(57)【要約】      （修正有）【課題】耐被水性能が高い電子基板ケースを提供すること。【解決手段】開口７を有するケース本体部３と、前記開口７を覆う蓋５と、を備え、内部に電子基板１００を収納する電子基板ケース１であって、前記ケース本体部３は、前記開口７の周囲における少なくとも一部に立設されたリブ９を備え、前記蓋５は、前記蓋５を前記ケース本体部３に取り付けたとき、前記リブ９に外接するフランジ２５を備え、前記リブ９は、その外周面の一部が外側に隆起した隆起部を有することを特徴とする電子基板ケース１。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有するケース本体部と、前記開口を覆う蓋と、を備え、内部に電子基板を収納する電子基板ケースであって、
前記ケース本体部は、前記開口の周囲における少なくとも一部に立設されたリブを備え、
前記蓋は、前記蓋を前記ケース本体部に取り付けたとき、前記リブに外接するフランジを備え、
前記リブは、その外周面の一部が外側に隆起した隆起部を有することを特徴とする電子基板ケース。
【請求項２】
前記開口の周囲に、前記フランジが形成されていない部分が存在することを特徴とする請求項１記載の基板ケース。
【請求項３】
前記隆起部は、前記リブの先端に位置することを特徴とする請求項１又は２記載の基板ケース。
【請求項４】
前記ケース本体部は、前記リブの外側に、前記蓋を取り付けるためのねじ孔を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子基板を内蔵・保護する電子基板ケースに対しては、結露により生じた水が重力方向へ滴下してくる場合や、一定量の水が掛かる場合に、内部への水の浸入を防止する耐被水性能が要求される。耐被水性能を向上させるため、電子基板ケースにおける接合部にパッキンやシール材を用いる方法が考えられるが、その方法では、電子基板ケースの部品点数が増え、また、パッキンやシール材の組み付け工数が必要となるので、コストアップを招いてしまう。そこで、パッキンやシール材を用いずに電子基板ケースの耐被水性能を高める技術が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１３５６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１記載の技術では、耐被水性能が充分ではない場合があった。本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、耐被水性能が高い電子基板ケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子基板ケースは、開口を有するケース本体部と、開口を覆う蓋とを備え、内部に電子基板を収納する。本発明の電子基板ケースにおいて、ケース本体部は、開口の周囲における少なくとも一部に立設されたリブを備え、蓋は、その蓋をケース本体部に取り付けたとき、リブに外接するフランジを備え、リブは、その外周面の一部が外側に隆起した隆起部を有する。
【０００６】
本発明の電子基板ケースは、耐被水性能が高い。特に、本発明の電子基板ケースは、その取り付けの向き（角度）が様々である場合においても、耐被水性能が高い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】電子基板ケース１の全体構成を表す斜視図である。
【図２】ケース本体部３と蓋５とを分解した状態における電子基板ケース１の構成を表す斜視図である。
【図３】ケース本体部３の構成を表す斜視図である。
【図４】蓋５の構成を表す斜視図である。
【図５】電子基板ケース１の側断面図であって、（ａ）はＩ−Ｉ断面における全体の断面図であり、（ｂ）は（ａ）において点線の枠で囲んだ部分の拡大断面図である。
【図６】ケース本体部３の側断面図であって、（ａ）はIII−III断面におけるケース本体部３全体の断面図であり、（ｂ）は（ａ）において点線の枠で囲んだ部分の拡大断面図である。
【図７】（ａ）は電子基板ケース１の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）におけるVII-VII断面における断面斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）において点線の枠で囲んだ部分の拡大断面斜視図である。
【図８】通路３１における水の流れ方を表す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
１．電子基板ケース１の構成
電子基板ケース１の構成を図１〜図７に基づいて説明する。図１に示すように、電子基板ケース１は、略直方体形状のケースであり、ケース本体部３と、蓋５とから構成される。電子基板ケース１は、図２及び図３に示すように、内部に電子基板１００を収納可能である。
【０００９】
図２及び図３に示すように、ケース本体部３は、その上面４に略長方形形状の開口７を有する、中空箱状の部材である。また、ケース本体部３は、開口７の周囲に立設された板状のリブ９を備える。図３に示すように、リブ９は、ケース本体部３の４つの側面１１、１３、１５、１７のうち、３つの側面１３、１５、１７に隣接する部分においては、切れ目無く形成されているが、側面１１に隣接する部分９ａでは、その両端のみに形成され、中央には切欠１８が形成されている。切欠１８は、電子基板１００に接続するコネクタ（図示略）の引き出し口になる。ケース本体部３はダイカスト部品である。
【００１０】
図５（ｂ）、図６（ｂ）、図７（ｃ）に示すように、リブ９には、その外周面（開口７側の面とは反対側の面）の一部が外側に隆起した隆起部１９が形成されている。隆起部１９は、リブ９の先端に位置する。隆起部１９の外周面２１は、平坦な面となっている。リブ９のうち、隆起部１９以外の部分である非隆起部２０は、隆起部１９よりも薄肉となっている。リブ９における内周面（開口７側の面）は先端から根元まで平坦である。上述したリブ９の形状は、リブ９におけるどの部分でも共通している。リブ９のうち、部分９ａに対向する部分９ｂ（側面１５に隣接する部分）は、図３に示すように、中央部が両端に比べて外側に張り出す形状を有している。この外側に張り出した形状は、電子基板１００をケース本体部３に取り付ける際、摘み代となる。また、外側に張り出した形状は、蓋５の上から落下してきた水を外側へ流れやすくする。
【００１１】
図３に示すように、ケース本体部３の上面４のうち、リブ９の外側に、蓋５を取り付けるためのねじ孔２２が設けられている。図５（ａ）（ｂ）、及び図６（ａ）（ｂ）に示すように、ケース本体部３は、その内部に、電子基板１００を取り付けるための支持部２４を備えている。電子基板１００は、支持部２４に対しねじ止めされる。図５（ｂ）及び図６（ｂ）に示すように、電子基板１００、及びそれに実装された電子素子（図示略）は、リブ９の先端よりも低い（図５（ｂ）、図６（ｂ）において下方向の）位置にある。
【００１２】
蓋５は、図４に示すように、略長方形形状を有する平坦な天板部２３と、その外周に沿って立設されたフランジ２５とを備える。蓋５はプレス部品であり、絞り加工により上記の形状とされる。絞り加工を用いることにより、フランジ２５を切れ目のない形状にすることが容易である。なお、蓋５の形状を図４に示す形状にできるのならば、絞り加工以外の方法を用いてもよい。図２、図５（ａ）（ｂ）に示すように、蓋５は、天板部２３がケース本体部３の開口７を覆い、フランジ２５がリブ９に外接するように、ケース本体部３に取り付けられる。
【００１３】
図４に示すように、蓋５のフランジ２５は、蓋５の４辺のうち３辺では切れ目無く形成されているが、残りの１辺においては、切欠２７が形成されている。図１に示すように、蓋５をケース本体部３に取り付けたとき、切れ目無く形成された３辺のフランジ２５は、ケース本体部３の側面１３、１５、１７に隣接するリブ９に外接し、切欠２７が形成された１辺のフランジ２５（以下、フランジ２５における部分２５ａとする）は、ケース本体部３の側面１１側に位置する。このとき、フランジ２５の切欠２７は、リブ９の切欠１８と重なる。なお、フランジ２５とリブ９との間には、組付性を考慮して、微小空間を設けてもよい。
【００１４】
また、図４及び図７（ｃ）に示すように、フランジ２５のうち、部分２５ａと対向する部分２５ｂは、天板部２３に略直交する直交部２５ｃと、天板部２３に略平行な（詳しくは、天板部２３に対し平行部２５ｄは１°の勾配を有する）平行部２５ｄとから成る断面Ｌ字形上を有している。図７（ｃ）に示すように、蓋５をケース本体部３に取り付けたとき、直交部２５ｃはリブ９における部分９ｂに外接し、平行部２５ｄは、上面４のうち、リブ９よりも外側の部分に当接する。なお、直交部２５ｃと部分９ｂとの間には、組付性を考慮して、微小空間を設けてもよい。図１及び図４に示すように、平行部２５ｄには、蓋５をケース本体部３に取り付けたときに、ケース本体部３のねじ孔２２と重なるねじ孔２９が設けられている。ねじ孔２２とねじ孔２９においてねじ止めすることで、蓋５をケース本体部３に固定することができる。フランジ２５における部分２５ｂは、リブ９における部分９ｂの形状と一致するように、中央部が両端に比べて外側に張り出す形状を有している。
【００１５】
図５（ｂ）、図７（ｃ）に示すように、蓋５をケース本体部３に取り付けたとき、フランジ２５がリブ９に外接する。このとき、フランジ２５の内面は、リブ９の隆起部１９に接し（あるいは微小空間を間において対向し）、フランジ２５の内面と、リブ９の非隆起部２０との間には、通路３１が存在する。この通路３１は、リブ９にフランジ２５が外接しているいずれの場所でも存在し、連続している。すなわち、通路３１は、ケース本体部３の３つの側面１３、１５、１７にわたって連続して存在している。また、通路３１は、フランジ２５の切欠２７において、外部と連通している。
【００１６】
また、図５（ｂ）、図７（ｃ）に示すように、蓋５をケース本体部３に取り付けたとき、フランジ２５の先端は、ケース本体部３の上面４に当接する。
２．電子基板ケース１の使用方法
電子基板ケース１は、その内部に電子基板１００を収納し、車両のインストルメンタルパネルの内部に組み込むことができる。電子基板ケース１は、ケース本体部３の側面１１の上下方向における位置が、側面１５に比べて低くなるように組み込まれる。電子基板ケース１の組み込み方向（角度）は、上記の条件が満たされる限り、自由である。例えば、蓋５が下側となり、ケース本体部３が上側となる角度であってもよいし、その反対であってもよい。
【００１７】
３．電子基板ケース１が奏する効果
（１）電子基板ケース１は、その内部への水の侵入を防止できる（耐被水性能が高い）。その理由は以下のとおりである。図７（ｃ）に示すように、ケース本体部３の上面４とフランジ２５との間の微小な隙間３５を通り、外部から水が浸入することがある。この水は、フランジ２５とリブ９との間に形成された通路３１に至る。
【００１８】
上述したように、通路３１は、ケース本体部３の３つの側面１３、１５、１７にわたって連続して存在しており、電子基板ケース１は、ケース本体部３の側面１１側に向けて下るように傾斜しているので、図８に示すように、通路３１に入った水は、通路３１内において、リブ９に沿って、側面１１の方向に流れる。図８において矢印が水の流れを示す。このとき水を上記の方向に流そうとする力は、重力と毛細管現象による力である。通路３１は、リブ９の隆起部１９とフランジ２５との間の微小隙間３３よりも大きいので、通路３１に沿って水を流そうとする力は、微小隙間３３を通して水を流そうとする力（水圧）よりも大きい。
また、微小隙間３３にも、毛細管現象による水圧が作用するが、微小隙間３３とケース本体部３の内部との境界において、狭い空間から広い空間に変わるため、界面張力により水がそこに留まろうとする力が作用する。この界面張力により、微小隙間３３に対しても、毛細管現象による力を打ち消す力が作用する。
その結果、微小隙間３３からケース本体部３の内部に水が浸入することを防止できる。通路３１を流れた水は、切欠２７から外部に排出される。
（２）ケース本体部３は、リブ９の外側にねじ孔２２を備えている。そのことにより、ねじ孔２２を通してケース本体部３の内部に水が浸入しにくい。
（３）電子基板１００、及びそれに実装された電子素子は、リブ９の先端よりも低い（蓋５から遠い）位置にある。そのため、蓋５が下側となるように電子基板ケース１を取り付けた場合において、仮に、微小隙間３３から水がケース本体部３内部に侵入し、蓋５に沿って流れたとしても、電子基板１００、及びそれに実装された電子素子が水で濡れてしまうようなことがない。
（４）電子基板ケース１には、開口７の周囲において、フランジ２５が形成されていない部分（切欠２７）が存在する。その切欠２７から、通路３１内の水を外部に排出することができる。
（５）隆起部１９は、リブ９の先端に位置する。そのことにより、隆起部１９がリブ９の根元側にある場合よりも、通路３１を広くすることができ、その結果、耐被水性能が一層高い。
【００１９】
尚、本発明は前記実施の形態になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
例えば、リブ９は、ケース本体部３における１辺、２辺、又は４辺全てに設けられていてもよい。
【００２０】
また、フランジ２５は、その全てにおいて、部分２５ｂの断面形状（断面Ｌ字形状）を有していてもよい。
また、支持部２４を蓋５に設け、電子基板１００をケース本体部３ではなく、蓋５に固定してもよい。
【００２１】
また、フランジ２５の部分２５ｂの形状は、平坦な形状でもよい。また、フランジ２５の３辺全てにおいて、部分２５ｂのような形状（中央部が両端に比べて外側に張り出す形状）を有していてもよい。
【００２２】
また、蓋５の側にリブ９を設け、ケース本体部３の側にフランジ２５を設けてもよい。
【符号の説明】
【００２３】
１・・・電子基板ケース、３・・・ケース本体部、４・・・上面、５・・・蓋、
７・・・開口、９・・・リブ、９ａ、９ｂ・・・部分、
１１、１３、１５、１７・・・側面、１８・・・切欠、１９・・・隆起部、
２０・・・非隆起部、２１・・・外周面、２２・・・ねじ孔、２３・・・天板部、
２４・・・支持部、２５・・・フランジ、２５ａ、２５ｂ・・・部分、
２５ｃ・・・直交部、２５ｄ・・・平行部、２７・・・切欠、２９・・・ねじ孔、
３１・・・通路、３３・・・微小隙間、３５・・・隙間、１００・・・電子基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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