(57)【要約】【課題】ウェーハの裏面側から加工を施した後、ウェーハの表面に貼着された保護テープを容易に剥離する。【解決手段】保護テープ１は、ウェーハＷの直径に対応した直径を有するシート１０と、シート１０のうちウェーハＷの外周部に対面する位置にのみ敷設されたリング状の粘着層１１と、リング状の粘着層１１にウェーハＷの外周部Ｗｂを対面させた際、ウェーハＷの外周部Ｗｂからはみ出すようにシート１０の外周１０ａ側に突出して形成された剥離用の耳部１２と、を備えているため、ウェーハＷの表面Ｗ１に保護テープ１が貼着された状態から、耳部１２を掴持して引き剥がすことにより、ウェーハＷの表面Ｗ１から保護テープ１を容易に剥離することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを保護する保護テープであって、
ウェーハの直径に対応した直径を有するシートと、
該シートのうち該ウェーハの外周部に対面する位置にのみ敷設されたリング状の粘着層と、
該リング状の粘着層に該ウェーハの外周部を対面させた際、該ウェーハの外周部からはみ出すように該シートの外周側に突出して形成された剥離用の耳部と、を備えた保護テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハを裏面側から加工する際に、ウェーハの表面を保護する保護テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚さに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコンなどの各種電気機器に利用される。
【０００３】
ウェーハを研削する研削装置は、ウェーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウェーハを研削する研削砥石が環状に固着された研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削手段を保持手段に接近および離反させる研削送り手段と、から少なくとも構成されており、回転する研削砥石が保持手段に保持されたウェーハに接触し、研削送り手段によってウェーハが押圧されることにより、ウェーハを所定の厚みに仕上げることができる。
【０００４】
このようにしてウェーハの裏面を研削する際には、ウェーハの表面を保護するために、保護テープをウェーハの表面に貼着している。
【０００５】
ところが、研削終了後にウェーハの表面から保護テープを剥離する際に、粘着層の一部がデバイスの表面に残存することがあるため、デバイスに形成されたバンプ、ボンディングパッド等を汚染して接触不良を招いたり、ＣＣＤ等の撮像素子の撮像機能を低下させたりすることがある。また、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）にあっては，保護テープを剥離する際にマイクロマシンが破損してしまうという問題がある。
【０００６】
そこで、ウェーハの外周余剰領域に対面する領域のみに粘着層を有し、ウェーハのデバイス領域に対面する領域には粘着層を有しない保護テープが提案されている（下記の特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１９６４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、ウェーハと保護テープとは、略同じ大きさに形成されているため、ウェーハの裏面に研削加工等の加工を施した後、ウェーハの表面から保護テープを剥離しようとしても、ウェーハの周縁と保護テープの周縁とが一致した状態となっているため、ウェーハの表面から保護テープを剥離するのが容易でないという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、ウェーハを裏面側から加工した後、ウェーハの表面に貼着された保護テープを容易に剥離することができるようにすることに発明の解決すべき課題を有している。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ウェーハを保護する保護テープであって、ウェーハの直径に対応した直径を有するシートと、該シートのうち該ウェーハの外周部に対面する位置にのみ敷設されたリング状の粘着層と、該リング状の粘着層に該ウェーハの外周部を対面させた際、該ウェーハの外周部からはみ出すようにシートの外周側に突出して形成された剥離用の耳部と、を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る保護テープは、ウェーハの直径に対応した直径を有するシートと、シートのうちウェーハの外周部に対面する位置にのみ敷設されたリング状の粘着層と、リング状の粘着層にウェーハの外周部を対面させた際、ウェーハの外周部からはみ出すようにシートの外周側に突出して形成された剥離用の耳部とを備えることにより、ウェーハの表面に保護テープが貼着された状態から、耳部を掴持して保護テープを剥離することができるため、保護テープの剥離が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】保護テープの構成を示す分解斜視図である。
【図２】保護テープを示す斜視図である。
【図３】ウェーハに保護テープを貼着する状態を示す斜視図である。
【図４】保護テープからシートを剥離する状態を示す斜視図である。
【図５】表面に保護テープが貼着されたウェーハの裏面を研削する状態を示す斜視図である。
【図６】研削後のウェーハから保護テープを剥離する状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示す保護テープ１は、円形のシート１０と、シート１０の外周１０ａに沿って敷設されたリング状の粘着層１１と、シート１０の外周１０ａからはみ出して形成された剥離用の耳部１２と、を備えている。シート１０と粘着層１１とは外径が等しく、シート１０の外周１０ａと粘着層１１の外周とが一致した状態で、粘着層１１がシート１０に貼着されている。ここで、粘着層１１が貼着されている側の面を表面１ａ、粘着層１１が貼着されていない側の面を裏面１ｂとする。
【００１４】
図１に示す耳部１２は、シート１０の外周１０ａから外周方向に突出して形成されている。耳部１２がこのように形成されることにより、耳部１２のみを掴持することが可能となる。なお、耳部１２は円形に形成されているが、シート１０の外周１０ａから外側に突出して形成されていればよく、その形状は、特に円形に限定されるものではない。
【００１５】
図１に示す剥離シート２は、保護テープ１よりも面積が大きく形成されており、剥離シート２の一方の面には、保護テープ１を構成する粘着層１１よりも粘着力が弱い弱粘着層２０が敷設されている。この弱粘着層２０に保護テープ１の裏面１ｂを貼着することにより、図２に示すように、剥離シート２と保護テープ１とが一体となった保護部材３が形成される。
【００１６】
次に、図３に示すように、保護部材３を裏返し、保護部材３を構成する保護テープ１の粘着層１１を、ウェーハＷの表面Ｗ１に対面させる。図３に示すウェーハＷの表面Ｗ１は、デバイスＤが形成されたデバイス領域Ｗａが、デバイスＤが形成されていない外周部Ｗｂによって囲繞されて構成されている。デバイス領域Ｗａには、分割予定ラインＬによって区画されて複数のデバイスＤが形成されている。表面Ｗ１の裏側の面である裏面Ｗ２には、デバイスが形成されておらず、裏面Ｗ２を研削することにより、ウェーハＷを所定の厚さに形成することができる。
【００１７】
保護部材３を構成する円形のシート１０の直径は、ウェーハＷの直径に対応している。すなわち、シート１０の直径は、ウェーハＷの直径と等しいか、又はウェーハＷの直径よりわずかに大きく形成されている。また、図１に示したリング状の粘着層１１の幅は、図３に示すウェーハＷの外周部Ｗｂの幅と等しいか又は外周部Ｗｂの幅よりわずかに小さく形成されている。
【００１８】
図３に示すように、ウェーハＷの表面Ｗ１の外周部Ｗｂと保護部材３の粘着層１１とを位置合わせして対面させ、外周部Ｗｂに図２に示した粘着層１１を貼着する。そうすると、デバイス領域Ｗａに粘着層１１が接触しない状態で、ウェーハＷと保護部材３とが一体となる。また、耳部１２がウェーハＷの外周部Ｗｂから外側にはみ出すため、耳部１２を掴持することが可能となる。
【００１９】
こうして保護テープ１がウェーハＷの表面Ｗ１に貼着された後、図４に示すように、保護部材３を構成する剥離シート２を上方に引き上げる。そうすると、剥離シート２の弱粘着層２０は、保護テープ１の粘着層１１よりも粘着力が低いため、剥離シート２のみが剥離され、粘着層１１は、ウェーハＷの表面Ｗ１の外周部Ｗｂに貼着されたままの状態となる。
【００２０】
保護テープ１からシート１０を剥離した後、ウェーハＷの加工を行う。例えば、ウェーハＷの裏面Ｗ２を研削加工する場合には、図５に示すように、保護テープ１側を研削装置に備えた保持テーブル４において保持する。保持テーブル４の上方には、研削手段５が配設されており、研削手段５は、回転軸５０の下端にマウント５１を介して研削ホイール５２が装着され、研削ホイール５２の下部に環状に研削砥石５３が固着されて構成されている。
【００２１】
保持テーブル４が例えば３００ＲＰＭの回転速度で矢印Ａ方向に回転し、研削ホイール５２が例えば６０００ＲＰＭの回転速度で矢印Ｂ方向に回転するとともに研削手段５が例えば１μｍ／ｓの研削送り速度で下方に送られると、回転する研削砥石５３がウェーハＷの裏面Ｗ２を研削する。そして、ウェーハＷが所定の厚さに研削された時点で、研削手段５が上昇して研削を終了する。
【００２２】
ウェーハＷの裏面Ｗ２の研削終了後、図６に示すように、ウェーハＷの表面Ｗ１から保護テープ１を剥離する。具体的には、保護テープ１側を上向きにし、ウェーハＷの外周部Ｗｂからはみ出している耳部１２を掴持し、上方に引き上げる。そうすると、保護テープ１の粘着層１１がウェーハＷの外周部Ｗｂから引き剥がされ、ウェーハＷの表面Ｗ１から保護テープ１を容易に剥離することができる。
【００２３】
保護テープ１を構成するリング状の粘着層１１は、ウェーハＷの表面Ｗ１の外周部Ｗｂにのみ貼着され、デバイス領域Ｗａには貼着されていなかったため、保護テープ１の剥離後にデバイス領域Ｗａに粘着剤が残存することはない。したがって、粘着剤によってデバイスＤが悪影響を受けることはない。
【００２４】
例えば、デバイスＤがバンプやボンディングパッドといった突起状の電極を備えている場合であっても、バンプやボンディングパッドの汚染による接触不良が生じることがない。また、デバイスＤがＣＣＤ等の撮像素子である場合は、撮像精度を低下させることがない。さらに、デバイスＤがＭＥＭＳである場合は、保護部材３の剥離時にマイクロマシンが破損するのを防止することができる。
【００２５】
なお、表面Ｗ１に保護部材３を貼着した状態で行う加工としては、研削加工のほかに、例えば、分割予定ラインＬに沿ってウェーハＷの表面にレーザ光を集光してアブレーション溝を形成するアブレーション加工、分割予定ラインＬに沿ってウェーハＷの内部にレーザ光を集光して改質層を形成する内部加工がある。
【符号の説明】
【００２６】
１：保護テープ
１ａ：表面  １ｂ：裏面
２：剥離シート  ２０：弱粘着層
３：保護部材
４：保持テーブル
５：研削手段  ５０：回転軸  ５１：マウント  ５２：研削ホイール  ５３：研削砥石
１０：シート  １０ａ：外周
１１：粘着層
１２：耳部
Ｗ：ウェーハ
Ｗ１：表面  Ｌ：分割予定ライン  Ｄ：デバイス
Ｗａ：デバイス領域  Ｗｂ：外周部
Ｗ２：裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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