(57)【要約】【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン２１ａを有する絶縁性基板２１の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ４１,４３と、ステージ４１に取り付けられ、凸状パターン４２１を有するインプリントモールド４２と、ステージ４３に取り付けられたガイドピン４３１と、を準備する工程と、絶縁性基板２１に形成された貫通孔２１ｂにガイドピン４３１を挿入する工程と、ステージ４１,４３を相互に接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２に、ガイドピン４３１を挿入する工程と、インプリントモールド４２とステージ４３との間に絶縁性基板２１を挟み込んで、絶縁性基板２１に凹状パターン２１ａを形成すると共に、ガイドピン４３１の先端をガイド穴４２２の底面に当接させる工程と、を備えている。【選択図】  図７
2013051360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の凹状パターンを有する絶縁性基板の製造方法であって、
相互に接近又は離反可能な第１のステージ及び第２のステージと、前記第１のステージに取り付けられ、前記第１の凹状パターンに対応する第１の凸状パターンを有する第１のインプリントモールドと、前記第２のステージ、前記第１のインプリントモールド、又は前記第１のステージに取り付けられた第１のガイドピンと、を準備する工程と、
前記絶縁性基板に形成された第１の貫通孔に前記第１のガイドピンを挿入する工程と、
前記第１のステージと前記第２のステージとを相互に接近させて、前記第１のインプリントモールド、前記第１のステージ、又は前記第２のステージに形成され、前記第１のガイドピンに対向する第１のガイド穴に、前記第１のガイドピンを挿入する工程と、
前記第１のインプリントモールドと前記第２のステージとの間に前記絶縁性基板を挟み込んで、前記絶縁性基板に前記第１の凹状パターンを形成すると共に、前記第１のガイドピンの先端を前記第１のガイド穴の底面に当接させる工程と、を備えたことを特徴とする絶縁性基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の絶縁性基板の製造方法であって、
前記第１のガイド穴は、前記第１のインプリントモールドに形成されており、
前記第１のガイド穴と、前記第１の凸状パターンと、は同一工程で形成されていることを特徴とする絶縁性基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の絶縁性基板の製造方法であって、
前記第１のガイドピンは、前記第１のインプリントモールドに取り付けられており、
前記第１のインプリントモールドは、前記第１のガイドピンが固定される固定穴を有し、
前記固定穴と、前記第１の凸状パターンと、は同一工程で形成されていることを特徴とする絶縁性基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の絶縁性基板の製造方法であって、
前記第１のステージは、前記第１のインプリントモールドとの間に介装された治具を有しており、
前記第１のガイドピンは、前記治具に取り付けられていることを特徴とする絶縁性基板の製造方法。
【請求項５】
第１の凹状パターンを有する絶縁性基板の製造方法であって、
相互に接近又は離反可能な第１のステージ及び第２のステージと、前記第１のステージに取り付けられ、前記第１の凹状パターンに対応する第１の凸状パターンを有する第１のインプリントモールドと、前記第２のステージ、前記第１のインプリントモールド、又は前記第１のステージに取り付けられた第１のガイドピンと、前記第１のインプリントモールド、前記第１のステージ、又は前記第２のステージに取り付けられ、前記第１のガイドピンに対向する第１のガイドブッシュと、を準備する工程と、
前記絶縁性基板に形成された第１の貫通孔に前記第１のガイドブッシュを挿入する工程と、
前記第１のステージと前記第２のステージとを相互に接近させて、前記第１のガイドピンを前記第１のガイドブッシュの内孔に挿入する工程と、
前記第１のインプリントモールドと前記第２のステージとの間に前記絶縁性基板を挟み込んで、前記絶縁性基板に前記第１の凹状パターンを形成すると共に、前記第１のガイドピンの先端を前記第１のガイドブッシュの底面に当接させる工程と、を備えたことを特徴とする絶縁性基板の製造方法。
【請求項６】
相互に積層された第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、
請求項１〜５の何れかに記載の製造方法によって、第１の貫通孔を有する第１の絶縁性基板を形成する工程と、
前記第１の絶縁性基板の前記第１の凹状パターンに導体を充填して前記第１のプリント配線板を形成する工程と、
相互に接近又は離反可能な第３のステージ及び第４のステージと、前記第３のステージに取り付けられ、第２の凸状パターンを有する第２のインプリントモールドと、前記第４のステージ、前記第２のインプリントモールド、又は前記第３のステージに取り付けられた第２のガイドピンと、を準備する工程と、
前記第２のガイドピンを前記第１の絶縁性基板の前記第１の貫通孔に挿入する工程と、
第２の絶縁性基板に形成された第２の貫通孔に前記第２のガイドピンを挿入しつつ、前記第１のプリント配線板に前記第２の絶縁性基板を積層する工程と、
前記第３のステージと前記第４のステージとを相互に接近させて、前記第２のインプリントモールド、前記第３のステージ、又は前記第４のステージに形成され、前記第２のガイドピンに対向する第２のガイド穴に、前記第２のガイドピンを挿入する工程と、
前記第２のインプリントモールドと前記第４のステージとの間に前記第１のプリント配線板と前記第２の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第２のインプリントモールドの前記第２の凸状パターンを前記第２の絶縁性基板に転写して、前記第２の絶縁性基板に第２の凹状パターンを形成すると共に、前記第２のガイドピンの先端を前記第２のガイド穴の底面に当接させる工程と、
前記第２の絶縁性基板に形成された前記第２の凹状パターンに導体を充填して、前記第２のプリント配線板を形成する工程と、を備えたことを特徴とする多層積層板の製造方法。
【請求項７】
相互に積層された第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、
請求項１〜５の何れかに記載の製造方法によって、第１の貫通孔を有する第１の絶縁性基板を形成する工程と、
前記第１の絶縁性基板の前記第１の凹状パターンに導体を充填して前記第１のプリント配線板を形成する工程と、
相互に接近又は離反可能な第３のステージ及び第４のステージと、前記第３のステージに取り付けられ、第２の凸状パターンを有する第２のインプリントモールドと、前記第４のステージ、前記第２のインプリントモールド、又は前記第３のステージに取り付けられた第２のガイドピンと、前記第２のインプリントモールド、前記第３のステージ、又は前記第４のステージに取り付けられ、前記第２のガイドピンに対向する第２のガイドブッシュと、を準備する工程と、
前記第２のガイドブッシュを前記第１の絶縁性基板の前記第１の貫通孔に挿入する工程と、
前記第３のステージと前記第４のステージとを相互に接近させて、前記第２のガイドピンを前記第２のガイドブッシュの内穴に挿入する工程と、
前記第２のインプリントモールドと前記第４のステージとの間に前記第１のプリント配線板と前記第２の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第２のインプリントモールドの前記第２の凸状パターンを前記第２の絶縁性基板に転写して、前記第２の絶縁性基板に第２の凹状パターンを形成すると共に、前記第２のガイドピンの先端を前記第２のガイドブッシュの底面に当接させる工程と、
前記第２の絶縁性基板に形成された前記第２の凹状パターンに導体を充填して、前記第２のプリント配線板を形成する工程と、を備えたことを特徴とする多層積層板の製造方法。
【請求項８】
相互に積層された第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、
請求項１〜５の何れかに記載の製造方法によって、第１の絶縁性基板を形成する工程と、
前記第１の絶縁性基板の前記第１の凹状パターンに導体を充填して前記第１のプリント配線板を形成する工程と、
相互に接近又は離反可能な第３のステージ及び第４のステージと、前記第３のステージに取り付けられ、第２の凸状パターンを有する第２のインプリントモールドと、前記第４のステージ、前記第２のインプリントモールド、又は前記第３のステージに取り付けられた第２のガイドピンと、を準備する工程と、
前記第２のガイドピンを、前記第１の絶縁性基板に形成されたインプリント貫通孔に挿入する工程と、
第２の絶縁性基板に形成された第２の貫通孔に前記第２のガイドピンを挿入しつつ、前記第１のプリント配線板に前記第２の絶縁性基板を積層する工程と、
前記第３のステージと前記第４のステージとを相互に接近させて、前記第２のインプリントモールド、前記第３のステージ、又は前記第４のステージに形成され、前記第２のガイドピンに対向する第２のガイド穴に、前記第２のガイドピンを挿入する工程と、
前記第２のインプリントモールドと前記第４のステージとの間に前記第１のプリント配線板と前記第２の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第２のインプリントモールドの前記第２の凸状パターンを前記第２の絶縁性基板に転写して、前記第２の絶縁性基板に第２の凹状パターンを形成すると共に、前記第２のガイドピンの先端を前記第２のガイド穴の底面に当接させる工程と、
前記第２の絶縁性基板に形成された前記第２の凹状パターンに導体を充填して、前記第２のプリント配線板を形成する工程と、を備え、
前記インプリント貫通孔は、前記第１の凹状パターンを形成する工程において、インプリント法により前記第１の凹状パターンと共に一括して形成されていることを特徴とする多層積層板の製造方法。
【請求項９】
相互に積層された第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、
請求項１〜５の何れかに記載の製造方法によって、第１の絶縁性基板を形成する工程と、
前記第１の絶縁性基板の前記第１の凹状パターンに導体を充填して前記第１のプリント配線板を形成する工程と、
相互に接近又は離反可能な第３のステージ及び第４のステージと、前記第３のステージに取り付けられ、第２の凸状パターンを有する第２のインプリントモールドと、前記第４のステージ、前記第２のインプリントモールド、又は前記第３のステージに取り付けられた第２のガイドピンと、前記第２のインプリントモールド、前記第３のステージ、又は前記第４のステージに取り付けられ、前記第２のガイドピンに対向する第２のガイドブッシュと、を準備する工程と、
前記第２のガイドブッシュを、前記第１の絶縁性基板に形成されたインプリント貫通孔に挿入する工程と、
前記第３のステージと前記第４のステージとを相互に接近させて、前記第２のガイドピンを前記第２のガイドブッシュの内穴に挿入する工程と、
第２のインプリントモールドと前記第４のステージとの間に前記第１のプリント配線板と前記第２の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第２のインプリントモールドの前記第２の凸状パターンを前記第２の絶縁性基板に転写して、前記第２の絶縁性基板に第２の凹状パターンを形成すると共に、前記第２のガイドピンの先端を前記第２のガイドブッシュの底面に当接させる工程と、
前記第２の絶縁性基板に形成された前記第２の凹状パターンに導体を充填して、前記第２のプリント配線板を形成する工程と、を備え、
前記インプリント貫通孔は、前記第１の凹状パターンを形成する工程において、インプリント法により前記第１の凹状パターンと共に一括して形成されていることを特徴とする多層積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基板の製造方法及び多層積層板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
グローバルアライメント処理によって、テンプレートとウェーハの位置合わせを実行した後に、テンプレートをウェーハ上のレジスト材料に押し付けて、テンプレートの凹凸パターンをレジスト材料に転写させ、テンプレートの凹凸形状に対応したレジストパターンを、レジスト材料に形成したパターン形成方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２８３２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の発明では、レジストパターンにおける凹部（凹状パターン）を所定の深さに形成するために、テンプレートをレジスト材料に押し付ける際の押圧力も制御する必要がある。
【０００５】
このため、上記の発明では、平面方向において、テンプレートとレジスト材料をアライメントするための制御と、レジスト材料への押圧力の制御との２つの制御が必要となるため、ウェーハの生産性を十分に向上させることができなかった。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、生産性を十分に向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法及び多層積層板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
[１]本発明に係る絶縁性基板の製造方法は、第１の凹状パターンを有する絶縁性基板の製造方法であって、相互に接近又は離反可能な第１のステージ及び第２のステージと、前記第１のステージに取り付けられ、前記第１の凹状パターンに対応する第１の凸状パターンを有する第１のインプリントモールドと、前記第２のステージ、前記第１のインプリントモールド、又は前記第１のステージに取り付けられた第１のガイドピンと、を準備する工程と、前記絶縁性基板に形成された第１の貫通孔に前記第１のガイドピンを挿入する工程と、前記第１のステージと前記第２のステージとを相互に接近させて、前記第１のインプリントモールド、前記第１のステージ、又は前記第２のステージに形成され、前記第１のガイドピンに対向する第１のガイド穴に、前記第１のガイドピンを挿入する工程と、前記第１のインプリントモールドと前記第２のステージとの間に前記絶縁性基板を挟み込んで、前記絶縁性基板に前記第１の凹状パターンを形成すると共に、前記第１のガイドピンの先端を前記第１のガイド穴の底面に当接させる工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
[２]上記発明において、前記第１のガイド穴は、前記第１のインプリントモールドに形成されており、前記第１のガイド穴と、前記第１の凸状パターンと、は同一工程で形成されていてもよい。
【０００９】
[３]上記発明において、前記第１のガイドピンは、前記第１のインプリントモールドに取り付けられており、前記第１のインプリントモールドは、前記第１のガイドピンが固定される固定穴を有し、前記固定穴と、前記第１の凸状パターンと、は同一工程で形成されていてもよい。
【００１０】
[４]上記発明において、前記第１のステージは、前記第１のインプリントモールドとの間に介装された治具を有しており、前記第１のガイドピンは、前記治具に取り付けられていてもよい。
【００１１】
[５]本発明に係る絶縁性基板の製造方法は、第１の凹状パターンを有する絶縁性基板の製造方法であって、相互に接近又は離反可能な第１のステージ及び第２のステージと、前記第１のステージに取り付けられ、前記第１の凹状パターンに対応する第１の凸状パターンを有する第１のインプリントモールドと、前記第２のステージ、前記第１のインプリントモールド、又は前記第１のステージに取り付けられた第１のガイドピンと、前記第１のインプリントモールド、前記第１のステージ、又は前記第２のステージに取り付けられ、前記第１のガイドピンに対向する第１のガイドブッシュと、を準備する工程と、前記絶縁性基板に形成された第１の貫通孔に前記第１のガイドブッシュを挿入する工程と、前記第１のステージと前記第２のステージとを相互に接近させて、前記第１のガイドピンを前記第１のガイドブッシュの内孔に挿入する工程と、前記第１のインプリントモールドと前記第２のステージとの間に前記絶縁性基板を挟み込んで、前記絶縁性基板に前記第１の凹状パターンを形成すると共に、前記第１のガイドピンの先端を前記第１のガイドブッシュの底面に当接させる工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
[６]本発明に係る多層積層板の製造方法は、相互に積層された第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、上記発明によって、第１の貫通孔を有する第１の絶縁性基板を形成する工程と、前記第１の絶縁性基板の前記第１の凹状パターンに導体を充填して前記第１のプリント配線板を形成する工程と、相互に接近又は離反可能な第３のステージ及び第４のステージと、前記第３のステージに取り付けられ、第２の凸状パターンを有する第２のインプリントモールドと、前記第４のステージ、前記第２のインプリントモールド、又は前記第３のステージに取り付けられた第２のガイドピンと、を準備する工程と、前記第２のガイドピンを前記第１の絶縁性基板の前記第１の貫通孔に挿入する工程と、第２の絶縁性基板に形成された第２の貫通孔に前記第２のガイドピンを挿入しつつ、前記第１のプリント配線板に前記第２の絶縁性基板を積層する工程と、前記第３のステージと前記第４のステージとを相互に接近させて、前記第２のインプリントモールド、前記第３のステージ、又は前記第４のステージに形成され、前記第２のガイドピンに対向する第２のガイド穴に、前記第２のガイドピンを挿入する工程と、前記第２のインプリントモールドと前記第４のステージとの間に前記第１のプリント配線板と前記第２の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第２のインプリントモールドの前記第２の凸状パターンを前記第２の絶縁性基板に転写して、前記第２の絶縁性基板に第２の凹状パターンを形成すると共に、前記第２のガイドピンの先端を前記第２のガイド穴の底面に当接させる工程と、前記第２の絶縁性基板に形成された前記第２の凹状パターンに導体を充填して、前記第２のプリント配線板を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１３】
[７]本発明に係る多層積層板の製造方法は、相互に積層された第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、上記発明によって、第１の貫通孔を有する第１の絶縁性基板を形成する工程と、前記第１の絶縁性基板の前記第１の凹状パターンに導体を充填して前記第１のプリント配線板を形成する工程と、相互に接近又は離反可能な第３のステージ及び第４のステージと、前記第３のステージに取り付けられ、第２の凸状パターンを有する第２のインプリントモールドと、前記第４のステージ、前記第２のインプリントモールド、又は前記第３のステージに取り付けられた第２のガイドピンと、前記第２のインプリントモールド、前記第３のステージ、又は前記第４のステージに取り付けられ、前記第２のガイドピンに対向する第２のガイドブッシュと、を準備する工程と、前記第２のガイドブッシュを前記第１の絶縁性基板の前記第１の貫通孔に挿入する工程と、前記第３のステージと前記第４のステージとを相互に接近させて、前記第２のガイドピンを前記第２のガイドブッシュの内穴に挿入する工程と、前記第２のインプリントモールドと前記第４のステージとの間に前記第１のプリント配線板と前記第２の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第２のインプリントモールドの前記第２の凸状パターンを前記第２の絶縁性基板に転写して、前記第２の絶縁性基板に第２の凹状パターンを形成すると共に、前記第２のガイドピンの先端を前記第２のガイドブッシュの底面に当接させる工程と、前記第２の絶縁性基板に形成された前記第２の凹状パターンに導体を充填して、前記第２のプリント配線板を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
[８]本発明に係る多層積層板の製造方法は、相互に積層された第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、上記発明によって、第１の絶縁性基板を形成する工程と、前記第１の絶縁性基板の前記第１の凹状パターンに導体を充填して前記第１のプリント配線板を形成する工程と、相互に接近又は離反可能な第３のステージ及び第４のステージと、前記第３のステージに取り付けられ、第２の凸状パターンを有する第２のインプリントモールドと、前記第４のステージ、前記第２のインプリントモールド、又は前記第３のステージに取り付けられた第２のガイドピンと、を準備する工程と、前記第２のガイドピンを、前記第１の絶縁性基板に形成されたインプリント貫通孔に挿入する工程と、第２の絶縁性基板に形成された第２の貫通孔に前記第２のガイドピンを挿入しつつ、前記第１のプリント配線板に前記第２の絶縁性基板を積層する工程と、前記第３のステージと前記第４のステージとを相互に接近させて、前記第２のインプリントモールド、前記第３のステージ、又は前記第４のステージに形成され、前記第２のガイドピンに対向する第２のガイド穴に、前記第２のガイドピンを挿入する工程と、前記第２のインプリントモールドと前記第４のステージとの間に前記第１のプリント配線板と前記第２の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第２のインプリントモールドの前記第２の凸状パターンを前記第２の絶縁性基板に転写して、前記第２の絶縁性基板に第２の凹状パターンを形成すると共に、前記第２のガイドピンの先端を前記第２のガイド穴の底面に当接させる工程と、前記第２の絶縁性基板に形成された前記第２の凹状パターンに導体を充填して、前記第２のプリント配線板を形成する工程と、を備え、前記インプリント貫通孔は、前記第１の凹状パターンを形成する工程において、インプリント法により前記第１の凹状パターンと共に一括して形成されていることを特徴とする。
【００１５】
[９]本発明に係る多層積層板の製造方法は、相互に積層された第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、上記発明によって、第１の絶縁性基板を形成する工程と、前記第１の絶縁性基板の前記第１の凹状パターンに導体を充填して前記第１のプリント配線板を形成する工程と、相互に接近又は離反可能な第３のステージ及び第４のステージと、前記第３のステージに取り付けられ、第２の凸状パターンを有する第２のインプリントモールドと、前記第４のステージ、前記第２のインプリントモールド、又は前記第３のステージに取り付けられた第２のガイドピンと、前記第２のインプリントモールド、前記第３のステージ、又は前記第４のステージに取り付けられ、前記第２のガイドピンに対向する第２のガイドブッシュと、を準備する工程と、前記第２のガイドブッシュを、前記第１の絶縁性基板に形成されたインプリント貫通孔に挿入する工程と、前記第３のステージと前記第４のステージとを相互に接近させて、前記第２のガイドピンを前記第２のガイドブッシュの内穴に挿入する工程と、第２のインプリントモールドと前記第４のステージとの間に前記第１のプリント配線板と前記第２の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第２のインプリントモールドの前記第２の凸状パターンを前記第２の絶縁性基板に転写して、前記第２の絶縁性基板に第２の凹状パターンを形成すると共に、前記第２のガイドピンの先端を前記第２のガイドブッシュの底面に当接させる工程と、前記第２の絶縁性基板に形成された前記第２の凹状パターンに導体を充填して、前記第２のプリント配線板を形成する工程と、を備え、前記インプリント貫通孔は、前記第１の凹状パターンを形成する工程において、インプリント法により前記第１の凹状パターンと共に一括して形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ガイドピンによって、平面方向におけるインプリントモールドと絶縁性基板の位置合わせと、インプリントモールドを絶縁性基板に押し付ける際の押圧力の規制と、を実行するので、絶縁性基板及び多層積層板の生産性を十分に向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の実施形態における多層積層板の断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態における多層積層板の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】図３は、図２の第１のプリント配線板準備工程を示すフローチャートである。
【図４】図４は、図３の第１の絶縁性基板準備工程及び第１の装置準備工程を説明する断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態におけるインプリント装置の第２のステージの平面図である。
【図６】図６は、図３の第１の挿入工程を説明する断面図である。
【図７】図７は、図３の第１のパターン形成工程を説明する断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態におけるインプリント装置の変形例を示す断面図である（その１）。
【図９】図９は、本発明の実施形態におけるインプリント装置の変形例を示す断面図である（その２）。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態におけるインプリント装置の変形例を示す断面図である（その３）。
【図１１】図１１は、本発明の実施形態におけるインプリント装置の変形例を示す断面図である（その４）。
【図１２】図１２は、本発明の実施形態におけるインプリント装置の変形例を示す断面図である（その５）。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態におけるインプリント装置の変形例を示す断面図である（その６）。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態におけるインプリント装置の変形例を示す断面図である（その７）。
【図１５】図１５は、本発明の実施形態におけるインプリント装置の変形例を示す断面図である（その８）。
【図１６】図１６は、図２の第２の絶縁性基板準備工程及び第２の装置準備工程を説明する断面図である。
【図１７】図１７は、図２の第２のパターン形成工程を説明する断面図である。
【図１８】図１８は、図２の第２の載置工程及び積層工程の変形例を説明する断面図である（その１）。
【図１９】図１９は、図２の第２の載置工程及び積層工程の変形例を説明する断面図である（その２）。
【図２０】図２０は、図２の第２の載置工程及び積層工程の変形例を説明する断面図である（その３）。
【図２１】図２１は、図２の第１のプリント配線板準備工程の変形例を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１は本実施形態における多層積層板の断面図である。
【００２０】
多層積層板１は、図１に示すように、第１のプリント配線板２と、第１のプリント配線板２に積層された第２のプリント配線板３と、を有している。
【００２１】
第１のプリント配線板２は、同図に示すように、第１の絶縁性基板２１と、第１の配線パターン２２と、を有している。
【００２２】
この第１の絶縁性基板２１には、同図に示すように、第１の凹状パターン２１ａと、第１の貫通孔２１ｂと、が形成されている。
【００２３】
第１の凹状パターン２１ａは、第１の配線パターン２２を形成するためのパターンであり、第１の絶縁性基板２１の主面においてトレンチ状に凹んでいる。この第１の凹状パターン２１ａは、後述する熱インプリント法によって形成されている。
【００２４】
第１の貫通孔２１ｂは、熱インプリント法によって第１の凹状パターン２１ａを形成する際の位置決め用の孔である。この第１の貫通孔２１ｂは、第１の絶縁性基板２１に対して、例えば、ＵＶ−ＹＡＧレーザやＣＯ２レーザを用いたレーザ加工やマイクロドリル加工等をすることで形成されている。
【００２５】
このような第１の絶縁性基板２１は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の絶縁性の熱可塑性樹脂から構成されている。このような第１の絶縁性基板２１の厚さとしては、例えば、８〜５０μｍ程度を挙げることができるが、特にこれに限定されない。
【００２６】
第１の配線パターン２２は、上述した第１の絶縁性基板２１の第１の凹状パターン２１ａに、銅などの導体を充填させることで、形成されており、配線２２ａと、配線２２ａに電気的に接続されたビアホール２２ｂと、を有している。本実施形態では、このビアホール２２ｂが、第１及び第２のプリント配線板２,３の間を電気的に接続している。
【００２７】
第２のプリント配線板３も、第１のプリント配線板２と同様に、第２の絶縁性基板３１と、第２の配線パターン３２と、を有している。なお、第２のプリント配線板３は、第２の配線パターン３２の形状が相違すること以外は、第１のプリント配線板２と同様の構成となっている。
【００２８】
すなわち、第２のプリント配線板３の第２の絶縁性基板３１は、上述した絶縁性を有する熱可塑性樹脂で構成されており、第２の配線パターン３２に対応する第２の凹状パターン３１ａと、熱インプリント法により第２の凹状パターン３１ａを形成する際に、第２の絶縁性基板３１を位置決めするための第２の貫通孔３１ｂと、が形成されている。また、第２の配線パターン３２は、第１の配線パターン２２とは異なる形状の配線３２ａ及びビアホール３２ｂを有している。
【００２９】
以下に、本実施形態における多層積層板１の製造方法について説明する。
【００３０】
図２は本実施形態における多層積層板の製造方法を示すフローチャート、図３は図２の第１のプリント配線板準備工程を示すフローチャート、図４は図３の第１の絶縁性基板準備工程及び第１の装置準備工程を説明する断面図、図５は本実施形態におけるインプリント装置の第２のステージの平面図、図６は図３の第１の挿入工程を説明する断面図、図７は図３の第１のパターン形成工程を説明する断面図である。
【００３１】
本実施形態における多層積層板の製造方法は、図２に示すように、第１のプリント配線板準備工程Ｓ１と、第２の絶縁性基板準備工程Ｓ２と、第２の装置準備工程Ｓ３と、第２の載置工程Ｓ４と、積層工程Ｓ５と、第２の挿入工程Ｓ６と、第２のパターン形成工程Ｓ７と、第２の配線形成工程Ｓ８と、を備えている。
【００３２】
まず、第１のプリント配線板準備工程Ｓ１を、図３〜図７を参照して説明する。
【００３３】
第１のプリント配線板準備工程Ｓ１は、図３に示すように、第１の絶縁性基板準備工程Ｓ１１と、第１の装置準備工程Ｓ１２と、第１の載置工程Ｓ１３と、第１の挿入工程Ｓ１４と、第１のパターン形成工程Ｓ１５と、第１の配線形成工程Ｓ１６と、を含んでいる。なお、本実施形態における第１の装置準備工程Ｓ１２、第１の載置工程Ｓ１３、第１の挿入工程Ｓ１４及び第１のパターン形成工程Ｓ１５が、本発明の絶縁性基板の製造方法を構成する。
【００３４】
第１の絶縁性基板準備工程Ｓ１１では、図４に示すように、上述した第１の絶縁性基板２１を準備する。
【００３５】
この第１の絶縁性基板２１には、図４及び図５に示すように、後述するインプリント装置４のガイドピン４３１が挿入可能な第１の貫通孔２１ｂを、ガイドピン４３１と対応する位置に、予め形成する。この第１の貫通孔２１ｂの大きさは、ガイドピン４３１を挿入可能としつつ、ガイドピン４３１を第１の貫通孔２１ｂに挿入した状態で、第１の絶縁性基板２１が位置ずれし難くなるようなガイドピン４３１に対応した大きさであり、例えば、ガイドピン４３１の直径が０．１ｍｍである場合には、０．１〜０．１３ｍｍ程度の直径を挙げることができる。
【００３６】
次いで、第１の装置準備工程Ｓ１２では、第１の絶縁性基板２１に第１の凹状パターン２１ａを形成するためのインプリント装置４を準備する。以下に、インプリント装置４について説明する。
【００３７】
インプリント装置４は、図４に示すように、インプリントモールド４２が取り付けられた第１のステージ４１と、第２のステージ４３と、を有している。
【００３８】
第１のステージ４１は、同図に示すように、第２のステージ４３との間に、第１の絶縁性基板２１と、インプリントモールド４２と、を挟み込む部材であり、特に図示しないが、インプリントモールド４２を介して第１の絶縁性基板２１を加熱するヒータが埋設されている。
【００３９】
このインプリントモールド４２には、凸状パターン４２１と、ガイド穴４２２とが形成されている。
【００４０】
凸状パターン４２１は、インプリントモールド４２の主面から突出したパターンである。本実施形態では、熱インプリント法によって、この凸状パターン４２１を第１の絶縁性基板２１に転写させることで、第１の絶縁性基板２１に第１の凹状パターン２１ａを形成する。このため、この凸状パターン４２１は、第１の絶縁性基板２１に形成すべき第１の凹状パターン２１ａに対応する形状になっている。なお、この凸状パターン４２１が本発明の第１の凸状パターンの一例に相当する。
【００４１】
ガイド穴４２２は、インプリントモールド４２において、後述するガイドピン４３１に対応した位置に配置された孔である。このガイド穴４２２は、ガイドピン４３１を挿入させることで、ガイドピン４３１にすでに挿入されている第１の絶縁性基板２１と、インプリントモールド４２とを位置決めする。また、このガイド穴４２２は、後述する第１のパターン形成工程Ｓ１５において凸状パターン４２１を第１の絶縁性基板２１に押し込む際に、ガイド穴４２２の底面がガイドピン４３１の先端と当接する深さに形成されている（図７参照）。なお、このガイド穴４２２が本発明の第１のガイド穴の一例に相当する。
【００４２】
本実施形態では、このような凸状パターン４２１とガイド穴４２２を、例えば、電子ビームリソグラフィ、フォトリソグラフィ、エッチングといった半導体製造技術等を用いて、同一の工程で形成することができる。このように、凸状パターン４２１とガイド穴４２２を同一の工程で形成することで、インプリントモールド４２において、凸状パターン４２１とガイド穴４２２の相対的な位置関係を正確に規定することができる。なお、凸状パターン４２１及びガイド穴４２２を形成する方法については、上記の方法に特に限定されない。
【００４３】
以上に説明したインプリントモールド４２は、例えば、シリコン（Ｓｉ）で構成することができるが、インプリントモールド４２を構成する材料については特に限定されない。例えば、インプリントモールド４２を、シリコン（Ｓｉ）に代えて、石英（ＳｉＯ２）、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）、グラッシーカーボン（ＧＣ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ），タンタル（Ｔａ）等で構成してもよい。
【００４４】
第２のステージ４３は、第１の絶縁性基板２１が載置されるステージである。この第２のステージ４３にも、第１のステージ４１と同様に、第１の絶縁性基板２１を加熱するヒータが埋設されている。
【００４５】
また、この第２のステージ４３には、特に図示しないが、真空ポンプと連通した吸着孔が形成されている。本実施形態では、この真空ポンプが、上記の吸着孔を介して、第２のステージ４３に載置された第１の絶縁性基板２１を吸着し、第２のステージ４３上に第１の絶縁性基板２１を保持する。
【００４６】
また、この第２のステージ４３には、図４及び図５に示すように、第１のステージ４１に向って突出した４本のガイドピン４３１が取り付けられている。なお、このガイドピン４３１が本発明の第１のガイドピンの一例に相当する。
【００４７】
このガイドピン４３１の材料については、例えば、ステンレス、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）又はアルミニウム（Ａｌ）等を挙げることができる。本実施形態におけるガイドピン４３１の直径としては、０．１〜２ｍｍ程度を挙げることができ、高さとしては５５０μｍ程度を挙げることができる。なお、ガイドピン４３１の材料については、上記に例示したものに特に限定されず、ガイドピン４３１の大きさも、上記に例示した直径や高さに特に限定されない。また、ガイドピン４３１の数についても特に限定されない。
【００４８】
また、本実施形態におけるガイドピン４３１は円柱状となっているが、ガイドピン４３１の形状については、ピン状となっていれば特に限定されない。
【００４９】
図３に戻って、第１の載置工程Ｓ１３では、第１の絶縁性基板２１の第１の貫通孔２１ｂに、ガイドピン４３１を挿入させて、第１の絶縁性基板２１を第２のステージ４３に載置する。これにより、第１の絶縁性基板２１が第２のステージ４３に対して位置決めされる。ここで、第１の絶縁性基板２１に皺が生じた場合には、第１の絶縁性基板２１の表面をならして、当該皺を除去する。
【００５０】
さらに、本実施形態では、第２のステージ４３に載置された第１の絶縁性基板２１を、吸着孔を介して真空ポンプで吸着して保持する。これにより、新たな皺の発生が抑制される。
【００５１】
また、この第１の載置工程Ｓ１３から第１のパターン形成工程Ｓ１５までの工程においては、第１及び第２のステージ４１,４３内に設けられたヒータをオンの状態にし、インプリントモールド４２の凸状パターン４２１を転写するのに適した温度まで、第１の絶縁性基板２１を加熱する。
【００５２】
次いで、第１の挿入工程Ｓ１４では、図６に示すように、第１のステージ４１を第２のステージ４３に向って接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２にガイドピン４３１を挿入させる。これにより、平面方向（図中ＸＹ方向）において、第２のステージ４３とインプリントモールド４２とが位置決めされる。すなわち、第２のステージ４３に保持された第１の絶縁性基板２１も、インプリントモールド４２に対して位置決めされる。
【００５３】
次いで、第１のパターン形成工程Ｓ１５では、図７に示すように、第１のステージ４１を第２のステージ４３に向ってさらに接近させて、インプリントモールド４２の凸状パターン４２１を第１の絶縁性基板２１に押し込む。これにより、インプリントモールド４２の凸状パターン４２１が、第１の絶縁性基板２１に転写されて、第１の絶縁性基板２１に、この凸状パターン４２１に対応する第１の凹状パターン２１ａが形成される。
【００５４】
この際に、本実施形態では、ガイドピン４３１の先端を、ガイド穴４２２の底面に当接させることで、第２のステージ４３に対する第１のステージ４１の接近を停止させ、第１の絶縁性基板２１に対するインプリントモールド４２の押し込み量を規制する。これにより、第１の絶縁性基板２１に印加する押圧力を規定することができるため、第１の凹状パターン２１ａを高精度に形成することができる。特に、第１の凹状パターン２１ａを所定の深さに正確に形成することができる。
【００５５】
次いで、特に図示しないが、第１の絶縁性基板２１を冷却し、第１のステージ４１を、第２のステージ４３から離反させて、インプリントモールド４２を第１の絶縁性基板２１から離型させる。
【００５６】
次いで、第１の配線形成工程Ｓ１６では、特に図示しないが、第１の凹状パターン２１ａが形成された第１の絶縁性基板２１の主面に、めっき法によって、銅等の導体からなるめっき層を形成する。この際に、第１の凹状パターン２１ａ内をめっき層で充填する。
【００５７】
次いで、第１の絶縁性基板２１において、第１の凹状パターン２１ａが形成された主面が露出するまで、めっき層をＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）等によって研磨して平坦化する。これにより、第１の凹状パターン２１ａの内部にのみ導体が残り、第１の凹状パターン２１ａに対応した第１の配線パターン２２（配線２２ａ及びビアホール２２ｂ）が形成され、第１のプリント配線板２が完成する。
【００５８】
以上のように、本実施形態では、ガイドピン４３１によって、平面方向におけるインプリントモールド４２と第１の絶縁性基板２１の位置合わせと、インプリントモールド４２を第１の絶縁性基板２１に押し付ける際の押圧力の規制と、の両方を実行している。このため、複数の手段（例えば、平面方向におけるアクチュエータの制御と、垂直方向におけるアクチュエータの制御）を用いて、これらの位置合わせや押圧力の制御を実行した場合と比較して、高精度な第１の凹状パターン２１ａを、第１の絶縁性基板２１に短時間で形成することができる。これにより、第１の絶縁性基板２１の生産性を向上させることが可能となる。
【００５９】
また、本実施形態では、インプリントモールド４２の凸状パターン４２１と、ガイド穴４２２とを実質的に同一の工程で形成することで、凸状パターン４２１と、ガイド穴４２２との相対的な位置関係を正確に規定することができる。これにより、第１の絶縁性基板２１における所定の位置に、正確に第１の凹状パターン２１ａを形成することができる。
【００６０】
ここで、本実施形態おける第１のプリント配線板準備工程Ｓ１において準備するインプリント装置４については、上記のものに限定されない。例えば、以下に説明するインプリント装置４ａ〜４ｈを準備して、第１の絶縁性基板２１に第１の凹状パターン２１ａを形成してもよい。
【００６１】
図８〜図１５は本実施形態におけるインプリント装置の変形例を示す断面図である。
【００６２】
例えば、図８に示すように、第１のステージ４１の表面においてインプリントモールド４２から露出した部分にガイド穴４２２を形成したインプリント装置４ａを用いて、第１の絶縁性基板２１に第１の凹状パターン２１ａを形成してもよい。
【００６３】
また、図９に示すように、インプリントモールド４２にガイドピン４３１を取り付けると共に、第２のステージ４３にガイド穴４２２を形成したインプリント装置４ｂを用いてもよい。この場合には、上述した第１の載置工程Ｓ１３において、第１の絶縁性基板２１をインプリントモールド４２に載置する。なお、図９では、図中上側に第２のステージ４３を配置させ、図中下側に第１のステージ４１を配置させている（図１０、図１１、図１４及び図１５において同じ。）。
【００６４】
この図９に示すインプリント装置４ｂでは、インプリントモールド４２において、ガイドピン４３１と嵌合して、ガイドピン４３１を固定する固定穴４２２ａを、インプリントモールド４２の凸状パターン４２１と実質的に同一の工程で形成することで、ガイドピン４３１と、凸状パターン４２１との相対的な位置関係を正確に規定することができる。これにより、第１の絶縁性基板２１の第１の凹状パターン２１ａを、所定の位置に正確に形成することができる。
【００６５】
また、図１０に示すように、第１のステージ４１にガイドピン４３１を取り付けると共に、第２のステージ４３にガイド穴４２２を形成したインプリント装置４ｃを用いて、第１の絶縁性基板２１に第１の凹状パターン２１ａを形成してもよい。この場合においても、図９に示すインプリント装置４ｂを用いた場合と同様に、第１の載置工程Ｓ１３において、第１の絶縁性基板２１をインプリントモールド４２に載置する。
【００６６】
また、図１１に示すように、第１のステージ４１に治具４４を取り付けて、この治具４４にインプリントモールド４２とガイドピン４３１を取り付けたインプリント装置４ｄを用いてもよい。また、この治具４４にガイド穴を形成し、第２のステージ４３にガイドピンを取り付けてもよい。
【００６７】
また、図１２に示すように、インプリントモールド４２にガイドピン４３１を取り付けると共に、第２のステージ４３にガイドブッシュ４３２を取り付けたインプリント装置４ｅを用いてもよい。或いは、図１３に示すように、第１のステージ４１にガイドピン４３１を取り付けると共に、第２のステージ４３にガイドブッシュ４３２を取り付けたインプリント装置４ｆを用いてもよい。
【００６８】
このような図１２又は図１３に示すインプリント装置４ｅ,４ｆを用いて第１の絶縁性基板２１に第１の凹状パターン２１ａを形成する場合には、第１の載置工程Ｓ１３において、第１の絶縁性基板２１の第１の貫通孔２１ｂに、ガイドブッシュ４３２を挿入しつつ、第１の絶縁性基板２１を第２のステージ４３に載置させる。次いで、第１の挿入工程Ｓ１４において、ガイドピン４３１をガイドブッシュ４３２の内穴４３２ａに挿入させて、第１のパターン形成工程Ｓ１５において、ガイドピン４３１の先端を、ガイドブッシュ４３２の内穴４３２ａの底面に当接させる。
【００６９】
なお、図１２及び図１３に示す例では、第２のステージ４３にガイド穴４２２を形成し、このガイド穴４２２にガイドブッシュ４３２の一部を挿入させているが、特に限定されず、第２のステージ４３の表面にガイドブッシュ４３２を配置させてもよい。
【００７０】
また、図１４に示すように、インプリントモールド４２にガイドブッシュ４３２を取り付けると共に、第２のステージ４３にガイドピン４３１を取り付けたインプリント装置４ｇを用いてもよい。或いは、図１５に示すように、第１のステージ４１にガイドブッシュ４３２を取り付けると共に、第２のステージ４３にガイドピン４３１を取り付けたインプリント装置４ｈを用いてもよい。
【００７１】
このような図１４又は図１５に示すインプリント装置４ｇ,４ｈを用いて第１の絶縁性基板２１に第１の凹状パターン２１ａを形成する場合には、第１の載置工程Ｓ１３において、第１の絶縁性基板２１の第１の貫通孔２１ｂに、ガイドブッシュ４３２を挿入しつつ、第１の絶縁性基板２１をインプリントモールド４２に載置させる。次いで、第１の挿入工程Ｓ１４において、ガイドピン４３１をガイドブッシュ４３２の内穴４３２ａに挿入させて、第１のパターン形成工程Ｓ１５において、ガイドピン４３１の先端を、ガイドブッシュ４３２の内穴４３２ａの底面に当接させる。
【００７２】
なお、図１４及び図１５に示す例では、インプリントモールド４２や第１のステージ４１にガイド穴４２２を形成し、このガイド穴４２２にガイドブッシュ４３２の一部を挿入させているが、特に限定されず、インプリントモールド４２や第１のステージ４１の表面にガイドブッシュ４３２を配置させてもよい。
【００７３】
以上に説明した図８〜図１５に示すインプリント装置４ａ〜４ｈを用いて、第１の絶縁性基板２１に第１の凹状パターン２１ａを形成することでも、上述した効果を奏することができる。
【００７４】
次に、図２に戻って、第２の絶縁性基板準備工程Ｓ２〜第２の配線形成工程Ｓ８について説明する。
【００７５】
図１６は図２の第２の絶縁性基板準備工程及び第２の装置準備工程を説明する断面図、図１７は図２の第２のパターン形成工程を説明する断面図、図１８〜図２０は図２の第２の載置工程及び積層工程の変形例を説明する断面図、図２１は図２の第１のプリント配線板準備工程の変形例を説明する断面図である。
【００７６】
第２の絶縁性基板準備工程Ｓ２では、図１６に示すように、上述した第２の絶縁性基板３１を準備する。
【００７７】
この第２の絶縁性基板３１には、図１６に示すように、第２の貫通孔３１ｂを予め形成しておく。この第２の貫通孔３１ｂは、後述するインプリント装置５を用いた熱インプリント法によって、第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを形成する際に、第２の絶縁性基板３１を位置決めするための孔である。
【００７８】
次いで、第２の装置準備工程Ｓ３において、熱インプリント法によって第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを形成するためのインプリント装置５を準備する。
【００７９】
インプリント装置５は、図１６に示すように、インプリントモールド５２が取り付けられた第１のステージ５１と、第２のステージ５３と、を有している。なお、このインプリント装置５は、インプリントモールド５２の凸状パターン５２１の形状が相違すること以外は、上記の第１のプリント配線板準備工程Ｓ１で用いたインプリント装置４と同様の構成となっている。
【００８０】
すなわち、第２のステージ５３にガイドピン５３１が取り付けられ、インプリントモールド５２に、ガイドピン５３１が挿入されるガイド穴５２２が形成されている。このガイドピン５３１は、第１のプリント配線板２の第１の貫通孔２１ｂに挿入可能であると共に、第２の絶縁性基板３１の貫通孔３１ｂにも挿入可能な大きさとなっている。
【００８１】
なお、この第１のステージ５１が、本発明の第３のステージの一例に相当し、第２のステージ５３が本発明の第４のステージの一例に相当し、インプリントモールド５２が本発明の第２のインプリントモールドの一例に相当し、凸状パターン５２１が本発明の第２の凸状パターンの一例に相当し、ガイドピン５３１が本発明の第２のガイドピンの一例に相当し、ガイド穴５２２が本発明の第２のガイド穴の一例に相当する。
【００８２】
次いで、第２の載置工程Ｓ４では、図１６に示すように、第１のプリント配線板２の第１の貫通孔２１ｂに、ガイドピン５３１を挿入しつつ、第２のステージ５３に第１のプリント配線板２を載置する。この際に、第１のプリント配線板準備工程Ｓ１の第１の載置工程Ｓ１３と同様に、第１のプリント配線板２に生じた皺を除去すると共に、第２のステージ５３に形成された吸着孔を介して真空ポンプで第１のプリント配線板２を吸着し、保持する。
【００８３】
次いで、積層工程Ｓ５において、第２の絶縁性基板３１の第２の貫通孔３１ｂにガイドピン５３１を挿入しつつ、第２の絶縁性基板３１を第１のプリント配線板２に積層する。これにより、第１のプリント配線板２と第２の絶縁性基板３１とが相対的に位置決めされる。
【００８４】
次いで、第２の挿入工程Ｓ６において、第１のステージ５１を第２のステージ５３に接近させ、ガイドピン５３１をガイド穴５２２に挿入する。これにより、平面方向において、第２のステージ５３とインプリントモールド５２とが位置決めされ、第２のステージ５３に保持された第２の絶縁性基板３１も、インプリントモールド５２に対して位置決めされる。
【００８５】
次いで、第２のパターン形成工程Ｓ７において、図１７に示すように、第１のステージ５１を第２のステージ５３に向ってさらに接近させて、インプリントモールド５２の凸状パターン５２１を第２の絶縁性基板３１に押し込む。これにより、インプリントモールド５２の凸状パターン５２１が、第２の絶縁性基板３１に転写されて、第２の絶縁性基板３１に、この凸状パターン５２１に対応する第２の凹状パターン３１ａが形成される。
【００８６】
この際に、第１のプリント配線板準備工程Ｓ１の第１のパターン形成工程Ｓ１５と同様に、ガイドピン５３１の先端を、ガイド穴５２２の底面に当接させることで、第２のステージ５３に対する第１のステージ５１の接近を停止させ、第２の絶縁性基板３１に対するインプリントモールド５２の押し込み量を規制する。これにより、第２の絶縁性基板３１に印加する押圧力を規定することができるため、第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを高精度に形成することができる。
【００８７】
このように、第２のパターン形成工程Ｓ７においても、ガイドピン５３１によって、平面方向におけるインプリントモールド５２と第２の絶縁性基板３１の位置合わせと、インプリントモールド５２を第２の絶縁性基板３１に押し付ける際の押圧力の規制と、の両方を実行している。このため、複数の手段（例えば、平面方向におけるアクチュエータの制御と、垂直方向におけるアクチュエータの制御）を用いて、これらの位置合わせや押圧力の制御を実行した場合と比較して、高精度な第２の凹状パターン３１ａを、第２の絶縁性基板３１に短時間で形成することができる。
【００８８】
次いで、特に図示しないが、第１のステージ５１を、第２のステージ５３から離反させて、インプリントモールド５２を第２の絶縁性基板３１から離型させる。
【００８９】
次いで、第２の配線形成工程Ｓ８おいて、第１のプリント配線板準備工程Ｓ１の第１の配線形成工程Ｓ１６と同様に、めっき法によって、導体からなるめっき層を第２の絶縁性基板３１に形成して、その後に、上記の第２のパターン形成工程Ｓ７で形成された第２の凹状パターン３１ａの内部のみに導体が残るように、ＣＭＰ等による研磨によって第２の絶縁性基板３１を平坦化し、第２の配線パターン３２（配線３２ａ及びビアホール３２ｂ）を形成する。
【００９０】
これにより、第２のプリント配線板３を形成し、第１及び第２のプリント配線板２,３が積層された多層積層板１を完成させる。
【００９１】
ここで、本実施形態における第２の装置準備工程Ｓ３では、上述したようにインプリント装置５を準備し、このインプリント装置５を用いて、第２の載置工程Ｓ４〜第２のパターン形成工程Ｓ７を実行することで、第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを形成したが特に限定されない。
【００９２】
例えば、第１のプリント配線板準備工程Ｓ１で用いたインプリント装置４を用いて、第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを形成してもよい。或いは、インプリント装置４ａ〜４ｈと同様の構成のインプリント装置を用いて、第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを形成してもよい。
【００９３】
例えば、図８に示すインプリント装置４ａと同様の構成のインプリント装置を用いて、第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを形成してもよい。この場合には、第２の挿入工程Ｓ６において、第１のステージに形成されたガイド穴にガイドピンを挿入させる。
【００９４】
また、図９に示すインプリント装置４ｂと同様の構成のインプリント装置を用いて、第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを形成してもよい。この場合における第２の載置工程Ｓ４では、図１８に示すように、第２の絶縁性基板３１の第２の貫通孔３１ｂにガイドピン５３１を挿入しつつ、第２の絶縁性基板３１をインプリントモールド５２に載置する。次いで、積層工程Ｓ５において、第１のプリント配線板２の第１の貫通孔２１ｂにガイドピン５３１を挿入しつつ、第１のプリント配線板２を第２の絶縁性基板３１に積層する。
【００９５】
また、図１０又は図１１に示すインプリント装置４ｃ,４ｄと同様の構成のインプリント装置を用いて、第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを形成してもよい。この場合においても、上記の図１８に示した例と同様に、第２の載置工程Ｓ４において第２の絶縁性基板３１をインプリントモールド５２に載置させ、次いで、積層工程Ｓ５において、第１のプリント配線板２を第２の絶縁性基板３１上に積層する。
【００９６】
また、図１２に示すインプリント装置４ｅと同様の構成のインプリント装置を用いて、第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを形成してもよい。この場合における第２の載置工程Ｓ４では、図１９に示すように、第１のプリント配線板２の第１の貫通孔２１ｂにガイドブッシュ５３２を挿入しつつ、第１のプリント配線板２を第２のステージ５３に載置する。次いで、積層工程Ｓ５において、第２の絶縁性基板３１の第２の貫通孔３１ｂにガイドブッシュ５３２を挿入しつつ、第２の絶縁性基板３１を第１のプリント配線板２に積層する。次いで、第２の挿入工程Ｓ６において、ガイドブッシュ５３２の内穴５３２ａにガイドピン５３１を挿入し、第２のパターン形成工程Ｓ７において、内穴５３２ａの底面にガイドピン５３１の先端を当接させる。
【００９７】
また、図１３に示すインプリント装置４ｆと同様の構成のインプリント装置を用いて、第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを形成してもよい。この場合における第２の載置工程Ｓ４では、図１９に示す例と同様に、第１のプリント配線板２を第２のステージ５３に載置し、次いで、積層工程Ｓ５において、第２の絶縁性基板３１を第１のプリント配線板２に積層する。次いで、第２の挿入工程Ｓ６において、ガイドブッシュ５３２の内穴５３２ａにガイドピン５３１を挿入し、第２のパターン形成工程Ｓ７において、内穴５３２ａの底面にガイドピン５３１の先端を当接させる。
【００９８】
また、図１４に示すインプリント装置４ｇと同様の構成のインプリント装置を用いて、第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを形成してもよい。この場合における第２の載置工程Ｓ４では、図２０に示すように、第２の絶縁性基板３１の第２の貫通孔３１ｂに、ガイドブッシュ５３２を挿入しつつ、第２の絶縁性基板３１をインプリントモールド５２に載置する。次いで、積層工程Ｓ５において、第１のプリント配線板２の第１の貫通孔２１ｂにガイドブッシュ５３２を挿入しつつ、第１のプリント配線板２を第２の絶縁性基板３１に積層する。次いで、第２の挿入工程Ｓ６において、ガイドブッシュ５３２の内穴５３２ａにガイドピン５３１を挿入し、パターン形成工程Ｓ７において、内穴５３２ａの底面にガイドピン５３１の先端を当接させる。
【００９９】
また、図１５に示すインプリント装置４ｈと同様の構成のインプリント装置を用いて、第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを形成してもよい。この場合における第２の載置工程Ｓ４では、図２０において示す例と同様に、第２の絶縁性基板３１をインプリントモールド５２に載置させ、次いで、積層工程Ｓ５において、第１のプリント配線板２を第２の絶縁性基板３１に積層する。次いで、第２の挿入工程Ｓ６において、ガイドブッシュ５３２の内穴５３２ａにガイドピン５３１を挿入し、第２のパターン形成工程Ｓ７において、内穴５３２ａの底面にガイドピン５３１の先端を当接させる。
【０１００】
以上のように、本実施形態では、第１の絶縁性基板２１の第１の貫通孔２１ｂにインプリント装置４のガイドピン４３１又はガイドブッシュ４３２を挿入して、第１の絶縁性基板２１を位置決めした状態で、第１の配線パターン２２の形状（第１の凹状パターン２１ａ）を形成し、さらに、この第１の貫通孔２１ｂと、第２の絶縁性基板３１の第２の貫通孔３１ｂに、同一のガイドピン５３１又はガイドブッシュ５３２を挿入して、両者を相対的に位置決めした状態で、第２の絶縁性基板３１に第２の凹状パターン３１ａを形成している。
【０１０１】
つまり本実施形態では、第１のプリント配線板２の第１の貫通孔２１ｂを、第１のプリント配線板２の第１の配線パターン２２を形成する際の位置決め用の孔として利用し、かつ、第１のプリント配線板２と第２のプリント配線板３（第２の絶縁性基板３１）の位置合わせ用の孔としても利用している。
【０１０２】
これにより、第１のプリント配線板２の第１の配線パターン２２と、第２の絶縁性基板３１の第２の凹状パターン３１ａとの相対的な位置関係を正確に規定することができる。その結果、第１のプリント配線板２の第１の配線パターン２２と、第２のプリント配線板３において、この第２の凹状パターン３１ａ内に形成される第２の配線パターン３２との位置関係も正確に規定される。これにより、ビアホールやスルーホールで両プリント配線板２,３の配線パターン２２,３２同士を精度よく接続することができるため、層間の接続の信頼性を向上させることができる。
【０１０３】
また、本実施形態における第２の載置工程Ｓ４では、第１のプリント配線板２の第１の貫通孔２１ｂに、ガイドピン５３１やガイドブッシュ５３２を挿入させたが、特に限定されない。第１の貫通孔２１ｂとは異なる第１の貫通孔２１ｃを、第１の絶縁性基板２１に形成して、この第１の貫通孔２１ｃにガイドピン５３１やガイドブッシュ５３２を挿入させた状態で、第２のパターン形成工程Ｓ７を実行してもよい。例えば、図２１に示すように、第１のプリント配線板準備工程Ｓ１において、熱インプリント法によって第１の凹状パターン２１ａを形成する際に、同時に、この第１の貫通孔２１ｃを形成してもよい。
【０１０４】
これにより、第１の貫通孔２１ｃと第１の配線パターン２２との相対的な位置関係が規定されるため、ガイドピン５３１やガイドブッシュ５３２を介して第１のプリント配線板２を正確に位置決めすることができる。その結果、第１のプリント配線板２の第１の配線パターン２２と、第２のプリント配線板３の第２の配線パターン３２との位置関係をより正確に規定することができる。なお、この第１の貫通孔２１ｃが本発明のインプリント貫通孔の一例に相当する。
【０１０５】
また、本実施形態では、多層積層板１を、２枚のプリント配線板２,３で構成したが、多層積層板１を構成するプリント配線板の数については特に限定されない。例えば、第１及び第２のプリント配線板２,３の間に、１枚或いはそれ以上のプリント配線板を介在させて、３枚以上のプリント配線板を相互に積層させてもよい。
【０１０６】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【０１０７】
１…多層積層板
２,３…プリント配線板
２１,３１…絶縁性基板
２１ａ,３１ａ…凹状パターン
２１ｂ,３１ｂ…貫通孔
２２,３２…配線パターン
４,５…インプリント装置
４１,５１…第１のステージ
４２,５２…インプリントモールド
４２１,５２１…凸状パターン
４２２,５２２…ガイド穴
４３,５３…第２のステージ
４３１,５３１…ガイドピン
４３２,５３２…ガイドブッシュ
４４…治具
【図１】
2013051360.tif 000003
【図２】
2013051360.tif 000004
【図３】
2013051360.tif 000005
【図４】
2013051360.tif 000006
【図５】
2013051360.tif 000007
【図６】
2013051360.tif 000008
【図７】
2013051360.tif 000009
【図８】
2013051360.tif 000010
【図９】
2013051360.tif 000011
【図１０】
2013051360.tif 000012
【図１１】
2013051360.tif 000013
【図１２】
2013051360.tif 000014
【図１３】
2013051360.tif 000015
【図１４】
2013051360.tif 000016
【図１５】
2013051360.tif 000017
【図１６】
2013051360.tif 000018
【図１７】
2013051360.tif 000019
【図１８】
2013051360.tif 000020
【図１９】
2013051360.tif 000021
【図２０】
2013051360.tif 000022
【図２１】
2013051360.tif 000023