(57)【要約】【課題】残留電位の低減と使用による摩耗の低減との両立がなされる電子写真感光体を提供する。【解決手段】基材と、前記基材上に設けられ、最外表面層を含む１層以上の感光層であり、前記最外表面層が少なくともブタジエン骨格を有する電荷輸送材料、反応性基を有する電荷輸送材料、及び重合開始剤を含有し、前記ブタジエン骨格のモル数に対する前記重合開始剤のモル数の比率が０．２５以上２．５以下である、感光層と、を有する電子写真感光体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
少なくともブタジエン骨格を有する電荷輸送材料、反応性基を有する電荷輸送材料、及び重合開始剤を含有し前記ブタジエン骨格のモル数に対する前記重合開始剤のモル数の比率が０．２５以上２．５以下である組成物の硬化物を含む最外表面層を有し、前記基材上に設けられた１層以上の感光層と、
を有する電子写真感光体。
【請求項２】
前記ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料が、下記一般式（１）で表され、反応性基を有さない化合物である、請求項１に記載の電子写真感光体。
【化１】
2013057904.tif 000065
〔一般式（１）中、Ａｒ１１及びＡｒ１２は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、Ｒ１１からＲ１３は、それぞれ独立に有機基を示し、Ｒ１１からＲ１３の少なくとも１つの有機基は、その構造中にブタジエン骨格が含まれる。ａ及びｂは、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。〕
【請求項３】
前記最外表面層が、フッ素原子を有する樹脂粒子をさらに含む、請求項１又は請求項２に記載の電子写真感光体。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子写真感光体を少なくとも備え、
画像形成装置に着脱されるプロセスカートリッジ。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体を帯電する帯電手段と、
帯電された前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する潜像形成手段と、
前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像剤により現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記電子写真感光体の表面に形成された前記トナー像を記録媒体に転写する転写手段と、
を備えた画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体、画像形成装置、及びプロセスカートリッジに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の画像形成装置は、電子写真感光体の表面を帯電装置で定められた極性及び電位に帯電させ、帯電後の電子写真感光体表面を、像露光により選択的に除電することにより静電潜像を形成させた後、現像装置で該静電潜像にトナーを付着させることにより、潜像をトナー像として現像し、トナー像を転写手段で記録媒体に転写させることにより、画像形成物として排出する。
【０００３】
電子写真感光体としては、強度を向上させる観点から、表面に保護層を設けることが提案されている。保護層を形成する材料系としては、例えば、導電粉をフェノール樹脂に分散したもの（例えば特許文献１参照）、有機−無機ハイブリッド材料によるもの（例えば特許文献２参照）、アルコール可溶性電荷輸送材料とフェノール樹脂によるもの（例えば特許文献３参照）等が開示されている。また、アルキルエーテル化ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド樹脂と、電子受容性カルボン酸又は電子受容性ポリカルボン酸無水物との硬化膜（例えば特許文献４参照）、ベンゾグアナミン樹脂にヨウ素、有機スルホン酸化合物又は塩化第二鉄などをドーピングした硬化膜（例えば特許文献５参照）、特定の添加剤と、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シロキサン樹脂又はウレタン樹脂との硬化膜（例えば特許文献６参照）等が開示されている。
【０００４】
また、近年ではアクリル系材料による保護層が注目されている。例えば、光硬化型アクリル系モノマーを含有する液を塗布し硬化した膜（例えば特許文献７参照）、炭素−炭素二重結合を有するモノマー、炭素−炭素二重結合を有する電荷移動材及び結着樹脂の混合物を熱又は光のエネルギーによって前記モノマーの炭素−炭素二重結合と前記電荷移動材の炭素−炭素二重結合とを反応させることにより形成された膜（例えば特許文献８参照）が開示されており、該膜中に反応性を有さない電荷移動材を添加することが記載されている。
【０００５】
さらに、同一分子内に二つ以上の連鎖重合性官能基を有する正孔輸送性化合物を重合した化合物からなる膜が開示されている（例えば特許文献９参照）。また、連鎖重合性官能基を有する電荷輸送物質の重合物を保護層に使用する技術が開示されている（例えば特許文献１０参照）。
これらアクリル系材料は、硬化条件、硬化雰囲気等の影響を強く受け、例えば真空中又は不活性ガス中で放射線照射後に加熱されることによって形成された膜（例えば特許文献１１参照）や、不活性ガス中で加熱硬化された膜（例えば特許文献１２参照）が開示されている。
【０００６】
更に、電荷輸送能を有するモノマーを重合させた重合体に関する技術が開示されており、結着樹脂とともに感光層を形成する技術が開示されている（例えば特許文献１３）。また、電荷輸送能を有するモノマーと電荷輸送能を有さないモノマーを共重合させた共重合体に関する技術が開示されており、感光層に用いることが開示されている（例えば特許文献１４）。
また、同一分子内にトリフェニルアミン骨格及び４つ以上のメタクリロイル基を有する組成物の硬化膜を感光層に用いた膜（例えば特許文献１５）が開示されており、該膜中に反応性を有さないブタジエン骨格を有する電荷輸送材を含むことが記載されている。
【０００７】
また特許文献１６には、導電性支持体上に電荷発生層、電荷移動層を順次積層した電子写真感光体において、電荷移動層に、炭素−炭素二重結合を有するモノマーを含有させ、電荷移動材の炭素−炭素二重結合と熱、あるいは光のエネルギーによって反応させることにより電荷移動層を形成したことを特徴とする電子写真感光体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第３２８７６７８号公報
【特許文献２】特開平１２−０１９７４９号公報
【特許文献３】特開２００２−８２４６９号公報
【特許文献４】特開昭６２−２５１７５７号公報
【特許文献５】特開平７−１４６５６４号公報
【特許文献６】特開平２００６−８４７１１号公報
【特許文献７】特開平５−４０３６０号公報
【特許文献８】特許第３１９４３９２号公報
【特許文献９】特許第４３６５９６０号公報
【特許文献１０】特開２００１−１７５０１６号公報
【特許文献１１】特開２００４−１２９８６号公報
【特許文献１２】特開平７−７２６４０号公報
【特許文献１３】特開平９−１２６３０号公報
【特許文献１４】特開平５−３３１２３８号公報
【特許文献１５】特開２０１０−１７００７７号公報
【特許文献１６】特開平５−２１６２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、残留電位の低減と使用による摩耗の低減との両立がなされる電子写真感光体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題は、以下の本発明によって達成される。
即ち、請求項１に係る発明は、
基材と、
少なくともブタジエン骨格を有する電荷輸送材料、反応性基を有する電荷輸送材料、及び重合開始剤を含有し前記ブタジエン骨格のモル数に対する前記重合開始剤のモル数の比率が０．２５以上２．５以下である組成物の硬化物を含む最外表面層を有し、前記基材上に設けられた１層以上の感光層と、
を有する電子写真感光体である。
【００１１】
請求項２に係る発明は、
前記ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料が、下記一般式（１）で表され、反応性基を有さない化合物である、請求項１に記載の電子写真感光体である。
【００１２】
【化１】
2013057904.tif 000002
【００１３】
一般式（１）中、Ａｒ１１及びＡｒ１２は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、Ｒ１１からＲ１３は、それぞれ独立に有機基を示し、Ｒ１１からＲ１３の少なくとも１つの有機基は、その構造中にブタジエン骨格が含まれる。ａ及びｂは、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。
【００１４】
請求項３に係る発明は、
前記最外表面層が、フッ素原子を有する樹脂粒子をさらに含む、請求項１又は請求項２に記載の電子写真感光体である。
【００１５】
請求項４に係る発明は、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子写真感光体を少なくとも備え、
画像形成装置に着脱されるプロセスカートリッジである。
【００１６】
請求項５に係る発明は、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体を帯電する帯電手段と、
帯電された前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する潜像形成手段と、
前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像剤により現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記電子写真感光体の表面に形成された前記トナー像を記録媒体に転写する転写手段と、
を備えた画像形成装置である。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に係る発明によれば、前記重合開始剤のモル数の比率が前記範囲から外れる場合に比べ、残留電位の低減と使用による摩耗の低減との両立がなされる電子写真感光体が提供される。
【００１８】
請求項２に係る発明によれば、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料が前記一般式（１）で表される化合物ではない場合に比べ、残留電位が低減した電子写真感光体が提供される。
【００１９】
請求項３に係る発明によれば、最外表面層がフッ素原子を有する樹脂粒子を含まない場合に比べ、使用による摩耗の低減した電子写真感光体が提供される。
【００２０】
請求項４に係る発明によれば、電子写真感光体の最外表面層における前記重合開始剤のモル数の比率が前記範囲から外れる場合に比べ、電子写真感光体における残留電位又は摩耗に伴う画質の劣化が抑制されたプロセスカートリッジが提供される。
【００２１】
請求項５に係る発明によれば、電子写真感光体の最外表面層における前記重合開始剤のモル数の比率が前記範囲から外れる場合に比べ、電子写真感光体における残留電位又は摩耗に伴う画質の劣化が抑制された画像形成装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の一例を示す概略部分断面図である。
【図２】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の一例を示す概略部分断面図である。
【図３】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の一例を示す概略部分断面図である。
【図４】本実施形態に係る画像形成装置の構成の一例を示す概略断面図である。
【図５】本実施形態に係るタンデム型画像形成装置の構成の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００２４】
［電子写真感光体］
本実施形態に係る電子写真感光体（以下単に「感光体」と称する場合がある）は、基材と、最外表面層を有し前記基材上に設けられた１層以上の感光層と、を有する。また前記最外表面層は、少なくともブタジエン骨格を有する電荷輸送材料、反応性基を有する電荷輸送材料、及び重合開始剤を含有する組成物（以下「電荷輸送性組成物」と称する場合がある）の硬化物を含み、前記組成物中におけるブタジエン骨格のモル数に対する前記重合開始剤のモル数の比率（以下「重合開始剤のモル比」と称する場合がある）が０．２５以上２．５以下である。
本実施形態の感光体は、上記構成であることにより、残留電位の低減と使用による摩耗の低減との両立がなされる。
【００２５】
具体的には、本実施形態のように反応性基を有する電荷輸送材料を硬化させた硬化物を感光層に含む感光体では、硬化させる組成物にブタジエン骨格を有する電荷輸送材料をさらに添加することで、残留電位が低減し、電気特性が良好になることが考えられる。その理由は、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料が、π共役系に伴う分子の広がりが大きく、更に、架橋構造体の中で分子運動可能な状態で存在することにより、電荷輸送材料の架橋に伴う電荷輸送能の低下が抑制されるからであると推測される。
【００２６】
そして本実施形態では、硬化させる電荷輸送性組成物が、単にブタジエン骨格を有する電荷輸送材料を含むだけでなく、重合開始剤のモル比が前記範囲となっている。そのため、前記重合開始剤のモル比が前記範囲から外れる場合に比べ、残留電位の低減と使用による摩耗の低減との両立がなされる。その理由は定かではないが、以下のように推測される。
【００２７】
上記のようにブタジエン骨格を有する電荷輸送材料を用いた場合において、重合開始剤を用いない場合又は前記重合開始剤のモル比が前記範囲下限よりも少ない場合では、機械的強度が低下することが考えられる。その機械的強度の低下の理由は、反応性基を有する電荷輸送材料のラジカル重合反応において、ブタジエン骨格が連鎖移動剤的に作用し、ラジカルを失活させる反応を生じていることにより、重合度が上がりにくくなるからであると推測される。
これに対して本実施形態では、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料を用い、かつ、重合開始剤のモル比が前記範囲である。そのため、ブタジエン骨格が失活させたラジカル量よりも多く、重合開始剤がラジカルを発生させることで、重合反応が進行し、重合度が高くなって機械的強度が向上すると考えられる。
【００２８】
一方上記のようにブタジエン骨格を有する電荷輸送材料を用いた場合において、重合開始剤のモル比が前記範囲上限よりも多い場合では、残留電位が低減されにくいことが考えられる。この残留電位が低減されにくい理由は、重合開始剤のモル比を増やした場合、架橋密度が高くなることで、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料による電気特性改善効果が小さくなるためであると推測している。
これに対して本実施形態では、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料を用いかつ、重合開始剤のモル比が前記範囲である。そのため、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料は、架橋構造の中で分子運動が出来るため、電荷輸送性の低下を抑制する効果が発現すると考えられる。そのため、前記ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料による残留電位の低減に加え、ブタジエン骨格が引き起こすラジカルの失活による重合度の低下が抑制されることで機械的強度が上がり、使用による摩耗も低減されると推測される。
【００２９】
本実施形態では、最外表面層がフッ素原子を有する樹脂粒子（以下「フッ素樹脂粒子」と称する場合がある）を含むことが望ましい。ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料を用い、かつ、重合開始剤のモル比が前記範囲であることに加え、フッ素樹脂粒子を用いることで、フッ素樹脂粒子を用いない場合に比べてさらに使用による摩耗が低減する。その理由は定かではないが、前記重合開始剤のモル比が前記範囲であることによる前記重合度の向上と、フッ素樹脂粒子の存在によって感光体の表面が他の部材と接触したときの摩擦力が低減することと、の相乗効果によるものであると考えられる。そのため、本実施形態において最外表面層がフッ素樹脂粒子を含む形態においては、従来の感光体において表面層にフッ素樹脂粒子を単に含有させた場合に比べても、さらに感光体の使用による摩耗が低減されるのであると推測される。
【００３０】
本実施形態の感光体は、前記の通り、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料を用い、かつ、重合開始剤のモル比が前記範囲であることにより、残留電位の低減と使用による摩耗の低減との両立がなされるものである。そのため、本実施形態の感光体を用いたプロセスカートリッジ及び画像形成装置においては、従来の感光体を用いた場合に比べ、感光体における残留電位又は摩耗に伴う画質の劣化が抑制され、長期にわたって良好な画質の画像が形成される。
【００３１】
以下、本実施形態に係る電子写真感光体の構成およびその製造方法について詳細に説明する。
【００３２】
＜電子写真感光体の構成＞
本実施形態に係る感光体は、感光層として電荷輸送能と電荷発生能とを併せ持つ機能一体型の感光層を備えていてもよいし、電荷輸送層と電荷発生層とを備えた機能分離型の感光層を備えていてもよく、電荷輸送層が２層以上の構成であってもよい。また、下引層などのその他の層を設けてもよい。
【００３３】
以下、本実施形態に係る感光体の構成について、図１乃至図３を参照して説明するが、本実施形態は該図１乃至図３によって限定されることはない。
【００３４】
図１は、本実施形態に係る感光体の層構成の一例を示す模式断面図であり、図１中、１は基材、２は感光層、２Ａは電荷発生層、２Ｂ−１及び２Ｂ−２は電荷輸送層、４は下引層を表す。
【００３５】
図１に示す感光体は、基材１上に、下引層４、電荷発生層２Ａ、電荷輸送層２Ｂ−１、電荷輸送層２Ｂ−２がこの順に積層された層構成を有し、感光層２は電荷発生層２Ａ、電荷輸送層２Ｂ−１および２Ｂ−２の３層から構成される（第１の態様）。
【００３６】
尚、図１に示す感光体においては電荷輸送層２Ｂ−２が前記最外表面層（すなわち、最外表面を構成する表面感光層）であり、該電荷輸送層２Ｂ−２が少なくとも前記硬化物（すなわち、少なくともブタジエン骨格を有する電荷輸送材料、反応性基を有する電荷輸送材料、及び重合開始剤を含有し、重合開始剤のモル比が前記範囲である電荷輸送性組成物の硬化物）を含んで構成される。
【００３７】
図２は、本実施形態に係る感光体における層構成の他の例を示す模式断面図であり、図２中に示した符号は、図１中に示したもの同義である。
【００３８】
図２に示す感光体は、基材１上に、下引層４、電荷発生層２Ａ、電荷輸送層２Ｂがこの順に積層された層構成を有し、感光層２は電荷発生層２Ａおよび電荷発生層２Ｂの２層から構成される（第２の態様）。
【００３９】
尚、図２に示す感光体においては電荷輸送層２Ｂが前記最外表面層であり、該電荷輸送層２Ｂが少なくとも前記硬化物を含んで構成される。
【００４０】
図３は、本実施形態に係る感光体における層構成の他の例を示す模式断面図であり、図３中、６は機能一体型の感光層を表わし、他は図１中に示したものと同義である。
【００４１】
図３に示す感光体は、基材１上に、下引層４、感光層６がこの順に積層された層構成を有し、感光層６は、図２に示す電荷発生層２Ａおよび電荷輸送層２Ｂの機能が一体となった層である（第３の態様）。
【００４２】
尚、図３に示す感光体においては機能一体型の感光層６が前記最外表面層であり、該感光層６が少なくとも前記硬化物を含んで構成される。
【００４３】
以下、本実施形態に係る感光体の例として、上記第１乃至第３の様態のそれぞれについて説明する。
【００４４】
（第１の態様：最外表面層＝電荷輸送層２Ｂ−２）
第１の態様に係る感光体は、図１に示す通り、基材１上に、下引層４、電荷発生層２Ａ、電荷輸送層２Ｂ−１、電荷輸送層２Ｂ−２がこの順に積層された層構成を有し、電荷輸送層２Ｂ−２が前記最外表面層である。
【００４５】
・電荷輸送層２Ｂ−２
まず、最外表面層である電荷輸送層２Ｂ−２について説明する。
本実施形態における最外表面層（第１の態様においては電荷輸送層２Ｂ−２）は、前述の通り、少なくともブタジエン骨格を有する電荷輸送材料、反応性基を有する電荷輸送材料、及び重合開始剤を含有し、重合開始剤のモル比が前記範囲である組成物の硬化物を含む。なお、最外表面層は、前記硬化物以外の材料を含んでもよい。また前記硬化物は、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料、反応性基を有する電荷輸送材料、及び重合開始剤以外の材料を含む組成物の硬化物であってもよい。
【００４６】
−ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料−
ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料としては、その分子構造中にブタジエン骨格を有し、且つ、電荷輸送能を有する材料であれば、いずれの材料も好適に使用される。
ここで、「電荷輸送能を有する材料」とは、タイムオブフライト（ＴＯＦ）法で測定したときに、電界強度１０Ｖ／μｍにおける電荷移動度が１×１０−１０ｃｍ２／Ｖ・ｓ以上である化合物を意味し、以下同様である。
ブタジエン骨格を有し、且つ、電荷輸送能を有する材料としては、例えば、ブタジエン骨格と、ジアリールアミン骨格又はトリアリールアミン骨格と、を有する化合物が挙げられる。
【００４７】
ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料の具体例としては、例えば下記一般式（１）で表わされる化合物が挙げられる。
【００４８】
【化２】
2013057904.tif 000003
【００４９】
前記一般式（１）中、Ａｒ１１及びＡｒ１２は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、Ｒ１１からＲ１３は、それぞれ独立に有機基を示し、Ｒ１１からＲ１３の少なくとも１つの有機基は、その構造中にブタジエン骨格が含まれる。ａ及びｂは、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。
【００５０】
以下、一般式（１）で表される化合物について詳細に説明する。
一般式（１）中、Ａｒ１１及びＡｒ１２は、前記の通り、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。すなわち、ａが０の場合、Ａｒ１１は置換若しくは未置換のアリール基を示し、ａが１又は２の場合、Ａｒ１１は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。またｂが０の場合、Ａｒ１２はアリール基を示し、ｂが１又は２の場合、Ａｒ１２はアリーレン基を示す。Ａｒ１１及びＡｒ１２は、互いに異なっていてもよいが、同じであることが望ましい。
【００５１】
Ａｒ１１及びＡｒ１２で表されるアリール基としては、例えば芳香環数１以上の１価の基が挙げられ、具体的には、例えばフェニル基、ナフチル基、ベンジル基、トリル基等が挙げられる。またＡｒ１１及びＡｒ１２で表されるアリーレン基としては、例えば、前記Ａｒ１１及びＡｒ１２で表されるアリール基の具体例として挙げた基から水素原子を１つ除いた２価の基が挙げられる。
【００５２】
一般式（１）中、Ｒ１１及びＲ１２は、前記の通り、それぞれ独立に有機基を示す。Ｒ１１及びＲ１２は、互いに異なっていてもよく、同じでもよい。
Ｒ１１及びＲ１２で表される有機基のうち、ブタジエン骨格を有さない有機基としては、例えば、炭素数１以上１０以下のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基等を含み、有機基中に、エーテル基、エステル基、カルボニル基等を含んでも構わない。また、有機基は、直鎖状であっても、分岐していても構わない。
【００５３】
Ｒ１１及びＲ１２で表される有機基のうち、ブタジエン骨格を有する有機基としては、例えば、ブタジエン骨格と置換又は未置換のアリール基とを有する置換基が挙げられる。Ｒ１１及びＲ１２で表されるブタジエン骨格を有する有機基としては、上記の中でも、ブタジエニレン基が直接Ａｒ１１又はＡｒ１２に結合する有機基が挙げられ、具体的には、例えば、下記一般式（２）で表される基が挙げられる。
【００５４】
【化３】
2013057904.tif 000004
【００５５】
前記一般式（２）中、Ａｒ１３は置換若しくは未置換のアリール基を示し、ｄは１又は２を示し、＊はＡｒ１１又はＡｒ１２に結合する箇所を示す。
【００５６】
Ａｒ１３で表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ベンジル基、トリル基等が挙げられる。
Ａｒ１３は、これらの中でも、芳香環が直接ブタジエニレン基に結合した芳香環数１以上の置換又は未置換のアリール基が好ましく、芳香環が直接ブタジエニレン基に結合した置換又は未置換のフェニル基がより好ましく、未置換のフェニル基がさらに好ましい。
【００５７】
一般式（１）中、Ｒ１３は、前記の通り有機基を示し、具体的には、例えば、下記一般式（３）で表される基、下記一般式（４）で表される基、又は下記一般式（５）で表される基が挙げられる。
【００５８】
【化４】
2013057904.tif 000005
【００５９】
前記一般式（３）中、Ａｒ１４及びＡｒ１５は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、Ｒ１４及びＲ１５は、それぞれ独立に有機基を示し、ｅ及びｆは、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示し、＊は一般式（１）のＮ原子に結合する箇所を示す。
【００６０】
【化５】
2013057904.tif 000006
【００６１】
前記一般式（４）中、Ａｒ１６は置換若しくは未置換のアリール基又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、Ｒ１６は有機基を示し、ｇは０以上２以下の整数を示し、＊は一般式（１）のＮ原子に結合する箇所を示す。
【００６２】
【化６】
2013057904.tif 000007
【００６３】
前記一般式（５）中、Ａｒ１７及びＡｒ１８は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、Ａｒ１９は、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、Ｒ１７及びＲ１８は、それぞれ独立に有機基を示し、ｈ及びｉは、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示し、＊は一般式（１）のＮ原子に結合する箇所を示す。
【００６４】
一般式（３）から一般式（５）中、Ａｒ１４からＡｒ１８は、一般式（１）中のＡｒ１１及びＡｒ１２と同様の基を表し、具体例及び好ましい形態についても前記Ａｒ１１及びＡｒ１２の具体例及び好ましい形態と同様である。
一般式（３）から一般式（５）中、Ｒ１４からＲ１８は、一般式（１）中のＲ１１及びＲ１２と同様の基を表し、具体例及び好ましい形態についても前記Ｒ１１及びＲ１２の具体例及び好ましい形態と同様である。
一般式（３）から一般式（５）中、Ａｒ１９は、前記の通り、置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。
【００６５】
Ａｒ１９で表されるアリーレン基としては、例えば芳香環数１以上の２価の基が挙げられ、具体的には、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、ベンジレン基、トリレン基等のアリール基から水素原子を１つ除いた２価の基が挙げられる。
Ａｒ１９は、これらの中でも、芳香環が一般式（１）のＮ原子に直接結合する置換又は未置換のアリーレン基が好ましく、芳香環が一般式（１）のＮ原子及び一般式（５）のＮ原子に直接結合する置換又は未置換のアリーレン基がより好ましく、未置換のアリーレン基がさらに好ましく、ビフェニルから水素原子を２つ除いた２価の基が特に好ましい。
【００６６】
一般式（１）で表される化合物は、前記の通り、Ｒ１１からＲ１３の少なくとも１つの有機基中にブタジエン骨格が含まれる。一般式（１）で表される化合物１分子中に含まれるブタジエン骨格の数は、特に限定されないが、１以上が挙げられ、１以上１０以下が好ましい。
また、一般式（１）で表される化合物のうち、Ｒ１３が前記一般式（３）で表される基である化合物は、硬化物を形成する電荷輸送性組成物中に含まれる他の成分（例えば、後述する反応性基を有する電荷輸送材料及び重合開始剤）との相溶性が良好である。そのため、他のブタジエン骨格を有する電荷輸送材料を用いる場合に比べて、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料の添加量を多くすることで、電気特性がさらに向上（残留電位が低減）することが考えられる。
【００６７】
以下、一般式（１）で表される化合物の具体例を挙げるが、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料はこれらに限定されるものではない。
【００６８】
【化７】
2013057904.tif 000008
【００６９】
【化８】
2013057904.tif 000009
【００７０】
ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料は、後述する反応性基を有していてもよいが、反応性基を有さないものである方が、電荷輸送性組成物を硬化した後も電荷輸送能が維持されやすいと考えられる。
【００７１】
ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料の添加量としては、硬化物を構成する材料全体（すなわち電荷輸送性組成物中における固形分全量であり、例えば前記硬化物がブタジエン骨格を有する電荷輸送材料と反応性基を有する電荷輸送材料と重合開始剤とが硬化したものである場合、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料、反応性基を有する電荷輸送材料、及び重合開始剤の合計）に対し、１０質量％以上２５質量％以下が挙げられ、１０質量％以上２０質量％以下であってもよく、１５質量％以上２０質量％以下であってもよい。
【００７２】
−反応性基を有する電荷輸送材料−
反応性基を有する電荷輸送材料は、ブタジエン骨格を有さない化合物であり、反応性基を有し、かつ、電荷輸送能を有する材料であれば特に限定されず、具体的には、例えば、反応性基と電荷輸送性骨格とを有する化合物が挙げられる。
【００７３】
前記反応性基としては、例えば炭素二重結合を持つ官能基が挙げられ、具体的には、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニルフェニル基、アリル基、ビニル基、ビニルエーテル基、アリルビニルエーテル基、及びそれらの誘導体から選択される基が挙げられる。これらの中でも、その反応性に優れる反応性基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニルフェニル基、ビニル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つが挙げられる。
一方、前記電荷輸送性骨格としては、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物などの含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格が挙げられ、窒素原子が共役系に含まれる構造を有する骨格が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格がよい。
【００７４】
反応性基を有する電荷輸送性材料としては、同一分子内に前記反応性基を２つ以上（特に４以上）持つ化合物であることがよい。これにより、硬化膜の電気特性（電荷輸送性や、帯電性、残留電位の低減等）が向上すると共に、これら特性が繰り返し使用によっても維持され易くなり、繰り返し使用による画像濃度ムラ等の画像劣化の発生が抑制され易くなる。また、架橋密度が上がり、より機械的強度の高い硬化膜が得られ易くなる。
この反応性基の数は、電荷輸送性組成物の劣化しにくさ及び電気特性の点から、２０以下の範囲が挙げられ、１０以下の範囲であってもよく、６以下であってもよい。
【００７５】
反応性基を有する電荷輸送性材料として具体的には、例えば、下記一般式（Ａ）で表される化合物が好適に挙げられる。
【００７６】
【化９】
2013057904.tif 000010
【００７７】
一般式（Ａ）中、Ａｒ１〜Ａｒ４は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ａｒ５は置換若しくは未置換のアリール基又は置換若しくは未置換のアリーレン基を表し、Ｄは、前記反応性基を含む１価の基を表し、ｃ１〜ｃ５はそれぞれ独立に０、１又は２を表し、ｋは０又は１を表し、Ｄの総数は１以上６以下である。
【００７８】
一般式（Ａ）中、Ｄは、前記反応性基を含む１価の基であれば特に限定されず、具体的には、炭素二重結合を含む１価の基が挙げられる。
一般式（Ａ）中のＤとしては、硬化膜の機械的強度に優れるといった観点から、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニルフェニル基、アリル基、ビニル基、ビニルエーテル基、アリルビニルエーテル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくも一つを有する基（特に、これら基が末端に有する基）が挙げられる。
一般式（Ａ）中のＤとしては、上記の中でも、一般式（６）で表される基であることが望ましい。
【００７９】
【化１０】
2013057904.tif 000011
【００８０】
一般式（６）中、Ｒ２１は水素又は炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、Ｘは炭素数１以上１０以下の２価の有機基を表し、ｊは０又は１を表し、＊はＡｒ１〜Ａｒ５のいずれかに結合する箇所を示す。
【００８１】
一般式（６）中のＸで表される２価の有機基としては、例えば、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、芳香環、及びこれらを組み合わせた連結基から選択される一つを含む２価の有機基が挙げられる。
Ｘで表される２価の有機基のうち、前記これらを組み合わせた連結基の具体例としては、例えば、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）ｎ−（但し、ｎは０又は１以上１０以下の整数を表す）等が挙げられる。
【００８２】
一般式（Ａ）中のＤは、例えば、＊−（ＣＨ２）ｋ−（Ｏ−ＣＨ２−ＣＨ２）ｌ−Ｏ−ＣＯ−Ｃ（Ｒ’）＝ＣＨ２（但し、Ｒ’は水素原子又はメチル基を表し、ｋは１以上５以下の整数を表し、ｌは０又は１を表し、＊はＡｒ１〜Ａｒ５のいずれかに結合する箇所を表す）等であってもよい。
【００８３】
一般式（Ａ）において、Ａｒ１〜Ａｒ４は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を表す。Ａｒ１〜Ａｒ４は、それぞれ、同一でもあってもよいし、異なっていてもよい。
ここで、置換アリール基における置換基としては、Ｄで表される基以外のものとして、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数６以上１０以下の置換若しくは未置換のアリール基等が挙げられる。
【００８４】
Ａｒ１〜Ａｒ４として具体的は、下記式（１）〜（７）のうちのいずれか一つであることがよい。なお、下記式（１）〜（７）は、Ａｒ１〜Ａｒ４の各々に連結され得る「−（Ｄ）Ｃ１」〜「−（Ｄ）Ｃ４」を総括的に表した「−（Ｄ）Ｃ」と共に表す。
【００８５】
【化１１】
2013057904.tif 000012
【００８６】
式（１）〜（７）中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルキル基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、及び炭素数７以上１０以下のアラルキル基からなる群より選ばれる１種を表す。Ｒ２〜Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表す。Ａｒは置換又は未置換のアリーレン基を表し、Ｚ’は２価の有機連結基を表し、Ｄは一般式（Ａ）におけるＤと同様の基を表し、ｃは０、１、又は２を表し、ｓは０又は１を表し、ｔは０以上３以下の整数を表す。
【００８７】
ここで、式（７）中のＡｒとしては、下記構造式（８）又は（９）で表されるものがよい。
【００８８】
【化１２】
2013057904.tif 000013
【００８９】
式（８）及び（９）中、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルキル基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、ｔ’はそれぞれ独立に０以上３以下の整数を表す。
【００９０】
また、式（７）中、Ｚ’は２価の有機連結基を表すが、下記式（１０）〜（１７）のうちのいずれか一つで表されるものがよい。
【００９１】
【化１３】
2013057904.tif 000014
【００９２】
式（１０）〜（１７）中、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルキル基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、Ｗは２価の基を表し、ｑ及びｒはそれぞれ独立に１以上１０以下の整数を表し、ｔ”はそれぞれ独立に０以上３以下の整数を表す。
【００９３】
式（１６）〜（１７）中のＷとしては、下記（１８）〜（２６）で表される２価の基のうちのいずれか一つであることがよい。但し、式（２５）中、ｕは０以上３以下の整数を表す。
【００９４】
【化１４】
2013057904.tif 000015
【００９５】
また、一般式（Ａ）中、Ａｒ５は、ｋが０の時は置換若しくは未置換のアリール基であり、このアリール基としては、Ａｒ１〜Ａｒ４の説明で例示されたアリール基と同様のものが挙げられる。また、Ａｒ５は、ｋが１の時は置換若しくは未置換のアリーレン基であり、このアリーレン基としては、Ａｒ１〜Ａｒ４の説明で例示されたアリール基から目的とする位置の水素原子を１つ除いたアリーレン基が挙げられる。
【００９６】
以下、反応性基を有する電荷輸送性材料の具体例を示す。なお、反応性基を有する電荷輸送性材料は、これらにより何ら限定されるものではない。
【００９７】
まず、１つの反応性基を有する電荷輸送性材料の具体例を示すが、これらに限られるものではない。
【００９８】
【化１５】
2013057904.tif 000016
【００９９】
【化１６】
2013057904.tif 000017
【０１００】
【化１７】
2013057904.tif 000018
【０１０１】
【化１８】
2013057904.tif 000019
【０１０２】
【化１９】
2013057904.tif 000020
【０１０３】
【化２０】
2013057904.tif 000021
【０１０４】
次に、２つの反応性基を有する電荷輸送性材料の具体例を示すが、これらに限られるものではない。
【０１０５】
【化２１】
2013057904.tif 000022
【０１０６】
【化２２】
2013057904.tif 000023
【０１０７】
【化２３】
2013057904.tif 000024
【０１０８】
【化２４】
2013057904.tif 000025
【０１０９】
【化２５】
2013057904.tif 000026
【０１１０】
【化２６】
2013057904.tif 000027
【０１１１】
【化２７】
2013057904.tif 000028
【０１１２】
【化２８】
2013057904.tif 000029
【０１１３】
【化２９】
2013057904.tif 000030
【０１１４】
【化３０】
2013057904.tif 000031
【０１１５】
【化３１】
2013057904.tif 000032
【０１１６】
【化３２】
2013057904.tif 000033
【０１１７】
【化３３】
2013057904.tif 000034
【０１１８】
【化３４】
2013057904.tif 000035
【０１１９】
次に、３つの反応性基を有する電荷輸送性材料の具体例を示すが、これらに限られるものではない。
【０１２０】
【化３５】
2013057904.tif 000036
【０１２１】
【化３６】
2013057904.tif 000037
【０１２２】
【化３７】
2013057904.tif 000038
【０１２３】
【化３８】
2013057904.tif 000039
【０１２４】
【化３９】
2013057904.tif 000040
【０１２５】
次に、４つから６つの反応性基を有する電荷輸送性材料の具体例を示すが、これらに限られるものではない。
【０１２６】
【化４０】
2013057904.tif 000041
【０１２７】
【化４１】
2013057904.tif 000042
【０１２８】
【化４２】
2013057904.tif 000043
【０１２９】
【化４３】
2013057904.tif 000044
【０１３０】
【化４４】
2013057904.tif 000045
【０１３１】
【化４５】
2013057904.tif 000046
【０１３２】
【化４６】
2013057904.tif 000047
【０１３３】
【化４７】
2013057904.tif 000048
【０１３４】
【化４８】
2013057904.tif 000049
【０１３５】
【化４９】
2013057904.tif 000050
【０１３６】
【化５０】
2013057904.tif 000051
【０１３７】
【化５１】
2013057904.tif 000052
【０１３８】
【化５２】
2013057904.tif 000053
【０１３９】
【化５３】
2013057904.tif 000054
【０１４０】
【化５４】
2013057904.tif 000055
【０１４１】
【化５５】
2013057904.tif 000056
【０１４２】
前記一般式（Ａ）で表される化合物は、例えば、特開２０１０−１７００７７号公報特開２０１１−７００２３号公報等に記載の方法と同様の方法で合成される。
具体的には、一般式（Ａ）で表される化合物は、例えば、前駆体であるアルコールを、対応する反応性基を有する化合物（例えば、メタクリル酸、又はメタクリル酸ハロゲン化物等）と縮合させて合成する。一般式（Ａ）で表される化合物は、前駆体であるアルコールがベンジルアルコール構造の場合、例えば、アルコールと、ヒドロキシエチルメタクリレート等の水酸基を有するメタクリル酸誘導体と、の脱水エーテル化などにより合成してもよい。
【０１４３】
反応性基を有する電荷輸送性材料の添加量としては、電荷輸送性組成物中における固形分全量に対し、１０質量％以上９０質量％以下が挙げられ、４０質量％以上９０質量％以下であってもよく、４０質量％以上７０質量％以下であってもよい。
【０１４４】
−重合開始剤−
重合開始剤としては、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤が挙げられる。
【０１４５】
熱重合開始剤としては、例えば、Ｖ−３０、Ｖ−４０、Ｖ−５９、Ｖ−６０１、Ｖ−６５、Ｖ−７０、ＶＥ−０７３、ＶＦ−０９６、Ｖａｍ−１１０、Ｖａｍ−１１１（和光純薬製）、ＯＴａｚｏ−１５、ＯＴａｚｏ−３０、ＡＩＢＮ、ＡＭＢＮ、ＡＤＶＮ、ＡＣＶＡ（大塚化学）等のアゾ系開始剤。パーテトラＡ、パーヘキサＨＣ、パーヘキサＣ、パーヘキサＶ、パーヘキサ２２、パーヘキサＭＣ、パーブチルＨ，パークミルＨ、パークミルＰ、パーメンタＨ、パーオクタＨ、パーブチルＣ、パーブチルＤ、パーヘキシルＤ、パーロイル  ＩＢ、パーロイル３５５、パーロイルＬ、パーロイルＳＡ、ナイパーＢＷ、ナイパー  ＢＭＴ−Ｋ４０／Ｍ、パーロイルＩＰＰ、パーロイル  ＮＰＰ、パーロイルＴＣＰ、パーロイルＯＰＰ、パーロイルＳＢＰ、パークミルＮＤ、パーオクタＮＤ、パーヘキシルＮＤ、パーブチルＮＤ、パーブチルＮＨＰ、パーヘキシルＰＶ、パーブチルＰＶ、パーヘキサ  ２５０、パーオクタＯ、パーヘキシルＯ、パーブチルＯ、パーブチルＬ、パーブチル  ３５５、パーヘキシル  Ｉ、パーブチル  Ｉ、パーブチル  Ｅ、パーヘキサ  ２５Ｚ、パーブチル  Ａ、パーへヘキシル  Ｚ、パーブチル  ＺＴ、パーブチル  Ｚ（日油化学社製）、カヤケタール  ＡＭ−Ｃ５５、トリゴノックス  ３６−Ｃ７５、ラウロックス、パーカドックス  Ｌ−Ｗ７５、パーカドックス  ＣＨ−５０Ｌ、トリゴノックス  ＴＭＢＨ、カヤクメン  Ｈ、カヤブチル  Ｈ−７０、ペルカドックス  ＢＣ−ＦＦ、カヤヘキサ  ＡＤ、パーカドックス  １４、カヤブチル  Ｃ、カヤブチル  Ｄ、カヤヘキサ  ＹＤ−Ｅ８５、パーカドックス  １２−ＸＬ２５、パーカドックス  １２−ＥＢ２０、トリゴノックス  ２２−Ｎ７０、トリゴノックス  ２２−７０Ｅ、トリゴノックス  Ｄ−Ｔ５０、トリゴノックス  ４２３−Ｃ７０、カヤエステル  ＣＮＤ−Ｃ７０、カヤエステル  ＣＮＤ−Ｗ５０、トリゴノックス  ２３−Ｃ７０、トリゴノックス  ２３−Ｗ５０Ｎ、トリゴノックス  ２５７−Ｃ７０、カヤエステル  Ｐ−７０、カヤエステル  ＴＭＰＯ−７０、トリゴノックス  １２１、カヤエステル  Ｏ、カヤエステル  ＨＴＰ−６５Ｗ、カヤエステル  ＡＮ、トリゴノックス  ４２、トリゴノックス  Ｆ−Ｃ５０、カヤブチル  Ｂ、カヤカルボン  ＥＨ−Ｃ７０、カヤカルボン  ＥＨ−Ｗ６０、カヤカルボン  Ｉ−２０、カヤカルボン  ＢＩＣ−７５、トリゴノックス  １１７、カヤレン  ６−７０（化薬アクゾ社製）、ルペロックス６１０、ルペロックス１８８、ルペロックス８４４、ルペロックス２５９、ルペロックス１０、ルペロックス７０１、ルペロックス１１、ルペロックス２６、ルペロックス８０、ルペロックス７、ルペロックス２７０、ルペロックスＰ、ルペロックス５４６、ルペロックス５５４、ルペロックス５７５、ルペロックスＴＡＮＰＯ、ルペロックス５５５、ルペロックス５７０、ルペロックスＴＡＰ、ルペロックスＴＢＩＣ、ルペロックスＴＢＥＣ、ルペロックスＪＷ、ルペロックスＴＡＩＣ、ルペロックスＴＡＥＣ、ルペロックスＤＣ、ルペロックス１０１、ルペロックスＦ、ルペロックスＤＩ、ルペロックス１３０、ルペロックス２２０、ルペロックス２３０、ルペロックス２３３、ルペロックス５３１等が挙げられる。
【０１４６】
光重合開始剤としては、例えば、分子内開列型、水素引抜型等が挙げられる。
分子内開列型としては、例えば、ベンジルケタール系、アルキルフェノン系、アミノアルキルフェノン系、ホスフィンオキサイド系、チタノセン系、オキシム系等が挙げられる。
具体的には、ベンジルケタール系としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等が挙げられる。
【０１４７】
アルキルフェノン系としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、アセトフェノン、２−フェニル−２−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）アセトフェノン等が挙げられる。
【０１４８】
アミノアルキルフェノン系としては、例えば、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン等が挙げられる。
【０１４９】
ホスフィンオキサイド系としては、例えば、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。チタノセン系としては、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム等が挙げられる。
【０１５０】
オキシム系としては、例えば、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（０−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）等が挙げられる。
【０１５１】
水素引抜型としては、例えば、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンジル系、ミヒラーケトン系等が挙げられる。
具体的には、ベンゾフェノン系としては、例えば、２−ベンゾイル安息香酸、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル  ４’−メチルジフェニル  スルフィド、ｐ，ｐ’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等が挙げられる。
チオキサントン系としては、例えば、２，４−ジエチルチオキサンテン−９−オン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン等が挙げられる。
ベンジル系としては、例えば、ベンジル、（±）−カンファーキノン、ｐ−アニシルなどが挙げられる。
【０１５２】
重合開始剤は、前記の通り、前記重合開始剤のモル比が０．２５以上となるように添加される。すなわち、電荷輸送性組成物に含まれるブタジエン骨格を有する電荷輸送性材料におけるブタジエン骨格の総モル数に対して、電荷輸送性組成物に含まれる重合開始剤のモル数が０．２５倍以上となるように、重合開始剤を電荷輸送性組成物に添加させる。
前記重合開始剤のモル比は、前記の通り０．２５以上２．５以下であり、０．２５以上１．１以下が望ましく、０．２５以上０．７以下がより望ましい。重合開始剤のモル比が０．２５以上である場合は、０．２５未満である場合に比べて、摩耗の低減において良好となる。これは、ブタジエン骨格が連鎖移動剤的に作用し、重合反応を阻害することを、重合開始点を増やすことで補い、充分な強度が得られているからであると推測している。一方、重合開始剤のモル比が２．５以下の場合、２．５を超える場合に比べて、残留電位の低減において良好となる。これは、重合開始剤のモル比を増やした場合、架橋密度が高くなることで、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料による電気特性改善効果が小さくなるためであると推測している。即ち、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料は、架橋構造の中で分子運動が出来ることにより、電荷輸送性の低下を抑制する効果が発現すると考えており、架橋密度が高い場合、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料の分子運動が抑制され、電気特性も悪化すると推定している。
【０１５３】
なお、本実施形態の感光体の最外表面層における前記重合開始剤のモル比を測定する方法としては、例えば以下の方法が挙げられる。
具体的には、例えば、まず、感光体の最外表面層を分取し、テトラヒドロフラン中に抽出する。この抽出液を、液体クロマトグラフィー若しくはガスクロマトグラフィー、又はこれらと質量分析装置が接続された所謂ＬＣ-ＭＳ若しくはＧＣ-ＭＳ等で分析することで、最外表面層に含まれるブタジエン骨格を有する電荷輸送材料の構造及び質量が求められる。そして、これらの値から、電荷輸送性組成物に含まれるブタジエン骨格を有する電荷輸送性材料におけるブタジエン骨格の総モル数が計算によって求まる。
【０１５４】
一方、最外表面層を形成するために使用した重合開始剤の種類及び質量は、例えば、最外表面層をＴＯＦ-ＭＳ、熱分解ＧＣ-ＭＳ等を用いて分析することで求められ、それらの値から計算により、電荷輸送性組成物に含まれる重合開始剤のモル数が得られる。
前記重合開始剤のモル数は、例えば、アルカリで最外表面層を加水分解し、分解物のＭＳを測定することで、重合開始剤が付加した電荷輸送材料と重合開始剤が付加していない電荷輸送材料との比率から求めてもよい。
【０１５５】
重合反応は、発生したラジカルが失活することなく連鎖反応を行えるよう、真空、又は、不活性ガス雰囲気下など酸素濃度１０％以下、望ましくは５％以下、より望ましくは１％以下の低酸素濃度で行うことが望ましい。
【０１５６】
−フッ素樹脂粒子−
最外表面層は、前記の通りフッ素樹脂粒子を含んでもよい。
フッ素樹脂粒子としては、例えば、フルオロオレフィンのホモポリマーや、２種以上の共重合体であって、フルオロオレフィンの１種または２種以上と非フッ素系のモノマーとの共重合体で構成された粒子が挙げられる。
【０１５７】
フルオロオレフィンとしては、例えばテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、パーフルオロビニルエーテル、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）などのパーハロオレフィン、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）、トリフルオロエチレン、フッ化ビニルなどの非パーフルオロオレフィン等が挙げられ、ＶｄＦ、ＴＦＥ、ＣＴＦＥ、ＨＦＰなどが好ましい。
【０１５８】
また上記非フッ素系のモノマーとしては、例えばエチレン、プロピレン、ブテンなどのハイドロカーボン系オレフィン、シクロヘキシルビニルエーテル（ＣＨＶＥ）、エチルビニルエーテル（ＥＶＥ）、ブチルビニルエーテル、メチルビニルエーテルなどのアルキルビニルエーテル、ポリオキシエチレンアリルエーテル（ＰＯＥＡＥ）、エチルアリルエーテルなどのアルケニルビニルエーテル、ビニルトリメトキシシラン（ＶＳｉ）、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシ）シランなどの反応性α，β−不飽和基を有する有機ケイ素化合物、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルなどのアクリル酸エステル、メタアクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどのメタアクリル酸エステル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル、「ベオバ」（商品名、シェル社製のビニルエステル）などのビニルエステルなどが挙げられ、アルキルビニルエーテル、アリルビニルエーテル、ビニルエステル、反応性α，β−不飽和基を有する有機ケイ素化合物が好ましい。
【０１５９】
これらのうち、フッ素化率の高いものが好ましく、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（ＰＦＡ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）などが好ましい。これらのうちでも、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＦＡが特に好ましい。
【０１６０】
フッ素樹脂粒子は、例えばフッ素系単量体を乳化重合などの方法で製造した粒子（フッ素樹脂水性分散液）をそのまま使用してもよく、水洗した後に乾燥したものを使用してもよい。
フッ素樹脂粒子の体積平均粒子径としては、例えば０．０１μｍ以上１００μｍ以下が挙げられ、特に０．０３μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。
尚、上記フッ素樹脂粒子の体積平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置ＬＡ−７００（堀場製作所製）を用いて測定した値をいう。
【０１６１】
フッ素樹脂粒子は、市販で入手したものを用いてもよく、例えばＰＴＦＥ粒子としては、フルオンＬ１７３ＪＥ（旭ガラス社製）、ダニイオンＴＨＶ−２２１ＡＺ、ダニイオン９２０５（住友３Ｍ社製）、ルブロンＬ２、ルブロンＬ５（ダイキン社製）などが挙げられる。
【０１６２】
最外表面層（第１の態様においては電荷輸送層２Ｂ−２）の固形分全量に対するフッ素系樹脂粒子の含有量は、１質量％以上２０質量％以下％が好ましく、１質量％以上１２質量％以下がさらに好ましい。
【０１６３】
−その他の成分−
電荷輸送性組成物は、上記材料のほかに、その他の成分を含んでもよい。その他の成分として、具体的には、例えば、電荷輸送能を有さない反応性モノマー、反応性基を有さない電荷輸送材料、結着樹脂、連鎖移動剤、酸化防止剤、その他添加剤等が挙げられる。
【０１６４】
−−電荷輸送能を有さない反応性モノマー−−
電荷輸送能を有さない反応性モノマーは、反応性基を有するモノマーであれば特に限定されない。また反応性基としては、例えば前記反応性基を有する電荷輸送材料における反応性基と同様のものが挙げられる。
上記電荷輸送能を有さない反応性モノマーとしては、例えば下記一般式（７）に示す構造を有する化合物が挙げられる。
【０１６５】
【化５６】
2013057904.tif 000057
【０１６６】
前記一般式（７）中、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に有機基を表す。
【０１６７】
一般式（７）で示される電荷輸送能を有さない反応性モノマーとしては、例えば以下のものが挙げられる。尚、以下の例示において「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートまたはメタクリレートを意味し、例えば「イソブチル（メタ）アクリレート」は、イソブチルアクリレートとイソブチルメタクリレートの両方を意味する。
【０１６８】
１官能のモノマーとしては、例えば、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、カプロラクトン（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレートヒドロキシエチル−Ｏ−フェニルフェノール（メタ）アクリレート、Ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル（メタ）アクリレート、アルコキシ化アルキル（メタ）アクリレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキサントリアクリレート等が挙げられる。
【０１６９】
２官能モノマーとしては、例えば、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタジエングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、アルコキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１７０】
３官能モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、脂肪族トリ（メタ）アクリレート、アルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１７１】
４官能のモノマーとしてはペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、脂肪族テトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１７２】
５官能以上のモノマーとしては、例えば、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が使用される。
【０１７３】
電荷輸送能を有さない反応性モノマーは、単独で使用してもよく、２種以上の反応性モノマーを併用してもよい。
上記電荷輸送能を有さない反応性モノマーの添加量としては、例えば、硬化物中の重合体における前記電荷輸送能を有さない反応性モノマーに由来する構成単位の割合が、硬化物中の重合体を構成する構成単位全体に対し、質量比で１００％未満、望ましくは５０％以下、より望ましくは３０％以下となるような添加量が挙げられる。
【０１７４】
−−反応性基を有さない電荷輸送材料−−
反応性基を有さない電荷輸送材料としては、前記ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料のほかに、例えば、ｐ−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物、キサントン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、シアノビニル系化合物、エチレン系化合物等の電子輸送性化合物、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の公知の正孔輸送性化合物が挙げられる。
【０１７５】
反応性基を有さない電荷輸送材料としては、より望ましくは、下記一般式（ａ−１）および（ａ−２）で示されるトリアリールアミン誘導体、又はベンジジン誘導体が挙げられる。
【０１７６】
【化５７】
2013057904.tif 000058
【０１７７】
上記一般式（ａ−１）中、Ｒ２４は、水素原子またはメチル基を示す。また、ｍは１または２を意味する。Ａｒ２１およびＡｒ２２は置換または未置換のアリール基を表す。
【０１７８】
【化５８】
2013057904.tif 000059
【０１７９】
上記一般式（ａ−２）中、Ｒ２５、Ｒ２５’は同一でも異なってもよく、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を表す。Ｒ２６、Ｒ２６’、Ｒ２７、Ｒ２７’は同一でも異なってもよく、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表わす。ｐおよびｒは０から２の整数である。
【０１８０】
反応性基を有さない電荷輸送材料としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシランなどの反応性基を有さない高分子化合物を用いてもよい。公知の非架橋型高分子電荷輸送材料の中でも、ポリエステル系高分子電荷輸送材料は、特に望ましいものである。高分子電荷輸送材料はそれだけでも成膜し得るが、後述する結着樹脂と混合して成膜してもよい。これらの電荷輸送材料は１種を単独でまたは２種以上を混合して用いてもよいが、これらに限定されるものではない。
【０１８１】
前記ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料以外の反応性基を有さない電荷輸送材料を用いる場合における添加量としては、前記電荷輸送性組成物における固形分全量に対して１５質量％以上７５質量％以下が挙げられ、２５質量％以上６０質量％以下がより望ましい。
【０１８２】
−−結着樹脂−−
結着樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。また、特開平８−１７６２９３号公報、特開平８−２０８８２０号公報に開示されているポリエステル系高分子電荷輸送材料等の高分子電荷輸送材料を用いてもよい。これらのうち、機械的強度を高める観点から、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂が望ましい。
【０１８３】
結着樹脂を用いる場合、結着樹脂の粘度平均分子量は５００００以上であることが望ましく、５５０００以上であることがより望ましい。これら結着樹脂は１種を単独でまたは２種以上を混合して用いられる。
【０１８４】
結着樹脂の添加量としては、最外表面層としての機械的強度と電荷輸送能を向上させる観点から、例えば、電荷輸送性組成物における固形分全量に対し、質量比で１０％以上８５％以下が望ましく、１５％以上７５％以下がより望ましい。
【０１８５】
−−連鎖移動剤−−
本実施形態において使用される連鎖移動剤としては、例えば、付加開列型連鎖移動剤、チオール類等が使用される。
付加開列型連鎖移動剤としては、公知のものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ラジカル重合ハンドブック  基礎から新展開まで  責任表示：  蒲池幹治，遠藤剛  監修  ／  相田卓三  他編  出版地  ：  東京  出版者  ：  エヌ・ティ−・エス  出版年  ：１９９９．８に開示されたものが挙げられる。
【０１８６】
付加開列型連鎖移動剤として具体的には、例えば、α―フェノキシメチルスチレン、α―（ｔ−ブチルチオメチル）スチレン、α―アルキルチオメチルスチレン、α―ｔ―ブチルペルオキシメチルスチレン、メチル―α―フェノキシメチルアクリレート、メチル―α―ブチルペルオキシメチルアクリレート、メチル―α―ベンジルペルオキシメチルアクリレート、α―ベンジルオキシスチレン、２，４―ジフェニル―４―メチル―１―ペンテン、メチルメタクリレートダイマー、メタクリロニトリルダイマー、メチルメタクルレートダイマー、メタクリロニトリルトリマー、ベンジルジチオベンゾエート、１−フェニルエチルジチオベンゾエート、２−フェニル−２−プロピニルジチオベンゾエート、１−アセトキシエチルジチオベンゾエート、ベンジルジチオアセテート、ｔ−ブチルジチオベンゾエート、２−シアノ−２−プロピニルジチオベンゾエート、クミルジチオベンゾエート、ジチオ脂肪酸エステルジフェニルジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、ジエチルジチオカルバミン酸ベンジルが挙げられ、望ましくは２，４―ジフェニル―４―メチル―１―ペンテン、メチルメタクリレートダイマー、メタクリロニトリルダイマーなどが挙げられ、より望ましくは２，４―ジフェニル―４―メチル―１―ペンテンである。
【０１８７】
チオール類としては、公知の樹脂、ゴム等の重合、加工、加硫、可塑剤等で用いられる公知の連鎖移動剤であって硫黄原子を含有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、［蒲池幹治、遠藤剛監修、「ラジカル重合ハンドブック 基礎から新展開まで」、エヌ・ティー・エス、１９９９年８月］に開示されたものが挙げられる。
【０１８８】
硫黄原子を一分子内に有する連鎖移動剤として具体的には、例えば、チオール基を含有する化合物、ジスルフィド基を含有する化合物が挙げられる。
【０１８９】
チオール基を一つ含有する化合物としては、例えば、アルカンチオール（例えば１−プロパンチオール、１−ブタンチオール、１−デカンチオール、１−ドデカンチオール、１−ヘプタンチオール、１−オクタデカンチオール等）、アルカンチオールの構造異性体（例えば２−ドデカンチオール、ｔ−ドデシルメルカプタン等）、チオ安息香酸、チオグリコール酸、チオグリコール酸アンモニウム、チオグリコール酸モノエタノールアミン、β―メルカプトプロピオン酸、メチル―３−メルカプトプロピオネート、２−エチルヘキシル―３−メルカプトプロピオネート、ｎ−オクチル―３−メルカプトプロピオネート、メトキシブチルー３−メルカプトプロピオネート、ステアリル―３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
【０１９０】
チオール基を二つ以上含有する化合物としては、例えば、アルカンジチオール（例えば１，１０−デカンジチオール、１，２−ベンゼンジチオール、１，２−エタンジチオール、１，２−プロパンジチオール等）、アルカンジチオールの構造異性体（例えば２−メチル−２−オクチル−１，３−プロパンジチオール等）、メルカプトプロピオン酸２−エチルヘキシルエステル、メルカプトプロピオン酸トリメチロールプロパンエステル、メルカプトプロピオン酸ペンタエリスリトールエステル、トリス―[（３−メルカプトプロピオニルオキシーエチル）]―イソシアヌレート、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）等が挙げられる。
【０１９１】
ジスルフィド基を含有する化合物としては、例えば、ジフェニルスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、ジエチルジチオカルバミン酸エステル等が挙げられる。
【０１９２】
−−酸化防止剤−−
酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系又はヒンダードアミン系が望ましく、有機イオウ系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系酸化防止剤、チオウレア系酸化防止剤、ベンズイミダゾール系酸化防止剤などの公知の酸化防止剤を用いてもよい。酸化防止剤の添加量としては、電荷輸送性組成物における固形分全体の２０質量％以下が望ましく、１０質量％以下がより望ましい。
【０１９３】
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、「イルガノックス１０７６」、「イルガノックス１０１０」、「イルガノックス１０９８」、「イルガノックス２４５」、「イルガノックス１３３０」、「イルガノックス３１１４」、「イルガノックス１０７６」（以上、チバ・ジャパン製）、「３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシビフェニル」等が挙げられる。
【０１９４】
ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、「サノールＬＳ２６２６」、「サノールＬＳ７６５」、「サノールＬＳ７７０」、「サノールＬＳ７４４」（以上、三共ライフテック製）、「チヌビン１４４」、「チヌビン６２２ＬＤ」（以上、チバ・ジャパン製）、「マークＬＡ５７」、「マークＬＡ６７」、「マークＬＡ６２」、「マークＬＡ６８」、「マークＬＡ６３」（以上、アデカ社製）が挙げられ、チオエーテル系として「スミライザ−ＴＰＳ」、「スミライザーＴＰ−Ｄ」（以上、住友化学社製）が挙げられ、ホスファイト系として「マーク２１１２」、「マークＰＥＰ−８」、「マークＰＥＰ−２４Ｇ」、「マークＰＥＰ−３６」、「マーク３２９Ｋ」、「マークＨＰ−１０」（以上、アデカ社製）等が挙げられる。
【０１９５】
−−その他添加剤−−
本実施形態では、その他添加剤として、例えば、カップリング剤、フッ素化合物等を用いてもよい。具体的には、例えば、シランカップリング剤、シリコーン系ハードコート剤、フッ素化合物等が挙げられる。
【０１９６】
シランカップリング剤としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、等が用いられる。
【０１９７】
市販のシリコーン系ハードコート剤としては、ＫＰ−８５、Ｘ−４０−９７４０、Ｘ−８２３９（以上、信越シリコーン社製）、ＡＹ４２−４４０、ＡＹ４２−４４１、ＡＹ４９−２０８（以上、東レダウコーニング社製）等が用いられる。
【０１９８】
また、（トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）トリエトキシシラン、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、３−（ヘプタフルオロイソプロポキシ）プロピルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロアルキルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン等の含フッ素化合物を加えてもよい。
【０１９９】
シランカップリング剤の添加量は特に限定されないが、フッ素化合物の添加量としては、例えば、フッ素を含まない化合物の質量に対して０．２５倍以下とすることが望ましい。さらに、特開２００１−１６６５１０号公報などに開示されている重合性のフッ素化合物などを混合してもよい。また、アルコールに溶解する樹脂を加えてもよい。
【０２００】
また、上記成分を反応させて塗布液を得る際には、単純に混合、溶解させるだけでもよいが、室温（２０℃）以上１００℃以下、望ましくは３０℃以上８０℃以下で、１０分以上１００時間以下、望ましくは１時間以上５０時間以下加温してもよい。また、この際に超音波を照射することも望ましい。
【０２０１】
更に、最外表面層には、粒子や、有機粒子、無機粒子を添加してもよい。粒子の一例として、ケイ素含有粒子が挙げられる。ケイ素含有粒子とは、構成元素にケイ素を含む粒子であり、具体的には、コロイダルシリカおよびシリコーン粒子等が挙げられる。ケイ素含有粒子として用いられるコロイダルシリカは、平均粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、望ましくは１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下のシリカを、酸性もしくはアルカリ性の水分散液、あるいはアルコール、ケトン、エステル等の有機溶媒中に分散させたものから選ばれ、一般に市販されているものが使用される。コロイダルシリカの固形分含有量は、特に限定されるものではないが、全固形分全量を基準として、０．１質量％以上５０質量％以下、望ましくは０．１質量％以上３０質量％以下の範囲で用いられる。
【０２０２】
ケイ素含有粒子として用いられるシリコーン粒子は、シリコーン樹脂粒子、シリコーンゴム粒子、シリコーン表面処理シリカ粒子から選ばれ、一般に市販されているものが使用される。これらのシリコーン粒子は球状で、その平均粒径は望ましくは１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より望ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。シリコーン粒子の含有量は、全固形分全量を基準として、望ましくは０．１質量％以上３０質量％以下、より望ましくは０．５質量％以上１０質量％以下である。
【０２０３】
また、その他の粒子としては、“第８回ポリマー材料フォーラム講演要旨集ｐ８９”に示される、フッ素樹脂と水酸基を有するモノマーを共重合させた樹脂からなる粒子、ＺｎＯ−Ａｌ２Ｏ３、ＳｎＯ２−Ｓｂ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ３−ＳｎＯ２、ＺｎＯ２−ＴｉＯ２、ＺｎＯ−ＴｉＯ２、ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３、ＦｅＯ−ＴｉＯ２、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＭｇＯ等の金属酸化物が挙げられる。
【０２０４】
また、シリコーンオイル等のオイルを添加してもよい。シリコーンオイルとしては、ジメチルポリシロキサン、ジフェニルポリシロキサン、フェニルメチルシロキサン等のシリコーンオイル；アミノ変性ポリシロキサン、エポキシ変性ポリシロキサン、カルボキシル変性ポリシロキサン、カルビノール変性ポリシロキサン、メタクリル変性ポリシロキサン、メルカプト変性ポリシロキサン、フェノール変性ポリシロキサン等の重合性シリコーンオイル；ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン等の環状ジメチルシクロシロキサン類；１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリフェニルシクロトリシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラフェニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタメチル−１，３，５，７，９−ペンタフェニルシクロペンタシロキサン等の環状メチルフェニルシクロシロキサン類；ヘキサフェニルシクロトリシロキサン等の環状フェニルシクロシロキサン類；３−（３，３，３−トリフルオロプロピル）メチルシクロトリシロキサン等のフッ素含有シクロシロキサン類；メチルヒドロシロキサン混合物、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、フェニルヒドロシクロシロキサン等のヒドロシリル基含有シクロシロキサン類；ペンタビニルペンタメチルシクロペンタシロキサン等のビニル基含有シクロシロキサン類等が挙げられる。
【０２０５】
また、金属、金属酸化物およびカーボンブラック等を添加してもよい。金属としては、アルミニウム、亜鉛、銅、クロム、ニッケル、銀およびステンレス等、またはこれらの金属をプラスチックの粒子の表面に蒸着したもの等が挙げられる。金属酸化物としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマス、スズをドープした酸化インジウム、アンチモンやタンタルをドープした酸化スズおよびアンチモンをドープした酸化ジルコニウム等が挙げられる。これらは単独で用いることも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。２種以上を組み合わせて用いる場合は、単に混合しても、固溶体や融着の形にしてもよい。粒子の平均粒径は０．３μｍ以下、特に０．１μｍ以下が望ましい。
【０２０６】
−電荷輸送層２Ｂ−２の形成方法−
電荷輸送層２Ｂ−２の形成方法について説明する。
まず、上記電荷輸送性組成物からなる電荷輸送層形成用塗布液を、電荷輸送層２Ｂ−１に、塗布する。
上記電荷輸送性組成物からなる電荷輸送層形成用塗布液は、例えば、上記各材料を混合し、溶媒によって溶液化することによって得られる。また、上記電荷輸送性組成物からなる電荷輸送層形成用塗布液は、各種粒子を添加してスラリー状の塗布液とすることが膜形成上よい。ここで、各種粒子を添加してスラリー状の塗布液を得る方法としては、例えば、攪拌翼による攪拌法、湿式分散法（例えばジェットミル、ビーズミル等）等を利用する方法が挙げられる。
また、塗布方法としては、例えば、リング塗布法、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法、インクジェット法等の方法が挙げられる。
【０２０７】
次に、形成した塗膜を例えば加熱処理、光照射処理、又は電子線照射処理により硬化することで、硬化膜を形成する。
加熱処理の方法としては、例えば、熱風式乾燥炉等の公知の加熱処理装置によって行う方法が挙げられる。
加熱処理、つまり熱による硬化における反応温度としては、例えば、１００℃以上１８０℃以下の範囲が挙げられる。
また、反応時間としては、反応温度によって選択されるが、例えば、５分以上１０００分以下の範囲が挙げられ、１５分以上５００分以下の範囲であってもよく、３０分以上１２０分以下の範囲であってもよい。
なお、加熱処理、つまり熱による硬化は、重合開始剤から発生したラジカルが失活する前に反応性基の重合反応に寄与させるため、例えば、真空又は不活性ガス雰囲気下（例えば酸素濃度が１ｐｐｍ以上５％以下の範囲、５ｐｐｍ以上３％以下の範囲、又は１０ｐｐｍ以上５００ｐｐｍ以下の範囲の雰囲気下）で行うことがよい。
【０２０８】
光照射処理の方法としては、公知の光照射装置によって行う方法が挙げられる。また電子線照射処理の方法としては、公知の電子線照射装置によって行う方法が挙げられる。
電子線照射処理を行う場合、例えば、３００ｅＶ以下のエネルギー照射であることがよいが、瞬時硬化させる場合には、１Ｍｒａｄから５Ｍｒａｄで行なってもよい。
【０２０９】
電荷輸送層２Ｂ−２の膜厚は、望ましくは２μｍ以上６０μｍ以下、より望ましくは５μｍ以上５０μｍ以下である。
【０２１０】
・電荷輸送層２Ｂ−１
第１の態様における電荷輸送層２Ｂ−１としては、前述の電荷輸送層２Ｂ−２に用いた材料を用いて形成される層がそのまま適用される。但し、第１の態様において最外表面を構成する表面感光層ではない電荷輸送層２Ｂ−１においては、必ずしも前述の特定樹脂が表面に付着した含フッ素樹脂粒子を含有しなくともよい。すなわち、電荷輸送層２Ｂ−１は、例えば公知の電荷輸送材料と結着樹脂を含んで構成すればよい。
【０２１１】
・基体
基体１としては、導電性を有する基体が用いられ、例えば、アルミニウム、銅、亜鉛、ステンレス、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等の金属または合金を用いて構成される金属板、金属ドラム、および金属ベルト、または、導電性ポリマー、酸化インジウム等の導電性化合物やアルミニウム、パラジウム、金等の金属または合金を塗布、蒸着またはラミネートした紙、プラスチックフィルム、ベルト等が挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ未満であることをいう。
【０２１２】
第１の態様に係る感光体がレーザープリンターに使用される場合であれば、基体１の表面は中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化することが望ましい。但し、非干渉光を光源に用いる場合には粗面化は特に行わなくてもよい。
【０２１３】
粗面化の方法としては、研磨剤を水に懸濁させて支持体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、または回転する砥石に支持体を接触させ、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が望ましい。
【０２１４】
また、他の粗面化の方法としては、基体１表面を粗面化することなく、導電性または半導電性粉体を樹脂中に分散させて、支持体表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も望ましく用いられる。
【０２１５】
ここで、陽極酸化による粗面化処理は、アルミニウムを陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することによりアルミニウム表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であるため、陽極酸化膜の微細孔を加圧水蒸気または沸騰水中（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが望ましい。陽極酸化膜の膜厚については、０．３μｍ以上１５μｍ以下が望ましい。
【０２１６】
また、基体１には、酸性水溶液による処理またはベーマイト処理を施してもよい。
リン酸、クロム酸およびフッ酸を含む酸性処理液による処理は以下のようにして実施される。先ず、酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸およびフッ酸の配合割合は、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲が望ましい。処理温度は４２℃以上４８℃以下が望ましい。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が望ましい。
【０２１７】
ベーマイト処理は、９０℃以上１００℃以下の純水中に５分間以上６０分間以下浸漬すること、または９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分間以上６０分間以下接触させることにより行われる。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が望ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の他種に比べ被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。
【０２１８】
・下引層
下引層４は、例えば、結着樹脂に無機粒子を含有した層として構成される。
無機粒子としては、粉体抵抗（体積抵抗率）１０２Ω・ｃｍ以上１０１１Ω・ｃｍ以下のものが望ましく用いられる。
【０２１９】
中でも上記抵抗値を有する無機粒子としては、酸化錫、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム等の無機粒子（金属酸化物）を用いるのが望ましく、特に酸化亜鉛は望ましく用いられる。
【０２２０】
また、無機粒子は表面処理を行ったものでもよく、表面処理の異なるもの、または、粒子径の異なるものなど２種以上混合して用いてもよい。無機粒子の体積平均粒径は５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（望ましくは６０以上１０００以下）の範囲であることが望ましい。
【０２２１】
また、無機粒子としては、ＢＥＴ法による比表面積が１０ｍ２／ｇ以上のものが望ましく用いられる。
【０２２２】
さらに無機粒子に加えて、アクセプター性化合物を含有させてもよい。アクセプター性化合物としてはいかなるものでも使用し得るが、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物、２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾールや２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）１，３，４−オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物、キサントン系化合物、チオフェン化合物、３，３’，５，５’テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物等の電子輸送性物質などが望ましく、特にアントラキノン構造を有する化合物が望ましい。さらに、ヒドロキシアントラキノン系化合物、アミノアントラキノン系化合物、アミノヒドロキシアントラキノン系化合物等、アントラキノン構造を有するアクセプター性化合物が望ましく用いられ、具体的にはアントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が挙げられる。
【０２２３】
これらのアクセプター性化合物の含有量は特に限定されないが、望ましくは無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下含有される。さらに０．０５質量％以上１０質量％以下が望ましい。
【０２２４】
アクセプター化合物は、下引層４の塗布時に添加するだけでもよいし、無機粒子表面にあらかじめ付着させておいてもよい。無機粒子表面にアクセプター化合物を付与させる方法としては、乾式法、または、湿式法が挙げられる。
【０２２５】
乾式法にて表面処理を施す場合には無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接または有機溶媒に溶解させたアクセプター化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させることによって処理される。添加または噴霧する際には溶剤の沸点以下の温度で行われることが望ましい。添加または噴霧した後、さらに１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けの温度、時間については特に限定されない。
【０２２６】
湿式法としては、無機粒子を溶剤中で攪拌し、超音波、サンドミルやアトライター、ボールミル等を用いて分散し、アクセプター化合物を添加し攪拌または分散したのち、溶剤除去することで処理される。溶剤除去方法はろ過または蒸留により留去される。溶剤除去後にはさらに１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けの温度、時間については特に限定されない。湿式法においては表面処理剤を添加する前に無機粒子含有水分を除去してもよく、その例として表面処理に用いる溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法を用いてもよい。
【０２２７】
また、無機粒子はアクセプター化合物を付与する前に表面処理を施してもよい。表面処理剤としては、公知の材料から選択される。例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性材等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が望ましく用いられる。さらにアミノ基を有するシランカップリング剤も望ましく用いられる。
【０２２８】
アミノ基を有するシランカップリング剤としてはいかなる物を用いてもよいが、具体的例としてはγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（β−ヒドロキシエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。但し、これらに限定されるものではない。
【０２２９】
また、シランカップリング剤は２種以上混合して使用してもよい。前記アミノ基を有するシランカップリング剤と併用して用いてもよいシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル−トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（β−ヒドロキシエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。但し、これらに限定されるものではない。
【０２３０】
表面処理方法は公知の方法であればいかなる方法でも使用し得るが、乾式法または湿式法を用いることがよい。また、アクセプター付与とカップリング剤等による表面処理とを並行して行ってもよい。
【０２３１】
下引層４中の無機粒子に対するシランカップリング剤の量は、特に限定されないが、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が望ましい。
【０２３２】
下引層４に含有される結着樹脂としては、公知のいかなるものでも使用し得るが、例えばポリビニルブチラール等のアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂等の公知の高分子樹脂化合物、また電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂やポリアニリン等の導電性樹脂等が用いられる。中でも上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が望ましく用いられ、特にフェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が望ましく用いられる。これらを２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
【０２３３】
尚、下引層形成用塗布液中のアクセプター性を付与した金属酸化物とバインダー樹脂、または無機粒子とバインダー樹脂との比率は、特に限定されない。
【０２３４】
下引層４中には種々の添加剤を用いてもよい。添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が用いられる。シランカップリング剤は金属酸化物の表面処理に用いられるが、添加剤としてさらに塗布液に添加して用いてもよい。ここで用いられるシランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル−トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（β−ヒドロキシエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン等である。
ジルコニウムキレート化合物の例として、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。
【０２３５】
チタニウムキレート化合物の例としては、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。
【０２３６】
アルミニウムキレート化合物の例としては、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。
【０２３７】
これらの化合物は単独で若しくは複数の化合物の混合物または重縮合物として用いてもよい。
【０２３８】
下引層形成用塗布液を調製するための溶媒としては公知の有機溶剤、例えばアルコール系、芳香族系、ハロゲン化炭化水素系、ケトン系、ケトンアルコール系、エーテル系、エステル系等から選択される。溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が用いられる。
【０２３９】
また、これらの分散に用いる溶剤は単独または２種以上混合して用いてもよい。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤としてバインダー樹脂を溶かし得る溶剤であれば、いかなるものでも使用される。
【０２４０】
分散方法としては、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカーなどの公知の方法が用いられる。さらにこの下引層４を設けるときに用いる塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
【０２４１】
このようにして得られた下引層形成用塗布液を用い、基体１上に下引層４が成膜される。
また、下引層４は、ビッカース強度が３５以上とされていることが望ましい。
さらに、下引層４はいかなる厚さに設定してもよいが、厚さが１５μｍ以上が望ましく、さらに望ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下とされていることが望ましい。
【０２４２】
また、下引層４の表面粗さ（十点平均粗さ）はモアレ像防止のために、使用される露光用レーザー波長λの１／４ｎ（ｎは上層の屈折率）から１／２λまでに調整される。表面粗さ調整のために下引層中に樹脂などの粒子を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が用いられる。
【０２４３】
また、表面粗さ調整のために下引層を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が用いられる。
【０２４４】
塗布したものを乾燥させて下引層を得るが、通常、乾燥は溶剤を蒸発させ、製膜し得る温度で行われる。
【０２４５】
・電荷発生層
電荷発生層２Ａは、少なくとも電荷発生材料および結着樹脂を含有する層であることが望ましい。
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、ピロロピロール顔料、フタロシアニン顔料、酸化亜鉛、三方晶系セレン等が挙げられる。これらの中でも、近赤外域のレーザー露光に対しては、金属および／または無金属フタロシアニン顔料が望ましく、特に、特開平５−２６３００７号公報、特開平５−２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン、特開平５−９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン、特開平５−１４０４７２号公報、特開平５−１４０４７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン、特開平４−１８９８７３号公報、特開平５−４３８２３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより望ましい。また、近紫外域のレーザー露光に対してはジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料、チオインジゴ系顔料、ポルフィラジン化合物、酸化亜鉛、三方晶系セレン等がより望ましい。電荷発生材料としては、３８０ｎｍ以上５００ｎｍの露光波長の光源を用いる場合には無機顔料が望ましく、７００ｎｍ以下８００ｎｍの露光波長の光源を用いる場合には、金属および無金属フタロシアニン顔料が望ましい。
【０２４６】
電荷発生材料としては、６００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の波長域での分光吸収スペクトルにおいて、８１０ｎｍ以上８３９ｎｍ以下の範囲に最大ピーク波長を有するヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料を用いることが望ましい。このヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料は、従来のＶ型ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料とは異なるものであり、分光吸収スペクトルの最大ピーク波長を従来のＶ型ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料よりも短波長側にシフトさせたものである。
【０２４７】
また、上記の８１０ｎｍ以上８３９ｎｍ以下の範囲に最大ピーク波長を有するヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料は、平均粒径が特定の範囲であり、且つ、ＢＥＴ比表面積が特定の範囲であることが望ましい。具体的には、平均粒径が０．２０μｍ以下であることが望ましく、０．０１μｍ以上０．１５μｍ以下であることがより望ましく、一方、ＢＥＴ比表面積が４５ｍ２／ｇ以上であることが望ましく、５０ｍ２／ｇ以上であることがより望ましく、５５ｍ２／ｇ以上１２０ｍ２／ｇ以下であることが特に望ましい。平均粒径は、体積平均粒径（ｄ５０平均粒径）でレーザ回折散乱式粒度分布測定装置（ＬＡ−７００、堀場製作所社製）にて測定した値である。また、ＢＥＴ式比表面積測定器（島津製作所製：フローソープＩＩ２３００）を用い窒素置換法にて測定した値である。
【０２４８】
また、上記ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料の最大粒径（一次粒子径の最大値）は、１．２μｍ以下であることが望ましく、１．０μｍ以下であることがより望ましく、更に望ましくは０．３μｍ以下である。
【０２４９】
更に、上記ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料は、平均粒径が０．２μｍ以下、最大粒径が１．２μｍ以下であり、且つ、比表面積値が４５ｍ２／ｇ以上であることが望ましい。
【０２５０】
また、上記のヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料は、ＣｕＫα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルにおいて、ブラッグ角度（２θ±０．２°）７．５°、９．９°、１２．５°、１６．３°、１８．６°、２５．１°および２８．３°に回折ピークを有するものであることが望ましい。
【０２５１】
また、上記のヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料は、２５℃から４００℃まで昇温したときの熱重量減少率が２．０％以上４．０％以下であることが望ましく、２．５％以上３．８％以下であることがより望ましい。
【０２５２】
電荷発生層２Ａに使用される結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。望ましい結着樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。これらの結着樹脂は１種を単独でまたは２種以上を混合して用いられる。電荷発生材料と結着樹脂の配合比は質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが望ましい。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ以上であることをいう。
【０２５３】
電荷発生層２Ａは、例えば、上記電荷発生材料および結着樹脂を溶剤中に分散した塗布液を用いて形成される。
分散に用いる溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等が挙げられ、これらは１種を単独でまたは２種以上を混合して用いられる。
【０２５４】
また、電荷発生材料および結着樹脂を溶剤中に分散させる方法としては、ボールミル分散法、アトライター分散法、サンドミル分散法等の通常の方法が用いられる。さらにこの分散の際、電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、望ましくは０．３μｍ以下、さらに望ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。
【０２５５】
また、電荷発生層２Ａを形成する際には、ブレード塗布法、マイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
【０２５６】
このようにして得られる電荷発生層２Ａの膜厚は、望ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、さらに望ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下である。
【０２５７】
（第２の態様：表面感光層＝電荷輸送層２Ｂ）
本実施形態における一例である第２の態様に係る感光体は、図２に示す通り、基体１上に、下引層４、電荷発生層２Ａ、電荷輸送層２Ｂがこの順に積層された層構成を有し、電荷輸送層２Ｂが最外表面を構成する表面感光層である。
【０２５８】
第２の態様における基体１、下引層４、電荷発生層２Ａとしては、前述の図１に示す第１の態様における基体１、下引層４、電荷発生層２Ａがそのまま適用される。
【０２５９】
また、第２の態様における電荷輸送層２Ｂとしては、第１の態様における電荷輸送層２Ｂ−２がそのまま適用される。即ち、第２の態様において表面感光層となる電荷輸送層２−Ｂは、前述の特定樹脂が表面に付着した含フッ素樹脂粒子を少なくとも含んで構成される。
【０２６０】
（第３の態様：表面感光層＝機能一体型の感光層６）
本実施形態における一例である第３の態様に係る感光体は、図３に示す通り、基体１上に、下引層４、機能一体型の感光層６がこの順に積層された層構成を有し、機能一体型の感光層６が表面感光層である。
【０２６１】
第３の態様における基体１、下引層４としては、前述の図１に示す第１の態様における基体１、下引層４がそのまま適用される。
【０２６２】
・機能一体型の感光層６
第３の態様に係る感光体において、機能一体型の感光層６は最外表面を構成する表面感光層である。第３の態様において表面感光層となる感光層６は、前述の特定樹脂が表面に付着した含フッ素樹脂粒子を少なくとも含んで構成される。
なお、本実施形態における感光層６中の電荷発生材料の含有量は、２０質量％以上５０質量％以下が望ましい。
【０２６３】
＜電子写真感光体の製造方法＞
本実施形態に係る電子写真感光体の製造方法は、特に限定されないが、例えば、前述の電荷輸送性組成物からなる電荷輸送層形成用塗布液を、下引層等の他の層を介して基体上に塗布するか又は基体表面に直接塗布した後、乾燥させることで最外表面層を形成する最外表面層形成工程、を有する。
尚、硬化工程は、前記の通り、不活性ガス雰囲気下において、１００℃以上１８０℃以下に加熱することが望ましい。
【０２６４】
［プロセスカートリッジおよび画像形成装置］
次に、本実施形態の電子写真感光体を用いたプロセスカートリッジおよび画像形成装置について説明する。
本実施形態のプロセスカートリッジは、潜像保持体の表面の静電潜像を現像して得られたトナー像を記録媒体に転写して、該記録媒体上に画像を形成する画像形成装置に対して着脱自在であり、前記潜像保持体としての前述の本実施形態に係る電子写真感光体を少なくとも備えた構成である。
【０２６５】
また、本実施形態の画像形成装置は、前述の本実施形態に係る電子写真感光体と、該電子写真感光体を帯電させる帯電装置と、帯電された前記電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置と、前記静電潜像を現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、前記トナー像を記録媒体に転写する転写装置と、を備えた構成である。なお、本実施形態の画像形成装置は、各色のトナーに対応した感光体を複数有するいわゆるタンデム機であってもよく、この場合、全ての感光体が本実施形態の電子写真感光体であることが望ましい。また、トナー像の転写は、中間転写体を利用した中間転写方式であってもよい。
【０２６６】
図４は、本実施形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。画像形成装置１００は、図４に示すように。電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９と、転写装置４０と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。
【０２６７】
図４におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置８、現像装置１１およびクリーニング装置１３を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材）を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。
【０２６８】
また、潤滑材１４を感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、クリーニングをアシストする繊維状部材１３３（平ブラシ状）を用いた例を示してあるが、これらは使用しても、使用しなくてもよい。
【０２６９】
帯電装置８としては、例えば、帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。
【０２７０】
なお、図示しないが、電子写真感光体７の周囲には、電子写真感光体７の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための感光体加熱部材を設けてもよい。
【０２７１】
露光装置９としては、例えば、感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は感光体の分光感度領域にあるものが使用される。半導体レーザーの波長としては、７８０ｎｍに発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザーや青色レーザーとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザーも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザー光源も有効である。
【０２７２】
現像装置１１としては、例えば、磁性若しくは非磁性の一成分系現像剤または二成分系現像剤等を接触または非接触させて現像する一般的な現像装置を用いて行ってもよい。その現像装置としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、上記一成分系現像剤または二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが望ましい。
【０２７３】
以下、現像装置１１に使用されるトナーについて説明する。
本実施形態の画像形成装置に用いられるトナーは、平均形状係数（（ＭＬ２／Ａ）×（π／４）×１００、ここでＭＬは粒子の最大長を表し、Ａは粒子の投影面積を表す）が１００以上１５０以下であることが望ましく、１０５以上１４５以下であることがより望ましく、１１０以上１４０以下であることがさらに望ましい。さらに、トナーとしては、体積平均粒子径が３μｍ以上１２μｍ以下であることが望ましく、３．５μｍ以上９μｍ以下であることがさらに望ましい。
【０２７４】
トナーは、特に製造方法により限定されるものではないが、例えば、結着樹脂、着色剤および離型剤、やその他更に帯電制御剤等を加えて混練、粉砕、分級する混練粉砕法；混練粉砕法にて得られた粒子を機械的衝撃力または熱エネルギーにて形状を変化させる方法；結着樹脂の重合性単量体を乳化重合させ、形成された分散液と、着色剤および離型剤、その他更に帯電制御剤等の分散液とを混合し、凝集、加熱融着させ、トナー粒子を得る乳化重合凝集法；結着樹脂を得るための重合性単量体と、着色剤および離型剤、その他更に帯電制御剤等の溶液を水系溶媒に懸濁させて重合する懸濁重合法；結着樹脂と、着色剤および離型剤、その他更に帯電制御剤等の溶液とを水系溶媒に懸濁させて造粒する溶解懸濁法等により製造されるトナーが使用される。
【０２７５】
また上記方法で得られたトナーをコアにして、さらに凝集粒子を付着、加熱融合してコアシェル構造をもたせる製造方法等、公知の方法が使用される。なお、トナーの製造方法としては、形状制御、粒度分布制御の観点から水系溶媒にて製造する懸濁重合法、乳化重合凝集法、溶解懸濁法が望ましく、乳化重合凝集法が特に望ましい。
【０２７６】
トナー母粒子は、結着樹脂、着色剤および離型剤を含有することが望ましく、更にシリカや帯電制御剤を含有してもよい。
【０２７７】
トナー母粒子に使用される結着樹脂としては、スチレン、クロロスチレン等のスチレン類、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソプレン等のモノオレフィン類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、安息香酸ビニル、酪酸ビニル等のビニルエステル類、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ドデシル等のα−メチレン脂肪族モノカルボン酸エステル類、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルブチルエーテル等のビニルエーテル類、ビニルメチルケトン、ビニルヘキシルケトン、ビニルイソプロペニルケトン等のビニルケトン類等の単独重合体および共重合体、ジカルボン酸類とジオール類との共重合によるポリエステル樹脂等が挙げられる。
【０２７８】
特に代表的な結着樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−アクリル酸アルキル共重合体、スチレン−メタクリル酸アルキル共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル樹脂等が挙げられる。さらに、ポリウレタン、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド、変性ロジン、パラフィンワックス等が挙げられる。
【０２７９】
また、着色剤としては、マグネタイト、フェライト等の磁性粉、カーボンブラック、アニリンブルー、カルコイルブルー、クロムイエロー、ウルトラマリンブルー、デュポンオイルレッド、キノリンイエロー、メチレンブルークロリド、フタロシアニンブルー、マラカイトグリーンオキサレート、ランプブラック、ローズベンガル、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド４８：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド５７：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー９７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：３等を代表的なものとして例示される。
【０２８０】
離型剤としては、低分子ポリエチレン、低分子ポリプロピレン、フィッシャートロピィシュワックス、モンタンワックス、カルナバワックス、ライスワックス、キャンデリラワックス等を代表的なものとして例示される。
【０２８１】
また、帯電制御剤としては、公知のものが使用されるが、アゾ系金属錯化合物、サリチル酸の金属錯化合物、極性基を含有するレジンタイプの帯電制御剤が用いられる。湿式製法でトナーを製造する場合、水に溶解しにくい素材を使用することが望ましい。また、トナーとしては、磁性材料を内包する磁性トナーおよび磁性材料を含有しない非磁性トナーのいずれであってもよい。
【０２８２】
現像装置１１に用いるトナーとしては、上記トナー母粒子および上記外添剤をヘンシェルミキサーまたはＶブレンダー等で混合することによって製造される。また、トナー母粒子を湿式にて製造する場合は、湿式にて外添してもよい。
【０２８３】
現像装置１１に用いるトナーには滑性粒子を添加してもよい。滑性粒子としては、グラファイト、二硫化モリブデン、滑石、脂肪酸、脂肪酸金属塩等の固体潤滑剤や、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン等の低分子量ポリオレフィン類、加熱により軟化点を有するシリコーン類、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、リシノール酸アミド、ステアリン酸アミド等の脂肪族アミド類やカルナバワックス、ライスワックス、キャンデリラワックス、木ロウ、ホホバ油等の植物系ワックス、ミツロウの動物系ワックス、モンタンワックス、オゾケライト、セレシン、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、フィッシャートロプシュワックス等の鉱物、石油系ワックス、およびそれらの変性物が使用される。これらは、１種を単独で、または２種以上を併用して使用される。但し、平均粒径としては０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲が望ましく、上記化学構造のものを粉砕して、粒径をそろえてもよい。トナーへの添加量は望ましくは０．０５質量％以上２．０質量％以下、より望ましくは０．１質量％以上１．５質量％以下の範囲である。
【０２８４】
現像装置１１に用いるトナーには、無機粒子、有機粒子、該有機粒子に無機粒子を付着させた複合粒子等を加えてもよい。
【０２８５】
無機粒子としては、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸マグネシウム、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化セリウム、酸化アンチモン、酸化タングステン、酸化スズ、酸化テルル、酸化マンガン、酸化ホウ素、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、窒化ケイ素、窒化チタン、窒化ホウ素等の各種無機酸化物、窒化物、ホウ化物等が好適に使用される。
【０２８６】
また、上記無機粒子を、テトラブチルチタネート、テトラオクチルチタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルフォニルチタネート、ビス（ジオクチルパイロフォスフェート）オキシアセテートチタネート等のチタンカップリング剤、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、ヘキサメチルジシラザン、メチルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ヘキシルトエリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ｏ−メチルフェニルトリメトキシシラン、ｐ−メチルフェニルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤等で処理を行ってもよい。また、シリコーンオイル、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の高級脂肪酸金属塩によって疎水化処理したものも望ましく使用される。
【０２８７】
有機粒子としては、スチレン樹脂粒子、スチレンアクリル樹脂粒子、ポリエステル樹脂粒子、ウレタン樹脂粒子等が挙げられる。
【０２８８】
粒子径としては、個数平均粒子径で望ましくは５ｎｍ以上１０００ｎｍ以下、より望ましくは５ｎｍ以上８００ｎｍ以下、さらに望ましくは５ｎｍ以上７００ｎｍ以下でのものが使用される。また、上述した粒子と滑性粒子との添加量の和が０．６質量％以上であることが望ましい。
【０２８９】
トナーに添加されるその他の無機酸化物としては、１次粒径が４０ｎｍ以下の小径無機酸化物を用い、更にそれより大径の無機酸化物を添加することが望ましい。これらの無機酸化物粒子は公知のものが使用されるが、シリカと酸化チタンを併用することが望ましい。
【０２９０】
また、小径無機粒子については表面処理してもよい。さらに、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩や、ハイドロタルサイト等の無機鉱物を添加することも望ましい。
【０２９１】
また、電子写真用カラートナーはキャリアと混合して使用されるが、キャリアとしては、鉄粉、ガラスビーズ、フェライト粉、ニッケル粉またはそれ等の表面に樹脂を被覆したものが使用される。また、キャリアとの混合割合は、必要に応じて設定される。
【０２９２】
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
【０２９３】
中間転写体５０としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等のベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体５０の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものが用いられる。
【０２９４】
画像形成装置１００は、上述した各装置の他に、例えば、感光体７に対して光除電を行う光除電装置を備えていてもよい。
【０２９５】
図５は、他の実施形態に係る画像形成装置を示す概略断面図である。画像形成装置１２０は、図５に示すように、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。
【０２９６】
また、本実施形態に係る画像形成装置（プロセスカートリッジ）において、現像装置は、電子写真感光体の移動方向（回転方向）に対して逆方向に移動（回転）する現像剤保持体である現像ローラを有してもよい。ここで、現像ローラは表面に現像剤を保持する円筒状の現像スリーブを有しており、また、現像装置はこの現像スリーブに供給する現像剤の量を規制する規制部材を有する構成のものが挙げられる。現像装置の現像ローラを電子写真感光体の回転方向に対して逆方向に移動（回転）させることで、現像ローラと電子写真感光体との間に留まるトナーで電子写真感光体表面が摺擦される。
【０２９７】
また、本実施形態の画像形成装置においては、現像スリーブと感光体との間隔を２００μｍ以上６００μｍ以下とすることが望ましく、３００μｍ以上５００μｍ以下とすることがより望ましい。また、現像スリーブと上述の現像剤量を規制する規制部材である規制ブレードとの間隔を３００μｍ以上１０００μｍ以下とすることが望ましく、４００μｍ以上７５０μｍ以下とすることがより望ましい。
【０２９８】
更に、現像ロール表面の移動速度の絶対値を、感光体表面の移動速度の絶対値（プロセススピード）の１．５倍以上２．５倍以下とすることが望ましく、１．７倍以上２．０倍以下とすることがより望ましい。
【０２９９】
また、本実施形態に係る画像形成装置（プロセスカートリッジ）において、現像装置（現像手段）は、磁性体を有する現像剤保持体を備え、磁性キャリアおよびトナーを含む２成分系現像剤で静電潜像を現像するものであることが望ましい。
【実施例】
【０３００】
以下、実施例および比較例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。尚、以下において「部」は、特に断りのない限り質量基準である。
【０３０１】
［実施例１］
（下引層４の形成）
酸化亜鉛（平均粒子径：７０ｎｍ、テイカ社製、比表面積値：１５ｍ２／ｇ）１００部をテトラヒドロフラン５００部と攪拌混合し、シランカップリング剤としてＫＢＭ５０３（信越化学社製）１．３部を添加し、２時間攪拌した。その後、テトラヒドロフランを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤で表面処理した酸化亜鉛粒子を得た。
【０３０２】
前記シランカップリング剤で表面処理した酸化亜鉛粒子１１０部を、５００部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン０．６部を５０部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、さらに６０℃で減圧乾燥することでアリザリン付与酸化亜鉛を得た。
【０３０３】
このアリザリン付与酸化亜鉛６０部と硬化剤（ブロック化イソシアネート、スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）１３．５部とブチラール樹脂（エスレックＢＭ−１、積水化学社製）１５部とをメチルエチルケトン８５部に溶解した溶液３８部と、メチルエチルケトン２５部と、を混合し、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間分散して分散液を得た。
【０３０４】
得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート０．００５部、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）４０部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この下引層形成用塗布液を浸漬塗布法にて直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、肉厚１ｍｍのアルミニウム基材上に塗布し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い厚さ１８μｍの下引層を得た。
【０３０５】
（電荷発生層２Ａの形成）
電荷発生物質として用いたＣｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３゜，１６．０゜，２４．９゜，２８．０゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン１５部と、結着樹脂として用いた塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０部と、ｎ−酢酸ブチル２００部と、からなる混合物を、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散して分散液を得た。得られた分散液に、ｎ−酢酸ブチル１７５部と、メチルエチルケトン１８０部と、を添加し、攪拌して電荷発生層形成用塗布液を得た。この電荷発生層形成用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、２３℃で乾燥して、膜厚が０．２μｍの電荷発生層を形成した。
【０３０６】
（電荷輸送層２Ｂ（最外表面層）の形成）
・ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料  前記具体例（Ｂ−１０））          ：１５部
・反応性基を有する電荷輸送材料  前記具体例（ｉｖ−１６）                ：６０部
・ジメチル１,１’-アゾビス（１-シクロヘキサンカルボキシレート）（アゾ系熱重合開始剤、和光純薬社製、品番：ＶＥ−０７３）                                  ：５部
・ビスフェノールＺポリカーボネート樹脂（ＰＣＺ、粘度平均分子量：４万）  ：２５部
・テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）                                        ：３００部
・トルエン                                                              ：５０部
【０３０７】
上記材料を混合して電荷輸送層形成用塗布液を調製した。この塗布液を電荷発生層の上に浸漬塗布法により塗布し、２３℃で５分間風乾した。次いで、窒素雰囲気下において１６５℃で２０分加熱し、電荷輸送層２Ｂを有する感光体を得た。この電荷輸送層２Ｂの膜厚は２３μｍであった。
【０３０８】
［実施例２から実施例７］
前記実施例１の最外表面層である電荷輸送層２Ｂの形成において用いた「ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料」、「反応性基を有する電荷輸送材料」、「重合開始剤」、「結着樹脂」、及び「その他添加剤」について、種類及び含有量を下記表１に示すごとく変更した以外は、実施例１と同様にして感光体を作製した。
また、実施例１から実施例７で用いた電荷輸送層形成用塗布液（電荷輸送性組成物）における重合開始剤のモル比（ブタジエン骨格を有する電荷輸送性材料におけるブタジエン骨格の総モル数に対する重合開始剤のモル数の比率）を併せて表１に示す。
【０３０９】
なお、表１において、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料の種類の欄に記載された番号は、前記ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料の具体例の番号を示す。また、表１において、反応性基を有する電荷輸送材料の種類の欄に記載された番号は、前記反応性基を有する電荷輸送材料の具体例の番号を示す。
また表１において、重合開始剤の種類の欄に記載された「Ｐ−１」から「Ｐ−４」はそれぞれ下記構造式（Ｐ−１）から（Ｐ−４）で表される化合物を示す。
また表１において、結着樹脂の種類の欄に記載された「ＰＣＺ」はビスフェノールＺポリカーボネート樹脂（平均分子量：４万）を示し、「ＰＳ」はポリスチレン（Ｍｅｌｔ  Ｉｎｄｅｘ  ７．５）を示す。また「ＰＣＺ」と「ＰＳ」との併記は、これらの混合物を用いたことを示す。
また表１において、その他添加剤の種類の欄に記載された「ＢＨＴ」は３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン（酸化防止材料）を示し、「ＢＤＥＴＰＭ」はビス（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン（酸化防止材料）を示し、「Ｅ−１」は下記構造式（Ｅ−１）で表される化合物（反応性基を有さない電荷輸送材料）を示し、「Ｅ−２」は下記構造式（Ｅ−２）で表される化合物（ブタジエン骨格を有さない電荷輸送材料）を示す。
また表１中「−」は、対応する材料を用いていないことを示す。
【０３１０】
【化５９】
2013057904.tif 000060
【０３１１】
【化６０】
2013057904.tif 000061
【０３１２】
【表１】
2013057904.tif 000062
【０３１３】
［実施例８］
実施例１と同様にしてアルミニウム基材上に下引層及び電荷発生層を形成した。
【０３１４】
（電荷輸送層２Ｂ−１の形成）
・電荷輸送材料（ＣＴＭ−１：Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’］ビフェニル−４，４’−ジアミン）                  ：３．５部
・電荷輸送材料（ＣＴＭ−２：Ｎ，Ｎ’−ビス（３，４−ジメチルフェニル）−ビフェニル−４−アミン）                                                      ：１．５部
・ビスフェノールＺポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量：４万）        ：５．０部
【０３１５】
上記材料をクロルベンゼン４０部に加えて溶解し、塗布液を調液した。この塗布液を電荷発生層２Ａ上に浸漬塗布法により塗布し、１３０℃で４５分間乾燥させ、非架橋型の電荷輸送層２Ｂ−１を形成した。電荷輸送層２Ｂ−１の膜厚は２０μｍであった。
【０３１６】
（電荷輸送層２Ｂ−２（最外表面層）の形成）
・ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料  前記具体例（Ｂ−２）  ：１０部
・反応性を有する電荷輸送材料  前記具体例（ｉｖ−１７）                  ：９０部
・ジメチル１,１’-アゾビス（１-シクロヘキサンカルボキシレート）（アゾ系熱重合開始剤、和光純薬社製、品番：ＶＥ−０７３）                                ：５部
・テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）                                      ：１５０部
・トルエン                                                          ：１５０部
【０３１７】
上記材料を混合して電荷輸送層形成用塗布液を調製した。この塗布液を電荷輸送層２Ｂ−１の上にインクジェット法により塗布し、次いで、窒素雰囲気下において１６５℃で２０分加熱し、電荷輸送層２Ｂ−２を有する感光体を得た。この電荷輸送層２Ｂ−２の膜厚は６μｍであった。
また、実施例８で用いた電荷輸送層形成用塗布液（電荷輸送性組成物）における重合開始剤のモル比（ブタジエン骨格を有する電荷輸送性材料におけるブタジエン骨格の総モル数に対する重合開始剤のモル数の比率）は１．０１であった。
【０３１８】
［実施例９］
実施例１と同様にしてアルミニウム基材上に下引層及び電荷発生層を形成した。
【０３１９】
（電荷輸送層２Ｂ−１の形成）
・電荷輸送材料（ＣＴＭ−１：Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’］ビフェニル−４，４’−ジアミン）                  ：３．５部
・電荷輸送材料（ＣＴＭ−２：Ｎ，Ｎ’−ビス（３，４−ジメチルフェニル）−ビフェニル−４−アミン）                                                      ：１．５部
・ビスフェノールＺポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量：４万）        ：５．０部
【０３２０】
上記材料をクロルベンゼン４０部に加えて溶解し、塗布液を調液した。この塗布液を電荷発生層２Ａ上に浸漬塗布法により塗布し、１３０℃で４５分間乾燥させ、非架橋型の電荷輸送層２Ｂ−１を形成した。電荷輸送層２Ｂ−１の膜厚は２０μｍであった。
【０３２１】
（電荷輸送層２Ｂ−２（最外表面層）の形成）
・ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料  前記具体例（Ｂ−２）            ：１０部
・反応性を有する電荷輸送材料  前記具体例（ｉｖ−１７）                  ：９０部
・ジメチル１,１’-アゾビス（１-シクロヘキサンカルボキシレート）（アゾ系熱重合開始剤、和光純薬社製、品番：ＶＥ−０７３）                              ：５部
・ＢＨＴ（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン、酸化防止材料）：１部
・テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）                                      ：１５０部
・トルエン                                                          ：１５０部
上記材料を混合して塗布液１を調整した。
【０３２２】
・ポリテトラフルオロエチレン（フッ素樹脂粒子、ダイキン社製、品番：ルブロンＬ２）                                                                    ：３０部
・分散剤（東亜合成社製、品番：ＧＦ３００）                          ：１．５部
・テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）                                      ：１５０部
・トルエン                                                          ：１５０部
上記材料を混合し、超音波ホモジナイザーに３０分掛けて、塗布液２を調整した。
【０３２３】
塗布液１(１００部)に対して塗布液２（１３．７部）を混合し、電荷輸送層形成用塗布液を調製した。この塗布液を電荷輸送層２Ｂ−１の上にインクジェット法により塗布し、次いで、窒素雰囲気下において１６５℃で２０分加熱し、電荷輸送層２Ｂ−２を有する感光体を得た。この電荷輸送層２Ｂ−２の膜厚は５μｍであった。
また、実施例９で用いた電荷輸送層形成用塗布液（電荷輸送性組成物）における重合開始剤のモル比（ブタジエン骨格を有する電荷輸送性材料におけるブタジエン骨格の総モル数に対する重合開始剤のモル数の比率）は１．０１であった。
【０３２４】
［比較例１から比較例３］
前記実施例１の最外表面層である電荷輸送層２Ｂの形成において用いた「ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料」、「反応性基を有する電荷輸送材料」、「重合開始剤」、「結着樹脂」、及び「その他添加剤」について、種類及び含有量を下記表２に示すごとく変更した以外は、実施例１と同様にして感光体を作製した。
また、比較例１から比較例３で用いた電荷輸送層形成用塗布液（電荷輸送性組成物）における重合開始剤のモル比（ブタジエン骨格を有する電荷輸送性材料におけるブタジエン骨格の総モル数に対する重合開始剤のモル数の比率）を併せて表２に示す。
【０３２５】
なお、表２において、ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料の種類の欄に記載された番号は、前記ブタジエン骨格を有する電荷輸送材料の具体例の番号を示す。また、表２において、反応性基を有する電荷輸送材料の種類の欄に記載された番号は、前記反応性基を有する電荷輸送材料の具体例の番号を示す。
また表２において、重合開始剤の種類の欄に記載された「Ｐ−１」から「Ｐ−４」はそれぞれ上記構造式（Ｐ−１）から（Ｐ−４）で表される化合物を示す。
また表２において、結着樹脂の種類の欄に記載された「ＰＣＺ」はビスフェノールＺポリカーボネート樹脂（平均分子量：４万）を示す。
また表２において、その他添加剤の種類の欄に記載された「ＢＨＴ」は３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン（酸化防止材料）を示し、「ＢＤＥＴＰＭ」はビス（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン（酸化防止材料）を示し、「Ｅ−１」は上記構造式（Ｅ−１）で表される化合物（反応性基を有さない電荷輸送材料）を示す。
また表２中「−」は、対応する材料を用いていないこと、又は対応する値が存在しないことを示す。
【０３２６】
【表２】
2013057904.tif 000063
【０３２７】
［比較例４］
実施例９と同様にしてアルミニウム基材上に下引層、電荷発生層、及び電荷輸送層２Ｂ−１を形成した。
【０３２８】
（電荷輸送層２Ｂ−２（最外表面層）の形成）
重合開始剤であるジメチル１,１’-アゾビス（１-シクロヘキサンカルボキシレート）の添加量を１部にした以外は、実施例９と同様にして、電荷輸送層２Ｂ−２を有する感光体を得た。この電荷輸送層２Ｂ−２の膜厚は５μｍであった。
また、比較例４で用いた電荷輸送層形成用塗布液（電荷輸送性組成物）における重合開始剤のモル比（ブタジエン骨格を有する電荷輸送性材料におけるブタジエン骨格の総モル数に対する重合開始剤のモル数の比率）は０．２０であった。
【０３２９】
［感光体評価方法］
−感光体を用いた印字評価−
上記実施例及び比較例にて作製した電子写真感光体を、ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ  Ｃｏｌｏｒ  ４００ＣＰ（富士ゼロックス社製）に装着して印字評価を実施した。
まず、低温低湿（１８℃、２０％ＲＨ）環境下において画像評価パターンを出力し〔評価画像１〕とした。引き続き、連続して２５０００枚の印字パターンを出力した。次いで、高温高湿（２８℃、６０％ＲＨ）環境下にて２５０００枚の印字パターンを出力した。更に、常温常湿（２３℃、５０％ＲＨ）環境下に戻し、更に５００００枚の印字パターンを出力した。最後に画像評価パターンを出力し、〔評価画像２〕とした。
【０３３０】
なお、上記画像評価パターン及び印字パターンの形成に用いた記録媒体は、Ａ４普通紙（富士ゼロックス社製Ｐ紙）である。
また、上記画像評価パターンは、評価画像１及び評価画像２のいずれも、Ａ４サイズ内に、６ポイントの明朝体文字、８ポイントの明朝体文字、１０ポイントの明朝体文字、２ｏｎ２ｏｆｆの細線画像（すなわち２ドットラインと２ドットスペースとの繰り返しである細線画像）、及び１００％濃度画像のパッチ(四角形画像領域)を有したパターンである。
また上記印字パターンはいずれも、Ａ４サイズを１００％濃度画像領域、５０％濃度画像領域、及び非印字領域に３分割したものである。すなわち上記印刷パターンは、前記１００％濃度画像領域、５０％濃度画像領域、及び非印字領域が同時に出力されるように、記録媒体送り方向に平行な線によって３分割されたものである。よって上記印字パターンの出力時には、感光体表面のうち特定の領域に前記１００％濃度画像が形成され続け、他の特定の領域に前記５０％濃度画像が形成され続け、その他の領域には画像が形成されない状態となる。
残留電位が高くなると、感光体表面の電位が打ち消されなくなるため、トナーが乗らなくなり、結果として、画像濃度が低く、文字が解像できなくなる。また上記印字パターンのように濃度の異なる３パターンをそれぞれ連続して通紙すると、パターンごとに感光体の摩耗量が異なり、差が生じるため、画像濃度、文字解像度にも差が生じる。よって、上記印字評価を行うことにより、感光体の残留電位又は摩耗に伴う画質の劣化が抑制されたか否かが顕著にあらわれる。
【０３３１】
＜長期画像安定性（残留電位又は摩耗に伴う画質の劣化の評価）＞
長期画像安定性評価は、〔評価画像２〕を〔評価画像１〕と比較し画質(画像濃度及び文字解像度)の劣化度合いを目視にて評価した。
Ａ＋：非常に良好
Ａ  ：良好（目視では変化は確認できないが、拡大画像では変化を確認）
Ｂ  ：画質劣化は確認し得るが、許容レベル
Ｃ  ：画質劣化が生じており、問題となるレベル
【０３３２】
＜電気特性（残留電位の評価）＞
電気特性評価は低温低湿（１８℃、２０％ＲＨ）環境下、グリッド印加電圧−７００Ｖのスコロトロン帯電器で感光体をマイナス帯電させ、次いで帯電させた感光体に７８０ｎｍの半導体レーザーを用いて、１０ｍＪ／ｍ２の光量にてフラッシュ露光をした。露光後、１０秒後の感光体表面の電位（Ｖ）を測定し、この値を残留電位の値とした。
Ａ＋：−１００Ｖ以上
Ａ  ：−２００Ｖ以上−１００Ｖ未満
Ｂ  ：−３００Ｖ以上−２００Ｖ未満
Ｃ  ：−３００Ｖ未満
【０３３３】
＜機械的強度（摩耗の評価）＞
ランニング前後で膜厚を測定し、膜厚変化量を算出した。具体的には、前記〔評価画像１〕の出力前における最外表面層の膜厚の平均値と、前記〔評価画像２〕の出力後における最外表面層の膜厚の平均値と、を比較し、膜厚変化量を求めた。なお、前記膜厚の平均値は、Ｆｉｓｈｅｒｓｃｏｐｅ  ｍｍｓ（Ｆｉｓｈｅｒ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用いて１２４点（具体的には、１ｃｍ間隔で３１点×４点）の膜厚を測定し、平均することで膜厚の平均値とした。
Ａ＋：膜厚変化量が２５０ｎｍ未満。
Ａ  ：膜厚変化量が２５０ｎｍ以上５００ｎｍ未満。
Ｂ  ：膜厚変化量が５００ｎｍ以上１μｍ未満。
Ｃ  ：膜厚変化量が１μｍ以上。
【０３３４】
実施例及び比較例で得られた感光体について上記評価を行った結果を表３に示す。
【０３３５】
【表３】
2013057904.tif 000064
【０３３６】
以上の結果から、本実施例では比較例に比べ、残留電位の低減と使用による摩耗の低減との両立がなされていることがわかる。
【符号の説明】
【０３３７】
１…基体、２…感光層、２Ａ…電荷発生層、２Ｂ，２Ｂ−１，２Ｂ−２…電荷輸送層、４…下引層、６…機能一体型の感光層、７…電子写真感光体、８…帯電装置、９…露光装置、１１…現像装置、１３…クリーニング装置、１４…潤滑剤、４０…転写装置、５０…中間転写体、１００，１２０…画像形成装置、１３１…クリーニングブレード、１３２，１３３…繊維状部材、３００…プロセスカートリッジ
【図１】
2013057904.tif 000066
【図２】
2013057904.tif 000067
【図３】
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【図４】
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【図５】
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