(57)【要約】【課題】従来に比べて寸法精度を高めることができる基板組立体を提供する。【解決手段】基板組立体１１では第１基板１２は第１板面１５を有する。第１板面１５には第１導電配線２４が設けられる。第１板面１５に第２板面１８を交差して第２基板１４は配置される。第２基板１４の端面１７は第１基板１２の第１板面１５に向けられる。第２基板１４の第１板面２１には第２導電配線２５が設けられる。第１導電配線２４および第２導電配線２５には導電性の接合材２６が接合される。接合材２６は第１基板１２および第２基板１４を相互に連結する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１板面を有する第１基板と、
前記第１板面に設けられる第１導電配線と、
第２板面および端面を含み、前記第１基板の前記第１板面に前記端面を向け、前記第２板面を前記第１板面に交差して配置される第２基板と、
前記第２基板の前記第２板面に設けられる第２導電配線と、
前記第１導電配線および前記第２導電配線に接合されて、前記第１基板および前記第２基板を相互に連結する導電性の接合材と、
を備えることを特徴とする基板組立体。
【請求項２】
請求項１に記載の基板組立体において、
前記第２基板の前記端面には前記第２導電配線が設けられていないことを特徴とする基板組立体。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板組立体において、
前記第１基板では前記第１板面の端部に張り出し域が設けられ、
前記第２基板は前記張り出し域よりも内側で前記第１基板と連結されていることを特徴とする基板組立体。
【請求項４】
請求項３に記載の基板組立体において、
前記第１導電配線の少なくとも一部は、前記第１基板の前記張り出し域に設けられ、
前記第２基板の前記第２板面は、前記第１基板の前記張り出し域側にあり、
前記第１導電配線および前記第２導電配線は、前記張り出し域側から前記接合材により互いに接合されていることを特徴とする基板組立体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板組立体において、
前記第１基板上には複数の前記第２基板が相互に連結されることを特徴とする基板組立体。
【請求項６】
請求項５に記載の基板組立体において、
一方の前記第２基板では前記第２板面の端部に張り出し域が設けられ、
他方の前記第２基板は前記張り出し域よりも内側で前記一方の第２基板と連結されていることを特徴とする基板組立体。
【請求項７】
請求項５または６に記載の基板組立体において、
前記第１板面同士が向き合う１対の前記第１基板の間に前記複数の第２基板を配置して、前記１対の第１基板および前記複数の第２基板により収納空間を構成することを特徴とする基板組立体。
【請求項８】
請求項７に記載の基板組立体において、
前記複数の第２基板の少なくとも１つは、前記１対の第１基板の端部よりも内側に配置されていることを特徴とする基板組立体。
【請求項９】
第１板面を含む第１基板と、
前記第１板面に設けられる第１導電配線と、
前記第１基板に実装されて、第１軸に測定軸を有する第１センサーと、
第２板面および該第２板面に連結する端面を含み、前記第１基板の前記第１板面に前記端面を向け、前記第２板面を前記第１板面に交差して配置される第２基板と、
前記第２基板の第２板面に設けられる第２導電配線と、
前記第２基板に実装されて、前記第１軸に交差する第２軸に測定軸を有する第２センサーと、
前記第１導電配線および前記第２導電配線に接合されて、前記第１基板および前記第２基板を相互に連結する導電性の第１接合材と、
を備えることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載のセンサーモジュールを含むことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は第１基板および第２基板を備える基板組立体、および、そうした基板組立体を利用したセンサーモジュール等に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板組立体は一般に知られる。例えば特許文献１に開示されるように、基板組立体はリジッドフレキシブル基板で構成される。リジッド基板は立方体の３面を形成する。個々のリジッド基板に振動ジャイロセンサーが実装される。フレキシブルプリント基板は、リジッド基板同士の間で電気的接続を確立すると同時に、リジッド基板同士を相互に物理的に連結する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３０６０４７号公報
【特許文献２】特開２００５−１９７４９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フレキシブルプリント基板は可撓性を有することから、リジッド基板同士の相対位置はしっかりと固定されることができない。その結果、基板組立体の大きさは変動してしまう。しかも、リジッドフレキシブル基板ではリジッド基板の縁から樹脂がはみ出ることから、フレキシブルプリント基板の曲がり具合はばらつく。基板組立体の寸法精度は悪化する。曲がり具合によっては、基板組立体は要求される狭小空間に収められることができない。基板組立体の占有空間は予め大きめに見積もられなければならない。
【０００５】
本発明の少なくとも１つの態様によれば、寸法精度を高めることができる基板組立体は提供されることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一態様は、第１板面を有する第１基板と、前記第１板面に設けられる第１導電配線と、第２板面および端面を含み、前記第１基板の前記第１板面に前記端面を向け、前記第２板面を前記第１板面に交差して配置される第２基板と、前記第２基板の前記第２板面に設けられる第２導電配線と、前記第１導電配線および前記第２導電配線に接合されて、前記第１基板および前記第２基板を相互に連結する導電性の接合材とを備える基板組立体に関する。
【０００７】
接合材は第１導電配線および第２導電配線を相互に接合する。この接合で第１基板および第２基板は相互に連結される。接合材は、第１導電配線および第２導電配線の間で導通を確保すると同時に、第１基板および第２基板の間で物理的結合を確立する。こうして第２基板の突き当てで結合が確立されることから、接合後の寸法精度は高められることができる。しかも、第２基板の端面まで導電配線が形成される必要はないことから、導電配線は簡単に形成されることができる。製造工程の複雑化は回避されることができる。
【０００８】
（２）前記第２基板の前記端面には前記第２導電配線が設けられていなくてもよい。第２基板の端面は第２基板の絶縁体がそのまま露出することができる。接合材の利用にあたって第２基板の端面に特別な処理は必要とされない。その結果、製造工程の複雑化は回避されることができる。
【０００９】
（３）前記第１基板では前記第１板面の端部に張り出し域が設けられることができる。前記第２基板は前記張り出し域よりも内側で前記第１基板と連結されることができる。
【００１０】
（４）前記第１導電配線の少なくとも一部は前記第１基板の前記張り出し域に設けられることができる。前記第２基板の前記第２板面は前記第１基板の前記張り出し域側にあればよい。前記第１導電配線および前記第２導電配線は、前記張り出し域側から前記接合材により互いに接合されることができる。こうして接合材の供給位置まで接合材の供給経路は簡単に確保されることができる。基板組立体の組み立てにあたって作業効率は向上する。
【００１１】
（５）前記第１基板上には複数の前記第２基板が相互に連結されることができる。
【００１２】
（６）一方の前記第２基板では前記第２板面の端部に張り出し域が設けられることができる。他方の前記第２基板は前記張り出し域よりも内側で前記一方の第２基板と連結されることができる。
【００１３】
（７）基板組立体は、前記第１板面同士が向き合う１対の前記第１基板の間に前記複数の第２基板を配置して、前記１対の第１基板および前記複数の第２基板により収納空間を構成することができる。
【００１４】
（８）前記複数の第２基板の少なくとも１つは前記１対の第１基板の端部よりも内側に配置されることができる。
【００１５】
（９）本発明の他の態様は、第１板面を含む第１基板と、前記第１板面に設けられる第１導電配線と、前記第１基板に実装されて、第１軸に測定軸を有する第１センサーと、第２板面および該第２板面に連結する端面を含み、前記第１基板の前記第１板面に前記端面を向け、前記第２板面を前記第１板面に交差して配置される第２基板と、前記第２基板の第２板面に設けられる第２導電配線と、前記第２基板に実装されて、前記第１軸に交差する第２軸に測定軸を有する第２センサーと、前記第１導電配線および前記第２導電配線に接合されて、前記第１基板および前記第２基板を相互に連結する導電性の第１接合材とを備えるセンサーモジュールに関する。
【００１６】
こうしたセンサーモジュールでは第１基板および第２基板の組み立てに先立って第１センサーおよび第２センサーは第１基板および第２基板上で単体ごとに検査されることができる。したがって、検査の結果、実装後の第１センサーまたは第２センサーに不良が検出されても、第１基板または第２基板は単体で交換されることができる。その一方で、第１センサーおよび第２センサーが単一の基板に実装されると、いずれか一方の不良であっても第１センサーおよび第２センサーはともに交換されなければならない。
【００１７】
（１０）センサーモジュールは電子機器に組み込まれて利用されることができる。電子機器は組立体モジュールを含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】一実施形態に係る基板組立体の外観を概略的に示す部分斜視図である。
【図２】図１と異なる角度から基板組立体の外観を概略的に示す部分斜視図である。
【図３】基板組立体の部分平面図である。
【図４】一実施形態に係るセンサーモジュールの外観を概略的に示す斜視図である。
【図５】裏からセンサーモジュールの外観を概略的に示す斜視図である。
【図６】基板組立体のインターフェイス基板を概略的に示すセンサーモジュールの部分分解斜視図である。
【図７】基板組立体の全体構造を概略的に示す基板組立体の透視図である。
【図８】基板組立体の外観を概略的に示す基板組立体の斜視図である。
【図９】基板組立体の正面図である。
【図１０】基板組立体の構成を概略的に示す収納空間の側面図である。
【図１１】基板組立体の構成を概略的に示す収納空間の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。
【００２０】
（１）基板組立体
図１は一実施形態に係る基板組立体を概略的に示す。基板組立体１１は底板（第１基板）１２と第１側板（第２基板）１３および第２側板(第２基板)１４とを備える。底板１２並びに第１および第２側板１３、１４はリジッド基板で構成される。リジッド基板の基体は例えば樹脂板やセラミック板といった絶縁体で形成されることができる。樹脂板は例えばガラス繊維に含浸された樹脂材で形成されることができる。
【００２１】
第１および第２側板１３、１４の端面１６、１７は底板１２の板面（第１板面）１５に向けられる。第１および第２側板１３、１４は底板１２の板面１５に端面１６、１７で突き当てられる。第１および第２側板１３、１４は底板１２の板面１５に交差する。交差角は任意に設定されることができる。ここでは、交差角は直角に設定される。このとき、「突き当て」には、第１および第２側板１３、１４の端面１６、１７が直接に底板１２の板面１５に接触する場合だけでなく、接合材等の挟み込みにより端面１６、１７が間接的に板面１５に支持される場合や、端面１６、１７および板面１５の間に間隔が形成される場合も含まれるものとする。以下、「突き当て」の定義は同様とする。
【００２２】
第１側板１３には外向きの第１板面（第２板面）１８が規定される。第１板面１８の裏側に内向きの第２板面１９が規定される。第１側板１３は第１板面１８の裏側すなわち第２板面１９で収納空間を仕切る。第２側板１４には外向きの第１板面（第２板面）２１が規定される。第１板面２１の裏側に内向きの第２板面２２が規定される。第２側板１４は第１板面２１の裏側すなわち第２板面２２で収納空間を仕切る。
【００２３】
底板１２は第１導電配線２４を有する。第１導電配線２４は導電材から形成される。導電材には例えば銅といった金属材料が用いられることができる。第１導電配線２４は第１導電パッド２４ａおよび第２導電パッド２４ｂを有する。第１導電パッド２４ａおよび第２導電パッド２４ｂは底板１２の板面１５に形成される。第１導電パッド２４ａおよび第２導電パッド２４ｂは基体の表面に広がる薄膜として形成されることができる。
【００２４】
第１側板１３および第２側板１４は第２導電配線２５を有する。第２導電配線２５は導電材から形成される。導電材には例えば銅といった金属材料が用いられることができる。第２導電配線２５は接続端子２５ａを有する。接続端子２５ａは各側板１３、１４の第１板面１８、２１に形成される。接続端子２５ａは基体の端面１６、１７に進入せずに基体の板面に広がる薄膜として形成されることができる。各側板１３、１４の端面１６、１７には基体の絶縁体が露出する。各側板１３、１４の端面１６、１７は絶縁体で形成される。
【００２５】
基板組立体１１は第１接合材（接合材）２６を備える。第１接合材２６は第１導電配線２４および第２導電配線２５に接合される。第１接合材２６は個々に第１導電パッド２４ａおよび第１側板１３の対応の接続端子２５ａに同時に固着される。第１導電パッド２４ａは接続端子２５ａに１対１で接続される。同様に、第１接合材２６は個々に第２導電パッド２４ｂおよび第２側板１４の対応の接続端子２５ａに同時に固着される。第２導電パッド２４ｂは接続端子２５ａに１対１で接続される。第１接合材２６は導電性を有する。第１接合材２６は例えばはんだ材で形成される。はんだ材に代えて例えば導電接着剤が用いられてもよい。第１接合材２６で底板１２および第１側板１３は相互に連結される。同様に第１接合材２６で底板１２および第２側板１４は相互に連結される。
【００２６】
第１側板１３および第２側板１４では第１板面１８、２１に電子部品２７が実装される。電子部品２７は例えば第２導電配線２５に電気的に接続されることができる。電子部品２７はポケット空間２８内に収容される。ポケット空間２８は第１側板１３または第２側板１４の第１板面１８、２１と底板１２の張り出し域１２ａ、１２ｂで区画される。張り出し域１２ａ、１２ｂは、収納空間から外側に向かって第１側板１３または第２側板１４の第１板面１８、２１から張り出す底板１２で形成される。張り出し域１２ａ、１２ｂの張り出し量Ｄ、Ｇは電子部品２７の最大高さｈよりも大きく設定される。このとき、張り出し量Ｄ、Ｇおよび最大高さｈは第１側板１３または第２側板１４の第１板面１８、２１から垂直方向に測定されればよい。
【００２７】
図２に示されるように、第１側板１３は第１金属パッド３１を有する。第１金属パッド３１は第１側板１３の第２板面１９に形成される。第１金属パッド３１は収納空間の外側で第１側板１３の張り出し域１３ａに配置される。張り出し域１３ａは、収納空間から外側に向かって第２側板１４の第１板面２１から張り出す第１側板１３で形成される。第１金属パッド３１は基体の表面に広がる薄膜として形成されることができる。第１金属パッド３１は導電性を有してもよく、第１金属パッド３１は第２導電配線２５に接続されてもよい。第１金属パッド３１は第２導電配線２５と同一材料で形成されることができる。
【００２８】
第２側板１４は第２金属パッド３２を有する。第２金属パッド３２は第２側板１４の第１板面２１に形成される。第２金属パッド３２は基体の端面に進入せずに基体の板面に広がる薄膜として形成されることができる。
【００２９】
基板組立体１１は第２接合材（接合材）３３を備える。第２接合材３３は第１金属パッド３１および第２金属パッド３２に接合される。第２接合材３３は第１金属パッド３１および対応の第２金属パッド３２に同時に固着される。第１金属パッド３１は第２金属パッド３２に１対１で接続される。第２接合材３３は導電性を有することができる。第２接合材３３は例えばはんだ材で形成される。はんだ材に代えて例えば導電接着剤が用いられてもよい。第２接合材３３は第１接合材２６と同一材料で形成されることができる。こうして第１側板１３および第２側板１４は相互に連結される。
【００３０】
図３に示されるように、底板１２の板面１５には第１電子部品３４が実装される。第１電子部品３４は第１導電配線２４に電気的に接続される。第１側板１３の第２板面１９には第２電子部品３５が実装される。第２電子部品３５は第２導電配線２５に電気的に接続される。第２側板１４の第２板面２２には第３電子部品３６が実装される。第３電子部品３６は第２導電配線２５に電気的に接続される。第１電子部品３４と第２電子部品３５とは第１導電パッド２４ａ、第１接合材２６および接続端子２５ａで電気的に接続される。第１電子部品３４と第３電子部品３６とは第２導電パッド２４ｂ、第１接合材２６および接続端子２５ａで電気的に接続される。
【００３１】
こうした基板組立体１１では第１接合材２６は第１導電配線２４および第２導電配線２５を相互に接合する。この接合で底板１２および第１側板１３は相互に連結される。底板１２および第２側板１４は相互に連結される。第１接合材２６は、第１導電配線２４および第２導電配線２５の間で導通を形成すると同時に、底板１２および第１側板１３の間並びに底板１２および第２側板１４の間で物理的結合を確立する。こうして第１側板１３および第２側板１４の突き当てで連結が確立されることから、接合後の寸法精度は高められることができる。しかも、第１側板１３および第２側板１４の端面１６、１７まで導電配線が形成される必要はないことから、導電配線は簡単に形成されることができる。製造工程の複雑化は回避されることができる。
【００３２】
第１側板１３および第２側板１４の端面１６、１７は絶縁体で形成される。第１側板１３および第２側板１４の端面１６、１７は基体の絶縁体がそのまま露出することができる。第１接合材２６の利用にあたって第１側板１３および第２側板１４の端面１６、１７に特別な処理は必要とされない。端面１６、１７に例えば配線パターンが形成される必要はない。その結果、製造工程の複雑化は回避されることができる。
【００３３】
基板組立体１１では、第１側板１３および第２側板１４は第１板面１８、２１の裏側すなわち第２板面１９、２２で収納空間を仕切る。第１板面１８、２１は外向きに面する。したがって、底板１２および第１側板１３の結合や、底板１２および第２側板１４の結合にあたって、第１接合材２６は外向きの板面に供給されれば済む。第１接合材２６の供給位置まで接合材の供給経路は簡単に確保されることができる。基板組立体１１の組み立てにあたって作業効率は向上する。たとえ収納空間が第１側板１３および第２側板１４で囲まれても、第１側板１３および第２側板１４に邪魔されずに接合材は外向きの第１板面１８、２１に供給されることができる。基板組立体１１の組み立てにあたって作業効率は損なわれない。その一方で、内向きの第２板面１９、２２は収納空間に面することから、内向きの第２板面１９、２２に接合材が供給される場合には、接合材の供給位置まで接合材の供給経路は制限されてしまう。作業の手間は増加してしまう。
【００３４】
底板１２の張り出し域１２ａ、１２ｂで第１側面１３および第２側面１４の第１板面１８、２１に沿ってポケット空間２８が区画される。電子部品２７はポケット空間２８内に収容されることから、底板１２の張り出し域１２ａ、１２ｂは電子部品２７へのアクセスを制限することができる。電子部品２７はポケット空間２８内で保護されることができる。ポケット空間２８は有効活用されることができる。
【００３５】
（２）センサーモジュール
図４は一実施形態に係るセンサーモジュール４１を概略的に示す。センサーモジュール４１は筐体４２を備える。筐体４２は例えば直方体の箱形に形成される。筐体４２は直方体の内部空間を区画する。筐体４２は箱体４２ａおよびベース４２ｂに分割されることができる。箱体４２ａは内部空間の天面および４つの側面を覆う。ベース４２ｂは内部空間の底面を覆う。箱体４２ａおよびベース４２ｂは例えばアルミニウム材から成形されることができる。箱体４２ａおよびベース４２ｂの表面は例えばニッケルのめっき膜で覆われることができる。
【００３６】
図５に示されるように、ベース４２ｂは箱体４２ａの開放面を塞ぐ。ベース４２ｂの輪郭に沿ってベース４２ｂおよび箱体４２ａの隙間には封止材４３が詰められる。ベース４２ｂには開口４４が形成される。開口４４内にはコネクター４５が配置される。コネクター４５は受け側のコネクター（図示されず）に受け止められることができる。コネクター４５はセンサーモジュール４１の外部端子を構成する。コネクター４５の輪郭に沿ってコネクター４５およびベース４２ｂの隙間には封止材４６が詰められる。こうして筐体４２の内部空間は気密に密閉される。
【００３７】
図６に示されるように、箱体４２ａの内部空間には基板組立体４８が収容される。基板組立体４８はインターフェイス基板（第１基板）４９を備える。インターフェイス基板４９の外向きの板面（インターフェイス基板の裏面に相当）５１にはコネクター４５が実装される。インターフェイス基板４９の裏面にはグラウンド端子５２が形成される。個々のグラウンド端子５２に対応してベース４２ｂの縁には切り欠き５３が形成される。切り欠き５３の内側でグラウンド端子５２にははんだ（図示されず）が盛られる。はんだはグラウンド端子５２にベース４２ｂおよび箱体４２ａを接合する。こうしてインターフェイス基板４９はベース４２ｂと箱体４２ａに接地される。
【００３８】
図７に示されるように、基板組立体４８は、インターフェイス基板４９のほか、１枚の天板（第１基板）５４および第１〜第４側板（第２基板）５５、５６、５７、５８を備える。インターフェイス基板４９、天板５４および側板５５〜５８で６面体の箱体が形成される。インターフェイス基板４９、天板５４および第１〜第４側板５５〜５８はリジッド基板で構成される。リジッド基板の基体は例えば樹脂板やセラミック板で形成されることができる。樹脂板は例えばガラス繊維に含浸された樹脂材で形成されることができる。
【００３９】
基板組立体４８では第１〜第４側板５５〜５８で枠組み５９が形成される。第１〜第４側板５５〜５８は相互に連結される。枠組み５９は収納空間６１を囲む。枠組み５９は６面体の収納空間６１の４側面を塞ぐ。第１〜第４側板５５〜５８にはそれぞれ外向きの第１板面（第２板面）５５ａ、５６ａ、５７ａ、５８ａが規定される。第１板面５５ａ〜５８ａの裏側に内向きの第２板面５５ｂ、５６ｂ、５７ｂ、５８ｂが規定される。第１〜第４側板５５〜５８は第１板面５５ａ〜５８ａの裏側すなわち第２板面５５ｂ〜５８ｂで収納空間６１を仕切る。
【００４０】
インターフェイス基板４９および天板５４の輪郭は長方形に接する４辺を有する。収納空間６１および枠組み５９はインターフェイス基板４９および天板５４の間に挟まれる。インターフェイス基板４９および天板５４は板面４９ａ、５４ａ同士で向き合う。したがって、第１〜第４側板５５〜５８は端面でインターフェイス基板４９の板面（第１板面）４９ａおよび天板５４の板面（第１板面）５４ａに突き当てられる。第１〜第４側板５５〜５８はインターフェイス基板４９の板面４９ａおよび天板５４の板面５４ａに交差する。交差角は任意に設定されることができる。ここでは、交差角は直角に設定される。
【００４１】
枠組み５９の形成にあたって第１側板５５および第３側板５７は第２側板５６および第４側板５８の間に挟まれる。その結果、第１側板５５および第３側板５７は端面で第２側板５６および第４側板５８の第２板面５６ｂ、５８ｂに突き当てられる。第１および第３側板５５、５７は第２側板５６の第２板面５６ｂおよび第４側板５８の第２板面５８ｂに交差する。交差角は任意に設定されることができる。ここでは、交差角は直角に設定される。
【００４２】
図８に示されるように、インターフェイス基板４９は第１導電配線６２を有する。第１導電配線６２は導電材から形成される。導電材には例えば銅といった金属材料が用いられることができる。第１導電配線６２は第１導電パッド６２ａおよび第２導電パッド６２ｂを有する。第１導電パッド６２ａおよび第２導電パッド６２ｂは枠組み５９の外側でインターフェイス基板４９の板面４９ａに形成される。第１導電パッド６２ａはインターフェイス基板４９の輪郭の一辺と第１側板５５の第１板面５５ａとの間に一列に配置される。当該一辺は第１板面５５ａに平行に延びる。第２導電パッド６２ｂはインターフェイス基板４９の輪郭の一辺と第２側板５６の第２板面５６ａとの間に一列に配置される。当該一辺は第１板面５６ａに平行に延びる。第１導電パッド６２ａおよび第２導電パッド６２ｂは基体の表面に広がる薄膜として形成されることができる。
【００４３】
第１〜第４側板５５〜５８は第２導電配線６３を有する。第２導電配線６３は導電材から形成される。導電材には例えば銅といった金属材料が用いられることができる。第２導電配線６３は第１接続端子６３ａおよび第２接続端子６３ｂを有する。第１接続端子６３ａは第１側板５５の第１板面５５ａに形成される。第２接続端子６３ｂは第２側板５６の第１板面５６ａに形成される。第１接続端子６３ａおよび第２接続端子６３ｂはそれぞれ基体の端面に進入せずに基体の板面に広がる薄膜として形成されることができる。各側板５５〜５８の端面には基体の絶縁体が露出する。各側板５５〜５８の端面は絶縁体で形成される。
【００４４】
基板組立体４８は第１接合材（接合材）６４を備える。第１接合材６４は第１導電配線６２および第２導電配線６３に接合される。第１接合材６４は個々に第１導電パッド６２ａおよび第１側板５５の対応の第１接続端子６３ａに同時に固着される。第１導電パッド６２ａは第１接続端子６３ａに１対１で接続される。同様に、第１接合材６４は個々に第２導電パッド６２ｂおよび第２側板５６の対応の第２接続端子６３ｂに同時に固着される。第２導電パッド６２ｂは第２接続端子６３ｂに１対１で接続される。第１接合材６４は導電性を有する。第１接合材６４は例えばはんだ材で形成される。はんだ材に代えて例えば導電接着剤が用いられてもよい。第１接合材６４でインターフェイス基板４９および第１側板５５は相互に連結される。同様に第１接合材６４でインターフェイス基板４９および第２側板５６は相互に連結される。
【００４５】
第１側板５５および第２側板５６では第１板面５５ａ、５６ａに電子部品６５が実装される。電子部品６５は例えば第２導電配線６３に電気的に接続されることができる。前述の電子部品２７と同様に、電子部品６５はポケット空間ＰＫ１、ＰＫ２内に収容される。ポケット空間ＰＫ１、ＰＫ２はインターフェイス基板４９の張り出し域および天板５４の張り出し域で挟まれる。ポケット空間ＰＫ１は第２側板５６および第４側板５８で挟まれる。張り出し域は、収納空間６１から外側に向かって第１側板５５または第２側板５６の第１板面５５ａ、５６ａから張り出すインターフェイス基板４９および天板５４で形成される。張り出し域の張り出し量は電子部品６５の最大高さよりも大きく設定される。
【００４６】
図９に示されるように、天板５４は第３導電配線（第１導電配線）６６を有する。第３導電配線６６は第１導電配線６２と同様に構成される。第３導電配線６６は第３導電パッド６６ａおよび第４導電パッド６６ｂを有する。第３導電パッド６６ａおよび第４導電パッド６６ｂは枠組み５９の外側で天板５４の板面５４ａに形成される。第３導電パッド６６ａは天板５４の輪郭の一辺と第１側板５５の第１板面５５ａとの間に一列に配置される。当該一辺は第１板面５５ａに平行に延びる。第４導電パッド６６ｂは天板５４の輪郭の一辺と第２側板５６の第２板面５６ａとの間に一列に配置される。当該一辺は第１板面５６ａに平行に延びる。
【００４７】
第１〜第４側板５５〜５８は第４導電配線（第２導電配線）６７を有する。第４導電配線６７は第２導電配線６３と同様に構成される。第４導電配線６７は第３接続端子６７ａおよび第４接続端子６７ｂを有する。第３接続端子６７ａは第１側板５５の第１板面５５ａに形成される。第４接続端子６７ｂは第２側板５６の第１板面５６ａに形成される。
【００４８】
基板組立体４８は第２接合材（接合材）６８を備える。第２接合材６８は第３導電配線６６および第４導電配線６７に接合される。第２接合材６８は個々に第３導電パッド６６ａおよび第１側板５５の対応の第３接続端子６７ａに同時に固着される。第３導電パッド６６ａは第３接続端子６７ａに１対１で接続される。同様に、第２接合材６８は個々に第４導電パッド６６ｂおよび第２側板５６の対応の第４接続端子６７ｂに同時に固着される。第４導電パッド６６ｂは第４接続端子６７ｂに１対１で接続される。第２接合材６８は導電性を有する。第２接合材６８は例えばはんだ材で形成される。はんだ材に代えて例えば導電接着剤が用いられてもよい。第２接合材６８で天板５４および第１側板５５は相互に連結される。同様に第２接合材６８で天板５４および第２側板５６は相互に連結される。
【００４９】
第２側板５６は第１金属パッド６９を有する。第１金属パッド６９は第２側板５６の第２板面５６ｂに形成される。第１金属パッド６９は収納空間の外側で第２側板５６の張り出し域に配置される。張り出し域は、収納空間から外側に向かって第１側板５５の第１板面５５ａから張り出す第２側板５６で形成される。第１金属パッド６９は基体の表面に広がる薄膜として形成されることができる。第１金属パッド６９は導電性を有することができる。第１金属パッド６９は第２導電配線６３および（または）第４導電配線６７に接続されることができる。第１金属パッド６９は第２導電配線６３および第４導電配線６７と同一材料で形成されることができる。
【００５０】
第１側板５５は第２金属パッド７１を有する。第２金属パッド７１は第１側板５５の第１板面５５ａに形成される。第２金属パッド７１は基体の端面に進入せずに基体の板面に広がる薄膜として形成されることができる。第２金属パッド７１は導電性を有することができる。第２金属パッド７１は第２導電配線６３および（または）第４導電配線６７に接続されることができる。第２金属パッド７１は第２導電配線６３および第４導電配線６７と同一材料で形成されることができる。
【００５１】
基板組立体４８は第３接合材７２を備える。第３接合材７２は第１金属パッド６９および第２金属パッド７１に接合される。第３接合材７２は第１金属パッド６９および対応の第２金属パッド７１に同時に固着される。第１金属パッド６９は第２金属パッド７１に１対１で接続される。第３接合材７２は導電性を有することができる。第３接合材７２は例えばはんだ材で形成される。はんだ材に代えて例えば導電接着剤が用いられてもよい。第３接合材７２は第１接合材６４と同一材料で形成されることができる。第１側板５５および第２側板５６は相互に連結される。
【００５２】
図９から明らかなように、第４側板５８は第２側板５６と同様な構造を有する。第４側板５８の第１板面５８ａには第２接続端子６３ｂおよび第４接続端子６７ｂが第２側板５６と同様に形成される。これに対応して第１導電配線６２は第２導電パッド６２ｂを有する。第２導電パッド６２ｂはインターフェイス基板４９の輪郭の一辺と第４側板５８の第１板面５８ａとの間に一列に配置される。当該一辺は第１板面５８ａに平行に延びる。第１接合材６４は個々に第２導電パッド６２ｂおよび第４側板５８の対応の第２接続端子６３ｂに同時に固着される。第２導電パッド６２ｂは第２接続端子６３ｂに１対１で接続される。同様に、第３導電配線６６は第４導電パッド６６ｂを有する。第４導電パッド６６ｂは天板５４の輪郭の一辺と第４側板５８の第１板面５８ａとの間に一列に配置される。当該一辺は第１板面５８ａに平行に延びる。第２接合材６８は個々に第４導電パッド６６ｂおよび第４側板５８の対応の第４接続端子６７ｂに同時に固着される。第４導電パッド６６ｂは第４接続端子６７ｂに１対１で接続される。第４側板５８の第１板面５８ａに接してポケット空間ＰＫ２は形成されることができる。
【００５３】
第１側板５５と同様に第４側板５８は第１金属パッド６９を有する。第１金属パッド６９は第４側板５８の第２板面５８ｂに形成される。第１金属パッド６９は収納空間の外側で第４側板５８の張り出し域に配置される。張り出し域は、収納空間から外側に向かって第１側板５５の第１板面５５ａから張り出す第４側板５８で形成される。なお、第３側板５７の構造は第１側板５５と同様に構成される。したがって、重複する説明は割愛される。
【００５４】
図１０に示されるように、収納空間６１には電子部品群が収容される。電子部品群はマイクロプロセッサーユニット（ＭＰＵ）７４、発振器７５、第１センサー７６、第２センサー７７および第３センサー７８を含む。ＭＰＵ７４はインターフェイス基板４９の板面４９ａに実装される。ＭＰＵ７４は第１導電配線６２に電気的に接続される。ＭＰＵ７４には第１導電配線６２を通じてコネクター４５に接続されることができる。こうした接続にあたってインターフェイス基板４９の基体内には導通ビアや配線パターンが形成されることができる。ＭＰＵ７４はコネクター４５を通じて外部と信号をやりとりすることができる。
【００５５】
発振器７５は例えば第４側板５８の第２板面５８ｂに実装される。発振器７５は少なくとも第２導電配線６３に電気的に接続される。第２導電配線６３の第２接続端子６３ｂは第１導電配線６２の第２導電パッド６２ｂに接続されることから、発振器７５は第２導電配線６３および第１導電配線６２経由でＭＰＵ７４に電気的に接続されることができる。こうした接続にあたって第４側板５８の基体内には導通ビアや配線パターンが形成されることができる。発振器７５はＭＰＵ７４にクロック信号を供給することができる。
【００５６】
第１センサー７６は天板５４の板面５４ａに実装される。第１センサー７６は例えば一軸ジャイロセンサーで構成される。一軸ジャイロセンサーは振動型に構成される。すなわち、振動片の振動に伴う検出片の振動から角速度が検出される。一軸ジャイロセンサーは天板５４の板面５４ａに直交する垂直軸（第１軸）に測定軸を有する。第１センサー７６は第３導電配線６６に電気的に接続される。第３導電配線６６の第３導電パッド６６ａおよび（または）第４導電パッド６６ｂは第４導電配線６７の第３接続端子６７ａおよび（または）第４接続端子６７ｂに接続され、個々の側板５５〜５８ごとに第４導電配線６７は第２導電配線６３に接続され、第２導電配線６３の第１接続端子６３ａおよび（または）第２接続端子６３ｂは第１導電配線６２の第１導電パッド６２ａおよび（または）第２導電パッド６２ｂに接続されることから、第１センサー７６の検出信号は第３導電配線６６、第４導電配線６７、第２導電配線６３および第１導電配線６２経由でＭＰＵ７４に供給されることができる。ＭＰＵ７４は第１センサー７６に制御信号を供給することができる。こうした接続にあたって天板５４の基体内には導通ビアや配線パターンが形成されることができる。
【００５７】
第２センサー７７は第２側板５６の第２板面５６ｂに実装される。第２センサー７７は例えば一軸ジャイロセンサーで構成される。一軸ジャイロセンサーは振動型に構成される。一軸ジャイロセンサーは第２側板５６の第２板面５６ｂに直交する垂直軸（第２軸）に測定軸を有する。第２センサー７７は少なくとも第２導電配線６３に電気的に接続される。第２導電配線６３の第２接続端子６３ｂは第１導電配線６２の第２導電パッド６２ｂに接続されることから、第２センサー７７の検出信号は第２導電配線６３および第１導電配線６２経由でＭＰＵ７４に供給されることができる。ＭＰＵ７４は第２センサー７７に制御信号を供給することができる。こうした接続にあたって第２側板５６の基体内には導通ビアや配線パターンが形成されることができる。
【００５８】
図１１から明らかなように、第３センサー７８は第３側板５７の第２板面５７ｂに実装される。第３センサー７８は例えば一軸ジャイロセンサーで構成される。一軸ジャイロセンサーは振動型に構成される。一軸ジャイロセンサーは第３側板５７の第２板面５７ｂに直交する垂直軸（第３軸）に測定軸を有する。第３センサー７８は少なくとも第２導電配線６３に電気的に接続される。第２導電配線６３の第１接続端子６３ａは第１導電配線６２の第１導電パッド６２ａに接続されることから、第３センサー７８の検出信号は第２導電配線６３および第１導電配線６２経由でＭＰＵ７４に供給されることができる。ＭＰＵ７４は第３センサー７８に制御信号を供給することができる。こうした接続にあたって第３側板５７の基体内には導通ビアや配線パターンが形成されることができる。
【００５９】
電子部品群は第４センサー７９をさらに含む。第４センサー７９は第１側板５５の第２板面５５ｂに実装される。第４センサー７９は例えば三軸加速度センサーで構成される。三軸加速度センサーは、天板５４の板面５４ａに直交する垂直軸、第２側板５６の第２板面５６ｂに直交する垂直軸、および、第３側板５７の第２板面５７ｂに直交する垂直軸の方向に加速度を検出することができる。第４センサー７９は少なくとも第２導電配線６３に電気的に接続される。第２導電配線６３の第１接続端子６３ａは第１導電配線６２の第１導電パッド６２ａに接続されることから、第４センサー７９の検出信号は第２導電配線６３および第１導電配線６２経由でＭＰＵ７４に供給されることができる。ＭＰＵ７４は第４センサー７９に制御信号を供給することができる。こうした接続にあたって第１側板５５の基体内には導通ビアや配線パターンが形成されることができる。
【００６０】
センサーモジュール４１では、直交三軸の軸方向に第４センサー７９で加速度が検出され、各軸回りに第１センサー７６、第２センサー７７および第３センサー７８で角速度が検出される。第１〜第４センサー８７〜７９の検出信号はＭＰＵ７４に供給される。ＭＰＵ７４は検出信号に基づき加速度および角速度を算出する。算出結果はコネクター４５から外部に出力されることができる。センサーモジュール４１は慣性計測ユニット（ＩＭＵ）として機能することができる。
【００６１】
第１接合材６４は、第１導電配線６２および第２導電配線６３の間で導通を形成すると同時に、インターフェイス基板４９および各側板５５〜５８の間で物理的結合を確立する。第２接合材６８は、第３導電配線６６および第４導電配線６７の間で導通を形成すると同時に、天板５４および各側板５５〜５８の間で物理的結合を確立する。このとき、各側板５５〜５８はインターフェイス基板４９および天板５４に対して突き当てで連結が確立されることから、接合後の寸法精度は高められることができる。しかも、各側板５５〜５８では端面まで導電配線が形成される必要はないことから、導電配線は簡単に形成されることができる。製造工程の複雑化は回避されることができる。加えて、第３接合材７２は側板５５〜５８同士の間で導通を形成すると同時に物理的結合を確立することができる。電気信号の配線経路は多様化されることができる。しかも、第１および第３側板５５、５７は第２および第４側板５６、５８に突き当てで連結されることから、接合後の寸法精度は高められることができる。
【００６２】
センサーモジュール４１では基板組立体４８の組み立てに先立って第１〜第４センサー７６〜７９は天板５４および個々の側板５５〜５７上で単体ごとに検査されることができる。したがって、検査の結果、実装後のいずれかのセンサー７６〜７９に不良が検出されても、天板５４および個々の側板５５〜５７は単体で交換されることができる。その一方で、第１〜第４センサー７６〜７９が単一の基板に実装されると、いずれかの不良であっても第１〜第４センサー７６〜７９は同時に交換されなければならない。
【００６３】
各側板５５〜５８の端面は絶縁体で形成される。各側板５５〜５８の端面は基体の絶縁体がそのまま露出することができる。第１接合材６４、第２接合材６８および第３接合材７２の利用にあたって側板５５〜５８に特別な処理は必要とされない。端面に例えば配線パターンが形成される必要はない。その結果、製造工程の複雑化は回避されることができる。
【００６４】
基板組立体４８では、各側板５５〜５８は第１板面５５ａ〜５８ａの裏側すなわち第２板面５５ｂ〜５８ｂで収納空間６１を仕切る。第１板面５５ａ〜５５ｂは外向きに面する。したがって、インターフェイス基板４９および側板５５〜５８の結合や、天板５４および側板５５〜５８の結合、側板５５〜５８同士の結合にあたって、第１接合材６４、第２接合材６８および第３接合材７２は外向きの板面に供給されれば済む。したがって、収納空間６１は完全に閉じた空間として形成されることができる。収納空間６１が側板５５〜５８の枠組み５９で囲まれても、側板５５〜５８に邪魔されずに接合材は側板５５〜５８の第１板面５５ａ〜５８ａに供給されることができる。基板組立体４８の組み立てにあたって作業効率は損なわれない。こうして基板組立体４８が６面体の箱形に形成されると、基板組立体４８の構造強度は高められることができる。その一方で、内向きの第２板面５５ｂ〜５８ｂは収納空間６１に面することから、内向きの第２板面５５ｂ〜５８ｂに接合材が供給される場合には、収納空間６１が完全に閉ざされることはできない。
【００６５】
センサーモジュール４１ではインターフェイス基板４９の張り出し域と天板５４の張り出し域で挟まれてポケット空間ＰＫ１、ＰＫ２が区画される。電子部品６５はポケット空間ＰＫ１、ＰＫ２内に収容されることから、インターフェイス基板４９および天板５４の張り出し域は電子部品６５へのアクセスを制限することができる。電子部品６５はポケット空間ＰＫ１、ＰＫ２内で保護されることができる。ポケット空間ＰＫ１、ＰＫ２は有効活用されることができる。
【００６６】
（３）電子機器
以上のような基板組立板１１およびセンサーモジュール４１は、デジタルスチルカメラやビデオカメラ、ナビゲーション装置、車両の車体姿勢検出装置、ポインティングデバイス、ゲームコントローラー、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）、携帯電話、ラジオコントロールヘリコプター、掃除ロボットなどに組み込まれて利用されることができる。ただし、基板組立体１１およびセンサーモジュールの用途はこれら電子機器に限定されるものではない。
【００６７】
なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。したがって、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれる。例えば、明細書または図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語とともに記載された用語は、明細書または図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えられることができる。また、基板組立体１１、４８やセンサーモジュール４１、電子部品、電子装置等の構成および動作も本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１１  基板組立体、１２  第１基板（底板）、１２ａ  張り出し域、１２ｂ  張り出し域、１３  第２基板（第１側板）、１３ａ  張り出し域、１４  第２基板（第２側板）、１５  第１板面（板面）、１６  端面、１７  端面、１８  第２板面（第１板面）、２１  第２板面（第１板面）、２４  第１導電配線、２５  第２導電配線、２６  接合材（第１接合材）、３３  接合材（第２接合材）、４１  センサーモジュール、４８  基板組立体、４９  第１基板（インターフェイス基板）、４９ａ  第１板面、５４  第１基板（天板）、５４ａ  第１板面、５５  第２基板（第１側板）、５５ａ  第２板面（第１板面）、５６  第２基板（第２側板）、５６ａ  第２板面（第１板面）、５７  第２基板（第３側板）、５７ａ  第２板面（第１板面）、５８  第２基板（第４側板）、５８ａ  第２板面（第１板面）、６１  収納空間、６２  第１導電配線、６３  第２導電配線、６４  接合材（第１接合材）、６６  第１導電配線（第３導電配線）、６７  第２導電配線（第４導電配線）、６８  接合材（第２接合材）、７６  第１センサー、７７  第２センサー、７８  第２センサー（第３センサー）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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