(57)【要約】【課題】ウェハーレンズの表面にごみや切粉が付着すること防止することができる複合レンズの製造方法を提供すること。【解決手段】ウェハーレンズ１００に除電処理（ステップＳ１３）を行うことにより、静電気に起因するウェハーレンズへのごみの付着を抑えることができる。また、ダイシング（ステップＳ１５）前に親水化処理（ステップＳ１６）を行うことにより、ダイシング時に発生する切粉を洗い流しやすくなり、ウェハーレンズ１００の表面に切粉が付着することを防止することができる。以上のことにより、ウェハーレンズ１００を個片化した複合レンズ２００の表面が汚れることを防ぐことができる。また、複合レンズ２００の表面に傷がつくことを防ぐことができる。さらに、個片化した複合レンズ２００の温度サイクル試験による信頼性も向上させることができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも一方の面に、２次元的に配列された複数のレンズ部を含む樹脂層を有するウェハーレンズの両面に除電処理を行う除電処理工程と、
前記除電処理工程後に、前記ウェハーレンズの前記少なくとも一方の面に親水化処理を行う親水化処理工程と、
前記親水化処理工程後に、前記ウェハーレンズを前記除電処理及び前記親水化処理が施された一方の面を露出させた状態でダイシングを行い複数の複合レンズを得るダイシング工程と、
を備えることを特徴とする複合レンズの製造方法。
【請求項２】
前記除電処理工程後に、前記ウェハーレンズの前記両面に親水化処理を行うことを特徴とする請求項１に記載の複合レンズの製造方法。
【請求項３】
前記親水化処理は、プラズマ処理であることを特徴とする請求項１及び２のいずれか一項に記載の複合レンズの製造方法。
【請求項４】
前記除電処理工程は、前記ウェハーレンズを成形型から離型した直後にイオン化した気体を前記ウェハーレンズの表面に流すことで行うことを特徴とする請求項１から３までのいずれか一項に記載の複合レンズの製造方法。
【請求項５】
前記ダイシング工程は、前記プラズマ処理後４８時間以内に完了することを特徴とする請求項１から４までのいずれか一項に記載の複合レンズの製造方法。
【請求項６】
前記ダイシング工程は、前記プラズマ処理後２４時間以内に完了することを特徴とする請求項１から５までのいずれか一項に記載の複合レンズの製造方法。
【請求項７】
前記成形型は、樹脂製の成形面を有する成形型であることを特徴とする請求項４から７までのいずれか一項に記載の複合レンズの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置等に用いられる複合レンズの製造方法に関し、特に、基板上に複数のレンズが形成されたウェハーレンズをダイシングして得られる複合レンズの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスを製造するのに用いられるシリコンウェハーなどの半導体ウェハーの加工方法として、ダイシング前に、ダイシング中の切削屑、接着剤等の付着を減少させるため、プラズマ処理によって予めウェハーの表面を親水化させるものがある（例えば、特許文献１参照）。このように、ウェハーの表面を親水化することにより、ダイシング時において低ダメージの洗浄方法で高い清浄度を得ている。なお、ウェハーの表面上に残る有機汚染物を除去するために、ダイシング後にプラズマ処理による洗浄を行うものがある（例えば、特許文献２参照）。また、ウェハーの表面上の付着物を除去してウェハーとフィルム接着剤との密着性を良くするために、ダイシング前にプラズマ処理による洗浄を行うものがある（例えば、特許文献３参照）。
【０００３】
ところで、シリコンウェハーの規格サイズ（例えば８インチ径）と同じサイズのガラス基板に樹脂と成形型とを用いて成形を行うことで、多数の樹脂レンズ部を有するウェハーレンズを作製し、このウェハーレンズをダイシングして個々のレンズに分割することで得られる複合レンズが知られている。このようなレンズは、同時に多数のレンズ部が成形されるので大量生産に適しており安価なレンズ製造が期待できる。また、硬化性樹脂を用いた場合は、レンズに耐リフロー性を持たせることができるので、撮像素子等の電子部品が実装される回路基板への実装が容易になり、レンズの利用分野を広げることができる。
【０００４】
このような成形型を用いて成形されたウェハーレンズでは、ダイシングによってガラスや樹脂の切粉が生じる。水を流しながらダイシングしていても、切粉は水とウェハーとの界面に留まりやすい。そのため、乾燥すると、ウェハーレンズの表面にごみが付着した状態となる。そこで、特許文献１の加工方法のように、ウェハーの表面を親水化させ、切粉を洗い流しやすくすることが考えられる。
【０００５】
しかしながら、成形型からウェハーレンズを離型した後、すぐにウェハーレンズの表面にプラズマ処理をしても、ウェハーレンズ表面のごみの残留を十分に抑制することが難しく、プラズマ処理されたウェハーレンズをダイシングして流水等で十分に洗い流しても、乾燥後に十分な光学性能が得られない場合のあることが判明した。本発明者の検討によれば、この原因は以下のような理由によるものと推測される。成形型を用いて成形された成形物は、成形型から離型する際に静電気が発生する。特に、ウェハーレンズのように成形面積が比較的大きい場合や、成形面が樹脂からなる樹脂製の成形型を用いる場合は、より多くの静電気が発生しやすい。そのため、離型後に静電気によってウェハーレンズの表面にごみが付着する。一度付着したごみは、強いエアーや流水等で除去しにくい。このようなごみの付着が乾燥後にも残ることで白い汚れとなって観察され、光学性能を劣化させるものと推測される。また、静電気によってレンズ表面にごみが強固に付着しているために、ダイシングで発生した切粉の流動を阻害する結果、ダイシング時に流水で洗い流す操作が却って樹脂であるレンズ表面を傷つけることとなり、やはり光学性能に影響を与えるものと推測される。レンズの白い汚れや傷は、レンズの外観不良や性能劣化の原因となる。なお、プラズマ処理のみによってごみを除去しようとすると、処理時間を非常に長くする必要があり、ウェハーレンズの表面が劣化するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２０３６７９号公報
【特許文献２】特開２００７−２１４４５７号公報
【特許文献３】特開２００４−２４１４４３号公報
【発明の概要】
【０００７】
本発明は、ウェハーレンズの表面にごみや切粉が付着すること防止することができる複合レンズの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係る複合レンズの製造方法は、基板の少なくとも一方の面に、２次元的に配列された複数のレンズ部を含む樹脂層を有するウェハーレンズの両面に除電処理を行う除電処理工程と、除電処理工程後に、ウェハーレンズの少なくとも一方の面に親水化処理を行う親水化処理工程と、親水化処理工程後に、ウェハーレンズを除電処理及び親水化処理が施された一方の面を露出させた状態でダイシングを行い複数の複合レンズを得るダイシング工程と、を備える。ここで、親水化処理とは、有機汚染物質を取り除き、ウェハーレンズ全体を親水性の高い状態に改変する処理をいう。
【０００９】
上記複合レンズの製造方法によれば、ウェハーレンズに除電処理を行うことにより、離型に伴い発生する静電気を除電することができる。そのため、静電気に起因するウェハーレンズへのごみの付着を抑えることができる。また、ダイシング前に親水化処理を行うことにより、ウェハーレンズの表面の有機汚染物質が除去されるとともにウェハーレンズが表面改質されて水に対する濡れ性が良くなり、水の接触角が小さくなる。そのため、ダイシング時に発生する樹脂やガラス等の切粉を洗い流しやすくなり、加えて、ダイシング前に離型時の静電気に起因して付着するごみをも洗い流しやすくなることで、ウェハーレンズの表面に切粉が付着したりレンズが傷ついたりすることを防止することができる。以上により、ウェハーレンズを個片化した複合レンズの表面が汚れることを防ぎ、透過率及び反射率の向上、ヘイズ（もや）の減少を達成できる。また、複合レンズの表面に傷がついて光学性能が劣化することを防ぐことができる。なお、親水化処理のみを行っても、除電処理を行わないと、静電気によって一旦付着したごみの除去が困難となる。
【００１０】
本発明の具体的な態様又は観点では、上記複合レンズの製造方法において、除電処理工程後に、ウェハーレンズの両面に親水化処理を行う。この場合、ウェハーレンズの表面のうちダイシング時に露出しない面、すなわちダイシングテープに接触する面も有機汚染物質が除去され、ダイシングテープとの密着性を良くすることができる。これにより、ダイシング時のウェハーレンズがしっかりと固定されてぶれがなくなり、ウェハーレンズをきれいに裁断することができる。その結果、個片化された複合レンズの温度サイクル試験（ＴＣ（Temperature Cycling）試験）による信頼性を向上させることができる。
【００１１】
本発明の別の観点では、親水化処理は、プラズマ処理である。この場合、汎用的な装置で親水化処理を行うことができる。
【００１２】
本発明のさらに別の観点では、除電処理工程は、ウェハーレンズを成形型から離型した直後にイオン化した気体をウェハーレンズの表面に流すことで行う。この場合、離型直後に除電処理を行うことにより、静電気の発生を確実に防止し、ウェハーレンズにごみが付着することを防止できる。
【００１３】
本発明のさらに別の観点では、ダイシング工程は、プラズマ処理後４８時間以内に完了する。この場合、親水化処理による効果を十分に保持した状態でダイシングを行うことができる。
【００１４】
本発明のさらに別の観点では、ダイシング工程は、プラズマ処理後２４時間以内に完了する。この場合、親水化処理による効果をより十分に保持した状態でダイシングを行うことができる。
【００１５】
本発明のさらに別の観点では、成形型は、樹脂製の成形面を有する成形型である。成形型の成形面の材料として、例えば樹脂を用いる場合、ウェハーレンズにおいて剥離や摩擦等による静電気がより発生しやすくなるが、除電処理や親水化処理を行うことにより、ダイシング後のレンズの外観不良や性能劣化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（Ａ）は、ウェハーレンズの平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示すウェハーレンズのＡＡ矢視断面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示すウェハーレンズの斜視図である。
【図２】（Ａ）は、第１実施形態のウェハーレンズの製造のために用いるマスター型を説明する斜視図であり、（Ｂ）は、サブマスター型の斜視図である。
【図３】ウェハーレンズから切り出した複合レンズの断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、ウェハーレンズの製造工程を説明するための図である。
【図５】ウェハーレンズの製造工程及び加工工程を説明するためのフローチャートである。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は、ウェハーレンズの加工工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
Ａ）ウェハーレンズ
Ａ−１）ウェハーレンズの構造
図面を参照して、本発明の一実施形態に係る光学素子の製造方法によって製造されるウェハーレンズについて説明する。
図１（Ａ）〜１（Ｃ）に示すように、ウェハーレンズ１００は、円盤状であり、基板１０１と、第１樹脂層１０２と、第２樹脂層１０３とを有する。
【００１８】
ウェハーレンズ１００のうち基板１０１は、円形の平板であり、ガラスで形成されている。基板１０１の外径は、第１及び第２樹脂層１０２，１０３の外径と略同じである。基板１０１の厚さは、基本的には光学的仕様によって決定されるが、ウェハーレンズ１００の離型時において破損しない程度の厚さ、例えば、０．５ｍｍ〜２ｍｍとなっている。
【００１９】
第１樹脂層１０２は、樹脂製であり、基板１０１の一方の面１０１ａ上に形成されている。第１樹脂層１０２は、平面視において円形の外形を有する。具体的には、第１樹脂層１０２は、第１レンズ本体１１ａと第１フランジ部１１ｂとを一組とする多数の第１レンズ要素１１をＸＹ面内で２次元的に配列している。これらの第１レンズ要素１１は、平坦な連結部１１ｃを介して一体に成形されている。各第１レンズ要素１１と連結部１１ｃとを合わせた表面は、転写によって一括成形される第１成形面１０２ａとなっている。第１レンズ本体１１ａは、例えば凸形状の非球面型のレンズ部であり、第１光学面１１ｄを有している。周囲の第１フランジ部１１ｂは、第１光学面１１ｄの周囲に広がる平坦な第１フランジ面１１ｇを有し、第１フランジ部１１ｂの外周は、連結部１１ｃともなっている。第１フランジ面１１ｇは、光軸ＯＡに垂直なＸＹ面に対して平行に配置されている。
【００２０】
第１樹脂層１０２は、エネルギー硬化性樹脂である光硬化性樹脂で形成されている。光硬化性樹脂には、光硬化性樹脂の重合を開始させる光重合開始剤と熱重合開始剤とが含まれている。光硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、アリルエステル樹脂、ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂等を使用することができる。アクリル樹脂、アリルエステル樹脂、ビニル系樹脂を使用する場合、光重合開始剤のラジカル重合により反応硬化させることができ、エポキシ系樹脂を使用する場合、光重合開始剤のカチオン重合又はアニオン重合により反応硬化させることができる。
【００２１】
第２樹脂層１０３は、第１樹脂層１０２と同様に、樹脂製であり、基板１０１の他方の面１０１ｂ上に形成されている。第２樹脂層１０３は、平面視において円形の外形を有する。具体的には、第２樹脂層１０３は、第２レンズ本体１２ａと第２フランジ部１２ｂとを一組とする多数の第２レンズ要素１２をＸＹ面内で２次元的に配列している。これらの第２レンズ要素１２は、平坦な連結部１２ｃを介して一体に成形されている。各第２レンズ要素１２と連結部１２ｃとを合わせた表面は、転写によって一括成形される第２成形面１０３ａとなっている。第２レンズ本体１２ａは、例えば凹形状の非球面型のレンズ部であり、第２光学面１２ｄを有している。周囲の第２フランジ部１２ｂは、第２光学面１２ｄの周囲に広がる平坦な第２フランジ面１２ｇを有し、第２フランジ部１２ｂの外周は、連結部１２ｃともなっている。第２フランジ面１２ｇは、光軸ＯＡに垂直なＸＹ面に対して平行に配置されている。
【００２２】
第２樹脂層１０３に用いられる光硬化性樹脂は、第１樹脂層１０２の光硬化性樹脂と同様のものである。ただし、両樹脂層１０２，１０３を同一の光硬化性樹脂で形成する必要はなく、別の光硬化性樹脂で形成することができる。
【００２３】
なお、ウェハーレンズ１００において、基板１０１と第１又は第２樹脂層１０２，１０３との間に絞りを設けてもよい。また、基板１０１の一方の面１０１ａ又は他方の面１０１ｂにのみ樹脂層を設けてもよい。
【００２４】
Ａ−２）光硬化性樹脂
以下、第１及び第２樹脂層１０２，１０３の形成に用いられる光硬化性樹脂の詳細について説明する。既に説明したように、光硬化性樹脂には、ラジカル重合によって反応硬化させるものと、カチオン重合又はアニオン重合によって反応硬化させるものがある。ラジカル重合系樹脂には、例えばアクリル樹脂、アリルエステル樹脂、ビニル系樹脂等がある。カチオン重合系樹脂又はアニオン重合系樹脂には、例えばエポキシ系樹脂がある。
【００２５】
（１）アクリル樹脂
アクリル樹脂の重合反応に用いられる（メタ）アクリレートは特に制限はなく、一般的な製造方法により製造された下記の（メタ）アクリレートを使用することができる。例えば、エステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、エーテル（メタ）アクリレート、アルキル（メタ）アクリレート、アルキレン（メタ）アクリレート、芳香環を有する（メタ）アクリレート、多官能（メタ）アクリレート、脂環式構造を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。これらを１種類又は２種類以上を用いることができる。
【００２６】
特に、脂環式構造を持つ（メタ）アクリレートが好ましく、酸素原子や窒素原子を含む脂環構造であってもよい。例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘプチル（メタ）アクリレート、ビシクロヘプチル（メタ）アクリレート、トリシクロデシル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレートや、イソボロニル（メタ）アクリレート、水添ビスフェノール類のジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、特にアダマンタン骨格を持つと好ましい。例えば、２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート（特開２００２−１９３８８３号公報参照）、アダマンチルジ（メタ）アクリレート（特開昭５７−５００７８５）、アダマンチルジカルボン酸ジアリル（特開昭６０―１００５３７）、パーフルオロアダマンチルアクリル酸エステル（特開２００４−１２３６８７）、２−メチル−２−アダマンチルメタクリレート（新中村化学製）、１，３−アダマンタンジオールジアクリレート、１，３，５−アダマンタントリオールトリアクリレート、不飽和カルボン酸アダマンチルエステル（特開２０００−１１９２２０）、３，３'−ジアルコキシカルボニル−１，１'ビアダマンタン（特開２００１−２５３８３５号公報参照）、１，１'−ビアダマンタン化合物（米国特許第３３４２８８０号明細書参照）、テトラアダマンタン（特開２００６−１６９１７７号公報参照）、２−アルキル−２−ヒドロキシアダマンタン、２−アルキレンアダマンタン、１，３−アダマンタンジカルボン酸ジ−ｔｅｒｔ−ブチル等の芳香環を有しないアダマンタン骨格を有する硬化性樹脂（特開２００１−３２２９５０号公報参照）、ビス（ヒドロキシフェニル）アダマンタン類やビス（グリシジルオキシフェニル）アダマンタン（特開平１１−３５５２２号公報、特開平１０−１３０３７１号公報参照）等が挙げられる。
【００２７】
また、その他反応性単量体を含有することも可能である。（メタ）アクリレートであれば、例えば、メチルアクリレート、メチルメタアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタアクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタアクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート等が挙げられる。
【００２８】
多官能（メタ）アクリレートとして、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールセプタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２９】
（２）アリルエステル樹脂
アリルエステル樹脂は、アリル基を持ちラジカル重合によって硬化する樹脂で、例えば次のものが挙げられるが、特に以下のものに限定されるわけではない。
【００３０】
芳香環を含まない臭素含有（メタ）アリルエステル樹脂（特開２００３−６６２０１号公報参照）、アリル（メタ）アクリレート樹脂（特開平５−２８６８９６号公報参照）、アリルエステル樹脂（特開平５−２８６８９６号公報、特開２００３−６６２０１号公報参照）等が挙げられる。
【００３１】
（３）ビニル系樹脂
ビニル系樹脂は、硬化させることによって透明な樹脂組成物を形成する物であれば特に制限はなく、一般的な製造方法により製造されたビニル系樹脂を使用することができる。
【００３２】
ビニル系樹脂は、ビニル基（ＣＨ２＝ＣＨ−）が架橋反応に寄与するものであればいずれでも良い。
【００３３】
ポリビニル系樹脂のモノマーは、一般式ＣＨ２＝ＣＨ−Ｒで表される。ポリビニル系樹脂の例として、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン等が挙げられ、特にＲに芳香族を含む芳香族系ビニル樹脂が好ましい。特に１分子中に２つ以上ビニル基をもつ、ジビニル系樹脂がより好ましい。これらのビニル系樹脂は、１種を単独で用いたり、或いは２種以上を併用したりすることもできる。
【００３４】
（４）エポキシ系樹脂
エポキシ系樹脂としては、エポキシ基を持ち光又は光及び熱により重合硬化するものであれば特に限定されず、硬化開始剤としても酸無水物、カチオン発生剤、アニオン発生剤等を用いることができる。エポキシ系樹脂は、硬化収縮率が低いため、成形精度の優れたレンズとすることができる点で好ましい。
【００３５】
エポキシ系樹脂の種類としては、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。その一例として、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２'−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル等を重合したものを挙げることができる。
【００３６】
Ａ−３）光重合開始剤
以下、第１及び第２樹脂層１０２，１０３に用いられる光重合開始剤（ＵＶ開始剤）の詳細について説明する。光重合開始剤は、基本的には光硬化性樹脂との組み合わせで選択する。光重合開始剤としては、紫外域（４００ｎｍ以下）の波長に吸収極大を持ち、当該紫外域の波長でラジカル発生、カチオン発生、又はアニオン発生するものであれば、いずれも用いることができる。なお、光重合開始剤の選択にあたっては、ウェハーレンズ１００の使用波長域での透過率を低下させないように配慮し、硬化光に対する吸光度が適度となるように考慮する。
【００３７】
ラジカル発生する光重合開始として、分子内開裂型開始剤及び水素引き抜き型開始剤のいずれも用いることができる。分子内開裂型開始剤には、例えば、ベンゾインエーテル誘導タイプ、アセトフェノンタイプ、アシルフォスフィンオキサイドタイプ等がある。アセトフェノンタイプには、例えば、ベンジルケタール、α−ヒドロキシアセトフェノン、α−アミノアセトフェトン等がある。アシルフォスフィンオキサイドタイプには、ビスアシルフォスフィンオキサイド（ＢＡＰＯ）、モノアシルフォスフィンオキサイド（ＭＡＰＯ）等がある。水素引き抜き型開始剤には、例えば、ベンゾフェノン、アミン、チオキサントンタイプ等がある。
【００３８】
ここで、レンズに用いるために樹脂が黄変しないこと等を考慮すると、α−ヒドロキシアセトフェノンとして、ＤＡＲＯＣＵＲＥ  １１７３、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １２７（いずれもチバジャパン社製）等が挙げられる。また、α−アミノアセトフェトンとして、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９（いずれもチバジャパン社製）等が挙げられる。
【００３９】
また、ＵＶ照射後に光退色（フォトブリーチング）する効果がある、例えば、アシルフォスフィンオキサイド等の使用も望ましい。光退色硬化を有する光重合開始剤を用いると、光反応に伴い開始剤の吸収帯が消失（光退色）することによって、光がより樹脂の深部まで到達できるようになり、樹脂の内部硬化が促進される。アシルフォスフィンオキサイドとして、具体的には、ＭＡＰＯの２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ）や、ＢＡＰＯのビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ８１９）や、チタノセン化合物のＩＲＧＡＣＵＲＥ  ７８４（いずれもチバジャパン社製）等が挙げられる。特に、ＤＡＲＯＣＵＲＥ  ＴＰＯ、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ８１９等が光反応に伴い無色となるため、レンズ用途としてより好ましい。
【００４０】
カチオン発生する光重合開始剤には、スルフォニウム塩、ヨードニウム塩、ジアゾニウム塩、フェロセニウム塩等がある。スルフォニウム塩には、例えば、ＣＹＲＡＣＵＲＥ  ＵＶＩ−６９７６、ＵＶＩ−６９９２（いずれもダウ・ケミカル製）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ（三新化学製）、アデカオプトマーＳＰ−１５０、ＳＰ−１７０（ＡＤＥＫＡ製）、Ｕｖａｃｕｒｅ１５９０（ダイセルＵＣＢ製）等がある。ヨードニウム塩タイプでは、ＵＶ９３８０Ｃ（モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ２５０（チバジャパン製）等がある。
【００４１】
アニオン発生する光重合開始剤には、アルキルリチウム、カルバメート誘導体、オキシムエステル誘導体、光アミン発生剤等がある。
【００４２】
光重合開始剤の添加量は、光硬化性樹脂に対して、０．００１質量％〜５質量％、好ましくは０．０１質量％〜３質量％、さらに好ましくは０．０５質量％〜１質量％である。
【００４３】
Ｂ）複合レンズ
図３に示すように、複合レンズ２００は、既に説明した第１レンズ要素１１と、第２レンズ要素１２と、これらの間に挟まれた平板部１３とを備える。平板部１３は、基板１０１を切り出した部分である。複合レンズ２００において、第１及び第２レンズ要素１１，１２の形状は同一でも異なる形状であってもよい。複合レンズ２００は、ウェハーレンズ１００を後述するダイシングによって切り出すことで得られる。複合レンズ２００は、例えば別途準備したホルダに収納され、撮像レンズとして撮像回路基板に接着するなどして相互に固定支持される。
【００４４】
Ｃ）成形型
Ｃ−１）マスター型
以下、図２（Ａ）、２（Ｂ）を参照しつつ、図１（Ａ）等に示すウェハーレンズ１００を製造するための成形型の一例について説明する。ウェハーレンズ１００の成形には、成形型として、マスター型３０と、サブマスター型４０とが用いられる。
【００４５】
図２（Ａ）に示すように、マスター型３０は、直方体状であり、その端面３０ａ上に、後述するサブマスター型４０の第２転写面４３を形成するための第１転写面３１を有する。この第１転写面３１は、最終的に得られるウェハーレンズ１００の第１樹脂層１０２の第１成形面１０２ａのポジ型に対応する。第１転写面３１は、第１成形面１０２ａのうち第１光学面１１ｄを形成するための第１光学転写面３１ａと、第１フランジ面１１ｇを形成するための第１フランジ転写面３１ｂとを含む。第１光学転写面３１ａは、アレイ状に複数個配置されており、略半球の凸形状に形成されている。
【００４６】
マスター型３０は、一般に金属材料で形成されている。金属材料としては、例えば鉄系材料や鉄系合金、非鉄系合金等が挙げられる。鉄系材料としては、例えば熱間金型、冷間金型、プラスチック金型、高速度工具鋼、一般構造用圧延鋼材、機械構造用炭素鋼、クロム・モリブデン鋼、ステンレス鋼が挙げられる。そのうち、プラスチック金型としては、例えばプリハードン鋼、焼入れ焼戻し鋼、時効処理鋼がある。プリハードン鋼としては、例えばＳＣ系、ＳＣＭ系、ＳＵＳ系が挙げられる。ＳＣ系には例えばＰＸＺが挙げられる。ＳＣＭ系としては例えばＨＰＭ２、ＨＰＭ７、ＰＸ５、ＩＭＰＡＸが挙げられる。ＳＵＳ系としては、例えばＨＰＭ３８、ＨＰＭ７７、Ｓ−ＳＴＡＲ、Ｇ−ＳＴＡＲ、ＳＴＡＶＡＸ、ＲＡＭＡＸ−Ｓ、ＰＳＬが挙げられる。鉄系合金としては、例えば特開２００５−１１３１６１や特開２００５−２０６９１３に示されている合金が挙げられる。非鉄系合金としては主に、銅合金、アルミ合金、亜鉛合金がよく知られており、例えば特開平１０−２１９３７３、特開２０００−１７６９７０に示されている合金が挙げられる。なお、マスター型３０は金属ガラスやアモルファス合金から構成されてもよい。金属ガラスとしては、例えばＰｄＣｕＳｉやＰｄＣｕＳｉＮｉ等が挙げられる。金属ガラスはダイヤモンド切削における被削性が高く、工具の磨耗が少ない。アモルファス合金としては、例えば無電解又は電解のニッケルリンメッキ等があり、ダイヤモンド切削における被削性がよい。これらの高被削性材料は、マスター型３０全体を構成してもよいし、メッキやスパッタ等の方法によって特に光学転写面の表面だけを覆ってもよい。
【００４７】
Ｃ−２）サブマスター型
図２（Ｂ）に示すように、樹脂型であるサブマスター型４０は、四角板状であり、樹脂部であるサブマスター成形部４１と光透過性のサブマスター基板４２とを有する。サブマスター成形部４１とサブマスター基板４２とは、積層構造となっている。サブマスター成形部４１は、その端面４１ａ上に、ウェハーレンズ１００の第１成形面１０２ａを形成する第２転写面４３を有する。この第２転写面４３は、ウェハーレンズ１００の第１成形面１０２ａのネガ型に対応する。第２転写面４３は、第１成形面１０２ａのうち第１光学面１１ｄを形成するための第２光学転写面４３ａと、第１フランジ面１１ｇを形成するための第２フランジ転写面４３ｂとを含む。第２光学転写面４３ａは、第１光学転写面３１ａによって転写され、アレイ状に複数個配置されており、略半球の凹形状に形成されている。
【００４８】
サブマスター成形部４１は、樹脂材料４１ｂによって形成されている。樹脂材料４１ｂとしては、光硬化性樹脂が挙げられ、上記ウェハーレンズ１００の第１樹脂層１０２と同様のアクリル樹脂、アリルエステル樹脂、ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂等が使用可能である。また、樹脂材料４１ｂとしては、離型性の良好な樹脂、特に透明樹脂が好ましく、離型剤を塗布しなくても離型できる樹脂がよい。
【００４９】
サブマスター基板４２は例えば石英、ガラス、シリコンウェハー、金属、樹脂等の平滑性を有する材料で形成されている。透明性又は光透過性の観点（サブマスター型４０の上からでも下からでも光照射できるという点）を考慮すると、サブマスター基板４２は、好ましくは石英やガラス等から構成される。
【００５０】
以上、ウェハーレンズ１００のうち第１樹脂層１０２を成形するために用いるマスター型３０及びサブマスター型４０ついて説明したが、第２樹脂層１０３を成形する際にも同様の型を用いる。この場合、例えばマスター型３０については凹形状の第１転写面３１を有するものを用い、サブマスター型４０については凸形状の第２転写面４３を有するものを用いる。これにより、第２樹脂層１０３の第２成形面１０３ａは、サブマスター型４０によって形成される。
【００５１】
Ｄ）ウェハーレンズの製造
図４（Ａ）〜４（Ｄ）、図５を参照しつつ、上述のマスター型３０及びサブマスター型４０を使用して行われるウェハーレンズ１００の成形工程（ステップＳ１１）及び離型工程（ステップＳ１２）について説明する。なお、以下では第１樹脂層１０２の成形について説明するが、第２樹脂層１０３の成形についても同様の工程を行う。
【００５２】
Ｄ−１）成形工程
まず、研削加工等によって第１樹脂層１０２の最終形状に対応するマスター型３０を作製する。次に、図４（Ａ）に示すように、マスター型３０上に樹脂材料４１ｂを塗布し、マスター型３０の上方からサブマスター基板４２を押圧しながら不図示のＵＶ発生装置により紫外線を照射させ、間に挟まれた樹脂材料４１ｂを光硬化させる。この際、樹脂材料４１ｂにマスター型３０の第１転写面３１が転写され、樹脂材料４１ｂに第２転写面４３（第２光学転写面４３ａ及び第２フランジ転写面４３ｂ）が形成される。これにより、サブマスター成形部４１が形成される。ＵＶ発生装置で用いる光源の例としては、キセノンアークランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ＵＶレーザー、キセノンフラッシュランプ、ＬＥＤ等が挙げられる。
【００５３】
次に、図４（Ｂ）に示すように、マスター型３０からサブマスター成形部４１とサブマスター基板４２とを一体として離型し、サブマスター型４０が作製される。
【００５４】
次に、ウェハーレンズ１００を作製する。図４（Ｃ）に示すように、サブマスター型４０上に樹脂１０２ｂ（第１樹脂層１０２を形成する光硬化性樹脂）を塗布し、サブマスター型４０の上方から基板１０１を押圧しながら不図示のＵＶ発生装置により紫外線を照射させ、間に挟まれた樹脂１０２ｂを光硬化させる。この際、樹脂１０２ｂにサブマスター型４０の第２転写面４３が転写され、樹脂１０２ｂに第１成形面１０２ａ（第１光学面１１ｄ及び第１フランジ面１１ｇ）が形成される（ステップＳ１１）。これにより、第１樹脂層１０２が形成される。なお、続けて上述と同様の工程で基板１０１の他方の面１０１ｂに第２樹脂層１０３を形成してもよい。
【００５５】
Ｄ−２）離型工程
その後、図４（Ｄ）に示すように、サブマスター型４０から第１樹脂層１０２と基板１０１とを一体として離型する（ステップＳ１２）。第１樹脂層１０２が形成されていない場合、同様の工程を行うことで第２樹脂層１０３が形成され、サブマスター型４０の離型によってウェハーレンズ１００が完成する。なお、第１及び第２樹脂層１０２，１０３を形成した後にウェハーレンズ１００を一括離型することもできる。
【００５６】
ここで、離型工程において、ウェハーレンズ１００に静電気が発生し、ウェハーレンズ１００の表面が帯電する場合がある。静電気は、一般的に、異なる素材同士が、接触すると接触帯電が発生し、これらの素材の一方を剥離すると剥離帯電が発生し、摩擦すると摩擦帯電が発生し、衝突すると衝突帯電が発生する。素材の帯電列の差が大きいほど、電位差が大きく静電気の発生量も多くなる。ウェハーレンズ１００は、比較的大きな面積を有するため、離型する際に、非常に大きな静電気が発生する。特に、成形面である第２転写面４３が樹脂からなるサブマスター型４０を成形型として使用する場合、離型時の静電気の発生が顕著である。そのため、レンズ表面（第１及び第２光学面１１ｄ，１２ｄ等）が帯電してしまい、微細なごみをひきつけてしまう。１度付着してしまったごみは時間が経過すると、エアーの吹きかけや流水洗浄をしても除去しにくくなる。よって、次に説明する除電処理により、離型に伴ってウェハーレンズ１００に発生した静電気を即座に除電する必要がある。
【００５７】
Ｅ）ウェハーレンズの加工及び複合レンズの製造
図５図、６（Ａ）〜６（Ｃ）を参照しつつ、ウェハーレンズ１００の加工及び複合レンズ２００の製造について説明する。ウェハーレンズの１００の加工及び複合レンズ２００の製造は、除電処理工程（ステップＳ１３）と、親水化処理工程（ステップＳ１４）と、ダイシング工程（ステップＳ１５）とによって行われる。
【００５８】
Ｅ−１）除電処理工程
既に説明したように、図６（Ａ）に示すように、離型工程（ステップＳ１２）後、ウェハーレンズ１００に発生した静電気を除電するため、除電処理を行う（ステップＳ１３）。除電処理は、ウェハーレンズ１００全体の静電気を除去するために、ウェハーレンズ１００の両面に対して行う。除電処理には、除電装置６０を用いる。除電装置６０には、例えば、コロナ放電式除電器等がある。除電装置６０は、イオン発生装置６１と、駆動装置６２とを有している。駆動装置６２によりイオン発生装置６１を動作させ、イオン化したエアーをウェハーレンズ１００に送風して帯電物の徐電をする。なお、除電処理後、ウェハーレンズ１００に反射防止膜（ＡＲコート）や絞りを設けたり、複数のウェハーレンズ１００を積層したりしてもよい。このような工程後にも上記と同様の除電処理を行うことが望ましい。
【００５９】
除電処理を行うことにより、ウェハーレンズ１００の表面にごみが付着すること防止することができ、ウェハーレンズ１００に外観不良や性能劣化が生じることを防ぐことができる。また、反射防止膜（ＡＲコート）を行う場合、レンズとＡＲコートとの間にごみが入りコート不良が起こることを防止することができる。また、例えば２枚のウェハーレンズ１００を積層する場合、２枚のウェハーレンズ１００の間にごみが入らず、精度よく積層することができる。さらに、ウェハーレンズ１００とダイシングテープとの間にごみが入り込まず、ダイシング工程において、裁断された複合レンズ２００が消失する等の不具合が起こらず、正常な裁断を行うことができる。
【００６０】
Ｅ−２）親水化処理工程
次に、図６（Ｂ）に示すように、除電処理工程後のウェハーレンズ１００に親水化処理としてプラズマ処理を行う（ステップＳ１４）。プラズマ処理は、ウェハーレンズ１００の両面に行う。プラズマ処理には、プラズマ洗浄装置７０を用いる。プラズマ洗浄装置７０は、プラズマ中において、物質が非常に活発でエネルギーが高く、他の分子と容易に反応する性質になっていることを利用し、有機汚染物質の洗浄、親水化等の表面改質を低温で行うものである。プラズマ洗浄装置７０は、プラズマ発生装置７１と、駆動装置７２とを有する。プラズマ洗浄装置７０内に、不図示の供給部から酸素や水素等のガスを供給し、駆動装置７２によりプラズマ発生装置７１を動作させることでプラズマが発生する。プラズマ処理の処理条件は、ウェハーレンズ１００の材料やプラズマの種類によって異なるが、例えば電力を１５０Ｗ〜２５０Ｗとし、処理時間を１分〜５分間とする。なお、好ましくは、電力を２００Ｗとし、処理時間を２分間とする。プラズマをウェハーレンズ１００に適度に当てることにより、ウェハーレンズ１００の表面が改質され、水に対する濡れ性が向上する。つまり、ウェハーレンズ１００の表面が親水化処理され、水の接触角が小さくなる。プラズマ処理が十分でないと、有機汚染物質の除去及び親水化の効果が少なくなる。逆に、プラズマ処理をしすぎると、レンズ表面が破壊され、表面粗さ（算術平均粗さＲａ）が増す。なお、上記表面改質による親水化処理は、プラズマ処理に限らない。例えば、紫外線（ＵＶ）とオゾン（Ｏ３）とを用いたＵＶオゾン洗浄法によって親水化処理を行ってもよい。プラズマ処理を行ったウェハーレンズ１００は、例えば常温、大気中に保管される。
【００６１】
このように、除電処理をした上でプラズマを利用した親水化処理を行っているので、ダイシング工程より前に離型時の静電気に起因して付着したごみをも洗い流しやすくなる。従って、ウェハーレンズ１００の表面に切粉が付着したり複合レンズ２００が傷ついたりすることを防止することができる。
【００６２】
Ｅ−３）ダイシング工程
次に、図６（Ｃ）に示すように、ウェハーレンズ１００をダイシングする（ステップＳ１５）。ダイシングによって、ウェハーレンズ１００は、第１レンズ本体１１ａ等を中心として四角柱状に切り出され、図３に示す複合レンズ２００となる。ダイシングには、ダイシング装置を用いる。便宜上、図６（Ｃ）には、ダイシング装置のダイシングブレード８０を示す。ダイシングは、ダイシング用のリングにダイシングテープＴＰを貼り、その上にウェハーレンズ１００を装着した後、ダイシング装置のダイシングブレード８０により、ウェハーレンズ１００をダイシングラインＤＸに沿って光軸ＯＡに平行に切断する。このときダイシングテープＴＰの厚さ方向において、切れ目が途中の深さまでで停止するようにダイシングを行い（いわゆるハーフカット）、個片化後の複合レンズ２００がダイシング時の流水で消失しないようにする。ダイシング時において、ウェハーレンズ１００に大量の純水を流す。これは、ダイシングによってウェハーレンズ１００に生じる摩擦熱を軽減するためである。また、大量の純水を流すことによって、ダイシング時に発生するガラスや樹脂等の切削屑（切粉）をウェハーレンズ１００外へ流し出し、洗浄している。ダイシング工程を行うタイミングは、親水化処理工程（ステップＳ１４）後、４８時間以内に完了するように開始することが好ましい。さらに好ましくは、親水化処理工程後、２４時間以内に完了するように開始する。親水化処理工程を行ってから時間が経過しすぎると、表面の水に対する濡れ性が低下して水の接触角が高くなり、親水化の効果が弱まるためである。ウェハーレンズ１００は、親水化処理工程（ステップＳ１４）において、親水化されているため、ダイシング時に乾燥しづらくなり、ウェハーレンズ１００の表面に切粉が留まりにくくなっている。また、ウェハーレンズ１００とダイシングテープＴＰとは、密着した状態になっており、ダイシング時にウェハーレンズ１００とダイシングテープＴＰとの間に水が入り込まないようになっている。本実施形態では、ウェハーレンズ１００の表面のうちダイシングテープＴＰを貼り付ける面にもプラズマ処理を行っているため、両者の密着性がより高い状態となっている。また、ウェハーレンズ１００とダイシングテープＴＰとの密着性がよいため、ダイシング時にウェハーレンズ１００をダイシングテープＴＰにしっかりと固定した状態で切断することができる。
【００６３】
なお、ダイシング工程においても、静電気が発生しないようにする必要がある。例えば、ウェハーレンズ１００をダイシングする場合、ダイシングテープＴＰに静電気が帯電してしまうと、ウェハーレンズ１００やダイシング後の複合レンズ２００に悪影響が及ぶだけでなく、周辺にある粉塵の微粒子やダイシングの際に発生する切粉等を吸着してウェハーレンズ１００を汚染してしまうためである。ダイシング時の除電は、例えばダイシングテープＴＰに帯電防止処理を行うこと等によって行う。
【００６４】
以上説明した複合レンズの製造方法によれば、ウェハーレンズ１００に除電処理工程（ステップＳ１３）を行うことにより、離型工程（ステップＳ１２）に伴い発生する静電気を除電することができる。そのため、静電気に起因するウェハーレンズ１００へのごみの付着を抑えることができる。ダイシング工程（ステップＳ１５）前に親水化処理工程（ステップＳ１４）を行うことにより、ウェハーレンズ１００の表面の有機汚染物質が除去され水に対する濡れ性が良くなり、水の接触角が小さくなる。そのため、ダイシング時に発生する樹脂やガラス等の切粉を洗い流しやすくなり、ウェハーレンズ１００の表面に切粉が付着することを防止することができる。以上のことにより、ウェハーレンズ１００を個片化した複合レンズ２００の表面が汚れることを防ぎ、透過率及び反射率の向上、ヘイズ（もや）の減少を達成できる。また、複合レンズ２００の表面に傷（顕微鏡観察により検出）がつくことを防ぐことができる。さらに、ウェハーレンズ１００をしっかりと固定した状態で切断できるため、ダイシング時にウェハーレンズ１００や個片化した複合レンズ２００が傾かず、ダイシングラインＤＸが光軸ＯＡに平行になり、ダイシングラインＤＸ上で余分な力がかからないようにすることができる。そのため、個片化した複合レンズ２００に温度サイクル試験（ＴＣ（Temperature Cycling）試験）を行っても、複合レンズ２００において平板部１３から樹脂製の第１レンズ要素１１や第２レンズ要素１２が剥離せず、ＴＣ試験による信頼性も向上させることができる。
【００６５】
〔実施例１〕
以下、本発明の製造方法によって製造されたウェハーレンズ及び複合レンズの評価試験の結果について説明する。
【００６６】
本実施例では、図１に示すウェハーレンズ１００及び図３に示す複合レンズ２００と同様の形状を備えるウェハーレンズ及び複合レンズを作製した。第１樹脂層１０２及び第２樹脂層１０３を形成するための樹脂１０２ｂとして、エポキシ系樹脂を用いた。具体的には、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた。また、光重合開始剤としてカチオン系光重合開始剤であるＵＶＩ−６９９２（ダウ・ケミカル社製）チバジャパン社製）を４質量％添加した。
【００６７】
予め、マスター型３０を用いて、ガラス製のサブマスター基板４２上にエポキシ樹脂材料からなる樹脂成形面を有するサブマスター成形部４１を成形して作製した樹脂製のサブマスター型４０を第１樹脂層１０２用と第２樹脂層１０３用の２種類準備した。そして、直径８インチの円形のガラス製の基板１０１に、上記サブマスター型４０で上記樹脂１０２ｂを基板１０１に向けて押圧し積算露光量が６０００ｍＪ／ｃｍ２になるよう紫外線を照射して樹脂１０２ｂを硬化することにより第１樹脂層１０２を成形した。なお、第１樹脂層１０２形成用の樹脂製のサブマスター型４０は、第１樹脂層１０２におけるレンズ部（第１レンズ本体１１ａ）が、レンズ径３ｍｍでレンズ高さ０．５ｍｍの凸状の球面であり、基板１０１上に約１０００個のレンズ部がマトリクス状に配置される形状のものとした。続いて、第１樹脂層１０２と同じ種類の樹脂１０２ｂと第２樹脂層１０３形成用のサブマスター型４０とを用いて第１樹脂層１０２の形成された基板１０１の裏面に、第１樹脂層１０２のレンズ部の光軸ＯＡと第２樹脂層１０３のレンズ部（第２レンズ本体１２ａ）の光軸ＯＡが一致するように中間型をアライメントし、第１樹脂層１０２と同様の手順で第２樹脂層１０３を成形した。なお、第２樹脂層１０３形成用のサブマスター型４０は、第２樹脂層１０３におけるレンズ部が、レンズ径３ｍｍでレンズ深さ０．５ｍｍの凹状の球面であり、第１樹脂層１０２のレンズ部と同数のレンズ部がマトリクス状に配置される形状のものとした。
【００６８】
また、本実施例では、除電処理工程において、除電装置（イオナイザ）、具体的にはキュートトリンクＴＡＳ−１８３ＣＵＴＥ（株式会社ＴＲＩＮＣ製）を用いた。除電処理は、離型直後のウェハーレンズ１００の全面を除電装置に約１分間かざすことで行った。親水化処理工程において、プラズマ洗浄装置、具体的にはプラズマドライクリーナーＰＣ−１１００（ＳＡＭＣＯ社製）を用いた。ダイシング工程において、ダイシング装置（ダイサー）、具体的にはＤＡＤ３３５０装置（ＤＩＳＣＯ社製）を用いた。ダイシングテープは、具体的にはＵＤＴ−１０２５ＭＣ−３０Ｂ（ＤＥＮＫＡ社製）を用いた。ダイシングは、切削水（純水）を流水させながら、スピンドル回転数を１３０００回／分で、速度を２ｍｍ／ｓｅｃで行った。なお、除電の有無については、静電気測定器ＳＴＡＴＩＲＯＮ  ＤＰ（シシド静電気株式会社製）を用いて、ウェハーレンズ１００の表面から２５ｍｍの位置を測定して確認した。また、親水化については、接触角測定器Ｇ−１（ＥＲＭＡ社製）を用いて、ウェハーレンズ１００の表面にマイクロシリンジで純水を１０μＬ滴下し、１０秒後の水の接触角を測定することにより確認した。    
【００６９】
表１は、作製したウェハーレンズに対する処理条件と、得られた複合レンズの評価試験結果を示したものである。評価試験は、ダイシング中の個片化した複合レンズの消失の有無、ウェハーレンズの表面粗さ、ウェハーレンズの表面の汚れ、ウェハーレンズの表面の傷、温度サイクル試験（ＴＣ試験）における樹脂の剥離の有無によって行った。
【００７０】
ダイシング中の個片化したレンズの消失の有無の評価は、個片化した複合レンズ３０００個中、消失が０個の場合に○とし、消失が１個以上の場合に×とした。
【００７１】
レンズ表面の表面粗さの評価は、表面形状測定器ＷＹＫＯ（Ｖｅｅｃｏ社製）を用いて、算術平均面粗さ（Ｒａ）を測定することによって行った。算術平均面粗さがＲａ＜１０ｎｍの場合に○とし、１０ｎｍ≦Ｒａ＜１５ｎｍの場合に△とし、○及び△を実使用可能なレベルとした。算術平均面粗さが１５ｎｍ≦Ｒａの場合に×とし、実使用不可のレベルとした。
【００７２】
レンズ表面の汚れの評価は、日立分光光度計Ｕ−４１００（日立社製）を用いて、複合レンズの全光線透過率を測定することによって行った。全光線透過率が９０％以上の場合に○とし、９０％未満８５％以上の場合に△とし、８５％未満〜８０％以上の場合に×とした。なお、△の評価はレンズ性能の許容範囲となっている。
【００７３】
レンズ表面の傷の評価は、顕微鏡観察によって行った。複合レンズの表面に傷がない場合、すなわち０本の場合に○とし、傷が１本以上３本以下の場合に△とし、傷が４本以上の場合に×とした。なお、△の評価はレンズ性能の許容範囲となっている。
【００７４】
温度サイクル試験における樹脂の剥離の有無の評価は、８５℃の状態及び−４０℃の環境にそれぞれ３０分間置くことを１サイクルとして、これを５０サイクル繰り返し、複合レンズの平板部に対する樹脂層（第１レンズ要素及び第２レンズ要素）の剥離の有無について観察して行った。剥離がない場合に○とし、わずかでも剥離がある場合に×とした。
【表１】
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【００７５】
表１に示すように、サンプル１〜５は、除電処理を行うことにより、ウェハーレンズ１００の帯電量が−８Ｖとなり静電気を抑えることができた。これにより、ウェハーレンズ１００とダイシングテープＴＰとの間にごみが入らず、ダイシング中の個片化した複合レンズ２００の消失を防止することができた。
【００７６】
サンプル１、２、５は、適切な条件でプラズマ処理を行い、プラズマ処理直後から１２時間以内にダイシングを完了させた（サンプル１、５はプラズマ処理直後からダイシングを開始して約２時間で処理を完了し、サンプル２はプラズマ処理直後から約１０時間後にダイシングを開始しプラズマ処理直後から約１２時間後に処理を完了した）。この場合、ダイシング直前のウェハーレンズ１００の表面における水の接触角が小さく、ダイシング中に切粉が個片化した複合レンズに付着しなかった。結果として、汚れや傷がなく、ＴＣ試験での信頼性の高い良好な光学面を有する複合レンズが得られた。なお、サンプル１、２とサンプル５とを比較してわかるように、プラズマ処理時間が長くなると表面粗さが劣化する傾向にある。そのため、プラズマ処理条件は、表面粗さが劣化しない程度に行うことが望ましい。
【００７７】
サンプル３、４は、プラズマ処理後、１２時間より長い時間経過後にダイシングを完了させた（サンプル３は、プラズマ処理直後から、約２２時間経過後にダイシングを開始し、約２４時間経過した時点で処理を完了し、サンプル４は、プラズマ処理直後から、約４６時間経過後にダイシングを開始し、約４８時間経過した時点で処理を完了した）。この場合、ダイシング直前のウェハーレンズ１００の表面における水の接触角は、プラズマ処理から時間が経過するにつれてプラズマ直後にダイシングを行った場合よりも大きくなったが、比較的良好な光学面を有する複合レンズ２００が得られた。
【００７８】
一方、サンプル６は、除電処理後、プラズマ処理を行わなかったため、ダイシング直前のウェハーレンズの表面における水の接触角が大きく、ダイシング中の切粉の付着により、ダイシング後の複合レンズに汚れや傷が見られた。また、ウェハーレンズとダイシングテープとの密着性が強固ではないため、ダイシング中にウェハーレンズや複合レンズが傾く場合があり、ダイシングラインが垂直にならなかったり、ダイシングライン上で余分な力がかかったりした。結果として、切り出された複合レンズをＴＣ試験等の環境試験に投入すると、樹脂層の剥離が起こった。
【００７９】
サンプル７は、除電処理を行わない以外は、サンプル５と同様の条件とした。サンプル７は、プラズマ処理を行うため、複合レンズの汚れ等は回避できるが、除電処理を行わないため、ダイシング中の複合レンズが消失した。
【００８０】
サンプル８は、除電処理もプラズマ処理も行わないため、大きなごみがウェハーレンズとダイシングテープとの間に挟まり、ダイシング中に複合レンズがダイシングテープから剥がれて消失してした。
【００８１】
以上、本実施形態に係る複合レンズの製造方法について説明したが、本発明に係る複合レンズの方法は上記のものには限られない。例えば、上記実施形態において、ウェハーレンズ１００の両面に親水化処理を行ったが、ダイシング工程において、露出する表面のみに親水化処理を行ってもよい。
【００８２】
また、上記実施形態において、第１及び第２光学面１１ｄ，１２ｄの形状、大きさは、用途や機能に応じて適宜変更することができる。
【００８３】
また、上記実施形態において、第１及び第２樹脂層１０２，１０３を基板１０１の全面に形成したが、第１及び第２樹脂層１０２，１０３を基板１０１の全面に形成せずに、各第１及び第２レンズ要素１１，１２を基板１０１上に互いに独立して形成してもよい。この場合、基板１０１が網目状に露出した状態となる。
【００８４】
また、上記実施形態において、ウェハーレンズ１００は、円盤状である必要はなく、楕円形等の各種輪郭を有するものとできる。例えばウェハーレンズ１００を当初から四角板状に成形することで、ダイシング工程を簡略化することができる。
【００８５】
また、上記実施形態において、ウェハーレンズ１００内に形成される第１及び第２レンズ要素１１，１２の数も、図示の４つに限らず、２つ以上の複数とすることができる。この際、第１及び第２レンズ要素１１，１２の配置は、ダイシングの都合から格子点上が望ましい。さらに、隣接するレンズ要素１１，１２の間隔も、図示のものに限らず、加工性等を考慮して適宜設定することができる。
【００８６】
また、上記実施形態において、第１及び第２樹脂層１０２，１０３の成形を行う際に、サブマスター型４０の第２転写面４３に樹脂を塗布したが、これに限るものではなく、基板１０１の一方の面１０１ａ又は他方の面１０１ｂに樹脂を載置してもよい。
【００８７】
また、上記実施形態において、基板１０１の一方の面１０１ａ及び他方の面１０１ｂに予め密着性付与のためシランカップリング剤等を塗布してもよい。また、各型３０，４０の各転写面３１，４３に予め離型剤を塗布してもよい。
【００８８】
また、上記実施形態において、ウェハーレンズ１００を直接成形する成形型として、樹脂製のサブマスター型４０を用いたが、金属製のマスター型３０から直接成形してもよい。この場合、マスター型３０の第１転写面３１は、ウェハーレンズ１００の第１成形面１０２ａのネガ型に対応する。
【００８９】
また、上実施形態において、マスター型３０として直方体状のものを用いたが、これに限らず、円柱状のものであってもよい。サブマスター型４０についても、四角板状に限らず、円柱状でもよい。
【００９０】
また、上記本実施形態において、サブマスター型４０を用いて、レンズ部（第１及び第２レンズ本体１１ａ，１２ａ）を有する第１及び第２樹脂層１０２，１０３を成形しているが、これに限らず、サブマスター型４０を用いて作製したサブサブマスター型を用いてレンズ部を有する第１及び第２樹脂層１０２，１０３を成形するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００９１】
１１，１２…レンズ要素、  １１ａ，１２ａ…レンズ本体、  １１ｂ，１２ｂ…フランジ部、  １１ｄ，１２ｄ…光学面、  １１ｇ，１２ｇ…フランジ面、  １３…平板部、  ３０…マスター型、  ３１，４３…転写面、  ３１ａ，４３ａ…光学転写面、  ３１ｂ，４３ｂ…フランジ転写面、  ４０…サブマスター型、  ４１…サブマスター成形部、  ４２…サブマスター基板、  ６０…除電装置、  ７０…プラズマ洗浄装置、  ８０…ダイシングブレード、  １００…ウェハーレンズ、  １０１…基板、  １０２，１０３…樹脂層、  ２００…複合レンズ、  ＯＡ…光軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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