(57)【要約】【課題】シリンダの圧力と荷重の相関値を測定する作業を簡易化することができるようにする。【解決手段】圧着装置は、圧着刃４５，５４と、昇降機構と、制御部７０と、を備えている。昇降機構は、圧着刃の上刃５４を昇降可能に支持し、上刃５４を押し下げるシリンダ５１を有する。制御部７０は、設定された圧力データに基づいて上刃５４を任意の圧力で操作し、上刃５４もしくは下刃４５に設置された荷重センサ７３からの荷重データを取得する。さらに、制御部７０は、設定された圧力データと取得した荷重データからシリンダ５１の圧力と荷重の相関データを算出する。【選択図】図３
2013008863.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示基板に電子部品を圧着する上刃と下刃からなる圧着刃と、
前記圧着刃の上刃を昇降可能に支持し、前記上刃を押し下げるシリンダを有する昇降機構と、
設定された圧力データに基づいて前記上刃を任意の圧力で操作し、前記上刃もしくは下刃に設置された荷重センサからの荷重データを取得する制御部と、を備え、
前記制御部は、設定された前記圧力データと取得した前記荷重データから前記シリンダの圧力と荷重の相関データを算出する
圧着装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記荷重データを一回測定する毎に前記上刃を上昇させ、前記シリンダの圧力を変化させる
請求項１に記載の圧着装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記上刃を下降させた状態で設定された回数分の前記荷重データを測定するまで前記シリンダの圧力を変化させる
請求項１に記載の圧着装置。
【請求項４】
前記シリンダには、
該シリンダの自重を相殺する一定の相殺圧を前記シリンダに加える第１のレギュレータと、
前記制御部によって前記シリンダに加える圧力を任意に設定可能な第２のレギュレータと、が接続されている
請求項１〜３のいずれかに記載の圧着装置。
【請求項５】
前記制御部に前記圧力データを入力するための入力部を備える
請求項１〜４のいずれかに記載の圧着装置。
【請求項６】
取得した前記荷重データを格納するための記憶部を備える
請求項１〜５のいずれかに記載の圧着装置。
【請求項７】
表示基板に電子部品を搭載する搭載ユニットと、
前記搭載された前記電子部品を前記表示基板に圧着する圧着装置と、を備え、
前記圧着装置は、
前記表示基板に前記電子部品を圧着する上刃と下刃からなる圧着刃と、
前記圧着刃の上刃を昇降可能に支持し、前記上刃を押し下げるシリンダを有する昇降機構と、
設定された圧力データに基づいて前記上刃を任意の圧力で操作し、前記上刃もしくは下刃に設置された荷重センサからの荷重データを取得する制御部と、を備え、
前記制御部は、設定された前記圧力データと取得した前記荷重データから前記シリンダの圧力と荷重の相関データを算出する
ＦＰＤモジュール組立装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の表示基板に電子部品（搭載部品）を実装する圧着装置及びＦＰＤモジュール組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。
【０００３】
ＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＣＯＦおよびＰＣＢなどの電子部品を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるライン装置である。
【０００４】
ここで、電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＣＯＦと呼称されたり、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたりする。これらＣＯＦやＴＣＰは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣに、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装される上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤモジュールの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明では電子部品と呼称する。
【０００５】
ＦＰＤモジュール組立装置における処理工程の一例としては、（１）表示基板端部の電子部品貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の表示基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ貼付工程がある。また、（３）表示基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、電子部品を位置決めして搭載する搭載工程と、（４）電子部品を加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）電子部品の表示基板側とは反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ接続工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。
【０００６】
圧着工程を行う圧着装置は、電子部品を圧着する圧着刃と、この圧着刃を昇降可能に支持する昇降装置が設けられている。また、昇降装置は、圧着刃が取り付けられたシリンダと、シリンダ及び圧着刃を支持するモータを有している。
【０００７】
なお、圧着装置は、初期設定前やメンテナンス時に、昇降装置を構成するシリンダの圧力と荷重との相関値の測定が行われる。圧力と荷重の相関値を測定するためには、まず、圧着刃に荷重センサを設置する。次に、所定の圧力で圧着刃を下降させ、圧着刃に設置した荷重センサの値を読み取る。そして、圧着刃に加わる圧力を変化させて同一の作業を複数回行うことで、圧力と荷重の相関値を測定していた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１４５２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の圧着装置では、相関値を測定するための工程（上述した工程）を使用者が手作業で行っていた。また、圧着装置には、圧着刃及びシリンダが複数あるため、同一の作業を圧着刃ごとに繰り返し行う必要があり、相関値を測定するための作業時間がかかっていた。
【００１０】
本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、シリンダの圧力と荷重の相関値を測定する作業を簡易化することができる圧着装置及びＦＰＤモジュール組立装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の圧着装置は、圧着刃と、昇降機構と、制御部と、を備えている。
圧着刃は、表示基板に電子部品を圧着する上刃と下刃からなる。
昇降機構は、圧着刃の上刃を昇降可能に支持し、上刃を押し下げるシリンダを有する。
制御部は、設定された圧力データに基づいて上刃を任意の圧力で操作し、上刃もしくは下刃に設置された荷重センサからの荷重データを取得する。さらに、制御部は、設定された圧力データと取得した荷重データからシリンダの圧力と荷重の相関データを算出する。
【００１２】
また、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、表示基板に電子部品を搭載する搭載ユニットと、搭載された電子部品を表示基板に圧着する圧着装置と、を備えている。
圧着装置は、上述したものと同様に、圧着刃と、昇降機構と、制御部と、を備えている。
圧着刃は、表示基板に電子部品を圧着する上刃と下刃からなる。
昇降機構は、圧着刃の上刃を昇降可能に支持し、上刃を押し下げるシリンダを有する。
制御部は、設定された圧力データに基づいて上刃を任意の圧力で操作し、上刃もしくは下刃に設置された荷重センサからの荷重データを取得する。さらに、制御部は、設定された圧力データと取得した荷重データからシリンダの圧力と荷重の相関データを算出する。
【発明の効果】
【００１３】
上記構成の圧着装置及びＦＰＤモジュール組立装置によれば、制御部によって圧力と荷重の相関データを自動的に測定することができ、初期設定やメンテナンス時の作業を簡易化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例であるＦＰＤモジュールの組立ラインを示す概略構成図である。
【図２】本発明の圧着装置の本圧着部を示す斜視図である。
【図３】本発明の圧着装置における圧力と荷重の相関データを測定する際の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の圧着装置における圧力と荷重の相関データを測定する際の処理例を示すフローチャートである。
【図５】本発明の圧着装置における圧力と荷重の相関データを測定する際に入力される圧力データの一例を示す図である。
【図６】本発明の圧着装置における測定した圧力と荷重の相関値を示すグラフである。
【図７】本発明の圧着装置における圧力と荷重の相関データを測定する際の処理の他の例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュールの組立装置を実施するための形態について、図１〜図７を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
【００１６】
［ＦＰＤモジュール］
まず、ＦＰＤモジュールについて説明する。
ＦＰＤモジュールは、表示基板１０（図２参照）の周縁部に複数の電子部品をＡＣＦ接合により接続するとともに、一部の電子部品にＰＣＢをＡＣＦ接続して構成されている。電子部品は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）に、ＩＣチップを搭載して構成される電子部品である。ＩＣチップは、ＦＰＣの略中央に実装されている。ＦＰＣの下面には、印刷回路が設けられていると共に、長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子（不図示）が設けられている。
【００１７】
電子部品の品種によっては、ＩＣチップが下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などもある。
【００１８】
［ＦＰＤモジュール組立装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例（以下、「本例」という）であるＦＰＤモジュールの組立ラインについて、図１を参照して説明する。
図１は、ＦＰＤモジュールの組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。
【００１９】
本例のＦＰＤモジュールの組立ライン２０は、上流側（図１の左側）から下流側（右側）に向かって液晶やプラズマなどのＦＰＤの表示基板１０を順次搬送しながら、ＦＰＤモジュールを組み立てる組立ライン装置である。
【００２０】
図１に示すように、ＦＰＤモジュールの組立ライン２０は、端子クリーニングユニット１００と、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００と、第１の仮圧着ユニット３００と、第１の本圧着ユニット４００を備えている。更に、ＦＰＤモジュールの組立ライン２０は、第２のＡＣＦ貼付ユニット５００と、第２の仮圧着ユニット６００と、第２の本圧着ユニット７００と、ＰＣＢ接続ユニット８００を備えている。
【００２１】
このＦＰＤモジュールの組立ライン２０では、端子クリーニングユニット１００からＰＣＢ接続ユニット８００まで表示基板１０（図２参照）が順次運ばれて、実装プロセスを経る。
【００２２】
各ユニット１００〜８００は、それぞれフレーム１０１〜８０１を有している。各フレーム１０１〜８０１の操作面側には、搬送レール１０２〜８０２が設けられている。搬送レール１０２〜８０２は、隣り合う搬送レールと連結されることにより、一本のレールが形成される。
【００２３】
搬送レール１０２〜８０２には、それぞれ搬送ステージ１０３〜８０３が移動可能に配置されている。本発明の搬送台を示す、これら搬送ステージ１０３〜８０３は、次のユニットの作業位置まで表示基板１０を搬送する。また、搬送ステージ１０３〜８０３は、表示基板１０を各ユニット１００〜８００に設けられた処理ヘッドに搬送する。
【００２４】
また、各ユニット１００〜８００には、表示基板１０の作業辺を載せて吸着させることで表示基板１０を平坦に配置する基準バー１０４〜８０４が設けられている。各基準バー１０４〜８０４は、作業中の表示基板１０を安定して保持する。なお、基準バー１０４〜８０４の詳細な構成については、後で詳しく説明する。
【００２５】
端子クリーニングユニット１００では、表示基板１０における接続用の端子部が設けられている縁辺を清掃する処理が行われる。この端子クリーニングユニット１００には、搬入された表示基板１０の端子部を拭き取るクリーニングヘッド１０５と、このクリーニングヘッド１０５が移動可能に配置されたガイドレール１０６が設けられている。
【００２６】
第１のＡＣＦ貼付ユニット２００では、表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第１のＡＣＦ貼付ユニット２００は、表示基板１０の端子部にＡＣＦ層を貼り付ける２つのＡＣＦ貼付ヘッド２０５と、ガイドレール２０６とを有している。そして、処理ヘッドの一例を示す２つのＡＣＦ貼付ヘッド２０５は、互いが近接しすぎない範囲でガイドレール２０６上を移動して、表示基板１０の端子部にＡＣＦ層を貼り付ける。
【００２７】
ＡＣＦ貼付ヘッド２０５は、昇降機構（不図示）によって上下方向に移動し、回転機構（不図示）によって略水平面内を回転するようになっている。ガイドレール２０６は、フレーム２０１上に位置決めされた表示基板１０の長辺に沿ってＡＣＦ貼付ヘッド２０５，２０５を案内する。
【００２８】
搭載ユニットの一例を示す第１の仮圧着ユニット３００では、表示基板１０の長辺側の端子部にＴＡＢを搭載して仮圧着する処理が行われる。この第１の仮圧着ユニット３００は、ＴＡＢを表示基板１０に搭載する処理ヘッドの一例を示す搭載ヘッド３０５と、搭載ヘッド３０５を移動可能に支持するガイドレール３０６を有している。更に、第１の仮圧着ユニット３００は、搭載ヘッド３０５にＴＡＢを供給するＴＡＢ供給部３１０を備えている。
【００２９】
第１の本圧着ユニット４００は、本圧着部４０５を有している。この本圧着部４０５によって、表示基板１０の長辺側に搭載されたＴＡＢを表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着部４０５は、圧着刃である上刃５４と、下刃４５とを備えている（図２参照）。上刃５４および下刃４５は、ヒータにより加熱されており、ＴＡＢを加熱加圧して表示基板１０にＴＡＢを接続する。
【００３０】
ＴＡＢを表示基板１０に本圧着するには、ＴＡＢを仮圧着した表示基板１０を下側から下刃４５で支えつつ、上刃５４で加圧する。上刃５４により加圧されたＡＣＦは、例えば、１９０℃で５秒間加熱されて熱硬化する。これにより、ＴＡＢと表示基板１０との本圧着が完了する。
【００３１】
なお、この第１の本圧着ユニット４００における表示基板の位置合わせ機構の詳細な構成については、後で詳しく説明する。
【００３２】
第２のＡＣＦ貼付ユニット５００では、表示基板１０の短辺側にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第２のＡＣＦ貼付ユニット５００は、表示基板１０にＡＣＦ層を貼り付ける２つのＡＣＦ貼付ヘッド５０５と、ガイドレール５０６とを有している。その他の構成は、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００と同様であるため、その説明は省略する。
【００３３】
搭載ユニットの他の例を示す第２の仮圧着ユニット６００では、表示基板１０の短辺側にＴＡＢを搭載して仮圧着する処理が行われる。この第２の仮圧着ユニット６００は、第１の仮圧着ユニット３００と同様に、ＴＡＢを表示基板１０に搭載する搭載ヘッド６０５と、搭載ヘッド６０５を移動可能に支持するガイドレール６０６とを有している。また、第２の仮圧着ユニット６００は、処理ヘッドである搭載ヘッド６０５にＴＡＢを供給するＴＡＢ供給部６１０を備えている。
【００３４】
第２の本圧着ユニット７００では、処理ヘッドの一例を示す本圧着部７０５によって短辺側のＴＡＢを表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着部７０５は、第１の本圧着ユニット４００の本圧着部４０５と同様に、ＴＡＢを仮圧着した表示基板１０を下側から支える下刃４５と、ＴＡＢの圧着部分を加圧する上刃５４と、下刃４５及び上刃５４をそれぞれ加熱するヒータを有している。
【００３５】
ＰＣＢ接続ユニット８００では、表示基板１０に接続された長辺側のＴＡＢにＰＣＢを接続する処理が行われる。このＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢ供給ブロック８０５と、処理ヘッドの一例を示す本圧着ヘッド８０６を備えている。ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢにＡＣＦ層を貼り付けて、本圧着ヘッド８０６に搬送する。
【００３６】
ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢトレイ９０１と、ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂと、ＰＣＢ搬送部９０３を有している。ＰＣＢトレイ９０１には、複数のＰＣＢが載置されている。このＰＣＢトレイ９０１に載置されたＰＣＢは、ＡＣＦ層が貼り付けられる前のＰＣＢであり、ＰＣＢ把持部（不図示）によって把持されてＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂに１枚ずつ供給される。
【００３７】
ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂは、ＰＣＢ把持部に把持されたＰＣＢにＡＣＦ層を貼り付ける。ＰＣＢ把持部は、ＡＣＦ層の貼り付けが終了したＰＣＢを交互にＰＣＢ搬送部９０３に供給する。ＰＣＢ搬送部９０３は、供給されたＰＣＢを本圧着ヘッド８０６へ搬送する。本圧着ヘッド８０６は、ＰＣＢを下側から支える下刃と、表示基板１０に接続された長辺側のＴＡＢの圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。
【００３８】
そして、ＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢを接続した表示基板１０、すなわち組み立てられたＦＰＤモジュールを排出する。
【００３９】
なお、本例では、処理ユニットを８台設けた例を説明したが、処理ユニットの台数は、表示基板１０に施す工程数に応じて適宜設定されるものである。また、本例では、短辺用と長辺用の２つの本圧着ユニットを設けたが、これに限定されるものではなく、例えば、１つの本圧着ユニットに複数の本圧着部を設けて表示基板１０の短辺と長辺を一度に本圧着してもよい。
【００４０】
次に、圧着装置を示す第１の本圧着ユニット４００及び第２の本圧着ユニット７００について、図２を参照して説明する。なお、第１の本圧着ユニット４００と第２の本圧着ユニット７００は、それぞれ同様の構成を有しているため、ここでは、第１の本圧着ユニット４００について説明する。
図２は、本圧着ユニット４００における本圧着部４０５の斜視図である。
【００４１】
図２では、搬送レール４０２、搬送ステージ４０３、基準バー４０４（図１参照）は省略してある。
【００４２】
図２に示すように、本圧着部４０５は、下部フレーム４１に支持されている。この本圧着部４０５は、加圧ベース４２、モータ４３、本圧着ヘッド４４、下刃４５などを備えている。
【００４３】
下部フレーム４１上には、下刃台４６が設置されており、この下刃台４６には、圧着刃を示す下刃４５が設置されている。下刃４５は、図示しないヒータユニットを含み、先端部分が６０℃乃至１００℃に保温されている。この下刃４５の先端部分の温度は、使用するＡＣＦの特性などに応じて適宜設定される。また、この下刃４５には、圧力と荷重の相関データを測定する際に、荷重センサであるロードセル７３（図３参照）が設置される。
【００４４】
さらに、下部フレーム４１上には、下刃４５を跨ぐように、上部外殻フレーム４７が設置されており、上部外殻フレーム４７の内側には、上部内フレーム４８が配置されている。この上部内フレーム４８には、加圧ベース４２が上下可能にガイド支持されている。加圧ベース４２は、モータ４３により上下に駆動される。この構成により、加圧力を発生させても上部内フレーム４８に歪みを生じにくくしており、後述する上刃５４における圧着時のずれを軽減している。
【００４５】
一方、加圧ベース４２の下部には、図示しない左右レールが取り付けられており、これら左右レールに本圧着ヘッド４４が１２セット、左右移動可能に取り付けられている。
【００４６】
本圧着ヘッド４４は、シリンダ５１を用いた空気バネ構造となっており、加圧ロッド５２を介して上刃フレーム５３を押し下げる。上刃フレーム５３には、上刃５４が固定されている。そして、加圧ベース４２が下降して、上刃５４が電子部品の一例を示すＴＡＢ（表示基板１０）に接触すると、シリンダ５１による空気バネの加圧力によりＴＡＢに均一な加圧がなされる。そして、シリンダ５１とモータ４３によって、昇降機構を構成する。
【００４７】
なお、本圧着ヘッド４４がＴＡＢの数より多い場合は、例えば、両端に位置するシリンダ５１に逆圧を掛け、上刃５４を引き上げる。これにより、両端に位置する上刃５４は、加圧時にＴＡＢに接触しなくなる。
【００４８】
さらに、複数の上刃５４の下方には、幅の狭いリボン状のクッションシート５６が張り渡されている。クッションシート５６は、表示基板１０の上方１０ｍｍの位置にあり、ＴＡＢ（表示基板１０）および上刃５４のいずれにも接触していない。このクッションシート５６は、加圧時にＴＡＢ（表示基板１０）と上刃５４との間に介在されて、両者に接触する。
【００４９】
また、クッションリール５８は、クッションシート機構５９により、クッションシート５６の送り量を調節することができる。
【００５０】
なお、この本圧着部４０５は、後述する制御部７０によって制御される。
【００５１】
［本圧着ユニットにおける圧力・荷重相関データを取得する際の回路構成］
次に、本圧着ユニットにおける圧力・荷重相関データを取得する際の回路構成について、図３を参照して説明する。
図３は、第１の本圧着ユニット４００の構成例を示すブロック図である。
【００５２】
図３に示すように、第１の本圧着ユニット４００は、制御部７０と、この制御部７０に接続された記憶部７１及び入出力装置７２を有している。入出力装置７２としては、例えばキーボードやタッチパネル等が適用される。入出力装置７２には、圧力データとして、測定回数、シリンダ５１に加える圧力、加圧時間、後述する荷重センサを設置した箇所等が入力される。この入出力装置７２に入力された圧力データは、制御部７０に出力される。また、記憶部７１には、後述するロードセル７３が取得した荷重データと、設定された圧力データが記憶される。
【００５３】
また、本圧着部４０５の下刃４５には、荷重センサであるロードセル７３が不図示のアダプタを介して設けられる。このロードセル７３は、Ａ／Ｄ変換回路７４を介して制御部７０に接続されている。ロードセル７３は、取得した荷重データをＡ／Ｄ変換回路７４でアナログ／デジタル変換して制御部７０へ出力する。
【００５４】
また、昇降装置であるモータ４３には、アンプ７６が接続されており、このアンプ７６は、制御部７０に接続されている。そして、モータ４３は、制御部７０からの信号に基づいて昇降動作する。
【００５５】
さらに、シリンダ５１には、２つのレギュレータ７８，７９が接続されている。このレギュレータ７８．７９は、Ｄ／Ａ変換回路８０を介して制御部７０に接続されている。第１のレギュレータ７８は、シリンダ５１の自重を相殺するものであり、一定の相殺圧がシリンダに加えられる。また、第２のレギュレータ７９は、制御部７０から送られた信号によって圧力を任意に設定可能である。
【００５６】
［圧力・荷重相関データの計測方法］
次に、上述した圧着ユニットの圧力・荷重相関データの測定方法について図３から図６を参照して説明する。
図４は、圧力・荷重相関データを測定する処理例を示すフローチャートである。図５は、制御部７０に設定される圧力データを示す図である。図６は、圧力と測定した荷重の相関値を示すグラフである。
【００５７】
まず、図４に示すように、測定を行う圧着刃である下刃４５にロードセル７３を設置する（ステップＳ１）。次に、入出力装置７２を用いて図５に示すような圧力データを設定する（ステップＳ２）。そして、入出力装置７２に設定された圧力データは、制御部７０及び記憶部７１に出力される。
【００５８】
次に、図３に示すように、制御部７０は、設定された圧力データに基づいてシリンダ５１に接続している第１のレギュレータ７８及び第２のレギュレータ７９を操作し、下刃４５及び上刃５４に加わる圧力を調整する（ステップＳ３）。そして、制御部７０は、昇降装置であるモータ４３及びシリンダ５１を駆動させて圧着刃である上刃５４を下降させる（ステップＳ４）。これにより、ロードセル７３は、設定された圧力で上刃５４と下刃４５に挟持される。
【００５９】
次に、ロードセル７３に加わる荷重を測定し、測定した荷重データをＡ／Ｄ変換回路７４でアナログ／デジタル変換して制御部７０に出力する（ステップＳ５）。この荷重データは、制御部７０から記憶部７１に出力され記憶される。
【００６０】
荷重データを取得すると、制御部７０は、昇降装置を駆動させて圧着刃である上刃５４を上昇させる（ステップＳ６）。次に、制御部７０は、設定された回数（ｎ回分）の圧力・荷重データを取得したか否かを判別する（ステップＳ７）。ステップＳ７において、取得したデータの回数が設定した回数に達していない場合は、ステップＳ３に戻り、制御部７０は、シリンダ５１に接続している第１のレギュレータ７８及び第２のレギュレータ７９を操作し、圧着刃の圧力を次の圧力に調節する。そして、制御部７０は、設定された回数の圧力・荷重データを取得するまで。ステップＳ３〜Ｓ６を繰り返す。
【００６１】
ｎ回分の圧力・荷重データを取得すると、制御部７０は、圧力・荷重データの自動測定を終了する。これにより、図６に示すような、圧力と荷重の相関データを取得することができる。なお、本例によれば、下刃４５にロードセル７３を設置して入出力装置７２に圧力データを入力するだけで、シリンダ５１の圧力を制御部７０が自動的に調節し、荷重データを自動的に取得することができる。これにより、相関値を測定するための作業の簡易化と時間の短縮を図ることが可能となる。
【００６２】
また、上述した例では、一つの本圧着ヘッド４４のシリンダ５１の圧力と荷重の相関データを測定した例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、複数の本圧着ヘッド４４にロードセル７３を設置し、設置した本圧着ヘッド４４のデータを制御部７０に入力することで、複数のシリンダ５１の圧力と荷重の相関データを一括して測定することも可能である。
【００６３】
次に、圧力・荷重相関データの測定方法の他の例について図７を参照して説明する。
図７は、圧力・荷重相関データを測定する処理の他の例を示すフローチャートである。
【００６４】
図７に示すように、測定を行う圧着刃である下刃４５にロードセル７３を設置する（ステップＳ１１）。次に、入出力装置７２に圧力データを入力する。入力された圧力データは、制御部７０に出力される（ステップＳ１２）。次に、制御部７０は、昇降装置であるモータ４３を駆動させて上刃５４を下降させる（ステップＳ１３）。
【００６５】
上刃５４を下降させた状態では、制御部７０は、設定された圧力データに基づいてシリンダ５１を操作し、圧着刃である上刃５４の圧力を調整する（ステップＳ１４）。圧着刃の圧力が設定された圧力に達するまで待機する（ステップＳ１５）。そして、圧着刃の圧力が設定された圧力に達すると、ロードセル７３によって下刃４５に加わる荷重を測定し、測定した荷重データを制御部７０に出力する（ステップＳ１６）。
【００６６】
次に、制御部７０は、設定された回数（ｎ回分）の圧力・荷重データを取得したか否かを判別する（ステップＳ１７）。ステップＳ１７において取得したデータの回数が設定した回数に達していない場合、ステップＳ１４に戻り、制御部７０は、圧着刃である上刃５４を下降させた状態でシリンダ５１を操作し、圧力を次に測定を行う圧力に調節する。そして、設定した回数分の圧力・荷重データを取得するまで、制御部７０は、ステップＳ１４〜Ｓ１６の工程を繰り返す。
【００６７】
そして、設定した回数分の圧力・荷重データを取得すると、制御部７０は、昇降装置を駆動させて上刃５４を上昇させる（ステップＳ１８）。これにより、圧力と荷重の相関データの取得作業が完了する。この図７に示す測定例によれば、上刃５４の昇降動作を行うことなく、シリンダ５１の圧力を調整するため、作業時間をより短縮することができる。
【００６８】
以上、本発明の圧着装置及びＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の圧着装置及びＦＰＤモジュール組立装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【００６９】
上述した実施の形態例では、制御部に入力する圧力データとして、測定回数毎に圧力の値を設定した例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、圧力データとして、圧力の上限値と下限値のみを設定し、制御部は、その上限値と下限値の範囲内でシリンダに加える圧力を所定の回数分、変化させるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
２０…ＦＰＤモジュール組立ライン（ＦＰＤモジュール組立装置）、  ４１…下部フレーム、  ４２…加圧ベース、  ４３…モータ、  ４４…本圧着ヘッド、  ４５…下刃（圧着刃）、  ４６…下刃台、  ５１…シリンダ、  ５２…加圧ロッド、  ５３…上刃フレーム、  ５４…上刃（圧着刃）、  ７０…制御部、  ７１…記憶部、  ７２…入出力装置（入力部）、  ７３…ロードセル（荷重センサ）、  ７４…Ａ／Ｄ変換回路、  ７６…アンプ、  ７８…第１のレギュレータ、  ７９…第２のレギュレータ、  ８０…Ｄ／Ａ変換回路、  １００…端子クリーニングユニット、  ２００…第１のＡＣＦ貼付ユニット、  ３００…第１の仮圧着ユニット（搭載ユニット）、  ４００…第１の本圧着ユニット（圧着装置）、  ５００…ＡＣＦ貼付ユニット、  ６００…第２の仮圧着ユニット（搭載ユニット）、  ７００…第２の本圧着ユニット（圧着装置）、  ８００…ＰＣＢ接続ユニット
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図２】
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