(57)【要約】【課題】工程を増やすことなく安価で、配線も行いやすい液体噴射ヘッドを提供すること。【解決手段】インクを吐出するノズル開口２１に近い位置にある、インクの通過する振動板開口部５２の周辺の弾性膜５０および絶縁体膜５１上に発熱部材９００が設けられているので、ノズル開口２１から吐出されるインクを効率よく温めることができる。また、圧電素子３００が設けられた弾性膜５０および絶縁体膜５１上に発熱部材９００を設けるので、発熱部材９００を圧電素子３００に接続される配線と共に形成できる。したがって、工程が増えることなく安価で、配線も行いやすい記録ヘッド３を得ることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通した圧力発生室が並んで設けられ、複数の前記圧力発生室に前記液体を供給する連通部が設けられた流路形成基板と、
前記流路形成基板上に設けられ、前記連通部に繋がって開口されて前記連通部に向かって前記液体が通過する振動板開口部を有する振動板と、
前記圧力発生室の一部を構成する前記振動板上に設けられ、前記圧力発生室に圧力を印加する圧電素子とを備え、
前記振動板上の前記振動板開口部の周縁に発熱部材が設けられた
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載の液体噴射ヘッドにおいて、
前記圧電素子は、電極に挟まれた圧電体を備え、
前記電極には、前記振動板上に引き出されたリード電極が接続され、
前記リード電極はニッケルクロム合金層を有し、
前記発熱部材が前記ニッケルクロム合金層を含んでいる
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の液体噴射ヘッドにおいて、
前記圧力発生室の前記ノズル開口から前記連通部に向かう方向の前記圧力発生室の長さより、前記圧力発生室が並んで設けられた方向の前記振動板開口部の長さが長く、
前記発熱部材は、前記圧力発生室が並んで設けられた方向に伸びている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドにおいて、
前記発熱部材には切れ込みが入れられている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドを備えた
ことを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を温める発熱部材を備えた液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射装置として、例えば、ノズルプレートに形成されたノズルと連通する圧力発生室内の液体としてのインクを加圧して、ノズルからインク滴を吐出させる液体噴射ヘッドとしてのインクジェット式記録ヘッドを備えたインクジェット式記録装置が知られている。
インクジェット式記録装置は、記録媒体を搬送しながら、記録媒体に向けてインク滴を吐出させて記録を行う。
【０００３】
液体噴射ヘッドに使用する液体の粘度は、液体の種類によって異なってくる。例えば、有機溶剤、樹脂成分等を多く含んだ液体は粘度が高い。粘度が高い液体の場合、液体噴射ヘッドで、粘度の低い液体と同じ吐出条件で吐出すると、液滴が吐出されないあるいは吐出される液滴の体積が少なくなる。
流路形成基板のノズル形成部材側に凹部を形成し、凹部に発熱部材としてのヒーターを収容した液体噴射ヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。凹部は、圧力発生室に隣接して形成され、ヒーターによって圧力発生室内の液体を温めて液体の粘度を低下させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２３２５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
液体の粘度の調整を好適に行うために、従来の液体噴射ヘッドにおいては、特許文献１に示すように、圧力発生室に隣接してヒーターを設けたものがあるが、凹部を設けるための新たな工程が必要となる。また、ヒーターに通電を行うための配線を設けるのが難しく、また発熱できる容量が小さいなどの課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題のうち少なくとも一つを解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］
液体を噴射するノズル開口に連通した圧力発生室が並んで設けられ、複数の前記圧力発生室に前記液体を供給する連通部が設けられた流路形成基板と、前記流路形成基板上に設けられ、前記連通部に繋がって開口されて前記連通部に向かって前記液体が通過する振動板開口部を有する振動板と、前記圧力発生室の一部を構成する前記振動板上に設けられ、前記圧力発生室に圧力を印加する圧電素子とを備え、前記振動板上の前記振動板開口部の周縁に発熱部材が設けられたことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【０００８】
この適用例によれば、液体を噴射するノズル開口に近い位置にある、液体の通過する振動板開口部の周辺の振動板上に発熱部材が設けられているので、ノズル開口から噴射される液体が効率よく温められる。また、圧電素子が設けられた振動板上に発熱部材を設けるので、圧電素子に接続される配線と共に発熱部材を形成できる。したがって、工程が増えることなく安価で、配線も行いやすい液体噴射ヘッドが得られる。
【０００９】
［適用例２］
上記液体噴射ヘッドであって、前記圧電素子は、電極に挟まれた圧電体を備え、前記電極には、前記振動板上に引き出されたリード電極が接続され、前記リード電極はニッケルクロム合金層を含み、前記発熱部材が前記ニッケルクロム合金層を含んでいることを特徴とする液体噴射ヘッド。
この適用例では、リード電極および発熱部材が振動板上に形成され、リード電極および発熱部材が発熱に適した抵抗層であるニッケルクロム合金層を含んでいるので、リード電極の形成と発熱部材の形成を同じ工程で形成できる。したがって、工程が増えることなくより安価で、配線もより行いやすい液体噴射ヘッドが得られる。
【００１０】
［適用例３］
上記液体噴射ヘッドであって、前記圧力発生室の前記ノズル開口から前記連通部に向かう方向の前記圧力発生室の長さより、前記圧力発生室が並んで設けられた方向の前記振動板開口部の長さが長く、前記発熱部材は、前記圧力発生室が並んで設けられた方向に伸びていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
この適用例では、発熱部材をより長い方向に設けることができる。したがって、発熱部材の抵抗値を上げることができ、効果的な発熱を行うことができる液体噴射ヘッドが得られる。
【００１１】
［適用例４］
上記液体噴射ヘッドであって、前記発熱部材には切れ込みが入れられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
この適用例では、発熱部材に切れ込みが入っているので、発熱部材の断面積を狭く、長さを長くできる。したがって、発熱部材の抵抗値を上げることができ、より効率的な発熱を行うことができる液体噴射ヘッドが得られる。
【００１２】
［適用例５］
上記液体噴射ヘッドを備えたことを特徴とする液体噴射装置。
【００１３】
この適用例によれば、前述の効果を達成できる液体噴射装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態に係るプリンターの構成を示す概略構成図。
【図２】記録ヘッドの構成を示す分解概略斜視図。
【図３】（ａ）は記録ヘッドの平面図、（ｂ）は断面図。
【図４】記録ヘッドの製造工程を示す断面図。
【図５】記録ヘッドの製造工程を示す断面図。
【図６】記録ヘッドの製造工程を示す断面図。
【図７】変形例１に係る発熱部材の部分拡大平面図。
【図８】変形例２に係る発熱部材の部分拡大平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
また、以下の各図においては、各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各部材の尺度は実際とは異なっている。
以下の説明は、本発明の液体噴射ヘッドとして、インクジェット式プリンター（液体噴射装置の一種で、以下単にプリンター１という）に搭載されるインクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッド３という）を例に挙げて行う。
【００１６】
まず、プリンター１の概略構成について、図１を参照して説明する。図１は、プリンター１の構成を示す概略構成図である。
図１において、プリンター１は、記録紙等の記録媒体２の表面へ液体状のインクを噴射して画像等の記録を行う装置である。
プリンター１は、インクを噴射する記録ヘッド３、この記録ヘッド３が取り付けられるキャリッジ４、キャリッジ４を主走査方向に移動させるキャリッジ移動機構５、記録媒体２を副走査方向に移送するプラテンローラー６等を備えている。ここで、インクは、インクカートリッジ７に貯留されている。インクカートリッジ７は、記録ヘッド３に対して着脱可能に装着される。
なお、インクカートリッジ７がプリンター１の本体側に配置され、インクカートリッジ７からインク供給チューブを通じて記録ヘッド３に供給される構成を採用することもできる。
【００１７】
キャリッジ移動機構５は、タイミングベルト８を備えている。このタイミングベルト８は、ＤＣモーター等のパルスモーター９により駆動される。パルスモーター９が作動すると、キャリッジ４は、プリンター１に架設されたガイドロッド１１に案内されて、主走査方向（記録媒体２の幅方向）に往復移動する。
【００１８】
図２は、本発明に係る記録ヘッド３を示す分解概略斜視図であり、図３（ａ）は、記録ヘッド３の平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
流路形成基板１０は、例えば、面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には、予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００１９】
流路形成基板１０には、複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４を介して連通されている。
連通部１３は、後述するリザーバ形成基板３０のリザーバ部３１と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００の一部を構成する。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００２０】
ここで、流路形成基板１０の圧力発生室１２、連通部１３およびインク供給路１４の内壁表面には、耐インク性を有する材料、例えば、五酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）等の酸化タンタルからなる保護膜１５が、約５０ｎｍの厚さで設けられている。なお、ここで言う耐インク性とは、アルカリ性のインクに対する耐エッチング性のことである。また、実施形態では、流路形成基板１０の圧力発生室１２等が開口する側の表面、すなわち、後述のノズルプレート２０が接合される接合面にも保護膜１５が設けられている。勿論、このような領域には、インクが実質的に接触しないため、保護膜１５は設けられていなくてもよい。
【００２１】
なお、このような保護膜１５の材料は、酸化タンタルに限定されず、使用するインクのｐＨ値によっては、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）等を用いてもよい。
【００２２】
流路形成基板１０の保護膜１５が形成された面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
【００２３】
一方、このような流路形成基板１０のノズルプレート２０とは反対側の面には、上述したように、厚さが例えば約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５１が形成されている。実施形態では、弾性膜５０および絶縁体膜５１が振動板として働く。
さらに、この絶縁体膜５１上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１．０μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。
ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０および上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極および圧電体層７０を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極および圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。
【００２４】
実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエーターと称する。
【００２５】
また、このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、密着層９１および金属層９２からなる配線層１９０で構成されるリード電極９０がそれぞれ接続され、リード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。
また、連通部１３の振動板開口部５２の周縁に対応する領域の振動板、すなわち、弾性膜５０および絶縁体膜５１上にも、密着層９１からなる発熱部材９００が形成されている。
ここで、圧力発生室１２のノズル開口２１から連通部１３に向かう方向の圧力発生室１２の長さより、圧力発生室１２が並んで設けられた方向の振動板開口部５２の長さが長く、発熱部材９００は、圧力発生室１２が並んで設けられた方向に伸びている。
図３（ｂ）に示すように、発熱部材９００は、接着剤３５に埋もれている状態で、リザーバ１００にむき出しになっていないのが好ましい。インクに電流が流れてインクが電気分解するのを抑えるためである。
【００２６】
さらに、流路形成基板１０の圧電素子３００側の面には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１を有するリザーバ形成基板３０が接合されている。実施形態では、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０とを接着剤３５を用いて接合した。
リザーバ形成基板３０のリザーバ部３１は、弾性膜５０および絶縁体膜５１に設けられた振動板開口部５２を介して連通部１３と連通され、これらリザーバ部３１および連通部１３によってリザーバ１００が形成されている。
【００２７】
また、リザーバ形成基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３２内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部３２は、密封されていてもよいし密封されていなくてもよい。このようなリザーバ形成基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２８】
また、リザーバ形成基板３０上には、所定パターンで形成された接続配線２００が設けられ、この接続配線２００上には圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ２１０が実装されている。そして、各圧電素子３００から圧電素子保持部３２の外側まで引き出された各リード電極９０の先端部と、駆動ＩＣ２１０とが駆動配線２２０を介して電気的に接続されている。
また、下電極膜６０もリード電極９０と同じ方向で、圧電素子保持部３２の外側まで引き出されている。
さらに、発熱部材９００もリード電極９０と同じ方向で、リード電極９０および下電極膜６０を挟んだ両側の圧電素子保持部３２の外側まで引き出されている。発熱部材９００の引き出された両端に電圧を印加することによって発熱部材９００が発熱する。
【００２９】
さらに、リザーバ形成基板３０のリザーバ部３１に対応する領域上には、封止膜４１および固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００３０】
記録ヘッド３では、インクカートリッジ７からインクを取り込み、リザーバ１００の振動板開口部５２を通過し、ノズル開口２１に至るまでの内部をインクで満たした後、駆動ＩＣ２１０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、圧電素子３００および振動板をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインクが吐出する。
ここで、振動板開口部５２を通過するインクは、発熱部材９００の引き出された両端に電圧印加し、電流を流すことによって温められる。
【００３１】
以下、このような記録ヘッド３の製造方法について、図４〜図６を参照して説明する。なお、図４〜図６は、記録ヘッド３の製造方法を示す圧力発生室１２の長手方向の断面図である。
【００３２】
まず、図４（ａ）に示すように、シリコンウェハである流路形成基板用ウェハ１１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン膜５３を形成する。なお、実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０として、厚さが約６２５μｍと比較的厚く剛性の高いシリコンウェハを用いている。
【００３３】
次に、図４（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５３）上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５１を形成する。具体的には、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５３）上に、例えば、スパッタ法等によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、５００〜１２００℃の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）からなる絶縁体膜５１を形成する。
【００３４】
次いで、図４（ｃ）に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜５１上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。
次に、図４（ｄ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０とを流路形成基板用ウェハ１１０の全面に形成し、これら圧電体層７０および上電極膜８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。
さらに、圧電素子３００を形成後に、振動板である絶縁体膜５１および弾性膜５０をパターニングして、流路形成基板用ウェハ１１０の図２および図３に示した連通部１３が形成される領域に、これら絶縁体膜５１および弾性膜５０を貫通して流路形成基板用ウェハ１１０の表面を露出させた振動板開口部５２を形成する。
【００３５】
なお、圧電素子３００を構成する圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマスまたはイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。その組成は、圧電素子３００の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよいが、例えば、ＰｂＴｉＯ3（ＰＴ）、ＰｂＺｒＯ3（ＰＺ）、Ｐｂ（ＺｒｘＴｉ１−ｘ）Ｏ3（ＰＺＴ）、Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＭＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｚｎ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＺＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｎｉ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＮＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｉｎ1/2Ｎｂ1/2）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＩＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ1/2Ｔａ1/2）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＳＴ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ1/2Ｎｂ1/2）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＳＮ−ＰＴ）、ＢｉＳｃＯ3−ＰｂＴｉＯ3（ＢＳ−ＰＴ）、ＢｉＹｂＯ3−ＰｂＴｉＯ3（ＢＹ−ＰＴ）等が挙げられる。
【００３６】
また、圧電体層７０の形成方法は、特に限定されないが、例えば、実施形態では、金属有機物を触媒に溶解、分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成した。
【００３７】
次に、図５（ａ）に示すように、リード電極９０を形成する。具体的には、まず流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って密着層９１を介して金属層９２を形成し、密着層９１と金属層９２とからなる配線層１９０を形成する。そして、この配線層１９０上に、例えば、レジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を形成し、このマスクパターンを介して金属層９２及び密着層９１を圧電素子３００毎にパターニングすることによりリード電極９０を形成する。
また、このとき、弾性膜５０および絶縁体膜５１上で、振動板開口部５２の周囲に発熱部材９００として密着層９１を形成する。
【００３８】
ここで、金属層９２の主材料としては、比較的導電性の高い材料であれば特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）が挙げられ、本実施形態では金（Ａｕ）を用いている。
また、密着層９１の材料としては、金属層９２の密着性を確保できる材料であればよく、具体的には、合金系材料として、チタン（Ｔｉ）、チタンタングステン化合物（ＴｉＷ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）合金等が挙げられる。密着層９１を発熱部材９００としても用いる場合は、ニッケルクロム合金層が好ましい。
ここで、発熱部材９００は、密着層９１とは別に形成してもよい。この場合、発熱部材９００の材料と密着層９１の材料は、異なっていてもよい。
【００３９】
次に、図５（ｂ）に示すように、リザーバ形成基板用ウェハ１３０を、流路形成基板用ウェハ１１０上に接着剤３５によって接着する。ここで、このリザーバ形成基板用ウェハ１３０には、リザーバ部３１、圧電素子保持部３２等が予め形成されており、リザーバ形成基板用ウェハ１３０上には、上述した接続配線２００が予め形成されている。なお、リザーバ形成基板用ウェハ１３０は、例えば、４００μｍ程度の厚さを有するシリコンウェハであり、リザーバ形成基板用ウェハ１３０を接合することで流路形成基板用ウェハ１１０の剛性は著しく向上することになる。
【００４０】
次いで、図５（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０をある程度の厚さとなるまで研磨した後、さらにフッ硝酸によってウェットエッチングすることにより流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みにする。例えば、実施形態では、研磨及びウェットエッチングによって、流路形成基板用ウェハ１１０を、約７０μｍの厚さとなるように加工した。
次いで、図６（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上に、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなるマスク膜５４を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、図６（ｂ）に示すように、このマスク膜５４を介して流路形成基板用ウェハ１１０を異方性エッチング（ウェットエッチング）して、流路形成基板用ウェハ１１０に液体流路、実施形態では、圧力発生室１２、連通部１３およびインク供給路１４等を形成する。具体的には、流路形成基板用ウェハ１１０を、例えば、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液等のエッチング液によってエッチングすることより、圧力発生室１２、連通部１３およびインク供給路１４を同時に形成する。エッチングによって、連通部１３とリザーバ部３１とが振動板開口部５２を介して連通する。
【００４１】
次に、流路形成基板用ウェハ１１０表面のマスク膜５４を除去し、図６（ｃ）に示すように、例えば、酸化物または窒化物等の耐液体性（耐インク性）を有する材料、実施形態では、五酸化タンタルからなる保護膜１５を、ＣＶＤ法等によって形成する。
【００４２】
その後は、リザーバ形成基板用ウェハ１３０に形成されている接続配線２００上に駆動ＩＣ２１０を実装すると共に、駆動ＩＣ２１０とリード電極９０とを駆動配線２２０によって接続する（図３参照）。そして、流路形成基板用ウェハ１１０およびリザーバ形成基板用ウェハ１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ１１０のリザーバ形成基板用ウェハ１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、リザーバ形成基板用ウェハ１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、これら流路形成基板用ウェハ１１０等を、図２に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって上述した構造の記録ヘッド３が製造される。
【００４３】
このような実施形態によれば、以下の効果がある。
（１）インクを吐出するノズル開口２１に近い位置にある、インクの通過する振動板開口部５２の周辺の弾性膜５０および絶縁体膜５１上に発熱部材９００が設けられているので、ノズル開口２１から吐出されるインクを効率よく温めることができる。また、圧電素子３００が設けられた弾性膜５０および絶縁体膜５１上に発熱部材９００を設けるので、発熱部材９００を圧電素子３００に接続される配線と共に形成できる。したがって、工程が増えることなく安価で、配線も行いやすい記録ヘッド３を得ることができる。
【００４４】
（２）リード電極９０および発熱部材９００が弾性膜５０および絶縁体膜５１上に形成され、リード電極９０および発熱部材９００が発熱に適した抵抗層であるニッケルクロム合金層を含んでいるので、リード電極９０の形成と発熱部材９００の形成を同じ工程で形成できる。したがって、工程が増えることなくより安価で、配線もより行いやすい記録ヘッド３を得ることができる。
【００４５】
（３）発熱部材９００をより長い方向に設けることができる。したがって、発熱部材９００の抵抗値を上げることができ、効果的な発熱を行うことができる記録ヘッド３を得ることができる。
【００４６】
（４）前述の効果を達成できるプリンター１を得ることができる。
【００４７】
（変形例１）
図７に変形例に係る発熱部材９１０の部分拡大平面図を示した。発熱部材９１０以外の構成は、実施形態と同様の構成である。
図７において、発熱部材９１０には、圧力発生室１２が並んで設けられた方向の振動板開口部５２の長さが長い方向に切れ込み９１１が入っている。
【００４８】
（変形例２）
図８に変形例に係る発熱部材９２０の部分拡大平面図を示した。発熱部材９２０以外の構成は、実施形態と同様の構成である。
図８において、発熱部材９２０には、圧力発生室１２のノズル開口２１から連通部１３に向かう方向に切れ込み９２１が入っている。
【００４９】
このような変形例によれば、以下の効果がある。
（５）発熱部材９００に切れ込み９１１，９２１が入っているので、発熱部材９００の断面積を狭く、長さを長くできる。したがって、発熱部材９００の抵抗値を上げることができ、より効率的な発熱を行うことができる記録ヘッド３を得ることができる。
【００５０】
以上、実施形態および変形例を説明したが、上述したものに限定されるものではない。
例えば、発熱部材９００の形状は、実施形態に示したものに限らず、印加する電圧に対して必要な発熱量が得られる抵抗を有する形状であればよい。
また、発熱部材９００に入れる切れ込みは、図２および図３に示した発熱部材９００の両端の導通が取れれば、どのような方向、長さの切れ込みでもよい。
【００５１】
なお、実施形態および変形例においては、液体噴射ヘッドの一例として記録ヘッド３を、また液体噴射装置の一例としてプリンター１を挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドや液体噴射装置にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられ、かかる液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置にも適用できる。
【符号の説明】
【００５２】
１…プリンター、２…記録媒体、３…記録ヘッド、４…キャリッジ、５…キャリッジ移動機構、６…プラテンローラー、７…インクカートリッジ、８…タイミングベルト、９…パルスモーター、１０…流路形成基板、１１…ガイドロッド、１２…圧力発生室、１３…連通部、１４…インク供給路、１５…保護膜、２０…ノズルプレート、２１…ノズル開口、３０…リザーバ形成基板、３１…リザーバ部、３２…圧電素子保持部、３５…接着剤、４０…コンプライアンス基板、４１…封止膜、４２…固定板、４３…開口部、５０…弾性膜、５１…絶縁体膜、５２…振動板開口部、５３…二酸化シリコン膜、５４…マスク膜、６０…下電極膜、７０…圧電体層、８０…上電極膜、９０…リード電極、９１…密着層、９２…金属層、１００…リザーバ、１１０…流路形成基板用ウェハ、１３０…リザーバ形成基板用ウェハ、１９０…配線層、２００…接続配線、２１０…駆動ＩＣ、２２０…駆動配線、３００…圧電素子、９００…発熱部材、９１０…発熱部材、９２０…発熱部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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