(57)【要約】【課題】  トッププレート上の鍋などから噴きこぼれたお湯や煮汁などの液状調理物が吸気口を介して本体内部のファン装置や回路基板に浸入することによる故障を回避する。【解決手段】  本体上面にトッププレートを備え、前記本体内に複数個の加熱コイルと、該複数個の加熱コイルの駆動を制御する回路基板と、該回路基板と前記加熱コイルを冷却するファン装置と、前記本体の後部側に設けられ本体内に外気を導入するための吸気口および本体内部から外部に排気するための排気口と、該吸気口から該ファン装置までの吸気流路中に設けた水受け部と、を備えた誘導加熱調理器において、前記ファン装置から前記回路基板を介した前記排気口までの排気流路と前記吸気流路を連結するバイパス流路を設け、該パイパス流路の吹出し口から吹き出る空気の流れを排水手段としたもの。【選択図】図５
2013098012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体上面に備えられたトッププレートと、前記本体内に複数個の加熱コイルと、この複数個の加熱コイルの駆動を制御する回路基板と、この回路基板と前記加熱コイルとを冷却するファン装置と、前記本体上面の後部側に設けられ本体内に外気を導入するための吸気口および本体内部から外部に排気するための排気口と、この吸気口から前記ファン装置までの吸気流路中に設けた水受け部とを備えた誘導加熱調理器において、
前記ファン装置から前記回路基板を介した前記排気口までの排気流路と前記吸気流路を連結するバイパス流路を設け、このパイパス流路の吹出し口から吹き出る空気の流れを排水手段としたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
請求項１記載の誘導加熱調理器において、
前記排水手段である空気の前記吹出し口を吸気流路の側面側に設け、この空気の流れにより樋形状となった前記水受け部に溜まった液体を押し流して排水路に誘導することを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項３】
本体上面に備えられたトッププレートと、前記本体内に複数個の加熱コイルと、この複数個の加熱コイルの駆動を制御する回路基板と、この回路基板よりも前記本体後方に設けられ前記加熱コイルと前記回路基板とを冷却するファン装置と、前記本体の側壁面及び底面に本体内に外気を導入するための吸気口および前記本体上面の後部側に設けられ本体内部から外部に排気するための排気口と、この排気口の下方の排気流路中に設けた水受け部とを備えた誘導加熱調理器において、
前記吸気口から前記ファン装置までの吸気流路と、前記ファン装置から前記回路基板を介した前記排気口までの排気流路をバイパス流路を介して連結させ、このバイパス流路の吹出し口から吹き出る空気の流れを排水手段としたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項４】
請求項３記載の誘導加熱調理器において、
前記バイパス流路を前記本体の背面側に設け、前記バイパス流路を介してその流路内の空気の流れとともに排水することを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項５】
請求項３ないし４のいずれかに記載の誘導加熱調理器において、
前記吸気流路中に樋部を配し，前記排水手段である空気の前記吹出し口を吸気流路の側面側に設け、この空気の流れにより前記樋部に溜まった液体を押し流して排水路に誘導することを特徴とする誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘導加熱調理器の風路構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、住宅用機器を全て電化するといった所謂オール電化住宅の流れが顕著になりつつある。この一環として、加熱調理器として渦電流を利用して鍋そのものを発熱させる電磁誘導加熱調理器が普及している。
【０００３】
この誘導加熱調理器は、加熱時には鍋だけでなく、誘導加熱コイルや誘導加熱コイルを制御する制御基板などからも発熱するため、冷却ファン（ファン装置）を用いて誘導加熱コイルや制御基板を送風冷却することが一般的に行われている。
【０００４】
従来の誘導加熱機器の流路構造は、本体後部上面のトッププレートの吸気口から軸流ファンや多翼ファンを用いて吸気した冷却空気を制御基板に通風し、さらに誘導加熱コイルに通風し、制御基板や誘導加熱コイルを冷却する。そして、制御基板や誘導加熱コイルを冷却した空気は、排気口から本体外部に排気される構造となっている。
【０００５】
誘導加熱調理器の多くは、システムキッチンに組み込まれるため、本体の幅、奥行き、深さの寸法が規格化されている。従って、グリル庫の大型化や非磁性体鍋の加熱が可能なオールメタル対応とした場合、本体内部の実装密度や発熱量が増加し、部品冷却に必要とされる風量も大きくなる。このことから、調理中に誤って、鍋から噴きこぼれたお湯や煮汁などの液状調理物が吸気口から流入したり、調理中に使用するスプーンなどの調理小物が吸気口に落下したりすると、機体故障の原因になるという可能性もあった。
【０００６】
また、吸引風量が大きくなると、吸気口を経由して吸気流路に取り込まれる調理中の水蒸気や油煙または埃なども増大するため、これらの汚れが吸気口からファン装置までの吸気流路に付着し汚れ易くなる。しかし、吸気流路は本体内部に配置されるため、外部からの清掃性が悪いという問題があった。
【０００７】
このような問題に対応するために特許文献１では、吸気口からファンユニット（ファン装置）までの吸気流路中に、着脱可能な吸気ポケットを設けている。これにより特許文献１では、大きな調理物が本体内部に侵入するのを防止することができるとともに、埃や油煙などが付着した吸気口の清掃性を改善したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−３１０９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
誘導加熱調理器のトッププレート上で液体をこぼしてしまった場合、吸気口の上方に設けられた吸気カバーを通過するときに、液体が水滴となって飛散し、ファン装置によって作られた空気の流れに混入する。このような水滴を含む空気の流れがファン装置に吸い込まれるため、ファン装置の下流にある回路基板などに水滴が付着するおそれがあった。
【００１０】
また、吸気口から流入した液体は吸気流路中の流れ方向に対する凹凸によって跳ねて飛散し、細かい水滴となってファン装置に吸い込まれ易い。また、前記凹凸や遮蔽板などで防水する場合、吸気流路中の通風抵抗を増大させ、ファン動力を増加させたり、必要とされる冷却風量が得難くなったりする。
【００１１】
また、ファン装置に対する通風抵抗が大きいことにより、冷却風量が小さくなると、回路基板や加熱コイルへの風量分配や風量誘導の為の冷却構造が複雑化するので、部品コストも高くなる。
【００１２】
これに対し、吸気流路に吸気ポケットを設けた特許文献１では、大きな調理物が本体内部に侵入するのを防止することはできるものの、ファン装置の風量をさらに増加させた場合に、吸気口に侵入した液体をファン装置に吸い込んでしまう可能性がある。
【００１３】
本発明の目的は、トッププレート上に溢した液体が吸気口に入っても、本体内部のファン装置や電子部品に悪影響を与えることのない誘導加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明は、本体上面に備えられたトッププレートと、前記本体内に複数個の加熱コイルと、この複数個の加熱コイルの駆動を制御する回路基板と、この回路基板と前記加熱コイルとを冷却するファン装置と、前記本体上面の後部側に設けられ本体内に外気を導入するための吸気口および本体内部から外部に排気するための排気口と、この吸気口から前記ファン装置までの吸気流路中に設けた水受け部とを備えた誘導加熱調理器において、前記ファン装置から前記回路基板を介した前記排気口までの排気流路と前記吸気流路を連結するバイパス流路を設け、このパイパス流路の吹出し口から吹き出る空気の流れを排水手段としたものである。
【００１５】
また上記目的を達成するために好ましくは、前記排水手段である空気の前記吹出し口を吸気流路の側面側に設け、この空気の流れにより樋形状となった前記水受け部に溜まった液体を押し流して排水路に誘導するようにすると良い。
【００１６】
また上記目的を達成するために好ましくは、本体上面に備えられたトッププレートと、前記本体内に複数個の加熱コイルと、この複数個の加熱コイルの駆動を制御する回路基板と、この回路基板よりも前記本体後方に設けられ前記加熱コイルと前記回路基板とを冷却するファン装置と、前記本体の側壁面及び底面に本体内に外気を導入するための吸気口および前記本体上面の後部側に設けられ本体内部から外部に排気するための排気口と、この排気口の下方の排気流路中に設けた水受け部とを備えた誘導加熱調理器において、前記吸気口から前記ファン装置までの吸気流路と、前記ファン装置から前記回路基板を介した前記排気口までの排気流路をバイパス流路を介して連結させ、このバイパス流路の吹出し口から吹き出る空気の流れを排水手段としたものである。
【００１７】
また上記目的を達成するために好ましくは、前記バイパス流路を前記本体の背面側に設け、前記バイパス流路を介してその流路内の空気の流れとともに排水するようにすると良い。
【００１８】
また上記目的を達成するために好ましくは、前記吸気流路中に樋部を配し，前記排水手段である空気の前記吹出し口を吸気流路の側面側に設け、この空気の流れにより前記樋部に溜まった液体を押し流して排水路に誘導するようにすると良い。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、トッププレート上に溢した液体が吸気口に入っても、本体内部のファン装置や電子部品に悪影響を与えることのない誘導加熱調理器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施例１に係る誘導加熱調理器の上面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る誘導加熱調理器の分解斜視断面図である。
【図３】本発明の実施例１に係る誘導加熱調理器の基板ケース側の側面断面図である。
【図４】本発明の実施例１に係る吸気ポケット構造の斜視図である。
【図５】本発明の実施例１に係る誘導加熱調理器を本体背面側から見た斜視断面図である。
【図６】本発明の実施例１に係る誘導加熱調理器の液状調理物の流動状態の模式図である。
【図７】同誘導加熱調理器の排水流動を示す本体背面側から見た斜視断面図である。
【図８】本発明の実施例２に係る誘導加熱調理器を本体背面側から見た斜視断面図である。
【図９】本発明の実施例３に係る誘導加熱調理器の基板ケース側の側面断面図である。
【図１０】本発明の実施例３に係る液状調理物の流動状態の模式図である。
【図１１】他の吸気ポケット構造の斜視図である。
【図１２】本発明の実施例４に係る誘導加熱調理器の上面図である。
【図１３】本発明の実施例４に係る誘導加熱調理器の基板ケース側の側面断面図である。
【図１４】本発明の実施例４に係る同誘導加熱調理器の液状調理物の流動状態の模式図である。
【図１５】本発明の実施例５に係る誘導加熱調理器の液状調理物の流動状態の模式図である。
【図１６】本発明の実施例６に係る誘導加熱調理器の液状調理物の流動状態の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明一実施の形態例である誘導加熱調理器として、ロースターを有するＩＨ（Induction Heating）クッキングヒータを例にとって説明するが、上面に開口した吸気口をトッププレートの外周側に設けた構成であればよい。また、キッチンに組み込むビルトイン型ＩＨクッキングヒータでなく、キッチンに載置する据置型ＩＨクッキングヒータであっても差し支えない。
【実施例１】
【００２２】
図１から図７に図示した実施例の誘導加熱調理器の一例としては、三つの熱源として左右の加熱コイル２と電熱ヒータ２９とを備え、これらの熱源の上方となるトッププレート９上に三口の鍋載置部９０を設けるとともに、トッププレート９の下方には食品をヒータ加熱するロースター１を本体手前側に備えたビルトイン型ＩＨクッキングヒータである。
【００２３】
また、加熱コイル２に給電する主な回路基板５１や、この回路基板５１を冷却するファン装置４を樹脂製の容器である基板ケース５に収納した実装構成を一例として挙げた。
【００２４】
以下、本発明の一実施例を図にしたがって説明する。
【００２５】
図１はトッププレート９の下方に配置した熱源（２、２９）と、ロースター１、ファン装置４を収納した基板ケース５の位置関係をトッププレート１などの部品を透過して示した誘導加熱調理器の上面図である。
【００２６】
図２は本発明のＩＨクッキングヒータのトッププレート９を外し、加熱コイル２や該加熱コイル２に高周波電流を供給する回路基板５１が搭載される基板ケース５の内部構造などを示した本体内部構造の分解斜視断面図である。
【００２７】
図３はＩＨクッキングヒータの右側の加熱コイル２側（基板ケース５側）の側面断面図である。
【００２８】
図４は吸気流路を構成する吸気口９ａ近傍の吸気流路９９に設けられる吸気ポケット８の斜視図である。
【００２９】
図５は本体背面壁の一部を外し、基板ケース５背面側から吸気流路の構造を示した斜視断面図である。
【００３０】
図６は吸気口９ａからファン装置４までの吸気流路９９における、吸気口９ａから浸入した液状調理物６の流動状態の模式図である。
【００３１】
図７は本体背面壁の一部を外し、循環流９７ａによる排水流動を基板ケース５背面側から示した斜視断面図である。
【００３２】
図１において、ＩＨクッキングヒータ本体上面にはトッププレート９と、本体内部の空気を出入りさせる吸気口９ａ、排気口９ｂと、被調理鍋の火加減などを操作する操作部６９が設けられている。
【００３３】
このトッププレート９の下方には図２に示すように、鍋載置部９０の略下側位置に加熱コイル２や電熱ヒータ２９がそれぞれ設けられており、誘導加熱できる被調理鍋を左右の鍋載置部９０で、誘導加熱できない例えば土鍋などを奥側の鍋載置部９０に載置して加熱調理ができる。
【００３４】
また、本体の正面左側には魚などを焼くロースター１の投入口、及び正面右側には鍋の火加減やロースター１の加熱具合を操作する操作パネル６０を備えており、図３に示すようにその火力調整量をトッププレート９の表示部６５に表示する。
【００３５】
また、図２、図３に示すように、加熱コイル２に高周波電流を供給させる電子部品などが実装された基板５１や、該基板５１の電子部品５２などを冷却するファン装置４などが搭載される基板ケース５は、操作パネル６０の後方となるロースター１の側面に配置される。つまり、ファン装置４は基板ケース５内部で配置される回路基板よりも本体後方に設けられ、トッププレート９の吸気口９ａに連通するように配置されることになり、この吸気口９ａの開口に併せて基板ケース５の吸気部５ａが設けられる。  
尚、本体正面側には加熱コイル２が左右に配置されるため、低騒音・大風量が得やすいファン外形の大きなファン装置４を本体内に収納するには、図示したようにトッププレート９の後方側となる、吸気口９aの下側近傍しか収納スペースが無いことになる。
【００３６】
本実施例の形態例となるＩＨクッキングヒータでは図３の側面断面図に示すように、基板ケース５に回路基板５１が上下方向に３段積層され、該回路基板に設けられる高発熱素子５９や該高発熱素子５９に設置したヒートシンク５５、その他の電子部品５２などが実装される。ヒートシンク５５と高発熱素子５９との間に、例えば熱伝導グリースや熱伝導シートなどの伝熱部材を挟んで固定すれば、高発熱素子５９の熱を効率よくヒートシンク５５に熱伝導され、部品温度を下げることができる。  
ここで、高発熱素子５９としては、例えば絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（以下ＩＧＢＴ）、インバータやダイオードブリッジなどがある。
【００３７】
尚、本発明では吸気口９ａからファン装置４までの吸気流路９９と、ファン装置５から回路基板５１を介した排気口９ｂまでの排気流路９８とを連結するバイパス流路９７を構成させ、図２に示すようにバイパス流路９７から吸気流路９９に吹き出る空気（図５に示す循環流９７ａ）を利用した、吸気流路９９内の防水構造に関するものである。つまり、本発明は本体に構成したバイパス流路から吹き出る循環流９７ａが排水手段の役目を果たすものである。
【００３８】
よって、本発明は回路基板５１の枚数、電子部品５２などの個数や配置、ファン装置４より下流の冷却風路や加熱コイル２などの冷却構造などに関係なく適用できるし、図示した、正面の操作パネル６０やトッププレート９側の操作部６１の構成やロースター１の構造や動作方法などにもよらない。
【００３９】
ここで、バイパス流路９７（貫通孔）は図２に示すように、ファン装置４を収納した基板ケース５に貫通孔を設ければ容易に構成できる。バイパス流路９７を排気流路９８の空気の一部が通流して吸気流路９９に流入する。さらに、ファン装置４の上流側となる吸気流路９９は、基板ケースを通過した下流の排気流路９８に比べて圧力が低いため、バイパス流路９７では常に排気流路９８（図３に示す）から吸気流路９９に向かって図５の空気（循環流９７ａ）が吹き出される。
【００４０】
また、循環流９７ａの風速は、ファン装置４の送風量に応じて変化するため、ファン装置４の回路基板側（排気経路側）への送風量が大きく液体などを吸い込み易い状態ほど、循環流９７ａの風速が速まり防水効果が大きくなるし、送風量が小さく液体などを吸い込み難い状態であれば循環流９７ａの風速も小さくなる。
【００４１】
尚、循環流９７ａの風量が多い場合、吸気口９ａから吸気する風量の低下を招くが、本発明では微少風量でありながら高風速の流れを得ることが目的であり、バイパス流路９７の吹出し口は小さい開口でよい。
【００４２】
基板ケース５には回路基板５１とともに、ファン装置４が回路基板５１と吸気口９ａとの間に配置される。よって、吸気口９ａからファン装置４までの吸気流路９９は、上方から流入した冷却空気が略直角に曲げられてファン装置４に吸い込まれる構成となる。ここで、ファン装置４はその外周端が基板ケース５の上下左右の壁面と密着する構造になっており、吸気流路９９と回路基板５１との空間、つまり排気流路９８側はファン装置４により完全に分離されている。
【００４３】
また、吸気流路９９を構成する基板ケース５上面下側（トッププレート側の内側壁面）には図６に示すように水受け部９１が設けられている。また、水受け部９１の先端には樋部９１ａを設けており、この樋部９１ａによって吸気流路９９を狭めるように配置されている。これは、樋部９１ａが吸気口９ａから誤って浸入した液状調理物６や調理小物などを容易にファン装置４の吸気側近くに流入或いは落下することを防止する為である。また、樋部９１ａの長さはファン装置４の吸気開口幅より広く覆う構成となっており、吸気流路９９の上面壁を伝って流れる液体を樋部９１ａで受け止めるものである。
【００４４】
本発明では、図５に示すように、液体が溜まった樋部９１ａの長さ方向に沿って、バイパス流路９７からの循環流９７ａが吹き出す構造になっている。つまり、上方から浸入した液体の流れ方向を、樋部９１ａに沿って流れの向きを変えるとともに、循環流９７ａの風圧によって、強制的にファン装置４の吸気部から離れる方向に効率良く液体を誘導して排水する。尚、循環流９７ａはその吹出口から噴流として流れ出るため、慣性により直進しやすく、吸気流路側にすぐ転向しない。このため、樋内の液体を吸気流路から離れた方向に搬送可能となる。
【００４５】
基板ケース５には吸気流路９９の底面に複数の開口孔（図示せず）が設けられ、吸気流路９９中に液状調理物６が溜まらない構造となっている。該開口孔は本体外郭に設けた開口孔と狭い流路で連通しており、誤って流入した液体が本体から外方に自然に排出されるようになっている。開口孔の孔径や個数、配置は固形調理物などが挟まったりせず、回路基板に液体が浸入しない程度にしか溜まらないよう任意に設計される。
【００４６】
本実施例のファン装置４は、翼が回転方向に対して後ろ向きのターボファンである羽根車４２、該羽根車４２を収納するケーシング４１（図３に示す）、ファンモータ４３（図３に示す）などから構成され、ＩＨクッキングヒータ本体の前後水平方向にファンモータ４３の回転軸をもつように配置している。
【００４７】
また、該ケーシング４１の基板側壁面には回路基板５１の段数に合わせて複数の吹出し口２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）を配するとともに、該吹出し口２０と対向するケーシング４１の壁面を羽根車４２の吸気側（吸気開口部）とした。よって、ファン装置４の吸気は本体の背面側、つまり吸気口９ａ側に向けた開口となっており、ファン装置４が吸い込む流れ方向と、吹出し口２０から各段の回路基板５１に向けて吹き出す流れ方向が同方向となっている。
【００４８】
回路基板５１の冷却に用いた冷却風は、基板ケース５下流の通風ダクト７（図３に示す）を介して、さらに左右の加熱コイル２を冷却に用いられる。尚、ファン装置４に設けた吹出し口２０の個数は、冷却対象とする基板や部品の配置や個数によりＩＨクッキングヒータ毎に設定される設計パラメータであり、本発明でその個数や大きさなどを制限しない。
【００４９】
図２に示すように、加熱コイル２はコイルベース２１上に載置され、例えばバネなどを用いた弾力性のある３ヶ所のコイル保持部２７で支えており、トッププレート９と密着させるように押し付けられ、安定した誘導加熱ができるように金属調理鍋と加熱コイル２の距離を一定に保持させる。コイルベース２１の中央付近にはトッププレート９の温度から間接的に金属調理鍋の温度を検知する例えばサーミスタなどの接触式の温度センサ２３が配置される。
【００５０】
本実施例ではこのロースター１側方の空間に基板ケース５を設けられており、回路基板５１やファン装置４などを基板ケース５に組み込んだ後、本体に収納できるので組立作業性が良好になっている。
【００５１】
このように、基板ケース５内のファン装置４による通風経路は、トッププレート９の背面側の吸気口９ａから基板ケース内のファン装置４を介して回路基板５１を冷却し、さらに通風ダクト７を介して加熱コイル２を冷却した後、排気口９ｂから排気される流れとなる。従って、図１に示すように、トッププレート１上で加熱した鍋（図示せず）から噴きこぼれたお湯や煮汁などの液状調理物６は、吸気口９ａや排気口９ｂまで流れ、本体内部に浸入する可能性があり、特にファン装置４で冷却風を吸い込む吸気口９ａは、ファン装置４を介して回路基板５１と連通しており、回路基板５１まで液状調理物６が浸入し易くなる。
【００５２】
本体上面のトッププレート１は耐熱ガラスを金属枠で外周を挟んだ構成であり、吸気口９ａや排気口９ｂは該金属枠部に設けられる。また、吸気口９ａや排気口９ｂには、その開口部から上記液状調理物６や固形調理物、スプーンなどの調理小物が容易に内部に落下しないように吸排気カバー８０が載置される。吸排気カバー８０は金属板を絞り加工や曲げ加工、或いは切削加工などによって、一つの大きな吸排気口９ａ、９ｂを複数の小さい開口にしたものである。
【００５３】
さらに、特に吸気口９ａ側の吸排気カバー８０の下方には、誤って落下した固形調理物やスプーンなどの調理小物を受け止める、図４に示すような吸気ポケット８を設けている。この吸気ポケット８は吸気口９ａからファン装置４までの吸気流路９９中に配置するため、その上面とファン装置４側壁面の一部に吸気口９ａに連通する開口面を設け、通風流路を確保している。
【００５４】
図示した吸気ポケット８は、吸排気カバー８０を外し、吸気口９ａから上方に引き抜いて着脱可能な構造であり、基板ケース５の吸気部５ａ（図２に示す）の内寸と嵌合して、吸気ポケットの外寸が決められる。これは、吸気口９ａからファン装置４までの吸気流路９９において、風路断面積を広く設けることで、吸気口９ａから排気口９ｂまでの通風抵抗を小さくし、必要冷却風量に対するファンの回転数を抑えて低騒音で運転させることに有効となるからである。つまり、吸気ポケット８は肉厚が薄いほど吸気流路９９の断面積を広くして、流れ抵抗を小さくすることができる。
【００５５】
また、吸気ポケット８の保持部８ａは、吸気口９ａに挿入した際に吸気口９ａから本体内に落下しないように設けたものである。尚、該保持部８ａは吸気ポケット上面の開口面積を狭めるため、小さいほどよく、図４ではファン装置４側以外の三辺に保持部８ａを設けた。吸気ポケット８は、下側の受け部８ｅと基板ケース５で嵌合部を設ければ、該保持部８ａを小さく設け易くなる。
【００５６】
また、吸気ポケット８の底方には受け部８ｅを、背面壁８ｄの下方には開口８ｆが設けられており、背面壁８ｄを伝って勢いよく流れ落ちた液体がファン側に跳ね返らず、開口８ｆから本体の背面側に排水する構成となっている。この開口８ｆの基板ケース５近傍には、基板ケースの外方に排水させる開口孔（図示せず）が設けられ、基板ケースと本体外郭の間隙を通って本体外に排出される。ここで、受け部８ｅは誤って吸気口９ａから落下させた調理小物や食品屑を受けることもでき、受け部８ｅに落ちた固形物は吸気ポケット８を取り外すことで容易に除去できる。
【００５７】
図６は、トッププレート９の右側の加熱コイル２で加熱した鍋から噴きこぼれた液状調理物６がトッププレート上を吸気口９ａに向かって流れた場合について、吸気流路９９内での液状調理物６の流動状態の一例を示している。  
噴きこぼれのようなトッププレート上を這って流れた液状調理物６は、主に吸排気カバー８０の開口から本体内部に流入する。該開口を通過した液状調理物６は吸気ポケット８の背面壁８ｄを伝って流れるもの６ａと、基板ケース５の上面の裏側に沿って手前方向に伝わるもの６ｂとに大別できる。
【００５８】
図４に示したように、ファン装置側となる水受け部９１に流れた液状調理物６ｂは水受け板９１の先端に設けた樋部９１ａで受け止められる。この樋部９１ａの液状調理物６ｂは樋部９１ａの長さ方向に慣性力や重力によって流れるが、図５に示したバイパス流路９７から樋部９１ａに沿って循環流９７ａが吹き付けられるので、樋部９１ａの液状調理物６ｂの流動性が良好になる。
【００５９】
従って、図７に示すように、樋部９１ａに連通した排水路９１ｂまで効率よく液状調理物６ｂを輸送し、ファン装置４の吸気開口部から離れた吸気流路９９の壁面に伝って排水できる。尚、循環流９１ａの吹出し口は液状調理物６ｂの排水誘導に有効でれば複数であっても構わない。また、樋部９１ａは排水路９１ｂに向けて傾斜させてもよいが、傾斜が大きい場合、液体が樋部９１ａから溢れやすくなるので、水平に対して２０度以下が望ましい。
【００６０】
一方、吸気ポケット８を伝う液状調理物６ａは、吸気ポケット８の背面壁８ｄに沿って流れ落ち、ファン装置４から遠い位置で液体が輸送され、図４に示す吸気ポケット８の受け部８ｅで液体の跳ねを抑えながら、開口８ｆから排出される。
【００６１】
このように、吸気口９ａに入った全ての液体を吸気流路９９中の壁面に伝わらせて流すことにより、液体の飛散を抑制して冷却空気とともに運ばれ難い構成となる。また、樋部９１ａの排水性能を向上することにより、吸気流路中に突出した設ける樋部９１ａを小型化することも可能である。樋部９１ａの小型化は、ファン装置４に対する通風抵抗を低減し、必要風量に対して低動力による省エネ化や低速回転化による低騒音化などの効果がある。
【００６２】
また、吸気口９ａからファン装置４までの吸気流路の断面積を広く構成して本体内の通風抵抗を低減できるとともに、吸気口９ａ周りの流れ損失を小さくして効率良くファン装置４が動作できる。つまり、回路基板５１などを冷却する風量を容易に高められる一方、冷却に必要な風量に対してファン回転数を抑えることもでき、低騒音化にも効果がある。
【００６３】
尚、本発明は吸気流路９９の壁面と液状調理物を効率良く接触させて排水する構成であるので、該壁面の液体の吸着性を向上させるために、親水性の高い塗料を塗布、或いは材料を用いることで、壁面と液体の接触角を大きく密着性を高め、排水性能を向上できる。
【００６４】
このように、本実施例の構成によれば、吸気口９ａから浸入あるいは落下する液体に対して、回路基板５１の故障を防止し、信頼性の高いＩＨクッキングヒータを提供できる。尚、本実施例の吸気流路９９の構成は、ファン装置４の選択自由度を広げるものでもあり、ファン装置の吸気部が大きい軸流ファンを適用してもよいし、吸気開口部を吸気口９ａに向けないシロッコファンを適用しても何ら差し支えない。
【実施例２】
【００６５】
図８は本発明の第二実施の形態例の斜視断面図であり、ファン装置の左右に排水されるように水受け部９１の樋部９１ａをへ字形状に設けたものである。ここで、図８は、第一実施例の吸気流路９９に設けた循環風路９７における他の防水構造の実施例であり、ＩＨクッキングヒータにおける基板ケース内の風路構成や部品配置、排気風路９８など、第一実施例の図１から図３と同様であり説明を省略する。
【００６６】
図８において、本実施例では、吸気流路９９に設けた水受け部９１の樋部９１ａを山形形状とし、この山形形状の頂点がファン装置４の吸気開口部の上方に位置するように、へ字形状に折り曲げて成形したものである。また、循環経路９７は樋部９１ａの形状に合わせて、へ字形状の頂点近傍の壁面に循環流９７ａの吹出し口を設けた。また、排水路９１ｂもファン装置４を挟んで左右方向の吸気流路９９壁面に設けた。
【００６７】
このように、本実施例によれば、侵入した液状調理物６ｂが排水路９１ｂまで運ばれる経路を短く構成できるので、より排水性能が向上する。また、本実施例では左右に設けた循環流９１ａの吹出し口により、更に効率よく液状調理物を風圧で誘導し排水するこができる。
【実施例３】
【００６８】
図９に本発明の第三実施例の基板ケース側の側面断面図、図１０に吸気流路９９中の液状調理物６の流動状態の模式図を示す。ここで、図９は、第一実施例の吸気流路９９に設けた循環風路９７における他の防水構造の実施例であり、ＩＨクッキングヒータにおける基板ケース内の風路構成や部品配置、排気風路９８などは、第一実施例の図１から図３と同様であり説明を省略する。
【００６９】
図９、図１０において、本実施例では、バイパス流路９７を吸気流路９９のファン装置４上方に設け、バイパス流路９７から吹き出る層状の循環流９７ｂを利用して、吸気口９ａから流入した液状調理物６（６ａ，６ｂ）を吸気ポケット８に衝突させて排水する構成にしたものである。ここで、循環流９７ｂはバイパス流路９７の開口を扁平状に設けてもよいし、穴を線状に複数設けても容易に構成できる。
【００７０】
図１０に示すように、本構成ではバイパス流路９７から吸気流路９９に向かって層状に吹き出した循環流９７ｂが平板状の水受け部９１に沿って吹き出す流れを構成し、水受け部９１に滴下した液状調理物６ｂを循環流９７ｂとともに本体背面側の吸気ポケット８に向けて吹き付ける。吸気ポケット８に衝突した液状調理物６ｂの液滴は吸気ポケット８で結露し、吸気ポケット８に沿って下方に流れ落ち排水される。
【００７１】
ここで、吸気ポケット８は図４に示したような背面壁８ｄが平らなものでなく、水滴が接触し易いように表面積を広げるように凹凸を設けてもよい。
【００７２】
また、本実施例では、吸気口９ａから流入する空気の主流を、ファン装置４から遠い吸気ポケット側に偏流させることにより、ファン装置側に水滴が入り難くなる。
【００７３】
図１１は他の吸気ポケットの一例であり、図示した吸気ポケット８の背面壁８ｄには複数のフィン部８ｂを左右方向に設けて液体調理物６が伝って流れる接触表面積を広げた構成となっている。
【００７４】
以上のごとく、本実施例ではバイパス流路９７の循環流９７ｂとともに接触する液状調理物６ｂと直接吸気ポケット８に滴下するが液状調理物６ａの両方を吸気ポケット８で誘導して排水しなければならない。そこで、図示した構造は、本体背面側の背面壁に吸気口９ａから上下方向に延びるように形成するとともに、フィン部８ｂの高さを下方に向かって低くなるような略直角三角形状である。従って、例えば大量の液状調理物６が吸気口９ａから流入しても液状調理物６をフィン部６に接触させながら吸気ポケット８内の壁面を流すことで、液体の飛散を抑制し、さらにフィン部に伝って流れる液体が、ファン装置から最も遠く離れた位置である本体背面側の吸気ポケット８の背面壁８ｄを誘導されるので、ファン装置４側に該液体が近づき難く、ファン装置４に入り難くなる。つまり、ファン装置４下流に実装される回路基板５１などの電子部品にも水分などが付着する心配がなくなる。
【００７５】
尚、この吸気ポケット８は吸気口９ａに設置してトッププレート上方から観ると、フィン部８ｂが吸気口を複数に分割した構成になるので、吸排気カバー８０の上方で誤って固形調理物や調理小物を落としても、吸排気カバー８０とフィン部８ｂにより本体内にこれらが落下するのを防止することもできる。
【００７６】
このように、吸気ポケット８の構造によって、ファン装置４への液体侵入の防止とともに固形物の落下も容易に抑えられるので、本実施例に示すように、ケーシング４１の吸気部４１ａを吸気ポケット８の開口部に向け対向させてファン装置４の吸気開口部を配置しても、言い換えれば、ファン装置４の吸気開口部を本体背面側にある吸気口９ａ側に向けても良くなる。
【実施例４】
【００７７】
図１２から図１４は本発明の他の誘導加熱調理器の一例として、三つの熱源として左右の加熱コイル２と電熱ヒータ２９を備え、該熱源上方となるトッププレート９上に三口の鍋載置部９０を設けるとともに、トッププレート９の下方に食品をヒータ加熱するロースター１を本体手前側に備えたビルトイン型ＩＨクッキングヒータである。また、加熱コイル２に給電する主な回路基板５１や回路基板５１を冷却するファン装置４を樹脂製の容器である基板ケース５に収納した実装構成を一例として挙げたものである。
【００７８】
図１２はトッププレート９の下方に配置した熱源（２、２９）と、ロースター１、ファン装置４を収納した基板ケース５の位置関係をトッププレート１などの部品を透過して示した誘導加熱調理器の上面図であり、トッププレート９上にファン装置５の吸気口をもたないＩＨクッキングヒータである。
【００７９】
図１３はＩＨクッキングヒータの右側の加熱コイル２側（基板ケース５側）の側面断面図であり、本構成ではファン装置４への吸気口９ｃを本体背面７０ａに設けており、本体が収納されるキッチン内部の空気を吸引し、該空気を冷却風として用いている。
【００８０】
しかしながら、基板ケース５やファン装置４の構成、加熱コイル２の冷却風路などおおよその部品配置は、第一実施例と同様であり、説明は省略する。
【００８１】
尚、本実施例でも同様に、吸気口９ｃからファン装置４までの吸気流路９９と、ファン装置５から回路基板５１を介した排気口９ｂまでの排気流路９８とを連結するバイパス流路９７を構成させ、該バイパス流路９７から吸気流路９９に吹き出る循環流９７ａを利用した、吸気流路９９内の防水構造に関するものであり、回路基板５１の枚数、電子部品５２などの個数や配置、ファン装置４より下流の冷却風路や加熱コイル２などの冷却構造などに関係なく適用できる。よって図示した、正面の操作パネル６０やトッププレート９側の操作部６５の構成やロースター１の構造や動作方法などにもよらない。
【００８２】
本実施例のＩＨクッキングヒータでは、ファン装置４の吸気口９ｃと排気口９ｂが全く異なる筐体面に設けられるため、吸気口９ｃから液状調理物６が本体内に侵入する場合はほとんど無い。しかしながら、本構造ではファン装置４の上方に設けた排気口９ｂに流入した液状調理物６を溜める容積が例えば第一実施例の空間に比べて極めて小さくなる。これは、基板ケース５に配置されるファン装置４が、回路基板５１と吸気口９ｃの間に直列に配置される為である。
【００８３】
よって、吸気口９ｃからファン装置４までの吸気流路９９は、本体背面側から真っ直ぐファン装置４に吸い込まれる構成となる。尚、吸気流路９９と排気流路９８はファン装置４により完全に分離されており、排気流路９８を構成する排気口９ｂの下方、つまり基板ケース５上側壁面に液体を受け止める水受け部９２が設けられる。尚、排気口９ｂから大量の液状調理物６が流入した場合、水受け部９２の容積では溢れてしまうので、例えば本体背面と水受け部９２の間に隙間を設けて排水路９２ｂを構成し、水受け部で液状調理物６が溢れないように排水する。
【００８４】
図１４は吸気口９ｃからファン装置５までの吸気流路９９における、排気口９ｂから浸入した液状調理物６の流動状態の模式図であり、トッププレート９の右側の加熱コイル２で加熱した鍋から噴きこぼれた液状調理物６がトッププレート上を排気口９ｂに向かって流れた場合について、吸気流路９９内での液状調理物６の流動状態の一例を示している。
【００８５】
トッププレート上から排気口９ｂに流れた液状調理物６は、吸排気カバー８０の下方の水受け部９２を介して、バイパス流路９７（排水路９２ｂ）に流れるが、その際、排気経路９８の一部の空気が排水路９２ｂに流れ込み循環流９７ａを構成する。つまり、排水路９２ｂがバイパス流路９７となって、液状調理物６の吸気流路９９への侵入を誘導する。排水路９２ｂから流れた液状調理物６は、本体背面の吸気口９ｃ壁面を伝わって本体下方から外部に排水される。
【００８６】
従って、図１４に示すように、水受け部９２の液状調理物６は循環経路９７（排水路９２ｂ）から効率よく輸送され、ファン装置４の吸気開口部から離れた吸気流路９９の吸気口９ｃ壁面に伝って排水できる。
【００８７】
よって、本実施例の構成では、排気口９ｂから浸入あるいは落下する液体に対して、回路基板５１の故障を防止し、信頼性の高いＩＨクッキングヒータを提供できる。
【実施例５】
【００８８】
図１５に本発明の第五実施例誘導加熱調理器の吸気流路９９中の液状調理物６の流動状態の模式図を示す。ここで、図１５は、図１４の吸気流路９９に設けた循環風路９７における他の防水構造の実施例であり、ＩＨクッキングヒータにおける基板ケース内の風路構成や部品配置、排気風路９８などは、第四実施例の図１２及び図１３と同様であり説明を省略する。
【００８９】
本実施例では、本体背面側に設けた吸気口９ｃの上方且つ内側に、水受け部９２からバイパス流路９７を介して吸気経路９９に流れた液状調理物６ｃを受け止める樋部９３を設けたものである。また、バイパス流路９７の下端にノズル部９２ｃを構成し、バイパス流路９７を流れた液体が、水受け部９２の下面を伝ってファン装置側に流れ難いようにした。
【００９０】
本構成であれば、樋部９３で受け止めた液体が、樋部の長さ方向に伝わって流れるので、ファン装置４の吸気口９ｃに直接液体がかかり、飛散した水分が吸気した空気とともにファン装置４に流入する事もない。また、本実施例のＩＨクッキングヒータでは、吸気流路９９中に設けた樋部９３が、ファン装置４の通風抵抗になり難い位置に設けられるので、樋部９３を深く、大きく設けてもファン装置４の動力、性能に影響を与え難い。従って、本実施例では、バイパス流路９７から流れた液状調理物６の侵入をさらに小さく抑えられ、故障し難い、信頼性の高いＩＨクッキングヒータを提供できる。
【実施例６】
【００９１】
図１６に他の実施例の吸気流路９９中の液状調理物６の流動状態の模式図を示す。ここで、図１６は、図１５の吸気流路９９に設けた循環風路９７における他の防水構造の実施例である。
【００９２】
本実施例では、図１５の構成において、さらに第一実施例のような樋部９３の長さ方向に沿った循環流９７ａを構成させたものである。本構成では、吸気流路９９と排気流路９８を繋ぐ複数のバイパス流路９７を設けており、より効率よく排気口９ｂから侵入した液状調理物６を排水させるものである。
【００９３】
このように、吸気風路９９に循環流を供給するバイパス流路９７を構成した本発明は、ファン装置を本体後方に配したＩＨクッキングヒータの防水対策をして、極めて良好に利用できる。
【００９４】
以上のごとく、本発明によれば、ファン装置近傍における吸気口から流れた液体の浸入を抑えられるので、ファン吸気部を本体背面の吸気口近傍に設けてもファン装置への液体の侵入を抑制できる。従って、吸気口からファン装置までの吸気流路の断面積を広く構成して本体内の通風抵抗を低減できるとともに、吸気口周りの流れ損失を小さくして効率良くファン装置が動作できる。つまり、回路基板などを冷却する風量を容易に高められる一方、冷却に必要な風量に対してファン回転数を抑えることもでき、低騒音化にも効果がある。
【００９５】
また、樋部に溜まる液体を風圧で強制的に排水路に導くことができる。また、排水能力に応じて樋部を小さく形成できるため吸気流路の風路断面積が広げられ、吸気口から排気口までの通風抵抗を小さくし、必要冷却風量に対するファンの回転数を抑えて低騒音で運転させることができる。
【００９６】
さらに、トッププレート上に吸気口をもたない誘導加熱調理器であっても、風圧を利用して排水を促し、ファン装置への液体侵入を防止できるとともに、排水路をファン装置から最も遠い吸気流路である本体背面壁で構成できる。また、吸気流路である本体背面の壁面に樋部を構成させ、侵入した液体を効率よくファン装置から遠い側に排水できる。
【符号の説明】
【００９７】
１…ロースター、２…加熱コイル、４…ファン装置、５…基板ケース、６…液状調理物、７…通風ダクト、８…吸気ポケット、８ａ…保持部、８ｂ…フィン部、８ｃ…フィン上部、８ｄ…背面壁、８ｅ…受け部、８ｆ…開口、８ｇ…上面突起、９ａ…吸気口、９ｂ…排気口、９…トッププレート、１０…排気ダクト、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ…吹出し口、２１…コイルベース、２３…温度センサ、２７…コイル保持部、２９…電熱ヒータ、４１…ケーシング、４２…羽根車、４３…ファンモータ、５１…回路基板、５２…電子部品、５５…ヒートシンク、５９…高発熱素子、６０…操作パネル、６９…作部、７０…本体、７０ａ…体背面、８０…吸排気カバー、９０…鍋載置部、９１、９２…水受け部、９２ａ、９２ｂ…排気路、９２ｃ…ノズル部、９１ａ、９３…樋部、９７…バイパス流路、９７ａ…循環流、９７ｂ…層状流、９８…排気流路、９９…吸気流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
2013098012.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013098012.tif 000009
【図８】
2013098012.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2013098012.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2013098012.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
2013098012.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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