(57)【要約】【課題】信号経路を容易に切り換えることができる高周波スイッチコネクタを提供することである。【解決手段】弾性体１４のＪＩＳＡ硬度は、２０以上４０以下である。板状の可動電極１６は、全体が弾性体１４の上面に設けられている。固定電極１８，２０は、可動電極１６に対して上側から接触している。可動電極１６は、下方に押されることにより、弾性体１４が弾性変形して、固定電極１８と接触した状態で、固定電極２０から離れる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＩＳＡ硬度が２０以上４０以下である弾性体と、
全体が前記弾性体の上面に設けられている板状の可動電極と、
前記可動電極に対して上側から接触している第１の固定電極及び第２の固定電極と、
を備えており、
前記可動電極は、下方に押されることにより、前記弾性体が弾性変形して、前記第１の固定電極と接触した状態で、前記第２の固定電極から離れること、
を特徴とする高周波スイッチコネクタ。
【請求項２】
前記弾性体上に設けられ、かつ、上下方向に延在する中心軸を有する絶縁性の円筒部材を、
更に備えており、
前記第１の固定電極及び前記第２の固定電極は、前記円筒部材の底面に設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の高周波スイッチコネクタ。
【請求項３】
前記円筒部材の中心は、上方から平面視したときに、前記第１の固定電極よりも前記第２の固定電極の近くに位置していること、
を特徴とする請求項２に記載の高周波スイッチコネクタ。
【請求項４】
前記可動電極は円形状をなしており、
前記円筒部材の中心は、上方から平面視したときに、前記可動電極の中心と前記第１の固定電極とを結ぶ直線上に位置していること、
を特徴とする請求項２又は請求項３のいずれかに記載の高周波スイッチコネクタ。
【請求項５】
前記円筒部材の外周面を覆う円筒状の外部導体であって、グランド電位に保たれる外部導体を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の高周波スイッチコネクタ。
【請求項６】
高周波信号は、前記第１の固定電極から前記可動電極を経由して前記第２の固定電極へと伝送されること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の高周波スイッチコネクタ。
【請求項７】
請求項２に記載の高周波スイッチコネクタの製造方法であって、
前記複数の弾性体がマトリクス状に繋がった状態で配列されたマザー弾性体に複数の前記可動電極を貼り付ける工程と、
前記複数の円筒部材がマトリクス状に繋がった状態で配列されたマザー円筒部材を作製する工程と、
前記マザー円筒部材の底面に前記第１の固定電極及び前記第２の固定電極を形成する工程と、
前記マザー弾性体に前記マザー円筒部材を取り付ける工程と、
前記マザー円筒部材が取り付けられた前記マザー弾性体をカットして、複数の高周波スイッチコネクタを得る工程と、
を備えていること、
を特徴とする高周波スイッチコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波スイッチコネクタ及びその製造方法に関し、より特定的には、高周波信号の伝送に用いられる高周波スイッチコネクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の高周波スイッチコネクタとしては、例えば、特許文献１に記載の同軸コネクタが知られている。該同軸コネクタでは、弾性体の上面に電極膜が設けられており、電極膜が第１電極及び第２電極に圧接している。そして、電極膜がプローブにより押されることによって、電極膜と第１電極とが離れる。以上のような高周波スイッチコネクタでは、プローブが挿入されていない状態では、電極膜を介して第１電極と第２電極とが接続されている。一方、プローブが挿入されると、プローブと第２電極とが電極膜を介して接続される。すなわち、プローブによって、信号経路の切り替えが行われる。
【０００３】
ところで、特許文献１に記載の同軸コネクタでは、プローブは、比較的に薄い電極膜に接触している。そのため、電極膜が破損しないように、硬い弾性体を使用する必要があった。
【０００４】
しかしながら、硬い弾性体が用いられると、第１電極と電極膜とが離れにくくなり、信号経路の切り替えが困難になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０３３８７１号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、信号経路を容易に切り換えることができる高周波スイッチコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る高周波スイッチコネクタは、ＪＩＳＡ硬度が２０以上４０以下である弾性体と、全体が前記弾性体の上面に設けられている板状の可動電極と、前記可動電極に対して上側から接触している第１の固定電極及び第２の固定電極と、を備えており、前記可動電極は、下方に押されることにより、前記弾性体が弾性変形して、前記第１の固定電極と接触した状態で、前記第２の固定電極から離れること、を特徴とする。
【０００８】
本発明の一形態に係る高周波スイッチコネクタの製造方法は、前記複数の弾性体がマトリクス状に繋がった状態で配列されたマザー弾性体に複数の前記可動電極を貼り付ける工程と、前記複数の円筒部材がマトリクス状に繋がった状態で配列されたマザー円筒部材を作製する工程と、前記マザー円筒部材の底面に前記第１の固定電極及び前記第２の固定電極を形成する工程と、前記マザー弾性体に前記マザー円筒部材を取り付ける工程と、前記マザー円筒部材が取り付けられた前記マザー弾性体をカットして、複数の高周波スイッチコネクタを得る工程と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、信号経路を容易に切り換えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る高周波スイッチコネクタの外観斜視図である。
【図２】図１の高周波スイッチコネクタの分解斜視図である。
【図３】図１の高周波スイッチコネクタの可動電極及び固定電極を平面視した図である。
【図４】図４（ａ）は、同軸プラグが装着されていない状態の高周波スイッチコネクタの断面構造図である。図４（ｂ）は、同軸プラグが装着された状態の高周波スイッチコネクタの断面構造図である。
【図５】実験結果を示したグラフである。
【図６】実験結果を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の一実施形態に係る高周波スイッチコネクタ及びその製造方法について説明する。
【００１２】
（高周波スイッチコネクタの構造）
以下に、本発明の一実施形態に係る高周波スイッチコネクタの構造について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る高周波スイッチコネクタ１０の外観斜視図である。図２は、図１の高周波スイッチコネクタ１０の分解斜視図である。図２では、絶縁基板１２、弾性体１４、可動電極１６、固定電極１８，２０及び円筒部材２２を透視状態で示した。図３は、図１の高周波スイッチコネクタ１０の可動電極１６及び固定電極１８，２０を平面視した図である。図４（ａ）は、同軸プラグが装着されていない状態の高周波スイッチコネクタ１０の断面構造図である。図４（ｂ）は、同軸プラグが装着された状態の高周波スイッチコネクタ１０の断面構造図である。以下では、上下方向をｚ軸方向と定義する。また、高周波スイッチコネクタ１０をｚ軸方向から平面視したときに各辺に沿う方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は互いに直交している。
【００１３】
高周波スイッチコネクタ１０は、図１及び図２に示すように、絶縁基板１２、弾性体１４、可動電極１６、固定電極１８，２０、円筒部材２２及び外部導体２４を備えている。
【００１４】
絶縁基板１２は、絶縁性材料からなる矩形状の板状部材である。絶縁基板１２の材料は、例えば、ガラスエポキシ基板、ガラス基板、エポキシ基板、セラミック基板等である。
【００１５】
弾性体１４は、図２に示すように、絶縁基板１２のｚ軸方向の正方向側の主面上を覆っており、２０以上４０以下のＪＩＳＡ硬度を有している。弾性体１４は、耐熱性を有する矩形状の弾性樹脂シートであり、絶縁基板１２のｚ軸方向の正方向側の主面に貼り付けられている。弾性体１４の材料としては、例えば、シリコーン系樹脂又はフッ素系樹脂等が用いられる。シリコーン系樹脂は、Ｃ−Ｃ結合及びＣ−Ｏ結合よりも強いＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を有しているので、２００℃程度であっても化学的に安定した状態を維持できる。
【００１６】
絶縁基板１２及び弾性体１４には、図２に示すように、絶縁基板１２及び弾性体１４をｚ軸方向に貫通する４つの孔ｈａ〜ｈｄが設けられている。孔ｈａは、ｘ軸方向の正方向側の辺の中央近傍に設けられている。孔ｈｂは、ｘ軸方向の負方向側の辺の中央近傍に設けられている。孔ｈｃは、ｙ軸方向の正方向側の辺の中央近傍に設けられている。孔ｈｄは、ｙ軸方向の負方向側の辺の中央近傍に設けられている。
【００１７】
可動電極１６は、図２に示すように、円形状の板状の導体であり、弾性体１４のｚ軸方向の正方向側の主面（上面）に貼り付けられている。可動電極１６の全体が弾性体１４のｚ軸方向の正方向側の主面に設けられており、弾性体１４外にはみ出していない。また、可動電極１６のｘ軸方向の正方向側の端部には、円弧状の切り欠きが設けられている。可動電極１６が弾性体１４上に設けられると、ｚ軸方向から平面視したときに、円弧状の切り欠き内に孔ｈａの一部が位置するようになる。可動電極１６は、外力によって容易に変形しない比較的に硬質な材料により作製されている。可動電極１６は、例えば、ＳＵＳ板上にＮｉ層及びＡｕ層が成膜されることにより構成されている。
【００１８】
円筒部材２２は、図２に示すように、弾性体１４上に設けられ、かつ、ｚ軸方向に延在する中心軸を有する円筒状をなしている絶縁性部材である。円筒部材２２は、突起部２２ａ〜２２ｄ及び円筒部２２ｅを含んでいる。円筒部２２ｅは、ｚ軸方向に延在する中心軸を有する筒状の円筒状（より正確には、円錐台状）をなしている。よって、円筒部２２ｅには、ｚ軸方向に貫通する孔Ｈが設けられている。孔Ｈは、ｚ軸方向から平面視したときに、円形をなしている。そして、孔Ｈの中心は、円筒部２２ｅの中心と一致している。
【００１９】
突起部２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、絶縁基板１２及び弾性体１４に設けられている孔ｈａ〜ｈｄに対応して設けられており、円筒部２２ｅのｚ軸方向の負方向側の面（底面）からｚ軸方向の負方向側に向かって突出している。突起部２２ａ〜２２ｄは、円錐台状をなしている。突起部２２ａは、孔Ｈよりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。突起部２２ｂは、孔Ｈよりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。突起部２２ｃは、孔Ｈよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。突起部２２ｄは、孔Ｈよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。
【００２０】
円筒部材２２の材料は、例えば、液晶ポリマー等の絶縁性樹脂である。
【００２１】
固定電極１８は、図２及び図３に示すように、円筒部材２２の底面に設けられている導体層であり、接触部１８ａ及び引き出し部１８ｂを含んでいる。引き出し部１８ｂは、突起部２２ａの表面全体を覆うように設けられており、円錐台をなしている。接触部１８ａは、円筒部２２ｅのｚ軸方向の負方向側の面（底面）に設けられており、ｘ軸方向の正方向側に向かって突出する円弧状の導体層である。接触部１８ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、引き出し部１８ｂよりもｘ軸方向の負方向側に設けられており、引き出し部１８ｂのｚ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
【００２２】
固定電極２０は、図２及び図３に示すように、円筒部材２２の底面に設けられている導体層であり、接触部２０ａ及び引き出し部２０ｂを含んでいる。引き出し部２０ｂは、突起部２２ｂの表面全体を覆うように設けられており、円錐台をなしている。接触部２０ａは、円筒部２２ｅのｚ軸方向の負方向側の面（底面）に設けられている円形状の導体層である。接触部２０ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、引き出し部２０ｂよりもｘ軸方向の正方向側に設けられており、引き出し部２０ｂのｚ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
【００２３】
固定電極１８，２０の材料は、例えば、Ａｕ／Ｔｉ／Ｃｕ／Ｎｉ／Ｔｉ／円筒部材である。
【００２４】
固定電極１８，２０が形成された円筒部材２２は、弾性体１４上に取り付けられる。この際、突起部２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、孔ｈａ〜ｈｄに挿入される。これにより、孔ｈａ，ｈｂの底面から、引き出し部１８ｂ，２０ｂのｚ軸方向の負方向側の端部が露出する。引き出し部１８ｂ，２０ｂのｚ軸方向の負方向側の端部はそれぞれ、入力端子及び出力端子として用いられる。
【００２５】
また、円筒部材２２が弾性体１４上に取り付けられると、図３及び図４（ａ）に示すように、固定電極１８，２０が可動電極１６に対してｚ軸方向の正方向側（上側）から接触する。より詳細には、固定電極１８の接触部１８ａの全体が、可動電極１６に接触する。この際、円弧状をなす接触部１８ａの直径と円形状をなす可動電極１６の直径とは略一致している。よって、図３に示すように、接触部１８ａは、可動電極１６の外縁に沿っている。また、図３に示すように、固定電極２０の接触部２０ａの一部が、可動電極１６に接触する。接触部２０ａが可動電極１６に接触している面積は、接触部１８ａが可動電極１６に接触している面積よりも小さい。また、固定電極１８、可動電極１６及び固定電極２０は、ｘ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に一列に並んでいる。
【００２６】
また、図３に示すように、可動電極１６の中心Ｐ１と円筒部材２２の中心軸Ｐ２とは、ｚ軸方向から平面視したときに、一致していない。より詳細には、円筒部材２２の中心軸Ｐ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、可動電極１６の中心Ｐ１よりもｘ軸方向の負方向側に位置している。すなわち、円筒部材２２の中心軸Ｐ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、可動電極１６の中心Ｐ１と接触部２０ａの中心Ｐ３とを結ぶ直線上に位置しており、固定電極１８よりも固定電極２０の近くに位置している。
【００２７】
外部導体２４は、円筒部材２２の外周面を覆う円筒状をなし、グランド電位に保たれる導体である。外部導体２４は、平板部２４ａ、円筒部２４ｂ及びかしめ部２４ｃ，２４ｄを含んでいる。平板部２４ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、矩形状をなす板状部材である。平板部２４ａの中央部には孔が設けられている。円筒部２４ｂは、平板部２４ａからｚ軸方向に突出しており、平板部２４ａに設けられている孔と円筒部２４ｂの内周面とが一致している。かしめ部２４ｃは、Ｌ字状をなしており、平板部２４ａのｙ軸方向の正方向側の辺からｚ軸方向の負方向側に折り曲げられ、更に、ｙ軸方向の負方向側に向かって折り曲げられている。かしめ部２４ｄは、Ｌ字状をなしており、平板部２４ａのｙ軸方向の負方向側の辺からｚ軸方向の負方向側に折り曲げられ、更に、ｙ軸方向の正方向側に向かって折り曲げられている。
【００２８】
以上のように構成された外部導体２４は、絶縁基板１２、弾性体１４及び円筒部材２２をｚ軸方向の正方向側から覆うように取り付けられる。より詳細には、平板部２４ａは、弾性体１４のｚ軸方向の正方向側の主面を覆う。円筒部２４ｂ内には、円筒部材２２が挿入される。更に、かしめ部２４ｃは、絶縁基板１２及び弾性体１４のｙ軸方向の正方向側の側面からｚ軸方向の負方向側の底面に回り込んでいる。同様に、かしめ部２４ｄは、絶縁基板１２及び弾性体１４のｙ軸方向の負方向側の側面からｚ軸方向の負方向側の底面に回り込んでいる。これにより、かしめ部２４ｃ，２４ｄは、平板部２４ａと共に絶縁基板１２及び弾性体１４をｚ軸方向の両側から挟みこんでいる。
【００２９】
外部導体２４の材料は、金属であり、例えば、銅合金である。
【００３０】
次に、高周波スイッチコネクタ１０の使用方法について図４を参照しながら説明する。
【００３１】
高周波スイッチコネクタ１０は、携帯電話等の通信端末の回路基板上に実装される。具体的には、引き出し部１８ｂ，２０ｂ及びかしめ部２４ｃ，２４ｄがそれぞれ、回路基板に設けられているランドに対してはんだにより固定される。
【００３２】
通常では、図４（ａ）に示すように、可動電極１６は、固定電極１８，２０に接触している。よって、高周波信号は、引き出し部１８ｂから高周波スイッチコネクタ１０内に入力され、接触部１８ａ、可動電極１６及び接触部２０ａを経由し、引き出し部２０ｂから高周波スイッチコネクタ１０外に出力される。
【００３３】
一方、携帯電話の高周波信号の検査を行う際には、図４（ｂ）に示すように、同軸プラグ１００が高周波スイッチコネクタ１０に装着される。同軸プラグ１００は、プローブ１０２及び外部導体１０４を備えている。外部導体１０４は、ｚ軸方向に延在する中心軸を有する円筒状の導体である。プローブ１０２は、外部導体１０４の中心軸に沿ってｚ軸方向に延在している棒状の導体である。
【００３４】
外部導体２４は、外部導体１０４の先端部分内に挿入される。これにより、外部導体１０４の先端部分の内周面と外部導体２４の外周面とが接触する。この際、プローブ１０２の先端は、円筒部２２ｅの中心軸に沿って孔Ｈ内に進入し、可動電極１６の中心Ｐ１よりもｘ軸方向の負方向側の部分（中心軸Ｐ２）に接触する。これにより、可動電極１６の中心Ｐ１よりもｘ軸方向の負方向側の部分が、ｚ軸方向の負方向側（下方）に押される。その結果、図４（ｂ）に示すように、弾性体１４が弾性変形し、可動電極１６は、固定電極１８と接触した状態で、固定電極２０から離れる。このとき、可動電極１６は、弾性体１４が弾性変形することにより傾くので、殆ど変形していない。
【００３５】
以上のように、検査時には、可動電極１６は、固定電極１８及びプローブ１０２と接触し、固定電極２０とは接触していない。これにより、高周波信号は、固定電極１８から可動電極１６を経由してプローブ１０２へと伝送される。また、外部導体２４が外部導体１０４に接触しているので、外部導体１０４はグランド電位に保たれる。
【００３６】
（高周波スイッチコネクタの製造方法）
次に、高周波スイッチコネクタ１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００３７】
まず、複数の絶縁基板１２がマトリクス状に配列されたマザー基板を準備する。マザー基板の材料は、例えば、ガラスエポキシ、ガラス、セラミック等である。
【００３８】
次に、図２に示すように、複数の弾性体１４がマトリクス状に配列されたマザー弾性体をマザー基板上に貼り合わせる。マザー弾性体は、耐熱性を有する樹脂シートである。マザー弾性体の材料は、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等である。
【００３９】
次に、マザー弾性体及びマザー基板に対して熱処理を施す。これにより、マザー弾性体内のシロキサンが低減される。
【００４０】
次に、マザー弾性体側からレーザービームを照射して、図２に示す孔ｈａ〜ｈｄを形成する。
【００４１】
次に、射出成形により、複数の円筒部材２２が繋がった状態でマトリクス状に配列されたマザー円筒部材を形成する。
【００４２】
次に、蒸着により、マザー円筒部材の底面に固定電極１８，２０を形成する。
【００４３】
次に、大判のＳＵＳ板を準備し、該ＳＵＳ板の表面に蒸着によりＮｉ膜及びＡｕ膜を形成する。更に、Ｎｉ膜及びＡｕ膜を形成したＳＵＳ板をフォトリソグラフィによりパターニングすることによって、可動電極１６を形成する。
【００４４】
次に、複数の可動電極１６をマザー弾性体上に転写することにより、可動電極１６をマザー弾性体に貼り付ける。
【００４５】
次に、マザー弾性体に形成された孔ｈａ〜ｈｄに、マザー円筒部材の突起部２２ａ〜２２ｄを挿入する。これにより、マザー弾性体上にマザー円筒部材が取り付けられる。
【００４６】
次に、ダイサーによりマザー円筒部材、マザー弾性体及びマザー基板をカットして、絶縁基板１２、弾性体１４及び円筒部材２２からなる複数の組立体に分割する。
【００４７】
次に、図２に示すように、ｚ軸方向の正方向側から外部導体２４を絶縁基板１２、弾性体１４及び円筒部材２２からなる複数の組立体に取り付ける。なお、図２では、かしめ部２４ｃ，２４ｄの先端はそれぞれ、ｙ軸方向の負方向側及び正方向側に折り曲げられているが、この段階では、折り曲げられていない。
【００４８】
次に、図２に示すように、かしめ部２４ｃ，２４ｄの先端をそれぞれｙ軸方向の負方向側及び正方向側に折り曲げる。これにより、絶縁基板１２、弾性体１４、円筒部材２２及び外部導体２４が一体化される。以上の工程を経て、高周波スイッチコネクタ１０が完成する。
【００４９】
（効果）
本実施形態に係る高周波スイッチコネクタ１０によれば、信号経路を容易に切り換えることができる。高周波スイッチコネクタ１０では、弾性体１４には、ＪＩＳＡ硬度が２０以上４０以下である弾性体が用いられている。これにより、以下に説明する実験結果より、可動電極１６が十分に変位するようになることが分かる。
【００５０】
本願発明者は、弾性体１４のＪＩＳＡ硬度を２０，４０，７０の３種類に変化させ、１．２Ｎの力でプローブ１０２を可動電極１６に押し当てて、可動電極１６の変位量を調べた。図５は、実験結果を示したグラフである。縦軸は変位量を示し、横軸は硬度を示す。
【００５１】
図５に示すように、弾性体１４のＪＩＳＡ硬度が２０以上４０以下では、可動電極１６が十分に変位し、弾性体１４のＪＩＳＡ硬度が７０では、可動電極１６が十分に変位しなかった。よって、実験より、弾性体１４のＪＩＳＡ硬度は、２０以上４０以下であることが好ましい。
【００５２】
また、弾性体１４のＪＩＳＡ硬度を２０以上４０以下とすることによって、以下に説明する実験によって、高周波スイッチコネクタ１０において十分な寿命を得ることができることが分かった。
【００５３】
本願発明者は、弾性体１４の厚みに対して６０％の変位量で０．２Ｎの負荷を可動電極１６に加えて、寿命試験を行った。弾性体１４として、ＪＩＳＡ硬度が２０，４０，７０である弾性体を用いた。図６は、実験結果を示したグラフである。縦軸は弾性体１４の厚みを示し、横軸は寿命試験回数を示す。
【００５４】
図６によれば、ＪＩＳＡ硬度が２０，４０である弾性体１４では、試験回数が増えても弾性体１４の厚みが大きく減少することがなかった。一方、ＪＩＳＡ硬度が７０である弾性体１４では、試験回数が増えると弾性体１４の厚みが大きく減少した。よって、ＪＩＳＡ硬度が７０である弾性体１４では、長期の使用によって、可動電極１６が接触部２０ａに接触しなくなる。よって、かかる観点からも、弾性体１４のＪＩＳＡ硬度は、２０以上４０以下であることが好ましい。
【００５５】
また、高周波スイッチコネクタ１０によれば、長寿命化を図ることができる。より詳細には、高周波スイッチコネクタ１０では、可動電極１６は、全体が弾性体１４の上面に設けられており、プローブ１０２により下方に押されることにより、固定電極１８と接触した状態で、固定電極２０から離れる。この際、可動電極１６は、弾性体１４が弾性変形することにより、自身が殆ど弾性変形することなく傾く。よって、可動電極１６と固定電極２０との接触と解離が繰り返されても、可動電極１６が殆ど弾性変形しないので、可動電極１６に塑性変形や破損が生じない。その結果、高周波スイッチコネクタ１０の長寿命化が図られる。
【００５６】
また、シリコーン系樹脂及びフッ素系樹脂は、加硫／架橋構造を有しており、金属に比べて長期間にわたって弾性を保持することができる。よって、金属からなる固定電極を弾性変形させる高周波スイッチコネクタの寿命に比べて、弾性体１４を弾性変形させる高周波スイッチコネクタ１０の寿命の方が長い。
【００５７】
また、高周波スイッチコネクタ１０によれば、高周波スイッチコネクタ１０の小型化を図ることが可能である。より詳細には、高周波スイッチコネクタ１０では、可動電極１６は、片持ち梁を構成しておらず、弾性変形しない。したがって、可動電極１６のばね性を確保する必要がない。その結果、可動電極１６のｘ軸方向の長さを短くすることができる。以上より、高周波スイッチコネクタ１０では小型化が図られる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上のように、本発明は、高周波スイッチコネクタ及びその製造方法に有用であり、特に、信号経路を容易に切り換えることができる点において優れている。
【符号の説明】
【００５９】
１０  高周波スイッチコネクタ
１２  絶縁基板
１４  弾性体
１６  可動電極
１８，２０  固定電極
１８ａ，２０ａ  接触部
１８ｂ，２０ｂ  引き出し部
２２  円筒部材
２２ａ〜２２ｄ  突起部
２２ｅ  円筒部
２４  外部導体
２４ａ  平板部
２４ｂ  円筒部
２４ｃ，２４ｄ  かしめ部
【図１】
2013239363.tif 000003
【図２】
2013239363.tif 000004
【図３】
2013239363.tif 000005
【図４】
2013239363.tif 000006
【図５】
2013239363.tif 000007
【図６】
2013239363.tif 000008