(57)【要約】      （修正有）【課題】電磁誘導加熱式金型を用いた連続的な樹脂成形体の製造サイクルにおいて、必要とする時間を安定的に短縮する。【解決手段】樹脂成形体を取り出してから誘導加熱を開始するのではなく、型開とともに、又は型開後できるだけ速やかに加熱を開始する。その加熱目標温度を、金型の型閉の際に作動不良が発生しない温度（Ｔ１）で一旦留めておき、取り出し及び型閉が完了してから樹脂充填の温度（Ｔ２）にまで昇温させる。これを一回以上繰り返す。【選択図】図２
2013226810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形用金型を構成する２つの型が、互いに向かい合う面に高磁性金属部からなるキャビティ面を形成し、
上記キャビティ面へ熱伝導可能な箇所に、加熱用誘導コイルと、冷却用流体の通路となる媒体通路とを有し、
前記２つの型を電気信号による命令によって開閉可能とし、及び開閉が完了した旨を電気信号にて取得可能である制御部を有する、樹脂成形用電磁誘導加熱式金型装置を用いて、
少なくとも次の（ａ）〜（ｅ）の工程を順に行い、その後に（ａ）〜（ｅ）を一回以上繰り返す、樹脂成形体の連続製造方法。
（ａ）型閉完了信号又は型閉確認信号を受けた後に、用いる樹脂材料の成形に適した温度Ｔ２への誘導加熱を開始する。
（ｂ）温度Ｔ２に到達した後に、樹脂材料の充填を開始する。
（ｃ）充填完了後、上記誘導加熱を停止し、上記媒体通路に冷却用流体を供給して冷却を開始する。
（ｄ）冷却後、型開開始とともに、圧縮空気を上記媒体通路に供給して上記冷却用流体の排除を開始し、かつ型閉が可能な範囲の温度Ｔ１への誘導加熱を開始する。
（ｅ）樹脂成形体を取り出し、型閉を開始する。
（ただし、Ｔ２＞Ｔ１である。）
【請求項２】
樹脂成形用金型を構成する２つの型が、互いに向かい合う面に高磁性金属部からなるキャビティ面を形成し、
上記キャビティ面へ熱伝導可能な箇所に、加熱用誘導コイルと、冷却用流体の通路となる媒体通路とを有し、
前記２つの型を電気信号による命令によって開閉可能とし、及び開閉が完了した旨を電気信号にて取得可能である制御部を有する、ブロー成形用電磁誘導加熱式金型装置又はプレス成形用電磁誘導加熱式金型装置を用いて、
少なくとも次の（ａ’）〜（ｅ）の工程を順に行い、その後に（ａ’）〜（ｅ）を一回以上繰り返す、樹脂成形体の連続製造方法。
（ａ’）用いる樹脂材料の成形に適しておりかつ型閉が可能である温度Ｔ２’への誘導加熱を開始し、パリソン又は樹脂シートを型間に挿入する。
（ｂ’）型を閉じ、エアー注入口から空気を供給してパリソンを変形させ、又は樹脂シートを変形させる。
（ｃ）変形完了後、上記誘導加熱を停止し、上記媒体通路に冷却用流体を供給して冷却を開始する。
（ｄ）冷却後、型開開始とともに、圧縮空気を上記媒体通路に供給して上記冷却用流体の排除を開始し、かつ型閉が可能な範囲の温度Ｔ１への誘導加熱を開始する。
（ｅ’）樹脂成形体を取り出す。
（ただし、Ｔ２’＞Ｔ１である。）
【請求項３】
上記工程（ｂ）の充填又は上記工程（ｂ’）の変形開始後でありかつ上記工程（ｃ）の冷却の前に次の工程（ｆ）を行う請求項１又は２に記載の樹脂成形体の連続製造方法。
（ｆ）樹脂の充填若しくは変形中、又は、充填若しくは変形後の保圧工程時に、得られる成形体の品質を調整させるための保温温度である温度Ｔ３まで誘導加熱し、任意時間に亘って保温する。
（ただし、Ｔ３≧Ｔ２、Ｔ３≧Ｔ２’である。）
【請求項４】
上記工程（ｃ）の冷却が、少なくとも次の工程（ｃ１）及び工程（ｃ２）を順に実施するものである、請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂成形体の連続製造方法。
（ｃ１）上記媒体通路に上記冷却用流体として冷媒液を供給する第一冷却機構を実行して温度Ｔ４まで冷却させる。
（ｃ２）上記第一冷却機構を用いて、成形品の形状が安定する温度Ｔ５まで冷却させる。
（ただし、Ｔ３＞Ｔ４＞Ｔ５であり、Ｔ１＞Ｔ５である。）
【請求項５】
上記加熱用誘導コイルが銅管をコイル状に巻いたものであり、
上記工程（ｃ１）、上記工程（ｃ２）、又はその両方で用いる冷却機構として上記第一冷却機構以外に、前記銅管内に冷媒液を供給する第二冷却機構を含み、
上記工程（ｄ）において上記圧縮空気を前記銅管内にも供給して上記冷媒液の排除を開始する、
請求項４に記載の樹脂成形体の連続製造方法。
【請求項６】
上記工程（ｃ１）、上記工程（ｃ２）、又はその両方で用いる冷却機構として上記第一冷却機構以外に、上記加熱用誘導コイルの保持部、キャビティ面を構成する金属部分の反キャビティ面、又はそれらの両方に圧縮空気を吹き付けて冷却する第三冷却機構を含む、請求項４又は５に記載の樹脂成形体の連続製造方法。
【請求項７】
上記工程（ｃ１）の後でありかつ上記工程（ｃ２）の前に、次の工程（ｃ３）を行う請求項４乃至６のいずれかに記載の樹脂成形体の連続製造方法。
（ｃ３）上記温度Ｔ４にて任意時間に亘って保温する。
【請求項８】
上記工程（ａ）又は（ａ’）の温度Ｔ２又はＴ２’への到達後、上記工程（ｂ）又は（ｂ’）の樹脂の充填又は変形を開始する前に、次の工程（ｇ）を行う、請求項１乃至７のいずれかに記載の樹脂成形体の連続製造方法。
（ｇ）温度Ｔ２又はＴ２’のまま、任意時間に亘って保温する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、樹脂成形用に用いられる電磁誘導加熱式の金型装置を用いた樹脂成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金型を用いた樹脂成形法としては、射出成形法、圧縮成形法、ブロー成形法があげられる。これらは、金型に原料樹脂を投入した後、熱の授受を行って、樹脂を賦型し、固化させる方法である。
【０００３】
上記の金型の加熱方法としては、電熱ヒーターを用いる方法の他、高周波電磁誘導加熱による方法が知られている（特許文献１）。この高周波電磁誘導加熱による方法は、高周波電磁誘導加熱によって金型を加熱する方式を採用したもので、急速に加熱することが可能となる。
【０００４】
また、特許文献２には、少なくとも型開き後から樹脂の充填完了前までの間に誘導加熱を行い、かつ加熱後に冷却するための冷媒液を流通させる媒体通路を金型内に設けて、加熱後に冷却するとともに、冷却後に媒体通路に圧縮空気を供給することで、樹脂成形体の品質を保ちながら一つあたりの製造に要する時間を短縮する方法が提示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０８−０３９５７１号公報
【特許文献２】特開昭６０−９６４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に記載の方法では、型開きから充填完了までの間に急速加熱したとき、製品の取り出しに手間取るとその間に誘導加熱が進行しすぎて型が膨張しすぎてしまい、成形機の金型保護機能によって連続成形が止まるために、かえって製造に要する時間が長くなってしまうという問題があった。
【０００７】
そこでこの発明は、電磁誘導加熱式金型を用いた連続的な樹脂成形体の製造サイクルにおいて、必要とする時間を安定的に短縮することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
まず射出成形についての第一の発明として、次の工程（ａ）〜（ｅ）を順に行いその後に工程（ａ）〜（ｅ）を繰り返すことで上記の課題を解決したのである。
（ａ）型閉完了信号又は型閉確認信号を受けた後に、用いる樹脂材料の成形に適した温度Ｔ２への誘導加熱を開始する。
（ｂ）温度Ｔ２に到達した後に、樹脂の充填を開始する。
（ｃ）充填完了後、上記誘導加熱を停止し、上記媒体通路に冷却用流体を供給して冷却を開始する。
（ｄ）冷却後、型開開始とともに、圧縮空気を上記媒体通路に供給して上記冷却用流体の排除を開始し、かつ型閉が可能な範囲の温度Ｔ１への誘導加熱を開始する。
（ｅ）樹脂成形体を取り出し、型閉を開始する。
（ただし、Ｔ２＞Ｔ１である。）
【０００９】
すなわち、第一の発明の特徴は、樹脂成形体の冷却が終わり、型開開始した後に速やかに加熱を始め、なおかつその加熱を二段階にしたことにある。樹脂成形体を取り出してから誘導加熱を始めたのではそれまでの間に型が冷却されてしまい時間が掛かりすぎるが、型開とともに樹脂充填の温度を目標として誘導加熱を始める従来の方法では、取り出し作業の間に型が加熱により膨張しすぎて閉まらなくなるのが問題であった。これを解決するため、型開とともに、又は型開後できるだけ速やかに加熱を開始するにしても、その加熱目標温度を、金型の型閉の際に作動不良が発生しない温度（Ｔ１）で一旦留めておき、取り出しが完了し、かつ型閉完了信号又は型閉確認信号を受けて、樹脂充填の温度（Ｔ２）にまで昇温させるという制御を行った。これにより、開閉の間にも昇温を進めて時間短縮を進めることができるとともに、型閉にも支障がなくなったところでさらなる昇温を続けることができる。また、型開開始とともに、冷却用流体が通る媒体通路に圧縮空気を供給して冷却用流体を排除することで、上記の最初の昇温も適切に進めることができる。
【００１０】
また、ブロー成形又はプレス成形についての第二の発明として、次の工程（ａ’）〜（ｅ）を順に行いその後に工程（ａ’）〜（ｅ）を繰り返すことで上記の課題を解決したのである。
（ａ’）用いる樹脂材料の成形に適しておりかつ型閉が可能である温度Ｔ２’への誘導加熱を開始し、パリソン又は樹脂シートを型間に挿入する。
（ｂ’）型を閉じ、エアー注入口から空気を供給してパリソンを変形させ、又は樹脂シートを変形させる。
（ｃ）変形完了後、上記誘導加熱を停止し、上記媒体通路に冷却用流体を供給して冷却を開始する。
（ｄ）冷却後、型開開始とともに、圧縮空気を上記媒体通路に供給して上記冷却用流体の排除を開始し、かつ型閉が可能な範囲の温度Ｔ１への誘導加熱を開始する。
（ｅ）樹脂成形体を取り出し、型閉を開始する。
（ただし、Ｔ２’＞Ｔ１である。）
【００１１】
すなわち、第二の発明の特徴は、樹脂成形体の冷却が終わり、型開開始した後に速やかに加熱を始めたことにある。樹脂成形体を取り出してから誘導加熱を始めたのではそれまでの間に型が冷却されてしまい時間が掛かりすぎる。これを解決するため、型開とともに、又は型開後できるだけ速やかに加熱を開始し、取り出し作業と並行して昇温を進めることで、次のパリソンや樹脂シートの変形に必要な温度Ｔ２’までの昇温にかかる時間を大幅に短縮できる。また、型開開始とともに、冷却用流体が通る媒体通路に圧縮空気を供給して冷却用流体を排除することで、上記の最初の昇温も適切に進めることができる。なお、ブロー成形の際に用いるのがパリソンであり、プレス成形の際には樹脂シートを用いる。
【００１２】
この上記第一、第二の発明のいずれでも、その発明の要点は次の通りである。型開放状態で加熱を始めることは、従来の樹脂成形体の製造では、型の変形や破損を招くおそれがあるために、実行を控えるのが常識であった。しかしながら、型を変形させずに型閉することが可能な熱変形が抑えられる範囲でさえあれば、開放状態でも加熱を進行することは可能であるという逆転の発想により、限界まで加熱を進めることが本発明の特徴である。このための制御には高い精度が要求されるが、電磁誘導加熱式であるためオーバーシュートが起こりにくく、上記の範囲に留めた加熱が十分に可能である。
【００１３】
さらにこの発明としては次のような工程の追加、又は細分化により、適宜樹脂成形体に合わせた好適な実施が可能となる。
【００１４】
上記工程（ｂ）の充填又は上記工程（ｂ’）の変形開始後でありかつ上記工程（ｃ）の冷却の前に次の工程（ｆ）を行うことで、樹脂の結晶化の調整や、キャビティ内への浸透などを進めて品質を向上させることが出来る。
（ｆ）樹脂の充填若しくは変形中、又は、充填若しくは変形後の保圧工程時に、得られる成形体の品質を調整させるための保温温度である温度Ｔ３まで誘導加熱し、任意時間に亘って保温する。
（ただし、Ｔ３≧Ｔ２、Ｔ３≧Ｔ２’である。）
【００１５】
また、上記工程（ｃ）の冷却として、少なくとも次の工程（ｃ１）及び工程（ｃ２）を順に実施することで、冷却速度や冷却時間を調整し、樹脂に合わせた結晶化の進行や表面の調製を促し、品質を向上させることが出来る。
（ｃ１）上記媒体通路に上記冷却用流体として冷媒液を供給する第一冷却機構を実行して温度Ｔ４まで冷却させる。
（ｃ２）上記第一冷却機構を用いて、成形品の形状が安定する温度Ｔ５まで冷却させる。
（ただし、Ｔ３＞Ｔ４＞Ｔ５であり、Ｔ１＞Ｔ５である。）
【００１６】
さらに、上記工程（ｃ１）の後でありかつ上記工程（ｃ２）の前に、次の工程（ｃ３）を行うことで、さらなる結晶化の進行や表面の調製を行うことができる。
（ｃ３）上記温度Ｔ４にて任意時間に亘って保温する。
【００１７】
上記工程（ｃ１）及び（ｃ２）では他の冷却機構を用いることができ、上記の第一冷却機構の他に、上記加熱用誘導コイルが銅管をコイル状に巻いたものとして、前記銅管内に冷媒液を供給する第二冷却機構を用いてもよい。その場合、上記工程（ｄ）において上記圧縮空気を前記銅管内にも供給して上記冷媒液の排除を開始することで、低温域での適切な冷却を進めやすく、かつ、その際に使用する冷媒液を速やかに除去することでその後の誘導加熱も速やかに進行させることができる。
【００１８】
上記工程（ｃ１）及び（ｃ２）で用いることができる他の冷却機構としてはさらに、上記加熱用誘導コイルの保持部、キャビティ面を構成する金属部分のキャビティ面と相対する反対側の面である反キャビティ面、又はそれらの両方に圧縮空気を吹き付けて冷却する第三冷却機構を用いることができる。特に加熱誘導コイルの保持部と反キャビティ面との間には構造上ギャップが必要となるが、そのギャップを冷却にも利用することで実現できる。
【００１９】
必須要件以外にいずれの冷却機構を組み合わせるにせよ、冷却機構の選択性を高めることにより製品品質の調整や改良を行う自由度が向上する。また、冷却機構を同時併用すれば冷却効率は向上し、所要時間を短縮できる。
【００２０】
さらにまた別の品質向上のための工程として、上記工程（ａ）又は（ａ’）で温度Ｔ２又はＴ２’に到達した後、上記工程（ｂ）の樹脂の充填又は上記工程（ｂ’）の樹脂の変形を開始する前に、加熱用誘導コイルにより発生した熱が上記キャビティ面全体に行き渡るまでの任意時間に亘って保持する工程（ｇ）を行うことで、キャビティ面の加熱ムラをなくして樹脂成形体の品質を向上安定させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
この発明は、射出成形、ブロー成形、プレス成形のいずれであっても、また、加熱用誘導コイルと上記媒体通路とのどちらがキャビティ面に近いかに関わらず、すなわち、金型の形態や成形の種別に関わらず、安定して速やかに連続して樹脂成形体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明を実施可能な樹脂射出成形用電磁誘導加熱式金型装置の第一の例を示す縦断断面図
【図２】この発明を射出成形で実施する際の金型温度変化の変遷の例を示すグラフ
【図３】この発明を実施可能な樹脂射出成形用電磁誘導加熱式金型装置の第二の例を示す縦断断面図
【図４】この発明を実施可能な樹脂ブロー成形用電磁誘導加熱式金型装置の第一の例を示す縦断断面図
【図５】この発明を実施可能な樹脂ブロー成形用電磁誘導加熱式金型装置の第二の例を示す縦断断面図
【図６】この発明をブロー成形又はプレス成形で実施する際の金型温度変化の変遷の例を示すグラフ
【図７】この発明を実施可能な樹脂プレス成形用電磁誘導加熱式金型装置の第一の例を示す縦断断面図
【図８】この発明を実施可能な樹脂プレス成形用電磁誘導加熱式金型装置の第二の例を示す縦断断面図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
この発明を実施する樹脂成形用電磁誘導加熱式金型装置は、樹脂成形用金型（以下、単に「金型」と称する。）を有する装置である。以下、射出成形用金型（図１、図３）、ブロー成形用金型（図４、図５）、プレス成形用金型（図７、図８）のそれぞれについて説明する。
【００２４】
まず、射出成形用金型として用いられる、図１に示す樹脂成形用金型を用いて説明する。この金型１１は、図１に示すように、固定型１１ａ及び可動型１１ｂの２つの型に分離されており、この２つの型１１ａ、１１ｂの互いに向かい合った面同士を突き合わせて使用される。
【００２５】
上記２つの型１１ａ、１１ｂの互いに向き合う面には、それぞれ、キャビティ面１２ａ、１２ｂが形成され、２つの型１１ａ、１１ｂが突き合うことにより、２つの型１１ａ、１１ｂの間にキャビティ１２が形成される。そして、一方の型１１ａには、その外表面からキャビティ面１２ａに向かってのノズル穴１３ａが形成される。このノズル穴１３は、射出成形の場合は、ランナー・ゲート１３ｂを通じて成形用樹脂をキャビティ１２に供給することができる。
【００２６】
これらの２つの型１１ａ、１１ｂのうち、上記キャビティ面１２ａ、１２ｂを有する部位は、それぞれ磁性金属が配された磁性金属部１４ａによって形成される。そして、その磁性金属部１４ａの外面、すなわち、磁性金属部１４ａの面のうち、上記キャビティ面１２ａ、１２ｂが形成される面と反対の面に、誘導コイル１５ａを保持する絶縁樹脂製の誘導コイル保持部１５が配される。この誘導コイル保持部１５には、誘導コイル１５ａが複数配置される。
【００２７】
上記誘導コイル１５ａに通電したとき、磁性金属部１４ａが加熱されることとなり、キャビティ面１２ａの加熱を効率よく行うことができる。なお、誘導コイル１５ａは図１のように固定型１１ａにのみ設けるだけでなく、可動型１１ｂに設けてもよいし、固定型１１ａと可動型１１ｂとの両方に設けてもよい。可動型１１ｂに設けた場合には、磁性金属部１４ｂが加熱されることとなり、キャビティ面１２ｂ側の加熱を効率よく行うことができる。
【００２８】
上記磁性金属としては、比透磁率が２００以下の金属があげられ、１５０以下の金属が好ましい。比透磁率が２００より高くてもよいが、そのような金属は少なく、経済的でないため、１５０以下の金属で十分である。このような条件を満たす金属の具体例としては、鉄材、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４１０等の一般の鋼材があげられる。なお、比透磁率は、１より大きければよい。
【００２９】
上記誘導コイル保持部１５は、樹脂製の断熱絶縁材で形成されるので、磁性金属部１４ａからこの誘導コイル保持部１５を介して熱が逃げるのを防止でき、磁性金属部１４ａの温度上昇をより速く行うことができる。
【００３０】
この誘導コイル保持部１５を形成する断熱絶縁樹脂としては、フェノール、エポキシ樹脂等があげられる。
【００３１】
この誘導コイル保持部１５は、これを構成する樹脂が、図１に示すように、誘導コイル１５ａを樹脂で挟み、間に隙間１５ｃを形成し、この隙間１５ｃへの空気導入路１５ｂを有するものであると、後述する第三冷却機構として好適に用いることができるが、形態はこれに限定されるものではなく、誘導コイル１５ａを構成するコイル間に含浸された状態のものであってもよい。
【００３２】
上記誘導コイル１５ａは、金属線又は金属製の管をコイル状に巻いたものであり、ここに電流を流すことで、磁界を生じさせる。このような誘導コイル１５ａを構成する金属としては、電気抵抗率の低い金属がよく、例えば、銀、銅等があげられる。
【００３３】
上記誘導コイル保持部１５に設けられる誘導コイル１５ａの数は、２つの型１１ａ、１１ｂやキャビティの大きさ、使用する樹脂の種類等にあわせて、適宜設けることができる。
【００３４】
この誘導コイルは、その外側面及び外周面から選ばれる一方の面又は両方の面の一部又は全部にフェライトを配してもよい。このフェライトを配することにより、誘導コイルから生じる磁束の流れから外れる磁界を吸収することができ、磁性金属部１４ａの加熱を促進することができると共に、周辺機器へのノイズ漏れを軽減することができる。
【００３５】
上記誘導コイル保持部１５は、樹脂で形成されるので、キャビティの対角中心を基準としたとき、最も外側に配される誘導コイルを、最外誘導コイル設置範囲に配置することが容易となり、成形品のバリ発生を抑制し、溶融樹脂からの揮発性ガスを容易にキャビティ外に排出することができる。この最外誘導コイル設置範囲Ａは、より具体的には、キャビティ１２の外周縁から３０ｍｍ内側までの範囲内がよく、５ｍｍの範囲内が好ましい。
【００３６】
上記誘導コイル保持部１５において、上記管製の誘導コイル１５ａの外側は、上記誘導コイル保持部１５を形成する樹脂で挟まれ、周囲に隙間１５ｃを有しており、この誘導コイル１５ａの内側も、樹脂は満たされておらず、空洞状態である。
【００３７】
上記複数の誘導コイル１５ａは、通電装置（図示せず）によって通電されるが、この通電装置は、１つであってもよく、２つ以上の通電装置を用いてもよい。１つの通電装置を用いた場合は、各誘導コイル１５ａに同時に同量の電流を流すことができ、加熱を均一にすることができる。一方、２つ以上の通電装置を用いる場合は、通電装置毎に、通電タイミング、電流の量を調整することができ、加熱を部分毎に意図的に変えることができる。加熱を金型の部分毎に変化させたい場合は、少なくとも２つの通電装置を用いることが好ましい。
なお、２つ以上の通電装置を用いる場合の、通電装置の数の最大値は、誘導コイル１５ａを設けた数となる。
【００３８】
上記の磁性金属部１４ａ、１４ｂ、及び誘導コイル保持部１５からなる金型中核部の外周は、断熱材１６ａ、１６ｂで覆われ、熱がそれより外部に逃げるのを防止する。そして、その断熱材１６ａ、１６ｂの外周は、母型１７で覆われる。
【００３９】
上記断熱材１６ａ、１６ｂとしては、フェノール、フッ素樹脂等があげられる。
【００４０】
上記磁性金属からなる部位、すなわち磁性金属部１４ａには、水冷用の媒体通路を構成する貫通孔１８が形成される。この貫通孔１８の数は、磁性金属部１４ａの冷却の程度に合わせ、任意の数を設けることができる。
【００４１】
成形後に上記金型は冷却されるが、冷却手段としては、上記の貫通孔１８を用いる第１冷却機構による方法や、上記の誘導コイル１５ａの管内を用いる第２冷却機構、及び上記の誘導コイル１５ａの周囲等に圧縮空気を導入して冷却する第３冷却機構による方法があげられる。
【００４２】
まず、第１冷却機構は、上記の貫通孔１８に冷却水を通す機構であり、これにより、磁性金属部１４ａの冷却をすることができる。このとき、上記貫通孔１８に空気を通じ、この貫通孔１８を乾燥させるためのエアパージ機構を設けることが好ましい。このエアパージ機構を設けると、冷却水を通した後に、このエアパージ機構で、貫通孔１８内の水を外部に出すことができ、金型を再加熱する際に、貫通孔１８内の水が突沸したり、磁性金属部１４ａの加熱ムラが生じたりするのを防止できる。
【００４３】
次に、第２冷却機構は、上記誘導コイル１５ａとして銅管をコイル状に巻いたものを用い、この銅管内に冷却水や空気を通す機構であり、誘導コイル１５ａを冷却し、これを基点に周囲の冷却を間接的に行っていく方法である。
【００４４】
また、第３冷却機構は、上記誘導コイル１５ａとして銅線又は銅管をコイル状に巻いたものを用い、誘導コイル保持部１５と誘導コイル１５ａの間に部分的に隙間１５ｃを設け、その隙間１５ｃへ、空気導入路１５ｂを通して空気を通す機構であり、誘導コイル１５ａを冷却し、これを基点に周囲の冷却を間接的に行っていく方法である。なお、隙間１５ｃは図１の例では誘導コイル保持部１５の中を通っているが、磁性金属部１４ａの誘導コイル保持部１５と接する側の面、すなわち反キャビティ面に接して、反キャビティ面を空冷するものであってもよい。反キャビティ面を空冷する方が磁性金属部１４ａの冷却は速くなる。
【００４５】
これらの第２冷却機構及び第３冷却機構は、主に誘導加熱された誘導コイル１５ａを冷却するものであるが、そこからの冷熱伝達により周囲の冷却も進行する。そして、上記金型の冷却の好ましい態様としては、第１冷却機構を用いるともに、第２冷却機構及び第３冷却機構の何れか一方又は両方を用いることが考えられる。これにより、磁性金属部１４ａと誘導コイル１５ａとを一緒に冷却することができる。
【００４６】
本発明で用いる熱可塑性樹脂としては、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン６６等）、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等）、ポリカーボネート、ポリアミドイミド、ポリオキシメチレン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリエステルや、アクリロニトリルとスチレンの共重合体等を用いることができる。
【００４７】
次に、図１に示す樹脂成形用電磁誘導加熱式金型装置を用いた樹脂成形体の射出成形による連続製造方法について説明する。その一連の樹脂成形工程を通しての温度の変遷を図２に示す。
【００４８】
まず、初期時点では、射出成形用金型１１の固定型１１ａ及び可動型１１ｂを開けた状態であるか、閉まった状態であるかのいずれかである。閉めなければ樹脂は充填できないので、まずは型閉を開始、すなわち２つの型１１ａ及び１１ｂを突き合わせて、金型１１を閉じる作業を開始する。このとき、同時に、上記誘導コイル１５ａに通電し、固定型１１ａ及び可動型１１ｂの磁性金属部１４ａの加熱を開始し、型閉までに温度Ｔ１にまで昇温しておくことが望ましい。この温度Ｔ１とは、型１１ａ及び１１ｂの加熱による膨張が、型同士を閉じることができる範囲での高温状態である。すなわち、型が閉まりきる前に加熱できる上限である。
【００４９】
なお、図２の温度遷移図では予め開放されていて、温度Ｔ１未満に冷却されている場合を想定しているが、最初から型閉状態であれば、温度Ｔ１を考慮することなく、速やかに次の温度Ｔ２への加温を行ってよい。ただしその場合、型が閉鎖されていることを確認できる型閉確認信号を制御部が受信した上で行うことが望ましい。
【００５０】
次に、工程（ａ）について説明する。
最初から型が閉まっているのであれば上記の型閉確認信号を制御部が受信した後に、上記の工程（Ｘ）のように型閉作業を行っているのであれば、型閉が完了したことを確認できる型閉完了信号を制御部が受信した後に、上記の温度Ｔ１を越える温度への昇温を開始させる。なお、型閉完了信号と型閉確認信号はシステム上同一のものであってもよい。加熱到達温度の目標となる温度Ｔ２は、射出成形を行うために必要な、樹脂が十分に軟化される温度である。当然にＴ２＞Ｔ１である。この温度Ｔ２は、使用する樹脂の融点、ガラス転移温度、又は結晶化温度と、融点、ガラス転移温度、又は結晶化温度より５０℃高い温度との間で適宜選択されるが、これに限定されるものではない。より好ましい上限は、融点、ガラス転移温度、又は結晶化温度より２０℃高い温度である。上記樹脂としては、熱可塑性樹脂であれば、その種類に限定されるものではない。
【００５１】
工程（ａ）が完了、すなわちキャビティ面のものとして計測される温度が上記温度Ｔ２に到達したら、速やかに次の工程（ｂ）に移ってもよい。ただし、実際にはキャビティ面のものとして温度が計測されても、キャビティ面全体の温度がそこまで到達していないこともある。この場合、金型の形状や種別により、十分にキャビティ面が上記の温度Ｔ２に到達して、温度ムラが無視できる程度になるまでの時間に亘って温度Ｔ２で保持する工程（ｇ）を工程（ｂ）との間に挟むとよい。この工程（ｇ）での保温時間は経験則により得られるか、又はシミュレーションにより算出するものである。
【００５２】
次に工程（ｂ）について説明する。温度Ｔ２に到達したら、又はその後任意の時間に亘って温度Ｔ２を保持し終わったら、樹脂材料の充填を開始する。具体的には、ノズル穴１３ａ、ランナー・ゲート１３ｂを通じて、キャビティ１２内に樹脂を充填する。この工程（ｂ）による樹脂材料の充填後、圧力の保持（保圧）工程を行う。
【００５３】
この工程（ｂ）における充填開始の後、及び保圧工程中は、温度Ｔ２のままでもよいが、得られる樹脂成形体の品質を調整させるための保温温度である温度Ｔ３まで誘導加熱し、品質の調整に必要な任意の時間に亘って保持する工程（ｆ）を行っておくと、品質上都合がよい場合がある。すなわち、Ｔ３≧Ｔ２である。ここで品質の調整とは、製造する樹脂成形体の結晶化の促進や表面状態の変化などである。図１で示す金型の場合、上記の保持する時間としては、樹脂成形体の収縮によるそり変形観点から、５秒分〜６０秒分が好ましい。
【００５４】
上記工程（ｂ）の射出完了後、又は上記工程（ｆ）の保温完了後、誘導加熱を停止して、上記第一冷却機構となる媒体通路に冷却用流体を流し込み、冷却を開始する工程（ｃ）を開始する。一般には上記のように冷却用流体となる冷媒液として水を用いて、貫通孔１８を水が通過することによる水冷となる。この工程（ｃ）では、上記第一冷却機構だけでなく、上記第二冷却機構及び上記第三冷却機構を併用してもよい。
【００５５】
具体的には、冷却を次の工程（ｃ１）と（ｃ２）との二段階に分けて行うとよい。すなわち先に工程（ｃ１）として一旦温度Ｔ４までの冷却を行い、その後工程（ｃ２）として温度Ｔ５までの冷却を行う。ここで、Ｔ３≧Ｔ２＞Ｔ４＞Ｔ５であり、Ｔ１＞Ｔ５である。ここで工程（ｃ１）と工程（ｃ２）で使用する冷却機構が同じであってもよいし、工程（ｃ１）と工程（ｃ２）とで使用する冷却機構を切り替えてもよい。例えば工程（ｃ１）では上記第３冷却機構のみを使用し、工程（ｃ２）では全ての冷却機構を使用するといった形での切り替えも可能である。この工程（ｃ１）で温度Ｔ４まで冷却した後、工程（ｃ３）として温度Ｔ４で任意時間に亘って保温してもよい。樹脂の性質と製造する樹脂成形体次第で、樹脂の結晶化を促進させたり、樹脂成形体の表面状態を調製したりするために、適切な時間に亘って保持して樹脂成形体の状態を変化させるとよい。また、工程（ｃ１）及び工程（ｃ２）の冷却速度によっても得られる樹脂成形体の状態が変わるので、第一乃至第三冷却機構を取捨選択し、それぞれの冷却機構で冷却用流体の速度を適宜調整する。
【００５６】
工程（ｃ）の終わりにおける冷却目標である温度Ｔ５とは、得られる樹脂成形体が変形しない温度である必要がある。従って、温度Ｔ５は型に依存する値ではなく、樹脂成形体に用いる樹脂の種類に依存する値である。この温度Ｔ５まで冷却した上で、次のような工程（ｄ）を開始する。まず、制御部は型開開始信号を発して型開を開始させる。これと並行して、上記第一冷却機構の媒体通路に残存する冷却用流体（冷媒液であり主に水である。）を除去するために、圧縮空気を導入する。そしてまたそれと並行して、温度Ｔ１を目標とする誘導加熱を開始する。ここで冷媒液を除去しておかなければ、次の樹脂成形時の加熱の際に熱容量を余分に必要とする分、所要時間が長くなってしまうからである。ただし、この型開開始信号と、圧縮空気の導入と、誘導加熱の開始とは、完全に同時に開始する必要はなく、それぞれの完遂を待たずに並行して開始すればよく、作業全体の所要時間に大きな影響を与えない範囲で前後してもよい。ただし、タイムラグは小さい方が望ましい。従って、全工程を自動化したシステムとする場合には、センサによって温度Ｔ５への冷却完了を確認したら、制御部はそれをトリガーとして型開開始信号を型へ送信し、圧縮空気の導入を開始させ、誘導加熱を開始させると効率よく製造を進めることができる。
【００５７】
上記のように冷媒液の除去と誘導加熱を開始しながら、樹脂成形体が取り出せるまで型が開いたところで、樹脂成形体を取り出した上で型閉を開始する工程（ｅ）を行う。すなわち、型開の開始とともに樹脂成形体自体は保圧から脱するので、樹脂成形体が変形しない範囲の温度Ｔ５よりも高温になっても、即座に変形するわけではない。また、この段階での昇温目標は、型１１ａ、１１ｂが問題なく型閉できる温度Ｔ１であるので、その温度差もそれほど大きいものではない。このため、加熱を開始しても樹脂成形体の品質に与える影響はほとんど無視できるものとなる。一方で、取り出しを完遂してから誘導加熱を開始するようにすると、取り出しが完遂するまでＴ５未満にまで型が冷却されて、次の樹脂充填に必要な温度Ｔ２までの昇温に余分な時間と電力がかかってしまう。このため、型開の開始とともに温度Ｔ１への昇温を開始することで、不要なまでの低温への冷却を防ぐと共に、速やかな昇温を初めて、樹脂成形体一つを製造するために要する時間を大幅に短縮することができる。なお、この工程（ｅ）における型閉の開始は、温度Ｔ１への到達を待たなくてもよく、樹脂成形体の取り出し後、速やかに型閉を開始することが望ましい。型を閉じてしまえば次の温度Ｔ２への昇温の工程（ａ）も速やかに開始できるからである。
【００５８】
そして、制御部が型閉完了信号を受信したら、上記の工程（ａ）を開始する。すなわち、温度Ｔ２への昇温を開始する。以後、工程（ａ）〜（ｅ）を繰り返すことで、従来よりも短い時間サイクルで樹脂成形体を製造することができる。
【００５９】
上記の工程説明は図１の射出成形用金型を例に説明したが、この発明は金型の形状や成形の種類のよるものではない。例えば、射出成形用金型として、図３のような射出成形用金型１１Ｘであってもこの発明は問題なく実施できる。これは図１とは磁性金属部１４ａと、誘導コイル保持部１５との位置関係が逆になったものである。キャビティを形成するキャビティ面１２ｃが誘導コイル保持部１５の面からなり、第一冷却機構となる貫通孔１８がキャビティ面１２ｃからやや離れるため、図１の実施形態と比べて冷却がやや遅くなる傾向にあるが、絶対的なものではなく、温度Ｔ５への到達とともに型開を開始し、圧縮空気を導入し、誘導加熱を開始し（工程（ｅ））、温度Ｔ１で保温して型閉完了を待ってから温度Ｔ２への昇温を開始する（工程（ａ））といったタイミングの取り方によって同様に製造サイクルの短縮が可能となる。
【００６０】
また、その他の加熱機構や冷却機構といった部品が加わった射出成形用金型であっても問題なくこの発明を実施できる。
【００６１】
さらにまた、成形方法が変わっても問題なくこの発明は実施できる。例えば図４や図５に示すようなブロー成形用金型を用いたブロー成形でも実施可能である。まず、例示するブロー成形用金型について説明した後、射出成形用金型を用いた場合との相違点について述べる。
【００６２】
図４に示すブロー成形用の金型２１から説明する。２つの型２１ａ及び２１ｂの２つの型に分離されており、この２つの型２１ａ、２１ｂの互いに向かい合った面同士を突き合わせて使用される。
【００６３】
上記２つの型２１ａ、２１ｂの互いに向き合う面には、それぞれ、キャビティ面２２ａ、２２ｂが形成され、２つの型２１ａ、２１ｂが突き合うことにより、２つの型２１ａ、２１ｂの間にキャビティ２２が形成される。
【００６４】
これらの２つの型２１ａ、２１ｂのうち、上記キャビティ面２２ａ、２２ｂを有する部位は、それぞれ磁性金属が配された磁性金属部２４ａによって形成される。そして、その磁性金属部２４ａの外面、すなわち、磁性金属部２４ａの面のうち、上記キャビティ面２２ａ、２２ｂが形成される面と反対の面に、誘導コイル２５ａを複数保持する絶縁樹脂製の誘導コイル保持部２５が配される。この誘導コイル保持部２５を形成する断熱絶縁樹脂としては、上記の誘導コイル保持部１５を形成する樹脂と同様の樹脂を用いることができる。
【００６５】
上記磁性金属部２４ａを構成する磁性金属は、上記した磁性金属部１４ａを構成する磁性金属と同様の金属を用いることができる。
【００６６】
この誘導コイル保持部２５は、これを構成する樹脂が、図４に示すように、誘導コイル２５ａを樹脂で挟み、間に隙間２５ｃを形成し、この隙間２５ｃへの空気導入路２５ｂを有するものであると、上記第三冷却機構として好適に用いることができるが、形態はこれに限定されるものではなく、誘導コイル２５ａを構成するコイル間に含浸された状態のものであってもよい。
【００６７】
上記誘導コイル２５ａは、上記の誘導コイル１５ａと同様のものを用いることができる。すなわち、誘導コイル２５ａの内側は樹脂で満たされていない空洞状態である銅管を用いて第二冷却機構として利用可能なものでよい。また、上記誘導コイル保持部２５に設けられる誘導コイル２５ａの数は、２つの型２１ａ、２１ｂやキャビティの大きさ、使用する樹脂の種類等にあわせて、適宜設けることができる。
【００６８】
上記の磁性金属部２４ａ、及び誘導コイル保持部２５からなる金型中核部の外周は、断熱材２６ａ、２６ｂで覆われ、熱がそれより外部に逃げるのを防止する。そして、その断熱材２６ａ、２６ｂの外周は、母型２７で覆われる。上記断熱材２６ａ、２６ｂとしては、上記の断熱材１６ａ、１６ｂと同様の材料が用いられる。
【００６９】
上記磁性金属からなる部位、すなわち磁性金属部２４ａには、上記第一冷却機構の媒体通路となる水冷用の貫通孔２８が形成される。この貫通孔２８の数は、磁性金属部２４ａの冷却の程度に合わせ、任意の数を設けることができる。
【００７０】
成形後、上記金型は冷却されるが、冷却手段としては、上記の貫通孔２８を用いる第１冷却機構による方法や、上記の誘導コイル２５ａを用いる第２冷却機構、及び隙間２５ｃを用いる第３冷却機構による方法があげられる。これらの３種類の冷却機構は、上記した射出成形用金型１１で用いられる３種類の冷却機構と同様の冷却機構である。
【００７１】
また、図５に示すブロー成形用金型２１Ｘは、図４に示すブロー成形用金型２１とは、磁性金属部２４ａと誘導コイル保持部２５との位置が逆になり、キャビティ面２２ｃ、２２ｄが誘導コイル保持部２５の表面に形成されている。貫通孔２８がキャビティ面２２ｃ、２２ｄから離れるため、冷却速度はやや図４に示すブロー成形用金型よりも低下するが、基本的な構成は同じである。
【００７２】
これら図４又は図５に示すブロー成形用金型を用いて本発明にかかる樹脂成形体の製造方法を実施する場合の手順について、図１の射出成形用金型を用いた場合との差異を中心に説明する。その温度の変遷を図６に示す。
【００７３】
初期状態としては、パリソン（図中２３の前段階）を入れる必要があるため、型を開放しておく必要がある。最初から型が開放してあるのであればそのまま温度Ｔ１への誘導加熱を開始し、型が閉鎖しているのであれば、型開開始信号を制御部から送って型開を開始するとともに温度Ｔ１への誘導加熱を開始する。温度Ｔ１への誘導加熱は、誘導コイル２５ａに通電し、２つの型２１ａ、２１ｂの磁性金属部を加熱する。
【００７４】
開始が上記のいずれであるにせよ、工程（ａ）として用いる樹脂材料の成形に適した温度Ｔ２への誘導加熱を行う工程（ａ’）を実行する。この工程（ａ’）の間に、ダイス（図示せず）より上記のパリソン（図中２３の前段階）を押し出して型間に挿入する。なお、温度Ｔ２’は上記の温度Ｔ２と同様に、使用する樹脂の融点、ガラス転移温度、又は結晶化温度のいずれか以上であって、融点、ガラス転移温度、又は結晶化温度のいずれかより５０℃高い温度以下で適宜選択され、好ましくはそれらのいずれかより２０℃高い温度以下で適宜選択される、樹脂の成形に適した温度であるが、なおかつ型閉を問題なく行える範囲の温度であることが必要である。このため、パリソンの挿入完了までに温度Ｔ２’に到達していれば、その間は保温状態とする（工程（ｇ））。また、温度Ｔ２’への到達より先にパリソンの挿入が完了した場合でも、キャビティ面２２ａ，２２ｂ（又は２２ｃ、２２ｄ）の全体がムラなく暖まる状態にするため、この工程（ｇ）を実施して保温しておいてもよい。
【００７５】
パリソンを挿入し終わった後、型閉し、エアー注入口から空気を供給してパリソンを変形させ、温度Ｔ２’に到達後、キャビティ面２２ａ、２２ｂ（又は２２ｃ、２２ｄ）が合わさって形成されるキャビティ２２に密着変形させ、ブロー成形体２３を形成させる。
【００７６】
このとき、温度Ｔ２’のままではなく、樹脂の結晶化を行ったり表面を好適に仕上げたりといった調製のために、より高い温度Ｔ３へ誘導加熱し、保温する工程（ｆ）を行ってもよい。すなわち、Ｔ３≧Ｔ２’であり、好ましくはＴ３＞Ｔ２’である。これは上記の射出成形の場合と同じである。また、その後の工程（ｃ）及び工程（ｄ）も上記の射出成形の場合と同じである。すなわち、第一冷却機構とその他の冷却機構を使い、必要に応じて温度Ｔ４での保温を挟みつつ冷却を行う。図４と図５とのブロー成形用金型では冷却機構の位置関係が異なるが、どちらの場合も冷却速度が異なるだけで保温や冷却の順番は同様にしてこの発明を実施することができる。そして冷却完了とともに型を開き始め、誘導加熱による昇温を開始する。これにより従来の製造方法よりも時間短縮した製造が可能となる。
【００７７】
次の工程（ｅ’）は上記の工程（ｅ）と異なり、樹脂成形体を取り出すのみである。その後工程（ａ’）へ戻り、温度Ｔ２’への誘導加熱を開始する。
【００７８】
さらにまた、この発明を実施する他の成形方法として、プレス成形が挙げられる。例えば、図７や図８に示すようなプレス成形用金型を用いたプレス成形でも実施可能である。まず、例示するプレス成形用金型について説明した後、主にブロー成形用金型を用いた場合との相違点について述べる。
【００７９】
図７に示すプレス成形用金型３１から説明する。この金型３１は、雄型３１ａ及び雌型３１ｂの２つの型に分離されており、この２つの型３１ａ、３１ｂの互いに向かい合った面同士を突き合わせて使用される。
【００８０】
上記雄型３１ａ、雌型３１ｂの互いに向き合う面には、それぞれ、キャビティ面３２ａ、３２ｂが形成され、雄型３１ａ、雌型３１ｂが突き合うことにより、２つの型３１ａ、３１ｂの間にキャビティ３２が形成される。
【００８１】
これらの雄型３１ａ及び雌型３１ｂのうち、上記キャビティ面３２ａ、３２ｂを有する部位は、それぞれ磁性金属が配された磁性金属部３４ａによって形成される。そして、その磁性金属部３４ａの外面、すなわち、磁性金属部３４ａの面のうち、上記キャビティ面３２ａ、３２ｂが形成される面と反対の面に、誘導コイル３５ａを保持する絶縁樹脂製の誘導コイル保持部３５が配される。
【００８２】
上記磁性金属部３４ａを構成する磁性金属は、上記した磁性金属部１４ａを構成する磁性金属と同様の金属を用いることができる。
【００８３】
上記の磁性金属部３４ａのキャビティ面３２ａ，３２ｂと反対側の面に接して樹脂製の断熱絶縁材から
なる誘導コイル保持部３５が形成される。この誘導コイル保持部３５には、誘導コイル３５ａが複数配置される。
【００８４】
この誘導コイル保持部３５を形成する断熱絶縁樹脂としては、上記の誘導コイル保持部１５を形成する樹脂と同様の樹脂を用いることができる。
【００８５】
この誘導コイル保持部３５は、これを構成する樹脂が、図７に示すように、誘導コイル３５ａを樹脂で挟み、間に隙間３５ｃを形成し、この隙間３５ｃへの空気導入路３５ｂを有するものであると、上記第三冷却機構として好適に用いることができるが、形態はこれに限定されるものではなく、誘導コイル３５ａを構成するコイル間に含浸された状態のものであってもよい。
【００８６】
上記誘導コイル３５ａは、上記の誘導コイル１５ａと同様のものを用いることができる。また、上記誘導コイル保持部３５に設けられる誘導コイル３５ａの数は、２つの型３１ａ、３１ｂやキャビティの大きさ、使用する樹脂の種類等にあわせて、適宜設けることができる。
【００８７】
上記の磁性金属部３４ａ、及び誘導コイル保持部３５からなる金型中核部の外周は、断熱材３６ａ、３６ｂで覆われ、熱がそれより外部に逃げるのを防止する。そして、その断熱材３６ａ、３６ｂの外周は、母型３７で覆われる。上記断熱材３６ａ、３６ｂとしては、上記の断熱材１６ａ、１６ｂと同様の材料が用いられる。
【００８８】
上記磁性金属からなる部位、すなわち磁性金属部３４ａには、水冷用の貫通孔３８が形成される。この貫通孔３８の数は、磁性金属部３４ａの冷却の程度に合わせ、任意の数を設けることができる。
【００８９】
成形後、上記金型は、冷却されるが、冷却手段としては、上記の貫通孔３８を用いる第１冷却機構による方法や、上記の誘導コイル３５ａを用いる第２冷却機構、及び誘導コイル３５ａの周囲に設けた隙間３５ｃに空気導入路３５ｂを通して空気を導入する第３冷却機構による方法があげられる。これらの３種類の冷却機構は、上記した射出成形用金型１１で用いられる３種類の冷却機構と同様の冷却機構を用いることができる。
【００９０】
また、図８に示すプレス成形用金型３１Ｘは、図７に示すプレス成形用金型３１とは、磁性金属部３４ａと誘導コイル保持部３５との位置が逆になり、キャビティ面３２ｃ、３２ｄが誘導コイル保持部３５の表面に形成されている。貫通孔３８がキャビティ面３２ｃ、３２ｄから離れるため、冷却速度はやや図７に示すプレス成形用金型よりも低下するが、基本的な構成は同じである。
【００９１】
これら図７又は図８に示すプレス成形用金型を用いて、本発明にかかる樹脂成形体の製造方法を実施する場合の手順について、図４のブロー成形用金型を用いた場合との差異を中心に説明する。ここでの温度変遷図は上記のブロー成形用金型の際に用いたものと同じ図６を用いる。
【００９２】
初期状態としてはプレスする樹脂シート（図示せず）を入れる必要があるため、型を開放しておく必要がある。型が開放してあるのであればそのまま温度Ｔ１への誘導加熱を開始し、型が閉鎖しているのであれば、型開開始信号を制御部から送って型開を開始するとともに温度Ｔ１への誘導加熱を開始する。温度Ｔ１への誘導加熱は、誘導コイル３５ａに通電し、２つの型３１ａ、３１ｂの磁性金属部を加熱する。これらはブロー成形の場合と同じである。
【００９３】
開始が上記のいずれであるにせよ、工程（ａ）として用いる樹脂材料の成形に適した温度Ｔ２’への誘導加熱を行う工程（ａ’）を実行する。この工程（ａ’）の間に、構成する雌型３１ｂと雄型３１ａとの間に、樹脂シート（図示せず）を挿入する。なお、温度Ｔ２’は上記のブロー成形の際の値と同じであり、温度Ｔ２と同様に樹脂の成形に適した温度であるが、同時に型閉を問題なく行える範囲の温度であることが必要である。このため、樹脂シートの挿入完了までに温度Ｔ２’に到達していれば、その間は保温状態とする（工程（ｇ））。また、温度Ｔ２’への到達より先に樹脂シートの挿入が完了した場合でも、キャビティ面３２ａ，３２ｂ（又は３２ｃ、３２ｄ）の全体がムラなく暖まる状態にするため、この工程（ｇ）を実施して保温しておいてもよい。
【００９４】
工程（ａ’）の終了後、すなわち、順番の前後は問わず、温度Ｔ２’に到達し、かつ樹脂シートを挿入し終わった後、工程（ｂ’）として、型閉し、雄型３１ａと雌型３１ｂとで挟んで樹脂シートを変形させ、キャビティ面３２ａ、３２ｂ（又は３２ｃ、３２ｄ）が合わさって形成されるキャビティ３２に密着変形させ、プレス成形体を形成させる。
【００９５】
その後の工程はブロー成形の場合と同様であり、必要に応じてＴ３で保温し（ｆ）、Ｔ４への冷却（ｃ１）、必要に応じて保温（ｃ３）、Ｔ５への冷却（ｃ２）を行い、冷却完了とともに型を開き始め、誘導加熱による昇温を開始する（ｄ）。これにより従来の製造方法よりも時間短縮した製造が可能となる。樹脂成形体を取り出した後（ｅ’）、工程（ａ’）へ戻り、温度Ｔ２’への誘導加熱を開始する。
【符号の説明】
【００９６】
１１、１１Ｘ  射出成形用金型
１１ａ  固定型
１１ｂ  可動型
１２  キャビティ
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ  キャビティ面
１３、１３ａ  ノズル穴
１３ｂ  ランナー・ゲート
１４ａ、１４ｂ  磁性金属部
１５  誘導コイル保持部
１５ａ  誘導コイル
１５ｂ  空気導入路
１５ｃ  隙間
１６ａ、１６ｂ  断熱材
１７  母型
１８  貫通孔
【００９７】
２１  ブロー成形用金型
２１ａ、２１ｂ  型
２２  キャビティ
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ  キャビティ面
２３  ブロー成形体
２４ａ  磁性金属部
２５  誘導コイル保持部
２５ａ  誘導コイル
２５ｂ  空気導入路
２５ｃ  隙間
２６、２６ａ、２６ｂ  断熱材
２７  母型
２８  貫通孔
【００９８】
３１  プレス成形用金型
３１ａ  雄型
３１ｂ  雌型
３２  キャビティ
３２ａ、３２ｂ  キャビティ面
３４ａ  磁性金属部
３５  誘導コイル保持部
３５ａ  誘導コイル
３５ｂ  空気導入路
３５ｃ  隙間
３６、３６ａ、３６ｂ  断熱材
３７  母型
３８  貫通孔
【図１】
2013226810.tif 000003
【図２】
2013226810.tif 000004
【図３】
2013226810.tif 000005
【図４】
2013226810.tif 000006
【図５】
2013226810.tif 000007
【図６】
2013226810.tif 000008
【図７】
2013226810.tif 000009
【図８】
2013226810.tif 000010