(57)【要約】【課題】発光部から外部に放射された光が、隣接する発光部で再吸収されるのを低減し、かつ、隣接する波長変換部材同士を分離して成形する。【解決手段】発光装置１は、実装基板２と、実装基板２の一表面２１に設けられた発光部３１とを備える。発光部３１は、実装基板２の一表面２１に実装された複数の発光素子４，４と、入射光とは異なる波長の光を放射する波長変換部材５とを有する。この波長変換部材５は、複数の発光素子４，４を一括して封止する。【選択図】図１
2013165215.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と、
前記実装基板の一表面に設けられた発光部とを備え、
前記発光部は、
前記実装基板の前記一表面に実装された複数の発光素子と、
入射光とは異なる波長の光を放射する波長変換部材とを有し、
前記波長変換部材は、前記複数の発光素子を一括して封止する
ことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記発光部は、前記複数の発光素子と１対１に対応し、各対が、対応する発光素子の第１の方向に沿って設けられて当該発光素子と前記実装基板とを電気的に接続する複数対のボンディングワイヤを含むことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記複数の発光素子は、前記第１の方向と交差する第２の方向に並んで前記実装基板の前記一表面に実装されていることを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記複数の発光素子は、前記第１の方向に並んで前記実装基板の前記一表面に実装されていることを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項５】
前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に格子状に複数設けられていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に千鳥格子状に複数設けられていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記実装基板の前記一表面に実装された単一の発光素子と、前記単一の発光素子を封止する前記波長変換部材とを含む第２の発光部を、前記発光部とは別個に前記実装基板の前記一表面に備えることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記発光部は、前記実装基板の前記一表面において、前記第２の発光部を中心として当該第２の発光部の周囲に複数設けられていることを特徴とする請求項７記載の発光装置。
【請求項９】
前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に複数設けられ、複数の前記発光部として、前記複数の発光素子が前記第１の方向に並んだ発光部と、前記複数の発光素子が前記第１の方向と交差する第２の方向に並んだ発光部とを備えることを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置が取り付けられた器具本体と
を備えることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発光素子を用いた発光装置およびこの発光装置を用いた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光素子と、発光素子を封止する波長変換部材とを備える発光装置が知られている（例えば特許文献１参照）。従来の発光装置では、複数個の波長変換部材の各々が、対応する発光素子を封止している。各波長変換部材は、発光素子から放射された光とは異なる波長の光を放射する。これにより、従来の発光装置は、発光素子から放射された光の一部が波長変換されることによって、白色光を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１４６３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の発光装置では、複数個の発光素子が１個ずつ個別に波長変換部材によって封止されるため、発光素子同士すなわち波長変換部材同士が近接していると、ある波長変換部材から放射された光が隣接する発光部の波長変換部材で再吸収されるという問題があった。このため、従来の発光装置では、光色が均一にならず、色むらが発生することがあった。
【０００５】
また、従来の発光装置では、発光素子同士が近接していると、波長変換部材を成形する際に、液状の透光性樹脂が浸透し、隣接する波長変換部材同士が繋がって成形されてしまうという問題もあった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みて為された発明であり、本発明の目的は、発光部から外部に放射された光が、隣接する発光部で再吸収されるのを低減し、かつ、隣接する波長変換部材同士を分離して成形することができる発光装置およびこの発光装置を用いた照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発光装置は、実装基板と、前記実装基板の一表面に設けられた発光部とを備え、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に実装された複数の発光素子と、入射光とは異なる波長の光を放射する波長変換部材とを有し、前記波長変換部材は、前記複数の発光素子を一括して封止することを特徴とする。
【０００８】
この発光装置において、前記発光部は、前記複数の発光素子と１対１に対応し、各対が、対応する発光素子の第１の方向に沿って設けられて当該発光素子と前記実装基板とを電気的に接続する複数対のボンディングワイヤを含むことが好ましい。
【０００９】
この発光装置において、前記複数の発光素子は、前記第１の方向と交差する第２の方向に並んで前記実装基板の前記一表面に実装されていることが好ましい。
【００１０】
この発光装置において、前記複数の発光素子は、前記第１の方向に並んで前記実装基板の前記一表面に実装されていることが好ましい。
【００１１】
この発光装置において、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に格子状に複数設けられていることが好ましい。
【００１２】
この発光装置において、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に千鳥格子状に複数設けられていることが好ましい。
【００１３】
この発光装置において、前記実装基板の前記一表面に実装された単一の発光素子と、前記単一の発光素子を封止する前記波長変換部材とを含む第２の発光部を、前記発光部とは別個に前記実装基板の前記一表面に備えることが好ましい。
【００１４】
この発光装置において、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面において、前記第２の発光部を中心として当該第２の発光部の周囲に複数設けられていることが好ましい。
【００１５】
この発光装置において、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に複数設けられ、複数の前記発光部として、前記複数の発光素子が前記第１の方向に並んだ発光部と、前記複数の発光素子が前記第１の方向と交差する第２の方向に並んだ発光部とを備えることが好ましい。
【００１６】
本発明の照明器具は、前記発光装置と、前記発光装置が取り付けられた器具本体とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、発光部から外部に放射された光が、隣接する発光部で再吸収されるのを低減し、かつ、隣接する波長変換部材同士を分離して成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１に係る発光装置を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は発光部の拡大図である。
【図２】実施形態１に係る発光装置の側面図である。
【図３】実施形態２に係る発光装置を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は発光部の拡大図である。
【図４】実施形態２に係る発光装置の側面図である。
【図５】実施形態３に係る発光装置の側面図である。
【図６】実施形態４に係る発光装置の正面図である。
【図７】実施形態５に係る発光装置の正面図である。
【図８】実施形態６に係る発光装置の正面図である。
【図９】実施形態７に係る発光装置の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（実施形態１）
実施形態１に係る発光装置１は、図１に示すように、実装基板２と、実装基板２の一表面２１に設けられた複数個（図示例では４８個）の発光部３１，３１，……とを備えている。
【００２０】
本実施形態の発光装置１は、複数個の発光部３１，３１，……の各々において、波長変換部材５が複数個（図示例では２個）の発光素子４，４を一括して封止した構成を採用している。以下、発光装置１の各構成要素について詳細に説明する。
【００２１】
実装基板２は、一表面２１に複数個の発光部３１，３１，……が設けられている。実装基板２の一表面２１には、複数個の発光部３１，３１，……がｘ方向（第１の方向）およびｙ方向（第２の方向）に格子状に配列されている。実装基板２は、発光部３の発光素子４からの熱を効率よく放熱するためには、金属を母材とする金属基板であることが好ましい。金属基板の材料は、例えば銅（Ｃｕ）やアルミニウムなど、熱伝導率の比較的高い金属材料であればよい。なお、発光素子４の光出力が小さく、熱の発生が小さい場合、実装基板２は、ガラスエポキシ基板や紙フェノール基板であってもよい。
【００２２】
また、実装基板２には、後述のボンディングワイヤ６を介して発光部３１の発光素子４への給電を確保するための配線パターン２２，２２，……が設けられている。また、実装基板２には、配線パターン２２，２２，……に電気的に接続されている一対の電極２３，２３が形成されている。なお、実装基板２が金属基板である場合、実装基板２のベース（金属）と配線パターン２２との間には、実装基板２のベースと配線パターン２２との間の絶縁性を確保するための絶縁層（図示せず）が設けられている。
【００２３】
本実施形態の複数個の発光部３１，３１，……は、実装基板２の一表面２１に８個（ｘ方向）×６個（ｙ方向）の格子状に配列されて実装されている。各発光部３１は、各々が例えばＬＥＤチップからなる複数個（図示例では２個）の発光素子４，４と、複数個の発光素子４，４を封止する波長変換部材５と、複数対（図示例では２対）のボンディングワイヤ６，６，……とを備えている。
【００２４】
本実施形態の複数個の発光素子４，４は、実装基板２の一表面２１にｙ方向（第２の方向）に並んで実装されている。このように複数個の発光素子４，４がｙ方向に並んで配置されている発光部３１を発光部３１１とする。発光素子４としては、例えば青色光を放射する青色ＬＥＤチップなどを用いている。青色ＬＥＤチップは、例えばサファイア基板上に窒化ガリウム系の半導体層が形成された構造となっている。発光素子４は、後述のサブマウント７（図２参照）を介して実装基板２の一表面２１に実装されており、一対のボンディングワイヤ６，６によって給電経路が確保されている。
【００２５】
ボンディングワイヤ６は、金属細線（例えば金細線やアルミニウム細線など）からなり、一端が発光素子４に電気的に接続され、他端が実装基板２に電気的に接続されており、実装基板２と発光素子４との間の給電経路として用いられている。波長変換部材５を成形する際に液状の透光性樹脂がボンディングワイヤ６に沿わないようにするために、ボンディングワイヤ６の一端以外が発光素子４に接触しないように打ち上げでワイヤボンドが行われる。
【００２６】
図２に示すサブマウント７は、実装基板２と発光素子４との線膨張率の差に起因して発光素子４に働く応力を緩和する。さらに、サブマウント７は、発光素子４で発生した熱を実装基板２に伝熱させる熱伝導機能を有している。サブマウント７の材料としては、熱伝導率が比較的高くかつ絶縁性を有する窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などがある。発光素子４とサブマウント７とは、ＡｕＳｎやＳｎＡｇＣｕなどの鉛フリー半田を用いて接合されている。
【００２７】
波長変換部材５は、透明樹脂と蛍光体とが混合された混合物の成形品によって構成されている。本実施形態の波長変換部材５の形状は、略半球（半球を含む）である。波長変換部材５は、透明樹脂と蛍光体とが混合された液状の透光性樹脂が、対応する複数個の発光素子４，４が実装された領域に滴下され、滴下された透光性樹脂が硬化されることによって、対応する複数個の発光素子４，４と複数対のボンディングワイヤ６，６，……とを封止するように成形される。ここで、図１（ｂ）に示すように、透光性樹脂の滴下位置５１は、２個の発光素子４，４の短手方向（ｙ方向）の端面間の距離Ｌ１の中点かつ発光素子４の長手方向（ｘ方向）の長さＬ２の中心とする。
【００２８】
波長変換部材５に用いられる透明樹脂は、高粘度のシリコーン樹脂などであり、蛍光体を分散させるために用いられる。なお、透明樹脂は、シリコーン樹脂に限らず、例えばアクリル樹脂やエポキシ樹脂などであってもよい。
【００２９】
波長変換部材５に用いられる蛍光体は、対応する複数個の発光素子４，４から放射された光によって励起されて、対応する複数個の発光素子４，４から放射された光とは異なる波長の励起光を放射する。このような蛍光体として、発光素子４から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する粒子状の黄色蛍光体などを用いている。黄色蛍光体としては、例えばＹＡＧ（イットリウムアルミニウムガーネット）系の黄色発光蛍光体などがある。
【００３０】
波長変換部材５の蛍光体の濃度は、発光装置１から外部に放射される光の色度が目標値になるように設定される。色度は、複数個の波長変換部材５，５，……を成形する際に、複数個の発光部３１，３１，……の各発光素子４から青色光を放射させた状態で、色彩計によって測定される。例えば発光装置１から外部に放射される光を白色光にする場合、色度（ｘ，ｙ）＝（０．３３，０．３３）かつ色度差Δｘ，Δｙがともに０．０１５以下となるように、各波長変換部材５の蛍光体の濃度が設定される。色度差Δｘは、複数個の波長変換部材５，５，…間での色度のｘ成分の差である。色度差Δｙは、複数個の波長変換部材５，５，……間での色度のｙ成分の差である。
【００３１】
本実施形態の発光装置１では、上記のような波長変換部材５を用いることによって、発光素子４から放射されて蛍光体に衝突せずに波長変換部材５を通過する光と蛍光体から放射された励起光との合成光が波長変換部材５の外面を通して外部に放射される。これにより、発光装置１から外部に放射される光として白色光を得ることができる。
【００３２】
なお、波長変換部材５に用いられる蛍光体は、黄色蛍光体に限らず、色調整や演色性を高めるなどの目的で複数色の蛍光体の混合物であってもよい。このような混合物であっても、発光装置１から外部に放射される光として白色光を得ることができる。例えば蛍光体として赤色蛍光体と緑色蛍光体との混合物を用いた場合、発光装置１から外部に放射される光として演色性の高い白色光を得ることができる。
【００３３】
本実施形態の発光装置１は、種々の器具本体（図示せず）に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
【００３４】
以上説明した本実施形態の発光装置１では、波長変換部材５が複数個の発光素子４，４を一括して封止して発光部３１を形成する。これにより、本実施形態の発光装置１は、波長変換部材が発光素子を１個ずつ個別に封止して発光部を形成する場合よりも、発光部３１の個数を低減することができ、隣接する発光部３１，３１間の距離を広げることができる。その結果、発光部３１から放射された光が、隣接する発光部３１で再吸収されるのを低減することができる。
【００３５】
また、本実施形態の発光装置１では、上述したように、隣接する発光部３１，３１間の距離を広げることができるので、隣接する発光部３１，３１の波長変換部材５，５同士を分離して成形することができる。
【００３６】
さらに、本実施形態の発光装置１は、波長変換部材５が複数個の発光素子４，４を一括して封止することによって、複数個の波長変換部材が複数個の発光素子を個別に封止する場合よりも、発光素子４に対して波長変換部材５を大きくすることができる。これにより、水平方向と鉛直方向とにおいて、発光素子４から放射された光の光路長を略同等にすることができるので、光色を均一に近づけることができる。
【００３７】
また、本実施形態の発光装置１では、複数個の発光素子４，４を近接して実装基板２の一表面２１に実装することによって、隣接する発光部３１，３１間の隙間を十分に確保しつつ、隣接する発光部３１，３１間の距離を短くすることができる。これにより、波長変換部材５を成形する際のタクトを短縮することができる。
【００３８】
（実施形態２）
実施形態２に係る発光装置１は、図３に示すように、各発光部３１において、ｘ方向に並んだ複数個の発光素子４，４を波長変換部材５が一括して封止する点で、実施形態１に係る発光装置１（図１参照）と相違する。以下、本実施形態の発光装置１について詳細に説明する。なお、実施形態１の発光装置１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３９】
本実施形態の各発光部３１では、図３に示すように、複数個（図示例では２個）の発光素子４，４が、ｘ方向（第１の方向）に並んで実装基板２の一表面２１に実装されている。このように複数個の発光素子４，４がｘ方向に並んで配置されている発光部３１を発光部３１２とする。なお、実施形態１の発光部３１（図１参照）と同様の機能については説明を省略する。
【００４０】
本実施形態の波長変換部材５は、実施形態１の波長変換部材５と同様に、透明樹脂と蛍光体とが混合された混合物の成形品によって構成されている。ただし、本実施形態の波長変換部材５の形状は、図３（ｂ）および図４に示すように、略半楕円球（半楕円球を含む）である。波長変換部材５は、透明樹脂と蛍光体とが混合された液状の透光性樹脂が、対応する複数個の発光素子４，４が実装された領域に滴下され、滴下された透光性樹脂が硬化されることによって、対応する複数個の発光素子４，４と複数対のボンディングワイヤ６，６，……とを封止するように成形される。ここで、本実施形態における透光性樹脂の滴下位置５１は、図３（ｂ）に示すように、２個の発光素子４，４の長手方向（ｘ方向）の端面間の距離Ｌ３の中点かつ発光素子４の短手方向（ｙ方向）の長さＬ４の中心とする。
【００４１】
また、本実施形態の発光装置１も、実施形態１の発光装置１と同様に、種々の器具本体（図示せず）に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
【００４２】
以上説明した本実施形態の発光装置１においても、実施形態１の発光装置１と同様に、隣接する発光部３１，３１間の距離を広げることができる。これにより、発光部３１から放射された光が、隣接する発光部３１で再吸収されるのを低減することができ、かつ、隣接する発光部３１，３１の波長変換部材５，５同士を分離して成形することができる。
【００４３】
また、実施形態１の発光装置１と同様に、水平方向と鉛直方向とにおいて、発光素子４から放射された光の光路長を略同等にすることができるので、光色を均一に近づけることができる。
【００４４】
なお、本実施形態では、実施形態１と同様に、波長変換部材５を成形する際に液状の透光性樹脂がボンディングワイヤ６に沿わないようにするために、ボンディングワイヤ６の一端以外が発光素子４に接触しないように打ち上げでワイヤボンドが行われている。しかし、ボンディングワイヤ６の強度に問題がなければ、チップ・オン・チップで発光素子４，４間をワイヤボンドしてもよい。
【００４５】
（実施形態３）
実施形態３に係る発光装置１は、図５に示すように、単一の発光素子４を波長変換部材５で封止した第２の発光部３２を発光部３１と組み合わせた点で、実施形態２に係る発光装置１（図４参照）と相違する。以下、本実施形態の発光装置１について詳細に説明する。なお、実施形態２の発光装置１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００４６】
本実施形態の発光装置１は、図５に示すように、実装基板２の一表面２１に第２の発光部３２を発光部３１とは別個に備えている。
【００４７】
第２の発光部３２は、単一の発光素子４と、この発光素子４を封止する波長変換部材５と、一対のボンディングワイヤ６，６とを備えている。なお、第２の発光部３２の発光素子４は、単一で波長変換部材５に封止されている以外、発光部３１の発光素子４と同様であるから詳細な説明を省略する。また、第２の発光部３２のボンディングワイヤ６も、発光部３１のボンディングワイヤ６と同様であるから詳細な説明を省略する。
【００４８】
第２の発光部３２の波長変換部材５は、単一の発光素子４から放射された光によって励起されて上記発光素子４から放射された光とは異なる波長の励起光を放射する蛍光体を含む部材である。第２の発光部３２の波長変換部材５の形状は、略半球（半球を含む）である。なお、第２の発光部３２の波長変換部材５について、発光部３１の波長変換部材５と同様の機能については説明を省略する。
【００４９】
また、本実施形態の発光装置１も、実施形態２の発光装置１と同様に、種々の器具本体（図示せず）に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
【００５０】
以上説明した本実施形態の発光装置１によれば、例えば色むらが最も大きく発生する端部に第２の発光部３２を配置すれば、色度配光の微調整を容易に行うことができる。
【００５１】
なお、本実施形態のような第２の発光部３２は、実施形態２の発光装置１だけではなく、実施形態１の発光装置１にも適用することができる。
【００５２】
（実施形態４）
実施形態４に係る発光装置１は、図６に示すように、複数個の発光部３１，３１，……が千鳥格子状（互い違い）に配列されて実装基板２の一表面２１に設けられている点で、実施形態１に係る発光装置１（図１参照）と相違する。以下、本実施形態の発光装置１について詳細に説明する。なお、実施形態１の発光装置１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５３】
本実施形態の複数個の発光部３１，３１，……は、図６に示すように、実装基板２の一表面２１に千鳥格子状に配列されて設けられている。各発光部３１では、実施形態１の発光部３１と同様に、ｙ方向（第２の方向）に複数個の発光素子４，４が並んで配置されている（図１参照）。なお、実施形態１の発光部３１（図１参照）と同様の機能については説明を省略する。
【００５４】
また、本実施形態の発光装置１も、実施形態１の発光装置１と同様に、種々の器具本体（図示せず）に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
【００５５】
以上説明した本実施形態の発光装置１では、複数個の発光部３１，３１，……が実装基板２の一表面２１に千鳥格子状に配列されて設けられている。これにより、本実施形態の発光装置１は、複数個の発光部が実装基板の一表面に格子状に配列されて設けられている場合よりも、隣接する発光部３１，３１間の距離を広げることができる。その結果、発光部３１から放射された光が、隣接する発光部３１の蛍光体で再吸収されるのをさらに低減することができる。
【００５６】
（実施形態５）
実施形態５に係る発光装置１は、図７に示すように、複数個の発光部３１，３１，……が千鳥格子状（互い違い）に配列されて実装基板２の一表面２１に設けられている点で、実施形態２に係る発光装置１（図３参照）と相違する。以下、本実施形態の発光装置１の構成要素について説明する。なお、実施形態２の発光装置１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５７】
本実施形態の複数個の発光部３１，３１，……は、図７に示すように、実装基板２の一表面２１に千鳥格子状に配列されて設けられている。各発光部３１では、実施形態２の発光部３１と同様に、ｘ方向（第１の方向）に複数個の発光素子４，４が並んで配置されている（図３参照）。なお、実施形態２の発光部３１（図３参照）と同様の機能については説明を省略する。
【００５８】
また、本実施形態の発光装置１も、実施形態２の発光装置１と同様に、種々の器具本体（図示せず）に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
【００５９】
以上説明した本実施形態の発光装置１では、複数個の発光部３１，３１，……が実装基板２の一表面２１に千鳥格子状に配列されて設けられている。これにより、本実施形態の発光装置１は、複数個の発光部が実装基板の一表面に格子状に配列されて設けられている場合よりも、隣接する発光部３１，３１間の距離を広げることができる。その結果、発光部３１から放射された光が、隣接する発光部３１の蛍光体で再吸収されるのをさらに低減することができる。
【００６０】
（実施形態６）
実施形態６に係る発光装置１は、図８に示すように、実装基板２の一表面２１に実装されている発光素子４が奇数個である場合に、中心の発光素子４を含む第２の発光部３２を備えている。以下、本実施形態の発光装置１について詳細に説明する。なお、実施形態３の発光装置１（図５参照）と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６１】
本実施形態の第２の発光部３２は、中心の発光素子４と、この発光素子４を封止する波長変換部材５と、一対のボンディングワイヤ６，６とを備えている。なお、実施形態３の第２の発光部３２（図５参照）と同様の機能については説明を省略する。
【００６２】
本実施形態の複数個の発光部３１，３１，……は、実装基板２の一表面２１において第２の発光部３２を中心として第２の発光部３２の周囲に設けられている。
【００６３】
また、本実施形態の複数個の発光部３１，３１，……としては、ｙ方向（第２の方向）に並んだ複数個の発光素子４，４を含む発光部３１１と、ｘ方向（第１の方向）に並んだ複数個の発光素子４，４を含む発光部３１２とを備えている。
【００６４】
本実施形態の発光装置１も、実施形態３の発光装置１と同様に、種々の器具本体（図示せず）に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
【００６５】
以上説明した本実施形態の発光装置１のように発光素子４が奇数個であっても、実施形態１の発光装置１と同様に、隣接する発光部３１，３１間の距離を広げることができる。これにより、発光部３１から放射された光が、隣接する発光部３１で再吸収されるのを低減することができ、かつ、隣接する発光部３１，３１の波長変換部材５，５同士を分離して成形することができる。
【００６６】
また、実施形態１の発光装置１と同様に、水平方向と鉛直方向とにおいて、発光素子４から放射された光の光路長を略同等にすることができるので、光色を均一に近づけることができる。
【００６７】
（実施形態７）
実施形態７に係る発光装置１は、図９のｙ方向において、発光部３１２、発光部３１１、発光部３１２の順に配列されている点で、実施形態１に係る発光装置１（図１参照）と相違する。以下、本実施形態の発光装置１について詳細に説明する。なお、実施形態１の発光装置１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６８】
本実施形態の発光装置１では、図９のｙ方向において、上側に４個の発光部３１２がｘ方向に並んでおり、中央に８個（ｘ方向）×５個（ｙ方向）の発光部３１１が格子状に並んでおり、下側に、４個の発光部３１２がｘ方向に並んでいる。すなわち、本実施形態の発光装置１では、図９のｙ方向において、発光部３１１と発光部３１２とが交互に並んでいる。
【００６９】
また、本実施形態の発光装置１も、実施形態１の発光装置１と同様に、種々の器具本体（図示せず）に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
【００７０】
以上説明した本実施形態の発光装置１では、図９のｙ方向において、実装基板２の一表面２１に、複数個の発光素子４，４がｘ方向に並んだ発光部３１２と、複数個の発光素子４，４がｙ方向に並んだ発光部３１１とが交互に設けられている。これにより、図９のｙ方向において、発光装置１から外部に放射された光の光色をさらに均一に近づけることができる。
【００７１】
なお、各実施形態において、発光素子４の発光色は青色に限らず、例えば赤色や緑色などであってもよい。すなわち、発光素子４の材料は、ＧａＮ系化合物半導体材料に限らず、発光素子４の発光色に応じて、ＧａＡｓ系化合物半導体材料やＧａＰ系化合物半導体材料などであってもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１  発光装置
２  実装基板
２１  一表面
３１（３１１，３１２）  発光部
３２  第２の発光部
４  発光素子
５  波長変換部材
６  ボンディングワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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