(57)【要約】【課題】生産ロスを抑制しながら、シールドケースの取付位置を安定させ、かつ、シールド性を向上させることが可能な電子部品モジュールを提供する。【解決手段】この電子部品モジュール１は、電子部品２と、電子部品２が実装される基板３と、電子部品２を覆うように基板３に固定されるシールドケース４と、を備える。基板３は電子部品２が固定される部品実装ランド３ａと、シールドケース４が固定されるケース固定ランド３ｂとを含む。ケース固定ランド３ｂ上の半田ペースト５ａが溶融後に凝固したときの半田５の頂点部分Ｖがシールドケース４の側壁部４ｂの外側または内側に位置するように、ケース固定ランド３ｂは配置されている。【選択図】図２
2013235961.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品が実装される基板と、
前記電子部品を覆うように前記基板に固定されるシールドケースと、
を備え、
前記基板は前記電子部品が半田を介して固定される部品実装ランドと、前記シールドケースが半田を介して固定される第１ケース固定ランドとを含み、
前記シールドケースは天面部と、前記基板に固定される側壁部とを含み、
前記第１ケース固定ランド上の半田ペーストが溶融後に凝固したときの半田の頂点部分が前記側壁部の外側または内側に位置するように、前記第１ケース固定ランドは配置されていることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記第１ケース固定ランドの中心は前記側壁部の外側または内側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記基板は複数の前記第１ケース固定ランドを含み、
前記複数の第１ケース固定ランドは、前記頂点部分が前記側壁部の外側に配置される外側固定ランドと、前記頂点部分が前記側壁部の内側に配置される内側固定ランドとを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記複数の第１ケース固定ランドは複数の前記外側固定ランドおよび複数の前記内側固定ランドを含み、
前記外側固定ランドおよび前記内側固定ランドは前記側壁部に沿って交互に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記第１ケース固定ランドは前記側壁部に沿って延びるように形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記基板のうちの前記側壁部の下面に対向する部分には、レジスト層が設けられていないことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記第１ケース固定ランドは前記シールドケースの略全周に渡って形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
前記基板は、前記電子部品を実装した後に半田ペーストが塗布されるとともに前記シールドケースが固定される第２ケース固定ランドを含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項９】
前記第２ケース固定ランドは前記第１ケース固定ランドよりも大きい面積を有することを特徴とする請求項８に記載の電子部品モジュール。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品モジュールの製造方法であって、
前記部品実装ランドおよび前記第１ケース固定ランド上に半田ペーストを印刷する工程と、
前記部品実装ランド上に前記半田ペーストを介して前記電子部品を載置し、リフロー加熱する工程と、
前記第１ケース固定ランド上に、前記半田ペーストが溶融後に凝固した半田を介して前記シールドケースを載置し、リフロー加熱する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記基板は、前記電子部品を実装した後に半田ペーストが塗布されるとともに前記シールドケースが固定される第２ケース固定ランドを含み、
前記シールドケースを載置しリフロー加熱する工程は、
前記第２ケース固定ランド上に半田ペーストを塗布する工程と、
前記第１ケース固定ランドおよび前記第２ケース固定ランド上に、前記半田および前記半田ペーストを介して前記シールドケースを載置し、リフロー加熱する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品モジュールおよびその製造方法に関し、特に、電子部品を覆うシールドケースを備えた電子部品モジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に電子部品を搭載し、電磁波遮蔽や遮光を目的として電子部品を覆うようにシールドケースを設けた電子部品モジュールが知られている。図１５は、従来の電子部品モジュールの一例を示した斜視図である。図１６は、図１５に示した電子部品モジュールの基板の構造を示した斜視図である。図１７および図１８は、図１５に示した電子部品モジュールの製造方法を説明するための斜視図である。従来の電子部品モジュール１０１は図１５に示すように、複数の電子部品１０２と、電子部品１０２が実装される基板１０３と、電子部品１０２を覆うように基板１０３に固定されるシールドケース１０４とを備える。
【０００３】
基板１０３は図１６に示すように、電子部品１０２が半田を介して固定される複数の部品実装ランド１０３ａと、シールドケース１０４のコーナー部が半田１０５を介して固定される複数のケース固定ランド１０３ｂとを含む。
【０００４】
電子部品モジュール１０１を製造する場合、基板１０３の部品実装ランド１０３ａ上に半田ペーストを印刷（スクリーン印刷）する。そして、部品実装ランド１０３ａ上に半田ペーストを介して電子部品１０２を載置し、リフロー加熱する。これにより、図１７に示すように、電子部品１０２が基板１０３に実装される。
【０００５】
次に、図１８に示すように、ケース固定ランド１０３ｂ上に半田ペースト１０５ａを塗布する。そして、ケース固定ランド１０３ｂ上に半田ペースト１０５ａを介してシールドケース１０４を載置し、リフロー加熱する。これにより、図１５に示した電子部品モジュール１０１が得られる。なお、半田ペースト１０５ａはリフロー時に溶融し、リフロー後に凝固して半田１０５となる。
【０００６】
なお、シールドケースのコーナー部が基板に固定される電子部品モジュールは、例えば特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４８４４２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の電子部品モジュール１０１の製造方法では、まず部品実装ランド１０３ａに印刷で半田ペーストを供給し、その半田ペーストの上に電子部品１０２を載置してリフロー加熱で電子部品１０２を部品実装ランド１０３ａに半田付けしていた。次いでケース固定ランド１０３ｂに半田ペースト１０５ａを塗布し、半田ペースト１０５ａの上にシールドケース１０４を載置し、リフロー加熱でシールドケース１０４をケース固定ランド１０３ｂに半田付けしていた。ケース固定ランド１０３ｂへの半田ペースト１０５ａの塗布は、部品実装ランド１０３ａに電子部品１０２を実装した後のことであるから印刷で行うことができず、ディスペンサ等で行うことになり、時間がかかる。半田ペースト１０５ａの塗布時間を節約するため、ケース固定ランド１０３ｂの数を減らし、少数の箇所でのみシールドケース１０４を固定することとすれば、シールドケース１０４と基板１０３との間に半田付けされないで隙間として残る部分がそれだけ多くなり、電磁波遮蔽や遮光の不完全さが増すという問題点があった。
【０００９】
そこで、部品実装ランド１０３ａとケース固定ランド１０３ｂとの両方に半田ペースト１０５ａを印刷し、部品実装ランド１０３ａの半田ペースト１０５ａの上に電子部品１０２を載置し、次いでケース固定ランド１０３ｂの半田ペースト１０５ａの上にシールドケース１０４を載置した後、基板１０３をリフロー炉に入れ、電子部品１０２およびシールドケース１０４を同時に基板１０３に固定する方法が考えられる。しかしながら、この方法では、電子部品１０２は基板１０３への実装と同時にシールドケース１０４で覆われてしまうので、電子部品１０２の半田付け状態を検査できない。このため、電子部品モジュール１０１の完成後に電気検査で不良品を選別することになり、実装不良品を完成状態にした後で選別することになるので、生産ロスが多くなるという問題点がある。
【００１０】
生産ロスを抑制しながら、電磁波遮蔽や遮光を行うためには、以下の方法が考えられる。すなわち、部品実装ランド１０３ａとケース固定ランド１０３ｂとの両方に半田ペースト１０５ａを印刷し、リフロー加熱することにより電子部品１０２を基板１０３に固定する。そして、電子部品１０２の半田付け状態を検査した後、シールドケース１０４を基板１０３上に載置して、再度リフロー加熱することにより、シールドケース１０４を固定する、という方法である。しかしながら、ケース固定ランド１０３ｂ上に印刷された半田ペースト１０５ａは、電子部品１０２の半田付け時の熱により一旦溶融して丸みのある形状になり、凝固して丸みのある半田１０５となる。このため、半田１０５上にシールドケース１０４を安定して載置することが難しく、シールドケース１０４の取付位置が安定しなくなるという問題点がある。
【００１１】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、生産ロスを抑制しながら、シールドケースの取付位置を安定させ、かつ、シールド性を向上させることが可能な電子部品モジュールおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、この発明の電子部品モジュールは、電子部品と、電子部品が実装される基板と、電子部品を覆うように基板に固定されるシールドケースと、を備え、基板は電子部品が半田を介して固定される部品実装ランドと、シールドケースが半田を介して固定される第１ケース固定ランドとを含み、シールドケースは天面部と、基板に固定される側壁部とを含み、第１ケース固定ランド上の半田ペーストが溶融後に凝固したときの半田の頂点部分が側壁部の外側または内側に位置するように、第１ケース固定ランドは配置されている。
【００１３】
この電子部品モジュールでは、上記のように、第１ケース固定ランド上の半田ペーストが溶融後に凝固したときの半田の頂点部分が側壁部の外側または内側に位置するように、第１ケース固定ランドは配置されている。これにより、部品実装ランドと第１ケース固定ランドとの両方に半田ペーストを印刷し、電子部品を基板に実装した後に、シールドケースを半田上に載置した場合であっても、シールドケースの側壁部が半田の頂点部分（最も高い部分）上に載置されることがない。このため、シールドケースを半田上に安定して載置することができるので、シールドケースの取付位置を安定させることができる。
【００１４】
また、ディスペンサなどを用いて半田ペーストを第１ケース固定ランド上に塗布する必要がなく、部品実装ランドと第１ケース固定ランドとの両方に一括して半田ペーストを印刷することができる。このため、第１ケース固定ランドの数を少なくしたり、第１ケース固定ランドの長さを短くしたりして第１ケース固定ランドへの半田ペーストの供給時間を短縮する必要がないので、シールドケースの例えば全周に渡って第１ケース固定ランドを設けることができる。これにより、シールド性を向上させることができる。
【００１５】
なお、本明細書および特許請求の範囲において、半田ペーストを「塗布する」とは、例えばディスペンサ等を用いて半田ペーストを供給することを意味し、印刷法を含まない概念である。
【００１６】
また、電子部品およびシールドケースを同時に基板に固定する必要がなく、電子部品を実装した後にシールドケースを基板に固定することができる。これにより、シールドケースを基板に固定する前に、電子部品の半田付け状態を検査することができる。これにより、実装不良品を完成状態にする前に選別することができるので、生産ロスを抑制することができる。
【００１７】
上記電子部品モジュールにおいて、好ましくは、第１ケース固定ランドの中心は側壁部の外側または内側に配置されている。第１ケース固定ランドが例えば矩形状、角丸矩形状または円形状（楕円形状を含む）等の場合、第１ケース固定ランド上の半田ペーストが溶融後に凝固したときの半田の頂点部分は、第１ケース固定ランドの中心上に位置する。このため、第１ケース固定ランドの中心を側壁部の外側または内側に配置することによって、半田の頂点部分が側壁部の外側または内側に位置するように、第１ケース固定ランドを容易に配置することができる。
【００１８】
上記電子部品モジュールにおいて、好ましくは、基板は複数の第１ケース固定ランドを含み、複数の第１ケース固定ランドは、前記頂点部分が側壁部の外側に配置される外側固定ランドと、前記頂点部分が側壁部の内側に配置される内側固定ランドとを含む。このように構成すれば、外側固定ランド上の半田は側壁部の外側を支持し、内側固定ランド上の半田は側壁部の内側を支持する。これにより、側壁部を外側と内側とから支持することができるので、シールドケースを半田上に、より安定して載置することができる。
【００１９】
この場合、好ましくは、複数の第１ケース固定ランドは複数の外側固定ランドおよび複数の内側固定ランドを含み、外側固定ランドおよび内側固定ランドは側壁部に沿って交互に配置されている。このように構成すれば、シールドケースを半田上に、より安定して載置することができる。
【００２０】
上記電子部品モジュールにおいて、好ましくは、第１ケース固定ランドは側壁部に沿って延びるように形成されている。
【００２１】
上記電子部品モジュールにおいて、好ましくは、基板のうちの側壁部の下面に対向する部分には、レジスト層が設けられていない。このように構成すれば、シールドケースがレジスト層上に乗りあがるのを防止することができる。これにより、シールドケースと基板との間に隙間ができるのを抑制することができる。
【００２２】
上記電子部品モジュールにおいて、好ましくは、第１ケース固定ランドはシールドケースの略全周に渡って形成されている。
【００２３】
上記電子部品モジュールにおいて、好ましくは、基板は、電子部品を実装した後に半田ペーストが塗布されるとともにシールドケースが固定される第２ケース固定ランドを含む。このように構成すれば、小型の電子部品用に部品実装ランドおよび第１ケース固定ランド上に印刷する半田ペーストの厚みを小さくする場合であっても、第２ケース固定ランドに多くの半田ペーストを供給して、シールドケースを基板に強固に固定することができる。
【００２４】
この場合、好ましくは、第２ケース固定ランドは第１ケース固定ランドよりも大きい面積を有する。このように構成すれば、半田ペーストを第２ケース固定ランドに塗布しやすくできるとともに、第２ケース固定ランドに塗布する半田ペーストの量を容易に多くすることができる。
【００２５】
この発明の電子部品モジュールの製造方法は、上記の構成の電子部品モジュールの製造方法であって、部品実装ランドおよび第１ケース固定ランド上に半田ペーストを印刷する工程と、部品実装ランド上に半田ペーストを介して電子部品を載置し、リフロー加熱する工程と、第１ケース固定ランド上に、半田ペーストが溶融後に凝固した半田を介してシールドケースを載置し、リフロー加熱する工程と、を備える。
【００２６】
この電子部品モジュールの製造方法では、上記のように、第１ケース固定ランド上の半田ペーストが溶融後に凝固したときの半田の頂点部分が側壁部の外側または内側に位置するように、第１ケース固定ランドは配置されている。これにより、部品実装ランドと第１ケース固定ランドとの両方に半田ペーストを印刷し、電子部品を基板に実装した後に、シールドケースを半田上に載置した場合であっても、シールドケースの側壁部が半田の頂点部分（最も高い部分）上に載置されることがない。このため、シールドケースを半田上に安定して載置することができるので、シールドケースの取付位置を安定させることができる。
【００２７】
また、ディスペンサなどを用いて半田ペーストを第１ケース固定ランド上に塗布する必要がなく、部品実装ランドと第１ケース固定ランドとの両方に一括して半田ペーストを印刷することができる。このため、第１ケース固定ランドへの半田ペーストの供給時間を短縮する必要がないので、シールドケースの例えば全周に渡って第１ケース固定ランドを設けることができる。これにより、シールド性を向上させることができる。
【００２８】
また、電子部品およびシールドケースを同時に基板に固定する必要がなく、電子部品を実装した後にシールドケースを基板に固定することができる。これにより、シールドケースを基板に固定する前に、電子部品の半田付け状態を検査することができる。これにより、実装不良品を完成状態にする前に選別することができるので、生産ロスを抑制することができる。
【００２９】
上記電子部品モジュールの製造方法において、好ましくは、基板は、電子部品を実装した後に半田ペーストが塗布されるとともにシールドケースが固定される第２ケース固定ランドを含み、シールドケースを載置しリフロー加熱する工程は、第２ケース固定ランド上に半田ペーストを塗布する工程と、第１ケース固定ランドおよび第２ケース固定ランド上に、半田および半田ペーストを介してシールドケースを載置し、リフロー加熱する工程と、を含む。このように構成すれば、小型の電子部品用に部品実装ランドおよび第１ケース固定ランド上に印刷する半田ペーストの厚みを小さくする場合であっても、第２ケース固定ランドに多くの半田ペーストを供給して、シールドケースを基板に強固に固定することができる。
【発明の効果】
【００３０】
以上のように、本発明によれば、生産ロスを抑制しながら、シールドケースの取付位置を安定させ、かつ、シールド性を向上させることが可能な電子部品モジュールを容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１実施形態の電子部品モジュールの構造を示した斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の電子部品モジュールの構造を示した平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の基板の構造を示した斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態の基板の構造を示した平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態の基板のケース固定ランド周辺の構造を示した拡大断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の基板のレジスト層を説明するための平面図である。
【図７】本発明の第１実施形態の部品実装ランドおよびケース固定ランド上に半田ペーストを印刷した状態を示した平面図である。
【図８】本発明の第１実施形態の電子部品を部品実装ランド上に載置した状態を示した平面図である。
【図９】本発明の第２実施形態の電子部品モジュールの構造を示した平面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態の基板の構造を示した平面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態の部品実装ランドおよびケース固定ランド３ｂ上に半田ペーストを印刷した状態を示した平面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態の電子部品を基板に実装した状態を示した平面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態のケース固定ランド３ｆ上に半田ペーストを塗布した状態を示した平面図である。
【図１４】本発明の変形例による基板の構造を示した平面図である。
【図１５】従来の電子部品モジュールの一例を示した斜視図である。
【図１６】図１５に示した電子部品モジュールの基板の構造を示した斜視図である。
【図１７】図１５に示した電子部品モジュールの製造方法を説明するための斜視図である。
【図１８】図１５に示した電子部品モジュールの製造方法を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、理解を容易にするために、断面図であってもハッチングを施さない場合や、断面図でなくてもハッチングを施す場合がある。
【００３３】
（第１実施形態）
まず、図１〜図６を参照して、本発明の第１実施形態による電子部品モジュール１の構造について説明する。
【００３４】
本発明の第１実施形態による電子部品モジュール１は図１および図２に示すように、複数の電子部品２と、電子部品２が実装される基板３と、電子部品２を覆うように基板３に固定されるシールドケース４とを備えている。電子部品２は、高周波半導体チップやその他の半導体チップからなるＩＣと、抵抗やコンデンサなどからなる部品とを含んでいる。
【００３５】
シールドケース４は金属板により形成されており、電磁波を遮蔽する機能を有する。シールドケース４は、電子部品２の上面側を覆う天面部４ａと、電子部品２の側方を覆うとともに基板３に固定される側壁部４ｂとを含んでいる。
【００３６】
基板３は図３および図４に示すように、電子部品２が半田５（図１および図２参照）を介して固定される複数の部品実装ランド３ａと、シールドケース４が半田５を介して固定される複数のケース固定ランド３ｂ（第１ケース固定ランド）とを含んでいる。
【００３７】
ケース固定ランド３ｂは側壁部４ｂ（図１参照）に沿って延びるように形成されている。複数のケース固定ランド３ｂは、シールドケース４の全周に渡って形成されている。また、各ケース固定ランド３ｂは図５に示すように、ケース固定ランド３ｂ上の半田ペーストが溶融後に凝固したときの半田５の頂点部分（最も高い部分）Ｖが側壁部４ｂの外側または内側に位置するように、配置されている。また、ケース固定ランド３ｂは図４に示すように例えば角丸矩形状に形成されているので、ケース固定ランド３ｂ上の半田ペーストが溶融後に凝固したときの半田５の頂点部分Ｖ（図５参照）は、ケース固定ランド３ｂの中心上に位置する。このため、ケース固定ランド３ｂの中心は、側壁部４ｂの外側または内側に配置されている。
【００３８】
また、複数のケース固定ランド３ｂは、前記頂点部分Ｖが側壁部４ｂの外側に配置される複数の外側固定ランド３ｃと、前記頂点部分Ｖが側壁部４ｂの内側に配置される複数の内側固定ランド３ｄとを含んでいる。この外側固定ランド３ｃおよび内側固定ランド３ｄは、側壁部４ｂ（図１参照）に沿って交互に配置されている。また、外側固定ランド３ｃおよび内側固定ランド３ｄは、側方（基板３の長手方向または短手方向）から見て互いに重なるように配置されている。
【００３９】
基板３の所定領域には図６に示すように、ケース固定ランド３ｂよりも大きい厚みを有するレジスト層３ｅ（図６のハッチング領域）が設けられている。このため、レジスト層３ｅの表面は、ケース固定ランド３ｂの表面よりも高い位置に配置されている。このレジスト層３ｅは、基板３のうちの側壁部４ｂの下面に対向する部分（側壁部４ｂの直下）には設けられていない。
【００４０】
次に、図４、図５、図７および図８を参照して、第１実施形態の電子部品モジュール１の製造方法について説明する。
【００４１】
まず、図４に示した基板３を準備する。そして、図７に示すように、基板３の部品実装ランド３ａおよびケース固定ランド３ｂ上に半田ペースト５ａ（図７のハッチング領域）を印刷（スクリーン印刷）する。その後、図８に示すように、部品実装ランド３ａ上に半田ペースト５ａ（図７参照）を介して電子部品２を載置し、リフロー加熱する。これにより、電子部品２が基板３に実装される。このとき、ケース固定ランド３ｂ上の半田ペースト５ａは、熱により一旦溶融した後、図５に示したように丸みのある形状で凝固して半田５となる。
【００４２】
そして、電子部品２の半田付け状態が検査され、実装不良品が取り除かれる。
【００４３】
次に、図５に示すように、ケース固定ランド３ｂ（外側固定ランド３ｃおよび内側固定ランド３ｄ）上に、半田ペースト５ａが溶融後に凝固した半田５を介してシールドケース４を載置する。このとき、側壁部４ｂの外面は外側固定ランド３ｃ上の半田５に当接し、側壁部４ｂの内面は内側固定ランド３ｄ上の半田５に当接する。これにより、シールドケース４を半田５上に安定して載置することが可能である。
【００４４】
そして、リフロー加熱することにより、シールドケース４が半田５を介して基板３に固定される。このようにして、電子部品モジュール１が得られる。
【００４５】
本実施形態では、上記のように、ケース固定ランド３ｂ上の半田ペースト５ａが溶融後に凝固したときの半田５の頂点部分Ｖが側壁部４ｂの外側または内側に位置するように、ケース固定ランド３ｂは配置されている。これにより、部品実装ランド３ａとケース固定ランド３ｂとの両方に半田ペースト５ａを印刷し、電子部品２を基板３に実装した後に、シールドケース４を半田５上に載置した場合であっても、シールドケース４の側壁部４ｂが半田５の頂点部分Ｖ上に載置されることがない。このため、シールドケース４を半田５上に安定して載置することができるので、シールドケース４の取付位置を安定させることができる。
【００４６】
また、ディスペンサなどを用いて半田ペースト５ａをケース固定ランド３ｂ上に塗布する必要がなく、部品実装ランド３ａとケース固定ランド３ｂとの両方に一括して半田ペースト５ａを印刷することができる。このため、ケース固定ランド３ｂへの半田ペースト５ａの供給時間を短縮する必要がないので、シールドケース４の例えば全周に渡ってケース固定ランド３ｂを設けることができる。これにより、シールド性を向上させることができる。
【００４７】
また、電子部品２およびシールドケース４を同時に基板３に固定する必要がなく、電子部品２を実装した後にシールドケース４を基板３に固定することができる。これにより、シールドケース４を基板３に固定する前に、電子部品２の半田付け状態を検査することができる。これにより、実装不良品を完成状態にする前に選別することができるので、生産ロスを抑制することができる。
【００４８】
また、上記のように、ケース固定ランド３ｂは例えば角丸矩形状であるので、ケース固定ランド３ｂ上の半田ペースト５ａが溶融後に凝固したときの半田５の頂点部分Ｖは、ケース固定ランド３ｂの中心上に位置する。このため、ケース固定ランド３ｂの中心を側壁部４ｂの外側または内側に配置することによって、半田５の頂点部分Ｖが側壁部４ｂの外側または内側に位置するように、ケース固定ランド３ｂを容易に配置することができる。
【００４９】
また、上記のように、複数のケース固定ランド３ｂは、前記頂点部分Ｖが側壁部４ｂの外側に配置される外側固定ランド３ｃと、前記頂点部分Ｖが側壁部４ｂの内側に配置される内側固定ランド３ｄとを含む。これにより、外側固定ランド３ｃ上の半田５は側壁部４ｂの外側を支持し、内側固定ランド３ｄ上の半田５は側壁部４ｂの内側を支持する。これにより、側壁部４ｂを外側と内側とから支持することができるので、シールドケース４を半田５上に、より安定して載置することができる。
【００５０】
また、上記のように、外側固定ランド３ｃおよび内側固定ランド３ｄは側壁部４ｂに沿って交互に配置されている。これにより、シールドケース４を半田５上に、より安定して載置することができる。また、側方（基板３の長手方向または短手方向）から見て外側固定ランド３ｃと内側固定ランド３ｄとが重なるようにケース固定ランド３ｂを設けることができるので、シールド性を容易に向上させることができる。
【００５１】
また、上記のように、基板３のうちの側壁部４ｂの下面に対向する部分には、レジスト層３ｅが設けられていない。これにより、シールドケース４がレジスト層３ｅ上に乗りあがるのを防止することができる。これにより、シールドケース４と基板３との間に隙間ができるのを抑制することができる。
【００５２】
（第２実施形態）
この第２実施形態では、図９〜図１３を参照して、上記第１実施形態と異なり、基板３のうちのシールドケース４のコーナー部に位置する部分に、半田ペースト５ａが塗布されるケース固定ランド３ｆが設けられている場合について説明する。
【００５３】
本発明の第２実施形態による電子部品モジュール１は図９に示すように、複数の電子部品２と、電子部品２が実装される基板３と、電子部品２を覆うように基板３に固定されるシールドケース４とを備えている。
【００５４】
基板３は図１０に示すように、複数の部品実装ランド３ａと、シールドケース４が半田５（図９参照）を介して固定される複数のケース固定ランド３ｂ（第１ケース固定ランド）および複数のケース固定ランド３ｆ（第２ケース固定ランド）とを含んでいる。
【００５５】
ケース固定ランド３ｆは、基板３のうちのシールドケース４のコーナー部に対応する部分に４個設けられているとともに、ケース固定ランド３ｂよりも大きい面積を有する。ケース固定ランド３ｆには、部品実装ランド３ａおよびケース固定ランド３ｂと同時に半田ペースト５ａが供給されず、電子部品２を基板３に実装した後に半田ペースト５ａが供給（塗布）される。このため、ケース固定ランド３ｆの中心は、側壁部４ｂの直下に配置されていてもよい。
【００５６】
なお、第２実施形態のその他の構造は、上記第１実施形態と同様である。
【００５７】
次に、図９〜図１３を参照して、第２実施形態の電子部品モジュール１の製造方法について説明する。
【００５８】
まず、図１０に示した基板３を準備する。そして、図１１に示すように、基板３の部品実装ランド３ａおよびケース固定ランド３ｂ上に半田ペースト５ａ（図１１のハッチング領域）を印刷する。その後、部品実装ランド３ａ上に半田ペースト５ａを介して電子部品２を載置し、リフロー加熱する。これにより、図１２に示すように、電子部品２が基板３に実装される。このとき、ケース固定ランド３ｂ上の半田ペースト５ａは、熱により一旦溶融した後、丸みのある形状で凝固して半田５となる。
【００５９】
そして、電子部品２の半田付け状態が検査され、実装不良品が取り除かれる。
【００６０】
次に、図１３に示すように、ケース固定ランド３ｆ上にディスペンサなど（図示せず）を用いて半田ペースト５ａを塗布する。そして、ケース固定ランド３ｂおよびケース固定ランド３ｆ上に、半田５および半田ペースト５ａを介してシールドケース４を載置する。このとき、上記第１実施形態と同様、ケース固定ランド３ｂ上の半田５により、シールドケース４の載置位置が安定する。その後、リフロー加熱することにより、シールドケース４が半田５を介して基板３に固定される。このようにして、図９に示した電子部品モジュール１が得られる。
【００６１】
なお、第２実施形態のその他の製造方法は、上記第１実施形態と同様である。
【００６２】
本実施形態では、上記のように、基板３は、電子部品２を実装した後に半田ペースト５ａが塗布されるとともにシールドケース４が固定されるケース固定ランド３ｆを含む。これにより、小型の電子部品用に部品実装ランド３ａおよびケース固定ランド３ｂ上に印刷する半田ペースト５ａの厚みを小さくする場合であっても、ケース固定ランド３ｆに多くの半田ペースト５ａを供給して、シールドケース４を基板３に強固に固定することができる。
【００６３】
また、上記のように、ケース固定ランド３ｆはケース固定ランド３ｂよりも大きい面積を有する。これにより、半田ペースト５ａをケース固定ランド３ｆに塗布しやすくできるとともに、ケース固定ランド３ｆに塗布する半田ペースト５ａの量を容易に多くすることができる。
【００６４】
上記第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００６５】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６６】
例えば、上記実施形態では、電磁波遮蔽を目的として電子部品を覆うようにシールドケースを設けた例について示したが、遮光を目的としてシールドケースを設けてもよい。
【００６７】
また、上記実施形態では、複数の外側固定ランドと複数の内側固定ランドとを設けた例について示したが、本発明はこれに限らない。例えば図１４に示した本発明の変形例による基板３のように構成してもよい。すなわち、側壁部４ｂの全周に渡って当接（支持）する１つの外側固定ランド３ｃと１つの内側固定ランド３ｄとを設け、外側固定ランド３ｃ上の半田５と内側固定ランド３ｄ上の半田５とに跨るようにシールドケース４を載置してもよい。なお、図１４のハッチング領域は、外側固定ランド３ｃおよび内側固定ランド３ｄを示している。
【００６８】
また、図１４に示した構造の場合、外側固定ランド３ｃと内側固定ランド３ｄとのいずれか一方  のみにすることも可能である。この場合にも、シールドケース４の側壁部４ｂが半田５の頂点部分Ｖ上に載置されることがなく、かつ、半田５によりシールドケース４の移動が抑制されるので、シールドケース４を半田５上に安定して載置することが可能である。ただし、外側固定ランド３ｃと内側固定ランド３ｄとの両方を設ける方が、シールドケース４を半田５上に安定して載置することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１  電子部品モジュール
２  電子部品
３  基板
３ａ  部品実装ランド
３ｂ  ケース固定ランド（第１ケース固定ランド）
３ｃ  外側固定ランド
３ｄ  内側固定ランド
３ｅ  レジスト層
３ｆ  ケース固定ランド（第２ケース固定ランド）
４  シールドケース
４ａ  天面部
４ｂ  側壁部
５  半田
５ａ  半田ペースト
Ｖ  頂点部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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