(57)【要約】【課題】シール材の熱圧着時の流れ出しを制御して有機半導体素子の封止構造を最適にする有機半導体素子封止体を提供する。【解決手段】一対の電極層１２ａ，１２ｃおよび一対の電極層１２ａ，１２ｃ間に配置された有機半導体層１２ｂを有する積層体からなる有機半導体素子１２と、透明基材１４と、透明基材１４との間で有機半導体素子１２を封止する封止用フィルム材１６と、を備え、透明基材１４および封止用フィルム材１６は、有機半導体素子１２をその両面側から挟んだ状態で、熱融着性のシール材１８を用いてその周辺部で熱圧着されて有機半導体素子１２を封止しており、熱融着性のシール材１８は、架橋された熱可塑性樹脂を含み、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して測定される２５０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイトが０．１〜５ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲内にあるものとする。【選択図】図２
2013243038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極層および一対の電極層間に配置された有機半導体層を有する積層体からなる有機半導体素子と、透明基材と、該透明基材との間で前記有機半導体素子を封止する封止用フィルム材と、を備え、前記透明基材および封止用フィルム材は、前記有機半導体素子をその両面側から挟んだ状態で、熱融着性のシール材を用いてその周辺部で熱圧着されて前記有機半導体素子を封止しており、前記熱融着性のシール材は、架橋された熱可塑性樹脂を含み、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して測定される２５０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイトが０．１〜５ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲内にあるものであることを特徴とする有機半導体素子封止体。
【請求項２】
前記熱融着性のシール材には、吸湿性フィラーが分散されていることを特徴とする請求項１に記載の有機半導体素子封止体。
【請求項３】
前記熱融着性のシール材は、前記封止用フィルム材の熱圧着された周辺部よりも内側に流れ込んでいることを特徴とする請求項１または２に記載の有機半導体素子封止体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機半導体素子封止体に関し、さらに詳しくは、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機発光素子、有機ＥＬ素子）や有機薄膜太陽電池などに好適な有機半導体素子封止体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子に用いられる有機発光素子や有機薄膜太陽電池に用いられる光電変換素子などの有機半導体素子には、一対の電極層と一対の電極層間に配置された有機半導体層とを有する積層体からなるものが知られている。この有機半導体素子の陰極層の材料には水分に弱い材料が用いられることから、有機半導体素子は封止材を用いて封止される。
【０００３】
有機半導体素子を封止する封止材としては、ガラス基板がよく用いられる。また、ガラス基板同士を貼り合わせるためには、硬化性接着剤が用いられることが多い。よく用いられるガラス基板の厚みは２００μｍ以上と厚いため、基板に柔軟性を持たせたものにはされていない。また、硬化性接着剤も硬化後には柔軟性が低下している。したがって、よく知られる有機半導体素子の封止体はフレキシブル性を有する構造になっていない。
【０００４】
一方、特許文献１には、ガラス基板などの透明基板に対して溶融接着される封止用樹脂シートを用い、透明基板と封止用樹脂シートの間でエレクトロルミネッセンス素子を封止するエレクトロルミネッセンス表示装置が記載されている。この際、封止用樹脂シートには、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂が用いられている。なお、特許文献１には、フレキシブル性を有する構造になっている記載はなく、透明基板の厚みも０．３ｍｍ以上と厚い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１６８５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、フレキシブル性を有する有機半導体素子の封止体とするには、透明基材と封止材とを接着するのに用いられるシール材にも柔軟性が求められる。このようなシール材としては、硬化性樹脂ではなく熱可塑性樹脂を選定することができる。しかしながら、熱可塑性樹脂をシール材として用いた場合には、熱圧着時にシール材が流動しやすく、シール部分の厚みや形状などを制御することが難しい。このため、有機半導体素子の封止体の形状が安定しない場合がある。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、シール材の熱圧着時の流れ出しを制御して有機半導体素子の封止構造を最適にする有機半導体素子封止体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため本発明に係る有機半導体素子封止体は、一対の電極層および一対の電極層間に配置された有機半導体層を有する積層体からなる有機半導体素子と、透明基材と、該透明基材との間で前記有機半導体素子を封止する封止用フィルム材と、を備え、前記透明基材および封止用フィルム材は、前記有機半導体素子をその両面側から挟んだ状態で、熱融着性のシール材を用いてその周辺部で熱圧着されて前記有機半導体素子を封止しており、前記熱融着性のシール材は、架橋された熱可塑性樹脂を含み、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して測定される２５０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイトが０．１〜５ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲内にあるものであることを要旨とするものである。
【０００９】
この場合、前記熱融着性のシール材には、吸湿性フィラーが分散されていることが好ましい。また、前記熱融着性のシール材は、前記封止用フィルム材の熱圧着された周辺部よりも内側に流れ込んでいることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る有機半導体素子封止体によれば、透明基材および封止用フィルム材の周辺部を熱圧着する際に用いられる熱融着性のシール材が、架橋された熱可塑性樹脂を含み、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して測定される２５０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイトが０．１〜５ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲内にあるものであることから、熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高い温度で熱圧着しても熱融着性のシール材はゆっくり流れ出すので、シール材の熱圧着時の流れ出しを制御して有機半導体素子の封止構造を最適にすることができる。また、熱可塑性樹脂が架橋されたことで、シール材からの透湿がより抑えられており、水分の侵入による有機半導体素子の性能低下を抑える効果もより高められている。
【００１１】
そして、熱融着性のシール材に吸湿性フィラーが分散されると、シール材からの透湿がさらに抑えられることとなり、水分の侵入による有機半導体素子の性能低下を抑える効果がさらに高められる。また、熱融着性のシール材が封止用フィルム材の熱圧着された周辺部よりも内側に流れ込んでいると、シール部分の長さが長くなるので、シール材からの透湿がさらに抑えられることとなり、水分の侵入による有機半導体素子の性能低下を抑える効果がさらに高められる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機半導体素子封止体の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る有機半導体素子封止体の断面図（図１のＡ−Ａ線断面図）である。
【図３】有機半導体素子封止体の熱圧着工程を示した図である。
【図４】架橋されていない熱可塑性樹脂をシール材に用いた有機半導体素子封止体の断面図である。
【図５】実施例の評価用封止体の構成を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明に係る有機半導体素子封止体について詳細に説明する。
【００１４】
図１および図２には、本発明の一実施形態に係る有機半導体素子封止体の構成を示している。一実施形態に係る有機半導体素子封止体１０は、有機半導体素子１２と、透明基材１４と、封止用フィルム材１６と、シール材１８と、を備えたものから構成されている。
【００１５】
有機半導体素子１２は、一対の電極層１２ａ，１２ｃ（陽極層１２ａと陰極層１２ｃ）および一対の電極層１２ａ，１２ｃ間に配置された有機半導体層１２ｂを有する積層体からなる。一対の電極層１２ａ，１２ｃおよび有機半導体層１２ｂは、図示しないフィルム基材の上に積層されている。このため、有機半導体素子１２は、薄平たい形状で構成され、フレキシブル性に優れる。
【００１６】
透明基材１４は、有機半導体素子１２の光の出入りが行われる光入出部となる。透明基材１４には、薄板ガラスや透明フィルムなどが用いられる。有機半導体素子封止体１０にフレキシブル性（柔軟性）を持たせるためには、薄板ガラス自体も柔軟性を有する必要がある。この観点から、薄板ガラスの厚みとしては、２００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１００μｍ以下である。一方、透明基材１４の強度を確保するなどの観点から、薄板ガラスの厚みとしては、３０μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは５０μｍ以上である。
【００１７】
透明基材１４として用いられる透明フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、二軸延伸ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエーテルスルホン、透明ポリイミド、有機無機ハイブリッド材などが好適なものとして挙げられる。これらのうちでは、表面平滑性、耐熱性、製造コスト等の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどが好ましい。また、耐熱性の面からは、有機無機ハイブリッド材などが好ましい。透明フィルムは、薄板ガラスよりも柔軟性が確保されやすいので、厚みは特に限定されないが、柔軟性と強度のバランスに優れるなどの観点から、例えば３〜１０００μｍの範囲、１０〜５００μｍの範囲、あるいは、１０〜３００μｍの範囲などに厚みを設定することができる。
【００１８】
有機無機ハイブリッド材は、有機系材料と無機系材料の複合材料であり、有機系モノマーと無機系モノマーの複合体や、有機系ポリマーと無機系ポリマーの複合体などを挙げることができる。また、材料種でいえば、ケイ素系材料を挙げることができる。ケイ素系材料としては、ポリシロキサンとシリコーン樹脂の複合体を挙げることができる。有機無機ハイブリッド材の具体的なものとしては、日本合成社製「ＤＬＸ・ＭＫＳ」や新日鐵化学社製「シルプラス」などを挙げることができる。
【００１９】
透明基材１４として用いられる透明フィルムは、上記材料のみからなるフィルムで構成されていても良いし、上記材料からなるフィルムの表面の少なくとも一方に水分の透過を低減させるバリア性の透明薄膜が設けられていても良い。バリア性の透明薄膜の材料としては、酸化ケイ素、酸化チタン、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどを挙げることができる。
【００２０】
封止用フィルム材１６は、防湿性に優れる金属が積層された不透明フィルムや金属箔などによって構成されている。封止用フィルム材１６としては、アルミニウム、ステンレスなどの防湿性に優れる金属をポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、二軸延伸ポリプロピレン等のポリオレフィンなどの樹脂フィルムに積層したものや上記金属からなる金属箔などが挙げられる。封止用フィルム材１６は、柔軟性が確保されやすいので、厚みは特に限定されないが、柔軟性と強度のバランスに優れるなどの観点から、例えば３〜１０００μｍの範囲、１０〜５００μｍの範囲、あるいは、１０〜３００μｍの範囲などに厚みを設定することができる。
【００２１】
シール材１８は、透明基材１４と封止用フィルム材１６を熱圧着する際の粘着剤として用いられる。シール材１８は、透明基材１４と封止用フィルム材１６の間で、透明基材１４および封止用フィルム材１６の熱圧着される周辺部に介在される。シール材１８は、熱融着性を有しており、架橋された熱可塑性樹脂を含んでいる。シール材１８は、熱融着性を有する一方で架橋された熱可塑性樹脂を含むことにより、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．１〜５ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲内に設定されている。メルトフローレイト（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して測定され、２５０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるものである。
【００２２】
架橋されていない熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度よりも高い温度に加熱されると、粘性が大きく変化して急に流れやすくなる。このため、熱圧着時に押圧部から流れすぎてしまうことが問題となる。これに対し、熱可塑性樹脂が架橋されれば、熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高い温度に加熱されても、粘性の変化は小さく、急に流れすぎるのを抑えられる。すなわち、熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高い温度で熱圧着しても、シール材１８はゆっくり流れるので、押圧された部分からシール材１８が流れ出す量を制御しやすく、押圧された部分の厚みを所望の厚みに設定（制御）しやすい。
【００２３】
シール材１８は、熱可塑性樹脂の架橋により、ＭＦＲが特定範囲内となるように調整される。これにより、熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高い温度でシール材１８が急に流れすぎるのを抑えられる。熱可塑性樹脂の架橋度は、シール材１８のＭＦＲが所望の値となるように調節すれば良い。熱可塑性樹脂の架橋度が低すぎると、ガラス転移温度よりも高い温度に加熱されたときに急に流れやすくなり、シール材１８の熱圧着時の流れ出しの制御が行われにくくなる。熱可塑性樹脂の架橋度が高すぎると、熱融着性（接着性）が低下したり、硬くなって曲げ性が低下したりする。
【００２４】
シール材１８のメルトフローレイト（ＭＦＲ）としては、熱圧着時の流れ出し性や熱融着性、曲げ性などのバランスにより優れる観点から、より好ましくは０．３〜３ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲内である。
【００２５】
シール材１８の熱可塑性樹脂としては、オレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、メタクリル樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、アイオノマー樹脂、酢酸ビニル樹脂などが挙げられる。これらのうちでは、吸湿性などの観点から、オレフィン系樹脂が好ましい。
【００２６】
オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンやエチレン共重合体などが挙げられる。エチレン共重合体としては、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などが挙げられる。
【００２７】
熱可塑性樹脂を架橋するには、熱可塑性樹脂に対し、電子線照射、加熱、紫外線照射などを行うと良い。熱架橋は、熱可塑性樹脂に対し有機過酸化物などを添加することにより行うことができる。紫外線架橋は、熱可塑性樹脂に対し光重合開始剤などを添加することにより行うことができる。
【００２８】
熱可塑性樹脂が架橋されると、シール材１８からの透湿がより抑えられる効果も発揮される。これにより、水分の侵入による有機半導体素子１２の性能低下を抑える効果もより高められる。
【００２９】
また、シール材１８からの透湿をより抑えるなどの観点から、シール材１８には、吸湿性フィラーが分散されていることが好ましい。吸湿性フィラーとしては、酸化カルシウム、酸化アルミニウムなどの吸湿性を有する金属酸化物やゼオライトなどが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上組み合わせて用いても良い。
【００３０】
吸湿性フィラーは、シール材１８中に１〜３０質量％の範囲内で含まれていることが好ましい。より好ましくは３〜１５質量％の範囲内である。吸湿性フィラーの含有量が１質量％よりも少ないと、吸湿効果が低く、シール材１８からの透湿をより抑える効果が低い。吸湿性フィラーの含有量が３０質量％よりも多いと、シール材１８の接着性や柔軟性を低下させやすい。
【００３１】
有機半導体素子封止体１０の封止内部に侵入した水分に対しては、封止内部に吸湿材を配置することによって対処することができる。吸湿材としては、酸化カルシウム、酸化アルミニウムなどの吸湿性を有する金属酸化物やゼオライトなどが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上組み合わせて用いても良い。吸湿材は、封止内部のいずれに配置されていても良いが、封止用フィルム材１６が水分の侵入口となりやすいことから、吸湿効果が最も効果的に発揮されやすいなどの理由で、封止用フィルム材１６と有機半導体素子１２との間で封止用フィルム材１６の内側面に広く薄膜状に形成されていることが好ましい。
【００３２】
以上のような構成の透明基材１４と封止用フィルム材１６とシール材１８とを用いて有機半導体素子１２は封止される。具体的には、まず、図３（ａ）に示すように、有機半導体素子１２の陽極層１２ａが透明基材１４側に配置されるように透明基材１４上に有機半導体素子１２を配置する。次いで、有機半導体素子１２の上から封止用フィルム材１６を被せ、有機半導体素子１２をその両面側から挟んだ状態で、封止用フィルム材１６の周辺部１６ａのみを透明基材１４に対して熱圧着する。この際、透明基材１４と封止用フィルム材１６の間で、透明基材１４及び封止用フィルム材１６の熱圧着される周辺部のみにシール材１８を介在させ、図３（ｂ）に示すように、プレス用熱板２０を用いて封止用フィルム材１６の周辺部１６ａのみを押圧して熱圧着を行う。
【００３３】
プレス用熱板２０によって封止用フィルム材１６の周辺部１６ａが押圧されると、その押圧力によってシール材１８は封止用フィルム材１６の押圧された周辺部１６ａよりも内側に流れ込む。同時に、その周辺部１６ａよりも外側にも流れ出る。外側に流れ出たシール材１８は裁断により除去される。シール材１８は、熱可塑性樹脂が架橋されていることにより、熱圧着時にゆっくり流れるので、プレス用熱板２０によって押圧された部分からシール材１８が流れ出す量が制御され、押圧された部分の厚みは所望の厚みに設定（制御）される。このように、押圧された部分からシール材１８が流れ出す量が制御されるので、押圧された周辺部１６ａよりも内側に流れ込むシール材１８の量が多くなって内側に流れ込んだシール材１８が封止用フィルム材１６の押圧されていない内側部分を突き上げて有機半導体素子封止体１０の形状を悪化させるおそれがない。したがって、有機半導体素子封止体１０の形状安定性に優れる。また、押圧された部分からシール材１８が流れ出す量が制御されるので、押圧された周辺部１６ａよりも内側に流れ込むシール材１８が有機半導体素子１２と接触しないようにすることができる。
【００３４】
これに対し、例えば架橋されていない熱可塑性樹脂を含むシール材１９を用いると、押圧された部分からシール材１９が流れ出す量が制御できず、図４に示すように、封止用フィルム材１６の押圧された周辺部１６ａよりも内側に流れ込むシール材１９の量が多くなり、内側に流れ込んだシール材１９が封止用フィルム材１６の押圧されていない内側部分１６ｂを山のように突き上げて有機半導体素子封止体１０の形状を悪化させる。また、押圧された部分からシール材１９が流れ出す量が制御できないと、押圧された周辺部１６ａよりも内側に流れ込むシール材１９の量が多くなり、シール材１９が有機半導体素子１２と接触して有機半導体素子１２の性能に影響を与えてしまう。さらに、押圧された部分におけるシール材１９の厚みも制御できないため、シール材１９の厚みが製品ごとに異なってくるおそれがある。
【００３５】
形状安定性に優れる有機半導体素子封止体１０においては、図３（ｃ）に示すように、プレス用熱板２０によって押圧された周辺部（領域ａ）は、有機半導体素子１２が配置されている部分（領域ｃ）よりも厚みが薄くされている。そして、プレス用熱板２０によって押圧された周辺部（領域ａ）と有機半導体素子１２が配置されている部分（領域ｃ）との間（領域ｂ）には、シール材１８が流れ込んでいるが、シール材１８によって封止用フィルム材１６が山のように突き上げられた部分はなく、この間（領域ｂ）の厚みは、プレス用熱板２０によって押圧された周辺部（領域ａ）の厚み以上、有機半導体素子１２が配置されている部分（領域ｃ）の厚み以下とされている。
【００３６】
このような形状安定性は、押圧された部分からシール材１８が流れ出す量を制御することにより達成されるものであるから、封止用フィルム材１６が変形しやすい薄さである場合においても達成される。すなわち、このような形状安定性は、封止用フィルム材１６の厚みが１００μｍ以下の比較的薄い場合においても達成される。
【００３７】
有機半導体素子封止体１０においては、シール材１８が配置された周辺部の厚みが熱圧着によって薄くされ、外部からの水の侵入口となりやすいシール部分が狭くされているので、シール材１８からの透湿がより抑えられる構造となっている。また、シール材１８は押圧された部分から内側に流れ込んでいるので、その分、水の侵入経路（水の封止代）が延びている（長くなっている）。このため、シール材１８からの透湿がさらに抑えられることとなる。
【００３８】
そして、このとき、図３（ｃ）などに示すように、封止用フィルム材１６の押圧された周辺部１６ａから内側に流れ込んだシール材１８が、押圧された周辺部１６ａよりも内側で、封止用フィルム材１６の内側面に貼り付いていると、内側に流れ込んだシール材１８と封止用フィルム材１６の内側面との間の隙間も塞がれる。そうすると、シール材１８の流れ込んだ先までが確実に水の封止代として機能するので、水の封止代を長くした効果が確実に発揮されることとなる。
【００３９】
なお、有機半導体素子１２の構成は、以下の通りである。
【００４０】
有機半導体素子１２のフィルム基材に好適な材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリメタクリル酸メチル、ポリアリレート、シクロオレフィンポリマーなどを挙げることができる。フィルム基材は、これらの樹脂材料のうちの１種のみで形成されていても良いし、２種以上の樹脂材料を組み合わせることにより形成されていても良い。フィルム基材の厚みは、例えば、３〜１０００μｍの範囲内、１０〜５００μｍの範囲内、あるいは、１０〜３００μｍの範囲内などに設定されていれば良い。
【００４１】
有機半導体素子１２の陰極層１２ｃには、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属、合金組成物、導電性化合物、または、これらの混合物などを好ましく用いることができる。このような材料としては、Ａｌ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｎａ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｒｂおよび希土類金属などの金属、Ｎａ−Ｋ合金、Ｍｇ−Ａｇ合金、Ｍｇ−Ｃｕ合金、Ａｌ−Ｃａ合金、およびＡｌ−Ｌｉ合金などの合金組成物を挙げることができる。
【００４２】
有機半導体素子１２の陰極層１２ｃは、真空蒸着法、スパッタリング法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、パイロゾル法、スプレー法などの各種成膜方法により形成することができる。陰極層１２ｃの厚さは、０．１〜１０００ｎｍの範囲内、あるいは１〜３００ｎｍなどに設定されていれば良い。また、陰極層１２ｃの抵抗としては、１〜１５０Ω／ｓｑ．の範囲内、あるいは１０〜４０Ω／ｓｑ．などに設定されていれば良い。
【００４３】
有機半導体素子１２の陽極層１２ａには、光を入出力させるなどの観点から、良好な透明性を有する材料が好ましく用いられる。このような材料としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、導電性化合物、または、これらの混合物などを挙げることができる。より具体的には、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）などを挙げることができる。陽極層１２ａは、これらの材料のうちの１種のみで形成されていても良いし、２種以上の材料を組み合わせることにより形成されていても良い。
【００４４】
有機半導体素子１２の陽極層１２ａは、陰極層１２ｃと同様、真空蒸着法、スパッタリング法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、パイロゾル法、スプレー法などの各種成膜方法により形成することができる。陽極層１２ａの厚さは、１０〜５０００ｎｍの範囲内、あるいは５０〜３００ｎｍなどに設定されていれば良い。また、陽極層１２ａの抵抗としては、７〜１０００Ω／ｓｑ．の範囲内、あるいは１０〜２００Ω／ｓｑ．などに設定されていれば良い。
【００４５】
有機半導体素子１２の有機半導体層１２ｂには、有機発光材料や光電変換材料を含む材料が好ましく用いられる。有機発光材料としては、Ａｌｑ３（トリス−（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム）に代表される金属錯体、ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。光電変換材料としては、ペンタセンなどの有機単結晶、ポリ−３−メチルチオフェン、ポリアセチレン、ポリフェニレンおよびその誘導体、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体、ポリシランおよびその誘導体、ポリアルキルチオフェンおよびその誘導体等の導電性高分子およびその誘導体、ポルフィリン誘導体、フタロシアニン誘導体、メロシアニン誘導体、クロロフィル等の合成色素、有機金属ポリマーなどを挙げることができる。
【００４６】
陰極層１２ｃと有機半導体層１２ｂとの間には、電子輸送性を向上させるなどの目的で、電子輸送層が設けられても良い。電子輸送層には、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、ナフタレンピリレンなどの複素環テトラカルボン酸無水物、カルボジイミド、フルオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン、アントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、キノリン誘導体、キノキサリン誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、スチルベン誘導体などの電子輸送性材料や、トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）などのアルミキノリノール錯体などを好ましく用いることができる。
【００４７】
また、陽極層１２ａと有機半導体層１２ｂとの間には、正孔輸送性を向上させるなどの目的で、正孔輸送層が設けられても良い。正孔輸送層には、フタロシアニン、ポリアニリン、オリゴチオフェン、ベンジシン誘導体、トリフェニルアミン、ピラゾリン誘導体、トリフェニレン誘導体などの有機材料を用いることができる。
【００４８】
以上の構成の有機半導体素子封止体１０は、軽量・柔軟であるため、例えば曲面形状の場所などにも、照明などの用途で用いることができる。
【実施例】
【００４９】
以下に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００５０】
図５に示すように、透明樹脂フィルム４上に帯状のカルシウム膜５を蒸着形成してなる評価片６を、フレキシブル性を有する透明ガラス基材１（日本電気硝子社製、製品名「ＯＡ−１０Ｇ」、厚さ５０μｍ）上に載置し、ＰＥＴフィルムにアルミニウムを積層したものからなる封止用フィルム材２（エンシュー化成社製、製品名「ＴＩ−ＲＨＳ５０」、厚さ７５μｍ）を評価片６の上から被せ、シール材３を用いてプレス用熱板７により、透明ガラス基材１に対し封止用フィルム材２をその周辺部で熱圧着することにより、評価片６を封止した。これにより、評価用封止体を得た。得られた評価用封止体について、形状安定性、透湿性を評価した。また、あわせて、シール部の密着性と曲げ耐性を評価した。評価方法および評価基準を以下に示す。また、用いたシール材の製造元などを以下に示す。これらの結果を表１に示す。なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して測定され、２５０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるものである。
【００５１】
＜シール材＞
・オレフィン系樹脂：三井化学社製、製品名「アドマー」
・ウレタン系粘着剤：三井化学社製、製品名「タケラック」
・エポキシ系ＵＶ接着剤：ナガセケムテックス社製、製品名「ＸＮＲ５５１６Ｚ」
・ゼオライト：新東北化学工業社製、製品名「Ｎｏ．１４２４」
・酸化カルシウム（ＣａＯ）：キシダ化学社製、製品名「酸化カルシウム(粉末)」
【００５２】
＜形状安定性の評価＞
透明ガラス基材１に対し封止用フィルム材２をその周辺部で熱圧着した際、押圧力を調整しても、シール材が流れ込んだ内側に、評価片６が配置されている部分よりも盛り上がって厚くなる部分が生じた場合を「×」とし、このような盛り上がって厚くなる部分が生じなかった場合を「○」とした。
【００５３】
＜透湿性評価＞
評価用封止体を８５℃８５％ＲＨ条件下で放置し、カルシウムが水酸化カルシウムになることで透明化する現象を利用し、封止されたカルシウムが経時的に透明化するか否かによって透湿性を評価した。試験開始後３０日を経過してもカルシウムが完全には消失していない（完全には透明化していない）場合を防湿性に特に優れる「◎」とし、カルシウムの消失（透明化）までに２０〜３０日を要した場合を防湿性が良好「○」とし、カルシウムの消失（透明化）までに１０日以上要したが２０日には満たなかった場合を防湿性にやや優れる「△」とし、カルシウムの消失（透明化）に１０日を要しなかった場合を防湿性に劣る「×」とした。
【００５４】
＜密着性評価＞
透湿性評価中に、透明ガラス基材１と封止用フィルム材２との間で剥離が生じた場合を「×」とし、剥離が生じなかった場合を「○」とした。
【００５５】
＜曲げ耐性評価＞
評価用封止体を曲げた時に（Ｒ＝２０ｍｍ）、シール部分にクラックが生じた場合を「×」とし、クラックが生じなかった場合を「○」とした。
【００５６】
【表１】
2013243038.tif 000003
【００５７】
比較例１では、シール材としてオレフィン系樹脂を用いているが、架橋されていないものである。このため、透明ガラス基材１に対し封止用フィルム材２をその周辺部で熱圧着した際、押圧力を調整しても、シール材が流れ込んだ内側に評価片６が配置されている部分よりも盛り上がって厚くなる部分が生じた。すなわち、形状安定性が悪い結果となった。また、オレフィン系樹脂が架橋されていないため、透湿性の評価も悪い結果となった。
【００５８】
比較例２では、シール材としてウレタン系粘着剤を用いている。ウレタン系粘着剤は湿度に対する耐性が低く、透湿性評価中に透明ガラス基材１と封止用フィルム材２との間で剥離が生じ、透湿性評価と密着性評価において悪い結果となった。また、このウレタン系粘着剤は架橋されていないため、ＭＦＲが大きすぎて、形状安定性の評価も悪い結果となった。比較例３では、シール材としてエポキシ系ＵＶ接着剤を用いている。エポキシ系ＵＶ接着剤は硬化性樹脂であり、そもそも曲げ耐性に劣る。
【００５９】
これらに対し、実施例では、熱圧着時の押圧力を調整することにより、シール材が流れ込んだ内側に評価片６が配置されている部分よりも盛り上がって厚くなる部分が生じることなく評価用封止体が形成されたので、形状安定性に優れることが確認された。また、透湿性の評価でも優れることが確認された。さらに、密着性および曲げ耐性にも優れることが確認された。そして、実施例同士の比較では、ゼオライトや酸化カルシウムなどの吸湿性フィラーを添加したシール材を用いた実施例２〜３が、吸湿性フィラーを添加していないシール材を用いた実施例１よりも透湿性評価の点でより優れる結果となることが分かった。
【００６０】
以上、本発明は上記実施形態、実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能なものである。
【符号の説明】
【００６１】
１０  有機半導体素子封止体
１２  有機半導体素子
１４  透明基材
１６  封止用フィルム材
１８  シール材
【図１】
2013243038.tif 000004
【図２】
2013243038.tif 000005
【図３】
2013243038.tif 000006
【図４】
2013243038.tif 000007
【図５】
2013243038.tif 000008