(57)【要約】【課題】本発明は、反射率の低下を防ぎ、密着性を向上させることが可能な光半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の光半導体装置は、樹脂パッケージに発光素子を搭載する光半導体装置において、樹脂パケージはリードフレームに成形された樹脂成形体を備え、樹脂成形体は酸化亜鉛を含有している。また、樹脂成形体は熱硬化樹脂であり、かつトランスファーモールド成形されている。また、樹脂パケージは外部端子を備えていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂パッケージに発光素子を搭載する光半導体装置において、  前記樹脂パケージはリードフレームに成形された樹脂成形体を備え、前記樹脂成形体は酸化亜鉛を含有することを特徴とする光半導体装置。
【請求項２】
前記樹脂成形体は熱硬化樹脂であり、かつトランスファーモールド成形されたことを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
【請求項３】
前記樹脂パケージは外部端子を備えることを特徴とする請求項1または請  求項２に記載の光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体装置に関し、特に樹脂成形体パッケージに発光素子を搭載し製造する光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光半導体装置は、リードフレームと樹脂成形体で構成された樹脂パッケージに発光素子を搭載し、ワイヤ等で配線後、蛍光体樹脂で覆い完成する。近年では発光表示装置の他、種々の照明装置の光源として使用される。この樹脂パッケージに使用される樹脂成形体は、光を反射させリフレクタと蛍光体樹脂を充填する容器の役目をする。製造方法としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いて、リードフレームにモールド成形される。この時、樹脂成形体とリードフレームの密着性を高めるために、種々の工夫がなされている。
【０００３】
この樹脂成形体の樹脂に酸化チタン含有させた光半導体装置が従来技術として知られている（例えば、特許文献１参照、図１）これにより、樹脂の反射効率を向上させることができる。
【０００４】
また、モールド成形以外の製造方法としては、リフレクタを形成した後で、基板と貼り合わせた光半導体装置が従来技術として知られている（例えば、特許文献２参照、図１）これにより、部品を別々に準備し、製造を容易にすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２５９９７２号公報
【特許文献２】特開２００３−２１８３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般的に、樹脂成形体は、リフレクタであるので、より高い反射効率が要求される。また、樹脂成形体とフレームとの密着性と製造容易性も重要な要素である。
【０００７】
しかしながら、従来技術は、樹脂成形体に酸化チタンを含有した樹脂を使用しているので、光触媒効果による変色から、反射率が初期値より低下していく懸念がある。また、樹脂成形体を貼り合わせる製法では、大量生産に向かないという課題がある。
【０００８】
従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、樹脂成形体の反射効率をより向上させ、樹脂成形体とリードフレームの密着性を向上させ、大量生産することができる光半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。
本発明の光半導体装置は、樹脂パッケージに発光素子を搭載する光半導体装置において、樹脂パケージはリードフレームに成形された樹脂成形体を備え、樹脂成形体は酸化亜鉛を含有することを特徴とする。
また、樹脂成形体は熱硬化樹脂であり、かつトランスファーモールド成形されたことを特徴とする。
また、樹脂パケージは外部端子を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、樹脂成形体に酸化亜鉛を含有しているので、反射率の低下を防ぎ、リードフレームと樹脂成形体を一体に形成するので、密着性を向上させることが可能な光半導体装置を提供することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例１に係る光半導体装置の平面図と断面図と下面図である。
【図２】本発明の実施例１に係るリードフレームの平面図と断面図である。
【図３】本発明の実施例１に係る樹脂パッケージの平面図と断面図である。
【図４】本発明の実施例１に係る樹脂パッケージに発光素子を搭載した平面図と断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【実施例１】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施例１に係る光半導体装置を説明する。図１は、本発明の実施例１に係る光半導体装置１の平面図、断面図、下面図である。
【００１４】
図１に示すように、光半導体装置１は、リードフレーム２と樹脂成形体３と発光素子４とワイヤ５と蛍光体樹脂６で構成されている。
【００１５】
リードフレーム２は、平板形状をしており、一方の主面に樹脂成形体３が成形され、樹脂成形体３で囲まれた領域で、かつ一方の主面に露出している領域に発光素子を搭載している。
【００１６】
リードフレーム２の詳細について、図２を参照して説明する。リードフレーム２は、枠体部１０とダイパッドA１１とダイパッドB１２と吊り部１３で構成されている。ダイパッドA１１は、一方の主面に発光素子を搭載し、他方の主面は樹脂成形体３から露出し、放熱板となり、一方の電極となる。ダイパッドB１２は、ダイパッドA１１と同一平面で、一方の主面に発光素子から接続されるワイヤ５の他端が接続され、他方の主面は、ダイパッドA１１と同様に樹脂成形体３から露出し、放熱板となり、他方の電極となる。
【００１７】
また、ダイパッドA１１、ダイパッドB１２それぞれに吊り部１３が設けられ、他のダイパッド部また、ダイパッド部全体を囲むように外周に配設されている枠体部１０と連結し、ダイパッドのパターンをマトリクス状に配列させたリードフレーム２とすることができる。図では、２パターンのみを示し、全体を省略している。さらに、ダイパドA１１、ダイパッドB１２それぞれに公知技術であるアンカーホール１４を備えて、樹脂成形体３との密着性を向上させることができる。
【００１８】
例えば、リードフレーム２は、厚さ０．２mmの銅または銅合金による板形状材料を打ち抜きプレス加工、化学薬品エッチング加工にて製造することができる。表面には、光を反射させるため、また、表面酸化防止のためにめっき等の処理を施すことができる。例えば、発光素子を搭載する主面には反射効率あげるために銀めっきを設けるとよい。もう一方の主面には酸化防止のためにニッケルめっきを設けるとよい。
【００１９】
樹脂成形体３の詳細について、図３を参照して説明する。樹脂成形体３は、リフレクタ（反射板）の役目と、蛍光体を充填する容器の役目があり、リードフレーム２の主面に、樹脂成形金型装置を使用して、リードフレーム２上の複数のパターンを一体に成形することができる。リードフレーム２に樹脂成形体３を成形したものが、樹脂パッケージ１５である。樹脂は種々の樹脂を使用することができ、例えば、トランスファーモールド製造方法で熱硬化性樹脂を使用することができる。
【００２０】
この時、樹脂成形体３は、リードフレーム２の主面だけに、素子搭載部の凹形状を設けた形状を成形することにより、リードフレーム２のもう一方の主面を露出させることができる。一般的に、主面（上面）のみに樹脂成形されることをハーフモールドと呼び、もう一方の主面は（下面）は放熱面を形成している。さらに、平面上から見て、樹脂成形体３の外側の対抗する２つの端面からダイパッドが突出している端子部７を形成している。
【００２１】
また、樹脂成形体３は、反射効率を考慮し、樹脂の添加フィラーには、白色顔料として、酸化亜鉛を含有させるとよい。
【００２２】
発光素子４は、図４に示すように、発光素子４の主面をシリコンペースト等の接着材（図示せず）により、樹脂成形体３に囲まれた凹部に露出されたダイパッドA１１の主面に、マウンタ装置等により接合される。その後、発光素子４のもう一方の主面に形成された電極とダイパッドを、ワイヤボンダ装置等により、金細線であるワイヤ４が電気的機械的に接続される。
【００２３】
その後、樹脂成形体３で囲まれた凹部に蛍光体樹脂６をディスペンサ装置等により、充填硬化する。さらに連結されたリードフレーム２の吊り部１３と樹脂成形体３を、シンギュレーション装置等により切断する。以上により、個々の光半導体装置１が完成する。
【００２４】
次に、上述の実施例１に係る光半導体装置の効果を説明する。樹脂成形体３に酸化亜鉛を含有しているので、樹脂成形体に反射する発光素子の光の反射効率を向上することができる。
【００２５】
白色顔料に使用される酸化チタンや酸化亜鉛は、光触媒活性物質である。酸化チタンは、酸化亜鉛に対して、光励起によって生成された伝導帯電子や正孔の高い酸化還元能とその再結合効率の低さから、光触媒効果が高いとされている。そのため酸化亜鉛を白色顔料として使用することで、光触媒効果による変色低減とともに明るさ低下を抑制することができる。
【００２６】
また、多数個取りのリードフレームをモールド成形することによって、大量生産に対応することができる。
【００２７】
また、樹脂成形体は、ハーフモールドであり、リードフレームの素子搭載部の対抗する面は放熱板として、露出しているので、放熱効率を向上させている。
【００２８】
また、リードフレームにアンカーホールがあるので、リードフレームと樹脂成形体の密着性を向上することができる。
【００２９】
また、樹脂パッケージは端子部を備えているので、光半導体装置をプリント基板等へ実装する際に、接合材の濡れ状況を上面方向から直視で確認することかできる。
【００３０】
以上により、本発明の実施例１に係る半導体装置は、樹脂成形体に酸化亜鉛を含有し、モールド成形しているので、発光素子の反射効率を向上させ、樹脂密着性を向上することができる。
【００３１】
本発明の実施例２として、樹脂成形体３の樹脂添加フィラーとして、酸化ジルコニウムを使用することができる。酸化ジルコニウムは薄灰色粉末のセラッミクであり、粒径を大きくすることできる。これにより樹脂成形体の反射性を可変することが可能となる。
【００３２】
上述のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
【００３３】
述の例では、樹脂成形体３を熱硬化性樹脂としたが、インジェクション  モールド製造方法による熱可塑性樹脂を使用することが可能である。
【００３４】
また、樹脂成形体はハーフモールドとしたが、発熱の少ない発光素子の場合に、フルモールドとして、リードフレームの他方の主面を覆い、樹脂密着性をより強固にすることができる。
【００３５】
また、リードフレーム２の材料を銅または銅合金としたが、アルミまたはアルミ  合金等の他金属を使用することができる。
【００３６】
また、樹脂への添加フィラーは、種々の材料を検討することができる。例えば、酸化チタンの他、炭酸カルシウム、アルミ粉末を使用することができる。酸化亜鉛と酸化チタンの混合物、酸化亜鉛と炭酸カルシウムの混合物、酸化チタンと炭酸カルシウムの混合物も同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００３７】
１、光半導体装置
２、リードフレーム
３、樹脂成形体
４、発光素子
５、ワイヤ
６、蛍光体樹脂
７、端子部
１０、枠体部
１１、ダイパッドA
１２、ダイパッドB
１３、吊り部
１４、アンカーホール
１５、樹脂パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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