(57)【要約】【課題】大面積かつ高剛性の被転写体としての基材に、簡易な製造プロセスで欠点なく均一にシロキサン組成物からなる薄膜の転写層を付与するための転写フィルムを提供する。【解決手段】支持フィルム上にシロキサンを含むシロキサン組成物からなる転写層を有する転写フィルムであって、前記シロキサン組成物が、厚み２μｍの前記シロキサン組成物からなる層に対し三角錐圧子を１ｍＮの荷重で押し込む際に０．４０〜０．９９の塑性率を示すことを特徴とする転写フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルム上にシロキサン組成物からなる転写層を有する転写フィルムであって、前記シロキサン組成物が、厚み２μｍの前記シロキサン組成物からなる層に対し三角錐圧子を本願明細書に規定する荷重条件で押し込む際に０．４０〜０．９９の塑性率を示すことを特徴とする転写フィルム。
【請求項２】
前記転写層が０．０１μｍ〜１０μｍの厚みを有する、請求項１に記載の転写フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大面積の被転写体に、簡易な製造プロセスで、耐熱性や耐光性に優れた薄膜のシロキサン層を欠点なく転写するための転写フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置や太陽電池基板及びＬＥＤ等の半導体基板で、ガラス基板や金属基板及び結晶基板等様々な基板が使用されている。これらの基板に対して、帯電防止、反射防止、防汚、光散乱、発電層、発光層等の機能層を形成するために、基板表面への適切な加工が求められている。従来の加工方法としては、光硬化性樹脂を基材上に塗布することが知られているが、光硬化性樹脂で形成された層は２５０℃を超える高温で分解したり、紫外線によって黄変したりするため、高温での加工ができない点や、使用上の耐熱性や耐光性が得られない点が課題であった。
【０００３】
これに対し、シロキサンからなる層は、紫外線硬化樹脂と比較して高温での分解や黄変が起こらない性質を有するため、高温での使用や加工が可能である。シロキサンからなる膜の形成方法としては、シリコンアルコキシドを含む溶液を基材に塗布し、加熱してシロキサン膜を得るゾルゲル法が知られている（特許文献１）。また、基材上にシリコンアルコキシドを含む溶液を塗布した後に型を押圧して固化する方法（特許文献２）や、紫外線硬化性を付与したシロキサン構造を有する樹脂を使用してレジストによってパターンを形成することで、耐熱、耐光性の高い凹凸形状を有するシロキサン膜を形成する方法（特許文献３）も知られている。
【０００４】
一方で、大面積の膜を簡便に形成する方法として転写法が知られている（特許文献４）。転写法とは、一般に、支持体に機能層となる膜を形成し、その機能層を基板上に写し取る方法である。機能層の形成においては転写法を適用することにより、大面積を一様に加工できたり、絵柄の入った化粧板等の積層体を一度で加工したりできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４０７９３８３号公報
【特許文献２】特許第３７５０３９３号公報
【特許文献３】特開２００６−１５４０３７号公報
【特許文献４】特開２００２−２９３０９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
転写法で層転写して機能層を形成する際、特に被転写体となる基材がガラスや金属のように剛性の高いものである場合には、基材と転写層の間に気泡をかみこんだり、転写層が基材に追従できなかったりすることで、転写層の抜けや、基材からの剥離といった転写不良が発生しやすいという問題がある。かかる問題に対して、膜厚を厚くしたり、柔軟な樹脂を混合または積層したりする対応がなされてきた。しかしながら、耐熱性と耐光性を兼ね備えたシロキサンからなる層を機能層とする場合、転写層となるシロキサンは縮合によって収縮するため、応力によってクラックが発生しやすいことから膜厚を厚くすることができない。さらには、高い耐熱性や耐光性を維持し、高透過率の膜を形成する場合には、樹脂を積層、混合することが困難であった。
【０００７】
本発明の目的は上述した問題点に鑑み、転写フィルム上のシロキサン組成物からなる薄膜の転写層を、剛性の高い基材に対して均一かつ簡便に転写するための転写フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した目的を達成する本発明の転写フィルムは、支持フィルム上にシロキサンを含むシロキサン組成物からなる転写層を有する転写フィルムであって、前記シロキサン組成物が、厚み２μｍの前記シロキサン組成物からなる層に対し三角錐圧子を１ｍＮの荷重で押し込む際に０．４０〜０．９９の塑性率を示すことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、剛性の高い基材に、転写フィルム上のシロキサン組成物からなる薄膜の転写層を簡便に転写することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】転写フィルムの断面を示し、（ａ）は平坦な形状の支持フィルム上に転写層が形成されてなる転写フィルムの概略断面図、（ｂ）は凹凸形状の表面を有する支持フィルム上に転写層が形成されてなる転写フィルムの概略断面図である。
【図２】塑性率測定に使用するインデンターの概略断面図である。
【図３】塑性率測定に使用するバーコビッチ圧子の概略斜視図である。
【図４】塑性率測定における荷重／除荷プロファイルを示す概略特性図である。
【図５】ソーダライムガラス基板上に液滴展開により転写層を形成した塑性率測定サンプルの概略斜視図である。
【図６】凹凸形状の表面を有する支持フィルム上に転写層が形成されてなる転写フィルムを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面等を参照しながら、本発明の転写フィルムについてさらに詳しく説明する。
【００１２】
［支持フィルム］
転写フィルムに用いられる支持フィルムの厚さは、５〜５００μｍが好ましく、４０〜３００μｍがより好ましい。厚さが５μｍより薄い場合、転写層を転写する際に撚れてしまい、被転写体を適切に被覆できない恐れがある。一方、厚さが５００μｍを超える場合は、支持フィルムが剛直になり、被転写体の表面に追従して変形することができなくなる恐れがある。該支持フィルムは転写層を形成する際の溶媒除去や、被転写体へ転写層を転写する際の加熱に耐えうるものであれば特に材質は限定されるものではなく、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸メチル等のアクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステルアミド系樹脂、ポリエーテルエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、あるいはポリ塩化ビニル系樹脂等を用いることができるが、転写層であるシロキサン組成物を形成する塗液（以下「シロキサン組成物の塗液」ともいう）の塗工性と、転写層と支持フィルムの離型性を両立できる観点からポリオレフィン系樹脂やアクリル系樹脂が好ましい。
【００１３】
支持フィルムとしては、積層されたフィルムを適用することもできる。さらにはこれらの支持フィルムの転写層と接する面には、塗工性や離型性を付与するために、下地調整剤や下塗り剤、シリコーン系やフッ素系の離型コート剤などを塗布する処理や、金やプラチナといった貴金属をスパッタリングする処理を行なっても良い。
【００１４】
［支持フィルムの表面形態］
支持フィルムが転写層と接する側の表面は、平坦であっても凹凸形状であっても良い。すなわち図１（ａ）に示すように、支持フィルム２と転写層３の境界が支持フィルムの全面に亘って平坦であっても良いし、図１（ｂ）に示すように支持フィルム２と転写層３の境界に支持フィルムの全面に亘って凹凸形状部４があっても良い。さらに支持フィルム２と転写層３の境界の形状は平坦部と凹凸形状部４の双方を有するものであってもよい。凹凸形状部４の形成方法は特に限定されず、熱インプリント法、ＵＶインプリント法、塗工、エッチングなどの既知の方法を適用することが可能である。
【００１５】
［転写層］
転写層はシロキサン組成物からなる。シロキサン組成物とは、シロキサン結合を主骨格とする架橋性の高分子を含む組成物であり、シロキサン結合を主骨格とする架橋性の高分子（以下「シロキサン」ともいう）の前駆材料であるシロキサンモノマー及び／またはシロキサンオリゴマーの縮合反応により得られるものを含むことが好ましく、さらにこれらの前駆材料を含むものであっても良い。シロキサン結合を主骨格とする架橋性の高分子は、後述する一般式（１）由来のＳｉ−ＯＨの結合が残存していることにより、加熱処理により架橋反応を進行させてガラス化させることができる。また、シロキサン結合を主骨格とする架橋性の高分子は結晶構造を持たないことが好ましい。
【００１６】
シロキサンオリゴマーとは、２つ以上の連続したシロキサン結合をもつポリオルガノシロキサン骨格を構造内に含むシロキサン化合物を指すものとする。また、シロキサンオリゴマーには、部分構造としてケイ素原子に直接結合する有機官能基をもたないシリカ構造を一部含んでいても良い。シロキサンオリゴマーの重量平均分子量は特に制限されないが、ＧＰＣで測定されるポリスチレン換算で５００〜１００，０００であることが好ましい。
【００１７】
シロキサンオリゴマーは、下記一般式（１）で表されるオルガノシランの１種類以上をモノマーに用いて加水分解・重縮合反応させることによって合成されることが好ましい。なお、転写フィルムの保管期間中のクラック発生や、転写物品の加熱処理におけるクラック防止の観点からｎ＝１〜３のオルガノシランを５〜１００モル％含むモノマーを重合して得られるものであることがより好ましい。
【００１８】
（Ｒ１）ｎ−Ｓｉ−（ＯＲ２）４−ｎ      （１）
（式中、Ｒ１は水素、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数６〜１５のアリール基のいずれかを表し、複数のＲ１はそれぞれ同じでも異なっていてもよい。Ｒ２は水素、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアシル基、炭素数６〜１５のアリール基のいずれかを表し、複数のＲ２はそれぞれ同じでも異なっていてもよい。ｎは０から３の整数を表す。）
【００１９】
一般式（１）で表されるオルガノシランにおいて、Ｒ１のアルキル基、アルケニル基、アリール基はいずれも無置換体、置換体のどちらでもよく、組成物の特性に応じて選択できる。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−デシル基、トリフルオロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−グリシドキシプロピル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］プロピル基、３−アミノプロピル基、３−メルカプトプロピル基、３−イソシアネートプロピル基が挙げられる。アルケニル基の具体例としては、ビニル基、３−アクリロキシプロピル基、３−メタクリロキシプロピル基が挙げられる。アリール基の具体例としては、フェニル基、トリル基、ｐ−ヒドロキシフェニル基、１−（ｐ−ヒドロキシフェニル）エチル基、２−（ｐ−ヒドロキシフェニル）エチル基、４−ヒドロキシ−５−（ｐ−ヒドロキシフェニルカルボニルオキシ）ペンチル基、ナフチル基が挙げられる。
【００２０】
一般式（１）で表されるオルガノシランにおいてＲ２のアルキル基、アシル基、アリール基はいずれも無置換体、置換体のどちらでもよく、組成物の特性に応じて選択できる。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基が挙げられる。アシル基の具体例としては、アセチル基、プロピノイル基、ブチロイル基、ペンタノイル基、ヘキサノイル基が挙げられる。アリール基の具体例としてはフェニル基、ナフチル基が挙げられる。
【００２１】
一般式（１）のｎは０から３の整数を表す。ｎ＝０の場合は４官能性シラン、ｎ＝１の場合は３官能性シラン、ｎ＝２の場合は２官能性シラン、ｎ＝３の場合は１官能性シランである。
【００２２】
一般式（１）で表されるオルガノシランの具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラアセトキシシラン、テトラフェノキシシランなどの４官能性シラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリｎ−ブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリｎ−ブトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリエトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシランなどの３官能性シラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジｎ−ブチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシランなどの２官能性シラン、トリメチルメトキシシラン、トリｎ−ブチルエトキシシランなどの１官能性シランが挙げられる。
【００２３】
これらのオルガノシランは単独で使用しても、２種類以上を組み合わせて使用してもよいが、硬化した凹凸層のクラック防止と、転写フィルムの柔軟性の観点から３官能性シランと２官能性シランを組み合わせることが好ましい。また、これらのオルガノシランをモノマーに用いた加水分解・重縮合反応をシリカ粒子の存在下で行った場合には、シリカ粒子を含むシロキサンを形成することができる。シリカ粒子を含むシロキサン組成物は、転写層の擦過性を付与したり、硬度を向上させたりすることができる。
【００２４】
転写層中に用いられるシロキサン組成物には、支持フィルムとの離型性や、濡れ性の向上を目的とした離型剤やレベリング剤等を含んでいても良く、耐クラック性を向上させたり、被転写体が樹脂材料の場合に密着性を向上させたりすることを目的としてアクリル樹脂等を含んでいても良い。
【００２５】
［転写層の塑性率］
転写層は塑性率が調整されたシロキサン組成物から形成される。具体的には、シロキサン組成物を使用してガラス基板上で厚み２μｍの転写層を形成した場合において、この層に対し三角錐圧子を１ｍＮの荷重で押し込む際に測定される塑性率が０．４０〜０．９９となるシロキサン組成物から形成されることが好ましい。上記塑性率が０．４０より小さい場合には、転写時に転写層を被転写体に押圧しても、除荷に伴って被転写体に密着した表面が転写層の弾性により押圧前の状態に回復してしまい、十分に被転写体に密着できず転写できなくなる恐れがある。一方で塑性率が０．９９よりも大きい場合には、転写層を被転写体に押圧しても被転写体の表面の荒れに追従できなかったり、空気をかみこんだりして、転写抜け欠点が発生する恐れがある。
【００２６】
＜塑性率の測定方法＞
塑性率はインデンターを用いて測定することができる。インデンターとは図２に示すような装置であり、測定対象としての転写層３に微小な圧子５を押し込み、その押し込み深さと圧力の履歴（図４）から、材料物性を評価するものである。
【００２７】
塑性率の測定にあたっては、図３に示すように、陵間隔１１５°を有し、正三角錐ピラミッドタイプのダイヤモンドチップからなるバーコビッチ圧子５を用いる。
【００２８】
荷重の負荷及び除荷は０．０２２５ｍＮ／ｓｅｃの一定速度で行い、最大荷重１ｍＮまで荷重を負荷した後、０．１ｍＮまで除荷を行い、図４に示すような荷重−変位のプロファイルを得る。
【００２９】
測定によって得られる荷重−変位のプロファイルから、最大荷重１ｍＮにおける最大押し込み深さ（ｈｍａｘ）１０と除荷後の押し込み圧力０．１ｍＮの点での押し込み回復深さ（ｈｃ）１１の比で示される塑性率ξｒ＝ｈｃ／ｈｍａｘを算出する。
【００３０】
転写層が完全弾性体からなる場合、除荷したｈｃは完全に測定前の状態に戻るため塑性率は０となる。一方、転写層が完全塑性の性質を示す場合、ｈｃは除荷によっても測定前の状態に戻ることはないため塑性率は１となる。なお、最大押し込み深さ（ｈｍａｘ）１０が１μｍを超える場合は、転写層の破壊や剥離が起きたり、測定圧子が転写層を突き抜けて基板の変化を測定したりする可能性があるため、再測定を実施するものとする。再測定を実施しても１μｍを超える場合は、最大押し込み深さ（ｈｍａｘ）１０が０．７〜１μｍになる荷重まで押し込み、最大荷重の１０％まで除荷するような測定条件に変更してさらに測定し直すものとする。
【００３１】
［転写層の形成方法］
支持フィルム上に転写層を形成する方法としては、支持フィルムとは別の基材上に該転写層を一旦形成してから支持フィルム上に転写する転写法や、溶媒に溶解したシロキサン組成物の塗液を支持フィルム上に直接塗工した後に乾燥させる直接塗工法等が挙げられるが、転写層の厚み（以下、「膜厚」ともいう。）の調整がしやすく、支持フィルムの厚み等の影響を受けにくいことから、直接塗工法を用いることが好ましい。
【００３２】
シロキサン組成物の溶解に用いる溶媒は、塗工に用いるのに適切な濃度のシロキサン組成物の溶液が得られる溶解性を有するものであれば特に限定されないが、フィルム上でハジキが発生しにくいという点から有機溶媒であることが好ましい。例えば、３−メチル−３−メトキシ−１−ブタノールなどの高沸点アルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジｎ−ブチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテルなどのエーテル類、メチルイソブチルケトン、ジイソプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノンなどのケトン類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド類、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルアセテート、エチルセロソルブアセテート、３−メチル−３−メトキシ−１−ブタノールアセテートなどのエステル類、トルエン、キシレン、ヘキサン、シクロヘキサン、メシチレン、ジイソプロピルベンゼンなどの芳香族あるいは脂肪族炭化水素のほか、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシドなどを挙げることができるが、シロキサンオリゴマーの溶解性と塗布性の点から、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジイソブチルエーテル、ジｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、酢酸ブチルが好ましい。
【００３３】
溶媒に溶解したシロキサン組成物の塗液を塗工する方法としては、例えばグラビアコート、ロールコート、スピンコート、リバースコート、バーコート、スクリーンコート、ブレードコート、エアーナイフコート、ディップコートなどを適宜選択して適用すればよい。
【００３４】
転写層をガラス基板上で２μｍの厚みを有するように形成した場合において、転写層に対し三角錐圧子を１ｍＮの荷重で押し込む際に測定される塑性率が０．４０〜０．９９となるようにする方法としては、転写層を支持フィルム上に積層した後に加熱することでシロキサンの架橋を進行させたり、プラズマ処理やＵＶオゾン処理によってシロキサンの架橋を進行させたりする方法が挙げられる。網目構造が３次元的に成長した場合、樹脂の運動が制限されたり、分子鎖どうしのすべりが抑制されたりすることによって膜全体としての変形が生じにくくなり、弾性的な性質を示すようになると考えられる。また、シロキサン組成物中のシロキサン結合を主骨格とする架橋性の高分子の有機官能基の種類や比率を変更することでシロキサン組成物の架橋度を適宜調整することもできる。たとえば有機官能基を多く導入した場合には、有機物のような振る舞いを引き起こさせることができると考えられる。また、立体障害が大きい有機官能基を導入した場合には、架橋反応が進行しづらいため塑性的な性質をもたせることができると考えられる。
【００３５】
［転写層の厚み］
転写層の厚みは０．０１〜１０μｍであることが好ましく、０．１〜５μｍであることがより好ましい。転写層が０．０１μｍより薄い場合、シロキサン組成物の塗液の塗工においてハジキが発生しやすく、また厚みムラも発生しやすいため、欠点が生じる恐れがある。一方転写層が１０μｍより厚い場合、転写層が硬化する際の膜応力によってクラックが発生する恐れがある。なお、転写層の厚みとは、転写フィルムにおける厚みであって、転写層の積層工程において乾燥操作が完了した後の厚みである。転写層の厚みは、転写フィルムをミクロトームで切削し、その断面を走査型電子顕微鏡（以下「ＳＥＭ」ともいう。）で撮影した像から読み取って測定する。転写層が図１（ｂ）に示すような凹凸形状を有さない場合には、厚みと直交する方向に撮像断面を５等分した場合に区分間の境界となる４ヶ所における撮像断面の厚みを観察して測定し、４ヶ所の厚み測定結果の平均を転写層の厚みとする。転写層の表面と支持フィルムとの境界面が図１（ｂ）に示すような凹凸形状を有する場合には、撮像した画像中で最も転写層が厚くなる部分を転写層の厚みとする。すなわち図６を用いて説明すると、支持フィルム２の転写層３と反対側の面を下にして水平に置いた場合に、支持フィルム２上の転写層３との境界面の凹みの最も深い位置（最下部）と、転写層の最表面（最上部）の間の距離を転写層の厚み１３とする。
【００３６】
［転写方法］
転写フィルムを用い、転写層を被転写体に転写する方法について述べる。得られた転写フィルムの転写層側の面を被転写体に接触させて積層体とし、加圧または、加圧および加熱をすることにより、転写層を被転写体に転写することができる。転写の際の加圧方法は、例えば、ニップロールや、プレス機によるものなどが挙げられるがこれらに限定されるものではない。積層体に加圧する圧力は１ｋＰａ〜５０ＭＰａが好ましい。１ｋＰａ未満であると、転写欠点が生じる恐れがあり、５０ＭＰａを超えると、型フィルムの凹凸形状が崩れたり、ガラス基板が破損されたりする恐れがある。また、加圧する際には、該積層体の支持フィルムと加圧プレートや加圧ロール等との間に緩衝材を介在させることもできる。緩衝材を使用することによって空気等を噛み込むことなく精度よく転写層を転写できる。緩衝材としては、フッ素ゴム、シリコンゴム、エチレンプロピレンゴム、イソブチレンイソプレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴムなどが使用できる。また、被転写体に転写層を十分に密着させるために、加圧とともに加熱することもできる。
【００３７】
［転写後の処理］
転写後、転写層に含まれるシロキサンの架橋を進行させてガラス化するために高温熱処理することもできる。高温熱処理する対象物は、支持フィルム／転写層／被転写体の３層積層体でも、支持フィルムを剥離した転写層／被転写体の２層積層体でもよい。転写層／被転写体の２層積層体を作製するために支持フィルムを予め剥離する場合は、転写後、プレス温度以下で剥離することが好ましい。剥離する際の温度が、プレス温度以上の場合、転写層の形状が崩れたり、支持フィルムからの剥離性が低下したりする恐れがある。シロキサン組成物をガラス化させるための高温熱処理の温度は、積層体に必要な耐熱性、耐薬品性、信頼性に応じて適宜設定することができる。例えば、ガラス板等の無機系材料に転写することで保護膜としたり、ガラス板表面の凹凸形状付与に使用したりする場合の処理温度は、１５０〜１０００℃が好ましく、１８０〜８００℃がより好ましく、２００〜４００℃がさらに好ましい。１５０℃未満で処理した場合、十分に縮合が進行せず、十分に固化できなかったり耐熱性が悪くなったりする恐れがある。一方、１０００℃より高い温度で熱処理した場合、クラックが発生したり、凹凸形状が崩れてしまったりする恐れがある。また、転写層を、エッチングレートの低い無機材料、結晶材料からなる被転写体に転写してエッチングレジスト膜として使用する場合は、転写層中の有機成分を焼散させて緻密な二酸化ケイ素膜にすることが有効であるため、熱処理温度は７００〜１２００℃であることが好ましい。処理温度が７００℃未満の場合、転写層が十分に緻密化されず、エッチングレジスト膜として使用できない恐れがあり、１２００℃より高い温度では転写層にクラックが発生する恐れがある。高温熱処理に際しては、処理前に高温熱処理温度よりも低い温度でプレベークすることで熱による凹凸表面形状の崩れを防止することもできる。
【実施例】
【００３８】
本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明は実施例のみに限定されるものではない。
【００３９】
（１）転写層の塑性率の測定
図２に示すインデンターを用いて以下に記載の方法で転写層物性を測定し、塑性率ξｒを算出した。測定は同一サンプル内の異なる５点で実施し、各測定から得られたξｒの平均値を転写層の塑性率とした。
【００４０】
厚さ１．１ｍｍの日本板硝子株式会社製ＵＦＦ−スタンダードソーダライムガラス基板（以下、「ソーダライムガラス基板」ともいう。）上に、各実施例および比較例と同一条件で、被測定層を１５ｍｍ×１５ｍｍの面積で厚さ２μｍになるように形成した。被測定層を形成するための材料が液体の場合、ソーダライムガラス基板９上に図５に示すような１５ｍｍ×１５ｍｍの面積のフレーム１２を作製し、その中央に被測定層を形成する溶液を滴下展開した。その後、溶媒を除去する等の適切な処理を施し、被測定層を形成した。被測定層を形成するための材料が液体でなく、支持フィルム上に形成された状態である場合は、その被測定被測定層を形成するための材料をソーダライムガラス基板９上に規定の膜厚になるように転写して作製した。
【００４１】
このようにして得られた被測定層の最表面は、測定圧子でサンプル最表面を検出できる程度に平坦であった。
【００４２】
その後、平坦な転写層を作製したソーダライムガラス基板を、インデンターの測定ステージに固定した。
【００４３】
圧子はダイヤモンドチップからなる図３に示すような陵間隔１１５°、正三角錐ピラミッドタイプのバーコビッチ圧子５を用い、荷重の負荷及び除荷は０．０２２５ｍＮ／ｓｅｃの一定速度で行い、最大荷重１ｍＮまで荷重を負荷した後、０．１ｍＮまで除荷を行って、荷重−変位のプロファイル（例えば、図４）を得た。
【００４４】
このようにして得られた荷重−変位プロファイルから塑性率ξｒを算出した。
【００４５】
（２）転写フィルムの作製
３０ｍｍ×３０ｍｍ□の支持フィルムに表２に記載の各転写層厚みになるようシロキサン組成物の塗液を塗工し、その塗工性を評価した。厚みが５μｍ以下の場合は、ミカサ株式会社製スピンコーター型番１Ｈ−ＤＸ２を使用して、転写層厚みが５μｍを超える場合はベーカーアプリケーターを使用して塗工した。その後、溶媒除去、表面処理によって転写フィルムを得た。
【００４６】
（３）転写層厚みの測定
株式会社ミクロトーム研究所製ロータリーミクロトーム型番ＲＭＳで転写フィルムを切削し、その断面をＴＯＰＣＯＮ社製ｍｉｎｉＳＥＭ型番ＡＢＴ−３２で観察および測定した。
【００４７】
転写層に図１（ｂ）に示すような凹凸を有さない場合は、厚みと直交する方向に５等分した場合に境界となる４点を観察して測定し、４点の平均を転写層の厚みとした。
【００４８】
転写層の表面および／または支持フィルムとの境界の面が図１（ｂ）に示すような凹凸形状を有する場合は、撮像した画像中で最も転写層が厚くなる部分、すなわち図６における、支持フィルム２上の転写層３との境界の面の凹みの最も深い位置（最下部）と、転写層の最表面（最上部）の間の距離を転写層の厚み１３とした。観察および測定の倍率は、転写層の厚み１３が０．０１〜２μｍの場合は２００００倍、２μｍ〜５μｍの場合は５０００倍、５μｍ〜１０μｍの場合は２５００倍とした。
【００４９】
（４）転写層の転写性および転写欠点の評価
転写フィルムを作製した直後、以下に示す条件で転写層を被転写体に転写し、その転写面積率から転写性を評価した。
【００５０】
（４−１）被転写体の準備
被転写体であるコーニング社製低アルカリガラス型番１７３７（３０ｍｍ×３０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍ）表面に付着したゴミをブロワーで除去した後、純水に浸漬した状態でアズワン株式会社製３周波超音波洗浄機型番ＶＳ−１００IIIを使用して４５ｋＨｚで１０分間の洗浄を２回繰り返した。その後、株式会社魁半導体製卓上真空プラズマ装置を用いて、１５０００ＶＡＣで５分間プラズマ照射した。
【００５１】
（４−２）転写方法
２０ｍｍ×２０ｍｍサイズの転写フィルムの転写層表面を、被転写体として（４−１）で準備したガラス基板に接触させ、さらに転写フィルムの支持フィルム面に緩衝材として金陽社製型番Ｆ２００を積層し、プレス温度２０℃、プレス圧力１．３８ＭＰａで１０秒間加圧した後に、室温で支持フィルムを剥離した。
【００５２】
（４−３）転写面積率と転写層外観評価
前記条件で被転写体に転写した面積を、転写フィルムのサイズ２０ｍｍ×２０ｍｍを１００％として転写面積率を算出した。転写面積率の評価基準は以下のように定め、表記した。
◎：転写面積率１００％。転写性良好。
○：転写面積率９０％以上１００％未満。
△：転写面積率１０％以上９０％未満。
×：転写面積率０％以上１０％未満。
【００５３】
［実施例１］
シロキサン組成物の塗液としてメチルシロキサンポリマー溶液である東京応化工業株式会社製ＯＣＮＬ５０５  １４０００を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、２０℃１０ｋＰａの環境に３分間静置してシロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．８０であった。
【００５４】
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”（登録商標）型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、ＯＣＮＬ５０５  １４０００を塗工し、２０℃１０ｋＰａの環境で３分間静置して転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは４．０９μｍであった。
【００５５】
［実施例２］
転写フィルムの転写層の厚みが０．１４μｍであること以外は実施例１と同様にして転写フィルムを得た。
【００５６】
［実施例３］
転写フィルムの転写層の厚みが０．０１２μｍであること以外は実施例１と同様にして転写フィルムを得た。
【００５７】
［実施例４］
転写フィルムの転写層の厚みが９．８５μｍであること以外は実施例１と同様にして転写フィルムを得た。
【００５８】
［実施例５］
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムの表面を５μｍピッチ、高さ２．５μｍのプリズム形状としたこと以外は実施例１と同様にして転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは３．６９μｍであった。
【００５９】
［実施例６］
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムの表面をピッチ２５０ｎｍ、高さ２５０ｎｍのモスアイ形状としたこと以外は実施例１と同様にして転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは２．１４μｍであった。
【００６０】
［実施例７］
シロキサン組成物の塗液として東京応化工業株式会社製ＯＣＮＬ５０５  １４０００を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、９０℃で３０分間熱処理してシロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．６４であった。
【００６１】
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、ＯＣＮＬ５０５  １４０００を塗工し、９０℃で３０分間処理して転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは２．１８μｍであった。
【００６２】
［実施例８］
転写フィルムの転写層の厚みが０．３１μｍであること以外は実施例７と同様にして転写フィルムを得た。
【００６３】
［実施例９］
転写フィルムの転写層の厚みが８．６７μｍであること以外は実施例７と同様にして転写フィルムを得た。
【００６４】
［実施例１０］
転写フィルムの転写層の厚みが０．０１８μｍであること以外は実施例７と同様にして転写フィルムを得た。
【００６５】
［実施例１１］
シロキサン組成物の塗液として東京応化工業株式会社製ＯＣＮＬ５０５  １４０００を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、９０℃で１時間熱処理してシロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．４２であった。
【００６６】
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、ＯＣＮＬ５０５  １４０００を塗工し、９０℃で１時間処理して転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは４．２６μｍであった。
【００６７】
［実施例１２］
転写フィルムの転写層の厚みが１．８５μｍであること以外は実施例１１と同様にして転写フィルムを得た。
【００６８】
［実施例１３］
シロキサン組成物の塗液として東京応化工業株式会社製ＯＣＮＬ５０５  １４０００を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、９０℃で１時間熱処理、さらに株式会社魁半導体製卓上真空プラズマ装置型番ＹＨＳ−Ｒを用いて、１５０００ＶＡＣで２０秒間プラズマ処理して、シロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．５６であった。環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、ＯＣＮＬ５０５  １４０００を塗工し、９０℃で１時間熱処理、さらに株式会社魁半導体製卓上真空プラズマ装置型番ＹＨＳ−Ｒを用いて、１５０００ＶＡＣで２０秒間プラズマ処理して、転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは１．４５μｍであった。
【００６９】
［実施例１４］
シロキサン組成物の塗液として東京応化工業株式会社製ＯＣＮＬ５０５  １４０００を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、９０℃で１時間熱処理、さらにセン特殊光源株式会社製卓上光表面処理装置ＰＬ１６−１１０を用いて１分間ＵＶオゾン処理して、シロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．４０であった。環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、ＯＣＮＬ５０５  １４０００を塗工し、上記と同じ手順で熱処理ならびにＵＶオゾン処理して転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは１．７９μｍであった。
【００７０】
［実施例１５］
シロキサン組成物の塗液としてアルコール性シリカ溶液であるコルコート株式会社製ＨＡＳ−１０を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、２０℃、１０ｋＰａの環境に３分間静置してシロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．７７であった。
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、ＨＡＳ−１０を塗工し、２０℃１０ｋＰａの環境で３分間静置して転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは２．２２μｍであった。
【００７１】
［実施例１６］
転写フィルムの転写層の厚みが０．２８μｍであること以外は実施例１５と同様にして転写フィルムを得た。
【００７２】
［実施例１７］
転写フィルムの転写層の厚みが０．０２１μｍであること以外は実施例１５と同様にして転写フィルムを得た。
【００７３】
［実施例１８］
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムの表面をピッチ２５０ｎｍ、高さ２５０ｎｍのモスアイ形状としたこと以外は実施例１５と同様にして転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは０．６３μｍであった。
【００７４】
［実施例１９］
小西化学工業株式会社製ポリフェニルシルセスキオキサンＳＲ−２３をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに固形分２０％になるように溶解させて得たシロキサン組成物の塗液を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、２０℃１０ｋＰａの環境に３分間静置してシロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．９３であった。
【００７５】
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、ＳＲ−２３を溶解させて得た上記シロキサン組成物の塗液を塗工し、２０℃１０ｋＰａの環境で３分間静置して転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは４．９７μｍであった。
【００７６】
［実施例２０］
転写フィルムの転写層の厚みが０．３７μｍであること以外は実施例１９と同様にして転写フィルムを得た。
【００７７】
［実施例２１］
転写フィルムの転写層の厚みが９．９７μｍであること以外は実施例１９と同様にして転写フィルムを得た。
【００７８】
［実施例２２］
転写フィルムの転写層の厚みが０．０７５μｍであること以外は実施例１９と同様にして転写フィルムを得た。
【００７９】
［実施例２３］
小西化学工業株式会社製ポリフェニルシルセスキオキサンＳＲ−２３をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに固形分２０％になるように溶解させて得たシロキサン組成物の塗液を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、１２０℃で１時間熱処理してシロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．８９であった。環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、ＳＲ−２３を溶解させて得た上記シロキサン組成物の塗液を塗工し、１２０℃で１時間熱処理して転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは４．６５μｍであった。
【００８０】
［実施例２４］
転写フィルムの転写層の厚みが０．８５μｍであること以外は実施例２３と同様にして転写フィルムを得た。
【００８１】
［実施例２５］
メチルトリメトキシシランを重縮合して得られた固形分２０％のシロキサン組成物の塗液を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、２０℃、１０ｋＰａの環境に３分間静置してシロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．７１であった。
【００８２】
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、上記シロキサン組成物の塗液を塗工し、２０℃１０ｋＰａの環境に３分間静置して転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは４．９６μｍであった。
【００８３】
［実施例２６］
転写フィルムの転写層の厚みが０．２９μｍであること以外は実施例２５と同様にして転写フィルムを得た。
【００８４】
［実施例２７］
メチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランを共重合して得られた固形分２０％のシロキサン組成物の塗液を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、２０℃１０ｋＰａの環境に３分間静置してシロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．８６であった。
【００８５】
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、上記シロキサン組成物の塗液を塗工し、２０℃１０ｋＰａの環境に３分間静置して転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは４．０２μｍであった。
【００８６】
［実施例２８］
転写フィルムの転写層の厚みが０．２５μｍであること以外は実施例２７と同様にして転写フィルムを得た。
【００８７】
［実施例２９］
メチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランを共重合して得られた固形分２０％のシロキサン組成物の塗液を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、１２０℃で１時間熱処理してシロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．８３であった。
【００８８】
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、上記シロキサン組成物の塗液を塗工し、１２０℃で１時間熱処理して転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは３．９１μｍであった。
【００８９】
［実施例３０］
転写フィルムの転写層の厚みが０．１８μｍであること以外は実施例２９と同様にして転写フィルムを得た。
【００９０】
［実施例３１］
メチルトリメトキシシランとテトラメトキシシランを共重合して得られた固形分２０％のシロキサン組成物の塗液を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、２０℃１０ｋＰａの環境に３分間静置してシロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．６２であった。
【００９１】
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、上記シロキサン組成物の塗液を塗工し、２０℃１０ｋＰａの環境に３分間静置して転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは４．２５μｍであった。
【００９２】
［実施例３２］
転写フィルムの転写層の厚みが０．３４μｍであること以外は実施例３１と同様にして転写フィルムを得た。
【００９３】
［実施例３３］
メチルトリメトキシシラン、ジメチルジトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを共重合して得られた固形分２０％のシロキサン組成物の塗液を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、２０℃、１０ｋＰａの環境に３分間静置してシロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．９１であった。
【００９４】
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、上記シロキサン組成物の塗液を塗工し、２０℃１０ｋＰａの環境に３分間静置して転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは６．２５μｍであった。
【００９５】
［実施例３４］
転写フィルムの転写層の厚みが０．１３μｍであること以外は実施例３３と同様にして転写フィルムを得た。
【００９６】
［比較例１］
シロキサン組成物の塗液として東京応化工業株式会社製ＯＣＮＬ５０５  １４０００を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、１２０℃で１時間熱処理して、シロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．３７であった。
【００９７】
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、ＯＣＮＬ５０５  １４０００を塗工し、１２０℃で１時間熱処理して転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは３．２７μｍであった。
【００９８】
［比較例２］
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムの表面をピッチ２５０ｎｍ、高さ２５０ｎｍのモスアイ形状としたこと以外は比較例１と同様にして転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは１．９２μｍであった。
【００９９】
［比較例３］
セン特殊光源株式会社製卓上光表面処理装置ＰＬ１６−１１０を用いたＵＶオゾン処理時間を１０分間にしたこと以外は、実施例１４と同様にして被測定層を形成した。得られた塑性率は０．３４であった。
【０１００】
また、ＵＶオゾン処理時間を１０分間にしたこと以外は、実施例１４と同様にして転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは３．９２μｍであった。
【０１０１】
［比較例４］
シロキサン組成物の塗液としてコルコート株式会社製ＨＡＳ−１０を、ソーダライムガラス基板上に滴下展開し、９０℃で１時間熱処理してシロキサンからなる被測定層を形成した。得られた塑性率は、０．３８であった。
【０１０２】
環状ポリオレフィン系樹脂である日本ゼオン株式会社製“ゼオノアフィルム”型番ＺＦ１４、厚さ６０μｍのフィルムに、ＨＡＳ−１０を塗工し、９０℃で１時間熱処理転写フィルムを得た。得られた転写フィルムの転写層の厚みは１．９６μｍであった。
【０１０３】
［比較例５］
熱処理温度を１２０℃にしたこと以外は比較例４と同様にして被測定層を形成した。得られた塑性率は０．２９であった。
また、熱処理温度を１２０℃にしたこと以外は比較例４と同様にして転写フィルムを得た。転写フィルムの転写層厚みは１．５７μｍであった。
【０１０４】
［比較例６］
熱処理温度を１２０℃にしたこと以外は、実施例２５と同様にして被測定層を形成した。得られた塑性率は０．３１であった。
【０１０５】
また、熱処理温度を１２０℃にしたこと以外は、実施例２５と同様にして転写フィルムを得た。転写フィルムの転写層厚みは４．２０μｍであった。
【０１０６】
［比較例７］
熱処理温度を１２０℃にしたこと以外は、実施例３１と同様にして被測定層を形成した。得られた塑性率は０．２６であった。
【０１０７】
また、熱処理温度を１２０℃にしたこと以外は、実施例３１と同様にして転写フィルムを得た。転写フィルムの転写層厚みは１．５５μｍであった。
【０１０８】
実施例１〜３４および比較例１〜７で作製した転写フィルムの転写性を確認した結果を表１および表２に示す。
【０１０９】
【表１】
2013208796.tif 000003
【０１１０】
【表２】
2013208796.tif 000004
【０１１１】
実施例１〜３４はいずれも良好な転写性を示した一方、比較例１〜７は転写層が弾性的な物性を有したため、転写することができなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明に係る転写フィルムは、機能層としてのシロキサン層を液晶表示装置や太陽電池基板及びＬＥＤ等の半導体基板等に転写するために広く利用可能である。
【符号の説明】
【０１１３】
１  転写フィルム
２  支持フィルム
３  転写層
４  凹凸形状部
５  圧子
６  ロードセル
７  圧電アクチュエーター
８  ギャップセンサー
９  ガラス基板
１０  最大押し込み深さ（ｈｍａｘ）
１１  押し込み回復深さ（ｈｃ）
１２  フレーム
１３  転写層の厚み
【図１】
2013208796.tif 000005
【図２】
2013208796.tif 000006
【図３】
2013208796.tif 000007
【図４】
2013208796.tif 000008
【図５】
2013208796.tif 000009
【図６】
2013208796.tif 000010