(57)【要約】【課題】基板を清浄な状態に保持しつつ基板にパターンを形成すること。【解決手段】第一面に薄膜が形成された基板を保持して移動可能な基板保持部と、前記基板を透過可能な波長を有するレーザー光を射出する光射出部と、前記基板のうち前記第一面の裏面である第二面に対して前記レーザー光が射出されるように、かつ、前記レーザー光が前記基板を透過して前記薄膜に到達し当該レーザー光によって前記薄膜のうち前記基板との界面側の一部が変形してパターンが形成されるように、前記基板保持部及び前記光射出部を制御する制御部とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一面に薄膜が形成された基板を保持して移動可能な基板保持部と、
前記基板を透過可能な波長を有するレーザー光を射出する光射出部と、
前記基板のうち前記第一面の裏面である第二面に対して前記レーザー光が射出されるように、かつ、前記レーザー光が前記基板を透過して前記薄膜に到達し当該レーザー光によって前記薄膜のうち前記基板との界面側の一部が変形してパターンが形成されるように、前記基板保持部及び前記光射出部を制御する制御部と
を備えるパターン形成装置。
【請求項２】
前記基板保持部は、前記基板を立てた状態で保持可能である
請求項１に記載のパターン形成装置。
【請求項３】
前記基板保持部及び前記光射出部のうち少なくとも一方を駆動する駆動部を更に備え、
前記制御部は、前記薄膜のうち異なる複数の部分に前記レーザー光が到達するように前記駆動部を制御可能である
請求項１又は請求項２に記載のパターン形成装置。
【請求項４】
前記基板の基準位置を検出する位置検出部を更に備え、
前記制御部は、前記位置検出部の検出結果に基づいて前記駆動部による駆動量を調整可能である
請求項３に記載のパターン形成装置。
【請求項５】
前記基準位置は、前記パターンの一部を含む
請求項４に記載のパターン形成装置。
【請求項６】
前記基準位置は、前記基板及び前記薄膜のうち少なくとも一方に形成された指標の位置を含む
請求項４又は請求項５に記載のパターン形成装置。
【請求項７】
前記パターンの少なくとも一部を検査する検査部を更に備える
請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項８】
第一面に薄膜が形成された基板を保持する基板保持工程と、
保持された前記基板のうち前記第一面の裏面である第二面に対して、前記基板を透過可能な波長を有するレーザー光を射出する光射出工程と、
前記基板を透過させて前記レーザー光を前記薄膜に到達させ、当該レーザー光によって前記薄膜のうち前記基板との界面側の一部を変形させることで前記薄膜にパターンを形成する薄膜変形工程と
を含むパターン形成方法。
【請求項９】
前記基板保持工程は、前記基板を立てた状態で保持することを含む
請求項８に記載のパターン形成方法。
【請求項１０】
前記光射出工程及び前記薄膜変形工程は、前記薄膜のうち異なる複数の部分を変形させるように前記基板と前記レーザー光の照射位置とを相対的に移動させつつ行うことを含む
請求項８又は請求項９に記載のパターン形成方法。
【請求項１１】
前記基板の基準位置を検出する位置検出工程と、
前記位置検出工程における検出結果に基づいて前記基板と前記レーザー光の照射位置と相対的な移動量を調整する調整工程と
を更に含む請求項１０に記載のパターン形成方法。
【請求項１２】
前記位置検出工程は、前記パターンの一部を検出することを含む
請求項１１に記載のパターン形成方法。
【請求項１３】
前記位置検出工程は、前記基板及び前記薄膜のうち少なくとも一方に形成された指標の位置を検出すること含む
請求項１１又は請求項１２に記載のパターン形成方法。
【請求項１４】
前記パターンの少なくとも一部を検査する検査工程を更に含む
請求項８から請求項１３のうちいずれか一項に記載のパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成装置及びパターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板など加工面にレーザー光を照射することで、当該加工面にパターンを形成するパターン形成装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のパターン形成装置においては、加工面が鉛直方向の下方を向くようにステージに保持され、加工面の下側から加工面にレーザー光を照射する構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１９２８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記構成においては、加工面にレーザー光を照射することで、煤などの異物が発生する場合がある。このような異物が発生することで、パターン及び基板が汚れてしまうという問題がある。
【０００５】
以上のような事情に鑑み、本発明は、基板を清浄な状態に保持しつつ基板にパターンを形成することが可能なパターン形成装置及びパターン形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第一の態様に係るパターン形成装置は、第一面に薄膜が形成された基板を保持して移動可能な基板保持部と、前記基板を透過可能な波長を有するレーザー光を射出する光射出部と、前記基板のうち前記第一面の裏面である第二面に対して前記レーザー光が射出されるように、かつ、前記レーザー光が前記基板を透過して前記薄膜に到達し当該レーザー光によって前記薄膜のうち前記基板との界面側の一部が変形してパターンが形成されるように、前記基板保持部及び前記光射出部を制御する制御部とを備える。
【０００７】
本発明によれば、第一面に薄膜が形成された基板を保持して移動可能な基板保持部と、基板を透過可能な波長を有するレーザー光を射出する光射出部と、基板のうち第一面の裏面である第二面に対してレーザー光が射出されるように、かつ、レーザー光が基板を透過して薄膜に到達し当該レーザー光によって薄膜のうち基板との界面側の一部が変形してパターンが形成されるように、基板保持部及び光射出部を制御する制御部とを備えることとしたので、薄膜の表面にレーザー光を直接照射することなく、パターンを形成することができる。薄膜の表面にレーザー光が照射されないため、当該薄膜の表面から煤などの異物が生じるのを防ぐことができる。これにより、基板を清浄な状態に保持しつつ基板にパターンを形成することが可能となる。
【０００８】
上記のパターン形成装置において、前記基板保持部は、前記基板を立てた状態で保持可能である。  
本発明によれば、基板保持部が基板を立てた状態で保持可能であるので、基板が重力によって撓むのを防ぎつつ、パターンを形成することができる。
【０００９】
上記のパターン形成装置は、前記基板保持部及び前記光射出部のうち少なくとも一方を駆動する駆動部を更に備え、前記制御部は、前記薄膜のうち異なる複数の部分に前記レーザー光が到達するように前記駆動部を制御可能である。  
本発明によれば、基板保持部及び光射出部のうち少なくとも一方を駆動する駆動部を更に備え、制御部が薄膜のうち異なる複数の部分にレーザー光が到達するように駆動部を制御可能であるので、基板に対して効率的にパターンを形成することができる。
【００１０】
上記のパターン形成装置は、前記基板の基準位置を検出する位置検出部を更に備え、前記制御部は、前記位置検出部の検出結果に基づいて前記駆動部による駆動量を調整可能である。  
本発明によれば、基板の基準位置を検出する位置検出部を更に備え、制御部が位置検出部の検出結果に基づいて駆動部による駆動量を調整可能であるため、基板に対して高精度にパターンを形成することができる。
【００１１】
上記のパターン形成装置において、前記基準位置は、前記パターンの一部を含む。  
本発明によれば、基準位置がパターンの一部を含むので、別途基準位置を基板に形成することなく、パターンの一部を利用して位置検出を行うことができる。
【００１２】
上記のパターン形成装置において、前記基準位置は、前記基板及び前記薄膜のうち少なくとも一方に形成された指標の位置を含む。  
本発明によれば、基準位置が基板及び薄膜のうち少なくとも一方に形成された指標の位置を含むこととしたので、位置検出を効率的に行うことができる。
【００１３】
上記のパターン形成装置は、前記パターンの少なくとも一部を検査する検査部を更に備える。  
本発明によれば、パターンの少なくとも一部を検査する検査部を更に備えるので、パターンの不良箇所の有無を判別することができる。
【００１４】
本発明の第二の態様に係るパターン形成方法は、第一面に薄膜が形成された基板を保持する基板保持工程と、保持された前記基板のうち前記第一面の裏面である第二面に対して、前記基板を透過可能な波長を有するレーザー光を射出する光射出工程と、前記基板を透過させて前記レーザー光を前記薄膜に到達させ、当該レーザー光によって前記薄膜のうち前記基板との界面側の一部を変形させることで前記薄膜にパターンを形成する薄膜変形工程とを含む。
【００１５】
本発明によれば、第一面に薄膜が形成された基板を保持し、保持された当該基板のうち第一面の裏面である第二面に対して、基板を透過可能な波長を有するレーザー光を射出し、基板を透過させてレーザー光を薄膜に到達させ、当該レーザー光によって薄膜のうち基板との界面側の一部を変形させることで薄膜にパターンを形成するので、薄膜の表面にレーザー光を直接照射することなく、パターンを形成することができる。薄膜の表面にレーザー光が照射されないため、当該薄膜の表面から煤などの異物が生じるのを防ぐことができる。これにより、基板を清浄な状態に保持しつつ基板にパターンを形成することが可能となる。
【００１６】
上記のパターン形成方法において、前記基板保持工程は、前記基板を立てた状態で保持することを含む。  
本発明によれば、基板保持工程が基板を立てた状態で保持することを含むので、基板が重力によって撓むのを防ぎつつ、パターンを形成することができる。
【００１７】
上記のパターン形成方法において、前記光射出工程及び前記薄膜変形工程は、前記薄膜のうち異なる複数の部分を変形させるように前記基板と前記レーザー光の照射位置とを相対的に移動させつつ行うことを含む。  
本発明によれば、光射出工程及び薄膜変形工程が、薄膜のうち異なる複数の部分を変形させるように基板とレーザー光の照射位置とを相対的に移動させつつ行うこととしたので、基板に対して効率的にパターンを形成することができる。
【００１８】
上記のパターン形成方法は、前記基板の基準位置を検出する位置検出工程と、前記位置検出工程における検出結果に基づいて前記基板と前記レーザー光の照射位置と相対的な移動量を調整する調整工程とを更に含む。  
本発明によれば、基板の基準位置を検出し、基準位置の検出結果に基づいて基板とレーザー光の照射位置と相対的な移動量を調整することとしたので、基板に対して高精度にパターンを形成することができる。
【００１９】
上記のパターン形成方法において、前記位置検出工程は、前記パターンの一部を検出することを含む。  
本発明によれば、パターンの一部を検出することで基準位置の検出を行うことができる。これにより、別途基準位置を設けずに済むことになる。
【００２０】
上記のパターン形成方法において、前記位置検出工程は、前記基板及び前記薄膜のうち少なくとも一方に形成された指標の位置を検出すること含む。  
本発明によれば、基板及び薄膜のうち少なくとも一方に形成された指標を検出することとしたので、基準位置の検出を効率的に行うことができる。
【００２１】
上記のパターン形成方法は、前記パターンの少なくとも一部を検査する検査工程を更に含む。  
本発明によれば、パターンの少なくとも一部を検査することとしたので、パターンの不良箇所の有無を判別することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、基板を清浄な状態に保持しつつ基板にパターンを形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第一実施形態に係るパターン形成装置の構成を示す平面図。
【図２】本実施形態に係るパターン形成装置の一部の構成を示す図。
【図３】本実施形態に係るパターン形成装置の一部の構成を示す図。
【図４】本実施形態に係るパターン形成装置の一部の構成を示す図。
【図５】本実施形態に係るパターン形成装置の処理対象となる基板の構成を示す図。
【図６】本実施形態に係るパターン形成装置の一部の構成を示す図。
【図７】本実施形態に係るパターン形成装置の動作の様子を示す図。
【図８】本実施形態に係るパターン形成装置の動作の様子を示す図。
【図９】本実施形態に係るパターン形成装置の動作の様子を示す図。
【図１０】本実施形態に係るパターン形成装置の動作の様子を示す図。
【図１１】本実施形態に係るパターン形成装置の動作の様子を示す図。
【図１２】本実施形態に係るパターン形成装置の動作の様子を示す図。
【図１３】本実施形態に係る基板に形成されるパターンを示す図。
【図１４】本実施形態に係る基板に形成されるパターンの一部を示す図。
【図１５】本発明の第二実施形態に係る基板保持部の構成を示す平面図。
【図１６】本実施形態に係る基板保持部の動作の様子を示す図。
【図１７】本実施形態に係る基板保持部の動作の様子を示す図。
【図１８】本実施形態に係る基板保持部の動作の様子を示す図。
【図１９】本実施形態に係る基板保持部の動作の様子を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
［第一実施形態］  
以下、図面を参照して、本発明の第一実施形態を説明する。  
図１は、本実施形態に係るパターン形成装置１００の構成を示す平面図である。  
図１に示すように、パターン形成装置１００は、チャンバーＣＢ、基板搬送部１０、パターン形成部２０、検査部３０及び制御部ＣＯＮＴを備えている。パターン形成装置１００は、基板Ｓに対して、一次元コードや二次元コードなどのパターンを形成する装置である。パターン形成装置１００は、チャンバーＣＢ内に基板搬送部１０、パターン形成部２０及び検査部３０が設けられた構成となっている。
【００２５】
以下、パターン形成装置１００の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。チャンバーＣＢの長手方向であって基板搬送部１０の搬送方向をＹ方向と表記する。平面視でＸ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。
【００２６】
基板搬送部１０は、基板搬入出部１１及び基板移動部１２を有している。  
基板搬入出部１１は、チャンバーＣＢの−Ｙ側端面に設けられている。基板搬入出部１１は、チャンバーＣＢの−Ｙ側端面に形成された開口部１３を開閉可能な蓋部１４を有している。蓋部１４を開いた状態とすることで、チャンバーＣＢの内外で基板Ｓのやり取りを行う構成となっている。
【００２７】
基板移動部１２は、基板Ｓを保持して搬送する搬送ロボット１５を有している。搬送ロボット１５は、ガイドレール１７ａに沿ってＹ方向に移動可能に設けられている。したがって、搬送ロボット１５は、開口部１３側の位置Ｒ１、パターン形成部２０にアクセス可能な位置Ｒ２、検査部３０にアクセス可能な位置Ｒ３の間を移動可能に設けられている。また、搬送ロボット１５は、Ｚ方向に昇降可能に形成されると共に、Ｚ軸を中心として回転可能に形成されている。
【００２８】
搬送ロボット１５は、基板Ｓを保持する搬送アーム部１５ａと、当該搬送アーム部１５ａを支持する支持部１５ｂとを有している。搬送アーム部１５ａは、伸縮可能に形成されている。搬送アーム部１５ａは、例えば位置Ｒ２や位置Ｒ３においてＸ方向に伸縮することにより、搬送アーム部１５ａがパターン形成部２０や検査部３０にアクセス可能となっている。
【００２９】
搬送ロボット１５は、駆動機構１７ｂに接続されている。駆動機構１７ｂは、例えば回転モーター機構やリニアモーター機構、エアシリンダー機構などを有しており、搬送ロボット１５に対してＹ方向及びＺ方向の駆動力及びＺ軸周りの回転力を供給すると共に、搬送アーム部１５ａの伸縮動作を行わせる。
【００３０】
パターン形成部２０は、基板搬送部１０の＋Ｘ側に配置されている。パターン形成部２０は、基板Ｓの第一面Ｓａに形成された薄膜Ｆに対してパターンを形成する。パターン形成部２０は、基板保持部２１、光射出部２２、駆動部２３、アライメント機構２４及びリフト機構２５を有している。
【００３１】
図２は、本実施形態に係る基板保持部２１の構成を示す平面図である。図３は、基板保持部２１の構成を示す断面図である。  
図２及び図３に示すように、基板保持部２１は、第一面Ｓａに薄膜Ｆが形成された基板Ｓを保持する。
【００３２】
基板保持部２１は、鍔部２６、基板吸着部２７、連結部２８及び開口部２９を有している。鍔部２６は、Ｚ方向視で矩形環状に形成されており、連結部２８を介して基板吸着部２７と一体的に連結されている。鍔部２６及び連結部２８は、基板Ｓを通過させることが可能な寸法に形成されている。
【００３３】
図４は、基板保持部２１の一部の構成を示す断面図である。  
図２から図４に示すように、基板吸着部２７は、Ｚ方向視で矩形環状に形成されている。基板吸着部２７の＋Ｚ側には、基板Ｓを載置させる載置面２７ｆが形成されている。載置面２７ｆには、複数の吸引孔２７ａが形成されている。複数の吸引孔２７ａは、図２に示すように、基板吸着部２７の一周に亘って形成されている。
【００３４】
各吸引孔２７ａは、図４に示すように、載置面２７ｆのうち基板Ｓが載置される領域内に配置されている。各吸引孔２７ａは、基板吸着部２７の内部へ向けて形成されている。基板吸着部２７の内部には、気体流通管２７ｂが形成されている。気体流通管２７ｂは、ポンプなどの吸引源２７ｃに接続されている。各吸引孔２７ａは、気体流通管２７ｂに接続されている。したがって、吸引源２７ｃを駆動することにより、各吸引孔２７ａに対して同時に吸引力を付与することが可能となっている。
【００３５】
光射出部２２は、基板Ｓを透過可能な波長を有するレーザー光の光源２２ａを有している。駆動部２３は、不図示のモーター機構やエアシリンダー機構、リニアモーター機構などを有している。駆動部２３は、基板保持部２１に対してθＹ方向の回転駆動力を付与すると共に、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向の直進駆動力を付与する。駆動部２３による駆動力の付与量、付与のタイミングについては、制御部ＣＯＮＴによって制御可能となっている。
【００３６】
基板保持部２１の回転方向（θＹ方向）における位置は、駆動部２３により、ＸＹ平面に平行に配置される第一回転位置Ｐ１と、ＹＺ平面に平行に配置される第二回転位置Ｐ２との間で適宜調整可能となっている。また、駆動部２３は、光射出部２２を、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動させると共に、光源２２ａから射出されるレーザー光の向きを調整可能である。
【００３７】
基板保持部２１や光射出部２２に対して行われる駆動部２３の調整動作については、例えば制御部ＣＯＮＴによって制御されるようになっている。このような制御の一例として、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓの第一面Ｓａに形成された薄膜Ｆのうち異なる複数の部分にレーザー光が到達するように駆動部２３を制御可能である。
【００３８】
アライメント機構２４は、当接部２４ａ及びセンサ（位置検出部）２４ｂを有している。  
当接部２４ａは、基板Ｓの側部に当接して位置決めを行う。当接部２４ａは、基板保持部２１の＋Ｚ側に複数配置されている。複数の当接部２４ａは、基板Ｓの−Ｙ側、＋Ｘ側及び−Ｘ側の３方向から基板Ｓを挟むように当該基板Ｓに当接することで、基板Ｓの位置を規定することができるようになっている。
【００３９】
センサ２４ｂは、基板Ｓに設けられる基準位置を検出する。当該基準位置としては、薄膜Ｆに形成されるパターンの一部を用いる態様であっても構わないし、予め基板Ｓに指標を形成しておく態様であっても構わない。本実施形態では、例えば図５に示すように、基板Ｓの第二面Ｓｂに、基準位置として指標Ｍが形成された構成を例に挙げて説明する。
【００４０】
図５に示す構成では、指標Ｍは基板Ｓの４つの角部にそれぞれ１つずつ形成されており、各指標Ｍが角部の形状に沿ってＬ字型に形成されている。なお、図５に示す指標Ｍの構成は、あくまで一例であり、他の構成であっても構わない。センサ２４ｂによる検出結果は、制御部ＣＯＮＴに送信されるようになっている。制御部ＣＯＮＴでは、センサ２４ｂの検出結果に基づいて駆動部２３の動作を制御可能である。
【００４１】
リフト機構２５は、基板Ｓを支持する複数のリフトピン２５ａと、当該リフトピン２５ａを支持する支持板２５ｂとを有している。リフト機構２５は、リフトピン２５ａ及び支持板２５ｂがＺ方向に移動可能に設けられている。
【００４２】
支持板２５ｂのＸ方向及びＹ方向における寸法は、開口部２９のＸ方向及びＹ方向における寸法よりも小さく形成されている。このため、リフト機構２５は、開口部２９を通り抜けるようにして基板保持部２１の＋Ｚ側と−Ｚ側との間で移動することができるようになっている。
【００４３】
図１に戻って、検査部３０は、薄膜Ｆに形成されたパターンの適否を検査する。より具体的には、検査部３０は、外部の読み取り機器等を用いてパターンを検出する場合など、当該パターンが検出可能な程度に形成されているか否かを検査する。
【００４４】
図６は、検査部３０の構成を示す図である。  
図６に示すように、検査部３０は、基板保持部３１、カメラ３２、カメラ駆動部３３及びリフト機構３５を有している。基板保持部３１は、第一面Ｓａに薄膜Ｆが形成された基板Ｓを保持するように形成されている。
【００４５】
カメラ３２は、薄膜Ｆに形成されたパターンＰの少なくとも一部を撮像する。カメラ３２は、基板保持部３１の＋Ｚ側に配置されている。カメラ３２は、例えばカメラ３２がパターンＰの一部を撮像可能な構成であっても構わないし、パターンＰの全部を撮像可能な構成であっても構わない。カメラ３２による撮像結果（例えばパターンＰの画像）は、制御部ＣＯＮＴに送信されるようになっている。カメラ駆動部３３は、モーター機構やエアシリンダー機構などの不図示のアクチュエーターを有しており、カメラ３２のＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の位置及び姿勢を調整する。
【００４６】
リフト機構３５は、基板Ｓを支持する複数のリフトピン３５ａと、当該リフトピン３５ａを支持する支持板３５ｂとを有している。リフト機構３５は、リフトピン３５ａ及び支持板３５ｂがＺ方向に移動可能に設けられている。基板保持部３１には、リフト機構３５が通過可能な貫通部３１ａが形成されている。リフト機構３５は、Ｚ方向に昇降することにより、搬送アーム部１５ａと基板保持部３１との間で基板の受け渡しを行うことができるようになっている。
【００４７】
次に、上記のように構成されたパターン形成装置１００を用いて薄膜Ｆにパターンを形成するパターン形成方法を説明する。  
まず、制御部ＣＯＮＴは、基板搬入出部１１の蓋部１４を開き、第一面Ｓａに薄膜Ｆが形成された基板Ｓを、開口部１３からチャンバーＣＢの内部に搬入する。
【００４８】
制御部ＣＯＮＴは、予め搬送ロボット１５を位置Ｒ１（図１参照）に移動させておき、搬送アーム部１５ａを−Ｙ側に向けておく。この状態で、制御部ＣＯＮＴは、チャンバーＣＢの内部に搬入された基板Ｓを搬送ロボット１５の搬送アーム部１５ａに保持させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、搬送ロボット１５によって基板Ｓを保持させた状態で駆動機構１７ｂを作動させ、搬送ロボット１５及び基板Ｓを＋Ｙ方向に移動させる。
【００４９】
制御部ＣＯＮＴは、パターン形成部２０の−Ｘ側の位置Ｒ２まで搬送ロボット１５を移動させた後、搬送ロボット１５をＺ軸周りに回転させて搬送アーム部１５ａを＋Ｘ方向に向けさせる。その後、制御部ＣＯＮＴは、搬送アーム部１５ａを＋Ｘ方向に伸長させ、基板Ｓを基板保持部２１へと移動させる。
【００５０】
制御部ＣＯＮＴは、搬送アーム部１５ａを伸長させるのに先立ち、リフト機構２５を基板保持部２１の＋Ｚ側に配置させた状態としておく。この状態で、制御部ＣＯＮＴは、搬送アーム部１５ａを伸長させることにより、基板Ｓをリフト機構２５の＋Ｚ側に配置させた状態とする。
【００５１】
その後、制御部ＣＯＮＴは、リフト機構２５を＋Ｚ側へ上昇させることにより、基板Ｓが搬送アーム部１５ａからリフト機構２５へと渡される。基板Ｓを渡した後、制御部ＣＯＮＴは、搬送アーム部１５ａを基板保持部２１から退避させる。この結果、図７に示すように、基板Ｓは、リフト機構２５の複数のリフトピン２５ａ上に載置された状態となる。
【００５２】
次に、制御部ＣＯＮＴは、アライメント機構２４の当接部２４ａを用いて基板Ｓの位置決めを行う。制御部ＣＯＮＴは、図８に示すように、基板Ｓの−Ｙ側、＋Ｘ側及び−Ｘ側の３方向から基板Ｓに当接部２４ａを当接させ、基板Ｓを挟み込む。この動作により、基板ＳのＸ方向及びＹ方向における位置が規定される。
【００５３】
次に、図９に示すように、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓをリフトピン２５ａ上に載置させたままリフト機構２５を−Ｚ側に移動させる。リフトピン２５ａの＋Ｚ側の先端部分を基板吸着部２７の載置面２７ｆの−Ｚ側に移動させることで、基板Ｓが載置面２７ｆ上に載置される。
【００５４】
その後、制御部ＣＯＮＴは、図４に示す吸引源２７ｃを作動させ、基板吸着部２７の吸引孔２７ｂに吸引力を付与させる。この動作により、図１０に示すように、基板Ｓが載置面２７ｆに吸着される。基板Ｓは、基板吸着部２７に吸着されることで、Ｘ方向及びＹ方向への移動が規制されることになる。
【００５５】
基板Ｓを基板吸着部２７に吸着させた後、制御部ＣＯＮＴは、図１１に示すように、基板保持部２１を図中反時計回りに９０°回転させる。基板Ｓが吸着されているため、基板Ｓが水平方向（ＸＹ平面）に対して傾いた状態あるいは立った状態となっても、基板Ｓは載置面２７ａで移動することなく保持される（基板保持工程）。
【００５６】
この状態で、制御部ＣＯＮＴは、アライメント機構２４のセンサ２４ｂを用いて基板Ｓに形成された指標Ｍ（図５参照）を検出させ、基板Ｓの位置を調整させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、図１２に示すように、光射出部２２を用いて、基板Ｓの＋Ｘ側から基板Ｓへ向けてレーザー光Ｌを照射させる（光射出工程）。
【００５７】
光源２２ａから射出されたレーザー光Ｌは、基板Ｓの第二面Ｓｂに到達すると、当該第二面Ｓｂから基板Ｓの内部に進行する。このレーザー光Ｌは、第一面Ｓａと薄膜Ｆとの界面に照射される。薄膜Ｆのうちレーザー光Ｌの照射を受けた部分は、表面Ｆａ側に膨らむように変形する。当該変形により、表面Ｆａ側に凸部５０が形成される（薄膜変形工程）。
【００５８】
制御部ＣＯＮＴは、レーザー光Ｌの照射位置を調整することにより、凸部５０の位置及び形状を調整する。レーザー光Ｌの照射位置の調整を行う場合の一例として、制御部ＣＯＮＴは、センサ２４ｂを用いて基板Ｓの基準位置に形成された指標Ｍを検出し（位置検出工程）、指標Ｍの検出結果に基づいて基板Ｓとレーザー光Ｌの照射位置と相対的な移動量を調整させる（調整工程）。
【００５９】
具体的には、光射出部２２の位置を固定させた状態で、駆動部２３によって基板保持部２１をＹ方向及びＺ方向に移動させることで、基板ＳをＹ方向及びＺ方向に移動させる。この動作により、基板Ｓに対して高精度に凸部５０を形成することができる。なお、制御部ＣＯＮＴは、既に形成された凸部５０などの一部を検出することで基準位置の検出を行わせるようにしても構わない。
【００６０】
このようにレーザー光Ｌの照射を行うことにより、図１３に示すように、薄膜Ｆの表面Ｆａに、複数の二次元バーコードＰｘを含むパターンＰがマトリクス状（例えば１２個×１５個）に形成される。なお、各二次元バーコードＰｘは、例えば図１４に示すような形状に形成される。
【００６１】
図１４において黒色で示された部分は、レーザー光Ｌの照射を受けて変形した部分である。本実施形態では、基板Ｓを立てた状態で保持しつつレーザー光Ｌを照射するため、基板Ｓが重力によって撓んだ状態でレーザー光Ｌが照射されるのを防ぐことができる。このため、パターンＰの精度低下を防ぐことができる。
【００６２】
パターンの形成後、制御部ＣＯＮＴは、基板保持部２１を図１１若しくは図１２において時計回りに対応する方向に９０°回転させて基板Ｓを水平な状態に戻すと共に、吸引源２７ｃを停止させて基板Ｓに対する吸引力を解除する。その後、制御部ＣＯＮＴは、リフト機構２５を＋Ｚ側へ移動させて基板Ｓを基板保持部２１に対して持ち上げた状態とする。
【００６３】
制御部ＣＯＮＴは、この状態で再び搬送ロボット１５の搬送アーム部１５ａを基板保持部２１内に伸長させ、Ｚ方向において基板Ｓとリフト機構２５との間に挿入する。その後、制御部ＣＯＮＴは、リフト機構２５を−Ｚ側へ下降させる。この動作により、基板Ｓがリフト機構２５から搬送アーム部１５ａへ渡される。
【００６４】
基板Ｓが搬送アーム部１５ａへ渡された後、制御部ＣＯＮＴは、搬送アーム部１５ａを収縮させ、基板保持部２１からチャンバーＣＢへ基板Ｓを移動させる。この動作により、基板Ｓがパターン形成部２０から基板Ｓを搬出される。基板Ｓが搬出された後、制御部ＣＯＮＴは、検査部３０の−Ｘ側の位置Ｒ３まで搬送ロボット１５を移動させ、搬送アーム部１５ａが＋Ｘ方向（検査部３０の方向）を向くように搬送ロボット１５を回転させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、搬送アーム部１５ａを伸長させ、基板Ｓを検査部３０へと移動させる。
【００６５】
制御部ＣＯＮＴは、搬送アーム部１５ａを伸長させるのに先立ち、リフト機構３５を基板保持部３１の＋Ｚ側に配置させた状態としておく。この状態で、制御部ＣＯＮＴは、搬送アーム部１５ａを伸長させることにより、基板Ｓをリフト機構３５の＋Ｚ側に配置させた状態とする。
【００６６】
その後、制御部ＣＯＮＴは、リフト機構３５を＋Ｚ側へ上昇させることにより、基板Ｓが搬送アーム部１５ａからリフト機構３５へと渡される。基板Ｓを渡した後、制御部ＣＯＮＴは、搬送アーム部１５ａを基板保持部３１から退避させる。搬送アーム部１５ａを退避させた後、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓをリフトピン３５ａ（図６参照）上に載置させたままリフト機構３５を−Ｚ側に移動させる。この動作により、基板Ｓが基板保持部３１に保持される。
【００６７】
基板保持部３１に基板Ｓを保持させた後、制御部ＣＯＮＴは、カメラ３２を用いて、薄膜Ｆの表面Ｆａに形成されたパターンＰを撮像させる。制御部ＣＯＮＴは、カメラ駆動部３３により、カメラ３２の位置及び姿勢を調整しつつ、カメラ３２に撮像を行わせる。例えば、制御部ＣＯＮＴは、パターンＰに含まれる二次元バーコードの１つあるいは複数の画像を撮像させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、カメラ３２によって撮像された画像から、パターンＰが読み取り可能であるか否かを判断する（検査工程）。
【００６８】
検査を行った後、制御部ＣＯＮＴは、基板保持部３１からリフト機構３５へ基板Ｓを移動させ、その後リフト機構３５から搬送ロボット１５へ基板Ｓを渡させ、搬送アーム部１５ａを収縮させる。この動作により、検査部３０から基板Ｓを搬出させる。基板Ｓを搬出させた後、制御部ＣＯＮＴは、搬送ロボット１５を位置Ｒ１へと移動させ、基板搬入出部１１の蓋部１４を開き、基板Ｓを開口部１３からチャンバーＣＢの外部に搬出させる。
【００６９】
以上のように、本実施形態に係るパターン形成装置１００は、第一面Ｓａに薄膜Ｆが形成された基板Ｓを保持して移動可能な基板保持部２１と、基板Ｓを透過可能な波長を有するレーザー光Ｌを射出する光射出部２２と、基板Ｓのうち第一面Ｓａの裏面である第二面Ｓｂに対してレーザー光Ｌが射出されるように、かつ、レーザー光Ｌが基板Ｓを透過して薄膜Ｆに到達し当該レーザー光Ｌによって薄膜Ｆのうち基板Ｓとの界面側の一部が変形してパターンＰが形成されるように、基板保持部２１及び光射出部２２を制御する制御部ＣＯＮＴとを備えることとしたので、薄膜Ｆの第一面Ｓａにレーザー光Ｌを直接照射することなく、パターンＰを形成することができる。薄膜Ｆの表面Ｆａにレーザー光Ｌが照射されないため、当該薄膜Ｆの表面Ｆａから煤などの異物が生じるのを防ぐことができる。これにより、基板Ｓを清浄な状態に保持しつつ基板ＳにパターンＰを形成することが可能となる。
【００７０】
また、本実施形態に係るパターン形成方法は、第一面Ｓａに薄膜Ｆが形成された基板Ｓを保持し、保持された当該基板Ｓのうち第一面Ｓａの裏面である第二面Ｓｂに対して、基板Ｓを透過可能な波長を有するレーザー光Ｌを射出し、基板Ｓを透過させてレーザー光Ｌを薄膜Ｆに到達させ、当該レーザー光Ｌによって薄膜Ｆのうち基板Ｓとの界面側の一部を変形させることで薄膜ＦにパターンＰを形成するので、薄膜Ｆの表面Ｆａにレーザー光Ｌを直接照射することなく、パターンＰを形成することができる。薄膜Ｆの表面Ｆａにレーザー光Ｌが照射されないため、当該薄膜Ｆの表面Ｆａから煤などの異物が生じるのを防ぐことができる。これにより、基板Ｓを清浄な状態に保持しつつ基板ＳにパターンＰを形成することが可能となる。
【００７１】
また、本実施形態によれば、基板Ｓを立てた状態で保持する際に、基板Ｓを吸着する基板吸着部２７が設けられているため、基板Ｓが水平方向（ＸＹ平面）に対して傾いた状態あるいは立った状態となっても、基板Ｓは載置面２７ａで移動することなく保持される。したがって、例えば基板保持部２１をＹ方向及びＺ方向に移動する場合であっても、基板Ｓにズレが発生するのを防ぐことができる。これにより、基板Ｓに高精度にパターンを形成することができる。
【００７２】
［第二実施形態］  
次に、本発明の第二実施形態を説明する。本実施形態では、パターン形成部１２０の構成が第一実施形態のパターン形成部２０とは異なるため、当該構成を中心に説明する。他の構成については、第一実施形態と同一である。なお、以下の説明においては、第一実施形態と同一の構成については、同一の符号を用いて説明する。
【００７３】
図１５は、本実施形態に係るパターン形成部１２０の構成を示す断面図である。  
図１５に示すように、パターン形成部１２０は、基板保持部１２１、光射出部１２２、駆動部１２６及びアライメント機構１２４を有している。  
基板保持部１２１は、保持アーム部１２５と、当該保持アーム部１２５をＹ軸周りの方向（θＹ方向）に回転させると共に、当該保持アーム部１２５をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動させる駆動部１２６とを有している。
【００７４】
保持アーム部１２５は、フレーム１２５ａ及び軸部１２５ｂを有している。フレーム１２５ａは、基板Ｓの第二面Ｓｂを支持する部分である。フレーム１２５ａは、Ｚ方向視で矩形の環状に形成されている。フレーム１２５ａは、基板Ｓを載置する縁部１２５ｄを有している。フレーム１２５ａのうち、＋Ｘ方向の先端部分１２５ｃは、Ｙ方向に平行に配置されている。
【００７５】
フレーム１２５ａの先端部分１２５ｃは、例えば不図示のエアシリンダー機構などにより、Ｘ方向に伸縮可能に形成されている。先端部分１２５ｃの伸縮のタイミングなどについては、制御部ＣＯＮＴによって制御可能となっている。先端部分１２５ｃがＸ方向に伸縮することにより、基板Ｓを縁部１２５ｄに載置した状態でＸ方向に挟んで保持することができるようになっている。
【００７６】
軸部１２５ｂは、Ｙ方向に平行に配置されており、フレーム１２５ａに連結されている。軸部１２５ｂは、不図示の軸受部などにより、Ｙ軸回りの方向に回転可能に支持されている。軸部１２５ｂが回転することにより、軸部１２５ｂ、１フレーム２５ａ及び先端部分１２５ｃが一体的に、軸部１２５ｂを中心としてＹ軸周りに回転する構成となっている。
【００７７】
駆動部１２６は、不図示のモーター機構やエアシリンダー機構、リニアモーター機構などを有しており、軸部１２５ｂに対してθＹ方向の回転駆動力を付与すると共に、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向の直進駆動力を付与する。駆動部１２６による駆動力の付与量、付与のタイミングについては、制御部ＣＯＮＴによって制御可能となっている。
【００７８】
保持アーム部１２５の回転方向（θＹ方向）における位置は、駆動部１２６により、ＸＹ平面に平行に配置される第一回転位置Ｐ１と、ＹＺ平面に平行に配置される第二回転位置Ｐ２との間で適宜調整可能となっている。
【００７９】
また、基板保持部１２１には、リフト機構１３５が設けられている。リフト機構１３５は、基板Ｓを支持する複数のリフトピン１３５ａと、当該リフトピン１３５ａを支持する支持板１３５ｂとを有している。リフト機構１３５は、リフトピン１３５ａ及び支持板１３５ｂがＺ方向に移動可能に設けられている。
【００８０】
基板保持部１２１には、リフト機構１３５が通過可能な開口部１２９が形成されている。リフト機構１３５は、開口部１２９を通過してＺ方向に昇降することにより、搬送アーム部１５ａと基板保持部１２１との間で基板の受け渡しを行うことができるようになっている。
【００８１】
支持板１３５ｂのＸ方向及びＹ方向における寸法は、開口部１２９のＸ方向及びＹ方向における寸法よりも小さく形成されている。このため、リフト機構１３５は、開口部１２９を通り抜けるようにして基板保持部２１の＋Ｚ側と−Ｚ側との間で移動することができるようになっている。
【００８２】
光射出部１２２は、基板Ｓを透過可能な波長を有するレーザー光の光源１２２ａを有している。駆動部１２３は、光射出部１２２を、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動させると共に、光源１２２ａから射出されるレーザー光の向きを調整可能である。当該駆動部１２３の調整動作については、制御部ＣＯＮＴによって制御されるようになっている。例えば、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓの第一面Ｓａに形成された薄膜Ｆのうち異なる複数の部分にレーザー光が到達するように駆動部１２３を制御可能である。
【００８３】
次に、本実施形態に係る基板保持部１２１の動作を説明する。  
まず、制御部ＣＯＮＴは、上記第一実施形態と同様の動作により、基板ＳをチャンバーＣＢの内部に搬入させると共に、当該基板Ｓを搬送ロボット１５の搬送アーム部１５ａに保持させる。
【００８４】
基板Ｓを搬送アーム部１５ａに保持させた後、制御部ＣＯＮＴは、第一実施形態と同様の動作により、パターン形成部２０の−Ｘ側の位置Ｒ２まで搬送ロボット１５を移動させ、搬送ロボット１５をＺ軸周りに回転させて搬送アーム部１５ａを＋Ｘ方向に向けさせると共に、搬送アーム部１５ａを＋Ｘ方向に伸長させて、基板Ｓを基板保持部１２１へと移動させる。
【００８５】
その後、制御部ＣＯＮＴは、第一実施形態と同様に、基板Ｓを搬送アーム部１５ａからリフト機構１３５のリフトピン１３５ａ上に載置させ、アライメント機構１２４の当接部１２４ａを用いて基板Ｓの位置決めを行う。位置決めが行われた後、制御部ＣＯＮＴは、リフト機構１３５を−Ｚ側に移動させ、図１６に示すように、基板Ｓを縁部１２５ｄ上に載置させる。
【００８６】
その後、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓを縁部１２５ｄ上に載置させた状態で、先端部分１２５ｃを−Ｘ方向にスライドさせ、フレーム１２５ａを収縮させる。この動作により、図１７に示すように、先端部分１２５ｃが基板Ｓの＋Ｘ側端部に当接され、基板Ｓがフレーム１２５ａの−Ｘ側端部と、当該フレーム１２５ａの先端部分１２５ｃとで挟まれた状態で保持される。
【００８７】
基板Ｓを保持させた後、制御部ＣＯＮＴは、図１８に示すように、駆動部１２６を用いて軸部１２５ｂをＹ軸周りであって反時計回りの方向に９０°回転させる。軸部１２５ｂの回転により、軸部１２５ｂに連結されたフレーム１２５ａ及び先端部分１２５ｃは、軸部１２５ｂと一体的に、第一回転位置Ｐ１から軸部１２５ｂの回転方向（図中反時計回りの方向）へ移動する。このとき、基板Ｓがフレーム１２５ａ及び先端部分１２５ｃによって保持されているため、基板Ｓが水平方向（ＸＹ平面）に対して傾いた状態あるいは立った状態となっても、基板Ｓが移動することなく保持される（基板保持工程）。
【００８８】
軸部２５ｂの回転動作が完了すると、保持アーム部１２５は第二回転位置Ｐ２に配置される。この状態において、フレーム１２５ａは、Ｚ方向に立った状態となる。また、基板Ｓは、Ｚ方向に立った状態でフレーム１２５ａによって支持される。このとき、基板Ｓのうち薄膜Ｆが形成された第一面Ｓａが−Ｘ側に向けられ、第二面Ｓｂが＋Ｘ側に向けられる。
【００８９】
この状態で、制御部ＣＯＮＴは、センサ１２４ｂなどを用いて基板Ｓに形成された指標Ｍ（図５参照）を検出させ、基板Ｓの位置を調整させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、図１９に示すように、光射出部１２２を用いて、基板Ｓの＋Ｘ側から基板Ｓへ向けてレーザー光Ｌを照射させる（光射出工程）。光源１２２ａから射出されたレーザー光Ｌは、基板Ｓの第二面Ｓｂに到達すると、当該第二面Ｓｂから基板Ｓの内部に進行する。このレーザー光Ｌは、第一面Ｓａと薄膜Ｆとの界面に照射される。薄膜Ｆのうちレーザー光Ｌの照射を受けた部分は、表面Ｆａ側に膨らむように変形する。当該変形により、表面Ｆａ側に凸部５０が形成される（薄膜変形工程）。
【００９０】
制御部ＣＯＮＴは、レーザー光Ｌの照射位置を調整することにより、凸部５０の位置及び形状を調整する。レーザー光Ｌの照射位置の調整を行う場合の一例として、制御部ＣＯＮＴは、アライメント機構１２４のセンサ１２４ｂを用いて基板Ｓの基準位置に形成された指標Ｍを検出し（検出工程）、指標Ｍの検出結果に基づいて基板Ｓとレーザー光Ｌの照射位置と相対的な移動量を調整させる（調整工程）。具体的には、光射出部１２２の位置を固定させた状態で、駆動部１２６によって軸部１２５ｂをＹ方向及びＺ方向に移動させ基板ＳをＹ方向及びＺ方向に移動させる。この動作により、基板Ｓに対して高精度に凸部５０を形成することができる。なお、制御部ＣＯＮＴは、既に形成された凸部５０などの一部を検出することで基準位置の検出を行わせるようにしても構わない。その後、制御部ＣＯＮＴは、上記第一実施形態と同様に、凸部５０の検査を行わせる。
【００９１】
以上のように、本実施形態によれば、基板Ｓを立てた状態で保持する際に、保持アーム部１２５の先端部分１２５ｃが移動し、フレーム１２５ａが伸縮することにより、基板Ｓをフレーム部１２５ａと先端部分１２５ｃとで保持する構成となっているため、基板Ｓが水平方向（ＸＹ平面）に対して傾いた状態あるいは立った状態となっても、基板Ｓは縁部１２５ｄの載置面上で移動することなく保持される。したがって、例えば基板保持部１２１をＹ方向及びＺ方向に移動する場合であっても、基板Ｓにズレが発生するのを防ぐことができる。これにより、基板Ｓに高精度にパターンを形成することができる。
【００９２】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、上記実施形態では、光射出部２２においてレーザー光Ｌを射出する光源２２ａが１つ設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、光射出部２２においてレーザー光Ｌを射出する複数の光源２２ａが設けられた構成であっても構わない。また、当該複数の光源２２ａをマトリクス状に配置させ、基板Ｓの第二面Ｓｂのうちマトリクス状に配置される複数の領域に対してレーザー光Ｌを同時に照射する構成であっても構わない。このように、複数の領域に対してレーザー光Ｌを照射することができるため、効率的にパターンＰを形成することができる。
【００９３】
また、上記実施形態では、基板Ｓを重力方向に対して立てた状態でレーザー光Ｌを照射する態様を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、基板ＳをＸＹ平面に平行な状態として、基板Ｓの第二面Ｓｂにレーザー光Ｌを照射する態様であっても構わない。
【００９４】
また、上記実施形態では、基板Ｓに対してレーザー光Ｌを照射し、パターンＰを形成した後に、当該パターンＰに対して検査を行う態様を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、基板Ｓに対してレーザー光Ｌを照射して薄膜Ｆに凸部５０を形成した後に、薄膜Ｆの他の領域にレーザー光Ｌを照射しつつ、凸部５０の画像を撮像し、検査する態様であっても構わない。これにより、薄膜変形工程と検査工程とを同じ期間に行うことができるため、処理の効率化を図ることができる。
【００９５】
また、上記実施形態では、基板Ｓに対してレーザー光Ｌを照射する際に、光射出部２２の位置を固定させた状態で、基板ＳをＹ方向及びＺ方向に移動させる態様を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、基板Ｓの位置を固定させた状態で、光射出部２２をＹ方向及びＺ方向に移動させる態様であっても構わない。また、光射出部２２及び基板Ｓの双方をＹ方向及びＺ方向に移動させる態様であっても構わない。
【００９６】
また、上記実施形態の構成に加えて、チャンバーＣＢの内部に、搬送ロボット１５など基板Ｓの搬送に用いられる器具を待機させておくスペースが設けられた構成であっても構わない。この場合、例えば図１において、チャンバーＣＢ内において基板搬送部１０の−Ｘ側に、別途待機用のスペースを設ける構成とすることができる。
【符号の説明】
【００９７】
ＣＯＮＴ…制御部  Ｓ…基板  Ｓａ…第一面  Ｓｂ…第二面  Ｆ…薄膜  Ｐ１…第一回転位置  Ｐ２…第二回転位置  Ｍ…指標  Ｐ…パターン  Ｌ…レーザー光  Ｆａ…表面  Ｐｘ…二次元バーコード  １０…基板搬送部  １１…基板搬入出部  １２…基板移動部  １３…開口部  １５…搬送ロボット  １５ａ…搬送アーム部  ２０…パターン形成部  ２１、１２１…基板保持部  ２２、１２２…光射出部  ２２ａ、１２２ａ…光源  ２３…駆動部  ２４、１２４…アライメント機構  ２４ｂ、１２４ｂ…センサ  ２６…鍔部  ２７…基板吸着部  ２８…連結部  ２９、１２９…開口部  １２５…保持アーム部  １２５ａ…フレーム  １２５ｂ…軸部  １２５ｃ…先端部分  １２５ｄ…縁部  １２６…駆動部  ３０…検査部  ３１…基板保持部  ３２…カメラ  ３３…カメラ駆動部  ５０…凸部  １００…パターン形成装置  ＣＢ…チャンバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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