(57)【要約】【課題】整列配置されたランド部に実装部品のリード部を引き半田により半田付けするに際して、簡単な構造で隣接するランド部間の余剰半田を抑えて、半田ブリッジ等の不具合の発生を抑制することができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。【解決手段】実装部品１６ａ，１６ｂのリード部２０が挿通されるスルーホール１２を備えたランド部１４が整列配置されており、該ランド部１４と該リード部２０が引き半田により半田付けされるプリント基板１０において、ランド部１４の整列方向と直交する方向に延び出す延出ランド部３０ａ, ３０ｂを、ランド部１４と連接して設けた。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールに設けられたランド部が複数整列配置されており、該複数のランド部の前記スルーホールに対して実装部品のリード部が挿通されて、前記ランド部と前記リード部が引き半田により半田付けされるプリント基板において、
前記複数のランド部の少なくとも１つに対して、前記ランド部の整列方向に交差する方向で延び出す延出ランド部が連接して設けられていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記ランド部と前記延出ランド部の連接部分には、前記ランド部の整列方向における長さ寸法が、前記延出ランド部の延出方向外方に向かって次第に小さくされた絞り部が設けられている請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記ランド部の整列方向における前記絞り部の最小長さ寸法がスルーホールの外径よりも大きくされている請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記複数のランド部のうち、前記整列方向の両端部に設けられた前記ランド部の少なくとも一方の前記整列方向外方には、ダミーランド部が隣接して設けられており、該ダミーランド部に対して、前記整列方向への直交方向の両側と前記整列方向外方に延び出す３つの延出ランド部が、それぞれ連接して設けられている請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記ランド部と前記リード部が鉛フリー半田を用いた前記引き半田により半田付けされている請求項１〜４の何れか１項に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホールに設けられたランド部に対して、実装部品のリード部が挿通されて半田付けされるプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、絶縁基板の表面にプリント配線が形成されたプリント基板において、スルーホールに設けた複数のランド部を整列配置して設ける一方、それらスルーホールにプリント基板に実装されるリレーやコネクタ等の実装部品のリード部を挿通して半田付けすることにより、実装部品のリード部とプリント配線を半田を介して接続することが行われている。
【０００３】
ところで、このようなプリント基板において、実装部品のリード部とランド部を効率的に半田付けするために、半田付け装置の加熱用こて部をスルーホールの整列方向に移動させつつ、連続して複数のランド部に対してリード部の半田付けを行う、所謂引き半田による半田付けを行うことが提案されている。例えば、特開２００５−２９４４８０号公報（特許文献１）に記載のものがそれである。このような引き半田によれば、複数のランド部に対する連続した半田付けが可能となることから、１つのランド部毎に半田装置で半田付けを行う所謂ロボット半田付けに比して、作業時間の大幅な短縮化を図ることができる。
【０００４】
ところが、引き半田により複数のランド部とリード部を連続して半田付けを行うと、半田付け装置の加熱用こて部の移動スピードや使用する半田の種類等に起因して、隣接するランド間に必要以上の溶融半田が残存する場合があった。この余剰半田は、隣接するランド間を繋ぐ所謂半田ブリッジを形成する場合があり、電気的ショートの原因となっていた。また、余剰半田の一部がランド間にボール状に残留する所謂半田ボールを形成する場合もあり、半田ボールが、プリント基板や他の実装部品の破損や故障の原因となるおそれもあった。
【０００５】
特に、近年では、環境保護の観点から鉛フリー半田を採用する傾向にあり、このような比較的融点の高い半田を用いて引き半田を行うと、ランド間での半田の切れが悪化して、半田ブリッジや半田ボールの形成を一層促進することとなっていた。
【０００６】
なお、このような問題に対処すべく、特許文献１では、加熱用こて部の移動方向で最下流に位置する終端部のランド部に隣接して、ダミーランド部を設けることが提案されている。しかしながら、このようなダミーランド部を設けても、終端部のランド部の余剰半田を吸収できるに過ぎず、それよりも上流側におけるランド部間の余剰半田の問題を十分に解消するものではなかった。
【０００７】
また、特開２００９−２８３６２３号公報（特許文献２）には、半田付け装置に後加熱手段を追加して、半田の加熱時間を長くすることで半田の粘性を低減させ、隣接するランド間での半田ブリッジの形成を抑制することが提案されている。しかしながら、半田付け装置の高額化や大型化等の問題が避けられず、より簡素な対応策の提案が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−２９４４８０号公報
【特許文献２】特開２００９−２８３６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、整列配置されたランド部に実装部品のリード部を引き半田により半田付けするに際して、簡単な構造で隣接するランド部間の余剰半田を抑えて、半田ブリッジ等の不具合の発生を抑制することができる、新規な構造のプリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第一の態様は、スルーホールに設けられたランド部が複数整列配置されており、該複数のランド部の前記スルーホールに対して実装部品のリード部が挿通されて、前記ランド部と前記リード部が引き半田により半田付けされるプリント基板において、前記複数のランド部の少なくとも１つに対して、前記ランド部の整列方向に交差する方向で延び出す延出ランド部が連接して設けられている、ことを特徴とする。
【００１１】
本態用に従う構造とされたプリント基板においては、ランド部に対して連接された延出ランド部が設けられていることから、ランド部に滞留した余剰半田を延出ランド部に吸収させて、半田ブリッジや半田ボール等の不具合の発生を有利に防止できる。
【００１２】
ここにおいて、延出ランド部は、ランド部の整列方向に交差する方向でランド部に連接して延び出していることから、引き半田の際に用いられる半田付け装置の加熱用こて部の移動経路上に設けられることとなる。従って、引き半田の際に延出ランド部に対して加熱用こて部が当接されることとなり、加熱用こて部によりランド部に溶融半田を供給しつつ、延出ランド部を加熱することができるのである。それ故、加熱用こて部により加熱された延出ランド部には溶融半田が流れやすく、余剰半田を速やかに延出ランド部に吸収することができる。これにより、鉛フリー半田等、融点の高い半田であっても、延出ランド部が加熱されていることにより、延出ランド部に接した半田自体も高温に保持されて粘性の上昇が抑制されることから、延出ランド部への半田の流動を有利に促すことができる。
【００１３】
なお、延出ランド部は、プリント基板上の空きスペース等を考慮して、例えば半田ブリッジ等の不具合が発生し易い任意のランド部に設けることができる。可能であれば、すべてのランド部に延出ランド部を設けることが好ましい。また、延出ランド部は、交差方向でランド部の一方の側のみに設けてもよく、ランド部の両側に設けてもよい。
【００１４】
また、延長ランド部は整列方向に交差する方向、即ち、整列方向に所定角度をもって交わる方向に延び出すものであればよく、交差方向で延び出すことにより、整列方向で隣接する他のランド部へ接続することなく延び出すことができる。
【００１５】
本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記ランド部と前記延出ランド部の連接部分には、前記ランド部の整列方向における長さ寸法が、前記延出ランド部の延出方向外方に向かって次第に小さくされた絞り部が設けられているものである。
【００１６】
本態様によれば、ランド部と延出ランド部の連接部分に絞り部を設けることで、延出ランド部へ必要以上の半田が流出しないよう制限することができる。これにより、隣接ランド部との間に半田ブリッジを形成する余剰半田を延出ランド部に排出しつつ、安定した半田接続に必要な半田をランド部に付着させることができる。
【００１７】
本発明の第三の態様は、前記第二の態様に記載のものにおいて、前記ランド部の整列方向における前記絞り部の最小長さ寸法がスルーホールの外径よりも大きくされているものである。
【００１８】
ランド部と延出ランド部の連接部分において、ランド部の整列方向における絞り部の最小長さ寸法をスルーホールの外径よりも小さくすると、半田によっては絞り部の抵抗により半田が延出ランド部に流れにくくなる場合がある。従って、本態様によれば、ランド部の整列方向における絞り部の最小長さ寸法をスルーホールの外径よりも大きくすることで、延出ランド部の余剰半田吸収機能を有利に確保することができる。
【００１９】
本発明の第四の態様は、前記第一乃至第三の何れか一つの態様に記載のものにおいて、前記複数のランド部のうち、前記整列方向の両端部に設けられた前記ランド部の少なくとも一方の前記整列方向外方には、ダミーランド部が隣接して設けられており、該ダミーランド部に対して、前記整列方向への直交方向の両側と前記整列方向外方に延び出す３つの延出ランド部が、それぞれ連接して設けられているものである。
【００２０】
本態様によれば、半田付け装置の加熱用こて部の移動方向において始点となる端部のスルーホールのランド部に隣接してダミーランド部が設けられる場合は、加熱用こて部が温められて溶融半田がヘッドの先端まで届く準備完了状態となるまで、半田ヘッドをダミーランド部に載置させ、余剰半田をダミーランド部に付着させることができる。これにより、引き半田開始時点の半田不足や、余剰半田による半田ブリッジの形成を防止することができる。
【００２１】
一方、加熱用こて部の移動方向で終点となる端部のスルーホールのランド部に隣接してダミーランド部が設けられる場合は、半田供給装置のヘッドを引き上げる際の余剰半田をダミーランド部に付着させることができる。これにより、終点のランド部に溜まりがちな余剰半田をダミーランド部で吸収することができ、終点のランド部とその１つ手前のランド部との間で半田ブリッジの発生を防止できる。また、余剰半田がヘッドから落下して半田ボールを形成し、プリント基板上に付着することによるプリント配線の短絡や実装部品への悪影響も未然に防止できる。
【００２２】
本発明の第五の態様は、前記第一乃至第四の何れか一つの態様に記載のものにおいて、前記ランド部と前記リード部が鉛フリー半田を用いた前記引き半田により半田付けされているものである。
【００２３】
本態様によれば、加熱用こて部によって加熱された延出ランド部の熱を利用して、融点の高い鉛フリー半田を容易に延出ランド部へ導くことができ、鉛フリー半田を用いた場合にも、有利に半田ブリッジの形成を防止することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、整列配置された複数のランド部の少なくとも１つに対して、ランド部の整列方向に交差する方向で延び出す延出ランド部を連接させて設けたことから、ランド部に滞留した余剰半田を延出ランド部に吸収させて、半田ブリッジや半田ボール等の不具合の発生を有利に防止できる。特に、延出ランド部が引き半田の際の加熱用こて部の移動経路上に設けられていることから、延出ランド部が加熱用こて部に加熱されることにより、延出ランド部に溶融半田が流れやすくなり、余剰半田を速やかに延出ランド部に吸収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態としてのプリント基板の表面側を示す要部拡大分解斜視図。
【図２】図１に示すプリント基板の裏面側を示す要部拡大平面図。
【図３】本発明に係るプリント基板を構成するランド部の一例を示す拡大平面図。
【図４】本発明に係るプリント基板を構成するダミーランド部の一例を示し、（ａ）がランド整列方向一端側のダミーランド部の拡大平面図、（ｂ）がランド整列方向他端側のダミーランド部の拡大平面図。
【図５】本発明に係るプリント基板を構成する中間ダミーランド部の一例を示す拡大平面図。
【図６】本発明に係るプリント基板を構成するランド部及びダミーランド部を用いた引き半田の様子を示す拡大断面図であって、図２のＶＩ−ＶＩ断面図に相当する図。
【図７】本発明に係るプリント基板を構成するランド部を用いた引き半田の様子を示す拡大断面図であって、図２のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図に相当する図。
【図８】本発明に係るプリント基板を構成するランド部の別例を示す拡大平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
先ず、図１および図２には、本発明の第一の実施形態としてのプリント基板１０の要部が、表面側および裏面側から示されている。プリント基板１０は、公知の絶縁材料で形成された略矩形平板状の基板表面に、図示しないプリント配線が形成されたものである。プリント基板１０の側縁部には、側縁部に沿って整列配置された複数のスルーホール１２が貫通形成されている。各スルーホール１２の内周面上およびプリント基板１０の表面側および裏面側の開口周縁部に亘って銅箔等の導体からなるランド部１４が一体的に形成されており、図示しないプリント配線に電気的に接続されている。なお、図１には、ランド部１４を構成する表面ランド部１４ａが示されている一方、図２には、ランド部１４を構成する裏面ランド部１４ｂが示されている。
【００２８】
プリント基板１０に実装されるコネクタ等の実装部品１６ａ，１６ｂは、樹脂台座１８に貫通固定された複数のリード部２０を有しており、これらリード部２０の先端部が、プリント基板１０の表面側からスルーホール１２に挿通されてプリント基板１０の裏面側に突出された状態で、樹脂台座１８がプリント基板１０上に載置されるようになっている。そして、プリント基板１０の裏面側から、複数のリード部２０とランド部１４を引き半田により半田付けされることにより、実装部品１６ａ，１６ｂがプリント基板１０に実装されるようになっている。
【００２９】
図２に示すように、引き半田による半田付けが行われるプリント基板１０の裏面側には、実装部品１６ａのリード部２０が挿通される第一ランド列２２ａと、実装部品１６ｂのリード部２０が挿通される第二ランド列２２ｂが、相互に間隔を空けて一直線上に整列配置されている。各ランド列２２ａ，２２ｂは、スルーホール１２に設けられてそれぞれ所定間隔で整列配置された複数の裏面ランド部１４ｂによって構成されている。
【００３０】
第一ランド列２２ａと第二ランド列２２ｂの整列方向において、両端側に位置する各裏面ランド部１４ｂの整列方向外方には、それら裏面ランド部１４ｂに隣接してダミーランド部２４ａ，２４ｂがそれぞれ設けられている。また、第一ランド列２２ａと第二ランド列２２ｂの整列方向において、第一ランド列２２ａと第二ランド列２２ｂの間には、整列方向に延出する中間ダミーランド部２６が設けられている。なお、各裏面ランド部１４ｂや、ダミーランド部２４ａ，２４ｂおよび中間ダミーランド部２６の周囲は、公知のソルダレジスト層２８で被覆されている。
【００３１】
図３に裏面ランド部１４ｂの拡大平面図を示す。裏面ランド部１４ｂは、平面視で略矩形の外形形状を有しており、裏面ランド部１４ｂの整列方向（図３中左右方向）に交差する方向（図３中上下方向）で両側に延び出す一対の延出ランド部３０ａ，３０ｂが連接して設けられた構造とされている。延出ランド部３０ａ, ３０ｂは、略一定の幅寸法で延び出しており、平面視で略矩形の外形形状を有している。
【００３２】
裏面ランド部１４ｂと延出ランド部３０ａ, ３０ｂの連接部分には絞り部３２ａ，３２ｂが設けられている。この絞り部３２ａ，３２ｂは、裏面ランド部１４ｂの整列方向（図３中左右方向）における長さ寸法が延出ランド部３０ａ, ３０ｂの延出方向外方に向かって次第に小さくされており、その最小長さ寸法：Ｌ２がスルーホール１２の外径：Ｌ１よりも大きく設定された構成とされている。そして、絞り部３２ａ，３２ｂの最少長さ寸法：Ｌ２を維持して延出ランド部３０ａ，３０ｂが外方に延び出しているのである。なお、スルーホール１２の外縁から延出ランド部３０ａ，３０ｂの延出端部までの長さ寸法：Ｌ３は、スルーホール１２の外形寸法：Ｌ１以上とされている。
【００３３】
ここにおいて、裏面ランド部１４ｂの整列方向に対する延出ランド部３０ａ, ３０ｂの延出方向の交差角度：αは、プリント配線や実装部品の配設状況、空きスペース等を考慮して適宜に設定することができる。好ましくは、３０°〜１５０°、より好ましくは６０°〜１２０°、更に好ましくは９０°（直交）とされる。交差角度が３０°以下、或いは１５０°以上となると、隣接する裏面ランド部１４ｂへの接近や当接により、隣接する裏面ランド部１４ｂに付着する半田どうしの接続による短絡の危険性が懸念されるからである。なお、本実施形態では、裏面ランド部１４ｂの整列方向に対する延出ランド部３０ａ, ３０ｂの延出方向の交差角度：αが９０°とされており、延出ランド部３０ａ，３０ｂに付着する半田と隣接する裏面ランド部１４ｂに付着する半田との距離が十分に確保されるようになっている。
【００３４】
次に、図４（ａ），（ｂ）にダミーランド部２４ａ，２４ｂの拡大平面図を示す。ダミーランド部２４ａ，２４ｂは、裏面ランド部１４ｂと同様、平面視で略矩形の外形形状を有している。ダミーランド部２４ａ，２４ｂは実装部品のリード部２０と接続されないことから、スルーホール１２は設けられていない。また、ダミーランド部２４ａ，２４ｂには、裏面ランド部１４ｂの整列方向となる図４中の左右方向に直交する方向（図４中上下方向）で両側に延び出す一対の延出ランド部３４ａ，３４ｂが連接して設けられている。なお、延出ランド部３４ａ，３４ｂの裏面ランド部１４ｂの整列方向に対する交差角度は、裏面ランド部１４ｂに設けられる延出ランド部３０ａ，３０ｂと同様に、好ましくは、３０°〜１５０°、より好ましくは６０°〜１２０°、更に好ましくは９０°（直交）とされる。
【００３５】
また、ダミーランド部２４ａ，２４ｂと延出ランド部３４ａ, ３４ｂの連接部分には、裏面ランド部１４ｂの場合と同様の絞り部３２ａ，３２ｂがそれぞれ設けられている。そして、絞り部３２ａ，３２ｂにより小さくされた長さ寸法：Ｌ４（図４中左右方向）を維持して、延出ランド部３４ａ，３４ｂが外方に延び出しており、平面視で略矩形の外形形状を有している。
【００３６】
図４（ａ）に示すように、第一ランド列２２ａの裏面ランド部１４ｂの整列方向において、後述する引き半田による半田付けの際の始点となる端部（図２中左端）の裏面ランド部１４ｂの整列方向外方に隣接して設けられたダミーランド部２４ａには、整列方向外方（図２，図４中左側）に延び出す延出ランド部３４ｃが絞り部３２ａ，３２ｂを介して連接されている。一方、図４（ｂ）に示すように、第二ランド列２２ｂの裏面ランド部１４ｂの整列方向において、後述する引き半田による半田付けの際の終点となる端部（図２中右端）の裏面ランド部１４ｂの整列方向外方に隣接して設けられたダミーランド部２４ｂには、整列方向外方（図２，図４中右側）に延び出す延出ランド部３４ｃが絞り部３２ａ，３２ｂを介して連接されている。延出ランド部３４ｃ，３４ｃは、いずれも絞り部３２ａ，３２ｂにより小さくされた長さ寸法：Ｌ４（図４中上下方向）を維持して、裏面ランド部１４ｂの整列方向外方となる図２，図４中の左右両側にそれぞれ延び出しており、平面視で略矩形の外形形状を有している。
【００３７】
このように、第一ランド列２２ａと第二ランド列２２ｂにおける裏面ランド部１４ｂの整列方向において、両端部に設けられたダミーランド部２４ａ，２４ｂには、整列方向に直交する方向の両側と整列方向外方に延び出す３つの延出ランド部３４ａ，３４ｂ，３４ｃがそれぞれ連接されているのである。なお、本実施形態では、延出ランド部３４ａ，３４ｂ，３４ｃの長さ寸法：Ｌ４は、裏面ランド部１４ｂに連接された延出ランド部３０ａ，３０ｂの長さ寸法：Ｌ２と略同一に設定されている。
【００３８】
さらに、図５に中間ダミーランド部２６の拡大平面図を示す。中間ダミーランド部２６は、第一ランド列２２ａと第二ランド列２２ｂの間を、それらの整列方向に沿って延びる平面視略長手矩形状の外形形状を有している。ここで、中間ダミーランド部２６の長さ寸法：Ｌ５は任意に設定可能であるが、好ましくは、図２に示すように、裏面ランド部１４ｂの整列方向において、隣接する裏面ランド部１４ｂ間と同様の隙間寸法：βを両側に残し、第一ランド列２２ａおよび第二ランド列２２ｂの間の全長に亘って延びる長さであることが好ましい。
【００３９】
また、中間ダミーランド部２６には、第一ランド列２２ａ側の端部において、裏面ランド部１４ｂの整列方向となる図５中の左右方向に直交する方向（図５中上下方向）で両側に延び出す一対の延出ランド部３６ａ，３６ｂが連接して設けられている。なお、延出ランド部３６ａ，３６ｂの裏面ランド部１４ｂの整列方向に対する交差角度は、裏面ランド部１４ｂに設けられる延出ランド部３０ａ，３０ｂと同様に、好ましくは、３０°〜１５０°、より好ましくは６０°〜１２０°、更に好ましくは９０°（直交）とされる。
【００４０】
そして、中間ダミーランド部２６と延出ランド部３６ａ, ３６ｂの連接部分には、裏面ランド部１４ｂの場合と同様の絞り部３２ａ，３２ｂがそれぞれ設けられている。そして、絞り部３２ａ，３２ｂにより小さくされた長さ寸法：Ｌ６（図５中左右方向）を維持して、延出ランド部３６ａ，３６ｂが外方に延び出しており、平面視で略矩形の外形形状を有している。なお、本実施形態では、延出ランド部３６ａ，３６ｂの長さ寸法：Ｌ６は、裏面ランド部１４ｂに連接された延出ランド部３０ａ，３０ｂの長さ寸法：Ｌ２と略同一に設定されている。
【００４１】
次に、このような構造とされた本実施形態のプリント基板１０を用いた半田付けの方法について図６及び図７を用いて説明する。図６には、図２に示されたプリント基板１０において、引き半田が行われる様子が模式的に表されており、図２のＶＩ−ＶＩ断面図に相当する図である。
【００４２】
先ず、半田付けに先立って、図示しない半田付け装置に電力が供給されて、加熱用こて部３８が、半田供給部４０から供給される糸状の半田４２を溶融するに十分な程度まで加熱される。なお、本実施形態においては、半田４２として鉛フリー半田が採用されている。また、引き半田を行うに際して、加熱用こて部３８は、図６の矢印Ｓが示す移動方向、即ち、図２中の左側から右側に向かって移動されて、リード部２０とランド部１４が連続的に半田付けされることとなる。ここで、加熱用こて部３８の温度や移動速度、半田供給量等は、溶融半田４２をランド部１４間で適切に分断して、後述する半田フィレット４４が良好に形成されるように適宜調整されている。
【００４３】
加熱が完了した加熱用こて部３８は、先ず、第一ランド列２２ａの端部に位置する裏面ランド部１４ｂに隣接して設けられた、ダミーランド部２４ａ上に載置され、半田供給部４０から供給された適量の半田４２が溶融されて加熱用こて部３８の端部に到達する半田付け開始状態となるまで、ダミーランド部２４ａ上で待機される。
【００４４】
その後、適量の半田４２を半田供給部４０から加熱用こて部３８に供給して溶融しつつ、加熱用こて部３８を移動方向に移動することで、移動方向に整列配置されたランド部１４とリード部２０を順次半田付けされることとなる。即ち、加熱用こて部３８が各裏面ランド部１４ｂ上を通過する際に、加熱用こて部３８から溶融された半田４２がスルーホール１２に供給され、スルーホール１２に半田４２が充填されることにより、半田フィレット４４が形成される。これにより、各ランド部１４が各リード部２０と半田付けされることとなる。
【００４５】
このように、加熱用こて部３８が移動方向に移動しつつ、各ランド部１４に半田４２を供給して第一ランド列２２ａを通過する。引き続いて、加熱用こて部３８は、中間ダミーランド部２６上を移動して、第二ランド列２２ｂを通過する。この際、第一ランド列２２ａの場合と同様に、加熱用こて部３８が各裏面ランド部１４ｂ上を通過する際に、加熱用こて部３８から溶融された半田４２によりスルーホール１２が充填されて、各ランド部１４が各リード部２０と半田付けされることとなる。
【００４６】
第二ランド列２２ｂを通過した加熱用こて部３８は、図６に示す通り、最後に第二ランド列２２ｂの端部に位置する裏面ランド部１４ｂに隣接して設けられたダミーランド部２４ｂ上に載置される半田付け終了状態とされた後、プリント基板１０から引き上げられることとなる。
【００４７】
次に、図７には、加熱用こて部３８の移動方向に直交する方向での引き半田の様子が示されており、図２のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図に相当する図である。図７に示されるように、加熱用こて部３８には、リード部２０が挿通可能とされた先端凹溝４６が設けられている。それ故、引き半田を行う際に、リード部２０が先端凹溝４６を通過できるため、加熱用こて部３８の移動に際して、リード部２０と加熱用こて部３８の干渉が回避されるようになっている。
【００４８】
また、裏面ランド部１４ｂの整列方向に直交する方向（図７中左右方向）には延出ランド部３０ａ, ３０ｂが延び出して設けられている。即ち、延出ランド部３０ａ，３０ｂは、引き半田の際の加熱用こて部３８の移動経路上に設けられていることから、引き半田に際して加熱用こて部３８の先端面がこの延出ランド部３０ａ,
３０ｂに当接される。それ故、延出ランド部３０ａ, ３０ｂは加熱用こて部３８によって加熱されることとなる。ここで、延出ランド部３０ａ，３０ｂは、スルーホール１２の外径寸法以上の長さ寸法：Ｌ３で延び出しており、加熱用こて部３８の先端面の全領域が当接するに十分な大きさとされている。また、図７に示すように、この延出ランド部３０ａ, ３０ｂの略全体に亘って半田４２が吸収されており、半田フィレット４４が、図６に示す整列方向に比して大きく延び広がって形成されている。
【００４９】
なお、図２に示されるように、ダミーランド部２４ａ，２４ｂに設けられた一対の延出ランド部３４ａ，３４ｂや、中間ダミーランド部２６に設けられた一対の延出ランド部３６ａ，３６ｂも、裏面ランド部１４ｂの整列方向に直交する方向（図７中左右方向）に延び出して設けられていることから、これらも加熱用こて部３８の移動に際して、加熱用こて部３８の先端面に当接されて加熱されることとなる。
【００５０】
上述の如き構成とされた本実施形態に係るプリント基板１０においては、引き半田により半田付けされる複数の整列配置された裏面ランド部１４ｂに対して、整列方向に直交する方向に延び出す延出ランド部３０ａ，３０ｂが連接されている。それ故、加熱用こて部３８から供給された半田４２の量が過剰な場合には、加熱用こて部３８が通過した後に、余剰半田が速やかに延出ランド部３０ａ，３０ｂに濡れ広がることで吸収されて、余剰半田が隣接する裏面ランド部１４ｂ，１４ｂ間で繋がって半田ブリッジを形成したり、半田ボールを形成したりする不具合が有利に解消できる。
【００５１】
特に、引き半田の際に加熱用こて部３８で延出ランド部３０ａ, ３０ｂが加熱されることから、裏面ランド部１４ｂ上に供給された半田４２を比較的高温に維持することができて、半田４２が延出ランド部３０ａ，３０ｂに接触することで熱を奪われて、半田４２自体の粘性が上昇することを防止乃至は低減することができる。それ故、延出ランド部３０ａ, ３０ｂに速やかに余剰半田を吸収できる。これにより、隣接する裏面ランド部１４ｂ，１４ｂ間に供給された半田は、表面張力により問題なく両側の半田フィレット４４，４４に吸収されて、隣接する半田フィレット４４，４４が良好に分断されることとなる。
【００５２】
さらに、加熱用こて部３８により加熱された延出ランド部３０ａ，３０ｂにより半田４２を比較的高温に維持できることから、鉛フリー半田のような融点の高い半田を用いて半田付けを行った場合でも、半田４２の粘性上昇を抑えて安定した半田付けを行うことができる。
【００５３】
加えて、本実施形態においては、裏面ランド部１４ｂと延出ランド部３０ａ，３０ｂとの連接部分に絞り部３２ａ，３２ｂが設けられていることから、延出ランド部３０ａ, ３０ｂに過剰に半田が濡れ広がることを抑制することができる。これにより、余剰半田を延出ランド部３０ａ, ３０ｂに流出しつつ、安定した半田接続に必要な十分な量の半田４２をスルーホール１２に充填できる。従って、半田ブリッジの形成を効果的に防止しつつ、良好な半田フィレット４４を一層有利に形成できる。
【００５４】
また、本実施形態では、絞り部３２ａ, ３２ｂの最小長さ寸法：Ｌ２がスルーホール１２の外径：Ｌ１よりも大きくされていることから、延出ランド部３０ａ, ３０ｂに濡れ広がる半田４２の量を十分に確保して、延出ランド部３０ａ, ３０ｂの余剰半田吸収機能を一層有利に発揮させることができる。
【００５５】
さらに、本実施形態に係るプリント基板１０においては、引き半田に際して加熱用こて部３８の移動方向の始点となる端部にダミーランド部２４ａが形成されていることから、引き半田の開始前において、適量の半田４２が溶融されて加熱用こて部３８の端部に到達する半田付け開始状態となるまで、加熱用こて部３８をダミーランド部２４ａ上で待機させることができる。それ故、引き半田開始時の加熱用こて部３８の半田４２不足による半田不良の発生を未然に防止することができる。また、余剰半田がある場合には、加熱用こて部３８により加熱される一対の延出ランド部３４ａ，３４ｂに速やかに余剰半田を吸収させることができると共に、加熱用こて部３８の移動方向と反対方向に突出する延出ランド部３４ｃ側にも吸収させることができ、加熱用こて部３８の移動方向に余剰半田が移動されることを有利に防止することができる。それ故、引き半田開始直後においても、半田ブリッジの発生を効果的に抑制でき、良好な引き半田付けを実現することができる。
【００５６】
一方、引き半田に際して加熱用こて部３８の移動方向の終点となる端部にもダミーランド部２４ｂが形成されていることから、引き半田が終了して加熱用こて部３８をプリント基板１０から引き上げる際の余剰半田をダミーランド部２４ｂに付着させることができる。これにより、終点の裏面ランド部１４ｂに溜まりがちな余剰半田をダミーランド部２４ｂで吸収することができ、終点側で隣接する裏面ランド部１４ｂ間での半田ブリッジの発生を有利に防止することができる。特に、ダミーランド部２４ｂにおいても、加熱用こて部３８により加熱される一対の延出ランド部３４ａ，３４ｂによりに速やかに余剰半田を吸収させることができる。また、加熱用こて部３８の移動方向で突出する延出ランド部３４ｃ側では、加熱用こて部３８をプリント基板１０から引き上げる際の余剰半田を有利に吸収して、余剰半田が加熱用こて部３８から落下して半田ボールを形成し、プリント基板１０上に付着することによるプリント配線の短絡や実装部品への悪影響も防止できる。
【００５７】
加えて、第一ランド列２２ａと第二ランド列２２ｂの間には、整列方向に延出する中間ダミーランド部２６が設けられていることから、異なるランド列に亘って、加熱用こて部３８を連続して移動して、引き半田を中断させることなく迅速に半田付けを行うことができる。さらに、中間ダミーランド部２６には、第一ランド列２２ａ側の端部において、加熱用こて部３８に当接されて加熱される一対の延出ランド部３６ａ，３６ｂが設けられていることから、第一ランド列２２ａの終点に位置する裏面ランド部１４ｂと中間ダミーランド部２６との間の余剰半田を、延出ランド部３６ａ，３６ｂで速やかに吸収して、第一ランド列２２ａの終点側で隣接する裏面ランド部１４ｂ間での半田ブリッジの発生を有利に防止することができる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について詳述してきたが、本発明はその具体的な記載によって限定されるものではなく、例えば以下に例示の如き種々の変更が可能である。なお、以下の説明において前記実施形態と類似の部材及び部位については、図中に同一の符号を付すことにより、その説明を省略する。
【００５９】
前述の実施形態においては、各裏面ランド部１４ｂに連接された延出ランド部３０ａ, ３０ｂは、整列方向に直交する方向の両側に延び出して設けられていたが、プリント基板１０の空きスペース等を考慮して、図８に示す裏面ランド部４８のように、整列方向に直交する方向の片側にのみ延出ランド部３０ａが設けられるようにしてもよい。
【００６０】
また、上記実施形態においては、ダミーランド部２４ａ, ２４ｂは引き半田に際して加熱用こて部３８の移動方向の始点及び終点となる両端に設けられていたが、ダミーランド部は一方の端部にのみ設けられていてもよい。
【００６１】
さらに、上記実施形態においては延出ランド部３０ａ, ３０ｂは、第一ランド列２２ａ及び第二ランド列２２ｂにおける全ての裏面ランド部１４ｂに設けられていたが、プリント基板１０の空きスペース等を考慮して、余剰半田による半田ブリッジの問題が発生し易い裏面ランド部１４ｂ等、任意の裏面ランド部１４ｂのみに延出ランド部３０ａ，３０ｂを設けるようにしてもよい。
【００６２】
加えて、裏面ランド部１４ｂや延出ランド部３０ａ, ３０ｂ，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３６ａ，３６ｂ、ダミーランド部２４ａ, ２４ｂや中間ダミーランド部２６の具体的形状は上記実施形態のものに限定されず、本発明の目的を達成することができる限り任意の形状のものが採用可能である。例えば、ダミーランド部２４ａ、２４ｂの延出ランド部３４ａ，３４ｂ，３４ｃの長さ寸法：Ｌ４や中間ダミーランド部２６の延出ランド部３６ａ，３６ｂの長さ寸法：Ｌ６は、裏面ランド部１４ｂの延出ランド部３０ａ，３０ｂの長さ寸法：Ｌ２と同等である必要はなく、プリント基板の空きスペースや余剰半田の量等を考慮して、より小さく又は大きくすることも可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１０：プリント基板、１２：スルーホール、１４：ランド部、１６ａ, ｂ：実装部品、２０：リード部、２４ａ, ｂ：ダミーランド、３０ａ, ｂ：延出ランド部、３２ａ, ｂ：絞り部、３４ａ〜ｃ：延出ランド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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