(57)【要約】    【課題】フラットパネルディスプレイ用基板やフラットパネルディスプレイのディスプレイモジュールのクッション材などとして好適に用いられるクッション材において従来以上に付着物の発生防止を図り得るクッション材を提供すること。    【解決手段】樹脂発泡体が用いられてなるクッション材であって、リチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤と、ポリオレフィン系樹脂とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されていることを特徴とするクッション材などを提供する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂発泡体が用いられてなるクッション材であって、
リチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤と、ポリオレフィン系樹脂とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されていることを特徴とするクッション材。
【請求項２】
平坦シート状であり、両表面を構成する非発泡層と、該非発泡層の内側に設けられた樹脂発泡体からなる発泡層との少なくとも３層の積層構造を有し、前記非発泡層が前記ポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されている請求項１記載のクッション材。
【請求項３】
両表面を構成する前記非発泡層の内の少なくとも一方を構成する前記ポリオレフィン系樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂を主成分としており、酸変性ポリオレフィン樹脂をさらに含有している請求項２記載のクッション材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂発泡体からなるクッション材に関し、より詳しくは、例えば、フラットパネルディスプレイ用基板、該基板用素板、タッチパネルなどに接触させて用いられるのに好適なクッション材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、薄型テレビなどのフラットパネルディスプレイに用いるガラス板やアクリル板などの素板は、衝撃によって破損が生じないように緩衝性に優れたシート状の樹脂発泡体を介装させた状態で保管されている。
【０００３】
これに対して、前記素板に回路を形成させるなどしたフラットパネルディスプレイ用基板にさらに半導体素子等の部品が装着されたディスプレイモジュールは、前記シート状の樹脂発泡体に成形加工を施すなどして前記半導体素子の装着箇所を凹入させたクッション材が衝撃予防に用いられたりしている。
即ち、単に表面が平坦なクッション材では、ディスプレイモジュールに接触させた際に半導体素子等の突出している部分が強く当接されてしまうことから、ディスプレイモジュールは、その背面側の形状とは逆形状となるような立体形状を形成させたクッション材で全面均一な当接状態となるようにして保管されている。
【０００４】
この種のクッション材には、従来、ポリエチレン樹脂発泡体やポリプロピレン樹脂発泡体が用いられているが、単にこれらの発泡体を用いたのでは基板との間に静電気を発生させ基板に異物を付着させるおそれがあることから前記ポリエチレン樹脂発泡体やポリプロピレン樹脂発泡体に帯電防止剤を含有させることが行われている。
例えば、下記特許文献１には高分子型帯電防止剤を含有するポリエチレン樹脂発泡シートを薄型テレビ用ガラスの包装に用いることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−６２４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この特許文献１において用いられている高分子型の帯電防止剤は低分子型帯電防止剤に比べると移行性が低く、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂といったポリオレフィン系樹脂が用いられてなる発泡体に対する帯電防止に前記高分子型帯電防止剤が用いられることでこれまで十分清浄に保たれていると考えられていた基板などの表面に実際は付着物が生じてしまっていることを本発明者が調査検討を行い見出した。
【０００７】
即ち、本発明者によって得られた知見によれば、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂といったポリオレフィン系樹脂と高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって少なくともフラットパネルディスプレイ用基板に接する表面が形成されている従来のクッション材は、基板に対する付着物の抑制が十分になされていないという問題を有している。
【０００８】
本発明は、上記のような問題の解決を図ることを目的としており、フラットパネルディスプレイ用基板のクッション材やフラットパネルディスプレイのディスプレイモジュールのクッション材などとして好適に用いられるクッション材において、従来以上に付着物の発生防止を図り得るクッション材を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決すべく本発明者が鋭意検討を行なったところ、リチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤が、リチウムイオンを実質上含有していない高分子型帯電防止剤に比べてポリオレフィン系樹脂に対する帯電防止効果が特に優れており、少量含有させるだけで十分な帯電防止効果が発揮されることを見出して本発明を完成させるに至ったものである。
【００１０】
即ち、上記課題を解決するためのクッション材に係る本発明は、樹脂発泡体が用いられてなるクッション材であって、リチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤と、ポリオレフィン系樹脂とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されていることを特徴としている。
【００１１】
なお、本発明のクッション材は、平坦シート状であることが好ましく、両表面を構成する非発泡層と、該非発泡層の内側に設けられた樹脂発泡体からなる発泡層との少なくとも３層の積層構造を有し、前記非発泡層が前記ポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されていることが好ましい。
【００１２】
また、本発明のクッション材は、両表面を構成する前記非発泡層の内の少なくとも一方を構成する前記ポリオレフィン系樹脂組成物が、ポリプロピレン樹脂を主成分としていることが好ましく、酸変性ポリオレフィン樹脂をさらに含有していることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のクッション材は、表面を形成するポリオレフィン系樹脂組成物にリチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤が含有されている。
そして、このリチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤が、その他の高分子型帯電防止剤に比べ、ポリオレフィン系樹脂組成物に対して優れた帯電防止効果を発揮させうる。
従って、クッション材に所望の帯電防止性を発揮させるために必要となる添加量を他の高分子型帯電防止剤を用いる場合に比べて削減させることができる。
即ち、本発明によれば、高分子型帯電防止剤を原因とした付着物を低減させることができる。
【００１４】
また、本発明のクッション材は、前記のような好ましい態様によれば、平坦シート状であり、両表面を構成する非発泡層と、該非発泡層の内側に設けられた樹脂発泡体からなる発泡層との少なくとも３層の積層構造を有し、前記非発泡層が前記ポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されていることから、表面強度に優れるとともに押出発泡法において広く用いられている共押出の手法によって容易に製造できるという有利な効果が発揮され得る。
【００１５】
さらに、本発明のクッション材は、前記のような好ましい態様によれば、両表面を構成する前記非発泡層の内の少なくとも一方を構成する前記ポリオレフィン系樹脂組成物が、ポリプロピレン樹脂を主成分としており、酸変性ポリオレフィン樹脂をさらに含有していることから、該ポリオレフィン系樹脂組成物の主成分となるポリプロピレン樹脂と高分子型帯電防止剤との相溶性を向上させることができ、高分子型帯電防止剤を原因とした付着物の発生をさらに抑制させ得る。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】アニーリング装置を示した概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明のクッション材について、フラットパネルディスプレイ用基板、及び、該基板に半導体素子などが装着されたディスプレイモジュールの保管等に利用される場合を例示しつつその実施形態を説明する。
【００１８】
前記基板用のクッション材としては、例えば、厚み２ｍｍ以上５ｍｍ以下の比較的厚手の板状のシートが用いられ、本実施形態においては、シート状の樹脂発泡体を樹脂フィルムで挟んだ非発泡層／発泡層／非発泡層の３層構造を有する積層発泡シートを基板用クッション材として用いる。
一方で、前記ディスプレイモジュール用のクッション材としては、本実施形態においては、上記積層発泡シートを成形加工してディスプレイモジュールにおける半導体素子等の装着箇所に凹部を形成させた立体形状を設けたものを利用する。
まず、この積層発泡シート（板状のクッション材）について説明する。
【００１９】
本実施形態に係るクッション材は、前記非発泡層を基板に当接させることになるため、少なくとも前記非発泡層を、ポリエチレン樹脂及びポリプロピレン樹脂といったポリオレフィン系樹脂（Ａ）、及び、リチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤（Ｂ）を含有するポリオレフィン系樹脂組成物で形成させることが重要であり、ポリオレフィン系樹脂（Ａ）の中でもポリプロピレン樹脂（Ａ１）を主成分とし、さらに、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｃ）を含有するポリオレフィン系樹脂組成物で形成させることが好ましい。
【００２０】
前記ポリオレフィン系樹脂（Ａ）としては、前記ポリプロピレン樹脂（Ａ１）以外であれば、ポリエチレン樹脂（Ａ２）などを用いることができる。
【００２１】
（Ａ１）ポリプロピレン樹脂
前記ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂としては、プロピレン成分のみからなるホモポリプロピレン樹脂、プロピレン成分以外にエチレンなどのオレフィン成分を含有するランダム共重合体やブロック共重合体が挙げられる。
なお、共重合体を採用する場合には、プロピレン以外のオレフィンを共重合体中に０．５〜３０重量％、特に好ましくは１〜１０重量％の割合で含有させたものを用いることが望ましい。
この場合のオレフィン成分としては、エチレン、あるいは、炭素数４以上１０以下のα−オレフィンを挙げることができる。
特に、高溶融張力ポリプロピレン樹脂（ＨＭＳ−ＰＰ）が好ましく、例えば、特許第２５２１３８８号公報に記載されているものが好適に使用されうる。
【００２２】
（Ａ２）ポリエチレン樹脂
前記ポリエチレン（ＰＥ）樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、直鎖低密度ポリエチレン樹脂、（長鎖分岐を有する）低密度ポリエチレン樹脂などが挙げられる。
【００２３】
（Ａ３）その他のポリオレフィン樹脂
また、本実施形態のポリオレフィン系樹脂組成物のベース樹脂としては、これら以外に、ポリブテン樹脂や、ポリ−４−メチルペンテン−１樹脂などのポリプロピレン樹脂（Ａ１）やポリエチレン樹脂（Ａ２）に対して相溶性に優れたポリオレフィン系樹脂を少量含有させうる。
なお、本実施形態においては、ポリプロピレン樹脂（Ａ１）やポリエチレン樹脂（Ａ２）を前記ポリオレフィン系樹脂組成物の主成分とすることが好ましく、ポリプロピレン樹脂（Ａ１）を主成分とすることが特に好ましい。
従って、その他のポリオレフィン樹脂は、ポリプロピレン樹脂（Ａ１）やポリエチレン樹脂（Ａ２）との合計量に占める割合が１０質量％以下とすることが好ましく、５質量％以下とすることが特に好ましい。さらには、その他のポリオレフィン樹脂は、ポリプロピレン樹脂（Ａ１）やポリエチレン樹脂（Ａ２）との合計量に占める割合が１質量％以下となるようにポリオレフィン系樹脂組成物に含有させることが特に好ましく、ポリオレフィン系樹脂組成物のベース樹脂は、ポリエチレン樹脂の一種以上、及び／又は、ポリプロピレン樹脂の一種以上のみによって構成させ、その他のポリオレフィン樹脂を実質的に含有させないことが最も好ましい。
【００２４】
（Ｂ）高分子型帯電防止剤
前記高分子型帯電防止剤（Ｂ）としては、リチウムイオンを含有するものを用いることが重要であり、なかでも、ポリオレフィン系ブロックとポリエーテル系ブロックとのブロック共重合体で、該ポリエーテル系ブロックによるイオン伝導性をリチウムイオンによって向上させたものが好ましい。
なお、リチウムイオンはアルカリ金属の中でもイオン半径が最も小さく、イオン移動の自由度が最も高いために、イオン伝導によって速やかに静電気を逸散し帯電圧を減衰させることができるものと考えられる。
即ち、前記高分子型帯電防止剤によってリチウムイオンがポリオレフィン系樹脂中に存在することにより、優れた帯電防止性能が持続的に安定して発揮されることになる。
従って、リチウムイオンを含有していない高分子型帯電防止剤を用いる場合に比べて少量でありながら優れた帯電防止効果を発揮させることができる。
即ち、フラットパネルディスプレイ用基板などに接触させて用いられるような場合においても、高分子型帯電防止剤がフラットパネルディスプレイ用基板に移行してしまうおそれを抑制させることができる。
【００２５】
リチウムイオンは、具体的にはリチウム塩のような形で高分子型帯電防止剤に含有させることができ、リチウム塩としては、例えば、塩化リチウム、フッ化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、過塩素酸リチウム、酢酸リチウム、フルオロスルホン酸リチウム、メタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム、ノナフルオロブタンスルホン酸リチウム、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸リチウム、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸リチウムが挙げられ、中でも好ましいのは塩化リチウム、過塩素酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムが挙げられる。
【００２６】
なお、高分子型帯電防止剤にリチウムイオンが含有されているかどうかは、金属元素量測定により判断することができる。
より具体的には、以下のような測定を行って溶出金属元素を測定した際に、５０μｇ／ｇ以上のリチウムの存在が確認されることで判断することができる。
【００２７】
（測定試料の前処理）
まず、５０ｍｌのポリ容器を蒸留水で満たした後、７０℃、２時間の条件にて加熱洗浄する。
加熱洗浄した空の５０ｍｌポリ容器中に試料を１ｇ精秤し、蒸留水５０ｍｌを加えて容器に蓋をし、密閉する。
その密閉容器を、温度が６０℃に設定された乾燥機中に入れて２０分間加熱し、手で良く振とうした後にさらに２０分間加熱する。
そして、合計で４０分間加熱した後に再度手で良く振とうし、液体の上澄み液を採取し、測定試料とする。
【００２８】
（測定）
金属元素量の測定は、マルチタイプＩＣＰ発光分光分析装置（島津製作所社製：ＩＣＰＥ−９０００）を用い行うことができる。
定量に用いる検量線作成用の標準液は、ＳＰＥＸ社製ＸＳＴＣ−１３（３１元素汎用混合標準液各１０ｐｐｍ）、およびＳＰＥＸ社製ＸＳＴＣ−８（１３元素汎用混合標準液各１０ｐｐｍ）より得られる。
これら混合標準液を蒸留水で段階的に希釈調製して０ｐｐｍ（ＢＫ）、０．２ｐｐｍ、１ｐｐｍ、２．５ｐｐｍ、５ｐｐｍ標準液を作製する。
各濃度の標準液を下記条件にて測定し、各元素の波長のピーク強度を得る。
濃度とピーク強度をプロットして最小二乗法により近似曲線（直線あるいは二次曲線）を求め、これを定量用の検量線とし、金属元素量の定量を下記の測定条件により行う。
【００２９】
（測定条件）
観測方向：軸方向、露光時間：３０秒
高周波出力：１．２０ｋＷ
キャリアープラズマ補助流量：０．７−１０．０−０．６Ｌ／分
【００３０】
前記高分子型帯電防止剤としては、結晶化温度が９０℃未満でかつＭＦＲが５〜４０ｇ／１０ｍｉｎの高分子型帯電防止剤が好ましい。
高分子型帯電防止剤の結晶化温度が９０℃未満であることが好ましいのは、結晶化温度が９０℃以上であると、押出機中で結晶化が進んで分散が悪くなったり、また、押出発泡時に気泡膜が延伸される際に高分子型帯電防止剤が変形せず、塊となって帯電防止剤の分散粒子間距離が広くなって添加量に見合う帯電防止機能を発現させ難くなったりするためである。
【００３１】
また、高分子型帯電防止剤のＭＦＲが前記のような範囲内であることが好ましいのは、高分子型帯電防止剤のＭＦＲが５ｇ／１０ｍｉｎ未満では、押出機中やダイス内でのポリオレフィン系樹脂への分散が不均一となって表面固有抵抗値は優れるものの静電気減衰率が悪くなる傾向を示すためである。
また、ＭＦＲが前記のような範囲内であることが好ましいのは、ＭＦＲが４０ｇ／１０ｍｉｎを超えるとポリオレフィン系樹脂との分散性が低下するとともにポリオレフィン系樹脂組成物の溶融張力を低下させてしまうために前記積層発泡シートを共押出によって作製する際において前記非発泡層の厚みを安定させることが難しくなるおそれを有するためである。
【００３２】
なお、前記結晶化温度は、本明細書中においては、特段の断りがない限りにおいて、ＪＩＳ Ｋ７１２２「プラスチックの転移温度測定方法」記載の方法に従って測定した値を意図している。
具体的には、示差走査熱量計（例えば、エス・アイ・アイナノテクノロジー社製「ＤＳＣ６２２０）を用い、測定容器に試料を約６．５ｍｇ充てんして、窒素ガス流量３０ｍｌ／ｍｉｎのもと１０℃／ｍｉｎの昇温冷却速度で３０℃〜２００℃の間で昇温冷却し、冷却時の発熱ピーク温度を結晶化温度として測定することができる。
なお、発熱ピークが２つ以上現れる場合、全ピーク面積の５％以上を有する面積ピークの内、最も高温側のピークの頂点の温度を結晶化温度とする。
【００３３】
前記非発泡層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物には、このリチウムイオンを含む前記高分子型帯電防止剤（Ｂ）を、前記オレフィン樹脂（Ａ）１００質量部に対して３〜１５質量部となるように含有させることが好ましい。
前記高分子型帯電防止剤がこのような割合でポリオレフィン系樹脂組成物に含有されることが好ましいのは、３質量％以上の含有量とすることで、積層発泡シートに対してより確実に帯電防止性能を発揮させることができるためであり、１５質量部以下とすることで付着物の発生をより確実に防止させうるためである。
【００３４】
（Ｃ）酸変性ポリオレフィン樹脂
本実施形態における酸変性ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂の分子末端に酸変性を行ったもの、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂に酸変性基や分子末端に酸変性基を有するポリマーやオリゴマーをグラフトしたもの、ポリエチレンブロックやポリプロピレンブロックと酸変性ブロックとのブロック共重合体などが挙げられる。
中でも、前記ポリプロピレン樹脂（Ａ１）や前記ポリエチレン樹脂（Ａ２）との相溶性の観点から、分子末端にのみ酸変性基を有するものが好ましく、分子量（Ｍｗ）１５０００〜５００００程度の末端酸変性ポリエチレン樹脂、又は、末端酸変性ポリプロピレン樹脂を採用することが好ましい。
【００３５】
分子末端を変性するための酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸、メタクリル酸、及び、これらの酸無水物が挙げられる。
中でも、無水マレイン酸が好ましく、当該酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｃ）としては、分子末端を無水マレイン酸変性した分子量（Ｍｗ）１５０００〜５００００程度の無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂、又は、無水マレイン酸変性ポリエチレン樹脂を採用することが好ましい。
【００３６】
また、この無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂や無水マレイン酸変性ポリエチレン樹脂といった酸変性ポリオレフィン樹脂は、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０（中和滴定法）に基づいて求められる酸価が２０以上であることが好ましい。
酸価が２０以上であることが好ましいのは、前記ポリプロピレン樹脂（Ａ１）や前記ポリエチレン樹脂（Ａ２）と前記高分子型帯電防止剤（Ｂ）との相溶性についての効果が特に顕著であるためである。
なお、酸価の上限値は、通常、６０であり、５５以下であることが好ましい。
【００３７】
本実施形態における前記ポリオレフィン系樹脂組成物における前記ポリオレフィン系樹脂（Ａ）と前記高分子型帯電防止剤（Ｂ）との含有量などは特に限定されるものではないが、クッション材の表面抵抗率は、１×１０8Ω／□以上１×１０13Ω／□以下の範囲内であることが好ましいことから、このような表面抵抗率を非発泡層に付与させ得るものの中で、より高分子型帯電防止剤の含有量の低減が可能な配合割合を選択することが好ましい。
なお、クッション材の表面抵抗率は、１×１０9Ω／□以上１×１０12Ω／□以下の範囲内とすることがより好ましく、１×１０9Ω／□以上１×１０11Ω／□以下の範囲内とすることが最も好ましい。
【００３８】
このような表面抵抗率の値を非発泡層の表面（クッション材の表面）に付与しうる前記高分子型帯電防止剤の含有量は、ポリオレフィン系樹脂組成物全体において、通常、２質量％以上３０質量％以下とされる。
この、高分子型帯電防止剤の下限値が、２質量％とされているのは、これよりも少ない含有量の場合には、クッション材に十分な帯電防止効果が発揮されないおそれを有するためであり、上限値が３０重量％とされているのは、これを超えて高分子型帯電防止剤を含有させても、その含有量に見合う帯電防止効果が得られにくいばかりでなく当該高分子型帯電防止剤による基板への付着物を十分抑制させることができなくなるおそれを有するためである。
また、高分子型帯電防止剤は、一般にポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂に比べて高価であることから、過度に含有させるとクッション材の材料コストを増大させてしまうおそれもある。
【００３９】
したがって、基板への付着物の抑制効果の観点からは、前記高分子型帯電防止剤は、ポリオレフィン系樹脂組成物全体に占める割合が３質量％以上２０質量％以下の範囲内のいずれかとなる割合で含有されることが好ましく、ポリオレフィン系樹脂組成物全体に占める割合が５質量％以上１０質量％以下の範囲内のいずれかとなる割合で含有されることが特に好ましい。
【００４０】
なお、これに対して、前記酸変性ポリオレフィン樹脂は、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂と、高分子型帯電防止剤との相溶化剤としての機能をより確実に発揮させる上において、通常、ポリオレフィン系樹脂組成物全体に占める割合が２〜１５質量％となるように含有させることができ、なかでも２〜１０質量％となるように含有させることが好ましい。
【００４１】
なお、ここでは詳述しないが、前記ポリオレフィン系樹脂組成物には、一般的な配合剤を含有させることができ、例えば、耐候剤や劣化防止剤といった各種安定剤、滑剤などの加工助剤、スリップ剤、防曇剤、顔料、充填剤などをその他の添加剤として適宜含有させることができる。
【００４２】
また、帯電防止効果を高めるために、アルキルベンゼンスルホン酸塩、例えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのようなアニオン性界面活性剤や、その他の界面活性剤又はアルカリ金属塩などの低分子型帯電防止剤を併用してもよい。
ただし、これらの添加によって、基板に対する付着物を増加させるおそれがあるので、使用量は、ポリオレフィン系樹脂組成物に占める割合が０．５質量％未満となるように含有させることが好ましく、実質的に低分子型帯電防止剤を含有させないことが好ましい。
【００４３】
なお、一面側の非発泡層と他面側の非発泡層とは、同じ配合内容のポリオレフィン系樹脂組成物で形成させてもよく、異なる配合のポリオレフィン系樹脂組成物で形成させてもよい。
また、一面側の非発泡層と他面側の非発泡層とは、その厚みを共通させていてもよく、異ならせていてもよい。
なお、通常、上記のように厚み２ｍｍ以上５ｍｍ以下の板状の積層発泡シートの場合であれば、それぞれの非発泡層の厚みは、通常、２０μｍ以上９０μｍ以下とすることができ、好ましくは４０μｍ以上９０μｍ以下の厚みとされる。
【００４４】
これらの非発泡層の間に形成させる発泡層は、樹脂発泡体からなる層でクッション材に適度なクッション性を付与するためのものである。
該発泡層は、非発泡層において例示したものと同様のポリオレフィン系樹脂組成物で形成させることができる。
なお、この発泡層にまで帯電防止性能が求められないようであれば、この非発泡層にまで高分子型帯電防止剤や酸変性ポリオレフィン樹脂を含有させる必要はない。
しかし、クッション材の表面が傷ついて発泡層が露出するような場合を勘案すると発泡層にも高分子型帯電防止剤や酸変性ポリオレフィン樹脂を含有させることが望ましい。
【００４５】
なお、該発泡層の形成にポリエチレン樹脂を用いるのであれば、メルトマスフローレイト（以下「ＭＦＲ」ともいう）が２ｇ／１０ｍｉｎ以上６ｇ／１０ｍｉｎ以下、かつ、樹脂密度が９２５ｋｇ／ｍ3以上、９３５ｋｇ／ｍ3以下の低密度ポリエチレン樹脂が好ましい。
上記のようなＭＦＲの低密度ポリエチレン樹脂が好ましいのは、ＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ未満では、押出機中で高分子型帯電防止剤との混練性に問題を生じて帯電防止性能が低下したり、押出発泡時に破泡などを生じて良好な発泡層を形成させることが難しくなるおそれを有するためである。
また、ＭＦＲが６ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましいのは、ＭＦＲが６ｇ／１０ｍｉｎを超えると溶融張力が低くなりすぎ低密度の発泡層を得にくくなったり、該発泡層を押出し発泡によって形成させるのに際してダイス先端にメヤニ状の堆積物が発生しやすくなるためである。
即ち、上記のようなＭＦＲを有していることが好ましいのは、このようなＭＦＲを示すポリエチレン樹脂を採用することで、本実施形態に係るクッション材を押出し発泡によって容易に製造することができ、且つ、クッション性に優れたものにさせ得るためである。
【００４６】
なお、このメルトマスフローレイトは、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０：１９９９「プラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）及びメルトボリュームフローレイト（ＭＶＲ）の試験方法」Ｂ法記載の方法（但し、ポリプロピレン系樹脂は、試験温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎ条件、高分子型帯電防止剤等は、試験温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎ条件）により測定される。
【００４７】
また、ポリエチレン樹脂として、上記のような密度を有していることが好ましいのは、樹脂密度が９２５ｋｇ／ｍ3未満では、押出後に発泡剤の逸散が速く、樹脂自体の剛性が小さく、収縮を抑制できなくなるおそれがある一方で樹脂密度を９３５ｋｇ／ｍ3を超えた値とすると樹脂自体の剛性が大きすぎてクッション性を損なうおそれを有するためである。
即ち、上記のような密度を有していることが好ましい点については、上記ＭＦＲと同様に、このような密度を示すポリエチレン樹脂を採用することで、本実施形態に係るクッション材を押出し発泡によって容易に製造することができ、且つ、クッション性に優れたものにさせ得るためである。
【００４８】
また、該発泡層をポリプロピレン樹脂で形成させる場合であれば、該ポリプロピレン樹脂としては、高溶融張力ポリプロピレン樹脂（ＨＭＳ−ＰＰ）が好ましく、特には、押出し機を通過させた後の溶融張力が４ｃＮ以上１０ｃＮ以下であり且つ押出し機を通過させた後の破断点速度が１２ｍ／ｍｉｎ以上２６ｍ／ｍｉｎ以下となる高溶融張力ポリプロピレン樹脂を採用することが好ましい。
【００４９】
なお、“押出し機を通過させた後の溶融張力及び破断点速度”については、例えば、株式会社  東洋精機製作所製「ラボプラストミル（型式：４Ｍ１５０（本体）に型式：２Ｄ１５Ｗ（２軸押出機、口径：１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ：１７）と直径３ｍｍの円状の開口を有する金型を取り付けたもの）」を使用して２軸押出機の全ゾーンの温度を２２０℃に設定するとともにスクリューの回転数を６０ｒｐｍに固定してストランド状の測定試料（ＨＭＳ−ＰＰ）を押出し、引き続き、２０℃の水を入れた１ｍの水槽中を前記ストランド状の試料を通過させて冷却した後、長さが約４ｍｍの棒状ペレットになるようにカッターで切断したものについての溶融張力と破断点速度とを測定することで求めることができる。
【００５０】
また、“溶融張力及び破断点速度”については、ツインボア  キャピラリーレオメータを用いて測定することができ、具体的には、下記のようにして測定することができる。
まず、垂直方向に配された内径１５ｍｍのシリンダー内に試料となる高溶融張力ポリプロピレン樹脂（ＨＭＳ−ＰＰ）を収容させて、２３０℃の温度で５分間加熱して溶融させた後に、シリンダーの上部からピストンを挿入して、該ピストンで押出し速度が０．０７７３ｍｍ／ｓ（一定）となるようにしてシリンダーの下端に設けたキャピラリー（ダイ径：２．０９５ｍｍ、ダイ長さ：８ｍｍ、流入角度：９０度（コニカル））から溶融樹脂を紐状に押し出させ、この紐状物を、上記キャピラリーの下方に配置した張力検出プーリーに通過させた後、巻き取りロールを用いて巻き取らせる。
この時の巻取り初めの初速を４ｍｍ／ｓとし、その後の加速を１２ｍｍ／ｓ2として徐々に巻取り速度を速め、張力検出プーリーによって観察される張力が急激に低下した時の巻取り速度を“破断点速度”とし、この“破断点速度”が観察されるまでの最大張力を“溶融張力”として測定する。
【００５１】
このような特性を有する高溶融張力ポリプロピレン樹脂が発泡層の形成材料として好ましいのは、このような高溶融張力ポリプロピレン樹脂を用いることで、本実施形態に係るクッション材に対して優れた成形性を付与し得るためであり、例えば、上記高溶融張力ポリプロピレン樹脂で発泡層を形成させることで本実施形態に係る板状のクッション材を前記ディスプレイモジュール用に改良すべく成形加工を行って立体形状を賦与するのに際して優れた成形性を発揮させ得るためである。
【００５２】
このような特性を示す高溶融張力ポリプロピレン樹脂としては、例えば、Ｂｏｒｅａｌｉｓ社から商品名「ＷＢ１３５」、「ＷＢ１４０」として市販されているもの、Ｂａｓｅｌｌ社から商品名「Ｐｒｏ−ｆａｘ  Ｆ８１４」として市販されているものなどが挙げられる。
【００５３】
なお、この発泡層の形成においては、上記のようなポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂に、さらに気泡を形成させるための材料を加えて押出発泡させる方法を採用することができる。
即ち、発泡層を形成させるためのポリオレフィン系樹脂組成物には発泡剤や気泡調整剤などをさらに含有させることができ、該発泡剤としては、揮発性発泡剤、無機ガス系発泡剤、分解型発泡剤等を、それぞれ単独で又は２以上組み合わせて用い得る。
【００５４】
前記揮発性発泡剤としては、例えばプロパン、ノルマルブタン、イソブタン、ペンタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、シクロブタン、シクロペンタン等の環式脂肪族炭化水素類等が挙げられ、前記無機ガス系発泡剤としては、二酸化炭素、窒素、空気等の不活性ガスが用いられる。
また、前記分解型発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、アゾビスイソブチロニトリル、重炭酸ナトリウム等が挙げられる。
【００５５】
また、前記気泡調整剤としては、一般に気泡調整剤として用いられているものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、タルク、マイカ、シリカ、珪藻土、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸バリウム、ガラスビーズなどの無機化合物、ポリテトラフルオロエチレン、などの有機化合物などが挙げられる。
【００５６】
なお、このような材料によって形成される前記発泡層は、クッション材に良好なるクッション性を発揮させ得る点において、発泡倍率が２倍以上であることが好ましく、連続気泡率が７０％以下であることが好ましい。
【００５７】
次いで、クッション材を製造する製造方法について説明する。
本実施形態においては、一般的なシート状の樹脂発泡体（発泡シート）の製造において実施されている押出機を用いた押出発泡を実施してクッション材を作製することができる。
例えば、一面側の非発泡層を形成させるためのポリオレフィン系樹脂組成物を押出す第一押出機と、発泡層を形成させるためのポリオレフィン系樹脂組成物を押出す第二押出機と、他面側の非発泡層を形成させるためのポリオレフィン系樹脂組成物を押出す第三押出機との３台の押出機を用意し、これらから押出される溶融物を合流させて非発泡層／発泡層／非発泡層の積層状態を形成させ、フラットダイやサーキュラーダイから共押出させる方法を採用することができる。
【００５８】
なお、サーキュラーダイを用いて積層発泡シートを形成させる際には、通常、サーキュラーダイのダイスリットから押出された筒状の発泡体が、該ダイスリットの口径よりも大径な円柱体である冷却マンドレルによって拡径されるとともに冷却され、該冷却された円筒状の発泡体が周方向の一箇所、又は、複数個所において押出方向に連続的に切断されるような方法が採用されており、前記積層発泡シートが長尺帯状に形成されている。
このとき前記非発泡層や前記発泡層の形成に用いられるポリオレフィン樹脂は、通常、押出後、冷却マンドレルによる冷却前に、結晶化が充分に進むことから前記冷却マンドレルと接する非発泡層は、冷却マンドレルの表面を円滑に摺動し、表面の平滑性が大きく損なわれることなく円筒状発泡体はマンドレルによって確実に冷却される。
【００５９】
しかし、このようにして得られる積層発泡シートは、円筒状発泡体を展開してなるものであることから、幅方向において僅かに円弧状に湾曲しており、更に、両面間における冷却差や、円筒状発泡体の内外周長差に伴う歪みが残存しており、この残存している歪みを除去するために加熱処理、即ち、アニーリング処理が施されることが好ましい。
【００６０】
このアニーリング処理としては、具体的には、円筒状発泡体を展開して得られた積層発泡シートのアニーリング処理を図１に示したようなアニーリング装置を用いて行うことが好ましい。
図１のアニーリング装置は、一対の無端ベルト１ａ〜４ａ、１ｂ〜４ｂを積層発泡シートＡの厚みよりもやや狭い間隔を存して上下方向に対峙させてなる無端ベルト対を一組とし、四組の無端ベルト対Ｂ１〜Ｂ４を積層発泡シートＡの搬送方向に所定間隔毎に配設してあり、搬送始点側の二組の無端ベルト対Ｂ１，Ｂ２によって加熱ゾーンＣを形成する一方、搬送終点側の二組の無端ベルト対Ｂ３，Ｂ４によって冷却ゾーンＤを形成している。
【００６１】
そして、積層発泡シートＡを加熱ゾーンを形成している無端ベルト対Ｂ１，Ｂ２の上下無端ベルト１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂの対向面間に順次、連続的に供給して積層発泡シートＡをその両面から好ましくは１０５〜１６５℃の温度にて挟圧しながら加熱して積層発泡シートＡ中に残存している歪みを除去した後、無端ベルト対Ｂ３、Ｂ４の上下無端ベルト３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂの対向面間に順次、連続的に供給して積層発泡シートＡをその両面から挟圧しながら冷却して、積層発泡シートＡのアニーリング処理を行うことができる。
【００６２】
なお、ここでは積層発泡シートＡにおけるマンドレル接触面の加熱温度が、他方の面の加熱温度よりも低くなるように調整することが好ましく、又、積層発泡シートＡの搬送速度は、２〜１５ｍ／分とすることが好ましい。
更に、冷却ゾーンを形成している無端ベルト対Ｂ３，Ｂ４における積層発泡シートＡの搬送速度が、加熱ゾーンを形成している無端ベルト対Ｂ１，Ｂ２における積層発泡シートＡの搬送速度と同一か或いは１．０３倍以内において速い速度であることが好ましい。
このようにして積層発泡シートにアニーリング処理を施すことで、内部に残存する歪みを確実に除去して積層発泡シートの形状安定性を向上させることができる。
【００６３】
また、サーキュラーダイを用いる場合であれば、前記のように円筒状の発泡体を展開せずに該発泡体が冷え切らない内にピンチローラで挟んで内面側を熱融着させて厚手シート（板状体）状クッション材を作製することも可能である。
即ち、円筒状の樹脂発泡体の外側に非発泡層が形成され、内側に発泡層が形成された状態となるようにサーキュラーダイからの押出し発泡を実施し、発泡層が冷え切らない内に一対のローラ間を通過させて発泡層どうしを熱融着させて非発泡層／発泡層／非発泡層の積層構造を有するクッション材を作製することができる。
【００６４】
なお、このような方法に代えて、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂といったポリオレフィン系樹脂と、リチウムイオン含有高分子型帯電防止剤と、酸変性ポリオレフィン樹脂とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物を押出機で溶融混練し、別途作製した発泡シートの一面にフラットダイを用いてフィルム状に押出してこれらを積層させて冷却し、該冷却後に他面側にも同様に溶融樹脂の押出しを行って非発泡層／発泡層／非発泡層の積層構造を有する板状のクッション材を作製することもできる。
【００６５】
また、前記ポリオレフィン系樹脂組成物で樹脂フィルムを作製し、該樹脂フィルムを別途作製した発泡シートの両面に熱ラミネートして非発泡層／発泡層／非発泡層の積層構造を有する板状のクッション材を作製することもできる。
さらには、一面側が前記ポリオレフィン系樹脂組成物で形成され、他面側を別の樹脂で形成させたドライフィルムを用いてポリオレフィン系樹脂以外の樹脂で非発泡層を形成させることも可能である。
例えば、前記ポリオレフィン系樹脂組成物で形成された樹脂フィルムとポリスチレン樹脂で形成された樹脂フィルムとを接着剤で貼り合わせたドライラミネートフィルムをポリスチレン樹脂発泡シートの両面にラミネートして非発泡層／発泡層／非発泡層の積層構造を有する板状のクッション材を作製することもできる。
ただし、異種材料を含有させると、用済み後のクッション材のリサイクル性などに問題を生じるおそれがあることから、非発泡層がポリオレフィン系樹脂組成物で形成される場合には、発泡層もポリオレフィン系樹脂組成物で形成されることが好ましい。
【００６６】
このようにして得られる本実施形態に係るクッション材は、合紙のような形でプラズマディスプレイパネル用基板の間に介装させた際に、静電気による付着物の発生防止を図り得るとともに当該クッション材から基板表面への成分移行を抑制させることができ、従来のクッション材に比べて付着物の抑制を図ることができる。
【００６７】
また、本実施形態に係るディスプレイモジュール用のクッション材は、この基板用のクッション材を作製するのと同様にして非発泡層／発泡層／非発泡層の積層構造を有する積層発泡シートを作製し、該積層発泡シートに、切削加工、穴開け加工、プレス成形といった成型加工を施して立体形状を形成させることで作製できる。
【００６８】
例えば、プラズマディスプレイパネルのディスプレイモジュールでは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との２枚のガラス基板の間に発光セルが形成されており、前記背面ガラス基板のさらに背面側には放熱器を兼ねた金属シャーシを介して半導体素子やその他のチップ部品等が実装されたプリント回路基板が装着されたりしており、板状のクッション材の上にこの背面側をそのまま当接させる形でディスプレイモジュールを載置すると、該ディスプレイモジュールの重みがプリント回路基板に実装されている一部の部品に集中して加わり該部品を故障させるおそれを有する。
従って、プリント回路基板等が直接クッション材に接触しないようにプレス成形などによって一面側に立体形状を形成させることでディスプレイモジュールの保管、搬送等に適したクッション材とすることができる。
【００６９】
また、このクッション材とディスプレイモジュールとをワンセットとして、これを複数段積み重ねて保管した場合には、一番上のディスプレイモジュールを下方から支持するクッション材の下面を上から２番目のディスプレイモジュールの前面ガラス基板に当接させることになるが、この場合においてもガラス基板への付着物が抑制されることになる。
【００７０】
なお、本実施形態においては、非発泡層／発泡層／非発泡層の積層構造を有する積層発泡シートをクッション材に用いる場合を例示しているが、例えば、発泡層単層の樹脂発泡体のみからなるクッション材も本発明が意図する範囲のものである。
例えば、ポリエチレン樹脂及びポリプロピレン樹脂といったポリオレフィン系樹脂と、リチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤とを含んだポリオレフィン系樹脂組成物を押出し発泡させた樹脂発泡シートを本発明のクッション材とすることができる。
そのような場合においても、ガラス基板等に接する表面が上記のようなポリオレフィン系樹脂組成物で形成されている限りにおいては、非発泡層／発泡層／非発泡層の積層構造を有する積層発泡シートをクッション材に用いる場合と同様に、高分子型帯電防止剤による帯電防止性能を発揮させうるとともに該高分子型帯電防止剤性によって基板表面に付着物が生じることを抑制させ得るものである。
【００７１】
また、本発明は、このような事例以外にも、本実施形態において示した具体的な例に各種の変更を加えて実施することができるものであり上記例示に限定されるものではない。
例えば、本実施形態においては、主にフラットパネルディスプレイ用基板に当接させて用いられる場合を例にして本発明のクッション材を説明しているが、本発明のクッション材は、フラットパネルディスプレイ用基板を形成する前の素板（ガラス板、アクリル板等）やフラットパネルディスプレイと透明シート状のタッチセンサーとが組み合わされてなすタッチパネルの保護にも好適に用いられるものであり、これらの板状体に当接させて用いられるクッション材も本発明のクッション材として意図する範囲のものである。
さらに本発明は、これら以外の各種変更を上記例示の事例に加えうる。
【実施例】
【００７２】
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７３】
（実施例１）
（発泡シートの作製）
口径が９０ｍｍの押出機（Ｅ１）の先端に口径が１１５ｍｍの押出機（Ｅ２）を接続してなるタンデム型押出機を用意した。
そして、ホモポリプロピレン（Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製  商品名「ＷＢ１４０」）８５質量％、及び、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー（サンアロマー社製、商品名「Ｑ−１００Ｆ」）１５質量％からなる混合樹脂と、該混合樹脂１００質量部に対する割合が０．１質量部となる気泡調整剤（大日精化社製、商品名「ＰＯ−４１０」）とを前記タンデム型押出機の上流側の押出機（Ｅ１）に供給して２００〜２１０℃の温度にて溶融混練した。
また、該押出機（Ｅ１）内に発泡剤としてブタン（ノルマルブタン／イソブタン（質量比）＝６５／３５）を下記表１に示した割合（混合樹脂：ブタン＝１００：１．６、質量比）で圧入して更に溶融混練した後、この溶融混練物を下流側の押出機（Ｅ２）に連続的に供給して冷却した上で押出量８８ｋｇ／時間にて該押出機（Ｅ２）に接続させている合流金型に連続的に供給した。
【００７４】
一方、エチレン−プロピレンランダム共重合体１（サンアロマー社製、商品名「ＰＦ７２４Ｓ」）、ホモポリプロピレン（Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製、商品名「ＷＢ１４０」）、リチウムイオン含有高分子型帯電防止剤としてポリエーテル−ポリプロピレンブロック共重合体（三洋化成社製、商品名「ペレクトロンＨＳ」）を下記表１に示した割合にて含有するポリオレフィン系樹脂組成物を口径が６５ｍｍの押出機（Ｅ３）に供給して一旦２２０℃の温度で溶融混練した上で所定の溶融粘度となるように温度を低下させ、この溶融混練物を二つに分岐させた上で、上記タンデム型押出機の下流側押出機（Ｅ２）が接続している合流金型に押出量１２ｋｇ／時間で連続的に供給した。
【００７５】
そして、上記合流金型内において、タンデム型押出機から押出された発泡剤を含有する溶融混練物（Ｆ１）を円筒状に流通させると共に、別の押出機（Ｅ３）から押出されて二つに分けられた溶融混練物（Ｓ１，Ｓ２）を前記円筒状の溶融混練物（Ｆ１）の内外に供給して厚み方向に３層構造を有する円筒状の溶融混練物（Ｓ１／Ｆ１／Ｓ２）を合流金型内を流通させて該合流金型に接続している口径１２０ｍｍ、スリット間隔１．２ｍｍのサーキュラダイのダイスリットから大気中に共押出発泡させ、内側から外側に向けて非発泡層／発泡層／非発泡層の３層構造を有する円筒状の発泡体を作製した。
【００７６】
この円筒状発泡体には、その内面にエアーを吹き付けることによって冷却しながら徐々に拡径させた後、外径が４１８ｍｍの冷却マンドレルに供給して、前記円筒状発泡体の内側非発泡層を冷却マンドレルの外周面に摺接させると共に円筒状発泡体の外周面にエアーを吹き付けることによって当該円筒状発泡体を外側からも冷却した。
【００７７】
次に、上記のようにして冷却した円筒状発泡体を冷却マンドレルの下流側の位置において、周方向における一点で押出方向に連続的に内外周面間に亘って切断して切り開き展開することによって、長尺状の積層発泡シートを連続的に製造し、この積層発泡シートをロール状に巻き取った。
【００７８】
さらに、ロール状に巻き取った積層発泡シートは、先の図１に示したアニーリング装置でアニーリングを実施してクッション材とした。
即ち、加熱ゾーンＣを構成している無端ベルト対１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂの対向面間に順次、連続的に積層発泡シートを供給して加熱し、積層発泡シート中に残存する歪みを除去した。
なお、積層発泡シートにおけるマンドレルに接触した非発泡層に接触する側の無端ベルトを１２８℃に、他方の非発泡層に接触する無端ベルトを１４８℃に保持してアニーリングを実施した。
【００７９】
その後、加熱ゾーンＣにてアニーリング処理した積層発泡シートを、冷却ゾーンＤを構成している無端ベルト３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂの対向面間に順次、連続的に供給して冷却した後、積層発泡シートを所定長さに切断した。
なお、無端ベルト３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂの温度を２５℃に保持した。
又、冷却ゾーンＤを構成している無端ベルト対Ｂ３，Ｂ４による積層発泡シートの搬送速度と、加熱ゾーンＣを構成している無端ベルト対Ｂ１，Ｂ２による積層発泡シートの搬送速度とが同一速度となるように調整した。
このようにして得られたクッション材は、以下のように評価した。
【００８０】
（表面固有抵抗率）
前記クッション材に対して、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１：１９９５「熱硬化性プラスチックー般試験方法」記載の方法により表面抵抗率の値を測定した。
具体的には、一辺が１０ｃｍの平面正方形状の試験片を温度２２℃、湿度６０％の雰囲気下に２４時間放置した後、温度２２℃、湿度６０％の環境下、試験装置（アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ）を使用し、試験片に、約３０Ｎの荷重にて電極を圧着させ５００Ｖの電圧を印加して１分経過後の抵抗値を測定し、次式により算出した。
ρｓ＝π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×Ｒｓ
ただし、
ρｓ：表面抵抗率（Ω／□）
Ｄ：表面の環状電極の内径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、７ｃｍ）
ｄ：表面電極の内円の外径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、５ｃｍ）
Ｒｓ：表面抵抗（Ω）
なお、測定は３枚のシートに対して実施し相加平均を求めてそれぞれの表面固有抵抗率とした。
【００８１】
（くもり現象評価）
接触する相手材への成分移行による前記クッション材についての汚染性の評価は、ガラス板の上にクッション材を乗せ、その上に重りを乗せて放置し、ガラス板の汚れ具合を肉眼で観察して５段階評価を行った。
具体的には、クッション材を５ｃｍ×５ｃｍの大きさに切り、これをガラス板の上に乗せ、その上にさらに４ｋｇの重りを乗せて（荷重約１５．７ｋＰａ）、温度６５℃、相対湿度９０％の槽内に２４時間放置した後、温度２５℃、相対湿度６０％にて１時間自然冷却した。
そして、クッション材を取り除いてガラス板の表面のくもり発生（汚れ具合）を肉眼で評価し、結果を以下に示した５段階で評価した。
なお、評価結果は、下記表１に示す。
【００８２】
（判定基準）
１．全く移行物を確認することができない。
２．よく見て微かに移行物が確認できる。
３．移行物がうっすらと確認できる。
４．一目ではっきりと移行物が確認できる。
５．全面にべっとりと移行物が確認できる。
【００８３】
（実施例２）
リチウムイオン含有高分子型帯電防止剤を三洋化成社製、商品名「ペレクトロンＨＳ」に代えて商品名「ペレクトロンＰＶＨ」とした以外は、実施例１と同様にクッション材を作製し、実施例１と同様に評価した。
【００８４】
（実施例３）
下記表１に示す割合で、酸変性ポリオレフィン樹脂（三洋化成工業社製、末端に無水マレイン酸基を有する酸変性ポリプロピレン樹脂、商品名「ユーメックス１００１」、酸価２６）を含有させたこと以外は、実施例１と同様にクッション材を作製し、実施例１と同様に評価を実施した。
【００８５】
（実施例４）
リチウムイオン含有高分子型帯電防止剤を三洋化成社製、商品名「ペレクトロンＨＳ」に代えて商品名「ペレクトロンＰＶＬ」とした以外は、実施例１と同様にクッション材を作製し、実施例１と同様に評価した。
【００８６】
（実施例５）
非発泡層における「ペレクトロンＨＳ」の含有量を２／５に減量したこと以外は、実施例１と同様にクッション材を作製し、実施例１と同様に評価を実施した。
【００８７】
（比較例１）
非発泡層に用いる高分子型帯電防止剤を、リチウムイオン含有品（商品名「ペレクトロンＨＳ」）に代えてリチウムイオンを実質上含有していない高分子型帯電防止剤（三洋化成工業社製、高分子型帯電防止剤（主成分：分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体）、商品名「ペレスタット２３０」）を用いこと以外は実施例１と同様にクッション材を作製し、実施例１と同様に評価を実施した。
【００８８】
（比較例２）
リチウムイオンを実質上含有していない高分子型帯電防止剤（商品名「ペレスタット２３０」）の含有量を４倍に増量したこと以外は、比較例１と同様にクッション材を作製し、同様に評価を実施した。
これらの結果を表１に示す。
【００８９】
【表１】
2013208864.tif 000002
【００９０】
なお、各実施例、比較例に用いた主な材料の詳細は、下記表２に示す通りである。
【表２】
2013208864.tif 000003
【００９１】
上記表１に示されている結果からも、本発明によれば、従来のクッション材に比べてフラットパネルディスプレイ用基板などへの付着物の発生を防止し得ることがわかる。
【図１】
2013208864.tif 000004