(57)【要約】【課題】レーザー加工時の表面荒れを抑制すること。【解決手段】レーザー加工装置は、レーザーを発生させるレーザー装置１０と、レーザーを加工部材に照射する照射手段２０と、大気圧プラズマを発生させる大気圧プラズマ装置３０と、によって構成されている。大気圧プラズマ装置３０は、対物レンズ２１に取り付けられていて、レーザーの照射方向と大気圧プラズマの照射方向とが同軸方向となるように設置されている。レーザーの照射によって加工物を除去加工する際、レーザーの照射と同時に大気圧プラズマを加工物に照射し、レーザーの照射方向と大気圧プラズマの照射方向を同軸方向とすることで、加工物表面の荒れを抑制することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザーの照射により加工物の所定箇所を除去加工するレーザー加工方法において、
前記レーザーの照射と同時に大気圧プラズマを前記加工物に照射し、
前記レーザーの照射方向と前記大気圧プラズマの照射方向は、同軸方向である、
ことを特徴とするレーザー加工方法。
【請求項２】
前記加工物は炭素繊維強化プラスチックであり、
前記大気圧プラズマは、酸素系ガスまたは水素系ガスを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のレーザー加工方法。
【請求項３】
前記加工物はＳｉであり、
前記大気圧プラズマは、フッ化イオウ系ガスまたはフッ化窒素系ガスを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のレーザー加工方法。
【請求項４】
前記加工物はＳｉＯ2 であり、
前記大気圧プラズマは、フッ化炭素系ガスを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のレーザー加工方法。
【請求項５】
レーザーの照射により加工物を除去加工するレーザー加工装置において、
前記レーザーを生成するレーザー装置と、
前記レーザー装置により生成されたレーザーを、対物レンズ部によって集光して前記加工物に照射する照射装置と、
前記対物レンズ部に嵌合して設けられ、前記照射装置による前記レーザーの照射とともに大気圧プラズマを照射し、その大気圧プラズマの照射方向が前記レーザーの照射方向と同軸方向である大気圧プラズマ装置と、
を有することを特徴とするレーザー加工装置。
【請求項６】
前記大気圧プラズマ装置は、
軸方向に前記レーザーを通過させる筒状であって、一方の開口部に前記対物レンズ部と嵌合させるための溝が設けられ、前記大気圧プラズマを生成するためのガスを筒の内部に導入するガス導入口が側部に設けられた筐体部と、
前記筐体部の他方の開口部に、前記レーザーの通過領域を挟んで離間して設けられた１対の電極と、
を有することを特徴とする請求項５に記載のレーザー加工装置。
【請求項７】
前記１対の電極は、それぞれの電極の対向する側に、切り込みを有したマイクロホロー構造である、ことを特徴とする請求項６に記載のレーザー加工装置。
【請求項８】
レーザーを対物レンズ部によって集光して加工物に照射する照射装置を備えたレーザー加工装置に用いられる大気圧プラズマ装置において、
軸方向に前記レーザーを通過させる筒状であって、一方の開口部に前記対物レンズ部と嵌合させるための溝が設けられ、大気圧プラズマを生成するためのガスを筒の内部に導入するガス導入口が側部に設けられた筐体部と、
前記筐体部の他方の開口部に、前記レーザーの通過領域を挟んで離間して設けられた１対の電極と、
を有することを特徴とする大気圧プラズマ装置。
【請求項９】
前記１対の電極は、それぞれの電極の対向する側に、切り込みを有したマイクロホロー構造である、ことを特徴とする請求項８に記載の大気圧プラズマ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザーを照射して材料を加工するレーザー加工装置およびレーザー加工方法に関する。また、レーザー加工装置に用いられる大気圧プラズマ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高い強度と軽量さを併せ持つ材料として、プラスチックに繊維を入れて強度を向上させた複合材料である繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）が知られている。特に、繊維として炭素繊維を用いた炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）は非常に強度が高く、さまざまな用途に適用が進められている。
【０００３】
従来の一般的なＣＦＲＰの除去加工の方法としては、ウォータージェット加工、放電加工、機械加工、レーザー加工などがある。ウォータージェット加工は切削速度が速いことが利点であり、放電加工は切削面が平坦となることが利点である。また、機械加工はバリを抑えることができることが利点であり、レーザー加工は微細で複雑なパターンの加工が可能である。
【０００４】
また、シリコンを含むウェハのレーザー加工技術として、特許文献１には、ウェハにレーザーを照射して加工するのと同時に、レーザー照射方向とは異なる方向からフッ素ガスを含む大気圧プラズマを照射する加工方法が記載されている。フッ素ガスを含む大気圧プラズマの照射により、レーザー加工に伴ってウェハに付着する溶融付着物を効率的に除去することができ、高品質なウェハ加工が可能となる。また、特許文献１に記載のレーザー加工装置では、レーザーを照射する照射位置と、大気圧プラズマ装置とがそれぞれ独立して設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−６８２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来のＣＦＲＰの加工では、以下の点が問題となる。ウォータージェット加工では、切削面の凹凸が大きく、微細な加工を行うことができない。また、放電加工では、放電の熱によりプラスチックが変質し、プラスチックの抜けが生じることや、細かな加工が困難である。また、機械加工では、切削面で炭素繊維の抜けが生じることや、切削で炭素の粉末が発生するため作業者が吸引して健康被害を受けないよう、特別なフィルタを用いて炭素粉末の飛散を予防する必要がある。また、レーザー加工では、バリやレーザー痕などの表面荒れが生じ、加工後に鏡面加工を施す必要がある。
【０００７】
また、特許文献１のウェハ加工では、大気圧プラズマが斜めに照射されるため、レーザー加工によって飛散して再付着した溶融付着物の大気圧プラズマによる除去にむらが生じ、表面に凹凸が残ってしまう。また、特許文献１に記載のレーザー加工装置では、レーザーの照射位置の走査と大気圧プラズマの照射位置の走査とを連動して制御しなければならず、レーザー加工装置の構成が複雑となってしまう問題もある。
【０００８】
そこで本発明は、加工時の加工物表面の荒れが抑制されたレーザー加工方法を提供することを目的とする。また、そのような加工が可能なレーザー加工装置およびレーザー加工装置に用いる大気圧プラズマ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、レーザーの照射により加工物の所定箇所を除去加工するレーザー加工方法において、レーザーの照射と同時に大気圧プラズマを加工物に照射し、レーザーの照射方向と大気圧プラズマの照射方向は、同軸方向である、ことを特徴とするレーザー加工方法である。
【００１０】
大気圧プラズマを発生させるためのガスには、アルゴン、ヘリウム、ネオン、キセノン、窒素などの不活性ガスを用いることができ、加工物の材料に合わせて適当なガスを混合させることが好ましい。たとえば、加工物がＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）である場合には酸素系ガス（たとえば酸素）や水素系ガス（たとえば水素）、加工物がＳｉである場合にはフッ化イオウ系ガス（たとえばＳＦ6 ）やフッ化窒素系ガス（たとえばＮＦ3 ）、加工物がＳｉＯ2 である場合にはフッ化炭素系ガス（たとえばＣＦ4 ）、をそれぞれ不活性ガスに混合することが好ましい。加工物表面の荒れをより抑制することができ、加工深さをより増大させることができる。
【００１１】
レーザーの照射方向と大気圧プラズマの照射方向は、厳密に同軸である必要はなく、本発明の作用効果が発揮される程度であれば、同軸方向とずれていてもよい。つまり、レーザーの照射位置が大気圧プラズマの照射範囲内に含まれる程度であれば、同軸方向とずれていてもよい。また、レーザーの照射と大気圧プラズマの照射は厳密に同時である必要はなく、本発明の作用効果が発揮される範囲でタイミングがずれていてもよい。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、加工物は炭素繊維強化プラスチックであり、大気圧プラズマは、酸素系ガスまたは水素系ガスを含む、ことを特徴とするレーザー加工方法である。
【００１３】
酸素系ガスは、たとえば酸素などである。また、水素系ガスは、水素、水、水素と窒素の混合ガスなどである。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、加工物はＳｉであり、大気圧プラズマは、フッ化イオウ系ガスまたはフッ化窒素系ガスを含む、ことを特徴とするレーザー加工方法である。
【００１５】
フッ化イオウ系ガスは、たとえばＳＦ6 などである。フッ化窒素系ガスは、たとえばＮＦ3 などである。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、加工物はＳｉＯ2 であり、大気圧プラズマは、フッ化炭素系ガスを含む、ことを特徴とするレーザー加工方法である。
【００１７】
フッ化炭素系ガスは、たとえばＣＦ4 、Ｃ4 Ｆ8 、ＣＨＦ3 、などである。これらに水素などを混合したガスを用いてもよい。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、レーザーの照射により材料を除去加工するレーザー加工装置において、レーザーを生成するレーザー装置と、レーザー装置により生成されたレーザーを材料に照射する照射装置と、照射装置によるレーザーの照射とともに大気圧プラズマを照射し、その大気圧プラズマの照射方向がレーザーの照射方向と同軸方向である大気圧プラズマ装置と、を有することを特徴とするレーザー加工装置である。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、大気圧プラズマ装置は、軸方向にレーザーを通過させる筒状であって、一方の開口部に対物レンズ部と嵌合させるための溝が設けられ、大気圧プラズマを生成するためのガスを筒の内部に導入するガス導入口が側部に設けられた筐体部と、筐体部の他方の開口部に、レーザー光の通過領域を挟んで離間して設けられた１対の電極と、を有することを特徴とするレーザー加工装置である。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、１対の電極は、それぞれの電極の対向する側に切り込みを有したマイクロホロー構造である、ことを特徴とする。
【００２１】
請求項８に記載の発明は、レーザーを対物レンズ部によって集光して加工物に照射する照射装置を備えたレーザー加工装置に用いられる大気圧プラズマ装置において、軸方向にレーザーを通過させる筒状であって、一方の開口部に対物レンズ部と嵌合させるための溝が設けられ、大気圧プラズマを生成するためのガスを筒の内部に導入するガス導入口が側部に設けられた筐体部と、筐体部の他方の開口部に、レーザーの通過領域を挟んで離間して設けられた１対の電極と、を有することを特徴とする大気圧プラズマ装置である。
【００２２】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の発明において、１対の電極は、それぞれの電極の対向する側に、切り込みを有したマイクロホロー構造であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、レーザーにより削られた材料が、加工物に再付着して加工物表面を荒らし、表面平坦性を悪化させてしまうことを防止することができる。これは、削られた材料が大気圧プラズマ中のラジカルと反応して気体となり、加工物に再付着することが防止されるためである。また、大気圧プラズマがレーザーの照射方向と同軸方向に照射されるため、平坦性に左右のばらつきが生じてしまうことはない。
【００２４】
また、本発明によれば、レーザーによる加工深さを増大させることができるので、加工速度を向上させることができ、短時間で加工することができる。
【００２５】
また、本発明のレーザー加工装置では、レーザーの照射方向と大気圧プラズマの照射方向を独立して制御する必要はなく、レーザーの照射方向のみを制御すればよいため、装置の構成を簡略化することができ、低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施例１のレーザー加工装置の構成を示した図。
【図２】大気圧プラズマ装置３０の構成を示した図。
【図３】実施例１のレーザー加工により形成した溝を撮影した写真。
【図４】実施例１のレーザー加工における加工物５０の平滑性を示した図。
【図５】レーザーのみ照射して加工した場合の加工物５０の平滑性を示した図。
【図６】加工深さについて比較したグラフ。
【図７】大気圧プラズマ装置３０の電極構造の変形例を示した図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の具体的な実施例について図を参照に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００２８】
図１は、実施例１のレーザー加工装置の構成を示した図である。レーザー加工装置は、レーザーを発生させるレーザー装置１０と、レーザーを加工部材に照射する照射手段２０と、大気圧プラズマを発生させる大気圧プラズマ装置３０と、によって構成されている。
【００２９】
レーザー装置１０は、波長１５６０ｎｍ、平均パワー４００ｍＷ、パルス幅１ｐｓ、繰り返し周波数２００ｋＨｚのパルス光を放射するファイバーレーザーである。
【００３０】
照射手段２０は、レーザー装置１０から出力されるレーザーをステージ４０上に配置された加工物５０まで導く光学系であり、ミラー、波長版、ビームエキスパンダ、レンズ等によって構成されている。照射手段２０のレーザー出力段として対物レンズ２１を有し、この対物レンズ２１によってレーザーは集光されて外部に出力され、加工物５０に照射される。また、照射手段２０が備えるミラーおよび対物レンズ２１の角度の調整によって、レーザーの走査が可能となっている。
【００３１】
大気圧プラズマ装置３０は、レーザーの照射方向と同軸方向に大気圧プラズマを照射する装置である。大気圧プラズマ装置３０は、対物レンズ２１に取り付けられている。図２のように、大気圧プラズマ装置は、円筒状の筐体部３１と、一対の電極３２と、によって構成されている。図２（ａ）は、筐体部３１の中心軸を含む水平方向での断面図である。
【００３２】
筐体部３１は、一方の開口部３３Ａの近傍３１ａはセラミックからなり、他の部分はステンレスからなる。筐体部３１の他方の開口部３３Ｂには、図２（ａ）のように、対物レンズ２１と嵌合させるための溝３４が形成されている。図２（ａ）は、大気圧プラズマ装置３０を開口部３３Ｂ側上方から見た図である。また、この溝３４が形成された筐体部３１側部には、ネジ穴３５が形成されている。大気圧プラズマ装置３０は、この溝３４により対物レンズ２１に嵌合され、この嵌合された状態を保持するためネジ穴３５に差し込まれたネジ（図示しない）によって固定されている。また、このように対物レンズ２１に嵌合されて固定される結果、対物レンズ２１により加工物５０に向かって照射されるレーザーと、円筒状の筐体部３１とが同軸に固定され、レーザーは筐体部３１の内部をその軸に沿って通過し、開口部３３Ｂより放射され、加工物５０に照射される。
【００３３】
また、筐体部３１側部には、筐体部３１外側から内側に貫通するガス導入口３６が設けられており、このガス導入口３６から筐体部３１内部にアルゴンガスが導入される。筐体部３１内部に導入されたアルゴンガスは、筐体部３１の軸方向に沿って流れ、筐体部３１の開口部３３Ｂより放出される。
【００３４】
なお、実施例１ではガス導入口３６は筐体部３１側部に１つ設けているが、２以上設けるようにしてもよい。たとえば対称的に２以上のガス導入口３６を設けるようにして、筐体部３１内部でのガス流分布に偏りがないようにしてもよい。
【００３５】
筐体部３１の開口部３３Ａの近傍３１ａには、中心軸方向に伸びる１対の電極３２が配置されている。この１対の電極３２は、レーザーの通過領域３７を挟んで離間して設けられている。また、各電極３２は金属板であり、その材料にはＳＵＳ、銅、タングステン、などを用いることができる。また、各電極３２は、図２（ｂ）のように、筐体部３１の軸方向から見ると中心軸方向に向かうにつれて先細る形状である。電極３２は図示しない電源装置に接続されている。ガス導入口３６からアルゴンガスを導入して、２つの電極３２が離間して対向する領域にアルゴンガスを軸方向に流しながら、２つの電極３２間に電圧数千ｋＶ、６０Ｈｚの交流電圧を印加することで、大気圧プラズマを発生させることができる。２つの電極３２を向かい合う方向に先細る形状としているため、その先端部に効率的に電界を集中させることができ、容易に大気圧プラズマを発生させることができる。その大気圧プラズマはガス流に乗って筐体部３１の軸方向に加工物５０に向かって放射される。筐体部３１の軸方向は、レーザーの放射方向と同軸であるため、レーザーの放射方向と大気圧プラズマの照射方向は同軸方向となる。
【００３６】
もちろん、２つの電極３２の形状は実施例１に示した形状に限るものではなく、大気圧プラズマ装置の電極構造として従来より知られている他の任意の構造を採用することができる。
【００３７】
このように、大気圧プラズマ装置３０は、照射装置２０の対物レンズ２１に嵌合して取り付けられており、大気圧プラズマの照射方向を制御せずとも、レーザーの照射方向と大気圧プラズマの照射方向とが同軸方向となる。従来はレーザーの照射方向と大気圧プラズマの照射方向の両方を制御する必要があったが、実施例１のレーザー加工装置ではレーザーの照射方向の制御のみでよく、レーザー加工装置の簡素化・低コスト化を図ることができる。
【００３８】
ステージ４０上に配置された加工物５０は、シート状のＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）であり、厚さ１００μｍで３ｍｍ角の正方形状である。また、このＣＦＲＰは、多数の炭素繊維を平行に揃えてシート状とし、樹脂を含浸させたものである。
【００３９】
次に、実施例１のレーザー加工装置を用いた加工物５０のレーザー加工方法について説明する。
【００４０】
まず、ステージ４０上に加工物５０を配置し、加工位置を定めて固定する。次に、レーザー装置１０によってレーザーを発生させ、照射装置２０によって加工物５０へのレーザー照射位置を走査することにより、加工物５０に穴あけ、溝形成、切断などの除去加工を行う。また、それと同時に、大気圧プラズマ装置３０によって大気圧プラズマを発生させ、レーザーと同軸方向に大気圧プラズマを加工物５０に向けて照射する。
【００４１】
ここで、従来の大気圧プラズマを同時に照射せずにレーザーのみによって加工する場合にあっては、加工物５０の加工部近傍表面に、レーザーによる融解、飛散によって加工部材が再付着し、加工物５０の表面が荒れてしまう。しかし、実施例１のレーザー加工方法では、レーザーの照射と同時に大気圧プラズマを照射しているため、レーザーにより飛散した加工部材は大気圧プラズマ中のラジカルと反応して除去され、加工物５０への再付着が抑制される。その結果、レーザー加工による加工物５０の荒れを抑制することができる。また、大気圧プラズマは、レーザー照射方向と同軸方向に照射されるため、レーザーにより飛散した加工部材の除去において、面内にばらつきが生じることがなく、加工物５０表面を均一に平坦とすることができる。
【００４２】
また、大気圧プラズマによってレーザーにより融解、飛散した加工部材が効率的に除去されるので、実施例１のレーザー加工方法は、レーザーのみによって加工する従来の方法に比べて加工深さを増大させることができる。その結果、加工速度を向上させることができ、加工時間を短縮させることができる。
【００４３】
図３は、レーザーをＣＦＲＰの繊維と平行な方向に走査し、加工物５０に直線状の溝を形成したときの加工物５０の写真である。レーザーの走査速度は５ｍｍ／ｓｅｃとし、アルゴンガスの供給量は２ｌ／ｍｉｎとした。図３のように、加工物５０表面をあまり荒らすことなく溝を形成することができていることがわかる。
【００４４】
図４は、直線状の溝に直交する方向での断面における加工物５０の平滑性を示した図である。深さ約１０μｍ、幅約２０μｍのおよそ矩形の溝が形成されていることがわかる。また、溝の左右において表面に荒れはほとんど見られないことがわかる。図５は、アルゴンガスを供給せず、レーザーのみによって溝を形成した場合の平滑性を示した図である。図５のように、形成された溝は、深さについては図４の場合と同程度であるが、幅は深さ方向に段々と狭くなる形状であり、精度のよい加工ができていないことがわかる。図４と図５とを比較すると、大気圧プラズマを照射した方がより矩形に近い形状に加工できることがわかり、より精度のよい加工が可能であることがわかる。
【００４５】
図４の場合について、溝近傍（溝から左右６０μｍの範囲）における加工物５０表面のＲＭＳ（二乗平均平方根）を算出したところ、３．６７μｍであった。また、図５の場合において、同様にしてＲＭＳを算出したところ、６．７６μｍであった。また、未加工の場合のＲＭＳは３．７７μｍであった。図５のように、レーザーのみによって加工すると、加工物５０表面が荒れてしまうことがわかる。一方、レーザーの照射と同時に大気圧プラズマを同軸方向に照射した図４の場合、レーザー加工による加工物５０表面の荒れは、未加工時と同程度であり、ほとんど表面を荒らすことなくレーザー加工を行えることがわかる。
【００４６】
図６は、ＣＦＲＰである加工物５０の繊維方向に平行な方向にレーザーを走査して加工した場合と、繊維方向に直交する方向にレーザーを走査して加工した場合の、加工深さについて比較したグラフである。レーザーのみ照射した場合（比較例１の場合）、アルゴンガスを供給するが大気圧プラズマを生成しない場合（比較例２の場合）、大気圧プラズマをレーザーと同軸に照射した場合（実施例１の場合）、の３通りについて検討した。図７のように、繊維方向に平行な方向に加工する場合には、３通りのいずれの場合も同等の加工深さであった。一方、繊維方向に直交する方向に加工した場合は、比較例１の場合は実施例１のおよそ０．８倍程度の加工深さであり、比較例２の場合は実施例１のおよそ０．５倍程度の加工深さであった。このように、レーザーと同時に大気圧プラズマを同軸方向に照射することで、加工深さをより深くすることができ、短時間で加工が可能となる。
【００４７】
以上のように、実施例１のレーザー加工装置を用いて加工物５０を除去加工すると、加工物５０の表面を荒らすことなく加工することができる。また、従来よりも加工深さを深くすることができるので、短時間で加工することができる。
【００４８】
なお、実施例１では、加工物５０としてＣＦＲＰを用い、大気圧プラズマを発生させるガス種としてアルゴンガスを用いたが、加工する材料に合わせてガス種を変更することで、より加工材料表面の荒れを抑制することが可能である。たとえば、ＣＦＲＰを加工する場合、アルゴンガスに酸素ガス、水素ガスなどの酸素系ガスまたは水素系ガスを混合したガスを用いることで、材料の再付着がより防止され、表面の荒れがより少なくなる。また、Ｓｉ（シリコン）を加工する場合にはアルゴンガスにＳＦ6 、ＮＦ3 などのフッ化イオウ系ガスまたはフッ化窒素系ガスを混合したガスを、ＳｉＯ2 を加工する場合にはアルゴンガスにＣＦ4 、Ｃ4 Ｆ8 、ＣＨＦ3 などのフッ化炭素系ガスを混合したガスを用いることで、同様に表面の荒れをより減少させることができる。また、加工深さをより深くすることができ、より短時間での加工が可能となる。また、アルゴンガス以外の不活性ガスを用いてもよく、たとえばヘリウム、キセノン、ネオン、窒素などを用いることもできる。もちろん、それらのうち複数のガスを混合して用いてもよい。
【００４９】
また、実施例１の大気圧プラズマ装置の電極３２を、図７のようなマイクロホロー構造の電極１３２としてもよい。マイクロホロー構造は、２つの電極１３２の対向する側それぞれに切り込み１３２ａを有した構造である。切り込み１３２ａの幅（２つの電極１３２の対向する方向に対して垂直方向の長さ）は０．０５〜０．５ｍｍであり、深さ（２つの電極１３２の対向する方向の長さ）は０．５〜２．０ｍｍである。このようなマイクロホロー構造とすることで、切り込み１３２ａ部分にプラズマが集中して密度が向上するため、加工物５０に照射される大気圧プラズマの密度も向上し、レーザーにより飛散した加工部材をより効率的に除去することができるので、レーザー加工時の加工物５０表面の荒れをより抑制することができる。また、マイクロホロー構造とすることで大気圧プラズマを安定して発生させることができる。なお、切り込み１３２ａの幅のより望ましい範囲は０．５〜１．０ｍｍであり、切り込み１３２ａの深さのより望ましい範囲は０．８〜１．２ｍｍである。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明のレーザー加工装置は、種々の加工物を表面荒れを抑制しつつ加工することができる。特にＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）の加工に有効である。
【符号の説明】
【００５１】
１０：レーザー装置
２０：照射手段
２１：対物レンズ
３０：大気圧プラズマ装置
３１：筐体部
３２：電極
３３Ａ、Ｂ：開口部
３４：溝
３６：ガス導入口
４０：ステージ
５０：加工物
【図１】
2013202689.tif 000003
【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2013202689.tif 000007
【図７】
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【図３】
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