(57)【要約】【課題】本発明は、瑕疵のあるウェハーの中から完全なチップを選び出して再利用することができ、生産歩留まりを高めて生産コストを下げ、ウェハーの廃棄物の数量を少なくし、エネルギーの節約と二酸化炭素の削減をすることができるとともに、環境保護を求める声に応えることができるエコ加工のウェハー製造方法を提供する。【解決手段】本発明のエコ加工のウェハー製造方法は、瑕疵のある一枚のウェハーを加工し、まず、瑕疵のある破損した（或いは、完全なウェハー）のウェハーを切断し、複数の独立したチップを形成させる。そして、必要なチップの厚さに応じて、前記チップの裏面に対して所定の厚さの研磨を行い、さらに研磨した後の完全なチップを順番にプレートの配置溝内に配置すると、完成となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
瑕疵のあるウェハーを用意する手順と、
前記ウェハーの切断を行い、複数の独立したチップを形成させる手順と、
前記チップの裏面に対して所定の厚さの研磨を行う手順と、
研磨した後の完全なチップを順番にキャリヤーに配置する手順と、からなることを特徴とするエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項２】
前記ウェハーを切断する時は、切断器でウェハーの表面を横方向と縦方向に交差するように切断を行うことを特徴とする、請求項１に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項３】
前記チップを研磨する時は、研磨器で前記チップの裏面に対して研磨を行うことを特徴とする、請求項１に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項４】
研磨した後の完全なチップを順番にキャリヤーに配置する手順において、前記キャリヤーは配置溝を備えたプレートであり、研磨した後の完全なチップは、順番に、プレートの配置溝内に配置されることを特徴とする、請求項１に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項５】
研磨した後の完全なチップを順番にキャリヤーに配置する手順の前に、前記チップは、まず粘着膜に設けられるとともに、紫外線ライトが照射されることを特徴とする、請求項１に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項６】
前記瑕疵のあるウェハーは、破損した或いは割れたウェハーであることを特徴とする、請求項１に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項７】
前記瑕疵のあるウェハーは、完全なウェハーであることを特徴とする、請求項１に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項８】
瑕疵のあるウェハーを用意する手順と、
前記ウェハーを底面の厚さを残して切断し、複数が相互に繋がったチップを形成させる手順と、
前記相互に繋がったチップの裏面の底面に対して研磨して厚さを削り、前記相互に繋がったチップを複数の独立したチップにする手順と、
研磨した後の完全なチップを順番にキャリヤーに配置する手順と、からなることを特徴とするエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項９】
前記ウェハーを切断する時は、切断器でウェハーの表面を横方向と縦方向に交差するように切断を行うことを特徴とする、請求項８に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項１０】
前記チップを研磨する時は、研磨器で前記チップの裏面に対して研磨を行うことを特徴とする、請求項８に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項１１】
研磨した後の完全なチップを順番にキャリヤーに配置する手順において、前記キャリヤーは配置溝を備えたプレートであり、研磨した後の完全なチップは、順番に、プレートの配置溝内に配置されることを特徴とする、請求項８に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項１２】
研磨した後の完全なチップを順番にキャリヤーに配置する手順の前に、前記チップは、まず粘着膜に設けられるとともに、紫外線ライトが照射されることを特徴とする、請求項８に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項１３】
前記瑕疵のあるウェハーは、破損した或いは割れたウェハーであることを特徴とする、請求項８に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項１４】
前記瑕疵のあるウェハーは、完全なウェハーであることを特徴とする、請求項８に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項１５】
複数のチップが残っている不完全なウェハーを用意する手順と、
完全なチップを順番にキャリヤーに配置する手順と、
前記チップの裏面に対して研磨して厚さを削る手順と、
研磨した後の完全なチップを、再び、順番にキャリヤーに配置する手順と、からなることを特徴とする、エコ加工のウェハー製造方法。
【請求項１６】
前記チップを研磨する時は、研磨器で前記チップの裏面に対して研磨を行うことを特徴とする、請求項１５に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項１７】
研磨した後の完全なチップを順番にキャリヤーに配置する手順において、前記キャリヤーは配置溝を備えたプレートであり、研磨した後の完全なチップは、順番に、プレートの配置溝内に配置されることを特徴とする、請求項１５に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項１８】
研磨した後の完全なチップを順番にキャリヤーに配置する手順の前に、前記チップは、まず粘着膜に設けられるとともに、紫外線ライトが照射されることを特徴とする、請求項１５に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項１９】
一部のチップが厚すぎる不完全なウェハーを用意する手順と、
完全なチップを順番にキャリヤーに配置する手順と、
前記チップの裏面に対して研磨して厚さを削る手順と、
研磨した後の完全なチップを、再び、順番にキャリヤーに配置する手順とからなる、ことを特徴とする、エコ加工のウェハー製造方法。
【請求項２０】
前記チップを研磨する時は、研磨器で前記チップの裏面に対して研磨を行うことを特徴とする、請求項１９に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項２１】
研磨した後の完全なチップを順番にキャリヤーに配置する手順において、前記キャリヤーは配置溝を備えたプレートであり、研磨した後の完全なチップは、順番に、プレートの配置溝内に配置されることを特徴とする、請求項１９に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【請求項２２】
研磨した後の完全なチップを順番にキャリヤーに配置する手順の前に、前記チップは、まず粘着膜に設けられるとともに、紫外線ライトが照射されることを特徴とする、請求項１９に記載のエコ加工のウェハー製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はエコ加工のウェハー製造方法に関し、特にテスターでのテストの結果、歩留まりが悪いと判断されたウェハーや、その他の要素により欠陥のあるウェハーは、瑕疵があり加工が難しいとされ破棄されていたが、それらのウェハーの切断を行い、研磨し、選び出すことで、瑕疵のあるウェハーの中から完全なチップを選び出して再利用することができ、生産歩留まりを高めて生産コストを下げ、ウェハーの廃棄物の数量を少なくし、エネルギーの節約と二酸化炭素の削減をすることができるとともに、環境保護を求める声に応えることができるエコ加工のウェハー製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェハーは、集積回路を作るための基礎であり、ウェハーの製造プロセスは、主に、以下のいくつかの手順からなる。まず、高純度の液体半導体原料（例えば、シリコン）を用意し、続いて、種結晶（ｓｅｅｄ）を用いて、引き上げると（ｐｏｏｌｉｎｇ）円柱状のインゴット（ｉｎｇｏｔ）が生成される。その後、更にスライスを行って（ｓｌｉｃｉｎｇ）インゴットを皿状に切ると、ウェハーが形成される。
【０００３】
ウェハーを製造した後、ウェハーをテスターに送り、ウェハーテストを行う。このウェハーテストの主な目的は、ウェハーの中で  パッケージングに用いることができる良好なチップがどれであるかを確認し、最後に、必要な電気パラメーターに符合する良好なチップの数を計算することであり、それにより、テスターのスタッフが、ウェハー全体の効能に対する分析ができるようになる。しかしながら、テスターでテストされて歩留まりが悪いと判定されたウェハーは、瑕疵のある加工の難しいウェハーとみなされて破棄されるか在庫の余材とみなされる。また、ウェハーを製造する過程において、その他の要素によって欠陥品となったウェハー（例えば、一部が破損したウェハー、或いは、厚さが不均一なウェハー）、も瑕疵のあるウェハーとみなされ破棄される。
【０００４】
従って、テスターでテストされて歩留まりが悪いとみなされたウェハー、或いは、その他の要素により欠陥があるウェハーは、在庫の余材であり、瑕疵があって加工しづらく捨てるべきウェハーとみなされ、かなりの数が廃棄物とみなして処理される。そうすると、ウェハーの廃棄物の量が増えるだけでなく、多くの廃棄されたウェハーは、金属やその他の酸化物で表面がめっきされているため、それらの金属や酸化物によって環境が汚染されてしまう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、瑕疵のあるウェハーの中から完全なチップを選び出して再利用することができ、生産歩留まりを高めて生産コストを下げ、ウェハーの廃棄物の数量を少なくし、エネルギーの節約と二酸化炭素の削減をすることができるとともに、環境保護を求める声に応えることができるエコ加工のウェハー製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の従来の技術的問題と欠点を解決するために、本発明によるエコ加工のウェハー製造方法は、瑕疵のある一枚のウェハー（例えば、外周が破損したウェハー、割れたウェハー、完全なウェハー、或いは、チップの歩留まりが悪いウェハー）を加工し、ウェハー全体を切断することで、複数の独立したチップを形成させ、必要なチップの厚さに応じて前記チップの裏面に対して所定の厚さの研磨を行い、研磨した後の完全なチップを順番にプレートの配置溝内に配置すると、完成となる。
【０００７】
本発明によるもう一つのエコ加工のウェハー製造方法は、瑕疵のある一枚のウェハー（例えば、外周が破損したウェハー、割れたウェハー、完全なウェハー、或いは、チップの歩留まりが悪いウェハー）を加工し、ウェハー全体を底面の厚さを残して切断することで、複数が相互に繋がったチップを形成させ、相互に繋がったチップの裏面の底面に対して研磨を行い厚さを削って、相互に繋がったチップを複数の独立したチップにし、さらに、研磨した後の完全なチップを順番にプレートの配置溝内に配置すると、完成となる。
【０００８】
本発明によるもう一つのエコ加工のウェハー製造方法は、複数のチップが残っている、或いは、元々チップが厚すぎる不完全なウェハーを用意し、次に、完全なチップを順番にプレート或いは配置溝を備えたプレート内に配置し、前記チップの裏面に対して所定の厚さの研磨を行い、研磨した後の完全なチップを、再び、順番にプレートの配置溝内に配置すると、完成となる。
【０００９】
本発明の詳細な特徴と実施について、図を併せながら実施例を用いて以下に詳細な説明を行う。その内容は、本領域を熟知した技術者に本発明の技術内容を理解させて実施させることができるように構成されており、本明細書に記載した内容と図に基づけば、本領域を熟知した技術者なら誰でも本発明に関する目的と利点を簡単に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のウェハー製造方法の一つ目の実施フローチャートである。
【図２】本発明のウェハー製造方法の実施例１の流れを示した説明図である。
【図３】本発明のウェハー製造方法の実施例２の流れを示した説明図である。
【図４】本発明のウェハー製造方法の二つ目の実施フローチャートである。
【図５】本発明のウェハー製造方法の実施例３の流れを示した説明図である。
【図６】本発明のウェハー製造方法の実施例４の流れを示した説明図である。
【図７】本発明のウェハー製造方法の三つ目の実施フローチャートである。
【図８】本発明のウェハー製造方法の実施例５の流れを示した説明図である。
【図９】本発明のウェハー製造方法の実施例６の流れを示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
貴審査官に、本発明のその他の特徴・内容と利点を理解していただくとともに、本発明が達成する効果を更に明確にするために、本発明では、図を併せながら、本発明の特徴と利点に関して詳細に説明を行う。以下の各実施例は、本発明の観点を更に詳しく説明するためのものであり、それによって、本発明の範囲を限定するものではない。
【００１２】
図１、図２、及び図３に示すように、本発明によるエコ加工のウェハー製造方法は、以下の手順からなる。
【００１３】
瑕疵があるウェハー１（例えば、破損したウェハー、割れたウェハー、完全なウェハー、或いは、チップ１１の歩留まりが悪いウェハー）を用意する（手順１００）。そのウェハー１を切断して、複数の独立したチップ１１を形成させる（手順１１０）。それらのチップ１１の裏面に対して、所定の厚さを研磨する（手順１２０）。研磨した後の完全なチップ１１を、順番に、キャリヤー上（例えば、配置溝６１を備えたプレート６）に配置する（手順１３０）。
【００１４】
このように、もともと不良品とみなされ捨てるつもりだったウェハー１を、切断し（手順１１０）、研磨し（手順１２０）、選び出す（手順１３０）ことにより、瑕疵のあるウェハー１の中で、完全なチップ１１を選び出して再利用することができる。以上により、生産歩留まりを向上させ生産コストを下げ、ウェハーを廃棄する数量を減らすことができるため、エネルギーの節約と二酸化炭素の削減をすることができるとともに、環境保護を求める声に応えることができる。
【００１５】
また、上述の手順１００〜１３０に基づいた本発明の実施方法（図２に図示）を挙げる。いくつか瑕疵のある一枚のウェハー１（例えば、破損したウェハー）を加工し、まず、ウェハー１を粘着膜２に設けるとともにウェハー１の表面を上に向け、ウェハー１全体を切断する。切断する時は、切断器３でウェハー１の表面を横方向と縦方向に交差するように切断することによって、複数の独立したチップ１１を形成させる。そして、さらに、既に切断した後のウェハー１の表面に、別の粘着膜２を設けるとともに、ひっくり返して、ウェハー１の裏面を上に向け（なお、ウェハー１裏面に元々設けられていた粘着膜２は取り除くことができる）、必要なチップ１１の厚さに応じて、チップ１１の裏面に対して所定の厚さの研磨を行う。研磨を行う時、研磨器４でチップ１１の裏面に対して研磨を行い、研磨を行った後、粘着膜２及びチップ１１に対して紫外線ライト５を照射する（この時、粘着膜２を上に向け、チップ１１を下に向ける）ことで、粘着膜２の粘着度を下げる。最後に、へら７で、完全なチップ１１を粘着膜２から剥がし、順番に、プレート６の配置溝６１内に配置する（或いは、その他のキャリヤーに配置する）と、完成となる。
【００１６】
また、上述の手順１００〜１３０に基づいた本発明のもう一つの実施方法（図３に図示）を挙げる。いくつか瑕疵がある一枚のウェハー１（例えば、破損したウェハー）を加工し、まず、ウェハー１を粘着膜２に設けるとともにウェハー１の表面を上に向け、ウェハー１全体を切断する。切断する時は、切断器３でウェハー１の表面を横方向と縦方向に交差するように切断することによって、複数の独立したチップ１１を形成させる。そして、さらに、既に切断した後のウェハー１の表面に、別の粘着膜２を設けるとともに、ひっくり返して、ウェハー１の裏面を上に向け（なお、ウェハー１裏面に元々設けられていた粘着膜２は取り除くことができる）、必要なチップ１１の厚さに応じて、チップ１１の裏面に対して所定の厚さの研磨を行う。研磨を行う時は、研磨器４でチップ１１の裏面に対して研磨を行う。研磨を行った後、ウェハー１の裏面に別の粘着膜２を設け（なお、ウェハー１表面に元々設けられていた粘着膜２は取り除くことができる）、粘着膜２とチップ１１に対して紫外線ライト５を照射する（この時、粘着膜２を上に向け、チップ１１を下に向ける）ことによって、粘着膜２の粘着度を下げる。最後に、吸取器８でチップ１１表面の吸取りを行い、完全なチップ１１を粘着膜２から剥がし、順番に、プレート６の配置溝６１内に配置する（或いは、その他のキャリヤーに配置する）と、完成となる。
【００１７】
図４と図５と図６に示すように、本発明によるもう一つのエコ加工のウェハー製造方法は、以下の手順からなる。瑕疵のあるウェハー１（例えば、破損したウェハー、割れたウェハー、完全なウェハー、或いは、チップ１１の歩留まりが悪いウェハー）を用意する（手順２００）。ウェハー１に対して底面に所定の厚さを残して切断し、複数が相互に繋がったチップ１１を形成させる（手順２１０）。前記の相互に繋がったチップ１１の裏面の所定の厚さの底面に対して、研磨して厚さを削り、前記の相互に繋がったチップ１１から複数の独立したチップ１１を形成させる（手順２２０）。研磨が終わった後の完全なチップ１１を、順番に、キャリヤー上（例えば、配置溝６１を備えたプレート６）に配置する（手順２３０）。
【００１８】
このように、もともと不良品とみなされ捨てるつもりだったウェハー１を、切断し（手順２１０）、研磨し（手順２２０）、選び出す（手順２３０）ことにより、瑕疵のあるウェハー１の中で、完全なチップ１１を選び出して再利用することができる。以上により、同様に、生産歩留まりを高めて生産コストを下げ、ウェハーの廃棄物の数量を少なくし、エネルギーの節約と二酸化炭素の削減をすることができるとともに、環境保護を求める声に応えることができる。
【００１９】
また、上述の手順２００〜２３０に基づいた本発明の実施方法（図５に図示）を挙げる。いくつかの瑕疵のある一枚のウェハー１（例えば、破損したウェハー）を加工し、必要に応じて、まず、ウェハー１を粘着膜２に設けるとともにウェハー１の表面を向け、ウェハー１全体を切断する。或いは、回収した後のウェハー１を直接切断する。切断する時は、切断器３でウェハー１の表面を横方向と縦方向に交差するように底面の厚さを残して切断することによって、複数の底面が相互に繋がったチップ１１を形成させる。そして、さらに、既に切断した後のウェハー１表面に、別の粘着膜２を設けるとともに、ひっくり返してウェハー１の裏面を上に向け、必要なチップ１１の厚さに応じて、相互に繋がったチップ１１の裏面の底面に対して研磨を行って厚さを削り、相互に繋がったチップ１１を複数の独立したチップ１１にする。研磨を行う時は、研磨器４でチップ１１の裏面に対して研磨を行い、研磨を行った後、粘着膜２及び前記チップ１１に対して紫外線ライト５を照射する（この時、粘着膜２を上に向け、チップ１１を下に向ける）ことによって、粘着膜２の粘着度を下げる、最後に、へら７で、完全なチップ１１を粘着膜２から剥がし、順番に、プレート６の配置溝６１内に配置する（或いは、その他のキャリヤーに配置する）と、完成となる。
【００２０】
また、上述の手順２００〜２３０に基づいた本発明の別の実施方法（図６に図示）を挙げる。いくつかの瑕疵のある一枚のウェハー１（例えば、破損したウェハー）を加工し、必要に応じて、まず、ウェハー１を粘着膜２に設けるとともにウェハー１の表面を上に向け、ウェハー１全体を切断する。或いは、回収した後のウェハー１を直接切断をする。切断をする時は、切断器３でウェハー１の表面を横方向と縦方向に交差するように底面の厚さを残して切断することによって、複数の底面が相互に繋がったチップ１１を形成させる。そして、さらに、既に切断した後のウェハー１の表面に粘着膜２を設けるとともに、ひっくり返してウェハー１の裏面を上に向け、必要なチップ１１の厚さに応じて、相互に繋がったチップ１１の裏面の底面に対して研磨を行って厚さを削り、相互に繋がったチップ１１を複数の独立したチップ１１にする。研磨を行う時は、研磨器４でチップ１１の裏面に対して研磨を行い、研磨を行った後、ウェハー１の裏面に別の粘着膜２を設け（なお、ウェハー１表面に元々設けられていた粘着膜２は取り除くことができる）、さらに、粘着膜２及び前記チップ１１に対して紫外線ライト５を照射する（この時、粘着膜２を上に向け、チップ１１を下に向ける）ことで、粘着膜２の粘着度を下げる。最後に、吸取器８でチップ１１の表面に対して吸取りを行い、完全なチップ１１から粘着膜２を剥がし、順番に、プレート６の配置溝６１内に配置する（或いは、その他のキャリヤーに配置する）と、完成となる。
【００２１】
図７と図８と図９に示すように、本発明による更にもう一つのエコ加工のウェハー製造方法は、以下の手順からなる。複数のチップ１１が残っている、或いは、一部のチップ１１の厚さが厚すぎる不完全なウェハー１を用意する（手順３００）。完全なチップ１１を順番にキャリヤーに配置する（手順３１０）。前記チップ１１の裏面に対して研磨して厚さを削る（手順３２０）。研磨した後、完全なチップ１１を、さらに、順番にキャリヤー上に配置する（例えば、配置溝６１を備えたプレート６）。
【００２２】
このように、もともと不良品或いは規格が合わないとみなされ捨てるつもりだったチップ１を、研磨し（手順３２０）、選び出す（手順３３０）ことにより、瑕疵のあるウェハー１の中で、完全なチップ１１を選び出して再利用することができる。以上により、同様に、生産歩留まりを高めて生産コストを下げ、ウェハーの廃棄物の数量を少なくし、エネルギーの節約と二酸化炭素の削減をすることができるとともに、環境保護を求める声に応えることができる。
【００２３】
また、上述の手順３００〜３３０に基づいた本発明の実施方法（図８に図示）を挙げる。複数のチップ１１が残っている、或いは、チップ１１の一部が厚すぎる不完全なウェハー１を加工し、そのウェハー１内の完全なチップ１１を、順番にキャリヤー上に配置する。もし、キャリヤーがプレート６の時は、前記チップ１１を、まず、プレート６内に設け、さらに、前記チップ１１の表面に粘着膜２を設けるとともに、ひっくり返して前記チップ１１の裏面を上に向ける。キャリヤーが粘着膜２の時は、前記チップ１１を粘着膜２上に設け（この時、前記チップ１１の裏面が上を向く）、また、必要なチップ１１の厚さに応じて、前記相互に繋がったチップ１１の裏面に対して研磨を行って厚さを削る。研磨を行う時には、研磨器４で前記チップ１１の裏面に対して研磨を行い、研磨した後は、粘着膜２及び前記チップ１１に紫外線ライト５を照射する（この時、粘着膜２は上を向き、前記チップ１１は下を向く）ことによって、粘着膜２の粘着度を下げ、最後に、へら７で前記完全なチップ１１を粘着膜２から剥がすとともに、順番に、プレート６の配置溝６１内に配置する（或いは、その他のキャリヤーに配置する）と、完成となる。
【００２４】
また、上述の手順３００〜３３０に基づいた本発明のもう一つの実施方法（図９に図示）を挙げる。複数のチップ１１が残っている、或いは、チップ１１の一部が厚すぎる不完全なウェハー１を加工し、そのウェハー１内の完全なチップ１１を順番にキャリヤー上に配置する。キャリヤーがプレート６の時、前記チップ１１をまずプレート６内に配置し、更に、前記チップ１１の表面に粘着膜２を設けるとともに、ひっくり返して、前記チップ１１の裏面を上にする。もし、キャリヤーが粘着膜２である時、前記チップ１１を粘着膜２上に配置し（この時、前記チップ１１の裏面を上にする）、必要なチップ１１の厚さに応じて、前記相互に繋がったチップ１１の裏面に対して研磨を行って厚さを削る。研磨を行う時には、研磨器４で前記チップ１１の裏面に対して研磨を行い、研磨を行った後、さらに、ウェハー１の裏面に別の粘着膜２を設け（なお、ウェハー１表面に元々設けられた粘着膜２は取り外すことができる）、さらに、粘着膜２及び前記チップ１１に紫外線ライト５を照射する（この時、粘着膜２を上に向け、前記チップ１１を下に向ける）ことによって、粘着膜２の粘着度を下げ、最後に、吸取器８でチップ１１表面に対して吸い取りを行い、完全なチップ１１を粘着膜２から剥がすとともに、順番に、プレート６の配置溝６１内に配置する（或いは、その他のキャリヤーに配置する）と、完成となる。
【００２５】
注意が必要なのは、上述した各実施例において、粘着膜２の粘着度の特性に応じて、粘着膜２及び前記チップ１１に紫外線ライト５を照射するかどうか選択することができる、ということである。即ち、粘着膜２の粘着度が低い時、粘着膜２及び前記チップ１１は、紫外線ライト５を照射する必要がない。反対に、粘着膜２の粘着度が高い時は、粘着膜２及び前記チップ１１には紫外線ライト５を照射して、粘着膜２の粘着度を下げることができ、それにより、前記チップ１１を粘着膜２から剥がしやすくなる。また、上述の手順１００及び２００で記載した瑕疵のあるウェハー１は、破損した、或いは割れたウェハー、もしくは、完全なウェハーである。
【００２６】
上述した内容をまとめると、本発明の技術特徴は、元々は瑕疵があって加工しづらく捨てる必要があったウェハー１を、選び出すプロセスを経ることによって、瑕疵のあるウェハー１の中から完全なチップ１１を選び出し、加工して再利用することができる。従って、生産歩留まりを向上させ、生産コストを下げることができ、ウェハーの廃棄物の数量を少なくすることができるため、エネルギーの節約と二酸化炭素の削減をすることができるとともに、環境保護を求める声に応えることができる。
【００２７】
上述の詳細な説明は、本発明の実施可能な実施例の具体説明にすぎず、前記実施例は、本発明を制限するものではなく、本発明の技術主旨を逸脱しない同じ効果をもつ実施や変更は、本発明の特許請求の範囲内であるものとする。
【符号の説明】
【００２８】
１          ウェハー
１１        チップ
２          粘着膜
３          切断器
４          研磨器
５          紫外線ライト
６          プレート
６１        配置溝
７          へら
８          吸取器
１００      手順
１１０      手順
１２０      手順
１３０      手順
２００      手順
２１０      手順
２２０      手順
２３０      手順
３００      手順
３１０      手順
３２０      手順
３３０      手順
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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