(57)【要約】【課題】硬化後の樹脂層からモールドを剥離する際に剥離開始点における樹脂層やモールドにかかる応力を低減し、硬化後の樹脂層の欠陥等の転写不良等を防止し得るパターン形成方法を提供する。【解決手段】凹凸構造１１が形成されたパターン領域１２及びその周囲の非パターン領域１３を含むパターン形成面１０を有するモールド１と基材２との間の被転写材料３に、モールド１と基材２との間に部材４を介在させた状態で凹凸構造１１を転写する転写工程と、凹凸構造１１が転写された被転写材料５とモールド１とを引き離す離型工程とを含み、転写工程において、非パターン領域１３のうちの少なくとも一部の領域であって、パターン形成面１０の周縁の少なくとも一部が含まれる領域に部材４を当接させ、パターン形成面１０における部材４との当接面に被転写材料３を接触させずに、パターン形成面１０における部材４との当接面以外の全面に被転写材料３を接触させる。【選択図】図１
2013239620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸構造が形成されてなるパターン領域及び当該パターン領域の周囲を囲む非パターン領域を含むパターン形成面を有するモールドと基材との間に位置する被転写材料に、前記モールドと前記基材との間に所定の部材を介在させた状態で前記凹凸構造を転写する転写工程と、
前記凹凸構造が転写された被転写材料と前記モールドとを引き離す離型工程と
を含み、
前記転写工程において、前記非パターン領域のうちの少なくとも一部の領域であって、前記パターン形成面の周縁の少なくとも一部が含まれる領域に前記部材を当接させることで、前記パターン形成面における前記部材との当接面に前記被転写材料を接触させず、前記パターン形成面における前記部材との当接面以外の全面に前記被転写材料を接触させることを特徴とするインプリントによるパターン形成方法。
【請求項２】
前記転写工程において、前記被転写材料を前記部材の側面の一部に接触させるように、かつ前記部材が前記被転写材料により囲まれないようにして前記被転写材料に前記凹凸構造を転写することで、前記被転写材料に少なくとも１つの角部を形成し、
前記離型工程において、前記被転写材料の角部のうちの前記パターン形成面の剥離開始点となる角部から前記パターン形成面と前記被転写材料とが離れ始めるように、前記被転写材料と前記モールドとを引き離すことを特徴とする請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項３】
前記被転写材料の平面視において、前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角が、９０度以上１４０度以下であることを特徴とする請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項４】
前記モールドの平面視において、前記モールドの一の角部に重なるように前記部材を前記モールドと前記基材との間に介在させた場合に、
前記被転写材料の平面視において、前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角が６０度以上９０度未満であり、かつ前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角の合計が１５０度以上であることを特徴とする請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項５】
前記モールドの平面視において、前記モールドの一辺に重なるように前記部材を前記モールドと前記基材との間に介在させた場合に、
前記被転写材料の平面視において、前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角が６０度以上９０度未満であることを特徴とする請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項６】
前記被転写材料の平面視において、
前記パターン形成面の剥離開始点となり得る少なくとも１つの角部の内角が６０度未満であり、
前記被転写材料に形成される角部のうちの前記パターン形成面の剥離開始点とはなり得ない角部であって、前記内角が６０度未満の角部に隣接する角部の外角が１００度以上であることを特徴とする請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項７】
前記離型工程において、前記被転写材料と前記パターン形成面とが離れ始めるよりも前に前記部材の一部が前記パターン形成面から離れるように、前記被転写材料と前記モールドとを引き離すことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のパターン形成方法。
【請求項８】
前記転写工程において、前記凹凸構造の形態に応じた位置に前記部材を介在させることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のパターン形成方法。
【請求項９】
前記部材は、前記基材上に固着されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のパターン形成方法。
【請求項１０】
前記パターン領域は、一のパターン領域と、当該一のパターン領域に隣接する他のパターン領域との少なくとも２つを含み、
前記転写工程において、前記一のパターン領域の周囲を囲む前記非パターン領域のうちの少なくとも一部の領域であって、前記他のパターン領域よりも前記一のパターン領域に近く、かつ前記パターン形成面の周縁の少なくとも一部が含まれる領域に前記部材を当接させるとともに、前記一のパターン領域と前記他のパターン領域との間に位置する前記非パターン領域のうちの少なくとも一部の領域であって、前記パターン形成面の周縁の少なくとも一部が含まれる領域に前記部材を当接させることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のパターン形成方法。
【請求項１１】
前記部材が、前記被転写材料と同一材料により形成されてなることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のパターン形成方法。
【請求項１２】
前記転写工程において、前記凹凸構造の転写位置を変えながら、各転写位置において前記モールドと前記基材との間に前記部材を介在させた状態で、前記凹凸構造を前記被転写材料に複数回転写することを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物上の被転写材料に凹凸パターンを等倍転写するパターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイス等の製造工程における微細加工技術として、非常に微細な構造を形成可能であり、かつ低コストのパターン形成方法であるインプリント法に注目が集まっている。インプリント法は、シリコンウェハ、ガラスプレート等の基板上に樹脂を離散的に滴下し、又はスピンコート法等により塗布し、基材の一面の一部の領域に凹凸パターンを形成してなるモールドを基板上に塗布した樹脂に押し付け、当該樹脂を硬化させた後にモールドを剥離することで、基板上の樹脂にモールドの凹凸パターンを等倍転写するパターン形成方法である（特許文献１参照）。
【０００３】
このようなパターン形成方法として、光インプリント法が知られている。かかる光インプリント法は、一般に、基板表面に光（紫外線）硬化性の樹脂層を形成し、この樹脂層に所望の凹凸パターンを有するモールドを押し当て、この状態でモールド側から樹脂層に光（紫外線）を照射して当該樹脂層を硬化させた後、モールドと樹脂層とを引き離す。これにより、基板上の樹脂層に凹凸パターンを形成することができる（特許文献２参照）。
【０００４】
しかしながら、上記パターン形成方法においては、モールドにおける凹凸パターンが形成されている面（凹凸パターン形成面）の全面に未硬化の樹脂層を接触させた状態で光（紫外線）を照射して当該樹脂層を硬化させているため、硬化後の樹脂層からモールドを剥離する際に、剥離開始点における樹脂層やモールドにかかる応力が大きくなってしまう。そのため、剥離時に、硬化後の樹脂層の欠陥（凹凸パターンの破損）、モールドの凹凸パターンの破損、モールドの凹凸パターン形成面への樹脂の付着、凹凸パターンが転写された樹脂層の基板からの剥離等の問題や、それらの結果として凹凸パターンの転写精度が低下するという問題等が生じるおそれがある。
【０００５】
特に、スループットの向上を目的として、硬化後の樹脂層からモールドを素早く剥離しようとすると、上記の問題がより顕著に現れることとなる。そのため、硬化後の樹脂層の欠陥やモールドの凹凸パターンの破損等を抑制しつつ、樹脂層からモールドを素早く剥離する方法が切望されている。
【０００６】
これらの問題を解決すべく、従来、モールドの凹凸パターン形成面における当該凹凸パターンが形成されている領域（パターン領域）の外側の領域（非パターン領域）に、モールドと硬化後の樹脂層との離脱を開始させるための凸形状又は凹形状を有するモールドを用いて凹凸パターンを形成する方法（特許文献３参照）等が提案されている。かかるパターン形成方法によれば、パターン領域の外側の非パターン領域に凸形状又は凹形状を有することで、当該凸形状又は凹形状により樹脂層に形成される凹形状又は凸形状が離型開始点となり、樹脂層からモールドを容易に剥離することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許第５，７７２，９０５号
【特許文献２】特開２００２−９３７４８号公報
【特許文献３】特開２００６−２４５０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献３に記載の方法では、インプリント法により樹脂層に形成しようとする凹凸パターン（モールドのパターン領域に形成されている凹凸パターンが樹脂層に転写されることで得られる凹凸パターン）とともに、モールドの非パターン領域上の凸形状又は凹形状により、不必要な凹凸パターンも樹脂層に形成されることになる。
【０００９】
一般に、インプリント法により基板上の樹脂層に凹凸パターンが形成された後、当該凹凸パターンが形成された樹脂層をマスクとして基板をエッチングすることで、当該樹脂層の凹凸パターンに応じた凹凸パターンが基板上に形成される。そのため、上記特許文献３に記載の方法では、モールドの非パターン領域上の凸形状又は凹形状により樹脂層に形成される不必要な凹凸パターンが存在することで、基板上に不必要な凹凸パターンが形成されることになってしまう。
【００１０】
この不必要な凹凸パターンは、本来必要な凹凸パターンの働きを阻害しないような基板上の位置や、後工程で除去可能な基板上の位置に形成される必要がある。例えば、光学素子やホログラムを製造することを目的として凹凸パターンを基板上に形成する場合、当該光学素子やホログラムにおいて意図されている光学機能に影響しない基板上の領域に不必要な凹凸パターンが形成されなければならず、例えば、半導体デバイス製造することを目的として凹凸パターンを基板上に形成する場合、基板において設定されるダイシングライン上に不必要な凹凸パターンが形成されなければならない。そのため、この不必要な凹凸パターンの形成が許容される領域に制限があったり、このような領域を考慮してモールド上に不必要な凹凸パターンが設けられたとしても、その領域が離型容易性という意味で最適な位置であるとは限らなかったりするという問題もある。
【００１１】
さらに、インプリント用モールドにおいて転写パターン領域（本来必要な凹凸パターンが形成されている領域）外に不必要な凹凸パターンが設置されている場合、基板上に形成された不必要な凹凸パターンを切断するなどの除去工程が必要となり、プロセスの煩雑化（不要なダイシング工程の追加等）が問題となる。
【００１２】
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、基板上の樹脂層に不必要な凹凸パターンが形成されることなく硬化後の樹脂層からモールドを剥離する際に剥離開始点における樹脂層やモールドにかかる応力を低減することができ、硬化後の樹脂層の欠陥等の転写不良や、モールドの凹凸パターンの破損、モールドの凹凸パターン形成面への樹脂の付着等を防止し得るパターン形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明は、凹凸構造が形成されてなるパターン領域及び当該パターン領域の周囲を囲む非パターン領域を含むパターン形成面を有するモールドと基材との間に位置する被転写材料に、前記モールドと前記基材との間に所定の部材を介在させた状態で前記凹凸構造を転写する転写工程と、前記凹凸構造が転写された被転写材料と前記モールドとを引き離す離型工程とを含み、前記転写工程において、前記非パターン領域のうちの少なくとも一部の領域であって、前記パターン形成面の周縁の少なくとも一部が含まれる領域に前記部材を当接させることで、前記パターン形成面における前記部材との当接面に前記被転写材料を接触させず、前記パターン形成面における前記部材との当接面以外の全面に前記被転写材料を接触させることを特徴とするインプリントによるパターン形成方法を提供する（発明１）。
【００１４】
上記発明（発明１）においては、前記転写工程において、前記被転写材料を前記部材の側面の一部に接触させるように、かつ前記部材が前記被転写材料により囲まれないようにして前記被転写材料に前記凹凸構造を転写することで、前記被転写材料に少なくとも１つの角部を形成し、前記離型工程において、前記被転写材料の角部のうちの前記パターン形成面の剥離開始点となる角部から前記パターン形成面と前記被転写材料とが離れ始めるように、前記被転写材料と前記モールドとを引き離すのが好ましい（発明２）。
【００１５】
上記発明（発明２）においては、前記被転写材料の平面視において、前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角を９０度以上１４０度以下にしてもよいし（発明３）、前記モールドの平面視において、前記モールドの一の角部に重なるように前記部材を前記モールドと前記基材との間に介在させた場合に、前記被転写材料の平面視において、前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角を６０度以上９０度未満とし、かつ前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角の合計を１５０度以上にしてもよいし（発明４）、前記モールドの平面視において、前記モールドの一辺に重なるように前記部材を前記モールドと前記基材との間に介在させた場合に、前記被転写材料の平面視において、前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角を６０度以上９０度未満にしてもよいし（発明５）、前記被転写材料の平面視において、前記パターン形成面の剥離開始点となり得る少なくとも１つの角部の内角を６０度未満とし、前記部材と前記被転写材料との接触により前記被転写材料に形成される角部のうちの前記パターン形成面の剥離開始点とはなり得ない角部であって、前記内角が６０度未満の角部に隣接する角部の外角を１００度以上にしてもよい（発明６）。
【００１６】
上記発明（発明１〜６）においては、前記離型工程において、前記被転写材料と前記パターン形成面とが離れ始めるよりも前に前記部材の一部が前記パターン形成面から離れるように、前記被転写材料と前記モールドとを引き離すのが好ましい（発明７）。
【００１７】
上記発明（発明１〜７）においては、前記転写工程において、前記凹凸構造の形態に応じた位置に前記部材を介在させるのが好ましい（発明８）。
【００１８】
上記発明（発明１〜８）においては、前記部材は、前記基材上に固着されているのが好ましい（発明９）。
【００１９】
上記発明（発明１〜９）においては、前記パターン領域は、一のパターン領域と、当該一のパターン領域に隣接する他のパターン領域との少なくとも２つを含み、前記転写工程において、前記一のパターン領域の周囲を囲む前記非パターン領域のうちの少なくとも一部の領域であって、前記他のパターン領域よりも前記一のパターン領域に近く、かつ前記パターン形成面の周縁の少なくとも一部が含まれる領域に前記部材を当接させるとともに、前記一のパターン領域と前記他のパターン領域との間に位置する前記非パターン領域のうちの少なくとも一部の領域であって、前記パターン形成面の周縁の少なくとも一部が含まれる領域に前記部材を当接させるのが好ましい（発明１０）。
【００２０】
上記発明（発明１〜１０）においては、前記部材が、前記被転写材料と同一材料により形成されてなるものであるのが好ましい（発明１１）。
【００２１】
上記発明（発明１〜１１）においては、前記転写工程において、前記凹凸構造の転写位置を変えながら、各転写位置において前記モールドと前記基材との間に前記部材を介在させた状態で、前記凹凸構造を前記被転写材料に複数回転写するのが好ましい（発明１２）。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、基板上の樹脂層に不必要な凹凸パターンが形成されることなく硬化後の樹脂層からモールドを剥離する際に剥離開始点における樹脂層やモールドにかかる応力を低減することができ、硬化後の樹脂層の欠陥等の転写不良や、モールドの凹凸パターンの破損、モールドの凹凸パターン形成面への樹脂の付着等を防止し得るパターン形成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るパターン形成方法を示す断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、本発明の一実施形態におけるモールドの概略構成を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、当該モールドの他の例の概略構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態における基板及びモールドの位置関係を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態における樹脂非接触領域形成用部材の配置例（その１）を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態において形成される樹脂層の形態例（その１）を示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態における樹脂非接触領域形成用部材の配置例（その２）を示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の一実施形態において形成される樹脂層の形態例（その２）を示す平面図である。
【図８】図８は、本発明の一実施形態におけるモールド剥離時の剥離境界線の進行状態を示す平面図である。
【図９】図９は、本発明の一実施形態における樹脂非接触領域形成用部材の配置例（その３）を示す平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の一実施形態において形成される樹脂層の形態例（その３）を示す平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の一実施形態における樹脂非接触領域形成用部材の配置例（その４）を示す平面図である。
【図１２】図１２は、本発明の他の実施形態における樹脂非接触領域形成用部材の配置例及び形成される樹脂層の形態例を示す平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の他の実施形態におけるモールドの概略構成を示し斜視図である。
【図１４】図１４は、本発明の他の実施形態における、図１３に示すモールドを用いて凹凸パターンを形成する際の樹脂非接触領域形成用部材の配置例を示す平面図である。
【図１５】図１５は、本発明の他の実施形態における、図１３に示すモールドを用いて凹凸パターンを形成した樹脂層の形態例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るパターン形成方法を示す断面図であり、図２は、同実施形態におけるモールドの概略構成を示す斜視図であり、図３は、同実施形態における基板及びモールドの位置関係を示す斜視図であり、図４、図６及び図９は、同実施形態における樹脂非接触領域形成用部材の配置例を示す平面図であり、図５、図７及び図１０は、同実施形態において形成される樹脂層の形態例を示す平面図であり、図８は、同実施形態におけるモールド剥離時の剥離境界線の進行状態を示す平面図である。
【００２５】
（樹脂塗布工程）
本実施形態に係るパターン形成方法においては、まず、凹凸パターン１１が形成されているパターン領域１２及び当該パターン領域１２の周囲を囲む非パターン領域１３を含むパターン形成面１０を有するモールド１（図２（Ａ））参照）と、当該モールド１の凹凸パターン１１と略同一の凹凸パターンを形成する対象である基板２とを用意する。
【００２６】
なお、本実施形態においては、図２（Ａ）に示すように、板状部材の一方の面の全面がパターン領域１２及び非パターン領域１３を含むパターン形成面１０として構成されるモールド１を用いたパターン形成方法を例に挙げて説明するが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、図２（Ｂ）に示すように、基部１４と、基部１４の一方の面１６から突出する凸構造部１５とを有し、当該凸構造部１４における上記一方の面１６側の上面が、凹凸パターン１１が形成されているパターン領域１２及び当該パターン領域１２の周囲を囲む非パターン領域１３を含むパターン形成面１０として構成されるモールド１を用いたパターン形成方法であってもよい。
【００２７】
そして、図１（Ａ）に示すように、基板２をインプリント装置（図示せず）におけるステージ（図示せず）上に載置し、ステージ上に載置された基板２上の所定の領域ＴＡ（後述する転写工程（図１（Ｃ）参照）において、モールド１におけるパターン形成面１０と対向する基板２上の領域）内の複数箇所に光硬化性樹脂３を離散的に滴下する。
【００２８】
この滴下された光硬化性樹脂３が、後述する転写工程（図１（Ｃ）参照）においてモールド１を基板２側に押圧した際に、当該領域ＴＡ内に押し広げられることになるが、モールド１のパターン形成面１０の非パターン領域１３の少なくとも一部であって、パターン形成面１０の周縁部の少なくとも一部が含まれる領域（樹脂非接触領域）にモールド１により押し広げられた光硬化性樹脂３を接触させないようにするための樹脂非接触領域形成用部材４を、モールド１と基板２との間に介在させ、その状態で樹脂層５が形成される。そのため、当該樹脂非接触領域形成用部材４を介在させない場合に比べて、モールド１のパターン形成面１０と樹脂層５との接触面積が小さくなる。
【００２９】
なお、後述する転写工程（図１（Ｃ）参照）において、好ましくは押し広げられた光硬化性樹脂３により樹脂非接触領域形成用部材４が囲まれてしまわないように、その側面（後述する転写工程（図１（Ｃ）参照）においてモールド１及び基板２のいずれにも当接しない面）の一部に光硬化性樹脂３を接触させ、それにより当該光硬化性樹脂３を硬化させてなる樹脂層５に少なくとも１つの角部５１が形成される（図５参照）。そのため、押し広げられた光硬化性樹脂３により樹脂非接触領域形成用部材４が囲まれてしまわないように、基板２上の所定の領域ＴＡ内への光硬化性樹脂３の滴下量を、樹脂非接触領域形成用部材４の側面の一部に光硬化性樹脂３が接触する程度の量に制御してもよいし、また、基板２上の所定の領域ＴＡ内における樹脂非接触領域形成用部材４の近傍に相対的に多く光硬化性樹脂３を滴下し、その他の部分に相対的に少なく滴下してもよい。
【００３０】
モールド１としては、後述する転写工程（図１（Ｃ）参照）においてモールド１のパターン形成面１０に対向する面側から発せられた光（紫外線）がモールド１を透過してモールド１と基板２との間に介在する光硬化性樹脂３に照射される場合には、当該光が透過可能な程度の透明材料により作製されてなるものを用いることができ、特に、石英ガラスにより作製されてなるものが好ましい。この石英ガラス製のモールドは、一般に、光硬化性樹脂との剥離性が低く、光硬化性樹脂が硬化してなる樹脂層からモールドを剥離する際に、樹脂層に形成した凹凸パターンの欠陥の発生や、樹脂のモールドへの付着等が生じ易いものであるが、本実施形態に係るパターン形成方法によれば、石英ガラス製のモールドを用いたとしても、硬化後の樹脂層やモールドの破損を生じさせることなく樹脂層からモールドを容易に剥離することができる。
【００３１】
なお、基板２が光を透過可能な程度の透明材料により構成されるものであって、基板２の裏面（樹脂パターンを形成する面と反対側の面）側から光を透過させて光硬化性樹脂３に照射する場合、モールド１は必ずしも光を透過可能な程度の透明材料により作製されてなるものである必要はなく、例えば、シリコン；ニッケル等の金属又はその酸化物若しくは窒化物等により作製されてなるものであってもよい。
【００３２】
基板２としては、一般にインプリント法に用いられる基板を使用することができ、例えば、シリコン基板、ガリウム砒素基板、窒化ガリウム基板等の半導体基板；石英基板；又はこれらの基板上にエッチング時のハードマスクとして機能する金属膜、酸化膜、窒化膜等が形成されてなる基板等が挙げられる。
【００３３】
また、基板２上に滴下される光硬化性樹脂３としては、一般にインプリント法やリソグラフィー法に用いられる光硬化性樹脂、例えば、光ラジカル硬化性樹脂、カチオン硬化性樹脂等を使用することができる。なお、本実施形態においては、光インプリント法によるパターン形成方法を例に挙げているため、基板２上に滴下される樹脂としても光硬化性樹脂３を例に挙げて説明するが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、基板２上に滴下される樹脂としては、インプリント法の方式（熱インプリント法、電子線インプリント法等）等に応じ、インプリント法やリソグラフィー法において一般的な熱硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等を用いることもできる。
【００３４】
（樹脂非接触領域形成用部材配置工程）
次に、図１（Ｂ）に示すように、基板２上の所定の領域ＴＡ内の少なくとも１箇所に、後述する転写工程（図１（Ｃ）参照）においてモールド１を基板２側に押圧することにより押し広げられた光硬化性樹脂３と、モールド１のパターン形成面１０における非パターン領域１３の少なくとも一部の領域であって、パターン形成面１０の周縁の少なくとも一部の領域（樹脂非接触領域）とを接触させないようにするための樹脂非接触領域形成用部材４を配置する。このように、基板２上に樹脂非接触領域形成用部材４が配置されていることで、樹脂非接触領域形成用部材４が配置されない場合に比べて、モールド１のパターン形成面１０と樹脂層５との接触面積を減少させることができる。一般に、モールド１のパターン形成面１０と樹脂層５との接触面積が小さくなるほどモールド１を樹脂層５から剥離するために必要な力は小さくなるため、本実施形態によれば、上記のようにモールド１におけるパターン形成面１０と樹脂層５との接触面積を減少させることができ、その結果、樹脂層５からのモールド１の引き離しを容易に行うことができる。また、パターン形成面１０の周縁の少なくとも一部と光硬化性樹脂３（すなわち樹脂層５）とを接触させないようにすることで、モールド１を樹脂層５から引き上げてモールド１を剥離する際に、当該周縁における樹脂層５との接触部分と非接触部分との境界に位置する樹脂層５に剥離応力が集中することになる。したがって、樹脂層５からのモールド１の引き離しをより容易に行うことができる。
【００３５】
上記樹脂非接触領域形成用部材４は、モールド１の基板２側への押圧により押し広げられる光硬化性樹脂３が樹脂非接触領域形成用部材４の側面の一部に接触するが、当該側面が押し広げられた光硬化性樹脂３により囲まれることのない位置に配置するのが好ましい。これにより、押し広げられた光硬化性樹脂３に光を照射することで、少なくとも１つの角部５１を有する樹脂層５が形成されることになる（図５参照）。このように、樹脂層５が角部５１を有することで、当該角部５１からモールド１の剥離を開始したときに当該角部５１に剥離応力をより集中させることができるため、モールド１における樹脂非接触領域に樹脂層５を接触させないことも相俟って、樹脂層５とモールド１との引き離しをさらに容易に行うことができる。
【００３６】
基板２上の所定の領域ＴＡ内に配置される樹脂非接触領域形成用部材４は、後述する離型工程（図１（Ｅ）参照）において剥離開始点となり得る角部５１を樹脂層５に形成し得るような形状を有しているのが好ましく、内角θIAが９０度以上１４０度以下の当該角部５１を形成し得る形状を有するのがより好ましい。
【００３７】
例えば、樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上の所定の領域ＴＡの一の角部に配置する場合、すなわち、モールド１の平面視においてモールド１の一の角部と重なるように樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上に配置する場合、図４（Ａ）に示すように、平面視略方形状（長方形、正方形等）の樹脂非接触領域形成用部材４を、当該樹脂非接触領域形成用部材４の一の角４１が基板２上の所定の領域ＴＡ内に位置し、かつ基板２上の所定の領域ＴＡからその一部がはみ出すように（平面視において樹脂非接触領域形成用部材４が基板２上の所定の領域ＴＡの一の角部に重なるように）配置してもよい。また、図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）に示すように、平面視くの字状の樹脂非接触領域形成用部材４を、当該平面視くの字状の樹脂非接触領域形成用部材４の角４１が所定の領域ＴＡの外側又は内側に向くように配置してもよい。さらに、図４（Ｅ）に示すように、平面視略方形状（長方形、正方形等）の樹脂非接触領域形成用部材４を、当該樹脂非接触領域形成用部材４の一辺４２の少なくとも一部が基板２上の所定の領域ＴＡ内に位置し、かつ基板２上の所定の領域ＴＡから当該樹脂非接触領域形成用部材４の一部がはみ出すように（平面視において樹脂非接触領域形成用部材４が基板２上の所定の領域ＴＡの一の角部に重なるように）配置してもよい。これらのような形状の樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上の所定の領域ＴＡの一の角部に配置することで、図５（Ａ）〜（Ｃ），（Ｅ）に示すように、後述する離型工程（図１（Ｅ）参照）において剥離開始点となり得る、内角θIAが９０度以上１４０度以下の角部５１を有する樹脂層５を形成することができる。なお、図５においては、樹脂層５に形成される凹凸パターンの図示を省略する。
【００３８】
また、樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上の所定の領域ＴＡの一辺に配置する場合、すなわち、モールド１の平面視においてモールド１の一辺のすべてと重なるように樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上に配置する場合、図６（Ａ）に示すように、平面視くの字状の樹脂非接触領域形成用部材４の角４１が所定の領域ＴＡの外側に向くように配置することができる。このような形状の樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上の所定の領域ＴＡの一辺に配置することで、図７（Ａ）に示すように、後述する離型工程（図１（Ｅ）参照）において剥離開始点となり得る、内角θIAが９０度以上１４０度以下の角部５１を有する樹脂層５を形成することができる。なお、図７（Ａ）においては、樹脂層５に形成される凹凸パターンの図示を省略する。
【００３９】
樹脂非接触領域形成用部材４により２つの角部５１，５１と、２つの角部５１，５１に隣接する、剥離開始点とはなり得ない角部５２とを有する樹脂層５が形成される場合（図４（Ａ）、図４（Ｃ）、図５（Ａ）及び図５（Ｃ）参照）、後述する離型工程（図１（Ｅ）参照）において樹脂層５からのモールド１の剥離が進むに従い、剥離進行方向ＰＤに対して略垂直な剥離境界線（モールド１と樹脂層５との接触している境界線）ＢＬが、各角部５１から剥離進行方向ＰＤに平行な方向に進んでいくことになる（図８（Ａ）参照）。
【００４０】
この場合において、当該２つの角部５１から同時にモールド１が剥離されなかった場合、当該２つの角部５１から同時にモールド１が引き離されたが、一方の角部５１からの剥離速度と他方の角部５１からの剥離速度とが異なった場合、各角部５１，５１からの剥離速度が同一であるが、各角部５１，５１から角部５２までの距離が同一ではない場合等、各角部５１から剥離進行方向ＰＤに平行な方向に進む剥離境界線ＢＬが、２つの角部５１，５１の間に位置する、剥離開始点となり得ない凹状の角部５２に同時に到達せず、一方の角部５１から進む剥離境界線ＢＬが他方の角部５１から進む剥離境界線ＢＬよりも先に当該角部５２に到達することがある（図８（Ｂ）参照）。
【００４１】
このように、２つの角部５１，５１のうちの一方の角部５１から進む剥離境界線ＢＬが他方の角部５１から進む剥離境界線ＢＬよりも先に当該角部５２に到達すると、図８（Ｃ）に示すように、当該角部５２からさらにモールド１の剥離が進行する際に、その剥離境界線ＢＬが折曲するため、当該角部５２に応力が集中することになる。このとき、当該角部５２の外角θEAが小さいと、当該角部５２における剥離境界線ＢＬの折曲角度θBLが小さくなるため、当該角部５２に応力がより集中しやすくなり、その結果として、当該角部５２を起点として樹脂層５に亀裂が生じてしまうおそれがある。しかしながら、剥離開始点となり得る２つの角部５１，５１の内角θIAがそれぞれ９０度以上１４０度以下であることで、２つの角部５１，５１の間に位置する角部５２の外角θEAを大きくなり、当該角部５２における剥離境界線ＢＬの折曲角度θBLを大きくすることができるため、当該角部５２にかかる応力が剥離境界線ＢＬに沿って伝わって分散され、当該角部５２を起点とする樹脂層５の亀裂の発生を抑制することができる。
【００４２】
なお、図４（Ｄ）及び図５（Ｄ）に示すように、樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上の所定の領域ＴＡの一の角部に配置する場合、すなわち、モールド１の平面視においてモールド１の一の角部と重なるように樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上に配置する場合には、剥離開始点となり得る２つの角部５１，５１のうち、少なくともいずれか一方の内角θIAが６０度以上９０度未満であってもよいが、当該２つの角部５１，５１の内角θIAの合計が１５０度以上となるように樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上に配置するのが好ましい。これにより、角部５２の外角θEAを大きくすることができ、モールド１を樹脂層５から剥離する途中において、当該角部５２を起点とする樹脂層５の亀裂の発生を抑制することができる。
【００４３】
また、図６（Ｂ）及び図７（Ｂ）に示すように、樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上の所定の領域ＴＡの一辺に配置する場合、すなわち、モールド１の平面視においてモールド１の一辺のすべてと重なるように樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上に配置する場合には、剥離開始点となり得る２つの角部５１，５１のうち、少なくともいずれか一方の内角θIAが６０度以上９０度未満となるように樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上に配置してもよい。
【００４４】
さらに、樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上の所定の領域ＴＡの角部に配置する場合、所定の領域ＴＡの一辺に配置する場合のいずれにおいても、剥離開始点となり得る２つの角部５１，５１のうち、少なくとも１つの角部５１の内角θIAが６０度未満となるように樹脂非接触領域形成用部材４を配置することもできるが、この場合においては、樹脂非接触領域形成用部材４により形成される内角θIA６０度未満の角部５１に隣接する、剥離開始点とはなり得ない角部５２の外角θEAが１００度以上となるように樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上に配置するのが好ましい。剥離開始点となり得る角部５１の内角θIAが６０度未満であると、より当該角部５１に剥離応力を集中させやすくなるため、剥離開始時においてはモールド１と樹脂層５とをより容易に引き離すことができるが、当該角部５１に隣接する、剥離開始点となり得ない角部５２の外角θEAが１００度未満となると、上述したように当該角部５２を起点とする樹脂層５の亀裂が生じるおそれがある。しかし、当該角部５２の外角θEAが１００度以上であれば、モールド１を樹脂層５から剥離する途中において当該角部５２を起点とする樹脂層５の亀裂の発生を抑制することができる。
【００４５】
例えば、図９（Ａ）に示すように、平面視略正六角形状の樹脂非接触領域形成用部材４を、当該樹脂非接触領域形成用部材４の３つの角４１が基板２上の所定の領域ＴＡ内に位置し、その一部が当該所定の領域ＴＡからはみ出すように、当該所定の領域ＴＡの一の角部に配置してもよい。さらに、図９（Ｂ）に示すように、平面視略台形状の樹脂非接触領域形成用部材４を、当該樹脂非接触領域形成用部材４の２つの角４１，４１及び短辺４２が基板２上の所定の領域ＴＡ内に位置し、その一部が当該所定の領域ＴＡからはみ出すように、当該所定の領域ＴＡの一辺に配置してもよい。これにより、図１０（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、樹脂非接触領域形成用部材４により形成される樹脂層５の角部５１の内角θIAは６０度未満であるが、当該角部５１に隣接し、樹脂非接触領域形成用部材４により形成される、剥離開始点となり得ない角部５２の外角θEAが１００度以上の樹脂層５を形成することができる。
【００４６】
なお、本実施形態においては、剥離開始点となり得る２つの角部５１，５１を有する樹脂層５が形成される場合、当該２つの角部５１，５１は、同一の内角θIAを有するものであってもよいし、異なる内角θIAを有するものであってもよい。
【００４７】
本実施形態において、樹脂非接触領域形成用部材４は、図４（Ａ）〜（Ｅ）に示すように基板２上の所定の領域ＴＡの一の角部に配置されてもよいし、図６に示すように基板２上の所定の領域ＴＡの一辺に配置されてもよいが、モールド１の凹凸パターン１１の形状に応じて配置箇所を適宜設定するのが好ましい。例えば、モールド１の凹凸パターン１１の形状が、図２に示すようなラインアンドスペース形状である場合、当該凹凸パターン１１の長手方向と略平行にモールド１の剥離が進行するのが剥離容易性の観点から好ましいため、当該剥離進行方向に従って樹脂非接触領域形成用部材４を配置するのが好ましい。
【００４８】
樹脂非接触領域形成用部材４としては、モールド１の押圧により押し広げられる光硬化性樹脂３を硬化して、少なくとも１つの剥離開始点となり得る角部５１を有する樹脂層５を形成し得るものであればよく、例えば、光硬化性樹脂を硬化させてなる部材、Ｃｒ等の金属製の部材、粘着テープ、離型剤（フッ素系、シリコーン系等）により得られる部材、Ｓｉ等の半導体からなる部材、ガラス製の部材等が挙げられる。特に、上述した樹脂塗布工程（図１（Ａ）参照）において基板２上に滴下した光硬化性樹脂３と同一材料を硬化させてなる部材を樹脂非接触領域形成用部材４として用いると、樹脂層５に凹凸パターンを形成した後のエッチング工程等においてエッチングレートの制御性が維持されることで基板２に形成される凹凸パターンの寸法精度等を良好にすることができたり、エッチング後に基板２から樹脂層５を除去する工程において樹脂非接触領域形成用部材４も樹脂層５と同時に除去することができたりする等、工程管理が容易になるという効果を併せ持つ。
【００４９】
樹脂非接触領域形成用部材４の高さ（平面視鉛直方向の長さ）は、使用するモールド１のパターン形成面１０に形成されている凹凸パターン１１の高さ（深さ）に応じて適宜設定することができるが、モールド１の凹凸パターン１１が凸状パターンである場合（図２参照）、当該凸状パターンの高さ以上であるのが好ましい。樹脂非接触領域形成用部材４の高さが凸状パターンの高さ未満であると、後述する転写工程（図１（Ｃ）参照）においてモールド１の押圧により押し広げられた光硬化性樹脂３が、モールド１のパターン形成面１０（非パターン領域１３）と樹脂非接触領域形成用部材４とが接触する前に樹脂非接触領域形成用部材４上に乗り上がってしまい、それによりモールド１のパターン形成面１０（非パターン領域１３）と樹脂非接触領域形成用部材４との間に光硬化性樹脂３が入り込んでしまうおそれがある。
【００５０】
この樹脂非接触領域形成用部材４は、図１（Ｂ）に示すように、光硬化性樹脂３の滴下後に基板２上の所定の位置に載置してもよいし、光硬化性樹脂３の滴下前に基板２上の所定の位置に載置してもよい。又は、樹脂非接触領域形成用部材４は、基板２上の所定の位置に予め形成されていてもよい。
【００５１】
樹脂非接触領域形成用部材４を予め基板２上の所定の位置に形成する方法としては、特に限定されるものではない。例えば、樹脂非接触領域形成用部材４を構成する樹脂材料（好適には、モールド１の凹凸パターンが転写される光硬化性樹脂３と同一樹脂材料）からなる層を基板２上に形成し、当該樹脂非接触領域形成用部材４に対応する凹状パターンを有するモールドを押圧しながら樹脂材料からなる層を硬化させる方法（インプリント法）；当該樹脂材料からなる層を基板２上に形成し、樹脂非接触領域形成用部材４に対応する開口部を有するフォトマスクを介して露光・現像する方法（フォトリソグラフィー法）；樹脂非接触領域形成用部材４に対応する開口部を有するマスクを介して一般的な成膜法（スパッタ、真空蒸着）等により成膜材料を成膜する方法；基板２上に成膜材料を一般的な成膜法（スパッタ、真空蒸着等）により成膜した後、リソグラフィー法により樹脂非接触領域形成用部材４に対応する部分のみを残存させて当該樹脂非接触領域形成用部材４を形成する方法；基板２上における当該樹脂非接触領域形成用部材４を形成する予定の箇所のみに親水化処理を施すことで、又は基板２上における当該樹脂非接触領域形成用部材４を形成する予定の箇所以外の箇所のみに疎水化処理を施し、基板２上における親水性表面箇所を自己組織化の進行する箇所として設定し、当該箇所に自己組織化膜を形成することにより基板２上に当該樹脂非接触領域形成用部材４を形成する方法等が挙げられる。
【００５２】
なお、樹脂非接触領域形成用部材４の高さが、モールド１の凹凸パターン（凸状パターン）１１の高さよりも高いと、後述する転写工程（図１（Ｃ）参照）においてモールド１を基板２側に押圧したとき、モールド１の凹凸パターン（凸状パターン）１１が基板２に接触するよりも前に、パターン形成面１０（非パターン領域１３）が樹脂非接触領域形成用部材４に当接する。この状態でさらにモールド１が基板２側に押圧された場合に、基板２上に樹脂非接触領域形成用部材４が１個だけ配置されていると、モールド１と樹脂非接触領域形成用部材４との当接部を支点としてモールド１が基板２側に斜めに押圧されるおそれがあるため、凹凸パターンの転写不良が生じるおそれがある。したがって、モールド１が基板２に対して平行に押圧されるように、２個の樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上の所定の領域ＴＡにおける対角又は対辺に配置するのが好ましい（図１１（Ａ）及び（Ｂ）参照）。
【００５３】
（転写工程）
続いて、インプリント装置のモールド保持部に保持されたモールド１を、基板２上の光硬化性樹脂３を押し広げるようにして基板２側に押圧し（図１（Ｃ）参照）、押し広げられた光硬化性樹脂３に光（紫外線）を照射して当該光硬化性樹脂３を硬化させて樹脂層５を形成する（図１（Ｄ）参照）。
【００５４】
モールド１を基板２側に押圧するとき（図１（Ｃ）参照）、光硬化性樹脂３が基板２上の所定の領域ＴＡに配置された樹脂非接触領域形成用部材４の上面に乗り上げるよりも前に、当該上面と、モールド１の非パターン領域１３の少なくとも一部の領域であって、パターン形成面１０の周縁の少なくとも一部を含む領域（樹脂非接触領域）とを当接させる。これにより、形成される樹脂層５を、モールド１における上記樹脂非接触領域（モールド１のパターン形成面１０と樹脂非接触領域形成用部材４との当接面）に接触させることがなく、その結果、モールド１と樹脂層５との接触面積を低減することができる。しかも、本実施形態においては、基板２上の所定の領域ＴＡに樹脂非接触領域形成用部材４が配置されていることで、モールド１により押し広げられ、当該樹脂非接触領域形成用部材４の側面に接触した光硬化性樹脂３が、その側面の形状に沿って広がるとともに、当該樹脂非接触領域形成用部材４の側面のすべてが光硬化性樹脂３により囲まれることがない。したがって、押し広げられた光硬化性樹脂３に光（紫外線）を照射して硬化させるだけで、剥離開始点となり得る、所定の内角θIAの角部５１、又は所定の内角θIAの角部５１及び所定の外角θEAの角部５２を有する樹脂層５を形成することができる（図５（Ａ）〜（Ｅ）、図７（Ａ）〜（Ｂ）、図１０（Ａ）〜（Ｂ）参照）。
【００５５】
（離型工程）
上述の転写工程において形成された樹脂層５から、モールド１を引き離す（図１（Ｅ）及び（Ｆ）参照）。これにより、モールド１のパターン形成面１０に形成された凹凸パターン１１を反転してなる凹凸パターンが基板２上の樹脂層５に形成される。このとき、モールド１における樹脂非接触領域と樹脂層５とが接触していないため、当該樹脂非接触領域形成用部材４が配置されない場合に比べて、モールド１を樹脂層５から剥離するために必要な力は小さくなる。したがって、本実施形態によれば、樹脂層５からのモールド１の引き離しを容易に行うことができる。
【００５６】
モールド１と樹脂層５とを引き離す際に、樹脂非接触領域形成用部材４の側面に光硬化性樹脂３が接触することにより樹脂層５に形成された角部のうち、剥離開始点となる角部５１からモールド１（パターン形成面１０）と樹脂層５とが最初に離れるように、モールド１を剥離するのが好ましい。すなわち、モールド１のパターン形成面１０と樹脂層５とが引き離され始めるよりも先に、モールド１の樹脂非接触領域と、樹脂非接触領域形成用部材４とが離れ始めるように、モールド１と樹脂層５とを引き離すのが好ましい。このように当該角部５１からモールド１の剥離を開始すると、当該角部５１が所定の内角θIAを有することで、当該角部５１に剥離応力をより集中させることができ、モールド１と樹脂層５との引き離しをより容易に行うことができる。
【００５７】
このように、本実施形態によれば、樹脂層５からのモールド１の引き離しを容易に行うことができるため、硬化後の樹脂層５の欠陥（欠損、樹脂層５の基板２からの剥がれ等）等の転写不良や、モールド１の凹凸パターン１１の破損、モールド１の凹凸パターン形成面１０への樹脂の付着等を防止することができる。
【００５８】
また、上述したように、樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に剥離開始点となり得る２つの角部５１，５１が形成される場合、２つの角部５１，５１からそれぞれ進行する剥離境界線ＢＬが、２つの角部５１，５１の間の剥離開始点となり得ない凹状の角部５２に同時に到達するのが望ましい。そのため、予定されている剥離進行方向、各角部５１，５１からの剥離速度等に基づいて、各角部５１，５１の内角θIAを調整したり、各角部５１，５１から凹状の角部５２までの長さ（各角部５１，５１から角部５２までの剥離境界線ＢＬの移動距離）を調整したりするのが好ましい。
【００５９】
しかしながら、樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上に配置（形成）する場合の位置ずれや、モールド１の転写位置ずれ等の種々の要因により、一方の角部５１から進む剥離境界線ＢＬが他方の角部５１から進む剥離境界線ＢＬよりも先に当該角部５２に到達することがある。この場合において、角部５２に応力が集中することによる角部５２を起点とする樹脂層５の亀裂が発生するおそれがあるが、本実施形態においては、２つの角部５１，５１の内角θIAや、それらの間に位置する角部５２の外角θEAが所定の範囲に設定されているため、当該角部５２における剥離境界線ＢＬの折曲角度θBLを大きくすることができる。その結果として、当該角部５２にかかる応力が剥離境界線ＢＬに沿って伝わって分散され、当該角部５２を起点とする樹脂層５の亀裂の発生を抑制することができる。
【００６０】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６１】
上記実施形態においては、樹脂非接触領域形成用部材４が平面視略方形状又は略くの字状のもの等を例に挙げて説明したが、剥離開始点となり得る角部を形成し得る形状である限り、本発明はこのような態様に制限されるものではない。例えば、図１２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、樹脂非接触領域形成用部材４の形状が、平面視略円形又は略楕円形であってもよい。この場合において、樹脂非接触領域形成用部材４により形成される角部５１とは、樹脂層５の一辺５３と樹脂非接触領域形成用部材４との当接部分を意味し、当該角部５１の内角θIAとは、当該当接部分における樹脂非接触領域形成用部材４の接線ＴＬと樹脂層５の一辺５３とのなす角度を意味するものとする。なお、平面視略円形状又は略楕円形状の樹脂非接触領域形成用部材４により形成される角部５１の内角θIAは、６０〜１４０度であるのが好ましい。当該角部５１の内角θIAがかかる範囲内であれば、当該角部５１に効果的に剥離応力を集中させることができる。
【００６２】
上記実施形態においては、モールド１のパターン形成面１０に１つのパターン領域１２が設けられているが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、モールド１のパターン形成面１０に互いに離隔された２以上のパターン領域１２が設けられ、各パターン領域１２に凹凸パターン１１が形成されていてもよい。
【００６３】
この場合において、図１３に示すように、モールド１のパターン形成面１０に２つのパターン領域１２，１２が設けられ、各パターン領域１２，１２に凹凸パターン１１，１１が形成されているときには、例えば、図１４に示すように、基板２上の所定の領域ＴＡの一辺に平面視略くの字状の第１の樹脂非接触領域形成用部材４Ａを配置するとともに、当該所定の領域ＴＡ内であって、２つのパターン領域１２，１２に相当する領域ＰＡ間の領域（モールド１における２つのパターン領域１２,１２の間の非パターン領域１３に相当する領域）に、平面視略くの字状の第２の樹脂非接触領域形成用部材４Ｂを配置することができる。これにより、樹脂層５Ａからモールド１を剥離する際には、第１の樹脂非接触領域形成用部材４Ａによって形成された樹脂層５Ａの角部５１Ａを剥離開始点とすることができ、当該角部５１Ａに剥離応力が集中することで、樹脂層５Ａからモールド１を容易に剥離することができる。また、引き続いて樹脂層５Ｂからモールド１を剥離する際には、第２の樹脂非接触領域形成用部材４Ｂによって形成された樹脂層５Ｂの角部５１Ｂを剥離開始点とすることができ、当該角部５１Ｂに剥離応力が集中することで、樹脂層５Ｂからモールド１を容易に剥離することができる（図１５参照）。
【００６４】
上記実施形態において、樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上に配置した上で、光硬化性樹脂３を離散的に滴下し、モールド１を基板２側に押圧することにより当該光硬化性樹脂３を押し広げているが、少なくとも樹脂非接触領域形成用部材４がモールド１の非パターン領域１３に当接する面に樹脂を接触させない限り、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、基板２と樹脂非接触領域形成用部材４との間に光硬化性樹脂３が存在する状態で樹脂層５を形成してもよい。例えば、基板２上にスピンコート等により光硬化性樹脂３を塗布し、当該光硬化性樹脂３上の所定箇所に樹脂非接触領域形成用部材４を載置し、モールド１を光硬化性樹脂３に押圧し、当該光硬化性樹脂３を硬化させて樹脂層５を形成してもよい。
【００６５】
上記実施形態に係るパターン形成方法は、モールド１の凹凸パターン１１の基板２上における転写位置を変えながらモールド１の凹凸パターン１１を光硬化性樹脂３に複数回転写する、いわゆるステップアンドリピート方式によるパターン形成方法にも適用することができる。この場合においては、各転写位置においてモールド１と基材２との間に樹脂非接触領域形成用部材４を介在させた状態でモールド１の凹凸パターン１１を光硬化性樹脂３に転写することができる。これにより、各転写位置におけるモールド１と樹脂層５との引き離しを容易に行うことができる。
【実施例】
【００６６】
次に、より具体的な実施例を示して本発明を更に詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に何ら限定されるものではない。
【００６７】
〔実施例１〕
基板２としてのシリコンウェハ上に、樹脂非接触領域形成用部材４を形成するために十分な量の光硬化性樹脂３をインクジェット法により塗布し、樹脂との接触面に離型剤（オプツールＤＳＸ，ダイキン工業社製）が塗布されてなる遮光膜付モールドを光硬化性樹脂３に押圧して、紫外線照射により硬化させた。その後、当該遮光膜付モールドを剥離し、未硬化の光硬化性樹脂３を除去して、基板２上の所定の領域ＴＡの一の角部に重なる、図４（Ａ）に示す構成を有する平面視正方形（３ｍｍ×３ｍｍ×５０ｎｍ）の樹脂非接触領域形成用部材４を形成した。なお、遮光膜付モールドを光硬化性樹脂３に押圧する際に、遮光膜付モールドにおける透光部（遮光膜の設けられていない部分）を、樹脂非接触領域形成用部材４を形成すべき箇所に位置させるようにした。
【００６８】
次に、市販のインプリント装置を用いて、基板２上の所定の領域ＴＡに光硬化性樹脂３を離散的に滴下し、モールド１で当該光硬化性樹脂３を押し広げるように、モールド１を光硬化性樹脂３に押圧した。このとき、樹脂非接触領域形成用部材４が光硬化性樹脂３により囲まれてしまわないように、その側面の一部に光硬化性樹脂３を接触させるように押し広げた。そして、当該光硬化性樹脂３を硬化させてなる樹脂層５からのモールド１の剥離処理を行い、モールド１の剥離に要する力（剥離力）及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。なお、モールド１の剥離処理時において、樹脂層５におけるモールド１との接触面の周縁部から略同時にモールド１が離れ始めるように、モールド１の剥離処理直前におけるモールド１のパターン形成面１０と基板２との間の平行度を維持しながらモールド１を引き上げて剥離した（剥離方法Ａ）。
【００６９】
モールド１の剥離力に関しては、上記剥離処理を１０回行い、モールド１を引き上げ始めてから、樹脂非接触領域形成用部材４が重なる、基板２上の所定の領域ＴＡにおける一の角部を中心とする直径１０ｍｍの円形領域内に存在する樹脂層５とモールド１とが離れるまでの間における引張力（Ｎ）を、上記インプリント装置に搭載されているロードセルを用いて１０回の剥離処理のそれぞれにて測定し、各剥離処理における引張力の最大値のうち、樹脂層５の欠損が発生しなかった剥離処理時における当該最大値の算術平均値にて評価した。
【００７０】
また、樹脂層５の欠損の発生に関しては、剥離処理時に樹脂層５が基板２から剥がれてしまったときに、樹脂非接触領域形成用部材４が重なる、基板２上の所定の領域ＴＡにおける一の角部を中心とする直径１０ｍｍの円形領域内に存在する樹脂層５の面積（平面視における面積）に対する、樹脂層５が基板２から剥がれてしまった部分の面積（平面視における面積）の比率を求め、樹脂層５が基板２から剥がれてしまった剥離処理時における上記面積比率の算術平均値により評価した。これらの評価結果を表１に示す。なお、剥離力の評価結果に関しては、後述する比較例１における剥離力の測定値を１としたときの比率により表すものとする。
【００７１】
さらに、上記と同様にして形成した樹脂層５におけるモールド１との接触面の外周のうち、樹脂非接触領域形成用部材４の存在により形成される角部５１から最初にモールド１が離れ始めるように、モールド１を引き上げて剥離し（剥離方法Ｂ）、上記と同様にしてモールド１の剥離力及び樹脂層５の欠陥の発生に関して評価した。これらの評価結果もあわせて表１に示す。さらにまた、モールド１におけるパターン形成面１０（非パターン領域１３）と樹脂非接触領域形成用部材４との当接面の面積（モールド１における樹脂非接触領域の面積）もあわせて表１に示す。
【００７２】
なお、上記モールド１としては、図２（Ｂ）と同様の構成を有するもの、具体的には、基部（４０ｍｍ×４０ｍｍ×６．３５ｍｍ）１４と、基部１４の一方の面１６から突出する凸構造部（２５ｍｍ×２５ｍｍ×１５μｍ）１５とを有し、パターン形成面１０に凹凸パターン１１を有しない、石英製のものであって、パターン形成面１０の全面には、離型剤としてのＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）が塗布されてなるものを使用した。
【００７３】
また、上記光硬化性樹脂３としては、下記組成を有するものを使用した。
アクリロキシメチルペンタメチルジシロキサン                    ３７質量部
イソボルニルアクリレート                                      ４２質量部
エチレングリコールジアクリレート                              １８質量部
２−ヒドロジ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン      ３質量部
【００７４】
〔実施例２〕
平面視正方形の樹脂非接触領域形成用部材４の一辺の長さを５ｍｍとした以外は、実施例１と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００７５】
〔実施例３〕
図４（Ｂ）に示す平面視形状を有する樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上に形成し、当該樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される角部５１の内角θIA（図５（Ｂ）参照）を９０度とした以外は、実施例１と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００７６】
〔実施例４〕
樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される角部５１の内角θIAを１３０度とした以外は、実施例３と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００７７】
〔実施例５〕
樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される角部５１の内角θIAを１４０度とした以外は、実施例３と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００７８】
〔実施例６〕
樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される角部５１の内角θIAを１５０度とした以外は、実施例３と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００７９】
〔実施例７〕
図４（Ｅ）に示す平面視形状を有する樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上に形成し、当該樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される２つの角部５１の内角θIA（図５（Ｅ）参照）をいずれも１３５度とした以外は、実施例１と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００８０】
〔実施例８〕
図４（Ｃ）に示す平面視形状を有する樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上に形成し、当該樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される２つの角部５１の内角θIA（図５（Ｃ）参照）をいずれも８０度とした以外は、実施例１と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００８１】
〔実施例９〕
樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される２つの角部５１の内角θIAをいずれも９０度とした以外は、実施例８と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００８２】
〔実施例１０〕
樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される２つの角部５１の内角θIAをいずれも１３０度とした以外は、実施例８と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００８３】
〔実施例１１〕
樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される２つの角部５１の内角θIAをいずれも１４０度とした以外は、実施例８と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００８４】
〔実施例１２〕
樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される２つの角部５１の内角θIAをいずれも１５０度とした以外は、実施例８と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００８５】
〔実施例１３〕
図１２（Ａ）に示す平面視形状を有する樹脂非接触領域形成用部材４を基板２上に形成し、当該樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される２つの角部５１の内角θIAをいずれも３度とした以外は、実施例１と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００８６】
〔実施例１４〕
樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される２つの角部５１の内角θIAをいずれも９０度とした以外は、実施例１２と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００８７】
〔実施例１５〕
樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される２つの角部５１の内角θIAをいずれも１００度とした以外は、実施例１２と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００８８】
〔実施例１６〕
基板２上の所定の領域ＴＡの一辺に重なるように、図６（Ａ）に示す構成を有する平面視くの字状の樹脂非接触領域形成用部材４を形成し、当該樹脂非接触領域形成用部材４により樹脂層５に形成される角部５１の内角θIA（図７（Ａ）参照）を１４０度とした以外は、実施例１と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００８９】
なお、モールド１の剥離力に関しては、樹脂非接触領域形成用部材４が重なる、基板２上の所定の領域ＴＡにおける一辺から当該一辺の対辺に向かって１０ｍｍの範囲内に存在する樹脂層５とモールド１とが離れるまでの間における引張力を、実施例１と同様に測定することにより評価した。また、樹脂層５の欠損の発生に関しては、剥離処理時に樹脂層５が基板２から剥がれてしまったときに、樹脂非接触領域形成用部材４が重なる、基板２上の所定の領域ＴＡにおける一辺から当該所定の領域ＴＡの中心に向かって１０ｍｍの範囲内に存在する樹脂層５の面積（平面視における面積）に対する、樹脂層５が基板２から剥がれてしまった部分の面積（平面視における面積）の比率に基づいて評価した。
【００９０】
〔比較例１〕
基板２上に樹脂非接触領域形成用部材４を形成せずに、モールド１のパターン形成面１０全面と光硬化性樹脂３とを接触させた以外は、実施例１と同様にしてモールド１の剥離処理（剥離方法Ａ）を行い、モールド１の剥離力及び樹脂層５の欠損（樹脂層５の基板２からの剥がれ）の発生を評価した。結果を表１にあわせて示す。
【００９１】
【表１】
2013239620.tif 000003
【００９２】
表１に示すように、モールドのパターン形成面に樹脂が接触しない領域（樹脂非接触領域）を設けてなる実施例１〜１６においては、当該樹脂非接触領域を設けずに、モールドのパターン形成面全面に樹脂が接触してなる比較例１に比して、モールドの剥離に要する力を低減可能であることが明らかとなった。
【００９３】
また、実施例１及び実施例２の結果（剥離方法Ａにおける結果）から、樹脂非接触領域の面積を増大させる（モールドのパターン形成面と光硬化性樹脂との接触面積を低減させる）ことにより、モールドの剥離に要する力の低減が可能であり、モールドの剥離に要する力を低減させることで、パターン形成される樹脂層の欠損等をより抑制可能であることが判明した。
【００９４】
さらに、実施例３〜６及び実施例８〜１２の結果から、樹脂非接触領域形成用部材により樹脂層に形成される角部の内角を９０度以上１４０度以下とすることで、モールドの剥離に要する力をより低減させることができ、かつ樹脂層の欠損等をより抑制可能であることが判明した。
【００９５】
さらにまた、剥離方法Ａ及び剥離方法Ｂにおける評価結果から、実施例１〜１６のいずれにおいても、樹脂層５の角部５１からモールド１が離れ始めるように剥離することで、当該角部５１に剥離応力を集中させることができ、結果として、モールドの剥離に要する力をさらに低減させることができ、かつ樹脂層の欠陥等の発生を効果的に抑制可能であることが判明した。
【００９６】
したがって、基板上の所定の領域における樹脂非接触領域形成用部材を設ける位置及びモールドを樹脂層から引き離す方向を調整することにより、モールドの剥離に要する力を低減させ、かつ樹脂層の欠陥等の発生を抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明は、半導体デバイス等の製造工程における微細加工技術としてのインプリント法において有用である。
【符号の説明】
【００９８】
１…モールド
１０…パターン形成面
１１…凹凸パターン（凹凸構造）
１２…パターン領域
１３…非パターン領域
２…基板（基材）
３…光硬化性樹脂（被転写材料）
４，４Ａ，４Ｂ…樹脂非接触領域形成用部材（部材）
５…樹脂層（被転写材料）
５１，５１Ａ，５１Ｂ，５２…角部
【図１】
2013239620.tif 000004
【図２】
2013239620.tif 000005
【図３】
2013239620.tif 000006
【図４】
2013239620.tif 000007
【図５】
2013239620.tif 000008
【図６】
2013239620.tif 000009
【図７】
2013239620.tif 000010
【図８】
2013239620.tif 000011
【図９】
2013239620.tif 000012
【図１０】
2013239620.tif 000013
【図１１】
2013239620.tif 000014
【図１２】
2013239620.tif 000015
【図１３】
2013239620.tif 000016
【図１４】
2013239620.tif 000017
【図１５】
2013239620.tif 000018