(57)【要約】【課題】より大判でより薄い圧電基板であっても、圧電基板の破損を抑制することができる、インクジェットヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】圧電基板１を備えたインクジェットヘッドの製造方法に係る。この態様において、圧電基板１、並びに圧電基板１を支持する第１及び第２の支持基板２，７を用意する工程と、第１の支持基板２の一の面に、圧電基板１の第１の主面１ａを貼り合わせる工程と、圧電基板１の第２の主面１ｂに溝４を形成する工程と、溝４の側面、溝４の底面、及び溝４を形成した後に残存した第２の主面１ｂのうちの少なくともいずれかの面に第１の電極５を形成する工程と、第２の支持基板７の一の面に、圧電基板１の第２の主面１ｂを接合する工程と、圧電基板１から第１の支持基板２を分離する工程と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板を備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、
圧電基板、並びに該圧電基板を支持する第１及び第２の支持基板を用意する用意工程と、
前記第１の支持基板の一の面に、前記圧電基板の２つの主面のうちの一方の主面を貼り合わせる工程と、
前記圧電基板の２つの主面のうちの他方の主面に溝を形成する溝形成工程と、
前記溝の側面、前記溝の底面、及び前記溝を形成した後に残存した前記他方の主面のうちの少なくともいずれかの面に第１の電極を形成する電極形成工程と、
前記第２の支持基板の一の面に、前記圧電基板の前記他方の主面を接合する接合工程と、
前記圧電基板から前記第１の支持基板を分離する分離工程と、を含む、インクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第２の支持基板の曲げ剛性が、前記溝を形成した後の前記圧電基板の曲げ剛性よりも大きい、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記電極形成工程の後に、前記第１の電極を利用して前記圧電基板に分極処理を施す工程をさらに含む、請求項１または２に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記用意工程において、前記第２の支持基板に接合される前記圧電基板とは異なる他の圧電基板をさらに用意し、
前記分離工程の後に、
前記第１の支持基板の一の面に前記他の圧電基板の２つの主面のうちの一方を貼り合わせ、前記第２の支持基板が接合された前記圧電基板の前記一方の主面と、前記他の圧電基板の２つの主面のうちの他方の主面と、を接合し、前記圧電基板が積層されてなる積層体を形成する積層体形成工程と、
前記第１の支持基板を前記積層体から分離する第２の分離工程と、を含む、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記積層体形成工程及び前記第２の分離工程を複数回繰り返し、前記圧電基板を所定の枚数積層する、請求項４に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記圧電基板の前記一方の主面と前記第１の支持基板とを貼り合わせる前に、
前記圧電基板の前記一方の主面に第１のマーク及び該第１のマークを基準に位置が定められた第２の電極を形成する工程と、
前記圧電基板の前記他方の主面に電極パッドを形成し、前記第２の電極を前記電極パッドと電気的に接続する工程と、
前記圧電基板の前記他方の主面に前記第１のマークを基準に位置が定められた第２のマークを形成する工程と、を含む、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記接合工程の前に、
前記第２の支持基板に第３のマークを形成する工程と、
前記圧電基板の前記他方の主面に第４のマークを形成する工程と、を含み、
前記接合工程において、前記第３のマークと第４のマークとの位置合わせを行うことによって前記圧電基板と前記第２の支持基板との位置合せを行った後に前記圧電基板と前記第２の支持基板とを接合する、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記圧電基板から前記第１の支持基板を分離する前記分離工程の後に、前記第２の圧電基板に接合された前記圧電基板を、前記圧電基板の前記他方の主面と交わる方向に沿って前記第２の圧電基板とともに切断する工程をさらに含む、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項９】
圧電基板を備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、
圧電基板、並びに該圧電基板を支持する第１及び第２の支持基板を用意する用意工程と、
前記圧電基板の２つの主面のうちの一方の主面に、第１のマーク、及び該第１のマークを基準に位置が定められた第１の電極を形成する工程と、
前記圧電基板の２つの主面のうちの他方の主面に電極パッドを形成し、前記第１の電極を該電極パッドと電気的に接続するとともに、該他方の主面に、前記第１のマークを基準に位置が定められた第２のマークを形成する工程と、
前記第１の支持基板の一の面に、前記圧電基板の前記一方の主面を貼り合わせる工程と、
前記圧電基板の前記他方の主面に、前記第２のマークを基準に位置が定められた溝を形成する工程と、
前記溝の側面、前記溝の底面、及び前記溝を形成した後に残存した前記他方の主面のうちの少なくともいずれかの面に、前記第１の電極と電気的に分離された第２の電極を形成する工程と、
前記第２の支持基板の一の面に、前記圧電基板の前記他方の主面を接合する接合工程と、
前記圧電基板から前記第１の支持基板を分離する分離工程と、を含む、インクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記用意工程において、前記第２の支持基板に接合される前記圧電基板とは異なる他の圧電基板をさらに用意し、
前記接合工程の前に、前記第２の支持基板に第３のマークを形成する工程と、前記圧電基板の前記他方の主面に第４のマークを形成する工程と、をさらに含み、
前記接合工程において、前記第３のマークと前記第４のマークとの位置合わせを行うことによって前記圧電基板と前記第２の支持基板との位置合わせを行い、
前記分離工程の後に、前記第１の支持基板の一の面に前記他の圧電基板の２つの主面のうちの一方を貼り合わせ、前記他の圧電基板の２つの主面のうちの他方の主面に前記第４のマークを形成し、前記第３のマークと該第４のマークとの位置合わせを行うことによって前記他の圧電基板と前記第２の支持基板との位置合わせを行い、前記第２の支持基板が接合された前記圧電基板の前記一方の主面と、前記他の圧電基板の前記他方の主面と、を接合し、前記圧電基板が積層されてなる積層体を形成する積層体形成工程と、
前記第１の支持基板を前記積層体から分離する第２の分離工程と、を含む、請求項９に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記積層体形成工程及び前記第２の分離工程を複数回繰り返し、前記圧電基板を所定の枚数積層する、請求項１０に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記圧電基板から前記第１の支持基板を分離する前記分離工程の後に、前記第２の圧電基板に接合された前記圧電基板を、前記圧電基板の前記他方の主面と交わる方向に沿って前記第２の圧電基板とともに切断する工程をさらに含む、請求項９乃至１１のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電基板を備えたインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＺＴ（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３：チタン酸ジルコン酸鉛）といった圧電材料を含む圧電基板を備えたインクジェットヘッドが知られている。
【０００３】
圧電基板を備えるインクジェットヘッドでは、圧電基板に溝が形成されており、溝の壁と、当該溝の開口を覆う部材とによって、インクに吐出圧力を加える圧力室が形成されている。溝の内壁面及び外壁面には、ヘッド基板と電気的に接続された電極が設けられている。ヘッド基板から当該電極に電圧を印加することによって溝の壁が変形して圧力室の容積が変化し、圧力室内のインクに吐出圧力が加えられて当該圧力室と連通された吐出口からインク滴が吐出される。
【０００４】
このようなインクジェットヘッドを搭載する記録装置の小型化に伴って、インクジェットヘッドの小型化が求められている。インクジェットヘッドの小型化のため、圧電基板の薄肉化が進められている。
【０００５】
しかしながら、圧電基板は比較的脆い脆性基板である。厚さが十分にない脆性基板では、脆性基板に溝を形成する際に脆性基板を比較的強い力で掴むと脆性基板が破損する虞があった。そこで、比較的薄い脆性基板であっても脆性基板の破損を招くことなく脆性基板に溝を形成する方法が特許文献１及び２に開示されている。
【０００６】
特許文献１では、脆性基板としての圧電基板に溝を形成する方法が開示されている。まず、圧電基板よりも堅い支持基板を用意する。圧電基板の２つの主面（圧電基板の面のうちの、圧電基板の厚み方向を向いた面をいう）の一方に、当該一方の主面の一部の縁を覆わないように支持基板を仮固定する。続いて、支持基板を掴み、一方の主面の当該一部の縁から圧電基板の他方の主面に向かってダイシング加工し、櫛歯状に複数の溝を形成する。その後、圧電基板をヘッド基板に接着してから支持基板を圧電基板から分離する。
【０００７】
特許文献１に記載の方法によれば、比較的薄い圧電基板を直接掴むことがないため、溝を形成する際に圧電基板は破損しない。
【０００８】
特許文献２では、ＷＳＳ（Ｗａｆｅｒ  Ｓｕｐｐｏｒｔ  Ｓｙｓｔｅｍ）と呼ばれる、脆性基板を所望の厚さまで薄肉化する技術が開示されている。ＷＳＳでは、まず、被研削基板として比較的厚い脆性基板を用意し、十分な厚さを有する脆性基板を掴んで当該脆性基板に溝を形成する。続いて、脆性基板の一方の主面を覆うように脆性基板を支持基板に接合し、脆性基板の他方の主面側を研削して脆性基板を薄くする。脆性基板が所望の厚さになったところで、脆性基板を支持基板から取り外す。
【０００９】
特許文献２に記載の方法によれば、溝を形成する際の脆性基板は十分な厚さを有しているため、脆性基板を比較的強い力で掴んでも脆性基板は破損しない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１０３７８７号公報
【特許文献２】特許第４５６５８０４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
近年では、比較的大判の記録媒体にインクジェット記録装置が用いられている。大判印刷が可能なインクジェットヘッドを製造するため、圧電基板の薄肉化だけでなく、より大判の圧電基板が用いられる傾向にある。
【００１２】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、次のような理由から、圧電基板の大判薄肉化に限界があった。
【００１３】
特許文献１に記載の方法では、圧電基板の一方の主面に、当該一方の主面の一部の縁が覆われないように支持基板が仮固定され、当該縁から圧電基板の他方の主面に向かってダイシング加工することによって溝が形成される。そのため、ダイシング加工時に圧電基板の当該縁部は圧電基板の厚み方向に曲げられる。圧電基板が大判薄肉化されると圧電基板の曲げ剛性が低下するため、圧電基板の厚み方向の湾曲によって圧電基板が破損する虞があった。
【００１４】
また、特許文献２では、被研削基板としてシリコンウェハを用いた例しか開示されておらず、圧電基板を被研削基板とした場合の適応性が開示されていない。仮に、被研削基板として圧電基板を用い、圧電基板をより薄くすることができたとしても、圧電基板の、支持基板が接合されている主面とは異なる主面には何ら支持する部材が設けられていない。したがって、圧電基板から支持部材を分離する際に薄くされた圧電基板に厚さ方向の力が加えられ、圧電基板が破損する虞があった。
【００１５】
そこで、本発明は、より大判でより薄い圧電基板であっても、圧電基板が破損することなく圧電基板に溝を形成することができる、インクジェットヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明の一つの態様は、圧電基板を備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、圧電基板、並びに該圧電基板を支持する第１及び第２の支持基板を用意する用意工程と、第１の支持基板の一の面に、圧電基板の２つの主面のうちの一方の主面を貼り合わせる工程と、圧電基板の２つの主面のうちの他方の主面に溝を形成する溝形成工程と、溝の側面、溝の底面、及び溝を形成した後に残存した他方の主面のうちの少なくともいずれかの面に第１の電極を形成する電極形成工程と、第２の支持基板の一の面に、圧電基板の他方の主面を接合する接合工程と、圧電基板から第１の支持基板を分離する分離工程と、を含む。
【００１７】
また、本発明の他の態様は、圧電基板を備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、圧電基板、並びに該圧電基板を支持する第１及び第２の支持基板を用意する用意工程と、圧電基板の２つの主面のうちの一方の主面に、第１のマーク、及び該第１のマークを基準に位置が定められた第１の電極を形成する工程と、圧電基板の２つの主面のうちの他方の主面に電極パッドを形成し、第１の電極を該電極パッドと電気的に接続するとともに、該他方の主面に、第１のマークを基準に位置が定められた第２のマークを形成する工程と、第１の支持基板の一の面に、圧電基板の一方の主面を貼り合わせる工程と、圧電基板の他方の主面に、第２のマークを基準に位置が定められた溝を形成する工程と、溝の側面、溝の底面、及び溝を形成した後に残存した他方の主面のうちの少なくともいずれかの面に、第１の電極と電気的に分離された第２の電極を形成する工程と、第２の支持基板の一の面に、圧電基板の他方の主面を接合する接合工程と、圧電基板から第１の支持基板を分離する分離工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、より大判でより薄い圧電基板であっても、圧電基板の破損を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明するための断面図。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明するための断面図。
【図３】本発明の第３の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明するための断面図。
【図４】本発明の第４の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明するための断面図。
【図５】本発明の第５の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明するための断面図。
【図６】本発明の第６の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明するための断面図。
【図７】本発明の第７の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明するための図。
【図８】本発明の第８の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明するための断面図及び斜視図。
【図９】本発明の第９の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明するための斜視図。
【図１０】本発明の第１０の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明するための斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法について、図１を用いて説明する。本実施形態は、圧電基板と第１の支持基板とを貼り合わせてから圧電基板を加工し、加工した圧電基板と第２の支持基板とを接合してから圧電基板から第１の支持基板を分離する方法である。
【００２２】
図１は、本実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明するための断面図である。
【００２３】
図１（Ａ）に示すように、まず、圧電基板１と第１の支持基板２とを、貼り合せ層３を介して貼り合せる。圧電基板１の、第１の支持基板２と貼り合わせられる面は、圧電基板１の２つの主面（圧電基板１の面のうちの、圧電基板１の厚み方向Ｘを向く面をいう）のうちの一方の主面（以下、当該一方の主面を第１の主面１ａと称す）である。
【００２４】
第１の支持基板２の、圧電基板１と貼り合わせられる一の面は第１の主面１ａと同じ大きさかそれよりも大きく、第１の主面１ａが当該一の面と合致するようにまたは当該一の面内に貼り合わせられることが好ましい。
【００２５】
圧電基板１としては、例えば、５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．２ｍｍのＰＺＴ基板が挙げられる。また、圧電基板１は、１枚の板材からなる基板に限られず、複数枚の板材が積層されてなる積層体基板であってもよい。積層体基板の一例として、厚さ方向に分極処理が施された２枚の圧電基板が、分極方向が対向または背向するように接合されてなるものがある。
【００２６】
第１の支持基板２としては、例えば、φ１００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの透明なガラス基板が挙げられる。
【００２７】
貼り合せ層３は、圧電基板１や第１の支持基板２から比較的容易に分離することができる物質で形成されている。例えば、貼り合せ層３は、液体によるエッチング、加熱またはレーザ照射等によって、溶解若しくは分解し、または圧電基板１との密着性が低下若しくは消失する特性を有するものである。レーザ照射等によって圧電基板１との密着性が低下または消失する特性を有するものとしては、光硬化性樹脂が挙げられる。
【００２８】
また、第１の支持基板２の、圧電基板１と貼り合わせられる面に、剥離層（不図示）が形成されていてもよい。
【００２９】
前述の剥離層は、例えば、液体によるエッチング、加熱またはレーザ照射等によって溶解若しくは分解し、または第１の支持基板２や貼り合せ層３のいずれか若しくは両方との密着性が低下または消失する特性をもつ。一例として、このような剥離層は、特許文献２に開示のＷＳＳで用いられる光熱変換層によって実現される。
【００３０】
このような光熱変換層は、光吸収材及び熱分解性樹脂を含む。光熱変換層にレーザ光などの形態で照射された放射エネルギーは、光吸収剤によって吸収され、熱エネルギーに変換される。発生した熱エネルギーによって樹脂が熱分解する。発生したガスは光熱変換層内でボイド層（空隙）となり、光熱変換層を２つに分離し、支持基板と被支持基板は分離される。
【００３１】
次に、図１（Ｂ）に示すように、圧電基板１の２つの主面のうちの他方の主面（以下、当該他方の主面を第２の主面１ｂと称す）上に複数の溝４を形成する（溝形成工程）。溝４は、インクジェットヘッドの圧力室、空気室及びインク流路として使用される。溝４の用途によって、厚み方向Ｘに関する各溝４の寸法（以下、溝深さという）や、溝４が延びる長さ方向Ｙ及び厚み方向Ｘと交わる幅方向Ｚに関する各溝４の寸法（以下、溝幅という）がそれぞれ異なっていてもよい。
【００３２】
溝４の形成方法としては、超砥粒ホイールによる研削加工が好適である。
【００３３】
一例として、複数の溝４は、長さ方向Ｙに関する溝４の寸法（以下、溝長さという）を５０ｍｍ、溝幅を０．１ｍｍ、溝深さを０．１２ｍｍとし、隣り合う溝間の間隔を０．２ｍｍとして８０本形成された周期溝である。この例では、溝４の底面と第１の主面１ｂとの間の寸法（以下、溝底厚さという）は０．０８ｍｍとなる。
【００３４】
このように形成された複数の溝４を有する圧電基板１を、反射光及び透過光を照射して顕微鏡を用いて観察したが、圧電基板１にはひび割れは確認されなかった。
【００３５】
なお、圧電基板１と第１の支持基板２とを貼り合せることなく圧電基板１に溝加工を施すと、溝加工の途中または溝加工の前後のハンドリング（圧電基板１を比較的強い力で掴むことをいう）において、圧電基板１にひび割れが容易に発生する。このようなひび割れは、溝４の底面を起点に生じることが多い。
【００３６】
次に、図１（Ｃ）に示すように、溝４の側面４ａ（図１（Ｂ）参照）、溝４の底面４ｂ、及び溝４を形成した後に残存した第２の主面１ｂのうちの少なくともいずれかの面に、第１の電極５を形成する。溝４の側面４ａ、溝４の底面４ｂ、及び第２の主面１ｂのうちの少なくともいずれかの面とは、例えば、溝４の側面４ａおよび溝４の底面４ｂの場合、溝４の側面４ａのみの場合、第２の主面１ｂのみの場合等である。
【００３７】
第１の電極５を形成する電極形成工程において、第２の主面１ｂ上に第１の電極パッド６を形成してもよい。
【００３８】
第１の電極５を形成する方法としては、フォトリソグラフィ、金属の成膜、レジストの剥離工程を含む金属膜のリフトオフ技術が挙げられる。金属膜の形成方法としては、スパッタ法や化学気相堆積（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などが好適である。金属膜のリフトオフによって薄いシード膜を圧電基板１に形成してから、めっきで比較的厚い金属膜を形成して第１の電極５や第１の電極パッド６としてもよい。シード層としては、例えばＰｄ／Ｃｒの２層膜が挙げられ、比較的厚い金属膜としては、例えばＡｕ／Ｎｉが挙げられる。
【００３９】
続いて、図１（Ｄ）に示すように、圧電基板１の第２の主面１ｂと第２の支持基板７とを接合する。このとき、圧電基板１は、第２の支持基板７の一の面に接合される。第２の支持基板７は、溝加工を施した圧電基板１よりも大きい曲げ剛性を有していることが好ましい。
【００４０】
第２の支持基板７の、圧電基板１と貼り合わせられる一の面は第２の主面１ｂと同じ大きさかそれよりも大きく、第２の主面１ｂが当該一の面と合致するようにまたは当該一の面内に貼り合わせられることが好ましい。
【００４１】
溝加工後の圧電基板１の曲げ剛性の値については、最も剛性が低くなる溝底での曲げ剛性の値とすればよい。溝底での曲げ剛性は、圧電基板１の材料定数と溝４の形状で簡単に算出することができる。
【００４２】
第２の支持基板７は平板で良い。平板の曲げ剛性は材料定数と板厚で決まるので、第２の支持基板７を平板とすることによって第２の支持基板７の曲げ剛性を簡単に算出することができる。
【００４３】
インクジェットヘッドが製造されるまでに、第２の支持基板７と貼り合わされた圧電基板１を、第２の支持基板７とともに加工し、加熱することがある。このような工程での加工のし易さや加熱時の熱膨張を考慮して、第２の支持基板７は、圧電基板１と同質な材料であることが好適である。一例として、第２の支持基板７は、圧電基板１と同質な材料で、厚さが２ｍｍである。また、第２の支持基板７上に、インク流路や電極配線を形成してもよい。
【００４４】
圧電基板１と第２の支持基板７との接合は、例えば、接合層８を介して行う。接合層８としては、熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００４５】
接合層８を介した第２の支持基板７と圧電基板１との接合強度は、貼り合せ層３を介した第１の支持基板２と圧電基板１との接合強度より十分に強いことが望ましい。一例として、接合層８を介した第２の支持基板７と圧電基板１との接合強度は、３ＭＰａ以上である。これは、市販の接着剤で簡単に実現できる強度である。接合の手順として、例えば、接合層８を圧電基板１の第２の主面１ｂ上に転写方法で塗布してから圧電基板１と第２の支持基板７とを貼り合せて、加圧加熱条件下で接合する。
【００４６】
次に、図１（Ｅ）に示すように、圧電基板１から第１の支持基板２（図１（Ｄ）参照）を分離する。一例として、特許文献２のＷＳＳで用いられる分離方法が挙げられる。
【００４７】
ＷＳＳの分離方法では、第１の支持基板２は透明なガラス基板であり、透明な第１の支持基板２の表面に剥離層が形成されている。当該剥離層は透明な第１の支持基板２を透過するレーザ照射によって分解するので、透明な第１の支持基板２は貼り合せ層３から簡易に分離される。
【００４８】
貼り合せ層３は比較的低い剛性を有する樹脂である。したがって、貼り合せ層３は圧電基板１の第１の主面１ａから簡易に剥がされる。貼り合せ層３を第１の主面１ａから剥がすには、例えば、粘着テープを貼り合せ層３の表面に貼りつけて、当該粘着テープを引っ張ればよい。
【００４９】
圧電基板１と貼り合せ層３と分離した後、必要に応じて、圧電基板１の洗浄を行う。洗浄方法として、プラズマによるドライ洗浄、または溶剤或いはジェット流体によるウェット洗浄がある。
【００５０】
本実施形態に係る製造方法によれば、圧電基板１の第１の主面１ａが第１の支持基板２の一の面に貼り合わせられた状態で圧電基板１の第２の主面１ｂに複数の溝４が形成される。すなわち、溝４を形成する際には、圧電基板１の第１の主面１ａの全部が第１の支持基板２に支持されている。したがって、溝加工時に圧電基板１に厚さ方向Ｘの力が加えられても圧電基板１は曲げられず、圧電基板１は破損しない。
【００５１】
また、第１の支持基板２を圧電基板１から分離する際には、圧電基板１の第２の主面１ｂは、第２の支持基板７の一の面に貼り合わせられている。第２の主面１ｂの全部が第２の支持基板７に支持されているため、圧電基板１は厚み方向Ｘに曲がることがなく、圧電基板１は破損しない。
【００５２】
以上のように、曲げ剛性が比較的小さい、より大判でより薄い圧電基板１であっても、圧電基板１の破損を招くことなく複数の溝４を圧電基板１に形成することができる。
【００５３】
圧電基板１は、第２の支持基板７が貼られた状態でインクジェットヘッドの部品とされる。圧電基板１により多くの溝４を形成すれば、圧電基板１により多くの圧力室を設けることができ、吐出口をより高い密度で設けることができる。その結果、より高い密度で配置された吐出口を有し、大判印刷に対応可能なインクジェットヘッドの製造が容易になる。
【００５４】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法について、図２を用いて説明する。
【００５５】
図２は本実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明する断面図である。なお、図１に示されるものと同一の構成要素については、同一の符号を用いて簡単な説明に留めることにする。
【００５６】
本実施形態に係る製造方法は、第１の実施形態に含まれる工程の前に、圧電基板１の第１の主面１ａ及び第２の主面１ｂ上に位置合せマーク及び電極を形成する工程を含む。用いる圧電基板は、第１の実施形態で用いられた圧電基板１と同じであってもよい。但し、圧電基板１は、下記の工程で割れが生じない程度の強度が必要である。以下では、第１の実施形態と異なる工程を中心に説明する。
【００５７】
まず、図２（Ａ）に示すように、圧電基板１の第１の主面１ａ上に、位置合せマークとしての第１のマーク９を設ける。
【００５８】
第１のマーク９は、機械加工やレーザ加工等によって形成することができる。フォトリソグラフィ工程を含む金属膜のリフトオフ技術やエッチング技術によって形成した金属膜のパターンを第１のマーク９としてもよい。
【００５９】
また、圧電基板１の第１の主面１ａ上に、第２の電極１０を形成する。第２の電極１０の位置は、第１のマーク９を基準に定める。
【００６０】
第２の電極１０の形成方法は、第１の実施形態の第１の電極５（図１（Ｃ）参照）を形成する方法と同じ方法であってもよい。第１のマーク９の形成と同時に第１のマーク９を形成する方法と同じ方法で第２の電極１０を形成してもよい。
【００６１】
次に、図２（Ｂ）に示すように、圧電基板１の第２の主面１ｂ上に第２の電極パッド１１を形成する。第２の電極パッド１１の形成方法は、第２の電極１０を形成する方法と同じ方法でよい。
【００６２】
また、圧電基板１の側面１ｃ（図２（Ａ）参照）を含む圧電基板１の面上に電極配線１２を形成し、第１の主面１ａ上の第２の電極１０と、第２の主面１ｂ上の第２の電極パッド１１とを電気的に接続する。第２の電極パッド１１の形成と同時に第２の電極パッド１１を形成する方法と同じ方法で電極配線１２を形成することが好ましい。
【００６３】
さらに、第２の主面１ｂ上に、圧電基板１の第１の主面１ａ上に設けられた第１のマーク９を基準に位置が定められた第２のマーク１３を設ける。第２のマーク１３を設ける方法は、第１のマーク９を設けた方法と同じ方法でよい。第２の電極パッド１１の形成と同時に第２の電極パッド１１を形成する方法と同じ方法で第２のマーク１３を形成することが好ましい。
【００６４】
第２のマーク１３を、第２の電極パッド１１及び電極配線１２の形成と同時に形成する例を下記に挙げる。
【００６５】
まず、フォトリソグラフィ工程を含む金属膜のリフトオフ技術で、第２の電極パッド１１、電極配線１２及び第２のマーク１３を形成するためのシード層を圧電基板１に形成する。
【００６６】
より具体的には、スパッタ法で２０ｎｍ厚のＣｒ層と１５０ｎｍ厚のＰｄ層を順に圧電基板１の第２の主面１ｂ及び側面１ｃに形成してシード層とする。スパッタ時、圧電基板１の第２の主面１ｂがスパッタのターゲットと対面するように配置する。スパッタの被覆性を利用して、第２のマーク１３と第２の電極パッド１１を形成するためのシード層を圧電基板１に成膜すると同時に、電極配線１２のシード層を圧電基板１の側面１ｃに成膜することができる。
【００６７】
次に、前記シード層を利用して、無電解めっき法で約１μｍ厚のＮｉと約０．１μｍ厚のＡｕの薄膜を順番に形成し、電極パッド１１、電極配線１２及び第２のマーク１３とする。これで、圧電基板の第１の主面１ａ上に形成された第２の電極１０は、電極配線１２及び電極パッド１１を用いて圧電基板１の第２の主面１ｂ上に引出される。また、第１のマーク９を基準にした第２のマーク１３が形成される。
【００６８】
以上のように第２のマーク１３を圧電基板１に形成したところで、第１の実施形態に係る製造方法に含まれる溝加工を圧電基板１に施す。
【００６９】
本実施形態では、第１のマーク９及び第２のマーク１３によって、第１の主面１ａに形成された第２の電極１０に対応した所定の位置に、第１の電極５及び溝４（図１（Ｃ）参照）を形成することができる。
【００７０】
具体的には、図１（Ｂ）に示される溝４は、第２の主面１ｂの、第２の電極１０が形成された領域とは反対側の領域に形成されることが好ましい。第２のマーク１３の位置によって第２の電極１０が形成された領域が把握されるため、第２のマーク１３を基準にして溝４を形成することによって第２の電極１０に対応した位置に溝４が形成される。
【００７１】
溝４が第２の電極１０に対応した位置に形成されることによって、少なくとも溝４の側面４ａ（図１（Ｂ）参照）を含む圧電基板１の面に形成される第１の電極５（図１（Ｃ）参照）も、第２の電極１０に対応した所望の位置に形成される。
【００７２】
本実施形態に係る製造方法によれば、より大判でより薄い圧電基板１であっても、圧電基板１の破損を招くことなく複数の溝４を圧電基板１に形成することができる。その結果、より高い密度で配置された吐出口を有し、大判印刷に対応可能なインクジェットヘッドの製造が容易になる。
【００７３】
また、第１及び第２のマーク９，１３によって、第１の主面１ａに形成される第２の電極１０と、第２の主面１ｂに形成される溝４や第２の主面１ｂの側に形成される第１の電極５と、の位置を、比較的高い精度で合わせることができる。その結果、より高い吐出性能を有するインクジェットヘッドの製造が容易になる。
【００７４】
ここで、吐出性能とは、より多くのインクを吐出する能力や、複数の吐出口間の吐出均一性を高める能力、より高い位置精度で着弾させる能力である。このような能力は、第２の電極１０の位置に対する溝４や第１の電極５の位置のずれを小さくすることによって向上することが知られている。
【００７５】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法について、図３を用いて説明する。
【００７６】
図３は本実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明する断面図である。なお、図１に示されるものと同一の構成要素については、同一の符号を用いて簡単な説明に留めることにする。
【００７７】
本実施形態に係る製造方法は、第１の実施形態に係る製造方法に含まれる工程に加えて、第２の支持基板７上に第３のマーク１４、圧電基板１の第１の主面１ｂ上に第４のマーク１５を設ける工程を含む。そして、第２の支持基板７を圧電基板１に接合する際、第３のマーク１４と第４のマーク１５を用いて第２の支持基板７と圧電基板１の位置合せを行う。以下では、第１の実施形態と異なる工程を中心に説明する。
【００７８】
まず、図３（Ａ）に示すように、第２の支持基板７上に、第３のマーク１４を形成する。
【００７９】
第３のマーク１４は、第２の実施形態に係る製造方法に含まれる、第１のマーク９（図２参照）の形成方法を用いて形成することができる。図３（Ａ）では、第３のマーク１４は、第２の支持基板７の、紙面上方を向く面に形成されているが、第２の支持基板７の、紙面下方を向く面に形成されていてもよい。
【００８０】
次に、第１の実施形態に係る製造方法のうち、図１（Ｃ）に示される工程まで行われた圧電基板１を用意する。圧電基板１は、第２の実施形態に係る工程を経た圧電基板１であってもよい。そして、図３（Ｂ）に示すように、圧電基板１の第２の主面１ｂに第４のマーク１５を形成する。
【００８１】
第４のマーク１５を形成する方法として、第２の実施形態に含まれる、第１のマーク９（図２参照）の形成方法を用いることができる。圧電基板１の第２の主面１ｂ上の溝４に対応した位置に第４のマーク１５を設けることが好ましい。溝４に対応した位置に第４のマーク１５を設けるため、第２のマーク１３の形成と同時に、第２のマーク１３を形成する方法と同じ方法で第４のマーク１５を形成することが好適である。また、第４のマーク１５として、第２のマーク１３を用いてもよい。つまり、第４のマーク１５と第２のマーク１３が同一であってもよい。
【００８２】
次に、図３（Ｃ）に示すように、圧電基板１の第４のマーク１５と、第２の支持基板７の第３のマーク１４を用いて、圧電基板１と第２の支持基板７との位置合わせを行う。その後、図３（Ｄ）に示すように、圧電基板１の第２の主面１ｂと第２の支持基板７とを、第１の実施形態において圧電基板１と第２の支持基板７とを接合した方法（図１（Ｄ）参照）と同じ方法で接合する。
【００８３】
続いて、圧電基板１と第１の支持基板２とを、第１の実施形態において圧電基板１と第１の支持基板２とを分離した方法（図１（Ｅ）参照）と同じ方法で分離する。
【００８４】
本実施形態に係る製造方法によれば、より大判でより薄い圧電基板１であっても、圧電基板１の破損を招くことなく複数の溝４を圧電基板１に形成することができる。その結果、より高い密度で配置された吐出口を有し、大判印刷に対応可能なインクジェットヘッドの製造が容易になる。
【００８５】
また、第３及び第４のマーク１４，１５によって、圧電基板１と第２の支持基板７とを比較的高い精度で位置あわせすることができる。その結果、より高い吐出性能を有するインクジェットヘッドの製造が容易になる。
【００８６】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法について、図４を用いて説明する。
【００８７】
図４は本実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明する断面図である。なお、図１に示されるものと同一の構成要素については、同一の符号を用いて簡単な説明に留めることにする。
【００８８】
本実施形態は、第１の実施形態及び第２の実施形態に係る製造方法に含まれる工程に加えて、圧電基板１に分極処理を施す工程を含む。圧電基板１が第１の支持基板２に貼り合せる前に圧電基板１に分極処理が施されていない場合、圧電基板１に電極を形成した後に圧電基板１に分極処理を施す必要がある。この場合、圧電基板１の分極は、圧電基板１に第１の支持基板２が貼り合わされた状態で行う。
【００８９】
図４（Ａ）乃至（Ｃ）では、例として、３つの異なる分極形態が示されている。本実施形態において、圧電基板１の溝４、第１及び第２の電極５，１０、並びに第１及び第２の電極パッド６，１１の形成方法は、第１及び第２の実施形態におけるこれらを形成する方法と同じである。また、本実施形態に係る他の工程は、第１及び第２の実施形態に含まれる工程と同じであってもよいので、ここでは、圧電基板１に分極処理を施す工程だけを説明する。
【００９０】
図４（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、圧電基板１と第１の支持基板２は貼り合せ層３を介して貼り合せられており、圧電基板１の第２の主面１ｂ上に溝４が形成されている。
【００９１】
図４（Ａ）を用いて、１つ目の分極例を説明する。図４（Ａ）に示される例では、溝４の側面及び底面に第１の電極５が形成されている。
【００９２】
第１の電極５のうち、いくつかの溝４の側面及び底面に形成された電極５ａは、電極配線（不図示）によって圧電基板１の第２の主面１ｂ上に形成された第１の電極パッド６と電気的に接続されている。第１の電極５のうち、当該いくつかの溝４と隣り合う溝４の側面及び内側面に形成された電極５ｂは、電極配線（不図示）によって圧電基板１の第２の主面１ｂ上に形成された第２の電極パッド１１と電気的に接続されている。
【００９３】
また、圧電基板１の第１の主面１ａ上には第２の電極１０が形成されている。第２の電極１０は、圧電基板１の側面１ｃ（図２（Ａ）参照）上に形成された電極配線１２を介して第２の電極パッド１１と電気的に接続されている。
【００９４】
但し、第１の電極パッド６と第２の電極パッド１１とは、電気的に分離されている。
【００９５】
第１の電極パッド６と第２の電極パッド１１の間に電界をかけて、溝４の壁及び溝底に分極処理を施す。分極の主方向は、図４（Ａ）の矢印１６で示されている方向である。
【００９６】
圧電基板１に分極処理を施す際、圧電基板１の材料の特性に合わせて、電界強度を設定する。例えば、電界強度を１．５ｋＶ／ｍｍに設定する。また、必要に応じて、圧電基板１を昇温した状態で分極処理を施す。例えば、圧電基板１を１００℃に保った状態で電界をかける。圧電基板１に分極処理を施す際の電界による圧電基板１の絶縁破壊を防ぐために、圧電基板１を絶縁性液体（例えば、シリコンオイル）に浸漬した状態で分極処理を施してもよい。
【００９７】
圧電基板１の分極後、必要に応じてエージング処理を行う。つまり、分極処理が施された圧電基板１を昇温した状態で一定の時間に保持することによって、その圧電特性を安定化させる。エージング処理は、例えば、１００℃のオーブンに、分極処理が施された圧電基板１を１０時間放置する。
【００９８】
次に、図４（Ｂ）を用いて２つ目の分極例を説明する。図４（Ｂ）に示される例では、溝４の両側面にのみ第１の電極５が形成されており、第１の主面１ａには電極が形成されていない。
【００９９】
また、第２の主面１ｂには第１の電極パッド６ａ，６ｂが形成されている。但し、第１の電極パッド６ａ，６ｂは互いに電気的に分離されている。
【０１００】
第１の電極５のうち、隣り合う溝４の間の壁の一方の側面に形成された電極５ａは、第１の電極パッド６ａ，６ｂのうちの一方の電極パッド６ａと電極配線（不図示）によって電気的に接続されている。第１の電極５のうち、隣り合う溝４の間の壁の他方の側面に形成された電極５ｂは、第１の電極パッド６ａ，６ｂのうちの他方の電極パッド６ｂと電極配線（不図示）によって電気的に接続されている。
【０１０１】
第１の電極パッド６ａ，６ｂの間に電界をかけて、溝４の壁に分極処理を施す。分極の主方向は、図４（Ｂ）の矢印１６で示されている方向である。分極条件及びエージング処理条件は、図４（Ａ）に示される例で説明したものと同じである。
【０１０２】
続いて、図４（Ｃ）を用いて３つ目の分極例を説明する。図４（Ｃ）に示される例では、隣り合う溝４の間に残存している第２の主面１ｂにのみ第１の電極５が形成されており、第１の主面１ａに第２の電極１０が形成されている。
【０１０３】
第１の電極５は、電極配線（不図示）によって圧電基板１の第２の主面１ｂ上に形成された第１の電極パッド６と電気的に接続されている。第２の電極１０は、圧電基板１の側面１ｃ（図２（Ａ）参照）上に形成された電極配線１２を介して第２の電極パッド１１と電気的に接続されている。
【０１０４】
第１の電極パッド６と第２の電極パッド１１の間に電界をかけることによって、溝４の壁に分極処理を施す。分極の主方向は、図４（Ｃ）の矢印１６で示されている。分極条件及びエージング処理条件は、図４（Ａ）に示される例で説明したものと同じである。
【０１０５】
本実施形態に係る製造方法によれば、より大判でより薄い圧電基板１であっても、圧電基板１の破損を招くことなく複数の溝４を圧電基板１に形成することができる。その結果、より高い密度で配置された吐出口を有し、大判印刷に対応可能なインクジェットヘッドの製造が容易になる。
【０１０６】
また、圧電基板１と第１の支持基板２とが貼り合わせられた状態で隣り合う溝４の間の壁や溝底に電界がかけられるため、圧電基板１に割れが生じることなく圧電基板１に所望の圧電特性を持たせることが可能になる。
【０１０７】
（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法について、図５を用いて説明する。
【０１０８】
図５は本実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明する断面図である。なお、図１乃至４に示されるものと同一の構成要素については、同一の符号を用いて簡単な説明に留めることにする。
【０１０９】
本実施形態は、圧電基板に電極を形成し、圧電基板を支持基板と貼り合せ、圧電基板に溝を加工し、圧電基板に分極処理を施し、圧電基板から支持基板を分離するといった一連の工程を含む製造方法に係る。
【０１１０】
まず、図５（Ａ）に示すように、圧電基板１の第１の主面１ａ上に、位置合せマークとして第１のマーク９を形成する。第１のマーク９の形成方法は、第２の実施形態の第１のマーク９を形成する方法（図２（Ａ）参照）と同じである。
【０１１１】
そして、圧電基板１の第１の主面１ａ上に、第２の電極１０を形成する。第２の電極１０の形成方法は、第１の実施形態の第１の電極５を形成する方法（図１（Ｃ）参照）と同じである。
【０１１２】
第２の電極１０は、第１のマーク９の形成と同時に第１のマーク９を形成する方法と同じ方法で形成することが好ましい。このように形成することによって、第１のマーク９に対する第２の電極１０の位置を、より高い精度で定めることができる。
【０１１３】
次に、図５（Ｂ）に示すように、圧電基板１の第２の主面１ｂ上に第２の電極パッド１１を形成する。また、圧電基板１の側面１ｃ（図５（Ａ）参照）を含む圧電基板１の面上に電極配線１２形成して、圧電基板１の第１の主面１ａ上に形成された第２の電極１０と、第２の電極パッド１１とを電気的に接続する。
【０１１４】
さらに、第２のマーク１３を、第２の主面１ｂ上の、圧電基板１の第１の主面１ａ上に形成された第１のマーク９を基準に定められた位置に形成する。電極配線１２、第２の電極パッド１１及び第２のマーク１３については、第２の実施形態で説明した方法（図２（Ｂ）参照）で同時に形成することが好ましい。
【０１１５】
次に、図５（Ｃ）に示すように、圧電基板１と第１の支持基板２とを貼り合せ層３を介して貼り合せる。第１の支持基板２は、特許文献２に開示のＷＳＳで用いられる、剥離層を備えたガラス基板である。一例として、第１の支持基板２は約０．５ｍｍ厚の石英基板であり、剥離層（不図示）は厚さが約１μｍで、レーザ照射によって分解する薄膜である。貼り合せ層３は約５０μｍ厚の紫外線硬化樹脂である。
【０１１６】
次に、図５（Ｄ）に示すように、圧電基板１の第２の主面１ｂ上に複数の溝４を形成する。複数の溝４は、インクジェットヘッドの圧力室、空気室及びインク流路に対応する。圧力室や空気室といった溝４の用途によって、溝深さや溝幅がそれぞれ異なっていてもよい。
【０１１７】
溝４の形状及び形成方法は、第１の実施形態で説明した方法（図１（Ｂ）参照）と同じである。但し、溝４を形成する際、溝４の位置を、第２のマーク１３を基準に定める。第２の電極１０の位置は第１のマーク９を基準に定められており、第２のマーク１３の位置は第１のマーク９を基準に定められている。したがって、第２のマーク１３を基準に溝４の位置を定めことによって、複数の溝４と第２の電極１０との位置を対応させることができる。
【０１１８】
次に、図５（Ｅ）に示すように、溝４の側面４ａ（図５（Ｄ）参照）、溝４の底面４ｂ、及び溝４を形成した後に残存した第２の主面１ｂのうちの少なくともいずれかの面に、第１の電極５を形成する。
【０１１９】
また、第１の電極５の形成と同時に第２の主面１ｂ上に複数の電極配線（不図示）を形成する。当該複数の電極配線のうちのいくつかを用いて、第１の電極５のうち、いくつかの溝４の内側面に形成された電極５ａを第１の電極パッド６と電気的に接続する。当該複数の電極配線のうちの、電極５ａと接続されていない電極配線を用いて、第１の電極５のうち、当該いくつかの溝４と隣り合う溝４の内側面に形成された電極５ｂを第２の電極パッド１１と電気的に接続する。
【０１２０】
但し、第１の電極パッド６と第２の電極パッド１１とは、電気的に分離されている。
【０１２１】
第１の電極５、第１の電極パッド６、第２の電極パッド１１及び第２の主面１ｂ上の電極配線（不図示）の形成方法は、第１の実施形態で説明した方法（図１（Ｃ）参照）と同じでよい。
【０１２２】
続いて、第１の電極パッド６と第２の電極パッド１１の間に電界をかけて、溝４の壁及び溝底に分極処理を施す。分極の主方向は、図５（Ｅ）の矢印１６で示されている方向である。そして、圧電基板１のエージング処理を行う。分極条件及びエージング処理条件は、第４の実施形態で説明したもの（図４（Ａ）参照）と同じである。
【０１２３】
次に、図５（Ｆ）に示すように、圧電基板１の第２の主面１ｂと第２の支持基板７とを接合する。このとき、圧電基板１は、第２の支持基板７の一の面に接合される。第２の支持基板７は、溝加工を施した圧電基板１よりも大きい曲げ剛性を有していることが好ましい。
【０１２４】
溝加工後の圧電基板１の曲げ剛性の値については、最も剛性の低い溝底での曲げ剛性の大きさとすればよい。溝底での曲げ剛性は、圧電基板１の材料定数と溝４の形状で簡単に算出することができる。
【０１２５】
第２の支持基板７は平板でよい。平板の曲げ剛性は材料定数と板厚で決まるので、第２の支持基板７を平板とすることによって第２の支持基板７の曲げ剛性を簡単に算出することができる。
【０１２６】
インクジェットヘッドを製造するための後の工程で、第２の支持基板７と貼り合わされた圧電基板１を、第２の支持基板７とともに加工し、加熱することがある。このような工程での加工のし易さや加熱時の熱膨張を考慮して、第２の支持基板７は、圧電基板１と同質な材料からなる部材とすることが好ましい。
【０１２７】
第２の支持基板７の仕様、及び圧電基板１と第２の支持基板７との接合は、第１の実施形態で説明したもの（図１（Ｄ）参照）と同じである。一例として、第２の支持基板７は、圧電基板１と同質な材料で、厚さが５ｍｍである。接合層８としては、熱硬化性樹脂が挙げられる。接合層８を介した第２の支持基板７と圧電基板１との接合強度は、５ＭＰａ以上であることが好ましい。
【０１２８】
次に、図５（Ｇ）に示すように、圧電基板１から第１の支持基板２（図５（Ｆ）参照）を分離する。分離方法は、第１の実施形態で説明した方法（図１（Ｅ）参照）と同じである。一例として、特許文献２のＷＳＳで用いられる分離方法が挙げられる。
【０１２９】
ＷＳＳの分離方法では、第１の支持基板２は透明なガラス基板であり、透明な第１の支持基板２の表面に剥離層が形成されている。当該剥離層は透明な第１の支持基板２を透過するレーザ照射によって分解するので、透明な第１の支持基板２は貼り合せ層３から簡易に分離される。
【０１３０】
本実施形態に係る製造方法によれば、より大判でより薄い圧電基板１であっても、圧電基板１の破損を招くことなく複数の溝４を圧電基板１に形成することができる。その結果、より高い密度で配置された吐出口を有し、大判印刷に対応可能なインクジェットヘッドの製造が容易になる。
【０１３１】
また、第１及び第２のマーク９，１３によって、第１の主面１ａに形成される第２の電極１０と、第２の主面１ｂに形成される溝４や第２の主面１ｂの側に形成される第１の電極５と、の位置を、比較的高い精度で合わせることができる。その結果、より高い吐出性能を有するインクジェットヘッドの製造が容易になる。
【０１３２】
さらに、圧電基板１と第１の支持基板２とが貼り合わせられた状態で隣り合う溝４の間の壁や溝底に電界がかけられるため、圧電基板１に割れが生じることなく圧電基板１に所望の圧電特性を持たせることが可能になる。
【０１３３】
（第６の実施形態）
本発明の第６の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法について、図６を用いて説明する。
【０１３４】
図６は本実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明する断面図である。なお、図１乃至５に示されるものと同一の構成要素については、同一の符号を用いて簡単な説明に留めることにする。
【０１３５】
本実施形態では、複数枚の圧電基板を積層して、２次元的に配列する圧力室（または吐出口）を有するインクジェットヘッドを製造する。圧電基板、第１の支持基板及び第２の支持基板は第１乃至第５の実施形態に含まれる工程を経て用意されるので、ここでは、圧電基板の積層を中心に説明する。
【０１３６】
まず、図６（Ａ）に示すように、第１の主面１ａが第１の支持基板２と貼り合わせられ、第２の主面１ｂが第２の支持基板７と接合された圧電基板１を用意する。圧電基板１の第２の主面１ｂ上に第４のマーク１５が形成されており、第２の支持基板７の、圧電基板１の側とは反対側の面上に第３のマーク１４が形成されている。
【０１３７】
圧電基板１と第２の支持基板７とを接合するとき、第３のマーク１４と第４のマーク１５を用いて、圧電基板１と第２の支持基板７との位置合せを行う。
【０１３８】
次に、図６（Ｂ）に示すように、圧電基板１から支持基板２（図６（Ａ）参照）を分離する。
【０１３９】
続いて、図６（Ｃ）に示すように、圧電基板１とは異なる第２の圧電基板１2を用意する。以下、図６（Ａ），（Ｂ）に示される圧電基板１を、第２の圧電基板１2と区別するために第１の圧電基板１1と称する。
【０１４０】
第２の圧電基板１2の第１の主面１2ａは第１の支持基板２と貼り合わせられており、第２の圧電基板１2の、第１の主面１2ａとは反対側の第２の主面１2ｂには、複数の溝４が形成されている。また、第２の圧電基板１2には、第１，第２及び第４のマーク９，１３，１５が第１の圧電基板１1と同じように形成されている。
【０１４１】
第２の圧電基板１2を用意したところで、第２の圧電基板１2の第２の主面１2ｂと、第１の圧電基板１1の第１の主面１1ａとを、接合層８を介して接合し、第１の圧電基板１1と第２の圧電基板１2とが積層されてなる積層体１７を形成する。
【０１４２】
積層体１７を形成する積層体形成工程において、第２の支持基板７上の第３のマーク１４と、第２の圧電基板１2の第４のマーク１５とを用いて、第２の支持基板７と第２の圧電基板１2との位置合わせを行う。このようにすることによって、第１の圧電基板１1に形成された溝や電極の位置と、第２の圧電基板１2に形成された溝や電極の位置とを合わせることができる。
【０１４３】
第２の圧電基板１2の厚さや溝の形状、電極の位置といった構成は、インクジェットヘッドの設計に応じて、第１の圧電基板１1の構成と異なってもよい。以降の圧電基板１N（Ｎは２、または２以上の整数）についても同様である。
【０１４４】
次に、図６（Ｄ）に示すように、第２の圧電基板１2から支持基板２（図６（Ｃ）参照）を分離する（第２の分離工程）。
【０１４５】
続いて、図６（Ｅ）に示すように、図６（Ｃ）及び（Ｄ）に示した接合及び剥離を第Ｎの圧電基板１N（Ｎは２、または２以上の整数）まで複数回繰り返し（図６（Ｅ）ではＮ＝５）、圧電基板１を所定の枚数積層する。その結果、Ｎ枚の圧電基板１1，１2，・・・，１Nが積層されてなる積層体１７が得られる。
【０１４６】
各圧電基板１1，１2，・・・，１Nの接合において、第２の支持基板７の第３のマーク１４を共通のマークとして位置合せを行うので、溝や電極をより高い精度で位置合わせすることができる。
【０１４７】
最後に接合される第Ｎの圧電基板１Nの溝４には、電極が形成されていなくてもよい。また、必要に応じて、積層体１７を保護する保護基板１８を第Ｎの圧電基板１Nの第１の主面１Nａに接合する。一例として、保護基板１８は、第Ｎの圧電基板１Nと同じ材料からなる、厚みが５ｍｍの部材である。
【０１４８】
第Ｎの圧電基板１Nと第Ｎ−１の圧電基板１N-1とを接合する際に、第Ｎの圧電基板１Nの第２のマーク１３と、第Ｎ−１の圧電基板１N-1第１のマーク９を利用して第Ｎの圧電基板１Nと第Ｎ−１の圧電基板１N-1とを位置合わせしてもよい。
【０１４９】
例えば、第２の圧電基板１2と第１の圧電基板１1とを接合するとき、第１の圧電基板１1の第１のマーク９と、第２の圧電基板１2の第２のマーク１３を用いて、第２の圧電基板１2と第１の圧電基板１1との位置を合わせる。同様に、第４の圧電基板１3と第３の圧電基板１3と接合するとき、第３の圧電基板１3の第１のマーク９と第４の圧電基板１4の第２のマーク１３を用いて、第４の圧電基板１4と第３の圧電基板１3との位置を合わせる。
【０１５０】
各圧電基板１1，１2，・・・，１Nの分極は、第４の実施形態で説明したように各圧電基板１1，１2，・・・，１Nが積層される前に行われてもよく、図６（Ｅ）に示すように積層体１７が形成された後で一括して行われてもよい。
【０１５１】
図６（Ｅ）に示される積層体１７において、例えば、溝４Ｐをインクジェットヘッドの圧力室とし、溝４Ａをインクジェットヘッドの空気室とする。この場合、１つの圧力室の周囲に４つの空気室が形成されている。各圧電基板１1，１2，・・・，１Nの主面に沿った方向に複数の溝が各圧電基板１1，１2，・・・，１Nに周期的に配置されているので、空気室に囲まれている圧力室が２次元に積層体１７に配置されることになる。各圧力室に対応して吐出口を形成すれば、２次元に配置された吐出口を有するインクジェットヘッドが製造される。
【０１５２】
図６（Ｅ）に示すように、圧力室（溝４Ｐ）を囲む４つ面の壁は、例えば、矢印１６で示されるような方向に分極処理が施されている。圧力室の壁に駆動信号を印加することによって、圧力室の壁を変位させて、圧力室内に充填されているインク（不図示）を吐出できる。圧力室の壁が厚み方向に同時に変位する場合、いわゆるグールド方式の駆動になる。
【０１５３】
図６（Ｅ）では、積層方向において、圧力室（溝４Ｐ）は、圧力室の中心が積層方向と並行する直線上に来るように配置されている。必要に応じて、図６（Ｆ）に示すように、圧力室は、圧力室の中心が積層方向と斜めに交差する直線上に来るように配置されてもよい。
【０１５４】
例えば、第Ｎ−ｎ−１の圧電基板１N-n-1と第Ｎ−ｎの圧電基板１N-nで形成された圧力室（溝４Ｐ）について考える。なお、ｎは２以上Ｎ−２以下の整数である。当該圧力室の中心に対し、第Ｎ−ｎ＋１の圧電基板１N-n+1と第Ｎ−ｎ＋２の圧電基板１N-n+2で形成された圧力室の中心を、積層方向と直交する方向へ距離ｄだけをずらす。
【０１５５】
より具体的には、図６（Ｆ）に示される例において、第１の圧電基板１1と第２の圧電基板１2で形成された圧力室（溝４Ｐ）の中心に対し、第３の圧電基板１3と第４の圧電基板１4で形成された圧力室の中心を積層方向と直交する方向へ所望の距離ｄだけずらす。このようにすることによって、積層方向と直交する方向における印字密度は、各圧電基板１1，１2，・・・，１Nに形成された溝の配列密度よりもさらに高くなる。
【０１５６】
一例として、各圧電基板の主面内における各圧力室（溝４Ｐ）が４３２μｍの周期で複数形成され、積層方向に圧力室（溝４Ｐ）が１０層ある場合、前記距離ｄを４３．２μｍにする。この場合、圧電基板の主面と平行し、溝４Ｐと垂直する方向において、１インチ当たり６００個の吐出口密度を得ることができる。これは、この方向において、６００ｄｐｉの印字密度を得ることができることを意味している。
【０１５７】
本実施形態に係る製造方法によれば、各圧電基板の曲げ剛性が比較的小さく、かつ各圧電基板が比較的大判で十分な厚さがなくても、各圧電基板の破損を招くことなく各圧電基板に溝加工を施すことができる。
【０１５８】
また、各圧電基板が互いに接合される際には、各圧電基板は第１または第２の支持基板によって支持されている。したがって、各圧電基板の破損を招くことなく複数の圧電基板を積層することができる。その結果、より高い密度で配置された吐出口を有し、大判印刷に対応可能なインクジェットヘッドの製造が容易になる。
【０１５９】
（第７の実施形態）
本発明の第７の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法について、図７を用いて説明する。
【０１６０】
図７は本実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明する図である。なお、図１乃至６に示されるものと同一の構成要素については、同一の符号を用いて簡単な説明に留めることにする。
【０１６１】
本実施形態では、第１乃至第６の実施形態で説明した圧電基板を積層方向に切断して、複数のインクジェットヘッドを製造する。ここでは、圧電基板の切断方法を中心に説明する。
【０１６２】
第１乃至第６の実施形態で説明した圧電基板や圧電基板の積層体において、溝４の一部をインクジェットヘッドの圧力室にすることができる。例えば、長さが６ｍｍの圧力室を有するインクジェットヘッドを製造する場合、溝長さ５０ｍｍの溝が形成されている圧電基板を切断すれば１つの圧電基板からインクジェットヘッドを最多８個形成できる。
【０１６３】
図７（Ａ）は圧電基板が積層されてなる積層体の斜視図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）に示される積層体を切断したときの斜視図である。
【０１６４】
図７（Ａ）に示すように、圧電基板１が積層されてなる積層体１７には、第２の支持基板７と保護基板１８が接合されている。第６の実施形態に係る製造方法により、積層体１７を得ることができる。自明のように、本実施形態は、圧電基板１は、第１乃至第５の実施形態で説明した１枚の圧電基板に対しても適用することができる。
【０１６５】
図７（Ｂ）に示すように、圧電基板１が積層されてなる積層体１７を積層方向に切断して複数の圧電基板モジュールに分割する。図７（Ｂ）に示される例では、積層体１７、第２の支持基板７及び保護基板１８は４つの圧電基板モジュール１９，２０，２１，２２に分割されている。
【０１６６】
各圧電基板モジュール１９，２０，２１，２２の大きさは、インクジェットヘッドの設計寸法に応じて決定される。積層体１７の切断によって得られた各圧電基板モジュール１９，２０，２１，２２は、各圧電基板モジュール１９，２０，２１，２２の最終的な設計寸法よりも１〜２ｍｍ大きいことが好ましい。
【０１６７】
積層体１７を分割する方法として、超砥粒ホイールによる研削や、ワイヤソーによる切断などがある。
【０１６８】
積層体１７を分割して各圧電基板モジュール１９，２０，２１，２２とした後、必要に応じて、各圧電基板モジュール１９，２０，２１，２２の切断端面を研磨して、平面出しと同時に寸法調整を行う。また、研磨によって、圧電基板１上に形成された電極の端面を露出させる。
【０１６９】
図７（Ｃ）は、図７（Ｂ）に示される圧電基板モジュール２２の、点線Ｄで囲まれた断面部分を拡大した図である。図７（Ｃ）に示されるように、圧電基板モジュール２２の切断端面には、圧力室（溝４Ｐ）、空気室（溝４Ａ）、圧力室の内壁に形成された電極５ａ及び１０ａの端面、並びに圧力室の外壁に形成された電極５ｂ，１０ｂの端面が露出している。
【０１７０】
図７（Ｂ）に示される圧電基板モジュール１９，２０，２１，２２を用いて、下記の工程（不図示）を含む製造方法でインクジェットヘッドを製造できる。
【０１７１】
まず、駆動信号を供給するための電極配線を圧電基板モジュールに形成する。電極配線は、圧電基板モジュールの切断端面に金属の配線を設けることによって形成される。金属の配線の代わりに配線基板を用いてもよい。
【０１７２】
電極配線は、例えば、次のように形成する。圧力室の内壁に形成された電極を１本の電極配線と電気的に接続する。それぞれの圧力室の内壁の電極と接続された電極配線は、それぞれ電気的に分離されている。一方、各圧力室の外壁に形成された電極をすべて連結して、共通の電極配線に接続する。
【０１７３】
すると、各圧力室の壁は、それぞれ独立して駆動される。もちろん、各圧力室の内壁の電極に同じ電気信号を同時に与えて、各圧力室を同時駆動させることも可能である。
【０１７４】
電極配線は、圧電基板モジュールの両側の切断端面に分散して形成すればよい。
【０１７５】
次に、圧力室の内壁に形成された電極、空気室の内壁に形成された電極、及び電極配線の表面に絶縁膜を形成する。但し、電極配線のうち、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ）に接続される部分には絶縁膜を形成しない。絶縁膜は、例えば、パリレンの薄膜であり、化学気相堆積（ＣＶＤ）法で絶縁膜を形成する。
【０１７６】
次に、後方絞り板を圧電基板モジュールの一方の切断端面（例えば、図７（Ｂ）に示される圧電基板モジュール２２の、紙面に対して奥側の端面）に接合する。後方絞り板は、例えば接着剤を用いて圧電基板モジュールと接合される。
【０１７７】
後方絞り板は、例えば、圧電基板モジュールの各圧力室に対応する位置に貫通穴が形成されたＳｉ基板である。後方絞り板の貫通穴の開口は、圧力室の開口よりも小さい。
【０１７８】
次に、オリフィスプレートを圧電基板モジュールの他方の切断端面（例えば、図７（Ｂ）に示される圧電基板モジュール２２の、紙面に対して手前側の端面）に接合する。オリフィスプレートは、例えば接着剤を用いて圧電基板モジュールと接合される。
【０１７９】
オリフィスプレートは、例えば、圧電基板モジュールの各圧力室に対応する位置に貫通穴（吐出口）が形成された板である。このようなオリフィスプレートの表面には、例えば、Ｎｉめっきが施されている。一例として、吐出口の直径は１０μｍの円孔であり、オリフィスプレートの厚さは２０μｍである。必要に応じて、オリフィスプレートの全表面または一部の表面に撥水または親水処理を施す。
【０１８０】
次に、フレキシブル基板を配線電極に圧着する。
【０１８１】
その後、インクの導入口と排出口を有する共通液室部材を用意し、当該共通液室部材を後方絞り板側に接合する。共通液室部材は、例えば、ＳＵＳ基板を機械加工で作成する。共通液室部材は、例えば接着剤を用いて後方絞り板と接合される。
【０１８２】
最後に、その他の必要な部品をさらに組み立てて、インクジェットヘッドが完成する。
【０１８３】
本実施形態の方法によれば、より高い密度で配置された吐出口を有し、より高い吐出性能を有する、大判印刷に対応可能なインクジェットヘッドを、より高い効率で製造することができる。
【０１８４】
（第８の実施形態）
本発明の第８の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法について、図８を用いて説明する。本実施形態は、インク吐出が主に吐出口付近の圧力室壁の変形によって実現されるインクジェットヘッドの製造方法に係る。
【０１８５】
図８は本実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明する図である。なお、図１乃至７に示されるものと同一の構成要素については、同一の符号を用いて簡単な説明に留めることにする。図８（Ａ）は圧電基板が積層されてなる積層体の一部の断面図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）に示される積層体の、点線Ｅで囲まれた部分を拡大した斜視図である。図８（Ｃ）ないし（Ｆ）は、図８（Ｂ）に示した構造の製造方法を説明する斜視図である。
【０１８６】
図８（Ａ）に示される積層体１７の、点線Ｅで囲まれている部分は、圧力室４Ｐと空気室４Ａの両方を有する基板１2の一部分である（基板１4は、基板１2と同様の構造を有する）。
【０１８７】
圧電基板１（１1、１2、１3、１4、１5を含む）の分極の主方向は、矢印１６で示されているように、圧力室４Ｐの壁の厚み方向である。積層体１７は、第１乃至７の実施形態によって製造される。
【０１８８】
また、本実施形態のインクジェットヘッドは、製造工程で破損しやすい薄板の圧電基板によって構成される必要がない場合がある。その場合、積層体１７を製造する際、本発明の第１乃至７の実施形態で示した第１の支持基板２（図１，３，４，５，６参照）を用いなくてもよい。つまり、圧電基板の加工及び積層を圧電基板が独立した状態で行い、第１の支持基板２に係る工程が不要となる。
【０１８９】
図８（Ｂ）に示される圧電基板１おいて、紙面手前側は吐出口側であり、紙面奥側はインク供給側である。また、図８（Ｂ）においてハッチングが施されている部分が、圧電基板１の駆動部分２３を示している。駆動部分２３は、各圧力室４Ｐの壁の吐出口付近の部分である。この図では、見やすくするため、駆動電極は省略されている。
【０１９０】
以下では、図８（Ｂ）に示した構造を実現する２つの製造例を説明する。図８（Ｃ）および（Ｄ）は１番目の製造例を説明するための図であり、図８（Ｅ）および（Ｆ）は２番目の製造例を説明するための図である。詳細な製造方法は、第１乃至７の実施形態を参照することによって理解されるであろう。ここでは要点だけを説明することにする。
【０１９１】
最初に、図８（Ｃ）および（Ｄ）を用いて、１番目の製造例を説明する。
【０１９２】
まず、図８（Ｃ）に示すように、圧電基板１の第１の主面１ａに第２の電極１０を形成する。第２の電極１０は、第１の主面１ａのうちの、圧力室４Ｐの底面に対応する部分に配置される。第２の電極１０の、圧力室４Ｐの長手方向に関する長さは、圧力室４Ｐの当該長手方向に関する長さとほぼ同じである。第２の電極１０の主材料は、例えば、Ａｕ／Ｎｉである。つまり、第２の電極１０の表面は、主にＡｕの薄膜によって構成されている。
【０１９３】
次に、圧力室４Ｐと空気室４Ａの内側面に第１の電極５（電極５ａと電極５ｂを含む）を形成する。第１の電極５の、圧力室４Ｐの長手方向に関する長さは、圧力室４Ｐの、当該長手方向に関する長さとほぼ同じである。第１の電極５の主材料は、例えば、Ａｌである。
【０１９４】
次に、第１の電極５のうちの電極５ｂおよび第２の電極１０を負極とし、第１の電極５のうちの電極５ａを正極にして、圧電基板１を分極する。すると、圧力室４Ｐの壁は、矢印１６に示すように厚み方向を主方向として分極される。この分極工程によって、圧力室４Ｐの壁は図８（Ｂ）に示した駆動部分２３だけではなく駆動部分２３以外の部分も分極される。
【０１９５】
次に、第１の電極５を除去する（図示なし）。このとき、第２の電極１０を残してもよい。例えば、第１の電極５はＡｌ膜であり、かつ第２の電極１０の主材料はＡｕ／Ｎｉである場合、Ａｌ膜のみを除去することができる薬品を用いることによって第２の電極１０を残すことができる。
【０１９６】
次に、図８（Ｄ）に示すように、圧力室４Ｐと空気室４Ａの内側面に第１の電極５（電極５ａと電極５ｂを含む）を新たに形成する。新たに形成された電極５ａは、圧力室４Ｐの壁のうちの、駆動すべき部分にだけ形成されている。新たに形成された電極５ｂは、圧力室４Ｐの壁のうちの、駆動すべき部分にだけ形成されてもよく、空気室４Ａの底面を含む空気室の内壁のほぼ全面に形成されてもよい。
【０１９７】
続いて、図８（Ｅ）および（Ｆ）を用いて、２番目の製造例を説明する。
【０１９８】
まず、図８（Ｅ）に示すように、圧電基板１の第１の主面１ａに、第２の電極１０を形成する。第２の電極１０は、第１の主面１ａのうちの、圧力室４Ｐの底面に対応する部分に配置される。また、第２の電極１０は、図８（Ｂ）に示す圧力室４Ｐの壁の駆動部分の面と面積及び同じ位置になるように、または当該駆動部分より広く且つ当該駆動部分を覆うように形成される。
【０１９９】
第２の電極１０の主材料は、例えば、Ａｕ／Ｎｉである。つまり、第２の電極１０の表面は、主にＡｕの薄膜によって構成されている。
【０２００】
次に、圧力室４Ｐと空気室４Ａの内側面に第１の電極５（電極５ａと電極５ｂを含む）を形成する。第１の電極５のうちの電極５ａは、圧力室４Ｐの内壁において、駆動すべき部分にだけ形成されている。第１の電極のうちの電極５ｂは、圧力室４Ｐの駆動すべき部分の外壁にだけ形成されてもよく、空気室４Ａの底部を含む空気室の内壁のほぼ全面に形成されてもよい。第１の電極５の主材料は、例えば、Ａｌである。
【０２０１】
次に、第１の電極５のうちの電極５ｂおよび第２の電極１０を負極とし、第１の電極５のうちの電極５ａを正極として、圧電基板１を分極する。すると、圧力室４Ｐの壁は、矢印１６に示すようにその厚み方向を主方向として分極される。この分極工程によって、圧力室４Ｐの壁は図８（Ｂ）に示した駆動部分２３だけが分極される。
【０２０２】
次に、第１の電極５（電極５ａと電極５ｂを含む）を除去する（図示なし）。このとき、第２の電極１０を残す。
【０２０３】
次に、図８（Ｆ）に示すように、圧力室４Ｐと空気室４Ａの内側面に第１の電極５（電極５ａと電極５ｂを含む）を新たに形成する。新たに形成された電極５ａは、圧力室４Ｐの壁のほぼ全面に形成されている。新たに形成された電極５ｂは、圧力室４Ｐの壁のうちの、駆動すべき部分にだけ形成されてもよく、空気室４Ａの底面を含む空気室の内壁のほぼ全面に形成されてもよい。
【０２０４】
以上の説明では、圧力室４Ｐと空気室４Ａの両方を有する圧電基板１2，１4について説明したが、空気室４Ａのみを有する圧電基板１（圧電基板１1、１3、１5）は、圧電基板１2と類似する構造を有し、圧電基板１2の製法と同様の製法によって製造される。つまり、空気室４Ａのみを有する圧電基板１は、空気室４Ａの底部の壁が、基板１2と同様、吐出口付近の部分だけが駆動されるように製造される。
【０２０５】
以上のように、本実施形態では、インク吐出が主に吐出口付近の圧力室壁の変形によって行われるインクジェットヘッドが製造される。このようなインクジェットヘッドは、吐出仕様（例えば、インク滴サイズ、吐出速度、吐出周波数）に応じて、駆動部分の長さを調整することによって、多様な吐出ニーズに対応できる。例えば、１ｐＬ程度の小液滴を高周波数で吐出する場合、圧力室全体の変形が駆動周波数にうまく追従できるため、駆動部分を短くし、吐出口の近傍に集中させる必要がある。本発明のインクジェットヘッドは、その用途に適応できる。
【０２０６】
また、インク吐出する際、圧力室４Ｐの内部において、駆動部分より後方にある駆動しない部分のインクがイナータンスになり、吐出エネルギーを吐出口に集中させる効果がる。
【０２０７】
また、圧力室の長さよりも短い駆動部分をもつインクジェットヘッド構造は、製造上の利点もある。通常、圧力室の全長を駆動する場合、用途によって、圧力室を短く（例えば、５ｍｍ以下）する必要がある。しかし、圧力室が短いと、作製時のハンドリングによって、ヘッドユニットが破損しやすい問題がある。本発明によれば、圧力室の駆動部分を電極形状または分極形態によって定義できるので、圧力室をハンドリングしやすい長さで作製可能である。
【０２０８】
また、本実施形態によれば、空気室および圧力室を、圧電基板１の、前記長手方向の全長に亘って形成することができるため、空気室用溝と圧力室用溝の加工を同時にでき、生産性がよい。
【０２０９】
空気室と圧力室の溝加工を別々に行う場合、位置合せ誤差のため圧力室左右の壁の厚さが異なってしまう。本発明によれば、空気室と圧力室の溝加工を同時にでき、位置合せが不要なので、圧力室左右の壁の厚さバラつきが小さい。空気室と圧力室の溝は、単一の超砥粒ホイールによる連続加工によって形成されてもよく、複数のホイールによる同時加工によって形成されてもよい。複数のホイールによる同時加工の場合、空気室と圧力室用溝の幅や厚さはそれぞれ異なっても、ホイールの厚みと刃出し量を設計すれば簡単に対応できる。
【０２１０】
また、空気室と圧力室とは長さが同じなので、１枚の基板から複数個のヘッドユニットが製造され、製造効率が向上する。
【０２１１】
（第９の実施形態）
本発明の第９の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法について、図９を用いて説明する。
【０２１２】
本実施形態は、第８の実施形態で説明したインクジェットヘッド構造を、１つの圧電積層体から複数製造する方法に係る。本実施形態の圧電積層体は、第６及び８の実施形態で説明した積層体１７（図６，８参照）と同様の構成を有しており、本実施形態の圧電積層体を、積層体１７を製造する方法と同様の方法で製造できる。
【０２１３】
但し、各圧電基板１（圧電基板１1、１2を含む）の電極構成、分極状態、及び積層体の分割方法は、下記で説明する通りになる。ここでは、圧力室４Ｐと空気室４Ａの両方を有する圧電基板１（例えば、圧電基板１2）について説明することに留める。空気室４Ａのみを有する圧電基板１（例えば、圧電基板１1）は、圧電基板１2と類似する構造を有するため、圧電基板１2を製造する方法と同様の方法によって製造される。
【０２１４】
図９は、本実施形態に係る圧電基板１2の製造方法を説明する斜視図である。なお、図１乃至８に示されるものと同一の構成要素については、同一の符号を用いて簡単な説明に留めることにする。
【０２１５】
まず、図９（Ａ）に示すように、圧電基板１の第１の主面１ａに第２の電極１０を形成する。第２の電極１０は、第１の主面１ａのうちの、図９（Ｂ），（Ｃ）に示す圧力室４Ｐの底面に対応する部分に配置される。第２の電極１０の、圧力室４Ｐの長手方向に関する長さは、圧力室４Ｐを形成する溝４の当該長手方向の長さとほぼ同じである。第２の電極１０の主材料は、例えば、Ａｕ／Ｎｉである。つまり、第２の電極１０の表面は、主にＡｕの薄膜によって構成されている。
【０２１６】
次に、図９（Ｂ）に示すように、圧電基板１の第２の主面１ｂに溝列４を形成する。溝列４は、前記長手方向に関する長さがほぼ同じである圧力室４Ｐ用溝と空気室４Ａ用溝が交互に配置されて構成される。
【０２１７】
圧力室４Ｐ用溝は、第１の主面１ａに形成された第２の電極１０に対応して位置合わせされている。位置合せは、例えば、第５の実施形態で説明したように、圧電基板１の第１の主面１ａ及び第２の主面１ｂ上にそれぞれ形成された位置合せマーク（本実施形態では図示なし）によって行う。
【０２１８】
溝列４の形成方法としては、例えば、第１の実施形態で説明した超砥粒ホイールによる研削加工が好適である。研削時、単一ホイール、または複数ホイールの使用が可能である。
【０２１９】
単一ホイールを使用する場合、圧力室４Ｐと空気室４Ａの幅と深さが同じであれば、圧力室４Ｐ用溝を形成するための超砥粒ホイールと、空気室４Ａ用溝を形成するための超砥粒ホイールとを分けて加工する必要がなく、連続的に加工できる。
【０２２０】
複数ホイールを使用する場合、すべての溝を同時に加工でき、加工効率が高い。また、圧力室４Ｐと空気室４Ａの幅若しくは深さ、または幅と深さの両方が異なっても、圧力室４Ｐ溝形成用ホイールと、空気室４Ａ溝形成用ホイールとの両方の幅と刃出し量を設計することで、圧力室４Ｐと空気室４Ａの同時加工が可能である。このような同時加工によって、加工効率が高いだけではなく、圧力室４Ｐと空気室４Ａを別々に加工する場合と違って、溝間の位置合わせが不要なので、位置合せ誤差による圧力室４Ｐの両側の壁の厚さがばらつかない。
【０２２１】
次に、図９（Ｃ）に示すように、圧電基板１の表面のうちの、圧力室４Ｐと空気室４Ａの内壁を含む部分に第１の電極５（電極５ａと電極５ｂを含む）を形成し、圧電基板１を分極する。矢印１６で示すように、圧力室４Ｐの壁は、厚み方向を主方向として分極される。分極は、例えば、図８（Ｂ）と（Ｃ）で説明したように、分極専用電極を用いて行われる。分極専用電極は、分極後、選択的に除去される。
【０２２２】
図９（Ｃ）に示している第１の電極５（電極５ａと電極５ｂを含む）は、駆動用電極である。駆動用電極とする第１の電極５を形成する方法としては、フォトリソグラフィ、金属の成膜、レジストの剥離工程を含む金属膜のリフトオフ技術が挙げられる。金属膜の形成方法としては、スパッタ法や化学気相堆積（ＣＶＤ）法などが好適である。
【０２２３】
金属膜のリフトオフによって薄いシード膜を圧電基板１に形成してから、めっきで比較的厚い金属膜を形成して第１の電極５や第１の電極パッド６（図１，５参照）としてもよい。シード層としては、例えばＰｄ／Ｃｒの２層膜が挙げられ、比較的厚い金属膜としては、例えばＡｕ／Ｎｉが挙げられる。フォトリソグラフィにおいて、フォトレジストとして、フィルム状レジストが好適である。
【０２２４】
次に、第６及び８の実施形態で説明した方法で積層体１７（図６，８参照）を形成する。
【０２２５】
次に、第７の実施形態で説明したように、積層体を積層方向に切断して複数の圧電基板モジュールに分割する。切断ラインは、図９（Ｃ）に示す点線Ｆである。積層体を切断することによって、図８（Ｄ）で説明したインクジェットヘッドが複数に得られる。例えば、圧力室４Ｐの全長が５ｍｍ、圧力室４ｐの長手方向における壁の駆動部分の長さが２ｍｍであるインクジェットヘッドが得られる。
【０２２６】
積層体を形成する圧電基板１の、圧力室４ｐの長手方向の長さが５０ｍｍである場合、切断代や研磨代等を考慮しても、１つの積層体から圧力室の全長が５ｍｍのインクジェットヘッドが８個以上得られる。なお、図９（Ｃ）では、１つの積層体から５個のインクジェットヘッドを分割した例が示されている。
【０２２７】
このように製造した各々のインクジェットヘッドは、吐出口付近の圧力室壁の変形によってインクを吐出することができる。
【０２２８】
以上のように、本実施形態によれば、空気室および圧力室を、圧電基板１の、前記長手方向の全長に亘って形成することができるため、空気室用溝と圧力室用溝の加工が同時にでき、生産性がよい。 また、空気室と圧力室の溝加工を別々に行う必要がないので、圧力室の左右の壁の厚さのばらつきがほとんどない。さらに、空気室および圧力室は、前記長手方向の長さが同じなので、１枚の基板から複数個のヘッドユニットを得ることができ、製造効率が向上する。
【０２２９】
（第１０の実施形態）
本発明の第１０の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法について、図１０を用いて説明する。
【０２３０】
本実施形態では、第８及び９の実施形態とは異なる方法でインクジェットヘッドを製造する。本実施形態により製造されるインクジェットヘッドは、第８及び９の実施形態により製造されるインクジェットヘッドに構造が類似し、一部の製造方法も類似するので、以下では、異なる部分の製造方法だけ説明することに留める。
【０２３１】
本実施形態では、圧電基板１（圧電基板１1、１2を含む）の電極構成及び分極方法が第８及び９の実施形態と異なり、下記で説明する通りになる。
【０２３２】
図１０は本実施形態に係る基板１2の製造方法を説明するための斜視図である。なお、図１乃至９に示されるものと同一の構成要素については、同一の符号を用いて簡単な説明に留めることにする。
【０２３３】
まず、図１０（Ａ）に示すように、圧電基板１の第１の主面１ａに第２の電極１０（電極１０ａと１０ｃを含む）を形成する。第２の電極１０は、第１の主面１ａのうちの、図１０（Ｂ），（Ｃ）に示す圧力室４Ｐの底面に対応する部分に配置される。
【０２３４】
第２の電極１０は、圧力室４Ｐの長手方向に関する長さが圧力室４Ｐを形成する溝４の当該長手方向の長さとほぼ同じである。第２の電極１０のうちの電極１０ａは、図８（Ｂ）に示す圧力室４Ｐの底部の壁の駆動部分と同じ面積及び同じ位置、または該駆動部分より広く且つ該駆動部分を覆うように形成される。第２の電極１０のうちの電極１０ｃは、第２の電極１０のうちの電極１０ａを電気的に連結するように形成されている。
【０２３５】
次に、図１０（Ｂ）に示すように、圧電基板１の第２の主面１ｂに溝列４を形成する。溝列４は、長さがほぼ同じである圧力室４Ｐ用溝と空気室４Ａ用溝によって構成される。圧力室４Ｐ用溝は、第１の主面１ａの第２の電極１０に対応する位置に形成される。
【０２３６】
次に、圧電基板１の表面のうちの、圧力室４Ｐと空気室４Ａの内壁を含む部分に第１の電極５（電極５ａと電極５ｂと電極５ｃを含む）を形成する。第１の電極５のうちの電極５ｂは、空気室４Ａの底部を含む空気室の内壁のほぼ全面に形成される。第１の電極５のうちの電極５ａは、図８（Ｂ）に示す圧力室４Ｐの内壁の駆動部分と同じ面積及び同じ位置に形成される。
【０２３７】
第１の電極５のうちの電極５ｃの部分は、電極５ａの部分を電気的に連結するように形成されている。電極５ｃ、および第２の電極１０のうちの電極１０ｃは、圧力室４Ｐの底部の壁の厚み方向において、重ならないように配置されている。
【０２３８】
次に、第１の電極５のうちの電極５ｂおよび第２の電極１０を負極とし、第１の電極５のうちの電極５ａを正極として、圧電基板１を分極する。すると、矢印１６で示すように、圧力室４Ｐの壁は、厚み方向を主方向として分極される。この分極工程によって、圧力室４Ｐの壁は図８（Ｂ）に示した駆動部分２３だけが分極される。
【０２３９】
次に、第６及び８の実施形態で説明した方法で積層体１７（図６または図８参照）を形成する。
【０２４０】
次に、第７及び９の実施形態で説明したように、図１０（Ｂ）に示す点線Ｆに沿って、積層体を積層方向に切断して複数の圧電基板モジュールに分割する。このような分割によれば、１つの積層体から、図１０（Ｃ）に示すインクジェットヘッドが複数に得られる。例えば、図１０（Ｂ）に限って言えば、１つの積層体から５個のインクジェットヘッドを製造できる。各々のインクジェットヘッドは、吐出口付近の圧力室壁の変形によってインクを吐出する。
【０２４１】
以上のように、本実施形態によれば、分極電極と駆動電極が同一なので、第８及び９の実施形態に比べて、分極専用電極の形成及び除去の工程を省くことができる。したがって、製造効率がより向上する。
【符号の説明】
【０２４２】
１      圧電基板
１ａ    第１の主面
１ｂ    第２の主面
２      第１の支持基板
４      溝
５      電極（第１の電極）
７      第２の支持基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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