(57)【要約】【課題】洗浄後の被加工物の再汚染を抑制することができ、さらに装置の小型化を図ること。【解決手段】本発明の切削装置（１）は、被加工物（Ｗ）を保持するチャックテーブル（３）と、チャックテーブル（３）上で被加工物（Ｗ）を切削する切削機構（５）と、切削機構（５）によって加工済みの被加工物（Ｗ）をチャックテーブル（３）上で洗浄する洗浄機構（７）とを備え、洗浄機構（７）は、チャックテーブル（３）上の被加工物（Ｗ）を覆った状態で、被加工物（Ｗ）の表面に対して洗浄水及び乾燥エアーを噴射する。【選択図】図１
2013080811.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を上面に保持する保持部と前記保持部を支持する支持部とからなるチャックテーブルと、前記チャックテーブル上に保持された前記被加工物を切削するための切削手段と、前記チャックテーブル及び前記切削手段の周囲を覆う筐体と、前記筐体内の雰囲気を排気するための排気手段と、を含む切削装置であって、
前記被加工物が前記チャックテーブル上に載置された状態で前記被加工物の表面を洗浄するための洗浄機構を備え、
前記洗浄機構は、昇降自在に且つ横方向に移動自在に配設され少なくとも前記チャックテーブルを覆う大きさを有し下方が開放されたケーシングと、
前記チャックテーブルの直径よりも長い長さを有し下方に向けて噴射口を有する洗浄ノズル及び乾燥ノズルと、
前記ケーシングの内壁に設置されたガイドレールと、
前記ガイドレールの設置面に対面する内壁に配設された直動アクチュエータと、
前記洗浄ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、前記乾燥ノズルに乾燥エアーを供給する乾燥エアー供給手段とを含み、
前記洗浄ノズルおよび前記乾燥ノズルは前記ガイドレールと前記直動アクチュエータに跨って配設され、それぞれの片端は前記直動アクチュエータに接続され他端は前記ガイドレールにガイドされており、
前記被加工物の切削が終了した際に、前記洗浄手段の前記ケーシングが前記チャックテーブル上の前記被加工物を上方から覆い、前記ケーシングの内部気圧を大気圧に保ち且つ前記洗浄水を排出するために前記ケーシングの側壁が当前記チャックテーブルの前記支持部の上面から僅かに空間を有した状態で前記ケーシングは停止し、前記洗浄ノズル及び前記乾燥ノズルが前記チャックテーブルの上方を往復しながら前記被加工物に向けて洗浄水および乾燥エアーを噴射する、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
前記洗浄ノズルおよび前記乾燥ノズルは一本の洗浄乾燥ノズルで構成され、前記洗浄乾燥ノズルは洗浄水供給源および乾燥エアー供給源に切り替えバルブを介して接続され、適宜洗浄水および乾燥エアーを切り替えて供給される、ことを特徴とする請求項１記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工済みの被加工物を洗浄する洗浄機構を備えた切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、切削装置として、装置奥側に配置された切削手段の前方において、チャックテーブルと洗浄台とを横並びに配置したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の切削装置では、装置前側で搬入用の搬送アームによってカセットから被加工物がチャックテーブルに搬入される。チャックテーブル上の被加工物は、チャックテーブルの奥方への移動によって装置奥側の切削手段に向けて搬送され、切削手段によって切削加工が施される。
【０００３】
加工済みの被加工物は、チャックテーブルの前方への移動によって装置前側に戻され、洗浄用の搬送アームによってチャックテーブルから洗浄台に移載される。洗浄台では、スピンナー洗浄により被加工物の表面が洗浄される。洗浄後の被加工物は、再び洗浄用の搬送アームによって洗浄台からチャックテーブルに移載され、さらに搬入用の搬送アームによってチャックテーブルからカセットに収容される。このように、従来の切削装置には、被加工物を切削する加工エリアの他に、加工済みの被加工物を洗浄する洗浄エリアが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３５９２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の切削装置では、加工済みの被加工物が切削屑や切削水等で汚染されているため、洗浄用の搬送アームでチャックテーブルから洗浄台に移載する際に、搬送アームのパッドが汚染される場合がある。この場合、洗浄後の被加工物を洗浄台からチャックテーブルに戻す際に、汚染されたパッドによって洗浄後の被加工物が再汚染されるおそれがあった。また、上記の切削装置は、洗浄台を配置するために洗浄エリアを確保しなければならず、大型化するという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、洗浄後の被加工物の再汚染を抑制することができ、さらに装置の小型化を図ることができる切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の切削装置は、被加工物を上面に保持する保持部と前記保持部を支持する支持部とからなるチャックテーブルと、前記チャックテーブル上に保持された前記被加工物を切削するための切削手段と、前記チャックテーブル及び前記切削手段の周囲を覆う筐体と、前記筐体内の雰囲気を排気するための排気手段と、を含む切削装置であって、前記被加工物が前記チャックテーブル上に載置された状態で前記被加工物の表面を洗浄するための洗浄機構を備え、前記洗浄機構は、昇降自在に且つ横方向に移動自在に配設され少なくとも前記チャックテーブルを覆う大きさを有し下方が開放されたケーシングと、前記チャックテーブルの直径よりも長い長さを有し下方に向けて噴射口を有する洗浄ノズル及び乾燥ノズルと、前記ケーシングの内壁に設置されたガイドレールと、前記ガイドレールの設置面に対面する内壁に配設された直動アクチュエータと、前記洗浄ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、前記乾燥ノズルに乾燥エアーを供給する乾燥エアー供給手段とを含み、前記洗浄ノズルおよび前記乾燥ノズルは前記ガイドレールと前記直動アクチュエータに跨って配設され、それぞれの片端は前記直動アクチュエータに接続され他端は前記ガイドレールにガイドされており、前記被加工物の切削が終了した際に、前記洗浄手段の前記ケーシングが前記チャックテーブル上の前記被加工物を上方から覆い、前記ケーシングの内部気圧を大気圧に保ち且つ前記洗浄水を排出するために前記ケーシングの側壁が当前記チャックテーブルの前記支持部の上面から僅かに空間を有した状態で前記ケーシングは停止し、前記洗浄ノズル及び前記乾燥ノズルが前記チャックテーブルの上方を往復しながら前記被加工物に向けて洗浄水および乾燥エアーを噴射する、ことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、チャックテーブルの保持部に保持された被加工物が洗浄機構のケーシングに覆われた状態で、洗浄ノズルから被加工物に対して洗浄水が噴射される。被加工物に噴射された洗浄水は、被加工物の表面の切削屑等を洗い流して、ケーシングとチャックテーブルの支持部との隙間から排出される。また、洗浄された被加工物に対して乾燥ノズルから乾燥エアーが噴射され、被加工物の表面が乾燥される。このように、搬送アーム等によって加工済みの被加工物がチャックテーブルから移されて別の場所で洗浄されるのではなく、チャックテーブル上で洗浄機構により洗浄される。よって、加工済みの被加工物によって搬送アームのパッド等が汚染されることがなく、汚染されたパッドによる洗浄後の被加工物の再汚染が抑制される。また、チャックテーブル上で被加工物が洗浄されるため、洗浄機構用に洗浄エリアを確保する必要がなく、装置を小型化できる。
【０００９】
また、本発明の上記切削装置において、前記洗浄ノズルおよび前記乾燥ノズルは一本の洗浄乾燥ノズルで構成され、前記洗浄乾燥ノズルは洗浄水供給源および乾燥エアー供給源に切り替えバルブを介して接続され、適宜洗浄水および乾燥エアーを切り替えて供給される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、チャックテーブル上で加工済みの被加工物を洗浄機構によって洗浄することで、洗浄後の被加工物の再汚染を抑制することができ、さらに装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る洗浄ユニットの一部を切り欠いた斜視図である。
【図３】本実施の形態に係る洗浄ユニットによる洗浄動作の一例を示す図である。
【図４】本実施の形態に係る切削装置による切削加工の動作の一例を示す図である。
【図５】変形例に係る洗浄ユニットの一部を切り欠いた斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。図２は、本実施の形態に係る洗浄ユニットの一部を切り欠いた斜視図である。なお、以下では、複数のチャックテーブルを有する切削装置に洗浄機構を設けた構成について説明するが、この構成に限定されるものではない。本実施の形態に係る切削装置は、単一のチャックテーブルに洗浄機構を設けた構成でもよい。また、図１では、説明の便宜上、切削装置を覆う筐体を破線で示している。
【００１３】
図１に示すように、切削装置１は、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂを装置奥側の加工エリアＡ１と装置前側の搬入エリアＡ２との間で交互に移動させることにより、加工エリアＡ１の切削機構（切削手段）５によって被加工物Ｗを連続的に加工するように構成されている。また、搬入エリアＡ２では、外部のカセット２７から加工前の被加工物Ｗが搬入される他、洗浄機構７によって加工済みの被加工物Ｗが洗浄されるように構成されている。このように、切削装置１では一方のチャックテーブル３で被加工物Ｗの切削加工中に、他方のチャックテーブル３で被加工物Ｗの洗浄が行われる。
【００１４】
被加工物Ｗは、略円板状に形成されており、表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域に区画されている。この区画された領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。また、被加工物Ｗは、貼着テープ１０３を介して環状フレーム１０４に支持された状態で切削装置１内に搬入される。
【００１５】
なお、本実施の形態においては、被加工物Ｗとしてシリコンウェーハ、ガリウムヒソ等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。半導体ウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die  Attach  Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Al2O3）系の無機材料基板、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料を被加工物としてもよい。
【００１６】
切削装置１は、基台２を有しており、基台２上には装置奥側の加工エリアＡ１に切削機構５が配置され、装置前側の搬入エリアＡ２に洗浄機構７が配置されている。また、基台２上には、加工エリアＡ１及び搬入エリアＡ２との間をＸ軸方向に前後動する第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂが配置されている。切削機構５、洗浄機構７及び第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂは、基台２に設けられた筐体２１によって覆われている。筐体２１は、装置前側の一部を除いて基台２上を覆うように設けられている。
【００１７】
筐体２１から露出した基台２の一部には、カセット２７が載置される載置台２５が配置されている。載置台２５は、筐体２１に形成された搬入口２３にカセット２７を隣接させている。筐体２１内には、搬入口２３を介して載置台２５上のカセット２７に対して被加工物Ｗを出し入れする搬送アーム８（図４参照）が設けられている。筐体２１の側壁２２には、内部の雰囲気を排気する排気手段２４が設けられている。
【００１８】
また、筐体２１内には、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂをＸ軸方向に移動させる第１、第２のチャックテーブル移動機構３１ａ、３１ｂが設けられている。第１のチャックテーブル移動機構３１ａは、基台２の上面に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール３２ａと、一対のガイドレール３２ａにスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル３３ａとを有している。Ｘ軸テーブル３３ａの上部には、第１のチャックテーブル３ａが設けられている。第２のチャックテーブル移動機構３１ｂは、第１のチャックテーブル移動機構３１ａに隣接して配置され、第１のチャックテーブル移動機構３１ａと同様な構成を有している。
【００１９】
なお、各Ｘ軸テーブル３３ａ、３３ｂの背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３４ａ、３４ｂが螺合されている。そして、ボールネジ３４ａ、３４ｂの一端部には、それぞれ駆動モータ３５ａ、３５ｂが連結されている。これら駆動モータ３５ａ、３５ｂによりボールネジ３４ａ、３４ｂが回転駆動され、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂがガイドレール３２ａ、３２ｂに沿ってＸ軸方向に移動される。
【００２０】
第１のチャックテーブル３ａは、Ｘ軸テーブル３３ａの上面に固定されたＺ軸回りに回転可能なθテーブル３６ａと、θテーブル３６ａの上面に固定された支持部３７ａとを有している。また、支持部３７ａの上部には、被加工物Ｗを吸着保持する保持部３８ａが設けられている。保持部３８ａは、所定の厚みを有する円盤状であり、上面中央部分にはポーラスセラミック材により吸着面が形成されている。吸着面は、負圧により貼着テープ１０３を介して被加工物Ｗを吸着する面であり、支持部３７ａの内部の配管を介して吸引源に接続されている。
【００２１】
保持部３８ａの周囲には、支持部３７ａの対向する２箇所にクランプ部４２ａが設けられている。クランプ部４２ａは、エアーアクチュエータにより駆動し、被加工物Ｗの周囲の環状フレーム１０４を挟持固定する。なお、第２のチャックテーブル３ｂは、第１のチャックテーブル３ａと同様な構成を有している。
【００２２】
また、第１、第２のチャックテーブル移動機構３１ａ、３１ｂは、それぞれ図示しないウォータケースによって覆われている。ウォータケースには、切削加工時に被加工物Ｗに噴き付けられた切削水を排出すると共に、洗浄時に被加工物Ｗに噴き付けられた洗浄水を排出する排水路が形成されている。
【００２３】
切削機構５は、切削ブレード６１を有する一対のブレードユニット６２と被加工物Ｗを保持した第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂとを相対移動させて、被加工物Ｗを切削するように構成されている。切削機構５は、第１、第２のチャックテーブル移動機構３１ａ、３１ｂを跨ぐように基台２上に立設した門型の柱部５１を有している。柱部５１の上部前面には、一対のブレードユニット６２をＹ軸方向に移動させるブレードユニット移動機構５２が設けられている。
【００２４】
ブレードユニット移動機構５２は、柱部５１の上部前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール５３と、一対のガイドレール５３にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のＹ軸テーブル５４を有している。また、ブレードユニット移動機構５２は、各Ｙ軸テーブル５４の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール５５と、各ガイドレール５５にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル５６とを有している。各Ｚ軸テーブル５６には、ブレードユニット６２が設けられている。
【００２５】
なお、各Ｙ軸テーブル５４、各Ｚ軸テーブル５６の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ５７が螺合されている（Ｚ軸テーブル用のボールネジは不図示）。そして、Ｙ軸テーブル５４用のボールネジ５７、Ｚ軸テーブル５６用のボールネジの一端部には、それぞれ駆動モータ５８、５９が連結されている。これら駆動モータ５８、５９によりボールネジが回転駆動され、ブレードユニット６２がガイドレール５３、５５に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００２６】
各ブレードユニット６２は、Ｙ軸回りに回転するスピンドルの先端に設けられた円盤状の切削ブレード６１と、切削部分に切削水を噴射する図示しない噴射ノズルとを有している。各ブレードユニット６２は、スピンドルにより切削ブレード６１を高速回転させ、複数のノズルから切削部分に切削水を噴射しつつ被加工物Ｗを切削加工する。
【００２７】
切削機構５においては、ブレードユニット移動機構５２により、Ｙ軸テーブル５４が移動されて切削ブレード６１が被加工物Ｗの分割予定ラインに位置合わせされる。また、ブレードユニット移動機構５２により、Ｚ軸テーブル５６が移動されて被加工物Ｗに対する切削ブレード６１の切り込み量が調整される。その後、第１、第２のチャックテーブル移動機構３１ａ、３１ｂにより、Ｘ軸テーブル３３ａ、３３ｂが移動されて、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂに保持された被加工物Ｗが切削される。
【００２８】
洗浄機構７は、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂに保持した被加工物Ｗ上に洗浄ユニット８１を移動させて、被加工物Ｗを洗浄するように構成されている。洗浄機構７は、第１、第２のチャックテーブル移動機構３１ａ、３１ｂを跨ぐように基台２上に立設した門型の柱部７１を有している。柱部７１の上部前面には、洗浄ユニット８１をＹ軸方向に移動させる洗浄ユニット移動機構７２が設けられている。
【００２９】
洗浄ユニット移動機構７２は、柱部７１の上部前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール７３と、一対のガイドレール７３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル７４を有している。Ｙ軸テーブル７４には、Ｚ軸方向に伸縮する昇降シリンダ７５が設けられており、昇降シリンダ７５の下端部に洗浄ユニット８１が取り付けられている。
【００３０】
なお、Ｙ軸テーブル７４の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ７６が螺合されている。そして、ボールネジ７６の一端部には、駆動モータ７７が連結されている。これら駆動モータ７７によりボールネジ７６が回転駆動され、洗浄ユニット８１がガイドレール７３に沿ってＹ軸方向に移動される。また、昇降シリンダ７５の伸縮によって洗浄ユニット８１がＺ軸方向に昇降される。
【００３１】
図２に示すように、洗浄ユニット８１は、下面を開放した直方体状のケーシング８２を有している。ケーシング８２は、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂの保持部３８ａ、３８ｂを覆う大きさを有している。ケーシング８２の一の内壁８３には、ガイドレール８５が設けられている。また、一の内壁８３に対向する内壁８４には、ガイドレール８５に平行な直動アクチュエータ８６が設けられている。直動アクチュエータ８６は、いわゆるロッドレスシリンダであり、ガイドレール８５に平行なステージ８７上を駆動プレート８８がスライドするように構成されている。
【００３２】
ケーシング８２内には、ガイドレール８５と直動アクチュエータ８６とに跨って上面視細長形状の一本の洗浄乾燥ノズル８９が設けられている。洗浄乾燥ノズル８９は、下面に形成されたスリット状の噴射口９１から洗浄水及び乾燥エアーを噴射するように構成されている。洗浄乾燥ノズル８９は、洗浄水供給源９４及び乾燥エアー供給源９５に切替バルブ９６を介して接続されている（図３参照）。切替バルブ９６の切替によって、噴射口９１に洗浄水及び乾燥エアーが選択的に供給される。洗浄乾燥ノズル８９は、一端部がガイドレール８５にスライド可能に支持され、他端部が直動アクチュエータ８６の駆動プレート８８に支持されている。
【００３３】
洗浄ユニット８１は、洗浄乾燥ノズル８９の噴射口９１から洗浄水及び乾燥エアーを被加工物Ｗの表面に噴射しつつ、洗浄乾燥ノズル８９を往復移動させることで被加工物Ｗを洗浄する。このとき、洗浄乾燥ノズル８９の噴射口９１は、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂの保持部３８ａ、３８ｂの直径よりも長く、被加工物Ｗの表面全域にわたって洗浄水及び乾燥エアーを噴き付け可能となっている。また、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂは、θテーブル３６ａ、３６ｂによってＺ軸回りに低速回転されることで、被加工物Ｗに対する洗浄水及び乾燥エアーの当たりムラを無くしている。
【００３４】
洗浄乾燥ノズル８９の一端部には、ガイドレール８５に平行に延在するケーブルベア（登録商標）９２が設けられている。ケーブルベア９２内には、洗浄乾燥ノズル８９の噴射口９１に連なるチューブ（洗浄水供給手段、乾燥エアー供給手段）が収容されている。洗浄乾燥ノズル８９の噴射口９１には、チューブを介して洗浄水及び乾燥エアーが供給される。なお、ケーブルベア９２内には、洗浄水用及び乾燥エアー用のチューブに限らず、電源ケーブル等が収容されていてもよい。
【００３５】
図３を参照して、洗浄ユニットによる洗浄動作について説明する。図３は、本実施の形態に係る洗浄ユニットによる洗浄動作の一例を示す図である。なお、以下に示す洗浄動作は、あくまでも一例であり、この動作例に限定されない。洗浄機構によりチャックテーブル上で行われる洗浄動作であればよい。また、図３では、第１のチャックテーブル上の被加工物に対する洗浄動作を説明するが、第２のチャックテーブル上の被加工物に対する洗浄動作も同様である。
【００３６】
図３Ａに示すように、加工済みの被加工物Ｗが第１のチャックテーブル３ａによって搬入エリアＡ２に搬送されると、第１のチャックテーブル３ａの上方に洗浄ユニット８１が位置付けられる。そして、洗浄ユニット８１は、ケーシング８２によって第１のチャックテーブル３ａの保持部３８ａを覆うように降下される。このとき、ケーシング８２の側壁が第１のチャックテーブル３ａの支持部３７ａよりも僅かに高い位置で、洗浄ユニット８１の下降が停止される。これにより、ケーシング８２と支持部３７ａとの間に隙間（空間）Ｃが形成され、ケーシング８２内が大気圧に保たれ、ケーシング８２外への洗浄水等の排出を可能にしている。
【００３７】
次に、図３Ｂに示すように、切替バルブ９６の切替により洗浄水供給源９４から洗浄乾燥ノズル８９の噴射口９１に洗浄水が供給される。これにより、第１のチャックテーブル３ａ上の被加工物Ｗの表面に対してスリット状の噴射口９１から洗浄水が噴射される。次に、洗浄乾燥ノズル８９が洗浄水を噴射した状態で第１のチャックテーブル３ａの上方を往復移動する。同時に、被加工物Ｗに対する洗浄水の当たりムラを無くすように第１のチャックテーブル３ａが低速回転する。噴射された洗浄水は、被加工物Ｗの表面の切削屑を洗い流して、ケーシング８２と支持部３７ａとの隙間Ｃからケーシング８２外に排水される。
【００３８】
次に、図３Ｃに示すように、切替バルブ９６によって噴射口９１の接続先が洗浄水供給源９４から乾燥エアー供給源９５に切り替えられる。これにより、第１のチャックテーブル３ａ上の被加工物Ｗの表面に対してスリット状の噴射口９１から乾燥エアーが噴射される。次に、洗浄乾燥ノズル８９の往復移動及び第１のチャックテーブル３ａの低速回転によって、乾燥エアーが被加工物Ｗの表面にムラなく噴き当てられる。噴射された乾燥エアーは、被加工物Ｗの表面の水分を飛ばして、ケーシング８２と支持部３７ａとの隙間Ｃからケーシング８２外に排気される。
【００３９】
このような構成により、洗浄乾燥ノズル８９からの洗浄水及び乾燥エアーの噴射によって被加工物Ｗの表面全域が洗浄される。この場合、第１のチャックテーブル３ａ上の被加工物Ｗをケーシング８２で覆った状態で洗浄するため、切削屑や汚染水が周囲に飛散することがない。よって、搬入エリアＡ２に設けられた搬送アーム８のパッド等の汚染が抑制される。また、第１のチャックテーブル３ａ上で洗浄されるため、搬入エリアＡ２において洗浄することができる。よって、洗浄機構７用に洗浄エリアを確保する必要がなく、切削装置１を小型化できる。
【００４０】
図４を参照して、切削装置による切削加工の動作について説明する。図４は、本実施の形態に係る切削装置による切削加工の動作の一例を示す図である。なお、以下に示す切削加工の動作は、あくまでも一例であり、この動作例に限定されない。第１、第２のチャックテーブルのいずれか一方で被加工物が切削される間に、いずれか他方で被加工物が洗浄されるように動作されればよい。
【００４１】
図４Ａに示すように、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂの移動経路上には、切削機構５によって切削加工が行われる加工エリアＡ１と、被加工物Ｗが搬入される搬入エリアＡ２とが設定されている。切削装置１の稼働前の初期状態では、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂは搬入エリアＡ２に位置付けられている。この初期状態から切削装置１が稼働されると、搬送アーム８によってカセット２７から被加工物Ｗ１が引き出され、第１のチャックテーブル３ａ上に載置される。
【００４２】
次に、図４Ｂに示すように、第１のチャックテーブル３ａが加工エリアＡ１に移動され、一対のブレードユニット６２が被加工物Ｗ１の上方に移動される。このとき、一対のブレードユニット６２の切削ブレード６１が被加工物Ｗ１のＸ軸方向の分割予定ラインに位置合わせされる。そして、一対のブレードユニット６２が下降されることで、高速回転した切削ブレード６１によって被加工物Ｗ１が切り込まれる。
【００４３】
切削ブレード６１により被加工物Ｗ１が切り込まれると、第１のチャックテーブル３ａがＸ軸方向に加工送りされ、被加工物Ｗ１の２本の分割予定ラインが同時に加工される。続いて、一対のブレードユニット６２がＹ軸方向に数ピッチ分だけ移動され、各切削ブレード６１が隣接する分割予定ラインに位置合わせされる。そして、第１のチャックテーブル３ａがＸ軸方向に加工送りされ、被加工物Ｗ１の２本の分割予定ラインが同時に加工される。この動作が繰り返されて被加工物Ｗ１のＸ軸方向の全ての分割予定ラインが加工される。
【００４４】
被加工物Ｗ１のＸ軸方向の全ての分割予定ラインが加工されると、θテーブル３６ａが９０度回転して、被加工物Ｗ１のＹ軸方向の分割予定ラインの加工が開始される。Ｙ軸方向の分割予定ラインの加工は、Ｘ軸方向の分割予定ラインと同様な手順によって行われる。この被加工物Ｗ１の切削加工の間に、搬送アーム８によってカセット２７から新たな被加工物Ｗ２が引き出され、第２のチャックテーブル３ｂ上に載置される。
【００４５】
次に、図４Ｃに示すように、被加工物Ｗ１の全ての分割予定ラインが加工されると、第１のチャックテーブル３ａが搬入エリアＡ２に移動され、洗浄ユニット８１が加工済みの被加工物Ｗ１の上方に移動される。そして、洗浄ユニット８１が下降され、ケーシング８２によって第１のチャックテーブル３ａ上の被加工物Ｗ１が覆われる。このとき、ケーシング８２と第１のチャックテーブル３ａの支持部３７ａとの間には、洗浄水や切削屑等を排出するための隙間Ｃが残されている。そして、上記したように、ケーシング８２内の洗浄乾燥ノズル８９から被加工物Ｗ１に向けて洗浄水及び乾燥エアーが噴射され、加工済みの被加工物Ｗ１の表面が洗浄される。
【００４６】
このとき、ケーシング８２で覆われた状態で被加工物Ｗ１が洗浄されるため、搬送アーム８のパッド等の汚染が抑制される。この洗浄ユニット８１による洗浄動作と同時に第２のチャックテーブル３ｂが加工エリアＡ１に移動され、一対のブレードユニット６２が被加工物Ｗ２の上方に移動される。そして、一対のブレードユニット６２によって第２のチャックテーブル３ｂ上の被加工物Ｗ２の全ての分割予定ラインが加工される。
【００４７】
次に、図４Ｄに示すように、被加工物Ｗ１に対する洗浄が終了すると、搬送アーム８によって第１のチャックテーブル３ａから洗浄後の被加工物Ｗ１がピックアップされ、カセット２７内に収容される。また、搬送アーム８によってカセット２７から新たな被加工物Ｗ３が引き出され、第１のチャックテーブル３ａ上に載置される。このように、本実施の形態に係る切削装置１では、搬送アーム８によって未加工の被加工物Ｗと洗浄後の被加工物Ｗとが搬送される。すなわち、汚染された加工済みの被加工物Ｗが洗浄前に搬送アーム８によって搬送されることがないため、搬送アーム８のパッド等が汚染されることがない。また、汚染されたパッドによって洗浄後の被加工物Ｗが再汚染されることが抑制される。
【００４８】
次に、図４Ｅに示すように、第２のチャックテーブル３ｂが搬入エリアＡ２に移動され、第１のチャックテーブル３ａが加工エリアＡ１に移動される。そして、第１のチャックテーブル３ａ上で被加工物Ｗ３が切削加工されている間に、第２のチャックテーブル３ｂ上で加工済みの被加工物Ｗ２が洗浄される。被加工物Ｗ２に対する洗浄が終了すると、搬送アーム８によって第２のチャックテーブル３ｂ上の被加工物Ｗ２がカセット２７内に収容される。そして、搬送アームによって第２のチャックテーブル３ｂに新たな被加工物Ｗが載置され、同様な動作が繰り返される。
【００４９】
なお、搬送アーム８は、切削動作の全体を通して被加工物Ｗの搬送時以外は、汚染水の影響を受けない位置に退避することが好ましい。また、加工エリアＡ１の切削加工中の雰囲気が搬入エリアＡ２に影響を与えない程度に、加工エリアＡ１と搬入エリアＡ２とが離間していることが好ましい。また、一方のチャックテーブル３で切削加工されている間は、加工エリアＡ１からの雰囲気によって洗浄後の被加工物Ｗが再汚染されないように、ケーシング８２によって覆ってもよい。この場合、例えば、Ｘ軸方向の分割予定ラインの加工からＹ軸方向の分割予定ラインの加工に切り替えている間に、洗浄後の被加工物Ｗをカセット２７に収容するようにする。
【００５０】
以上のように、本実施の形態に係る切削装置１によれば、搬送アーム８等によって加工済みの被加工物Ｗが第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂから移されて別の場所で洗浄されるのではなく、洗浄機構７によって第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂ上で洗浄される。したがって、加工済みの被加工物Ｗによって搬送アーム８のパッド等が汚染されることがなく、汚染されたパッドによる洗浄後の被加工物Ｗの再汚染が抑制される。また、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂ上で被加工物Ｗが洗浄されるため、洗浄機構７用に洗浄エリアを確保する必要がなく、装置を小型化できる。
【００５１】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００５２】
例えば、本実施の形態に係る洗浄乾燥ノズル８９は、スリット状の噴射口９１から洗浄水及び乾燥エアーを噴射する構成としたが、この構成に限定されない。洗浄乾燥ノズル８９は、圧力が高まるように狭くした噴射口９１を有すればよく、例えば、小孔を１列に配置した多孔式のノズルでもよい。
【００５３】
また、本実施の形態に係る洗浄機構７は、１本の洗浄乾燥ノズル８９により被加工物Ｗに対して洗浄水及び乾燥エアーを噴射する構成にしたが、この構成に限定されない。図５に示すように、洗浄機構１１１は、ケーシング１１８内に洗浄水を噴射する洗浄水ノズル１１２と乾燥エアーを噴射する乾燥ノズル１１３とを個別に有してもよい。この場合、直動アクチュエータ１１４のステージ１１５上を２つの駆動プレート１１６がスライド移動され、洗浄水ノズル１１２及び乾燥ノズル１１３の片端部を各駆動プレート１１６に支持するようにする。
【００５４】
また、本実施の形態に係る洗浄機構７は、洗浄乾燥ノズル８９を被加工物Ｗの上方で往復移動させながら、洗浄水及び乾燥エアーを被加工物Ｗに噴射する構成としたが、この構成に限定されない。洗浄機構７は、チャックテーブル３上で被加工物Ｗを洗浄可能であれば、どのような構成でもよい。
【００５５】
また、本実施の形態に係る洗浄機構７は、洗浄時にケーシング８２とチャックテーブル３の支持部３７との間に隙間を設けるように位置付けられる構成としたが、この構成に限定されない。洗浄時に、ケーシング８２がチャックテーブル３の支持部３７に接するように位置付けられてもよい。この場合、ケーシング８２の側壁の下端部に洗浄水等の排出用の切欠きが設けられていることが好ましい。
【００５６】
また、本実施の形態に係る切削装置１では、洗浄時にチャックテーブル３を低速回転する構成としたが、この構成に限定されない。洗浄時にチャックテーブル３を停止していてもよい。
【００５７】
また、本実施の形態に係る切削装置１では、切削ブレード６１によって被加工物Ｗを切削加工したが、この構成に限定されない。切削装置１は、レーザーによって被加工物Ｗを切削してもよい。
【００５８】
また、本実施の形態に係る洗浄機構７は、搬入エリアＡ２で被加工物Ｗを洗浄する構成としたが、この構成に限定されない。洗浄機構７は、加工エリアＡ１で被加工物Ｗを洗浄する構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
以上説明したように、本発明は、洗浄後の被加工物の再汚染を抑制することができ、さらに装置の小型化を図ることができるという効果を有し、特に、加工済みの半導体ウェーハを分割する切削装置に有用である。
【符号の説明】
【００６０】
１  切削装置
２  基台
２１  筐体
２４  排気手段
３ａ  第１のチャックテーブル（チャックテーブル）
３ｂ  第２のチャックテーブル（チャックテーブル）
５  切削機構（切削手段）
７、１１１  洗浄機構
８  搬送アーム
３７ａ、３７ｂ  支持部
３８ａ、３８ｂ  保持部
６１  切削ブレード
６２  ブレードユニット
７２  洗浄ユニット移動機構
８１  洗浄ユニット
８２、１１８  ケーシング
８５、１１７  ガイドレール
８６、１１４  直動アクチュエータ
８９  洗浄乾燥ノズル
９１  噴射口
９２  ケーブルベア
９４  洗浄水供給源（洗浄水供給手段）
９５  乾燥エアー供給源（乾燥エアー供給手段）
９６  切替バルブ
１１２  洗浄ノズル
１１３  乾燥ノズル
Ａ１  加工エリア
Ａ２  搬入エリア
Ｃ  隙間（空間）
Ｗ  被加工物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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