(57)【要約】【課題】回路基板に取り付けられた電子部品への熱負荷を効率よく低減することができるＬＥＤユニットを提供すること。【解決手段】ＬＥＤ１０と、該ＬＥＤ１０が取り付けられ、かつ前記ＬＥＤ１０に電力を供給する陰極配線２１および陽極配線２２が基板上に形成されてなる回路基板２０と、該回路基板２０が収容されるハウジング３０とを有してなり、前記ＬＥＤ１０の光が前記ハウジング３０外に出射されるＬＥＤユニット１において、前記ＬＥＤ１０を筒内にして囲い、かつ両端部６１が開口した筒状をなし、前記回路基板１０への取り付け側の縁面となる取付側端縁面６２が前記陰極配線２１、あるいは前記陽極配線２２のいずれか一方の配線に半田付けされ、他方の配線に接触されないように切り欠きが形成されてなる筒状金属放熱部６０を有してなる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤと、該ＬＥＤが取り付けられ、かつ前記ＬＥＤに電力を供給する陰極配線および陽極配線が基板上に形成されてなる回路基板と、該回路基板が収容されるハウジングとを有してなり、前記ＬＥＤの光が前記ハウジング外に出射されるＬＥＤユニットにおいて、
前記ＬＥＤを筒内にして囲い、かつ両端部が開口した筒状をなし、前記回路基板への取り付け側の縁面となる取付側端縁面が前記陰極配線、あるいは前記陽極配線のいずれか一方の配線に半田付けされ、他方の配線に接触されないように切り欠きが形成されてなる筒状金属放熱部
を有してなることを特徴とするＬＥＤユニット。
【請求項２】
前記筒状金属放熱部は、
筒内面に光沢処理が施されてなることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤユニット。
【請求項３】
前記筒状金属放熱部は、
前記両端部のうち前記ハウジングに向けられた側のハウジング側端部が該ハウジングに接触されることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤユニット。
【請求項４】
前記ハウジングは、
前記筒状金属放熱部の前記ハウジング側端部が嵌合される溝形状の嵌合溝部、あるいはスリット形状の嵌合スリット部が形成されてなり、
前記筒状金属放熱部は、
前記ハウジング側端部が前記嵌合溝部、あるいは前記嵌合スリット部に嵌合されることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤが取り付けされる回路基板と、回路基板が収容されるハウジングとを有してなるＬＥＤユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、省電力化の要求の高まりに応じて、白熱電球に代わってＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を組み込んだ照明器具が用いられている。このような照明器具としては、ＬＥＤと、ＬＥＤが取り付けされる回路基板と、回路基板が収容されるハウジングとを有してなるＬＥＤユニットがある。このＬＥＤユニットは、ＬＥＤが熱源となるため、ＬＥＤから発せれる熱を効率良く放熱させることが重要となる。例えば特許文献１には、ＬＥＤから発せれる熱を効率良く放熱させる車両用照明器具が提案されている。
【０００３】
特許文献１に記載された車両用照明器具は、ＬＥＤが実装されるＬＥＤ基板と、該ＬＥＤ基板からの熱を伝達し放熱する材料で構成され、本体ケースへ固定するための基板取付台と、を備え、基板取付台にはＬＥＤ基板が装着される面に対する裏面に、ＬＥＤ基板からの熱を放熱するための放熱空間が備われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２２１９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された車両照明器具は、ＬＥＤ基板(回路基板)を介してＬＥＤから熱を放熱するようにしている、すなわちＬＥＤ基板が放熱器として機能されるので、ＬＥＤ基板の全体にわたって熱が伝達されることによって、ＬＥＤ基板上にＬＥＤ以外の電子部品が実装されている場合、電子部品に熱が負荷されてしまうという問題があった。
【０００６】
このような問題を解消するため、回路基板上に金属からなる放熱手段を設けることも考えられるが、ＬＥＤの近傍にはＬＥＤに電力を供給する陰極配線、および陽極配線が形成されるので、放熱手段が陰極配線および陽極配線に接触されるとショートを発生させる恐れがある。このため、ＬＥＤの近傍に放熱手段を設けることが難しく、回路基板上の電子部品にかかる熱負荷を効率よく低減させることができない。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、回路基板に取り付けられた電子部品への熱負荷を効率よく低減することができるＬＥＤユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の請求項１に係るＬＥＤユニットは、ＬＥＤと、該ＬＥＤが取り付けられ、かつ前記ＬＥＤに電力を供給する陰極配線および陽極配線が基板上に形成されてなる回路基板と、該回路基板が収容されるハウジングとを有してなり、前記ＬＥＤの光が前記ハウジング外に出射されるＬＥＤユニットにおいて、前記ＬＥＤを筒内にして囲い、かつ両端部が開口した筒状をなし、前記回路基板への取り付け側の縁面となる取付側端縁面が前記陰極配線、あるいは前記陽極配線のいずれか一方の配線に半田付けされ、他方の配線に接触されないように切り欠きが形成されてなる筒状金属放熱部を有してなることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の請求項２に係るＬＥＤユニットは、上記の発明において、前記筒状金属放熱部は、筒内面に光沢処理が施されてなることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の請求項３に係るＬＥＤユニットは、上記の発明において、前記筒状金属放熱部は、前記両端部のうち前記ハウジングに向けられた側のハウジング側端部が該ハウジングに接触されることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の請求項４に係るＬＥＤユニットは、上記の発明において、前記ハウジングは、前記筒状金属放熱部の前記ハウジング側端部が嵌合される溝形状の嵌合溝部、あるいはスリット形状の嵌合スリット部が形成されてなり、前記筒状金属放熱部は、前記ハウジング側端部が前記嵌合溝部、あるいは前記嵌合スリット部に嵌合されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１に係るＬＥＤユニットは、前記筒状金属放熱部がショートを発生させないようにして前記ＬＥＤの近傍で前記ＬＥＤを囲うことができるので、前記ＬＥＤの熱が前記筒状金属放熱部に効率よく吸収され、結果的に回路基板に取り付けられた電子部品への熱負荷を効率よく低減することができる。
【００１３】
本発明の請求項２に係るＬＥＤユニットは、前記筒状金属放熱部が筒内面に光沢処理が施されることによってリフレクターとして機能するので、前記ＬＥＤの周辺における光の出射効率を高めることができる。
【００１４】
本発明の請求項３に係るＬＥＤユニットは、前記筒状金属放熱部によって吸収された前記ＬＥＤの熱が前記ハウジングに伝導され易いようになっているので、放熱効率が向上される。しかも、前記筒状金属放熱部と前記ハウジングとの隙間が低減されるので、前記ＬＥＤから発せれた光を前記筒状金属放熱部内から漏れ難くし、結果的に光を効率よく前記ハウジング外に出射させることができる。
【００１５】
本発明の請求項４に係るＬＥＤユニットは、前記筒状金属放熱部によって吸収された前記ＬＥＤの熱が前記ハウジングに伝導され易いようになっているので、放熱効率が向上される。しかも、前記筒状金属放熱部を介して前記回路基板が前記ハウジングに保持されるようになっているので、前記ハウジング内での前記回路基板のガタツキを抑えることができる。
さらに、前記ハウジング側端部と前記ハウジングとの隙間がより確実に塞がれるようになっているので、前記ＬＥＤから発せれた光が前記筒状金属放熱部内からより漏れ難くなり、結果的に、より効率よく光を前記ハウジング外に出射させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施例１に係るＬＥＤユニットの斜視図である。
【図２】図２は、図１に示したＬＥＤユニットの上面図である。
【図３】図３は、図２に示したＬＥＤユニットのＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図４は、図１に示したＬＥＤユニットの回路基板と回路基板上に取り付けられた筒状金属放熱部等を示した図である。
【図５】図５は、図４に示し回路基板と回路基板上に取り付けられた筒状金属放熱部等の斜視図である。
【図６】図６は、ＬＥＤを省略して筒状金属放熱部周辺を示した要部拡大図である。
【図７】図７は、ＬＥＤユニットの組み付け手順を示した図である。
【図８】図８は、本発明の実施例２に係るＬＥＤユニットの斜視図である。
【図９】図９は、図１に示したＬＥＤユニットの上面図である。
【図１０】図１０は、図９に示したＬＥＤユニットのＡ−Ａ線断面図である。
【図１１】図１１は、ＬＥＤユニットの組み付け手順を示した図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施例２に係るＬＥＤユニットの変形例のＬＥＤユニットの上面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示したＬＥＤユニットのＡ−Ａ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、この発明に係るＬＥＤユニットの好適な実施の形態を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１は、本発明の実施例１に係るＬＥＤユニット１の斜視図である。図２は、図１に示したＬＥＤユニット１の上面図である。図３は、図２に示したＬＥＤユニット１のＡ−Ａ線断面図である。図４は、図１に示したＬＥＤユニット１の回路基板２０と回路基板２０上に取り付けられた筒状金属放熱部６０等を示した図である。図５は、図４に示し回路基板２０と回路基板２０上に取り付けられた筒状金属放熱部６０等の斜視図である。図６は、ＬＥＤ１０を省略して筒状金属放熱部６０周辺を示した要部拡大図である。
なお、便宜上、図中の互いに直交する矢印の方向を前後左右上下方向とする。
また。回路基板２０上に形成される導体配線は、ＬＥＤ１０に電力を供給する陰極配線２１および陽極配線２２の一部のみ図中に示すようにしている。
【００１９】
本発明の実施例１に係るＬＥＤユニット１は、ＬＥＤ１０と、ＬＥＤ１０が取り付けられ、かつＬＥＤ１０に電力を供給する陰極配線２１および陽極配線２２が基板上に形成されてなる回路基板２０と、回路基板２０が収容されるハウジング３０と、回路基板２０の端面に当接されて回路基板２０をハウジング３０内の所定位置に保持するためのホルダー４０と、ハウジング３０の後述する開口部３２を塞ぐカバー５０と、筒状金属放熱部６０と有してなる。このＬＥＤユニット１は、ＬＥＤ１０の光がハウジング３０外に出射されるものである。
【００２０】
まず、回路基板２０について説明する。
回路基板２０は、基板上に陰極配線２１および陽極配線２２等の導体配線が形成され、ＬＥＤ１０、抵抗等の電子部品２３が取り付けられている。陰極配線２１は、ＬＥＤ１０の不図示の陰極端子に接続され、陽極配線２２はＬＥＤ１０の不図示の陽極端子に接続されている。
また、回路基板２０は、基板上に形成された端子２４を介して、信号線あるいは給電線としての電線Ｗに接続されている。回路基板２０は、この電線Ｗを介して、外部から電力が供給されるようになっている。
ＬＥＤ１０は、箱状のパッケージ内に発光部があり、不図示の陰極端子が陰極配線２１に接続され、不図示の陽極端子が陽極配線２２に接続されることによって電力が供給され、この供給された電力によって光を発するようになっている。
【００２１】
次に、ハウジング３０について説明する。
ハウジング３０は、光透過性の合成樹脂材からなり、ハウジング３０内に回路基板２０が収容される収容部３１を有してなる。このハウジング３０は、一端に回路基板２０の挿入口となる開口部３２が形成されてなる。回路基板２０は、ハウジング３０内に設けられた不図示のガイド機構にガイドされながら収容部３１内の所定位置に取り付けられるようになっている。
なお、ハウジング３０は光透過性の合成樹脂からなるもの、すなわちハウジング３０の全体が光を透過されるものを例示したが、これに限らず、ＬＥＤ１０の光をハウジング３０外に出射させる部分に限定して、光が透過される光透過窓を設けるようにしても構わない。
【００２２】
ホルダー４０は、ホルダ外周面４０ａがハウジング内面３０ａに沿うよう形成され、回路基板２０に接続された各電線Ｗが挿通される電線挿通孔４１を有してなる。各電線Ｗは筒状弾性シール部材４２に挿通された状態で各電線挿通孔４１内に挿通されるようになっている。すなわち、筒状弾性シール部材４２によって、各電線挿通孔４１のシール性が高められるようになっている。
また、ホルダ外周面４０ａの一部領域には、外周用弾性シール部材４３が取り付けられることによって、ハウジング内面３０ａとホルダ外周面４０ａとの密着性が向上され、シール性が高められるようになっている。
カバー５０は、各電線Ｗがハウジング３０外に引き出し可能にハウジング３０の開口部３２を塞ぐものである。このカバー５０からハウジング３０外に引き出された各電線Ｗは、図１に示すように、束ねられて可撓性の電線保護チューブ５１に覆われることによって保護されるようになっている。
【００２３】
次に、筒状金属放熱部６０について説明する。
筒状金属放熱部６０は、ＬＥＤ１０を筒内にして囲い、かつ両端部６１が開口した筒状をなし、回路基板２０への取り付け側の面となる取付側端縁面６２が陰極配線２１に半田付けされ、陽極配線２２に接触されないように切り欠き６３が形成されてなる。
【００２４】
この筒状金属放熱部６０は、より具体的には、アルミニウム、あるいは銅等の金属からなる円筒状をなし、ハウジング３０に向けられた側のハウジング側端縁面６４がハウジング内面３０ａに接し、取付側端縁面６２が回路基板２０の基板上に半田付けされるようになっている。
【００２５】
切り欠き６３は、図５および図６に示すように、取付側端縁面６２の二箇所に矩形状に切り込まれてなる。各切り欠き６３は、筒状金属放熱部６０が、陽極配線２２に接触されないように、すなわち、筒状金属放熱部６０が、陰極配線２１および陽極配線２２に接触されてショートされないように、陽極配線２２と干渉される部分の取付側端縁面６２が陽極配線２２を跨ぐように形成されている。
このため、筒状金属放熱部６０は、陰極配線２１および陽極配線２２の位置に関わらずＬＥＤ１０の近傍に配置させることができる。
なお、各切り欠き６３が、矩形状に切り込まれてなるものを例示したが、形状はこれに限定されず、例えば、アーチ状に切り込まれてなるものであっても構わない。
【００２６】
また、筒状金属放熱部６０は、筒内面６０ａに光沢処理が施されてなる。光沢処理としては、めっき処理、あるいは鏡面処理等がある。このように、筒状金属放熱部６０は、筒内面６０ａに光沢処理が施されることによってリフレクターとして機能し、ＬＥＤ１０の周辺における光の出射効率を高めることができるようになっている。
なお、光沢処理としてめっき処理を用いる場合、回路基板２０との接触面となる部分にはめっき処理が施さないようにする。これは、回路基板２０との接触面でめっきの剥がれが発生し、筒状金属放熱部６０が回路基板２０から離脱されることを防止するためである。
【００２７】
また、筒状金属放熱部６０は、両端部６１のうちハウジング３０に向けられた側のハウジング側端部６１ａがハウジング３０に接触されるようになっている。  より具体的には、筒状金属放熱部６０は、収容部３１内の回路基板２０の取り付け位置にて、その高さＨが回路基板２０の基板面２０ａとハウジング内面３０ａとの間隔Ｄと略等しくなるように形成されている。これにより、筒状金属放熱部６０によって吸収されたＬＥＤ１０の熱がハウジング３０に伝導され易いようになっている。また、筒状金属放熱部６０とハウジング３０との隙間が低減されるので、ＬＥＤ１０から発せれた光が筒状金属放熱部６０内から漏れ難いようになっている。
【００２８】
次に、図７を用いて、ＬＥＤユニット１の組み付け手順について説明する。図７は、ＬＥＤユニット１の組み付け手順を示した図である。
まず、作業者は、ＬＥＤ１０、電子部品２３、電線Ｗ、筒状金属放熱部６０を回路基板２０の基板面２０ａに半田付けする（図７（ａ）参照）。
【００２９】
その後、作業者は、ホルダー４０に外周用弾性シール部材４３を取り付けるとともに、各電線Ｗを筒状弾性シール部材４２に挿通させた状態で各電線挿通孔４１内に挿通する（図７（ｂ）参照）。
【００３０】
その後、作業者は、回路基板２０とともにホルダー４０を開口部３２から収容部３１内に挿入し、回路基板２０を収容部３１内の取り付け位置に配置する（図７（ｃ）参照）。このように回路基板２０が取り付け位置に配置されると、筒状金属放熱部６０がハウジング内面３０ａに接触された状態で収容部３１内に配置される。
【００３１】
その後、作業者は、カバー５０をハウジング３０に取り付けることによってＬＥＤユニットの組み付けを完了する（図７（ｄ）参照）。これにより、開口部３２が塞がれ、収容部３１内が密閉される。
【００３２】
本発明の実施例１に係るＬＥＤユニット１は、筒状金属放熱部６０がショートを発生させないようにしてＬＥＤ１０の近傍でＬＥＤ１０を囲うことができるので、ＬＥＤ１０の熱が効率よく筒状金属放熱部６０に吸収され、結果的に回路基板２０に取り付けられた電子部品２３への熱負荷を効率よく低減することができる。
【００３３】
また、本発明の実施例１に係るＬＥＤユニット１は、筒状金属放熱部６０が筒内面６０ａに光沢処理が施されることによってリフレクターとして機能するので、ＬＥＤ１０の周辺における光の出射効率を高めることができる。
【００３４】
また、本発明の実施例１に係るＬＥＤユニット１は、筒状金属放熱部６０によって吸収されたＬＥＤ１０の熱がハウジング３０に伝導され易いようになっているので、放熱効率が向上される。しかも、筒状金属放熱部６０とハウジング３０との隙間が低減されるので、ＬＥＤ１０から発せれた光を筒状金属放熱部６０内から漏れ難くし、結果的に光を効率よくハウジング３０外に出射させることができる。
【実施例２】
【００３５】
次に、図８−図１０を用いて、本発明の実施例２に係るＬＥＤユニット２について説明する。図８は、本発明の実施例２に係るＬＥＤユニット２の斜視図である。図９は、図１に示したＬＥＤユニット２の上面図である。図１０は、図９に示したＬＥＤユニット２のＡ−Ａ線断面図である。
この変形例２のＬＥＤユニット２は、ハウジング３０に代わってハウジング７０を有し、筒状金属放熱部６０に代わって筒状金属放熱部８０を有してなる点で実施例１のＬＥＤユニット１と異なる。
なお、実施例１と同一構成部分には同一符号を付している。
【００３６】
ハウジング７０は、筒状金属放熱部８０のハウジング側端部８１ａが嵌合される溝形状の嵌合溝部８２が形成されてなる。この嵌合溝部８２は、より具体的には、筒状金属放熱部８０のハウジング側端部８１ａの形状に対応して溝の外形が円形状に形成され、溝内面８２ａが筒状金属放熱部８０に接するようになっている。
【００３７】
筒状金属放熱部８０は、ハウジング側端部８１ａが嵌合溝部８２に嵌合されるようになっている。より具体的には、収容部７１内の回路基板２０の取り付け位置にて、その高さＨが回路基板の表面とハウジングの内面との間隔Ｄよりも大きくなるように形成されている。これにより、ハウジング側端部８１ａが嵌合溝部８２内に嵌入されるようになっている。
このような、ＬＥＤユニット２では、筒状金属放熱部８０の端部側面８３が嵌合溝部８２の溝内面８２ａに接触されるようになっている。
また、回路基板２０が筒状金属放熱部８０を介してハウジング７０に保持されるようになっている。
さらにまた、筒状金属放熱部８０のハウジング側端部８１ａとハウジング７０との隙間が塞がれるようになっている。
【００３８】
次に、図１１を用いてＬＥＤユニット２の組み付け手順について説明する。図１１は、ＬＥＤユニット２の組み付け手順を示した図である。
ＬＥＤユニット２の組み付け手順は、実施例１のＬＥＤユニット１の組み付け手順と略同様であるが、回路基板２０がハウジング７０の収容部７１内に挿入される際、ハウジング側端部８１ａが嵌合溝部８２に嵌合されるようになっている点で異なる。
【００３９】
ＬＥＤユニット２は、回路基板２０がハウジング７０の収容部７１内に挿入される際、ハウジング側端部８１ａと嵌合溝部８２とが嵌合されるように回路基板２０の移動方向を変化させる。
【００４０】
本発明の実施例２に係るＬＥＤユニット２は、実施例１のＬＥＤユニット１と同様の効果を奏するとともに、筒状金属放熱部８０がハウジング７０に接触される面積が大きくなるため、放熱効率がより向上される。
しかも、筒状金属放熱部８０を介して回路基板２０がハウジング７０に保持されるようになっているので、収容部３０内での回路基板２０のガタツキを抑えることができる。
さらに、ハウジング側端部８１ａとハウジング７０との隙間がより確実に塞がれるようになっているので、ＬＥＤ１０から発せれた光が筒状金属放熱部８０内からより漏れ難くなり、結果的に、より効率よく光をハウジング７０外に出射させることができる。
【００４１】
（変形例）
次に、図１２および図１３を用いて、本発明の実施例２に係るＬＥＤユニットの変形例について説明する。図１２は、本発明の実施例２に係るＬＥＤユニット２の変形例のＬＥＤユニット３の上面図である。図１３は、図１２に示したＬＥＤユニット３のＡ−Ａ線断面図である。
この変形例のＬＥＤユニット３は、ハウジング７０に代わってハウジング９０を有し、筒状金属放熱部８０に代わって筒状金属放熱部１００を有してなる点で実施例２のＬＥＤユニット２と異なる。
なお、実施例１と同一構成部分には同一符号を付している。
【００４２】
ハウジング９０は、筒状金属放熱部１００のハウジング９０に向けられた側のハウジング側端部１０１ａが嵌合されるスリット形状の嵌合スリット部１０２が形成されてなる。
【００４３】
筒状金属放熱部１００は、ハウジング側端部１０１ａが嵌合スリット部１０２に嵌合されるようになっている。なお、ハウジング側端部１０１ａは、嵌合スリット部１０２に嵌入される部分が部分的に上方に突出されるようになっている。
【００４４】
この変形例のＬＥＤユニット３は、実施例２のＬＥＤユニット２と同様の効果を奏することができる。
しない。
【００４５】
なお、本発明の実施例１，２に係るＬＥＤユニット１，２，３は、筒状金属放熱部６０，８０，１００が陰極配線２１に半田付けされるものを例示したが、これに限らない。すなわち、陰極配線２１、あるいは陽極配線２２のいずれか一方の配線に半田付けされ、他方の配線に接触されないようになっていればよい。このため、筒状金属放熱部６０，８０，１００が陽極配線２２に半田付けされるようにしてもよい。
【００４６】
また、本発明の実施例１，２に係るＬＥＤユニット１，２，３は、回路基板２０上に一つのＬＥＤ１０が取り付けられるものを例示したが、これに限らない。すなわち、複数のＬＥＤ１０が回路基板２０上に取り付けられるようにしてもよい。この場合、各ＬＥＤ１０に対して筒状金属放熱部６０，８０，１００が設けるようにてもよいし、選択したＬＥＤ１０に対してのみ筒状金属放熱部６０，８０，１００が設けるようにてもよい。
【００４７】
また、本発明の実施例１，２に係るＬＥＤユニット１，２，３は、筒状金属放熱部６０，８０，１００がハウジング３０，７０，９０に接触されるものを例示したが、これに限らない。すなわち、筒状金属放熱部６０，８０，１００は、収容部３１，７１，９１内の回路基板２０の取り付け位置にて、その高さが回路基板２０の基板面２０ａとハウジング内面３０ａとの間隔に比して小さく形成されていても構わない。
【００４８】
また、本発明の実施例１，２に係るＬＥＤユニット１，２，３は、筒状金属放熱部６０，８０，１００が円筒形状であるものを例示したが、これに限らず、ＬＥＤ１０を筒内にして囲い、かつ両端部が開口した筒状であればその他の形状であっても構わない。このため、筒状金属放熱部６０，８０，１００は、例えば角筒形状であっても構わない。
【００４９】
また、本発明の実施例１，２に係るＬＥＤユニット１，２，３は、切り欠き６３が二箇所に形成されるものを例示したが、これに限らない。すなわち、切り欠き６３は、筒状金属放熱部６０，８０，１００が半田付けされない側の配線に接触されないように形成されていればよい。例えば、切り欠き６３が筒状金属放熱部６０，８０，１００の一箇所に形成されていてもよいし、筒状金属放熱部６０，８０，１００の三箇所以上に形成されていてもよい。
【００５０】
以上、本発明者によってなされた発明を、上述した発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、上述した発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１、２、３  ＬＥＤユニット
１０      ＬＥＤ
２０      回路基板
２０ａ    基板面
２１      陰極配線
２２      陽極配線
２３      電子部品
２４      端子
３０、７０、９０  ハウジング
３０ａ    ハウジング内面
３１、７１、９１  収容部
３２      開口部
４０      ホルダー
４０ａ    ホルダ外周面
４１      電線挿通孔
４２      筒状弾性シール部材
４３      外周用弾性シール部材
５０      カバー
５１      電線保護チューブ
６０、８０、１００  筒状金属放熱部
６０ａ    筒内面
６１      端部
６１ａ、８１ａ、１０１ａ  ハウジング側端部
６２      取付側端縁面
６３      切り欠き
６４      ハウジング側端縁面
８２、    嵌合溝部
８２ａ    溝内面
８３      端部側面
１０２    嵌合スリット部
Ｗ        電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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