(57)【要約】【課題】遮蔽膜と電極との間の段差を克服することができるとともに、製造時間及び製造コストを低減することができるタッチセンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるタッチセンサ１００は、透明基材１１０と、透明基材１１０の一面に形成された遮蔽膜１２０と、透明基材１１０及び遮蔽膜１２０の一面に形成された樹脂層１３０，１５０と、樹脂層１３０，１５０の一面に埋め込まれた電極１４０，１６０と、を含むものである。【選択図】図１
2013239138.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、
前記透明基材の一面に形成された遮蔽膜と、
前記透明基材及び前記遮蔽膜の一面に形成された樹脂層と、
前記樹脂層の一面に埋め込まれた電極と、を含むタッチセンサ。
【請求項２】
前記透明基材は、ガラスまたはフィルムからなることを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項３】
前記遮蔽膜は、前記透明基材の一面の端部に沿って形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項４】
前記樹脂層は、インプリント樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項５】
前記電極は、
タッチを検知する電極パターンと、
前記電極パターンの端部に電気的に連結され、前記透明基材の他面方向から見て、前記遮蔽膜によって覆われる電極配線と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項６】
前記電極パターンは、金属メッシュで形成されることを特徴とする請求項５に記載のタッチセンサ。
【請求項７】
前記電極パターン及び前記電極配線は、同一平面上に形成されることを特徴とする請求項５に記載のタッチセンサ。
【請求項８】
前記電極が埋め込まれた前記樹脂層の一面に形成される保護層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項９】
透明基材の一面に遮蔽膜を形成する遮蔽膜形成段階と、
前記透明基材及び前記遮蔽膜の一面に樹脂層を形成する樹脂層形成段階と、
前記樹脂層の一面に電極を埋め込み形成する電極形成段階と、を含むタッチセンサの製造方法。
【請求項１０】
前記遮蔽膜形成段階は、前記遮蔽膜を前記透明基材の一面の端部に沿って形成することを特徴とする請求項９に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１１】
前記透明基材は、ガラスまたはフィルムからなることを特徴とする請求項９に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１２】
前期電極形成段階の後、前記電極が埋め込まれた前記樹脂層の一面に保護層を形成する保護層形成段階をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１３】
前記電極は、金属メッシュパターンに形成されることを特徴とする請求項９に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１４】
前記電極形成段階は、前記樹脂層の一面に電極溝を形成する電極溝形成段階を含み、前記電極溝に前記電極を形成することを特徴とする請求項９に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂層は、インプリント樹脂からなることを特徴とする請求項１４に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１６】
前記電極溝形成段階は、前記樹脂層をインプリントして前記電極溝を形成することを特徴とする請求項１５に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１７】
前記電極は、
タッチを検知する電極パターンと、
前記電極パターンと電気的に連結される電極配線と、を含み、
前記電極配線は、前記透明基材の他面方向から見て、前記遮蔽膜によって覆われるように形成されることを特徴とする請求項１４に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１８】
前記電極溝形成段階は、前記電極パターン及び前記電極配線が同一平面上に形成されるように前記電極溝を形成することを特徴とする請求項１７に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１９】
前記電極形成段階で、前記電極は、メッキまたは蒸着により前記電極溝に形成されることを特徴とする請求項１４に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項２０】
前記電極形成段階は、
前記樹脂層の一面のうち前記電極溝を除く部分にレジストを形成するレジスト形成段階と、
前記樹脂層の一面に金属層を形成する金属層形成段階と、
前記レジストを除去して、前記電極溝に埋め込まれる前記電極を形成するレジスト除去段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載のタッチセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、スマートフォン（Ｓｍａｒｔ  Ｐｈｏｎｅ）やタブレット（Ｔａｂｌｅｔ）ＰＣをはじめとするタッチスクリーンパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐａｎｅｌ）は、従来の抵抗膜方式から静電容量方式へと急激に変化している。静電容量方式のタッチセンサ（Ｔｏｕｃｈ  Ｓｅｎｓｏｒ）に主に適用されている形態は、ＧＦＦという方式であり、ウィンドウガラスの下側にＩＴＯを蒸着／パターニングしたＰＥＴフィルム二枚で構成されている。
【０００３】
現在、タッチセンサは、ＩＴＯフィルムをはじめとするＧＦＦ方式、ＧＧ方式のガラスセンサが主に用いられている状況である。
【０００４】
また、タッチセンサは、電極パターン及び電極パターンの端部に形成された電極配線からなる。この際、従来の電極配線は、不透明な金属材質で形成され、遮蔽膜が電極配線の全面に配置される。これにより、遮蔽膜によって電極配線が覆われる。
【０００５】
しかし、電極配線及び電極パターンを含む電極が形成される過程で、遮蔽膜の一面及び遮蔽膜が形成された透明基材の一面に形成されることにより、遮蔽膜によって電極に段差が生じるという問題がある。
【０００６】
このような電極の段差により、電極をメッシュパターンに形成することができないという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、遮蔽膜と電極との間の段差を克服することができるタッチセンサ及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施例によるタッチセンサは、透明基材と、前記透明基材の一面に形成された遮蔽膜と、前記透明基材及び前記遮蔽膜の一面に形成された樹脂層と、前記樹脂層の一面に埋め込まれた電極と、を含むものである。
【０００９】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記透明基材は、ガラスまたはフィルムからなることが好ましい。
【００１０】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記遮蔽膜は、前記透明基材の一面の端部に沿って形成されることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記樹脂層は、インプリント樹脂からなることが好ましい。
【００１２】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、タッチを検知する電極パターンと、前記電極パターンの端部に電気的に連結され、前記透明基材の他面方向から見て、前記遮蔽膜によって覆われる電極配線と、を含むことが好ましい。
【００１３】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極パターンは、金属メッシュで形成されることが好ましい。
【００１４】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極パターン及び前記電極配線は、同一平面上に形成されることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極が埋め込まれた前記樹脂層の一面に形成される保護層をさらに含むことが好ましい。
【００１６】
一方、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、透明基材の一面に遮蔽膜を形成する遮蔽膜形成段階と、前記透明基材及び前記遮蔽膜の一面に樹脂層を形成する樹脂層形成段階と、前記樹脂層の一面に電極溝を形成する電極溝形成段階と、前記電極溝に電極を形成する電極形成段階と、を含むものである。
【００１７】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記遮蔽膜形成段階は、前記遮蔽膜を前記透明基材の一面の端部に沿って形成することが好ましい。
【００１８】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記透明基材は、ガラスまたはフィルムからなることが好ましい。
【００１９】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記電極が埋め込まれた前記樹脂層の一面に保護層を形成する保護層形成段階をさらに含むことが好ましい。
【００２０】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記電極は、金属メッシュパターンに形成されることが好ましい。
【００２１】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記電極形成段階は、前記樹脂層の一面に電極溝を形成する電極溝形成段階を含み、前記電極溝に前記電極を形成することが好ましい。
【００２２】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記樹脂層は、インプリント樹脂からなることが好ましい。
【００２３】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記電極溝形成段階は、前記樹脂層をインプリントして前記電極溝を形成することが好ましい。
【００２４】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記電極は、タッチを検知する電極パターンと、前記電極パターンと電気的に連結される電極配線と、を含み、前記電極配線は、前記透明基材の他面方向から見て、前記遮蔽膜によって覆われるように形成されることが好ましい。
【００２５】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記電極パターン及び前記電極配線が同一平面上に形成されるように前記電極溝を形成し、電極を形成することが好ましい。
【００２６】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記電極形成段階で、前記電極は、メッキまたは蒸着により前記電極溝に形成されることが好ましい。
【００２７】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記電極形成段階は、インプリント樹脂の一面にレジストを形成するレジスト形成段階と、前記インプリント樹脂に金属層を形成する金属層形成段階と、前記レジストを除去して、前記電極溝に形成された電極を形成するレジスト除去段階と、をさらに含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によると、透明基材に埋め込まれる形態に電極を形成して、遮蔽膜と電極との間の段差を克服することができる。
【００２９】
また、本発明によると、電極を同一平面上に形成することができるため、電極の電極パターン及び電極配線を一度に形成することができ、これにより、製造時間及び製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施例によるタッチセンサを示した分離斜視図である。
【図２】本発明の一実施例によるタッチセンサを示した側断面図である。
【図３】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を示したフローチャートである。
【図４】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図５】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図６】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図７】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図８】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図９】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図１０】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図１１】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【図１２】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３２】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３３】
図１は、本発明の一実施例によるタッチセンサを示した分離斜視図であり、図２は、本発明の一実施例によるタッチセンサを示した側断面図である。
【００３４】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００は、透明基材１１０と、遮蔽膜１２０と、樹脂層１３０、１５０と、電極１４０、１６０と、を含む。
【００３５】
以下、図１及び図２を参照して、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００についてより詳細に説明する。
【００３６】
図１及び図２を参照すると、透明基材１１０は、ガラスまたはフィルムからなり、電極が形成される基板部を提供する。この際、透明基材１１０は、一定厚さの四角形板状に形成されることができるが、本発明の一実施例による透明基材１１０の形態がこれに限定されるものではない。
【００３７】
図１及び図２を参照すると、樹脂層１３０、１５０は、透明基材１１０の一面に形成される。ここで、樹脂層１３０、１５０は、インプリント（Ｉｍｐｒｉｎｔ）樹脂からなることができる。この際、インプリント樹脂は、例えば、熱硬化性または熱可塑性樹脂からなることができるが、本発明の一実施例による樹脂層の材質がこれに限定されるものではなく、例えば、アクリレート系樹脂からなることもできるということは勿論である。また、樹脂層１３０、１５０は、第１樹脂層１３０及び第２樹脂層１５０を含む。
【００３８】
図１及び図２を参照すると、電極１４０、１６０は、透明基材１１０の一面に埋め込まれた形態に形成される。この際、透明基材１１０の一面は、図１において透明基材１１０の上面を指すが、本発明の透明基材１１０の一面の位置が透明基材１１０の上面に限定されるものではなく、透明基材１１０の一面が透明基材１１０の下面であることもできるということは勿論である。
【００３９】
また、電極１４０、１６０は、タッチ電極からなり、電極パターン１４１、１６１及び電極配線１４２、１６２を含む。この際、電極１４０、１６０は、第１電極１４０及び第２電極１６０を含む。
【００４０】
ここで、電極パターン１４１、１６１は、第１電極パターン１４１及び第２電極パターン１６１からなり、タッチを検知することができる。この際、電極パターン１４１、１６１がタッチを検知する構成は、当業界にて広く公知された技術であるため、詳細な説明は省略する。
【００４１】
また、電極配線１４２、１６２は、第１電極配線１４２及び第２電極配線１６２からなる。この際、第１電極パターン１４１の端部には、第１電極パターン１４１からの電気的信号を受信する第１電極配線１４２が形成され、第２電極パターン１６１の端部には、第２電極パターン１６１からの電気的信号を受信する第２電極配線１６２が形成される。
【００４２】
また、電極パターン１４１、１６１は、金属メッシュからなることができる。ここで、金属メッシュは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組合せを用いてメッシュパターン（Ｍｅｓｈ  Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成されることが好ましい。
【００４３】
一方、電極パターン１４１、１６１を銅（Ｃｕ）で形成する場合、第１、２電極パターン１４１、１６１の表面を黒化処理することにより、光が反射することを防止することができる。
【００４４】
また、電極パターン１４１、１６１は、線幅が７μｍ以下に形成され、ピッチが９００μｍ以下に形成されて、視認性を改善することができる。しかし、本発明の一実施例による第１、２電極パターン１４１、１６１の線幅及びピッチがこれに限定されるものではない。
【００４５】
一方、上述の金属の他にも、電極パターン１４１、１６１は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀で形成することができる。
【００４６】
図１及び図２を参照すると、遮蔽膜１２０は、透明基材１１０の一面の端部に沿って形成される。この際、遮蔽膜１２０は、中央部に四角形の孔が形成された四角形の帯状に形成されることが好ましい。
【００４７】
ここで、遮蔽膜１２０は、電極配線１４２、１６２が銀ペーストなどの金属で構成される場合、外部から電極配線１４２、１６２が認識される可能性があるため、これを防止するために形成される。このような遮蔽膜１２０は、例えば、ブラックインクなどの低い明度のインクを透明基材１１０の一面に印刷することにより形成することができる。これにより、図２において、透明基材１１０の上部から下部方向に見て、遮蔽膜１２０によって電極配線１４２、１６２が覆われることが好ましい。
【００４８】
一方、図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００は、電極１４０、１６０が形成された透明基材１１０の一面を除く残りの面に化学強化層１１１が形成される。
【００４９】
ここで、化学強化層１１１は、化学強化剤である塩ペーストを透明基材１１０の化学強化領域に塗布することにより形成された透明基材１１０の保護層である。この際、塩ペーストは、硝酸カリウム（ＫＮＯ３）や塩化カリウム（ＫＣｌ）などの塩と、その塩を容易に溶解させ、且つガラス表面に対する吸着性に優れたエタノール系オイルと、を混合媒体として含むことができる。また、化学強化剤は、シルクスクリーンまたはローラーコーティング法により塗布されることが好ましい。
【００５０】
一方、図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００は、電極１６０が埋め込み形成された樹脂層１５０の一面に形成された保護層（図示せず）をさらに含む。ここで、保護層は、樹脂層１５０の一面を覆って、樹脂層１５０に形成された電極１６０を水分、衝撃またはその他の外部環境から保護する。また、保護層は、アクリレート（ａｃｒｙｌａｔｅ）を含んでなることができる。
【００５１】
結局、上記のように構成された本発明の一実施例によるタッチセンサ１００は、遮蔽膜１２０が形成された透明基材１１０の一面に樹脂層１３０、１５０を形成し、樹脂層１３０、１５０に電極１４０、１６０を埋め込み形成することにより、遮蔽膜１２０と電極１４０、１６０との間の段差を克服することができる。また、これにより、電極パターン１４１、１６１及び電極配線１４２、１６２を含む電極１４０、１６０を形成する際に、電極パターン１４１、１６１及び電極配線１４２、１６２を一度に形成することができるため、タッチセンサ１００の製造時間及び製造コストを低減することができる。
【００５２】
図３は、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を示したフローチャートであり、図４から図１２は、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した断面図である。
【００５３】
図３を参照すると、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、遮蔽膜形成段階（Ｓ１０）と、樹脂層形成段階（Ｓ２０）と、電極溝形成段階（Ｓ３０）と、電極形成段階（Ｓ４０）と、を含む。
【００５４】
以下、図３から図１２を参照して、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法についてより詳細に説明する。また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００の製造方法に関するものであって、同一の構成に対しては同一の符号で示す。
【００５５】
図３及び図４を参照すると、遮蔽膜形成段階（Ｓ１０）は、透明基材１１０の一面の端部に遮蔽膜１２０を形成する段階である。この際、遮蔽膜１２０は、中央部に四角形の孔が形成された四角形の帯状に形成されることが好ましい。
【００５６】
ここで、遮蔽膜１２０は、例えば、ブラックインクなどの低い明度のインクを透明基材１１０の一面に印刷することにより形成することができる。
【００５７】
図３及び図５を参照すると、樹脂層形成段階（Ｓ２０）は、透明基材１１０及び遮蔽膜１２０の一面に第１樹脂層１３０を形成する段階である。ここで、第１樹脂層１３０はインプリント樹脂からなり、インプリント樹脂は、例えば、熱可塑性樹脂からなることができるが、本発明の第１樹脂層１３０の材質がこれに限定されるものではない。
【００５８】
図３及び図６から図８を参照すると、電極溝形成段階（Ｓ３０）は、インプリント樹脂からなる樹脂層１３０の一面をインプリントして電極溝１３１を形成する段階である。
【００５９】
ここで、下面に突起部１７１が突出形成されたスタンプ１７０を用いて樹脂層１３０の一面を加圧すると、第１樹脂層１３０の一面のうち突起部１７１によって加圧される部分に電極溝１３１が形成される。この際、突起部１７１はパターンを形成するためのものであり、パターンは、例えば、メッシュパターンの形態に形成されることが好ましい。
【００６０】
また、突起部１７１は、パターン突起１７１ａ及び配線突起１７１ｂを含むことができる。この際、スタンプ１７０によって電極溝１３１を形成する際に、パターン突起１７１ａは、電極溝１３１のうち金属層が形成されて第１電極パターン１４１が形成されるパターン溝１３１ａを形成し、配線突起１７１ｂは、電極溝１３１のうち金属層が形成されて第１電極配線１４２が形成される配線溝１３１ｂを形成する。また、パターン溝１３１ａは、パターン形態に形成され、配線溝１３１ｂは、パターン溝１３１ａの端部に沿って形成される。ここで、パターン突起１７１ａ及び配線突起１７１ｂは、スタンプ１７０で第１樹脂層１３０を加圧する際に、電極溝１３１のパターン溝１３１ａ及び配線溝１３１ｂが同一平面上に位置されるように形成される。
【００６１】
図３及び図９から図１１を参照すると、電極形成段階（Ｓ４０）は、電極溝１３１に第１電極１４０を形成する段階である。ここで、電極形成段階（Ｓ４０）は、レジスト形成段階と、金属層形成段階と、レジスト除去段階と、を含む。
【００６２】
図９を参照すると、レジスト形成段階は、第１樹脂層１３０の一面にレジスト（ｒｅｓｉｓｔ）１８０を形成する段階である。この際、レジスト１８０は、絶縁物からなることができる。
【００６３】
図１０を参照すると、金属層形成段階は、レジスト１８０が形成された樹脂層１３０の一面に金属層を形成する段階である。この際、第１樹脂層１３０の一面のうち第１部分に形成されたレジスト１８０及び第１樹脂層１３０の一面のうち第２部分に形成された電極溝１３１（図９参照）に、金属層がそれぞれ形成される。
【００６４】
図１１を参照すると、レジスト除去段階は、金属層形成段階を経た後、第１樹脂層１３０の一面のうち第１部分に形成されたレジスト１８０を除去する段階である。これにより、電極溝１３１に形成された金属層がパターンを形成するようになり、結局、第１電極１４０が電極溝１３１（図９参照）に形成される。
【００６５】
一方、図１２を参照すると、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、電極１４０、１６０を複数の層に形成することができる。この際、図５から図１１により製造される電極の製造過程をもう一度繰り返して、第１電極１４０から上側方向に一定距離離隔して、第２電極１６０を形成することができる。
【００６６】
即ち、第２電極１６０を形成するために、第１電極１４０が埋め込み形成された第１樹脂層１３０の一面にインプリント樹脂を積層して第２樹脂層１５０を形成し、スタンプ１７０を用いて第２樹脂層１５０の一面に電極溝１５１（図１参照）を形成する。次に、電極溝１５１（図１参照）に金属層を形成して、第２電極１６０を形成することができる。ここで、第２電極１６０は、第２樹脂層１５０の一面に埋め込まれた形態に形成されることが好ましい。この際、レジスト１８０を第２樹脂層１５０の一面に形成した後、金属層を形成し、レジスト１８０を除去する過程は、第１電極１４０を形成する過程と同様であるため、その詳細な説明は省略する。また、第１電極１４０と第２電極１６０は、互いに交差されるように形成されることが好ましい。例えば、第１電極１４０は、横方向に形成され、第２電極１６０は、縦方向に形成されることが好ましいが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００６７】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、電極１４０、１６０を複数の層に形成することに限定されず、例えば、図１１に図示されたように、電極１４０を単一層に形成することもできるということは勿論である。
【００６８】
一方、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、第２電極１６０を第２樹脂層１５０に埋め込み形成した後、第２電極１６０が形成された第２樹脂層１５０の一面に保護層（図示せず）を形成する保護層形成段階をさらに含むことができる。この際、保護層は、例えば、アクリルで形成されることが好ましいが、本発明がこれに限定されるものではない。ここで、保護層は、耐湿性の防止層からなって、第２電極１６０を水分、衝撃またはその他の外部環境から保護することができる。
【００６９】
一方、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、遮蔽膜形成段階の前に、透明基材１１０の外面を化学強化する化学強化段階をさらに含むことができる。
【００７０】
この際、電極が形成された透明基材１１０の一面を除く残りの面に化学強化剤を用いて化学強化層１１１を形成する。ここで、透明基材１１０の一面を除く残りの面は、図４に示す透明基材１１０の側面及び下面であることができるが、本発明の一実施例による透明基材１１０の他面の位置がこれに限定されるものではなく、透明基材１１０の他面が透明基材１１０の側面及び上面であることもできるということは勿論である。
【００７１】
また、化学強化剤は、硝酸カリウム（ＫＮＯ３）や塩化カリウム（ＫＣｌ）などの塩と、その塩を容易に溶解させ、且つガラス表面に対する吸着性に優れたエタノール系オイルを含んでなることができる。
【００７２】
また、化学強化剤は、シルクスクリーンまたはローラーコーティング法により塗布されることが好ましい。
【００７３】
従って、透明基材１１０の他面に化学強化剤を塗布して、透明基材１１０の保護層である化学強化層１１１を形成することができる。
【００７４】
この際、４００〜５００℃で４〜６時間熱を加えることで、より容易に化学強化層１１１を形成することができる。
【００７５】
このような方法により形成された化学強化層１１１は、熱的、化学的及び物理的に非常に安定した状態で透明基材１１０を保護する基材保護層を形成する。
【００７６】
これにより、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法により形成されたタッチセンサ１００は、化学強化層１１１によって透明基材１１０が保護されて、強化処理を別に施す必要がない。
【００７７】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００７８】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、遮蔽膜と電極との間の段差を克服することができるタッチセンサ及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１００  タッチセンサ
１１０  透明基材
１１１  化学強化層
１２０  遮蔽膜
１３０  第１樹脂層（樹脂層）
１３１  電極溝
１３１ａ  パターン溝
１３２ｂ  配線溝
１４０  第１電極（電極）
１４１  第１電極パターン（電極パターン）
１４２  第１電極配線（電極配線）
１５０  第２樹脂層（樹脂層）
１５１  電極溝
１５１ａ  パターン溝
１５１ｂ  配線溝
１６０  第２電極（電極）
１６１  第２電極パターン（電極パターン）
１６２  第２電極配線（電極配線）
１７０  スタンプ
１７１  突起部
１７１ａ  パターン突起
１７１ｂ  配線突起
１８０  レジスト
【図１】
2013239138.tif 000003
【図２】
2013239138.tif 000004
【図３】
2013239138.tif 000005
【図４】
2013239138.tif 000006
【図５】
2013239138.tif 000007
【図６】
2013239138.tif 000008
【図７】
2013239138.tif 000009
【図８】
2013239138.tif 000010
【図９】
2013239138.tif 000011
【図１０】
2013239138.tif 000012
【図１１】
2013239138.tif 000013
【図１２】
2013239138.tif 000014