(57)【要約】【課題】  配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２の一端部の間に絶縁性接着層１３を介挿し位置合わせする。これ等のＦＰＣ一層単板は第１絶縁体層１４、配線層１５ａあるいは１５ｂおよび第２絶縁体層１６を有する。それ等の一端部の領域を位置決めしたまま重ね合せ絶縁性接着層１３を介し接合する。その後、上記一端部および絶縁性接着層１３を貫通するスルーホール１７とスルーホール導電体１８を形成し、スルーホール導電体１８により配線層１５ａ，１５ｂの配線間を接続して配線層１５にする。そして、２枚のＦＰＣ一層単板を個片化し、一方のＦＰＣ一層単板を上記端部領域の近傍で折り返し長尺フレキシブル配線板にする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層間に配線層が形成された第１のフレキシブル配線板の一端部と第２のフレキシブル配線板の一端部とを位置合わせする工程と、
それ等の一端部の間に接合部材を介挿し、前記第１のフレキシブル配線板と前記第２のフレキシブル配線板を重ね合せる工程と、
前記接合部材により、前記第１のフレキシブル配線板および前記第２のフレキシブル配線板を前記一端部で接合すると共に、前記接合される一端部に導通部材を形成することにより、前記第１のフレキシブル配線板の配線層と前記第２のフレキシブル配線板の配線層との配線間を電気的に接続する工程と、を有し、
前記一端部で接合する前記第１のフレキシブル配線板および前記第２のフレキシブル配線板のうちの一方を折り返して、前記第１のフレキシブル配線板あるいは前記第２のフレキシブル配線板よりも長尺にすることを特徴とする長尺フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１のフレキシブル配線板および前記第２のフレキシブル配線板の最外層の絶縁体層は熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の長尺フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項３】
前記接合部材は絶縁性樹脂層であり、前記導通部材は前記一端部および前記絶縁性樹脂層を貫通するスルーホールに形成されたスルーホール導電体であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項４】
前記接合部材は絶縁性樹脂層であり、前記導通部材は前記一端部において前記第１のフレキシブル配線板の配線上に形成された導電性ペーストバンプであることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項５】
前記接合部材および導通部材は、異方導電性接着層からなることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伝送配線あるいは回路配線が配設されたフレキシブル配線板の長尺化を容易にする長尺フレキシブル配線板の製造方法。
【背景技術】
【０００２】
例えばネットワーク機器、サーバー、テスターのような電子機器では、フレキシブル配線板（以下、ＦＰＣ；Flexible Printed Circuitともいう）が多用されている。このようなＦＰＣでは、数ＧＨｚ〜数十ＧＨｚ帯の高速デジタル信号の使用においてその高周波特性を損なうことなく高速伝送することが要求される。また、例えば携帯機器類のようなモバイル電子機器では、その短小軽薄化に伴って、その高密度配線化および短小軽薄化が種々に進められている。そして、伝送配線あるいは回路配線等の微細化とパターン間の縮小化、更にはその多層化が行われている。
【０００３】
また、ＦＰＣは、例えばＯＡ機器、自動車等の大型機器において、同軸ケーブル、ワイヤーハーネスのような電気信号の配線材の代わりとしても有望視され一部で使用されるようになってきている。それは、これ等の部品のモジュール化および部品内部の省スペース化を容易にするからである。しかし、ＦＰＣが大型機器において配索される場合には、上記電子機器に使用されるＦＰＣよりも長尺のものが必要になる場合がある。
【０００４】
ＦＰＣの製造には、従来から、その基材として片面金属張積層板あるいは両面金属張積層板基材を用い、これ等の単板の基材を枚葉で各種の加工処理する生産方式がある（例えば、特許文献１参照）。この方法は枚葉方式ともいわれ、一定の寸法（例えば５０ｃｍ）の矩形シート状ＦＰＣ（以下、ＦＰＣ単板ともいう）を製造した後で所定形状に切断し、外形加工を通して複数のＦＰＣにする。このＦＰＣの製造方法では、特に配線の微細化および多層化による高密度配線が容易である。
【０００５】
また、ＦＰＣの製造には、基材の可撓性を利用したロール・トゥ・ロール（Roll to Roll）方式により長尺の連続基板を用いる生産方法がある（例えば、特許文献２参照）。この方法は、例えば基材として柔軟性があり長尺の片面金属張積層板あるいは長尺の両面金属張積層板を用い、ロール巻出し機およびロール巻取り機の間で搬送しながら各種の加工処理を加える。この製造方法は長尺フレキシブル配線板（以下、長尺ＦＰＣともいう）の製造には好適であり、特に大量生産に有効であるが、配線の微細化、多層化による高密度配線化に不向きなところがある。これは、ロール巻出しおよびロール巻取りにおいて基材にかかる応力により長尺状シートが変形を受け易く、微細パターンの配線および配線層間を接続するビア形成等が難しくなるからである。
【０００６】
ところで、上述したＯＡ機器、自動車に用いられる長尺のＦＰＣにおいて、その高機能化あるいは高性能化に伴い長尺ＦＰＣの高密度配線化が必要になってくる。この場合、枚葉方式により外形加工し製造した複数のＦＰＣを中継用コネクタを介して接続することにより、長尺ＦＰＣとして使用することができる。しかしながら、中継用コネクタを介した長尺ＦＰＣでは、伝送されるデジタル信号の高周波特性が低下し易い。また、省スペースで配線できるというＦＰＣの利点が中継用コネクタのために低減するようになる。
【０００７】
その他に、枚葉方式により製造する複数のＦＰＣをつなぎ合せて長尺にする手法は従来から提示されている（例えば、特許文献３参照）。この長尺化の手法では、第１のＦＰＣの配線の端部の接続部が、第２のＦＰＣの配線の端部に設けられた孔部に導電性部材を介して嵌合し、長尺方向に接続するようになる。しかしながら、この長尺化手法は、単層配線構造の長尺ＦＰＣには有効となるがその多層化には不向きであり、また、配線の微細化においては適用が難しくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−５５９８０号公報
【特許文献２】特開２００８−４２０３７号公報
【特許文献３】特開平７−１０６７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、高周波信号の伝送特性に優れると共に、配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明にかかる長尺フレキシブル配線板の製造方法は、絶縁体層間に配線層が形成された第１のフレキシブル配線板の一端部と第２のフレキシブル配線板の一端部とを位置合わせする工程と、それ等の一端部の間に接合部材を介挿し、前記第１のフレキシブル配線板と前記第２のフレキシブル配線板を重ね合せる工程と、前記接合部材により、前記第１のフレキシブル配線板および前記第２のフレキシブル配線板を前記一端部で接合すると共に、前記一端部に導通部材を形成することにより、前記第１のフレキシブル配線板の配線層と前記第２のフレキシブル配線板の配線層との配線間を電気的に接続する工程と、を有し、前記一端部で接合する前記第１のフレキシブル配線板および前記第２のフレキシブル配線板のうちの一方を折り返して、前記第１のフレキシブル配線板あるいは前記第２のフレキシブル配線板よりも長尺にすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、高周波信号の伝送特性に優れ、配線の微細化あるいは多層化が容易な長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の製造方法の一例を示す製造工程別断面図。
【図２】本発明の第１の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の配線間の接続の説明に供する一部拡大平面図。
【図３】本発明の第２の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の製造方法の一例を示す製造工程別断面図。
【図４】本発明の第２の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の配線間の接続の説明に供する一部拡大平面図。
【図５】本発明の第３の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の製造方法の一例を示す製造工程別断面図。
【図６】本発明の第４の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の製造方法の一例を示す製造工程別断面図。
【図７】本発明の第５の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の製造方法の一例を示す製造工程別断面図。
【図８】本発明の第５の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の配線間の接続の説明に供する一部拡大平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に本発明の好適な実施形態のいくつかについて図面を参照して説明する。ここで、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。
【００１４】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる長尺ＦＰＣすなわち長さの長いＦＰＣの製造方法について図１および図２を参照して説明する。この実施形態では単層配線構造を有する長尺ＦＰＣの一例について説明される。
【００１５】
図１（ａ）に示すように、従来技術で説明したように所定形状に外形加工されていない状態の矩形シート状ＦＰＣを２枚用意する。そして、これ等の第１ＦＰＣ一層単板１１の一端部ａと第２ＦＰＣ一層単板１２の一端部ｂの間に絶縁性樹脂層である絶縁性接着層１３を介挿するようにして位置合わせする。ここで、例えば第１ＦＰＣ一層単板１１および第２ＦＰＣ一層単板１２は、それ等の一端部から他端部にわたって、それぞれ配設された配線層の相互接続に対応する配線が一端部で上下に重なるように位置決めされる。
【００１６】
第１ＦＰＣ一層単板１１では、ベースフィルムとなる第１絶縁体層１４上に配線層１５ａが形成され、この配線層１５ａがカバーレイフィルムとしての第２絶縁体層１６により被覆されている。同様に、第２ＦＰＣ一層単板１２では、第１絶縁体層１４上に配線層１５ｂが形成され、この配線層１５ｂが第２絶縁体層１６により被覆されている。
【００１７】
ここで、第１ＦＰＣ一層単板１１および第２ＦＰＣ一層単板１２は例えば片面金属張積層板を用いて作製される。そして、絶縁体層は厚さが１５μｍ〜５０μｍ程度の熱硬化性のポリイミド系樹脂からなり、配線層１５ａおよび配線層１５ｂは、それ等の厚さが１０μｍ〜２０μｍ程度の銅（Ｃｕ）からなる。それ等の配線のパターンはが互いに異なるものであってもよいし同じになっても構わない。そして、絶縁性接着層１３は熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂の絶縁性接着剤からなる。
【００１８】
次に、図１（ｂ）に示すように、第１ＦＰＣ一層単板１１および第２ＦＰＣ一層単板１２を位置決めしたまま重ね合せ、絶縁性接着層１３で接着して接合する。この接合において、上記一端部の領域以外では第１ＦＰＣ一層単板１１の第２絶縁体層１６と第２ＦＰＣ一層単板１２の第１絶縁体層１４は、それ等が熱硬化しているため接着しない。
【００１９】
次に、図１（ｃ）に示すように、公知のレーザ加工、ドリル加工等により、第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２の接合した一端部の領域にスルーホール１７を形成する。ここで、スルーホール１７は、第１ＦＰＣ一層単板１１および第２ＦＰＣ一層単板１２の第１絶縁体層１４、第２絶縁体層１６と共に配線層１５ａ，１５ｂを貫通する所定口径の貫通孔である。
【００２０】
次に、図１（ｄ）に示すように、スルーホール１７に導電性ペーストを充填し熱処理を施し、配線層１５ａ，１５ｂの配線の間を接続する導通部材としてスルーホール導電体１８を形成する。ここで、導電性ペーストは、例えばＣｕ、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、カーボン等の導電性粒子とバインダーであるエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂等とを混合したものである。このスルーホール導電体１８により、第１ＦＰＣ一層単板１１における配線層１５ａの配線と第２ＦＰＣ一層単板１２の配線層１５ｂにおいて対応する配線が相互に接続して配線層１５になる。ここで、スルーホール１７へのスルーホール導電体１８の形成は、無電解メッキのようなメッキ法によるスルーホール１７の導電化によっても形成することができる。
【００２１】
次に、図２を参照してスルーホール導電体１８による配線層１５ａ，１５ｂの接続についての説明を加える。図２は、重ね合わされた状態の第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２の一部拡大した平面図であり、例えば複数の配線が直線状の配線パターンに配設された様子を示す。ここで、図２に記すＸ１−Ｘ１矢視の断面図が図１（ｄ）に相当する。図２に示すように、第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２の重なるように示されている配線層１５ａ，１５ｂのそれぞれの信号配線は、それらの端部に設けられているスルーホール導電体１８を通して互いに接続する。図２では、スルーホール導電体１８は配線密度を上げるため絶縁接着層１３の配置された領域に千鳥状に配列しているが、直線状の配列になっていても構わない。
【００２２】
次に、図１（ｄ）に示す第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２を所定形状に切断し個片化する。そして、最後に図１（ｅ）に示すように、第１ＦＰＣ一層単板１１を第２ＦＰＣ一層単板１２に接合する一端部で折り返す。この折り返しにより長尺ＦＰＣが作製される。そして、この長尺ＦＰＣは通常の枚葉方式により生産されるＦＰＣの約２倍に長尺化される。例えば使用される矩形シート状ＦＰＣの寸法が５０ｃｍであるとすると約１ｍの長さに長尺化したＦＰＣが製造できる。
【００２３】
本実施形態の長尺ＦＰＣの製造方法では、枚葉方式により作製した矩形シート状ＦＰＣを用いている。このため、配線層における微細な信号配線の配設が容易であり、高い信頼性のある高密度配線化が可能な長尺ＦＰＣが製造できるようになる。そして、デジタル信号の高周波特性に優れた伝送が容易になる。また、本実施形態の製造方法は高性能の長尺ＦＰＣにあっても、その生産性向上が容易である。
【００２４】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態にかかる長尺ＦＰＣの製造方法について、図３および図４を参照して説明する。この実施形態は、信号配線およびシールド配線が２層構造に配設される長尺ＦＰＣの場合である。この長尺ＦＰＣでは、複数のストリップ線路である信号配線およびグランド配線が所要の配線パターンに配設される。ここで、信号配線はＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）に対応できる２本ペアの伝送配線として示される。なお、この長尺ＦＰＣはフラットケーブルとしても使用される。
【００２５】
図３（ａ）に示すように、２層配線構造の矩形シート状ＦＰＣを２枚用意する。そして、第１の実施形態で説明したのと同様に、第１ＦＰＣ二層単板２１と第２ＦＰＣ二層単板２２の一端部間に絶縁性接着層２３を介挿し位置合わせをする。ここで、第１ＦＰＣ二層単板２１および第２ＦＰＣ二層単板２２は、第一の実施形態で説明したのと同様にそれ等の対応する配線が一端部において互いに重なり合うように位置決めされる。
【００２６】
第１ＦＰＣ二層単板２１では、第１絶縁体層２４上に第１配線層２５ａが配設され、この第１配線層２５ａが第２絶縁体層２６により被覆されている。そして、第２絶縁体層２６上に第２配線層２７ａが形成され、第２配線層２７ａが第３絶縁体層２８により被覆されている。同様に、第２ＦＰＣ二層単板２２では、第１絶縁体層２４上に第１配線層２５ｂが配設され、この第１配線層２５ｂが第２絶縁体層２６により被覆される。そして、第２絶縁体層２６上に第２配線層２７ｂが形成され、第２配線層２７ｂが第３絶縁体層２８により被覆される。
【００２７】
ここで、第１ＦＰＣ二層単板２１および第２ＦＰＣ二層単板２２は、両面金属張積層板をコア材に作製され、その第２絶縁体層２６は厚さが２５μｍ〜５０μｍ程度の熱可塑性の液晶ポリマーからなる。液晶ポリマーとしては、例えばキシダール（商品名．Ｄａｒｔｃｏ社製）、ベクトラ（商品名．Ｃｌａｎｅｓｅ社製）で代表される多軸配向の熱可塑性ポリマーである。また、他の絶縁性樹脂を添加・配合し変性したものであってもよい。そして、ベクスターＦＡタイプ（融点２８５℃）、ベクスターＣＴタイプ（融点３１０℃）、ＢＩＡＣフィルム（融点３３５℃）なども例示される。
【００２８】
また、第１絶縁体層２４および第３絶縁体層２８は、例えばポリイミド系樹脂のような熱硬化性樹脂からなり、それぞれ厚さが１５μｍ〜５０μｍ程度になっている。そして、絶縁性接着層２３は、第１の実施形態の場合と同様に熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂の絶縁性接着剤からなる。
【００２９】
そして、第１配線層２５ａ，２５ｂおよび第２配線層２７ａ，２７ｂは、それ等の厚さが１０μｍ〜２０μｍ程度のＣｕからなる。ここで、第１配線層２５ａ，２５ｂには、例えば図４で後述されるような信号配線とグランド配線が配設される。また、第２配線層２７ａ，２７ｂにはシールド配線が配設される。なお、第２配線層２７ａ，２７ｂの所定箇所に開口２９ａ，２９ｂが設けてある。
【００３０】
次に、図３（ｂ）に示すように、第１の実施形態の場合と同様に絶縁性接着層２３を介して、第１ＦＰＣ二層単板２１および第２ＦＰＣ二層単板２２の一端部の領域のみを接合する。
【００３１】
次に、図３（ｃ）に示すように、公知のレーザ加工、ドリル加工等により、第１ＦＰＣ二層単板２１と第２ＦＰＣ二層単板２２の一端部の接合する領域にスルーホール３０を形成する。ここで、スルーホール３０は、第１ＦＰＣ二層単板２１と第２ＦＰＣ二層単板２２の第１絶縁体層２４、第２絶縁体層２６および第３絶縁体層２８と共に第１配線層２５ａ，２５ｂを貫通する貫通孔である。なお、スルーホール３０は、開口２９ａ，２９ｂを通るところで第２配線層２７ａ，２７ｂを貫通しない。
【００３２】
そして、第１の実施形態で説明したのと同様に、スルーホール３０に導電性ペーストを充填し熱処理を施してスルーホール導電体３１を形成する。あるいは、メッキ法によりスルーホール３０を導電化する。このスルーホール導電体３１により、第１ＦＰＣ二層単板２１における第１配線層２５ａの配線と第２ＦＰＣ二層単板１２の第１配線層２５ｂにおける配線が電気的に接続して第１配線層２５になる。
【００３３】
次に、図４を参照してスルーホール導電体３１による第１配線層２５ａ，２５ｂの接続についての説明を加える。図４は、重ね合わされた状態の第１ＦＰＣ二層単板２１と第２ＦＰＣ二層単板２２の一部拡大した平面図である。ここで、第１配線層２５ａ，２５ｂは、点線により示すように、２本ペアの信号配線、この信号配線の両脇に沿い配設されたグランド配線の配線パターンに形成されている。また、第２配線層２７ａ，２７ｂは実線で示すようにシールド配線のパターンに形成されている。ここで、図４に記すＸ２−Ｘ２矢視の断面図が図３（ｃ）に相当している。
【００３４】
図４に示すように、第１ＦＰＣ二層単板２１と第２ＦＰＣ二層単板２２の重なるように示されている第１配線層２５ａ，２５ｂのそれぞれの配線は、上述したように、それらの端部に設けられているスルーホール導電体３１を通して互いに接続し第１配線層２５になる。これに対して、第２配線層２７ａ，２７ｂは、その開口２９ａ，２９ｂのない領域に形成されたスルーホール導電体３１により、第１配線層２５ａ，２５ｂのグランド配線と共に接続する。このようなスルーホール導電体３１により、第１ＦＰＣ二層単板２１の第２配線層２７ａは第２ＦＰＣ二層単板２２の第２配線層２７ｂに電気的に接続して第２配線層２７になる。
【００３５】
次に、図３（ｃ）に示す第１ＦＰＣ二層単板２１と第２ＦＰＣ二層単板２２を所定形状に切断し個片化し、図３（ｄ）に示すように、第１ＦＰＣ二層単板２１を絶縁性接着層２３により第２ＦＰＣ二層単板２２に接合する一端部で折り返す。この折り返しにより、長尺ＦＰＣが作製される。
【００３６】
第２の実施形態では、第１の実施形態で説明したのと同様な作用効果が奏される。また、第１配線層２５と第２配線層２７の間の第２絶縁体層２６が液晶ポリマーからなると、その比誘電率は３以下になり、静電正接は０．００３以下になる。そのために、長尺フレキシブル配線基板における第１配線層２５の信号配線は、数ＧＨｚ〜数十ＧＨｚ帯の高周波信号の極めて優れた伝達・伝導特性を示す。ここで、第１配線層２５のグランド配線および第２配線層２７のシールド配線は、電磁シールドとして作用し信号配線間の電磁干渉、あるいは外部からの電磁波による信号の擾乱を低減する。
【００３７】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態にかかる長尺ＦＰＣの製造方法について、その一例を示す図５を参照して説明する。この実施形態は配線層の配線の間を接続する導通部材の形成に異方導電性接着層を適用する場合である。
【００３８】
図５（ａ）に示すように、２層配線構造の矩形シート状ＦＰＣを２枚用意する。そして、第１ＦＰＣ二層単板４１と第２ＦＰＣ二層単板４２の一端部間に異方導電性接着層４３を挟むようにして位置合わせをし、セットアップする。ここで、第１ＦＰＣ二層単板４１に対して第２ＦＰＣ二層単板４２の表裏を引っくり返し、第一の実施形態で説明したのと同様にそれ等の対応する配線が一端部において互いに重なり合うように位置決めして重ね合せる。
【００３９】
第１ＦＰＣ二層単板４１では、第２の実施形態で説明したのと同様に、第１絶縁体層４４上に第１配線層４５ａが配設され、この第１配線層４５ａが第２絶縁体層４６により被覆されている。そして、第２絶縁体層４６上に第２配線層４７ａが形成され、第２配線層４７ａが第３絶縁体層４８により被覆されている。この第１ＦＰＣ二層単板４１の一端部では、第２配線層４７ａの先端がエッチングされ、しかもその一部は露出するように第３絶縁体層４８が選択的に除去され、露出部４９ａが形成されている。
【００４０】
同様に、裏返しになっている第２ＦＰＣ二層単板４２では、第１絶縁体層４４上に第１配線層４５ｂが配設され、この第１配線層４５ｂが第２絶縁体層４６により被覆される。そして、第２絶縁体層４６上に第２配線層４７ｂが形成され、第２配線層４７ｂが第３絶縁体層４８により被覆される。そして、第２ＦＰＣ二層単板４２の一端部でも同様に、第１配線層４７ｂの先端がエッチング除去され、その一部は露出するように第３絶縁体層４８が選択的に除去され、露出部４９ｂが形成されている。
【００４１】
これ等の第１ＦＰＣ二層単板４１および第２ＦＰＣ二層単板４２は、第２の実施形態の場合と同様に両面金属張積層板をコア材に作製されるとよい。ここで、第２絶縁体層４６は液晶ポリマーであってもよいし、ポリイミド系樹脂のような熱硬化性樹脂からなっていても構わない。また、第１絶縁体層４４および第３絶縁体層４８は、第１の実施形態で説明したように、例えばポリイミド系樹脂のような熱硬化性樹脂からなる。
【００４２】
そして、異方導電性接着層４３は、異方導電性フィルム（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ；Anisotropic Conductive Paste）である。なお、ＡＣＰの場合は、第１ＦＰＣ二層単板４１の一端部の露出部４９ａに所定の厚さに印刷される。
【００４３】
また、第１配線層４５ａ，４５ｂおよび第２配線層４７ａ，４７ｂは、それ等の厚さが１０μｍ〜２０μｍ程度に配設される。これ等の２層構造の配線は、それぞれ回路配線である。あるいは、第２の実施形態で説明したような伝送配線になっていても構わない。
【００４４】
次に、図５（ｂ）に示すように、少なくとも第１ＦＰＣ二層単板４１および第２ＦＰＣ二層単板４２の一端部に対して加熱加圧処理（熱プレス）を行う。そして、異方導電性接着層４３を介して、第１ＦＰＣ二層単板４１および第２ＦＰＣ二層単板４２の一端部の領域のみを接合する。なお、異方導電性接着層４３は、第１ＦＰＣ二層単板４１の露出部４９ａおよび第２ＦＰＣ二層単板４２の露出部４９ｂにおいて、第２配線層４７ａ，４７ｂと共に上下の第２絶縁体層４６に熱圧着する。この熱圧着により異方導電性接着層４３が部分的に導通部材になり、第２配線層４７ａ，４７ｂはそれぞれの対応する配線間が電気的に接続して第２配線層４７になる。
【００４５】
次に、図５（ｃ）に示すように、第２の実施形態で説明したのと同様にして、第１ＦＰＣ二層単板４１と第２ＦＰＣ二層単板４２の一端部の接合する領域にスルーホール５０を形成する。ここで、スルーホール５０は、第１ＦＰＣ二層単板４１と第２ＦＰＣ二層単板４２の第１絶縁体層４４、第２絶縁体層４６および異方導電性接着層４３と共に第１配線層４５ａ，４５ｂを貫通する貫通孔である。
【００４６】
そして、第２の実施形態で説明したのと同様に、スルーホール５０に導電性ペーストを充填し熱処理を施してスルーホール導電体５１を形成する。あるいは、メッキ法によりスルーホール５０を導電化する。このスルーホール導電体５１により、第１ＦＰＣ二層単板４１における第１配線層４５ａの配線と第２ＦＰＣ二層単板１２の第１配線層４５ｂにおいて対応する配線が電気的に接続して第１配線層４５になる。
【００４７】
そして、図５（ｃ）に示す第１ＦＰＣ二層単板４１と第２ＦＰＣ二層単板４２を所定形状に切断し個片化し、図５（ｄ）に示すように、第１ＦＰＣ二層単板４１を第２ＦＰＣ二層単板４２に接合する一端部で折り返す。この折り返しにより、長尺ＦＰＣが作製される。
【００４８】
上記実施形態において、第１ＦＰＣ二層単板４１と第２ＦＰＣ二層単板４２の第１配線層４５ａ，４５ｂも異方導電性接着層４３を通して電気的に接続するようにできる。この場合は、露出部４９ａ，４９ｂにおいて、第２絶縁体層４６の一部を選択的に除去し、第１配線層４５ａ，４５ｂの端部も露出するようにして、異方導電性接着層４３がその端部で第１配線層４５ａ，４５ｂに接するようにする。このようにすることにより、第１配線層４５ａ，４５ｂの端部で圧着する異方導電性接着層４３が上下方向に異方導電性を示し電気的に接続することになる。この場合には、上記スルーホール５０のスルーホール導電体５１は不要となる。
【００４９】
第３の実施形態では、第１の実施形態あるいは第２の実施形態で説明したのと同様な作用効果が奏される。また、種々の伝送配線あるいは回路配線が多層化し高密度配線化できるようになり、高機能化あるいは高性能化するＯＡ機器、自動車等の大型機器に適用する長尺ＦＰＣが容易に製造できる。
【００５０】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態にかかる長尺ＦＰＣの製造方法について、その一例を示す図６を参照して説明する。この実施形態は配線層の配線の間を接続する導通部材として導電性ペーストバンプを適用する場合である。
【００５１】
図６（ａ）に示すように、単層配線構造の矩形シート状ＦＰＣを２枚用意する。ここで、第１ＦＰＣ二層単板６１に対して第２ＦＰＣ二層単板６２の表裏を引っくり返し、第一の実施形態で説明したのと同様にそれ等の対応する配線が一端部において互いに重なり合うように位置合わせする。第１ＦＰＣ一層単板６１では、第１絶縁体層６３上に配線層６４ａが形成され、この配線層６４ａが第２絶縁体層６５により被覆されている。同様に、第２ＦＰＣ一層単板６２では、第１絶縁体層６３上に配線層６４ｂが形成され、この配線層６４ｂが第２絶縁体層６５により被覆されている。そして、第１ＦＰＣ二層単板６１および第２ＦＰＣ二層単板６２の一端部では、第２絶縁体層６５が選択的に除去され、配線層６４ａ，６４ｂの端部が露出するように露出部６６ａ，６６ｂが形成されている。
【００５２】
第１の実施形態で説明したのと同様に、第１ＦＰＣ一層単板６１および第２ＦＰＣ一層単板６２は例えば片面金属張積層板を用いて作製される。そして、絶縁体層は厚さが１５μｍ〜５０μｍ程度の熱硬化性のポリイミド系樹脂からなる。配線層６４ａおよび配線層６４ｂは１０μｍ〜２０μｍ程度の厚さのＣｕからなり、例えば所要の回路配線である。
【００５３】
次に、図６（ｂ）に示すように、露出部６６ａで露出する第１ＦＰＣ一層単板６１の配線層６４ａの端部に導電性ペーストバンプ６７をバンプ付けする。そして、例えば厚さが１５μｍ〜３０μｍ程度の絶縁性樹脂層となる絶縁性樹脂フィルム６８を第２ＦＰＣ一層単板６２の露出部６６ｂとの間で上方から重ね、位置決めしてセットアップした後に熱プレスする。導電性ペーストバンプ６７は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｓｎ、鉛（Ｐｂ）等の金属粒子やカーボン粒子とエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂等とを混合した導電性ペーストをスクリーン印刷・乾燥の繰り返しにより例えば円錐状に形成したものである。絶縁性樹脂フィルム６８は液晶ポリマーのような熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂である。
【００５４】
このようにして、図６（ｃ）に示すように、円錐状の導電性ペーストバンプ６７は、絶縁性樹脂フィルム６８を貫通して第２ＦＰＣ一層単板６２の露出部６６ｂで露出する配線層６４ｂの端部に接続する。ここで、導電性ペーストバンプ６７の頭部は圧潰し塑性変形する。そして、絶縁性樹脂フィルム６８は露出部６６ａ，６６ｂにおいて、第１ＦＰＣ一層単板６１および第２ＦＰＣ一層単板６２を接合する。また、配線層６４ａおよび配線層６４ｂは電気的に接続して配線層６４になる。
【００５５】
なお、上記熱プレスにおいて、第１ＦＰＣ一層単板６１と第２ＦＰＣ一層単板６２は、それらの絶縁体層６５が予め熱硬化していることから、上記一端部の領域以外では接着しない。
【００５６】
次に、図６（ｃ）に示す第１ＦＰＣ一層単板６１と第２ＦＰＣ一層単板６２を所定形状に切断し個片化する。そして、最後に図６（ｄ）に示すように、第１ＦＰＣ一層単板６１を第２ＦＰＣ一層単板６２に接合する一端部で折り返す。この折り返しにより、長尺ＦＰＣが作製される。この第４の本実施形態では、第１の実施形態で説明したのと同様な作用効果が奏される。
【００５７】
（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態にかかる長尺ＦＰＣの製造方法について、図７および図８を参照して説明する。この実施形態は、２層構造の配線が導電性ペーストバンプとスルーホール導電体の導通部材により接続される場合である。
【００５８】
図７（ａ）に示すように、２層配線構造の矩形シート状ＦＰＣを２枚用意する。ここで、第１ＦＰＣ二層単板７１に対して第２ＦＰＣ二層単板７２の表裏を引っくり返し、それ等の対応する配線が一端部において互いにに重なり合うように位置合わせする。第１ＦＰＣ二層単板７１では、第３の実施形態で説明したのと同様に、第１絶縁体層７３上に第１配線層７４ａが配設され、この第１配線層７４ａが第２絶縁体層７５により被覆されている。また、第２絶縁体層７５上に第２配線層７６ａが形成され、第２配線層７６ａが第３絶縁体層７７により被覆されている。この第１ＦＰＣ二層単板７１の一端部では、第２配線層７６ａの先端がエッチング除去され、しかもその一部は露出するように第３絶縁体層７７が選択的に除去され、露出部７８ａが形成されている。
【００５９】
同様に、裏返しになっている第２ＦＰＣ二層単板７２では、第１絶縁体層７３上に第１配線層７４ｂが配設され、この第１配線層７４ｂが第２絶縁体層７５により被覆される。そして、第２絶縁体層７５上に第２配線層７６ｂが形成され、第２配線層７６ｂが第３絶縁体層７７により被覆される。そして、第２ＦＰＣ二層単板７２の一端部でも同様に、第１配線層７６ｂの先端がエッチング除去され、その一部は露出するように第３絶縁体層７７が選択的に除去され、露出部７８ｂが形成されている。なお、これ等の第１ＦＰＣ二層単板７１および第２ＦＰＣ二層単板７２は第３の実施形態で説明したのと同様に形成することができる。
【００６０】
そして、第４の実施形態の場合と同様にして、露出部７８ａで露出する第１ＦＰＣ二層単板７１の第２配線層７６ａの端部に導電性ペーストバンプ７９をバンプ付けする。そして、例えば厚さが１５μｍ〜３０μｍ程度の絶縁性樹脂フィルム８０を第２ＦＰＣ二層単板７２の露出部７８ｂとの間で上方から重ね、位置決めしてセットアップした後に熱プレスする。
【００６１】
このようにして、図７（ｂ）に示すように、導電性ペーストバンプ７９は、絶縁性樹脂フィルム８０を貫通して第２ＦＰＣ二層単板７２の露出部７８ｂで露出する第２配線層７６ｂの端部に接続する。そして、絶縁性樹脂フィルム８０は露出部７８ａ，７８ｂにおいて、第１ＦＰＣ二層単板７１および第２ＦＰＣ二層単板７２を接合する。また、第２配線層７６ａおよび第２配線層７６ｂは電気的に接続して第２配線層７６になる。
【００６２】
なお、上記熱プレスにおいて、第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２は、それ等の第３絶縁体層７７が予め熱硬化していることから、上記一端部の領域以外では接着しない。また、第２絶縁体層７５が熱可塑性樹脂からなる場合には、熱プレスの加熱温度は第２絶縁体層７５が軟化により熱変形しない温度に設定される。
【００６３】
次に、図７（ｃ）に示すように、第２の実施形態で説明したのと同様にして、第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２の両端部の接合する領域にスルーホール８１を形成する。ここで、スルーホール８１は、第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２の第１絶縁体層７３、第２絶縁体層７５および絶縁性樹脂フィルム８０と共に第１配線層７４ａ，７４ｂを貫通する貫通孔となる。
【００６４】
そして、第２の実施形態で説明したのと同様に、スルーホール８１にスルーホール導電体８２を形成する。このスルーホール導電体８２により、第１ＦＰＣ二層単板７１における第１配線層７４ａの配線と第２ＦＰＣ二層単板７２の第１配線層７４ｂにおいて対応する配線が電気的に接続して第１配線層７４になる。
【００６５】
次に、図８を参照して導電性ペーストバンプ７９およびスルーホール導電体８２による２層配線の接続についての説明を加える。図８は、裏返しに重ね合わされた状態の第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２の一部拡大した平面図である。ここで、第１配線層７４ａ，７４ｂは実線により示され、第２配線層７６ａ，７６ｂは点線により示される。図８に記すＸ３−Ｘ３矢視の断面図が図７（ｃ）に相当している。
【００６６】
図８に示すように、第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２が裏返しに重なり示されている第１配線層７４ａ，７４ｂのそれぞれの配線は、それらの端部に設けられているスルーホール導電体８２を通して互いに接続して第１配線層７４になる。これに対して、第２配線層７６ａ，７６ｂのそれぞれの配線は導電性ペーストバンプ７９により互いに接続して第２配線層７６になる。
【００６７】
そして、図７（ｃ）に示す第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２を所定形状に切断し個片化する。その後、図７（ｄ）に示すように、第１ＦＰＣ二層単板７１を絶縁性樹脂フィルム８０により第２ＦＰＣ二層単板２２に接合する一端部で折り返す。この折り返しにより長尺ＦＰＣが作製される。
【００６８】
第５の実施形態においては、第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２の第１配線層７４ａ，７４ｂも導電性ペーストバンプを通して電気的に接続するようにできる。この場合は、露出部７８ａ，７８ｂにおいて、第２絶縁体層７５の一部を選択的に除去し、第１配線層７４ａ，７４ｂの端部も露出するようにする。そして、それ等の間において上記絶縁性樹脂フィルム８０を貫通する別の導電性ペーストバンプにより接続する。この場合には、上記スルーホール８１のスルーホール導電体８２は不要になる。
【００６９】
第５の実施形態では、第３の実施形態で説明したのと同様な作用効果が奏され、種々の多層化し複雑化した回路配線を有する長尺ＦＰＣが容易に製造できる。
【００７０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。
【００７１】
上記実施形態では２層までの配線構造を有する長尺ＦＰＣの場合について説明したが、３層以上の配線構造となる長尺ＦＰＣも製造することができる。例えば、第３、第５の実施形態で説明した異方導電性接着層、導電性ペーストバンプを用いて３層以上の配線間の電気的な接続をすればよい。あるいは、その中の１層の配線間にはスルーホール導電体の導通部材を適用することもできる。
【００７２】
また、矩形シート状ＦＰＣの寸法の略３倍になる長尺ＦＰＣも製造することもできる。例えば、３枚の矩形シート状ＦＰＣである第１ＦＰＣ単板、第２ＦＰＣ単板および第３ＦＰＣ単板を位置合わせする。そして、その中の第１ＦＰＣ単板と第２ＦＰＣ単板の一端部と、第２ＦＰＣ単板と第３ＦＰＣ単板の対向する他端部とにそれぞれ上記実施形態で説明したのと同様な接合と導通部材による配線間の接続を施すようにする。さらに多数枚の矩形シート状ＦＰＣを用い更に長尺化したＦＰＣを製造することもできる。
【００７３】
また、上記実施形態では矩形シート状ＦＰＣを用いて長尺ＦＰＣを製造する場合について説明しているが、矩形シート状ＦＰＣを外形加工したものを用いて長尺ＦＰＣを製造するようにしても構わない。
【００７４】
上記実施形態では最外層の絶縁体層を熱硬化性樹脂により形成する場合について説明しているが、熱可塑性樹脂を使用することもできる。但し、この場合には、熱プレスにおける加熱温度は熱硬化性樹脂のガラス転移点以下にしてその軟化による貼着が起こらないようにする。
【符号の説明】
【００７５】
１１，６１…第１ＦＰＣ一層単板、１２，６２…第２ＦＰＣ一層単板、１３，２３…絶縁性接着層（接合部材）、１４，２４，４４，６３，７３…第１絶縁体層、１５ａ，１５ｂ，６４ａ，６４ｂ…配線層，１６，２６，４６，６５，７５…第２絶縁体層、１７，３０，５０，８１…スルーホール、１８，３１，５１，８２…スルーホール導電体（導通部材），２１，４１，７１…第１ＦＰＣ二層単板、２２，４２，７２…第２ＦＰＣ二層単板、２５ａ，２５ｂ，４５ａ，４５ｂ，７４ａ，７４ｂ…第１配線層、２８，４８，７７…第３絶縁体層、２９ａ，２９ｂ…開口、４３…異方導電性接着層（導通部材）、４９ａ，４９ｂ，６６ａ，６６ｂ，７８ａ，７８ｂ…露出部、６７，７９…導電性ペーストバンプ（導通部材）、６８，８０…絶縁性樹脂フィルム（接合部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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