(57)【要約】【課題】筐体等の被接続体に組み込まれるフレキシブルプリント配線板において、筐体等の被接続体とフレキシブルプリント配線板との分離を容易化させることができることで、製品のリサイクルを効率的に行うことができるフレキシブルプリント配線板の提供を課題とする。【解決手段】被接続体２０に備える嵌合用凸部２１に対して、該嵌合用凸部２１に嵌合する嵌合用凹部としての貫通孔Ｔを備えるフレキシブルプリント配線板１０であって、貫通孔Ｔの外周に、切り込み部Ｋを設けてあるフレキシブルプリント配線板である。【選択図】      図２
2013172068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接続体に備える嵌合用凸部に対して、該嵌合用凸部に嵌合する嵌合用凹部としての貫通孔を備えるフレキシブルプリント配線板であって、前記貫通孔の外周に、切り込み部を設けてあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記切り込み部は、１乃至複数の直線からなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記貫通孔は、円形からなると共に、前記切り込み部の長さは、前記貫通孔の直径に対して、２％〜６００％の長さであることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記貫通孔を、前記フレキシブルプリント配線板の隅に設けてあることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記フレキシブルプリント配線板において、前記貫通孔及び前記切込み部を設けてある領域は、絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層若しくは該絶縁性樹脂層と導電性金属からなる導電性金属層との組み合わせからなると共に、その総厚みが１０μｍ〜２００μｍであることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体等の被接続体に備える嵌合用凸部に対して嵌合する貫通孔を備えるフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やハードディスク装置等の電子機器の内部には、用途に合わせて様々なフレキシブルプリント配線板が組み込まれている。
従来、このような電子機器の内部に組み込まれるフレキシブルプリント配線板として、筐体等の被接続体に粘着テープを介して貼り付けられることで、筐体等の被接続体に組み込まれるものがあった。また貫通孔を備えると共に、筐体等の被接続体に備える嵌合用凸部に対して貫通孔を嵌合させることで、筐体等の被接続体に組み込まれるものがあった。
このような筐体等の被接続体に組み込まれるフレキシブルプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１４１０６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、資源の有効活用や省コスト化等の観点から、電子機器の分野においても製品のリサイクルを考慮した設計が重要な開発課題となっている。
なお、ここで「製品」とは、携帯電話機等の電子機器（完成品）を構成する部品（例えば筐体やフレキシブルプリント配線板等）や部品を構成する部材（例えば金箔等）等、リサイクル可能な全てのものを含む概念である。
しかし、上記特許文献１に示すような筐体等の被接続体に組み込まれる従来のフレキシブルプリント配線板においては、製品のリサイクルを効率的に行うことができないという問題があった。
より具体的には、筐体等の被接続体に粘着テープを介して貼り付けられる従来のフレキシブルプリント配線板においては、被接続体からフレキシブルプリント配線板を剥離させる作業が容易ではないと共に、剥離後においても被接続体に粘着剤の残渣が残り易く、別途残渣を取り除く作業が必要であるという問題があった。
また筐体等の被接続体に備える嵌合用凸部に対して貫通孔を嵌合させる従来のフレキシブルプリント配線板においては、嵌合用凸部に対して貫通孔を嵌合させた後に、樹脂で形成される嵌合用凸部の先端を熱で溶融させることで、嵌合用凸部の先端に、フレキシブルプリント配線板が嵌合用凸部から抜け出ることを防止するための抜け防止用片を形成した状態で被接続体とフレキシブルプリント配線板とを一体化させるものが一般的であった。
よって被接続体とフレキシブルプリント配線板とを一体化させた後（嵌合用凸部を形成する樹脂が固化した後）においては、被接続体とフレキシブルプリント配線板とを分離させることができず、製品のリサイクルを行うことができないという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、筐体等の被接続体に組み込まれるフレキシブルプリント配線板において、筐体等の被接続体とフレキシブルプリント配線板との分離を容易に行うことができることで、製品のリサイクルを効率的に行うことができるフレキシブルプリント配線板の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、被接続体に備える嵌合用凸部に対して、該嵌合用凸部に嵌合する嵌合用凹部としての貫通孔を備えるフレキシブルプリント配線板であって、前記貫通孔の外周に、切り込み部を設けてあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、被接続体に備える嵌合用凸部に対して、該嵌合用凸部に嵌合する嵌合用凹部としての貫通孔を備えるフレキシブルプリント配線板であって、前記貫通孔の外周に、切り込み部を設けてあることから、被接続体とフレキシブルプリント配線板との分離を行う際に、フレキシブルプリント配線板に一定以上の応力を負荷することで、切り込み部を起点としてフレキシブルプリント配線板を容易に破断させることができる。
よって被接続体とフレキシブルプリント配線板との分離を容易に行うことができ、製品のリサイクルを効率的に行うことができる。
【０００８】
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記切り込み部は、１乃至複数の直線からなることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記切り込み部は、１乃至複数の直線からなることから、被接続体とフレキシブルプリント配線板との分離を行う際に、切り込み部を起点としてフレキシブルプリント配線板を一段と容易に破断させることができる。
よって被接続体とフレキシブルプリント配線板との分離を一段と容易に行うことができ、製品のリサイクルを一段と効率的に行うことができる。
【００１０】
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記貫通孔は、円形からなると共に、前記切り込み部の長さは、前記貫通孔の直径に対して、２％〜６００％の長さであることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記貫通孔は、円形からなると共に、前記切り込み部の長さは、前記貫通孔の直径に対して、２％〜６００％の長さであることから、使用時（被接続体にフレキシブルプリント配線板を組み込んである時）においては、振動等の非人為的な応力の負荷によってフレキシブルプリント配線板が切り込み部を起点として破断することを効果的に防止できると共に、使用後においては、被接続体とフレキシブルプリント配線板との分離を行う際に、切り込み部を起点としてフレキシブルプリント配線板を容易に破断させることができる。
よって使用時における接続信頼性と、使用後における製品の効率的なリサイクルとを同時に実現することができる。
【００１２】
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記貫通孔を、前記フレキシブルプリント配線板の隅に設けてあることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記貫通孔を、前記フレキシブルプリント配線板の隅に設けてあることから、被接続体とフレキシブルプリント配線板との分離を行う際に、フレキシブルプリント配線板を一段と容易に破断させることができる。
よって被接続体とフレキシブルプリント配線板との分離を一段と容易に行うことができ、製品のリサイクルを一段と効率的に行うことができる。
【００１４】
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１〜第４の何れか１つの特徴に加えて、前記フレキシブルプリント配線板において、前記貫通孔及び前記切込み部を設けてある領域は、絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層若しくは該絶縁性樹脂層と導電性金属からなる導電性金属層との組み合わせからなると共に、その総厚みが１０μｍ〜２００μｍであることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、上記本発明の第１〜第４の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記フレキシブルプリント配線板において、前記貫通孔及び前記切込み部を設けてある領域は、絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層若しくは該絶縁性樹脂層と導電性金属からなる導電性金属層との組み合わせからなると共に、その総厚みが１０μｍ〜２００μｍであることから、被接続体とフレキシブルプリント配線板との分離を行う際に、フレキシブルプリント配線板に一定以上の応力を負荷することで、切り込み部を起点としてフレキシブルプリント配線板を一段と容易に破断させることができる。
よって被接続体とフレキシブルプリント配線板との分離を一段と容易に行うことができ、製品のリサイクルを一段と効率的に行うことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のフレキシブルプリント配線板によれば、被接続体とフレキシブルプリント配線板との分離を容易に行うことができ、製品のリサイクルを効率的に行うことができる。
また使用時における接続信頼性と、使用後における製品の効率的なリサイクルとを同時に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線方向における要部の断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部を示す平面図で、（ａ）はフレキシブルプリント配線板が被接続体に組み込まれる前の状態を示す図、（ｂ）は被接続体に組み込まれたフレキシブルプリント配線板に応力を負荷して破断させた状態を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板における切り込み部の変形例を示す図で、（ａ）はフレキシブルプリント配線板が被接続体に組み込まれる前の状態を示す要部の平面図、（ｂ）は被接続体に組み込まれたフレキシブルプリント配線板に応力を負荷して破断させた状態を示す要部の平面図である。
【図６】従来のフレキシブルプリント配線板を示す平面図である。
【図７】従来のフレキシブルプリント配線板を示す図で、（ａ）は図６のＢ−Ｂ線方向における要部の断面図、（ｂ）はフレキシブルプリント配線板が被接続体に組み込まれた状態を示す要部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０及びフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００１９】
まず図１〜図３を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０を説明する。
本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０は、筐体等の被接続体に組み込まれた状態で図示しない電子機器の内部に配設されるフレキシブルプリント配線板である。
より具体的には、図２に示すように、筐体等の被接続体２０に備える嵌合用凸部２１に対して、貫通孔Ｔを嵌合させることで、被接続体２０と一体化されるフレキシブルプリント配線板である。
このフレキシブルプリント配線板１０は、図２に示すように、基材層１１の片面に導電層１２を備える、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板であり、基材層１１と、導電層１２と、絶縁層１３とから構成される。
【００２０】
前記基材層１１は、フレキシブルプリント配線板１０の基台を構成する絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層であり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
絶縁性の樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等のフレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
なお、図２に示す基材層１１の厚みＥは５μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは１０μｍ〜２５μｍとすることが望ましい。５μｍ未満では絶縁性が維持できなくなり、５０μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
【００２１】
前記導電層１２は、導電性金属からなる層であり、フレキシブルプリント配線板１０の配線１２ａ等を形成する層である。
前記配線１２ａは、例えば基材層１１の表面に、銅等の導電性金属をめっきにより被覆させ、エッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
また本実施形態においては、図１に簡略化して示すように、プリント配線板１０に、導電層１２を備える導電層被覆領域Ｄと、導電層１２を備えることのない導電層非被覆領域Ｎとを備える構成としてある。
更に図１に簡略化して示すように、導電層被覆領域Ｄには、配線１２ａを備える配線領域Ｄ１と、配線１２ａと電気的に接続されると共に、他のプリント配線板等と電気的に接続される端子（図示しない）を備える端子領域Ｄ２とを備える構成としてある。
また図示していないが、導電層被覆領域Ｄの所定位置には、各種電子部品が実装されている。
なお図２に示す導電層１２の厚みＦは、５μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは９μｍ〜３５μｍとすることが望ましい。５μｍ未満では断線し易くなり、５０μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
【００２２】
前記絶縁層１３は、基材層１１及び配線１２ａを被覆してフレキシブルプリント配線板１０の絶縁を確保するための絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層である。
なお絶縁性樹脂としては、接着剤付きポリイミドフィルム、感光性レジスト、液状レジスト等、フレキシブルプリント配線板の絶縁層を形成するものとして通常用いられるものを用いることができる。
また図２に示す絶縁層１３の厚みＧは、５μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは１０μｍ〜２５μｍとすることが望ましい。５μｍ未満では絶縁性が維持できなくなり、５０μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
【００２３】
また本実施形態においては、図１に示すように、既述した構成からなるフレキシブルプリント配線板１０における導電層非被覆領域Ｎに、フレキシブルプリント配線板１０の厚み方向に貫通する貫通孔Ｔを設ける構成としてある。
より具体的には、導電層非被覆領域Ｎのうち、フレキシブルプリント配線板１０の上方の隅で、且つフレキシブルプリント配線板１０の短手方向の対向する位置に、円形からなる貫通孔Ｔを１対設ける構成としてある。
この貫通孔Ｔは、図２、図３に簡略化して示すように、被接続体２０に備える嵌合用凸部２１に対して嵌合する嵌合用凹部となるものである。
つまり図２に簡略化して示すように、嵌合用凸部２１に貫通孔Ｔを嵌合させた後に、ポリカーボネート等の樹脂からなる嵌合用凸部２１の先端を溶融させることで、嵌合用凸部２１の先端に、フレキシブルプリント配線板１０が嵌合用凸部２１から抜け出ることを防止するための抜け防止用片２１ａを形成する。これにより被接続体２０とフレキシブルプリント配線板１０とが一体化されることになる。
なお図２に示す貫通孔Ｔの直径Ｊは、平面視において円形からなる嵌合用凸部２１の直径Ｌに対して、１０１％〜１４０％程度、より好ましくは１０２％〜１２０％とすることが望ましい。１０１％未満とすると嵌合用凸部２１への挿入が困難になるからであり、１４０％を超えると遊びが大きくなるからである。
【００２４】
更に本実施形態においては、図３に示すように、貫通孔Ｔの外周に４つの切り込み部Ｋを備える構成としてある。
より具体的には、図３に示すように、平面視において円形からなる貫通孔Ｔの外周における２箇所の対向する位置（上下方向と左右方向）に、それぞれ１本の直線（フレキシブルプリント配線板１０を厚み方向に切り込んでなる直線）からなる切り込み部Ｋを設ける構成としてある。
また本実施形態においては詳しくは図示していないが、４つの切り込み部Ｋを構成する４本の直線を、同一長さ、同一幅の直線とする構成としてある。
なお図３（ａ）に示す切り込み部Ｋの長さＭは、貫通孔Ｔの直径Ｊに対して、２％〜６００％、より好ましくは５％〜２００％とすることが望ましい。２％未満とすると破断できなくなるからであり、６００％を超えると遊びが大きくなるからである。
なお、この切り込み部Ｋは後述するように、貫通孔Ｔを形成する工程において、例えば金型を用いてフレキシブルプリント配線板１０を厚み方向に打ち抜くことで、貫通孔Ｔと同時に形成することができる。
【００２５】
このような構成からなる本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０は、以下の効果を奏する。
貫通孔Ｔの外周に切り込み部Ｋを設ける構成とすることで、被接続体２０とフレキシブルプリント配線板１０との分離を行う際（電子機器に使用された製品のリサイクルを行う際）に、フレキシブルプリント配線板１０に一定以上の応力を負荷することで、切り込み部Ｋを起点としてフレキシブルプリント配線板１０を容易に破断させることができる。
より具体的には、フレキシブルプリント配線板１０に一定以上の応力を負荷することで、図３（ａ）に示す切り込み部Ｋの先端Ｃを起点として、図３（ｂ）に示すようにフレキシブルプリント配線板１０を容易に破断させることができる。
なお、ここで「先端」とは、切り込み部Ｋにおいて、貫通孔Ｔの中心から最も離れた地点を意味するものとする。また図３（ａ）においては説明の便宜上、切り込み部Ｋの先端Ｃを黒点で示すものとする。
また「一定以上の応力」とは、人の手で（人為的な力で）、切り込み部Ｋを起点としてフレキシブルプリント配線板１０を破断させることができる応力を意味するものとする。具体的には、１Ｎ程度以上の応力を意味するものとする。
よって被接続体２０とフレキシブルプリント配線板１０との分離を容易に行うことができ、製品のリサイクルを効率的に行うことができる。より具体的には、樹脂からなる筐体の再利用や、フレキシブルプリント配線板を構成する金（Ａｕ）等の導電性金属の回収等を効率的に行うことができる。
また切り込み部Ｋを、１本の直線で形成する構成とすることで、フレキシブルプリント配線板１０に一定以上の応力を負荷させた際に、切り込み部Ｋの先端Ｃに効果的に応力を集中させることができる。よって被接続体２０とフレキシブルプリント配線板１０との分離を行う際に、切り込み部Ｋを起点としてフレキシブルプリント配線板１０を一段と容易に破断させることができる。
従って被接続体２０とフレキシブルプリント配線板１０との分離を一段と容易に行うことができ、製品のリサイクルを一段と効率的に行うことができる。
また平面視において円形からなる貫通孔Ｔの外周の２箇所の対向する位置（上下方向と左右方向）にそれぞれ１本の直線からなる切り込み部Ｋを設ける構成とすることで、フレキシブルプリント配線板１０の上下左右のどの方向に対してもフレキシブルプリント配線板１０を破断させることができる。
また切り込み部Ｋの長さＭを、貫通孔Ｔの直径Ｊに対して、２％〜６００％程度とする構成とすることで、電子機器の使用時（被接続体２０にフレキシブルプリント配線板１０を組み込んである時）においては、振動等の非人為的な応力の負荷によってフレキシブルプリント配線板１０が切り込み部Ｋを起点として破断することを効果的に防止できると共に、電子機器の使用後（製品のリサイクル時）においては、切り込み部Ｋを起点としてフレキシブルプリント配線板１０を容易に破断させることができる。よって被接続体２０とフレキシブルプリント配線板１０との分離を容易化させることができる。
従って使用時における接続信頼性と、使用後における製品の効率的なリサイクルとを同時に実現することができる。
また切り込み部Ｋを備える貫通孔Ｔをフレキシブルプリント配線板１０の上方の隅で、且つフレキシブルプリント配線板１０の短手方向の対向する位置に１対設ける構成とすることで、フレキシブルプリント配線板１０を被接続体２０に組み付ける際においては、フレキシブルプリント配線板１０と被接続体２０との位置合わせを容易化させることができる。よって作業性の良いフレキシブルプリント配線板１０とすることができる。また電子機器の使用時（被接続体２０にフレキシブルプリント配線板１０を組み込んである時）においては、電子機器に振動等が生じた場合でも、フレキシブルプリント配線板１０にズレが生じる（被接続体２０に対する固定位置からズレる）ことを効果的に防止することができる。よって被接続体２０とフレキシブルプリント配線板１０との一体化状態を強固に維持することができ、接続信頼性の高いフレキシブルプリント配線板１０とすることができる。更に電子機器の使用後（製品のリサイクル時）においては、フレキシブルプリント配線板１０を、特に図１の白抜き矢印方向に破断させたい場合に、フレキシブルプリント配線板１０の破断長さを短くすることができ、切り込み部Ｋを起点としてフレキシブルプリント配線板１０を一段と容易に破断させることができる。
よって被接続体２０とフレキシブルプリント配線板１０との分離を一段と容易に行うことができ、製品のリサイクルを一段と効率的に行うことができる。
【００２６】
つまり電子機器の内部に組み込まれる従来のフレキシブルプリント配線板４０は、図６、図７に示すように、筐体等の被接続体２０に備える嵌合用凸部２１に対して嵌合する貫通孔Ｔのみを備える構成のものが一般的であった。
またこのような従来のフレキシブルプリント配線板４０は、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、嵌合用凸部２１に対して貫通孔Ｔを嵌合させた後に、樹脂で形成される嵌合用凸部２１の先端を熱で溶融させることで、嵌合用凸部２１の先端に、フレキシブルプリント配線板４０が嵌合用凸部２１から抜け出ることを防止するための抜け防止用片２１ａを形成した状態で被接続体２０とフレキシブルプリント配線板４０とを一体化させるものが一般的であった。
従って被接続体２０とフレキシブルプリント配線板４０とを一体化させた後（嵌合用凸部２１を形成する樹脂が固化した後）においては、被接続体２０とフレキシブルプリント配線板４０とを分離させることができず、製品のリサイクルを行うことができないという問題があった。
なお従来のフレキシブルプリント配線板４０は、既述した本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０に対して、切り込み部Ｋを備えていない点のみが異なることから、フレキシブルプリント配線板１０と同一部材、同一機能を果たすものには下一桁の番号及びアルファベットを同一なものとし、以下の詳細な説明は省略するものとする。
また図示していないが、電子機器の内部に組み込まれる従来のフレキシブルプリント配線板として、粘着テープを介して被接続体２０に貼り付けられるものがあった。このような構成のフレキシブルプリント配線板においては、被接続体２０からフレキシブルプリント配線板を剥離させる作業が容易でないと共に、剥離後においても被接続体に粘着剤の残渣が残り易く、別途残渣を取り除く作業が必要であることから、製品のリサイクルを効率的に行うことができないという問題があった。
【００２７】
よって本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０の構成とすることで、電子機器の使用後（製品のリサイクル時）において、被接続体２０とフレキシブルプリント配線板１０との分離を容易に行うことができ、製品のリサイクルを効率的に行うことができる。
また使用時における接続信頼性と、使用後における製品の効率的なリサイクルとを同時に実現することができる。
【００２８】
次に図４を参照して本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する。
【００２９】
まず図４（ａ）を参照して、基材層準備工程Ｐにより、絶縁性樹脂材料からなる基材層１１を準備する。
次に導電層形成工程Ｑにより、基材層１１上に導電層１２を形成する。より具体的には、基材層１１の表面にめっきによって銅を被覆させることで導電層１２を形成する。
その後、図４（ｂ）を参照して、配線形成工程Ｒにより、導電層１２の表面に（後に配線１２ａを形成する領域に）パターンマスク３０を被覆させ、エッチングを行う。
これにより、図４（ｃ）に示すように、所定位置に配線１２ａが形成される。なお図示していないが、この工程と同一工程にて、端子も形成される。
その後、図４（ｄ）を参照して、絶縁層形成工程Ｓにより、基材層１１及び配線１２ａの表面に絶縁性樹脂を被覆させることで絶縁層１３を形成する。
その後、図４（ｅ）を参照して、貫通孔形成工程Ｕにより、金型を用いて配線板を厚み方向に打ち抜くことで、貫通孔Ｔと切り込み部Ｋ（図示しない）とを同時に形成する。
以上の工程により、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０が形成される。
【００３０】
次に図５を参照して、既述した本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０の変形例を説明する。
【００３１】
本変形例は詳しくは図示していないが、既述した本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０に対して、切り込み部Ｋの構成のみを変形したものである。
よって既述した本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０と同一部材、同一機能を果たすものには同一番号及び同一アルファベットを付し、以下詳細な説明は省略するものとする。
【００３２】
本変形例は図５に示すように、複数の直線で切り込み部Ｋを形成する構成とするものである。
より具体的には、図５（ａ）に示すように、平面視において円形の貫通孔Ｔ（切り込み部Ｋを形成することで原形が消滅することから、２点鎖線で示すこととする）の外周に、２本の直線からなる切り込みを形成することで、一定の面積を持つ切り込み部Ｋを複数設ける構成としてある。
更に具体的には図５（ａ）に示すように、貫通孔Ｔの外周から外側（貫通孔Ｔの中心から離れる方向）に向かって、同一長さの２本の直線からなる切り込み（フレキシブルプリント配線板１０を厚み方向に切り込んでなる切り込み）を、それぞれの先端で結合するように形成することで、貫通孔Ｔの外周に一定の面積を持つ切り込み部Ｋを複数設ける構成としてある。
このような構成とすることで図５（ａ）に斜線で示すように、本変形例においては、１点鎖線で示す貫通孔Ｔの外周に、２本の直線からなる切り込みと貫通孔Ｔの外周とで形成される略二等辺三角形の切り込み部Ｋ（いわゆる切り欠き部）を７箇所設ける構成としてある。より端的には、貫通孔Ｔの形状が星型となるような構成で切り込み部Ｋを設けてある。
つまり本発明における切り込み部Ｋとは、既述した本発明の実施形態のように１本の線からなる構成と、本変形例のように複数の線と貫通孔Ｔの外周とを組み合わせることで一定の面積を備えてなる構成（いわゆる切り欠き部）との何れの構成も含む概念である。
【００３３】
このような構成とすることで、電子機器の使用後（製品のリサイクル時）において、フレキシブルプリント配線板１０の破断起点となる先端Ｃの数を効果的に増加させることができる。なお図５（ａ）においては説明の便宜上、切り込み部Ｋの先端Ｃを黒点で示すものとする。
よって電子機器の使用後（製品のリサイクル時）において、フレキシブルプリント配線板１０を図５（ｂ）に示すように破断させる方向の選択肢を効果的に増加させることができる。
従って製品のリサイクル時において一段と効率的に所望の方向に破断させ易いフレキシブルプリント配線板１０とすることができる。
また貫通孔Ｔの形状が星型となるような構成で切り込み部Ｋを設ける構成とすることで、電子機器の使用時（被接続体２０にフレキシブルプリント配線板１０を組み込んである時）において、図５（ｂ）に示すように、隣接する直線が内側（貫通孔Ｔの中心に近づく方向）で結合する複数の結合点Ｖで嵌合用凸部２１を支持することができる。よって電子機器の使用時に振動等が生じた場合でも、フレキシブルプリント配線板１０にズレが生じる（被接続体２０に対する固定位置からズレる）ことを効果的に防止することができる。
よって被接続体２０とフレキシブルプリント配線板１０との一体化状態を強固に維持することができ、接続信頼性の高いフレキシブルプリント配線板１０とすることができる。
【００３４】
なお本発明の実施形態のおいては、フレキシブルプリント配線板１０の構成を、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層１１の両面に導電層１２を備える、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板とする構成としてもよい。このような構成とすることで、一段と高密度配線化が可能なフレキシブルプリント配線板１０とすることができる。
また貫通孔Ｔ及び切り込み部Ｋの構成（形状、大きさ、数、形成位置、形成方法等）も本実施形態の構成に限るものではなく、適宜変更可能である。但し、貫通孔Ｔにおいては、嵌合用凸部２１と位置合わせを行うことができる形状（中心点をとることができる形状）であることが必要である。また切り込み部Ｋにおいては、フレキシブルプリント配線板１０に一定以上の応力を負荷することで、切り込み部Ｋを起点としてフレキシブルプリント配線板１０を破断させることができる形状、大きさであることが必要である。
また本実施形態及び変形例においては、導電層非被覆領域Ｎに貫通孔Ｔを設ける構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、導電層被覆領域Ｄに貫通孔Ｔを設ける構成（導電層１２を厚み方向に打ち抜いて貫通孔Ｔを設ける構成）としてもよい。但し、この場合は、貫通孔Ｔに面する導電層１２は配線１２ａと電気的に接続していない構成とすることが必要である。
また本実施形態及び変形例においては、フレキシブルプリント配線板１０における貫通孔Ｔ及び切り込み部Ｋを設けてある領域を、それぞれ絶縁性樹脂層からなる基材層１１と絶縁層１３とを組み合わせて形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば基材層１０のみで形成する構成や、基材層１０と導電層２０と絶縁層１３とを組み合わせて形成する構成としてもよい。但し、何れの場合においても、貫通孔Ｔ及び切込み部Ｋを設けてある領域の総厚みは、１０μｍ〜２００μｍ程度であることが必要である。１０μｍ未満では絶縁性が維持できなくなり、２００μｍを超えるとフレキシブル性が失われると共に、一定以上の応力を負荷した場合に切込み部Ｋを起点としてフレキシブルプリント配線板１０を容易に破断させることが困難となるからである。よってこのような構成とすることで、被接続体２０とフレキシブルプリント配線板１０との分離を行う際に、フレキシブルプリント配線板１０に一定以上の応力を負荷することで、切り込み部Ｋを起点としてフレキシブルプリント配線板１０を一段と容易に破断させることができる。従って筐体等の被接続体２０とフレキシブルプリント配線板１０との分離を一段と容易に行うことができ、製品のリサイクルを一段と効率的に行うことができる。
また導電層被覆領域Ｄ、導電層非被覆領域Ｎの形成位置や、配線１２ａの数、形成位置等も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明によれば、筐体等の被接続体に組み込まれるフレキシブルプリント配線板において、製品のリサイクルを効率的に行うことができることから、筐体等の被接続体に組み込まれるフレキシブルプリント配線板の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００３６】
１０          フレキシブルプリント配線板
１１          基材層
１２          導電層
１２ａ        配線
１３          絶縁層
２０          被接続体
２１          嵌合用凸部
２１ａ        抜け防止用片
３０          パターンマスク
４０          フレキシブルプリント配線板
４１          基材層
４２          導電層
４２ａ        配線
４３          絶縁層
Ｃ            先端
Ｄ            導電層積層領域
Ｄ１          配線領域
Ｄ２          端子領域
Ｅ            厚み
Ｆ            厚み
Ｇ            厚み
Ｊ            直径
Ｋ            切り込み部
Ｌ            直径
Ｍ            長さ
Ｎ            導電層非被覆領域
Ｐ            基材層準備工程
Ｑ            導電層形成工程
Ｒ            配線形成工程
Ｓ            絶縁層形成工程
Ｔ            貫通孔
Ｕ            貫通孔形成工程
Ｖ            結合点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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