(57)【要約】【課題】基板における特定の装着領域や割り基板部について、電子部品を装着しないようにすること。【解決手段】作業管理者は生産運転画面をモニタ２５に表示させて、割り指定をするに設定する。そして、ＣＰＵ２０は前記モニタ２５に割り指定画面を表示させるので、作業管理者はこの画面で割りパターンを設定する。すると、ＣＰＵ２０は実装順の展開データである「オート」用の装着データ（スキップ設定前の状態）に、割り指定された情報に基づいて書き込みをするように制御しスキップ設定をする。従って、作業管理者により再度生産運転画面を表示させて、タッチパネルスイッチ２６である運転開始のための「スタート」スイッチ部２６Ｇが押圧操作がされると、所定箇所にスキップ情報「Ｓ」が書き込まれたスキップを除いて電子部品の装着動作が行われる。【選択図】図３
2013051307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着方法であって、
特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着せずに、他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着することを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項２】
プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着方法であって、
運転を一時停止した状態下で、電子部品を装着するための装着データにおいて、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように指定し、
この指定された特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着せずに、他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着することを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項３】
プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
電子部品を装着するための装着データにおいて、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように指定する指定装置と、
この指定装置により指定された特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように制御すると共に他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項４】
プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
運転を一時停止した状態下で、電子部品を装着するための装着データにおいて、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように指定する指定装置と、
この指定装置により指定された特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように制御すると共に他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着方法及び電子部品装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、前記基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１７７４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、前述した場合において、特定の装着領域や、割り基板部については、装着の位置ズレ等が起こる場合があるので、電子部品を装着したくない場合があり、この場合に対処できる電子部品装着装置が求められる。
【０００５】
そこで本発明は、上述せる問題を解決するために、基板における特定の装着領域や割り基板部について、電子部品を装着しないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このため第１の発明は、基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記基板上に電子部品を装着する電子部品装着方法であって、
特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着せずに、他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着することを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着方法であって、
運転を一時停止した状態下で、電子部品を装着するための装着データにおいて、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように指定し、
この指定された特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着せずに、他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着することを特徴とする。
【０００８】
第３の発明は、プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
電子部品を装着するための装着データにおいて、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように指定する指定装置と、
この指定装置により指定された特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように制御すると共に他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００９】
第４の発明は、プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
運転を一時停止した状態下で、電子部品を装着するための装着データにおいて、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように指定する指定装置と、
この指定装置により指定された特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように制御すると共に他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、基板における特定の装着領域や割り基板部について、電子部品を装着しないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【図３】生産割り指定の制御に係るフローチャート図である。
【図４】生産運転画面における生産割り指定のための図である。
【図５】割り指定画面を示す図である。
【図６】装着データを示す図である。
【図７】生産運転画面におけるセミオート割り指定のための図である。
【図８】セミオート割り指定の制御に係るフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面に基づき本発明の実施形態につき説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図であり、電子部品装着装置１の装置本体２上の前部及び後部には部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄが４つのブロックに分かれて複数並設されている。部品供給装置３Ａはレーン番号（部品供給ユニットの配置番号）が１００番台であり、部品供給装置３Ｂはレーン番号が２００番台であり、部品供給装置３Ｃはレーン番号が３００番台であり、部品供給装置３Ｄはレーン番号が４００番台である。
【００１３】
前記各部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、取付台であるカート台のフィーダベース上に部品供給ユニット５を多数並設したものであり、部品供給側の先端部が基板としてのプリント基板Ｐの搬送路に臨むように前記装置本体２に連結具（図示せず）を介して着脱可能に配設され、この連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。
【００１４】
そして、各部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、部品供給側の先端部が装着ヘッド６のピックアップ領域に臨むように配設されており、各部品供給ユニット５は前記カート台に回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープに所定間隔で開設した送り孔にその歯が嵌合した送りスプロケットを所定角度回転させて収納テープを電子部品の部品吸着取出位置まで送りモータにより間欠送りするテープ送り機構と、剥離モータの駆動により吸着取出位置の手前でキャリアテープからカバーテープを引き剥がすためのカバーテープ剥離機構とを備え、カバーテープ剥離機構によりカバーテープを剥離してキャリアテープの収納部に装填された電子部品を順次部品吸着取出位置へ供給して先端部から後述する吸着ノズルにより取出し可能である。
【００１５】
そして、手前側の部品供給装置３Ｂ、３Ｄと奥側の部品供給装置３Ａ、３Ｃとの間には、基板搬送機構を構成する２つの供給コンベア、位置決め部８、８（コンベアを有する）及び排出コンベアが設けられている。前記各供給コンベアは上流より受けた各プリント基板Ｐを前記各位置決め部８に搬送し、この各位置決め部８で位置決め機構（図示せず）により位置決めされた各基板Ｐ上に電子部品が装着した後、各排出コンベアに搬送し、その後下流側装置に搬送する。なお、前記位置決め機構によるプリント基板Ｐの位置決めは、プリント基板Ｐを平面視した状態における前後左右方向（平面方向）ばかりか、上下方向（垂直方向）の位置決めであり、この位置決め機構によりプリント基板Ｐが位置決めされると、検出センサ２８により位置決めされたことが検出されることとなる。
【００１６】
Ｙ方向にＹ軸駆動モータ１１によりガイドレール９に沿って移動する各ビーム１０にはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸駆動モータ１３により移動する装着ヘッド６が設けられ、この装着ヘッド６には複数本の吸着ノズルが設けられる。そして、前記装着ヘッド６には前記吸着ノズルを上下動させるための上下軸駆動モータ１４が搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸駆動モータ１５が搭載されている。従って、装着ヘッド６の吸着ノズルはＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、鉛直軸回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
【００１７】
１２は部品認識カメラで、電子部品が吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、位置認識するために前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像する。１９は前記装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラで、プリント基板Ｐに付された認識マークを撮像する。そして、各前記カメラ１２、１９により撮像された画像は、認識処理装置２３により認識処理される。
【００１８】
次に、図２の制御ブロック図について説明すると、前記電子部品装着装置１には、本装着装置１を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）２０と、該ＣＰＵ２０にバスラインを介して接続されるＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）２１及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）２２が備えられている。そして、ＣＰＵ２０は前記ＲＡＭ２１に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ２２に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ２０は、インターフェース２４及び駆動回路２７を介して前記Ｙ軸駆動モータ１１、Ｘ軸駆動モータ１３、上下軸駆動モータ１４及び前記θ軸駆動モータ１５等の駆動を制御する。
【００１９】
前記ＲＡＭ２１にはプリント基板Ｐの種類毎に部品装着に係る部品装着データが格納されており、後に書き込まれるスキップ情報を除き、その装着順序毎に、プリント基板Ｐ内における分割された複数の装着領域のうちのどの装着領域に係るかの情報（「Ｕ」で表す。）や、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部におけるどの割り基板部に係るかの情報（「Ｏ」で表す。）、前記装着領域内又は割り基板部内における装着順情報（「Ｐ」で表す。）、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向（「Ｘ」で表す。）、Ｙ方向（「Ｙ」で表す。）及び角度情報（「Ｚ」で表す。）や、各部品供給ユニット５の配置番号情報（「Ｆｄｒ」で表す。）などが格納されている。
【００２０】
また、前記ＲＡＭ２１には電子部品のサイズ等の特徴を表す部品ライブラリデータや、部品供給ユニット５の配置番号毎に部品ＩＤが格納されている部品配置データ等が格納されている。
【００２１】
次に、プリント基板Ｐを模式的に表している図５に基づいて、図６に示す「Ｕ」、「Ｏ」、「Ｐ」について説明する。先ず、点線で示すように、プリント基板Ｐは２つの装着領域に区分けされており、上部の装着領域Ｕ１はプリント基板Ｐ内における分割された複数の装着領域のうちのどの装着領域に係るかの情報の「Ｕ」が「１」であって、下部の装着領域Ｕ２はプリント基板Ｐ内における分割された複数の装着領域のうちのどの装着領域に係るかの情報の「Ｕ」が「２」である。
【００２２】
また、装着領域Ｕ１は繰り返しパターンで電子部品が装着される４つの割り基板部２６Ｅ１−１、２６Ｅ１−２、２６Ｅ１−３、２６Ｅ１−４とから構成され、これらの割り基板部におけるどの割り基板部に係るかの情報「Ｏ」が「１」は上段の最左の割り基板部２６Ｅ１−１を意味し、「２」は上段の左から２番目の割り基板部２６Ｅ１−２を意味し、「３」は上段の左から３番目の割り基板部２６Ｅ１−３を意味し、「４」は上段の左から４番目（最右）の割り基板部２６Ｅ１−４を意味する。また、装着領域Ｕ２は繰り返しパターンで電子部品が装着される４つの割り基板部２６Ｅ２−１、２６Ｅ２−２、２６Ｅ２−３、２６Ｅ２−４とから構成され、これらの割り基板部におけるどの割り基板部に係るかの情報「Ｏ」が「１」は上段の最左の割り基板部２６Ｅ２−１を意味し、「２」は上段の左から２番目の割り基板部２６Ｅ２−２を意味し、「３」は上段の左から３番目の割り基板部２６Ｅ２−３を意味し、「４」は上段の左から４番目（最右）の割り基板部２６Ｅ２−４を意味する。
【００２３】
更に、装着順情報「Ｐ」は、前記割り基板部内における装着順に係る情報を意味し、「１」であれば装着順が１番目、「２」であれば２番目であることを意味する。
【００２４】
なお、前記プリント基板Ｐは、装着領域Ｕ１と、Ｕ２とに分断することができ、またこの装着領域Ｕ１においても４つの割り基板部２６Ｅ１−１、２６Ｅ１−２、２６Ｅ１−３、２６Ｅ１−４とに分断することができることとなる。
【００２５】
２３はインターフェース２４を介して前記ＣＰＵ２０に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１２や基板認識カメラ１９により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２３にて行われ、ＣＰＵ２０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ２０は、部品認識カメラ１２及び基板認識カメラ１９に撮像された画像を認識処理するように指示を認識処理装置２３に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２３から受取るものである。
【００２６】
２５は部品画像や各種データ設定のための画面などを表示するモニタで、このモニタ２５には入力手段としての種々のタッチパネルスイッチ２６が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ２６を操作することにより、種々の設定を行うことができる。
【００２７】
次に、図３のフローチャートに基づき、「生産割り指定」について説明する。先ず、作業管理者は生産運転画面をモニタ２５に表示させて、割り指定を「する」に設定する（ステップＳ０１）。即ち、運転方法として「オート」運転を選択すべく、画面に表示されたタッチパネルスイッチ２６である「オート」運転スイッチ部２６Ａを押圧操作すると、生産運転画面が図４に示す状態となり、この「生産運転」において、画面に表示されたタッチパネルスイッチ２６である「割り指定」スイッチ部２６Ｂを押圧操作すると共に「する」スイッチ部２６Ｃを押圧操作し、次いでタッチパネルスイッチ２６である「設定」スイッチ部２６Ｄを押圧操作する。すると、割り指定をするように設定され、ＣＰＵ２０はこの設定された情報をＲＡＭ２１に格納させる。
【００２８】
そして、ＣＰＵ２０は前記モニタ２５に割り指定画面（図５参照）を表示させるので、作業管理者はこの画面で割りパターンを設定する（ステップＳ０２）。即ち、割り指定が設定されると、プリント基板Ｐの模式図が表示されるので、タッチパネルスイッチ２６である「割り指定」スイッチ部２６Ｅ１、２６Ｅ２を押圧操作し、次いで同じく「ＯＫ」スイッチ部２６Ｆを押圧操作して、スキップする割りパターンを設定する。
【００２９】
すると、ＣＰＵ２０は図６の実装順の展開データである「オート」用の装着データ（スキップ設定前の状態）に、割り指定された情報に基づいて書き込みをするように制御しスキップ設定をする（ステップＳ０３）。即ち、前述したように、前記割り指定された情報は「Ｕ」が「１」で且つ「Ｏ」が「２」であるので、これに対応する装着順情報の「Ｐ」のスキップ情報に「Ｓ」を書き込むように制御すると共に、同様に「Ｕ」が「２」で且つ「Ｏ」が「３」であるので、装着順情報の「Ｐ」のスキップ情報に「Ｓ」を書き込むように制御する。
【００３０】
従って、作業管理者により再度生産運転画面を表示させて、タッチパネルスイッチ２６である運転開始のための「スタート」スイッチ部２６Ｇが押圧操作がされると（ステップＳ０４）、このようにして所定箇所にスキップ情報「Ｓ」が書き込まれた装着データに従い、即ちスキップ情報「Ｓ」が書き込まれたスキップを除いて電子部品の装着動作が行われる（ステップＳ０５）。
【００３１】
即ち、前記プリント基板Ｐ内における分割された装着領域Ｕ１のうちの割り基板部２６Ｅ１−２（「Ｕ１−Ｏ２」と表示）と同じく装着領域Ｕ２のうちの割り基板部２６Ｅ２−３（「Ｕ２−Ｏ３」と表示）とを除いて、図６に示す装着データに従ってステップの上から順に電子部品が装着されることとなる。
【００３２】
ここで、装着動作について簡単に説明すると、前記プリント基板Ｐが上流装置より供給コンベアを介して位置決め部８に搬送され、位置決め固定され、図６に示す装着順データに従い、装着ヘッド６が移動して、電子部品の部品種に対応した吸着ノズルが装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット５から吸着して取出す。詳述すると、装着ヘッド６の吸着ノズルは装着順序に従って装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット５上方に位置するよう移動するが、Ｙ方向はＹ軸駆動モータ１１が駆動してビーム１０が移動し、Ｘ方向はＸ軸駆動モータ１３が駆動して装着ヘッド６が移動し、既に所定の部品供給ユニット５は送りモータ及び剥離モータが駆動されて部品吸着取出位置にて部品が取出し可能状態にあるため、上下軸駆動モータ１４が前記吸着ノズルを下降させて電子部品を吸着して取出し、次に装着ヘッド６は上昇する。
【００３３】
そして、吸着ノズルは位置決め部８にて位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッド６の移動途中において、装着ヘッド６が移動しながら部品認識カメラ１２の上方位置を通過する際に吸着ノズルに吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１２により撮像される（フライ認識）。
【００３４】
そして、この撮像結果に基づいて電子部品が当該吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき認識処理装置２３により認識処理されるが、Ｙ軸駆動モータ１１及びＸ軸駆動モータ１３を駆動させて電子部品を保持した吸着ノズルはプリント基板Ｐまで移動する。プリント基板Ｐ上へ電子部品を装着する前に、基板認識カメラ１９がプリント基板Ｐに付された認識マークを撮像し、認識処理装置２３により認識処理されてプリント基板Ｐの位置が把握される。従って、装着順データの装着座標にプリント基板Ｐの位置認識結果及び各部品の位置認識処理結果を加味して、ＣＰＵ２０によりＹ軸駆動モータ１１、Ｘ軸駆動モータ１３及びθ軸駆動モータ１５が補正制御され、各装着ヘッド６の吸着ノズルが位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品がプリント基板Ｐ上の所定位置に装着される。
【００３５】
そして、プリント基板Ｐ上へ、装着領域Ｕ１のうちの割り基板部２６Ｅ１−２、及び装着領域Ｕ２のうちの割り基板部２６Ｅ２−３とを除いて、この装着データにおける全ての電子部品の装着を終えると、各位置決め部８から各排出コンベアに搬送し、その後下流側装置に搬送される。
【００３６】
前述したように、同一機種の各プリント基板Ｐへの前述したような装着動作をして、全ての生産予定の同一機種のプリント基板Ｐの生産を終えると（ステップＳ０６）、終了する。
【００３７】
次に、１枚のプリント基板Ｐについてのみ行われる「セミオート割り指定」について、図７及び図８に基づいて説明する。このセミオート割り指定は、プリント基板Ｐの機種切り替えをした直後の最初のプリント基板Ｐを生産する際に、行われるものであり、電子部品の試し装着動作とも言えるものであって、以下説明する。しかし、必ずしも機種切り替えをした直後の最初のプリント基板Ｐでなくともよい。
【００３８】
先ず、運転開始スイッチ（図示せず）を操作することにより、プリント基板Ｐの生産運転が開始される（ステップＳ１１）。そして、前記プリント基板Ｐが上流装置より供給コンベアを介して位置決め部８に搬送され、図示しない位置決め機構により位置決め固定されると（ステップＳ１２）、検出センサ２８により位置決めされたことが検出され、ＣＰＵ２０はこの検出信号を受けるので生産運転を一時停止するように制御する（ステップＳ１３）。なお、この場合、作業管理者がパネルスイッチ２６である運転一時停止スイッチ部を押圧操作させて、生産運転を一時停止させるようにしてもよい。そして、この生産運転の一時停止は、プリント基板Ｐへの電子部品の装着前であればよく、必ずしも位置決め後でなくともよい。
【００３９】
次いで、このプリント基板Ｐへの電子部品の装着前の状態下で、前記モニタ２６に表示させた生産運転画面において、セミオート割り指定を設定する（ステップＳ１４）。即ち、即ち、運転方法として「セミオート割り指定」を選択すべく、タッチパネルスイッチ２６である「セミオート割り指定」スイッチ部２６Ｈを押圧操作すると、生産運転が図７に示す状態となり、この「生産運転」において、画面に表示された、タッチパネルスイッチ２６である「設定」スイッチ部２６Ｉを押圧操作する。すると、セミオート割り指定をするように設定され、ＣＰＵ２０はこの設定された情報をＲＡＭ２１に格納させる。
【００４０】
そして、ＣＰＵ２０は前記モニタ２５に割り指定画面（図５参照）を表示させるので、前述したように、作業管理者はこの画面で割りパターンを設定する（ステップＳ１５）。
【００４１】
この場合、前述したようなタッチパネルスイッチ２６である「割り指定」スイッチ部２６Ｅ１、２６Ｅ２を押圧操作し、次いで同じく「ＯＫ」スイッチ部２６Ｆを押圧操作して、割りパターンの設定をすると、図７に示す画面が表示されるので、次に作業管理者はタッチパネルスイッチ２６である「スタート」スイッチ部２６Ｇを押圧操作する（ステップＳ１６）。
【００４２】
すると、ＣＰＵ２０は図６の実装順の展開データである「オート」用の装着データ（スキップ設定前の状態）をコピーして「セミオート」用の装着データを作成して、ＲＡＭ２１に格納する（ステップＳ１７）。
【００４３】
次いで、ＣＰＵ２０は割り指定された情報に基づいて前記「セミオート」用の装着データに書き込みをするように制御しスキップ設定をする（ステップＳ１８）。即ち、前述したように、前記「セミオート」用の装着データにおいて前記割り指定された情報は「Ｕ」が「１」で且つ「Ｏ」が「２」であるので、これに対応する装着順情報の「Ｐ」のスキップ情報に「Ｓ」を書き込むように制御すると共に、同様に「Ｕ」が「２」で且つ「Ｏ」が「３」でるので装着順情報の「Ｐ」のスキップ情報に「Ｓ」を書き込むように制御する。
【００４４】
そして、この書き込みを終えてスキップ設定がなされると、ＣＰＵ２０はこのようにして所定箇所にスキップ情報「Ｓ」が書き込まれた前記「セミオート」用の装着データに従い、即ちスキップ情報「Ｓ」が書き込まれたスキップを除いて電子部品の装着動作が行われる（ステップＳ１９）。
【００４５】
即ち、前記プリント基板Ｐ内における分割された装着領域Ｕ１のうちの割り基板部「Ｕ１−Ｏ２」と同じく装着領域Ｕ２のうちの割り基板部「Ｕ２−Ｏ３」とを除いて、前記「セミオート」用の装着データに従ってステップの上から順に電子部品が装着されることとなる。その後、次に生産する同一機種のプリント基板Ｐへは、全ての割り基板部２６Ｅ１−１、２６Ｅ１−２、２６Ｅ１−３、２６Ｅ１−４、２６Ｅ２−１、２６Ｅ２−２、２６Ｅ２−３、２６Ｅ２−４に電子部品が装着されることとなる。
【００４６】
なお、上述した実施形態においては、特定の割り基板部について、電子部品を装着しないようにしたが、これに限らず、特定の装着領域について電子部品を装着しないようにしてもよい。
【００４７】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００４８】
１            電子部品装着装置
3Ａ〜３Ｄ    部品供給装置
６            装着ヘッド
２０          ＣＰＵ
２１          ＲＡＭ
【図１】
2013051307.tif 000003
【図２】
2013051307.tif 000004
【図３】
2013051307.tif 000005
【図４】
2013051307.tif 000006
【図５】
2013051307.tif 000007
【図６】
2013051307.tif 000008
【図７】
2013051307.tif 000009
【図８】
2013051307.tif 000010