(57)【要約】【課題】  操作性を改善したタッチパネルを提供する。【解決手段】  タッチパネルは、第１基板の表面に形成される第１導電膜を有する第１電極基板と、第２基板の第１面に形成される第２導電膜を有する第２電極基板と、前記第１導電膜と前記第２導電膜とが対向した状態で前記第１電極基板及び前記第２電極基板を保持し、側壁部に通気孔を有する平面視で枠状のスペーサと、前記第１導電膜と前記第２導電膜との間に配設される複数の第１ドットスペーサと、前記第２基板の第２面側に配設されるフィルムとを含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板の表面に形成される第１導電膜を有する第１電極基板と、
第２基板の第１面に形成される第２導電膜を有する第２電極基板と、
前記第１導電膜と前記第２導電膜とが対向した状態で前記第１電極基板及び前記第２電極基板を保持し、側壁部に通気孔を有する平面視で枠状のスペーサと、
前記第１導電膜と前記第２導電膜との間に配設される複数の第１ドットスペーサと、
前記第２基板の第２面側に配設されるフィルムと
を含む、タッチパネル。
【請求項２】
前記第２基板と前記フィルムとの間に配設される複数の第２ドットスペーサをさらに含む、請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
第１基板の表面に形成される第１導電膜を有する第１電極基板と、
第２基板の第１面に形成される第２導電膜を有する第２電極基板と、
前記第１導電膜と前記第２導電膜とが対向した状態で前記第１電極基板と前記第２電極基板との間に配設される複数の第１ドットスペーサと、
前記第２基板の第２面側に配設されるフィルムと、
前記第２基板と前記フィルムとの間に配設される複数の第２ドットスペーサと
を含む、タッチパネル。
【請求項４】
前記第１ドットスペーサと前記第２ドットスペーサは、平面視でドットの位置がずらされて配置される、請求項２又は３記載のタッチパネル。
【請求項５】
第１基板の表面に形成される第１導電膜を有する第１電極基板と、
第２基板の第１面に形成される第２導電膜と、前記第２基板及び前記第２導電膜を貫通する通気孔とを有する第２電極基板と、
前記第１導電膜と前記第２導電膜とが対向した状態で前記第１電極基板と前記第２電極基板との間を封止する平面視で枠状のスペーサと、
前記第２基板の第２面に貼着され、前記通気孔を塞ぐフィルムと
を含む、タッチパネル。
【請求項６】
前記フィルムの前記第２基板側の面の周辺部には、平面視で矩形枠状で、内側よりも外側の方が厚く形成される断面視テーパ状の枠部が形成される、請求項１乃至５のいずれか一項記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記第１導電膜と前記第２導電膜との間にシリコーン樹脂が封止される、請求項１無し胃６のいずれか一項記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記第１導電膜に接続され、前記第１導電膜が前記第２導電膜と接触すると、当該接触のあった座標位置を検出する座標検出回路をさらに含む、請求項１乃至７のいずれか一項記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、下面に上導電層が形成された上基板と、上面にこの上導電層と所定の間隙を空けて対向する下導電層が形成された下基板からなる複数のタッチパネルを、上下に積重した入力装置があった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、少なくとも二種類以上の直径の異なる円形島状の突起パターンを、入力面となるシート材の表面に形成した座標入力装置があった。突起パターンは、異なる厚みで形成されるものであってもよかった。更に、突起パターンは、シート材と異なる摩擦係数を有する材質であることが好ましかった（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−０３９７９５号公報
【特許文献２】特開平０８−０３０３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、例えばスマートフォンに代表されるような携帯型の入力端末機に用いられる最近のタッチパネルには、入力を行う部分に比較的硬質なカバーフィルムを取り付ける場合がある。
【０００６】
しかしながら、カバーフィルムを取り付けると、入力に必要な入力荷重が増えるため、操作性が低下するという課題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、操作性を改善したタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一観点によるタッチパネルは、第１基板の表面に形成される第１導電膜を有する第１電極基板と、第２基板の第１面に形成される第２導電膜を有する第２電極基板と、前記第１導電膜と前記第２導電膜とが対向した状態で前記第１電極基板及び前記第２電極基板を保持し、側壁部に通気孔を有する平面視で枠状のスペーサと、前記第１導電膜と前記第２導電膜との間に配設される複数の第１ドットスペーサと、前記第２基板の第２面側に配設されるフィルムとを含む。
【０００９】
また、前記第２基板と前記フィルムとの間に配設される複数の第２ドットスペーサをさらに含んでもよい。
【００１０】
本発明の他の観点によるタッチパネルは、第１基板の表面に形成される第１導電膜を有する第１電極基板と、第２基板の第１面に形成される第２導電膜を有する第２電極基板と、前記第１導電膜と前記第２導電膜とが対向した状態で前記第１電極基板と前記第２電極基板との間に配設される複数の第１ドットスペーサと、前記第２基板の第２面側に配設されるフィルムと、前記第２基板と前記フィルムとの間に配設される複数の第２ドットスペーサとを含む。
【００１１】
また、前記第１ドットスペーサと前記第２ドットスペーサは、平面視でドットの位置がずらされて配置されてもよい。
【００１２】
本発明の他の観点によるタッチパネルは、第１基板の表面に形成される第１導電膜を有する第１電極基板と、第２基板の第１面に形成される第２導電膜と、前記第２基板及び前記第２導電膜を貫通する通気孔とを有する第２電極基板と、前記第１導電膜と前記第２導電膜とが対向した状態で前記第１電極基板と前記第２電極基板との間を封止する平面視で枠状のスペーサと、前記第２基板の第２面に貼着され、前記通気孔を塞ぐフィルムとを含む。
【００１３】
また、前記フィルムの前記第２基板側の面の周辺部には、平面視で矩形枠状で、内側よりも外側の方が厚く形成される断面視テーパ状の枠部が形成されてもよい。
【００１４】
また、前記第１導電膜と前記第２導電膜との間にシリコーン樹脂が封止されてもよい。
【００１５】
また、前記第１導電膜に接続され、前記第１導電膜が前記第２導電膜と接触すると、当該接触のあった座標位置を検出する座標検出回路をさらに含んでもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、操作性を改善したタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】比較例のタッチパネルの上部電極基板の構造図である。
【図２】比較例のタッチパネルの下部電極基板の構造の概略を示す図である。
【図３】比較例のタッチパネルの断面図である。
【図４】比較例のタッチパネルの動作を説明するための図である。
【図５】比較例のタッチパネルの動作原理を示す図である。
【図６】実施の形態１のタッチパネル１００を示す図である。
【図７】実施の形態１のタッチパネル１００を示す図である。
【図８】実施の形態２のタッチパネル２００を示す図である。
【図９】実施の形態３のタッチパネル３００を示す図である。
【図１０】実施の形態４のタッチパネル４００を示す図である。
【図１１】実施の形態５のタッチパネル５００を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施の形態のタッチパネルについて、以下に説明する。
【００１９】
実施の形態のフレキシブル基板、及び、タッチパネルについて説明する前に、図１乃至図５を用いて、比較例のタッチパネルについて説明する。
【００２０】
図１は比較例のタッチパネルの上部電極基板の構造図である。図２は比較例のタッチパネルの下部電極基板の構造の概略を示す図である。図３は比較例のタッチパネルの断面図である。図４は比較例のタッチパネルの動作を説明するための図である。図５は、比較例のタッチパネルの動作原理を示す図である。
【００２１】
比較例のタッチパネル１は、フィルム１１の一方の面に透明導電膜１２が形成された略長方形状の上部電極基板１０と、上部電極基板１０と略同じ形状のフィルム基板２１の一方の面に透明導電膜２２が形成された下部電極基板２０とを含む。
【００２２】
また、タッチパネル１は、座標検出回路５０を有する駆動回路５１をさらに含む。なお、図３に示す座標検出回路５０及び駆動回路５１は一例であり、座標検出回路５０及び駆動回路５１の構成は図３に示すものに限られない。
【００２３】
上部電極基板１０と下部電極基板２０とは、上部電極基板１０の透明導電膜１２と下部電極基板２０の透明導電膜２２とが対向するように、スペーサ３１等を介し、接着剤または両面テープにより接合されている。比較例のタッチパネル１では、透明導電膜１２と透明導電膜２２との間隔は、例えば、０．３ｍｍに設定される。
【００２４】
上部電極基板１０の透明導電膜１２は、短手方向である縦方向に４分割、長手方向である横方向に８分割されており全体が３２個の導電領域に分割されている。
【００２５】
ここで、透明導電膜１２を３２個の導電領域に分割する境界線のうち、横方向に伸びる境界線を１２Ｘ、縦方向に伸びる境界線を１２Ｙと称す。
【００２６】
透明導電膜１２の各々の導電領域の分割（境界線１２Ｘ、１２Ｙの形成）は、導電領域となる領域間の透明導電膜１２を除去することにより行われる。これにより、分割された導電領域間を電気的に絶縁することができる。
【００２７】
各々の分割された透明導電膜１２は、上部電極基板１０の短手方向の両端に設けられた引出電極部１３の各々の引出電極と接続されており、上部電極基板１０の周囲に配線され、上部電極基板１０の長手方向の一方の端部においてフレキシブル基板（Flexible
Printed Circuit board：ＦＰＣ）１４と接続されている。フレキシブル基板１４の端部には、端子１５が接続されている。端子１５は、座標検出回路５０を含む駆動回路５１（図３参照）に接続される。
【００２８】
また、下部電極基板２０は、図４に示すように下部電極基板２０を構成する４辺の端部において、透明導電膜２２上に矩形環状の電極２３が設けられている。電極２３は、例えば、Ａｇ−Ｃ又はＡｇ製の抵抗膜で構成されており、４つの頂点部ＬＬ、ＬＲ、ＵＬ、ＵＲには、各頂点部の電位を制御するために引出線が接続されている。ここでは、電極２３がＡｇ−Ｃ製の抵抗膜で構成される形態について説明する。
【００２９】
この引出線は、下部電極基板２０の周囲より引出され、図２に示すように、下部電極基板２０の長手方向の一方の端部においてフレキシブル基板２７に接続され、さらにフレキシブル基板２７には端子２８が接続されている。
【００３０】
なお、比較例の下部電極基板２０は、電極２３に加えて抵抗部を含むが、補助抵抗部については、図６を用いて後に説明を行う。
【００３１】
フレキシブル基板１４の端子１５とフレキシブル基板２７の端子２８はともに駆動回路５１に接続されている。尚、透明導電膜１２及び透明導電膜２２を構成する材料としては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）にＡｌまたはＧａ等が添加された材料、ＳｎＯ２（酸化スズ）にＳｂ等が添加された材料等が挙げられる。
【００３２】
また、フィルム１１及びフィルム基板２１は、例えば、透明の樹脂材料であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート：polyethylene terephthalate）で構成すればよい。
【００３３】
ここで、図５（Ａ）、（Ｂ）を用いて、比較例のタッチパネル１における接触位置の検出原理について説明する。
【００３４】
下部電極基板２０の透明導電膜２２上に設けられた矩形環状の電極２３の頂点部ＬＬ、ＬＲ、ＵＬ、ＵＲに印加する電圧は、駆動回路５１によって制御され、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に交互に電圧が印加される。
【００３５】
比較例のタッチパネル１は、図５（Ａ）に示すように、透明導電膜２２の端部の４辺に設けられた電極２３の頂点部ＬＬ、ＬＲ、ＵＬ、ＵＲにより、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に交互に電圧を印加する。透明導電膜１２と透明導電膜２２とが、接触位置Ａ点において接触すると、図５（Ｂ）に示すように、透明導電膜１２を介し電位Ｖａを検出し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の各々の座標位置を検出する。
【００３６】
また、図４に示すように、上部電極基板１０の透明導電膜１２は３２の領域に分割されており、分割された各々の領域について時分割による走査が行われ、各領域における接触位置を特定する。
【００３７】
このように、上部電極基板１０において透明導電膜１２を分割し導電領域を形成することにより、上部電極基板１０と下部電極基板２０とが接触した接触位置が複数であっても、分割された透明導電膜１２の導電領域ごとに接触位置を座標検出回路５０で特定することができるため、各々の領域における接触位置を独立して検出することができる。
【００３８】
具体的には、図４に示すように、上部電極基板１０の透明導電膜１２と、下部電極基板２０の透明導電膜２２との接触位置が、矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅに示すように５つの場合である場合、各々の接触位置は、分割された透明導電膜１２の領域が異なるため、各々独立して接触位置が検出することが可能である。
【００３９】
例えば、上部電極基板１０と下部電極基板２０との接触位置が矢印Ａに示す位置である場合、透明導電膜１２の導電領域１２ａにおいて接触しており、接触位置が矢印Ｂに示す位置である場合、透明導電膜１２の導電領域１２ｂにおいて接触しており、接触位置が矢印Ｃに示す位置である場合、透明導電膜１２の導電領域１２ｃにおいて接触しており、接触位置が矢印Ｄに示す位置である場合、透明導電膜１２の導電領域１２ｄにおいて接触しており、接触位置が矢印Ｅに示す位置である場合、透明導電膜１２の導電領域１２ｅにおいて接触しているが、透明導電膜１２の導電領域１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅは相互に絶縁された異なる領域であることから、各々を独立して検出することができる。
【００４０】
従って、上部電極基板１０と下部電極基板２０との接触位置が５つの場合であっても、各々の接触位置を特定することが可能である。
【００４１】
以上より、透明導電膜１２と透明導電膜２２との接触位置が複数であっても、接触した導電領域を特定することができるとともに、透明導電膜２２における電位分布を検出することにより、より正確に座標位置を検出することが可能である。また、透明導電膜１２と透明導電膜２２との接触位置を移動させた場合においても、接触位置が移動したことを認識することができるとともに、透明導電膜２２における電位分布を検出することにより、移動した接触位置の位置座標を検出することも可能である。
【００４２】
なお、ここでは、透明導電膜１２が３２の領域二分割される形態について説明するが、分割数はいくつであってもよく、また、分割が行われずに透明導電膜１２の全体が一つの領域であってもよい。
【００４３】
以上のような比較例のタッチパネルにおいて、上部電極基板１０のフィルム１１の上に、透明なカバーフィルムを貼り付ける場合がある。カバーフィルムとしては、例えば、ＰＥＴ製のフィルムの表面にハードコート層を形成したものが用いられる。ハードコート層としては、例えば、ＳｉＯ２層が形成される。
【００４４】
このようなカバーフィルムは、主に、タッチパネルの表面をより平滑にするとともに、枠として機能する部分をカバーフィルムの周囲に形成することにより、表示部の周囲にある引出電極部１３、電極２３等を覆い隠すために設けられており、加飾フィルムと称される。
【００４５】
しかしながら、カバーフィルムは硬度が高いため、透明導電膜１２と透明導電膜２２とを接触させるには、カバーフィルムを備えないタッチパネルに比べて、入力に必要な入力荷重が増え、操作性が低下するという課題があった。
【００４６】
従って、以下で説明する実施の形態１乃至５では、上述の課題を解決したタッチパネルについて説明する。
【００４７】
＜実施の形態１＞
図６及び図７は、実施の形態１のタッチパネル１００を示す図である。図６（Ａ）は平面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＡ−Ａ断面図、図７は、タッチパネル１００の斜視分解図である。
【００４８】
タッチパネル１００は、プラスチック基板１１０、粘着層１１１、下部電極基板１２０、ドットスペーサ１３０、スペーサ１４０、上部電極基板１５０、粘着層１６０、ドットスペーサ１７０、及びカバーフィルム１８０を含む。また、タッチパネル１００は、フレキシブル基板１４、２７を含む。フレキシブル基板１４、２７は、図１、図２に示した比較例の比較例のフレキシブル基板１４、２７と同様である。
【００４９】
プラスチック基板１１０、粘着層１１１、下部電極基板１２０、スペーサ１４０、上部電極基板１５０、粘着層１６０、及びカバーフィルム１８０は、この順に積み重ねられ、ドットスペーサ１３０は、下部電極基板１２０の透明導電膜１２２と上部電極基板１５０の透明導電膜１５２の間に配設される。ドットスペーサ１７０は、上部電極基板１５０のフィルム１５１とカバーフィルム１８０の間に配設される。
【００５０】
プラスチック基板１１０は、例えば、ＰＣ（ポリカーボネート：Polycarbonate）製の樹脂基板、又は、強化ガラス製の基板である。
【００５１】
粘着層１１１は、例えば、アクリル系粘着剤で構成された粘着層である。
【００５２】
下部電極基板１２０は、例えば、透明なＰＥＴ製のフィルム１２１の表面に透明導電膜１２２を形成したものである。透明導電膜１２２は、例えば、ＩＴＯ膜であり、比較例のタッチパネル１の透明導電膜２２に相当するものである。図６及び図７では図示を省略するが、透明導電膜１２２の表面には、比較例のタッチパネル１の透明導電膜２２と同様に、矩形環状の電極２３が形成される。
【００５３】
下部電極基板１２０は第１電極基板の一例であり、フィルム１２１は第１基板の一例であり、透明導電膜１２２は第１導電膜の一例である。
【００５４】
ドットスペーサ１３０は、多数のドット状のスペーサであり、例えば、アクリル系樹脂又はエポキシ系樹脂製の透明のスペーサ片の集合である。ドットスペーサ１３０は、第１ドットスペーサの一例である。
【００５５】
ドットスペーサ１３０は、タッチパネル１００に入力が行われていない状態において、下部電極基板１２０の透明導電膜１２２と、上部電極基板１５０の透明導電膜１５２とが接触することによる短絡の防止と、干渉縞の発生を抑制するために設けられている。
【００５６】
また、ドットスペーサ１３０は、上部電極基板１２０の応力が生じやすくするために設けられている。ドットスペーサ１３０を用いることにより、干渉縞の発生を抑制できるとともに、入力応力の軽減を図ることができる。
【００５７】
ドットスペーサ１３０は、例えば、スクリーン印刷によって透明導電膜１２２の上に形成される円筒型の部材であり、例えば、高さが６〜１０μｍ、直径が５０μｍであり、互いの間隔（ピッチ）は４〜１０ｍｍ程度に設定される。
【００５８】
スペーサ１４０は、例えば、両面テープであり、下部電極基板１２０と上部電極基板１５０との間に設けられ、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２を対向させた状態で下部電極基板１２０及び上部電極基板１５０を固定している。スペーサ１４０としての両面テープの厚さは、例えば、６０μｍである。
【００５９】
スペーサ１４０の側壁部には、通気孔１４１、１４２が形成されている。通気孔１４１、１４２は、スペーサ１４０の一部を切り欠くことによって形成されている。
【００６０】
上部電極基板１５０は、例えば、透明なＰＥＴ製のフィルム１５１の表面に透明導電膜１５２を形成したものである。透明導電膜１５２は、例えば、ＩＴＯ膜であり、比較例のタッチパネル１の透明導電膜１２に相当するものである。上部電極基板１５０は第２電極基板の一例であり、フィルム１５１は第２基板の一例であり、透明導電膜１５２は第２導電膜の一例である。図６及び図７では図示を省略するが、上部電極基板１５０には、比較例のタッチパネル１の上部電極基板１０と同様に、引出電極部１３が形成される。
【００６１】
粘着層１６０は、例えば、アクリル系粘着剤で構成された透明な粘着層である。
【００６２】
ドットスペーサ１７０は、多数のドット状のスペーサであり、例えば、アクリル系樹脂又はエポキシ系樹脂製の透明のスペーサ片の集合である。ドットスペーサ１３０は、第２ドットスペーサの一例である。
【００６３】
ドットスペーサ１７０は、タッチパネル１００に入力が行われていない状態において、上部電極基板１５０の透明導電膜１５２と、カバーフィルム１８０との接触による短絡の防止と、接触による干渉縞の発生を抑制するために設けられている。
【００６４】
また、ドットスペーサ１７０は、上部電極基板１２０に応力が生じやすくするために設けられている。ドットスペーサ１７０を用いることにより、干渉縞の発生を抑制できるとともに、入力応力の軽減を図ることができる。
【００６５】
ドットスペーサ１７０は、例えば、スクリーン印刷によってカバーフィルム１８０の一方の表面（図６及び図７における下面）上に形成される円筒型の部材であり、例えば、高さが６〜１０μｍ、直径が５０μｍであり、互いの間隔（ピッチ）は４〜１０ｍｍ程度に設定される。
【００６６】
ドットスペーサ１７０は、平面視において、ドットスペーサ１３０と重ならないように配列される。このため、図６に示す断面では、ドットスペーサ１３０とドットスペーサ１７０は、互い違いに配設されている。このような配置は、スクリーン印刷を行う際に、ドットスペーサ１３０を形成する位置と、ドットスペーサ１７０を形成する位置とを調整することによって実現される。
【００６７】
カバーフィルム１８０は、例えば、透明なＰＥＴ製のフィルム１８１の一方の表面（図６及び図７中における上面）にハードコート層１８２を形成し、他方の表面（図６及び図７における下面）に枠部１８３を印刷したものである。
【００６８】
ハードコート層１８２は、例えば、ＳｉＯ２膜で構成され、フィルム１８１の一方の表面の全体に形成される。
【００６９】
枠部１８３は、フィルム１８１の他方の表面の周囲に沿って矩形枠状に形成される。枠部１８３は、例えば、フィルム１８１の他方の表面の周囲に沿って、黒い樹脂塗料を印刷することによって形成される。枠部１８３は、引出電極部１３、電極２３等（図１、図４参照）を覆い隠すために形成される。
【００７０】
カバーフィルム１８０の枠部１８３が形成されていない中央の部分は透明であるため、図６（Ａ）に示すように、タッチパネル１００の表示部１００Ａになる。表示部１００Ａは、タッチパネル１００の入力を行う入力操作部でもある。
【００７１】
カバーフィルム１８０は、主に、タッチパネル１００の表面をより平滑にするとともに、枠部１８３をカバーフィルム１８０の周囲に形成することにより、表示部１００Ａの周囲にある引出電極部１３、電極２３等（図１、図４参照）を覆い隠すために設けられており、加飾フィルムと称される。
【００７２】
実施の形態１のタッチパネル１００の透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔は、例えば、０．１ｍｍに設定される。これは比較例のタッチパネル１における透明電極１２と透明電極２２の間隔（０．３ｍｍ）に比べて非常に狭くなっている。
【００７３】
このように透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔を狭くするのは、透明導電膜１２２の少量の撓みで透明導電膜１５２との接触を実現させることにより、比較例のタッチパネル１よりも少ない入力荷重での操作を可能にするためである。
【００７４】
このような実施の形態１のタッチパネル１００は、図６に示すようにプラスチック基板１１０からカバーフィルム１８０をすべて組み立てた状態で、通気孔１４１、１４２からタッチパネル１００の内部の空気を吸い出し、通気孔１４１、１４２を接着剤等で封止する。接着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤を用いればよい。
【００７５】
透明導電膜１２２と透明導電膜１５２とはスペーサ１４０に密着しているため、通気孔１４１、１４２を通じて内部の空気量を調整することにより、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔を調整することができる。すなわち、透明導電膜１２２、透明導電膜１５２、及びスペーサ１４０で囲まれる内部空間の気圧を大気圧よりも低くすることにより、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２が膨らむことを抑制でき、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔を高精度に調整することができる。
【００７６】
また、このように通気孔１４１、１４２を介して内部の空気を吸い出すことにより、上部電極基板１２０は、図６に示すように、ドットスペーサ１３０、１７０によって湾曲された形状になる。
【００７７】
以上、実施の形態１によれば、上述のような構造により、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔が非常に薄い（例えば、０．１ｍｍ）のタッチパネル１００を提供することができる。
【００７８】
透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔が非常に薄いため、上部電極基板１２０の少ない撓みで透明導電膜１２２と透明導電膜１５２とを接触させることができるので、カバーフィルム１８０を取り付けても、少ない入力荷重での操作が可能になる。入力荷重が低減されることにより、実施の形態１のタッチパネル１００の操作性は改善される。
【００７９】
ここで、入力荷重は、上部電極基板１２０、下部電極基板１５０、又はカバーフィルム１８０のヤング率、ドットスペーサ１３０、１７０のサイズやピッチ、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔等によって決まるが、実施の形態１のタッチパネル１００では、例えば、０．０５Ｎ〜０．３０Ｎ程度の入力荷重による操作を実現することができる。
【００８０】
比較例のタッチパネル１にカバーフィルム１８０を取り付けると、入力荷重は、例えば、１．０Ｎ程度になることが分かっている。
【００８１】
このため、実施の形態１のタッチパネル１００は、入力荷重の大幅な低減を実現できていることになる。
【００８２】
また、表示部１００Ａにニュートンリングが発生しないようにするためには、一般的にはアンチニュートンリング用のフィルムやフィラーを用いることが行われているが、実施の形態１のタッチパネル１００は、ドットスペーサ１３０、１７０を含むことにより、ニュートンリングの発生は抑制される。
【００８３】
このため、実施の形態１のタッチパネル１００は、アンチニュートンリング用のフィルムやフィラーを用いることなく、ニュートンリングの発生を抑制することができる。
【００８４】
アンチニュートンリング用のフィルタやフィラーは、表示部１００Ａから見るとぎらつきの原因になることがあるが、実施の形態１のタッチパネル１００はアンチニュートンリング用のフィルタやフィラーを用いないので、ぎらつきの発生も抑制できる。
【００８５】
なお、フィルム１２１及び１５１は、ＰＥＴの代わりに、透明の樹脂材料としてのポリカーボネートであってもよく、フィルム基板１２１に代えて、ガラス基板を用いてもよい。
【００８６】
また、実施の形態１のタッチパネル１００は、５線式（あるいは５線式以上）のマルチタッチ式のタッチパネルと、４線式のタッチパネルのいずれにも適用することができる。
【００８７】
＜実施の形態２＞
図８は、実施の形態２のタッチパネル２００を示す図である。図８（Ａ）は平面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００８８】
タッチパネル２００は、プラスチック基板１１０、粘着層１１１、下部電極基板１２０、ドットスペーサ１３０、スペーサ１４０、上部電極基板１５０、粘着層１６０、及びカバーフィルム１８０を含む。
【００８９】
実施の形態２のタッチパネル２００は、実施の形態１のタッチパネル１００からドットスペーサ１７０を取り除いたものである。その他の構成は、実施の形態１のタッチパネル１００と同様であるため、同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００９０】
実施の形態２のタッチパネル２００の透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔は、例えば、０．１ｍｍに設定される。これは比較例のタッチパネル１における透明電極１２と透明電極２２の間隔（０．３ｍｍ）に比べて非常に狭くなっている。
【００９１】
このように透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔を狭くするのは、透明導電膜１２２の少量の撓みで透明導電膜１５２との接触を実現させることにより、比較例のタッチパネル１よりも少ない入力荷重での操作を可能にするためである。
【００９２】
このような実施の形態２のタッチパネル２００は、図８に示すようにプラスチック基板１１０からカバーフィルム１８０をすべて組み立てた状態で、通気孔１４１、１４２からタッチパネル２００の内部の空気を吸い出し、通気孔１４１、１４２を接着剤等で封止する。接着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤を用いればよい。
【００９３】
実施の形態２のタッチパネル２００は、ドットスペーサ１７０を含まない分だけ、実施の形態１のタッチパネル１００よりも薄くすることができる。また、ドットスペーサ１７０を含まないが、粘着層１６０で上部電極基板１２０とカバーフィルム１８０とが入力操作を行っていないときに接触することを防げるため、干渉縞の発生を抑制することができる。
【００９４】
透明導電膜１２２と透明導電膜１５２とはスペーサ１４０に密着しているため、通気孔１４１、１４２を通じて内部の空気量を調整することにより、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔を調整することができる。すなわち、透明導電膜１２２、透明導電膜１５２、及びスペーサ１４０で囲まれる内部空間の気圧を大気圧よりも低くすることにより、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２が膨らむことを抑制でき、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔を高精度に調整することができる。
【００９５】
また、このように通気孔１４１、１４２を介して内部の空気を吸い出すことにより、上部電極基板１２０は、図８に示すように、ドットスペーサ１３０によって湾曲された形状になる。
【００９６】
以上、実施の形態２によれば、上述のような構造により、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔が非常に薄い（例えば、０．１ｍｍ）のタッチパネル２００を提供することができる。
【００９７】
透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔が非常に薄いため、上部電極基板１２０の少ない撓みで透明導電膜１２２と透明導電膜１５２とを接触させることができるので、カバーフィルム１８０を取り付けても、少ない入力荷重での操作が可能になる。
【００９８】
ここで、入力荷重は、上部電極基板１２０、下部電極基板１５０、又はカバーフィルム１８０のヤング率、ドットスペーサ１３０のサイズやピッチ、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔等によって決まるが、実施の形態２のタッチパネル２００では、例えば、０．０５Ｎ〜０．３０Ｎ程度の入力荷重による操作を実現することができる。
【００９９】
比較例のタッチパネル１にカバーフィルム１８０を取り付けると、入力荷重は、例えば、１．０Ｎ程度になることが分かっている。
【０１００】
このため、実施の形態２のタッチパネル２００は、入力荷重の大幅な低減を実現できていることになる。
【０１０１】
また、表示部１００Ａにニュートンリングが発生しないようにするためには、一般的にはアンチニュートンリング用のフィルムやフィラーを用いることが行われているが、実施の形態２のタッチパネル２００は、ドットスペーサ１３０を含むことにより、ニュートンリングの発生は抑制される。
【０１０２】
このため、実施の形態２のタッチパネル２００は、アンチニュートンリング用のフィルムやフィラーを用いることなく、ニュートンリングの発生を抑制することができる。
【０１０３】
アンチニュートンリング用のフィルタやフィラーは、表示部１００Ａから見るとぎらつきの原因になることがあるが、実施の形態２のタッチパネル２００はアンチニュートンリング用のフィルタやフィラーを用いないので、ぎらつきの発生も抑制できる。
【０１０４】
なお、フィルム１２１及び１５１は、ＰＥＴの代わりに、透明の樹脂材料としてのポリカーボネートであってもよく、フィルム基板１２１に代えて、ガラス基板を用いてもよい。
【０１０５】
また、実施の形態２のタッチパネル２００は、５線式（あるいは５線式以上）のマルチタッチ式のタッチパネルと、４線式のタッチパネルのいずれにも適用する
ことができる。
【０１０６】
＜実施の形態３＞
図９は、実施の形態３のタッチパネル３００を示す図である。図９（Ａ）は平面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【０１０７】
タッチパネル３００は、プラスチック基板１１０、粘着層１１１、下部電極基板１２０、ドットスペーサ１３０、スペーサ１４０、上部電極基板１５０、粘着層１６０、ドットスペーサ１７０、及びカバーフィルム１８０を含む。また、タッチパネル３００は、フレキシブル基板１４、２７を含む。フレキシブル基板１４、２７は、図１、図２に示した比較例の比較例のフレキシブル基板１４、２７と同様である。
【０１０８】
プラスチック基板１１０、粘着層１１１、下部電極基板１２０、スペーサ１４０、上部電極基板１５０、粘着層１６０、及びカバーフィルム１８０は、この順に積み重ねられ、ドットスペーサ１３０は、下部電極基板１２０の透明導電膜１２２と上部電極基板１５０の透明導電膜１５２の間に配設される。ドットスペーサ１７０は、上部電極基板１５０のフィルム１５１とカバーフィルム１８０の間に配設される。
【０１０９】
実施の形態３のタッチパネル３００は、上部電極基板１５０が平坦である点が、上部電極基板１５０がドットスペーサ１３０、１７０によって湾曲されている実施の形態１のタッチパネル１００と異なる。また、実施の形態３のタッチパネル３００は、通気孔１４１、１４２を含まない。実施の形態３のタッチパネル３００のスペーサ１４０は、通気孔１４１、１４２が形成されていない矩形環状のスペーサである。
【０１１０】
実施の形態３のタッチパネル３００の透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔は、例えば、０．１ｍｍに設定される。これは比較例のタッチパネル１における透明電極１２と透明電極２２の間隔（０．３ｍｍ）に比べて非常に狭くなっている。
【０１１１】
このように透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔を狭くするのは、透明導電膜１２２の少量の撓みで透明導電膜１５２との接触を実現させることにより、比較例のタッチパネル１よりも少ない入力荷重での操作を可能にするためである。
【０１１２】
このような実施の形態３のタッチパネル３００は、図９に示すようにプラスチック基板１１０、粘着層１１１、下部電極基板１２０、スペーサ１４０、上部電極基板１５０、粘着層１６０、及びカバーフィルム１８０が重ね合わさられて作製される。ドットスペーサ１３０は透明導電膜１２２の表面に形成されており、ドットスペーサ１７０は透明導電膜１５２の表面に形成されている。
【０１１３】
以上、実施の形態３によれば、上述のような構造により、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔が非常に薄い（例えば、０．１ｍｍ）のタッチパネル３００を提供することができる。
【０１１４】
透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔が非常に薄いため、上部電極基板１２０の少ない撓みで透明導電膜１２２と透明導電膜１５２とを接触させることができるので、カバーフィルム１８０を取り付けても、少ない入力荷重での操作が可能になる。
【０１１５】
ここで、入力荷重は、上部電極基板１２０、下部電極基板１５０、又はカバーフィルム１８０のヤング率、ドットスペーサ１３０、１７０のサイズやピッチ、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔等によって決まるが、実施の形態３のタッチパネル３００では、例えば、０．０５Ｎ〜０．３０Ｎ程度の入力荷重による操作を実現することができる。
【０１１６】
比較例のタッチパネル１にカバーフィルム１８０を取り付けると、入力荷重は、例えば、１．０Ｎ程度になることが分かっている。
【０１１７】
このため、実施の形態３のタッチパネル３００は、入力荷重の大幅な低減を実現できていることになる。
【０１１８】
なお、実施の形態３のタッチパネル３００は、通気孔１４１、１４２（図７参照）を備えず、透明導電膜１２２、１５２とスペーサ１４０で区切られた空間の内部の空気を吸い出さないで作製されるため、実施の形態１のタッチパネル１００よりも少し厚さが厚くなる。
【０１１９】
また、表示部１００Ａにニュートンリングが発生しないようにするためには、一般的にはアンチニュートンリング用のフィルムやフィラーを用いることが行われているが、実施の形態３のタッチパネル３００は、ドットスペーサ１３０、１７０を含むことにより、ニュートンリングの発生は抑制される。
【０１２０】
このため、実施の形態３のタッチパネル３００は、アンチニュートンリング用のフィルムやフィラーを用いることなく、ニュートンリングの発生を抑制することができる。
【０１２１】
アンチニュートンリング用のフィルタやフィラーは、表示部１００Ａから見るとぎらつきの原因になることがあるが、実施の形態３のタッチパネル３００はアンチニュートンリング用のフィルタやフィラーを用いないので、ぎらつきの発生も抑制できる。
【０１２２】
なお、フィルム１２１及び１５１は、ＰＥＴの代わりに、透明の樹脂材料としてのポリカーボネートであってもよく、フィルム基板１２１に代えて、ガラス基板を用いてもよい。
【０１２３】
また、実施の形態３のタッチパネル３００は、５線式（あるいは５線式以上）のマルチタッチ式のタッチパネルと、４線式のタッチパネルのいずれにも適用することができる。
【０１２４】
＜実施の形態４＞
図１０は、実施の形態４のタッチパネル４００を示す図である。図１０（Ａ）は平面図、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【０１２５】
タッチパネル４００は、プラスチック基板１１０、粘着層１１１、下部電極基板１２０、スペーサ１４０、上部電極基板１５０、粘着層４６０、及びカバーフィルム４８０を含む。また、タッチパネル４００は、フレキシブル基板１４、２７を含む。フレキシブル基板１４、２７は、図１、図２に示した比較例の比較例のフレキシブル基板１４、２７と同様である。
【０１２６】
プラスチック基板１１０、粘着層１１１、下部電極基板１２０、スペーサ１４０、上部電極基板１５０、粘着層４６０、及びカバーフィルム４８０は、この順に積み重ねられている。
【０１２７】
実施の形態４のタッチパネル４００は、ドットスペーサ１３０、１７０を含まない点、上部電極基板１５０にフィルム１５１及び透明導電膜１５２を貫通する通気孔１５３が形成されている点、粘着層４６０が上部電極基板１５０の上面とカバーフィルム４８０の全面と同一の大きさにされている点、及び、カバーフィルム４８０に枠部１８３が形成されていない点が実施の形態１のタッチパネル１００と異なる。
【０１２８】
通気孔１５３は、例えば、フィルム１５１に透明導電膜１５２を形成した後に、ドリル加工を行うことによって形成される。通気孔１５３は、例えば、図１０（Ａ）に示すように、表示部４００Ａの隅に形成される。
【０１２９】
実施の形態４のタッチパネル４００は、プラスチック基板１１０、粘着層１１１、下部電極基板１２０、スペーサ１４０、及び上部電極基板１５０を積み重ねて下部電極基板１２０と上部電極基板１５０との間をスペーサ１４０で密封した後に、粘着層４６０でカバーフィルム４８０を上部電極基板１５０の全面に完全に貼り付ける前に、通気孔１５３から下部電極基板１２０の透明導電膜１２２と、上部電極基板１５０の透明導電膜１５２との間の空間の空気を吸い出してから上部電極基板１５０の上に粘着層４６０でカバーフィルム４８０を取り付ける。
【０１３０】
このときに、上部電極基板１５０の透明導電膜１５２との間の空間から吸い出す空気の量を調整することにより、上部電極基板１５０の透明導電膜１５２との間の間隔を調整することができる。
【０１３１】
なお、上部電極基板１５０の透明導電膜１５２との間の空間から空気を吸い出すには、吸引用のポンプ等に細い管を取り付け、通気孔１５３に管を差し込んでポンプで吸引すればよい。
【０１３２】
実施の形態４のタッチパネル４００の透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔は、例えば、０．１ｍｍに設定される。これは比較例のタッチパネル１における透明電極１２と透明電極２２の間隔（０．３ｍｍ）に比べて非常に狭くなっている。
【０１３３】
このように透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔を狭くするのは、透明導電膜１２２の少量の撓みで透明導電膜１５２との接触を実現させることにより、比較例のタッチパネル１よりも少ない入力荷重での操作を可能にするためである。
【０１３４】
このような実施の形態４のタッチパネル４００は、図１０に示すようにプラスチック基板１１０からカバーフィルム４８０をすべて組み立てた状態で、通気孔１４１、１４２からタッチパネル４００の内部の空気を吸い出し、通気孔１４１、１４２を接着剤等で封止する。接着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤を用いればよい。
【０１３５】
透明導電膜１２２と透明導電膜１５２とはスペーサ１４０に密着しているため、通気孔１４１、１４２を通じて内部の空気量を調整することにより、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔を調整することができる。すなわち、透明導電膜１２２、透明導電膜１５２、及びスペーサ１４０で囲まれる内部空間の気圧を大気圧よりも低くすることにより、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２が膨らむことを抑制でき、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔を高精度に調整することができる。
【０１３６】
以上、実施の形態４によれば、上述のような構造により、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔が非常に薄い（例えば、０．１ｍｍ）のタッチパネル４００を提供することができる。
【０１３７】
透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔が非常に薄いため、上部電極基板１２０の少ない撓みで透明導電膜１２２と透明導電膜１５２とを接触させることができるので、カバーフィルム４８０を取り付けても、少ない入力荷重での操作が可能になる。
【０１３８】
ここで、入力荷重は、上部電極基板１２０、下部電極基板１５０、又はカバーフィルム４８０のヤング率、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔等によって決まるが、実施の形態４のタッチパネル４００では、例えば、０．０５Ｎ〜０．３０Ｎ程度の入力荷重による操作を実現することができる。
【０１３９】
比較例のタッチパネル１にカバーフィルム４８０を取り付けると、入力荷重は、例えば、１．０Ｎ程度になることが分かっている。
【０１４０】
このため、実施の形態４のタッチパネル４００は、入力荷重の大幅な低減を実現できていることになる。
【０１４１】
また、表示部１００Ａにニュートンリングが発生しないようにするためには、一般的にはアンチニュートンリング用のフィルムやフィラーを用いることが行われている。
【０１４２】
これに対して実施の形態４のタッチパネル４００は、通気孔１５３を介して透明導電膜１２２と透明導電膜１５２との間の空間内の空気量を調節した後に、通気孔１５３を封止している。
【０１４３】
このため、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２との間の空間は、スペーサ１４０によって完全に密封されている。
【０１４４】
従って、実施の形態４のタッチパネル４００によれば、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２との間の間隔を密封された空間によって保持することができ、この結果、ニュートンリングの発生を抑制することができる。
【０１４５】
このため、実施の形態４のタッチパネル４００は、アンチニュートンリング用のフィルムやフィラーを用いることなく、ニュートンリングの発生を抑制することができる。
【０１４６】
アンチニュートンリング用のフィルタやフィラーは、表示部１００Ａから見るとぎらつきの原因になることがあるが、実施の形態４のタッチパネル４００はアンチニュートンリング用のフィルタやフィラーを用いないので、ぎらつきの発生も抑制できる。
【０１４７】
また、通気孔１５３から透明導電膜１２２と透明導電膜１５２との間の空間内の空気を抜き取って空間内の空気量を調節しているので、上部電極基板１５０の表面が波打つことが抑制され、接着層１６０でカバーフィルム４８０を上部電極基板１５０の上に貼り付けやすくなる。
【０１４８】
なお、フィルム１２１及び１５１は、ＰＥＴの代わりに、透明の樹脂材料としてのポリカーボネートであってもよく、フィルム基板１２１に代えて、ガラス基板を用いてもよい。
【０１４９】
また、実施の形態４のタッチパネル４００は、５線式（あるいは５線式以上）のマルチタッチ式のタッチパネルと、４線式のタッチパネルのいずれにも適用することができる。
【０１５０】
＜実施の形態５＞
図１１は、実施の形態５のタッチパネル５００を示す図である。図１１（Ａ）は平面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【０１５１】
タッチパネル５００は、プラスチック基板１１０、粘着層１１１、下部電極基板１２０、ドットスペーサ１３０、スペーサ１４０、上部電極基板１５０、粘着層５６０、及びカバーフィルム１８０を含む。
【０１５２】
実施の形態５のタッチパネル５００は、実施の形態３のタッチパネル３００のスペーサ１４０の半分の厚さのスペーサ５４０を含む点、カバーフィルム１８０の枠部５８３の厚さを外側より内側の方が薄くなるように設定することにより、枠部５８３をテーパ状にした点、接着層５６０の厚さを外側よりも内側（表示部５００Ａに近い側）の方が厚くなるように形成した点、及び、スペーサ５４０に通気孔１４１、１４２が形成されていない点が実施の形態３のタッチパネル３００と異なる。その他の構成は、実施の形態３のタッチパネル３００と同様であるため、同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１５３】
スペーサ５４０の厚さは、例えば、３０μｍである。これは、実施の形態３のタッチパネル３００のスペーサ１４０の厚さ（６０μｍ）の半分である。また、枠部５８３は表示部５００Ａに近い内側の方の厚さが薄くなるようにテーパ状に形成されている。このように表示部５００Ａに近い内側の方の厚さが薄い枠部５８３は、例えば、カバーフィルム１８０の下面に黒い枠の塗装を施し、塗装の表面に糊印刷を行うことによって形成すればよい。
【０１５４】
このため、スペーサ５４０に下部電極基板１２０と上部電極基板１５０とを接着するとともに、接着層５６０で上部電極基板１５０と枠部５８３とを接着すると、上部電極１５０は中央部が上側に反った形状になる。
【０１５５】
これにより、入力操作を行っていない状態では、上部電極基板１２０の透明導電膜１２２と下部電極基板１５０の透明導電膜１５２とは接触せず、また、ドットスペーサ１３０が透明導電膜１２２の上に形成されているため、干渉縞の発生は抑制される。
【０１５６】
なお、上部電極１５０がカバーフィルム１８０に接触しないように、スペーサ５４０の厚さ、枠部５８３の厚さ及びテーパの角度、及び接着層５６０の厚さを調整することが望ましい。
【０１５７】
実施の形態５のタッチパネル５００の透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔は、例えば、０．１ｍｍに設定される。これは比較例のタッチパネル１における透明電極１２と透明電極２２の間隔（０．３ｍｍ）に比べて非常に狭くなっている。
【０１５８】
このように透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔を狭くするのは、透明導電膜１２２の少量の撓みで透明導電膜１５２との接触を実現させることにより、比較例のタッチパネル１よりも少ない入力荷重での操作を可能にするためである。
【０１５９】
以上、実施の形態５によれば、上述のような構造により、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔が非常に薄い（例えば、０．１ｍｍ）のタッチパネル５００を提供することができる。
【０１６０】
透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔が非常に薄いため、上部電極基板１２０の少ない撓みで透明導電膜１２２と透明導電膜１５２とを接触させることができるので、カバーフィルム１８０を取り付けても、少ない入力荷重での操作が可能になる。
【０１６１】
ここで、入力荷重は、上部電極基板１２０、下部電極基板１５０、又はカバーフィルム１８０のヤング率、ドットスペーサ１３０のサイズやピッチ、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間隔等によって決まるが、実施の形態５のタッチパネル５００では、例えば、０．０５Ｎ〜０．３０Ｎ程度の入力荷重による操作を実現することができる。
【０１６２】
比較例のタッチパネル１にカバーフィルム１８０を取り付けると、入力荷重は、例えば、１．０Ｎ程度になることが分かっている。
【０１６３】
このため、実施の形態５のタッチパネル５００は、入力荷重の大幅な低減を実現できていることになる。
【０１６４】
また、表示部１００Ａにニュートンリングが発生しないようにするためには、一般的にはアンチニュートンリング用のフィルムやフィラーを用いることが行われているが、実施の形態５のタッチパネル５００は、ドットスペーサ１３０を含むことにより、ニュートンリングの発生は抑制される。
【０１６５】
このため、実施の形態５のタッチパネル５００は、アンチニュートンリング用のフィルムやフィラーを用いることなく、ニュートンリングの発生を抑制することができる。
【０１６６】
アンチニュートンリング用のフィルタやフィラーは、表示部５００Ａから見るとぎらつきの原因になることがあるが、実施の形態５のタッチパネル５００はアンチニュートンリング用のフィルタやフィラーを用いないので、ぎらつきの発生も抑制できる。
【０１６７】
なお、フィルム１２１及び１５１は、ＰＥＴの代わりに、透明の樹脂材料としてのポリカーボネートであってもよく、フィルム基板１２１に代えて、ガラス基板を用いてもよい。
【０１６８】
また、実施の形態５のタッチパネル５００は、５線式（あるいは５線式以上）のマルチタッチ式のタッチパネルと、４線式のタッチパネルのいずれにも適用することができる。
【０１６９】
＜実施の形態６＞
実施の形態６のタッチパネルは、実施の形態２のタッチパネル２００（図８参照）の通気孔１４１、１４２のうちの一方から、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２の間に透明なシリコーン樹脂を注入し、通気孔１４１、１４２のうちの他方から、空気を抜いたものである。
【０１７０】
シリコーン樹脂の注入量は、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２との間隔が広がらない程度に、かつ、全体的に行き渡る程度とする。
【０１７１】
シリコーン樹脂としては、例えば、透明なシリコーンオイルを用いればよい。シリコーンオイルの屈折率は、例えば、１．４、粘度は、例えば、２０ｃｐｓのものを用いればよい。
【０１７２】
透明導電膜１２２と透明導電膜１５２との間の空間にシリコーン樹脂を注入した後に、通気孔１４１、１４２を封止して内部空間を密封する。
【０１７３】
実施の形態６によれば、透明導電膜１２２と透明導電膜１５２との間にシリコーン樹脂を注入することにより、干渉縞をより効果的に抑制することができる。
【０１７４】
また、アンチニュートンリング用のフィルタやフィラーは、表示部１００Ａから見るとぎらつきの原因になることがあるが、実施の形態６のタッチパネルはアンチニュートンリング用のフィルタやフィラーを用いないので、ぎらつきの発生も抑制できる。
【０１７５】
なお、ここでは、シリコーン樹脂として、シリコーンオイルを用いる形態について説明したが、シリコーン樹脂はシリコーンオイルに限られるものではなく、シリコーン系の液体であればよい。
【０１７６】
以上、本発明の例示的な実施の形態のタッチパネルについて説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【０１７７】
１００  タッチパネル
１０  上部電極基板
１１  フィルム
１２  透明導電膜
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ  導電領域
１４、２７  フレキシブル基板
２１  フィルム基板
２２  透明導電膜
２０  下部電極基板
２３  電極
５０  座標検出回路
５１  駆動回路
１００  タッチパネル
１１０  プラスチック基板
１１１  粘着層
１２０  下部電極基板
１３０  ドットスペーサ
１４０  スペーサ
１５０  上部電極基板
１６０  粘着層
１７０  ドットスペーサ
１８０  カバーフィルム
１２１  フィルム
１２２  透明導電膜
１４１、１４２  通気孔
１５１  フィルム
１５２  透明導電膜
２００  タッチパネル
３００  タッチパネル
４００  タッチパネル
４６０  粘着層
４８０  カバーフィルム
５００  タッチパネル
５６０  粘着層
５８３  枠部
ＬＬ、ＬＲ、ＵＬ、ＵＲ  頂点部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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