(57)【要約】【課題】表面の平坦化を図ることが可能なプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板３０は、基材３１と、基材３１を貫通するバイアホール３２と、を備え、バイアホール３２は、基材３１に埋設されていると共に、基材３１の一方の主面３１５から露出したランド部３３と、ランド部３３から基材３１の他方の主面３１６に貫通した貫通部３４と、を有しており、貫通部３４は、少なくとも一つの段差３４１を有している。【選択図】  図４
2013051251.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材を貫通するバイアホールと、を備え、
前記バイアホールは、
前記基材に埋設されていると共に、前記基材の一方の主面から露出したランド部と、
前記ランド部から前記基材の他方の主面に貫通した貫通部と、を有しており、
前記貫通部は、少なくとも一つの段差を有していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記貫通部は、前記基材の他方の主面に向かうに従って段階的に細くなる先細形状を有していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線板であって、
前記基材の一方の主面に埋設されていると共に、前記基材の一方の主面から露出した配線パターンを備えており、
前記ランド部の側面が平坦であると共に、前記配線パターンの側面も平坦であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記ランド部に対応した大径部と、前記貫通部に対応した小径部と、を有する貫通孔を前記基材に形成する第１の工程と、
前記基材の表面に給電層を形成する第２の工程と、
硫酸銅めっき浴を用いた電解銅めっき法によって、前記貫通孔の内部に銅を充填して、前記基材にめっき層を形成する第３の工程と、
前記めっき層を平坦化する第４の工程と、を備えており、
前記小径部は、少なくとも一つの段差を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
支持部と、
前記支持部から突出した突起部と、を備え、
前記突起部は、
前記支持部に設けられた台座部と、
前記台座部から突出した柱部と、を有しており、
前記柱部は、少なくとも一つの段差を有することを特徴とするインプリントモールド。
【請求項６】
請求項５に記載のインプリントモールドであって、
前記柱部は、前記柱部の先端に向かうに従って段階的に細くなる先細形状を有していることを特徴とするインプリントモールド。
【請求項７】
請求項５又は６に記載のインプリントモールドであって、
前記突起部とは独立して、前記支持部から突出した凸部をさらに備えており、
前記台座部の側面が平坦であると共に、前記凸部の側面も平坦であることを特徴とするインプリントモールド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、そのプリント配線板の製造方法、及びその製造方法に用いられるインプリントモールドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造方法として、貫通孔を有する絶縁性基材を形成し、電解めっきによって当該貫通孔に銅を充填することで、バイアホールを有するプリント配線板を製造する方法が知られている（例えば非特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】Proc. of SPIE., vol.5992, pp.786-794 (2005)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記技術によって、バイアホールと配線パターンを同時に形成する場合、バイアホールは配線パターンと比較して容積が大きいため、電解めっきの際に、添加剤（抑制剤や促進剤）によって、配線パターンよりもバイアホールにおける銅めっきの充填速度を速めることが行われている。
【０００５】
しかしながら、こうした添加剤を利用しても、容積の大きなバイアホールでは銅めっきの充填量が不十分となり、プリント配線板の表面が平坦にならない場合があるという問題がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、表面の平坦化を図ることが可能なプリント配線板、プリント配線板の製造方法、及びインプリントモールドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［１］本発明に係るプリント配線板は、基材と、前記基材を貫通するバイアホールと、を備え、前記バイアホールは、前記基材に埋設されていると共に、前記基材の一方の主面から露出したランド部と、前記ランド部から前記基材の他方の主面に貫通した貫通部と、を有しており、前記貫通部は、少なくとも一つの段差を有していることを特徴とする。
【０００８】
［２］上記発明において、前記貫通部は、前記基材の他方の主面に向かうに従って段階的に細くなる先細形状を有してもよい。
【０００９】
［３］上記発明において、前記基材の一方の主面に埋設されていると共に、前記基材の一方の主面から露出した配線パターンを備えており、前記ランド部の側面が平坦であると共に、前記配線パターンの側面も平坦であってもよい。
【００１０】
［４］また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、上記のプリント配線板の製造方法であって、前記ランド部に対応した大径部と、前記貫通部に対応した小径部と、を有する貫通孔を前記基材に形成する第１の工程と、前記基材の表面に給電層を形成する第２の工程と、硫酸銅めっき浴を用いた電解銅めっき法によって、前記貫通孔の内部に銅を充填して、前記基材にめっき層を形成する第３の工程と、前記めっき層を平坦化する第４の工程と、を備えており、前記小径部は、少なくとも一つの段差を有することを特徴とする。
【００１１】
［５］本発明に係るインプリントモールドは、支持部と、前記支持部から突出した突起部と、を備え、前記突起部は、前記支持部に設けられた台座部と、前記台座部から突出した柱部と、を有しており、前記柱部は、少なくとも一つの段差を有することを特徴とする。
【００１２】
［６］上記発明において、前記柱部は、前記柱部の先端に向かうに従って段階的に細くなる先細形状を有してもよい。
【００１３】
［７］上記発明において、前記突起部とは独立して、前記支持部から突出した凸部をさらに備えており、前記台座部の側面が平坦であると共に、前記凸部の側面も平坦であってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、バイアホールの貫通部が少なくとも一つの段差を有することで、電解めっきの際にバイアホールのめっき充填速度が速まるので、プリント配線板の表面の平坦化を図ることができる。
【００１５】
また、インプリントモールドの柱部が少なくとも一つの段差を有することで、バイアホールの貫通部に対応する貫通孔の小径部に段差を形成することができるので、プリント配線板の表面の平坦化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施形態におけるインプリントモールドの断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のIB部の拡大図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態におけるインプリントモールドの第１変形例を示す拡大断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態におけるインプリントモールドの第２変形例を示す拡大断面図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の実施形態におけるプリント配線板を示す断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のIVB部の拡大図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｃ）は、図５の各ステップを示す断面図であり、図６（ａ）は図５のステップＳ１１１を示す図であり、図６（ｂ）は図５のステップＳ１１２を示す図であり、図６（ｃ）は図５のステップＳ１１３を示す図である。
【図７】図７（ａ）〜図７（ｃ）は、図５の各ステップを示す断面図であり、図７（ａ）は図５のステップＳ１３０を示す図であり、図７（ｂ）は図５のステップＳ１４０を示す図であり、図７（ｃ）は図５のステップＳ４００を示す図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の実施形態における絶縁性基板の貫通孔への促進剤の吸着を示す概念図であり、図８（ｂ）は、従来構造の基板の貫通孔への促進剤の吸着を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
先ず、プリント配線板の製造に使用されるインプリントモールド１０の構成について、図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照しながら説明する。図１（ａ）は本実施形態におけるインプリントモールドの断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のIB部の拡大図である。
【００１９】
本実施形態におけるインプリントモールド１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される熱インプリント用の金型である。このインプリントモールド１０は、図１（ａ）に示すように、ベース１１と、突起部１２と、凸部１５と、を備えている。
【００２０】
なお、インプリントモールド１０を、シリコン（Ｓｉ）に代えて、石英（ＳｉＯ２）、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）、グラッシーカーボン（ＧＣ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、タンタル（Ｔａ）等で構成してもよい。
【００２１】
突起部１２は、ベース１１の一方の主面（図中における下面）１１１から突出しており、台座部１３と柱部１４とを有している。台座部１３は、ベース１１の一方の主面１１１上に設けられている。そして、柱部１４は、この台座部１３の上面から下方に向かって突出している。
【００２２】
この突起部１２は、プリント配線板３０のバイアホール３２（図４（ａ）参照）に対応するように配置されており、この突起部１２によって、バイアホール３２を形成するための貫通孔３１１（図４（ｂ）参照）が形成される。この突起部１２の台座部１３によって、バイアホール３２のランド部３３に対応する貫通孔３１１の大径部３１２（図４（ｂ）参照）が形成される。また、突起部１２の柱部１４によって、バイアホール３２の貫通部３４に対応する貫通孔３１１の小径部３１３（図４（ｂ）参照）が形成される。
【００２３】
一方、凸部１５は、上述の突起部１２とは独立して、ベース１１の一方の主面１１１上に設けられている。この凸部１５も、突起部１２と同様に、ベース１１の一方の主面１１１から下方に向かって突出している。この凸部１５によって、配線パターン３５を形成するための溝部３１４（図４（ｂ）参照）が、絶縁性基材３１に形成される。
【００２４】
なお、バイアホール３２に対応する突起部１２は、平面視において円形、矩形、或いは多角形等となっているのに対し、配線パターン３５に対応する凸部１５は、平面視においてベース１１上に線状に延在している。また、図１（ａ）に示すインプリントモールド１０における突起部１２や凸部１５の配置は一例に過ぎず、プリント配線板３０のバイアホール３２や配線パターン３５の配置に応じて決定される。
【００２５】
本実施形態では、図１（ｂ）に示すように、突起部１２の柱部１４が複数（本例では２つ）の段差１４１を有しており、この柱部１４は、その先端に向かうに従って外径が段階的に小さくなる先細形状を有している。こうした段差１４１は、電子ビームリソグラフィ、フォトリソグラフィ、エッチングといった半導体製造技術等によって形成される。なお、柱部１４が有する段差１４１の数は特に限定されない。
【００２６】
なお、図１（ｂ）に示す例では、複数の段差１４１がほぼ等間隔で配置されているが、特にこれに限定されない。図２及び図３は本実施形態におけるインプリントモールドの変形例を示す拡大断面図である。
【００２７】
図２に示すように、柱部１４Ｂの先端に向かうに従って、段差１４１の間隔が狭まってもよい。或いは、図３に示すように、柱部１４Ｃの先端に向かうに従って、段差１４１の間隔が広がってもよい。
【００２８】
因みに、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、突起部１２の台座部１３や凸部１５には段差が形成されておらず、台座部１３及び凸部１５は平坦な側面１３１，１５１をそれぞれ有している。
【００２９】
本実施形態では、こうした段差１４１を有するインプリントモールド１０を用いて絶縁性基材３１を形成することで、バイアホール３２を形成する貫通孔３１１の表面積を大きくすることができる。このため、後述するように、電解めっきの際にバイアホール３２におけるめっき充填速度が速まるので、プリント配線板３０の表面の平坦化を図ることができる。
【００３０】
また、バイアホール３２のめっき充填速度が速まることで、めっき工程や平坦化工程の短縮を図ることもできる。
【００３１】
なお、本実施形態におけるベース１１が本発明における支持部の一例に相当し、本実施形態における突起部１２が本発明における突起部の一例に相当し、本実施形態における台座部１３が本発明における台座部の一例に相当し、本実施形態における柱部１４が本発明における柱部の一例に相当し、本実施形態における凸部１５が本発明における凸部の一例に相当し、本実施形態における段差１４１が本発明における段差の一例に相当する。
【００３２】
因みに、本実施形態では、台座部１３の外径が、柱部１４の上部（根元部）の外径よりも大きいため、台座部１３と柱部１４との間にも段差１６が形成されているが、この段差１６は本発明における段差に相当するものではない。
【００３３】
次に、上記のインプリントモールド１０を用いて製造されるプリント配線板２０の構成について、図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照しながら説明する。図４（ａ）は本実施形態におけるプリント配線板２０を示す断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のIVB部の拡大図である。
【００３４】
本実施形態におけるプリント配線板２０は、図４（ａ）に示すように、複数（本例では３枚）のプリント配線板３０〜５０を積層することで構成される多層フレキシブルプリント配線板である。なお、以下に説明する多層プリント配線板２０の構成は一例に過ぎず、例えば、多層プリント配線板を構成するプリント配線板の枚数、配線パターンやバイアホールの配置等は、特にこれに限定されない。
【００３５】
第１のプリント配線板３０は、絶縁性基材３１と、バイアホール３２と、配線パターン３５と、を有している。第２及び第３のプリント配線板４０，５０も、第１のプリント配線板３０と同様に、絶縁性基材４１，５１と、バイアホール４２，５２と、配線パターン４５，５５と、をそれぞれ有している。なお、図４（ａ）に示す例では、プリント配線板３０〜５０におけるバイアホールや配線パターンの配置が同一となっているが、特にこれに限定されず、プリント配線板３０〜５０の間でバイアホールや配線パターンの配置を異ならせてもよい。
【００３６】
以下に、第１のプリント配線板３０を例にとって、多層プリント配線板２０の各層の構成について詳細に説明する。
【００３７】
絶縁性基材３１は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の熱可塑性樹脂材料から構成されており、電気絶縁性を有している。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、この絶縁性基材３１には、後述する熱インプリント法によって、バイアホール３２に対応する貫通孔３１１や、配線パターン３５に対応する溝部３１４が一体的に形成されている。この貫通孔３１１は、比較的大きな内径を有する大径部３１２を上部に有していると共に、大径部３１２よりも小さな内径を有する小径部３１３を下部に有している。
【００３８】
本実施形態におけるバイアホール３２は、図４（ｂ）に示すように、ランド部３３を上部に有すると共に、貫通部３４を下部に有している。
【００３９】
ランド部３３は、絶縁性基材３１の大径部３１２内に充填された銅（Ｃｕ）等の金属材料から構成されている。このランド部３３は、絶縁性基材３１の一方の主面３１５（図中において上面）に埋設されていると共に、ランド部３３の上面が絶縁性基材３１の一方の主面３１５から露出している。
【００４０】
貫通部３４も、絶縁性基材３１の小径部３１３内に充填された銅（Ｃｕ）等の金属材料から構成されており、ランド部３３と貫通部３４とは一体的に形成されている。この貫通部３４は、ランド部３３から絶縁性基材３１の他方の主面３１６（図中において下面）まで絶縁性基材３１を貫通している。
【００４１】
配線パターン３５も、絶縁性基材３１の線状の溝部３１４内に充填された銅（Ｃｕ）等の金属材料から構成されている。この配線パターン３５は、ランド部３３と同様に、絶縁性基材３１の一方の主面３１５に埋設されていると共に、その上面が絶縁性基材３１の一方の主面３１５から露出している。特に図示しないが、この配線パターン３５は、バイアホール３２のランド部３３と繋がっている。
【００４２】
本実施形態では、バイアホール３２の貫通部３４が複数（本例では２つ）の段差３４１を有しており、この貫通部３４は、絶縁性基材３１の他方の主面３１６に向かうに従って外径が段階的に小さくなる先細形状を有している。
【００４３】
なお、段差３４１の数は特に限定されない。また、本例では、複数の段差３４１を等間隔に配置しているが、特にこれに限定されない。例えば、貫通部３４の先端（絶縁性基材３１の他方の主面３１６側）に向かうに従って、段差３４１の間隔を狭めたり或いは広げたりしてもよい。
【００４４】
因みに、図４（ｂ）に示すように、バイアホール３２のランド部３３や配線パターン３５には段差が形成されておらず、ランド部３３が平坦な側面３３１を有していると共に、配線パターン３５も平坦な側面３５１を有している。
【００４５】
本実施形態では、貫通孔３１１の小径部３１３が段差３１３ａを有することで、貫通孔３１１の表面積が大きくなる。このため、後述するように、電解めっきの際にバイアホール３２におけるめっき充填速度が速まるので、プリント配線板３０の表面の平坦化を図ることができる。
【００４６】
また、バイアホール３２のめっき充填速度が速まることで、めっき工程や平坦化工程の短縮を図ることもできる。
【００４７】
第１〜第３のプリント配線板３０〜５０は相互に積層されており、第１及び第２のプリント配線板３０，４０の配線パターン３５，４５は、第１のプリント配線板３０のバイアホール３２を介して電気的に接続されている。同様に、第２及び第３のプリント配線板４０，５０の配線パターン４５，５５も、第２のプリント配線板４０のバイアホール４２を介して電気的に接続されている。
【００４８】
なお、特に図示しないが、第３のプリント配線板５０の下面に、サブトラクティブ法やセミアディティブ法によって配線パターンを形成してもよい。
【００４９】
本実施形態における絶縁性基材３１が本発明における基材の一例に相当し、本実施形態におけるバイアホール３２が本発明におけるバイアホールの一例に相当し、本実施形態におけるランド部３３が本発明におけるランド部の一例に相当し、本実施形態における貫通部３４が本発明における貫通部の一例に相当し、本実施形態における段差３４１が本発明における段差の一例に相当し、本実施形態における配線パターン３５が本発明における配線パターンの一例に相当する。
【００５０】
因みに、上述の段差１６と同様に、本実施形態では、ランド部３３の外径が貫通部３４の上部の外径よりも大きいため、ランド部３３と貫通部３４との間にも段差が形成されているが、この段差は本発明における段差に相当するものではない。
【００５１】
次に、以上に説明した多層プリント配線板２０の製造方法について、図５〜図８を参照しながら説明する。
【００５２】
図５は本実施形態における多層プリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図６（ａ）〜図６（ｃ）は図５のステップＳ１１１〜Ｓ１１３をそれぞれ示す図であり、図７（ａ）〜図７（ｃ）は図５のステップＳ１３０、Ｓ１４０及びＳ４００をそれぞれ示す図、図８（ａ）及び図８（ｂ）は本実施形態及び従来構造の基材の貫通孔に対する促進剤の吸着をそれぞれ示す概念図である。
【００５３】
本実施形態では、図５に示すように、ステップＳ１００〜Ｓ３００において、第１〜第３のプリント配線板３０〜５０を個別に形成した後に、ステップＳ４００で第１〜第３のプリント配線板３０〜５０を相互に貼り合わせることで、多層プリント配線板２０を製造する。
【００５４】
第１のプリント配線板３０を形成する工程Ｓ１００では、先ず、ステップＳ１１０において、熱インプリント法によって、第１のプリント配線板３０の絶縁性基材３１を形成する。このステップＳ１１０は、同図に示すように、３つの工程Ｓ１１１〜Ｓ１１３から構成されている。
【００５５】
図５のステップＳ１１１において、図６（ａ）に示すように、インプリント装置のステージ（下型）７１の上に、絶縁性基材３１を形成することとなる樹脂フィルム６１を載置する。なお、同図に示すように、インプリント装置のプレスヘッド７２には、上述したインプリントモールド１０が固定されている。
【００５６】
次いで、ステージ７１やプレスヘッド７２に埋設されたヒータ（不図示）によって樹脂フィルム６１やインプリントモールド１０を加熱した後に、図５のステップ１１２において、減圧下でプレスヘッド７２をステージ７１に向かって下降させることで、図６（ｂ）に示すように、インプリントモールド１０を樹脂フィルム６１に押し付ける。
【００５７】
インプリントモールド１０を樹脂フィルム６１に押し付けると、同図に示すように、インプリントモールド１０の表面形状（突起部１２や凸部１５の形状）が樹脂フィルム６１に転写されて、絶縁性基材３１が形成される。この絶縁性基材３１は、上述のように、インプリントモールド１０の突起部１２及び凸部１５にそれぞれ対応する貫通孔３１１及び溝部３１４を有している。
【００５８】
特に本実施形態では、インプリントモールド１０の柱部１４の複数の段差１４１が絶縁性基材３１に転写されて、当該絶縁性基材３１の貫通孔３１１の小径部３１３に複数の段差３１３ａが形成される。
【００５９】
なお、ステップＳ１１０で、貫通孔３１１が絶縁性基材３１を完全に貫通していなくてもよい。この場合には、例えば、図５のステップＳ１４０において、絶縁性基材３１から貫通孔３１１が露出するまでプリント配線板３０を図中の下側から研磨またはエッチングする。
【００６０】
次いで、図５のステップＳ１１３において、絶縁性基材３１を所定温度まで冷却した後に、プレスヘッド７２をステージ７１から上昇させることで、インプリントモールド１０を絶縁性基材３１から取り外す。
【００６１】
次いで、図５のステップＳ１２０において、特に図示しないが、絶縁性基材３１の表面に、無電解めっきによって給電層を形成する。この給電層は、例えば、銅（Ｃｕ）やニッケル（Ｎｉ）等から構成されている。なお、無電解めっきに代えて、ＤＰＰ(Direct Plating Process)、スパッタリング、真空蒸着、ＣＶＤ等によって給電層を形成してもよい。
【００６２】
次いで、図５のステップＳ１３０において、図７（ａ）に示すように、ステップＳ１２０で形成した給電層を利用して、絶縁性基材３１の貫通孔３１１及び溝部３１４内に、電解めっきによって銅（Ｃｕ）を充填して、めっき層６２を形成する。
【００６３】
このステップＳ１３０では、硫酸銅めっき浴を用いた電解銅めっき法により形成するが、このめっき浴には、抑制剤１０１と促進剤１０２とが添加剤として添加されている（図８（ａ）及び図８（ｂ）参照）。抑制剤１０１は、拡散速度が遅いため、基材３１の凹み部分３１１，３１４への吸着量は少ないが、基材３１の表層部分に多く吸着するので、当該表層部分へのめっきの析出が抑制される。これに対し、促進剤１０２は、拡散速度が速いため、基材３１の凹み部分３１１，３１４や表層部分に一様に吸着するが、凹み部分３１１，３１４では、めっきの析出に伴って促進剤１０２が密となるので、表層部分と比較してめっき充填速度が速まる。
【００６４】
この際、本実施形態では、図８（ａ）に示すように、絶縁性基材３１の貫通孔３１１の小径部３１３に複数の段差３１３ａが形成されており、貫通孔３１１内の表面積が、図８（ｂ）に示す従来構造と比較して大きくなっている。上述の通り、促進剤１０２は、基材３１の凹み部分や表層部分に一様に吸着するので、貫通孔３１１内の表面積が大きくなるほど、当該貫通孔３１１内の促進剤の吸着量が増加し、貫通孔３１１内におけるめっき充填速度を一層速めることができる。このため、溝部３１４よりも深い貫通孔３１１内にも銅（Ｃｕ）を十分に満たすことができる。因みに、図８（ｂ）に示す従来構造では、貫通孔の小径部に段差が形成されておらず、その内壁面が平坦になっている。
【００６５】
次いで、図５のステップＳ１４０において、図７（ｂ）に示すように、絶縁性基材３１の一方の主面３１５（同図における上面）が露出するまで、めっき層６２をＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）等によって研磨して平坦化する。これにより、第１のプリント配線板３０のバイアホール３２や配線パターン３５が形成される。なお、めっき層６２の上面をエッチングすることで平坦化してもよい。
【００６６】
次いで、図５のステップＳ２００及びＳ３００において、特に図示しないが、上述したステップＳ１００と同様の要領で、第２及び第３のプリント配線板４０，５０を形成する。
【００６７】
次いで、図５のステップＳ４００において、図７（ｃ）に示すように、第１〜第３のプリント配線板３０〜５０を相互に積層して、積層プレス装置８０によって一括してプレスすることで、多層プリント配線板２０が完成する。
【００６８】
以上のように、本実施形態では、絶縁性基材３１の貫通孔３１１の小径部３１３に段差３１３ａが形成されており、貫通孔３１１内の表面積が大きくなっている。このため、貫通孔３１１内におけるめっき充填速度を速めることができるので、バイアホール３２を配線パターン３５と同時に形成しても、バイアホール３２内に銅（Ｃｕ）を十分に満たすことができ、第１のプリント配線板３０の表面の平坦化を図ることができる。
【００６９】
また、貫通孔３１１のめっき充填速度を速めることで、めっき時間が全体的に短縮されるので、絶縁性基材３１の表層部分へのめっきの過剰な析出の低減も図ることができ、上述のステップＳ１４０における平坦化プロセスが短縮される。
【００７０】
なお、本実施形態における図５のステップＳ１００が本発明における第１の工程の一例に相当し、本実施形態における同図のステップＳ１２０が本発明における第２の工程の一例に相当し、本実施形態における同図のステップＳ１３０が本発明における第３の工程の一例に相当し、本実施形態における同図のステップＳ１４０が本発明における第４の工程の一例に相当する。
【００７１】
また、本実施形態における貫通孔３１１が本発明における貫通孔の一例に相当し、本実施形態における大径部３１２が本発明における大径部の一例に相当し、本実施形態における小径部３１３が本発明における小径部の一例に相当し、本実施形態における段差３１３ａが本発明における段差の一例に相当し、本実施形態におけるめっき層６２が本発明におけるめっき層の一例に相当する。
【００７２】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００７３】
例えば、上述の実施形態では、複数のプリント配線板を一括してプレスすることによって多層プリント配線板２０を形成したが、特にこれに限定されず、ビルドアップ法によってプリント配線板を一層ずつ作製して積層することで多層プリント配線板２０を形成してもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１０…インプリントモールド
１１…ベース
１２…突起部
１３…台座部
１３１…側面
１４…柱部
１４１…段差
１５…凸部
１５１…側面
２０…多層プリント配線板
３０…第１のプリント配線板
３１…絶縁性基材
３１１…貫通孔
３１２…大径部
３１３…小径部
３１３ａ…段差
３１４…溝部
３２…バイアホール
３３…ランド部
３３１…側面
３４…貫通部
３４１…段差
３５…配線パターン
３５１…側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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