(57)【要約】      （修正有）【課題】反応炉間の情報を比較参照したい場合の操作性の悪いところを解決し、簡単な操作で異なる反応炉間の情報を切替えて比較参照できる操作画面を備えた基板処理装置を提供する。【解決手段】所望の画面へ切替表示する切替手段を表示する操作画面を備えた表示部と、前記操作画面からの入力指示を受付け、前記入力指示に従い前記操作画面に所定の画面を表示する表示制御部とを少なくとも備えた操作部とを含む基板処理装置であって、前記表示制御部は、前記切替手段が押下されると、予め登録された前記所望の画面を前記操作画面に表示させる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望の画面へ切替表示する切替手段を表示する操作画面を備えた表示部と、前記操作画面からの入力指示を受付け、前記入力指示に従い前記操作画面に所定の画面を表示する表示制御部とを少なくとも備えた操作部とを含む基板処理装置であって、前記表示制御部は、前記切替手段が押下されると、予め登録された前記所望の画面を前記操作画面に表示させることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、操作部端末における画面操作性の向上を図るものである。
【背景技術】
【０００２】
複数の反応炉を持ち、それぞれの反応炉毎に同一あるいは異なる熱処理および化学反応などによる成膜処理を処理用基板に施す基板処理装置において、個々の反応炉内の圧力や温度やガス流量などの制御状態は、情報量が多いために一画面内で全ての情報を表示させることができない。このため、操作部は、反応炉毎に圧力専用・温度専用など個々の情報を表示する画面を用意し、その表示を切り替えて現在の制御状態をモニタリング可能なように構成されている。また、操作部は、バルブ、ポンプ、ガス、ヒータ等の構成部品のそれぞれの状態や、キャリア、シリンダや軸といった可動部品の状態や、これらの動作を検出するセンサーの状態をモニタ表示することや、プロセス制御や搬送制御を行うために必要なパラメータを編集するといったヒューマンインターフェースを司る役割を担っている。
【０００３】
従来画面では、同一の反応炉についての各制御情報の表示を容易に切替えて参照させたり、多い情報の中でも一度に参照したい情報については、抽出して一画面で表示させたりする表示方式は有していたが、反応炉間で温度・圧力など同一の制御情報を比較参照しようとした場合、同一の反応炉内での表示切替のように容易には行えなかった。
【０００４】
そこで、作業者が反応炉１と反応炉２の制御情報を比較参照しようとした場合の画面操作について、図３を用いて説明する。操作画面には、(1)「反応炉を切替えるボタン」と、(2)「各種情報を切替えるボタン」と、(3)「各種情報の詳細表示」などを有している。ここで、作業者が反応炉１と反応炉２の温度に関する詳細情報を参照したい場合を例に画面の操作について説明する。
【０００５】
先ず、図３(Ａ)に示すように、(1)「反応炉を切替えるボタン」で作業者は反応炉１を選択し、その後、(2)「各種情報を切替えるボタン」の温度ボタンを選ぶことで反応炉１の温度に関する詳細情報を参照できる。次に、反応炉２の温度に関する詳細情報を参照する場合、図３(Ｂ)に示すように、一度、(1)「反応炉を切替えるボタン」で反応炉２に切替える。この際、以前参照していた任意の画面(図３(Ｂ)では圧力に関する情報)が表示される。ここで、温度の画面では無かった場合、図３(Ｃ)に示すように、(2)「各種情報を切替えるボタン」の温度ボタンを選ぶことで、反応炉２の温度に関する詳細情報を参照できる。ここで、温度の情報を例に説明したが、圧力やガス流量、装置特有の情報などを反応炉間で比較参照したい場合は、図３の(Ａ)から(Ｃ)までの操作を繰り返すことになり、作業効率や操作性が非常に悪い。
【０００６】
このように、頻繁に表示したい画面が階層の深い画面である場合には、装置を操作するオペレータにとって非常に画面操作が煩雑になるという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、従来技術の欠点であった反応炉間の情報を比較参照したい場合の操作性の悪いところを解決し、簡単な操作で異なる反応炉間の情報を切替えて比較参照できる操作画面を備えた基板処理装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、所望の画面へ切替表示する切替手段を表示する操作画面を備えた表示部と、前記操作画面からの入力指示を受付け、前記入力指示に従い前記操作画面に所定の画面を表示する表示制御部とを少なくとも備えた操作部とを含む基板処理装置であって、前記表示制御部は、前記切替手段が押下されると、予め登録された前記所望の画面を前記操作画面に表示させることにある。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、反応炉間の各種制御情報について比較参照が容易に行えるようになり、作業者への操作性向上と負荷軽減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の基板処理装置を示す概略構成図である。
【図２】本発明の基板処理装置に於ける制御構成を示すブロック図である。
【図３】従来の操作画面表示構成を示す図である。
【図４】本発明の操作画面表示構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明の一実施形態について説明する。
【００１２】
（１）基板処理装置の構成
まずは、本実施形態に係る基板処理装置の構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る多枚葉式の基板処理装置１０の概略構成図である。  
【００１３】
図１に示すように、基板処理装置１０は真空側と大気側とに分れている。
【００１４】
（真空側の構成）
基板処理装置１０の真空側には、真空気密可能な真空搬送室ＴＭ（Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｍｏｄｕｌｅ）と、予備室としてのロードロック室ＬＭ（Ｌｏａｄ  Ｌｏｃｋ  Ｍｏｄｕｌｅ）１，ＬＭ２と、複数の基板Ｗを一括処理する処理室としてのプロセスチャンバＰＭ（Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｍｏｄｕｌｅ）１，ＰＭ２と、が設けられる。ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、真空搬送室ＴＭの外周を囲むように配置されている。
【００１５】
真空搬送室ＴＭは、真空状態などの大気圧未満の圧力（負圧）に耐えることが出来る構造に構成されている。なお、本実施形態においては、真空搬送室ＴＭの筐体は、平面視が五角形で、上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
【００１６】
真空搬送室ＴＭ内には、搬送手段としての真空ロボットＶＲが設けられている。真空ロボットＶＲは、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２及びプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２との間で、シリコン（Ｓｉ）等からなる製品基板やダミー基板等の基板Ｗの搬送を基板載置部である２本のアームに載せることで相互に行なう。なお、真空ロボットＶＲは、真空搬送室ＴＭの気密性を維持しつつ昇降できるように構成される。また、２本のアームはそれぞれ水平方向に伸縮でき、係る水平面内で回転移動できるように構成されている。また、真空搬送室ＴＭ内であって、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２の各手前位置には、図示しない基板有無センサが設置され、アーム上の基板Ｗの存在を検知できるように構成されている。
【００１７】
プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、基板Ｗが載置される基板載置台ＳＴ１１〜ＳＴ１５およびＳＴ２１〜ＳＴ２５をそれぞれ備え、例えば基板Ｗを５枚ずつ一括処理する多枚葉式の処理室として構成されている。すなわち、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、それぞれが例えばプラズマ等を用いたエッチングやアッシング、化学反応による成膜（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）など、基板Ｗに付加価値を与える処理室として機能する。
【００１８】
また、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、その機能に応じた各種の構成、例えばガス導入・排気機構や温度制御・プラズマ放電機構（いずれも図示せず）を備えている。これらの機構は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内へ供給する処理ガスの流量を制御する図示しないマスフローコントローラ、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）等の圧力コントローラ１５、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内の温度を制御する図示しない温度調整器、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御するバルブデジタルＩ／Ｏ１３、各種スイッチ（ＳＷ）等のオン／オフを制御するＳＷデジタルＩ／Ｏ１４などを備えている。上記各構成は、プロセスチャンバコントローラ２３９ｐに電気的に接続されている。プロセスチャンバコントローラ２３９ｐを含む制御手段としての制御部２３９の構成については後述する。
【００１９】
また、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、図示しないゲートバルブを介して真空搬送室ＴＭとそれぞれ連通している。したがって、ゲートバルブを開けることにより、真空搬送室ＴＭとの間で基板Ｗの搬送を行うことが可能である。また、ゲートバルブを閉じることにより、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内の圧力や処理ガス雰囲気を保持したまま、基板Ｗに対して各種の基板処理を行うことが可能である。
【００２０】
ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、真空搬送室ＴＭ内へ基板Ｗを搬入する予備室として、あるいは真空搬送室ＴＭ内から基板Ｗを搬出する予備室として機能する。ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２の内部には、基板Ｗを搬入搬出する際、基板Ｗを一時的に支持する基板載置部としての図示しないバッファステージが、それぞれ設けられている。バッファステージは、複数枚（例えば２枚）の基板Ｗを保持する多段型スロットとしてそれぞれ構成されていてもよい。
【００２１】
また、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、図示しないゲートバルブを介して真空搬送室ＴＭとそれぞれ連通しており、また、図示しないゲートバルブを介して後述する大気搬送室ＥＦＥＭとそれぞれ連通している。したがって、真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブを閉じたまま、大気搬送室ＥＦＥＭ側のゲートバルブを開けることにより、真空搬送室ＴＭ内の真空気密を保持したまま、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２と大気搬送室ＥＦＥＭとの間で基板Ｗの搬送を行うことが可能である。
【００２２】
また、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、真空状態などの大気圧未満の負圧に耐えることが出来る構造に構成されており、その内部をそれぞれ真空排気することが可能となっている。したがって、大気搬送室ＥＦＥＭ側のゲートバルブを閉じてロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２の内部を真空排気した後で、真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブを開けることにより、真空搬送室ＴＭ内の真空状態を保持したまま、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２と真空搬送室ＴＭとの間で、基板Ｗの搬送を行うことが可能である。
【００２３】
（大気側の構成）
一方、基板処理装置１０の大気側には、上述の通り、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２に接続されたフロントモジュールである大気搬送室ＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  Ｆｒｏｎｔ  Ｅｎｄ  Ｍｏｄｕｌｅ）と、大気搬送室ＥＦＥＭに接続され、例えば１ロット分、２５枚の基板Ｗを収納した基板収納手段としてのキャリアカセットＣＡ１〜ＣＡ３を載置する基板収容部としてのロードポートＬＰ１〜ＬＰ３と、が設けられる。
【００２４】
大気搬送室ＥＦＥＭ内には、搬送手段としての大気ロボットＡＲが例えば１台設けられている。大気ロボットＡＲは、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２とロードポートＬＰ１〜ＬＰ３との間で基板Ｗの搬送を相互に行なう。大気ロボットＡＲも、真空ロボットＶＲと同様に基板載置部である２本のアームを有する。また、大気搬送室ＥＦＥＭ内であって、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２の各手前位置には、図示しない基板有無センサが設置され、アーム上の基板Ｗの存在を検知できるように構成されている。
【００２５】
なお、大気搬送室ＥＦＥＭ内には、基板位置補正装置として、基板Ｗの結晶方位の位置合わせ等を行う図示しないオリフラ（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ  Ｆｌａｔ）合わせ装置が設けられている。基板Ｗがノッチタイプであるときは、基板位置補正装置としてのノッチ合わせ装置を設けることも可能である。また、大気搬送室ＥＦＥＭには、大気搬送室ＥＦＥＭの内部にクリーンエアを供給する図示しないクリーンエアユニットが設けられている。
【００２６】
各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３は、各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３上に、複数枚の基板Ｗを収納する基板収納手段としてのキャリアカセットＣＡ１〜ＣＡ３をそれぞれ載置するように構成される。キャリアカセットＣＡ１〜ＣＡ３内には、基板Ｗをそれぞれ収納する収納部としてのスロット（図示せず）が例えば１ロット分、２５スロット設けられている。各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３はキャリアカセットＣＡ１〜ＣＡ３が載置されると、キャリアカセットＣＡ１〜ＣＡ３に付され、キャリアカセットＣＡ１〜ＣＡ３を識別するキャリアＩＤを示すバーコード等を読み取って記憶するよう構成される。
【００２７】
また、各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３のうち、例えばロードポートＬＰ３にはダミー基板としての基板Ｗを収納するキャリアカセットＣ３が常駐されている。製品基板としての基板Ｗは、例えばキャリアカセットＣＡ１又はキャリアカセットＣＡ２に収納され、ロードポートＬＰ１又はロードポートＬＰ２に載置され、基板処理装置１０内に搬送されて各種の基板処理を受けることとなる。なお、基板処理装置１０の基板処理能力の向上を図るため、また、多品種小ロット化に伴って製品基板用の搬送スペースを多数確保する必要があるため、基板処理装置１０内に常駐されるダミー基板のキャリアカセットは１つに留めることが望ましい。
【００２８】
以上、本実施形態の基板処理装置１０について説明をしたが、各室の数や構成、組み合わせは上記に限られず、適宜、選択することができる。
【００２９】
（３）制御手段の構成
次に、基板処理装置１０を制御する制御手段としての制御部２３９について、主に図２を用いて説明する。図２は、基板処理装置１０の制御部２３９の概略構成の一例を示すブロック図である。
【００３０】
図２に示すように、制御部２３９には、スイッチングハブ２３９ｈを介して、操作部コントローラ２３６と、ＧＥＭコントローラ２３７と、搬送コントローラ２３９ｔと、プロセスチャンバコントローラ２３９ｐとがＬＡＮ等の通信ネットワーク２０で相互に接続されるように設けられている。また、真空搬送室ＴＭが備える真空ロボットＶＲと、大気搬送室ＥＦＥＭが備える大気ロボットＡＲとを制御するロボットコントローラ１１が、ＬＡＮ等の通信ネットワーク２０によりスイッチングハブ２３９ｈを介して設けられている。操作部コントローラ２３６は、操作員とのインタフェースであり、表示装置２３６ｓや図示しない入力装置等を介して操作員による操作を受け付けるよう構成される。表示装置２３６ｓは、例えば、液晶表示パネルであり、表示装置２３６ｓには、基板処理装置１０を操作するための操作画面などが表示される。操作部コントローラ２３６内には、表示装置２３６ｓの表示を制御するため等に用いられる図示しない表示制御部が設けられている。この表示制御部は操作画面からの入力指示を受付け、入力指示に従い操作画面に所望の画面を表示するように構成されている。
【００３１】
制御手段としての制御部２３９は、基板処理装置１０の内部に設けられ、搬送コントローラ２３９ｔ、プロセスチャンバコントローラ２３９ｐを備えることで、基板処理装置１０の各部を制御するよう構成される。搬送コントローラ２３９ｔとプロセスチャンバコントローラ２３９ｐとは、基板処理装置１０内に設けることに替えて、基板処理装置１０外に設けられていても良い。
【００３２】
プロセスチャンバコントローラ２３９ｐ及び搬送コントローラ２３９ｔは、例えばＣＰＵ等からなる。また、プロセスチャンバコントローラ２３９ｐ及び搬送コントローラ２３９ｔには、ＤｅｖｉｃｅＮｅｔ等のデジタル信号回線３０を通じて、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御するバルブデジタルＩ／Ｏ１３、各種スイッチ（ＳＷ）等のオン／オフを制御するＳＷデジタルＩ／Ｏ１４が、シーケンサ１２を介してそれぞれ接続されている。
【００３３】
また、プロセスチャンバコントローラ２３９ｐには、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）等の圧力コントローラ１５が、例えばシリアル回線４０を通じて接続されている。プロセスチャンバコントローラ２３９ｐは、例えば操作部コントローラ２３６を介して操作員により作成又は編集されたプロセスレシピに基づいて、製品基板やダミー基板を処理する際の制御データ（制御指示）を、圧力コントローラ１５や、処理ガスの供給・排気用バルブ、各種スイッチ、マスフローコントローラ、温度調整器等に対して出力し、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内における基板処理の制御を行なう。
【００３４】
また、搬送コントローラ２３９ｔには、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３に載置されたキャリアカセットＣＡ１〜ＣＡ３を識別するキャリアＩＤを示すバーコード１，２，３・・・等が記憶される記憶部１６が、例えばシリアル回線４０を通じて接続されている。搬送コントローラ２３９ｔは、例えば操作部コントローラ２３６を介して操作員により作成又は編集されたシーケンスレシピに基づいて、製品基板やダミー基板を搬送する際の制御データ（制御指示）を、真空ロボットＶＲや大気ロボットＡＲ、各種バルブ、スイッチ等に対して出力し、基板処理装置１０内における基板Ｗの搬送を制御する。
【００３５】
次に、図４を用いて、本発明の実施例を説明する。図４は、本発明による操作画面構成の表示例を図示したものである。図４では、操作画面に切替手段としての画面遷移ボタンを新規に設けた。このボタンについて、以下に説明する。
【００３６】
図４(Ａ)に示すように、画面遷移ボタンとして(1)「反応炉を切替えるボタン」を追加した。このボタンを用いた画面遷移について、従来技術と同様の温度に関する詳細情報を参照する場合を例に説明する。反応炉１の温度に関する詳細情報の画面を参照するところまでは、図３(Ａ)の操作と同様である。ここで、反応炉２の温度に関する詳細情報を参照する場合、図３(ｂ)に示すように、(1)「反応炉を切替えるボタン」の「反応炉２」を選択することにより、即時に反応炉２側の情報へと画面が切り替わる。また、再度「反応炉１」を選択することで、即時に反応炉１側の画面が切り替わる。尚、本実施の形態において、温度に関する詳細情報を参照する場合について触れてきたが、温度の他の情報についても同様の操作で容易に反応炉間の情報比較が可能である。
【００３７】
又、本発明の基板処理装置は、半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ装置の様なガラス基板を処理する装置にも適用でき、縦型基板処理装置だけではなく、枚葉式の基板処理装置や横型の処理炉を有する基板処理装置にも適用できる。更に、露光装置やリソグラフィ装置、塗布装置等の他の基板処理装置に対しても同様に適用できるのは言う迄もない。
【符号の説明】
【００３８】
１０            基板処理装置
２３６          操作部コントローラ(操作部)
２３６ｓ        表示装置(表示部)
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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