(57)【要約】【課題】検査を行う上での効率、コスト、作業負担等を改善する。【解決手段】本発明に係る半導体検査装置１は、被検体４が載置されるステージ部２と、被検体を検査するための電流を出力するプローブ部３とを有し、ステージ部は、固定部材５と、固定部材と被検体４との間に介在される可動部材６と、検査の結果に異常があった場合に可動部材の被検体との接触部分１５を変位させる変位手段とを有する。また、可動部材は、ローラ部材に巻回され、変位手段は、検査結果に応じてローラ部材の回転を制御するものであってもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体が載置されるステージ部と、
前記被検体を検査するための電流を出力するプローブ部とを有し、
前記ステージ部は、
固定部材と、
前記固定部材と前記被検体との間に介在される可動部材と、
前記検査の結果に異常があった場合に前記可動部材の前記被検体との接触部分を変位させる変位手段と、
を有する半導体検査装置。
【請求項２】
前記可動部材は、ローラ部材に巻回され、
前記変位手段は、前記検査結果に応じて前記ローラ部材の回転を制御する、
請求項１に記載の半導体検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の電気的特性検査を行うための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、ウエハ等の被検体の電気的特性検査を行う際に当該被検体が載置される載置台の構成を開示している。当該載置台は、外縁部に環状突起が形成されたタイコウエハを被検体とする場合に用いられるものであって、載置部がネジ部材により絶縁体に着脱可能に固定されている。
【０００３】
特許文献２は、半導体チップのスクリーニング試験に用いられる試験装置を開示している。当該試験装置においては、被検体であるＩＧＢＴ(Insulated Gate Bipolar Transistor)チップが破壊した場合に、ＩＧＢＴチップのエミッタ電極に付いたコンタクトプローブの圧接痕とＩＧＢＴチップの破壊痕との距離を測定し、当該距離が判定基準距離以下である場合に、コンタクトプローブを有するコンタクトブロックをメンテナンスするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−９８０５６号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７６４７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図６は、一般的な半導体検査装置１０１の構成を例示している。半導体検査装置１０１は、ステージ部１０２及びプローブ部１０３を有する。ステージ部１０２は、パワー半導体等の被検体１０５が載置される部分である。プローブ部１０３は、複数のプローブ１１１及び各プローブ１１１を固定し図中上下に変位する昇降部１１２を有する。昇降部１１２が下方に変位することにより、プローブ１１１の先端と被検体１０５の電極とが接触し、両者の電気的接続が確立する。当該電気的接続が確立した後に所定の検査が実行される。
【０００６】
上記検査実行時に異常が発生すると、大電流による被検体１０５の発熱、溶融屑の飛散等により、ステージ部１０２の被検体１０５との接触部分１２０が損傷する場合がある。当該損傷を受けたステージ部１０２の表面に、次の検査に係る新たな被検体が載置されると、当該被検体が損傷し、適正な検査を行うことができない場合がある。従って、新たな検査を開始する前に、ステージ部１０２の交換等を行う必要がある。当該交換作業等は、一般的に作業員の手作業により行われる。
【０００７】
このように、従来の手法おいては、検査時に異常が発生する度に検査の中断、部品の交換等が必要となり、効率、コスト、作業負担等の点で改善の余地があった。このような問題は、上記特許文献１，２に開示される構成よっても解決できるものではない。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、被検体が載置されるステージ部と、前記被検体を検査するための電流を出力するプローブ部とを有し、前記ステージ部は、固定部材と、前記固定部材と前記被検体との間に介在される可動部材と、前記検査の結果に異常があった場合に前記可動部材の前記被検体との接触部分を変位させる変位手段とを有するものである。
【０００９】
上記態様によれば、検査において異常が発生した場合に、固定部材は変位せず、損傷を受けた可能性のある可動部材のみが変位する。
【００１０】
また、前記可動部材は、ローラ部材に巻回され、前記変位手段は、前記検査結果に応じて前記ローラ部材の回転を制御するものであってもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、検査において異常が発生した場合であっても、固定部材の交換等の作業を必要とせずに、次の検査に係る新たな被検体をステージ部に載置することができる。これにより、検査を行う上での効率、コスト、作業負担等を大きく改善することができる。また、可動部材をローラ部材に巻回する構成を採用することにより、装置の大型化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体検査装置の構成を示す図である。
【図２】検査実行時における実施の形態１に係る半導体検査装置の状態を示す図である。
【図３】検査実行時に異常が発生した場合における実施の形態１に係る半導体検査装置の状態を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る半導体検査装置の構成を示す図である。
【図５】検査実行時に異常が発生した場合における実施の形態２に係る半導体検査装置の状態を示す図である。
【図６】一般的な半導体検査装置における問題点を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、実施の形態１に係る半導体検査装置１の構成を示している。半導体検査装置１は、ステージ部２及びプローブ部３を有する。
【００１４】
ステージ部２は、パワー半導体等の被検体４が載置される部分であり、固定部材５及び可動部材６を有する。固定部材５は、半導体検査装置１の一部を構成するケーシング等に固定される。
【００１５】
可動部材６は、固定部材５と被検体４との間に介在される板状（帯状）の部材である。可動部材６は、所定の駆動機構（図示せず）と連結し、図１中右方向又は左右方向に摺動可能である。また、可動部材６は、導電性材料から構成されることが好ましい。
【００１６】
プローブ部３は、複数のプローブ１１及び昇降部１２を有する。プローブ１１は、被検体４を検査するための電流、制御信号等を出力又は入力する針状の導電体である。昇降部１２は、各プローブ１１の一端側を固定し、所定の駆動機構及び制御ユニット（図示せず）により図中上下方向に変位される。また、当該制御ユニットは、プローブ１１により入出力される信号を制御すると共に解析し、他の機構と連携して各種制御を実行する。検査実行時には、昇降部１２が下方へ変位し、プローブ１１の先端と被検体５の電極とが接触し、両者の電気的接続が確立する。検査被実行時には、昇降部１２が上方へ変位し、当該電気的接続が解除される。
【００１７】
検査実行時において、被検体４の底面は、可動部材６の上面に接触する。図１中、１５は、当該可動部材６の被検体４との接触部分を示している。図２は、検査実行時における半導体検査装置１の状態を示している。同図中矢印は、検査実行時における電流の流通を概念的に示している。
【００１８】
図３は、上記検査実行時に異常が発生した場合における半導体検査装置１の状態を示している。当該異常が発生すると、大電流による被検体４の発熱、溶融屑の飛散等により、上記接触部分１５が損傷する場合がある。そこで、本実施の形態に係る半導体検査装置１は、当該異常が発生した場合に、可動部材６を右側に摺動させ、上記接触部分１５を被検体４の載置部分からずらす。
【００１９】
これにより、固定部材５上には新たな可動部材６が供給され、次の検査に係る新たな被検体４は、損傷を受けていない可動部材６上に載置される。これにより、異常が発生した場合であっても、固定部材５を交換等することなく、正確な検査を続行することが可能となる。
【００２０】
実施の形態２
図４は、本発明の実施の形態２に係る半導体検査装置２１の構成を示している。当該半導体検査装置２１と上記実施の形態１に係る半導体検査装置１との相違点は、可動部材２４及び巻取ローラ部２５，２６にある。
【００２１】
可動部材２４は、可撓性を有する金属製の帯状の薄板からなり、２つの巻取ローラ２５，２６に巻回されている。可動部材２４としては、例えば厚さ０．１ｍｍ程度の銅板に接触抵抗変動を防止するための金メッキ処理を施したもの等を用いることができる。本実施の形態においては、右側の巻取ローラ２６が時計回りに回転することにより、左側の巻取ローラ２５に巻回された可動部材２４が右側の巻取ローラ２５に巻き取られていく。
【００２２】
図５は、検査実行時に異常が発生した場合における半導体検査装置２１の状態を示している。上記可動部材２４の巻取動作は、上記実施の形態１と同様に、検査実行時に異常が発生した場合に行われる。当該巻取動作により、検査実行時に被検体４の下部に位置していた接触部分１５は、同図のように右側に移動する。これにより、上記実施の形態１と同様に、異常が発生した場合であっても、固定部５の交換等を行うことなく正確な検査を続行することが可能となる。また、上記巻取ローラ２５，２６を利用することにより、装置の大型化を防ぐことが可能となる。
【００２３】
尚、本発明は上記実施の形態に限られるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能なものである。
【符号の説明】
【００２４】
１，２１  半導体検査装置
２  ステージ部
３  プローブ部
４  被検体
５  固定部材
６，２４  可動部材
１１  プローブ
１２  昇降部
２５，２６  巻取ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2013015403.tif 000006
【図５】
2013015403.tif 000007
【図６】
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