(57)【要約】【課題】半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがないこと。【解決手段】フレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける所定の実装面において、第１の放熱ブロック２４および押圧シート２６の真下の位置には、その実装面を下カバー１２に向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８が設けられ、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８は、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢをそれぞれ一列状に有し、各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢは、導電パターン２２ＡＣＰを所定の間隔で横切るように形成されているもの。【選択図】図１
2013098292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子および受光素子と、該発光素子および受光素子を駆動させる半導体素子とが、一方の面に実装されるフレキシブル配線基板と、
前記フレキシブル配線基板の一方の面を支持する支持面を有する筐体と、
前記フレキシブル配線基板の他方の面に当接する押さえプレートと、
前記押さえプレートを前記筐体の支持面に配置される前記フレキシブル配線基板の他方の面に向けて付勢する弾性部材と、を備え、
前記押さえプレートと前記筐体の支持面とによって前記フレキシブル配線基板が挟持されることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記フレキシブル配線基板は、前記他方の面に形成された導電パターンを有し、前記押さえプレートは、前記導電パターン上に当接する突起部を有することを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
前記押さえプレートの突起部は、前記導電パターンに当接する円弧状の先端部を有することを特徴とする請求項２記載の光モジュール。
【請求項４】
前記フレキシブル配線基板は、前記一方の面に形成された導電パターンを有し、前記筐体の前記支持面は、前記フレキシブル配線基板の他方の導電パターンに対応して凹部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちのいずれかに記載の光モジュール。
【請求項５】
前記筐体は、金属材料で作られることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちのいずれかに記載の光モジュール。
【請求項６】
前記弾性部材は、前記筐体の収容部における内周部に配される放熱部材と前記押さえ部材との間に挟持されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のうちのいずれかに記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光コネクタが接続される光半導体素子や光半導体素子を駆動、信号増幅するための半導体素子を含む光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信ネットワークにおいては、例えば、特許文献１にも示されるような、ＸＦＰ型光トランシーバが、光モジュールとして実用に供されている。ＸＦＰ型光トランシーバは、光コネクタレセプタクルと、送信モジュールおよび受信モジュールが取り付けられた回路基板とを筐体内に備えている。
【０００３】
また、特許文献２にも示されるように、光モジュールの低背化および光モジュールの高密度実装の要求から光半導体素子を備える第１の基板と、光半導体素子を駆動、信号増幅するための半導体素子および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタを備える第２の基板と、第１の基板の端部と第２の基板の端部とを電気的に接続する折り曲げ可能なフレキシブルケーブルとを含んで構成されるものが提案されている。さらに、例えば、特許文献２にも示されるような、光コネクタとしてのＭＴフェルールを備えるＭＴコネクタが、実用に供されている。そのようなＭＴコネクタは、特許文献２にも示唆されているように、ガイドピンの取り付け位置精度が光半導体素子と光ファイバとの光結合を左右するので基板にガイドピンを高精度で実装する必要がある。従って、その基板には、所定の硬さが要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３２２８１９号公報
【特許文献２】国際公開第２００８／０９６７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のＭＴコネクタは、光モジュールの低背化および光モジュールの高密度実装の要求から柔軟な薄板状のフレキシブル基板に実装することが要望される場合がある。例えば、光半導体素子およびドライバ等が所定の実装面に搭載されたフレキシブル基板に対しＭＴフェルールを位置決めしたフレキシブル基板ユニットが比較的小さな筐体内に配置される場合がある。この場合、フレキシブル基板が湾曲することによりクラックが半田層に形成され、または、振動によりドライバ等の半導体素子が剥がれる虞がある。そこで、フレキシブル基板ユニットにおいてその実装面を湾曲しないように筐体内に対し押さえ付けることも考えられる。
【０００６】
しかし、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えないようにその実装面を筐体内で押さえ付けることは容易でない。
【０００７】
以上の問題点を考慮し、本発明は、光コネクタが接続される光半導体素子や光半導体素子を駆動、信号増幅するための半導体素子を含む光モジュールであって、半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがない光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明に係る光モジュールは、発光素子および受光素子と、発光素子および受光素子を駆動させる半導体素子とが、一方の面に実装されるフレキシブル配線基板と、フレキシブル配線基板の一方の面を支持する支持面を有する筐体と、
フレキシブル配線基板の他方の面に当接する押さえプレートと、押さえプレートを筐体の支持面に配置されるフレキシブル配線基板の他方の面に向けて付勢する弾性部材と、を備え、押さえプレートと筐体の支持面とによってフレキシブル配線基板が挟持されることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る光モジュールは、フレキシブル配線基板は、他方の面に形成された導電パターンを有し、押さえプレートは、導電パターン上に当接する突起部を有するものでもよい。押さえプレートの突起部は、導電パターンに当接する円弧状の先端部を有するものでもよい。フレキシブル配線基板は、一方の面に形成された導電パターンを有し、筐体の前記支持面は、フレキシブル配線基板の他方の導電パターンに対応して凹部を有するものでもよい。筐体は、金属材料で作られてもよい。弾性部材は、筐体の収容部における内周部に配される放熱部材と押さえ部材との間に挟持されてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る光モジュールによれば、押さえプレートと筐体の支持面とによってフレキシブル配線基板が挟持されるので半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る光モジュールの一例の要部を示す部分断面図である。
【図２】本発明に係る光モジュールの一例の外観をダストキャップとともに示す斜視図である。
【図３】図２に示される例における構成部品を示す分解斜視図である。
【図４】図２に示される例に用いられる第１の放熱ブロックおよび押さえプレートを部分的に示す斜視図である。
【図５】（Ａ）、および、（Ｃ）は、それぞれ、第１の放熱ブロックおよび押さえプレートの組み立て手順の説明に供される斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における要部を拡大して示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図２は、本発明に係る光モジュールの一例の外観を示す。
【００１３】
図２において、光モジュール１０は、光ファイバ４０に接続される通信システム（不図示）と、光モジュール１０が着脱可能に接続されるリセプタクルアッセンブリー（不図示）とを電気的に接続するものとされる。
【００１４】
光モジュール１０は、筐体の上部を形成する上カバー１４と、その筐体の下部を形成する下カバー１２と、上カバー１４と下カバー１２とにより覆われ形成される内部空間に配される光モジュール本体部２０（図３参照）とを主な構成要素として構成されている。
【００１５】
また、光モジュール１０は、上カバー１４および下カバー１２の両側面部に対し摺動可能に配されるロック／アンロックアーム１８ａおよび１８ｂを有するプルタブ１８を備えている。ロック／アンロックアーム１８ａおよび１８ｂは、それぞれ、図示が省略されるコイルスプリングにより矢印Ｐの示す方向とは逆方向に付勢されている。これにより、合成樹脂で作られるプルタブ１８は、矢印Ｐの示す方向に操作される場合、ロック／アンロックアーム１８ａおよび１８ｂがリセプタクルアッセンブリーに対しアンロック状態とされる。これにより、光モジュール１０が、リセプタクルアッセンブリーに対し取り外し可能とされる。一方、プルタブ１８は、光モジュール１０がリセプタクルアッセンブリーに装着された後、解放された場合、ロック／アンロックアーム１８ａおよび１８ｂがリセプタクルアッセンブリーに対しロック状態とされる。これにより、光モジュール１０がリセプタクルアッセンブリーに対し脱落する虞がない。
【００１６】
さらに、ダストキャップＣＡが備えられている。一端が開口するダストキャップＣＡは、上カバー１４および下カバー１２の先端部に対し矢印の示す方向に沿って着脱可能とされる。ダストキャップＣＡは、光モジュール１０が使用されていないとき、後述する光モジュール本体部分２０の一部を構成するカードエッジ基板３０の前端部、上カバー１４および下カバー１２の先端部を覆うように構成されている。
【００１７】
上カバー１４および後述する下カバー１２は、例えば、亜鉛−アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料から作られている。図３に示されるように、上カバー１４における後述する光モジュール本体部分２０の一部を構成するＬＥＤ基板３２に対応する部分には、上カバー１４の一方の端部の内側に配されるライトパイプの発光部１４ＬＰが２箇所に設けられている。図３における直交座標におけるＸ座標軸に沿って所定の間隔をもって設けられる各発光部１４ＬＰは、図示が省略されるライトパイプに一体に形成されている。なお、Ｘ座標軸は、上カバー１４の短辺に対し略平行に延びており、Ｘ座標軸に直交するＹ座標軸は、上カバー１４の長辺に対し略平行に延びている。
【００１８】
上カバー１４の内周部における発光部１４ＬＰの真下部分には、雌ねじ部１４ＦＳ１が２箇所に設けられている。雌ねじ部１４ＦＳ１には、後述する下カバー１２を上カバー１４に対し固定するための小ネジＢＳ１がねじ込まれる。各雌ねじ部１４ＦＳ１は、下カバー１２の透孔１２ｂ２、および、１２ｂ３に対し向かい合って形成されている。また、上カバー１４におけるカードエッジ基板３０を覆う部分の内周部には、雌ねじ部１４ＦＳ２が設けられている。雌ねじ部１４ＦＳ２には、後述する下カバー１２を上カバー１４に対し固定するための小ネジＢＳ１がねじ込まれる。雌ねじ部１４ＦＳ２は、カードエッジ基板３０の透孔３０ｂ、および、下カバー１２の透孔１２ｂ１に対し向かい合って形成されている。雌ねじ部１４ＦＳ２に隣接した位置に形成される溝には、図１に示されるように、シール用のゴムチューブＲＵ２が設けられている。さらに、上カバー１４の内周部におけるＹ座標軸に沿った雌ねじ部１４ＦＳ１と雌ねじ部１４ＦＳ２との間の略中央部には、平坦な押圧面１４ＰＳが形成されている。押圧面１４ＰＳは、上カバー１４と下カバー１２とが、小ネジＢＳ１により一体化される場合、後述する第１の放熱ブロック２４の表面に当接し第１の放熱ブロック２４を所定の圧力で押圧するものとされる。上カバー１４の外周部の先端部には、凹部を有する係合部１４ａが形成されている。係合部１４ａは、リセプタクルアッセンブリー（不図示）に対し係合される。
【００１９】
光モジュール本体部分２０は、図１に示されるように、フレキシブル配線基板２２と、フレキシブル配線基板２２の一端２２Ｅ１に接続されるカードエッジ基板３０と、フレキシブル配線基板２２の他端２２Ｅ２に接続されるＬＥＤ基板３２とを主な要素として含んで構成されている。
【００２０】
ＬＥＤ基板３２の接続端部は、フレキシブル配線基板２２の他端２２Ｅ２に電気的に接続されている。その接続端部には、図３に示されるように、上カバー１４と下カバー１２とが一体化される場合、後述する下カバー１２の位置決めピン１２ＬＰが係合される一対の貫通孔３２ｄが所定の間隔で形成されている。また、その接続端部は、一対の小ネジＢＳ２が下カバー１２の台座に設けられる一対の雌ねじ孔１２ＦＳにねじ込まれることにより、下カバー１２に固定されている。さらに、ＬＥＤ基板３２における接続端部に向かい合う端部には、光ファイバケーブル４０が接続されるケーブル用コネクタ４２が配されている。ケーブル用コネクタ４２からのケーブル４２Ｃ（図１参照）は、後述するＭＴフェルール４４に接続されている。ＬＥＤ基板３２は、光モジュール２０の接続状態を含む光モジュール２０の動作状態を表示する複数のＬＥＤ３２ａ、３２ｂを備えている。ＬＥＤ３２ａ、３２ｂは、上述のライトパイプの発光部１４ＬＰの真下の位置に設けられている。
【００２１】
カードエッジ基板３０は、図１に示されるように、フレキシブル配線基板２２の一端２２Ｅ１に電気的に接続されている。カードエッジ基板３０におけるフレキシブル配線基板２２の一端２２Ｅ１に接続される端部に向かい合う端部には、コンタクトパッド群３０Ｅが形成されている。コンタクトパッド群３０Ｅは、図３におけるＸ座標軸に沿って所定の間隔で形成される複数のコンタクトパッドから形成されている。カードエッジ基板３０の中央部分には、上述の小ネジＢＳ１が挿入される貫通孔３０ｂが形成されている。上カバー１４と下カバー１２とが一体化される場合、カードエッジ基板３０における貫通孔３０ｂとコンタクトパッド群３０Ｅとの間の部分が、図１に示されるように、上述のゴムチューブＲＵ２と後述する下カバー１２のシール用ゴムチューブＲＵ１とにより挟持される。これにより、コンタクトパッド群３０Ｅが形成される部分は、上カバー１４の係合部１４ａと下カバー１２の係合部１２ａとの間で外部に向けて突出することとなる。従って、コンタクトパッド群３０Ｅが形成される部分は、所定の電子機器内のプリント配線基板に設けられたリセプタクルアッセンブリーに接続されるプラグ部分として形成されている。
【００２２】
フレキシブル配線基板２２は、例えば、保護層に覆われた複数の導電層が絶縁性基材上に形成された構成とされる。絶縁性基材は、例えば、厚さ５０μｍ程度の液晶ポリマー、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、あるいは、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）で成形されている。また、導電層は、例えば、厚さ１２μｍ程度の銅合金の層で形成されている。保護層は、例えば、熱硬化型のレジスト層、あるいは、ポリイミドフィルムにより形成されている。
【００２３】
フレキシブル配線基板２２の一端２２Ｅ１から他端２２Ｅ２までに至る部分は、図１に示されるように、カードエッジ基板３０に隣接した後述するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８の真下を通過する。その後、その部分は、フレキシブル配線基板２２の一方の表面２２Ａにおける実装面において保護キャップ３６が固定された部分が、互いに向かい合って配される第１の放熱ブロック２４と第２の放熱ブロック３４との間を垂直に立ち上がっている。そして、保護キャップ３６が実装される部分に連なる部分が第２の放熱ブロック３４の上面、ＭＴフェルール４４および光コネクタ用押圧部品５０の上面を覆うように通過するものとされる。すなわち、フレキシブル配線基板２２の一端２２Ｅ１から他端２２Ｅ２までに至る部分は、階段状に引き回され、カードエッジ基板３０を含むフレキシブル配線基板２２の前方部分は、階段の下段部分として、ＬＥＤ基板３２を含むフレキシブル配線基板２２の後方部分は、階段の上段部分として形成される。
【００２４】
フレキシブル配線基板２２におけるフレキシブル配線基板用押さえプレート２８の真下となる部分には、図４に拡大されて示されるように、所定の複数の半導体素子が実装されるとともに、信号を伝送する高速伝送路を形成する導体層としての複数の導体パターン２２ＡＣＰが、図３におけるＹ座標軸に沿って形成されている。所定の複数の半導体素子は、例えば、図４に示されるように、後述するドライバおよびレシーバの動作制御を行う集積回路であるマイクロコンピュータ２２ＡＭ，ドライバおよびレシーバに関連する信号のためのノイズフィルタ（コンデンサ）群２２ＡＮ、マイクロコンピュータ２２ＡＭの動作に関連する抵抗およびＭＯＳＦＥＴ等からなる半導体部品群２２ＡＱとを含んで構成されている。
【００２５】
フレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける保護キャップ３６に対向する部分には、少なくとも、光信号と電気信号を相互に変換する光半導体素子を備えている。具体的には、図１に示されるように、光ファイバケーブル４０およびケーブル用コネクタ４２からの光信号を、光コネクタとしてのＭＴフェルール４２を介して受信する例えば、フォトダイオード、フォトトランジスタなどの受光素子３５ｂと、光ファイバケーブル４０への光信号を、光コネクタとしてのＭＴフェルール４２を介して発信する例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）、面発光型半導体レーザ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ：略称ＶＣＳＥＬ）、端面発光型レーザダイオードなどの発光素子３５ａとを備えている。受光素子３５ｂに隣接した位置には、半導体素子３５ｃが設けられている。光半導体素子を構成する受光素子３５ｂと発光素子３５ａとは、フレキシブル配線基板２２における実装面に図３におけるＺ座標軸に沿って直線的に配列される。フレキシブル配線基板２２は、また、受光素子３５ｂで変換された電気信号を増幅するための半導体素子であるレシーバ、および、発光素子３５ａを駆動させて電気信号を光信号に変換させるための半導体素子であるドライバを含んでいる。レシーバおよびドライバから発生する熱は、保護キャップ３６、第１の放熱ブロック２４および第２の放熱ブロック４２にバランス良く伝導することができる。それにより、放熱効果をより一層向上させることが可能となる。
【００２６】
フレキシブル配線基板２２における後述するＭＴフェルール４４が接続される表面２２Ｂ（図５（Ｃ）参照）とは反対側の表面２２Ａの実装面には、光半導体素子、レシーバおよびドライバを覆う保護キャップ３６が、取り付けられている。保護キャップ３６は、アルミニウムや亜鉛合金などの熱伝導性のよい金属材料から作られ、光半導体素子、レシーバ、ドライバなどの半導体素子から発生する熱を放熱するとともに、そのような熱を第１放熱ブロック２４に伝導する。なお、光半導体素子、レシーバ、ドライバの表面に熱伝導接着剤、熱伝導ペーストが塗布されてもよい。このような熱伝導材を介して光半導体素子、レシーバ、ドライバなどの半導体素子から発生する熱を保護キャップ３６に伝導することで、放熱効果をより一層向上させることが可能となる。
【００２７】
また、光モジュール本体部分２０には、保護キャップ３６に向かい合って第２の放熱ブロック３４が設けられている。第２の放熱ブロック３４は、後述するＭＴフェルール４４の外周部を取り囲むように形成されている。言い換えれば、第２の放熱ブロック３４には、ＭＴフェルール４４が前後方向に移動できるように、第２の放熱ブロック３４内を図３のＹ座標軸に沿って貫通しＺ座標軸方向に向けて開放される概略Ｕ字形の溝が形成されている。第２の放熱ブロック３４の両側部は、それぞれ、後述する下カバー１２に対して移動しないように、下カバー１２の両側部の内周部に形成された一対の凹部１２ｅに嵌め込まれる。第２の放熱ブロック３４は、直接または弾性材料からなる熱伝導シート４２を介して下カバー１２に接触するように構成される。それにより、フレキシブル配線基板２２から発生する熱は、第２の放熱ブロック３４および熱伝導シート４２を介して効率的に下カバー１２に伝導されるので外部に放熱させることができる。なお、弾性材料からなる熱伝導シート４２を介在させることで、第１の放熱ブロック２４および第２の放熱ブロック３４それぞれと上カバー１４および下カバー１２それぞれとの接触に対する寸法精度を厳密に出す必要がなくなる。また、第１の放熱ブロック２４および第２の放熱ブロック３４がフレキシブル配線基板２２及び保護キャップ３６を挟んでこれらを固定するという構成は、フレキシブル配線基板２２の垂直部分としての領域が垂直になるように支持されることに役立つ。
【００２８】
ケーブル用コネクタ４２からのケーブル４２Ｃに接続されるＭＴフェルール４４は、フレキシブル配線基板２２に設けられた位置決め孔（不図示）を貫通する位置決めピン（不図示）により、上述の光半導体素子に正しく対向するように位置決めされる。これにより、ＭＴフェルール４４は、フレキシブル配線基板２２および保護キャップ３６、位置決めピンを介して第１の放熱ブロック２４に対して摺動自在に連結される。
【００２９】
ＭＴフェルール４４は、図１に示されるように、一対のコイルスプリング４８により光コネクタ用押圧部品５０およびプレート４６を介してフレキシブル配線基板２２の表面２２Ｂに対して押し付けられている。光コネクタ用押圧部品５０は、ポリアミドなどの合成樹脂材料からなる合成樹脂部材で作られている。プレート４６は、ステンレス鋼や亜鉛合金などの金属材料から作られている。なお、光コネクタ用押圧部品５０およびプレート４６は、斯かる例に限られることなく、例えば、光コネクタ用押圧部品およびプレートが一体に亜鉛ダイキャストにより、全て金属材料から作られてもよい。
【００３０】
第１の放熱ブロック２４および第２の放熱ブロック３４は、フレキシブル配線基板２２から発生する熱をフレキシブル配線基板２２の各表面２２Ａおよび２２Ｂから放熱する部材である。第１の放熱ブロック２４および第２の放熱ブロック３４は、図４、および、図５（Ｃ）に示されるように、フレキシブル配線基板２２および保護キャップ３６を挟んで２本の小ネジＢＳ３により固定される。
【００３１】
保護キャップ３６と一方の端部２２Ｅ１との間に配される第１の放熱ブロック２４における内周部の中央部には、図５（Ａ）に示されるように、押圧シート２６が配される凹部２４Ｒが形成されている。また、凹部２４Ｒにおける一方の端部２２Ｅ１側の周辺には、位置決めピン２４ｂが向かい合って２箇所に形成されている。位置決めピン２４ｂは、後述するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８の第１の放熱ブロック２４に対する位置決めを行うものとされる。また、凹部２４Ｒにおける保護キャップ３６側の周縁には段差部２４Ｓが形成されている。段差部２４Ｓは、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８の段差部２８Ｓに係合される。
【００３２】
矩形状の押圧シート２６は、エチレンプロピレンゴムのような弾性材料から薄板状に形成されている。
【００３３】
上述したフレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける導体形成面としての所定の実装面において、第１の放熱ブロック２４および押圧シート２６の真下の位置には、その実装面を下カバー１２の支持面１２Ｄに向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８（以下に「押さえプレート」ともいう。）が設けられている。押さえプレート２８は、例えば、樹脂材料で成形され、図４に示されるように、第１の放熱ブロック２４の位置決めピン２４ｂに対応する位置に透孔２８ｂを有している。各透孔２８ｂには、図５（Ｂ）に示されるように、位置決めピン２４ｂが挿入される。また、第１の放熱ブロック２４の下方に配される押さえプレート２８の外周部における保護キャップ３６側の端部には、段差部２８Ｓが形成されている。第１の放熱ブロック２４が押さえプレート２８に重ねられる場合、段差部２８Ｓは、第１の放熱ブロック２４の段差部２４Ｓに係合される。また、押さえプレート２８におけるフレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける所定の実装面に対向する内周部の中央部には、図５（Ａ）に示されるように、実装された半導体素子との干渉を避けるための凹部が切欠部２８Ｃに連なって形成されている。その凹部の周縁の両脇には、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢが、それぞれ、図３のＹ座標軸に沿って一列に形成されている。各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢは、その実装面に載置されるとき、上述の導電パターン２２ＡＣＰを所定の間隔で横切るように形成されている。また、各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢの先端部は、図５（Ｂ）に拡大されて示されるように、導電パターン２２ＡＣＰに対し面ではなく線で接触するように円弧状の先端部を有している。なお、上述の例においては、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢが押さえプレート２８に形成されているが、斯かる例に限られることなく、突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢの数量は、５個未満であってもよく、または、６個以上であってもよい。さらに、押さえプレート２８における保護キャップ３６側の端部は、後述するようにフレキシブル配線基板２２を沿わせて容易に折り曲げることができるように、円弧状に形成されている。
【００３４】
押圧シート２６および押さえプレート２８をフレキシブル配線基板２２に組み付ける場合、図５（Ａ）に示されるように、第１の放熱ブロック２４が、小ネジＢＳ３によりフレキシブル配線基板２２を挟んで第２の放熱ブロック３４と位置決めされ固定された後、押圧シート２６が第１の放熱ブロック２４の凹部２４Ｒに挿入され、次に、押さえプレート２８の段差部２８Ｓが第１の放熱ブロック２４の段差部２４Ｓに係合され、位置決めピン２４ｂが透孔２８ｂに嵌るように、押さえプレート２８が第１の放熱ブロック２４上に重ねられる。続いて、フレキシブル配線基板２２が、図５（Ｃ）に示されるように、カードエッジ基板３０側から押さえプレート２８の円弧状の端部に沿わせて曲げられる。そして、所定の治具が使用されることにより、下カバー１２がフレキシブル配線基板２２の表面２２Ｂに対し上方から被せられることとなる。
【００３５】
下カバー１２は、図３に示されるように、フレキシブル配線基板２２および光モジュール本体部分２０を収容する部分を有している。その収容部分は、図３におけるＹ座標軸に沿った一対の側壁部１２ＲＷおよび１２ＲＬにより囲まれ形成されている。そのＹ座標軸に沿って一対の側壁部１２ＲＷおよび１２ＲＬを越えて突出する下カバー１２の一端には、係合部１２ａが一体に形成されている。係合部１２ａは、カードエッジ基板３０および上カバー１４の係合部１４ａに向かい合っている。一対の側壁部１２ＲＷおよび１２ＲＬを連結する下カバー１２の底部における係合部１２ａ側の端部には、カードエッジ基板３０が配される。その底部における端部には、小ネジＢＳ１が挿入される透孔１２ｂ１が形成されている。係合部１２ａの基端部近傍の溝には、シール用ゴムチューブＲＵ１が設けられている。また、図３におけるＹ座標軸に沿って隣接した支持面１２Ｄには、フレキシブル配線基板２２における第１の放熱ブロック２４、押圧シート２６および押さえプレート２８に対応する部分が配される。また、隣接した位置には、凹部１２Ｒが形成されている。凹部１２Ｒには、図５（Ｃ）に示されるような、フレキシブル配線基板２２の表面２２Ｂに形成される導体パターン２２ＢＣＰが所定の隙間をもって配されている。これにより、導体パターン２２ＢＣＰが下カバー１２の底部に接触する虞がないので伝送信号の特性の劣化が回避される。
【００３６】
支持部１２Ｄに隣接した一対の側壁部１２ＲＷおよび１２ＲＬの内周部には、それぞれ、第２の放熱ブロック３４の両側部が嵌合される凹部１２ｅが向かい合って形成されている。
【００３７】
底部におけるＹ座標軸に沿って支持面１２Ｄおよび凹部１２ｅの位置よりもさらに離隔する方向には、ＬＥＤ基板３２を固定する一対の台座が形成されている。その台座には、コイルスプリング４８の一端を受け止めるスプリング受け１２ＷＡがその側面に形成されている。また、ＬＥＤ基板３２を支持する台座の上面には、上述の２本の小ネジＢＳ２がそれぞれねじ込まれる雌ネジ孔１２ＦＳが形成されている。また、フレキシブル配線基板２２の一対の貫通孔３２ｄに係合される位置決めピン１２ＬＰが形成されている。また、その台座からさらにＹ座標軸に沿って離隔した下カバー１２の端部には、小ネジＢＳ１が挿入される透孔１２ｂ２および１２ｂ３が形成されている。
【００３８】
斯かる構成において、下カバー１２がフレキシブル配線基板２２の表面２２Ｂに対し上方から被せられた後、上カバー１４は、その押圧面１４ＰＳが第１の放熱ブロック２４とともに、押圧シート２６および押さえプレート２８を押圧するように下カバー１２に重ねられる。そして、図３に示されるように、３本の小ネジＢＳ１が、下カバー１２の貫通孔１２ｂ１，１２ｂ２、および、１２ｂ３を通じて上カバー１４の各雌ネジ孔にねじ込まれることにより、光モジュール１０の組み立てが終了することとなる。その際、第１の放熱ブロック２４が上カバー１４の押圧面１４ＰＳにより、図１の矢印Ｆが示す方向に、即ち、フレキシブル配線基板２２の実装面を押圧する方向に、所定の圧力で押圧される。従って、押さえプレート２８の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢの先端が、信号伝送路としての導体パターン２２ＡＣＰに線接触した状態で、所定の圧力でフレキシブル配線基板２２の表面２２Ｂを平坦となるように押圧することとなる。これにより、フレキシブル配線基板２２が、押さえプレート２８の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢと下カバー１２の支持面１２Dによって挟まれた状態となる。従って、フレキシブル配線基板２２の実装面が上カバー１４の内周部と下カバー１２の内周部との間で湾曲し、振動により半導体素子が剥がれ落ちる虞もない。また、押さえプレート２８の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢが所定の間隔で形成されているので導体パターン２２ＡＣＰを流れる信号の信号特性に悪影響を与えることもない。さらに、押圧シート２６が所定量、押しつぶされることにより製造誤差も吸収されるので各部品の加工精度について高精度が要求されず、従って、製造コストの低減が図れることとなる。
【００３９】
さらに、上述の例においては、フレキシブル配線基板２２から発生する熱は、保護キャップ３６および第１の放熱ブロック２４を介して効率的に上カバー１４に伝えられ、外部に放熱させることができる。光モジュール本体部分２０は、第１の放熱ブロック２４、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８および第２の放熱ブロック３４、ＭＴフェルール４４が、階段状に折り曲げられたフレキシブル配線基板２２を挟んで略水平に配置される。それにより、光モジュール１０は、薄型化ひいては小型化が可能となる。
【００４０】
なお、カバー部材は、上述の例に限られることなく、上カバーと下カバーとによって構成されるものに限らず、１つの部材で構成されてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１０    光モジュール
１２    下カバー
１４    上カバー
２２    フレキシブル配線基板
２４    第１の放熱ブロック
２６    押圧シート
２８    フレキシブル配線基板用押さえプレート
３０    カードエッジ基板
３２    ＬＥＤ基板
３４    第２の放熱ブロック
４４    光コネクタ（ＭＴフェルール）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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