(57)【要約】【課題】部品点数を少数化できるとともに組立工程、接続工程を簡略化できる携帯端末を提供する。【解決手段】携帯端末１０は、筐体１１内の電池パック１４に隣接する第１回路基板１８と、第２回路基板２１と、第２回路基板に接続された第３回路基板２２と、第３回路基板に接続された第４回路基板２３と、第１回路基板に接続される第５回路基板２４と、第２回路基板および第５回路基板に接続された第６回路基板２５とを備えている。また、第２回路基板ないし第６回路基板が軟質基材３１で連続され、第２回路基板、第４回路基板および第５回路基板において軟質基材に硬質基材３５が積層されている。さらに、第６回路基板がスリット２７に沿って山折りされている。【選択図】図２
2013172291.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容された電池パックと、
前記電池パックに隣接する第１回路基板と、
前記電池パックに対して前記第１回路基板とは反対側に隣接し、アンテナ部品、バイブレータ、マイクロフォンが実装された第２回路基板と、
前記第２回路基板の縁部に接続され、前記第２回路基板の厚み方向に沿うとともに第１アンテナおよび第２アンテナが形成された第３回路基板と、
前記第３回路基板に接続され、前記第２回路基板に対して略平行に配置され、前記第２アンテナに繋がるメアンダ状の配線が形成された第４回路基板と、
前記電池パックの側部に配置され、一端が前記第１回路基板に接続される第５回路基板と、
前記第２回路基板および前記第５回路基板にそれぞれ接続され、前記第２回路基板の厚み方向および前記第５回路基板の厚み方向に沿うとともに、前記電池パックの角部に倣って折り曲げられた第６回路基板と、
前記第６回路基板における前記第２回路基板および前記第５回路基板の配置方向に沿って連続するスリットと、を備え、
前記第２回路基板ないし前記第６回路基板が互いに連続する軟質基材を有し、
前記第２回路基板、前記第４回路基板および前記第５回路基板が前記軟質基材に積層された硬質基材を有し、
前記第６回路基板が前記スリットに沿って山折りされている携帯端末。
【請求項２】
請求項１に記載の携帯端末であって、
前記第５回路基板から前記軟質基材が引き出され、前記第１回路基板に接続される接続部が設けられている携帯端末。
【請求項３】
請求項１また請求項２に記載の携帯端末であって、
前記軟質基材が、
第１軟質基材と、前記第１軟質基材の表面に形成された第１回路パターンと、前記第１軟質基材に積層され、前記第１回路パターンを覆う第２軟質基材と、を有し、
前記第２回路基板、前記第４回路基板および前記第５回路基板においては、
前記第２軟質基材の表面に形成された第２回路パターンと、前記軟質基材に積層され、前記第２回路パターンを覆う硬質基材と、前記硬質基材の表面に形成された第３回路パターンと、前記第３回路パターンの一部が露出するように前記硬質基材に積層されたレジスト層と、前記第３回路パターンに積層されためっき層と、を有する携帯端末。
【請求項４】
請求項３に記載の携帯端末であって、
前記第２回路基板ないし前記第６回路基板のうちの少なくとも１つが、
前記第１回路パターンの形成平面積に対して前記第３回路パターンの露出平面積が５０％であるとともに、
前記第２回路基板および前記第５回路基板のうちの少なくとも１つが、
前記第２回路パターンの形成平面積に対して前記第２回路パターンの露出平面積が５０％である携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体に電池パックが収容され、電池パックの周囲に隣接して複数の回路基板が設けられ、回路基板に電装部品が実装された携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯端末等の電子部品においては、通常、筐体内部において電線による配線が行われている（例えば、特許文献１参照）。
図６に示すように、特許文献１に記載の送受信装置１００は、上方に開口した筐体１０１を有する。筐体１０１の内部には、バイアス回路基板１０２、１０３、導体板１０４、１０５、第１回路基板１０６および第２回路基板１０７が収容されている。第１回路基板１０６および第２回路基板１０７は、筐体１０１の側壁１０８、１０９の内面に沿って、縦に取り付けられている。
【０００３】
この筐体１０１の内部には、例えば電池パックが収容される。筐体１０１の内部に電池パックが収容された状態において、電池パックを挟んで第１回路基板１０６および第２回路基板１０７が配置される。
電池パックの両側に配置された第１回路基板１０６および第２回路基板１０７は別部材のケーブルを介して接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平１−１７２７３３号公報（第２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の携帯端末は、電池パックの両側に配置された第１回路基板１０６および第２回路基板１０７を接続するために、接続用のケーブルを別部材として用意する必要があり、部品点数が多くなっていた。
さらに、部品点数が多くなることにより、携帯端末の組立工程や接続工程が煩雑になっていた。
【０００６】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、部品点数を少数化できるとともに組立工程、接続工程を簡略化できる携帯端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の携帯端末は、筐体と、前記筐体に収容された電池パックと、前記電池パックに隣接する第１回路基板と、前記電池パックに対して前記第１回路基板とは反対側に隣接し、アンテナ部品、バイブレータ、マイクロフォンが実装された第２回路基板と、前記第２回路基板の縁部に接続され、前記第２回路基板の厚み方向に沿うとともに第１アンテナおよび第２アンテナが形成された第３回路基板と、前記第３回路基板に接続され、前記第２回路基板に対して略平行に配置され、前記第２アンテナに繋がるメアンダ状の配線が形成された第４回路基板と、前記電池パックの側部に配置され、一端が前記第１回路基板に接続される第５回路基板と、前記第２回路基板および前記第５回路基板にそれぞれ接続され、前記第２回路基板の厚み方向および前記第５回路基板の厚み方向に沿うとともに、前記電池パックの角部に倣って折り曲げられた第６回路基板と、前記第６回路基板における前記第２回路基板および前記第５回路基板の配置方向に沿って連続するスリットと、を備え、前記第２回路基板ないし前記第６回路基板が互いに連続する軟質基材を有し、前記第２回路基板、前記第４回路基板および前記第５回路基板が前記軟質基材に積層された硬質基材を有し、前記第６回路基板が前記スリットに沿って山折りされている。
【０００８】
第２回路基板ないし第６回路基板が互いに連続する軟質基材を有するようにした。これにより、第２回路基板ないし第６回路基板を一体にモジュール化できる。
さらに、第２回路基板ないし第６回路基板を軟質基材で互いに連続することにより、軟質基材を折り曲げて第２回路基板ないし第６回路基板を所望の位置に配置できる。これにより、第２回路基板ないし第６回路基板を筐体の内部に容易に収容できる。
【０００９】
加えて、第６回路基板にスリットを備えて第６回路基板をスリットに沿って山折り可能とした。
これにより、第６回路基板の高さを、電池パックの高さに合わせるように低く抑えることができるので、携帯端末への組付けを容易に収容できる。
【００１０】
また、第２回路基板の厚み方向に沿うように第３回路基板を配置し、第２回路基板に対して第４回路基板を略平行に配置した。
これにより、第４回路基板の高さを、電池パックの高さに合わせるように低く抑えることができるので、携帯端末への組込を容易に収容できる。
【００１１】
さらに、第２回路基板の軟質基材に硬質基材を積層し、この第２回路基板にアンテナ部品、バイブレータ、マイクロフォンを実装した。
これにより、第２回路基板の剛性によりアンテナ部品、バイブレータ、マイクロフォンを安定的に支持でき、各部材の信頼性を好適に確保できる。
【００１２】
加えて、第４回路基板の軟質基材に硬質基材を積層し、第４回路基板に第２アンテナに繋がるメアンダ状の配線を形成した。
これにより、第４回路基板の剛性により第２アンテナに繋がるメアンダ状の配線の形状を安定させることが可能になり、アンテナ送受信感度の信頼性を確保できる。
【００１３】
本発明の携帯端末は、前記第５回路基板から前記軟質基材が引き出され、前記第１回路基板に接続される接続部が設けられている。
【００１４】
第５回路基板から軟質基材を引き出し、引き出された軟質基材に接続部を設け、接続部を第１回路基板に接続可能とした。
これにより、軟質基材を折り曲げることにより接続部を所望の位置に配置できるので、配置場所の自由度がさらに向上する。
【００１５】
本発明の携帯端末は、前記軟質基材が、第１軟質基材と、前記第１軟質基材の表面に形成された第１回路パターンと、前記第１軟質基材に積層され、前記第１回路パターンを覆う第２軟質基材と、を有し、前記第２回路基板、前記第４回路基板および前記第５回路基板においては、前記第２軟質基材の表面に形成された第２回路パターンと、前記軟質基材に積層され、前記第２回路パターンを覆う硬質基材と、前記硬質基材の表面に形成された第３回路パターンと、前記第３回路パターンの一部が露出するように前記硬質基材に積層されたレジスト層と、前記第３回路パターンに積層されためっき層と、を有する。
【００１６】
軟質基材に第１回路パターンを形成し、軟質基材（第２軟質基材）の表面に第２回路パターンを形成し、軟質基材に第２回路パターンを覆う硬質基材を積層した。
これにより、軟質基材で形成されたフレキシブル回路基板と、硬質基材で形成されたリジッド回路基板とを併せ持つことが可能になり、第２回路基板ないし第６回路基板を接続した状態で所望の位置に容易に配置できる。
【００１７】
本発明の携帯端末は、前記第２回路基板および前記第５回路基板は、前記第１回路パターンの形成平面積に対して前記第１回路パターンの露出平面積が５０％であるとともに、前記第２回路パターンの形成平面積に対して前記第２回路パターンの露出平面積が５０％である。
【００１８】
第１回路パターンの形成平面積に対して第１回路パターンの露出平面積を５０％とした。これにより、軟質基材同士の接着強度を確保でき、軟質基材間の剥離を起こり難くでき、回路基板の品質を確保できる。
さらに、第３回路パターンの形成平面積に対して第３回路パターンの露出平面積を５０％とした。これにより、軟質基材および硬質基材間の接着強度を確保でき、軟質基材および硬質基材間の剥離を起こり難くでき、回路基板の品質を確保できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の携帯端末によれば、第２回路基板ないし第６回路基板が互いに連続する軟質基材を有することにより、第２回路基板ないし第６回路基板を一体にモジュール化できる。これにより、各回路基板を接続する個別のケーブルを不要にでき部品点数を少数化できる。
【００２０】
さらに、第２回路基板ないし第６回路基板を連続する軟質基材を折り曲げることにより、第２回路基板ないし第６回路基板を所望の位置に配置できる。これにより、各回路基板を筐体の内部に容易に収容できるので組立工程、接続工程を簡略化できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る携帯端末を示す分解斜視図
【図２】図１の携帯端末の回路基板モジュールを示す斜視図
【図３】図２の回路基板モジュールを折り曲げる前の状態を示す斜視図
【図４】図３の回路基板モジュールの第３回路基板を折り曲げ、第６回路基板をスリットで山折りした状態を示す斜視図
【図５】図３のＩ−Ｉ線断面図
【図６】従来の電子部品を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態に係る携帯端末について図面を参照して説明する。
【００２３】
図１に示すように、携帯端末１０は、略箱状に形成された携帯可能な筐体１１と、筐体１１に収容された電池パック１４と、電池パック１４に隣接する第１回路基板１８と、電池パック１４の周囲に沿って配置された回路基板モジュール２０とを備えている。
【００２４】
筐体１１は、略矩形状に形成されたシャーシ１２と、シャーシ１２を収容可能なカバー１３とを備えている。
シャーシ１２の裏面に表示部が形成され、表示部が保護カバー（双方図示せず）で覆われている。
【００２５】
電池パック１４は、略矩形体状に形成され、シャーシ１２の表面１２Ａに配置され、かつカバー１３で覆われることにより筐体１１に収容される。
第１回路基板１８は、シャーシ１２の表面１２Ａに設けられた状態で、電池パック１４の一端側の壁部１５に隣接するように配置されている。
【００２６】
回路基板モジュール２０は、第２回路基板２１、第３回路基板２２、第４回路基板２３、第５回路基板２４および第６回路基板２５と、第６回路基板２５に設けられたスリット２７（図３参照）とを備えている。
【００２７】
さらに、図２に示すように、回路基板モジュール２０は、第２回路基板２１ないし第６回路基板２５が互いに連続する軟質基材３１（図３も参照）と、軟質基材３１に積層された硬質基材３５と、軟質基材３１に設けられた接続部３８とを有する。
【００２８】
第２回路基板２１ないし第６回路基板２５が軟質基材３１で互いに連続されている。
よって、第２回路基板２１ないし第６回路基板２５のうち、隣接する回路基板を連結する軟質基材３１を折り曲げることができる。
これにより、第２回路基板２１ないし第６回路基板２５を接続した状態で所望の位置に配置できる（図３、図４も参照）。
【００２９】
加えて、図５に示すように、回路基板モジュール２０は、軟質基材３１に形成された第２回路パターン４１と、硬質基材３５に形成された第３回路パターン４２と、硬質基材３５に積層されたレジスト層４５と、第３回路パターン４２に積層されためっき層４６とを有する。
【００３０】
図１に示すように、第２回路基板２１は、略長方形状に形成され、シャーシ１２の表面１２Ａに設けられている。
この第２回路基板２１は、電池パック１４に対して第１回路基板１８とは反対側の壁部１６に隣接するように、電池パック１４の壁部１６に沿って配置されている。
【００３１】
図３に示すように、第２回路基板２１には、アンテナ部品５１、バイブレータ５２、マイクロフォン５３が実装されている。
ここで、アンテナ部品５１は、アンテナ周波数帯を切り替え整合する素子（チューナブル素子）および給電部からなり、後述するアンテナエレメント配線に接続される。
【００３２】
第２回路基板２１において、図５に示すように、軟質基材３１に硬質基材３５が積層されている。
これにより、第２回路基板２１の剛性によりアンテナ部品５１、バイブレータ５２、マイクロフォン５３を安定的に支持でき、アンテナ部品５１、バイブレータ５２、マイクロフォン５３の信頼性を好適に確保できる。
【００３３】
図２に示すように、第３回路基板２２は、略長方形状に形成され、第２回路基板２１の縁部２１Ａに軟質基材３１を介して接続されている（図３も参照）。
この第３回路基板２２は、第２回路基板２１および第３回路基板２２間の軟質基材３１を略９０度折り曲げることにより、第２回路基板２１の厚み方向（矢印Ａ方向）に沿うように配置されている。
第３回路基板２２の表面に第１アンテナ５５および第２アンテナ５６（図３参照）が形成されている。
【００３４】
第１アンテナ５５、第２アンテナ５６、メアンダ状の配線５７は、フレキシブル回路基板内層またはリジッド回路基板表層に形成されたアンテナエレメント配線である。なお、アンテナエレメント配線以外の領域は、銅箔が残っているとアンテナ送受信特性に影響するため、内層・表層ともフルエッチングされている。
また、これら第１アンテナ５５、第２アンテナ５６、メアンダ状の配線５７は、基材・ソルダーレジストを透過した状態で基板表面から見えている。よって、図３においては、アンテナエレメント配線部は、透過図となっている。
【００３５】
第４回路基板２３は、略長方形状に形成され、第３回路基板２２の縁部に軟質基材３１を介して接続されている（図３も参照）。
この第４回路基板２３は、第３回路基板２２および第４回路基板２３間の軟質基材３１を略９０度折り曲げることにより、アンテナ部品５１（図３参照）やバイブレータ５２の上方において第２回路基板２１に対して略平行に配置されている。
これにより、第４回路基板２３（すなわち、回路基板モジュール２０）の高さを、電池パック１４の高さに合わせるように低く抑えることができるので、携帯端末１０への組込を容易に収容できる。
【００３６】
よって、第２回路基板２１、第３回路基板２２および第４回路基板２３が略コ字状に形成され、略コ字状に形成された基板のなかにアンテナ部品５１、バイブレータ５２、マイクロフォン５３を収容できる。
これにより、回路基板モジュール２０を小型にまとめることができるので携帯端末１０に容易に収容できる。
【００３７】
第３回路基板２２の第１回路パターン３４に第１アンテナ５５および第２アンテナ５６（図３参照）が形成されている。
第４回路基板２３において、図５に示すように、軟質基材３１に硬質基材３５が積層されている。
これにより、第４回路基板２３の剛性により第２アンテナ５６に繋がるメアンダ状の配線５７の形状を安定させることが可能になり、アンテナ送受信感度の信頼性を確保できる。
ここでは、第４回路基板２３は、図５に示すように、片面のみ硬質基材３５を積層したが、各基材の薄型化を行った場合は、剛性を高めるために、両面に硬質基材３５を積層する構造に適宜、変更可能である。
【００３８】
図１に示すように、第５回路基板２４は、略長方形状に形成され、シャーシ１２の表面１２Ａに設けられた状態で、電池パック１４の側壁（側部）１７に配置されている。
この第５回路基板２４は、一端２４Ａが接続部３８を介して第１回路基板１８に接続され、他端２４Ｂが第６回路基板２５の一端２５Ａに接続されている。
第５回路基板２４において、軟質基材３１に硬質基材３５が積層されている。
これにより、第５回路基板２４の剛性により、チップ部品を表面実装でき、信頼性を確保できる。
【００３９】
図３に示すように、第６回路基板２５は、略長方形状に形成され、他端２５Ｂが第２回路基板２１の一端２１Ｂに接続され、一端２５Ａが第５回路基板２４の他端２４Ｂに接続されている。
第６回路基板２５にはスリット２７が開口されている。
スリット２７は、第６回路基板２５における第２回路基板２１および第５回路基板２４の配置方向（矢印Ｂ方向）に沿って連続するように形成されている。
【００４０】
図４に示すように、第６回路基板２５は、スリット２７に沿って矢印Ｃ方向に山折りされる。
これにより、第６回路基板２５の高さを、電池パック１４の高さに合わせるように低く抑えることができるので、携帯端末１０への組込を容易に収容できる。
【００４１】
スリット２７に沿って山折りされた第６回路基板２５は、第６回路基板２５および第２回路基板２１間の軟質基材３１や、第６回路基板２５および第５回路基板２４間の軟質基材３１が矢印Ｄ方向に略９０度折り曲げられる。
軟質基材３１が折り曲げられることにより、図２に示すように、第６回路基板２５が第２回路基板２１の厚み方向（矢印Ａ方向）および第５回路基板２４の厚み方向（矢印Ａ方向）に沿うように配置される。
【００４２】
このように配置された第６回路基板２５が、略中央２５Ｃで電池パック１４の角部１４Ａに倣って略く字状に折り曲げられる。
第６回路基板２５が略く字状に折り曲げられることにより、図１に示すように、シャーシ１２に設けられた状態で、第６回路基板２５が電池パック１４の壁部１６および側壁１７に沿うように配置されている。
【００４３】
図５に示すように、軟質基材３１は、第１軟質基材３２と、第１軟質基材３２の両面（表面）３２Ａに形成された第１回路パターン３４と、第１軟質基材３２に積層され、第１回路パターン３４を覆う第２軟質基材３３とを有する。
第１回路パターン３４の形成平面積に対して第１回路パターン３４の露出平面積を５０％とした。
【００４４】
これにより、第１軟質基材３２（軟質基材３１）および第２軟質基材３３間の接着強度を確保できる。従って、軟質基材３１の層間剥離を起こり難くでき、第２回路基板２１ないし第６回路基板２５の品質を確保できる。
第２軟質基材３３の表面３３Ａに第２回路パターン４１が形成されている。
【００４５】
第２回路パターン４１は、第２回路基板２１および第５回路基板２４（図２参照）において、露出平面積が次のように設定されている。
すなわち、第２回路パターン４１の形成平面積に対して第２回路パターン４１の露出平面積を５０％とした。
【００４６】
よって、第２軟質基材３３（軟質基材３１）に第２回路パターン４１を積層した状態において、第２軟質基材３３を第２回路パターン４１間から好適に露出させることができる。
これにより、第２軟質基材３３（軟質基材３１）および硬質基材３５間の接着強度を確保できる。従って、軟質基材３１および硬質基材３５間の剥離を起こり難くでき、第２回路基板２１および第５回路基板２４の品質を確保できる。
【００４７】
図５に示すように、硬質基材３５は、第２回路基板２１、第４回路基板２３および第５回路基板２４（図３参照）において、第２軟質基材３３に積層され、かつ、第２回路パターン４１を覆うように積層されている。
硬質基材３５の表面３５Ａに第３回路パターン４２が形成されている。また、第３回路パターン４２の一部４２Ａが露出するようにレジスト層４５が硬質基材３５に積層されている。さらに、第３回路パターン４２にめっき層４６が積層されている。
【００４８】
図３に示すように、接続部３８は、略長方形状に形成され、第５回路基板２４の一端２４Ａから引き出された軟質基材３１の先端に設けられている。
軟質基材３１を矢印Ｅ方向に折り曲げることにより、図１に示すように、接続部３８が第１回路基板１８に向けて配置されて第１回路基板１８に接続される。
【００４９】
以上説明したように、第２回路基板２１ないし第６回路基板２５が互いに連続する軟質基材３１を有するようにした。よって、第２回路基板２１ないし第６回路基板２５を一体にモジュール化できる。
これにより、第２回路基板２１ないし第６回路基板２５を接続する個別のケーブルを不要にでき部品点数を少数化できる。
【００５０】
さらに、第２回路基板２１ないし第６回路基板２５を軟質基材で互いに連続することにより、軟質基材３１を折り曲げて第２回路基板２１ないし第６回路基板２５を所望の位置に配置できる。
これにより、第２回路基板２１ないし第６回路基板２５を筐体の内部に容易に収容できるので組立工程、接続工程を簡略化できる。
【００５１】
さらに、第５回路基板２４の一端２４Ａから軟質基材３１を引き出し、引き出された軟質基材３１の先端に接続部３８を設け、接続部３８を第１回路基板１８に接続可能とした。
これにより、軟質基材３１を折り曲げることにより接続部３８を所望の位置に配置できるので、配置場所の自由度がさらに向上する。
【００５２】
加えて、軟質基材３１に第１回路パターン３４を形成し、軟質基材３１（第２軟質基材３３）の表面３３Ａに第２回路パターン４１を形成し、軟質基材３１に第２回路パターン４１を覆う硬質基材３５を積層した。
【００５３】
よって、軟質基材３１で形成された第３回路基板２２、第６回路基板２５（フレキシブル回路基板）と、硬質基材３５で形成された第２回路基板２１、第４回路基板２３および第５回路基板２４（リジッド回路基板）とを併せ持つことができる。
これにより、第２回路基板２１ないし第６回路基板２５を接続した状態で所望の位置に容易に配置できる。
【００５４】
なお、本発明に係る携帯端末は、前述した実施形態に限定されるものではなく適宜変更、改良等が可能である。
例えば、前記実施形態では、第２回路基板２１、第４回路基板２３および第５回路基板２４に硬質基材３５を第２軟質基材３３に積層し、かつ、第２回路パターンを覆うように積層する例について説明したが、これに限定するものではない。
例えば、第２回路基板２１、第４回路基板２３および第５回路基板２４のうちの少なくとも１つに硬質基材３５を第２軟質基材３３に積層し、かつ、第２回路パターンを覆うように積層することも可能である。
【００５５】
また、前記実施形態では、第２回路基板２１ないし第６回路基板２５において、第１回路パターン３４の形成平面積に対して第１回路パターン３４の露出平面積を５０％とした例について説明したが、これに限定するものではない。
例えば、第２回路基板２１ないし第６回路基板２５のうちの少なくとも１つにおいて、第１回路パターン３４の露出平面積を５０％とすることも可能である。
【００５６】
また、前記実施形態では、第２回路基板２１および第５回路基板２４において、第２回路パターン４１の形成平面積に対して第２回路パターン４１の露出平面積を５０％とした例について説明したが、これに限定するものではない。
例えば、第２回路基板２１および第５回路基板２４のうちの少なくとも１つにおいて、第２回路パターン４１の露出平面積を５０％とすることも可能である。
【００５７】
さらに、前記実施形態で使用した携帯端末、筐体、電池パック、第１回路基板ないし第６回路基板、軟質基材、硬質基材、アンテナ部品、バイブレータ、マイクロフォン、第１アンテナおよび第２アンテナ等の形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、筐体に電池パックを収容し、電池パックの周囲に隣接させて複数の回路基板を設け、回路基板に電装部品を実装するように構成された携帯端末への適用に好適である。
【符号の説明】
【００５９】
１０  携帯端末
１１  筐体
１４  電池パック
１４Ａ  電池パックの角部
１７  電池パックの側壁（側部）
１８  第１回路基板
２１  第２回路基板
２２  第３回路基板
２３  第４回路基板
２４  第５回路基板
２４Ａ  第５回路基板の一端
２５  第６回路基板
２７  スリット
３１  軟質基材
３２  第１軟質基材
３２Ａ  第１軟質基材の両面（表面）
３３  第２軟質基材
３３Ａ  第２軟質基材の表面
３４  第１回路パターン
３５  硬質基材
３５Ａ  硬質基材の表面
３８  接続部
４１  第２回路パターン
４２  第３回路パターン
４２Ａ  第３回路パターンの一部
４５  レジスト層
４６  めっき層
５１  アンテナ部品
５２  バイブレータ
５３  マイクロフォン
５５  第１アンテナ
５６  第２アンテナ
５７  メアンダ状の配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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