(57)【要約】【課題】透光性の合成樹脂により成型された変換素子の収容体が、高熱によって変性することのない光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】光通信モジュール１は、光電変換素子５の本体部５１の下面に電気信号の入出力を行わない第１端子５２を設け、この第１端子５２を半田にて導電板３に接続固定する。また本体部５１の上面に電気信号の入出力を行う第２端子５３ａ及び５３ｂを設け、ワイヤボンディングにより第２端子５３ａ及び５３ｂを導電板３にワイヤ３５ａ及び３５ｂを介して接続する。また光電変換素子５の第１端子５２と導電板３とを接続する半田には、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない融解温度又は硬化温度の半田を用いる。【選択図】図１
2013098492.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う変換素子と、該変換素子が実装された導電板と、前記変換素子との接続部分が露出するように前記導電板が埋設された透光性の樹脂成型体とを備える光通信モジュールであって、
前記変換素子は、
多面体形をなし、
一の面に設けられ、導電性蝋材にて前記導電板に接続され、該導電板との間で電気信号の入出力を行わない第１の端子と、
他の面に設けられ、金属線を介して前記導電板に電気的に接続され、該導電板との間で電気信号の入出力を行う第２の端子と
を有し、
前記導電板に実装された前記変換素子を合成樹脂で覆った封止部を備えること
を特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
前記変換素子は、前記一の面に設けられた受光部又は発光部を有し、
前記第１の端子は、前記一の面の前記受光部又は発光部の周囲に設けられ、
前記導電板には、貫通孔が形成され、該貫通孔の周囲に前記第１の端子が接続されていること
を特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記第１の端子及び前記導電板を接続する導電性蝋材は、前記樹脂成型体を構成する透光性の合成樹脂を変性させない温度で融解又は硬化する導電性蝋材であること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
多面体形をなし、一の面に設けられて電気信号の入出力を行わない第１の端子、及び、他の面に設けられて電気信号の入出力を行う第２の端子を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う変換素子と、該変換素子が実装された導電板と、前記変換素子との接続部分が露出するように前記導電板が埋設された透光性の樹脂成型体とを備える光通信モジュールの製造方法であって、
導電性蝋材にて前記第１の端子を前記導電板に接続する第１接続工程と、
金属線を介して前記第２の端子及び前記導電板を電気的に接続する第２接続工程と、
前記導電板に実装された前記変換素子を合成樹脂で覆う封止工程と
を備えること
を特徴とする光通信モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第１接続工程にて前記第１の端子及び前記導電板を接続する導電性蝋材は、前記樹脂成型体を構成する透光性の合成樹脂を変性させない温度で融解又は硬化する導電性蝋材であること
を特徴とする請求項４に記載の光通信モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信を行うためのレーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の変換素子をパッケージ化した光通信モジュール、及びこの光通信モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ファイバなどを利用した光通信が広く普及している。光通信は、電気信号をレーザダイオードなどの変換素子にて光信号に変換し、光ファイバを介して光信号を送受信し、受信した光信号をフォトダイオードなどの変換素子が電気信号に変換することによって行われる。このため、レーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の変換素子を、場合によっては変換素子を動作させるための周辺回路素子と共に、１つのパッケージとして構成した光通信モジュールが広く用いられている。この光通信モジュールは、ＯＳＡ（Optical Sub-Assembly）と呼ばれている。近年では、光通信装置及び光通信モジュールに関する種々の発明がなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１においては、光信号を送信又は受信する光電素子と、これを固定するためのステムと、光電素子をカバーするためのキャップと、光電素子に電気信号を印加又は光電素子からの電気信号を伝送する複数本のリードとを備え、ステム及びキャップにて構成されるパッケージ内に位置する所定のリードの一端に平面部を設け、この平面部に、一端が光電素子に接続され他端がリードに接続される電気回路部品を設けた構成とすることにより、高周波特性が優れ、小型化できる光−電気変換モジュールが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１６７１８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本願発明者は、以下の構成の光通信モジュールを発明し、既に出願している（この光通信モジュールを、従来の光通信モジュールという）。図７は、従来の光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において１０１は、従来の光通信モジュールであり、光電変換素子１０５及びこれが接続される導電板３が透光性の収容体２に収容された構成をなしている。収容体２は、透光性の合成樹脂（透明樹脂）にて樹脂成型されたものであり、平面視が略正方形をなすベース部２１、このベース部２１の上面に設けられた周壁２２、ベース部２１の下面に突設された筒部２３、及びベース部２１の下面の略中央に設けられたレンズ部２４が、一体成形されている。収容体２には、ベース部２１及び周壁２２により、光電変換素子１０５を収容する凹所２５が構成される。
【０００６】
光通信モジュール１０１の収容体２には、ベース部２１の上面（凹所２５の底面）に、複数の導電板３がその上面を凹所２５内に露出させて埋設されており、一の導電板３上に光電変換素子１０５が実装されている。導電板３には、ベース部２１の下面に設けられたレンズ部２４に対応する位置に開口３１が形成されており、光電変換素子１０５は導電板３の開口３１上に配される。
【０００７】
光電変換素子１０５は、平面視が略正方形をなす直方体状の本体部１５１、この本体部１５１の下面の略中央に設けられた受光部又は発光部（図示は省略する）、本体部１５１の下面に受光部又は発光部の周囲に設けられた第１端子１５２、及び、本体部１５１の上面の略中央に設けられた第２端子１５３を有している。第１端子１５２及び第２端子１５３は、光電変換素子１０５と導電板３との間で電気信号の授受を行うためのものであり、例えばフォトダイオード又はレーザダイオードのアノード端子及びカソード端子などである。光電変換素子１０５は、第１端子１５２が半田付けにより導電板３に接続され、第２端子１５３がワイヤ１３５を介して接続（ワイヤボンディング）される。なお収容体２の凹所２５には、光電変換素子１０５及び導電板３の接続終了後に、合成樹脂が流し込まれて樹脂封止を行うことにより、封止部２７が設けられる。
【０００８】
このような構成の従来の光通信モジュール１０１において、収容体２を成型する透明樹脂は、一般的に高い温度に対する耐性が低いという問題がある。このため、光電変換素子１０５を導電板３に半田付けする際、長時間に亘って高温環境下にさらされることによって、収容体２の合成樹脂が劣化し、黄変、クラック、割れ、融解又は表面劣化等が生じる虞がある。例えば透明樹脂の耐熱温度が２６０℃程度であり、Ｐｂ半田を用いた半田付けを行うために２１０℃〜２５０℃程度の過熱を行う必要がある場合、温度バラツキによって収容体２に上記のような変性が生じる虞があり、光通信モジュール１０５の歩留まりを低下させるという問題がある。
【０００９】
この問題の対策として、融解温度が低い半田を用いることが考えられるが、このような半田にて光電変換素子１０５及び導電板３を接続した場合、封止部２７の形成工程において半田が融解し、接続不良などが発生する虞がある。また別の対策として、耐熱温度が高い合成樹脂を用いて収容体２を成型することが考えられるが、このような合成樹脂は高コストであり、光通信モジュール１０５が高コスト化する虞がある。
【００１０】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、透明樹脂により成型された変換素子の収容体が、高熱によって変性することのない光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る光通信モジュールは、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う変換素子と、該変換素子が実装された導電板と、前記変換素子との接続部分が露出するように前記導電板が埋設された透光性の樹脂成型体とを備える光通信モジュールであって、前記変換素子は、多面体形をなし、一の面に設けられ、導電性蝋材にて前記導電板に接続され、該導電板との間で電気信号の入出力を行わない第１の端子と、他の面に設けられ、金属線を介して前記導電板に電気的に接続され、該導電板との間で電気信号の入出力を行う第２の端子とを有し、前記導電板に実装された前記変換素子を合成樹脂で覆った封止部を備えることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記変換素子が、前記一の面に設けられた受光部又は発光部を有し、前記第１の端子は、前記一の面の前記受光部又は発光部の周囲に設けられ、前記導電板には、貫通孔が形成され、該貫通孔の周囲に前記第１の端子が接続されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記第１の端子及び前記導電板を接続する導電性蝋材が、前記樹脂成型体を構成する透光性の合成樹脂を変性させない温度で融解又は硬化する導電性蝋材であることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、多面体形をなし、一の面に設けられて電気信号の入出力を行わない第１の端子、及び、他の面に設けられて電気信号の入出力を行う第２の端子を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う変換素子と、該変換素子が実装された導電板と、前記変換素子との接続部分が露出するように前記導電板が埋設された透光性の樹脂成型体とを備える光通信モジュールの製造方法であって、導電性蝋材にて前記第１の端子を前記導電板に接続する第１接続工程と、金属線を介して前記第２の端子及び前記導電板を電気的に接続する第２接続工程と、前記導電板に実装された前記変換素子を合成樹脂で覆う封止工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、前記第１接続工程にて前記第１の端子及び前記導電板を接続する導電性蝋材は、前記樹脂成型体を構成する透光性の合成樹脂を変性させない温度で融解又は硬化する導電性蝋材であることを特徴とする。
【００１６】
本発明においては、多面体形をなす変換素子の一の面に、電気信号の入出力を行わない第１の端子を設け、第１の端子を導電性蝋材にて導電板へ接続する。また変換素子の他の面には、電気信号の入出力を行う第２の端子を設け、第２の端子と導電板とを金属線にて接続する（ワイヤボンディングする）。第１の端子及び第２の端子がそれぞれの方法で導電板に接続された変換素子は、樹脂封止される。
このような構成の変換素子は、まず、導電性蝋材にて第１の端子が導電板に接続されることによって、導電板に仮固定される。仮固定された変換素子は、ワイヤボンディングによって第２の端子が金属板に電気的に接続され、導電板との間で電気信号の入出力が可能となる。その後、変換素子は、合成樹脂で覆うことによって樹脂封止されて固定される。
導電性蝋材にて導電板に接続する第１の端子を、電気信号の入出力を行わない端子とし、第２の端子のワイヤボンディングの際に変換素子を固定しておくための仮固定用端子とすることで、変換素子の樹脂封止の際に熱によって導電性蝋材が融解した場合であっても、第２の端子と導電板とが金属線を介して接続されているため、変換素子及び導電板の間の電気信号の入出力が妨げられることはない。このため、第１の端子及び導電性蝋材を接続する導電性蝋材は、樹脂封止の温度に関係なく、融解温度又は硬化温度が低いものを用いることが可能となる。よって、第１の端子を導電板に接続する際に、透光性の合成樹脂で成形された樹脂成型体が導電性蝋材を溶解させるための熱によって変性することを防止できる。
【００１７】
また、本発明においては、変換素子の一の面に受光部又は発光部を設け、この周囲に第１の端子を設ける。導電板には貫通孔を形成し、貫通孔の周囲に変換素子の第１の端子を接続する。これにより、変換素子の受光部又は発光部は、導電板の貫通孔を通して、更には透光性の合成樹脂で成形された樹脂成型体を通して、光信号の送受信を行うことができる。
【００１８】
また、本発明においては、変換素子の第１の端子と導電板との接続を行う導電性蝋材には、透光性の合成樹脂を変性させない融解温度又は硬化温度の導電性蝋材を用いる。例えば透光性の合成樹脂の耐熱温度が２６０℃程度である場合、導電性蝋材として融解温度が１５０℃程度のＢｉ半田を用いることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明による場合は、電気信号の入出力を行わない第１の端子を導電性蝋材にて導電板へ接続し、電気信号の入出力を行う第２の端子をワイヤボンディングにより導電板へ接続することで変換素子を導電板に実装し、その後に変換素子を樹脂封止する構成とすることにより、樹脂封止の温度に関係なく、第１の端子を接続するために融解温度又は硬化温度が低い導電性蝋材を使用することができる。よって、透光性の合成樹脂を変性させない融解温度又は硬化温度の導電性蝋材を選択して第１の端子及び導電板の接続を行うことができ、透光性の合成樹脂により成型された変換素子の収容体が、高熱によって変性することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【図２】光電変換素子の構成を示す平面図である。
【図３】光通信モジュールの導電板の構成を示す模式的平面図である。
【図４】光通信モジュールの製造工程を説明するための模式図である。
【図５】光通信モジュールの製造工程を説明するための模式図である。
【図６】光通信モジュールの製造工程を説明するための模式図である。
【図７】従来の光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図１は、本発明に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において１は、フォトダイオード又はレーザダイオード等の光電変換素子５をパッケージ化した光通信モジュールである。光通信モジュール１は、光ファイバなどの光通信線（図示は省略する）が連結され、この光通信線を介して他の光通信装置との間で光信号の送受信を行い、光信号と電気信号との間の変換を行うための部品である。
【００２２】
光通信モジュール１は、光電変換素子５及びこれが実装される導電板３が透光性の収容体２に収容された構成をなしている。収容体２は、平面視が略正方形をなすベース部２１を有しており、ベース部２１の一側の面（図１において上面）の周囲には、周縁部分の一周に亘って周壁２２が設けてあり、ベース部２１の上面と周壁２２とにより、光電変換素子５などを収容するための凹所２５が構成されている。またベース部２１の反対側の面（下面）には、略中央にレンズ部２４が設けられると共に、このレンズ部２４を囲んで、光通信線を連結するための円筒状の筒部２３が下方へ突設されている。収容体２のベース部２１、周壁２２、筒部２３及びレンズ部２４は、透光性の合成樹脂にて一体成型されたものである。
【００２３】
図２は、光電変換素子５の構成を示す平面図である。なお、図２Ａには光電変換素子５の上面の構成を示し、図２Ｂには下面の構成を示してある。光電変換素子５は、平面視が略正方形をなす扁平な直方体状の本体部５１を有している。本体部５１の下面には、略中央に発光部又は受光部５４が設けられると共に、４つの第１端子５２が下面の四隅に発光部又は受光部５４を囲んで設けられている。４つの第１端子５２は、光電変換素子５の光電変換に係る電気信号の授受を行うものではなく、光電変換素子５を導電板３に半田付けするためのものである。
【００２４】
光電変換素子５の本体部５１の上面には、２つの第２端子５３ａ及び５３ｂが対角線上に並べて設けられている。第２端子５３ａ及び５３ｂは、光電変換に係る電気信号の授受を行うための端子であり、例えばフォトダイオード又はレーザダイオードのアノード端子及びカソード端子などである。また第２端子５３ａ及び５３ｂは、ワイヤボンディングにより導電板３にそれぞれ接続される。
【００２５】
また、光通信モジュール１の収容体２には、ベース部２１の上面（凹所２５の底面）に、複数の金属製の導電板３がその上面を凹所２５内に露出させて埋設されている。導電板３は、凹所２５内における露出部分に光電変換素子５が実装され、光電変換素子５と外部との間で電気信号の送受信を行うためのものである。換言すれば、導電板３は、光通信モジュール１を用いた光通信の回路において、回路の構成要素をなす電気部品を接続する配線に相当するものである。
【００２６】
図３は、光通信モジュール１の導電板３の構成を示す模式的平面図であり、導電板３の上面視の形状にベース部２１の外形を一点鎖線で重ねて示したものである。図示の例では、光通信モジュールは３つの導電板３ａ〜３ｃを有している。第１の導電板３ａは、ベース部２１の略中央に配される略正方形の部分と、この部分からベース部２１の一側面にて外部へ延出するように設けられた略長方形の部分とを有している。第１の導電板３ａの略正方形の部分には、その中央に円形の開口３１が形成されている。光電変換素子５は、下面の第１端子５２が第１の導電板３ａの開口３１の周縁部分に半田付けされることによって固定されると共に、上面の一方の第２端子５３ｂがワイヤ３５ｂを介して接続される。
【００２７】
第２の導電板３ｂは、略長方形をなしており、その一端部分がベース部２１の外部へ延出するように、第１の導電板３ａと並べて配されている。第２の導電板３ｂは、光電変換素子５の上面に設けられたもう一方の第２端子５３ａがワイヤ３５ａを介して接続される。第３の導電板３ｃは、第１の導電板３ａの略正方形の部分を囲むように配され、その一端部分がベース部２１の外部へ延出している。第３の導電板３ｃは、例えば接地電位に接続されて、光通信モジュール１をシールドするために用いられる。導電板３ａ〜３ｃのベース部２１から延出した部分は、光通信モジュール１を例えば通信装置の回路基板に接続するための端子として用いられる。
【００２８】
なお第１の導電板３ａは、開口３１の中心がレンズ部２４の中心と略一致するように、ベース部２１に埋設されている。また光電変換素子５は、下面の発光部又は受光部５４の中心が、第１の導電板３ａの開口３１の中心及びベース部２１の下面のレンズ部２４の中心と略一致するように位置決めされ、第１端子５２による半田付けにて第１の導電板３ａに接続固定されている。またベース部２１の下面に突設された筒部２３は、その中心がレンズ２４の中心と略一致するように設けられている。
【００２９】
これにより光電変換素子５は、下面に設けられた発光部又は受光部５４が、第１の導電板３ａの開口３１、透光性のベース部２１及びレンズ部２４を通して、筒部２３に挿入して固定された光通信線との間で光信号の授受を行うことができる。また光電変換素子５は、上面に設けられた第２端子５３ａ及び５３ｂにて、ワイヤ３５ａ、３５ｂ及び導電板３ａ、３ｂを介して、光通信装置などの回路基板に構成された通信回路との間で電気信号の授受を行うことができる。
【００３０】
また、光通信モジュール１は、収容体２内に収容されて導電板３に半田付け及びワイヤボンディングにより接続された光電変換素子５に合成樹脂を盛って覆うことにより樹脂封止を行った封止部２７を有している。封止部２７を構成する合成樹脂は、透光性であってもよく、透光性でなくてもよい。ただし非透光性の合成樹脂を用いる場合、光電変換素子５の下側に樹脂が流れ込むことを防止する構成（例えば、第１端子５２を環状とするなど）を採用することが望ましい。
【００３１】
次に光通信モジュール１の製造工程について説明する。図４〜図６は、光通信モジュール１の製造工程を説明するための模式図である。光通信モジュール１の製造は、まず金属板などに切削などを行うことにより導電板３を製造し（図示は省略する）、この導電板３を金型内に収容して透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより収容体２の成型を行う（図示は省略する）。この工程にて用いられる透光性の合成樹脂は、本実施の形態においては、硬化後に２６０℃程度の耐熱性能を有する樹脂とする。
【００３２】
次いで、収容体２に埋設された導電板３の露出部分（開口部３１の周縁部分）に半田７１を塗布し、光電変換素子５の下面に設けられた第１端子５２と導電板３との接続固定を行う（図４参照）。このときに光電変換素子５は、下面の発光部又は受光部５４の中心が、収容体２のレンズ部２４の中心に略一致するように位置決めされて固定される。なお、この工程にて用いられる半田７１は、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない温度で融解する半田であり、例えば融解温度が１５０℃程度のＢｉ半田を用いることができる。
【００３３】
次いで、光通信モジュール１の上面に設けられた第２端子５３ａ及び５３ｂと、導電板３の所定箇所とを、ワイヤ３５ａ及び３５ｂにてそれぞれ接続するワイヤボンディングを行う（図５参照）。
【００３４】
次いで、収容体２の凹所２５内に液状の合成樹脂７５を流し込み（図６参照）、合成樹脂７５を硬化させることによって封止部２７とする（図１参照）。なお、この工程にて用いられる合成樹脂７５は、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない温度で融解する合成樹脂であるが、光電変換素子５及び導電板３を接続する半田７１を融解させる温度で融解する合成樹脂であってよい。
【００３５】
以上の構成の光通信モジュール１は、光電変換素子５の本体部５１の下面に電気信号の入出力を行わない第１端子５２を設け、この第１端子５２を半田７１にて導電板３に接続固定すると共に、本体部５１の上面に電気信号の入出力を行う第２端子５３ａ及び５３ｂを設け、ワイヤボンディングにより第２端子５３ａ及び５３ｂを導電板３にワイヤ３５ａ及び３５ｂを介して接続する。この構成によって、封止部２７の樹脂封止を行う際の熱によって半田７１が溶解した場合であっても、光電変換素子５の第２端子５３ａ及び５３ｂと導電板３とのワイヤ３５ａ及び３５ｂによる接続は維持されるため、光電変換素子５及び導電板３の間の電気信号の授受が妨げられることはない。よって、第１端子５２及び導電板３を接続する半田７１は、融解温度又は硬化温度が低いものを用いることが可能となり、半田付けの際に透光性の合成樹脂で成型された収容体２が熱によって変性することを防止できる。
【００３６】
また、光電変換素子５の本体部５１の下面の略中央に発光部又は受光部５４を設け、その周囲に第１端子５２を設けると共に、導電板３に開口部３１を形成し、導電板３の開口部３１の周縁部分に光電変換素子５の第１端子５２を接続固定する構成とする。これにより、光電変換素子５の発光部又は受光部５４は、導電板３の開口部３１及び透光性の収容体２を通して光信号の送受信を行うことができる。
【００３７】
また、光電変換素子５の第１端子５２と導電板３とを接続する半田７１には、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない融解温度の半田、例えばＢｉ半田などの低温半田を用いることにより、半田付けの際に透光性の合成樹脂で成型された収容体２が熱によって劣化し、黄変、クラック、割れ、融解又は表面劣化等が発生することを防止できる。
【００３８】
なお本実施の形態において図示した収容体２、導電板３及び光電変換素子５の形状及び構成等は一例であって、これに限るものではない。光通信モジュール１は、収容体２の本体部２１、周壁２２、筒部２３及びレンズ部２４を一体成型する構成としたが、これに限るものではなく、光通信モジュール１が筒部２３及びレンズ部２４等を有しない構成であってもよく、これらを別体として製造して本体部２１に固定する構成であってもよい。また光通信モジュール１は、導電板３として３つの導電板３ａ〜３ｃを有する構成としたが、これに限るものではなく、２つ以下又は４つ以上の導電板を有する構成であってもよい。
【００３９】
また光電変換素子５の第１端子５２の個数及び配置等は図２Ｂに示したものに限らない。光電変換素子５が２つの第２端子５３ａ及び５３ｂを有する構成としたが、これに限るものではなく、３つ以上の第２端子を有する構成であってもよい。また第２端子５３ａ及び５３ｂの配置は、図２Ａに示したものに限らない。
【００４０】
また光通信モジュール１の収容体２を構成する透光性の合成樹脂として、硬化後に２６０℃程度の耐熱性能を有する透光性の合成樹脂を用いる構成としたが、一例であってこれに限るものではない。同様に、光電変換素子５の第１端子５２と導電板３とを接続する導電性蝋材として、融解温度が１５０℃程度のＢｉ半田を用いる構成としたが、一例であってこれに限るものではない。透光性の合成樹脂及び導電性蝋材には種々のものを組み合わせて用いることができる。
【００４１】
例えば導電性蝋材として、銀フィラーを含有したエポキシ系の樹脂などの熱可塑性又は熱硬化性の導電性接着剤を用いることができる。また例えば熱硬化性の導電性蝋材を用いる場合、短時間で硬化させるためには高い温度（例えば１８０℃以上）が必要な導電性蝋材であっても、長時間に亘って低い温度（例えば１２０℃程度）を加えることで硬化させることが可能な導電性蝋材であれば、温度及び時間を適宜に調整することによって光電変換素子５及び導電板３の接続に用いることができる。
【符号の説明】
【００４２】
１  光通信モジュール
２  収容体（樹脂成型体）
３、３ａ、３ｂ、３ｃ  導電板
５  光電変換素子（変換素子）
２１  ベース部
２２  周壁
２３  筒部
２４  レンズ部
２５  凹所
２７  封止部
３１  開口部（貫通孔）
５１  本体部
５２  第１端子（第１の端子）
５３ａ、５３ｂ  第２端子（第２の端子）
５４  発光部又は受光部
７１  半田（導電性蝋材）
７５  合成樹脂
【図１】
2013098492.tif 000003
【図２】
2013098492.tif 000004
【図３】
2013098492.tif 000005
【図４】
2013098492.tif 000006
【図５】
2013098492.tif 000007
【図６】
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【図７】
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