(57)【要約】【課題】  配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかる。【解決手段】  フレキシブル配線モジュールであって、複数本の電気配線１１を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び該端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線板１０と、配線領域Ｂに端部領域Ａ１，Ａ２間を結ぶように設けられ、配線領域Ｂを複数の配線フィン１３に分割する貫通スリット１２と、フレキシブル配線板１０の端部領域Ａ１，Ａ２に、フレキシブル配線板１０と垂直方向の投影で貫通スリット１２の端部に接する又は重なるように搭載された補強板２０と、配線フィン１３の少なくとも一部を配線フィン１３の厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯２４と、を具備した。【選択図】      図１
2013098320.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の電気配線を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域及び該端部領域に挟まれた配線領域を有するフレキシブル配線板と、
前記配線領域に前記端部領域間を結ぶように設けられ、前記配線領域を複数の配線フィンに分割する貫通スリットと、
前記フレキシブル配線板の前記端部領域に、前記フレキシブル配線板と垂直方向の投影で前記貫通スリットの端部に接する又は重なるように搭載された補強板と、
前記配線フィンの少なくとも一部を前記配線フィンの厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯と、
を具備したことを特徴とするフレキシブル配線モジュール。
【請求項２】
前記フレキシブル配線板は、前記端部領域間を結ぶ光配線路を更に有し、
前記フレキシブル配線板と垂直方向の投影で前記補強板と重なるように前記フレキシブル配線板の前記端部領域に搭載され、前記光配線路に光結合する光半導体素子を、更に具備したことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線モジュール。
【請求項３】
複数本の電気配線を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域及び該端部領域に挟まれた配線領域を有するフレキシブル配線板と、
前記配線領域に前記端部領域間を結ぶように設けられ、前記配線領域を複数の配線フィンに分割する貫通スリットと、
前記配線フィンに並行するように前記フレキシブル配線板に搭載され、前記電気配線と光配線路とを有するフレキシブル光電配線板と、
前記フレキシブル配線板の前記端部領域に、前記フレキシブル配線板と垂直方向の投影で前記貫通スリットの端部に接する又は重なるように搭載された補強板と、
前記配線フィン及び前記フレキシブル光電配線板の少なくとも一部を前記配線フィンの厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯と、
を具備したことを特徴とするフレキシブル配線モジュール。
【請求項４】
前記フレキシブル光電配線板が、少なくとも前記フレキシブル配線板の前記端部領域に搭載され、
前記フレキシブル光電配線板の前記光配線路が、前記フレキシブル配線板の前記端部領域間を結ぶように形成され、
前記フレキシブル配線板と垂直方向の投影で前記補強板と重なるように前記フレキシブル光電配線板に搭載され、前記光配線路に光結合する光半導体素子を、更に具備したことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル配線モジュール。
【請求項５】
前記補強板は、前記フレキシブル配線板の厚みよりも厚く、前記フレキシブル配線板よりも可撓性が低いものであり、前記フレキシブル配線板の前記電気配線が形成された面とは反対側の面に搭載されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のフレキシブル配線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、フレキシブル配線モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の機械的可動部や曲面部に配設する配線として、可撓性を有するフレキシブル配線板が用いられている。また、フレキシブル配線板の延伸方向に沿ってスリットを入れて複数の配線フィンを形成し、複数の配線フィンを束ねたフレキシブル配線モジュールも提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０６６０８６号公報
【特許文献２】特開２０１１−１５８６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発明が解決しようとする課題は、配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかり得るフレキシブル配線モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のフレキシブル配線モジュールは、複数本の電気配線を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域及び該端部領域に挟まれた配線領域を有するフレキシブル配線板と、前記配線領域に前記端部領域間を結ぶように設けられ、前記配線領域を複数の配線フィンに分割する貫通スリットと、前記フレキシブル配線板の端部領域に、前記フレキシブル配線板と垂直の投影で前記貫通スリットの端部に接する又は重なるように搭載された補強板と、前記配線フィンの少なくとも一部を前記配線フィンの厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態に係わるフレキシブル配線モジュールに用いたフレキシブル配線板の構成を示す平面図。
【図２】第１の実施形態に係わるフレキシブル配線モジュールの製造工程を示す平面図。
【図３】第１の実施形態の変形例を示すフレキシブル配線板の構成を示す平面図。
【図４】第２の実施形態に係わるフレキシブル配線モジュールに用いたフレキシブル配線板及びフレキシブル光電配線板の構成を示す平面図。
【図５】第２の実施形態に係わるフレキシブル配線モジュールの概略構成を示す平面図。
【図６】第２の実施形態に係わるフレキシブル電配線モジュールに用いたフレキシブル光電配線板の具体的構成を示す平面図と断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照しながら本実施形態の説明を行っていく。ここでは、幾つか具体的材料や構成を例に用いて説明を行っていくが、同様な機能を持つ材料や構成であれば同様に実施可能である。従って、以下の実施形態に限定されるものではない。
【０００８】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係わるフレキシブル配線モジュールに用いたフレキシブル配線板の構成を説明するためのものであり、（ａ）はフレキシブル配線板の上面図、（ｂ）はフレキシブル配線板の裏面図である。
【０００９】
図中の１０はフレキシブル配線板であり、このフレキシブル配線板１０は、一対の端部領域Ａ（Ａ１，Ａ２）と、これらの端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有する。フレキシブル配線板１０の表面側には、一方の端部領域Ａ１から他方の端部領域Ａ２まで延在する電気配線１１が設けられている。ここで、電気配線１１はフレキシブル配線板１０の一端から他端まで連続したものであっても良いし、端部領域Ａ１，Ａ２への電子部品搭載を考慮して端部領域Ａ１，Ａ２内で断続したものであっても良い。
【００１０】
配線領域Ｂにおいて、フレキシブル配線板１０の配線方向に平行する貫通スリット１２（例えば幅０．１ｍｍ）を設け、フレキシブル配線板１０の配線領域Ｂを複数の配線フィン１３（例えば幅１ｍｍ）に分割してある。また、図１（ｂ）に示すように、フレキシブル配線板１０の裏面側の端部領域Ａ１，Ａ２には補強板２０（２０ａ，２０ｂ）が搭載されている。ここで、補強板２０は、フレキシブル配線板１０の基板表面と垂直な方向から見てスリット１２の端部と接するように設けられている。
【００１１】
図１のフレキシブル配線板１０は、図２（ａ）〜（ｅ）に示す工程を経て、配線領域Ｂが１束の細いフレキシブル配線モジュールとなる。これにより、屈曲動作に加えて回転動作や捻り動作等にも対応することが可能となる。
【００１２】
図２（ａ）は、通常のＦＰＣ製造工程が終了した状態であり、Ｃｕ配線パターン等の配線組み込みが終了した段階である。即ち、図には示さないが、フレキシブル配線板１０の紙面左右方向に沿って複数本の配線が平行配置されている。この段階で貫通スリット１２を設ける部分には配線を設けないようにする。
【００１３】
図２（ｂ）は複数本の貫通スリット１２を形成し、配線フィン１３を分離する工程である。貫通スリット１２の形成には、レーザ加工のほか、金型打ち抜きや機械切削であるルーター加工などが可能である。なお、図２（ａ）において、既にＦＰＣ形状に外形加工されているように記述したが、図２（ｂ）の段階で外形加工も一緒に行うのが効率的であり、２（ａ）と図２（ｂ）は一般的には同一の工程になることが多い。
【００１４】
次に、２つの端部領域Ａ１，Ａ２をそれぞれ図２（ｃ）の破線矢印のように、２箇所同時に面内方向（時計回り）に回転させる。この動作により各配線フィン１３が捻られ且つ引き寄せられる。ここで、端部領域Ａ１，Ａ２を回転させた向きに合わせて図２（ｄ）のように位置をずらして適度に張力を与えると、配線フィン１３が隣接する配線フィンと表面と裏面を対向するように重なりながらきれいに整列して束にまとまる。この状態を保持しながら、束線帯２４を巻きつけることで、図２（ｅ）のようにクランク型のフレキシブル配線モジュールが完成する。
【００１５】
図２（ｅ）のフレキシブル配線モジュールでは、束線により配線フィン１３の両端部（配線領域と端部領域の境界付近）に捻れが生じる。そのため、従来のフレキシブル配線モジュールでは、フレキシブル配線板の端部領域が変形したり、スリットの裂けが発生したりするおそれがあり、これらは、フレキシブル配線モジュールの信頼性を低下させる要因となっていた。しかしながら、本実施形態では、フレキシブル配線板１０の端部領域Ａに補強板２０（例えばポリイミド、厚さ１００μｍ）を搭載し、端部領域Ａの可撓性を低減している。このため、配線フィン１３の両端部の捻れによって、端部領域Ａの変形や貫通スリット１２の裂けが発生するのを未然に防止でき、これによりフレキシブル配線モジュールの信頼性を向上させることができる。
【００１６】
ここで、補強板２０が貫通スリット１２の端部から端部領域Ａ側に離れていると、端部領域Ａの変形や貫通スリット１２の裂け防止の効果が小さくなるため、補強板２０が貫通スリット１２の端部に接している、或いは貫通スリット１２の端部と重なっているのが望ましい。
【００１７】
また一般的に、貫通スリット１２の裂け防止には、貫通スリット１２の両端部に丸穴（例えば直径０．３ｍｍ）を設ける方法が用いられるが、この場合、配線フィン１３の両端部の幅が小さくなり、配線可能な面積が小さくなったり、張力が掛かった際に配線フィン１３が千切れたりする恐れがある。しかしながら、本実施形態のフレキシブル配線モジュールでは、丸穴を設けずとも補強板２０により貫通スリット１２の裂け防止が可能であるため、このような事態にはならない。
【００１８】
なお、補強板２０は、必ずしも端部領域Ａの全体に搭載する必要はなく、図３に示すように、端部領域Ａの一部に搭載しても良い。但し、貫通スリット１２の両端部に接するように、端部領域Ａの中の配線領域Ｂ側に搭載することが望ましい。
【００１９】
全ての配線フィン１３の幅及び間隔は、ほぼ同等にすることが望ましい。これにより、フレキシブル配線板１０を上述のように束線した際に、一部の配線フィン１３に張力が集中するようなことがなくなる。また、複数の配線フィン１３の全てが同等に引っ張られるため、複数の配線フィン１３を束ねた領域において複数の配線フィン１３の整列性が良く、一部の配線フィン１３がばらけるようなこともない。なお、配線フィン１３の重ね方は、他の方法（例えば、各々の配線フィン１３が隣接する配線フィン１３と表面と表面若しくは裏面と裏面を対向するように複数の配線フィン１３を重ねる）を用いても良い。
【００２０】
束線帯２４としては、例えば弗素樹脂系のシールテープを用いることができる。束線帯２４には粘着剤のないテープを用い、束線帯の内側で各配線フィン１３が動けるようにしておくことが配線フィン１３のたるみや応力を取り除くためには望ましい。なお、束線帯２４の数は必要に応じて適宜変更可能であるし、個別の束線帯ではなく、例えば束ねた配線フィン１３の一端から他端まで連続した束線帯を用いても良い。また、束ねた複数の配線フィン１３がばらける恐れが無いか、ばらけても構わない場合は、束線帯２４を用いなくても良い。
【００２１】
フレキシブル配線板１０としては、電気配線を有するフレキシブル電気配線板や、電気配線と光配線路を有するフレキシブル光電配線板を用いることができる。フレキシブル光電配線板を用いた場合、フレキシブル光電配線板に光半導体素子（発光素子、受光素子）、光半導体素子を駆動する駆動ＩＣを搭載することで、光信号伝送が可能である。またこの場合、少なくとも光半導体素子や駆動ＩＣを搭載した回路領域の裏面に補強板を設けておくことで、配線フィンの捻れによって光半導体素子や駆動ＩＣへのダメージ（チップ割れ、バンプ剥がれ、光軸ずれ）を防止できる。
【００２２】
このように本実施形態によれば、フレキシブル配線板１０に複数の貫通スリット１２を設け、配線フィン１３を積層して束線することにより、変形自由度を高めた高信頼のフレキシブル配線モジュールを実現することができる。しかも、端部領域Ａに補強板２０を搭載することにより、配線フィン１３の両端部の捻れによって、端部領域Ａの変形や貫通スリット１２の裂けが生じるのを防止することができ、フレキシブル配線モジュールの信頼性を向上させることができる。
【００２３】
（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態に係わるフレキシブル配線モジュールに用いたフレキシブル配線板及びフレキシブル光電配線板の構成を示す上面図である。フレキシブル配線板及びフレキシブル光電配線板の外形のみを示し、他の部分は省略しているが、フレキシブル配線板は電気配線を有し、フレキシブル光電配線板は電気配線と光配線路を有する。
【００２４】
図４の構成では、第１の実施形態で用いたフレキシブル配線板１０にフレキシブル光電配線板３０を搭載してある。高速信号（例えば１０Ｇｂｐｓ）をフレキシブル光電配線板３０の光配線路で光信号伝送し、電力供給や低速信号伝送（例えば１０ｋｂｐｓ）をフレキシブル配線板１０の電気配線で行うことで、フレキシブル光電配線板３０の面積を最小限に抑え、コストの低減が可能である。
【００２５】
図４の構成では、前記図１と同様に、フレキシブル配線板１０の配線方向に平行する貫通スリット１２（例えば幅０．１ｍｍ）を設け、フレキシブル配線板１０の配線領域Ｂを複数の配線フィン１３（例えば幅１ｍｍ）に分割している。そして、分割された１つの配線フィン１３上に配線フィン１３と並行するようにフレキシブル光電配線板３０を搭載し、フレキシブル配線板１０の電気配線とフレキシブル光電配線板３０の電気配線を電気接続してある。さらに、第１の実施形態と同様に、フレキシブル配線板１０の裏面側の端部領域Ａ１，Ａ２には補強板２０が搭載されている。ここで、補強板２０は、フレキシブル配線板１０の基板表面と垂直な方向から見てスリット１２の端部と接するように設けられている。
【００２６】
図４に示した構成においても、前記図２（ａ）〜（ｅ）で示した工程を経て、図５に示すように、フレキシブル配線板１０の一方の端部領域Ａ１、配線領域Ｂ、他方の端部領域Ａ２をクランク形になるように配置し、各々の配線フィン１３（フレキシブル光電配線板３０を含む）が隣接する配線フィン１３と表面と裏面を対向するように複数の配線フィン１３を重ねる。そして、束線帯５４を用いて複数の配線フィン１３を束ねることで、配線領域が１束の細いフレキシブル配線モジュールとして扱うことができる。このため、屈曲動作に加えて回転動作や捻り動作等にも対応することが可能である。
【００２７】
なお、束線帯５４は配線領域Ｂの２箇所で束線しているが、束線帯５４の数は必要に応じて適宜変更可能であるし、個別の束線帯ではなく、例えば束ねた配線フィン１３の一端から他端まで連続した束線帯を用いても良い。束線帯５４は、第１の実施形態と同様に、配線フィン１３を強固に固定するのではなく、積層された配線フィン１３がフリーの状態にしている。具体的には、配線フィン間のたるみや応力を取り除くために、束線帯５４には粘着剤のないテープを用い、リング状に形成した束線帯５４の内側で配線フィン１３が動けるようにしておくことが望ましい。
【００２８】
フレキシブル光電配線板３０は、例えば接着シートを用いて、その全面をフレキシブル配線板１０に搭載（貼り付けて固定）しても良いし、その端部近傍領域のみをフレキシブル配線板１０に搭載しても良い。また、フレキシブル光電配線板３０を配置する箇所のフレキシブル配線板１０の配線フィン１３を除去してもよい。この場合、配線領域においてフレキシブル配線板１０とフレキシブル光電配線板３０の重なりが無くなり、フレキシブル配線モジュールの配線領域を屈曲や摺動する際の最小曲げ半径を小さくすることができる。さらに、フレキシブル配線板１０とフレキシブル光電配線板３０の擦れを無くして繰り返し屈曲・摺動に対する耐久性を向上させることができる。
【００２９】
フレキシブル光電配線板３０は、後述するようにフレキシブル光電配線板に搭載される光半導体素子（発光素子、受光素子）及び光半導体素子を駆動する駆動ＩＣが、フレキシブル配線板１０の基板表面と垂直な方向から見て補強板２０と重なるように搭載されることが望ましい。これにより、配線フィンの捻れによって光半導体素子や駆動ＩＣへのダメージ（チップ割れ、バンプ剥がれ、光軸ずれ）を防止できる。
【００３０】
フレキシブル光電配線板３０は、後述するように電気入出力の光信号伝送が可能であるため、フレキシブル配線モジュールは、フレキシブル配線板１０の電気配線とフレキシブル光電配線板３０の電気配線を電気接続するだけで作製できる。即ち、温度変化による熱膨張や屈曲・撓みによる変形時の光軸ずれの恐れが無いため、フレキシブル配線板１０とフレキシブル光電配線板３０を光接続する場合（例えば、フレキシブル配線板１０に搭載された光半導体素子と、フレキシブル光電配線板３０の光配線路を光結合させる場合）に比し、接続信頼性を大幅に高めることができる。電気接続の方法として、例えば、ワイヤボンディング、インクジェット配線、スタッドバンプ、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste：ＡＣＰ）を用いることができる。電気接続箇所にはモールド樹脂（例えばエポキシ系樹脂）を塗布することが望ましい。
【００３１】
なお、本実施形態のフレキシブル配線モジュールでは、フレキシブル光電配線板３０の裏面をフレキシブル配線板１０の表面に搭載したが、フレキシブル光電配線板３０の表面をフレキシブル配線板１０の表面に搭載するか、フレキシブル光電配線板３０の表面をフレキシブル配線板１０の裏面に搭載するか、フレキシブル光電配線板３０の裏面をフレキシブル配線板１０の裏面に搭載しても良い。また、スリットの裂け又は端部領域Ａの変形の恐れが無い場合にはフレキシブル配線板１０とフレキシブル光電配線板３０が重なる領域において補強板２０を部分的に除去しても良い。
【００３２】
このように本実施形態によれば、フレキシブル配線板１０の端部領域Ａに補強板２０を搭載することで、端部領域Ａの変形、フレキシブル光電配線板３０の回路領域に搭載された光半導体素子や駆動ＩＣへのダメージ、貫通スリット１２の裂け等を防止して、フレキシブル配線モジュールの信頼性を向上することができる。しかも、フレキシブル光電配線板３０を設けたことにより、高速信号伝送が可能なだけでなく、フレキシブル配線板１０とフレキシブル光電配線板３０との接続を電気接続としたことにより接続信頼性を向上することができる。
【００３３】
なお、フレキシブル光電配線板３０は、例えば図６（ａ）〜（ｃ）に示すように構成されている。図６（ａ）はフレキシブル光電配線板３０の概略上面図、図６（ｂ）は図６（ａ）矢視Ａ−Ａ’断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）の矢視Ｂ−Ｂ’断面図である。
【００３４】
フレキシブル光電配線板３０は、電気配線３３（３３ａ，３３ｂ）と光配線路３４を有し、光半導体素子３２（電気信号を光信号に変換する発光素子３２ａ、光信号を電気信号に変換する受光素子３２ｂ）と駆動ＩＣ３１（発光素子３２ａを駆動する駆動ＩＣ３１ａ、受光素子３２ｂを駆動して受光電流を増幅する駆動ＩＣ３１ｂ）を搭載してある。駆動ＩＣ３１と光半導体素子３２はフレキシブル光電配線板３０上にフリップチップ実装されており、例えばＡｕスタッドバンプを介して電気配線３３上に電気接続されている。また、光半導体素子３２ａ，３２ｂは、光配線路３４を介して光結合している。図には示していないが、光半導体素子３２及び駆動ＩＣ３１の底面及び側面には、アンダーフィル樹脂（例えばエポキシ系樹脂）を塗布することが望ましい。
【００３５】
光半導体素子３２は、例えばＧａＡｓ基板に作製されており、発光又は受光波長を例えば８５０ｎｍとすることができる。発光素子３２ａとして例えば面発光レーザ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：ＶＣＳＥＬ）を、受光素子３２ｂとして例えばＰＩＮフォトダイオード（Photo Diode：ＰＤ）を用いることができる。
【００３６】
電気配線３３は、例えば厚さ１２μｍの圧延Ｃｕで、例えば厚さ２０μｍのポリイミドからなるベースフィルム３６上に形成されている。なお、電気接続端子は、電気配線３３の表面に例えばＮｉ／Ａｕ（厚さ５μｍ／０．３μｍ）をメッキすることで形成可能である。
【００３７】
ベースフィルム３６の下層には、光配線路３４が形成されている。光配線路（光導波路コア）３４は、断面が例えば３０μｍ×３０μｍのエポキシ系樹脂であり、周囲を光閉じ込めのための光導波路クラッド３５（例えば厚さ５０μｍのエポキシ系樹脂）で覆われた構造としてある。光配線路の下部には例えば厚さ２５μｍのポリイミドからなるカバーレイ３７が形成されている。
【００３８】
光導波路材料（光導波路コア３４及び光導波路クラッド３５）としては、例えばエポキシ系樹脂の他、アクリル系樹脂，ポリイミド系樹脂などを用いることができ、光導波路コア３４が光導波路クラッド３５より屈折率が高くなるように材料、添加物を調整したものを用いる。また、光導波路コア３４と光半導体素子３２との光結合は、例えば光半導体素子の搭載位置において光導波路コア３４に４５°ミラー（不図示）を設けておくことで実現できる。
【００３９】
フレキシブル光電配線板３０においては、電気配線３３ａに入力された電気信号を元に駆動ＩＣ３１ａが発光素子３２ａを駆動して光信号を生成し、光配線路３４で光信号が伝送される。次に、受光素子３２ｂで受信された光信号は電気信号に変換され、駆動ＩＣ３１ｂで増幅されて電気配線３３ｂに出力される。なお、駆動ＩＣ３１は、駆動ＩＣ３１ａ，３１ｂの両方の機能を有する駆動ＩＣ（トランシーバ）であっても良い。また、図６（ａ）では、光信号の伝送方向をフレキシブル光電配線板３０の一端側から他端側への単方向としているが、一端側に受光素子、他端側に発光素子を搭載して、図６（ａ）とは逆方向の光信号伝送を行っても良いし、一端側に発光素子と受光素子、他端側に受光素子と発光素子を搭載して双方向の光信号伝送を行っても良い。
【００４０】
上述のフレキシブル光電配線板３０を用いることで、フレキシブル配線板１０上の電気配線を用いた場合に比べて大幅に高速の信号伝送（例えば１０Ｇｂｐｓ）が可能となる。一方で、低速の信号伝送（例えば１０Ｍｂｐｓ以下）や電源供給は通常のフレキシブル配線板１０を用いることが可能である。そこで、フレキシブル光電配線板３０を必要最小限の領域に用い、フレキシブル配線板１０と一体化した構成とすることで、全ての信号配線をフレキシブル光電配線板３０で賄う構成に比べて、配線部材コストの上昇を大幅に抑制することができる。
【００４１】
（変形例）
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。
【００４２】
実施形態では、補強板の端部が貫通スリットの端部に接するようにしたが、必ずしもこれに限らず、補強板の一部が貫通スリットの端部を越えて配線領域側にはみ出すようにしても良い。補強板の形状は全て長方形としたが、実際の使用に際しては適宜変形可能である。フレキシブル配線板の両端部に補強板を設けたが、何れか一方のみに補強板を設けても良い。また、第２の実施形態におけるフレキシブル光電配線板において、幅に余裕があれば、一方の端部から他方の端部に延在する電気配線を設けるようにしても良い。
【００４３】
また、補強板の材料はポリイミドに何ら限定されるものではなく、仕様に応じて適宜変更可能である。十分な補強効果を持たせるには、フレキシブル配線板よりも可撓性が低い材料が望ましく、更にフレキシブル配線板よりも厚いものが望ましい。
【００４４】
フレキシブル配線板は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）などがあり、何れでも本発明が適用可能である。さらに、ＦＰＣやＦＦＣの電気配線が単層でも多層でも構わず、前述したように光配線が混在しても構わない。
【００４５】
フレキシブル配線板及びフレキシブル光電配線板は、ベースフィルムとして、例えばポリイミドや液晶ポリマーを用いることができるが、必ずしもこれに限るものでは無い。また、電気配線の表面は、電気接続端子や放熱用のランド等を除き、カバーレイやフォトレジストを積層して絶縁しても良い。
【００４６】
光半導体素子は、化合物半導体（例えば、ＧａＡｌＡｓ／ＧａＡｓ，ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＰ，ＳｉＧｅ等）やＳｉ、Ｇｅ等の基板を用いて形成しても良い。用いる基板材料に応じて波長も自由に選択可能である。受光素子は、ＭＳＭフォトダイオード、アバランシェ・フォトダイオード、フォトコンダクター等、種々の受光素子を用いることができる。
【００４７】
本発明の幾つかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４８】
１０…フレキシブル配線板、１１…電気配線、１２…貫通スリット、１３…配線フィン、２０（２０ａ，２０ｂ）…補強板、２４，５４…束線帯、３０…フレキシブル光電配線板、３１（３１ａ，３１ｂ）…駆動ＩＣ、３２（３２ａ，３２ｂ）…光半導体素子、３３（３３ａ，３３ｂ）…電気配線、３４…光配線路（光導波路コア）、３５…光導波路クラッド、３６…ベースフィルム、３７…カバーレイ。
【図１】
2013098320.tif 000003
【図２】
2013098320.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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