(57)【要約】      （修正有）【課題】凹凸波形のようなゆがみが基板に生じていても、その基板に応じて塗布液を塗布することを可能とする。【解決手段】搬送される基板Ｐの形状を計測する計測装置２と、計測がされ搬送される基板Ｐの表面ａに対して塗布液を吐出して塗布するノズル３１を有する塗布装置３とを備えている。計測装置２は、基板Ｐを表面ａ側から押さえて矯正する計測用矯正部と、矯正された状態にある基板Ｐの形状を計測する計測器２４とを有している。塗布装置３は、基板Ｐを表面ａ側から押さえて矯正することができかつこの表面ａ側から押さえる形態が計測用矯正部と同じである塗布用矯正部と、矯正された状態にある基板Ｐの表面ａに対してノズル３１から塗布液を吐出させる制御を、計測器２４による計測結果に基づいて行う制御装置３３とを有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する搬送装置と、この搬送装置によって搬送される前記基板の形状を計測する計測装置と、前記計測がされ前記搬送装置によって搬送される前記基板の表面に対して当該表面との距離が処理結果に影響を与える処理を行う処理装置と、を備え、
前記計測装置は、基板を表面側から押さえて矯正する計測用矯正部と、この計測用矯正部によって矯正された状態にある前記基板の形状を計測する計測器とを有し、
前記処理装置は、基板を表面側から押さえて矯正することができかつ当該表面側から押さえる形態が前記計測用矯正部と同じである処理用矯正部と、この処理用矯正部によって矯正された状態にある基板の表面に対して前記処理を行う制御を、前記計測器による計測結果に基づいて行う制御部とを有していることを特徴とする基板処理システム。
【請求項２】
前記計測器は、前記搬送装置によって搬送されかつ前記計測用矯正部によって矯正された状態にある基板の表面に接触して、当該表面の高さを計測する接触型のセンサである請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記処理は、前記基板の表面に対してノズルから塗布液を吐出して塗布する処理であり、
前記制御部は、前記処理用矯正部によって矯正された状態にある前記基板に対して、その表面の高低に追従させるべく前記計測器による計測結果に基づいて、前記ノズルを上下方向に移動させながら前記塗布液を吐出させる請求項１又は２に記載の基板処理システム。
【請求項４】
水平方向に搬送される基板を表面側から押さえて矯正した状態とし、この状態で当該基板の形状を計測器によって計測する計測ステップと、
前記計測ステップで基板を押さえる形態と同じにして前記基板を表面側から押さえて矯正した状態とし、この状態で当該基板に対して、前記計測器による計測結果に基づいて、当該基板の表面との距離が処理結果に影響を与える処理を行う処理ステップと、
を備えていることを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送される基板に対して塗布液を塗布する基板処理システム及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス板等の基板に対して、各種機能を有する塗布液を塗布する基板処理システムとして、基板を搬送する搬送装置と、搬送される基板に対して塗布液を塗布する塗布装置とを備えたシステムが知られている。例えば、特許文献１に開示されている塗布装置は、スリット状の吐出口が設けられたノズルを有しており、搬送装置によって搬送される基板に対して、吐出口から塗布液を帯状に吐出することで、基板の表面に塗布液による塗膜を形成することができる。
【０００３】
このような塗布装置では、基板の表面とノズルの先端（吐出口の先端）との間には、ギャップ（隙間）が設けられており、基板の表面に形成される塗膜の精度を高めるためには、このギャップをできるだけ小さくするのが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−７０９７３号公報（図１参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような塗布装置によって塗布を行う対象となる基板には、例えば液晶パネル等に用いられるガラス板があり、この場合、その寸法精度は高く製造されており、全体としてゆがみが少ない。これに対して、例えば、太陽電池パネル用の基板や窓ガラス用のガラス板等では、液晶パネル用のガラス板に比べると寸法精度が低く製造されていてもよく、全体として表面・裏面に凹凸波形のようなゆがみ（うねり）が発生していることがある。
【０００６】
このようなゆがみを有している基板に対して、前記塗布装置によって塗布液を塗布して塗膜を形成しようとする場合、次のような問題点を有する。前記のとおり、塗膜の精度を高めるためには、基板の表面とノズルの先端との間のギャップを小さくすればよいが、このギャップを小さくするためにノズルを基板の表面に近接させると、凹凸波形のゆがみが生じている基板の場合、搬送されるこの基板の凸領域がノズルの先端に接触するおそれがある。
【０００７】
そこで、基板の凸領域に合わせて、ノズルを基板から離して位置設定すると、基板の凹領域では、ノズルの先端との間のギャップが大きくなる。このギャップが大きすぎると、その凹領域では、形成される塗膜の精度が悪化してしまい、さらに、ギャップの大小変化が大きいと、基板上に形成される膜厚にバラツキが発生し、基板の品質に悪影響を与えてしまう。
このように、基板の表面に対してノズルから塗布液を吐出して塗布する処理は、基板の表面との距離が処理結果（塗布品質）に影響を与える処理となり、このような処理では、その基板に生じている凹凸波形のゆがみが、基板の品質に悪影響を与えてしまう。なお、基板の表面との距離が処理結果に影響を与える処理としては、前記の塗布処理以外にも、例えば、表面の画像をとらえるための撮像処理や、基板に加工を施すためのレーザ加工処理等がある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、凹凸波形のようなゆがみが基板に生じていても、その基板に応じて処理を行うことが可能となる基板処理システム及び基板処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明の基板処理システムは、基板を搬送する搬送装置と、この搬送装置によって搬送される前記基板の形状を計測する計測装置と、前記計測がされ前記搬送装置によって搬送される前記基板の表面に対して当該表面との距離が処理結果に影響を与える処理を行う処理装置とを備え、前記計測装置は、基板を表面側から押さえて矯正する計測用矯正部と、この計測用矯正部によって矯正された状態にある前記基板の形状を計測する計測器とを有し、前記処理装置は、基板を表面側から押さえて矯正することができかつ当該表面側から押さえる形態が前記計測用矯正部と同じである処理用矯正部と、この処理用矯正部によって矯正された状態にある基板の表面に対して前記処理を行う制御を、前記計測器による計測結果に基づいて行う制御部とを有していることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、計測装置において、基板を表面側から押さえて矯正した状態で、その基板の形状が計測され、処理装置において、基板を表面側から押さえて矯正した状態で、その基板に対して、表面との距離が処理結果に影響を与える処理が行われる。そして、処理装置では、基板を表面側から押さえる形態が計測用矯正部と同じであることから、計測装置において基板を矯正した状態が処理装置において再現され、その基板に前記処理を行うことが可能となる。このため、凹凸波形のようなゆがみが基板に生じていても、その基板の形状に関する計測結果を反映させて処理装置によって前記処理を行うことができ、その基板に応じた処理が可能となる。
【００１１】
（２）また、計測器として様々な型式のものを採用することが可能であるが、レーザによる非接触型の計測器の場合、基板が、反射光の分散しやすい特性を有していると、計測ミスが発生する。そこで、反射光の分散しやすい特性を有している基板の場合は特に、前記計測器は、前記搬送装置によって搬送されかつ前記計測用矯正部によって矯正された状態にある基板の表面に接触して、当該表面の高さを計測する接触型のセンサであるのが好ましく、この場合、計測器による計測結果は、計測用矯正部によって矯正された状態にある基板の表面の高低に関する情報となる。そして、基板の表面の高低（表面形状）を正確に計測することができる。
【００１２】
（３）また、前記処理は、前記基板の表面に対してノズルから塗布液を吐出して塗布する処理であり、前記制御部は、前記処理用矯正部によって矯正された状態にある前記基板に対して、その表面の高低に追従させるべく前記計測器による計測結果に基づいて、前記ノズルを上下方向に移動させながら前記塗布液を吐出させるのが好ましい。
この場合、凹凸波形のゆがみが生じている基板の表面の高低に追従してノズルを上下方向に移動させながら、塗布液の塗布を行うことができる。この結果、搬送される基板とノズルとの間のギャップを一定に保つことができ、形成される膜厚を均一化することが可能となる。
【００１３】
（４）また、本発明は、水平方向に搬送される基板を表面側から押さえて矯正した状態とし、この状態で当該基板の形状を計測器によって計測する計測ステップと、前記計測ステップで基板を押さえる形態と同じにして前記基板を表面側から押さえて矯正した状態とし、この状態で当該基板に対して、前記計測器による計測結果に基づいて、当該基板の表面との距離が処理結果に影響を与える処理を行う処理ステップとを備えていることを特徴とする。
本発明によれば、前記（１）と同様の作用を奏することが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、凹凸波形のようなゆがみが基板に生じていても、その基板の形状に関する計測結果を反映させて処理装置によって処理を行うことができ、その基板に応じた処理が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の基板処理システムの実施の一形態を示す側面図である。
【図２】基板及びこの基板を表面側から押さえる矯正部の側面図である。
【図３】計測装置の一部を、基板の搬送方向下流側から見た図である。
【図４】計測装置の一部を示す側面図である。
【図５】塗布装置の一部を、基板の搬送方向下流側から見た図である。
【図６】塗布装置の一部を示す側面図である。
【図７】塗布装置の機能を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
〔全体構成について〕
図１は、本発明の基板処理システムの実施の一形態を示す側面図である。この基板処理システムは、基板Ｐを搬送する搬送装置１と、この搬送装置１によって搬送される基板Ｐの形状を計測する計測装置２と、基板Ｐの表面に対して、この表面との距離が処理結果に影響を与える処理を行う処理装置とを備えている。本実施形態では、表面との距離が処理結果に影響を与える処理は、基板Ｐの表面に対して塗布液を吐出して塗布する処理であり、前記処理装置は、基板Ｐの表面に対して塗布液を吐出して塗布するノズル３１を有する塗布装置３である。塗布装置３により塗布液を塗布する塗布処理がされる対象となる基板Ｐは、計測装置２によってその形状が計測された基板であり、また、この塗布処理は、搬送装置１によって基板Ｐが搬送されながら行われる。
【００１７】
〔搬送装置１について〕
搬送装置１は、基板Ｐの表面ａを上面としてその上面を水平姿勢としたまま、基板Ｐを一方向に沿って水平移動させる構成であり、本実施形態では、ローラコンベアからなる。基板Ｐの搬送方向を矢印Ｇとしており、また、水平面上でこの搬送方向に直交する方向を幅方向と呼ぶこともある。搬送装置１は、複数の搬送ローラ１１を備えており、これら搬送ローラ１１によって構成される基板Ｐの直線搬送路のうち、搬送方向上流側のエリアＡ１に計測装置２の本体（計測器２４）が設けられており、下流側のエリアＡ２に、塗布装置３の本体（ノズル３１）が設けられている。
【００１８】
上流側のエリアＡ１に設けられている搬送ローラ１１と、下流側のエリアＡ２に設けられている搬送ローラ１１とは、同じ形状及び同じ構造である。これらエリアＡ１，Ａ２以外のローラは、形状が異なっていてもよく、同じであってもよい。これら搬送ローラ１１は、図示していないモータ等を含む動力源によって回転駆動する。この回転駆動は、後に説明する制御装置３３による制御に基づく。そして、制御装置３３は、搬送装置１による基板Ｐの搬送状況を監視しており、この監視結果に基づいて、この基板Ｐの搬送路上における搬送方向の送り量（搬送距離）、基板Ｐの位置についての情報を取得することができる。
【００１９】
〔計測装置２について〕
計測装置２は、搬送ローラ１１上に載って搬送される基板Ｐをその表面ａ側から押さえて基板Ｐのゆがみを矯正する計測用矯正部２３（図２参照）と、この計測用矯正部２３によって矯正された状態にある基板Ｐの形状を計測する複数の計測器２４（図３参照）とを有している。
【００２０】
計測用矯正部２３は、図２及び図３に示すように、基板Ｐの表面ａに転がり接触する矯正ローラ７を複数有しており、その転がり方向と基板Ｐの搬送方向とは一致している。本実施形態では、三つの矯正ローラ７ａが幅方向に延びる直線（仮想直線Ｌ、図２参照）に沿って設けられており、これらローラ７ａは、基板Ｐの上面ａのうち幅方向の中央領域に接触する。また、基板Ｐの幅方向両側それぞれに対応する位置にも、矯正ローラ７ｂが設けられている。搬送方向Ｇに向かって基板Ｐの右側に、二つの矯正ローラ７ｂが一組となって設けられており（図２参照）、また、基板Ｐの左側に、二つの矯正ローラ７ｂが一組となって設けられている（図２参照）。そして、左右それぞれにおいて、前記仮想直線Ｌよりも搬送方向下流側に、この一組の矯正ローラ７ｂは配置されており、基板Ｐの幅方向の縁側領域に接触する。
【００２１】
図３において、中央の三つの矯正ローラ７ａそれぞれは、上方へ延びるアーム５によって回転可能に支持されており、各アーム５は、駆動装置（図示せず）によって上下方向に昇降する昇降部材６に取り付けられている。これら矯正ローラ７ａを基板Ｐに接触させる際、これらローラ７ａの高さは同じであり、また、昇降部材６を上下方向に移動させると、三つの矯正ローラ７ａの高さを変更することができ、その高さは基板Ｐの厚み等に応じて調整される。
【００２２】
また、両側の矯正ローラ７ｂそれぞれは、幅方向に延びるアーム８によって回転可能に支持されており、各アーム８は、駆動装置（図示せず）によって上下方向に昇降する昇降部材（図示せず）に取り付けられている。なお、左右両側にある四つの矯正ローラ７ｂを基板Ｐに接触させる際、これら四つの矯正ローラ７ｂの高さは同じであり、また、前記昇降部材を上下方向に移動させると、四つの矯正ローラ７ｂの高さを変更することができ、その高さは基板Ｐの厚み等に応じて調整される。また、中央の矯正ローラ７ａの下面（接触面）と、左右両側の矯正ローラ７ｂの下面（接触面）とは同一の高さとなるように設定されている。
中央の矯正ローラ７ａ及び両側の矯正ローラ７ｂを昇降させるための前記駆動装置は、例えばエアシリンダとすることができる。このエアシリンダが伸縮動作することによって、矯正ローラ７ａ，７ｂを上下方向に移動させることができ、さらに、このエアシリンダのエア圧によって、矯正ローラ７ａ，７ｂが基板Ｐを下方向に押さえつけることが可能となる。
【００２３】
図３と図４とにおいて、本実施形態に係る計測器２４は、搬送装置１（図１参照）によって搬送されかつ計測用矯正部２３によって矯正された状態にある基板Ｐの表面ａに接触して、この表面ａの高さを計測する接触型のセンサである。
計測器２４は、複数個が設けられており、矯正された状態にある基板Ｐに接触してその表面ａの高さを計測するために、計測器２４それぞれは、矯正ローラ７の近傍に設けられている。つまり、中央の矯正ローラ７ａそれぞれに対応して三つの計測器２４ａが設けられ、幅方向左側の一組の矯正ローラ７ｂに対応して一つの計測器２４ｂが設けられ、幅方向右側の一組の矯正ローラ７ｂに対応して一つの計測器２４ｂが設けられている。
【００２４】
中央の計測器２４ａによれば、基板Ｐの中央領域における表面高さが計測され、左右両側それぞれの計測器２４ｂによれば、基板Ｐの縁側領域における表面高さが計測される。
計測器２４ａ及び計測器２４ｂは同じ構成であり、それぞれは、その下端に、基板Ｐの表面ａに転がり接触する計測用ローラ２５が取り付けられている。このため、基板Ｐが搬送方向に沿って凹凸波形を有している場合、この基板Ｐが搬送されると、計測用ローラ２５は、その基板Ｐの表面ａの形状に追従して転がり接触しながら上下移動することとなる。そこで、この計測用ローラ２５の上下方向の変位を、計測器２４が有している検出部２６が検出し、幅方向で各位置における基板Ｐの表面ａの高さの値が求められる。なお、本実施形態では、複数の搬送ローラ１１の上端を結ぶ水平面を基準面としており、この基準面に対する計測用ローラ２５の高さ位置が、検出部２６によって管理されており、「基板Ｐの表面ａの高さの値」はこの基準面からの高さとしている。
【００２５】
図４において、中央の三つの矯正ローラ７ａそれぞれは、対応する計測器２４ａの計測用ローラ２５よりも、搬送方向上流側にのみ設けられている。また、図３に示すように、一つの矯正ローラ７ａと、この矯正ローラ７ａによって上面ａが押さえられた部分の高さを計測する計測器２４ａの計測用ローラ２５とは、搬送方向同一直線上に位置する。
左右それぞれの一組の矯正ローラ７ｂは、図４に示すように、対応する計測器２４ｂの計測用ローラ２５を搬送方向に挟んで両側に配置されている。しかし、これは「側面視において」このように配置されて見えるのみであり、図３に示すように、搬送方向から見ると、計測器２４ｂの計測用ローラ２５は、矯正ローラ７ｂよりも幅方向内側に微小寸法（本実施形態では５ｍｍ）だけずれた位置で、基板Ｐに接触する。
このように、計測用ローラ２５が矯正ローラ７ｂよりも幅方向内側に微小寸法だけずれて設置されている理由は、これらローラ２５，７ｂ同士が干渉するのを防止するための他に、計測用ローラ２５による計測を安定させるためである。つまり、矯正ローラ７ｂは基板Ｐの幅方向両側の縁部に対応する位置に配置されているが、計測用ローラ２５もこれと同じ縁部に配置されていると、この基板Ｐの縁部に例えば面取り加工が施されている場合、計測用ローラ２５がこの面取り加工部に接触することとなり、安定した計測ができなくなるおそれがあるためである。
なお、ローラ２５，７ｂ同士の干渉が無く、安定した計測が可能であれば、計測用ローラ２５を矯正ローラ７ｂよりも幅方向内側にずらす必要がなく、両者を幅方向に関して同じ位置に配置してもよい。
【００２６】
計測器２４それぞれによれば、計測用ローラ２５の直下を通過する基板Ｐの表面ａの高さを計測することができ、しかも、搬送方向に沿って連続的な高さの変化を計測することができる。つまり、計測器２４は、表面ａをなぞって基準面からの表面ａの高さを計測することができる。また、計測器２４それぞれは、単独で表面ａの高さを計測することができ、基板Ｐが幅方向に凹凸波形を有してゆがんでいても、幅方向の各部の高さを計測することができる。
そして、各計測器２４が測定して得た基準面から表面ａまでの高さの値と、その測定した点の基板Ｐにおける搬送方向の位置（座標）とが対応付けられて、計測結果（形状データ）が生成され、この計測結果（形状データ）を制御装置３３が取得することができる。なお、前記位置（座標）についての情報は、搬送装置１による基板Ｐの送り量（搬送距離）に基づいて制御装置３３が取得可能であり、この送り量は搬送装置１からの情報に基づく。
【００２７】
〔塗布装置３について〕
塗布装置３（図１参照）は、図示しないが、塗布液を溜めているタンク、及び、このタンクから流路を経てノズル３１へと塗布液を送るポンプを備えている。ノズル３１は幅方向に長い構造であり（図５参照）、このノズル３１には、吐出口３２（図６参照）が形成され、この吐出口３２から基板Ｐに対して塗布液が吐出される。吐出口３２は、ノズル３１のほぼ全幅にわたって形成されており、幅方向に長い直線状のスリットからなる。このため、基板Ｐの表面ａに対して吐出口３２からは、塗布液が帯状として吐出され、搬送される基板Ｐの表面ａ上には塗布液による塗膜が形成される。
【００２８】
また、塗布装置３は、図１に示すように、このノズル３１を上下方向に移動させるノズル昇降機構３４を備えており、制御装置３３からの指令信号に基づいて、ノズル昇降機構３４によってノズル３１を所定高さに変化させることが可能である。
ノズル３１の上下方向の位置は、基板Ｐの上面ａとノズル３１の先端（下端）との間に、微小なギャップ（隙間）を形成することができる位置である。このギャップをできるだけかつ適切な値で小さくすることによって、吐出する塗布液によって基板Ｐ上に形成される塗膜の精度（寸法精度）を高くすることが可能となる。また、搬送方向に沿って、このギャップの大小変化を小さくすることで、形成される膜厚のバラツキを小さくすることが可能となる。
【００２９】
そして、塗布装置３は、搬送ローラ１１上に載って搬送される基板Ｐを表面ａ側から押さえて基板Ｐのゆがみを矯正する塗布用矯正部（処理用矯正部）４３（図６参照）を有している。この塗布用矯正部４３によって矯正された状態にある基板Ｐの表面ａに対してノズル３１から塗布液を吐出させる制御を、制御装置３３が行う。
【００３０】
塗布用矯正部４３は、基板Ｐを表面ａ側から押さえて矯正することができるが、この表面ａ側から押さえる形態は、計測用矯正部２３（図２参照）と同じである。この「形態が同じ」には、塗布用矯正部４３の構造と計測用矯正部２３の構造とが完全に同一である場合の他に、多少構造が異なっていても基板Ｐを表面ａ側から押さえる機能が同じである場合も含む。つまり、例えば、塗布用矯正部４３と計測用矯正部２３とでローラ７の直径が僅かに異なっていてもよく、この場合であっても、同じ機能を有することができる。または、塗布用矯正部４３と計測用矯正部２３とで、同じ機能を有するのであればローラ７の軸方向長さや分割数等が異なっていてもよく、例えば、塗布用矯正部４３と計測用矯正部２３と内の一方のローラ７が、軸方向に長い円柱状のローラであってもよく、他方が軸方向に短い幅狭のローラであってもよい。
なお、本実施形態では、矯正ローラ７等の構造及び配置は、塗布用矯正部４３と計測用矯正部２３とで完全に同一であり、これにより同一の機能を有している。
【００３１】
すなわち、塗布用矯正部４３においても、図２に示すように、基板Ｐの表面ａに転がり接触する矯正ローラ７を複数有している。基板Ｐの幅方向の中央領域に接触する三つの矯正ローラ７ａと、基板Ｐの幅方向両側における縁側領域それぞれに接触する二つで一組の矯正ローラ７ｂとを有している。図２は、計測用矯正部２３と塗布用矯正部４３との双方を示す図であると言える。
また、前記のとおり、矯正ローラ７（７ａ，７ｂ）は、エアシリンダ等からなる駆動装置の機能によって基板Ｐを下方向に押さえつけることが可能である。この押さえつける力（付勢力）についても、塗布用矯正部４３と計測用矯正部２３とで同じとなるように設定される。つまり、この押さえつける力（付勢力）についても、前記「形態が同じ」の要素の一つである。
【００３２】
図５と図６において、中央の三つの矯正ローラ７ａそれぞれは、ノズル３１の先端部よりも、搬送方向上流側においてのみ設けられている。これに対して、左右それぞれの一組の矯正ローラ７ｂは、ノズル３１の先端部を搬送方向に挟んで両側に設けられている。なお、基板Ｐの上面ａのうち、矯正ローラ７ｂが接触する縁部は、塗布液が吐出されない。そして、この塗布液が吐出されない領域（端縁から５ｍｍくらいの領域）を、矯正ローラ７ｂが転がり接触する（図５参照）。
【００３３】
以上の塗布用矯正部４３の構成によれば、計測装置２において基板Ｐをその表面ａから押さえて矯正した状態が、塗布装置３において再現され、その状態で、基板Ｐに塗布液を塗布することが可能となる。
そして、基板Ｐが搬送方向及び幅方向に凹凸波形にゆがんでいても、この塗布用矯正部４３及び計測用矯正部２３によって、塗布液を塗布する際及び基板Ｐの形状を計測する際、そのゆがみを低減することができる。このため、これら矯正部２３，４３によって基板Ｐを押さえない場合に比べて、基板Ｐの表面ａとノズル３１との間のギャップの大小変化を低減することが可能となる。
【００３４】
また、計測用矯正部２３及び塗布用矯正部４３それぞれにおいて、矯正ローラ７ｂが、ノズル３１の先端部を搬送方向に挟んで両側に設けられているのに対して、矯正ローラ７ａは、搬送方向で上流側のみに設けられている理由は、次のとおりである。つまり、仮に矯正ローラ７ａが、ノズル３１の下流側にも設けられていると、ノズル３１から吐出した塗布液を、この矯正ローラ７ａが踏んでしまうことから、これを防止するために矯正ローラ７ａは上流側の片側にのみ設けられている。なお、計測用矯正部２３では、塗布液を踏むことが無いので、下流側にも矯正ローラ７ａを設けてもよいが、この場合、計測用矯正部２３によって押さえて矯正した基板Ｐのゆがみ具合と、塗布用矯正部４３によって押さえて矯正した基板Ｐのゆがみ具合とが異なってしまうことから、つまり、再現することができなくなることから、計測用矯正部２３においても、下流側に矯正ローラ７ａは存在していない。
なお、矯正ローラ７ｂが、ノズル３１の先端部を搬送方向に挟んで両側に設けられて基板Ｐを押さえている理由は、基板Ｐの幅方向両側については基板Ｐの浮き上がりをより一層確実に押さえるためであり、また、基板Ｐの幅方向両側の縁側領域は、基板Ｐの中央領域よりも自由に変形し易いためである。このような縁側領域を、仮にノズル３１の先端部より搬送方向で上流側の一方でのみ押さえつけた場合では、ノズル３１の先端部の直下での基板Ｐの浮き上がりを押さえるのが困難となるおそれがあるが、本実施形態のように、ノズル３１の先端部を搬送方向に挟んで両側に矯正ローラ７ｂを設けることで、基板Ｐの浮き上がりを確実に防止することができる。
【００３５】
制御装置３３（図１参照）は、各種の演算処理を行うコンピュータからなり、搬送装置１によって搬送されかつ塗布用矯正部４３によって矯正された状態にある基板Ｐの表面ａに対して、ノズル３１から塗布液を吐出させる制御を、計測器２４による前記計測結果（形状データ）に基づいて行う。本実施形態では、制御装置３３は、基板Ｐに対して、その表面ａの高低に追従させるべく計測器２４による計測結果（形状データ）に基づいて、ノズル３１を上下方向に移動させながら塗布液を吐出させる制御を行う。このために、制御装置３３は、計測装置２によって計測された計測結果、つまり、計測されて得た基板Ｐの形状に関する形状データに基づいて、ノズル３１の制御を行う。
【００３６】
この制御について具体的に説明する。なお、計測用矯正部２３及び塗布用矯正部４３によって表面ａが上から押さえられている状態で、図７（Ａ）に示すように、基板Ｐが搬送方向に凹凸波型となるようにゆがんでいる場合について説明する。この基板Ｐの表面ａにおいて、位置Ｘ１及び位置Ｘ３では上に凸形状となっており、位置Ｘ２では凹形状（下に凸形状）となっている。
【００３７】
計測器２４によれば、計測用ローラ２５の直下を通過する基板Ｐの表面ａの高さを計測することができ、しかも、搬送方向に沿って連続的な高さの変化を計測することができるが、図７（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）では代表として、前記位置Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３それぞれにおいて計測された表面ａの高さ（計測結果）として、それぞれｈ１，ｈ２，ｈ３が計測されている。なお、本実施形態では、これら高さ（計測結果）ｈ１，ｈ２，ｈ３は、五つの計測器２４による計測結果の平均値としている。または、高さｈ１，ｈ２，ｈ３は、五つの計測器２４による計測結果の最大値であってもよい。また、基板Ｐの搬送方向先端を基準とした位置Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３それぞれの搬送方向の位置（座標）を、搬送装置１からの情報に基づいて、制御装置３３は取得することができる。
【００３８】
この場合、図７（Ｅ）（Ｆ）（Ｇ）に示すように、位置Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３それぞれが塗布装置３のノズル３１の直下を通過する際、そのノズル３１の上下方向の位置を、ノズル昇降機構３４によって変化させる。
具体的に説明すると、基板Ｐの表面ａにおいて、位置Ｘ１では、基準面からのノズル３１の下端までの高さが（ｈ１＋ｇ）となるように制御する。位置Ｘ２では、基準面からのノズル３１の下端までの高さが（ｈ２＋ｇ）となるように制御する。位置Ｘ３では、基準面からのノズル３１の下端までの高さが（ｈ３＋ｇ）となるように制御する。これにより、位置Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３それぞれにおいて、基板Ｐの上面ａとノズル３１の下端との間のギャップは「ｇ」となる。
このように、基準面からノズル３１の下端までの高さを、計測器２４による計測値に所定の値「ｇ」を加算した高さとなるように、ノズル３１の上下方向の高さの制御を行う。
【００３９】
以上の本実施形態に係る基板処理システムによって実行される基板の塗布処理方法は、計測装置２によって実行される計測ステップと、塗布装置３によって実行される塗布ステップとを備えており、計測ステップでは、水平方向に搬送される基板Ｐを表面ａ側から押さえて矯正した状態とし、この状態で基板Ｐの形状を計測器２４によって計測する。そして、塗布ステップでは、基板Ｐを表面ａ側から押さえて矯正した状態とする。この際、計測ステップで基板Ｐを押さえる形態と同じにする。そして、この矯正した状態で、基板Ｐに対して、塗布液をノズル３１から吐出して塗布する。そして、この塗布の際、その表面ａの高低に追従させるべく計測器２４による計測結果に基づいて、ノズル３１を上下方向に移動させながら塗布液を吐出させる。
【００４０】
この基板処理システム（処理方法）によれば、塗布装置３における基板Ｐを表面ａ側から押さえる形態が、計測用矯正部２３と同じであることから、計測装置２において基板Ｐを矯正した状態が、塗布装置３において再現され、その基板Ｐに塗布液を塗布することが可能となる。このため、凹凸波形のゆがみが基板Ｐの表面に生じていても、その基板Ｐの計測結果を反映させて、塗布装置３によって塗布処理を行うことができ、その基板Ｐに応じた塗布液の塗布が可能となる。具体的には、このような基板Ｐの表面ａの高低に追従してノズル３１を上下方向に移動させながら、塗布液の塗布を行うことができる。この結果、搬送される基板Ｐとノズル３１との間のギャップを、搬送方向の全長にわたって一定に保つことができ、形成される膜厚を均一化することが可能となる。
【００４１】
なお、計測器２４が基板Ｐを測定する対象について、基板Ｐの厚さとする必要がない。これは、前記のような制御装置３３によるノズル３１の制御の場合、基板Ｐの厚さは問題ではなく、基準面から基板Ｐの上面ａまでの高さが問題となるためである。このように、本実施形態によれば、計測器２４による計測結果は、計測用矯正部２３によって矯正された状態にある基板Ｐの表面ａの高低に関する情報となる。このため、基板Ｐにゆがみが生じている場合の他に、基板Ｐの厚さにバラツキがあっても、それを無効化して塗布処理を行うことが可能となる。
【００４２】
また、本実施形態の基板処理システムのように、形態が同じである塗布用矯正部４３と計測用矯正部２３とを別個に設けた理由は、塗布装置３（ノズル３１）における基板Ｐの矯正状態を計測装置２（計測器２４）において再現し、ノズル３１直下における箇所の基板Ｐの高さを、計測器２４によって計測するためである。なお、仮に計測器２４とノズル３１とを一体化した場合、矯正した位置以外の部分では、基板Ｐが反力により元の凹凸形状に戻ろうとするため、可能な限り計測器２４をノズル３１に接近させたとしても、基板Ｐ上の所定の点は、計測器２４の直下にあるときとノズル３１の直下にあるときとでは、高さが少なからず異なる。このため、塗布ギャップが一定にならず、塗膜の精度を高めることが困難となる。
【００４３】
また、本発明の基板処理システムは、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。制御装置３３は、塗布用矯正部４３によって矯正された状態にある基板Ｐの表面ａに対してノズル３１から塗布液を吐出させる制御を、計測器２４による計測結果に基づいて行うが、その計測結果に基づけばノズル３１を上下方向に移動させる程でもない場合、つまり、ノズル３１を上下方向に移動させる必要が無い場合、ノズル３１の上下方向の移動を禁止させて塗布処理を行ってもよい。
【００４４】
また、計測器２４は、様々な型式を採用することが可能であり、レーザによる非接触型の計測器（反射型の厚み測定器）であってもよい。しかし、基板Ｐが、反射光の分散しやすい特性を有していると、計測ミスが発生する。例えば、基板Ｐ（の裏面）にエンボス加工が施されている場合は、レーザに対する乱反射が大きいことから、本実施形態のように、計測器２４を接触型とすればよく、計測ミスを防ぐことが可能となる。
また、前記実施形態では、基板Ｐの表面ａとの距離が処理結果に影響を与える処理を行う処理装置として、塗布装置の場合を説明したが、処理装置は他の機能を有する装置であってもよく、例えば、表面ａの画像をとらえるためのカメラを有する撮像装置や、基板Ｐに加工を施すためのレーザ加工装置等であってもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１：搬送装置    ２：計測装置    ３：塗布装置    ２３：計測用矯正部    ２４：計測器    ３１：ノズル    ３３：制御装置（制御部）    ４３：塗布用矯正部    Ｐ：基板    ａ：表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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