(57)【要約】【課題】量産性に優れ、製作コストを著しく低減でき、軽量で且つ放熱効果も高く、大型の照明装置にも容易に適用でき、素材選択の自由度も向上し、コスト低減を図ることができる照明装置を提供する点にある。【解決手段】ヒートシンク２を先端側開放された略筒状に構成し、ヒートシンク２の先端側の開放周端部２ａと光源部３が発する光を筐体外部に導くために先端側に設けられるレンズ体５との間の隙間を塞ぐ良熱伝導性のキャップ体４を設けた。凹陥部４０の底部にＬＥＤモジュール３０が取り付けられ、ＬＥＤ素子に生じた熱をキャップ体４を通じてヒートシンク２の開放周端部２ａから該ヒートシンク２に伝熱し、該ヒートシンク２から効率よく外気に放熱する構造としている。【選択図】図３
2013080644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周部にヒートシンクを有する筐体内に光源部を設けてなる照明装置であって、
前記ヒートシンクを、先端側が開放された略筒状に構成するとともに、
該ヒートシンクの先端側の開放周端部と前記光源部が発する光を筐体外部に導くために先端側に設けられるレンズ体との間の隙間を塞ぐキャップ体を設け、
該キャップ体を良熱伝導性の素材より構成し、
該キャップ体の中央側に、基端方向に陥没して前記光源部及びレンズ体を収納支持する凹陥部を設け、
前記光源部に生じる熱が該キャップ体を通じて前記ヒートシンクの開放周端部から該ヒートシンクに伝熱されることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記ヒートシンクの内側に、基端側から先端方向に起立して前記キャップ体の凹陥部を支持する支持台を設けてなり、前記光源部に生じる熱が前記キャップ体及び前記支持台を通じて前記ヒートシンクに伝熱される請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記キャップ体における前記ヒートシンクの開放周端部とレンズ体との間に位置する先端側壁部に、外気流通用の通孔を周方向に沿って複数設け、且つ前記ヒートシンクの外周壁部に、縦方向に長い外気流通用の開口溝を周囲に複数設けてなる請求項１又は２記載の照明装置。
【請求項４】
前記キャップ体が金属板をプレス加工してなり、前記凹陥部が該金属板の中央板部を絞り加工して形成したものである請求項１〜３の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記ヒートシンクが金属板をプレス加工してなり、前記支持台が該金属板の中央板部を絞り加工して形成したものである請求項２記載の照明装置。
【請求項６】
前記ヒートシンクが、金属板を中心側の所定領域を残して該領域の外縁部から金属板の外周縁にわたるスリットを放射状に複数形成したうえ、前記所定領域の中心板部と前記スリット間に形成された同じく放射状に延びる複数の細板部とよりなる金属板の少なくとも前記細板部を、該細板部の外周側が中心側よりも軸方向先端側となるように軸方向に湾曲変形させることにより、変形した前記細板部間に縦方向に長い外気流通用の前記開口溝が形成された前記外周壁部を形成してなる請求項３記載の照明装置。
【請求項７】
前記各細板部を、前記湾曲変形とともに縦方向全長にわたって内側面が凹んだ断面視略Ｖ字状、略Ｕ字状又は略コ字状に屈曲変形させてなる請求項６記載の照明装置。
【請求項８】
前記光源部が、複数のＬＥＤ素子を実装したＬＥＤモジュールよりなる請求項１〜７の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記筐体の基端側に口金を設け、電球型ランプとして構成してなる請求項１〜８の何れか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外周部にヒートシンクを有する筐体内に光源部を設けてなる照明装置に関し、特に、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子を光源として用いた電球型ランプとして好適に用いられる照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の照明装置としては、筐体の先端側に複数のＬＥＤ素子が面実装されたＬＥＤモジュールと該モジュールを覆う透光性のカバー乃至レンズが取り付けられ、ＬＥＤ素子からの放射光を外部に出射する一方、ＬＥＤ素子や電源回路の温度上昇を防止するべく、筐体に金属製のヒートシンクが設けられ、ＬＥＤ素子や電源回路から伝わる熱を外部に放出する構造が採られている（例えば、特許文献１参照。）。このヒートシンクの構造としては、縦方向に延びる外気流通用の開口溝が周囲に複数形成され、内外に流通する外気でヒートシンクを内外から冷却して放熱する構造の商品も提供されている。
【０００３】
これらヒートシンクは、ＬＥＤモジュールやカバー乃至レンズを支持する複雑な支持構造が設けられることや、放熱効果を高める必要もあることから、従来は金属材料を鋳型で固めた鋳物、特にアルミダイキャスト製のヒートシンクが採用されている。したがって、ヒートシンクが厚肉となり材料費が嵩むとともに軽量化に限界が生じ、大型の照明装置に適用することは困難であった。更に、成型後の後処理が必要となるので製作時間も長くなり金型の寿命も短いことから、量産化のためには大規模な設備が必要であった。
【０００４】
また素材も鋳物に適したものに限定されるため素材の選択幅が狭く、熱伝導性に優れた素材を自由に選択できないという問題もあった。ヒートシンクについて、ダイキャスト法以外に、切削法（ＮＣ機）、ダイス・旋削法（押出し加工後旋削加工）、冷間鍛造法などの工法もあるが、切削法は材料歩留まりを含めて高コストであり、量産向きでない。ダイス・旋削法についても高コストで、旋削後のバリ取り等の工程が発生し、量産向きではない。冷間鍛造法は鍛造型代と設備が高価であり、型寿命がダイキャスト法よりもなお短く、ランニングコストも高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−７３４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明が前述の状況に鑑み、解決しようとするところは、量産性に優れ、製作コストを著しく低減でき、軽量で且つ放熱効果も高く、大型の照明装置にも容易に適用でき、素材選択の自由度も向上し、コスト低減を図ることができる照明装置を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前述の課題解決のために、外周部にヒートシンクを有する筐体内に光源部を設けてなる照明装置であって、前記ヒートシンクを、先端側が開放された略筒状に構成するとともに、該ヒートシンクの先端側の開放周端部と前記光源部が発する光を筐体外部に導くために先端側に設けられるレンズ体との間の隙間を塞ぐキャップ体を設け、該キャップ体を良熱伝導性の素材より構成し、該キャップ体の中央側に、基端方向に陥没して前記光源部及びレンズ体を収納支持する凹陥部を設け、前記光源部に生じる熱が該キャップ体を通じて前記ヒートシンクの開放周端部から該ヒートシンクに伝熱されることを特徴とする照明装置を構成した。
【０００８】
ここで、前記ヒートシンクの内側に、基端側から先端方向に起立して前記キャップ体の凹陥部を支持する支持台を設けてなり、前記光源部に生じる熱が前記キャップ体及び前記支持台を通じて前記ヒートシンクに伝熱されるものが好ましい。
【０００９】
また、前記キャップ体における前記ヒートシンクの開放周端部とレンズ体との間に位置する先端側壁部に、外気流通用の通孔を周方向に沿って複数設け、且つ前記ヒートシンクの外周壁部に、縦方向に長い外気流通用の開口溝を周囲に複数設けたものが好ましい。
【００１０】
更に、前記キャップ体が金属板をプレス加工してなり、前記凹陥部が該金属板の中央板部を絞り加工して形成したものであることが好ましい。
【００１１】
また、前記ヒートシンクが金属板をプレス加工してなり、前記支持台が該金属板の中央板部を絞り加工して形成したものであることが好ましい。
【００１２】
また、前記ヒートシンクが、金属板を中心側の所定領域を残して該領域の外縁部から金属板の外周縁にわたるスリットを放射状に複数形成したうえ、前記所定領域の中心板部と前記スリット間に形成された同じく放射状に延びる複数の細板部とよりなる金属板の少なくとも前記細板部を、該細板部の外周側が中心側よりも軸方向先端側となるように軸方向に湾曲変形させることにより、変形した前記細板部間に縦方向に長い外気流通用の前記開口溝が形成された前記外周壁部を形成してなるものが好ましい。
【００１３】
特に、前記各細板部を、前記湾曲変形とともに縦方向全長にわたって内側面が凹んだ断面視略Ｖ字状、略Ｕ字状又は略コ字状に屈曲変形させてなるものが好ましい。
【００１４】
また、前記光源部が、複数のＬＥＤ素子を実装したＬＥＤモジュールよりなるものが好ましい。
【００１５】
また、前記筐体の基端側に口金を設け、電球型ランプとして構成してなるものが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る照明装置によれば、ヒートシンクをアルミダイキャストや切削により光源部やレンズ体を収納支持する複雑な構造とするのではなく、略筒状のヒートシンクとキャップ体とを組み合わせた構造により光源部が発する熱を効率よく冷却することができる。つまり本願発明は、キャップ体がヒートシンクとしての機能を兼ねることで光源部に対する冷却性能に優れ、アルミダイキャスト製のものと同様、光源部の温度の異常上昇を抑制し、光源部の発光効率の低下と寿命の低下を抑制することができる。したがって本願発明によれば、従来に比べて製作コストを著しく低減することができ、軽量で且つ冷却性能にも優れるため大型照明装置にも容易に適用することができる。
【００１７】
また、ヒートシンクの内側に、基端側から先端方向に起立して前記キャップ体の凹陥部を支持する支持台を設けてなり、前記光源部に生じる熱が前記キャップ体及び前記支持台を通じて前記ヒートシンクに伝熱されるので、凹陥部からキャップ体を通じてヒートシンクの開放周端部からヒートシンクに至る経路と、凹陥部の底部から前記支持台を通じてヒートシンクに至る経路との二つの伝熱経路により光源部の熱を効率よくヒートシンクに導いて放熱させることができ、光源部の温度の異常上昇をより確実に抑制することができる。
【００１８】
また、キャップ体における前記ヒートシンクの開放周端部とレンズ体との間に位置する先端側壁部に、外気流通用の通孔を周方向に沿って複数設け、且つ前記ヒートシンクの外周壁部に、縦方向に長い外気流通用の開口溝を周囲に複数設けたので、前記通孔及び開口溝を通じて内外流通する外気により凹陥部の外側面、及びヒートシンクの内側面からの熱の放熱が促進され、光源部の温度の異常上昇をより確実に抑制することができる。
【００１９】
また、キャップ体が金属板をプレス加工してなり、前記凹陥部が該金属板の中央板部を絞り加工して形成したものであるので、製作コストを低減しつつ優れた伝熱性、放熱性を備えてヒートシンクを兼ねるキャップ体を構成することができる。
【００２０】
また、ヒートシンクが金属板をプレス加工してなり、前記支持台が該金属板の中央板部を絞り加工して形成したものであるので、従来のアルミダイキャストで作製されていたヒートシンクに比べて後加工も必要なく量産性に優れ、製作コストを著しく低減できる。すなわち、金属板を用いたプレス加工によるので、鋳型を用いた成形に比べて材料費が少なく低原価にできるとともに、金型の寿命も長く、製作時間も短く、効率よく製作できる。また、金属板の加工品であるので、軽量であり、大型の照明装置も容易に提供することができる。更に、従来のアルミダイキャスト工法に比べ、真鍮、銅などの高熱伝導性の素材の利用が現実化でき、素材選択の自由度が向上し、放熱性能に対するコストパフォーマンスを向上できる。
【００２１】
また、ヒートシンクが、金属板を中心側の所定領域を残して該領域の外縁部から金属板の外周縁にわたるスリットを放射状に複数形成したうえ、前記所定領域の中心板部と前記スリット間に形成された同じく放射状に延びる複数の細板部とよりなる金属板の少なくとも前記細板部を、該細板部の外周側が中心側よりも軸方向先端側となるように軸方向に湾曲変形させることにより、変形した前記細板部間に縦方向に長い外気流通用の前記開口溝が形成された前記外周壁部を形成してなるので、金属板のプレス加工を用いて開口溝を有する略筒状のヒートシンクを効率よく作製できる。
【００２２】
また、各細板部を、前記湾曲変形とともに縦方向全長にわたって内側面が凹んだ断面視略Ｖ字状、略Ｕ字状又は略コ字状に屈曲変形させてなるので、開口溝を所定の大きさに形成しつつも、その間の細板部の内外の表面積を大きくとることができ、従来のアルミダイキャスト製のヒートシンクに比べても表面積が増大しており、放熱効果が著しく高まる。また、細板部の強度も向上するので、開口溝を大きくとって内外への外気流通を促進させることが可能となる。
【００２３】
また、光源部が、複数のＬＥＤ素子を実装したＬＥＤモジュールとすることができる。
【００２４】
また、筐体の基端側に口金を設け、電球型ランプとして構成できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る照明装置を示す斜視図。
【図２】同じく照明装置の分解断面図。
【図３】同じく照明装置の断面図。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は同じく照明装置のヒートシンクの加工手順を示す説明図。
【図５】本発明の第２実施形態に係る照明装置を示す分解断面図。
【図６】同じく第２実施形態に係る照明装置の断面図。
【図７】本発明の第３実施形態に係る照明装置を示す分解斜視図。
【図８】同じく第３実施形態に係る照明装置の分解断面図。
【図９】同じく第３実施形態に係る照明装置の断面図。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る照明装置を示す断面図。
【図１１】（ａ）は本発明の第５実施形態に係る照明装置を示す断面図、（ｂ）は連熱板をヒートシンクの細板部に接合する組み付け手順を示す説明図。
【図１２】本発明の第６実施形態に係る照明装置を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
次に、本発明の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。
【００２７】
まず、図１〜図４に基づき、本発明の第１実施形態を説明する。
【００２８】
照明装置１は、図１〜図３に示すように、外周部にヒートシンク２を有する筐体１０内に光源部３を設けたものであり、ヒートシンク２は先端側が開放された略筒状に構成され、該ヒートシンク２の先端側の開放周端部２ａと光源部３が発する光を筐体外部に導くために先端側に設けられるレンズ体５との間の隙間を塞ぐ良熱伝導性のキャップ体４が設けられている。なお、以下の各実施形態では、照明装置１を筐体１０の基端側に口金８を設けたダウンライト等で用いる電球型ランプとして構成した例について説明するが、本発明に係る照明装置はこのような電球型ランプに限定されるものではなく、非電球型の照明装置など様々な形態の照明装置として構成することができる。
【００２９】
ヒートシンク２は、本例では縦方向に延びる外気流通用の開口溝２０が周囲に複数形成された形状に金属板をプレス加工して作製されている。尚、ヒートシンク２の素材は本例のような金属製になんら限定されず、良熱伝導性の樹脂からなるもの、金属と樹脂の複数層からなるもの等、放熱用のヒートシンクとして機能しうる種々の素材を選択しうる。また、その構造についても、本例のように開口溝２０を有するものに限定されず、その他形状の開口部を有するものや、開口部を有しないもの等種々の構造を選択でき、全体の形状についても本例のような外側凸の略ドーム形状以外に、内側凸の形状や図７の第３実施形態のように先端側が外側凸で基端側が内側凸の複合形状、ストレートテーパー形状などその他種々の形状とすることもできる。
【００３０】
ヒートシンク２のプレス加工は、具体的には図４（ａ），（ｂ）に示すように、まずベースとなる円板形状の金属板１００を中心側の所定領域１００Ｒを残して、該領域１００Ｒの外縁部１００ｂから金属板の外周縁１００ａにいたるスリット１０１を放射状に全周にわたって複数形成することにより、前記所定領域１００Ｒの中心板部１０２と、スリット１０１間に形成される同じく放射状に延びる複数の細板部１０３とよりなる金属板１００を作製する。そして、当該中心板部１０２及び細板部１０３よりなる金属板１００の少なくとも細板部１０３を、図４（ｃ）に示すように、該細板部１０３の外周側が中心側よりも軸方向先端側となるように軸方向に湾曲させて略ドーム状に絞り加工を行い、各細板部１０３間に縦方向に延びる開口溝２０が形成される。
【００３１】
絞り加工は、内面側の上型駒と外面側の下型駒からなる図示しない絞り型を用いて加工されるが、本例ではこの絞り型の上型駒に凸条、下型駒に凹条をそれぞれ設け、細板部１０３を絞る際に縦方向全長にわたって内側面が凹んだ断面視略コ字状に屈曲変形させる曲げ加工を同時に行なっている。曲げ加工は略コ字状以外の形状でもよく、例えば略Ｖ字状や略Ｕ字状も好ましい。これによりヒートシンク２は、先端側に向けて外面側が凸に膨らむ形で次第に径が大きくなる略円錐テーパ状のドーム状に形成され、複数の細板部１０３先端が当該ヒートシンク２の開放周端部２ａを構成している。使用する金属板１００は、伝熱性に優れた素材を適宜選択できる。また本例では、上型駒の下面に凹部、下型駒に凸部をそれぞれ設けることにより、上記細板部１０３の絞り加工と同時に、図４（ｃ）に示すように金属板の中心板部１０２を絞り加工により軸方向先端側に絞って起立させた支持台２１がヒートシンク２の内側に形成されている。
【００３２】
複数の細板部１０３の先端（ヒートシンク２の開放周端部２ａ）には、図１〜図３、図４（ｄ）に示すように、中央側を絞り加工によって基端側に陥没させてなる凹陥部４０を有するキャップ体４が被着されている。キャップ体４のうち前記凹陥部４０よりも外周側の前記ヒートシンク開放周端部２ａとレンズ体５との間に位置する円環状の先端側壁部を構成する上板部４１には、上下に貫通する外気流通用の通孔４１ａが周方向に複数形成されている。また、上板部４１の外周縁には下方に屈曲した屈曲部４２を有し、該屈曲部４２を細板部１０３先端である開放周端部２ａに被せるようにして被着されている。ヒートシンク２の開口溝２０以外にこのキャップ体４の通孔４１ａを通じて、ヒートシンク２の内外に外気が流通することとなり、この外気を通じて効率よく熱を放熱することができる。つまり、この通孔４１ａを設けると開口溝２０のみの場合に比べてヒートシンク２内外への外気の流通が促進され、放熱効果が高まるのである。
【００３３】
キャップ体４の凹陥部４０の底部には、ＬＥＤモジュール３０よりなる光源部３が取り付けネジ３１により接触状態で取り付けられている。本例では、光源部３として複数のＬＥＤ素子を面実装したＬＥＤモジュール３０を構成するとともに、ＬＥＤ素子に生じた熱をキャップ体４を通じて前記ヒートシンク２の開放周端部２ａから該ヒートシンク２に伝熱し、該ヒートシンク２から効率よく外気に放熱する構造としている。つまりキャップ体４自体がヒートシンクとしての機能を兼ねている。これにより温度上昇により発光効率の低下や短命化するＬＥＤ素子や電源回路基板から生じる熱を効率よく放熱し、ＬＥＤ照明装置として優れた機能を長期間維持できるのである。尚、光源部３としては、ＬＥＤモジュール以外に蛍光灯やフィラメントよりなるハロゲン灯、高輝度放電灯（高圧ナトリウム灯、メタルハライドランプ（マルチハロゲン灯）、水銀灯等）など、従来から照明装置の光源部として公知のものを広く適用できる。
【００３４】
凹陥部４０内における前記光源部３の上側には、該光源部３から発せられる光を外部に導くレンズ体５が更に装着されている。レンズ体５の先端面はフラットでキャップ体４先端面と略面一であるが、キャップ体４から膨出するものや逆に内側に凹んで構成されるものも勿論可能である。レンズ体５は下端側に大径部５０を有する縦断面視略凸形状に構成されており、凹陥部４０内周壁と該レンズ体５との間に装着される止着リング６により凹陥部４０内に固定されている。より具体的には、止着リング６は、内周面の下端側に前記レンズ体５の大径部５０に対応する大径の段差溝６０を有するとともに、外周面に凹陥部４０内周壁に形成した雌ネジ溝４０ｃに螺合する雄ネジ部６１を有し、レンズ体５と凹陥部４０内周壁との間に上方から当該止着リング６をねじ込むことで、段差溝６０がレンズ体５の大径部５０を押止し、レンズ体５を凹陥部４０内に固定する構造である。このような止着リング６を設けた構造により、キャップ体４やレンズ体５等の部品精度、組み込み精度の影響を最小限にして対応可能となる。材質は金属製、樹脂製など種々選択できる。
【００３５】
キャップ体４の凹陥部４０は、ヒートシンク２の支持台２１の上板部２２に底部が接触した状態で固定されている。より詳しくは、上方からＬＥＤモジュール３０の通孔３０ａ、キャップ体４の凹陥部４０の底部の通孔４０ａ、支持台２１の上板部２２の通孔２２ａをそれぞれ貫通し、後述の絶縁キャップ９の挿入部９０上面に形成された雌ネジ部９０ａに螺合する取り付けネジ３１により固定されている。つまり、ＬＥＤモジュール３０と支持台２１との間にキャップ体４の凹陥部４０が挟み込まれた状態で固定されている。ＬＥＤモジュール３０に発生する熱は凹陥部４０を通じてキャップ体４の上板部４１及びその外周縁の屈曲部４２に伝達されヒートシンク２の開放周端部２ａから細板部１０３に至る経路と、凹陥部４０の底部からヒートシンク２の支持台２１を通じてヒートシンク２の細板部１０３に至る経路とにより放熱されるとともに、その過程で当該ヒートシンク２の内外に通孔４１ａ及び開口溝２０を通じて内外流通する外気により凹陥部４０や支持台２１の表面、及びヒートシンク２の内面側からも放熱も促進される。
【００３６】
筐体１０を構成するヒートシンク２の基端側には、合成樹脂製の絶縁キャップ９が設けられ、この絶縁キャップ９を介して口金８が取り付けられることにより電球型ＬＥＤランプとして構成されている。絶縁キャップ９は、本例ではヒートシンク２の支持台２１の下面側の内部に挿入される挿入部９０と、支持台２１よりも基端側に延出する連結部９１とより構成されており、絶縁キャップ９内部には光源部３のＬＥＤ素子を点灯させるための電源回路基板が収納されている。電源回路基板は、図示しないがコンデンサを含む各種の回路部品を取り付けてユニット化され、ＬＥＤモジュール３０のＬＥＤ素子に電気的に接続するリード線や口金８に接続する被覆電線が延出されている。
【００３７】
次に、図５及び図６に基づき、第２実施形態を説明する。
【００３８】
本実施形態の照明装置１は、キャップ体４の凹陥部４０内に装着されるレンズ体５が、上端面に円板状のフランジ部５１を有し、且つその下面から下方にＬＥＤ素子ごとに応じてレンズ部５２を突設した構造を有し、前記フランジ部５１と凹陥部４０内周壁との間に装着される止着リング６により凹陥部４０内に固定されている。止着リング６は、フランジ部５１の周縁部上面を押える環状円板部６２と、その外周縁から下方に略Ｌ字状に延びる周壁部６３とよりなる板状の部材であり、周壁部６３には周方向に対して角度を有する長溝６３ｂが周方向に沿って複数形成されている。
【００３９】
キャップ体４の凹陥部４０の内周壁には、前記止着リング６の長溝６３ｂに対応する位置に複数の突起４３がそれぞれ形成されており、止着リング６を各長溝６３ｂに凹陥部４０の突起４３を嵌め込んだ状態で凹陥部４０内に装着し、さらに止着リング６を回転させて突起４３を長溝６３ｂ内の斜め上側の位置に移動させることにより止着リング６が凹陥部４０に対して下方（底方向）に移動し、止着リング６の環状円板部６２がレンズ体５のフランジ部５１上面を下方に押止してレンズ体５を凹陥部４０内に固定する構造である。このように、止着リング６とキャップ体４の凹陥部４０に、それぞれ上記第１実施形態のような雄ネジ部と雌ネジ溝を設ける代わりに長溝６３ｂと突起４３を形成し、互いの係合によって固定する構造を採用しているので、ネジ部として強度を維持する必要がなくなり、したがって止着リング６及びキャップ体４をいずれも更に薄い板材より構成することが可能となり、軽量化及び材料コスト削減が実現できる。
【００４０】
また本実施形態では、キャップ体４の上板部４１に通孔を設ける代わりに、凹陥部４０の内周壁に周方向に沿って複数の通孔４４が形成されている。各通孔４４はＬＥＤモジュール３０が取り付けられている凹陥部４０底部に至る孔とされており、流通する外気がＬＥＤモジュール３０に直接当たるようにされている。本例ではＬＥＤモジュール３０の外径寸法を凹陥部４０底部よりも小さく設定し、前記通孔４４がＬＥＤモジュール３０の外周部によって塞がれないようにされている。また、止着リング６の環状円板部６２にも、周方向に沿って複数の通孔６２ａが形成されている。この通孔６２ａについても、環状円板部６２下面すべての領域にレンズ体５のフランジ部５１が当接すると塞がってしまうが、本例では、フランジ部５１の外径寸法を環状円板部６２の下面よりも小さく設定し、通孔６２ａを塞がない、又は一部塞いでも完全には塞がない寸法に設定されている。
【００４１】
本実施形態では、上記構造によりヒートシンク２の開口溝２０とこれら通孔４４、６２ａを通じて、ヒートシンク２及び凹陥部４０の内外に外気が流通することとなり、この外気を通じて更に効率よく熱を放熱することができる。つまり、通孔４４、６２ａを設けることによりヒートシンク２内外への外気の流通のみならずＬＥＤモジュール３０が取り付けられている凹陥部４０の内外にも外気が流通し、ＬＥＤモジュール３０が流通する外気に直接触れ、放熱効果が高まるのである。尚、これら通孔４４、６２ａに加えて、実施形態１と同様、キャップ体４の上板部４１にも更に通孔を設けてもよい。
【００４２】
また、本実施形態においては、絶縁キャップ９の挿入部９０を省略し、連結部９１の上面に雌ネジ部９０ａのみ設けた構造である。そして、上方からＬＥＤモジュール３０の通孔３０ａ、キャップ体４の凹陥部４０の底部の通孔４０ａ、支持台２１の上板部２２の通孔２２ａをそれぞれ貫通し、雌ネジ部９０ａに螺合する長尺の取り付けネジ３１により固定されている。絶縁キャップ９の連結部９１の内部に電源回路基板が収納されている。その他の構造は、基本的に上記第１実施形態と同様であるので、同一構造については同一符号を付してその説明を省略する。
【００４３】
次に、図７〜図９に基づき、第３実施形態を説明する。
【００４４】
本実施形態の照明装置１は、レンズ体５が、上端面に円板状のフランジ部５１を有し、且つその下面から下方にＬＥＤモジュール３０のＬＥＤ素子ごとに応じて形成されるレンズ部５２、及びＬＥＤモジュール３０に先端部が固定される支持脚５３をそれぞれ突設した構造を有し、前記フランジ部５１は凹陥部４０の上端縁部に形成された段差部４５に係合されている。すなわち本例では、上記第１実施形態や第２実施形態の止着リング６を省略し、前記支持脚５３やフランジ部５１の段差部４５への係合によりレンズ体５を凹陥部４０内に固定したものであり、更なる軽量化や部品点数を削減してコスト低減を図ることが可能な構造である。
【００４５】
支持脚５３の先端部には、図７、８に示すように対応するＬＥＤモジュール３０に設けられた支持孔３０ｃにはめ込まれる嵌合突起５３ａが形成されている。実際の組付けの際には、嵌合突起５３ａや支持孔３０ｃに接着剤を塗布して確実に接合することが好ましい。また、フランジ部５１と段差部４５の係合部位にも同じく接着剤を塗布しておくことが好ましい。本例によれば、上記のとおり嵌合構造を採用したので、接着剤で十分にレンズ体の接合強度を保つことができるのであり、更に、第１実施形態、第２実施形態と異なり、上記嵌合構造によってレンズ体５とＬＥＤモジュール３０とが位置決めされるため組付けが容易となり、組み付け時にレンズ部５２によってＬＥＤ素子に負担を掛ける虞もなくなる。
【００４６】
キャップ体４の上板部４１は先端側に向かって拡径する内側凸のテーパー形状に構成されており、且つ上記第１実施形態と同様、複数の通孔４１ａが形成されている。このようなテーパー形状に構成することにより、ヒートシンク２の開放周端部２ａに被着するキャップ体４の外周縁部は凹陥部４０の装着される上記レンズ体５の先端面よりも先端側に突出する。つまりヒートシンク２の先端よりも基端側に凹んだ位置にレンズ体５が設けられた構造となる。したがって、このようにレンズ体５よりも先端側に突出した分ヒートシンク２やキャップ体４による放熱面積を増大させることができ、また、レンズ体５を凹んだ位置に設けたことによりデザイン的にもレンズ体５の存在を隠して意匠性を高めることが可能となる。
【００４７】
本例では、第１実施形態の絶縁キャップ９の挿入部９０を省略するとともに、連結部９１の上面に雌ネジ部９０ａ及び位置決め用の突起部９０ｂが設けられている。そして、突起部９０ｂを支持台２１の上板部２２の通孔２２ｂ、凹陥部４０の底部の通孔４０ｂ、ＬＥＤモジュール３０の通孔３０ｂにそれぞれ貫通させて互いを位置決めした状態で、取り付けネジ３１をＬＥＤモジュール３０の上方からＬＥＤモジュール３０の通孔３０ａ、キャップ体４の凹陥部４０の底部の通孔４０ａ、支持台２１の上板部２２の通孔２２ａにそれぞれ貫通して雌ネジ部９０ａに螺合することで組み付けられている。このように位置決め用の突起部９０ｂを設けたことにより組み付け作業を効率よく行うことができ、組み付け後の姿勢もより安定したものとなる。
その他の構造は、基本的に上記第１実施形態と同様であるので、同一構造については同一符号を付してその説明を省略する。
【００４８】
次に、図１０に基づき、第４実施形態を説明する。
【００４９】
本実施形態では、ヒートシンク２の支持台２１が省略されて底部が開口し、そこに絶縁キャップ９が挿入部９０を挿入した状態に装着されて当該開口を閉塞している構造である。キャップ体４の凹陥部４０の底部が直接、絶縁キャップ９の挿入部９０の上面に取り付けネジ３１で固定されている。そしてＬＥＤモジュール３０に発生する熱は、凹陥部４０を通じてキャップ体４の上板部４１及びその外周縁の屈曲部４２に伝達されヒートシンク２の開放周端部２ａから細板部１０３に至り、放熱される。また、上記第１実施形態と同様、その過程で当該ヒートシンク２の内外に通孔４１ａ及び開口溝２０を通じて内外流通する外気により凹陥部４０の表面やヒートシンク２の内面側からも放熱も促進される。このように支持台２１を省略しても十分な放熱効果を有するものが提供でき、更なる軽量化が実現できる。その他の構造は、基本的に上記第１実施形態と同様であるので、同一構造については同一符号を付してその説明を省略する。
【００５０】
次に、図１１に基づき、第５実施形態を説明する。
【００５１】
本実施形態では、図１１（ａ）に示すように、ヒートシンク２の支持台２１とキャップ体４の凹陥部４０底部との間に、ヒートシンクの内面まで延びて接合する金属製の連熱板７が介装されている。連熱板７は、図１１（ｂ）に示すように、外周縁部に前記各細板部１０３の凹んだ内側面に係合する複数の凸部７１を形成してなり、各凸部７１が対応する細板部１０３に係合した状態で接合されている。このような接合構造によれば組み付けを容易且つ確実に行うことができる。また本例のように連熱板７を設けることでキャップ体４の凹陥部４０に伝わるＬＥＤモジュール３０の熱を短い距離でより迅速に効率よくヒートシンク２に伝えて放熱することが可能となる。また連熱板７自体もヒートシンクとしての機能を兼ねているので放熱面積が増大して放熱性が著しく向上する。その他の構造は、基本的に上記第１実施形態と同様であるので、同一構造については同一符号を付してその説明を省略する。
【００５２】
次に、図１２に基づき、第６実施形態を説明する。
【００５３】
本実施形態は、上述の第４実施形態と同様、ヒートシンク２の支持台２１を省略するとともに、それによる凹陥部４０からヒートシンク２への伝熱効率の低下を補うべく、凹陥部４０底部と絶縁キャップ９の挿入部９０上面との間に、上述の第５実施形態と同様、ヒートシンクの内面まで延びて接合する金属製の連熱板７を介装したものである。その他の構造は、基本的に上記第１実施形態と同様であるので、同一構造については同一符号を付してその説明を省略する。
【００５４】
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明はこうした実施の例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００５５】
１  照明装置
２  ヒートシンク
２ａ  開放周縁部
３  光源部
４  キャップ体
５  レンズ体
６  止着リング
７  連熱板
８  口金
９  絶縁キャップ
１０  筐体
２０  開口溝
２１  支持台
２２  上板部
２２ａ  通孔
２２ｂ  通孔
３０  ＬＥＤモジュール
３０ａ  通孔
３０ｂ  通孔
３０ｃ  支持孔
３１  取り付けネジ
４０  凹陥部
４０ａ  通孔
４０ｂ  通孔
４０ｃ  雌ネジ溝
４１  上板部
４１ａ  通孔
４２  屈曲部
４３  突起
４４  通孔
４５  段差部
５０  大径部
５１  フランジ部
５２  レンズ部
５３  支持脚
５３ａ  嵌合突起
６０  段差溝
６１  雄ネジ部
６２  環状円板部
６２ａ  通孔
６３  周壁部
６３ｂ  長溝
７１  凸部
９０  挿入部
９０ａ  雌ネジ部
９０ｂ  突起部
９１  連結部
１００  金属板
１００Ｒ  領域
１００ａ  外周縁
１００ｂ  外縁部
１０１  スリット
１０２  中心板部
１０３  細板部
【図１】
2013080644.tif 000003
【図２】
2013080644.tif 000004
【図３】
2013080644.tif 000005
【図４】
2013080644.tif 000006
【図５】
2013080644.tif 000007
【図６】
2013080644.tif 000008
【図７】
2013080644.tif 000009
【図８】
2013080644.tif 000010
【図９】
2013080644.tif 000011
【図１０】
2013080644.tif 000012
【図１１】
2013080644.tif 000013
【図１２】
2013080644.tif 000014