(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣチップを搭載した本体容器に水晶振動子である水晶パッケージを接合した際の両者の位置合わせずれをなくし、接合後の水晶振動子の検査を容易にした水晶発振器を提供する。【解決手段】凹部からなる本体容器１の内底面にＩＣチップ２を搭載すると共に、前記凹部の開放端面を水晶片２１が搭載された水晶パッケージ２０で嵌着する構造であり、前記開放端面には、前記水晶パッケージの厚さだけ高い段差とし二箇所には水晶接続パターン５ａを有する外周端面と、本体側封止パターン１０が周回して形成された内周端面とを形成する。前記水晶パッケージには前記本体側封止パターンと対向する位置に水晶側封止パターン２６を有すると共に、前記水晶接続パターンと対面する位置に前記水晶片に接続される導体膜２３を有し、前記水晶パッケージを前記本体容器の前記内周端面に嵌着させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性シートで形成した基板の主面に水晶振動子を設置した水晶パッケージを、上記と同様の絶縁性シートで形成された凹部を有して前記水晶パッケージの水晶振動子と共に水晶発振回路を構成する回路部品であるＩＣチップを搭載した本体容器に接合して構成した水晶発振器であって、
前記本体容器は、平面視が矩形の底壁層とこの底壁層の各辺端を周回して積層した枠壁層とで形成した前記凹部を形成し、その内底面に搭載された前記ＩＣチップを有すると共に、前記凹部の開放端面は内周端面と、この内側端面よりも前記水晶パッケージ側に高い段差とした外周端面を有し、前記外周端面の二箇所には水晶接続パターンを有しており、
前記水晶パッケージは、前記内周端面と前記外周端面との段差の大きさと略同じサイズの厚さで、前記内周端面に嵌着する形状を有する板状の基板であり、
前記本体容器の前記外周端面の二箇所に有する水晶接続パターンと対面する位置に水晶接続端子を有し、
前記水晶パッケージを前記本体容器の前記内周端面に嵌着させることで、前記水晶パッケージの前記水晶接続パターンを前記本体側の前記水晶接続パターンとを接続してなることを特徴とする水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、
前記本体容器の前記凹部の開口端面に有する前記内周端面には、本体側封止パターンが周回して形成されていることを特徴とする水晶発振器。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記水晶パッケージを構成する前記板状の基板の主面の外周には前記本体側封止パターンと対向するごとく水晶側封止パターンを有することを特徴とする水晶発振器。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかにおいて、
前記外周端面の二箇所に有する水晶接続パターンと対面する位置に有する前記水晶パッケージの水晶接続端子は、当該水晶パッケージの前記基板の辺に形成された切り欠きに設けたことを特徴とする水晶発振器。
【請求項５】
請求項１において、
前記本体容器に設ける水晶接続パターンは、当該本体容器の前記凹部を構成する前記枠壁層の内壁をとおって当該凹部の内底面に形成された配線・回路パターンに接続されていることを特徴とする水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶発振器に係り、特に、水晶片を収容した水晶パッケージと、水晶片で構成した水晶振動子と共に発振器を構成する回路部であるＩＣチップを搭載したＩＣチップパッケージとの接合の位置ずれを無くして確実な接続と密封を確保することで低背かつ小型化を実現した表面実装用の水晶発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装用の水晶発振器（以下、単に水晶発振器と称する）は小型・軽量であって、例えば温度補償型とした場合は外気の温度変化に対して周波数安定度が高いことから、特に携帯型の電子機器（例えば携帯電話）に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、ＩＣチップと水晶片とを容器の一つの凹部内に収容した一部屋型がある。
【０００３】
図９は、この種の水晶発振器の一従来例を説明する断面模式図である。この水晶発振器は、所謂一部屋型である。図９に示された水晶発振器は、ＩＣチップ２を容器の凹部に搭載した本体容器１と、水晶片２１を凹部に取り付けた水晶パッケージ２０を接合して、水晶片２１とＩＣチップ２を共通の一部屋の中に収容した構造を有する。
【０００４】
ＩＣチップ２を凹部に搭載した本体容器１は、絶縁性の基板材料としてのセラミックシートの底壁層１ａと枠壁層１ｂとからなる。底壁層１ａは多層（ここでは２層）で構成される。枠壁層１ｂで囲まれた凹部に搭載されるＩＣチップ２は、その主面に有するバンプ２ａを凹部の内底面に形成された配線・回路パターン７の端子パッド７ａに超音波圧着等で固定される。本体容器１の凹部の開口端面には本体側封止パターン１０が周回して形成されている。また、当該凹部の開口端面の所定の二箇所の位置に導体（タングステンを好適とする）からなる水晶接続パターン５ａが形成されている。水晶接続パターン５ａは端子パッド７ａに接続している。本体容器１の外底面の隅には対象機器の基板に実装するための実装端子３が設けられている。実装端子３は図示しないビアホールで配線・回路パターン７に接続している。
【０００５】
水晶パッケージ２０は底壁層２０Ａと枠壁層２０Ｂとからなり、底壁層２０Ａは多層（ここでは２層）で構成される。枠壁層２０Ｂで囲まれる凹部の内底面には、両面のそれぞれに励振電極２１ａ，２１ｂを形成した水晶片２１が導電性接着剤２２で水晶保持端子２２ａに保持されている。また、枠壁層２０Ｂで囲まれる凹部の開口端面には、本体容器１の本体側封止パターン１０と接合する水晶側封止パターン２６が周回して形成されている。水晶パッケージ２０には、本体容器１の水晶接続パターン５ａと接続する二箇所に水晶接続パターン５ａと同様の導体からなる水晶接続端子２３ａが設けてある。この水晶接続端子２３ａは、ビアホール８で水晶保持端子２２ａに接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２５１７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図１０は、図９で説明した水晶発振器の本体容器と水晶パッケージを一体に接合したときの問題点の説明図である。図１０は図９と同様に、平面視が矩形の水晶発振器の水晶片延在方向（通例、長手方向）側面を示す。本体容器１と水晶パッケージ２０とは、本体容器１の開口端面に設けた本体側封止パターン１０と水晶パッケージ２０の開口端面に設けた水晶側封止パターン２６を接合して一体に気密封止される。本体側封止パターン１０と水晶パッケージ２０には銀ロー等のロー材、あるいは共晶合金などが用いられる。
【０００８】
このとき、図１０に接合部分を拡大して示すように、本体容器１と水晶パッケージ２０との間に位置ずれが起こることがある。このような位置ずれは水晶発振器の平面視サイズを大きくする原因となる。すなわち、本体容器１と水晶パッケージ２０とが正しい位置で接合された場合の長辺のサイズはＬ０であるとする。位置合わせにずれ（ずれ量をＬ１とする）が生じると、水晶発振器としての製品の当該辺のサイズは（Ｌ０＋Ｌ１）となる。なお、矩形の短辺方向に位置ずれが生じると、両者の封止が十分でなくなり、密封が不完全となるさらなる弊害を伴う。
【０００９】
また、本体容器１と水晶パッケージ２０との間の位置ずれが大きくなると、水晶側封止パターン２６と水晶接続端子２３ａが本体側封止パターン１０で橋絡されて、両者に短絡が生じる。図１０では、水晶パッケージ２０が本体容器１に対して図の左方向にずれた場合を示すが、水晶パッケージ２０が本体容器１に対して図の右方向にずれた場合は、水晶接続端子２３ａがオープン状態になってしまう。
【００１０】
さらに、この形式の水晶発振器では、水晶接続端子２３ａや水晶接続パターン５ａが水晶発振器の内部にあるため、上記した水晶接続端子２３ａの短絡やオープンを検査することができない。
【００１１】
本発明の目的は、ＩＣチップを搭載した本体容器１に水晶振動子である水晶パッケージ２０を接合した際の両者の位置合わせずれをなくすと共に、接合後の水晶振動子の検査が容易な構造を備えた水晶発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、基板材料のシートで形成された基板の主面に水晶振動子を設置した水晶パッケージを、上記と同様の基板材料のシートで形成された凹部を有して前記水晶パッケージの水晶振動子と共に水晶発振回路を構成する回路部品であるＩＣチップを搭載した本体容器に接合して構成した構造を有する水晶発振器である。
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明では、前記本体容器を平面視が矩形の底壁層とこの底壁層の各辺端を周回して積層した枠壁層とで形成した前記凹部を形成してなる。そして、その内底面には前記ＩＣチップを搭載すると共に、前記凹部の開放端面を内周端面と、この内側端面よりも前記水晶パッケージ側に高い段差とした外周端面とからなる階段状とし、前記内周端面にはロー材、共晶合金層、あるいは接着剤などからなる本体側封止パターンが周回して形成される。また、前記外周端面の二箇所には水晶パッケージの水晶接続端子に接続するための水晶接続パターンを有する。
【００１４】
前記水晶パッケージは、前記内周端面と前記外周端面との段差の大きさ（高さ）と略同じ寸法の厚さで、前記内周端面に嵌着する形状を有するセラミックシート等の基板材料からなる板状の基板であり、当該基板の主面の外周には前記本体側封止パターンと対向するごとく水晶側封止パターンを有すると共に、前記本体容器の前記外周端面の二箇所に有する水晶接続パターンと対面する位置に水晶接続端子を有する。
【００１５】
そして、前記水晶パッケージを前記本体容器の前記内周端面に嵌め込んで着座（以下、嵌着と称する）させることで、前記本体側封止パターンに前記本体側封止パターンを接合すると同時に、前記水晶パッケージの前記水晶接続パターンと前記本体側の前記水晶接続パターンとを電気的に接続して水晶発振器とする。
【発明の効果】
【００１６】
本体容器に形成した枠壁層の段差内に水晶パッケージを嵌着させることで、両者はその設計値内に自動的に位置合わせがなされるため、水晶発振器の平面視サイズに変化が生じない。これにより、封止パターンと水晶端子も同時に所定の位置で接続される。水晶検査端子は本体容器の開口端面（外周端面）上に露出した状態となるので、検査も容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る水晶発振器の実施例１を説明する断面模式図である。
【図２】図１における水晶パッケージ側から見た本体容器の平面模式図である。
【図３】図１における水晶パッケージの平面模式図である。
【図４】本発明に係る水晶発振器の実施例２を説明する断面模式図である。
【図５】図４における水晶パッケージ側から見た本体容器の平面模式図である。
【図６】図４における水晶パッケージの平面模式図である。
【図７】本発明に係る水晶発振器の実施例３を説明する水晶パッケージの平面模式図である。
【図８】本発明に係る水晶発振器の実施例４を説明する水晶パッケージの平面模式図である。
【図９】表面実装用の水晶発振器の一従来例を説明する断面模式図である。
【図１０】図９で説明した水晶発振器の本体容器と水晶パッケージを一体に接合したときの問題点の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。なお、以下の実施例では、絶縁性の基板材料としてセラミックシートを用いた構造を説明するが、本発明はセラミックシートと同等の材料特性を持つ絶縁性シートで基板を構成することを排除するものでない。
【実施例１】
【００１９】
図１は、本発明に係る水晶発振器の実施例１を説明する断面模式図である。また、図２は、図１における水晶パッケージ側から見た本体容器の平面模式図である。図２のＸ−Ｘ’線に沿った断面が図１である。図１、図２において、前記従来例の水晶発振器と同一部分には同一符合を付してある。
【００２０】
本実施例に係る水晶発振器は、セラミックシートの積層からなる凹状とされ、平面視が略矩形の本体容器１に水晶モジュール２０を矢印Ａ方向に嵌着させ、貼り合わせ接合して構成される。本体容器１は、底壁層１ａと枠壁層１ｂからなり、前記図９に示したものと同様に、底壁層１ａを内底面とし、枠壁層１ｂで囲まれる凹部６を有する。そして、内底面に形成された配線・回路パターン７に水晶振動子と共に発振回路を構成するＩＣチップ２が搭載される。ＩＣチップ２は、その主面に有するバンプ２ａを配線・回路パターン７のパッド７ａに超音波熱圧着等の手段で固着して搭載される。
【００２１】
底壁層１ａは二枚のセラミックシートの積層体であり、その積層間隙にシールド膜９が形成されている。シールド膜９はタングステン（Ｗ）などを成分とした金属層であり、適宜接地端子に接続される。なお、このシールド膜９を設けることは必須ではない。平面視が矩形の底壁層１aとこの底壁層１aの各辺端面を周回して積層した枠壁層１ｂとで形成した前記凹部６の開放端面は内周端面と、この内側端面よりも前記水晶パッケージ側に高い段差とした外周端面を有する。内周端面にはロー材等の本体側封止パターン１０が周回して形成されており、前記外周端面の二箇所には水晶接続パターン５ａ（図２の５ｂ）が形成されている。底壁層１ａの外底面には、その４隅に実装端子３を有している。この実装端子３の配置部分である４隅には、本体容器１の厚み方向に沿った切り欠き（キャスタレーション）４が形成されており、各切り欠きには、実装端子３に接続された導体膜４ａが形成されている。
【００２２】
図３は、図１における水晶パッケージの平面模式図である。水晶パッケージ２０は、前記本体容器１の内周端面に嵌着する形状とサイズで、その厚みは前記本体容器１の前記開口端面の内外周端面の段差の大きさ（高さ）と略同じ厚さとなっている。水晶パッケージ２０を構成する多層のセラミックシートからなる基板の主面の外周には前記本体側封止パターン１０と対向するごとく設けられた水晶側封止パターン２６を有する。
【００２３】
また、図２に示した前記本体容器１の前記外周端面の二箇所に有する水晶接続パターン５ａと５ｂに対面する位置にはキャステレーションとも称する切り欠き２３を有し、この切り欠き２３に導体膜２３ａが形成されている。導体膜２３ａ、２３ｂは、水晶振動子２１の両面にそれぞれ形成された励振電極２１a、２１ｂが接続される導電性接着剤２２、水晶保持端子２２ａを通して内層配線２４と水晶側ビアホール（又はスルーホール）２５で接続されている。なお、水晶パッケージ２０を本体容器１の内周端面に嵌着させた状態で、導体膜２３ａ、２３ｂと水晶接続パターン５ａと５ｂの間に半田などの導体を充填することで、より確実な接続が得られる。
【００２４】
すなわち、前記水晶パッケージ２０を前記本体容器１の前記外周端面を位置合わせガイドとして前記内周端面に嵌着させることで、前記本体側封止パターン１０に水晶側封止パターン２６が接合すると同時に、前記水晶パッケージ２０の前記水晶接続パターンに導体膜２３ａ、２３ｂが接続されて水晶発振器となる。これらの接続、接合は、ホットプレート、加熱炉などを用いた加熱加圧処理で行われる。
【００２５】
実施例１の構成とすることにより、本体容器に水晶モジュールを接合する際には、自動的に両者の位置合わせがなされるため、両者に位置ずれが生じることがなく、前記従来技術の項で説明したような水晶発振器の平面視サイズの変化は生じない。そして、両者の封止パターンと水晶端子も同時に所定の位置で接続される。さらに、水晶検査端子として、本体容器１の開口端面に露出した水晶接続パターン５ａと５ｂを用いることができるので、水晶の検査も容易となる。
【実施例２】
【００２６】
図４は、本発明に係る水晶発振器の実施例２を説明する断面模式図である。また、図５は図４における水晶パッケージ側から見た本体容器の平面を示す。図５のＸ−Ｘ’線に沿った断面が図４である。図４、図５において、前記実施例１を説明する図面に示された水晶発振器と同一部分には同一符合を付してある。
【００２７】
本実施例に係る水晶発振器も実施例１と同様に、セラミックシートの積層で構成され、中央領域に凹部を有し、平面視が略矩形の本体容器１に水晶モジュール２０を矢印Ｂ方向に貼り合わせて接合して構成される。この本体容器１は、底壁層１ａと枠壁層１ｂからなり、底壁層１ａを内底面とし、枠壁層１ｂで囲まれる凹部６を有する。そして、内底面に形成された配線・回路パターン７に水晶振動子と共に発振回路を構成するＩＣチップ２が搭載される。ＩＣチップ２は、その主面に有するバンプ２ａを配線・回路パターン７のパッド７ａに超音波熱圧着等の手段で固着して搭載される。
【００２８】
底壁層１ａは二枚のセラミックシートの積層体であり、その積層間隙にシールド膜９が介挿されている。シールド膜９は、適宜の接地端子（図示せず）に接続される。なお、このシールド膜９を設けることは必須ではない。平面視が矩形の底壁層１ａとこの底壁層１aの各辺端面を周回して積層した枠壁層１ｂとで形成した前記凹部６の開放端面は、内周端面と、この内側端面よりも前記水晶パッケージ側に高い段差とした外周端面を有し、内周端面にはロー材を好適とする本体側封止パターン１０が周回して形成されている。前記外周端面の二箇所には水晶接続パターン５ａ、５ｂを有している。本体側封止パターン１０は金属膜で形成されるため、水晶接続パターン５ａ、５ｂの部分を避けて形成される。
【００２９】
底壁層１ａの外底面には、その４隅に実装端子３を有している。この実装端子３の配置部分である４隅には、本体容器１の厚み方向に沿った切り欠き（キャステレーション）４が形成されており、各切り欠きには、実装端子３に接続された導体膜４ａが形成されている。導体膜４ａは本体容器１の底壁層１ａの内底面に形成された配線・回路パターン７を実装端子３に接続する機能を有する。この場合、配線・回路パターン７は底壁層１ａと枠壁層１ｂの間を通して導体膜４ａに接続する。なお、導体膜４ａに代えて底壁層１ａを貫通して配線・回路パターン７と実装端子３を接続するビアホールあるいはスルーホールを用いることもできる。これは実施例１でも同様である。
【００３０】
実施例２の特徴的構成は、後述するように、本体容器１に設ける水晶接続パターン５ａ、５ｂと当該本体容器１の凹部内底面に形成した配線・回路パターン７との接続構造である。また、この接続構造と共に、水晶パッケージ２０側に形成する水晶接続構造も又本実施例の特徴である。
【００３１】
本体容器１に設ける水晶接続パターン５ａ、５ｂは、枠壁層１ｂの凹部６の開口端面を構成する外周端面に形成される。水晶接続パターン５ａ、５ｂは、図中に太線で示したように、外周端面から内周端面をとおり、凹部６を構成する枠壁層１ｂの厚み方向に沿う内壁面を伝って、凹部６の内底面に形成した配線・回路パターン７と接続している。
【００３２】
図６は、図４における水晶パッケージの平面模式図である。水晶パッケージ２０側に形成する水晶接続構造は、上記の本体容器１に設ける水晶接続パターン５ａ、５ｂに対応したものとなっている。すなわち、水晶パッケージ２０を構成するセラミック基板の主面には、水晶片２１で構成した水晶振動子が取り付けられている。この水晶振動子は、その水晶片２１の両面に設けた励振電極２１ａ，２１ｂから延出する引き出し電極（図６の幅狭部分）の端縁を導電性接着剤２２で水晶保持端子２２ａに固定している。この水晶保持端子２２ａはセラミック基板の主面に形成した配線パターン２４ａを通して切り欠き（キャステレーション）２３に形成された導体膜すなわち、水晶接続端子２３ａに接続している。
【００３３】
水晶パッケージ２０の水晶接続端子２３ａは、水晶パッケージ２０を図４における矢印Ｂ方向に本体容器１の開口端縁を構成する段差構造の内周端面に嵌着される。この状態で、水晶接続端子２３ａは本体容器１の開口端面の外周端面と内周端面に形成されている水晶接続パターン５ａ、５ｂに接続する。これと同時に、水晶側封止パターン２６と本体側封止パターン１０とが接合され、水晶パッケージ２０と本体容器１は密封されて一体化され、表面実装型の水晶発振器となる。これらの接続、接合は、実施例１と同様に、ホットプレート、加熱炉などを用いた加熱加圧処理で行われる。
【００３４】
実施例２の構成とすることにより、本体容器に水晶モジュールを接合する際には、自動的に両者の位置合わせがなされるため、位置ずれが生じることがない。そのため、水晶発振器の平面視サイズに変化が生じることがなく、両者の封止パターン、水晶端子も同時に所定の位置で接続される。さらに、水晶検査端子は本体容器の開口端面に露出する水晶接続パターン５ａ、５ｂを利用できるので、水晶の検査も容易となる。
【実施例３】
【００３５】
図７は、本発明に係る水晶発振器の実施例３を説明する水晶パッケージの平面模式図である。本体容器は、図４と図５で説明した本体容器と同様の構造である。本実施例では、水晶パッケージ２０の主面に設ける水晶側封止パターン２６を配線パターン２４ａと一体化している。すなわち、水晶側封止パターン２６は配線パターン２４ａとは同じ導電材料を用いて形成されている。例えば、水晶パッケージ２０のセラミック基板の主面に金（Ａｕ）／錫（Ｓｎ）の共晶合金を形成し、本体容器側に設けた同材料の本体側封止パターン１０と共に加熱加圧処理で接合する。あるいは、本体側封止パターン１０と水晶側封止パターン２６を銀ローなどのロー付け材料でメタライズし、加熱加圧で接合する。このとき、絶縁性の樹脂を両者の間に塗布することで、接合部分の気密封止を確実にすることができる。
【００３６】
実施例３の構成によっても、本体容器に水晶モジュールを接合する際には、自動的に両者の位置合わせがなされるため、位置ずれが生じることがない。そのため、水晶発振器の平面視サイズに変化が生じることがなく、両者の封止パターン、水晶端子も同時に所定の位置で接続される。さらに、水晶検査端子は本体容器の開口端面に露出する水晶接続パターン５ａ、５ｂを利用できるので、水晶の検査も容易となる。
【実施例４】
【００３７】
図８は、本発明に係る水晶発振器の実施例４を説明する水晶パッケージの平面模式図である。本体容器は、図１と図２で説明した本体容器とは封止パターンの構成を除いて同様の構造である。本実施例では、水晶パッケージ２０の主面に水晶側封止パターンを設けない。本体容器１の開口端面にも封止パターンは形成されていない。
【００３８】
本実施例では、水晶パッケージ２０の端面、本体容器１の開口端面には封止パターンを設けない代わりに、エポキシ系ポリマー、セラミック系接着剤、シリコーンレジン、低融点ガラス、等の電気的に絶縁性の接着剤２８を塗布し、水晶パッケージ２０を本体容器１に嵌着した状態で両者を接着して接合する。水晶パッケージ２０の端面と本体容器１の開口端面の全周にわたって連続的に接着剤２８が塗布できるため、両者の密封は確実となる。なお、この接着剤は本体容器１側に塗布し、あるいは両者の接着面部分に塗布してもよい。
【００３９】
実施例４の構成によっても、本体容器に水晶モジュールを接合する際には、自動的に両者の位置合わせがなされるため、位置ずれが生じることがない。そのため、水晶発振器の平面視サイズに変化が生じることがなく、両者の封止パターン、水晶端子も同時に所定の位置で接続される。また、水晶検査端子は本体容器の開口端面に露出する水晶接続パターン５ａ、５ｂを利用できるので、水晶の検査も容易となる。さらに、本体容器と水晶モジュールの何れにも導電性の接合層を形成する必要がないので、製造プロセスを簡略化できる。
【００４０】
以上説明した各実施例では、本体容器、水晶モジュールを構成する基板としてセラミックシートの複数積層構造としてあるが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の同様のシート状基板材料を用いることができる。また、本体容器、水晶モジュールの両者共、あるいは一方を単一のシートとすることも可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１・・・本体容器、２・・・ＩＣチップ、３・・・実装端子、４・・・本体側のキャステレーション（切り欠き）、５ａ，５ｂ・・・水晶接続パターン、６・・・凹部、７・・・配線・回路パターン、８・・・本体ビアホール又はスルーホール、９・・・本体側シールド層、１０・・・本体側封止パターン、２０・・・水晶パッケージ、２１・・・水晶片、２２・・・導電性接着剤、２３・・・水晶パッケージ側のキャステレーション（切り欠き）、２４・・・内層配線、２５・・・水晶側ビアホール又はスルーホール、２６・・・水晶側封止パターン、２７・・・水晶側シールド層、２８・・・接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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