(57)【要約】  【課題】  板状の通信部の反りを抑える【解決手段】  タグバンド１０は、結束部２０と通信部２２とを備えるものである。通信部２２が結束部２０に連なっている。通信部２２が、基部５０と、通信装置本体５２と、合成樹脂製の充填体５４とを有する。基部５０は凹部６０を有する。凹部６０の底部周縁の四方に内周壁６２が設けられている。通信装置本体５２は凹部６０の底に配置される。充填体５４は凹部６０に充填される。充填体５４の端部８０が内周壁６２のうちいずれかの部分の縁を越えている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
結束部と通信部とを備え、前記通信部が前記結束部に連なっているタグバンドにおいて、
前記通信部が、
凹部を有し、前記凹部の底部周縁の四方に内周壁が設けられている基部と、
前記凹部の底に配置される通信装置本体と、
前記凹部に充填される合成樹脂製の充填体とを有し、
前記充填体の端部が前記内周壁のうちいずれかの部分の縁を越えていることを特徴とするタグバンド。
【請求項２】
前記四方の内周壁の所定部分が前記内周壁の残りの部分より低くなっており、
前記充填体の端部が前記内周壁の所定部分の縁を越えていることを特徴とする請求項１に記載のタグバンド。
【請求項３】
前記内周壁の所定部分が、前記通信装置本体の一端と前記内周壁の残りの部分のいずれかとの間から前記通信装置本体の他端と前記内周壁の残りの部分の他のいずれかとの間に亘り、
前記充填体の端部が、前記通信装置本体の一端と前記内周壁の残りの部分のいずれかとの間から前記通信装置本体の他端と前記内周壁の残りの部分の他のいずれかとの間に亘って前記内周壁の所定部分を越えていることを特徴とする請求項２に記載のタグバンド。
【請求項４】
前記充填体の端部が前記底部周縁の四方に亘り前記内周壁の縁を越えていることを特徴とする請求項１に記載のタグバンド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の通信部の反りを抑えることができるタグバンドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１にはＩＣ（Integrated Circuit）タグが開示されている。ＩＣタグとは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグの一種である。特許文献１には開示されたＩＣタグは、無線通信用のＩＣチップと送受信アンテナとを備えている。このＩＣタグは、少なくとも１個の突起と少なくとも１個の開口部とを備えている。突起は、ＩＣタグをループ状に固定するために所定の位置に設けられる。開口部は、その突起を挿入かつ固定するために用いられるものである。特許文献１に示された発明によれば、ＩＣタグを物品に対しループ状に巻きつけて容易に固定することができる。特許文献１に示された発明を用いると、対象物に関する固有情報のセキュリティ性を優れたものとすることができる。
【０００３】
特許文献２にはタグバンドが開示されている。このタグバンドは、ＲＦＩＤタグと結束バンドの頭部とを一体化させたものである。特許文献２に示された発明を用いても、対象物に関する固有情報のセキュリティ性を優れたものとすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２９３５９９号公報
【特許文献２】特開２００８−２９２６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に開示された発明には、ＲＦＩＤタグが板状であると、その製造時に反りやすいという問題点がある。この問題点が生じるのは、合成樹脂でＩＣチップを封入することが原因である。合成樹脂でＩＣチップを封入するためには、次の工程を経る必要がある。第１の工程は基部となる板を用意するというものである。第２の工程は、その板にＩＣチップを貼付けるというものである。第３の工程は、ＩＣチップが貼り付けられた板を金型に入れ、サイドゲート（エッジゲート）から金型内へ溶けた合成樹脂を注入するという工程である。これによりＩＣチップは合成樹脂で覆われる。第３の工程において、金型内の合成樹脂の冷却時期は均一ではない。冷却時期が均一ではないので、ある箇所では冷めて収縮しているのに他の箇所ではまだ冷めていないという現象が生じる。これがＲＦＩＤタグの反りの一因となる。板の上に溶けた合成樹脂を流すことも反りの一因である。板の上で溶けていた合成樹脂が次第に冷めて収縮することは、その板を曲げることに他ならない。
【０００６】
本発明は、上述したような問題点を解決するためのものである。本発明の目的は、板状の通信部の反りを抑えることができるタグバンドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明のある局面に従うと、タグバンド１０，１２は、結束部２０，９０と通信部２２，９２とを備えるものである。通信部２２，９２が結束部２０，９０に連なっている。通信部２２，９２が、基部５０，１２０と、通信装置本体５２，１２２と、合成樹脂製の充填体５４，１２４とを有する。基部５０，１２０は凹部６０，１３０を有する。凹部６０，１３０の底部周縁の四方に内周壁６２，１３２が設けられている。通信装置本体５２，１２２は凹部６０，１３０の底に配置される。充填体５４，１２４は凹部６０，１３０に充填される。充填体５４，１２４の端部８０，１６０が内周壁６２，１３２のうちいずれかの部分の縁を越えている。
【０００８】
充填体５４，１２４の端部が内周壁６２，１３２のうちいずれかの部分の縁を越えることで、充填体５４，１２４による補強材が形成されることとなる。凹部６０，１３０の底部周縁の四方に内周壁６２，１３２が設けられることに加え、補強材が形成されるので、通信部２２，９２の反りを抑えることができる。
【０００９】
また、上述した四方の内周壁１３２の所定部分１３４が内周壁１３２の残りの部分１３６より低くなっていることが望ましい。この場合、充填体１２４の端部１６０が内周壁１３２の所定部分１３４の縁を越えている。
【００１０】
充填体１２４の端部１６０が所定部分１３４の縁を越えていることで、そこに補強材が形成されることになる。内周壁１３２の所定部分１３４は、内周壁１３２の残りの部分１３６より反りに対する抵抗力が低い。内周壁１３２の所定部分１３４に補強材が形成されるので、反りに対する抵抗力が低い部分を補強することになる。反りに対する抵抗力が低い部分を補強すると、その部分を補強しない場合に比べ、通信部９２の反りを抑えることができる。
【００１１】
もしくは、上述した内周壁１３２の所定部分１３４が通信装置本体１２２の一端と内周壁１３２の残りの部分１３６のいずれかとの間１４０から通信装置本体１２２の他端と内周壁１３２の残りの部分１３６の他のいずれかとの間１４２に亘ることが望ましい。この場合、充填体１２４の端部１６０が、通信装置本体１２２の一端と内周壁１３２の残りの部分１３６のいずれかとの間から通信装置本体１２２の他端と内周壁１３２の残りの部分１３６の他のいずれかとの間に亘って内周壁１３２の所定部分１３４を越えている。
【００１２】
内周壁１３２の所定部分１３４が、通信装置本体１２２の一端と内周壁１３２の残りの部分１３６のいずれかとの間１４０から通信装置本体１２２の他端と内周壁１３２の残りの部分１３６の他のいずれかとの間１４２に亘っていると、その低くなっている所定部分１３４から充填体５４を供給することで、通信装置本体１２２の一端と内周壁１３２の残りの部分１３６のいずれかとの間１４０から通信装置本体１２２の他端と内周壁１３２の残りの部分１３６の他のいずれかとの間１４２に亘り同時並行で充填体１２４を充填できる。これにより、充填体１２４の一部が急速に熱を奪われることは抑えられる。一部が急速に熱を奪われることが抑えられるので、充填体１２４の温度低下の速度は、その急速に熱を奪われる充填体１２４の一部に比べ、ゆっくりしたものとなる。温度低下がゆっくりしたものとなるので、そうでない場合に比べ、通信部１２２に残留する熱応力が少なくなる。しかも、内周壁１３２の所定部分１３４を充填体１２４の端部１６０が超えているので、その部分に補強材が形成されていることとなる。補強材が形成されているので、補強材が形成されていない場合に比べ、通信部９２の反りを抑えることができる。
【００１３】
もしくは、上述した充填体５４の端部８０が底部周縁の四方にわたり内周壁６２の縁を越えていることが望ましい。充填体５４の端部８０が底部周縁の四方にわたり内周壁６２の縁を越えていると、枠状の補強材が形成されることになる。枠状の補強材が形成されると、枠状となっていない補強材が形成されている場合に比べ、反りに対する抵抗力は高くなる。抵抗力が高くなるので、通信部２２の反りを抑えることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、通信部２２の反りを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるタグバンドの外観図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかる基部の斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態にかかる基部に通信装置が設置された状況を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態にかかる凹部に充填体が充填された状況を示す斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態にかかるタグバンドの外観図である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかるタグバンドのＸ−Ｘ断面図である。
【図７】ランナーおよびフィルムゲートの位置を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同一である。したがって、それらについての詳細な説明は繰返さない。
【００１７】
〈第１実施形態〉
［タグバンドの構成］
図１は、本実施形態にかかるタグバンド１０の外観図である。図２は基部５０の斜視図である。図３は、凹部６０に通信装置本体５２を配置した状態の基部５０の斜視図である。図４は、充填体５４が通信装置本体５２を覆ったときの通信部２２の斜視図である。まず、図１を参照しつつ、本実施形態にかかるタグバンド１０の構成を説明する。
【００１８】
本実施形態にかかるタグバンド１０は結束部２０と通信部２２とを備える。結束部２０は図示しない結束対象物と通信部２２とを接続する。通信部２２はタグバンド１０の外部の図示しないリーダー・ライターと通信する。通信部２２は結束部２０に連なっている。本実施形態の場合についてより詳しく述べると、通信部２２は後述するヘッド部３６に連なっている。
【００１９】
結束部２０はバンド部３０とヘッド部３６とを有する。バンド部３０は図示しない結束対象物に巻付けられる。本実施形態にかかるバンド部３０は、全体がポリプロピレン、ナイロンなどの合成樹脂からなる可撓性の成形品である。ヘッド部３６はバンド部３０の基端３１に連なる。本実施形態にかかるヘッド部３６はバンド部３０と一体に形成される。
【００２０】
バンド部３０には複数の抜止突起３２が設けられている。抜止突起３２はバンド部３０の長手方向に向かう列を形成している。
【００２１】
ヘッド部３６には貫通孔３８が設けられている。貫通孔３８の中心軸はバンド部３０の長手方向と直交している。貫通孔３８の内周面には抜止爪４０が設けられている。結束部２０によって通信部２２と結束対象物とを接続する場合には、まず、作業者がバンド部３０をその結束対象物の周囲に廻らせる。バンド部３０がその結束対象物の周囲を廻ったら、作業者がバンド部３０にヘッド部３６の貫通孔３８を貫通させる。そうすると、バンド部３０の抜止突起３２が貫通孔３８の内周面の抜止爪４０にひっかかる。これにより、バンド部３０がヘッド部３６から抜けなくなる。以上の手順により、結束部２０によって通信部２２と結束対象物とを接続することが可能となる。結束部２０の構造そのものは周知なので、ここではさらなる詳細な説明は行わない。
【００２２】
通信部２２は基部５０（図２参照）と通信装置本体５２（図１および図３参照）と充填体５４（図４参照）とを有する。
【００２３】
図２を参照しつつ基部５０の構造を説明する。基部５０は通信装置本体５２および充填体５４の土台となる。基部５０はヘッド部３６と一体となっている。基部５０は凹部６０を有している。凹部６０の形状は角が丸みを帯びた矩形である。凹部６０の底部周縁の四方に内周壁６２が設けられている。
【００２４】
本実施形態にかかる通信装置本体５２について説明する。通信装置本体５２は上述した図示しないリーダー・ライターとの通信を担当する装置である。通信装置本体５２は基部５０の凹部６０に相似する形状を有する。本実施形態にかかる通信装置本体５２は凹部６０内部に配置される。本実施形態についてより具体的に述べるならば、通信装置本体５２は凹部６０の底面に貼付けられる。なお、通信装置本体５２の内部構造および通信装置本体５２を用いた使用方法が周知なので、ここではその詳細な説明は繰返さない。
【００２５】
図４を参照しつつ、本実施形態にかかる充填体５４について説明する。充填体５４は凹部６０に充填される。その結果、充填体５４は凹部６０と通信装置本体５２との隙間を塞ぐ。さらに、充填体５４は基部５０および通信装置本体５２を覆う。その結果、本実施形態にかかる充填体５４の四方の端部８０は凹部６０の四方に亘り内周壁６２の縁を越えることとなる。本実施形態の場合、充填体５４の素材は合成樹脂である。本実施形態にかかる通信装置本体５２は充填体５４によって覆われた状態で上述したリーダー・ライターと通信する。
【００２６】
［タグバンドの製造方法］
図２ないし図４を参照しつつ、本実施形態にかかるタグバンド１０の製造方法を説明する。まず、作業者は、結束部２０と基部５０とを製造する。結束部２０と基部５０とを製造するための具体的な方法の例には射出成形がある。もちろん、その製造方法は射出成形に限定されない。
【００２７】
結束部２０と基部５０とが製造されたら、作業者は、基部５０の凹部６０に通信装置本体５２を貼付ける。
【００２８】
凹部６０に通信装置本体５２が配置されたら、作業者は、充填体５４によって通信装置本体５２を覆い、かつ、凹部６０の内周面と通信装置本体５２との隙間を埋める。そのための具体的方法の例には、射出成形がある。射出成形を採用する場合、作業者は、基部５０を図示しない金型に入れ、その金型の内部へ溶けた状態の充填体５４を注入することとなる。充填体５４が硬化したら、作業者は、金型から通信部２２を取出し、バリなどを取り除く。これにより、タグバンド１０が完成する。
【００２９】
［本実施形態にかかるタグバンドの効果］
以上のようにして、本実施形態にかかるタグバンド１０によれば、凹部６０の底部周縁の四方に内周壁６２が設けられている。しかも、本実施形態にかかるタグバンド１０によれば、凹部６０を覆う充填体５４の四方の端部８０は内周壁６２の四方の縁を越えている。これにより、通信部２２は、充填体５４の端部８０という枠状の補強材を有することとなる。枠状の補強材を有するので、本実施形態にかかるタグバンド１０によれば、通信部２２に反りが発生することをよく抑えることができる。
【００３０】
〈第２実施形態〉
［タグバンドの構成］
図５は本実施形態にかかるタグバンド１２の外観図である。図６は本実施形態にかかるタグバンド１２のＸ−Ｘ断面図である。図７はランナー１５０およびフィルムゲート１５２の位置を示す概念図である。図５ないし図７を参照しつつ、本実施形態にかかるタグバンド１２の構成を説明する。
【００３１】
図５ないし図７において、本実施形態にかかるタグバンド１２は結束部９０と通信部９２とを備える。本実施形態にかかる結束部９０の機能は第１実施形態にかかる結束部２０の機能と同様である。本実施形態にかかる通信部９２の機能は第１実施形態にかかる通信部２２の機能と同様である。第１実施形態にかかる通信部２２と同様に、本実施形態にかかる通信部９２も結束部９０に連なっている。
【００３２】
結束部９０はバンド部１００と角柱形状のヘッド部１０６とを有する。バンド部１００は図示しない結束対象物に巻付けられる。第１実施形態と同様、本実施形態にかかるバンド部１００も、全体がポリプロピレン、ナイロンなどの合成樹脂からなる可撓性の成形品である。ヘッド部１０６はバンド部１００の基端１０１に形成される。本実施形態にかかるヘッド部１０６はバンド部１００と一体に形成される。
【００３３】
バンド部１００の上面側には複数の抜止突起１０３が設けられている。第１実施形態と同様、本実施形態にかかる抜止突起１０３もバンド部１００の長手方向に向かう列を形成している。
【００３４】
ヘッド部１０６には貫通孔１０７が設けられている。貫通孔１０７の中心軸はバンド部１００の長手方向と直交している。バンド部１００は貫通孔１０７を貫通する。貫通孔１０７の内部には抜止爪１０９が設けられている。バンド部１００が貫通孔１０７を矢印方向ａ（図６参照）へ貫通すると、抜止爪１０９はバンド部１００の抜止突起１０３に対して噛合う。これによりバンド部１００は貫通孔１０７から抜けなくなる。
【００３５】
通信部９２は基部１２０（図５〜図７参照）と通信装置本体１２２（図５〜図７参照）と充填体１２４（図５〜図７参照）とを有する。
【００３６】
基部１２０の上面には凹部１３０が設けられている。凹部１３０の深さは通信装置本体１２２の厚みよりも深い。凹部１３０の底部周縁の四方に内周壁１３２が設けられている。内周壁１３２は、充填体流入部１３４と内周壁１３２のうち充填体流入部１３４以外の部分である装置包囲部１３６とを有する。充填体流入部１３４が装置包囲部１３６より低くなっている。図５から明らかなように、充填体流入部１３４は、第１隙間１４０から第２隙間１４２に亘って設けられている。第１隙間１４０は、通信装置本体１２２の一端と内周壁１３２の装置包囲部１３６との間のことである。第２隙間１４２は、通信装置本体１２２の他端と装置包囲部１３６との間のことである。
【００３７】
通信装置本体１２２は凹部１３０の内底に貼り付けられる。通信装置本体１２２の機能は第１実施形態にかかる通信装置本体５２と同様である。したがって、ここではその詳細な説明は繰返さない。
【００３８】
通信装置本体１２２の上面全体が合成樹脂（たとえばサーモポリオレフィン）製の充填体１２４で覆われる。充填体１２４の機能は第１実施形態にかかる充填体５４の機能と同様である。充填体１２４が凹部１３０に充填される時期は、一次成形（この場合、バンド部１００、ヘッド部１０６および基部１２０を一体に射出成形する工程のこと）と通信装置本体１２２を凹部１３０の内底に貼り付ける工程とを経た後である。
【００３９】
充填体１２４を凹部１３０に充填する工程について説明する。本実施形態においても、第１実施形態と同様の工程を経て、充填体１２４を凹部１３０に充填する。その際、図示しない金型の内部へ溶けた状態の充填体１２４を注入するため、図７に示すように、基部１２０の長辺に沿うよう金型内部にランナー１５０を設ける。また、金型のうちランナー１５０から基部１２０までの区間にフィルムゲート１５２を設ける。フィルムゲート１５２は、そこを通過した充填体１２４が基部１２０の上を通過するよう設けられる。これにより、溶けた状態の充填体１２４は、フィルムゲート１５２を通過し、基部１２０の上を通過し、充填体流入部１３４の縁を通過して凹部１３０の中に流れこむ。これにより、充填体１２４が硬化した後、充填体１２４の端部１６０（図５および図７参照）は内周壁１３２の充填体流入部１３４の縁を越えていることとなる。
【００４０】
なお、フィルムゲート１５２の幅Ｖ（図７参照）は通信装置本体１２２の幅Ｗ以上とすることが好ましい。本実施形態の場合、フィルムゲート１５２の幅は充填体流入部１３４全幅Ｐ（図５参照）にわたって形成されている。また、本実施形態の場合、フィルムゲート１５２の厚みｔ（図６参照）は凹部１３０の深さよりも薄い。
【００４１】
［本実施形態にかかるタグバンドの効果］
上述したフィルムゲート１５２を採用することにより、溶けた充填体１２４が通信装置本体１２２の幅方向に一度に流れ込むことができる。充填体１２４がそのように流れ込むため、充填体１２４の一部ばかりが金型に熱を奪われ残りはあまり熱を奪われないという事態を招くことはない。つまり充填体１２４の冷却が均一化される。均一な冷却により熱応力による充填体１２４および通信装置本体１２２の反りや歪みを解消できる。また、成形後、ランナー１５０およびフィルムゲート１５２を切断除去するが、フィルムゲート１５２の厚みｔが薄いため、フィルムゲート１５２の切断除去は容易である。また、フィルムゲート１５２の素材すなわち充填体１２４の材料にサーモポリオレフィンを使用したことにより、フィルムゲート１５２の切断後の切り口の危険性を無くし安全性を高めることができる。サーモポリオレフィンがゴム特有の弾性を有するためである。
【００４２】
［変形例の説明］
今回開示された実施形態はすべての点で例示である。本発明の範囲は上述した実施形態に基づいて制限されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の設計変更をしてもよいのはもちろんである。たとえば、結束部２０，９０の形状は上述したものに限定されない。
【符号の説明】
【００４３】
１０，１２…タグバンド、
２０，９０…結束部、
２２，９２…通信部、
３０，１００…バンド部、
３１，１０１…基端、
３２，１０３…抜止突起、
３６，１０６…ヘッド部、
３８，１０７…貫通孔、
４０，１０９…抜止爪、
５０，１２０…基部、
５２，１２２…通信装置本体、
５４，１２４…充填体、
６０，１３０…凹部、
６２，１３２…内周壁、
８０，１６０…端部、
１３４…充填体流入部、
１３６…装置包囲部、
１４０…第１隙間、
１４２…第２隙間、
１５０…ランナー、
１５２…フィルムゲート、
【図１】
2013015607.tif 000003
【図２】
2013015607.tif 000004
【図３】
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【図４】
2013015607.tif 000006
【図５】
2013015607.tif 000007
【図６】
2013015607.tif 000008
【図７】
2013015607.tif 000009