(57)【要約】【課題】物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスの分類管理をより容易に行うことができるデバイス製造方法およびデバイス管理方法を提供すること。【解決手段】物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイス１０を製造する際に、製造後のデバイス１０の一部の物理的特性が、デバイス１０個体の分類に基づいて定められた所定の物理的特性パタン１０１を表すよう、物理的特性制御部１２を用いて製造時に制御する。このように製造されたデバイス１０の物理的特性を表す情報を取得し、取得した情報に基づいて、デバイス１０の一部の物理的特性が所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、デバイス１０個体の分類を判別する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを製造する際に、
製造後の前記デバイスの一部の物理的特性が、前記デバイス個体の分類に基づいて定められた所定の物理的特性パタンを表すよう製造時に制御するデバイス製造方法。
【請求項２】
前記物理的特性は、前記デバイス内に分布する材料の分布特性であり、
前記デバイスの一部における前記材料の分布が、前記分類毎に異なる所定の分布パタンを表すよう前記材料を分布させることを特徴とする請求項１に記載のデバイス製造方法。
【請求項３】
前記材料は、前記デバイスの基材に混合された磁性材料であり、
前記所定の分布パタンとして、前記磁性材料が前記デバイスの一部の偏り領域に偏った分布パタンを分類毎にあらかじめ定めておき、磁力により前記磁性材料を前記基材内で泳動させる磁性材料制御部材を前記デバイスに近接させることにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする請求項２に記載のデバイス製造方法。
【請求項４】
前記分類毎に前記偏り領域の配置関係が異なるよう前記所定の分布パタンをあらかじめ定めておき、前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする請求項３に記載のデバイス製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得し、
取得した情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、
判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別するデバイス管理方法。
【請求項６】
前記デバイスが請求項２から請求項４のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されている場合、
前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記材料の分布特性を表す情報を取得し、
取得した情報に基づいて、前記デバイスの一部における前記材料の分布特性が前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、
判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする請求項５に記載のデバイス管理方法。
【請求項７】
前記デバイスが請求項３または請求項４に記載のデバイス製造方法を用いて製造されている場合、
前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記磁性材料の分布特性を表す情報を取得し、
取得した情報に基づいて、前記デバイスにおける前記磁性材料の偏り領域が、前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、
判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする請求項６に記載のデバイス管理方法。
【請求項８】
物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを製造するデバイス製造装置であって、
製造後の前記デバイスの一部の物理的特性が、前記デバイス個体の分類に基づいて定められた所定の物理的特性パタンを表すよう製造時に制御する物理的特性制御部を備えたデバイス製造装置。
【請求項９】
請求項８に記載のデバイス製造装置において前記分類に基づいて定められた前記所定の物理的特性パタンを記憶する物理的特性パタン記憶部と、
前記デバイス製造装置を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得する物理的特性取得部と、
前記物理的特性取得部によって取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する分類判別部と、
を備えたデバイス管理装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項４のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得する物理的特性取得ステップと、
前記物理的特性取得ステップで取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する分類判別ステップと、
をコンピュータ装置に実行させるコンピュータ・プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスの製造方法、管理方法、製造装置、管理装置、および、コンピュータ・プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイスの物理的特性の乱雑性に基づき個体識別を行う技術が知られている。一般に、同一の製造工程を経て製造されたデバイスであっても、その物理的特性には複製困難な乱雑性を有するものがある。このような物理的特性の乱雑性を利用してデバイスの個体識別を行う技術として、ＰＵＦ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｕｎｃｌｏｎａｂｌｅ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）を利用するものがある（例えば、特許文献１参照）。ＰＵＦとは、複製困難な乱雑性を持つデバイスの物理的特性を表す情報を入力として、そのデバイス固有の値を出力する機能である。このため、ＰＵＦは、人工物における指紋のような情報ともいわれている。一方、あらかじめ付与されたＩＤが書き込まれたデバイスの場合、あるデバイスに書き込まれたＩＤと同じＩＤが書き込まれた複製が作成される可能性がある。これに対して、ＰＵＦは、個体毎にばらつきのある物理的特性の複製が難しいことから、複製が難しいＩＤとして利用可能である。
【０００３】
例えば、特許文献１には、材料に磁気ボールが混合されたＩＣカードの個体識別を行う技術が記載されている。このようなＩＣカードは、製造工程でカードのプラスチック部分の材料に磁気ボールが混合されて成形される。このようにして成形されたＩＣカードでは、磁気ボールの分布は、同一の製造工程を経たものでも複製困難な乱雑性を有するものとなる。そこで、磁気ボールの分布を表す情報を入力としてデバイス固有のＩＤを出力するＰＵＦを用いて、ＩＣカードの個体識別が可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＥＰ０５８３７０９Ｂ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のようなＰＵＦを用いてデバイスを管理する技術では、ＰＵＦとして使用する乱雑性を有する物理的特性を、デバイス個体毎にあらかじめ測定する必要がある。さらに、この技術では、測定した個々の物理的特性に基づきＰＵＦによって得られるデバイス固有の情報を、個体識別のためのデータベースとして保存しておかなくてはならない。この問題は、人の識別に指紋情報を使うことができるが、人を特定するためにはあらかじめ指紋情報のデータベースを作成しておかなくてはならないことに置き換えると理解し易い。
【０００６】
また、このＰＵＦを用いてデバイスを管理する技術は、デバイス個体の分類管理を行うには不向きである。その理由について、ロット管理を一例として説明する。例えば、ある製品が１０００個ずつロット生産され、ロットＡ（１０００個）とロットＢ（１０００個）とが存在したとする。ここで、市場に出回った製品Ｃが不具合を起こしたときに、製品ＣがロットＡだったのかロットＢであったのか知りたいという状況は、製品の品質管理においてしばしば起こることである。このとき、上述のＰＵＦを用いてデバイスを管理する技術では、製品個体のロットを判別可能にするためには、製品の個体識別が必要ない場合であっても、２０００個のすべての製品個体について、ＰＵＦとして用いる物理的特性の事前測定および測定の結果得られたデバイス固有情報の保存が必要である。
【０００７】
このように、上述のＰＵＦを用いてデバイスを管理する技術では、デバイスの分類管理を行うための処理が複雑になるというという問題があった。
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスの分類管理をより容易に行うことができるデバイス管理方法および装置、そのようなデバイス管理方法による管理に適したデバイスの製造方法および装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のデバイス製造方法は、物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを製造する際に、製造後の前記デバイスの一部の物理的特性が、前記デバイス個体の分類に基づいて定められた所定の物理的特性パタンを表すよう製造時に制御する。
【００１０】
また、本発明のデバイス管理方法は、本発明のデバイス製造方法を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得し、取得した情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する。
【００１１】
また、本発明のデバイス製造装置は、物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを製造するデバイス製造装置であって、製造後の前記デバイスの一部の物理的特性が、前記デバイス個体の分類に基づいて定められた所定の物理的特性パタンを表すよう製造時に制御する物理的特性制御部を備える。
【００１２】
また、本発明のデバイス管理装置は、本発明のデバイス製造装置において前記分類に基づいて定められた前記所定の物理的特性パタンを記憶する物理的特性パタン記憶部と、前記デバイス製造装置を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得する物理的特性取得部と、前記物理的特性取得部によって取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する分類判別部と、を備える。
【００１３】
また、本発明のコンピュータ・プログラムは、本発明のデバイス製造方法を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得する物理的特性取得ステップと、前記物理的特性取得ステップで取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する分類判別ステップと、をコンピュータ装置に実行させる。
【発明の効果】
【００１４】
物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスの分類管理をより容易に行うことができるデバイス管理方法およびデバイス製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態としてのデバイス製造装置の機能ブロック図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるデバイスおよび物理的特性制御部の一例を示す鳥瞰図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるデバイスの磁気粒子の分布パタンの一例を示す上面図である。
【図４】本発明の実施の形態におけるデバイスの磁気粒子の分布パタンの他の一例を示す上面図である。
【図５】本発明の実施の形態におけるデバイス管理装置のハードウェア構成図である。
【図６】本発明の実施の形態におけるデバイス管理装置の機能ブロック図である。
【図７】本発明の実施の形態におけるデバイス管理装置の動作を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。本実施の形態は、デバイス製造装置１と、デバイス管理装置２とを含む。
【００１７】
まず、デバイス製造装置１の機能ブロック構成を図１に示す。デバイス製造装置１は、デバイス１０を製造する装置である。デバイス製造装置１は、デバイス形成部１１と、物理的特性制御部１２とを備えている。
【００１８】
デバイス形成部１１は、公知の技術によりデバイス１０を物理的に形成する。ここで、デバイス１０は、その物理的特性に個体ごとにばらつきのある乱雑性を有するデバイスである。そして、デバイス１０は、乱雑性のある物理的特性に基づいて個体識別可能となっている。例えば、デバイス１０は、製造工程において流動性を有する基材に多数の磁気ボールが混合された後、所定の型に成形されて固化された平板状の部材であってもよい。このような平板状のデバイス１０としては、例えばＩＣカード（Integrated circuit card）等に代表されるプラスチック製の携帯可能なカードが挙げられる。この場合、デバイス１０に含まれる磁気ボールの分布特性は、個体毎にばらつきが生じる。デバイス１０は、このような磁気ボールの分布特性のばらつきから得られるデバイス１０の個体に固有の情報に基づいて個体識別可能である。
【００１９】
例えば、デバイス１０が、基材に磁気粒子が混合された原材料で構成される場合について説明する。この場合、デバイス形成部１１は、流動性を有する基材に磁気粒子を混合させた原材料を所定のカード型に成形し固化することにより、デバイス１０を形成してもよい。この場合、デバイス形成部１１には、例えば、特開２００７−１９２６５８号公報に記載された構造物形成技術や、特許公報平３−６３７７８に記載されたＩＣカードの製造技術が適用可能である。例えば、デバイス形成部１１は、下型板、枠体部、上型板等からなる金型、流動性を有する原材料を金型に注入する原材料注入機構、および、加熱機構を有していてもよい。基材として熱硬化性樹脂が用いられる場合、デバイス形成部１１は、金型に注入した原材料を加熱機構によって加熱することにより固化させる。あるいは、基材として、熱可塑性樹脂が用いられる場合、デバイス形成部１１は、原材料を加熱機構によって加熱して金型に注入し、常温に戻すことによって固化させる。
【００２０】
物理的特性制御部１２は、製造後のデバイス１０の一部の物理的特性が所定の物理的特性パタンのいずれかを表すよう、製造時に制御を行う。例えば、デバイス１０が、基材に磁気粒子が混合された原材料で構成される場合について説明する。この場合、基材としては、製造工程において磁気粒子が泳動可能な流動性を有するものが適用可能である。基材が製造工程において流動性を有する場合、粘性の程度の差はあってもその内部で磁気粒子は泳動可能である。そこで、物理的特性制御部１２は、磁力線を発生する磁性材料制御部材１２１を含んで構成されてもよい。このような磁性材料制御部材１２１を用いて基材内の磁気粒子の泳動を制御する技術としては、例えば、特開２００３−１９５７７２号公報に記載された磁気泳動表示技術が適用可能である。
【００２１】
例えば、磁性材料制御部材１２１は、固化される前の成形されたデバイス１０に近接する位置に保持部によって保持されていてもよい。ここで、製造中のデバイス１０に近接する位置とは、磁性材料制御部材１２１によって基材内で一部の磁気粒子を泳動させることが可能な位置である。図２は、このような製造中のデバイス１０と、これに近接する位置に保持された磁性材料制御部材１２１との一例を示す鳥瞰図である。なお、図２には、４つの磁性材料制御部材１２１ａ〜１２１ｄを示したが、本発明の物理的特性制御部が磁性材料制御部材を含んで構成される場合のその個数を限定するものではない。図２において、４つの磁性材料制御部材１２１ａ〜１２１ｄが近接しているデバイス１０の各領域１０１では、固化される前のデバイス１０内で磁気粒子が磁力線によって泳動させられることになる。これにより、各領域１０１は、磁気粒子の偏り領域となる。このとき、磁性材料制御部材１２１は、固化される前の成形されたデバイス１０の平面領域において、磁気粒子が磁力線により泳動させられることのない領域が充分に残るような位置に保持されることが好ましい。さらに言えば、磁気粒子が磁性材料制御部材１２１による影響を受けずに分布する部分的な領域が、個体識別に利用可能な乱雑性を充分に有する程度の位置に、磁性材料制御部材１２１が保持されることが望ましい。
【００２２】
また、磁性材料制御部材１２１は、デバイス１０の平面領域における配置関係が、デバイス１０の分類に基づいて定められた所定の配置関係となるよう、その保持位置を変更可能に保持されていてもよい。あるいは、磁性材料制御部材１２１は、近接位置に保持される磁性材料制御部材１２１の個数を変更可能に保持されていてもよい。例えば、磁性材料制御部材１２１ａ〜１２１ｄは、近接位置とそれ以外の位置とにそれぞれ独立して変更可能に保持されることにより、近接位置の磁性材料制御部材１２１の個数が変更されるようになっていてもよい。
【００２３】
以上のように構成されたデバイス製造装置１がデバイス１０を製造する動作について、説明する。なお、ここでは、デバイス製造装置１は、基材に磁気粒子が混合された原材料で構成されるデバイス１０を製造するものとして説明を行う。また、物理的特性制御部１２は、配置関係を変更可能に保持された磁性材料制御部材１２１ａ〜１２１ｄによって構成されるものとする。また、ロットＡについて所定の配置関係Ａがあらかじめ定められ、ロットＢについて所定の配置関係Ｂがあらかじめ定められているものとする。
【００２４】
まず、ロットＡに属するデバイス１０を製造する場合、デバイス形成部１１は、流動性を有する基材に磁気粒子が混合された原材料を所定のカード型に成形する。次に、物理的特性制御部１２は、磁性材料制御部材１２１ａ〜１２１ｄを所定の配置関係Ａに保持して成形された原材料に近接させる。次に、デバイス形成部１１は、成形された原材料を固化させる。これにより、図３に示すように、ロットＡに属するデバイス１０における磁気粒子の分布パタンは、偏り領域１０１ａ〜１０１ｄに偏ったものとなる。デバイス製造装置１は、これらの動作を、ロットＡに属するデバイス１０を製造する間繰り返す。次に、ロットＢに属するデバイス１０を製造する場合、デバイス形成部１１は、流動性を有する基材に磁気粒子が混合された原材料を所定のカード型に成形する。次に、物理的特性制御部１２は、磁性材料制御部材１２１ａ〜１２１ｄを所定の配置関係Ｂに保持して成形された原材料に近接させる。次に、デバイス形成部１１は、成形された原材料を固化させる。これにより、図４に示すように、ロットＢに属するデバイス１０における磁気粒子の分布パタンは、偏り領域１０１ｅ〜１０１ｈに偏ったものとなる。デバイス製造装置１は、これらの動作を、ロットＢに属するデバイス１０を製造する間繰り返す。
【００２５】
以上で、デバイス製造装置１の動作の説明を終了する。
【００２６】
なお、図３および図４は、磁性材料制御部材１２１の配置関係をそれぞれ異ならせて近接させた後のデバイス１０の上面図である。また、図２〜図４において、黒い小点は磁気粒子のイメージを表している。ただし、実際には、デバイス１０の基材に混合される磁気粒子は、固体識別に利用するための乱雑さを得るために充分なサイズおよび個数で構成されることが望ましい。
【００２７】
また、図２〜図４において、偏り領域１０１における磁気粒子の偏りを同心円のイメージで示している。これは、磁性材料制御部材１２１がデバイス１０に対して近接している部分を中心に、同心円上の磁力線によって磁気粒子が泳動させられたことをイメージした図である。実際には、磁性材料制御部材１２１の磁力線強度、形状、デバイス１０との距離等の各種要因により、偏り領域１０１における磁気粒子の偏りは様々に制御されうる。
【００２８】
また、図２〜図４において、偏り領域１０１以外の領域において、磁気粒子は、磁性材料制御部材１２１の影響を受けずに分布している。これにより、偏り領域１０１以外の領域における磁気粒子の分布特性は、固体識別可能な乱雑性を有することになる。
【００２９】
次に、デバイス管理装置２の構成を図５に示す。デバイス管理装置２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２００１と、ＲＡＭ（Random Access Memory）２００２と、ＲＯＭ（Read Only Memory）２００３と、ハードディスク等の記憶装置２００４と、物理的特性読取装置２００５と、出力装置２００６とを有するコンピュータ装置によって構成される。もし、デバイス１０が、基材に磁気粒子が混合された原材料で構成される場合、物理的特性読取装置２００５は、対象物に磁気ヘッドを接触させることにより対象物の磁気パタンを読み取る公知の装置によって構成可能である。
【００３０】
次に、デバイス管理装置２の機能ブロックについて、図６を参照して説明する。デバイス管理装置２は、物理的特性パタン記憶部２１と、物理的特性取得部２２と、分類判別部２３とを備える。ここで、物理的特性パタン記憶部２１は、記憶装置２００４によって構成される。また、物理的特性取得部２２は、記憶装置２００４またはＲＯＭ２００３に記憶されたコンピュータ・プログラムモジュールおよびデータをＲＡＭ２００２に読み込んで実行するＣＰＵ２００１、ならびに、物理的特性読取装置２００５によって構成される。また、分類判別部２３は、記憶装置２００４またはＲＯＭ２００３に記憶されたコンピュータ・プログラムモジュールおよびデータをＲＡＭ２００２に読み込んで実行するＣＰＵ２００１、ならびに、出力装置２００６によって構成される。なお、デバイス管理装置２の各機能ブロックを構成するハードウェア構成は、上述の構成に限定されない。
【００３１】
物理的特性パタン記憶部２１は、デバイス１０の分類毎にあらかじめ定められた物理的特性パタンを表す情報を記憶している。例えば、デバイス管理装置２が、基材に磁気粒子が混合された原材料を用いてデバイス製造装置１によって製造されたデバイス１０を管理する場合について説明する。このとき、例えば、物理的特性パタン記憶部２１は、図３に示した配置関係ＡはロットＡであり、図４に示した配置関係ＢはロットＢであるという情報を記憶する。
【００３２】
物理的特性取得部２２は、デバイス１０の物理的特性を取得する。例えば、デバイス１０が、基材に磁気粒子が混合された原材料によって構成される場合、物理的特性取得部２２は、物理的特性読取装置２００５を用いて、デバイス１０の磁気粒子の分布特性を表す磁気パタンを取得してもよい。
【００３３】
分類判別部２３は、取得されたデバイス１０の物理的特性が、物理的特性パタン記憶部２１に記憶された物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別する。例えば、デバイス１０が、基材に磁気粒子が混合された原材料を用いてデバイス製造装置１によって製造されている場合について説明する。この場合、分類判別部２３は、物理的特性取得部２２によって取得された磁気パタンに基づいて磁気粒子の偏り領域の位置を検出する。そして、分類判別部２３は、検出した偏り領域の配置関係と、物理的特性パタン記憶部２１に記憶された配置関係とに基づいて、デバイス１０個体の分類を判別する。
【００３４】
以上のように構成されたデバイス管理装置２の動作について、図７を参照して説明する。なお、ここでは、デバイス管理装置２は、基材に磁気粒子が混合された原材料を用いてデバイス製造装置１によって製造されたデバイス１０を対象として、その分類を判別するものとして説明を行う。また、対象とするデバイス１０を製造するデバイス製造装置１において、物理的特性制御部１２は、配置関係を変更可能に保持された磁性材料制御部材１２１ａ〜１２１ｄを含んで構成されるものとする。また、物理的特性パタン記憶部２１は、デバイス製造装置１における磁性材料制御部材１２１ａ〜１２１ｄのとりうる配置関係（配置関係ＡおよびＢ）と分類識別情報（ロットＡおよびＢ）との対応関係をあらかじめ記憶しているものとする。
【００３５】
ここでは、まず、物理的特性取得部２２は、デバイス１０の対象個体の物理的特性（磁気パタン）を表す情報を取得する（ステップＳ１）。
【００３６】
次に、分類判別部２３は、取得された情報に基づいて、デバイス１０の一部の物理的特性が、物理的特性パタン記憶部２１に記憶されたいずれの物理的特性パタンに合致するかを判別する（ステップＳ２）。例えば、分類判別部２３は、取得された磁気パタンに基づいて磁気粒子の偏り領域の位置を検出し、検出した位置がいずれの配置関係に合致するかを判別する。
【００３７】
次に、分類判別部２３は、デバイス１０の対象個体が、合致した物理的特性パタンに対応付けられて記憶された分類に属すると判別する（ステップＳ３）。例えば、分類判別部２３は、偏り領域の位置が配置関係Ａに対応付けられたものであれば、対象個体はロットＡであると判別する。
【００３８】
以上で、デバイス管理装置２の動作の説明を終了する。
【００３９】
なお、本実施の形態では、デバイス製造装置１が、磁気粒子の偏り領域の配置関係を分類毎に異ならせた所定の配置関係をあらかじめ定めておき、デバイス管理装置２が、解析した偏り領域の配置関係に基づいて、デバイス１０個体の分類を判別する例について説明した。
【００４０】
これに加えて、本実施の形態において、デバイス製造装置１は、磁気粒子の偏り領域の個数を分類毎に異ならせた所定の配置関係をあらかじめ定めておいてもよい。この場合、デバイス管理装置２の分類判別部２３は、解析した偏り領域の個数に基づいて、デバイス１０個体の分類を判別可能となる。この場合、デバイス製造装置１の物理的特性制御部１２は、デバイス１０に近接させる磁性材料制御部材１２１の個数を分類毎に異ならせることにより、磁気粒子の偏り領域の個数を所定のパタンに制御可能である。また、デバイス管理装置２の物理的特性パタン記憶部２１は、偏り領域の個数と分類識別情報とを対応付けて記憶しておくようにすればよい。
【００４１】
また、本実施の形態において、デバイス製造装置１の物理的特性制御部１２は、磁気粒子の偏り領域の形状を分類毎に異ならせた所定の分布パタンをあらかじめ定めておいてもよい。この場合、デバイス管理装置２の分類判別部２３は、解析した偏り領域の形状に基づいて、デバイス１０の分類を判別可能となる。例えば、デバイス製造装置１の物理的特性制御部１２は、磁性材料制御部材１２１の形状を分類毎に異ならせることにより、磁気粒子の偏り領域の形状を制御可能である。さらに、磁性材料制御部材１２１がデバイス１０に近接する面を文字や絵柄などの形状とした磁性材料制御部材１２１をデバイス１０に充分に近接させることにより、磁気粒子の偏り領域の形状が文字や絵柄となる分布パタンを分類毎にあらかじめ定めておいてもよい。この場合、デバイス管理装置２の分類判別部２３は、取得した磁気パタンに基づいて偏り領域の文字や絵柄を解析することにより、デバイス１０個体の分類を判別してもよい。また、この場合、デバイス管理装置２の物理的特性パタン記憶部２１は、偏り領域の形状と分類識別情報とを対応付けて記憶しておくようにすればよい。
【００４２】
あるいは、本実施の形態において、デバイス製造装置１の物理的特性制御部１２は、磁性材料制御部材１２１による磁力線強度を分類毎に所定の強度に変更してもよい。これにより、物理的特性制御部１２は、磁気粒子の分布が分類毎に異なる所定の分布パタンとなるように制御可能である。この場合、磁性材料制御部材１２１は、磁力線強度を変更可能な部材で構成される。また、デバイス管理装置２の物理的特性パタン記憶部２１は、磁力線強度の変更により分類毎に異なる分布パタンと、分類識別情報とを対応付けて記憶しておくようにすればよい。
【００４３】
あるいは、本実施の形態において、デバイス製造装置１の物理的特性制御部１２は、磁性材料制御部材１２１を製造中のデバイス１０に近接させる際に、磁性材料制御部材１２１とデバイス１０との距離を分類毎に所定の距離に変更してもよい。これにより、物理的特性制御部１２は、磁気粒子の分布が分類毎に異なる所定の分布パタンとなるように制御可能である。この場合も、磁性材料制御部材１２１とデバイス１０との距離に応じて、デバイス１０に及ぶ磁力線強度が分類毎に異なることになる。そこで、デバイス管理装置２の物理的特性パタン記憶部２１は、距離の変更により分類毎に異なる分布パタンと、分類識別情報とを対応付けて記憶しておくようにすればよい。
【００４４】
あるいは、本実施の形態において、デバイス製造装置１の物理的特性制御部１２は、磁性材料制御部材１２１を製造中のデバイス１０に対して近接させながら移動させ、その移動パラメータを分類毎に変更してもよい。これにより、物理的特性制御部１２は、磁気粒子の分布が分類毎に異なる所定の分布パタンとなるように制御可能である。ここで、移動パラメータとは、例えば、磁性材料制御部材１２１の初期位置、移動方向、移動速度、移動中のデバイス１０との距離、および、移動終了位置等を含む各種パラメータの少なくとも１つを指す。例えば、物理的特性制御部１２が、磁性材料制御部材１２１をデバイス１０に近接させて磁力線を発生させ、その後に移動させ、その後に停止させる場合を想定する。このとき、移動速度を磁気粒子の泳動速度よりもきわめて速く設定した場合には、磁気粒子は、ダンベル型の分布パタンに分布すると考えられる。また、移動から停止までの間に加速および減速を徐々に行った場合には、磁気粒子は、始点および終点を焦点とする楕円型の分布パタンに分布すると考えられる。そこで、デバイス管理装置２の物理的特性パタン記憶部２１は、このような所定の分布パタンを表す情報と、分類識別情報とを対応付けて記憶しておくようにする。
【００４５】
さらに、デバイス製造装置１の物理的特性制御部１２は、このような磁性材料制御部材１２１の移動のタイミングに対する基材の固化のタイミングを分類毎に異ならせるよう制御してもよい。つまり、物理的特性制御部１２は、同じ移動パラメータで磁性体制御部材を移動させる場合であっても、基材の固化のタイミングを変更することにより、磁気粒子を異なる分布パタンに制御可能である。これにより、デバイス製造装置１は、デバイス１０の一部における磁性材料の所定の分布パタンの第三者による偽造の困難性をさらに増すこともできる。
【００４６】
さらに、デバイス製造装置１の物理的特性制御部１２は、このような磁性材料の分布を制御する制御領域と制御しない非制御領域とを設けてもよい。例えば、デバイス製造装置１の物理的特性制御部１２は、デバイス１０の半分の領域を磁力線の影響が及ばないように金属膜等で被覆してもよい。この場合、被覆された領域が非制御領域となり、被覆されていない領域が制御領域となる。非制御領域における磁性材料は、磁性材料制御部材１２１による磁力線の影響を受けて泳動することがないので、個体毎にばらつきのある分布特性を確実に有することになる。一方、制御領域における磁性材料は、磁性材料制御部材１２１による磁力線の影響を受けて泳動するので、分類毎に定められた所定の分布パタンに分布することになる。この場合、本実施の形態のデバイス管理装置２は、制御領域における分布パタンを解析することによりデバイス１０個体の分類を判別可能となる。さらに、個体識別の必要性がある装置は、デバイス１０の非制御領域における分布パタンのばらつきに基づいて個体識別を行えばよい。なお、このように制御領域と非制御領域を設けない場合、本実施の形態としてのデバイス製造装置１は、偏り領域以外の領域における磁気粒子の分布パタンが、個体識別可能なばらつきを有するようデバイス１０を製造することが好ましい。あるいは、本実施の形態としてのデバイス製造装置１は、偏り領域を含む所定領域における磁気粒子の分布パタンが、偏り領域を含んでも依然として充分に個体識別可能なばらつきを有するようデバイス１０を製造することが好ましい。これにより、そのように製造されたデバイス１０に対して、個体識別の必要性がある装置は、偏り領域以外の領域の磁気粒子の分布パタンのばらつき、または、偏り領域を含む所定領域の磁気粒子の分布パタンのばらつきを用いて個体識別を行えばよい。そして、個体識別の必要性がないデバイス管理装置２は、磁気粒子の偏り領域のパタンに基づいて分類判別を行えばよい。
【００４７】
また、本発明の実施の形態としてのデバイス製造装置１は、制御領域と非制御領域とを設ける場合、制御領域および非制御領域の形状を分類毎に異ならせてもよい。例えば、本発明の実施の形態としてのデバイス製造装置１は、分類毎に所定の文字型を定め、その文字型の背景となる部分を上述の金属膜で被覆することにより、文字型の制御領域と背景の非制御領域とを設けてもよい。これにより、磁気粒子は、分類毎に異なる文字型を表すよう分布することになる。このように製造されたデバイス１０を管理する本発明の実施の形態としてのデバイス管理装置２は、磁気粒子の分布パタンが表す文字型に基づいて、デバイス１０個体の分類を判別可能となる。
【００４８】
また、本発明の実施の形態としてのデバイス製造装置１は、上述の所定の分布パタンを組み合わせてデバイス１０の一部の物理的特性を制御してもよい。例えば、物理的特性制御部１２は、デバイス１０に対して磁性材料制御部材１２１を移動させながら、さらに、磁性材料制御部材１２１による磁力線強度を変化させてもよい。この場合、磁性材料制御部材１２１の移動パラメータと強度の変化パラメータとの組み合わせを分類毎に定めておいてもよい。
【００４９】
また、本発明の実施の形態としてのデバイス製造装置１は、デバイス１０個体の階層的な分類に対して、上述の所定のパタンをあらかじめ定めておいてもよい。例えば、本発明の実施の形態としてのデバイス製造装置１は、上位階層の分類には磁気粒子の偏り領域の個数を異ならせて定めておき、下位階層の分類には磁気粒子の偏り領域の配置関係を異ならせて定めておいてもよい。
【００５０】
次に、本発明の実施の形態の効果について述べる。
【００５１】
本発明の実施の形態のデバイス製造装置は、物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを、製造後の分類管理をより容易に行うことができるよう製造することができる。また、本発明の実施の形態のデバイス管理装置は、物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスの分類管理をより容易に行うことができる。
【００５２】
その理由は、デバイス製造装置の物理的特性制御部が、デバイスの一部の物理的特性を、分類毎に定められた所定の物理的特性パタンに合致するよう製造時に制御しておくからである。そして、デバイス管理装置の物理的特性パタン記憶部が、それらの所定の物理的特性パタンと分類とを対応付けた情報をあらかじめ記憶しておき、物理的特性取得部が、デバイスの物理的特性を表す情報を取得し、分類判別部が、取得した情報に基づいて、デバイスの一部の物理的特性がいずれの物理的特性パタンに合致するかに基づいて、デバイス個体の分類を判別するからである。
【００５３】
これにより、デバイス管理装置は、デバイスの分類を判別するためだけに、デバイス個体毎に物理的特性をあらかじめ測定し、その検証用データを保存しておく必要がなくなるからである。一方で、このような本実施の形態のデバイス製造装置によって製造されたデバイスは、個体毎にばらつきのある物理的特性を、物理的特性制御部によって制御されていない部分に依然として有している。つまり、本実施の形態のデバイス製造装置の物理的特性制御部は、デバイスの物理的構造を、個体識別可能な乱雑性を保持する部分と、分類識別可能なパタンに制御した部分とを有するよう製造時に制御する。したがって、本実施の形態におけるデバイスは、デバイスに対する個体識別を行いたい装置に対しては、事前処理を必要とする個体識別可能な情報を提供可能でありながら、個体識別を必要とせず分類判別を必要とする装置に対しては、事前処理負荷をより低減するような分類識別情報を提供するものとなる。
【００５４】
さらに、このような本発明の実施の形態のデバイス製造装置およびデバイス管理装置は、所定の物理的特性パタンを階層的に定めておくことにより、デバイス個体の階層管理をより容易にすることも可能である。
【００５５】
なお、以上説明した本実施の形態では、対象とするデバイスが、基材に磁気粒子が混合された原材料によって構成される例を中心に説明したが、本発明において利用可能なデバイスはこれに限らない。本発明が対象とするデバイスは、個体識別可能な乱雑性を持つ物理的特性を有するデバイスであって、その物理的特性が、デバイスの一部において所定の物理的特性パタンに制御可能なデバイスであればよい。
【００５６】
例えば、本発明が対象とするデバイスは、磁性ファイバ等、磁気粒子以外の磁性材料が基材に混合されたものであってもよい。この場合でも、このようなデバイスは、磁性材料の分布特性の乱雑性に基づいて個体識別可能である。そして、このようなデバイスを製造する際に、本発明の物理的特性制御部は、デバイスの一部の磁性材料を、磁気粒子の場合と同様に、デバイス個体の分類毎に所定のパタンに制御可能である。
【００５７】
また、本発明が対象とするデバイスは、紙等の繊維によって構成されるものであってもよい。この場合、このようなデバイスは、繊維の分布配向の乱雑性に基づいて個体識別可能である。そして、本発明のデバイス製造装置の物理的特性制御部は、紙の一部における繊維の分布配向を、デバイス個体の分類毎に所定のパタンに制御してもよい。例えば、本発明のデバイス製造装置の物理的特性制御部は、公知の透かし技術を用いて紙の一部における繊維の分布配向を制御可能である。また、このように製造されたデバイスを管理する本発明のデバイス管理装置の物理的特性取得部は、このようなデバイスに対してレーザー光線を照射することにより得られる反射パタンを表す情報を取得してもよい。そして、この場合、本発明のデバイス管理装置の分類判別部は、取得した情報に基づいて、デバイスを構成する紙の一部における繊維の分布配向パタンが所定のパタンのいずれに合致するかに基づいて、デバイス個体の分類を判別可能となる。
【００５８】
また、本発明が対象とするデバイスは、複数の回路を含んで構成されるものであってもよい。この場合、このようなデバイスは、複数の回路の回路特性の分布の乱雑性に基づいて個体識別可能である。回路特性とは、例えば、遅延特性、周波数特性、または、動作時間特性等であってもよい。この場合、本発明のデバイス製造装置の物理的特性制御部は、複数の回路のうち分類毎に定められた一部の回路の回路特性が、所定の傾向を示すよう回路構成を変更しおいてもよい。また、このように製造されたデバイスを管理する本発明のデバイス管理装置の物理的特性取得部は、このようなデバイスの複数の回路の回路特性を取得してもよい。そして、この場合、本発明のデバイス管理装置の分類判別部は、取得した情報に基づいて、デバイスに含まれる複数の回路の回路特性の分布パタンが、一部において特定の傾向を示す所定のパタンのいずれに合致するかに基づいて、デバイスの分類を判別可能となる。
【００５９】
また、本発明が対象とするデバイスは、電荷を蓄積する複数の素子を含んで構成されるものであってもよい。このような複数の素子は、例えば半導体メモリに含まれる。半導体メモリでは、各素子に蓄積された電荷が閾値を超えるか否かが、データとしての１または０に対応している。したがって、このような半導体メモリでは、各素子に1ビットを表現させたときにそれぞれ蓄えられた電荷量にはばらつきが生じている。そこで、このような半導体メモリを含むデバイスは、各素子に１ビットを表現させたときの各素子に蓄積される電荷量の分布の乱雑性に基づいて個体識別可能である。あるいは、このようなデバイスは、各素子に１ビットを表現させた後、リフレッシュ時間以上の所定時間放置したときに減衰した電荷量の分布の乱雑性に基づいて、個体識別可能である。この場合、本発明のデバイス製造装置の物理的特性制御部は、デバイスに含まれる複数の素子のうち、分類毎に定められた一部の領域に含まれる素子の電荷量が所定の傾向を示すよう構成しておいてもよい。そして、この場合、このようにして製造されたデバイスを管理する本発明のデバイス管理装置の物理的特性取得部は、デバイスに含まれる複数の素子の電荷量の分布を表す情報を取得してもよい。そして、この場合、本発明のデバイス管理装置の分類判別部は、取得した情報に基づいて、デバイスに含まれる複数の素子の電荷量の分布パタンが、一部において特定の傾向を示す所定のパタンのいずれに合致するかに基づいて、デバイスの分類を判別可能となる。
【００６０】
以上説明したように、本発明のデバイス製造装置およびデバイス管理装置は、基材に磁気粒子が混合された原材料によって構成されるデバイスに限らず、物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能な各種デバイスに適用可能である。そして、その場合にも、本発明は、上述の本実施の形態としてのデバイス製造装置およびデバイス管理装置と同様の効果を奏することは明らかである。
【００６１】
また、上述した本発明の実施の形態において、フローチャートを参照して説明したデバイス管理装置の動作を、本発明のコンピュータ・プログラムとしてコンピュータ装置の記憶装置（記憶媒体）に格納しておき、係るコンピュータ・プログラムを当該ＣＰＵが読み出して実行するようにしてもよい。そして、このような場合において、本発明は、係るコンピュータ・プログラムのコード或いは記憶媒体によって構成される。
【００６２】
また、本発明は、上述した実施の形態に限定されず、様々な態様で実施されることが可能である。
【００６３】
また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを製造する際に、
製造後の前記デバイスの一部の物理的特性が、前記デバイス個体の分類に基づいて定められた所定の物理的特性パタンを表すよう製造時に制御するデバイス製造方法。
（付記２）
前記物理的特性は、前記デバイス内に分布する材料の分布特性であり、
前記デバイスの一部における前記材料の分布が、前記分類毎に異なる所定の分布パタンを表すよう前記材料を分布させることを特徴とする付記１に記載のデバイス製造方法。
（付記３）
前記材料は、前記デバイスの基材に混合された磁性材料であり、
前記所定の分布パタンとして、前記磁性材料が前記デバイスの一部の偏り領域に偏った分布パタンを分類毎にあらかじめ定めておき、磁力により前記磁性材料を前記基材内で泳動させる磁性材料制御部材を前記デバイスに近接させることにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記２に記載のデバイス製造方法。
（付記４）
前記分類毎に前記偏り領域の配置関係が異なるよう前記所定の分布パタンをあらかじめ定めておき、前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記３に記載のデバイス製造方法。
（付記５）
前記分類毎に前記偏り領域の個数が異なるよう前記所定の分布パタンをあらかじめ定めておき、前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記３または付記４に記載のデバイス製造方法。
（付記６）
前記分類毎に前記偏り領域の形状が異なるよう前記所定の分布パタンをあらかじめ定めておき、前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記３から付記５のいずれかに記載のデバイス製造方法。
（付記７）
前記磁性材料制御部材が前記デバイスに近接する領域の配置関係を前記分類毎に異ならせることにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記４に記載のデバイス製造方法。
（付記８）
前記磁性材料制御部材が前記デバイスに近接する領域の個数を前記分類毎に異ならせることにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記５に記載のデバイス製造方法。
（付記９）
前記磁性材料制御部材の形状を前記分類毎に異ならせることにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記６に記載のデバイス製造方法。
（付記１０）
前記磁性材料制御部材による磁力線強度を前記分類毎に変更することにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記３から付記９のいずれかに記載のデバイス製造方法。
（付記１１）
前記磁性材料制御部材と前記デバイスとの距離を前記分類毎に変更することにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記３から付記１０のいずれかに記載のデバイス製造方法。
（付記１２）
前記磁性材料制御部材を前記デバイスに対して移動させ、その移動パラメータを前記分類毎に変更することにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記３から付記１１のいずれかに記載のデバイス製造方法。
（付記１３）
前記磁性材料制御部材の移動のタイミングに対する前記基材の固化のタイミングを前記分類毎に変更することにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記３から付記１２のいずれかに記載のデバイス製造方法。
（付記１４）
前記材料の分布を制御する制御領域と制御しない非制御領域とを設けることを特徴とする付記２から付記１３のいずれかに記載のデバイス製造方法。
（付記１５）
前記制御領域の形状を前記分類毎に異ならせることを特徴とする付記１４に記載のデバイス製造方法。
（付記１６）
付記１から付記１５のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得し、
取得した情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、
判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別するデバイス管理方法。
（付記１７）
前記デバイスが付記２から付記１５のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されている場合、
前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記材料の分布特性を表す情報を取得し、
取得した情報に基づいて、前記デバイスの一部における前記材料の分布特性が前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、
判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記１６に記載のデバイス管理方法。
（付記１８）
前記デバイスが付記３から付記５のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されている場合、
前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記磁性材料の分布特性を表す情報を取得し、
取得した情報に基づいて、前記デバイスにおける前記磁性材料の偏り領域が、前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、
判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記１７に記載のデバイス管理方法。
（付記１９）
取得した情報に基づいて、前記デバイス内の前記磁性材料の前記偏り領域の配置関係が、前記所定の分布パタンにおいて定められた偏り領域の配置関係のいずれに合致するかを判別し、
判別した配置関係に基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記１８に記載のデバイス管理方法。
（付記２０）
取得した情報に基づいて、前記デバイスにおける前記磁性材料の前記偏り領域の個数が、前記所定の分布パタンにおいて定められた偏り領域の個数のいずれに合致するかを判別し、
判別した個数に基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記１８または付記１９に記載のデバイス管理方法。
（付記２１）
取得した情報に基づいて、前記デバイス内の前記磁性材料の前記偏り領域の形状が、前記所定の分布パタンにおいて定められた偏り領域の形状のいずれに合致するかを判別し、
判別した形状に基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記１８から付記２０のいずれかに記載のデバイス管理方法。
（付記２２）
物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを製造するデバイス製造装置であって、
製造後の前記デバイスの一部の物理的特性が、前記デバイス個体の分類に基づいて定められた所定の物理的特性パタンを表すよう製造時に制御する物理的特性制御部を備えたデバイス製造装置。
（付記２３）
前記物理的特性は、前記デバイス内に分布する材料の分布特性であり、
前記物理的特性制御部は、前記デバイスの一部における前記材料の分布が、前記分類毎に異なる所定の分布パタンを表すよう前記材料を分布させることを特徴とする付記２２に記載のデバイス製造装置。
（付記２４）
前記材料は、前記デバイスの基材に混合された磁性材料であり、
前記物理的特性制御部は、前記所定の分布パタンとして、前記磁性材料が前記デバイスの一部の偏り領域に偏った分布パタンを分類毎にあらかじめ定めておき、磁力により前記磁性材料を前記基材内で泳動させる磁性材料制御部材を前記デバイスに近接させることにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記２３に記載のデバイス製造装置。
（付記２５）
付記２２から付記２４のいずれかに記載のデバイス製造装置において前記分類に基づいて定められた前記所定の物理的特性パタンを記憶する物理的特性パタン記憶部と、
前記デバイス製造装置を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得する物理的特性取得部と、
前記物理的特性取得部によって取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する分類判別部と、
を備えたデバイス管理装置。
（付記２６）
前記デバイスが付記２３または付記２４に記載のデバイス製造装置を用いて製造されている場合、
前記物理的特性取得部は、前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記材料の分布特性を表す情報を取得し、
前記分類判別部は、前記物理的特性取得部によって取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部における前記材料の分布特性が前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記２５に記載のデバイス管理装置。
（付記２７）
前記デバイスが付記２４に記載のデバイス製造装置を用いて製造されている場合、
前記物理的特性取得部は、前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記磁性材料の分布特性を表す情報を取得し、
前記分類判別部は、前記物理的特性取得部によって取得された情報に基づいて、前記デバイスにおける前記磁性材料の偏り領域が、前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記２６に記載のデバイス管理装置。
（付記２８）
付記１から付記１５のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得する物理的特性取得ステップと、
前記物理的特性取得ステップで取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する分類判別ステップと、
をコンピュータ装置に実行させるコンピュータ・プログラム。
（付記２９）
前記デバイスが付記２から付記１５のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されている場合、
前記物理的特性取得ステップで、前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記材料の分布特性を表す情報を取得し、
前記分類判別ステップで、前記物理的特性取得ステップで取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部における前記材料の分布特性が前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記２８に記載のコンピュータ・プログラム。
（付記３０）
前記デバイスが付記３から付記１５のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されている場合、
前記物理的特性取得ステップで、前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記磁性材料の分布特性を表す情報を取得し、
前記分類判別ステップで、前記物理的特性取得ステップで取得された情報に基づいて、前記デバイスにおける前記磁性材料の偏り領域が、前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記２９に記載のコンピュータ・プログラム。
【符号の説明】
【００６４】
１    デバイス製造装置
２    デバイス管理装置
１０    デバイス
１１    デバイス形成部
１２    物理的特性制御部
２１    物理的特性パタン記憶部
２２    物理的特性取得部
２３    分類判別部
１０１    偏り領域
１２１    磁性材料制御部材
２００１    ＣＰＵ
２００２    ＲＡＭ
２００３    ＲＯＭ
２００４    記憶装置
２００５    物理的特性読取装置
２００６    出力装置
【図１】
2013003776.tif 000003
【図２】
2013003776.tif 000004
【図３】
2013003776.tif 000005
【図４】
2013003776.tif 000006
【図５】
2013003776.tif 000007
【図６】
2013003776.tif 000008
【図７】
2013003776.tif 000009