(57)【要約】【課題】転写箔を、スタンパーを押し当て被転写媒体に転写する際に、転写不良や剥離等の問題となる、スタンパーの傾きや、カード基材の凹凸が原因の転写圧力ムラを無くす操作を簡便化し、転写圧力ムラを解消するための印圧調整が容易なホットスタンプ装置及びカード製造方法を提案すること。【解決手段】カード基材を載せるステージと、前記カード基材を載せるステージに対して相対的に上下にスタンパーを可動する手段と、スタンパーを加熱する手段とを備え、加熱されたスタンパーの上下可動により、転写箔をカード基材に加熱圧着させるホットスタンプ装置であって、前記スタンパーを加熱するヒーターと、前記スタンパー加熱するヒーターとを取付けるスタンパー台との間に弾性層を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材を載せるステージと、
前記カード基材を載せるステージに対して相対的に上下にスタンパーを可動する手段と、スタンパーを加熱する手段とを備え、
加熱されたスタンパーの上下可動により、転写箔をカード基材に加熱圧着させるホットスタンプ装置であって、
前記スタンパーを加熱するヒーターと、前記ヒーターを取り付けるスタンパー台との間に弾性層を設けたことを特徴とするホットスタンプ装置。
【請求項２】
前記弾性層がゴムシートであり、ゴムシートの硬度がショアＡ６０〜ショアＡ９５の範囲で、かつゴムシートの厚みが０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載のホットスタンプ装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のホットスタンプ装置を用いて、カード基材に転写箔を転写することを特徴とするカード製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
カード基材にホログラム転写箔やサインパネル転写箔を、熱圧転写する、印圧調整が容易なホットスタンプ装置及びカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カード基材は多くの場合、プラスチック材料が使われ、表面には、傷や汚れの付着を防止するために、ハードコート処理等が施されており、カード表面に加工を加えることが難しい。
【０００３】
一般的にカードには、偽造防止等の対策を施すために、カード基材にホログラムやサインパネルを形成する。ホログラム転写箔やサインパネル転写箔をホットスタンプによりカード基材に転写することが広く行われ、転写箔をヒーターで加熱した金属のスタンパーによりカード基材に押し当てることで加熱圧着して転写している。
【０００４】
図２は一般的なホットスタンプ装置２０を示しており、スタンパー台５にスタンパー３が取り付けられ、スタンパー３には、ヒーター６が挿入されており、スタンパー３を所定の温度に保持される。
【０００５】
図３は、ホログラム転写箔の構成を示しており、フィルム基材３１上に、剥離層３２、ホログラム形成層３３が設けられ、表面レリーフ型ホログラムが形成された表面には反射層３４が蒸着等により形成され、さらに接着層３５が積層されている。
【０００６】
ホットスタンプ装置２０は上下し、基材ステージ４の上に置かれたカード基材２及び転写箔１に、圧力と加熱を行う。図４は箔転写を示しており、カード基材２の動きに合わせて、転写箔１が送られ、カードの所定の位置に合わせ、スタンパー３により、加熱と圧力を加える。加熱加圧部３０では、転写箔１がカード基材２に転写される。転写済転写箔８は転写部が取られ、転写された転写箔９がカード基材に転写し、転写済カード基材７が出来る。
【０００７】
転写加工するため、転写箔１にスタンパー３を押し当てる際に、スタンパー３の傾きや、カード基材２の凹凸により、印圧が均一にならず、ホットスタンプ加工が適切に行えないために、転写箔１の転写不良や剥離等の問題を生じる場合がある。また、多種多様な転写形状、パターン、サイズ及び転写するカードの厚み、ラミネート時の片肉(厚の傾き等)に対して、スタンパー３の交換・印圧調整を精度良く実施する必要があり、生産効率が悪く、コストが掛かる。
【０００８】
異なる基材構成のカードの種々の厚みに対して、機械的に加圧ムラをとる(たとえば、４点支持の高さ調整)方法や、スタンパーの間にシム板等を挟むことで、加圧ムラを解消していたが、手間が掛かる上、経験、勘等に依存するところが多く、ロスが生じていた（特許文献１）。
【０００９】
カードには身分証明として、本人であることを証明する署名欄としてサインパネルが転写成形される。サインパネルは、万年筆、ボールペン、サインペン等の筆記具のインクを吸着固定させる必要があり、署名する筆記面にはタルク、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタンなどの顔料と、吸油性、吸水性を重視すると多孔質顔料を合成樹脂等の高分子材料中に分散させた筆記用インク吸収層からなり、フィルム基材上に形成され、さらに接着層を積層した構成であり、カード基材２に転写形成され、同様に印
圧調整が重要である（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８-２４２２６５号公報
【特許文献２】特開平０７−２６６７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
転写箔を、スタンパーを押し当て被転写媒体に転写する際に、転写不良や剥離等の問題となる、スタンパーの傾きや、カード基材の凹凸が原因の転写圧力ムラを無くす操作を簡便化し、転写圧力ムラを解消するための印圧調整が容易なホットスタンプ装置及びカード製造方法を提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、カード基材を載せるステージと、
前記カード基材を載せるステージに対して相対的に上下にスタンパーを可動する手段と、スタンパーを加熱する手段とを備え、
加熱されたスタンパーの上下可動により、転写箔をカード基材に加熱圧着させるホットスタンプ装置であって、
前記スタンパーを加熱するヒーターと、前記ヒーターを取り付けるスタンパー台との間に弾性層を設けたことを特徴とするホットスタンプ装置である。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明は、前記弾性層がゴムシートであり、ゴムシートの硬度がショアＡ６０〜ショアＡ９５の範囲で、かつゴムシートの厚みが０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載のホットスタンプ装置である。
【００１４】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のホットスタンプ装置を用いて、カード基材に転写箔を転写することを特徴とするカード製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
転写箔の転写不良や剥離等の問題となるホットスタンプ加工おける印圧を容易に均一化することにより、転写箔の転写不良や剥離等の問題を低減し、多種多様な転写形状、パターン、サイズに対して、スタンパーの交換・印圧調整を簡便化することにより、生産効率を高め、コストの削減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本願発明の、スタンパーを加熱するヒーターと、スタンパー加熱するヒーターとを取り付けるスタンパー台との間に弾性層を設けたホットスタンプ装置を示した概念図である。
【図２】一般的なホットスタンプ装置を示した概念図である。
【図３】転写箔の構成の一例を示した概念断面図である。
【図４】ホットスタンプ装置による箔転写を示した概念図である。
【図５】ホットスタンプ装置による箔転写における箔の転写状況を示した概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。図１は本願発明の、ホットスタンプ装置２０を示しており、ヒーター６により、加熱されたスタンパー３とスタンパー台５との間に、弾性層１０が設けられている。
【００１８】
＜装置構成＞
スタンパー３にはカード基材２及び転写箔１との接触面の反対側にヒーターが配置される様になっており、ヒーター６によってスタンパー３が加熱される。弾性層１０は高硬度のゴムシートであり、好ましくは厚みが０．５ｍｍ〜２．０ｍｍで、硬度がショアＡ６０〜ショアＡ９５である。
【００１９】
弾性層１０の硬度が高すぎると緩衝効果が薄れ、低すぎると下死点制御のホットスタンプ装置２０の場合、意図した圧力が掛からない。弾性層１０の厚みが厚すぎると、印圧
の倣い過ぎによるスタンプ位置のズレが生じる。ヒーター６とスタンパー３は分かれていてもかまわない。また、ヒーター６が挿入されたヒーターブロックと弾性層の間には断熱層があっても良いが、弾性層１０が耐熱性を有している場合には、断熱層は必要ない。
【００２０】
スタンパー３とスタンパー台５の間の弾性層１０により、スタンプした際の加重が分散し、印圧が均一になる。弾性層１０の硬度が高すぎると緩衝効果が薄れ、低すぎると、下死点制御のプレス機の場合、意図した圧力が掛からない等の問題がある。よって弾性層１０が硬度ショアＡ６０〜ショアＡ９５の高硬度ゴムが好ましい。
【００２１】
転写箔１はカード基材２及び基材ステージ４に固定され、図４に示す様に、転写箔１及びカード基材２に加熱加圧する毎にピッチ送りされる。図５に示す様に、カード基材に固定された転写箔１にスタンパー３により加熱加圧されると、加熱加圧部の感熱接着層３５が接着性を持ち、加熱加圧部３０の転写箔１だけが、カード基材２に接着し転写される。
【００２２】
転写箔１をホットスタンプ装置２０にセットし、カード基材２をホットスタンプ装置２０の直下に転写する領域がくる様に、所定の位置に配置する。転写箔１にホロ絵柄やサインパネルと対の、位置合わせのためのしるしであるレジスターマークが施されているおり、箔は定ピッチ送りされ、一方、カード基材２は搬送による定位置に置かれ、転写箔１とカード基材２は、それぞれ独立して位置決めが行われる。
【００２３】
スタンパー３を下降させて、転写箔１をカード基材２に加熱加圧して接着する。転写加工条件としては、温度は９０℃〜１７０℃、圧力は０．５ｔ〜１０ｔ／ｃｍ２、転写時間は０．１ｓ〜５ｓ程度のときに良好な転写が得られた。
【符号の説明】
【００２４】
１・・・転写箔
２・・・カード基材
３・・・スタンパー
４・・・基材ステージ
５・・・スタンパー台
６・・・ヒーター
７・・・転写済カード基材
８・・・転写済転写箔
９・・・転写された転写箔
１０・・・弾性層
２０・・・ホットスタンプ装置
３０・・・加熱加圧部
３１・・・フィルム基材
３２・・・剥離層
３３・・・ホログラム形成層
３４・・・反射層
３５・・・感熱接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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