(57)【要約】【課題】作動流体で発熱素子を冷却する能力を向上させる。【解決手段】冷却装置１３０は、発熱素子の一例であるＣＰＵ１２０から受熱する熱により作動流体を蒸発させる蒸発器１３２と、蒸発器１３２より上位に位置する熱交換器１３４と、蒸発器１３２と熱交換器１３４とを連通する第１の配管１３６及び第２の配管１３８と、を有する。第１の配管１３６は、蒸発器１３２で蒸発した作動流体及び作動流体から飛散した飛沫の少なくとも一方を熱交換器１３４へと導出し、第２の配管１３８は、熱交換器１３４で凝縮された作動流体を蒸発器１３２へと戻す。そして、第１の配管１３６の下端は、蒸発器１３２の上面であってＣＰＵ１２０の発熱部位に対向した位置に接続され、第２の配管１３８の下端は、ＣＰＵ１２０の発熱部位に向けて作動流体を戻すように蒸発器１３２に接続される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子から受熱する熱により作動流体を蒸発させる蒸発器と、
前記蒸発器より上位に位置しつつ、外気との間で熱交換する熱交換器と、
前記蒸発器で蒸発した作動流体及び該作動流体から飛散した飛沫の少なくとも一方を、前記熱交換器へと導出する第１の配管と、
前記熱交換器で凝縮された作動流体を、前記蒸発器へと戻す第２の配管と、
を有し、
前記第１の配管の下端は、前記蒸発器の上面であって、前記発熱素子の発熱部位に対向した位置に接続されると共に、
前記第２の配管の下端は、前記発熱素子の発熱部位に向けて作動流体を戻すように、前記蒸発器に接続される
ことを特徴とする発熱素子の冷却装置。
【請求項２】
前記蒸発器の内底面に凹凸が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の発熱素子の冷却装置。
【請求項３】
前記凹凸は、前記蒸発器の内底面から上方に向かって延びる、複数の突起からなることを特徴とする請求項２に記載の発熱素子の冷却装置。
【請求項４】
前記突起の先端部は、前記第１の配管の開口に向かって傾斜していることを特徴とする請求項３に記載の発熱素子の冷却装置。
【請求項５】
前記第１の配管の開口は、下方に向かって拡径するテーパ形状をなしていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の発熱素子の冷却装置。
【請求項６】
基板上に搭載された発熱素子と、
前記発熱素子から受熱する熱により作動流体を蒸発させる蒸発器と、
前記蒸発器より上位に位置しつつ、外気との間で熱交換する熱交換器と、
前記熱交換器に外気を導入する送風機と、
前記蒸発器で蒸発した作動流体及び該作動流体から飛散した飛沫の少なくとも一方を、前記熱交換器へと導出する第１の配管と、
前記熱交換器で凝縮された作動流体を、前記蒸発器へと戻す第２の配管と、
を有し、
前記第１の配管の下端は、前記蒸発器の上面であって、前記発熱素子の発熱部位に対向した位置に接続されると共に、
前記第２の配管の下端は、前記発熱素子の発熱部位に向けて作動流体を戻すように、前記蒸発器に接続される
ことを特徴とする情報機器。
【請求項７】
発熱素子から受熱する熱により作動流体を蒸発させる蒸発器と、前記蒸発器より上位に位置しつつ、外気との間で熱交換する熱交換器と、前記蒸発器の上面であって前記発熱素子の発熱部位に対向した位置と前記熱交換器とを連通する第１の配管と、前記熱交換器と前記蒸発器における前記発熱素子の発熱部位に対向した位置とを連通する第２の配管と、を有する発熱素子の冷却装置により、前記蒸発器で蒸発した作動流体及び該作動流体から飛散した飛沫の少なくとも一方を前記第１の配管を介して前記熱交換器へと導出し、前記熱交換器で凝縮された作動流体を前記第２の配管を介して前記蒸発器における前記発熱素子の発熱部位に向けて戻すことで、前記発熱素子を冷却することを特徴とする発熱素子の冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱素子を冷却する冷却装置及び冷却方法、並びに、基板上に発熱素子を搭載した情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの基板上に搭載されるＣＰＵ（Central Processing Unit）などの発熱素子は、動作時に許容温度を超えてしまうおそれがあるため、例えば、空冷式や水冷式の冷却装置により、許容温度以下になるように冷却される。このため、発熱素子が発生する熱で蒸発器内の作動流体を沸騰させて気化し、気化した作動流体を熱交換器で凝縮させて液化し、液化した作動流体を蒸発器に戻す、水冷式の冷却装置が提案されている。水冷式の冷却装置では、蒸発器から熱交換器へと作動流体の飛沫が導入されると、両者を連通する配管の内面や熱交換器の内面に飛沫が付着するので、飛沫の飛散を抑制する多孔板が配設されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−３１３１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、多孔板により作動流体の飛沫の飛散を抑制すると、発熱素子から受熱した飛沫が蒸発器内に留まるため、主に、気化した作動流体のみにより発熱素子が冷却されることとなる。このため、例えば、高性能化などにより発熱量が増えた発熱素子においては、発熱量の増加により飛沫の発生が多くなり、飛沫による冷却を期待できないことから、発熱素子の冷却性能が不足するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明の一側面では、冷却性能を向上させた、発熱素子の冷却装置及び冷却方法並びに情報機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発熱素子の冷却装置は、発熱素子から受熱する熱により作動流体を蒸発させる蒸発器と、蒸発器より上位に位置する熱交換器と、蒸発器と熱交換器とを連通する第１の配管及び第２の配管と、を有する。第１の配管は、蒸発器で蒸発した作動流体及び作動流体から飛散した飛沫の少なくとも一方を熱交換器へと導出し、第２の配管は、熱交換器で凝縮された作動流体を蒸発器へと戻す。そして、第１の配管の下端は、蒸発器の上面であって、発熱素子の発熱部位に対向した位置に接続され、また、第２の配管の下端は、発熱素子の発熱部位に向けて作動流体を戻すように、蒸発器に接続される。
【発明の効果】
【０００７】
発熱素子の冷却能力を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】情報機器の一例を示す透過斜視図である。
【図２】ＣＰＵの具体的構造を示し、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は縦断面図である。
【図３】冷却装置の一例を示す斜視図である。
【図４】蒸発器の第１実施例を示す断面図である。
【図５】蒸発器の第２実施例を示す断面図である。
【図６】蒸発器の第２実施例の変形例を示す要部断面図である。
【図７】蒸発器の第３実施例を示す断面図である。
【図８】冷却装置の変形例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付された図面を参照し、本発明を実施するための実施形態について詳述する。
図１は、パーソナルコンピュータ，サーバなどの情報機器１００の一例を示す。
情報機器１００は、システムボード１１０と、ＣＰＵ１２０と、冷却装置１３０と、筐体１４０と、を有する。
【００１０】
システムボード１１０は、マザーボード，メインボード，ロジックボードなどとも称され、チップセット，ＣＰＵソケット，メモリソケット，各種スロット及び各種コネクタなどの部品（図示せず）が実装されている。そして、システムボード１１０のＣＰＵソケットには、発熱素子の一例として挙げられる、動作時に発熱するＣＰＵ１２０が嵌め込まれている。また、システムボード１１０のメモリソケット，各種スロット及び各種コネクタには、システムボード１１０の規格に適合したメモリ，各種カード，各種ケーブルなどが夫々嵌め込まれている。なお、システムボード１１０は、基板の一例として挙げられる。
【００１１】
ＣＰＵ１２０は、図２に示すように、平面視で略正方形をなし、具体的には、底板１２０Ａと、下面が開口した略正方形断面の凹部を有するカバー１２０Ｂと、略直方体形状の半導体素子１２０Ｃと、を有する。底板１２０Ａの上面には、半田ボールなどの接合部１２０Ｄを介して半導体素子１２０Ｃが接続されている。また、半導体素子１２０Ｃの上面は、低融点の半田，熱伝導グリースなどの熱伝導部材１２０Ｅを介して、カバー１２０Ｂの内上面に熱的に連結されている。さらに、底板１２０Ａの下面は、半田ボールなどのボール電極１２０Ｆを介して、システムボード１１０に電気的に接続されている。従って、ＣＰＵ１２０においては、動作時に半導体素子１２０Ｃが発熱すると、その熱が熱伝導部材１２０Ｅを介してカバー１２０Ｂの上面に伝達され、平面視で半導体素子１２０Ｃと重畳する部分が破線のように発熱部位１２２となる。なお、発熱素子としては、図２に示すＣＰＵ１２０に限らず、公知の各種ＣＰＵ，メモリなどであってもよい。
【００１２】
冷却装置１３０は、図３に示すように、ＣＰＵ１２０の上面に取り付けられる蒸発器１３２（詳細は後述する）と、外気との間で熱交換する熱交換器１３４と、蒸発器１３２と熱交換器１３４とを連通する第１の配管１３６及び第２の配管１３８と、を有する。第１の配管１３６の内径は、第２の配管１３８の内径よりも大きい。熱交換器１３４は、蒸発器１３２より上位に位置し、外気との熱交換効率を向上させるための冷却フィンが複数列設されている。また、ＣＰＵ１２０と冷却装置１３０の蒸発器１３２との間には、ＣＰＵ１２０で発生した熱を蒸発器１３２に伝達する効率を向上させる目的で、熱伝導シート，熱伝導グリースなどの熱伝導部材１５０が介在されている。ここで、熱伝導部材１５０は、ＣＰＵ１２０の上面のうち、少なくとも発熱部位１２２を覆っていればよい。なお、熱交換器１３４としては、図３に示す構造のものに限らず、公知のラジエータなどの熱交換器を使用することもできる。
【００１３】
筐体１４０は、外形が略直方体形状をなす箱型部材であって、箱型部材により区画される内部空間にシステムボード１１０，ＣＰＵ１２０及び冷却装置１３０などを収納する。ここで、筐体１４０の背面には、少なくとも１台（図では３台）の電動式の冷却用ファン１６０が取り付けられており、そのファンに対向した位置に冷却装置１３０の熱交換器１３４が配設されている。従って、冷却用ファン１６０が動作すると、そのファンにより外気の対流が発生して熱交換器１３４を通過するため、熱交換器１３４における熱交換効率を向上させることができる。なお、冷却用ファン１６０が、送風機の一例として挙げられる。
【００１４】
次に、冷却装置１３０の蒸発器１３２について、具体的な実施例について説明する。
［第１実施例］
冷却装置１３０の蒸発器１３２は、図４に示すように、熱伝導部材１５０を介在させつつＣＰＵ１２０の上面に取り付けられる底板１３２Ａと、下面が開口した略正方形断面の凹部を有するカバー１３２Ｂと、を有する。そして、底板１３２Ａとカバー１３２Ｂとにより区画される内部空間は、後述する作動流体がＣＰＵ１２０から受熱する受熱部として機能する。カバー１３２Ｂの上面であって、ＣＰＵ１２０の発熱部位１２２に対向する位置、具体的には、発熱部位１２２の略中央に対向する位置には、カバー１３２Ｂの上面から略鉛直に延びるように、第１の配管１３６の下端が接続されている。従って、第１の配管１３６の開口１３６Ａは、ＣＰＵ１２０の発熱部位１２２を臨んでいる。第１の配管１３６の開口１３６Ａは、作動流体を導出し易くする目的で、下方に向けて拡径するテーパ形状に形成されている。第１の配管１３６の上端は、蒸発器１３２の上位に位置する熱交換器１３４の一端に接続されている。
【００１５】
熱交換器１３４の他端は、第２の配管１３８を介して、蒸発器１３２の内部空間に連通している。第２の配管１３８の下端は、カバー１３２Ｂの上面であって、ＣＰＵ１２０の発熱部位に対向した位置、例えば、第１の配管１３６に近接した位置に接続されている。なお、第２の配管１３８の下端は、ＣＰＵ１２０の発熱部位１２２の略中央に軸線が向くように、カバー１３２Ｂの上面に対して斜めに接続されていてもよい。
【００１６】
そして、蒸発器１３２の内部空間，第１の配管１３６，熱交換器１３４及び第２の配管１３８で形成される閉回路には、ＣＰＵ１２０が発生した熱により蒸発する作動流体が所定容量充填されている。作動流体としては、例えば、純水，アルコール，フッ素系不活性液体などの各種冷媒を使用することができる。作動流体として純水を使用する場合には、純水の沸点を低下させるべく、閉回路の内部を所定圧力まで減圧するとよい。
【００１７】
かかる冷却装置１３０によれば、ＣＰＵ１２０で発生した熱は、熱伝導部材１５０を介して蒸発器１３２の底板１３２Ａに伝達される。蒸発器１３２の底板１３２Ａに伝達された熱は、蒸発器１３２の内部空間に存在する作動流体を加熱し、その温度を上昇させる。作動流体の温度が沸点を超えると、作動流体が蒸発して気化する気化熱により、作動流体の温度が低下する。作動流体の温度が低下すると、ＣＰＵ１２０との温度差が大きくなるため、ＣＰＵ１２０から作動流体へと移動する熱量が増え、ＣＰＵ１２０を冷却することができる。また、作動流体の温度が沸点を超えると、作動流体の突沸により作動流体中に気泡が生じる。この気泡が作動流体の液面まで上昇すると、急激に破裂するため、作動流体の一部が飛沫となって飛散する。このとき、蒸発器１３２の内部空間では、作動流体の温度が上昇することから、圧力も上昇する。
【００１８】
作動流体の気化及びその飛沫の飛散は、平面視で、ＣＰＵ１２０の発熱部位１２２に重畳した範囲において活発に行われるため、この発熱部位１２２に対向した位置で開口する第１の配管１３６に、ＣＰＵ１２０から受熱した作動流体が入り易くなる。そして、第１の配管１３６に入り込んだ作動流体は、熱交換器１３４において外気と熱交換し、その温度が低下する。作動流体の温度が低下して沸点以下になると、作動流体が凝縮して液化し、重力の作用により、第２の配管１３８を介して下位に位置する蒸発器１３２へと戻る。蒸発器１３２へと戻った作動流体は、ＣＰＵ１２０の発熱部位１２２に対向した位置から、発熱部位１２２の略中央に滴下される。熱交換器１３４により温度が低下した作動流体は、ＣＰＵ１２０の発熱部位１２２を重点的に冷却することができる。
【００１９】
このとき、第１の配管１３６は、第２の配管１３８より大径をなしているため、第１の配管１３６の内部圧力の上昇が抑制され、蒸発器１３２から熱交換器１３４へと導入される作動流体の流れを阻害することがない。一方、第２の配管１３８は、熱交換器１３４で液化された作動流体を蒸発器１３２へと戻すため、その内径が多少小さくても問題がない。
【００２０】
従って、蒸発器１３２から熱交換器１３４へは、ＣＰＵ１２０から受熱した、気化した作動流体だけでなく、作動流体から飛散した飛沫も導入されるため、ＣＰＵ１２０の冷却能力を向上させることができる。
【００２１】
［第２実施例］
図４に示す第１実施例の構成に加え、図５に示すように、蒸発器１３２の底板１３２Ａの上面に、凹凸の一例として、ここから上方に向かって延びる複数の柱状の突起１３２Ｃを格子状に形成してもよい。なお、凹凸の他の例として、突起１３２Ｃの代わりに、例えば、底板１３２Ａの上面をサンドブラスト法やエッチング法などで加工し、図６に示すように、微細な凹凸（梨肌）１３２Ｄを形成してもよい。
【００２２】
このようにすれば、蒸発器１３２において、底面の表面積が増加することから、作動流体と接触する面積が増加し、ＣＰＵ１２０から受熱する熱を作動流体に伝達する効率を向上させることができる。ここで、さらなる効率向上を目的として、突起１３２Ｃの先端面及び側面に、微細な凹凸を更に形成するようにしてもよい（以下同様）。
【００２３】
なお、他の作用及び効果については、先の第１実施例と同様であるので、重複説明を排除するために、その説明を省略することとする。必要があれば、第１実施例の説明を参照されたい（以下同様）。
【００２４】
［第３実施例］
第２実施例のように蒸発器１３２の底面に突起１３２Ｃを形成する場合には、図７に示すように、突起１３２Ｃの先端部を、第１の配管１３６の開口１３６Ａに向けて傾斜させるようにしてもよい。ここで、突起１３２Ｃの先端部の傾斜としては、先端部を平坦な斜面とする形態、先端部を球面の一部とする形態などが適用できる。
【００２５】
即ち、蒸発器１３２において作動流体が沸騰すると、作動流体から飛散する飛沫は、その下方にある面に垂直な方向に飛び出す性質がある。このため、突起１３２Ｃの先端部を第１の配管１３６の開口１３６Ａに向けて傾斜させると、作動流体の飛沫が第１の配管１３６の開口１３６Ａに向かって飛散し、第１の配管１３６に入り込み易くなる。従って、作動流体の飛沫が熱交換器１３４へと導入される割合（確率）が向上し、ＣＰＵ１２０の冷却能力の更なる向上を期待できる。
【００２６】
なお、冷却装置１３０により複数のＣＰＵ１２０を冷却する場合には、図８に示すように、第１の配管１３６及び第２の配管１３８は、途中から分岐して各ＣＰＵ１２０に夫々接続されればよい。また、ＣＰＵ１２０がマルチコアである場合には、複数のコアを囲む領域を発熱部位１２２とみなせばよい。
【００２７】
［冷却能力の比較］
（比較例１）
ＣＰＵ１２０として、高さ１０mm、幅４０mm及び奥行き４０mm、発熱部位１２２の範囲が幅２５mm及び奥行き２５mmのものを用いる。また、蒸発器１３２として、高さ２０mm、幅４０mm及び奥行き４０mm、内部空間の底面に高さ２mm、幅１mm及び奥行き１mmの突起１３２Ｃを０．５mm間隔で縦横１７個ずつ格子状に形成したものを用いる。そして、蒸発器１３２の上面の略中央部、即ち、ＣＰＵ１２０の発熱部位１２２に対向する位置に、内径φ４．３mmの第１の配管１３６を接続すると共に、第１の配管１３６に隣接する位置に、内径φ２．１mmの第２の配管１３８を接続する。従って、第２の配管１３８は、ＣＰＵ１２０の発熱部位１２２の略中央に作動流体を滴下する。なお、蒸発器１３２の内部空間の高さは、１５mmである。
【００２８】
蒸発器１３２の内部空間及び熱交換器１３４，第１の配管１３６及び第２の配管１３８の内部（閉回路）を大気圧より１００kPa減圧し、ここに作動流体としての純水を７０ml注入する。そして、ＣＰＵ１２０と蒸発器１３２との間に熱伝導シートを挟み込み、熱交換器１３４に風速３m/sの風を当てながら、ＣＰＵ１２０を１００Ｗで動作させて発熱させる。
【００２９】
比較対象として、第１の配管１３６に入り込む作動流体の飛沫を抑制するため、その開口１３６Ａに開口率５０％のメッシュなどを取り付ける。
そして、ＣＰＵ１２０と蒸発器１３２との間の温度を測定したところ、比較例１の冷却装置１３０は、比較対象として作動流体の飛沫の導入を抑制したものに比べて、約１５％ほど温度上昇を抑制することができた。
【００３０】
（比較例２）
比較例１の蒸発器１３２に加え、突起１３２Ｃの先端部を、第１の配管１３６の開口１３６Ａに向けて傾斜させた。
【００３１】
この場合、比較例１と同一条件で、ＣＰＵ１２０と蒸発器１３２との間の温度を測定したところ、比較例１の冷却装置１３０と比べて、約１０％ほど温度上昇を抑制することができた。
【００３２】
以上の実施例１〜３を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）発熱素子から受熱する熱により作動流体を蒸発させる蒸発器と、前記蒸発器より上位に位置しつつ、外気との間で熱交換する熱交換器と、前記蒸発器で蒸発した作動流体及び該作動流体から飛散した飛沫の少なくとも一方を、前記熱交換器へと導出する第１の配管と、前記熱交換器で凝縮された作動流体を、前記蒸発器へと戻す第２の配管と、を有し、前記第１の配管の下端は、前記蒸発器の上面であって、前記発熱素子の発熱部位に対向した位置に接続されると共に、前記第２の配管の下端は、前記発熱素子の発熱部位に向けて作動流体を戻すように、前記蒸発器に接続されることを特徴とする発熱素子の冷却装置。
【００３３】
（付記２）前記蒸発器の内底面に凹凸が形成されたことを特徴とする付記１に記載の発熱素子の冷却装置。
（付記３）前記凹凸は、前記蒸発器の内底面から上方に向かって延びる、複数の突起からなることを特徴とする付記２に記載の発熱素子の冷却装置。
【００３４】
（付記４）前記突起の先端部は、前記第１の配管の開口に向かって傾斜していることを特徴とする付記３に記載の発熱素子の冷却装置。
（付記５）前記第１の配管の開口は、下方に向かって拡径するテーパ形状をなしていることを特徴とする付記１〜付記４のいずれか１つに記載の発熱素子の冷却装置。
【００３５】
（付記６）前記第１の配管の内径は、前記第２の配管の内径より大きいことを特徴とする付記１〜付記５のいずれか１つに記載の発熱素子の冷却装置。
（付記７）前記発熱素子と前記蒸発器との間に熱伝導部材が介在されていることを特徴とする付記１〜付記６のいずれか１つに記載の発熱素子の冷却装置。
【００３６】
（付記８）前記発熱素子が複数の場合には、前記第１の配管及び前記第２の配管は、途中から分岐して各発熱素子に接続されることを特徴とする付記１〜付記７のいずれか１つに記載の発熱素子の冷却装置。
【００３７】
（付記９）基板上に搭載された発熱素子と、前記発熱素子から受熱する熱により作動流体を蒸発させる蒸発器と、前記蒸発器より上位に位置しつつ、外気との間で熱交換する熱交換器と、前記熱交換器に外気を導入する送風機と、前記蒸発器で蒸発した作動流体及び該作動流体から飛散した飛沫の少なくとも一方を、前記熱交換器へと導出する第１の配管と、前記熱交換器で凝縮された作動流体を、前記蒸発器へと戻す第２の配管と、を有し、前記第１の配管の下端は、前記蒸発器の上面であって、前記発熱素子の発熱部位に対向した位置に接続されると共に、前記第２の配管の下端は、前記発熱素子の発熱部位に向けて作動流体を戻すように、前記蒸発器に接続されることを特徴とする情報機器。
【００３８】
（付記１０）前記蒸発器の内底面に凹凸が形成されたことを特徴とする付記９に記載の情報機器。
（付記１１）前記凹凸は、前記蒸発器の内底面から上方に向かって延びる、複数の突起からなることを特徴とする付記１０に記載の情報機器。
【００３９】
（付記１２）前記突起の先端部は、前記第１の配管の開口に向かって傾斜していることを特徴とする付記１１に記載の情報機器。
（付記１３）前記第１の配管の開口は、下方に向かって拡径するテーパ形状をなしていることを特徴とする付記９〜付記１２のいずれか１つに記載の情報機器。
【００４０】
（付記１４）前記第１の配管の内径は、前記第２の配管の内径より大きいことを特徴とする付記９〜付記１３のいずれか１つに記載の情報機器。
（付記１５）前記発熱素子と前記蒸発器との間に熱伝導部材が介在されていることを特徴とする付記９〜付記１４のいずれか１つに記載の情報機器。
【００４１】
（付記１６）前記発熱素子が複数の場合には、前記第１の配管及び前記第２の配管は、途中から分岐して各発熱素子に夫々接続されることを特徴とする付記９〜付記１５のいずれか１つに記載の情報機器。
【００４２】
（付記１７）発熱素子から受熱する熱により作動流体を蒸発させる蒸発器と、前記蒸発器より上位に位置しつつ、外気との間で熱交換する熱交換器と、前記蒸発器の上面であって前記発熱素子の発熱部位に対向した位置と前記熱交換器とを連通する第１の配管と、前記熱交換器と前記蒸発器における前記発熱素子の発熱部位に対向した位置とを連通する第２の配管と、を有する発熱素子の冷却装置により、前記蒸発器で蒸発した作動流体及び該作動流体から飛散した飛沫の少なくとも一方を前記第１の配管を介して前記熱交換器へと導出し、前記熱交換器で凝縮された作動流体を前記第２の配管を介して前記蒸発器における前記発熱素子の発熱部位に向けて戻すことで、前記発熱素子を冷却することを特徴とする発熱素子の冷却方法。
【符号の説明】
【００４３】
１００  情報機器
１１０  システムボード（基板）
１２０  ＣＰＵ（発熱素子）
１２２  発熱部位
１３０  冷却装置
１３２  蒸発器
１３２Ｃ  突起
１３２Ｄ  微細な凹凸
１３４  熱交換器
１３６  第１の配管
１３６Ａ  開口
１３８  第２の配管
１５０  熱伝導部材
１６０  冷却用ファン（送風機）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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