(57)【要約】【課題】ガラス基板のより良好な強度を確保することができるだけでなく、タッチパネルの製造過程で電極層が損傷することなく保護するとともに、高い耐熱性を有する保護層によって電極層を保護することができ、タッチパネルの量産性を向上することができるタッチパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるタッチパネル１の製造方法は、（Ａ）原板ガラスを供給する段階と、（Ｂ）前記原板ガラス上の単位ガラス基板領域に電極層２００を形成する段階と、（Ｃ）前記単位ガラス基板領域に電極層２００を覆うように保護層３００を形成する段階と、（Ｄ）原板ガラスを前記単位ガラス基板領域に切断する段階と、（Ｅ）切断された単位ガラス基板１１０を強化する段階と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板と、
前記ガラス基板に形成される電極層と、
前記電極層を覆うように前記ガラス基板に形成される保護層と、を含むタッチパネル。
【請求項２】
前記ガラス基板は、前記電極層及び保護層が形成された面を除く残りの面に強化層が形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記保護層は、透明な絶縁性セラミック材料からなることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記保護層は、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＢａＯ、ＺｒＯ２及びＣｅＯ２からなる群から選択された少なくとも一つの酸化物または複合酸化物を含んでなることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
（Ａ）原板ガラスを供給する段階と、
（Ｂ）前記原板ガラス上の多数の単位ガラス基板領域の夫々に電極層を形成する段階と、
（Ｃ）前記単位ガラス基板領域に前記電極層を覆うように保護層を形成する段階と、
（Ｄ）前記原板ガラスを前記単位ガラス基板領域に切断する段階と、
（Ｅ）切断された前記単位ガラス基板を強化する段階と、を含むタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
前記（Ａ）段階の後に、前記原板ガラスを強化する段階をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
前記原板ガラスを強化する段階は、
前記原板ガラスをＫＮＯ３溶液に浸漬した後、４００℃〜４２０℃の温度で５〜７時間加熱する過程からなることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項８】
前記（Ｅ）段階は、前記単位ガラス基板をＫＮＯ３溶液に浸漬した後、４００℃〜４２０℃の温度で５〜７時間加熱する過程からなることを特徴とする請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記保護層は、透明な絶縁性セラミック材料からなることを特徴とする請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記保護層は、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＢａＯ、ＺｒＯ２及びＣｅＯ２からなる群から選択された少なくとも一つの酸化物または複合酸化物を含んでなることを特徴とする請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、ポータブル伝送装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）を利用してテキスト及びグラフィック処理を行う。
【０００３】
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在入力装置の役割を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。
【０００４】
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を越えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置としてタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｐａｎｅｌ）が開発された。
【０００５】
タッチパネルは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
【０００６】
タッチパネルの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ  Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ  Ｔｙｐｅ）及び赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｔｙｐｅ）に区分される。このような多様な方式のタッチパネルは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在もっとも幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式及び静電容量方式のタッチパネルである。
【０００７】
一方、最近製造されているタッチパネルは、タッチパネル構造の薄型化を実現するためにウィンドウに電極層を直接形成することもある。
【０００８】
この際、上記のウィンドウは、通常、強化処理されたガラス基板からなる。ガラス基板が強化処理されて製造されるタッチパネルの製造方法の一例として、特許文献１に開示された「タッチスクリーンパネル及びその製造方法」が挙げられる。
【０００９】
上記のタッチスクリーンパネルの製造方法は、原板ガラスを強化処理する段階と、強化処理された原板ガラス上の単位ガラス基板領域に電極層を形成する段階と、単位ガラス基板領域を切断する段階と、を含んでなる。
【００１０】
しかし、上記の特許文献１は、ガラス基板の「エッジ面」を除く残りの面に対してのみ強化がなされ、ガラス基板のエッジ面、即ち、ガラス基板の左、右側面は強化されない。これにより、上記のタッチスクリーンパネルの製造方法により製造されたタッチパネルは、ガラス基板の強度が弱いという欠点を有している。
【００１１】
これを改善するためのまた他の従来のタッチパネルの製造方法としては、原板ガラスを予め単位ガラス基板に切断した後、切断された単位ガラス基板を強化し、強化された単位ガラス基板に個別的に電極層を形成する方法が挙げられる。しかし、このようなタッチパネルの製造方法は、単位ガラス基板毎に別の工程で電極層を形成するため、タッチパネルの量産性を確保することができないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１０−００８４２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上述の従来技術の問題点を解決するためのものであって、本発明の一側面は、左右側面まで強化されたガラス基板を含むタッチパネルを提供することをその目的とする。
【００１４】
本発明の他の側面は、原板ガラス上の多数の単位ガラス基板領域に一回の工程で電極層を形成することにより、タッチパネルの量産性を向上させ、その後、単位ガラス基板に切断した後ガラス基板を強化することにより、ガラス基板の左右側面まで強化されるタッチパネルの製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の実施例によるタッチパネルは、ガラス基板と、前記ガラス基板に形成される電極層と、前記電極層を覆うように前記ガラス基板に形成される保護層と、を含むものである。
【００１６】
本発明の実施例によるタッチパネルにおいて、前記ガラス基板は、前記電極層及び保護層が形成された面を除く残りの面に強化層が形成されることが好ましい。
【００１７】
本発明の実施例によるタッチパネルにおいて、前記保護層は、透明な絶縁性セラミック材料からなることが好ましい。
【００１８】
本発明の実施例によるタッチパネルにおいて、前記保護層は、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＢａＯ、ＺｒＯ２及びＣｅＯ２からなる群から選択された少なくとも一つの酸化物または複合酸化物を含んでなることが好ましい。
【００１９】
本発明の実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ａ）原板ガラスを供給する段階と、（Ｂ）前記原板ガラス上の多数の単位ガラス基板領域の夫々に電極層を形成する段階と、（Ｃ）前記単位ガラス基板領域に前記電極層を覆うように保護層を形成する段階と、（Ｄ）前記原板ガラスを前記単位ガラス基板領域に切断する段階と、（Ｅ）切断された前記単位ガラス基板を強化する段階と、を含むものである。
【００２０】
本発明の実施例によるタッチパネルの製造方法において、前記（Ａ）段階の後に、前記原板ガラスを強化する段階をさらに含むことが好ましい。
【００２１】
本発明の実施例によるタッチパネルの製造方法において、前記原板ガラスを強化する段階は、前記原板ガラスをＫＮＯ３溶液に浸漬した後、４００℃〜４２０℃の温度で５〜７時間加熱する過程からなることが好ましい。
【００２２】
本発明の実施例によるタッチパネルの製造方法において、前記（Ｅ）段階は、前記単位ガラス基板をＫＮＯ３溶液に浸漬した後、４００℃〜４２０℃の温度で５〜７時間加熱する過程からなることが好ましい。
【００２３】
本発明の実施例によるタッチパネルの製造方法において、前記保護層は、透明な絶縁性セラミック材料からなることが好ましい。
【００２４】
本発明の実施例によるタッチパネルの製造方法において、前記保護層は、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＢａＯ、ＺｒＯ２及びＣｅＯ２からなる群から選択された少なくとも一つの酸化物または複合酸化物を含んでなることが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によると、タッチパネルを構成するガラス基板が強化されたガラスで形成されるため、ガラス基板の強度を確保することができる。特に、本発明によると、ガラス基板の左、右側面の表面にも強化層が形成されるため、ガラス基板のより良好な強度を確保することができる。
【００２６】
また、本発明によると電極層を覆う保護層が形成されることにより、タッチパネルの製造過程で電極層が損傷することなく保護することができる。特に、電極層が形成されたガラス基板を強化する過程で高温の強化槽にガラス基板を浸漬する場合にも、高い耐熱性を有する保護層によって電極層を保護することができる。
【００２７】
また、本発による上記の利点により、原板ガラス上の多数の単位ガラス基板領域に対して一回の工程で電極層を形成することにより、タッチパネルの量産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施例によるタッチパネルの断面図である。
【図２】本発明の一実施例によるタッチパネルの製造方法を説明するための工程フローチャートである。
【図３】図２の電極層を形成する段階を説明するための原板ガラスの平面図である。
【図４】図２の保護層を形成する段階を説明するための原板ガラスの平面図である。
【図５】図２の単位ガラス基板領域を切断する段階を説明するためのガラス基板の平面図である。
【図６】図５に図示されたガラス基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３０】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３１】
図１は、本発明の一実施例によるタッチパネルの断面図であり、図２は、本発明の一実施例によるタッチパネルの製造方法を説明するための工程フローチャートである。また、図３は、図２の電極層を形成する段階を説明するための原板ガラスの平面図であり、図４は、図２の保護層を形成する段階を説明するための原板ガラスの平面図であり、図５は、図２の単位ガラス基板領域を切断する段階を説明するためのガラス基板の平面図であり、図６は、図５に図示されたガラス基板の断面図である。
【００３２】
図１に図示されたように、本発明の一実施例によるタッチパネル１は、ガラス基板１１０と、ガラス基板１１０に形成される電極層２００と、電極層２００を覆うようにガラス基板１１０に形成される保護層３００と、を含んでなる。
【００３３】
ガラス基板１１０は、後述の電極層２００が形成される領域を提供する。ガラス基板１１０は、タッチパネル１の最外側に備えられるウィンドウ（ｗｉｎｄｏｗ）であることが好ましい。ガラス基板１１０がウィンドウである場合、本実施例によるタッチパネル１は、電極層２００がウィンドウに直接形成されるため、電極層２００が形成された別の透明基板をウィンドウに取付ける工程が省略されて、製造工程が単純化し、タッチパネル１の全体的な厚さを低減することができる。
【００３４】
電極層２００は、ユーザがガラス基板１１０をタッチする際、コントローラ（不図示）でタッチ座標を認識できるように、タッチ信号を発生させる役割をする。
【００３５】
電極層２００は、金属からなる電極を含んでなることが好ましい。この際、金属電極は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）から選択された何れか一つまたはこれらの組合せからなることが好ましい。または、金属電極は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀からなることもできる。このような金属電極は、ガラス基板１１０にメッシュパターン（ｍｅｓｈ  ｐａｔｔｅｒｎ）にパターニングされて形成されることが好ましい。この際、金属電極は、メッキ工程やスパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）を利用した蒸着工程などの方式によりガラス基板１１０に形成されることが好ましい。
【００３６】
電極層２００は、伝導性高分子からなる電極を含んでなることもできる。ここで、伝導性高分子は、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセチレンまたはポリフェニレンビニレンを含むものである。
【００３７】
または、電極層２００は、金属酸化物からなる電極を含んでなることもできる。ここで、金属酸化物は、インジウム−スズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｈｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなることが好ましい。
【００３８】
上記の伝導性高分子からなる電極または金属酸化物からなる電極は、ガラス基板１１０に乾式工程、湿式工程またはダイレクト（ｄｉｒｅｃｔ）パターニング工程により形成することができる。ここで、乾式工程は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、蒸着（Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを意味し、湿式工程は、ディップコーティング（Ｄｉｐ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スピンコーティング（Ｓｐｉｎ  ｃｏａｔｉｎｇ）、ロールコーティング（Ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スプレーコーティング（Ｓｐｒａｙ  ｃｏａｔｉｎｇ）などを意味し、ダイレクトパターニング工程はスクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、インクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などを意味する。
【００３９】
一方、電極層２００に含まれる上記の電極は、タッチ位置をＸ軸座標及びＹ軸座標で確認できるようにする第１電極及び第２電極を含んでなることができる。この際、第１電極及び第２電極は、ガラス基板１１０の一面にともに形成することができる。
【００４０】
または、第１電極及び第２電極は、ガラス基板１１０に形成される絶縁層（不図示）を間に置いて絶縁層の一面と他面に夫々配置することもできる。この場合、電極層２００は、電極とともに、ガラス基板１１０に形成される上記の絶縁層をさらに含んでなる。
【００４１】
また、電極層２００は、上記の電極からの電気信号を受信するように、上記の電極の縁に形成される電極配線をさらに含むこともできる。この際、タッチパネル１の製造工程を簡素化し、リードタイム（Ｌｅａｄ  Ｔｉｍｅ）を短縮するために、電極配線は、上記電極と一体に形成されることができる。この場合、電極と電極配線の接合工程を省略することができ、電極と電極配線との間の段差発生や接合不良の問題を予め防止することができる。
【００４２】
保護層３００は、電極層２００を覆うようにガラス基板１１０に形成される。保護層３００は、タッチパネル１の製造過程で電極層２００にスクラッチやその他の損傷が発生することを防止する機能を有する。特に、後述するガラス基板１１０の強化過程で電極層２００が高温環境に露出されないようにすることで、電極層２００を保護する役割をする。
【００４３】
一方、ガラス基板１１０は、一面方向に画像表示装置を配置することができる。この場合、画像表示装置から提供される画像をユーザが認識できるように、保護層３００は、透明性を備えなければならない。また、保護層３００は、電極層２００が特に高温環境で保護されるように、優れた耐熱性を有する材質からなることができる。
【００４４】
保護層３００は、上記の特徴を有する具体的な一例として、透明性及び絶縁性を有するセラミック材質からなることができる。保護層３００は、より具体的な一例として、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＢａＯ、ＺｒＯ２及びＣｅＯ２からなる群から選択された少なくとも一つの酸化物または複合酸化物を含んでなることができる。
【００４５】
また、保護層３００は、蒸着などの様々な方法により、電極層２００を覆うようにガラス基板１１０に形成することができる。
【００４６】
電極層２００が保護層３００により覆われて外部に露出されずに保護されることにより、タッチパネル１の製造過程で電極層２００にスクラッチなどが発生することを予め防止することができる。また、保護層３００が非常に高い融点を有する上記の材料からなることにより、ガラス基板１１０が後述のガラス強化処理過程を経る際にも、保護層３００により電極層２００が保護されて損傷されない。
【００４７】
一方、上記のガラス基板１１０は、電極層２００及び保護層３００が形成された面を除く残りの面に強化層１１１が形成される。即ち、図１の図示を基準として、ガラス基板１１０の上面を除いて、ガラス基板１１０の下面、左側面、右側面、前面及び背面の表面に強化層１１１が形成される。
【００４８】
強化層１１１は、ガラス基板１１０の強化処理により形成される。ガラス基板１１０の強化処理は、ガラス基板１１０をＫＮＯ３溶液の強化槽（不図示）に浸漬した後、４００℃〜４２０℃の温度で５〜７時間程度加熱する工程により行うことができる。但し、ガラス強化処理過程における設定温度及び時間は、上記の条件に限定されず、強化層が形成できる様々な条件でガラス強化がなされることが好ましい。ガラス基板１１０は、強化処理過程でガラス基板１１０の表面に存在するナトリウム（Ｎａ）成分がカリウム（Ｋ）成分で置換されて、ガラス基板１１０の表面に強化層１１１が形成される。ガラス基板１１０の表面に強化層１１１が形成されることにより、ガラス基板１１０の強度が向上する。
【００４９】
この際、ガラス基板１１０の一面に形成された保護層３００は、非常に高い融点を有する上記の材料からなることにより、強化槽に浸漬されて高温状態に置かれても、変形することなくその形態を維持することができる。また、このような保護層３００により覆われている電極層２００は、上記のガラス強化過程で保護層３００により露出されずに保護される。
【００５０】
電極層２００を覆う保護層３００が形成され、ガラス基板１１０がガラス強化処理過程を経ると、上記のように、電極層２００及び保護層３００が形成されたガラス基板１１０の一面を除く残り面に強化層１１１が形成される。
【００５１】
本実施例によるタッチパネル１は、図１の図示を基準として、ガラス基板１１０の下面、前面及び背面を含んで、特にガラス基板１１０の左、右側面にも強化層１１１が形成される。従って、本実施例によるタッチパネル１は、ガラス基板１１０の左、右側面に強化層１１１を形成することが困難であった従来のタッチパネルの構造に比べ、ガラス基板１１０の強度がより向上する利点を有する。
【００５２】
本発明の一実施例によるタッチパネルの製造方法は、図２に図示されたように、（Ａ）原板ガラスを供給する段階（Ｓ１００）と、（Ｂ）前記原板ガラス上の単位ガラス基板領域に電極層を形成する段階（Ｓ２００）と、（Ｃ）前記単位ガラス基板領域に前記電極層を覆うように保護層を形成する段階（Ｓ３００）と、（Ｄ）前記原板ガラスを前記単位ガラス基板領域に切断する段階（Ｓ４００）と、（Ｅ）切断された前記単位ガラス基板を強化する段階（Ｓ５００）と、を含んでなるものである。
【００５３】
前記（Ａ）段階（Ｓ１００）は、原板ガラス１００を供給する段階である。原板ガラス１００は、少なくとも一つ以上の単位ガラス基板領域が形成できる所定面積を有する。
【００５４】
原板ガラス１００は、ガラス強化処理段階を経ずに、後述の（Ｂ）段階（Ｓ２００）を行うこともできるが、２回のガラス強化過程を経るように、後述の（Ｂ）段階（Ｓ２００）の前に、原板ガラス１００自体を強化する段階（Ｓ１１０）を行うこともできる。
【００５５】
原板ガラス１００を強化する段階（Ｓ１１０）は、上記のガラス強化処理過程と同様に、原板ガラス１００をＫＮＯ３溶液の強化槽（不図示）に浸漬した後、４００℃〜４２０℃の温度で５〜７時間程度加熱する工程により行うことができる。但し、ガラス強化処理過程における設定温度及び時間は、上記の条件に限定されず、強化層が形成できる様々な条件でガラス強化がなされることが好ましい。
【００５６】
前記（Ｂ）段階（Ｓ２００）は、図３に図示されたように、原板ガラス１００上の単位ガラス基板領域に電極層２００を形成する段階である。ここで、単位ガラス基板領域とは、後述の（Ｄ）段階（Ｓ４００）を行う際に、一つのタッチパネル構造に含まれるガラス基板１１０（図１参照）を形成する領域を意味する。
【００５７】
本実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ｂ）段階（Ｓ２００）、即ち、原板ガラス１００上の一つ以上の単位ガラス基板領域に一回の工程で電極層２００を形成する段階を含むことにより、原板ガラス１００を単位ガラス基板１１０（図５参照）に切断した後に単位ガラス基板１１０毎に電極層２００を形成しなければならなかった従来のタッチパネルの製造方法に比べ、タッチパネルの量産性がより向上する。
【００５８】
電極層２００の素材やその形成方法は、本発明の一実施例によるタッチパネル１についての説明にて既に詳細に説明されたため、これ以上の詳細な説明を省略する。
【００５９】
前記（Ｃ）段階（Ｓ３００）は、図４に図示されたように、原板ガラス１００の単位ガラス基板領域に電極層２００を覆うように保護層３００を形成する段階である。保護層３００を形成する過程も、上記の電極層２００を形成する過程と同様に、単位ガラス基板１１０毎に別の工程で保護層３００を形成するのではなく、原板ガラス１００上の一つ以上の単位ガラス基板領域に対して一回の工程によりなされる。
【００６０】
保護層３００の素材及びその形成方法についても、本発明の一実施例によるタッチパネル１についての説明にて既に詳細に説明されたため、これ以上の詳細な説明を省略する。
【００６１】
前記（Ｄ）段階（Ｓ４００）は、図５に図示されたように、原板ガラス１００を単位ガラス基板領域に切断する段階である。切断された単位ガラス基板１１０は、一つのタッチパネル構造に含まれるガラス基板１１０であることが好ましい。また、単位ガラス基板１１０は、タッチパネル構造の最外側に備えられるウィンドウであることが好ましい。
【００６２】
（Ｄ）段階（Ｓ４００）を経た単位ガラス基板１１０は、図６に図示されたように、単位ガラス基板１１０の一面に電極層２００が形成され、単位ガラス基板１１０の一面で電極層２００を覆うように、保護層３００が積層された構造を有する。
【００６３】
前記（Ｅ）段階（Ｓ５００）は、切断された単位ガラス基板１１０を強化する段階である。単位ガラス基板１１０を強化する段階は、上述したガラス強化処理過程と同様に、単位ガラス基板１１０をＫＮＯ３溶液の強化槽（不図示）に浸漬した後、４００℃〜４２０℃の温度で５〜７時間程度加熱する工程により行われることができる。但し、ガラス強化処理過程における設定温度及び時間は、上記の条件に限定されず、強化層が形成できる様々な条件でガラス強化がなされることが好ましい。
【００６４】
本実施例によるタッチパネル１の製造方法は、（Ｅ）段階を行う過程で、電極層２００が保護層３００により保護されて損傷されない。また、単位ガラス基板１１０は、図１に図示されたように、電極層２００及び保護層３００が形成された単位ガラス基板１１０の一面を除く全ての面の表面に強化層１１１が形成される。特に、単位ガラス基板１１０は、左、右側面の表面にも強化層１１１が形成されることにより、ガラス基板１１０の強度がさらに向上する。
【００６５】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００６６】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、左右側面まで強化されたガラス基板を含むタッチパネル及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１  タッチパネル
１００  原板ガラス
１１０  ガラス基板（単位ガラス基板）
１１１  強化層
２００  電極層
３００  保護層
【図１】
2013235551.tif 000003
【図２】
2013235551.tif 000004
【図３】
2013235551.tif 000005
【図４】
2013235551.tif 000006
【図５】
2013235551.tif 000007
【図６】
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