(57)【要約】【課題】段差を有する筐体の段差部分への配線形成性を向上する筐体構造および配線形成方法を提供する。また、筐体の段差部分に高密度な配線形成を行っても、隣り合う配線間の短絡を防止できる筐体構造および配線形成方法を提供する。【解決手段】第１面と、第１面に対して段差を挟んで位置する第２面と、第１面と第２面をなだらかに接続する凸部が形成されたリブを有し、第１面と第２面のそれぞれに設けられた配線が、リブに形成された凸部に設けられた配線によって接続されている筐体構造とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、
前記第１面に対して段差を挟んで位置する第２面と、
前記第１面と前記第２面をなだらかに接続する凸部が形成されたリブを有し、
前記第１面と前記第２面のそれぞれに設けられた配線が、前記リブに形成された前記凸部に設けられた配線によって接続されていることを特徴とする筐体構造。
【請求項２】
前記リブに、前記凸部が複数本の配線パターンとなるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の筐体構造。
【請求項３】
前記第１面と前記第２面の間の段差に、前記リブが複数設置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の筐体構造。
【請求項４】
前記リブが複数設置され、隣り合う前記リブ同士の間隔が、前記リブの厚さよりも大きいことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の筐体構造。
【請求項５】
前記第１面または前記第２面の少なくとも一方に、配線パターンに合わせた凸状部を形成し、前記凸状部に配線を設けていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の筐体構造。
【請求項６】
前記リブの断面形状が、前記第１面に近接する部分と、前記第２面に近接する部分において、少なくとも前記リブの上面を挟んで互いに反対の位置に中心を持つ２つの円弧を組み合わせた形状であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の筐体構造。
【請求項７】
前記配線の表面の少なくとも一部を、絶縁材料でコーティングしていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の筐体構造。
【請求項８】
配線パターンが凸状に形成された筐体の第１面および第２面の間の段差に、前記第１面および前記第２面の前記配線パターンを接続するように凸状部が形成されたリブをもつ筐体の製造方法であって、
ローラの表面に配線材料を付ける工程と、
前記ローラによって、前記第１面、前記リブの表面、前記第２面の凸状部分に前記配線材料を印刷する工程と、
前記配線材料を硬化する工程を含むことを特徴とする筐体の製造方法。
【請求項９】
筐体の第１面と第２面の間の段差部を、表面に配線パターンが凸状に形成されたリブによってなだらかに接続した筐体の製造方法であって、
前記第１面に対応するＡ面、前記リブに対応するＢ面、前記第２面に対応するＣ面を有する転写用モールドの前記Ａ面、前記Ｂ面、前記Ｃ面に、転写後の配線パターンに合わせて配線材料を付ける工程と、
前記筐体と前記転写用モールドを位置合せする工程と、
前記転写用モールドを前記筐体に押し付けて、前記配線材料を前記筐体表面に転写する工程と、
前記配線材料を硬化する工程を含むことを特徴とする筐体の製造方法。
【請求項１０】
前記第１面、前記リブの表面、前記第２面のそれぞれに対応した個別の転写用モールドを用いることを特徴とする請求項９に記載の筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体への配線形成方法に関する。特に、段差部分に配線形成するための筐体構造、配線形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形等に代表されるように、モールド中に樹脂材料等を充填、硬化することによって、成形品を高生産・高精度に製造する技術は、現在、様々な製品の筐体部品等に適用されている。
【０００３】
また、近年では、電子機器の高機能化が進むとともに、携帯電話に代表される携帯機器において、小型薄型化の進展が目覚しく、電子機器を形成する回路の高密度化が重要な要素の一つとなっている。回路の高密度化が進むと、配線の微細化や基板層数の増加により、基板の製造歩留まりが低下するため、基板のコストが増大するという課題がある。
【０００４】
電子機器の小型化・薄型化・低コスト化を図るため、筐体部品に直接配線を形成することによって回路基板の層数を削減する取り組みや、筐体部品に回路基板の役割を負わせることで部品点数を削減する取り組みがある。
【０００５】
例えば、特許文献１では、体積抵抗の高いプラスチック筐体表面に配線パターン用の凹状溝を形成すると共に、前記溝に体積抵抗の低い導電材料を埋め込むことで、筐体に配線を形成する技術が開示されている。さらに、特許文献１では、筐体にインサートされた金属薄板リードフレームからなる回路と、筐体配線を電気的に接続することによって、筐体に回路パターンを形成する構造が開示されている。
【０００６】
特許文献２では、成型体表面に形成された導電パターンと、成型体に固定された基板の配線層が、成型体表面に形成されている導電層を介して、電気的に接続される構造が開示されている。
【０００７】
また、特許文献２では、筐体への配線形成方法として、比較的簡易なプロセスである転写用モールドによる転写を行なう技術が開示されている。
【０００８】
特許文献３では、モールド成型されたフレーム本体に、配線パターンの走行経路の段差およびオーバーハングを解消するため、表面が平坦なリブを膨隆させ、リブの表面に配線パターンを形成する方法が開示されている。
【０００９】
特許文献１〜３は、いずれも筐体に配線を形成することによって、筐体が基板の役割の一部を担う技術を開示している。また、特許文献１〜３の技術によれば、筐体配線と他の部品との電気的接続を実現することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平５−３３５６９３号公報
【特許文献２】特開２００８−１６０２１５号公報
【特許文献３】特開平５−２５９６０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１および２のように筐体に配線形成を行う場合、段差がある異なる平面間に配線形成を行うことが難しいという課題がある。
【００１２】
また、特許文献３のリブに、携帯機器のような小型電子機器に高密度な配線を形成すると、隣り合った配線が短絡しやすいという課題がある。
【００１３】
本発明は、段差を有する筐体の段差部分への配線形成性を向上する筐体構造および配線形成方法を提供する。また、本発明は、筐体の段差部分に高密度な配線形成を行っても、隣り合う配線間の短絡を防止できる筐体構造および配線形成方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明における筐体構造は、第１面と、第１面に対して段差を挟んで位置する第２面と、第１面と第２面をなだらかに接続する凸部が形成されたリブを有し、第１面と第２面のそれぞれに設けられた配線が、リブに形成された凸部に設けられた配線によって接続されていることを特徴とする筐体構造に関する。
【００１５】
本発明は、筐体の第１面と第２面の間の段差部を、表面に配線パターンが凸状に形成されたリブによってなだらかに接続した筐体の製造方法であって、第１面に対応するＡ面、リブに対応するＢ面、第２面に対応するＣ面を有する転写用モールドのＡ面、Ｂ面、Ｃ面に、転写後の配線パターンに合わせて配線材料を付ける工程と、筐体と転写用モールドを位置合せする工程と、転写用モールドを筐体に押し付けて、配線材料を筐体表面に転写する工程とを含む筐体の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、段差を有する筐体の段差部分に、印刷法や転写法などの簡易なプロセスを用いて、高密度な配線形成を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る筐体構造の斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る筐体の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る筐体において、リブを含む部分を拡大した斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るリブの凹凸部分の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る筐体の断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る筐体において、リブを含む部分を拡大した斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る筐体の凹凸部分の断面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態に係る筐体構造への配線形成方法を示す工程図である。
【図９】本発明の第５の実施形態に係る筐体構造への配線形成方法を示す工程図である。
【図１０】本発明の第６の実施形態に係る筐体構造への配線形成方法を示す工程図である。
【図１１】本発明の第７の実施形態に係る筐体構造への配線形成方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態は、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、本発明の範囲を限定するものではない。
【００１９】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
図１に示すように、筐体１において、筐体第１面２と筐体第２面４の間には、段差が形成されている。筐体第１面２と筐体第２面４は、筐体側面５を介してつながっている。さらに、段差部分の一部にはリブ３が形成されている。なお、図１において、筐体１の全体を描いているために省略しているが、リブ３の上面には凹凸が形成されている。また、一つのリブ３にのみ配線６を描いているが、必要に応じて複数のリブ３に配線６を形成することができる。
【００２１】
筐体第１面２、筐体側面５、筐体第２面４を含む筐体１は、一般的な射出成形法にて、製造することができる。従って、筐体１の材料には、一般的な射出成形に使用可能な材料を利用することができる。例えば、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、等を使用することができる。また、上記の材料を２種類以上混合して使用することができる。また、筐体の弾性率を向上させる等の目的で、樹脂中にガラス繊維等のフィラーを添加してもよい。
【００２２】
本発明の第１の実施形態に係るリブ３について詳細を説明する。図２は、リブ３部分を含む筐体１の断面図である。リブ３の上面は、筐体第１面２と筐体第２面４をなだらかにつなぐ目的で形成されている。従って、筐体第１面２と筐体第２面４の段差をつなぐ筐体側面５よりも、なだらかな傾斜を有する形状とする。
【００２３】
リブ３の上面の傾斜角度は、可能な限りなだらかな方が配線形成に有利である。しかしながら、角度がなだらかなほどリブ３は長くなるため、筐体１の裏面設計に応じて傾斜角度を決定することが望ましい。
【００２４】
リブ３の厚さは、筐体側面５および筐体第２面４よりも薄いことが望ましい。その理由は、リブ３の厚さが厚いと、筐体１の成形時に樹脂ヒケ等の外観不良になるためである。
【００２５】
また、配線密度に応じて、リブ３の数を決定する必要がある。複数のリブ３を形成する際、各リブ３の隣り合う間隔は、リブ３の厚さよりも広いことが望ましい。隣りあうリブ３の間隔が極端に狭くなると、このリブ３に対応する箇所の金型形状が非常に薄くなり、射出成形時の圧力で金型が変形する可能性があるためである。
【００２６】
また、複数のリブ３を形成する場合は、各リブ３は全て同じ形状であることが望ましい。それぞれのリブ３の形状が異なると、配線形成時の印刷転写プロセスにおいて、形状が異なるリブ３間で配線転写圧力に差が生じて、良好な配線形成ができなくなる可能性があるためである。
【００２７】
次に、リブ３の表面形状について詳細を説明する。
【００２８】
図３は、リブ３を含む筐体１の一部を拡大した斜視図である。図４は、本発明の第１の実施形態の筐体構造において、配線６が形成されるリブ３の上部を拡大した断面図である。
【００２９】
第１の実施形態の構成においては、配線６が形成されるリブ３の上部に凹凸形状を設け、凸部にのみ配線６を形成している。凹部形状の溝７があるため、リブ３に複数本の配線６を形成することを想定すると、リブ３の凸部８上に形成された隣り合う配線６が短絡することを防止できる。ただし、リブ３に配線６を１本のみ形成する場合は、必ずしも溝７を設けなくてもよい。
【００３０】
この凹凸形状の形成は、筐体１を成形する際に使用する金型にあらかじめこの凹凸形状に対応する形状を作りこんでおくことで、筐体１の成形時に形成することができる。
【００３１】
凹凸形状の寸法については、厳密な制約は無いが、凹部の幅寸法に対して、深さ寸法の方が大きいことが望ましい。第１の理由は、凹部形状の深さ寸法が浅いと、配線用材料が溝７に入り込むためである。第２の理由は、配線材料転写時に、転写用モールドが変形して溝７の底部まで入り込み、隣り合う配線６間で短絡する可能性が増すためである。
【００３２】
ただし、この溝７を極端に深くすると筐体１の成形性に問題が生じる場合があるので、凹部の深さ寸法は、幅寸法の２倍以下とすることが望ましい。
【００３３】
次に、筐体１に形成される配線６について説明する。
【００３４】
配線６の材料は、導体であれば特に限定しない。ただし、印刷法や転写法等による簡易なプロセスにより配線６を形成する場合は、Ｃｕ、Ａｇ等の金属微粒子を揮発性の溶剤や光硬化性樹脂に添加して液状またはペースト状としたものを用いることが好ましい。
【００３５】
溶剤に金属微粒子を添加した配線材料の場合は、印刷または転写後に溶剤の揮発成分を乾燥させて除去することで配線材料を硬化し、導電性を付与することによって、配線６を形成することができる。溶剤を乾燥させる手段としては、筐体１の材料に影響が出ない程度に加熱する方法がある。また、キセノン等のフラッシュランプを数ミリ秒程度照射し、ごくわずかな時間の瞬間的な加熱により、溶剤の乾燥と金属微粒子の焼成を行い、導体配線６を形成する方法を用いることができる。
【００３６】
光硬化性樹脂に金属微粒子を添加した配線材料の場合は、印刷転写後に紫外線等の光を照射して配線材料を硬化し、導電性を付与することによって、配線６を形成することができる。
【００３７】
金属微粒子のサイズは、数十ナノメートルから数十ミクロンメートルまでが目安となる。ただし、配線材料の塗布方法や配線材料の硬化方法に応じて適したサイズを選定する必要がある。また、異なるサイズの金属微粒子を混合してもよい。
【００３８】
硬化後の配線６の厚さは、１〜３０μｍ程度が目安となる。ただし、配線６の厚さは、使用する配線材料や転写時に使用するモールド形状、配線材料の硬化プロセス等に左右されるため、目的に応じて適宜決定することが望ましい。
【００３９】
配線６の幅は、特に規定は無く、配線材料や配線形成方法に合わせて決めることが可能である。印刷転写法を用いる場合は、２０〜１００μｍ程度が目安となる。
【００４０】
筐体１に形成した配線６を保護する目的で、表面を絶縁材料でコーティングしてもよい。コーティングに使用する絶縁材料については、コーティングプロセスにおいて、筐体１に影響が無いことが条件となる。例えば、光硬化型で印刷形成が可能なソルダーレジストインクを用いることができる。
【００４１】
配線６を保護する絶縁材料は、配線上に選択的に形成してもよいし、配線領域が広い場合には全面に塗布してもよい。
【００４２】
本発明の第１の実施形態によれば、段差を含む筐体１の筐体第１面２と筐体第２面４を、リブ３によってなだらかに接続するため、印刷法や転写法等による簡易なプロセスを用いて、筐体第１面２と筐体第２面４を電気的に接続する配線形成を容易に行うことができる。リブ３は、筐体１の成形性に影響を与えない形状とすることで、筐体１の成形性と配線形成性の両立が可能となる。
【００４３】
また、本発明の第１の実施形態によれば、リブ３上に凹凸があり、凸部の上のみに配線６を形成するため、同一のリブ３上に形成された隣り合う配線６の短絡を防止することが可能となる。そのため、リブ３上の配線形成性が向上する。これによって、同一のリブ３上に複数本の配線６を短絡することなく形成可能となり、筐体１上に形成する配線６の配線密度を向上させることができる。
【００４４】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について図面を参照して説明する。
【００４５】
図５は、本発明の第２の実施形態の筐体構造の側面図である。本実施形態の構成は、リブ３の形状を、筐体第１面２と接続する部分と、筐体第２面４と接続する部分において、互いに異なる方向に中心を持つ円弧状に形成している。図５において、円弧部分はＲで示している。円弧部分以外は、第１の実施形態で示した構成と同様である。
【００４６】
本発明の第２の実施形態によれば、角度の変化が生じやすいリブ３と、筐体第１面２および筐体第２面４の接続部分における角度の変化を抑制し、滑らかな円弧を有するＲ形状で接続できるため、配線材料の印刷転写性が向上する。
【００４７】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について図面を参照して説明する。
【００４８】
図６は、第３の実施形態に係る筐体１において、リブ３を含む部分を拡大した斜視図である。図７は、第３の実施形態の筐体構造において、配線６が形成された筐体第１面２を拡大した断面図である。
【００４９】
第３の実施形態の構成は、配線６が形成される筐体第１面２において、配線６の配線パターンに合わせた凸部８を形成し、凸部８上に配線６を形成している。この凸部８の形成方法は、筐体１を成形する際に使用する金型にあらかじめこの凸部８に対応する形状を作りこんでおくことで、筐体１の成形時に形成することができる。
【００５０】
配線６が形成される凸部の幅寸法は、目的とする配線の幅に合わせることが望ましい。
【００５１】
また、凸部８の高さの目安は、配線幅の０．５倍以上２倍以下である。なお、図７は、筐体第１面２に配線６を形成した箇所の断面構造を示しているが、筐体第２面４上に配線６を形成した箇所においても同様の形状となっている。
【００５２】
本構造における配線６の形成方法に関しては、単に均一に配線材料が塗られたモールド等にて、配線材料を転写するのみでよい。
【００５３】
なお、筐体第１面２上及び筐体第２面４上に配線６の配線パターンに合わせた凸部８を形成し、凸部８上に配線６を形成していること以外は、第１および２の実施形態で示した構成と同様である。
【００５４】
本発明の第３の実施形態によれば、配線６のパターン形成プロセスを簡易にすることができる。
【００５５】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について図面を参照して説明する。
【００５６】
図８は、本発明の実施形態１〜３に係る筐体構造に対して、転写法によって配線６を形成する工程を示す工程図である。
【００５７】
まず、図８（ａ）に示すように、転写を行なう筐体の形状に合わせた転写用モールド９を準備する。
【００５８】
転写用モールド９の材質は、筐体の形状にならってある程度変形できることが望ましい。例えば、シリコーン系材料をベースとしたものであれば、市販のモールド材を使用することができ、ＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）等を用いることができる。また、配線材料１０に光硬化性樹脂を使用する場合は、転写用モールド９越しに光を照射できるよう、透明なモールド材料を使用することが望ましい。
【００５９】
転写用モールド９の作製方法を説明する。まず、筐体第１面２、リブ３、筐体第２面４の形状に合わせたマスタ−モデルを作製する。このマスタ-モデルに転写用モールド材料を流し込んで硬化させた後、マスターモデルを除去することによって、筐体第１面２に対応するＡ面、リブ３に対応するＢ面、筐体第２面４に対応するＣ面を有する転写用モールド９を得ることができる。このとき、マスターモデルに配線６の配線パターンに合わせた凸形状、または凹形状を形成しておくことによって、配線パターンを有する転写用モールド９を作製することができる。
【００６０】
転写用モールド９に凸形状の配線パターンがある場合は、所定の厚さに塗られた配線材料１０に転写用モールドを押し当てることによって、転写用モールド９に配線材料１０を形成することができる。また、転写用モールド９の表面に配線パターンが凹形状で形成されている場合は、凹部に配線材料１０をスキージング等で埋め込むことにより、転写用モールド９に配線材料１０を形成することができる。リブ３には、あらかじめ凸部８に配線パターンが形成されているため、転写用モールド９のＢ面に凹凸形状を設ける必要はないが、筐体第１面２と筐体第２面４の接続を確実に行うために、Ｂ面にも配線パターンに応じた凹凸形状を設けてもよい。
【００６１】
次に、転写用モールド９と筐体１の位置合せを行なう。位置合せは、あらかじめ筐体やモールドに位置合せマークを形成しておき、カメラ等で観察しながら、それぞれの位置合せマークを合わせることによって行なうことができる。
【００６２】
続いて、図８（ｂ）に示すように、転写用モールド９を筐体に押し当てて、配線材料１０を筐体第１面２、リブ３上面、筐体第２面４に転写する。光硬化性の配線材料１０を使用する場合は、この段階で光を照射して、配線材料１０を硬化させる。
【００６３】
次に、図８（ｃ）に示すように、転写用モールド９を筐体表面から離型する。
【００６４】
光硬化性の配線材料１０を使用する場合、離型前の光照射にて配線材料１０が硬化しているため、離型した段階で配線６の形成が完了する。溶剤を使用した配線材料１０の場合は、この時点で配線材料１０を乾燥させて溶剤を除去し、配線材料１０を硬化することによって、配線６の形成が完了する。配線材料１０を乾燥させる方法、例えば、筐体１に熱による影響が及ばない程度の温度である４０〜１００℃程度で加熱する方法があげられる。
【００６５】
第４の実施形態によれば、本発明の第１〜３の実施形態に係る筐体構造を、印刷法によって製造することができる。
【００６６】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態について図面を参照して説明する。
【００６７】
図９は、本発明の第５の実施形態に係る筐体構造に対して、転写法によって配線６を形成する工程を示す工程図である。
【００６８】
第５の実施形態は、第４の実施形態で示した転写用モールド９に関して、筐体第１面２に対応するモールドＡ１１、配線用リブ３に対応するモールドＢ１２、筐体第２面４に対応するモールドＣ１３をそれぞれ準備し、別々に転写する方法を示している。
【００６９】
図９（ａ）では、筐体第１面２にモールドＡ１１を転写する場合を、図９（ｂ）では、配線用リブ３にモールドＢ１２を転写する場合を、図９（ｃ）では、筐体第２面４にモールドＣ１３を転写する場合を、それぞれ示している。
【００７０】
転写用モールド９をモールドＡ１１、モールドＢ１２、モールドＣ１３に分けて別々に転写する以外は、第４の実施形態で示した工程と同様である。
【００７１】
第５の実施形態によれば、曲率が異なる面に対して、異なる圧力でモールドを押し当てることができる。そのため、面形状によって圧力を選択することができる。また、機械的な強度が異なる部分に対して、圧力を変えることができる。そのため、強度が小さい部分には、強度が大きな部分にかける圧力よりも小さな圧力をかけることができ、モールド転写時に筐体１が破壊されることを防止できる。
【００７２】
（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態について図面を参照して説明する。
【００７３】
図１０は、本発明の筐体構造に対して、転写法によって配線６を形成する工程を示す工程図である。
【００７４】
本発明の第６の実施形態は、第３の実施形態の筐体構造のように、筐体第１面２及び筐体第２面４上に配線パターンに合わせた凸部８が形成されており、リブ３の配線６が形成される上面には、溝７が形成されている場合の配線形成工程について示している。
【００７５】
図１０（ａ）は、転写用モールド９の表面に配線材料１０を塗布し、筐体と転写用モールド９を位置合せした状態を示している。ここで、転写用モールド９を作製する際、転写面であるＡ面、Ｂ面、Ｃ面の表面に配線パターンに合わせた凸または凹形状を形成する必要がなく、表面に配線材料１０を塗布する際は転写用モールド９の転写面に均一に配線材料を形成すればよい。
【００７６】
その他については、第４の実施形態で示した方法を適用することができる。
【００７７】
図１０（ｂ）では、転写用モールド９を筐体に押し当てて、配線材料１０を筐体第１面２、リブ３上面、筐体第２面４に転写する工程を示している。本工程では、転写用モールド９と筐体が接触している面が、凸部８及び配線用リブ３の凸部に限定されているため、転写時の加圧により、転写用モールドが変形し、他の部分が接触しないようにする。
【００７８】
図１０（ｃ）では、転写用モールド９を筐体表面から離型する工程を示したものであり、第５の実施形態で示した方法を適用することができる。
【００７９】
（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態について図面を参照して説明する。
【００８０】
図１１は、本発明の実施形態に係る筐体構造に対して、ローラ１４によって配線６を形成する工程を示す工程図である。
【００８１】
図１１では、筐体第１面２および筐体第２面４上に、配線パターンに合わせた凸部８が形成されており、リブ３の配線６が形成される上面には、溝７が形成されている場合の配線形成工程について示す。ただし、筐体第１面２および筐体第２面４に配線パターンに合わせた凸部８が形成されていない場合は、リブ３部分のみに本実施形態の方法を用いてもよい。
【００８２】
図１１（ａ）は、ローラ１４の表面に配線材料１０を塗布したのち、筐体１表面の凸部８に、ローラ１４によって配線材料１０を塗布している様子を示したものである。ローラ１４は、筐体１の寸法に合わせたものであれば、市販の印刷用ローラを用いることができる。
【００８３】
ローラの表面材質は、各種ゴムを使用でき、二トリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム等を使用することができる。ローラの表面形状については、角型溝、台形溝、Ｖ溝等の加工を加え、さらにその寸法を制御することで、筐体表面に印刷される配線材料１０の厚さをコントロールすることができる。
【００８４】
また、使用するローラ１４の半径に関しては、筐体第１面および筐体第２面とリブ３の接続部分にも配線材料１０が印刷できさえすればよい。特に、第２の実施形態のようにリブ３の上面が曲率をもつ場合は、配線用リブ３の円弧形状の曲率よりも、小さい半径であることが望ましい。
【００８５】
図１１（ｂ）では、ローラ１４によって配線６を形成した状態を示している。配線材料１０の硬化については、第５の実施形態において離型後の工程で示した方法を適用することができる。
【００８６】
第７の実施形態を用いれば、筐体１の表面に配線パターンが凸部８として形成されているため、ローラ１４による印刷のみで、容易に配線６を形成することができる。また、ローラ１４が押し当てられている筐体１の部分の強度に応じて、ローラ１４を押し当てる圧力を変えることができるため、筐体１の変形を防止することができる。
【００８７】
以上、本発明をその実施形態に基づいて説明したが、本発明の筐体構造および配線形成方法は、上記実施形態の構成のみに限定されるものではなく、上記実施形態の構成から種々の修正および変更を施した筐体構造および配線形成方法も本発明の範囲に含まれる。
【００８８】
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
第１面と、
前記第１面に対して段差を挟んで位置する第２面と、
前記第１面と前記第２面をなだらかに接続する凸部が形成されたリブを有し、
前記第１面と前記第２面のそれぞれに設けられた配線が、前記リブに形成された前記凸部に設けられた配線によって接続されていることを特徴とする筐体構造。
（付記２）
前記リブに、前記凸部が複数本の配線パターンとなるように形成されていることを特徴とする付記１に記載の筐体構造。
（付記３）
前記第１面と前記第２面の間の段差に、前記リブが複数設置されていることを特徴とする付記１または２に記載の筐体構造。
（付記４）
前記リブが複数設置され、隣り合う前記リブ同士の間隔が、前記リブの厚さよりも大きいことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の筐体構造。
（付記５）
前記第１面または前記第２面の少なくとも一方に、配線パターンに合わせた凸状部を形成し、前記凸状部に配線を設けていることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の筐体構造。
（付記６）
前記リブの断面形状が、前記第１面に近接する部分と、前記第２面に近接する部分において、少なくとも前記リブの上面を挟んで互いに反対の位置に中心を持つ２つの円弧を組み合わせた形状であることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の筐体構造。（付記７）
前記配線の表面の少なくとも一部を、絶縁材料でコーティングしていることを特徴とする付記１乃至６のいずれか１項に記載の筐体構造。
（付記８）
配線パターンが凸状に形成された筐体の第１面および第２面の間の段差に、前記第１面および前記第２面の前記配線パターンを接続するように凸状部が形成されたリブをもつ筐体の製造方法であって、
ローラの表面に配線材料を付ける工程と、
前記ローラによって、前記第１面、前記リブの表面、前記第２面の凸状部分に前記配線材料を印刷する工程と、
前記配線材料を硬化する工程を含むことを特徴とする筐体の製造方法。
（付記９）
筐体の第１面と第２面の間の段差部を、表面に配線パターンが凸状に形成されたリブによってなだらかに接続した筐体の製造方法であって、
前記第１面に対応するＡ面、前記リブに対応するＢ面、前記第２面に対応するＣ面を有する転写用モールドの前記Ａ面、前記Ｂ面、前記Ｃ面に、転写後の配線パターンに合わせて配線材料を付ける工程と、
前記筐体と前記転写用モールドを位置合せする工程と、
前記転写用モールドを前記筐体に押し付けて、前記配線材料を前記筐体表面に転写する工程と、
前記配線材料を硬化する工程を含むことを特徴とする筐体の製造方法。
（付記１０）
前記第１面、前記リブの表面、前記第２面のそれぞれに対応した個別の転写用モールドを用いることを特徴とする付記９に記載の筐体の製造方法。
（付記１１）
前記リブの厚さが、前記筐体の側面および前記第２面の厚さよりも薄いことを特徴とする付記１乃至３のいずれか一項に記載の筐体構造。
【符号の説明】
【００８９】
１    筐体
２    筐体第１面
３    リブ
４    筐体第２面
５    筐体側面
６    配線
７    溝
８    凸部
９    転写用モールド
１０    配線材料
１１    モールドＡ
１２    モールドＢ
１３    モールドＣ
１４    ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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