(57)【要約】【課題】調理対象物の正確な厚みを算出することを目的とする。【解決手段】前記支持アームと前記上側調理部との相対的な距離を相対距離Ｆと定義したときに、前記支持アームを、前記上側調理部が前記第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げる乗り上げ位置から、予め設定された基準位置まで下降させたときに、前記調理対象物の厚みに応じて変化する前記相対距離Ｆの変位量又は、前記支持アームを前記基準位置から上昇させて前記調理対象物に乗り上げた前記上側調理部を吊り上げたときに、前記調理対象物の厚みに応じて変化する前記相対距離Ｆの変位量を計測する変位量計測手段と、を備え、前記変位量計測手段の計測する計測値に基づいて前記調理対象物の調理前の厚みを認識する。【選択図】図９
2013090821.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱可能な第一調理面を有する下側調理部と、
支持アームと、
前記支持アームに形成された貫通孔を上下動可能な状態で貫通し、かつ上端部に抜け止め用のストッパ部を有する固定具と、
前記支持アームに対して前記固定具によって上下動可能な状態で取り付けられると共に、加熱可能な第二調理面を有する上側調理部と、
前記支持アームを上下移動させることにより前記上側調理部の第二調理面を前記下側調理部の第一調理面に対して離間、又は接近させる開閉装置と、を備え、前記下側調理部の第一調理面上に置かれた調理対象物を前記上側調理部の第二調理面にて上から挟んで両面加熱する両面加熱調理装置であって、
前記支持アームと前記上側調理部との相対的な距離を相対距離Ｆと定義したときに、
前記支持アームを、前記上側調理部が前記第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げる乗り上げ位置から、予め設定された基準位置まで下降させたときに、前記調理対象物の厚みに応じて変化する前記相対距離Ｆの変位量又は、
前記支持アームを前記基準位置から上昇させて前記調理対象物に乗り上げた前記上側調理部を吊り上げたときに、前記調理対象物の厚みに応じて変化する前記相対距離Ｆの変位量を計測する変位量計測手段と、を備え、
前記変位量計測手段の計測する計測値に基づいて前記調理対象物の調理前の厚みを認識することを特徴とする両面加熱調理器。
【請求項２】
前記基準位置は、前記上側調理部の第二調理面を前記下側調理部の第一調理面と同じ高さまで下降させる位置であることを特徴とする請求項１に記載の両面加熱調理器。
【請求項３】
前記変位量計測手段は、
前記基準位置より上昇を始めた前記支持アームが、前記第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げた前記上側調理部を、吊り上げる吊り上げ時を検出する検出手段と、
前記基準位置より上昇を始めてから、前記第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げた前記上側調理部を吊り上げるまでの前記支持アームの上昇距離を算出する算出手段を含み、前記上昇距離を算出することにより前記相対距離Ｆの変位量を求めることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の両面加熱調理器。
【請求項４】
前記変位量計測手段は前記相対距離Ｆの変位量を計測する変位計であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の両面加熱調理器。
【請求項５】
前記開閉装置は前記支持アームを独立して上下動させることが可能な２つの装置を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の両面加熱調理器。
【請求項６】
前記２つの装置のうち一つは、前記支持アームを前記基準位置に位置決めする位置決め機能と前記支持アームを前記基準位置から上昇させる機能とを有する位置決め装置であることを特徴とする請求項５に記載の両面加熱調理器。
【請求項７】
前記認識された調理対象物の調理前の厚みに応じて、調理条件を自動選択する自動選択手段を備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の両面加熱調理器。
【請求項８】
両面加熱調理装置における調理対象物の厚み認識方法であって、
前記両面加熱調理装置は、加熱可能な第一調理面を有する下側調理部と、支持アームと、前記支持アームに形成された貫通孔を上下動可能な状態で貫通し、かつ上端部に抜け止め用のストッパ部を有する固定具と、前記支持アームに対して前記固定具によって上下動可能な状態で取り付けられると共に、加熱可能な第二調理面を有する上側調理部と、前記支持アームを上下移動させることにより前記上側調理部の第二調理面を前記下側調理部の第一調理面に対して離間、又は接近させる開閉装置と、を備えてなる構成であると共に、
前記支持アームと前記上側調理部との相対的な距離を相対距離Ｆと定義したときに、
前記支持アームを、前記上側調理部が前記第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げる乗り上げ位置から、予め設定された基準位置まで下降させたときに、前記調理対象物の厚みに応じて変化する前記相対距離Ｆの変位量又は、
前記支持アームを前記基準位置から上昇させて前記調理対象物に乗り上げた前記上側調理部を吊り上げたときに、前記調理対象物の厚みに応じて変化する前記相対距離Ｆの変位量を計測し、
前記変位量の計測値に基づいて前記調理対象物の調理前の厚みを認識することを特徴とする調理対象物の厚み認識方法。
【請求項９】
前記基準位置は、前記上側調理部の第二調理面を前記下側調理部の第一調理面と同じ高さまで下降させる位置であることを特徴とする請求項８に記載の調理対象物の厚み認識方法。
【請求項１０】
前記基準位置より上昇を始めてから、前記第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げた前記上側調理部を吊り上げるまでの前記支持アームの上昇距離を算出することにより、前記相対距離Ｆの変位量を求めることを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の調理対象物の厚み認識方法。
【請求項１１】
前記支持アームを、前記上側調理部が前記第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げる乗り上げ位置から、予め設定された基準位置まで下降させるときに、前記相対距離Ｆの変位量を変位計により計測することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の調理対象物の厚み認識方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面加熱調理器、及び調理対象物の厚み認識方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
調理の仕上がりを最適なものにするには、調理時間などの調理条件を、調理対象物の厚みに応じて変更することが好ましい。下記特許文献には、調理対象物の厚みを機械的に検出するようにしたものがある。具体的には、第一プレート上に置かれた調理対象物に対して第二プレートが接触するタイミングを、センサにより、検出するようにしている。そして、センサの送出する信号から、調理対象物に接触するまでに第二プレートが移動した移動距離を算出し、それに基づいて調理対象物の厚みを計算している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００７−５３５３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の厚みの計算方法は、調理対象物に接触した瞬間の両プレート間の距離ｄを求めている。そのため、例えば、図３５の（ａ）に示すように、調理対象物に反りがある場合には、計測値は反りの誤差を含んでしまうので、調理対象物の正しい厚みを正確に算出できない。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、調理対象物の正確な厚みを算出することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、加熱可能な第一調理面を有する下側調理部と、支持アームと、前記支持アームに形成された貫通孔を上下動可能な状態で貫通し、かつ上端部に抜け止め用のストッパ部を有する固定具と、前記支持アームに対して前記固定具によって上下動可能な状態で取り付けられると共に、加熱可能な第二調理面を有する上側調理部と、前記支持アームを上下移動させることにより前記上側調理部の第二調理面を前記下側調理部の第一調理面に対して離間、又は接近させる開閉装置と、を備え、前記下側調理部の第一調理面上に置かれた調理対象物を前記上側調理部の第二調理面にて上から挟んで両面加熱する両面加熱調理装置であって、前記支持アームと前記上側調理部との相対的な距離を相対距離Ｆと定義したときに、前記支持アームを、前記上側調理部が前記第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げる乗り上げ位置から、予め設定された基準位置まで下降させたときに、前記調理対象物の厚みに応じて変化する前記相対距離Ｆの変位量又は、前記支持アームを前記基準位置から上昇させて前記調理対象物に乗り上げた前記上側調理部を吊り上げたときに、前記調理対象物の厚みに応じて変化する前記相対距離Ｆの変位量を計測する変位量計測手段と、を備え、前記変位量計測手段の計測する計測値に基づいて前記調理対象物の調理前の厚みを認識する。
【０００６】
本発明では、乗り上げ位置から基準位置まで支持アームが下降する間、上側調理部を調理対象物上に乗り上げさせており、上側調理部の自重により調理対象物は加圧される。従って、調理対象物に反りがあったとしても、支持アームを基準位置まで下降させる間に、それを矯正することが出来るので、調理対象物の調理前の厚みを正確に認識できる。
【０００７】
この発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・前記基準位置は、前記上側調理部の第二調理面を前記下側調理部の第一調理面と同じ高さまで下降させる位置である。このように設定しておけば、支持アームを、乗り上げ位置から予め設定された基準位置まで下降させたときに、支持アームと上側調理部との相対距離Ｆが、調理対象物の厚みと同じ寸法だけ変位するので、調理対象物の厚みを簡単に求めることが出来る。また、支持アームを基準位置から上昇させて調理対象物に乗り上げた上側調理部を吊り上げたときも、支持アームと上側調理部との相対距離Ｆが調理対象物の厚みと同じ寸法だけ変位するので、調理対象物の厚みを簡単に求めることが出来る。
【０００８】
・前記変位量計測手段は、前記基準位置より上昇を始めた前記支持アームが、前記第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げた前記上側調理部を、吊り上げる吊り上げ時を検出する検出手段と、前記基準位置より上昇を始めてから、前記第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げた前記上側調理部を吊り上げるまでの前記支持アームの上昇距離を算出する算出手段を含み、前記上昇距離を算出することにより前記相対距離Ｆの変位量を求める。
【０００９】
このようにしておけば、支持アームと上側調理部の相対距離Ｆの変位量を、比較的簡単な構成で計測することができる。すなわち、検出手段それ自体は必要なものの、それ以外はソフトウエア的な処理で実現できる。
【００１０】
尚、検出手段には近接センサ、光電センサ、マイクロスイッチ、圧力センサなどを適用することが可能である。例えば、検出手段に近接センサを用いる場合、上側調理部又は支持アームのいずれか一方側の部材に近接センサを取り付けておき、支持アームが上側調理部を吊り上げたときに他方側の部材に接近して検出信号を出力するようにしておけば、近接センサにより吊り上げ時を検出することができる。
【００１１】
また、検出手段に光電センサを用いる場合、上側調理部又は支持アームのいずれか一方側の部材に前記光電センサを取り付け、他方側の部材に遮光板を取り付けるようにしておく。そして、支持アームが上側調理部を吊り上げたときに、光電センサの検出光軸が遮光状態から入光状態に切り換わって、光電センサが検出信号を出力するようにしておく。このようにしておけば、光電センサにより、吊り上げ時を検出することができる。
【００１２】
また、検出手段に圧力センサを用いる場合には、支持アームが第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げた上側調理部を吊り上げたときに、圧力の変化を起きる場所に圧力センサを取り付けおき、センサの出力する圧力値の変動を検出してやれば、吊り上げ時を検出することができる。
【００１３】
・前記変位量計測手段を、前記相対距離Ｆの変位量を計測する変位計とする。このようにしておけば、支持アームを乗り上げ位置から基準位置まで下降させた段階で、相対距離Ｆの変位量の計測を完了できる。従って、その後、調理条件の選択を行うなど、次の段階に移ることが可能となる。従って、変位計を用いた方式では、検出手段を設けて支持アームの上昇距離を算出することにより相対距離Ｆの変位量を計測する方式に比べて、調理の実行に至るまでに無駄な動作がない。
【００１４】
尚、変位計としては、相対距離Ｆを機械的手法、光学的手法、音響的手法などにより計測するものが適用可能である。具体的には、支持アーム又は上側調理部のいずれか一方に変位計を取り付けておき、相手側の部材に対する距離の変化を、機械的手法、光学的手法、音響的手法などにより計測するようにすればよい。
【００１５】
・前記開閉装置は前記支持アームを独立して上下動させることが可能な２つの装置を含む。
・前記２つの装置のうち一つは、前記支持アームを前記基準位置に位置決めする位置決め機能と前記支持アームを前記基準位置から上昇させる機能とを有する位置決め装置である。
【００１６】
・認識した調理対象物の調理前の厚みに応じて、調理条件を自動選択する自動選択手段を備える。このようにしておけば、オペレータの操作の手間が省ける。また、調理条件の選択をオペレータに任せる場合に比して調理条件の選択ミスを少なく出来る。
【００１７】
本発明は、両面加熱調理装置における調理対象物の厚み認識方法であって、前記両面加熱調理装置は、加熱可能な第一調理面を有する下側調理部と、支持アームと、前記支持アームに形成された貫通孔を上下動可能な状態で貫通し、かつ上端部に抜け止め用のストッパ部を有する固定具と、前記支持アームに対して前記固定具によって上下動可能な状態で取り付けられると共に、加熱可能な第二調理面を有する上側調理部と、前記支持アームを上下移動させることにより前記上側調理部の第二調理面を前記下側調理部の第一調理面に対して離間、又は接近させる開閉装置と、を備えてなる構成であると共に、
前記支持アームと前記上側調理部との相対的な距離を相対距離Ｆと定義したときに、前記支持アームを、前記上側調理部が前記第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げる乗り上げ位置から、予め設定された基準位置まで下降させたときに、前記調理対象物の厚みに応じて変化する前記相対距離Ｆの変位量又は、前記支持アームを前記基準位置から上昇させて前記調理対象物に乗り上げた前記上側調理部を吊り上げたときに、前記調理対象物の厚みに応じて変化する前記相対距離Ｆの変位量を計測し、前記変位量の計測値に基づいて前記調理対象物の調理前の厚みを認識する。
【００１８】
本発明では、乗り上げ位置から基準位置まで支持アームが下降する間、上側調理部を調理対象物上に乗り上げさせており、上側調理部の自重により調理対象物は加圧される。従って、調理対象物に反りがあったとしても、支持アームを基準位置まで下降させる間に、それを矯正することが出来るので、調理対象物の調理前の厚みを正確に認識できる。
【００１９】
この発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・前記基準位置は、前記上側調理部の第二調理面を前記下側調理部の第一調理面と同じ高さまで下降させる位置である。このように設定しておけば、支持アームを、乗り上げ位置から予め設定された基準位置まで下降させたときに、支持アームと上側調理部との相対距離Ｆが、調理対象物の厚みと同じ寸法だけ変位するので、調理対象物の厚みを簡単に求めることが出来る。また、支持アームを基準位置から上昇させて調理対象物に乗り上げた上側調理部を吊り上げたときも、支持アームと上側調理部との相対距離Ｆが調理対象物の厚みと同じ寸法だけ変位するので、調理対象物の厚みを簡単に求めることが出来る。
【００２０】
・前記基準位置より上昇を始めてから、前記第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げた前記上側調理部を吊り上げるまでの前記支持アームの上昇距離を算出することにより、前記相対距離Ｆの変位量を求める。
【００２１】
このようにしておけば、支持アームと上側調理部の相対距離Ｆの変位量を、比較的簡単な構成で計測することができる。すなわち、検出手段それ自体は必要なものの、それ以外はソフトウエア的な処理で実現できる。
【００２２】
・前記支持アームを、前記上側調理部が前記第一調理面上に置かれた調理対象物に乗り上げる乗り上げ位置から、予め設定された基準位置まで下降させるときに、前記相対距離Ｆの変位量を変位計により計測する。このようにしておけば、支持アームを乗り上げ位置から基準位置まで下降させた段階で、相対距離Ｆの変位量の計測を完了できる。従って、その後、調理条件の選択を行うなど、次の段階に移ることが可能となる。従って、変位計を用いた方式では、検出手段を設けて支持アームの上昇距離を算出することにより相対距離Ｆの変位量を計測する方式に比べて、調理の実行に至るまでに無駄な動作がない。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、調理対象物の正確な厚みを算出できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施形態１に適用された両面加熱調理器の斜視図
【図２】両面加熱調理器の要部側面図
【図３】上側加熱器具の支持構造を示す図
【図４】開閉装置の斜視図（主として昇降装置を示す）
【図５】開閉装置の斜視図（主として昇降装置を示す）
【図６】位置決め装置の斜視図（第二昇降盤の上昇時を示す）
【図７】位置決め装置の斜視図（第二昇降盤の基準位置を示す）
【図８】（ａ）上側加熱器具が吊り上げられているときの、支持アームと上側加熱器具の相対距離Ｆを示す図  （ｂ）ハンバーグ上に上側加熱器具が乗り上げた状態の、支持アームと上側加熱器具の相対距離Ｆを示す図
【図９】（ａ）ハンバーグ上に上側加熱器具が乗り上げた状態の、支持アームと上側加熱器具の相対距離Ｆを示す図  （ｂ）ハンバーグ上に乗り上げた上側加熱器具を支持アームが吊り上げるときの、支持アームと上側加熱器具の相対距離Ｆを示す図
【図１０】エンコ−ダの出力するパルス信号を示す図
【図１１】両面加熱調理器の電気的構成を示すブロック図
【図１２】調理条件の詳細をまとめた図表
【図１３】両面加熱調理器の動作の流れを示すフローチャート図
【図１４】ハンバーグの厚み認識処理の流れを示すフローチャート図
【図１５】上グリドルをオープン状態にしたときの両面加熱調理器の要部側面図
【図１６】第二昇降盤を原点位置に位置合わせした状態を示す両面加熱調理器の要部側面図
【図１７】上グリドルの下降動作を示す図
【図１８】支持アームを基準位置に停止させた状態を示す両面加熱調理器の要部側面図（第一動作完了段階）
【図１９】ハンバーグ上に乗り上げた上側加熱器具を支持アームが吊り上げる瞬間の状態を示す両面加熱調理器の要部側面図（第二動作完了段階）
【図２０】（ａ）実施形態２における、吊り上げ時の検出動作を示す図（吊り上げ前）  （ｂ）実施形態２における、吊り上げ時の検出動作を示す図（吊り上げ時）
【図２１】（ａ）実施形態３において、吊り上げ時の検出動作を示す図（吊り上げ前）  （ｂ）実施形態３において、吊り上げ時の検出動作を示す図（吊り上げ時）
【図２２】実施形態４において、支持アームの乗り上げ位置を示す側面図
【図２３】支持アームの基準位置を示す側面図
【図２４】両面加熱調理器の電気的構成を示すブロック図
【図２５】ハンバーグの厚み認識処理の流れを示すフローチャート図
【図２６】実施形態５において、支持アームの乗り上げ位置を示す側面図
【図２７】支持アームの基準位置を示す側面図
【図２８】両面加熱調理器の電気的構成を示すブロック図
【図２９】実施形態６において、支持アームの乗り上げ位置を示す側面図
【図３０】支持アームの基準位置を示す側面図
【図３１】両面加熱調理器の電気的構成を示すブロック図
【図３２】実施形態７において、支持アームの乗り上げ位置を示す側面図
【図３３】支持アームの基準位置を示す側面図
【図３４】両面加熱調理器の電気的構成を示すブロック図
【図３５】課題を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１９によって説明する。
１．装置全体の説明
図１は両面加熱調理器１０の全体を示す斜視図である。本両面加熱調理器１０は下グリドル（本発明の下側調理部に相当）２０と、装置の幅方向に横並び状に配置された３つの上グリドル３０と、上グリドル３０を開閉する開閉装置Ｕとを備えている。
【００２６】
本両面加熱調理器１０は、下グリドル２０の第一調理面２３上におかれた調理対象物（具体的には、ハンバーグＳ）を、上グリドル３０の第二調理面３３によって上方から挟んでハンバーグＳを両面加熱調理するものである。尚、以下の説明において幅方向、奥行き方向とは、図１に示す向きを指すものとする。
【００２７】
下グリドル２０は略直方体の筐体状に形成されており、下面の四隅には車輪１５が設けられている。この下グリドル２０の上面のうち、奥端部２５を除く全面は、平坦な第一調理面２３となっている。下グリドル２０の内部には、下側加熱器具（例えば、ガスバーナ）２１が幅方向に分かれて備えられている。各下側加熱器具２１は３つの上グリドル３０の位置に合わせて設置されており、第一調理面２３のうち、各上グリドル３０に対応する各領域を別々に加熱することができる。尚、図１において、下側加熱器具２１は省略されている。
【００２８】
そして、下グリドル上面の奥端部２５は一段高く形成されている。この奥端部２５の下方部には、上グリドル３０を開閉する開閉装置が内蔵されている。ここで開閉装置の説明に先立って、まず上グリドル３０の構成について、図１に示す右手前側の上グリドル３０を例にとって説明する。
【００２９】
上グリドル３０は、左右一対の支持アーム４１、上側加熱器具（例えば、電熱加熱器）３１、ケース３０Ａを主体に構成されている。支持アーム４１は金属製であって、左右のものが装置の前後方向に平行に延びている。各支持アーム４１の後部は、後述する昇降軸６１の上端部に設けられた結合部６５に対してヒンジにより回動可能な状態で結合されている。
【００３０】
また、各支持アーム４１は前端同士を連結部材４９によって連結しており、更に、前後の２箇所に貫通孔４２が設けられている。貫通孔４２は支持アーム４１を上下に貫通している。各貫通孔４２には、吊りボルト（本発明の固定具に相当する）４５が一定のクリアランスを持った状態で挿通（上下動可能に挿通）されている。この吊りボルト４５の頭部４６はストッパになっており、支持アーム４１に形成された貫通孔４２の孔縁に当接して吊りボルト４５を抜け止めする。
【００３１】
上側加熱器具３１は、下面が第二調理面３３とされた調理盤３２と、調理盤３２の上部に設けられた電熱加熱部３５とからなる。上側加熱器具３１の上部には、上部板３７がブラケット３７Ａを介して固定されている。この上部板３７は例えば枠型をしており、コーナの４隅には螺子孔（図略）が形成されている。そして、各螺子孔に対して、貫通孔４２に挿通された各吊りボルト４５が螺合している。尚、図３に示す符号４７のナットは、緩み止めを行うものである。
【００３２】
上記の上グリドル３０は金属製のケース３０Ａを備えている。金属ケース３０Ａは下面が開口する箱型をしており、後述する第一近接センサ５０、支持アーム４１を含む上側加熱器具３１の全体を内部に収容するように調理盤３２の上側に被せ付けられた状態で固定されている。
【００３３】
開閉装置Ｕは支持体８０と、昇降軸６１と、昇降装置１００と、位置決め装置１２０を主体に構成されている。図４に示すように、支持体８０はロアベース８１、アッパベース８５、左右一対の側部プレート８７からなる。ロアベース８１とアッパベース８５は共に平板状をなしており、上下に向かい合っている。側部プレート８７は断面コの字型をしており、両ベース８１、８５の端部同士を連結している。
【００３４】
アッパベース８５の下面とロアベース８１の上面には、それぞれ円筒型の軸受け部８２、８６が左右一対設けられている。軸受け部８２、８７は上下のものが向かい合っており、そこを左右一対の昇降軸６１が貫通している。これら左右の昇降軸６１は高さ方向の中間地点を連結部材６２により連結してあり、同期した状態で上下移動する構成となっている。
【００３５】
上記支持体８０は図１に示すように、下グリドル２０の奥端部２５の下方に取り付けられている。そして、両昇降軸６１は下グリドル２０の奥端部２５に形成される挿通孔を通じて、先端部を下グリドル２０の上方に引き出している。
【００３６】
両昇降軸６１の先端部には、図２に示すようにそれぞれ結合部６５が設けられている。両結合部６５は外壁面が結合面となっており、そこには支持アーム４１の基端部がヒンジＨにより固定してある。このように、左右の支持アーム４１は昇降軸６１の上端部に結合され、ヒンジＨを軸として回転できる構成となっている。
【００３７】
また、結合部６５の外壁面には、規制突部６６がヒンジＨの上方に位置して設けられている。規制突部６６は装置の幅方向に突出する形状をしており、その下面後部は水平な水平規制面６６Ａとなっている。この水平規制面６６Ａは、支持アーム４１の上面に当接して、支持アーム４１を水平な姿勢に規制する機能を担っている。
【００３８】
そして、支持アーム４１の後部には、ヒンジＨの後方に水平に延びる作用部４３が形成されている。一方、下グリドル上面の奥端部２５には、一対のストッパピン２６Ａ、２６Ｂがブラケット２７によって固定されている。このストッパピン２６Ａ、２６Ｂは、支持アーム４１が図２に示す基準位置にあるとき、作用部４３から一定距離隔てて対向する位置関係にある。
【００３９】
以上のことから、昇降軸６１を上昇させてゆくと、作用部４３がストッパピン２６Ａに当接するまでの間、支持アーム４１は基準位置から水平な姿勢を保ちつつ上昇し、それ以降は、ストッパピン２６Ａにより作用部４３が下方に押し下げられる結果、支持アーム４１はヒンジＨを軸にＲ矢印方向に回転する構成となっている。尚、図３に示すように、水平規制面６６Ａの前側は傾斜しながら装置前方に立ち上がっており（傾斜面６６Ｂ）、水平姿勢にある支持アーム４１が、先端を持ち上げる方向（図２のＲ矢印方向）に回転するとき、干渉しない構成となっている。
【００４０】
図４に戻って説明を続けると、左右の昇降軸６１を連結する連結部材６２の下面中央部には、受け板６３が固定されている。受け板６３は５角形状をしており、突き出た先端部６４を装置奥側に向けた状態で固定されている。そして、ロアベース８１の上面には昇降装置１００と位置決め装置１２０が前後に向かい合うようにして配置されている。
【００４１】
昇降装置１００は第一昇降盤１０３、減速装置１０５、第一モータ１１０などを備える。減速装置１０５はロアベース８１の上面に固定されており、上下方向に延びるボール螺子軸１０７を備えている。このボール螺子軸１０７の軸中心は、左右の昇降軸６１を連結する連結部材６２の真下に位置している。尚、連結部材６２、受け板６３にはボール螺子軸１０７に対する干渉を避けるため、逃がし孔が形成されている。
【００４２】
第一昇降盤１０３は円盤状をなし、中央部にはボール螺子軸１０７に螺合するボールナット（不図示）を備えている。そして、減速装置１０５には第一モータ１１０のモータ軸が連結しており、第一モータ１１０を回転させることでボール螺子軸１０７を減速回転できる。以上のことから、第一モータ１１０を回転させると、ボール螺子軸１０７に沿ってボールナットが上下動する結果、第一昇降盤１０３を昇降操作させることができる。
【００４３】
図２に示すように、第一昇降盤１０３は、連結部材６２の下面に固定された受け板６３に対してその下方において離接可能な関係にある。そのため、第一昇降盤１０３を上昇させることで、第一昇降盤１０３によって受け板６３、連結部材６２、引いては昇降軸６１を押し上げることが出来る。そして、昇降軸６１を押し上げると、支持アーム４１及び上グリドル３０は上昇しつつ開き方向に回転するので、下グリドル２０の第一調理面２３を開放することが出来る。
【００４４】
また、昇降盤１０３を下降させると、受け板６３、連結部材６２、昇降軸６１は第一昇降盤１０３と共に一体的に下降する。このとき、支持アーム４１及び上グリドル３０は閉じ方向に回転しながら下降するので、上グリドル３０は下グリドル２０に被さるように閉じてゆく。
【００４５】
そして、所定の位置まで下降すると、位置決め装置１２０の位置決め部材１３５の上面に当接して、受け板６３はその位置で停止する。これにより、連結部材６２、昇降軸６１はそこで下降を止め、支持アーム４１、上グリドル３０もその位置で停止する。このように、本実施形態のものは、上グリドル３０を下グリドル２０に対して開閉させるといった大まかな動きについては昇降装置１００にて行い、上グリドル３０を如何様の停止位置にて停止させるかについては位置決め装置１２０にて行う構成となっている。
【００４６】
図２、図６に示すように、位置決め装置１２０は、底板１２３上に立設された４本の支柱１２５によって天井板１２７を支えた支持体１２１、平板状をなす第二昇降盤１３３、第二モータ（パルスモータ）１４０、エンコーダ１５０、第二近接センサ１５５などを備える。第二昇降盤１３３は四隅を各支柱１２５に挿通させており、支柱１２５に沿って上下移動可能となっている。そして、第二昇降盤１３３の上面には、棒状の位置決め部材１３５が縦向きに取り付けられている。この位置決め部材１３５は、図２に示すように、受け板６３の下方に位置しており、上端面が受け板６３の先端部６４の下面に当接可能な位置関係となっている。
【００４７】
そして、支持体１２１の天井板１２７には、第二モータ１４０がモータ軸を下に向けて取り付けられている。一方、支持体１２１の底板１２３には、上下に延びる第二ボール螺子軸１２４が軸受け部材によって軸受けされている。この第二ボール螺子軸１２４は第二昇降盤１３３を上下に貫通しており、軸上端部が第二モータ１４０のモータ軸にギヤ（不図示）を介して連結されている。
【００４８】
そして、この第二ボール螺子軸１２４に対して第二昇降盤１３３の裏面に取り付けられた第二ボールナット１３６が螺合している。以上のことから、第二モータ１４０を回転させると、第二ボールナット１３６が第二ボール螺子軸１２４に沿って上下動する結果、第二昇降盤１３３及びその上面に取り付けられた位置決め部材１３５を昇降操作することができる。
【００４９】
このように位置決め装置１２０は、第二モータ１４０の駆動により位置決め部材１３５の位置を調整することが出来、昇降軸６１の停止位置、引いては支持アーム４１の停止位置（下グリドル２０に対する上グリドル３０の間隔）を任意に設定することが出来る。
【００５０】
また、図６に示す符号１５５は第二近接センサである。第二近接センサ１５５は、底板１２３に取り付けられた支持フレーム１６１に対して、検出面１５６を第二昇降盤１３３に向けて取り付けられている。この近接センサ１５５は、第二昇降盤１３３が、図７に示す原点位置まで下降すると、検出信号Ｓｚを出力する構成となっている。
【００５１】
尚、この原点位置は、支持アーム４１の基準位置（図２に示す位置）に対応しており、第二昇降盤１３３をこの原点位置にて停止させると、位置決め部材１３５によって、支持アーム４１を基準位置に位置決めすることが出来る。
【００５２】
２．ハンバーグの厚み認識
（ａ）原理
今、支持アーム４１の上下方向の位置について、図８の（ａ）に示すように上側加熱器具３１の第二調理面３３を、第一調理面２３上に置かれたハンバーグＳに、乗り上げさせる位置を乗り上げ位置とする。また、図２に示すように、第一調理面２３上にハンバーグＳが置かれていない状況であれば、上側加熱器具３１の第二調理面３３が下グリドル２０の第一調理面２３と同じ高さになって、第一調理面２３上に第二調理面３３がぴったり重なる位置を基準位置（この実施例では、第一調理面２３から高さＦ０の位置であり、図８の（ｂ）も支持アーム４１の基準位置を示す）とする。
【００５３】
そして、支持アーム４１を、図８の（ａ）に示す乗り上げ位置から、図８の（ｂ）に示す基準位置まで下降させたときの、支持アーム４１と上側加熱器具３１との相対距離Ｆの変位量について考える。尚、ここで言う相対距離Ｆとは、支持アーム４１の上面４１Ａから上側加熱器具３１の第二調理面３３までの距離のことである。
【００５４】
さて、支持アーム４１が乗り上げ位置にあるときの、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離Ｆは、上側加熱器具３１が支持アーム４１に吊られているときの相対距離Ｆと同じ値「Ｆ０」となる。
【００５５】
次に、支持アーム４１を乗り上げ位置から下降させてゆくと、上側加熱器具３１はハンバーグＳに乗り上げたその高さで静止した状態を保つので、下降動作が進むに連れ、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離Ｆは乗り上げ位置における相対距離「Ｆ０」から次第に狭くなってゆく。
【００５６】
そして、支持アーム４１が基準位置まで下降したとき、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離は「Ｆ１」となる。この相対距離Ｆの変位量「Ｆ０−Ｆ１」はハンバーグＳの厚みＨに等しい。よって、支持アーム４１を、図８の（ａ）に示す乗り上げ位置から、図８の（ｂ）に示す基準位置まで下降させたときの、相対距離Ｆの変位量「Ｆ０−Ｆ１」を計測することで、ハンバーグＳの厚みＨが算出できる。
【００５７】
また、図９に示すように、支持アーム４１を基準位置から上昇させ、ハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げたときの相対距離Ｆの変位量を計測しても、ハンバーグＳの厚みＨを求めることが可能である。というのも、支持アーム４１を、図９の（ａ）に示す基準位置から上昇させてゆくと、支持アーム４１と上側加熱器具３１と相対距離Ｆが、動作前の相対距離「Ｆ１」から次第に広がってゆく。
【００５８】
やがて、図９の（ｂ）に示すように、支持アーム４１が上側加熱器具３１を吊り上げ、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離Ｆは「Ｆ０」に戻る。このように、支持アーム４１を基準位置から上昇させ、ハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げた場合も、支持アーム４１を乗り上げ位置から基準位置まで下降させたときと同じだけ相対距離Ｆが変化する。
【００５９】
よって、支持アーム４１を基準位置から上昇させハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げたときの相対距離Ｆの変位量「Ｆ１−Ｆ０」を計測しても、ハンバーグＳの厚みＨを求めることが可能である。
【００６０】
そして、上記の計測手法を用いることで、以下の効果を奏することが可能となる。一般に、調理対象のハンバーグＳの形状は、一部に反りがある場合があり、必ずしも厚さが均一となっていない。従って、反りの誤差を含んでしまい、実際の厚みより、計測値が大きな数値となり勝ちである。
【００６１】
特に、本実施形態の両面加熱調理器１０はいわゆる冷凍もののハンバーグＳを調理対象とおり、反りを矯正させるには、ある程度の力で、ハンバーグＳを加圧する必要がある。この点、本実施形態では、乗り上げ位置から基準位置まで支持アーム４１が下降する間、第一調理面２３上に置かれたハンバーグＳに上側加熱器具３１を乗り上げさせており、上側加熱器具３１の自重が第二調理面３３を通じて、第一調理面２３上に置かれた計測対象のハンバーグＳに均等に加わる。
【００６２】
従って、ハンバーグＳに反りがあったとしても、支持アーム４１が乗り上げ位置から基準位置まで下がる間に、その反りを矯正できる。このように、ハンバーグＳの厚みを計測する動作を行うと、その過程で、ハンバーグＳの反りを自然に矯正できる。そのため、ハンバーグＳの厚みを正確に求めることが可能となる。
【００６３】
また、ハンバーグＳを加圧する際、両グリドル２０、３０を予備加熱（氷を溶かす程度の温度に暖めておくこと）するようにしておけば、ハンバーグＳの反りを矯正し易くなるし、ハンバーグＳの表裏両面に付着する着氷も溶解できる。よって、ハンバーグＳの厚さを一層正確に求めることが可能となる。
【００６４】
（ｂ）相対距離Ｆの変位量の具体的算出方法
支持アーム４１を基準位置から上昇させハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げるまでの間、上側加熱器具３１は静止したままである。従って、相対距離Ｆの変位量「Ｆ１−Ｆ０」は、基準位置より上昇を始めた支持アーム４１が、第一調理面２３上に置かれたハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を、吊り上げるまでの上昇距離Ｙに等しい。そこで、本実施形態では、支持アーム４１の上昇距離Ｙを求めることにより、相対距離Ｆの変位量「Ｆ１−Ｆ０」を算出している。
【００６５】
具体的に説明すると、本実施形態では、基準位置より上昇を始めた支持アーム４１が、第一調理面２３上に置かれたハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる吊り上げ時を検出することを目的として、第一近接センサ（本発明の「検出手段」に相当）５０を設けている。
【００６６】
第一近接センサ５０は、図９に示すように、支持アーム４１の上面４１Ａ側に、検出面５１を下に向けて配置されている。この第一近接センサ５０は、支持アーム４１の上面４１Ａから突出する吊りボルト４５の頭部４６に不図示のブラケットにより固定されており、上側加熱器具３１と共に上下する。
【００６７】
そして、図９の（ａ）にて示すように、上側加熱器具３１がハンバーグＳに乗り上げて、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離Ｆが「Ｆ０」より狭くなる状態では、検出面５１と支持アーム４１との距離が広がり、支持アーム４１が近接センサ５０の検出範囲外に位置するので、第一近接センサ５０は非検出状態（検出信号Ｓｒを出力しない状態）となる。
【００６８】
一方、図９の（ａ）の位置から支持アーム４１が上昇すると、検出面５１と支持アーム４１との距離は縮まる。そして、図９の（ｂ）に示すように、支持アーム４１がハンバーグＳ上に乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる瞬間（アーム上面４１Ａが吊りボルト４５の頭部４６に接する瞬間）には、支持アーム４１が近接センサ５０の検出範囲内に入って、第一近接センサ５０は検出状態（検出信号Ｓｒを出力）となる。
【００６９】
以上のことから、支持アーム４１が、第一調理面２３上に置かれたハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる吊り上げ時を第一近接センサ５０により検出できる。尚、この実施形態では、上側加熱器具３１の４隅それぞれに第一近接センサ５０を取り付けており、４つの近接センサ５０と４つの吊りボルトが１対１の関係で対応している。
【００７０】
また、本実施形態では、支持アーム４１を基準位置から上昇させる機能を位置決め装置１２０に負担させており、位置決め装置１２０の備える第二モータ１４０にエンコーダ１５０を設けている。このエンコーダ１５０は第二モータ１４０の回転数に応じた数、パルス信号を出力する。
【００７１】
以上のことから、図１０に示すように、上昇開始時刻ｔ１から吊り上げ時ｔ２までに、エンコーダ１５０から出力されるパルス信号のパルス数をカウントしておけば、そのカウント数から、上昇開始時刻ｔ１から吊り上げ時ｔ２までの間に第二モータ１４０がどれだけ回転したか求めることが出来る。
【００７２】
従って、あとは、求めた第二モータ１４０の回転数から支持アーム４１の上昇距離Ｙを求めることが出来、得られた上昇距離Ｙが支持アーム４１を基準位置から上昇させ第一調理面２３に置かれたハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる動作を行ったときの相対距離Ｆの変位量「Ｆ１−Ｆ０」、すなわちハンバーグＳの厚みＨである。
【００７３】
尚、図１１に示すように、両面加熱調理器１０はＣＰＵ２００、ＲＯＭ２１０を備えており、上記した上昇距離Ｙの算出は、ＣＰＵ２００が行うようになっている。ＲＯＭ２１０にはＣＰＵ２００が、上記した必要な演算を行うための計算値データ、例えば、（１）エンコーダ１５０の出力するパルス信号を第二モータ１４０の回転数に変換する変換データ、（２）第二モータ１４０の回転数を支持アーム４１の上昇距離Ｙに換算するための換算データが予め記憶されている。
【００７４】
そして、ＣＰＵ２００はハンバーグＳの厚みＨを算出して認識する機能に加え、認識したハンバーグＳの厚みＨに対応する調理条件を自動選択する選択機能を担っている。
【００７５】
３．調理条件の自動選択
本両面加熱調理器１０では、厚さがＡサイズの厚型ハンバーグと、厚さがＢサイズの薄型ハンバーグの２種のハンバーグが調理対象となっており、ＲＯＭ２１０には、これらハンバーグの厚さのデータ（Ａ±α、Ｂ±α）と、Ａサイズのハンバーグを調理するための調理条件Ａのデータ、Ｂサイズのハンバーグを調理するための調理条件Ｂのデータが記憶されている。尚、「α」は誤差量であり、厚さのデータはＡ、Ｂをそれぞれ中央値とする範囲のデータとして記憶されている。
【００７６】
そして、ＣＰＵ２００は、調理対象のハンバーグＳの厚みＨを認識すると、認識した厚みＨをＲＯＭ２１０に記憶した厚さのデータと比較する処理を行い、認識した調理対象のハンバーグＳの厚みＨが、Ａサイズ、Ｂサイズのいずれのサイズであるかを判別し、調理条件Ａ、調理条件Ｂのいずれかを自動選択する。このようにすることで、ハンバーグＳをそのサイズに適した調理条件で調理できるので、焼き過ぎたり、半焼けにすることがなく、最適な仕上がりに調理できる。
【００７７】
尚、図１２に示すように、調理条件にはギャップ寸法、調理時間などが含まれている。ギャップ寸法とは、ハンバーグを加熱調理する際に両調理面２３、３３間の隙間を如何様の値に設定するか、その数値設定を意味しており、厚型であるＡサイズのハンバーグのギャップ寸法Ｇａは広く設定してあり、薄型であるＢサイズのハンバーグのギャップ寸法Ｇｂは狭く設定してある。また、調理時間とは、ハンバーグを加熱調理する時間のことであり、厚型であるＡサイズのハンバーグの調理時間Ｔａは長く設定してあり、薄型であるＢサイズのハンバーグの調理時間Ｔｂは短く設定してある。
【００７８】
４．両面加熱調理器１０の電気的構成
両面加熱調理器１０の電気的構成は図１１に示す通りであり、ＣＰＵ２００に対して両面加熱調理器１０を構成する各種装置が電気的に連なっている。具体的には、熱系の装置として下側加熱器具２１、上側加熱器具３１が連なっており、ＣＰＵ２００は、これら両加熱器具２１、３１を予備加熱状態（調理面を暖める程度の温度に加熱する状態）、本加熱状態（調理面を調理温度まで加熱した状態）の両状態に制御できる。尚、この加熱調理器１０では電源を投入すると、その後、予備加熱状態に自動的に移行する構成となっている。
【００７９】
また、ＣＰＵ２００には、上グリドル３０を開閉、位置決めさせる駆動系の装置として第一モータ１１０を制御する第一モータドライバ２４０、第二モータ１４０を制御する第二モータドライバ２５０が電気的に連なっている。また、センサ類として第一近接センサ５０、エンコーダ１５０、第二近接センサ１５５の出力ラインが電気的に接続されており、これら各センサ５０、１５０、１５５の出力する信号がＣＰＵ２００に取り込まれる構成となっている。
【００８０】
また、ＣＰＵ２００には、オペレータが操作するスイッチ類として、装置の電源を投入するための電源スイッチ（図略）、原点出しを行うための原点スイッチ２３１、調理を開始するための実行スイッチ２３５が接続されている。
【００８１】
また、ＲＯＭ２１０には、動作プログラムが記憶されている。動作プログラムとは、両面加熱調理器に図１３に示す動作フローを実行させるためのプログラムであり、ＣＰＵ２００により実行される。
【００８２】
５．本両面加熱調理器１０の動作手順（調理手順）
以下、図１３に示す動作フロー（メインフロー）に沿って、両面加熱調理器１０の動作手順を説明してゆく。尚、ここでは、両面加熱調理器１０は既に電源が投入された状態にあって、上下の加熱器具２１、３１はいずれも予備加熱状態にあり、また図１５に示すように上グリドル３０は下グリドル２０の第一調理面２３を開放するオープン状態にあって、第二昇降盤１３３は原点位置より上側の位置にあるものとして説明を始める。
【００８３】
さて、両面加熱調理器１０を作動させるに当たり、オペレータはまず、原点スイッチ２３１の操作を行う。スイッチ２３１が操作されると、ＣＰＵ２００がスイッチ操作の入力を受け付け、Ｓ１０の原点出し処理が実行される。具体的には、ＣＰＵ２００が第二モータドライバ２５０を通じて第二モータ１４０を通電する。これにより、第二モータ１４０が例えば、正転方向に回転し、その動力によって第二ボール螺子軸１２４を正転方向に回転させる。その結果、螺子の作用により、第二昇降盤１３３が第二ボール螺子軸１２４に沿って下降する。
【００８４】
そして、下降する第二昇降盤１３３が原点位置に達すると、第二近接センサ１５５が検出信号Ｓｚを出力する。この検出信号Ｓｚの出力を条件に、ＣＰＵ２００は第二モータ１４０への通電を停止する。これにて、第二昇降盤１３３が、図１６に示す原点位置に位置合わせされる。その後、両面加熱調理器１０は調理開始を指示する実行スイッチ２３５の入力を待つ、待機状態となる。
【００８５】
調理対象となるハンバーグＳを並べる作業は手動作業になっており、オペレータは調理を開始するにあたり、下側グリドル２０の第一調理面２３に、ハンバーグＳを並べる作業を行う必要がある。尚、調理対象のハンバーグＳは冷凍されたものであり、表面には着氷がある。また、形状も必ずしも均一となっておらず、一部には反りがあるものもある。
【００８６】
オペレータはハンバーグＳを、第一調理面２３上に必要数（例えば、４個）並べる作業を完了させたら、次に、実行スイッチ２３５を操作してやればよく、これを行うと、ＣＰＵ２００の制御により、以下説明するＳ２０〜Ｓ５０の処理が順に実行される。図１３に示すＳ２０の厚み認識処理は、図１４に示すサブルーチンとして定義されており、処理がＳ２０に移行されると、図１４に示すＳ２１からＳ２５の処理が順に行われることとなる。
【００８７】
まず、Ｓ２１では、支持アーム４１を基準位置に下降させる第一動作が実行される。具体的には、ＣＰＵ２００により、第一モータドライバ２４０を通じて第一モータ１１０が通電される。これにより、第一モータ１１０が例えば、正転方向に回転し、その動力によって第一ボール螺子軸１０７を正転方向に回転させる。その結果、螺子の作用により、第一昇降盤１０３が第一ボール螺子軸１０７に沿って下降する。すると、第一昇降盤１０３と共に受け板６３が下降する結果、昇降軸６１、引いては支持アーム４１もそれと一体的に下降してゆく。
【００８８】
そして、下降する支持アーム４１は、下降動作に複合して閉じ方向に回転する。そして、ほぼ水平な姿勢になるまで回転すると、水平規制面６６Ａに上面４１Ａの基端部が当接し、そこで、支持アーム４１は回転を規制された状態となる。この状態では、下グリドル２０の第一調理面２３に対して上グリドル３０の第二調理面３３が向かい合った状態となる。
【００８９】
それ以降、図１７に示すように、支持アーム４１及び上グリドル３０は水平な姿勢を保ったまま下降を続け、次第に下グリドル２０の第一調理面２３上に置かれた調理前のハンバーグＳに対して上グリドル３０の第二調理面３３が接近してゆく。
【００９０】
やがて、支持アーム４１は図８の（ａ）に示す乗り上げ位置に達し、上グリドル３０の上側加熱器具３１の第二調理面３３が下グリドル２０の第一調理面２３上に置かれた調理前のハンバーグＳに対して乗り上げる。これにより、ハンバーグＳの上面に乗り上げた上側加熱器具３１はその位置で静止し、それ以降は、第一支持アーム４１及び昇降軸６１だけが下降してゆく。
【００９１】
以上のことから、上側加熱器具３１がハンバーグＳの上面に乗り上げた以降、上側加熱器具３１と支持アーム４１との間に相対的な変位が生じ、相対距離Ｆは、下降動作前の相対距離「Ｆ０」から次第に狭くなってゆく。
【００９２】
その後、第一支持アーム４１及び昇降軸６１は更に下降を続け、原点位置にある第二昇降盤１３３の位置決め部材１３５に、受け板６４が当接する。これにより、支持アーム４１は、図１８に示す基準位置に位置決めされる。尚、支持アーム４１が基準位置に位置決めされた後も、第一昇降盤１０３は下降を続け、ＣＰＵ２００が第一モータ１１０への通電を停止すると、そこで、停止する。
【００９３】
そして、支持アーム４１が乗り上げ位置から基準位置まで下がる間に、上側加熱器具３１の自重が第二調理面３３を通じてハンバーグＳに均等に加わる。そのため、第一調理面２３上に並べられたハンバーグＳの一部に反りがあったとしても、そうした反りは、支持アーム４１が基準位置に達するまでに矯正される。加えて、両グリドル２０、３０は予備加熱されているので、ハンバーグＳの表面に付着した着氷を溶解できる。よって、この段階で、第一調理面２３上に並べられたハンバーグＳは厚さ一定の平らな形状になる。
【００９４】
尚、第一動作の完了時には、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離Ｆは、図１８に示すように、下降動作前の相対距離「Ｆ０」に比べて、ハンバーグＳの厚みＨだけ狭い「Ｆ１」となる。
【００９５】
続く、Ｓ２３では、支持アーム４１を基準位置から上昇させハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる第二動作が実行される。具体的に説明すると、ＣＰＵ２００は第二モータドライバ２５０を通じて第二モータ１４０を通電する。これにより、第二モータ１４０が例えば、逆転方向に回転し、その動力により、第二ボール螺子軸１２４が逆転方向に回転する。その結果、螺子の作用により、原点位置にある第二昇降盤１３３が第二ボール螺子軸１２４に沿って上昇する。そのため、第二昇降盤１３３と共に位置決め部材１３５が上昇し、基準位置にある支持アーム４１を持ち上げてゆく。これにより、支持アーム４１と上側加熱器具３１との相対距離Ｆが、上昇動作前の相対距離「Ｆ１」から次第に広がってゆく。
【００９６】
また、ＣＰＵ２００は通電の開始と共に、第二モータ１４０に設けられたエンコーダ１５０から出力されるパルス信号を、カウントするカウント動作を開始する。
【００９７】
やがて、支持アーム４１が基準位置からハンバーグＳの厚み分持ち上がると、支持アーム４１の上面４１Ａが吊りボルト４５の頭部４６の首に接する。この瞬間に、支持アーム４１がハンバーグＳ上に乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げ（吊り上げ時ｔ２）、それと同時に調理対象となるハンバーグＳの上面から上側加熱器具３１の第二調理面３３が離間する。
【００９８】
そして、支持アーム４１がハンバーグＳ上に乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる吊り上げ時ｔ２には、支持アーム４１の上面４１Ａが第一近接センサ５０の検出面５１に対して接近状態となる結果、第一近接センサ５０は、非検出状態から検出状態に切り換わり、検出信号Ｓｒを出力する。出力された検出信号ＳｒはＣＰＵ２００に入力される。
【００９９】
そして、ＣＰＵ２００は検出信号Ｓｒの入力を条件に、パルス信号のカウント動作をそこで終了させ、また第二モータ１４０への通電を停止する。これにより、第二昇降盤１３３はその位置にて停止する（第二動作完了）。
【０１００】
その後、処理はＳ２５に移行して、基準位置より上昇を始めてから、第一調理面２３上に置かれたハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げるまでの支持アーム４１の上昇距離Ｙが算出される。
【０１０１】
具体的に説明すると、ＣＰＵ２００は、ＲＯＭ２１０から計算値データを読み出して、カウントしたパルス信号のパルス数から、時刻ｔ１から時刻ｔ２までの第二モータ１４０の回転数を算出する。その後、算出した第二モータ１４０の回転量から、時刻ｔ１から時刻ｔ２までの第二昇降盤１３３の上昇距離Ｙ、すなわち支持アーム４１の上昇距離Ｙが算出される。
【０１０２】
かくして、支持アーム４１の上昇距離Ｙ、すなわち調理対象となるハンバーグＳの厚みＨが算出される。これにて、Ｓ２０の厚み認識処理は完了する。その後、ＣＰＵ２００の処理は、図１３に示す動作フローに戻り、Ｓ３０の調理条件自動選択処理が実行される。
【０１０３】
具体的に説明すると、このＳ３０の処理では、ＣＰＵ２００によって、ＲＯＭ２１０から調理対象となるハンバーグの厚さのデータ（Ａ±α、Ｂ±α）が読み出される。そして、ＣＰＵ２００は、Ｓ２０にて認識した調理対象のハンバーグＳの厚みＨのデータを、読み出したハンバーグの厚さＨのデータと比較する処理を行い、Ｓ２０にて認識した調理対象のハンバーグＳの厚みＨが、Ａサイズ、Ｂサイズのいずれのサイズであるかを判別する。
【０１０４】
すなわち、Ｓ２０にて認識した調理対象のハンバーグの厚みＨが、Ａ±αの範囲内にあればＡサイズであると判定され、Ｂ±αの範囲内にあればＢサイズであると判定される。そして、Ａサイズであると判定された場合には、ＣＰＵ２００により、調理条件Ａが自動選択され、Ｂサイズであると判定された場合には、ＣＰＵ２００により、調理条件Ｂが自動選択される。ここでは、調理条件Ａが自動選択されたものとして説明を続ける。尚、ＣＰＵ２００により実行されるＳ３０の調理条件自動選択処理により、本発明の自動選択手段の機能が実現されている。
【０１０５】
Ｓ３０にて調理条件が選択されると、次にＳ４０に移行する。Ｓ４０では、Ｓ３０にて選択された調理条件に従って、調理が実行される。ここでは、調理条件Ａが選択されているので、ＣＰＵ２００により、ＲＯＭ２１０からギャップ寸法Ｇａのデータが読み出される。そして、ＣＰＵ２００は、位置決め装置１２０を用いて、第一調理面２３と第二調理面３３のギャップ寸法が「Ｇａ」になるように、第二昇降盤１３３を上昇又は下降させ、支持アーム４１の高さ位置を微調整する。
【０１０６】
ギャップ寸法が「Ｇａ」に調整されると、次にＣＰＵ２００は、ＲＯＭ２１０から調理時間Ｔａのデータを読み出すと共に、上グリドル３０の上側加熱器具３１、下グリドル２０の下側加熱器具２１をそれぞれ予備加熱状態から本加熱状態に移行させ、上下の両グリドル２０、３０にてハンバーグＳを両面加熱する。
【０１０７】
これにて、ハンバーグＳは上下両面が均等に加熱され中までしっかり火が通される。そして、加熱時間が調理時間Ｔａに達すると、ハンバーグＳは焼き上がり、これにて調理完了する。そして、調理完了と共に、ＣＰＵ２００は上側加熱器具３１、下グリドル２０の下側加熱器具２１をそれぞれ本加熱状態から予備加熱状態に戻す処理を行い、また、昇降装置１００を作動させ、上グリドル３０をオープン状態に移行させる。
【０１０８】
これにより、下グリドル２０の第二調理面３３が開放された状態となり、オペレータは、焼きあがったハンバーグＳを回収できる。かくして、一連の処理は全て完了し、両面加熱調理器１０は調理前の状態に戻る。
【０１０９】
次のハンバーグＳを調理するには、先に説明したのと同様の手順に従って作業を進めればよい。すなわち、まず、オペレータは、原点スイッチ２３１を操作する。すると、Ｓ１０にて位置決め装置１２０の原点出しが行われ、第二昇降盤１３３が原点位置に位置合わせされる。その後、オペレータは調理対象のハンバーグＳを下グリドル２０の第一調理面２３上に並べる作業を行い、作業が完了したら、実行スイッチ２３５を操作してやる。
【０１１０】
すると、Ｓ２０にて並べられたハンバーグＳの厚みＨが自動的に認識され、続くＳ３０では、認識された厚みＨに基づいて、調理対象のハンバーグがＡサイズ、Ｂサイズいずれのサイズであるか判別され、その結果に基づいて調理条件が自動選択される。その後、処理はＳ４０に移行して、選択された調理条件に従って、ハンバーグＳが調理される。
【０１１１】
以上説明したように、本両面加熱調理器１０は、調理面上に置かれた調理前のハンバーグＳの厚さを自動認識する自動認識機能（Ｓ２０）と、認識結果に基づいて調理条件を自動選択する調理条件自動選択機能（Ｓ３０）を備えている。そのため、ハンバーグＳをそのサイズに適した調理条件で調理できるので、焼き過ぎたり、半焼けにすることがなく、最適な仕上がりに調理できる。
【０１１２】
また、本実施形態のものは、基準位置から上昇を始めた支持アーム４１が、ハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げるまでの上昇距離Ｙを算出することによって、ハンバーグＳの厚みを求めている。
【０１１３】
このような計測方法の場合、支持アーム４１を基準位置に正確に位置決め出来ないと、計測に誤差が出来、ハンバーグＳの厚みを正確に求められない。この点、本実施形態のものは、位置決め装置１２０を専用に設けているので、支持アーム４１を基準位置に正確に位置決めすることが可能であり、ハンバーグＳの厚みを正確に計測できる。
【０１１４】
加えて、本実施形態のものは昇降装置１００と位置決め装置１２０とを独立して設けているので、支持アーム４１を昇降装置１００によりオープン状態にしたまま、位置決め装置１２０の原点出し（位置決め部材１３５を原点位置に合わす作業）作業を行うことが出来る。従って、位置決め装置１２０の原点出し作業と並行して、調理対象のハンバーグＳを第一調理面２３上に並べる作業を行うことが可能であり、ハンバーグＳの調理効率がよい。
【０１１５】
尚、装置を側面方向から見た図２、図１５〜図１９によると、ボール螺子軸１０７が昇降軸６１より装置前側（図中左側）に位置しているが、側面方向から見たとき、ボール螺子軸１０７は昇降軸６１と重なる関係となっている。ボール螺子軸１０７と昇降軸６１を別べつに示した方が構造を理解の助けとなるため、これら図中では、昇降装置１００の全体を装置前側にずらした図となっており、ボール螺子軸１０７が昇降軸６１より装置前側（図中左側）に位置している。
【０１１６】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図２０によって説明する。
実施形態１では、基準位置より上昇を始めた支持アーム４１が、第一調理面２３上に置かれたハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる吊り上げ時を検出する検出手段として、第一近接センサ５０を用いた。実施形態２のものは、第一近接センサ５０に替えて、光電センサ３００により、吊り上げ時ｔ２を検出するようにしたものである。
【０１１７】
実施形態２において、両面加熱調理器を構成するその他の部品は、実施形態１のものと同様であり、同一部品には同一符号を付す。また、電気的構成も、第一近接センサ５０が光電センサ３００に変わる点を除いて、同じである。
【０１１８】
さて、光電センサ３００にて吊り上げ時ｔ２を検出するには、支持アーム４１と上側加熱器具（吊りボルト４５を含む）３１のいずれか一方に、光電センサ３００を配置する一方、他方側に遮光板３３０を取り付けておく。
【０１１９】
そして、支持アーム４１がハンバーグＳ上に乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる前後で、光電センサ３００の形成する検出光軸Ｌの入遮光が切り換わるように設定しておけばよい。
【０１２０】
この実施形態では、光電センサ３００を支持アーム４１に取り付ける一方、遮光板３３０を吊りボルト４５の頭部４６に縦向きに取り付けている。そして、支持アーム４１がハンバーグＳ上に乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げるときに、光電センサ３００の検出光軸Ｌが遮光状態から入光状態に切り換わる構成となっている。
【０１２１】
具体的に説明すると、光電センサ３００は、検出光を出射する投光部３１０と、検出光を受光する受光部３２０とを備えている。投光部３１０と受光部３２０は、支持アーム４１の先端側と基端側に分かれて配置されており、両間に２つの吊りボルト４５が位置している。投光部３１０と受光部３２０は、図２０に示すように向かい合っており、支持アーム４１の上面４１Ａから一定の高さに検出光軸Ｌを設定している。
【０１２２】
そして、上側加熱器具３１がハンバーグＳに乗り上げた状態（支持アーム４１と上側加熱器具３１との相対距離Ｆが「Ｆ０」より狭い状態）では、図２０の（ａ）に示すように、遮光板３３０が検出光軸Ｌを横切る状態となり、検出光軸Ｌは遮光状態になる。従って、このとき、光電センサ３００は非検出状態となる。
【０１２３】
一方、図２０の（ａ）の状態から支持アーム４１を持ち上げてゆくと、やがて、支持アーム４１の上面４１Ａが吊りボルト４５の頭部４６に接し、ハンバーグ上に乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる。このとき、図２０の（ｂ）に示すように、検出光軸Ｌが遮光板３３０の上側に位置する。そのため、検出光軸Ｌの遮光が解かれ、入光状態となる。従って、このとき、光電センサ３００は非検出状態から検出状態に切り換わる。
【０１２４】
以上のことから、基準位置より上昇を始めた支持アーム４１が、第一調理面２３上に置かれたハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる吊り上げ時ｔ２を、光電センサ３００により検出することが可能となる。
【０１２５】
また、光電センサ３００にはファイバセンサを用いることが好ましい。ファイバセンサは、検出光を光ファイバを使用してセンサ本体部との間にて伝送させるものである。ファイバセンサを使用すれば、センサ本体自体を支持アーム４１上に必ずしも配置する必要はなく、例えば、センサ本体を、温度がそれほど高くならない場所に配置できる。よって、温度の影響を受け難くなり、センサが故障し難くなる。また、センサが誤動作しないので、吊り上げ時ｔ２についても、正確に検出することが可能となる。
【０１２６】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図２１によって説明する。
実施形態１では、基準位置より上昇を始めた支持アーム４１が、第一調理面２３上に置かれたハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる吊り上げ時を検出する検出手段として、第一近接センサ５０を用いた。実施形態２のものは、第一近接センサ５０に替えて、圧力センサ３５０により、吊り上げ時ｔ２を検出するようにしたものである。
【０１２７】
具体的には、図２１に示すように、支持アーム４１に形成される貫通孔４２の上部に収容部を設けて、圧力センサ３５０を嵌めこんでいる。そして、圧力センサ３５０は中央に軸孔が形成してあり、そこに、吊りボルト４５が通されている。
【０１２８】
このようにしておけば、上側加熱器具３１がハンバーグＳに乗り上げた状態では、図２１の（ａ）に示すように、吊りボルト４５の頭部４６は圧力センサ３５０から浮いた状態となり、圧力センサ３５０は加圧されない。
【０１２９】
一方、図２１の（ａ）の状態から支持アーム４１を持ち上げてゆくと、やがて、支持アーム４１の上面４１Ａが吊りボルト４５の頭部４６に接し、ハンバーグＳ上に乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる。このとき、図２１の（ｂ）に示すように、吊りボルト４５の頭部４６が圧力センサ３５０の上面に乗り上げ、圧力センサ３５０は強く加圧される。
【０１３０】
以上のことから、圧力センサ３５０の出力する検出信号から、圧力変動の起きるタイミングを読み取ることで、第一調理面２３上に置かれたハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる吊り上げ時ｔ２を検出することが可能となる。
【０１３１】
尚、実施形態３において、両面加熱調理器を構成するその他の部品は、実施形態１のものと同様であり、同一部品には同一符号を付してある。また、電気的構成も、第一近接センサ５０が圧力センサ３５０に変わる点を除いて同じである。
【０１３２】
＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図２２〜図２５によって説明する。
実施形態１〜実施形態３では、ハンバーグＳに乗り上げた上側調理器具３１を支持アーム４１が吊り上げる吊り上げ時を、近接センサ５０、光電センサ３００、圧力センサ３５０によって検出した。そして、これらセンサ５０、３００、３５０の出力する検出信号Ｓｒを基に支持アーム４１の上昇距離Ｙを算出して、相対距離Ｆの変位量を求めた。
【０１３３】
これに対して、実施形態４では、相対距離Ｆの変位量を、ダイヤルゲージ式変位計４００により、計測するようにしたものである。ダイヤルゲージ式変位計４００は円盤状をなす変位計本体４１０と、棒状をなすスピンドル４２０とを備えている。スピンドル４２０は変位計本体４１０に対して出没可能な状態で取り付けられており、不図示のバネにより突出方向に付勢されている。そして、変位計本体４１０には指針４３０が設けられており、変位計本体４１０に対するスピンドル４２０の突出量の変化を指針の回転角によって表示する構成となっている。
【０１３４】
図２２、図２３に示すように、ダイヤルゲージ式変位計４００は、各吊りボルト４５の頭部４６にスピンドル４２０の先端が接触するように、吊りボルト４５の上方位置において、スピンドル４２０を真っ直ぐ下に向けた状態で支持アーム４１に取り付けられている。具体的には、支持アーム４１の上面にはＴ字型をなす取り付け部４４が設けられており、その両端部４４Ａ、４４Ｂに取り付けられている。
【０１３５】
そのため、各ダイヤルゲージ式変位計４００にて、支持アーム４１の上面４１Ａに対する各吊りボルト４５の飛び出し量Ｃの変位量を計測することが可能となる。尚、飛び出し量Ｃの基準値は、支持アーム４１が図２２に示す乗り上げ位置にあるときの飛び出し量Ｃ０となっている。
【０１３６】
そして、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離Ｆが変化すると、それに等しいだけ、飛び出し量Ｃが変化するので、支持アーム４１を図２２に示す乗り上げ位置から図２３に示す基準位置まで下降させたときの、飛び出し量Ｃの変位量（Ｃ１−Ｃ０）をダイヤルゲージ式変位計４００にて計測することで、相対距離Ｆの変位量（Ｆ０−Ｆ１）が得られる。
【０１３７】
また、このダイヤルゲージ式変位計４００はデータ処理回路（不図示）を有しており、計測された飛び出し量Ｃの変位量のデータは出力ラインを通じて出力される構成となっている。そして、図２４に示すように、ダイヤルゲージ式変位計４００の出力ラインはＣＰＵ２００に連なっており、計測された飛び出し量Ｃの変位量（Ｃ１−Ｃ０）のデータは、ＣＰＵ２００に取り込まれる構成となっている。
【０１３８】
次に、上記したダイヤルゲージ式変位計４００を用いてハンバーグＳの厚みを如何様に認識するか説明する。尚、この実施形態４のものも、実施形態１と同様に、図１３に示す動作フロー（メインフロー）に沿って、両面加熱調理器１０の動作が進められることは何ら変わるところがない。
【０１３９】
ここでは、第二昇降盤１３３を原点位置に位置合わせする作業（Ｓ１０の処理）が既に完了し、その後、オペレータにより、調理対象のハンバーグＳを下グリドル２０の第一調理面２３上に並べる作業が行われた状態にあるものとする。
【０１４０】
オペレータはハンバーグＳを、第一調理面２３上に必要数（例えば、４個）並べる作業を完了させたら、次に、実行スイッチ２３５を操作してやればよく、これを行うと、ＣＰＵ２００の制御により、図１３に示すＳ２０の厚み認識処理が実行される。実施形態４の厚み認識処理は、図２５に示すようにＳ２１とＳ２７の２つのステップから構成されている。
【０１４１】
具体的に説明すると、Ｓ２１では、ＣＰＵ２００により、第一モータドライバ２４０を通じて第一モータ１１０が通電される。これにより、昇降装置１００の第一モータ１１０が例えば、正転方向に回転し、その動力によって第一ボール螺子軸１０７を正転方向に回転させる。その結果、螺子の作用により、第一昇降盤１０３が第一ボール螺子軸１０７に沿って下降する。すると、第一昇降盤１０３と共に受け板６３が下降する結果、昇降軸６１、引いては支持アーム４１もそれと一体的に下降してゆく。
【０１４２】
そして、下降する支持アーム４１は、下降動作に複合して閉じ方向に回転する。そして、ほぼ水平な姿勢になるまで回転すると、水平規制面６６Ａに上面４１Ａの基端部が当接し、そこで、支持アーム４１は回転を規制された状態となる。この状態では、下グリドル２０の第一調理面２３に対して上グリドル３０の第二調理面３３が向かい合った状態となる。
【０１４３】
それ以降、支持アーム４１及び上グリドル３０は水平な姿勢を保ったまま下降を続け、次第に下グリドル２０の第一調理面２３上に置かれた調理前のハンバーグＳに対して上グリドル３０の第二調理面３３が接近してゆく。
【０１４４】
そして、支持アーム４１が下降を開始してから、次の乗り上げ位置に達するまでは、上側加熱器具３１は支持アーム４１に吊られた状態にあるので、吊りボルト４５の飛び出し量Ｃは一定値「Ｃ０」となる。よって、このとき、ダイヤルゲージ式変位計４００の出力値はゼロになる。
【０１４５】
やがて、支持アーム４１は図２２に示す乗り上げ位置に達し、上グリドル３０の上側加熱器具３１の第二調理面３３が下グリドル２０の第一調理面２３上に置かれた調理前のハンバーグＳに対して乗り上げる。これにより、ハンバーグＳの上面に乗り上げた上側加熱器具３１はその位置で静止する。
【０１４６】
それ以降は、第一支持アーム４１及び昇降軸６１だけが下降してゆく。以上のことから、上側加熱器具３１がハンバーグＳの上面に乗り上げた以降、上側加熱器具３１と支持アーム４１との間の相対距離Ｆは、ハンバーグＳに上側加熱器具３１が乗り上げる前の相対距離「Ｆ０」から次第に狭くなってゆく。よって、このときには、支持アーム４１の上面４１Ａに対する吊りボルト４５の飛び出し量Ｃがその分増加してゆく。
【０１４７】
その後、第一支持アーム４１及び昇降軸６１は更に下降を続け、原点位置にある第二昇降盤１３３の位置決め部材１３５に、受け板６４が当接する。これにより、支持アーム４１は、図２３に示す基準位置に位置決めされる。このとき、吊りボルト４５の飛び出し量は「Ｃ１」となる。
【０１４８】
尚、支持アーム４１が基準位置に位置決めされた後も、第一昇降盤１０３は下降を続け、ＣＰＵ２００が第一モータ１１０への通電を停止すると、そこで停止する。かくして、支持アーム４１を基準位置に位置決めする第一動作が完了する。そして、この第一動作が完了すると、次にＳ２７に移行する。Ｓ２７では、ダイヤルゲージ式変位計４００の出力値、すなわち吊りボルト４５の飛び出し量Ｃの変位量（Ｃ１−Ｃ０）を読み取る処理が行われる。
【０１４９】
かくして読み取られた吊りボルト４５の飛び出し量Ｃの変位量（Ｃ１−Ｃ０）は、支持アーム４１を乗り上げ位置から基準位置に下降させたときの、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離Ｆの変位量（Ｆ０−Ｆ１）に他ならない。以上のことから、ＣＰＵ２００により、相対距離Ｆの変位量（Ｆ０−Ｆ１）のデータ、すなわち第一調理面２３上に置かれたハンバーグＳの厚みが認識される。
【０１５０】
その後、ＣＰＵ２００の処理は、図１３に示す動作フローに戻り、Ｓ３０の調理条件自動選択処理が実行される。具体的に説明すると、このＳ３０の処理では、ＣＰＵ２００によって、ＲＯＭ２１０から調理対象となるハンバーグの厚さのデータ（Ａ±α、Ｂ±α）が読み出される。そして、ＣＰＵ２００は、Ｓ２０にて認識した調理対象のハンバーグＳの厚みＨのデータを、読み出したハンバーグの厚さＨのデータと比較する処理を行い、Ｓ２０にて認識した調理対象のハンバーグＳの厚みＨが、Ａサイズ、Ｂサイズのいずれのサイズであるかを判別する。そして、ＣＰＵ２００は、判別結果に従って、調理条件を自動選択する。
【０１５１】
Ｓ３０にて調理条件が選択されると、次にＳ４０に移行する。Ｓ４０では、Ｓ３０にて選択された調理条件に従って、調理が実行される。例えば、調理条件Ａが選択された場合であれば、ＣＰＵ２００により、ＲＯＭ２１０からギャップ寸法Ｇａのデータが読み出される。そして、ＣＰＵ２００は、位置決め装置１２０を用いて、第一調理面２３と第二調理面３３のギャップ寸法が「Ｇａ」になるように、第二昇降盤１３３を上昇又は下降させ、支持アーム４１の高さ位置を微調整する。
【０１５２】
ギャップ寸法が「Ｇａ」に調整されると、次にＣＰＵ２００は、ＲＯＭ２１０から調理時間Ｔａのデータを読み出すと共に、上グリドル３０の上側加熱器具３１、下グリドル２０の下側加熱器具２１をそれぞれ予備加熱状態から本加熱状態に移行させ、上下の両グリドル２０、３０にてハンバーグＳを両面加熱する。
【０１５３】
これにて、ハンバーグＳは上下両面が均等に加熱され中までしっかり火が通される。そして、加熱時間が調理時間Ｔａに達すると、ハンバーグＳは焼き上がり、これにて調理完了する。そして、調理完了と共に、ＣＰＵ２００は上側加熱器具３１、下グリドル２０の下側加熱器具２１をそれぞれ本加熱状態から予備加熱状態に戻す処理を行い、また、昇降装置１００を作動させ、上グリドル３０をオープン状態に移行させる。
【０１５４】
これにより、下グリドル２０の第二調理面３３が開放された状態となり、オペレータは、焼きあがったハンバーグＳを回収できる。かくして、一連の処理は全て完了し、両面加熱調理器１０は調理前の状態に戻る。
【０１５５】
以上説明したように、本両面加熱調理器１０は、調理面上に置かれた調理前のハンバーグＳの厚さを自動認識する自動認識機能（Ｓ２０）と、認識結果に基づいて調理条件を自動選択する調理条件自動選択機能（Ｓ３０）を備えている。そのため、実施形態１〜３のものと同じく、ハンバーグＳをそのサイズに適した調理条件で調理できるので、焼き過ぎたり、半焼けにすることがなく、最適な仕上がりに調理できる。
【０１５６】
また、この実施形態では、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離Ｆの変位量を、ダイヤルゲージ式変位計４００により直接計測する構成をとっている。このようにしておけば、支持アーム４１を乗り上げ位置から基準位置まで下降させた段階で、相対距離Ｆの変位量の計測を完了できる。従って、計測完了後に、調理条件の選択など、次の段階に、ただちに移ることが可能となるので無駄な動作がなく、調理実行までの準備段階の動作を簡素化できる。実施形態１との比較で言えば、実施形態１では必須であったＳ２３、Ｓ２５の処理を廃止できるという点で簡素化できる。
【０１５７】
尚、この実施形態のものも、実施形態１と同様に、支持アーム４１が乗り上げ位置から基準位置まで下がる間に、上側加熱器具３１の自重が第二調理面３３を通じてハンバーグＳに均等に加わる。そのため、第一調理面２３上に並べられたハンバーグＳの一部に反りがあったとしても、そうした反りは、支持アーム４１が基準位置に達するまでに矯正される。加えて、両グリドル２０、３０は予備加熱されているので、ハンバーグＳの表面に付着した着氷を溶解できる。
【０１５８】
よって、誤差の要因（反り、着氷）を取り除いた状態でハンバーグＳの厚みが計測されるから、実施形態１〜３の場合と同様に、ハンバーグＳの厚みを正確に計測できる。
【０１５９】
尚、実施形態４において両面加熱調理器を構成するその他の部品は実施形態１のものと同様であり、同一部品には同一符号を付してある。
【０１６０】
＜実施形態５＞
次に、本発明の実施形態５を図２６〜図２８によって説明する。
実施形態４では、相対距離Ｆの変位量をダイヤルゲージ式変位計４００により計測するものを例示した。これに対して、実施形態５のものは、相対距離Ｆの変位量を超音波式変位計４５０により計測するものである。超音波式変位計４５０は、金属製のケーシング４６０内に、電気的振動と機械的振動を相互に変換する圧電セラミック振動子４７０を収容したものである。
【０１６１】
係る圧電セラミック振動子４７０は超音波を送波する送波器としての機能と、超音波を受波する受波器の機能を兼用しており、高い周波数の電圧を印加すると圧電効果により超音波を送波し、その反射波を受波する。そして、測定対象物までの距離が変化すると、超音波を送波してから反射波を受信するまでの受信時間Ｔもそれに比例して変化するから、受信時間Ｔの変化量を計測することで、測定対象物の変位量を計測することが出来る。
【０１６２】
この実施形態のものは、図２６、図２７に示すように、上記した超音波式変位計４５０を、検出面４８０を下に向けた状態で、吊りボルト４５の上方位置に取り付けている。具体的には、支持アーム４１の上面にＴ字型をなす取り付け部４４を設け、その両端部４４Ａ、４４Ｂに超音波式変位計４５０を取り付けている。
【０１６３】
そのため、圧電セラミック振動子４７０を発振させて超音波を送波すると、送波された超音波は吊りボルト４５の頭部４６にて反射し、その後、圧電セラミック振動子４７０にて受波される。従って、超音波式変位計４５０の内部回路にて、受信時間Ｔの変化量を計測することで、検出面４８０から吊りボルト４５の頭部４６までの距離Ｄの変位量が計測できる。
【０１６４】
尚、超音波式変位計４５０には、受信時間Ｔの基準値として、図２６に示す距離Ｄ０に対応する受信時間Ｔが記憶されており、距離Ｄの変位量は、図２６に示す距離Ｄ０を基準とした変位量が計測される構成となっている。
【０１６５】
そして、この距離Ｄの変位量は、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離Ｆの変位量そのものであるから、支持アーム４１を乗り上げ位置から基準位置まで下降させた段階で、超音波式変位計４５０により計測を行えば、支持アーム４１を乗り上げ位置から基準位置まで下降させたの、相対距離Ｆの変位量Ｆ０−Ｆ１が得られる。
【０１６６】
また、上記超音波式変位計４５０の出力ラインは、図２８に示すようにＣＰＵ２００に連なっており、超音波式変位計４５０の出力するデータ（すなわち、相対距離Ｆの変位量Ｆ０−Ｆ１のデータ）は、ＣＰＵ２００に取り込まれる構成となっている。これにより、ＣＰＵ２００は、超音波式変位計４５０の出力するデータから調理対象となるハンバーグＳの厚みを認識することが出来る。
【０１６７】
このように、超音波式変位計４５０を用いた場合も、ダイヤルゲージ式変位計４００を用いた場合と同様に、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離Ｆの変位量を直接計測できる。そのため、支持アーム４１を乗り上げ位置から基準位置まで下降させた段階で、相対距離Ｆの変位量の計測を完了できる。従って、計測完了後に、調理条件の選択など、次の段階に、ただちに移ることが可能となるので無駄な動作がなく、調理実行までの準備段階の動作を簡素化できる。
【０１６８】
＜実施形態６＞
次に、本発明の実施形態６を図２９〜図３１によって説明する。
実施形態４では、相対距離Ｆの変位量をダイヤルゲージ式変位計４００により計測するものを例示した。これに対して、実施形態６のものは、相対距離Ｆの変位量をレーザ式変位計５００により計測するものである。レーザ式変位計５００は、センサヘッド５１０内にレーザ光源（図略）と受光素子（図略）とを収容したものである。
【０１６９】
係るレーザ式変位計５００はいわゆる３角法の原理に基づいて、測定対象物まで距離の変位を計測するものである。計測原理について簡単に説明すると、まず、センサヘッド５１０のレーザ光源からレーザ光を出射する。出射されたレーザ光は測定対象物で反射した後、受光素子にて受光される。このとき、レーザ光を受光して出来る受光スポットの位置は、センサヘッド５１０から測定対象物までの距離に比例して変化するので、受光スポットの位置の変位量を計測することで、測定対象物の変位量を計測することが出来る。
【０１７０】
この実施形態のものは、図２９、図３０に示すように、上記したセンサヘッド５１０を、検出面５２０を下に向けた状態で、吊りボルト４５の上方位置に取り付けている。具体的には、支持アーム４１の上面にＴ字型をなす取り付け部４４を設け、その両端部４４Ａ、４４Ｂにレーザ式変位計４００を取り付けている。
【０１７１】
そのため、レーザ光源を発振させてレーザ光を出射すると、レーザ光は吊りボルト４５の頭部４６にて反射し、その後、受光素子にて受光される。従って、レーザ式変位計５００の内部回路にて、受光スポットの位置の変位量を計測することで、検出面４８０から吊りボルト４５の頭部４６までの距離Ｄの変位量が計測できる。
【０１７２】
尚、レーザ式変位計５００には、受光スポットの位置の基準値として、図２６に示す距離Ｄ０に対応する受光スポットの位置が記憶されており、距離Ｄの変位量は、図２６に示す距離Ｄ０を基準とした変位量が計測される構成となっている。
【０１７３】
そして、この距離Ｄの変位量は、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離Ｆの変位量そのものであるから、支持アーム４１を乗り上げ位置から基準位置まで下降させた段階で、レーザ式変位計５００により計測を行えば、支持アーム４１を乗り上げ位置から基準位置まで下降させたの、相対距離Ｆの変位量（Ｆ０−Ｆ１）が得られる。
【０１７４】
また、上記レーザ式変位計５００の出力ラインは、図３１に示すようにＣＰＵ２００に連なっており、レーザ式変位計５００の出力するデータ（すなわち、相対距離Ｆの変位量Ｆ０−Ｆ１のデータ）は、ＣＰＵ２００に取り込まれる構成となっている。これにより、ＣＰＵ２００は、レーザ式変位計５００の出力するデータから調理対象となるハンバーグＳの厚みを認識することが出来る。
【０１７５】
このように、レーザ式変位計５００を用いた場合も、ダイヤルゲージ式変位計４００を用いた場合と同様に、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離Ｆの変位量を直接計測できる。そのため、支持アーム４１を乗り上げ位置から基準位置まで下降させた段階で、相対距離Ｆの変位量の計測を完了できる。従って、計測完了後に、調理条件の選択など、次の段階に、ただちに移ることが可能となるので無駄な動作がなく、調理実行までの準備段階の動作を簡素化できる。
【０１７６】
＜実施形態７＞
次に、本発明の実施形態７を図３２〜図３４によって説明する。実施形態４では、相対距離Ｆの変位量をダイヤルゲージ式変位計４００により計測するものを例示した。これに対して、実施形態７のものは、相対距離Ｆの変位量をワイヤ式変位計５５０により計測するものである。
【０１７７】
ワイヤ式変位計５５０は、検出用ワイヤ５６０の引出量を、ワイヤ式変位計５５０の内部に設けた読み取り装置（図略）にて読み取るものである。図３２、図３３に示すように、ワイヤ式変位計５５０は支持アーム４１に取り付けられている。そして、ワイヤ式変位計５５０から水平に引き出された検出ワイヤ５６０は、プーリ５７０によって方向転換されて、吊りボルト４５の頭部４６に先端を固定させている。
【０１７８】
そして、支持アーム４１が図３２に示す乗り上げ位置から図３３に示す基準位置に下降して、相対距離ＦがＦＯからＦ１に変化すると、吊りボルト４５は、相対距離Ｆの変位量だけ、支持アーム４１の上面４１Ａから浮き上がるような変位を示す。このとき、吊りボルト４５の変位動作によってワイヤ５６０が引き出され、その引き出し量が変位計５５０内の読み取り部にて読み取られる。よって、相対距離Ｆの変位量（Ｆ０−Ｆ１）を、ワイヤ式変位計５５０にて計測できる。
【０１７９】
また、上記ワイヤ式変位計５５０の出力ラインは、図３４に示すようにＣＰＵ２００に連なっており、ワイヤ式変位計５５０の出力するデータ（すなわち、相対距離Ｆの変位量Ｆ０−Ｆ１のデータ）は、ＣＰＵ２００に取り込まれる構成となっている。これにより、ＣＰＵ２００は、ワイヤ式変位計５５０の出力するデータから調理対象となるハンバーグＳの厚みを認識することが出来る。
【０１８０】
このように、ワイヤ式変位計５５０を用いた場合も、ダイヤルゲージ式変位計４００を用いた場合と同様に、支持アーム４１と上側加熱器具３１の相対距離Ｆの変位量を直接計測できる。そのため、支持アーム４１を乗り上げ位置から基準位置まで下降させた段階で、相対距離Ｆの変位量の計測を完了できる。従って、計測完了後に、調理条件の選択など、次の段階に、ただちに移ることが可能となるので無駄な動作がなく、調理実行までの準備段階の動作を簡素化できる。
【０１８１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１８２】
（１）実施形態１〜７では、いずれも、調理対象物の一例としてハンバーグＳを例示したが、調理対象物はハンバーグに限定されるものではなく、ステーキなど厚さが一定のものであれば適用可能である。
【０１８３】
（２）実施形態１〜７では、調理対象となるハンバーグＳの厚みＨを認識した後、ＣＰＵが調理条件を自動的に選択するものを例示したが、必ずしも、調理条件を自動選択させる必要はなく、例えば、ハンバーグＳの厚みＨを表示して、調理条件の選択はオペレータに任せてもよい。
【０１８４】
（３）実施形態１〜７では、いずれも、支持アーム４１の基準位置を、図２の位置、すなわち第一調理面２３上にハンバーグＳが置かれていない状況であれば、上側加熱器具３１の第二調理面３３が下グリドル２０の第一調理面２３と同じ高さになって、第一調理面２３上に第二調理面３３がぴったり重なる位置とした。基準位置の設定は、これに限定されたものではなく、少なくとも乗り上げ位置より下の位置であればよい。
【０１８５】
（４）実施形態１〜７では、いずれも、昇降装置１００とは別に位置決め装置１２０を設けたものを例示したが、昇降装置１００を位置制御する制御系を構築すれば、位置決め装置１２０については廃止することも可能である。
【０１８６】
（５）実施形態１では、基準位置より上昇を始めた支持アーム４１が、第一調理面２３上に置かれたハンバーグＳに乗り上げた上側加熱器具３１を吊り上げる吊り上げ時を、第一近接センサ５０によって検出する例を示したが、第一近接センサ５０に替えて、マイクロスイッチを用いることが出来る。
【０１８７】
（６）実施形態１〜７では、両面加熱調理器１０の一例として、装置の幅方向に３つの上グリドル３０を横並び状に配置したものを例示したが、下グリドル２０と上グリドル３０が上下対を形成するものであれば適用可能であり、例えば、上グリドル３０の個数を１つ、又は２つにしてもよい。
【符号の説明】
【０１８８】
１０…両面加熱調理器
２０…下グリドル
２３…第一調理面
３０…上グリドル
３１…上側加熱器具（本発明の「上側調理部」に相当）
３３…第二調理面
４１…支持アーム
４２…貫通孔
４５…吊りボルト（本発明の「固定部」に相当）
４６…頭（本発明の「ストッパ部」に相当）
５０…第一近接センサ（本発明の「検出手段」の一例）
６１…昇降軸
１００…昇降装置（本発明の「２つの装置」に相当）
１１０…第一モータ
１２０…位置決め装置（本発明の「２つの装置」に相当）
１３５…位置決め部材
１４０…第二モータ
１５０…エンコーダ
２００…ＣＰＵ（本発明の「算出手段」、「自動選択手段」に相当する）
２１０…ＲＯＭ
３００…光電センサ（本発明の「検出手段」の一例）
３５０…圧力センサ（本発明の「検出手段」の一例）
４００…ダイヤルゲージ式変位計（本発明の「変位計」の一例）
４５０…超音波式変位計（本発明の「変位計」の一例）
５００…レーザ式変位計（本発明の「変位計」の一例）
５５０…ワイヤ式変位計（本発明の「変位計」の一例）
Ｕ…開閉装置
Ｆ…相対距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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