(57)【要約】【課題】筐体の外部と筐体の内部の電子部品との間で電流を流れにくくできる電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】筐体（第１筐体２１）と、基準電位部６１を有し、主面が筐体２１の内壁の一面と対向する第１基板（例えば、回路基板４２）と、電子部品（例えば、ＬＣＤドライバ４５）と、第１基板の内壁の一面側の面に設けられ、基準電位部と電気的に接続されると共に、筐体の内壁に向かって突出する第１導電部（例えば、突起部６０）と、電子部品の近傍に配置されると共に、正の電圧が印加される第２導電部（例えば、ＬＥＤ用配線基板３４）と、第１基板の内壁側とは反対側の面側及び電子部品の内壁側とは反対側の面側に延在され、基準電位部と電気的に接続される第３導電部（例えば、インサート板金５０）と、を備る。【選択図】図７
2013243613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
基準電位部を有し、主面が前記筐体の内壁の一面と対向する第１基板と、
電子部品と、
前記第１基板の前記内壁の一面側の面に設けられ、前記基準電位部と電気的に接続されると共に、前記筐体の内壁に向かって突出する第１導電部と、
前記電子部品の近傍に配置されると共に、正の電圧が印加される第２導電部と、
前記第１基板の前記内壁側とは反対側の面側及び前記電子部品の前記内壁側とは反対側の面側に延在され、前記基準電位部と電気的に接続される第３導電部と、を備える電子機器。
【請求項２】
前記第２導電部は、端部が前記内壁の一面側の面から前記電子部品よりも前記内壁側に突出し、
前記第１導電部は、端部が前記内壁の一面側の面から前記第２導電部よりも前記内壁側に突出している請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
第２導電部は、配線が板状部材で支持された配線基板である請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記筐体の前記内壁側に形成された開口に画像を表示させる表示部をさらに有し、
前記電子部品は、前記表示部を駆動するドライバであり、
前記配線基板は、前記表示部を照明する発光素子が実装され、
前記第２導電部は、前記発光素子と接続されている請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記表示部は、両面テープで前記第３導電部に接着されている請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１基板と前記電子部品とを接続し、前記内壁側の面が前記第２導電部の前記第１基板側の面と対面する配線をさらに含む請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２導電部は、前記電子部品の長手方向に延在して配置されており、当該長手方向の長さが前記電子部品の長手方向の長さより長い請求項１から６のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、ＰＨＳ、携帯音楽プレーヤー等の電子機器は、各部を制御するための回路基板を備える。また、電子機器には、表示装置を備えるものもある（特許文献１参照）。このような電子機器では、回路基板や、各種部材を積層させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２９８５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器は、筐体の隙間等にＧＮＤ（アース）に接続した導電部材を配置することで、筐体の外部から筐体の内部の電子部品に静電気が流れることを抑制できる。しかし、接地した導電部材と電子部品とが近接して配置されると導電部材を介して、筐体の外部と筐体の内部の電子部品との間で電流が流れる場合がある。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、筐体の外部と筐体の内部の電子部品との間で電流を流れにくくできる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、筐体と、基準電位部を有し、主面が前記筐体の内壁の一面と対向する第１基板と、電子部品と、前記第１基板の前記内壁の一面側の面に設けられ、前記基準電位部と電気的に接続されると共に、前記筐体の内壁に向かって突出する第１導電部と、前記電子部品の近傍に配置されると共に、正の電圧が印加される第２導電部と、前記第１基板の前記内壁側とは反対側の面側及び前記電子部品の前記内壁側とは反対側の面側に延在され、前記基準電位部と電気的に接続される第３導電部と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る電子機器は、筐体の外部と筐体の内部の電子部品との間に電流を流れにくくできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、携帯電子機器の概略構成を示す正面図である。
【図２】図２は、図１に示す携帯電子機器の概略構成を示す側面図である。
【図３】図３は、図１に示す第１筐体の分解斜視図である。
【図４】図４は、第１筐体からリアケースを取り外した状態を示す斜視図である。
【図５】図５は、ＬＥＤ用配線基板の概略構成を示す模式図である。
【図６】図６は、第１筐体の各部の概略構成を示す模式図である。
【図７】図７は、図４に示す携帯電子機器の第１筐体のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】図８は、携帯電子機器の機能を説明するための説明図である。
【図９】図９は、携帯電子機器の機能を説明するための説明図である。
【図１０】図１０は、携帯電子機器の機能を説明するための説明図である。
【図１１】図１１は、他の実施形態の携帯電子機器の第１筐体の分解斜視図である。
【図１２】図１２は、第１筐体からリアケースを取り外した状態を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、図１１に示す携帯電子機器の第１筐体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。以下においては、電子機器の一例として携帯電話機を取り上げるが、電子機器は携帯電話機に限定されるものではなく、例えば、ＰＨＳ（Personal  Handy-phone  System）、ＰＤＡ、ポー
タブルナビゲーション装置、ノートパソコン、ゲーム機等の各種携帯電子機器や、デスクトップ型のパソコン、テレビ等の固定型の電子機器であってもよい。
【００１０】
［実施形態］
図１は、携帯電子機器の概略構成を示す正面図であり、図２は、図１に示す携帯電子機器の概略構成を示す側面図である。
【００１１】
本実施形態の携帯電子機器１は、携帯電話機である。携帯電子機器１は、図１及び図２に示すように、筐体２が第１筐体２１と第２筐体２２とで開閉可能に構成された、折り畳み式の携帯電話機である。筐体２は、第１筐体２１の一方側の端部（基端部）と第２筐体２２の一方側の端部（基端部）とがヒンジ部４を介し連結される。筐体２は、図２中に矢印Ｒで示すように、ヒンジ部４の回転軸ＣＬを中心に、第２筐体２２に対し第１筐体２１を開閉することで、閉じ合わせ可能（折り畳み可能）に構成される。
【００１２】
なお、筐体２は、第１筐体２１と第２筐体２２とを閉じ合わせたときに互いに対向する面が、第１筐体２１および第２筐体２２の正面であり、正面の反対側の面が、第１筐体２１および第２筐体２２の背面である。筐体２は、ヒンジ部４の回転軸ＣＬの軸方向が第１筐体２１、第２筐体２２の幅方向（短手方向）と同方向となっている。そして、幅方向に直交し、第１筐体２１、第２筐体２２の基端部から先端部に至る方向が長さ方向（長手方向）であり、第１筐体２１、第２筐体２２の正面から背面に至る方向が厚み方向である。また、第１筐体２１は、正面側に配置されたフロントケース２１Ａと背面側に配置されたリアケース２１Ｂとを有する。第１筐体２１は、フロントケース２１Ａとリアケース２１Ｂとが互いに対向して係合している。第２筐体２２は、正面側に配置されたフロントケース２２Ａと背面側に配置されたリアケース２２Ｂとを有する。第２筐体２２は、フロントケース２２Ａとリアケース２２Ｂとが互いに対向して係合している。なお、フロントケース２１Ａとリアケース２１Ｂとを係合する構造およびフロントケース２２Ａとリアケース２２Ｂとを係合する構造としては、隙間を接着剤で封止したり、両面テープで両ケースを接着したり、ネジ等の機械的構造で連結する構造がある。本実施形態では、両面テープで両ケースを接着している。
【００１３】
携帯電子機器１は、画像を表示する表示装置５、操作を受け付ける操作部６、レシーバ７、副表示装置８等を備え、これらが第１筐体２１または第２筐体２２にそれぞれ搭載される。ここでは、携帯電子機器１は、表示装置５が第１筐体２１の正面側（フロントケース２１Ａ）に搭載され、操作部６が第２筐体２２の正面側（フロントケース２２Ａ）に搭載される。また、携帯電子機器１の筐体２には、これら以外にも携帯電話機として必要な各種機構（マイク、スピーカ、制御基板、アンテナ）が設けられている。なお、携帯電子機器１を構成する各部は、基本的には第１筐体２１または第２筐体２２の内部に内蔵され、そのうちの幾つかは、少なくとも一部が筐体２の外部に露出する露出部品である。
【００１４】
表示装置５は、第１筐体２１に内蔵され、待ち受け画像、メニュー画像等の種々の画像を表示するものであり、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ、Liquid  Crystal  Display）や、有機ＥＬ（Organic  Electro−Luminescence）パネル等を有する表示パネルである。表示装置５は、画像を表示する面がフロントケース２１Ａの露出している面（第１筐体２１の正面）から視認可能な状態で配置されている。
【００１５】
操作部６は、第２筐体２２に内蔵され、フロントケース２２Ａから各種操作キーが露出する露出部品である。操作キーは、例えば、通話相手の電話番号やメール作成時等に文字を入力するための操作キー、表示装置５に表示されるメニューの選択及び決定や画面のスクロール等を容易に実行するための方向及び決定キー等を含む。
【００１６】
レシーバ７は、第１筐体２１に内蔵され、音声を出力する装置である。レシーバ７は、フロントケース２１Ａに向けて音声を出力する。
【００１７】
副表示装置（サブディスプレイ）８は、第１筐体２１に内蔵され、時刻や着信の有無等を表示するものであり、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ、Liquid  Crystal  Display）や、有機ＥＬ（Organic  Electro−Luminescence）パネル等を有する表示パネルである。副表示装置８は、画像を表示する面がリアケース２１Ｂの露出している面（第１筐体２１の背面）から視認可能な状態で配置されている。なお、副表示装置８は、表示装置５よりも画像の表示面積が小さい表示パネルであり、各種情報を表示装置５よりも簡易な画像、文字で表示する。
【００１８】
次に、図３を用いて、第１筐体２１の内部構成について説明する。ここで、図３は、図１に示す第１筐体の分解斜視図である。図３に示すように、リアケース２１Ｂとフロントケース２１Ａとは、縁部に配置された両面テープ２３によって接着される。また、フロントケース２１Ａの正面側つまりリアケース２１Ｂ側とは反対側には、表示装置５とカバー２５とが配置されている。表示装置５は、フロントケース２１Ａとカバー２５とに挟まれて配置されている。表示装置５は、フロントケース２１Ａにネジ止め、接着剤、凹凸の係合等により固定されている。カバー２５は、フロントケース２１Ａに両面テープ等で接着されている。カバー２５は、表示装置５の画像を表示する領域と対面する領域に表示窓２６が形成されている。
【００１９】
また、リアケース２１Ｂとフロントケース２１Ａとの間には、つまり、リアケース２１Ｂとフロントケース２１Ａの内壁に対面する領域には、基本的に表示窓３０と、両面テープ３１と、防塵スポンジ３２と、ＬＥＤ用配線基板３４と、ＬＥＤ３７、３８と、配線４０と、回路基板４２とが配置されている。また、リアケース２１Ｂとフロントケース２１Ａとの間には、レシーバ７と副表示装置８も配置されている。また、リアケース２１Ｂには、表示窓３０を露出させる開口が形成されている。
【００２０】
表示窓３０は、リアケース２１Ｂの開口に対面して配置されている、表示窓３０は、リアケース２１Ｂの開口よりも大きい板状の部材であり、開口に対応する領域にリアケース２１Ｂ側に突出している突出部分が形成されている。表示窓３０は、突出部分がリアケース２１Ｂの開口にはめ込まれる。表示窓３０は、光を透過する材料で形成されている。
【００２１】
両面テープ３１は、表示窓３０とリアケース２１Ｂとの間に配置されており、表示窓３０とリアケース２１Ｂとを接着させる。なお、両面テープ３１は、表示窓３０の突出部よりも外側で、かつリアケース２１Ｂに対面する面に配置されている。
【００２２】
防塵スポンジ３２は、表示窓３０のフロントケース２１Ａ側に配置されている。防塵スポンジ３２は、表示窓３０の突出部よりも外側で、かつフロントケース２１Ａ側の面に配置されている。防塵スポンジ３２は、表示窓３０の突出部の周囲を覆う位置に配置されている。防塵スポンジ３２は、表示窓３０とサブＬＣＤ４４とに挟まれている。防塵スポンジ３２は、弾性材料で形成されており、表示窓３０とサブＬＣＤ４４との間の緩衝材およびスペーサとなる。
【００２３】
ＬＥＤ用配線基板（光源用配線基板）３４は、表示窓３０のフロントケース２１Ａ側でかつ防塵スポンジ３２が配置されていない領域（防塵スポンジ３２よりもヒンジ部４側の領域）に配置されている。ＬＥＤ用配線基板（光源用配線基板）３４は、配線が形成されたフレキシブル基板であり、ＬＥＤ３７、３８を支持している。ＬＥＤ３７、３８は、サブＬＣＤ４４の画面に光を照射するバックライトとなる。ＬＥＤ３７、３８は、サブＬＣＤ４４の側面と対面する位置に配置され、サブＬＣＤ４４の側面から光を入射させる。
【００２４】
配線４０は、各部を電気的に接続する配線である。配線４０は、サブＬＣＤ４４の周囲に配置されており、レシーバ７と回路基板４２とを電気的に連結する。配線４０は、ＬＥＤ用配線基板３４と回路基板４２とを電気的に連結する。
【００２５】
回路基板（ＰＣＢ）４２は、表示窓３０やサブＬＣＤ４４よりもヒンジ部４側に配置されている。回路基板４２は、表示装置５および副表示装置８、レシーバ７等の動作を制御する機能を実現する各種回路が搭載されている。
【００２６】
副表示装置８は、ＬＥＤ３７、３８とサブＬＣＤ４４とＬＣＤドライバ４５とＦＰＣ（フレキシブル基板）４６と支持体４７とを有し、回路基板４２よりもヒンジから離れる位置で表示窓３０よりもフロントケース２１Ａ側に配置されている。また、副表示装置８は、フロントケース２１Ａのインサート板金５０が配置されている領域に配置されている。
【００２７】
サブＬＣＤ４４は、画像を表示させる表示パネルである。ＬＣＤドライバ４５は、サブＬＣＤ４４と電気的に接続されており、サブＬＣＤ４４を駆動する制御部である。ＦＰＣ４６は、ＬＣＤドライバ４５と回路基板４２とを電気的に接続する配線である。支持体４７は、サブＬＣＤ４４とＬＣＤドライバ４５を支持する板状の部材である。
【００２８】
サブＬＣＤ４４とＬＣＤドライバ４５とＦＰＣ４６とは、支持体４７のリアケース２１Ｂ側に搭載されている。サブＬＣＤ４４は、上述したように防塵スポンジ３２を介して表示窓３０と対面している。サブＬＣＤ４４は、表示窓３０側の面に画像を表示させる。ＬＣＤドライバ４５は、サブＬＣＤ４４よりもヒンジ部４側の領域に配置されている。ＦＰＣ４６は、ＬＣＤドライバ４５よりもヒンジ部４側に配置されており、ＬＣＤドライバ４５と回路基板４２とを連結している。なお、支持体４７は、フロントケース２１Ａのインサート板金５０が配置されている領域に収納されている。インサート板金５０は、フロントケース２１Ａのリアケース２１Ｂ側の面に配置されており、副表示装置８及び回路基板４２が配置されている領域に配置されている。つまり、副表示装置８及び回路基板４２のフロントケース２１Ａ側には、インサート板金５０が配置されている。
【００２９】
次に、図４から図７を用いて、ＬＥＤ用配線基板３４と配線４０と回路基板４２とについて説明する。図４は、第１筐体からリアケースを取り外した状態を示す斜視図である。図５は、ＬＥＤ用配線基板の概略構成を示す模式図である。図６は、第１筐体の各部の概略構成を示す模式図である。図７は、図４に示す携帯電子機器の第１筐体のＡ−Ａ線断面図である。
【００３０】
ＬＥＤ用配線基板３４は、フレキシブル基板（ＦＰＣ）であり、基板上に配線３５、３６が設けられている。また、上述したように、ＬＥＤ用配線基板３４は、ＬＥＤ３７、３８を支持している。配線３５は、ＬＥＤ３７と配線４０とを接続している。配線３６は、ＬＥＤ３８と配線４０とを接続している。ＬＥＤ３７、３８は、サブＬＣＤ４４の画面に光を照射するバックライトとなる。ＬＥＤ３７、３８は、サブＬＣＤ４４の側面と対面する位置に配置され、サブＬＣＤ４４の側面から光を入射させる。
【００３１】
回路基板４２は、図４に示すように、突起部（タブ）６０と、駆動制御部６２と、コネクタ６３と、を有する。突起部（タブ）６０は、サブＬＣＤ４４側の端部近傍に、２つ配置されている。なお、突起部６０の数は特に限定されず、少なくとも１つあればよい。駆動制御部６２は、ＬＥＤ３７、３８を制御する制御部であり、ＬＥＤ３７、３８に供給する電圧を制御する。コネクタ６３は、配線４０と電気的に接続する接続端子である。なお、回路基板４２は、上記各部以外にも携帯電子機器１の各部の動作を制御する制御回路、制御部が搭載されている。
【００３２】
次に、図５を用いて、配線３５、３６と配線４０とで接続されるＬＥＤ３７、３８と駆動制御部６２との関係について説明する。ＬＥＤ３７は、配線３５ａ、３５ｂと接続されている。ＬＥＤ３８は、配線３６ａ、３６ｂと接続されている。配線３５ａ、３５ｂ、３６ａ、３６ｂは、それぞれ配線４０の該当する配線と接続され、回路基板４２に搭載された駆動制御部６２と接続されている。ここで、配線３５ａ、３６ａは、駆動制御部６２と接続されている配線上に電源６４が配置されている。また、電源６４は、配線３５ａ、３６ａに正の電圧を印加する。駆動制御部６２は、接地された配線と接続されている。つまり、駆動制御部６２は、基準電位部を備えている。駆動制御部６２は、例えば、配線３５ｂ、３６ｂを接地させることで、ＬＥＤ３７、３８に電位差を生じさせることができる。ＬＥＤ３７、３８は、駆動制御部６２により電位差、電圧等が制御されることで、点灯、消灯が切り換えられる。
【００３３】
次に、図６および図７を用いて、ＬＥＤ用配線基板３４とＬＣＤドライバ４５と突起部６０との配置関係について説明する。突起部６０は、上述したように回路基板４２に配置されている。回路基板４２は、接地されている配線と接続されている。つまり回路基板４２は、基準電位部６１を備えている。
【００３４】
ＬＥＤ用配線基板３４は、図６に示すように、サブＬＣＤ４４の表面と平行な面において、ＬＣＤドライバ４５と回路基板４２との間を含む領域に配置されている。ＬＥＤ用配線基板３４は、図７に示すように、ＬＣＤドライバ４５よりもリアケース２１Ｂ（筐体２の一方の内壁）側に配置されている。ＬＥＤ用配線基板３４は、ＦＰＣ４６よりもリアケース２１Ｂ（筐体２の一方の内壁）側に配置されている。ここで、上述したようにＬＥＤ用配線基板３４は、ＬＣＤドライバ４５と回路基板４２との間を含む領域に配置されている。さらにＦＰＣ４６は、ＬＣＤドライバ４５と回路基板４２との間に配置されている。従って、ＬＥＤ用配線基板３４は、回路基板４２側の面がＦＰＣ４６のリアケース２１Ｂ側の面と対面している。ＬＥＤ用配線基板３４は、ＬＣＤドライバ４５側に、スポンジ３９が配置されている。
【００３５】
突起部６０は、回路基板４２のリアケース２１Ｂ側の面（リアケース２１Ｂの内壁と対面する面）に配置されており、リアケース２１Ｂ側に突出している。突起部６０は、図７に示すように、ＬＥＤ用配線基板３４よりもリアケース２１Ｂ側に突出している。つまり、突起部６０は、先端がＬＥＤ用配線基板３４よりもフロントケース２１Ｂ側に配置されている。突起部６０は、導電部材で構成されており、ＧＮＤ（アース）に接続している。つまり、突起部６０は、接地されている。
【００３６】
ここで、ＬＣＤドライバ４５を支持する支持部４７は、両面テープ４９でインサート板金５０に接着されている。なお、支持部４７をインサート板金５０に固定する方法は、これに限定されず、ネジや凹凸を用いて機械的に固定しても、接着剤を用いて固定してもよい。両面テープ４９で、ＬＣＤドライバ４５とインサート板金５０とを接着することで、簡単に組み立てることができ、また絶縁状態を確保しやすくすることができる。
【００３７】
携帯電子機器１は、図６に示すように、ＬＥＤ用配線基板３４の長手方向（延在方向）の長さをｄａとし、ＬＣＤドライバ４５の長手方向（延在方向）の長さをｄｂとし、ＦＰＣ４６の上記ｄａ、ｄｂと同じ方向の長さをｄｃとする。この場合、ｄｂ＜ｄａかつ、ｄｃ＜ｄａとなる。つまり、ＬＥＤ用配線基板３４は、ＬＣＤドライバ４５及びＦＰＣ４６よりも長くなる。また、ＬＥＤ用配線基板３４は、当該長手方向の領域において、ＬＣＤドライバ４５及びＦＰＣ４６が配置されている領域を含む領域に配置されている。なお、比較対象の方向は、サブＬＣＤ４４と配線基板４２とが向かい合っている辺に平行な方向である。つまりＦＰＣ４６が繋いでいる２つの点を結んだ線に直交する線の方向である。長さｄａは、ＬＥＤ用配線基板３４のうち、正の電圧が印加されている配線（導電部材）が配置されている領域が対象となる。
【００３８】
携帯電子機器１は、図７に示すように、ＬＣＤドライバ４５とリアケース２１Ｂの表面との距離をＡとし、ＬＥＤ用配線基板３４とリアケース２１Ｂの表面との距離をＢとし、突起部６０とリアケース２１Ｂの表面との距離をＣとした場合、距離Ａと距離Ｂと距離Ｃとの関係が、Ｃ＜Ｂ＜Ａを満たす位置となる。つまり、携帯電子機器１は、突起部６０の先端がＬＥＤ用配線基板３４よりもリアケース２１Ｂの内壁側に配置されている。さらに、携帯電子機器１は、ＬＥＤ用配線基板３４がＬＣＤドライバ４５よりもリアケース２１Ｂの内壁側に配置されている。
【００３９】
次に、図８から図１０を用いて、携帯電子機器１の機能について説明する。図８は、携帯電子機器の機能を説明するための説明図である。図９は、携帯電子機器の機能を説明するための説明図である。図１０は、携帯電子機器の機能を説明するための説明図である。
【００４０】
図８に示すように、携帯電子機器１は、リアケース２１Ｂが支持面８０に接する状態で支持面８０に置かれている。支持面８０は、接地されている。このように、リアケース２１Ｂが接地された支持面８０に支持された状態で、フロントケース２１Ａに静電気を印加する。
【００４１】
具体的には、フロントケース２１Ａ側に電極を配置し、当該電極に所定の電圧、例えば−８ｋＶから−１０ｋＶの電圧を印加している状態と印加していない状態とを一定時間、繰り返す。携帯電子機器１は、静電気が印加され、筐体の内部に一定の静電気が蓄積されると、筐体の内部から筐体の外部に電流が流れる。具体的には、携帯電子機器１は、図９の矢印８２に示すように、フロントケース２１Ａ側からマイナスの電圧が印加される。携帯電子機器１は、マイナスの電圧が印加されると、第１筐体２１内のインサート板金５０及び回路基板４２に静電気が蓄積する。携帯電子機器１は、インサート板金５０及び回路基板４２に静電気が蓄積すると、矢印８４に示すように、インサート板金５０及び回路基板４２から突起部６０に電荷（電流）が流れ、さらに、突起部６０からリアケース２１Ｂを通過し、接地された支持部８０に電荷（電流）が流れる。また、携帯電子機器１は、電荷（電流）の一部が矢印８６に示すように、インサート板金５０及び回路基板４２からプラスの電圧が印加されているＬＥＤ用配線基板３４に流れ、ＬＥＤ用配線基板３４からリアケース２１Ｂを通過し、接地された支持部８０に流れる。
【００４２】
別の例として、フロントケース２１Ａ側に電極を配置し、当該電極に所定の電圧、例えば＋８ｋＶから＋１０ｋＶの電圧を印加している状態と印加していない状態とを一定時間、繰り返す。携帯電子機器１は、静電気が印加され、筐体の内部に一定の静電気が蓄積されると、筐体の内部から筐体の外部に電流が流れる。具体的には、携帯電子機器１は、図１０の矢印９２に示すように、フロントケース２１Ａ側からプラスの電圧が印加される。携帯電子機器１は、プラスの電圧が印加されると、第１筐体２１内のインサート板金５０及び回路基板４２に静電気が蓄積する。携帯電子機器１は、インサート板金５０及び回路基板４２に静電気が蓄積すると、矢印９４に示すように、接地された支持部８０からリアケース２１Ｂから突起部６０に電流が流れ、リアケース２１Ｂからインサート板金５０及び回路基板４２に電荷（電流）が流れる。
【００４３】
このように、携帯電子機器１は、ＬＣＤドライバ４５の近傍に配置したＬＥＤ用配線基板３４に正の電圧を印加することで、電荷がＬＣＤドライバ４５に流れることを抑制することができる。具体的には、携帯電子機器１は、ＬＣＤドライバ４５の近傍に配置されたＬＥＤ用配線基板３４に正の電圧を印加することで、ＬＣＤドライバ４５よりも電流が流れやすい状態にすることができる。これにより、ＬＣＤドライバ４５に電流が流れることを抑制することができる。
【００４４】
なお、図９及び図１０では、フロントケース２１Ａがプラスに帯電した場合と、マイナスに帯電した場合の両方を示したが、基本的には、図９に示すように、フロントケース２１Ａがマイナスに帯電する場合が多い。このため、携帯電子機器１は、正の電圧が印加されたＬＥＤ用配線基板３４を設けることで、より発生する恐れの大きい筐体内の放電に対応することができる。また、上記実施形態では、ＬＣＤドライバ４５について記載したが、同様に、ＬＥＤ用配線基板３４に対するＦＰＣ４６も同様の配置関係、構成となるため、同様にＦＰＣ４６も保護することができる。
【００４５】
携帯電子機器１は、距離Ａと距離Ｂと距離Ｃとの関係が、Ｃ＜Ｂ＜Ａを満たす位置とすることで、第１筐体２１の内部と第１筐体２１の外部との間で電流が流れる場合に、突起部６０およびＬＥＤ用配線基板３４に電流が流れ、突起部６０およびＬＥＤ用配線基板３４と筐体の外部との間を流れるようにすることができる。つまり、ＬＣＤドライバ４５に電流が流れることを抑制することができ、接地されている突起部６０及びＬＥＤ用配線基板３４を介して電流を流すことができる。これにより、第１筐体２１の内部と第１筐体２１の外部との間で電位差が生じ電流が流れる場合でも、ＬＣＤドライバ４５を含む電子部品に電流が流れることを抑制することができる。これにより、電子部品の誤動作又は故障の発生をより確実に抑制することができる。
【００４６】
携帯電子機器１は、距離ｄａと距離ｄｂと距離ｄｃとの関係が、ｄｂ＜ｄａかつ、ｄｃ＜ｄａとなることで、ＬＥＤ用配線基板３４でＬＣＤドライバ４５及びＦＰＣ４６を覆うことができる。これにより、ＬＣＤドライバ４５及びＦＰＣ４６等の電子部品の誤動作又は故障の発生をより確実に抑制することができる。
【００４７】
ここで、携帯電子機器１は、ＬＥＤ用配線基板３４、より具体的には配線３５、３６の少なくとも１本に、３．７Ｖ以上５Ｖ以下の正の電圧を印加することが好ましい。携帯電子機器１は、ＬＥＤ用配線基板３４、より具体的には配線３５、３６の少なくとも１本に、４．２Ｖの正の電圧を印加することが好ましい。ＬＥＤ用配線基板３４の配線３５、３６の少なくとも一本に正の電圧を印加することで、ＬＥＤ３７、３８が駆動される。携帯電子機器１は、ＬＥＤ用配線基板３４に上記範囲の電圧を印加することで、ＬＣＤドライバ４５に電流が流れる可能性をより低減することができる。
【００４８】
また、携帯電子機器１は、ＬＥＤ３７、３８に電圧を印加し、ＬＥＤ３７、３８を駆動するＬＥＤ用配線基板３４の配線３５、３６に電圧を印加することで、ＬＣＤドライバ４５の近傍の装置構成を簡単にすることができる。また、電力を有効に活用することができる。
【００４９】
次に、図１１から図１３を用いて、携帯電子機器の他の実施形態について説明する。図１１は、他の実施形態の携帯電子機器の第１筐体の分解斜視図である。図１２は、第１筐体からリアケースを取り外した状態を示す斜視図である。図１３は、図１１に示す携帯電子機器の第１筐体の断面図である。なお、図１１から図１３に示す携帯電子機器は、導電部材１１０を設けた点が携帯電子機器１とは異なる。以下、他の実施形態に特有の点を重点的に説明する。
【００５０】
携帯電子機器１０１は、図１１に示すように、ＬＥＤ用配線基板３４のリアケース２１Ｂ側に導電部材１１０が配置されている。導電部材１１０は、ＬＣＤドライバ４５、ＦＰＣ４６及び突起部６０に対する位置が、ＬＥＤ用配線基板３４と同様の配置位置となる。導電部材１１０は、図１１に示すようにサブＬＣＤ４４の表面と平行な面において、ＬＣＤドライバ４５と回路基板４２との間を含む領域に配置されている。導電部材１１０は、図１３に示すように、ＬＣＤドライバ４５よりもリアケース２１Ｂ（筐体の一方の内壁）側に配置されている。導電部材１１０は、ＦＰＣ４６よりもリアケース２１Ｂ（筐体の一方の内壁）側に配置されている。ここで、上述したように導電部材１１０は、ＬＣＤドライバ４５と回路基板４２との間を含む領域に配置されている。従って、導電部材１１０は、回路基板４２側の面がＦＰＣ４６のリアケース２１Ｂ側の面と対面している。導電部材１１０は、電源１１２により正の電圧が印加されている。
【００５１】
携帯電子機器１０１は、図１２に示すように、導電部材１１０の長手方向（延在方向）の長さをｄｄとし、ＬＣＤドライバ４５の長手方向（延在方向）の長さをｄｂとし、ＦＰＣ４６の上記ｄｄ、ｄｂと同じ方向の長さをｄｃとする。この場合、ｄｂ＜ｄｄかつ、ｄｃ＜ｄｄとなる。つまり、導電部材１１０は、ＬＣＤドライバ４５及びＦＰＣ４６よりも長くなる。また、導電部材１１０は、当該長手方向の領域において、ＬＣＤドライバ４５及びＦＰＣ４６が配置されている領域を含む領域に配置されている。なお、比較対象の方向は、サブＬＣＤ４４と回路基板４２とが向かい合っている辺に平行な方向である。つまりＦＰ４６Ｃが繋いでいる２つの点を結んだ線に直交する線の方向である。
【００５２】
携帯電子機器１０１は、図１３に示すように、ＬＣＤドライバ４５とリアケース２１Ｂの表面との距離をＡとし、突起部６０とリアケース２１Ｂの表面との距離をＣとし、導電部材１１０とリアケース２１Ｂの表面との距離をＣとした場合、距離Ａと距離Ｃと距離Ｄとの関係が、Ｃ＜Ｄ＜Ａを満たす位置となる。つまり、携帯電子機器１０１は、突起部６０の先端が導電部材１１０よりもリアケース２１Ｂの内壁側に配置されている。さらに、携帯電子機器１０１は、導電部材１１０がＬＣＤドライバ４５よりもリアケース２１Ｂの内壁側に配置されている。
【００５３】
このように、携帯電子機器１０１は、上記関係を満たす導電部材１１０を設けることで、携帯電子機器１と同様にＬＣＤドライバ４５に電流が流れることを抑制することができる。また、導電部材１１０と、ＬＣＤドライバ４５、ＦＰＣ４６及び突起部６０との位置関係が上記式を満たすことで、上述した効果を得ることができる。なお、携帯電子機器１０１は、導電部材１１０でＬＣＤドライバ４５を保護できるため、ＬＥＤ用配線基板３４に正の電圧を印加していない構成とすることができる。さらに、携帯電子機器１０１は、導電部材１１０でＬＣＤドライバ４５を保護できるため、ＬＥＤ用配線基板３４を別の位置に配置してもよい。
【００５４】
以上の説明では、電子部品をＬＣＤドライバ４５としたが、他の電子部品の場合も同様に正の電圧を印加した導電部材１１０を設けることで、同様の効果を得ることができる。さらに突起部６０を設けることで、より高い精度で効果を得ることができる。
【００５５】
以上の説明では、筐体は、閉じ合わせ可能な２つの筐体、すなわち、第１筐体及び第２筐体を含んで構成されるものとして説明したが、３つ以上を含んで構成されてもよいし、１つで構成されてもよい。
【００５６】
以上で説明した携帯電子機器１の筐体は、折り畳み式の構造に限定されるものではない。例えば、携帯電子機器１の筐体は、両方の筐体を閉じ合わせた状態、言い換えれば、重ね合わせた状態から一方の筐体（第１筐体）と他方の筐体（第２筐体）とを互いにスライドできるようにしたスライド式の筐体であってもよいし、重ね合わせ方向に沿う軸線を中心に、一方の筐体を回転させるようにした回転式や、２軸ヒンジを介して両方の筐体を連結したものでもよい。 
【符号の説明】
【００５７】
１  携帯電子機器
２  筐体
４  ヒンジ部
５  表示装置
６  操作部
２１  第１筐体
２２  第２筐体
２１Ａ、２２Ａ  フロントケース
２１Ｂ、２２Ｂ  リアケース
２３  両面テープ
２５  カバー
２６  表示窓
３０  表示窓
３１  両面テープ
３２  防塵スポンジ
３４  ＬＥＤ用配線基板
３５、３５ａ、３５ｂ、３６、３６ａ、３６ｂ  配線
３７、３８  ＬＥＤ
４０  配線
４２  回路基板（ＰＣＢ）
４４  サブＬＣＤ
４５  ＬＣＤドライバ
４６  ＦＰＣ（フレキシブル基板）
４７  支持体
５０  インサート板金
６０  突起部（タブ）
６１  基準電位部
６２  駆動制御部
６４、１１２  電源
８０  支持面
１１０  導電部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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