(57)【要約】【課題】安価に製造できる薄型の積層構造体及びその製造方法を提供する。また、そのような積層構造体を備えたタッチパネルを提供する。【解決手段】本発明に係る積層構造体１０の製造方法が提供される。この製造方法において、転写フィルム２４を用いて導電層２８を有する転写層２６を基板１２に転写することによって、第１の導電パターンを形成する第１の転写層１４と、第２の導電パターンを形成する第２の転写層１６とを、基板１２の表面１２ａに積層されるように形成する。第１の転写層１４及び第２の転写層１６の少なくとも一方には、これらの他方に接触する表面において非導電層３０が形成されている。このようにして、第１の導電パターンと第２の導電パターンとの間に非導電層３０が形成される。【選択図】図１
2013208862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも導電層を含む第１の転写層を有する第１の転写材を用いて、基板上に前記第１の転写層を転写し、
少なくとも導電層を含む第２の転写層を有する第２の転写材を用いて、前記基板上において前記第１の転写層に積層されるように、前記第２の転写層を転写する、導電パターンが積層された積層構造体を製造する製造方法であって、
前記第１の転写層の前記導電層によって、第１の導電パターンが前記基板上に形成されるとともに、前記第２の転写層の前記導電層によって、前記第１の導電パターンとは異なる第２の導電パターンが、前記基板上において前記第１の導電パターンに積層されるように形成され、
前記第１の転写層及び前記第２の転写層の少なくとも一方には、前記第１の転写層及び第２の転写層の他方に接触する表面において非導電層が形成されており、
前記第１の転写層及び前記第２の転写層を前記基板上に転写することによって、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとの間に前記非導電層を形成することを特徴とする、製造方法。
【請求項２】
前記第１の転写層及び前記第２の転写層の前記導電層が金属ナノワイヤ材料から形成される、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第１の転写層及び前記第２の転写層の前記導電層が銀ナノワイヤ材料から形成される、請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１の転写層及び前記第２の転写層の前記導電層が導電性高分子材料から形成される、請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第１の転写層及び前記第２の転写層の前記導電層が金属酸化物によって形成される、請求項１に記載の製造方法。
【請求項６】
前記第１の転写層及び前記第２の転写層の前記導電層が、メッシュ状に形成される金属パターンによって形成される、請求項１に記載の製造方法。
【請求項７】
前記第１の転写層及び前記第２の転写層の前記導電層が、金属ナノワイヤ材料、銀ナノワイヤ材料、導電性高分子材料、金属酸化物及びメッシュ状に形成される金属パターンのうちの少なくとも２つを組合せた複合材料によって形成される、請求項１に記載の製造方法。
【請求項８】
前記第１の転写層の前記導電層をフォトリソグラフィによって整形することによって、前記第１の導電パターンを形成するとともに、前記第２の転写層の前記導電層をフォトリソグラフィによって整形することによって、前記第２の導電パターンを形成する、請求項１から７のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の製造方法によって製造される、積層構造体。
【請求項１０】
基板と、
該基板に配置されていて、第１の導電パターンを形成する導電層を少なくとも備える第１の層と、
前記基板において前記第１の層に積層されるように配置されていて、前記第１の導電パターンとは異なる第２の導電パターンを形成する導電層を少なくとも備える第２の層と、を備える積層構造体であって、
前記第１の層の前記導電層と前記第２の層の前記導電層との間に、前記第１の導電パターン及び前記第２の導電パターンのうちの少なくとも一方と同一の輪郭を有する非導電層が介在する、積層構造体。
【請求項１１】
前記第１の導電パターン及び前記第２の導電パターンの少なくともいずれか一方が、銀ナノワイヤ材料から形成される、請求項１０に記載の積層構造体。
【請求項１２】
請求項９から１１のいずれか１項に記載の積層構造体を備える、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターンが積層された積層構造体及びその製造方法並びに該積層構造体を備えるタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばタッチパネルなどにおいて、所定の導電パターンを有する電極を備えた積層構造体が使用されている（特許文献１〜４参照）。従来の積層構造体においては、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）などの透明電極が広く利用されている。パターン化されたＩＴＯの電極層は、通常、真空雰囲気でスパッタリングによりガラス基板に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１３６５６２号公報
【特許文献２】特開２０１１−１７５９００号公報
【特許文献３】特開２０１１−６１１３６号公報
【特許文献４】特開２００９−１２３１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
安価に製造できる薄型の積層構造体及びその製造方法が望まれている。また、そのような積層構造体を備えたタッチパネルが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一態様によれば、少なくとも導電層を含む第１の転写層を有する第１の転写材を用いて、基板上に前記第１の転写層を転写し、少なくとも導電層を含む第２の転写層を有する第２の転写材を用いて、前記基板上において前記第１の転写層に積層されるように、前記第２の転写層を転写する、導電パターンが積層された積層構造体を製造する製造方法であって、前記第１の転写層の前記導電層によって、第１の導電パターンが前記基板上に形成されるとともに、前記第２の転写層の前記導電層によって、前記第１の導電パターンとは異なる第２の導電パターンが、前記基板上において前記第１の導電パターンに積層されるように形成され、前記第１の転写層及び前記第２の転写層の少なくとも一方には、前記第１の転写層及び第２の転写層の他方に接触する表面において非導電層が形成されており、前記第１の転写層及び前記第２の転写層を前記基板上に転写することによって、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとの間に前記非導電層を形成することを特徴とする、製造方法が提供される。
【０００６】
また、前記態様において、前記第１の転写層及び前記第２の転写層の前記導電層が金属ナノワイヤ材料から形成される、製造方法が提供される。
【０００７】
また、前記態様において、前記第１の転写層及び前記第２の転写層の前記導電層が銀ナノワイヤ材料から形成される、製造方法が提供される。
【０００８】
また、前記態様において、前記第１の転写層及び前記第２の転写層の前記導電層が導電性高分子材料から形成される、製造方法が提供される。
【０００９】
また、前記態様において、前記第１の転写層及び前記第２の転写層の前記導電層が金属酸化物によって形成される、製造方法が提供される。
【００１０】
また、前記態様において、前記第１の転写層及び前記第２の転写層の前記導電層が、メッシュ状に形成される金属パターンによって形成される、製造方法が提供される。
【００１１】
また、前記態様において、前記第１の転写層及び前記第２の転写層の前記導電層が、金属ナノワイヤ材料、銀ナノワイヤ材料、導電性高分子材料、金属酸化物及びメッシュ状に形成される金属パターンのうちの少なくとも２つを組合せた複合材料によって形成される、製造方法が提供される。
【００１２】
また、前記態様において、前記第１の転写層の前記導電層をフォトリソグラフィによって整形することによって、前記第１の導電パターンを形成するとともに、前記第２の転写層の前記導電層をフォトリソグラフィによって整形することによって、前記第２の導電パターンを形成する、製造方法提供される。
【００１３】
さらに、一態様によれば、前記態様に係る製造方法によって製造される、積層構造体が提供される。
【００１４】
さらに、一態様によれば、基板と、該基板に配置されていて、第１の導電パターンを形成する導電層を少なくとも備える第１の層と、前記基板において前記第１の層に積層されるように配置されていて、前記第１の導電パターンとは異なる第２の導電パターンを形成する導電層を少なくとも備える第２の層と、を備える積層構造体であって、前記第１の層の前記導電層と前記第２の層の前記導電層との間に、前記第１の導電パターン及び前記第２の導電パターンのうちの少なくとも一方と同一の輪郭を有する非導電層が介在する、積層構造体が提供される。
【００１５】
また、前記態様において、前記第１の導電パターン及び前記第２の導電パターンの少なくともいずれか一方が、銀ナノワイヤ材料から形成される、積層構造体が提供される。
【００１６】
さらに、一態様によれば、前記態様に係る積層構造体を備えるタッチパネルが提供される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、安価に製造できる薄型の積層構造体及びその製造方法並びにそのような積層構造体を備えるタッチパネルが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一態様に係る積層構造体の斜視図である。
【図２】第１の転写層を通って延びる図１の線２−２に沿って見た断面図である。
【図３】第２の転写層を通って延びる図１の線３−３に沿って見た断面図である。
【図４】本発明の一態様において使用される転写フィルムの構成を示す斜視図である。
【図５】図４の転写フィルムを用いて基板に転写される転写層の構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の一態様に係る積層構造体の製造方法の過程を示す平面図である。
【図７】本発明の一態様に係る積層構造体の製造方法の過程を示す平面図である。
【図８】本発明の一態様に係る積層構造体の製造方法の過程を示す平面図である。
【図９】本発明の別の態様に係る積層構造体の製造方法の過程を示す平面図である。
【図１０】本発明の別の態様に係る積層構造体の製造方法の過程を示す平面図である。
【図１１】本発明の別の態様に係る積層構造体の製造方法の過程を示す平面図である。
【図１２】本発明のさらに別の態様に係る積層構造体の製造方法の過程を示す平面図である。
【図１３】本発明のさらに別の態様に係る積層構造体の製造方法の過程を示す平面図である。
【図１４】本発明のさらに別の態様に係る積層構造体の製造方法の過程を示す平面図である。
【図１５】本発明のさらに別の態様に係る積層構造体の製造方法の過程を示す平面図である。
【図１６】図８の線ＸＶＩ−ＸＶＩに沿って見た断面図である。
【図１７】図１６の部分ＸＶＩＩの拡大図である。
【図１８】図１１の線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩに沿って見た断面図である。
【図１９】図１８の部分ＸＩＸの拡大図である。
【図２０】図１５の線ＸＸ−ＸＸに沿って見た断面図である。
【図２１】図２０の部分ＸＸＩの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１から図３を参照して、本発明の一態様について説明する。図１は、本発明の一態様に係る積層構造体１０の斜視図である。図２は、第１の転写層１４を通って延びる図１の線２−２に沿って見た断面図である。図３は、第２の転写層１６を通って延びる図１の線３−３に沿って見た断面図である。
【００２０】
図１に示される積層構造体１０は、基板１２と、該基板１２の表面１２ａに転写されていてＸ方向に延在する第１の転写層１４と、同様に基板１２の表面１２ａに転写されていてＸ方向に対して概ね直交して延びるＹ方向に延在する第２の転写層１６と、を備えている。図３から最も良く分かるように、第２の転写層１６は、その一部が基板１２の表面１２ａに直接形成されるとともに、他の部分が基板１２上において第１の転写層１４に積層されるように形成されている。さらに、基板１２には、第１の転写層１４の一端１４ａから延びる第１の配線１８と、第２の転写層１６の一端１６ａから延びる第２の配線２０とが形成されている。
【００２１】
積層構造体１０は、例えばタッチパネル（図示せず）の電極層である。第１の転写層１４及び第２の転写層１６は、より詳細に後述するように少なくとも導電層を有しており、各導電層がＸ方向及びＹ方向に延びる電極として作用する。例えば静電容量方式のタッチパネルにおいて、使用者の指などがこれら電極の任意の場所に接触したときに、それら電極間の静電容量の変化を検出することによって、指の接触位置を認識できる。このようなタッチパネルの構成及び接触位置を認識するための技術は周知であるため、詳細な説明は省略される。
【００２２】
基板１２は、ガラス、プラスチックフィルム、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＣ（ポリカーボネート）フィルムなどから形成される透明の板材である。基板１２の表面１２ａに、アクリル系のコーティング、いわゆるハードコートが施されていてもよい。
【００２３】
第１の転写層１４は、Ｘ方向に対して平行な方向に概ね等間隔に複数列配置されていて、例えばタッチパネルのＸ方向の電極として作用する。第１の転写層１４は、より詳細に後述する転写材である転写フィルム２４（図４参照）を使用して、基板１２の表面１２ａに転写されることによって形成される。
【００２４】
第２の転写層１６は、Ｙ方向に対して平行な方向に概ね等間隔に複数列配置されていて、例えばタッチパネルのＹ方向の電極として作用する。第２の転写層１６は、第１の転写層１４と同様に転写フィルム２４を使用して、基板１２の表面１２ａ及び第１の転写層１４の表面に転写されることによって形成される。
【００２５】
図面の明瞭化のために図１から図３においては示されていないが、第１の転写層１４及び第２の転写層１６は、後述するように、基板１２の表面１２ａに対して平行な方向にそれぞれ延在する導電層及び非導電層が積層された積層構造を有している。導電層及び非導電層は平面視で同一の輪郭を有している。そして、第１の転写層１４及び第２の転写層１６のうちの少なくともいずれか一方の非導電層が他方の転写層に対向するように配置される。
【００２６】
このように、この態様に係る積層構造体１０においては、第１の転写層１４の導電層と、第２の転写層１６の導電層との間に非導電層を介在させる。このようにして、第１の転写層１４と第２の転写層１６との間が積層方向において電気的に絶縁される。このようにして、第１の転写層１４の導電層及び第２の転写層１６の導電層が互いに独立した電極として作用する。なお、本願明細書において使用される「絶縁」とは、本発明に係る積層構造体１０の用途において完全な絶縁性を呈する場合に限られず、第１の転写層１４と第２の転写層１６との間に例えば１０6Ωｃｍ以上の電気抵抗率を呈する状態も含まれる。
【００２７】
第１の配線１８は、第１の転写層１４の導電層に電気的に接続されている。第２の配線２０は、第２の転写層１６の導電層に電気的に接続されている。第１の配線１８及び第２の配線２０は、例えばスクリーン印刷によって銀ペーストを印刷した後、焼成して基板１２の表面１２ａに形成される。第１の配線１８及び第２の配線２０は、例えばタッチパネルにおいて、電極と、例えば制御装置等とを接続する接続ラインとして作用する。
【００２８】
基板１２の表面１２ａの四隅には、位置決めマーク２２が形成されている。これら位置決めマーク２２は、第１の転写層１４及び第２の転写層１６を所望のパターン形状に形成する際に、露光用のマスクを第１の転写層１４及び第２の転写層１６に対して位置決めする位置決め手段として作用する。位置決めマーク２２は任意の材料から形成されうるものの、一態様においては、第１の配線１８及び第２の配線２０と同一の材料、例えば銀ペーストから形成される。このような位置決めマーク２２を利用することによって、追加の特殊な位置決め手段を講じることなく第１の転写層１４及び第２の転写層１６の正確なパターン形成が可能になる。
【００２９】
次に、図４及び図５を参照して、転写フィルム２４並びに転写フィルム２４から転写される転写層２６の構成をより詳細に説明する。図４は、本発明の一態様において使用される転写フィルム２４の構成を示す斜視図である。図５は、図４の転写フィルム２４によって転写される転写層２６の構成を示す斜視図である。
【００３０】
図４に例示される転写フィルム２４は、導電層２８と、該導電層２８に積層される非導電層３０と、これら導電層２８及び非導電層３０からなる転写層２６の両表面に剥離可能に形成される一対のセパレータ３２，３２とを備えている。セパレータ３２，３２は、転写フィルム２４の転写工程に際して剥離される。したがって、この転写フィルム２４のうち、導電層２８及び非導電層３０が、例えば前述した基板１２に転写される転写層２６である。
【００３１】
一態様において、転写フィルム２４の導電層２８は金属ナノワイヤ材料から形成される。金属ナノワイヤ材料は、方向性を有することなく無秩序に分散する無数の金属ナノワイヤを含有する導電性インクからフィルム状に形成されたものである。金属ナノワイヤは、数ナノメートル〜数十ナノメートル単位の径を有するとともに数マイクロメートル〜数十マイクロメートルの長さを有する微小な金属製ワイヤである。金属ナノワイヤ材料は、バインダとして作用するＰＥＴインクなどの非導電性材料内に金属ナノワイヤを分散させ、それをフィルム状に形成したものである。このような金属ナノワイヤ材料は可撓性を有し、ガラス及び各種プラスチックフィルムに容易に接着する性質を有する。また、金属ナノワイヤは肉眼では視認できないほど十分に小さい寸法を有するため、金属ナノワイヤ材料から形成される導電層２８は実質的に透明である。
【００３２】
従来技術におけるタッチパネルの透明電極は、スパッタリングによりＩＴＯをガラス基板に成膜して形成されるのが一般的である。ＩＴＯからなる電極層は可撓性が低いために割れやすく、数回撓ませただけで断線するおそれがある。それに対し、前述した金属ナノワイヤ材料は優れた可撓性を呈するので、繰り返し折り曲げて使用されることが意図されるタッチパネル、例えば電子ペーパー用のタッチパネルにも好適に使用される。また、金属ナノワイヤ材料自体がガラス及びプラスチックフィルムに対して接着性を有し、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）などの接着剤を介在させる必要がなくなる。したがって、より一層薄型のタッチパネルを形成できる。さらに接着剤の塗布工程を省略できるので、製造プロセスが簡略化される。したがって、製造コストを削減できる。
【００３３】
金属ナノワイヤ材料は、バインダ内に分散された無数の金属ナノワイヤが互いに接触しているため、全体として導電性を呈する。金属ナノワイヤは、良好な導電性を呈する任意の金属、例えば銀又は銅から形成される。特に銀ナノワイヤ材料は可視光を良好に透過できるので、透明な導電層２８を形成するのに有利である。特に積層構造体１０をタッチパネルの電極として使用する場合、表示画像の色味が損なわれなくなるので有利である。
【００３４】
転写フィルム２４の非導電層３０は、非導電性を呈するＰＥＴなどの材料から形成される。非導電層３０は、導電層２８と一体に形成されてもよいし、導電層２８とは別個に形成されてもよい。導電層２８及び非導電層３０を一体形成する場合、例えば金属ナノワイヤをＰＥＴなどの非導電性を呈するバインダに対して分散させ、金属ナノワイヤを沈殿させる。このようにして、金属ナノワイヤを含有する導電層２８と、金属ナノワイヤを含まない非導電層３０とがそれぞれ分離形成される。導電層２８と非導電層３０とを別個形成する場合、例えば絶縁性を有する感光性フィルムなどから形成される非導電層３０に対して、金属ナノワイヤを含む導電性インクを塗布する。このようにして、導電層２８と非導電層３０とを有する転写層２６が形成される。
【００３５】
転写フィルム２４を使用する際には、被転写面、例えば基板１２の表面１２ａに対向する側のセパレータ３２を剥がしてから転写フィルム２４を基板１２の表面１２ａに沿って貼り付ける。この状態から加熱しながら加圧することによって転写層２６を被転写面に転写する。他方のセパレータ３２は、転写層２６の転写工程が終わった後に剥がされる。すなわち、転写フィルム２４から、図５に示されるような導電層２８と非導電層３０とからなる転写層２６が基板１２上に転写される。なお、このような転写層２６は、導電層２８と非導電層３０との間に明確な境界を有していなくてもよい。すなわち、導電層２８と非導電層３０との間に、導電性などの特性が漸次変化する移行部（図示せず）が介在していてもよい。
【００３６】
転写フィルム２４は、他の形態を有してもよい。一態様において、転写フィルム２４の導電層２８は、導電性高分子材料から形成される。この場合、転写フィルム２４は、非導電層３０としてのＰＥＴフィルムなどの表面に導電性高分子材料を塗布することによって形成される。本態様において使用可能な導電性高分子材料の例としては、例えば市場において入手可能な信越ポリマー株式会社のゼプルジーダ（登録商標）又はナガセケムテックス株式会社のデナトロン（登録商標）が挙げられる。
【００３７】
別の態様において、転写フィルム２４の導電層２８は、金属酸化物によって形成されてもよい。一態様において、例えばＩＴＯ又はＺｎＯをスパッタリングにより非導電層３０の表面に成膜して導電層２８を形成する。ＩＴＯインク又はＺｎＯインクを塗布して導電層２８を形成してもよい。
【００３８】
また、別の態様において、転写フィルム２４の導電層２８は、メッシュ状に形成される金属パターンによって形成されてもよい。この場合、導電層２８は、格子状に並置される金属ワイヤを非導電層３０の表面に印刷することにより形成される。各金属ワイヤは、良好な導電性を呈する材料、例えば銀又は銅が使用される。
【００３９】
また、別の態様において、転写フィルム２４の導電層２８は、金属ナノワイヤ材料、銀ナノワイヤ、導電性高分子材料、金属酸化物及びメッシュ状に形成される金属パターンのうちの少なくとも２つが組合された複合材料によって形成されてもよい。例えば、先ず、前述した態様と同様にして銀ナノワイヤ材料の層を形成する。そして、銀ナノワイヤ材料の層の表面に導電性高分子材料をさらに塗布して、これらの複合材料によって導電層２８を形成する。このような構成によれば、銀ナノワイヤが静電気によって帯電して断線が生じるのを確実に防止できる。複合材料は、本明細書で明示的に述べる組合せに限られず、任意の組合せを採用できる。
【００４０】
以上に説明した態様によれば、安価でかつ薄型の積層構造体１０が提供される。より具体的には、真空プロセスを利用せずに積層構造体１０を形成できるため、高価な設備が不要である。また、接着剤を使用せずに第１の転写層１４及び第２の転写層１６は、接着剤を使用することなく定着されうるので、薄型の積層構造体１０が提供される。また、ＩＴＯを使用せずに積層構造体１０を形成する態様を採用すれば、高価なインジウムの使用を回避できるのでコスト低減につながる。
【００４１】
次に、図６から図８を参照して、一態様に係る積層構造体１０の製造方法について説明する。図６から図８は、それぞれ積層構造体１０の製造方法の過程を示す平面図である。
【００４２】
先ず、図６に示されるように、用意された基板１２に第１の配線１８及び第２の配線２０を印刷し、その後焼成して基板１２に定着させる。この際に、位置決めマーク２２を第１の配線１８及び第２の配線２０と同時に、又は連続して形成するのが好ましい。
【００４３】
続いて、図４に示されるような導電層２８と非導電層３０とからなる第１の転写層１４を有する転写フィルム２４を基板１２の表面１２ａに沿って貼り付ける。このとき、基板１２に対向する側のセパレータ３２を予め剥がしておく。この態様においては、転写フィルム２４の導電層２８が基板１２の表面１２ａに対向するように配置される。このように基板１２側を向くように導電層３０を配置することによって、第１の転写層１４の導電層３０と、第１の配線１８とが電気的に接続される。
【００４４】
続いて、基板１２に貼り付けられた転写フィルム２４から、導電層２８及び非導電層３０からなる第１の転写層１４が基板１２ａに転写される。この転写工程は、例えばおよそ摂氏１００度から摂氏１４０度に加熱しながら転写フィルム２４を基板１２に対して加圧することによって、第１の転写層１４が基板１２の表面１２ａにラミネートされる。第１の転写層１４の転写工程が終わった後、他方のセパレータ３２は、第１の転写層１４の非導電層３０の表面から剥がされる。
【００４５】
そして、基板１２に転写された転写層１４を周知の技術により所望のパターンに形成する。図７の例では、第１の転写層１４は、Ｘ方向に対して平行な複数の列を形成するように形成される。図７において、４列のみの第１の転写層１４が形成されているが、タッチパネル用電極層として使用する場合には、より多数列の第１の転写層１４が形成されうる。このパターン形成に際し、公知の技術であるフォトリソグラフィを利用すれば正確にパターン形成が可能である。このパターン形成は、例えば感光性を呈する転写フィルム２４に紫外光を照射するとともに、１％のアルカリ溶液（例えばＮａ2ＣＯ3）で現像処理することにより行われる。このパターン形成に際し、位置決めマーク２２を利用して露光用のマスクを第１の転写層１４に対して位置決めできる。
【００４６】
図７に示されるように基板１２において所望のパターンに形成された第１の転写層１４の側面には非導電性材料が塗布され、後述する非導電性被覆部３４が形成される。この非導電性被覆部３４は、図１７に示されるように第１の転写層１４の導電層２８の側面を少なくとも被覆するように形成される。
【００４７】
続いて、第１の転写層１４を転写するのに使用したものと同一形態の転写フィルム２４を基板１２の表面１２ａ及び第１の転写層１４の表面に沿って貼り付ける。転写フィルム２４は、その導電層２８が、第１の転写層１４の表面、つまり第１の転写層１４の非導電層３０に対向するように貼り付けられる。このとき、転写フィルム２４を貼り付ける前に、基板１２に対向する側のセパレータ３２を予め除去しておく。転写フィルム２４は十分な可撓性を有しているため、第１の転写層１４によって形成される局所的な凹凸形状に沿って変形できる。結果として、転写フィルム２４は、第１の転写層１４の表面に密着して貼り付けられる。このようにして貼り付けられた転写フィルム２４から、導電層２８及び非導電層３０からなる第２の転写層１６が基板１２の表面１２ａ及び第１の転写層１４の表面に転写される。第２の転写層１６の転写工程は、第１の転写層１４に関連して説明した態様と同様に行われる。転写フィルム２４の他方のセパレータ３２は、第２の転写層１６の転写工程の後に除去される。
【００４８】
続いて、例えばフォトリソグラフィによって、第２の転写層１６を図８に示されるような所望のパターン形状に形成する。図８の第２の転写層１６は、Ｘ方向に対して概ね直交して延びるＹ方向に対して平行な複数列を形成するようにパターン形成される。第２の転写層１６の導電層２８は基板１２側を向くように配置されており、導電層２８が第２の配線２０に電気的に接続される。第２の転写層１６のパターン形成は、第１の転写層１４のパターン形成に関連して説明した態様と同様に行われる。
【００４９】
図１６は、図８の線ＸＶＩ−ＸＶＩに沿って見た断面図である。図１７は、図１６の部分ＸＶＩＩの拡大図である。図１７は、図１６では省略されている第１の転写層１４及び第２の転写層１６の導電層２８及び非導電層３０が示されている。図１７から分かるように、この態様に従って製造される積層構造体１０においては、第１の転写層１４の非導電層３０が、第２の転写層１６に対向する表面を形成する。また、第１の転写層１４の導電層２８の側面には非導電性被覆部３４が形成されている。このようにして、第１の転写層１４の導電層２８と、第２の転写層１６の導電層２８とは、互いに電気的に絶縁される。転写フィルム２４を利用するこの態様に係る製造方法は、真空プロセスが含まれないため、ＩＴＯをスパッタリングにより成膜して電極を形成する従来の方法に比べて非常に安価に実施される。また、接着剤を利用する必要がないため、工程が簡略化される。さらに、第１の転写層１４及び第２の転写層１６を基板１２に転写した後に、基板１２において所望のパターンを形成可能である。このようにすれば、位置ずれなどが生じるおそれがないため、歩留まり向上につながる。
【００５０】
次に、図９から図１１を参照して、別の態様に係る積層構造体４０の製造方法について説明する。図９から図１１は、それぞれ積層構造体４０の製造方法の過程を示す平面図である。この製造方法においても、転写フィルム２４の一方のセパレータ３２を剥がした状態で、転写フィルム２４を基板１２の表面１２ａに対して前述したように貼り付ける。この態様において、転写フィルム２４は、その非導電層３０が基板１２の表面１２ａに対向するように配置される。そして、前述した態様と同様に、転写フィルム２４から、導電層２８及び非導電層３０からなる第１の転写層１４を基板１２に転写する。第１の転写層１４の転写工程の後、第１の転写層１４の導電層２８側に貼り付けられた転写フィルム２４の他方のセパレータ３２が剥がされる。そして、第１の転写層１４は、図９に例示されるように基板１２において所望のパターンに形成される。図示された例では、複数の第１の転写層１４が、Ｘ方向に対して平行に概ね等間隔に形成される。
【００５１】
続いて、第１の転写層１４のために使用したものと同一形態の転写フィルム２４を基板１２の表面１２ａ及び第１の転写層１４の表面に沿って貼り付ける。このとき、転写フィルム２４の、基板１２に対向する側のセパレータ３２を予め除去しておく。この態様においては、転写フィルム２４の非導電層３０が、第１の転写層１４の表面に対向するように配置される。そして、貼り付けられた転写フィルム２４から、導電層２８及び非導電層３０からなる第２の転写層１６を基板１２において第１の転写層１４に積層されるように転写する。第２の転写層１６の転写工程の後、第２の転写層１６の導電層２８側のセパレータ３２が除去される。そして、第２の転写層１６は、図１０に例示されるように基板１２において所望のパターンに形成される。図示された例では、複数の第２の転写層１６が、Ｙ方向に対して平行に概ね等間隔に形成される。
【００５２】
最後に、銀ペーストを印刷、焼成して、図１１に示されるように第１の配線１８及び第２の配線２０を形成する。第１の転写層１４及び第２の転写層１６の導電層２８は、いずれも基板１２から離れて向けられる側に配置される。したがって、第１の配線１８は、第１の転写層１４の導電層２８に電気的に接続され、第２の配線２０は、第２の転写層１６の導電層２８に電気的に接続される。
【００５３】
図１８は、図１１の線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩに沿って見た断面図である。図１９は、図１８の部分ＸＩＸの拡大図である。図１９は、図１８では省略されている第１の転写層１４及び第２の転写層１６の導電層２８及び非導電層３０が示されている。図１９から分かるように、この態様に係る積層構造体４０においては、第１の転写層１４の導電層２８と、第２の転写層１６の導電層２８との間に、第２の転写層１６の非導電層３０が延在している。したがって、第１の転写層１４の導電層２８と、第２の転写層１６の導電層３０とが、互いに電気的に絶縁される。この態様に係る製造方法も前述したように真空プロセスを要求せず、また、接着剤を必要としない。したがって、工程が簡略化され、安価な製造方法が提供される。
【００５４】
次に、図１２から図１５を参照して、さらに別の態様に係る積層構造体５０の製造方法について説明する。図１２から図１５は、積層構造体５０の製造方法の過程を示す平面図である。この製造方法においては、図１２に示されるように先ず第１の配線１８が、銀ペーストを印刷、焼成して形成される。また、図示されるように位置決めマーク２２を第１の配線と同一の材料で同一の行程又は別の工程で基板１２の四隅に形成する。
【００５５】
続いて、基板１２に対して前述した転写フィルム２４が貼り付けられる。このとき、転写フィルム２４の基板１２に対向する側のセパレータ３２を予め除去しておく。この態様においては、転写フィルム２４の導電層２８が基板１２の表面１２ａに対向するように配置される。そして、前述した態様と同様に、転写フィルム２４から、導電層２８及び非導電層３０からなる第１の転写層１４を基板１２に転写する。第１の転写層１４の転写工程の後、他方のセパレータ３２を除去する。続いて、第１の転写層１４が図１３に示されるように基板１２において所望のパターンに形成される。第１の転写層１４の導電層２８は、基板１２に対向する面に向けられるため、この導電層２８が先の工程で形成された第１の配線１８に電気的に接続される。第１の転写層１４のパターン形成に際し、位置決めマーク２２を利用して、露光用マスクを第１の転写層１４に対して位置決めできる。
【００５６】
続いて、第１の転写層１４のために使用したものと同一形態の転写フィルム２４を基板１２の表面１２ａ及び第１の転写層１４の表面に沿って貼り付ける。このとき、転写フィルム２４の、基板１２に対向する側のセパレータ３２を予め除去しておく。この態様において、転写フィルム２４の非導電層３０が、第１の転写層１４の表面に対向するように配置される。このように貼り付けられた転写フィルム２４から、導電層２８及び非導電層３０からなる第２の転写層１６を基板１２において第１の転写層１４に積層されるように転写する。第２の転写層１６の転写工程の後、他方のセパレータ３２を除去する。第２の転写層１６は、続いて図１４に示されるように基板１２において所望のパターンに形成される。第２の転写層１６のパターン形成に際し、位置決めマーク２２を利用して、露光用マスクを第２の転写層１６に対して位置決めできる。
【００５７】
最後に、銀ペーストを印刷、焼成して第２の配線２０を形成する。この態様において、第２の転写層１６の導電層２８は、基板１２から離れて向けられる。したがって、第２の配線２０は、第２の転写層１６の導電層２８に電気的に接続されるようになる。
【００５８】
図２０は、図１５の線ＸＸ−ＸＸに沿って見た断面図である。図２１は、図２０の部分ＸＸＩの拡大図である。図２１は、図２０では省略されている第１の転写層１４及び第２の転写層１６の導電層２８及び非導電層３０が示されている。図２１から分かるように、この態様に係る積層構造体５０においては、第１の転写層１４の導電層２８と、第２の転写層１６の導電層２８との間に、第１の転写層１６及び第２の転写層１６の非導電層３０が延在している。したがって、第１の転写層１４の導電層２８と、第２の転写層１６の導電層２８とは、互いに電気的に絶縁される。この態様に係る製造方法も前述したように真空プロセスを要求せず、また、接着剤を必要としない。したがって、工程が簡略化され、安価な製造方法が提供される。
【００５９】
例示のために説明した前記態様においては、第１の転写層及び第２の転写層がいずれも導電層及び非導電層からなる構成を有している。しかしながら、他の形態を採用して、第１の転写層と第２の転写層との間を絶縁してもよい。
【００６０】
例えば、第１の転写層及び第２の転写層のいずれか一方が、前述したように導電層及び非導電層からなる構成を有しており、第１の転写層及び第２の転写層のうちの他方が導電層のみから形成されてもよい。この導電層のみからなる転写層それ自体は、前述した態様又は他の公知の態様で形成されうる。このような構成を有する積層構造体の場合においては、一方の転写層の非導電層が他方の転写層に対向して配置されるようにする。このようにして、転写層の間の絶縁が確保される。
【００６１】
また、前述した態様では、第１の転写層１４及び第２の転写層１６の転写工程の後に、フォトリソグラフィなど公知の技術を用いて第１の転写層１２及び第２の転写層１４を基板１２において所望のパターンに形成する。しかしながら、本発明はこのような態様に限定されない。例えば、転写フィルム２４に含まれる転写層２６自体が第１の転写層１４又は第２の転写層１６としての所望の形状を有するように予め形成されていてもよい。この場合は、転写フィルム２４から転写層２６を転写するだけで、第１の転写層１４及び第２の転写層に対応する所望のパターンが基板１２に形成されるようになる。
【符号の説明】
【００６２】
１０    積層構造体
１２    基板
１２ａ    基板表面
１４    第１の転写層
１６    第２の転写層
１８    第１の配線
２０    第２の配線
２２    位置決めマーク
２４    転写フィルム（転写材）
２６    転写層
２８    導電層
３０    非導電層
３２    セパレータ
４０    積層構造体
５０    積層構造体
【図１】
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【図２】
2013208862.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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