(57)【要約】      （修正有）【課題】検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ検査用の配線に起因する電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】マトリックス状に複数配列された基板領域５６を有し、搭載面に圧電振動片３８と集積回路５０、実装電極が搭載面の裏面の角部側に配置され、圧電振動片３８が各基板領域５６の角部のいずれか側に偏在して配置されるシート基板５４に対し、第１の領域に配置された圧電振動片３８と、その周囲にある第２の領域の実装電極であって圧電振動片３８に最も近い実装電極を電気的に互いに接続する配線３４Ａ，３４Ｂを第１の領域の境界を跨いで配置し、圧電振動片３８を配置したのちに、信号の入出力を配線３４Ａ，３４Ｂに接続された実装電極を介して行い、シート基板５４を境界に沿って分割して配線３４Ａ，３４Ｂを分断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリックス状に複数配列された基板領域を有するとともに、各基板領域の搭載面に第１の電子素子と前記第１の電子素子に電気的に接続する第２の電子素子が配置され、前記第２の電子素子に電気的に接続する実装電極が各基板領域の前記搭載面の裏面の角部側に配置され、前記第１の電子素子が各基板領域の角部のいずれか側に偏在して配置されるシート基板に対し、
第１の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域の前記実装電極であって前記第１の電子素子に最も近い前記実装電極と、を電気的に互いに接続する配線を前記第１の基板領域の境界を跨いで配置する第１工程と、
各基板領域に前記第１の電子素子を配置したのちに、前記第１の電子素子に対する信号の入出力を、前記配線に接続された前記実装電極を介して行なう第２工程と、
前記シート基板を前記境界に沿って分割して前記配線を分断する第３工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
互いに直交する第１の境界線と第２の境界線によりマトリックス状に区分された複数の基板領域を有するとともに、各基板領域の搭載面に第１の電子素子と前記第１の電子素子に電気的に接続する第２の電子素子が配置され、前記第２の電子素子に電気的に接続する実装電極が各基板領域の前記搭載面の裏面の前記第１の境界線と前記第２の境界線との交差位置側に配置されることにより、前記実装電極が前記交差位置の周囲を囲むように配置され、前記第１の電子素子が各基板領域で前記交差位置のいずれか側に偏在して配置されるシート基板に対し、
第１の基板領域に配置された前記第１の電子素子と、前記第１の電子素子の偏在先となる前記交差位置の周囲を囲む前記実装電極のうち前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域の実装電極と、を電気的に互いに接続する配線を前記第１の基板領域の境界を跨いで配置する第１工程と、
各基板領域に前記第１の電子素子を配置したのちに、前記第１の電子素子に対する信号の入出力を、前記配線に接続された前記実装電極を介して行なう第２工程と、
前記シート基板を前記境界に沿って分割して前記配線を分断する第３工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第２工程ののちに、前記電子素子に電気的に接続する第２の電子素子を前記基板領域に配置することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
マトリックス状に複数配列された基板領域を有するとともに、各基板領域の搭載面に第１の電子素子と前記第１の電子素子に電気的に接続する第２の電子素子が配置され、前記第２の電子素子に電気的に接続する実装電極が各基板領域の前記搭載面の裏面の角部側に配置され、前記第１の電子素子が各基板領域の角部のいずれか側に偏在して配置されるシート基板に対し、第１の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域の前記実装電極であって前記第１の電子素子に最も近い前記実装電極と、を電気的に互いに接続する配線を配置し、
各基板領域に前記第１の電子素子を配置したのちに、前記第１の電子素子に対する信号の入出力を、前記配線に接続された前記実装電極を介して行なうことを特徴とする電子部品の検査方法。
【請求項５】
マトリックス状に複数配列された基板領域を有するとともに、各基板領域の搭載面に第１の電子素子と前記第１の電子素子に電気的に接続する第２の電子素子が配置され、前記第２の電子素子に電気的に接続する実装電極が各基板領域の前記搭載面の裏面の角部側に配置され、前記第１の電子素子が各基板領域の角部のいずれか側に偏在して配置されるシート基板であって、
第１の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域の前記実装電極であって、前記第１の電子素子に最も近い前記実装電極と、を電気的に互いに接続する配線が前記第１の基板領域の境界を跨いで配置されていることを特徴とするシート基板。
【請求項６】
前記基板領域のうち、前記シート基板の周縁に配置される基板領域であって前記第１の電子素子の偏在先が前記シート基板の周縁側となる基板領域からは基板片が延出し、前記基板片の裏面には前記配線と接続する検査用電極が設けられていることを特徴とする請求項５に記載のシート基板。
【請求項７】
請求項５または６に記載のシート基板の各基板領域に前記第１の電子素子と前記第２の電子素子を配置し、前記シート基板を前記基板領域の境界に沿って分割して個片化されたことを特徴とする電子部品。
【請求項８】
前記電子素子が圧電振動片であり、前記第２の電子素子が前記圧電振動片と電気的に接続された集積回路であることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
請求項８に記載の電子部品を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法、電子部品の検査方法、シート基板、電子部品、及び電子機器に関し、特に電子部品が搭載される電子素子の実装後の検査を容易に行うことが可能な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品の効率的な製造方法として、いわゆる多数個取りの手法が用いられている。具体的には、複数の基板領域を有するシート基板を用意し、各基板領域に圧電振動子やＩＣなどの電子素子を配置した上、基板領域の境界に沿ってシート基板を個片に分割することにより、個々の電子部品を得るものである。
【０００３】
また、圧電振動片及び集積回路等の複数の電子素子を基板の搭載面に横並びに配置した電子部品が提案されている。これにより、全ての電子素子を、基板を貫通する貫通電極等により基板の裏面側に電気的に接続させることができる。よって、基板の両面に電子素子を実装する電子部品で必要となる、電子素子の再配置配線を構築するための基板の積層構造が不要となり、基板を単層で設計できるのでコストを抑制することができる。
【０００４】
ところで、上記電子部品において、電子部品に搭載された電子素子に対して動作確認等の作業を行う場合がある。例えば電子素子が上述の圧電振動片である場合には、基板上の圧電振動片に電気的に接続する接続電極に検査用プローブを接触させ、圧電振動片が発振するか否か、または共振周波数やＣＩ値等が適正な範囲内にあるか否かを検査する場合がある。この作業により、検査に合格した電子部品のみをつぎの工程に進めることができる。
しかし、電子部品が小型化するにつれて、上述の接続電極が非常に小さくなり、検査用プローブを接触させることが困難となる。この場合、各基板領域に対して、電子素子に電気的に接続し、且つ接続電極よりも面積の大きい検査用電極を設け、これに検査用プローブを接触させることも考えられるが、基板領域が小型化されると検査用電極の面積の確保も困難となる。
【０００５】
そこで、図１１に示すように、特許文献１には、複数の基板領域を有し、各基板領域１０２に圧電振動片（不図示）とこれに電気的に接続する集積回路１０４が搭載されるシート基板１００が開示されている。このシート基板１００を基板領域１０２の境界に沿って分割することにより電子部品１１０が個片化される。集積回路１０４には、圧電振動片（不図示）を発振源として発振する発振回路や発振信号の温度補償を行なうための温度補償回路が内蔵されている。各基板領域１０２には、集積回路１０４と電気的に接続された実装電極１０６が配置されている。
【０００６】
検査対象となる基板領域１０２の両隣の基板領域１０２に配置された実装電極１０６からは配線１０８が延出し、この配線１０８が検査対象となる基板領域１０２に延出し、集積回路１０４に電気的に接続されている。この配線１０８は、集積回路１０４のパッド電極（不図示）のうち、温度補償回路用の温度補償データを書き込むためのパッド電極に接続されている。
【０００７】
特許文献１の構成において、各基板領域１０２に集積回路１０４及び圧電振動片（不図示）を実装したのち、検査対象となる基板領域１０２の圧電振動片（不図示）を励振させるとともに、両隣となる基板領域１０２の実装電極１０６であって検査対象の基板領域１０２の集積回路１０４に電気的に接続した実装電極１０６に検査用プローブを接触させる。そして、検査対象の基板領域１０２の集積回路１０４に励振中の圧電振動片（不図示）に対応した温度補償データを書き込んだのち、基板領域１０２の境界に沿ってシート基板１００を分割して電子部品１１０を個片化することができる。
【０００８】
特許文献１の技術を用いれば、検査工程でのみ用いる検査用電極を基板領域１０２に形成することなく、検査対象となる基板領域１０２に両隣にある基板領域１０２の実装電極１０６を、検査対象の基板領域１０２にある電子部品１１０の検査用電極として代用することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−２９８０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、特許文献１の場合、検査対象の基板領域１０２の電子素子を、その基板領域１０２の両隣にある基板領域１０２の実装電極１０６に電気的に接続するものとなっている。電子部品１１０の個片化後に配線１０８が電子部品１１０内に残るので、この残った配線１０８が電子素子に対して寄生容量（浮遊容量）として作用し、電子素子の特性に対して悪影響を及ぼす虞がある。
【００１１】
また、上述の電子素子を横並びに配置した電子部品では、基板領域の境界のいずれかの側に偏在して配置される電子素子が存在するが、このような電子素子について、特許文献１の技術を適用して実装後の検査を行なうと、個片化後の電子部品において配線１０８のいずれか一方が特に長くなった状態で残ることになるので、上述の寄生容量の問題がより顕著となる。
【００１２】
そこで、本発明は、上記問題点に着目し、電子素子が基板上で横並びに配置された電子部品において、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ検査用の配線に起因する電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子部品の製造方法、電子部品の検査方法、シート基板、電子部品、及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
［適用例１］マトリックス状に複数配列された基板領域を有するとともに、各基板領域の搭載面に第１の電子素子と前記第１の電子素子に電気的に接続する第２の電子素子が配置され、前記第２の電子素子に電気的に接続する実装電極が各基板領域の前記搭載面の裏面の角部側に配置され、前記第１の電子素子が各基板領域の角部のいずれか側に偏在して配置されるシート基板に対し、第１の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域の前記実装電極であって前記第１の電子素子に最も近い前記実装電極と、を電気的に互いに接続する配線を前記第１の基板領域の境界を跨いで配置する第１工程と、各基板領域に前記第１の電子素子を配置したのちに、前記第１の電子素子に対する信号の入出力を、前記配線に接続された前記実装電極を介して行なう第２工程と、前記シート基板を前記境界に沿って分割して前記配線を分断する第３工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【００１４】
上記方法により、第１の基板領域にある第１の電子素子は、第２の基板領域に実装電極であって第１の電子素子に最も近接した実装電極と接続されるので、両者を繋ぐ配線を短くすることができる。これにより、シート基板の分割後に第１の基板領域、第２の基板領域に残る配線を短くすることができる。したがって、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子部品の製造方法となる。
【００１５】
［適用例２］互いに直交する第１の境界線と第２の境界線によりマトリックス状に区分された複数の基板領域を有するとともに、各基板領域の搭載面に第１の電子素子と前記第１の電子素子に電気的に接続する第２の電子素子が配置され、前記第２の電子素子に電気的に接続する実装電極が各基板領域の前記搭載面の裏面の前記第１の境界線と前記第２の境界線との交差位置側に配置されることにより、前記実装電極が前記交差位置の周囲を囲むように配置され、前記第１の電子素子が各基板領域で前記交差位置のいずれか側に偏在して配置されるシート基板に対し、第１の基板領域に配置された前記第１の電子素子と、前記第１の電子素子の偏在先となる前記交差位置の周囲を囲む前記実装電極のうち前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域の実装電極と、を電気的に互いに接続する配線を前記第１の基板領域の境界を跨いで配置する第１工程と、各基板領域に前記第１の電子素子を配置したのちに、前記第１の電子素子に対する信号の入出力を、前記配線に接続された前記実装電極を介して行なう第２工程と、前記シート基板を前記境界に沿って分割して前記配線を分断する第３工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【００１６】
上記方法により、適用例１と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子部品の製造方法となる。
【００１７】
［適用例３］前記第２工程ののちに、前記電子素子に電気的に接続する第２の電子素子を前記基板領域に配置することを特徴とする適用例１または２に記載の電子部品の製造方法。
【００１８】
上記方法により、実装後の第１の電子素子が良好に動作する基板領域のみに第２の電子素子を実装することができるので、第２の実装素子のロスを回避してコストを抑制することができる。
【００１９】
［適用例４］マトリックス状に複数配列された基板領域を有するとともに、各基板領域の搭載面に第１の電子素子と前記第１の電子素子に電気的に接続する第２の電子素子が配置され、前記第２の電子素子に電気的に接続する実装電極が各基板領域の前記搭載面の裏面の角部側に配置され、前記第１の電子素子が各基板領域の角部のいずれか側に偏在して配置されるシート基板に対し、第１の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域の前記実装電極であって前記第１の電子素子に最も近い前記実装電極と、を電気的に互いに接続する配線を配置し、各基板領域に前記第１の電子素子を配置したのちに、前記第１の電子素子に対する信号の入出力を、前記配線に接続された前記実装電極を介して行なうことを特徴とする電子部品の検査方法。
【００２０】
適用例１と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子部品の検査方法となる。
【００２１】
［適用例５］マトリックス状に複数配列された基板領域を有するとともに、各基板領域の搭載面に第１の電子素子と前記第１の電子素子に電気的に接続する第２の電子素子が配置され、前記第２の電子素子に電気的に接続する実装電極が各基板領域の前記搭載面の裏面の角部側に配置され、前記第１の電子素子が各基板領域の角部のいずれか側に偏在して配置されるシート基板であって、第１の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域の前記実装電極であって、前記第１の電子素子に最も近い前記実装電極と、を電気的に互いに接続する配線が前記第１の基板領域の境界を跨いで配置されていることを特徴とするシート基板。
【００２２】
適用例１と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ電子素子に対する寄生容量の発生を低減したシート基板となる。
【００２３】
［適用例６］前記基板領域のうち、前記シート基板の周縁に配置される基板領域であって前記第１の電子素子の偏在先が前記シート基板の周縁側となる基板領域からは基板片が延出し、前記基板片の裏面には前記配線と接続する検査用電極が設けられていることを特徴とする適用例５に記載のシート基板。
上記構成により、全て基板領域の第１の電子素子について適用例１と同様の検査を行なうことが可能となる。
【００２４】
［適用例７］適用例５または６に記載のシート基板の各基板領域に前記第１の電子素子と前記第２の電子素子を配置し、前記シート基板を前記基板領域の境界に沿って分割して個片化されたことを特徴とする電子部品。
【００２５】
適用例１と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ電子素子に対する寄生容量の発生を低減したシート基板となる。
【００２６】
［適用例８］前記電子素子が圧電振動片であり、前記第２の電子素子が前記圧電振動片と電気的に接続された集積回路であることを特徴とする適用例７に記載の電子部品。
【００２７】
上記構成により、自ら発振する圧電デバイスを構築することができるとともに、適用例２と同様の理由により、集積回路のロスを回避してコストを抑制することができる。
【００２８】
［適用例９］請求項８に記載の電子部品を搭載したことを特徴とする電子機器。
適用例１と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子機器となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本実施形態の電子部品（個片化前）の平面図である。
【図２】図１の一点鎖線で囲まれた部分の拡大図である。
【図３】本実施形態の電子部品（個片化前）の底面図である。
【図４】図３の一点鎖線で囲まれた部分の拡大図である。
【図５】本実施形態の電子部品（個片化後）の平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】本実施形態の電子部品の製造工程を図１のＡ−Ａ線断面図に基づいて表したものであり、図７（ａ）は、圧電振動片実装後の検査工程、図７（ｂ）は集積回路及びキャップの実装工程、図７（ｃ）は電子部品の個片化工程を示す。
【図８】本実施形態の電子部品の製造工程を図１のＢ−Ｂ線断面図に基づいて表したものであり、図８（ａ）は、圧電振動片実装後の検査工程、図８（ｂ）は集積回路及びキャップの実装工程、図８（ｃ）は電子部品の個片化工程を示す。
【図９】変形例の電子部品（個片化前）の部分底面図である。
【図１０】本実施形態の電子部品を搭載した電子機器の模式図である。
【図１１】特許文献１に記載の電子部品の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
【００３１】
図５に、本実施形態の電子部品（個片化後）の平面図を示し、図６に、図５のＡ−Ａ線断面図を示す。ここで、図５ではキャップの記載を省略している。また、図２は、図５において、圧電振動片３８と集積回路５０を取り払った状態に対応し、図４は、本実施形態の電子部品１０の裏面図に対応する。
【００３２】
本実施形態の電子部品１０は、ベース基板１２上に圧電振動片３８と集積回路５０が横並びに配置され、キャップ３２が圧電振動片３８及び集積回路５０を収容する形でベース基板１２に接合された形態を有しており、外部から給電を受けることにより自ら発振する圧電デバイスとなっている。
【００３３】
圧電振動片３８は、水晶等の圧電材料により形成されている。本実施形態では、例えば水晶のＡＴカット基板を用いた厚みすべり振動片としている。圧電振動片３８は、厚みすべり振動をする振動部４０と、第２センター基板２２に接合されるマウント部４２と、を有する。振動部４０の上面には励振電極４４Ａ（Ｘ１）が配置され、下面には励振電極４４Ｂ（Ｘ２）が配置されている。励振電極４４Ａからは引出電極４６Ａが引き出され、励振電極４４Ｂからは引出電極４６Ｂが引き出されている。引出電極４６Ｂは、マウント部４２の下面にまで引き出されている。引出電極４６Ａは、マウント部４２の上面及び側面を経由してマウント部４２の下面に引き出されている。なお、圧電振動片３８としては、これ以外に音叉型振動片、双音叉型振動片、ＳＡＷ共振片、ジャイロ振動片を適用できる。本実施形態において、圧電振動片３８は、ベース基板１２の周縁の角部側に偏在して配置され、引出電極４６Ａ、４６Ｂが角部側（後述の実装電極１８Ｃ（Ｖｃｃ）と平面視で重なる位置）に偏在して配置されている。
【００３４】
集積回路５０は、圧電振動片３８を発振源として駆動する発振回路や発振回路の発振信号の温度補償を行なう温度補償回路等が一体で形成されたものである。集積回路５０の能動面（下面）には、パッド電極５２が配置されている。パッド電極５２としては、圧電振動片３８に電気的に接続する接続端子（Ｘ１、Ｘ２）、外部からの給電を受ける電源端子（Ｖｃｃ）、グランド端子（ＧＮＤ）、発振信号の出力端子（Ｏ／Ｐ）、その他、周波数調整等に用いる調整用端子（Ｖｃ）となっている。
【００３５】
ベース基板１２は、セラミック等の絶縁体により形成され、圧電振動片３８や集積回路５０が搭載される搭載面１４と、その裏面となる実装面１６を有している。
【００３６】
図２に示すように、ベース基板１２の搭載面１４の引出電極４６Ａ、４６Ｂに対向する位置にはマウント電極２４Ａ，２４Ｂが配置されている。また搭載面１４のパッド電極５２に対向する位置には接続電極２０（Ｘ１，Ｘ２，Ｏ／Ｐ，Ｖｃ，Ｖｃｃ，ＧＮＤ）が配置されている。一方、図４に示すように、ベース基板１２の実装面１６の下面の周縁の角部には実装電極１８（１８Ａ（Ｏ／Ｐ），１８Ｂ（Ｖｃ），１８Ｃ（Ｖｃｃ），１８Ｄ（ＧＮＤ））が配置されている。
マウント電極２４Ａと、接続電極２０（Ｘ１）とが、引き回し電極２２Ａにより電気的に互いに接続され、マウント電極２４Ｂと接続電極２０（Ｘ２）も、引き回し電極２２Ｂにより電気的に互いに接続されている。
【００３７】
接続電極２０（Ｏ／Ｐ）と実装電極１８Ａは、ベース基板１２を貫通する貫通電極２６により電気的に接続され、接続電極２０（ＧＮＤ）と実装電極１８Ｄも、貫通電極２６により電気的に接続されている。
【００３８】
接続電極２０（Ｖｃｃ）からは引き回し電極２２Ｃが延出され、引き回し電極２２Ｃは実装電極１８Ｃの真上となる位置まで延出し、引き回し電極２２Ｃと実装電極１８Ｃが貫通電極２６により電気的に接続される。よって、接続電極２０（Ｖｃｃ）は実装電極１８Ｃと電気的に接続される。
【００３９】
接続電極２０（Ｖｃ）からは引き回し電極２２Ｄが延出され、引き回し電極２２Ｄは実装電極１８Ｂの真上となる位置まで延出し、引き回し電極２２Ｄと実装電極１８Ｂが貫通電極２６により電気的に接続される。よって、接続電極２０（Ｖｃ）は実装電極１８Ｂと電気的に接続される。
【００４０】
引出電極４６Ａとマウント電極２４Ａとを導電性接着剤４８Ａにより接合し、且つ引出電極４６Ｂとマウント電極２４Ｂとを導電性接着剤４８Ｂにより接合する態様で圧電振動片３８をベース基板１２上に接合する。これにより、圧電振動片３８は、マウント部４２を固定端として片持ち支持状態でベース基板１２に支持されるとともにマウント電極２４Ａ，２４Ｂに電気的に接続する。
【００４１】
また、集積回路５０のパッド電極５２（Ｘ１，Ｘ２，Ｏ／Ｐ，Ｖｃ，Ｖｃｃ，ＧＮＤ）を接続電極２０（Ｘ１，Ｘ２，Ｏ／Ｐ，Ｖｃ，Ｖｃｃ，ＧＮＤ）に接合することにより、集積回路５０は、接続電極２０、マウント電極２４、実装電極１８に電気的に接続する。よって、集積回路５０は、実装電極１８Ｄ（ＧＮＤ）が接地され、実装電極１８Ｃ（Ｖｃｃ）から給電を受けることにより駆動する。そして、集積回路５０が、パッド電極５２（Ｘ１，Ｘ２）を介して圧電振動片３８に交流電圧を印加することにより、圧電振動片３８が所定に共振周波数により振動し、その発振信号を実装電極１８Ａ（Ｏ／Ｐ）から出力することができる。また集積回路５０への書き込み等は実装電極１８Ｂ（Ｖｃ）を介して行なうことができる。
【００４２】
ベース基板１２の搭載面１４の圧電振動片３８及び集積回路５０を囲む位置には枠形状のメタライズ２８が配置されている。メタライズ２８は接続電極２０（ＧＮＤ）と接続されている。そして、このメタライズ２８を接合面として金属製のキャップ３２がベース基板１２に接合される。よって、キャップ３２は、圧電振動片３８及び集積回路５０を気密封止するとともに、外部に対する静電遮蔽を行なっている。
【００４３】
図１に、本実施形態の電子部品（個片化前）の平面図を示し、図２に、図１の一点鎖線で囲まれた部分の拡大図を示す。図３に、本実施形態の電子部品（個片化前）の底面図を示し、図４に、図３の一点鎖線で囲まれた部分の拡大図を示す。図１においては、キャップ３２の記載を省略するとともに、一部において圧電振動片３８、集積回路５０の記載を省略している。
【００４４】
本実施形態の電子部品１０は、ベース基板１２となる部分を基板領域５６として複数有するシート基板５４を用意し、各基板領域５６に圧電振動片３８、集積回路５０、キャップ３２を実装したのち、シート基板５４を基板領域５６の境界に沿って分割することにより個片化して得られるものである。
【００４５】
本実施形態では、圧電振動片３８を実装後に圧電振動片３８の入出力の検査をするが、検査対象の圧電振動片３８が実装された基板領域５６を第１の基板領域とし、第１の基板領域の周囲にある基板領域５６を第２の基板領域とする。
【００４６】
詳細は後述するが、本実施形態では、圧電振動片３８に対する入出力の検査を、検査対象の圧電振動片３８と、その圧電振動片３８が実装された第１の基板領域の隣にある第２の基板領域の実装電極１８であって、検査対象の圧電振動片３８に最も近い位置となる実装電極１８と、を電気的に接続する配線３４Ａ，３４Ｂを配置し、電子部品１０の個片化の際にその配線３４Ａ，３４Ｂを分断することが特徴となっている。
【００４７】
シート基板５４は、電子部品１０のベース基板１２の個片化前の部材である。シート基板５４では、電子部品１０の一個あたりの取り分となる基板領域５６がマトリックス状に区画（本実施形態では９個）されている。そして、基板領域５６の境界には、シート基板５４を分割するための分割溝５８が形成されている。なお、便宜上、分割溝５８の互いに直交する分割溝５８の一方を第１の境界線とし、他方を第２の境界線とし、基板領域５６に番号（１番〜９番）を付してある。
【００４８】
図２等に示すように、シート基板５４の上面（ベース基板１２の搭載面１４）において、各基板領域５６に前述のマウント電極２４Ａ，２４Ｂ、接続電極２０、引き回し電極２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ、メタライズ２８が配置されている。
【００４９】
図４等に示すように、各基板領域５６の裏面（ベース基板１２の実装面１６）には、前述の実装電極１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄが配置されている。そして、各基板領域５６において、実装電極１８と、接続電極２０と、を電気的に互いに接続する貫通電極２６が設けられている。
【００５０】
上記配置により、実装電極１８は、第１の境界線（分割溝５８）と第２の境界線（分割溝５８）との交差位置６０の周囲を囲むように配置されることになる。すなわち、第１の基板領域（８番の基板領域５６）の実装電極１８Ｃ、第２の基板領域（７番の基板領域５６）の実装電極１８Ａ、第２の基板領域（４番の基板領域５６）の実装電極１８Ｂ、第２の基板領域（４番の基板領域５６）の実装電極１８Ｄが、その交差位置６０の周囲を囲むように配置される。また圧電振動片３８に接続するマウント電極２４Ａ，２４Ｂは、第１の基板領域（８番の基板領域５６）において、その交差位置６０側に偏在して配置されている。
【００５１】
図２、図４に示すように、第１の基板領域（８番の基板領域５６）の引き回し電極２２Ａに対向する位置には配線３４Ａが配置され、配線３４Ａは分割溝５８（８番の基板領域５６の境界）を跨いで、第２の基板領域（７番の基板領域５６）の実装電極１８Ａに接続している。また配線３４Ａと引き回し電極２２Ａは、貫通電極２６により電気的に接続されている。
【００５２】
同様に、第１の基板領域（８番の基板領域５６）の引き回し電極２２Ｂに対向する位置には配線３４Ｂが配置され、配線３４Ｂは分割溝５８（８番の基板領域５６の境界）を跨いで、第２の基板領域（５番の基板領域５６）の実装電極１８Ｂ（Ｖｃ）に接続している。また配線３４Ｂと引き回し電極２２Ｂは、貫通電極２６により電気的に接続されている。
【００５３】
本実施形態において、シート基板５４を分割する前であれば、第１の基板領域（８番の基板領域５６）に配置された圧電振動片３８は、圧電振動片３８の偏在先となる交差位置６０の周囲を囲む実装電極１８のうち、第２の基板領域（７番の基板領域５６）の実装電極１８Ａと配線３４Ａを介して電気的に接続される。さらに、圧電振動片３８は、第２の基板領域（５番の基板領域５６）の実装電極１８Ｂと配線３４Ｂを介して電気的に接続される。すなわち、シート基板５４に実装後の第１の基板領域の圧電振動片３８の入出力の検査において、検査用電極を新たに設けることなく第２の基板領域の実装電極１８を検査用電極として代用することができる。したがって、後述の検査用プローブ６８が必要とする電子部品１０側の検査用の電極の接触面積を確保することができる。
【００５４】
一方、シート基板５４を分割溝５８に沿って分割することにより配線３４Ａ，３４Ｂは分断され、圧電振動片３８を、同じ基板領域５６に配置された集積回路５０のみと電気的に接続させることができる。ここで、配線３４Ａ，３４Ｂは、それぞれマウント電極２４Ａ，２４Ｂに最も近い、第２の基板領域（７番の基板領域５６）の実装電極１８Ａ、第２の基板領域（５番の基板領域５６）の実装電極１８Ｂに接続することになり、配線長を短く設計することができる。
【００５５】
よって、電子部品１０の個片化後も配線３４Ａ，３４Ｂは残ることになるが（図５、図６）、その長さは極めて短くなる。したがって、シート基板５４を分割後の圧電振動片３８及び集積回路５０に対する寄生容量の発生を低減したシート基板５４、及び電子部品１０となる。
【００５６】
図１、図３に示すように、シート基板５４を構成する１番から９番の基板領域５６のうち、シート基板５４の周縁に配置される基板領域５６であって圧電振動片３８（引出電極４６Ａ，４６Ｂ）の偏在先がシート基板５４の周縁側となる基板領域５６（１，２，３，４，７番）にある配線３４Ａ，３４Ｂは、接続先となる基板領域５６が存在しない。このため、圧電振動片３８の実装後の検査を実装電極１８のみで行なうことはできない。
【００５７】
そこで、このような基板領域５６からは分割溝５８を跨いで基板片６２Ａ，６２Ｂが延出している。１番の基板領域５６からは１番の基板片６２Ａ、及び１番の基板片６２Ｂが延出し、２番の基板領域５６からは第２の基板片６２Ｂが延出し、３番の基板領域５６からは３番の基板片６２Ｂが延出している。また４番の基板領域５６からは２番の基板片６２Ａが延出し、７番の基板領域５６からは３番の基板片６２Ａが延出している。また基板片６２Ａ，６２Ｂの裏面には検査用電極６４が設けられている。そして配線３４Ａは、配線３４Ａが配置された基板領域５６から分割溝５８を跨いで基板片６２Ａに延出して検査用電極６４に接続し、配線３４Ｂは、配線３４Ｂが配置された基板領域５６から分割溝５８を跨いで基板片６２Ｂに延出して検査用電極６４に接続している。
【００５８】
このような構成とすることにより、検査対象の基板領域５６の圧電振動片３８の入出力の検査は、図１の配置に従うと、その基板領域５６の左隣にある基板領域５６の実装電極１８Ａ若しくは基板片６２Ａの検査用電極６４と、その基板領域５６の上で隣接する基板領域５６の実装電極１８Ｂ若しくは基板片６２Ｂの検査用電極６４に検査用プローブ６８を接触させればよい。
【００５９】
上述の検査では、検査用プローブ６８は２本あれば十分である。一方、シート基板５４において圧電振動片３８が電気的に接続する実装電極１８及び検査用電極６４は互いに異なる。よって、全ての検査で用いる全ての実装電極１８及び検査用電極６４の同数の検査用プローブ６８を用意し（本実施形態では１５本）、これらの電極に同時に検査用プローブ６８を接触させて、シート基板５４にある全ての圧電振動片の入出力検査を同時に行ってもよい。
【００６０】
次に、本実施形態の電子部品の製造工程について説明する。図７、図８に、本実施形態の電子部品の製造工程を図１のＡ−Ａ線断面図、図１のＢ−Ｂ線断面図に基づいて表したものを示す。
【００６１】
図７（ａ）、図８（ａ）に示すように、シート基板５４を形成するとともに各基板領域５６に圧電振動片３８を実装し、実装電極１８Ａ、１８Ｂ若しくは検査用電極６４に検査用プローブ６８を接触させて圧電振動片３８の入出力の検査を行なう。圧電振動片３８が大気圧下で励振が困難である場合は、真空環境下で励振させる。
【００６２】
図７（ａ）に示すように、検査用プローブ６８（Ｘ１）を、実装電極１８Ａ若しくは検査用電極６４に接触させることにより、検査用プローブ６８（Ｘ１）は、配線３４Ａを介して圧電振動片３８の励振電極４４Ａ（Ｘ１）に電気的に接続する。図８（ａ）に示すように、検査用プローブ６８（Ｘ２）を、実装電極１８Ｂ若しくは検査用電極６４に接触させることにより、検査用プローブ６８（Ｘ２）は、配線３４Ｂを介して圧電振動片３８の励振電極４４Ｂ（Ｘ２）に電気的に接続する。なお、図７（ａ）では、破線で結ばれた検査用プローブ６８と励振電極４４Ａとが電気的に互いに接続されていることを示し、図８（ａ）では、破線で結ばれた検査用プローブ６８と励振電極４４Ｂとが電気的に互いに接続されていることを示している。
【００６３】
検査用プローブ６８を用いて圧電振動片３８に対する入出力の検査を行なうと、動作不能な圧電振動片３８、または、動作した場合であっても共振周波数やＣＩ値が許容範囲から外れた圧電振動片３８を特定することができる。
【００６４】
本実施形態の製造工程においては、検査用プローブ６８の位置情報と圧電振動片３８の検査による合否を対応づけた識別検査情報を生成している。そして集積回路５０を取り付けるコレット（不図示）を識別検査情報に基づいて動作させ、識別検査情報に基づき不合格となった圧電振動片３８を有する基板領域５６には集積回路５０を実装しないようにしている。そして、実装後の圧電振動片３８が良好に動作する基板領域５６のみに集積回路５０を実装している。これにより、集積回路５０のロスを回避してコストを抑制することができる。
【００６５】
図７（ｂ）、図８（ｂ）に示すように、各基板領域５６に集積回路５０を実装したのち、各基板領域５６にキャップ３２を実装する。
図７（ｃ）、図８（ｃ）に示すように、シート基板５４の分割溝５８に沿ってブレード（不図示）を押し当てることにより、電子部品１０が個片化される。この個片化により、配線３４Ａ，３４Ｂは、分割溝５８を境界として分断されるが、電子部品１０に残ることになる（図５、図６）。
【００６６】
上記製造工程において、検査対象となる圧電振動片３８は、第２の基板領域の実装電極１８であって、その圧電振動片３８に最も近接した実装電極１８と接続されるので、両者を繋ぐ配線３４Ａ，３４Ｂを短くすることができる。これにより、シート基板５４の分割後に基板領域５６（ベース基板１２）に残る配線３４Ａ，３４Ｂを短くすることができる。したがって、検査用プローブ６８が必要とする電子部品１０側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ圧電振動片３８及び集積回路５０に対する寄生容量の発生を低減した電子部品１０の製造方法となる。
【００６７】
図９に、変形例の電子部品（個片化前）の部分底面図を示す。変形例の電子部品１０Ａ（シート基板５４含む）の基本構成は、前述の実施形態と同様であるが、実装電極１８の位置、配線３４Ａ，３４Ｂの位置及び接続先が異なっている。すなわち、配線３４Ａ、３４Ｂは分割溝５８に沿って延出する部分を有しており、各基板領域５６において、実装電極１８が、基板領域５６の周縁よりやや内側となる位置に配置されている。これにより配線３４Ａ，３４Ｂが接続先の実装電極１８以外の実装電極とは短絡しないようになっている。したがって＋、配線３４Ａ，３４Ｂは、第１の基板領域において分割溝５８に至る最短のルートをたどって第１の基板領域の境界に達することができる。また、配線３４Ａ，３４Ｂの分割溝５８に沿った部分は、電子部品１０の個片化により電子部品１０から分離される。よって、上記構成とすることにより、電子部品１０における配線３４Ａ，３４Ｂの残りの長さをさらに短くすることができるので、圧電振動片３８及び集積回路５０に対する寄生容量をさらに低減することができる。
【００６８】
また、本変形例では、図９に示すように、第１の基板領域（８番の基板領域５６）に配置された配線３４Ａを、第２の基板領域（４番の基板領域５６）の実装電極１８Ｄ（ＧＮＤ）に接続することもできる。同様に、第１の基板領域（８番の基板領域５６）に配置された配線３４Ｂを、第２の基板領域（４番の基板領域５６）の実装電極１８Ｄ（ＧＮＤ）に接続することもできる。
【００６９】
図１０に、本実施形態の電子部品を搭載した電子機器（携帯端末）の模式図を示す。図１０において、携帯端末８８（ＰＨＳを含む）は、複数の操作ボタン９０、受話口９２及び送話口９４を備え、操作ボタン９０と受話口９２との間には表示部９６が配置されている。最近では、このような携帯端末８８においてもＧＰＳ機能を備えている。そこで、携帯端末８８には、ＧＰＳ回路のクロック源として本実施形態の電子部品１０（圧電デバイス）が内蔵されている。
【００７０】
なお、本実施形態の電子部品１０を備える電子機器は、上述の携帯端末８８のほかに、高機能携帯、デジタルスチルカメラ、パーソナルコンピュータ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、インクジェット式吐出装置、電子手帳、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば、電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレータ等に適用することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１０………電子部品、１２………ベース基板、１４………搭載面、１６………実装面、１８、１８Ａ，１８Ｂ、１８Ｃ、１８Ｄ………実装電極、２０………接続電極、２２Ａ，２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ………引き回し電極、２４Ａ，２４Ｂ………マウント電極、２６………貫通電極、２８………メタライズ、３２………キャップ、３４Ａ，３４Ｂ………配線、３８………圧電振動片、４０………振動部、４２………マウント部、４４Ａ，４４Ｂ………励振電極、４６Ａ，４６Ｂ………引出電極、４８Ａ，４８Ｂ………導電性接着剤、５０………集積回路、５２………パッド電極、５４………シート基板、５６………基板領域、５８………分割溝、６０………交差位置、６２Ａ，６２Ｂ………基板片、６４………検査用電極、６８………検査用プローブ、８８………携帯端末、９０………操作ボタン、９２………受話口、９４………送話口、９６………表示部、１００………シート基板、１０２………基板領域、１０４………集積回路、１０６………実装電極、１０８………配線、１１０………電子部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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