(57)【要約】【課題】電気接続箱を小型化する。【解決手段】電気接続箱１０は、ケース１１、ケース１１内に収容され縁部に縁部導電路２３が形成された２枚の回路基板２０，２１、および、対向する位置に配した２枚の回路基板２０，２１の縁部導電路２３とそれぞれ接触する一対の接触部３１を有し、一対の接触部３１を縁部導電路２３と接触させる方向に弾性変形して２枚の回路基板２０，２１を電気的に接続する基板間接続部材３０を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース、ケース内に収容され縁部に縁部導電路が形成された２枚の回路基板、および、
対向する位置に配した２枚の前記回路基板の縁部導電路とそれぞれ接触する一対の接触部を有し、前記一対の接触部を前記縁部導電路と接触させる方向に弾性変形して２枚の前記回路基板を電気的に接続する基板間接続部材を備える電気接続箱。
【請求項２】
前記縁部導電路は前記回路基板の両面に形成される一方、
前記基板間接続部材の接触部には、前記回路基板を挟持する一対の挟持片が設けられている請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記基板間接続部材の接触部には、接触突部が形成されている請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記基板間接続部材を保持した状態で前記ケースに取り付けられることで、前記基板間接続部材の接触部を前記回路基板の縁部導電路に接触させる保持ケースを備える請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記回路基板と外部機器とを接続するコネクタを備え、
前記コネクタは、前記回路基板の縁部に形成された前記縁部導電路以外の第２の縁部導電路に接続されるカードエッジタイプのコネクタである請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記回路基板と外部機器とを接続するコネクタを備え、
前記コネクタと前記基板間接続部材とが並列して配置されている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源装置から各種機器に電力を分配する電気接続箱としては、例えば特許文献１に記載の電気接続箱等が知られている。この電気接続箱において、電気回路を構成するバスバーと電子制御回路基板とは、バスバーに形成した雄型端子を電子制御回路基板に設けたコネクタ内の雌型端子と接続することで、電気的に接続されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−５１８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、自動車等の車両に搭載される電気接続箱においては、小型化の要請が強く求められている。しかしながら、上記の電気接続箱においては、バスバーと電子制御回路基板とを接続するコネクタが、回路基板に対して半田付けにより垂直上向きに取り付けられている。そして、このコネクタは、相手方端子と接続される端子を有し基板に対して半田付けされるため、相手方端子との接続部、端子を保持するための保持部、および半田付け部が必要であり、高さ寸法を小さくすることが困難であった。
【０００５】
そのため、他のコネクタ（回路基板と外部機器とを接続する外部接続コネクタ等）や基板に実装される部品等の小型化を行っても、バスバー（基板）と基板とを接続するコネクタが、電気接続箱の高さ寸法を小さくする障害となっていた。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電気接続箱を小型化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するものとして、本発明は、ケース、ケース内に収容され縁部に縁部導電路が形成された２枚の回路基板、および、対向する位置に配した２枚の前記回路基板の縁部導電路とそれぞれ接触する一対の接触部を有し、前記一対の接触部を前記縁部導電路と接触する方向に弾性変形して２枚の前記回路基板を電気的に接続する基板間接続部材を備える電気接続箱である。
【０００８】
本発明においては、２枚の回路基板は、コネクタではなく、基板間接続部材により電気的に接続される。基板間接続部材は、２枚の回路基板の縁部導電路とそれぞれ接触する一対の接触部を有し、一対の接触部を縁部導電路と接触する方向に弾性変形して２枚の回路基板を接続する構成の部材であるので、コネクタにより接続する構成のような高さ寸法の制約を受けない。その結果、本発明によれば、２枚の回路基板を接続するための構造を小型化することができるので、電気接続箱を小型化することができる。
【０００９】
本発明は、以下の構成であってもよい。
前記縁部導電路は前記回路基板の両面に形成される一方、前記基板間接続部材の接触部には、前記回路基板を挟持する一対の挟持片が設けられていてもよい。
このような構成とすると、回路基板の縁部導電路が挟持片により挟持されるので、回路基板間の電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００１０】
前記基板間接続部材の接触部には、接触突部が形成されていてもよい。
このような構成とすると接触部と縁部導電路とを確実に接触させることができるので、接続信頼性が高まる。
【００１１】
前記基板間接続部材を保持した状態で前記ケースに取り付けられることで、前記基板間接続部材の接触部を前記回路基板の縁部導電路に接触させる保持ケースを備えていてもよい。
このような構成とすると、基板間接続部材を保持した保持ケースをケースに取り付けるだけで、基板間接続部材を２枚の回路基板の縁部導電路に接続し取り付けることができるので、簡易な方法により基板間の接続を行うことができる。
【００１２】
前記回路基板と外部機器とを接続するコネクタを備え、前記コネクタは、前記回路基板の縁部に形成された前記縁部導電路以外の第２の縁部導電路に接続されるカードエッジタイプのコネクタであってもよい。
このような構成とすると基板間を接続する構成だけでなく、外部機器と接続されるコネクタについても、高さ寸法を小さくすることができるので、電気接続箱をより小型とすることができる。
【００１３】
前記回路基板と外部機器とを接続するコネクタを備え、前記コネクタと前記基板間接続部材とが並列して配置されていてもよい。
このような構成とすると、回路基板の縁部のうちコネクタが接続される接続部と並列して縁部導電路を形成すればよいため、回路基板の面積拡大を防止し、電気接続箱の投影面積の大型化を避けることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電気接続箱を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態１の電気接続箱の正面図
【図２】回路基板を上方から示した平面図
【図３】電気接続箱の一部断面図
【図４】実施形態２の電気接続箱の正面図
【図５】回路基板を上方から示した平面図
【図６】電気接続箱の一部断面図
【図７】実施形態３の電気接続箱の背面図
【図８】回路基板を上方から示した平面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜実施形態１＞
本発明に係る実施形態１の電気接続箱１０を図１ないし図３によって説明する。
以下においては、図１および図３における上方を上とし、下方を下とする。
本実施形態の電気接続箱１０は、例えば車両のエンジンルーム等に配置され、バッテリーや発電機等の電源（図示せず、外部機器の一例）と、ランプ、モータ等の車両に搭載される電装品（図示せず、外部機器の一例）との間に配設され、電装品に対する給電（電力の通電及び断電）を制御するものである。
【００１７】
本実施形態の電気接続箱１０は、図１〜図３に示すように、合成樹脂製のケース１１、ケース１１内に収容される２枚の回路基板２０，２１、２枚の回路基板２０，２１を電気的に接続する基板間接続部材３０、基板間接続部材３０を保持する保持ケース１４、および電源や電装品等の外部機器に接続されるコネクタ２６を備える。なお、図２には、２点鎖線によりケース１１の外周縁、コネクタ２６および保持ケース１４の外周縁が示されている。
【００１８】
（ケース１１）
ケース１１は、略直方体形状をなしている。ケース１１の正面（図１に示した面、図２の下側に示されている面）およびケース１１の背面（図２の上側に示されている面）には、それぞれ、複数のコネクタ２６が取り付けられている。ケース１１の正面および背面のうちコネクタ２６が取り付けられる部分は、開口している（開口１１Ａ）。また、ケース１１の右側面（図２の右側に配置されている面）には、保持ケース１４を取り付け可能な開口部１２が形成されている。
【００１９】
（回路基板２０，２１）
本実施形態の電気接続箱１０は、略平行に配した(対向する位置に配した）２枚の回路基板２０，２１を備える。各回路基板２０，２１の表面および裏面の一方または双方には、プリント配線技術により導電路２３，２４が形成されている。なお、図２においては、回路基板２０，２１に形成されている導電路のうち、縁部導電路２３および第２の縁部導電路２４を図示しているが、これら以外は図示を省略している。
【００２０】
２枚の回路基板２０，２１のうち上側に配置される回路基板を上側回路基板２０とし、下側に配置される回路基板を下側路基板２１とする。本実施形態において、下側回路基板２１は上側回路基板２０よりも小さいため、上から見ると、上側回路基板２０しか見えない（図２参照）。
【００２１】
上側回路基板２０には、表面から裏面に貫通する複数のスルーホール２５が形成されている。スルーホール２５にはコネクタ２６の奥壁から導出された端子２９が挿通され接続されるようになっている。
【００２２】
各回路基板２０，２１の表面および裏面の一方または双方には、図２に示すように、導電路と電気的に接続される電子部品Ｐが実装されている。電子部品Ｐとしては、半導体リレーやマイコン等、必要に応じて任意の部品を用いることができる。
【００２３】
なお、回路基板２０，２１の前側縁とは、ケース１１の正面側に配される縁部であり、回路基板２０，２１の後側縁とは、ケース１１の背面側に配される縁部であり、回路基板２０，２１の右側縁とはケース１１の右側面に配される縁部である。
【００２４】
上側回路基板２０の図２における前側縁２０Ａ、後側縁２０Ｂおよび右側縁２０Ｃには外側方向に突出する突出部２２が設けられている。上側回路基板２０の各突出部２２の縁部の両面には、導電路２３，２４が形成されている。上側回路基板２０の右側縁２０Ｃの突出部２２Ｃに形成されている導電路２３は、基板間接続部材３０を介して下側回路基板２１と接続される縁部導電路２３である。上側回路基板２０の前側縁２０Ａの突出部２２Ａおよび後側縁２０Ｂの突出部２２Ｂに形成されている導電路２４は、コネクタ２６を介して外部機器と接続される第２の縁部導電路２４である。
【００２５】
下側回路基板２１の前側縁および右前側縁にも、詳細は図示しないが、上側回路基板２０と同様に外側方向に突出する突出部２２が設けられており、下側回路基板２１の各突出部２２の縁部の両面には導電路が形成されている。下側回路基板２１の右側縁の突出部２２Ｃに形成されている導電路は、基板間接続部材３０を介して上側回路基板２０と接続される縁部導電路２３である。下側回路基板２１の前側縁の突出部２２に形成されている導電路は、コネクタ２６（第３コネクタ２６Ｃ）を介して外部機器と接続される第２の縁部導電路２４である。
【００２６】
（コネクタ２６）
ケース１１の正面側には、図１に示すように、上段に２つ下段に１つ（合計３つ）のコネクタ２６が配置されている。図示上段に配置されている２つのコネクタ２６Ａ，２６Ｂは、上側回路基板２０に接続されるコネクタ２６（図示左側を第１コネクタ２６Ａ、図示右側を第２コネクタ２６Ｂとする）であり、図示下段に配置されている１つのコネクタ２６は下側回路基板２１に接続されるコネクタ２６（第３コネクタ２６Ｃ）である。
【００２７】
第１コネクタ２６Ａおよび第３コネクタ２６Ｃは、電装品に接続されるコネクタであり、第２コネクタ２６Ｂは電源に接続されるコネクタである。
【００２８】
第１コネクタ２６Ａのハウジング２７Ａにおいては、下側の領域に上側回路基板２０の第２の縁部導電路２４と接続される端子２８が収容され、上側の領域に上側回路基板２０のスルーホール２５に挿通され接続される端子２９が収容されている。つまり第１コネクタ２６Ａは、下半分が上側回路基板２０の第２の縁部導電路２４と接続されるカードエッジタイプのコネクタで構成され、上半分がハウジング２７の奥壁から導出される端子２９を介して上側回路基板２０に接続される基板コネクタで構成されている。
【００２９】
第３コネクタ２６Ｃのハウジング２７Ｃには、下側回路基板２１の第２の縁部導電路２４と接続される端子２８が収容されている。第３コネクタ２６Ｃはカードエッジタイプのコネクタである。
【００３０】
ケース１１の背面側にも、詳細は図示しないが、２つのコネクタ２６Ｄ，２６Ｅが配置されている。２つのコネクタ２６のうち、上側回路基板２０の第２の縁部導電路２４と接続されるコネクタ２６Ｄはカードエッジタイプのコネクタである。
【００３１】
（保持ケース１４）
保持ケース１４は、ケース１１と同様に合成樹脂製であるが、ケース１１とは別体の部品である。保持ケース１４は、図３に示すように、ケース１１の右側面の開口部１２に取り付けられている。保持ケース１４はその内部に基板間接続部材３０を保持した状態でケース１１の右側面に取り付けられる。保持ケース１４を取り付けていない状態においては、ケース１１の右側面の開口部１２からは上側回路基板２０の右側縁の突出部２２Ｃと、下側回路基板２１の右側縁の突出部２２Ｃが露出状態に配されている（図３を参照）。
【００３２】
保持ケース１４内には、図３に示すように、基板間接続部材３０を収容する断面視コ字状の収容部１５が形成されている。
【００３３】
（基板間接続部材３０）
保持ケース１４内に保持される基板間接続部材３０は、２枚の回路基板２０，２１を電気的に接続する部材であり、導電性材料からなる。基板間接続部材３０は、上側回路基板２０の縁部導電路２３および下側回路基板２１の縁部導電路２３に、それぞれ接触する一対の接触部３１と、一対の接触部３１を連結する連結部３２と、を有する。基板間接続部材３０は、一対の接触部３１を縁部導電路２３と接触する方向に弾性変形可能な構造となっている。
【００３４】
一対の接触部３１は、それぞれ、上側回路基板２０の縁部を挟持する一対の挟持片３３と、下側回路基板２１の縁部を挟持する一対の挟持片３３を備える。各挟持片３３には、回路基板２０，２１の縁部導電路２３と接触する接触突部３４が突出形成されている。
【００３５】
（電気接続箱１０の組み立て方法）
以下に、本実施形態の電気接続箱１０の組み立て方法の一例を説明する。
導電路２３，２４とスルーホール２５を形成し、電子部品Ｐ等を実装した２枚の回路基板２０，２１を作製する。ケース１１内に下側回路基板２１、上側回路基板２０の順に挿入すると、ケース１１の右側壁の開口部１２からは上側回路基板２０の右側縁の突出部２２Ｃと下側回路基板２１の右側縁の突出部２２Ｃが外側に露出状態で配される。
【００３６】
次に、各コネクタ２６を取り付けて、各コネクタ２６と各回路基板２０，２１とを接続する。具体的には、カードエッジタイプのコネクタのハウジング内に、各回路基板２０，２１の第２の縁部導電路２４が形成された突出部２２Ａ，２２Ｂを挿入することで、各回路基板２０，２１に形成した第２の縁部導電路２４はハウジング２７内の端子２８と接続される。そして、基板コネクタのハウジングの奥壁から導出される端子２９を回路基板２０，２１のスルーホール２５に挿入しフローはんだ等の公知の手法により回路基板２０，２１に接続する。
【００３７】
次にケース１１の右側壁の開口部１２に保持ケース１４を取り付ける。このとき保持ケース１４の収容部１５には予め基板間接続部材３０を収容しておく。保持ケース１４の収容部１５に収容された基板間接続部材３０の一対の挟持片３３の離間距離は、各回路基板２０，２１の突出部２２が挿入される前の状態においては、回路基板２０，２１の厚み寸法以下である。保持ケース１４をケース１１の開口部１２から左方向に押し込むと、回路基板２０，２１の突出部２２Ｃ（の縁部）が一対の挟持片３３を離れる方向に弾性変形させながら、挟持片３３の間に差し込まれる。挟持片３３に設けた接触突部３４が回路基板２０，２１の突出部２２に形成した縁部導電路２３と当接する位置に至ると、一対の挟持片３３に形成された接触突部３４は弾性力を受けて縁部導電路２３と接触した状態に保持される（図３を参照）。保持ケース１４の取り付けが完了したら電気接続箱１０の組み立てが完了する。
【００３８】
（作用効果）
本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態においては、２枚の回路基板２０，２１は、コネクタではなく、基板間接続部材３０により電気的に接続される。基板間接続部材３０は、２枚の回路基板２０，２１の縁部導電路２３とそれぞれ接触する一対の接触部３１を有し、一対の接触部３１を縁部導電路２３と接触する方向に弾性変形して２枚の回路基板２０，２１を接続する構成の部材であるので、コネクタ２６により接続する構成のような高さ寸法の制約を受けない。その結果、本実施形態によれば、２枚の回路基板２０，２１を接続するための構造を小型化することができるので、電気接続箱１０を小型化することができる。
【００３９】
また、本実施形態によれば、縁部導電路２３は回路基板２０，２１の両面に形成される一方、基板間接続部材３０の接触部３１には、回路基板２０，２１を挟持する一対の挟持片３３が設けられているから、回路基板２０，２１間の電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００４０】
また、本実施形態によれば、基板間接続部材３０の接触部３１には、接触突部３４が形成されているから、接触部３１と縁部導電路２３とを確実に接触させることができるので、接続信頼性が高まる。
【００４１】
また、本実施形態によれば、基板間接続部材３０を保持した状態でケース１１に取り付けられることで、基板間接続部材３０の接触部３１を回路基板２０，２１の縁部導電路２３に接触させる保持ケース１４を備えているから、基板間接続部材３０を保持した保持ケース１４をケース１１に取り付けるだけで、基板間接続部材３０を２枚の回路基板２０，２１の縁部導電路２３に接続し取り付けることができ、簡易な方法により基板間の接続を行うことができる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、回路基板２０，２１と外部機器とを接続するコネクタ２６の一部が、回路基板２０，２１の縁部に形成された第２の縁部導電路２４に接続されるカードエッジタイプのコネクタであるから、基板間を接続する構成だけでなく、外部機器と接続されるコネクタについても、高さ寸法を小さくすることができるので、電気接続箱１０をより小型とすることができる。
【００４３】
＜実施形態２＞
次に、実施形態２の電気接続箱４０を図４ないし図６によって説明する。以下の説明において、上下方向については図４および図６における上方を上とし下方を下とする。
本実施形態は、上側回路基板５０が下側回路基板５１よりも小さいという点、および、複数のコネクタ５６が１段に並んでいる点で実施形態１と相違する。実施形態１と同様の構成については同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
【００４４】
本実施形態において、上側回路基板５０は下側回路基板５１の３分の２程度の大きさである（図５を参照）。
【００４５】
図５においては、回路基板５０，５１に形成されている導電路のうち、縁部導電路５３および第２の縁部導電路５４を図示しているが、これら以外は図示を省略している。下側回路基板５１には表面から裏面に貫通する複数のスルーホール５５が形成されている。スルーホール５５にはコネクタ５６の奥壁から導出された端子５９が挿通され接続されるようになっている。
【００４６】
上側回路基板５０の図５における前側縁５０Ａ、後側縁５０Ｂ、および右側縁５０Ｃには外側方向に突出する突出部５２が設けられている。上側回路基板５０の各突出部５２の縁部の両面には、導電路５３，５４が形成されている。上側回路基板５０の右側縁の突出部５２Ｃに形成されている導電路５３は、基板間接続部材３０を介して下側回路基板５１と接続される縁部導電路５３である。上側回路基板５０の前側縁５０Ａの突出部５２Ａおよび後側縁５０Ｂの突出部５２Ｂに形成されている導電路５４は、コネクタ５６を介して外部機器と接続される第２の縁部導電路５４である。
【００４７】
下側回路基板５１の前側縁５１Ａ、後側縁５１Ｂおよび右側縁５１Ｃにも、上側回路基板５０と同様に外側方向に突出する突出部５２が設けられており、下側回路基板５１の各突出部５２の縁部の両面には導電路５３，５４が形成されている。下側回路基板５１の右側縁５１Ａの突出部５２Ｆに形成されている導電路５５３は、基板間接続部材３０を介して上側回路基板５０と接続される縁部導電路５３である。下側回路基板５１の前側縁５１Ｄの突出部５２Ｄおよび後側縁５１Ｅの突出部５２Ｅに形成されている導電路５４は、コネクタ５６を介して外部機器と接続される第２の縁部導電路５４である。
【００４８】
また本実施形態では、保持ケース１４が、ケース４１内に収まるように、ケース４１の右側面の開口部４２から挿入され取り付けられている。したがって、本実施形態では、保持ケース１４を取り付けていない状態においても、上側回路基板５０の右側縁５０Ｃの突出部５２Ｃと、下側回路基板５１の右側縁５１Ｃの突出部５２Ｆはケース４１内に配されている。
【００４９】
ケース４１の正面側には、図４に示すように、３つのコネクタ５６が並列配置されている。左側から順に第１コネクタ５６Ａ、第２コネクタ５６Ｂ、第３コネクタ５６Ｃとする。第１コネクタ５６Ａおよび第２コネクタ５６Ｂは、下側回路基板５１に接続されるコネクタであり、第３コネクタ５６Ｃは上側回路基板５０に接続されるコネクタである。
【００５０】
第１コネクタ５６Ａおよび第３コネクタ５６Ｃは、電装品に接続されるコネクタであり、第２コネクタ５６Ｂは電源に接続されるコネクタである。
【００５１】
第１コネクタ５６Ａのハウジング５７Ａにおいては、下側の領域に下側回路基板５１の第２の縁部導電路５４と接続される端子５８が収容され、上側の領域に下側回路基板５１のスルーホール５５に挿通され接続される端子５９が収容されている。つまり第１コネクタ５６Ａは、下半分が下側回路基板５１の第２の縁部導電路５４と接続されるカードエッジタイプのコネクタで構成され、上半分がハウジング５７Ａの奥壁から導出される端子５９を介して下側回路基板５１に接続される基板コネクタで構成されている。
【００５２】
第３コネクタ５６Ｃのハウジング５７Ｃには、上側回路基板５０の第２の縁部導電路５４と接続される端子５８が収容されている。第３コネクタ５６はカードエッジタイプのコネクタである。
【００５３】
ケース４１の背面側にも、詳細は図示しないが、３つのコネクタ５６Ｄ，５６Ｅ，５６Ｆが配置されている。３つのコネクタ５６Ｄ，５６Ｅ，５６Ｆのうち、両端のコネクタ５６Ｄ，５６Ｆは、各回路基板５０，５１の第２の縁部導電路５４と接続されるカードエッジタイプのコネクタである。
【００５４】
本実施形態の電気接続箱４０は実施形態１の電気接続箱４０と同様の方法により組み立てることができる。その他の構成は概ね実施形態１と同様であるので、本実施形態によっても、実施形態１と同様の効果が得られる。
【００５５】
さらに、本実施形態によれば、複数のコネクタ５６が１段に配置されているので、ケース４１の高さを低くすることができ、電気接続箱４０の厚みを小さくすることができるという効果もある。
【００５６】
＜実施形態３＞
次に、実施形態３の電気接続箱７０を図７およびし図８によって説明する。本実施形態においては図７における上方を上とし下方を下とする。
本実施形態は、複数のコネクタ８６と、基板間接続部材９０とが並列して配置されているという点で実施形態１と相違する。実施形態１と同様の構成については同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
【００５７】
本実施形態において、上側回路基板８０と下側回路基板８１とは概ね同じ大きさであるため、図８においては、下側回路基板８１は前側縁の突出部８２の一部および後側縁の突出部８２の一部のみしか見えない。図８においては、回路基板８０，８１に形成されている導電路のうち、縁部導電路８３および第２の縁部導電路８４を図示しているが、これら以外は図示を省略している。
【００５８】
なお、本実施形態の電気接続箱７０を示す図７は、電気接続箱７０の背面図であるため、ケース７１の図７における右側の面はケース７１の左側面であり、図７における左側の面はケース７１の右側面である。
【００５９】
上側回路基板８０および下側回路基板８１の、図８における前側縁８０Ａ，８１Ａおよび後側縁８０Ｂ，８１Ｂには、外側方向に突出する突出部８２が設けられている。上側回路基板８０の後側縁８０Ｂには、間隔をあけて２つの突出部８２Ａ，８２Ｂが設けられており前側縁８０Ａには１つの突出部８０Ｃ（第３突出部８０Ｃ）が設けられている。
【００６０】
上側回路基板８０の後側縁８０Ｂの突出部８２Ａ，８２Ｂのうち、図８における右側の突出部８２を第１突出部８２Ａ、図示左側の突出部８２を第２突出部８２Ｂとする。下側回路基板８１の後側縁８１Ｂにも、間隔をあけて２つの突出部８２Ｄ，８２Ｅが設けられており、図８における右側の突出部８２を第４突出部８２Ｄ、図示左側の突出部８２を第５突出部８２Ｅとする。下側回路基板８１の前側縁８１Ａには、１つの突出部８２（第６突出部８２Ｆ）が設けられている。
【００６１】
上側回路基板８０の各突出部８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃの縁部の両面および下側回路基板８１の各突出部８２Ｄ．８２Ｅ，８２Ｆの縁部の両面には、それぞれ、導電路８３，８４が形成されている。
【００６２】
上側回路基板８０の後側縁８０Ｂの第１突出部８２Ａに形成されている導電路は、基板間接続部材９０を介して下側回路基板８１と接続される縁部導電路８３である。
【００６３】
上側回路基板８０の前側縁８０Ａの第３突出部８２Ｃおよび後側縁８０Ｂの第２突出部８２Ｂに形成されている導電路は、コネクタ８６を介して外部機器と接続される第２の縁部導電路８４である。
【００６４】
下側回路基板８１の後側縁８１Ｂの第４突出部８２Ｄに形成されている導電路は、基板間接続部材９０を介して上側回路基板８０と接続される縁部導電路８３である。下側回路基板８１の前側縁８１Ａの第６突出部８２Ｆおよび後側縁８１Ｂの第５突出部８２Ｅに形成されている導電路は、コネクタ８６を介して外部機器と接続される第２の縁部導電路８４である。
【００６５】
ケース７１の正面側には、詳細は図示しないが上段に２つのコネクタ８６Ａ、８６Ｂと下段に１つのコネクタ８６Ｃが配置されている。上段の図８に示す左側の第１コネクタ８６Ａは、下半分が上側回路基板８０の第２の縁部導電路８４と接続されるカードエッジタイプのコネクタで構成され、上半分がハウジング８７Ｂの奥壁から導出される端子８９を介して上側回路基板８０に接続される基板コネクタで構成されている。上段の図８に示す右側の第２コネクタ８６Ｂは、電源に接続されるコネクタである。下段の第３コネクタ８６Ｃは下側回路基板８１の第２の縁部導電路８４と接続されるカードエッジタイプのコネクタである。
【００６６】
ケース７１の背面側には、図７に示すように、上段に２つのコネクタ８６Ｄ，８６Ｅ（左側を第４コネクタ８６Ｄ、右側を第５コネクタ８６Ｅとする）と下段に１つのコネクタ８６Ｆ（第６コネクタ８６Ｆ）が配置され、下段の第６コネクタ８６Ｆの左隣には、基板間接続部材９０が収容された保持ケース７３が配置されている。したがって、ケース７１の右側面には開口部が形成されていない。
【００６７】
本実施形態において基板間接続部材９０は、詳細は図示しないが、接触部９１を有するバネ部材から構成され、保持ケース７３内の収容部に収容されており、上下方向から各回路基板８０，８１の縁部導電路８３に接触するようになっている。
【００６８】
第４コネクタ８６Ｄは電源に接続されるコネクタであり、第５コネクタ８６Ｅおよび第６コネクタ８６Ｆは、電装品に接続されるコネクタである。
【００６９】
第５コネクタ８６Ｅのハウジング８７Ｅにおいては、下側の領域に上側回路基板８０の第２の縁部導電路８４と接続される端子８８が収容され、上側の領域に上側回路基板８０のスルーホール８５に挿通され接続される端子８９が収容されている。つまり第５コネクタ８６Ｅは、下半分が上側回路基板８０の第２の縁部導電路８４と接続されるカードエッジタイプのコネクタで構成され、上半分がハウジング８７Ｅの奥壁から導出される端子８９を介して上側回路基板８０に接続される基板コネクタで構成されている。第６コネクタ８６Ｆのハウジング８７Ｆには、下側回路基板８１の第２の縁部導電路８４と接続される端子８８が収容されている。第６コネクタ８６Ｆはカードエッジタイプのコネクタである。その他の構成は概ね実施形態１と同様である。
【００７０】
以下に、本実施形態の電気接続箱７０の組み立て方法の一例を簡単に説明する。
導電路とスルーホール８５を形成し、電子部品Ｐを実装した２枚の回路基板８０，８１を作製する。ケース７１内に下側回路基板８１、上側回路基板８０の順に挿入したのち、、実施形態１と同様の方法により、ケース７１の正面側および背面側に各コネクタ８６を取り付けて、各コネクタ８６と各回路基板８０，８１とを接続する。次に、実施形態１と同様にして、ケース７１の背面側の開口部７１Ａに予め基板間接続部材９０を収容した保持ケース７３を取り付ける。保持ケース７３の取り付けが完了したら電気接続箱７０の組み立てが完了する。
【００７１】
本実施形態によれば、実施形態１と同様の効果に加えて以下の効果が得られる。本実施形態においては、回路基板８０，８１と外部機器とを接続するコネクタ８６と保持ケース７３（基板間接続部材９０）とが並列して配置されており、回路基板８０，８１の縁部のうち、コネクタ８６が接続される接続部と同じ側の縁部（本実施形態では後側縁部）に、並列して縁部導電路８３を形成すればよいため、回路基板８０，８１の面積拡大を防止し、電気接続箱７０の投影面積の大型化を避けることができる。
【００７２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、一対の挟持片３３を２組備える基板間接続部材３０を示したが、接触部３１が一対の挟持片ではなく一枚の板材からなるような構成であってもよい。
（２）上記実施形態では縁部導電路２３を回路基板２０，２１の両面に形成した例を示したが、接触部３１（挟持片３３）と接触する構成であれば、回路基板の一方の面に形成した縁部導電路であってもよい。
（３）上記実施形態では接触突部３４が形成されている挟持片３３（接触部３１）を示したが、挟持片には接触突部が形成されていなくてもよい。
（４）上記実施形態では基板間接続部材３０を保持する保持ケース１４を備える例を示したが、保持ケースを備えない構成であってもよい。
（５）上記実施形態では回路基板２０，２１と外部機器とを接続する複数のコネクタ８６の一部が、カードエッジタイプのコネクタである例を示したが、全てのコネクタが基板コネクタであってもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１０，４０，７０…電気接続箱
１１，４１，７１…ケース
１２，４２…開口部
１４，７３…保持ケース
１５…収容部
２０，５０，８０…上側回路基板
２１，５１，８１…下側回路基板
２２，５２，８２…突出部
２３，５３，８３…縁部導電路
２４，５４，８４…第２の縁部導電路
２５，５５，８５…スルーホール
２６，５６，８６…コネクタ
３０，９０…基板間接続部材
３１，９１…一対の接触部
３２…連結部
３３…一対の挟持片
３４…接触突部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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