(57)【要約】【課題】回路基板への負荷を低減させながら、回路基板から電子部品を取り外すことができるリペア装置及びリペア方法を提供する。【解決手段】リペア装置１は、回路基板１０に半田付けされた電子部品１１の半田付け部分に過熱水蒸気１４を噴き付ける第１の過熱水蒸気発生部１６を有し、過熱水蒸気１４によって半田１５を溶融させる半田溶融部４と、半田溶融部４によって半田１５が溶融した状態で、回路基板１０から電子部品１１を取り外す電子部品除去部５とを備える。【選択図】図２
2013172029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に半田付けされた電子部品の半田付け部分に過熱水蒸気を噴き付ける第１の過熱水蒸気発生部を有し、該過熱水蒸気によって半田を溶融させる半田溶融部と、
上記半田溶融部によって半田が溶融した状態で、上記回路基板から上記電子部品を取り外す電子部品除去部と
を備えるリペア装置。
【請求項２】
上記電子部品除去部によって上記電子部品を取り外した後の回路基板に残留する溶融半田に過熱水蒸気を噴き付ける第２の過熱水蒸気発生部と、該回路基板に残留する溶融半田を吸引する吸引器とを有する半田除去部をさらに備える請求項１記載のリペア装置。
【請求項３】
上記半田溶融部は、囲い部材をさらに有し、
上記囲い部材は、上記電子部品が半田付けされた回路基板の一方の面と、上記第１の過熱水蒸気発生部のノズルとを覆うように配置され、
上記第１の過熱水蒸気発生部は、上記電子部品が半田付けされた回路基板の一方の面と、上記ノズルとが上記囲い部材に覆われた状態で、上記半田付け部分に上記過熱水蒸気を噴き付ける請求項２記載のリペア装置。
【請求項４】
上記回路基板には、上記電子部品のリード端子を挿入するための基板穴が形成されており、上記電子部品としてのリード部品が該基板穴を介して半田付けされており、
上記半田除去部は、上記電子部品除去部によって上記電子部品が取り外された後の回路基板の一方の面側から、上記第２の過熱水蒸気発生部で上記過熱水蒸気を噴き付けるとともに、該回路基板の他方の面側から上記吸引器で上記溶融半田を吸引する請求項２又は３記載のリペア装置。
【請求項５】
上記電子部品除去部は、上記第１の過熱水蒸気発生部が上記半田付け部分に上記過熱水蒸気を噴き付けたままの状態で、上記電子部品を上記回路基板から取り外す請求項１乃至４のうちいずれか１項記載のリペア装置。
【請求項６】
上記電子部品が半田付けされた回路基板を予備加熱する予備加熱部をさらに備える請求項１乃至５のうちいずれか１項記載のリペア装置。
【請求項７】
上記半田除去部で上記回路基板に残留する溶融半田を除去した後に、上記回路基板表面に付着している水分を除去する水分除去部をさらに備える請求項２乃至６のうちいずれか１項記載のリペア装置。
【請求項８】
上記第１の過熱水蒸気発生部及び第２の過熱水蒸気発生部は、
水を貯留するタンクと、
上記タンク内から供給経路を介して供給された水を定量する定量ポンプと、
上記定量ポンプで定量された水を加熱して上記過熱水蒸気を生成するセラミックヒータと、
温度センサを介して上記セラミックヒータの温度を測定し、上記セラミックヒータの温度を調節する温度調節器と、
上記セラミックヒータで生成した上記過熱水蒸気を噴き出すノズルと
を有する請求項２乃至７のうちいずれか１項記載のリペア装置。
【請求項９】
上記電子部品除去部は、吸着パッドと、シリンダとを有し、
上記吸着パッドにより上記回路基板を吸着した状態で、上記シリンダにより上記吸着パッドを上下方向に駆動させることによって、上記回路基板から上記電子部品を取り外す請求項１乃至８のうちいずれか１項記載のリペア装置。
【請求項１０】
回路基板に半田付けされた電子部品の半田付け部分に過熱水蒸気を噴き付けることによって、半田を溶融させる半田溶融工程と、
上記半田が溶融した状態で、上記回路基板から上記電子部品を取り外す電子部品除去工程と
を有するリペア方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に半田付けされた電子部品の半田部分を溶融して回路基板から電子部品を取り外すリペア装置及びリペア方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板（プリント配線板）には、抵抗、コンデンサ、集積回路等様々な電子部品が搭載され、電子回路を形成している。これら部品の中には、不具合のある部品が発見されることがある。特に、集積回路には、予め設計されたプログラムが組み込まれており、バグと言われるプログラム上の不具合が回路基板を生産し終わってから発見されることがある。
【０００３】
生産し終わった回路基板の部品に不具合が発見された場合には、不具合のある部品を正常な部品に交換する作業が必要となる。この交換作業は、現状では、人手によって行われていることが多い。特に、回路基板に半田で固定された不具合のある部品を回路基板から取り外す作業は、難易度が高く、また、回路基板に負荷を与えるため二次的な不具合を招くおそれがある。そのため、回路基板に半田で固定された不具合のある部品を回路基板から取り外す作業は、半田付け教育訓練をした熟練作業者によって行われていることが多い。
【０００４】
短期間に大量の交換作業を処理するには、半田付け教育訓練をした熟練作業者を常に養成し、それら熟練作業者を中心としてライン編成を行い対応すればよい。
【０００５】
しかし、作業の難易度が高いことから二次的な不具合、作業効率が上がらないなど様々な問題が生じる。このことが、工場や各事業所の生産効率を落とす要因となる。
【０００６】
そこで、熱媒体として溶融半田、加熱エアー、加熱窒素等を用いて、人手によらず、不具合のある部品を正常な部品に交換する方法が提案されている。（例えば、特許文献１を参照）。
【０００７】
しかし、溶融半田は、回路基板に対する熱負荷が大きく、不具合部品を固定している半田を溶融させる際に回路基板を破損するおそれがある。また、加熱エアーや加熱窒素は、熱量が小さく、熱容量の大きな部品を固定している半田を溶融させるには、固定している半田部分を長時間その雰囲気中に置く必要があるため、回路基板を破損するおそれがあり、熱媒体として不向きである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−１０３３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、回路基板への負荷を低減させながら、回路基板から電子部品を取り外すことができるリペア装置及びリペア方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、鋭意検討の結果、溶融半田のように熱量が大きく、且つ、加熱エアー等のように回路基板への熱負荷が少ない熱媒体として、過熱水蒸気が好適であることを見出して本発明を完成させるに至った。
【００１１】
本発明に係るリペア装置は、回路基板に半田付けされた電子部品の半田付け部分に過熱水蒸気を噴き付ける第１の過熱水蒸気発生部を有し、過熱水蒸気によって半田を溶融させる半田溶融部と、半田溶融部によって半田が溶融した状態で、回路基板から電子部品を取り外す電子部品除去部とを備える。
【００１２】
本発明に係るリペア方法は、回路基板に半田付けされた電子部品の半田付け部分に過熱水蒸気を噴き付けることによって、半田を溶融させる半田溶融工程と、半田が溶融した状態で、回路基板から電子部品を取り外す電子部品除去工程とを有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、大きな熱量を持ち、且つ、回路基板への熱負荷が少ない過熱水蒸気を熱媒体として用いることにより、熱容量の大きな部品を固定している半田を溶融させる際に、過熱水蒸気の雰囲気中に半田部分を長時間置く必要がないため、回路基板への負荷を低減させながら、回路基板から電子部品を取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】リペア装置の一例を示すブロック図である。
【図２】（Ａ）及び（Ｂ）は、リペア装置の半田溶融部及び電子部品除去部の一例を示す図であり、（Ｃ）は、リペア装置の半田除去部の一例を示す図である。
【図３】半田溶融部の一例を示す図である。
【図４】リペア方法の一例を説明するためのフローチャートである。
【図５】リペア方法の他の例を説明するためのフローチャートである。
【図６】（Ａ）は、リペア方法の予備加熱工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、リペア方法の水分除去工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態（以下、本実施の形態という）について図面を参照しながら以下の順序で詳細に説明する。
１．リペア装置（図１〜図３）
２．リペア方法（図４〜図６）
【００１６】
＜１．リペア装置＞
図１は、本実施の形態に係るリペア装置の一例を示すブロック図である。本実施の形態に係るリペア装置１は、回路基板搬入部２と、予備加熱部３と、半田溶融部４と、電子部品除去部５と、半田除去部６と、水分除去部７と、回路基板搬出部８と、制御部９とを備える。
【００１７】
（回路基板搬入部）
回路基板搬入部２は、例えば、無端状の回路基板搬入ベルトと、この搬入ベルトを駆動する搬入ベルト駆動モータからなる搬入コンベアとを備える。回路基板搬入部２は、例えば、搬入ベルト駆動モータにより回路基板搬入ベルトを走行させて、搬入した回路基板１０を予備加熱部３に送り出す。
【００１８】
回路基板１０は、例えば図２（Ａ）に示すように、主面に所定の回路パターンやランド等の導体部をプリント形成するとともに、多数個の基板穴１３（スルーホール）を形成した主面上に、リード端子１２を基板穴１３に貫通させて電子部品１１を組み付けて構成されている。また、回路基板１０において、電子部品１１は、リード端子１２と基板穴１３とが接する部分が半田付けされている。
【００１９】
（予備加熱部）
予備加熱部３は、例えばヒータで構成されている。予備加熱部３は、電子部品１１が半田付けされた回路基板１０の半田１５部分を半田溶融部４によって溶融させる前に、回路基板１０を予備加熱する。このように、予備加熱部３によって回路基板１０を予備加熱することにより、回路基板１０に過熱水蒸気１４を噴き付けたときの温度差を少なくすることができる。これにより、回路基板１０への負荷を低減させながら、効率的に半田１５を溶融させることができる。回路基板１０を予備加熱する際の温度は、特に限定されず、例えば１００℃以上とすることができる。
【００２０】
（半田溶融部）
図２（Ａ）及び（Ｂ）は、リペア装置１の半田溶融部４及び電子部品除去部５の一例を示す図である。図２（Ｃ）は、リペア装置１の半田除去部６の一例を示す図である。図３は、半田溶融部４の一例を示す図である。
【００２１】
半田溶融部４は、過熱水蒸気１４を発生させる第１の過熱水蒸気発生部１６を有し、図示しないシリンダにより上下方向に駆動させることができる。第１の過熱水蒸気発生部１６は、回路基板１０に半田付けされた電子部品１１の半田付け部分（半田１５）に過熱水蒸気１４を噴き付けて、半田１５を溶融させる。
【００２２】
第１の過熱水蒸気発生部１６は、例えば図１及び図３に示すように、タンク１９と、定量ポンプ２０と、セラミックヒータ２１と、温度調節器２２と、ノズル２３とを備える。
【００２３】
タンク１９は、過熱水蒸気１４を発生させるための水を貯留する。定量ポンプ２０は、タンク１９内から供給経路２６を介して供給された水を定量する。セラミックヒータ２１は、定量ポンプ２０で定量された水を加熱して過熱水蒸気１４を生成する。温度調節器２２は、温度センサ２２Ａを介してセラミックヒータ２１の温度を測定し、セラミックヒータ２１の温度を調節する。ノズル２３は、セラミックヒータ２１によって生成した過熱水蒸気１４を噴き出す。ノズル２３の材質は、特に限定されないが、例えばチタンで構成されていることが好ましい。また、ノズル２３における過熱水蒸気１４を噴き出す部分の形状は、特に限定されないが、開口部が溶融させる半田付け部分よりも大きい形状が好ましい。温度記録計２４は、温度センサ２４Ａを介してセラミックヒータ２１の温度を測定し、測定したセラミックヒータ２１の温度を記録する。また、温度記録計２４は、温度センサ２４Ｂを介してノズル２３から噴き出された過熱水蒸気１４の温度を測定し、測定した過熱水蒸気１４の温度を記録する。表示部２５は、例えばパーソナルコンピュータで構成されており、温度記録計２４で記録した過熱水蒸気１４の温度と、セラミックヒータ２１の温度を表示する。
【００２４】
第１の過熱水蒸気発生部１６は、例えば図２（Ａ）に示すように、回路基板１０に半田付けされた電子部品１１の半田付け部分に過熱水蒸気１４を噴き付け、過熱水蒸気１４によって半田１５を溶融させる。このように、過熱水蒸気１４によって半田１５を溶融させることによって、回路基板１０への負荷を低減させながら、半田１５を溶融させることができる。
【００２５】
また、半田溶融部４は、囲い部材２７を有することが好ましい。囲い部材２７は、容器状に形成されており、開口部２７Ａ側から見たときの形状が、例えば略円形状や略多角形状である。囲い部材２７の材質は、特に限定されないが、熱による膨張が少ない点でチタンとすることが好ましい。囲い部材２７は、図２（Ａ）に示すように、電子部品１１が半田付けされた回路基板１０の一方の面１０Ａと、ノズル２３とを覆うように配置される。すなわち、囲い部材２７は、回路基板１０の一方の面１０Ａと、ノズル２３とを取り囲むように配置される。これにより、囲い部材２７は、回路基板１０と囲い部材２７の開口部２７Ａとの間を密閉して、回路基板１０と囲い部材２７との間で形成される空間の気密性を向上させ、この空間に過熱水蒸気１４を閉じ込めるように機能する。
【００２６】
第１の過熱水蒸気発生部１６は、図２（Ａ）に示すように、電子部品１１が半田付けされた回路基板１０の一方の面１０Ａと、ノズル２３とが囲い部材２７覆われた状態で、回路基板１０の半田１５部分に過熱水蒸気１４を噴き付けることが好ましい。すなわち、回路基板１０と囲い部材２７の開口部２７Ａとの間を密閉し、回路基板１０の一方の面１０Ａと囲い部材２７との間で形成される空間に過熱水蒸気１４を閉じ込めることができることが好ましい。これにより、ノズル２３から噴き出された過熱水蒸気１４の温度が下がりにくくなり、短時間で半田１５部分を溶融させることができる。したがって、回路基板１０への負荷を低減させながら、より効率的に半田１５を溶融させることができる。
【００２７】
また、囲い部材２７には、内部に滞留する過熱水蒸気１４を排気するための排気孔１７が設けられていることが好ましい。排気孔１７の形状は、囲い部材２７内の過熱水蒸気１４を囲い部材２７の外側に排出する機能を有する形状であれば特に限定されず、例えば、円形、長円形、スリット状、長方形状とすることができる。
【００２８】
また、半田溶融部４は、囲い部材２７が被せられる回路基板１０の一方の面１０Ａと、囲い部材２７の開口部２７Ａとの接する部分が、気密性を向上させるための部材、例えばパッキン１８によってシールされていることが好ましい。このように、囲い部材２７が被せられる回路基板１０の一方の面１０Ａと、囲い部材２７の開口部２７Ａとが接する部分の気密性を向上させることにより、回路基板１０への負荷を低減させながら、より効率的に半田１５を溶融させることができる。このようなパッキン１８を構成する材料としては、特に限定されないが、例えばケイ素樹脂等の耐熱性高分子材料を用いることができる。
【００２９】
（電子部品除去部）
電子部品除去部５は、回路基板１０から電子部品１１を取り外すためのものである。電子部品除去部５は、例えば、吸着パッド２８と、シリンダ２９とを備える。電子部品除去部５は、吸着パッド２８により回路基板１０を吸着した状態で、シリンダ２９により吸着パッド２８を上下方向に駆動させることによって、回路基板１０から電子部品１１を取り外す。
【００３０】
電子部品除去部５は、図２（Ａ）に示すように、半田溶融部４において、囲い部材２７の内部に第１の過熱水蒸気発生部１６のノズル２３が配置されており、半田１５部分に過熱水蒸気１４が噴き付けられたままの状態で、図２（Ｂ）に示すように、回路基板１０から電子部品１１を取り外すことが好ましい。これにより、半田１５が溶融した状態、すなわち溶融半田１５Ａの状態を維持することができるため、回路基板１０に負荷をかけずに回路基板１０から電子部品１１を容易に取り外すことができる。したがって、回路基板１０への負荷を低減させながら、回路基板１０から電子部品１１を効率的に取り外すことができる。
【００３１】
（半田除去部）
半田除去部６は、第２の過熱水蒸気発生部３０と、吸引器３１と、フィルタ３２と、吸引ポンプ３３とを有する。
【００３２】
第２の過熱水蒸気発生部３０は、タンク３４と、定量ポンプ３５と、セラミックヒータ３６と、温度調節器３７と、ノズル３８とを備える。第２の過熱水蒸気発生部３０は、電子部品除去部５によって電子部品１１を取り外した後の回路基板１０に残留する溶融半田１５Ａに過熱水蒸気１４を噴き付ける。なお、第２の過熱水蒸気発生部３０の構成は、詳細な説明を省略するが、上述した第１の過熱水蒸気発生部１６と同様である。
【００３３】
吸引器３１は、回路基板１０に残留する溶融半田１５Ａを吸引する。フィルタ３２は、吸引器３１で吸引した溶融半田１５Ａを捕捉する。吸引ポンプ３３は、吸引器３１を介して溶融半田１５Ａを吸引するためのポンプである。
【００３４】
半田除去部６は、例えば図２（Ｃ）に示すように、電子部品除去部５によって電子部品１１が取り外された後の回路基板１０の他方の面１０Ｂ側から過熱水蒸気１４を噴き付けるとともに、回路基板１０の一方の面１０Ａ側から吸引器３１で溶融半田１５Ａを吸引することが好ましい。
【００３５】
このように、半田除去部６は、回路基板１０の他方の面１０Ｂ側から過熱水蒸気１４を噴き付けることによって、回路基板１０の基板穴１３に残留する溶融半田１５Ａを溶融させて下方側（吸引器３１側）に吹き飛ばすことができる。
【００３６】
また、半田除去部６は、回路基板１０の一方の面１０Ａ側から吸引器３１で溶融半田１５Ａを吸引することによって、回路基板１０の基板穴１３に残留する溶融半田１５Ａを吸引することができる。
【００３７】
したがって、半田除去部６は、回路基板１０の他方の面１０Ｂ側から過熱水蒸気１４を噴き付けるとともに、回路基板１０の一方の面１０Ａ側から吸引器３１で溶融半田１５Ａを吸引することによって、回路基板１０への負荷を低減させながら、回路基板１０に残留する溶融半田１５Ａを効率的に除去することができる。
【００３８】
また、半田除去部６は、囲い部材３９を有することが好ましい。第２の過熱水蒸気発生部３０は、囲い部材３９の内部に、ノズル３８が配置された状態、すなわち図２（Ｃ）に示すような状態で、回路基板１０に残留する溶融半田１５Ａに過熱水蒸気１４を噴き付けることが好ましい。すなわち、回路基板１０の他方の面１０Ｂと囲い部材３９の開口部３９Ａとの間を密閉して、回路基板１０と囲い部材３９との間で形成される空間の気密性を向上させ、この空間に過熱水蒸気１４を閉じ込めることが好ましい。これにより、回路基板１０への負荷を低減させながら、より効率的に回路基板１０に残留する溶融半田１５Ａを除去することができる。
【００３９】
（水分除去部）
水分除去部７は、回路基板１０に残留する溶融半田１５Ａを半田除去部６で除去した後に、回路基板１０の表面に付着している水分を除去する。水分除去部７は、例えば、ヒータ４０と、ファンモータ４１とを備え、ヒータ４０で回路基板１０を加熱しながら、ファンモータ４１から回路基板１０に送風する。これにより、回路基板１０の表面に付着している水分を効率的に除去することができる。
【００４０】
（回路基板搬出部）
回路基板搬出部８は、例えば、回路基板排出ベルトと、回路基板排出ベルトを駆動する排出ベルト駆動モータとを備える。回路基板搬出部８には、水分除去部７によって水分除去処理が施された回路基板１０が搬出される。
【００４１】
（制御部）
制御部９は、例えば、操作部とＣＰＵとで構成されている。制御部９は、操作部からの操作信号に基づいて、回路基板搬入部２と、予備加熱部３と、半田溶融部４と、電子部品除去部５と、半田除去部６と、水分除去部７と、回路基板搬出部８とに対して制御信号を出力してリペア装置１を駆動させる。
【００４２】
以上説明したように、本実施の形態に係るリペア装置１によれば、大きな熱量を持ち、且つ、回路基板１０に対する熱負荷が少ない過熱水蒸気１４を熱媒体として用いているため、熱容量の大きな電子部品１１を固定している半田１５を溶融させる際に、半田１５部分を過熱水蒸気１４の雰囲気中に長時間置く必要がない。そのため、回路基板１０への負荷を低減させながら、回路基板１０から電子部品１１を取り外すことができる。
【００４３】
なお、上述した説明では、第１の過熱水蒸気発生部１６と、第２の過熱水蒸気発生部３０とを備えるリペア装置１の構成例について説明したが、この例に限定されるものではない。例えば、半田溶融部４のみに過熱水蒸気発生部を１つ設け、この過熱水蒸気発生部を半田除去部６で兼用してもよい。また、半田除去部６のみに過熱水蒸気発生部を１つ設け、この過熱水蒸気発生部を半田溶融部４で兼用するようにしてもよい。
【００４４】
また、上述したリペア装置１においては、回路基板搬入部２と、予備加熱部３と、半田溶融部４と、電子部品除去部５と、半田除去部６と、水分除去部７と、回路基板搬出部８と、制御部９とを備えるものとして説明したが、この例に限定されるものではない。例えば、リペア装置１においては、少なくとも半田溶融部４及び電子部品除去部５を備えていれば、他の構成を省略してもよい。
【００４５】
＜２．リペア方法＞
図４は、本実施の形態に係るリペア方法の一例を説明するためのフローチャートである。本実施の形態に係る第１のリペア方法は、半田溶融工程Ｓ１と、電子部品除去工程Ｓ２と、半田除去工程Ｓ３とを有する。
【００４６】
（半田溶融工程）
半田溶融工程Ｓ１においては、回路基板１０に半田付けされた電子部品１１に過熱水蒸気１４を噴き付けることによって、回路基板１０の半田付け部分を溶融させる。半田溶融工程Ｓ１においては、図２（Ａ）に示すように、電子部品１１が半田付けされた回路基板１０の一方の面１０Ａと、ノズル２３とが囲い部材２７覆われた状態で、回路基板１０の半田１５部分に過熱水蒸気１４を噴き付けて、半田１５を溶融させることが好ましい。これにより、回路基板１０と囲い部材２７の開口部２７Ａとの間が密閉され、回路基板１０の一方の面１０Ａと囲い部材２７との間で形成される空間に過熱水蒸気１４を閉じ込めることができるため、回路基板１０への負荷を低減させながら、より効率的に半田１５を溶融させることができる。
【００４７】
半田溶融工程Ｓ１において、回路基板１０の半田１５部分に噴き付ける過熱水蒸気１４の温度、過熱水蒸気１４の流量、過熱水蒸気１４を噴き付ける時間は、使用する半田１５の融点に応じて決定することが好ましい。例えば、半田１５として鉛フリー半田（融点２２０℃）を用いたときには、過熱水蒸気１４の温度を２６０℃以上とし、過熱水蒸気１４の流量を３．０ｍＬ／秒以上とすることが好ましい。
【００４８】
（電子部品除去工程）
電子部品除去工程Ｓ２においては、半田溶融工程Ｓ１で半田１５を溶融させた状態で、回路基板１０から電子部品１１を取り外す。
【００４９】
電子部品除去工程Ｓ２においては、第１の過熱水蒸気発生部１６が半田付けされた電子部品１１に過熱水蒸気１４を噴き付けたままの状態で、回路基板１０から電子部品１１を取り外すことが好ましい。例えば図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品１１が半田付けされた回路基板１０の一方の面１０Ａと、ノズル２３とが囲い部材２７覆われており、回路基板１０の半田１５部分に過熱水蒸気１４を噴き付けたままの状態で、回路基板１０から電子部品１１を取り外すことが好ましい。これにより、半田１５が溶融した状態、すなわち溶融半田１５Ａの状態を維持することができるため、回路基板１０に負荷をかけずに回路基板１０から電子部品１１を容易に取り外すことができる。したがって、回路基板１０への負荷を低減させながら、効率的に回路基板１０から電子部品１１を取り外すことができる。
【００５０】
（半田除去工程）
半田除去工程Ｓ３においては、電子部品１１を取り外した後の回路基板１０に残留する溶融半田１５Ａに過熱水蒸気１４を噴き付けるとともに、回路基板１０に残留する溶融半田１５Ａを吸引することによって、回路基板１０に残留する溶融半田１５Ａを回路基板１０から除去する。
【００５１】
半田除去工程Ｓ３においては、例えば図２（Ｃ）に示すように、電子部品が取り外された後の回路基板１０の一方の面１０Ｂ側から過熱水蒸気１４を噴き付けるとともに、回路基板の他方の面１０Ａ側から溶融半田１５Ａを吸引することが好ましい。
【００５２】
半田除去部６は、例えば図２（Ｃ）に示すように、電子部品除去部５によって電子部品１１が取り外された後の回路基板１０の他方の面１０Ｂ側から、第２の過熱水蒸気発生部３０によって過熱水蒸気１４を噴き付けるとともに、回路基板１０の一方の面１０Ａ側から溶融半田１５Ａを吸引器３１で吸引することが好ましい。
【００５３】
このように、回路基板１０の他方の面１０Ｂ側から、第２の過熱水蒸気発生部３０によって過熱水蒸気１４を噴き付けることによって、回路基板１０の基板穴１３に残留する溶融半田１５Ａを溶融させて吸引器３１側に吹き飛ばすことができる。また、回路基板１０の一方の面１０Ａ側から溶融半田１５Ａを吸引器３１で吸引することによって、回路基板１０の基板穴１３に残留する溶融半田１５Ａを吸引することができる。
【００５４】
したがって、回路基板１０の他方の面１０Ｂ側から過熱水蒸気１４を噴き付けるとともに、回路基板１０の一方の面１０Ａ側から吸引器３１で溶融半田１５Ａを吸引することによって、回路基板１０への負荷を低減させながら、回路基板１０に残留する溶融半田１５Ａを効率的に除去することができる。
【００５５】
以上のように、本実施の形態に係るリペア方法によれば、大きな熱量を持ち、且つ、回路基板１０に対する熱負荷が少ない過熱水蒸気１４を熱媒体として用いているため、熱容量の大きな電子部品１１を固定している半田１５を溶融させる際に、半田１５部分を過熱水蒸気１４の雰囲気中に長時間置く必要がない。そのため、回路基板１０への負荷を低減させながら、回路基板１０から電子部品１１を取り外すことができる。
【００５６】
図５は、本実施の形態に係るリペア方法の他の例を説明するためのフローチャートである。本実施の形態に係る第２のリペア方法は、予備加熱工程Ｓ１０と、半田溶融工程Ｓ１１と、電子部品除去工程Ｓ１２と、半田除去工程Ｓ１３と、水分除去工程Ｓ１４とを有する。ここで、半田溶融工程Ｓ１１、電子部品除去工程Ｓ１２及び半田除去工程Ｓ１３については、上述した半田溶融工程Ｓ１、電子部品除去工程Ｓ２及び半田除去工程Ｓ３と同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００５７】
（予備加熱工程）
図６（Ａ）は、本実施の形態に係るリペア方法の予備加熱工程Ｓ１０を説明するための図である。予備加熱工程Ｓ１０においては、電子部品１１が半田付けされた回路基板１０を加熱する。このように、回路基板１０を予熱して過熱水蒸気１４を噴き付けたときの温度差を少なくすることができるため、半田溶融部４によって半田１５を効率的に溶融させることができる。したがって、回路基板１０への負荷を低減させながら、効率的に、回路基板１０から電子部品１１を取り外すことができる。
【００５８】
（水分除去工程）
図６（Ｂ）は、本実施の形態に係るリペア方法の水分除去工程Ｓ１４を説明するための図である。水分除去工程Ｓ１４においては、半田除去工程Ｓ１３で回路基板１０に残留する溶融半田１５Ａを除去した後に、回路基板１０の表面に付着している水分を除去する。
【００５９】
なお、上述した本実施の形態に係るリペア方法においては、半田除去工程Ｓ３（半田除去工程Ｓ１３）を行うものとして説明したが、この例に限定されるものではない。例えば、半田除去工程Ｓ３（半田除去工程Ｓ１３）を省略してもよい。
【００６０】
また、上述した説明では、リペアする回路基板１０として、電子部品１１のリード端子１２を挿入するための基板穴１３が形成されており、電子部品１１としてのリード部品が基板穴１３を介して半田付けされているものを例に挙げて説明したが、この例に限定されるものではない。例えば、電子部品１１としてのチップ部品が回路基板１０に半田付けされている場合にも、本実施の形態に係るリペア装置１を用いてリペア処理を施すことは可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１  リペア装置、２  回路基板搬入部、３  予備加熱部、４  半田溶融部、５  電子部品除去部、６  半田除去部、７  水分除去部、８  回路基板搬出部、９  制御部、１０  回路基板、１０Ａ  一方の面、１０Ｂ  他方の面、１１  電子部品、１２  リード端子、１３  基板穴、１４  過熱水蒸気、１５  半田、１５Ａ  溶融半田、１６  第１の過熱水蒸気発生部、１７  排気孔、１８  パッキン、１９  タンク、２０  定量ポンプ、２１  セラミックヒータ、２２  温度調節器、２２Ａ  温度センサ、２３  ノズル、２４  温度記録計、２４Ａ、２４Ｂ  温度センサ、２５  表示部、２６  供給経路、２７  囲い部材、２７Ａ  開口部、２８  吸着パッド、２９  シリンダ、３０  第２の過熱水蒸気発生部、３１  吸引器、３２  フィルタ、３３  吸引ポンプ、３４  タンク、３５  定量ポンプ、３６  セラミックヒータ、３７  温度調節器、３８  ノズル、３９  囲い部材、３９Ａ  開口部、４０  ヒータ、４１  ファンモータ
【図１】
2013172029.tif 000003
【図２】
2013172029.tif 000004
【図３】
2013172029.tif 000005
【図４】
2013172029.tif 000006
【図５】
2013172029.tif 000007
【図６】
2013172029.tif 000008