(57)【要約】【課題】半導体積層ユニットを備えた電力変換装置であり、積層された半導体モジュールの端子とバスバを、狭い空間で着脱可能に接続する技術を提供する。【解決手段】半導体積層ユニット３は、複数の半導体モジュール５と冷却プレート４を交互に積層したユニットである。各半導体モジュールからは、平板状の端子６ａが平行に延びている。端子６ａとバスバ７はクリップ２０にて挟持される。クリップ２０は、端子６ａとバスバ７を挟持するＵ字部２１と、Ｕ字の夫々の腕から延びている交差部２３で構成されている。クリップ２０は、交差部の２つの先端が互いに近づいた位置にあるとＵ字の内幅が拡がって内部に端子６ａとバスバ７の先端を遊嵌することができ、２つの先端が互いに離れた位置にあるとＵ字の内幅が狭まって端子６ａとバスバ７の先端が挟持保持される。クリップ２０を採用することによって、狭い空間で端子６ａとバスバ７が着脱可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を収めた平板型の複数の半導体モジュールと複数の平板型の冷却器が交互に積層された半導体積層ユニットであり、各半導体モジュールから平板状の端子が平行に延びている半導体積層ユニットと、
端子と接続される平板状のバスバと、
端子とバスバを重ねて挟持保持するクリップと、を備えており、
当該クリップは、
端子とバスバを挟持するＵ字部と、Ｕ字部の各腕から延びており相互に交差している交差部で構成されており、
交差部の２つの先端が互いに近づいた位置にあるとＵ字の内幅が拡がってその内部に端子とバスバの先端を重ねたものを遊嵌することができ、交差部の２つの先端が互いに離れた位置にあるとＵ字の内幅が狭まって重ねた端子とバスバの先端が挟持保持されるように構成されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記クリップは、
交差部の２つの先端を互いに近づけるように荷重を加えるとＵ字の内幅が拡がってその内部に端子とバスバの先端を重ねたものを遊嵌することができ、近づけた先端を開放するとＵ字の内幅が狭まって重ねた端子とバスバの先端が挟持保持されるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
複数の前記クリップを同時に取り付けるクリップホルダをさらに備えており、
クリップホルダは、
複数のクリップを並べて保持するハウジングと、
ハウジングにスライド可能に取り付けられており夫々のクリップの先端に係合するゲート部を有するスライド部材であって、スライドするゲート部がクリップの先端に係合したり離脱してクリップ先端を荷重状態と開放状態との間で切り換えるスライド部材と、
スライド部材をスライドさせるレバーと、
を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書が開示する技術は、ＤＣＤＣコンバータやインバータなど、多数のパワー半導体素子を備える電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車のモータ駆動用のインバータなど、大電流を扱う電力変換装置は、ＩＧＢＴなどのパワー半導体素子を多数備えている。パワー半導体素子は発熱量が大きいため、他の素子の回路とは別に、パワー半導体素子だけを集積して集中的に冷却する構造が採用されることがある。そのような構造の一つに、半導体素子を収めた平板型の複数の半導体モジュールと複数の平板型の冷却器を交互に積層してユニット化する技術が知られている。本明細書では、そのような積層体を半導体積層ユニットと称する。半導体積層ユニットの例が特許文献１や２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１５１９９２号公報
【特許文献２】特開２０１１−１７２３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
パワー半導体の一つが故障した場合、即ち、一つの半導体モジュールが故障した場合、半導体積層ユニット全体を交換するのではなく、故障した半導体モジュールだけを交換する方が経済的である。それゆえ、個々の半導体モジュールが着脱可能に構成されていることが望ましい。しかしながら、従来は、半導体モジュールから延びている端子（内部の半導体素子と導通する端子）と他の回路を接続する導線（バスバ）は溶接されており、簡単には取り外せない構造となっていた（例えば特許文献１）。なお、バスバ（ＢＵＳ  ＢＡＲ）とは、流す電流が比較的に大きい場合に用いられる導体であり、平板材の細長金属部材の一般名称である。また、以下説明の簡単化のため、半導体モジュールから延びている端子をモジュール側端子と称することがある。
【０００５】
半導体モジュールを交換可能とするには、バスバとモジュール側端子を、着脱が可能（接続と分離が可能）とする必要がある。他方、半導体積層ユニットでは、平行に並ぶ半導体モジュールから狭い間隔でモジュール側端子が立設しており、モジュール側端子とバスバを着脱可能に接続する空間が狭い。本明細書は、半導体積層ユニットを備えた電力変換装置であり、積層された半導体モジュールの端子とバスバを、狭い空間で着脱可能に接続する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
半導体積層ユニットの半導体素子（パワー半導体素子）は大電流を扱うため、電力や信号の通信にはワイヤ線ではなく、平板状の導体が用いられる。前述したように、大電流を流すための平板状の導体は一般にバスバと呼ばれる。バスバと接続されるモジュール側端子も大電流が流れるために平板状であることが多い。本明細書が開示する技術は、モジュール側端子と、その端子と接続すべきバスバがともに平板状であることを利用し、それらをクリップにて接続することによって、狭い空間でバスバとモジュール側端子を着脱可能とする。
【０００７】
本明細書は、上記した半導体積層ユニットを有する新規な電力変換装置を提供する。半導体積層ユニットは、半導体素子を収めた平板型の複数の半導体モジュールと複数の平板型の冷却器を交互に積層したユニットである。半導体積層ユニットの各半導体モジュールからは、平板状の端子（モジュール側端子）が平行に延びている。モジュール側端子は、電力変換装置内の他の回路から延びているバスバと接続される。モジュール側端子とバスバはクリップにて挟持保持される。そのクリップは、モジュール側端子とバスバを挟持するＵ字部と、Ｕ字の平行部分である夫々の腕から延びており、相互に交差している交差部で構成されている。クリップは、交差部の２つの先端（交差している部分よりも先の部分）が互いに近づいた位置にあるとＵ字の内幅が拡がってその内部にモジュール側端子とバスバの先端を重ねたものを遊嵌することができ、２つの先端が互いに離れた位置にあるとＵ字の内幅が狭まってモジュール側端子とバスバの先端が挟持保持される。別言すれば、クリップは、交差部の２つの先端の間の距離が第１距離のときにはＵ字の内幅が拡がってその内部に端子とバスバの先端を重ねたものを遊嵌することができ、２つの先端の間の距離が第１距離よりも大きい第２距離のときにはＵ字の内幅が狭まって重ねた端子とバスバの先端が挟持保持されるように構成されている。端子とバスバにクリップを挿入する際、交差部の２つの先端が離れている状態にクリップを維持しておけば、端子とバスバに力を加えることがなく、クリップがスムーズに入る。本明細書が開示する技術は、上記のクリップを採用することによって、半導体積層ユニットにおいて平行に立設しているモジュール側端子の間の狭い空間でモジュール側端子とバスバを着脱可能とする。
【０００８】
端子とバスバを挟持するＵ字部の腕が相互に交差しており、クリップ全体としてはアルファ（α）の字型に形成されている。クリップの好適な態様は、交差部の２つの先端を互いに近づけるように荷重を加えるとＵ字の内幅が拡がってその内部に端子とバスバの先端を重ねたものを遊嵌することができ、近づけた先端を開放するとＵ字の内幅が狭まって重ねた端子とバスバの先端が挟持保持されるように構成されているのがよい。
【０００９】
半導体積層ユニットは前述したように複数の半導体モジュールを有し、それぞれの半導体モジュールからモジュール側端子が延びている。夫々のモジュール側端子に個別にバスバを接続する必要がある。複数の上記クリップを一度に嵌め込むことができる部材があるとよい。そこで、本明細書は、複数のクリップを同時に嵌め込むことができるクリップホルダも提供する。クリップホルダは、複数のクリップを並べて保持するハウジングと、スライド部材と、スライド部材をスライドさせるレバーを備えている。スライド部材は、ハウジングにスライド可能に取り付けられており、夫々のクリップの先端（上記した交差部において交差している部分よりも先の部分）に係合するゲート部を有している。スライド部材は、スライドするとゲート部がクリップの先端に係合したり離脱したりする。クリップの一つの態様では、ゲート部が係合するとクリップ先端は荷重状態となり、Ｕ字部が拡張される。レバーを動かし、スライド部材を移動させるとゲート部がクリップ先端から離脱し、クリップのＵ字部の内幅が狭まる。クリップの別の態様では、ゲート部が係合していない状態でクリップの先端は互いに近づいておりＵ字部は拡がっており、先細り状のゲート部が２つの先端の間に入り込むと２つの先端が互いに引き離され、クリップのＵ字部の内幅が狭まる。そのようなクリップホルダを採用することによって、複数のクリップを一度に着脱することができる。なお、クリップホルダは、複数のクリップを嵌め込んだのち、半導体積層ユニット、あるいは、電力変換装置内の他のデバイスに固定される。
【００１０】
本明細書が開示する技術の詳細、及び、さらなる改良は、発明の実施の形態で説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電力変換装置の内部を示す斜視図である。
【図２】バスバとモジュール側端子の接続部分の拡大図である。
【図３】第１実施例のクリップの斜視図である。
【図４Ａ】第１実施例のクリップの平面図である（Ｕ字部を開いた状態）。
【図４Ｂ】第１実施例のクリップの平面図である（バスバと端子を挟持した状態）。
【図５】クリップホルダの斜視図である。
【図６】図６（Ａ）は、クリップホルダの側面図であり、図６（Ｂ）はクリップホルダの部分断面図である（Ｕ字部を開いた状態）。
【図７】図７（Ａ）は、クリップホルダの側面図であり、図７（Ｂ）はクリップホルダの部分断面図である（バスバと端子を挟持した状態）。
【図８Ａ】第２実施例のクリップの平面図である（Ｕ字部が開いた状態）。
【図８Ｂ】第２実施例のクリップの平面図である（ホルダのスライダが係合した状態）。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１実施例）図面を参照して実施例の電力変換装置を説明する。実施例の電力変換装置は、電気自動車に搭載され、数十キロワット程度のモータに電力を供給するインバータ２である。インバータ２は、バッテリの電力を昇圧する昇圧コンバータ回路と、直流電力を交流電力に変換するインバータ回路を含んでいる。
【００１３】
例えば、モータの出力を５０キロワットとし、モータの定格入力電圧を５００ボルトとすると、流れる電流は１００アンペアとなる。昇圧コンバータ回路とインバータ回路のスイッチング素子（半導体素子）には１００アンペア程度の電流が流れることになる。２個のスイッチング素子を並列に使ったとしても、１つのスイッチング素子には５０アンペア流れることになる。スイッチング素子は、典型的にはＩＧＢＴに代表されるパワートランジスタと、パワートランジスタと逆並列に接続されるダイオードである。それらの素子にはトータルで１００アンペア（２個並列の場合は５０アンペア）の電流が流れるので、発熱量が大きい。そのため、スイッチング素子は、その他の回路（スイッチング素子を駆動するＰＷＭ信号を生成する制御回路など）とは別に、半導体積層ユニット３に集積されている。
【００１４】
半導体積層ユニット３は、上記したスイッチング素子を内蔵した複数の平板型の半導体モジュール５と、複数の平板型の冷却プレート４（冷却器）を交互に積層したユニットである。冷却プレート４の内部は冷媒が流れる冷媒流路となっている。隣接する冷却プレート同士は接続パイプで繋がれる。端部の冷却プレートには外部から冷媒を供給するための供給管と、半導体モジュール５を冷却した後の冷媒を外部へ戻す排出管が接続する。供給管から供給された冷媒は、接続パイプを通じて全ての冷却プレート４へと拡がり、排出管を通じて外部へ排出される。平板型の半導体モジュール５はその両側から冷やされ、スイッチング素子の発熱が抑えられる。
【００１５】
インバータ２（電力変換装置）の入力電流や出力電流はスイッチング素子の動作により脈動する。その脈動を抑えるため、インバータ２はコンデンサ１２を備えている。スイッチング素子に流れる数十〜１００アンペア程度の電流の脈動を抑制するため、コンデンサ１２は大容量である。また、図１の符号１３は、バッテリの電圧を昇圧する回路に使われるリアクトルを示している。スイッチング素子を制御する回路は基板１１に実装されており、コンデンサ１２の上部に配置される。基板１１の上に電流センサユニット４０が搭載され、電流センサユニット４０からバスバ７が延びており、そのバスバ７が半導体モジュール５の端子（モジュール側端子６ａ）と接続される。図１では、半導体積層ユニット３と電流センサユニット４０はインバータ２のケースから外した状態で描いてあることに留意されたい。半導体モジュール５内のスイッチング素子は、モジュール側端子６ａ、バスバ７、及び、電流センサユニット４０を介して基板１１の回路と接続される。コンデンサ１２やリアクトル１３も基板１１と接続される。一部のスイッチング素子は、モジュール側端子６ａ、バスバ７、及び、電流センサユニット４０を介してコンデンサ１２やリアクトル１３と接続される。なお、半導体モジュール５からは３本のモジュール側端子６ａ、６ｂ、及び、６ｃが延びているが、図では、バスバとモジュール側端子の接続構造を見せるため、モジュール側端子６ｂ、６ｃと接続されるバスバは図示を省略している。以下では、モジュール側端子６ａについて説明するが、モジュール側端子６ｂ、６ｃについても同様である。
【００１６】
モジュール側端子６ａとバスバ７との接続構造をさらに詳しく説明する。夫々の半導体モジュール５の上面から３本の端子（モジュール側端子６ａ、６ｂ、６ｃ）が延びている。昇圧コンバータ回路とインバータ回路では、パワートランジスタとダイオードのセットが一つの半導体モジュール５に収められている。モジュール側端子６ａは直列接続の正極（Ｐ極）用電極であり、モジュール側端子６ｂは直列接続の負極（Ｎ極）用の電極である。なお、半導体モジュール５の下面からは、パワートランジスタのゲートに信号を供給する端子が出ているが、その端子は図示を省略している。ゲートに加える信号は小電流で済むため、モジュール側端子６ａに用いるバスバ７と同じ太さのバスバを用いる必要はない。
【００１７】
前述したように、スイッチング素子には数十〜１００アンペア程度の電流が流れるため、モジュール側端子６ａは平板状であり、モジュール側端子６ａに電力を供給する導電部品にも平板状のバスバ７が用いられる。図１に示されているように、モジュール側端子６ａは、積層された半導体モジュール５の夫々から平行に伸びている。そのため、積層方向に隣接するモジュール側端子６ａの間の空間は狭い。半導体モジュール５を個別に着脱可能にするには、バスバ７とモジュール側端子６ａの接続を取り外し可能にしなければならない。隣接するモジュール側端子６ａの間の空間は狭いが、その狭い空間でバスバ７とモジュール側端子６ａを着脱可能に接続する構造を次に説明する。なお、以下の説明は他のモジュール側端子６ｂ、６ｃにも該当することに留意されたい。
【００１８】
バスバ７とモジュール側端子６ａは、クリップ２０で接続される。図２に、バスバ７とモジュール側端子６ａの接続部分の拡大図を示す。バスバ７は、半導体積層ユニット３の側方（図中のＹ方向）からモジュール側端子６ａに近づき、モジュール側端子６ａと重なりつつ上方へ屈曲している。クリップ２０は、平板状のモジュール側端子６ａと平板状のバスバ７を重ねた状態で両者を挟持し、それらの接続を保持する。なお、図１に示すように、複数の半導体モジュール５のそれぞれからモジュール側端子６ａが延びており、各々がバスバ７と接続される。いずれもクリップ２０で接続される。図示を省略しているが、モジュール側端子６ｂ、６ｃも、同様にバスバと接続される。
【００１９】
クリップ２０の構造について詳しく説明する。クリップ２０の単体の斜視図を図３に示し、クリップ２０の平面図を図４Ａ、図４Ｂに示す。クリップ２０の平面図は、図３のＸＹ平面における図に相当する。クリップ２０は、剛性の高い一枚の金属板から作られている。クリップ２０は、モジュール側端子６ａとバスバ７を挟持保持するＵ字部２１と、Ｕ字部の先端から続いており相互に交差している交差部２３で構成される。Ｕ字部２１の内側には突起２４が設けられており、両側の突起２４でバスバ７とモジュール側端子６ａを強く挟持し、両者が外れないように保持する。図４Ａ、図４Ｂで示されているように、クリップ２０の全体形状、即ち、Ｕ字部２１とその先端に続く交差部２３を合わせた全体は、ギリシャ文字のアルファ（α）に似た形をしている。図４Ａ、図４Ｂでは、クリップ２０の全体形状は、左右が逆転しているアルファ（α）となっていることに留意されたい。
【００２０】
図４Ａに示すように、交差部２３の対向する先端２３ａ、２３ｂにその両側から荷重を加えると、先端２３ａと２３ｂが近づき、逆にＵ字部２１の内幅が広がる。そのＵ字の内側に、バスバ７とモジュール側端子６ａを重ねたものを通す。交差部２３を開放すると（交差部２３に加えていた荷重を除去すると）、Ｕ字部２１はその剛性により元に戻って内幅が狭くなり、バスバ７とモジュール側端子６ａを挟持する（図４Ｂ）。図４Ａ、図４Ｂに示されているように、クリップ２０の幅はほぼＵ字部の幅であり、狭い空間で拡げることができる。図に示すクリップ２０は、狭い空間でバスバ７とモジュール側端子６ａを挟持保持するのに好適である。さらに、交差部２３に両側から荷重を加えるとＵ字の内幅が開く構造であることも、狭い空間で利用するのに適している。交差部２３の両側に荷重を加え、Ｕ字部２１を拡げた状態でバスバ７とモジュール側端子６ａを通せば、バスバとモジュール側端子６ａに負荷を加えずにクリップ２０を取り付けることができる。即ち、いわゆるＺＩＦ（Zero Insertion Force）が実現される。なお、交差部２３は、クリップ全体の観点でみると、クリップ先端に相当する。
【００２１】
図１に示したように、半導体積層ユニット３では、複数のモジュール側端子６ａが平行に並んでいる。半導体積層ユニット３の組み立て時は、複数のモジュール側端子６ａと夫々に対応するバスバ７を同時に結合できるとよい。そのためのデバイスであるクリップホルダ５０を次に説明する。クリップホルダ５０は、複数のクリップ２０を複数の半導体モジュール５の夫々に一度に嵌め込むことができる部品である。
【００２２】
図５に、クリップホルダ５０の斜視図を示し、図６と図７にクリップホルダ５０の側面図と部分断面図を示す。図６（Ａ）はクリップホルダ５０の側面を示しており、図６（Ｂ）は図６（Ａ）におけるＢ−Ｂ線での断面図を示している。ただし、図６（Ｂ）は、クリップ２個分だけに相当する部分断面を示している。図７（Ａ）、７（Ｂ）も図６と同様である。図６はクリップ２０のＵ字部２１が開かれた状態を示しており、図７はクリップ２０のＵ字部２１が閉じた状態を示している。
【００２３】
クリップホルダ５０は、ハウジング５２、スライダ５３、及び、レバー５１で構成される。ハウジング５２は、半導体積層ユニット３から立設する複数のモジュール側端子６ａの夫々に対応するように複数のクリップ２０を平行に格納する。スライダ５３は、スライド可能にハウジング５２に取り付けられている。レバー５１を降ろすと、レバー５１の裏面がスライダ５３の後端を押し、スライダ５３がハウジング５２内のクリップ２０へ向かって移動する。図６（Ｂ）に示すように、スライダ５３には、クリップ２０の交差部２３に対向する位置に所定の幅を有するゲート部５３ａが設けられており、クリップ２０から見てゲート部５３ａの奥にはゲートの間隔が徐々に広がるテーパ部５３ｂが設けられている。図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、レバー５１を上げた状態で、スライダ５３のゲート部５３ａに交差部２３が挟まれるようにクリップ２０をセットする。クリップ２０のセットは予め行われる。ゲート部５３ａの幅は無荷重状態の交差部２３の先端２３ａと２３ｂの間の幅よりも狭く、クリップ２０をセットすると、Ｕ字部２１は内幅が開かれた状態に維持される。この状態でクリップホルダ５０を半導体積層ユニット３（図１参照）のモジュール側端子６とバスバ７に被せる。そうすると、ハウジング５２内に並ぶクリップ２０のそれぞれに、バスバ７とモジュール側端子６ａの重なったものが挿入される。図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、レバー５１を降ろすと、レバー５１の裏面がスライダ５３の後端をハウジング５２に向かって押し込む。スライダ５３が進むにつれてクリップ２０の交差部２３の先端２３ａ、２３ｂはスライダ５３のテーパ部５３ｂに沿って拡がり、逆にＵ字部２１は閉じ、バスバ７とモジュール側端子６ａが挟持保持される。上記の動きはハウジング５２に収められた複数のクリップ２０の全てで同時に行われる。従って、クリップホルダ５０を利用することで、複数のクリップ２０を一度に嵌め込むことができる。図示を省略しているが、レバー５１とスライダ５３は連動して動く機構を備えている。一旦降ろしたレバー５１を上げると、スライダ５３が後退し、クリップ２０の交差部２３の先端２３ａ、２３ｂはテーパ部５３ｂから狭いゲート部５３ａで挟持されることになり、Ｕ字部２１が再び開く。
【００２４】
レバー５１を降ろし、複数のクリップ２０を嵌め込んだ後、クリップホルダ５０はそのまま半導体積層ユニット３（あるいはインバータ２の内部のその他の部材）に固定される。図５に示すように、ハウジング５０の両側にはクリップホルダ５０を固定するためのリブ５６が設けられている。このリブ５６の孔にボルトを通し、クリップホルダ５０をインバータ２に固定する。
【００２５】
いずれかの半導体モジュール５が故障した場合、レバー５１を上げ、クリップ２０のＵ字部を拡げ、バスバ７とモジュール側端子６ａを開放し、クリップホルダ５０を上方へ引き抜けば、全てのクリップ２０が外れる。その後、故障した半導体モジュール５を交換し、上記した手順で再びクリップホルダ５０を取り付ければよい。クリップ２０とクリップホルダ５０を採用することで、半導体積層ユニット３において、半導体モジュール５を個別に着脱することが容易となる。
【００２６】
（第２実施例）次に、第２実施例のクリップ１２０を説明する。図８Ａに、第２実施例のクリップ１２０の無負荷状態の平面図を示す。図８Ｂは、ホルダのスライダ１５３が係合した状態を示す。第２実施例のクリップ１２０は、無負荷状態でＵ字部１２１が開いた状態に維持される。クリップ１２０は、その先端１２３ａ、１２３ｂの間の距離を拡げるように負荷を加えると、Ｕ字部１２１の内幅が狭まり、その内部にバスバ７とモジュール側端子６ａを重ねて挟持保持することができる。
【００２７】
クリップ１２０は、無負荷状態で、Ｕ字部１２１の内側にバスバ７とモジュール側端子６ａを重ねたものを通すことができる。図８Ａ、図８Ｂには、ホルダのスライダ１５３の一部も描かれている。第２実施例のクリップ１２０に対応するホルダは、レバーを動かすとスライバ１５３がクリップ１２０に係合したり、クリップ１２０から離間したりする。その形態は第１実施例のホルダ５０と同じである。ただし、第２実施例のホルダとクリップでは、スライダ１５３がクリップ１２０に係合していない状態でＵ字部１２１が開いておりバスバ７とモジュール側端子６ａを通すことができる。そして、レバーを操作し、スライダ１５３をクリップ１２０の先端に係合させると、Ｕ字部１２１の幅が狭まり、バスバ７とモジュール側端子６ａが挟持保持される。なお、図８Ａ、図８Ｂでは、スライダ１５３以外はクリップホルダの図示を省略しているが、スライダ１５３以外は第１実施例のクリップホルダ５０と同じ構造である。また、第２実施例のホルダも第１実施例と同様に複数のクリップ１２０を一度に取り付けることができる。図８Ａ、図８Ｂでは、スライダ１５３について、一つのクリップ１２０に対応する部分だけを描いてある。
【００２８】
クリップホルダのスライダ１５３は、先細り状のゲート部１５３ａを有している。なお、クリップ１２０の交差部１２３の先端１２３ａ、１２３ｂは、先細り状のゲート部１５３ａのテーパ部１５３ｂに対応して、第１実施例のクリップよりも長く形成されている。図８Ｂに示すように、ゲート部１５３ａの先端をクリップ１２０の先端１２３ａ、１２３ｂの間に挿入するようにスライダ１５３を移動させると、テーパ部１５３ｂに沿って先端１２３ａ、１２ｂが夫々反対方向に移動し、先端の間の距離が拡がる。先端の間の距離が拡がるにつれてＵ字部１２１の内幅は狭まり、バスバ７とモジュール側端子６ａが挟持保持される。なお、ゲート部１５３ａの先端にはスリット１５３ｃが設けられている。スリット１５３ｃは、ゲート部１５３ａの幅方向の剛性（２つのテーパ部１５３ｂの間の剛性）を低くする。剛性を低くすることによって、ゲート部１５３ａがクリップ１２０の先端１２３ａ、１２３ｂの間にスムーズに入り易くなる。
【００２９】
実施例にて説明した技術の留意点を述べる。第１実施例のクリップ２０、第２実施例のクリップ１２０は共に、次の特徴を備える。即ち、クリップは、モジュール側端子とバスバを挟持するＵ字部２１（１２１）と、Ｕ字部の各腕から延びており相互に交差している交差部２３（１２３）で構成されている。交差部の２つの先端２３ａ、２３ｂ（１２３ａ、１２３ｂ）が互いに近づいた位置にあるとＵ字の内幅が拡がってその内部に端子とバスバの先端を重ねたものを遊嵌することができる。また、交差部の２つの先端が互いに離れた位置にあるとＵ字の内幅が狭まって重ねた端子とバスバの先端が挟持保持される。第１実施例のクリップ２０は、先端に負荷を加えない状態でＵ字の内幅が狭まっており、逆に第２実施例のクリップ２０は、先端に負荷を加えない状態でＵ字の内幅が拡がっている。第１実施例のクリップ２０は、２つの先端を近づける方向に荷重を加えると、Ｕ字の内幅が拡がる。第２実施例のクリップ１２０は、２つの先端を引き離す方向に荷重を加えると、Ｕ字の内幅が狭まる。
【００３０】
クリップホルダ５０は、レバー操作のワンタッチで複数のクリップ２０を嵌めたり外したりすることができる。特に、クリップ２０を嵌める際、Ｕ字部２１を開いた状態でバスバ７とモジュール側端子６ａを通すことができるので、ほとんど摩擦なくクリップ２０を嵌めることができる。すなわち、ＺＩＦが実現される。第２実施例のクリップ１２０も同様の効果を奏する。
【００３１】
クリップ２０（１２０）は一枚の金属板で作られたものでよいが、樹脂で作られたものであってもよい。金属板で作る場合はプレス加工で成形するのがよい。樹脂で作る場合は射出成型で成形するのがよい。
【００３２】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３３】
２：インバータ（電力変換装置）
３：半導体積層ユニット
４：冷却プレート（冷却器）
５：半導体モジュール
６ａ、６ｂ、６ｃ：モジュール側端子
７：バスバ
１１：基板
１２：コンデンサ
１３：リアクトル
２０：クリップ
２１、１２１：Ｕ字部
２３、１２３：交差部
２４：突起
４０：電流センサユニット
５０：クリップホルダ
５１：レバー
５２：ハウジング
５３、１５３：スライダ
５３ａ：ゲート部
５３ｂ：テーパ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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