(57)【要約】【課題】複数のポートの各々がプローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置を特定する接触位置特定方法を提供する。【解決手段】複数の直線状の配線（１５１〜１５５）が平行に並んで形成されたテスト用の基板１５が基板配線検査装置にセットされて、これらの配線（１５１〜１５５）と検査信号の各ポートとの導通状態が検査される。この検査は、配線（１５１〜１５５）が基板装着面のＹ軸と平行になるように基板１５が治具にセットされた場合と、配線（１５１〜１５５）が基板装着面のＸ軸と平行になるように基板１５が治具にセットされた場合のそれぞれについて行われる。【選択図】図７
2013015421.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の基板に接触する複数のプローブと検査信号を供給する複数のポートとが接続された配線検査装置を使用して前記基板の配線を検査するために、前記複数のポートの各々が前記プローブを介して前記基板と電気的に接触する位置を特定する接触位置特定方法であって、
検査対象の基板が装着される前記配線検査装置の基板装着面には、第１座標軸と第２座標軸とに基づいた座標が定義されており、
複数の直線状の配線が平行に並んで形成されたテスト用基板を、当該複数の配線が前記第１座標軸と平行になるように向きを定めて前記配線検査装置の前記基板装着面にセットする第１工程と、
前記第１工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線と前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査する第２工程と、
複数の直線状の配線が平行に並んで形成されたテスト用基板を、当該複数の配線が前記第２座標軸と平行になるように向きを定めて前記配線検査装置の前記基板装着面にセットする第３工程と、
前記第３工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の複数の配線と前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査する第４工程と、
前記第１工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線の前記第２座標軸に対する座標成分を示す情報と、前記第２工程において前記複数のポートの各々と導通することが検出された前記テスト用基板の前記配線に関する情報とに基づいて、前記複数のポートの各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の前記第２座標軸に対する座標成分を特定する第５工程と、
前記第３工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線の前記第１座標軸に対する座標成分を示す情報と、前記第４工程において前記複数のポートの各々と導通することが検出された前記テスト用基板の前記配線に関する情報とに基づいて、前記複数のポートの各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の前記第１座標軸に対する座標成分を特定する第６工程と、
を有する接触位置特定方法。
【請求項２】
前記第１工程及び前記第３工程において前記基板装着面にセットされる前記テスト用基板の前記複数の配線は、前記複数のプローブに接続された前記複数のポートとは異なる複数のテスト用のポートに接続されており、
前記第２工程では、前記第１工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線に接続された前記複数のテスト用ポートと前記複数のプローブに接続された前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査し、
前記第４工程では、前記第３工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線に接続された前記複数のテスト用ポートと前記複数のプローブに接続された前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査する、
請求項１に記載の接触位置特定方法。
【請求項３】
前記複数のプローブは直線状に延びて形成されており、
前記配線検査装置は、
検査対象の基板に接触する前記複数のプローブの一端が突き出た前記基板装着面を有する第１治具と、
前記複数のプローブの他端に接触する複数の導電部であって、前記複数のポートと電気的に接続される複数の導電部を保持する第２治具と、
を備えており、
前記第１工程、前記第２工程、前記第３工程及び前記第４工程では、前記第１座標軸と平行な直線並びに前記第２座標軸と平行な直線を含む所定の格子パターンの交点において前記複数のプローブの前記一端が突き出た前記基板装着面を有する第３治具を前記第１治具の替わりに使用し、
前記テスト用基板の前記複数の配線は、前記第３治具の前記基板装着面に装着された場合に前記格子パターンの前記直線と重なる位置に形成される、
請求項１又は２に記載の接触位置特定方法。
【請求項４】
前記第３治具を使用した場合に前記複数の導電部の各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標と、前記第１治具を使用した場合に前記複数の導電部の各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標との対応関係を示す情報に基づいて、前記第５工程及び前記第６工程において特定された前記複数のポートの前記接触位置の座標を、前記第３治具の替わりに前記第１治具を使用した場合に前記複数のポートが前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標へ変換する第７工程を有する、
請求項３に記載の接触位置特定方法。
【請求項５】
前記第１治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾けて保持し、
前記第３治具は、前記複数のプローブを前記基板装着面に対して垂直に保持する、
請求項３又は４に記載の接触位置特定方法。
【請求項６】
前記第１治具は、前記複数のプローブを前記基板装着面に対して垂直に保持し、
前記第３治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾けて保持する、
請求項３又は４に記載の接触位置特定方法。
【請求項７】
前記第１治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾けて保持し、
前記第３治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾け、かつ、前記基板装着面における前記複数のプローブの前記一端の分布が前記第１治具と異なるように前記複数のプローブを保持する、
請求項３又は４に記載の接触位置特定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に形成された配線の電気的な検査を行う配線検査装置を使用するための方法に係り、特に、検査信号を供給する複数のポートと基板配線に接触する複数のプローブとの接続を調べる方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を実装する前のプリント基板（ベアボード）の配線に生じた断線や短絡等の欠陥を検査する基板配線検査装置が知られている（下記特許文献を参照）。基板配線検査装置は、基板の配線上のパッドにプローブを接触させて電気信号を供給し、パッド間の電気抵抗や静電容量を測定することにより配線の不良を検査する。
【０００３】
基板配線検査装置において基板にプローブを接触させる方式には、大きく分けて２つの方式がある。１つはフライングプローブ方式、もう１つは治具方式と呼ばれる。フライングプローブ方式は、プローブを機械的に移動させて基板の任意の位置に接触させる方式である。治具方式は、特定の基板用に作られた治具によって多数のプローブを保持し、それらを一度に基板の配線に接触させる方式である。治具方式は、特定の基板に合うように作られた専用の治具を用いるため、フライングプローブ方式のように任意の基板の検査を行うことはできないが、プローブの移動時間が存在しないので、一般にフライングプローブ方式より高速に検査を行うことができる。
【０００４】
この治具方式には、更に、ユニバーサル治具を使用する方式と専用治具を使用する方式とがある。
【０００５】
ユニバーサル治具を使用する方式の場合、基板配線検査装置は、ユニバーサル治具が装着される汎用の検査ヘッド部を備える。検査ヘッド部には、通常の検査で必要とされる数よりも余裕を持たせた多数の電極部が平面上に規則的に配置されている。ユニバーサル治具は、各プローブの一方の尖端を基板表面の所定位置に案内し、他方の尖端を検査ヘッド部の所定の電極部に案内するように、複数の針状のプローブを保持する。検査ヘッド部の各電極部は、プローブの尖端を受けて伸縮するバネを含んでおり、バネの端が検査信号を供給するためのポートに接続されている。検査ヘッド部にユニバーサル治具を装着し、ユニバーサル治具から突き出たプローブを基板の表面に押し当てることにより、基板上の検査対象のパッドがユニバーサル治具を介して電極部と電気的に接続される。
【０００６】
他方、専用治具を使用する方式の場合、基板配線検査装置は、上述のような汎用の検査ヘッド部を備えておらず、プローブの尖端を接触させるための複数の電極部を専用治具が保持している。専用治具は、各プローブの一方の尖端を基板表面の所定位置に案内し、他方の尖端を所定の電極部に案内するように、複数の針状のプローブを保持する。各電極部は、プローブの尖端を受けて伸縮するバネを含んでおり、そのバネの端にケーブルが固定されている。各ケーブルは、検査信号を供給する所定のポートに接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０６−０５８９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した専用治具方式は、ユニバーサル治具方式のように余裕を持たせた多数の電極部を備える必要がないため、装置構成を簡略化できるメリットがある一方、電極部につながる多数のケーブルを検査信号のポートに１本ずつ接続する作業が必要となるというデメリットがある。
【０００９】
図１４は、専用治具における電極部の配置とケーブル接続先のポートの番号を例示した図である。図１４の例において、黒い丸印は電極部を表し、数字はケーブル接続先のポートを表す。作業者は、例えばこのような図面を見ながら、電極部のケーブルを１本ずつ検査信号のポートに接続する。検査信号のポート数は数千にも及ぶ場合があるため、このケーブル接続作業には相当な時間を要する。また、接続作業は図面を見ながら手作業で行われるため、ポート数が多くなると、相当に注意を払っても接続間違いを生じる場合がある。そのため、通常は、ケーブル接続後に作業者が図面を見ながら電極部（あるいはプローブ）と検査信号のポートとの導通を１つずつテスターで確認する工程が設けられており、この確認作業にも多大な時間が必要となる。
【００１０】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、治具のケーブル接続作業や導通確認作業に要する作業時間を削減できるように、複数のポートの各々がプローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置を特定する接触位置特定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る接続位置特定方法は、検査対象の基板に接触する複数のプローブと検査信号を供給する複数のポートとが接続された配線検査装置を使用して前記基板の配線を検査するために、前記複数のポートの各々が前記プローブを介して前記基板と電気的に接触する位置を特定する方法に関する。この接触位置特定方法において、検査対象の基板が装着される前記配線検査装置の基板装着面には、第１座標軸と第２座標軸とに基づいた座標が定義される。
上記接触位置特定方法は、
複数の直線状の配線が平行に並んで形成されたテスト用基板を、当該複数の配線が前記第１座標軸と平行になるように向きを定めて前記配線検査装置の前記基板装着面にセットする第１工程と、
前記第１工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線と前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査する第２工程と、
複数の直線状の配線が平行に並んで形成されたテスト用基板を、当該複数の配線が前記第２座標軸と平行になるように向きを定めて前記配線検査装置の前記基板装着面にセットする第３工程と、
前記第３工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の複数の配線と前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査する第４工程と、
前記第１工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線の前記第２座標軸に対する座標成分を示す情報と、前記第２工程において前記複数のポートの各々と導通することが検出された前記テスト用基板の前記配線に関する情報とに基づいて、前記複数のポートの各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の前記第２座標軸に対する座標成分を特定する第５工程と、
前記第３工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線の前記第１座標軸に対する座標成分を示す情報と、前記第４工程において前記複数のポートの各々と導通することが検出された前記テスト用基板の前記配線に関する情報とに基づいて、前記複数のポートの各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の前記第１座標軸に対する座標成分を特定する第６工程と、
を有する。
【００１２】
好適に、前記第１工程及び前記第３工程において前記基板装着面にセットされる前記テスト用基板の前記複数の配線は、前記複数のプローブに接続された前記複数のポートとは異なる複数のテスト用のポートに接続されており、
前記第２工程では、前記第１工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線に接続された前記複数のテスト用ポートと前記複数のプローブに接続された前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査し、
前記第４工程では、前記第３工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線に接続された前記複数のテスト用ポートと前記複数のプローブに接続された前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査する。
【００１３】
好適に、前記複数のプローブは直線状に延びて形成されており、
前記配線検査装置は、
検査対象の基板に接触する前記複数のプローブの一端が突き出た前記基板装着面を有する第１治具と、
前記複数のプローブの他端に接触する複数の導電部であって、前記複数のポートと電気的に接続される複数の導電部を保持する第２治具と、
を備えており、
前記第１工程、前記第２工程、前記第３工程及び前記第４工程では、前記第１座標軸と平行な直線並びに前記第２座標軸と平行な直線を含む所定の格子パターンの交点において前記複数のプローブの前記一端が突き出た前記基板装着面を有する第３治具を前記第１治具の替わりに使用し、
前記テスト用基板の前記複数の配線は、前記第３治具の前記基板装着面に装着された場合に前記格子パターンの前記直線と重なる位置に形成される。
【００１４】
好適に、上記接触位置特定方法は、前記第３治具を使用した場合に前記複数の導電部の各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標と、前記第１治具を使用した場合に前記複数の導電部の各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標との対応関係を示す情報に基づいて、前記第５工程及び前記第６工程において特定された前記複数のポートの前記接触位置の座標を、前記第３治具の替わりに前記第１治具を使用した場合に前記複数のポートが前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標へ変換する第７工程を有する。
【００１５】
好適に、前記第１治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾けて保持し、前記第３治具は、前記複数のプローブを前記基板装着面に対して垂直に保持する。
または、前記第１治具は、前記複数のプローブを前記基板装着面に対して垂直に保持してよく、前記第３治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾けて保持してよい。
あるいは、前記第１治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾けて保持してよく、前記第３治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾け、かつ、前記基板装着面における前記複数のプローブの前記一端の分布が前記第１治具と異なるように前記複数のプローブを保持してよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、複数のポートの各々がプローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置を特定することによって、図面等を参照することなく各プローブを任意の検査用のポートに接続することが可能になり、接続作業が容易になるとともに、接続後の導通確認が不要になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】基板配線検査装置の構成の一例を示す図である。
【図２】第１治具及び第２治具の構成の一例を示す図である。
【図３】第２治具に導電部（バネ）を取り付ける方法を説明するための図である。
【図４】第１治具の替わりに使用されるテスト用の第３治具の例を示す図である。
【図５】第３治具の基板装着面におけるプローブピンの尖端の位置の例示する図である。
【図６】検査対象の基板の替わりに使用されるテスト用の基板の例を示す図である。
【図７】第１工程において第３治具に装着されたテスト用基板の配線とプローブピンの尖端との位置関係を示す図である。
【図８】第３工程において第３治具に装着されたテスト用基板の配線とプローブピンの尖端との位置関係を示す図である。
【図９】第１治具を用いた場合におけるプローブの尖端の位置と、テスト用の第３治具を用いた場合におけるプローブの尖端の位置との対応関係を説明するための図である。
【図１０】第１治具の変形例を示す第１の図である。
【図１１】第３治具の変形例を示す第１の図である。
【図１２】第１治具の変形例を示す第２の図である。
【図１３】第３治具の変形例を示す第２の図である。
【図１４】専用治具における電極部の配置とケーブル接続先のポートの番号を例示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、基板配線検査装置の構成の一例を示す図である。
図１に示す基板配線検査装置は、検査対象の基板１０に接触する複数のプローブ２を保持する治具２０と、治具２０の内部で複数のプローブ２と電気的につながれた複数のケーブル３と、複数のケーブル３が接続される複数の端子を備えた端子部３０と、端子部３０の複数の端子に検査信号を供給する複数のポートを備えた検査部４０と有する。
【００１９】
図１の例に示す基板配線検査装置は、基板１０の両面（上側と下側）の検査用にそれぞれ治具２０と、複数のケーブル３と、端子部３０を備える。検査部４０は、基板１０の各面の検査に使用されるポートを備える。
【００２０】
検査部４０は、任意の２つのポートから検査用の電気信号を供給し、プローブ間の電圧や電流、プローブ２の抵抗、プローブ２と基準電位との間の静電容量などを測定する。例えば検査部４０は、電気信号を発生する信号発生回路と、ポート間の電圧値や電流値、ポートに生じる交流信号の振幅等を測定する測定回路と、信号発生回路及び測定回路の信号ラインと端子部３０の各端子との接続を切り替えるスキャナ回路と、これらの回路の動作を制御する制御装置（コンピュータ等）とを有する。
【００２１】
図２は、治具２０の構成の一例を示す図であり、検査対象の基板１０が装着される平面（基板装着面）に対して垂直な断面を表す。図２の例において、治具２０は、複数のプローブ２（２Ａ，２Ｂ）を保持する第１治具２１と、この第１治具２１に重ねて配置される第２治具２２とを有する。
【００２２】
第１治具２１は、検査対象の基板１０が装着される基板装着面（図の上側の面）において一方の尖端が突き出し、第２治具２２に向き合う面（図の下側の面）において他方の尖端が突き出すように、各プローブ２（２Ａ，２Ｂ）を保持する。
基板装着面において上側に突き出したプローブ２の尖端は、基板１０の配線形成面に接触する。図２の例には、接触相手の電極のサイズが異なる２種類のプローブ２Ａ，２Ｂが示されている。尖端が細いプローブ２Ａは表面実装部品のパッドに使用され、尖端が太いプローブ２Ｂはスルーホール実装部品のランドに使用される。
第２治具２２と向き合う面において下側に突き出したプローブ２の尖端は、第２治具２２に設けられた導電部２２１と接触する。
【００２３】
また、第１治具２１は、図２に示すように、一部のプローブ２を基板装着面に対して斜めに傾けて保持している。これは、基板１０の微細でピッチが狭い配線領域に密集したパッド群から、これより広い間隔で配置された導電部２２１に向かってプローブ２同士の間隔が広がるようにするためである。
【００２４】
第１治具２１は、例えば図２に示すように、各プローブ２を案内する貫通孔（Ｈ１１〜Ｈ１４）がそれぞれ形成された複数枚の板状部材（２１１〜２１４）を有する。板状部材２１１が基板１０と最も近い側に配置され、板状部材２１１から第２治具２２の側に向かって順に板状部材２１２，２１３，２１４が配置されている。
【００２５】
板状部材２１１，２１２，２１３，２１４には、プローブ２をそれぞれ１本ずつ通す複数の貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２，Ｈ１３，Ｈ１４が形成されている。各プローブ２は、４枚の板状部材（２１２〜２１４）に形成された４つの貫通孔（Ｈ１１〜Ｈ１４）を通ることによって、第１治具２１の両側から突出する尖端の位置が決められている。
【００２６】
板状部材２１１と２１２は直接重ねて固定され、板状部材２１２と２１３は支柱２１５によって間隙を設けて固定され、板状部材２１３と２１４は支柱２１６によって間隙を設けて固定される。
【００２７】
板状部材２１３と２１４の間には、伸縮性のあるシート状部材２１７（例えばゴムシート）が介挿されており、これを各プローブ２が突き通っている。第１治具２１を組み立てる際には、例えば上側の貫通孔Ｈ１１から貫通孔Ｈ１２，Ｈ１３，Ｈ１４の順にプローブ２を挿入し、その途中でシート状部材２１７にプローブ２を突き通す。これにより、個々のプローブ２がシート状部材２１７に固定された状態となり、貫通孔（Ｈ１１〜Ｈ１４）から容易に抜け落ちなくなるため、プローブ２が第１治具２１から外れて落下することを防止できる。例えば図２の上下を逆さまにして第１治具２１を使用しても、プローブ２が下に落ちることはない。
【００２８】
第２治具２２は、第１治具２１から突き出た複数のプローブ２の尖端と接触する複数の導電部２２１と、この複数の導電部２２１を保持するための複数の保持部Ｓ１が形成された板状部材２２０とを有する。
【００２９】
導電部２２１は、導電性の材料で形成された弾性部材であり、例えば図２に示すように棒状のバネで構成される。導電部２２１のバネの一端は、プローブ２の尖端が適切に受け止められるように加工される。図２の例では、バネの尖端近くに細く巻かれた小径の部分があり、小径部分から尖端に向かって巻き径が徐々に広がっている。このお椀状の尖端部にプローブ２の尖端が当たると、導電部２２１のバネはプローブ２を基板１０に向かって押し返す方向に付勢する。この付勢力によってプローブ２の両端の接点に適当な接触圧が生じ、安定的な導通が確保される。プローブ２と接触しないバネの他端には、ケーブル３が固定される。
【００３０】
保持部Ｓ１は、導電部２２１のバネを収容する縦長の孔を有する。この孔の第１治具２１に面した開口部からプローブ２の尖端が挿入される。この開口部の反対側（保持部Ｓ１の底）には、導電部２２１のバネが通らない小径の貫通孔が形成されており、この小径の貫通孔にケーブル３が挿通される。
【００３１】
図３は、板状部材２２０の保持部Ｓ１に導電部２２１のバネを取り付ける方法を説明するための図である。板状部材２２０は、第１治具２１と組み合わされる側の面に、保持部Ｓ１の開口部を有する。保持部Ｓ１に導電部２２１のバネを取り付ける場合は、まず、導電部２２１のバネに固定されたケーブル３をこの開口部から反対側の貫通孔に挿通する。そして、導電部２２１のバネが保持部Ｓ１の底にあたるまで、貫通孔からケーブル３を引き出す。
【００３２】
図１，図２に示す治具２０を組み立てる場合には、まず第１治具２１と第２治具２２を別個に組み立ててから両者を合体する。すなわち、第１治具２１については、図２に示すようにプローブ２を各貫通孔（Ｈ１１〜Ｈ１４）に挿通した状態とし、第２治具２２については、図３に示すように導電部２２１のバネを各保持部Ｓ１に取り付けた状態とした上で、これらの治具（２１，２２）を合体する。
【００３３】
ただし、治具２０を完成させるには、第２治具２２から引き出される複数のケーブル３と端子部３０の複数の端子とを接続する作業が更に必要である。この作業は、例えば、図１４に示すような図面を参照しながら各ケーブル３を所定の端子に注意深く接続することによって行うことも可能である。しかしながら、この方法では、図面を参照しながら接続を行うため非常に作業時間がかかり、また、ケーブルの接続の後にテスターを用いた確認作業が必要になるというデメリットがある。
【００３４】
そこで、本発明の実施形態では、以下に述べる接触位置特定方法を利用して、検査部４０の複数のポートの各々がケーブル３，導電部２２１，プローブ２を介して基板１０と電気的に接触する位置を特定する。治具２０を完成させた時点でケーブル３と端子部３０との接続状態が不明でも、この方法を用いることによって、検査用の各ポートが基板１０と電気的に接触している位置を特定できる。これにより、端子部３０の任意の端子に任意のケーブル３を接続することが許されるので、図１４に示すような図面を参照しながらケーブル２の接続を行う必要がなくなる。
【００３５】
ここで、本発明の実施形態に係る接触位置特定方法について説明する。
【００３６】
第１工程：
まず、第１工程では、第１治具２１（図２）の替わりにテスト用の第３治具２３（図４）が第２治具２２に装着され、基板１０の替わりにテスト用の基板１５（図６）が第３治具２３の基板装着面に所定の向きでセットされる。
【００３７】
図４は、第１治具２１の替わりに使用されるテスト用の第３治具２３の例を示す図であり、図２と同様に基板１０が装着される基板装着面に対して垂直な断面を表す。図４に示す第３治具２３は、第１治具２１（図２）と同様の構成（プローブ２、板状部材２１１〜２１４、支柱２１５、２１６、シート状部材２１７）を有しているが、プローブ２の保持の仕方において第１治具２１と異なる。すなわち、第１治具２１ではプローブ２の一部が基板装着面に対して斜めに傾いているが、第３治具２３では全てのプローブ２が基板装着面に対して垂直に保持されるように板状部材（２１１〜２１４）の貫通孔（Ｈ１１〜Ｈ１４）が形成される。
【００３８】
図５は、第３治具２３の基板装着面におけるプローブピン２の尖端の位置の例示する図である。図５において、「○」はプローブピン２の尖端が突出する位置を表し、この「○」に付された記号（Ｐ１，Ｐ５等）はプローブピン２が接続される検査部４０のポートを表す。また、点線で表した格子状のパターンは、第３治具２３の基板装着面においてプローブピン２の尖端の位置が規則的に配置されていることを理解し易くするために図解したものである。
図５において示すように、第３治具２３は、基板装着面における所定の格子パターンの交点において基板１５に尖端が接触するように、各プローブピン２を保持している。この点線で表された格子パターンは、基板装着面におけるＸ軸方向（図の横方向）へ延びた直線群とＹ軸方向（図の縦方向）へ延びた直線群によって構成されている。
第３治具２３においてプローブピン２は基板装着面と垂直に保持されているため、第２治具２２の導電部２２１も上述と同様な格子状のパターンの交点に規則的に配置されている。
【００３９】
図６は、検査対象の基板１０の替わりに使用されるテスト用の基板１５の例を示す図である。基板１５には、複数の直線状の配線（１５１〜１５５）が平行に並んで形成されており、四隅に位置決め用のガイド孔Ｆ１が形成されている。この配線１５１〜１５５は、基板１５を第３治具２３の基板装着面に装着した場合において上述した格子パターン（図５）の直線と重なる位置に形成される。例えば、配線１５１〜１５５がＹ軸方向と平行になるように基板１５を第３治具２３に装着した場合、配線１５１〜１５５は格子パターン（図５）のＹ軸方向に延びる直線と重なる。また、配線１５１〜１５５がＸ軸方向と平行になるように基板１５を第３治具２３に装着した場合、配線１５１〜１５５は格子パターンのＸ軸方向に延びる直線と重なる。
【００４０】
また基板１５の複数の配線（１５１〜１５５）は、治具２０のプローブ２に接続されたポートとは異なる複数のテスト用のポートに直接接続されている。すなわち、配線１５１，１５２，１５３，１５４，１５５はテスト用のポートＰ１００１，Ｐ１００２，Ｐ１００３，Ｐ１００４，Ｐ１００５に接続されている。
【００４１】
第１工程において、テスト用の基板１５は、直線状の配線１５１〜１５５を図のＹ軸方向と平行になるように向き定めた状態で第３治具２３に装着される。
図７は、第１工程において第３治具２３に装着された基板１５の配線とプローブピン２の尖端との位置関係を示す図であり、基板１５の配線（１５１〜１５５）を点線で表している。各プローブピン２の尖端は、基板装着面において所定の格子パターン（図１）の交点に位置するように第３治具２３において保持されているため（図５）、格子パターンのＹ軸方向に延びる直線上に位置するように形成された配線１５１〜１５５の何れかと接触する。図７の例では、ポートＰ２０，Ｐ５，Ｐ８が配線１５１と接触し、ポートＰ１が配線１５２と接触し、ポートＰ１０，Ｐ４４が配線１５３と接触し、ポートＰ３１が配線１５４と接触する。
【００４２】
第２工程：
第２工程では、第１工程において第３治具２３に装着された基板１５の複数の配線（１５１〜１５５）と、治具２０の複数のプローブピン２に接続された複数のポートとの導通状態が検査部４０によって検査される。具体的には、基板１５の配線１５１〜１５５に接続されたテスト用ポート（Ｐ１００１〜Ｐ１００５）と、治具２０の複数のプローブピン２に接続された複数のポートとの導通状態が検査される。
これにより検査部４０では、導通状態にあるポート群の情報が検査結果として得られる。例えば図７の場合、テスト用ポートＰ１００１と導通するポート群が［Ｐ５，Ｐ８，Ｐ２０，Ｐ１００１］であり、テスト用ポートＰ１００２と導通するポート群が［Ｐ１，Ｐ１００２］であり、テスト用ポートＰ１００３と導通するポート群が［Ｐ１０，Ｐ４４，Ｐ１００３］であり、テスト用ポートＰ１００４と導通するポート群が［Ｐ３１，Ｐ１００１］であるとの検査結果が得られる。
【００４３】
第３工程：
第３工程では、第１工程と同様に、第３治具２３（図４）が第２治具２２に装着された状態でテスト用の基板１５（図６）が第３治具２３にセットされるが、基板１５の装着の向きが第１工程とは異なる。すなわち、テスト用の基板１５は、直線状の配線１５１〜１５５を図のＸ軸方向と平行になるように向き定めた状態で第３治具２３に装着される。
図８は、第３工程において第３治具２３に装着された基板１５の配線（１５１〜１５５）とプローブピン２の尖端との位置関係を示す図である。各プローブピン２の尖端は、所定の格子パターン（図１）の交点に位置するため、格子パターンのＸ軸方向に延びる直線と重なる位置に形成された配線１５１〜１５５の何れかと接触する。図８の例では、ポートＰ８が配線１５１と接触し、ポートＰ１０が配線１５２と接触し、ポートＰ４４が配線１５３と接触し、ポートＰ１，Ｐ５が配線１５４と接触し、ポートＰ２０，Ｐ３１が配線１５５と接触する。
【００４４】
第４工程：
第４工程では、第３工程において第３治具２３に装着された基板１５の複数の配線（１５１〜１５５）と、治具２０の複数のプローブピン２に接続された複数のポートとの導通状態が検査部４０によって検査される。具体的には、基板１５の配線１５１〜１５５に接続されたテスト用ポート（Ｐ１００１〜Ｐ１００５）と、治具２０の複数のプローブピン２に接続された複数のポートとの導通状態が検査される。
これにより検査部４０では、導通状態にあるポート群の情報が検査結果として得られる。例えば図８の場合、テスト用ポートＰ１００１と導通するポート群が［Ｐ８，Ｐ１００１］であり、テスト用ポートＰ１００２と導通するポート群が［Ｐ１０，Ｐ１００２］であり、テスト用ポートＰ１００３と導通するポート群が［Ｐ４４，Ｐ１００３］であり、テスト用ポートＰ１００４と導通するポート群が［Ｐ５，Ｐ１，Ｐ１００４］であり、テスト用ポートＰ１００５と導通するポート群が［Ｐ２０，Ｐ３１，Ｐ１００５］であるとの検査結果が得られる。
【００４５】
第５工程：
第５工程では、第１工程において基板配線検査装置の第３治具２３にセットされた基板１５（図６）の配線１５１〜１５５のＸ座標成分を示す情報と、第２工程において得られた導通状態のポート群の情報とに基づいて、検査部４０の複数のポートの各々がプローブ２を介して基板１５と電気的に接触する位置のＸ座標成分が特定される。
例えば図７の場合、Ｙ軸と平行な配線１５１のＸ座標成分が「ｘ１」であることから、第２工程において配線１５１との導通が検出されたポート群（テスト用ポートＰ１００１との導通が検出されたポート群）に属するポートＰ５，Ｐ８，Ｐ２０は、Ｘ座標成分が「ｘ１」の位置において基板１５と電気的に接触することが分かる。
【００４６】
第６工程：
第６工程では、第３工程において基板配線検査装置の第３治具２３にセットされた基板１５（図６）の配線１５１〜１５５のＹ座標成分を示す情報と、第４工程において得られた導通状態のポート群の情報とに基づいて、検査部４０の複数のポートの各々がプローブ２を介して基板１５と電気的に接触する位置のＹ座標成分が特定される。
例えば図８の場合、Ｘ軸と平行な配線１５１のＹ座標成分が「ｙ１」であることから、第４工程において配線１５１との導通が検出されたポート群（テスト用ポートＰ１００１との導通が検出されたポート群）に属するポートＰ８は、Ｙ座標成分が「ｙ１」の位置において基板１５と電気的に接触することが分かる。
【００４７】
第５工程及び第６工程の結果を合わせることにより、検査部４０の複数のポートの各々がプローブ２を介して基板１５と電気的に接触する位置の座標（以下、単に「接触位置の座標」と記す場合がある）が特定される。例えば、ポートＰ８の接触位置の座標は（ｘ１，ｙ１）であり、ポートＰ３１の接触位置の座標は（ｘ４，ｙ５）である。
【００４８】
第７工程：
第５工程及び第６工程によって特定された各ポートの接触位置の座標は、テスト用の第３治具２３を用いた場合の座標であることから、第７工程では、テスト用の第３治具２３を用いた場合の座標を第１治具２１を用いた場合の座標へ変換する処理が行われる。
すなわち、第３治具２３を使用した場合に複数の導電部２２１の各々がプローブ２を介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標と、第１治具２１を使用した場合に複数の導電部２２１の各々がプローブ２を介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標との対応関係を示す情報に基づいて、第５工程及び第６工程において特定された各ポートの接触位置の座標が、第３治具２３の替わりに第１治具２１を使用した場合に当該ポートがプローブ２を介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標へ変換される。
【００４９】
図９は、第１治具２１を用いた場合におけるプローブ２の尖端の位置と、テスト用の第３治具２３を用いた場合におけるプローブ２の尖端の位置との対応関係を説明するための図である。図９において、点線の「○」はテスト用の第３治具２３を用いた場合におけるプローブ２の尖端の位置を示し、実線の「○」は第１治具２１を用いた場合におけるプローブ２の尖端の位置を示す。矢印で関係付けられた点線の「○」と実線の「○」は、同一の導電部２２１に接触したプローブ２の尖端の位置を示しており、尖端の位置が第１治具２１を用いた場合と第３治具２３を用いた場合とで異なることが表されている。
この図９に示すように、テスト用の第３治具２３を用いた場合におけるプローブ２の尖端の位置（点線の「○」）は、第１治具２１を用いた場合におけるプローブ２の尖端の位置（実線の「○」）と一対一に対応している。従って、第５工程及び第６工程の結果から点線の「○」の座標が判明すれば、予め把握されている上記一対一の対応関係に基づいて、実線の「○」の座標を特定することができる。
【００５０】
以上説明したように、本発明の実施形態に係る接触位置特定方法によれば、複数の直線状の配線（１５１〜１５５）が平行に並んで形成されたテスト用の基板１５が基板配線検査装置にセットされて、これらの配線（１５１〜１５５）と検査信号の各ポートとの導通状態が検査される。この検査は、配線（１５１〜１５５）が基板装着面のＹ軸と平行になるように基板１５が治具にセットされた場合と、配線（１５１〜１５５）が基板装着面のＸ軸と平行になるように基板１５が治具にセットされた場合のそれぞれについて行われる。そして、配線（１５１〜１５５）をＹ軸と平行にした場合の検査結果に基づいて、各ポートが基板と電気的に接触する位置のＸ座標成分が特定され、配線（１５１〜１５５）をＸ軸と平行にした場合の検査結果に基づいて、各ポートが基板と電気的に接触する位置のＹ座標成分が特定される。
これにより、各プローブ２につながるケーブル３を端子部３０の各ポートの端子に接続した後でも、各ポートが基板と電気的に接触する位置の座標を特定できるので、ケーブル３を端子部３０の端子に接続する作業では、図１４のような図面を参照する必要がなくなり、ケーブル３を任意の端子に接続すればよくなる。従って、ケーブル３の接続作業が従来に比べて格段に容易になり、作業時間を大幅に短縮できるとともに、作業者に要求される熟練度のしきいを下げることができる。しかも、ケーブル３の接続後の導通確認が不要になるため、作業時間を一層短縮できる。
【００５１】
また、本発明の実施形態に係る接触位置特定方法によれば、テスト用の基板１５の配線（１５１〜１５５）と検査信号の各ポートとの導通状態を検査する際に、テスト用の第３治具２３が通常検査用の第１治具２１の替わりに使用される。このテスト用の第３治具２３では、基板装着面においてＸ軸と平行な直線並びにＹ軸と平行な直線を含んだ格子パターンの交点の位置に尖端が突き出るように複数のプローブ２が保持される。テスト用の基板１５では、第３治具２３の基板装着面に装着された際に所定の格子パターンの直線と重なる位置に、直線状の配線（１５１〜１５５）が形成される。
これにより、テスト用の基板１５を第３治具２３の基板装着面に装着させた場合に、この基板装着面において突き出る各プローブ２の尖端を基板１５の配線（１５１〜１５５）と確実に接触させることができる。
【００５２】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々のバリエーションを含んでいる。
【００５３】
図２に示す第１治具２１では、一部のプローブ２が基板装着面に対して斜めに傾いて保持されているが、これは、基板１０の微細な配線ピッチに比べて、バネ等を含む導電部２２１の配置間隔を広くする必要があるためである。しかしながら、導電部２２１の配置間隔を基板１０の配線ピッチまで狭くできる場合には、例えば図１０に示すように、第１治具２１において各プローブ２を基板装着面に対し垂直に保持してもよい。
【００５４】
この場合、第３治具２３は、例えば図１１に示すように、導電部２２１の配置間隔よりもピッチが広い格子パターンの交点へ各プローブ２の尖端がガイドされるように、任意のプローブ２を基板装着面に対して斜めに傾けて保持してもよい。これにより、導電部２２１の配置間隔が狭い場合でも、基板１５の配線（１５１〜１５５）の幅を広くできるため、各プローブ２の尖端を基板１５の配線（１５１〜１５５）に確実に接触させることができる。また、配線（１５１〜１５５）の幅を広げることにより、耐久性を高めることが可能となり、テスト用の基板１５を他の治具の検査に繰り返し流用することが可能となる。
【００５５】
また、図１２の例に示す第１治具２１は、一部のプローブ２を基板装着面に対して斜めに傾けて保持する点で図２に示す第１治具２１と同様であるが、導電部２２１の配置間隔が図２の例に比べて狭くなっている。このような場合、第３治具２３は、例えば図１３に示すように、導電部２２１の配置間隔よりもピッチが広い格子パターンの交点へ各プローブ２の尖端がガイドされるように、任意のプローブ２を基板装着面に対して斜めに傾けて保持してもよい。
【００５６】
上述の実施形態に係る接触位置特定方法では、第１工程，第２工程で使用するテスト用基板１５と第３工程，第４工程で使用するテスト用基板１５とが同じものである例を挙げているが、本発明の他の実施形態では、これらに異なるテスト用基板を用いてもよい。
【００５７】
図２において示す第１治具２１，第２治具２２の構成（板状部材の枚数、シート状部材有無や挿入する位置、プローブの種類や本数など）は一例であり、本発明はこれに限定されない。
【００５８】
上述した実施形態に係る接触位置特定方法において、第５工程〜第７工程の処理は、例えば次に述べるようにコンピュータを用いて実行してよい。
【００５９】
（第５工程）
コンピュータの記憶部には、テスト用ポートの識別情報と、そのテスト用ポートに接続された基板１５を第１工程において第３治具２３にセットした場合における各配線（１５１〜１５５）のＸ座標成分の情報とを対応付けたテーブルＴＢ１が予め記憶される。第５工程の処理では、第２工程において導通状態と判定された一のポート群の情報に含まれるテスト用ポートの識別情報に対応付けられたＸ座標成分が、上記のテーブルＴＢ１から取得される。そして、当該取得されたＸ座標成分の情報が、当該一のポート群の情報に属する他のポートの座標情報としてコンピュータの記憶部に格納される。
【００６０】
（第６工程）
コンピュータの記憶部には、テスト用ポートの識別情報と、そのテスト用ポートに接続された基板１５を第２工程において第３治具２３にセットした場合における各配線（１５１〜１５５）のＹ座標成分の情報とを対応付けたテーブルＴＢ２が予め記憶される。第６工程の処理では、第４工程において導通状態と判定された一のポート群の情報に含まれるテスト用ポートの識別情報に対応付けられたＹ座標成分が、上記のテーブルＴＢ２から取得される。そして、当該取得されたＹ座標成分の情報が、当該一のポート群の情報に属する他のポートの座標情報としてコンピュータの記憶部に格納される。
【００６１】
（第７工程）
コンピュータの記憶部には、同一の導電部２２１に接触するプローブ２が第１治具２１を使用した場合に基板に接触する位置の座標情報と第３治具２３を使用した場合に基板に接触する位置の座標情報とを対応付けたテーブルＴＢ３が予め記憶される。第５工程及び第６工程の結果としてコンピュータの記憶部に格納された各ポートの座標情報は、上記のテーブルＴＢ３に基づいて、第３治具２３の替わりに第１治具２１を使用した場合のプローブ２の接触位置を示す座標情報に変換される。
【符号の説明】
【００６２】
２，２Ａ，２Ｂ…プローブ、３…ケーブル、１０…検査用の基板、１５…テスト用の基板、２０…治具、２１…第１治具、２２…第２治具、２３…第３治具、３０…端子部、４０…検査部、２１１〜２１４，２２０…板状部材、２１５，２１６…支柱、２１７…シート状部材、２２１…導電部、１５１〜１５５…テスト用配線
【図１】
2013015421.tif 000003
【図２】
2013015421.tif 000004
【図３】
2013015421.tif 000005
【図４】
2013015421.tif 000006
【図５】
2013015421.tif 000007
【図６】
2013015421.tif 000008
【図７】
2013015421.tif 000009
【図８】
2013015421.tif 000010
【図９】
2013015421.tif 000011
【図１０】
2013015421.tif 000012
【図１１】
2013015421.tif 000013
【図１２】
2013015421.tif 000014
【図１３】
2013015421.tif 000015
【図１４】
2013015421.tif 000016