(57)【要約】【課題】プリント回路基板に対する高い保持力を確保することができる基板用コネクタを提供する。【解決手段】基板用コネクタ１０は、コネクタハウジング２０と金属製の固定部材６０とを備える。固定部材６０は、コネクタハウジング２０の側面に取り付けられるハウジング取付部６１と、基板９０の表面に半田付けにより取り付けられる基板取付部６２と、基板取付部６２及びハウジング取付部６１の間にあって双方に湾曲状に連結される連結部６３とからなる。連結部６３の曲げの少なくとも外側面に、半田が進入する半田進入部７１が開口して形成され、基板取付部６２の先端が、半田進入部７１が開口しない閉止端７２とされている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、
コネクタハウジングと金属板製の固定部材とを備え、
前記固定部材は、前記コネクタハウジングの側面に取り付けられるハウジング取付部と、前記プリント回路基板の表面に半田付けにより取り付けられる基板取付部と、前記基板取付部及び前記ハウジング取付部の間にあって双方に湾曲状に連なる連結部とからなり、
前記連結部の曲げの少なくとも外側面に、前記半田が進入する半田進入部が開口して形成され、前記基板取付部の先端が、前記半田進入部が開口しない閉止端とされていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記基板取付部の両側端のうちの少なくとも一側端に、前記半田が進入する側方半田進入部が開口して形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記半田進入部の立ち上がり端が、半田フィレットの立ち上がり端と同じか又はそれより高くされていることを特徴とする請求項１又は２記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来の基板用コネクタが開示されている。このものは、コネクタハウジングと、コネクタハウジングの側面に取り付けられる金属板製の固定部材とを備えている。固定部材は、コネクタハウジングの側面に沿ったハウジング取付部と、プリント回路基板（以下、単に基板という）の表面に沿った基板取付部と、基板取付部及びハウジング取付部の双方に湾曲状に連なる連結部とからなり、連結部を介することで全体としてＬ字形をなしている。
【０００３】
また、基板取付部には、複数の半田進入孔が貫通して形成されている。基板の表面に基板用コネクタが載置され、その状態でリフロー半田が行われることにより、基板取付部が基板に固定され、ひいては基板用コネクタが基板に取り付けられるようになっている。このとき、半田進入部内に半田が進入することで、基板に対する保持力が高められることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２８０９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記従来の基板用コネクタの場合に、半田の接合面積が小さい等の事情があると、連結部の曲げの外側面に付着される半田のバックフィレットが充分な高さで形成されず、基板に対する高い保持力を確保することができないおそれがあった。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、プリント回路基板に対する高い保持力を確保することができる基板用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、プリント回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、コネクタハウジングと金属板製の固定部材とを備え、前記固定部材は、前記コネクタハウジングの側面に取り付けられるハウジング取付部と、前記プリント回路基板の表面に半田付けにより取り付けられる基板取付部と、前記基板取付部及び前記ハウジング取付部の間にあって双方に湾曲状に連なる連結部とからなり、前記連結部の曲げの少なくとも外側面に、前記半田が進入する半田進入部が開口して形成され、前記基板取付部の先端が、前記半田進入部が開口しない閉止端とされているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記基板取付部の両側端のうちの少なくとも一側端に、前記半田が進入する側方半田進入部が開口して形成されているところに特徴を有する。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は２に記載のものにおいて、前記半田進入部の立ち上がり端が、半田フィレットの立ち上がり端と同じか又はそれより高くされているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１０】
＜請求項１の発明＞
連結部の曲げの少なくとも外側面に半田が進入する半田進入部が開口して形成されているため、この半田進入部内に半田が吸い上げられることにより、連結部の曲げの外側面に半田フィレットが高く確保される。また、基板取付部の先端が半田進入部が開口しない閉止端とされているため、基板取付部の先端側に半田が逃げることがない。その結果、プリント回路基板に対する基板用コネクタの保持力が高められる。
【００１１】
＜請求項２の発明＞
基板取付部の両側端のうちの少なくとも一側端に半田が進入する側方半田進入部が開口して形成されているため、この側方半田進入部にも半田が進入することにより、プリント回路基板に対する保持力がより高められる。
【００１２】
＜請求項３の発明＞
半田進入部の立ち上がり端が半田フィレットの立ち上がり端と同じか又はそれより高くされているため、連結部の曲げの外側面に半田フィレットが可能な限り高く確保される。その結果、プリント回路基板に対する保持力がより高められる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態１に係る基板用コネクタの正面図である。
【図２】基板用コネクタの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】固定部材の側面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】固定部材の平面図である。
【図７】半田進入部内に半田が進入した状態をあらわす拡大断面図である。
【図８】本発明の実施形態２に係る基板用コネクタの固定部材の平面図である。
【図９】固定部材の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図７によって説明する。実施形態１に係る基板用コネクタ１０は、プリント回路基板（以下、単に基板９０という）に取り付けられるものであって、コネクタハウジング２０と、コネクタハウジング２０の両側面に取り付けられる固定部材６０とを備えている。
【００１５】
コネクタハウジング２０は合成樹脂製であって、図１に示すように、幅方向に細長い角筒状のフード部２１を有している。フード部２１の上壁内面の幅方向略中央部には、ロック部２２が突出して形成されている。フード部２１内には図示しない相手コネクタハウジングが嵌合可能とされ、フード部２１内に相手コネクタハウジングが正規深さで嵌合されることにより、ロック部２２が相手コネクタハウジングを離脱規制状態に係止するようになっている。
【００１６】
フード部２１の奥壁には、複数の端子金具８０が装着されている。各端子金具８０は、タブ状をなし、フード部２１内に突出して配置される相手端子との接続部８１と、図２に示すように、奥壁の後面から後方へ突出したあと途中で下向きに屈曲されさらにその下端部が基板９０に沿って配置される基板接続部８２とを有している。接続部８１は、相手コネクタハウジングとの嵌合に伴って図示しない相手端子金具に電気的に接続される。また、基板接続部８２の下端部は、基板９０の導電路に半田付けにより接続される。
【００１７】
コネクタハウジング２０の両側面には、図２に示すように、一対の装着溝２３が凹み形成されている。装着溝２３は、コネクタハウジング２０の高さ方向に延びる形態とされ、その前後の両側端に、前後一対のスリット溝２４が形成されている。また、装着溝２３の前後の両側端には、図３に示すように、高さ方向に複数段の段差２５が形成されている。装着溝２３は、各段差２５を介して下側に段々前後幅を狭める形態とされている。
【００１８】
固定部材６０は金属製の板材であって、装着溝２３に上方から装着され、図２に示すように、両装着溝２３に対応して対をなして設けられている。具体的には固定部材６０は、図１に示すように、コネクタハウジング２０の装着溝２３の溝面に沿って配置されるハウジング取付部６１と、基板９０の表面に沿って配置される基板取付部６２と、基板取付部６２及びハウジング取付部６１の間に配置されて双方に一体に連なる連結部６３とからなり、全体としてＬ字形に屈曲する形態とされている。ハウジング取付部６１の板面は高さ方向に沿ってほぼ垂直に配置され、基板取付部６２の板面は幅方向に沿ってほぼ水平に配置され、連結部６３の板面は曲面状に屈曲して配置されている。
【００１９】
ハウジング取付部６１の前後の両端縁には、図４に示すように、複数の抜止片６４、６５、６６が形成されている。各抜止片６４、６５、６６は、ハウジング取付部６１の最上段にあって板幅方向（前後両側）に突出する上段抜止片６４と、ハウジング取付部６１の高さ方向ほぼ中央部にあって板幅方向に突出する下段抜止片６５と、下段抜止片６５及び上段抜止片６４の間にあって板厚方向に屈曲して突出する中段抜止片６６とからなる。ハウジング取付部６１が装着溝２３内に正規装着されると、図３に示すように、上段抜止片６４及び下段抜止片６５が段差２５に当て止めされつつ、各抜止片６４、６５、６６がスリット溝２４内に食い込み状態で圧入される。また、ハウジング取付部６１の上部側には、幅方向に延びる補強リブ６７が叩き出しにより形成されている。
【００２０】
ハウジング取付部６１の下半部（下段抜止片６５より下方の部分）は、上半部よりも前後幅が狭くされている。ハウジング取付部６１の下半部の高さ方向途中には、図５に示すように、屈曲部６８が形成されている。ハウジング取付部６１の下半部のうち、屈曲部６８を挟んだ下側の領域は、上側の領域よりも外側にシフトして装着溝２３の溝面から離れて配置される。
【００２１】
基板取付部６２は、図７に示すように、連結部６３から幅方向外方に短く突出する平板状の形態とされている。基板取付部６２の下面には基板９０の表面に塗布された半田が付着される。そして、図４及び図６に示すように、基板取付部６２の前後方向ほぼ中央部には、スリット６９が貫通して形成されている。スリット６９は、基板取付部６２から連結部６３を経てハウジング取付部６１の下半部にまで延びる形態とされ、基板取付部６２の先端（突出方向先端）に開口するとともに、下段抜止片６５とほぼ同じ高さ位置まで立ち上がる形態とされている。基板取付部６２は、スリット６９を介することにより、前後一対の領域に分断されることになる。
【００２２】
連結部６３は、図５に示すように、断面アール状をなし、基板取付部６２とハウジング取付部６１との間に湾曲して形成されている。そして、連結部６３には、基板９０に塗布された半田が進入可能な複数の半田進入部７１が開口して形成されている。
【００２３】
各半田進入部７１は、図６に示すように、スリット６９を挟んだ前後夫々の領域に一対ずつ形成され、スリット６９を挟んで前後対称に配置されている。そして、半田進入部７１は、図５に示すように、連結部６３の曲げの外側面から内側面にかけて貫通する形態とされ、かつ連結部６３から基板取付部６２及びハウジング取付部６１に跨って幅方向及び高さ方向に延びる形態とされている。また、半田進入部７１は、細溝状の形態とされ、スリット６９の溝幅よりも狭い溝幅を有している。
【００２４】
図６に示すように、半田進入部７１の幅方向外端は、基板取付部６２の突出方向途中に留まり、基板取付部６２の先端に開口せずに閉塞されている。ここで、基板取付部６２の先端は、スリット６９を残して前後方向にほぼ真直ぐ延びる閉止端７２とされている。また、図４に示すように、半田進入部７１の立ち上がり端（高さ方向外端）は、ハウジング取付部６１の下半部の高さ方向途中、詳細には屈曲部６８の略直下位置に留まり、スリット６９の立ち上がり端よりも低くされている。なお、半田進入部７１の立ち上がり端及び幅方向外端は、円弧状に縁取られた形状をなす。
【００２５】
次に、実施形態１に係る基板用コネクタ１０を基板９０に取り付ける工程を説明する。
コネクタハウジング２０のフード部２１には端子金具８０が装着されるとともに、コネクタハウジング２０の両装着溝２３内には固定部材６０が上方から挿入される。固定部材６０は、各抜止片６４、６５、６６の係止作用によってコネクタハウジング２０の装着溝２３内に抜け止め保持される。
【００２６】
続いて、基板用コネクタ１０が基板９０の表面に載せられる。なお、基板９０の表面には、基板取付部６２と対応する部位及び各端子金具８０の基板接続部８２と対応する部位に、あらかじめ半田が塗布されている。
【００２７】
次いで、基板９０は基板用コネクタ１０とともにリフロー炉内に通され、基板９０上の半田が溶融される。すると、溶融された半田が、各端子金具８０の基板接続部８２に付着するとともに、図３に示すように、半田進入部７１内に進入してその周面に付着する。このとき、図７に示すように、半田は、半田進入部７１内の略全体に進入するとともに、半田進入部７１の立ち上がり方向に吸い上げられるように自然上昇し、半田進入部７１の立ち上がり端にまで到達する。このため、半田のバックフィレット１００の上端位置（立ち上がり端）は、ハウジング取付部６１の屈曲部６８近傍に至ることになる。
【００２８】
半田が冷却して固化されると、端子金具８０の基板接続部８２が対応する導電路上に固着されて接続される。また、基板取付部６２の周縁部及び半田進入部７１に半田が付着することにより、コネクタハウジング２０が基板９０に取り付け固定される。その後、コネクタハウジング２０のフード部２１内には、前方から図示しない相手コネクタハウジングが嵌合される。
【００２９】
以上説明したように、本実施形態によれば、連結部６３の曲げの外側面に半田が進入する半田進入部７１が開口して形成されているため、この半田進入部７１内に半田が吸い上げられることにより、連結部６３の曲げの外側面に半田のバックフィレット１００が高く確保される。また、基板取付部６２の先端が半田進入部７１が開口しない閉止端７２とされているため、基板取付部６２の先端側に半田が逃げることがない。その結果、基板９０に対する基板用コネクタ１０の保持力が高められる。なお、基板取付部６２の閉止端７２が前後方向に連続することで、基板９０との接続信頼性が高められる。
【００３０】
また、半田進入部７１の立ち上がり端が半田のバックフィレット１００の立ち上がり端と同じとされているため、連結部６３の曲げの外側面に半田のバックフィレット１００が可能な限り高く確保される。その結果、基板９０に対する保持力がより高められる。
【００３１】
＜実施形態２＞
図８及び図９は、本発明の実施形態２をあらわす。実施形態２では、固定部材６０Ａの基板取付部６２Ａの構造が実施形態１とは部分的に異なる。その他は、実施形態１と同様であり、実施形態１と同様の部位には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００３２】
基板取付部６２Ａの前後の両側端（幅方向に沿って延びる端縁）には、前後一対の側方半田進入部７５が開口して形成されている。側方半田進入部７５は、基板取付部６２Ａを厚み方向に貫通しつつ基板取付部６２Ａの前後端に開口する断面矩形状の切欠きとされている。この場合、側方半田進入部７５は、基板取付部６２Ａの突出方向ほぼ中間部に配置されている。
【００３３】
ここで、基板９０に半田が塗布され、その状態でリフロー半田が行われると、側方半田進入部７５内に半田が進入する。すると、半田は側方半田進入部７５の表面張力によって濡れ上げられ、基板９０と基板取付部６２Ａとの間に強固に接合される。その結果、基板９０に対する基板用コネクタ１０の保持力が高められる。
【００３４】
なお、コネクタハウジング２０が図示しない相手コネクタハウジングに嵌合され、この相手コネクタハウジングから引き出された図示しない電線が高さ方向に振れると、基板取付部６２Ａの前後の両側端に過大な応力が作用し、この部分が起点となって固定部材６０Ａが基板９０から剥離するおそれがある。しかるに実施形態２によれば、基板取付部６２Ａの前後の両側端に側方半田進入部７５が開口して形成されているため、この側方半田進入部７５に半田が進入して冷却固化されることにより、基板取付部６２Ａの前後の両側端の接合強度が高められ、固定部材６０Ａが基板９０から剥離する事態が回避される。
【００３５】
したがって、実施形態２から抽出される技術思想は次の通りである。
基板９０に取り付けられる基板用コネクタ１０であって、
相手コネクタハウジングに嵌合可能なコネクタハウジング２０と、金属製の固定部材６０Ａとを備え、
前記固定部材６０Ａは、前記コネクタハウジング２０の側面に取り付けられるハウジング取付部６１と、前記ハウジング取付部６１に一体に連なりかつ前記基板９０の表面に半田付けにより取り付けられる基板取付部６２Ａとを有し、
前記基板取付部６２Ａにおいて前記相手コネクタハウジングに対する嵌合方向と交差する方向に延びる両側端のうち少なくとも一側端に、前記半田が進入する側方半田進入部７５が切り欠いて形成されていることを特徴とする基板用コネクタ１０。
また、前記側方半田進入部７５は、前記基板取付部６２Ａの全厚に亘って貫通する形態とされているのが望ましい。
【００３６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）半田進入部が、連結部の曲げの内側面には開口せずに外側面のみに開口する形態であってもよい。
（２）半田進入部の立ち上がり端が、半田フィレットの立ち上がり端よりも高くされていてもよい。
（３）半田進入部が、連結部のみに形成され、基板取付部及びハウジング取付部には非形成とされるものであってもよい。
（４）側方半田進入部が、基板取付部の前後の両側端のうちの一側端のみに形成されるものであってもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１０…基板用コネクタ
２０…コネクタハウジング
６０、６０Ａ…固定部材
６１…ハウジング取付部
６２、６２Ａ…基板取付部
７１…半田進入部
７２…閉止端
７５…側方半田進入部
９０…基板（プリント回路基板）
１００…バックフィレット（半田フィレット）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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