(57)【要約】【課題】本発明は、筐体内部で生じた熱が筐体表面の所定領域に局所的に伝導されることを抑制可能な携帯装置を提供することを目的とする。【解決手段】携帯電話機１は、表面２Ａを有する筐体２と、表面２Ａ側に配置されるタッチスクリーンディスプレイ２１と、タッチスクリーンディスプレイ２１の表面２Ａと反対側に接触して配置される第１領域５１と、第１領域５１と異なる第２領域５２とを有する板金部材５０と、板金部材５０のタッチスクリーンディスプレイ２１側と反対側に配置された回路基板１００と、板金部材５０の第１領域５１と回路基板１００との間に配置され回路基板１００から第１領域５１への熱伝導を抑制するスペーサー１１０と、スペーサー１１０と回路基板１００との間に配置される第１当接領域１２１と、第２領域５２に当接する第２当接領域１２２とを有するグラファイトシート１２０と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を有する筐体と、
前記第１面側に配置される表示面を有する表示部材と、
第１方向において前記表示部材における前記第１面と反対側に配置されると共に、前記表示部材における所定領域に接触して配置される第１領域と、前記第１領域とは異なる領域である第２領域とを有する板金部材と、
前記第１方向において前記板金部材における前記表示部材側と反対側に配置され、発熱する電子部品が実装された基板部材と、
前記板金部材における前記第１領域と、前記基板部材との間に配置され、前記基板部材から前記第１領域への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部材と、
前記熱伝導抑制部材と前記基板部材との間に配置される第１当接領域と、前記第１当接領域と異なる第２当接領域であって、前記第２領域に当接して配置される第２当接領域と、を有する熱伝導性シートと、を備える
携帯装置。
【請求項２】
前記熱伝導抑制部材は、前記基板部材において前記電子部品が実装された領域に対応する領域に配置される凹部又は貫通孔を有する
請求項１に記載の携帯装置。
【請求項３】
前記熱伝導性シートは、前記第１当接領域に形成される複数の孔部を有する
請求項１又は２に記載の携帯装置。
【請求項４】
前記第１面側における前記第１方向に直交する第２方向の一端側に配置される音出力部と、を備え、
前記電子部品は、前記筐体において、前記第２方向における前記一端側に配置される
請求項１から３のいずれかに記載の携帯装置。
【請求項５】
前記第１領域は、前記第１方向において前記電子部品と重なる位置に配置される
請求項４に記載にお携帯装置。
【請求項６】
前記第２領域は、前記第２方向において前記一端側と反対側の他端側に配置される
請求項５に記載の携帯装置。
【請求項７】
熱伝導抑制部材は、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍＫ以下である
請求項１から６のいずれかに記載の携帯装置。
【請求項８】
熱伝導抑制部材における材質は、ポリエチレンテレフタラート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリカーボネート(Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ)である
請求項７に記載の携帯装置。
【請求項９】
前記熱伝導性シートは、熱伝導率が３００Ｗ／ｍＫ以上である
請求項１から８のいずれかに記載の携帯装置。
【請求項１０】
熱伝導性シートにおける材質は、グラファイト、銅、金である
請求項９に記載の携帯装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電子機器等の携帯装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯装置としての携帯電話機において、薄型化が進んでいる。特に、スマートフォン化が進むなか、携帯電話機は、一つの薄型の筐体で構成されるタイプが増えている。
【０００３】
このような携帯電話機において、内部の基板に実装された電子部品において生じた熱が厚さ方向Ｚに伝導することで、筐体の表面における所定領域の温度が上昇する場合がある。
この場合、例えば、通話動作をしているユーザに不快感を与えることがある。
【０００４】
これに対して、熱を拡散するグラファイトシートを備える電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１７３１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に開示されたグラファイトシートを熱拡散用のシートとして用いた場合であっても、発熱する電子機器が実装された基板等と、筐体の外面との間に熱伝導率の高い板金部材が配置されている場合、熱が平面方向に十分に拡散する前に、厚さ方向Ｚに伝導する場合がある。
【０００７】
本発明は、筐体内部で生じた熱が筐体表面の所定領域に局所的に伝導されることを抑制可能な携帯装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第１面を有する筐体と、前記第１面側に配置される表示面を有する表示部材と、第１方向において前記表示部材における前記第１面と反対側に配置されると共に、前記表示部材における所定領域に接触して配置される第１領域と、前記第１領域とは異なる領域である第２領域とを有する板金部材と、前記第１方向において前記板金部材における前記表示部材側と反対側に配置され、発熱する電子部品が実装された基板部材と、前記板金部材における前記第１領域と、前記基板部材との間に配置され、前記基板部材から前記第１領域への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部材と、前記熱伝導抑制部材と前記基板部材との間に配置される第１当接領域と、前記第１当接領域と異なる第２当接領域であって、前記第２領域に当接して配置される第２当接領域と、を有する熱伝導性シートと、を備える携帯装置に関する。
【０００９】
また、携帯装置において、前記熱伝導抑制部材は、前記基板部材において前記電子部品が実装された領域に対応する領域に配置される凹部又は貫通孔を有することが好ましい。
【００１０】
また、携帯装置において、前記熱伝導性シートは、前記第１当接領域に形成される複数の孔部を有することが好ましい。
【００１１】
また、携帯装置は、前記第１面側における前記第１方向に直交する第２方向の一端側に配置される音出力部と、を備え、前記電子部品は、前記筐体において、前記第２方向における前記一端側に配置されることが好ましい。
【００１２】
また、携帯装置において、前記第１領域は、前記第１方向において前記電子部品と重なる位置に配置されることが好ましい。
【００１３】
また、携帯装置において、前記第２領域は、前記第２方向において前記一端側と反対側の他端側に配置されることが好ましい。
【００１４】
また、携帯装置において、熱伝導抑制部材は、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍＫ以下であることが好ましい。
【００１５】
また、携帯装置において、熱伝導抑制部材における材質は、ポリエチレンテレフタラート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリカーボネート(ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ)であることが好ましい。
【００１６】
また、携帯装置において、前記熱伝導性シートは、熱伝導率が３００Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。
【００１７】
また、携帯装置において、熱伝導性シートにおける材質は、グラファイト、銅、金であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、筐体内部で生じた熱が筐体表面の所定領域に局所的に伝導されることを抑制可能な携帯装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、携帯電話機１における正面図である。
【図２】図２は、携帯電話機１における裏面図である。
【図３】図３は、携帯電話機１における側面図である。
【図４】図４は、携帯電話機１の内部構造を説明する模式図である。
【図５】図５は、携帯電話機１の作用を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
図１から図４により、携帯装置である携帯電話機１の基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１における正面図である。図２は、携帯電話機１における裏面図である。図３は、携帯電話機１における側面図である。図４は、携帯電話機１の内部構造を説明する模式図である。
【００２１】
図１から図３に示すように、携帯電話機１は、筐体２を有する。
筐体２は、第１面である表面２Ａと、裏面２Ｂとを有する。本実施形態において、表面２Ａは、ユーザに対向する面であってユーザからの押圧操作を受ける面である。表面２Ａは、表側の面であり、裏面２Ｂと対をなす面である。また、裏面２Ｂは、ユーザの指及び手の平に対向して配置される面である。ここで、本実施形態において、筐体２における厚さ方向を第１方向Ｚ、筐体２における長手方向を第２方向Ｙ、筐体２にける短手方向を第３方向Ｘとする。
【００２２】
筐体２における表面２Ａ側には、ハードキー群１１と、表示部材であるタッチスクリーンディスプレイ２１と、音入力部２４を構成するマイク用孔部２４ａと、音出力部２５を構成するレシーバ用孔部２５ａと、が配置される。
【００２３】
ハードキー群１１は、筐体２における表面２Ａ側に配置される。ハードキー群１１は、筐体２の第２方向Ｙにおける一端側に配置される。ハードキー群１１は、筐体２の第３方向Ｘに沿って略直線状に配置される。
ハードキー群１１は、複数の第１ハードキーとしてのハードキー１１ａ、ハードキー１１ｂ、ハードキー１１ｃと、ハードキー１１ｄと、第２ハードキーとしてのハードキー１１ｅと、を有する。各ハードキーは、キー部材と、スイッチ部とを有して構成される。
【００２４】
タッチスクリーンディスプレイ２１は、表面２Ａ側に配置される表示面２１ａを有する。タッチスクリーンディスプレイ２１における表示面２１ａは、表面２Ａ側を向いて配置される。本実施形態おいて、タッチスクリーンディスプレイ２１は、表面２Ａ側において外部に露出、又は透明な板状のカバー部材を介して外部に露出して配置される。例えば、ユーザが通話している状態において、タッチスクリーンディスプレイ２１は、直接又は透明な板状のカバー部材を介してユーザの顔に接触して配置される。また、タッチスクリーンディスプレイ２１は、第１方向Ｚにおける後述する板金部材５０側の領域であって、第２方向ＹにおけるＹ１側の所定領域である上側領域４１と、上側領域４１とは異なる下側領域４２とを有する。タッチスクリーンディスプレイ２１は、第２方向Ｙにおいて通話時に音声が出力される音出力部２５側の上側領域４１と、第２方向Ｙにおいて通話時にユーザからの音声が入力される音入力部２４側の下側領域４２とを有する。本実施形態において、上側領域４１は、第２方向ＹにおけるＹ１側に配置され、下側領域４２は、第２方向ＹにおけるＹ２側に配置される。
【００２５】
タッチスクリーンディスプレイ２１は、文字及び図形を表示可能に構成される。タッチスクリーンディスプレイ２１は、所定の機能に対応した文字及び図形等を表示可能に構成される。ここで、図形とは、アイコン、アプリケーションごとに設定された画面等を含む概念である。
【００２６】
タッチスクリーンディスプレイ２１は、ディスプレイ２１Ａと、タッチスクリーン２１Ｂとを有する。
ディスプレイ２１Ａは、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、有機ＥＬパネル（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  ｐａｎｅｌ）、又は無機ＥＬパネル（Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  ｐａｎｅｌ）等の表示デバイスを備える。ディスプレイ２１Ａは、文字及び図形等を表示する。
ディスプレイ２１Ａは、文字及び図形を表示する表示面２１ａを有する。
【００２７】
タッチスクリーン２１Ｂは、タッチスクリーンディスプレイ２１に対する指、又はスタイラスペン等の接触を検出する。タッチスクリーン２１Ｂは、複数の指、又はスタイラスペン等がタッチスクリーンディスプレイ２１に接触した位置を検出することができる。
タッチスクリーン２１Ｂの検出方式は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、及び荷重検出方式等の任意の方式でよい。
【００２８】
音入力部２４は、第１方向Ｚに直交する第２方向Ｙにおける他端側であるＹ２側に配置される。音入力部２４は、第２方向Ｙにおいて、ハードキー群１１と同じ端部側に配置される。音入力部２４は、第２方向Ｙにおいて、ハードキー群１１の外側に配置される。
音入力部２４は、表面２Ａに形成されたマイク用孔部２４ａと、筐体２の内部に収容配置される通話用マイク２４ｂとを有する。マイク用孔部２４ａは、通話用マイク２４ｂに対向して配置される。
【００２９】
音出力部２５は、第１方向Ｚに直交する第２方向Ｙにおける一端側であるＹ１側に配置される。音出力部２５は、第２方向Ｙにおいて、音入力部２４と反対の端部側に配置される。
音出力部２５は、表面２Ａに形成されたレシーバ用孔部２５ａと、筐体２の内部に配置されるレシーバ２５ｂとを有する。
【００３０】
続けて、図４により、携帯電話機１における内部構造について説明する。
筐体２の内部には、通話用マイク２４ｂと、レシーバ２５ｂと、タッチスクリーンディスプレイ２１を構成するディスプレイ２１Ａと、板金部材５０（シールド部材）と、基板部材である回路基板１００と、熱伝導抑制部材であるスペーサー１１０と、熱伝導性シートであるグラファイトシート１２０と、アンテナ（不図示）とが収容配置される。
【００３１】
通話用マイク２４ｂは、筐体２における該筐体２の第２方向Ｙにおける他端側であるＹ２側に配置される。通話用マイク２４ｂは、第２方向Ｙにおいて、ハードキー群１１の外側に配置される。
【００３２】
レシーバ２５ｂは、筐体２における該筐体２の第２方向Ｙにおける一端側であるＹ１側に配置される。レシーバ２５ｂは、筐体２の第２方向Ｙにおける通話用マイク２４ｂと反対側の端部に配置される。
【００３３】
ディスプレイ２１Ａは、例えば、液晶パネルと、液晶パネルを駆動する駆動回路と、液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とを含んで構成される。
【００３４】
板金部材５０は、第１方向Ｚにおいて、タッチスクリーンディスプレイ２１における表面２Ａと反対側に配置される。板金部材５０は、タッチスクリーンディスプレイ２１における第１方向ＺのＺ２側に配置される。
板金部材５０は、タッチスクリーンディスプレイ２１に接触して配置される。本実施形態において、板金部材５０は、タッチスクリーンディスプレイ２１の第１方向ＺにおけるＺ２側の面に、第２方向ＹのＹ１側端部からＹ２側端部にわたって接触して配置される。
【００３５】
板金部材５０は、タッチスクリーンディスプレイ２１における上側領域４１に接触して配置される第１領域５１と、第１領域５１とは異なる領域である第２領域５２とを有する。
【００３６】
本実施形態において、第１領域５１は、第２方向Ｙにおける一端側であるＹ１側に配置される。第１領域５１は、タッチスクリーンディスプレイ２１における上側領域４１に接触して配置される。
【００３７】
第１領域５１は、スペーサー１１０に接触される領域である。
また、第１領域５１は、第１方向Ｚにおいて、後述するグラファイトシート１２０の第１当接領域１２１と重なる領域である。
また、第１領域５１は、第１方向Ｚにおいて、回路基板１００と重なる領域である。
また、第１領域５１は、第１方向Ｚにおいて、後述する回路基板１００に実装された電子部品１０１と重なる領域である。
【００３８】
ここで、第１領域５１は、後述するグラファイトシート１２０に接触しない領域である。具体的には、第１領域５１は、第１方向Ｚにおいて、スペーサー１１０を挟んでグラファイトシート１２０の第１当接領域１２１と並んで配置される。
第１領域５１は、グラファイトシート１２０から熱が伝導されにくい領域である。
【００３９】
第２領域５２は、第２方向Ｙにおける一端側であるＹ１側と反対側の他端側であるＹ２側に配置される。
また、第２領域５２は、グラファイトシート１２０における第２当接領域１２２に接触される領域である。
第２領域５２は、グラファイトシート１２０から熱が伝導される領域である。第２領域５２は、グラファイトシート１２０における第１当接領域１２１から第２当接領域１２２に伝導された熱が伝導される領域である。
【００４０】
回路基板１００は、平板状の基板部と、基板部の表面に実装される電子部品１０１及び各種回路ブロックと、基板部の表面に実装される基準電位パターン層とを有する。
基板部に実装される電子部品は、例えば、アンテナが送受信する信号を処理する信号処理部を含む電子部品１０１等である。また、回路ブロックは、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路や電源回路等である。
【００４１】
回路基板１００は、発熱する電子部品１０１が実装される。回路基板１００は、発熱する電子部品１０１により加熱される。回路基板１００は、発熱した電子部品１０１から熱が伝導し、電子部品１０１が実装された箇所を中心に加熱される。回路基板１００において、電子部品１０１が実装された箇所が最も昇温する。電子部品１０１は、動作状態（通電状態）において発熱する電子部品である。
【００４２】
回路基板１００は、第１方向Ｚにおいて、板金部材５０におけるタッチスクリーンディスプレイ２１側と反対側に配置される。回路基板１００は、第１方向Ｚにおいて、タッチスクリーンディスプレイ２１のＺ２側に配置される。回路基板１００は、第１方向Ｚにおいて、板金部材５０における第１領域５１のＺ２側に配置される。
回路基板１００は、第２方向Ｙにおいて、Ｙ１側に配置される。回路基板１００は、第２方向Ｙにおいて、音出力部２５側に配置される。また、電子部品１０１は、第２方向Ｙにおいて、Ｙ１側に配置される。電子部品１０１は、第２方向Ｙにおいて、音出力部２５側に配置される。
【００４３】
回路基板１００は、板金部材５０から離間して配置される。
回路基板１００は、第１方向Ｚにおいて、スペーサー１１０及びグラファイトシート１２０を挟んで、板金部材５０と並んで配置される。回路基板１００は、第１方向Ｚにおいて、スペーサー１１０及びグラファイトシート１２０における第１当接領域１２１を挟んで、板金部材５０における第１領域５１と並んで配置される。
【００４４】
回路基板１００は、グラファイトシート１２０における第１当接領域１２１と接触して配置される。
回路基板１００は、発熱した電子部品１０１からの熱をグラファイトシート１２０における第１当接領域１２１に伝導させる。
回路基板１００は、電子部品１０１が実装された箇所から大きな熱量の熱をグラファイトシート１２０における第１当接領域１２１に伝導させる。
【００４５】
スペーサー１１０は、板金部材５０における第１領域５１と、回路基板１００との間に配置される。スペーサー１１０は、板金部材５０における第１領域５１と、グラファイトシート１２０における第１当接領域１２１との間に配置される。スペーサー１１０は、板金部材５０における第１領域５１と、グラファイトシート１２０における第１当接領域１２１との双方に当接して配置される。
【００４６】
スペーサー１１０は、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍＫ以下である。スペーサー１１０における材質は、ポリエチレンテレフタラート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリカーボネート(Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ)である。
【００４７】
スペーサー１１０は、熱伝導抑制部材として機能する。スペーサー１１０は、回路基板１００から板金部材５０における第１領域５１への熱伝導を抑制する。具体的には、スペーサー１１０は、回路基板１００からグラファイトシート１２０における第１当接領域１２１に伝導した熱を、板金部材５０における第１領域５１に伝導させることを抑制する。
【００４８】
また、スペーサー１１０は、回路基板１００において電子部品１０１が実装された領域１０２に対応する領域に配置される貫通孔１１５を有する。
貫通孔１１５の中空空間における熱伝導率は、０．０２４１Ｗ／ｍＫである。このため、スペーサー１１０において、貫通孔１１５は、他の領域より更に熱伝導を抑制する領域である。
本実施形態において、貫通孔１１５は、回路基板１００における電子部品１０１が実装された領域１０２に対応して配置される。これにより、スペーサー１１０は、回路基板１００における電子部品１０１が発熱して特に高温になる領域に対向して配置されるので、回路基板１００からの熱伝導を好適に抑制できる。
【００４９】
グラファイトシート１２０は、第１当接領域１２１と、第１当接領域１２１と異なる第２当接領域１２２とを有する。第１当接領域１２１と、第１当接領域１２１とは、第２方向Ｙに連続して配置される。
ここで、グラファイトシート１２０は、熱伝導性シートである。
【００５０】
第１当接領域１２１は、スペーサー１１０と、回路基板１００との間に配置される。第１当接領域１２１は、回路基板１００から熱が伝導される。第１当接領域１２１は、電子部品１０１から回路基板１００に伝導された熱が伝導される。
ここで、第１当接領域１２１における板金部材５０の第１領域５１側には、スペーサー１１０が配置される。そのため、第１当接領域１２１に伝導された熱は、第１領域５１に伝導されにくい。そのため、第１当接領域１２１は、回路基板１００から伝導された熱を、第２当接領域１２２側に伝導させる。
【００５１】
第２当接領域１２２は、板金部材５０における第２領域５２に当接して配置される。第２当接領域１２２は、全部又は一部が板金部材５０における第２領域５２に当接して配置される。
そのため、第２当接領域１２２は、板金部材５０における第２領域５２に熱を伝導させる。第２当接領域１２２は、第１当接領域１２１から伝導された熱を板金部材５０における第２領域５２に伝導させる。
【００５２】
上述より、グラファイトシート１２０において、回路基板１００から第１当接領域１２１に伝導された熱は、主に第２当接領域１２２に伝導される。
グラファイトシート１２０において、第１当接領域１２１に伝達された熱は、第１当接領域１２１とスペーサー１１０を挟んで並んで配置される板金部材５０の第１領域５１には伝達されにくく、第１当接領域１２１に連続する第２当接領域１２２に当接する板金部材５０の第２領域５２には好適に伝達する。
携帯電話機１は、グラファイトシート１２０が、回路基板１００における熱を、厚さ方向である第１方向Ｚには伝導させにくく、長手方向である第２方向Ｙには伝導させやくなるよう構成される。
【００５３】
アンテナは、基台と、基台に上に配置された所定形状のアンテナエレメントとを有して構成される。アンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。アンテナエレメントは、不図示の給電端子を介して回路基板から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板から給電されると共に、回路基板のＲＦモジュール等と接続される。
【００５４】
続けて、図５により、携帯電話機１における作用について説明する。図５は、携帯電話機１の作用を説明する模式図である。
図５に示すように、まず、携帯電話機１において、所定の内部動作が行われることで、電子部品１０１が発熱する。電子部品１０１において生じた熱は、回路基板１００に伝導される。
【００５５】
続けて、回路基板１００における熱の一部である熱Ｈ１は１、矢印に沿ってグラファイトシート１２０における第１当接領域１２１に伝導される。電子部品１０１において生じた熱の一部である熱Ｈ１は、回路基板１００を介して、矢印に沿ってグラファイトシート１２０における第１当接領域１２１に伝導される。熱Ｈ１は、回路基板１００における電子部品１０１に対応する領域１０２を中心にして、回路基板１００からグラファイトシート１２０における第１当接領域１２１に伝導される。
【００５６】
続けて、グラファイトシート１２０の第１当接領域１２１に伝導された熱Ｈ１の一部である熱Ｈ２Ａ、Ｈ２Ｂは、スペーサー１１０を介して、板金部材５０における第１領域５１に伝導される。
詳細には、グラファイトシート１２０の第１当接領域１２１に伝導された熱Ｈ１の一部である熱Ｈ２Ａは、スペーサー１１０における貫通孔１１５とは異なる領域を介して、板金部材５０における第１領域５１に伝導される。そして、グラファイトシート１２０の第１当接領域１２１に伝導された熱Ｈ１の一部である熱Ｈ２Ｂは、スペーサー１１０における貫通孔１１５を介して、板金部材５０における第１領域５１に伝導される。
ここで、グラファイトシート１２０における第１当接領域１２１の板金部材５０側にはスペーサー１１０が配置されるので、第１当接領域１２１から第１領域５１には、熱が伝導しにくい。そして、第１当接領域１２１に連続する第２当接領域１２２には、熱が伝導しやすい。第１当接領域１２１に伝導された熱Ｈ１のうち、多くの割合の熱（熱Ｈ３）は、第２当接領域１２２へ伝導される。
本実施形態において、熱Ｈ２Ａ及び熱Ｈ２Ｂの合計は、後述する熱Ｈ３よりも熱量が小さい。
また、熱Ｈ２Ｂは、熱Ｈ２Ａよりも熱量が小さい。
【００５７】
グラファイトシート１２０における第２当接領域１２２は、第２方向Ｙにおいて第１当接領域１２１と連続している。
これにより、熱Ｈ１のうち板金部材５０における第１領域５１に伝導しない熱である熱Ｈ３は、第２当接領域１２２に伝導される。
グラファイトシート１２０における第２当接領域１２２は、板金部材５０における第２領域５２に当接する。
このため、グラファイトシート１２０における第２当接領域１２２に伝導された熱Ｈ３は、板金部材５０における第２領域５２に伝導される。
ここで、熱Ｈ３は、熱Ｈ２Ａ及び熱Ｈ２Ｂの合計よりも熱量が大きい。
【００５８】
そして、板金部材５０における第２領域５２に伝導された熱Ｈ３は、タッチスクリーンディスプレイ２１における下側領域４２に伝導される。
これにより、タッチスクリーンディスプレイ２１の表面（表面２Ａ）における第２方向ＹのＹ２側である第２表面領域２Ａｂは、熱Ｈ３により加熱されて昇温する。
【００５９】
また、板金部材５０における第１領域５１に伝導された熱Ｈ２Ａ、Ｈ２Ｂは、タッチスクリーンディスプレイ２１における上側領域４１に伝導される。
これにより、タッチスクリーンディスプレイ２１の表面（表面２Ａ）における第２方向ＹのＹ１側である第１表面領域２Ａａは、熱Ｈ２Ａ、Ｈ２Ｂにより加熱されて昇温する。
ここで、熱Ｈ２Ａ及び熱Ｈ２Ｂの熱量の合計が後述する熱Ｈ３の熱量よりも小さいので、第１表面領域２Ａａにおける温度は、第２表面領域２Ａｂにおける温度よりも低くなる。
【００６０】
上述より、携帯電話機１は、回路基板１００に実装された電子部品１０１で生じた熱を、板金部材５０における第１領域５１には伝導しにくくすると共に、板金部材５０における第２領域５２には伝導しやすくするよう構成される。
これにより、携帯電話機１は、板金部材５０の第１領域５１における過剰な昇温を抑制できる。携帯電話機１は、板金部材５０の第１領域５１が過剰に昇温されることで表面２Ａの第１表面領域２Ａａにおける過剰な昇温を抑制する。
【００６１】
本実施形態によれば、携帯電話機１は、表面２Ａを有する筐体２と、表面２Ａ側に配置される表示面２１ａを有するタッチスクリーンディスプレイ２１と、第１方向Ｚにおいてタッチスクリーンディスプレイ２１における表面２Ａと反対側に配置されると共に、タッチスクリーンディスプレイ２１における上側領域４１に接触して配置される第１領域５１と、第１領域５１とは異なる領域である第２領域５２とを有する板金部材５０と、第１方向Ｚにおいて板金部材５０におけるタッチスクリーンディスプレイ２１側と反対側に配置され、発熱する電子部品１０１が実装された回路基板１００と、板金部材５０における第１領域５１と、回路基板１００との間に配置され、回路基板１００から第１領域５１への熱伝導を抑制するスペーサー１１０と、スペーサー１１０と回路基板１００との間に配置される第１当接領域１２１と、第１当接領域１２１と異なる第２当接領域１２２であって、第２領域５２に当接して配置される第２当接領域１２２と、を有するグラファイトシート１２０と、を備える。
【００６２】
これにより、携帯電話機１は、回路基板１００に実装された電子部品１０１において生じた熱を、板金部材５０における第１領域５１には伝導しにくくすると共に、板金部材５０における第２領域５２には伝導しやすく構成される。
また、これにより、携帯電話機１は、板金部材５０の第１領域５１における過剰な昇温を抑制できる。携帯電話機１は、板金部材５０の第１領域５１が過剰に昇温されることで、表面２Ａの第１表面領域２Ａａにおける過剰な昇温を抑制する。
上述より、携帯電話機１は、例えば、通話動作より、高温になった所定領域がユーザの顔にあたることで生じる不具合を抑制できる。
本実施形態によれば、筐体内部で生じた熱が筐体表面の所定領域に局所的に伝導されることを抑制可能な携帯装置を提供することができる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１において、スペーサー１１０は、回路基板１００において電子部品１０１が実装された領域１０２に対応する領域に配置される貫通孔１１５を有する。
これにより、スペーサー１１０は、高温になる領域に対応して配置される熱伝導率が低い空気層を形成する貫通孔１１５を有するので、板金部材５０における第１領域５１への熱伝導を好適に抑制する。これにより、携帯電話機１は、回路基板１００からの熱を板金部材５０における第１領域５１に伝導させることを好適に抑制可能に構成される。
【００６４】
また、本実施形態よれば、携帯電話機１は、表面２Ａ側における第２方向Ｙの一端側であるＹ１側に配置される音出力部２５を備える。
そして、電子部品１０１は、筐体２において、第２方向ＹにおけるＹ１側に配置される。
これにより、携帯電話機１は、ユーザの耳及び顔が当接する領域における温度の上昇を抑制可能に構成される。
【００６５】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１において、第１領域５１は、第１方向Ｚにおいて電子部品１０１と重なる位置に配置される。
これにより、携帯電話機１は、電子部品１０１から生じた熱による表面２Ａの所定領域における過剰昇温を抑制可能に構成される。
【００６６】
また、本実施形態におれば、第２領域５２は、第２方向Ｙにおいて一端側であるＹ１側と反対側の他端側であるＹ２側に配置される。これにより、携帯電話機１は、例えば、通話動作中のユーザにおける耳及び顔が当接しない領域に、電子部品１０１において生じた熱を伝導するよう構成される。また、これにより、携帯電話機１は、例えば、ユーザの耳及び顔が当接する領域における温度の上昇を抑制可能に構成される。
【００６７】
また、本実施形態によれば、スペーサー１１０は、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍＫ以下である。スペーサー１１０における材質は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリカーボネート(Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ)である。
これにより、携帯電話機１は、例えば、ユーザの耳及び顔が当接する領域における温度の上昇をより好適に抑制可能に構成される。
【００６８】
また、本実施形態によれば、グラファイトシート１２０は、熱伝導率が３００Ｗ／ｍＫ以上である。
これにより、携帯電話機１は、電子部品１０１において生じた熱を、グラファイトシート１２０を介して、板金部材５０における第２領域５２に伝導させるよう構成される。携帯電話機１は、第２方向Ｙにおいて、通作中のユーザにおける耳及び顔が当接する端部側で生じた熱を、顔が離間する端部側に伝導させる。
【００６９】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、携帯装置として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、携帯装置は、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００７０】
また、本実施形態において、筐体が一つであるストレートタイプの携帯電話機について説明しているが、携帯装置は、このような携帯電話機に限定されない。本発明の携帯装置として、複数の筐体を有するタイプも含まれる。例えば、携帯電子機器は、２つの筐体が連結部を介して折りたたみ可能に構成された折り畳みタイプや、２つの筐体が重ね合わされた状態から一方の筐体を一方向にスライド移動可能に構成されたスライドタイプや、２つの筐体が重ね合された状態から重ね合わせ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転可能に構成された回転（ターン）タイプや、いわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。
【００７１】
また、本実施形態において、熱伝導抑制部材としてのスペーサー１１０は、基板部材としての回路基板１００において電子部品１０１が実装された領域１０２に対応する領域に配置される貫通孔１１５を有するように構成されるが、これに限定されない。スペーサー１１０は、例えば、凹部を有するように構成されてもよい。この場合、凹部により形成された空気層が熱の伝導を抑制する。
【００７２】
また、本実施形態において、熱伝導性シートであるグラファイトシート１２０は、第１当接領域１２１に形成される複数の孔部を有するように構成されてもよい。この場合、回路基板１００からグラファイトシート１２０を介してスペーサー１１０に伝導される熱は、より少なくなる。
【００７３】
また、本実施形態において、熱伝導性シートは、グラファイトシートであるが、これに限定されない。熱伝導性シートは、材料の熱伝導率が３００Ｗ／ｍＫ以上であればよい。
また、熱伝導性シートにおける材質は、グラファイトのほか、例えば銅、金である。
【符号の説明】
【００７４】
１          携帯電話機
２          筐体
２Ａ        表面
１１        ハードキー群
２１        タッチスクリーンディスプレイ
２４        音入力部
５０        板金部材
５１        第１領域
５２        第２領域
１００      回路基板
１１０      スペーサー
１２０      グラファイトシート
１２１      第１当接領域
１２２      第２当接領域
Ｙ          第２方向
Ｚ          第１方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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