(57)【要約】【課題】複数の機種に対して共通の実装基板を用いることができ、しかも、指向性に悪影響を与えたり、生産コストの増大を招くことなく、目視による機種判別を可能とする発光装置１００を得る。【解決手段】実装基板１０１と、該実装基板１０１上に配置された発光素子１０２と、該発光素子１０２を封止する封止樹脂部１０３とを有し、該発光素子１０２からの出射光を出力する発光装置１００において、該封止樹脂部１０３は、該封止樹脂部の表面の少なくとも一部に該発光素子１０２の周囲に均等に分布するよう形成され、該封止樹脂部１０３の表面を粗面化した粗面化部１０３ａを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と、該実装基板上に配置された発光素子と、該発光素子を封止する封止樹脂部とを有し、該発光素子からの出射光を出力する発光装置であって、
該封止樹脂部は、
該封止樹脂部の表面の少なくとも一部に該発光素子の周囲に分布するよう形成され、該封止樹脂部の表面を粗面化した粗面化部を有する発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記発光素子からの出射光は指向性を有する発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記封止樹脂部は、該封止樹脂部の表面の、前記発光素子の出射光の指向性を阻害しない部位に前記粗面化部を形成したものである発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記封止樹脂部は、前記粗面化部が前記出射光の光軸の周りに分布するよう該粗面化部を該封止樹脂部の表面に形成したものである発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記発光素子は、その出射光が前記実装基板の上方を向くよう該出射光の指向性を持たせたものであり、
前記封止樹脂部は、該実装基板上に配置された発光素子を中心とする概略半球形状を有し、前記粗面化部を該封止樹脂部の下部表面の全周に渡って形成したものである発光装置。
【請求項６】
請求項４に記載の発光装置において、
前記発光素子は、その出射光が前記実装基板の実装面に沿った方向を向くよう該出射光の指向性を持たせたものであり、
前記封止樹脂部は、該実装基板上に配置された前記発光素子を中心とする概略半球形状を有し、前記粗面化部を該封止樹脂部の上部表面の全周に渡って形成したものである発光装置。
【請求項７】
請求項３に記載の発光装置において、
前記封止樹脂部は、前記粗面化部が前記出射光の光軸の周りに分散して位置するよう該粗面化部を該封止樹脂部の表面に形成したものである発光装置。
【請求項８】
請求項３に記載の発光装置において、
前記封止樹脂部の粗面化部は、所定のパターンを有している発光装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の発光装置において、
前記封止樹脂部は、前記粗面化の程度を該発光装置の機種に応じて変更したものである発光装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の発光装置において、
前記封止樹脂部は、前記粗面化の位置を該発光装置の機種に応じて変更したものである発光装置。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の発光装置において、
前記発光素子は青色光を発生する青色発光ダイオードであり、
前記封止樹脂部は、該青色発光ダイオードからの青色光を、赤みがかった白色光あるいは緑がかった白色光に変換する蛍光体を含むものである発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関し、特に、発光素子を封止樹脂部により封止した封止構造を有し、封止樹脂部の表面の粗面化により目視による機種判別を可能とした発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から発光装置には、発光素子として発光ダイオードチップ（以下、ＬＥＤチップという。）を実装基板上に実装した構造のものがある。
【０００３】
図８は、このような従来の発光装置を説明する断面図である。
【０００４】
この発光装置１ａは、図８に示すように、実装基板１にＬＥＤチップ２を載置し、ＬＥＤチップ２の電極（図示せず）と実装基板１の配線パッド（図示せず）とをボンディングワイヤＷで接続し、ＬＥＤチップ２およびボンディングワイヤＷを透明樹脂３で封止したものである。
【０００５】
ここで、ＬＥＤチップ２は青色発光ダイオードであり、封止樹脂部３に含まれる黄色の光を発する蛍光体により発光装置１ａからは白色の光が出射されるようになっている。
【０００６】
ところで、このような白色の光を出射する発光装置１ａとしては、機種毎に出射光の色を微妙に異ならせており、赤色がかった光を出射するもの、緑色がかった光を出射するものなどがあり、ユーザには、ユーザの要求に応じた色合いの光を出射する機種の発光装置を出荷するようにしている。
【０００７】
そこで、ユーザに発光装置を出荷する際に、ユーザの要求する機種とは異なる機種のものが混ざらないように、発光装置を区別する必要がある。
【０００８】
現在のところ、発光装置の外観により区別する方法と、発光装置の検査により機種毎にグループ分けしておく方法がある。
【０００９】
外観で発光装置を区別する方法としては、例えば、実装基板に機種に応じた印を付ける方法があり、実装基板に印を付ける方法は、例えば特許文献１および２に開示されている。
【００１０】
図９は特許文献１に開示の発光装置を説明する図である。
【００１１】
この特許文献１に開示の発光装置１０は、発光素子１１と、その発光素子１１を配置する搭載部を有する基板１２と、発光素子１１を封止する封止部材とを備えている。ここで、基板１２には、発光素子１１の電極に接続する正負一対の導電配線１３ａ、１３ｂが形成されている。また、基板１２上には、導電性材料により形成された第１のマーク１５ａが形成され、さらに蛍光体層により第２のマーク１５ｂが形成されている。なお、図９中、１４ａは封止部材のレンズ部、１４ｂは封止部材の鍔部である。
【００１２】
図１０は特許文献２に開示の発光装置を説明する図である。
【００１３】
図１０に示す発光装置２０はリードレス形ＬＥＤである。この発光装置２０は、一対の電極２２および２３を有するプリント基板２４にＬＥＤチップ２５を実装し、透明樹脂２６で該ＬＥＤチップ２５を封止したものである。ここで、電極２２はアノード電極、電極２３はカソード電極であり、また、カソード電極２３の近傍には、電極判別表示マーク２７が形成されており、このマーク２７側に位置する電極がカソード電極であることを示している。
【００１４】
また、外観で発光装置を区別する方法としては、例えば、発光装置の封止樹脂部の形状を変える方法がある。なお、特許文献３および４には、封止樹脂部の形状を非対称な形状として発光装置の電極の極性を組み立て時に判別できるようにしたものがある。
【００１５】
図１１は、特許文献３に開示の表面実装型ＬＥＤとして２つの例（図１１（ａ）および図１１（ｂ））を示す図である。
【００１６】
図１１（ａ）に示す表面実装型ＬＥＤ３０ａは、例えば長方形の基板３２の一端には正極パターン３３が形成され、他端には負極パターン３４が形成されている。正極パターン３３は、基板表面側の表正極パターン３３ａと、基板裏面側の裏正極パターン３３ｂを有し、負極パターン３４は、基板表面側の表負極パターン３４ａと、基板裏面側の裏負極パターン３４ｂとを有している。そして、表正極パターン３３ａと裏正極パターン３３ｂは、基板３２の側面に形成された無電界メッキ層などにより電気的に接続され、同様に、表負極パターン３４ａと裏負極パターン３４ｂもこのような無電界メッキ層などにより電気的に接続されている。
【００１７】
また、基板３２の表面では、表負極パターン３４ａ上にＬＥＤチップ３５がダイボンドされ、ＬＥＤチップ３５が金線３６などで表正極パターン３３ａと接続され、更にエポキシ樹脂などによる樹脂ケース３７がトランスファモールド、ポッティングモールドなど適宜な方法で形成されている。
【００１８】
この表面実装型ＬＥＤ３０ａでは、例えば樹脂ケース３７の負極側の角を面取りして、この面取り部分をもって極性マーク３７ａとすることで、誤組立をなくすようにしている。
【００１９】
また、図１１（ｂ）に示す表面実装型ＬＥＤ３０ｂは、図１１（ａ）に示す表面実装型ＬＥＤ３０ａにおける樹脂ケース３７の上辺を面取りしてなる面取り部３７ａに代えて、樹脂ケース３８のコーナー部分を切落としてなる面取り部３８ａを極性マークとして用いるようにしている。
【００２０】
また、図１２は、特許文献４に開示のＬＥＤ（発光ダイオード）を説明する図であり、図１２（ａ）は該ＬＥＤの平面図で、図１２（ｂ）は該ＬＥＤの底面図、図１２（ｃ）は該ＬＥＤの側面図である。
【００２１】
これらの図において、４１は樹脂部、４２ａは表面を欠けさせた極性判別印、４３は素子実装部であるボンディング面、４４はアノード電極およびカソード電極となり得るリード線部である。また、４２ｂはアノード電極あるいはカソード電極の何れか一方の側面部の中央に施した凹形状の極性判別印である。これらマークにより平面だけでなく裏面からでも極性の判別が可能になる。
【００２２】
さらに、特許文献５には、発光装置の実装作業で用いる目印として、発光装置の封止樹脂部にマーク部材を張り付ける方法が開示されている。
【００２３】
図１３は特許文献５に開示の発光装置を説明する図である。
【００２４】
発光装置５１の基板５１ｂ上にカソード電極５７とアノード電極５８が形成されている。そして基板５１ｂ上に配置されたＬＥＤチップ５１ａのカソードがカソード電極５７にダイボンディングされ、アノードがアノード電極５８にワイヤー５２によりワイヤーボンディングされ、ＬＥＤチップ５１ａがワイヤー５２とともに封止樹脂部５３で封止されている。
【００２５】
そしてカソード電極５７は基板５１ｂの側面を介して裏面側に引き回されて外部接続電極５７ａを形成し、またアノード電極５８も基板５１ｂの側面を介して裏面側に引き回されて外部接続電極５８ａを形成している。
【００２６】
そして、封止樹脂部５３の上面５３ａのカソード電極５７側の端部には紫外線発光部材である紫外線発光インクまたは紫外線発光シートによって識別マーク５５が設けられている。
【００２７】
この識別マーク５５は紫外線発光部材で形成されているので、ＵＶ光が存在しない通常状態では識別マークが透明でＬＥＤの発光を透過させるため、ＬＥＤの発光特性を妨げず、実装作業を行う等の識別マークを必要とするときにＵＶ光を照射することによって識別マークを発光させ、認識することができるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２８】
【特許文献１】特開２０１０−１９９４８７号公報
【特許文献２】実開昭６２−１０４５６号公報
【特許文献３】特開２００７−１２３７０４号公報
【特許文献４】特開２００５−１０１２８３号公報
【特許文献５】特開２０１１−０４４５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２９】
ところが、特許文献１あるいは２に開示のように実装基板に印を付ける方法で、発光装置の機種の判別をする場合には、機種毎に異なる印を付けた実装基板が必要となる。
【００３０】
また、特許文献３あるいは４に開示のように、封止樹脂部の一部に面取り部や切欠部を設けて発光装置の機種の判別を行うようにすると、発光装置の出射光の指向性に悪影響が及ぶ。
【００３１】
さらに、特許文献５に開示のように、封止樹脂部の一部に識別マークを貼り付ける方法では、識別マークを貼り付ける作業が発生し、さらには、識別マークを別途作成する必要があり、生産コストの増大を招く。
【００３２】
また、発光装置の検査により機種を判別してグループ分けする方法では、検査工程の後で１つの機種の発光装置のロットの中に他の機種の発光装置が混入した場合、他の機種の発光装置を判別できないという問題がある。
【００３３】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、複数の機種に対して共通の実装基板を用いることができ、しかも、指向性に悪影響を与えたり、生産コストの増大を招くことなく、目視による機種判別を可能とする発光装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３４】
本発明に係る発光装置は、実装基板と、該実装基板上に配置された発光素子と、該発光素子を封止する封止樹脂部とを有し、該発光素子からの出射光を出力する発光装置であって、該封止樹脂部は、該封止樹脂部の表面の少なくとも一部に該発光素子の周囲に分布するよう形成され、該封止樹脂部の表面を粗面化した粗面化部を有し、そのことにより上記目的が達成される。
【００３５】
本発明は、上記発光装置において、前記発光素子からの出射光は指向性を有することが好ましい。
【００３６】
本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂部は、該封止樹脂部の表面の、前記発光素子の出射光の指向性を阻害しない部位に前記粗面化部を形成したものであることが好ましい。
【００３７】
本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂部は、前記粗面化部が前記出射光の光軸の周りに分布するよう該粗面化部を該封止樹脂部の表面に形成したものであることが好ましい。
【００３８】
本発明は、上記発光装置において、前記発光素子は、その出射光が前記実装基板の上方を向くよう該出射光の指向性を持たせたものであり、前記封止樹脂部は、該実装基板上に配置された発光素子を中心とする概略半球形状を有し、前記粗面化部を該封止樹脂部の下部表面の全周に渡って形成したものであることが好ましい。
【００３９】
本発明は、上記発光装置において、前記発光素子は、その出射光が前記実装基板の実装面に沿った方向を向くよう該出射光の指向性を持たせたものであり、前記封止樹脂部は、該実装基板上に配置された前記発光素子を中心とする概略半球形状を有し、前記粗面化部を該封止樹脂部の上部表面の全周に渡って形成したものであることが好ましい。
【００４０】
本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂部は、前記粗面化部が前記出射光の光軸の周りに分散して位置するよう該粗面化部を該封止樹脂部の表面に形成したものであることが好ましい。
【００４１】
本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂部の粗面化部は、所定のパターンを有していることが好ましい。
【００４２】
本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂部は、前記粗面化の程度を該発光装置の機種に応じて変更したものであることが好ましい。
【００４３】
本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂部は、前記粗面化の位置を該発光装置の機種に応じて変更したものであるであることが好ましい。
【００４４】
本発明は、上記発光装置において、前記発光素子は青色光を発生する青色発光ダイオードであり、前記封止樹脂部は、該青色発光ダイオードからの青色光を、赤みがかった白色光あるいは緑がかった白色光に変換する蛍光体を含むものであることが好ましい。
【００４５】
次に作用について説明する。
【００４６】
本発明においては、封止樹脂部の表面に粗面化部を形成することで、封止樹脂部の表面に粗面化部を形成した発光装置と、封止樹脂部の表面に粗面化部を形成していない発光装置とで目視による判別が可能となる。これにより、発光装置の梱包後の最終的な確認工程で、特定の機種の発光装置のロットに混入した異なる機種の発光装置を排除することができる。
【００４７】
また、本発明においては、封止樹脂部の粗面化部を出射光の光軸の周りに分布するよう形成しているので、粗面化部が発光素子の出射光の指向性を阻害するのを回避できる。
【００４８】
本発明においては、粗面化部の平面パターンに文字パターンを含めることで、同一位置に形成した粗面化部でも、その平面パターンに含める文字パターンを変えることで、複数の機種の判別が可能となる効果がある。
【発明の効果】
【００４９】
以上のように、本発明によれば、複数の機種に対して共通の実装基板を用いることができ、しかも、指向性に悪影響を与えたり、生産コストの増大を招くことなく、目視による機種判別を可能とする発光装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】図１は、本発明の実施形態１による発光装置を説明する側面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態１による発光装置の製造から検査、梱包を経て最終確認を行うまでの処理の流れを説明する模式図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態１による発光装置の製造方法における樹脂封止工程を説明する図であり、実装基板を金型に対して位置決めした状態（図３（ａ））、および実装基板を金型に密着させた状態（図３（ｂ））を示している。
【図４】図４は、本発明の実施形態１による発光装置の製造方法における樹脂封止工程で用いる金型を説明する斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態２による発光装置を説明する側面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態３による発光装置を説明する側面図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態４による発光装置を説明する側面図である。
【図８】図８は、従来の発光装置を説明する断面図である。
【図９】図９は、特許文献１に開示の発光装置を説明する図である。
【図１０】図１０は、特許文献２に開示の発光装置を説明する図である。
【図１１】図１１は、特許文献３に開示の表面実装型ＬＥＤとして２つの例（図１１（ａ）および図１１（ｂ））を示す図である。
【図１２】図１２は、特許文献４に開示のＬＥＤ（発光ダイオード）を説明する図であり、図１２（ａ）は該ＬＥＤの平面図、図１２（ｂ）は該ＬＥＤの底面図、図１２（ｃ）は該ＬＥＤの側面図である。
【図１３】図１３は特許文献５に開示の発光装置を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００５１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００５２】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１による発光装置を説明する側面図である。
【００５３】
この実施形態１の発光装置１００は、ガラス基板あるいはセラミック基板などの実装基板１０１と、該実装基板上に配置された発光素子１０２と、該発光素子１０２を封止する封止樹脂部１０３とを有し、該発光素子１０２からの出射光を出力する発光装置である。
【００５４】
ここで、発光素子１０２は、例えば青色光を発生する青色発光ダイオードであり、封止樹脂部１０３は、青色発光ダイオードからの青色光を、赤みがかった白色光あるいは緑がかった白色光に変換する蛍光体を含むものである。
【００５５】
この封止樹脂部１０３は、その表面の少なくとも一部に形成され、封止樹脂部の表面を粗面化した粗面化部１０３ａを有しており、ここでは、封止樹脂部１０３は、実装基板１０１上に配置された発光素子１０２を中心とする概略半球形状を有し、粗面化部１０３ａが封止樹脂部の下部表面の全周に渡って形成されている。
【００５６】
また、発光素子１０２では、出射光が実装基板の法線方向に向けて出射されるという指向性を有しており、この粗面化部１０３ａは、封止樹脂部１０３の表面の、発光素子１０２の出射光の指向性を阻害しない部位に形成されている。
【００５７】
このように封止樹脂部１０３の表面に粗面化部１０３ａを形成することで、封止樹脂部１０３の表面に粗面化部１０３ａを形成した発光装置と、封止樹脂部１０３の表面に粗面化部１０３ａを形成していない発光装置とで目視による判別が可能となる。これにより、発光装置の組立てなどの処理工程から検査工程、梱包工程、および確認工程を経て出荷されるまでの複数の工程で、特定機種の発光装置のロットの中に、異なる機種の発光装置が混入しても、最終的な確認工程で異なる機種の発光装置を取り除くことができる。
【００５８】
図２は、上記発光装置が出荷されるまでの各工程を概略的に示す図である。
【００５９】
ここでは、ロットＬ１は、赤みがかった白色光を出射する発光素子１０２ａを含むロットとし、ロットＬ２は、緑がかった白色光を出射する発光素子１０２ｂを含むロットとする。
【００６０】
例えば、処理工程Ｓ１では、樹脂封止装置を用いて発光素子１０２ａおよび１０２ｂが樹脂封止される。このとき、ロットＬ１の発光素子１０２ａも、ロットＬ１の発光１０２ａとは出射光の色の異なる発光装置１０２ｂを含むロットＬ２の発光素子１０２ｂも、通常は同じ樹脂封止装置で処理される。なお、図２中、ＣＬ１は、発光素子１０２ａを封止した発光装置１００を示し、ＣＬ２は、発光素子１０２ｂを封止した発光装置１００を示している。
【００６１】
そのため、ロットＬ１の発光素子１０２ａに続いてロットＬ２の発光素子１０２ｂが樹脂封止装置に投入された場合、処理工程Ｓ１で２つのロットＬ１とＬ２の間で異なる機種の発光装置が混入する可能性がある。
【００６２】
ただし、この処理工程Ｓ１の後には検査工程Ｓ２があるので、この検査工程Ｓ２では電気的な検査、例えば実際に発光装置を動作させてみて出射光の色を測定するなどの検査により機種の判別を行って、ロットＬ１に混入した発光素子１０２ｂ、あるいはロットＬ２に混入した発光素子１０２ａを取り除く。
【００６３】
また、この検査工程Ｓ２の後には、発光装置を運搬のために梱包する梱包工程Ｓ３があり、ここでも、ロットＬ１の発光装置ＣＬ１の梱包とロットＬ２の発光装置ＣＬ２の梱包とを連続して行うような場合には、梱包されたロットＬ１あるいはＬ２の発光装置ＣＬ１あるいはＣＬ２に発光装置ＣＬ２あるいはＣＬ１が混入するおそれがある。
【００６４】
このような梱包工程で混入した異種の発光装置は、本実施形態１の発光装置のように封止樹脂部１０３に粗面化部１０３ａを形成して機種の目視による判別を可能としておくことで、出荷前の確認工程Ｓ４で混入した異種の発光装置を排除することができる。
【００６５】
次に、封止樹脂部の表面に粗面化部が形成されるよう発光素子を樹脂封止する方法について説明する。
【００６６】
図３は、本発明の実施形態１による発光装置の製造方法における樹脂封止工程を説明する図であり、実装基板を金型に対して位置決めした状態（図３（ａ））、および実装基板を金型に密着させた状態（図３（ｂ））を示している。
【００６７】
図４は、本発明の実施形態１による発光装置の製造方法における樹脂封止工程で用いる金型を説明する斜視図である。
【００６８】
まず、金型について説明する。
【００６９】
金型Ｇは、その表面に形成された、液状の封止樹脂を溜める概略半円形状の窪み部Ｍｓを複数有しており、該窪み部Ｍｓの上端部には全周にわたって、上記封止樹脂部１０３の粗面化部１０３ａを形成するための金型粗面化部Ｍｓａが形成されており、この金型粗面化部Ｍｓａは、金型Ｇの窪み部Ｍｓの表面を粗面化して形成されている。
【００７０】
次に、この金型Ｇを用いて封止樹脂部１０３を形成する方法について説明する。
【００７１】
ベース基板１０１ａの素子配置領域に発光素子１０２をダイボンドし、該発光素子１０２の素子電極（図示せず）とベース基板１０１ａの電極パッド（図示せず）とをボンディングワイヤＷにより接続する。一方、金型Ｇの窪み部Ｍｓには液状の封止樹脂Ｒを充填しておく。
【００７２】
その後、ベース基板１０１ａを金型Ｇに対して、ベース基板１０１ａ上の発光素子１０２が金型Ｇの窪み部Ｍｓに対向するよう位置決めし（図３（ａ））、ベース基板１０１ａを金型Ｇに密着させて加熱する（図３（ｂ））。この加熱により、粗面化部１０３ａを有する封止樹脂部１０３が形成される。
【００７３】
その後、ベース基板１０１ａを金型Ｇから取り外してベース基板１０１ａを発光素子毎に分割して発光装置１００を得る。
【００７４】
このように本実施形態１では、封止樹脂部１０３の表面に粗面化部１０３ａを形成することで、封止樹脂部１０３の表面に粗面化部１０３ａを形成した発光装置と、封止樹脂部１０３の表面に粗面化部１０３ａを形成していない発光装置とで目視による判別が可能となる。これにより、発光装置の梱包後の最終的な確認工程で、特定の機種の発光装置のロットに混入した異なる機種の発光装置を排除することができる。
【００７５】
また、発光素子１０２では、出射光が実装基板の法線方向に向けて出射されるという指向性を有していることから、この粗面化部１０３ａを、封止樹脂部１０３の下端部に形成しており、しかも、封止樹脂部１０３の粗面化部１０３ａを出射光の光軸の周りに均等に分布するよう形成している。これにより、粗面化部１０３ａが発光素子１０２の出射光の指向性を阻害するのを回避できる。
【００７６】
なお、上記実施形態１では、封止樹脂部１０３の表面を粗面化した粗面化部１０３ａは発光素子の周囲に均等に分布するよう配置しているが、この粗面化部は必ずしも発光素子の周囲に均等にあるいは均一に分布するよう配置する必要はなく、実質的に出射光の指向性を阻害しない程度に発光素子の周囲に分布させて配置すればよい。
【００７７】
さらに、封止樹脂部１０３は、その下端部に粗面化部１０３ａを形成した構造に限定されるものではなく、本発明の封止樹脂部は、封止樹脂部の表面の少なくとも一部に該発光素子の周囲に分布するよう形成され、該封止樹脂部の表面を粗面化した粗面化部を有するものであればどのようなものでもよい。
【００７８】
例えば、封止樹脂部１０３は、粗面化部１０３ａを出射光の光軸の周りに均一に分布するよう封止樹脂部１０３の表面に形成したものでもよく、また、封止樹脂部は、前記粗面化の程度を該発光装置の機種に応じて変更したものでもよく、さらに、封止樹脂部は、前記粗面化の位置を該発光装置の機種に応じて変更したものでもよい。
（実施形態２）
図５は、本発明の実施形態２による発光装置を説明する側面図である。
【００７９】
この実施形態２による発光装置１００ａは、実施形態１の発光装置１００における粗面化部１０３ａの配置パターンを変更したものである。
【００８０】
つまり、この実施形態２の発光装置１００ａでは、封止樹脂部１１３は、実施形態１の封止樹脂部１０３と同様、実装基板１０１上に配置された発光素子１０２を中心とする概略半球形状を有している。
【００８１】
ただし、この実施形態２の発光装置１００ａでは、粗面化部１１３ａを封止樹脂部１１３の下部表面に均等に分散して位置するよう形成している。
【００８２】
その他の点は上記実施形態１の発光装置１００と同一である。
【００８３】
このような構成の実施形態２の発光装置１００ａにおいても、上記実施形態１の発光装置１００と同様の効果が得られ、上記実施形態１の発光装置１００とは、封止樹脂部の粗面化部１１３ａのパターンが異なるので、実施形態１の発光装置１００とは別の機種の発光装置を示すことができる。
【００８４】
なお、実施形態２では、封止樹脂部１１３の表面に形成した粗面化部１１３ａは、発光素子の周囲に均等に分散するよう配置しているが、この粗面化部は必ずしも発光素子の周囲に均等にあるいは均一に分散するよう配置する必要はなく、実質的に出射光の指向性を阻害しない程度に発光素子の周囲に分散させて配置すればよい。
（実施形態３）
図６は、本発明の実施形態３による発光装置を説明する側面図である。
【００８５】
この実施形態３による発光装置１００ｂは、実施形態１の発光装置１００とは発光素子の指向性が異なる発光素子１０２ｂを備え、実施形態１の発光装置１００における封止樹脂部１０３の粗面化部１０３ａの、実装基板上での高さ方向での位置を、発光素子１０２ｂの指向性に合わせて変更したものである。
【００８６】
つまり、この実施形態３の発光装置１００ｂでは、封止樹脂部１２３は、実施形態１の封止樹脂部１０３と同様、実装基板１０１上に配置された発光素子１０２を中心とする概略半球形状を有している。
【００８７】
ただし、この実施形態３の発光装置１００ｂでは、発光素子１０２ｂは、出射光が実装基板の実装面に沿った方向に向けて出射されるという指向性を有しており、この粗面化部１２３ａは、封止樹脂部１２３の表面の、発光素子１０２ｂの出射光の指向性を阻害しない部位に形成されている。
【００８８】
つまり、粗面化部１２３ａは封止樹脂部１２３の頂上の近傍部分に、発光素子を中心とする円周に沿って一定の幅で全周に渡って形成している。
【００８９】
その他の点は上記実施形態１の発光装置１００と同一である。
【００９０】
このような構成の実施形態３の発光装置１００ａにおいても、実施形態１と同様な効果が得られる。
【００９１】
つまり、このように本実施形態３では、封止樹脂部１２３の表面に粗面化部１２３ａを形成することで、封止樹脂部１２３の表面に粗面化部１２３ａを形成した発光装置と、封止樹脂部１２３の表面に粗面化部１２３ａを形成していない発光装置とで目視による判別が可能となる。これにより、発光装置の梱包後の最終的な確認工程で、特定の機種の発光装置のロットに混入した異なる機種の発光装置を排除することができる。
【００９２】
また、発光素子１０２ｂでは、出射光が実装基板の実装面に沿った方向に向けて出射されるという指向性を有していることから、この粗面化部１２３ａを、封止樹脂部１２３の頂上近傍部に形成し、しかも封止樹脂部１２３の粗面化部１２３ａを出射光の光軸の周りに均等に分布するよう形成している。これにより、粗面化部１２３ａが発光素子１０２の出射光の指向性を阻害するのを回避できる。
【００９３】
なお、実施形態３では、封止樹脂部１２３の表面に形成した粗面化部１２３ａは、発光素子の周囲に均等に分散するよう配置しているが、この粗面化部は必ずしも発光素子の周囲に均等にあるいは均一に分散するよう配置する必要はなく、実質的に出射光の指向性を阻害しない程度に発光素子の周囲に分散させて配置すればよい。
（実施形態４）
図７は、本発明の実施形態４による発光装置を説明する側面図である。
【００９４】
この実施形態４の発光装置１００ｃは、上記実施形態３の発光装置１００ｂにおける、リング状パターンの粗面化部１２３ａを形成した封止樹脂部１２３に代えて、出射光の光軸の周りに均等に分散させて配置した文字パターンを含む粗面化部１３３ａを形成した封止樹脂部１３３を用いたものであり、その他の点は、実施形態３の発光装置１００ｂと同一である。
【００９５】
このような構成の実施形態４の発光装置１００ｃでは、概略半球形状の中心軸の周りでの、粗面化部１３３ａの均一性が多少劣化する虞があるが、粗面化部１３３ａの平面パターンに文字パターンを含めたことで、同一位置に形成した粗面化部１３３ａでも、その平面パターンに含める文字パターンを変えることで複数の機種の判別が可能となる効果がある。
【００９６】
なお、実施形態４では、封止樹脂部１３３の表面に形成した粗面化部１３３ａは、発光素子の出射光の光軸の周り均等に分散するよう配置しているが、この粗面化部は必ずしも出射光の光軸の周りに均等に分散させて配置する必要はなく、実質的に出射光の指向性を阻害しない程度に発光素子の出射光の光軸の周りに分散させて配置すればよい。
【００９７】
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明は、発光装置の分野において、複数の機種に対して共通の実装基板を用いることができ、しかも、指向性に悪影響を与えたり、生産コストの増大を招くことなく、目視による機種判別を可能とする発光装置を実現することができる。
【符号の説明】
【００９９】
１００、１００ａ〜１００ｃ、ＣＬ１、ＣＬ２  発光装置
１０１  実装基板
１０２、１０２ａ、１０２ｂ  発光素子
１０３、１１３、１２３、１３３  封止樹脂部
１０３ａ、１１３ａ、１２３ａ、１３３ａ  粗面化部
Ｌ１、Ｌ２  ロット
Ｓ１  処理工程
Ｓ２  検査工程
Ｓ３  梱包工程
Ｓ４  確認工程
Ｇ  金型
Ｍｓ  窪み部
Ｍｓａ  金型粗面化部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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