(57)【要約】【課題】受発光素子とマルチコアファイバなどの複数の光導波部とを接続する光接続部材であって、基板に対する接続構造を備えた光接続部材を提供する。【解決手段】光接続部材３は、複数の受発光部１０ａ〜１０ｇを二次元状に配列した受発光素子１０と、受発光素子１０が前端面２０ａに搭載され、前端面２０ａにおいて受発光素子１０の二次元状に配列された受発光部１０ａ〜１０ｇに対応するように複数のコア２２ａ〜２２ｇが配列されたマルチコアファイバ２２を有する第１のコネクタ２０と、第１のコネクタ２０の後端面２０ｂに露出するマルチコアファイバ２２の複数のコア２２ａ〜２２ｇに対応する配列を有して一端が露出する複数のシングルコアファイバ３２を有し、マルチコアファイバ２２の各コア２２ａ〜２２ｇと複数のシングルコアファイバ３２とが光接続されている第２のコネクタ３０とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の受発光部を二次元状に配列した受発光素子と、
前記受発光素子が第１の端部に搭載され、前記第１の端部において前記受発光素子の二次元状に配列された前記複数の受発光部に対応するように複数のコアが配列されたマルチコア導波体を有する第１のコネクタと、
前記第１のコネクタの第２の端部に露出する前記マルチコア導波体の前記複数のコアに対応する配列を有して一端が露出する複数の光導波部を有し、前記マルチコア導波体の各コアと前記複数の光導波部とが光接続されている第２のコネクタと、
を備えることを特徴とする光接続部材。
【請求項２】
前記第１のコネクタの前記マルチコア導波体は、１つの光ファイバの中に前記複数のコアが配置されたマルチコアファイバであることを特徴とする請求項１に記載の光接続部材。
【請求項３】
前記第１のコネクタの前記マルチコア導波体では、前記第２の端部から前記第１の端部に向かって前記複数のコア間の距離が拡大されていることを特徴とする請求項１に記載の光接続部材。
【請求項４】
前記第２のコネクタは、前記第１のコネクタの前記マルチコア導波体と複数の単一の光ファイバとを接続するコネクタ部材であり、
前記第１のコネクタ側の第１の端部及び前記複数の単一の光ファイバ側の第２の端部を有する本体部と、
前記本体部内に配置され、前記第１の端部と前記第２の端部とを結ぶように延在する前記複数の光導波部とを有し、
前記複数の光導波部それぞれは、少なくとも前記第１の端部において互いに平行となるように前記本体部内に配置されていることを特徴とする、請求項１〜３の何れか一項に記載の光接続部材。
【請求項５】
前記第１のコネクタは、前記受発光素子の前記複数の受発光部と前記第２のコネクタの前記複数の光導波部とを接続するコネクタ部材であり、
前記第１の端部及び前記第２の端部を有する本体部と、
前記本体部内に配置され、前記第１の端部と前記第２の端部とを結ぶように延在する前記複数のコアとを有し、
前記複数のコアそれぞれは、前記第１及び第２の端部において互いに平行となるように前記本体部内に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の光接続部材。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の光接続部材と、
前記光接続部材が搭載される基板と、を備えており、
前記光接続部材の前記第１のコネクタは、前記第２のコネクタ側に対して前記受発光素子側の厚さが薄くなる段差部を有しており、前記段差部が前記基板の端部に搭載されることにより、前記光接続部材が前記基板に搭載されていることを特徴とする、光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光接続部材及び当該光接続部材が基板に搭載された光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ間信号の高速化に伴い、電気による伝送ではノイズや消費電力の増加を解消することが困難になってきている。そこで、近年、ＬＳＩ間を、電磁障害や周波数依存性損失が殆どない光通信で伝送する試みがなされている。一方、伝送容量の増加に伴い、同一のクラッド内に複数のコアを備えたマルチコアファイバなどを光導波体として用い、ＶＣＳＥＬなどの受発光素子と光結合させる技術の開発も行われるようになってきた（例えば特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１９３４５９号公報
【特許文献２】特開２０１１−１４５５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、特許文献１，２には、受発光素子とマルチコアファイバなどの光導波体とを単に光結合させる技術が開示されているだけであり、マルチコアファイバなどの光導波体を受発光素子に光結合させる際にＩＣなどが搭載された基板に対してどのような接続構造を用いるかといった構成については開示がなかった。特に、モジュール全体として小型化する点については開示がなかった。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、受発光素子とマルチコアファイバなどの複数の光導波部とを接続する光接続部材であって、基板に対する接続構造を備えた光接続部材、及び当該光接続部材を備えた光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る光接続部材は、複数の受発光部を二次元状に配列した受発光素子と、受発光素子が第１の端部に搭載され、第１の端部において受発光素子の二次元状に配列された複数の受発光部に対応するように複数のコアが配列されたマルチコア導波体を有する第１のコネクタと、第１のコネクタの第２の端部に露出するマルチコア導波体の複数のコアに対応する配列を有して一端が露出する複数の光導波部を有し、マルチコア導波体の各コアと複数の光導波部とが光接続されている第２のコネクタと、を備えることを特徴としている。
【０００７】
この光接続部材は、第１及び第２のコネクタを備えており、第１のコネクタの第１の端部に受発光素子を搭載させる構造になっている。この場合、受発光素子を直接基板に搭載する必要がなくなるため、第１のコネクタを基板に搭載するための接続構造の自由度を高めることが可能となる。
【０００８】
上記の光接続部材では、第１のコネクタのマルチコア導波体は、１つの光ファイバの中に複数のコアが配置されたマルチコアファイバであってもよい。また、第１のコネクタのマルチコア導波体では、第２の端部から第１の端部に向かって複数のコア間の距離が拡大されていてもよい。
【０００９】
上記の光接続部材では、第２のコネクタは、第１のコネクタのマルチコア導波体と複数の単一の光ファイバとを接続するコネクタ部材であり、第１のコネクタ側の第１の端部及び複数の単一の光ファイバ側の第２の端部を有する本体部と、本体部内に配置され、第１の端部と第２の端部とを結ぶように延在する複数の光導波部とを有し、複数の光導波部それぞれは、少なくとも第１の端部において互いに平行となるように本体部内に配置されているようにしてもよい。この場合、第２のコネクタの光導波部を通った光が少なくとも第１の端部から互いに平行な光軸を有する光として出射されるため、第１のコネクタと第２のコネクタとの接続部における光軸を容易に一致させることができ、接続部での光の接続損失を好適に抑えることが可能となる。
【００１０】
上記の光接続部材では、第１のコネクタは、受発光素子の複数の受発光部と第２のコネクタの複数の光導波部とを接続するコネクタ部材であり、第１の端部及び第２の端部を有する本体部と、本体部内に配置され、第１の端部と第２の端部とを結ぶように延在する複数のコアとを有し、複数のコアそれぞれは、第１及び第２の端部において互いに平行となるように本体部内に配置されているようにしてもよい。この場合、第１のコネクタの複数のコアを通った光が第１及び第２の端部から互いに平行な光軸を有する光として出射されるため、第１のコネクタと受発光素子及び第２のコネクタとの両接続部における光軸を容易に一致させることができ、各接続部での光の接続損失を好適に抑えることが可能となる。
【００１１】
本発明に係る光モジュールは、上述した何れかの光接続部材と、光接続部材が搭載される基板と、を備えており、光接続部材の第１のコネクタは、第２のコネクタ側に対して受発光素子側の厚さが薄くなる段差部を有し、段差部が基板の端部に搭載されることにより、光接続部材が基板に搭載されていることが好ましい。この場合、第１のコネクタにおいて厚さの薄くなる段差部を基板の端部に搭載させることで光接続部材を基板に搭載しているので、光モジュール全体として小型化（薄型化）を図ることが可能となる。また、第１のコネクタ内にマルチコア導波体（例えばマルチコアファイバ）を配置して固定させる際に接着剤を用いることがあるが、上述したように光受発光素子側の厚みを薄くすることで熱の伝導性をよくし、かかる接着剤を受発光素子側から硬化させ、これにより、受発光素子と第１のコネクタとの光結合のための位置合わせを精度よく行わせることもできる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、受発光素子とマルチコアファイバなどの複数の光導波部とを接続する光接続部材であって、基板に対する接続構造を備えた光接続部材、及び当該光接続部材を備えた光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る光モジュールの断面構成を模式的に示した概略構成図である。
【図２】（ａ）は、図１に示した光モジュールの第１のコネクタに搭載される受発光素子の受発光面を示す図であり、（ｂ）は、その第１のコネクタの第１の端面を示す図である。
【図３】図１に示した光モジュールの第１のコネクタの斜視図である。
【図４】図１に示した光モジュールの第２のコネクタの一部を切り欠いて示す平面図である。
【図５】図１に示した光モジュールの第１のコネクタの変形例を示す斜視図である。
【図６】第２実施形態に係る光モジュールを示す斜視図である。
【図７】第２実施形態に係る光モジュールの第１のコネクタの一部を切り欠いて示す平面図である。
【図８】図７に示した第１のコネクタの第１の端面を示す図である。
【図９】図７に示した第１のコネクタの第２の端面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
（第１実施形態）
【００１５】
まず、本発明の第１実施形態に係る光モジュール１について、図１を参照しつつ説明する。
【００１６】
図１に示すように、光モジュール１は、受発光素子１０と、第１のコネクタ２０と、第２のコネクタ３０と、ＩＣ１４と、基板１６とを含んで構成される。ＩＣ１４は、受発光素子１０を駆動させるための駆動ＩＣであり、Ａｕ等のボンディングワイヤ１８等を介して、受発光素子１０に接続される。ＩＣ１４は基板１６に実装されており、ＩＣ１４の端子が基板１６上の回路パターン（不図示）に導通される。受発光素子１０と第１及び第２のコネクタ２０，３０とから光接続部材３が構成される。
【００１７】
受発光素子１０は、例えば、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity SurfaceEmitting Laser）やフォトダイオード（Photo Diode）などの発光素子又は受光素子である。受発光素子１０は、図２の（ａ）に示されるように、二次元状に配列された複数の受発光部１０ａ〜１０ｇを有する。各受発光部１０ａ〜１０ｇは、出射または入射する光の光軸が互いに平行になるように配置され、中心位置に１つ（受発光部１０ａ）及びその周りに６０度間隔で６つ（１０ｂ〜１０ｇ）の計７つの受発光部が互いに等間隔となるように配置される。
【００１８】
本明細書においては、特に区別する必要がない限り、発光素子及び受光素子をまとめて受発光素子と記載するが、受発光素子は発光素子及び受光素子の両方を含んだ素子のみを指すものではなく、両者を統括的に表現する用語として用いており、受発光素子１０が発光素子のみから構成されることも、受光素子のみから構成されることもあり得る。受発光部においても同様である。
【００１９】
第１のコネクタ２０は、図１〜図３に示されるように、前端面２０ａ及び後端面２０ｂを有し、第２のコネクタ３０側に対して受発光素子１０側の厚さが薄くなるように形成されたフェルールである。第１のコネクタ２０は、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を主成分とする熱可塑性樹脂などの各種樹脂によって一体成型される。ポリフェニレンサルファイドを主成分とする熱可塑性樹脂は、精密成形性に優れた樹脂であり、精密成形を要するフェルールに好適である。このポリフェニレンサルファイドを主成分とする熱可塑性樹脂は、線膨張係数が小さく、耐熱性にも優れている。第１のコネクタ２０は、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等から形成されていてもよい。
【００２０】
第１のコネクタ２０は、前端部２６と後端部２８とから構成され、上述したように後端部２８に対して前端部２６の厚さが薄く、且つ、幅寸法も小さい。これにより、後端部２８寄りの前端部２６に段差部２６ａが形成される。前端部２６の厚さや幅寸法は、十分な機械的強度が確保可能な範囲で極力薄く形成されることが小型化の観点からは好ましい。第１のコネクタ２０の前端部２６における上下面は、第１のコネクタ２０内に形成される光ファイバ挿入孔２１の軸線と平行になるように形成される。
【００２１】
第１のコネクタ２０には、前端面２０ａから後端面２０ｂに向かって直線状に延びる１つの光ファイバ挿入孔２１が形成され、光ファイバ挿入孔２１の両端が、前端面２０ａ及び後端面２０ｂの略中央部にそれぞれ露出する。光ファイバ挿入孔２１には、第１のコネクタ２０の後端面２０ｂから、マルチコアファイバ（以下「ＭＣＦ」と記す）２２（マルチコア導波体）が挿入され、例えば接着剤により光ファイバ挿入孔２１内に固定される。これにより、ＭＣＦ２２の光軸の軸線と第１のコネクタ２０の前端部２６の上下面との平行が画定される。挿入した際に光ファイバ挿入孔２１からはみ出したファイバ部分は適宜削除される。
【００２２】
ＭＣＦ２２は、図２の（ｂ）及び図３等に示されるように、１つのクラッド内に複数（本実施形態では７つ）のコア２２ａ〜２２ｇが、互いのコアの光軸が平行になるように二次元状に配列された光ファイバである。各コア２２ａ〜２２ｇは、その露出端面２０ａ，２０ｂにおいて、中心位置に１つ（コア２２ａ）及びその周りに６０度間隔で６つ（コア２２ｂ〜２２ｇ）の計７つのコアが互いに等間隔となるように二次元状に配置される。ＭＣＦ２２のコア２２ａ〜２２ｇの間隔と受発光素子１０の受発光部１０ａ〜１０ｇの間隔とは同じであり、受発光素子１０は、各受発光部１０ａ〜１０ｇの光軸がＭＣＦ２２の対応する各コア２２ａ〜２２ｇの光軸と一致するように前端面２０ａに対向して第１のコネクタに搭載される。
【００２３】
ＭＣＦ２２の各コア２２ａ〜２２ｇは、その先端部が略平滑な面に形成され、受発光素子１０に過剰な圧力を加えない範囲であれば受発光素子１０に接触してもよいが、好ましくは、第１のコネクタ２０の前端面２０ａと同一面上または光ファイバ挿入孔２１内へ少し引き込んだ位置に配置される。ＭＣＦ２２は、その先端を斜めに切断したものでもよい。ＭＣＦ２２の先端が斜め（例えば前端面２０ａに対して８度傾斜）に切断されていると、受発光素子１０との光伝送時における光の反射を極力少なくすることができる。また、実装トレランスが拡大されるため、多少の軸ずれを許容することができる。
【００２４】
第１のコネクタ２０の前端部２６には、その前端面２０ａに、厚さ方向へ延在する電極（リードフレーム）２４が複数設けられる（図１参照）。これらの電極２４は、例えば、インサート成型によって第１のコネクタ２０の前端面２０ａに一体的に設けられている（図２及び図３等では省略）。つまり、第１のコネクタ２０は、複数の電極２４とともに一体成型される。この複数の電極２４がＡｕ等のバンプ１２を介して受発光素子１０（各受発光部１０ａ〜１０ｇ）と電気的に接続されると共に、ボンディングワイヤ１８を介してＩＣ１４に電気的に接続される。これにより、ＩＣ１４からの駆動信号に応じて受発光素子１０の各受発光部１０ａ〜１０ｇの駆動が制御される。
【００２５】
バンプ１２による接続は、例えば超音波振動又は熱によってバンプ１２を介して受発光素子１０と電極２４とを接続するフリップチップ実装で行うことが可能である。また、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いて接着することもできる。このように第１のコネクタ２０に取り付けられた受発光素子１０は、受発光部１０ａ〜１０ｇが第１のコネクタ２０のＭＣＦ２２の露出端の対向位置に配置される。
【００２６】
第２のコネクタ３０は、図１及び図４に示されるように、前端面３０ａ及び後端面３０ｂを有し、前端面３０ａから後端面３０ｂに向かって徐々に幅が広がるように形成されたコネクタである。第２のコネクタ３０は、第１のコネクタ２０と同様、例えばポリフェニレンサルファイド等を主成分とする熱可塑性樹脂などの各種樹脂によって一体成型される。第２のコネクタ３０は、第１のコネクタ２０のＭＣＦ２２と複数の単一の光ファイバ（不図示）等とを接続するものである。このような接続により、受発光素子１０からの出射光を両コネクタ２０，３０を介して一般的な単一の光ファイバ等に入射したり、単一の光ファイバ等からの光を両コネクタ２０，３０を介して受発光素子１０に入射させたりできる。
【００２７】
第２のコネクタ３０は、前端面３０ａ側に位置する前端部３３と、後端面３０ｂ側に位置する後端部３４と、前端部３３及び後端部３４の間に位置する中間部３５とを有する。前端部３３は、ＭＣＦ２２が挿入された第１のコネクタ２０の後端面２０ｂと同様な略矩形形状の端面を有し、その外形が略直方体形状を呈する。後端部３４も幅方向に長い略直方体形状を呈し、略矩形形状の端面３０ｂを有する。前端部３３及び後端部３４の長さはそれぞれ、例えばＭＣＦ２２のコア径の５倍以上となっており、また、後端部３４の幅は、前端部３３の幅の５倍以上となっている。
【００２８】
中間部３５は、前端部３３と後端部３４とを繋ぐように前端部３３から後端部３４にかけて裾広がりとなる形状を呈する。第２のコネクタ３０には、前端面３０ａから後端面３０ｂに向かって、前端部３３では直線状に延び、中間部３５では中間部３５の裾広がり形状に沿って外側に広がり、後端部３４で再び直線状となる７つの光ファイバ挿入孔３１が形成される（図４では、そのうちの半分を表示）。７つの光ファイバ挿入孔３１は厚さ方向において同じ位置に配置される。光ファイバ挿入孔３１の一端は、前端面３０ａにおいてその中央部に露出し、他方、光ファイバ挿入孔３１の他端は、後端面３０ｂの厚み方向の略中央に幅方向に等間隔で広がるように露出する。上述した前端部３３、後端部３４及び中間部３５から本体部が構成される。なお、光ファイバ挿入孔３１を形成するには、本体部を成形する際に、光ファイバ挿入孔３１に対応するピンを内部に含ませておけばよい。
【００２９】
光ファイバ挿入孔３１には、第２のコネクタ３０の後端面３０ｂから、複数のシングルコアファイバ（以下「ＳＣＦ」と記す）３２（光導波部）がそれぞれ挿入されて、例えば接着剤等により光ファイバ挿入孔３１内に固定される。複数のＳＣＦ３２は、前端部３３においてＭＣＦ２２のコア間距離に等しくなるようにそれぞれクラッド径が細径化されている。また、複数のＳＣＦ３２は、前端部３３及び後端部３４において互いの光軸が平行となるように本体部内に配置される。
【００３０】
複数のＳＣＦ３２は、各光ファイバが第１のコネクタ２０の後端面２０ｂに露出するＭＣＦ２２の各コア２２ａ〜２２ｇに対応するように、つまり互いの光軸が一致するように、その露出端面３０ａにおいて、中心位置に１つの光ファイバ及びその周りに６０度間隔で６つの計７つの光ファイバが互いに等間隔となるように二次元状に（即ち、コアを結ぶ直線が多角形を形成するように）配置される（光ファイバの配置は、図２の（ｂ）と略同じ）。ＳＣＦ３２のファイバ（コア）の間隔と第１のコネクタ２０の各コア２２ａ〜２２ｇの間隔とは同じであり、第２のコネクタ３０は、各光ファイバ３２の光軸が第１のコネクタ２０のＭＣＦ２２の対応する各コア２２ａ〜２２ｇの光軸と一致するように後端面２０ｂに対向して配置される。この第２のコネクタ３０により、二次元状の配列となっているコア等の光軸を、一次元状（即ち、コアを結ぶ直線が一直線を形成するように）の配列に変換させることができる。
【００３１】
上述した構成を備えた光接続部材３は、図１に示されるように、基板１６に実装されて光モジュール１が形成される。光モジュール１では、光モジュール１を構成する第１のコネクタ２０の前端部２６（段差部２６ａ）が基板１６の端部にボンディング材等によって固定される。このように前端部２６を基板１６に配置させることにより、光接続部材３が基板１６へ実装される。
【００３２】
以上、説明したとおり、本実施形態に係る光接続部材３は、第１及び第２のコネクタ２０，３０を備えており、第１のコネクタ２０の前端面２０ａに受発光素子１０を搭載させる構造になっている。このため、受発光素子１０を直接基板１６に搭載する必要がなくなり、第１のコネクタ２０を基板１６に搭載するための接続構造の自由度を高めることが可能となる。
【００３３】
また、光モジュール１を構成する第１のコネクタ２０の前端部２６における上下面が、上述したように、光ファイバ挿入孔２１の軸線（つまりＭＣＦ２２の光軸）と平行な面にあるので、例えば、前端部２６における下面を基板１６に配置させることで、極めて容易且つ円滑に平行度を維持しながら第１のコネクタ２０を基板１６に取り付けることができる。
【００３４】
また、基板１６に実装された光接続部材３は、その前端部２６の高さが、基板１６に実装されたＩＣ１４の高さと略同一とされている。これにより、ＩＣ１４と第１のコネクタ２０の電極２４とをつなぐボンディングワイヤ１８の長さを極力短くできる。これにより、ボンディングワイヤ１８における高周波特性を向上させ、電気的ノイズの影響を極力抑えることができる。
【００３５】
また、光接続部材３では、第２のコネクタ３０は、第１のコネクタ２０のＭＣＦ２２と複数の単一の光ファイバとを接続するコネクタ部材であり、第１のコネクタ２０側の前端面３０ａ及び複数の単一の光ファイバ側の後端面３０ｂを有する本体部と、本体部内に配置され、前端面３０ａと後端面３０ｂとを結ぶように延在する複数のＳＣＦ３２とを有し、複数のＳＣＦ３２それぞれは、前端部３３及び後端部３４において互いに平行となるように本体部内に配置されている。このため、第２のコネクタ３０のＳＣＦ３２を通った光が前端面３０ａ及び後端面３０ｂから互いに平行な光軸を有する光として出射されるため、第１のコネクタ２０等と第２のコネクタ３０との接続部における光軸を容易に一致させることができ、接続部での光の接続損失を好適に抑えることが可能となる。
【００３６】
また、光モジュール１は、光接続部材３と、光接続部材３が搭載される基板１６とを備えており、光接続部材３の第１のコネクタ２０は、第２のコネクタ３０側に対して受発光素子１０側の厚さが薄くなる段差部２６ａを有しており、段差部２６ａが基板１６の端部に搭載されることにより、光接続部材３が基板１６に搭載されている。第１のコネクタ２０において厚さの薄くなる段差部２６ａを基板１６の端部に搭載させることで光接続部材３を基板１６に搭載しているので、光モジュール１全体として小型化（薄型化）を図ることが可能となる。
【００３７】
また、第１のコネクタ３０内にＭＣＦ２２を配置して固定させる際に接着剤を用いた場合には、受発光素子１０側の厚みが薄くなっているので外部からの熱の伝導性がよくなり、接着剤を受発光素子側から硬化させることもできる。そして、これにより、受発光素子１０と第１のコネクタ２０との光結合のための位置合わせを精度よく行うことができる。
【００３８】
また、上述した光接続部材３では、第１のコネクタ２０のマルチコア導波体として、１つの光ファイバの中に複数のコアが配置されたＭＣＦ２２を用いていたが、図５に示されるように、これに代えて、後端面４０ｂから前端面４０ａに向かって複数のコア４２ａ〜４２ｇ間の距離が徐々に拡大されるコネクタ４０を用いてもよい。この場合、前端面４０ａ側に受発光素子１０が搭載され、後端面４０ｂ側に第２のコネクタ３０が接続される。この場合でも、上記と同様の作用効果を奏することができる。
（第２実施形態）
【００３９】
次に、本発明の第２実施形態に係る光モジュール１Ａについて図６を参照しながら説明する。第２実施形態では、第１及び第２のコネクタの構成が第１実施形態と相違している。以下、第１実施形態と相違する点を中心として説明する。
【００４０】
図６に示すように、光モジュール１Ａは、受発光素子１０と、第１のコネクタ５０と、第２のコネクタ６０と、ＩＣ１４と、基板１６とを含んで構成される。
【００４１】
第１のコネクタ５０は、図６〜図９に示されるように、前端面５０ａ及び後端面５０ｂを有し、前端面５０ａから後端面５０ｂに向かって徐々に幅が広がるように形成されたフェルールである。第１のコネクタ５０は、例えばポリフェニレンサルファイド等を主成分とする熱可塑性樹脂などの各種樹脂によって一体成型される。
【００４２】
第１のコネクタ５０は、前端面５０ａ側に位置する前端部５３と後端面５０ｂ側に位置する後端部５４とから構成され、後端部５４に対して前端部５３の厚さが薄く、且つ、幅寸法も小さく、これにより、後端部５４寄りの前端部５３に段差部５３ａが形成される。前端部５３の厚さや幅寸法は、十分な機械的強度が確保可能な範囲で極力薄く形成されることが小型化の観点からは好ましい。第１のコネクタ５０の前端部５３における上下面は、第１実施形態と同様、第１のコネクタ５０内に形成される光ファイバ挿入孔５１の軸線と平行になるように形成され、第１実施形態と同様な手法で第１のコネクタ５０が基板１６に固定される。
【００４３】
前端部５３は、略矩形形状の前端面５０ａを有し、その外形が略直方体形状を呈する。後端部５４も幅方向に長い略直方体形状を呈し、略矩形形状の端面５０ｂを有する。前端部５３及び後端部５４の長さはそれぞれ、例えば内蔵コア５２のコア径の５倍以上となっており、また、後端部５４の幅は、前端部５３の幅の５倍以上となっている。
【００４４】
第１のコネクタ５０は、さらに、図７に示されるように、前端部５３及び後端部５４の間に位置する中間部５５を有する。中間部５５は、前端部５３と後端部５４とを繋ぐように前端部５３から後端部５４にかけて裾広がりとなる形状を呈する。第１のコネクタ５０には、前端面５０ａから後端面５０ｂに向かって、前端部５３では直線状に延び、中間部５５では中間部５５の裾広がり形状に沿って外側に広がり、後端部５４で再び直線状となる７つの光ファイバ挿入孔５１が形成される（図７では、そのうちの半分を表示）。７つの光ファイバ挿入孔５１は厚さ方向において同じ位置に配置される。光ファイバ挿入孔５１の一端は、図８に示されるように、前端面５０ａにおいてその中央部に露出し、他方、光ファイバ挿入孔５１の他端は、図９に示されるように、後端面５０ｂの厚み方向の略中央に幅方向に等間隔で広がるように露出する。上述した前端部５３、後端部５４及び中間部５５から本体部が構成される。
【００４５】
光ファイバ挿入孔５１には、第１のコネクタ５０の後端面５０ｂから、複数のシングルコアファイバ（以下「ＳＣＦ」と記す）５２がそれぞれ挿入されて、例えば接着剤により光ファイバ挿入孔５１内に固定される。複数のＳＣＦ５２は、前端部５３において受発光素子１０の各受発光部１０ａ〜１０ｇ間の距離に等しくなるようにそれぞれクラッド径が細径化される。複数のＳＣＦ５２は、前端部５３及び後端部５４において互いの光軸が平行となるように本体部内に配置される。ＳＣＦ５２が前端部５３及び後端部５４において互いの光軸が平行となるようにＳＣＦ５２の端部それぞれを保持固定する部材を別途設け、本体部内に内包させてもよい。この場合には、より確実にＳＣＦ５２の平行度が維持される。第１実施形態の第２のコネクタ３０でも同様の構成を採用してもよい。
【００４６】
複数のＳＣＦ５２は、各光ファイバが受発光素子１０の各受発光部１０ａ〜１０ｇに対応するように、つまり互いの光軸が一致するように、その露出端面５０ａにおいて、中心位置に１つの光ファイバ及びその周りに６０度間隔で６つの計７つの光ファイバが互いに等間隔となるように二次元状に配置される。ＳＣＦ５２のファイバ（コア）の間隔と各受発光部１０ａ〜１０ｇの間隔とは同じであり、第１のコネクタ５０は、各光ファイバ５２の光軸が対応する受発光部１０ａ〜１０ｇの光軸と一致するように、受発光素子１０に対向して配置される。このような第１のコネクタ５０により、二次元状の配列（即ち、コアを結ぶ直線が多角形を形成するような配列）となっている受発光素子１０の受発光部１０ａ〜１０ｇの光軸を、一次元状の配列（即ち、コアを結ぶ直線が一直線を形成するような配列）に変換させることができる。受発光素子１０は、第１実施形態と同様、第１のコネクタ５０の前端面５０ａに搭載されてＩＣ１４等に接続される。
【００４７】
第２のコネクタ６０は、図６に示されるように、ＭＴコネクタと呼ばれるもので、複数のＳＣＦ６３が一次元状に幅方向に配列されたコネクタである。複数のＳＣＦ６３は、前端面６４ａ側でその先端が露出しており、第１のコネクタ５０の後端面５０ｂに露出したＳＣＦ５２にそれぞれ対応、すなわち光軸が一致するように配置される。これにより、第２のコネクタ６０のＳＣＦ６３は、第１のコネクタ５０のＳＣＦ５２と光接続される。第２のコネクタ６０の前端面６４ａには、第１のコネクタ５０を取り付けるためのガイドピン６５が設けられており、ガイドピン６５の間に、上述した７つのＳＣＦ６３の先端が所定のピッチで横一列に露出する。ＳＣＦ６３もＳＣＦ５２と同様に前端部６４においては、互いに光軸が平行となるように配置される。
【００４８】
上述した構成を備えた光接続部材３Ａは、第１実施形態と同様に、基板１６に実装されて光モジュール１Ａが形成される。光モジュール１Ａでは、光モジュール１Ａを構成する第１のコネクタ５０の前端部５３（段差部５３ａ）が基板１６の端部にボンディング材等によって固定される。このように前端部５３を基板１６に配置させることにより、光接続部材３Ａが基板１６へ実装される。
【００４９】
以上、説明したとおり、本実施形態に係る光接続部材３Ａは、第１実施形態と同様に、第１及び第２のコネクタ５０，６０を備えており、第１のコネクタ５０の前端面５０ａに受発光素子１０を搭載させる構造になっている。このため、受発光素子１０を直接基板１６に搭載する必要がなくなるため、第１のコネクタ５０を基板１６に搭載するための接続構造の自由度を高めることが可能となる。第１実施形態のその他の効果も同様に奏することができる。
【００５０】
また、第１のコネクタ５０は、受発光素子１０の複数の受発光部１０ａ〜１０ｇと第２のコネクタ６０のＳＣＦ６３とを接続するコネクタ部材であり、前端面５０ａ及び後端面５０ｂを有する本体部と、本体部内に配置され、前端面５０ａと後端面５０ｂとを結ぶように延在する複数のＳＣＦ５２とを有し、複数のＳＣＦ５２それぞれは、前端部５３及び後端部５４において互いに平行となるように本体部内に配置される。このため、第１のコネクタ５０の複数のＳＣＦ５２を通った光が両端部５３，５４から互いに平行な光軸を有する光として出射され、第１のコネクタ５０と受発光素子１０及び第２のコネクタ６０との両接続部における光軸を容易に一致でき、各接続部での光の接続損失を好適に抑えることが可能となる。
【００５１】
本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、種々の変形を適用できる。例えば、第１実施形態では、第２のコネクタとして二次元状に配列された光軸を一次元状に配列させる第２のコネクタ３０を用いたが、これに代えて、単芯のマルチコアファイバが内蔵されたコネクタを用いて、第１のコネクタ２０にそのまま光結合させるようにしてもよい。また、多芯のマルチコアファイバが内蔵されたコネクタを用いてもよい。また、上記実施形態で用いられるマルチコアファイバの外形に凸部や凹部や切欠き部を設けて、二次元状に配列されるマルチコアファイバの回転角を必要な角度に規定するようにしてもよい。更に、第１実施形態では、第２のコネクタのＳＣＦ３２が後端面３０ｂまでとなっているが、ＳＣＦ３２が後端面３０ｂから十分な長さを持って延出するようにしてもよい。その他、本発明の範囲を逸脱しない範囲で各構成を適宜改良することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１，１Ａ…光モジュール、３，３Ａ…光接続部材、１０…受発光素子、１０ａ〜１０ｇ…受発光部、１６…基板、２０，４０，５０…第１のコネクタ、２２…マルチコアファイバ、２６ａ，５３ａ…段差部、３０，６０…第２のコネクタ、３２，５２，６３…シングルコアファイバ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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