(57)【要約】【課題】優れた放熱特性を維持しつつ、簡単な工程で製造することができる電子部品実装基板、電子部品実装基板を収納するケースユニット、電子部品実装基板の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品実装基板１０は、少なくとも一部が金属からなる基板２０と、基板上に形成された絶縁層１２と、絶縁層１２に形成された導体層１３とから構成され、長手方向（Ｙ軸方向）に沿って複数の電子部品実装部が形成されてなる線状の電子部品実装基板１０であって、短手方向（Ｘ軸方向）の断面の少なくとも一部は、略Ｍ字形状となるように形成されてなり、前記Ｍ字形状の中央の第１凹部３０の底面３２ａは、前記電子部品実装部を構成する。【選択図】図９Ａ
2013235878.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部が金属からなる基板と、前記基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とから構成され、長手方向に沿って複数の電子部品実装部が形成されてなる線状の電子部品実装基板であって、
短手方向の断面の少なくとも一部は、略Ｍ字形状となるように形成されてなり、
前記Ｍ字形状の中央の第１凹部の底面は、前記電子部品実装部を構成することを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２】
前記第１凹部の底面を挟む壁面は、リフレクターとして機能することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装基板。
【請求項３】
前記第１凹部の底面と壁面とのなす角度は、１２０°〜１５０°の範囲内にあることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装基板。
【請求項４】
前記長手方向の断面の少なくとも一部は、略Ｕ字形状となるように形成されてなり、
前記Ｕ字形状の中央の第２凹部の底面は、前記第１凹部の底面と一致することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
【請求項５】
前記第２凹部の底面を挟む壁面は、リフレクターとして機能することを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装基板。
【請求項６】
前記第２凹部の底面と壁面とのなす角度は、１２０°〜１５０°の範囲内にあることを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装基板。
【請求項７】
前記第１凹部の底部の前記基板の厚みは、前記第１凹部の壁部の前記基板の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
【請求項８】
前記短手方向の両端面において、前記基板の金属部分が露出していることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
【請求項９】
前記短手方向において、前記第１凹部の壁面の上端から下方へ向かうように形成された第１延設部と、
前記短手方向において、前記第１延設部から内向きに曲げられて形成された第２延設部と、
を有することを特徴とする請求項８に記載の電子部品実装基板。
【請求項１０】
前記第２延設部の端面は、上を向くように曲げられていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品実装基板。
【請求項１１】
前記導体層は、電子部品の配線を有し、
前記配線の一方の第１端部は、前記第１凹部の底面に配置され、
前記配線の前記第１端部上には、第１導体パッドが形成されていることを特徴とする請求項９又は１０に記載の電子部品実装基板。
【請求項１２】
前記配線の他方の第２端部は、前記第１凹部の底面から引き出されて、前記第１延設部に配置され、
前記配線の前記第２端部上には、第２導体パッドが形成され、
前記第２端部は、前記第１延設部と前記第２延設部と間の曲げ部までは達していないことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品実装基板。
【請求項１３】
前記配線は、前記第１導体パッドが形成された箇所近傍を除いて、ソルダーレジストによって覆われていることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の電子部品実装基板。
【請求項１４】
前記ソルダーレジストは、光を反射する素材からなることを特徴とする請求項１３に記載の電子部品実装基板。
【請求項１５】
前記基板は、アルミニウムからなり、最大厚みが０．１〜０．５ｍｍの板部材から形成され、
前記短手方向に伸縮する弾力性を有することを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
【請求項１６】
前記基板は、ベース基板と、該ベース基板上に形成された反射膜と、を有することを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
【請求項１７】
前記反射膜は、銀からなり、
前記ベース基板は、銅からなることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品実装基板。
【請求項１８】
請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の電子部品実装基板と、
前記電子部品実装基板の長手方向の少なくとも両端部を嵌合するための嵌合部が形成され、前記電子部品実装基板が収納されるケースと、
を有するケースユニットであって、
前記電子部品実装基板は、前記嵌合部によって、前記ケースに固定されることを特徴とするケースユニット。
【請求項１９】
少なくとも一部が金属からなる基板と、前記基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とが構成され、電子部品実装部が形成されてなる電子部品実装基板であって、
１つの断面は、略Ｍ字形状となるように形成されてなり、
前記Ｍ字形状の中央の凹部の底面は、前記電子部品実装部を構成することを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２０】
長手方向に沿って複数の電子部品実装部が形成されてなる線状の電子部品実装基板の製造方法であって、
少なくとも一部が金属からなる基板を用意することと、
前記基板上に、接着材からなる絶縁層を介して、導体層を形成することと、
前記基板の短手方向の断面の少なくとも一部を、略Ｍ字形状となるようにプレス加工して、前記Ｍ字形状の中央の第１凹部の底面を、前記電子部品実装部とすることと、
を含む、
ことを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項２１】
前記プレス加工では、前記第１凹部を張り出し加工により形成することを特徴とする請求項２０に記載の電子部品実装基板の製造方法。
【請求項２２】
前記導体層の形成では、
前記導体層の一部を、前記基板の短手方向の中央部分に接着するとともに、前記導体層の前記一部以外の部分は、前記基板に未接着とし、
前記張り出し加工に伴って、前記導体層の未接着部分は、前記基板上を摺動することを特徴とする請求項２１に記載の電子部品実装基板の製造方法。
【請求項２３】
前記プレス加工では、前記第１凹部の底面と壁面とのなす角度を、１２０°〜１５０°の範囲内にすることを特徴とする請求項２０乃至２２のいずれか一項に記載の電子部品実装基板の製造方法。
【請求項２４】
前記プレス加工では、前記第１凹部の底部の前記基板の厚みを、前記第１凹部の壁部の前記基板の厚みよりも大きくすることを特徴とする請求項２０乃至２３のいずれか一項に記載の電子部品実装基板の製造方法。
【請求項２５】
前記プレス加工は、
前記短手方向において、前記第１凹部の壁面の上端から下方へ向かう第１延設部を形成する第１のプレス加工と、
前記短手方向において、前記第１延設部から内向きに曲げられた第２延設部を形成する第２のプレス加工と、
を含むことを特徴とする請求項２０乃至２４のいずれか一項に記載の電子部品実装基板の製造方法。
【請求項２６】
前記第１のプレス加工及び前記第２のプレス加工はそれぞれ、曲げ加工であることを特徴とする請求項２５に記載の電子部品実装基板の製造方法。
【請求項２７】
前記プレス加工により、又は前記プレス加工後に、前記第２延設部の端面を、上を向くように曲げることを特徴とする請求項２５又は２６に記載の電子部品実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装基板、ケースユニット、及び電子部品実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装される基板（電子部品実装基板）は、熱による電子部品の劣化を防ぐために、高い放熱特性を有することが好ましい。例えば、特許文献１には、電子部品実装基板の一部を、放熱特性の優れたセラミックで形成することにより、放熱特性を向上させたものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１６６９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電子部品実装基板は、優れた放熱特性を有するものの、一部がセラミックで形成されているため、製造工程が複雑となる。
【０００５】
本発明は、優れた放熱特性を維持しつつ、簡単な工程で製造することができる電子部品実装基板、ケースユニット、電子部品実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る電子部品実装基板は、
少なくとも一部が金属からなる基板と、前記基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とから構成され、長手方向に沿って複数の電子部品実装部が形成されてなる線状の電子部品実装基板であって、
短手方向の断面の少なくとも一部は、略Ｍ字形状となるように形成されてなり、
前記Ｍ字形状の中央の第１凹部の底面は、前記電子部品実装部を構成することを特徴とする。
【０００７】
前記第１凹部の底面を挟む壁面は、リフレクターとして機能することが好ましい。
【０００８】
前記第１凹部の底面と壁面とのなす角度は、１２０°〜１５０°の範囲内にあることが好ましい。
【０００９】
前記長手方向の断面の少なくとも一部は、略Ｕ字形状となるように形成されてなり、
前記Ｕ字形状の中央の第２凹部の底面は、前記第１凹部の底面と一致することが好ましい。
【００１０】
前記第２凹部の底面を挟む壁面は、リフレクターとして機能することが好ましい。
【００１１】
前記第２凹部の底面と壁面とのなす角度は、１２０°〜１５０°の範囲内にあることが好ましい。
【００１２】
前記第１凹部の底部の前記基板の厚みは、前記第１凹部の壁部の前記基板の厚みよりも大きいことが好ましい。
【００１３】
前記短手方向の両端面において、前記基板の金属部分が露出していることが好ましい。
【００１４】
前記短手方向において、前記第１凹部の壁面の上端から下方へ向かうように形成された第１延設部と、
前記短手方向において、前記第１延設部から内向きに曲げられて形成された第２延設部と、
を有することが好ましい。
【００１５】
前記第２延設部の端面は、上を向くように曲げられていることが好ましい。
【００１６】
前記導体層は、電子部品の配線を有し、
前記配線の一方の第１端部は、前記第１凹部の底面に配置され、
前記配線の前記第１端部上には、第１導体パッドが形成されていることが好ましい。
【００１７】
前記配線の他方の第２端部は、前記第１凹部の底面から引き出されて、前記第１延設部に配置され、
前記配線の前記第２端部上には、第２導体パッドが形成され、
前記第２端部は、前記第１延設部と前記第２延設部と間の曲げ部までは達していないことが好ましい。
【００１８】
前記配線は、前記第１導体パッドが形成された箇所近傍を除いて、ソルダーレジストによって覆われていることが好ましい。
【００１９】
前記ソルダーレジストは、光を反射する素材からなることが好ましい。
【００２０】
前記基板は、アルミニウムからなり、最大厚みが０．１〜０．５ｍｍの板部材から形成され、
前記短手方向に伸縮する弾力性を有することが好ましい。
【００２１】
前記基板は、ベース基板と、該ベース基板上に形成された反射膜と、を有することが好ましい。
【００２２】
前記反射膜は、銀からなり、
前記ベース基板は、銅からなることが好ましい。
【００２３】
本発明の第２の観点に係るケースユニットは、
第１の観点に係る電子部品実装基板と、
前記電子部品実装基板の長手方向の少なくとも両端部を嵌合するための嵌合部が形成され、前記電子部品実装基板が収納されるケースと、
を有するケースユニットであって、
前記電子部品実装基板は、前記嵌合部によって、前記ケースに固定されることを特徴とする。
【００２４】
本発明の第３の観点に係る電子部品実装基板は、
少なくとも一部が金属からなる基板と、前記基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とが構成され、電子部品実装部が形成されてなる電子部品実装基板であって、
１つの断面は、略Ｍ字形状となるように形成されてなり、
前記Ｍ字形状の中央の凹部の底面は、前記電子部品実装部を構成することを特徴とする。
【００２５】
本発明の第４の観点に係る電子部品実装基板の製造方法は、
長手方向に沿って複数の電子部品実装部が形成されてなる線状の電子部品実装基板の製造方法であって、
少なくとも一部が金属からなる基板を用意することと、
前記基板上に、接着材からなる絶縁層を介して、導体層を形成することと、
前記基板の短手方向の断面の少なくとも一部を、略Ｍ字形状となるようにプレス加工して、前記Ｍ字形状の中央の第１凹部の底面を、前記電子部品実装部とすることと、
を含む、
ことを特徴とする。
【００２６】
前記プレス加工では、前記第１凹部を張り出し加工により形成することが好ましい。
【００２７】
前記導体層の形成では、
前記導体層の一部を、前記基板の短手方向の中央部分に接着するとともに、前記導体層の前記一部以外の部分は、前記基板に未接着とし、
前記張り出し加工に伴って、前記導体層の未接着部分は、前記基板上を摺動することが好ましい。
【００２８】
前記プレス加工では、前記第１凹部の底面と壁面とのなす角度を、１２０°〜１５０°の範囲内にすることが好ましい。
【００２９】
前記プレス加工では、前記第１凹部の底部の前記基板の厚みを、前記第１凹部の壁部の前記基板の厚みよりも大きくすることが好ましい。
【００３０】
前記プレス加工は、
前記短手方向において、前記第１凹部の壁面の上端から下方へ向かう第１延設部を形成する第１のプレス加工と、
前記短手方向において、前記第１延設部から内向きに曲げられた第２延設部を形成する第２のプレス加工と、
を含むことが好ましい。
【００３１】
前記第１のプレス加工及び前記第２のプレス加工はそれぞれ、曲げ加工であることが好ましい。
【００３２】
前記プレス加工により、又は前記プレス加工後に、前記第２延設部の端面を、上を向くように曲げることが好ましい。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、優れた放熱特性を維持しつつ、簡単な工程で製造することができる電子部品実装基板、ケースユニット、電子部品実装基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を示す斜視図である。
【図２Ａ】図１の一部を拡大して示す斜視図である。
【図２Ｂ】図１の一部を拡大して示す平面図である。
【図３Ａ】図２ＢのＡ−Ａ断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａの一部を拡大して示す断面図（その１）である。
【図３Ｃ】図３Ａの一部を拡大して示す断面図（その２）である。
【図４Ａ】図２ＢのＢ−Ｂ断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａの一部を拡大して示す断面図である。
【図５】図２Ｂの一部を拡大して示す平面図である。
【図６】図２ＢのＣ−Ｃ断面図である。
【図７】図６の矢印Ｅで指し示す部分を拡大して示す断面図である。
【図８】図６の矢印Ｆで指し示す部分を拡大して示す断面図である。
【図９Ａ】図２ＢのＤ−Ｄ断面図である。
【図９Ｂ】図９Ａの一部を拡大して示す断面図（その１）である。
【図９Ｃ】図９Ａの一部を拡大して示す断面図（その２）である。
【図１０Ａ】本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の製造方法において、アルミニウム箔からなる出発材料を示す図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａに示すアルミニウム箔上に導体部材を配置する工程を説明するための図である。
【図１１Ａ】図１０Ｂに示すアルミニウム箔に張り出し加工を行う工程を説明するための図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａに示すアルミニウム箔にキャビティを形成する工程を説明するための短手方向の図である。
【図１１Ｃ】図１１Ａに示すアルミニウム箔にキャビティを形成する工程を説明するための長手方向の図である。
【図１２】図１１Ｂに示すアルミニウム箔に第１の曲げ加工を行う工程を説明するための図である。
【図１３】図１２に示すアルミニウム箔に第２の曲げ加工を行う工程を説明するための図である。
【図１４】図１３に示すアルミニウム箔に第３の曲げ加工を行う工程を説明するための図である。
【図１５Ａ】図１４に示す基板と導体層とにラミネート処理を行う工程を説明するための図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａに示す基板と導体層とを接着させる工程を説明するための図である。
【図１６】ソルダーレジストを形成する工程を説明するための図である。
【図１７】導体パッドを形成する工程を説明するための図である。
【図１８Ａ】発光素子が実装された電子部品実装基板を示す平面図である。
【図１８Ｂ】電子部品実装基板を用いた発光装置を示す断面図である。
【図１９Ａ】本発明の実施形態２に係るケースユニットを示す斜視図である。
【図１９Ｂ】実施形態２に係るケースユニットを示す平面図である。
【図２０】実施形態２に係るケースユニットの変形例を示す図である。
【図２１Ａ】本発明の実施形態３に係る電子部品実装基板を示す斜視図である。
【図２１Ｂ】実施形態３に係る電子部品実装基板、及びキャビティの寸法を説明するための平面図である。
【図２２】実施形態３に係る電子部品実装基板の短手方向の断面図である。
【図２３】実施形態３に係る電子部品実装基板の長手方向の断面図である。
【図２４Ａ】実施形態３に係る電子部品実装基板の製造方法を説明するための図（その１）である。
【図２４Ｂ】実施形態３に係る電子部品実装基板の製造方法を説明するための図（その２）である。
【図２５】本発明の実施形態４に係る電子部品実装基板の実装部の短手方向の断面図である。
【図２６】本発明の実施形態５に係る電子部品実装基板の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
（実施形態１）
以下、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板１０について、図１〜図１８Ｂを参照して説明する。なお、図中、Ｙ軸方向が、電子部品実装基板１０の長手方向に相当し、Ｘ軸方向が、電子部品実装基板１０の短手方向に相当する。また、図中、＋Ｚ方向が、電子部品実装基板１０の上方に相当し、−Ｚ方向が、電子部品実装基板１０の下方に相当する。
【００３６】
図１は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板１０を示す斜視図である。電子部品実装基板１０は、図１に示すように、線状に形成されている。
【００３７】
図２Ａは、図１の一部を拡大して示す斜視図であり、図２Ｂは、図１の一部を拡大して示す平面図である。電子部品実装基板１０は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、基板２０と、絶縁層１２と、導体層１３と、第１導体パッド１４と、第２導体パッド１５と、導体層１３の一部を覆うソルダーレジスト１６とを有する。
【００３８】
基板２０は、例えば、金属箔がプレス成形されることによって形成される。基板２０は、複数の実装部Ｐ１と、複数の連結部Ｐ２と、を有する。実装部Ｐ１及び連結部Ｐ２は、Ｙ軸方向（線状の外形の長手方向）に沿って、交互に配置される。実装部Ｐ１は、電子部品（例えば、ＬＥＤ）が実装される部分である。連結部Ｐ２は、隣り合う実装部Ｐ１の間に位置し、それら実装部Ｐ１同士を相互に連結する。実装部Ｐ１の数は、例えば７１個である。
【００３９】
図３Ａは、図２ＢのＡ−Ａ断面図（実装部Ｐ１の短手方向の断面図）である。図３Ｂ及び図３Ｃは、図３Ａの部分拡大図である。
実装部Ｐ１の短手方向の断面は、図３Ａに示すように、略Ｍ字形状となるように形成されている。このＭ字形状の中央の第１凹部３０は、底部３２と、壁部３３，３４と、から構成される。第１凹部３０の底面３２ａは、電子部品を実装するための電子部品実装部を構成する。実装部Ｐ１の短手方向の断面は、底部３２を中心に、短手方向に左右対称に形成されている。また、底面３２ａは、＋Ｘ側の壁面３３ａと、−Ｘ側の壁面３４ａとに挟まれている。壁面３３ａ，３４ａは、底面３２ａに電子部品が実装された場合に、リフレクターとして機能する。壁面３３ａ，３４ａにより構成されるリフレクターの反射率は、波長４００ｍｍ〜７００ｍｍの光について、例えば、８０％以上である。更に好ましくは、９２％以上である。リフレクターの反射率が９２％以上である場合、電子部品（ＬＥＤ）が実装された電子部品実装基板１０の照射性能を向上させることができる。壁面３３ａ，３４ａと、底面３２ａとがなす角度θ１は、１２０°〜１５０°の範囲内にある。好ましくは、１３０°〜１４０°の範囲内である。角度θ１がこの範囲内にあると、電子部品から発せられる光を上方に集めることができ、光の指向性を高めることができる。また、第１凹部３０の底部３２は、その厚みＴ１が、第１凹部３０の壁部３３，３４の厚みＴ２よりも大きくなるように形成されている。
【００４０】
第１凹部３０の壁面３３ａ，３４ａの上端Ｅ１，Ｅ２（＋Ｚ側の端）それぞれには、第１延設部４０，４１が形成されている。第１延設部４０は、壁面３３ａの上端Ｅ１（＋Ｚ側の端）から下方（−Ｚ方向）に向かうように形成されている。同様に、第１延設部４１は、壁面３４ａの上端Ｅ２（＋Ｚ側の端）から下方（−Ｚ方向）に向かうように形成されている。尚、下方とは実装部Ｐ１の開口方向の反対方向のことを示す。また、第１延設部４０の下端Ｅ３（−Ｚ側の端）には、第１延設部４０から内向き（−Ｘ向き）に曲げられて形成された第２延設部４２が形成されている。同様に、第１延設部４１の下端Ｅ４（−Ｚ側の端）には、第１延設部４１から内向き（＋Ｘ向き）に曲げられて形成された第２延設部４３が形成されている。これら第２延設部４２，４３の端面４２ａ，４３ａは、上（＋Ｚ方向）を向くように曲げられている。尚、上とは実装部Ｐ１の開口方向のことを示す。
【００４１】
図４Ａは、図２ＢのＢ−Ｂ断面図（電子部品実装基板１０の長手方向の断面図）である。図４Ｂは、図４Ａの一部を拡大して示す断面図である。
電子部品実装基板１０の長手方向の断面の一部は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、略Ｕ字形状となるように形成されている。このＵ字形状の中央の第２凹部３１は、底部３２と、壁部３５，３６と、から構成される。第２凹部３１の底面３２ａは、Ｍ字形状の中央の第１凹部３０の底面３２ａと一致する。底面３２ａは、−Ｙ側の壁面３５ａと、＋Ｙ側の壁面３６ａとに挟まれている。壁面３５ａ，３６ａは、底面３２ａに電子部品が実装された場合に、リフレクターとして機能する。壁面３５ａ，３６ａにより構成されるリフレクターの反射率は、波長４００〜７００ｍｍの光について、例えば、８０％以上である。更に好ましくは、９２％以上である。リフレクターの反射率が９２％以上である場合、電子部品（ＬＥＤ）が実装された電子部品実装基板１０の照射性能を向上させることができる。底面３２ａと壁面３５ａ，３６ａとがなす角度θ２は、１２０°〜１５０°の範囲内にある。好ましくは、１３０°〜１４０°の範囲内である。角度θ２がこの範囲内にあると、電子部品から発せられる光を上方に集めることができ、光の指向性を高めることができる。また、第２凹部３１の底部３２は、その厚みＴ１が、第２凹部３１の壁部３５，３６の厚みＴ３よりも大きくなるように形成されている。また、第２凹部３１の壁部３５，３６の厚みＴ３は、第１凹部３０の壁部３３，３４の厚みＴ２と同等である。
【００４２】
図５は、図２Ｂの一部を拡大して示す断面図である。
本実施形態の電子部品実装基板１０では、図３Ａ、図４Ｂ、及び図５に示すように、底面３２ａと、壁面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａとにより区画される空間が、キャビティＲとなる。キャビティＲの形状は、例えば角錐台形状である。ただし、これに限られず、キャビティＲの形状は任意であり、例えば、直方体であってもよい。
【００４３】
以下、電子部品実装基板１０及びキャビティＲの好ましい寸法を、図４Ｂ及び図５を参照して説明する。キャビティＲの寸法のうち、長手方向（Ｙ軸方向）の寸法を長さといい、短手方向（Ｘ軸方向）の寸法を幅という。
【００４４】
図５中、電子部品実装基板１０の全長Ｌ（長手方向の寸法）は、例えば、２００〜１５００ｍｍであり、電子部品実装基板１０の幅Ｗ（短手方向の寸法）は、例えば、３．０〜７．０ｍｍである。図４Ｂ中、電子部品実装基板１０の厚さｄ１６は、例えば、０．５〜２．０ｍｍである。
【００４５】
図５中、キャビティＲの長さｄ１１（＝実装部Ｐ１の長さ）は、例えば、２．０〜４．０ｍｍである。キャビティＲの底面３２ａの長さｄ１２は、例えば、０．６〜２．０ｍｍであり、キャビティＲの幅ｄ２１は、例えば、１．５〜６．０ｍｍであり、キャビティＲの底面３２ａの幅ｄ２２は、例えば０．２〜０．７ｍｍである。隣り合うキャビティＲの間隔ｄ１３（＝連結部Ｐ２の長さ）は、例えば、０．２〜１．５ｍｍである。長手方向におけるキャビティＲのピッチｄ１４は、例えば、２．５〜５．５ｍｍである。また、図４Ｂ中、キャビティＲの深さｄ１５は、例えば、０．５〜１．２ｍｍである。ただし、このキャビティＲの深さｄ１５は、電子部品実装基板１０の厚さｄ１６よりも小さいものとする。なお、本実施の形態においては、全てのキャビティＲが、同じ寸法に形成されている。ただし、これに限られず、電子部品実装基板１０に含まれる複数のキャビティＲのうち、一部が他のものと異なる寸法を有していてもよい。
【００４６】
図６は、図２ＢのＣ−Ｃ断面図（連結部Ｐ２の短手方向の断面図）である。連結部Ｐ２の短手方向の断面は、図６に示すように、略Ｃ字形状となるように形成されており、連結部Ｐ２は、キャビティＲを有さない点で、実装部Ｐ１とは相違する。連結部Ｐ２は、ＸＹ平面に平行な上面４５を有している。連結部Ｐ２の短手方向の断面は、上面４５を中心に、短手方向に左右対称に形成されている。上面４５の＋Ｘ側の端部及び−Ｘ側の端部それぞれには、第１延設部４０，４１が形成されている。また、第１延設部４０，４１の下端（−Ｚ側の端）には、第１延設部４０，４１から内向きに曲げられて形成された第２延設部４２，４３が形成されている。第２延設部４２，４３の端面４２ａ，４３ａは、上方（＋Ｚ方向）を向くように曲げられている。
【００４７】
図７は、基板２０の＋Ｚ側の表面を拡大して示す断面図（図６の矢印Ｅで指し示す部分を拡大して示す断面図）である。基板２０には、例えば、アラノッド社のＭＩＲＯ（登録商標）、アルメコ社のアルミニウム反射板Ｖｅｇａ（商標）などを用いることができる。基板２０は、図７に示すように、ベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された反射膜２３とを有する。尚、ベース基板２１と反射膜２３との接合性が悪い場合は、中間層２２を有していてもよい。
【００４８】
ベース基板２１は、例えば、アルミニウムからなる。ただし、これに限られず、ベース基板２１は、展性及び延性を有し、曲がり易く、また、加工性又は耐久性などで優れた素材であれば、アルミニウム（Ａｌ）以外の金属（銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）など）からなってもよい。また、非金属からなってもよい。なお、本発明の実施形態において、金属とは、金属以外の不純物を少量含む金属、又は合金も含む。
【００４９】
反射膜２３は、例えば、ベース基板２１の＋Ｚ側の面をアルマイト処理することにより形成される。ただしこれに限られず、反射膜２３の形成方法は任意である。アルマイト処理で反射膜２３を形成することにより、耐食性を向上させることができる。
【００５０】
反射膜２３は、ベース基板２１上に、反射膜本体２４と、コーティング膜２５とが積層されて構成されてもよい。コーティング膜２５を有するので、反射膜本体の劣化を防止することができる。
【００５１】
反射膜本体２４は、例えば、純度９９．９％以上のアルミニウムからなる。ただし、これに限られず、アルミニウム以外の金属（銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）など）を用いてもよいし、非金属を用いてもよい。反射膜本体２４は、例えば、真空蒸着法によって形成される。ただし、これに限らず、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、スパッタリング法等によって形成されてもよい。
【００５２】
また、本実施形態においては、ベース基板２１と反射膜本体２４とは、ともにアルミニウムからなる。すなわち、ベース基板２１と反射膜本体２４とは、同一の金属種からなっている。ただし、これに限らず、ベース基板２１及び反射膜本体２４が、異なる金属種からなっていてもよい。例えば、ベース基板２１は、銅からなり、反射膜本体２４は、純度９９．９％以上の銀からなっていてもよい。この場合、中間層２２は、ニッケルからなっていてもよい。
【００５３】
コーティング膜２５は、絶縁性の被膜である。コーティング膜２５は、例えば、反射膜本体２４上に、二酸化チタン（ＴｉＯ２）膜２５ａと二酸化珪素（ＳｉＯ２）膜２５ｂとが積層されて構成されている。詳しくは、二酸化珪素膜２５ｂは、反射膜本体２４上に形成され、二酸化チタン膜２５ａは、二酸化珪素膜２５ｂ上に形成されている。コーティング膜２５は、反射膜本体２４の反射率や耐久性を向上させる。
この他にも、コーティング膜２５は１〜１０μm程度の薄い透明なウレタン樹脂やシリコーン樹脂を使用することができる。これらのウレタン樹脂やシリコーン樹脂は延性に富み、１０％から５０％伸びても破断することが無いからである。
【００５４】
第２延設部４２，４３の向きと、ＸＹ平面とがなす角度θ３は、図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、例えば、１５〜９０°の範囲内である。角度θ３が、１５°未満では、電子部品実装基板１０を、他の基板に実装する場合、他の基板と、第２延設部４２，４３の端面４２ａ，４３ａから露出した金属部分（基板２０のベース基板２１、反射膜本体２４）との距離が近接するため、短絡しないように配慮する必要があるからである。一方、角度θ３が、９０°を超えると、第１延設部４０，４１の下端Ｅ３，Ｅ４の表面の反射膜２３に亀裂が生じやすくなり、電子部品実装基板１０の実装に使われる半田などの接合材料との導通の危険が増大するからである。
【００５５】
以下、基板２０の好ましい寸法を、図７を用いて説明する。反射膜本体２４の厚さｄ４２は、例えば、０．３〜０．６μｍである。コーティング膜２５の二酸化珪素膜２５ｂの厚さｄ４３は、例えば、０．２〜０．３μｍであり、コーティング膜２５の二酸化チタン膜２５ａの厚さｄ４４は、例えば、０．１〜０．１５μｍである。
【００５６】
図８は、基板２０の表面を拡大して示す断面図（図６の矢印Ｆで指し示す部分を拡大して示す断面図）である。上述のように構成された基板２０の金属部分は、図８に示すように、短手方向の両端面において、露出している。詳しくは、基板２０のベース基板２１及び反射膜本体２４は、第２延設部４２の端面４２ａから、露出している。同様に、基板２０のベース基板２１及び反射膜本体２４は、第２延設部４３の端面４３ａからも、露出している。本実施形態の場合、プレス加工する前の基板２０（金属箔）は、例えば、面積の大きい金属板から、所定の寸法ごとを切断していくことによって容易に得ることができる。
【００５７】
図９Ａは、図２ＢのＤ−Ｄ断面図（実装部Ｐ１の短手方向の断面図）である。図９Ｂは、図９Ａの一部を拡大して示す断面図（その１）である。図９Ｃは、図９Ａの一部を拡大して示す断面図（その２）である。
絶縁層１２は、図９Ａ〜図９Ｃに示すように、基板２０上に形成されている。絶縁層１２は、例えば接着材からなる。絶縁層１２は、接着性を高める第１成分と、柔軟性を高める第２成分と、を有することが好ましい。こうした構成にすることで、接着性及び柔軟性の両方を有する絶縁層１２を形成し易くなる。また、第１成分は、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸グルシジルの少なくとも１つであることが好ましく、第２成分は、オレフィン系樹脂（ポリエチレン又はポリプロピレン等）、フッ素系樹脂、及びシリコーン樹脂の少なくとも１つであることが好ましい。本実施形態では、絶縁層１２が、ポリエチレン（第１成分）とメタクリル酸メチル（第２成分）との共重合体からなる。共重合体に含まれるポリエチレンの割合（重量比）は、例えば７５〜９５％の範囲にある。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が７５％未満であると、ＬＥＤから発せられる光により絶縁層１２が変色し易くなり、反射率が低下したり、発せられる光の色が変化する。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が９５％を越えると、絶縁層１２が熱により変形しやすくなり、ショートし易くなる。ただしこれに限られず、絶縁層１２の材質は任意である。
【００５８】
導体層１３は、絶縁層１２上に形成されている。導体層１３は、例えば、銅からなる。ただし、これに限られず、導体層１３の材質は任意である。また、導体層１３は、図５に示すように、電子部品の配線１３ａ（導体パターン）を有する。配線１３ａの一方の第１端部１３ｂは、第１凹部３０の底面３２ａに配置されている。配線１３ａの他方の第２端部１３ｃは、図９Ａに示すように、第１凹部３０の底面３２ａから引き出されて、第２延設部４２，４３に配置されている。この第２端部１３ｃは、第１延設部４０，４１と第２延設部４２，４３と間の曲げ部１００１ａまでは達しないように形成されている。すなわち、第２端部１３ｃの最下端は、第１延設部４０，４１の下端Ｅ３，Ｅ４よりも高い位置にある。電子部品実装基板１０をＸＹ平面に設置した場合、ＸＹ平面から、第２端部１３ｃの最下端までの高さＨは、例えば、およそ０．２ｍｍである。
【００５９】
第１導体パッド１４は、図９Ｂに示すように、配線１３ａの第１端部１３ｂ上に形成されている。第１導体パッド１４は、パッド部本体１４ａと、パッド部本体１４ａの表面を覆う被覆部１４ｂと、から構成される。パッド部本体１４ａは、例えばニッケル（Ｎｉ）からなり、被覆部１４ｂは、例えば金（Ａｕ）からなる。第１導体パッド１４は、導体層１３表面を部分的に硬くし、ワイヤボンドをし易くするために形成される。なお、第１導体パッド１４の材質は任意である。
【００６０】
第２導体パッド１５は、図９Ｃに示すように、配線１３ａの第２端部１３ｃ上に形成されている。第２導体パッド１５は、第１導体パッド１４と同様に、パッド部本体１５ａと、パッド部本体１５ａの表面を覆う被覆部１５ｂと、から構成される。パッド部本体１５ａは、例えばニッケル（Ｎｉ）からなり、被覆部１５ｂは、例えば金（Ａｕ）からなる。第２導体パッド１５は、導体層１３表面を部分的に硬くし、ワイヤボンドをし易くするために形成される。なお、第２導体パッド１５の材質は任意である。
【００６１】
ソルダーレジスト１６は、図５、図９Ａ、及び図９Ｂに示すように、配線１３ａを覆う絶縁層であり、電流のリークを防止する。ソルダーレジスト１６は、可視光領域の光を反射する白色の素材からなり、第１導体パッド１４や第２導体パッド１５が形成された箇所近傍を除いて、配線１３ａを覆っている。また、ソルダーレジスト１６は、図５を参照するとわかるように、その面積が、電子部品実装基板１０でのリフレクターとして機能する部分の総面積に対して、できるだけ小さい面積となるように形成されている。具体的には、ソルダーレジスト１６は、その面積が、リフレクターとして機能する部分の総面積（電子部品が実装される面積を除く底面３２ａの面積と壁面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａの面積との合計）に対して、２０％以下になるように形成されている。ソルダーレジスト１６の面積をできるだけ小さくすることにより、電子部品実装基板１０の反射率が、全体として低下することを防いでいる。また、ソルダーレジスト１６の素材は、例えば、４００００時間経過した場合に、反射率が７５％低下する。これに対して、基板２０の反射膜２３は、４００００時間経過した場合にも、反射率が５％しか低下しないため、ソルダーレジスト１６の素材の反射率の方が、大きく低下する。本実施形態においては、ソルダーレジスト１６の平面視における面積をできるだけ小さくしているため、一定時間経過後の電子部品実装基板１０の反射率についても、全体として低下することを防いでいる。
【００６２】
以下、本実施形態に係る電子部品実装基板１０の製造方法について、図１０Ａ〜図１７を参照して説明する。
【００６３】
まず、図１０Ａに示すように、Ｘ軸方向を長手方向とするアルミニウム箔１００１（板部材）を用意する。アルミニウム箔１００１は、ベース基板２１と、ベース基板２１の＋Ｚ側の面に形成された中間層２２と、中間層２２の＋Ｚ側の面に形成された反射膜２３と、から構成されている。アルミニウム箔１００１の厚みＴ０は、例えば、０．１〜０．５ｍｍの範囲内にある。アルミニウム箔１００１の厚みＴ０は、好ましくは、０．２ｍｍである。
続けて、上記用意したアルミニウム箔１００１に加熱処理を施す。これにより、アルミニウム箔１００１がＨ１０まで軟らかくなる。加熱処理の温度は、アルミニウム箔１００１のベース基板２１の焼鈍温度よりも低くすることが好ましい。本実施形態では、アルミニウムの焼鈍温度（５００℃）よりも低い温度で加熱する。具体的には、本実施形態では、２３０℃で２４時間加熱した。その結果、アルミニウム箔１００１は延性が増加し、後述する張り出し加工時に、深さを１ｍｍ程度のキャビティＲを形成することができた。
【００６４】
続けて、図１０Ｂに示すように、アルミニウム箔１００１上に、接着材１００２を介して、導体部材１００３を配置する。接着材１００２は、例えば、ポリエチレン（第１成分）とメタクリル酸メチル（第２成分）との共重合体からなる。また、導体部材１００３は、銅箔からなる。このとき、導体部材１００３の一部を、アルミニウム箔１００１の短手方向の中央付近に接着する。具体的には、導体部材１００３の端部を、アルミニウム箔１００１の短手方向の中央付近に接着する。接着された端部以外の部分は、アルミニウム箔１００１に対して未接着にする。以下、導体部材１００３のうち、アルミニウム箔１００１に接着された部分を、接着部分１００３ａといい、アルミニウム箔１００１に接着されていない部分を、未接着部分１００３ｂという。
【００６５】
続けて、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、キャビティＲ（第１凹部３０）に対応した凸部を有する金型１０１０を用いて、張り出し加工を行う。これにより、アルミニウム箔１００１に、キャビティＲが形成される。この張り出し加工時におけるキャビティＲの壁部３３，３４，３５，３６の材料の伸び率は、およそ４０％である。加工前の状態から材料が伸びることにより、壁部３３，３４の厚みＴ２、壁部３５，３６の厚みＴ３は、薄くなる。また、キャビティＲの形成に伴って、アルミニウム箔１００１の短手方向の中央付近に接着された導体部材１００３の接着部分１００３ａが、キャビティＲ内に引き込まれる。この接着部分１００３ａの移動に伴って、未接着部分１００３ｂが、アルミニウム箔１００１の＋Ｚ側の面を摺動しながら、キャビティＲ内の方向に引き込まれる。張り出し加工時に、未接着部分１００３ｂを摺動させることで、導体部材１００３の損傷を防ぐことができる。なお、本実施形態においては、図１１Ｃに示すように、金型１０１０は、長手方向（Ｙ軸方向）に沿って４つの凸部を有しており、キャビティＲを４つずつ同時に形成する。ただし、金型１０１０に形成された凸部の数は、任意である。３つ以下であってもよいし、５つ以上であってもよい。
【００６６】
続けて、図１２に示すように、キャビティＲが形成されたアルミニウム箔１００１の短手方向の端部を、押圧面が湾曲面となるように形成された金型１０１１を用いて、曲げ加工を行う。金型１０１１を−Ｚ方向に移動させることで、アルミニウム箔１００１の短手方向の両端部は、金型１０１１の押圧面に沿って曲げられる。これにより、アルミニウム箔１００１に、曲げ部１００１ａが形成される。金型１０１１により形成された曲げ部１００１ａの材料の伸び率は、およそ１０％である。
【００６７】
続けて、図１３に示すように、導体部材１００３の短手方向の両端部を、金型１０１２で上側（＋Ｚ側）からプレスすることにより、アルミニウム箔１００１の曲げ加工を行う。金型１０１２の押圧面は、ＸＹ平面に対して、およそ４５°の角度で設けられた斜面である。金型１０１２を−Ｚ方向に移動させることにより、アルミニウム箔１００１の曲げ部１００１ａよりも内側に、曲げ部１００１ｂが形成される。導体部材１００３にも、この曲げ部１００１ｂに対応して、曲げ部が形成される。金型１０１２により形成された曲げ部１００１ｂの材料の伸び率は、およそ１０％である。
【００６８】
続けて、図１４に示すように、導体部材１００３の接着部分１００３ａとは反対側の端部を、金型１０１３で側方からプレスすることにより、アルミニウム箔１００１の曲げ加工を行う。金型１０１３は、例えば、金型１０１４の上方からの移動に伴って、側方に移動するように設けられている。金型１０１３を側方に移動させることにより、アルミニウム箔１００１の曲げ部１００１ｂの曲げ角度は、さらに大きくなる。この金型１０１３の曲げ加工に伴う曲げ部１００１ｂの材料の伸び率は、およそ２０％である。上記曲げ加工により、第２延設部４２，４３の端面４２ａ，４３ａは、上（＋Ｚ方向）を向くように曲げられる。この端面４２ａ，４３ａの向きと、ＸＹ平面とがなす角度は、例えば、１５°〜９０°の範囲内である。なお、さらに、この後、端面４２ａ，４３ａを上（＋Ｚ方向）に向けるための曲げ加工をしてもよい。
【００６９】
以上の３種類の曲げ加工を行うことにより、短手方向の両端部に、第１延設部４０，４１と、第２延設部４２，４３とを有する基板２０が形成される。なお、本発明の実施形態において、プレス加工とは、曲げ加工と、張り出し加工とを含む。
【００７０】
続けて、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、真空ラミネーターによって、導体層１３を、基板２０に接着する。例えば、図１５Ａに示すように、真空ラミネーターのチャンバー１０１５内に配置する。そして、チャンバー１０１５を真空状態にすることによって、導体部材１００３の未接着部分１００３ｂが、基板２０に接着される。この結果、導体部材１００３の全ての部分が、基板２０に接着されて、図１５Ｂに示すように、基板２０上に絶縁層１２が形成されるとともに、絶縁層１２上に導体層１３が形成される。また、導体層１３の第２端部１３ｃは、曲げ部１００１ａまでは達しないように形成される。
【００７１】
続けて、図１６に示すように、導体層１３上にソルダーレジスト１６を形成する。例えば、基板２０上に液状又はドライフィルム状の感光性レジストを塗布又はラミネートする。そして、マスクフィルムを感光性レジストの表面に密着させる。続いて、感光性レジストを、紫外線で露光し、アルカリ水溶液で現像する。これにより、導体層１３上にソルダーレジスト１６を形成する。ソルダーレジスト１６は、この他に、インクジェットプリントや、ディスペンサーにより、直接、導体層１３と導体層１３近傍とを覆う方法も採用することができる。ソルダーレジスト１６は、例えば、可視光領域の光を反射する素材からなる。
【００７２】
続けて、図１７に示すように、導体層１３の第１端部１３ｂ上に、第１導体パッド１４に形成するとともに、導体層１３の第２端部１３ｃ上に、第２導体パッド１５に形成する。第１導体パッド１４及び第２導体パッド１５は、例えば、めっきによって形成される。以上により、電子部品実装基板１０が完成する。
【００７３】
尚、第１導体パッド１４及び第２導体パッド１５は、あらかじめ導体部材１００３に形成されていてもよい。具体的には、導体部材１００３にドライフィルムを形成してから、露光と現像とによって、必要な場所に開口部を設ける。この開口部内に、厚みが２０μｍ以上のＮｉメッキと、厚みが０．５μｍ以上の金メッキとを形成する。Ｎｉメッキの厚みは、少なくとも１０μｍ以上あるとよい。Ｎｉメッキの厚みが１０μｍ以上あると、導体部材１００３として軟らかい銅箔を使用することが可能になる。また、軟らかい絶縁層１２の影響を受けにくくなる。また、電子部品（例えば、ＬＥＤ）から延びる金線などのワイヤをボンディングしやすくすることができる。望ましくは、Ｎｉメッキの厚みは１５μｍ、さらに望ましくは、２０μｍがあると良好なボンディングができる。このように第１導体パッド１４及び第２導体パッド１５が形成された導体部材１００３を部分的に機械加工、例えば、トムソン金型によって切断し、基板２０に貼り付ける。
【００７４】
以下、本実施形態１に係る電子部品実装基板１０の使用例としての発光装置１００について説明する。図１８Ａは、発光素子１１０が実装された電子部品実装基板１０の平面図である。図１８Ｂは、電子部品実装基板１０を用いた発光装置１００を示す断面図である。
発光装置１００は、上述した電子部品実装基板１０と、複数の発光素子１１０と、電子部品実装基板１０を実装するための配線基板１２０と、を有する。
【００７５】
電子部品実装基板１０のそれぞれの実装部Ｐ１には、図１８Ａに示すように、発光素子１１０が実装される。発光素子１１０は、例えば青色ＬＥＤからなる。ただしこれに限られず、青色ＬＥＤに代えて、他の色のＬＥＤ、ＥＬ（Electro Luminescence）、又はレーザダイオードなどを、発光素子１１０として用いてもよい。発光素子１１０は、ワイヤボンディングによって、第１導体パッド１４に電気的に接続される。ワイヤボンディングのワイヤ１１１は、例えば、金（Ａｕ）からなる。ただし、発光素子１１０の実装方法は、これに限られず任意である。
【００７６】
発光素子１１０が実装された電子部品実装基板１０は、図１８Ｂに示すように、例えば、配線基板１２０に実装される。配線基板１２０の上面に形成された導体パターンは、半田１２１によって、第２導体パッド１５に電気的に接続される。ただし、電子部品実装基板１０の実装方法は、これに限られず任意である。例えば、ワイヤボンディング等であってもよい。
【００７７】
本実施形態１では、第２延設部４２，４３の端面４２ａ，４３ａは、上方（＋Ｚ方向）を向くように曲げられている。これにより、第２延設部４２，４３の端面４２ａ，４３ａから露出した金属部分（基板２０のベース基板２１、反射膜本体２４）と、電子部品実装基板１０が実装された配線基板１２０の導体パターンとが導通（ショート）しにくくなる。
【００７８】
また、本実施形態１では、導体層１３の第２端部１３ｃは、第１延設部４０，４１と第２延設部４２，４３と間の曲げ部までは達しないように形成されている。このため、半田付けの工程時に、半田１２１が、第２延設部４２，４３の内側まで入りにくくなる。これにより、導体層１３の第２端部１３ｃと、電子部品実装基板１０が実装された配線基板１２０の導体パターンとが導通（ショート）しにくくなる。
【００７９】
以上により、発光装置１００が完成する。発光装置１００は、例えば、照明装置として用いることができる。ただしこれに限られず、発光装置１００の用途は任意である。
【００８０】
以上、説明したように、本実施形態１に係る電子部品実装基板１０では、短手方向の断面の一部が、略Ｍ字形状となるようにプレス加工されている。このため、優れた放熱特性を維持しつつ、簡単な工程で製造することができる。また、長手方向の断面の一部が、略Ｕ字形状となるようにプレス加工されているため、同様に、優れた放熱特性を維持しつつ、簡単な工程で製造することができる。
【００８１】
また、短手方向の断面の一部が、略Ｍ字形状、もしくは略Ｕ字形状であるため、電子部品実装基板１０は、短手方向に弾性変形しやすくなる（短手方向に弾力性を有する）。これにより、電子部品実装基板１０は、短手方向に伸縮する弾性体として機能できる。弾性体として機能できるので、電子部品実装基板１０を配線基板１２０に実装する工程等で保持されやすく、容易に取り扱いができる。
【００８２】
また、本実施形態１では、導体層１３は、基板２０の片面（＋Ｚ側の面）のみに形成されている。このため、構造を簡素とすることができる。
【００８３】
また、本実施形態１では、Ｍ字形状の中央の第１凹部３０の底面３２ａは、電子部品実装部を構成し、第１凹部３０の壁面３３ａ，３４ａは、リフレクターとして機能する。また、Ｕ字形状の中央の第２凹部３１の底面３２ａは、電子部品実装部を構成し、第１凹部３０の壁面３５ａ，３６ａは、リフレクターとして機能する。このため、底面３２ａにＬＥＤが実装された場合に、ＬＥＤが発する指光を効率よく分散させることができる。これにより、全体的にぼかした光を発することが可能になる。ただし、底面３２ａに実装される部品は、ＬＥＤに限られず、光を発する電子部品であれば、同様の効果を奏する。また、リフレクターとして機能する壁面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａが、基板２０に一体に形成されているため、別の素材等でリフレクターを形成する場合と比べて、材料費を抑えることができる。
【００８４】
また、本実施形態１では、プレス成形されるアルミニウム箔１００１は、あらかじめ、反射膜２３を有する。このため、反射膜を形成する工程が不要となる。
【００８５】
また、本実施形態１では、底面３２ａと壁面３３ａ，３４ａとのなす角度θ１、底面３２ａと壁面３５ａ，３６ａとのなす角度θ２は、それぞれ１２０°〜１５０°の範囲内にある。このため、底面３２ａにＬＥＤが実装された場合に、ＬＥＤの側方（ＸＹ平面に平行な方向）から発せられた光を、壁面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａで反射させて、上方（＋Ｚ方向）へ送ることができる。
【００８６】
本実施形態１では、第１凹部３０の底部３２の厚みＴ１は、第１凹部３０の壁部３３，３４の厚みＴ２よりも大きいため、第１凹部３０の底面３２ａによって構成された電子部品実装部の絶縁性を高めることができる。同様に、第２凹部３１の底部３２の厚みＴ１は、第２凹部３１の壁部３４，３５の厚みＴ３よりも大きいため、第２凹部３１の底面３２ａによって構成された電子部品実装部の絶縁性を高めることができる。
【００８７】
また、本実施形態１では、基板２０は、ベース基板２１上に、中間層２２を介して形成された反射膜２３を有している。これにより、ＬＥＤが実装された底面３２ａと、底面３２ａを囲う壁面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａとに、反射部を形成する工程が不要となる。
【００８８】
また、本実施形態１では、反射膜２３は、絶縁性のコーティング膜２５を有している。これにより、導体層１３と基板２０とが導通（ショート）しにくくなる。
【００８９】
また、本実施形態１では、基板２０は、アルミニウム箔１００１から形成されている。このため、電子部品実装基板１０は、短手方向に伸縮する弾性体として機能することができる（短手方向に伸縮する弾力性を有する）。弾性体として機能できるので、電子部品実装基板１０を配線基板１２０に実装する工程等で保持されやすく、容易に取り扱いができる。
【００９０】
（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２に係るケースユニット２００について、図１９Ａ及び図１９Ｂを参照して説明する。なお、図中、Ｙ軸方向が、ケースユニット２００の長手方向に相当し、Ｘ軸方向が、ケースユニット２００の短手方向に相当する。
【００９１】
図１９Ａ及び図１９Ｂは、本発明の実施形態２に係るケースユニット２００を示す図である。ケースユニット２００は、実施形態１に係る電子部品実装基板１０と、電子部品実装基板１０が収納されるケース２０１と、を有する。
【００９２】
ケース２０１は、Ｙ軸方向を長手方向とする略直方体に形成された容器であり、電子部品実装基板１０を収納する収納空間２０１ａが形成されている。収納空間２０１ａには、複数の電子部品実装基板１０が収納される。本実施形態においては、例えば、４本の電子部品実装基板１０が、並列に収納される。ただし、収納する電子部品実装基板１０の本数は任意であり、３本以下でもよいし、５本以上であってもよい。例えば、電子部品実装基板１０の本数が、１２本である場合、ケース２０１に収納された電子部品実装基板１０のキャビティの総数は、８５２個（＝電子部品実装基板１０の本数１２本×電子部品実装基板１０の実装部Ｐ１の数７１個）となる。また、収納空間２０１ａの−Ｙ側には、電子部品実装基板１０の長手方向の−Ｙ側の端部を嵌合するための嵌合部２０２が形成されている。嵌合部２０２は、−Ｙ側にへこんで形成されている。同様に、収納空間２０１ａの＋Ｙ側には、電子部品実装基板１０の＋Ｙ側の端部を嵌合するための嵌合部２０３が形成されている。嵌合部２０３は、＋Ｙ側にへこんで形成されている。
【００９３】
以上、説明したように、本実施形態２に係るケースユニット２００では、ケース２０１に、複数の電子部品実装基板１０が並列に収納されている。このため、同時に、多数の電子部品を実装することができる。結果として、電子部品実装基板１０を用いた発光装置１００を、同時に、多く製造できるようになる。また、製造コストを抑えることができる。
【００９４】
また、本実施形態２では、ケース２０１に、電子部品実装基板１０の長手方向の両端部を嵌合するための嵌合部２０２，２０３が形成されている。このため、電子部品実装基板１０を、ケース２０１内に固定することができる。これにより、電子部品の実装作業を効率的に行えるようになる。
【００９５】
また、実施形態１に係る電子部品実装基板１０は、短手方向の断面の一部が、略Ｍ字形状、もしくは略Ｕ字形状であるため、短手方向に弾性変形しやすくなっている。このため、電子部品実装基板１０は、短手方向に伸縮する弾性体として機能することから（短手方向に伸縮する弾力性を有することから）、ケース２０１の嵌合部２０２，２０３に容易に嵌め込むことができる。
【００９６】
また、本実施形態２では、ケース２０１の嵌合部２０２，２０３は、収納空間２０１ａのＹ軸方向の両端部に形成されている。ただし、Ｙ軸方向の両端部に限らず、例えば、図２０に示すように、収納空間２０１ａのＹ軸方向の中央付近に形成されていてもよい。また、嵌合部は、これら以外の箇所に形成されていてもよい。
【００９７】
（実施形態３）
次に、本発明の実施形態３に係る電子部品実装基板３００について、図２１Ａ〜２４Ｂを参照して説明する。なお、図中、Ｙ軸方向が、電子部品実装基板３００の長手方向に相当し、Ｘ軸方向が、電子部品実装基板３００の短手方向に相当する。
【００９８】
図２１Ａは、本発明の実施形態３に係る電子部品実装基板３００を示す斜視図である。電子部品実装基板３００は、図２１Ａに示すように、基板３２０と、絶縁層１２と、導体層１３と、第１導体パッド１４と、第２導体パッド１５と、導体層１３の一部を覆うソルダーレジスト１６とを有する。
【００９９】
基板３２０は、例えば、金属箔がプレス成形されることによって形成される。基板３２０は、実装部Ｐ１を１つのみ有している。実装部Ｐ１が、１つだけであるため、基板３２０は、連結部を有さない。基板３２０は、実装部Ｐ１の個数において、実施形態１に係る電子部品実装基板１０の基板２０と相違する。電子部品実装基板３００は、実施形態１に係る電子部品実装基板１０と、全長Ｌ以外は、同等の形状及び寸法となるように形成されている。
【０１００】
図２１Ｂは、電子部品実装基板３００の寸法を説明するための平面図である。図２２は、電子部品実装基板３００の短手方向の断面図である。図２３は、電子部品実装基板３００の長手方向の断面図である。電子部品実装基板３００は、実施形態１に係る電子部品実装基板１０と、全長Ｌ以外は、同等の形状及び寸法となるように形成されている。詳しくは、図２１Ｂ中、電子部品実装基板３００の全長Ｌ２（長手方向の寸法）は、例えば、３．０〜７．０ｍｍであり、電子部品実装基板１０の幅Ｗ（短手方向の寸法）は、例えば、３．０〜７．０ｍｍである。図２２中、電子部品実装基板１０の厚さｄ１６は、例えば、０．５〜２．０ｍｍである。
【０１０１】
図２１Ｂ中、キャビティＲの長さｄ１１（＝実装部Ｐ１の長さ）は、例えば、２．０〜４．０ｍｍである。キャビティＲの底面３２ａの長さｄ１２は、例えば、０．６〜２．０ｍｍであり、キャビティＲの幅ｄ２１は、例えば、１．５〜６．０ｍｍであり、キャビティＲの底面３２ａの幅ｄ２２は、例えば０．２〜０．７ｍｍである。
【０１０２】
電子部品実装基板３００の短手方向の断面は、図２２に示すように、略Ｍ字形状となるように形成されている。このＭ字形状の中央の第１凹部３０の底面３２ａは、電子部品を実装するための電子部品実装部を構成する。また、底面３２ａは、＋Ｘ側の壁面３３ａと、−Ｘ側の壁面３４ａとに挟まれている。壁面３３ａ，３４ａは、底面３２ａに電子部品が実装された場合に、リフレクターとして機能する。壁面３３ａ，３４ａと、底面３２ａとがなす角度θ１は、１２０°〜１５０°の範囲内にある。好ましくは、１３５°である。また、第１凹部３０の底部３２は、その厚みＴ１が、第１凹部３０の壁部３３，３４の厚みＴ２よりも大きくなるように形成されている。
【０１０３】
第１凹部３０の壁面３３ａ，３４ａの上端（＋Ｚ側の端）それぞれには、第１延設部４０，４１が形成されている。第１延設部４０は、壁面３３ａの上端（＋Ｚ側の端）から下方（−Ｚ方向）に向かうように形成されている。同様に、第１延設部４１は、壁面３４ａの上端（＋Ｚ側の端）から下方（−Ｚ方向）に向かうように形成されている。尚、下方とは実装部Ｐ１の開口方向の反対方向のことを示す。また、第１延設部４０，４１の下端（−Ｚ側の端）には、第１延設部４０，４１から内向きに曲げられて形成された第２延設部４２，４３が形成されている。詳しくは、第２延設部４２は、第１延設部４０から内向き（−Ｘ向き）に曲げられて形成されている。同様に、第２延設部４３は、第１延設部４１から内向き（＋Ｘ向き）に曲げられて形成されている。第２延設部４２，４３の端面４２ａ，４３ａは、上（＋Ｚ方向）を向くように曲げられている。尚、上とは実装部Ｐ１の開口方向のことを示す。
【０１０４】
電子部品実装基板３００の長手方向の断面は、図２３に示すように、略Ｕ字形状となるように形成されている。このＵ字形状の中央の第２凹部３１の底面３２ａは、Ｍ字形状の中央の第１凹部３０の底面３２ａと一致する。底面３２ａは、−Ｙ側の壁面３５ａと、＋Ｙ側の壁面３６ａとに挟まれている。壁面３５ａ，３６ａは、底面３２ａに電子部品が実装された場合に、リフレクターとして機能する。底面３２ａと壁面３５ａ，３６ａとがなす角度θ２は、１２０°〜１５０°の範囲内にある。好ましくは、１３５°である。また、第２凹部３１の底部３２は、その厚みＴ１が、第２凹部３１の壁部３５，３６の厚みＴ３よりも大きくなるように形成されている。また、第２凹部３１の壁部３５，３６の厚みＴ３は、第１凹部３０の壁部３３，３４の厚みＴ２と同等である。
【０１０５】
電子部品実装基板３００は、例えば、実施形態１に係る電子部品実装基板１０を、所定寸法毎に切断することにより形成される。具体的には、図２４Ａ及び図２４Ｂに示すように、電子部品実装基板１０の連結部Ｐ２を、短手方向に切断していくことで、電子部品実装基板３００は形成される。
【０１０６】
以上、説明したように、本実施形態３に係る電子部品実装基板３００では、短手方向の断面の一部が、略Ｍ字形状となるようにプレス加工されている。このため、実施形態１に係る電子部品実装基板１０と同様に、優れた放熱特性を維持しつつ、簡単な工程で製造することができる。また、長手方向の断面の一部が、略Ｕ字形状となるようにプレス加工されているため、同様に、優れた放熱特性を維持しつつ、簡単な工程で製造することができる。
【０１０７】
また、本実施形態３に係る電子部品実装基板３００は、実施形態１に係る電子部品実装基板１０よりも全長Ｌ２（長手方向の寸法）が、小さいため、電子部品実装基板３００を他の基板等に実装する場合に、簡単に実装することができる。
【０１０８】
また、本実施形態３では、実施形態１に係る電子部品実装基板１０を、所定寸法毎に切断することによって、電子部品実装基板３００が形成される。このため、容易に、電子部品実装基板３００を得ることができる。なお、電子部品実装基板１０の切断の前に、あらかじめ、電子部品実装基板１０の実装部Ｐ１に電子部品を実装しているほうが好ましい。
【０１０９】
上述した電子部品実装基板、及びケースユニットの構成（構成要素、寸法、材質、形状、層数、又は配置等）は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更又は割愛することができる。
【０１１０】
（実施形態４）
例えば、実施形態１に係る電子部品実装基板１０では、第２延設部４２，４３の端面４２ａ，４３ａは、上方（＋Ｚ方向）を向くように曲げられている（図３Ａ参照）。しかしながら、これに限られず、図２５に示す電子部品実装基板４００のように、端面４２ａ，４３ａが、上方（＋Ｚ方向）を向くように曲げられていなくともよい。この実施形態４においても、上記実施形態１、３と同様に、半田付けの工程時に、半田が、第２延設部４２，４３の内側まで入りにくくなる効果を得ることができる。尚、上とは実装部Ｐ１の開口方向のことを示す。
【０１１１】
（実施形態５）
また、実施形態１に係る電子部品実装基板１０、実施形態３に係る電子部品実装基板３００では、長手方向の断面の一部は、略Ｕ字形状となるように形成されている。しかしながら、これに限らず、図２６に示す電子部品実装基板５００のように、長手方向の断面の一部が、略Ｕ字形状となるように形成されていなくともよい。この場合、キャビティＲは、Ｙ軸方向に長く形成される。
【０１１２】
本発明の電子部品実装基板の製造方法は、上記本発明の実施形態で示した内容及び順序に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に内容及び順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【０１１３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
本発明に係る電子部品実装基板は、照明又は液晶ディスプレイなどを実現するのに適している。また、本発明に係る電子部品実装基板の製造方法は、このような電子部品実装基板を製造するのに適している。また、本発明に係るケースユニットは、このような電子部品実装基板を収納するのに適している。
【符号の説明】
【０１１５】
１０、３００、４００、５００  電子部品実装基板
１２  絶縁層
１３  導体層
１３ａ  配線
１３ｂ  第１端部
１３ｃ  第２端部
１４  第１導体パッド
１４ａ、１５ａ  パッド部本体
１４ｂ、１５ｂ  被覆部
１５  第２導体パッド
１６  ソルダーレジスト
２０、３２０  基板
２１  ベース基板
２２  中間層
２３  反射膜
２４  反射膜本体
２５  コーティング膜
２５ａ  二酸化チタン膜
２５ｂ  二酸化珪素膜
３０  第１凹部
３１  第２凹部
３２  底部
３２ａ  底面
３３、３４、３５、３６  壁部
３３ａ、３４ａ、３５ａ、３６ａ  壁面
４０、４１  第１延設部
４２、４３  第２延設部
４２ａ、４３ａ  端面
４５  上面
１００  発光装置
１１０  発光素子
１１１  ワイヤ
１２０  配線基板
１２１  半田
２００  ケースユニット
２０１  ケース
２０１ａ  収納空間
２０２、２０３  嵌合部
１００１  アルミニウム箔
１００１ａ、１００１ｂ  曲げ部
１００２  接着材
１００３  導体部材
１００３ａ  接着部分
１００３ｂ  未接着部分
１０１０、１０１１、１０１２、１０１３、１０１４  金型
１０１５  チャンバー
Ｐ１  実装部
Ｐ２  連結部
Ｒ  キャビティ
Ｌ、Ｌ２  全長
Ｗ、ｄ２１、ｄ２２  幅
ｄ１１、ｄ１２、  長さ
ｄ１３  間隔
ｄ１４  ピッチ
ｄ１５  深さ
ｄ１６  厚さ
ｄ４２、ｄ４３、ｄ４４  厚さ
Ｔ０、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３  厚み
Ｈ  高さ
θ１、θ２、θ３  角度
【図１】
2013235878.tif 000003
【図２Ａ】
2013235878.tif 000004
【図２Ｂ】
2013235878.tif 000005
【図３Ａ】
2013235878.tif 000006
【図３Ｂ】
2013235878.tif 000007
【図３Ｃ】
2013235878.tif 000008
【図４Ａ】
2013235878.tif 000009
【図４Ｂ】
2013235878.tif 000010
【図５】
2013235878.tif 000011
【図６】
2013235878.tif 000012
【図７】
2013235878.tif 000013
【図８】
2013235878.tif 000014
【図９Ａ】
2013235878.tif 000015
【図９Ｂ】
2013235878.tif 000016
【図９Ｃ】
2013235878.tif 000017
【図１０Ａ】
2013235878.tif 000018
【図１０Ｂ】
2013235878.tif 000019
【図１１Ａ】
2013235878.tif 000020
【図１１Ｂ】
2013235878.tif 000021
【図１１Ｃ】
2013235878.tif 000022
【図１２】
2013235878.tif 000023
【図１３】
2013235878.tif 000024
【図１４】
2013235878.tif 000025
【図１５Ａ】
2013235878.tif 000026
【図１５Ｂ】
2013235878.tif 000027
【図１６】
2013235878.tif 000028
【図１７】
2013235878.tif 000029
【図１８Ａ】
2013235878.tif 000030
【図１８Ｂ】
2013235878.tif 000031
【図１９Ａ】
2013235878.tif 000032
【図１９Ｂ】
2013235878.tif 000033
【図２０】
2013235878.tif 000034
【図２１Ａ】
2013235878.tif 000035
【図２１Ｂ】
2013235878.tif 000036
【図２２】
2013235878.tif 000037
【図２３】
2013235878.tif 000038
【図２４Ａ】
2013235878.tif 000039
【図２４Ｂ】
2013235878.tif 000040
【図２５】
2013235878.tif 000041
【図２６】
2013235878.tif 000042