(57)【要約】【課題】スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できるプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板１０は、ホスト側ボードに接続されるカードエッジコネクタ部１２を有するリジッド基板１１と、リジッド基板１１上において、カードエッジコネクタ部１２に配線される主信号配線４６〜５７と、カードエッジコネクタ部１２と接続される端の反対の端において主信号配線４６〜５７と接続され、他の基板と電気的に接続される接続パッド３４〜４５と、接続パッド３４〜４５に接続される引き出し配線５８〜６９とを備える。【選択図】図１
2013065657.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホスト側ボードに接続されるカードエッジコネクタ部を有するリジッド基板と、
前記リジッド基板上において、前記カードエッジコネクタ部に配線される主信号配線と、
前記カードエッジコネクタ部と接続される端の反対の端において前記主信号配線と接続され、他の基板と電気的に接続される接続パッドと、
前記接続パッドに接続される引き出し配線とを備えるプリント配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線基板において、
前記引き出し配線が、前記リジッド基板において、前記カードエッジコネクタ部とは反対側に配置されるプリント配線基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のプリント配線基板において、
前記接続パッドに半田ボールが形成され、
前記半田ボールを介して前記リジッド基板の主信号配線にフレキシブル配線基板に有する主信号配線が接続されるプリント配線基板。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に記載のプリント配線基板において、
前記リジッド基板にくり抜き部を形成し、前記くり抜き部の周縁に前記接続パッドが配置されるプリント配線基板。
【請求項５】
ホスト側ボードに接続されるカードエッジコネクタ部を有するリジッド基板上において前記カードエッジコネクタ部に主信号配線を配線し、前記カードエッジコネクタ部と接続される端の反対の端において他の基板と電気的に接続される接続パッドを前記主信号配線に接続し、前記接続パッドに引き出し配線に接続するプリント配線基板の配線方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カードエッジコネクタに対し、プリント配線板の内側に各コンタクトから引き出された信号線兼用めっきリード線を備えるプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１は、内側めっきリード線と、これらの内側めっきリード線を接続する内側共通めっきリード線を設けており、内側めっきリード線と、内側共通めっきリード線とにめっき加工を行う。
【０００３】
また、基板の製品となる部分に平行に配列された多数の端子の両外側近傍位置で製品の外形線より外側に、捨て端子を配置したプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
特許文献２は、捨て端子を各端子と同様にめっき引出線にめっきリードを介して接続された状態でパターン形成し、めっき処理後の外形加工で捨て端子が除去される。
【０００４】
ところで、近年、データセンター内の装置間のデータ転送に使用されているトランシーバは距離が短いために、低価格な電気インターコネクションを採用している。
しかし、インターネットの普及によるデータセンターの大規模化および高機能化が進むにつれて、広帯域なインターコネクションが必要とされてきている。
そのため、これまで採用してきた電気インターコネクションでは、この広帯域化に対応するためにより大きな消費電力となる。
これにより、データセンター全体の消費電力に大きな影響を与えてしまうことや、電気であるために伝送距離を数ｍ程度しか伸ばせないこと等の理由から、これらを同時に解決する光インターコネクションが注目されている。
この光インターコネクション用の光トランシーバの一つとして、ＣＸＰトランシーバ（Ｃ（１６進法の１２），Ｘ（ｅｘｔｅｎｄｅ），Ｐ（Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ））があるが、複数の送受信ポートを持つために実用的ではない。
【０００５】
通常、カードエッジコネクタを有する光トランシーバにおいては、Ｍｕｌｔｉ  Ｓｏｕｒｃｅ  Ａｇｒｅｅｍｅｎｔ（以下、ＭＳＡと言う。）にて、コネクタ部の金めっき厚を指定している場合が多い。
この厚みは、コネクタの挿抜に対する信頼性耐力向上に必要な仕様であり、この仕様に対応するため、厚くめっきすることが難しい金フラッシュを採用せずに、厚くめっきできる電解金めっきを採用している。
しかし、電解金めっきは厚くめっきできる反面、電流を流しながらめっきする必要があるために、電流を流すための引き出し配線を、本来の信号配線から分岐して配線する必要がある。
この分岐配線（以後、引き出し配線と言う。）は、１Ｇｂｐｓ程度までの信号を取り扱うトランシーバでは影響は軽微であるが、１０Ｇｂｐｓ程度の信号では、重大な帯域劣化または信号品質を劣化させるスタブとして見えてくる。
【０００６】
そこで、引き出し配線を基板の一端であるコネクタ端から配策したプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法が提案されている。
図５に示すように、プリント配線基板５００は、リジッド基板５０１の一端であるコネクタ端にカードエッジコネクタ部５０２を備える。
そして、カードエッジコネクタ部５０２を構成する複数の端子５０３，５０４，５０５・・・のうちの端子５０４，５０５に高周波信号線である第１層配線５０６，５０７がリジッド基板５０１の上層において送受信の１チャンネルずつ配線される。
第１層配線５０６，５０７は、リジッド基板５０１のコネクタ端に隣接する縁である側縁部から、例えば１〜２ｍｍ程度の近距離に配置される。
そして、リジッド基板５０１の下層において、第１層配線５０６に、引き出し配線である第２層配線５０８が直交して接続され、第１層配線５０７に、引き出し配線である第２層配線５０９が直交して接続される。
【０００７】
ここで、第２層配線５０８および第２層配線５０９は、リジッド基板５０１の一端であるコネクタ端寄りにおいて接続される。
このように、プリント配線基板５００は、リジッド基板５０１の一端であるコネクタ端において、第１層配線５０６，５０７に第２層配線５０８，５０９が直交して接続される。
これにより、プリント配線基板５００は、第２層配線５０９がリジッド基板５０１の側縁部に極力短く配線されることにより、スタブを減らし、帯域劣化を防止している。
【０００８】
また、引き出し配線を側縁部に引き出す方法のほかに、コネクタ端側から引き出す方法も用いられている。例えば、図６および図７に示すように、プリント配線基板５１０は、リジッド基板５１１の一端であるコネクタ端にカードエッジコネクタ部５１２を備える。
そして、カードエッジコネクタ部５１２を構成する複数の端子５１３，５１４，５１５，５１６，５１７，５１８，５１９，５２０，５２１，５２２のうちの端子５１３〜５１６に、リジッド基板５１１の上層において高周波信号線である第１層配線５２３〜５２６が送受信の１チャンネルずつ配線される。
さらに、カードエッジコネクタ部５１２を構成する複数の端子５１３〜５２２のうちの端子５１７〜５２２に、リジッド基板５１１の下層において第２層配線５２７〜５３２が送受信の１チャンネルずつ配線される。
このように、プリント配線基板５１０は、リジッド基板５１１のカードエッジコネクタ部５１２側に、第１層配線５２３〜５２４および第２層配線５２７〜５３２が配線される。
これにより、プリント配線基板５１０は、第２層配線５２７〜５３２がリジッド基板５１１の側縁部に極力短く配線されることにより、スタブを減らし、帯域劣化を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−２３２５７９号公報
【特許文献２】特開平４−３２６５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上述したように引き出し配線を側縁部に引き出す場合やコネクタ端側に引き出す方法を、高周波信号が複数チャンネルある光トランシーバ（例えば、ＣＸＰトランシーバの場合は１０Ｇｂｐｓの差動信号が１２チャンネルある）に適用すると、以下に示すような問題がある。
【００１１】
まず、引き出し配線を側縁部に引き出す場合について説明する。この問題点は、図５に記載したプリント配線基板５００およびプリント配線基板の配線方法に対応するものである。
図８に示すように、プリント配線基板５４０は、リジッド基板５４１の一端であるコネクタ端にカードエッジコネクタ部５４２が設けられている。
プリント配線基板５４０は、カードエッジコネクタ部５４２を構成する複数の端子５４３〜５５２を備える。
そして、高周波信号線である第１層配線５５３〜５５８がリジッド基板５３１の上層において中央部まで配列されている。
さらに、リジッド基板５３１の下層において、第１層配線５５３に第２層配線５５９が、第１層配線５５４に第２層配線５６０が、第１層配線５５５に第２層配線５６１が、第１層配線５５６に第２層配線５６２が直交して接続される。
そして、リジッド基板５３１の下層において、第１層配線５５７に第２層配線５６３が、第１層配線５５８に第２層配線５６４が直交して接続される。
そのため、リジッド基板５４１の中央部に配置されている第１層配線５５８から引き出された第２層配線５６４の長さが、例えば、１ｃｍ程度になってスタブができる。
従って、プリント配線基板５４０は、スタブ長、波長（λ／４）等から、共振周波数が使用する帯域程度まで低くなり、大きな帯域劣化を引き起こす。
【００１２】
次に、引き出し配線をコネクタ端側に引き出す場合について説明する。この問題点は、図６および図７に記載したプリント配線基板５１０およびプリント配線基板の配線方法に対応するものである。
図９に示すように、プリント配線基板５７０は、リジッド基板５７１の一端であるコネクタ端にカードエッジコネクタ部５７２を備える。
プリント配線基板５７０は、カードエッジコネクタ部５７２を構成する複数の端子５７３〜５８２を有する。
そして、リジッド基板５７１の下層において、高周波信号線である第１層配線５８３〜５９２がカードエッジコネクタ部５７２側に引き出されている。
しかし、プリント配線基板５７０は、以下の示す４つの課題を有する。
課題の１つ目は、カードエッジコネクタ部５７２に有する不図示のパッド直下に配線するとインピーダンスミスマッチが発生することである。
課題の２つ目は、引き出し配線を短くするために、カードエッジコネクタ部５７２のパッド内に穴埋めパッドを設けた場合、コネクタ挿抜を繰り返しすると、穴埋め箇所のへこみで接触しないことである。
課題の３つ目は、図１０に示すように、２層や７層の複層のカードエッジ基板５９３に配線した場合、カードエッジ基板５９３の挿入側の面取り部５９４において配線５９５，５９６が露出して見えてしまう。
そのため、光トランシーバをコネクタに挿入した場合に、接触順が狂ってしまうことがあることである。
課題の４つ目は、仮に、８層基板等において、４層および５層に配線して、面取りの影響をなくしたとしても、引き出し配線が長くなって５ｍｍ程度のスタブは残るため、帯域制御の影響を受けてしまうことである。
【００１３】
一方、特許文献１は、隣接するコンタクト間の距離に関係なく、除去のための加工を容易にでき、コンタクトの数によらず、１回のミーリング加工等で内側共通めっきリード線を容易に削除できる。
しかし、特許文献１は、基板の一端であるコネクタ端またはカードエッジコネクタ部側に引き出し配線を配置していたために、引き出し配線を短くできずにスタブができる。
【００１４】
他方、特許文献２は、すべての端子が同じ状態で金めっきされたカードエッジコネクタ部を、確実にしかも製造工程を変更することなく製造できる。
しかし、特許文献２は、特許文献１と同様に、基板の一端であるコネクタ端またはカードエッジコネクタ部側に引き出し配線を配置していたために、引き出し配線を短くできずにスタブができる。
【００１５】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できるプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係るプリント配線基板は、ホスト側ボードに接続されるカードエッジコネクタ部を有するリジッド基板と、前記リジッド基板上において、前記カードエッジコネクタ部に配線される主信号配線と、前記カードエッジコネクタ部と接続される端の反対の端において前記主信号配線と接続され、他の基板と電気的に接続される接続パッドと、前記接続パッドに接続される引き出し配線とを備えるプリント配線基板。
【００１７】
本発明に係るプリント配線基板の配線方法は、ホスト側ボードに接続されるカードエッジコネクタ部を有するリジッド基板上において前記カードエッジコネクタ部に主信号配線を配線し、前記カードエッジコネクタ部と接続される端の反対の端において他の基板と電気的に接続される接続パッドを前記主信号配線に接続し、前記接続パッドに引き出し配線に接続する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法によれば、スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る第１実施形態のプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法のリジッド基板の平面図である。
【図２】本発明に係る第１実施形態のプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法のフレキシブル配線基板を接続する場合の平面図である。
【図３】本発明に係る第２実施形態のプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法のリジッド基板の平面図である。
【図４】本発明に係る第２実施形態のプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法のフレキシブル配線基板を接続する場合の平面図である。
【図５】プリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法の平面図である。
【図６】図５とは異なるプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法の平面図である。
【図７】図６のプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法の縦断面図である。
【図８】図５とは異なるプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法の平面図である。
【図９】図８とは異なるプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法の平面図である。
【図１０】図９のプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る複数の実施形態のプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１に示すように、本発明に係る第１実施形態のプリント配線基板１０は、リジッド基板１１を備える。
リジッド基板１１は、その側端部に、不図示のホスト側ボードに接続されるカードエッジコネクタ部１２を備える。
カードエッジコネクタ部１２には、例えば、２１個の端子１３〜３３が装備される。
【００２１】
そして、カードエッジコネクタ部１２とは反対側のリジッド基板１１の一端であるコネクタ端の端縁部から、例えば１〜２ｍｍ程度の位置に、接続パッド３４〜４５が形成されている。
ここで、接続パッド３４〜４５は、それぞれ端子１４〜３０に対応して配置されている。具体的には、接続パッド３４は端子１４に対応して配置されている。また、接続パッド３５は端子１５に対応して配置されている。また、接続パッド３６は端子１７に対応して配置されている。また、接続パッド３７は端子１８に対応して配置されている。また、接続パッド３８は端子２０に対応して配置されている。また、接続パッド３９は端子２１にそれぞれ対応して配置されている。また、接続パッド４０は端子２３に対応して配置されている。また、接続パッド４１は端子２４に対応して配置されている。また、接続パッド４２は端子２６に対応して配置されている。また、接続パッド４３は端子２７に対応して配置されている。また、接続パッド４４は端子２９に対応して配置されている。また、接続パッド４５は端子３０に対応して配置されている。
【００２２】
そして、リジッド基板１１の上層において、端子１４〜３０と接続パッド３４〜４５とに主信号配線４６〜５７がそれぞれ接続されている。具体的には、端子１４と接続パッド３４とに主信号配線４６が接続されている。また、端子１５と接続パッド３５とに主信号配線４７が接続されている。また、端子１７と接続パッド３６とに主信号配線４８が接続されている。また、端子１８と接続パッド３７とに主信号配線４９が接続されている。また、端子２０と接続パッド３８とに主信号配線５０が接続されている。また、端子２１と接続パッド３９とに主信号配線５１が接続されている。また、端子２３と接続パッド４０とに主信号配線５２が接続されている。また、端子２４と接続パッド４１とに主信号配線５３がそれぞれ接続されている。また、端子２６と接続パッド４２とに主信号配線５４が接続されている。また、端子２７と接続パッド４３とに主信号配線５５が接続されている。また、端子２９と接続パッド４４とに主信号配線５６が接続されている。また、端子３０と接続パッド４５とに主信号配線５７が接続されている。
【００２３】
また、リジッド基板１１の下層において、接続パッド３４〜４５と引き出し配線５８〜６９とがそれぞれ接続されている。具体的には、接続パッド３４に引き出し配線５８が接続されている。また、接続パッド３５に引き出し配線５９が接続されている。また、接続パッド３６に引き出し配線６０が接続されている。また、接続パッド３７に引き出し配線６１が接続されている。また、接続パッド３８に引き出し配線６２が接続されている。また、接続パッド３９に引き出し配線６３が接続されている。また、接続パッド４０に引き出し配線６４が接続されている。また、接続パッド４１に引き出し配線６５が接続されている。また、接続パッド４２に引き出し配線６６が接続されている。また、接続パッド４３に引き出し配線６７が接続されている。また、接続パッド４４に引き出し配線６８が接続されている。そして、接続パッド４５に引き出し配線６９が接続されている。
【００２４】
このとき、これら引き出し配線５８〜６９は、リジッド基板１１の側端部に位置するカードエッジコネクタ部１２を形成する面よりリジッド基板１１の下層に位置する。
そして、これら引き出し配線５８〜６９は、接続パッド３４〜４５に接続され、主信号配線４６〜５７の延在方向に延びるように設けられて、主信号配線４６〜５７に交差せずに、リジッド基板１１におけるカードエッジコネクタ部１２とは反対側のリジッド基板１１の一端であるコネクタ端から引き出されている。
引き出し配線５８〜６９は、リジッド基板１１におけるカードエッジコネクタ部１２とは反対側のリジッド基板１１の一端であるコネクタ端から引き出されるために、直交して接続される場合と比べて、長さが均一で短くなる。
従って、引き出し配線５８〜６９は、カードエッジコネクタ部１２とは反対側のリジッド基板１１の一端であるコネクタ端から引き出されることにより、１ｍｍ以下の長さに設定できる。
【００２５】
次に、プリント配線基板１０の配線方法について説明する。
まず、リジッド基板１１の一端であるコネクタ端に、２１個の端子１３〜３３を有するカードエッジコネクタ部１２を形成する。
次に、カードエッジコネクタ部１２とは反対側のリジッド基板１１の一端であるコネクタ端の端縁部から、１〜２ｍｍ程度の位置に、接続パッド３４〜４５を形成する。
そして、リジッド基板１１の上層において、端子１４〜３３と接続パッド３４〜４５とに主信号配線４６〜５７を接続する。
続いて、リジッド基板１１の下層において、接続パッド３４〜４５に引き出し配線５８〜６９を接続する。
【００２６】
次に、プリント配線基板１０にフレキシブル配線基板を接続する場合について説明する。
図２に示すように、プリント配線基板１０は、接続パッド３４〜４５に半田ボール７０〜８１が搭載される。
フレキシブル配線基板８２は、主信号配線８３〜９４を備えている。
そして、リフロー実装を実行することにより、リジッド基板１１の半田ボール７０〜８１に、フレキシブル配線基板８２の主信号配線８３〜９４が接続される。
従って、フレキシブル配線基板８２と接続する際に、端子（ピン数）が多く、例えば半田ゴテで接続する等、目視しながら接続することが難しい場合、リフロー実装にて基板間を精度良く一括接続することができる。
なお、例えば、ＴＯＳＡ，ＲＯＳＡ（Ｅ／Ｏ、Ｏ／Ｅ変換するモジュール）等の接続は、通常、半田ごてなどによるものであるが、光トランシーバでは、多チャンネルの半田接続であるために、ＢＧＡパッドのようにファインピッチの半田接続となる。
このような半田付けも、同時にリフロー実装することにより、実装工程の大幅な工数削減および高精度な実装が可能である。
【００２７】
以上、説明したように、第１実施形態のプリント配線基板１０によれば、引き出し配線５８〜６９が、接続パッド３４〜４５に接続され、主信号配線４６〜５７の延在方向に延びるように設けられて、主信号配線４６〜５７に交差せずに引き出される。
従って、プリント配線基板１０によれば、引き出し配線５８〜６９を１ｍｍ以下の長さに設定できるために、スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できる。
【００２８】
また、第１実施形態のプリント配線基板１０によれば、引き出し配線５８〜６９が、接続パッド３４〜４５に接続され、主信号配線４６〜５７の延在方向に延びるように設けられて、主信号配線４６〜５７に交差せずに、リジッド基板１１におけるカードエッジコネクタ部１２とは反対側のリジッド基板１１の一端であるコネクタ端から引き出されている。
従って、プリント配線基板１０によれば、引き出し配線５８〜６９が、カードエッジコネクタ部１２とは反対側のリジッド基板１１の一端であるコネクタ端から引き出されることにより、１ｍｍ以下の長さに設定されて、スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できる。
【００２９】
また、第１実施形態のプリント配線基板１０によれば、フレキシブル配線基板８２と接続する際に、端子（ピン数）が多く、例えば半田ゴテで接続する等、目視しながら接続することが難しい場合、リフロー実装にて基板間を精度良く一括接続することができる。
【００３０】
そして、第１実施形態のプリント配線基板の配線方法によれば、引き出し配線５８〜６９を１ｍｍ以下の長さに設定することにより、スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できる。
【００３１】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態のプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法について説明する。
なお、以下の第２実施形態において、前述した第１実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。
【００３２】
図３に示すように、本発明に係る第２実施形態のプリント配線基板１００は、ＣＸＰのように主信号配線が非常に多く（主信号配線だけで６０個近くになる。）なる場合である。
このような場合、リジッド基板１１のサイズの問題により、リジッド基板１１の側端部に接続パッドを並べられなくなる。
第２実施形態のプリント配線基板１００は、リジッド基板１１の側端部のカードエッジコネクタ部１２に、例えば、２１個の端子１３〜３３が装備される。
【００３３】
そして、プリント配線基板１００は、カードエッジコネクタ部１２とは反対のリジッド基板１１の一端であるコネクタ端寄りに、複数のくり抜き部１０１，１０２が形成されている。
くり抜き部１０１，１０２は、リジッド基板１１の厚み方向に、三角形状に切除されており、内側に引き出し配線収容部１０３，１０４がそれぞれ形成されている。
くり抜き部１０１は、その周縁である内端縁部に、複数の接続パッド１０５〜１１６がＶ字形状に配置されている。
くり抜き部１０２は、その内端縁部に、複数の接続パッド１１７〜１２８がＶ字形状に配置されている。
そして、端子１４と接続パッド１０８とに主信号配線１２９が接続され、端子１５と接続パッド１０９とに主信号配線１３０が接続されている。
また、端子１７と接続パッド１１２とに主信号配線１３１が接続され、端子１８と接続パッド１１３とに主信号配線１３２が接続されている。
【００３４】
そして、端子２０と接続パッド１１４とに主信号配線１３３が接続され、端子２１と接続パッド１１５とに主信号配線１３４が接続されている。
また、端子２３と接続パッド１１８とに主信号配線１３５が接続され、端子２４と接続パッド１１９とに主信号配線１３６が接続されている。
そして、端子２６と接続パッド１２０とに主信号配線１３７が接続され、端子２７と接続パッド１２１とに主信号配線１３８が接続されている。
また、端子２９と接続パッド１２４とに主信号配線１３９が接続され、端子３０と接続パッド１２５とに主信号配線１４０が接続されている。
そして、端子３２と接続パッド１２６とに主信号配線１４１が接続され、端子３３と接続パッド１２７とに主信号配線１４２が接続されている。
【００３５】
そのため、くり抜き部１０１内の接続パッド１０８〜１１５に引き出し配線１４３が接続され、くり抜き部１０２内の接続パッド１１８〜１２７に引き出し配線１４４が接続される。
このとき、接続パッド１０８〜１１５に引き出し配線１４３を接続し、接続パッド１１８〜１２７に引き出し配線１４４を接続した後に、めっき処理が行われる。
そして、めっき処理が行われた後に、くり抜き部１０１，１０２が基板加工により、くり抜かれる。
これにより、リジッド基板１１は、くり抜き部１０１，１０２により、端部の長さ寸法が実質的に増大することになる。
従って、くり抜き部１０１，１０２内において引き出し配線１４３，１４４が接続されることにより、引き出し配線１４３，１４４を１ｍｍ以下の長さに設定できる。
【００３６】
次に、プリント配線基板１００にフレキシブル配線基板を接続する場合について説明する。
プリント配線基板１００は、接続パッド１０５〜１１６に不図示の半田ボールが接続される。
そして、リフロー実装を実行することにより、引き出し配線１４３，１４４のうちの引き出し配線１４４にフレキシブル配線基板１４５に有する主信号配線１４６，１４７がそれぞれ接続される。引き出し配線１４３にも不図示の主信号配線が接続される。
【００３７】
第２実施形態のプリント配線基板１００およびプリント配線基板の配線方法によれば、リジッド基板１１にくり抜き部１０１，１０２が形成され、くり抜き部１０１，１０２に接続パッド１０５〜１１６が形成される。
そのため、プリント配線基板１００およびプリント配線基板の配線方法によれば、くり抜き部１０１，１０２内において引き出し配線１４３，１４４または主信号配線１４６，１４７が接続される。
従って、プリント配線基板１００およびプリント配線基板の配線方法によれば、引き出し配線１４３，１４４を１ｍｍ以下の長さに設定できる。
【００３８】
なお、本発明のプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形や改良等が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
以上述べたように、本発明のプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法によれば、スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できるものである。
以上の結果として、特にカードエッジタイプの光トランシーバにて、カードエッジコネクタ部に厚い金めっき（電解金めっき）を必要とする所に有用であり、金めっきと特性劣化とを同時に防げるために、本発明の産業上の利用可能性は大といえる。
【符号の説明】
【００４０】
１０  プリント配線基板
１１  リジッド基板
１２  カードエッジコネクタ部
３４〜４５、１０５〜１２８  接続パッド
４６〜５７  主信号配線
５８〜６９，１４３，１４４  引き出し配線
７０〜８１  半田ボール
１００  プリント配線基板
１０１，１０２  くり抜き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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