(57)【要約】【課題】基板処理を均一に行うことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】本発明の基板処理装置１００は、基板２００が位置する処理槽１１０と、処理槽１１０を通過し、基板２００を一定方向に移送する移送部１２０と、基板２００に多数方向に処理液を噴射する多数のノズル１５０を含む多数のパイプ１３０と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が位置する処理槽と、
前記処理槽を通過し、前記基板を一定方向に移送する移送部と、
前記基板に多数方向に処理液を噴射する多数のノズルを含む多数のパイプと、
を含む基板処理装置。
【請求項２】
前記ノズルは、二つ以上の方向に前記処理液を噴射することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記パイプの多数のノズルは、全て同一方向に前記処理液を噴射することを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記多数のパイプのうち一パイプのノズルは、他パイプのノズルの処理液の噴射方向と所定角度変更された方向に処理液を噴射することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記移送部は、ローラーを含んで形成されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記処理槽で前記基板処理が行われた後残った処理液が保存される処理液タンクをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記ノズルは、
処理液が流入される本体部と、
前記本体部の端部に形成され、中心から外周面方向に開口された多数の開口部が形成された噴射部と、
前記本体部の端部の中心に位置し、多数の開口部をそれぞれ分離する中心部と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記多数の開口部は、互いに所定角度で離隔されて形成されることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、電子通信機器などに用いられるもっとも基本的な電子部品であり、電子通信技術の急速な発展に伴い、プリント回路基板技術も急速に発展している。
【０００３】
プリント回路基板は、前処理、現像、剥離、エッチング、洗浄などの多様な工程を経て製造される。このような工程は、プリント回路基板が駆動装置によって工程設備内に水平に搬送される間、プリント回路基板の上端または下端に設けられた多数のノズルから各種処理液である化学溶液が噴射されることにより行うことができる（特許文献１参照）。
【０００４】
しかし、従来の基板処理装置は、処理液が垂直方向にのみ噴射される。多様な方向性を有する回路パターンなどが形成されたプリント回路基板に処理液が垂直にのみ噴射されると、回路パターンの形態によって処理液の塗布程度が異なるため、基板処理が不均一になる可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２３７６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、基板処理を均一に行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によると、基板が位置する処理槽と、処理槽を通過し、基板を一定方向に移送する移送部と、基板に多数方向に処理液を噴射する多数のノズルを含む多数のパイプと、を含む基板処理装置が提供される。
【０００８】
ノズルは、二つ以上の方向に処理液を噴射することが好ましい。
【０００９】
パイプの多数のノズルは、全て同一方向に処理液を噴射することが好ましい。
【００１０】
多数のパイプのうち一パイプのノズルは、他パイプのノズルの処理液の噴射方向と所定角度変更された方向に処理液を噴射することが好ましい。
【００１１】
移送部は、ローラーを含んで形成されることが好ましい。
【００１２】
処理槽で基板処理が行われた後残った処理液が保存される処理液タンクをさらに含むことが好ましい。
【００１３】
ノズルは、処理液が流入される本体部と、本体部の端部に形成され、中心から外周面方向に開口された多数の開口部が形成された噴射部と、本体部の端部の中心に位置し、多数の開口部をそれぞれ分離する中心部と、を含むことが好ましい。
【００１４】
多数の開口部は、互いに所定角度で離隔されて形成されることが好ましい。
【００１５】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００１６】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の実施例による基板処理装置は、基板処理を均一に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例による基板処理装置を示した例示図である。
【図２】本発明の実施例によるノズルから噴射される処理液の噴射方向を示した例示図である。
【図３】本発明の実施例によるノズルを示した例示図である。
【図４】本発明の実施例による基板に噴射される処理液を示した例示図である。
【図５】本発明の実施例による基板に噴射される処理液を示した例示図である。
【図６】本発明の実施例による複数個のノズルから噴射される処理液の最終噴射を示した例示図である。
【図７】本発明の他の実施例によるノズルから噴射されるエッチング液の噴射を示した例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。
【００２０】
また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施例による基板処理装置について詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の実施例による基板処理装置を示した例示図である。
【００２３】
図１を参照すると、基板処理装置１００は、処理槽１１０と、移送部１２０と、パイプ１３０と、処理液タンク１４０と、を含むものである。
【００２４】
処理槽１１０は、その内部空間に基板処理対象である基板２００を配置することができる。ここで、基板は、プリント回路基板であることが好ましい。本発明の処理槽１１０の構造及び形態は、多様に変形することができる。
【００２５】
移送部１２０は、基板２００を移送することができる。移送部１２０は、処理槽１１０の内部及び外部に形成されることにより、基板２００を進行方向に移送することができる。例えば、移送部１２０は、ローラーからなることが好ましい。しかし、移送部１２０は、ローラーに限定されず、基板２００を移送することができる構成部であれば適用することができる。
【００２６】
基板２００の上部には、処理液を噴射する多数のパイプ１３０を配置することができる。処理液は、基板２００にプリント回路を形成するための液であり、エッチング液、洗浄液、現像液、剥離液のうち一つであることができる。例えば、処理液がエッチング液である場合、基板処理装置１００が行う基板処理は基板にエッチングを行うものであり、処理液が洗浄液である場合、基板処理装置１００が行う基板処理は基板に洗浄を行うものである。本発明の実施例では、基板処理装置１００が一つの処理槽を含んでいるが、これに限定されない。即ち、本発明の基板処理装置１００は、多数の個別の処理槽を含んで、それぞれ互いに異なる種類の処理液を噴射することにより、それぞれ互いに異なる基板処理を行うことができる。
【００２７】
図１には、多数のパイプ１３０が基板２００の上部に配置することを図示したが、本発明はこれに限定されない。即ち、処理液を噴射する多数のパイプ１３０は、基板２００の上部だけでなく下部にも配置することにより、基板２００の下部にも処理液を噴射することができる。パイプ１３０は、多数のノズル１５０を含むものである。
【００２８】
ノズル１５０は、パイプ１３０の処理液を基板２００に噴射するための噴射口である。ノズル１５０は、処理液を多数方向に噴射することができる。この際、一つのパイプ１３０に形成された多数のノズル１５０から噴射される処理液の噴射方向が全て同一であることができる。または、一つのパイプ１３０に形成された多数のノズル１５０から噴射される処理液の噴射方向が互いに異なることができる。
【００２９】
例えば、一つのパイプ１３０に形成された多数のノズル１５０が全て同一方向に処理液を噴射する場合、他のパイプ１３０に形成された多数のノズル１５０は、一つのパイプ１３０と異なる方向に処理液を噴射することができる。この際、他のパイプ１３０に形成された多数のノズル１５０も処理液の噴射方向が互いに同一である。即ち、一つのパイプ１３０は、他のパイプ１３０の処理液の噴射方向と所定角度が変更された方向に処理液を噴射することができる。この場合、処理液の噴射方向が異なる多数のパイプ１３０を通過した基板２００は、結果的に全ての方向に処理液が均一に塗布することができる。
【００３０】
このように基板２００の全ての方向に処理液が均一に噴射されることにより、基板２００に形成された回路などの構造物の形成方向及び形状に関らず、処理液を均一に分布させることができる。
【００３１】
処理液タンク１４０は、処理槽１１０と連結することができる。処理液タンク１４０が処理槽１１０と連結されることにより、処理槽１１０で基板処理が行われた後残った処理液を流入することができる。処理液タンク１４０は、処理槽１１０で基板処理が行われた後残った処理液を保存することができる。図１に図示されていないが、処理液タンク１４０は、ノズル１５０と連結することができる。即ち、処理液タンク１４０に保存された処理液がノズル１５０に流入され、基板２００に噴射されることにより、処理液を再使用することができる。例えば、基板処理装置１００がそれぞれ異なる処理液が噴射される多数の処理槽１１０を含む場合、多数の処理槽１１０で残った処理液がそれぞれ保存される多数の処理液タンク１４０を含むことが好ましい。
【００３２】
図２は、本発明の実施例によるノズルから噴射される処理液の噴射方向を示した例示図である。
【００３３】
図２を参照すると、ノズル１５０を中心に、処理液１６０を三つの方向に噴射させることができる。本発明の実施例は、三つの方向が同一の角度だけ離隔され噴射されるものであり、各噴射方向の間の離隔角度αは、１２０度であることが好ましい。
【００３４】
図３は、本発明の実施例によるノズルを示した例示図である。
【００３５】
図３を参照すると、本発明の実施例によるノズル１５０は、本体部１５１と、噴射部１５２と、を含むことができる。
【００３６】
本体部１５１には、処理液を流入させることができる。本体部１５１に流入された処理液は、噴射部１５２を介して外部に噴射させることができる。
【００３７】
噴射部１５２は、本体部１５１の端部に形成することができる。噴射部１５２は、本体部１５１の処理液を外部に噴射することができる。噴射部１５２には、中心から外周面の方向に開口された多数の開口部１５３を形成することができる。また、噴射部１５２の中心には、中心部１５４を形成することができる。即ち、多数の開口部１５３は、噴射部１５２の中心に形成された中心部１５４によって互いに分離されるように形成することができる。このように形成された中心部１５４により、処理液を中央に集中して噴射させることを防止することができる。また、多数の開口部１５３は、互いに所定角度で離隔され形成させることができる。
【００３８】
図３に図示されたように、ノズル１５０は、中心部１５４を基準に三つの方向に形成された開口部１５３を含むことができる。例えば、それぞれの方向に形成された開口部１５３は、互いに１２０度の角度で離隔されるように形成させることができる。しかし、三つの方向に１２０度の角度で離隔されるように形成された開口部１５３を含むノズル１５０の形態は、本発明の実施例にすぎず、ノズル１５０の形態はこれに限定されない。即ち、ノズル１５０の噴射部１５２に開口部１５３が形成される方向の数、及び多数の開口部の間の離隔角度は、多様に変更することができる。また、ノズル１５０の噴射部１５２の大きさ、開口部１５３の大きさ及び数などに応じて、処理液が噴射される範囲、噴射される処理液の量などが調節することができることは当業者において自明であろう。
【００３９】
本発明の実施例によるノズル１５０により、処理液が多様な方向に噴射されることができる。従って、基板に形成された回路などの構造物の形成方向及び形態に関らず、処理液が基板に均一に分布されることができる。このように処理液が基板の回路などの構造物の形成方向及び形態に関らず均一に分布されることにより、基板処理を均一に行うことができる。
【００４０】
図４は、本発明の実施例による基板に噴射される処理液を示した例示図である。
【００４１】
図４を参照すると、基板２００に多数のパイプ１３０から処理液１６０を噴射させることができる。図４に図示された多数のパイプ１３０から噴射される処理液１６０は、図２に図示されたように１２０度の離隔角度を有して三つの方向に噴射させることができる。図４に図示されたように、第１パイプ１３１から噴射される第１処理液１６１は、全て同一方向に噴射させることができ、第２パイプ１３２から噴射される第２処理液１６２も全て同一方向に噴射させることができる。このように同一のパイプ１３０から噴射される処理液１６０は、全て同一方向に噴射させることができる。
【００４２】
しかし、各パイプ１３０毎から噴射される処理液１６０の間の噴射方向は、互いに異なる。例えば、第１パイプ１３１の第１処理液１６１が噴射される方向と第２パイプ１３２の第２処理液１６２が噴射される方向は、所定角度が変更された方向である。また、第２パイプ１３２の第２処理液１６２が噴射される方向と第３パイプ１３３の第３処理液１６３が噴射される方向は、所定角度が変更された方向である。また、第３パイプ１３３の第３処理液１６３が噴射される方向と第４パイプ１３４の第４処理液１６４が噴射される方向は、所定角度が変更された方向である。また、第４パイプ１３４の第４処理液１６４と第５パイプ１３５の第５処理液１６５も、互いに所定角度が変更された方向に噴射させることができる。このように各パイプ１３０毎の処理液１６０の噴射方向が異なるため、基板２００が第１パイプ１３１から第５パイプ１３５を通過すると、結果的に、基板には、全ての方向に処理液を均一に塗布させることができる。
【００４３】
本発明の実施例では、パイプ１３０から処理液１６０が噴射されると説明したが、図１を参照すると、処理液１６０は、パイプ１３０に形成されたノズル１５０によって噴射させることが分かる。
【００４４】
図５は、本発明の実施例による基板に噴射される処理液を示した例示図であり、図４の多数のパイプから基板に噴射される処理液を示した例示図である。
【００４５】
図５を参照すると、第１パイプ（図４の１３１）〜第５パイプ（図４の１３５）から噴射される処理液１６０を確認することができる。ここで、第１パイプ（図４の１３１）から噴射される第１処理液１６１は、第１列１７１に該当し、第２パイプ（図４の１３２）から噴射される第２処理液１６２は、第２列１７２に該当する。また、第３パイプ（図４の１３３）から噴射される第３処理液１６３は、第３列１７３に該当し、第４パイプ（図４の１３４）から噴射される第４処理液１６４は、第４列１７４に該当する。また、第５パイプ（図４の１３５）から噴射される第５処理液１６５は、第５列１７５に該当する。
【００４６】
第１列１７１〜第５列１７５に該当する処理液１６０は、第１パイプ（図４の１３１）〜第５パイプ（図４の１３５）から全て三つの方向に噴射させることを確認することができる。しかし、各列１７０毎の各処理液１６０の噴射方向は異なる。
【００４７】
例えば、第２列１７２の第２処理液１６２は、第１列１７１の第１処理液１６１の噴射方向から４５度回転された方向に噴射させたことを確認することができる。また、第３列１７３の第３処理液１６３は、第２列１７２の第２処理液１６２の噴射方向から４５度回転された方向に噴射させたことを確認することができる。また、第４列１７４の第４処理液１６４は、第３列１７３の第３処理液１６３の噴射方向から４５度回転された方向に噴射させたことを確認することができる。また、第５列１７５の第５処理液１６５は、第４列１７４の第４処理液１６４の噴射方向から４５度回転された方向に噴射させたことを確認することができる。
【００４８】
図６は、本発明の実施例による複数個のノズルから噴射される処理液の最終噴射を示した例示図である。
【００４９】
図６を参照すると、基板が第１パイプ（図４の１３１）〜第５パイプ（図４の１３５）を通過する間に噴射された処理液１６０の噴射を示す。噴射方向が互いに異なる第１パイプ（図４の１３１）〜第５パイプ（図４の１３５）を通過する間に、基板に噴射される処理液は、最終的に図６に図示されたように、全ての方向に均一に噴射させることができる。このように噴射方向が異なる第１パイプ（図４の１３１）〜第５パイプ（図４の１３５）を通過することにより、基板の全ての方向に処理液が均一に噴射されるため、基板には、処理液が全ての方向に均一に塗布することができる。従って、基板に処理液が全ての方向に均一に塗布され、基板に基板処理を均一に行うことができる。
【００５０】
図７は、本発明の他の実施例によるノズルから噴射されるエッチング液の噴射を示した例示図である。
【００５１】
図１から図６を参照して、パイプから１２０度の角度を有して三つの方向に噴射される処理液１６０を例として説明した。しかし、パイプから噴射される処理液１６０の噴射形態は、これに限定されない。
【００５２】
即ち、図７に図示されたように多様な形態に噴射させることができる。図７を参照すると、パイプのノズルから噴射される処理液１６０の噴射方向の数及び角度は限定されない。例えば、（ａ）〜（ｄ）のように、処理液１６０が互いに同一の離隔角度を有して噴射させることができる。また、（ｅ）及び（ｆ）のように、処理液１６０が互いに異なる離隔角度を有して噴射させることができる。即ち、多数のパイプから噴射される処理液１６０の形態を合わせた時、最終的には全ての方向に噴射される形態であれば、一つのパイプから噴射される処理液１６０の噴射方向及び角度は、当業者によって変更することができる。
【００５３】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明による基板処理装置は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、添付の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域を外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であることを理解するであろう。
【００５４】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、基板処理を均一に行うことができる基板処理装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１００  基板処理装置
１１０  処理槽
１２０  移送部
１３０  パイプ
１３１  第１パイプ
１３２  第２パイプ
１３３  第３パイプ
１３４  第４パイプ
１３５  第５パイプ
１４０  処理液タンク
１５０  ノズル
１５１  本体部
１５２  噴射部
１５３  開口部
１５４  中心部
１６０  処理液
１６１  第１処理液
１６２  第２処理液
１６３  第３処理液
１６４  第４処理液
１６５  第５処理液
１７０  列
１７１  第１列
１７２  第２列
１７３  第３列
１７４  第４列
１７５  第５列
２００  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2013139021.tif 000008
【図７】
2013139021.tif 000009