(57)【要約】【課題】二個一による不正行為をも防止でき、従って、不正行為の防止性能もより一層向上することができる遊技機用回路基板の提供。【解決手段】主制御基板30側の電子回路の一部となる補助導電部51と、他の部分よりも裂けやすい易裂部52とを有する補助基板50を主制御基板30に結合し、補助基板50に外力が加えられると、易裂部52が裂けて、補助導電部51が切断されるようにする。また、補助基板50を主制御基板30から剥がすと、補助基板50の結合部53が主制御基板30の導電パターン34の一部を剥ぎ取るようにする。以上により、補助基板50に大きな力を加えたり、補助基板50を剥がそうとしたりすると、主制御基板30側の電子回路が破壊され、主制御基板30を無傷で確保することができなくなり、二個一が不可能となる。【選択図】    図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の回路を構成する複数の電子素子が取り付けられるとともに、これらの電子回路を電気的に接続するための導電パターンが形成されている本体基板を備えた遊技機用回路基板であって、
前記本体基板に結合されるとともに、前記本体基板に形成される電子回路の一部となる補助導電部が設けられている補助基板を備え、
この補助基板には、他の部分よりも裂けやすい易裂部が前記補助導電部を横切って形成されているとともに、前記本体基板に形成された前記導電パターンの少なくとも一部分を覆った状態で前記本体基板に結合される結合部が設けられ、
前記易裂部は、前記補助基板に外力が加えられると、他の部分よりも先に裂けるように形成され、
前記補助導電部は、前記補助基板に加えられた外力によって前記易裂部が裂けるのにともなって切断されるように形成され、
前記本体基板の前記導電パターンは、前記補助基板が前記本体基板から剥がされると、前記補助基板の前記結合部によって覆われていた部分が前記補助基板の前記結合部とともに前記本体基板から剥ぎ取られるように形成されていることを特徴とする遊技機用回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の回路を構成する複数の電子素子が取り付けられるとともに、これらの電子回路を電気的に接続するための導電パターンが形成されている本体基板を備えた遊技機用回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、スロットマシンの遊技機は、遊技を行うのに必要な遊技装置、遊技装置の動作を制御する制御回路が形成された制御装置、及び、遊技装置及び制御基板に電力を供給する電源装置等を備えたものとなっている。
このうち、制御装置には、遊技動作を制御するプログラムを記憶したＲＯＭ、及び、高速演算機能を有するＬＳＩ等からなるＣＰＵを備えるとともに、ＲＯＭに記憶されたプログラムをＣＰＵで実行する制御基板が設けられている。
このような制御装置は、箱状に形成された透明な合成樹脂製の基板ケースを備え、制御基板に設けられている真正のＲＯＭを入賞しやすい不正なプログラムを記憶した不正ＲＯＭに交換する等の不正行為を防止するために、前述の基板ケースの内部に制御基板を収納したものとなっている。
【０００３】
制御基板を収納する基板ケースとしては、一面が開口された箱状となっているとともに、制御基板が設置されるベース部と、このベース部に設置された制御基板の上方を覆う蓋部とを備えたものが一般的である。
そして、これらのベース部及び蓋部は、内部に設置された制御基板を不正行為から保護するために、閉じた状態で互いに結合されるようになっている。
【０００４】
ここで、基板ケースは、一般的に、蓋部及びベース部を相互に接合するためのネジを挿通させるネジ挿通孔が蓋部に形成されている。そして、蓋部に形成したネジ挿通孔の内部にネジを挿通し、このネジの先端をベース部に螺合させることで、蓋部及びベース部が相互に接合されるようになっている。
また、ネジ挿通孔には、当該挿通孔を封止する封止キャップが嵌め込まれるようになっている。この封止キャップは、一旦、ネジ挿通孔に嵌め込まれると、蓋部又は封止キャップを破壊しなければ、蓋部から取り外せないようになっている。
【０００５】
従って、ネジ挿通孔に挿通したネジで蓋部及びベース部を相互に接合した後、封止キャップをネジ挿通孔に嵌め込んで、ネジ挿通孔に挿通したネジを封止キャップで封止すれば、蓋部又は封止キャップを破壊しなければ、封止キャップが蓋部から取り外すことも、ひいては、基板ケースを開けることもできない。
換言すると、ネジで蓋部をベース部に接合するとともに、ネジ挿通孔に挿通したネジを封止キャップで封止することで基板ケースを閉鎖した後、この基板ケースを開けると、蓋部及び封止キャップの少なくとも一方が破壊され、その痕跡が蓋部又は封止キャップに残るので、制御基板のＲＯＭを不正に交換するために、基板ケースを開けると、蓋部又は封止キャップに基板ケースを開けた痕跡が残り、この痕跡によって、不正行為が行われたことが明確に判別できるようになり、これにより、ＲＯＭの不正交換等、制御基板に対する不正行為の防止を図ることができる（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、基板ケースに備えられているベース部及び蓋部の両方にまたがって、封印シールを貼付し、さらに、この封印シールを覆う位置である被覆位置に取り付けられるキャップを設け、さらに、キャップを被覆位置から移動させて取り外す際に、封印シールを切断する切断部材をキャップに設け、基板ケースを開ける際に、キャップを基板ケースから取り外すと、切断部材が封印シールを切断するようにした基板ケースが知られている（例えば、特許文献２参照）。
このような基板ケースによれば、基板ケースを開けるために、キャップを基板ケースから取り外すと、切断部材によって封印シールが切断され、これにより、基板ケースを開けたことを示す跡が残るようになっている。
このため、基板ケースが開けら、ＲＯＭの不正交換等、制御基板に対する不正行為が行われると、封印シールが切断され、これにより、当該遊技機の管理者は、不正行為が行われたことを知ることができ、不正行為による被害を防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−３１２９１６号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７８９０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述のような基板ケースでは、同一の基板ケースを複数集め、それぞれの基板ケースについて、無傷で確保する部品を、基板ケースの間で相違するように定め、他の部品を破壊して、定めた部品を無傷で確保し、確保した部品で、無傷の別の基板ケースを作製する、いわゆる二個一の基板ケースを作製することができ、この二個一の基板ケースの内部に不正なＲＯＭを装着して、遊技機に設置すれば、二個一の基板ケースは、真正な基板ケースと区別できないので、ＲＯＭの不正交換等、制御基板に対する不正行為を防止できない。      
【０００９】
ここで、二個一の基板ケースによる不正行為を防止するために、制御基板に取り付けられたＲＯＭに直接封印シールを貼付する、あるいは、ＩＣソケットに装着されたＲＯＭを上方から押さえるＵ字形の金具の両端を制御基板にネジ止めし、これらのネジをカシメで封印することが考えられるが、制御基板について、二個一を行えば、二個一の制御基板は、真正な制御基板と区別できないので、ＲＯＭの不正交換等、制御基板に対する不正行為を防止できない。
このため、二個一による不正行為をも防止でき、これにより、不正行為の防止性能をより一層向上したい、という要望がある。
【００１０】
本発明は、以上のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、二個一による不正行為をも防止でき、従って、不正行為の防止性能もより一層向上することができる遊技機用回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以下に説明する各発明は、上記した目的を達成するためになされたものであり、図面に示した発明の実施の形態を用いて、以下に説明する。
なお、以下の各構成要件には、説明の便宜上、実施の形態において用いた符号を付すが、これにより、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１２】
（請求項１）
請求項１に記載の発明は、次の点を特徴とする。
すなわち、請求項１記載の発明は、所定の回路を構成する複数の電子素子が取り付けられるとともに、これらの電子回路を電気的に接続するための導電パターン(34)が形成されている本体基板(30)を備えた遊技機用回路基板であって、前記本体基板(30)に結合されるとともに、前記本体基板(30)に形成される電子回路の一部となる補助導電部(51)が設けられている補助基板(50)を備え、この補助基板(50)には、他の部分よりも裂けやすい易裂部(52)が前記補助導電部(51)を横切って形成されているとともに、前記本体基板(30)に形成された前記導電パターン(34)の少なくとも一部分を覆った状態で前記本体基板(30)に結合される結合部(53)が設けられ、前記易裂部(52)は、前記補助基板(50)に外力が加えられると、他の部分よりも先に裂けるように形成され、前記補助導電部(51)は、前記補助基板(50)に加えられた外力によって前記易裂部(52)が裂けるのにともなって切断されるように形成され、前記本体基板(30)の前記導電パターン(34)は、前記補助基板(50)が前記本体基板(30)から剥がされると、前記補助基板(50)の前記結合部(53)によって覆われていた部分が前記補助基板(50)の前記結合部(53)とともに前記本体基板(30)から剥ぎ取られるように形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
（請求項１の効果）
以上のように構成されている本発明は、以下に記載されるような効果を奏する。
すなわち、請求項１に記載の発明によれば、本体基板に形成される電子回路の一部となる補助導電部が設けられている補助基板を本体基板に結合し、補助導電部を横切って形成されているとともに、他の部分よりも裂けやすい易裂部を当該補助基板に設け、補助基板に外力が加えられると、他の部分よりも先に易裂部が裂け、これにより、補助導電部が切断されるようになるので、本体基板における不正行為から保護すべき部分を、補助基板で覆っておけば、不正行為を行うにあたり、補助基板を本体基板から取り除くために、補助基板に大きな力を加えると、易裂部が裂けて、補助導電部が切断され、本体基板の導電パターンが形成する回路が遮断され、本体基板に形成されている電子回路が作動不能に破壊される。
また、本体基板に形成された導電パターンの少なくとも一部分を覆った状態で本体基板に結合される結合部を補助基板に設け、補助基板が本体基板から剥がされると、本体基板の導電パターンのうち、補助基板の結合部によって覆われていた部分が補助基板の結合部とともに本体基板から剥ぎ取られるようにしたので、二つの本体基板を用意し、一方の本体基板については、本体基板及び補助基板のうち、本体基板側を破壊することで、その補助基板を無傷で取り外し、他方の本体基板については、補助基板側を破壊することで、その本体基板を無傷で取り外し、これらを二個一として利用しようとしても、本体基板から補助基板を分離すると、導電パターンにおける補助基板の結合部によって覆われていた部分が補助基板の結合部とともに本体基板から剥ぎ取られ、これによっても、本体基板の導電パターンが形成する回路が遮断され、本体基板に形成されている電子回路が作動不能に破壊される。
従って、本体基板における不正行為から保護すべき部分、例えば、本体基板に装着されているＲＯＭ、あるいは、本体基板に装着されたコネクタ（レセプタクル）における本体基板の裏面から突出するピン等を補助基板で覆っておけば、これらの部分に不正行為を行おうとすると、補助基板の易裂部が裂けて、補助導電部が切断され、本体基板に形成されている電子回路が作動不能に破壊されるので、不正行為の目的が達成されることがなくなり、これにより、不正行為が防止されるようになる。
また、複数の本体基板から無傷の本体基板を得ようとしても、本体基板から補助基板を分離すると、本体基板の導電パターンが形成する回路が遮断され、本体基板に形成されている電子回路が作動不能に破壊されるので、無傷の本体基板を得ることはできず、従って、二個一による不正行為をも防止でき、これにより、不正行為の防止性能もより一層向上することができ、以上により、前記目的が達成される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係るスロットマシンを示す正面図である。
【図２】前記実施形態に係るスロットマシンの筐体内部を示す正面図である。
【図３】前記実施形態に係る主基板ケースを示す正面図である。
【図４】前記実施形態に係る主基板ケースを示す分解斜視図である。
【図５】前記実施形態に係る主基板ケースの要部を示す分解斜視図である。
【図６】前記実施形態に係る補助基板を示す側面図である。
【図７】前記実施形態に係る補助基板を示す正面図である。
【図８】前記実施形態に係る補助基板を正面側から示す斜視図である。
【図９】前記実施形態に係る補助基板を背面側から示す斜視図である。
【図１０】図３のＸ−Ｘ線における断面図である。
【図１１】前記実施形態に係る主制御基板の要部を示す分解斜視図である。
【図１２】本発明の変形例に係る基板ケースを示す一部破断した拡大正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明を実施するための形態である実施形態について、図面を参照しながら説明する。
［第１実施形態］
（スロットマシン１の概要）
図１には、本発明の第１実施形態に係る遊技機としてのスロットマシン１が示されている。図１において、スロットマシン１は、三個の回転リール11の各々に記された複数種類の図柄が所定の組合せとなるように、回転している回転リール11を停止させる遊技を行うものである。このスロットマシン１には、図１に示すように、当該スロットマシン１の各種装置を収納するとともに、正面形状が長方形となった筐体２が備えられている。
筐体２は、前面全体が開口された箱状の部材である。そして、筐体２の前面開口は、当該筐体２に回動可能に取り付けられた前扉３で塞がれるようになっている。なお、前扉３は、閉じられると、自動的に施錠されるようになっている。
【００１６】
前扉３は、その前面をほぼ二分する上部パネル部４及び下部パネル部５を備えたものとなっている。そして、下部パネル部５の下方には、入賞時に払い出されるメダルを貯留する受皿部6Aが一体成形された受皿ユニット６が設けられている。また、また、上部パネル部４と下部パネル部５との間には、遊技に係る操作を行うための操作卓７が遊技者側に突出するように形成されている。
ここで、上部パネル部４及び下部パネル部５は、意匠的に優れた外観を確保するために、合成樹脂製の化粧板が表面に張り付けられたものとなっている。
【００１７】
（上部パネル部４）
上部パネル部４には、図１中、操作卓７の上方且つ幅方向の中央部分において長方形状に形成された表示窓4Aが設けられている。
ここで、筐体２内部に設けられた三個の回転リール11の各々は、その外周面に複数種類の図柄に記されている。そして、各回転リール11の図柄は、筐体２の外部から表示窓4Aを通して目視可能となっている。
【００１８】
上部パネル部４の上端縁部分には、正面形状が逆台形状に形成された演出用照明装置4Bが設けられている。この演出用照明装置4Bは、上部パネル部４の上端縁部分のほぼ中央に配置されている。演出用照明装置4Bの両端部は、上部パネル部４の角隅部分まで達することなく、その手前の位置で途切れたものとなっている。
また、上部パネル部４の上側における両角近傍には、正面形状が湾曲した帯状に形成されるとともに、漢数字の「八」を描く一対の演出用照明装置4Cが設けられている。これらの演出用照明装置4Cの各々は、その上端部が演出用照明装置4Bの端部近傍に配置されるとともに、その下端側の部分が上部パネル部４の側縁へ向かって斜め下方に延びたものとなっている。
さらに、上部パネル部４の両方の側縁には、演出用照明装置4Cの下端に接続された別の演出用照明装置4Dがそれぞれ設けられている。これらの演出用照明装置4Dの各々は、演出用照明装置4Cと同様に、上下方向に細長い帯状に形成されたものであり、演出用照明装置4Cの下端から、上部パネル部４の側縁に沿って延び、操作卓７の直近まで達するものとなっている。
これらの演出用照明装置4B〜4Dの各々は、赤色のレンズの内部に配置された高輝度発光ダイオード等の光源を備え、遊技の進行に応じて、その光源の点灯又は点滅により、遊技における視覚的な演出効果を高めるものである。
【００１９】
表示窓4A及び演出用照明装置4Bの間には、遊技の演出用画像を表示する液晶表示装置4Eが設けられている。この液晶表示装置4Eは、動画を含む様々な画像を、遊技の進行に応じて表示するものである。
液晶表示装置4Eの両側には、遊技に係る効果音を発生するスピーカを備えた音声出力部4Fがそれぞれ設けられている。
【００２０】
（操作卓７）
操作卓７は、遊技における操作に必要な各種のスイッチ類が配置されたものである。
すなわち、操作卓７における図１中右端の部分には、前扉３の施錠を解除するための鍵が挿入される鍵穴7Aが設けられている。この鍵穴7Aの左斜め上方には、メダルを投入するためのメダル投入口7Bが開口されたメダル投入部7Cが設けられている。
メダル投入口7Bの左斜め下方には、三個の回転リール11のそれぞれを停止させる際に操作される三個のストップスイッチ7Dが設けられている。これら三個のストップスイッチ7Dのうち、左端に配置されているストップスイッチ7Dの左斜め上方には、一度の操作で最大枚数のメダルを賭けることができるマックスベットスイッチ7Eが設けられている。
また、左端のストップスイッチ7Dの左方であって、マックスベットスイッチ7Eの左斜め下方の位置には、三個の回転リール11を一斉に回転させる際に操作されるスタートスイッチ7Fが設けられている。このスタートスイッチ7Fの左斜め上方には、１回の操作で貯留されているメダルを１枚賭けることのできる、換言すると、メダルを１枚ずつ賭ける際に操作されるベットスイッチ7Gが設けられている。
さらに、ベットスイッチ7Gの左斜め下方には、精算時に貯留されているメダルを払い出させる精算スイッチ7Hが設けられている。
【００２１】
（下部パネル部５及び受皿ユニット６）
下部パネル部５には、スロットマシン１のモデルタイプを表す象徴するキャラクター等が描かれたパネル5Aが設けられている。このパネル5Aの両側には、上下方向に細長い帯状に形成された演出用照明装置5Bがそれぞれ設けられている。
受皿ユニット６には、メダルを貯留する前述の受皿部6Aに加えて、入賞時に受皿部6Aへ向かって払い出されるメダルを排出させるメダル払出口6Bと、遊技に係る効果音を発生するスピーカを備えた音声出力部6Cと、煙草の灰や吸い殻等を受ける灰皿部6Dとが設けられている。
【００２２】
（筐体２に収納されている内部装置）
次いで、筐体２の内部に設けられている内部装置について簡単に説明する。
筐体２の内部には、図２に示すように、スロットマシン１の遊技動作を制御する図示しないマイクロコンピュータからなるＣＰＵを備えた後述する主制御基板30を内蔵する主基板ケース40、三個の回転リール11が回転自在に支持するとともに、これらの回転リール11のそれぞれを駆動する図示しないモータを備えたリールユニット10、内部に多数のメダルを貯留させる容器部12A を備えるとともに受皿部6Aに向かってメダルを排出するホッパユニット12、及び、これらの装置に電力を供給する電源装置13等が設けられている。
このうち、リールユニット10は、それぞれが円筒状に形成された複数の回転リール11を有するものである。そして、これらの回転リール11の各外周面には、特に図示していないが、複数種類の図柄が記されている。
【００２３】
前扉３の裏側の面には、表側の面に配置された液晶表示装置4Eに対応して、液晶表示装置4E、演出用照明装置4B〜4D及び音声出力部4F, 6Cの動作を制御する副制御基板８を内蔵する副基板ケース8Aが設けられている。
また、前扉３の裏側の面には、表側の面に開口されたメダル投入口7Bに対応して、投入されたメダルの適否を判定するメダルセレクタ14が設けられている。
【００２４】
(主基板ケース40及び主制御基板30)
次に、前述の主制御基板30を内蔵する主基板ケース40について簡単に説明する。
主基板ケース40は、図３及び図４に示すように、箱状に形成されたものであり、内部に前述の主制御基板30が収納されている。
また、主基板ケース40は、外部から内部の視認が可能な透明合成樹脂製の部材であり、ベース部41と蓋部42とに分割可能となっている。
【００２５】
ベース部41は、主制御基板30が取り付けられるものであり、適宜な構造の固定部材を介して筐体２に固定されている。
蓋部42は、ベース部41に取り付けられた主制御基板30を覆って、当該主制御基板30を保護するものであり、ベース部41と組み合わされることにより、ベース部41とともに内部に密閉された空間を形成している。
【００２６】
これらのベース部41及び蓋部42は、カシメ部材41A 及びカシメ受部42A 、ネジ43、並びに、係止片41E 及び係止孔42E によって相互に結合されている。
すなわち、カシメ部材41A は、特に図示しないが、円筒状に形成されているとともに、外周面に楔状の係止突起が形成されたものである。
カシメ受部42A は、蓋部42の一部分として形成されてものである。このカシメ受部42A は、特に図示しないが、カシメ部材41A を内部に嵌合可能な筒状に形成されるとともに、内周面にカシメ部材41A の係合突起を係止させる凹部が形成されている。
【００２７】
ベース部41における図４中上方の角隅近傍には、カシメ部材41A が内部に固定されるカシメ取付部41B が形成されている。
カシメ取付部41B は、図４に示すように、蓋部42側に臨む面が開口されている箱状の部位である。カシメ取付部41B の内部には、図５に示すように、カシメ部材41A に加えて、カシメ部材41A の周囲を覆ってカシメ部材41A を保護する金属製筒状の保護プレート41C が設置されている。
このようなカシメ取付部41B の内部に取り付けられたカシメ部材41A は、ベース部41から蓋部42が結合した状態、すなわち、主基板ケース40が閉じた状態では、カシメ取付部41B に固定され、移動不可能となっている。
【００２８】
図４に戻って、蓋部42には、図４の如く、ベース部41側のカシメ取付部41B に対応して、カシメ受部42A が内部に形成されているカシメ受収納部42B が設けられている。
このカシメ受収納部42B は、図４に示すように、ベース部41側に臨む面が開口されている箱状の部位である。カシメ受収納部42B の内部には、カシメ受部42A の周囲を覆ってカシメ受部42A を保護する図示しない金属製筒状の保護プレートが設置されている。
【００２９】
このようなカシメ部材41A 及びカシメ受部42A は、ベース部41及び蓋部42の内部で相互に嵌合されると、その後は、カシメ取付部41B 及びカシメ受収納部42B のいずれかの側壁に孔を開けて、カシメ部材41A 及びカシメ受部42A の少なくとも一方を破壊しなければ、嵌合が解除できないようになっている。
【００３０】
ネジ43は、蓋部42に形成された後述するネジ挿通孔42C 及び主制御基板30に形成された後述するネジ挿通孔31の両方を通って、ベース部41側に立設されたボス41D に螺合し、これにより、ベース部41及び蓋部42を相互に結合するものとなっている。このネジ43によるベース部41及び蓋部42の結合構造については、後で詳しく説明する。
【００３１】
ベース部41における図４中下方の端縁には、先端部分が下方へ向かって延びる複数の係止片41E が互いに間隔をおいて設けられている。
蓋部42における図４中下方の側壁部42F には、ベース部41側の係止片41E に対応して、複数の係止孔42E が設けられている。
ベース部41及び蓋部42は、ベース部41側の係止片41E の先端部分を蓋部42側の係止孔42E の内部に嵌め込むことで、互いの下端部分が相互に連結されるようになっている。
【００３２】
図３に戻って、主基板ケース40の図３中上方の端縁中央部には、ベース部41及び蓋部42を両側から挟持するために、断面逆Ｕ字形のカバー部材60が取り付けられている。
ここで、主基板ケース40におけるカバー部材60に覆われた部分には、図３及び図４の如く、図示しないＩＣタグシールが貼付されるタグ貼付面44が設けられている。
【００３３】
タグ貼付面44は、ベース部41側に設けられているベース側面44A と、蓋部42側に設けられている蓋側面44B との二つに分割されたものとなっている。
ベース側面44A 及び蓋側面44B のそれぞれには、図３中左右方向の中間位置に上下方向に延びるスリット44C, 44Dが形成されている。
また、ベース側面44A 及び蓋側面44B の間には、図３中左右方向に延びる隙間44E が形成されている。
【００３４】
また、カバー部材60には、図３中下方の端縁近傍における略中央部に開口されるとともに、円形に形成されたブレード挿通孔60A が設けられている。
このブレード挿通孔60A には、当該ブレード挿通孔60A に応じて円形の笠状に広がった頭部を有する破断部材61が挿通されるようになっている。
破断部材61は、カバー部材60のブレード挿通孔60A に挿通されると、カバー部材60と一体化し、カバー部材60とともに移動するようになっている。
【００３５】
以上において、ベース部41及び蓋部42が相互に結合され、且つ、タグ貼付面44にＩＣタグシールが貼付された状態で、カバー部材60を装着した後、主基板ケース40から取り外すために、カバー部材60を図３中上方へ移動すると、破断部材61に設けられている図示しないブレードがＩＣタグシールを左右に分断するようになっている。
また、カバー部材60が主基板ケース40から取り外された状態で、主基板ケース40を開くと、ベース側面44A 及び蓋側面44B が分離し、左右に分断すされＩＣタグシールがさらに上下に分断されるようになっている。
【００３６】
主制御基板30は、所定の回路を構成する複数の電子素子が取り付られている本体基板であって、前述のマイクロコンピュータとなる、図示しないＬＳＩを主要な電子素子とするものである。
この主制御基板30には、前述のＬＳＩに加えて、制御用のプログラム等が記憶されている記憶媒体であるＲＯＭ32、及び、外部接続を行う図示しないケーブルの端部にそれぞれ接続された大小各種のコネクタ（レセプタクル）33A〜33C等が設けられている。
また、主制御基板30の表面には、当該主制御基板30に取り付けられている電子回路を電気的に接続するための導電パターン、例えば、ＲＯＭ32を電気的に接続するための導電パターン34と、ＲＯＭ32の全体を上方から覆う補助基板50とが設けられている。
【００３７】
補助基板50は、透明な合成樹脂製のフィルム等からなる部材であり、図６〜図９にも示されるように、周縁部分から中央部分が丸く膨出することで、丸みを帯びた蓋状に形成されたものである。
なお、補助基板50に覆われたＲＯＭ32は、補助基板50が透明なので、補助基板50の外側から視認可能となっており、しかも、主基板ケース40も透明なので、主基板ケース40の外側からも視認可能となっている。
【００３８】
補助基板50の平面形状は、図７中、上下方向の寸法よりも左右方向の寸法が大きい小判形、換言すると、左右方向が長手方向となった小判形となっている。
補助基板50には、図７及び図８の如く、主制御基板30に結合されるとともに、主制御基板30に形成される電子回路の一部となる複数の補助導電部51が設けられている。
これら複数の補助導電部51は、それぞれが電気伝導性を有する導電パターンであり、長手方向と交差する方向へ延びるとともに、互いに平行に並べられたものとなっている。
ここで、補助導電部51としては、例えば、補助基板50の表面に形成した銅のエッチングパターン、蒸着パターン、及び、透明電極パターン等が採用できる。
【００３９】
また、補助基板50における図７中左右方向に延びる中心線上には、図７〜図９の如く、当該補助基板50を貫通するとともに、長方形状に形成された複数のミシン目孔52A が、補助導電部51と重ならないように形成されている。
これらのミシン目孔52A によって、補助基板50における図７中左右方向に延びる中心線上に、他の部分よりも裂けやすい易裂部52が形成されている。
この易裂部52は、補助基板50に外力が加えられると、他の部分よりも先に裂けるように形成されたものである。また、易裂部52は、複数の補助導電部51のすべてを横切って形成されている。これにより、補助導電部51は、易裂部52で補助基板50が裂かれると、易裂部52で切断されるようになっている。
【００４０】
さらに、補助基板50には、主制御基板30側に結合させる結合部53が設けられている。
この結合部53は、主制御基板30に形成された導電パターンの一部分である導電パターン34を覆った状態で、主制御基板30に結合されるものである。
ここで、結合部53は、補助基板50において、電気的な接続及び機械的な接合の両方を行う部位である。
なお、補助基板50には、易裂部52の両端部分の近傍に、補助基板50又は主制御基板30をベース部41に取り付ける際、あるいは、蓋部42をベース部41に取り付ける際に利用されるネジを挿通させるネジ挿通孔54が形成されている。
【００４１】
図５に戻って、主制御基板30には、図５の如く、ＲＯＭ32の長手方向に沿った両方の側縁近傍に形成されるとともに、すべての導電パターン34を横切るように、ＲＯＭ32の長手方向に沿って延びる一対の結合領域34A が設けられている。
補助基板50側の結合部53は、ＡＣＦ（異方性導電膜）から形成され、主制御基板30側の結合領域34A に押し付けられた状態で加熱・加圧することによる圧着で、主制御基板30側の結合領域34A に結合されるものとなっている。
これにより、結合部53は、補助基板50を主制御基板30に機械的に接合される機械的コネクタとなっている。
【００４２】
ここで、ＡＣＦから形成された結合部53は、結合領域34A に圧着されると、厚さ方向には導電性を有するが、主制御基板30の面に沿った方向には、電流を導通させない電気絶縁性を有するものとなっている。
これにより、結合部53は、主制御基板30側の導電パターン34、及び、補助基板50側の補助導電部51における互いに対向するもの同士のみを、電気的に接続する電気的コネクタにもなっている。
また、主制御基板30の導電パターン34は、補助基板50が主制御基板30から剥がされると、補助基板50の結合部53によって覆われていた部分、すなわち、結合領域34A に含まれている部分が補助基板50の結合部53とともに主制御基板30から剥ぎ取られるように形成されている。
【００４３】
次に、前述のネジ43によるベース部41及び蓋部42の結合構造、及び、この結合構造の近傍に配置されるコネクタ33B について説明する。
ベース部41及び蓋部42のうち、蓋部42には、図１０に示すように、ベース部41側のボス41D に対応して、当該蓋部42における図１０中上方の面を凹ませた凹部42D が形成されている。この凹部42D の底面には、当該凹部42D と同軸にされ、且つ、当該凹部42D より径の小さいネジ用凹部42G が設けられている。
このネジ用凹部42G の底面には、ネジ43を挿通させる前述のネジ挿通孔42C が形成されている。
【００４４】
ここで、主制御基板30に形成されたネジ挿通孔31の間には、図１１に示すように、前述したコネクタ33B が設けられている。
このコネクタ33B に設けられている接続ピン33E は、主制御基板30の裏側の面から突出し、さらに、前述の補助基板50と同様の小型補助基板50A に覆われて保護されている。
小型補助基板50A は、図１１の如く、補助基板50と同じ材質で形成されるとともに、同じ形状及び構造を有するが、補助基板50とは大きさが異なるものである。換言すると、小型補助基板50A は、コネクタ33B に設けられている接続ピン33E の配列の寸法に応じて、補助基板50を小型化したものである。
この小型補助基板50A には、前述の補助基板50と同様に、主制御基板30に形成される電子回路の一部となる複数の補助導電部51、他の部分よりも裂けやすい易裂部52、主制御基板30側に結合させる結合部53、及び、ネジ43等のネジを挿通させるネジ挿通孔54が形成されている。
【００４５】
図１０に戻って、ネジ43は、凹部42D 、ネジ用凹部42G 、ネジ用凹部42G 底面のネジ挿通孔42C 、小型補助基板50A のネジ挿通孔54、及び、主制御基板30のネジ挿通孔31を通って、ベース部41のボス41D に螺合し、これにより、ベース部41及び蓋部42を結合し、且つ、主制御基板30及び小型補助基板50A を主基板ケース40内の所定位置に固定している。
そして、ベース部41及び蓋部42を結合しているネジ43は、凹部42D の内部に収納されている。ネジ43を収納している凹部42D には、カシメキャップ42H が取外不可能に嵌合されている。
【００４６】
このカシメキャップ42H は、ネジ43を封印するものである。このカシメキャップ42H を破壊して凹部42D から取り外さないと、ネジ43とボス41D との螺合が解除できず、主基板ケース40は、開放できないようになっている。
これにより、主基板ケース40を開放するにあたり、ネジ43とボス41D との螺合を解除するには、主基板ケース40の蓋部42あるいはカシメキャップ42H を破壊する必要があり、従って、主基板ケース40を開放すると、その痕跡が残るようになっている。
そして、主基板ケース40を開放した痕跡が残ることから、主基板ケース40の不正開放を速やかに発見することができ、発見後、所定の対策をとることで、主基板ケース40の開放の際に、主制御基板30等に対して不成行為が行われていても、当該不成行為による被害の発生を防止できるようになっている。
【００４７】
この際、ホッパユニット12等を誤動作させる、あるいは、遊技設定を不正に変更する不正な制御基板が接続された不正ケーブルハーネスを、コネクタ33B の接続ピン33E に接続することが考えられる。
そして、不正ケーブルハーネスを、コネクタ33B の接続ピン33E に接続するために、主基板ケース40が開放され、この際、万が一、主基板ケース40を開放した痕跡が残らなくとも、小型補助基板50A がコネクタ33B の接続ピン33E を覆っているので、不正ケーブルハーネスによる不正行為が防止されるようになっている。
すなわち、不正ケーブルハーネスをコネクタ33B の接続ピン33E に接続するには、小型補助基板50A を破る、あるいは、小型補助基板50A を主基板ケース40から取り外す必要があり、小型補助基板50A を破ると、易裂部52が裂けて、補助導電部51が切断される一方、小型補助基板50A を主基板ケース40から取り外すと、主基板ケース40に形成された導電パターン34（図１１参照）の一部が主基板ケース40から剥ぎ取られ、いずれにしても、主基板ケース40に形成されている電子回路が破壊され、これにより、不正ケーブルハーネスによる不正行為が防止されるようになっている。
【００４８】
（実施形態の効果）
前述のような本実施形態によれば、次のような効果が得られる。
すなわち、主制御基板30に形成される電子回路の一部となる補助導電部51が設けられている補助基板50及び小型補助基板50A を主制御基板30に結合し、補助導電部51を横切って形成されているとともに、他の部分よりも裂けやすい易裂部52を補助基板50及び小型補助基板50A のそれぞれに設け、補助基板50及び小型補助基板50A に外力が加えられると、他の部分よりも先に易裂部52が裂け、これにより、補助導電部51が切断されるようにしたので、主制御基板30における不正行為から保護すべき部分であるＲＯＭ32を補助基板50で覆い、コネクタ33B の接続ピン33E を小型補助基板50A で覆うことで、不正行為を行うにあたり、補助基板50及び小型補助基板50A を主制御基板30から取り除くために、補助基板50及び小型補助基板50A に大きな力を加えると、易裂部52が裂けて、補助導電部51が切断され、主制御基板30の導電パターンが形成する回路が遮断され、主制御基板30に形成されている電子回路が作動不能に破壊される。
【００４９】
また、主制御基板30に形成された導電パターン34の少なくとも一部分を覆った状態で主制御基板30に結合される結合部53を補助基板50及び小型補助基板50A のそれぞれに設け、補助基板50及び小型補助基板50A が主制御基板30から剥がされると、主制御基板30の導電パターン34のうち、補助基板50及び小型補助基板50A の結合部53によって覆われていた部分が補助基板50及び小型補助基板50A の結合部53とともに主制御基板30から剥ぎ取られるようにしたので、二つの主制御基板30を不正に入手し、一方の主制御基板30については、主制御基板30と、補助基板50及び小型補助基板50A とのうち、主制御基板30側を破壊することで、その補助基板50及び小型補助基板50A を無傷で取り外し、他方の主制御基板30については、補助基板50及び小型補助基板50A を破壊することで、主制御基板30を無傷で取り外し、これらを二個一として利用しようとしても、主制御基板30から補助基板50及び小型補助基板50A の一方を分離すると、導電パターン34における結合部53によって覆われていた部分が結合部53とともに主制御基板30から剥ぎ取られ、これによっても、主制御基板30の導電パターン34が形成する回路が遮断され、主制御基板30に形成されている電子回路が作動不能に破壊される。
【００５０】
従って、主制御基板30における不正行為から保護すべき部分であるＲＯＭ32は、補助基板50で覆われ、主制御基板30に装着されたコネクタ33B の接続ピン33E は、小型補助基板50A で覆われ、これらの部分に不正行為を行おうとすると、補助基板50の易裂部52が裂けて、補助導電部51が切断され、主制御基板30に形成されている電子回路が作動不能に破壊されるので、不正行為の目的が達成されることがなくなり、これにより、不正行為を防止することができる。
また、複数の主制御基板30から無傷の主制御基板30を得ようとしても、主制御基板30から補助基板50及び小型補助基板50A のいずれかを分離すると、主制御基板30の導電パターン34が形成する回路が遮断され、主制御基板30に形成されている電子回路が作動不能に破壊されるので、無傷の主制御基板30を得ることはできず、従って、二個一による不正行為をも防止でき、これにより、不正行為の防止性能もより一層向上することができる。
【００５１】
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲における変形及び改良などをも含むものである。
例えば、補助基板としては、本体基板にのみ結合するものに限らず、本体基板及び基板ケースにまたがって配置されるとともに、本体基板及び基板ケースの両方に結合されるものでも良い。
【００５２】
例えば、図１２に示すように、主基板ケース40の内部には、主制御基板30の表面と同一面を形成する連結面45A を有する連結部45が設けられ、補助基板50は、主制御基板30の表面と、連結部45の連結面45A とにまたがって配置・結合されている。
そして、連結部45の連結面45A には、補助基板50に複数設けられている補助導電部51同士を、適宜、電気的に導通させる導電皮膜46と、蓋部42側に形成された図示しないカシメ突起を内部に嵌合させるカシメ孔47が形成されている。
補助基板50を主制御基板30の表面と、連結部45の連結面45A とにまたがって配置・結合した後、ベース部41に蓋部42を結合すると、蓋部42側に形成された図示しないカシメ突起がカシメ孔47に嵌合し、蓋部42と連結面45A とが一体化するようになっている。
このようにすれば、主基板ケース40を開けるために、ベース部41から蓋部42を分離すると、補助基板50の易裂部52が裂ける、あるいは、結合部53が導電パターン34の一部を剥ぎ取るので、主制御基板30が破壊され、これにより、不正行為を防止できる。
【００５３】
また、本体基板としては、遊技動作を制御する主制御基板30に限らず、演出動作を制御する副制御基板８でもよく、基板ケースとしては、主制御基板30を収納する主基板ケース40に限らず、副制御基板８を収納する副基板ケース8Aでもよい。
なお、本発明は、スロットマシンに限らず、パチンコ機等の弾球遊技機にも適用でき、要するに、遊技機に設けられている装置を制御する制御回路が形成された制御基板を備えた遊技機全般に適用できる。
【符号の説明】
【００５４】
1    遊技機としてのスロットマシン
30    本体基板としての主制御基板
34    導電パターン
50,   補助基板
50A   補助基板としての小型補助基板
51    補助導電部
52    易裂部
53    結合部
【図１】
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【図２】
2013165794.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013165794.tif 000009
【図８】
2013165794.tif 000010
【図９】
2013165794.tif 000011
【図１０】
2013165794.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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