(57)【要約】【課題】保護テープをウェーハの表面に貼着してデバイスを保護する場合において、粘着剤がウェーハの外周側からはみ出したりデバイスに粘着剤が付着したりするのを防止する。【解決手段】ウェーハＷの外周部Ｗｂに対面する部分にのみリング状の粘着層を表面に有する保護テープ１がウェーハＷに貼着される保護部材３において、リング状の粘着層よりも粘着力の弱い弱粘着層が敷設され保護テープ１よりも大きい面積を有するシート２を備え、シート２の弱粘着層に保護テープ１の裏面が貼着されて構成される。シート２が保護テープ１より大きい面積を有しているため、シート２の端部を保持して保護テープ１をウェーハＷの表面Ｗ１に貼着することができ、保護テープ１の粘着層とウェーハＷの外周部Ｗｂとを位置合わせしやすく、粘着層がウェーハＷの外周側にはみ出したり、粘着層を構成する粘着剤がデバイス領域Ｗａに付着したりするのを防止することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの直径に対応する直径を有し該ウェーハの外周部に対面する部分にのみリング状の粘着層を表面に有する保護テープを備え、該保護テープがウェーハに貼着される保護部材であって、
該リング状の粘着層よりも粘着力の弱い弱粘着層が敷設され該保護テープよりも大きい面積を有するシートを備え、該シートの該弱粘着層に該保護テープの裏面が貼着されて構成される保護部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの加工時にウェーハを保護する保護部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハは、裏面の研削により所定の厚さに形成された後、分割予定ラインに沿ってダイシングされて個々のデバイスに分割され、各種電子機器等に利用されている。
【０００３】
ウェーハの裏面研削等の加工時には、ウェーハの表面側を保持手段によって保持し、ウェーハの裏面に研削砥石を接触させて押圧するため、表面には、デバイスを保護するための保護テープが貼着される。
【０００４】
ところが、研削終了後に保護テープを剥離する際に、粘着層の一部がウェーハの表面に残存することがあるため、例えば、デバイスに形成されたバンプ、ボンディングパッド等を汚染して接触不良を招いたり、ＣＣＤ等の撮像素子の撮像精度を低下させたりすることがある。また、デバイスがＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）である場合にあっては、保護テープの剥離時にマイクロマシンが破損するという問題がある。
【０００５】
そこで、ウェーハのデバイス領域に対面する部分には粘着層を有さず、デバイス領域の外周側のデバイスが形成されていない外周部に対面する部分にのみ粘着層を有する保護テープが提案されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１９６４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、ウェーハの外周部と保護テープの粘着層とを正確に位置合わせして貼着するのは困難であり、両者がずれた状態で貼着されると、粘着剤がウェーハの外周側にはみ出したり、粘着層を構成する粘着剤がデバイス領域に付着したりするといった問題がある。
【０００８】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、保護テープをウェーハの表面に貼着してデバイスを保護する場合において、粘着剤がウェーハの外周側からはみ出したりデバイスに粘着剤が付着したりするのを防止することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ウェーハの直径に対応する直径を有しウェーハの外周部に対面する部分にのみリング状の粘着層を表面に有する保護テープを備え、保護テープがウェーハに貼着される保護部材に関するもので、リング状の粘着層よりも粘着力の弱い弱粘着層が敷設され保護テープよりも大きい面積を有するシートを備え、シートの弱粘着層に保護テープの裏面が貼着されて構成される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る保護部材では、保護テープの裏面に貼着されたシートが保護テープより大きい面積を有しているため、シートの端部を保持した状態で保護テープをウェーハの表面に貼着することができ、保護テープの粘着層とウェーハの外周部とを位置合わせしやすい。したがって、粘着層がウェーハの外周側にはみ出したり、粘着層を構成する粘着剤がデバイス領域に付着したりするのを防止することができる。そして、デバイス領域に粘着剤が付着するのを防止することで、デバイスがマイクロマシンである場合に保護テープの剥離時にマイクロマシンを破損させることがなくなる。
さらに、保護テープの裏面は、粘着層より粘着力が弱い弱粘着層に貼着されているため、保護テープをウェーハの表面に貼着した後に、シートを保護テープの裏面から剥離するだけで、保護テープをウェーハの表面に貼着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】保護部材の構成を示す分解斜視図である。
【図２】保護部材を示す斜視図である。
【図３】保護テープをウェーハの表面に貼着する状態を示す斜視図である。
【図４】保護テープからシートを剥離する状態を示す斜視図である。
【図５】保護テープの粘着層がウェーハの外周部に貼着された状態を示す断面図である。
【図６】表面に保護テープが貼着されたウェーハの裏面を研削する状態を示す斜視図である。
【図７】研削後のウェーハの表面から保護テープを剥離する状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１に示す保護テープ１は、円形の基材１０と、基材１０の外周に沿ってリング状に形成された粘着層１１とから構成されている。基材１０と粘着層１１とは外径が等しく、基材１０の周縁と粘着層１１の周縁とが一致した状態で、粘着層１１が基材１０に貼着されている。粘着層１１が貼着されている側の面を表面１ａ、粘着層１１が貼着されていない側の面を裏面１ｂとする。
【００１３】
このように構成される保護テープ１の裏面１ｂを、シート２に貼着する。シート２は、保護テープ１よりも面積が大きく形成されており、シート２の一方の面には、保護テープ１を構成する粘着層１１よりも粘着力が弱い弱粘着層２０が一面に敷設されている。この弱粘着層２０に保護テープ１の裏面１ｂを貼着することにより、図２に示すように、シート２と保護テープ１とが一体となった保護部材３が形成される。
【００１４】
次に、図３に示すように、保護部材３を裏返し、保護部材３を構成する保護テープ１の粘着層１１をウェーハＷの表面Ｗ１に対面させる。図３に示すウェーハＷの表面Ｗ１は、デバイスＤが形成されたデバイス領域Ｗａが、デバイスが形成されていない外周部Ｗｂによって囲繞されて構成されている。デバイス領域Ｗａには、分割予定ラインＬによって区画されて複数のデバイスＤが形成されている。表面Ｗ１の裏側の面である裏面Ｗ２にはデバイスが形成されておらず、裏面Ｗ２を研削することにより、ウェーハＷを所定の厚さに形成することができる。
【００１５】
保護部材３を構成する保護テープ１の直径は、ウェーハＷの直径に対応し、ウェーハＷの直径と等しいか、又はウェーハＷの直径よりわずかに大きく形成されている。また、図２に示した粘着層１１の幅は、ウェーハＷの表面Ｗ１の外周部Ｗｂの幅と等しいか又は外周部Ｗｂの幅より小さく形成されている。
【００１６】
ウェーハＷの表面Ｗ１の外周部Ｗｂと保護部材３の粘着層１１とを位置合わせして対面させ、外周部Ｗｂにのみ粘着層１１を貼着する。このとき、保護テープ１の裏面１ｂに貼着されたシート２が保護テープ１より大きい面積を有しているため、シート２には、保護テープ１から外側にはみ出たはみ出し部２１がある。したがって、はみ出し部２１を保持した状態で保護テープ１をウェーハＷの表面Ｗ１に貼着することができるため、保護テープ１の粘着層１１とウェーハＷの外周部Ｗｂとを位置合わせしやすく、粘着層１１がウェーハＷの外周側にはみ出したり、粘着層１１を構成する粘着剤がデバイス領域Ｗａに付着したりするのを防止することができる。
【００１７】
こうして保護テープ１がウェーハＷの表面Ｗ１に貼着された後、図４に示すように、保護部材３を構成するシート２のみを上方に引き上げる。そうすると、シート２の弱粘着層２０は、保護テープ１の粘着層１１よりも粘着力が低いため、シート２のみが剥離され、粘着層１１はウェーハＷの表面Ｗ１の外周部Ｗｂに貼着されたままとなる。したがって、図５に示すように、デバイス領域Ｗａには保護テープ１が接触せず、デバイス領域Ｗａに形成された各デバイスに粘着剤が付着することはない。また、シート２の剥離時は、はみ出し部２１がウェーハＷの外周側にはみ出しているため、シート２を持って引き上げることによりシート２を剥離することができ、保護テープ１のウェーハＷへの貼着を容易に行うことができる。
【００１８】
このようにしてウェーハＷの表面Ｗ１に保護部材３が貼着された後、ウェーハＷの加工を行う。例えばウェーハＷの裏面Ｗ２を研削加工する場合は、図６に示すように、保護テープ１側を研削装置に備えた保持テーブル４において保持する。保持テーブル４の上方には、回転軸５０の下端にマウント５１を介して研削ホイール５２が装着されて構成される研削部５が配設され、研削ホイール５２の下面には、環状に研削砥石５３が固着されている。
【００１９】
保持テーブル４が例えば３００ＲＰＭの回転速度で矢印Ａ方向に回転し、研削ホイール５２が例えば６０００ＲＰＭの回転速度で矢印Ｂ方向に回転するとともに研削部５が例えば１μｍ／ｓの速度で下方に送られると、回転する研削砥石５３によってウェーハＷの裏面Ｗ２が研削される。そして、ウェーハＷが所定の厚さに形成されると、研削部５が上昇して研削を終了する。
【００２０】
ウェーハＷの裏面Ｗ２の研削終了後は、図７に示すように、ウェーハＷの表面Ｗ１から保護テープ１を剥離する。保護テープ１を構成する粘着層１１はウェーハＷの表面Ｗ１の外周部Ｗｂにのみ貼着され、デバイス領域Ｗａには貼着されなかったため、剥離後にデバイス領域Ｗａに粘着剤が残存することはない。したがって、粘着剤によってデバイスＤが悪影響を受けることがない。
【００２１】
例えば、デバイスＤがバンプやボンディングパッドといった突起状の電極を備えている場合であっても、バンプやボンディングパッドの汚染による接触不良が生じることがない。また、デバイスＤがＣＣＤ等の撮像素子である場合は、撮像精度を低下させることがない。さらに、デバイスＤがＭＥＭＳである場合は、保護部材３の剥離時にマイクロマシンが破損するのを防止することができる。
【００２２】
なお、表面Ｗ１に保護部材３を貼着した状態で行う加工としては、研削加工のほかに、例えば、分割予定ラインに沿ってウェーハＷの表面にレーザ光を集光してアブレーション溝を形成するアブレーション加工、分割予定ラインに沿ってウェーハＷの内部にレーザ光を集光して改質層を形成する内部加工がある。
【符号の説明】
【００２３】
１：保護テープ
１ａ：表面  １ｂ：裏面
１０：基材  １１：粘着層
２：シート  ２０：弱粘着層  ２１：はみ出し部
３：保護部材
Ｗ：ウェーハ
Ｗ１：表面
Ｗａ：デバイス領域  Ｌ：分割予定ライン  Ｄ：デバイス
Ｗｂ：外周部
Ｗ２：裏面
４：保持テーブル
５：研削部
５０：回転軸  ５１：マウント  ５２：研削ホイール  ５３：研削砥石
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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