(57)【要約】【課題】音声出力による振動が、接続される電子機器へ伝達されることを抑制する音声出力装置を提供する。【解決手段】音声出力装置は、筐体と、筐体に設けられたスピーカと、筐体にフローティング状態で設けられ、電子機器を支持する支持部とを備える音声出力装置である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
該筐体に設けられたスピーカと、
前記筐体にフローティング状態で設けられ、電子機器を支持する支持部と
を備える
音声出力装置。
【請求項２】
前記支持部は、前記筐体に接続された連結部を介して前記筐体にフローティング状態で接続されている
請求項１に記載の音声出力装置。
【請求項３】
前記支持部は、前記電子機器を背後から支持する背もたれ部を備える
請求項１に記載の音声出力装置。
【請求項４】
前記筐体における、前記支持部とは離間した位置に設けられ、前記電子機器を支持する第２の支持部をさらに備える
請求項１に記載の音声出力装置。
【請求項５】
前記スピーカは、前記筐体内において、
前記支持部により支持される前記電子機器の背後に設けられている
請求項１に記載の音声出力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、音声出力装置に関し、詳しくは、接続される電子機器に音声出力による振動が伝達されるのを抑制する音声出力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯型音楽再生装置、携帯電話、スマートフォンなどの電子機器を接続し、それら電子機器に保存された音声データを音声として出力するいわゆるドックスピーカと称される機器が広く利用されている。
【０００３】
そのドックスピーカは、筐体と、筐体内部において前面方向に向けて設けられ、音声を出力するスピーカと、電子機器を支持するための支持部としてのクレードル、トレイ（以下、「クレードル等」と称する。）を備えるという構成を有しているものが多い（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−９２１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
スピーカは音声の出力に伴って振動するものであり、その振動はドックスピーカの筐体、電子機器を支持するクレードル等にも伝達する。ドックスピーカにおいて、クレードル等に加え、さらにそれとは別の、電子機器を支持する別構造体による支持部が設けられている場合、クレードル等と、その別の支持部とでは振動の周波数に差が生じ、その差によって電子機器が大きく振動してしまう場合がある。電子機器は精密機器であるため、長時間の大きな振動は故障などの原因となる。
【０００６】
したがって、本技術の目的は、音声出力による振動が、接続される電子機器へ伝達されることを抑制する音声出力装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本技術は、筐体と、該筐体に設けられたスピーカと、
前記筐体にフローティング状態で設けられ、電子機器を支持する支持部とを備える音声出力装置である。
【発明の効果】
【０００８】
本技術によれば、音声出力による振動が、接続される電子機器へ伝達されるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本技術に係る音声出力装置としてのドックスピーカの外観構成を示す外観斜視図である。
【図２】図２は、本技術に係る音声出力装置としてのドックスピーカに電子機器を接続した状態を示す斜視図である。
【図３】図３は、ドックスピーカを構成する筐体および電子機器を支持する支持機構の表面側の構成を示す図である。
【図４】図４は、ドックスピーカを構成する筐体および電子機器を支持する支持機構の裏面側の構成を示す図である。
【図５】図５は、支持機構の分解図である。
【図６】図６は、支持機構の分解図である。
【図７】図７は、支持機構を筐体に設けるための第１の工程を示す図である
【図８】図８は、支持機構を筐体に設けるための第２の工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
＜１．実施の形態＞
［１−１．音声出力装置の構成］
［１−２．支持機構の構成］
［１−３．支持機構の設置の工程］
＜２．変形例＞
【００１１】
＜１．実施の形態＞
［１−１．音声出力装置の構成］
図１は、音声出力装置としてのドックスピーカ１の外観構成を示す斜視図である。ドックスピーカ１は筐体１００、Ｌｃｈスピーカ１１、Ｒｃｈスピーカ１２、ウーファー１３、ネット１４、操作部１５、クレードル部１６、電子機器３００を支持する支持機構２００などから構成されている。また、内部には、さらに制御回路、受信アンテナ、チューナ、記憶媒体、音声処理回路、アンプ部などが設けられている（いずれも図示せず。）。
【００１２】
筐体１００は、左右両端が丸みを帯びるように形成されると共に、上方に向かうに従いすぼんでいくように形成されている。ただし、筐体１００はこのような形状に限られるものではなく、他の形状、例えば長方形状などであってもよい。筐体１００は、例えば、プラスチックなどの合成樹脂、アルミニウム、金属などにより構成されており、その内部にスピーカ、制御回路、音声処理回路などが設けられている。
【００１３】
Ｌｃｈスピーカ１１、Ｒｃｈスピーカ１２は、ドックスピーカ１に接続される電子機器に保存された音声データを音声として出力するものである。図１に示すドックスピーカ１においては、Ｌｃｈスピーカ１１、Ｒｃｈスピーカ１２は、筐体１００の前面から音声が出力されるように前方を向いた状態で筐体１００内に設けられている。本実施の形態においては、ドックスピーカ１に向かって左側の筐体内にＬｃｈスピーカ１１が設けられ、ドックスピーカ１に向かって右側の筐体内にＲｃｈスピーカ１２が設けられている。さらにＬｃｈスピーカ１１とＲｃｈスピーカ１２との間の筐体内には低音域用のスピーカであるウーファー１３が設けられている。そして、筐体１００の前面側はネット１４などの網状体によってカバーされている。
【００１４】
操作部１５は、筐体１００の上面に設けられた種々の操作用ボタンからなる。操作部１５としては例えば、電源ボタン、再生ボタン、停止ボタン、曲送りボタン、曲戻しボタンなどがある。これらのボタンをユーザが押下することにより、操作部１５に対して入力がなされると、その入力に応じた制御信号が生成されて、その制御信号が制御回路に出力される。そして、制御回路はその制御信号に対応したドックスピーカ１の制御を行う。
【００１５】
クレードル部１６は、図２に示すように、携帯型音楽再生装置、携帯電話機、スマートフォン、携帯ゲーム機、タブレット端末など（以下、これらを総称して電子機器３００と称する。）のドックスピーカ１に接続される電子機器３００を支持するものである。クレードル部１６は、コネクタ１７を備え、電子機器３００をドックスピーカ１に電気的に接続させるためのものである。図１に示すように、クレードル部１６の前方の載置部略中央には電子機器３００と接続するためのコネクタ１７が設けられている。図示は省略するが、コネクタ１７は配線によって、筐体内部の制御回路、音声処理回路などに接続されている。
【００１６】
クレードル部１６は、例えば、筐体１００に組み込まれるケース部と、コネクタ１７を備え、そのケース部内をスライド可能に構成されたスライド部とから構成されている。クレードル部１６を使用しない場合には、スライド部を筐体１００内に収納することが可能である。使用する場合には、ユーザはクレードル部１６のスライド部をスライドさせることによりコネクタ１７を外部に露出させる。なお、クレードル部１６は特許請求の範囲における第２の支持部に相当するものである。ただし、特許請求の範囲における第２の支持部は、図１および図２に示されるクレードル部１６に限られるものではない。支持機構２００とは離間した位置で電子機器３００を支持するものであればどのようなものでもよい。例えば、常時コネクタ１７が外部に露出しているトレイ状のものなどであってもよい。
【００１７】
筐体１００の前面幅方向略中央には、クレードル部１６に載置される電子機器３００を背後から支持する突起状の背もたれ部２１１が突出している。背もたれ部２１１は、筐体１００の幅方向と水平方向に沿って所定の長さを有する突起として形成されている。背もたれ部２１１は、電子機器３００を背面から支持する支持機構２００を構成するものである。電子機器３００はクレードル部１６により下から支えられるとともに、背もたれ部２１１により背後から支えられる。よって、電子機器３００は異なる２つの方向から支持されることとなる。背もたれ部２１１および支持機構２００の詳細については後述する。
【００１８】
制御回路は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）およびＲＯＭ（Read Only Memory）から構成されている。ＣＰＵは、ＲＡＭをワークメモリとして、ＲＯＭに記憶されたプログラムに従い様々な処理を実行してコマンドの発行を行うことによってドックスピーカ１全体の制御を行う。
【００１９】
チューナは、選択されたチャンネルに対応する周波数に受信アンテナが受信している電波を同調させる同調回路、信号の復調処理を行う復調回路などを含む地上デジタルラジオ放送用のチューナである。チューナは、選択された高周波信号から音声信号を得て、音声処理部などに出力する。ただし、このようなラジオ機能はドックスピーカ１における必須の構成ではない。
【００２０】
記憶媒体は、不揮発性メモリなどにより構成された大容量記憶媒体である。記憶部には音声データなどのコンテンツデータなどが保存される。
【００２１】
音声処理回路は、電子機器などから転送された音楽データなどに対してデコード処理などの所定の処理を施してアンプ部に供給する。アンプ部は、供給された音声信号に対して増幅処理を施し、その音声信号をスピーカに供給する。音声処理部、アンプ部などによって処理が施された音声は最終的にスピーカから出力される。
【００２２】
図３は、ドックスピーカ１を構成する筐体１００の前面の部分拡大図である。筐体１００の幅方向略中央には、肉抜きがなされることにより、８つの棒状リブ１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、１１０Ｄ、１１０Ｅ、１１０Ｆ、１１０Ｇ、１１０Ｈが形成されている。
【００２３】
さらに、肉抜きがなされることにより、８つの棒状リブ１１０Ａ乃至１１０Ｈの先端を接続するように輪っか状の輪状リブ１２０が形成されている。８本の棒状リブ１１０Ａ乃至１１０Ｈが輪状リブ１２０を支持する構成となっている。なお、棒状リブの本数は８本に限られるものではない。輪状リブ１２０および支持機構２００を確実に支持することができる本数であれば何本であってもよい。輪状リブ１２０内には、背もたれ部２１１を含む支持機構２００が設けられている。支持機構２００の詳細な構成については後述する。
【００２４】
また、筐体１００の前面には、肉抜きがなされることにより、筐体１００内部に設けられるＬｃｈスピーカ１１およびＲｃｈスピーカ１２のそれぞれに対応する位置にＬ側開口部１３０、Ｒ側開口部１４０が形成されている。さらに、筐体１００の前面には多数の小径孔１５０、１５０、・・・が形成されている。これら、Ｌ側開口部１３０、Ｒ側開口部１４０および小径孔１５０はスピーカからの音声を筐体１００外に出力するためのものである。
【００２５】
［１−２．支持機構の構成］
次に、筐体１００に設けられた支持機構２００の構成について説明する。支持機構２００は、背もたれ部２１１を備える支持部２１０、支持部２１０を間接的に筐体１００に連結させる連結部２２０とから構成されている。支持部２１０は、輪状リブ１２０内に位置するように設けられている。上述したように、支持機構２００は、背もたれ部２１１が筐体１００の前面から外部へ突出することにより、クレードル部１６に載置される電子機器３００を背後から支持する。
【００２６】
図４は、筐体１００の内面側の構成を示す図である。支持部２１０は、棒状リブ１１０Ａ乃至１１０Ｈと連結された連結部２２０を介することによってフローティング状態で設けられている。ここで、「フローティング状態」とは、筐体１００と支持部２１０とが直接接続されておらず、さらに接触もしておらず、連結部２２０を介して支持部２１０が筐体１００に間接的に接続されている状態をいう。
【００２７】
８本の棒状リブ１１０Ａ乃至１１０Ｈのうちの４本の棒状リブ１１０が連結部２２０と接続されている。ただし、連結部２２０と接続される棒状リブ１１０の数は４本に限られるものではない。連結部２２０および支持部２１０を支えることができる本数であれば何本であってもよい。本実施の形態においては、筐体１００の棒状リブ１１０と連結部２２０とが接続され、連結部２２０と支持部２１０とが接続されることにより、筐体１００と支持部２１０とが間接的に連結することとなる。
【００２８】
図５は、筐体１００の内面側および、連結部２２０を除き、支持部２１０の裏面側の構成を示す図である。筐体１００の８つの棒状リブ１１０Ａ乃至１１０Ｈのうち、４つの棒状リブ１１０Ｂ、１１０Ｄ、１１０Ｆ、１１０Ｈの先端には、連結部２２０と連結するための連結用突起１１１が設けられている。
【００２９】
支持部２１０の裏面側には、連結部２２０との接続用の接続突起２１２が設けられている。さらに、支持部２１０の裏面側には略直方体状の２つの制振材２２５が設けられている。制振材２２５は例えば、ポリエチレン、ウレタン、ゴムなどの振動を吸収する素材を用いて構成されている。ただし、他の素材を用いたものであっても制振材としての機能を果たすものであればどのようなものであってもよい。制振材２２５は、スピーカからの音声出力によって生じる振動が背もたれ部２１１を備える支持部２１０に伝達されるのを防ぐ役割を担うものである。ただし、制振材２２５の形状は直方体状にかぎられるものではなく、また、その数も２つに限られるものではない。例えば、シート状の制振材を用いることも可能である。
【００３０】
図５からわかるように、支持部２１０は筐体１００の棒状リブ１１０Ａ乃至１１０Ｈ、輪状リブ１２０のどれにも接触していない。このように支持部２１０が筐体１００に対してフローティング状態となっていることにより、筐体１００からの振動が支持部２１０に伝達することを抑制することができる。
【００３１】
図６は、筐体１００に連結部２２０を接続させた状態を示す図である。連結部２２０は支持部２１０の背面側および制振材２２５をカバーするように略八角形状に形成されている。ただし、連結部２２１は必ずしも八角形状である必要はなく、円形など他の形状であってもよい。
【００３２】
また、連結部２２０から斜め四方に延出するように４つの連結用足部２２１が設けられている。連結用足部２２１の先端には棒状リブ１１０の連結用突起１１１が挿入可能なように穴部が形成されており、その穴部に棒状リブ１１０の連結用突起１１１が挿入されることにより、棒状リブ１１０と連結部２２０とが連結されている。
【００３３】
さらに、連結部２２０には支持部２１０に設けられた３つの接続用突起２１２が挿通するための３つの接続用穴部２２３が形成されている。連結部２２０と支持部２１０とが接続される状態においては図６に示されるように、接続用穴部２２３からは支持部２１０の接続用突起２１２が突出している。
【００３４】
そして、図４に示されるように、接続用突起２１２に穴部から突出している３つの接続用突起２１２のそれぞれにインシュレータ２２６が設けられることにより、支持部２１０と連結部２２０とが接続される。インシュレータ２２６は、支持部２１０と連結部２２０との連結状態を固定すると共に、スピーカからの音声出力により生じる振動吸収の役割も果たす。
【００３５】
このようにして電子機器３００を支持する支持部２１０が設けられている。上述したように、支持部２１０は、筐体１００とは接触しておらず、さらに、筐体１００に直接接続されていない。これにより、支持部２１０が備える背もたれ部２１１には、スピーカからの音声出力による振動、筐体１００の振動が伝達しにくい。よって、ドックスピーカ１に接続された電子機器３００が振動することを低減させることができる。
【００３６】
また、本実施の形態に係るドックスピーカ１においては、低音域用のスピーカであるウーファー１３が略中央に設けられている。低音域の音声は高音域の音声に比べて発生する振動が大きいため、何ら対策をとらずにドックスピーカ１の前方に電子機器３００を接続すると、電子機器３００が低音域の音声による振動の影響で大きく揺れてしまう。
【００３７】
そこで、低音域の音声を出力するウーファーの前方や近傍など、振動が大きくなる位置に本実施の形態に係る支持機構２００を設けることにより、低音域の音声による振動の電子機器３００への伝達を抑制し、電子機器３００の揺れを抑えることができる。
【００３８】
また、電子機器３００を下方と後方の２つの方向から支持する場合において、その２つの方向における振動の周波数に差があるとその差によって電子機器３００が大きく振動してしまう場合がある。そこで、電子機器３００を支持する２つ方向のうちの一つを構成する後方側に本技術に係る支持機構２００を設けることにより、電子機器３００の揺れを抑制することができる。
【００３９】
本実施の形態に示されるように、クレードル部がケース部とそのケース部内でスライド可能なスライド部の２つの部材から構成される場合、１つの部材で形成される場合より、クレードル部における振動は大きいものとなる。そのような場合に、クレードル部とは別に電子機器を支持する支持機構として、振動が少ない本技術に係る支持機構を用いることにより、電子機器の振動が大きくなることを抑制することができる。
【００４０】
［１−３．支持機構の設置の工程］
次に、上述した支持部２１０および連結部２２０を設ける工程について説明する。まず、図７に示されるように、支持部２１０は４つの棒状リブ１１０Ａ、１１０Ｃ、１１０Ｅ、１１０Ｇの先端とＵ字型連結部１１２、１１２・・を介して接続されている。なお、筐体１００、棒状リブ１１０、Ｕ字型連結部１１２、輪状リブ１２０および支持部２１０は別部材として構成されて各々が接続されているのではなく、一体成型されることにより繋がっている。ただし、棒状リブ１１０Ａ乃至１１０Ｈ、Ｕ字型連結部１１２、輪状リブ１２０および支持部２１０を一体成型して、棒状リブ１１０Ａ乃至１１０Ｈを介して筐体１００に接続するようにしてもよい。
【００４１】
次に図８に示されるように、連結部２２０およびインシュレータ２２６が設けられる。そして、棒状リブ１１０、連結部２２０、支持部２１０が連結された後、Ｕ字型連結部１１２を切断することにより取り除く。これにより、棒状リブ１１０Ａ乃至１１０Ｈと、背もたれ部２１１を備える支持部２１０とは直接接続されておらず、連結部２２０を介して接続されることとなる。すなわち、上述した「フローティング状態」で、支持部２１０が設けられることとなる。この構成により、スピーカから生じる振動が筐体１００、棒状リブ１１０を介して背もたれ部２１１を備える支持部２１０に伝達することを抑制することができる。
【００４２】
以上の工程により、本技術に係る支持機構２００を備える構成を実現させることができる。ただし、この工程は、本技術に係る支持機構２００を備える構成を実現させる工程の一例であり、この工程に限られるものではない。これ以外の方法であっても、本技術に係る支持機構２００を備える構成を実現させることができるものであればどのようなものであってもよい。
【００４３】
＜２．変形例＞
以上、本技術の実施の形態について具体的に説明したが、本技術は上述の実施形態に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、支持部は、突起状の背もたれ部で電子機器を背面から支持するだけでなく、電子機器を挟持することにより支持する構成であってもよい。
【００４４】
また、本技術は下記の構成をとることもできる。
【００４５】
（１）筐体と、
該筐体に設けられたスピーカと、
前記筐体にフローティング状態で設けられ、電子機器を支持する支持部と、
を備える
音声出力装置。
【００４６】
（２）前記支持部は、前記筐体に接続された連結部を介して前記筐体にフローティング状態で接続されている
前記（１）に記載の音声出力装置。
【００４７】
（３）前記支持部は、前記電子機器を背後から支持する背もたれ部を備える
前記（１）または（２）に記載の音声出力装置。
【００４８】
（４）前記筐体における、前記支持部とは離間した位置に設けられ、前記電子機器を支持する第２の支持部をさらに備える
前記（１）から（３）のいずれかに記載の音声出力装置。
【００４９】
（５）前記スピーカは、前記筐体内において、
前記支持部により支持される前記電子機器の背後に設けられている
前記（１）から（４）のいずれかに記載の音声出力装置。
【符号の説明】
【００５０】
１・・・ドックスピーカ
１００・・・筐体
１１・・・Ｌｃｈスピーカ
１２・・・Ｒｃｈスピーカ
１６・・・クレードル部
２１０・・・支持部
２１１・・・背もたれ部
２２０・・・連結部
３００・・・電子機器
【図１】
2013051548.tif 000003
【図２】
2013051548.tif 000004
【図３】
2013051548.tif 000005
【図４】
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【図５】
2013051548.tif 000007
【図６】
2013051548.tif 000008
【図７】
2013051548.tif 000009
【図８】
2013051548.tif 000010