(57)【要約】【課題】コイルの配置の自由度を確保して搬送基台の円滑な移動を実現することができる搬送装置を提供する。【解決手段】複数の筐体状の搬送ユニット１１を連結して構成されるトランスファモジュール１２は、複数の搬送ユニット１１の配列方向に沿って配置された複数のコイル１８からなる一対のコイル列１５と、一対のコイル列１５の間に配置されてウエハＷを搬送するスライドボックス１７と、各コイル１８及び各搬送ユニット１１の内壁面の間に介在する複数のアダプタ２３とを備え、スライドボックス１７はコイル列１５と対向する複数の永久磁石１９を有し、各搬送ユニット１１には、各コイル１８に対応して各搬送ユニット１１に複数の貫通穴２４が穿設され、アダプタ２３の各々は貫通穴２４に挿嵌される棒状のシャフト２３ｃを有し、各貫通穴２４の内面及び各シャフト２３ｃの側面の間にＯリング２３ｅが介在する。【選択図】図５
2013243312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の筐体状の搬送ユニットを一列且つ互いに連結して構成される搬送装置であって、
各前記搬送ユニット内において、前記複数の搬送ユニットの配列方向に沿って配置された複数のコイルからなる一対のコイル列と、
前記一対のコイル列の間に配置され、且つ各前記搬送ユニット内を前記配列方向に沿って移動して基板を搬送する搬送基台と、
各前記コイルに対応して設けられ、各前記コイル及び各前記搬送ユニットの内壁面の間に介在し、各前記コイルが取付けられる複数の取付具とを備え、
各前記搬送ユニット内は大気圧よりも減圧され、
前記搬送基台は前記一対のコイル列の各々と対向する複数の磁石を有し、
各前記搬送ユニットには、各前記コイルに対応して各前記搬送ユニットの外部から内部へ貫通する複数の貫通穴が穿設され、
前記取付具の各々は前記貫通穴に挿嵌される棒状の突起部を有し、
各貫通穴及び各突起部の間に封止材が介在することを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記取付具は、内部に形成された冷媒流路と、前記突起部を軸方向に貫通して前記冷媒流路へ冷媒を供給する冷媒供給路とを有することを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項３】
前記取付具は、前記突起部を軸方向に貫通して前記取付具へ取付けられた前記コイルへ至る電力供給線を有することを特徴とする請求項１又は２記載の搬送装置。
【請求項４】
前記突起部には雄ねじが形成され、前記貫通穴から突出した部分にナットが螺合されることによって前記取付具は前記搬送ユニットに固定されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項５】
前記搬送基台は、前記基板を載置する少なくとも旋回又は伸縮可能な搬送アームを有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の搬送ユニットを組み合わせて構成されるとともに、リニアモータ機構によって移動する搬送基台を備える搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板、例えば、半導体デバイス用ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）へ処理を施す基板処理システムは、枚葉でウエハに処理を施す基板処理装置であるプロセスモジュールを複数備え、ウエハの処理の効率を向上する。
【０００３】
基板処理システムは、当該基板処理システムへのウエハの搬出入を行う搬出入装置であるロードロックモジュールと、該ロードロックモジュールに接続された搬送装置であるトランスファモジュールとをさらに備え、複数のプロセスモジュールはトランスファモジュールに接続される。トランスファモジュールはウエハを搬送する搬送基台を有し、該搬送基台はトランスファモジュール内を移動することによってウエハをロードロックモジュール及び各プロセスモジュールの間で搬送する。
【０００４】
通常、複数のプロセスモジュールを効率よく配置するためにトランスファモジュールは一方向に延伸されたチャンバからなり、搬送基台はトランスファモジュール内を延伸方向に移動する。
【０００５】
従来、搬送基台の移動機構としてボールねじ機構が多用されていた（例えば、特許文献１参照。）。ボールねじ機構は、例えば、図１０に示すように、トランスファモジュール１００内において当該トランスファモジュール１００の延伸方向に沿って配置された送りねじ１０１と、搬送基台１０２に設けられ、且つ送りねじ１０１と螺合する送りねじ穴１０３とを有する。送りねじ１０１が軸周りに回転する際、送りねじ穴１０３は送りねじ１０１の回転力を搬送基台１０２の移動力に変換し、搬送基台１０２を送りねじ１０１に沿って移動させる。なお、図中のＹ方向、Ｘ方向、Ｚ方向はそれぞれ搬送基台１０２の移動方向、ウエハの搬送面における搬送基台１０２の移動方向と垂直な方向、トランスファモジュール１００の高さ方向である。
【０００６】
一方、近年、ウエハの大口径化が進み、これに伴ってプロセスモジュールの大型化、引いてはトランスファモジュールの大型化が進行している。トランスファモジュールが大型化すると、搬送基台の移動量を大きくする必要があるため、送りねじ１０１を長くする必要がある。
【０００７】
ところが、送りねじ１０１は丸棒状体からなるために撓みやすく、送りねじ１０１を長くすると、送りねじ１０１が搬送基台の自重で直ちに撓むため、搬送基台１０２の正確な移動が困難になるという問題があった。
【０００８】
そこで、搬送基台の移動に磁気駆動機構を利用することが提唱されている（例えば、特許文献２参照。）。磁気駆動機構は、例えば、図１１に示すように、トランスファモジュール１１０内に当該トランスファモジュール１１０の延伸方向に沿って配置されたレール１１１と、該レール１１１に沿って移動可能なアーム１１２と、トランスファモジュール１１０の外部においてレール１１１に沿って移動可能なドライバ（図示しない）とを備える。このトランスファモジュール１１０では、アーム１１２の磁気ヘッド（図示しない）がドライバと磁気連結するため、ドライバの移動に伴って磁気ヘッド、引いてはアーム１１２が移動する。レール１１１はアーム１１２をガイドするだけでよいため、形状に制約が無く、例えば、レール１１１を長くした場合であっても、当該レール１１１の高さを大きくして断面２次モーメントを大きくすることによって撓みを抑制し、アーム１１２の正確な移動を行うことが可能である。なお、図中のＹ方向、Ｘ方向はそれぞれアーム１１２の移動方向、ウエハの搬送面におけるアーム１１２の移動方向と垂直な方向である。
【０００９】
しかしながら、図１１のトランスファモジュール１１０では、レール１１１とアーム１１２の接触によって金属粉等が生じ、ウエハを汚染するという問題がある。また、半導体デバイスは需要の変動が大きいため、ウエハの処理数を柔軟に調整することが必要であるが、図１１のトランスファモジュール１１０ではレール１１１を１本の棒状体によって構成するため、レール１１１の延長が困難であり、プロセスモジュールを増加させてウエハの処理数を柔軟に調整することができないという問題がある。
【００１０】
これらの問題に対応して、近年、搬送基台の移動にリニアモータ機構を利用することが検討されている。
【００１１】
図１２は、リニアモータ機構を利用する従来の基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。なお、図１２では説明のために、後述の各搬送ユニット１２１の蓋が除去された状態を示す。なお、図中のＹ方向、Ｘ方向はそれぞれ後述の搬送基台１２６の移動方向、ウエハの搬送面における搬送基台１２６の移動方向と垂直な方向である。
【００１２】
図１２において、基板処理システム１２０は、複数の筐体状のチャンバからなる搬送ユニット１２１が直列に連結されて構成されるトランスファモジュール１２２と、各搬送ユニット１２１に接続される複数のプロセスモジュール１２３と、トランスファモジュール１２２の一端に接続された２つのロードロックモジュール１２４とを備える。
【００１３】
また、基板処理システム１２０は、トランスファモジュール１２２内において当該トランスファモジュール１１２の延伸方向に沿って配置された２つのコイル列１２５と、該２つのコイル列１２５に挟まれるように配置される直方体状の搬送基台１２６とをさらに備える。
【００１４】
搬送基台１２６の両側面には各コイル列１２５と対向するように磁石１２７が配置され、各コイル列１２５のコイル１２８の各々へ通電した際に生じる電磁力により、搬送基台１２６を各コイル列１２５に沿って移動させる。搬送基台１２６は電磁力によって当該搬送基台１２６を挟むコイル列１２５の各々へ引きつけられるため、搬送基台１２６は両コイル列１２５の中央に位置し、いずれのコイル列１２５にも接触することがない。
【００１５】
また、搬送ユニット１２１を増設することによってトランスファモジュール１１２を延伸することができるが、この場合、増設された搬送１２１内に複数のコイル１２８を配置することによって容易に各コイル列１２５を延長することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０１０−１４７２０７号
【特許文献２】特開２００９−７１１８０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、図１２における各搬送ユニット１２１では各コイル１２８へ電力供給用の配線１３２を外部から接続する必要があるため、図１３に示すように、各搬送ユニット１２１の壁面を貫通する貫通穴１２９を加工して穿設する必要があるが、搬送ユニット１２１内はプロセスモジュール１２３内と連通するため、減圧されている。したがって、貫通穴１２９をコイル１２８で塞ぎ、さらにコイル１２８と搬送ユニット１２１の内壁面の間を封止する必要がある。そのため、搬送ユニット１２１の内壁面にシール材、例えば、Ｏリングを配置するためのシール溝１３０を形成する必要があるが、搬送ユニット１２１の端部１２１ａ近傍に配置されるコイル１２８に関しては、搬送ユニット１２１の天井部１２１ｂと加工用ツール１３１が干渉して加工用ツール１３１が所望の加工位置に届かず、シール溝１３０を形成できない。また、同様の理由によってコイル取付用のねじ穴１３３も形成できない。その結果、搬送ユニット１２１の端部１２１ａ近傍にコイル１２８を配置することができず、各コイル列１２５において複数のコイル１２８を均等に配置することができないため、搬送基台１２６へ作用させる電磁力を一定にすることができず、搬送基台１２６を円滑に移動させることができないという問題がある。なお、図中のＹ方向、Ｚ方向はそれぞれ複数のコイル１２８の配置方向、搬送ユニット１２１の高さ方向である。
【００１８】
本発明の目的は、コイルの配置の自由度を確保して搬送基台の円滑な移動を実現することができる搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために、請求項１記載の搬送装置は、複数の筐体状の搬送ユニットを一列且つ互いに連結して構成される搬送装置であって、各前記搬送ユニット内において、前記複数の搬送ユニットの配列方向に沿って配置された複数のコイルからなる一対のコイル列と、前記一対のコイル列の間に配置され、且つ各前記搬送ユニット内を前記配列方向に沿って移動して基板を搬送する搬送基台と、各前記コイルに対応して設けられ、各前記コイル及び各前記搬送ユニットの内壁面の間に介在し、各前記コイルが取付けられる複数の取付具とを備え、各前記搬送ユニット内は大気圧よりも減圧され、前記搬送基台は前記一対のコイル列の各々と対向する複数の磁石を有し、各前記搬送ユニットには、各前記コイルに対応して各前記搬送ユニットの外部から内部へ貫通する複数の貫通穴が穿設され、前記取付具の各々は前記貫通穴に挿嵌される棒状の突起部を有し、各貫通穴及び各突起部の間に封止材が介在することを特徴とする。
【００２０】
請求項２記載の搬送装置は、請求項１記載の搬送装置において、前記取付具は、内部に形成された冷媒流路と、前記突起部を軸方向に貫通して前記冷媒流路へ冷媒を供給する冷媒供給路とを有することを特徴とする。
【００２１】
請求項３記載の搬送装置は、請求項１又は２記載の搬送装置において、前記取付具は、前記突起部を軸方向に貫通して前記取付具へ取付けられた前記コイルへ至る電力供給線を有することを特徴とする。
【００２２】
請求項４記載の搬送装置は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の搬送装置において、前記突起部には雄ねじが形成され、前記貫通穴から突出した部分にナットが螺合されることによって前記取付具は前記搬送ユニットに固定されることを特徴とする。
【００２３】
請求項５記載の搬送装置は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の搬送装置において、前記搬送基台は、前記基板を載置する少なくとも旋回又は伸縮可能な搬送アームを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、搬送ユニットの各貫通穴及び各取付具の突起部の間に封止材が介在するので、搬送ユニットの内壁面及び各取付具の間を封止する必要がなく、もって、搬送ユニットの内壁面にシール溝を形成する必要がない。また、突起部が挿嵌される貫通穴を形成するだけで取付具を搬送ユニットへ取付けることができるため、１つの取付具を取付けるために複数のねじ穴を搬送ユニットの内壁面に穿設する必要がない。その結果、搬送ユニットの天井部と加工用ツールの干渉を考慮する必要が無く、各貫通穴の穿設位置の自由度、引いては各貫通穴によって位置決めされる各取付具に取付けされるコイルの配置の自由度を確保することができ、もって、各搬送ユニットにおいて複数のコイルを均等に配置することができる。これにより、一対のコイル列の間に配置される搬送基台の円滑な移動を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態に係る搬送装置を備える基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１における搬送ユニットの内部のコイル列、給電線及びスライドボックスの位置関係を説明するための斜視図である。
【図３】図１における搬送ユニットの内部のコイル列、給電線及びスライドボックスの位置関係を説明するための断面図である。
【図４】コイルを取付けるためのアダプタの構成を概略的に示す斜視図である。
【図５】アダプタの搬送ユニットへの取付形態を説明するための断面図である。
【図６】搬送ユニットにおける各貫通穴の加工の様子を示す断面図である。
【図７】コイル列における各コイルの回転方向のずれの解消方法を説明するための図である。
【図８】図４のアダプタの第１の変形例の構成を概略的に示す斜視図である。
【図９】図４のアダプタの第２の変形例の構成を概略的に示す斜視図である。
【図１０】ボールねじ機構を利用する従来のトランスファモジュールの構成を概略的に示す透視斜視図である。
【図１１】磁気駆動機構を利用する従来のトランスファモジュールの構成を概略的に示す平面図である。
【図１２】リニアモータ機構を利用する従来の基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。
【図１３】図１２における搬送ユニットの内壁面へのシール溝やコイル取付用のねじ穴の加工の様子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図1は、本発明の実施の形態に係る搬送装置を備える基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。なお、図１では説明のために、後述の各搬送ユニット１１の蓋が除去された状態を示す。また、以下の図１乃至図９に関し、図中のＹ方向、Ｘ方向、Ｚ方向はそれぞれ後述のスライドボックス１７の移動方向、ウエハの搬送面におけるスライドボックス１７の移動方向と垂直な方向、後述のトランスファモジュール１２の高さ方向である。
【００２８】
図１において、基板処理システム１０は、複数の筐体状のチャンバからなる搬送ユニット１１が直列に連結されて構成されるトランスファモジュール１２（搬送装置）と、各搬送ユニット１１に接続される複数のプロセスモジュール１３と、トランスファモジュール１２の一端に接続された２つのロードロックモジュール１４とを備える。
【００２９】
搬送ユニット１１の各々では、２つのプロセスモジュール１３が当該搬送ユニット１１を挟んで相対するように配置される。各プロセスモジュール１３は内部が減圧され、該内部に収容したウエハＷにプラズマ処理、例えば、ドライエッチング処理や成膜処理を施す。
【００３０】
トランスファモジュール１２では、連結された各搬送ユニット１１の内部が互いに連通されて搬送空間Ｓが形成され、該搬送空間Ｓはトランスファモジュール１２が備える排気装置や圧力弁（いずれも図示しない）によって内部が大気圧よりも減圧される。具体的には、搬送空間Ｓの圧力は各プロセスモジュール１３の内部の圧力とほぼ同じに設定される。
【００３１】
トランスファモジュール１２は、各搬送ユニット１１の配列方向に沿って配置された一対のコイル列１５と、該コイル列１５と平行に配置された２つの給電線１６と、搬送空間Ｓに配置された直方体状のスライドボックス１７（搬送基台）とを有する。
【００３２】
各コイル列１５は各搬送ユニット１１の底部内側において２列且つ平行に配置された複数の矩形状のコイル１８によって構成される。各コイル１８にはトランスファモジュール１２の外部から電力が供給され、各コイル１８は電力の供給に応じて磁極を切り換えながら電磁力を発生する。各給電線１６は各搬送ユニット１１の底部内側に配置された管状体からなり、各給電線１６にはトランスファモジュール１２の外部から電力が供給される。
【００３３】
図２は、図１における搬送ユニットの内部のコイル列、給電線及びスライドボックスの位置関係を説明するための斜視図であり、図３は、図１における搬送ユニットの内部のコイル列、給電線及びスライドボックスの位置関係を説明するための断面図である。なお、図２において、説明を簡単にするために、後述の搬送アーム２１や搬送ユニット１１の側壁が省略され、スライドボックス１７を搬送ユニット１１の底部から離間させて示している。
【００３４】
図２及び図３において、スライドボックス１７は一対のコイル列１５に挟まれるように配置され、スライドボックス１７の両側面には各コイル列１５と対向するように複数の永久磁石１９が配置される。各コイル列１５及び各永久磁石１９はリニアモータ機構を構成し、各コイル１８が発生する電磁力により、スライドボックス１７を電磁駆動して各コイル列１５に沿って移動させる。スライドボックス１７は一対のコイル列１５に挟まれるため、コイル列１５の各々へ引きつけられ、両コイル列１５の中央に位置していずれのコイル列１５にも接触することがない。これにより、接触等に起因する金属粉等のパーティクルの発生を抑制することができ、スライドボックス１７によって搬送されるウエハＷがパーティクルによって汚染されるのを防止することができる。なお、スライドボックス１７はガイド（図示しない）に担持されるか、各搬送ユニット１１の側壁内側等に配置された磁石列（図示しない）によって浮上支持される。
【００３５】
スライドボックス１７は上部に旋回、伸縮自在の搬送アーム２１を有し、内部に搬送アーム２１を駆動し、且つ基板処理システム１０が有する制御部（図示しない）との通信を行うエレキユニット２２を有し、底部に受電トランス２０を有する。各給電線１６は受電トランス２０を介して非接触でエレキユニット２２へ電力を供給し、エレキユニット２２は制御部から受信した制御信号に基づいて搬送アーム２１の駆動を制御する。
【００３６】
トランスファモジュール１２では、スライドボックス１７の移動、及び搬送アーム２１の旋回、伸縮を組み合わせることにより、各プロセスモジュール１３へのウエハＷの搬出入を実現する。
【００３７】
図１に戻り、各ロードロックモジュール１４は、トランスファモジュール１２及び基板処理システム１０の外部とのウエハＷの搬出入を行う。各ロードロックモジュール１４の内部は減圧可能に構成され、基板処理システム１０の外部からウエハＷをトランスファモジュール１２へ搬入する際、ロードロックモジュール１４は、ウエハＷの容器、例えば、ＦＯＵＰからウエハＷを内部へ収容した後、当該内部を搬送空間Ｓと同じ圧力まで減圧してスライドボックス１７の搬送アーム２１へウエハＷを渡す。また、トランスファモジュール１２から基板処理システム１０の外部へウエハＷを搬出する際、ロードロックモジュール１４は、搬送アーム２１からウエハＷを内部へ受け取った後、当該内部を大気圧まで昇圧してＦＯＵＰへ渡す。
【００３８】
基板処理システム１０では、搬送ユニット１１を増設することによってトランスファモジュール１２を延伸することができる。具体的には、トランスファモジュール１２のロードロックモジュール１４が接続されている端部とは反対側の端部に、新たな搬送ユニット１１を連結し、さらに新たな搬送ユニット１１の内部を搬送空間Ｓと連通させることによってトランスファモジュール１２を延伸する。新たな搬送ユニット１１にも、他の搬送ユニット１１と同様に、底部内側において、複数の矩形状のコイル１８が２列且つ平行に配置されるとともに、２つの給電線１６が配置されるので、新たな搬送ユニット１１がトランスファモジュール１２に連結された際、当該新たな搬送ユニット１１の複数のコイル１８はトランスファモジュール１２の一対のコイル列１５を延伸し、当該新たな搬送ユニット１１の各給電線１６はトランスファモジュール１２の各給電線１６を延伸する。
【００３９】
したがって、基板処理システム１０では簡便にトランスファモジュール１２を延伸することができ、これに伴って搬送ユニット１１へ接続されるプロセスモジュール１３を増設することができる。また、トランスファモジュール１２から搬送ユニット１１を除去することにより、簡便にトランスファモジュール１２を短縮することができ、これに伴ってプロセスモジュール１３を削減することができる。すなわち、基板処理システム１０では容易にウエハＷの処理数を増減することができる。
【００４０】
従来のリニアモータ機構を利用するトランスファモジュールでは、コイルを搬送ユニットの底部内側に配置する場合、コイルと搬送ユニットの内壁面の間を封止する必要があり、当該内壁面へシール材を配置するためのシール溝を形成する必要がある。
【００４１】
本実施の形態に係る搬送装置としてのトランスファモジュール１２では、搬送ユニット１１の内壁面へシール溝を形成する必要を無くすために、コイル１８及び搬送ユニット１１の内壁面の間に介在するアダプタ２３（取付具）を設ける。アダプタ２３はコイル１８の１つ１つに対応して設けられ、コイル１８は対応するアダプタ２３へ取り付けられる。
【００４２】
図４は、コイルを取付けるためのアダプタの構成を概略的に示す斜視図であり、図５は、アダプタの搬送ユニットへの取付形態を説明するための断面図である。なお、説明を簡単にするために、図４では、コイル１８をアダプタ２３から離間させて示している。
【００４３】
図４及び図５において、アダプタ２３は、矩形平板状の基部２３ａと、基部２３ａから図中上方へ突出する壁状のストッパ２３ｂと、基部２３ａの略中央から図中下方へ突出する棒状のシャフト２３ｃ（突起部）とを有する。
【００４４】
基部２３ａの上面は、アダプタ２３へコイル１８が取り付けられた際、当該コイル１８と当接する当接面を構成し、当該当接面にはコイル１８と当接面の間を封止するシール材、例えば、Ｏリング（図示しない）を配置するためのシール溝２３ｄが形成され、さらにコイル１８へ電力を供給するための突起用の電気接点２３ｆが設けられる。ストッパ２３ｂは、アダプタ２３へコイル１８が取り付けられた際、当該コイル１８の側面に当接し、アダプタ２３に対するコイル１８の位置ずれを防止する。シャフト２３ｃの側面には雄ねじが形成され、長さ方向の略中央には当該シャフト２３ｃを囲むようにＯリング２３ｅ（封止材）が配置される。具体的には、シャフト２３ｃの円周方向に沿って形成されたＯリング溝へＯリング２３ｅを嵌め込むことによってシャフト２３ｃへＯリング２３ｅを配置する。
【００４５】
搬送ユニット１１には、配置されるコイル１８の１つ１つに対応して取付用の貫通穴２４が底部に形成される。各コイル１８を搬送ユニット１１の底部内側に配置する際、まず、コイル１８を対応するアダプタ２３へ取付け、その後、アダプタ２３のシャフト２３ｃを搬送ユニット１１の底部内側から対応する貫通穴２４へ挿嵌し、貫通穴２４から搬送ユニット１１の外部へ突出したシャフト２３ｃの一部にナット２５を螺合させてアダプタ２３を搬送ユニット１１へ密着固定させる。このとき、シャフト２３ｃのＯリング２３ｅは貫通穴２４の内面及びシャフト２３ｃの側面の間に介在するとともに、貫通穴２４の内面に圧接して貫通穴２４を経由する搬送ユニット１１の外部及び内部の連通を阻止する。すなわち、Ｏリング２３ｅは搬送ユニット１１の内部を外部から封止する。なお、Ｏリング２３ｅはシャフト２３ｃに形成されたＯリング溝へ嵌め込まれるが、貫通穴２４の内表面にもＯリング溝を設け、貫通穴２４へシャフト２３ｃが挿嵌された際にシャフト２３ｃのＯリング２３ｅを貫通穴２４の内表面のＯリング溝に嵌合させてもよい。また、シャフト２３ｃへＯリング溝を設けず、貫通穴２４の内表面にのみＯリング溝を設けてＯリング２３ｅを貫通穴２４の内表面のＯリング溝のみに嵌合させてもよい。
【００４６】
また、Ｏリング２３ｅはシャフト２３ｃを囲むため、Ｏリング２３ｅが貫通穴２４の内面から受ける反力は全方向からシャフト２３ｃへ作用し、シャフト２３ｃは貫通穴２４の中心に位置するように位置決めされて貫通穴２４の中心とシャフト２３ｃの中心が一致する。すなわち、シャフト２３ｃを貫通穴２４へ挿嵌し、さらにシャフト２３ｃへナット２５を螺合させるだけで、アダプタ２３の位置が決定される。
【００４７】
本実施の形態に係る搬送装置としてのトランスファモジュール１２によれば、搬送ユニット１１の各貫通穴２４の内面及び各シャフト２３ｃの側面の間にＯリング２３ｅが介在するので、搬送ユニット１１の内壁面及び各アダプタ２３の基部２３ａ間を封止する必要がなく、もって、搬送ユニット１１の内壁面にシール溝を形成する必要がない。また、シャフト２３ｃが挿嵌される貫通穴２４を形成するだけでアダプタ２３を搬送ユニット１１へ取付けることができるため、１つのアダプタ２３を取付けるために複数のねじ穴を搬送ユニット１１の内壁面に穿設する必要がない。その結果、図６に示すように、搬送ユニット１１の天井部１１ａと加工用ツール２８の干渉を考慮する必要を無くすことができ、各貫通穴２４の穿設位置の自由度、引いては各貫通穴２４によって位置決めされる各アダプタ２３に取付けされるコイル１８の配置の自由度を確保することができ、もって、各搬送ユニット１１において複数のコイル１８を均等に配置することができる。これにより、一対のコイル列１５の間に配置されるスライドボックス１７の円滑な移動を実現することができる。
【００４８】
上述したトランスファモジュール１２では、シャフト２３ｃを囲むＯリング２３ｅが搬送ユニット１１の内部を外部から封止するため、搬送ユニット１１の内壁面にシール溝を設けて該シール溝にＯリングを配置する場合に比して、Ｏリングの周長を短くすることができる。その結果、Ｏリングの切れや圧縮不良が発生する可能性を低減することができ、もって、搬送ユニット１１の内部の外部からの封止能力を向上することができる。
【００４９】
また、上述したトランスファモジュール１２では、シャフト２３ｃには雄ねじが形成され、貫通穴２４から突出したシャフト２３ｃの一部にナット２５が螺合されることによってアダプタ２３は搬送ユニット１１に密着固定されるので、アダプタ２３を固定するためのねじ穴等を搬送ユニット１１に別途穿設する必要が無く、搬送ユニット１１の天井部１１ａと加工用ツール２８の干渉を考慮する必要を確実に無くすことができる。
【００５０】
従来のリニアモータ機構を利用するトランスファモジュールでは、コイルが減圧環境である搬送空間に配置されるため、電磁力発生時に発生する熱を空気の対流等によって除去することができない。したがって、コイルの発熱量を抑制するためにコイルでは定格出力の数１０％の出力でしか電磁力を発生させておらず、スライドボックス１７の電磁駆動の効率が低いという問題がある。
【００５１】
上述したトランスファモジュール１２では、コイル１８を冷却すべくアダプタ２３に冷却機構を設ける。具体的には、アダプタ２３の基部２３ａの内部に冷媒流路２３ｇを形成し、シャフト２３ｃを軸方向に貫通する中空部２３ｈを形成し、該中空部２３ｈを貫通して冷媒流路２３ｇへ至る管状の冷媒供給路２６を配置する。冷媒供給路２６は冷媒流路２３ｇへ冷媒、例えば、冷水や冷気を循環供給してアダプタ２３を冷却し、引いてはコイル１８を冷却する。
【００５２】
これにより、コイル１８の電磁力発生時における発熱を考慮する必要が無くなり、コイル１８においてほぼ定格出力で電磁力を発生させることができ、スライドボックス１７の電磁駆動の効率を向上することができる。
【００５３】
また、アダプタ２３は、中空部２３ｈ及び基部２３ａを貫通して搬送ユニット１１の外部から電気接点２３ｆへ至る電力供給線２７を有する。これにより、電力供給線２７のための貫通穴を搬送ユニット１１に別途穿設する必要が無く、搬送ユニット１１の天井部１１ａと加工用ツール２８の干渉を考慮する必要をより確実に無くすことができる。
【００５４】
また、従来のリニアモータ機構を利用するトランスファモジュールでは、各コイルが搬送ユニットと別部品であるため、各コイル１８搬送ユニットへ取り付ける際にずれが生じやすい。例えば、図７（Ａ）に示すように、コイルの各々が各搬送ユニットの配列方向に対して回転方向に角度θだけずれた場合（破線で示す場合）、１つのコイルにおいて、当該コイルと搬送基台の永久磁石との距離が部位によって変わるため、永久磁石、引いては搬送基台へ作用する電磁駆動力が安定しない。また、１つのコイルにおけるずれ量Ｌ×θ（Ｌはコイルの配列方向の長さ）は、コイル列におけるコイルの個数分ほど積算されて搬送基台の移動に影響を与えるため、搬送基台が所望の方向に移動できないというおそれがある。
【００５５】
しかしながら、上述したトランスファモジュール１２では、各アダプタ２３が１つのシャフト２３ｃのみによって搬送ユニット１１に対して位置決めされるため、アダプタ２３はシャフト２３ｃを中心として回転自在であり、アダプタ２３、引いてはコイル１８を各搬送ユニット１１の配列方向に対して容易に回転させて回転方向のずれを解消することができる。例えば、各アダプタ２３を搬送ユニット１１へ取付けた後、図７（Ｂ）に示すように、ストレートな側面を有する治具２９の当該側面を各アダプタ２３に当接することにより、各アダプタ２３を回転させて回転方向のずれを解消することができる。その結果、スライドボックス１７へ作用する電磁駆動力を安定させることができるとともに、スライドボックス１７を所望の方向に確実に移動させることができる。
【００５６】
以上、本発明について、実施の形態を用いて説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではない。
【００５７】
図８に示すように、アダプタ２３には必ずしもストッパ２３ｂを設ける必要がない。この場合、アダプタ２３に対するコイル１８の位置決めの自由度が増すため、例えば、コイル１８が搬送ユニット１１の配列方向に対して回転方向にずれている場合、アダプタ２３を回転させることなく、コイル１８を回転させて回転方向のずれを解消してもよい。また、アダプタ２３を回転させ、さらにコイル１８をアダプタ２３に対して回転させて回転方向のずれを解消してもよい。
【００５８】
また、図９に示すように、アダプタ２３がシャフト２３ｃだけでなく他のシャフト２３ｉを備えていてもよい。但し、この場合、アダプタ２３の搬送ユニット１１の配列方向に対する回転方向の自由度を確保するために、他のシャフト２３ｉはアダプタ２３の位置決めに寄与しないことが好ましい。
【００５９】
なお、本実施の形態におけるトランスファモジュール１２のアダプタ２３によるコイル１８の取付構造は、トランスファモジュール１２が複数の搬送ユニット１１によって構成される場合だけでなく、１つの搬送ユニット１１によって構成される場合、すなわち、トランスファモジュールが延伸不可能な場合にも適用することができる。また、トランスファモジュール１２が直方体ではなく、異形を呈し、複数のプロセスモジュール１３がトランスファモジュール１２へ放射状に連結されるような場合にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６０】
Ｓ  搬送空間
Ｗ  ウエハ
１０  基板処理システム
１１  搬送ユニット
１２  トランスファモジュール
１５  コイル列
１７  スライドボックス
１８  コイル
１９  永久磁石
２１  搬送アーム
２３  アダプタ
２３ｃ  シャフト
２３ｅ  Ｏリング
２４  貫通穴
２５  ナット
２６  冷媒供給路
２７  電力供給線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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