(57)【要約】    【課題】  レーザビアと回路パターンとの位置公差の小さいプリント配線板の製造方法を提供する。    【解決手段】  レーザによりビア用開口５１ｄと同時に形成した位置決め用開口５１ｂの凹部６０ｂｈを基に、レジスト膜５４を形成するため、該レジスト膜５４によって形成した導体回路５８と、ビア用開口５１ｄに形成したフィルドビア６０との位置精度が高く、ファインピッチな配線を形成することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層を有する基板を準備することと；
前記基板上に層間絶縁層を形成することと；
レーザにより、前記層間絶縁層を貫通して前記導体層に至るビア用開口と、該ビア用開口よりも大径の位置決め用開口とを形成することと；
めっきにより、前記位置決め用開口内に凹部を備える導体を形成することと；
前記凹部の位置を基準として、形成しためっき上に所定パターンのレジスト膜を形成することと；を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって：
前記めっきにより、前記ビア用開口内にフィルドビアを形成する。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のプリント配線板の製造方法であって：
前記位置決め用開口の径を前記ビア用開口の径の１．５倍以上にする。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１のプリント配線板の製造方法であって：
前記位置決め用開口内に凹部を備えるダミービア導体を形成する。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１のプリント配線板の製造方法であって：
前記凹部の深さを３０〜１５０μｍに形成する。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１のプリント配線板の製造方法であって：
前記層間絶縁層は、芯材に樹脂を含浸させて成るプリプレグから成る。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１のプリント配線板の製造方法であって：
前記層間絶縁層上に金属箔を形成することを含み、前記めっきは前記ビア用開口内及び前記位置決め用開口内、該金属箔上に形成される。
【請求項８】
請求項７のプリント配線板の製造方法であって：
前記金属箔をレーザ照射前に厚みを薄くすることを含む。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれか１のプリント配線板の製造方法であって：
複数の前記位置決め用開口を所定の模様状に配列する。
【請求項１０】
請求項１〜請求項９のいずれか１のプリント配線板の製造方法であって：
前記レジスト膜は、めっき上に感光性レジスト膜を形成し、該感光性レジスト膜下の前記凹部を基準として露光し、現像することにより前記所定パターンに形成する。
【請求項１１】
請求項１〜請求項１０のいずれか１のプリント配線板の製造方法であって：
前記レーザによるビア用開口及び位置決め用開口は、前記基板上に予め位置決めマークを形成し、該位置決めマークに基準として形成する。
【請求項１２】
請求項１〜請求項１１のいずれか１のプリント配線板の製造方法であって：
前記レジスト膜の非形成部のめっきを除去することで回路パターンを形成する。
【請求項１３】
請求項１〜請求項１２のいずれか１のプリント配線板の製造方法であって：
前記レーザによるビア用開口及び位置決め用開口は、レーザ光をスポット状に照射して行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に層間絶縁層が積層され、レーザビアと回路パターンとが形成されるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、内層のボトムランドにレーザビアを位置合わせする方法として、Ｘ線画像処理方式のポザ穴加工機を用いた貫通穴を基準とする製造方法が開示されている。該製造方法では、基準穴を用いてビア上の回路パターンを位置合わせしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３１８５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術の製造方法では、位置合わせ用に形成した貫通穴を基準にレーザ加工を行いレーザビアを形成しレーザビアをめっき充填してビア導体を形成し、該貫通孔を基準にレジストを露光し、現像・エッチングして回路パターンを形成しており、レーザビアに形成したビア導体と回路パターンとが、貫通孔を基準に間接的に位置合わせされるため、位置合わせの公差が大きくなり、ファインピッチに回路パターンを形成することが難しかった。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、レーザビアと回路パターンとの位置公差の小さいプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法は、導体層を有する基板を準備することと；
前記基板上に層間絶縁層を形成することと；
レーザにより、前記層間絶縁層を貫通して前記導体層に至るビア用開口と、該ビア用開口よりも大径の位置決め用開口とを形成することと；
めっきにより、前記位置決め用開口内に凹部を備える導体を形成することと；
前記凹部の位置を基準として、形成しためっき上に所定パターンのレジスト膜を形成することと；を含むことを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１のプリント配線板の製造方法では、レーザによりビア用開口と同時に形成した位置決め用開口の凹部を基に、レジスト膜を形成するため、該レジスト膜によって形成した導体回路と、ビア用開口に形成したビアとの位置精度が高く、ファインピッチな配線を形成することができる。
【０００８】
請求項２のプリント配線板の製造方法では、レーザによりビア用開口と同時に形成した位置決め用開口の凹部を基に、レジスト膜を形成するため、該レジスト膜によって形成した導体回路と、ビア用開口に形成したフィルドビアとの位置精度が高く、ファインピッチな配線を形成することができる。
【０００９】
請求項３のプリント配線板の製造方法では、位置決め用開口の径をビア用開口の径の１．５倍以上にすることで、ビア用開口内にフィルドビアを形成しながら、位置決め用開口内に凹部のあるめっきを形成することができる。
【００１０】
請求項４のプリント配線板の製造方法では、位置決め用開口内に凹部を備えるダミービア導体を形成することで、該凹部を用いて位置決めができる。
【００１１】
請求項５のプリント配線板の製造方法では、凹部の深さを３０〜１５０μｍに形成することで、上側に未硬化の感光性レジスト膜を塗布しても、該レジスト膜により凹部が埋まることがなく、凹部の位置を感光性レジスト膜を透過して光学的に検出することができる。
【００１２】
請求項６のプリント配線板の製造方法では、芯材に樹脂を含浸させて成るプリプレグから層間絶縁層が形成されるので、該層間絶縁層が強度がある。
【００１３】
請求項７のプリント配線板の製造方法では、層間絶縁層上に金属箔が形成されるので、レーザで所望形状のビア用開口を形成することができる。
【００１４】
請求項８のプリント配線板の製造方法では、金属箔を積層後薄くするので、積層前は厚みがあり、金属箔の扱いが容易である。積層後金属箔を予め薄くするので、レーザで所望形状のビア用開口を形成することができる。
【００１５】
請求項９のプリント配線板の製造方法では、複数の位置決め用開口を環状、十字、矩形等の所定の模様状に配列する。例えば、位置決め用開口を複数個環状に形成するので、幾つかの位置決め用開口が検出できなくても近似円の中心座標を正確に算出することができる。
【００１６】
請求項１０のプリント配線板の製造方法で、レジスト膜は、めっき上に感光性レジスト膜を形成し、該感光性レジスト膜下の凹部を基準として露光し、現像することにより所定パターンに形成する。凹部は上面から受けた光を反射するので、感光性レジスト膜下の凹部を正確に認識することができる。
【００１７】
請求項１１のプリント配線板の製造方法では、レーザによるビア用開口及び位置決め用開口は、基板上に予め位置決めマークを形成し、該位置決めマークを基準として形成するので、正確に形成することができる。
【００１８】
請求項１２のプリント配線板の製造方法では、凹部を基準として形成したレジスト膜の非形成部のめっきを除去することで回路パターンを形成するので、該凹部と同時に形成したフィルドビアと該回路パターンとの位置精度が高い。
【００１９】
請求項１３のプリント配線板の製造方法では、開口をレーザで形成する際に走査（トレパニング）では無く、スポット径の孔をスポット状に開けていくので、開口内に層間絶縁層の芯材が露出し難く、所望形状にビア用開口及び位置決め用開口を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程図である。
【図２】第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程図である。
【図３】第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程図である。
【図４】第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程図である。
【図５】第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程図である。
【図６】第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程図である。
【図７】位置決め用凹部の配置を示す平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
[第１実施形態]
図３（Ｂ）に第１実施形態の製造方法に係るプリント配線板の断面図を示す。
プリント配線板１０は、コア基板３０上に層間絶縁層５０が積層されている。コア基板３０の表面には、基準ランド３４ａ、位置決め用ランド３４ｂ、配線ライン３４ｃ、ビアランド３４ｄが形成されている。位置決め用ランド３４ｂ上には位置決め用凹部６０ｂｈを備えるダミービア６０ｂが形成され、また、ビアランド３４ｄ上にはフィルドビア６０が形成されている。層間絶縁層５０上には、導体回路５８が形成されている。
【００２２】
図３（Ｂ）に示されたプリント配線板の製造方法が図１〜図３（Ａ）に示される。
（１）銅箔の積層された銅張り積層板の銅箔がパターニングされ、絶縁基板上に基準ランド３４ａ、位置決め用ランド３４ｂ、配線ライン３４ｃ、ビアランド３４ｄが形成され、コア基板３０が用意される（図１（Ａ））。絶縁基板は、ガラスクロス、アラミド繊維、ガラス繊維などの補強材とエポキシ樹脂、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂などの樹脂とからなる。なお、図示しないが、コア基板の表裏を貫通するスルーホール導体が形成される。
【００２３】
（２）コア基板３０に、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグからなる厚み６０μｍ層間絶縁層５０と、厚み２０μｍの銅箔４８とが積層される（図１（Ｂ））。そして、ライトエッチングにより、銅箔の厚みが５μｍまで薄くされ（図１（Ｃ））、銅箔の表面に黒化処理が施され黒化膜４８γが形成される（図１（Ｄ））。なお、エッチングを行うことなく、５μｍ銅箔をそのまま用いてもよい。
【００２４】
（３）ＣＯ2レーザで、コア基板上の基準ランド３４ａの周囲が表面掘削され、層間絶縁層５０に開口５０ａが形成され、基準ランド３４ａが露出される（図１（Ｅ））。
【００２５】
（４）基準ランド３４ａがカメラ８２Ａで撮像され、該基準ランド３４ａを基準として、レーザで、位置決め用ランド３４ｂ上に位置決め用開口５１ｂが、ビアランド３４ｄ上にビア開口５１ｄが同時に形成される（図２（Ａ））。ビア開口５１ｄは開口トップ径Ｄｄ６０μｍ、開口ボトム径ｄｄ５５μｍに、位置決め用開口５１ｂは開口トップ径Ｄｂ１００μｍ、開口ボトム径ｄｂ９５μｍに形成される（図２（Ｂ））。開口径とは、特にトップ径、ボトム径に限定されるのではなく、それぞれの開口の最大径を比較する。なお、ここでの同時とは、基準ランド３４ａで位置決めされた状態で、同じレーザ装置を使って順次、レーザ照射され開口が形成されることを意味する。
【００２６】
（５）銅箔４８上、及び、開口５０ａ、位置決め用開口５１ｂ、ビア開口５１ｄ内に無電解銅めっき膜５２が形成され（図２（Ｃ））、引き続き、電解めっきで電解銅めっき膜５６が形成され、ビア開口５１ｄ内にフィルドビア６０が形成され、位置決め用開口５１ｂ内に位置決め用凹部６０ｂｈを備えるダミービア６０ｂが形成される（図２（Ｄ））。凹部６０ｂｈの深さｈｈは、５０μｍに形成される。ここで、位置決め用開口５１ｂの開口径を、ビア開口５１ｄの開口径の１．５倍以上にすることで、同じ電解めっきで、ビア開口５１ｄにフィルドビア６０が完成する時点で、凹部６０ｂｈを備えるダミービア６０ｂを形成することができる。
【００２７】
（６）電解めっき５６上に、未硬化の感光性エッチングレジスト膜５４αが載置され、カメラ８２Ｂにより、感光性エッチングレジスト膜５４αを透過し、上方から位置決め用凹部６０ｂｈが撮像され、位置決め用凹部６０ｂｈに基づき位置合わせされ、感光性エッチングレジスト膜５４αがレーザにより露光（硬化）される（図２（Ｅ））。レーザの他にマスク方式による露光も可能である。
【００２８】
（７）未硬化の感光性エッチングレジスト膜が現像され除去され、所定パターンのエッチングレジスト膜５４が形成される（図３（Ａ）））。
【００２９】
（８）エッチングレジスト膜５４非形成部の電解めっき５６、無電解めっき膜５２、銅箔４８が除去され、ビアランド６０Ｒ及び導体回路５８が形成され、エッチングレジスト膜が除去され、プリント配線板１０が完成する（図３（Ｂ））。
【００３０】
図７は、第１実施形態の位置決め用凹部６０ｂｈの形成位置を示している。
図７（Ａ）に示す例では、位置決め用開口６０ｂｈを複数個環状に形成するので、幾つかの位置決め用開口が検出できなくても近似円の中心座標Ｚを正確に算出することができる。ここで、位置決め用開口は、図７（Ｂ）に示すように十字状に配置することも、図７（Ｃ）に示すようにマトリクス状に配置することも可能である。
【００３１】
図３（Ｃ）は、位置決め用凹部６０ｂｈを備えるダミービア６０ｂを拡大して示す。ダミービア６０ｂは、開口５１ｂに沿った側壁部６０ｂｗと、位置決め用ランド３４ｂに沿った平坦な底部６０ｂｂを備える。底部６０ｂｂを平坦でない（凸凹がある）と、影ができて撮像の感度が鈍くなる。このため、底部は平坦であれば、該位置決め用凹部６０ｂｈをカメラ８２Ｂで、感光性エッチングレジスト膜５４αを透過して鮮明に撮像できる。
【００３２】
位置決め用凹部６０ｂｈの深さｈｈは３０〜１５０μｍに形成することが望ましい。３０μｍ未満では、未硬化の感光性レジスト膜が凹部内に追従してしまい、撮像の感度が鈍くなる。３０μｍ以上にすることで、上側に未硬化の感光性レジスト膜を塗布しても、該レジスト膜により凹部が埋まることがなく、凹部の位置を感光性レジスト膜を透過して光学的に検出することができる。一方、１５０μｍ超の深さに形成すると、底面からの反射光が小さくなるため撮像の感度が鈍くなる。
【００３３】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、レーザによりビア用開口５１ｄと同時に形成した位置決め用開口５１ｂの凹部６０ｂｈを基に、レジスト膜５４を形成するため、該レジスト膜５４によって形成した導体回路５８と、ビア用開口５１ｄに形成したフィルドビア６０との位置精度が高く、ファインピッチな配線を形成することができる。
【００３４】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、芯材に樹脂を含浸させて成るプリプレグから層間絶縁層５０が形成されるので、該層間絶縁層が強度がある。
【００３５】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、層間絶縁層５０上に金属箔４８が積層されるので、レーザで所望形状のビア用開口を形成することができる。
【００３６】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、金属箔４８を積層後薄くするので、積層前は厚みがあり、金属箔の扱いが容易である。積層後金属箔を予め薄くするので、レーザで所望形状のビア用開口を形成することができる。
【００３７】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法で、めっき上に感光性レジスト膜５４αを載置し、該感光性レジスト膜下の位置決め用凹部６０ｂｈを基準として露光し、現像することにより所定パターンにレジスト５４を形成する。位置決め用凹部６０ｂｈは上面から受けた光を反射するので、感光性レジスト膜下の位置決め用凹部６０ｂｈを正確に認識することができる。
【００３８】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、レーザによるビア用開口５１ｄ及び位置決め用開口５１ｂは、コア基板３０上に予め基準ランド３４ａを形成し、該基準ランド３４ａを基準として形成するので、正確に形成することができる。
【００３９】
なお、第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、開口をレーザで形成する際に走査（トレパニング）では無く、レーザのスポット径の孔をスポット状に開けていくことが望ましい。層間絶縁層に芯材を備えるものを用いても、開口内に層間絶縁層の芯材が露出し難く、所望形状にビア用開口及び位置決め用開口を形成することができる。
【００４０】
[第２実施形態]
図６に第２実施形態の製造方法に係るプリント配線板の断面図を示す。
プリント配線板１０は、コア基板３０上に層間絶縁層５０が積層されている。コア基板３０の表面には、基準ランド３４ａ、位置決め用ランド３４ｂ、配線ライン３４ｃ、ビアランド３４ｄが形成されている。位置決め用ランド３４ｂ上には凹部６０ｂｈを備えるダミービア６０ｂが形成され、また、ビアランド３４ｄ上にはフィルドビア６０が形成されている。層間絶縁層５０上に導体回路５８が形成されている。
【００４１】
図６に示されたプリント配線板の製造方法が図４、図５に示される。
（１）銅箔の積層された銅張り積層板の銅箔がパターニングされ、絶縁基板上に基準ランド３４ａ、位置決め用ランド３４ｂ、配線ライン３４ｃ、ビアランド３４ｄが形成され、コア基板３０が用意される（図４（Ａ））。
【００４２】
（２）コア基板３０に、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグからなる厚み６０μｍ層間絶縁層５０と、厚み１０μｍの銅箔４８とが積層される（図４（Ｂ））。そして、銅箔の表面に黒化処理が施され黒化膜４８γが形成される（図４（Ｃ））。
【００４３】
（３）レーザで、基準ランド３４ａの上部に銅箔４８の開口４８ａが形成される（図４（Ｄ））。
【００４４】
（４）基準ランド３４ａがカメラ８２Ａで撮像され、該基準ランド３４ａを基準として、レーザで、位置決め用ランド３４ｂ上に位置決め用開口５１ｂが、ビアランド３４ｄ上にビア開口５１ｄが同時に形成される（図４（Ｅ）、図５（Ａ））。
【００４５】
（５）銅箔４８、層間絶縁層５０上、及び、位置決め用開口５１ｂ、ビア開口５１ｄ内に無電解銅めっき膜５２が形成される（図５（Ｂ））。
【００４６】
（６）無電解銅めっき膜５２上に、未硬化の感光性めっきレジスト膜５７αが載置され、カメラ８２Ｂにより、感光性めっきレジスト膜５７αを透過し、上方から位置決め用開口５１ｂ内の無電解めっき膜が撮像され、位置決め用開口５１ｂに基づき位置合わせされ、感光性めっきレジスト膜５７αがレーザにより露光（硬化）される（図５（Ｃ））。
【００４７】
（７）未硬化の感光性めっきレジスト膜が現像され除去され、所定パターンのめっきレジスト５７が形成される（図５（Ｄ））。
【００４８】
（８）電解めっきでめっきレジスト非形成部に電解銅めっき膜５６が形成され、ビア開口５１ｄ内にフィルドビア６０が形成され、位置決め用開口５１ｂ内に凹部６０ｂｈを備えるダミービア６０ｂが形成される（図５（Ｅ））。
【００４９】
（９）めっきレジストが剥離され、めっきレジスト下の無電解めっき膜５２、銅箔４８が除去され、ビアランド６０Ｒ及び導体回路５８が形成され、第２実施形態の製造方法に係るプリント配線板１０が完成する（図６）。
【００５０】
[第２実施形態]
図８は、第２実施形態に係るプリント配線板の断面図である。
プリント配線板１０は、中央に配置されるコア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆ側に、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｇ、５０Ｉが積層され、第２面Ｓ側に層間絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊが積層されている。コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆの導体回路５８Ｍａと第２面Ｓの導体回路５８Ｍｂとはビア導体６０Ｍを介して接続されている。
【００５１】
コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆ側に積層される層間絶縁層５０Ａには、該層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍａへ接続させるためのビア導体６０Ａが形成されている。該層間絶縁層５０Ａ上に積層される層間絶縁層５０Ｃには、該層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃを、層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａへ接続させるためのビア導体６０Ｃが形成されている。該層間絶縁層５０Ｃ上に積層される層間絶縁層５０Ｅには、該層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅを、層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃへ接続させるビア導体６０Ｅが形成されている。該層間絶縁層５０Ｅ上に積層される層間絶縁層５０Ｇには、該層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇを、層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅへ接続させるためのビア導体６０Ｇが形成されている。該層間絶縁層５０Ｇ上に積層される層間絶縁層５０Ｉには、該層間絶縁層５０Ｉ上の導体回路５８Ｉを、層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇへ接続させるためのビア導体６０Ｉが形成されている。
【００５２】
コア絶縁層５０Ｍの第２面Ｓ側に積層される層間絶縁層５０Ｂには、該層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍｂへ接続させるためのビア導体６０Ｂが形成されている。該層間絶縁層５０Ｂ上に積層される層間絶縁層５０Ｄには、該層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄを、層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂへ接続させるためのビア導体６０Ｄが形成されている。該層間絶縁層５０Ｄ上に積層される層間絶縁層５０Ｆには、該層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆを、層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄへ接続させるビア導体６０Ｆが形成されている。該層間絶縁層５０Ｆ上に積層される層間絶縁層５０Ｈには、該層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈを、層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆへ接続させるためのビア導体６０Ｈが形成されている。該層間絶縁層５０Ｈ上に積層される層間絶縁層５０Ｊには、該層間絶縁層５０Ｊ上の導体回路５８Ｊを、層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈへ接続させるためのビア導体６０Ｊが形成されている。
【００５３】
第２実施形態のプリント配線板は、コア絶縁層５０Ｍおよび層間絶縁層５０Ａ〜５０Ｊが、ガラスクロス芯材を備える無機フィラーを含むエポキシ系樹脂から成る。
【００５４】
第２実施形態では、図中では層間絶縁層５０Ｉのダミービア６０ｂのみ示すが、第１実施形態と同様に、コア絶縁層及び層間絶縁層のビア導体及び導体回路が、位置決め用凹部６０ｂｈを備えるダミービア６０ｂを基準に位置決めされ形成される。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明の構成は、内層でも、最外層でもコア層でもいずれの層にも適用可能である。また、上述した実施形態では、コア基板、層間絶縁層が芯材を備えるプリプレグを用いたが、芯材を備えない樹脂層を用いることも可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  プリント配線板
３０  コア基板
３４ａ  基準ランド
３４ｂ  位置決め用ランド
３４ｄ  ビアランド
５０  層間絶縁層
５１ｂ  位置決め用開口
５１ｄ  ビア開口
６０  フィルドビア
６０ｂ  ダミービア
６０ｂｈ  位置決め用凹部
【図１】
2013080836.tif 000003
【図２】
2013080836.tif 000004
【図３】
2013080836.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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