(57)【要約】【課題】光モジュール用リセプタクルの内部から外部へのノイズの輻射を確実に抑制することができること。【解決手段】リセプタクル用ケージ１２における略矩形のモジュールスロットの全周縁に、第１のシールド部材としての筒状のフロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦが設けられるとともに、リセプタクルコネクタ収容部１２Ｄ内のリセプタクルコネクタ２２に接続された光モジュール１４のアッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂの外周面とケージ１２の内周面との間の隙間が、第２のシールド部材としてのトップＥＭＩフィンガー１２ＴＦ、第３のシールド部材としてのサイドＥＭＩフィンガー１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦによりシールドされ、ロアプレート１４Ｂが、接地された底壁部１２ＢＰに当接するもの。【選択図】図１
2013051133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信システムの筐体内の配線基板に実装されるリセプタクルアッセンブリーに用いられるリセプタクル用ケージであって、
光モジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、該光モジュールを着脱可能に収容し、前記光モジュールの下面に当接する底壁部を有する金属製のモジュール収容部と、
前記モジュール収容部に連通し、前記光モジュールが接続されるコネクタを収容する金属製のコネクタ収容部と、
前記モジュールスロットの全周縁に設けられ、前記光モジュールの外周面に当接し前記モジュール収容部に発生した電磁波ノイズを前記筐体内に放射させないように遮蔽する金属製の第１のシールド部材と、
前記コネクタ収容部と前記光モジュール収容部との境界部分に対応する部位であって前記コネクタ収容部の上部に設けられ、前記光モジュールの上面に当接し該コネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第２のシールド部材と、
前記第２のシールド部材が設けられる部位とは異なる部位であって前記コネクタ収容部と前記モジュール収容部との境界部分に対応する部位に設けられ、前記光モジュールの両側面に当接し該コネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第３のシールド部材と、
を具備して構成されるリセプタクル用ケージ。
【請求項２】
前記コネクタ収容部は、前記コネクタを遮蔽する金属製のコネクタカバーを有することを特徴とする請求項１記載のリセプタクル用ケージ。
【請求項３】
少なくとも前記モジュール収容部の底壁部の他端には、前記モジュール収容部と前記配線基板との間に隙間を画成する折曲片を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載のリセプタクル用ケージ。
【請求項４】
通信システムの筐体内の配線基板に実装されるリセプタクルアッセンブリーであって、
光モジュールと接続されるコネクタと、
前記光モジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、該光モジュールを着脱可能に収容し、前記光モジュールの下面に当接する底壁部を有する金属製のモジュール収容部と、該モジュール収容部に連通し、前記コネクタを収容する金属製のコネクタ収容部と、前記モジュールスロットの全周縁に設けられ、前記光モジュールの外周面に当接し前記モジュール収容部に発生した電磁波ノイズを前記筐体内に放射させないように遮蔽する金属製の第１のシールド部材と、前記コネクタ収容部の上部に設けられ、前記光モジュールの上面に当接し該コネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第２のシールド部材と、前記第２のシールド部材が設けられる部位とは異なる部位であって前記コネクタ収容部と前記モジュール収容部との境界部分に対応する部位に設けられ、前記光モジュールの両側面に当接し該コネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第３のシールド部材と、を含んでなる金属製のリセプタクル用ケージと、
前記コネクタ収容部に配され、前記コネクタを覆うコネクタカバーと、
を具備して構成されるリセプタクルアッセンブリー。
【請求項５】
通信システムの筐体内の配線基板に実装されるトランシーバモジュールアッセンブリーであって、
光モジュールと、
前記光モジュールと接続されるコネクタと、
前記光モジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、該光モジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部と、該モジュール収容部に連通し、前記コネクタを収容する金属製のコネクタ収容部と、前記モジュールスロットの全周縁に設けられ、前記光モジュールの外周面に当接し前記モジュール収容部に発生した電磁波ノイズを前記筐体内に放射させないように遮蔽する金属製の第１のシールド部材と、前記コネクタ収容部の上部に設けられ、前記光モジュールの上面に当接し該コネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第２のシールド部材と、前記第２のシールド部材が設けられる部位とは異なる部位であって前記コネクタ収容部と前記モジュール収容部との境界部分に対応する部位に設けられ、前記光モジュールの両側面に当接し該コネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第３のシールド部材と、前記コネクタ収容部に配され、前記コネクタを覆うコネクタカバーと、を含んでなる光モジュール用リセプタクルアッセンブリーと、
を具備して構成されるトランシーバモジュールアッセンブリー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リセプタクル用ケージ、リセプタクルアッセンブリー、トランシーバモジュールアッセンブリーに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信システムにおいては、光コネクタ等により伝送される光信号をマザーボードに伝送するためにトランシーバモジュールが実用に供されている。トランシーバモジュールは、例えば、特許文献１にも示されるように、通信システムを構成するシャーシに配置されている。そのようなトランシーバモジュールは、光モジュール（特許文献１においては、モジュール組立体と呼称されている）と、マザーボードとしての回路基板上に配され光モジュールを着脱可能に収容する光モジュール用リセプタクル（特許文献１においては、リセプタクル組立体と呼称されている）と、を主な要素として含んで構成されている。
【０００３】
そのシャーシの前面カバーに露出した光モジュールの端部におけるポートには、例えば、他のシステムとの相互接続を行う光ケーブル用コネクタおよび光ケーブルが接続される。光モジュールが光モジュール用リセプタクルに接続される場合、光モジュールの接続端部が光モジュール用リセプタクル内の回路基板上に実装されるリセプタクルコネクタの被接続部に接続される。そのリセプタクルコネクタの被接続部は、上述の回路基板に電気的に接続されている。これにより、光ケーブル用コネクタおよび光ケーブルが、トランシーバモジュールを介して回路基板に電気的に接続されることとなる。
【０００４】
また、トランシーバモジュールにおいては、特許文献１にも示されるように、電波障害（電磁障害）（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策として、環状のＥＭＩガスケットカラー、および、弾性金属ばねガスケットが、光モジュール用リセプタクルのモジュール挿入口の周縁に設けられている。また、複数のＥＭＩガスケットが、光モジュール用リセプタクル内のリセプタクルコネクタの周辺に形成される下開口の前縁、両側縁にも、それぞれ、設けられている。これにより、ＥＭＩシールドが、リセプタクルコネクタおよび光モジュール相互間の接続部に形成されることとなる。
【０００５】
さらに、トランシーバモジュールにおいては、特許文献１にも示されるように、放熱対策としてヒートシンクを、光モジュール用リセプタクルの上面にヒートシンクを設けることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００５−５２０２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した電波障害対策において、シャーシ内のトランシーバモジュールの内部からシャーシの内部へのノイズの不要輻射も回路基板上の他の電子部品に対し弊害となるので光モジュールの外周部と光モジュール用リセプタクルの内周部との隙間を通じてノイズがシャーシ内に放射されることも抑制されなければならない。
【０００８】
特許文献１においては、複数のＥＭＩガスケットが、光モジュール用リセプタクル内のリセプタクルコネクタの周辺に形成される下開口の前縁、両側縁にも、それぞれ、設けられる構成が提案されている。
【０００９】
しかしながら、光モジュール用リセプタクル内の光モジュールの外周部における上面部とそれに対向する光モジュール用リセプタクルの内周部との間に隙間が形成されている。特に、光モジュールおよび光モジュール用リセプタクル相互間には、光モジュールにおける着脱方向に沿った所定量の相対的な遊びがあるので光モジュールの外周部と光モジュール用リセプタクルの内周部との隙間を密封することは容易でない。即ち、上述の特許文献１において提案されている構成は、その隙間を通じたノイズの輻射の虞があるので電波障害対策が十分とは言えない。
【００１０】
以上の問題点を考慮し、本発明は、リセプタクル用ケージ、リセプタクルアッセンブリー、トランシーバモジュールアッセンブリーであって、リセプタクル用ケージの内部から外部へのノイズの輻射を確実に抑制することができるリセプタクル用ケージ、リセプタクルアッセンブリー、トランシーバモジュールアッセンブリーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するために、本発明に係るリセプタクル用ケージは、通信システムの筐体内の配線基板に実装されるリセプタクルアッセンブリーに用いられるリセプタクル用ケージであって、光モジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、該光モジュールを着脱可能に収容し、光モジュールの下面に当接する底壁部を有する金属製のモジュール収容部と、モジュール収容部に連通し、光モジュールが接続されるコネクタを収容する金属製のコネクタ収容部と、モジュールスロットの全周縁に設けられ、光モジュールの外周面に当接しモジュール収容部に発生した電磁波ノイズを筐体内に放射させないように遮蔽する金属製の第１のシールド部材と、コネクタ収容部と光モジュール収容部との境界部分に対応する部位であってコネクタ収容部の上部に設けられ、光モジュールの上面に当接しコネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第２のシールド部材と、第２のシールド部材が設けられる部位とは異なる部位であってコネクタ収容部とモジュール収容部との境界部分に対応する部位に設けられ、光モジュールの両側面に当接しコネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第３のシールド部材と、を備えて構成される。
【００１２】
本発明に係るリセプタクルアッセンブリーは、通信システムの筐体内の配線基板に実装されるリセプタクルアッセンブリーであって、光モジュールと接続されるコネクタと、光モジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、光モジュールを着脱可能に収容し、光モジュールの下面に当接する底壁部を有する金属製のモジュール収容部と、モジュール収容部に連通し、コネクタを収容する金属製のコネクタ収容部と、モジュールスロットの全周縁に設けられ、光モジュールの外周面に当接しモジュール収容部に発生した電磁波ノイズを前記筐体内に放射させないように遮蔽する金属製の第１のシールド部材と、コネクタ収容部の上部に設けられ、光モジュールの上面に当接しコネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第２のシールド部材と、第２のシールド部材が設けられる部位とは異なる部位であってコネクタ収容部とモジュール収容部との境界部分に対応する部位に設けられ、光モジュールの両側面に当接しコネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第３のシールド部材と、を含んでなる金属製のリセプタクル用ケージと、コネクタ収容部に配され、コネクタを覆うコネクタカバーと、を備えて構成される。
【００１３】
本発明に係るトランシーバモジュールアッセンブリーは、通信システムの筐体内の配線基板に実装されるトランシーバモジュールアッセンブリーであって、光モジュールと、
光モジュールと接続されるコネクタと、光モジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、光モジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部と、モジュール収容部に連通し、コネクタを収容する金属製のコネクタ収容部と、モジュールスロットの全周縁に設けられ、光モジュールの外周面に当接しモジュール収容部に発生した電磁波ノイズを筐体内に放射させないように遮蔽する金属製の第１のシールド部材と、コネクタ収容部の上部に設けられ、光モジュールの上面に当接しコネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第２のシールド部材と、第２のシールド部材が設けられる部位とは異なる部位であってコネクタ収容部とモジュール収容部との境界部分に対応する部位に設けられ、光モジュールの両側面に当接しコネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第３のシールド部材と、コネクタ収容部に配され、コネクタを覆うコネクタカバーと、を含んでなる光モジュール用リセプタクルアッセンブリーと、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るリセプタクル用ケージ、リセプタクルアッセンブリー、トランシーバモジュールアッセンブリーによれば、モジュールスロットの全周縁に設けられ、光モジュールの外周面に当接し光モジュール収容部に発生した電磁波ノイズを筐体内に放射させないように遮蔽する金属製の第１のシールド部材と、コネクタ収容部の上部に設けられ、光モジュールの上面に当接しコネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第２のシールド部材と、第２のシールド部材が設けられる部位とは異なる部位であってコネクタ収容部と光モジュール収容部との境界部分に対応する部位に設けられ、光モジュールの両側面に当接しコネクタ収容部に発生した電磁波ノイズを遮蔽する金属製の第３のシールド部材を備えるので光モジュール用リセプタクルの内部から外部へのノイズの輻射を確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るリセプタクルアッセンブリーの一例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明に係るトランシーバモジュールアッセンブリーの一例が実装された筐体の外観を概略的に示す斜視図である。
【図３】図２に示される例において、筐体の内部の構成を示す斜視図である。
【図４Ａ】本発明に係るリセプタクル用ケージの一例を示す斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示される例における一部を拡大して部分的に示す斜視図である。
【図４Ｃ】図４Ｂに示される例において、光モジュールのプラグコネクタが挿入された状態を示す斜視図である。
【図５】光モジュールの外観を示す斜視図である。
【図６Ａ】図５に示される光モジュールの一部を、そのロアプレートを外した状態で部分的に拡大して示す斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ａに示される光モジュールの一部を破断して示す斜視図である。
【図６Ｃ】図６Ｂに示される光モジュールの一部の部分断面図である。
【図７】図１に示されるリセプタクルアッセンブリーの一例において用いられるリセプタクルコネクタを拡大して示す斜視図である。
【図８】図７においてＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿って示される断面図である。
【図９Ａ】図７に示されるリセプタクルコネクタに用いられるコンタクト端子を示す斜視図である。
【図９Ｂ】図７に示されるリセプタクルコネクタに用いられるコンタクト端子を示す斜視図である。
【図１０】図２に示されるトランシーバモジュールアッセンブリーの動作説明に供される断面図である。
【図１１】図２に示されるトランシーバモジュールアッセンブリーの一部を拡大して示す斜視図である。
【図１２】図１１におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿って示される断面図である。
【図１３Ａ】図２に示されるトランシーバモジュールアッセンブリーの動作説明に供される断面図である。
【図１３Ｂ】図２に示されるトランシーバモジュールアッセンブリーの動作説明に供される断面図である。
【図１４】図２に示されるトランシーバモジュールアッセンブリーにおける光モジュールの裏差し挿入の説明に供される斜視図である。
【図１５】図１４に示される例の側面図である。
【図１６】ヒートシンクが図１に示される光モジュール用リセプタクルアッセンブリーの上部に搭載された状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図２は、本発明に係るトランシーバモジュールアッセンブリーの一例を、それが配置される筐体１８と共に示す。
【００１７】
筐体１８の操作側端面１８Ｆには、後述するトランシーバモジュールアッセンブリー１０の光モジュール１４の端部が突出している。光モジュール１４の端部に設けられるポートには、光ケーブルＦＣの一端が接続された光コネクタが接続されている。光ケーブルＦＣの他端は、図示が省略される通信システムを構成する他の筐体の光コネクタに接続されている。
【００１８】
密閉空間を内部に形成する筐体１８は、図３に示されるように、トランシーバモジュールアッセンブリー１０が実装されるプリント配線基板１６を内部に収容している。なお、図３において、１個のトランシーバモジュールアッセンブリー１０が一枚のプリント配線基板１６に実装されているが、斯かる例に限られることなく、複数個のトランシーバモジュールアッセンブリー１０が一枚のプリント配線基板１６に実装されてもよい。
【００１９】
筐体１８の操作側端面１８Ｆには、開口部１８ａが形成されている。開口部１８ａには、後述するリセプタクル用ケージ１２のモジュールスロット側の端部に設けられる金属製のフロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦが挿入されている。
【００２０】
トランシーバモジュールアッセンブリー１０は、光モジュール１４および光モジュール用リセプタクルアッセンブリーを含んで構成されている。
【００２１】
光モジュール１４は、図５に示されるように、外郭部を形成する金属製のアッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂと、アッパケース１４Ａとロアプレート１４Ｂとの間に形成される収容空間おける所定位置に位置決めされるモジュール基板１４Ｓとを主な要素として含んで構成されている。
【００２２】
アッパケース１４Ａの一方の端部には、アッパケース１４Ａの上面に連なって長手方向に突出する薄板状の保護壁１４ａが形成されている。保護壁１４ａおよび後述する保護壁１４ｂは、光モジュール１４が誤って落下された場合、後述するプラグコネクタ１４Ｐを保護するためのものとされる。アッパケース１４Ａの他方の端部には、ラッチ機構が設けられている。ラッチ機構は、リリースプレートおよびラッチレバーを含んで構成されている。ラッチレバーが、ロアプレート１４Ｂの下面と共通の仮想平面まで図５において矢印Ｒの示す方向、即ち、反時計回り方向に回動されるとき、リリースプレートの係止片が矢印の示す方向に移動され後述するロック片１２ＬＦに対し離脱されアンロック状態とされる。また、ラッチレバーが、図５において矢印Ｒの示す方向とは反対方向に回動されるとき、リリースプレートの係止片が後述するリセプタクル用ケージ１２のロック片１２ＬＦに対し係止される。これにより、光モジュール１４がリセプタクル用ケージ１２に対しロック状態とされる。
【００２３】
モジュール基板１４Ｓは、図６Ａに拡大されて示されるように、一方の端部にプラグコネクタ１４Ｐを構成する電極部１４Ｅを有している。電極部１４Ｅの表面および裏面には、それぞれ、複数のコンタクトパッドが共通の平面上に所定の間隔で互いに平行に配列されている。モジュール基板１４Ｓの電極部１４Ｅの双方の側面近傍には、図６Ａに示されるように、それぞれ、一対の爪部１４Ｎが形成されている。爪部１４Ｎは、アッパケース１４Ａの基板支持壁１４ＡＦにおける溝の周縁に係止されている。その溝には、図６Ｃに示されるように、モジュール基板１４Ｓの電極部１４Ｅが保護壁１４ａに対し略平行となるようにモジュール基板１４Ｓが挿入される。図６Ｂおよび図６Ｃに拡大されて示されるように、各爪部１４Ｎに向かい合う基板支持壁１４ＡＦを挟んで板ばね１４ＬＳが設けられている。各板ばね１４ＬＳが、基板支持壁１４ＡＦを押圧することにより、一対の爪部１４Ｎが確実に基板支持壁１４ＡＦに係止されるのでモジュール基板１４Ｓのアッパケース１４Ａに対する遊びがなくなる。従って、プラグコネクタ１４Ｐにおける基板支持壁１４ＡＦの端面から先端までの突出長さが、精度よく管理されることとなる。
【００２４】
ロアプレート１４Ｂの一方の端部には、図５に示されるように、ロアプレート１４Ｂの下面に連なって長手方向に突出する薄板状の保護壁１４ｂが形成されている。保護壁１４ｂは、図６Ｃに示されるように、プラグコネクタ１４Ｐおよび保護壁１４ａに対し所定の間隔をもって略平行に形成されている。保護壁１４ａの突出長さＬａは、図１５に示されるように、保護壁１４ｂの突出長さＬｂおよびプラグコネクタ１４Ｐの突出長さに比して若干大に設定されている。
【００２５】
光モジュール用リセプタクルアッセンブリーは、図１に示されるように、プリント配線基板１６に配され上述の光モジュール１４を着脱可能に収容するリセプタクル用ケージ１２と、リセプタクル用ケージ１２のリセプタクルコネクタ収容部１２Ｄに収容されるリセプタクルコネクタ２２と、リセプタクルコネクタ２２を覆うコネクタカバー２０と、を主な要素として含んで構成される。
【００２６】
リセプタクル用ケージ１２は、図１に示されるように、例えば、ステンレス鋼、または、りん青銅の薄板、好ましくは、熱伝導性のよいステンレス鋼、または、りん青銅でプレス加工により作られている。リセプタクル用ケージ１２は、モジュール収容部１２Ａおよびリセプタクルコネクタ収容部１２Ｄを内側に有している。
【００２７】
モジュール収容部１２Ａは、所定の間隔をもって相対向する側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷと、その底壁部１２ＢＰと、により囲まれて形成されている。側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷは、図１における直交座標におけるＸ座標軸、即ち、光モジュール１４の着脱方向に沿って延在している。側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷは、それぞれ、ロック片１２ＬＦを後述するモジュールスロット近傍に有している。各ロック片１２ＬＦは、上述の光モジュール１４をモジュール収容部１２Ａに対しロック状態とするように上述の光モジュール１４のリリースプレートの係止片に選択的に係合される。
【００２８】
モジュール収容部１２Ａは、Ｘ座標軸方向に開口しているモジュールスロットを一端に有している。これにより、光モジュール１４がモジュールスロットを通じて着脱される。略矩形の断面を有するモジュールスロットの全周縁には、第１のシールド部材としての筒状のフロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦが設けられている。フロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦの内周部は、挿入される光モジュール１４の外周部に当接し、また、フロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦの外周部は、例えば、筐体１８の開口部１８ａの周縁に当接することとなる。これにより、図３に示されるように、リセプタクル用ケージ１２が筐体１８の開口部１８ａに圧入された場合、筐体１８の開口部１８ａとリセプタクル用ケージ１２の外周部との隙間が金属製のフロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦによりシールドされるのでノイズが、筐体１８内に閉じ込められるとともに、光モジュール１４の外周部とモジュール収容部１２Ａの内周部との隙間を通じてノイズが外部に漏れ出す虞がないこととなる。
【００２９】
また、モジュール収容部１２Ａにおけるモジュールスロットに向かい合う他端は、コネクタカバー２０のガイドプレート部２０ＰＷ（図４Ａ参照）を介してリセプタクルコネクタ収容部１２Ｄ内に連通している。底壁部１２ＢＰに向かい合う部分には、Ｚ座標軸に沿って開口する略矩形の開口部１２ｂが、形成されている。開口部１２ｂの周縁には、後述するヒートシンクホルダー３２の一対の係止片（図１６参照）を選択的に保持する一対のフック部１２ｔａがリセプタクル用ケージ１２に一体に形成されている。一対のフック部１２ｔａは、一対の係止片の間隔に対応した所定の間隔をもってＹ座標軸方向に一列に形成されている。
【００３０】
図４Ａに示されるように、側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷの下端を連結している底壁部１２ＢＰにおける短辺の双方の端部は、プリント配線基板１６の表面に当接している。また、底壁部１２ＢＰにおける短辺の一方の端部は、図１２に拡大されて示されるように、プリント配線基板１６の表面に形成される環状の接地用コンタクトパッド１６ＣＰＧの一辺に当接し、底壁部１２ＢＰより下方に折り曲げられた折曲片１２ＢＰＴを有している。これにより、リセプタクル用ケージ１２が接地される。また、折曲片１２ＢＰＴによって底壁部１２ＢＰにおける短辺の端部以外の部分は、プリント配線基板１６の表面に対し所定の隙間（空気層）ＣＬＤをもって配されている。これにより、筐体１８内の空気がファン等により隙間ＣＬＤを通じて流れている場合、底壁部１２ＢＰが空気層により冷却されるので光モジュール１４に発生した熱が、リセプタクル用ケージ１２を介して効率よく放熱されることとなる。さらに、プリント配線基板１６において、底壁部１２ＢＰにおける短辺の端部以外の部分の下方に対応する部分にもプリント配線基板１６の表面における導体パターンを形成できるので導体パターンの設計上の自由度も増すこととなる。
【００３１】
底壁部１２ＢＰにおける双方の長辺には、それぞれ、プレスフィット用爪部１２Ｐｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。各プレスフィット用爪部１２Ｐｉは、図１に示されるように、プレスフィット用爪部１２Ｐｉの配列に対応してプリント配線基板１６の表面に形成される細孔１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に圧入される。これにより、リセプタクル用ケージ１２の下端面がプリント配線基板１６の表面に密着固定される。その際、図４Ｂおよび図４Ｃに部分的に拡大されて示されるように、リセプタクル用ケージ１２におけるリセプタクルコネクタ収容部１２Ｄを形成する部分の下端面１２ＥＭ1、１２ＥＭ２、１２ＥＭ３、および、１２ＥＭ４が、それぞれ、上述の接地用コンタクトパッド１６ＣＰＧに密着するのでＥＭＩシールドが施される。
【００３２】
プリント配線基板１６の表面に向けて開口するリセプタクルコネクタ収容部１２Ｄは、図４Ａに拡大されて示されるように、リセプタクル用ケージ１２におけるモジュールスロットに向き合うリセプタクルコネクタ側閉端部と、リセプタクルコネクタ側の開口部１２ｂの周縁を形成する上面と、側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷのリセプタクルコネクタ側部分とにより囲まれて形成されている。
【００３３】
リセプタクルコネクタ収容部１２Ｄの上面を形成する部分には、図１および図１１に示されるように、第２のシールド部材としての金属製のトップＥＭＩフィンガー１２ＴＦが設けられている。光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐがリセプタクルコネクタ２２に接続された場合、トップＥＭＩフィンガー１２ＴＦは、図１２に拡大されて示されるように、光モジュール１４の保護壁１４ａの外周面に当接するものとされる。また、トップＥＭＩフィンガー１２ＴＦよりもリセプタクルコネクタ側閉端部に近い位置には、図１１に示されるように、後述するコネクタカバー２０を保持する一対の爪部１２Ｎが形成されている。
【００３４】
側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷにおけるコネクタカバー２０のガイドプレート２０ＰＷに向き合う位置、例えば、リセプタクルコネクタ収容部１２Ｄとモジュール収容部１２Ａとの境界部分に対応する部位にも、それぞれ、第３のシールド部材としての金属製のサイドＥＭＩフィンガー１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦが設けられている。サイドＥＭＩフィンガー１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦは、それぞれ、リセプタクルコネクタ収容部１２Ｄとモジュール収容部１２Ａとに跨り、互いに向き合うように長手方向に延在している。従って、サイドＥＭＩフィンガー１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦの一方の端部の位置は、トップＥＭＩフィンガー１２ＴＦの端部の位置よりもモジュールスロット側に近接するように位置している。
【００３５】
また、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐがリセプタクルコネクタ２２に接続された場合、図４Ｃおよび図１１に示されるように、サイドＥＭＩフィンガー１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦは、それぞれ、向かい合う光モジュール１４のアッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂの側面に当接される。
【００３６】
これにより、リセプタクル用ケージ１２における内周面と光モジュール１４のアッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂの外周面との隙間が、トップＥＭＩフィンガー１２ＴＦ、サイドＥＭＩフィンガー１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦによりシールドされるとともに、ロアプレート１４Ｂが底壁部１２ＢＰに当接するので発生したノイズが、リセプタクル用ケージ１２内に閉じ込められるとともに、光モジュール１４とリセプタクルコネクタ収容部１２Ｄとの隙間を通じてノイズが筐体１８に放射する虞がないこととなる。
【００３７】
リセプタクルコネクタ側閉端部には、図４Ｂに拡大されて示されるように、後述するヒートシンクホルダー３２の一対の係止片が係止される一対のフック部材１２ｔｂがリセプタクル用ケージ１２と一体に形成されている。各フック部材１２ｔｂの周縁には、開口部１２ａが形成されている。
【００３８】
コネクタカバー２０は、例えば、樹脂材料で作られ、図１に示されるように、光モジュール１４の着脱のとき、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐを案内するガイドプレート２０ＰＷと、リセプタクルコネクタ２２を内側に収容し所定の隙間をもってリセプタクルコネクタ２２を覆う遮蔽部２０Ａとを含んで構成されている。
【００３９】
ガイドプレート２０ＰＷは、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐが挿入されるスロット２０ＰＷｃと、光モジュール１４の保護壁１４ｂが挿入される切欠部２０ＰＷａとを有している。スロット２０ＰＷｃと切欠部２０ＰＷａとは、仕切壁２０ＰＷｂにより仕切られている。ガイドプレート２０ＰＷは、コネクタ収容部の上面部に対し直交するように一体に形成されている。
【００４０】
コネクタカバー２０における遮蔽部２０Ａの上面部には、光モジュール１４の着脱のとき、図１０および図１２に示されるように、光モジュール１４の保護壁１４ａを案内する段差部２０Ｒが形成されている。これにより、図１４および図１５に示されるように、光モジュール１４が誤って裏差しの状態でリセプタクル用ケージ１２内に挿入された場合、保護壁１４ａの先端がコネクタカバー２０におけるガイドプレート２０ＰＷの端面に当接するので光モジュール１４の誤挿入が防止される。その際、保護壁１４ａの先端がコネクタカバー２０におけるガイドプレート２０ＰＷの端面に当接し、プラグコネクタ１４Ｐの先端がガイドプレート２０ＰＷの端面に当接しないので光モジュール１４の誤挿入のとき、プラグコネクタ１４Ｐの先端の破損が回避される。
【００４１】
また、コネクタカバー２０における段差部２０Ｒの近傍には、リセプタクル用ケージ１２の一対の係止片１２Ｎが圧入される孔２０ｄが形成されている。
【００４２】
リセプタクルコネクタ２２は、図７および図８に示されるように、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐが着脱可能に挿入されるスロット２２Ａを有するコネクタインシュレータと、複数のコンタクト端子２６ａｉ，２８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成されている。
【００４３】
コンタクト端子２６ａｉ，２８ａｉは、それぞれ、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐをプリント配線基板１６の導体パターンに接続される電極群１６ＣＰＡに電気的に接続するものとされる。コンタクト端子２６ａｉは、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐにおける電極部１４Ｅに当接される接点部２６ｍａを一端に有する可動接点部２６Ｍと、電極群１６ＣＰＡに半田付け固定される固定端子部２６ｆａを一端に有する連結部２６Ｂとを含んで構成される。連結部２６Ｂは、可動接点部２６Ｍの他端に対し直交するように可動接点部２６Ｍと一体に成形されている。コンタクト端子２８ａｉは、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐにおける電極部１４Ｅに当接される接点部２８ｍａを一端に有する可動接点部２８Ｍと、電極群１６ＣＰＡに半田付け固定される固定端子部２８ｆａを一端に有する固定部２８Ｆと、可動接点部２８Ｍの他端と固定部２８Ｆの他端とを連結する連結部２８Ｂを含んで構成される。連結部２８Ｂは、コネクタインシュレータのスロット２２Ｂを形成する壁部に圧入され固定される爪部を有している。
【００４４】
コネクタインシュレータは、樹脂材料で成形され、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐが着脱されるスロット２２Ａと、保護壁１４ｂが着脱されるスロット２２ＢとをＺ座標軸に沿って二段に有している。スロット２２Ｂは、スロット２２Ａの下方に仕切壁２２ＰＷを介して互いに略平行に形成される。
【００４５】
スロット２２Ａは、図７において、所定の間隔でＹ座標軸に沿って形成される複数のスリット２２Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。隣接するスリット２２Ｓｉ相互間は、隔壁２２Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。各スリット２２Ｓｉ内には、コンタクト端子２６ａｉの可動接点部２６Ｍとコンタクト端子２８ａｉの可動接点部２８Ｍとが向かい合って配置されている。
【００４６】
スロット２２Ｂは、図７において、所定の間隔でＹ座標軸に沿って形成される複数のスリット２２Ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。隣接するスリット２２Ｄｉ相互間は、隔壁により仕切られている。各スリット２２Ｄｉ内には、コンタクト端子２８ａｉの固定部２８Ｆが配置されている。これにより、コンタクト端子２８ａｉの固定端子部２８ｆａが、スロット２２Ｂ内に突出することとなる。従って、保守のとき、検査および半田付け作業が容易となる。
【００４７】
コネクタインシュレータの底部には、プリント配線基板１６の位置決め孔に嵌合される位置決めピン２２Ｐが複数個形成されている。位置決めピン２２Ｐは、プリント配線基板１６の位置決め孔に嵌合される場合、位置決め孔の内周部を押圧し保持する一対のスプリング２２ＰＳを有している。
【００４８】
斯かる構成において、図１３Ａに示されるように、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐがリセプタクルコネクタ２２のスロット２２Ａ内のコンタクト端子２６ａｉ，２８ａｉに接続された状態においては、光モジュール１４の保護壁１４ａがトップＥＭＩフィンガー１２ＴＦにより底壁部１２ＢＰの方向に向けて付勢されている。その際、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐの基端とコネクタカバー２０のガイドプレート２０ＰＷのスロット２０ＰＷｃの内周面との間に所定の隙間ＣＬＤが形成されている。また、保護壁１４ａとコネクタカバー２０の段差部２０Ｒとの間に隙間ＣＬＡが形成されている。さらに、光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐとリセプタクルコネクタ２２のスロット２２Ａの内周面との間にも、隙間ＣＬＤよりも大なる所定の隙間が形成されている。隙間ＣＬＤは、隙間ＣＬＡよりも小に設定されている。
【００４９】
このような状態において、図１３Ｂに示されるように、図７におけるＺ座標軸方向に沿って衝撃力が、トランシーバモジュールアッセンブリー１０およびプリント配線基板１６に作用し、保護壁１４ａとコネクタカバー２０の段差部２０Ｒとの間の隙間ＣＬＢが隙間ＣＬＡよりも大なる隙間となった場合、プラグコネクタ１４Ｐの基端とコネクタカバー２０のガイドプレート２０ＰＷのスロット２０ＰＷｃの内周面とが当接するので光モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐとリセプタクルコネクタ２２のスロット２２Ａの内周面とが衝突することなく、プラグコネクタ１４Ｐおよびコンタクト端子２６ａｉ等が破損することが回避される。
【００５０】
リセプタクル用ケージ１２の上面には、図１６に示されるように、ヒートシンクホルダー３２により保持されるヒートシンク３０が、着脱可能に取付けられる。
【００５１】
ヒートシンクホルダー３２は、リセプタクル用ケージ１２の上面に設けられる一対のフック部１２ｔａに着脱可能に係止される一対の係止片と、リセプタクル用ケージ１２のリセプタクルコネクタ側閉端部の一対のフック部１２ｔｂに着脱可能に係止される一対の係止片とを両端に有している。これにより、図１６に示される矢印の示す方向に沿ってフック部１２ｔａを回転中心としてヒートシンク３０を伴ってヒートシンクホルダー３２を回動させることにより、ヒートシンク３０が、リセプタクル用ケージ１２に対し容易に着脱可能とされる。
【００５２】
ヒートシンク３０は、例えば、アルミニウム等の熱伝導率の良好な金属で作られ、所定の間隔をもってＸ座標軸に沿って互いに平行に配列されるフィン３０ｆｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有している。
【００５３】
斯かる構成において、光モジュール１４が、リセプタクル用ケージ１２に装着された場合、ヒートシンク３０の下端に形成される伝熱面（不図示）は、開口部１２ｂを介して光モジュール１４のアッパケース１４Ａの外周面に直接的に当接するものとされる。これにより、光モジュール１４において発生した熱がヒートシンク３０を通じて効率よく放熱されることとなる。
【符号の説明】
【００５４】
１０    トランシーバモジュールアッセンブリー
１２    リセプタクル用ケージ
１２ＦＦ    フロントＥＭＩフィンガー
１２ＴＦ    トップＥＭＩフィンガー
１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦ    サイドＥＭＩフィンガー
１２ＢＰ    スライドプレート
１４    光モジュール
１６    プリント配線基板
２０    コネクタカバー
２２    リセプタクルコネクタ
２６ａｉ，２８ａｉ    コンタクト端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
2013051133.tif 000020
【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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