(57)【要約】【課題】ウィスカの発生を抑制するとともに、信号端子の基板からの浮きを防止するコネクタを提供すること。【解決手段】コネクタ１は、コネクタ本体１２と、コネクタ本体１２を基板１１に固定するペグ端子１４と、コネクタ本体１２と基板１１の間で信号を伝送する信号端子１３と、を備える。ペグ端子１４は、第１の金属部１５と、第１の金属部１５よりコネクタ本体１２側に設けられた第２の金属部１６と、を有し、第１の金属部１５は、第２の金属部１６に比べて線膨張係数が小さい金属を用いる。これにより高温の環境下では、ペグ端子はコネクタ本体及び信号端子に対し基板に押しつける方向への力を与えることができ、低温の環境下では、ペグ端子はコネクタ本体及び信号端子に対し基板から離す引張り力を与えることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ本体と、
前記コネクタ本体を基板に固定するペグ端子と、
前記コネクタ本体と基板の間で信号を伝送する信号端子と、を備えるコネクタであって、
前記ペグ端子は、
第１の金属部と、
前記第１の金属部より前記コネクタ本体側に設けられた第２の金属部と、を有し、
前記第１の金属部は、前記第２の金属部に比べて線膨張係数が小さい金属を用いる
コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コネクタ本体に設けられた信号端子を基板の表面にはんだ付けするとともに、コネクタ本体の側面部に設けられたペグ端子を基板の表面に固定することでコネクタの固定を行う、表面実装型（ＳＭＴ:Surface mount technology）コネクタが知られている。
【０００３】
ＳＭＴコネクタを用いた電子回路は、様々な環境下で用いられる。例えば、高温の環境下や、低温の環境下で使用される場合のほか、高温と低温の温度変化の激しい環境下で使用される場合などがある。
【０００４】
ＳＭＴコネクタ本体の側面部に設けられたペグ端子は、通常は金属を用いており、温度変化に基づいて膨張や収縮が発生する。
【０００５】
具体的には、高温の環境下ではペグ端子が膨張することで、コネクタ本体及びコネクタ本体に接続している複数の信号端子に対し、基板に押しつける力が加わる。したがって、信号端子には表面付近に圧縮応力が発生することから、信号端子表面からウィスカが発生する可能性がある。
【０００６】
また信号端子は、基板に対しずれた状態で接続されると、温度環境によって発生する線膨張差による応力の発生を助長する恐れがある。特に低温の環境下では、コネクタの変形が発生することや、ペグ端子の収縮により、コネクタ本体及び信号端子が基板から離れる方向の引張り力が発生することがある。そのため低温の環境下において、信号端子の基板からの浮きが発生する場合がある。
【０００７】
特許文献１には、基板端子のコネクタ側の一部を細く形成するコネクタが開示されている。コネクタの当該細く形成された部分が応力緩和部として作用し、熱に起因して発生する応力を緩和する。
【０００８】
特許文献２には、表面に熱溶融材を介して固定部材を装着するコネクタハウジングが開示されている。これにより、固定部材が基板に当接した状態で固定部材をコネクタハウジングに一体に固定することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−０１９１１０号公報
【特許文献２】特開２００９−１４０７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述のように、コネクタ本体や信号端子では、温度環境により受ける応力が変化する。これによりコネクタでは、信号端子表面からのウィスカの発生や、信号端子の基板からの浮きを生じる場合がある。
特許文献１に開示されたコネクタは、発生する応力を緩和するための屈曲部をペグ端子に形成する必要がある。したがって、ペグ端子を本来意図していない形状にしなければならない可能性がある。また屈折部は、他の部分より細く形成する加工が必要である。
また特許文献２は、上記の課題に対処するための構造について何ら開示していない。
【００１１】
そこで本発明は、ウィスカの発生を抑制するとともに、信号端子の基板からの浮きを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、コネクタ本体と、前記コネクタ本体を基板に固定するペグ端子と、前記コネクタ本体と基板の間で信号を伝送する信号端子と、を備えるコネクタであって、前記ペグ端子は、第１の金属部と、前記第１の金属部より前記コネクタ本体側に設けられた第２の金属部と、を有し、前記第１の金属部は、前記第２の金属部に比べて線膨張係数が小さい金属を用いる。
これにより、高温の環境下では、ペグ端子はコネクタ本体及び信号端子に対し基板に押しつける方向への力を与えることができ、低温の環境下では、ペグ端子はコネクタ本体及び信号端子に対し基板から離す引張り力を与えることができる。
【発明の効果】
【００１３】
上述した本発明の一態様によれば、ウィスカの発生を抑制するとともに、信号端子の基板からの浮きを防止するコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態１にかかるコネクタを基板上に実装した状態を示す図である。
【図２】実施の形態１にかかるペグ端子の詳細を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
実施の形態１
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、コネクタ１を基板１１に実装した状態である。コネクタ１は、コネクタ本体１２、信号端子１３、ペグ端子１４、を備える。典型的には、コネクタ１は、基板１１上にはんだ付けにより実装されるＳＭＴコネクタである。
【００１６】
基板１１は、例えば導電体により回路パターン配線を構成したプリント基板である。基板１１は、表面に信号端子１３と接触させて導通させる箇所と、ペグ端子１４を固定するための接触箇所を有している。
【００１７】
コネクタ本体１２は、信号端子１３と、ペグ端子１４が接続している。より具体的には、コネクタ１が基板１１に実装された状態において、信号端子１３はコネクタ本体１２の基板１１側に接続され、ペグ端子１４はコネクタ本体１２の側面部に接続される。
【００１８】
信号端子１３は、銅合金材料などの導電性材料からなり、コネクタ本体１２に接続している。信号端子１３は、コネクタ本体１２と基板１１との間で信号を伝送する。典型的には、信号端子１３は一列又は多段に配列された端子群である。信号端子１３は、コネクタ１が基板１１に実装された状態において、端部が基板１１にはんだ付けされることにより接続されている。
【００１９】
ペグ端子１４は、コネクタ本体１２の側面部に接続するよう設けられている。ペグ端子１４は、コネクタ本体１２を基板１１に固定する端子である。すなわち、コネクタ１が基板１１に実装された状態において、ペグ端子１４の一端はコネクタ本体１２に接続し、ペグ端子１４の他端が基板１１に接続される。ペグ端子１４は、第１の金属部１５と、第２の金属部１６を有する。なお典型的にはペグ端子１４は複数であり、それぞれのペグ端子１４の端部が、コネクタ本体１２の側面部に接続するよう設けられている。
【００２０】
図２は、ペグ端子１４の詳細を示す図である。第１の金属部１５は、ペグ端子１４において、第２の金属部１６に比べ基板１１に接する側に設けられる。典型的には第１の金属部１５は、鉛直方向に延びる第１の縦板部１５１と、第１の縦板部１５１の下部に接続している第１の横板部１５２と、第１の縦板部１５１の上部に接続している第２の横板部１５３を備える。すなわち第１の金属部１５は、略Ｚ型の形状である。第１の金属部１５は、第２の金属部１６よりも線膨張係数が低い金属を用いる。例えば、第１の金属部１５には、鉄・ニッケル系の金属を用いる。
【００２１】
コネクタ１が基板１１に実装されている状態において、第１の縦板部１５１は、第２の横板部１５３がコネクタ本体１２より高い位置となるよう、鉛直方向に十分な長さを有している。第１の横板部１５２は基板１１に接しており、はんだ付けにより基板１１に固定される。また、第２の横板部１５３は、端部が第２の金属部１６の第２の横板部１５３と、溶接によって接続している。
【００２２】
第２の金属部１６は、ペグ端子１４において、第１の金属部１５に比べコネクタ本体１２と接する側に設けられる。第２の金属部１６は、典型的には鉛直方向に延びる第２の縦板部１６１と、縦板部の端部に接続している第３の横板部１６２を備える。すなわち第２の金属部１６は、略Ｌ型の形状である。第２の金属部１６は、第１の金属部１５よりも線膨張係数が高い金属を用いる。例えば、第２の金属部１６には、銅系の金属を用いる。
【００２３】
第２の縦板部１６１は、コネクタ本体１２に接続している。第３の横板部１６２は、第２の縦板部１６１の上部に設けられている。第３の横板部１６２は、端部が第１の金属部１５の第２の横板部１５３と、溶接によって接続している。
【００２４】
次に、高温の環境下において、信号端子１３が基板１１から浮くのを防止する動作について説明する。
【００２５】
高温の環境下において、ペグ端子１４に用いられている金属は熱により膨張する。ここで、第１の金属部１５に用いられている金属の線膨張率（αＡ）は、第２の金属部１６に用いられている金属の線膨張率（αＢ）よりも低い。すなわち、αＡ＜αＢである。そのため高温時において、第１の金属部１５の伸び＜第２の金属部１６の伸びとなる。したがって、第１の縦板部１５１の伸びより第２の縦板部１６１の伸びが大きくなる。これにより、ペグ端子１４は、コネクタ本体１２に対し、基板１１方向に押しつける力を与える。したがって、信号端子１３は基板１１に押しつけられ、信号端子１３の基板１１からの浮きが防止される。
【００２６】
次に、低温の環境下において、信号端子１３におけるウィスカの発生を防止する動作について説明する。
【００２７】
高温の環境下において、ペグ端子１４に用いられている金属は収縮する。ここで、第１の金属部１５の線膨張率αＡ＜第２の金属部１６の線膨張率αＢである。そのため低温時において、第１の金属部１５の収縮＜第２の金属部の収縮となる。したがって、低温時において、第１の縦板部１５１の収縮より第２の縦板部１６１の収縮が大きくなる。これにより、ペグ端子１４からコネクタ本体１２に基板１１から引き離す方向の引張りの力が発生する。したがって、信号端子１３の表面にかかる圧縮応力が弱まり、ウィスカの発生が抑制される。
【００２８】
したがって、高温の環境下において、ペグ端子１４は、信号端子１３が基板１１から浮いた状態となることを防止できる。また低温の環境下において、ペグ端子１４は、信号端子１３の表面において、ウィスカが発生するのを抑制できる。
これにより高温時の信号端子１３の浮きの防止と、低温時のウィスカ発生の防止を同時に実現できる。そのため、温度環境の変化に基づいて、コネクタと基板の接続状態不良の発生を防止することができ、ひいてはコネクタを用いる電子機器の不良を防止することができる。
【００２９】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、第１の金属部１５は略Ｚ型の形状であり、第２の金属部１６は略Ｌ型の形状としたが、これらの形状に限られない。また、第１の金属部１５ははんだ付けにより基板１１に固定されることとしたが、固定方法ははんだ付けに限られず、例えばネジ止めにより固定されることとしても良い。第１の金属部１５には鉄・ニッケル系の金属を用い、第２の金属部１６には銅系の金属を用いることとしたが、第１の金属部１５が第２の金属部１６の線膨張率より低い組み合わせであれば、他の素材を用いても良い。また、第１の金属部１５と第２の金属部１６は、溶接によって接続しているものとしたが、別の接続方法であっても良い。
【符号の説明】
【００３０】
１１    基板
１２    コネクタ本体
１３    信号端子
１４    ペグ端子
１５    第１の金属部
１５１    第１の縦板部
１５２    第１の横板部
１５３    第２の横板部
１６    第２の金属部
１６１    第２の縦板部
１６２    第３の横板部
【図１】
2013008489.tif 000003
【図２】
2013008489.tif 000004