(57)【要約】【課題】単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制、又は、入力領域におけるニュートンリングの発生を抑制できる入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】一方の面を入力操作面とする加飾基材２０と、加飾基材２０の他方の面に積層された透光性の粘着層５２と、加飾基材２０に粘着層５２を介して一方の面が貼り合わされた第１透明基材３０と、第１透明基材３０の他方の面に積層された第１透明電極層３１に電気接続された第１引出配線層３２と、第１引出配線層３２に設けられた第１接続端子３３と、第１接続端子３３に電気接続されたフレキシブル配線基板６０と、第１接続端子３３の近傍で第１透明基材３０に形成された第１スリット部３５と、を有する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面を入力操作面とする加飾基材と、
前記加飾基材の他方の面に積層された透光性の粘着層と、
前記加飾基材に前記粘着層を介して一方の面が貼り合わされた第１透明基材と、前記第１透明基材の他方の面に積層された第１透明電極層と、前記第１透明電極層に電気接続された第１引出配線層と、前記第１引出配線層に設けられた第１接続端子と、
前記第１接続端子に電気接続されたフレキシブル配線基板と、
前記第１接続端子の近傍で前記第１透明基材に形成された第１スリット部と、
を有することを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記粘着層に形成された第２スリット部を有し、前記第２スリット部は前記第１スリット部と平面視で重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記第１スリット部は、前記第１引出配線層の積層領域を残すように前記第１接続端子を囲んで設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記第１透明基材は、窓状に設けられた入力領域と、前記入力領域を囲む非入力領域と、を有し、
前記第１透明電極層は前記入力領域に設けられるとともに、前記第１引出配線層及び前記第１接続端子は前記非入力領域に設けられており、
前記第１スリット部は、前記第１引出配線層の積層領域を残すように前記第１接続端子の前記入力領域側に設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項５】
前記加飾基材は、窓状に設けられた透光領域と、前記透光領域を囲む非透光領域と、を有し、前記非透光領域を着色する加飾層が設けられてなり、
前記加飾層は、前記加飾基材の他方の面に形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項６】
一方の面を入力操作面とする第１透明基材と、
前記第１透明基材の他方の面に積層された第１透明電極層と、前記第１透明電極層に電気接続された第１引出配線層と、前記第１引出配線層に設けられた第１接続端子と、
前記第１接続端子に電気接続されたフレキシブル配線基板と、
・  前記第１接続端子の近傍で前記第１透明基材に形成された第１スリット部と、
を有することを特徴とする入力装置。
【請求項７】
前記第１スリット部は、前記第１引出配線層の積層領域を残すように前記第１接続端子を囲んで設けられていることを特徴とする請求項６に記載の入力装置。
【請求項８】
前記第１透明基材は、窓状に設けられた入力領域と、前記入力領域を囲む非入力領域と、を有し、
前記第１透明電極層は前記入力領域に設けられるとともに、前記第１引出配線層及び前記第１接続端子は前記非入力領域に設けられており、
前記第１スリット部は、前記第１引出配線層の積層領域を残すように前記第１接続端子の前記入力領域側に設けられていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の入力装置。
【請求項９】
前記第１透明基材の他方の面と対向するように配置された第２透明基材と、前記第１透明電極層と対向して前記第２透明基材に形成された第２透明電極層と、前記第２透明電極層に電気接続された第２引出配線層と、前記第２引出配線層に設けられた第２接続端子と、を備え、
前記第１接続端子と前記第２接続端子とは平面視で所定の間隔になる位置に設けられ、
前記フレキシブル配線基板は前記第２接続端子に電気接続されていることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項１０】
前記第２透明基材は、前記フレキシブル配線基板の少なくとも一部が露出している空間部を有し、
前記空間部は、前記第１接続端子と平面視で重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項９に記載の入力装置。
【請求項１１】
前記第２透明基材は、透明樹脂の成形により形成されてなることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の入力装置。
【請求項１２】
一方の面を入力操作面とする加飾基材と、前記加飾基材の他方の面に透光性の粘着層を介して一方の面が貼り合わされた第１透明基材と、前記第１透明基材に設けられた第１透明電極層と、を備える入力装置の製造方法であって、
（ａ）前記第１透明電極層が設けられた前記第１透明基材の他方の面に、前記第１透明電極層に電気接続された第１引出配線層と、前記第１引出配線層に設けられた第１接続端子と、を形成するとともに、前記第１透明基材にスリット部を形成する工程と、
（ｂ）前記加飾基材の他方の面と、前記第１透明基材の一方の面と、を前記粘着層を介して貼り合わせる工程と、
（ｃ）前記第１接続端子に、接続部材を介してフレキシブル配線基板を圧着する工程と、
を含むことを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項１３】
前記（ａ）の工程は、前記第１透明基材と前記粘着層とを貼り合わせてから、前記粘着層と一括して前記スリット部を形成することを特徴とする請求項１２に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１４】
前記（ｃ）の工程において、第２透明電極層が設けられた第２透明基材を前記第２透明電極層と前記第１透明電極層とが対向するように配置されてから、前記第１接続端子に前記接続部材を介して前記フレキシブル配線基板を圧着することを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１５】
前記（ｃ）の工程において、あらかじめ前記第２透明基材に空間部を形成し、前記第１透明基材と前記第２透明基材とが所定の間隔で対向するように配置されてから、
前記フレキシブル配線基板を圧着する装置が前記空間部に挿入され、
前記第１接続端子に前記接続部材を介して前記フレキシブル配線基板を圧着することを特徴とする請求項１４に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１６】
前記（ａ）の工程において、前記スリット部をレーザ加工により形成することを特徴とする請求項１２〜請求項１５のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置及び入力装置の製造方法に関し、特に、目視される表面側の反射ムラを抑制できる入力装置及び入力装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
透光型の入力装置は、透明基材に透明電極層および透明電極層からの引出配線層が形成されて、操作者の入力操作によって入力座標位置が検知できるように構成され、液晶表示装置等の表示画面と組み合わせることで、メニューの選択やデータの入力をおこなう機能を発揮する。
【０００３】
このような透光型の入力装置として静電容量式や抵抗膜式の入力装置が知られている。抵抗膜式の入力装置は、特許文献１に開示されているように、１対の透明基材が空間を設けて対向配置されており、周辺部の絶縁層を介して接合される。各透明基材の対向する面の透光領域には透明電極層が形成され、透光領域を囲む非透光領域には入力情報を出力するための引出配線層が形成されて、外部に電気接続するためのフレキシブル配線基板が接続されている。入力操作面である表面側の透明基材は、柔軟なフィルム状の材料を用いて形成されており、操作者が入力領域の任意の箇所を押圧操作すると、透明基材が変形されて１対の透明電極層が接触し、その接触による抵抗値の変化を読み取ることで入力座標位置を検知することができる。
【０００４】
近年、このような入力装置のさらなる薄型化が要求されている。また、入力装置は、電子機器に組み込まれて電子機器の筐体の一部、あるいは操作面の一部として使用されるため、筐体との段差を生じない態様が好まれている。したがって、薄型で、かつ入力装置の表面側には凹凸が無く平坦な入力装置を実現するために、種々の工夫が試みられている。
【０００５】
薄型の入力装置に用いられるフレキシブル配線基板は、接続部材を介して圧着されているため、入力装置の表面側に、フレキシブル配線基板の圧着された痕跡が光の反射ムラとして視認される。このムラは入力操作をおこなう透光領域の機能に無関係で、非透光領域のごく一部である。しかしながら、入力装置の機能に影響が無い非透光領域であっても、わずかな凹凸で生じる反射ムラがむしろ目立つために、使用者には気になる可能性があった。
【０００６】
また、入力領域にフレキシブル配線基板の圧着による歪みでしわやたるみが伝搬すると、わずかな凹凸であっても入力操作時に視認されやすいため問題となる場合がある。さらに、フレキシブル配線基板の圧着時に加えられる熱及び圧力によって透明基材に伸びが生じると、圧着箇所の近傍の入力領域において透明基材のたわみが発生する。これにより、入力領域において対向配置された１対の透明基材どうしの間隔が狭くなり、いわゆるニュートンリングと呼ばれる光の干渉縞が視認されてしまう。
【０００７】
特許文献２の入力装置では、入力操作面である表面側の凹凸を改善するために、フレキシブル配線基板の厚みに影響されないよう、入力操作面側の透明基材にはフレキシブル配線基板を接続せずに、入力操作面側の透明基材からの導電接続部を設けるとともに対向する他の透明基材の表裏を貫通するスルーホールを設けた。そして、対向する他の透明基材の反対側の面（裏面）にフレキシブル配線基板を接続した。さらに、フレキシブル配線基板が電極による凹凸を有するので、この電極の凹凸が表面側まで転写されないように、前記１対の透明基材を対向配置するための絶縁層に空間部が設けられていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−２１３０４号公報
【特許文献２】特開２０１１−８６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、透明基材に設けたスルーホールを介してフレキシブル配線基板を接続することによって表面側の凹凸を改善しているために、このような入力装置は複雑な構成が必要になり、製造工程や必要部材が増加してしまう問題があった。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するためのものであり、特に、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制、又は、入力領域におけるニュートンリングの発生を抑制できる入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の入力装置は、一方の面を入力操作面とする加飾基材と、前記加飾基材の他方の面に積層された透光性の粘着層と、前記加飾基材に前記粘着層を介して一方の面が貼り合わされた第１透明基材と、前記第１透明基材の他方の面に積層された第１透明電極層と、前記第１透明電極層に電気接続された第１引出配線層と、前記第１引出配線層に設けられた第１接続端子と、前記第１接続端子に電気接続されたフレキシブル配線基板と、前記第１接続端子の近傍で前記第１透明基材に形成された第１スリット部と、を有することを特徴とする。
【００１２】
フレキシブル配線基板が入力側の第１透明基材の第１接続端子と接続される構造であり、第１透明基材はフレキシブル配線基板を接続した影響による第１接続端子及びその周囲の領域の歪みを生じる。本発明によれば、第１透明基材の該第１接続端子近傍に第１スリット部が設けられているので、その歪みを第１スリット部で吸収することができる。これにより、入力操作面側である加飾基材の表面にはフレキシブル配線基板を接続したときの歪みによるしわやたるみが伝播しない。
【００１３】
したがって、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００１４】
さらに、前記粘着層に形成された第２スリット部を有し、前記第２スリット部は前記第１スリット部と平面視で重なる位置に設けられていることが好適である。こうすれば、フレキシブル配線基板を接続したときの歪みによるしわやたるみが、前記粘着層を介して伝播する可能性についても第２スリット部で遮断される。したがって、さらに確実に、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００１５】
前記第１スリット部は、前記第１引出配線層の積層領域を残すように前記第１接続端子を囲んで設けられていることがより好ましい。第１スリット部の形状を第１接続端子の周囲を囲むように設けることで、フレキシブル配線基板を接続したときの歪みでしわやたるみが伝播することを抑制できるので、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００１６】
前記第１透明基材は、窓状に設けられた入力領域と、前記入力領域を囲む非入力領域と、を有し、前記第１透明電極層は前記入力領域に設けられるとともに、前記第１引出配線層及び前記第１接続端子は前記非入力領域に設けられており、前記第１スリット部は、前記第１引出配線層の積層領域を残すように前記第１接続端子の前記入力領域側に設けられていることが好ましい。これによれば、フレキシブル配線基板を接続したときの歪みでしわやたるみが入力領域に伝播することを抑制することができるので、単純な構成で、入力領域において目視される表面側の反射ムラを抑制できる。また、圧着した箇所で第１透明基材の伸びが生じた場合であっても、第１スリット部を設けることにより伸びの影響を吸収できる。従って、入力領域における第１透明基材のたわみの発生を抑制できるので、ニュートンリングの発生を抑制することができる。
前記加飾基材は、窓状に設けられた透光領域と、前記透光領域を囲む非透光領域と、を有し、前記非透光領域を着色する加飾層が設けられてなり、前記加飾層は、前記加飾基材の他方の面に形成されていることが好ましい。こうすれば、引出配線層と接続端子とフレキシブル配線基板とを非透光領域に配置するように加飾層を設けることができるとともに、加飾層を加飾基材の入力操作面とは反対側の面に形成するので、入力装置の表面側を平坦にできる。
【００１７】
本発明の入力装置は、一方の面を入力操作面とする第１透明基材と、前記第１透明基材の他方の面に積層された第１透明電極層と、前記第１透明電極層に電気接続された第１引出配線層と、前記第１引出配線層に設けられた第１接続端子と、前記第１接続端子に電気接続されたフレキシブル配線基板と、前記第１接続端子の近傍で前記第１透明基材に形成された第１スリット部と、を有することを特徴とする。
【００１８】
フレキシブル配線基板が入力側の第１透明基材の第１接続端子と接続される構造であり、第１透明基材はフレキシブル配線基板を接続した影響による第１接続端子及びその周囲の領域の歪みを生じる。本発明によれば、第１透明基材の該第１接続端子近傍に第１スリット部が設けられているので、その歪みを第１スリット部で吸収することができる。これにより、入力操作面側である第１透明基材の表面にはフレキシブル配線基板を接続したときの歪みによるしわやたるみが伝播しない。
【００１９】
したがって、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００２０】
本発明の入力装置は、前記第１透明基材の他方の面と対向するように配置された第２透明基材と、前記第１透明電極層と対向して前記第２透明基材に形成された第２透明電極層と、前記第２透明電極層に電気接続された第２引出配線層と、前記第２引出配線層に設けられた第２接続端子と、を備え、前記第１接続端子と前記第２接続端子とは平面視で所定の間隔になる位置に設けられ、前記フレキシブル配線基板は前記第２接続端子に電気接続されていることが好ましい。こうすれば、対向する透明電極層の双方に電気接続されたフレキシブル配線を有する入力装置が実現できるので、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００２１】
前記第２透明基材は、前記フレキシブル配線基板の少なくとも一部が露出している空間部を有し、前記空間部は、前記第１接続端子と平面視で重なる位置に設けられていることが好ましい。これにより、フレキシブル配線基板の厚みが入力操作面側に影響して凹凸を生じる心配がなくなるので、より確実に、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【００２２】
前記第２透明基材は、透明樹脂の成形により形成されてなることが好適である。こうすれば、第２透明基材を剛体構造に形成することができる。したがって、単純な構造で入力装置を構成できるとともに、表示装置や電子機器との一体化が容易にできる。
【００２３】
本発明の入力装置の製造方法は、一方の面を入力操作面とする加飾基材と、前記加飾基材の他方の面に透光性の粘着層を介して一方の面が貼り合わされた第１透明基材と、前記第１透明基材に設けられた第１透明電極層と、を備える入力装置の製造方法であって、
（ａ）前記第１透明電極層が設けられた前記第１透明基材の他方の面に、前記第１透明電極層に電気接続された第１引出配線層と、前記第１引出配線層に設けられた第１接続端子と、を形成するとともに、前記第１透明基材にスリット部を形成する工程と、
（ｂ）前記加飾基材の他方の面と、前記第１透明基材の一方の面と、を前記粘着層を介して貼り合わせる工程と、
（ｃ）前記第１接続端子に、接続部材を介してフレキシブル配線基板を圧着する工程と、
を含むことを特徴とする。
【００２４】
フレキシブル配線基板を入力側の第１透明基材の第１接続端子と接続するため、第１接続端子及びその周囲の領域に歪みを生じるが、本発明によれば第１透明基材の該第１接続端子近傍にスリット部を形成するので、歪みを吸収することができる。これにより、入力操作面側である加飾基材の表面にはフレキシブル配線基板を接続したときの歪みによるしわやたるみが伝播しない。したがって、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００２５】
前記（ａ）の工程では、前記第１透明基材と前記粘着層とを貼り合わせてから、前記粘着層と一括して前記スリット部を形成することがより好ましい。こうすれば、加飾基材との貼り合わせが容易であるとともに、フレキシブル配線基板を接続を接続したときの歪みによるしわやたるみが、前記粘着層を介して伝播する可能性についてもスリット部で遮断される。したがって、さらに確実に、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００２６】
前記（ｃ）の工程において、第２透明電極層が設けられた第２透明基材を前記第２透明電極層と前記第１透明電極層とが対向するように配置されてから、前記第１接続端子に前記接続部材を介して前記フレキシブル配線基板を圧着することが好適である。こうすれば、単純な工程で製造することができるので、低コスト化できる。
【００２７】
前記（ｃ）の工程において、あらかじめ前記第２透明基材に空間部を形成し、前記第１透明基材と前記第２透明基材とが所定の間隔で対向するように配置されてから、前記フレキシブル配線基板を圧着する装置が前記空間部に挿入され、前記第１接続端子に前記接続部材を介して前記フレキシブル配線基板を圧着することが好ましい。こうすれば、第１透明基材の第１接続端子にフレキシブル配線基板を載せた状態で、第２透明基材の空間部からフレキシブル配線基板を圧着できるので、圧着時に表面側が歪まず、また、熱圧着を用いても過度に加熱される心配が無い。
【００２８】
前記スリット部をレーザ加工により形成することができる。レーザ加工であれば、精度良く加工することができるとともに、異物の付着を少なくできるので、量産性にも優れている。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の入力装置及び入力装置の製造方法によれば、入力操作面側である加飾基材の表面にはフレキシブル配線基板を接続した影響が伝播しないので、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。また、入力領域におけるたわみの発生を抑制できるので、ニュートンリングの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１の実施形態の入力装置を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態の入力装置を示す分解斜視図である。
【図３】第１の実施形態を説明する透視模式図であり、部分拡大平面図である。
【図４】第１の実施形態を説明する模式図であり、部分拡大断面図である。
【図５】第１の実施形態を説明する模式図であり、第１透明基材の部分拡大平面図である。
【図６】第１の実施形態の第１の変形例を説明する模式図であり、第１透明基材の部分拡大平面図である。
【図７】第１の実施形態の第２の変形例を説明する模式図であり、第１透明基材の部分拡大平面図である。
【図８】第２の変形例を説明する模式図であり、部分拡大断面図である。
【図９】第２の実施形態を説明する模式図であり、部分拡大断面図である。
【図１０】第３の実施形態を説明する模式図であり、部分拡大断面図である。
【図１１】第３の実施形態の変形例を説明する模式図であり、部分拡大断面図を示す。
【図１２】本実施形態の入力装置の製造方法を示す模式図であり、途中工程での断面図である。
【図１３】フレキシブル配線基板の構造例を示す模式平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
＜第１の実施形態＞
図１は第１の実施形態の入力装置１０を示す斜視図であり、図２はその分解斜視図である。なお、本明細書において、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法の比率等は適宜異ならせて示してある。
【００３２】
第１の実施形態の入力装置１０は、抵抗膜式の入力装置を構成している。図１及び図２に示すように、入力装置１０は、可撓性の加飾基材２０と、可撓性の第１透明基材３０と、第２透明基材４０と、を含み構成される。また入力装置１０は、表示装置の画面等を視認できるようにするための透光領域１１と、透光領域１１を囲むように枠状に設けられた非透光領域１２とを有する。なお、本実施形態において、入力操作を行う入力領域１３は透光領域１１とほぼ重なる位置に設けられている。
【００３３】
ここで、「透光性」や「透明」は可視光の透過率がおよそ７０％以上の状態を指す。さらに、ヘイズ値が６以下であることが好適である。
【００３４】
第１透明基材３０と第２透明基材４０とは、非透光領域１２に設けられた絶縁層５１を介して電気的に絶縁された状態で、接着されている。また、可撓性の第１透明基材３０の入力操作面側には粘着層５２を介して可撓性の加飾基材２０が接着されている。絶縁層５１及び粘着層５２には、アクリル系両面テープを用いている。さらに、電気的な絶縁を確実にするため、レジスト層５６を印刷しておくことが好ましい。
【００３５】
図２に示すように、第１透明基材３０及び第２透明基材４０の対向する面には、入力位置情報を検知するための第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１がそれぞれ積層されている。また、第１透明基材３０の非透光領域１２には、入力位置情報を出力するための第１引出配線層３２が引き回されており、第１透明電極層３１と電気的に接続されている。第２透明基材４０の非透光領域１２には、同様に、第２引出配線層４２が引き回されて、第２引出配線層４２と第２透明電極層４１とが電気的に接続されている。そして、第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２は、Ｙ２側の非透光領域１２に設けられた第１接続端子３３及び第２接続端子４３において、フレキシブル配線基板６０と接続される。したがって、単純な構成のままで、対向する第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１はフレキシブル配線基板６０に電気接続されている。
【００３６】
第１接続端子３３と第２接続端子４３とは平面視で所定の間隔になる位置に配置されている。これに対応して、フレキシブル配線基板６０は、第１接続端子３３と接続される第１端子６４と、第２接続端子４３と接続される第２端子６５とを有し、第１端子６４と第２端子６５とが異なる面に形成されて第１透明基材３０側と第２透明基材４０側とに接続できるように分岐している。なお、フレキシブル配線基板６０は第２透明基材４０に設けられた開口部４６を通して引き出されている。
【００３７】
抵抗膜式の入力装置１０の入力操作時において、入力操作面の透光領域１１（入力領域１３）を指やペン形状の入力器具により押圧操作すると、可撓性を有する第１透明基材３０及び加飾基材２０が撓んで第１透明電極層３１と第２透明電極層４１とが接触する。第１透明電極層３１に、例えばＹ１−Ｙ２方向に電圧が印加されると、押圧操作による各透明電極層の接触位置に応じたＹ１−Ｙ２方向の分圧比によりＹ座標を検知することができる。同様に、第２透明電極層４１にＸ１−Ｘ２方向に電圧が印加されると、各透明電極層の接触により生じた分圧比によりＸ座標を検知することができる。
【００３８】
入力操作面側に配置された第１透明基材３０は、その厚みが１００μｍ〜２００μｍ程度に形成された可撓性を有するフィルム状の材料であり、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明樹脂材料を用いることができる。第２透明基材４０は、第１透明基材３０よりも高い剛性を有するように０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の厚みで成形加工によって形成されており、ＰＣ（ポリカーボネート）等の透明樹脂材料を用いることができる。また、第２透明基材４０は、第１透明基材３０と同様に、厚みが１００μｍ〜２００μｍ程度のフィルム材料を使用してもよい。
【００３９】
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１は、可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法により成膜される。その厚みは、０．０１μｍ〜０．０５μｍ、例えば０．０２μｍ程度で形成される。また、スパッタ法や蒸着法以外の方法では、あらかじめ透明電極膜が形成されたフィルムを用意して透明電極膜のみを基材に転写する方法や、液状の原料を塗布する方法により成膜することも可能である。
【００４０】
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１と接続して形成される第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２は、銅または銀の導電性ペーストを用い、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等により形成される。各引出配線層の厚みは、５μｍ〜３０μｍ程度に形成することができる。
【００４１】
第１透明基材３０の入力操作面側には、加飾基材２０が設けられている。加飾基材２０はＰＥＴ等の透明樹脂材料から形成され、その厚みは１００μｍ〜２００μｍ程度で可撓性を有している。本実施形態においては厚みが約１３０μｍのＰＥＴフィルムを用いている。また、可撓性の加飾基材２０の入力操作面側はウレタンアクリレート樹脂等のハードコート層を有していることが望ましい。そして、加飾基材２０の入力操作面と異なる面に、加飾層２１が形成されている。加飾層２１は、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等で印刷されて、非透光領域１２を形成している。加飾基材２０の入力操作面側から見ると、加飾基材２０は平坦である。
【００４２】
加飾層２１は、各引出配線層やフレキシブル配線基板６０との接続部と平面的に重なるように設けられて、各引出配線層等が操作者から直接視認されないように遮蔽する効果を有する。また、入力装置１０は電子機器の表示部に搭載されて、加飾層２１が操作者から直接視認されることになるため、加飾層２１が形成された加飾領域２２の外観には特に厳しい品質が求められることになる。例えば、加飾層２１は着色されたり、模様、マーク、文字等が描かれたりするため、わずかな凹凸で生じる反射ムラにより操作者から視認され易くなり、外観品質上の不具合となることがある。
【００４３】
図３及び図４は本実施形態を説明する模式図である。図３は入力操作面側から見た部分拡大平面図を示しているが、加飾基材２０と粘着層５２等を省略し、第１透明基材３０の他方の面に形成された第１引出配線層３２及び第１接続端子３３を実線で示すことにより、第１スリット部３５との平面位置を分かりやすくした透視模式図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿って切断した部分拡大断面図である。
【００４４】
図２及び図３に示すように、本実施形態の入力装置１０は、第１透明基材３０及び粘着層５２に第１スリット部３５及び第２スリット部５５がそれぞれ形成された構成を有している。第１スリット部３５及び第２スリット部５５は、Ｙ２側の非透光領域１２に第１接続端子３３と平面視で重なる位置に設けられて、第１引出配線層３２の積層領域を残すように第１接続端子３３を囲んでいる。
【００４５】
図４に示すように、第１接続端子３３は接続部材７１を介してフレキシブル配線基板６０と接続されるので、電気接続に用いる接続部材７１が固化すると、その際の収縮によって応力を受ける。そのため、第１透明基材３０は第１接続端子３３を中心とする面方向（Ｘ−Ｙ面方向）の歪みを生じ、加飾基材２０の入力操作面側から視認されるシワ（Ｚ方向の凹凸）を生じることが分かった。なお、このシワは圧着直後から時間経過とともに（たとえば１日後に）目立たなくなる。これは粘着層５２等がゆっくりと応力を緩和させるためと考えられる。しかし、それでも残ったシワが視認されてしまうと、外観上好ましいものは得られない。
【００４６】
本実施形態では、第１スリット部３５が形成されているので、その歪みを第１スリット部３５で吸収することができる。これにより、入力操作面側である加飾基材２０の表面には、フレキシブル配線基板６０を接続するための接続部材７１の収縮の歪みによるシワが伝播しない。したがって、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【００４７】
また、平面視で重なる位置に第２スリット部５５を形成することによって、フレキシブル配線基板を接続したときの歪みによるしわやたるみが、粘着層５２を介して伝播する可能性についても第２スリット部５５で遮断される。したがって、さらに確実に、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【００４８】
これにより、第１接続端子３３を入力操作面側の第１透明基材３０に形成された第１引出配線層３２に設けた単純構造のままで、入力装置１０を構成できるとともに、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【００４９】
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１は入力領域１３に各々積層されて、それぞれ第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２に接続されていればよい。第１透明電極層３１は、所定の絶縁領域が設けられていれば、第１透明基材３０のほぼ全面に積層されていてもよいし、第１引出配線層３２は第１透明電極層３１との積層になっていてもよい。レーザトリミングを用いれば、線状に絶縁領域を形成することが容易である。同様に、第２透明電極層４１は所定の絶縁領域が設けられていれば、第２透明基材４０のほぼ全面に積層されていてもよいし、第２引出配線層４２は第２透明電極層４１との積層になっていてもよい。
【００５０】
入力操作面側の加飾基材２０の平坦性を向上するためには、非透光領域１２にダミー配線層とレジスト層５６を設けて、絶縁層５１で貼り合わせる領域の各種膜厚をできるだけ一定にしておくことが好ましい。
【００５１】
絶縁層５１及び粘着層５２には、アクリル系両面テープのほか、アクリル系粘着剤や透明接着剤を用いてもよい。しかし、絶縁層５１としては第１引出配線層３２と第２引出配線層４２との短絡を防止する絶縁が確実にできる両面テープが好適である。なお、レジスト層５６は絶縁性を向上させるとともに、第１引出配線層３２による凹凸を平坦化するためにも設けておくことが好ましい。
【００５２】
第２透明基材４０は、ＰＣ（ポリカーボネート）のほか、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等の透明樹脂材料を用いることができる。成形加工によって第２透明基材４０を剛体構造に形成することができるので、単純な構造で入力装置１０を構成できるとともに、表示装置や電子機器との一体化が容易である。
【００５３】
また、フレキシブル配線基板６０は第２透明基材４０に設けられた開口部４６の貫通孔を通して引き出して、入力操作面側から見えないように接続することができる。
【００５４】
なお、本実施形態で、第２透明基材４０は、第１透明基材３０よりも高い剛性を有するように０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の厚みの透明樹脂材料を用いて成形加工をおこなったが、第１透明基材３０と同様に可撓性を有するフィルム状の透明樹脂材料を用いてもよい。こうすれば、第１引出配線層３２等のパターンが異なるだけで、第１透明基材３０と同じ工程と同じ原材料で形成することができる。この場合、第２透明基材４０の他方の面には、粘着層５２と同様の材料を介して、十分な剛性を有する第３透明樹脂基材を貼り合わせることが好ましい。いずれの構成であっても、比較的単純な構造で入力装置１０を構成できるとともに、表示装置や電子機器との一体化が容易にできる。
【００５５】
図５は、本実施形態の第１透明基材３０を模式的に示した部分拡大平面図である。なお、入力操作面とは反対の面から見ている。
【００５６】
第１透明基材３０の入力操作面とは反対の面に、第１透明電極層３１が積層され、図示していない第１透明電極層３１のＹ１側に第１引出配線層３２ａが接続されており、第１引出配線層３２ａのＹ２側の一端に第１接続端子３３ａが設けられている。同様に、第１透明電極層３１のＹ２側に第１引出配線層３２ｂが接続されており、第１引出配線層３２ｂにも第１接続端子３３ｂが設けられている。なお、第１引出配線層３２ｂはＸ１側に平坦化のためのダミー配線を有している。さらに、第１透明基材３０には、第１スリット部３５が形成されている。
【００５７】
第１スリット部３５は、第１引出配線層３２と干渉しないように、第１引出配線層３２の積層領域を残すように第１接続端子３３の三方を囲んで設けられている。第１スリット部３５に囲まれた内側の領域にフレキシブル配線基板６０を圧着するための接続部材７１（図示しない）が配置されて、第１接続端子３３とフレキシブル配線基板６０との電気接続と固定とを同時におこなうことができる。
【００５８】
本実施形態において、図５に示す第１スリット部３５の開口幅は０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度で、１辺の長さは３ｍｍ〜５ｍｍ程度である。
【００５９】
また、図６は、第１の実施形態の第１の変形例を説明する模式図であり、第１透明基材３０の部分拡大平面図である。本変形例の構成部材にも第１の実施形態と同じ符号を用いている。図５では第１スリット部３５が直線状の３辺を有する形状に設けられているが、このような直線状に限定されるものではない。図６に示す第１の変形例のような丸みを帯びたＵ字状またはＪ字状でもよいし、他の形状であってもよい。いずれの形状であっても、第１接続端子３３の近傍に第１スリット部３５を設けることによって、フレキシブル配線基板６０を接続した歪みによるしわやたるみが面方向に伝播することを抑制できるので、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００６０】
図７は、第１の実施形態における第２の変形例を説明する模式図であり、第１透明基材３０の部分拡大平面図である。また、図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で切断したときの部分拡大断面図である。
【００６１】
第１透明基材３０は、窓状に設けられた入力領域１３と、入力領域１３を囲む非入力領域１４を有している。入力領域１３に第１透明電極層３１が設けられるとともに、非入力領域１４には第１引出配線層３２ａ、３２ｂ及び第１接続端子３３ａ、３３ｂが設けられている。そして、図７に示すように、第１スリット部３５は、第１引出配線層３２ａ、３２ｂの積層領域を残すように、第１接続端子３３ａの入力領域１３側においてＸ１−Ｘ２方向に直線状に設けられている。本変形例において第１スリット部３５は、第１引出配線層３２ａと第１引出配線層３２ｂとの間に設けられている。また、第１接続端子３３ｂのＸ１側の近傍においても入力領域１３側に位置して第１スリット部３５が設けられている。
【００６２】
本変形例において、第１スリット部３５の開口幅は０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度で、１辺の長さは１ｍｍ〜５ｍｍ程度である。
【００６３】
また、図８に示すように、粘着層５２には第１スリット部３５と平面視で重なる位置に第２スリット部５５が設けられている。このように第１スリット部３５及び第２スリット部５５を設けることによって、フレキシブル配線基板６０の接続による歪みを第１スリット部３５及び第２スリット部５５で吸収することができる。これにより、入力領域１３における加飾基材２０の表面には、フレキシブル配線基板６０を接続するための接続部材７１の収縮の歪みによるしわが伝播しない。したがって、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【００６４】
図８に示すように、第１透明基材３０の第１接続端子３３は接続部材７１を介してフレキシブル配線基板６０と接続されている。また、第１接続端子３３のＹ１側及びＹ２側において、第１透明基材３０は絶縁層５１によって第２透明基材４０と固定されている。フレキシブル配線基板６０を圧着する際に熱及び圧力が加えられえた場合、第１透明基材３０及び加飾基材２０に伸びが発生することがある。図８に示すように、第１接続端子３３のＹ１側及びＹ２側の両方が絶縁層５１により固定されているため、第１スリット部３５及び第２スリット部５５を設けていない従来の入力装置においては、第１透明基材３０及び加飾基材２０は、圧着時の伸びによって上側に凸になるように変形する。そして、これに伴って、入力領域１３では第１透明基材３０が下側にたわむように変形する。したがって、入力領域１３において第１透明基材３０と第２透明基材４０との間隔が狭くなり、ニュートンリングが発生しやすくなる。
【００６５】
第２の変形例においては、第１スリット部３５及び第２スリット部５５を第１接続端子３３の入力領域１３側に設けることにより、圧着時における第１透明基材３０の伸びの影響を吸収できる。したがって、圧着した箇所で第１透明基材３０の伸びが生じても、入力領域１３における第１透明基材３０のたわみの発生を抑制して、第１透明基材３０と第２透明基材４０との間隔を維持することができるため、ニュートンリングの発生を抑制することができる。
【００６６】
第２の変形例において、第１スリット部３５と第２スリット部５５とを設けているが、第１スリット部３５のみを設けた場合であっても、フレキシブル配線基板６０と第１接続端子３３との接続の歪みによるしわやたるみを吸収して、目視される表面側の平坦性を向上させることが可能である。ただし、粘着層５２に第２スリット部５５を設けることより、フレキシブル配線基板を接続したときの歪みによるしわやたるみが、粘着層５２を介して伝播する可能性についても第２スリット部５５で遮断されるため、目視される表面側の平坦性をより確実に向上できる。
＜第２の実施形態＞
図９は、第２の実施形態を説明する模式図であり、部分拡大断面図である。第２の実施形態においても、構成部材は同じ符号を用いている。
【００６７】
第２透明基材４０には、フレキシブル配線基板６０を引き出すための開口部４６とは別に、空間部４５が形成されている。空間部４５は少なくとも第１接続端子３３と平面視で重なる位置に設けられて、入力操作面とは反対の側から、フレキシブル配線基板６０の一部（第１接続端子３３の圧着領域）を空間部４５の内部に見ることができる。
【００６８】
これにより、フレキシブル配線基板６０の厚みが入力操作面側に影響して凹凸を生じる心配がなくなるので、より確実に、目視される表面側の平坦性を向上できる。また、入力装置１０をより薄型化することが要望されており、本実施形態は薄型化を図る構成としても優れている。
【００６９】
また、空間部４５を用いて、入力操作面とは反対側から、第１接続端子３３に接続部材７１を介してフレキシブル配線基板６０を圧着することができる。こうすれば、可撓性の加飾基材２０の側は平坦な治具に載置されているだけでよいので、圧着時に表面側が歪まず、また、熱圧着を用いても過度に加熱される心配が無い。さらに、熱圧着におけるフレキシブル配線基板６０の圧着領域を直接加熱できるので、接続部材７１を確実に熱硬化させることができ、接続信頼性に優れている。
【００７０】
空間部４５は開口部４６と一体に設けられていてもよい。
【００７１】
なお、開口部４６はフレキシブル配線基板６０を通すことができれば、貫通孔でなくてもよく、第２透明基材４０のＹ２側に設けられた切り欠きであってもよい。また、フレキシブル配線基板６０と絶縁層５１とが干渉しないように、該当する領域に絶縁層５１の開口を設けていることが好ましい。
＜第３の実施形態＞
図１０は、第３の実施形態を説明するための模式図であり、図８と同じ箇所で切断したときの部分拡大断面図を示す。図１０において、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様の構成部材については、同じ符号を用いている。
【００７２】
図１０に示すように、本実施形態においては加飾基材２０が設けられていない。よって、第１透明基材３０の表面（一方の面）が入力操作面となり、操作者は第１透明基材３０の表面の入力領域１３を押圧して入力操作を行うことができる。そして、第１透明基材３０の裏面（他方の面）には、図５〜図７と同様に、第１透明電極層３１と、第１透明電極層３１に電気接続された第１引出配線層３２ａ、３２ｂと、第１引出配線層３２ａ、３２ｂに設けられた第１接続端子３３ａ、３３ｂとが設けられている。また、第１接続端子３３ａ、３３ｂには、接続部材７１を介してフレキシブル配線基板６０が接続されている。
【００７３】
本実施形態において、第１スリット部３５ａは、図５と同様に第１引出配線層３２ａの近傍において第１引出配線層３２ａ、３２ｂを干渉しないように、また、第１引出配線層３２ａ、３２ｂの積層領域を残すように第１接続端子３３ａ、３３ｂの三方を囲んで設けられている。また、第１スリット部３５ｂは、図７と同様に、前記第１引出配線層３２の積層領域を残すように第１接続端子３３の入力領域１３側に設けられている。
【００７４】
これにより、フレキシブル配線基板６０の圧着時における第１透明基材３０表面の凹凸が伝播することを抑制するとともに、第１透明基材３０の伸びの影響が入力領域１３に伝播することを抑制できる。したがって、目視される第１透明基材３０の表面側の平坦性を向上して、第１透明基材３０の表面の凹凸による反射ムラや、入力領域１３におけるニュートンリングの発生を抑制することができる。
【００７５】
なお、本実施形態において、第１スリット部３５ａ及び第１スリット部３５ｂの両方が形成されているが、いずれか一つが形成された場合であっても、目視される第１透明基材３０の表面側の平坦性を改善する効果を得ることができる。
【００７６】
図１１には、図１０に示す第３の実施形態の変形例を説明する模式図を示し、部分拡大断面図を示す。本変形例において、第２透明基材４０として第１透明基材３０と同様に可撓性を有するフィルム状の透明樹脂材料を用いている。また、第２透明基材４０の下面には、粘着層５２と同様の材料（図示しない）を介して、十分な剛性を有する第３透明基材４７が貼り合わされている。こうすれば、第１引出配線層３２等のパターンが異なるだけで、第１透明基材３０と同じ工程及び同じ原材料で形成することができる。このような構成であっても、比較的単純な構造で入力装置１０を構成できるとともに、表示装置や電子機器との一体化が容易にできる。第３透明基材４７にはＰＣ（ポリカーボネート）のほか、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等の透明樹脂材料を用いることができる。
＜製造方法＞
図１２は入力装置１０の製造方法を示す模式図であり、途中工程での断面図である。なお、各構成部材の詳細は省略し、また、説明する工程での状態を示すため、入力操作面となる側を下側にしている。
【００７７】
図１２（ａ）で、可撓性の第１透明基材３０は、たとえばロール状のフィルムに第１透明電極層３１が設けられて所定の大きさに裁断された後、所定の絶縁パターンをレーザトリミングによって形成している。次に、スクリーン印刷法により、厚み１０μｍ程度の銀の導電性ペーストを印刷、加熱することによって、第１透明電極層３１に電気接続するように第１引出配線層３２と、第１引出配線層３２に設けられた第１接続端子３３と、を形成する。さらに、第１引出配線層３２の形成面を弱粘着層８２のついた保護フィルム８１を貼り合わせて保護し、反対面に保護フィルム８３のついた粘着層５２を貼り合わせて、その後に、プレス加工によって第１スリット部３５、第２スリット部５５を一括形成する。なお、保護フィルム８１、８２は製造工程中で用いられるもので必ずしも必要ではないが、工程中でのキズ防止や異物付着防止に有効であり、図１２（ａ）のように製造することが好ましい。
【００７８】
続いて、前記保護フィルム８３を剥がして、図１２（ｂ）に示すように、可撓性を有する加飾基材２０の加飾層２１が設けられている面と、第１透明基材３０の第１引出配線層３２等が設けられていない面と、を粘着層５２を介して貼り合わせる。
【００７９】
第２透明基材４０についても所定の工程をおこなった後、第１透明基材３０との貼り合せをおこなう。さらに、図１２（ｃ）に示すように、圧着装置９０を用いて、第１接続端子３３に、接続部材７１を介してフレキシブル配線基板６０を圧着する。
【００８０】
図１３はフレキシブル配線基板６０の構造例を示す模式平面図である。フレキシブル配線基板６０は、絶縁性で可撓性のベースフィルム６１に、配線層６３が形成されている。図１３に示すように、前記ベースフィルム６１には、接着層（図示していない）を介して絶縁性のカバーフィルム６２が積層されている。
【００８１】
フレキシブル配線基板６０は、圧着領域で前記カバーフィルム６２または前記ベースフィルム６１が除去されている。前記配線層６３は、間隔を空けて並んで配置されている４本のリードパターンから成り、それぞれのリードパターンの端部がカバーフィルム６２またはベースフィルム６１の形成されていない領域に露出して、第１端子６４ａ、６４ｂ、及び、第２端子６５ａ、６５ｂを形成している。前記カバーフィルム６２または前記ベースフィルム６１のどちらを除去しているかによって圧着する面を変えることができる。これにより、対向する第１透明基材３０と第２透明基材４０との間に挿入されて、それぞれの面に形成されている第１接続端子３３と第２接続端子４３とに接続することが可能である。
【００８２】
ベースフィルム６１及びカバーフィルム６２はポリイミドフィルム等の可撓性の有機樹脂を用いることができる。また、配線層６３は、銅箔等で形成されている。一般的に、ベースフィルム６１とフィルム状の銅箔を接着層（図示していない）を介して貼り合わせ、配線層６３のパターンを加工し、さらにカバーフィルム６２を接着層（図示していない）を介して貼り合わせることがおこなわれている。第１端子６４ａ、６４ｂ、及び第２端子６５ａ、６５ｂは、配線層６３に、銀の導電性ペースト等を印刷により積層している。
【００８３】
第１端子６４ａ、６４ｂと第１接続端子３３ａ、３３ｂとの接続は、接続部材７１を介して熱圧着により接続される。第２端子６５ａ、６５ｂと第２接続端子４３との接続も同様である。
【００８４】
接続部材７１は、異方性導電樹脂であることが好ましい。異方性導電樹脂はエポキシ樹脂等の絶縁性材料に、金属メッキされた樹脂ビーズ等の導電粒子を分散させたもので、固化する前に圧着されると、圧着される膜厚方向には導電性を有し、平面方向には絶縁性を有する。したがって、第１端子６４ａ、６４ｂ、または第２端子６５ａ、６５ｂ、が面方向に隣接して、それぞれを一緒に覆うように異方性導電樹脂が塗布されたとしても、それらが平面方向で短絡することはない。
【００８５】
第２透明基材４０の第２接続端子４３とフレキシブル配線基板６０の第２端子６５ａ、６５ｂとを圧着によって接続してから、第１透明基材３０を貼り合わせることが好ましい。こうすれば、第１透明基材３０の第１接続端子３３と第１端子６４ａ、６４ｂとを接続する際に、平面視で第１接続端子３３の箇所のみを圧着できる。
【００８６】
なお、第１引出配線層３２及び第１接続端子３３は、接続部材７１で覆われる圧着領域以外を、あらかじめ、レジスト層５６で保護しておくことが好ましい。
【００８７】
図１２（ｃ）に示した第２透明基材４０は空間部４５を形成しているが、空間部４５を設けていない場合は、第１透明基材３０と第２透明基材４０とを挟むようにして圧着すればよい。
【００８８】
第２透明基材４０には空間部４５を設けていれば、空間部４５を用いて、入力操作面とは反対側から圧着装置９０を挿入できるので、第１接続端子３３に接続部材７１を介してフレキシブル配線基板６０を圧着することができる。こうすれば、可撓性の加飾基材２０の側は平坦な治具に載置されているだけでよいので、圧着時に表面側が歪まず、また、熱圧着を用いても過度に加熱される心配が無い。さらに、フレキシブル配線基板６０の圧着領域を直接加熱できるので、接続部材７１を確実に熱硬化させることができ、接続信頼性に優れている。
【００８９】
本実施形態の製造方法によれば、入力操作面側である加飾基材２０の表面には、フレキシブル配線基板６０を接続するための接続部材７１の収縮の歪みによるしわが伝播しない。したがって、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【００９０】
図１２（ａ）工程において、第１透明基材３０に、第１引出配線層３２と第１接続端子３３とを形成する前に、あらかじめプレス加工によって第１スリット部３５を形成しておいてもよい。この場合、粘着層５２に第２スリット部５５を形成する工程が無いが、第１透明基材３０にはスリット部を設けているので、入力操作面側である加飾基材２０の表面には、フレキシブル配線基板６０を接続するための接続部材７１の収縮の歪みによるしわが伝播しない。したがって、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【００９１】
また、その場合、第１透明基材３０の両面に弱粘着性の保護フィルムを貼り合わせてから、第１スリット部３５を加工することが好ましい。こうすれば、不要な異物付着やキズを防止することができる。しかし、図１２（ｂ）工程等において、第１スリット部３５で粘着層５２が露出しているので異物付着に注意が必要であり、粘着層５２にも第２スリット部５５を設けているほうがより好ましい。
【００９２】
スリット部はレーザ加工によっても、形成することができる。プレス加工に比べて、レーザ加工はパターン変更が容易であり、最適形状を検討することが簡単にできる。さらに、レーザ加工であれば、精度良く加工することができるとともに、異物の付着を少なくできるので、量産性にも優れている。
【００９３】
本発明は抵抗膜式の入力装置以外にも適用可能である。静電容量式の入力装置は、静電容量検出電極パターンとして第１透明電極層３１を用いることができる。また、第１透明電極層３１と絶縁された第３透明電極層を設けることにより、第１透明電極層３１と第３透明電極層とで２層の静電容量検出電極パターン構成にしてもよい。いずれの場合でも、第１透明電極層３１と電気接続された第１引出配線層３２に設けられた第１接続端子３３がフレキシブル配線基板６０と接続されるが、第１接続端子３３の近傍で第１透明基材３０に形成された第１スリット部３５を有することで、目視される表面側の反射ムラを抑制することができる。
【００９４】
とくに、静電容量式の入力装置においては、フレキシブル構造を実現する場合に効果的である。たとえば、フレキシブルな表示装置と組み合わせることによって、折り曲げることができる電子機器とすることができる。
【００９５】
本実施形態における入力装置１０は、携帯電話機、デジタルカメラ、ＰＤＡ、ゲーム機、カーナビゲーション等に使用される。
【符号の説明】
【００９６】
１０  入力装置
１１  透光領域
１２  非透光領域
１３  入力領域
１４  非入力領域
２０  加飾基材
２１  加飾層
３０  第１透明基材
３１  第１透明電極層
３２、３２ａ、３２ｂ  第１引出配線層
３３、３３ａ、３３ｂ  第１接続端子
３５、３５ａ、３５ｂ  第１スリット部
４０  第２透明基材
４１  第２透明電極層
４２  第２引出配線層
４３  第２接続端子
４５  空間部
４６  開口部
４７  第３透明基材
５１  絶縁層
５２  粘着層
５５  第２スリット部
５６  レジスト層
６０  フレキシブル配線基板
６１  ベースフィルム
６２  カバーフィルム
６３  配線層
６４、６４ａ、６４ｂ  第１端子
６５ａ、６５ｂ  第２端子
７１  接続部材
８１、８３  保護フィルム
８２  弱粘着層
９０  圧着装置
【図１】
2013008354.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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