(57)【要約】【課題】電子機器における設計の自由度が向上し組み立てが容易な接点構造を提供する。【解決手段】  電子機器１００の接点構造は、第１の導電物１３０と、第２の導電物１３１と、第１の導電物１３０と第２の導電物１３１との間に配置される基板１２０と、基板１２０の第１の面と第１の導電物１３０との間に配置される第１の弾性部材１４０と、第１の面の裏側の第２の面と第２の導電物１３１との間に配置される第２の弾性部材１４１とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の接点構造であって、
第１の導電物と、
第２の導電物と、
前記第１の導電物と前記第２の導電物との間に配置される基板と、
前記基板の第１の面と前記第１の導電物との間に配置される第１の弾性部材と、
前記第１の面の裏側の第２の面と前記第２の導電物との間に配置される第２の弾性部材とを備える、電子機器の接点構造。
【請求項２】
前記第１の弾性部材および前記第２の弾性部材は、それぞれ突起部を有しており、
前記第１の弾性部材の突起部が前記第１の導電物に接するように、前記第１の弾性部材は前記基板に配置されており、
前記第２の弾性部材の突起部が前記第２の導電物に接するように、前記第２の弾性部材は前記基板に配置されている、請求項１に記載の電子機器の接点構造。
【請求項３】
前記第１の弾性部材と前記第２の弾性部材とは、前記基板に対して線対称の位置に配置されている、請求項１または２に記載の電子機器の接点構造。
【請求項４】
前記第１の導電物は、前記電子機器の筺体の第１の面に接するように配置されており、
前記第２の導電物は、前記電子機器の筺体の第２の面に接するように配置されている、請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器の接点構造。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の接点構造を含む、携帯可能な電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の接点構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器において、基板上のパターンと、電子機器の筺体に貼付される導電物等との電気的な接続のために、バネ接点がよく採用されている。バネ接点は、追従性に優れているが、常に一方的なバネ弾性力が基板または筺体にかかっている。
【０００３】
そこで、当該バネ接点の裏にさらにバネ接点を配置することで、ストレスを釣り合わせ落下等の瞬間的なストレスが発生した場合でも、接点不良が発生する可能性を下げられるが、バネ接点を両面に配置することで、バネ弾性力を表裏で釣り合わせる手法は過去より多くある。当該手法は、たとえば、パソコン用メモリスロット（表裏の接点は同じ線）に見られる。
【０００４】
また、特開平１１−７４５８０号公報（特許文献１）は、「ばね性を有するリード端子により圧電トランス素子の振動を阻害しない保持と電気接点の接続信頼性を向上させる圧電トランス装置」を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−７４５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された技術によれば、バネ接点は、間に挟まれる基板側に実装される（取り付けられる）。そのため、設計の自由度の制約を受けると共に、加工に手間が掛かっていた。したがって、設計の自由度の制約を受けにくくなり、また、加工が容易になる技術が必要とされている。
【０００７】
本発明は、上述のような問題点を解決するためになされたものであって、ある局面における目的は、設計の自由度が受けにくくなる電子機器の接点構造を提供することである。他の局面における目的は、加工が容易になる電子機器の接点構造を提供することである。他の局面における目的は、設計の自由度が受けにくくなる接点構造を有する携帯可能な電子機器を提供することである。さらに他の局面における目的は、加工が容易になる接点構造を有する携帯可能な電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施の形態にしたがう電子機器の接点構造は、第１の導電物と、第２の導電物と、第１の導電物と第２の導電物との間に配置される基板と、基板の第１の面と第１の導電物との間に配置される第１の弾性部材と、第１の面の裏側の第２の面と第２の導電物との間に配置される第２の弾性部材とを備える。
【０００９】
好ましくは、第１の弾性部材および第２の弾性部材は、それぞれ突起部を有している。第１の弾性部材の突起部が第１の導電物に接するように、第１の弾性部材は基板に配置されている。第２の弾性部材の突起部が第２の導電物に接するように、第２の弾性部材は基板に配置されている。
【００１０】
好ましくは、第１の弾性部材と第２の弾性部材とは、基板に対して線対称の位置に配置されている。
【００１１】
好ましくは、第１の導電物は、電子機器の筺体の第１の面に接するように配置されている。第２の導電物は、電子機器の筺体の第２の面に接するように配置されている。
【００１２】
他の実施の形態にしたがうと、上記のいずれかに記載の基板の接点構造を含む携帯可能な電子機器が提供される。
【００１３】
ある局面において、電子機器の接点構造の設計の自由度の制約が受けにくくなる。
この発明の上記および他の目的、特徴、局面および利点は、添付の図面と関連して理解されるこの発明に関する次の詳細な説明から明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】電子機器１００の断面を表わす図である。
【図２】基板１２０の変位の状態を表わす図である。
【図３】弾性部材が基板の一方にのみ配置されている接点構造を表わす図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００１６】
［接点構造の概要］
図１を参照して、本実施の形態に係る電子機器１００の接点構造について説明する。図１は、電子機器１００の断面を表わす図である。電子機器１００は、たとえば、携帯電話機、いわゆるスマートフォン、タブレット端末、電子辞書、ラップトップ型コンピュータその他の携帯可能な端末である。
【００１７】
図１に示されるように、電子機器１００の接点構造は、導電物１３０と、導電物１３１と、導電物１３０と導電物１３１との間に配置される基板１２０と、基板１２０の第１の面と導電物１３０との間に配置される弾性部材１４０と、第１の面の裏側の第２の面と導電物１３１との間に配置される弾性部材１４１とを備える。弾性部材１４０，１４１は、たとえば、ばねとして実現される。弾性部材１４０，１４１は、導電性を有する物質であればよい。
【００１８】
ある局面において、弾性部材１４０および弾性部材１４１は、それぞれ突起部を有している。弾性部材１４０の突起部が導電物１３０に接するように、弾性部材１４０は基板１２０に配置されている。弾性部材１４１の突起部が導電物１３１に接するように、弾性部材１４１は基板１２０に配置されている。
【００１９】
ある局面において、弾性部材１４０と弾性部材１４１とは、基板１２０に対して線対称の位置に配置されている。
【００２０】
ある局面において、導電物１３０は、電子機器１００の筺体の第１の面に接するように配置されている。導電物１３１は、電子機器１００の筺体の第２の面に接するように配置されている。
【００２１】
図１に示される構成において、弾性部材１４０によるばね弾性力１５０は、基板１２０から導電物１３０に向けて発生する。弾性部材１４１によるばね弾性力１５１は、基板１２０から導電物１３１に向けて発生する。
【００２２】
［接点構造の変化］
図２を参照して、電子機器１００の接点構造の変化について説明する。図２は、基板１２０の変位の状態を表わす図である。
【００２３】
状態（Ａ）において、電子機器１００は、定常状態である。定常状態とは、たとえば、電子機器１００に対して衝撃その他の外乱が与えられていない状態である。このとき、基板１２０は、弾性部材１４０，１４１のばね弾性力１５０，１５１によって所定の位置に保持されている。また、弾性部材１４０，１４１の各突起部は、導電物１３０，１３１にそれぞれ接している。この状態から衝撃が電子機器１００に与えられると、基板は、一時的に変位する。そのため、基板１２０と導電物１３０との間隔、あるいは、基板１２０と導電物１３１との間隔が変わる。
【００２４】
たとえば、状態（Ｂ）に示されるように、基板１２０の位置は、筺体１１０の方に変わる場合がある。この変位の結果、基板１２０と導電物１３０との間隔が一時的に広がる。その結果、ばね弾性力２５０とばね弾性力２５１との大きさは異なることになる。基板１２０と導電物１３０との間には、弾性部材１４０が配置されているため、当該間隔が広がることに応じて、弾性部材１４０は、導電物１３０に向けて伸びる。結果として、状態（Ｂ）の場合でも、導電物１３０と基板１２０との間の導通は、維持される。
【００２５】
その後、状態（Ｃ）に示されるように、ばね弾性力１５０とばね弾性力１５１とが均衡すると、基板１２０は定常状態に復帰する。結果として、状態（Ａ）から状態（Ｃ）に至るまで、基板１２０と導電物１３０，１３１の導通は維持される。
【００２６】
図３を参照して、他の局面における電子機器３００の接点構造について説明する。図３は、弾性部材が基板の一方にのみ配置されている接点構造を表わす図である。
【００２７】
電子機器３００において、基板１２０の一面は筺体１１１に接している。他の一面には、弾性部材１４１が配置されている。
【００２８】
状態（Ａ）に示されるように、電子機器３００が定常状態にあるとき、弾性部材１４１の突起部は、導電物１３１に接している。したがって、定常状態では、電子機器３００の導通は維持される。
【００２９】
その後、状態（Ｂ）に示されるように、何らかの衝撃が電子機器３００に与えられると、筺体１１０と筺体１１１との相対的な位置関係が一時的に変わることにより、弾性部材１４１と導電物１３１との間に、隙間３１０が生じ得る。その結果、一時的に接点はずれの状態になるため、電子機器３００の導通が遮断され、正常な動作が妨げられる場合もある。
【００３０】
これに対して、本実施の形態に係る電子機器１００によると、図１または図２に示されるように、基板１２０は、二つの弾性部材１４０，１４１によって挟まれるように維持され、導電物１３０，１３１に対する導通が維持される。弾性部材１４０，１４１は基板１２０に取り付けられる。このような構造によれば、電子機器１００は、衝撃を受けた場合であっても、正常に作動し続けることができる。
【００３１】
また、図１に示されるように、弾性部材１４０，１４１が基板１２０に取り付けられる構成により、当該接点構造を用いる筺体に対する制約が緩和されるため、当該構成を用いる電子機器１００の設計の自由度を上げることができる。より具体的には、接点構造において、導電物１３０，１３１と基板１２０と弾性部材１４０，１４１とが導電物側でバネ性を持たせるためにはある程度、導電物の厚さが決まっていること、かつ導電物を薄肉にすることが必要になる。しかしながら、本実施の形態に係る電子機器１００の構成によれば、導電物の厚みに関わらないため、薄い銅箔からキャビインサート板金等の厚みのある導電物を用いる構成に適用することができる。すなわち、導電性を有する物質でさえあれば、弾性部材１４０，１４１と接点を構成するのは「板金」である必要がない。
【００３２】
また、基板側にばね接点を実装することのメリットとして、コストダウンが図られる。すなわち、導電物にばね性の部材を設置する加工費用に比べて、基板へのばね接点の実装は、機械による実装が可能になるため、加工費用の削減が期待できる。
【００３３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００３４】
１００，３００  電子機器、１１０，１１１  筺体、１２０  基板、１３０，１３１  導電物、１４０，１４１  弾性部材、１５０，１５１，２５０，２５１  ばね弾性力、３１０  隙間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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