(57)【要約】【課題】回路基板に付着した洗浄液などの液体の飛散に起因する不具合の発生を抑制することができる基板洗浄装置を提供する。【解決手段】基板洗浄装置１は、載置台３と、ブラシ４と、ブラシ支持装置５と、駆動装置６とを備える。載置台３の載置面１６には、回路基板が載置される。ブラシ４は、載置面１６に載置された回路基板の実装面を掃く。駆動装置６は、ブラシ４を往復移動させるための可動部５６を含む。ブラシ支持装置５は、ブラシ４が固定されるフレーム２１と、ブラシ４の接触部４ｃの位置よりも高い位置に配置されフレーム２１を移動方向Ｍ１に移動可能に案内するレール２４Ｌ，２４Ｒと、を含む。可動部５６は、接触部４ｃの位置よりも高い位置に配置される。【選択図】図１
2013059707.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品が実装された回路基板を載置可能な載置面を有する載置台と、
前記載置面に載置された前記回路基板のうちの前記部品が実装された実装面を掃くためのブラシと、
前記ブラシを、前記載置面と平行な所定の移動方向に移動可能に支持するブラシ支持装置と、
前記ブラシを前記移動方向に往復移動させるための可動部を含む駆動装置と、を備え、
前記ブラシ支持装置は、前記ブラシが固定されるフレームと、前記ブラシのうち前記実装面に接触する接触部の位置よりも高い位置に配置され、前記フレームを前記移動方向に移動可能に案内するレールと、を含み、
前記可動部は、前記接触部の位置よりも高い位置に配置されている、基板洗浄装置。
【請求項２】
前記フレームは、前記レールに隣接する第１部分と、当該第１部分の位置よりも低い位置に配置され前記ブラシが固定される第２部分と、を含む、請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
鉛直方向において前記第１部分と前記第２部分との間に位置する空間に、前記ブラシを前記第２部分に固定するためのブラシ固定部材が配置されていることを特徴とする、請求項２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記フレームは、前記第１部分を含むメインフレームと、前記第２部分を含み、前記メインフレームに対してサブフレーム固定部材を用いて高さ位置を調整可能に固定されるサブフレームと、を有し、
鉛直方向において前記第１部分と前記第２部分との間に位置する空間に、前記サブフレーム固定部材が配置されていることを特徴とする、請求項２または請求項３に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記第２部分に前記ブラシを着脱するための着脱用空間が設けられており、
前記着脱用空間および前記駆動装置は、前記第２部分を挟んで配置されている、請求項２ないし請求項４のいずれか１項に記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記載置台は、固定台と、当該固定台上に配置され前記載置面を支持する可動台と、を含み、
前記固定台および前記可動台のいずれか一方に形成された凸部と、他方に形成された凹部との嵌合により、前記可動台は、前記載置面と直交する回転軸線回りに回動可能である、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
前記載置台は、載置台本体と、当該載置台本体に対して着脱可能なアタッチメントとを含み、
前記アタッチメントは、前記載置面と、前記アタッチメントを把持するための把持部とを含み、
前記基板洗浄装置は、前記ブラシの前記接触部の高さ位置を調整可能に構成されており、
前記把持部には、前記ブラシの前記接触部の高さ位置を規定するためにゲージを載置可能である、請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の基板洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品が表面実装された回路基板の実装面に付着した異物を除去するための基板洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板には、ＩＣ（Integrated Circuit）などの電子部品が、半田を用いて表面実装されたものがある。このような回路基板の製造時、電子部品と回路基板とを半田接続することで、回路基板の電極と電子部品の端子とが電気的および機械的に接続される。しかしながら、前記の半田接続の際、半田のうちの一部は、前記電極と端子との接続に寄与しないか、または、電極などから容易に剥がれてしまう半田ボールを形成することがある。また、半田接続に伴い、基板表面にフラックスの残渣が形成されることがある。半田ボールおよびフラックスの残渣などの異物は、回路基板の動作不良などの不具合の原因となるおそれがあるため、除去する必要がある。
【０００３】
上記の異物は、例えば、作業者の手作業によって取り除かれる。しかしながら、手作業では、異物の除去作業にばらつきが生じ、回路基板毎の異物除去の割合に個体差が生じてしまう。
【０００４】
特開２０１０−２３２５２６号公報（特許文献１）には、プリント基板の異物を除去するプリント基板清掃装置が記載されている。このプリント基板清掃装置は、清掃部材をプリント基板に接触させることで、プリント基板を清掃する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２３２５２６公報（[００１７]、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、半田ボールなどの異物を除去する工程において、回路基板に、洗浄液による洗浄を行った後、更に、ブラシを用いて回路基板の表面を洗浄することがある。この場合において、回路基板に洗浄液が付着したままブラシで回路基板が擦られると、洗浄液が飛散する。飛散した洗浄液が、ブラシを動かしているアクチュエータに付着すると、アクチュエータの可動部に錆が生じ、アクチュエータが動作不良を起こすおそれがある。
【０００７】
また、飛散した洗浄液が、ブラシを支持する支持部材に付着すると、支持部材の可動部に供給されたグリースなどの潤滑剤が流されてしまい、支持部材の動作不良を起こすおそれがある。したがって、ブラシで回路基板を洗浄する装置においては、洗浄液が装置の可動部分に可及的に付着しないようにすることが望ましい。
【０００８】
この発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、回路基板に付着した洗浄液などの液体の飛散に起因する不具合の発生を抑制することができる基板洗浄装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる基板洗浄装置は、部品が実装された回路基板を載置可能な載置面を有する載置台と、前記載置面に載置された前記回路基板のうちの前記部品が実装された実装面を掃くためのブラシと、前記ブラシを、前記載置面と平行な所定の移動方向に移動可能に支持するブラシ支持装置と、前記ブラシを前記移動方向に往復移動させるための可動部を含む駆動装置と、を備え、前記ブラシ支持装置は、前記ブラシが固定されるフレームと、前記ブラシのうち前記実装面に接触する接触部の位置よりも高い位置に配置され、前記フレームを前記移動方向に移動可能に案内するレールと、を含み、前記可動部は、前記接触部の位置よりも高い位置に配置されている。
【００１０】
このような構成であれば、ブラシは、載置面と平行な移動方向に沿って往復移動することにより、回路基板の実装面を擦って当該実装面を掃く。このため、たとえば、液体としての洗浄液が付着したままの回路基板をブラシで擦っても、回路基板の実装面の洗浄液は、ブラシの接触部の上方側には飛散し難い。更に、レールは、ブラシの接触部の位置よりも高い位置に配置されている。これにより、レールとフレームとの間へ洗浄液が浸入することが抑制されている。その結果、洗浄液に起因する錆が、レールとフレームとの間に生じることと、レールとフレームとの間に供給されたグリースなどの潤滑剤が洗浄液によって流されることの、双方が抑制されている。これにより、フレームに対するレールの滑らかな動きが阻害されることを抑制できるので、洗浄液の飛散に起因する動作不良などの不具合の発生を抑制できる。さらに、駆動装置の可動部は、ブラシの接触部の位置よりも高い位置に配置されている。これにより、洗浄液に起因する錆が可動部に生じること、および、可動部に供給された潤滑剤が洗浄液によって流されること、などが抑制されている。これにより、可動部の滑らかな動きが阻害されることを抑制できる。よって、回路基板に付着した洗浄液の飛散に起因する動作不良などの不具合の発生を抑制できる。
【００１１】
好ましくは、前記フレームは、前記レールに隣接する第１部分と、当該第１部分の位置よりも低い位置に配置され前記ブラシが固定される第２部分と、を含む。
【００１２】
このように、フレームにおいて、ブラシが固定される第２部分の位置を、レールに隣接する第１部分よりも低い位置とすることにより、ブラシの接触部の高さ位置を、より低くすることができる。これにより、ブラシが回路基板の実装面を擦ることにより飛散する洗浄液がレールおよび駆動装置の可動部に付着することを、より確実に抑制できる。
【００１３】
更に好ましくは、鉛直方向において前記第１部分と前記第２部分との間に位置する空間に、前記ブラシを前記第２部分に固定するためのブラシ固定部材が配置されている。
【００１４】
これにより、ブラシ固定部材を、第１部分の位置よりも低い位置に配置することができるので、作業者は、高い位置でブラシ固定部材を操作しなくて済む。その結果、作業者がブラシを第２部分に着脱する作業を行う場合に、作業者は、ブラシ固定部材を容易に操作することができる。また、ブラシ固定部材を、鉛直方向における第１部分と第２部分との間の空間に配置している。その結果、フレームおよびブラシ固定部材が全体として鉛直方向に占めるスペースを小さくすることができ、基板洗浄装置の小型化を達成することができる。
【００１５】
好ましくは、前記フレームは、前記第１部分を含むメインフレームと、前記第２部分を含み、前記メインフレームに対してサブフレーム固定部材を用いて高さ位置を調整可能に固定されるサブフレームと、を有し、鉛直方向において前記第１部分と前記第２部分との間に位置する空間に、前記サブフレーム固定部材が配置されている。
【００１６】
これにより、サブフレーム固定部材を、第１部分の位置よりも低い位置に配置することができるので、作業者は、高い位置でサブフレーム固定部材を操作しなくて済む。その結果、作業者がサブフレームおよびブラシの高さ位置を調整する作業を行う場合に、作業者は、サブフレーム固定部材を容易に操作することができる。また、サブフレーム固定部材を、鉛直方向における第１部分と第２部分との間の空間に配置している結果、フレームおよびサブフレーム固定部材が全体として鉛直方向に占めるスペースを小さくすることができ、基板洗浄装置の小型化を達成することができる。
【００１７】
好ましくは、前記第２部分に前記ブラシを着脱するための着脱用空間が設けられており、前記着脱用空間および前記駆動装置は、前記第２部分を挟んで配置されている。
【００１８】
これにより、第２部分に対するブラシの着脱は、フレームの第２部分に対して駆動装置が配置されている側の空間と反対側の空間を利用して行うことができる。よって、ブラシの着脱作業を、駆動装置に邪魔されずに行うことができ、ブラシの着脱作業を容易に行うことができる。
【００１９】
好ましくは、前記載置台は、固定台と、当該固定台上に配置され前記載置面を支持する可動台と、を含み、前記固定台および前記可動台のいずれか一方に形成された凸部と、他方に形成された凹部との嵌合により、前記可動台は、前記載置面と直交する回転軸線回りに回動可能である。
【００２０】
これにより、固定台に対して、可動台を回転させることにより、ブラシに対する回路基板の向きを変更することができる。例えば、ブラシを移動方向に往復させることで回路基板を擦って掃いた後、可動台をたとえば９０度回転させ、その後に更にブラシを移動方向に往復させて回路基板を擦って掃くことができる。これにより、回路基板を載置台から取り外すことなく、回路基板の表面を、たとえば互いに直交する２方向に擦ることができる。よって、回路基板からの異物の除去作業を、より確実に、且つ、より迅速に行うことができる。
【００２１】
好ましくは、前記載置台は、載置台本体と、当該載置台本体に対して着脱可能なアタッチメントとを含み、前記アタッチメントは、前記載置面と、前記アタッチメントを把持するための把持部とを含み、前記基板洗浄装置は、前記ブラシの前記接触部の高さ位置を調整可能に構成されており、前記把持部には、前記ブラシの前記接触部の高さ位置を規定するためにゲージを載置可能である。
【００２２】
これにより、例えば、回路基板のサイズなどに合わせてアタッチメントを交換することができる。よって、最適な形状のアタッチメントに回路基板を載せて当該回路基板を洗浄することができる。また、アタッチメントの交換時に作業者が把持するための把持部を、ブラシの接触部の高さ位置を規定するためのゲージを載せるゲージ載置台としても用いることができる。これにより、専用のゲージ載置台を設ける必要が無く、基板洗浄装置の形状をより簡易にすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、回路基板に付着した洗浄液などの液体の飛散に起因する不具合の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置の概略構成を示す斜視図であり、基板洗浄装置を正面側から見た状態を示している。
【図２】図１の載置台を左側から見た状態を示す断面図である。
【図３】基板洗浄装置の平面図である。
【図４】可動台が、基本位置から中心軸線回りに９０度回転した状態を示す平面図である。
【図５】図１のブラシおよびブラシ支持装置の周辺の主要部を左側から見た断面図である。
【図６】図１のブラシ支持装置および駆動装置の周辺の主要部の模式的な断面図であり、当該主要部を正面から見た状態を示している。
【図７】図６のメインフレームの左右両端部周辺の拡大図である。
【図８】図６のサブフレームの周辺の拡大図である。
【図９】図３の平面図のうちのメインフレームの中間部の周辺の拡大図である。
【図１０】ブラシの着脱作業を説明するための、基板洗浄装置の平面図であり、フレームが可動範囲における最も前側に位置している状態を示している。
【図１１】ブラシの着脱作業を説明するための、基板洗浄装置の主要部の断面図であり、（ａ）は、ブラシがフレームに対して外れた状態を示しており、（ｂ）は、ブラシがフレームに取り付けられた状態を示している。
【図１２】ブラシの高さ位置の調整作業を説明するための、基板洗浄装置の平面図であり、フレームが可動範囲における最も前側に位置している状態を示している。
【図１３】ブラシの高さ位置の調整作業を説明するための、基板洗浄装置の主要部の断面図であり、アタッチメントの把持部にゲージが載置された状態を示している。
【図１４】回路基板の洗浄作業を説明するための、基板洗浄装置の平面図である。
【図１５】回路基板の洗浄作業を説明するための、基板洗浄装置の平面図であり、図１４における状態に対して、回路基板の位置が９０度変更された状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
［基板洗浄装置の構成］
【００２６】
図１は、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置１の概略構成を示す斜視図であり、基板洗浄装置１を正面側から見た状態を示している。図２は、図１の基板洗浄装置１の載置台３を基板洗浄装置１の左側から見た状態を示す断面図である。
【００２７】
図１および図２に示すように、基板洗浄装置１は、回路基板２００を洗浄するために用いられる。なお、回路基板２００は、図２において、想像線で示している。回路基板２００は、例えば、プリント基板である。また、回路基板２００は、例えば、一表面としての実装面２０１にＩＣ（Integrated Circuit）などの電子部品２０２が実装された、表面実装タイプの回路基板である。回路基板２００の実装面２０１の導体パターン（図示せず）と、電子部品２０２とが、クリーム半田などの半田を介して機械的、且つ、電気的に接続されている。
【００２８】
ここで、回路基板２００と電子部品２０２とを半田接続する半田接続工程では、溶融した半田が、何らかの原因で、設計者が意図している態様とは異なる態様で固まり、その結果、半田ボール２０３が形成される可能性がある。また、当該半田接続工程において、半田の溶融に起因して、回路基板２００の実装面２０１に、フラックスの残渣２０４が付着する可能性がある。これら半田ボール２０３およびフラックスの残渣２０４などの異物は、回路基板２００における絶縁不良などの不具合の原因となるため、回路基板２００から除去する必要がある。そこで、回路基板２００は、洗浄液に浸されて洗浄された後、基板洗浄装置１によって更に洗浄されることで、実装面２０１の異物が除去される。
【００２９】
より具体的には、回路基板２００は、電子部品２０２が半田を用いて実装された後、洗浄槽（図示せず）に溜められたアルカリ性の洗浄液に浸けられることで、洗浄される。回路基板２００は、洗浄槽で洗浄された後、洗浄槽から取り出され、当該回路基板２００に付着した洗浄液が拭き取られることなく、基板洗浄装置１に取り付けられる。その後、基板洗浄装置１は、回路基板２００の実装面２０１を掃くことで、回路基板２００の実装面２０１の異物を、回路基板２００の実装面２０１から除去する。基板洗浄装置１で洗浄が行われた回路基板２００は、次いで、純水などの洗浄液が溜められた洗浄槽（図示せず）に浸けられ、更に洗浄される。
【００３０】
基板洗浄装置１は、ベース２と、載置台３と、ブラシ４と、ブラシ支持装置５と、駆動装置６と、制御部７と、操作部８と、を備えている。なお、以下では、基板洗浄装置１を正面から見た状態を基準として、鉛直方向（高さ方向）、左右方向および前後方向をいうものとする。
【００３１】
ベース２は、載置台３およびブラシ支持装置５を支持するために設けられている。ベース２は、上向きに解放された容器状に形成されている。より具体的には、ベース２は、平板状の矩形の底板の外周縁部から、無端環状の周壁が上向きに延びた形状に形成されている。ベース２の底板は、後斜め下に傾斜している。ベース２の底板が水平面に対して傾斜する傾斜角度は、例えば、数度程度であり、実質的にゼロであると考えることができる。尚、ベース２の底板は、水平に配置されていてもよい。ベース２には、回路基板２００から落下または飛散した洗浄液と、回路基板２００から除去された異物と、が溜められる。
【００３２】
載置台３は、回路基板２００を載置するために設けられている。載置台３は、載置台３に載置されている回路基板２００を、回路基板２００が載置される載置面１６と直交する中心軸線Ｒ１回りに回転可能である。これにより、回路基板２００の向きを中心軸線Ｒ１回りに変更することができ、その結果、回路基板２００の実装面２０１がブラシ４によって擦られる方向を変更することができる。また、載置台３は、回路基板２００の導電部とベース２とを電気的に接続可能に構成されており、回路基板２００に静電気が溜まることを抑制している。
【００３３】
図３は、基板洗浄装置１の平面図である。図２および図３に示すように、載置台３は、固定台９と、可動台１０と、載置面１６が形成されたアタッチメント１１と、を含んでいる。固定台９および可動台１０によって、載置台本体１２が形成されている。固定台９は、矩形の板状に形成されており、ベース２の底板に固定されている。
【００３４】
可動台１０は、矩形の板状に形成されており、平面視において、固定台９の外形形状と同様の外形形状を有している。可動台１０は、固定台９に対して、中心軸線Ｒ１回りを回動可能に構成されている。具体的には、固定台９および可動台１０の何れか一方に凸部１３が形成され、他方に、凸部１３と嵌合する凹部１４が形成されている。本実施の形態では、固定台９に凸部１３が形成され、可動台１０に凹部１４が形成されている。なお、凸部を可動台１０に形成し、当該凸部１３に嵌合する凹部１４を固定台９に形成してもよい。
【００３５】
凸部１３は、固定台９の中央から載置面１６と直交するように上向きに延びている。凸部１３の中心軸線が、中心軸線Ｒ１に相当する。凹部１４は、可動台１０の下面から上向きに延びており、本実施の形態では、可動台１０を貫通している。凸部１３は、凹部１４に直接嵌合しており、凸部１３の外周面は、凹部１４の内周面とすべり接触している。このように、凸部１３と凹部１４とによってすべり軸受が構成されており、これにより、可動台１０は、固定台９に対して、中心軸線Ｒ１回りを滑らかに回動可能である。
【００３６】
可動台１０の上面１０ａには、載置面１６を有するアタッチメント１１を取り外し可能に可動台１０に取り付けるための第１の取付部１５が設けられている。第１の取付部１５は、可動台１０の上面１０ａに複数（本実施の形態において、４つ）設けられている。
【００３７】
本実施の形態において、第１の取付部１５は、可動台１０の前端側部分に左右並んで２つ設けられ、更に、可動台１０の後端側部分に左右並んで２つ設けられており、アタッチメント１１の前側面１１ｂおよび後側面１１ｃに隣接している。各第１の取付部１５は、可動台１０の上面１０ａに固定されたベースプレート１５ａと、ベースプレート１５ａに保持されたプランジャ１５ｂとを含んでいる。
【００３８】
各プランジャ１５ｂは、対応するベースプレート１５ａに支持されており、当該ベースプレート１５ａに形成された貫通孔から、アタッチメント１１の対応する側面１１ｂ，１１ｃに向けて突出している。各プランジャ１５ｂがアタッチメント１１の対応する側面１１ｂ，１１ｃに係合することにより、アタッチメント１１は、可動台１０の上面１０ａに固定される。
【００３９】
アタッチメント１１は、平面視において、可動台１０の外形形状よりも小さな矩形の外形形状を有しており、可動台１０の上面１０ａに配置されている。
【００４０】
アタッチメント１１の上面１１ａ側に載置面１６が形成されている。載置面１６は、上面１１ａと比べて下側に位置している。載置面１６は、電子部品２０２が実装された回路基板２００を寝かせた姿勢で載置するために設けられており、ベース２の底板と平行である。なお、「回路基板２００を寝かせた姿勢」とは、たとえば、水平面に対する載置面１６の傾斜角度が、水平面に対するベース２の底板の傾斜角度と同様の数度程度またはゼロである状態における、載置面１６上での回路基板２００の姿勢をいう。
【００４１】
載置面１６は、アタッチメント１１の上面１１ａの位置よりも下方の位置に配置されている。本実施の形態では、複数の載置面１６が形成されており、載置面１６間の周辺には、窪み１１ｄが形成されている。なお、載置面１６は、１つのみ設けられていてもよい。
【００４２】
アタッチメント１１の上面１１ａには、押さえ部材１８が配置されている。押さえ部材１８は、アタッチメント１１の窪み１１ｄの上面から上方へ突出する軸に支持されて、当該軸回りに回転可能である。押さえ部材１８は、載置面１６に載置された回路基板２００の実装面２０１を上から押さえて固定する位置と、実装面２０１との接触を解除された位置との間を回転可能である。
【００４３】
また、アタッチメント１１には、アタッチメント１１を把持するための把持部１９が設けられている。把持部１９は、作業者がアタッチメント１１を可動台１０に対して着脱する際に把持する部分であり、アタッチメント１１の前側面１１ｂに固定されたＬ字状の板状部材に形成されている。把持部１９は、アタッチメント１１の前側面１１ｂから前方に延びる矩形状に形成されており、載置面１６と平行である。把持部１９には、ブラシ４の高さ位置を調整するためのゲージを載置可能である。ブラシ４の高さ位置の調整については、後述する。
【００４４】
作業者がアタッチメント１１を可動台１０に取り付ける場合には、作業者は、把持部１９を把持し、アタッチメント１１を可動台１０の上面１０ａに対して後斜め下向きの姿勢にする。図２では、後斜め下向き姿勢のアタッチメント１１を想像線で図示している。この状態で、アタッチメント１１を可動台１０の上面１０ａへ降ろすと、アタッチメント１１の後側面１１ｃが、対応する第１の取付部１５のプランジャ１５ｂに係合する。そして、更に、アタッチメント１１の前部を下側に降ろすと、アタッチメント１１の前側面１１ｂが、対応する第１の取付部１５のプランジャ１５ｂに係合する。これにより、アタッチメント１１は、可動台１０に固定される。
【００４５】
一方、アタッチメント１１を可動台１０から取り外す場合には、作業者は、アタッチメント１１の把持部１９を把持し上に持ち上げる。これにより、アタッチメント１１の前側面１１ｂは、前側の２つの第１の取付部１５のプランジャ１５ｂとの係合を解除され、上側へ変位する。これに伴い、アタッチメント１１の後側面１１ｃは、後側の２つの第１の取付部１５のプランジャ１５ｂとの係合を解除される。これにより、アタッチメント１１と、４つの第１の取付部１５との係合が解除され、アタッチメント１１を可動台１０から取り外すことができる。
【００４６】
基板洗浄装置１は、載置面１６の形状の異なる複数のアタッチメント１１を備えており、回路基板２００の形状に合うアタッチメント１１を可動台１０に取り付けることが可能である。
【００４７】
アタッチメント１１および可動台１０は、可動台１０に取り付けられた操作レバー２０を操作することにより、中心軸線Ｒ１回りを回動することができる。具体的には、操作レバー２０は、可動台１０の右前部に配置されており、載置面１６と直交する方向に延びている。この操作レバー２０は、上部が下部と比べて太い軸状に形成されている。操作レバー２０の下部は、可動台１０に形成されたレバー用挿通孔１０ｂと、固定台９に形成された第２レバー用挿通孔９ａとを挿通している。
【００４８】
また、固定台９の左前部には、第２レバー用挿通孔９ｂが形成されている。第２レバー用挿通孔９ｂは、第２レバー用挿通孔９ａから中心軸線Ｒ１回りに９０度回転した位置に設けられている。
【００４９】
作業者が可動台１０およびアタッチメント１１を中心軸線Ｒ１回りに回転させる際には、作業者は、操作レバー２０を上側に変位させる。これにより、操作レバー２０の下部は、第２レバー用挿通孔９ａから抜け、その結果、操作レバー２０による、固定台９と可動台１０との相対回転規制が解除される。これにより、可動台１０を中心軸線Ｒ１回りに回動することができる。
【００５０】
図４は、可動台１０が、図３に示す基本位置から中心軸線Ｒ１回りに９０度回転した状態を示す平面図である。図４に示すように、可動台１０を９０度回動させた後に、作業者が操作レバー２０から手を離すと、操作レバー２０は、第２レバー用挿通孔９ｂを挿通し、可動台１０と固定台９との相対回転を規制する。
【００５１】
図５は、図１のブラシ４およびブラシ支持装置５の周辺の主要部を左側から見た断面図である。図１および図５に示すように、ブラシ４は、載置台３に載置された回路基板２００の実装面２０１を擦って掃くことにより、実装面２０１に付着した半田ボール２０３などの異物を除去するために設けられている。
【００５２】
ブラシ４は、板状のブラシ本体４ａと、ブラシ本体４ａから下向きに延びる多数の毛４ｂと、を有している。ブラシ本体４ａは、左右に細長い矩形状に形成されている。毛４ｂは、獣毛など、導電性を有する材料を用いて形成されている。毛４ｂの先端、即ち毛４ｂの下端は、載置面１６に載置された回路基板２００の実装面２０１と接触する接触部４ｃを構成している。
【００５３】
ブラシ４が所定の移動方向Ｍ１に沿って移動し、これにより、接触部４ｃが実装面２０１を擦って掃き、実装面２０１の半田ボール２０３などの異物が実装面２０１から除去される。本実施の形態において、移動方向Ｍ１は、載置面１６と平行な方向であり、より具体的には、平面視において、前後方向と平行な方向である。
【００５４】
ブラシ４は、ブラシ支持装置５によって、移動方向Ｍ１に移動可能に支持されている。ブラシ支持装置５は、ブラシ４が固定されるフレーム２１と、フレーム２１を移動方向Ｍ１に移動可能に案内するレール２４Ｌ，２４Ｒと、を含んでいる。
【００５５】
図６は、図１のブラシ支持装置５および駆動装置６の周辺の主要部の模式的な断面図であり、当該主要部を正面から見た状態を示している。図１および図６に示すように、レール２４Ｌ，２４Ｒは、左右方向に離隔して配置されており、平面視において、レール２４Ｌ，２４Ｒ間に載置台３が配置されている。各レール２４Ｌ，２４Ｒは、前後方向に真っ直ぐに延びており、正面視において、上向きに解放された溝形形状に形成されている。
【００５６】
レール２４Ｌ，２４Ｒは、複数の支柱２５，２６，２７，２８によって支持されている。レール２４Ｌは、前後方向に離隔して配置された支柱２５，２６によって支持されており、レール２４Ｒは、前後方向に離隔して配置された支柱２７，２８によって支持されている。支柱２５，２６，２７，２８は、それぞれ、ベース２の底板に固定されている。
【００５７】
レール２４Ｌ，２４Ｒは、互いの高さ位置が揃えられている。レール２４Ｌ，２４Ｒの位置は、ブラシ４の接触部４ｃの位置よりも高い位置に配置されている。レール２４Ｌ，２４Ｒの上方には、それぞれ、カバー２９Ｌ，２９Ｒが配置されている（図６において、カバー２９Ｌ，２９Ｒは図示せず）。カバー２９Ｌ，２９Ｒは、レール２４Ｌ，２４Ｒを上方から覆っており、レール２４Ｌ，２４Ｒ内に液体および埃などの異物が侵入することを抑制している。
【００５８】
フレーム２１は、メインフレーム２２と、メインフレーム２２に固定されるサブフレーム２３とを含んでいる。
【００５９】
メインフレーム２２は、厚みが数ｍｍの板金部材などを用いて形成された、左右方向に細長い帯状の部材である。メインフレーム２２は、正面視において、溝形形状に形成されている。メインフレーム２２において、左右方向の中間部３０の高さ位置は、左部３１および右部３２の高さ位置と比べて、低い。
【００６０】
メインフレーム２２の左部３１は、駆動装置６の後述する可動部５６にねじなどの固定部材３３を用いて固定されており、メインフレーム２２に作用する荷重は、駆動装置６を介して支柱２５，２６に受けられている。
【００６１】
メインフレーム２２は、レール２４Ｌ，２４Ｒに隣接する第１部分３４Ｌ，３４Ｒを有している。鉛直方向の位置としての高さ位置について、第１部分３４Ｌ，３４Ｒの高さ位置は、ブラシ４の接触部４ｃの高さ位置よりも高い。第１部分３４Ｌ，３４Ｒは、それぞれ、メインフレーム２２の左部３１および右部３２に設けられている。
【００６２】
図７は、図６のメインフレーム２２の左右両端部周辺の拡大図である。図７に示すように、左側の第１部分３４Ｌは、左部３１に配置されており、左側のレール２４Ｌの上方に配置され当該左側のレール２４Ｌに隣接している。第１部分３４Ｌは、連結プレート３５Ｌ、支軸３６Ｌ，３６Ｌおよびローラ３７Ｌ，３７Ｌを介して、レール２４Ｌに案内されるように構成されている。
【００６３】
具体的には、第１部分３４Ｌの下面に、平板状の連結プレート３５Ｌが固定されている。連結プレート３５Ｌには、下向きに延びる支軸３６Ｌ，３６Ｌが固定されている。支軸３６Ｌ，３６Ｌの下端部は、それぞれ、図示しない玉軸受などの転がり軸受を介してローラ３７Ｌ，３７Ｌを回転自在に支持している。ローラ３７Ｌ，３７Ｌは、それぞれ、レール２４Ｌの左側の内側面および右側の内側面に転がり接触している。これにより、メインフレーム２２が前後方向Ｍ１に移動する際、レール２４Ｌは、移動方向Ｍ１に沿ってローラ３７Ｌ，３７Ｌが移動するようにローラ３７Ｌ，３７Ｌを案内し、その結果、メインフレーム２２が、移動方向Ｍ１に沿って滑らかに移動する。
【００６４】
右側の第１部分３４Ｒは、右部３２に配置されており、右側のレール２４Ｒの上方に配置され当該右側のレール２４Ｒに隣接している。第１部分３４Ｒは、連結プレート３５Ｒ、支軸３６Ｒ，３６Ｒおよびローラ３７Ｒ，３７Ｒを介して、レール２４Ｒに案内されるように構成されている。
【００６５】
具体的には、第１部分３４Ｒの下面に、平板状の連結プレート３５Ｒが固定されている。連結プレート３５Ｒには、下向きに延びる支軸３６Ｒ，３６Ｒが固定されている。支軸３６Ｒ，３６Ｒの下端部は、それぞれ、図示しない玉軸受などの転がり軸受を介してローラ３７Ｒ，３７Ｒを回転自在に支持している。ローラ３７Ｒ，３７Ｒは、それぞれ、レール２４Ｒの左側の内側面および右側の内側面に転がり接触している。これにより、メインフレーム２２が前後方向に移動する際、レール２４Ｒは、移動方向Ｍ１に沿ってローラ３７Ｒ，３７Ｒが移動するようにローラ３７Ｒ，３７Ｒを案内する。その結果、メインフレーム２２が、移動方向Ｍ１に沿って滑らかに移動する。
【００６６】
このように、左側のレール２４Ｌおよびローラ３７Ｌ，３７Ｌと、右側のレール２４Ｒおよびローラ３７Ｒ，３７Ｒとの協働により、メインフレーム２２を、移動方向Ｍ１に滑らかに移動できるようにしている。その結果、メインフレーム２２が左右方向に移動することが抑制されている。
【００６７】
図６を参照して、メインフレーム２２の中間部３０の高さ位置は、レール２４の高さ位置と比べて低く、かつ、左部３１および右部３２のそれぞれの高さ位置と比べて低い。より具体的には、中間部３０の左端部および右端部には、それぞれ、上向きに延びる連結部３８Ｌ，３８Ｒが接続されている。連結部３８Ｌ，３８Ｒの上端は、それぞれ、左部３１の右端および右部３２の左端に接続されている。上記の構成により、メインフレーム２２は、中間部３０および連結部３８Ｌ，３８Ｒによって形成された溝部３９を有している。中間部３０には、サブフレーム２３が、高さ位置を調整可能に固定されている。
【００６８】
図８は、図６のサブフレーム２３の周辺の拡大図である。図５および図８に示すように、サブフレーム２３は、ブラシ４を固定するために設けられている。サブフレーム２３は、メインフレーム２２の中間部３０に隣接して配置されている。サブフレーム２３は、天板４０と、前後方向に並ぶ第２部分としての一対の保持部材４１，４２と、左右方向に並ぶ柱部４３Ｌ，４３Ｒと、を有している。
【００６９】
天板４０は、メインフレーム２２の中間部３０の下方に配置された、矩形板状の部材である。天板４０には、後述するブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒのためのねじ孔４０ａ，４０ｂが、左右方向に離隔した位置に形成されている。
【００７０】
一対の保持部材４１，４２は、ブラシ４を固定するために設けられている。メインフレーム２２の一対の保持部材４１，４２の高さ位置は、メインフレーム２２の第１部分３４Ｌ，３４Ｒ（図６参照）の高さ位置よりも低い。一対の保持部材４１，４２は、移動方向Ｍ１に対称な形状に形成されており、移動方向Ｍ１に離隔して配置されている。一対の保持部材４１，４２は、左右方向に細長い部材であり、天板４０の下面に固定されている。一対の保持部材４１，４２のうち、移動方向Ｍ１に相対向する対向面には、保持溝４１ａ，４２ａが形成されている。保持溝４１ａ，４２ａは、左右方向に真っ直ぐに延びている。これらの保持溝４１ａ，４２ａには、ブラシ本体４ａのうちの前端部および後端部が嵌め入れられている。
【００７１】
一対の保持部材４１，４２の左端部には、ストッパ４４が配置されている。ストッパ４４は、ブラシ本体４ａと接触することによりブラシ４が左側に移動することを規制するために設けられている。ストッパ４４は、例えば、天板４０の左端部から下方に延びる板状の部分であり、一対の保持溝４１ａ，４２ａの左方に配置されている。
【００７２】
一方、一対の保持溝４１ａ，４２ａの右端部には、ストッパ４４が設けられておらず、一対の保持部材４１，４２の右方領域からブラシ４を一対の保持部材４１，４２に対して着脱可能である。具体的には、一対の保持部材４１，４２の右方領域には、ブラシ４を一対の保持部材４１，４２に対して着脱するための着脱用空間４５が設けられている。
【００７３】
図６に示すように、着脱用空間４５は、中間部３０の下方および右側のレール２４Ｒの下方に位置している。ブラシ本体４ａは、一対の保持溝４１ａ，４２ａに対して左方向に変位されることにより、着脱用空間４５から一対の保持溝４１ａ，４２ａ内に挿入される。一方、ブラシ本体４ａは、一対の保持溝４１ａ，４２ａに対して右方向に変位されることにより、一対の保持溝４１ａ，４２ａ内から着脱用空間４５へ出される。着脱用空間４５および駆動装置６は、一対の保持部材４１，４２を挟んで配置されている。
【００７４】
図５および図８に示すように、ブラシ本体４ａは、ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒを用いて、一対の保持部材４１，４２に固定されている。ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒは、例えば、頭部に摘み部が設けられた雄ねじ部材であり、本実施の形態では、２つ設けられている。各ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒは、メインフレーム２２の中間部３０に形成されたねじ挿通孔３０ａ，３０ｂを挿通し、かつ、天板４０のねじ孔４０ａ，４０ｂに螺合し、更に、ブラシ本体４ａを、一対の保持部材４１，４２の保持溝４１ａ，４２ａの下面側へ押圧している。これにより、ブラシ本体４ａは、一対の保持部材４１，４２に取り外し可能に固定されている。
【００７５】
図６に示すように、鉛直方向において、ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒは、メインフレーム２２の第１部分３４Ｌ，３４Ｒと、一対の保持部材４１，４２（図６で保持部材４２は図示せず）との間の空間に配置されている。より具体的には、ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒの下端側の一部は、天板４０と中間部３０との間の空間に配置され、ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒの上部側の一部は、溝部３９内の空間に配置されている。ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒの把持部の高さ位置は、第１部分３４Ｌ，３４Ｒの高さ位置よりも低い。
【００７６】
図９は、図３の平面図のうちのメインフレーム２２の中間部３０の周辺の拡大図である。図８および図９に示すように、サブフレーム２３の柱部４３Ｌ，４３Ｒは、例えば、円柱状に形成されており、天板４０から上向きに延びている。本実施の形態では、柱部４３Ｌ，４３Ｒの数は、２つであるけれども、１つまたは３つ以上でもよい。柱部４３Ｌ，４３Ｒは、ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒを左右方向に挟むように配置されている。柱部４３Ｌ，４３Ｒは、中間部３０に形成された支柱用挿通孔３０ｃ，３０ｄを挿通し、溝部３９内の空間に延びている。
【００７７】
柱部４３Ｌ，４３Ｒは、サブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒを用いて、メインフレーム２２に高さ位置を調整可能に固定されている。具体的には、メインフレーム２２の溝部３９内の空間に、サブフレーム取付部４８Ｌ，４８Ｒが設けられている。各サブフレーム取付部４８Ｌ，４８Ｒは、中間部３０の上面に固定され中間部３０から上向きに延びる縦壁４９Ｌ，４９Ｒと、縦壁４９Ｌ，４９Ｒの上部に固定され対応する柱部４３Ｌ，４３Ｒに向けて延びる嵌合部５０Ｌ，５０Ｒと、を有している。
【００７８】
サブフレーム取付部４８Ｌ，４８Ｒは、柱部４３Ｌ，４３Ｒを左右方向に挟むように配置されている。嵌合部５０Ｌ，５０Ｒは、左右方向に延びる部材であり、対応する柱部４３Ｌ，４３Ｒが挿通される挿通孔５１Ｌ，５１Ｒを有している。嵌合部５０Ｌ，５０Ｒのそれぞれの先端には、スリット５２Ｌ，５２Ｒおよびねじ孔５３Ｌ，５３Ｒが形成されている。スリット５２Ｌ，５２Ｒは、嵌合部５０Ｌ，５０Ｒの対応する挿通孔５１Ｌ，５１Ｒから嵌合部５０Ｌ，５０Ｒの先端に延びている。ねじ孔５３Ｌ，５３Ｒは、嵌合部５０Ｌ，５０Ｒの先端に形成されて移動方向Ｍ１に延びている。
【００７９】
サブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒは、例えば、蝶ボルトである。サブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒの雄ねじ部は、それぞれ、嵌合部５０Ｌ，５０Ｒのねじ孔５３Ｌ，５３Ｒに螺合している。これにより、各スリット５２Ｌ，５２Ｒの溝幅が狭くなるようにして、嵌合部５０Ｌ，５０Ｒの先端部が締め付けられ、その結果、嵌合部５０Ｌ，５０Ｒと柱部４３Ｌ，４３Ｒとが摩擦接触し、柱部４３Ｌ，４３Ｒが固定される。
【００８０】
図６に示すように、鉛直方向において、サブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒは、第１部分３４Ｌ，３４Ｒと、一対の保持部材４１，４２との間の空間に配置されている。本実施の形態では、サブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒは、溝部３９内の空間に配置されている。
【００８１】
天板４０の前端の右側には、インジケータ５４が取り付けられている。インジケータ５４は、ブラシ４の毛４ｂの長さを簡易的に測定するために設けられている。インジケータ５４の下端は、一対の保持部材４１，４２に対して下方に配置されている。ブラシ４の毛４ｂの摩耗に伴い毛４ｂの長さが許容値の下限にまで短くなったとき、毛４ｂの接触部４ｃの高さ位置が、インジケータ５４の下端の高さ位置と一致する。この場合、ブラシ４が交換されることになる。
【００８２】
図１および図７に示すように、上記の構成を有するフレーム２１は、駆動装置６によって移動方向Ｍ１に往復移動される。
【００８３】
駆動装置６は、動作停止時、載置台３の後方であって、フレーム２１の可動範囲における最も後方側のホームポジションに、フレーム２１を配置する。駆動装置６は、フレーム２１の左方において、カバー２９Ｌの下方に配置されている。駆動装置６は、たとえば、圧縮空気などの圧縮流体を動力源としている。本実施の形態では、駆動装置６は、固定部５５と、可動部５６とを有している。
【００８４】
固定部５５は、前後方向に細長いロッド５７と、ロッド５７の後端部および前端部に固定された端部材５８，５９と、ロッド５７と平行に配置された側壁部材６０と、を有している。ロッド５７は、円柱状に形成されており、ベース２の底板およびレール２４Ｌと平行に延びている。
【００８５】
端部材５８，５９は、Ｌ字状のステー部材６１，６２を介して、支柱２５，２６に固定されている。すなわち、端部材５８，５９は、ステー部材６１，６２に固定されており、ステー部材６１，６２は、支柱２５，２６に固定されている。側壁部材６０は、ロッド５７とレール２４Ｌとの間に配置されており、ロッド５７と平行に延びている。側壁部材６０は、ロッド５７の右側を覆っており、ブラシ４と回路基板２００との擦接により飛散する洗浄液がロッド５７に付着することを抑制している。側壁部材６０の後端部および前端部は、それぞれ、端部材５８，５９に固定されている。
【００８６】
可動部５６は、フレーム２１およびブラシ４を移動方向Ｍ１に往復移動するために設けられている。可動部５６は、レール２４Ｌの左方に配置されており、高さ位置が、ブラシ４の接触部４ｃの高さ位置よりも高い。可動部５６の外形形状は、たとえば、立方体形状に形成されている。可動部５６の上面には、前述したように、メインフレーム２２の左部３１が固定部材３３を用いて固定されている。また、可動部５６には、挿通孔５６ａが形成されており、当該挿通孔５６ａには、ロッド５７が挿通されている。挿通孔５６ａの内周面は、ロッド５７の外周面と摺動可能に接触している。
【００８７】
可動部５６が移動方向Ｍ１へ移動する際、挿通孔５６ａの内周面は、ロッド５７の外周面上を摺動する。可動部５６のうち、挿通孔５６ａが形成されている部分は、側壁部材６０によって、右側から覆われており、挿通孔５６ａへの洗浄液の浸入が、側壁部材６０によって抑制されている。可動部５６の高さ位置は、ブラシ４の接触部４ｃの高さ位置よりも高い。移動方向Ｍ１における可動部５６の位置は、位置センサ６３によって、検出される。位置センサ６３は、例えば、非接触式のセンサである。
【００８８】
上記の構成を有する駆動装置６は、制御部７によって制御される。制御部７は、ベース２の下方に配置されている。制御部７には、位置センサ６３の検出信号が入力されるようになっている。制御部７は、操作部８と接続されている。制御部７は、操作部８からの操作信号に基づいて、駆動装置６を駆動および停止する。
【００８９】
操作部８は、一対のスタートボタン６４Ｌ，６４Ｒと、非常停止ボタン６５と、リセットボタン６６と、を有しており、これらのボタン６４Ｌ，６４Ｒ，６５，６６は、それぞれ、制御部７と導通可能に接続されている。
【００９０】
一対のスタートボタン６４Ｌ，６４Ｒは、ベース２の前方において、左右方向に離隔して配置されている。一対のスタートボタン６４Ｌ，６４Ｒが同時に押操作されることに伴い、制御部７は、駆動装置６を所定時間駆動させる。これにより、駆動装置６の可動部５６は、所定時間、移動方向Ｍ１に沿って往復移動する。
【００９１】
非常停止ボタン６５は、ベース２の前方に配置されている。非常停止ボタン６５が押操作されることに伴い、制御部７は、駆動装置６を強制的に停止させる。リセットボタン６６は、非常停止ボタン６５に隣接して配置されている。非常停止ボタン６５が押操作されることにより駆動装置６が強制的に停止された後、非常停止ボタン６５の押状態を解除しても駆動装置６が駆動しない場合、リセットボタン６６が作業者によって押操作される。これにより、制御部７は、駆動装置６の強制停止状態を解除し、駆動装置６を駆動させる。
【００９２】
[基板洗浄装置における動作説明]
次に、基板洗浄装置１における、ブラシ４の着脱作業、ブラシ４の高さ位置の調整作業、および、回路基板２００を洗浄する作業について、説明する。
【００９３】
[ブラシの着脱作業]
図１を参照して、ブラシ４をフレーム２１に取り付ける際には、作業者は、載置台３の操作レバー２０を引き上げ、操作レバー２０を固定台９から引き抜く。この状態で、可動台１０を９０度、平面視で時計回りに回転させ、操作レバー２０を下向きに押し込む（図４参照）。これにより、操作レバー２０は、第２レバー用挿通孔９ｂに挿通され、ブラシ４の着脱の邪魔にならないように配置される。
【００９４】
次に、作業者は、一対のスタートボタン６４Ｌ，６４Ｒを同時に押操作し、駆動装置６を駆動させる。これにより、駆動装置６の可動部５６は、フレーム２１を移動方向Ｍ１に沿って往復移動させる。そして、フレーム２１が可動範囲における最も前側に位置した時に、非常停止ボタン６５を押操作し、図１０に示すように、駆動装置６を停止させる。この場合、メインフレーム２２の中間部３０は、アタッチメント１１の把持部１９の近傍に位置する。
【００９５】
次に、作業者は、図１１（ａ）に示すように、ブラシ本体４ａを、着脱用空間４５から左側へ変位させ、一対の保持部材４１，４２の保持溝４１ａ，４２ａ（図１１（ａ）において、保持溝４２ａは図示せず）に挿入する。その後、図１１（ｂ）に示すように、ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒを回転させて下側へ変位させることで、ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒをねじ孔４０ａ，４０ｂに螺合させ、ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒの先端を、サブフレーム２３の天板４０の上面に押圧させる。これにより、ブラシ本体４ａは、一対の保持溝４１ａ，４２ａの下面に押圧され、その結果、ブラシ４は、サブフレーム２３の一対の保持部材４１，４２に固定される。
【００９６】
ブラシ４をフレーム２１から取り外す際には、ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒが緩められることで、ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒによる、ブラシ本体４ａの押圧が解除される。その後、ブラシ本体４ａは、一対の保持溝４１ａ，４２ａから着脱用空間４５へ引き抜かれる。フレーム２１に対するブラシ４の取り付け、または取り外し作業が完了した後は、非常停止ボタン６５（図１参照）の押操作が解除される。これにより、駆動装置６の駆動が再開され、フレーム２１の位置は、ホームポジションに戻される。
【００９７】
[ブラシの高さ位置の調整作業]
サブフレーム２３に固定されているブラシ４の高さ位置を調整する際には、まず、前述したように、フレーム２１を、可動範囲における最も前側に位置している状態に配置する。ただし、ブラシ４の高さ位置を調整する際には、図１２に示すように、操作レバー２０は、可動台１０の右前側に位置した状態のままにしておく。
【００９８】
これにより、ブラシ４は、アタッチメント１１の把持部１９の上方に配置される。次に、サブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒが緩められることで、嵌合部５０Ｌ，５０Ｒによる、柱部４３Ｌ，４３Ｒの締め付けが解除される。これにより、サブフレーム２３、およびブラシ４は、メインフレーム２２に対して上下に移動可能となる。
【００９９】
次に、図１３に示すように、ブラシ４の接触部４ｃの高さ位置を規定するため、高さ調整用のゲージ６７を用意する。ゲージ６７は、所定の厚みを有する板状に形成されている。高さ調整用ゲージ６７は、アタッチメント１１の把持部１９に載置される。この状態で、高さ調整用ゲージ６７の上面にブラシ４の接触部４ｃが接触するように、接触部４ｃ（サブフレーム２３）の高さ位置が調整される。
【０１００】
この高さ位置調整が完了すると、サブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒは、再び、嵌合部５０Ｌ，５０Ｒのねじ孔５３Ｌ，５３Ｒに締付けられる。これにより、嵌合部５０Ｌ，５０Ｒの挿通孔５１Ｌ，５１Ｒの内径が小さくなり、挿通孔５１Ｌ，５１Ｒは，柱部４３Ｌ，４３Ｒを締め付ける。これにより、柱部４３Ｌ，４３Ｒが固定される。その後、ゲージ６７は、アタッチメント１１の把持部１９から取り外される。
【０１０１】
ブラシ４の高さ位置の調整作業が完了した後は、非常停止ボタン６５（図１参照）の押操作が解除される。これにより、駆動装置６の駆動が再開され、フレーム２１は、ホームポジションに戻される。
【０１０２】
[回路基板の洗浄作業]
回路基板２００を洗浄する作業を行う際には、まず、図１４の平面図に示すように、載置台３の載置面１６に、回路基板２００を載置し、押さえ部材１８で、回路基板２００の実装面２０１を上から押さえる。
【０１０３】
次に、スタートボタン６４Ｌ，６４Ｒ（図１４では図示せず）が同時に押操作されることに伴い、駆動装置６が駆動する。そして、可動部５６は、固定部５５のロッド５７を摺動しながら、移動方向Ｍ１に往復移動する。これにより、ブラシ４の接触部４ｃは、移動方向Ｍ１に移動しながら回路基板２００の実装面２０１を擦って実装面２０１を洗浄し、実装面２０１に付着している半田ボール２０３およびフラックスの残渣２０４などの異物を除去する。
【０１０４】
ブラシ４が実装面２０１を擦る洗浄動作を所定時間行った後、駆動装置６の可動部５６は、ホームポジションで停止する。次に、作業者は、載置台３の操作レバー２０を引き上げ、操作レバー２０を、固定台９の第２レバー用挿通孔９ａから引き抜く。この状態で、作業者は、可動台１０、アタッチメント１１および回路基板２００を、図１５に示すように、９０度、平面視で時計回りに回転する。そして、作業者によって操作レバー２０が、固定台９の第２レバー用挿通孔９ｂへ下向きに押し込まれることで、可動台１０の回転が規制される。
【０１０５】
次に、スタートボタン６４Ｌ，６４Ｒの押ボタン（図１５では図示せず）が同時に押操作されることに伴い、駆動装置６が駆動する。これにより、可動部５６は、固定部５５のロッド５７を摺動しながら、移動方向Ｍ１に往復移動する。これにより、ブラシ４の接触部４ｃは、移動方向Ｍ１に往復移動しながら回路基板２００の実装面２０１を擦って実装面２０１を洗浄し、実装面２０１に未だ異物が付着している場合には、当該異物を除去する。これにより、回路基板２００の実装面２０１は、互いに直交する２方向に沿ってブラシ４に掃かれることとなり、実装面２０１上の異物が、より確実に除去される。
【０１０６】
回路基板２００の実装面２０１の洗浄が終了すると、回路基板２００は、作業者によって裏返しの状態で載置面１６に置かれ、再び、前述したブラシ４の移動による洗浄作業が行われる。その後、回路基板２００は、載置台３から取り外され、純水などの洗浄液に浸されて最終的な洗浄が行われる。
【０１０７】
以上説明したように、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置では、ブラシ支持装置５のレール２４Ｌ，２４Ｒは、移動方向Ｍ１に延びており、かつ、ブラシ４の接触部４ｃの位置よりも高い位置に配置されている。更に、駆動装置６の可動部５６は、ブラシ４の接触部４ｃの位置よりも高い位置に配置されている。
【０１０８】
このような構成により、ブラシ４は、載置面１６と平行な移動方向Ｍ１に沿って往復移動することにより、寝かされた姿勢の回路基板２００の実装面２０１を擦って当該実装面２０１を掃く。このため、たとえば、洗浄液が付着したままの回路基板２００をブラシ４で擦っても、回路基板２００の実装面２０１の洗浄液は、ブラシ４の接触部４ｃの上方側には飛散し難い。更に、レール２４Ｌ，２４Ｒは、ブラシ４の接触部４ｃの位置よりも高い位置に配置されている。これにより、レール２４Ｌ，２４Ｒとフレーム２１との間へ洗浄液が浸入することが抑制されている。その結果、洗浄液に起因する錆が、レール２４Ｌ，２４Ｒとフレーム２１との間、特にローラ３７Ｌ，３７Ｒの周囲に生じることと、レール２４Ｌ，２４Ｒとフレーム２１との間に供給されたグリースなどの潤滑剤が洗浄液によって流されることの、双方が抑制されている。これにより、フレーム２１に対するレール２４Ｌ，２４Ｒの滑らかな動きが阻害されることを抑制できるので、洗浄液の飛散に起因する動作不良などの不具合の発生を抑制できる。さらに、駆動装置６の可動部５６は、ブラシ４の接触部４ｃの位置よりも高い位置に配置されている。これにより、洗浄液に起因する錆が可動部５６に生じること、および、可動部５６に供給された潤滑剤が洗浄液によって流されること、などが抑制されている。これにより、可動部５６の滑らかな動きが阻害されることを抑制できる。よって、回路基板２００に付着した洗浄液の飛散に起因する動作不良などの不具合の発生を抑制できる。
【０１０９】
また、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置では、フレーム２１は、レール２４Ｌ，２４Ｒに隣接する第１部分３４Ｌ，３４Ｒと、当該第１部分３４Ｌ，３４Ｒの位置よりも低い位置に配置されブラシ４が固定される一対の保持部材４１，４２と、を含む。
【０１１０】
このような構成により、フレーム２１において、ブラシ４が固定される一対の保持部材４１，４２の位置を、レール２４Ｌ，２４Ｒに隣接する第１部分３４Ｌ，３４Ｒよりも低い位置とすることにより、ブラシ４の接触部４ｃの高さ位置を、より低くすることができる。これにより、ブラシ４が回路基板２００の実装面２０１を擦ることにより飛散する洗浄液が、レール２４Ｌ，２４Ｒおよび駆動装置６の可動部５６に付着することを、より確実に抑制できる。
【０１１１】
更に、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置では、鉛直方向において第１部分３４Ｌ，３４Ｒと一対の保持部材４１，４２との間に位置する空間に、ブラシ４を一対の保持部材４１，４２に固定するためのブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒが配置されている。
【０１１２】
このような構成により、ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒを、第１部分３４Ｌ，３４Ｒの位置よりも低い位置に配置することができるので、作業者は、高い位置でブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒを操作しなくて済む。その結果、作業者がブラシ４を一対の保持部材４１，４２に着脱する作業を行う場合に、作業者は、ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒを容易に操作することができる。また、ブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒを、鉛直方向における第１部分３４Ｌ，３４Ｒと一対の保持部材４１，４２との間の空間に配置している。その結果、フレーム２１およびブラシ固定部材４６Ｌ，４６Ｒが全体として鉛直方向に占めるスペースを小さくすることができ、基板洗浄装置１の小型化を達成することができる。
【０１１３】
また、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置では、フレーム２１は、第１部分３４Ｌ，３４Ｒを含むメインフレーム２２と、一対の保持部材４１，４２を含み、メインフレーム２２に対してサブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒを用いて高さ位置を調整可能に固定されるサブフレーム２３と、を有し、鉛直方向において第１部分３４と一対の保持部材４１，４２との間に位置する空間に、サブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒが配置されている。
【０１１４】
このような構成により、サブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒを、第１部分３４Ｌ，３４Ｒの位置よりも低い位置に配置することができるので、作業者は、高い位置でサブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒを操作しなくて済む。その結果、作業者がサブフレーム２３およびブラシ４の高さ位置を調整する作業を行う場合に、作業者は、サブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒを容易に操作することができる。また、サブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒを、鉛直方向における第１部分３４と一対の保持部材４１，４２との間の空間に配置している結果、フレーム２１およびサブフレーム固定部材４７Ｌ，４７Ｒが全体として鉛直方向に占めるスペースを小さくすることができる。よって、基板洗浄装置１の更なる小型化を達成することができる。
【０１１５】
また、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置では、一対の保持部材４１，４２にブラシ４を着脱するための着脱用空間４５が設けられており、着脱用空間４５および駆動装置６は、一対の保持部材４１，４２を挟んで配置されている。
【０１１６】
このような構成により、一対の保持部材４１，４２に対するブラシ４の着脱は、フレーム２１の一対の保持部材４１，４２に対して駆動装置６が配置されている側の空間と反対側の空間を利用して行うことができる。よって、ブラシ４の着脱作業を、駆動装置６に邪魔されずに行うことができ、ブラシ４の着脱作業を容易に行うことができる。
【０１１７】
また、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置では、載置台３は、固定台９と、固定台９上に配置され載置面１６を支持する可動台１０と、を含み、固定台９に形成された凸部１３と、可動台１０に形成された凹部１４との嵌合により、可動台１０は、載置面１６と直交する回転軸線Ｒ１回りに回動可能である。
【０１１８】
このような構成により、固定台９に対して、可動台１０を回転させることにより、ブラシ４に対する回路基板２００の向きを変更することができる。したがって、ブラシ４を移動方向Ｍ１に往復させることで回路基板２００を擦って掃いた後、可動台１０をたとえば９０度回転させ、その後に更にブラシ４を移動方向Ｍ１に往復させて回路基板２００を擦って掃くことができる。これにより、回路基板２００を載置台３から取り外すことなく、回路基板２００の実装面２０１を、たとえば互いに直交する２方向に擦ることができる。よって、回路基板２００からの異物の除去作業を、より確実に、且つ、より迅速に行うことができる。
【０１１９】
また、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置では、載置台３は、載置台本体１２と、載置台本体１２に対して着脱可能なアタッチメント１１とを含む。また、アタッチメント１１は、載置面１６と、アタッチメント１１を把持するための把持部１９とを含む。また、基板洗浄装置１は、ブラシ４の接触部４ｃの高さ位置を調整可能に構成されており、把持部１９には、ブラシ４の接触部４ｃの高さ位置を規定するためにゲージ６７を載置可能である。
【０１２０】
このような構成により、回路基板２００のサイズなどに合わせてアタッチメント１１を交換することができる。よって、最適な形状のアタッチメント１１に回路基板２００を載せて回路基板２００を洗浄することができる。また、アタッチメント１１の交換時に作業者が把持するための把持部１９を、ブラシ４の接触部４ｃの高さ位置を規定するためのゲージ６７を載せるゲージ載置台としても用いることができる。これにより、専用のゲージ載置台を設ける必要が無く、基板洗浄装置１の形状をより簡易にすることができる。
【０１２１】
なお、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置では、フレーム２１の第１部分３４の高さ位置が、一対の保持部材４１，４２の高さ位置よりも高い位置である構成を説明したけれども、これに限定されない。たとえば、フレーム２１の第１部分３４の高さ位置は、一対の保持部材４１，４２の高さ位置と同じであってもよい。
【０１２２】
また、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置では、レール２４Ｌ，２４Ｒは、フレーム２１のメインフレーム２２に取り付けられたローラ３７Ｌ，３７Ｒに接触はするものの、フレーム２１の自重は受けない構成を説明したけれども、これに限定されない。たとえば、メインフレーム２２にローラを取り付け、このローラを介して、レール２４Ｌ，２４Ｒに、フレーム２１の自重を受けさせてもよい。
【０１２３】
また、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置では、メインフレーム２２とサブフレーム２３とが別部材である構成を説明したけれども、これに限定されない。たとえば、メインフレーム２２とサブフレーム２３とは、単一部材によって形成されていてもよい。
【０１２４】
上記実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１２５】
１  基板洗浄装置
３  載置台
４  ブラシ
４ｃ  接触部
５  ブラシ支持装置
６  駆動装置
９  固定台
１０  可動台
１１  アタッチメント
１２  載置台本体
１３  凸部
１４  凹部
１６  載置面
１９  把持部
２１  フレーム
２２  メインフレーム
２３  サブフレーム
２４Ｌ，２４Ｒ  レール
３４Ｌ，３４Ｒ  第１部分
４１  保持部材（第２部分）
４２  保持部材（第２部分）
４５  着脱用空間
４６Ｌ，４６Ｒ  ブラシ固定部材
４７Ｌ，４７Ｒ  サブフレーム固定部材
５６  可動部
６７  ゲージ
２００  回路基板
２０１  実装面
２０２  電子部品（部品）
Ｍ１  移動方向
Ｒ１  中心軸線（回転軸線）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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