(57)【要約】【課題】溶融した樹脂を電線とハウジングとの間の空間に適切に行き渡らせて樹脂封止することが可能なワイヤハーネスの製造方法を提供する。【解決手段】電線３１〜３３と、電線３１〜３３の端部を保持する雌側ハウジング２０を有する雌側コネクタ２を備えたワイヤハーネス１の製造方法において、電線３１〜３３を挿通させる挿通孔２１ａが形成された雌側ハウジング２０の気密ブロック２１に、電線３１〜３３を挿通孔２１の内面との間に空間２１ｂを設けて配置する配置工程と、気密ブロック２１を加熱しながら空間２１ｂに流動性を有する溶融樹脂２１４ａを供給する供給工程と、溶融樹脂２１４ａを空間２１ｂ内で固化させて気密ブロック２１と電線３１〜３３との間を樹脂封止する固化工程とを有する。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電線と、前記複数の電線の端部を保持するハウジングを有するコネクタとを備えたワイヤハーネスの製造方法において、
前記複数の電線を挿通させる挿通孔が形成された前記ハウジングの気密ブロックに、前記複数の電線を前記挿通孔の内面との間に空間を設けて配置する配置工程と、
前記気密ブロックを加熱しながら前記空間に流動性を有する溶融樹脂を供給する供給工程と、
前記溶融樹脂を前記空間内で固化させて前記気密ブロックと前記複数の電線との間を樹脂封止する固化工程と、
を有するワイヤハーネスの製造方法。
【請求項２】
前記気密ブロックには、前記空間に連通する流路が形成され、
前記供給工程は、固形の樹脂を超音波加振して溶融させた前記溶融樹脂を前記流路を介して前記空間に供給する、
請求項１に記載のワイヤハーネスの製造方法。
【請求項３】
前記供給工程は、前記気密ブロックに接触しない非接触加熱手段によって、前記気密ブロックの加熱を行う、
請求項１又は２に記載のワイヤハーネスの製造方法。
【請求項４】
前記非接触加熱手段は、前記気密ブロックに赤外線又は電磁波を照射する、
請求項３に記載のワイヤハーネスの製造方法。
【請求項５】
前記供給工程は、前記気密ブロックに接触する接触部を有する接触加熱手段を用い、前記接触部からの熱伝導によって前記気密ブロックの加熱を行う、
請求項１又は２に記載のワイヤハーネスの製造方法。
【請求項６】
前記気密ブロックは、その外面が前記ハウジングに保持された前記複数の電線の形状に沿う形状であり、
前記接触加熱手段は、前記接触部が前記気密ブロックの外面の形状に対応する形状である、
請求項５に記載のワイヤハーネスの製造方法。
【請求項７】
前記供給工程は、前記電線の端部に接続された複数の接続端子を加熱し、前記複数の接続端子からの前記複数の電線を介した熱伝導により、前記気密ブロックの加熱を行う、
請求項１又は２に記載のワイヤハーネスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電線と、前記複数の電線の端部を保持するハウジングを有するコネクタとを備えたワイヤハーネスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の電線、及び複数の電線の端部に設けられたコネクタを備えたワイヤハーネスには、コネクタの内部に水分等が侵入して不具合が発生することを防ぐため、コネクタのハウジングと電線との間を気密に封止したものがある（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００３】
特許文献１に記載のコネクタでは、複数の電線のそれぞれを挿通させる複数の挿通孔をハウジングに形成し、各電線に嵌合したゴム栓を挿通孔に挿入し、このゴム栓によって電線と挿通孔との間を封止している。
【０００４】
しかし、この構成のコネクタでは、隣り合う電線の間にゴム栓及び挿通孔同士を画定するハウジングの肉部が介在するため、隣り合う電線の間の間隔を狭くすることに制約があり、コネクタの小型・軽量化の妨げとなっていた。
【０００５】
一方、特許文献２に記載のコネクタの防水構造では、コネクタに樹脂からなる電線導出部を設け、この電線導出部と電線の樹脂被覆とを超音波加振によって熱溶着することで、防水性を確保している。この防水構造によれば、ゴム栓等のシール部材を用いないので、特許文献１に記載のコネクタの構成に比較して、コネクタの小型・軽量化を図ることが容易となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３４５１４３号公報
【特許文献２】特開２０００−３５３５６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献２に記載のコネクタの防水構造では、電線の樹脂被覆の材質をコネクタの樹脂と溶着し得るものに選定する必要があり、設計上の制約事項となっていた。また、電線の樹脂被覆を溶融させるため、この際の溶融量を考慮して、樹脂被覆の厚みを芯線の保護のために必要な厚みよりも厚く設定しなければならない場合があった。
【０００８】
そこで、本出願人は、熱によって溶融する樹脂からなる溶融部材を用いてハウジングとケーブル（電線）との間を樹脂封止するワイヤハーネス及びその製造方法を先に提案した（特願２００９−２９３３４５）。
【０００９】
このワイヤハーネスは、上記の溶融部材をハウジングに形成した挿入部を介してケーブル挿入穴に挿入し、超音波振動するホーンによって溶融部材を加振しつつケーブル挿入穴の内面に形成された押圧受部に押圧することで、押圧受部に接触する溶融部材の先端部を溶融させ、その溶融した樹脂をケーブルとケーブル挿入穴との間の隙間に流し込んでケーブルの周囲を溶融樹脂で覆うことにより、ハウジングの気密性を確保している。
【００１０】
しかし、ハウジングの温度によっては、溶融した樹脂の一部が流動中に硬化してしまい、これによって樹脂による封止が確実に行われない場合があった。すなわち、ハウジングの温度によって溶融した樹脂の流れ方が変わり、気密に対する再現性が必ずしも得られない点で、なお改善の余地があった。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、溶融した樹脂を電線とハウジングとの間の空間に適切に行き渡らせて樹脂封止することが可能なワイヤハーネスの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、複数の電線と、前記複数の電線の端部を保持するハウジングを有するコネクタとを備えたワイヤハーネスの製造方法において、前記複数の電線を挿通させる挿通孔が形成された前記ハウジングの気密ブロックに、前記複数の電線を前記挿通孔の内面との間に空間を設けて配置する配置工程と、前記気密ブロックを加熱しながら前記空間に流動性を有する溶融樹脂を供給する供給工程と、前記溶融樹脂を前記空間内で固化させて前記気密ブロックと前記複数の電線との間を樹脂封止する固化工程と、を有するワイヤハーネスの製造方法を提供する。
【００１３】
また、前記気密ブロックには、前記空間に連通する流路が形成され、前記供給工程は、固形の樹脂を超音波加振して溶融させた前記溶融樹脂を前記流路を介して前記空間に供給する工程であってもよい。
【００１４】
また、前記供給工程は、前記気密ブロックに接触しない非接触加熱手段によって、前記気密ブロックの加熱を行う工程であってもよい。
【００１５】
また、前記非接触加熱手段は、前記気密ブロックに赤外線又は電磁波を照射するように構成されていてもよい。
【００１６】
また、前記供給工程は、前記気密ブロックに接触する接触部を有する接触加熱手段を用い、前記接触部からの熱伝導によって前記気密ブロックの加熱を行う工程であってもよい。
【００１７】
また、前記気密ブロックは、その外面が前記ハウジングに保持された前記複数の電線の形状に沿う形状であり、前記接触加熱手段は、前記接触部が前記気密ブロックの外面の形状に対応する形状であってもよい。
【００１８】
また、前記供給工程は、前記電線の端部に接続された複数の接続端子を加熱し、前記複数の接続端子からの前記複数の電線を介した熱伝導により、前記気密ブロックの加熱を行う工程であってもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係るワイヤハーネスの製造方法によれば、溶融した樹脂を電線と挿通孔との間の空間に適切に行き渡らせて樹脂封止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るワイヤハーネスを示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】雌側コネクタと雄側コネクタとが結合した状態における両コネクタの内部構造を示し、（ａ）は図１のＢ−Ｂ線断面図、（ｂ）は図１のＣ−Ｃ線断面図である。
【図４】雌側コネクタ側に設けられた接続端子の形状を示す外観図である。
【図５】雌側コネクタ側に設けられた他の接続端子の形状を示す外観図である。
【図６】接続端子及び第２絶縁部材の外観を示す側面図である。
【図７】図１のＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】気密ブロックを第２流路部の開口側から見た状態を示す平面図である。
【図９】溶融部を溶融させる工程を示す説明図であり、（ａ）は溶融部を溶融させる前の状態を、（ｂ）は溶融部が溶融している状態を、（ｃ）は溶融部の溶融が完了した状態を、それぞれ示す。
【図１０】雌側ハウジングの気密ブロックにヒータをセットした状態を示す斜視図である。
【図１１】雌側ハウジング及びヒータを電線の延伸方向から見た状態を示す外観図である。
【図１２】図１０のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１３】第１の実施の形態の変形例に係る雌側ハウジングの気密ブロック、及びヒータを示し、（ａ）は電線の延伸方向から見た状態を示す外観図、（ｂ）は気密ブロック及びヒータの断面図である。
【図１４】第１の実施の形態の他の変形例に係る雌側ハウジングの気密ブロック、ヒータ、及びホーンを示す断面図である。
【図１５】第２の実施の形態に係る赤外線照射装置を雌側ハウジングと共に示す概略図である。
【図１６】第３の実施の形態に係る非接触加熱装置の他の一例としての電磁誘導加熱装置を雌側ハウジングと共に示す概略図である。
【図１７】第４の実施の形態に係る加熱装置を雌側コネクタと共に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［第１の実施の形態］
図１は本発明の第１の実施の形態に係るワイヤハーネスを示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。このワイヤハーネス１は、例えば車両の駆動源としての電気モータに駆動電流を供給するために用いられる。
【００２２】
このワイヤハーネス１は、雌側コネクタ２と３つの電線３１〜３３とを有している。雌側コネクタ２は、電線３１〜３３の端部を保持する雌側ハウジング２０を有している。雌側ハウジング２０は、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）樹脂、ＰＡ（ポリアミド）樹脂、又はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂からなる。
【００２３】
雌側ハウジング２０は、電線３１〜３３が導出される一端部に、電線３１〜３３を挿通させる挿通孔２１ａが形成された樹脂からなる気密ブロック２１を有している。気密ブロック２１は、後述するように、電線３１〜３３との間の隙間が気密に樹脂封止される。
【００２４】
３つの電線３１〜３３は、一方向に並列した状態で雌側ハウジング２０に保持されている。また、電線３１〜３３は、例えば銅やアルミニウム等の導電性の金属からなる中心導体３ａと、中心導体３ａの外周に形成された架橋ポリエチレン等の絶縁性の樹脂からなるシース３ｂとから構成されている。
【００２５】
図１では、雌側コネクタ２が雄側コネクタ８と結合した状態を示している。雄側コネクタ８は、雄側ハウジング８０を有し、雄側ハウジング８０は、その一部が雌側ハウジング２０の内方に嵌合されている。雌側コネクタ２と雄側コネクタ８とは、ロック機構２ａによって容易に外れないように結合している。
【００２６】
雄側コネクタ８はまた、雄側ハウジング８０に回転可能に保持された接続部材８１（後述）を有している。接続部材８１の頭部８１ａには、ドライバ等の工具によって接続部材８１を回転させるための十字状の溝が形成されている。
【００２７】
（雌側コネクタ２の構成）
図３は、雌側コネクタ２と雄側コネクタ８とが結合した状態における内部構造を示し、（ａ）は図１のＢ−Ｂ線断面図、（ｂ）は図１のＣ−Ｃ線断面図である。
【００２８】
図３（ｂ）に示すように、雌側コネクタ２側における電線３１〜３３の先端部では、シース３ｂが除去されて中心導体３ａが露出している。電線３１の中心導体３ａには接続端子４１が、電線３２の中心導体３ａには接続端子４２が、電線３３の中心導体３ａには接続端子４３が、それぞれ接続されている。
【００２９】
図４（ａ）は接続端子４１，４３の側面図、図４（ｂ）は接続端子４１，４３の平面図である。また、図５（ａ）は接続端子４２の側面図、図５（ｂ）は接続端子４２の平面図である。
【００３０】
接続端子４１，４３は、電線３１，３３の中心導体３ａがかしめ固定されるかしめ部４１ａ，４３ａと、平板状の接触部４１ｂ，４３ｂとが一体に形成されている。接触部４１ｂ，４３ｂの先端は、二股に分かれて電線３１，３３の延伸方向に開口している。すなわち、接続端子４１，４３は、Ｙ端子として形成されている。
【００３１】
接続端子４２は、電線３２の中心導体３ａがかしめ固定されるかしめ部４２ａと、平板状の接触部４２ｂと、かしめ部４２ａと接触部４２ｂとの間に介在し、電線３２の延伸方向に対して傾斜した傾斜部４２ｃとが一体に形成されている。接触部４２ｂは、電線３２の中心導体３ａの中心軸の延長線上に位置している。この接続端子４２もまた、接続端子４１，４３と同様に、Ｙ端子として形成されている。
【００３２】
図３（ｂ）に示すように、接続端子４１と接続端子４３とは、互いの接触部４１ｂ，４３ｂ同士が接近するように雌側ハウジング２０内に保持されている。また、接続端子４２は、接続端子４１と接続端子４３との間に保持されている。接続端子４１の接触部４１ｂ、接続端子４２の接触部４２ｂ、及び接続端子４３の接触部４３ｂは、互いに平行かつ等間隔に並列している。
【００３３】
また、雌側ハウジング２０には、雄側コネクタ８の接続部材８１の頭部８１ａに対応する部位に円形の開口２０ａが形成されている。
【００３４】
（雄側コネクタ８の構成）
雄側コネクタ８の雄側ハウジング８０は、アウタハウジング８２と、アウタハウジング８２の内面に保持されたインナハウジング８３とからなる。アウタハウジング８２は、例えばアルミニウム等の金属からなる。インナハウジング８３は、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）樹脂、ＰＡ（ポリアミド）樹脂、又はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂からなる。なお、アウタハウジング８２をインナハウジング８３と同様の樹脂から形成してもよい。
【００３５】
アウタハウジング８２には、接続部材８１の頭部８１ａを収容し、接続部材８１を回転可能に保持する環状の凹部８２ａが形成されている。頭部８１ａの外周面には、凹部８２ａとの間をシールする環状のシール部材８１２が保持されている。
【００３６】
アウタハウジング８２は、その先端部８２ｂが雌側ハウジング２０に形成された収容凹部２０ｂに収容されている。アウタハウジング８２と雌側ハウジング２０との間は、アウタハウジング８２の先端部８２ｂの外面に保持されたシール部材８２１、及び収容凹部２０ｂ内に保持されてアウタハウジング８２の先端部８２ｂの内面に接触するシール部材８２２により気密に封止されている。
【００３７】
また、アウタハウジング８２には、凹部８２ａに対向する内面に、凹部８２ａ側に向かって突出する凸部８２ｃが形成されている。この凸部８２ｃには、ねじ孔８２ｄが形成されている。
【００３８】
接続部材８１は、円板状の頭部８１ａ、頭部８１ａよりも小径に形成された円柱状の軸部８１ｂ、及びねじ部８１ｃが一体に形成された本体部８１０と、軸部８１ｂの外周に形成された絶縁層８１１とを有している。軸部８１ｂは、頭部８１ａとねじ部８１ｃとの間に介在して形成されている。ねじ部８１ｃは、凸部８２ｃのねじ孔８２ｄに螺合している。本体部８１０は、鉄やステンレス等の金属からなる。また、絶縁層８１１は、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）樹脂、ＰＡ（ポリアミド）樹脂、又はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶縁性の樹脂からなる。
【００３９】
インナハウジング８３は、接続端子４１〜４３にそれぞれ接続される接続端子９１〜９３を支持している。接続端子９１〜９３は、それぞれが平板状であり、接続部材８１の軸部８１ｂを挿通させる貫通孔が形成されている。接続端子９１〜９３は、互いに平行かつ等間隔に並列している。
【００４０】
雌側コネクタ２と雄側コネクタ８との結合状態において、接続端子４１の接触部４１ｂは接続端子９１と、接続端子４２の接触部４２ｂは接続端子９２と、接続端子４３の接触部４３ｂは接続端子９３と、それぞれ対面する。
【００４１】
接続端子９１の接触部４１ｂに対面する面の反対側の面には、第１絶縁部材９４が固定されている。同様に、接続端子９２の接触部４２ｂに対面する面の反対側の面には、第２絶縁部材９５が固定されている。また、接続端子９３の接触部４３ｂに対面する面の反対側の面には、第３絶縁部材９６が固定されている。またさらに、接触部４３ｂと凸部８２ｃとの間には、第４絶縁部材９７が配置されている。第１〜第４絶縁部材９４〜９７は、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）樹脂、ＰＡ（ポリアミド）樹脂、又はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶縁性の樹脂からなる。
【００４２】
図６は、接続端子９２及び第２絶縁部材９５の外観を示す側面図である。接続端子９２及び第２絶縁部材９５には、接続部材８１の軸部８１ｂを挿通させる貫通孔９２ａ及び貫通孔９５ａが形成されている。また、第２絶縁部材９５には、その厚み方向に窪んだ凹部９５ｂが形成され、この凹部９５ｂに接続端子９２の一端が収容されている。なお、接続端子９１及び第１絶縁部材９４、並びに接続端子９３及び第３絶縁部材９６も同様に構成されている。
【００４３】
また、第１絶縁部材９４には、接続部材８１の頭部８１ａとの対向面に環状の凹部９４ａが形成されている。この凹部９４ａは、接続部材８１の軸部８１ｂを囲むように形成されている。また、凹部９４ａの底部には、鉄やステンレス等の金属からなるリング状の座金９４１が配置されている。
【００４４】
座金９４１と接続部材８１の頭部８１ａとの間には、コイルばね８４が配置されている。コイルばね８４の一端は凹部９４ａに収容され、コイルばね８４の他端は頭部８１ａに当接している。そして、コイルばね８４は、その復元力によって第１絶縁部材９４を凸部８２ｃ側に向かって押圧している。
【００４５】
なお、雌側コネクタ２と雄側コネクタ８とを結合する前の状態では、接続部材８１のねじ部８１ｃの先端部のみが凸部８２ｃのねじ孔８２ｄに螺合しており、これにより頭部８１ａが図３（ｂ）に示す状態よりも第１絶縁部材９４から離間し、コイルばね８４は第１絶縁部材９４を押圧しない。つまり、雌側コネクタ２と雄側コネクタ８との結合は、第１絶縁部材９４が凸部８２ｃ側への押圧力を受けない状態で行われる。
【００４６】
（接続端子４１〜４３及び接続端子９１〜９３の積層構造）
雌側コネクタ２と雄側コネクタ８とが結合されると、接続端子４１〜４３の接触部４１ｂ〜４３ｂにおける二股の部分が接続部材８１の軸部８１ｂを挟むように、接続端子９１〜９３に対面する部位に進入する。そして、図３（ｂ）に示すように、第１絶縁部材９４、接続端子９１、接続端子４１の接触部４１ｂ、第２絶縁部材９５、接続端子９２、接続端子４２の接触部４２ｂ、第３絶縁部材９６、接続端子９３、接続端子４３の接触部４３ｂ、及び第４絶縁部材９７がこの順序で積み重なった積層構造となる。
【００４７】
このように接続端子９１〜９３、接続端子４１〜４３の接触部４１ｂ〜４３ｂ、及び第１〜第４絶縁部材９４〜９７が積層された状態で接続部材８１をねじ部９１ｃが凸部８２ｃのねじ孔８２ｄに螺合する方向に回転させると、接続部材８１の頭部８１ａが第１絶縁部材９４に接近する方向に移動し、コイルばね８４を圧縮する。圧縮されたコイルばね８４の復元力は、第１〜第４絶縁部材９４〜９７を介して接続端子９１〜９３と接続端子４１〜４３の接触部４１ｂ〜４３ｂとをそれぞれの対向面で接触するように作用する。これにより、接続端子９１と接続端子４１、接続端子９２と接続端子４２、及び接続端子９３と接続端子４３を確実に接触させることができる。
【００４８】
（気密ブロック２１の構成）
気密ブロック２１は、雌側ハウジング２０の電線３１〜３３の引き出し側の端部に、雌側ハウジング２０の一部として形成されている。この気密ブロック２１は、電線３１〜３３の周囲から雌側ハウジング２０内に水分等が侵入しないよう、電線３１〜３３の周辺部を気密に封止する気密封止部である。
【００４９】
図１に示すように、雌側ハウジング２０は、本体部２００に別体部２０１を接合して一体に形成されている。本体部２００と別体部２０１との接合は、例えば別体部２０１を超音波振動させ、本体部２００との接触部における摩擦熱によって本体部２００と別体部２０１とを溶着することにより行うことができる。気密ブロック２１は、本体部２００の一部と別体部２０１とを含んで構成される。本体部２００と別体部２０１とは、同種の材料により形成することが望ましいが、異なる材料によって形成してもよい。
【００５０】
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、気密ブロック２１には、電線３１〜３３を挿通させる挿通孔２１ａが形成されている。電線３１〜３３の延伸方向における挿通孔２１ａの両端部には、電線３１〜３３のシース３ｂに接触して電線３１〜３３を挟持する第１挟持部２１１及び第２挟持部２１２が形成されている。第１挟持部２１１は、第２挟持部２１２よりも雌側ハウジング２０の外側に形成されている。第１挟持部２１１及び第２挟持部２１２は、本体部２００側と別体部２０１側に分かれてそれぞれ半円状に形成され、本体部２００と別体部２０１との接合により環状となって電線３１〜３３を挟持するように形成されている。
【００５１】
第１挟持部２１１と第２挟持部２１２との間には、電線３１〜３３の外周面に沿うように形成された凹部２１０が形成されている。凹部２１０の底面２１０ａは、電線３１〜３３の外周面との間に所定の間隔（例えば、１〜５ｍｍ）を保って形成されている。これにより、電線３１〜３３と挿通孔２１ａの間には、空間２１ｂが形成されている。
【００５２】
挿通孔２１ａは、図２に示すように、第１挟持部２１１に対応する領域では、電線３１の全周を囲むようにして電線３１を保持する円形の保持孔２１ａ１と、電線３２の全周を囲むようにして電線３２を保持する円形の保持孔２１ａ２と、電線３３の全周を囲むようにして電線３３を保持する円形の保持孔２３ａ３とが互いに連通しないように分離して形成されている。また、第２挟持部２１２に対応する領域でも、第１挟持部２１１と同様の形状に形成されている。
【００５３】
図７は、図１のＤ−Ｄ線断面図である。この図に示すように、挿通孔２１ａは、凹部２１０に対応する領域では、電線３１の外周側の空間部２１ｂ１と、電線３２の外周側の空間部２１ｂ２と、電線３３の外周側の空間部２１ｂ３とが相互に連通している。より詳細には、空間部２１ｂ１と空間部２１ｂ２との間が連通部２１ｂ４によって連通し、空間部２１ｂ２と空間部２１ｂ３との間が連通部２１ｂ５によって連通している。連通部２１ｂ４は、電線３１と電線３２との間に形成された空間であり、連通部２１ｂ５は、電線３２と電線３３との間に形成された空間である。そして、これらの空間部２１ｂ１，連通部２１ｂ４，空間部２１ｂ２，連通部２１ｂ５，及び空間部２１ｂ３が一体となって空間２１ｂが形成されている。
【００５４】
電線３１〜３３は、空間部２１ｂ１，空間部３２ｂ２，及び空間部２１ｂ３のそれぞれの中心部を通過するように、第１挟持部２１１及び第２挟持部２１２に挟持されている。なお、第１挟持部２１１及び第２挟持部２１２は、電線３１〜３３のシース３ｂに接して電線３１〜３３を挟んで支持していればよく、必ずしも第１挟持部２１１及び第２挟持部２１２と電線３１〜３３との間が気密に封止されていなくともよい。
【００５５】
また、気密ブロック２１には、挿通孔２１ａに連通する流路２１３が形成されている。この流路２１３は、空間２１ｂを樹脂封止するための溶融樹脂２１４ａ（後述）を空間２１ｂ内に導くように流動させる。本実施の形態では、流路２１３が電線３１〜３３の配列方向（図７の左右方向）における挿通孔２１ａの一端部に形成されているが、流路２１３を挿通孔２１ａに連通する複数箇所に形成してもよい。例えば、流路２１３を電線３１〜３３の配列方向における挿通孔２１ａの両端部に形成してもよい。
【００５６】
流路２１３は、電線３１〜３３の配列方向に延びる第１流路部２１３ａと、電線３１〜３３の配列方向に直交する方向に延びる第２流路部２１３ｂと、第１流路部２１３ａ及び第２流路部２１３ｂの間に形成された屈曲部２１３ｃとからなる。第１流路部２１３ａは、屈曲部２１３ｃの空間２１ｂ側に形成されている。第２流路部２１３ｂは、その一端が気密ブロック２１の外部に開口している。
【００５７】
また、気密ブロック２１には、加熱によって溶融して空間２１ｂに流入し、挿通孔２１ａと電線３１〜３３との間を樹脂封止する溶融部２１４が一体に形成されている。溶融部２１４は、溶融しない非溶融部２１５と共通する樹脂材料により、この非溶融部２１５と連続して形成されている。また、溶融部２１４はその少なくとも一部が流路２１３に面している。なお、図７では、説明のため、溶融部２１４を非溶融部２１５と区別して図示している。
【００５８】
本実施の形態では、溶融部２１４が、第２流路部２１３ｂの延伸方向に沿って、第２流路部２１３ｂを囲むように筒状に形成されている。つまり、溶融部２１４は、筒状に形成された内面が第２流路部２１３ｂに面して気密ブロック２１と一体に形成されている。溶融部２１４の第１流路部２１３ａに連通する部分には、溶融した樹脂の流路を確保すべく、切欠きが設けられている。
【００５９】
（ワイヤハーネス１の製造方法）
ワイヤハーネス１の製造工程は、電線３１〜３３を挿通させる挿通孔２１ａが形成された気密ブロック２１に、電線３１〜３３を挿通孔２１ａの内面との間に空間２１ｂを設けて配置する配置工程と、気密ブロック２１を加熱しながら空間２１ｂに溶融部２１４が溶融した溶融樹脂２１４ａを供給する供給工程と、溶融樹脂２１４ａを空間２１ｂ内で固化させて気密ブロック２１と電線３１〜３３との間を樹脂封止する固化工程とを有する。
【００６０】
配置工程は、雌側ハウジング２０の本体部２００及び別体部２０１をそれぞれ射出成型等により形成し、本体部２００と別体部２０１との接合前に、接続端子４１〜４３がかしめ固定された電線３１〜３３の先端部を雌側ハウジング２０内に挿入し、電線３１〜３３を第１挟持部２１１と第２挟持部２１２によって挟持するように別体部２０１を本体部２００に接合することにより行われる。
【００６１】
次に、供給工程について、空間２１ｂに溶融樹脂２１４ａを供給するための気密ブロック２１の構成と共に詳細に説明する。
【００６２】
図８は、気密ブロック２１を第２流路部２１３ｂの開口側から見た状態を示す平面図である。この図では、凹部２１０及び電線３１〜３３を破線で示している。
【００６３】
溶融部２１４が溶融する前の状態において、筒状の溶融部２１４の中心部に形成された第２流路部２１３ｂは、第１流路部２１３ａと略同一の幅に形成されている。また、第２流路部２１３ｂの開口からは、溶融部２１４の一端面を臨むことができる。
【００６４】
図９は、溶融部２１４を溶融させる工程を図８のＥ−Ｅ線断面図と共に示す説明図であり、（ａ）は溶融部２１４を溶融させる前の状態を、（ｂ）は溶融部２１４が溶融している状態を、（ｃ）は溶融部２１４の溶融が完了した状態を、それぞれ示す。
【００６５】
溶融樹脂２１４ａの供給は、溶融部２１４に超音波振動するホーン５を接触させ、ホーン５による溶融部２１４の超音波加振による発熱によって、固形の樹脂からなる溶融部２１４が溶融した溶融樹脂２１４ａを空間２１ｂに流し込むことにより行われる。溶融樹脂２１４ａは、流路２１３及び凹部２１０内の空間２１ｂを流動することが可能な流動性を有している。また、この溶融樹脂２１４ａの供給は、後述するヒータ６によって気密ブロック２１を加熱しながら行う。
【００６６】
図９（ａ）に示すように、ホーン５は第２流路部２１３ｂの開口から第２流路部２１３ｂ内に進入し、溶融部２１４の一端面に接触する。ホーン５は円柱状であり、その先端面５ａは、円形の平坦な面に形成されている。このホーン５は、電気エネルギーを振動に変換する図略の超音波発振器に連結され、超音波振動しながらその中心軸方向に進退移動する。ホーン５の振動の周波数は、例えば１５〜７０ｋＨｚである。
【００６７】
ホーン５がさらに第２流路部２１３ｂ内に進入すると、図９（ｂ）に示すようにホーン５の先端面５ａが溶融部２１４に接触し、この接触面における超音波振動による摩擦熱によって溶融部２１４が溶融する。溶融部２１４が溶融した液状の溶融樹脂２１４ａは、ホーン５に押し出されるように第２流路部２１３ｂから第１流路部２１３ａを流動し、空間２１ｂ内に流れ込む。
【００６８】
図９（ｃ）に示すように、ホーン５が屈曲部２１３ｃに達して溶融部２１４の溶融が完了すると、空間２１ｂ内は溶融樹脂２１４ａに満たされた状態となる。
【００６９】
固化工程では、空間２１ｂ内に充填された溶融樹脂２１４ａの温度を冷却又は自然放熱により低下させる。溶融樹脂２１４ａの温度が融点以下となると、溶融樹脂２１４ａが固化して挿通孔２１ａの内面と電線３１〜３３との間を封止する封止樹脂となる。これにより、気密ブロック２１と電線３１〜３３との間が樹脂封止される。
【００７０】
（気密ブロック２１の加熱）
空間２１ｂへの溶融樹脂２１４ａの供給は、気密ブロック２１の加熱中に行われる。本実施の形態では、気密ブロック２１を加熱する手段として、気密ブロック２１の表面に接触して熱伝導により気密ブロック２１を加熱する接触加熱手段を用いる。
【００７１】
図１０は、本実施の形態に係る雌側ハウジング２０の気密ブロック２１に接触加熱手段としてのヒータ６をセットし、ヒータ６によって気密ブロック２１を加熱している状態を示す斜視図である。
図１１は、図１０の状態における雌側ハウジング２０及びヒータ６を電線３１〜３３の延伸方向から見た状態を示す外観図である。
【００７２】
ヒータ６は、断面四角形状の気密ブロック２１の外表面のうち、３つの面に接触する第１接触部６１と、残る一つの面に接触する第２接触部６２とを有している。第２接触部６２は、流路２１３（第２流路部２１３ｂ）の開口が形成された面に接触し、この流路２１３の開口に対応する位置に貫通孔６２ａが形成されている。
【００７３】
第１接触部６１は、電線３１〜３３の延伸方向に直交する断面形状がＵ字状であり、その内側の面が気密ブロック２１に接触し、外側の面には電熱線６１０が固定されている。第２接触部６２は、直方体状であり、一つの面が気密ブロック２１に接触し、その反対側の面に電熱線６２０が固定されている。第１接触部６１及び第２接触部６２は、電気絶縁性及び熱伝導性に優れた材質が用いられる。この材質としては、例えばセラミックスを用いることができる。また、電熱線６１０，６２０としては、例えばタングステンやモリブデン等の導電性を有する高融点金属を用いることができる。なお、第１接触部６１及び第２接触部６２の内部に電熱線６１０，６２０を配置してもよい。
【００７４】
図１２は、図１０のＦ−Ｆ線断面図である。この図に示すように、第２接触部６２の貫通孔６２ａは、第２流路部２１３ｂと中心軸が一致するように形成され、ホーン５（図９に示す）を挿通させることが可能な寸法に形成されている。そして、空間２１ｂ及び流路２１３の全体を囲むように、第１接触部６１及び第２接触部６２が配置されている。
【００７５】
ヒータ６による気密ブロック２１の加熱は、少なくとも溶融樹脂２１４ａが空間２１ｂ内に流入し始める時までに開始されるとよい。例えば、気密ブロック２１にヒータ６をセットした時点から気密ブロック２１の加熱を開始し、ホーン５が溶融部２１４を溶融させて溶融樹脂２１４ａが空間２１ｂに供給され始める時には、空間２１ｂ内が所定の温度（例えば５０℃）以上になっているとよりよい。つまり、電熱線６１０，６２０への通電量は、気密ブロック２１が、空間２１ｂの全体に溶融樹脂２１４ａを確実に行き渡らせることが可能な温度になるように設定すべきである。ただし、少なくとも空間２１ｂへの溶融樹脂２１４ａの充填が完了するまでにヒータ６による加熱が開始されていれば、加熱を行わない場合に比較して、溶融樹脂２１４ａの充填を確実化することができる。
【００７６】
なお、例えば製造ラインにおいて複数のワイヤハーネス１の気密ブロック２１に対して連続して加熱を行う場合のように、第１接触部６１及び第２接触部６２が常に気密ブロック２１よりも高い温度である場合は、電熱線６１０，６２０への通電の有無に関わらず、第１接触部６１及び第２接触部６２の気密ブロック２１への接触時に加熱が開始されることとなる。
【００７７】
（第１の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した本実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
【００７８】
（１）ヒータ６により気密ブロック２１を加熱しながら、電線３１〜３３と気密ブロック２１との間の空間２１ｂに溶融樹脂２１４ａを供給するので、溶融樹脂２１４ａが空間２１ｂ内を流動している間に固化してしまうことを抑制し、溶融樹脂２１４ａを空間２１ｂに適切に行き渡らせることが可能となる。すなわち、電線３１〜３３の周辺部に隙間なく溶融樹脂２１４ａを行き渡らせ、雌側ハウジング２０内の気密性を確保することが可能となる。
【００７９】
（２）ヒータ６の第１接触部６１及び第２接触部６２は、気密ブロック２１の空間２１ｂ及び流路２１３の全体を囲むように配置されるので、溶融樹脂２１４ａが流動する凹部２１０の表面の全体を加熱することができる。
【００８０】
（３）電線３１の外周側の空間部２１ｂ１と、電線３２の外周側の空間部２１ｂ２と、電線３３の外周側の空間部２１ｂ３とが相互に連通しているため、流路２１３から空間２１ｂに供給される溶融樹脂２１４ａが各電線３１〜３３の周囲に順次充填される。このため、３つの電線がそれぞれ独立した（連通しない）挿通孔に挿通される場合に比較して、電線３１〜３３の間隔を狭くすることが可能となり、雌側ハウジング２０を小型化及び軽量化することができる。
【００８１】
（４）流路２１３を気密ブロック２１における電線３１〜３３の配列方向の端部に形成したので、雌側ハウジング２０の厚み方向（電線３１〜３３の配列方向に直交する方向）の寸法の拡大を抑制し、雌側コネクタ２を小型化及び軽量化することができる。また、本実施の形態では、流路２１３を気密ブロック２１の一箇所に形成したので、例えば流路２１３を複数箇所に形成した場合に必要な溶融開始のタイミングの同期をとる必要がなく、ワイヤハーネス１の製造が容易となる。溶融樹脂２１４ａは、気密ブロック２１の加熱中に空間２１ｂを流動するので、流路２１３を一箇所とすることによって溶融樹脂２１４ａが流動する流動距離の全長が長くなっても、空間２１ｂの全体に溶融樹脂２１４ａを行き渡らせることが可能である。
【００８２】
［第１の実施の形態の変形例１］
図１３は、第１の実施の形態の変形例に係る雌側ハウジング２０Ａの気密ブロック２１Ａ、及びヒータ６Ａを示し、（ａ）は電線３１〜３３の延伸方向から見た状態を示す外観図、（ｂ）は気密ブロック２１Ａ及びヒータ６Ａの断面図である。なお、以下に説明する各変形例及び各実施の形態では、第１の実施の形態について説明したものと機能が共通する構成要素については、共通する符号を付してその重複した説明を省略する。
【００８３】
雌側ハウジング２０Ａは、気密ブロック２１Ａの外面２１ｃの形状が、断面円形の電線３１〜３３の形状に沿って円弧状に形成されている。この円弧状の部分は、電線３１〜３３の中心からの距離が等しくなるように、つまり空間２１ｂの外周側における雌側ハウジング２０Ａの肉厚が等しくなるように、形成されている。
【００８４】
ヒータ６Ａは、第１接触部６３と第２接触部６４とを有している。第１接触部６３及び第２接触部６４は、電線３１〜３３をその配列方向に直交する方向の両側から挟むように構成されている。第１接触部６３及び第２接触部６４は、例えばセラミックスからなる。第１接触部６３及び第２接触部６４の外側の面には、電熱線６１０，６２０が固定されている。
【００８５】
図１３に示すように、第１接触部６３の第２接触部６４との対向面６３ａ、及び第２接触部６４の第１接触部６３との対向面６４ａは、気密ブロック２１Ａの外面２１ｃの形状に対応する形状である。より詳細には、第１接触部６３の対向面６３ａには気密ブロック２１Ａの外形形状に沿う形状の３つの円弧面６３ａ１〜６３ａ３が形成されている。また、第２接触部６４の対向面６４ａには、気密ブロック２１Ａの外形形状に沿う形状の３つの円弧面６４ａ１〜６４ａ３が形成されている。
【００８６】
また、図１４に示すように、第２接触部６４には、気密ブロック２１Ａの流路２１３（第２流路部２１３ｂ）の開口に対応する位置に貫通孔６４ｂが形成されている。
【００８７】
気密ブロック２１Ａの第２流路部２１３ｂにおける溶融部２１４がホーン５によって超音波加振されて溶融すると、その溶融した樹脂が第１流路部２１３ａを介して空間２１ｂに供給される。この樹脂の供給は、ヒータ６Ａによる気密ブロック２１の加熱中に行われる。つまり、気密ブロック２１Ａをヒータ６Ａにより加熱しながら、空間２１ｂに流動性を有する溶融樹脂を供給することで、空間２１ｂに樹脂を充填する。
【００８８】
この製造方法によれば、第１の実施の形態について述べた作用及び効果に加え、気密ブロック２１Ａの外面２１ｃが電線３１〜３３の形状に沿うように形成された円弧状であり、この外面２１ｃに沿って接するように第１接触部６３の円弧面６３ａ１〜６３ａ３、及び第２接触部６４の円弧面６４ａ１〜６４ａ３が形成されているので、空間２１ｂに溶融樹脂を供給する際の空間２１ｂにおける温度が均一化され、より安定的に空間２１ｂに溶融樹脂を充填することができる。
【００８９】
［第１の実施の形態の変形例２］
図１４は、第１の実施の形態の他の変形例に係る雌側ハウジング２０Ｂの気密ブロック２１Ｂ、ヒータ６Ｂ、及びホーン５Ｂを示す断面図である。
【００９０】
第１の実施の形態では、気密ブロック２１に一体に形成された溶融部２１４にホーン５を接触させ、溶融部２１４を溶融させたが、本変形例では、空間２１ｂに連通して気密ブロック２１Ｂの外部に開口する挿入孔２１ｄを気密ブロック２１Ｂの２箇所に形成し、この挿入孔２１ｄに挿入された溶融樹脂部材２１６をホーン５Ｂによって溶融させる。気密ブロック２１Ｂには、溶融樹脂部材２１６の先端部が当接する部分に、平面状の受け部２１ｅが形成されている。
【００９１】
溶融樹脂部材２１６は、挿入孔２１ｄに挿入された柱状の軸部２１６ａと、軸部２１６ａと一体で気密ブロック２１Ｂの外部に位置する頭部２１６ｂとからなる。頭部２１６ｂは、軸部２１６ａよりも大径に形成されている。溶融樹脂部材２１６は、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）樹脂、ＰＡ（ポリアミド）樹脂、又はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂からなる。また、溶融樹脂部材２１６としては、気密ブロック２１Ｂよりも融点が低い材料を用いることが望ましいが、気密ブロック２１Ｂを構成する樹脂と同じ樹脂材料から溶融樹脂部材２１６を形成してもよい。
【００９２】
ヒータ６Ｂは、断面四角形状の気密ブロック２１Ｂの外表面のうち、３つの面に接触する第１接触部６５と、残る一つの面に接触する第２接触部６６とを有している。第２接触部６６は、挿入孔２１ｄの開口が形成された面に接触し、この挿入孔２１ｄの開口に対応する位置に貫通孔６６ａが形成されている。この貫通孔６６ａは、溶融樹脂部材２１６の頭部２１６ｂを挿通させることが可能な大きさに形成されている。
【００９３】
第１接触部６５は、電線３１〜３３の延伸方向に直交する断面形状がＵ字状であり、その内側の面が気密ブロック２１Ｂに接触し、外側の面には電熱線６１０が固定されている。第２接触部６２は、直方体状であり、一つの面が気密ブロック２１Ｂに接触し、その反対側の面に電熱線６２０が固定されている。
【００９４】
ホーン５Ｂは、気密ブロック２１Ｂに向かって接近及び離間するように進退移動可能であり、本体部５０と、本体部５０からその進退移動方向に沿って突出した一対の突起５１とを有している。
【００９５】
溶融樹脂部材２１６を溶融させる際には、例えば溶融樹脂部材２１６の頭部２１６ｂに接着剤を塗布し、ホーン５Ｂを気密ブロック２１Ｂ側に移動させて頭部２１６ｂに一対の突起５１を当接させて接着し、ホーン５Ｂによって溶融樹脂部材２１６を超音波加振する。溶融樹脂部材２１６が振動すると、気密ブロック２１Ｂの受け部２１ｅとの間で摩擦が発生し、この摩擦による熱で溶融樹脂部材２１６が溶融する。溶融樹脂部材２１６が溶融した溶融樹脂は、空間２１ｂに供給される。
【００９６】
この溶融樹脂部材２１６の超音波加振は、ヒータ６Ｂによる気密ブロック２１Ｂの加熱中に行われる。つまり、気密ブロック２１Ｂをヒータ６Ｂにより加熱しながら、空間２１ｂに流動性を有する溶融樹脂を供給することで、空間２１ｂに樹脂を充填する。
【００９７】
この製造方法によれば、第１の実施の形態について述べた作用及び効果と同様の作用及び効果がある。
【００９８】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について、図１５を参照して説明する。図１５は、第２の実施の形態に係る非接触加熱装置の一例としての赤外線照射装置７Ａを雌側ハウジング２０と共に示す概略図である。
【００９９】
第１の実施の形態では、雌側ハウジング２０の気密ブロック２１をヒータ６の第１接触部６１及び第２接触部６２からの熱伝導により加熱したが、本実施の形態では、赤外線照射装置７Ａからの赤外線の照射により気密ブロック２１を加熱しながら、気密ブロック２１の空間２１ｂに溶融樹脂２１４ａを供給する。
【０１００】
赤外線照射装置７Ａは、気密ブロック２１を囲むように配置された複数の赤外線ランプ７１と、各赤外線ランプ７１から発した赤外線を気密ブロック２１側に反射する複数の反射傘７２とを有している。赤外線ランプ７１に通電すると、赤外線ランプ７１は例えば波長が４〜１０００μｍの遠赤外線を発する。赤外線照射装置７Ａは、赤外線ランプ７１が発した赤外線を直接、又は反射傘７２により反射して、気密ブロック２１に照射する。これにより、赤外線照射装置７Ａは、気密ブロック２１に接触しないで、気密ブロック２１を予熱する。
【０１０１】
赤外線照射装置７Ａによる気密ブロック２１の加熱は、少なくとも溶融樹脂２１４ａ（図９に示す。以下同じ。）が空間２１ｂ内に流入し始める時までに開始されるとよい。例えば、ホーン５を流路２１３（第２流路２１３ｂ）に進入させた時点から赤外線ランプ７１への通電を開始し、ホーン５が溶融部２１４を溶融させて溶融樹脂２１４ａが空間２１ｂに供給され始める時には、空間２１ｂ内が所定の温度（例えば５０℃）以上になっているとよりよい。つまり複数の赤外線ランプ７１の赤外線放射量は、気密ブロック２１が、空間２１ｂの全体に溶融樹脂２１４ａを確実に行き渡らせることが可能な温度になるように設定すべきである。ただし、少なくとも空間２１ｂへの溶融樹脂２１４ａの充填が完了するまでに赤外線照射装置７Ａによる加熱が開始されていれば、加熱を行わない場合に比較して、溶融樹脂２１４ａの充填を確実化することができる。
【０１０２】
本実施の形態によれば、第１の実施の形態について述べた作用及び効果と同様の作用及び効果がある。また、第１の実施の形態に係るヒータ６のように、複数の部材（第１接触部６１，第２接触部６２）を気密ブロック２１を囲むようにセットする必要がないので、気密ブロック２１を加熱するための工数を削減することが可能となる。またさらに、気密ブロック２１内部への赤外線の浸透により、熱伝導による場合に比較して、短時間で気密ブロック２１の温度を高めることができる。
【０１０３】
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について、図１６を参照して説明する。図１６は、第３の実施の形態に係る非接触加熱装置の他の一例としての電磁波照射装置７Ｂを、雌側ハウジング２０と共に示す概略図である。
【０１０４】
本実施の形態では、電磁波照射装置７Ｂからの電磁波の照射により気密ブロック２１を加熱しながら、気密ブロック２１の空間２１ｂに溶融樹脂２１４ａを供給する。
【０１０５】
電磁波照射装置７Ｂは、電磁波を発生するマグネトロン７３と、マグネトロン７３で発生した電磁波を気密ブロック２１側に導く導波管７４とを有している。本実施の形態では、電磁波照射装置７Ｂが２つのマグネトロン７３を有し、それぞれのマグネトロン７３に対応して導波管７４が配置されている。
【０１０６】
マグネトロン７３が電磁波を発生すると、その電磁波が導波管７４によって導かれ、気密ブロック２１を照射する。この電磁波の周波数は、例えば３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚである。これにより、電磁波照射装置７Ｂは、気密ブロック２１に接触しないで、気密ブロック２１を予熱する。
【０１０７】
電磁波照射装置７Ｂによる気密ブロック２１の加熱は、少なくとも溶融樹脂２１４ａ（図９に示す。以下同じ。）が空間２１ｂ内に流入し始める時までに開始されるとよい。例えば、ホーン５を流路２１３（第２流路２１３ｂ）に進入させた時点からマグネトロン７３を作動させ、ホーン５が溶融部２１４を溶融させて溶融樹脂２１４ａが空間２１ｂに供給され始める時には、空間２１ｂ内が所定の温度（例えば５０℃）以上になっているとよりよい。つまりマグネトロン７３の出力は、気密ブロック２１が、空間２１ｂの全体に溶融樹脂２１４ａを確実に行き渡らせることが可能な温度になるように設定すべきである。ただし、少なくとも空間２１ｂへの溶融樹脂２１４ａの充填が完了するまでに電磁波照射装置７Ｂによる加熱が開始されていれば、加熱を行わない場合に比較して、溶融樹脂２１４ａの充填を確実化することができる。
【０１０８】
本実施の形態によれば、第１の実施の形態について述べた作用及び効果と同様の作用及び効果がある。また、第１の実施の形態に係るヒータ６のように、複数の部材（第１接触部６１，第２接触部６２）を気密ブロック２１を囲むようにセットする必要がないので、気密ブロック２１を加熱するための工数を削減することが可能となる。またさらに、電磁波が気密ブロック２１を構成する樹脂に吸収されながら透過するので、気密ブロック２１の内部である空間２１ｂの周辺部を直接的に加熱することができる。これにより、熱伝導による場合、又は赤外線の照射による場合に比較して、さらに短時間で気密ブロック２１の温度を高めることができる。
【０１０９】
［第４の実施の形態］
次に、本発明の第４の実施の形態について、図１７を参照して説明する。図１７は、第４の実施の形態に係る加熱装置７Ｃを雌側コネクタ２と共に示す断面図である。
【０１１０】
本実施の形態では、電線３１〜３３にかしめ固定された接続端子４１〜４３を加熱し、接続端子４１〜４３及び電線３１〜３３を介した熱伝導により気密ブロック２１を加熱しながら、気密ブロック２１の空間２１ｂに溶融樹脂２１４ａを供給する。
【０１１１】
加熱装置７Ｃは、本体部７５０、及び接続端子４１〜４３をそれぞれ挟持する挟持部７５１〜７５３を一体に有している。また、本体部７５０には、電熱線７６０が内蔵されている。本体部７５０及び挟持部７５１〜７５３は、例えば鉄やアルミニウム等の金属からなる。
【０１１２】
加熱装置７Ｃは、電熱線７６０への通電により本体部７５０が加熱され、本体部７５０からの熱伝導により挟持部７５１〜７５３の温度が上昇し、挟持部７５１〜７５３からの熱伝導により接続端子４１〜４３が加熱される。そして接続端子４１〜４３からさらに電線３１〜３２を介して気密ブロック２１に熱伝導することにより、気密ブロック２１が加熱される。
【０１１３】
加熱装置７Ｃによる気密ブロック２１の加熱は、少なくとも溶融樹脂２１４ａ（図９に示す。以下同じ。）が空間２１ｂ内に流入し始める時までに開始されるとよい。例えば、ホーン５を流路２１３（第２流路２１３ｂ）に進入させた時点から電熱線７６０に通電し、ホーン５が溶融部２１４を溶融させて溶融樹脂２１４ａが空間２１ｂに供給され始める時には、空間２１ｂ内が所定の温度（例えば５０℃）以上になっているとよりよい。
【０１１４】
本実施の形態によれば、主として接続端子４１〜４３及び電線３１〜３２の中心導体３ａを介した熱伝導により気密ブロック２１の予熱が行われる。接続端子４１〜４３及び電線３１〜３２の中心導体３ａを構成する金属は、気密ブロック２１を構成する樹脂よりも熱伝導性が高いので、気密ブロック２１の外面からの熱伝導による場合に比較して、溶融樹脂２１４ａの通路となる凹部２１０及び電線３１〜３３のシース３ｂの外周面がより適切に温められる。これにより、溶融樹脂２１４ａが空間２１ｂ内を流動している間に固化してしまうことを抑制し、溶融樹脂２１４ａを空間２１ｂに適切に行き渡らせることが可能となる。
【０１１５】
また、加熱装置７Ｃによる加熱を、第１の実施の形態に係るヒータ６，６Ａ、第２の実施の形態に係る赤外線照射装置７Ａ、又は第３の実施の形態に係る電磁波照射装置７Ｂによる加熱と共に行ってもよい。加熱装置７Ｃによる加熱を上記他の加熱手段による加熱と共に行えば、より短時間で気密ブロック２１，２１Ａ，２１Ｂを十分に加熱することが可能となる。
【０１１６】
以上、本発明の各実施の形態を説明したが、上記に記載した各実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、各実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【０１１７】
例えば、ワイヤハーネス１の用途としては、車両の駆動源としての電気モータに電流を供給するものに限らず、他の用途にも適用可能である。また、上記各実施の形態では、ワイヤハーネス１の電線３１〜３３の数が３である場合について説明したが、電線の数に制限はなく、２本でも良いし、４本以上でもよい。各部材の材質等も、上記したものに限らない。
【０１１８】
また、上記各実施の形態では、気密ブロック２１に一体に形成された溶融部２１４を溶融させた溶融樹脂２１４ａ、又は溶融樹脂部材２１６が溶融した樹脂を空間２１ｂに供給する場合について説明したが、これに限らず、気密ブロック２１の外部で固形の樹脂を溶融させ、この溶融した樹脂を空間２１ｂに連通する流路を介して空間２１ｂに供給してもよい。
【符号の説明】
【０１１９】
１…ワイヤハーネス、２…雌側コネクタ、２ａ…ロック機構、３ａ…中心導体、３ｂ…シース、５，５Ｂ…ホーン、５ａ…先端面、６，６Ａ，６Ｂ…ヒータ、７Ａ…赤外線照射装置、７Ｂ…電磁誘導加熱装置、７Ｃ…加熱装置、８…雄側コネクタ、２０，２０Ａ，２０Ｂ…雌側ハウジング、２０ａ…開口、２０ｂ…収容凹部、２１，２１Ａ，２１Ｂ…気密ブロック、２１ａ…挿通孔、２１ａ１，２１ａ２，２３ａ３…保持孔、２１ｂ…空間、２１ｂ１，２１ｂ２，２１ｂ３…空間部、２１ｂ４，２１ｂ５…連通部、２１ｃ…外面、２１ｄ…挿入孔、２１ｅ…受け部、３１〜３３…電線、４１〜４３…接続端子、４１ａ，４２ａ，４３ａ…かしめ部、４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ…接触部、４２ｃ…傾斜部、５０…本体部、５１…突起、６１，６３，６５…第１接触部、６２，６４，６６…第２接触部、６２ａ，６４ｂ…貫通孔、６３ａ，６４ａ…対向面、６３ａ１〜６３ａ３，６４ａ１〜６４ａ３…円弧面、６６ａ…貫通孔、７１…赤外線ランプ、７２…反射傘、７３…マグネトロン、７４…導波管、８０…雄側ハウジング、８１…接続部材、８１ａ…頭部、８１ｂ…軸部、８１ｃ…ねじ部、８２…アウタハウジング、８２ａ…凹部、８２ｂ…先端部、８２ｃ…凸部、８２ｄ…ねじ孔、８３…インナハウジング、９１〜９３…接続端子、９１ｃ…ねじ部、９２ａ…貫通孔、９４〜９７…第１〜第４絶縁部材、９４ａ…凹部、９５ａ…貫通孔、９５ｂ…凹部、２００…本体部、２０１…別体部、２１０…凹部、２１０ａ…底面、２１１，２１２…挟持部、２１３…流路、２１３ａ…第１流路部、２１３ｂ…第２流路部、２１３ｃ…屈曲部、２１４…溶融部、２１４ａ…溶融樹脂、２１５…非溶融部、２１６…溶融樹脂部材、２１６ａ…軸部、２１６ｂ…頭部、６１０，６２０…電熱線、７５０…本体部、７５１〜７５３…挟持部、７６０…電熱線、８１０…本体部、８１１…絶縁層、８１２，８２１，８２２…シール部材、９４１…座金
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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