(57)【要約】【課題】基板との密着性と粘着シート剥離後の該基板表面のレーザー印字の消失防止性とを両立したダイシング用粘着シートを提供すること。【解決手段】本発明のダイシング用粘着シートは、粘着剤層と基材層とを備えるダイシング用粘着シートであって、該粘着剤層がポリオレフィン系樹脂を含み、かつ、該粘着剤層の半導体ミラーウエハに対する粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である。【選択図】図１
2013165206.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着剤層と基材層とを備えるダイシング用粘着シートであって、
該粘着剤層がポリオレフィン系樹脂を含み、かつ、
該粘着剤層の半導体ミラーウエハに対する粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である、ダイシング用粘着シート。
【請求項２】
前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０ＭＰａ以上である、請求項１に記載のダイシング用粘着シート。
【請求項３】
前記粘着剤層の５０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０ＭＰａ以上であり、かつ、前記粘着剤層の損失正接（ｔａｎδ）が０．３未満である、請求項１または２に記載のダイシング用粘着シート。
【請求項４】
前記ポリオレフィン系樹脂がメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む、請求項１から３のいずれかに記載のダイシング用粘着シート。
【請求項５】
前記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布が３以下である、請求項４に記載のダイシング用粘着シート。
【請求項６】
粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる、請求項１から５のいずれかに記載のダイシング用粘着シート。
【請求項７】
基板のレーザー印字部分を有する表面に前記粘着剤層を貼り合せて使用される、請求項１から６のいずれかに記載のダイシング用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の集合体であるワーク（例えば、半導体ウエハ）は、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、通常、ウエハの厚さが１００〜６００μｍ程度となるよう裏面を研削され、次いで素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。このダイシング工程では、高速回転する丸刃のブレードでワークを切断し、小片化する。ダイシング後のワークを固定するため、通常、ワークに粘着シートを貼り合せた上で、ダイシングを行う（例えば、特許文献１）。この粘着シートには、ダイシング時の衝撃によって、小片化したワークが粘着シートから剥離し、部品の位置ズレおよび小片化したワークの飛散を防止する特性が要求される。したがって、粘着シートとワークとの密着性を向上させるために、柔らかい粘着剤、つまり、貯蔵弾性率（Ｇ’）の小さい粘着剤層（例えば、０．５ＭＰａ以下）を用いた粘着シートが使用される（例えば、特許文献２）。
【０００３】
また、ワークの表面（代表的には、回路が形成されていない面）には、各種製品の製造時に各ワークを識別できるよう、レーザーにより識別情報が印字されている場合がある。このワークのレーザー印字された表面に、柔らかい粘着剤層を有する粘着シートを貼り合せると、レーザー印字により形成されたワーク表面の凹部が粘着剤で埋まり、レーザー印字部分の視認性を発現している焼成物と粘着剤とが密着することになる。そのため、該粘着シートを剥離する際に、粘着剤と共にレーザー印字部分の焼成物も剥離され、レーザー印字部分の視認性が失われるおそれがある。そのため、得られたワークを実装する際の効率が著しく低下するおそれがある。レーザー印字部分の視認性を維持するためには、粘着剤が変形し難い、つまり、貯蔵弾性率（Ｇ’）の大きい粘着剤層が好適である。しかしながら、その場合、ダイシング時の部品の位置ズレおよびワークの飛散を防止することが困難となる。このように、ダイシング用粘着シートとして好適な性質と、粘着シート剥離後のワーク表面のレーザー印字部分の消失防止性とは、粘着剤層に相反する特性が要求されるため、両立が困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−００７６４６号公報
【特許文献２】特開２０１０−１４１３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、基板との密着性と粘着シート剥離後の該基板表面のレーザー印字の消失防止性とを両立したダイシング用粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のダイシング用粘着シートは、粘着剤層と基材層とを備えるダイシング用粘着シートであって、該粘着剤層がポリオレフィン系樹脂を含み、かつ、該粘着剤層の半導体ミラーウエハに対する粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０ＭＰａ以上である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の５０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０ＭＰａ以上であり、かつ、上記粘着剤層の損失正接（ｔａｎδ）が０．３未満である。
好ましい実施形態においては、上記ポリオレフィン系樹脂はメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む。
好ましい実施形態においては、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布は３以下である。
好ましい実施形態においては、上記粘着シートは粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる。
好ましい実施形態においては、上記粘着シートは基板のレーザー印字部分を有する表面に上記粘着剤層を貼り合せて使用される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、粘着剤層の半導体ミラーウエハに対する粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である粘着シートを用いることにより、基板との充分な密着性を有する粘着シートを提供することができる。さらに、本発明の粘着シートの粘着剤層はポリオレフィン系樹脂を含むので、基板との密着性を保持しながら、高弾性率化が可能であり、粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字の消失防止性を確保することができる。このように、本発明によれば、基板と粘着剤層との密着性と粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性とを両立した粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の好ましい実施形態によるダイシング用粘着シートの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ．ダイシング用粘着シートの全体構成
図１は、本発明の好ましい実施形態によるダイシング用粘着シートの概略断面図である。本発明のダイシング用粘着シート１００は、粘着剤層１０と基材層２０とを備える。該粘着剤層１０は、ポリオレフィン系樹脂を含み、かつ、半導体ミラーウエハに対する粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である。本発明の粘着シートが上記の特性を有することにより、従来は両立が困難であった基板と粘着剤層との密着性と、粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性とを両立させることができる。
【００１０】
本発明の粘着シートは、さらに任意の適切な他の層を備え得る。他の層としては、例えば、基材層の粘着剤とは反対側に備えられ、粘着シートに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。
【００１１】
粘着シート１００の厚みは、好ましくは５０μｍ〜４００μｍであり、より好ましくは１００μｍ〜２７５μｍであり、さらに好ましくは１３０μｍ〜２５０μｍである。
【００１２】
粘着剤層１０の厚みは、好ましくは２０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは２０μｍ〜１５０μｍであり、さらに好ましくは３０μｍ〜７０μｍである。ダイシング工程では、切断時に粘着シートの一部が切り込まれることが多い。したがって、ダイシング深さに応じて、粘着剤層の厚みを設定してもよい。例えば、粘着剤層の厚みはダイシング深さよりも厚くなるような値に設定され得る。
【００１３】
基材層２０の厚みは、好ましくは３０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは６５μｍ〜１７５μｍである。
【００１４】
本発明の粘着シートは、半導体ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着剤層の粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上である。該粘着シートの粘着剤層の粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上であれば、基板と粘着剤層とが良好な密着性を有し、基板のダイシング時の位置ズレおよび基板小片の飛散を防止することができる。該粘着剤層の粘着力は、好ましくは１．０Ｎ／２０ｍｍ〜１０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは１．２Ｎ／２０ｍｍ〜８Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは１．５Ｎ／２０ｍｍ〜５Ｎ／２０ｍｍである。本発明においては、例えば、粘着剤層に主成分としてポリオレフィン系樹脂、具体的には非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含有させることにより、基板と粘着剤層との密着性と粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性とを両立させることができる。粘着剤層の構成成分の詳細は後述する。
【００１５】
本発明の粘着シートは、２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０ＭＰａ以上であることが好ましい。粘着シートの２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０ＭＰａ以上であることにより、粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性を確保することができる。該粘着シートの２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、より好ましくは１．０ＭＰａ〜１００ＭＰａであり、さらに好ましくは１．２ＭＰａ〜２０ＭＰａであり、特に好ましくは１．５ＭＰａ〜１０ＭＰａである。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
【００１６】
本発明の粘着シートは、５０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０ＭＰａ以上であることが好ましい。該粘着シートの５０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、より好ましくは１．０ＭＰａ〜５０ＭＰａであり、さらに好ましくは０．７ＭＰａ〜３０ＭＰａであり、特に好ましくは１．０ＭＰａ〜２０ＭＰａである。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
【００１７】
本発明の粘着シートは、粘着剤層の損失正接（ｔａｎδ）が０．３未満であることが好ましい。本発明の粘着シートの粘着剤層の５０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０ＭＰａ以上であり、かつ、損失正接（ｔａｎδ）が０．３未満であることにより、粘着シート貼付後の粘着剤の流動性を高度に抑制し、基板表面のレーザー印字の消失防止性を確保することができる。本明細書において、損失正接（ｔａｎδ）は上記粘着剤層の５０℃における損失弾性率（Ｇ’’）と５０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）の比（Ｇ’’／Ｇ’）をいう。損失正接（ｔａｎδ）は、より好ましくは０．０５〜０．２８であり、さらに好ましくは０．１〜０．２５である。
【００１８】
本発明の粘着シートの粘着剤層の５０℃における損失弾性率（Ｇ’’）は、上記損失正接（ｔａｎδ）が０．３未満となる値であればよい。なお、本発明における損失弾性率（Ｇ’’）は、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
【００１９】
本発明の粘着シートは、セパレータにより保護されて提供され得る。本発明の粘着シートは、セパレータにより保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまで粘着シートを保護する保護材としての機能を有する。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、不織布または紙などが挙げられる。
【００２０】
本発明の粘着シートは、例えば、セパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていてもよい。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着シートは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。
【００２１】
Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層はポリオレフィン系樹脂を含み、得られる粘着シートの該粘着剤層の半導体ミラーウエハに対する粘着力が上記の範囲となるものであればよい。上記粘着剤層は単層であってもよく、複層であってもよい。該粘着剤層に含まれるポリオレフィン系樹脂としては任意の適切なポリオレフィン系樹脂を用いることができる。具体的には、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低結晶ポリプロピレン、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリ酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体などのエチレン共重合体やポリオレフィン変性ポリマー等が挙げられる。該粘着剤層は、好ましくは非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む。このような粘着剤層を用いることにより、基板と粘着剤層との密着性と粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性とをより高次に両立することができる。さらに、ダイシング工程で粘着シートを切り込んだ際に、略繊維状の切削屑の発生を防止し得る。したがって、粘着剤層が複層である場合、粘着剤層の最表面（基板と接する面）がポリオレフィン系樹脂を含む粘着剤層であることが好ましい。また、このような粘着剤層であれば、基材層との共押し出し成形により粘着シートを製造することが可能であり、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく粘着シートを得ることができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
【００２２】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと１−ブテンとを重合することにより得ることができる。より詳細には、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンと１−ブテンとを重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。
【００２３】
上記のようにメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、狭い分子量分布を示す。上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は好ましくは３以下であり、より好ましくは２以下であり、さらに好ましくは１．１〜２であり、特に好ましくは１．２〜１．９である。分子量分布が狭い非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は低分子量成分が少ないので、このような非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。
【００２４】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％〜９９モル％、より好ましくは８５モル％〜９９モル％であり、さらに好ましくは９０モル％〜９９モル％である。
【００２５】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、１−ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％〜１５モル％、より好ましくは１モル％〜１０モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れた粘着シートを得ることができる。
【００２６】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００２７】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は好ましくは２００，０００以上であり、より好ましくは２００，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは２００，０００〜３００，０００である。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、一般的なスチレン系熱可塑性樹脂、アクリル系熱可塑性樹脂（Ｍｗが１００，０００以下）と比較して、低分子量成分が少なく、被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。また、共押し出し成形の際、加工不良なく粘着剤層を形成することができ、かつ、適切な粘着力を得ることができる。
【００２８】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の２３０℃、２．１６ｋｆｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。
【００２９】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。
【００３０】
好ましくは、上記粘着剤層は、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない。被着体を当該イオンで汚染することを防止することができるからである。このような粘着剤層を備える粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、回路の断線または短絡等を生じさせることがない。上記イオンを含まない粘着剤層は、例えば、当該粘着剤層に含まれる非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を上記のようにメタロセン触媒を用いて溶液重合することにより得ることができる。当該メタロセン触媒を用いた溶液重合においては、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、重合溶媒とは異なる貧溶媒を用いて析出単離（再沈殿法）を繰り返して、精製することができるので、上記イオンを含まない粘着剤層を得ることができる。なお、本明細書において、「Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない」とは、標準的なイオンクロマトグラフ分析（例えば、ダイオネクス社製、商品名「ＤＸ−３２０」、「ＤＸ−５００」を用いたイオンクロマトグラフ分析）において検出限界未満であることをいう。具体的には、粘着剤層１ｇに対して、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−およびＫ＋がそれぞれ０．４９μｇ以下、Ｌｉ＋およびＮａ＋がそれぞれ０．２０μｇ以下、Ｍｇ２＋およびＣａ２＋がそれぞれ０．９７μｇ以下、ＮＨ４＋が０．５μｇ以下である場合をいう。
【００３１】
上記粘着剤層は、基板との密着性と粘着シート剥離後の基板表面のレーザー印字部分の消失防止性とを両立させるために、結晶性ポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよい。結晶性ポリプロピレン系樹脂を含有することにより、上記粘着力を低下させ、上記貯蔵弾性率（Ｇ’）を増加させることができる。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、所望とする粘着力および貯蔵弾性率（Ｇ’）に応じて任意の適切な割合に設定され得る。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは０重量％〜５０重量％であり、より好ましくは０重量％〜４０重量％であり、さらに好ましくは０重量％〜３０重量％であり、特に好ましくは０重量％〜２５重量％である。
【００３２】
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンとプロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体であってもよい。プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。
【００３３】
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。このようにして得られた結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止することができる。
【００３４】
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の結晶化度は、好ましくは１０％以上、より好ましくは２０％以上である。結晶化度は、代表的には、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）またはＸ線回折により求められる。
【００３５】
上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。
【００３６】
Ｃ．基材層
上記基材層は、任意の適切な樹脂により形成される。好ましくは、後述の共押し出し成形が可能な熱可塑性樹脂であり、例えば、ポリエチレン系樹脂が挙げられる。ポリエチレン系樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック重合体（ＳＥＢＳ）、高分子量ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低分子量ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低分子量ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が挙げられる。上記基材層は、好ましくはエチレン−酢酸ビニル共重合体を含む。
【００３７】
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００〜２００，０００であり、より好ましくは３０，０００〜１９０，０００である。エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、共押し出し成形の際、加工不良なく基材層を形成することができる。
【００３８】
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の１９０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜１２ｇ／１０ｍｉｎである。エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく基材層を形成することができる。
【００３９】
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。
【００４０】
Ｄ．粘着シートの製造方法
本発明の粘着シートは、任意の適切な方法で製造され得る。本発明の粘着シートは、好ましくは上記粘着剤層および上記基材層の形成材料が共押し出し成形されて製造される。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着シートを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。
【００４１】
上記共押し出し成形において、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料は、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。
【００４２】
上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した少なくとも２台の押出し機のうち、１台に粘着剤層形成材料を、別の１台に基材層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口（ダイスリップ）に近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。なお、合流不良が生じた場合、合流ムラ等の外観不良、具体的には押し出された粘着剤層と基材層との間で波状の外観ムラが発生して好ましくない。また、合流不良は、例えば、異種形成材料のダイス内における流動性（溶融粘度）の差が大きいこと、および各層の形成材料のせん断速度の差が大きいことを原因として生じるので、マルチマニホールド形式のダイスを用いれば、流動性の差がある異種形成材料について、他の形式（例えば、フィードブロック形式）よりも、材料選択の範囲が拡がる。各形成材料の溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸または２軸であってもよい。押し出し機は、３台以上であってもよい。押し出し機が３台以上の場合、さらにその他の層の形成材料を供給することができる。また、３台以上の押し出し機を用いて、２層構造（基材層＋粘着剤層）の粘着テープを製造する場合、同一の形成材料を隣り合う２台以上の押し出し機に供給すればよく、例えば、３台の押し出し機を用いる場合は、隣り合う２台の押し出し機に同一の形成材料が供給され得る。
【００４３】
上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、より好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。また、部は重量部を意味する。
【００４５】
［実施例１］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を用いた。
上記粘着剤層形成材料１００部と、基材層形成材料１００部とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０−２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部へ通紙したＳｉ塗布ＰＥＴセパレータ（三菱化学社製、商品名「ダイアホイルＭＲＦ」：３８μｍ）とを積層した後、冷却し、粘着剤層の厚みが７０μｍ、基材層の厚みが１００μｍの粘着シートを得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。
【００４６】
［実施例２］
粘着剤層の厚みが５０μｍ、基材層の厚みが１２０μｍとした以外は、実施例１と同様に粘着シートを作製した。
【００４７】
［実施例３］
粘着剤層の厚みが３０μｍ、基材層の厚みが１４０μｍとした以外は、実施例１と同様に粘着シートを作製した。
【００４８】
［実施例４］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）８０部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）２０部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして、粘着剤層の厚みが７０μｍ、基材層の厚みが１００μｍの粘着シートを得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。
【００４９】
［実施例５］
粘着剤層の厚みが５０μｍ、基材層の厚みが１２０μｍとした以外は、実施例４と同様に粘着シートを作製した。
【００５０】
［実施例６］
粘着剤層の厚みが３０μｍ、基材層の厚みが１４０μｍとした以外は、実施例４と同様に粘着シートを作製した。
【００５１】
（比較例１）
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）７０部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）３０部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
【００５２】
（比較例２）
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）６０部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）４０部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
【００５３】
（比較例３）
粘着剤層形成材料として、熱可塑性アクリルポリマー（クラレ社製、商品名「ＬＡ２１４０ｅ」：Ｍｗ＝７４，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．３）を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
【００５４】
（比較例４）
フラスコに、２５℃にて、アクリル酸２−エチルヘキシル７８部、アクリロイルモルフォリン１９部、アクリル酸３部、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．１部、希釈溶剤としての酢酸エチル２００部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約１時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を６０℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約６時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分１００部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）２部と多官能エポキシ化合物（三菱瓦斯化学製、商品名「テトラッドＣ」）１部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
ＰＥＴセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて１３０℃で５
分間乾燥して、厚み７０μｍの粘着剤層を形成した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を厚み１００μｍになるように押し出して得られた基材に、得られた粘着剤層を貼り合わせて粘着シートを得た。
【００５５】
（比較例５）
フラスコに、２５℃にて、アクリル酸２−エチルヘキシル４０部、アクリル酸メチル５０部、アクリル酸１０部、過酸化ベンゾイル０．２部、希釈溶剤としての酢酸エチル１００部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約１時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を６５℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約６時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分１００部に対して、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨＡ」）５０部と光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア６５１」）３部とポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）３部と多官能エポキシ化合物（三菱瓦斯化学製、商品名「テトラッドＣ」）０．５部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
ＰＥＴセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて１３０℃で５
分間乾燥して、厚み７０μｍの粘着剤層を形成した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を厚み１００μｍになるように押し出して得られた基材に、得られた粘着剤層を、貼り合わせて粘着テープを得た。
【００５６】
（比較例６）
フラスコに、２５℃にて、アクリル酸２−エチルヘキシル４０部、アクリル酸メチル５０部、アクリル酸１０部、過酸化ベンゾイル０．２部、希釈溶剤としての酢酸エチル１００部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約１時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を６５℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約６時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分１００部に対して、ウレタンアクリレート１（日本合成化学社製、商品名「ＵＶ−１７００Ｂ」）７０部とウレタンアクリレート２（日本合成化学社製、商品名「ＵＶ−３０００Ｂ」）３０部と光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア６５１」）３部とポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）３部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
ＰＥＴセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて１３０℃で５
分間乾燥して、厚み７０μｍの粘着剤層を形成した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を厚み１００μｍになるように押し出して得られた基材に、得られた粘着剤層を貼り合わせて粘着シートを得た。
【００５７】
［評価］
実施例および比較例で用いた粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）を以下の方法により評価した。結果を表１に示す。
（１）貯蔵弾性率（Ｇ’）、損失正接（ｔａｎδ）
実施例および比較例で用いた粘着剤層形成材料または粘着剤溶液を用いて、試験片（厚み２ｍｍ、７．９ｍｍφ）を作製し、動的粘弾性測定装置（レオメトリックサイエンティフィック社製、商品名：ＡＲＥＳ）を用いて、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分で−５０℃〜１００℃の範囲でせん断による貯蔵弾性率（Ｇ’）および損失正接（ｔａｎδ）を測定した。
【００５８】
実施例および比較例で得られたダイシング用粘着シートを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（２）粘着力（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）
得られた粘着シートを、４インチ半導体ウエハのミラー面（シリコン製）に貼付し、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合せ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１８０°）により測定した。
（３）ダイフライ数
得られた粘着シートに、５０℃で、厚さ１ｍｍのＱＦＮパッケージをマウントし、以下の条件でダイシングした。ダイシング後、目視によりチップの飛びの数をカウントし、チップの飛び数からチップ飛び率を算出した。ダイフライがなければ◎、外周部（不要部分）にはダイフライがあり、内部（必要部分）はダイフライがなければ○、内部（必要部分）にダイフライがあれば×とした。
＜ダイシング条件＞
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製、ＤＦＤ−６５１
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製、Ｐ１Ａ８６１ＳＤＣ２２０Ｎ７５ＢＲ５９７（厚み０．３ｍｍ）
ブレード回転数：３００００ｒｐｍ
ダイシング速度：１２０ｍｍ／秒
ダイシング深さ：シート表面から５０μｍ
ダイシングサイズ：１．５ｍｍ×１ｍｍ
カットモード：ダウンカット
（４）レーザーマークの視認性
エポキシ樹脂で封止されたＱＦＮパッケージの表面にレーザー発生装置（株式会社キーエンス製、商品名：ＭＤ−Ｓ９９００）を用いてレーザーを照射し、基板表面にレーザー印字を行った。レーザーの照射条件は、ＹＶＯ４（イットリウム・バナジウム酸塩）レーザーを波長５３２ｎｍ、照射強度１．０Ｗの条件下で行った。次いで、該ＱＦＮパッケージのレーザー印字面と得られた粘着シートの粘着剤層とを５０℃で貼り合せた後、常温で７日間放置し、次いで粘着シートを剥離した。剥離後のＱＦＮパッケージ表面のレーザー印字を目視で確認し、粘着シートの剥離後もレーザー印字に変化が見られず確認できたものを◎、レーザー印字が薄くなったものを○、印字の一部が確認できないものを△、確認できなかったものを×とした。
なお、比較例５および６については、剥離前に粘着シートにＵＶ照射を行った。（日東精機社製、商品名：ＵＭ−８１０、照度５０ｍＷ／ｃｍ２×６秒間＝３００ｍＪ／ｃｍ２）
【００５９】
【表１】
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【００６０】
実施例から明らかなように、本発明によれば、ダイシング時の小片化された基板の飛散を防止することができ、かつ、粘着シート剥離後の基板表面のレーザーマークの消失も抑えることができた。したがって、レーザー印字が表面に施された基板についても、実装時の作業性を損なうことなく、基板のダイシングを好適に行うことができる。
【００６１】
一方、粘着力の低い粘着剤層を有する比較例１および２の粘着シートは、ダイシング時に小片化された基板の飛散が見られた。ポリオレフィン系樹脂を含まない粘着剤層を有する比較例３から６の粘着シートでは、レーザー印字の視認性が低下した。
また、粘着剤層の厚みがダイシング時のダイシング深さ（シート表面から５０μｍ）よりも厚い実施例１および４では、パッケージの切断時の繊維状の切削屑は確認されなかった。また、粘着剤層の厚みがダイシング深さとほぼ同じである実施例２および５では、一部の切断ラインの底部に繊維状の切削屑が確認されたが、粘着シートの切断溝内部に留まっていた。粘着剤層の厚みがダイシング深さよりも薄い実施例３および６では、全ての切断ラインの底部に繊維状の切削屑が確認された。また、一部では切削屑が粘着シートよりも上部にまで成長していたが、パッケージの上部には達していなかった。そのため、大きな問題とはならなかったが、これにより外周部のダイフライが誘引されたと考えられた。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明のダイシング用粘着シートは、例えば、半導体装置製造の際のワーク（半導体ウエハ等）のダイシングに好適に用いることができ、表面にレーザー印字を有するワークのダイシングに特に好適である。
【符号の説明】
【００６３】
１０                  粘着剤層
２０                  基材層
１００                粘着シート
【図１】
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