(57)【要約】【課題】車載用の厳しい温度環境に十分耐えられる電子部品用パッケージと圧電振動子を得る。【解決手段】上面側に凹部を有し、凹部に電子部品２０を搭載する矩形状の積層セラミック製のパッケージ本体６と、電子部品２０を含むパッケージ本体６の上面側の開口部空間を気密封止する蓋部材３０とからなる。パッケージ本体６の上面の凹部内には、一対の電極パッド１５が設けられ、パッケージ本体６の底面の短手方向両側には、実装面に端子ベース１０ａ、１１ａと、バンプ１０ｂ、１１ｂとからなる一対の実装端子（端子電極）１０、１１が、形成されている。そして、パッケージ本体６の内部に形成した一対の電極パッド１５と一対の実装端子１０、１１はそれぞれ複数の接続電極１４により電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状のパッケージ本体と、前記パッケージ本体を気密封止する蓋部材と、からなる電子部品用パッケージであって、
前記パッケージ本体の内部に形成された電極パッドと、
前記パッケージ本体の底面のうち少なくとも四隅の近傍に形成され、かつ実装面に段差部を有する実装端子と、
前記パッドと前記実装端子とを電気的に接続する複数の接続電極と、を備えたことを特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項２】
前記パッケージ本体の前記四隅にキャスタレーションを形成し、該キャスタレーションにそれぞれ前記接続電極を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】
前記段差部は、前記実装端子を半田により回路基板に接合したときに、前記実装端子上において前記四隅の周辺に形成された半田が厚くなるような形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項４】
前記パッケージに一対のダミー電極を形成したことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項５】
前記一対のダミー電極を複数形成したことを特徴とする請求項４に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の電子部品用パッケージを備え、前記パッケージ本体の前記電極パッド上に圧電振動片が搭載されたことを特徴とする圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用パッケージと圧電振動子に関し、特に、回路基板との接続強度を高めるように実装端子の構造を改善した電子部品用パッケージと、それを用いた圧電振動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子、中でも表面実装型水晶振動子は小型であること、高精度、高安定な周波数が容易に得られ、経年変化が小さいこと等のため、通信用機器から民生用機器の基準周波数源として広く用いられている。近年、機器が小型化、軽量化されると共に表面実装型水晶振動子のさらなる小型化への要求が強くなっている。
周知のように、表面実装型水晶振動子は、水晶板の両主面に、真空蒸着法、あるいはスパッタリング法を用いて金属膜（励振電極）を形成し、パッケージ本体内に収容し、該パッケージ本体の周縁部に蓋をシーム溶接等で気密封止して構成される。
【０００３】
水晶振動子が車載用機器に用いられる場合、回路基板との接続強度が特に重要となる。この理由は、車載用機器では低温から高温までの厳しい温度環境にさらされ、圧電振動子のパッケージの線膨張係数と、圧電振動子が実装される回路基板とのそれとに差があると、繰り返しの温度変化によりパッケージと回路基板とを接続する半田に歪みが掛かり、半田の疲労破壊が生じる虞があるためである。更に、近年表面実装型水晶振動子の形状が小型化され、パッケージの実装端子の面積も一段と小さくなっている。実装端子（端子電極）と回路基板との接続強度を強化した表面実装型水晶振動子の一例が特許文献１に開示されている。図９（ａ）は表面実装型水晶振動子の側面断面図、同図（ｂ）は底面図である。表面実装型水晶振動子７０は上部が開口した凹部を有する平面矩形状のパッケージ本体７１と、当該パッケージ本体７１の中に収容される水晶振動素子７５と、パッケージ本体７１の上部開口部に接合される蓋７２とからなる。表面実装型水晶振動子７０は回路基板９０の配線パターン９１上に半田８５を介して接続される。
【０００４】
図９（ｂ）の底面図に示すように、パッケージ本体７１の底面の対向辺に沿って形成された一対の端子電極８２、８３は、互いに対向して形成される領域８２ａ、８３ａと、一方の端子電極のみが形成されない領域８２ｂ、８３ｂとを有している。これらの領域は、パッケージ本体７１の中心点に対して点対称に配置されている。また、パッケージ本体７１の四隅にはキャスタレーションＣ１〜Ｃ４が形成され、キャスタレーションＣ１、Ｃ３は夫々端子電極８２、８３と接続されている。このようなパッケージ本体７１を構成することにより、温度環境が変化し、パッケージ本体７１と回路基板９０との熱膨張差により端子電極８２、８３に応力が生じても、一方の端子電極が形成されない角領域８２ｂ、８３ｂに向かって相互に応力を逃がすので、パッケージ本体７１の中心点で平面的に回転させるように応力が発生し、応力が緩和される。その結果、半田クラック等の発生を飛躍的に抑制することができると開示されている。
また、特許文献２にはパッケージ裏面の四隅に４つの端子電極を形成し、各端子電極の中央部に小さな凸部を形成したパッケージが開示されている。このパッケージを用いた圧電振動子を回路基板上に搭載すると、端子電極と回路基板との間に間隙が得られ、十分な量と厚みの半田がこの間隙に入るため、十分な接合強度が得られると開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１０８９２３公報
【特許文献２】特開２００６−１８６６６７公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されたパッケージ本体７１では、端子電極８２、８３が夫々パッケージ本体の角部に形成した１つのキャスタレーションＣ１、Ｃ３を経由してパッケージ内部に収容した圧電振動素子と導通するように構成されているため、端子電極８２、８３とキャスタレーションＣ１、Ｃ３との接続部にクラックが発生すると、水晶振動子が機能しない虞があるという問題があった。
特許文献２の手法では、パッケージの端子電極面と回路基板のランド電極面との間の半田量は多くなるものの、歪みが集中する箇所の半田量が必ずしも多くないという問題があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、パッケージの実装端子と回路基板のランド電極との接続強度を高めた電子部品用パッケージと、それを用いた圧電振動子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］矩形状のパッケージ本体と、前記パッケージ本体を気密封止する蓋部材と、からなる電子部品用パッケージであって、前記パッケージ本体の内部に形成された電極パッドと、前記パッケージ本体の底面のうち少なくとも四隅の近傍に形成され、かつ実装面に段差部を有する実装端子と、前記パッドと前記実装端子とを電気的に接続する複数の接続電極と、を備えた電子部品用パッケージを特徴とする。
【０００９】
このように電子部品用パッケージを構成すると、実装面に設けた段差部により、歪みが大きくかかる領域の半田の厚さを厚くできるので、実装端子と回路基板のランド電極との接続強度を強化できるという効果がある。
【００１０】
［適用例２］前記パッケージ本体の前記四隅にキャスタレーションを形成し、該キャスタレーションにそれぞれ前記接続電極を形成した適用例１に記載の電子部品用パッケージを特徴とする。
【００１１】
このように電子部品用パッケージを構成すると、キャスタレーションによるパッケージ内部の圧電振動素子と実装端子との導通のみならず、パッケージと回路基板との接続強度を高めることができるという効果がある。
【００１２】
［適用例３］前記段差部は、前記実装端子を半田により回路基板に接合したときに、前記実装端子上において前記四隅の周辺に形成された半田が厚くなるような形状である適用例１又は２に記載の電子部品用パッケージを特徴とする。
【００１３】
このように電子部品用パッケージを構成すると、実装面に設けた段差部により、歪みが大きくかかるパッケージの中心から最も離れた位置と、パッケージの中央部寄りを除く実装端子の周縁部の半田を厚くすることができるので、実装端子と回路基板のランド電極との接続強度の強化に大きく貢献するという効果がある。
【００１４】
［適用例４］前記パッケージに一対のダミー電極を形成した適用例１乃至３の何れか一項に記載の電子部品用パッケージを特徴とする。
【００１５】
このように電子部品用パッケージを構成すると、実装端子による接続に加え、ダミー電極によるパッケージと回路基板との接続が加わり、実装端子に掛かる歪みが分散されるので、実装端子と回路基板との接続強度が一段と大きくなるという効果がある。
【００１６】
［適用例５］前記一対のダミー電極を複数形成した適用例４に記載の電子部品用パッケージを特徴とする。
【００１７】
このように電子部品用パッケージを構成すると、複数のダミー電極によるパッケージと回路基板との接続が強化され、実装端子に掛かる歪みが分散されるので、実装端子と回路基板との接続が一段と強められるという効果がある。
【００１８】
［適用例６］適用例１乃至５の何れか一項に記載の電子部品用パッケージを備え、前記パッケージ本体の前記電極パッド上に圧電振動片が搭載された圧電振動子を特徴とする。
【００１９】
このように圧電振動子を構成すると、圧電振動子を車載用の電子機器に実装した場合、圧電振動子のパッケージと電子機器の回路基板との接続強度が大きいので、大きな温度変化と振動、衝撃に耐えられる電子機器が構成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る第１実施例のパッケージの構造を示す概略図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は底面図。
【図２】回路基板のパッケージを実装した際の要部拡大側面図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）はパッケージの底面図、（ｅ）は実装端子の形状と相対半田歪みとの関係を示す図。
【図４】（ａ）は導通抵抗測定用パターンの平面図、（ｂ）は基板上に配した測定用パターンの平面図。
【図５】ヒートサイクル回数と導通抵抗との関係を示す図。
【図６】第２実施例のパッケージの底面図。
【図７】第３実施例のパッケージの底面図。
【図８】第４実施例のパッケージの底面図。
【図９】従来のパッケージの、（ａ）は断面図、（ｂ）は底面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）は、本発明に係る第１実施の形態の電子部品用パッケージと、これを用いた圧電振動子の構造を示す概略図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。電子部品用のパッケージ１は、図１（ａ）に示すように、上面側に凹部を有し、該凹部に電子部品２０を搭載する矩形状の積層セラミック製のパッケージ本体６と、電子部品２０を含むパッケージ本体６の上面側の開口部空間を気密封止する蓋部材３０と、からなる。パッケージ本体６の上面の凹部内には、収容した電子部品２０、例えば圧電振動素子の一対のリード電極と、接続する一対の電極パッド１５が設けられ、パッケージ本体６の底面の短手方向両側には、実装面に実装端子ベース１０ａ、１１ａと、段差部（バンプ）１０ｂ、１１ｂとからなる一対の実装端子（端子電極）１０、１１が、形成されている。そして、パッケージ本体６の内部に形成した一対の電極パッド１５と一対の実装端子１０、１１はそれぞれ複数の接続電極１４により電気的に接続されている。
【００２２】
図１（ａ）に示した例は、電子部品２０として音叉型水晶振動素子を用いた場合で、音叉型水晶振動素子２０の図示しない一対のリード電極は、パッケージ本体６の一対の電極パッド１５に導電性接着剤を用いて接着、固定される。そして、蓋部材３０として金属製の蓋を用いる場合、蓋部材３０はパッケージ本体６の上部周縁部に形成したシールリング部に抵抗溶接（シーム溶接）等の手段を用いて溶接され、パッケージ本体６は気密封止される。また、図１（ｂ）に示すように、パッケージ本体６の四隅にキャスタレーションＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を形成し、該キャスタレーションＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４はそれぞれ実装端子１０、１１に接続されると共に、接続電極１４として機能する。一方、キャスタレーションＣ１〜Ｃ４はパッケージ１を回路基板に搭載する際、半田の這い上がり（フィレット）により回路基板とパッケージ１との接続強度を大きくする効果がある。
また、図１（ｃ）の底面図に示すように、キャスタレーションＣ’はパッケージ本体６底面の短手方向両側の中央部にそれぞれ１カ所ずつ設けた構成であってもよい。
【００２３】
パッケージ本体６の底面に設ける実装端子１０、１１は、図１（ｂ）に示すように、短手方向両側の中央部にそれぞれ１カ所ずつ設ける。そして、これらの実装端子１０、１１は、始めに実装端子ベース１０ａ、１１ａをスクリーン印刷等の手法を用いてパッケージ本体６に塗布し、実装端子ベース１０ａ、１１ａの面上にそれぞれ段差部（バンプ）１０ｂ、１１ｂをスクリーン印刷等の手法を用いて塗布し、パッケージ本体６と同時に焼成して形成する。スクリーン印刷の一回の塗布で焼成後の段差部の厚さは１０μｍ〜１５μｍ程度となるので、適切な厚さの段差部（バンプ）１０ｂ、１１ｂを形成する。本発明の特徴は、実装端子１０、１１の実装端子ベース１０ａ、１１ａと、段差部（バンプ）１０ｂ、１１ｂとの位置関係にある。実装端子１１を例にして説明する。実装端子ベース１１ａの長さ、幅をそれぞれＬ１、ｗ１、段差部１１ｂの長さ、幅をそれぞれＬ２、ｗ２とし、Ｌ１＞Ｌ２、ｗ１＞ｗ２を満たすように実装端子ベース1１ａ、段差部１１ｂの長さ、幅をそれぞれ設定する。且つ、図１（ｂ）の底面図に示すように、実装端子ベース１１ａの図中右端と、段差部１１ｂの右端をほぼ一致させ、図中上下方向（短辺方向）では実装端子ベース１１ａのほぼ中央に段差部１１ｂを位置させる。つまり、段差部１１ｂは、実装端子１１を半田により回路基板側のランド電極に接合したときに、少なくとも、電子部品用パッケージ１の中心から最も離れた位置と、パッケージ本体６の中央部寄りを除く実装端子１１の周縁部との半田が厚くなるような形状とする。
実装端子１０の実装端子ベース１０ａと段差部１０ｂについても同様で、パッケージ本体６の中心に対して実装端子１１と対称に形成される。
【００２４】
図２は、パッケージ１を回路基板２５のランド電極２６に実装した場合の実装端子１１、つまり実装端子ベース１１ａと段差部１１ｂとの要部拡大側面図である。図２から分かるように、半田２８の厚さは、ｈ２（段差部１１ｂの下の半田の厚み）に比べ、ｈ１（実装端子ベース１１ａの下の半田の厚み）が大きくなるようにパッケージの実装端子１１を構成する。これは後で説明するように、回路基板２５とパッケージ１との線膨張係数の違いにより生じる応力が、一番大きく掛かる領域の半田の量を多くするように、実装端子１１に段差部１１ｂを形成する。
【００２５】
パッケージを回路基板に実装した場合、周囲の温度変化によりパッケージと回路基板との線膨張係数の差に起因して、半田接合部に歪みが生じる。パッケージの実装端子の形状と発生する歪みとの関係を調べるべく、パッケージの実装端子１０、１１の種類として、図３（ａ）〜（ｄ）の底面図に示すような４種類を選んだ。図３（ａ）は、実装端子１０、１１が標準の面積を有するパッケージ、同図（ｂ）は、（ａ）より大きな実装端子面積を有するパッケージ、同図（ｃ）は、（ａ）のパッケージにそれぞれ２カ所の段差部（バンプ）１０ｂ、１１ｂを設けたパッケージ、同図（ｄ）は短手方向両側の中央部にそれぞれ１カ所のキャスタレーションＣ’を設けたパッケージである。図３（ａ）〜（ｄ）に示すパッケージを回路基板に半田を介して実装する場合に、接合材の半田に生じる歪みの大きさとその領域をシミュレーションにより求めた。図３（ａ）、（ｂ）、（ｄ）に示すパッケージの場合、接合部の半田の厚さｈ１を７０μｍとし、同３（ｃ）のように段差部１０ｂ、１１ｂを設けた場合の接合部の半田の厚さｈ１を１００μｍとした。また、シミュレーションの条件は、半田の凝固点（＋２１８℃）を応力の出発点（応力フリー）と仮定し、温度サイクルの温度条件（−４０℃⇔＋１２５℃）において、温度変化が最も大きい＋２１８℃から−４０℃を荷重条件として、半田にかかる歪みの大きさと歪みの大きな領域とをシミュレーションにより求めた。つまり、半田の凝固点（＋２１８℃）ではパッケージと回路基板とには歪みは生じないが、温度が常温に戻ると歪みは発生し、−４０℃では歪みは最大となる。なお、温度変動についてはモデル内で一様に起きるものとし、パッケージを構成する材料の残留応力は考慮しなかった。
【００２６】
図３（ａ）の右側の実装端子上に重ね書きした図は、パッケージを回路基板に実装し、−４０℃〜＋１２５℃の温度サイクル試験を加えた場合に生じる歪みの大きな領域を示したもので、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅで示す領域、特にＤ、Ｅで示す領域に大きな歪みが生じることがシミュレーションの結果分かった。図３（ａ）の左側の実装端子にも右側の歪みと対称な歪みが生じることは説明するまでもない。また、図３（ｂ）〜（ｄ）のパッケージについても大きな歪みの生じる領域は、図３（ａ）の右側の図とほぼ同様の領域であった。
また、−４０℃〜＋１２５℃の温度サイクルを加えた場合に実装端子のキャスタレーションＣ１〜Ｃ４に生じる最大歪みを、図３（ａ）〜（ｄ）のそれぞれの実装端子の形状について求めた。図３（ｅ）は、同図（ａ）に示す実装端子の形状のキャスタレーションに生じる最大歪みを１００とした場合の、同図（ｂ）〜（ｄ）の実装端子のキャスタレーションに生じる最大歪みを相対値で示した図で、横軸に実装端子の形状を示す図番（ａ）〜（ｄ）を、縦軸は相対半田歪みを示す図である。図３（ｅ）より同図（ｃ）のパッケージのように実装端子１０、１１に段差部１０ｂ、１１ｂを設けた場合が、キャスタレーションに生じる最大歪みが一番小さくなることを見出した。
【００２７】
これは、実装端子の一部に段差部１０ｂ、１１ｂを設けることにより、回路基板と実装端子の底面との間に介在する半田が厚くなり、歪みが緩和されるのも一因とされる。また、半田の厚みと接続強度との関係は特開平５−３０８１７９号公報に開示されており、半田厚みに対し接続強度には極大値があり、適切な厚さがある。以上のシミュレーションの結果を踏まえ、歪みが大きい領域、つまりパッケージの中心から最も離れた位置と、パッケージの中央部寄りを除く実装端子の周縁部の半田厚を厚くするような実装端子を有するパッケージを種々製作した。そして、それらのクラック率（ある断面における、はんだ全長に対するクラック長さの割合）を調査した。その結果、図３（ｃ）に示すパッケージよりも、図１に示すパッケージの方が、断面はんだクラック率が低く、すなわち、よりクラックの発生を低減できることがわかった。
【００２８】
図１に示した本発明に係るパッケージを実装基板に実装した場合、つまりパッケージの実装端子を実装基板のランド電極に半田を介して接合した場合に、ランド電極と実装端子間の導通抵抗が−４０℃〜＋１２５℃の温度サイクル（ヒートサイクル）の回数により、どのように変化するか実験した。図４（ａ）はパッケージを搭載する基板上の測定用パターン４０であり、４１ａ、４１ｂはランド電極、４２ａ、４２ｂは配線導体、４３ａ、４３ｂは導通抵抗測定用の端子電極である。図４（ｂ）は、複数の測定用パターン４０を格子状に配した、導通抵抗測定に実際に用いた基板４５の平面図である。
導通抵抗の実験に用いたパッケージは、図１に示した段差部付実装端子を有するパッケージと、比較のために図３（ａ）〜（ｄ）に示した一般的な実装端子を有するパッケージとを用いた。なお、実装端子とランド電極とを接合する半田の導通抵抗を測定するためであるので、パッケージ本体内部の電極パッド同士、例えば図１（ａ）の２個の電極パッド１５は短絡したパッケージを用いた。測定点は、ヒートサイクル前、５００回、１０００回、１５００回、２０００回、２５００回、３０００回のヒートサイクル試験後の導通抵抗を測定した。
【００２９】
図５は、各ヒートサイクル試験後の導通抵抗を示した折れ線グラフである。折れ線イ、ロ、ハは、それぞれ図３（ａ）、図３（ｄ）、図１（ｃ）に示した実装端子を有するパッケージの、ヒートサイクル回数と導通抵抗との関係を示す図である。
図５より本発明の段差部付実装端子を有するパッケージが、導通抵抗のヒートサイクル試験でも良好な結果を示すことが判明した。
【００３０】
図６は、第２の実施例のパッケージ２の構成を示す底面図で、４つの実装端子１０、１１、１２、１３を備えている。各実装端子１０〜１３はそれぞれ実装端子ベース１０ａ〜１３ａと、段差部１０ｂ〜１３ｂとからなり、各実装端子ベース１０ａ〜１３ａはパッケージ底面の四隅に配置され、各角部にはキャスタレーションＣ１〜Ｃ４が形成される。各段差部１０ｂ〜１３ｂは各実装端子ベース１０ａ〜１３ａの面上で、パッケージの中心寄りの角部に配置される。このような各実装端子ベース１０ａ〜１３ａと各段差部１０ｂ〜１３ｂとの位置関係により、歪みが最も大きく掛かる領域の半田の厚さを厚くすることができる。
【００３１】
図７は、第３の実施例のパッケージ３の構成を示す底面図で、２つの実装端子１０、１１と２つのダミー電極１６、１７とを備えている。実装端子１０、１１は、それぞれ実装端子ベース１０ａ、１１ａと、段差部１０ｂ、１１ｂとからなり、段差部１０ｂ、１１ｂは実装端子ベース１０ａ、１１ａに対し、図１（ｂ）の例と同様に配置される。ダミー電極１６、１７はパッケージ３の長手方向両側で、短辺方向の端部寄りに形成され、ダミー電極ベース１６ａ、１７ａと段差部１６ｂ、１７ｂとより構成される。段差部１６ｂ、１７ｂはダミー電極ベース１６ａ、１７ａの面上でパッケージ３の中央部寄りに形成する。段差部１６ｂ、１７ｂを付加したダミー電極１６、１７を設けることによりパッケージ３と回路基板との接続強度が強化される。
【００３２】
図８は、第４実施例のパッケージ４の構成を示す底面図で、図６に示した第２実施例のパッケージ２の長手方向両側に４つのダミー電極１６、１７、１８、１９を付加したパッケージである。各ダミー電極１６、１７、１８、１９はダミー電極ベース１６ａ、１７ａ、１８ａ、１９ａと、段差部１６ｂ、１７ｂ、１８ｂ、１９ｂとからなり、段差部１６ｂ〜１９ｂはダミー電極ベース１６ａ〜１９ａの面上でパッケージ４の中央部寄りに形成される。パッケージに複数のダミー電極１６〜１９を設けることにより、パッケージと回路基板との接続強度がさらに大きくなる。
【００３３】
図１に示した第１実施例では、パッケージ１の凹部に形成した電極パッド１５上に音叉型水晶振動素子を搭載した例を示したが、図６、７、８に示した第２〜４実施例のパッケージ２、３、４の凹部に圧電振動素子を搭載し、表面実装型の圧電振動子を構成してもよい。
端子電極に凸部を有するパッケージが特許文献２に開示されているが、本発明に係るパッケージの実装端子の構成は大きな歪みが加わる、パッケージの中心から遠い領域と、パッケージの中央部寄りを除く実装端子の周縁部の領域の半田の厚さを厚くするような実装端子の構造とする点が異なる。
【符号の説明】
【００３４】
１、２、３、４…パッケージ、６…パッケージ本体、１０、１１…実装端子、１０ａ、１１ａ、１２ａ、１３ａ…実装端子ベース、１０ｂ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、１６ｂ、１７ｂ、１８ｂ、１９ｂ…段差部（バンプ）、１６、１７、１８、１９…ダミー電極、１６ａ、１７ａ、１８ａ、１９ａ…ダミー電極ベース、１４…接続電極、１５…電極パッド、２０…電子部品、２５…回路基板、２６…ランド電極、２８…半田、３０…蓋部材、Ｃ’、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４…キャスタレーション、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ…歪みの大きな領域、４０…測定用パターン、４１ａ、４１ｂ…ランド電極、４２ａ、４２ｂ…配線導体、４３ａ、４３ｂ…測定用の端子電極、４５…基板。
【図１】
2013065875.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013065875.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【手続補正書】
【提出日】平成24年12月17日(2012.12.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状のパッケージと、
前記パッケージの底面に、前記矩形状の第一の辺に沿って設けられ、かつ、前記底面の外周から離間している第一の実装端子と、
前記第一の辺の対辺である第二の辺に沿って設けられ、かつ、前記底面の外周から離間している第二の実装端子と、を備え、
平面視における前記第一の実装端子の外形は、前記第一の辺に沿っている辺と、前記第一の辺と交わる方向に沿っている辺との間を凹みで繋いでいる形状を有しており、
平面視における前記第二の実装端子の外形は、前記第二の辺に沿っている辺と、前記第二の辺と交わる方向に沿っている辺との間を凹みで繋いでいる形状を有していることを特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項２】
前記パッケージは、前記底面からの平面視で、
前記第一の辺に、凹形状の第１のキャスタレーションを備え、
前記第二の辺に、凹形状の第２のキャスタレーションを備え、
前記第１のキャスタレーションは前記第一の実装端子と繋がっており、
前記第２のキャスタレーションは前記第二の実装端子と繋がっていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】
前記実装端子は、前記底面に沿った方向から見た時、前記底面から離れる方向に突出した部分を有している形状であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品用パッケージ内に、電子部品が収容されていることを特徴とする電子デバイス。