(57)【要約】【課題】透光性基板の上に設けられる膜が局所的に欠損することを防止できる光学素子の提供。【解決手段】窪みＰが存在する透光性基板１Ａと、透光性基板１Ａの少なくとも窪みＰを覆うハードコート層１Ｂとを備える。透光性基板１Ａの厚みをＴ、透光性基板１Ａに生じる窪みＰの深さをｔとしたとき、１×１０−５＜（ｔ／Ｔ）＜１．２５×１０−２、ｔ≦５μｍの関係を満たしている。透光性基板１Ａを覆うのがハードコート層１Ｂであるため、透光性基板１Ａの窪みＰの形状に追随しないで透光性基板１Ａの表面がハードコート層１Ｂで覆われる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
窪みが存在する透光性基板と、
前記透光性基板の少なくとも前記窪みを覆うハードコート層と、
を備え、
前記透光性基板の厚みをＴ、前記透光性基板に生じる窪みの深さをｔとしたとき、
１×１０−５＜（ｔ／Ｔ）＜１．２５×１０−２
ｔ≦５μｍ
の関係を満たしていることを特徴とする光学素子。
【請求項２】
請求項１において、
前記窪み上の前記ハードコート層の厚みをＤとしたとき、
１＋ｔ（μｍ）≦Ｄ≦３０＋ｔ（μｍ）
の関係を満たしていることを特徴とする光学素子。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、
前記透光性基板の屈折率をｎ１、前記ハードコート層の屈折率をｎ２としたとき、
（ｎ２−ｎ１）２/（ｎ２＋ｎ１）２≦０．０００３
の関係を満たしていることを特徴とする光学素子。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか１項において、
前記ハードコート層は前記透光性基板の少なくとも光が通過する両主面に設けられていることを特徴とする光学素子。
【請求項５】
請求項４において、
前記ハードコート層は前記透光性基板の前記主面に交差する側面に設けられていることを特徴とする光学素子。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか１項において、
前記ハードコート層の主面上に光学機能層が設けられていることを特徴とする光学素子。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の光学素子と、
撮像素子と、
前記撮像素子を収容する容器と、
を備えていることを特徴とする撮像装置。
【請求項８】
請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の光学素子を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
深さｔが５μｍ以下の窪みが存在し、厚みＴが、
１×１０−５＜（ｔ／Ｔ）＜１．２５×１０−２
を満足する透光性基材を準備する工程と、
ハードコート用組成物を含む溶液を準備する工程と、
前記窪みを覆うように前記透光性基材に前記溶液を塗布して前記透光性基板にハードコート層を形成するする工程と、
を含むことを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項１０】
請求項９において、
前記ハードコート層を形成する工程は、前記溶液に前記透光性基板を浸漬することにより、前記透光性基板に前記溶液を塗布することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項１１】
請求項９において、
前記ハードコート層を形成する工程は、前記溶液を前記透光性基板にスピンコートすることにより、前記透光性基板に前記溶液を塗布することを特徴とする光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子、撮像装置、電子機器及び光学素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ等には撮像装置が使用される。この撮像装置は、容器の内部にＣＣＤ等の撮像素子が設けられ、この撮像素子に対向してリッドや光学ローパスフィルター等の光学素子が配置された構造である。
【０００３】
光学素子には、無機材料からなる透光性基板の主面を研磨し、その主面に反射防止膜やＵＶ−ＩＲカット膜等の薄膜状の光学機能膜を蒸着で成膜する構造のものがあるが、この構造の光学素子では、透光性基板の上に設けられる光学機能膜が局所的に剥がれることがあるという問題がある。
つまり、図８に示される通り、透光性基板９０の主面にキズ等から形成される窪みＰがあると、この窪みＰの表面を覆うように薄い光学機能膜９１が成膜されることになる。すると、光学機能膜９１では窪みＰの開口部を中心に応力歪みが大きくなり、その部位９１Ａが欠損されてピンホールが生じる。光学機能膜９１がある部位と欠損される部位とでは光学特性が相違することになるので、デジタルカメラで撮影した写真にその部位９１Ａが欠陥部として写りこむ等の悪影響を及ぼす。
【０００４】
従来、防塵基板の表面に透光性の表面平滑化層を設け、この表面平滑化層の表面を所定の表面粗さとした従来例（特許文献１）がある。
さらに、２枚の透明基板でライトバルブ要素を挟持する側の反対側の表面に粘着層を介して透明フィルムを粘着した従来例（特許文献２）がある。
また、基板を機械加工により研磨した後に、基板の表面に基板と同等の屈折率を有する薄膜を形成し、この薄膜の上に反射膜を設けた従来例（特許文献３）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１４８５８２号公報
【特許文献２】特開平９−１１３９２７号公報
【特許文献３】特開２００６−２９２９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の従来例では、防塵基板の製造時に設けられる保護シートの剥離性を向上させることができるが、基板に上に設けられる膜が局所的に欠損することに伴う不都合を解決できるものではない。
特許文献２の従来例では、透明基板の表面に生じた傷を粘着層で覆う構成であるが、粘着層はアクリル酸とアクリル酸エステルの共重合体からなる粘着材から構成されるため、粘着層の上に位置する対象が制限される。つまり、粘着材では、反射防止膜等の光学機能膜を強固に透明基板に固定できるものではない。
特許文献３の従来例は、薄膜は基板の平行度の精度を上げるためのものであり、特許文献１の従来例と同様に、基板の上に設けられる膜が局所的に欠損することに伴う不都合を解決できるものではない。
【０００７】
本発明の目的は、透光性基板の上に設けられる膜が局所的に欠損することを防止できる光学素子、撮像装置、電子機器及び光学素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［適用例１］
本適用例に係わる光学素子は、窪みが存在する透光性基板と、前記透光性基板の少なくとも前記窪みを覆うハードコート層と、を備え、前記透光性基板の厚みをＴ、前記透光性基板に生じる窪みの深さをｔとしたとき、１×１０−５＜（ｔ／Ｔ）＜１．２５×１０−２、ｔ≦５μｍの関係を満たしていることを特徴とする。
この構成の本適用例では、透光性基板を覆うのがハードコート層であるため、透光性基板の窪みの形状に追随しないで透光性基板の表面を覆うことになり、ハードコート層の上に設けられる膜が局所的に欠損することを防止できる。しかも、ハードコート層は外部から加えられる力に強いので、窪みの部位を含む透光性基板の所定の領域を強固にでき、光学素子の破損等を防止できる。そして、本適用例では、前述の関係式から、透光性基板の厚さ寸法Ｔと、キズの深さｔとの関係を求めることができる。ここで、窪みの深さ寸法ｔが１０ｎｍ未満の範囲は窪みがないものと同様のものであり、深さ寸法ｔが５μｍより大きいと、透光性基板の上に成膜されたハードコート層が窪みの形状に倣ってしまうことになる。
【０００９】
［適用例２］
本適用例に係わる光学素子は、前記窪み上の前記ハードコート層の厚みをＤとしたとき、１＋ｔ（μｍ）≦Ｄ≦３０＋ｔ（μｍ）の関係を満たしている。
この構成の本適用例では、ハードコート層の厚さを適切なものにすることで、窪みを確実に覆うことができる。つまり、ハードコートの厚さ寸法Ｄが（１＋ｔ）μｍ未満であると、キズを十分に埋めることができず、（３０＋ｔ）μｍを超えると、窪みを埋める効果が高まらないだけでなく、光学素子を厚いものにしてしまう。
【００１０】
［適用例３］
本適用例に係わる光学素子は、前記透光性基板の屈折率をｎ１、前記ハードコート層の屈折率をｎ２としたとき、（ｎ２−ｎ１）２/（ｎ２＋ｎ１）２≦０．０００３の関係を満たしている。
この構成の本適用例では、屈折率の一方がわかっていれば、他方の値を求めることができる。
【００１１】
［適用例４］
本適用例に係わる光学素子は、前記ハードコート層は前記透光性基板の少なくとも光が通過する両主面に設けられている。
この構成の本適用例では、窪みの影響が大きい透光性基板の両主面をハードコート層で覆うので、光学特性が良好な光学素子を提供することができる。
【００１２】
［適用例５］
本適用例に係わる光学素子は、前記ハードコート層は前記透光性基板の前記主面に交差する側面に設けられている。
この構成の本適用例では、側面にハードコート層が設けられることで、光学素子を運搬・搬送するために光学素子の側面や隣合う側面が交差する角部を把持しても、側面や角部がハードコート層で保護されているので、破損等することがなく光学素子の取扱性が向上する。
【００１３】
［適用例６］
本適用例に係わる光学素子は、前記ハードコート層の主面上に光学機能層が設けられている。
この構成の本適用例では、反射防止層やＵＶ−ＩＲカット層等の光学機能層がハードコート層の上に設けられているので、欠陥の少ない光学素子を提供できる。つまり、透光性基板に窪みがあっても、この窪みがハードコート層で覆われてピンホール等が生じることがないので、ハードコート層の上に光学機能層を成膜しても、窪みがあることの影響を受けることがない。
【００１４】
［適用例７］
本適用例に係わる撮像装置は、前記光学素子と、撮像素子と、前記撮像素子を収容する容器と、を備えていることを特徴とする。
この構成の本適用例では、透光性基板の上に設けられる膜が局所的に欠損することがないので、撮像素子に写り込む画質が良好なものとなり、高品質な撮像装置を提供することができる。
【００１５】
［適用例８］
本適用例に係わる電子機器は、光学素子を備えていることを特徴とする電子機器。
この構成の本適用例では、光学素子の膜が局所的に欠損することがないから、高品質の電子機器を提供することができる。
【００１６】
［適用例９］
本適用例に係わる光学素子の製造方法は、深さｔが５μｍ以下の窪みが存在し、厚みＴが、１×１０−５＜（ｔ／Ｔ）＜１．２５×１０−２を満足する透光性基材を準備する工程と、ハードコート用組成物を含む溶液を準備する工程と、前記窪みを覆うように前記透光性基材に前記溶液を塗布して前記透光性基板にハードコート層を形成するする工程と、を含むことを特徴とする。
この構成の本適用例では、透光性基板の上に設けられる膜が局所的に欠損することを防止できる光学素子の製造方法を提供することができる。
【００１７】
［適用例１０］
本適用例に係わる光学素子の製造方法は、前記ハードコート層を形成する工程は、前記溶液に前記透光性基板を浸漬することにより、前記透光性基板に前記溶液を塗布する。
この構成の本適用例では、ポットに収納したハードコート用組成物を含む溶液に透光性基板を浸すだけでハードコート層が形成できるので、成膜作業が簡単となり、光学素子を容易に製造することができる。
【００１８】
［適用例１１］
本適用例に係わる光学素子の製造方法は、前記ハードコート層を形成する工程は、前記溶液を前記透光性基板にスピンコートすることにより、前記透光性基板に前記溶液を塗布する。
この構成の本適用例では、スピンコート法で透光性基板にハードコート層を成膜するので、ディップコート法（浸漬法）と同様に、光学素子を容易に製造することができる他、ディップコート法に比べて、ハードコート層の膜厚調整が容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態にかかる光学素子が適用される撮像装置の概略図。
【図２】（Ａ）光学素子の断面図、（Ｂ）光学素子の一部を拡大した断面図。
【図３】（Ａ）光学素子の断面図、（Ｂ）光学素子の一部を拡大した断面図。
【図４】ハードコート層をディップコート法で成膜する方法を説明する概略図。
【図５】光学機能膜を成膜するための装置を示す概略図。
【図６】ハードコート層をスピンコート法で成膜する方法を説明する概略図。
【図７】光学素子が設けられた電子機器の概略図。
【図８】背景技術の課題を説明するための概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本実施形態にかかる光学素子１が適用される撮像装置の概略が示されている。
図１において、撮像装置１００はデジタルカメラ、ビデオカメラ、電子スチルカメラ、その他のカメラに用いられるものであり、互いに対向配置された撮像アッセンブリー１０１及び光学ローパスフィルター群１０２を備えている。
撮像アッセンブリー１０１の光学ローパスフィルター群１０２を挟んで反対側には図示しないカメラのレンズが配置されている。
【００２１】
撮像アッセンブリー１０１は、セラミック製のパッケージ１０３と、このパッケージ１０３の中央部分に設けられた板状の撮像素子１０４と、この撮像素子１０４に対向して配置されパッケージ１０３に外周部が接着固定された平面矩形状のリッド１０５とを備えている。
パッケージ１０３は、撮像素子１０４が取り付けられた平面矩形状の板部１０３Ａと、この板部１０３Ａの厚み方向に形成された起立部１０３Ｂとを有するものであり、起立部１０３Ｂの内側が凹部とされる。
起立部１０３Ｂは、その外縁が板部１０３Ａの外縁部に沿って矩形状に形成される。
起立部１０３Ｂの全面とリッド１０５の外縁部との間には図示しない接着剤層が設けられている。この接着剤層は紫外線硬化型接着剤から形成される。
撮像素子１０４はＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等から構成されるものであり、図示しない配線の一端が接続されるとともに、この配線がパッケージ１０３から外部に引き出される。
【００２２】
光学ローパスフィルター群１０２は、それぞれ平面が矩形状である複屈折板１０６、赤外線吸収ガラス１０７、１／４波長板１０８及び複屈折板１０６等から構成される。
赤外線吸収ガラス１０７と１／４波長板１０８とはそれぞれ透光性基板を構成するものであり、これらの基板の互いに対向する部分は接着層１Ｄで接着固定されている。
本実施形態では、リッド１０５、複屈折板１０６、赤外線吸収ガラス１０７と１／４波長板１０８との接合体がそれぞれ光学素子１を構成する。
【００２３】
光学素子１の具体的な構成を図２及び図３に基づいて説明する。図２は１枚の透光性基板からなる光学素子１の構成を示し、図３は２枚の透光性基板を接着剤で接合した接合体を例とした光学素子１の構成を示す。
図２（Ａ）は、リッド１０５や複屈折板１０６の１枚の透光性基板１Ａから構成される光学素子１の全体構成が示されている。
図２（Ａ）において、光学素子１は、平板状の透光性基板１Ａと、この透光性基板１Ａの両主面及び主面に交差する周面の全面に設けられたハードコート層１Ｂと、このハードコート層１Ｂの透光性基板１Ａの両主面あるいは一方の主面（図２では一方の主面のみ）に設けられた光学機能膜１Ｃとを備えて構成されている。
【００２４】
透光性基板１Ａは無機系材料からなる板状部材である。無機系材料として、水晶、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ３）、サファイア、ＢＢＯ、方解石、ＹＶＯ４、ガラスのいずれかを例示できる。ガラスには、ＢＫ７等の光学ガラス、白板ガラス、ホウケイ酸ガラス、青板ガラスを例示できる。
透光性基板１Ａは、その厚さ寸法がＴであり、その主面に窪みＰが生じることがある。この窪みＰは、研磨等に伴うキズ、その他の理由により生じるものである。
【００２５】
ハードコート層１Ｂは、耐擦傷性を向上するものであり、その材料として、例えば、メラミン系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等が挙げられる。このうちシリコーン系樹脂を用いたハードコート層１Ｂが最も好ましい。これらの樹脂に、金属酸化物微粒子、シラン化合物を含ませてコーティング組成物を作製し、このコーティング組成物を透光性基板１Ａに塗布し硬化させてハードコート層１Ｂを設ける。ハードコート用組成物にはコロイダルシリカ、及び多官能性エポキシ化合物等の成分を含んでいてもよい。
金属酸化物微粒子の具体例としては、ＳｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3，ＳｎＯ2，Ｓｂ2Ｏ5，Ｔａ2Ｏ5，ＣｅＯ2，Ｌａ2Ｏ3，Ｆｅ2Ｏ3，ＺｎＯ，ＷＯ3，ＺｒＯ2，Ｉｎ2Ｏ3，ＴｉＯ2等の金属酸化物からなる微粒子または２種以上の金属の金属酸化物からなる複合微粒子を、分散媒たとえば水、アルコール系もしくはその他の有機溶媒にコロイド状に分散させたものがあげられる。
【００２６】
光学機能膜１Ｃとして反射防止膜やＵＶ−ＩＲカット膜を例示することができる。反射防止膜として、低屈折率の酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の薄膜と高屈折率の酸化チタン（ＴｉＯ２）の薄膜とが交互に積層された５層構造の無機薄膜を例示できる。また、ＵＶ−ＩＲカット膜として、低屈折率の酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の薄膜と高屈折率の酸化チタン（ＴｉＯ２）の薄膜とが交互に積層された３９層構造の無機薄膜を例示できる。
【００２７】
図２（Ｂ）には光学素子１の一部が拡大された構成が示されている。
図２（Ｂ）において、ハードコート層１Ｂは透光性基板１Ａの主面に設けられた深さ寸法ｔの窪みＰを覆うものであり、窪みＰのない面からの厚さ寸法はＤとされている。
透光性基板１Ａに生じる窪みＰは、その幅ｗが１０μｍ未満であり（ｗ＜１０μｍ）、その深さ寸法ｔは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１-１９９４に基づいて算術平均表面粗さＲａで最大高さＲｙで規定すると、Ｒｙ１が５μｍ以下であり（Ｒｙ１≦５μｍ）、透光性基板１Ａの窪みＰのない部位の最大高さＲｙ２は１０ｎｍ以下である（１０ｎｍ≦Ｒｙ２）。
つまり、窪みＰの深さ寸法ｔは１０ｎｍ≦ｔ≦５μｍである。深さ寸法ｔが１０ｎｍ未満の範囲はキズがないものと同様のものであり、深さ寸法ｔが５μｍより大きいと、透光性基板の上に成膜されたハードコート層がキズの形状に倣ってしまうことになる。
【００２８】
ハードコート層１Ｂの厚さ寸法をＤとすると、１μｍ≦Ｄ≦３０μｍの関係を満たす。ハードコート層１Ｂの厚さ寸法Ｄが１μｍ未満であると、窪みＰを十分に埋めることができず、３０μｍを超えると、窪みＰを埋める効果が高まらないだけでなく、光学素子１を厚いものにしてしまう。
そして、窪みＰの深さ寸法ｔと、透光性基板１Ａの厚さ寸法Ｔとには、
１×１０−５＜（ｔ／Ｔ）＜１．２５×１０−２      の関係がある。
この関係式は、通常使用される光学素子１の板厚を０．４ｍｍ以上１．０ｍｍ以下とし、この範囲での窪みＰの範囲を考慮して求めた計算式である。
（ｔ／Ｔ）≦１×１０−５であると、窪みＰの深さ寸法ｔが透光性基板１Ａの厚さ寸法Ｔに対して大きすぎて、ハードコート層１Ｂが窪みＰの形状に倣ってしまうことになり、（ｔ／Ｔ）≦１．２５×１０−２であると、窪みＰの深さ寸法ｔが透光性基板１Ａの厚さ寸法Ｔに対して小さすぎて窪みＰがないものと同様となり、ハードコート層１Ｂで覆う意味が少なくなる。
透光性基板１Ａの屈折率をｎ１、ハードコート層１Ｂの屈折率をｎ２とすると、
（ｎ２−ｎ１）２/（ｎ２＋ｎ１）２≦０．０００３    の関係がある。
透光性基材１Ａとハードコート層１Ｂとの界面では、屈折率の違いによる反射が生じる。この反射は透過光量の損失に繋がるため、なるべく低減させる必要がある。そこで、損失が０．０３％以下という観点から、前述の式とした。
例えば、透光性基板１Ａの屈折率ｎ１を１．５５(水晶、λ＝５５０ｎｍ)とすると、ハードコート層１Ｂの屈折率ｎ２は１．５(λ=５５０ｎｍ)となる。
【００２９】
図３（Ａ）は赤外線吸収ガラス１０７と１／４波長板１０８との接合体から構成される光学素子１の全体構成が示されている。
図３（Ａ）において、光学素子１は、赤外線吸収ガラス１０７と１／４波長板１０８との間が接着層１Ｄで互いに接着固定された接合体１Ｅと、この接合体１Ｅの両主面及び主面に交差する周面の全面に設けられたハードコート層１Ｂと、ハードコート層１Ｂの透光性基板１Ａの両主面あるいは一方の主面に設けられた光学機能膜１Ｃとを備えて構成されている。接着層１Ｄは紫外性硬化型接着剤からなり、赤外線吸収ガラス１０７と１／４波長板１０８との周面まで位置している。
赤外線吸収ガラス１０７はガラス等の無機系材料からなる平板状の透光性基板である。１／４波長板１０８は水晶等の無機系材料からなる平板状の透光性基板である。
接合体１Ｅは厚さ寸法がＴである。接合体１Ｅの主面に研磨等に伴う窪みＰが生じることがある。
【００３０】
図３（Ｂ）には光学素子１の一部が拡大された構成が示されている。
図３（Ｂ）において、ハードコート層１Ｂは接合体１Ｅの主面に設けられた深さｔの窪みＰを覆うものであり、窪みＰのない面からの厚さ寸法はＤとされている。
接合体１Ｅに生じる窪みＰは、図２の透光性基板１Ａに生じる窪みＰと同じ幅ｗ、深さ寸法ｔを有するものであり、接合体１Ｅの厚さ寸法Ｔと窪みＰの深さ寸法ｔとの関係は透光性基板１Ａにおける厚さ寸法Ｔと窪みＰの深さ寸法ｔとの関係と同じである。そして、接合体１Ｅ全体の材料の屈折率をｎ１、ハードコート層１Ｂの材料の屈折率をｎ２とすると、ｎ１，ｎ２の関係は透光性基板１Ａの屈折率ｎ１とハードコート層１Ｂの屈折率ｎ２との関係と同じである。
【００３１】
次に、本実施形態の光学素子の製造方法を図４から図６に基づいて説明する。
まず、ハードコート層１Ｂをディップコート法で成膜する実施形態について、図４に基づいて説明する。
図４は光学素子１を製造する手順を説明するための概略図である。
図４（Ａ）に示される通り、予め洗浄された透光性基板１Ａを保持治具２で保持し、ポット３に収納されたハードコート膜組成物に浸漬（ディッピング）し、約３ｍｍ／ｓｅｃの引き上げ速度で引き上げる。
その後、図４（Ｂ）に示される通り、ハードコート用組成物が塗布された透光性基板１Ａを焼成炉４に投入し、焼成する。焼成炉４の内部での加熱温度及び加熱時間は、反射防止膜用組成物の組成、透光性基板１Ａの耐熱性等を考慮して決定されるが、例えば、１００℃で３０ｍｉｎである。
これにより、透光性基板１Ａにハードコート層１Ｂが形成されることになる。
【００３２】
その後、透光性基板１Ａのハードコート層１Ｂの主面に光学機能膜１Ｃを成膜する。
図５は光学機能膜を成膜するための真空蒸着装置の概略を示す。
図５において、真空蒸着装置４０は、真空容器４１、排気装置４２、ガス供給装置４３及び圧力計４４を備えている。
真空容器４１は、真空容器４１内に蒸着材料がセットされた蒸発源４６，４７、蒸発源４６，４７の蒸着材料を加熱溶解し蒸発させるフィラメント４８、透光性基板１Ａが載置される基材支持台４５、透光性基板１Ａを加熱するための基材加熱用ヒータ４９を備える。
蒸発源４６，４７は、蒸着材料がセットされたるつぼであり、真空容器４１内の下部に配置されている。フィラメント４８が発熱することによって発生する熱電子を、電子銃により加速、偏向して、蒸発源４６，４７にセットされた蒸着材料に照射し蒸発させる。
基材支持台４５は、透光性基板１Ａを載置する支持台である。
基材加熱用ヒータ４９は基材支持台４５の上部に配置されている。
【００３３】
排気装置４２は、真空容器４１内を高真空に排気する装置であり、ターボ分子ポンプと、真空容器４１内の圧力を一定に保つ圧力調節バルブとを備えている。
ガス供給装置４３は、Ａｒ，Ｎ２，Ｏ２などのガスを内蔵するガスシリンダと、ガスの流量を制御する流量制御装置とを備えている。ガスシリンダに内蔵されたガスは、流量制御装置を介して真空容器４１内に導入される。
圧力計４４によって検出された真空容器４１内の圧力値に基づき、排気装置４２の圧力調節バルブが制御されて、真空容器４１内の圧力が所定の圧力値に保たれる。
以上の真空蒸着装置４０により、透光性基板１Ａの周囲に設けられたハードコート層１Ｂの主面に光学機能膜１Ｃを成膜する。
【００３４】
次に、ハードコート層１Ｂをスピンコート法で成膜する実施形態について、図６に基づいて説明する。
透光性基板１Ａを、アルカリ液で洗浄した後に、図６（Ａ）に示される洗浄装置５で純水洗浄する。透光性基板１Ａを純水洗浄した後、乾燥、放冷する。
その後、ハードコート用組成物をスピンコート法で透光性基板１Ａの主面に塗布する。
つまり、図６（Ｂ）で示される通り、回転テーブル６１の上に透光性基板１Ａを載置し、透光性基板１Ａの主面にノズル６２からハードコート用組成物を３．０ｍｇとして滴下し、回転テーブル６１によって透光性基板１Ａを、例えば、回転速度１５００ｒｐｍで２０ｓｅｃ回転させる。
【００３５】
その後、図６（Ｃ）に示される通り、ハードコート用組成物が塗布された透光性基板１Ａを焼成炉４に投入する。焼成条件は、ディップコート法と同じである。
透光性基板１Ａの両主面にハードコート層１Ｂを形成する場合には、ハードコート層１Ｂが形成されていない透光性基板１Ａの主面に、図６（Ｂ）で示すハードコート用組成物の塗布、図６（Ｃ）で示される焼成を実施する。
これにより、透光性基板１Ａにハードコート層１Ｂが形成されることになる。
その後、図５で示される真空蒸着装置４０を用いて、ハードコート層１Ｂの上に光学機能膜１Ｃを成膜する。
【００３６】
従って、本実施形態では、次の作用効果を奏することができる。
（１）透光性基板１Ａの少なくとも窪みＰをハードコート層１Ｂで覆い、透光性基板１Ａの厚さ寸法をＴとし、窪みＰの深さ寸法をｔとしたとき、１×１０−５＜（ｔ／Ｔ）＜１．２５×１０−２、ｔ≦５μｍの関係を満たす構成としたので、窪みＰの形状に追随しないで透光性基板１Ａの表面をハードコート層１Ｂで覆うことができる。そのため、透光性基板１Ａ及びハードコート層１Ｂの上に設けられる膜が局所的に欠損することを防止できる。しかも、透光性基板１Ａをハードコート層１Ｂで覆っているため、透光性基板１Ａの耐擦傷性が良好となる。
【００３７】
（２）ハードコート層１Ｂの厚さ寸法Ｄが、１＋ｔ（μｍ）≦Ｄ≦３０＋ｔ（μｍ）の関係を満たしているから、窪みＰを確実に覆うことができる。
【００３８】
（３）透光性基板１Ａの材料の屈折率をｎ１、ハードコート層１Ｂの材料の屈折率をｎ２としたとき、（ｎ２−ｎ１）２/（ｎ２＋ｎ１）２≦０．０００３の関係を満たしているので、透光性基材１Ａとハードコート層１Ｂの界面で生じる反射損失を抑えることができる。
【００３９】
（４）ハードコート層１Ｂは窪みＰの影響が大きい透光性基板１Ａの主面に設けられているので、主面をハードコート層１Ｂで覆うことで、キズによる外観不具合や光学特性の損出を改善することができる。
【００４０】
（５）ハードコート層１Ｂは透光性基板１Ａの主面に交差する周面に設けられているから、光学素子１を運搬・搬送する際に透光性基板１Ａの周面を治具で把持しても、周面や隣合う周面が交差する角部が破損等することがない。
【００４１】
（６）ハードコート層１Ｂの上に光学機能膜１Ｃが設けられているから、欠陥の少ない光学素子１を提供できる。
【００４２】
（７）赤外線吸収ガラス１０７と１／４波長板１０８とが接着剤で接合された接合体１Ｅの主面及び周面をハードコート層１Ｂで覆うため、接着剤をハードコート層１Ｂで封止することにより、接着剤の露出等に伴う不都合、例えば、接着剤の劣化を回避することができる。
【００４３】
（８）ディップコート法により透光性基板１Ａにハードコート層１Ｂを設ければ、ポット３に収納したハードコート用組成物に透光性基板１Ａを浸すだけでハードコート層１Ｂが形成できるので、成膜作業が簡単となる。
【００４４】
（９）スピンコート法により透光性基板１Ａにハードコート層１Ｂを設ければ、ディップコート法と同様に、光学素子１を容易に製造することができる他、ディップコート法に比べて、ハードコート層１Ｂの膜厚調整が容易に行える。
【００４５】
（１０）光学素子１としてのリッド１０５と、容器としてのパッケージ１０３と、このパッケージ１０３に収容された撮像素子１０４とを備えて撮像装置１００を構成したから、透光性基板１Ａの上に設けられる膜が局所的に欠損することがないので、撮像素子１０４に写り込む画質が良好なものとなり、撮像装置１００の品質を高いものにできる。
【００４６】
次に、光学素子１を電子機器に設けた例の実施形態を図７に基づいて説明する。図７は本実施形態の電子機器としてカメラ２００を一例として示す。
図７において、カメラ２００は、デジタルカメラ、ビデオカメラ、電子スチルカメラ、その他のカメラであり、前記実施形態の撮像装置１００が設けられている。
撮像装置１００は、互いに対向配置された撮像アッセンブリー１０１及び光学ローパスフィルター群１０２を備えている。なお、図７では、光学ローパスフィルター群１０２の具体的な構成の図示は省略されているが、前記実施形態と同様に、複屈折板、赤外線吸収ガラス、１／４波長板及び複屈折板等から構成される。
撮像アッセンブリー１０１は、前記実施形態の容器に相当するパッケージ１０３と、撮像素子１０４と、前記光学素子に相当する水晶のリッド１０５とを備えている。
【００４７】
撮像装置１００に対向して撮影レンズ２０１が配置され、この撮影レンズ２０１と撮像装置１００との間には可動式のミラー２０２が配置されている。ミラー２０２に近接してフォーカシングスクリーン２０３が配置され、このフォーカシングスクリーン２０３に近接してペンタプリズム２０４が配置されている。このペンタプリズム２０４、フォーカシングスクリーン２０３及びミラー２０２は、撮像装置１００、ミラー２０２及び撮影レンズ２０１が配置される方向と直交する方向に沿って並んで配置されている。
ペンタプリズム２０４に近接してアイピースレンズ２０５が配置されている。
撮像装置１００、撮影レンズ２０１、ミラー２０２、フォーカシングスクリーン２０３、ペンタプリズム２０４、及びアイピーレンズ２０５は図示しないカメラの筐体に設けられている。
【００４８】
図７では、電子機器としてカメラ２００を例示したが、本発明では、カメラ以外の電子機器にも光学素子１を組み込むことができる。
例えば、電子機器の一例としての液晶プロジェクターを例示することができる。液晶プロジェクターには、インテグレーター照明光学系、色分離光学系、リレー光学系、電気光学装置及び投写レンズを備えているものがある。電気光学装置は、通常、透過型液晶パネル、防塵ガラス及びクロスダイクロイックプリズムを備えている。本実施形態では、防塵ガラスを前述の構成を有する光学素子１としてもよい。
また、電子機器の一例としての光ピックアップ装置を例示することができる。光ピックアップ装置は、レーザー光を発生するレーザーダイオード、コリメートレンズ、偏光ビームスプリッター、等を含んで構成されており、このうち、偏光ビームスプリッターを本実施形態の光学素子１としてもよい。
【００４９】
本実施形態では、前記実施形態の効果の他に次の作用効果を奏することができる。
（１１）前記各実施形態の光学素子に相当するリッド１０５を備えて撮像装置１００を構成し、この撮像装置１００を備えて電子機器としてのカメラ２００を構成したから、カメラ２００の画像の品質を良好なものにできる。
【００５０】
なお、本発明は、前述した一実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含む。
例えば、本発明では、ハードコート層１Ｂを透光性基板１Ａの周面には設けず主面にのみ設けるものでもよい。
【００５１】
また、前記実施形態では、ハードコート層１Ｂの上に光学機能膜１Ｃを設けたが、本発明では、必ずしも光学機能膜１Ｃを設けることを要せず、ハードコート層１Ｂ以外に透光性基板１Ａに成膜しない構成としてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１…光学素子、１Ａ…透光性基板、１Ｂ…ハードコート層、１Ｃ…光学機能膜、１Ｄ…接着層、１Ｅ…接合体、１００…撮像装置、１０５…リッド、１０７…赤外線吸収ガラス、１０８…１／４波長板、２００…電子機器としてのカメラ、Ｐ…窪み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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