(57)【要約】【課題】アンテナ部分の見栄えを損なわずに製造コストを抑制すること。【解決手段】非導体材料から成り、一部に穴が形成された筐体と、前記筐体の外面上に形成されたアンテナ素子と、少なくとも一部が導体で形成され、前記筐体の穴を塞ぐように配置され、導体部分の一部が前記アンテナ素子に接触し、当該導体部分の他の一部が前記筐体の穴に露出するロゴマークと、前記筐体に形成された穴を通じて前記ロゴマークに接続された給電線と、を備える、電子機器が提供される。【選択図】図４
2013098764.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導体材料から成り、一部に穴が形成された筐体と、
前記筐体の外面上に形成されたアンテナ素子と、
少なくとも一部が導体で形成され、前記筐体の穴を塞ぐように配置され、導体部分の一部が前記アンテナ素子に接触し、当該導体部分の他の一部が前記筐体の穴に露出するロゴマークと、
前記筐体に形成された穴を通じて前記ロゴマークに接続された給電線と、
を備える、
電子機器。
【請求項２】
非導体材料から成り、一部に穴が形成された筐体と、
少なくとも一部が導体で形成され、前記筐体の穴を塞ぐように配置され、導体部分の一部が前記筐体の穴に露出し、当該導体部分がアンテナ素子となるロゴマークと、
前記筐体に形成された穴を通じて前記ロゴマークに接続された給電線と、
を備える、
電子機器。
【請求項３】
非導体材料から成り、一部に穴が形成された筐体と、
前記筐体の外面上に形成されたアンテナ素子と、
前記筐体の内側から前記筐体の穴を通じて配線され、前記アンテナ素子に給電するために設けられた給電線と、
非導体で形成され、前記筐体の穴を塞ぐように配置されたロゴマークと、
を備える、
電子機器。
【請求項４】
前記給電線は、前記筐体の外面と前記ロゴマークの一面との間に形成された間隙を通じて配線され、当該間隙に露出する前記アンテナ素子の一部に接続される、
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
導体で形成され、一部が前記アンテナ素子に接触し、他の一部が前記筐体の穴に露出するように前記ロゴマークの下部に形成された導体層をさらに備え、
前記給電線は、前記導体層に接続される、
請求項３に記載の電子機器。
【請求項６】
前記アンテナ素子及び前記筐体の外面を被覆する加飾層をさらに備え、
前記ロゴマークの厚みは、前記加色層の厚みよりも大きい、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記ロゴマークの強度は、前記加飾層の強度よりも高い、
請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
送信信号に応じて前記給電線への給電パターンを制御し、外部機器との間で無線通信することが可能な無線通信モジュールをさらに備える、
請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、筐体外面に平面アンテナやモノポールアンテナなどの小型アンテナを搭載した電子機器が実用化されている。筐体外面に小型アンテナを搭載する技術に関し、例えば、下記の特許文献１には、筐体外面にアルミ蒸着した金属層を設け、この金属層をアンテナ素子として利用する技術が開示されている。このようにアンテナ素子を筐体外面に形成した場合、筐体内部に配置される電源からアンテナ素子への給電経路を確保する必要がある。同文献には、筐体を貫通するインサートナットを設け、このインサートナットを通じて筐体内部に配置された電源からアンテナ素子へと給電する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１３５５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、インサートナットを設けると、インサートナットの設置部分に対応する筐体表面の加飾が難しくなってしまう。また、給電経路を確保するためにインサートナットを設けるのは、部品点数の増加や製造工程の煩雑さを招き、製造コストの増大をもたらす。また、板金やボルトなどを利用してアンテナ素子への給電経路を構築する場合においても、体裁を良く見せるために、これらの接続部材が筐体の外側から見えないように隠す構造が必要になる。そこで、本技術は、上記のような事情を受けて考案されたものであり、アンテナ部分の見栄えを損なわずに製造コストを抑制することが可能な、新規かつ改良された電子機器を提供することを意図している。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本技術のある観点によれば、非導体材料から成り、一部に穴が形成された筐体と、前記筐体の外面上に形成されたアンテナ素子と、少なくとも一部が導体で形成され、前記筐体の穴を塞ぐように配置され、導体部分の一部が前記アンテナ素子に接触し、当該導体部分の他の一部が前記筐体の穴に露出するロゴマークと、前記筐体に形成された穴を通じて前記ロゴマークに接続された給電線と、を備える、電子機器が提供される。
【０００６】
また、本技術の別の観点によれば、非導体材料から成り、一部に穴が形成された筐体と、少なくとも一部が導体で形成され、前記筐体の穴を塞ぐように配置され、導体部分の一部が前記筐体の穴に露出し、当該導体部分がアンテナ素子となるロゴマークと、前記筐体に形成された穴を通じて前記ロゴマークに接続された給電線と、を備える、電子機器が提供される。
【０００７】
また、本技術の別の観点によれば、非導体材料から成り、一部に穴が形成された筐体と、前記筐体の外面上に形成されたアンテナ素子と、前記筐体の内側から前記筐体の穴を通じて配線され、前記アンテナ素子に給電するために設けられた給電線と、非導体で形成され、前記筐体の穴を塞ぐように配置されたロゴマークと、を備える、電子機器が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように本技術によれば、アンテナ部分の見栄えを損なわずに製造コストを抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る電子機器の一構成例を示した説明図である。
【図２】本実施形態に係る電子機器の一構成例を示した説明図である。
【図３】本実施形態に係る電子機器のアンテナ構成例及び給電線の配線例を示した説明図である。
【図４】本実施形態に係る電子機器のアンテナ設置部分に関する構造の一例を示した説明図である。
【図５】本実施形態に係る電子機器のアンテナ設置部分に関する構造の一例を示した説明図である。
【図６】本実施形態に係る電子機器のアンテナ設置部分に関する構造の一例を示した説明図である。
【図７】本実施形態に係る電子機器のアンテナ設置部分に関する構造の一例を示した説明図である。
【図８】給電線の接続構成に関する検討内容を説明するための説明図である。
【図９】給電線の接続構成に関する検討内容を説明するための説明図である。
【図１０】給電線の接続構成に関する検討内容を説明するための説明図である。
【図１１】給電線の接続構成に関する検討内容を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に添付図面を参照しながら、本技術に係る好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１１】
［説明の流れについて］
ここで、以下に記載する説明の流れについて簡単に述べる。
【００１２】
まず、図８〜図１１を参照しながら、アンテナ素子に給電線を接続する仕組みについて検討した内容を説明する。次いで、図１及び図２を参照しながら、検討結果を踏まえて考案された本実施形態に係る仕組みを適用可能な電子機器１の構成例について説明する。次いで、図３〜図５を参照しながら、ロゴＭが金属材料で形成されている場合における本実施形態に係るアンテナ設置部分の構造について詳細に説明する。次いで、図６及び図７を参照しながら、ロゴＭが非金属材料で形成されている場合における本実施形態に係るアンテナ設置部分の構造について詳細に説明する。
【００１３】
最後に、同実施形態の技術的思想について纏め、当該技術的思想から得られる作用効果について簡単に説明する。
【００１４】
（説明項目）
１：はじめに
２：実施形態
２−１：電子機器１の構成例
２−２：アンテナ設置部分の構造＃１（金属ロゴ）
２−２−１：構成例Ａ（ロゴ≠アンテナ）
２−２−２：構成例Ｂ（ロゴ＝アンテナ）
２−３：アンテナ設置部分の構造＃２（非金属ロゴ）
２−３−１：構成例Ｃ（直接配線）
２−３−２：構成例Ｄ（金属層）
３：まとめ
【００１５】
＜１：はじめに＞
はじめに、筐体内部に配置された電源からアンテナ素子へと給電するための給電経路について考えうる構成及び各構成の有用性や課題について検討した結果について述べる。
【００１６】
図８に示すように、合成樹脂などの非導体で形成された筐体９１の外面には、塗装層９２、アンテナ９３、着色層９４、トップコート層９５などが積層形成される。このようにして筐体９１の外側にアンテナ９３を設置する構成は、筐体９１の小型化やアンテナ性能の向上に寄与する。アンテナ９３は、メッキやアンテナパターンを内蔵したフィルムのインサート成形などにより形成される。また、塗装層９２、着色層９４、トップコート層９５で構成される加飾層は、塗装や熱転写により形成される。なお、フィルムインサートの場合は、アンテナ９３の形成と加飾層の形成とが同時に実施される。
【００１７】
ここで、アンテナ９３への給電経路について考えてみよう。図８に示すように、アンテナ９３へと電流を供給するための電源（非図示）及び給電経路を成す給電線９６は、筐体９１の内部に設置される。そのため、電源から引き出された給電線９６をアンテナ９３に対して電気的に接続する必要がある。その方法として、例えば、図９に示すように、筐体９１に穴を設け、アンテナ９３の一部を筐体９１の内部に引き込む構成が考えられる。この構成を適用すると、筐体９１の内部にアンテナ９３の一部が引き込まれているため、給電線９６をアンテナ９３に対して容易に接続することが可能になる。しかし、筐体９１に穴を設けるため、この穴を隠すための蓋９７を設置する必要がある。また、アンテナ９３を筐体９１の内部まで引き込むため、設計及び製造工程が煩雑化してしまう。
【００１８】
また、図１０に示すように、筐体９１に穴を設け、その穴を塞ぐようにＩＭＬ（Ｉｎ−ｍｏｌｄ  Ｌａｂｅｌ）などのアンテナ内蔵インサートフィルム９８を配置する構成も考えられる。特に、アンテナ部分が筐体９１の穴に露出するように配置することで、筐体９１の穴から給電線９６を挿入してアンテナ部分に給電線９６を容易に接続することが可能になる。しかし、筐体９１に形成された穴の部分でアンテナ内蔵インサートフィルム９８に撓みが生じ、体裁に凹凸が生じてしまう可能性がある。また、アンテナ部分と給電線９６との接続部分がアンテナ内蔵インサートフィルム９８だけで支持されることとなり、強度不足となることが否めない。
【００１９】
また、図１１に示すように、アンテナ９３を筐体９１Ａの外周に回り込ませ、筐体９１Ａ、９１Ｂで囲まれる筐体内部に引き込む構成も考えられる。この構成を適用すると、筐体９１Ａに穴を設ける必要がなくなり、体裁良く仕上げることが可能になる。しかし、筐体９１Ａと筐体９１Ｂとの接続部分にアンテナ９３の一部を挟み込むことになるため、アンテナ９３の一部が磨耗して断線する恐れがある。また、アンテナ９３の一部を延伸させる必要があるため、設計及び製造工程が煩雑化してしまう。さらに、アンテナ９３を延伸させる分だけ材料コストも増加してしまう。その他にも、穴の形状を工夫したり、電磁誘導を利用してアンテナ９３に電力を供給する方法なども考えられるが、いずれも設計の煩雑さや製造コストの増加などが懸念される。
【００２０】
上記のように、様々な構成について検討した結果、本件発明者は、筐体外面に形成されるロゴを利用し、体裁を損なわずに製造コストを抑制することが可能な構成に想到した。以下で説明する実施形態の構成を適用すると、体裁に影響を与えずに、使用部品の低減、配線隠蔽の簡単化、加飾の容易化などが実現される。もちろん、図１１に示した構成のような磨耗による断線の危険性などもなく、信頼性の向上にも寄与する。
【００２１】
＜２：実施形態＞
以下、本技術の一実施形態について説明する。
【００２２】
［２−１：電子機器１の構成例］
まず、図１及び図２を参照しながら、本実施形態に係る電子機器１の構成例について説明する。図１及び図２は、本実施形態に係る電子機器１の構成例について説明するための説明図である。なお、図１及び図２には、電子機器１の一構成例として、ノート型パーソナルコンピュータの外観が記載されているが、本実施形態に係る技術の適用範囲はこれに限定されるものではない。例えば、携帯電話、ゲーム機、情報端末、情報家電、無線基地局、無線通信端末、テレビジョン受像機、セットトップボックス、録画再生装置、撮像装置、カーナビゲーションシステムなどにも適用可能である。但し、説明の都合上、以下では図１及び図２に例示した外観を想定して説明を進める。
【００２３】
図１に示すように、電子機器１は、本体ユニット２と、ディスプレイユニット３と、ヒンジ部４とにより構成される。ヒンジ部４は、本体ユニット２とディスプレイユニット３とを接続する。また、ヒンジ部４の回動により、ディスプレイユニット３の開閉が可能になる。また、本体ユニット２には、キーボード５やタッチパッド６などの入力デバイスが設けられている。さらに、本体ユニット２は、本体カバー１０、１１、１２により覆われている。また、ディスプレイユニット３は、ディスプレイ８と、ディスプレイキャビネット９とにより構成される。ディスプレイ８としては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイなどが用いられる。また、ディスプレイキャビネット９は、例えば、合成樹脂などにより形成される。
【００２４】
また、ディスプレイキャビネット９の内部には、後述するアンテナ２３などの部材が形成される。アンテナ２３は、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、無線ＬＡＮ、無線ＷＡＮ、ＷｉＭＡＸ、ＵＷＢ、ＧＰＳなどの通信方式、或いは、携帯電話方式に基づく無線通信を行う際に利用される。なお、ＬＡＮはＬｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋの略である。また、ＷＡＮはＷｉｄｅ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋの略である。また、ＷｉＭＡＸはＷｏｒｌｄｗｉｄｅ  Ｉｎｔｅｒｏｐｅｒａｂｉｌｉｔｙ  ｆｏｒ  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ａｃｃｅｓｓの略である。また、ＵＷＢはＵｌｔｒａ  Ｗｉｄｅ  Ｂａｎｄの略である。また、ＧＰＳはＧｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍの略である。また、こうした通信規格に対応するため、電子機器１には、対応する通信規格に準拠した無線通信モジュール（非図示）が搭載される。
【００２５】
また、図２に示すように、ディスプレイキャビネット９の外面には、ロゴＭが形成される。図２の例では、ディスプレイキャビネット９の外面に２つのロゴＭが形成されているが、ロゴＭの個数は２つに限定されない。例えば、ロゴＭの個数は１つでもよいし、３個以上のロゴＭがディスプレイキャビネット９の外面に形成されていてもよい。なお、ロゴＭは、図１に示すように、本体ユニットを覆う本体カバー１１の上面に形成されていてもよい。つまり、ロゴＭが形成される位置は、ディスプレイキャビネット９の外面に限定されない。但し、説明の都合上、以下では、ディスプレイキャビネット９の外面に形成されたロゴＭ（特に、図２に示した領域Ａに形成されたロゴＭ）に注目して説明を進める。
【００２６】
以上、本実施形態に係る技術を適用可能な電子機器１の構成例について説明した。本実施形態は、アンテナ２３が形成された領域の構造に特徴がある。そこで、以下では、この特徴的な構造について詳細に説明する。但し、説明の都合上、図２に示した領域Ａにアンテナ２３が形成されているものとし、この領域Ａに形成されたアンテナ２３及びロゴＭに注目して説明を進めることにする。もちろん、アンテナ２３の設置場所やロゴＭの形状などは、図２に例示した構成に限定されないことは言うまでもない。
【００２７】
［２−２：アンテナ設置部分の構造＃１（金属ロゴ）］
まず、注目するロゴＭが金属材料で形成されている場合におけるアンテナ設置部分の構造について詳細に説明する。なお、ロゴＭの一部だけが金属材料で形成されていてもよいが、ここではロゴＭ全体が金属材料で形成されているものとして説明を進める。
【００２８】
（２−２−１：構成例Ａ（ロゴ≠アンテナ））
図３を参照する。図３は、図２に示した領域Ａにおけるアンテナ２３、給電線２６、及びロゴＭの配置構成（以下、構成例Ａ）を模式的に示したものである。図３に示すように、本実施形態に係る電子機器１において、アンテナ２３及び給電線２６はロゴＭに接続される。ロゴＭが金属材料で形成されているため、給電線２６とアンテナ２３とが直接接続されていなくても、給電線２６を通じて供給された電流は、ロゴＭを通じてアンテナ２３に供給される。このような構成にすることで、アンテナ２３と給電線２６とを電気的に接続する経路をシンプルにしたり、給電線２６の接続工程を簡略化したりすることが可能になる。以下、アンテナ２３、ロゴＭ、及び給電線２６の設置部分における構造的特徴について、図４を参照しながら、より詳細に説明する。
【００２９】
図４は、アンテナ２３及びロゴＭが配置された領域をＸ−Ｚ面で切断した断面図である。図４に示すように、電子機器１の筐体２１上には、塗装層２２、アンテナ２３、着色層２４、トップコート層２５、及びロゴＭが積層形成されている。また、筐体２１の一部には穴が形成され、この穴を塞ぐようにロゴＭが形成されている。そのため、ロゴＭの一部が穴を通じて筐体２１の内部に露出している。
【００３０】
また、筐体２１の内部から配線される給電線２６は、筐体２１に形成された穴を通じてロゴＭに接続されている。このように、筐体２１の穴を通じて筐体２１の内部にロゴＭの一部が露出していることにより、給電線２６の配線が容易になる。また、図４に示すように、ロゴＭの一部がアンテナ２３に接触しており、ロゴＭとアンテナ２３とが電気的に接続されている。従って、給電線２６に電流を流すと、ロゴＭを介してアンテナ２３に給電される。
【００３１】
ここで、各層の構成について、より詳細に説明する。
【００３２】
筐体２１は、合成樹脂などの非導体材料により形成される。また、筐体２１の外面上には、アンテナ２３が形成される。アンテナ２３は、例えば、アルミニウム、金、銀、鉄、銅、ニッケルなどの導電性を有する金属材料により形成される。また、アンテナ２３は、例えば、真空蒸着、スクリーン印刷、スプレー塗装、スパッタリング、メッキなどの方法により筐体２１の外面に薄膜状に形成される。また、筐体２１の外面には、筐体２１の穴を塞がないように、アンテナ２３と略同じ厚みを有する塗装層２２が形成される。
【００３３】
また、アンテナ２３及び塗装層２２で形成されたベース層の上面には、筐体２１の穴を塞ぐようにロゴＭが配置される。ロゴＭは、一部がアンテナ２３に接触し、一部が筐体２１の穴に露出するように配置される。ロゴＭは、例えば、アルミニウム、金、鉄、銅、ニッケルなどの導電性を有する金属材料により形成される。また、ロゴＭが載置されていないベース層の上面には、着色層２４が形成される。さらに、着色層２４の表面には、トップコート層２５が形成される。トップコート層２５は、各層を保護するためのものであり、例えば、アクリルやポリウレタンなどの素材で形成される。なお、塗装層２２、着色層２４、トップコート層２５は、例えば、スクリーン印刷、ＩＭＤ（Ｉｎ  Ｍｏｌｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）、ＩＭＦ（Ｉｎ−Ｍｏｕｌｄ  Ｆｏｒｍｉｎｇ）などの方法で形成される。
【００３４】
塗装層２２、アンテナ２３、着色層２４、トップコート層２５の厚みは、それぞれ１０μｍ〜３０μｍ程度である。一方、ロゴＭの厚みは、５０μｍ〜３００μｍ程度である。また、ロゴＭの厚みは、塗装層２２、着色層２４、トップコート層２５で構成される加飾層の厚みよりも大きい。従って、ロゴＭの強度は、加飾層の強度よりも高くなる。そのため、筐体２１の穴をロゴＭで覆うことにより、筐体２１の穴が形成された部分で撓みが生じることがない。また、ロゴＭが十分な厚みを持つことで、給電線２６とロゴＭとの接続部分が外部から隠れ、当該接続部分を隠すための特別な仕組みを設けずとも良好な体裁が実現される。このように、他の層よりも厚みのあるロゴＭを給電線路に利用することで、給電線２６の接続容易性、十分な強度の確保、良好な体裁が実現される。
【００３５】
以上、構成例Ａについて説明した。ここではロゴＭを給電経路の一部として利用する構成について説明したが、ロゴＭが金属材料で形成されている場合、ロゴＭ自体をアンテナ素子として利用する構成も考えられる。以下では、このような構成について説明する。
【００３６】
（２−２−２：構成例Ｂ（ロゴ＝アンテナ））
図５を参照する。図５は、図２に示した領域Ａにおける給電線２６、及びロゴＭの配置構成（以下、構成例Ｂ）を模式的に示したものである。図５に示すように、本実施形態に係る電子機器１において、給電線２６は金属材料で形成されたロゴＭに接続される。そして、給電線２６を通じて供給された電流は、ロゴＭに供給される。構成例Ｂの場合、ロゴＭがアンテナ素子として機能する。そのため、別途アンテナ素子を設ける必要がない。また、給電経路がシンプルになる点、及び給電線２６の接続工程を簡略化できる点などは、上記の構成例Ａと同様である。なお、塗装層２２、着色層２４、トップコート層２５の構成、ロゴＭの配置なども上記の構成例Ａと同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００３７】
以上、構成例Ｂについて説明した。構成例ＢのようにロゴＭをアンテナ素子として利用することにより、塗装層２２を形成する工程などが簡略化される。また、アンテナ素子を別途設ける必要がなくなり、部品点数を低減することができる。その結果、上記の構成例Ａに比べ、製造コストを抑制することが可能になる。但し、アンテナ性能や指向性の制御などを考慮した場合、上記の構成例Ａを採用する方が有用なケースもあるため、実施の態様に応じて構成例Ａ又はＢの中で好適な構成を選択することが好ましい。
【００３８】
［２−３：アンテナ設置部分の構造＃２（非金属ロゴ）］
次に、注目するロゴＭが非金属材料で形成されている場合におけるアンテナ設置部分の構造について詳細に説明する。
【００３９】
（２−３−１：構成例Ｃ（直接配線））
図６を参照する。図６は、図２に示した領域Ａにおけるアンテナ２３、給電線２６、及びロゴＭの配置構成（以下、構成例Ｃ）を模式的に示したものである。なお、構成例Ｃにおいて、ロゴＭは合成樹脂などの非金属材料で形成されている。図６に示すように、本実施形態に係る電子機器１において、ロゴＭの下部には、給電線２６を配線可能な間隙が設けられている。この間隙にはアンテナ２３の一部が露出しており、筐体２１の穴を通じて挿入された給電線２６は、間隙に露出したアンテナ２３の一部に接続される。
【００４０】
ここで、各層の構成について、より詳細に説明する。
【００４１】
筐体２１は、合成樹脂などの非導体材料により形成される。また、筐体２１の外面上には、アンテナ２３が形成される。アンテナ２３は、例えば、アルミニウム、金、鉄、銅、ニッケルなどの導電性を有する金属材料により形成される。また、アンテナ２３は、例えば、真空蒸着、スクリーン印刷、スプレー塗装、スパッタリング、メッキなどの方法により筐体２１の外面に薄膜状に形成される。また、筐体２１の外面には、筐体２１の穴を塞がないように、アンテナ２３と略同じ厚みを有する塗装層２２が形成される。但し、ロゴＭの下部に位置する塗装層２２のうち、アンテナ２３に接する部分は、アンテナ２３よりも薄く形成されるか、省略される。このような構成にすることで、ロゴＭの下部に給電線２６が配線可能な間隙が形成される。
【００４２】
また、ロゴＭは、アンテナ２３及び塗装層２２で構成されるベース層の一部で支持され、筐体２１の穴を塞ぐように配置される。また、ロゴＭが載置されていないベース層の上面には、着色層２４が形成される。さらに、着色層２４の表面には、トップコート層２５が形成される。トップコート層２５は、各層を保護するためのものであり、例えば、アクリルやポリウレタンなどの素材で形成される。なお、塗装層２２、着色層２４、トップコート層２５は、例えば、スクリーン印刷、ＩＭＤ、ＩＭＲなどの方法で形成される。
【００４３】
塗装層２２、アンテナ２３、着色層２４、トップコート層２５の厚みは、それぞれ１０μｍ〜３０μｍ程度である。一方、ロゴＭの厚みは、５０μｍ〜３００μｍ程度である。また、ロゴＭの厚みは、塗装層２２、着色層２４、トップコート層２５で構成される加飾層の厚みよりも大きい。そのため、筐体２１の穴をロゴＭで覆うことにより、筐体２１の穴が形成された部分で撓みが生じることがない。また、ロゴＭが十分な厚みを持つことで、給電線２６の配線部分が外部から隠れ、当該配線部分を隠すための特別な仕組みを設けずとも良好な体裁が実現される。このように、他の層よりも厚みのあるロゴＭで筐体２１の穴を被覆することで、十分な強度の確保、良好な体裁が実現される。
【００４４】
以上、構成例Ｃについて説明した。ここではロゴＭの下部に給電線２６を配線する構成について説明したが、給電経路の構成方法はこれに限らない。以下では、給電経路の構成方法の一例として、ロゴＭの下面に金属層を設け、この金属層を給電経路に利用する構成方法を紹介する。
【００４５】
（２−３−２：構成例Ｄ（金属層））
図７を参照する。図７は、図２に示した領域Ａにおけるアンテナ２３、給電線２６、及びロゴＭの配置構成（以下、構成例Ｄ）を模式的に示したものである。なお、構成例Ｄにおいて、ロゴＭは合成樹脂などの非金属材料で形成されている。図７に示すように、本実施形態に係る電子機器１において、ロゴＭの下面には、金属層２７が形成されている。この金属層２７は、例えば、アルミニウム、金、鉄、銅、ニッケルなどの導電性を有する金属材料により形成される。また、金属層２７は、例えば、真空蒸着、スクリーン印刷、スプレー塗装、スパッタリング、メッキなどの方法によりロゴＭの下面に薄膜状に形成される。
【００４６】
また、金属層２７には、給電線２６が接続されている。さらに、金属層２７は、アンテナ２３と接触するように配置されている。そのため、給電線２６とアンテナ２３とが直接接続されていなくても、給電線２６を通じて供給された電流は、金属層２７を通じてアンテナ２３に供給される。このような構成にすることで、アンテナ２３と給電線２６とを電気的に接続する経路をシンプルにしたり、給電線２６の接続工程を簡略化したりすることが可能になる。以下、アンテナ２３、金属層２７、ロゴＭ、及び給電線２６の設置部分における構造的特徴について、図７を参照しながら、より詳細に説明する。
【００４７】
図７は、アンテナ２３及びロゴＭが配置された領域をＸ−Ｚ面で切断した断面図である。図７に示すように、電子機器１の筐体２１上には、塗装層２２、アンテナ２３、着色層２４、トップコート層２５、金属層２７、及びロゴＭが積層形成されている。また、筐体２１の一部には穴が形成され、この穴を塞ぐようにロゴＭが形成されている。また、ロゴＭの下面には金属層２７が形成されている。そのため、金属層２７の一部が穴を通じて筐体２１の内部に露出している。
【００４８】
また、筐体２１の内部から配線される給電線２６は、筐体２１に形成された穴を通じて金属層２７に接続されている。このように、筐体２１の穴を通じて筐体２１の内部にロゴＭ下面の金属層２７が一部露出していることにより、給電線２６の配線が容易になる。また、図７に示すように、ロゴＭ下面の金属層２７の一部がアンテナ２３に接触しており、金属層２７とアンテナ２３とが電気的に接続されている。従って、給電線２６に電流を流すと、金属層２７を介してアンテナ２３に給電される。
【００４９】
なお、塗装層２２、アンテナ２３、着色層２４、トップコート層２５の構成については上記の構成例Ａと同様である。但し、構成例Ｄの場合、ロゴＭと金属層２７とを合わせた厚みが、加飾層の厚みよりも十分に大きくなるように形成されていればよい。例えば、ロゴＭと金属層２７とを合わせた厚みは、５０μｍ〜３００μｍ程度に設定される。構成例Ｄの場合も、筐体２１の穴を十分に厚みのあるロゴＭで覆うため、筐体２１の穴が形成された部分で撓みが生じることがない。また、給電線２６の配線部分が外部から隠れ、当該配線部分を隠すための特別な仕組みを設けずとも良好な体裁が実現される。このように、給電線２６の接続容易性、十分な強度の確保、良好な体裁が実現される。
【００５０】
以上、構成例Ｄについて説明した。ここではロゴＭ下面の金属層２７を給電経路の一部として利用する構成について説明したが、例えば、ロゴＭ下面の金属層２７をアンテナ素子として利用する構成も考えられる。金属層２７をアンテナ素子として利用する場合、ロゴＭよりも形状設計の自由度が高いため、よりアンテナ性能の高いパターンに金属層２７を形成することで、より高い通信性能を実現することが可能になることがある。
【００５１】
以上、本技術の一実施形態について説明した。
【００５２】
＜３：まとめ＞
最後に、本実施形態の技術的思想について簡単に纏める。以下に記載する技術的思想は、例えば、ＰＣ、携帯電話、ゲーム機、情報端末、情報家電、無線基地局、無線通信端末、テレビジョン受像機、セットトップボックス、録画再生装置、撮像装置、カーナビゲーションシステムなど、種々の電子機器のアンテナ設置部分に適用可能である。
【００５３】
本実施形態に係る電子機器の構成は次のように表現することができる。例えば、下記（１）に記載の電子機器は、ロゴマークの導体部分を導電経路に利用している。また、当該電子機器は、ロゴマークの導体部分を筐体の穴に露出させ、その露出部分に給電線を接続することが可能な構造になっている。そのため、給電線の接続が容易である。また、アンテナ素子を外部に引き出すなど、アンテナ素子を給電線に接続するための複雑な機構を用意する必要がない。その結果、製造コストを低減することが可能になる。
【００５４】
また、筐体の穴がロゴマークにより被覆されるため、給電線の接続部分が綺麗に隠れ、体裁良く仕上がるという功を奏する。さらに、加飾層に比べて強度の高いロゴマークにより筐体の穴が塞がれるため、筐体の穴が形成された部分に撓みが生じることを防げる。こうした理由から、下記（１）に記載の構成を適用すると、アンテナ設置箇所の見栄えを損なわず、製造コストを低減することが可能になる。なお、下記（２）及び（３）に記載の電子機器についても、給電線の接続容易性を実現するための工夫や体裁を損なわないための工夫が含まれており、下記（１）に記載の構成と同様に、アンテナ設置箇所の見栄えを損なわず、製造コストを低減することが可能になる。
【００５５】
（１）
非導体材料から成り、一部に穴が形成された筐体と、
前記筐体の外面上に形成されたアンテナ素子と、
少なくとも一部が導体で形成され、前記筐体の穴を塞ぐように配置され、導体部分の一部が前記アンテナ素子に接触し、当該導体部分の他の一部が前記筐体の穴に露出するロゴマークと、
前記筐体に形成された穴を通じて前記ロゴマークに接続された給電線と、
を備える、
電子機器。
【００５６】
（２）
非導体材料から成り、一部に穴が形成された筐体と、
少なくとも一部が導体で形成され、前記筐体の穴を塞ぐように配置され、導体部分の一部が前記筐体の穴に露出し、当該導体部分がアンテナ素子となるロゴマークと、
前記筐体に形成された穴を通じて前記ロゴマークに接続された給電線と、
を備える、
電子機器。
【００５７】
（３）
非導体材料から成り、一部に穴が形成された筐体と、
前記筐体の外面上に形成されたアンテナ素子と、
前記筐体の内側から前記筐体の穴を通じて配線され、前記アンテナ素子に給電するために設けられた給電線と、
非導体で形成され、前記筐体の穴を塞ぐように配置されたロゴマークと、
を備える、
電子機器。
【００５８】
（４）
前記給電線は、前記筐体の外面と前記ロゴマークの一面との間に形成された間隙を通じて配線され、当該間隙に露出する前記アンテナ素子の一部に接続される、
上記（３）に記載の電子機器。
【００５９】
（５）
導体で形成され、一部が前記アンテナ素子に接触し、他の一部が前記筐体の穴に露出するように前記ロゴマークの下部に形成された導体層をさらに備え、
前記給電線は、前記導体層に接続される、
上記（３）に記載の電子機器。
【００６０】
（６）
前記アンテナ素子及び前記筐体の外面を被覆する加飾層をさらに備え、
前記ロゴマークの厚みは、前記加色層の厚みよりも大きい、
上記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の電子機器。
【００６１】
（７）
前記ロゴマークの強度は、前記加飾層の強度よりも高い、
上記（６）に記載の電子機器。
【００６２】
（８）
送信信号に応じて前記給電線への給電パターンを制御し、外部機器との間で無線通信することが可能な無線通信モジュールをさらに備える、
上記（１）〜（７）のいずれか１項に記載の電子機器。
【００６３】
（備考）
上記のアンテナ２３は、アンテナ素子の一例である。また、上記の塗装層２２、着色層２４、トップコート層２５は、加色層の一例である。また、上記のロゴＭは、ロゴマークの一例である。また、上記の金属層２７は、導体層の一例である。
【００６４】
以上、添付図面を参照しながら本技術に係る好適な実施形態について説明したが、本技術はここで開示した構成例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本技術の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００６５】
１      電子機器
２      本体ユニット
２ａ    機器接続ポート
２ｂ    光学ドライブ
３      ディスプレイユニット
４      ヒンジ部
５      キーボード
６      タッチパッド
８      ディスプレイ
９      ディスプレイキャビネット
１０、１１、１２    本体カバー
２１、９１、９１Ａ、９１Ｂ    筐体
２２、９２    塗装層
２３、９３    アンテナ
２４、９４    着色層
２５、９５    トップコート層
２６、９６    給電線
２７    金属層
９７    蓋
９８    アンテナ内蔵インサートフィルム
Ｍ      ロゴ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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