(57)【要約】【課題】より均一な光強度を得る。【解決手段】ＬＥＤデバイス２２からの光線のうちの光軸からの角度が大きい光線は導光板２４の光入射面２５で反射され、そのうちの一部の光線(ｆ),(ｇ)は蛍光体ドット２３に入射される。そして、蛍光体ドット２３に含有された蛍光体微粒子が入射光線によって励起されて発光し、そのうちの光軸からの角度が小さい光線(ｈ),(ｉ)は導光板２４内に入射される。こうして、蛍光体ドット２３を発光点として利用することによって、発光点の数を略２倍にして導光板２４内への入射斑を減少させ、導光板２４の光入射面２５側に生ずる入射光強度のリップルが発生するリップル発生領域２８を減少させる。その結果、導光板２４の光入射面４側に生ずるデッドスペースを少なくすると共に、より均一な光強度を得ることができる。【選択図】図２
2013243052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板の一面上に搭載された複数の光源と、
上記基板の上記一面上における各光源の間に設けられると共に、蛍光体含有樹脂でなる複数の蛍光体ドットと、
光入射面を有すると共に、上記光入射面を上記基板の上記一面に対向させて配置された光学シートと
を備えたことを特徴とする光源モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光源モジュールにおいて、
上記基板は、帯状の基板であり、
上記複数の光源は、上記帯状の基板上に直線状に配列されており、
上記複数の蛍光体ドットは、上記帯状の基板上における各光源の間に設けられており、
上記光学シートは、上記光入射面が一端面であり、上記一端面に略直交する一側面が光出射面となる導光板である
ことを特徴とする光源モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の光源モジュールにおいて、
上記基板は、帯状の基板であり、
上記複数の光源は、上記帯状の基板上に直線状に配列されており、
上記複数の蛍光体ドットは、上記帯状の基板上における各光源の間に設けられており、
上記光源および上記蛍光体ドットが設けられた複数の上記帯状の基板は、平行に配列されて面光源を形成しており、
上記光学シートは、上記光入射面が一側面であり、上記一側面に対向する他側面が光出射面となる拡散板である
ことを特徴とする光源モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の光源モジュールにおいて、
上記基板は、上記複数の光源が一面上に直線状に配列された帯状の第１基板と、上記複数の蛍光体ドットが一面上に直線状に配列された上記第１基板とは異なる帯状の第２基板とが、平行に且つ交互に配列されてなり、
上記光学シートは、上記光入射面が一側面であり、上記一側面に対向する他側面が光出射面となる拡散板である
ことを特徴とする光源モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばＬＥＤ(Light Emitting Diode：発光ダイオード)等を光源として用いた光源モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、上述のような光源モジュールとして、特開２０１２‐９７９４号公報(特許文献１)に開示された発光装置を用いたものがある。この従来の発光装置においては、長尺状の矩形の基板上に、複数の発光部を島状に設けて構成されている。
【０００３】
上記発光部は、ＬＥＤチップと上記ＬＥＤチップを被覆する蛍光体含有樹脂を含んで構成されており、上記基板の長手方向に沿って一次元的に設けられている。また、隣り合う発光部の間の非発光部には白色樹脂が設けられ、上記発光部と上記非発光部とは交互に配列されている。
【０００４】
上記発光装置は、その光放射面が、ポリカーボネートやアクリルからなるシート状の導光板の一端面(光入射面)に対向するように配置されて、バックライトユニットを形成している。
【０００５】
図７は、上記従来の発光装置を用いたバックライトユニットの概念図である。帯状のプリント基板１上には、ＬＥＤデバイス２が所定の間隔で一次元的に配列されている。そして、プリント基板１は、その光放射面が導光板３の一端面でなる光入射面４に対向するように設置されている。尚、図７では、ＬＥＤチップを被覆する上記蛍光体含有樹脂や、上記非発光部に設けられた上記白色樹脂は省略している。
【０００６】
上記構成を有するバックライトユニットはエッジ型バックライトであり、ＬＥＤデバイス２から出射された光は、アクリル樹脂製の導光板３の光入射面４から導光板３中に取り込まれ、導光板３の内部における任意の場所で、一側面でなる光出射面５に対向する平面６に設けられた反射フィルムや反射ドットによって拡散反射されて、光出射面５から出射される。こうして、導光板３の光出射面５から出射された光は、液晶パネルや広告フィルムのバックライトとして使用される。
【０００７】
しかしながら、上記従来のエッジ型バックライトには、以下のような問題がある。
【０００８】
図８は、図７に示す従来のエッジ型バックライトの光出射面５側から見た側面図における部分拡大図である。図８において、ＬＥＤデバイス２からの光線のうち光軸からの角度が小さい光線(ａ),(ｂ),…は、導光板３内に取り込まれる。ところが、上記光軸からの角度が大きい光線(ｃ),…は、導光板３の光入射面４で反射される。その場合に、光入射面４からの入射光強度のプリント基板１の延在方向への分布にはリップルが生ずる。
【０００９】
このように、上記導光板３の光入射面４側には、入射光強度のリップルが発生するリップル発生領域７が生ずる。そのために、導光板３の光入射面４側には、出射光強度に斑があるためバックライトとして使用できないデッドスペースが生ずるという問題がある。
【００１０】
上述のような問題は、上記従来の発光装置を直下型バックライトに用いた場合も同様に生ずる。
【００１１】
図９は、上記従来の発光装置を用いた直下型バックライトの断面図である。図９において、帯状のプリント基板１１上には、ＬＥＤデバイス１２が所定の間隔で一次元的に配列されている。さらに、複数のプリント基板１１が平行に配列されて、ＬＥＤデバイス１２は二次的に配列されている。そして各プリント基板１１は、その光放射面がシート状の拡散板１３の一側面でなる光入射面１４に対向するように設置されている。
【００１２】
上記ＬＥＤデバイス１２から出射された光は、拡散板１３の光入射面１４から拡散板１３中に取り込まれ、拡散板１３内で拡散されて光入射面１４に対向する光出射面１５から出射される。こうして、拡散板１３の光出射面１５から出射された光は、液晶パネルのバックライトやシーリングライトや平面発光板として使用される。
【００１３】
上記従来の直下型バックライトの場合にも、図８に示す従来のエッジ型バックライトの場合と同様に、ＬＥＤデバイス１２からの光線のうち光軸からの角度が大きい光線の一部は拡散板１３の光入射面１４で反射される。したがって、光入射面１４からの入射光強度の平面分布にはリップルが生ずる。
【００１４】
このように、上記拡散板１３の光入射面１４側には、入射光強度のリップルが発生するリップル発生領域１６が生ずる。然も、光入射面１４と光出射面１５との間の距離が近いため、光入射面１４側での入射光強度のリップルは取りも直さず光出射面１５からの出射光の強度斑として現れる。そこで、拡散板１３の厚みを大きくして入射光を拡散し、出射光の強度斑を少しでも減少させる必要がある。
【００１５】
すなわち、図９に示す従来の直下型バックライトにおいては、出射光の強度斑を減少させるために、本来ならば不必要な厚み方向へのリップル発生領域１６分のデッドスペースが生ずるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０１２‐９７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
そこで、この発明の課題は、より均一な光強度が得られる光源モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するため、この発明の光源モジュールは、
基板と、
上記基板の一面上に搭載された複数の光源と、
上記基板の上記一面上における各光源の間に設けられると共に、蛍光体含有樹脂でなる複数の蛍光体ドットと、
光入射面を有すると共に、上記光入射面を上記基板の上記一面に対向させて配置された光学シートと
を備えたことを特徴としている。
【００１９】
上記構成によれば、基板の一面上に搭載された複数の光源から出射された光の一部は、上記基板の上記一面に対向する光入射面を有する光学シート内に入射される。さらに、上記複数の光源から出射された光の他の一部は、上記光学シートの上記光入射面で反射される。こうして、上記光学シートの上記光入射面で反射された光の一部は、上記基板の上記一面上に設けられた複数の蛍光体ドットに入射されて、上記蛍光体ドットに含有された蛍光体を発光させる。
【００２０】
したがって、上記基板上に設けられた上記蛍光体ドットを発光点として利用することができ、発光点の数を本来の上記光源による発光点の数よりも大幅に増やすことができる。そのため、上記光学シート内への入射斑を減少させることができ、上記光学シートへの入射光強度の分布に生ずるリップルを大幅に減少させることができる。
【００２１】
すなわち、上記光学シートの光入射面側に生ずる、出射光強度に斑があるため使用できないデッドスペースを少なくできると共に、より均一な光強度を得ることができるのである。
【００２２】
さらに、発光点の数を上記光源の数よりも大幅に増やすことができるので、上記基板上に搭載される上記光源の数を減らすことが可能になる。
【００２３】
さらに、上記蛍光体ドットに含有された蛍光体は、上記蛍光体ドットに入射された光の波長を他の波長に変換することができる。したがって、上記蛍光体によって、上記光源からの光の色を補正することができる。
【００２４】
また、１実施の形態の光源モジュールでは、
上記基板は、帯状の基板であり、
上記複数の光源は、上記帯状の基板上に直線状に配列されており、
上記複数の蛍光体ドットは、上記帯状の基板上における各光源の間に設けられており、
上記光学シートは、上記光入射面が一端面であり、上記一端面に略直交する一側面が光出射面となる導光板である。
【００２５】
この実施の形態によれば、導光板への入射光強度の分布に生ずるリップルを大幅に減少させることができ、上記導光板の光入射面側に生ずるデッドスペースをより少なくすると共に、より均一な光強度が得られるエッジ型の光源モジュールを提供することができる。
【００２６】
また、１実施の形態の光源モジュールでは、
上記基板は、帯状の基板であり、
上記複数の光源は、上記帯状の基板上に直線状に配列されており、
上記複数の蛍光体ドットは、上記帯状の基板上における各光源の間に設けられており、
上記光源および上記蛍光体ドットが設けられた複数の上記帯状の基板は、平行に配列されて面光源を形成しており、
上記光学シートは、上記光入射面が一側面であり、上記一側面に対向する他側面が光出射面となる拡散板である。
【００２７】
この実施の形態によれば、拡散板への入射光強度の分布に生ずるリップルを大幅に減少させることができ、上記拡散板の光入射面側に生ずるデッドスペースをより少なくすると共に、より均一な光強度が得られる直下型の光源モジュールを提供することができる。
【００２８】
さらに、上記拡散板の光入射面側に生ずるデッドスペースをより少なくできるため、その分だけ本直下型の光源モジュールの厚みを薄くすることができる。したがって、本直下型の光源モジュールを用いる装置の厚みも薄く形成することができる。
【００２９】
また、１実施の形態の光源モジュールでは、
上記基板は、上記複数の光源が一面上に直線状に配列された帯状の第１基板と、上記複数の蛍光体ドットが一面上に直線状に配列された上記第１基板とは異なる帯状の第２基板とが、平行に且つ交互に配列されてなり、
上記光学シートは、上記光入射面が一側面であり、上記一側面に対向する他側面が光出射面となる拡散板である。
【００３０】
この実施の形態によれば、拡散板への入射光強度の分布に生ずるリップルを大幅に減少させることができ、上記拡散板の光入射面側に生ずるデッドスペースをより少なくすると共に、より均一な光強度が得られる直下型の光源モジュールを提供することができる。
【００３１】
さらに、上記拡散板の光入射面側に生ずるデッドスペースをより少なくできるため、その分だけ本直下型の光源モジュールの厚みを薄くすることができる。したがって、本直下型の光源モジュールを用いる装置の厚みも薄く形成することができる。
【００３２】
その際に、上記光源が設けられた上記帯状の第１基板と、上記蛍光体ドットが設けられた上記帯状の第２基板とは、夫々の専用の工程で形成することができる。したがって、上記光源と上記蛍光体ドットとが設けられた上記帯状の基板を形成する場合に比べて、各基板の形成が容易になる。
【発明の効果】
【００３３】
以上より明らかなように、この発明の光源モジュールは、複数の光源から出射されて光学シートの光入射面で反射された光の一部を、上記基板上に設けられた複数の蛍光体ドットに入射させて、上記蛍光体ドットに含有された蛍光体を発光させるので、上記基板上に設けられた上記蛍光体ドットを発光点として利用することができ、発光点の数を本来の上記光源による発光点の数よりも大幅に増やすことができる。したがって、上記光学シート内への光入射斑を減少させることができ、上記光学シートへの入射光強度の分布に生ずるリップルを大幅に減少させることができる。
【００３４】
すなわち、この発明によれば、上記光学シートの光入射面側に生ずるデッドスペースを少なくすることができると共に、より均一な光強度が得られる光源モジュールを提供することができるのである。
【００３５】
さらに、発光点の数を上記光源の数よりも大幅に増やすことができるので、上記基板上に搭載される上記光源の数を減らすことが可能になる。
【００３６】
さらに、上記蛍光体ドットに含有された蛍光体は、上記蛍光体ドットに入射された光の波長を他の波長に変換することができる。したがって、上記蛍光体によって、上記光源からの光の色を補正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】この発明の光源モジュールとしてのエッジ型バックライトの概念図である。
【図２】図１に示すエッジ型バックライトの側面拡大図である。
【図３】この発明の光源モジュールとしての直下型バックライトを用いた液晶表示装置の斜視図である。
【図４】図３におけるＡ‐Ａ'矢視断面図である。
【図５】図４における直下型バックライトの断面拡大図である。
【図６】ＬＥＤバーがバックライト台座上に平行に配列された状態を示す図である。
【図７】従来の発光装置を用いたエッジ型バックライトの概念図である。
【図８】図７に示す従来のエッジ型バックライトの側面拡大図である。
【図９】従来の直下型バックライトの断面拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３９】
・第１実施の形態
図１は、第１実施の形態の光源モジュールの一例としてのエッジ型バックライトにおける概念図である。
【００４０】
図１において、上記基板の一例としての帯状のプリント基板２１上には、複数のＬＥＤデバイス２２が所定の間隔で一次元的に配列されている。尚、ＬＥＤデバイス２２は、ＬＥＤ素子を蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂で被覆して構成してもよい。また、プリント基板２１における各ＬＥＤデバイス２２の間には、点状の蛍光体含有樹脂である蛍光体ドット２３が印刷されて配置されている。上記構成を有するプリント基板２１は、その光放射面が導光板２４の一端面でなる光入射面２５に対向して設置されている。尚、導光板２４は、アクリル,ポリカーボネイト,ガラス等の透明体によって構成されている。
【００４１】
上記構成を有するエッジ型バックライトにおいて、ＬＥＤデバイス２２から出射された光は、導光板２４の光入射面２５から導光板２４中に入射され、導光板２４の内部における任意の場所で、一側面でなる光出射面２６に対向する平面２７に設けられた反射フィルムや反射ドットによって拡散反射されて、光出射面２６から出射される。
【００４２】
上記蛍光体ドット２３は、蛍光体微粒子を透光性のシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を、プリント基板２１上に印刷することによって形成されている。尚、この発明においては上記蛍光体含有樹脂の印刷方法について特に限定するものではなく、ドットプリンターによる印刷やスクリーン印刷による印刷方法が適用できる。但し、何れの印刷方法の場合にも、シート状のプリント基板に対して、複数の蛍光体ドット２３をマトリクス状に形成した後、一方向に配列された各蛍光体ドット２３間にＬＥＤデバイス２２をダイボンド等によって搭載する。そして、ワイヤボンディングを行った後、上記一方向に沿って分割して帯状のプリント基板２１が得られる。
【００４３】
図２は、図１に示すエッジ型バックライトの光出射面２６側から見た側面図における部分拡大図である。図２において、ＬＥＤデバイス２２からの光線のうち光軸からの角度が小さい光線(ｄ),(ｅ),…は、導光板２４内に入射される。ところが、上記光軸からの角度が大きい光線(ｆ),(ｇ),…は、導光板２４の光入射面２５で反射される。
【００４４】
第１実施の形態においては、一次元的に配列されている各ＬＥＤデバイス２２の間に点状の蛍光体ドット２３が配置されている。そのため、導光板２４の光入射面２５で反射された光線のうちの一部の光線(ｆ),(ｇ)は、蛍光体ドット２３に入射される。その場合、蛍光体ドット２３に含有されている蛍光体微粒子は、入射された光線によって励起されて発光する。そして、蛍光体微粒子の励起によって発光した蛍光体ドット２３からの光線のうち光軸からの角度が小さい光線(ｈ),(ｉ)は、破線の矢印で示すように光入射面２５から導光板２４内に入射される。
【００４５】
すなわち、第１実施の形態においては、通常は迷光となるような上記導光板２４の光入射面２５で反射された光線(ｆ),(ｇ)によって、各ＬＥＤデバイス２２の間に配置された蛍光体ドット２３を発光させて、導光板２４内に入射させることができる。したがって、プリント基板２１上に設けられた蛍光体ドット２３を発光点として利用することができ、本来のＬＥＤデバイス２２による発光点の略２倍の数の発光点を有することになる。
【００４６】
そのため、上記ＬＥＤデバイス２２の発光斑や導光板２４内への入射斑を減少させることができ、導光板２４への入射光強度の分布に生ずるリップルを大幅に減少させることができる。
【００４７】
このように、上記導光板２４の光入射面２５側に生ずる入射光強度のリップルが発生するリップル発生領域２８を、減少させることができる。そのために、導光板２４の光入射面４側に生ずる、出射光強度に斑があるためバックライトとして使用できないデッドスペースを、少なくすることができるのである。
【００４８】
すなわち、第１実施の形態によれば、より均一な光強度が得られる光源モジュールを提供することができるのである。
【００４９】
さらには、上記プリント基板２１上に設けられた発光点の数を本来のＬＥＤデバイス２２による発光点の略２倍にすることができるため、プリント基板２１上に形成されるＬＥＤデバイス２２数を減らすことが可能になる。
【００５０】
尚、上記第１実施の形態においては、上記構成を有する光源モジュールをバックライトに使用する場合を例に説明している。しかしながら、この発明はバックライト用に限定するものではなく、平面発光板等にも使用することができる。
【００５１】
・第２実施の形態
図３は、光源モジュールの他の例としての直下型バックライトが用いられた液晶表示装置における斜視図である。また、図４は、図３におけるＡ‐Ａ'矢視断面図である。
【００５２】
図３および図４において、本直下型バックライトは、複数のＬＥＤバー３１が平行に敷設されたバックライト台座３２と、拡散板３３を含む光学シート３４とを、この順に積層して構成されている。この直下型バックライトには、液晶パネル３５が積層されて、液晶パネル３５のバックライトとして機能する。尚、個々のＬＥＤバー３１は、上記第１実施の形態におけるＬＥＤデバイス２２および蛍光体ドット２３が形成されたプリント基板２１と同じ構成を有している。
【００５３】
図５は、第２実施の形態における直下型バックライトの断面図である。図５において、上記基板の一例としての帯状のプリント基板３６上には、複数のＬＥＤデバイス３７が所定の間隔で一次元的に配列されている。尚、ＬＥＤデバイス３７は、ＬＥＤ素子を蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂で被覆して構成してもよい。また、プリント基板３６における各ＬＥＤデバイス３７の間には、点状の蛍光体含有樹脂である蛍光体ドット３８が印刷されて配置されている。こうして、ＬＥＤバー３１が構成されている。
【００５４】
上記構成を有する複数のＬＥＤバー３１は、図６に示すように、バックライト台座３２上に平行に配列されて敷設されて、面光源を形成している。そして、バックライト台座３２は、複数のプリント基板３６の光放射面が拡散板３３の一側面でなる光入射面３９に対向するように設置されている。
【００５５】
上記ＬＥＤデバイス３７から出射された光は、拡散板３３の光入射面３９から拡散板３３内に入射され、拡散板３３内で拡散されて、光入射面３９に対向する光出射面４０から液晶パネル３５に向けて出射される。
【００５６】
上記蛍光体ドット３８は、上記第１実施の形態の場合と同様に、蛍光体微粒子を透光性のシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を、プリント基板３６上に、例えばドットプリンターによる印刷やスクリーン印刷による印刷方法によって形成されている。但し、何れの印刷方法の場合にも、シート状のプリント基板に対して、複数の蛍光体ドット３８をマトリクス状に形成した後、一方向に配列された各蛍光体ドット３８間にＬＥＤデバイス３７をダイボンド等によって搭載する。そして、ワイヤボンディングを行った後、上記一方向に沿って分割して帯状のプリント基板３６が得られる。
【００５７】
上記ＬＥＤデバイス３７から出射された光線のうち光軸からの角度が小さい光線(ｊ)，(ｋ),…は、拡散板３３内に入射される。しかしながら、上記光軸からの角度が大きい光線(ｌ),(ｍ),…は、拡散板３３の入射面３９で反射される。
【００５８】
第２実施の形態においては、上記一方向に配列されている各ＬＥＤデバイス３７の間に点状の蛍光体ドット３８が配置されている。そのために、拡散板３３の光入射面３９で反射された光線のうちの一部の光線(ｌ),(ｍ)は、蛍光体ドット３８に入射される。その場合、蛍光体ドット３８に含有されている蛍光体微粒子は、入射された光線によって励起されて発光する。そして、蛍光体微粒子の励起によって発光した蛍光体ドット３８からの光線のうち光軸からの角度が小さい光線(ｎ),(ｏ)は、破線の矢印で示すように光入射面３９から拡散板３３内に入射される。
【００５９】
すなわち、第２実施の形態においては、通常は迷光となるような拡散板３３の入射面３９で反射された光線(ｌ),(ｍ)によって、各ＬＥＤデバイス３７の間に配置された蛍光体ドット３８を発光させて、拡散板３３内に入射させることができる。したがって、プリント基板３６上に設けられた蛍光体ドット３８を、発光点として利用することができ、本来のＬＥＤデバイス３７による発光点の略２倍の数の発光点を有することになる。
【００６０】
そのため、上記ＬＥＤデバイス３７の発光斑や拡散板３３内への入射斑を減少させることができ、拡散板３３への入射光強度の分布に生ずるリップルを大幅に減少させることができる。
【００６１】
このように、上記拡散板３３の光入射面３９側に生ずる入射光強度のリップルが発生するリップル発生領域４１を、減少させることができる。そのため、拡散板３３の光入射面３９側に生ずる、出射光強度に斑があるためバックライトとして使用できないデッドスペースを、少なくすることができるのである。
【００６２】
すなわち、第２実施の形態によれば、より均一な光強度が得られる光源モジュールを提供することができるのである。
【００６３】
また、上記拡散板３３の光入射面３９側に生ずるデッドスペースをより少なくすることができるため、その分だけ拡散板３３の厚み(つまり、直下型バックライトの厚み)を薄くすることができる。したがって、直下型バックライトを用いる液晶表示装置等の装置の厚みも薄く形成することができるのである。
【００６４】
さらには、上記プリント基板３６上に設けられた発光点の数を本来のＬＥＤデバイス３７による発光点の略２倍にすることができるため、バックライト台座３２上に配列されるＬＥＤデバイス３７の数を、減らすことが可能になる。
【００６５】
さらに、複数の上記帯状のプリント基板３６(ＬＥＤバー３１)を平行に配列して面光源を形成するので、上記面光源の形成が容易であると共に、プリント基板３６を上記第１実施の形態におけるプリント基板２１としても用いることができる。
【００６６】
尚、上記第２実施の形態においては、ＬＥＤデバイス３７が所定の間隔で一次元的に配列された帯状のプリント基板３６における各ＬＥＤデバイス３７の間に、蛍光体ドット３８が配置されたＬＥＤバー３１を、バックライト台座３２上に平行に配列して、面光源を形成している。しかしながら、この発明はこれに限定されるものではなく、ＬＥＤデバイスが所定の間隔で一次元的に配列された帯状の第１プリント基板と、蛍光体ドットが上記所定の間隔で一次元的に配置された帯状の第２プリント基板とを、バックライト台座上に平行に配列して、矩形に配置された４個の上記ＬＥＤデバイスの略中央に上記蛍光体ドットが位置するように面光源を形成してもよい。
【００６７】
この場合には、上記ＬＥＤデバイスが搭載された帯状の第１プリント基板と、蛍光体ドットが形成された帯状の第２プリント基板とを、夫々の専用の工程で形成することができる。したがって、ＬＥＤデバイス３７と蛍光体ドット３８とが設けられた帯状のプリント基板３６を形成する場合に比べて、各基板の形成が容易になる。
【００６８】
また、上記第２実施の形態においては、上記構成を有する光源モジュールをバックライトに使用する場合を例に説明している。しかしながら、この発明はバックライト用に限定するものではなく、シーリングライトや平面発光板等にも使用することができる。
【００６９】
ところで、上記第１実施の形態および上記第２実施の形態において、プリント基板２１およびプリント基板３６上に印刷されている蛍光体ドット２３,３８に含有されている蛍光体は、ＬＥＤデバイス２２,３７からの光の波長を他の波長の光に変換できる。そのため、上記各実施の形態における擬似的な点光源としての機能の他に、ＬＥＤデバイス２２,３７からの光の色を補正する機能をも有する。したがって、例えば、青色ＬＥＤを黄色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂で被覆してなる疑似白色ＬＥＤをＬＥＤデバイス２２,３７として用い、赤色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を蛍光体ドット２３,３８として用いることによって、ＬＥＤデバイス２２,３７の赤色成分を蛍光体ドット２３,３８で補償することができる。
【００７０】
その他、青色ＬＥＤを赤色および緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂で被覆したＬＥＤデバイス２２,３７を用い、黄色あるいは黄緑色蛍光体を含有する蛍光体ドット２３,３８を用いることによって、４色カラーフィルターを使用した液晶ディスプレイの場合におけるＬＥＤデバイス２２,３７の黄色成分を補償することができる。
【００７１】
ここで、上記ＬＥＤデバイス２２,３７からの光の色と蛍光体ドット２３,３８中の蛍光体の色との組合せは上述した組合せに限定されるものではなく、目的に応じて適宜選択した色を組合せればよい。
【００７２】
尚、上記各実施の形態においては、上記光源としてＬＥＤデバイス２２,３７を用いているが、蛍光体の励起光を出射できればこれに限るものではない。
【符号の説明】
【００７３】
２１,３６…プリント基板、
２２,３７…ＬＥＤデバイス、
２３,３８…蛍光体ドット、
２４…導光板、
２５,３９…光入射面、
２６,４０…光出射面、
２８,４１…リップル発生領域、
３１…ＬＥＤバー、
３２…バックライト台座、
３３…拡散板、
３４…光学シート、
３５…液晶パネル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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