(57)【要約】【課題】評価用レイアウトデータを自動生成することができ、評価用描画を実現することができる評価用レイアウトデータ生成装置、荷電粒子ビーム描画装置及び評価用レイアウトデータ生成方法を提供する。【解決手段】評価用レイアウトデータ生成部１１０は、評価アイテムを決定づける評価アイテム選択パラメータを、該評価アイテムごとに格納し、かつ該評価アイテムごとに予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータを格納したパラメータ格納部１１１と、ユーザＩ／Ｆ１２０により入力された、評価アイテム選択パラメータ等を設定する設定部１１２と、設定された評価アイテム選択パラメータ、評価アイテムを特徴付けるパラメータ等に基づいて、評価用レイアウトデータを算出する演算部１１３と、を備える。【選択図】図１
2013239492.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
評価アイテムに基づいて得られる評価用レイアウトデータを生成する評価用レイアウトデータ生成装置であって、
前記評価アイテムを決定づける評価アイテム選択パラメータを、該評価アイテムごとに格納し、かつ該評価アイテムごとに予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータを格納したパラメータ格納部と、
前記評価アイテム、前記評価アイテム選択パラメータ、及び前記予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータのうち、少なくともいずれか一つの設定を受け付けるユーザインターフェースと、
設定された前記評価アイテム選択パラメータ及び前記予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータに基づいて、前記評価用レイアウトデータを算出する演算部と、
を備えることを特徴とする評価用レイアウトデータ生成装置。
【請求項２】
前記パラメータ格納部は、前記パラメータをデフォルト値として格納することを特徴とする請求項１記載の評価用レイアウトデータ生成装置。
【請求項３】
前記ユーザインターフェースは、さらに、チップデータ配置パラメータ、及び／又は、ジョブコントロールパラメータの設定を受け付け、
前記演算部は、さらに、設定された前記チップデータ配置パラメータ、及び／又は、前記ジョブコントロールパラメータに基づいて、前記評価用レイアウトデータを算出することを特徴とする請求項１記載の評価用レイアウトデータ生成装置。
【請求項４】
試料に描画されるパターンの描画データを入力し、前記描画データを基に、前記試料に前記パターンを描画する荷電粒子ビーム描画装置であって、
評価アイテムに基づいて得られる評価用レイアウトデータを生成する評価用レイアウトデータ生成部を備え、
前記評価用レイアウトデータ生成部は、
前記評価アイテムを決定づける評価アイテム選択パラメータを、該評価アイテムごとに格納し、かつ該評価アイテムごとに予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータを格納したパラメータ格納部と、
前記評価アイテム、前記評価アイテム選択パラメータ、及び前記予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータのうち、少なくともいずれか一つの設定を受け付けるユーザインターフェースと、
設定された前記評価アイテム選択パラメータ及び前記予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータに基づいて、前記評価用レイアウトデータを算出する演算部と、
を備えることを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項５】
評価アイテムに基づいて得られる評価用レイアウトデータを生成する評価用レイアウトデータ生成方法であって、
前記評価アイテムを決定づける評価アイテム選択パラメータを、該評価アイテムごとに格納し、かつ該評価アイテムごとに予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータを格納したパラメータ格納ステップと、
前記評価アイテム、前記評価アイテム選択パラメータ、及び前記予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータのうち、少なくともいずれか一つの設定を受け付けるステップと、
設定された前記評価アイテム選択パラメータ及び前記予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータに基づいて、前記評価用レイアウトデータを算出する演算ステップと、
を有することを特徴とする評価用レイアウトデータ生成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、評価用レイアウトデータ生成装置、荷電粒子ビーム描画装置及び評価用レイアウトデータ生成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大規模集積回路（ＬＳＩ）の高集積化及び大容量化に伴い、半導体素子に要求される配線幅は益々狭くなっている。半導体素子は、回路パターンが形成された原画パターン（マスク又はレチクルを指す。以下では、マスクと総称する。）を用い、いわゆるステッパと呼ばれる縮小投影露光装置でウェハ上にパターンを露光転写して回路形成することにより製造される。こうした微細な回路パターンをウェハに転写するためのマスクの製造には、電子ビーム描画装置等の荷電粒子ビーム描画装置が用いられる。
【０００３】
電子ビーム描画装置は、優れた解像度を有し、高精度のマスクの生産等に用いられる。特許文献１には、電子ビーム描画装置を用いた半導体集積回路装置の製造方法が開示されている。
【０００４】
かかる電子ビーム描画を行うにあたり、例えば、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計され、レイアウトデータが生成される。そして、このレイアウトデータに含まれるある条件を満たすチップ同士のデータがマージされ、レイアウトデータが再構築される。そして、チップマージされたレイアウトデータが変換され、電子線描画装置において用いられる描画データが生成される。そして、描画データに基づいて、さらに、実際に電子線をショットするためのショットサイズに図形が分割され、描画される。
【０００５】
ここで、ユーザは、上記描画装置の状態を評価するためのレイアウトデータ（以後、評価用レイアウトデータ）を、レイアウトデータ作成者に依頼する必要がある。
【０００６】
図１７は、従来の評価用レイアウトデータ作成のシーケンス図の一例である。
【０００７】
図１７に示すように、ユーザは、レイアウトデータ作成者に評価用レイアウトデータ作成を依頼する。レイアウトデータ作成者は、レイアウトデータ作成の専任者であり、依頼を受けた評価用レイアウトデータについて手作業でレイアウトデータを作成する。レイアウトデータ作成者は、評価用レイアウトデータ作成を完了すると、ユーザに、作成した評価用レイアウトデータの格納位置であるレイアウトデータ格納位置情報を伝達する。
【０００８】
ユーザは、レイアウトデータ作成者から受け取った評価用レイアウトデータを、描画装置にレイアウトデータ登録するとともに、ジョブ登録する。描画装置は、登録されたレイアウトデータをもとに描画を行い、描画が終了すると、描画終了をユーザに伝達する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−３１２６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このような評価用レイアウトデータは、評価アイテムによって異なる複数のチップデータ（描画のパタン）から構成されている。
【００１１】
また、評価レイアウトデータは、世代によって、評価アイテムごとのそれぞれのチップデータの基本構成は変わらないものの、そのチップデータの図形のサイズや密度は変わるため、世代毎に作成する必要がある。
【００１２】
さらに、評価用レイアウトデータは、基本的にはレイアウトデータ作成者の手作業により作成される。これは、図形の定義順序等を細かく制御する必要があるため、市販のＣＡＤや変換ソフトでは作成できず、またデータフォーマットを熟知している必要があるためである。
【００１３】
このように、評価用レイアウトデータ作成が手作業であるので、一度作成された評価用レイアウトデータを変更することが難しい。また、世代が変わるごとに評価レイアウトデータを用意しておく必要がある。さらに、特定の評価アイテムに対するチップデータだけを利用したい場合、評価用レイアウトデータを部分的に利用することが難しい。
【００１４】
例えば、評価用レイアウトデータの一部を変更するだけで描画装置の状態を評価できる場合であっても、ユーザは、レイアウトデータ作成者に評価用レイアウトデータ作成を逐次依頼しなければならず、作業性が悪い。
【００１５】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、評価用レイアウトデータを自動生成することができ、評価用描画を実現することができる評価用レイアウトデータ生成装置、荷電粒子ビーム描画装置及び評価用レイアウトデータ生成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の第１の態様は、評価アイテムに基づいて得られる評価用レイアウトデータを生成する評価用レイアウトデータ生成装置であって、
前記評価アイテムを決定づける評価アイテム選択パラメータを、該評価アイテムごとに格納し、かつ該評価アイテムごとに予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータを格納したパラメータ格納部と、
前記評価アイテム、前記評価アイテム選択パラメータ、及び前記予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータのうち、少なくともいずれか一つの設定を受け付けるユーザインターフェースと、
設定された前記評価アイテム選択パラメータ及び前記予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータに基づいて、前記評価用レイアウトデータを算出する演算部と、
を備える評価用レイアウトデータ生成装置に関する。
【００１７】
本発明の第１の態様において、パラメータ格納部は、前記パラメータをデフォルト値として格納することが好ましい。
【００１８】
本発明の第１の態様において、ユーザインターフェースは、さらに、チップデータ配置パラメータ、及び／又は、ジョブコントロールパラメータの設定を受け付け、
演算部は、さらに、設定された前記チップデータ配置パラメータ、及び／又は、前記ジョブコントロールパラメータに基づいて、前記評価用レイアウトデータを算出することが好ましい。
【００１９】
本発明の第２の態様は、試料に描画されるパターンの描画データを入力し、前記描画データを基に、前記試料に前記パターンを描画する荷電粒子ビーム描画装置であって、
評価アイテムに基づいて得られる評価用レイアウトデータを生成する評価用レイアウトデータ生成部を備え、
前記評価用レイアウトデータ生成部は、
前記評価アイテムを決定づける評価アイテム選択パラメータを、該評価アイテムごとに格納し、かつ該評価アイテムごとに予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータを格納したパラメータ格納部と、
前記評価アイテム、前記評価アイテム選択パラメータ、及び前記予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータのうち、少なくともいずれか一つの設定を受け付けるユーザインターフェースと、
設定された前記評価アイテム選択パラメータ及び前記予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータに基づいて、前記評価用レイアウトデータを算出する演算部と、
を備える荷電粒子ビーム描画装置に関する。
【００２０】
本発明の第３の態様は、評価アイテムに基づいて得られる評価用レイアウトデータを生成する評価用レイアウトデータ生成方法であって、
前記評価アイテムを決定づける評価アイテム選択パラメータを、該評価アイテムごとに格納し、かつ該評価アイテムごとに予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータを格納したパラメータ格納ステップと、
前記評価アイテム、前記評価アイテム選択パラメータ、及び前記予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータのうち、少なくともいずれか一つの設定を受け付けるステップと、
設定された前記評価アイテム選択パラメータ及び前記予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータに基づいて、前記評価用レイアウトデータを算出する演算ステップと、
を有する評価用レイアウトデータ生成方法に関する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の第１の態様によれば、ユーザは、レイアウトデータ作成者に依頼することなく、評価用レイアウトデータを作成することができる。また、レイアウトデータ自体はメモリに残さないことを選択することができ、ディスク容量を節約することが可能となる。
【００２２】
本発明の第２の態様によれば、ユーザは、レイアウトデータ作成者に依頼することなく、評価用レイアウトデータを作成することができ、レイアウトデータ生成・レイアウトデータ登録・ジョブ登録・描画まで自動化が可能な荷電粒子ビーム描画装置が提供される。
【００２３】
本発明の第３の態様によれば、ユーザは、レイアウトデータ作成者に依頼することなく、評価用レイアウトデータを作成することができ、レイアウトデータ生成・レイアウトデータ登録・ジョブ登録・描画まで自動化が可能な評価用レイアウトデータ生成方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施の形態における電子ビーム描画装置の構成図である。
【図２】電子ビームによる描画方法の説明図である。
【図３】本実施の形態における電子ビーム描画装置のシーケンス図である。
【図４】本実施の形態における設定パラメータとレイアウトの具体例を示す図である。
【図５】本実施の形態における評価用レイアウトデータのパラメータファイルにより定義されるマスクの、チップパタンのサイズとその基準位置を示す図である。
【図６】本実施の形態におけるチップパタンのＳｔａｇｅ  ｓｐｅｅｄやＤＯＳＥ量等のジョブコントロールパラメータの詳細を示す図である。
【図７】図６の図形とそのサイズを示す図である。
【図８】本実施の形態における設定パラメータとレイアウトの具体例を示す図である。
【図９】本実施の形態における評価用レイアウトデータのパラメータファイルにより定義されるマスクの、チップパタンのサイズとその基準位置を示す図である。
【図１０】本実施の形態におけるチップパタンのＳｔａｇｅ  ｓｐｅｅｄやＤＯＳＥ量等のジョブコントロールパラメータの詳細を示す図である。
【図１１】図１０の図形のパターン密度ρを示す図である。
【図１２】図１０の各パターン密度ρの詳細を示す図である。
【図１３】本実施の形態における設定パラメータとレイアウトの具体例を示す図である。
【図１４】本実施の形態における設定パラメータとレイアウトの具体例を示す図である。
【図１５】本実施の形態における設定パラメータとレイアウトの具体例を示す図である。
【図１６】本実施の形態における電子ビーム描画装置の評価用レイアウトデータ生成部の生成動作を示すフローチャートである。
【図１７】従来の評価用レイアウトデータ作成のシーケンス図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。
【００２６】
図１は、本実施の形態における電子ビーム描画装置の構成図である。
【００２７】
図１に示すように、電子ビーム描画装置１００の試料室１内には、試料であるマスク２が設置されるステージ３が設けられている。マスク２は、例えば、石英等のマスク基板上に、遮光膜としてのクロム（Ｃｒ）膜が形成され、さらにこの上にレジスト膜が形成されたものである。尚、クロム膜に代えてモリブデンシリコン（ＭｏＳｉ）膜等としてもよい。また、レジスト膜は、化学増幅型レジストを用いて形成された膜とすることができる。
【００２８】
本実施の形態では、レジスト膜に対して電子ビームで描画を行う。ステージ３は、ステージ駆動回路４によりＸ方向とＹ方向に駆動される。ステージ３の移動位置は、レーザ測長計等を用いた位置回路５により測定される。
【００２９】
試料室１の上方には、電子ビーム光学系１０が設置されている。この光学系１０は、電子銃６、各種レンズ７、８、９、１１、１２、ブランキング用偏向器１３、成形偏向器１４、ビーム走査用の主偏向器１５、ビーム走査用の副偏向器１６、及び、２個のビーム成形用のアパーチャ１７、１８等から構成されている。
【００３０】
電子ビーム描画装置１００（以下、描画装置１００）は、評価用レイアウトデータ生成部１１０と、ユーザＩ／Ｆ１２０と、を備える。
【００３１】
評価用レイアウトデータ生成部１１０は、評価アイテムに基づいて得られる評価用レイアウトデータを自動的に作成する。評価用レイアウトデータは、評価アイテムにより得られるデータであればどのようなデータでもよい。
【００３２】
ユーザは、ユーザＩ／Ｆ１２０を介して評価用レイアウトデータ生成部１１０にアクセスし、評価アイテム、図形サイズ、密度等のパラメータを設定する。ユーザＩ／Ｆ１２０は、ユーザから評価用レイアウトデータ生成部１１０への各設定を受け付ける。具体的には、ユーザＩ／Ｆ１２０は、評価アイテム設定パラメータ、評価アイテムを特徴付けるパラメータ、チップデータ配置パラメータ、及びジョブコントロールパラメータの選択・設定を受け付ける。
【００３３】
評価用レイアウトデータ生成部１１０は、評価アイテムを決定づける評価アイテム選択パラメータを、該評価アイテムごとに格納し、かつ該評価アイテムごとに予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータ（デフォルト値）を格納したパラメータ格納部１１１と、ユーザＩ／Ｆ１２０により入力された、評価アイテム選択パラメータ、評価アイテムを特徴付けるパラメータ、チップデータ配置パラメータ、及びジョブコントロールパラメータを設定する設定部１１２と、設定された評価アイテム選択パラメータ、評価アイテムを特徴付けるパラメータ、チップデータ配置パラメータ、及びジョブコントロールパラメータに基づいて、評価用レイアウトデータを算出する演算部１１３と、それらを制御する制御部１１４と、演算部１１３における演算結果を記憶し、制御部１１４より読み出されるメモリ１１５と、を備える。
【００３４】
図２は、電子ビームによる描画方法の説明図である。図２に示すように、マスク２の上に描画されるパターン５１は、短冊状のフレーム領域５２に分割されている。電子ビーム５４による描画は、ステージ３が一方向（例えば、Ｘ方向）に連続移動しながら、フレーム領域５２ごとに行われる。フレーム領域５２は、さらに副偏向領域５３に分割されており、電子ビーム５４は、副偏向領域５３内の必要な部分のみを描画する。尚、フレーム領域５２は、主偏向器１５の偏向幅で決まる短冊状の描画領域であり、副偏向領域５３は、副偏向器１６の偏向幅で決まる単位描画領域である。
【００３５】
副偏向領域５３の基準位置の位置決めは、主偏向器１５で行われ、副偏向領域５３内での描画は、副偏向器１６によって制御される。すなわち、主偏向器１５によって、電子ビーム５４が所定の副偏向領域５３に位置決めされ、副偏向器１６によって、副偏向領域５３内での描画位置が決められる。さらに、成形偏向器１４とビーム成形用のアパーチャ１７、１８によって、電子ビーム５４の形状と寸法が決められる。そして、ステージ３を一方向に連続移動させながら、副偏向領域５３内を描画し、１つの副偏向領域５３の描画が終了したら、次の副偏向領域５３を描画する。フレーム領域５２内の全ての副偏向領域５３の描画が終了したら、ステージ３を連続移動させる方向と直交する方向（例えば、Ｙ方向）にステップ移動させる。その後、同様の処理を繰り返して、フレーム領域５２を順次描画していく。
【００３６】
副偏向領域５３は、副偏向器１６によって、主偏向領域よりも高速に電子ビーム５４が走査されて描画される領域であり、一般に最小描画単位となる。副偏向領域５３内を描画する際には、パターン図形に応じて準備された寸法と形状のショットが成形偏向器１４により形成される。具体的には、電子銃６から出射された電子ビーム５４が、第１のアパーチャ１７で矩形状に成形された後、成形偏向器１４で第２のアパーチャ１８に投影されて、そのビーム形状と寸法を変化させる。その後、電子ビーム５４は、上述の通り、副偏向器１６と主偏向器１５により偏向されて、ステージ３上に載置されたマスク２に照射される。
【００３７】
設計者（ユーザ）が作成したＣＡＤデータは、レイヤ（層）ごとに各電子ビーム描画装置に固有のフォーマットデータに変換されてから装置に入力される。
【００３８】
図１で、符号２０は入力部であり、磁気ディスク等の記憶媒体を通じて電子ビーム描画装置１００にフォーマットデータが入力される部分である。設計パターンに含まれる図形は、長方形や三角形等を基本図形としたものであるので、入力部２０には、例えば、図形の基準位置における座標（ｘ，ｙ）、辺の長さ、長方形や三角形等の図形種を区別する識別子となる図形コードといった情報であって、各パターン図形の形、大きさ、位置等を定義した図形データが格納される。
【００３９】
さらに、数十μｍ程度の範囲に存在する図形の集合を一般にクラスタ又はセルと称するが、これを用いてデータを階層化することが行われている。クラスタ又はセルには、各種図形を単独で配置したり、ある間隔で繰り返し配置したりする場合の配置座標や繰り返し記述も定義される。クラスタ又はセルデータは、さらにフレーム又はストライプと称される、幅が数百μｍであって、長さがフォトマスクのＸ方向又はＹ方向の全長に対応する１００ｍｍ程度の短冊状領域に配置される。
【００４０】
図形パターンの分割処理は、電子ビームのサイズにより規定される最大ショットサイズ単位で行われ、併せて、分割された各ショットの座標位置、サイズ及び照射時間が設定される。そして、描画する図形パターンの形状や大きさに応じてショットが成形されるように、描画データが作成される。描画データは、短冊状のフレーム（主偏向領域）単位で区切られ、さらにその中は副偏向領域に分割されている。つまり、チップ全体の描画データは、主偏向領域のサイズにしたがった複数の帯状のフレームデータと、フレーム内で主偏向領域よりも小さい複数の副偏向領域単位とからなるデータ階層構造になっている。
【００４１】
電子ビーム描画を行うにあたり、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計され、パターンレイアウトが定義されたレイアウトデータ（設計データ）が生成される。そして、外部の変換装置でかかるレイアウトデータが変換され、電子ビーム描画装置に入力可能な描画データ（チップ描画データ）が生成される。
【００４２】
図１に示すように、制御計算機１９によって入力部２０から読み出された描画データは、フレーム領域５２ごとにパターンメモリ２１に一時的に格納される。パターンメモリ２１に格納されたフレーム領域５２ごとのパターンデータ、すなわち、描画位置や描画図形データ等で構成されるフレーム情報は、データ解析部であるパターンデータデコーダ２２と描画データデコーダ２３に送られる。
【００４３】
パターンデータデコーダ２２からの情報は、ブランキング回路２４とビーム成形器ドライバ２５に送られる。具体的には、パターンデータデコーダ２２で、上記データに基づいたブランキングデータが作成され、ブランキング回路２４に送られる。また、所望とする
ビーム寸法データも作成されて、ビーム成形器ドライバ２５に送られる。そして、ビーム成形器ドライバ２５から、電子光学系１０の成形偏向器１４に所定の偏向信号が印加されて、電子ビーム５４の寸法が制御される。
【００４４】
また、パターンデータデコーダ２２からの情報は、副偏向領域偏向量算出部２８に送られる。副偏向領域偏向量算出部２８は、パターンデータデコーダ２２で作成したビーム形状データから、副偏向領域５３における、１ショットごとの電子ビームの偏向量（移動距離）を算出する。算出された情報は、セトリング時間決定部２９に送られ、副偏向による移動距離に対応したセトリング時間が決定される。
【００４５】
セトリング時間決定部２９で決定されたセトリング時間は、偏向制御部３０へ送られた後、パターンの描画のタイミングを計りながら、偏向制御部３０より、ブランキング回路２４、ビーム成形器ドライバ２５、主偏向器ドライバ２６、副偏向器ドライバ２７のいずれかに適宜送られる。
【００４６】
一方、描画データデコーダ２３の出力は、主偏向器ドライバ２６と副偏向器ドライバ２７に送られる。そして、主偏向器ドライバ２６から主偏向器１５に所定の偏向信号が印加されて、電子ビーム５４が所定の主偏向位置に偏向走査される。また、副偏向器ドライバ２７から副偏向器１６に所定の副偏向信号が印加されて、副偏向領域５３内での描画が行われる。この描画工程は、次のようにして行われる。
【００４７】
図１において、まず、試料室１内のステージ３上にマスク２を載置する。次いで、ステージ３の位置検出を位置回路５により行い、制御計算機１９からの信号に基づいて、ステージ駆動回路４によりステージ３を描画可能な位置まで移動させる。
【００４８】
次に、電子銃６より電子ビーム５４を出射する。出射された電子ビーム５４は、照明レンズ７により集光される。そして、ブランキング用偏向器１３により、電子ビーム５４をマスク２に照射するか否かの操作を行う。
【００４９】
第１のアパーチャ１７に入射した電子ビーム５４は、第１のアパーチャ１７の開口部を通過した後、ビーム成形器ドライバ２５により制御された成形偏向器１４によって偏向される。そして、第２のアパーチャ１８に設けられた開口部を通過することにより、所望の形状と寸法を有するビーム形状になる。このビーム形状は、マスク２に照射される電子ビーム５４の描画単位である。
【００５０】
電子ビーム５４は、ビーム形状に成形された後、縮小レンズ１１によって縮小される。そして、マスク２上における電子ビーム５４の照射位置は、主偏向器ドライバ２６によって制御された主偏向器１５と、副偏向器ドライバ２７によって制御された副偏向器１６とにより制御される。主偏向器１５は、マスク２（図２）上の副偏向領域５３に電子ビーム５４を位置決めする。また、副偏向器１６は、副偏向領域５３内で描画位置を位置決めする。
【００５１】
マスク２への電子ビーム５４による描画は、ステージ３を一方向に移動させながら、電子ビーム５４を走査することにより行われる。具体的には、ステージ３を一方向に移動させながら、各副偏向領域５３内におけるパターンの描画を行う。そして、１つのフレーム領域５２内にある全ての副偏向領域５３の描画を終えた後は、ステージ３を新たなフレーム領域５２に移動して同様に描画する。
【００５２】
以下、上述のように構成された電子ビーム描画装置の評価用レイアウトデータ生成動作について説明する。
【００５３】
図３は、本実施の形態における電子ビーム描画装置のシーケンス図である。
【００５４】
図３に示すユーザは描画装置の状態を評価したい設計者である。ユーザはユーザＩ／Ｆ１２０を介して評価用レイアウトデータ生成部１１０に各設定を行う。
【００５５】
ユーザは、評価用レイアウトデータ生成部１１０にアクセスし、評価アイテムを選択する（ステップ１０１参照）。
【００５６】
評価アイテムとは、例えば、Ｉｍａｇｅ  ｐｌａｃｅｍｅｎｔ、Ｓｔｉｔｃｈｉｎｇ、ＭＦ  ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ  ｐａｒａｍｅｔｅｒ、Ｚ  ｏｆｆｓｅｔ、Ｓｈｏｔ  ｄｒｉｆｔ、ＳＦ  ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ  ｐａｒａｍｅｔｅｒ、Ｍｉｄｄｌe  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｎｏｉｓｅ、Ｌｏｗ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｎｏｉｓｅ（低周波ノイズ）、あるレイアウトの模擬等である。ユーザは、どのような評価をしたいかで評価アイテムを設定する。
【００５７】
ユーザは、評価用レイアウトデータ生成部１１０にアクセスし、チップデータを特徴付けるパラメータの中から、変更したいパラメータを選択し、値を入力する（ステップ１０２参照）。また、変更前はデフォルト値が入力されている。
【００５８】
例えば、選択した評価アイテムがＬｏｗ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｎｏｉｓｅ（低周波ノイズ）であれば、選択した評価アイテムの評価アイテム（チップデータ）を特徴付けるパラメータは、Ｌｉｎｅ  ｗｉｄｔｈ、Ｌｉｎｅ  ｌｅｎｇｔｈ、Ｐａｔｔｅｒｎ  ｐｉｔｃｈ、Ｃｈｉｐ  ｘ  ｓｉｚｅ、Ｃｈｉｐ  ｙ  ｓｉｚｅ等である。選択した評価アイテムがＬｏｗ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｎｏｉｓｅ（低周波ノイズ）である場合の設定パラメータとレイアウトの具体例については、図４−７により後述する。
【００５９】
また、選択した評価アイテムがあるレイアウトの模擬レイアウトであれば、選択した評価アイテムの評価アイテム（チップデータ）を特徴付けるパラメータは、ρｐａｔｔｅｒｎ  ｘ  ｐｉｔｃｈ、ρｐａｔｔｅｒｎ  ｙ  ｐｉｔｃｈ、パターン密度ρ(Ｍ，Ｎ)等である。選択した評価アイテムがあるレイアウトの模擬レイアウトである場合の設定パラメータとレイアウトの具体例については、図８−１２により後述する。
【００６０】
ユーザは、評価用レイアウトデータ生成部１１０にアクセスし、チップデータ配置パラメータの中から、変更したいパラメータを選択し、値を入力する（ステップ１０３参照）。また、変更前はデフォルト値が入力されている。
【００６１】
チップデータ配置パラメータは、Ｃｈｉｐ  ｘ  ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅ、Ｃｈｉｐ  ｙ  ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅ等である。
【００６２】
ユーザは、評価用レイアウトデータ生成部１１０にアクセスし、ジョブコントロールパラメータの中から、変更したいパラメータを選択し、値を入力する（ステップ１０４参照）。また、変更前はデフォルト値が入力されている。
【００６３】
ジョブコントロールパラメータは、Ｓｔａｇｅ  ｓｐｅｅｄやＤＯＳＥ量等である。選択した評価アイテムがＤＯＳＥ量である場合の設定パラメータとレイアウトの具体例については、図１３−１５より後述する。
【００６４】
レジストが変わった場合において、ＤＯＳＥ量だけを変更したい時に有用である。
【００６５】
評価用レイアウトデータ生成部１１０は、評価レイアウトデータを自動作成する（ステップ１０５参照）。
【００６６】
評価用レイアウトデータ生成部１１０は、描画装置１００に評価レイアウトデータを転送する（ステップ１０６参照）。
【００６７】
従来技術では、ジョブ登録前にレイアウトデータ登録する必要がある。これに対し本実施の形態では、レイアウトデータがメモリに存在するのでレイアウトデータ登録する必要がなくなる。
【００６８】
描画装置１００は、描画を開始する（ステップ１０７参照）。
【００６９】
描画装置１００は、描画終了をユーザに伝達する（ステップ１０８参照）。
【００７０】
ここで、チップデータ配置パラメータ設定（ステップ１０３参照）とジョブコントロールパラメータ設定（ステップ１０４参照）は、評価アイテムによっては、必ず行うべき設定ではない。
【００７１】
以上説明した通り、ユーザは、評価用レイアウトデータ生成部１１０にアクセスし、評価用レイアウトデータを特徴付けるパラメータを設定することで、レイアウトデータ作成者に依頼することなく、評価用描画が可能となる。
【００７２】
図４−７乃至図１３−１５は、本実施の形態における設定パラメータとレイアウトの具体例を示す図である。図４−７は、選択した評価アイテムがＬｏｗ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｎｏｉｓｅ（低周波ノイズ）の場合の例を示す。図４に示すように、評価用レイアウトデータのパラメータファイル２００には、＃１．評価アイテム選択パラメータ設定、＃２．評価アイテム（チップデータ）を特徴付けるパラメータ設定、＃３．チップデータ配置パラメータ設定、及び＃４．ジョブコントロールパラメータ設定が定義される。ここでは、＃１．評価アイテム選択パラメータ設定は、Ｌｏｗ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｎｏｉｓｅである。＃２．評価アイテム（チップデータ）を特徴付けるパラメータ設定は、例えばＷＩＤＴＨ，ＬＥＮＧＴＨ，ＰＩＴＣＨ，ＣＨＩＰ＿Ｘ，ＣＨＩＰ＿Ｙ［ｍｍ］である。＃３．チップデータ配置パラメータ設定は、例えばＣＯＯＲＤ＿Ｘ，ＣＯＯＲＤ＿Ｙ［ｍｍ］である。さらに、＃４．ジョブコントロールパラメータ設定は、例えばＤＯＳＥ［μＣ／ｃｍ２］，Ｖ１−Ｎ［ｍｍ／ｓｅｃ］，ＰＥＣ，ＰＡＳＳである。また、コントロールパラメータ設定では、「ＤＯＳＥ」で表示される描画する際に照射するドーズ量が定義される。ドーズ量は、例えば「１２」と入力される。
【００７３】
図５は、評価用レイアウトデータのパラメータファイル２００により定義されるマスクの、チップパタンのサイズ（チップ枠サイズ）とその基準位置を示す。図６は、そのチップパタンのＳｔａｇｅ  ｓｐｅｅｄやＤＯＳＥ量等のジョブコントロールパラメータの詳細を示し、図７は、図６の図形とそのサイズを示す。
【００７４】
評価用レイアウトデータ生成部１１０は、図４に示す評価用レイアウトデータのパラメータファイル２００が入力されると、図５−７に示す評価用レイアウトデータを自動生成する。
【００７５】
ここで、評価用レイアウトは、一般のレイアウトと差別化することはできない。ユーザがそのレイアウトを評価用として認識しているか、実描画として認識しているかの違いと理解される。このため、生成した評価用レイアウトデータは、一般のレイアウトデータと同様である。
【００７６】
図８−１２は、選択した評価アイテムがあるレイアウトの模擬の場合の例を示す。図８に示すように、評価用レイアウトデータのパラメータファイル２０１には、＃１．評価アイテム選択パラメータ設定、＃２．評価アイテム（チップデータ）を特徴付けるパラメータ設定、＃３．チップデータ配置パラメータ設定、及び＃４．ジョブコントロールパラメータ設定が定義される。ここでは、＃１．評価アイテム選択パラメータ設定は、あるレイアウトの模擬である。＃２．評価アイテム（チップデータ）を特徴付けるパラメータ設定は、例えばＰＩＴＣＨ＿Ｘ，ＰＩＴＣＨ＿Ｙ［ｍｍ］，ρ（ｍ，ｎ）［ｓｈｏｔ／ｍｍ２］，ＣＨＩＰ＿Ｘ，ＣＨＩＰ＿Ｙ［ｍｍ］である。＃３．チップデータ配置パラメータ設定は、例えばＣＯＯＲＤ＿Ｘ，ＣＯＯＲＤ＿Ｙ［ｍｍ］である。さらに、＃４．ジョブコントロールパラメータ設定は、例えばＤＯＳＥ［μＣ／ｃｍ２］，Ｖ［ｍｍ／ｓｅｃ］,ＰＥＣ，ＰＡＳＳである。
【００７７】
図９は、評価用レイアウトデータのパラメータファイル２０１により定義されるマスクの、チップパタンのサイズ（チップ枠サイズ）とその基準位置を示す。図１０は、そのチップパタンのＳｔａｇｅ  ｓｐｅｅｄやＤＯＳＥ量等のジョブコントロールパラメータの詳細を示す。図１１は、図１０の図形のパターン密度ρを示し、図１２は、その各パターン密度ρの詳細を示す。
【００７８】
評価用レイアウトデータ生成部１１０は、図８に示す評価用レイアウトデータのパラメータファイル２００が入力されると、図９−１２に示す評価用レイアウトデータを自動生成する。
【００７９】
レイアウトの模擬の場合、詳細なレイアウトデータが入手できない、あるいはパターンが分からなくても、例えばパターン密度ρ及びＳｔａｇｅ  ｓｐｅｅｄ等から評価の対象にできるという今までにない効果を奏する。
【００８０】
図１３−１５は、選択した評価アイテムが、あるレイアウトでＤＯＳＥ量のみを変えた場合の例を示す。図１３に示すように、評価用レイアウトデータのパラメータファイル２０２には、＃１．評価アイテム選択パラメータ設定、＃２．評価アイテム（チップデータ）を特徴付けるパラメータ設定、＃３．チップデータ配置パラメータ設定、及び＃４．ジョブコントロールパラメータ設定が定義される。ここでは、＃１．評価アイテム選択パラメータ設定は、あるレイアウトである。＃２．評価アイテム（チップデータ）を特徴付けるパラメータ設定は、例えばＷＩＤＴＨ，ＬＥＮＧＴＨ，ＰＩＴＣＨ，ＣＨＩＰ＿Ｘ，ＣＨＩＰ＿Ｙ［ｍｍ］である。＃３．チップデータ配置パラメータ設定は、例えばＣＯＯＲＤ＿Ｘ，ＣＯＯＲＤ＿Ｙ［ｍｍ］である。さらに、＃４．ジョブコントロールパラメータ設定は、例えばＤＯＳＥ［μＣ／ｃｍ２］，Ｖ［ｍｍ／ｓｅｃ］，ＰＥＣ，ＰＡＳＳである。また、コントロールパラメータ設定では、「ＤＯＳＥ１」で表示されるＤＯＳＥ量「１２」がデフォルトで定義される。「ＤＯＳＥ２」は、例えば「２４」と入力される。
【００８１】
ここで、図１３に示す評価用レイアウトデータのパラメータファイル２０２において、ａ．「チップデータ」と、ｂ．「マスク描画スクリプト」を合わせてｃ．「レイアウトデータ」と呼んでいる。チップデータは、レイアウトを構成するチップのパターンを記述したファイルである。マスク描画スクリプトは、マスク内のチップの配置情報とジョブコントロールパラメータを記述したファイルである。
【００８２】
図１４は、デフォルトにより設定されるマスク１（ＭＡＳＫ１）の、チップパタンのサイズ（チップ枠サイズ）とその基準位置を示し、図１５は、評価用レイアウトデータのパラメータファイル２０２により定義されるマスク２（ＭＡＳＫ２）の、チップパタンのサイズ（チップ枠サイズ）とその基準位置を示す。
【００８３】
ユーザは、変更したいパラメータを選択し、値を入力する。パラメータには、デフォルト値が入力されている。ここでは、ユーザはＤＯＳＥ量のみを評価対象として設定変更する。「ＤＯＳＥ１」で表示されるＤＯＳＥ量「１２」がデフォルトで定義されており、これを「２４」と入力する。
【００８４】
評価用レイアウトデータ生成部１１０は、図１３に示す評価用レイアウトデータのパラメータファイル２０２が入力されると、図１５に示す評価用レイアウトデータを自動生成する。
【００８５】
レジストが変わった場合において、ＤＯＳＥ量だけを変更したい時に、特に有用である。
【００８６】
次に、評価用レイアウトデータ生成部１１０の動作の具体例について説明する。
【００８７】
図１６は、評価用レイアウトデータ生成部１１０の生成動作を示すフローチャートである。図中、Ｓはフローの各ステップを示す。尚、適宜、図３のシーケンス図、及び図４−７乃至図１３−１５の設定パラメータを参照する。
【００８８】
まず、ステップＳ１で、ユーザはユーザＩ／Ｆ１２０を介して評価用レイアウトデータ生成部１１０に対し評価アイテム選択パラメータを設定する（図３のステップ１０１参照）。
【００８９】
上述したように、評価アイテムとは、例えば、Ｉｍａｇｅ  ｐｌａｃｅｍｅｎｔ、Ｓｔｉｔｃｈｉｎｇ、ＭＦ  ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ  ｐａｒａｍｅｔｅｒ、Ｚ  ｏｆｆｓｅｔ、Ｓｈｏｔ  ｄｒｉｆｔ、ＳＦ  ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ  ｐａｒａｍｅｔｅｒ、Ｍｉｄｄｌｅ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｎｏｉｓｅ、Ｌｏｗ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｎｏｉｓｅ（低周波ノイズ）、あるレイアウトの模擬等である。ユーザは、これら評価アイテムの評価アイテム選択パラメータを設定する。
【００９０】
ステップＳ２では、ユーザＩ／Ｆ１２０は、パラメータ格納部１１１に格納された、ユーザが設定した評価アイテム選択パラメータに対応するチップデータを特徴付けるパラメータ群のデフォルト値を、制御部１１４を介してユーザに掲示する。
【００９１】
ステップＳ３では、ユーザがユーザＩ／Ｆ１２０を介して評価用レイアウトデータ生成部１１０から掲示されたチップデータを特徴付けるパラメータ群の中から変更したいパラメータを選択し、値を入力すると（図３のステップ１０２参照）、設定部１１２において、選択されたパラメータと入力された値が設定される。例えば、図４に示すように、選択した評価アイテムがＬｏｗ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｎｏｉｓｅ（低周波ノイズ）であれば、選択した評価アイテムの評価アイテム（チップデータ）を特徴付けるパラメータは、Ｌｉｎｅ  ｗｉｄｔｈ、Ｌｉｎｅ  ｌｅｎｇｔｈ、Ｐａｔｔｅｒｎ  ｐｉｔｃｈ、Ｃｈｉｐ  ｘ  ｓｉｚｅ、Ｃｈｉｐ  ｙ  ｓｉｚｅ等である。あるいは、図８に示すように、選択した評価アイテムがあるレイアウトの模擬レイアウトであれば、選択した評価アイテムの評価アイテム（チップデータ）を特徴付けるパラメータは、ρｐａｔｔｅｒｎ  ｘ  ｐｉｔｃｈ、ρｐａｔｔｅｒｎ  ｙ  ｐｉｔｃｈ、パターン密度ρ（Ｍ，Ｎ）等である。
【００９２】
ステップＳ４では、演算部１１３は、ユーザによって更新されたチップデータを特徴付けるパラメータ群を元に新たなチップデータを作成し、メモリ１１５に格納する。格納されたチップデータは、適宜制御部１１４を介して参照することができる。
【００９３】
ステップＳ５では、ユーザＩ／Ｆ１２０は、ユーザが設定した評価アイテム選択パラメータに対応するマスク描画スクリプトを特徴付けるパラメータ群のデフォルト値を、制御部１１４を介してユーザに掲示する。
【００９４】
ステップＳ６では、ユーザがユーザＩ／Ｆ１２０を介して評価用レイアウトデータ生成部１１０から掲示されたマスク描画スクリプトを特徴付けるパラメータ群の中から変更したいパラメータを選択し、値を入力すると、設定部１１２において、選択されたパラメータと入力された値が設定される。マスク描画スクリプトは、例えば、図１３−１５に示すように、Ｓｔａｇｅ  ｓｐｅｅｄやＤＯＳＥ量等である。
【００９５】
ステップＳ７では、演算部１１３は、ユーザによって更新されたマスク描画スクリプトを特徴付けるパラメータ群を元に新たなマスク描画スクリプトを作成して、メモリ１１５に格納し、本フローを終了する。
【００９６】
以上詳細に説明したように、本実施の形態における描画装置１００は、評価用レイアウトデータ生成部１１０と、ユーザＩ／Ｆ１２０と、を備える。評価用レイアウトデータ生成部１１０は、評価アイテムを決定づける評価アイテム選択パラメータを、評価アイテムごとに格納し、かつ該評価アイテムごとに予め決定された評価アイテムを特徴付けるパラメータを格納したパラメータ格納部１１１と、ユーザＩ／Ｆ１２０により入力された、評価アイテム選択パラメータ、評価アイテムを特徴付けるパラメータ、チップデータ配置パラメータ、及びジョブコントロールパラメータを設定する設定部１１２と、選択された評価アイテム選択パラメータ、評価アイテムを特徴付けるパラメータ、チップデータ配置パラメータ、及びジョブコントロールパラメータに基づいて、評価用レイアウトデータを算出する演算部１１３と、それらを制御する制御部１１４と、演算部１１３における演算結果を記憶し、制御部１１４より読み出されるメモリ１１５と、を備える。
【００９７】
ユーザは、評価用レイアウトデータ生成部１１０にアクセスし、評価アイテムと、評価アイテムを決定づけるパラメータ（例えば、図形サイズ、パターン密度又はＤＯＳＥ量等のパラメータ）とを設定すれば、評価用レイアウトデータが自動的に作成される。評価アイテムを決定づけるパラメータ以外のデータについてはデフォルトが設定されているので、ユーザにとって設定が容易、かつデータ量を削減することができる。
【００９８】
したがって、レイアウトデータ作成者に依頼することなく、評価用描画が可能となる。また、レイアウトデータ自体は残さないため、ディスク容量を節約することができる。さらに、レイアウトデータ生成・レイアウトデータ登録・ジョブ登録・描画まで自動化が可能になり、作業効率を格段に向上させることができる。
【００９９】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々変形して実施することができる。
【０１００】
例えば、上記実施の形態では電子ビームを用いたが、本発明はこれに限られるものではなく、イオンビーム等の他の荷電粒子ビームを用いた場合にも適用可能である。
【０１０１】
また、以上の説明において、「〜部」あるいは「〜ステップ」と記載したものの処理内容あるいは動作内容は、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組合せ、さらに、ファームウェアとの組合せでも構わない。
【符号の説明】
【０１０２】
１    試料室
２    マスク
３    ステージ
４    ステージ駆動回路
５    位置回路
６    電子銃
７、８、９、１１、１２    各種レンズ
１０    光学系
１３    ブランキング用偏向器
１４    成形偏向器
１５    主偏向器
１６    副偏向器
１７    第１のアパーチャ
１８    第２のアパーチャ
１９    制御計算機
２０    入力部
２１    パターンメモリ
２２    パターンデータデコーダ
２３    描画データデコーダ
２４    ブランキング回路
２５    ビーム成形器ドライバ
２６    主偏向器ドライバ
２７    副偏向器ドライバ
２８    副偏向領域偏向量算出部
２９    セトリング時間決定部
３０    偏向制御部
５１    描画されるパターン
５２    フレーム領域
５３    副偏向領域
５４    電子ビーム
１００  電子ビーム描画装置
１１０  評価用レイアウトデータ生成部
１１１  パラメータ格納部
１１２  設定部
１１３  演算部
１１４  制御部
１１５  メモリ
１２０  ユーザＩ／Ｆ
２００、２０１、２０２  パラメータファイル
【図１】
2013239492.tif 000003
【図２】
2013239492.tif 000004
【図３】
2013239492.tif 000005
【図４】
2013239492.tif 000006
【図５】
2013239492.tif 000007
【図６】
2013239492.tif 000008
【図７】
2013239492.tif 000009
【図８】
2013239492.tif 000010
【図１２】
2013239492.tif 000011
【図１３】
2013239492.tif 000012
【図１６】
2013239492.tif 000013
【図１７】
2013239492.tif 000014
【図９】
2013239492.tif 000015
【図１０】
2013239492.tif 000016
【図１１】
2013239492.tif 000017
【図１４】
2013239492.tif 000018
【図１５】
2013239492.tif 000019