(57)【要約】【課題】ＬＥＤ光源の表面に第２の色変換材料を含む突起部を配置し、ＬＥＤ光源の形状を問わず、ＬＥＤ光源の表面から射出される光の発光色を調整可能にする。【解決手段】ＬＥＤ光源１１０−１は、配線基板２の実装面２−１に実装されたＬＥＤチップ１と、第１の色変換材料４ｂを含有する硬化性の透明樹脂４ａからなり、ＬＥＤチップ１を封止する封止部４と、第２の色変換材料５ｂを含有する硬化性の透明樹脂５ａからなり、封止部の表面４−１に形成され複数の突起部５とを備えている。ＬＥＤ光源１１０−１は、封止樹脂の表面４−１に第２の色変換材料５ｂを含む突起部５を配置したので、ＬＥＤ光源の形状を問わず、ＬＥＤ光源から射出される光の発光色を調整する事ができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部材の実装面に実装されたＬＥＤチップと、
第１の色変換材料を含有する硬化性の樹脂材料からなり、前記ＬＥＤチップを封止する封止部と、
第２の色変換材料を含有する硬化性の樹脂材料からなり、前記封止部の表面に形成され複数の突起部と
を備えたことを特徴とするＬＥＤ光源。
【請求項２】
前記複数の突起部の少なくとも２つは、
前記第２の色変換材料の含有濃度が異なることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ光源。
【請求項３】
前記複数の突起部は、
前記封止部の表面の所定の基準位置から離れるに従って、次第に配置密度が減少するように配置されたことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のＬＥＤ光源。
【請求項４】
前記複数の突起部は、
略粒形状をなすことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ光源。
【請求項５】
前記複数の突起部は、
異なる大きさの前記粒形状が混在することを特徴とする請求項４記載のＬＥＤ光源。
【請求項６】
前記複数の突起部は、
いずれも周形状をなすと共に順次隣接して配置され、前記実装部材の前記実装面の法線方向から前記ＬＥＤチップをみたときに、隣接するどうしの一方の前記突起部が他方の前記突起部の周の内部に配置されて、全体で入れ子状をなすことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ光源。
【請求項７】
実装部材の実装面に実装されたＬＥＤチップを、第１の色変換材料を含有する硬化性の樹脂材料で封止する封止工程と、
第２の色変換材料を含有する硬化性の樹脂材料で、前記封止部の表面に複数の突起部を形成する突起部形成工程と
を備えたことを特徴とするＬＥＤ光源の製造方法。
【請求項８】
前記ＬＥＤ光源の製造方法は、
前記封止工程の後に、前記第１の色変換材料を含有する硬化性の前記樹脂材料で封止されたＬＥＤチップの発光光であって、前記樹脂材料を透過した発光光の発光色を測定する発光色測定工程を備え、
前記突起部形成工程は、
前記発光色測定工程の前記発光色の測定結果に基づき、前記封止部の表面に前記複数の突起部を形成することを特徴とする請求項７記載のＬＥＤ光源の製造方法。
【請求項９】
前記突起部形成工程は、
円筒形状の一方の端面に円周形状の複数の溝が形成された転写部品を用いることにより、前記複数の溝に前記第２の色変換材料を含有する硬化前の前記樹脂材料を付着させ、付着させた前記樹脂材料を前記封止部の表面に転写することを特徴とする請求項８または９のいずれかに記載のＬＥＤ光源の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ光源の構造及びＬＥＤ光源の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ光源を蛍光体等の色変換材料を混ぜた透明樹脂で封止し、白色光等の発光色を得る技術が使われている。しかしながら、封止樹脂内での色変換材料の分布や封止樹脂の形状に起因して、光の射出方向により色調が異なるという課題が有った。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−４６０１９号公報
【特許文献２】特開２００７−３５８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１はこのようなＬＥＤ光源において、後からインクジェットにより色変換材料を追加する事で色調を修正する。しかしながら、インクを飛ばす構造ではドーム形状の曲面への塗布精度の確保が困難である。特許文献２は第２の波長変換部を形成するが、成形型が必要であり、成形後の形状に制約が多い。
【０００５】
本発明は、ＬＥＤ光源の表面に第２の色変換材料を含む突起部を配置し、光源の形状を問わず、光源表面から射出される光の発光色を調整可能にする事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明のＬＥＤ光源は、
実装部材の実装面に実装されたＬＥＤチップと、
第１の色変換材料を含有する硬化性の樹脂材料からなり、前記ＬＥＤチップを封止する封止部と、
第２の色変換材料を含有する硬化性の樹脂材料からなり、前記封止部の表面に形成され複数の突起部と
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、色変換材料により発光色を調整する方式のＬＥＤ光源において、ＬＥＤチップの発光した光を、全方向に対して調整しながらＬＥＤ光源の個体差を解消することが可能になる。
また本発明により、封止樹脂の形状に起因し、光の射出方向により異なる発光色になるＬＥＤ光源においても、第２の色変換材料を含有する突起部を封止樹脂の表面に転写して調整する事により、全ての方向に均一な色の光を射出するＬＥＤ光源を作製できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１のＬＥＤ光源１１０−１の断面図。
【図２】実施の形態１のＬＥＤ光源１１０−１の製造時の側面図。
【図３】実施の形態１の封止樹脂材料の取出時の断面図。
【図４】実施の形態１の突起部５のない場合の発光スペクトルのグラフ。
【図５】実施の形態１の突起部５の有る場合の発光スペクトルのグラフ。
【図６】実施の形態１の砲弾形状のＬＥＤ光源１１０−２の断面図。
【図７】実施の形態２のＬＥＤ光源１２０の断面図。
【図８】実施の形態３のＬＥＤ光源１３０の断面図。
【図９】実施の形態４のＬＥＤ光源１４０の側面図。
【図１０】実施の形態４のＬＥＤ光源１４０の上面図。
【図１１】実施の形態４のＬＥＤ光源１４０の製造時の断面図。
【図１２】実施の形態４の転写部品の下方からの斜視図。
【図１３】実施の形態４の転写部品と、ＬＥＤ光源１４０の塗布時における断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
以下の実施の形態で説明するＬＥＤ光源の封止樹脂（硬化後かつ突起部形成前）の外形形状は、後述する図１、２、６、７，８，９，１０等に示すように、ＬＥＤチップが実装される実装面から、実装面の法線方向（図９のＸ方向と反対方向）に盛り上がり凸形状である。この凸形状の先端は滑らかな曲面（例えば、略球面の一部）であり、封止樹脂の全体形状は回転体形状である。またＬＥＤ光源の「断面」というときは、図１０の「Ｙ−Ｙ」に相当する箇所の断面を意味する。以下の実施の形態１〜４では、凸形状の最上部を頂部Ｔ（図９、図１０に示した）と呼ぶこととする。
【００１０】
まず図１〜図５を参照して実施の形態１のＬＥＤ光源１１０−１を説明する。図１は、ＬＥＤ光源１１０−１の断面図である。図２は、ＬＥＤ光源１１０−１の製造時の側面図である。図３は、透明な硬化性の透明樹脂４ａに第１の色変換材料４ｂが含有された封止樹脂４の取出時の断面図である。封止樹脂４は、透明樹脂４ａに第１の色変換材料４ｂを含有した構成である。
【００１１】
（ＬＥＤ光源１１０−１の構成）
図１に示すように、ＬＥＤ光源１１０−１は、配線基板２（実装部材）の実装面２−１に実装された少なくとも一つ以上のＬＥＤチップ１と、配線基板２と、配線材料３と、封止樹脂４（封止部）と、突起部５とにより構成される。封止樹脂４は、透明樹脂４ａ（透明な硬化性の樹脂材料）と、第１の色変換材料４ｂとが混合されたものである。  配線基板２は、絶縁層２ａと導体層２ｂが接着されたものである。
【００１２】
（突起部５）
（１）図１、図２に示すように突起部５は、点状に転写されている。つまり図１、図２に示すように、封止樹脂の表面４−１に形成された複数の突起部５は、いずれも、略粒形状をなす。
（２）突起部５は、熱・紫外線・成分の揮発・湿気等の反応により硬化する透明樹脂５ａと、第２の色変換材料５ｂとにより構成されている。
（３）透明樹脂５ａは、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、オレフィン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂等の液状から硬化可能な材料である。これらの材料を合成した樹脂材料を使用することも考えられる。
（４）また、第２の色変換材料５ｂは、第１の色変換材料４ｂと同じ色変換材料でもよいし、異なる色変換材料でもよい。第２の色変換材料５ｂは、調整すべき発光色に応じて選択される。
【００１３】
図２に示すように、突起部５は、転写ピン６により転写される。突起部５の材料（硬化前の封止樹脂４）は、異なる配合比で透明樹脂５ａと第２の色変換材料５ｂとが混合された、複数種が準備されている。転写ピンは、この複数種類に対応して用意されている。図２では、９個の転写ピン６を示しているが、９個の転写ピン６のそれぞれについて、突起部５として転写する封止樹脂４の第２の色変換材料５ｂの含有濃度が全て異なっても良いし、９個の転写ピン６が２種類の含有の濃度のいずれか一方の含有濃度の封止樹脂４を転写する２グループに大別される構成でも構わない。あるいは複数の突起部の少なくとも２つが、２の色変換材料の含有濃度が異なる構成でもよい。なお９個の転写ピン６がいずれも同じ含有濃度の封止樹脂４を用いる場合は、実施の形態２，３で述べる。
【００１４】
（転写ピン６）
転写ピン６の先端部６−１の直径は、例えば０．３ｍｍ〜１ｍｍであり、転写される突起部５も同程度の直径の粒形状になる。図３に示すように、転写ピン６は、透明樹脂５ａと第２の色変換材料５ｂとが混合され容器７に入れられた原材料液に先端部６−１を浸漬し、原材料液を先端部６−１に付着させる。
【００１５】
ＬＥＤチップ１は、配線基板２に半田又は樹脂材料の接着材等で固定されている。配線基板２はプリント基板又はフレキシブルプリント基板であり、ＬＥＤチップと配線基板は配線材料３により電気的に接続されている。
【００１６】
（封止樹脂４）
封止樹脂４はＬＥＤチップ１と配線材料３を保護している。第１の色変換材料４ｂはＬＥＤチップ１からの光の波長を変換し、発光色を調整する。実施の形態１では封止樹脂４の上方（図１のＴ方向）は、封止樹脂４の厚みが薄く光源表面までの距離Ｌ１（図１）が比較的短い。これに対し、側面方向（図１のＳ方向）は封止樹脂４が厚くなっており、ＬＥＤチップ１から光源表面に至るまでの距離Ｌ２、Ｌ３が長い。
つまり、図１に示すように
Ｌ１＜Ｌ２＜Ｌ３、
となっている。よって、ＬＥＤチップ１より垂直方向（Ｌ１方向）に出射された光は、封止樹脂の表面４−１に到達するまでの距離が短いため、第１の色変換材料４ｂにより波長変換される量が相対的に少ない。それに対して側面方向（Ｌ３方向）に向かった光は相対的に波長変換される量が多い。このため、結果として封止樹脂の表面４−１の付近での発光色に違いが生じる。この発光色の違いを低減するため、封止樹脂４を硬化させた後、発光色の違いに対応して、突起部５が転写ピン６により点状に塗布される。
【００１７】
（突起部５の転写）
この「発光色の違いに対応して」については、転写ピン６による突起部５の転写は、封止樹脂４によりＬＥＤチップ１を封止し（封止工程）、封止樹脂が硬化した後に、半完成状態（突起部５なし）のＬＥＤ光源１１０−１の発光光の発光色を測定（発光色測定工程）し、この測定結果に基づき、封止樹脂の表面４−１に形成する突起部５の位置を決定し、その位置に突起部５を形成（突起部形成工程）してもよい。あるいは、発光色測定工程を設けることなく、例えばサンプルの測定結果から封止樹脂の表面４−１の付近での発光色の違いの傾向をデータとして取得しておき、このデータに基づいて、封止樹脂の表面４−１に形成する突起部５の位置を決定し、突起部５を形成（突起部形成工程）してもよい。
【００１８】
（突起部５の濃度）
突起部５は、封止樹脂４の頂部（図１のＴ）から側面（図１のＳ）まで配置可能であり、等間隔に配置する。この時、より上方（より頂部Ｔ方向）に配置される突起部５は第２の色変換材料５ｂをより多く含み（上方ほど高濃度）、より側面（Ｓ方向）に近い突起部５は、第２の色変換材料５ｂをより少なく含むようにする（側面ほど低濃度）。これにより、ＬＥＤ光源１１０−１から射出される光の発光色が均一になるように調整する。この調整より、発生する光の出射角による色変化に対応して第２の色変換材料５ｂの量が調整されるため、ＬＥＤ光源１１０−１から射出される光は全方向に対して均一な色になる。
【００１９】
図４、図５に、本実施の形態１の、突起部５の有無を比較した発光スペクトルを示す。図４は、突起部５を設けない場合を示す。図５は、突起部５を設けた場合を示す。また、図４、図５ともに。破線は上方向（ＬＥＤチップ１から頂部Ｔに向かう方向）を示す。実線は側面方向（ＬＥＤチップ１から側面Ｓに向かう方向）を示す。
【００２０】
（突起部５なしの場合）
図４（突起部なし）では、ＬＥＤ光源の頂部方向から測定した上方向のスペクトル（破線）は波長変換されること無く射出される４５０ｎｍ付近のピークが高く、色変換された５７０ｎｍ付近のピークは低い。横方向から測定したスペクトル（実線）については、相対的に波長変換されていない４５０ｎｍ近辺のピークが低くなり、波長変換された５７０ｎｍ近辺のピークが高くなっている。
【００２１】
（突起部５ありの場合）
図５の突起部５を配置した後のスペクトルについては、上方向（破線）と、横方向（実線）とでは、スペクトルの差が少なくなっている。つまり、突起部５を配置する事で、図５に示すように、上方向（破線）と横方向（実線）とのスペクトル形状の差が少なくなる。その結果、上方向（図１のＬ１の方向）と、横方向（図１のＬ３方向）とで異なる色調になっていた光源色を、同じ色調になるように修正する事が可能になる。
【００２２】
上記でも述べたが、封止樹脂４が硬化した後に光源（突起部が形成されていない状態のＬＥＤ光源１１０−１）の特性（発光色）を測定し、その測定結果に応じて、波長変換部材を調整することで個々のＬＥＤ光源の色偏差についても解消できる。ここで「波長変換部材を調整」とは、発光色の測定結果に応じて、第２の色変換材料５ｂの濃度を調整（図３）したり、あるいは、図２に示す９個の転写ピン６のそれぞれが転写すべき第２の色変換材料５ｂの濃度を決めることを意味する。あるいは、形成すべき突起部５の位置を決めることも含む。
【００２３】
なお、図１、図２等に示したＬＥＤ光源１１０−１は、ＬＥＤチップ１が配線基板２に実装され、また、封止樹脂４の形状は、上方の厚みが比較的に薄い形状であった。これに対して、ＬＥＤ光源は、図６に示すような、砲弾形状のＬＥＤ光源１１０−２でも良い。ＬＥＤ光源１１０−２の場合、図６に示すように、ＬＥＤチップ１はリードフレーム８の実装面８−１に実装され、封止樹脂４により封止される。
【００２４】
以上に説明した実施の形態１のＬＥＤ光源１１０−１、１１０−２及び実施の形態１のＬＥＤ光源の製造方法によれば、色変換材料により発光色を調整する方式のＬＥＤ光源において、ＬＥＤチップ１の発光した光を、全方向に対して調整しながらＬＥＤ光源の個体差を解消することができる。また、実施の形態１のＬＥＤ光源１１０−１、１１０−２及びＬＥＤ光源の製造方法によれば、封止樹脂の形状に起因し、光の射出方向により異なる発光色になるＬＥＤ光源においても、第２の色変換材料を含有する突起部を封止樹脂の表面に転写して調整する事により、全ての方向に均一な色の光を射出するＬＥＤ光源を作製できる。
【００２５】
実施の形態２．
次に図７を参照して、実施の形態２のＬＥＤ光源１２０を説明する。図７は、ＬＥＤ光源１２０の断面図である。ＬＥＤ光源１２０は、突起部５の配置に、配置密度の高低を設けた実施形態である。ＬＥＤ光源１２０では、複数の突起部５は、封止樹脂４の表面の頂部Ｔ（所定の基準位置）から離れるに従って、次第に配置密度が減少するように配置されている。
【００２６】
図７に示すように、ＬＥＤ光源１２０は、図１のＬＥＤ光源１１０−１と同様に、少なくとも一つ以上のＬＥＤチップ１、配線基板２、配線材料３、封止樹脂４、複数の突起部５を備えている。
【００２７】
実施の形態１と同様に点状（粒状）に転写された突起部５は、実施の形態１と同様に、透明樹脂５ａと第２の色変換材料５ｂとにより構成されている。
【００２８】
実施の形態１で示したように、実施の形態２においても、ＬＥＤチップ１から垂直方向（頂部Ｔの方向）に出射された光は、封止樹脂４の表面４−１に到達するまでの距離Ｌ１が短いため、第１の色変換材料４ｂにより波長変換される量が相対的に少ない。それに対して側面方向Ｓに向かった光は、封止樹脂４の表面４−１に到達するまでの距離Ｌ２が長いため（Ｌ１＜Ｌ２）、相対的に波長変換される量が多い。よって実施の形態１と同様に、図４のようなスペクトルの違いが発生する。
【００２９】
そこでＬＥＤ光源１２０では、突起部５の配置密度を上方ほど密にし、より側面方向ほど疎になるように塗布（配置）し、ＬＥＤ光源１２０から射出される光の発光色が均一になるように調整する。この調整によって発光スペクトルが全方向に対して等しくなり、ＬＥＤ光源１２０から射出される光は全方向に対して均一な色になる。
【００３０】
この突起部の形状（疎密配置）により、突起部５に含まれる第２の色変換材料５ｂの配合比（濃度）を変えることなく、単一の配合比の材料（液状の突起部材料）を用いながら、実施の形態１と同様に、角度による発光色の調整が可能になる。
【００３１】
実施の形態３．
次に図８を参照して、実施の形態２のＬＥＤ光源１２０を説明する。図８は、実施の形態３による、ＬＥＤ光源１３０の断面図である。実施の形態３のＬＥＤ光源１３０の特徴は、複数の突起部５は、異なる大きさの粒形状が混在することである。さらに具体的には、図８に示すように、ＬＥＤ光源１３０の、頂部Ｔに近い側ほど大きな突起部を形成し、側面Ｓに近い側ほど小さな突起部を形成する。
【００３２】
ＬＥＤ光源としてのＬＥＤ光源１３０の基本構成は、ＬＥＤ光源１１０−１、ＬＥＤ光源１２０と同じである。図８に示すように、ＬＥＤ光源１３０は、少なくとも一つ以上のＬＥＤチップ１、配線基板２（絶縁層２ａ、導体層２ｂ）、配線材料３、封止樹脂４、複数の突起部５を備えている。また、実施の形態１、２と同様に、点状に転写された突起部５は、透明樹脂５ａと第２の色変換材料５ｂとにより構成されている。
【００３３】
突起部５を封止樹脂の表面４−１に転写する転写ピン６は、複数の直径の物を用意する。突起部５は、実施の形態１、２同様に、封止樹脂の表面４−１に配置されるが、配置位置により転写ピンの先端部６−１の大きさを変える事で、突起部５の直径を調整する。この形状により、突起部５に含まれる材料の配合比を変えることなく、単一の配合比の材料（単一の第２の色変換材料の濃度の樹脂）を用いながら、転写ピン６を選択する事により、上記実施の形態１、２と同様に、角度による発光色の調整が可能になる。
【００３４】
実施の形態４．
次に図９〜図１３を参照して実施の形態４のＬＥＤ光源１４０を説明する。ＬＥＤ光源１４０では、図９、図１０に示すように、複数の突起部５−１、５−２、５−３は、いずれも周形状をなす。そして、複数の突起部５−１、５−２、５−３は、順次隣接して配置され、配線基板２の実装面２−１の法線方向（図９のＸ方向）からＬＥＤチップ１をみたときに、隣接するどうしの一方の突起部が他方の突起部の周の内部に配置されて、全体で入れ子状をなしている。図９はＬＥＤ光源１４０の側面図である。図１０はＬＥＤ光源１４０の上面図である。実施の形態１と同様にＬＥＤ光源１４０は、少なくとも一つ以上のＬＥＤチップ１と、配線基板２と、配線材料３と、封止樹脂４と、突起部５により構成される。また実施の形態１と同様に、封止樹脂４の表面に突起部５（突起部５−１，５−２，５−３）が転写されている。この突起部５は頂部Ｔを中心とする同心円形状に形成されている。
【００３５】
（転写部品９）
図９、図１０に示す同心円形状の突起部５−１〜５−３は、図１１に示す転写部品９により転写される。図１１の転写部品９は、先端が円形状（図１１は断面図）になっている。この転写部品９は図１２の斜視図に示すように円筒形状になっており、先端である端面９−１には、封止樹脂４との接触部分には凹凸が形成されている。凹部分（溝）に液状の樹脂が入り込むことで原材料液の取り出し（付着）、転写が可能になる。転写部品の先端部分の面積、凹部の深さと幅により転写される突起部の量が変化するため、複数の転写部品を用意し、選択する事で角度による発光色の調整が可能になる。
【００３６】
図１３のように先端部分の凹部を深くする事で、より多くの樹脂が転写される。液状材料が流れない範囲で突起部の寸法を調整する事ができる。この方法により転写ピンにより転写する方法に比べて単純な形状で突起部の転写が可能になる。
【００３７】
（ＬＥＤ光源の製造方法）
以下に、実施の形態１〜４で述べた、ＬＥＤ光源１１０−１，１１０−２，１２０，１３０，１４０等の製造方法の概要を示す。
【００３８】
（１．ＬＥＤチップの封止工程）
まず、ＬＥＤチップの封止工程では、実装部材（配線基板２、リードフレーム等）の実装面に実装されたＬＥＤチップを、第１の色変換材料４ｂを含有する硬化性の透明樹脂４ａで封止する。
（２．突起部形成工程）
次に、第２の色変換材料５ｂを含有する硬化性の透明樹脂５ａで、硬化した封止樹脂４の表面に複数の突起部５を形成する。
【００３９】
（３．突起部形成工程）
さらに、上記の「ＬＥＤ光源の製造方法」は、「ＬＥＤチップの封止工程」に後であって「突起部形成工程」の前に、以下の「発光色測定工程」を備えてもよい。発光色測定工程は次の内容である。発光色測定工程は、「ＬＥＤチップの封止工程」の後に、第１の色変換材料４ｂを含有する硬化性の透明樹脂４ａ（封止樹脂４）で封止されたＬＥＤチップ１の発光光であって、封止樹脂４を透過した発光光の発光色を測定する工程である。そして、「突起部形成工程」では、「発光色測定工程」での発光色の測定結果に基づき、封止樹脂の表面４−１に複数の突起部を形成する。
【００４０】
なお実施の形態４では、「突起部形成工程」は、円筒形状の一方の端面に円周形状の複数の凹形状（溝）が形成された転写部品９を用いることにより、複数の凹形状に第２の色変換材料５ｂを含有する硬化前の透明樹脂５ａを付着させる。そして、付着させた透明樹脂５ａを硬化後の封止樹脂の表面４−１に転写する。
【００４１】
以上の実施の形態１〜４では、第１の色変換材料を混合した硬化性の封止樹脂でＬＥＤチップを封止し、封止樹脂の硬化が完了した後に、角度方向の色偏差に対応して、封止樹脂の表面に第２の色変換材料を混合した硬化性の封止樹脂を点状（あるいは周状）に転写するＬＥＤ光源を説明した。
【００４２】
なお、実施の形態１〜４で説明した内容は、整合性のある範囲で組み合わせて実施できることはもちろんである。例えば、実施の形態１、２を組み合わせて、突起部５の第２の色変換材料５ｂの含有濃度を変え（実施の形態１）、かつ、突起部の配置密度を変える（実施の形態２）ようにしてもよい。さらに、これらに加えて、突起部の大きさを変える（実施の形態３）ようにしてもよい。また、実施の形態４と、実施の形態２（突起部の配置密度）を組み合わせてもよいし（周形状の地突起部の配置密度を変える）、実施の形態３（突起部の大きさ）を組み合わせてもよい（（周形状の地突起部の大きさを変える）。また、実施の形態１と実施の形態４とを組み合わせて、密封樹脂の表面に点状の突起部（実施の形態１）と、周形状の突起部（実施の形態４）との両方を形成しても構わない。
【符号の説明】
【００４３】
１  ＬＥＤチップ、２  配線基板、２−１  実装面、２ａ  絶縁層、２ｂ  導体層、３  配線材料、４  封止樹脂、４−１  封止樹脂の表面、４−２  基準位置、４ａ  透明樹脂、４ｂ  第１の色変換材料、５  突起部、５ａ  透明樹脂、５ｂ  第２の色変換材料、６  転写ピン、６−１  先端部、７  容器、８  リードフレーム、８−１  実装面、９  転写部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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