(57)【要約】【課題】光ピックアップ装置のハウジング内に収容されるＦＰＣのベースフィルムに貼付される被覆フィルムを剥がれにくくする。【解決手段】レーザ光の光路上に配置される光学部品と、前記光学部品を用いて光ディスクに対する情報の記録及び読み出しを行なう電子部品と、前記電子部品と電気的に接続されるフレキシブルプリント基板と、がハウジング内に収容され、前記フレキシブルプリント基板は、片面のみを使用する片面領域と両面を使用する両面領域とが形成されると共に、所定位置に形成される折り目に沿って折り曲げられた状態で前記ハウジング内に収容され、前記片面領域に前記折り目が含まれるように、前記片面領域及び前記両面領域が形成されてなることを特徴とする光ピックアップ装置。【選択図】図１１
2013218756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光の光路上に配置される光学部品と、前記光学部品を用いて光ディスクに対する情報の記録及び読み出しを行なう電子部品と、前記電子部品と電気的に接続されるフレキシブルプリント基板と、がハウジング内に収容され、
前記フレキシブルプリント基板は、片面のみを使用する片面領域と両面を使用する両面領域とが形成されると共に、所定位置に形成される折り目に沿って折り曲げられた状態で前記ハウジング内に収容され、前記片面領域に前記折り目が含まれるように、前記片面領域及び前記両面領域が形成されてなる
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光ピックアップ装置において、
前記フレキシブルプリント基板は、前記折り目に対し一方の側に形成された領域である第１領域と、前記折り目に対し他方の側に形成され、前記折り目に沿った方向の幅が前記第１領域における前記幅よりも狭く形成された領域である第２領域とを有し、
前記片面領域は、前記折り目を含むように、前記第１領域と、前記第１領域に隣り合う前記第２領域の一部と、に形成され、
前記両面領域は、前記第２領域の中で前記片面領域を除く領域に形成されてなる
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項３】
請求項１に記載の光ピックアップ装置において、
前記フレキシブルプリント基板は、前記折り目に対し一方の側に形成された領域である第１領域と、前記折り目に対し他方の側に形成され、前記折り目に沿った方向の幅が前記第１領域における前記幅よりも狭く形成された領域である第２領域とを有し、
前記片面領域は、前記折り目を含むように、前記第２領域と、前記第２領域に隣り合う前記第１領域の一部と、に形成され、
前記両面領域は、前記第１領域の中で前記片面領域を除く領域に形成されてなる
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の光ピックアップ装置において、
前記片面領域は、ベースフィルムの一方の面のみに、前記電子部品と電気的に接続される導電路が形成された領域であり、
前記両面領域は、前記ベースフィルムの前記一方の面及び他方の面に、前記導電路が形成された領域である
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の光ピックアップ装置において、
前記片面領域は、ベースフィルムの一方の面のみに、前記電子部品と電気的に接続される導電路が形成された領域であり、
前記両面領域は、前記ベースフィルムの前記一方の面には前記導電路が形成され、他方の面には、前記フレキシブルプリント基板を補強するためのフィルムが貼付された領域である
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の光ピックアップ装置において、
前記ハウジングは、
底面及び前記底面を囲む側面を有すると共に上面が開放され、前記光学部品、前記電子部品及び前記フレキシブルプリント基板を収容可能に形成される本体部と、
前記本体部の前記上面に装着されるカバー部と、
を含んで構成される
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクに対する信号の記録や読み出しを行う光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＰＣ（Personal Computer）や放送録画機器など、光ディスクに対して情報の記録や再生を行う機能を持った光ディスク装置が普及している。
【０００３】
このような光ディスク装置に用いられる光ピックアップ装置は、所定形状のハウジング内に、レンズやミラー等の光学部品や、これらの光学部品を用いて光ディスクに対する情報の記録及び読み出しを行なうための電子部品、さらに、これらの電子部品と電気的に接続される導電路が形成されたフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）とも記載する）などが高密度に収容されて構成されている。
【０００４】
このような光ピックアップ装置に用いられるＦＰＣは、ハウジング内の各所の入り組んだ場所などに収納されている電子部品と接続するために、複雑に折り曲げられるようにしてハウジング内に収容されている。
【０００５】
またＦＰＣは、ハウジング内の各電子部品に導電路を提供する重要な部品であるが、極めて薄いベースフィルムの一方の面に導電路となる導電パターンを形成し、その上からカバーレイフィルムを貼付することにより形成されたものであり、傷や破損等の影響も受けやすい。そのためにＦＰＣを改良するための様々な技術が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１３８８５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
また近年、光ピックアップ装置の高性能化に伴いＦＰＣ上に形成される導電路の数が増加する傾向にあるが、ハウジングのサイズによる制約があるためＦＰＣのサイズアップには限度がある。そのため、ベースフィルムの一方の面に入りきらない導電路を、ベースフィルムの他方の面にも形成するようにした両面実装のＦＰＣも用いられている。このような両面実装のＦＰＣでは、両面実装された部分にはベースフィルムの他方の面にもカバーレイフィルムが貼付されることになる。
【０００８】
また光ピックアップ装置に用いられるＦＰＣでは、外部からの振動や衝撃等に起因する損傷を防止するために、損傷を生じやすい部分にベースフィルムの他方の面から補強用のフィルムを貼付することも行われている。
【０００９】
光ピックアップ装置は、このようなＦＰＣを複雑に折り曲げた状態でハウジングに収容して構成されるが、このときに、ＦＰＣのベースフィルムの他方の面に貼付されたカバーレイフィルムや補強用フィルムの端部がベースフィルムの折り曲げ位置と重なっていると、振動や衝撃を受けた際あるいは経時変化により、これらのカバーレイフィルムや補強用フィルムがベースフィルムから剥がれ、ＦＰＣを損傷する可能性がある。
【００１０】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、ベースフィルムの一部にカバーレイフィルムや補強用フィルム等の被覆フィルムを貼付して構成されるＦＰＣを、所定の折り曲げ位置で折り曲げてハウジングに収容する場合に、これらの被覆フィルムを剥がれにくくすることが可能な光ピックアップ装置を提供することを一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
一つの側面に係る光ピックアップ装置は、レーザ光の光路上に配置される光学部品と、前記光学部品を用いて光ディスクに対する情報の記録及び読み出しを行なう電子部品と、前記電子部品と電気的に接続されるフレキシブルプリント基板と、がハウジング内に収容され、前記フレキシブルプリント基板は、片面のみを使用する片面領域と両面を使用する両面領域とが形成されると共に、所定位置に形成される折り目に沿って折り曲げられた状態で前記ハウジング内に収容され、前記片面領域に前記折り目が含まれるように、前記片面領域及び前記両面領域が形成されてなる。
【００１２】
その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明を実施するための形態の欄の記載、及び図面の記載等により明らかにされる。
【発明の効果】
【００１３】
光ピックアップ装置のハウジング内に収容されるＦＰＣのベースフィルムに貼付される被覆フィルムを剥がれにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】光ピックアップ装置の分解斜視図である。
【図２】光ピックアップ装置の光学系の構成図である。
【図３】光ピックアップ装置の光学系の構成図である。
【図４】光ディスク装置の構成図である。
【図５】ハウジング内にフレキシブルプリント基板が収納される様子を示す図である。
【図６】フレキシブルプリント基板の外観図である。
【図７】フレキシブルプリント基板の断面図である。
【図８】フレキシブルプリント基板の断面図である。
【図９】フレキシブルプリント基板を折り曲げる様子を示す図である。
【図１０】フレキシブルプリント基板を折り曲げる様子を示す図である。
【図１１】フレキシブルプリント基板を折り曲げる様子を示す図である。
【図１２】本実施形態とは異なるフレキシブルプリント基板を折り曲げる様子を示す図である。
【図１３】本実施形態とは異なるフレキシブルプリント基板を折り曲げる様子を示す図である。
【図１４】本実施形態とは異なるフレキシブルプリント基板を折り曲げる様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本明細書および添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
【００１６】
＝＝＝光ピックアップ装置の光学系＝＝＝
本実施形態における光ピックアップ装置の分解斜視図を図１に示す。また本実施形態に係る光ピックアップ装置の光学系の構成を図２及び図３に示す。
【００１７】
光ピックアップ装置１００は、例えば後述する光ディスク装置５００の情報記録再生装置として用いられる。  
図１に示すように、光ピックアップ装置１００は、光ディスク５に対して情報の記録や再生を行うための各種光学素子をハウジング４０内に収容して構成される。
【００１８】
ハウジング４０は、底面と、底面を囲む側面と、を有すると共に、上面が開放されて形成された例えばマグネシウム合金等の金属製の本体部５０と、本体部５０の上面に装着される例えばステンレス等の金属製のカバー６０と、カバー６０を本体部５０に固定するためのねじ６１と、を有して構成される。本体部５０にカバー６０が装着される様子については、図５を参照しながら後述する。なお本体部５０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の合成樹脂製としても良い。
【００１９】
また以下に詳述するが、ハウジング４０内に収納される光学素子は、例えば対物レンズ１６、２６や立ち上げミラー１５、２５、回折格子１２、２２等の光学部品の他、これらの光学部品を用いて光ディスク５に対する情報の記録および読み出しを行なう電子部品、及び電子部品と電気的に接続される導電路が形成されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ:Flexible Printed Circuit）７０も含む。
【００２０】
なお、図１において、Ｚ軸は、光ディスク５の回転中心軸の方向に沿う軸であり、光ピックアップ装置１００から光ディスク５に向かう向きを＋Ｚ方向とする。Ｙ軸は、光ディスク５の中心から外周に向かう向きのうち、後述するレンズホルダ６００に保持される第１対物レンズ１６及び第２対物レンズ２６が並ぶ方向に沿う軸であり、光ディスク５の中心から離れる方向を＋Ｙ方向とする。Ｘ軸は、Ｚ軸及びＹ軸に直交する軸とする。
【００２１】
また図２、図３に示すように、光ピックアップ装置１００は、光ディスク５にレーザ光を照射し、光ディスク５で反射されるレーザ光の戻り光を検出する。
【００２２】
光ディスク５は、例えばＢＤ（Blu-ray（登録商標、以下同様））規格の光ディスク（以下、「第１光ディスク５Ａ」とも称する）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）規格の光ディスク（以下、「第２光ディスク５Ｂ」とも称する）、ＣＤ（Compact Disc）規格の光ディスク（以下、「第３光ディスク５Ｃ」とも称する）等である。
【００２３】
本実施形態に係る光ピックアップ装置１００は、第２光ディスク５Ｂ、第３光ディスク５Ｃに照射される第１レーザ光の光路に沿った第１光学系の光学素子と、第１光ディスク５Ａに照射される第２レーザ光の光路に沿った第２光学系の光学素子を有する。
【００２４】
＝＝＝第１光学系＝＝＝
以下、本実施形態における光ピックアップ装置１００の第１光学系の光学素子について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００２５】
第１光学系の光学素子は、ＤＶＤ規格及びＣＤ規格の光ディスク５Ｂ、５Ｃに対して記録や再生を行うための光学素子であり、図２に示すように、第１レーザ光源１１０、第１回折格子１２、第１の１／２波長板１３、ビームスプリッタ３２、コリメートレンズ３３、１／４波長板３４、反射ミラー３５、第１立ち上げミラー１５、第１対物レンズ１６、カップリングレンズ２４、ハーフミラー３６、検出レンズ３７、光検出器３８、フロントモニタ３１、コリメータレンズ駆動モータ３９を含んで構成される。
【００２６】
第１レーザ光源１１０は、第２光ディスク５Ｂに照射する赤色波長帯（６４５ｎｍ〜６７５ｎｍ）のうち例えば６５５ｎｍの波長と、第３光ディスク５Ｃに照射する赤外波長帯（７６５ｎｍ〜８０５ｎｍ）のうち例えば７８５ｎｍの波長のように、波長が異なる２種類のレーザ光のうちのいずれか一方を選択的に第１レーザ光として発生する。第１レーザ光源１１０は、例えば６５５ｎｍの波長のレーザ光を発生する第１レーザダイオード１１Ａと、例えば７８５ｎｍの波長のレーザ光を発生する第２レーザダイオード１１Ｂとを、第１ホルダ１７に内蔵して形成される。
【００２７】
第１回折格子１２は、第１レーザ光源１１０で発生した第１レーザ光から、０次光、＋１次回折光、−１次回折光を生成する。  
第１の１／２波長板１３は、直線偏光光である第１レーザ光を例えばビームスプリッタ３２に対してＰ偏光の直線偏光光に変換する。
【００２８】
ビームスプリッタ３２は、例えば、赤色波長帯及び赤外波長帯のＰ偏光のレーザ光を大部分透過し、赤色波長帯及び赤外波長帯のＰ偏光のレーザ光の一部を反射する。そのため、ビームスプリッタ３２は、第１の１／２波長板１３から入射する赤色波長帯又は赤外波長帯のＰ偏光の第１レーザ光の大部分を透過する。
【００２９】
このとき、ビームスプリッタ３２は、第１レーザ光源１１０から出射される第１レーザ光の強度を調整するために、第１レーザ光の一部をフロントモニタ３１の方向に反射する。フロントモニタ３１は、ビームスプリッタ３２から第１レーザ光の一部を入射して、第１レーザ光の強度を調整するために用いられる光学素子である。
【００３０】
又、コリメートレンズ３３から入射する第１レーザ光の戻り光は、例えば、第２光ディスク５Ｂ又は第３光ディスク５Ｃで反射し、後述するように１／４波長板３４を光ディスク５に向かう往路時と含めて往復とも通過するので、Ｓ偏光のレーザ光となっており、そのため、ビームスプリッタ３２は、第１レーザ光の戻り光を、カップリングレンズ２４の方向に反射する。
【００３１】
コリメートレンズ３３は、ビームスプリッタ３２から拡散光として入射する第１レーザ光を平行光に変換する。またコリメートレンズ３３は、コリメータレンズ駆動モータ３９によって、光ディスク５上に生じる球面収差が補正されるように光軸方向に移動される。コリメートレンズ駆動モータ３９は、例えばステッピングモータにより構成され、後述するシステム制御装置５１２からの制御信号に従って、コリメータレンズ３３を光軸方向の適切な位置に移動させる。
【００３２】
１／４波長板３４は、コリメートレンズ３３から入射する第１レーザ光を、Ｐ偏光の直線偏光光から円偏光光に変換する。又、１／４波長板３４は、反射ミラー３５から入射する第１レーザ光の戻り光を、円偏光光からＳ偏光の直線偏光光に変換する。
【００３３】
反射ミラー３５は、１／４波長板３４から入射する第１レーザ光を、第１立ち上げミラー１５の方向に反射する。又、反射ミラー３５は、第１立ち上げミラー１５から入射する第１レーザ光の戻り光を１／４波長板３４の方向に反射する。
【００３４】
第１立ち上げミラー１５は、反射ミラー３５から入射する第１レーザ光を、第２光ディスク５Ｂ又は第３光ディスク５Ｃの記録面に垂直な方向に反射する。又、第１立ち上げミラー１５は、第１対物レンズ１６から入射する第１レーザ光の戻り光を、反射ミラー３５の方向に反射する。  
第１対物レンズ１６は、第１立ち上げミラー１５から入射した第１レーザ光を、第２光ディスク５Ｂ又は第３光ディスク５Ｃの記録面における信号記録層に集光する。
【００３５】
第１対物レンズ１６は、図１や図３に示すように、後述する第２対物レンズ２６と共にレンズホルダ６００の所定位置に保持されている。レンズホルダ６００は、光ピックアップ装置１００を制御するシステム制御装置（後述する）５１２から送信される制御信号により駆動されるアクチュエータ７００に、例えば６本のサスペンションワイヤ６２０によって懸架されている。
【００３６】
第２光ディスク５Ｂ又は第３光ディスク５Ｃの信号記録層で反射した第１レーザ光の戻り光は、第１対物レンズ１６によって平行光に変換された後、第１立ち上げミラー１５、反射ミラー３５を介して１／４波長板３４に入射し、１／４波長板３４によって円偏光光からＳ偏光の直線偏光光に変換される。直線偏光光となった第１レーザ光の戻り光は、コリメートレンズ３３、ビームスプリッタ３２を介してカップリングレンズ２４に入射する。
【００３７】
カップリングレンズ２４は、第１レーザ光の戻り光が光検出器３８で受光できるように、ビームスプリッタ３２から入射した第１レーザ光の戻り光の収束角を変換する。
【００３８】
ハーフミラー３６は、例えば、青色波長帯のＳ偏光のレーザ光を反射し、青色波長帯のＳ偏光以外のレーザ光を透過する。尚、青色波長帯の詳細については後述する。カップリングレンズ２４から入射する第１レーザ光の戻り光は、赤色波長帯又は赤外波長帯のＳ偏光のレーザ光であるので、ハーフミラー３６は、カップリングレンズ２４から入射する第１レーザ光の戻り光を透過する。
【００３９】
検出レンズ３７は、ハーフミラー３６から入射される第１レーザ光の戻り光に非点収差を発生させて光検出器３８に集光させる。尚、検出レンズ３７の入射面側又は出射面側には、例えばシリンドリカル面、平面、凹曲面、又は凸曲面が形成されており、本実施形態の場合、検出レンズ３７は平行平板を非点収差の発生方向を考慮した所定方向に傾けて構成されている。  
光検出器３８は、検出レンズ３７から入射される第１レーザ光の戻り光を光電変換する。
【００４０】
＝＝＝第２光学系＝＝＝
次に本実施形態における光ピックアップ装置１００の第２光学系の光学素子について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００４１】
第２光学系の光学素子は、ＢＤ規格の光ディスク５Ａに対して記録や再生を行うための光学素子であり、図２に示すように、第２レーザ光源２１０、第２回折格子２２、第２の１／２波長板２３、ハーフミラー３６、カップリングレンズ２４、ビームスプリッタ３２、コリメートレンズ３３、１／４波長板３４、反射ミラー３５、第２立ち上げミラー２５、第２対物レンズ２６、検出レンズ３７、光検出器３８、フロントモニタ３１、コリメータレンズ駆動モータ３９を含んで構成される。
【００４２】
尚、例えば、ハーフミラー３６、カップリングレンズ２４、ビームスプリッタ３２、コリメートレンズ３３、１／４波長板３４、反射ミラー３５、検出レンズ３７、光検出器３８、フロントモニタ３１は、第１光学系と第２光学系で共通に用いられる光学素子である。
【００４３】
第２レーザ光源２１０は、第１レーザ光源１１０が発生する第１レーザ光の波長とは異なる、第１光ディスク５Ａに照射する青色波長帯（３９５ｎｍ〜４２０ｎｍ）のうち例えば４０５ｎｍの波長の第２レーザ光を、第１レーザ光とは相補的に発生する。第２レーザ光源２１０は、例えば４０５ｎｍの波長の第２レーザ光を発生する第２レーザダイオード２１を、第２ホルダ２７に内蔵して形成される。
【００４４】
第２回折格子２２は、第２レーザ光源２１０で発生した第２レーザ光から、０次光、＋１次回折光、−１次回折光を生成する。  
第２の１／２波長板２３は、直線偏光光である第２レーザ光を例えばハーフミラー３６及びビームスプリッタ３２に対してＳ偏光の直線偏光光に変換する。
【００４５】
ハーフミラー３６は、第２の１／２波長板２３から入射する青色波長帯のＳ偏光の第２レーザ光を、カップリングレンズ２４の方向に反射する。又、カップリングレンズ２４から入射する第２レーザ光の戻り光は、例えば、第１光ディスク５Ａで反射してＰ偏光のレーザ光となっているので、ハーフミラー３６は、第２レーザ光の戻り光を透過する。
【００４６】
カップリングレンズ２４は、第２レーザ光が第１光ディスク５の信号記録層に集光されるように、ハーフミラー３６から入射した第２レーザ光の発散角を変換する。又、カップリングレンズ２４は、第２レーザ光の戻り光が光検出器３８で受光できるように、ビームスプリッタ３２から入射した第２レーザ光の戻り光の収束角を変換する。
【００４７】
カップリングレンズ２４から入射する第２レーザ光は、例えば、赤色波長帯及び赤外波長帯のＰ偏光以外の青色波長帯のＳ偏光のレーザ光なので、ビームスプリッタ３２は、カップリングレンズ２４から入射する第２レーザ光を、コリメートレンズ３３の方向に９割以上の大部分を反射する。このとき、ビームスプリッタ３２は、第２レーザ光の強度を調整するために、第２レーザ光の一部を透過する。
【００４８】
フロントモニタ３１は、ビームスプリッタ３２から第２レーザ光の一部を入射して、第２レーザ光源２１０から出射される第２レーザ光の強度を調整するための光学素子である。又、コリメートレンズ３３から入射する第２レーザ光の戻り光は、例えば、赤色波長帯及び赤外波長帯のＰ偏光以外の青色波長帯のＰ偏光のレーザ光なので、ビームスプリッタ３２は、コリメートレンズ３３から入射する第２レーザ光の戻り光を、カップリングレンズ２４の方向に反射する。
【００４９】
ビームスプリッタ３２でコリメートレンズ３３の方向に反射した第２レーザ光は、コリメートレンズ３３によって平行光に変換された後、１／４波長板３４によってＳ偏光の直線偏光光から円偏光光に変換される。円偏光光となった第２レーザ光は、反射ミラー３５によって第２立ち上げミラー２５の方向に反射される。尚、第２レーザ光の光路における、反射ミラー３５と第２立ち上げミラー２５との間に配置された第１立ち上げミラー１５は、赤色波長帯及び赤外波長帯のレーザ光を反射し、青色波長帯のレーザ光を透過するものとする。
【００５０】
第２立ち上げミラー２５は、反射ミラー３５から入射する第２レーザ光を、第１光ディスク５Ａの記録面に垂直な方向に反射する。又、第２立ち上げミラー２５は、第２対物レンズ２６から入射する第２レーザ光の戻り光を、反射ミラー３５の方向に反射する。
【００５１】
第２対物レンズ２６は、第２立ち上げミラー２５から入射した第２レーザ光を、第１光ディスク５Ａの記録面における信号記録層に集光する。
【００５２】
第２対物レンズ２６は、図１、図３に示すように、第１対物レンズ１６と共にレンズホルダ６００の所定位置に保持されている。レンズホルダ６００は、光ピックアップ装置１００を制御するシステム制御装置（後述）５１２から送信される制御信号により駆動されるアクチュエータ７００に、例えば６本のサスペンションワイヤ６２０によって懸架されている。
【００５３】
第１光ディスク５Ａの信号記録層で反射した第２レーザ光の戻り光は、第２対物レンズ２６によって平行光によって変換された後、第２立ち上げミラー２５、反射ミラー３５、を介して１／４波長板３４に入射し、１／４波長板３４によって円偏光光からＰ偏光の直線偏光光に変換される。Ｐ偏光の直線偏光光となった第２レーザ光の戻り光は、コリメートレンズ３３、ビームスプリッタ３２、カップリングレンズ２４、ハーフミラー３６を介して検出レンズ３７に入射する。
【００５４】
検出レンズ３７は、ハーフミラー３６から入射される第２レーザ光の戻り光に非点収差を発生させて光検出器３８に集光させる。光検出器３８は、検出レンズ３７から入射される第２レーザ光の戻り光を光電変換する。
【００５５】
＝＝＝光ディスク装置＝＝＝
次に、図４を参照して、本実施形態における光ピックアップ装置１００を備える光ディスク装置５００について説明する。図４は、本実施形態における光ピックアップ装置１００を備える光ディスク装置５００を示すブロック図である。
【００５６】
光ディスク装置５００は、スピンドルモータ５０２、モータ駆動回路５０３、光ピックアップ装置１００、スレッド機構５０４、増幅回路５０５、復調回路５０６、アクチュエータ制御回路５０７、レーザドライバ５１０、変調回路５１１、システム制御装置５１２を有して構成される。  
システム制御装置５１２は、光ディスク装置５００の各構成要素を制御する装置である。
【００５７】
スピンドルモータ５０２は、回転軸５０１を軸に光ディスク５を回転させる。尚、第１光ディスク５Ａ、第２光ディスク５Ｂ、第３光ディスク５Ｃのうち、スピンドルモータ５０２によって回転される光ディスクを、説明の便宜上、光ディスク５と称する。
【００５８】
モータ駆動回路５０３は、システム制御装置５１２から送信される制御信号に応じてスピンドルモータ５０２の回転を制御する。  
スレッド機構５０４は、例えばパルス駆動するステッピングモータを有し、システム制御装置５１２から送信される制御信号に応じて光ピックアップ装置１００を光ディスク５の径方向（ラジアル方向）に移動させる。
【００５９】
レーザドライバ５１０は、変調回路５１１から入力される信号に応じて第１レーザダイオード１１Ａ、１１Ｂ、第２レーザダイオード２１で夫々発生する第１レーザ光、第２レーザ光の出力を制御する。  
変調回路５１１は、システム制御装置５１２から入力される、光ディスク５に記録するデータを記録用のパルス信号に変調する。光ディスク５に記録されるデータは、例えばシステム制御装置５１２を介してパーソナルコンピュータ等の外部装置（不図示）から随時供給されるものとする。
【００６０】
増幅回路５０５は、光ピックアップ装置１００の光検出器３８から出力される電気信号に含まれるＲＦ（Radio Frequency）信号を増幅し、復調回路５０６に出力する。  
復調回路５０６は、増幅回路５０５から入力されるＲＦ信号を復調してシステム制御装置５１２に出力する。  
システム制御装置５１２は、復調回路５０６から入力される復調信号に基づくデータ信号を外部装置に出力する。
【００６１】
アクチュエータ制御回路５０７は、システム制御装置５１２から送信される制御信号に応じて、光ピックアップ装置１００のアクチュエータ７００に対して所定の駆動信号を出力し、レンズホルダ６００を光ディスク５の信号記録面に対してフォーカス方向及びトラッキング方向に移動すると共に、チルト方向に回転する制御を行う。
【００６２】
なおレンズホルダ６００のフォーカス方向への移動は、レンズホルダ６００を光ディスク５の信号記録面に対して垂直に（Ｚ軸方向に）移動させることにより行う。またレンズホルダ６００のトラッキング方向への移動は、レンズホルダ６００を、光ディスク５の径方向に沿って信号記録面に平行に（Ｙ軸方向に）移動させることにより行う。レンズホルダ６００のチルト方向への回転は、レンズホルダ６００を、光ディスク５の接線方向（Ｘ軸方向）を軸にして回転させることにより行う。
【００６３】
モータ制御回路５０８は、システム制御装置５１２から送信される制御信号に応じて、ハウジング４０内に収容されるコリメータレンズ駆動モータ３９を制御し、コリメートレンズ３３の位置を光軸方向に移動する。
【００６４】
＝＝＝フレキシブルプリント基板＝＝＝
上述したように、光ピックアップ装置１００のハウジング４０内には、様々な光学素子が収納されている。そしてこれらの光学素子のうち、少なくとも第１レーザ光源１１０、第２レーザ光源２１０、光検出器３８、フロントモニタ３１、アクチュエータ７００、コリメートレンズ駆動モータ３９等の電子部品は、システム制御装置５１２と電気的に接続されている。
【００６５】
そのため、光ピックアップ装置１００は、これらの電子部品と電気的に接続するためのフレキシブルプリント基板７０をさらに備えている。フレキシブルプリント基板７０がハウジング４０内に収容される様子を図５に示す。図５において、フレキシブルプリント基板７０は斜線で示されている。なお図５においてフレキシブルプリント基板７０を示す斜線が様々に異なる向きを向いているのは、フレキシブルプリント基板７０が折り返されている様子を示している。
【００６６】
フレキシブルプリント基板７０は、図５に示すように、ハウジング４０の本体部５０内において複雑に折り返されるようにして収納されている。このようにして、フレキシブルプリント基板７０は、本体部５０内の各所に配置されるそれぞれの電子部品に対して導電路を提供している。
【００６７】
そしてフレキシブルプリント基板７０が本体部５０内に折り返されて収納された状態で、ねじ６１によりカバー６０が本体部５０に固定される。このためフレキシブルプリント基板７０は、本体部５０に収容されている各種光学部品や電子部品と、カバー６０と、の間に挟まれた状態で、しかも複雑に折り返された状態で収納されている。
【００６８】
次にフレキシブルプリント基板７０の展開図を図６に示す。フレキシブルプリント基板７０は、図６に示すように、端部に向けて枝分かれするように延伸する延伸部分と、各延伸部分が合流するようにして形成される本体部分と、を有するように形成される。なお図６において斜線で示される部分は、各電子部品と接続される部分を示す。
【００６９】
次に、フレキシブルプリント基板７０の断面構造を、図７及び図８を参照しながら説明する。
【００７０】
フレキシブルプリント基板７０は、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂材料を用いて構成されるベースフィルム７１の表面に、銅や金などの導電性を有する金属等の材料により構成される導体７２を用いて導電路となる導電パターンを形成し、その上から、ポリイミド等の樹脂材料を用いて構成されるフィルム状のカバーレイ７４で全面を覆うようにして構成される。カバーレイ７４は、接着剤によりベースフィルム７１に貼付される。
【００７１】
またフレキシブルプリント基板７０は、ベースフィルム７１の片面のみを使用し、ベースフィルム７１の一方の面のみに上記導体７１及びカバーレイ７４を形成した片面実装とすることもできるし、ベースフィルム７１の両面を使用し、ベースフィルム７１の一方の面及び他方の面に導体７２及びカバーレイ７４を形成した両面実装とすることもできる。
【００７２】
両面実装とした場合、ベースフィルム７１の一方の面には第１導電路となる導体７２が形成され、他方の面には第１導電路と導電可能に接続される第２導電路となる導体７２が形成され、第１導電路と第２導電路との間は、銅や金等の導電性を有する材料により形成されるスルーホールめっき７３で導電可能に接続される。そしてベースフィルム７１の一方の面には第１導電路を覆うようにカバーレイ（第１被覆フィルム）７４が貼付され、他方の面には第２導電路を覆うようにカバーレイ（第２被覆フィルム）７４が貼付される。
【００７３】
またフレキシブルプリント基板７０は、図７に示すように、一部の領域を片面実装として形成した単層領域（片面領域）７８と、他の一部の領域を両面実装として形成した多層領域（両面領域）７９と、を混在させるようにすることもできる。
【００７４】
またフレキシブルプリント基板７０は、図８に示すように、ベースフィルム７１の一方の面に導体７２及びカバーレイ（被覆フィルム）７４を積層し、他方の面の一部の領域に補強板（補強用フィルム）７５を接着剤等により貼付するようにすることもできる。この場合、ベースフィルム７１の一方の面のみに導体７２及びカバーレイ７４が積層された領域は単層領域（片面領域）７８となり、ベースフィルム７１の一方の面には導体７２及びカバーレイ７４が形成され、他方の面には、フレキシブルプリント基板７０を補強するための補強板７５が貼付された領域が多層領域（両面領域）７９となる。
【００７５】
補強板７５は、例えばフィルム状の樹脂材料、例えばエポキシ樹脂やポリイミド等の樹脂材料を用いて構成される。より好ましくは、補強板７５は、例えばベースフィルム７１に比べて機械的強度が強い例えばエポキシ樹脂等の樹脂材料を用いて構成される。
【００７６】
補強板７５は、例えば図６において斜線で示されるような電子部品が接続される領域において、電子部品が接続される一方の面とは反対側の面からベースフィルム７１に貼付される。このようにフレキシブルプリント基板７０の電子部品が接続される部分に補強板７５を貼付しておくことにより、フレキシブルプリント基板７０の強度を向上させることができる。例えば、電子部品の振動等に起因する、電子部品とフレキシブルプリント基板７０との間の導電路の断線や短絡、フレキシブルプリント基板７０の断裂等を防止することが可能となる。
【００７７】
ところで、上述したように、フレキシブルプリント基板７０は、ハウジング４０内の各所に配置されるそれぞれの電子部品に対して、それぞれ導電路を延伸させるように形成されるため、各電子部品が接続されるそれぞれの端部に向けて枝分かれするような形状となる。そしてフレキシブルプリント基板７０には、それぞれの枝の先端の電子部品が接続される部分において補強板７５が貼付されている。またフレキシブルプリント基板７０には、ベースフィルム７１の片面のみに導電路が形成された単層領域７８と、ベースフィルム７１の両面に導電路が形成された多層領域７９とが混在している。
【００７８】
そしてフレキシブルプリント基板７０は、所定位置に形成される折り目に沿って折り曲げられた状態でハウジング４０に収納される。
【００７９】
このような本実施形態に係るフレキシブルプリント基板７０は、図９から図１１に示すように、ハウジング４０内において折りたたまれる際の折り目の位置（折り曲げ位置）と、単層領域７８および多層領域７９の境界の位置と、が重ならないように形成されている。
【００８０】
図９（Ａ）は、本実施形態のフレキシブルプリント基板７０を折り目７７の位置で折り曲げずに展開した状態において、単層領域７８と多層領域７９との境界部分を拡大視した図である。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図９（Ｃ）は、フレキシブルプリント基板７０を折り目７７で折り曲げた状態を示す図である。
【００８１】
図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板７０は、単層領域７８に折り目７７が含まれるように、単層領域７８及び多層領域７９が形成されている。具体的には、例えばカバーレイ７４や補強板７５が、折り目（折り曲げ位置）７７を跨がず、かつ、この折り目７７から離間するようにベースフィルム７１に貼付されるようにすることで、折り目７７は単層領域７８に含まれ、しかも、単層領域７８と多層領域７９との境界が折り目７７から離間するように形成されている。
【００８２】
ここで図９（Ｃ）に示すように、このフレキシブルプリント基板７０を折り目７７に沿って折り曲げると、ベースフィルム７１の折り曲げ部分には曲げ応力が生じる。具体的には、ベースフィルム７１の折り曲げ部分の外周側には引っ張り応力が生じ、内周側には圧縮応力が生じる。
【００８３】
本実施形態のフレキシブルプリント基板７０は、ベースフィルム７１の多層領域７９に貼付されるカバーレイ７４や補強板７５は、折り目（折り曲げ位置）７７を跨がず、かつ、この折り目７７から離間するように貼付されている。
【００８４】
このため、フレキシブルプリント基板７０を折り目７７で折り曲げたとしても、カバーレイ７４や補強板７５が上記曲げ応力の影響を受けることはない。これにより、カバーレイ７４や補強板７５がベースフィルム７１から剥がれにくくすることができる。
【００８５】
図１０（Ａ）は、折り目７７を境にして、折り目７７に沿った方向の幅が互いに異なる第１領域と第２領域とがフレキシブルプリント基板７０に隣接して形成されている場合の図を示す。折り目７７に沿った方向の幅が広い方が第１領域であり、狭い方が第２領域である。例えば、第１領域は上述した本体部分に相当し、第２領域は上述した延伸部分に相当する。
【００８６】
そして図１０（Ａ）に示すように、単層領域７８は、折り目７７を含むように第２領域とこの第２領域に隣り合う第１領域の一部とに形成されている。また多層領域７９は、第１領域の中で単層領域７８を除く領域に形成されている。図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図１０（Ｃ）は、フレキシブルプリント基板７０を折り目７７で折り曲げた状態を示す図である。
【００８７】
図１０（Ａ）（Ｂ）に示す場合においても、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板７０は、単層領域７８に折り目７７が含まれるように、単層領域７８及び多層領域７９が形成されている。具体的には、例えばカバーレイ７４や補強板７５が、折り目（折り曲げ位置）７７を跨がず、かつ、この折り目７７から離間するようにベースフィルム７１に貼付されるようにすることで、折り目７７は単層領域７８に含まれ、しかも、単層領域７８と多層領域７９との境界が折り目７７から離間するように形成されている。
【００８８】
このため、図１０（Ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板７０を折り目７７で折り曲げたとしても、カバーレイ７４や補強板７５が曲げ応力の影響を受けることはない。これにより、カバーレイ７４や補強板７５がベースフィルム７１から剥がれにくくすることができる。
【００８９】
図１１（Ａ）も、折り目７７を境にして、折り目７７に沿った方向の幅が互いに異なる第１領域と第２領域とがフレキシブルプリント基板７０に隣接して形成されている場合の図を示す。この場合も折り目７７に沿った方向の幅が広い方が第１領域であり、狭い方が第２領域である。
【００９０】
図１１（Ａ）に示す例では、単層領域７８は、折り目７７を含むように第１領域とこの第１領域に隣り合う第２領域の一部とに形成されている。また多層領域７９は、第２領域の中で単層領域７８を除く領域に形成されている。図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。図１１（Ｃ）は、フレキシブルプリント基板７０を折り目７７で折り曲げた状態を示す図である。
【００９１】
図１１（Ａ）（Ｂ）に示す場合においても、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板７０は、単層領域７８に折り目７７が含まれるように、単層領域７８及び多層領域７９が形成されている。具体的には、例えばカバーレイ７４や補強板７５が、折り目（折り曲げ位置）７７を跨がず、かつ、この折り目７７から離間するようにベースフィルム７１に貼付されるようにすることで、折り目７７は単層領域７８に含まれ、しかも、単層領域７８と多層領域７９との境界が折り目７７から離間するように形成されている。
【００９２】
このため、図１１（Ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板７０を折り目７７で折り曲げたとしても、カバーレイ７４や補強板７５が曲げ応力の影響を受けることはない。これにより、カバーレイ７４や補強板７５がベースフィルム７１から剥がれにくくすることができる。
【００９３】
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板７０との比較のために、本実施形態とは異なるフレキシブルプリント基板１０７０について図１２〜図１４を参照しながら説明する。このフレキシブルプリント基板１０７０は、ハウジング４０内において折りたたまれる際の折り目７７の位置が、単層領域７８および多層領域７９の境界の位置と重なっている。
【００９４】
図１２（Ａ）は、本実施形態とは異なるフレキシブルプリント基板１０７０の単層領域７８と多層領域７９との境界部分を拡大視した図である。図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。図１２（Ｃ）は、フレキシブルプリント基板１０７０を折り目７７で折り曲げた状態を示す図である。  
図１２（Ａ）（Ｂ）に示すように、フレキシブルプリント基板１０７０は、カバーレイ７４や補強板７５の端部の位置が折り目７７と重なっている。  
このため、図１２（Ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１０７０を折り目７７で折り曲げると、カバーレイ７４や補強板７５の端部が（Ｘ）で示すようにベースフィルム７１の湾曲部分に位置することとなり、曲げ応力（引っ張り応力）の影響を受ける。このため、振動や経年変化等によりカバーレイ７４や補強板７５とベースフィルム７１との間の接着面が剥がれ易くなる。
【００９５】
図１３（Ａ）は、フレキシブルプリント基板１０７０の本体部分と延伸部分との境界に折り目７７が形成されており、本体部分が多層領域７９として形成され、延伸部分が単層領域７８として形成されている場合を示す図である。図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。図１３（Ｃ）は、フレキシブルプリント基板１０７０を折り目７７で折り曲げた状態を示す図である。  
図１３（Ａ）（Ｂ）に示すように、フレキシブルプリント基板１０７０は、カバーレイ７４や補強板７５の端部の位置が折り目７７と重なっている。  
このため、図１３（Ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１０７０を折り目７７で折り曲げると、カバーレイ７４や補強板７５の端部が（Ｘ）で示すようにベースフィルム７１の湾曲部分に位置することとなり、曲げ応力（引っ張り応力）の影響を受ける。このため、カバーレイ７４や補強板７５とベースフィルム７１との間の接着面が剥がれ易くなる。
【００９６】
図１４（Ａ）は、フレキシブルプリント基板１０７０の本体部分と延伸部分との境界に折り目７７が形成されており、本体部分が単層領域７８として形成され、延伸部分が多層領域７９として形成されている場合を示す図である。図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）におけるＦ−Ｆ断面図である。図１４（Ｃ）は、フレキシブルプリント基板１０７０を折り目７７で折り曲げた状態を示す図である。  
図１４（Ａ）（Ｂ）に示すように、フレキシブルプリント基板１０７０は、カバーレイ７４や補強板７５の端部の位置が折り目７７と重なっている。  
このため、図１４（Ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１０７０を折り目７７で折り曲げると、カバーレイ７４や補強板７５の端部が（Ｘ）で示すようなベースフィルム７１の湾曲部分に位置することとなり、曲げ応力（引っ張り応力）の影響を受ける。このため、カバーレイ７４や補強板７５とベースフィルム７１との間の接着面が剥がれ易くなる。
【００９７】
上記図１２〜図１４に比較のために示したように、折り目７７の位置が単層領域７８および多層領域７９の境界の位置と重なっているようなフレキシブルプリント基板１０７０の場合には、カバーレイ７４や補強板７５とベースフィルム７１との間の接着面が剥がれ易くなる。
【００９８】
これに対し、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板７０は、折り目７７の位置（折り曲げ位置）と、単層領域７８および多層領域７９の境界の位置と、が重ならないように形成されている。つまり本実施形態に係るフレキシブルプリント基板７０は、単層領域７８に折り目７７が含まれるように、単層領域７８及び多層領域７９が形成されている。
【００９９】
このため、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板７０は、ハウジング４０内に所定の折り目７７に沿って折り曲げて収納する際に、カバーレイ７４や補強板７５の端部の位置が、折り曲げによる湾曲部分に一致しないようにすることができるため、折り曲げによりベースフィルム７１に生ずる曲げ応力の影響をカバーレイ７４や補強板７５に対して及ぼさないようにすることができる。これにより、カバーレイ７４や補強板７５がベースフィルム７１から剥がれにくくすることができる。
【０１００】
また、フレキシブルプリント基板７０には、フレキシブルプリント基板７０の強度を向上させるために、例えば電子部品が接続される部分などに、電子部品が接続される面とは反対側の面から補強板７５が貼付される場合があるが、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板７０は、フレキシブルプリント基板７０が電子部品の配置にあわせてハウジング４０内で折り曲げられた際に、この折り曲げ位置を跨がず、かつ折り曲げ位置から離間するように補強板７５が貼付されている。これにより、補強板７５がベースフィルム７１から剥がれにくくすることができる。
【０１０１】
なお補強板７５は、フレキシブルプリント基板７０の延伸部分のみならず本体部分に貼付されることもある。この場合も同様に、補強板７５は、フレキシブルプリント基板７０の折り曲げ位置を跨がず、かつ折り曲げ位置から離間するように貼付されている。これにより、補強板７５がベースフィルム７１から剥がれにくくすることができる。
【０１０２】
このように本実施形態に係るフレキシブルプリント基板７０は、ハウジング４０内に折り曲げられた状態で収納される場合であっても、破損や剥がれ、断裂等を生じにくくすることができ、光ピックアップ装置１００の信頼性や耐久性等を大幅に向上させることが可能となる。
【０１０３】
また上記実施形態では、多層領域７９の例として、ベースフィルム７１の一方の面に第１被覆フィルム（カバーレイ７４）が貼付され、他方の面に第２被覆フィルム（カバーレイ７４又は補強板７５）が貼付された場合の例を示したが、例えば第１被覆フィルムのさらに上から第２被覆フィルムを貼付するような形態であっても良い。
【０１０４】
つまり、ベースフィルム７１に貼付される被覆フィルムの層の数が互いに異なる２つの領域が隣り合うように形成されたフレキシブルプリント基板７０において、被覆フィルムの層の数が少ない方の領域に折り目７７が含まれるように構成されていても良い。このようにすることにより、被覆フィルムを剥がれにくくすることができる。
【０１０５】
以上本実施形態について説明したが、前述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。
【符号の説明】
【０１０６】
５    光ディスク
１１  第１レーザダイオード
１２  第１回折格子
１３  第１の１／２波長板
１５  第１立ち上げミラー
１６  第１対物レンズ
１７  第１ホルダ
２１  第２レーザダイオード
２２  第２回折格子
２３  第２の１／２波長板
２４  カップリングレンズ
２５  第２立ち上げミラー
２６  第２対物レンズ
２７  第２ホルダ
３１  フロントモニタ
３２  ビームスプリッタ
３３  コリメートレンズ
３４  １／４波長板
３５  反射ミラー
３６  ハーフミラー
３７  検出レンズ
３８  光検出器
３９  コリメータレンズ駆動モータ
４０  ハウジング
５０  本体部
６０  カバー
６１  ねじ
７０  フレキシブルプリント基板
７１  ベースフィルム
７２  導体
７３  スルーホールメッキ
７４  カバーレイ
７５  補強板
７７  折り目
７８  単層領域
７９  多層領域
１００  光ピックアップ装置
１１０  第１レーザ光源
２１０  第２レーザ光源
５００  光ディスク装置
５０１  回転軸
５０７  アクチュエータ制御回路
５０８  モータ制御回路
５１２  システム制御回路
６００  レンズホルダ
６２０  サスペンションワイヤ
７００  アクチュエータ
１０７０  フレキシブルプリント基板
【図１】
2013218756.tif 000003
【図２】
2013218756.tif 000004
【図３】
2013218756.tif 000005
【図４】
2013218756.tif 000006
【図５】
2013218756.tif 000007
【図６】
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【図７】
2013218756.tif 000009
【図８】
2013218756.tif 000010
【図９】
2013218756.tif 000011
【図１０】
2013218756.tif 000012
【図１１】
2013218756.tif 000013
【図１２】
2013218756.tif 000014
【図１３】
2013218756.tif 000015
【図１４】
2013218756.tif 000016