(57)【要約】【課題】バスバーを大型化させることなく、ハウジングに対するバスバーのガタツキを防止できる電子部品の接続構造を提供する。【解決手段】ＬＥＤユニット１１は、半導体発光素子２９と、半導体発光素子２９に接続される一対のバスバー１３と、一対のバスバー１３の間に挟持されるコア部材１５と、半導体発光素子２９、一対のバスバー１３、及びコア部材１５が装着されるバスバー収容室２５を有するハウジング１７と、コア部材１５を挟持する一対のバスバー１３の外周に巻装されることによってコア部材１５と一対のバスバー１３とを固定するとともにバスバー収容室２５とバスバー１３との隙間に配置される熱収縮チューブ５９と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品に導通接続される一対のバスバーと、
前記一対のバスバーの間に挟持される絶縁性の間隔保持部材と、
前記電子部品、前記一対のバスバー、及び前記間隔保持部材が装着されるバスバー収容室を有するハウジングと、
前記間隔保持部材を挟持する前記一対のバスバーの外周に巻装されることによって前記間隔保持部材と前記一対のバスバーとを固定するとともに前記バスバー収容室と前記バスバーとの隙間に配置される緊締部材と、
を備えることを特徴とする電子部品の接続構造。
【請求項２】
前記緊締部材が、熱収縮チューブであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の接続構造。
【請求項３】
前記間隔保持部材を挟むことにより一方の前記バスバーの接触バネ片と他方の前記バスバーの接触バネ片とが対向して配置され、
これら接触バネ片に、前記電子部品の両側面に設けられた一対の接点部が導通接続されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の電気的な接続を確実に行うことで高い信頼性を得る電子部品の接続構造が特許文献１に開示されている。図１２に示すように、この電子部品の接続構造は、ハウジング内に、一対のバスバー５０１，５０３が組み付けられるとともに光源である半導体発光素子（ＬＥＤ）５０５が組み付けられる。平板形状をなして２分割されたバスバー５０１，５０３は、電線接続部５０７と、ツエナーダイオード接続部５０９と、抵抗器接続部５１１と、ＬＥＤ接続部５１３と、を有する。抵抗器接続部５１１には、２分割されたバスバー５０１，５０３のそれぞれに圧接刃５１５，５１５が備えられる。ツエナーダイオード接続部５０９には、単一の圧接刃５１７が一方のバスバー５０１に、単一の圧接刃５１９が他方のバスバー５０３に備えられる。
【０００３】
ツエナーダイオード５２１は、一方のリード部５２３が一方のバスバー５０１に、他方のリード部５２５が他方のバスバー５０３にそれぞれ電気的に接続されることで、抵抗器５２７の下流側で一対のバスバー５０１，５０３に並列に接続され、ダイオードに順起電力が流れる方向で静電気により回路に印加される突発的な大電圧からのＬＥＤを破壊から保護し、ダイオードに逆起電力が流れる方向では通電を阻止し、同じくＬＥＤを破壊から保護する機能を果たす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１４９７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した電子部品の接続構造は、板金加工により折り曲げ成形される一対のバスバー５０１，５０３が、樹脂材料により成形されたハウジング内に組み付けられる。そのため、樹脂成形による成形公差と、板金加工による加工公差、組み付け公差とが積み上げられ、ハウジング内に装着されたバスバー５０１，５０３にガタツキの生じる虞がある。一方、バスバー５０１，５０３自体に、ガタツキを吸収するバネ構造を設けると、バスバー５０１，５０３が大きくなり、ユニット全体が大型化するという問題がある。
【０００６】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、バスバーを大型化させることなく、ハウジングに対するバスバーのガタツキを防止できる電子部品の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  電子部品と、前記電子部品に導通接続される一対のバスバーと、前記一対のバスバーの間に挟持される絶縁性の間隔保持部材と、前記電子部品、前記一対のバスバー、及び前記間隔保持部材が装着されるバスバー収容室を有するハウジングと、前記間隔保持部材を挟持する前記一対のバスバーの外周に巻装されることによって前記間隔保持部材と前記一対のバスバーとを固定するとともに前記バスバー収容室と前記バスバーとの隙間に配置される緊締部材と、を備えることを特徴とする電子部品の接続構造。
【０００８】
上記（１）の構成の電子部品の接続構造によれば、間隔保持部材が一対のバスバーによって挟まれ、バスバーの外周に巻装された緊締部材により締め付けられることによって、一対のバスバーが間隔保持部材に固定（挟持）される。これにより、バスバー同士の離間距離のバラツキは、間隔保持部材の成形公差のみに抑制される。また、外周に緊締部材が巻装された一対のバスバーが、ハウジングのバスバー収容室に装着されることで、バスバーとハウジングとの隙間に緊締部材が配置される。これにより、従来、バスバー収容室との隙間により生じていたハウジングに対するバスバーのガタツキが、緊締部材の介在により低減、若しくは無くなる。
【０００９】
（２）  上記（１）の構成の電子部品の接続構造であって、前記緊締部材が、熱収縮チューブであることを特徴とする電子部品の接続構造。
【００１０】
上記（２）の構成の電子部品の接続構造によれば、緊締部材が熱収縮チューブとなることで、例えば拡径の必要があるゴムチューブ等の緊締部材に比べ、バスバー外周への装着作業が容易となる。また、加熱によって縮径作業も容易に実現することができる。
【００１１】
（３）  上記（１）または（２）の構成の電子部品の接続構造であって、前記間隔保持部材を挟むことにより一方の前記バスバーの接触バネ片と他方の前記バスバーの接触バネ片とが対向して配置され、これら接触バネ片に、前記電子部品の両側面に設けられた一対の接点部が導通接続されることを特徴とする電子部品の接続構造。
【００１２】
上記（３）の構成の電子部品の接続構造によれば、一対のバスバーが間隔保持部材を挟んで固定され、一対のバスバーの離間距離が高精度に設定される。一対のバスバーの離間距離が高精度に設定されることで、電子部品の両側面に設けられた接点部への各接触バネ片の確実な導通接続が実現する。これにより、バスバーと電子部品との電気的な接触信頼性が高められる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る電子部品の接続構造によれば、バスバーを大型化させることなく、ハウジングに対するバスバーのガタツキを防止できる。
【００１４】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態の電子部品の接続構造に係るＬＥＤユニットの分解斜視図である。
【図２】図１に示した一対のバスバーの拡大図である。
【図３】（ａ）は半導体発光素子の斜視図、（ｂ）はツエナーダイオードの斜視図である。
【図４】電子部品を装着した状態の一対のバスバーの電子部品装着部分における横断面図である。
【図５】一対のバスバーの間に間隔保持部材を挟むＬＥＤユニットの電子部品組付け工程を説明する図である。
【図６】（ａ）は熱収縮チューブ縮径前の平面図、（ｂ）は熱収縮チューブ縮径後の平面図である。
【図７】熱収縮チューブによって間隔保持部材に固定された一対のバスバーをハウジングへ装入するバスバー組付け工程を説明する図である。
【図８】一対のバスバーがハウジングに装着された状態を示す斜視図である。
【図９】電線ホルダーをハウジングに挿入する電線ホルダー組付け工程を説明する図である。
【図１０】バスバーとの隙間に熱収縮チューブが配置されたハウジングの平面図である。
【図１１】電線ホルダーが組付けられたＬＥＤユニットの全体斜視図である。
【図１２】従来の電子部品の接続構造の要部斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態の電子部品の接続構造に係るＬＥＤユニット１１は、電子部品３０と、電子部品３０に導通接続される一対のバスバー１３と、一対のバスバー１３の間に挟持される絶縁性のコア部材（間隔保持部材）１５と、電子部品３０、一対のバスバー１３、及びコア部材１５が装着されるバスバー収容室２５を有するハウジング１７と、コア部材１５を挟持する一対のバスバー１３の外周に巻装されることによってコア部材１５と一対のバスバー１３とを固定するとともにバスバー収容室２５とバスバー１３との隙間に配置される熱収縮チューブ（緊締部材）５９と、レンズカバー１９と、を備える。
【００１７】
図２に示すように、各バスバー１３は、一端に上段端子部２１と下段端子部２３とが形成され、直方体形状に形成されるハウジング１７のバスバー収容室２５に、ハウジング上面のバスバー挿入開口２７から収容されることで、離間して並列配置される。
【００１８】
バスバー１３は、複数種の電子部品３０である半導体発光素子２９及びツエナーダイオード３１を接続できるように、上段端子部２１と下段端子部２３とを備えているが、本実施形態に係るＬＥＤユニット１１は、これに限定されるものではなく、端子部が一段のみの構成でも、三段以上の多段の構成でもよい。
【００１９】
図３（ａ）及び図４に示すように、半導体発光素子２９は、両側面３３に一対の発光素子接点部（接点部）３５が設けられた電子部品であり、発光素子接点部３５は、半導体発光素子２９の両側面３３から素子下面３７に連続するＬ字状に形成されて固着される。両側面３３に固定される発光素子接点部３５は、両側面３３に対してハの字状に傾斜している。図３（ｂ）に示すように、ツエナーダイオード３１は、一方の面（図中、上面）に一対のダイオード接点部３９が設けられた表面実装用の電子部品である。
【００２０】
バスバー１３の上段端子部２１には、半導体発光素子２９の両側面３３に設けられた発光素子接点部３５に弾接可能な一対の対向する上段接触バネ片（接触バネ片）４１，４３が形成される。一方、下段端子部２３には、ツエナーダイオード３１の上面に設けられた一対のダイオード接点部３９に弾接可能な一対の下段接触バネ片４５，４７が形成される。下段端子部２３には、下段接触バネ片４５，４７でツエナーダイオード３１を挟持する部品座部４９，５１が対峙して形成される。
【００２１】
一対のバスバー１３の間には、絶縁性の間隔保持部材であるコア部材１５が挟み入れられる。図５に示すように、コア部材１５は、絶縁樹脂材料によって底板部５３と起立板部５５とを有する逆Ｔ字状に成形される。コア部材１５は、底板部５３がハウジング１７の底部側に当接されるとともに、起立板部５５が一対のバスバー１３の本体後部側壁５７に挟まれる。
【００２２】
コア部材１５を挟持した一対のバスバー１３の外周には、緊締部材である熱収縮チューブ５９が巻装される。熱収縮チューブ５９は、縮径されることによってコア部材１５と一対のバスバー１３とを固定する。また、コア部材１５と一対のバスバー１３とを固定した熱収縮チューブ５９は、ハウジング１７内に装着された際にバスバー収容室２５とバスバー１３との隙間に配置される。
【００２３】
図４に示すように、本実施形態では、並列配置された２本のバスバー１３の上段端子部２１における隣接する内側の上段接触バネ片４１，４３が、２本のバスバー間に配置された半導体発光素子２９の両側面３３に設けられた一対の発光素子接点部３５と導通接続する。また、並列配置された２本のバスバー１３の下段端子部２３における隣接する内側の下段接触バネ片４５，４７が、２本のバスバー間で半導体発光素子２９の下方に位置するツエナーダイオード３１の一方の面に設けられた一対のダイオード接点部３９と導通接続する。
【００２４】
バスバー１３の後端には、被覆された電線６１（図９参照）の被覆を切り裂き導体と電気的に接触するための圧接刃６３が設けられる。この圧接刃６３は、バスバー１３がハウジング１７に装着された状態でハウジング１７の外部に突出される。本実施形態において、バスバー１３の圧接刃６３がハウジング１７から突出する側を「後」、その反対側を「前」と称する。この圧接刃６３の前部には後部当接片６５と、本体後部側壁５７とが順に連設される。
【００２５】
圧接刃６３、本体後部側壁５７、上段端子部２１、下段端子部２３は、板金加工により一体に打ち抜かれた後、図２に示す形状に折り曲げ加工される。バスバー１３の端子部は、一対の本体後部側壁５７が平行となるようにＵ字状に折り曲げ形成され、本体後部側壁５７のそれぞれに上段接触バネ片４１、下段接触バネ片４５、及び上段接触バネ片４３、下段接触バネ片４７が打ち抜き成形される。バスバー１３の本体がＵ字状に折り曲げられて形成され、その対向する一対の本体後部側壁５７に、打ち抜き加工によって上段端子部２１及び下段端子部２３が形成されることにより、多数の電気接触部を有する弾接構造が容易且つコンパクトに製造可能となっている。
【００２６】
本実施形態では、半導体発光素子２９の接点間ピッチと、ツエナーダイオード３１の接点間ピッチとが異なり、発光素子接点部３５とダイオード接点部３９の接点配設向きも異なる。つまり、２つの電子部品は、接点間ピッチも接点構造も異なる構成となっている。本実施形態のＬＥＤユニット１１では、このような異なる接点構造の２種類の電子部品を同時に実装可能としている。
すなわち、図４に示すように、並列配置された一対のバスバー１３の上段端子部２１における隣接する内側の上段接触バネ片４１，４３が一対の発光素子接点部３５に弾性接触し、外側の上段接触バネ片４３，４１がハウジング１７におけるバスバー収容室２５の内側壁６７（図１参照）に弾性接触する。また、並列配置された一対のバスバー１３の下段端子部２３における隣接する内側の下段接触バネ片４５，４７がツエナーダイオード３１の一方の面に設けた一対のダイオード接点部３９に弾性接触する。また、ツエナーダイオード３１の他方の面には、隣接する内側の部品座部４９，５１が当接される。
【００２７】
なお、本実施形態のＬＥＤユニット１１では、図４に示すように、ツエナーダイオード３１は、並列配置された一対のバスバー１３の下段端子部２３の４つの下段接触バネ片４５，４７のうち、左側から２番目の下段接触バネ片４５と左側から３番目の下段接触バネ片４７とに導通接続されている。これに対し、左側から１番目の下段接触バネ片４７と左側から３番目の下段接触バネ片４７とに導通接続したり、左側から２番目の下段接触バネ片４５と左側から４番目の下段接触バネ片４５とに接続したり、左側から１番目の下段接触バネ片４７と左側から４番目の下段接触バネ片４５とに導通接続したりすることもできる。このように、ツエナーダイオード３１は、異なる接点間ピッチのものや、異なる接点位置のものが接続可能となっている。
【００２８】
次に、図５乃至図１１を参照しながら上記構成のＬＥＤユニット１１の組付け工程を説明する。
ＬＥＤユニット１１を組み付けるには、一対のバスバー１３をハウジング１７に装着する。バスバー１３をハウジング１７へ装着するには、先ず、図５に示すように、一対のバスバー１３の間に、コア部材１５を挟持する。図６（ａ）に示すように、コア部材１５を挟持した一対のバスバー１３の外周に、熱収縮チューブ５９を配置する。バスバー１３の外周に配置された熱収縮チューブ５９は、図６（ｂ）に示すように、ドライヤー等による加熱で縮径され、バスバー１３の外周に巻装される。本実施形態では、緊締部材を熱収縮チューブ５９とすることで、例えば拡径の必要があるゴムチューブ等に比べ、バスバー外周への装着作業が容易となる。また、加熱によって縮径作業も容易に実現することができる。
【００２９】
ハウジング１７には、図７に示すバスバー収容室２５が形成され、バスバー収容室２５は後端が後壁６８となる。コア部材１５を挟持して熱収縮チューブ５９によって固定された一対のバスバー１３は、バスバー収容室２５へ装着される。バスバー収容室２５に装着されたバスバー１３は、図８に示すように、後部当接片６５と本体後部側壁５７とで後壁６８を挟持し（図１参照）、ハウジング１７から脱落規制されて装着される。
【００３０】
ハウジング１７の前面にはＬＥＤ装着開口部７１と、ダイオード装着開口部７３とが上下２段で形成されている。ＬＥＤ装着開口部７１には、半導体発光素子２９が、発光素子接点部３５を両側面側にして挿入される。ダイオード装着開口部７３には、ツエナーダイオード３１が、ダイオード接点部３９を上側にして挿入される。これにより、それぞれの発光素子接点部３５とダイオード接点部３９とが、図４に示したように、上段接触バネ片４１，４３、下段接触バネ片４５，４７に導通接続される。
【００３１】
この際、半導体発光素子２９は、両側面３３に対向する上段接触バネ片４１，４３の膨出部４２を押し広げながら挿入される。この際、それぞれの上段端子部２１の上段接触バネ片４１と上段接触バネ片４３とは、先端部が互いに当接するので、押し広げられた内側２つの上段接触バネ片４１と上段接触バネ片４３とは、外側２つの上段接触バネ片４３と上段接触バネ片４１をバスバー収容室２５の内側壁６７に押圧する。従って、内側２つの上段接触バネ片４１，４３は、バスバー収容室２５の内側壁６７から相互に接近する方向の反力を受ける。これにより、半導体発光素子２９は、両側面３３がこれら内側２つの上段接触バネ片４１，４３を介してバスバー収容室２５の内側壁６７に弾性的に挟持され、ハウジング１７の内側壁６７に対して中央に位置決めされる。
【００３２】
また、半導体発光素子２９は、内側２つの上段接触バネ片４１，４３を介してハウジング１７におけるバスバー収容室２５の内側壁６７に弾性的に挟持されるので、適正な接触荷重を得ることができる。そこで、一対の発光素子接点部３５が両側面３３に設けられた半導体発光素子２９は、一対の上段接触バネ片４１及び上段接触バネ片４３が、両側面３３を挟む方向から弾性接触することで、バスバー１３との安定した導通が可能となる。
【００３３】
そして、半導体発光素子２９とツエナーダイオード３１とを装着したハウジング１７は、レンズカバー１９に装着される。図９に示すように、レンズカバー１９の後端面には、ハウジング挿入開口７５が形成されている。レンズカバー１９に挿入されたハウジング１７は、圧接刃６３がレンズカバー１９の内部で後方に向かって突出している。
【００３４】
ハウジング１７を装着したレンズカバー１９には、電線ホルダー６９がハウジング挿入開口７５から挿入される。電線ホルダー６９の３方の外面にはコ字状の電線保持溝７７が２箇所に形成されている。それぞれの電線保持溝７７には被覆付き電線６１がコ字状に曲げられて装着される。電線ホルダー６９の前面にはそれぞれの電線保持溝７７を跨って、水平な圧接刃進入スリット７９が形成されている。これにより、電線ホルダー６９がレンズカバー１９に挿入されると、レンズカバー１９の内部で後方に向かって突出したバスバー１３の圧接刃６３が、圧接刃進入スリット７９に進入し、圧接刃６３と電線６１の導体とが導通接続されるようになされている。
【００３５】
レンズカバー１９に挿入された電線ホルダー６９は、レンズカバー１９の側部に形成される係止穴８１に、側面に突設した係止爪８３を係止して、レンズカバー１９からのハウジング１７と、電線ホルダー６９自身との離脱が規制される。図１１に示すように、レンズカバー１９に、ハウジング１７及び電線ホルダー６９が装着されることで、ＬＥＤユニット１１の組み付けが完了する。
【００３６】
本実施形態のＬＥＤユニット１１では、並列配置された一対のバスバー１３間における下段端子部２３において、接点間ピッチや外形状、大きさ等の異なる４種のツエナーダイオード３１が接続可能となる。そして、並列配置される一対のバスバー１３を同形状として、バスバー形状を一種類とすることができる。
【００３７】
上述したように、ＬＥＤユニット１１では、図１０に示すように、コア部材１５が一対のバスバー１３によって挟持され、バスバー１３の外周に熱収縮チューブ５９が巻装された熱収縮チューブ５９により締め付けられることによって、一対のバスバー１３がコア部材１５に固定（挟持）される。これにより、バスバー１３同士の離間距離のバラツキは、コア部材１５の成形公差のみに抑制される。また、外周に熱収縮チューブ５９が巻装された一対のバスバー１３が、ハウジング１７のバスバー収容室２５に装着されることで、バスバー１３とハウジング１７との隙間に熱収縮チューブ５９が配置される。これにより、従来、バスバー収容室との隙間により生じていたハウジングに対するバスバー１３のガタツキが、熱収縮チューブ５９の介在により低減、若しくは無くなる。
【００３８】
また、コア部材１５を挟むことにより一方のバスバー１３の上段接触バネ片４１と他方のバスバー１３の上段接触バネ片４３とが対向して配置され、これら上段接触バネ片４１，４３に、半導体発光素子２９の両側面３３に設けられた一対の発光素子接点部３５が導通接続される。ＬＥＤユニット１１では、一対のバスバー１３がコア部材１５を挟持して固定されることにより、一対のバスバー１３の離間距離が高精度に設定される。その結果、図４に示したように、半導体発光素子２９の両側面３３に設けられた発光素子接点部３５への上段接触バネ片４１，４３の確実な導通接続が実現する。これにより、バスバー１３と半導体発光素子２９との電気的な接触信頼性が高められる。
【００３９】
従って、本実施形態に係るＬＥＤユニット１１によれば、バスバー１３を大型化させることなく、ハウジング１７に対するバスバー１３のガタツキを防止できる。
なお、本発明の発光ユニット１０は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００４０】
１１…ＬＥＤユニット
１３…バスバー
１５…コア部材（間隔保持部材）
１７…ハウジング
２５…バスバー収容室
２９…半導体発光素子（電子部品）
３３…両側面
３５…発光素子接点部（接点部）
４１…上段接触バネ片（接触バネ片）
４３…上段接触バネ片（接触バネ片）
５９…熱収縮チューブ（緊締部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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