(57)【要約】【課題】キャビティが開口するセラミックパッケージの表面に設けたメタライズ層上にロウ付けされ且つ追ってその上に金属蓋が溶接され、該溶接時に上記メタライズ層が剥離し難い金属枠体、および該金属枠体を用いたセラミックパッケージを提供する。【解決手段】表面２２に開口するキャビティ２５を有するセラミック製のパッケージ本体２１の該表面２２に、キャビティ２５の平面視が矩形状の開口部を囲むように形成されたメタライズ層２８の上方にロウ付けされる金属枠体１ａであって、該金属枠体１ａは、平面視が矩形枠状の枠本体２と、該枠本体２の表面３において金属蓋３４の周辺部に覆われる内周側の領域９を除いた外周側の領域１０に形成され、且つ枠本体２の平面視における外形に沿って平面視が矩形枠状を呈する単一の枠状溝１１と、を備えている、セラミックパッケージ用金属枠体１ａ。【選択図】  図１
2013243232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に開口するキャビティを有するセラミック製のパッケージ本体の該表面に、上記キャビティの平面視が矩形状の開口部を囲むように形成されたメタライズ層の上方にロウ付けされる金属枠体であって、
上記金属枠体は、平面視が矩形枠状の枠本体と、
上記枠本体の表面において金属蓋の周辺部に覆われる内周側の領域を除いた外周側の領域、および上記枠本体の外側面の少なくとも何れか一方に形成され、且つ上記枠本体の平面視における外形に沿って平面視が矩形枠状を呈する単一の枠状溝、あるいは、少なくとも上記枠本体のコーナー部における表面および外側面の何れか一方に形成された単数または複数の部分溝と、を備えている、
ことを特徴とするセラミックパッケージ用金属枠体。
【請求項２】
表面に開口するキャビティを有するセラミック製のパッケージ本体の該表面に、上記キャビティの平面視が矩形状の開口部を囲むように形成されたメタライズ層の上方にロウ付けされる金属枠体であって、
上記金属枠体は、平面視が矩形枠状の枠本体と、
上記枠本体の表面において金属蓋の周辺部に覆われる内周側の領域を除いた外周側の領域および上記枠本体の外側面の何れか一方の少なくともコーナー部に形成された凹部と、を備えている、
ことを特徴とするセラミックパッケージ用金属枠体。
【請求項３】
平面視の外形が矩形の表面および裏面を有し、該表面に開口し且つ底面および側面からなるキャビティを有するセラミック製のパッケージ本体と、
上記キャビティの開口部を囲み、且つ平面視が矩形枠状の上記表面に形成されたメタライズ層と、
上記メタライズ層の上方にロウ材を介して接合された金属枠体と、を含むセラミックパッケージであって、
上記金属枠体は、平面視が矩形枠状の枠本体と、
上記枠本体の表面において金属蓋の周辺部に覆われる内周側の領域を除いた外周側の領域、および上記枠本体の外側面の少なくとも何れか一方に形成され、且つ上記枠本体の平面視における外形に沿って平面視が矩形枠状を呈する単一の枠状溝、あるいは、少なくとも上記枠本体のコーナー部における表面および外側面の何れか一方に形成された単数または複数の部分溝と、を備えている、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項４】
平面視の外形が矩形の表面および裏面を有し、該表面に開口し且つ底面および側面からなるキャビティを有するセラミック製のパッケージ本体と、
上記キャビティの開口部を囲み、且つ平面視が矩形枠状の上記表面に形成されたメタライズ層と、
上記メタライズ層の上方にロウ材を介して接合された金属枠体と、を含むセラミックパッケージであって、
上記金属枠体は、平面視が矩形枠状の枠本体と、
上記枠本体の表面において金属蓋の周辺部に覆われる内周側の領域を除いた外周側の領域および上記枠本体の外側面の何れか一方の少なくともコーナー部に形成され凹部と、を備えている 、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャビティを内側に有する箱形状のセラミックパッケージの表面上にロウ付けされる金属枠体および該金属枠体を用いたセラミックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、セラミック製の基板部の中央側に設けた凹部を囲んで一定幅で設けたメタライズ層の上にロウ材を介して金属製で且つ断面角形のシールリングを接合し、上記凹部に半導体素子を収容した後、上記シールリングの上に金属製の蓋板をシーム溶接する際に、セラミック製の基板部と金属製の蓋板、シールリング、およびメタライズ層との熱膨張差により、該メタライズ層が基体部から剥離する事態を防ぐため、基板部の表面上でメタライズ層との上に跨って絶縁性の被覆材を設けた半導体素子用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、上記半導体素子用パッケージでは、基板部の表面に被覆材を設けるためのスペースが必要となるため、小型化の要請に対応できないと共に、製造時において該被覆材を配置するための工程が更に必要となる、という問題があった。
【０００３】
また、収納する半導体素子の封止性および封止用リングの接合性を高めるため、セラミックなどからなる絶縁基板の表面にロウ付けすべき封止用リングの外側面の下隅部に切欠あるいは傾斜を形成することにより、ロウ材溜まり部を確保した集積回路パッケージも提案されている（例えば、特許文献２参照）。
更に、前記同様の封止性およびシールリングの接合性を確保するため、セラミック製の基体の周辺から立設した枠体の上面にメタライズ層を形成し、該メタライズ層の上方に縦断面形状で底面が半円形状あるいは逆台形状のシールリングをロウ付けにより接合した半導体素子収納用パッケージも提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
しかし、特許文献２，３の集積回路パッケージや半導体素子収納用パッケージでは、シールリングをロウ付けするためのロウ材溜まりを確保できる反面、該シールリングの上面に金属蓋をシーム溶接した際に、該溶接後の冷却過程における収縮に伴う膨張率の差に起因して、メタライズ層の外周側がセラミック製の基体などから剥離するため、十分な封止性が得られなくなる場合がある、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−３１０６１４号公報（第１〜５頁、図１，２）
【特許文献２】実開平３−６１３４３号公報（第１〜１４頁、第１〜４図）
【特許文献３】特開２００３−１７６０４号公報（第１〜８頁、図１〜３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、キャビティが開口するセラミックパッケージの表面に設けたメタライズ層上にロウ付けされ且つ追ってその上に金属蓋が溶接され、該溶接時に上記メタライズ層が剥離し難い金属枠体、および該金属枠体を用いたセラミックパッケージを提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するため、金属枠体と金属蓋との溶接直後に、これらの部品を構成する材料ごとの熱膨張率の差に起因して、冷却過程における収縮に伴う応力が金属枠体側からセラミック製のパッケージ本体側に伝達しにくくなる溝などを金属枠体の表面などに形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１のセラミックパッケージ用（請求項１）金属枠体は、表面に開口するキャビティを有するセラミック製のパッケージ本体の該表面に、上記キャビティの平面視が矩形状の開口部を囲むように形成されたメタライズ層の上方にロウ付けされる金属枠体であって、該金属枠体は、平面視が矩形枠状の枠本体と、該枠本体の表面において金属蓋の周辺部に覆われる内周側の領域を除いた外周側の領域、および上記枠本体の外側面の少なくとも何れか一方に形成され、且つ上記枠本体の平面視における外形に沿って平面視が矩形枠状を呈する単一の枠状溝、あるいは、少なくとも上記枠本体のコーナー部における表面および外側面の何れか一方に形成された単数または複数の部分溝と、を備えている、ことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明による第２のセラミックパッケージ用（請求項２）金属枠体は、表面に開口するキャビティを有するセラミック製のパッケージ本体の該表面に、上記キャビティの平面視が矩形状の開口部を囲むように形成されたメタライズ層の上方にロウ付けされる金属枠体であって、該金属枠体は、平面視が矩形枠状の枠本体と、該枠本体の表面において金属蓋の周辺部に覆われる内周側の領域を除いた外周側の領域および上記枠本体の外側面の何れか一方の少なくともコーナー部に形成された凹部と、を備えている、ことを特徴とする。
【０００９】
これらによれば、前記金属枠体は、平面視が矩形枠状の枠本体の表面において金属蓋の周辺部に覆われる内周側の領域を除いた外周側の領域、および上記枠本体の外側面の何れか一方の少なくともコーナー部に形成された枠状溝、部分溝、あるいは、凹部を備えている。一方、かかる金属枠体をセラミック製のパッケージ本体の表面に形成したメタライズ層の上方にロウ付けした場合、キャビティに電子部品を実装した後、金属枠体の表面の内周側に金属蓋の周辺部を載置し且つ該金属蓋において対向する一対の周辺部に沿ってローラ電極を転動させつつ上記金属蓋をシーム溶接する際、溶接熱による膨張後の冷却過程における収縮が各構成部品に生じる。この際に、上記セラミック製のパッケージ本体と、金属製の金属蓋、金属枠体、ロウ材、およびメタライズ層との熱膨張係数の差が大であるため、パッケージ本体の外側面とこれが接触しているメタライズ層の外周側との境界において、上記冷却過程における収縮に伴って生じる応力が集中的に作用しても、前記枠状溝、部分溝、あるいは凹部によって、上記応力の影響を抑制ないし低減することができる。
【００１０】
更に、金属枠体の前記部分溝や単数または複数の凹部を、枠本体の表面における外周面側の領域の少なくともコーナー部、あるいは外側面の少なくともコーナー部だけに形成した場合であっても、これらのコーナー部は、シーム溶接を１回だけ受ける各辺の中央側に比べて、縦横の各周辺に沿って２回のシーム溶接を受けので、前記メタライズ層とパッケージ本体との境界に顕著に及ぶ応力の影響を低減ないし緩和することが可能となる。
従って、金属蓋の溶接時において、メタライズ層が剥離しにくくなるので、金属蓋によるキャビティの封止性に優れたセラミックパッケージを確実に提供できると共に、金属蓋の溶接時の熱的な条件の範囲を拡大することも可能となる。
【００１１】
尚、前記セラミックは、アルミナや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックまたは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックである。
また、前記メタライズ層は、前記パッケージ本体の表面のほぼ全面に形成され、例えば、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇなどからなる導体である。
更に、前記金属枠は、４２アロイ(Ｆｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ)、コバール(Ｆｅ−２９ｗｔ％Ｎｉ−１７ｗｔ％Ｃｏ)、あるいは１９４合金(Ｃｕ−２．３ｗｔ％Ｆｅ−０．０３ｗｔ％Ｐ)などからなる。
また、前記溝は、断面がＶ字形状、Ｕ字形状、半楕円形状、または凹形状を呈し、レーザー加工、あるいは、鋸刃、刃物（型）、凸型の挿入により形成される。
更に、前記部分溝は、長円形や楕円形のほか、コーナー部に専用のほぼＬ字形状（鈎型）も含んでいる。
加えて、前記凹部は、平面視が円形、長円形、楕円形、あるいは四角形以上の多角形のほか、コーナー部に適した三角形状や円弧形状を呈する有底穴であり、例えば、前記形状と相似形の凸型の挿入によって形成される。
【００１２】
一方、本発明による第１のセラミックパッケージ（請求項３）は、平面視の外形が矩形の表面および裏面を有し、該表面に開口し且つ底面および側面からなるキャビティを有するセラミック製のパッケージ本体と、前記キャビティの開口部を囲み、且つ平面視が矩形枠状の上記表面に形成されたメタライズ層と、該メタライズ層の上方にロウ材を介して接合された金属枠体と、を含むセラミックパッケージであって、上記金属枠体は、平面視が矩形枠状の枠本体と、該枠本体の表面において金属蓋の周辺部に覆われる内周側の領域を除いた外周側の領域、および上記枠本体の外側面の少なくとも何れか一方に形成され、且つ上記枠本体の平面視における外形に沿って平面視が矩形枠状を呈する単一の枠状溝、あるいは、少なくとも上記枠本体のコーナー部における表面および外側面の何れか一方に形成された単数または複数の部分溝と、を備えている、ことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明による第２のセラミックパッケージ（請求項４）は、平面視の外形が矩形の表面および裏面を有し、該表面に開口し且つ底面および側面からなるキャビティを有するセラミック製のパッケージ本体と、前記キャビティの開口部を囲み、且つ平面視が矩形枠状の上記表面に形成されたメタライズ層と、該メタライズ層の上方にロウ材を介して接合された金属枠体と、を含むセラミックパッケージであって、上記金属枠体は、平面視が矩形枠状の枠本体と、該枠本体の表面において金属蓋の周辺部に覆われる内周側の領域を除いた外周側の領域および上記枠本体の外側面の何れか一方の少なくともコーナー部に形成され凹部と、を備えている 、ことを特徴とする。
【００１４】
これらによれば、前記金属枠体は、平面視が矩形枠状の枠本体の表面において、金属蓋の周辺部に覆われる内周側の領域を除いた外周側の領域、および上記枠本体の外側面の何れか一方の少なくともコーナー部に形成された枠状溝、部分溝、あるいは、凹部と、を備えている。そして、かかる金属枠体をセラミック製のパッケージ本体の表面に形成したメタライズ層の上方にロウ付けしているので、キャビティに電子部品を実装した後、金属枠体の表面の内周側に金属蓋の周辺部を載置し且つ該金属蓋において対向する一対の周辺部に沿ってローラ電極を転動しつつシーム溶接する際に、溶接熱による膨張後の冷却過程における収縮が各構成部品に生じる。この際、上記セラミック製のパッケージ本体と、金属製の金属蓋、金属枠体、ロウ材、およびメタライズ層との熱膨張係数の差が大であるため、パッケージ本体の外側面と接触しているメタライズ層の外周側との境界に対し、上記冷却収縮に伴って生じる応力が集中的に作用しても、前記枠状溝、部分溝、あるいは凹部により、上記応力の影響を抑制ないし低減できる。
従って、金属蓋の溶接時において、メタライズ層が剥離し難くなっているので、金属蓋によるキャビティの封止性に優れたセラミックパッケージとすることができる。更に、金属蓋の溶接時の熱的な条件の範囲を拡大することも可能となる。
【００１５】
尚、前記セラミックパッケージは、多数個取りの形態により製造しても良い。
また、前記キャビティには、半導体素子、水晶振動子、圧電素子、あるいはＬＥＤなどの発光素子などの電子部品が実装される。
更に、前記ロウ材には、例えば、Ａｇロウ（Ａｇ−Ｃｕ系合金）が含まれる。
加えて、前記コーナー部とは、パッケージ本体の隣接する一対の外側面と、該一対の外側面と平行なキャビティの２つの側面の延長部とに囲まれた領域である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明による一形態の金属枠体を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分垂直断面図。
【図３】異なる枠状溝を有する金属枠体を示す上記同様の部分垂直断面図。
【図４】更に異なる枠状溝を有する金属枠体を示す上記同様の部分垂直断面図。
【図５】図１，２の金属枠体を用いたセラミックパッケージを示す平面図。
【図６】図５中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図７】図６中の一点鎖線部分Ｚの拡大断面図。
【図８】異なる形態の金属枠体を含むパッケージの上記同様の部分垂直断面図。
【図９】更に異なる形態の金属枠体を示す平面図。
【図１０】応用形態の金属枠体を示す部分平面図。
【図１１】単数または複数の部分溝をコーナー部に設けた金属枠体の部分平面図。
【図１２】単数または複数の凹部をコーナー部に設けた金属枠体の部分平面図。
【図１３】異なる応用形態の金属枠体を示す前記同様の部分垂直断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の金属枠体１ａを示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
金属枠体１ａは、例えば、コバールなどの金属からなり、図１，図２に示すように、内側に平面視で矩形状の中空部７を有する平面視が矩形枠状の枠本体２と、該枠本体２の表面３において追って金属蓋３４の周辺部に覆われる内周側の領域９を除いた外周側の領域１０に形成され、且つ上記枠本体２の平面視における外形に沿って平面視が矩形枠状を呈する単一の枠状溝１１と、を備えている。
上記枠状溝１１は、断面がＵ字形状を呈するが、例えば、図３に示すように、断面が縦に細長い半楕円形状の枠状溝１２や、図４に示すように、断面がＶ字形状を呈する枠状溝１３としても良い。以上のような枠状溝１１〜１４は、例えば、コバール製の枠本体２に対してレーザー加工を施すことにより形成される。
【００１８】
因みに、図２〜図４の断面図において、枠本体２は、表面３、裏面４、外側面５、および内側面６を備えており、例えば、幅：０．２５ｍｍ、高さ：０．１５ｍｍ、枠状溝１１〜１３における開口部の幅：５０μｍ、深さ：０．１ｍｍのサイズである。また、金属蓋３４の周辺部に覆われることが予定されている内周側の領域９の幅は、上記枠本体２の幅全体の約３０％〜９０％である。
尚、枠状溝１１〜１３の位置は、それらの開口部の全体が金属蓋３４の周辺部に覆われて閉塞されていなければ良く、換言すれば、枠状溝１１〜１３の開口部のうち、内周側が金属蓋３４の周辺部に覆われた形態でも本発明に含まれ得る。
また、前記枠状溝１１〜１３の数は、１つに限らず、２つ以上を枠本体２の表面３において平行に併設した形態としも良い。
【００１９】
図５は、前記金属枠体１ａを用いたセラミックパッケージ２０の平面図、図６は、図５中のＹ−Ｙ線に沿った垂直断面図、図７は、図６中の一点鎖線部分Ｚの拡大垂直断面図である。
上記セラミックパッケージ２０は、図５，図６に示すように、パッケージ本体２１と、該パッケージ本体２１の表面２２のほぼ全面に形成されたメタライズ層２８と、該メタライズ層２８の上方にロウ材３０を介して接合された前記金属枠体１ａと、を備えている。
上記パッケージ本体２１は、例えば、アルミナなどのセラミックからなり、図５，図６に示すように、平面視の外形が長方形（矩形）の表面２２および裏面２４を有し、該表面２２に開口し且つ底面２７および四辺の側面２６からなるキャビティ２５を有している。尚、本パッケージ本体２１の外側面２３とキャビティ２５の側面２６との間の厚みは、約０．３５ｍｍである。
【００２０】
また、前記メタライズ層２８は、例えば、ＷあるいはＭｏからなり、厚みが約０．０２ｍｍで且つ幅が約０．３ｍｍのサイズである。
更に、ロウ材３０は、例えば、Ａｇロウからなり、上記メタライズ層２８と金属枠体１ａの底面４との間での厚みは、約０．０２５ｍｍである。図７に示すように、該ロウ材３０は、金属枠体１ａの外側面５に沿って断面円弧形状で且つ上端側ほど細くなるように立ち上がった部分（フィレット）３１を有している。
加えて、図７に示すように、メタライズ層２８、ロウ材３０、金属枠体１ａの外部に露出する各表面に沿って、内側のＮｉメッキ膜と外側のＡｕメッキ膜とからなるメッキ層３２がほぼ一定の厚みで被覆されている。
尚、金属枠体１ａの枠状溝１１は、前記枠状溝１２，１３の一方としても良い。
【００２１】
図８は、異なる形態の金属枠体１ｂを前記パッケージ本体２１に用いた前記同様の垂直断面図である。
本金属枠体１ｂも、図８に示すように、前記同様の表面３、裏面４、外側面５、内側面６、および中空部７を備えており、その外側面５の上方に開口し、断面Ｕ字形状で且つ平面視が当該金属枠体１ｂの外形に沿った枠状溝１４を有している。該枠状溝１４は、レーザー加工、または精密な切削加工によって形成される。
尚、該枠状溝１４の開口部は、図８に示すように、ロウ材３０の立ち上がり部分３１によって閉塞されない高さに設定される。
また、上記枠状溝１４に変えて、断面が横向きに細長い半楕円形状、あるいは横向きのＶ字形状である枠状溝を外側面５に形成した形態としても良い。
更に、外側面５に枠状溝１４などが開口する上記金属枠体１ｂでは、その表面３のほぼ全面が、金属蓋３４の周辺部に覆われるようにして溶接しても良い。
【００２２】
以上のようなセラミックパッケージ２０によれば、前記金属枠体１ａ，１ｂは、平面視が矩形枠状の枠本体２と、該枠本体２の表面３において金属蓋３４の周辺部に覆われる内周側の領域９を除いた外周側の領域１０、あるいは枠本体２の外側面５に形成された枠状溝１１〜１４の何れかと、を備えていると共に、パッケージ本体２１の表面２２に形成されたメタライズ層２８の上方にロウ材３０を介して接合されている。そして、前記キャビティ２５の底面２７に電子部品を実装した後、金属枠体１ａ，１ｂの表面３の内周側の領域９に金属蓋３４の周辺部を載置し且つ該金属蓋３４において対向する一対の周辺部に沿ってローラ電極を転動させつつシーム溶接する際に、溶接熱による膨張後の冷却過程における収縮が各構成部品に生じる。この際、セラミック製のパッケージ本体２１と、金属製の金属蓋３４、金属枠体１ａ，１ｂ、ロウ材３０、およびメタライズ層２８との熱膨張係数の差が大であるため、パッケージ本体２１の外側面２３と接触しているメタライズ層２８の外周側との境界において、上記冷却収縮に伴って生じる応力が集中的に作用しても、前記枠状溝１１〜１４によって、上記応力が抑制ないし低減される。
従って、金属蓋３４の溶接時において、メタライズ層２８が剥離しにくくなるので、金属蓋３４によるキャビティ２４の封止性が優れたセラミックパッケージ２０を確実に提供できると共に、前記シーム溶接時における熱的条件の範囲を拡大することも可能となる。
【００２３】
図９は、更に異なる形態の金属枠体１ｃを示す平面図である。
この金属枠体１ｃも、前記同様のコバールからなり、図９に示すように、平面視が矩形枠状を呈し、且つ表面３、裏面(４)、外側面５、および内側面６からなる枠本体２を有し、その内側に平面視が矩形状の中空部７を有している。かかる金属枠体１ｃは、枠本体２の表面３であって、且つ前記金属蓋３４の周辺部に覆われる内周側の領域９を除いた外周側の領域１０において、四隅のコーナー部８ごとにだけ、平面視でほぼＬ字形状を呈する部分溝１５を枠本体２の外形に沿って有している。かかる部分溝１５の断面は、前記同様のＵ字形状、縦に細長い半楕円形状、あるいはＶ字形状の何れかからなる。
上記部分溝１５をコーナー部８ごとにだけ設けた金属枠体１ｃを、前記パッケージ本体２１の表面２２に形成したメタライズ層２８の上方に前記同様のロウ材３０を介して接合しても、前記金属蓋３４をシーム溶接した際に生じる応力が集中し易い各コーナー部８に部分溝１５が形成されている。従って、前記金属枠体１ａやセラミックパッケージ２０と同様な効果を奏することが可能である。
【００２４】
図１０は、金属枠体１ａ，１ｃの応用形態である金属枠体１ｄを示す部分平面図である。該金属枠体１ｄは、図１０に示すように、枠本体２の表面３であって、前記金属蓋３４の周辺部に覆われる内周側の領域９を除いた外周側の領域１０において、該表面３の全周に沿って枠状溝１１を形成すると共に、四隅のコーナー部８ごとに更に部分溝１５を上記枠状溝１１の外側に併設したものである。
尚、上記枠状溝１１と部分溝１５との位置を内外方向で逆にしても良い。
以上のような金属枠体１ｄを、前記パッケージ本体２１の表面２２に設けたメタライズ層２８の上方に前記同様のロウ材３０を介して接合しても、前記金属枠体１ａやセラミックパッケージ２０と同様な効果を得ることが可能である。
【００２５】
図１１（ａ）は、枠本体２のコーナー部８ごとの外側面５において、平面視でＬ字形状を呈する単一の部分溝１６を、該枠本体２の外形と平行で且つ水平に設けた金属枠体１ｅを示す部分平面図である。
また、図１１（ｂ）は、枠本体２のコーナー部８ごとの外側面５，５において、一対の部分溝１７を、それぞれ該枠本体２の外側面５と平行で且つ水平に設けた金属枠体１ｆを示す部分平面図である。
上記部分溝１６，１７の断面は、横向きで前記同様のＵ字形状、横向きの細長い半楕円形状、あるいは横向きのＶ字形状の何れかである。
以上のような部分溝１６，１７をコーナー部８の外側面８に有する金属枠体１ｅ，１ｆを、前記パッケージ本体２１の表面２２に設けたメタライズ層２８の上方に前記同様のロウ材３０を介して接合しても、前記金属枠体１ａやセラミックパッケージ２０と同様な効果を得ることが可能である。
尚、単一の枠本体２における表面３の全周に前記枠状溝１１〜１３を設け、あるいはコーナー部８に部分溝１５の何れかを設け、更に外側面５のコーナー部８に部分溝１６，１７の何れかを設けた形態の金属枠体とすることも可能である。
【００２６】
図１２（ａ）は、更に異なる形態の金属枠体１ｇを示す部分平面図である。
この金属枠体１ｇは、図１２（ａ）に示すように、枠本体２の表面３のコーナー部８であって、前記金属蓋３４の周辺部に覆われる内周側の領域９を除いた外周側の領域１０に、３つ（複数）の凹部１８を当該コーナー部８の平面視において対称に配設している。該凹部１８は、平面視で開口部の円形が底面の円形よりも大きく、全体がほぼ逆円錐形を呈する有底穴である。
また、図１２（ｂ）は、更に別形態の金属枠体１ｈを示す部分平面図である。
この金属枠体１ｈは、図１２（ｂ）に示すように、枠本体２の表面３のコーナー部８であって、前記金属蓋３４の周辺部に覆われる内周側の領域９を除いた外周側の領域１０に、単一の凹部１９を設けている。該凹部１９平面視で開口部の楕円形が底面の楕円形よりも大きく、全体がほぼ逆円楕錐形を呈する有底穴であり、その長軸と上記コーナー部８の内外方向とが直交する姿勢で配置されている。
【００２７】
尚、前記凹部１８，１９は、相似形の凸型を挿入する方法などにて形成される。
また、全体がほぼ逆円錐形を呈する複数の前記凹部１８を、枠本体２のコーナー部８ごとの外隣接する側面５，５に跨って、ほぼ等間隔に形成した金属枠体としても良い。
更に、全体がほぼ逆楕円錐形を呈する一対の前記凹部１９を、枠本体２の各コーナー部８の隣接する外側面５，５ごとに個別に形成した金属枠体としても良い。
また、枠本体２の表面３における前記領域１０の全周、あるいは外側面５の全周に沿って配設される前記枠状溝１１〜１４と、コーナー部８ごと表面３の領域１０あるいは外側面５に配設される前記凹部１８，１９とを併有する形態の金属枠体とすることも可能である。
加えて、前記凹部は、平面視が長円形、あるいは四角形以上の多角形を呈する形状のほか、コーナー部の形状に適した三角形状や円弧形状などを呈する。
【００２８】
図１３（ａ）は、異なる応用形態の金属枠体１ｊを示す部分平面図である。
金属枠体１ｊは、図１３（ａ）に示すように、表面３に枠状溝１１を有する枠本体２の底面４に、Ａｇロウからなる一定の厚みのロウ材３０を一体にクラッドしたものである。尚、上記枠状溝１１を、前記枠状溝１２，１３としたり、あるいはコーナー部８の表面３のみ設ける前記部分溝１５、あるいは前記凹部１８，１９としても良い。
また、図１３（ｂ）は、別の応用形態の金属枠体１ｋを示す部分平面図である。
金属枠体１ｋは、図１３（ｂ）に示すように、外側面５の全周に沿って横向きに開口する枠状溝１４を有する枠本体２の底面４に、前記同様のロウ材３０を一体にクラッドしたものである。尚、上記枠状溝１４を、断面が横向きのＶ字形状や細長い半楕円形状としたり、あるいはコーナー部８の表面３のみ設ける前記部分溝１６，１７としても良い。
以上のようなロウ材３０が予めクラッドされた金属枠体１ｊ，１ｋによれば、前記金属枠１ａなどによる場合と同様な効果が得られる共に、前記パッケージ本体２１の表面２２に設けたメタライズ層２８の上方へのロウ材３０を配置するための工程を省略することも可能となる。
【００２９】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記パッケージ本体のセラミックは、窒化アルミニウムやムライトのような高温焼成セラミックとしたり、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックとしても良い。後者の場合、前記メタライズ層２８や、キャビティ２５内に設ける電極などの導体には、ＡｇまたはＣｕなどが用いられる。
また、断面がＵ字形状やＶ字形状などを呈する複数の部分溝を、枠本体２の表面３の前記領域１０の全周に沿って、あるいは枠本体２の外側面５の全周に沿って形成した形態の金属枠体としても良い。
更に、複数の前記凹部１８，１９などを、枠本体２の表面３の前記領域１０の全周に沿って、あるいは枠本体２の外側面５の全周に沿って形成した形態の金属枠体としても良い。
また、断面がＵ字形状やＶ字形状などを呈する枠状溝１１〜１４の何れかを、枠本体２の表面３の前記領域１０と外側面５との双方に併設した形態の金属枠体としても良い。
加えて、枠本体２の表面３および裏面４を平面視でほぼ正方形とした金属枠体とし、且つパッケージ本体２１の表面２２を平面視で上記と相似形のほぼ正方形としたセラミックパッケージとしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明によれば、キャビティが開口するセラミックパッケージの表面に設けたメタライズ層上にロウ付けされ且つ追ってその上面に金属蓋が溶接され、該溶接時において上記メタライズ層が剥離しにくい金属枠体、および該金属枠体を用いたセラミックパッケージを確実に提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００３１】
１ａ〜１ｈ，１ｊ，１ｋ…金属枠体
２……………………………枠本体
３……………………………枠本体の表面
５……………………………枠本体の外側面
８……………………………枠本体のコーナー部
９……………………………内周側の領域
１０…………………………外周側の領域
１１〜１４…………………枠状溝
１５〜１７…………………部分溝
１８，１９…………………凹部
２０…………………………セラミックパッケージ
２１…………………………パッケージ本体
２２…………………………パッケージ本体の表面
２４…………………………パッケージ本体の裏面
２５…………………………キャビティ
２６…………………………キャビティの側面
２７…………………………キャビティの底面
２８…………………………メタライズ層
３０…………………………ロウ材
３４…………………………金属蓋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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