(57)【要約】【課題】  簡単な構造で廉価に基板間接続だけでなく基板対部品等、広く応用出来る接続方法を提供する。【解決手段】  電気絶縁性材料を使用したベースに一又は複数の雄コンタクトピンを備えた雄側ヘッダーと、電気絶縁性材料を使用したベースに雄コンタクトピン１本に対して二又は複数のピン端子を雄コンタクトピンを押さえ込むように曲げ加工した雌コンタクトピンを備えた雌側ヘッダーとからなる。【選択図】図３
2013080687.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性材料を使用したベースに一又は複数の雄コンタクトピンを備えた雄側となるピンヘッダーと、電気絶縁性材料を使用したベースに雄コンタクトピン１本に対して二又は複数のピン端子を雄コンタクトピンを押さえ込むように曲げ加工した雌コンタクトピンを備えた雌側となるコンタクトヘッダーとからなり着脱自在に嵌合されることを特徴とするピン端子の接続構造。
【請求項２】
雌側となるコンタクトヘッダーのベースをプリント基板材料とし、雄コンタクトピンがベースに接触する部分に導電パターンを設け、該導電パターンに雌コンタクトピン挿入穴をスルーホールとしたことを特徴とする請求項１記載のピン端子の接続構造。
【請求項３】
雌側となるコンタクトヘッダーを使用し、雄側となるピンヘッダーの代わりに電気部品（たとえばＬＥＤ素子）のリードを直接接続することを特徴とする請求項１記載のピン端子の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、電気機器や電子機器等に使用されるプリント配線基板（以下、基板）対基板、基板対部品等の電気接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】従来の基板対基板の接続装置はそれぞれ２つの基板間接続コネクタとプリント基板とを備え、２つの基板間接続コネクタは、主に所要数のプラグコンタクトと前記プラグコンタクトが保持・配列されるプラグハウジングとを有するプラグコネクタと、主に所要数のレセプタクルコンタクトと前記レセプタクルコンタクトが保持・配列されるレセプタクルハウジングとを有するレセプタクルコネクタが、着脱自在に嵌合されるものである。また、１つの基板をもう一方の基板に垂直に立てる場合は基板の端のパターンを雄側コンタクトとして使用するカードエッジコネクタも知られている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】「コネクタ最新技術‘９９」、株式会社日本アドバンステクノロジー発行、Ｐ７９〜Ｐ１１９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】たとえば基板間接続コネクタは、プラグコンタクト、プラグハウジング、レセプタクルコンタクト、レセプタクルハウジングと多数の複雑な部品が必要となり高価なものとなっている。【０００５】本発明はこのような従来の問題点を鑑みてなされたもので、簡単な構造で廉価に出来、基板間接続だけでなく基板対部品等、広く応用出来る接続方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】上記目的を達成するため、本発明は電気絶縁性材料を使用したベースに一又は複数の雄コンタクトピンを備えた雄側ヘッダーと、電気絶縁性材料を使用したベースに雄コンタクトピン１本に対して二又は複数のピン端子を雄コンタクトピンを押さえ込むように曲げ加工した雌コンタクトピンを備えた雌側ヘッダーとからなり着脱自在に嵌合されることを特徴とするピン端子の接続構造。
【発明の効果】
【０００７】本発明によれば、プラグコンタクト、プラグハウジング、レセプタクルコンタクト、レセプタクルハウジングなどの複雑な部品が不要となり、いろいろな電気接続が低コスト、省スペースで実現出来る。【０００８】また、雌側ヘッダーを利用し、電気部品（たとえばＬＥＤ素子）のリードを直接接続することも出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係るコンタクトヘッダーを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るピンヘッダーを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る基板対基板の垂直接続を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るコンタクトを２ヶ所としたコンタクトヘッダーを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るコンタクトを２ヶ所としたコンタクトヘッダーを使用した基板対基板の垂直接続を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るコンタクトヘッダーのベースを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るコンタクトヘッダーのベースを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るコンタクトヘッダーのベースを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は底面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るコンタクトヘッダーのベースを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は底面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る表面実装タイプのコンタクトヘッダーを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る表面実装タイプのコンタクトヘッダーを使用した基板対基板の垂直接続を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る表面実装２ヶ所コンタクトタイプのコンタクトヘッダーを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る表面実装２ヶ所コンタクトタイプとしたコンタクトヘッダー使用した基板対基板の垂直接続を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係るベース両面にコンタクト部を設けたジャンパーコンタクトヘッダーを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る上記ジャンパーコンタクトヘッダー用のピンヘッダーを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る上記ジャンパーコンタクトヘッダーをピンヘッダーに取り付けた場合を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１７】本発明の一実施形態に係る基板対基板の水平接続を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】基板対基板、基板対部品等の電気接続をプレス部品を用いず、ピン端子の加工と電気絶縁材料のみで実現する。
【実施例】
【００１１】図に基づいて本発明のピン端子接続構造の一実施例を説明する。図面は便宜上、図１４、図１５、図１６を除き全て２極の接続で説明する。【００１２】図１はコンタクトヘッダー１０を示す図であり、電気絶縁材料（主に耐熱性合成樹脂）を材料とするベース１１と導電性金属を材料とする雌コンタクトピン１２で構成する。製造方法の一例としては電気絶縁材料を所望の寸法に加工し雌コンタクトピン１２を挿入する穴をあける。ベース１１に曲げ加工前の雌コンタクトピン１２を挿入し固定する。固定方法は雌コンタクトピン１２の固定箇所に固着用の張り出しを付ける、もしくは、ピン外周による圧入でもよい。雌コンタクトピン１２固定後、図面のような角度に曲げ加工する。曲げ角度は基板との角度で５０度から７０が望ましい。
また、雌コンタクトピン１２の太さは丸ピンでφ０．３〜φ１ｍｍが望ましいが丸ピン以外の形状、前記寸法以外でも製作は可能である。【００１３】図２はピンヘッダー２０を示す図であり、上記コンタクトヘッダー１０と材料は同じであり、製造方法も曲げ加工を除いて同じである。【００１４】図３はピンヘッダー２０とコンタクトヘッダー１０を使用して基板９１と基板９２を垂直に接続したものを示す図であり、ピンヘッダー２０を半田付け部２０ａで取り付けた基板９１に、コンタクトヘッダー１０を半田付け部１０ａで取り付けた基板９２を垂直方向より接続したものである。【００１５】図４は図１のコンタクトヘッダー１０の雌コンタクトピン１２を１極あたり４本にした場合を示す図であり、図１のコンタクトヘッダー１０と材料、製造方法ともに同じである。【００１６】図５はピンヘッダー２０とコンタクトヘッダー３０を使用して基板９１と基板９２を垂直に接続したものを示す図であり、ピンヘッダー２０を半田付け部２０ａで取り付けた基板９１に、コンタクトヘッダー３０を半田付け部３０ａで取り付けた基板９２を垂直方向より接続したものである。これにより図５の方法は図３よりも接続信頼性や接続強度が大幅に向上する。【００１７】図６はベース１１を示す図であり、所望の寸法に仕上げ、雌コンタクトピン１２を挿入固定する挿入穴１１ａを設けたもので材料は電気絶縁材料（主に耐熱性合成樹脂）である。大きさはピンヘッダー２０のピンピッチが２．５４ｍｍの場合で、概ね、幅３ｍｍ、長さ５ｍｍ、厚さ１〜３ｍｍである。【００１８】図７はベース３１を示す図であり、所望の寸法に仕上げ、雌コンタクトピン１２を挿入固定する挿入穴３１ａを設けたもので材料は電気絶縁材料（主に耐熱性合成樹脂）である。大きさはピンヘッダー２０のピンピッチが２．５４ｍｍの場合で、概ね、幅４ｍｍ、長さ５ｍｍ、厚さ１〜３ｍｍである。【００１９】図８はベース１３を示す図であり、ベース１１に導電パターン１３ａを取付け、雌コンタクトピン１２を挿入固定する内面メッキ仕様のスルーホール挿入穴１３ｂを設けたもので材料は銅箔付き基板材料（ＦＲ４、ＣＥＭ３等）である。これによりベース１１よりも接続信頼性が向上する。【００２０】図９はベース３３を示す図であり、ベース３１に導電パターン３３ａを取付け、雌コンタクトピン１２を挿入固定する内面メッキ仕様のスルーホール挿入穴３３ｂを設けたもので材料は銅箔付き基板材料（ＦＲ４、ＣＥＭ３等）である。これによりベース３１よりも接続信頼性を向上する。【００２１】図１０はコンタクトヘッダー４０を示す図であり、コンタクトヘッダー１０を表面実装タイプとしたものであり、製造方法はコンタクトヘッダー１０に曲げが１工程加わったものである。【００２２】図１１はピンヘッダー２０とコンタクトヘッダー４０を使用して基板９１と基板９４を垂直に接続したものを示す図であり、ピンヘッダー２０を半田付け部２０ａで取り付けた基板９１に、コンタクトヘッダー４０を半田付け部４０ａで表面実装しけた基板９４を垂直方向より接続したものである。【００２３】図１２はコンタクトヘッダー５０を示す図であり、コンタクトヘッダー３０を表面実装タイプとしたものであり、��造方法はコンタクトヘッダー３０に曲げが１工程加わったものである。【００２４】図１３はピンヘッダー２０とコンタクトヘッダー５０を使用して基板９１と基板９５を垂直に接続したものを示す図であり、ピンヘッダー２０を半田付け部２０ａで取り付けた基板９１に、コンタクトヘッダー５０を半田付け部５０ａで表面実装しけた基板９５を垂直方向より接続したものである。【００２５】図１４はコンタクトヘッダー６０を示す図であり、コンタクトヘッダー１０をジャンパータイプとしたもので、製造方法はコンタクトヘッダー１０に曲げ工程を１つ追加しコンタクト部をベース６１を挟んで両側に成形したものである。【００２６】図１５はピンヘッダー７０を示す図であり、上記コンタクトヘッダー６０を取付け使用するためのジャンパー用のピンヘッダーである。【００２７】図１６はピンヘッダー７０とコンタクトヘッダー６０を使用して基板９６上の配線回路を短絡接続したものを示す図であり、基板９６の配線回路にピンヘッダー７０を半田付け部７０ａで取り付け、短絡接続したい箇所にコンタクトヘッダー６０を差し込み短絡接続したものである。【００２８】図１７はピンヘッダー８０とコンタクトヘッダー１０を使用して基板９７と基板９８を水平に接続したものを示す図であり、コンタクトヘッダー１０を半田付け部１０ａで取り付けた基板９７と基板９８をピンヘッダー８０を介して水平に接続したものである。ピンヘッダー８０はピンヘッダー２０の雄コンタクトピン２２の長さを両側同じにしたもので材料、製造方法ともに同じである。
【符号の説明】
【００２９】１０  コンタクトヘッダー
１０ａ  半田付け部
１１  ベース
１１ａ  挿入穴
１２  雌コンタクトピン
１３  ベース
１３ａ  導電パターン
１３ｂ  スルーホール挿入穴
２０  ピンヘッダー
２０ａ  半田付け部
２１  ベース
２２  雄コンタクトピン
３０  コンタクトヘッダー
３０ａ  半田付け部
３１  ベース
３１ａ  挿入穴
３２  雌コンタクトピン
３３  ベース
３３ａ  導電パターン
３３ｂ  スルーホール挿入穴
４０  コンタクトヘッダー
４０ａ  半田付け部
４１  雌コンタクトピン
５０  コンタクトヘッダー
５０ａ  半田付け部
５１  雌コンタクトピン
６０  コンタクトヘッダー
６１  ベース
６２  雌コンタクトピン
７０  ピンヘッダー７０
７０ａ  半田付け部
７１  雄コンタクトピン
８０  ピンヘッダー
９１  プリント基板
９２  プリント基板
９３  プリント基板
９４  プリント基板
９５  プリント基板
９６  プリント基板
９７  プリント基板
９８  プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2013080687.tif 000014
【図１３】
2013080687.tif 000015
【図１４】
2013080687.tif 000016
【図１５】
2013080687.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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