(57)【要約】【課題】複数の研磨終点検出装置を遠隔監視し、かつ遠隔操作することができる遠隔監視システムを提供する。【解決手段】本遠隔監視システムは、複数の研磨終点検出装置１０と、ネットワーク１を介して複数の研磨終点検出装置１０に接続されたホストコンピュータ２０とを備える。ホストコンピュータ２０は、複数の研磨終点検出装置１０から送られてくる研磨終点検出データを保存するメモリと、研磨終点検出データを表示する表示画面と有しており、ホストコンピュータ２０は、複数の研磨終点検出装置１０から選択された少なくとも１つの研磨終点検出装置に新たな研磨終点検出レシピを送り、該選択された少なくとも１つの研磨終点検出装置の研磨終点検出レシピを書き換える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の研磨終点を検出する複数の研磨終点検出装置と、
ネットワークを介して前記複数の研磨終点検出装置に接続されたホストコンピュータとを備え、
前記ホストコンピュータは、前記複数の研磨終点検出装置から送られてくる研磨終点検出データを保存するメモリと、前記研磨終点検出データを表示する表示画面と有しており、
前記ホストコンピュータは、前記複数の研磨終点検出装置から選択された少なくとも１つの研磨終点検出装置に新たな研磨終点検出レシピを送り、該選択された少なくとも１つの研磨終点検出装置の研磨終点検出レシピを書き換えるように構成されていることを特徴とする研磨終点検出装置の遠隔監視システム。
【請求項２】
前記ホストコンピュータは、研磨終点検出エラーが発生した研磨終点検出装置を特定できるようにアラームを前記表示画面に表示することを特徴とする請求項１に記載の遠隔監視システム。
【請求項３】
前記ホストコンピュータは、前記研磨終点検出レシピを作成および変更するための研磨終点検出レシピ管理ツールを備えていることを特徴とする請求項１に記載の遠隔監視システム。
【請求項４】
前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれは、前記研磨終点検出レシピ管理ツールを備えていることを特徴とする請求項３に記載の遠隔監視システム。
【請求項５】
前記研磨終点検出データには、前記基板の膜厚を示す研磨指標値が含まれており、
前記ホストコンピュータは、予め設定したリプレイレシピと前記研磨指標値とを用いて、基板の研磨終点検出のシミュレーションを実行するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の遠隔監視システム。
【請求項６】
前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれは、前記複数の研磨終点検出装置から選択された少なくとも１つの研磨終点検出装置に新たな研磨終点検出レシピを送り、該選択された少なくとも１つの研磨終点検出装置の研磨終点検出レシピを書き換えるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の遠隔監視システム。
【請求項７】
前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれは、前記研磨終点検出データを示す終点検出ウィンドウを表示するための表示画面を有していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の遠隔監視システム。
【請求項８】
前記ホストコンピュータは、各研磨終点検出装置に表示された前記終点検出ウィンドウと同じ終点検出ウィンドウを表示させることが可能に構成されていることを特徴とする請求項７に記載の遠隔監視システム。
【請求項９】
前記ホストコンピュータは、その表示画面に表示させる前記終点検出ウィンドウの構成を変更可能であることを特徴とする請求項８に記載の遠隔監視システム。
【請求項１０】
前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれは、他の研磨終点検出装置に表示された前記終点検出ウィンドウと同じ終点検出ウィンドウを自身の表示画面に表示させることが可能に構成されていることを特徴とする請求項７に記載の遠隔監視システム。
【請求項１１】
前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれは、その表示画面に表示させる他の研磨終点検出装置の前記終点検出ウィンドウの構成を変更可能であることを特徴とする請求項１０に記載の遠隔監視システム。
【請求項１２】
前記ホストコンピュータは、前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれを遠隔操作できることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の遠隔監視システム。
【請求項１３】
前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれは、他の研磨終点検出装置を遠隔操作できることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の遠隔監視システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨終点検出装置の遠隔監視システムに関し、特にウェハなどの基板を研磨する研磨装置に搭載される研磨終点検出装置の遠隔監視システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造には、ＣＭＰ装置に代表される研磨装置が使用される。半導体デバイスの配線構造は、配線パターンに沿った溝が形成された絶縁膜上に金属膜（銅膜など）を形成し、その後不要な金属膜を研磨装置により除去することにより形成される。研磨装置は、研磨テーブル上の研磨パッドに研磨液（スラリー）を供給しながら、基板と研磨パッドとを相対移動させることにより、基板の表面を研磨する。
【０００３】
研磨装置は、基板の研磨終点を検知する研磨終点検出装置を備えている。この研磨終点検出装置は、膜厚を示す研磨指標値（例えば、テーブルトルク電流、渦電流式膜厚センサの出力信号、光学式膜厚センサの出力信号）に基づいて基板の研磨を監視し、金属膜が除去された時点を研磨終点と決定する。
【０００４】
半導体デバイスの製造工場には、多くの（例えば、数十台の）研磨装置が設置されている。これら研磨装置には、少なくとも１台の研磨終点検出装置が設けられており、これらの研磨終点検出装置は、オペレーションセンターにネットワークを介して接続されている。ある研磨終点検出装置で研磨終点の検出エラーが発生すると、エラー信号がオペレーションセンターに送信される。作業員はそのエラー信号を確認することにより、研磨終点検出装置に検出エラーが発生したことを知ることができる。検出エラーが起きると、作業員は、その研磨終点検出装置まで移動し、研磨終点検出装置の状況を調査し、そして、必要であれば研磨終点検出レシピ（研磨終点を検出するための種々の設定）を変更する。
【０００５】
しかしながら、研磨装置は、通常、クリーンルーム内に設定されており、作業員がオペレーションセンターからクリーンルームに移動するにはある程度の時間がかかる。しかも、クリーンルームに入室するためには、作業員は専用の作業服に着替える必要がある。複数の研磨終点検出装置で検出エラーが発生した場合には、それらすべての研磨終点検出装置に作業員がアクセスし、検出エラーを解消するための作業をする必要がある。すべての研磨終点検出装置の研磨終点検出レシピを変更する場合にも、同様にすべての装置にアクセスして、レシピの変更作業を行うことが必要となる。このような事情から、多くの研磨終点検出装置を１箇所で集中的に監視し、かつ操作することが求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２７５６７号公報
【特許文献２】特開２００３−２８２３８７号公報
【特許文献３】特開２００８−２５１０５０号公報
【特許文献４】特開平７−３２６６４９号公報
【特許文献５】特開２００５−２０３７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述した従来の問題点を解決するためになされたもので、複数の研磨終点検出装置を遠隔監視し、かつ遠隔操作することができる遠隔監視システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、基板の研磨終点を検出する複数の研磨終点検出装置と、ネットワークを介して前記複数の研磨終点検出装置に接続されたホストコンピュータとを備え、前記ホストコンピュータは、前記複数の研磨終点検出装置から送られてくる研磨終点検出データを保存するメモリと、前記研磨終点検出データを表示する表示画面と有しており、前記ホストコンピュータは、前記複数の研磨終点検出装置から選択された少なくとも１つの研磨終点検出装置に新たな研磨終点検出レシピを送り、該選択された少なくとも１つの研磨終点検出装置の研磨終点検出レシピを書き換えるように構成されていることを特徴とする研磨終点検出装置の遠隔監視システムである。
【０００９】
本発明の好ましい態様は、前記ホストコンピュータは、研磨終点検出エラーが発生した研磨終点検出装置を特定できるようにアラームを前記表示画面に表示することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ホストコンピュータは、前記研磨終点検出レシピを作成および変更するための研磨終点検出レシピ管理ツールを備えていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれは、前記研磨終点検出レシピ管理ツールを備えていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の好ましい態様は、前記研磨終点検出データには、前記基板の膜厚を示す研磨指標値が含まれており、前記ホストコンピュータは、予め設定したリプレイレシピと前記研磨指標値とを用いて、基板の研磨終点検出のシミュレーションを実行するように構成されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれは、前記複数の研磨終点検出装置から選択された少なくとも１つの研磨終点検出装置に新たな研磨終点検出レシピを送り、該選択された少なくとも１つの研磨終点検出装置の研磨終点検出レシピを書き換えるように構成されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の好ましい態様は、前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれは、前記研磨終点検出データを示す終点検出ウィンドウを表示するための表示画面を有していることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ホストコンピュータは、各研磨終点検出装置に表示された前記終点検出ウィンドウと同じ終点検出ウィンドウを表示させることが可能に構成されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ホストコンピュータは、その表示画面に表示させる前記終点検出ウィンドウの構成を変更可能であることを特徴とする。
【００１２】
本発明の好ましい態様は、前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれは、他の研磨終点検出装置に表示された前記終点検出ウィンドウと同じ終点検出ウィンドウを自身の表示画面に表示させることが可能に構成されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれは、その表示画面に表示させる他の研磨終点検出装置の前記終点検出ウィンドウの構成を変更可能であることを特徴とする。
【００１３】
本発明の好ましい態様は、前記ホストコンピュータは、前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれを遠隔操作できることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の研磨終点検出装置のそれぞれは、他の研磨終点検出装置を遠隔操作できることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、作業員は、研磨終点の検出エラーが起きた研磨終点検出装置に移動することなく、オペレーションセンターなどに設置されるホストコンピュータから研磨終点の検出エラーの原因を調査し、さらに検出レシピを修正することにより、検出エラーを解消することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る研磨終点検出装置の遠隔監視システムを示す模式図である。
【図２】研磨装置（ＣＭＰ装置）を示す模式図である。
【図３】ホストコンピュータの表示画面に表示される監視ウィンドウを示す図である。
【図４】研磨終点検出装置の表示画面に表示される終点検出ウィンドウを示す図である。
【図５】グラフウィンドウを示す図である。
【図６】研磨終点検出レシピ管理ツールを示す図である。
【図７】研磨終点検出レシピ管理ツールに表示されるツリー構造を示す図である。
【図８】リプレイウィンドウを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る研磨終点検出装置の遠隔監視システムを示す模式図である。図１に示すように、この遠隔監視システムは、複数の研磨装置にそれぞれ備えられている複数の研磨終点検出装置１０と、これら研磨終点検出装置１０にネットワーク１を介して接続されるホストコンピュータ２０とを備えている。ホストコンピュータ２０およびすべての研磨終点検出装置１０は、ネットワーク１を通じて互いにアクセス可能となっている。
【００１７】
研磨終点検出装置１０は、一般に、半導体デバイス製造工場のクリーンルーム内に設置されている。クリーンルーム内には、ＣＲネットワーク２が構築されており、各研磨終点検出装置１０は、このＣＲネットワーク２に接続されている。ホストコンピュータ２０は、クリーンルームから離れたオペレーションセンター内に設置されている。オペレーションセンターには、ＯＣネットワーク３が構築されており、ホストコンピュータ２０は、このＯＣネットワーク３に接続されている。ＣＲネットワーク２とＯＣネットワーク３とは、インターネット４を介して接続されている。ＣＲネットワーク２とＯＣネットワーク３は独立したネットワークであるが、これらを同一のネットワークとしてもよい。
【００１８】
図２は、研磨終点検出装置１０が組み込まれる研磨装置を示す模式図である。この研磨装置は、基板を化学機械的に研磨するＣＭＰ装置である。研磨装置は、図２に示すように、研磨テーブル３０と、トップリングシャフト３４の下端に連結されたトップリング３５と、研磨終点を検出する研磨終点検出装置１０とを備えている。トップリングシャフト３４は、タイミングベルト等の連結手段を介してトップリング回転モータ４１に連結されて回転駆動されるようになっている。このトップリングシャフト３４の回転により、トップリング３５がトップリングシャフト３４を中心に矢印で示す方向に回転するようになっている。研磨される基板（例えばウェハ）Ｗは、トップリング３５の下面に真空吸着により保持される。
【００１９】
研磨テーブル３０は、テーブル軸３０ａを介してその下方に配置されるテーブル回転モータ４０に連結されており、このテーブル回転モータ４０により研磨テーブル３０がテーブル軸３０ａを中心に矢印で示す方向に回転するようになっている。この研磨テーブル３０の上面には研磨パッド３２が貼付されており、研磨パッド３２の上面３２ａが基板Ｗを研磨する研磨面を構成している。研磨テーブル３０の上方には、研磨面３２ａに研磨液（スラリー）を供給するための研磨液供給機構３８が配置されている。
【００２０】
基板Ｗの研磨は次のようにして行われる。トップリング３５および研磨テーブル３０はそれぞれモータ４１，４０により回転させられ、研磨パッド３２の研磨面３２ａには、研磨液供給機構３８から研磨液が供給される。この状態で、トップリング３５は、基板Ｗを研磨面３２ａに対して押し付ける。基板Ｗは、研磨パッド３２との摺接による機械的作用と研磨液の化学的作用とにより、研磨される。
【００２１】
テーブル回転モータ４０には、モータ電流を検出するテーブルモータ電流検出部４５が接続されている。さらに、テーブルモータ電流検出部４５は研磨終点検出装置１０に接続されている。基板Ｗの研磨中は、基板Ｗの表面と研磨パッド３２の研磨面３２ａとが摺接するため、基板Ｗと研磨パッド３２との間には摩擦力が生じる。この摩擦力は抵抗トルクとしてテーブル回転モータ４０に作用する。研磨終点検出装置１０は、テーブルモータ電流検出部４５によって測定されるモータ電流（トルク電流）に基づいて、基板Ｗの研磨終点を検出する。
【００２２】
積層構造を有する基板においては、種類の異なる複数の膜が形成されている。最も上の膜が研磨により除去されると、その下の膜が表面に現れる。通常これらの膜は異なる硬さを有しているため、上の膜が除去されて下の膜が現れると、基板Ｗと研磨パッド３２との間の摩擦力が変化する。この摩擦力の変化は、テーブル回転モータ４０にかかるトルク変化として検出することができる。研磨終点検出装置１０は、テーブル回転モータ４０への電流の変化に基づいて、膜が除去されたこと、すなわち研磨終点を検出する。なお、電流検出部４５を設けずに、モータ４０に接続されたモータドライバ（図示せず）から出力される電流を研磨終点検出装置１０が監視するようにしてもよい。
【００２３】
図２に示す研磨終点検出装置１０は、研磨テーブル３０のトルク電流に基づいて研磨終点を検出するように構成されているが、本発明はこの例に限定されない。例えば、研磨終点検出装置１０は、基板の膜厚を検出する膜厚センサ（例えば、渦電流センサや光学式センサ）を用いて、基板の研磨終点を検出することも可能である。このような膜厚センサを用いて基板の研磨終点を検出する構成は、公知のものを採用することができる（例えば、特許文献５参照）。
【００２４】
図１に戻り、研磨終点検出装置１０は、ＣＲネットワーク２により互いに接続されており、各研磨終点検出装置１０が保有している研磨終点検出データ（基板研磨情報を含む）を共有できるようになっている。各研磨終点検出装置１０は表示画面１１を有しており、基板の研磨中に上述した研磨終点検出データを表示画面１１に表示できるようになっている。研磨終点検出データは、クリーンルーム内に設置されているすべての研磨終点検出装置１０に共有されており、各研磨終点検出装置１０は、自身の研磨終点検出データを表示できるのみならず、他の研磨終点検出装置１０の研磨終点検出データも表示できるようになっている。
【００２５】
さらに、ネットワーク１（ＣＲネットワーク２，ＯＣネットワーク３、インターネット４からなる）を介して、各研磨終点検出装置１０の研磨終点検出データはホストコンピュータ２０に送られ、すべての研磨終点検出装置１０の運転状況がホストコンピュータ２０により監視されるようになっている。ホストコンピュータ２０は表示画面２１を有しており、基板の研磨中に各研磨終点検出装置１０と同様の研磨終点検出データを表示画面２１上に表示できるようになっている。各研磨終点検出装置１０から得られた研磨終点検出データは、ホストコンピュータ２０のメモリ２２（例えば、ハードディスク）に記憶される。
【００２６】
図３は、ホストコンピュータ２０の表示画面２１に表示される監視ウィンドウを示す図である。図３に示すように、監視ウィンドウには、すべての研磨終点検出装置１０（No.1〜No.ｎ）のグラフウィンドウ５０が表示されている。このグラフウィンドウ５０は、各研磨終点検出装置１０によって取得されたテーブルトルク電流（研磨テーブル３０を設定回転速度で回転させるために必要なモータ電流）の時間変化を示すグラフを表示する。
【００２７】
研磨終点検出装置１０のうちのどれかに研磨終点の検出エラーが起きると、どの研磨終点検出装置１０に検出エラーが起きたかが特定できるように、監視ウィンドウにアラームが表示される。具体的には、検出エラーが起きた研磨終点検出装置１０のグラフウィンドウ５０が点滅するようになっている。したがって、作業員は、ホストコンピュータ２０の表示画面２１上で、どの研磨終点検出装置１０に検出エラーが起きたかを知ることができる。研磨終点の検出エラーの具体例としては、ある設定時間内に研磨終点が検出されない場合や、ある設定時間よりも前に研磨終点が検出される場合などが挙げられる。
【００２８】
研磨終点検出エラーのアラームの方法は、点滅させる例に限らず、検出エラーが起きた研磨終点検出装置１０のグラフウィンドウ５０を別の色で表示したり、検出エラー発生のメッセージと共にグラフウィンドウ５０を拡大表示（ポップアップ）してもよい。図３に示す監視ウィンドウは、各研磨終点検出装置１０の表示画面１１にも表示させることが可能となっている。
【００２９】
図４は、研磨終点検出装置１０の表示画面１１に表示される終点検出ウィンドウを示す図である。この終点検出ウィンドウは、テーブルトルク電流の時間変化を示す上述のグラフウィンドウ５０と、研磨終点を検出するための各種設定項目を表示する研磨終点検出レシピ管理ツール６０とから構成されている。
【００３０】
図５は、図４に示すグラフウィンドウ５０を示す図である。図５に示すように、グラフウィンドウ５０には、研磨時間とともに変化するテーブルトルク電流を示す実効値グラフ５１と、テーブルトルク電流（実効値）の微分値を示す微分値グラフ５２と、現在研磨されている基板の情報を示すステータスエリア５３とが表示される。ステータスエリア５３に表示される項目には、基板のロット数、基板の番号などが含まれる。
【００３１】
図６は、図４に示す研磨終点検出レシピ管理ツール６０を示す図である。図６に示すように、研磨終点検出レシピ管理ツール６０の左側領域は、ツリー構造が表示されるエリアであり、右側領域は、ツリー構造で選択された項目の詳細が表示されるエリアである。図７は、研磨終点検出レシピ管理ツール６０に表示されるツリー構造を示す図である。ツリー構造の最上階層は、研磨終点検出装置１０を選択（特定）するための階層であり、その下の階層は、計測レシピ、履歴、リプレイを選択するための階層である。
【００３２】
計測レシピは、基板の研磨方法を定める全体レシピと、基板の研磨終点を検出するための研磨終点検出レシピとから構成される。全体レシピは、研磨テーブルの回転速度、研磨終点検出後の過研磨時間などの設定項目を含んでいる。研磨終点検出レシピは、基板の研磨終点を検出するための様々な設定項目を含んでおり、研磨終点検出は、この研磨終点検出レシピに従って実行される。具体的には、テーブルトルク電流またはその微分値が所定のしきい値に到達した時点を研磨終点と決定する。しきい値は複数設けることが可能である。この場合は、テーブルトルク電流またはその微分値がすべてのしきい値に達したことを条件として、研磨終点を決定することができる。
【００３３】
研磨終点検出レシピの設定項目には、テーブルトルク電流のしきい値、テーブルトルク電流のしきい値の数、テーブルトルク電流の微分値のしきい値、テーブルトルク電流の微分値のしきい値の数などが含まれる。全体レシピおよび研磨終点検出レシピの作成、変更、および削除は、研磨終点検出レシピ管理ツール６０を用いて行われる。
【００３４】
履歴には、過去に研磨した基板に関する研磨終点検出データが表示される。この研磨終点検出データは、各研磨終点検出装置１０のメモリ（図示せず）に保存されるとともに、ホストコンピュータ２０のメモリ２２に保存される。研磨終点検出データは、各基板の研磨中に取得されたテーブルトルク電流値（膜厚指標値）およびその微分値、研磨終点検出のための設定項目（例えば、テーブルトルク電流のしきい値）、基板を研磨した日時、研磨時間、検出エラーログ、研磨装置のオペレーションコントローラとの通信ログなどを含む各種データ項目から構成される。したがって、過去に研磨された基板の研磨終点検出がどのように行われたかを、履歴から知ることができる。
【００３５】
リプレイは、保存された研磨終点検出データを用いて、研磨終点の検出をリプレイまたはシミュレーションするときに使用される。リプレイの設定項目には、リプレイ用の研磨終点検出レシピ（以下、リプレイレシピという）などが含まれる。このリプレイレシピを研磨終点検出データ（テーブルトルク電流値および／またはその微分値）に適用することにより、研磨終点検出のシミュレーションを行うことができる。例えば、テーブルトルク電流値および／またはその微分値のしきい値を変更すると、どのような研磨終点検出結果が得られるかを予測することができる。
【００３６】
リプレイレシピを用いた研磨終点検出のシミュレーションの結果は、リプレイ（シミュレーション）ウィンドウに表示される。図８は、リプレイウィンドウを示す図である。図８に示すように、リプレイウィンドウは、研磨時間に伴って変化するテーブルトルク電流値を示す実効値グラフ７１と、テーブルトルク電流値の微分値を示す微分値グラフ７２と、シミュレーションの対象となった基板情報およびリプレイレシピの各種設定項目を示すリプレイレシピ領域７３と、研磨終点検出のシミュレーションの結果を一覧表示する結果表示領域７４とから構成される。
【００３７】
ホストコンピュータ２０は、クリーンルーム内に設置されている研磨終点検出装置１０にアクセスし、各研磨終点検出装置１０を遠隔操作できるように構成されている。さらに、ホストコンピュータ２０は、各研磨終点検出装置１０の終点検出ウィンドウ（図４参照）を表示画面２１に表示することが可能に構成されている。具体的には、図３に示す監視ウィンドウに表示された複数のグラフウィンドウ５０のうちのいずれかをクリックすると、ホストコンピュータ２０はそのグラフウィンドウ５０に対応する研磨終点検出装置１０にアクセスして、その終点検出ウィンドウを表示画面２１に表示する。例えば、点滅しているグラフウィンドウ５０をクリックすることにより、検出エラーが起きた研磨終点検出装置１０のより詳細な情報を表示画面２１に表示させることができる。
【００３８】
ホストコンピュータ２０は、各研磨終点検出装置１０に表示される終点検出ウィンドウと全く同じ構成の終点検出ウィンドウをその表示画面２１に表示させることができるようになっている。すなわち、ホストコンピュータ２０の表示画面２１に表示される終点検出ウィンドウは、選択された１つの研磨終点検出装置１０の表示画面１１に表示された終点検出ウィンドウとその構成（小ウィンドウの数、配置）において全く同じとすることができる。さらに、ホストコンピュータ２０は、必要に応じてその表示画面２１に表示すべき終点検出ウィンドウの構成を変更可能に構成されている。
【００３９】
同様に、各研磨終点検出装置１０は、他の研磨終点検出装置１０に表示される終点検出ウィンドウと全く同じ構成の終点検出ウィンドウをその表示画面１１上に表示させることが可能となっている。さらに、各研磨終点検出装置１０は、必要に応じて、その表示画面１１に表示すべき他の研磨終点検出装置１０の終点検出ウィンドウの構成を変更することが可能となっている。
【００４０】
さらに、ホストコンピュータ２０は、研磨終点検出装置１０と同様の研磨終点検出レシピ管理ツール６０を有しており、各研磨終点検出装置１０に保存されている研磨終点検出データを用いて研磨終点検出のシミュレーションを実行することが可能となっている。さらに、ホストコンピュータ２０は、その表示画面２１に表示される研磨終点検出レシピ管理ツール６０を介して、研磨終点検出装置１０の研磨終点検出レシピを変更することが可能となっている。例えば、ある研磨終点検出装置１０において、研磨終点の検出エラーが生じたときに、ホストコンピュータ２０は、その研磨終点検出装置１０に設定されている研磨終点検出レシピを変更することによって、検出エラーを解消することができる。したがって、作業員はクリーンルーム内に移動する必要がなく、短時間で研磨終点検出エラーを解決することができる。
【００４１】
さらに、ホストコンピュータ２０は、いくつかの、またはすべての研磨終点検出装置１０にアクセスし、各研磨終点検出装置１０に設定されている研磨終点検出レシピを一斉に変更することができる。したがって、研磨終点検出装置１０の一台ごとにアクセスして研磨終点検出レシピを一台ずつ変更する必要がなく、極めて短時間で研磨終点検出レシピの書き換えを行うことができる。
【００４２】
上述した表示操作およびレシピ操作は、各研磨終点検出装置１０でも行うことができるように構成されている。すなわち、どの研磨終点検出装置１０でも他の研磨終点検出装置１０の終点検出ウィンドウ（グラフウィンドウ５０および研磨終点検出レシピ管理ツール６０）を表示させることができ、さらに、どの研磨終点検出装置１０でも他の研磨終点検出装置１０の研磨終点検出レシピを変更することができる。また、どの研磨終点検出装置１０でも他の研磨終点検出装置１０を遠隔操作することが可能となっている。
【００４３】
ホストコンピュータ２０およびすべての研磨終点検出装置１０は、それぞれの研磨終点検出装置１０に保存されている研磨終点検出データを共有しており、そのデータを表示画面に表示させることができる。本実施形態に係る遠隔監視システムによれば、クリーンルーム内に設置されている複数の研磨終点検出装置１０から研磨情報を取得し、かつこれらの研磨終点検出装置１０を遠隔操作することができる。
【００４４】
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。
【符号の説明】
【００４５】
１    ネットワーク
２    ＣＲネットワーク
３    ＯＰネットワーク
４    インターネット
１０    研磨終点検出装置
１１    表示画面
２０    ホストコンピュータ
２１    表示画面
２２    メモリ
３０    研磨テーブル
３０ａ  テーブル軸
３２    研磨パッド
３２ａ  研磨面
３４    トップリングシャフト
３５    トップリング
４０    テーブル回転モータ
４１    トップリング回転モータ
４５    テーブルモータ電流検出部
５０    グラフウィンドウ
６０    研磨終点検出レシピ管理ツール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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