(57)【要約】【課題】静電チャックに基板をより確実に保持させること。【解決手段】ジグ４１は、第１基板５１に固定される。静電チャック１４は、静電力によりジグ４１を保持することにより、第１基板５１を保持する。接合機構１５は、ジグ４１が静電チャック１４に保持されているときに第１基板５１を第２基板３１に接触させることにより、第１基板５１を第２基板３１に接合する。このような常温接合装置は、第１基板５１が静電チャック１４に直接に保持されにくい場合でも、ジグ４１が静電チャック１４に直接に保持されるように作製されているときに、静電チャック１４に第１基板５１をより確実に保持させることができ、第２基板３１に第１基板５１をより適切に接合することができる。【選択図】図３
2013051358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板に固定されるジグと、
静電力により前記ジグを保持することにより、前記第１基板を保持する静電チャックと、
前記ジグが前記静電チャックに保持されているときに前記第１基板を第２基板に接触させることにより、前記第１基板を第２基板に接合する接合機構
とを具備する常温接合装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記ジグが前記静電チャックに保持されているときに、粒子を出射する活性化装置をさらに具備し、
前記ジグは、前記ジグが前記静電チャックに保持されるときに前記ジグが前記静電チャックの所定の領域を被覆するように、形成され、
前記第１基板は、前記第１基板が前記粒子で照射された後に、前記第２基板に接合される
常温接合装置。
【請求項３】
請求項１〜請求項２のいずれかにおいて、
前記ジグは、
前記第１基板の所定の領域に接触する接触面が形成される台座と、
前記台座に固定され、前記ジグが前記静電チャックに保持されるときに前記静電チャックに接触する静電吸着可能基板と、
前記台座と前記第１基板とに接着されることにより、前記ジグに前記第１基板を固定する粘着テープとを備える
常温接合装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記静電吸着可能基板は、前記台座の前記接触面の裏面の一部が露出するように、形成され、
前記粘着テープは、前記一部に接着されることにより、前記ジグに前記第１基板を固定する
常温接合装置。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかにおいて、
前記第１基板に形成されるアライメントマークを画像に撮影するカメラと、
前記画像に基づいて前記第１基板と前記第２基板とを位置合わせする位置合わせ機構とを具備し、
前記ジグは、光が透過する窓が形成され、
前記第１基板は、前記第１基板のうちの前記アライメントマークが形成される部分を前記光が透過するように、前記ジグに固定され、
前記画像は、前記光を用いて撮影され、
前記第１基板は、前記第１基板と前記第２基板とが位置合わせされた後に、前記第２基板に接合される
常温接合装置。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載される常温接合装置を用いて実行される常温接合方法であり、
前記第１基板を前記ジグに固定するステップと、
前記ジグが前記静電チャックに保持されているときに前記第１基板と前記第２基板と接合することにより、接合基板を作製するステップと、
前記接合基板を前記ジグから取り外すステップ
とを具備する常温接合方法。
【請求項７】
静電力により静電チャックに保持される静電吸着可能基板を作製するステップと、
接触面が形成される台座を作製するステップと、
前記静電吸着可能基板の第１接合面と前記台座のうちの前記接触面の裏面である第２接合面とを活性化させるステップと、
前記第１接合面と前記第２接合面とが活性化された後に、前記第１接合面と前記第２接合面とを接触させることにより、前記静電吸着可能基板と前記台座とが接合されたジグを作製するステップとを具備し、
前記ジグは、
前記台座と第１基板とに粘着テープが接着されることにより、前記接触面が前記第１基板に接触するように前記台座が前記第１基板に固定され、
前記静電吸着可能基板が前記静電チャックに保持されることにより、前記第１基板が前記静電チャックに保持されているときに、前記第１基板が第２基板に接合される
ジグ作製方法。
【請求項８】
請求項７において、
前記台座の形状は、前記第１基板の形状に基づいて設計される
ジグ作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、常温接合装置および常温接合方法に関し、特に、静電力により保持される基板を他の基板に接合する常温接合装置および常温接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細な電気部品や機械部品を集積化したＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）が知られている。そのＭＥＭＳとしては、マイクロマシン、圧力センサ、超小型モーターなどが例示される。真空雰囲気で活性化されたウェハ表面同士を接触させ、そのウェハを接合する常温接合が知られている。このような常温接合は、そのＭＥＭＳを作製することに好適である。
【０００３】
特許第３９７０３０４号公報には、常温接合する常温接合装置が開示されている。その常温接合装置は、上側基板と下側基板とを常温接合するための真空雰囲気を生成する接合チャンバーと、前記接合チャンバーの内部に設置され、前記上側基板を前記真空雰囲気に支持する上側ステージと、前記接合チャンバーの内部に設置され、前記下側基板を前記真空雰囲気に支持するキャリッジと、前記キャリッジに同体に接合される弾性案内と、前記接合チャンバーの内部に設置され、水平方向に移動可能に前記弾性案内を支持する位置決めステージと、前記弾性案内を駆動して前記水平方向に前記キャリッジを移動する第１機構と、前記水平方向に垂直である上下方向に前記上側ステージを移動する第２機構と、前記接合チャンバーの内部に設置され、前記下側基板と前記上側基板とが圧接されるときに、前記上側ステージが移動する方向に前記キャリッジを支持するキャリッジ支持台とを備えている。前記弾性案内は、前記下側基板と前記上側基板とが接触しないときに前記キャリッジが前記キャリッジ支持台に接触しないように前記キャリッジを支持し、前記下側基板と前記上側基板とが圧接されるときに前記キャリッジが前記キャリッジ支持台に接触するように弾性変形する。
【０００４】
このような常温接合装置は、静電チャックを備え、その静電チャックにより静電力を用いて保持された基板が他の基板に接合される。このような常温接合装置は、様々な基板を常温接合することが望まれ、静電チャックで様々な基板をより容易に保持することが望まれている。
【０００５】
特開平１１−２９８８０号公報には、耐久性、リサイクル性に優れた窒化アルミニウムやアルミナの特性を有しながら、次世代半導体プロセスにおいては必須条件である静電チャックでの使用が可能なダミーウェハーが開示されている。そのダミーウェハーは、絶縁体からなる基板の片面上に導電膜を形成したことを特徴としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３９７０３０４号公報
【特許文献２】特開平１１−２９８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、様々な基板をより適切に接合させる常温接合装置および常温接合方法を提供することにある。
本発明の他の課題は、静電チャックに基板をより確実に保持させる常温接合装置を提供することにある。
本発明のさらに他の課題は、静電力により接合対象基板を保持する静電チャックを長寿命化させる常温接合装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下に、発明を実施するための形態・実施例で使用される符号を括弧付きで用いて、課題を解決するための手段を記載する。この符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための形態・実施例の記載との対応を明らかにするために付加されたものであり、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【０００９】
本発明による常温接合装置は、ジグ（４１）（７１）（９１）（１１１）と静電チャック（１４）と接合機構（１５）とを備えている。ジグ（４１）（７１）（９１）（１１１）は、第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）に固定される。静電チャック（１４）は、静電力によりジグ（４１）（７１）（９１）（１１１）を保持することにより、第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）を保持する。接合機構（１５）は、ジグ（４１）（７１）（９１）（１１１）が静電チャック（１４）に保持されているときに第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）を第２基板（３１）に接触させることにより、第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）を第２基板（３１）に接合する。このような常温接合装置は、第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）が静電チャック（１４）に直接に保持されにくい場合でも、ジグ（４１）（７１）（９１）（１１１）が静電チャック（１４）に直接に保持されるように作製されているときに、第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）をより確実に保持することができる。その結果、このような常温接合装置は、第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）をより確実に接合することができる。
【００１０】
本発明による常温接合装置は、ジグ（４１）（７１）（９１）（１１１）が静電チャック（１４）に保持されているときに、粒子を出射する活性化装置（１６）をさらに備えている。ジグ（４１）（７１）（９１）（１１１）は、ジグ（４１）（７１）（９１）（１１１）が静電チャック（１４）に保持されるときにジグ（４１）（７１）（９１）（１１１）が静電チャック（１４）の所定の領域を被覆するように、形成されている。第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）は、第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）がその粒子で照射された後に、第２基板（３１）に接合される。このような常温接合装置は、第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）が活性化されるときに、静電チャック（１４）の所定の領域が照射されることが防止され、静電チャック（１４）を長寿命化することができる。
【００１１】
ジグ（４１）（７１）（９１）は、第１基板（５１）（８１）（１０１）の所定の領域に接触する接触面（４６）（７６）（９６）が形成される台座（４３）（７３）（９３）と、台座（４３）（７３）（９３）に固定され、ジグ（４１）（７１）（９１）が静電チャック（１４）に保持されるときに静電チャック（１４）に接触する静電吸着可能基板（４２）（７２）（９２）と、台座（４３）（７３）（９３）と第１基板（５１）（８１）（１０１）とに接着されることにより、ジグ（４１）（７１）（９１）に第１基板（５１）（８１）（１０１）を固定する粘着テープ（４４）（７４）（９４）とを備えている。このような常温接合装置は、第１基板（１２１）のうちの第２基板に接合される面の裏面に部分的に接触することにより第１基板（１２１）に固定される他のジグ（１１１）に比較して、第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）の所定の領域に荷重をより均一に印加することができ、第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）と第２基板（３１）とをより適切に接合することができる。
【００１２】
静電吸着可能基板（７２）は、台座（７３）の接触面（７６）の裏面（７７）の一部（７８）が露出するように、形成されている。粘着テープ（７４）は、一部（７８）に接着されることにより、ジグ（７１）に第１基板（８１）を固定する。このような常温接合装置は、ジグ（７１）に第１基板（８１）をより容易に取り外しすることができ、第１基板（８１）をより容易に接合することができる。
【００１３】
本発明による常温接合装置は、第１基板（５１）に形成されるアライメントマーク（５４−１〜５４−２）を画像に撮影するカメラ（２１−１〜２１−２）と、その画像に基づいて第１基板（５１）と第２基板（３１）とを位置合わせする位置合わせ機構（１２）とを備えている。ジグ（４１）は、光が透過する窓（４７−１〜４７−２）が形成されている。第１基板（５１）は、第１基板（５１）のうちのアライメントマーク（５４−１〜５４−２）が形成される部分をその光が透過するように、ジグ（４１）に固定される。その画像は、その光を用いて撮影される。第１基板（５１）は、第１基板（５１）と第２基板（３１）とが位置合わせされた後に、第２基板（３１）に接合される。このようなジグ（４１）は、窓（４７−１〜４７−２）が形成されることにより、第１基板（５１）を透過するその光を用いて撮影された画像に基づいて第１基板（５１）と第２基板（３１）とを位置合わせする常温接合装置にも適用されることができる。このような常温接合装置は、第１基板（５１）と第２基板（３１）とをより適切に位置合わせすることができ、第１基板（５１）と第２基板（３１）とをより適切に接合することができる。
【００１４】
本発明による常温接合方法は、本発明による常温接合装置を用いて実行される。本発明による常温接合方法は、第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）をジグ（４１）（７１）（９１）（１１１）に固定するステップと、ジグ（４１）（７１）（９１）（１１１）が静電チャック（１４）に保持されているときに第１基板（５１）（８１）（１０１）（１２１）と第２基板（３１）と接合することにより、接合基板を作製するステップと、その接合基板をジグ（４１）（７１）（９１）（１１１）から取り外すステップとを備えていることが好ましい。
【００１５】
本発明によるジグ作製方法は、静電力により静電チャック（１４）に保持される静電吸着可能基板（４２）（７２）（９２）を作製するステップと、接触面（４６）（７６）（９６）が形成される台座（４３）（７３）（９３）を作製するステップと、静電吸着可能基板（４２）（７２）（９２）の第１接合面と台座（４３）（７３）（９３）のうちの接触面（４６）（７６）（９６）の裏面である第２接合面とを活性化させるステップと、その第１接合面とその第２接合面とが活性化された後に、その第１接合面とその第２接合面とを接触させることにより、静電吸着可能基板（４２）（７２）（９２）と台座（４３）（７３）（９３）とが接合されたジグ（４１）（７１）（９１）を作製するステップとを備えていることが好ましい。ジグ（４１）（７１）（９１）は、台座（４３）（７３）（９３）と第１基板（５１）（８１）（１０１）とに粘着テープ（４４）（７４）（９４）が接着されることにより、接触面（４６）（７６）（９６）が第１基板（５１）（８１）（１０１）に接触するように台座（４３）（７３）（９３）が第１基板（５１）（８１）（１０１）に固定される。静電吸着可能基板（４２）（７２）（９２）が静電チャック（１４）に保持されることにより、第１基板（５１）（８１）（１０１）が静電チャック（１４）に保持されているときに、第１基板（５１）（８１）（１０１）が第２基板（３１）に接合される。
【００１６】
台座（４３）（７３）（９３）の形状は、第１基板（５１）（８１）（１０１）の形状に基づいて設計されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明による常温接合装置は、基板が静電チャックに直接に保持されにくい場合でも、静電チャックに保持されることができるジグにその基板を固定することにより、その基板をより確実に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、常温接合装置本体を示す断面図である。
【図２】図２は、接合チャンバーを示す断面図である。
【図３】図３は、アライメント装置を示す断面図である。
【図４】図４は、ジグを示す平面図である。
【図５】図５は、ジグを示す断面図である。
【図６】図６は、常温接合装置制御装置を示すブロック図である。
【図７】図７は、本発明による常温接合方法の一部を示すフローチャートである。
【図８】図８は、他のジグを示す断面図である。
【図９】図９は、他のジグを示す平面図である。
【図１０】図１０は、他のジグを示す拡大断面図である。
【図１１】図１１は、さらに他のジグを示す断面図である。
【図１２】図１２は、さらに他のジグを示す平面図である。
【図１３】図１３は、さらに他のジグを示す拡大断面図である。
【図１４】図１４は、さらに他のジグを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図面を参照して、本発明による常温接合装置の実施の形態を記載する。その常温接合装置は、常温接合装置本体と常温接合装置制御装置とを備えている。その常温接合装置本体１は、図１に示されているように、ロードロックチャンバー２と接合チャンバー３とを備えている。ロードロックチャンバー２と接合チャンバー３とは、それぞれ、内部を環境から密閉する容器に形成されている。常温接合装置本体１は、さらに、ゲート４とゲートバルブ５とを備えている。ゲート４は、ロードロックチャンバー２と接合チャンバー３との間に介設され、接合チャンバー３の内部とロードロックチャンバー２の内部とを接続している。ゲートバルブ５は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、ゲート４を閉鎖し、または、ゲート４を開放する。
【００２０】
ロードロックチャンバー２は、図示されていない蓋と真空排気装置とを備えている。その蓋は、環境とロードロックチャンバー２の内部とを接続する開口部を閉鎖し、または、その開口部を開放する。その真空排気装置は、その開口部とゲート４とが閉鎖されているときに、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、ロードロックチャンバー２の内部から気体を排気する。その真空排気装置としては、ターボ分子ポンプ、クライオポンプ、油拡散ポンプが例示される。
【００２１】
ロードロックチャンバー２は、さらに、複数の棚６と搬送ロボット７とを内部に備えている。複数の棚６には、複数のカートリッジが載せられる。その複数のカートリッジは、アルミニウムまたはステンレス鋼または窒化アルミニウムから形成され、概ね円盤状に形成されている。そのカートリッジは、そのカートリッジの上にウェハが載せられて利用される。搬送ロボット７は、ゲート４が開放されているときに、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、複数の棚６に配置されたカートリッジを接合チャンバー３の内部に搬送し、または、接合チャンバー３の内部に配置されたカートリッジを複数の棚６に搬送する。
【００２２】
接合チャンバー３は、真空排気装置８を備えている。真空排気装置８は、ゲート４が閉鎖されているときに、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、接合チャンバー３の内部から気体を排気する。真空排気装置８としては、ターボ分子ポンプ、クライオポンプ、油拡散ポンプが例示される。
【００２３】
接合チャンバー３は、図２に示されているように、さらに、位置決めステージキャリッジ１１と位置合わせ機構１２とを備えている。位置決めステージキャリッジ１１は、板状に形成されている。位置決めステージキャリッジ１１は、接合チャンバー３の内部に配置され、鉛直方向に垂直である水平方向に平行移動可能に、かつ、鉛直方向に平行である回転軸を中心に回転移動可能に支持されている。位置決めステージキャリッジ１１は、ウェハが載せられたカートリッジを保持することにより、そのウェハを保持する。位置合わせ機構１２は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、位置決めステージキャリッジ１１が水平方向に平行移動するように、または、位置決めステージキャリッジ１１が鉛直方向に平行である回転軸を中心に回転移動するように、位置決めステージキャリッジ１１を移動させる。
【００２４】
接合チャンバー３は、さらに、静電チャック１４と圧接機構１５とを備えている。静電チャック１４は、接合チャンバー３の内部に配置され、位置決めステージキャリッジ１１の鉛直上方に配置されている。静電チャック１４は、鉛直方向に平行移動可能に接合チャンバー３に支持されている。静電チャック１４は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、ウェハまたは基板を静電力によって保持する。
【００２５】
圧接機構１５は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、接合チャンバー３に対して鉛直方向に静電チャック１４を平行移動させる。たとえば、圧接機構１５は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、複数の位置のうちの１つの位置に静電チャック１４を配置する。その複数の位置は、アライメント位置と活性化位置とを含んでいる。そのアライメント位置は、第１ウェハが位置決めステージキャリッジ１１に保持されている場合で、第２ウェハが静電チャック１４に保持されているときに、その第１ウェハと第２ウェハとが所定の距離（たとえば、１ｍｍ）だけ離れるように、設計される。その活性化位置は、そのアライメント位置よりさらに鉛直上方である。
【００２６】
圧接機構１５は、さらに、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、静電チャック１４が配置される位置を測定し、その位置をその常温接合装置制御装置に出力する。圧接機構１５は、さらに、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、静電チャック１４により保持されたウェハに印加される荷重を測定し、その荷重をその常温接合装置制御装置に出力する。
【００２７】
接合チャンバー３は、さらに、活性化装置１６を備えている。活性化装置１６は、接合チャンバー３の内部に配置され、接合チャンバー３に固定されている。活性化装置１６は、図示されていない管路に接続され、その管路を介して接合チャンバー３の外部からアルゴンガスが供給されている。活性化装置１６は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、そのアルゴンから形成されるイオンビーム１７を出射する。このとき、活性化装置１６は、位置決めステージキャリッジ１１に保持されている第１ウェハの鉛直上方を向く表面がイオンビーム１７に照射されるように、かつ、その活性化位置に配置されている静電チャック１４に保持されている第２ウェハの鉛直下方を向く表面がイオンビーム１７に照射されるように、配置され、接合チャンバー３に固定されている。
【００２８】
接合チャンバー３は、図３に示されているように、さらに、複数の照明機器２１−１〜２１−２と複数のカメラ２２−１〜２２−２とを備えている。複数の照明機器２１−１〜２１−２は、静電チャック１４の鉛直上方に配置されている。静電チャック１４は、アルミナ系セラミックに例示される絶縁体から形成されている誘電層から形成され、吸着面２３と複数の孔２４−１〜２４−２とが形成されている。吸着面２３は、平坦な面であり、鉛直方向に概ね垂直に配置され、鉛直下方を向いている。静電チャック１４は、さらに、その誘電層の内部に配置される内部電極を備えている。静電チャック１４は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、その内部電極に所定の印加電圧が印加される。静電チャック１４は、その内部電極に所定の印加電圧が印加されることにより、吸着面２３の近傍に配置されるウェハまたは基板を静電力によって保持する。静電チャック１４は、シリコンの単結晶から形成されるウェハをより確実に保持することできるように、作製されている。このため、静電チャック１４は、その内部電極にその所定の印加電圧が印加されるときに、シリコンの単結晶と異なる他の材料から形成されるウェハとの静電力が弱く、そのウェハを保持することができないことがある。静電チャック１４は、その所定の印加電圧と異なる他の印加電圧がその内部電極に印加されることにより、そのウェハを保持することができることがある。
【００２９】
複数の照明機器２１−１〜２１−２の任意の照明機器２１−ｉ（ｉ＝１，２）は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、鉛直下方に向けて赤外線を発射する。その赤外線は、シリコンの単結晶を透過する。照明機器２１−ｉは、静電チャック１４の孔２４−ｉを介して、静電チャック１４に保持されているウェハをその赤外線で照らすように、位置決めステージキャリッジ１１に保持されているウェハをその赤外線で照らすように、配置されている。
【００３０】
複数のカメラ２２−１〜２２−２は、位置決めステージキャリッジ１１の鉛直下方に配置されている。位置決めステージキャリッジ１１は、保持面２５と複数の孔２６−１〜２６−２とが形成されている。保持面２５は、平坦な面であり、鉛直方向に概ね垂直に配置され、鉛直上方を向いている。位置決めステージキャリッジ１１は、保持面２５が下側カートリッジ２７に接触することにより、下側カートリッジ２７を保持する。孔２６−ｉは、照明機器２１−ｉから発射された赤外線がカメラ２２−ｉに到達するように、位置決めステージキャリッジ１１を貫通するように、形成されている。
【００３１】
下側カートリッジ２７は、概ね円盤状に形成され、保持面２８と複数の孔２９−１〜２９−２とが形成されている。下側カートリッジ２７は、保持面２８が下側ウェハ３１に接触することにより、下側ウェハ３１を保持する。孔２９−ｉは、下側カートリッジ２７が位置決めステージキャリッジ１１に保持されているときに、照明機器２１−ｉから発射された赤外線がカメラ２２−ｉに到達するように、下側カートリッジ２７を貫通するように、形成されている。
【００３２】
下側ウェハ３１は、シリコンの単結晶から形成され、円板状に形成されている。下側ウェハ３１は、パターン形成面３２と裏面３３と複数のアライメントマーク３４−１〜３４−２とが形成されている。パターン形成面３２は、下側ウェハ３１が位置決めステージキャリッジ１１に保持されているときに、鉛直上方に向く面であり、複数のパターンが形成されている。裏面３３は、パターン形成面３２の反対側の面である。複数のアライメントマーク３４−１〜３４−２は、パターン形成面３２に形成され、それぞれ、パターン形成面３２の所定の位置を示すように、形成されている。アライメントマーク３４−ｉは、下側ウェハ３１が位置決めステージキャリッジ１１に保持されているときに、照明機器２１−ｉから発射された赤外線に照射されるように、配置されている。
【００３３】
複数のカメラ２２−１〜２２−２は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、鉛直上方から照射される赤外線に基づいて画像を撮影する。
【００３４】
本発明による常温接合装置は、さらに、ジグ４１を備えている。ジグ４１は、概ね円盤状に形成され、静電吸着可能基板４２と台座４３と粘着テープ４４とを備えている。静電吸着可能基板４２は、シリコンの単結晶から形成され、概ね円板に形成されている。静電吸着可能基板４２は、接触面４５が形成されている。接触面４５は、ジグ４１が静電チャック１４に保持されているときに、静電チャック１４の吸着面２３に接触するように、形成されている。静電吸着可能基板４２は、さらに、ジグ４１が静電チャック１４に保持されているときに、静電チャック１４の吸着面２３の全体に接触面４５が接触するように、形成されている。台座４３は、アルミニウムから形成され、概ね円板に形成されている。台座４３は、静電吸着可能基板４２の接触面４５の反対側の面に接合され、静電吸着可能基板４２に固定されている。台座４３は、接触面４６と複数の窓４７−１〜４７−２とが形成されている。接触面４６は、静電吸着可能基板４２に接合されている面の反対側に形成され、平坦に形成され、ジグ４１が静電チャック１４に保持されているときに、鉛直下方を向くように、形成されている。複数の窓４７−１〜４７−２は、台座４３を貫通する孔から形成されている。窓４７−ｉは、ジグ４１が静電チャック１４に保持されているときに、照明機器２１−ｉから発射された赤外線が通り抜けるように、配置されている。粘着テープ４４は、可撓性を有する材料から形成され、帯状に形成されている。粘着テープ４４は、さらに、一方の面に接着剤が塗布されている。粘着テープ４４としては、テフロン（登録商標）テープ、カプトン（登録商標）テープが例示される。粘着テープ４４は、ジグ４１が上側ウェハ５１に固定されるように、その接着剤を介して上側ウェハ５１と台座４３とに接着される。
【００３５】
上側ウェハ５１は、円板状に形成されている。上側ウェハ５１は、パターン形成面５２と裏面５３と複数のアライメントマーク５４−１〜５４−２とが形成されている。パターン形成面５２は、ジグ４１を介して上側ウェハ５１が静電チャック１４に保持されているときに、鉛直下方に向く面であり、複数のパターンが形成されている。裏面５３は、パターン形成面５２の反対側の面であり、上側ウェハ５１がジグ４１に固定されるときに、接触面４６に接触する面である。このとき、ジグ４１の台座４３は、裏面５３のうちの所定の領域に接触面４６が接触するように、形成されている。その所定の領域は、パターン形成面５２のうちのパターンが形成されている領域の裏側に配置される領域である。複数のアライメントマーク５４−１〜５４−２は、パターン形成面５２に形成され、それぞれ、パターン形成面５２の所定の位置を示すように、形成されている。アライメントマーク５４−ｉは、下側ウェハ３１と上側ウェハ５１とが設計通りに接合されるときに、アライメントマーク３４−ｉが示す位置とアライメントマーク５４−ｉが示す位置とが重なるように、形成されている。アライメントマーク５４−ｉは、さらに、上側ウェハ５１が静電チャック１４に保持されているときに、照明機器２１−ｉから発射された赤外線に照射されるように、配置されている。
【００３６】
このようなジグ４１によれば、カメラ２２−ｉは、ジグ４１に固定された上側ウェハ５１が静電チャック１４に保持されている場合であっても、位置決めステージキャリッジ１１に保持される下側ウェハ３１のアライメントマーク３４−ｉの画像を撮影することができ、上側ウェハ５１のアライメントマーク５４−ｉの画像を撮影することができる。
【００３７】
上側ウェハ５１の裏面５３は、複数の接着面５５を含んでいる。接着面５５は、パターン形成面５２のパターン形成されていない領域の裏側に配置される領域に配置され、上側ウェハ５１の端の近傍に配置されている。台座４３は、図４に示されているように、上側ウェハ５１がジグ４１に固定されているときに、接触面４６が接着面５５に接触しないように、形成されている。ジグ４１は、図５に示されているように、台座４３の端面と上側ウェハ５１の接着面５５とに粘着テープ４４が接着されることにより、上側ウェハ５１に固定される。
【００３８】
このようなジグ４１によれば、静電チャック１４は、上側ウェハ５１が静電チャック１４に直接に保持されにくい場合でも、ジグ４１に上側ウェハ５１を固定することにより、上側ウェハ５１をより確実に保持することができる。
【００３９】
図６は、常温接合装置制御装置６１を示している。常温接合装置制御装置６１は、コンピュータであり、図示されていないＣＰＵと記憶装置と通信装置とリムーバルメモリドライブと入力装置と出力装置とインターフェースとを備えている。そのＣＰＵは、常温接合装置制御装置６１にインストールされるコンピュータプログラムを実行することにより、その記憶装置と入力装置と出力装置と通信装置とリムーバルメモリドライブとを制御する。その記憶装置は、そのコンピュータプログラムを記録し、そのＣＰＵにより作成される情報を一時的に記録する。
【００４０】
その通信装置は、常温接合装置制御装置６１が通信ネットワークに接続されているときに、その通信ネットワークを介してそのＣＰＵにより作成された情報を他のコンピュータに送信し、その通信ネットワークを介して他のコンピュータから受信された情報をそのＣＰＵに出力する。その通信装置は、さらに、常温接合装置制御装置６１にインストールされるコンピュータプログラムを他のコンピュータからダウンロードすることに利用される。そのリムーバルメモリドライブは、記録媒体が挿入されたときに、その記録媒体に記録されているデータを読み出すことに利用される。そのリムーバルメモリドライブは、さらに、コンピュータプログラムが記録されている記録媒体が挿入されたときに、そのコンピュータプログラムを常温接合装置制御装置６１にインストールするときに利用される。その記録媒体としては、フラッシュメモリ、磁気ディスク（フレキシブルディスク、ハードディスク）、光ディスク（ＣＤ、ＤＶＤ）が例示される。
【００４１】
その入力装置は、ユーザに操作されることにより、外部機器から情報をそのＣＰＵに出力する。その入力装置としては、ユーザの操作に基づいて文字列を作成するキーボードが例示される。その出力装置は、そのＣＰＵにより作成される情報をユーザに認識可能に外部機器に出力する。その出力装置としては、そのＣＰＵにより作成される画像を表示するディスプレイが例示される。そのインターフェースは、常温接合装置制御装置６１に接続される外部機器により作成される情報をそのＣＰＵに出力し、そのＣＰＵにより作成された情報をその外部機器に出力する。その外部機器は、ゲートバルブ５と搬送ロボット７とロードロックチャンバー２から排気する真空排気装置と真空排気装置８と位置合わせ機構１２と静電チャック１４と圧接機構１５と活性化装置１６とを含んでいる。
【００４２】
常温接合装置制御装置６１にインストールされるコンピュータプログラムは、常温接合装置制御装置６１に複数の機能をそれぞれ実現させるための複数のコンピュータプログラムから形成されている。その複数の機能は、搬送部６２と活性化部６３とアライメント部６４と接合部６５とを含んでいる。
【００４３】
搬送部６２は、ゲート４が閉鎖されているときに、ロードロックチャンバー２の内部に所定の真空度の予備雰囲気が生成されるように、または、ロードロックチャンバー２の内部に大気圧雰囲気が生成されるように、ロードロックチャンバー２の真空排気装置を制御する。搬送部６２は、ロードロックチャンバー２の内部にその予備雰囲気が生成されているときに、ゲート４が開閉するようにゲートバルブ５を制御する。
【００４４】
搬送部６２は、ゲート４が開放されているときに、複数の棚６に配置されているカートリッジが接合チャンバー３の位置決めステージキャリッジ１１に搬送されるように、または、位置決めステージキャリッジ１１に保持されているカートリッジがロードロックチャンバー２の複数の棚６に搬送されるように、搬送ロボット７を制御する。
【００４５】
搬送部６２は、静電チャック１４にウェハが保持されていない場合で、ジグ４１に固定されている上側ウェハ５１が載せられているカートリッジが位置決めステージキャリッジ１１に保持されているときに、ジグ４１が静電チャック１４に保持されるように、常温接合装置本体１を制御する。すなわち、搬送部６２は、静電チャック１４にウェハが保持されていない場合で、ジグ４１に固定されている上側ウェハ５１が載せられているカートリッジが位置決めステージキャリッジ１１に保持されているときに、静電チャック１４が下降するように、圧接機構１５を制御する。搬送部６２は、静電チャック１４が下降しているときに、静電チャック１４に印加される荷重が測定されるように、圧接機構１５を制御する。搬送部６２は、ジグ４１が静電チャック１４に接触するタイミングをその荷重に基づいて算出する。搬送部６２は、そのタイミングで静電チャック１４が停止するように、圧接機構１５を制御する。搬送部６２は、ジグ４１が静電チャック１４に接触しているときに、静電チャック１４にジグ４１が保持されるように、静電チャック１４を制御する。搬送部６２は、ジグ４１が静電チャック１４に保持されているときに、静電チャック１４が上昇するように、圧接機構１５を制御する。
【００４６】
活性化部６３は、ゲート４が閉鎖されているときに、接合チャンバー３の内部に所定の真空度の活性化雰囲気が生成されるように、かつ、接合チャンバー３の内部から気体が所定の排気速度で排気されるように、真空排気装置８を制御する。活性化部６３は、静電チャック１４に上側ウェハ５１が保持されている場合で、下側ウェハ３１が位置決めステージキャリッジ１１に保持されているときに、静電チャック１４がその活性化位置に配置されるように、圧接機構１５を制御する。活性化部６３は、静電チャック１４がその活性化位置に配置されている場合で、真空排気装置８により接合チャンバー３の内部から気体が所定の排気速度で排気されているときに、下側ウェハ３１のパターン形成面３２と上側ウェハ５１のパターン形成面５２との全部が活性化されるように、活性化装置１６を制御する。
【００４７】
アライメント部６４は、静電チャック１４に上側ウェハ５１が保持されている場合で、位置決めステージキャリッジ１１に下側ウェハ３１が保持されているときに、静電チャック１４がそのアライメント位置に配置されるように、圧接機構１５を制御する。アライメント部６４は、静電チャック１４がそのアライメント位置に配置されているときに、アライメントマーク３４−１とアライメントマーク５４−１とに赤外線が照射されるように、照明機器２１−１を制御する。アライメント部６４は、さらに、アライメントマーク３４−２とアライメントマーク５４−２とに赤外線が照射されるように、照明機器２１−２を制御する。アライメント部６４は、さらに、アライメントマーク３４−１とアライメントマーク５４−１との画像が撮影されるように、カメラ２２−１を制御する。アライメント部６４は、さらに、アライメントマーク３４−２とアライメントマーク５４−２との画像が撮影されるように、カメラ２２−２を制御する。アライメント部６４は、さらに、位置決めステージキャリッジ１１が所定の位置合わせ位置に配置されるように、その画像に基づいて位置合わせ機構１２を制御する。その位置合わせ位置は、静電チャック１４が下降したときに上側ウェハ５１と下側ウェハ３１とが設計通りに接合されるように、すなわち、アライメントマーク３４−１が示す位置とアライメントマーク５４−１が示す位置とがその画像で重なって写るように、かつ、アライメントマーク３４−２が示す位置とアライメントマーク５４−２が示す位置とがその画像で重なって写るように、算出される。
【００４８】
接合部６５は、さらに、位置決めステージキャリッジ１１がその位置合わせ位置に配置されているときに、静電チャック１４が下降するように、圧接機構１５を制御する。接合部６５は、静電チャック１４が下降しているときに、静電チャック１４に印加される荷重が測定されるように、圧接機構１５を制御する。接合部６５は、その荷重が所定の接合荷重に到達するタイミングを算出する。接合部６５は、そのタイミングで静電チャック１４が停止するように、すなわち、上側ウェハ５１と下側ウェハ３１とにその接合荷重が印加されるように、圧接機構１５を制御する。
【００４９】
接合部６５は、上側ウェハ５１と下側ウェハ３１とにその接合荷重が所定の接合時間印加された後に、上側ウェハ５１と下側ウェハ３１とから作製された接合ウェハが静電チャック１４から離脱されるように、静電チャック１４を制御する。接合部６５は、その接合ウェハが静電チャック１４から離脱された後に、静電チャック１４が上昇するように、圧接機構１５を制御する。
【００５０】
本発明による常温接合方法の実施の形態は、常温接合装置本体１を用いて実行される。ユーザは、ジグ４１と下側ウェハ３１と上側ウェハ５１と下側カートリッジ２７と上側カートリッジとを準備する。ユーザは、ジグ４１の台座４３の接触面４６が上側ウェハ５１の接着面５５に接触しないように、ジグ４１の台座４３の接触面４６を上側ウェハ５１の裏面５３に接触させる。ユーザは、ジグ４１の台座４３の接触面４６を上側ウェハ５１の裏面５３に接触させた状態で、上側ウェハ５１の接着面５５とジグ４１の台座４３の端面とに粘着テープ４４を貼り付けることにより、上側ウェハ５１をジグ４１に固定する。ユーザは、さらに、ジグ４１に固定された上側ウェハ５１をその上側カートリッジに載せ、下側ウェハ３１を下側カートリッジ２７に載せる。
【００５１】
図７は、常温接合装置本体１により実行される動作を示している。常温接合装置制御装置６１は、まず、ゲートバルブ５を制御することにより、ゲート４を閉鎖する。常温接合装置制御装置６１は、ゲート４が閉鎖されているときに、ロードロックチャンバー２の真空排気装置を制御することにより、ロードロックチャンバー２の内部に大気圧雰囲気を生成し、真空排気装置８を制御することにより、接合チャンバー３の内部に接合雰囲気を生成する。
【００５２】
ユーザは、ロードロックチャンバー２の内部に大気圧雰囲気が生成されているときに、ロードロックチャンバー２の蓋を開けて、複数の棚６に複数のカートリッジを配置する。複数のカートリッジは、下側ウェハ３１が載せられている下側カートリッジ２７とジグ４１に固定されている上側ウェハ５１が載せられている上側カートリッジとを含んでいる。ユーザは、複数の棚６にその複数のカートリッジを配置した後に、ロードロックチャンバー２の蓋を閉鎖する。常温接合装置制御装置６１は、ロードロックチャンバー２の蓋が閉鎖されているときに、ロードロックチャンバー２の真空排気装置を制御することにより、ロードロックチャンバー２の内部に予備雰囲気を生成する（ステップＳ１）。
【００５３】
常温接合装置制御装置６１は、ロードロックチャンバー２の内部に予備雰囲気が生成されているときに、ゲートバルブ５を制御することにより、ゲート４を開放する。常温接合装置制御装置６１は、ゲート４が開放しているときに、搬送ロボット７を制御することにより、上側ウェハ５１が接合チャンバー３の位置決めステージキャリッジ１１に保持されるように、上側ウェハ５１が載っている上側カートリッジを複数の棚６から位置決めステージキャリッジ１１に搬送する。常温接合装置制御装置６１は、上側ウェハ５１が位置決めステージキャリッジ１１に保持されているときに、圧接機構１５を制御することにより、静電チャック１４を下降させる。常温接合装置制御装置６１は、静電チャック１４が下降しているときに、圧接機構１５を制御することにより、静電チャック１４に印加される荷重を測定する。常温接合装置制御装置６１は、その荷重が所定の接触荷重に到達するタイミングをその荷重の変化に基づいて算出し、すなわち、ジグ４１が静電チャック１４に接触するタイミングをその荷重の変化に基づいて算出する。常温接合装置制御装置６１は、圧接機構１５を制御することにより、そのタイミングで静電チャック１４の下降を停止させる。
【００５４】
常温接合装置制御装置６１は、ジグ４１に静電チャック１４が接触しているときに、静電チャック１４を制御することにより、静電チャック１４にジグ４１を保持させる。常温接合装置制御装置６１は、ジグ４１が静電チャック１４に保持されているときに、圧接機構１５を制御することにより、静電チャック１４がその活性化位置に配置されるまで静電チャック１４を上昇させる。常温接合装置制御装置６１は、静電チャック１４がその活性化位置に配置された後に、搬送ロボット７を制御することにより、ジグ４１が載っていない上側カートリッジを位置決めステージキャリッジ１１から複数の棚６に搬送する。
【００５５】
常温接合装置制御装置６１は、その上側カートリッジが複数の棚６に搬送された後に、搬送ロボット７を制御することにより、下側ウェハ３１が接合チャンバー３の位置決めステージキャリッジ１１に保持されるように、下側ウェハ３１が載っている下側カートリッジ２７を複数の棚６から位置決めステージキャリッジ１１に搬送する。常温接合装置制御装置６１は、下側カートリッジ２７が位置決めステージキャリッジ１１に保持された後に、ゲートバルブ５を制御することにより、ゲート４を閉鎖する（ステップＳ２）。
【００５６】
常温接合装置制御装置６１は、ゲート４が閉鎖されているときに、真空排気装置８を制御することにより、接合チャンバー３の内部に活性化雰囲気を生成する（ステップＳ３）。常温接合装置制御装置６１は、接合チャンバー３の内部にその活性化雰囲気が生成されているときに、活性化装置１６を制御することにより、上側ウェハ５１のパターン形成面３２と下側ウェハ３１のパターン形成面５２とにイオンビーム１７を発射し、上側ウェハ５１のパターン形成面３２と下側ウェハ３１のパターン形成面５２とを活性化させる（ステップＳ４）。
【００５７】
常温接合装置制御装置６１は、上側ウェハ５１のパターン形成面３２と下側ウェハ３１のパターン形成面５２とが活性化した後に、圧接機構１５を制御することにより、静電チャック１４を下降させ、静電チャック１４をそのアライメント位置に配置する。常温接合装置制御装置６１は、静電チャック１４がそのアライメント位置に配置されているときに、照明機器２１−１を制御することにより、アライメントマーク３４−１とアライメントマーク５４−１とに赤外線を照射する。その赤外線は、ジグ４１の静電吸着可能基板４２を透過し、ジグ４１の窓４７−１を透過し、アライメントマーク３４−１とアライメントマーク５４−１とに照射され、カメラ２２−１に到達する。常温接合装置制御装置６１は、アライメントマーク３４−１とアライメントマーク５４−１とに赤外線が照射されているときに、カメラ２２−１を制御することにより、アライメントマーク３４−１とアライメントマーク５４−１との画像を撮影する。常温接合装置制御装置６１は、さらに、照明機器２１−２を制御することにより、アライメントマーク３４−２とアライメントマーク５４−２とに赤外線を照射する。その赤外線は、ジグ４１の静電吸着可能基板４２を透過し、ジグ４１の窓４７−２を透過し、アライメントマーク３４−２とアライメントマーク５４−２とに照射され、カメラ２２−２に到達する。常温接合装置制御装置６１は、アライメントマーク３４−２とアライメントマーク５４−２とに赤外線が照射されているときに、カメラ２２−２を制御することにより、アライメントマーク３４−２とアライメントマーク５４−２との画像を撮影する。常温接合装置制御装置６１は、その画像に基づいて位置合わせ機構１２を制御することにより、位置決めステージキャリッジ１１を所定の位置合わせ位置に配置する（ステップＳ５）。その位置合わせ位置は、静電チャック１４が下降したときに上側ウェハ５１と下側ウェハ３１とが設計通りに接合されるように、すなわち、アライメントマーク３４−１が示す位置とアライメントマーク５４−１が示す位置とがその画像で重なって写るように、かつ、アライメントマーク３４−２が示す位置とアライメントマーク５４−２が示す位置とがその画像で重なって写るように、算出される。
【００５８】
常温接合装置制御装置６１は、位置決めステージキャリッジ１１がその位置合わせ位置に配置された後に、圧接機構１５を制御することにより、静電チャック１４を下降させる。常温接合装置制御装置６１は、静電チャック１４が下降しているときに、圧接機構１５を制御することにより、静電チャック１４に印加される荷重を測定する。常温接合装置制御装置６１は、その荷重が所定の接合荷重に到達するタイミングを算出する。常温接合装置制御装置６１は、圧接機構１５を制御することにより、そのタイミングで静電チャック１４の下降を停止させ、すなわち、上側ウェハ５１と下側ウェハ３１とにその接合荷重を印加する（ステップＳ６）。下側ウェハ３１と上側ウェハ５１とは、その接合荷重が印加されることにより、接合され、１枚の接合ウェハに形成される。
【００５９】
常温接合装置制御装置６１は、その接合ウェハにその接合荷重が所定の接合時間印加された後に、静電チャック１４を制御することにより、その接合ウェハを静電チャック１４から離脱させる。常温接合装置制御装置６１は、その接合ウェハが静電チャック１４から離脱された後に、圧接機構１５を制御することにより、静電チャック１４を上昇させる。
【００６０】
常温接合装置制御装置６１は、静電チャック１４が十分に上昇した後に、ゲートバルブ５を制御することにより、ゲート４を開放する。常温接合装置制御装置６１は、ゲート４が開放されているときに、搬送ロボット７を制御することにより、その接合ウェハが載せられている下側カートリッジ２７を位置決めステージキャリッジ１１からロードロックチャンバー２に搬送する（ステップＳ７）。
【００６１】
常温接合装置制御装置６１は、上側ウェハ５１が載せられている上側カートリッジと下側ウェハ３１が載せられている下側カートリッジ２７とが複数の棚６に配置されているときに（ステップＳ８、ＹＥＳ）、ステップＳ２〜ステップＳ７の動作を再度繰り返して実行する。
【００６２】
常温接合装置制御装置６１は、接合することが予定されているウェハが複数の棚６に配置されていないときに（ステップＳ８、ＮＯ）、ゲートバルブ５を制御することにより、ゲート４を閉鎖する。常温接合装置制御装置６１は、ゲート４が閉鎖された後に、ロードロックチャンバー２の真空排気装置を制御することにより、ロードロックチャンバー２の内部に大気圧雰囲気を生成する（ステップＳ９）。ユーザは、ロードロックチャンバー２の内部に大気圧雰囲気が生成された後に、ロードロックチャンバー２の蓋を開けて、複数の棚６から複数のカートリッジを取り出す。その複数のカートリッジは、その接合ウェハが載せられている下側カートリッジ２７とウェハが載せられていない上側カートリッジとを含んでいる。その接合ウェハは、ジグ４１に固定されている。
【００６３】
ユーザは、その接合ウェハが載せられている下側カートリッジ２７を取り出した後に、ジグ４１の粘着テープ４４を剥がすことにより、その接合ウェハをジグ４１から取り外す。
【００６４】
静電チャック１４は、その内部電極にその所定の印加電圧が印加されるときに、シリコンの単結晶と異なる他の材料から形成されるウェハとの静電力が弱く、そのウェハを保持することができないことがある。その材料としては、石英が例示される。静電チャック１４は、一般的に、様々な材料から形成される基板を保持するときに、その材料に適した印加電圧が内部電極に印加されることにより、その基板を適切に静電力により保持することができる。その基板は、メタルコーティングされることにより、静電チャック１４に適切に保持されることができる。このようなジグ４１によれば、静電チャック１４は、シリコンの単結晶と異なる他の材料から上側ウェハ５１が形成されている場合でも、内部電極に印加される印加電圧を変更することなく、上側ウェハ５１をメタルコーティングすることなく、ジグ４１を介して上側ウェハ５１をより容易に、より確実に保持することができる。このため、本発明による常温接合装置は、静電チャック１４により吸着されにくい材料から上側ウェハ５１が形成されている場合でも、下側ウェハ３１と上側ウェハ５１とを適切に接合することができる。
【００６５】
本発明による常温接合装置は、下側ウェハ３１と上側ウェハ５１とが接合されるときに、上側ウェハ５１の裏面５３の所定の領域が平坦である接触面４６に接触している。このため、本発明による常温接合装置は、下側ウェハ３１と上側ウェハ５１とが接合されるときに、上側ウェハ５１のパターン形成面５２のパターンが形成されている領域に均一に荷重が印加され、下側ウェハ３１と上側ウェハ５１とを適切に接合することができる。
【００６６】
このようなジグ４１によれば、静電チャック１４は、静電チャック１４がジグ４１を保持しているときに、静電チャック１４の吸着面２３がジグ４１に被覆されている。このため、静電チャック１４は、イオンビーム１７が出射されているときに、吸着面２３がイオンビーム１７により照射されないで、吸着面２３が汚染されることが防止され、静電チャック１４をメンテナンスする間隔を延長することができ、長寿命化される。
【００６７】
本発明によるジグ作製方法の実施の形態は、ジグ４１を作製する方法であり、本発明による常温接合装置を用いて実行される。ユーザは、まず、静電吸着可能基板４２を作製し、台座４３を作製する。台座４３の形状は、ジグ４１に固定される上側ウェハ５１の形状に基づいて設計される。ユーザは、さらに、下側カートリッジ２７と上側カートリッジとを準備する。ユーザは、静電吸着可能基板４２をその上側カートリッジに載せ、台座４３を下側カートリッジ２７に載せる。ユーザは、ロードロックチャンバー２の内部に大気圧雰囲気が生成されているときに、ロードロックチャンバー２の蓋を開けて、静電吸着可能基板４２が載せられた上側カートリッジと台座４３が載せられた下側カートリッジ２７とを複数の棚６に配置する。
【００６８】
常温接合装置制御装置６１は、ジグ４１に固定された上側ウェハ５１を下側ウェハ３１に接合する動作と同様にして、静電吸着可能基板４２を台座４３に接合する。すなわち、常温接合装置制御装置６１は、静電吸着可能基板４２が載せられた上側カートリッジと台座４３が載せられた下側カートリッジ２７とが複数の棚６に配置された後で、ロードロックチャンバー２の内部に予備雰囲気が生成されているときに、ゲートバルブ５を制御することにより、ゲート４を開放する。常温接合装置制御装置６１は、ゲート４が開放しているときに、搬送ロボット７を制御することにより、静電吸着可能基板４２が接合チャンバー３の位置決めステージキャリッジ１１に保持されるように、静電吸着可能基板４２が載っている上側カートリッジを複数の棚６から位置決めステージキャリッジ１１に搬送する。常温接合装置制御装置６１は、静電吸着可能基板４２が位置決めステージキャリッジ１１に保持されているときに、圧接機構１５を制御することにより、静電チャック１４を下降させる。常温接合装置制御装置６１は、静電チャック１４が下降しているときに、圧接機構１５を制御することにより、静電チャック１４に印加される荷重を測定する。常温接合装置制御装置６１は、その荷重が所定の接触荷重に到達するタイミングをその荷重の変化に基づいて算出し、すなわち、静電吸着可能基板４２が静電チャック１４に接触するタイミングをその荷重の変化に基づいて算出する。常温接合装置制御装置６１は、圧接機構１５を制御することにより、そのタイミングで静電チャック１４の下降を停止させる。
【００６９】
常温接合装置制御装置６１は、静電吸着可能基板４２に静電チャック１４が接触しているときに、静電チャック１４を制御することにより、静電チャック１４に静電吸着可能基板４２を保持させる。常温接合装置制御装置６１は、静電吸着可能基板４２が静電チャック１４に保持されているときに、圧接機構１５を制御することにより、静電チャック１４がその活性化位置に配置されるまで静電チャック１４を上昇させる。常温接合装置制御装置６１は、静電チャック１４がその活性化位置に配置された後に、搬送ロボット７を制御することにより、静電吸着可能基板４２が載っていない上側カートリッジを位置決めステージキャリッジ１１から複数の棚６に搬送する。
【００７０】
常温接合装置制御装置６１は、その上側カートリッジが複数の棚６に搬送された後に、搬送ロボット７を制御することにより、台座４３が接合チャンバー３の位置決めステージキャリッジ１１に保持されるように、台座４３が載っている下側カートリッジ２７を複数の棚６から位置決めステージキャリッジ１１に搬送する。常温接合装置制御装置６１は、下側カートリッジ２７が位置決めステージキャリッジ１１に保持された後に、ゲートバルブ５を制御することにより、ゲート４を閉鎖する。
【００７１】
常温接合装置制御装置６１は、ゲート４が閉鎖されているときに、真空排気装置８を制御することにより、接合チャンバー３の内部に活性化雰囲気を生成する。常温接合装置制御装置６１は、接合チャンバー３の内部にその活性化雰囲気が生成されているときに、活性化装置１６を制御することにより、静電吸着可能基板４２と台座４３とにイオンビーム１７を発射し、静電吸着可能基板４２の表面と台座４３の表面とを活性化させる。
【００７２】
常温接合装置制御装置６１は、静電吸着可能基板４２の表面と台座４３の表面とが活性化した後に、圧接機構１５を制御することにより、静電チャック１４を下降させる。常温接合装置制御装置６１は、静電チャック１４が下降しているときに、圧接機構１５を制御することにより、静電チャック１４に印加される荷重を測定する。常温接合装置制御装置６１は、その荷重が所定の接合荷重に到達するタイミングを算出する。常温接合装置制御装置６１は、圧接機構１５を制御することにより、そのタイミングで静電チャック１４の下降を停止させ、すなわち、静電吸着可能基板４２と台座４３とにその接合荷重を印加する。台座４３と静電吸着可能基板４２とは、その接合荷重が印加されることにより、接合され、ジグ４１に形成される。
【００７３】
常温接合装置制御装置６１は、ジグ４１にその接合荷重が所定の接合時間印加された後に、静電チャック１４を制御することにより、ジグ４１を静電チャック１４から離脱させる。常温接合装置制御装置６１は、ジグ４１が静電チャック１４から離脱された後に、圧接機構１５を制御することにより、静電チャック１４を上昇させる。
【００７４】
常温接合装置制御装置６１は、静電チャック１４が十分に上昇した後に、ゲートバルブ５を制御することにより、ゲート４を開放する。常温接合装置制御装置６１は、ゲート４が開放されているときに、搬送ロボット７を制御することにより、ジグ４１が載せられている下側カートリッジ２７を位置決めステージキャリッジ１１からロードロックチャンバー２に搬送する。
【００７５】
常温接合装置制御装置６１は、ジグ４１がロードロックチャンバー２に搬送された後に、ゲートバルブ５を制御することにより、ゲート４を閉鎖する。常温接合装置制御装置６１は、ゲート４が閉鎖された後に、ロードロックチャンバー２の真空排気装置を制御することにより、ロードロックチャンバー２の内部に大気圧雰囲気を生成する。ユーザは、ロードロックチャンバー２の内部に大気圧雰囲気が生成された後に、ロードロックチャンバー２の蓋を開けて、ジグ４１を複数の棚６から取り出す。
【００７６】
接着剤を介して静電吸着可能基板４２と台座４３とが接着された比較例のジグは、ジグ４１と同様にして、静電チャック１４に上側ウェハ５１をより容易に、より確実に保持させることができ、上側ウェハ５１のパターンが形成されている領域に均一に荷重を印加させることができ、静電チャック１４をメンテナンスする間隔を延長することができる。その比較例のジグは、その接着材からその接合雰囲気に揮発性物質が放出されることがある。このようなジグ作製方法により作製されたジグ４１は、その比較例のジグに比較して、その接合雰囲気がその揮発性物質に汚染されることをより確実に防止することができ、下側ウェハ３１と上側ウェハ５１とを適切に接合することができる。なお、本発明による常温接合装置は、その比較例のジグの接着材からその接合雰囲気に放出される物質が十分に少量であるときに、その比較例のジグがジグ４１として適用されることもできる。
【００７７】
なお、複数の照明機器２１−１〜２１−２は、複数のカメラ２２−１〜２２−２が配置される位置に配置されることもできる。このとき、複数のカメラ２２−１〜２２−２は、複数の窓４７−１〜４７−２を透過する赤外線を用いないで、アライメントマーク３４−１〜３４−２とアライメントマーク５４−１〜５４−２との画像を撮影することができる。ジグ４１は、このような複数の照明機器が適用されたときに、複数の窓４７−１〜４７−２の形成を省略することができる。
【００７８】
本発明による常温接合装置の実施の他の形態は、既述の実施の形態におけるジグ４１が他のジグに置換されている。そのジグ７１は、概ね円盤状に形成され、図８に示されているように、静電吸着可能基板７２と台座７３と粘着テープ７４とを備えている。静電吸着可能基板７２は、シリコンの単結晶から形成され、概ね円板に形成されている。静電吸着可能基板７２は、接触面７５が形成されている。接触面７５は、ジグ７１が静電チャック１４に保持されているときに、静電チャック１４の吸着面２３に接触するように、形成されている。台座７３は、アルミニウムから形成され、概ね円板に形成されている。台座７３は、静電吸着可能基板７２の接触面７５の反対側の面に接合され、静電吸着可能基板７２に固定されている。台座７３は、接触面７６が形成されている。接触面７６は、静電吸着可能基板７２に接合されている面の反対側に形成され、平坦に形成され、ジグ７１が静電チャック１４に保持されているときに、鉛直下方を向くように、形成されている。粘着テープ７４は、可撓性を有する材料から形成され、帯状に形成されている。粘着テープ７４は、さらに、一方の面に接着剤が塗布されている。粘着テープ７４は、ジグ７１が上側ウェハ８１に固定されるように、その接着剤を介して上側ウェハ８１と台座７３とに接着される。
【００７９】
上側ウェハ８１は、円板状に形成されている。上側ウェハ８１は、パターン形成面８２と裏面８３とが形成されている。パターン形成面８２は、ジグ７１を介して上側ウェハ８１が静電チャック１４に保持されているときに、鉛直下方に向く面であり、複数のパターンが形成されている。裏面８３は、パターン形成面８２の反対側の面であり、上側ウェハ８１がジグ７１に固定されるときに、接触面７６に接触する面である。
【００８０】
台座７３は、図９に示されているように、複数の接着面７８が形成されている。複数の接着面７８は、台座７３の接触面７６の裏面の端に配置されている。静電吸着可能基板７２は、台座７３の複数の接着面７８に接合されないように、すなわち、台座７３の複数の接着面７８が露出するように、形成されている。静電吸着可能基板７２は、さらに、ジグ７１が静電チャック１４に保持されているときに、静電チャック１４の吸着面２３の概ね全体に接触面７５が接触するように、形成されている。上側ウェハ８１は、複数の接着面８５が形成されている。接着面８５は、上側ウェハ８１の裏面８３に形成され、パターン形成面８２のパターン形成されていない領域の裏側に配置される領域に配置され、上側ウェハ８１の端の近傍に配置されている。台座７３は、上側ウェハ８１がジグ７１に固定されているときに、接触面７６が接着面８５に接触しないように、かつ、複数の接着面７８が複数の接着面８５の近傍に配置されるように、形成されている。
【００８１】
ジグ７１は、図１０に示されているように、台座７３の接着面７８と上側ウェハ８１の接着面８５とに粘着テープ７４が接着されることにより、上側ウェハ８１に固定される。
【００８２】
このようなジグ７１は、既述の実施の形態におけるジグ４１と同様にして、本発明による常温接合方法に適用される。すなわち、ユーザは、上側ウェハ８１の接着面８５とジグ７１の台座７３の接着面７８とに粘着テープ７４を貼り付けることにより、ジグ７１の台座７３の接触面７６が上側ウェハ８１の接着面８５に接触しないように、かつ、ジグ７１の台座７３の接触面７６が上側ウェハ８１の裏面８３に接触するように、上側ウェハ８１をジグ７１に固定する。ユーザは、さらに、ジグ７１に固定された上側ウェハ８１をその上側カートリッジに載せ、上側ウェハ８１が載せられたその上側カートリッジをロードロックチャンバー２の複数の棚６に配置する。ユーザは、本発明による常温接合装置により下側ウェハ３１と上側ウェハ８１とが接合されることにより接合ウェハが作製された後に、ジグ７１の粘着テープ７４を剥がすことにより、その接合ウェハをジグ７１から取り外す。
【００８３】
このようなジグ７１によれば、ジグ７１が静電チャック１４に適切に保持されることにより、本発明による常温接合装置は、既述の実施の形態におけるジグ４１と同様にして、静電チャック１４がジグ７１を介して上側ウェハ８１をより容易に、より確実に保持することができ、下側ウェハ３１と上側ウェハ８１とを適切に接合することができる。このようなジグ７１によれば、さらに、台座７３の接着面７８が静電吸着可能基板７２から露出していることにより、既述の実施の形態におけるジグ４１に比較して、ユーザは、ジグ７１を上側ウェハ８１に固定するときに、粘着テープ７４をより容易に貼り付けることができ、ジグ７１から上側ウェハ８１を取り外すときに、粘着テープ７４をより容易に剥がすことができる。
【００８４】
このようなジグ７１によれば、ジグ７１が上側ウェハ８１に固定されているときに上側ウェハ８１の裏面５３の所定の領域が平坦である接触面４６に接触していることにより、本発明による常温接合装置は、既述の実施の形態におけるジグ４１と同様にして、上側ウェハ８１のパターン形成面８２のパターンが形成されている領域に均一に荷重が印加され、下側ウェハ３１と上側ウェハ８１とを適切に接合することができる。
【００８５】
このようなジグ７１によれば、静電チャック１４は、既述の実施の形態におけるジグ４１と同様にして、イオンビーム１７が出射されているときに、静電チャック１４の吸着面２３の概ね全体がジグ７１に被覆され、吸着面２３がイオンビーム１７により照射されないで、吸着面２３が汚染されることが防止され、静電チャック１４をメンテナンスする間隔を延長することができ、長寿命化される。
【００８６】
図１１は、さらに他のジグ９１を示している。ジグ９１は、概ね円盤状に形成され、静電吸着可能基板９２と台座９３と粘着テープ９４とを備えている。静電吸着可能基板９２は、シリコンの単結晶から形成され、概ね円板に形成されている。静電吸着可能基板９２は、接触面９５が形成されている。接触面９５は、ジグ９１が静電チャック１４に保持されているときに、静電チャック１４の吸着面２３に接触するように、形成されている。台座９３は、アルミニウムから形成され、上側ウェハ１０１の形状に概ね等しい形状の板に形成されている。台座９３は、静電吸着可能基板９２の接触面９５の反対側の面に接合され、静電吸着可能基板９２に固定されている。台座９３は、接触面９６が形成されている。接触面９６は、静電吸着可能基板９２に接合されている面の反対側に形成され、平坦に形成され、ジグ９１が静電チャック１４に保持されているときに、鉛直下方を向くように、形成されている。粘着テープ９４は、可撓性を有する材料から形成され、帯状に形成されている。粘着テープ９４は、さらに、一方の面に接着剤が塗布されている。粘着テープ９４は、ジグ９１が上側ウェハ１０１に固定されるように、その接着剤を介して上側ウェハ１０１と台座９３とに接着される。
【００８７】
上側ウェハ１０１は、静電チャック１４の吸着面２３より十分に小さいサイズの円板状に形成されている。このとき、上側ウェハ１０１は、円形と異なる形状の板に形成される基板に置換されることができる。その板の形状としては、矩形、半円形、扇形が例示される。上側ウェハ１０１は、パターン形成面１０２と裏面１０３とが形成されている。パターン形成面１０２は、ジグ９１を介して上側ウェハ１０１が静電チャック１４に保持されているときに、鉛直下方に向く面であり、複数のパターンが形成されている。裏面１０３は、パターン形成面１０２の反対側の面であり、上側ウェハ１０１がジグ９１に固定されるときに、接触面９６に接触する面である。
【００８８】
静電吸着可能基板９２は、図１２に示されているように、ジグ９１が静電チャック１４に保持されているときに、静電チャック１４の吸着面２３の全体に接触面９５が接触するように、形成されている。上側ウェハ１０１は、図１３に示されているように、複数の接着面１０５が形成されている。接着面１０５は、上側ウェハ１０１の裏面１０３に形成され、パターン形成面１０２のパターン形成されていない領域の裏側に配置される領域に配置され、上側ウェハ１０１の端の近傍に配置されている。台座９３は、上側ウェハ１０１がジグ９１に固定されているときに、接触面９６が接着面１０５に接触しないように、形成されている。ジグ９１は、台座９３の接着面７８と上側ウェハ１０１の接着面１０５とに粘着テープ９４が接着されることにより、上側ウェハ１０１に固定される。
【００８９】
このようなジグ９１は、既述の実施の形態におけるジグ４１と同様にして、本発明による常温接合方法に適用される。すなわち、ユーザは、上側ウェハ１０１の接着面１０５とジグ９１の台座９３の端面とに粘着テープ９４を貼り付けることにより、ジグ９１の台座９３の接触面９６が上側ウェハ１０１の接着面１０５に接触しないように、かつ、ジグ９１の台座９３の接触面９６が上側ウェハ１０１の裏面１０３に接触するように、上側ウェハ１０１をジグ９１に固定する。ユーザは、さらに、ジグ９１に固定された上側ウェハ１０１をその上側カートリッジに載せ、上側ウェハ１０１が載せられたその上側カートリッジをロードロックチャンバー２の複数の棚６に配置する。ユーザは、本発明による常温接合装置により下側ウェハ３１と上側ウェハ１０１とが接合されることにより接合ウェハが作製された後に、ジグ９１の粘着テープ９４を剥がすことにより、その接合ウェハをジグ９１から取り外す。
【００９０】
このようなジグ９１によれば、本発明による常温接合装置は、ジグ９１が静電チャック１４に適切に保持されることにより、既述の実施の形態におけるジグ４１と同様にして、静電チャック１４がジグ９１を介して上側ウェハ１０１をより容易に、より確実に保持することができ、下側ウェハ３１と上側ウェハ１０１とを適切に接合することができる。
【００９１】
このようなジグ９１によれば、ジグ９１が上側ウェハ１０１に固定されているときに上側ウェハ１０１の裏面５３の所定の領域が平坦である接触面４６に接触していることにより、本発明による常温接合装置は、既述の実施の形態におけるジグ４１と同様にして、上側ウェハ１０１のパターン形成面１０２のパターンが形成されている領域に均一に荷重が印加され、下側ウェハ３１と上側ウェハ１０１とを適切に接合することができる。
【００９２】
このようなジグ９１によれば、静電チャック１４は、既述の実施の形態におけるジグ４１と同様にして、イオンビーム１７が出射されているときに、静電チャック１４の吸着面２３の概ね全体がジグ９１に被覆される。このため、静電チャック１４は、様々な形状に形成された上側ウェハ１０１に対して、静電チャック１４が上側ウェハ１０１を直に保持することに比較して、吸着面２３がイオンビーム１７により照射されないで、吸着面２３が汚染されることが防止され、静電チャック１４をメンテナンスする間隔を延長することができ、長寿命化される。
【００９３】
図１４は、さらに他のジグ１１１を示している。ジグ１１１は、静電吸着可能基板１１２と複数の両面テープ１１４とを備えている。静電吸着可能基板１１２は、シリコンの単結晶から形成され、上側ウェハ１２１の形状と概ね等しい形状の板状に形成されている。静電吸着可能基板１１２は、接触面１１５が形成されている。接触面１１５は、ジグ１１１が静電チャック１４に保持されているときに、静電チャック１４の吸着面２３の一部にだけ接触するように、すなわち、静電チャック１４の吸着面２３のうちのジグ１１１に接触しない露出面１１７が露出するように、形成されている。
【００９４】
上側ウェハ１２１は、既述の実施の形態における上側ウェハ１０１と同様にして、様々な形状の板に形成され、静電チャック１４の吸着面２３より十分に小さいサイズの板状に形成されている。その板の形状としては、円形、矩形、半円形、扇形が例示される。上側ウェハ１２１は、パターン形成面１２２と裏面１２３とが形成されている。パターン形成面１２２は、ジグ１１１を介して上側ウェハ１２１が静電チャック１４に保持されているときに、鉛直下方に向く面であり、複数のパターンが形成されている。裏面１２３は、パターン形成面１２２の反対側の面である。
【００９５】
複数の両面テープ１１４は、それぞれ、可撓性を有する材料から形成され、帯状に形成されている。複数の両面テープ１１４は、さらに、両面に接着剤が塗布されている。ジグ１１１は、上側ウェハ１２１の裏面１２３に複数の両面テープ１１４の一方の面が接着され、静電吸着可能基板１１２のうちの接触面１１５の反対側の裏面１１６に複数の両面テープ１１４の他方の面が接着されることにより、上側ウェハ１２１に固定される。
【００９６】
このようなジグ１１１は、既述の実施の形態におけるジグ４１と同様にして、本発明による常温接合方法に適用される。すなわち、ユーザは、上側ウェハ１２１の裏面１１６とジグ１１１の静電吸着可能基板１１２の裏面１１６とを複数の両面テープ１１４を介して接着することにより、上側ウェハ１２１をジグ１１１に固定する。ユーザは、さらに、ジグ１１１に固定された上側ウェハ１２１をその上側カートリッジに載せ、上側ウェハ１２１が載せられたその上側カートリッジをロードロックチャンバー２の複数の棚６に配置する。ユーザは、本発明による常温接合装置により下側ウェハ３１と上側ウェハ１２１とが接合されることにより接合ウェハが作製された後に、その接合ウェハをジグ１１１から取り外す。
【００９７】
このようなジグ１１１によれば、本発明による常温接合装置は、ジグ１１１が静電チャック１４に適切に保持されることにより、既述の実施の形態におけるジグ４１と同様にして、静電チャック１４がジグ１１１を介して上側ウェハ１２１をより容易に、より確実に保持することができ、下側ウェハ３１と上側ウェハ１２１とを適切に接合することができる。
【００９８】
ジグ１１１の複数の両面テープ１１４の接着力が大きい場合、上側ウェハ１２１は、ジグ１１１から上側ウェハ１２１が取り外されるときに破損する可能性がある。ジグ１１１は、静電チャック１４がジグ１１１を保持している最中に上側ウェハ１２１がジグ１１１から外れない程度に複数の両面テープ１１４の接着力が十分に強く、かつ、上側ウェハ１２１がジグ１１１から容易に取り外すことができる程度に複数の両面テープ１１４の接着力が十分に弱いときに、利用されることができる。このとき、既述の実施の形態におけるジグ４１、７１、９１は、ジグ１１１に比較して、粘着テープ４４、７４、９４を剥がすことにより第１ウェハ５１、８１、１０１をより容易に取り外すことができ、そのウェハの破損をより容易に防止することができる。
【００９９】
なお、ジグ１１１は、複数の両面テープ１１４が接着剤に置換されることができ、その接着剤が適用された場合も同様にして、本発明による常温接合装置は、静電チャック１４が上側ウェハ１２１をより容易に、より確実に保持することができ、下側ウェハ３１と上側ウェハ１２１とを適切に接合することができる。
【０１００】
このようなジグ１１１は、上側ウェハ１２１のうちの複数の両面テープ１１４が配置されていない部分に比較して、上側ウェハ１２１のうちの複数の両面テープ１１４が配置されていない部分により大きい荷重が印加されることがある。このようなジグ１１１は、下側ウェハ３１と上側ウェハ１２１とを接合するときに、下側ウェハ３１と上側ウェハ１２１とに印加される荷重の位置によるばらつきが所定の値より小さいときに利用されることができる。既述の実施の形態におけるジグ４１、７１、９１は、接合時にウェハに印加される荷重が十分に大きいときに、ジグ１１１に比較して、ウェハのパターンが形成されている領域に荷重がより均一に印加され、ウェハを適切に接合することができる。
【０１０１】
なお、複数の両面テープ１１４は、上側ウェハ１２１の裏面１１６の全体に接着され、厚さが均一である１枚の両面テープに置換されることができる。このとき、このような１枚の両面テープが適用されたジグによれば、常温接合装置は、ジグ１１１に比較して、ウェハのパターンが形成されている領域の全体に荷重をより均一に印加することができる。
【０１０２】
このようなジグ１１１は、露出面１１７がイオンビーム１７に照射されることによる悪影響が十分に小さいときに利用されることができる。既述の実施の形態におけるジグ４１、７１、９１は、露出面１１７がイオンビーム１７に照射されることによる悪影響が十分に大きいときに。このようなジグ１１１に比較して、吸着面２３がイオンビーム１７に照射されることがより確実に防止され、吸着面２３が汚染されることがより確実に防止され、より長寿命化される。
【０１０３】
なお、静電チャック１４は、シリコンの単結晶と異なる他の材料を静電力により適切に保持する他の静電チャックに置換されることができる。その材料としては、石英が例示される。このとき、静電吸着可能基板４２、７２、９２、１１２は、その材料から形成されている他の静電吸着可能基板に置換される。このような静電吸着可能基板が適用されたジグは、既述の実施の形態におけるジグと同様にして、その静電チャックにより容易に保持されることができ、そのジグが適用された常温接合装置は、既述の実施の形態における常温接合装置と同様にして、２枚の基板を適切に接合することができる。
【符号の説明】
【０１０４】
１  ：常温接合装置本体
２  ：ロードロックチャンバー
３  ：接合チャンバー
４  ：ゲート
５  ：ゲートバルブ
６  ：複数の棚
７  ：搬送ロボット
８  ：真空排気装置
１１：位置決めステージキャリッジ
１２：位置合わせ機構
１４：静電チャック
１５：圧接機構
１６：活性化装置
１７：イオンビーム
２１−１〜２１−２：複数の照明機器
２２−１〜２２−２：複数のカメラ
２３：吸着面
２４−１〜２４−２：複数の孔
２５：保持面
２６−１〜２６−２：複数の孔
２７：下側カートリッジ
２８：保持面
２９−１〜２９−２：複数の孔
３１：下側ウェハ
３２：パターン形成面
３３：裏面
３４−１〜３４−２：複数のアライメントマーク
４１：ジグ
４２：静電吸着可能基板
４３：台座
４４：粘着テープ
４５：接触面
４６：接触面
４７−１〜４７−２：複数の窓
５１：上側ウェハ
５２：パターン形成面
５３：裏面
５４−１〜５４−２：複数のアライメントマーク
５５：接着面
６１：常温接合装置制御装置
６２：搬送部
６３：活性化部
６４：アライメント部
６５：接合部
７１：ジグ
７２：静電吸着可能基板
７３：台座
７４：粘着テープ
７５：接触面
７６：接触面
７８：接着面
８１：上側ウェハ
８２：パターン形成面
８３：裏面
８５：接着面
９１：ジグ
９２：静電吸着可能基板
９３：台座
９４：粘着テープ
９５：接触面
９６：接触面
１０１：上側ウェハ
１０２：パターン形成面
１０３：裏面
１０５：接着面
１１１：ジグ
１１２：静電吸着可能基板
１１４：複数の両面テープ
１１５：接触面
１１６：裏面
１１７：露出面
１２１：上側ウェハ
１２２：パターン形成面
１２３：裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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