(57)【要約】【課題】第１の接着層を介して互いに接合された第１及び第２の部材を互いに剥離する際に、より簡易な手法で迅速かつ安全に剥離できるようにする。【解決手段】フィルム２４は、第１の部材１２に対する第２の接着層２２の接着力が、第１の接着層１０による第１の部材１２と第２の部材１４との間の接着力よりも大きいものである。フィルム２４を、第２の接着層２２の接着面２２ａを露出させた状態で、湾曲支持面１８に沿うように固定する。第１の接着層１０を介して第２の部材１４に接合された第１の部材１２を、湾曲支持面１８に固定されたフィルム２４の第２の接着層２２の接着面２２ａに漸進的に固着させ、第２の部材１４を撓ませることなく第１の部材１２を漸進的に湾曲支持面１８に沿うように撓ませて、第１の部材１２を第２の部材１４から漸進的に剥離する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接着層を介して互いに接合された第１の部材と第２の部材とを、互いに剥離する部材剥離方法において、
湾曲支持面を用意するステップと、
第２の接着層を有するフィルムであって、前記第１の部材と該第２の接着層との間の接着力が、前記第１の接着層による前記第１の部材と前記第２の部材との間の接着力よりも大きいフィルムを用意するステップと、
前記フィルムを、前記第２の接着層の表面を露出させた状態で、前記湾曲支持面に沿うように固定するステップと、
前記第１の接着層を介して前記第２の部材に接合された前記第１の部材の露出面を、前記湾曲支持面に固定された前記フィルムの前記第２の接着層の前記表面に固着させ、前記第１の部材を漸進的に前記湾曲支持面に沿うように撓ませて、前記第１の部材を前記第２の部材から漸進的に剥離するステップと、
を含む部材剥離方法。
【請求項２】
前記第１の部材を前記第２の部材から漸進的に剥離するステップは、前記第１の接着層が前記第２の部材に接着した状態を維持しながら前記第１の部材を前記第１の接着層から漸進的に剥がすステップを含む、請求項１に記載の部材剥離方法。
【請求項３】
前記フィルムを前記湾曲支持面に固定するステップは、前記フィルムに真空を適用して前記フィルムを前記湾曲支持面に対し保持するステップを含む、請求項１又は２に記載の部材剥離方法。
【請求項４】
前記第１の部材の全体を前記第２の部材から剥離した後に、前記第２の接着層の前記表面に固着した前記第１の部材と共に前記フィルムを前記湾曲支持面から分離するステップをさらに含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部材剥離方法。
【請求項５】
前記フィルムを前記湾曲支持面に固定するステップは、前記湾曲支持面に前記フィルムを連続的に固定するステップを含み、
前記第１の部材を前記第２の部材から漸進的に剥離するステップは、前記湾曲支持面に連続的に固定される前記フィルムを用いて、複数の積層体に対し順次行われる、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の部材剥離方法。
【請求項６】
請求項１に記載の部材剥離方法を実施するための部材剥離装置であって、
前記湾曲支持面を有する回転可能な円筒状の支持ロールと、
前記支持ロールの回転に同期して前記湾曲支持面に前記フィルムを連続的に供給するフィルム供給部と、
前記フィルムを前記湾曲支持面に沿うように固定する固定機構と、
前記第１の接着層を介して互いに接合された前記第１の部材と前記第２の部材とを有する積層体を、前記湾曲支持面に固定された前記フィルムの前記第２の接着層の前記表面に前記第１の部材を押し付けながら、前記湾曲支持面の接平面方向の速度に対応する速度で該接平面方向へ送る積層体送給機構と、
を具備する部材剥離装置。
【請求項７】
前記固定機構は、前記フィルムに真空を解除可能に適用して前記フィルムを前記湾曲支持面に対し保持する機構を具備する、請求項６に記載の部材剥離装置。
【請求項８】
前記保持する機構は、前記湾曲支持面に凹設される環状溝と、該環状溝の内部空間を減圧する真空装置とを具備し、該環状溝は、前記フィルムの前記第２の接着層における前記第１の部材の固着領域に対応する前記湾曲支持面の表面領域を取り囲む位置に設けられる、請求項７に記載の部材剥離装置。
【請求項９】
前記積層体送給機構の下流側に設けられ、前記第２の接着層に固着した前記第１の部材と共に前記フィルムを前記湾曲支持面から分離するフィルム分離部をさらに具備する、請求項７〜８のいずれか１項に記載の部材剥離装置。
【請求項１０】
半導体チップの製造方法であって、
請求項１に記載の部材剥離方法によって、ウエハからなる前記第１の部材を、該ウエハの回路形成面に前記第１の接着層を介して接合される支持体からなる前記第２の部材から、剥離するステップを含む、
製造方法。
【請求項１１】
前記ウエハの全体を前記支持体から剥離した後に、前記第２の接着層に固着した前記ウエハと共に前記フィルムを前記湾曲支持面から分離するステップをさらに含み、
前記フィルムを前記湾曲支持面から分離するステップは、前記ウエハを取り囲む形状を有する環状のフレーム部材を、前記ウエハの周囲で前記フィルムの前記第２の接着層の前記表面に固着させるステップと、前記第２の接着層の前記表面に固着した該フレーム部材を前記湾曲支持面から離れる方向へ移動させるステップとを含む、
請求項１０に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着層を介して互いに接合された第１及び第２の部材を互いに剥離するための、部材剥離方法及び部材剥離装置に関する。本発明はまた、部材剥離方法を用いた半導体チップ製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
接着層を介して互いに接合された第１及び第２の部材を互いに剥離する技術は、様々な分野で実施されている。例えば半導体チップの製造方法において、所定厚みのウエハの一表面に回路を形成した後、回路形成表面（以下、回路面と称する。）に保護用のフィルムやガラス板等の支持体を貼付した状態で、回路面の反対側の裏面を研削してウエハの厚みを一様に削減することが知られている。裏面研削により薄肉化されたウエハは、一般に、ダイシング等の後工程に送られる前に、支持体から剥離される。
【０００３】
例えば特許文献１には、極薄に研削された基材を破損することなく支持体から剥離できる積層体、及びこの積層体を用いた極薄基材の製造方法が記載されている。積層体の構成については、「被研削基材と、前記被研削基材と接している接合層と、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と、光透過性支持体と、を含み、但し、前記光熱変換層は、前記接合層とは反対側の前記被研削基材の表面を研削した後に、放射エネルギーが照射されたときに分解して、研削後の基材と前記光透過性支持体とを分離するものである」と記載されている。また、極薄基材の製造方法については、「上記の積層体を用意すること、前記被研削基材を所望の厚さまで研削すること、前記光透過性支持体を介して前記光熱変換層に放射エネルギーを照射して、前記光熱変換層を分解し、研削後の基材と光透過性支持体とを分離すること、及び、前記研削後の基材から接合層を剥離すること、の工程を含む」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−０６４０４０号公報（段落０００６、０００９）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
裏面研削後のウエハを支持体から剥離する工程のように、接着層を介して互いに接合された第１及び第２の部材を互いに剥離する際に、より簡易な手法で迅速かつ安全に剥離できることが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、第１の接着層を介して互いに接合された第１の部材と第２の部材とを、互いに剥離する部材剥離方法において、湾曲支持面を用意するステップと、第２の接着層を有するフィルムであって、第１の部材と第２の接着層との間の接着力が、第１の接着層による第１の部材と第２の部材との間の接着力よりも大きいフィルムを用意するステップと、フィルムを、第２の接着層の表面を露出させた状態で、湾曲支持面に沿うように固定するステップと、第１の接着層を介して第２の部材に接合された第１の部材の露出面を、湾曲支持面に固定されたフィルムの第２の接着層の表面に漸進的に固着させ、第１の部材を漸進的に湾曲支持面に沿うように撓ませて、第１の部材を第２の部材から漸進的に剥離するステップと、を含む部材剥離方法である。
【０００７】
本発明の他の態様は、上記した部材剥離方法を実施するための部材剥離装置であって、湾曲支持面を有する回転可能な円筒状の支持ロールと、支持ロールの回転に同期して湾曲支持面にフィルムを連続的に供給するフィルム供給部と、フィルムを湾曲支持面に沿うように固定する固定機構と、第１の接着層を介して互いに接合された第１の部材と第２の部材とを有する積層体を、湾曲支持面に固定されたフィルムの第２の接着層の表面に第１の部材を押し付けながら、湾曲支持面の接平面方向の速度に対応する速度で接平面方向へ送る積層体送給機構と、を具備する部材剥離装置である。
【０００８】
本発明のさらに他の態様は、半導体チップの製造方法であって、上記した部材剥離方法によって、ウエハからなる第１の部材を、ウエハの回路形成面に第１の接着層を介して接合される支持体からなる第２の部材から、剥離するステップを含む、製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る部材剥離方法によれば、湾曲支持面に固定されたフィルムの第２の接着層の表面に第１の部材の露出面を固着させるだけで、第１の部材を第２の部材から漸進的に剥離することができ、この漸進的工程を継続して、第１の部材の全体を第２の接着層に固着させることで、第１の部材の全体を第２の部材から剥離することができる。したがって、第１の接着層を溶融させたり接着力を低下させたりする処理が不要になり、第１及び第２の部材を、より簡易な手法で迅速かつ安全に互いに剥離できる。
【００１０】
本発明の他の態様に係る部材剥離装置によれば、前述した部材剥離方法を、複数の積層体に対して連続的に実行できるから、複数の積層体のそれぞれの第１及び第２の部材を、より簡易な手法で迅速かつ安全に互いに剥離できる。
【００１１】
本発明のさらに他の態様に係る半導体チップの製造方法によれば、第１の接着層を溶融させたり接着力を低下させたりすることなく、ウエハを支持体から、より簡易な手法で迅速かつ安全に剥離できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態による部材剥離方法の一ステップを模式図的に示す側面図である。
【図２】図１のステップを模式図的に示す平面図である。
【図３】図１の部材剥離方法の他のステップを模式図的に示す図である。
【図４】図１の部材剥離方法の他のステップを模式図的に示す図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）図１の部材剥離方法の他のステップを時間経過に従い模式図的に示す図である。
【図６】図１の部材剥離方法の他のステップを模式図的に示す図である。
【図７】図１の部材剥離方法の他のステップを模式図的に示す図である。
【図８】図１の部材剥離方法の他のステップを模式図的に示す斜視図である。
【図９】図１の部材剥離方法の他のステップを模式図的に示す図である。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）図１の部材剥離方法の他のステップを時間経過に従い模式図的に示す図である。
【図１１】図１の部材剥離方法の他のステップを模式図的に示す図である。
【図１２】本発明の一実施形態による部材剥離装置及び本発明の一実施形態による半導体チップ製造方法を模式図的に示す図である。
【図１３】図１２の部材剥離装置の一構成部品を模式図的に示す斜視図である。
【図１４】図１２の部材剥離装置の主要部の構成を模式図的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。全図面に渡り、対応する構成要素には共通の参照符号を付す。
図１〜図７は、本発明の一実施形態による部材剥離方法の主要ステップを示す。図示の部材剥離方法は、第１の接着層１０を介して互いに接合された第１の部材１２と第２の部材１４とを、互いに剥離するためのものであって、例えば、半導体チップの製造方法において裏面研削後のウエハを支持体から剥離する工程に適用できるものである。しかし、部材剥離方法の用途はこれに限定されない。
【００１４】
図示実施形態による部材剥離方法では、剥離作業の対象として、第１の接着層１０を介して互いに接合された第１及び第２の部材１２、１４を有する積層体１６が与えられる。まず、剥離対象となる積層体１６の構成を、図１を参照して説明する。
【００１５】
第１の部材１２は、互いに略平行に延びる平坦な表面１２ａ及び裏面１２ｂ、並びに表面１２ａと裏面１２ｂとの間に延びる外周面１２ｃを有する平板状要素である。第１の部材１２は、第１の接着層１０を介して第２の部材１４の表面１４ａに接合された状態で、例えば裏面１２ｂに対する研削、研磨等の加工力に抗して平板状の形態を維持できる一方、第２の部材１４から剥離された単体の状態では、外力により比較的容易に撓曲し得る可撓性を有する。第１の部材１２は、例えば、シリコン、ガリウムヒ素、水晶、ガラス等からなるウエハや基板であることができる。
【００１６】
第２の部材１４は、互いに略平行に延びる平坦な表面１４ａ及び裏面１４ｂ、並びに表面１４ａと裏面１４ｂとの間に延びる環状の外周面１４ｃを有する平板状要素である。第２の部材１４は、それ自体が変形することなく第１の部材１２を表面１４ａ上に安定して支持できるとともに、第１の接着層１０を介して第１の部材１２から伝達される曲げ力等の外力に抗して平板状の形態を維持し得る剛性を有する。第２の部材１４は、例えば、ガラス、酸化アルミニウム等のセラミックス、及びベークライト等のプラスチックのような、曲げ剛性の大きな基板であることができる。
【００１７】
第１の部材１２が円板状の形状を有する場合、第１の部材１２の直径は、例えば約７０ｍｍ以上、約５００ｍｍ以下であることができる。また、第１の部材１２の厚みは、例えば約０．０１ｍｍ以上、約０．２ｍｍ以下、また約０．０２ｍｍ以上、約０．１ｍｍ以下であることができる。第１の部材１２は、前述したウエハや基板である場合にも、このような比較的薄い厚みを有することで、任意の外力により、損傷を被ることなく所定の曲率半径で容易に曲がることができる。第２の部材１４が円板状の形状を有する場合、第２の部材１４の直径は、第１の部材１２の直径と略同一であることができる。また、第２の部材１４の厚みは、特に限定されず、例えば材料の曲げ剛性が大きくなるほど薄くなり、材料の曲げ剛性が小さくなるほど厚くなるというように、第２の部材１４に用いられる材料に応じて変わり得るものである。一般には、第２の部材１４の厚みは、例えば約０．５ｍｍ以上、約５ｍｍ以下であることができ、また約１ｍｍ以上、約２ｍｍ以下であることができる。
【００１８】
図示の部材剥離方法を、半導体チップの製造方法において裏面研削後のウエハを支持体から剥離する工程で実施する場合、第１の部材１２は、半導体チップの母材となる裏面研削後のウエハであり、表面１２ａは所要の回路パターンが形成された回路面、裏面１２ｂは研削後の面（すなわち被研削面）である。裏面研削前のウエハの厚みは、例えば約０．５ｍｍ〜約１ｍｍ程度であり、直径と共に標準化されている。また、図示の部材剥離方法を適用可能な裏面研削後のウエハ（或いは半導体チップ）の厚みは、例えば約１０μｍ〜約２００μｍである。他方、第２の部材１４は、裏面研削工程に際してウエハの回路面を被覆するとともにウエハを安定支持する支持体であり、少なくとも表面１４ａは、ウエハの回路面に対する被研削面の平行度を改善可能な平滑面である。
【００１９】
第１の部材１２は、ウエハとして一般的な円板状の形状を有することができるが、例えば矩形平板状の形状を有していてもよい。第２の部材１４は、第１の部材１２に相似する円板状の形状や矩形平板状の形状を有することができる。第１及び第２の部材１２、１４の素材、形状、寸法等は、第１の部材１２が単体で比較的容易に撓曲できること、及び第２の部材１４が第１の部材１２から伝達される曲げ力等の外力に抗して平板状の形態を実質的に維持できることを要件とする以外は、特に限定されない。なお、第１の接着層１０として紫外線硬化型等の放射線硬化型の接着剤を使用する場合には、第２の部材１４は十分な透過性を有することが望ましい。この透過性は、例えば紫外線範囲のスペクトルのような、硬化性接着剤に適用できる電磁スペクトルの特定範囲での透過性を意味する。
【００２０】
第１の接着層１０は、硬化又は固化することで第２の部材１４の表面１４ａに第１の部材１２の表面１２ａを強固に固定した状態に保持する接着力を発揮できるものであって、例えば、硬化性接着剤、溶剤系接着剤、ホットメルト型接着剤を含む熱可塑性樹脂、水分散型接着剤等からなることができる。ここで、硬化性接着剤は、熱や紫外線等のエネルギー線によって硬化される液状接着剤であり、溶剤系接着剤は、溶剤の蒸発により固化する液状接着剤であり、ホットメルト型接着剤は、加熱により溶融し、冷却により固化される接着剤である。また、水分散型接着剤は水中に接着剤成分が分散したものであって、水の蒸発により、固化する接着剤である。硬化性接着剤としては、特に限定されないが、エポキシ、ウレタン又はアクリルをベースとする一液熱硬化型接着剤、エポキシ、ウレタン、アクリルをベースとする二液混合反応型接着剤、アクリル、エポキシをベースとする紫外線硬化型、電子線硬化型接着剤が挙げられる。また、溶剤系接着剤としては、特に限定されないが、ゴム、エラストマー等を溶剤に溶解したゴム系接着剤が挙げられる。
【００２１】
第１の接着層１０は、第１の部材１２の表面１２ａと第２の部材１４の表面１４ａとの間で全体に略一様な厚みに形成され、好ましくは気泡を排除した状態で両表面１２ａ、１４ａの全体に密着する。第１の接着層１０の厚みは、例えば約０．００１ｍｍ以上、約０．２ｍｍ以下であることができる。第１の部材１２がウエハである場合、第１の接着層１０に用いられる接着剤は、ウエハの裏面研削工程に際して回路面（表面１２ａ）に保護及び支持用の支持体（第２の部材１４）を接合するために用いられる接着剤と同様のものであることができる。例えば、住友スリーエム株式会社（東京）から入手可能な液体−紫外線硬化型アクリル系液体接着剤ＬＣ−３２００（商品名）を用いることができる。
【００２２】
積層体１６は、厚みを除く寸法及び形状が互いに略同一の第１の部材１２と第２の部材１４とを、それぞれの表面１２ａ、１４ａが互いに略平行に対向する略同軸配置で重ね合わせ、それら表面１２ａ、１４ａの間に介在する第１の接着層１０により互いに接合することにより構成されている（図２は、例として円板状の外形を有する積層体１６を示す。）。図示の部材剥離方法は、この積層体１６に対し、以下のステップを含んで構成される。
【００２３】
ｉ）湾曲支持面１８を用意するステップ（図１、図２）。
ステップｉでは、湾曲支持面１８は、所定の曲率で凸状に湾曲する円筒面の一部分として用意される。湾曲支持面１８は、外力に抗して初期の曲率を維持可能な剛性を有することができる。或いは湾曲支持面１８は、外力によって僅かに変形可能でかつ初期の曲率を容易に復元可能な弾性を有することもできる。また湾曲支持面１８は、微細凹凸を有する実質的な平滑面であることができる。湾曲支持面１８は、中空又は中実の円筒構造体２０の外周面によって構成できる。湾曲支持面１８の外縁１８ａは、平面視で円形、矩形等の様々な形状を有することができる（図２は、例として平面視で矩形の外縁１８ａを有する湾曲支持面１８を示す。）。湾曲支持面１８の素材、形状、寸法等は、積層体１６の第１の部材１２の裏面１２ｂよりも大きいことを要件とする以外は、特に限定されない。
【００２４】
ｉｉ）第２の接着層２２を有するフィルム２４を用意するステップ（図１、図２）。
ステップｉｉでは、フィルム２４は、第２の接着層２２及びその反対側の裏面２４ａ、並びに外周縁２４ｂを有する柔軟な膜状要素として用意される。第２の接着層２２は、例えば、樹脂等からなる一様な厚みのフィルム基材の表面全体に、適当な組成の接着剤を均一に付与することにより形成できる。フィルム２４は、積層体１６の第１の部材１２に対する第２の接着層２２の接着力が、第１の接着層１０による第１の部材１２と第２の部材１４との間の接着力よりも大きいものである。
【００２５】
第２の接着層２２を形成する接着剤は、第２の接着層２２に第１の部材１２の裏面１２ｂを固定した状態に保持し得る接着力を発現できる感圧接着剤であることができる。
【００２６】
また、後述する工程によって第２の部材１４から第１の部材１２を剥離した後は、フィルム２４の第２の接着層２２から第１の部材１２を剥離する必要が生じる場合がある。この場合、第２の接着層２２を形成する接着剤として、加熱や放射線照射により粘着力が低減する接着剤を使用することができる。第２の接着層２２を形成する接着剤として例えば放射線照射により粘着力が低減する接着剤を使用する場合には、フィルム２４は十分な放射線透過性を有することが望ましく、例えばフィルム２４は、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビ塩化ビニリデン樹脂、ポリアミド樹脂等からなるポリマーフィルムであることができる。放射線照射により粘着力が低減する第２の接着層２２を有するフィルム２４として、例えば、住友スリーエム株式会社（東京）から入手可能なＴ−１７２Ｍ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  Ｔａｐｅ（商品名）、すなわちポリオレフィン基材にアクリル系粘着剤を塗布した片面粘着テープを用いることができる。
【００２７】
第２の接着層２２を形成する接着剤は、第１の部材１２と第２の接着層２２との間の接着力が、第１の接着層１０による第１の部材１２と第２の部材１４との間の接着力よりも大きいことを要件として、第１の接着層１０を形成する接着剤との組み合わせで選定される。例えば、第１の接着層１０が住友スリーエム株式会社（東京）から入手可能な液体−紫外線硬化型接着剤ＬＣ−３２００（商品名）からなる場合、第１及び第２の部材１２、１４の表面１２ａ、１４ａに対する第１の接着層１０の接着力は、表面１２ａ、１４ａの材質や凹凸形状等により異なるが、概ね０．９８Ｎ／２５ｍｍ〜９．８Ｎ／２５ｍｍの範囲にある。これに対し、第２の接着層２２を有するフィルム２４が住友スリーエム株式会社（東京）から入手可能なＴ−１７２Ｍ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  Ｔａｐｅ（商品名）からなる場合、第１の部材１２の表面１２ａに対する第２の接着層２２の接着力は、表面１２ａの材質や凹凸形状等により異なるが、概ね２４．５Ｎ／２５ｍｍである。なお、Ｔ−１７２Ｍ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  Ｔａｐｅ（商品名）は、放射線暴露により粘着剤の接着力が約０．４９Ｎ／２５ｍｍに低下する。
【００２８】
第１の部材１２を第２の部材１４から剥離する際に特に第１の部材１２を損傷しないように、第１の接着層１０による第１の部材１２と第２の部材１４との間の接着力は、約９．８Ｎ／２５ｍｍ以下であることが望ましい。他方、第１の部材１２を第２の部材１４から容易に剥離できるように、第１の部材１２に対する第２の接着層２２の接着力は、約１４．７Ｎ／２５ｍｍ以上であることが望ましい。第１の部材１２に対する第２の接着層２２の接着力と、第１の接着層１０による第１の部材１２と第２の部材１４との間の接着力との差は、例えば約４．９Ｎ／２５ｍｍ以上、また約９．８Ｎ／２５ｍｍ以上、また約１４．７Ｎ／２５ｍｍ以上であることができる。
【００２９】
図示の部材剥離方法を、半導体チップの製造方法において実施する場合、フィルム２４は、支持体（第２の部材１４）から剥離された裏面研削後のウエハ（第１の部材１２）を、後続する工程（例えばダイシング等）の間、安定して支持し得る物性を有することが望ましい。このようなフィルム２４の厚みは、例えば５μｍ〜２００μｍであることができる。
【００３０】
フィルム２４は、予め適当な形状及び寸法に裁断されたシートとして供給されてもよいし、或いはロールから繰り出して連続供給されるものであってもよい（図２は、例として円板状の外形に裁断されたシート状のフィルム２４を示す。）。フィルム２４の素材、形状、寸法等は、第１の部材１２に対する第２の接着層２２の接着力が第１の接着層１０による第１の部材１２と第２の部材１４との間の接着力よりも大きいこと、及び第２の接着層２２の表面（すなわち接着面）２２ａが第１の部材１２の裏面１２ｂよりも大きいことを要件とする以外は、特に限定されない。
【００３１】
ｉｉｉ）フィルム２４を、第２の接着層２２の表面２２ａを露出させた状態で、湾曲支持面１８に沿うように固定するステップ（図３）。
ステップｉｉｉでは、フィルム２４は、第２の接着層２２の表面２２ａ（以下、接着面２２ａと称する。）が湾曲支持面１８に沿った実質的平滑な湾曲面となるように、裏面２４ａが湾曲支持面１８に密着して固定される。フィルム２４を湾曲支持面１８に固定するステップは、フィルム２４に真空（本明細書では、大気圧よりも低い負圧の状態に限らず、フィルム２４の周囲の気圧よりも低い減圧の状態を、真空と総称する。）を適用してフィルム２４を湾曲支持面１８に対し保持するステップを有することができる。この場合、湾曲支持面１８にフィルム２４を真空取着する種々の取着機構を用いることができる。真空を用いてフィルム２４を湾曲支持面１８に固定する構成によれば、真空を解除することにより、フィルム２４を湾曲支持面１８から容易に分離できる。湾曲支持面１８からのフィルム２４の分離を考慮する必要が無い場合は、接着剤等によりフィルム２４を湾曲支持面１８に固定することもでき、この場合、フィルム基材の両面に接着層を有するフィルム２４を用いることができる。フィルム２４が両面に接着層（一方が第２の接着層２２）を有する場合、それら接着層を形成する接着剤は、互いに同一であっても良いし異なるものであっても良い。
【００３２】
上記した取着機構としては、例えば、湾曲支持面１８の所望位置に所定の幅及び深さ（いずれも例えば約１ｍｍ〜約２ｍｍ）を有して環状に形成された１本又は複数本の溝２６（図２）と、溝２６に接続される真空装置（図示せず）とを備えた構成を採用できる。この取着機構によれば、溝２６の全体を覆うようにフィルム２４を湾曲支持面１８に置いた状態で、真空装置の作動により溝２６内を減圧することで、フィルム２４を湾曲支持面１８に吸着して固定的に保持することができる。特に、溝２６内を減圧することにより、溝２６に囲繞された領域における湾曲支持面１８の微細凹凸が同様に減圧され、溝２６の内側に位置するフィルム２４の部分を湾曲支持面１８に強固に固定することができる。この固定状態から、真空装置の作動を解除して溝２６内を大気圧に戻すことにより、フィルム２４を湾曲支持面１８から容易に分離することができる。溝２６は、閉じた環状であることを前提として、平面視で円形、矩形等の様々な形状に延びることができる（図２は、例として平面視で矩形状に延びる２本の溝２６を示す。）。溝２６の形状、寸法、個数等は、少なくとも１本の溝２６が積層体１６の第１の部材１２の全体を囲繞し得る領域に延びることを要件とする以外は、特に限定されない。なお取着機構として、溝２６を有する上記構成の代りに、湾曲支持面１８の全体を多孔質構造としてその空隙を真空引きする構成を採用することもできる。
【００３３】
ｉｖ）第１の部材１２を第２の部材１４から漸進的に剥離するステップ（図４〜図７）。
ステップｉｖでは、まず、第１の接着層１０を介して第２の部材１４に接合された第１の部材１２の、外周面１２ｃに隣接する裏面（すなわち露出面）１２ｂの一部分（以下、第１の外縁隣接部分１２ｄと称する。）を、湾曲支持面１８に固定されたフィルム２４の第２の接着層２２の接着面２２ａに接触させて固着させる（図４）。ここで、上記した取着機構を使用する場合、最終的に第１の部材１２の裏面１２ｂの全体が少なくとも１本の溝２６の内側の領域に位置し得るように、裏面１２ｂを最初に第２の接着層２２の接着面２２ａに接触させる位置を決定する。またこのとき、例えばゴムローラ２８等の押圧部材を用いて、積層体１６に、第１の部材１２の裏面１２ｂをフィルム２４の第２の接着層２２に押し付ける方向への押圧力Ｐを加えることができる（図５（ａ））。剥離ステップの開始時に、押圧力Ｐは、第２の接着層２２の接着面２２ａに最初に接触した第１の部材１２の裏面１２ｂの第１の外縁隣接部分１２ｄに対応する第２の部材１４の裏面１４ｂの一部分（以下、第１の外縁隣接部分１４ｄと称する。）に加えられる。第２の接着層２２が感圧接着剤から形成される場合、押圧力Ｐは、第２の接着層２２と第１の部材１２との間の接着力が、第１の接着層１０による第１の部材１２と第２の部材１４との間の接着力よりも大きくなるのに十分な大きさである。
【００３４】
上記した最初の固着位置から、例えばゴムローラ２８を第２の部材１４の裏面１４ｂに沿って転動させることにより、積層体１６に加わる押圧力Ｐを、裏面１４ｂの第１の外縁隣接部分１４ｄから対向側の外周面１４ｃに隣接する部分（以下、第２の外縁隣接部分１４ｅと称する。）に向けて連続的に移動させる（図５（ｂ））。この間、押圧力Ｐは、押圧力Ｐの移動方向に直交する方向へ延びる第２の部材１２の裏面１４ｂの線状区画の全体に渡り一様に加えられる。例えばゴムローラ２８を用いる場合、ゴムローラ２８は、第２の部材１２の裏面１４ｂの最大幅（第２の部材１２が円板状である場合は裏面１４ｂの直径）よりも大きな軸線方向寸法を有し、裏面１４ｂに沿って転動する間、ゴムローラ２８の外周面が当接される裏面１４ｂの線状区画の全体に一様に押圧力Ｐを加えることができるように構成される。このように押圧力Ｐを移動させることにより、第１の部材１２の裏面１２ｂを、第１の外縁隣接部分１２ｄから対向側の外周面１２ｃに隣接する部分（以下、第２の外縁隣接部分１２ｅと称する。）に向かって、湾曲支持面１８に固定されたフィルム２４の第２の接着層２２の接着面２２ａに漸進的に固着させる。
【００３５】
ここで、第１の部材１２に対する第２の接着層２２の接着力は、第１の接着層１０による第１の部材１２と第２の部材１４との間の接着力よりも大きく、しかも、第１の部材１２は、単体では外力により比較的容易に撓曲し得る可撓性を有し、第２の部材１４は、第１の接着層１０を介して第１の部材１２から伝達される曲げ力に抗して平板状の形態を維持し得る剛性を有している。したがって、第１の部材１２の裏面１２ｂを第２の接着層２２の接着面２２ａに漸進的に固着させる間、第１の部材１２は、第２の接着層２２に固着された状態を維持しながら湾曲支持面１８に沿うように漸進的に撓む一方、第２の部材１４は、撓むことなく平板状の形態を維持しようとし、その結果、第１の部材１２が第２の部材１４から漸進的に剥離される。
【００３６】
押圧力Ｐを連続して移動させることで、第２の接着層２２への第１の部材１２の裏面１２ｂの固着を、第１の外縁隣接部分１２ｄから第２の外縁隣接部分１２ｅに向けて漸進的に進行させ、それに伴い、第２の部材１４からの第１の部材１２の剥離を漸進的に進行させる（図５（ｃ）、（ｄ））。押圧力Ｐが、第２の部材１４の裏面１４ｂの第２の外縁隣接部分１４ｅに到達した時点で、第１の部材１２の裏面１２ｂの全体が第２の接着層２２の接着面２２ａに固着される（図５（ｅ））。そこで、押圧力Ｐを解除し（図６）、必要に応じて第２の部材１４を第１の部材１２から引き離すことで、第１の部材１２の全体が第２の部材１４から剥離される（図７）。
【００３７】
上記した部材剥離方法によれば、積層体１６の第１の部材１２を、湾曲支持面１８に固定されたフィルム２４の第２の接着層２２に漸進的に固着させるだけで、第１の部材１２を第２の部材１４から漸進的に剥離することができ、この漸進的工程を継続して、第１の部材１２の全体を第２の接着層２２に固着させることで、第１の部材１２の全体を第２の部材１４から剥離することができる。したがって、第１の接着層１０を溶融させたり接着力を低下させたりする処理が不要になり、第１及び第２の部材１２、１４を、より簡易な手法で迅速かつ安全に互いに剥離できる。
【００３８】
また、上記した部材剥離方法は、半導体チップの製造方法において、ウエハからなる第１の部材１２を、ウエハの回路形成面（表面１２ａ）に第１の接着層１０を介して接合される支持体からなる第２の部材１４から、剥離するステップとして実施できる。この構成によれば、第１の接着層１０を溶融させたり接着力を低下させたりすることなく、ウエハ（第１の部材１２）を支持体（第２の部材１４）から、より簡易な手法で迅速かつ安全に剥離できる。
【００３９】
第１の部材１２を湾曲支持面１８に沿うように撓ませることで第２の部材１４から剥離する上記した部材剥離方法では、第１の部材１２を、損傷が生じない限界の曲率半径以下で撓ませる必要がある。特に、第１の部材１２がウエハである場合、第１の部材１２の表面１２ａに形成した半導体装置や回路が、表面１２ａの変形（伸び）による損傷を被らないことが要求される。第１の部材１２を所定曲率半径で撓ませたときの表面１２ａの変形（伸び）量は、第１の部材１２の厚みに比例し、曲率半径に反比例する。このような観点で、上記した部材剥離方法においては、湾曲支持面１８の曲率半径を第１の部材１２の厚みの約２０００倍以上、また約４０００倍以上とすることができる。また、第１の部材１２を第２の部材１４から漸進的に剥離するステップを迅速かつ円滑に遂行するためには、湾曲支持面１８の曲率半径を第１の部材１２の厚みの約１００００倍以下、また約８０００倍以下とすることができる。
【００４０】
上記した部材剥離方法において、第１及び第２の部材１２、１４の相互の剥離が完了した後は、第１の接着層１０は、好ましくはその全体が、第１の部材１２の表面１２ａ又は第２の部材１４の表面１４ａに接着した状態で残留する。或いは、第１の接着層１０が適当に分断されて、第１及び第２の部材１２、１４の表面１２ａ、１４ａのそれぞれに部分的に残留する構成とすることもできる。
【００４１】
図示の部材剥離方法を、半導体チップの製造方法において裏面研削後のウエハを支持体から剥離する工程で実施する場合、第１の接着層１０の全体を、ウエハ（第１の部材１２）を支持する支持体（第２の部材１４）に残留させることが、ウエハに対する後工程を円滑に遂行する観点で有効である。したがって、第１の部材１２を第２の部材１４から漸進的に剥離するステップは、第１の接着層１０が第２の部材１４に接着した状態を維持しながら第１の部材１２を第１の接着層１０から漸進的に剥がすようにして実施することができる。
【００４２】
第１の接着層１０が第２の部材１４に接着した状態を維持しながら第１の部材１２を第１の接着層１０から剥がすことを可能にすることを目的として、第２の部材１４の表面１４ａに対する第１の接着層１０の接着強度を、第１の部材１２の表面１２ａに対する第１の接着層１０の接着強度よりも大きくする種々の手段を採用することもできる。この種の手段の一例として、第１及び第２の部材１２、１４の素材の選択を挙げることができ、例えば、第２の部材１４をベークライト等のプラスチックから形成し、第１の部材１２をシリコン等のウエハ材料から形成することができる。また、上記手段の他の例として、第２の部材１４の表面１４ａに対する第１の接着層１０の接着強度を増大させるための表面処理を予め表面１４ａに施したり、第１の部材１２の表面１２ａに対する第１の接着層１０の接着強度を低下させるための表面処理を予め表面１２ａに施したりすることができる。
【００４３】
上記した部材剥離方法において、第１の部材１２の全体を第２の部材１４から剥離した後に、第２の接着層２２の接着面２２ａに固着した第１の部材１２と共にフィルム２４を湾曲支持面１８から分離することが、補足的に要求される場合がある。図８〜図１１は、本発明の一実施形態による部材剥離方法の、このような補足的ステップを示す。なお図８では、矩形状の外形に裁断されたシート状のフィルム２４が、平面視で矩形状に延びる１本の溝２６を有する湾曲支持面１８に固定され、溝２６の内側の領域に、円板状の第１の部材１２が固着されている。
【００４４】
図示の補足的ステップは、第１の部材１２の全体を第２の部材１４から剥離した後に、第２の接着層２２の接着面２２ａに固着した第１の部材１２と共にフィルム２４を湾曲支持面１８から分離するステップであって、さらに以下のステップを含む。
【００４５】
ｖ）第１の部材１２を取り囲む形状を有する環状のフレーム部材３０を、第１の部材１２の周囲でフィルム２４の第２の接着層２２の接着面２２ａに固着させるステップ（図８〜図１０）。
フレーム部材３０は、金属、樹脂等から全体に一様な厚みに作製され、フィルム２４の外周縁２４ｂに沿って第２の接着層２２に固着されることで、フレーム部材３０の内側に位置する第１の部材１２を、伸展したフィルム２４上に安定して支持できる剛性を有する。例えば、フレーム部材３０がステンレス鋼製の円環状のものである場合、厚みが約１ｍｍ〜２ｍｍ程度、内径が約３５０ｍｍ程度、外径が約４００ｍｍ程度の寸法を有することができる。この寸法は、例えば第１の部材１２が直径３００ｍｍのシリコンウエハである場合に適している。なお、図示のフレーム部材３０は、第１の部材１２の円板形状に相似する円環状の形状を有しているが、隙間を介して第１の部材１２を囲繞し得る形状及び寸法を有する点、及び伸展したフィルム２４上に第１の部材１２を安定して支持できる剛性を有する点を除いて、フレーム部材３０の素材、形状、寸法等は特に限定されない。
【００４６】
ステップｖでは、まず、円環状のフレーム部材３０の一部分を、フィルム２４の第２の接着層２２の接着面２２ａに接触させて固着させる（図８、図９）。このとき、最終的に第１の部材１２の全体がフレーム部材３０に取り囲まれるように、フレーム部材３０を最初に第２の接着層２２の接着面２２ａに接触させる位置を決定する。またこのとき、フレーム部材３０を第２の接着層２２に押し付ける方向への押圧力をフレーム部材３０に加えることもできる。なお、このステップに前後して、例えば前述した取着機構の真空を解除することにより、フィルム２４を湾曲支持面１８上で固定されていない状態にする。さらに、フレーム部材３０を、最初の固着部分から対向側の部分に向けて漸進的に第２の接着層２２の接着面２２ａに固着させる（図１０（ａ）〜（ｄ））。
【００４７】
ｖｉ）第２の接着層２２の接着面２２ａに固着したフレーム部材３０を湾曲支持面１８から離れる方向へ移動させるステップ（図１０、図１１）。
ステップｖｉの一部は、フレーム部材３０の上記した漸進的固着ステップに伴って行われる。すなわち、フレーム部材３０を、最初の固着部分から対向側の部分に向けて漸進的に第２の接着層２２の接着面２２ａに固着させる間、伸展したフィルム２４上に第１の部材１２を安定して支持できる剛性を有するフレーム部材３０は、自己形状を保持しながら、第２の接着層２２に固着された部分が、フィルム２４及び第１の部材１２と共に湾曲支持面１８から離れる方向へ漸進的に移動する（図１０（ａ）〜（ｄ））。
【００４８】
フレーム部材３０の全体が第２の接着層２２に固着された状態（図１０（ｄ））では、伸展したフィルム２４上に第１の部材１２を安定して支持した状態のフレーム部材３０を、湾曲支持面１８から独立して自在に移動できる。このようにして、フィルム２４は、第２の接着層２２に固着した第１の部材１２と共に湾曲支持面１８から分離される（図１１）。フレーム部材３０を用いて第１の部材１２と共に湾曲支持面１８から分離されたフィルム２４は、フレーム部材３０によって平坦に伸展した状態に保持されるから、例えば、第２の部材１４から剥離された第１の部材１２に対して、加工、運搬等の所望の作業を安定して実行できる。
【００４９】
図示の部材剥離方法を、半導体チップの製造方法において裏面研削後のウエハを支持体から剥離する工程で実施する場合、上記した補足的ステップは、ウエハ（第１の部材１２）の全体を支持体（第２の部材１４）から剥離した後に、第２の接着層２２に固着したウエハと共にフィルム２４を湾曲支持面１８から分離するステップであって、ウエハを取り囲む形状を有する環状のフレーム部材３０を、ウエハの周囲でフィルム２４の第２の接着層２２の接着面２２ａに固着させるステップと、第２の接着層２２の接着面２２ａに固着したフレーム部材３０を湾曲支持面１８から離れる方向へ移動させるステップとを含む。このような補足的ステップを有する製造方法によれば、フレーム部材３０によって伸展した状態に保持されたフィルム２４に固着されたウエハ（第１の部材１２）に対し、ダイシング等の工程を安定して実行することができる。
【００５０】
上記した部材剥離方法において、フィルム２４を湾曲支持面１８に固定するステップは、連続して移動する湾曲支持面１８にウェブ状のフィルム２４を連続的に固定するステップを含むことができる。また、第１の部材１２を第２の部材１４から漸進的に剥離するステップは、湾曲支持面１８に連続的に固定されるフィルム２４を用いて、第１の接着層１０を介して互いに接合された第１の部材１２と第２の部材１４とをそれぞれに有する複数の積層体１６に対し順次行われるように構成できる。このような構成によれば、複数の積層体１６に対する連続作業によって、複数の第２の部材１４から、それぞれに第１の接着層１０を介して接合されている第１の部材１２を、連続して迅速に剥離することができる。
【００５１】
図１２〜図１４は、図１〜図１１に示す部材剥離方法を複数の積層体１６に対して連続的に実行可能な、一実施形態による部材剥離装置４０を示す。部材剥離装置４０はまた、一実施形態による半導体チップ製造方法を実行できるものである。しかし、部材剥離装置４０の用途はこれに限定されない。
【００５２】
部材剥離装置４０は、湾曲支持面４２を有する回転可能な円筒状の支持ロール４４と、支持ロール４４の回転に同期して、第２の接着層４６を有するフィルム４８を湾曲支持面４２に連続的に供給するフィルム供給部５０と、第２の接着層４６の接着面４６ａを露出させた状態でフィルム４８を湾曲支持面４２に沿うように固定する固定機構５２と、第１の接着層１０を介して互いに接合された第１の部材１２と第２の部材１４とを有する積層体１６を、湾曲支持面４２に固定されたフィルム４８の第２の接着層４６の表面（すなわち接着面）４６ａに第１の部材１２を押し付けながら、湾曲支持面４２の接平面方向の速度に対応する速度で接平面方向へ送る積層体送給機構５４とを具備して構成される（図１２）。
【００５３】
支持ロール４４は、中空円筒体からなり、駆動装置５６（図１４）の駆動により、軸線４４ａを中心に矢印Ｒ方向へ所定速度ωで回転する。湾曲支持面４２は、支持ロール４４の円筒状の外周面からなり、前述した湾曲支持面１８と同様の構成を有する。フィルム４８は、ウェブ状に連続する長尺フィルムであって、その一表面の全体に第２の接着層４６を有する。フィルム４８及び第２の接着層４６は、ウェブ状であることを除き、前述したフィルム２４及び第２の接着層２２と同様の構成を有する。フィルム供給部５０は、ウェブ状のフィルム４８を、軸５８に巻いたロール６０の形態で支持でき、フィルム４８をロール６０から繰り出して湾曲支持面４２に連続供給することができる。
【００５４】
固定機構５２は、フィルム４８に真空を解除可能に適用してフィルム４８を湾曲支持面４２に対し保持する取着機構を備えている。取着機構は、湾曲支持面４２に凹設される環状溝６２と、環状溝６２の内部空間を減圧する真空装置６４とを備える（図１３、図１４）。環状溝６２は、フィルム４８の第２の接着層４６における第１の部材１２の固着領域に対応する湾曲支持面４２の表面領域を取り囲む位置に設けられる。環状溝６２は、前述した溝２６と同様の構成を有する。また、環状溝６２を有する上記構成の代りに、湾曲支持面４２の全体を多孔質構造としてその空隙を真空引きする構成を採用することもできる。
【００５５】
部材剥離装置４０では、湾曲支持面４２に、周方向へ互いに離隔した３個の環状溝６２が形成されている。それら環状溝６２は、支持ロール４４の回転軸６６と、回転軸６６に連結される回転継手６８とを介して、真空装置６４に気体流通可能に接続される。回転軸６６には、個々の環状溝６２に連通する３つの気体通路７０が内設され、それら気体通路７０が、回転継手６８、及び回転継手６８と真空装置６４との間に設けられる切換弁７２を介して、真空装置６４に接続される（図１４）。駆動装置５６の駆動により支持ロール４４が回転するに伴い、所定範囲の回転角度によって特定される所定の回転位置にある環状溝６２が、切換弁７２により真空装置６４に接続されて真空引きにより減圧される。その一方で、他の所定範囲の回転角度によって特定される他の回転位置にある他の環状溝６２が、切換弁７２により真空装置６４から遮断されて大気圧に戻される。
【００５６】
個々の環状溝６２の全体を覆うようにフィルム４８を湾曲支持面４２に供給した状態で、真空装置６４の作動により各環状溝６２内を減圧することで、フィルム４８を湾曲支持面４２に吸着して固定的に保持することができる。特に、３個の環状溝６２を互いに独立して減圧することにより、各環状溝６２に囲繞された領域における湾曲支持面４２の微細凹凸が同様に真空引きされて減圧され、各環状溝６２の内側に位置するフィルム４８の部分を湾曲支持面４２に強固に固定することができる。したがって部材剥離装置４０では、支持ロール４４の湾曲支持面４２に固定されたフィルム４８の第２の接着層４６に、一度に３個の第１の部材１２を、連続して湾曲支持面４２に沿うように撓曲させて固着することができる。
【００５７】
積層体送給機構５４は、例えば図示しない搬送装置により、積層体１６を、第１の部材１２の裏面１２ｂを露出させた姿勢で、湾曲支持面４２の接平面方向の速度に対応する速度ｖで接平面方向（矢印Ｄ１方向）へ送り、支持ロール４４に最も近接する位置で、第１の部材１２の裏面１２ｂを、湾曲支持面４２に固定されたフィルム４８の第２の接着層４６の接着面４６ａに接触させる。第１の部材１２を第２の接着層４６に接触させる位置には、第１の部材１２を第２の接着層４６に押し付ける押圧ローラ７４が設置される。押圧ローラ７４は、前述したゴムローラ２８と同様の構成を有し、接平面方向へ速度ｖで送られている積層体１６に、第１の部材１２の裏面１２ｂをフィルム４８の第２の接着層４６の接着面４６ａに押し付ける方向への押圧力Ｐを加える。
【００５８】
部材剥離装置４０により前述した部材剥離方法を実行する際には、最初にフィルム４８の先端領域を、１つの環状溝６２を減圧することにより湾曲支持面４２に固定する。その状態で、支持ロール４４を回転させるとともに、他の環状溝６２を順次減圧することで、フィルム４８がフィルム供給部５０から連続して引き出されて湾曲支持面４２に固定される（前述したステップｉｉｉ）。積層体供給機構５４は、支持ロール４４の回転方向へ速度ωで移動するフィルム４８に対し、最終的に湾曲支持面４２に沿うように撓曲して固着される第１の部材１２の裏面１２ｂの全体が１つの環状溝６２の内側の領域に位置し得るように、搬送装置上での積層体１６の位置を決定して、積層体１６を接平面方向へ速度ｖで送る。これにより、第１の接着層１０を介して第２の部材１４に接合された第１の部材１２の裏面１２ｂが、前述した第１の外縁隣接部分１２ｄ（図５）で最初に第２の接着層４６の接着面４６ａに接触して、押圧ローラ７４からの押圧力Ｐにより第２の接着層４６に固着される。
【００５９】
上記した最初の固着位置から、支持ロール４４を継続して回転させると、第１の部材１２はフィルム４８と共にロール回転方向へ速度ωで移動し、第１の部材１２の裏面１２ｂが、第１の外縁隣接部分１２ｄから前述した第２の外縁隣接部分１２ｅ（図５）に向かって、押圧ローラ７４からの押圧力Ｐの下で第２の接着層４６の接着面４６ａに漸進的に固着される。第１の部材１２の裏面１２ｂが第２の接着層４６の接着面４６ａに漸進的に固着される間、速度ωで移動する第１の部材１２は、第２の接着層４６に固着された状態を維持しながら湾曲支持面４２に沿うように漸進的に撓む一方、第２の部材１４は、撓むことなく平板状の形態を維持しながら接平面方向へ速度ｖで移動し、その結果、第１の部材１２が第２の部材１４から漸進的に剥離される（ステップｉｖ）。積層体１６の全体が押圧ローラ７４を通過した時点で、第１の部材１２の全体が第２の部材１４から剥離される。
【００６０】
部材剥離装置４０では、積層体送給機構５４により複数の積層体１６を、湾曲支持面４２上の環状溝６２に配置ピッチに対応する所定の配置ピッチで連続して送ることにより、少なくとも３個の積層体１６に対し、順次、第１の部材１２を第２の部材１４から剥離することができる。このように、部材剥離装置４０によれば、前述した部材剥離方法を、複数の積層体１６に対して連続的に実行することができる。したがって、複数の積層体１６のそれぞれの第１及び第２の部材１２、１４を、より簡易な手法で迅速かつ安全に互いに剥離できる。
【００６１】
部材剥離装置４０は、固定機構５２の構成（具体的には環状溝６２の個数）によらず、前述した部材剥離方法を多数（図では４個以上）の積層体１６に対して連続的に実行できるようにするために、積層体送給機構５４のフィルム供給方向下流側に設けられるフィルム分離部７６をさらに備えることができる。フィルム分離部７６は、回転する支持ロール４４の湾曲支持面４２に固定されたフィルム４８を、第２の接着層４６に固着した第１の部材１２と共に湾曲支持面４２から分離するように作用する。
【００６２】
フィルム分離部７６は、前述した環状のフレーム部材３０を、例えば図示しない搬送装置により、湾曲支持面４２の接平面方向の速度に対応する速度ｖで接平面方向（矢印Ｄ２方向）へ送り、支持ロール４４に最も近接する位置で、フレーム部材３０の一部分を、湾曲支持面４２に固定されたフィルム４８の第２の接着層４６の接着面４６ａに接触させて固着させる構成を有する。フィルム分離部７６では、第２の接着層４６に固着されて速度ωで移動している第１の部材１２の全体が、最終的にフレーム部材３０に取り囲まれるように、搬送装置上でのフレーム部材３０の位置を決定して、フレーム部材３０を接平面方向へ速度ｖで送る。フレーム部材３０の一部分が最初に第２の接着層４６に接触する前に、固定機構５２の切換弁７２を作動させて、フィルム４８の分離対象部分を固定している環状溝６２の真空を解除し、フィルム４８の分離対象部分が湾曲支持面４２上で固定されていない状態にする。
【００６３】
上記した最初の固着位置から、支持ロール４４を継続して回転させると、速度ｖで移動するフレーム部材３０が、最初の固着部分から対向側の部分に向けて漸進的に、速度ωで移動するフィルム４８の第２の接着層４６の接着面４６ａに固着される（ステップｖ）。この漸進的固着に伴い、フレーム部材３０は、自己形状を保持しながら、第２の接着層４６に固着された部分が、フィルム４８及び第１の部材１２と共に湾曲支持面４２から離れる方向へ漸進的に移動する（ステップｖｉ）。フレーム部材３０の全体がフィルム分離部７６を通過した時点で、１つの第１の部材１２を第２の接着層４６に固着して支持したフィルム４８の一部分が、湾曲支持面４２から分離される。
【００６４】
部材剥離装置４０では、フィルム分離部７６において、複数のフレーム部材３０を、湾曲支持面４２上の環状溝６２に配置ピッチに対応する所定の配置ピッチで連続して送ることにより、フィルム４８の第２の接着層４６に固着されている複数の第１の部材１２に対し、順次、第１の部材１２を固着支持しているフィルム部分を湾曲支持面４２から分離することができる。したがって、前述した部材剥離方法を多数（図では４個以上）の積層体１６に対して連続的に実行できるようになる。
【００６５】
部材剥離装置４０は、半導体チップの製造方法において裏面研削後のウエハを支持体から剥離する工程を実施するために使用できる。この場合、積層体送給機構５４は、ウエハ（第１の部材１２）と支持体（第２の部材１４）とを第１の接着層１０により互いに接合してなる積層体１６を、複数個連続して、湾曲支持面４２と共に速度ωで移動するフィルム４８の第２の接着層４６の接着面４６ａに固着させることができる。そして、個々の積層体１６が押圧ローラ７４を通過した時点で、各積層体１６において、ウエハ（第１の部材１２）の全体が支持体（第２の部材１４）から剥離される。また、フィルム分離部７６は、フィルム４８の第２の接着層４６に固着されている複数のウエハ（第１の部材１２）に対し、順次、ウエハを固着支持しているフィルム部分を湾曲支持面４２から分離することができる。フィルム４８は、複数のフレーム部材３０により連続して湾曲支持面４２から分離される。分離後のフィルム４８を、隣り合うフレーム部材３０の間で分断することもできる。フレーム部材３０によって伸展した状態に保持されたフィルム４８に固着されたウエハ（第１の部材１２）に対し、ダイシング等の工程を安定して実行することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１０    第１の接着層
１２    第１の部材
１２ａ    表面
１２ｂ    裏面
１４    第２の部材
１４ａ    表面
１４ｂ    裏面
１６    積層体
１８、４２    湾曲支持面
２２、４６    第２の接着層
２４、４８    フィルム
２６    溝
２８    ゴムローラ
３０    フレーム部材
４０    部材剥離装置
４４    支持ロール
５０    フィルム供給部
５２    固定機構
５４    積層体送給機構
６２    環状溝
６４    真空装置
７４    押圧ローラ
７６    フィルム分離部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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