の中間部を折り曲げ部に沿って内方へ直角に切り起こし片１５１を切り起こした断面Ｌ字状に形成され、上面に凸状の電気接触部１４５を有する。
【００４９】
部品座部１４７（１４９）は、第１の電子部品１１ａにおける他方の面（図１３中、上面）に当接する第１当接部１４４と、該他方の面の両側端で直交する各側面（図１３中、左右側面）に当接する第２当接部４６と、を備えている。第1当接部１４４は、外側壁１４３の上端部を内方へ逆Ｊ字状に折り曲げ形成した内側壁の下端縁に形成される。第２当接部１４６は、外側壁１４３の上端部近傍を折り曲げ部に沿って内方へ直角に切り起こし形成した切り起こし片１５３の先端縁に形成されている。
【００５０】
打ち抜き加工によって接触バネ片１２３，２２３（１２４，２２４）と、これら接触バネ片１２３，２２３（１２４，２２４）と対峙する部品座部１４７，２４７（１４９，２４９）とが形成されることにより、多数の電気接触部４５，１４５を有する弾接構造が容易且つコンパクトに製造可能となっている。
【００５１】
上述した本第２実施形態の電子部品の接続構造によれば、接触バネ片１２３，１２４と、該接触バネ片１２３，１２４とで半導体発光素子２５を挟持する部品座部１４７，１４９とが対峙して形成された端子部１１９ａを有する一対のバスバー２０１，２０３が適宜離間して並列配置され、端子部１１９ａにおける接触バネ片１２３，１２４が、バスバー２０１，２０３間に配置された半導体発光素子２５の各接点部２１と接続される。そこで、所望の間隔で並列配置されたバスバー２０１，２０３間における端子部１１９ａには、接点間ピッチや外形状、大きさ等の異なる種々の半導体発光素子２５が接続可能となる。
【００５２】
また、端子部１１９ａにおける部品座部１４７，１４９は、半導体発光素子２５の背面２５ａに当接する第１当接部１４４と、半導体発光素子２５の背面２５ａの左右両側端で直交する各側面２５ｂに当接する第２当接部１４６とを備える。そこで、バスバー２０１，２０３の端子部１１９ａに対する半導体発光素子２５の横ズレを防止でき、接触バネ片１２３，１２４と接点部２１との接続が安定する。
尚、並列配置される一対のバスバー２０１，２０３を連結部を解して一体の対称形状として打ち抜き形成した後、連結部を切断して分離することにより、一対のバスバー２０１，２０３を打ち抜き形成する金型を一種類とすることもできる。
【００５３】
本発明の電子部品の接続構造は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００５４】
１１ａ  第１の電子部品（電子部品）
１１ｂ  第２の電子部品
１３  バスバー
１７  一端
１９ａ  端子部
１９ｂ  端子部
２１  接点部
２３  接触バネ片
２３ａ，２４ａ  左右接触バネ片
２３ｂ，２４ｂ  左右接触バネ片
２４  接触バネ片
２５  半導体発光素子（第１の電子部品）
２７  ツェナーダイオード（第２の電子部品）
４３  側壁
４５  電気接触部
７９  発光部
８１  側壁面
８３  反射面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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