(57)【要約】【課題】接点ピンと導電パターンとの電気的な接続を確実に行うことができる接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供する。【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電性材料からなる中空の接点ピンと、接点ピンの中空部分のうち、少なくとも接点ピンの一方の端部に面する中空部分に充填された導電性ペーストと、接点ピンの一方の端部で、導電性ペーストを介して接点ピンと電気的に接続された導電パターンと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料からなる中空の接点ピンと、
前記接点ピンの中空部分のうち、少なくとも前記接点ピンの一方の端部に面する中空部分に充填された導電性ペーストと、
前記接点ピンの前記一方の端部で、前記導電性ペーストを介して前記接点ピンと電気的に接続された導電パターンと、
を備えた接点ピンの接続構造。
【請求項２】
前記導電パターンは、２次元的な導電パターンであって、
前記接点ピンは、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層に形成された孔に挿入され、前記孔の底で前記接点ピンと前記導電パターンとが前記導電性ペーストを介して電気的に接続されている、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項３】
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）前記接点ピンの一端をディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｃ）前記ディスペンサーの内部を減圧し、前記接点ピンの中空部分を減圧して、導電性ペーストを接点ピンの中空部分に吸い込むステップと、
（ｄ）前記接点ピンの他端を、導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔に挿入するステップと、
（ｅ）前記ディスペンサーの内部を加圧し、前記接点ピンの中空部分を加圧して、前記接点ピンの中空部分に吸い込んだ導電性ペーストを前記絶縁層に形成された前記孔の中に注入するステップと、
（ｆ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む、接点ピンの接続方法。
【請求項４】
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）導電性ペーストを満たしたディスペンサーを用意するステップと、
（ｃ）前記接点ピンの一端を前記ディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｄ）前記ディスペンサーの内部を加圧して、前記ディスペンサーの内部の導電性ペーストを前記接点ピンの中空部分に注入するステップと、
（ｅ）前記接点ピンの他端を、導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔に挿入するステップと、
（ｆ）前記ディスペンサーの内部をさらに加圧して、前記接点ピンの中空部分から前記絶縁層に形成された前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップと、
（ｇ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む、接点ピンの接続方法。
【請求項５】
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）前記接点ピンの一端をディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｃ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の中に導電性ペーストを注入するステップと、
（ｄ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入するステップと、
（ｅ）前記ディスペンサーの内部を減圧し、前記接点ピンの中空部分を減圧して、前記孔の中の導電性ペーストを接点ピンの中空部分に吸い込むステップと、
（ｆ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む、接点ピンの接続方法。
【請求項６】
前記絶縁層は、前記導電パターンの上に接着剤によって接着されていると共に、
前記導電性ペーストは、前記接着剤を溶解可能な溶剤を含み、
前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップによって、前記導電性ペーストに含まれる前記溶剤によって前記孔の底の接着剤を溶解して、前記導電性ペーストが前記導電パターンに達し、その後、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得る、請求項３から５のいずれか一項に記載の接点ピンの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接点ピンを導電パターンと電気的に接続するための接点ピンの接続構造及び接続方法に関する。特に、接点ピンを２次元的な導電パターンと電気的に接続するための接点ピンの接続構造及び接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
接点ピンと導電パターンとの電気的な接続では、導電パターンが露出した状態の場合には、接点ピン又は導電パターンに導電性ペースト、例えば銀ペーストを塗布し、両者を接触させて電気的に接続させることができる。
【０００３】
一方、導電パターンの表面を絶縁層で覆って、導電パターン中の一部と接点ピンとを電気的に接続する場合には、絶縁層に導電パターンに達する孔を設けておき、接点ピンを孔に挿入して導電パターンと電気的に接続する。この場合、孔の中にあらかじめ銀ペーストを挿入しておき、接点ピンを孔に挿入して銀ペーストを介して接点ピンと導電パターンとを電気的に接続させる場合や、接点ピンを絶縁層に設けた孔に挿入した後、孔に銀ペーストを注入して、接点ピンと導電パターンとを電気的に接続させる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２０６７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記いずれの場合でも導電パターンと銀ペーストとの間、あるいは、銀ペーストと接点ピンとの間にエアー（空気）が溜まり、導通不良を発生しやすいという問題があった。また特に、接点ピンを絶縁層に設けた孔に挿入した場合には、エアーが溜まりやすく、導通不良を発生しやすい。さらに、孔と接点ピンの径サイズが小径になると銀ペーストを注入し難くなるという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、接点ピンと導電パターンとの電気的な接続を確実に行うことができる接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１態様に係る接点ピンの接続構造は、導電性材料からなる中空の接点ピンと、
前記接点ピンの中空部分のうち、少なくとも前記接点ピンの一方の端部に面する中空部分に充填された導電性ペーストと、
前記接点ピンの前記一方の端部で、前記導電性ペーストを介して前記接点ピンと電気的に接続された導電パターンと、
を備える。
【０００８】
上記第１態様において、前記導電パターンは、２次元的な導電パターンであってもよい。また、前記接点ピンは、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層に形成された孔に挿入され、前記孔の底で前記接点ピンと前記導電パターンとが前記導電性ペーストを介して電気的に接続されていてもよい。
【０００９】
本発明の第２態様に係る接点ピンの接続方法は、
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）前記接点ピンの一端をディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｃ）前記ディスペンサーの内部を減圧し、前記接点ピンの中空部分を減圧して、導電性ペーストを接点ピンの中空部分に吸い込むステップと、
（ｄ）前記接点ピンの他端を、導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔に挿入するステップと、
（ｅ）前記ディスペンサーの内部を加圧し、前記接点ピンの中空部分を加圧して、前記接点ピンの中空部分に吸い込んだ導電性ペーストを前記絶縁層に形成された前記孔の中に注入するステップと、
（ｆ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む。
【００１０】
本発明の第３態様に係る接点ピンの接続方法は、
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）導電性ペーストを満たしたディスペンサーを用意するステップと、
（ｃ）前記接点ピンの一端を前記ディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｄ）前記ディスペンサーの内部を加圧して、前記ディスペンサーの内部の導電性ペーストを前記接点ピンの中空部分に注入するステップと、
（ｅ）前記接点ピンの他端を、導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔に挿入するステップと、
（ｆ）前記ディスペンサーの内部をさらに加圧して、前記接点ピンの中空部分から前記絶縁層に形成された前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップと、
（ｇ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む、接点ピンの接続方法。
【００１１】
本発明の第４態様に係る接点ピンの接続方法は、
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）前記接点ピンの一端をディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｃ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の中に導電性ペーストを注入するステップと、
（ｄ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入するステップと、
（ｅ）前記ディスペンサーの内部を減圧し、前記接点ピンの中空部分を減圧して、前記孔の中の導電性ペーストを接点ピンの中空部分に吸い込むステップと、
（ｆ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む、接点ピンの接続方法。
【００１２】
上記第２態様から第４態様に係る接点ピンの接続方法において、前記絶縁層は、前記導電パターンの上に接着剤によって接着されていると共に、前記導電性ペーストは、前記接着剤を溶解可能な溶剤を含んでもよい。これにより、前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップによって、前記導電性ペーストに含まれる前記溶剤によって前記孔の底の接着剤を溶解して、前記導電性ペーストが前記導電パターンに達し、その後、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得る。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る接点ピンの接続構造及び接続方法によれば、接点ピンの中空部分に満たした銀ペーストを孔に注入する、あるいは、孔に満たした銀ペーストを接点ピンの中空部分に吸い込むことによって、孔と接点ピンの形状が極小になっても銀ペーストを注入できる。また、導電パターンと銀ペーストとの間や、銀ペーストと接点ピンとの間のエアーの溜まりを確実に排除でき、接点不良の問題を解決できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態１に係る接点ピンの接続構造を示す概略断面図である。
【図２】（ａ）は、実施の形態１の変形例１に係る接点ピンの接続構造の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のａ−ａ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態１に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態２に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態３に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、実施の形態４に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明に係る接点ピンの接続構造及び接続方法について、添付図面を用いて以下に説明する。なお、図面において、実質的に同一の部材は、同一の符号を付している。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る接点ピンの接続構造１０を示す概略断面図である。この接点ピンの接続構造では、導電性材料からなる中空の接点ピン２が導電パターン６の上の絶縁層８に設けられた孔９に挿入され、接点ピン２が導電パターン６に電気的に接続されている。この接点ピン２の接続構造では、接点ピン２の中空部分のうち、接点ピン２の一方の端部に面する中空部分に導電性ペースト４として、例えば銀ペーストが充填されている。また、接点ピン２は、一方の端部で、銀ペースト４を介して導電パターン６と電気的に接続されている。なお、ベースフィルム５上に導電パターン６が設けられ、更に導電パターン６上に設けられる絶縁層８は射出成形樹脂によるものであって、射出された溶融樹脂の熱と圧力により、導電パターン層６が絶縁層と接着性を有する場合、接着剤を用いることなく導電パターン６と絶縁層８とを密着させることができる。また、導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９の底に、接点ピン２を支持するピン支持部１１を設けてもよい。この場合、ピン支持部１１は必ずしも設ける必要はない。
【００１７】
図２（ａ）は、実施の形態１の変形例１に係る接点ピンの接続構造１０ａの平面図であり、ｂ）は、（ａ）のａ−ａ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である。この変形例１の接点ピンの接続構造では、図１と比較すると、導電パターン６と絶縁層８との間に接着剤層７を設けている点で相違する。また、図２（ａ）の平面図と図２（ｃ）のｂ−ｂ線に沿った断面図に示すように、孔９の底に導電性ペースト４を導く際に空気を逃がす空気抜き溝３を設けている点で相違する。なお、孔９の底で接着剤層７をパターンで抜いて導電パターン６を露出させてもよい。あるいは、後述する実施の形態４に示すように、導電性ペースト４に接着剤層７を溶解する溶剤を含ませることによって接着剤層７を溶解して、孔９の底に導電パターン６を露出させてもよい。
【００１８】
この接点ピンの接続構造１０、１０ａによれば、接点ピン２の中空部分に注入した銀ペースト４によって、接点ピン２と導電パターン６との電気的な接続を確保できる。また、接点ピン２と孔９の形状が極小になっても、ディスペンサー等を使用して導電性ペースト４である銀ペーストを注入又は吸引することによって、接点ピン２の中空部分に銀ペーストを満たすことができる。さらに、接点ピン２の中空部分に満たした銀ペースト４を孔９に注入することによって、孔９の底に存在する泡等の空気を孔９から押し出して排出できる。これによって、導電パターン６と銀ペースト４との間や、銀ペースト４と接点ピン２との間のエアーの溜まりを確実に排除でき、接点不良の問題を解決できる。
【００１９】
図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態１に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピン２を用意する（図３（ａ））。
（ｂ）中空の接点ピン２の一端をディスペンサー１２の先端に取り付ける（図３（ａ））。なお、図では、ディスペンサー１２として、ピストン１４を有するディスペンサーを示しているが、これに限られるわけではない。このピストン１４を有するディスペンサーで１２の場合には、ピストン１４を上下させることで内部を減圧又は加圧させることができる。ピストン以外の形式としては、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、エアーの注入及び吸引によって加圧及び減圧を行う形式のディスペンサーも使用できる。
また、ディスペンサー１２に接点ピン２を取り付ける際には、例えば、図３（ａ）に示すようなアダプタ１６を用いて取り付けてもよい。あるいはディスペンサー１２の先端に接点ピン２を直接取り付けてもよい。アダプタ１６の形状や材質については特に限定するものではない。
（ｃ）ディスペンサー１２の内部を減圧し、接点ピンの中空部分を減圧して、銀ペースト４を接点ピン２の中空部分に吸い込む（図３（ｂ））。図では、ピストン１４を上に引き上げて内部を減圧し、銀ペースト４を吸い込んでいる。なお、この場合に、銀ペースト４を吸い込むのは接点ピン２の中空部分までに留め、アダプタ１６部分より上部には銀ペースト４を吸い込まないようにしてもよい。これによって、マイクロシリンダ１２の繰り返し使用が容易となると共に、マイクロシリンダ１２内を銀ペーストで汚さないようにできる。
（ｄ）中空の接点ピン２の他端を、導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９に挿入する（図３（ｃ））。なお、このステップに先立って、導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９の底に、接点ピン２を支持するピン支持部１１を設けてもよい。なお、導電パターン６は一層ではなく、ベースフィルム５、導電パターン６、接着剤層７、絶縁層８の順に積層されている。つまり、ベースフィルム５上に導電パターン６が設けられ、導電パターン６の上に接着剤層７を介して絶縁層８が接着されている。この積層構造は、必要な構成に応じて適宜変更してもよい。例えば、ベースフィルム５と導電パターン６との間にも接着剤層を設けてもよい。また、ベースフィルム５に代えて樹脂層を用いてもよい。
（ｅ）ディスペンサー１２の内部を加圧し、接点ピン２の中空部分を加圧して、接点ピン２の中空部分に吸い込んだ銀ペーストを絶縁層８に形成された孔９の中に注入する（図３（ｃ））。図では、ピストン１４を下に押し下げて内部を加圧し、中空部分の銀ペースト４を孔９の底に向けて噴射する。なお、図３（ｄ）に示すように、さらにピストン１４を下に押し下げて銀ペースト４を孔９の底に向けて噴射することによって孔９の周囲まで銀ペースト４を満たすことが好ましい。これによって、孔９の底に溜まった泡２２を上部に排出できる（図３（ｄ））。
（ｆ）銀ペースト４を硬化させて、硬化した銀ペースト４を介して接点ピン２と導電パターン６との電気的接続を得る。
以上によって、接点ピン２の接続構造を得ることができる。
【００２０】
この接点ピンの接続方法によれば、ディスペンサー１２の内部を加圧して、接点ピン２の中空部分に満たした銀ペースト４を孔９に注入するので、孔９と接点ピン２の形状が極小になっても孔９の中に銀ペースト４を注入できる。さらに、接点ピン２の中空部分に注入した銀ペーストを孔９に注入することによって、孔９の底に存在する泡２２等の空気を孔９から押し出して排出できる。これによって、導電パターン６と銀ペースト４との間や、銀ペースト４と接点ピン２との間のエアーの溜まりを確実に排除でき、接点不良の問題を解決できる。
【００２１】
（実施の形態２）
図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態１に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピン２を用意する（図４（ａ））。
（ｂ）銀ペースト４を満たしたディスペンサー１２を用意する（図４（ａ））。図４（ａ）に示すディスペンサー１２は、図３のディスペンサーとは異なり、ピストンに代えてエアーの注入又は吸引でディスペンサー内の加圧又は減圧を制御する形式のディスペンサーである。なお、エアー（空気）に代えて窒素、二酸化炭素、ヘリウム等のガスを用いてもよい。
（ｃ）中空の接点ピン２の一端をディスペンサー１２の先端に取り付ける（図４（ｂ））。この場合も上述の場合と同様にアダプタ１６を使用しているが、直接接続してもよい。
（ｄ）ディスペンサー１２の内部を加圧して、ディスペンサー１２の内部の銀ペースト４を接点ピン２の中空部分に注入する（図４（ｂ））。加圧はエアーの注入によって行う。
（ｅ）中空の接点ピン２の他端を、導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９に挿入する（図４（ｂ））。なお、このステップに先立って、導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９の底に接点ピン２を支持するピン支持部１１を設けてもよい。このピン支持部１１は必ずしも設ける必要はない。孔９の底にピン支持部１１を設けている場合にはピン支持部１１で接点ピン２の他端を支持することができる。なお、図４（ｂ）では、上記ステップ（ｃ）〜（ｅ）を連続して行っている場合を示している。
（ｆ）ディスペンサー１２の内部をさらに加圧して、接点ピン２の中空部分から絶縁層８に形成された孔９の中に銀ペースト４を注入する（図４（ｃ））。
（ｇ）銀ペースト４を硬化させて、硬化した銀ペースト４を介して接点ピン２と導電パターン６との電気的接続を得る。
以上によって、接点ピン２の接続構造を得ることができる。
【００２２】
この接点ピンの接続方法によれば、ディスペンサー１２の内部を加圧して、接点ピン２の中空部分に満たした銀ペースト４を孔９に注入するので、孔９と接点ピン２の形状が極小になっても孔９の中に銀ペースト４を注入できる。さらに、接点ピン２の中空部分に注入した銀ペーストを孔９に注入することによって、孔９の底に存在する泡等の空気を孔９から押し出して排出できる。これによって、導電パターン６と銀ペースト４との間や、銀ペースト４と接点ピン２との間のエアーの溜まりを確実に排除でき、接点不良の問題を解決できる。
【００２３】
（実施の形態３）
図５（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態３に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピン２を用意する（図５（ａ））。
（ｂ）接点ピン２の一端をディスペンサー１２の先端に取り付ける（図５（ａ））。
（ｃ）導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９の中に銀ペースト４を注入する（図５（ｂ））。なおこのステップに先立って、、導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９の底に接点ピン２を支持するピン支持部１１を設けてもよい。このピン支持部１１は必ずしも設ける必要はない。この接点ピンの接続方法では、実施の形態１及び２に係る接点ピンの接続方法と比較すると、あらかじめ孔９の中に銀ペースト４を注入しておく点で相違する。
（ｄ）接点ピン２の他端を、絶縁層６に形成された孔９に挿入する（図５（ｃ））。孔９の底にピン支持部１１を設けている場合にはピン支持部１１で接点ピン２の他端を支持することができる。
（ｅ）ディスペンサー１２の内部を減圧し、接点ピン２の中空部分を減圧して、孔９の中の銀ペースト４の一部を接点ピン２の中空部分に吸い込む（図５（ｄ））。この接点ピンの接続方法では、実施の形態１及び２に係る接点ピンの接続方法と比較すると、上記ステップ（ｃ）に加えて、孔９の中に満たした銀ペースト４接点ピン２の中空部分に吸引する点で相違している。
（ｆ）銀ペースト４を硬化させて、硬化した銀ペースト４を介して接点ピン２と導電パターン６との電気的接続を得る。
以上によって、接点ピン２の接続構造を得ることができる。
【００２４】
この接点ピンの接続方法によれば、孔９に満たした銀ペースト４を接点ピン２の中空部分に吸い込むので、孔９と接点ピン２の形状が極小になっても接点ピン２の中空部分に銀ペースト４を注入できる。また、孔９の底に存在する泡等の空気を接点ピン２の中空部分に吸引することによって、導電パターン６と銀ペースト４との間や、孔９の底での銀ペースト４と接点ピン２との間のエアーの溜まりを確実に排除でき、接点不良の問題を解決できる。
【００２５】
（実施の形態４）
図６（ａ）及び（ｂ）は、実施の形態４に係る接点ピンの接続方法の概要を示す概略図である。この接点ピンの接続方法では、銀ペースト４として、導電パターン６と絶縁層８とを接着する接着剤７を溶解可能な溶剤を混合した銀ペースト４を使用することを特徴とする。これにより、導電パターン６の上に設ける接着剤層７について、接点ピン２と接続する対応箇所を空けた抜きパターンで印刷する必要がなくなり、接着剤層７をベタパターンで印刷できる。抜きパターンを使用する場合には、導電パターン６と絶縁層８との間の接着剤層がなく密着しない部分が発生するが、接着剤層７をベタパターンで印刷できるので、接着剤層がなく密着しない部分の発生を解消できる。
【００２６】
実施の形態４において、接着剤層７の印刷パターンとの関係における特徴部分について、さらに詳細に説明する。
上記のように導電パターン６とその上の絶縁層８とは接着剤層７によって接着されている。この接着剤層７は、導電パターン６の上に印刷によってパターン形成される。そのため、導電パターン６中の一部と接点ピン２とを電気的に接続する部分を空けるためには、接着剤層７を接点ピン２との接続部分を空けた抜きパターンで印刷する必要があった。
【００２７】
しかし、抜きパターンのように接着剤層がない部分をあまり広く設けると、孔９以外の部分で導電パターン６と絶縁層８とが十分に接着しない箇所が生じる場合があった。また、逆に抜きパターンが十分でなかった場合には、接点ピン２と導電パターン６との間に接着剤層７が介在するため、その間の導通が十分でない場合があった。
【００２８】
この実施の形態４に係る接点ピンの接続方法によれば、接着剤層７をベタパターンで印刷しておき、孔９の底にも接着剤層７が存在しても、銀ペースト４に含まれる溶剤によって孔９の底の接着剤層７を溶解して、銀ペースト４を導電パターン６に電気的に接続させることができる（図６（ａ））。この場合、接着剤層７が銀ペースト４に含まれる溶剤によって溶解される領域２４は、孔９の底の周辺部分に限られるため、絶縁層８と導電パターン６との接着も良好に保つことができる（図６（ｂ））。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明の接点ピンの接続構造及び接続方法によれば、通常の接点ピンを導電パターンに電気的に接続する場合に有用である。特に、導電パターンとして、例えば、近年、携帯端末に用いられるアンテナや静電的容量結合型の電力伝送用パターン等の導電パターンに接点ピンで電気的接続を行う場合等に有用である。
【符号の説明】
【００３０】
２  接点ピン
３  空気抜き溝
４  導電性ペースト
５  ベースフィルム
６  導電パターン
７  接着剤層
８  絶縁層
９  孔
１０  接続構造
１１  ピン支持部
１２  ディスペンサー
１４  ピストン
１６  アダプタ
１８  エアー
２２  泡
２４  領域
【図１】
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【図２】
2013080839.tif 000004
【図３】
2013080839.tif 000005
【図４】
2013080839.tif 000006
【図５】
2013080839.tif 000007
【図６】
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