(57)【要約】【課題】  極紫外スペクトル範囲（ＥＵＶ）内の波長に向けて構成された反射投影レンズを用いてマスクを層上に結像するためのマイクロリソグラフィ投影露光装置を提供する。【解決手段】  マイクロリソグラフィ投影露光装置は、投影光源（ＰＬＳ）と、加熱光源（ＨＬＳ）と、反射投影レンズ（２６）と、好ましくは投影レンズ（２６）の外側に配置され、ドライバ（１２４）を用いて第１の位置と第２の位置との間で変位させることができる反射スイッチング要素（１２２；２２２；３２２；４２２；１４；１４，１４０）とを含む。この場合、スイッチング要素の第１の位置では、投影光（ＰＬ）のみが投影レンズ（２６）に入射することができ、スイッチング要素の第２の位置では、加熱光（ＨＬ）のみがこの投影レンズに入射することができる。【選択図】      図７
2013065857.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
反射マスク（１４）を層（１６）上に結像するためのマイクロリソグラフィ投影露光装置であって、
ａ）第１の平均波長を有する投影光（ＰＬ）を生成するように構成された投影光源（ＰＬＳ）と、
ｂ）前記投影光源（ＰＬＳ）とは異なり、かつ前記第１の平均波長とは異なる第２の平均波長を有する加熱光（ＨＬ）を生成するように構成された加熱光源（ＨＬＳ）と、
ｃ）複数の結像ミラー（Ｍ１からＭ６）を有し、前記マスク（１４）を配置することができる物体平面（３０）と、前記層（１６）を配置することができる像平面（３２）とを有する反射投影レンズ（２６）と、
ｄ）反射スイッチング要素（１２２；２２２；３２２；４２２；１４；１４，１４０）と、
ｅ）前記スイッチング要素の第１の位置において前記投影光（ＰＬ）のみが前記投影レンズ（２６）に入射することができ、かつ該スイッチング要素の第２の位置において前記加熱光（ＨＬ）のみが該投影レンズに入射することができる該第１の位置と該第２の位置の間で該スイッチング要素（１２２；２２２；３２２；４２２；１４；１４，１４０）を変位させるように構成されたドライバ（１２４）と、
を含むことを特徴とする投影露光装置。
【請求項２】
投影露光装置（１０）が、前記加熱光（ＨＬ）が前記投影レンズ（２６）の前記物体平面（３０）内に有する照明角度分布を変更するように構成された調節デバイス（１０６）を有する加熱光照明系（２０）を含むことを特徴とする請求項１に記載の投影露光装置。
【請求項３】
前記投影光源（ＰＬＳ）と前記加熱光源（ＨＬＳ）と前記スイッチング要素（１２２；２２２；３２２；１４；１４，１４０）とを制御する制御ユニット（８８）を有し、
前記制御ユニット（８８）は、前記層（１６）を担持する基板（１８）が別の基板で置換されている時間間隔中に加熱光（ＨＬ）のみが前記投影レンズ（２６）に入射するように、前記投影光源（ＰＬＳ）と前記加熱光源（ＨＬＳ）と前記スイッチング要素（１２２；２２２；３２２；１４；１４，１４０）とを制御する、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の投影露光装置。
【請求項４】
シャッター（１３２）が、前記投影レンズ（２６）に又は該投影レンズ（２６）と前記層（１６）の間に配置され、このシャッターは、閉鎖位置において前記加熱光（ＨＬ）を前記加熱光源によって発生した該加熱光（ＨＬ）の５％未満しか該層（１６）上に入射することができない程完全に吸収又は反射することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の投影露光装置。
【請求項５】
フィルタ要素（１５０）が、前記投影レンズ（２６）に又は該投影レンズ（２６）と前記層（１６）の間に配置され、このフィルタ要素は、前記投影光（ＰＬ）に対して透過性を有し、かつ前記加熱光（ＨＬ）に対して不透過性を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の投影露光装置。
【請求項６】
マイクロリソグラフィ投影露光装置を作動させる方法であって、
ａ）投影光（ＰＬ）を生成するように構成された投影光源（ＰＬＳ）を準備する段階と、
ｂ）前記投影光源（ＰＬＳ）とは異なり、かつ前記投影光（ＰＬ）とは異なる加熱光（ＨＬ）を生成するように構成された加熱光源（ＨＬＳ）を準備する段階と、
ｃ）前記投影光（ＰＬ）でマスク（１４）を照明する段階と、
ｄ）反射スイッチング要素（１２２；２２２；３２２；１４；１４，１４０）が、前記加熱光（ＨＬ）ではなく前記投影光（ＰＬ）のみが投影レンズ（２６）に入射することができる第１の位置に配置される複数の結像ミラー（Ｍ１からＭ６）を収容する該反射投影レンズ（２６）を用いて前記マスク（１４）を層（１６）上に結像する段階と、
ｅ）前記スイッチング要素（１２２；２２２；３２２；１４；１４，１４０）を前記投影光（ＰＬ）ではなく前記加熱光（ＨＬ）のみが前記投影レンズ（２６）に入射することができる第２の位置に変位させる段階と、
ｆ）前記加熱光（ＨＬ）を前記投影レンズ（２６）上に該加熱光（ＨＬ）が該投影レンズ（２６）に入射するように向ける段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項７】
前記加熱光（ＨＬ）は、前記層（１６）を担持する基板（１８）が別の基板（１８）で置換されている時間間隔中に前記投影レンズ（２６）に入射することを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記マスク（１４）は、段階ｄ）中の走査処理内で変位され、
前記加熱光（ＨＬ）は、２つの連続する走査処理の合間に前記投影レンズ（１６）に入射する、
ことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記加熱光（ＨＬ）は、段階ｄ）中に投影光（ＰＬ）が入射しなかった前記結像ミラー（Ｍ１からＭ６）上の領域（１３０；１４２）にのみ入射することを特徴とする請求項６から請求項８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記投影レンズ（２６）の前記物体平面（３０）内の前記加熱光（ＨＬ）の照明角度分布が、該投影レンズ（２６）の該物体平面（３０）内の前記投影光（ＰＬ）の照明角度分布に適応されることを特徴とする請求項６から請求項９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記投影レンズ（２６）の前記物体平面（３０）内の前記加熱光（ＨＬ）の前記照明角度分布は、それが該投影レンズ（２６）の該物体平面（３０）内の前記投影光（ＰＬ）の前記照明角度分布に対して少なくとも実質的に補完的であるように適応されることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
段階ｄ）中に結像される前記マスク（１４）とは異なる第２のマスク（１４’）が、段階ｆ）中に結像されることを特徴とする請求項６から請求項１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記第２のマスクは、その少なくとも９０％が前記加熱光（ＨＬ）の少なくとも９０％を反射する区域を有する領域（３４０）を有し、
前記領域（３４０）は、前記層上に投影することができる前記投影レンズ（２６）の物体視野全域を覆う、
ことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記加熱光（ＨＬ）は、それが像側の前記投影レンズ（２６）の最後の結像ミラー（Ｍ６）にも入射するように該投影レンズ（２６）上に向けられることを特徴とする請求項６から請求項１３のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、極紫外スペクトル範囲（ＥＵＶ）内の波長に向けて構成された反射投影レンズを用いてマスクを層上に結像するためのマイクロリソグラフィ投影露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロリソグラフィ投影露光装置は、マスク内に含まれるか、又はマスク上に配置された構造をレジスト又は別の感光層に転写するのに使用される。投影露光装置の最も重要な光学構成要素は、光源と、光源によって生成された投影光を調整してマスク上に誘導する照明系と、マスクのうちで照明系によって照明される領域を感光層上に結像する投影レンズとである。
【０００３】
投影光の波長が短い程、投影露光装置を用いて感光層上に定義することができる構造は小さい。最新世代の投影露光装置は、約１３．５ｎｍの平均波長を有し、従って、極紫外スペクトル範囲（ＥＵＶ）内に位置する投影光を使用する。多くの場合にそのような装置は、略してＥＵＶ投影露光装置と呼ばれる。
【０００４】
しかし、そのような短い波長に対して十分に高い透過能を有するいずれの光学材料も存在しない。従って、ＥＵＶ投影露光装置においては、長い波長における従来型のものであるレンズ及び他の屈折光学要素はミラーで置換されており、従って、マスクも同様に反射構造のパターンを含む。
【０００５】
ＥＵＶ投影露光装置においてミラーを設けることは、高い技術的課題をもたらす。ＥＵＶ光に適し、ミラー基板に付加されるコーティングは、多くの場合に、数ナノメートルの厚みのみを有する技術的に複雑な工程において蒸着によって互いの上に付加される３０個又は４０個を超える二重層を含む。そのような複雑な設計によるコーティングの場合にも、ＥＵＶ光に対するミラーの反射率は、通常、７０％を超えることは殆どなく、超える場合でも、反射コーティング上に垂直に、又は数度の入射角で入射する光に対してしか成り立ない。
【０００６】
ミラーの比較的低い反射率の結末は、各ミラーが光学的損失を意味し、最終的に投影露光装置の収量を低下させるので、投影露光装置の開発中に、可能な限り少数のミラーしか用いない手法を行わなければならないこということである。
【０００７】
しかし、ミラーの比較的低い反射率は熱問題も伴い、これは、高エネルギＥＵＶ光のうちでコーティングによって反射されない部分が吸収され、ミラー内の温度増大をもたらすことによる。投影露光装置は、ガスによるＥＵＶ光の高い吸収に起因して真空中で作動させなければならず、従って、ガス冷却による対流放熱は除外されるので、この過程において生成された熱は、実質的にミラー基板を通じた熱伝導を用いて消散させなければならない。
【０００８】
ミラー基板内で発生する温度勾配がミラーの望ましくない変形をもたらさないように、ミラー基板では、作動温度において可能な限り小さく、又は更に殆どゼロと言える程小さい熱膨張係数を有する材料が好ましい。そのようなガラスシステムの材料は、例えば、ＳｃｈｏｔｔによってＺｅｒｏｄｕｒ（登録商標）という商標の下で、及びＣｏｒｎｉｎｇによってＵＬＥ（登録商標）という商標の下で流通されている。付加的なアクションの結果として、ＥＵＶ光の吸収によってもたらされる熱変形を低く保つことができ、又は少なくとも、投影レンズの光学特性に対する熱変形の効果を許容限度内に保つことができる。
【０００９】
従って、ＵＳ  ７，４７７，３５５  Ｂ２は、ミラーの基板材料内で、熱膨張係数がゼロに等しいか又は少なくとも最小である温度が設定されるように、付加的な加熱手段を用いてミラーを加熱することを提案している。この場合、装置の作動中の温度変化は、ミラーの結像特性に対していずれの効果も持たないか、又は僅かな効果のみを有する。
【００１０】
ＵＳ  ７，５５７，９０２  Ｂ２は、２つのミラーが、これらの２つのミラーの一方において温度増大と共に増大する熱膨張係数を有する材料で構成され、他方のミラーにおいて温度増大と共に減少する熱膨張係数を有する材料から構成される投影レンズを説明している。ミラーの適切な選択の場合にそれによって達成することができることは、温度変化の場合に２つのミラーは大きく変形するが、これらの変形の光学効果が、互いに殆ど相殺することである。
【００１１】
ＤＥ  １０３  １７  ６６２  Ａ１は、結像ミラー上の選択領域を付加的な加熱光で照明する加熱光源を有するＥＵＶ投影露光装置を開示している。加熱光の吸収は、ミラー面上の少なくとも近似的に均一な温度分布をもたらす。この場合、適切な構成により、熱平衡においてミラー基板の熱膨張係数が最小値を有する温度を得ることが可能になる。その結果、比較的低い温度変化又は温度分布における残留不均一性は、ミラー基板の有意な熱変形、従って、収差をもはやもたらすことができない。
【００１２】
ミラー上の選択された領域だけを加熱光で照明するために、この公知の投影露光装置の加熱光源の後部に透過フィルタが配置され、このフィルタは、ミラー面上で投影光が入射し、従って、加熱光によって付加的に加熱すべきではない領域を遮光する。加熱光が、ミラー面上で可能な限り鮮明な縁部を有するパターンを形成される場合には、透過フィルタをミラー面上に結像する付加的な結像光学系を設けることができる。別の例示的な実施形態では、制御可能光線偏向デバイスに関連付けられたレーザが、加熱光源として使用される。この光線偏向デバイスは、レーザによって生成されたレーザ光線をミラー面上の望ましい区域上だけに誘導するために使用される。光線偏向デバイスは、この場合、それ自体公知であるバーコードスキャナにおいて類似の方式で含まれる回転ミラーを含むことができる。
【００１３】
この公知の投影露光装置の欠点は、加熱光によって複数のミラーが照明される場合に、これらのミラーの各々に対して加熱光源及び光学構成要素を設けなければならないことである。これらの構成要素は、加熱光をそれぞれのミラー上に、過度に浅くはない入射角で誘導するように配置されることになる。しかし、多くの場合に、投影レンズ内には、そのような光学構成要素及び同じく加熱光源に利用可能な十分な設置空間がない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】ＵＳ  ７，４７７，３５５  Ｂ２
【特許文献２】ＵＳ  ７，５５７，９０２  Ｂ２
【特許文献３】ＤＥ  １０３  １７  ６６２  Ａ１
【特許文献４】ＵＳ  ７，３７２，６２３  Ｂ２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の目的は、少数の付加的な構成要素を使用することにより、１つ又はそれよりも多くの結像ミラーを付加的な加熱光で局所的に加熱することができる投影露光装置を指定することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明により、この目的は、第１の平均波長を有する投影光を生成するように構成された投影光源を有する反射マスクを層上に結像するためのマイクロリソグラフィ投影露光装置によって達成される。更に、投影光源とは異なり、第１の平均波長とは異なる第２の平均波長を有する加熱光を生成するように構成された加熱光源が設けられる。更に、投影露光装置は、複数の結像ミラーを有する反射投影レンズを含む。投影レンズは、マスクを配置することができる物体平面と、層を配置することができる像平面とを有する。本発明による投影露光装置は、更に、好ましくは、投影レンズの外側に配置された反射スイッチング要素と、スイッチング要素を第１の位置と第２の位置との間で変位させるように構成されたドライバとを有する。スイッチング要素の第１の位置では、投影光のみが投影レンズに入射することができ、スイッチング要素の第２の位置では、加熱光のみがこの投影レンズに入射することができる。
【００１７】
従って、本発明により、加熱光は、投影レンズに外側から結合される。一般的に、この場合の結合は、又は投影レンズの物体平面から行われる。しかし、原理的には、投影作動中に層が位置する像平面からの結合を考察することができる。
【００１８】
ドライバが設けられたスイッチング要素を用いて、加熱光は、投影光と同様に投影レンズに入射することができ、従って、投影レンズのビーム経路を辿ることができる。その結果、今度は、加熱光を用いて投影レンズ内の１つの結像ミラーだけではなく複数の結像ミラーをターゲット方式で加熱することができる。しかし、本発明は、単一の結像ミラー、例えば、ビーム経路内の最初のものみを加熱光によって局所的に加熱すべきである投影レンズの場合にも有利に使用することができる。
【００１９】
従って、スイッチング要素は、主に、加熱光を投影光のビーム経路に結合する工程を可能にするという目的を有する。２次的な効果として、スイッチング要素は、適切な設計の場合に、投影作動中にいずれの加熱光も投影レンズに入射することができず、加熱作動中にいずれの投影光もこの投影レンズに入射することができないことを保証することができる。しかし、一般的には、投影光源及び加熱源は、投影作動中にいずれの加熱光も生成されず、加熱作動中にいずれの投影光も生成されないように作動されることになる。
【００２０】
一般的に、投影露光装置は、スイッチング要素が第１の位置に配置される時に、投影光源によって生成された投影光をマスク上に誘導するように構成された反射投影光照明系を含むことになる。
【００２１】
この場合、スイッチング要素は、加熱光が投影レンズに入射する前に投影光照明系を完全に通過するように、投影光源と投影光照明系の間に配置することができる。この場合、スイッチング要素は、好ましくは、投影光を第２の位置においてのみ反射し、第１の位置では反射しない。このようにして配置されたスイッチング要素を使用すると、投影光照明系を用いて、投影光に対して同様に可能であるものと同じ方式で投影レンズの物体平面内の加熱光の照明角度分布を修正することができる。加熱作動中の照明角度分布の変更は、特に、加熱光が、瞳の近くに配置された結像ミラー上で投影作動中に発生するものとは異なる強度分布を生成すべきである場合に必要である。従って、スイッチング要素のそのような配列の場合には、望ましい照明角度分布を加熱光に印加するために更に別のアクションを取る必要が全くない。
【００２２】
しかし、スイッチング要素は、加熱光が投影レンズに入射する前に投影光照明系を部分的しか通過しないように、投影光源と投影光照明系の間に配置することができる。この場合、加熱光は、投影照明系を部分的にしか用いないので、加熱光源に対して付加的な光学構成要素を割り当てる必要がある可能性がある。更に、この場合、スイッチング要素は、いずれの場合にも投影光照明系内に含まれる照明ミラーのうちの１つとすることができる。この場合、スイッチング要素は、投影光を第１の位置においてのみ反射し、第２の位置では反射しない。
【００２３】
更にスイッチング要素は、加熱光が、先に投影光照明系を通過せずに投影レンズに入射するように、照明系と投影レンズの間に配置することができる。この場合、加熱光は、例えば、物体平面に配置されたマスク又は別の反射要素（例えば、平面偏向ミラー）上での反射の後に投影レンズに直接入射する。
【００２４】
しかし、この場合、スイッチング要素は、第２の位置において、加熱光がマスク上での反射なしに投影レンズに入射するように配置されたマスク自体とすることができる。このようにして、スイッチング要素及びスイッチング要素に付随するドライバに関する付加的な複雑さが省かれる。
【００２５】
利用可能な設置空間をより良好に利用するために、スイッチング要素をマスクと偏向要素とで形成し、第１の位置において、投影光が、マスクによって反射された後に投影レンズに入射するが、偏向要素によって反射されずに入射するようにマスク及び偏向要素が配置されることを好適とすることができる。それとは対照的に、第２の位置では、マスク及び偏向要素は、加熱光が、マスクによって反射されずに、偏向要素によって反射された後に投影レンズに入射するように配置される。この場合、偏向要素は、マスクと共に、マスク変位台上に変位可能な方式で配置することができる。この実施形態もまた、付加的なスイッチング要素及びそれに対するドライバの複雑さを不要にする。
【００２６】
スイッチング要素が、投影光照明系内、又は投影光照明系と投影レンズの間に配置される場合には、投影露光装置が、加熱光が投影レンズの物体平面内に有する照明角度分布を変更するように構成された調節デバイスを有する加熱光照明系を含むのが好適である。これは、加熱光が、投影光照明系内又はその背後のビーム経路内で初めて結合される場合には、望ましい照明角度分布を加熱光に印加するのに投影光照明系の光学構成要素を使用することができないことによる。加熱光の照明角度分布が、投影作動中の投影光の照明角度分布に可変適応可能でなければならない場合には、独立した加熱光照明系が、この目的を受け持たなければならない。しかし、投影光によるマスクの照明の場合とは異なり、投影レンズの物体平面内に加熱光の照明角度分布及び強度を生成される精度に関しては、それ程高い要求があるわけではないので、加熱光照明系は、比較的簡単な設計を有することができる。
【００２７】
例として、調節デバイスは、加熱光照明系の瞳面に配置された瞳面内の強度分布を可変方式で修正することができるＬＣＤマトリックス又は他の光学構成要素を含むことができる。瞳面を可変方式で照明することができる交換可能な回折光学要素又はマイクロミラーアレイもこの目的に適している。この場合、加熱光照明系の瞳面上の強度分布は、投影レンズの瞳の近くに配置された結像ミラー上にその後の光学構成要素によって結像され、その結果、この場所で温度分布の望ましい均一化を提供する。
【００２８】
制御ユニットは、層を担持する基板が別の基板で置換されている時間間隔中にしか加熱光が投影レンズに入射することができないように、投影光源と加熱光源とスイッチング要素とを制御することができる。負荷サイクルとも呼ぶこれらの時間間隔は、スイッチング要素を第１の位置から第２の位置に変位させ、加熱作動を完了した後に第１の位置に変位させて戻すことができるように十分に長い。これらの時間間隔は、全体として投影作動と比較して相対的に短いが、この短さは、高パワーの加熱光源の使用によって補償することができる。従って、関連の結像ミラーの光学的使用可能区域にわたって時間と共に平均した場合に、望ましい均一な熱流入を得ることができる。
【００２９】
しかし、２つの連続する走査処理の合間のより短い時間を加熱作動に使用するように考えることができる。
【００３０】
制御ユニットは、加熱光が、結像ミラー上で、先行する投影作動中にいずれの投影光も入射しなかった区域上にしか入射しないように、投影光源と加熱光源とスイッチング要素とを制御し、更に、実施形態の種類に依存して投影光照明系又は加熱光照明系を制御することができる。その結果、関連の結像ミラー上で温度分布の望ましい均一化を提供する。しかし、ある一定の状況下では、投影光によって照明される領域と、加熱光によって照明される領域とが僅かな重なりを有することを好適とすることができる。一例として、これは、投影光又は加熱光によって照明される領域の境界が鮮明に定められず、これらの領域が、その縁部に向けて緩慢に低下する強度を有する場合に考えることができる。
【００３１】
感光層で覆われたウェーハは、可能性として加熱作動中に依然として投影レンズの視野内に位置する場合があるので、投影レンズ内、又は投影レンズと層の間に、閉鎖位置において加熱光を加熱光源によって生成された加熱光のうちの僅かしか、具体的には５％未満、好ましくは、０．５％未満しか層上に入射することができない程完全に吸収又は反射するシャッターが配置される場合を好適とすることができる。その結果、加熱光は、加熱作動中の露光に大きく寄与することはできない。層は、主に投影露光装置が設計された対象の波長に対するみ感度を有するが、ある一定の関連においては、他のスペクトル範囲の高い強度もまた、層の露光閾値を超えるイベントをもたらす可能性がある。
【００３２】
シャッターの代わりに、投影レンズ内、又は投影レンズと層の間に投影光に対して透過性を有し、加熱光に対して不透過性を有するフィルタ要素を配置することができる。その結果、もはや投影作動と加熱作動の間の各変更中にシャッターを作動させる必要がない。シャッターの場合と同様に、この場合にも加熱光が全ての結像ミラーに到達することができるように、可能な場合はフィルタ要素を投影レンズの結像ミラーの後ろの光学ビーム経路に配列すべきであることは確かである。
【００３３】
第２の平均波長は、好ましくは、第１の平均波長よりも大きい。その結果、例えば、エキシマレーザのような比較的費用効果的な加熱光源を使用することができる。特に、第１の平均波長は、５０ｎｍよりも小さいとすることができ、第２の平均波長は、１５０ｎｍよりも大きいとすることができる。他の例示的な実施形態の場合には、第１の平均波長は２０ｎｍよりも小さく、第２の平均波長は２００ｎｍよりも大きい。
【００３４】
更に本発明の主題は、ａ）投影光を生成するように構成された投影光源を準備する段階と、ｂ）投影光源とは異なり、投影光とは異なる加熱光を生成するように構成された加熱光源を準備する段階と、ｃ）投影光でマスクを照明する段階と、ｄ）反射スイッチング要素が、加熱光ではなく投影光のみが投影レンズに入射することができる第１の位置に配置される場合に、反射投影レンズを用いてマスクを層上に結像する段階と、ｅ）スイッチング要素を投影光ではなく加熱光のみが投影レンズに入射することができる第２の位置に変位させる段階と、ｆ）加熱光が投影レンズに入射するように加熱光を投影レンズ上に誘導する段階とを含むマイクロリソグラフィ投影露光装置を作動させる方法に関する。
【００３５】
従って、第１の位置と第２の位置との間でのスイッチング要素の変位は、投影レンズ内への投影光と加熱光との交替入射を可能にする。好ましくは、加熱光は、実質的に投影光のビーム経路を辿り、その結果、加熱光は、投影レンズの全ての結像ミラー上に入射することができる。更に別の利点及び実施形態に関して、本発明による投影露光装置に関する以上の説明を付加的に参照する。
【００３６】
加熱光は、層を担持する基板が別の基板で置換されている時間間隔中に投影レンズに入射することができる。
【００３７】
これに対する代替として、マスクが、段階ｄ）の間の走査処理内に変位した場合には、加熱光は、２つの連続する走査処理の合間に投影レンズに入射することができる。
【００３８】
いくつかの例示的な実施形態では、加熱光は、結像ミラー上で、段階ｄ）の間にいずれの投影光も入射しなかった領域にのみ入射する。
【００３９】
投影レンズの物体平面内の加熱光の照明角度分布は、投影レンズの物体平面内の投影光の照明角度分布に適応させることができる。特に、この適応は、投影レンズの物体平面内の加熱光の照明角度分布が、投影レンズの物体平面内の投影光の照明角度分布に対して少なくとも実質的に補完的であるように適応されるように行うことができる。
【００４０】
視野の近くに配置された結像ミラーの温度分布を均一化することができるように、段階ｆ）中に、段階ｄ）中に結像されるマスクとは異なる第２のマスクを結像することができる。加熱作動中に、第２のマスクは、視野の近くに配置された結像ミラー上で、温度分布を均一化するために加熱すべきである領域を加熱光で照明する。
【００４１】
別の例示的な実施形態では、第２のマスクは、少なくとも９０％が加熱光のうちの少なくとも９０％を反射する区域を有する領域を有する。この場合、特に、平面ミラーとすることができるこの領域は、層上に投影することができる投影レンズの物体視野全体を覆う。加熱作動中に加熱光がこの区域上に入射する場合には、加熱光のうちのほぼ全てが投影レンズ内に結合される。同時に、マスクのうちで投影作動中に層上に結像される部分を加熱光が加熱することが防止される。
【００４２】
スイッチング要素は、投影露光装置内で、第１の位置において投影光を反射し、第２の位置において投影光を反射しないように設計及び配置することができる。しかし、これが逆転される、すなわち、投影光が第１の位置において反射されず、第２の位置にいて反射されるスイッチング要素の実施形態及び配列も可能である。
【００４３】
一般的に加熱光を投影レンズの最後の結像ミラーの像側にも入射するように投影レンズ上に誘導するのが好適になる。それによって投影レンズの全ての結像ミラーを加熱光によって局所的に加熱することが可能になる。
【００４４】
フィルタ要素又はシャッターを使用する結果として、加熱光源によって生成された加熱光のうちの僅かしか、正確には５％未満、好ましくは、０．５％未満しか層上に入射しないことを保証することができる。好ましくは、加熱光源は、シャッターがその閉鎖位置に置かれた場合にのみ加熱光を生成するように作動され、それによって加熱光源によって生成された加熱光のうちの僅かしか、正確には５％未満、好ましくは、０．５％未満しか層上に入射しないことを保証する。
【００４５】
本発明の更に別の特徴及び利点は、全てが概略的であり、正確な縮尺のものではない図面に基づく以下に続く例示的な実施形態の説明から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明による第１の例示的な実施形態によるＥＵＶ投影露光装置の斜視図である。
【図２】投影作動中の図１に示す投影露光装置を通る簡略化した略子午断面図である。
【図３】図１及び図２に示す投影露光装置の照明系の一部である瞳ファセットミラーの簡略化した斜視図である。
【図４】投影作動中の図２に示す投影レンズの第２のミラーを通る子午断面図である。
【図５】投影作動中の第２のミラーの平面図である。
【図６】図１及び図２に示す投影露光装置の一部である加熱光照明系を通る子午断面図である。
【図７】図２による投影露光装置であるが、加熱作動中である投影露光装置を通る子午断面図である。
【図８】加熱作動中の第２のミラーを通る図４に対応する子午断面図である。
【図９】加熱作動中の第２のミラーの図５に対応する平面図である。
【図１０】投影作動中に照明される領域と加熱作動中に照明される領域の両方を確認することができる第２のミラーの平面図である。
【図１１】偏向ミラーとマスクの間にスイッチングミラーが配置された例示的な実施形態による投影露光装置の投影光照明系を通る子午断面図である。
【図１２】投影作動中にスイッチングミラーが投影光を反射する別の例示的な実施形態による投影作動中の投影光照明系を通る区画的な子午断面図である。
【図１３】投影作動中にスイッチングミラーが投影光を反射する別の例示的な実施形態による加熱作動中の投影光照明系を通る区画的な子午断面図である。
【図１４】マスク自体がスイッチング要素を形成する更に別の例示的な実施形態による投影作動中の投影露光装置を通る区画的な子午断面図である。
【図１５】マスク自体がスイッチング要素を形成する更に別の例示的な実施形態による加熱作動中の投影露光装置を通る区画的な子午断面図である。
【図１６】マスクと偏向手段とが合わせられてスイッチング要素が形成された図１４及び図１５に示す例示的な実施形態の変形による投影作動中の投影露光装置を通る区画的な子午断面図である。
【図１７】マスクと偏向手段とが合わせられてスイッチング要素が形成された図１４及び図１５に示す例示的な実施形態の変形による加熱作動中の投影露光装置を通る区画的な子午断面図である。
【図１８】同様にマスクがスイッチング要素を形成し、投影作動中に第１のマスクが結像され、加熱作動中に第２のマスクが結像される更に別の例示的な実施形態による投影作動中の投影露光装置を通る区画的な子午断面図である。
【図１９】同様にマスクがスイッチング要素を形成し、投影作動中に第１のマスクが結像され、加熱作動中に第２のマスクが結像される更に別の例示的な実施形態による加熱作動中の投影露光装置を通る区画的な子午断面図である。
【図２０】全体の走査処理中に投影光によって生成された投影レンズの像平面内の第１のマスクの像を示す図である。
【図２１】静止結像中に加熱光によって生成された投影レンズの像平面内の第２のマスクの像を示す図である。
【図２２】投影光によって生成された強度分布を有する視野の近くに配置された結像ミラーの平面図である。
【図２３】加熱光によって生成された強度分布を有する図２２に記載の視野の近くに配置された結像ミラーの平面図である。
【図２４】スイッチングミラーを用いて加熱光を投影光照明系内に結合することができる例示的な実施形態による投影露光装置を通る子午断面図である。
【図２５】シャッターの代わりに加熱光に対して透過性を有するフィルタ要素がビーム経路に配置された投影レンズの終端領域を示す図である。
【図２６】本発明による方法の重要な段階を説明するための流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
１．投影露光装置の基本設計
図１は、非常に概略的な斜視図に全体を１０で表す本発明によるマイクロリソグラフィ投影露光装置の基本設計を示している。投影露光装置１０は、マスク１４の下側に配置された反射構造１２を感光層１６上に投影する働きをする。特に、レジストとすることができる感光層１６は、ウェーハ１８又は別の基板によって支持される。
【００４８】
投影露光装置１０は、投影光ＰＬを生成し、例えば、レーザプラズマ光源として具現化することができる投影光源ＰＬＳを含む。特に、投影光ＰＬにおける波長として、５ｎｍと３０ｎｍの間の範囲を使用することができる。示す本例示的な実施形態では、投影光ＰＬの平均波長は１３．５ｎｍであり、従って、極紫外スペクトル範囲（ＥＵＶ）内に位置する。
【００４９】
投影光照明系２０は、投影光ＰＬをマスク１４の構造１２が設けられた側に誘導する。この場合、投影光ＰＬは、示す例示的な実施形態では環状セグメントの幾何学形状を有するマスク１４の下側にある照明視野２４を照明する。
【００５０】
更に投影露光装置１０は、感光層１６上に、照明視野２４の領域内に位置する構造１２の縮小像２４’を生成する投影レンズ２６を含む。ＯＡは、環状セグメント形の照明視野２４の対称軸と一致する投影レンズ２６の光軸を表している。しかし、本発明は、投影レンズ２６内にいずれの回転対称切断面区域も存在せず、従って、いずれの光軸も定義されていない投影露光装置に対して使用することができる。
【００５１】
投影レンズ２６は、感光層１６の露光中にマスク１４がウェーハ１８と同期して変位した走査作動に向けて設計される。図１には、マスク１４及びウェーハ１８のこれらの変位移動をそれぞれ矢印Ａ１及びＡ２によって示している。マスク１４が変位した速度とウェーハ１８が変位した速度との比は、この場合、投影レンズ２６の結像スケールβに等しい。示す例示的な実施形態では、投影レンズ２０によって生成される像２４’は、サイズが縮小され（｜β｜＜１）、反転されず（β＞０）、これが、ウェーハ１８がマスク１４よりも低速であるが、同じ方向に沿って変位した理由である。従って、照明視野２４は、感光層１６の露光中にスキャナ様の方式でマスク１４の上を通過し、その結果、より大きい連続構造領域を感光層１６上に同様に投影することができる。
【００５２】
投影レンズ２６に入射する光ビームは、投影レンズ２６の物体平面内に位置する照明視野２４内の各点から発する。この効果は、入射光ビームが、投影レンズ２６の後ろの像平面内の視野点上に収束することである。この場合、物体平面内で光ビームが発する視野点と、像平面内でこれらの光ビームが再収束する視野点とが、光学的共役性と呼ばれるものにおいて互いに関連する。
【００５３】
そのような光ビームを照明視野２４の中心にある単一の点に対して略示しており、２８で表している。この場合、投影レンズ１０に入射する時の光ビーム２８の開口角は、投影レンズ１０の開口数ＮＡの尺度である。縮小像の結果として、投影レンズ２６の像側開口数ＮＡは、結像スケールβの逆数で増大する。
【００５４】
図２は、更なる詳細内容を確認することができる投影露光装置１０を通る略子午断面図である。投影レンズ２６の３０で表す物体平面と３２で表す像平面の間には、合計で６つのミラーＭ１からＭ６が配置される。物体平面３０内の点から発した光ビーム２８は、最初に凹の第１のミラーＭ１上に入射し、凸の第２のミラーＭ２上に反射して戻され、凹の第３のミラー上に入射し、凹の４番目のミラーＭ４上に反射して戻され、次に、凸の５番目のミラーＭ５上に入射し、このミラーＭ５は、ＥＵＶ光を凹の６番目のミラーＭ６上に誘導し戻す。６番目のミラーＭ６は、最終的に光ビーム２８を像平面３２内の共役像点上に集束させる。
【００５５】
ミラーＭ１からＭ６に、図２に破線に示す部分を補填した場合には、補填されたミラーの反射区域は、この場合、投影レンズ２６の光軸ＯＡに関して回転対称になる。しかし、この場合ミラーＭ１、Ｍ２、及びＭ４からＭ６は、光路を部分的に遮蔽するので、そのような完全に回転対称なミラーを用いては上述のビーム経路を提供することができないことを確認するのは容易である。
【００５６】
投影レンズ２６は、第２のミラーＭ２の面上又はその直近に位置する第１の瞳面３４を有する。瞳面は、物体平面３０内の点から発生した光ビームの主光線が、この瞳面の場所で光軸ＯＡを横断することによって区別される。図２ではこれを光ビーム２８のうちで３６で表し、破線に示す主光線に対して示している。
【００５７】
５番目のミラーＭ５と６番目のミラーＭ６の間のビーム経路には第２の瞳面３８が位置し、第２の瞳面３８とこれらの２つのミラーＭ５、Ｍ６の間の距離は比較的大きい。第２の瞳面３８と同じ面には、開口絞り４０が配置される。
【００５８】
投影露光装置１０の投影光照明系２０は、投影光源ＰＬＳによって生成された投影光ＰＬを調整し、この投影光ＰＬをマスクホルダ６９に取り付けられたマスク１４上に、マスク１４上の照明視野２４内の全ての点が、投影光ＰＬによって望ましい強度及び照明角度分布を伴って照明されるように誘導する。照明角度分布という用語は、単一の視野点に関連する光ビームの全体の強度が、異なる入射方向の間で如何に分布されるかを表している。
【００５９】
上述の目的のために、投影光照明系２０は、入力ミラー７０と、視野ファセットミラー７２と、瞳ファセットミラー７４と、第１のコンデンサーミラー７６と、第２のコンデンサーミラー７８とを有する。
【００６０】
投影光ＰＬは、かすめ入射に向けて設計され、投影光照明系２０に配置することができる（図１１を参照されたい）ミラー８０を通じて最終的にマスク１４にもたらされる。
【００６１】
この場合、図３の斜視図に示す瞳ファセットミラー７４が、投影光照明系２０の８２に示す瞳面上に配置される。投影光照明系２０の瞳面８２は、投影レンズ２６の瞳面３４及び３８と光学的に共役である。従って、投影光照明系２０の瞳ファセットミラー７４上の強度分布は、最初に投影レンズ２６の第２のミラーＭ２上に結像され、そこから第２の瞳面３８上に結像される。
【００６２】
視野ファセットミラー７２を使用すると、瞳ファセットミラー７４を異なる方式で照明することができる。この目的のために、視野ファセットミラー７２のミラーファセット８４は、その上に入射する投影光ＰＬを瞳ファセットミラー７４の異なるミラーファセットに誘導することができるように、アクチュエータ８５を用いて個々に異なって傾斜又は調節することができる。この目的のために、視野ファセットミラー７２のアクチュエータ８５は、投影露光装置１０の全体にそのような中央制御器８８に接続した制御ユニット８６によって作動される。物体平面３０内の照明視野２４の幾何学形状は、視野ファセットミラー７２のミラーファセット８４の外部プロフィールによって判断される。
【００６３】
投影光照明系２０の瞳面８２は、物体平面３０にフーリエ変換によって関連付けられるので、瞳面８２の空間強度分布は、物体平面３０内の照明角度分布を判断する。従って、瞳面８２上の場所は、物体平面３０内の角度に対応する。逆に瞳面８２上の角度は、物体平面３０内の場所に対応する。従って、視野ファセットミラー７２を用いて瞳ファセットミラー７４を異なって照明することにより、マスク１４上に入射する投影光の照明角度分布をマスク１４内に含まれる構造１２にターゲット方式で整合させることができる。
【００６４】
いくつかの照明角度分布の場合には、投影光は、厳しく境界が定められた角度領域内でマスク上に入射すべきである。投影光照明系２０の瞳面８２の照明では、上述のことは、この瞳面８２内で比較的小さい領域のみが視野ファセットミラー７２によって照明されることを意味する。
【００６５】
投影光照明系２０の瞳面８２は、その後の光学構成要素によって投影レンズ２６の第１の瞳面３４上に結像されるので、同様に小さい領域のみが照明される強度分布が、第２のミラーＭ２の面上に発生する。更に、瞳ファセットミラー８９のラスター状の配列の結果として、これらの領域は、均一な照明を持たず、同様にラスター状である。多くの場合に、極とも呼ぶ、第２のミラーＭ２の面の領域が小さい程、投影光ＰＬの部分吸収の得られる熱流入はより不均一である。
【００６６】
図４及び図５は、投影光ＰＬによって投影露光装置１０の瞳面上で、従って、同様に第２のミラーＭ２の面９０上で２つの極Ｐ１、Ｐ２が照明される、いわゆる二重極照明設定の例を用いて上述のことを示している。第２のミラーＭ２を通る図４の子午断面図、及び図５にあるミラーＭ２の平面図には、簡略化の目的で、瞳ファセットミラー８９のラスター状の配列によってもたらされる極Ｐ１、Ｐ２のラスター化を示していない。
【００６７】
高エネルギ投影光の約３分の１が、ミラーの反射コーティング内で吸収されるので、熱流入は、ラスター化された極Ｐ１、Ｐ２の領域内で比較的高い。それによってミラー基板内で温度分布変化がもたらされる。低い熱膨張係数を有する材料で構成されたミラー基板が使用される場合であっても、ミラー基板内の変形を回避するのは困難である。極Ｐ１、Ｐ２は比較的小さい区域しか覆わないので、得られる温度分布は、強い温度勾配を有し、更に回転対称の観点からは非対称である。上述のことに関連付けられた変形は複雑であり、ミラーを傾斜及び変位させることのような従来の補正アクションに基づいて時に十分な程度まで補正することができない収差をもたらす。
【００６８】
２．加熱光
ミラー基板内の温度勾配を低減し、及び／又は温度分布を対称化するために、投影露光装置１０は、加熱光源ＨＬＳを有する。下記でより詳細に以下に説明するが、加熱光源ＨＬＳは、感光層１６が投影光ＰＬに露光されない時間に加熱光を生成する。これらの時間では、加熱光は、ミラーＭ２の面のうちで投影光ＰＬによって加熱されない区域上に入射するように投影レンズ２６に入射する。その結果、ミラーＭ２の面は、時間と共に平均した場合に、より均一に加熱される。それによってミラー基板の変形によってもたらされる収差をより簡単に制御することができる。
【００６９】
ａ）加熱光源
加熱光源ＨＬＳは投影光源ＰＬＳとは異なり、投影光ＰＬの平均波長とは異なる平均波長を有する加熱光を生成するように設計される。示す例示的な実施形態では、加熱光源ＨＬＳは、２４８ｎｍの波長を有する加熱光を生成するＫｒＦエキシマレーザである。
【００７０】
加熱作動中の加熱光が、少なくとも、ミラーＭ２上で投影作動中に投影光ＰＬに露光されない区域上にも入射するように、加熱光は、角度分布であり、投影レンズ２６の第１の瞳面３４上のこの角度分布のフーリエ変換物が望ましい局所強度分布に対応する角度分布を投影レンズ２６の物体平面３０内に有するべきである。物体平面３０内にそのような照明角度分布を生成するために、加熱光源ＨＬＳの下流に加熱光照明系１０２が接続される。
【００７１】
ｂ）加熱光照明系
加熱光照明系１０２の基本設計を図６に略子午断面図に示している。加熱光照明系１０２は、例えば、ミラー配列を含む、又は図６に示すように、散乱レンズと集光レンズとの配列を含むことができるビーム拡大器１０４を含む。ビーム拡大器１０４の後部には、規則的な方式で配置されてマトリックスを形成する多数の例えば、１０１×１０１個のＬＣＤ要素１０８を含むＬＣＤマトリックス１０６が配置される。電流を印加することにより、各ＬＣＤ要素１０８をＬＣＤ要素１０８が加熱光に対して透過性を有する第１の状態と、ＬＣＤ要素１０８が加熱光に対して不透過性を有する第２の状態との間で切り換えることができる。第２の不透過状態にあるＬＣＤ要素を図６では黒で配色し、１０８’で表している。
【００７２】
光線伝播の方向に見てＬＣＤマトリックス１０６の後部には、フライアイレンズ１１０、この場合、単一のレンズのみに示すコンデンサー１１２、及び調節可能視野絞り１１４が配置される。コンデンサー１１２の前側焦点面は、加熱光照明系１０２の第１の瞳面１１６を構成する。
【００７３】
コンデンサー１１２の後焦点面は、視野絞り１１４が配置される視野平面を形成する。加熱作動中に、視野絞り１１４は、その後のレンズ１１８、及び任意的に投影露光装置１０の更に別の光学構成要素（この場合ミラー８０）を用いて、投影レンズ２６の物体平面３０上に結像される。
【００７４】
第１の瞳面１１６上の空間強度分布、従って、物体平面３０内の照明角度分布は、電気的に作動可能なＬＣＤマトリックス１０６を用いて幅広い境界内で自在に設定することができる。当然ながら、ＬＣＤマトリックス１０６は、レンズ１１８内に位置する第２の瞳面１２０上に配置することができる。更に、ＬＣＤマトリックス１０６の代わりに他の構成要素を使用することができる。特に、ＶＵＶ照明系における場合と同様に、第１の瞳面１１６を可変方式で照明することができる交換可能な回折光学要素又はマイクロミラー配列を使用することができる。更に、第１に加熱光を均一化する働きをし、第２にコンデンサー１１２の後焦点面内で照明される視野領域を設定する働きをするフライアイレンズ１１０を不要にことができる。
【００７５】
ｃ）スイッチングミラー
加熱光源ＨＬＳによって生成された加熱光を投影レンズ２６内に結合することができるように、図２に示す投影露光装置は、加熱光源ＨＬＳ及び加熱光照明系１０２と同様に、示す例示的な実施形態では投影光照明系２０に配置されるスイッチングミラー１２２を有する。図２に示す、投影露光装置１０の投影作動中には、スイッチングミラー１２２は、投影光ＰＬのみがマスク１４上に入射して、そこから投影レンズ２６に入射することができる第１の位置に配置される。
【００７６】
スイッチングミラー１２２を図２に示す第１の位置から図７に示す第２の位置に移動することができるドライバ１２４が、スイッチングミラー１２２に割り当てられる。スイッチングミラー１２２のこの第２の位置では、加熱光源ＨＬＳによって生成され、加熱光照明系１０２によって調整された加熱光ＨＬが、ミラー８０及びマスク１４によって反射された後に投影レンズ２６に入射することができるように、スイッチングミラー１２２によって反射される。従って、スイッチングミラー１２２の第２の位置では、投影光ＰＬではなく加熱光ＨＬのみが投影レンズ２６に入射することができる。
【００７７】
示す例示的な実施形態では、スイッチングミラー１２２は、ドライバ１２４を用いて、図２及び図７の作図面と垂直に延びる回転軸１２６の回りに回転させることができる。当然ながら、ビーム経路を加熱光源ＨＬＳに向けて偏向させる上で、スイッチングミラー１２２の他の回転移動及び平行移動も実施可能である。スイッチングミラー１２２を第２の位置に正確に変位させることができるように、第２の位置におけるスイッチングミラー１２２の回転角を判断する止め具１２８が設けられる。
【００７８】
ｄ）機能
図７に示す、スイッチングミラー１２２が第２の位置に配置される加熱作動中には、加熱光ＨＬは、第２のミラーＭ２の面９０上で、投影作動中に投影光ＰＬによって照明される領域を少なくとも近似的に補完する領域を照明する。これを図４及び図５に従って加熱作動中の第２のミラーＭ２を通る子午断面図及び第２のミラーＭ２の平面図８及び図９に示している。ミラーＭ２の面９０上で加熱光ＨＬによって照明される円形領域１３０をクロスハッチングに示している。投影作動中に投影光ＰＬによって照明される極Ｐ１、Ｐ２が、加熱光ＨＬによって加熱されないことを確認することができる。従って、図１０に示すように、加熱光ＨＬによって照明される領域１３０は、投影光ＰＬによって照明される極Ｐ１、Ｐ２に対して補完的である。それによって投影作動と加熱作動とが交替する比較的長い期間にわたって、第２のミラーＭ２の基板内に、極Ｐ１、Ｐ２のみが投影光ＰＬによって照明される場合よりも均一な温度分布がもたらされる。この温度が、第２のミラーＭ２の基板が殆どゼロと言える程小さい熱膨張係数を有する際の温度に近い場合には、残留温度変化は、基板の形状に対して効果を持たないか、又は僅かな効果のみを有する。
【００７９】
ｅ）制御
図７に示すスイッチングミラー１２２が第２の位置に配置される加熱作動は、例えば、露光済みのウェーハ１８が依然として露光されていないウェーハで置換される時間間隔中に実施することができる。負荷サイクルとも呼ぶこれらの時間間隔は、ウェーハが露光される時間間隔と比較して短いので、加熱作動中の熱流入は、時間と共に平均した場合に第２のミラーＭ２の望ましいより均一な加熱が発生する程度に強くなければならない。従って、加熱光ＨＬの平均波長は、加熱光ＨＬの十分に強い成分が、投影光ＰＬの最大反射に向けて設計されたミラーＭ１からＭ６のコーティングによって吸収されるように選択すべきである。
【００８０】
多くの場合に、高い加熱パワーは、加熱光ＨＬの平均波長が、投影光ＰＬの平均波長よりも大きい場合に得るのが容易になる。一例として、１３．５ｎｍの平均波長を有する投影光ＰＬの場合には、一般的に投影光源ＰＬＳのものよりも大きく高い出力パワーを有するエキシマレーザを加熱光源ＨＬＳとして使用することができる。図１０には、第２のミラーＭ２上の加熱光ＨＬの高い強度を密なクロスハッチングに示している。
【００８１】
スイッチングミラー１２２をドライバ１２４を用いて第１の位置と第２の位置との間で十分高速に変位させることができる場合には、２つの連続する走査処理の合間に発生する実質的に短い露光休止時間内の加熱作動も可能である。スイッチがより多くの場合に加熱作動にされる程（短い期間の間でしかなかったとしても）、時間と共に平均した場合に、第２のミラーＭ２の基板内の温度分布はより均一になる。
【００８２】
投影作動と加熱作動の間の変更は、中央制御器８８によって制御される。この目的のために、図２及び図７に示すように、中央制御器８８は、投影光源ＰＬＳだけではなく、加熱光源ＨＬＳ、加熱光照明系１０２、及びスイッチングミラー１２２に対するドライバ１２４にも信号線を通じて接続される。この工程では、中央制御器８８は、投影レンズ２６の物体平面３０内の加熱光ＨＬの照明角度分布が、制御ユニット８６によって視野ファセットミラー７２を用いて設定される投影平面３０内の投影光ＰＬの照明角度分布に対して少なくとも実質的に補完的であるように、取りわけ、加熱光照明系１０２内に含まれるＬＣＤマトリックス１０６を作動させる。従って、一般的に、視野ファセットミラー７２のミラーファセット８４をアクチュエータ８５を用いて調節する段階には、加熱光照明系１０２内のＬＣＤマトリックス１０６の補完的な調節が伴う。
【００８３】
ｆ）シャッター
ウェーハ１８が、依然として投影レンズ２６の像平面３２内に位置する時に加熱作動を実施することができるように、この例示的な実施形態における投影露光装置１０は、投影レンズ２６の最後のミラーＭ６と像平面３２の間に配置されたシャッターを有する。示す例示的な実施形態では、シャッターは、投影光ＰＬを通過させるための２つ又はそれよりも多くの開口部１３４を有する有孔円盤１３２として具現化される。図２に示す有孔円盤１３２の回転位置では、投影光ＰＬは、開口部１３４のうちの１つを通過することができる。
【００８４】
加熱作動中には、有孔円盤１３２は、図７に示す、いずれの開口部も投影レンズ２６と像平面３２の間の経路を開通させない回転位置に配置される。この回転位置では、加熱光ＨＬは、加熱光源ＨＬＳによって生成されたいずれの加熱光ＨＬも、又は加熱光ＨＬのうちの最悪でも０．５％未満しか、感光層２６上に入射して（僅かにも関わらず）露光に寄与することができない程完全に有孔円盤１３２によって吸収される。
【００８５】
有孔円盤１３２を連続的に回転させる結果として、投影作動と加熱作動の間の特に、頻繁な変更を可能にするための高シャッター周波数を得ることができる。
【００８６】
３．更に別の例示的な実施形態
図１から図１０に基づいて上述した例示的な実施形態では、スイッチングミラー１２２は、コンデンサーミラー７８とミラー８０の間の投影光ＰＬのビーム経路に位置する。
【００８７】
ａ）スイッチングミラーの他の配列及び実施形態
図１１は、図２に基づいて、投影光照明系２０における別の例示的な実施形態の照明を示している。均等な部分又は互いに対応する部分を同じ参照符号で表しており、これらに対しては再度説明しない。
【００８８】
この投影光照明系２０では、２２２で表すスイッチングミラーは、偏向ミラー８０とマスク１４の間の投影光ＰＬのビーム経路に配置される。図１１は、スイッチングミラー２２２が、第２の位置に配置される加熱作動中の照明系２２０を示している。この第２の位置では、マスク１４上での反射の後に投影レンズに入射することができるのは加熱光ＨＬのみであり、投影光ＰＬではない。スイッチングミラー２２２が、ドライバ１２４を用いて、矢印に示すように破線に示す第１の位置に回転された場合には、スイッチング要素２２は、投影光ＰＬに対して経路を開放し、加熱光ＨＬを遮蔽する。
【００８９】
図１２及び図１３は、投影作動及び加熱作動それぞれにおける更に別の例示的な実施形態による投影光照明系２０からの一区画を示している。均等な部分又は互いに対応する部分を同じ参照符号で表しており、これらに対しては再度説明しない。
【００９０】
この例示的な実施形態では、３２２で表すスイッチング要素は、かすめ入射に向けて設計された図２及び図７では８０表すミラーによって形成される。図１３に示すように、スイッチングミラー３２２がドライバ３２４を用いて第２の位置にピボット回転された場合には、マスク１４上での反射の後に投影レンズ２６に入射することができるのは加熱光ＨＬのみであり、投影光ＰＬではない。上述の例示的な実施形態におけるスイッチング要素１２２、２２２は、第１の位置において投影光を反射せず、第２の位置において投影光を反射するのに対して、図１２及び図１３に示す例示的な実施形態では、この関連は逆である。
【００９１】
上述の２つの例示的な実施形態とは対照的に、この場合更に、平面ミラーとして具現化された領域３４０を有するマスク１４が使用される。この平面ミラーは、加熱光ＨＬのうちの少なくとも９０％を反射しなければならず、感光層１６上に投影することができる投影レンズ２６の物体視野のうちの全て又は少なくとも９０％を覆うように計寸すべきである。通常この物体視野は、投影作動中に投影光ＰＬによってマスク１４上に照明される照明視野２４よりも若干大きい。
【００９２】
加熱作動中に、マスクホルダ６９は、投影作動中に投影されるマスク１４が物体視野から取り出され、その代わりに平面ミラー３４０が物体視野内に導入されるように変位した。図１３には、この変位移動をマスクホルダ６９の上の矢印によって示している。平面ミラー３４０を投影レンズ２６の物体視野に位置決めする結果として、マスク１４によって反射される場合よりも有意に大きい加熱光ＨＬの部分が、投影レンズ２６内に一般的に結合される。同時に、マスク１４は、加熱作動中に加熱光ＨＬによって不要に加熱されることから保護される。
【００９３】
当然ながら、このアクションは、全ての他の例示的な実施形態において同様に使用することができる。
【００９４】
図１４及び図１５は、更に別の例示的な実施形態による投影作動及び加熱作動それぞれの最中の投影光照明系２０及び投影レンズ２６の一区画を示している。均等な部分又は互いに対応する部分を同じ参照符号で表しており、これらに対しては再度説明しない。
【００９５】
この例示的な実施形態では、マスク１４自体が、投影光ＰＬ又は加熱光ＨＬのいずれかを投影レンズ２６に入射させるためのスイッチング要素を形成する。図１４に示す投影作動中には、マスク１４は、従来通り、投影光照明系２０からマスク１４上に向けられる投影光ＰＬをこの投影光が投影レンズ２６に入射するように反射する。
【００９６】
図１５に示す加熱作動では、マスク変位台（例示していない）を用いて、いずれの投影光ＰＬも投影レンズ２６に入射することができなくなるまで、マスク１４が投影レンズ２６の物体視野から外れるように変位される。代替的に、マスク１４のこの第２の位置では、加熱光源ＨＬＳによって生成され、加熱光照明系１０２によって望ましい照明角度分布が与えられた加熱光ＨＬに対する経路が開通される。この目的のために、示す例示的な実施形態では、加熱光源ＨＬＳ及び加熱光照明系１０２は、物体平面３０の投影光照明系２０と対向する側に配置される。
【００９７】
図１６及び図１７は、投影作動及び投影作動それぞれの最中の図１４及び図１５に示す配列の変形を示している。均等な部分又は互いに対応する部分を同じ参照符号で表しており、これらに対しては再度説明しない。
【００９８】
この変形では、加熱作動（図１７）において、加熱光ＨＬが投影レンズ２６に入射して、そこに含まれるミラーを望ましい領域において加熱することができるように、加熱光ＨＬを投影レンズ２６上に誘導する偏向プリズム１４０がマスクホルダ６９に取り付けられる。従って、マスク１４と偏向プリズム１４０とは、合わせて、投影作動と加熱作動との間で切り換えることができるようにするための偏向要素を形成する。
【００９９】
偏向プリズム１４０を設ける結果として、加熱光源ＨＬＳ及び加熱光照明系１０２を利用可能な設置空間のより適切な利用下で配置することができる。
【０１００】
ｂ）視野の近くに配置されたミラーの加熱
図２及び図７に示す投影レンズでは、６つのミラーＭ１からＭ６のうちのいずれも、視野平面、すなわち、物体平面３０、像平面３２、又はミラーＭ４とＭ５の間の中間像平面の直近には位置しない。しかし、ミラーが、視野平面、正確には特に、中間像平面の直近に位置する反射投影レンズ設計も存在する。それによってマスク１４のほぼ集束された像が、視野の近くに配置されたそのようなミラー上に発生する。
【０１０１】
特定のマスク１４では、反射構造が非常に不均一に分布されるので、視野の近くに配置されたミラーの場合には、投影光の吸収の得られる熱流入も同様に非常に不均一である。瞳の近くに配置されたミラーの場合と同様に、その結果として変形が発生する可能性があり、結像品質に対するこの変形の効果は、他の補正アクションに基づいて困難を伴ってしか制御することができない。
【０１０２】
図１８及び図１９は、更に別の例示的な実施形態による投影光照明系２０及び投影レンズ２６の図１６及び図１７に対応する区画を示している。均等な部分又は互いに対応する部分を同じ参照符号で表しており、これらに対しては再度説明しない。
【０１０３】
この例示的な実施形態では、投影作動中に結像されるマスク１４とは異なる第２のマスク１４’が、加熱作動中に加熱光ＨＬによって結像される。マスク１４’は、走査処理中に像平面３２内に発生する像平面３２内のマスク１４の像を少なくとも実質的に補完する像を静止結像中に（すなわち、走査方向に沿ったマスク１４’の変位移動なしに）生成するように構成される。
【０１０４】
これを図２０及び図２１を参照して以下に続く本文で以下に説明する。図２０は、投影作動中の全体の走査処理中に像平面３２内で発生するマスク１４の像１３６を例示的な方式で例示している。この図では、走査処理を照明視野２４の像２４’と矢印とに示している。白色のスポット１４１は、像１３６上で投影光ＰＬによって照明される領域を表している。投影光が、像平面３２上で像視野２４’の短い側辺の近くの２つの幅狭領域内にしか入射しないことを確認することができる。一般的に、マスク設計では、回折によって制限を受ける投影レンズ２６の有限の分解能のような特定の結像特性が既に算入済みであるので、マスク１４上の構造１２は、像１３６内のものとは若干異なって配置される。
【０１０５】
図２２は、略平面図で、視野の近くに配置されたミラーＭをミラーＭ上に破線に示す照明視野２４の像２４”と共に示している。投影作動中にミラーＭ上で照明されるのは、像２４”の２つの幅狭辺の近くの帯１４２ａ、１４２ｂのみである。それによってミラーＭの非常に不均一な照明、従って、相応に強い温度勾配がもたらされる。それによって上述のように制御することが困難な収差がもたらされる可能性がある。
【０１０６】
図２１は、加熱作動中に有孔円盤１３２が開放位置にある場合に、マスク１４’の静止投影中に像平面３２内に発生することになる仮想像１３８を示している。マスク１４’は、その像１３８が、マスク１４の走査積分像１３６に対して少なくとも近似的に補完的であるように構成される。図２３に示すように、ミラーＭの面上の領域１４２が、加熱作動中に加熱光ＨＬによって上記に応答して照明され、照明視野の像２４”内のこの領域も、投影作動中にミラーＭ上で照明される領域１４２ａ、１４２ｂに対して同様に補完的である。その結果、瞳の近くに配置されたミラーＭ２を参照して上述したように、時間と共に平均した場合に、温度分布の類似の均一化を提供する。
【０１０７】
加熱光ＨＬは、投影光ＰＬよりも長い平均波長を有するので、第２のマスク１４’は、感光層１６上に透過で投影するように作動させることができる。その結果、この例示的な実施形態は、図１８及び図１９によって示すように、物体平面３０の投影光照明系２０と対向する側における加熱光源ＨＬＳ及び加熱光照明系１０２の配列も可能にする。更に、この例示的な実施形態では、マスク１４自体が、投影作動と加熱作動の間の各変更中に変位したスイッチング要素も構成する。
【０１０８】
当然ながら、他の例示的な実施形態では、加熱光ＨＬによる別のマスク１４’の投影を実施することができる。この場合、任意的に、他のマスク１４’は、感光層１６上に透過ではなく反射で投影すべきである。
【０１０９】
ｃ）加熱光照明系を省略する
図２４は、更に別の例示的な実施形態による投影光照明系２０の略子午断面図を示している。均等な部分又は互いに対応する部分を同じ参照符号で表しており、これらに対しては再度説明しない。
【０１１０】
この例示的な実施形態では、４２２で表すスイッチングミラーは、投影光源ＰＬＳと、投影光照明系２０の入力ミラー７０の間に配置される。従って、加熱作動中に、加熱光ＨＬは、投影光照明系２０内に直接結合され、従って、投影光照明系２０を投影作動中の投影光ＰＬと同様に伝播する。
【０１１１】
瞳の近くに配置されたミラー上の可変調節可能領域を加熱光によって加熱すべきである場合には、一般的に加熱光源ＨＬＳ内では照明角度分布を修正することができないので、投影露光装置は、加熱光照明系１０２を含まなければならない。
【０１１２】
しかし、図２４に示す例示的な実施形態では、物体平面３０内の望ましい照明角度分布が、実際には投影光ＰＬに対して設けられた投影光照明系２０を用いて加熱光ＨＬに印加されるので、独立した加熱光照明系を不要にすることができる。従って、投影作動と加熱作動の間の変更中に、スイッチングミラー４２２を図２４に実線で示す第１の位置から、破線に示す第２の位置に転位させなければならない。加熱光源ＨＬＳが点灯される前に、視野ファセットミラー７２のミラーファセット８４は、瞳ファセットミラー７４上の望ましい強度分布、従って、マスク平面３０内の望ましい照明角度分布が発生するように、アクチュエータ８５を用いて調節される。上述のように、この望ましい強度分布は、特に、投影作動中に投影光照明系２０の瞳平面８２内に生成される強度分布に対して実質的に補完的である強度分布とすることができる。
【０１１３】
加熱作動から投影作動への逆の変更の場合には、上述の調節工程が再度解除される。
【０１１４】
ｄ）フィルタ要素
図２５は、６番目のミラーＭ６と感光層１６の間に有孔円盤１３２の代わりにフィルタ要素１５０が配置された投影レンズ２６の一区画を示している。フィルタ要素１５０は、投影光ＰＬに対して透過性を有し、加熱光に対しては不透過性を有する。そのようなフィルタは、ＵＳ  ７，３７２，６２３  Ｂ２に説明されており、この点に関してその開示内容を引用のしている。有孔円盤１３２と同様に、フィルタ要素１５０は、加熱作動中にいずれの加熱光ＨＬも感光層１６上に入射せず、可能性として上述の位置における露光に寄与しないことを保証する。
【０１１５】
４．重要な方法段階
以下に続く本文では、マイクロリソグラフィ投影露光装置を作動させるための本発明による方法の重要な段階を図２６を参照して要約する。
【０１１６】
第１の段階Ｓ１において投影光源が準備される。
【０１１７】
第２の段階Ｓ２において加熱光源が準備される。
【０１１８】
第３の段階Ｓ３において投影光によってマスクが照明される。
【０１１９】
第４の段階Ｓ４において、反射スイッチング要素が、加熱光ではなく投影光のみが投影レンズに入射することができる第１の位置に配置される場合に、投影レンズを用いてマスクが結像される。
【０１２０】
第５の段階Ｓ５において、このスイッチング要素が、投影光ではなく加熱光のみが投影レンズに入射することができる第２の位置に変位した。
【０１２１】
第６の段階Ｓ６において、加熱光が投影レンズに入射するように、加熱光が投影レンズ上に向けられる。
【０１２２】
５．本発明の重要な態様
以下に続く形態は、本発明の重要な態様を要約する。
【０１２３】
１．反射マスク（１４）を層（１６）上に結像するためのマイクロリソグラフィ投影露光装置であって、以下を有する。
ａ）第１の平均波長を有する投影光（ＰＬ）を生成するように構成された投影光源（ＰＬＳ）、
ｂ）投影光源（ＰＬＳ）とは異なり、第１の平均波長とは異なる第２の平均波長を有する加熱光（ＨＬ）を生成するように構成された加熱光源（ＨＬＳ）、
ｃ）複数の結像ミラー（Ｍ１からＭ６）を有し、マスク（１４）を配置することができる物体平面（３０）と、層（１６）を配置することができる像平面（３２）とを有する反射投影レンズ（２６）、
ｄ）反射スイッチング要素（１２２；２２２；３２２；４２２；１４；１４，１４０）、
ｅ）スイッチング要素の第１の位置において投影光（ＰＬ）のみが投影レンズ（２６）に入射することができ、スイッチング要素の第２の位置において加熱光（ＨＬ）のみが投影レンズに入射することができる場合に、第１の位置と第２の位置との間でスイッチング要素（１２２；２２２；３２２；４２２；１４；１４，１４０）を変位させるように構成されたドライバ（１２４）。
【０１２４】
２．投影露光装置が、スイッチング要素（１２２；２２２；３２２；１４；１４，１４０）が第１の位置に配置される時に、投影光源（ＰＬＳ）によって生成された投影光（ＰＬ）をマスク（１４）上に誘導するように構成された反射投影光照明系（２０）を含む１に記載の投影露光装置。
【０１２５】
３．スイッチング要素（４２２）が、加熱光（ＨＬ）が投影レンズ（２６）に入射する前に投影光照明系（２０）を完全に通過するように、投影光源（ＰＬＳ）と投影光照明系（２０）の間に配置される２に記載の投影露光装置。
【０１２６】
４．スイッチング要素（３２２）が、加熱光（ＨＬ）が投影レンズ（２６）に入射する前に投影光照明系（２０）を部分的に通過するように、投影光源（ＰＬＳ）と投影光照明系（２０）の間に配置される２に記載の投影露光装置。
【０１２７】
５．投影光照明系が複数の照明ミラー（７０，７２，７４，７６，７８，８０）を含み、スイッチング要素（３２２）が照明ミラーのうちの１つである４に記載の投影露光装置。
【０１２８】
６．スイッチング要素（２２２；３２２；１４；１４，１４０）が、加熱光（ＨＬ）が先に投影光照明系（２０）を通過せずに投影レンズ（２６）に入射するように、照明系（２０）と投影レンズ（２６）の間に配置される２に記載の投影露光装置。
【０１２９】
７．スイッチング要素がマスク（１４）であり、マスク（１４）が、第２の位置において、加熱光（ＨＬ）がマスク（１４）上での反射なしに投影レンズ（２６）に直接入射するように配置される６に記載の投影露光装置。
【０１３０】
８．スイッチング要素が、マスク（１４）と偏向要素（１４０）とで形成され、マスク（１４）及び偏向要素（１４０）が、第２の位置において、加熱光（ＨＬ）がマスク（１４）上での反射なしに偏向要素（１４０）上での反射の後に投影レンズ（２６）に入射するように配置される６に記載の投影露光装置。
【０１３１】
９．投影露光装置（１０）が、加熱光（ＨＬ）が投影レンズ（２６）の物体平面（３０）内に有する照明角度分布を変更するように構成された調節デバイス（１０６）を有する加熱光照明系（２０）を含む４から８のいずれか１項に記載の投影露光装置。
【０１３２】
１０．投影露光装置が、投影光源（ＰＬＳ）と加熱光源（ＨＬＳ）とスイッチング要素（１２２；２２２；３２２；１４；１４，１４０）とを制御する制御ユニット（８８）を有する１から９のいずれか１項に記載の投影露光装置。
【０１３３】
１１．制御ユニット（８８）が、層（１６）を担持する基板（１８）が別の基板で置換されている時間間隔中にしか加熱光（ＨＬ）が投影レンズ（２６）に入射することができないように、投影光源（ＰＬＳ）と加熱光源（ＨＬＳ）とスイッチング要素（１２２；２２２；３２２；１４；１４，１４０）とを制御する１０に記載の投影露光装置。
【０１３４】
１２．制御ユニット（８８）が、加熱光（ＨＬ）が結像ミラー（Ｍ１からＭ６）上で先行する投影作動中にいずれの投影光（ＰＬ）も入射しなかった領域（１３０；１４２）上にしか入射しないように、投影光源（ＰＬＳ）と加熱光源（ＨＬＳ）とスイッチング要素（１２２；２２２；３２２；１４；１４，１４０）とを制御する１０又は１１に記載の投影露光装置。
【０１３５】
１３．投影レンズ（２６）内、又は投影レンズ（２６）と層（１６）の間に閉鎖位置において加熱光（ＨＬ）をいずれの加熱光（ＨＬ）も層（１６）上に入射することができない程完全に吸収又は反射するシャッター（１３２）が配置される１から１２のいずれか１項に記載の投影露光装置。
【０１３６】
１４．投影レンズ（２６）内、又は投影レンズ（２６）と層（１６）の間に投影光（ＰＬ）に対して透過性を有し、加熱光（ＨＬ）に対して不透過性を有するフィルタ要素（１５０）が配置される１から１３のいずれか１項に記載の投影露光装置。
【０１３７】
１５．第２の平均波長が第１の平均波長よりも大きい１から１４のいずれか１項に記載の投影露光装置。
【０１３８】
１６．第１の平均波長が５０ｎｍよりも小さく、第２の平均波長が１５０ｎｍよりも大きい１５に記載の投影露光装置。
【０１３９】
１７．第１の平均波長が２０ｎｍよりも小さく、第２の平均波長が２００ｎｍよりも大きい１６に記載の投影露光装置。
【０１４０】
１８．ａ）投影光（ＰＬ）を生成するように構成された投影光源（ＰＬＳ）を準備する段階と、ｂ）投影光源（ＰＬＳ）とは異なり、投影光（ＰＬ）とは異なる加熱光（ＨＬ）を生成するように構成された加熱光源（ＨＬＳ）を準備する段階と、ｃ）投影光（ＰＬ）でマスク（１４）を照明する段階と、ｄ）反射スイッチング要素（１２２；２２２；３２２；１４；１４，１４０）が、加熱光（ＨＬ）ではなく投影光（ＰＬ）のみが投影レンズ（２６）に入射することができる第１の位置に配置される場合に、反射投影レンズ（２６）を用いてマスク（１４）を層（１６）上に結像する段階と、ｅ）スイッチング要素（１２２；２２２；３２２；１４；１４，１４０）を投影光（ＰＬ）ではなく加熱光（ＨＬ）のみが投影レンズ（２６）に入射することができる第２の位置に変位させる段階と、ｆ）加熱光（ＨＬ）が投影レンズ（２６）に入射するように加熱光（ＨＬ）を投影レンズ（２６）上に誘導する段階とを含むマイクロリソグラフィ投影露光装置を作動させる方法。
【０１４１】
１９．加熱光（ＨＬ）が、層（１６）を担持する基板（１８）が別の基板（１８）で置換されている時間間隔中に投影レンズ（２６）に入射する１８に記載の方法。
【０１４２】
２０．マスク（１４）が、段階ｄ）の間の走査処理内に変位し、加熱光（ＨＬ）は、２つの連続する走査処理の合間に投影レンズ（１６）に入射する１８又は１９に記載の方法。
【０１４３】
２１．加熱光（ＨＬ）が、結像ミラー（Ｍ１からＭ６）上で、段階ｄ）中にいずれの投影光（ＰＬ）も入射しなかった領域（１３０；１４２）にのみ入射する１８から２０のいずれか１項に記載の方法。
【０１４４】
２２．投影レンズ（２６）の物体平面（３０）内の加熱光（ＨＬ）の照明角度分布が、投影レンズ（２６）の物体平面（３０）内の投影光（ＰＬ）の照明角度分布に適応される１８から２１のいずれか１項に記載の方法。
【０１４５】
２３．投影レンズ（２６）の物体平面（３０）内の加熱光（ＨＬ）の照明角度分布が、投影レンズ（２６）の物体平面（３０）内の投影光（ＰＬ）の照明角度分布に対して少なくとも実質的に補完的であるように適応される２２に記載の方法。
【０１４６】
２４．段階ｆ）中に、段階ｄ）中に結像されるマスク（１４）とは異なる第２のマスク（１４’）が結像される１８から２３のいずれか１項に記載の方法。
【０１４７】
２５．第２のマスクが、少なくとも９０％が加熱光（ＨＬ）のうちの少なくとも９０％を反射する区域を有する領域（３４０）を有し、領域（３４０）が、層上に投影することができる投影レンズ（２６）の物体視野全域を覆う２４に記載の方法。
【０１４８】
２６．スイッチング要素（３２２；１４；）が、第１の位置において投影光（ＰＬ）を反射し、第２の位置において投影光（ＰＬ）を反射しない１８から２５のいずれか１項に記載の方法。
【０１４９】
２７．スイッチング要素（１２２；２２２）が、第１の位置において投影光（ＰＬ）を反射せず、第２の位置において投影光（ＰＬ）を反射する１８から２５のいずれか１項に記載の方法。
【０１５０】
２８．加熱光（ＨＬ）が、投影レンズ（２６）の最後の結像ミラー（Ｍ６）の像側にも入射するように投影レンズ（２６）上に向けられる１８から２７のいずれか１項に記載の方法。
【０１５１】
２９．フィルタ要素（１５０）又はシャッター（１３２）の使用により、加熱光（ＨＬ）が層（１６）上に入射することが防止される１８から２８のいずれか１項に記載の方法。
【０１５２】
３０．加熱光（ＨＬ）が、シャッター（１３２）によって加熱光（ＨＬ）が層（１６）上に入射することが防止される時にのみ投影レンズ（２６）上に向けられる２９に記載の方法。
【符号の説明】
【０１５３】
１４  反射スイッチング要素
２６  反射投影レンズ
１２４  ドライバ
ＰＬＳ  投影光源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【外国語明細書】
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