(57)【要約】      （修正有）【課題】シリコンベアウエハ、ガラス、化合物半導体基板およびハードディスク基板等において良好な鏡面を形成するために使用される仕上げ研磨パッド基材において、基材厚さのＣＶ値が０．１から２．０の厚さ均一性が高く、表皮層の塗布後の研磨パッドの圧縮特性のバラツキが小さい研磨パッド基材を提供する。【解決手段】研磨パッド基材は、平均単繊維径が３．０〜８．０μｍの極細繊維からなる不織布と２０〜３５質量％のポリウレタン系エラストマーを含み、前記ポリウレタン系エラストマーが前記極細繊維の繊維束内部に実質的に存在しない状態で前記不織布に含浸されてなり、厚さＣＶ値が０．１〜２．０である研磨パッド基材。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均単繊維径が３．０〜８．０μｍの極細繊維からなる不織布と２０〜３５質量％のポリウレタン系エラストマーを含み、前記ポリウレタン系エラストマーが前記極細繊維の繊維束内部に実質的に存在しない状態で前記不織布に含浸されてなり、厚さＣＶ値が０．１〜２．０であることを特徴とする研磨パッド基材。
【請求項２】
極細繊維の平均単繊維径が３．５〜６．０μｍであることを特徴とする請求項１記載の研磨パッド基材。
【請求項３】
研磨パッド基材に、さらにニトリルブタジエン系エラストマーが付着していることを特徴とする請求項１または２記載の研磨パッド基材。
【請求項４】
ニトリルブタジエン系エラストマーが研磨パッド基材の表層部分に付着していることを特徴とする請求項３記載の研磨パッド基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンベアウエハ、ガラス、化合物半導体基板およびハードディスク基板等において良好な鏡面を形成するために使用される仕上げ用に好適な研磨パッド基材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、研磨パッドは、合成繊維と合成ゴム等からなる不織布や編織布を基材にして、その上面にポリウレタン系溶液が塗布され、湿式凝固法によりポリウレタン系溶液が凝固されて連続気孔を有する多孔層の表皮層が形成され、必要に応じてその表皮層の表面が研削、除去されることにより、製造されている（特許文献１参照。）。研削後の研磨パッド表皮は、基材を構成する繊維が表面に現れることなくポリウレタンの多孔層のみから形成されている。このような研磨パッドは、液晶ガラス、ガラスディスク、ホトマスクシリコンウエハーおよびＣＣＤカバーグラス等の電子部品用表面精密研磨の研磨パッドとして、既に広く使用されている。精密研磨を行うための研磨パッドとしては、厚さ均一性の高い研磨パッドが要求される。しかしながら、近年、精密研磨面の測定機器の発達とあいまって、ユーザーからの要求品質が高くなり、ますます精度の高い精密研磨が可能な研磨パット及びその基材が必要になってきている。
【０００３】
従来、研磨パッドの製造に用いられる湿式成膜法では、基材上に粘性を有するポリウレタン系溶液が塗布されるが、基材の厚さにバラツキがあると塗布厚さのバラツキが生じてしまう。この厚さのバラツキを減少させるため、研磨パッドの表面にバフ処理が施されるが、仕上げ研磨加工に有効な研磨層がバフ処理で消失してしまうという課題がある。このため、ポリウレタン系溶液を塗布した後に基材の裏面をバフ処理することにより、研磨パッドの厚さを均一にそろえる方法が知られている（特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３３５９７９号公報
【特許文献２】特開２００７−２６０８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ポリウレタン系溶液を塗布した後の研磨パッドの裏面のバフ処理では、基材の厚さが均一でないため、基材厚さの厚い部分と薄い部分ではバフ処理による研削量が異なることから、部分的に表皮層と基材の厚さに変化が生じ、精密研磨に重要な研磨パッドの圧縮特性にバラツキが生じてしまうという課題があった。
【０００６】
そこで本発明の目的は、上記従来技術の背景に鑑み、シリコンベアウエハ、ガラス、化合物半導体基板およびハードディスク基板等において良好な鏡面を形成するために使用される仕上げ研磨パッド基材において、基材厚さのＣＶ値が０．１〜２．０の厚さ均一性が高く、表皮層の塗布後の研磨パッドの圧縮特性のバラツキが小さい研磨パッド基材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、次の手段を採用するものである。すなわち、本発明の研磨パッド基材は、平均単繊維径が３．０〜８．０μｍの極細繊維からなる不織布と２０〜３５質量％のポリウレタン系エラストマーを含み、前記ポリウレタン系エラストマーが前記極細繊維の繊維束内部に実質的に存在しない状態で前記不織布に含浸されてなり、厚さＣＶ値が０．１〜２．０であることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の研磨パッド基材の好ましい態様によれば、前記の極細繊維の平均単繊維径は３．５〜６．０μｍである。
【０００９】
本発明の研磨パッド基材の好ましい態様によれば、研磨パッド基材に、さらにニトリルブタジエン系エラストマーが付着されてなることである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、シリコンベアウエハ、ガラス、化合物半導体基板およびハードディスク基板等において良好な鏡面を形成するために使用される仕上げ研磨パッドの基材において、基材厚さのＣＶ値が０．１〜２．０の厚さ均一性が高く、表皮層の塗布後の研磨パッドの圧縮特性のバラツキが小さい研磨パッド基材が得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の研磨パッド基材は、平均単繊維径が３．０〜８．０μｍの極細繊維からなる不織布と２０〜３５質量％のポリウレタン系エラストマーを含み、前記ポリウレタン系エラストマーが前記極細繊維の繊維束内部に実質的に存在しない状態で前記不織布に含浸されてなり、厚さＣＶ値が０．１〜２．０であることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明で用いられる極細繊維を形成するポリマーとしては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィンおよびポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等を挙げることができる。ポリエステルやポリアミドに代表される重縮合系ポリマーは融点が高いものが多く、耐熱性に優れており好ましく用いられる。ポリエステルの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレートおよびポリトリメチレンテレフタレート等を挙げることができる。また、ポリアミドの具体例としては、ナイロン６、ナイロン６６およびナイロン１２等を挙げることができる。
【００１３】
また、極細繊維を構成するポリマーは、他の成分が共重合されていても良いし、粒子、難燃剤および帯電防止剤等の添加剤を含有していても良い。
【００１４】
極細繊維の平均単繊維径は、３．０〜８．０μｍとすることが重要である。平均単繊維径を８．０μｍ以下とより細くすることにより、極細繊維の剛性が低く基材の厚さ均一性を高めることができる。一方、平均単繊維径を３．０μｍ以上とより太くすることにより、しっかりとした基材となり、基材作製時や表皮層の形成時に基材の形態変化が起こらず、厚さ均一性を維持できる。さらに好ましい極細繊維の平均単繊維径は、３．５〜６．０μｍである。
【００１５】
本発明で用いられる不織布は、極細繊維からなる繊維束が絡合してなるものであり、その極細繊維の繊維束が絡合してなる不織布を得る手段としては、後述する極細繊維発現型繊維を用いることが好ましく、極細繊維発現型繊維としては、海島型繊維や剥離型複合繊維などを採用することができる。
【００１６】
極細繊維からなる繊維束の形態としては、極細繊維同士が離れていてもよいし、部分的に結合していてもよいし、凝集していてもよい。ここで、結合とは、化学的な反応や物理的な融着等によるものを指し、凝集とは、水素結合等の分子間力によるものを指す。
【００１７】
本発明の研磨パッド基材を構成する不織布（繊維絡合体）において、上記に定義される極細繊維よりも太い繊維が混合されていてもよい。太い繊維が混合されることにより、研磨パッド基材の強度が補強され、またクッション性等の特性を向上させることができる。
【００１８】
このような極細繊維よりも太い繊維を形成するポリマーとしては、前述の極細繊維を構成するポリマーと同様のものを採用することができる。極細繊維よりも太い繊維の不織布に対する混合量は、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下とすることにより、研磨パッド基材表面の平滑性を維持することができる。また、前記の太い繊維は、研磨性能の観点から表面に露出していないことが好ましい。
【００１９】
実施例の測定方法においても後述するように、本発明においては、繊維径が８．０μｍを超える繊維、すなわち、繊維径が８．１μｍ以上の繊維が混在している場合には、当該繊維は極細繊維に該当しないものとして平均繊維径の測定対象から除外するものとする。
【００２０】
本発明の研磨パッド基材を構成する不織布（繊維絡合体）としては、短繊維をカードおよびクロスラッパーを用いて積層繊維ウェブを形成させた後にニードルパンチやウォータージェットパンチを施して得られる短繊維不織布や、スパンボンド法やメルトブロー法などから得られる長繊維不織布、および抄紙法で得られる不織布などを適宜採用することができる。なかでも、短繊維不織布やスパンボンド不織布は、後述するような極細繊維の繊維束の態様をニードルパンチ処理により得ることができ、好ましい態様である。
【００２１】
本発明の研磨パッド基材は、ポリウレタン系エラストマーが極細繊維からなる不織布に含浸してなることが必要である。本発明で言う「含浸」とは、不織布の組織のすき間（繊維束間）にしみこんだ状態をいう。ポリウレタン系エラストマーが不織布に含浸してなることによって、バインダー効果により極細繊維が研磨パッド基材から抜け落ちるのを防止し、起毛時に均一な立毛を形成し、研磨パッド基材の厚さ均一性を高めることが可能となる。また、ポリウレタン系エラストマーを含浸し含有することによって、研磨パッド基材にクッション性を付与し、それを用いる研磨パッドの形態を保持できる。
【００２２】
本発明で用いられるポリウレタン系エラストマーとしては、ポリウレタンやポリウレタン・ポリウレアエラストマーなどが挙げられる。
【００２３】
ポリウレタン系エラストマーのポリオール成分としては、ポリエステル系、ポリエーテル系およびポリカーボネート系のジオール、もしくはこれらの共重合物を用いることができる。また、ジイソシアネート成分としては、芳香族ジイソシアネート、脂環式イソシアネートおよび脂肪族系イソシアネートなどを使用することができる。
【００２４】
ポリウレタン系エラストマーの重量平均分子量は、好ましくは５０，０００〜３００，０００である。重量平均分子量を５０，０００以上、より好ましくは１００，０００以上、さらに好ましくは１５０，０００以上とすることにより、研磨パッド用基材の強度を保持し、また極細繊維の脱落を防ぐことができる。また、重量平均分子量を３００，０００以下、より好ましくは２５０，０００以下とすることにより、ポリウレタン溶液の粘度の増大を抑えて極細繊維層への含浸を行いやすくすることができる。
【００２５】
不織布に含浸しているポリウレタン系エラストマーの含有率は、不織布およびポリウレタン系エラストマーからなる研磨パッド基材の質量に対し、２０〜３５質量％であり、好ましくは２０〜３０質量％であり、より好ましくは２０〜２５質量％である。含有率が２０質量％に満たない場合は、研磨パッド基材の形態を保持できず厚さ均一性が低下する。また、含有率が３５質量％を超える場合は、研磨パッド基材が硬くなりバフ処理時に厚さを均一にすることができない。
【００２６】
また、本発明において、ポリウレタン系エラストマーは、極細繊維の繊維束が絡合してなる不織布（繊維絡合体）に含浸した状態において、極細繊維の繊維束内部には実質的に存在しないことが重要である。繊維束内部にポリウレタン系エラストマーが存在すると、ポリウレタン系エラストマーが各極細繊維と接着して存在することになるため、基材が硬くなり、バフ処理時に厚さを均一することができない。
【００２７】
ポリウレタン系エラストマーが極細繊維の繊維束内部には実質的に存在しない状態とは、繊維束に含まれる極細繊維のうち、最外周に存在する極細繊維以外の極細繊維同士がポリウレタン系エラストマーにより接着していない状態であり、下記の方法で実現することができる。
【００２８】
ポリウレタン系エラストマーが、極細繊維の繊維束内部には実質的に存在しない形態を得る方法としては、ポリウレタン系エラストマーをジメチルホルムアミドなどの溶剤により溶液とし、
（１）極細繊維発現型の海島型複合繊維が絡合した不織布（繊維絡合体）に、前記ポリウレタン系エラストマー溶液を浸漬し、水もしくは有機溶媒水溶液中で凝固させた後、海島型複合繊維の海成分を、ポリウレタン系エラストマーは溶解しない溶剤で溶解除去する方法や、
（２）極細繊維発現型の海島型複合繊維が絡合した不織布に、鹸化度が好ましくは８０％以上のポリビニルアルコールを付与し、繊維の周囲の大部分を保護した後、海島型複合繊維の海成分を、ポリビニルアルコールは溶解しない溶剤で溶解除去し、次いでポリウレタン系エラストマーの溶液を浸漬し、水もしくは有機溶剤水溶液中で凝固させた後、ポリビニルアルコールを除去する方法などを好ましく用いることができる。
【００２９】
前記ポリウレタン系エラストマーを不織布（繊維絡合体）に含浸させる際に用いられる溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドやジメチルスルホキシド等を好ましく用いることができる。また、ポリウレタン系エラストマーは、ポリウレタン系エラストマーを水中にエマルジョンとして分散させた水系ポリウレタンとしても用いることができる。
【００３０】
溶媒に溶解したポリウレタン系エラストマー溶液に、不織布（繊維絡合体）を浸漬する等してポリウレタン系エラストマーを不織布（繊維絡合体）に含浸させ、その後、乾燥することによってポリウレタン系エラストマーを実質的に凝固し固化させる。乾燥にあたっては不織布（繊維絡合体）およびポリウレタン系エラストマーの性能が損なわない程度の温度で加熱してもよい。
【００３１】
また、ポリウレタン系エラストマーには、必要に応じて着色剤、酸化防止剤、帯電防止剤、分散剤、柔軟剤、凝固調整剤、難燃剤、抗菌剤および防臭剤などの添加剤が配合されていてもよい。
【００３２】
本発明の研磨パッド基材は、厚さＣＶ値が０．１〜２．０であることが重要である。厚さＣＶ値が０．１〜２．０の場合、基材上に研磨パッドの表皮層であるポリウレタンを主成分とした多孔質ポリウレタン層を形成した後の研磨パッドの厚さバラツキを少なくすることができる。研磨パッドの厚さバラツキを少なくすることにより、より精密に研磨することが可能となる。厚さＣＶ値が２．０より大きくなると、部分的に厚さの異なる研磨パッド基材となることから、研磨パッドの表皮層であるポリウレタンを主成分とした多孔質ポリウレタン層を形成する際に、基材の厚さが異なる状態が維持され、研磨パッドの圧縮特性にバラツキが生じてしまう。これは、部分的に圧縮特性の異なる研磨パッドは精密研磨において、スクラッチ欠点や被研磨物の平滑性を低下させる原因となることから好ましくない態様である。本発明の研磨パッド基材の厚さＣＶ値は、好ましくは０．１〜１．５であり、より好ましくは０．１〜１．０である。
【００３３】
本発明の研磨パッド基材は、上述したポリウレタン系エラストマー含浸後や極細繊維の発現後に、極細繊維の繊維束とポリウレタン系エラストマー間や極細繊維間に空隙が存在するため、毛羽落ち防止のための樹脂として、他のエラストマーを付着させてもよい。
【００３４】
付着させる他のエラストマーとしては、上述したポリウレタン、ポリウレア、ポリウレタン・ポリウレアエラストマー、ポリアクリル酸、およびアクリロニトリル・ブタジエンエラストマーおよびスチレン・ブタジエンエラストマー等が好ましく用いられ、特にニトリルブタジエン系エラストマーが好適である。
【００３５】
付着させる他のエラストマーの付着量は、研磨パッド基材（不織布および含浸しているポリウレタン系エラストマーの部分）に対して、０．５〜６．０質量％であることが好ましい。付着量を０．５質量％以上とより多くすることにより、十分な毛羽落ち防止機能が得ることができる。また、付着量を６．０質量％以下とより少なくすることにより、基材の圧縮特性が維持することができる。付着量のより好ましい範囲は、１．０〜５．０質量％である。
【００３６】
また、上記他のエラストマーは、研磨パッド基材の表層部分にのみ存在することが好ましい。毛羽落ちのメカニズムは、研磨パッド基材の表層部分の立毛繊維からなるものであるため、表層部分のみ他のエラストマーが存在していれば良いためである。また、研磨パッド基材の内層部分まで他のエラストマーが付着すると、研磨パッドの圧縮率が著しく低下することがある。
【００３７】
本発明の研磨パッド基材の、後述する補強層を除く部分の目付は、好ましくは１００〜６００ｇ／ｍ２である。目付を１００ｇ／ｍ２以上、より好ましくは１５０ｇ／ｍ２以上とすることにより、研磨パッド基材の形態安定性・寸法安定性に優れ、研磨パッド基材の伸びによる加工ムラを抑えることができる。一方、目付を６００ｇ／ｍ２以下、より好ましくは３００ｇ／ｍ２以下とすることにより、研磨パッドの取扱い性が容易となる。
【００３８】
また、本発明の研磨パッド基材の、後述する補強層を除く部分の厚さは、好ましくは０．３〜５．０ｍｍである。厚さを０．３ｍｍより大きくすることにより、研磨パッド基材の形態安定性・寸法安定性に優れ、研磨パッド基材の変形による加工ムラの発生を抑えることができる。一方、厚さを５．０ｍｍより小さくすることにより、バフ処理時に厚さを均一にできるため好ましく、また、研磨パッドの取扱い性が容易となる。
【００３９】
また、本発明の研磨パッド基材は、湿式凝固法によるポリウレタンを主成分とする多孔質ポリウレタン層を形成する面の他方の面に、補強層を有することも好ましい態様である。補強層を設けることにより、研磨パッドの形態安定性と寸法安定性に優れ、加工ムラの発生を抑えることができる。
【００４０】
補強層としては、織物、編物、不織布（紙を含む）およびフィルム状物（プラスチックフィルムや金属薄膜シートなど）等を採用することができる。
【００４１】
本発明の研磨パッド基材は、湿式凝固法により形成されるポリウレタンを主成分とする多孔質ポリウレタン層を形成する面の表面に、起毛処理が施され立毛を有することも好ましい態様である。
【００４２】
次に、本発明の研磨パッド基材を製造する方法の例について説明する。
【００４３】
極細繊維の繊維束が絡合してなる不織布を得る手段としては、極細繊維発現型繊維を用いることが好ましい。極細繊維から直接不織布を製造することは困難であるが、極細繊維発現型繊維から不織布を製造し、この不織布における海島型複合繊維から極細繊維を発現させることにより、極細繊維からなる繊維束が絡合してなる不織布を得ることができる。
【００４４】
本発明で好適に用いられる極細繊維発現型繊維としては、溶剤溶解性の異なる２成分の熱可塑性樹脂を海成分と島成分とし、海成分を溶剤などを用いて溶解除去することによって、島成分を極細繊維とする海島型繊維や、２成分の熱可塑性樹脂を繊維断面に放射状または多層状に交互に配置し、各成分を剥離分割することによって極細繊維に割繊する剥離型複合繊維などを採用することができる。
【００４５】
海島型繊維には、海島型複合用口金を用い海成分と島成分の２成分を相互配列して紡糸する海島型複合繊維や、海成分と島成分の２成分を混合して紡糸する混合紡糸繊維などがあるが、均一な繊度の極細繊維が得られる点、また十分な長さの極細繊維が得られシート状物の強度にも資する点から、海島型複合繊維が好ましく用いられる。
【００４６】
海島型繊維の海成分としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナトリウムスルホイソフタル酸やポリエチレングリコールなどを共重合した共重合ポリエステル、およびポリ乳酸等を用いることができる。
【００４７】
海成分の溶解除去は、ポリウレタン系エラストマーを含浸する前、含浸した後、起毛処理後、のいずれのタイミングで行ってもよい。
【００４８】
本発明で用いられる不織布を得る方法としては、前述のとおり、繊維ウェブをニードルパンチやウォータージェットパンチにより絡合させる方法、スパンボンド法、メルトブロー法および抄紙法などを採用することができる。なかでも、前述のような極細繊維束の態様とする上で、ニードルパンチやウォータージェットパンチなどの処理を経る方法が好ましく用いられる。
【００４９】
ニードルパンチ処理に用いられるニードルにおいて、ニードルバーブ（切りかき）の数は、好ましくは１〜９本である。ニードルバーブを１本以上とすることにより、効率的な繊維の絡合が可能となる。一方、ニードルバーブを９本以下とすることにより繊維損傷を効率的に抑えることができる。
【００５０】
ニードルバーブのトータルデプスは、好ましくは０．０４〜０．０９ｍｍである。トータルデプスを０．０４ｍｍ以上とすることにより、繊維束への十分な引掛かりが得られるため効率的な繊維絡合が可能となる。一方、トータルデプスを０．０９ｍｍ以下とすることにより繊維損傷を効率的に抑えることが可能となる。
【００５１】
パンチング本数は、好ましくは１０００〜４０００本／ｃｍ２である。パンチング本数を１０００本／ｃｍ２以上とすることにより、効率的に緻密性が得られ、高精度の仕上げを得ることができる。一方、パンチング本数を４０００本／ｃｍ２以下とすることにより、効率的に加工性の悪化、繊維損傷および強度低下を防ぐことができる。
【００５２】
また、ウォータージェットパンチ処理を行う場合には、水は柱状流の状態で行うことが好ましい。具体的には、直径０．０５〜１．０ｍｍのノズルから圧力１〜６０ＭＰａで水を噴出させることが好ましい態様である。
【００５３】
ニードルパンチ処理あるいはウォータージェットパンチ処理後の極細繊維発現型繊維からなる不織布（繊維絡合体）の見掛け密度は、０．１５〜０．３５ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。見掛け密度を０．１５ｇ／ｃｍ３以上とすることにより、研磨パッドの形態安定性と寸法安定性に優れ、研磨加工時の加工ムラおよびスクラッチ欠点の発生を効率的に抑えることができる。一方、見掛け密度を０．３５ｇ／ｃｍ３以下とすることにより、効率的にポリウレタン系エラストマーを含浸するための十分な空間を維持することができる。
【００５４】
このようにして得られた極細繊維発現型繊維からなる不織布（繊維絡合体）は、緻密化の観点から、乾熱もしくは湿熱、またはその両者によって収縮させ、さらに高密度化することが好ましい。また、上記不織布を、カレンダー処理等により厚さ方向に圧縮してもよい。
【００５５】
極細繊維発現型繊維から易溶解性ポリマー（海成分）を溶解する溶剤としては、海成分がポリエチレンやポリスチレン等のポリオレフィンであれば、トルエンやトリクロロエチレン等の有機溶媒が用いられる。また、海成分がポリ乳酸や共重合ポリエステルであれば、水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液を用いることができる。また、極細繊維発現加工（脱海処理）は、溶剤中に極細繊維発現型繊維からなる不織布を浸漬し、窄液することによって行うことができる。
【００５６】
また、極細繊維発現加工には、連続染色機、バイブロウォッシャー型脱海機、液流染色機、ウィンス染色機およびジッガー染色機等の公知の装置を用いることができる。極細繊維発現加工は、立毛処理前に行うことが好ましい。
【００５７】
このようにして得られた研磨パッド基材の厚さの均一化は、バフ処理によって行う。バフ処理は、サンドペーパーやロールサンダーなどを用いて行うことができる。バフ処理に用いられるサンドペーパーの番手は、均一にバフ処理を行うためにＪＩＳ規定の１００番〜６００番の範囲が好ましい。バフ処理に用いられるサンドペーパーの番手は、数字の大きいものほど基材表面を平滑化することができるが、連続してサンドペーパーを使用する際は、研削能力を考慮し、サンドペーパーの番手を適宜選ぶことができる。
【００５８】
バフ処理では、バフ処理前の基材厚さに対して１５％以上厚さが減少するように研削することが基材を均一な厚さにするために重要である。厚さ減少率が１５％より少ないと基材表面の凹凸が除去しきれずに厚さが均一とならない。
【００５９】
このとき、基材の表と裏の両面をバフ処理することが重要である。片面のみのバフ処理ではバフ処理を行わない面の平滑化が出来ないため、基材の厚さを均一にすることができない。基材の表面と裏面はバフ処理前の研磨パッド基材厚さに対して、バフ処理後の厚さが、それぞれ５％以上減少するように研削することが好ましい。また、研磨パッドの表皮層であるポリウレタンを主成分とした多孔質ポリウレタン層を形成する面（表面）は、均一にポリウレタンを塗布するために、バフ処理前の研磨パッド基材厚さに対して、バフ処理後の厚さが、１０％以上減少するように研削することが好ましい。
【００６０】
本発明の研磨パッド基材は、パッド形成時の毛羽落ち防止のため、上述したポリウレタン系エラストマーを含浸後、上述したように、毛羽落ち防止樹脂として、さらに他のエラストマーを付着させてもよい。毛羽落ち防止樹脂としては、上述したポリウレタン、ポリウレア、ポリウレタン・ポリウレアエラストマー、ポリアクリル酸、アクリロニトリル・ブタジエンエラストマーおよびスチレン・ブタジエンエラストマー等が好ましく用いられる。
【００６１】
また、少ない他のエラストマーの含有量で、効率よく毛羽落ち防止させるため、およびシートの圧縮特性を維持するために、研磨パッド基材の表層部分のみに他のエラストマーを付着させることが好ましい。上述した表層部分のみに他のエラストマーを付着させる方法としては、各種エラストマーを水系エマルジョン等の状態として、立毛後のシート状物に対し通常のディップニップ等の方法で付与後に乾燥することが好ましい。具体的に、研磨パッド基材に付与したエマルジョンを、乾燥により厚さ方向に積極的にマイグレーションさせることにより、表層部分により多く付着することができる。
【００６２】
本発明の研磨パッド基材は、その表面に湿式凝固法によるポリウレタンを主成分とした多孔質ポリウレタン層を形成して、研磨パッドを製造することに適しているが、被研磨物と直接接触する表皮層を別に準備し、その表皮層を研磨パッド基材に接着剤や両面テープ等で張り合わせて一体化することもできる。
【００６３】
本発明の研磨パッド基材を適用した研磨パッドは、シリコンベアウエハ、ガラス、化合物半導体基板およびハードディスク基板等に良好な鏡面研磨面を形成するのに好適に使用される。
【実施例】
【００６４】
次に、実施例によって、さらに本発明の研磨パッド基材について詳細に説明する。しかしながら、本実施例により本発明が限定して解釈される訳ではない。研磨評価および各測定は、次のとおりに行った。
【００６５】
［極細繊維の平均繊維径］
研磨パッドの極細繊維を含む厚さ方向に垂直な断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ  キーエンス社製ＶＥ−７８００型）を用いて３０００倍で観察し、３０μｍ×３０μｍの視野内で無作為に抽出した５０本の単繊維直径をμｍ単位で、有効数字３桁で測定した。ただし、これを３ヶ所で行い、合計１５０本の単繊維の直径を測定し、有効数字３桁目を四捨五入し平均値を有効数字２桁で算出した。繊維径が１０μｍを超える繊維が混在している場合には、当該繊維は極細繊維に該当しないものとして平均繊維径の測定対象から除外するものとする。また、極細繊維が異形断面の場合、まず単繊維の断面積を測定し、当該断面を円形と見立てた場合の直径を算出することによって単繊維の直径を求めた。これを母集団とした平均値を算出し、繊維径とした。
【００６６】
［厚さの測定］
研磨パッド基材から１ｍ四方（１ｍ×１ｍ）のサンプルを採取し、該基材サンプルを１００分割し１０ｃｍ四方（１０ｃｍ×１０ｃｍ）の試料片を１００枚採取し、ＪＩＳＬ１９１３の方法で各試料片の厚さを測定した。これを母集団とした標準偏差値および平均値を算出し、該平均値を厚さとした。該標準偏差値を該平均値で割った値を百分率（％）で表したものを厚さＣＶ値とした。
【００６７】
［圧縮率の測定］
研磨パッドから１ｍ四方（１ｍ×１ｍ）のサンプルを採取し、該サンプルから５ｃｍ四方（５ｃｍ×５ｃｍ）の試料片を無作為に１００枚選択し、ＪＩＳＬ１９１３の方法で圧縮率を測定した。これを母集団としたこれを母集団とした標準偏差値および平均値を算出し、該平均値を圧縮率とした。該標準偏差値を該平均値で割った値を百分率（％）で表したものを圧縮率ＣＶ値とした。
【００６８】
［実施例１］
（原綿）
（海成分と島成分）
融点２６０℃、ＭＦＲ４６．５のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を島成分とし、融点８５℃、ＭＦＲ１１７のポリスチレンを海成分とした。
【００６９】
（紡糸・延伸）
上記の島成分と海成分を用い、１６島／ホールの海島型複合口金を用いて、紡糸温度２８５℃、島／海質量比率８０／２０、吐出量１．２ｇ／分・ホール、紡糸速度１１００ｍ／分で溶融紡糸した。次いで、スチーム延伸により２．８倍に延伸し、押し込み型捲縮機を用いて捲縮を付与し、カットして、複合繊維単繊度が４．２ｄｔｅｘで、繊維長が５１ｍｍの海島型複合繊維の原綿を得た。
【００７０】
（極細繊維発生型繊維からなる不織布）
上記の海島型複合繊維の原綿を用い、カード工程とクロスラッパー工程を経て、積層繊維ウェブを形成した。次いで、得られた積層繊維ウェブを、トータルバーブデプス０．０８ｍｍのニードル１本を植込んだニードルパンチ機を用いて、針深度６ｍｍ、パンチ本数３０００本／ｃｍ２でニードルパンチし、目付が８１５ｇ／ｍ２で、見掛け密度が０．２２５ｇ／ｃｍ３の極細繊維発現型繊維からなる不織布を作製した。
【００７１】
（研磨パッド基材）
上記の極細繊維発現型繊維からなる不織布を、９５℃の温度で熱水収縮処理させた後、ポリビニルアルコールを繊維質量に対し２６質量％付与後、乾燥し、トリクロロエチレンを用いて海成分のポリスチレンを溶解除去後、乾燥し、極細繊維束からなる不織布を得た。このようにして得られた不織布に、ポリマージオールがポリエーテル系７５質量％とポリエステル系２５質量％とからなるポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し、極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が２２質量％となるように含浸させ、液温３５℃の３０％ＤＭＦ水溶液でポリウレタンを凝固させ、約８５℃の温度の熱水で処理し、ＤＭＦおよびポリビニルアルコールを除去した研磨パッド基材シートを得た。その後、エンドレスのバンドナイフを有する半裁機により厚さ方向に半裁して研磨パッド基材シートを得た。半裁した研磨パッド基材シートの厚さは１．３５ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では、表面研削後の厚さが１．１５ｍｍであり、厚さ減少率は１４．８％であった。裏面のバフィング研削後の厚さは１．０５ｍｍであり、厚さ減少率は７．４％であった。
【００７２】
上記の研磨パッド基材シートに、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）（日本ゼオン社製  Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ５１１Ａ）樹脂の８．５質量％溶液を、研磨パッド基材シートに対して３．２質量％付着させ、１７０℃で乾燥した。得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均単繊維径が４．４μｍで、厚さが１．０５ｍｍであり、厚さＣＶ値が０．７であった。
【００７３】
（研磨パッド作成）
ポリエステル系でイソシアネートにＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）を用いたポリウレタン樹脂２５質量部を、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）１００質量部に溶解した。さらに、これにカーボンブラックを２質量部と疎水性活性剤を２質量部添加し、ポリウレタン溶液を調整した。
【００７４】
次いで、上記の研磨パッド基材の上に、上記のポリウレタン溶液をナイフコーターでポリウレタン層の厚さが４００μｍとなるように塗布し、水浴に浸漬してポリウレタンを凝固再生し、水による洗浄でポリウレタン中のＤＭＦを除去した後、水分を乾燥し、凝固再生ポリウレタン研磨パッドを作製した。
【００７５】
得られた凝固再生ポリウレタン研磨パッドの微多孔形成面を、＃２００のサンドペーパーでバフ掛けすることにより、圧縮率６．０％の研磨パッドを得た。得られた研磨パッドの圧縮率ＣＶ値は０．８であった。結果を表１に示す。
【００７６】
［実施例２］
（研磨パッド基材）
ポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し、極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が２６質量％となるように含浸させたこと以外は、実施例１と同様にして、半裁した研磨パッド基材シートを得た。半裁した研磨パッド基材シートの厚さは１．３７ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では、表面研削後の厚さが１．１９ｍｍであり、厚さ減少率は１３．１％であった。裏面の研削後の厚さは１．０６ｍｍであり、厚さ減少率は９．５％であった。
【００７７】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂付与し、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均単繊維径が４．４μｍで、厚さが１．０６ｍｍであり、厚さＣＶ値が０．５であった。
【００７８】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率が５．５％で、圧縮率ＣＶ値が０．９の研磨パッドを得た。結果を表１に示す。
【００７９】
［実施例３］
（研磨パッド基材）
ポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し、極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が２９質量％となるように含浸させたこと以外は、実施例１と同様にして、半裁した研磨パッド基材シートを得た。半裁した研磨パッド基材シートの厚さは１．３８ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では表面研削後の厚さが１．２０ｍｍであり、厚さ減少率は１３．０％であった。裏面の研削後の厚さは１．０７ｍｍであり、厚さ減少率は９．４％であった。
【００８０】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂を付着させ、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均繊維径が４．４μｍで、厚さが１．０７ｍｍであり、厚さＣＶ値が０．９であった。
【００８１】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率が４．９％で、圧縮率ＣＶ値が０．７の研磨パッドを得た。結果を表１に示す。
【００８２】
［実施例４］
（研磨パッド基材）
ポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し、極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が３４質量％となるように含浸させたこと以外は、実施例１と同様にして、半裁した研磨パッド基材シートを得た。半裁した研磨パッド基材シートの厚さは１．３８ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では表面研削後の厚さが１．２１ｍｍであり、厚さ減少率は１２．３％であった。裏面の研削後の厚さは１．０６ｍｍであり、厚さ減少率は１０．９％であった。
【００８３】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂を付着させ、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均繊維径が４．４μｍで、厚さが１．０６ｍｍであり、厚さＣＶ値が１．４であった。
【００８４】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率が４．９％で、圧縮率ＣＶ値が０．７の研磨パッドを得た。結果を表１に示す。
【００８５】
［実施例５］
（研磨パッド基材）
紡糸工程において、３６島／ホールの海島型複合口金を用いて極細繊維の繊維径を３．１μｍとし、ポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し、極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が２６質量％となるように含浸させたこと以外は、実施例１と同様にして、半裁した研磨パッド基材シートを得た。半裁した研磨パッド基材シートの厚さは１．３６ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では表面研削後の厚さが１．１５ｍｍであり、厚さ減少率は１５．４％であった。裏面の研削後の厚さは１．０５ｍｍであり、厚さ減少率は７．４％であった。
【００８６】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂を付着させ、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均繊維径が３．１μｍで、厚さが１．０５ｍｍであり、厚さＣＶ値が０．４であった。
【００８７】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率が５．６％で、圧縮率ＣＶ値が０．６の研磨パッドを得た。結果を表１に示す。
【００８８】
［実施例６］
（研磨パッド基材）
紡糸工程において、１６島／ホールの海島型複合口金を用いて極細繊維の単繊維径を５．３μｍとし、ポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が２５質量％となるように含浸させたこと以外は、実施例１と同様にして、半裁した研磨パッド基材シートを得た。半裁した研磨パッド基材シートの厚さは１．３５ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では表面研削後の厚さが１．１７ｍｍであり、厚さ減少率は１３．３％であった。裏面の研削後の厚さは１．０６ｍｍであり、厚さ減少率は８．１％であった。
【００８９】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂を付着させ、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均繊維径が５．３μｍで、厚さが１．０６ｍｍであり、厚さＣＶ値が０．６であった。
【００９０】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率が５．４％で、圧縮率ＣＶ値が０．８の研磨パッドを得た。結果を表１に示す。
【００９１】
［実施例７］
（研磨パッド基材）
紡糸工程において、１６島／ホールの海島型複合口金を用いて極細繊維の単繊維径を６．４μｍとし、ポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が２６質量％となるように含浸させたこと以外は、実施例１と同様にして、半裁した研磨パッド基材シートを得た。半裁した研磨パッド用シートの厚さは１．３８ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では表面研削後の厚さが１．１６ｍｍであり、厚さ減少率は１５．９％であった。裏面の研削後の厚さは１．０５ｍｍであり、厚さ減少率は８．０％であった。
【００９２】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂を付着させ、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均繊維径が６．４μｍで、厚さが１．０５ｍｍであり、厚さＣＶ値が１．３であった。
【００９３】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率が５．０％で、圧縮率ＣＶ値が１．０の研磨パッドを得た。結果を表１に示す。
【００９４】
［実施例８］
（研磨パッド基材）
紡糸工程において、１６島／ホールの海島型複合口金を用いて極細繊維の単繊維径を７．９μｍとし、ポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し、極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が２４質量％となるように含浸させたこと以外は、実施例１と同様にして、半裁した研磨パッド用シートを得た。半裁した研磨パッド基材シートの厚さは１．４０ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では表面研削後の厚さが１．１７ｍｍであり、厚さ減少率は１６．４％であった。裏面の研削後の厚さは１．０６ｍｍであり、厚さ減少率は７．９％であった。
【００９５】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂を付着させ、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均繊維径が７．９μｍで、厚さが１．０６ｍｍであり、厚さＣＶ値が２．０であった。
【００９６】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率が４．７％で、圧縮率ＣＶ値が１．４の研磨パッドを得た。結果を表１に示す。
【００９７】
［実施例９］
（研磨パッド基材）
ポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し、極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が２６質量％となるように含浸させたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリウレタンを凝固させ、約８５℃の温度の熱水で処理し、ＤＭＦおよびポリビニルアルコールを除去した研磨パッド基材シート得た。シートの厚さは２．５０ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では表面研削後の厚さが２．２０ｍｍであり、厚さ減少率は１２．０％であった。裏面の研削後の厚さは２．００ｍｍであり、厚さ減少率は８．０％であった。
【００９８】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂を付着させ、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均繊維径が４．４μｍ、厚さ２．００ｍｍ、厚さＣＶ値が０．６であった。
【００９９】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率が６．２％で、圧縮率ＣＶ値が０．８の研磨パッドを得た。結果を表１に示す。
【０１００】
［実施例１０］
（極細繊維発生型繊維不織布）
目付が１７６０ｇ／ｍ２、見掛け密度が０．２３０ｇ／ｃｍ３したこと以外は、実施例１と同様に極細繊維発現型繊維からなる不織布を作製した。
【０１０１】
（研磨パッド基材）
ポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し、極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が２６質量％となるように含浸させたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリウレタンを凝固させ、約８５℃の温度の熱水で処理し、ＤＭＦおよびポリビニルアルコールを除去した研磨パッド基材シート得た。研磨パッド基材シートの厚さは５．９１ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では表面研削後の厚さが５．３０ｍｍであり、厚さ減少率は１０．３％であった。裏面の研削後の厚さは４．９８ｍｍであり、厚さ減少率は５．４％であった。
【０１０２】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂を付着させ、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均繊維径が４．４μｍ、厚さが４．９８ｍｍ、厚さＣＶ値が０．７であった。
【０１０３】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率が６．５％で、圧縮率ＣＶ値が１．０の研磨パッドを得た。結果を表１に示す。
【０１０４】
［比較例１］
（研磨パッド基材）
紡糸工程において、３６島／ホールの海島型複合口金を用いて極細繊維の繊維径を２．８μｍとし、ポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し、極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が２５質量％となるように含浸させたこと以外は、実施例１と同様にして、半裁した研磨パッド基材シートを得た。半裁した研磨パッド基材シートの厚さは１．３５ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では表面研削後の厚さが１．１５ｍｍであり、厚さ減少率は１４．８％であった。裏面の研削後の厚さは１．０４ｍｍであり、厚さ減少率は８．１％であった。
【０１０５】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂を付着させ、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均繊維径が２．８μｍ、厚さが１．０４ｍｍ、厚さＣＶ値が０．４であった。
【０１０６】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率５．７％の研磨パッドを得たが、多孔質ポリウレタン層形成時の寸法変化が大きくなり、圧縮率ＣＶ値は２．５であった。結果を表１に示す。
【０１０７】
［比較例２］
（研磨パッド基材）
紡糸工程において、１６島／ホールの海島型複合口金を用いて極細繊維の繊維径を８．５μｍとし、ポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し、極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が２６質量％となるように含浸させたこと以外は、実施例１と同様にして、半裁した研磨パッド基材シートを得た。半裁した研磨パッド基材シートの厚さは１．４０ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では表面研削後の厚さが１．１７ｍｍであり、厚さ減少率は１６．４％であった。裏面の研削後の厚さは１．０７ｍｍであり、厚さ減少率は７．１％であった。
【０１０８】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂を付着させ、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均繊維径が８．５μｍ、厚さが１．０７ｍｍであったが、厚さＣＶ値が２．６であった。
【０１０９】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率が４．３％で、圧縮率ＣＶ値が３．０の研磨パッドを得た。結果を表１に示す。
【０１１０】
［比較例３］
（研磨パッド基材）
ポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し、極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が１８質量％となるように含浸させたこと以外は、実施例１と同様にして、半裁した研磨パッド基材シートを得た。半裁した研磨パッド基材シートの厚さは１．３４ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では表面研削後の厚さが１．１４ｍｍであり、厚さ減少率は１４．９％であった。裏面の研削後の厚さは１．０５ｍｍであり、厚さ減少率は６．７％であった。
【０１１１】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂を付着させ、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均繊維径が４．４μｍ、厚さが１．０５ｍｍであったが、厚さＣＶ値が１．９であった。
【０１１２】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率が６．６％で、圧縮率ＣＶ値が２．８の研磨パッドを得た。結果を表１に示す。
【０１１３】
［比較例４］
（研磨パッド基材）
ポリウレタンを、不織布とポリウレタンからなる研磨パッド基材シートの質量に対し、極細繊維とポリウレタンの固形分質量比が３７質量％となるように含浸させたこと以外は、実施例１と同様にして、半裁した研磨パッド基材シートを得た。半裁した研磨パッド基材シートの厚さは１．４０ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では表面研削後の厚さが１．２０ｍｍであり、厚さ減少率は１４．２％であった。裏面の研削後の厚さは１．０８ｍｍであり、厚さ減少率は８．６％であった。
【０１１４】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂を付着させ、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均繊維径が４．４μｍ、厚さが１．０８ｍｍであったが、厚さＣＶ値が２．１であった。
【０１１５】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率が４．１％で、圧縮率ＣＶ値が１．８の研磨パッドを得た。結果を表１に示す。
【０１１６】
［比較例５］
（極細繊維発現型繊維からなる不織布）
目付が２９８ｇ／ｍ２で、見掛け密度を０．２３１ｇ／ｃｍ３としたこと以外は、実施例１と同様に極細繊維発現型繊維からなる不織布を作製した。
【０１１７】
（研磨パッド基材）
実施例１と同様にして、半裁した研磨パッド基材シートを得た。研磨パッド基材シートの厚さは０．３７ｍｍであった。得られた研磨パッド基材シートの表裏両面をバッフィング研削した。バッフィング研削では表面研削後の厚さが０．３１ｍｍであり、厚さ減少率は１６．２％であった。裏面の研削後の厚さは０．２８ｍｍであり、厚さ減少率は８．１％であった。
【０１１８】
上記の研磨パッド基材シートに、実施例１と同様にニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）樹脂を付着させ、得られた研磨パッド基材は、極細繊維の平均繊維径が４．４μｍ、厚さが０．２８ｍｍであったが、厚さＣＶ値が２．５であった。
【０１１９】
（研磨パッド作成）
上記の研磨パッド基材に、実施例１と同じ多孔質ポリウレタン層を形成し、圧縮率が４．０％で、圧縮率ＣＶ値が２．６の研磨パッドを得た。結果を表１に示す。
【０１２０】
【表１】
2013169627.tif 000002