(57)【要約】【課題】薄く長大なため撓みやすい基板であっても生産性を損なうことなく、精度良く液体材料を塗布することができる液体塗布装置を提供する。【解決手段】液体塗布装置１００１は、基板に向けて液体材料を吐出する吐出口を有するディスペンスユニット１００と、ディスペンスユニット１００を少なくとも前記基板の表面に垂直な方向に変位させる駆動機構２００と、ディスペンスユニット１００から前記基板に向かって突出するように配置された基板押さえ機構４００とを備え、基板押さえ機構４００は、ディスペンスユニット１００が駆動機構２００によって前記基板に接近するように変位させられた状態のもとで前記基板を押さえつけることができるものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に向けて液体材料を吐出する吐出口を有するディスペンスユニットと、
前記ディスペンスユニットを少なくとも前記基板の表面に垂直な方向に変位させる駆動機構と、
前記ディスペンスユニットから前記基板に向かって突出するように配置された基板押さえ機構とを備え、
前記基板押さえ機構は、前記ディスペンスユニットが前記駆動機構によって前記基板に接近するように変位させられた状態のもとで前記基板を押さえつけることができるものである、液体塗布装置。
【請求項２】
前記基板押さえ機構は、前記吐出口から前記基板に向かって延ばした直線と前記基板の表面との交点を挟む２つの部位において前記基板に当接する当接部を備える、請求項１に記載の液体塗布装置。
【請求項３】
前記当接部は、前記基板の表面に平行な面を有し、前記２つの部位において互いに平行な線状に延在している、請求項２に記載の液体塗布装置。
【請求項４】
前記基板押さえ機構は、前記吐出口から前記基板に向かって延ばした直線と前記基板の表面との交点から離隔しつつ前記交点を取り囲むように、前記基板の表面に平行な環状となった当接部を備える、請求項１に記載の液体塗布装置。
【請求項５】
前記当接部は、矩形の環状となっている、請求項４に記載の液体塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体材料を基板に塗布するための液体塗布装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今のＬＥＤパッケージでは、蛍光体を含んだ樹脂によって封止するという構造が採用される場合がある。そのような樹脂の塗布方法としては、ディスペンス方式が主流である。ディスペンス方式で塗布を行なうためには、樹脂吐出時のノズルと基板との間のギャップを一定に保つことが求められる。ギャップがばらつくと基板への樹脂塗布量がばらつくからである。
【０００３】
ギャップが適切な場合、ノズルから吐出された樹脂はすべて基板側に転写される。一方で、ギャップが狭すぎる場合には、吐出された樹脂に対してノズルの先端が挿入された状態となり、吐出された樹脂に触れるノズルの表面積が増えるため、ノズルに付着する樹脂の量が増える。その分、基板に塗布される樹脂の量は減る。また、ギャップが広すぎる場合にはノズルから吐出される樹脂が基板に達する量が少なくなるため、ノズルへの樹脂付着量が増え、基板に塗布される樹脂の量は減る。さらに、ノズルに付着する樹脂の量が増えた場合には、ノズルに付着していた樹脂はその後の塗布における不所望なタイミングで基板側に転写されるので、基板への樹脂塗布量が局所的に増える部位が発生する。
【０００４】
さらにギャップが広すぎる場合には樹脂が基板に達せず、吐出した樹脂がすべてノズルに這い上がってしまい、基板への転写不良が発生する。
【０００５】
以上のように、ギャップのばらつきによって、ディスペンスユニットから吐出された後の樹脂が基板側に全部転写されるか、いくらかがノズル側に残ってしまうか、すべてがノズル側に這い上がってしまうか、という差が発生する。つまり、ノズルから吐出される樹脂量は一定であっても、ギャップのばらつきによって、基板側に転写される樹脂量のばらつきが発生する。
【０００６】
塗布される樹脂量がばらつくことで、パッケージごとの蛍光体量がばらつき、色度ばらつきが発生する。たとえば、ＬＥＤパッケージを液晶テレビのバックライトモジュールとして利用する場合、色度ばらつきはバックライト上で色むらとして見える。バックライトとして色むらを発生させないためには、ＬＥＤパッケージの組合せを選択する必要がある。このような組合せを可能にして調整するためにはＬＥＤパッケージの中間在庫を多く備えておかなければならない。したがって、ＬＥＤパッケージの色度ばらつきは、ＬＥＤパッケージの中間在庫の増加につながり、コストアップの要因となる。
【０００７】
このため、基板とノズルとの間のギャップを一定に保つ手段は、ＬＥＤの製造プロセス上重要であり、様々な発明がされている。
【０００８】
基板とノズルとの間のギャップを管理する技術のひとつとして、特開２００６−１７０７２４号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この技術によれば、塗布装置に搭載されたレーザー変位計を用いて基板高さを検出する。この技術によれば、検出される基板高さに応じて、ノズルと基板との間のギャップが一定になるようヘッドのＺ方向移動量を変化させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−１７０７２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載の技術で、基板とノズルとのギャップを一定に保つためには、塗布点の全てにおいて基板高さの検出を行なう必要がある。実際には、全ての塗布点において基板高さを検出しようとすれば、塗布工程のタクトタイムが長くなってしまう。あるいは、塗布装置設置台数を増加せざるを得なくなる。したがって、全ての塗布点において基板高さを検出することは、生産性の観点から問題の残るものであった。
【００１１】
上述の理由から、全塗布点において基板高さの検出を行なうことはやめ、基板表面の１点ないし数点における高さのみを検出し、その高さの値を代表値として扱うことによって各塗布点の塗布時に必要なヘッドのＺ方向移動量を算出するという技術が考えられる。
【００１２】
しかし、このような技術の実施には、代表値とされた高さの値と各塗布点での実際の基板高さとが、ある程度の精度で揃っていることが前提となっている。したがって、基板高さの計測点数を削減しても十分実用に耐えうるためには、基板を精度よく押さえる必要がある。
【００１３】
基板を押さえる方法として、従来、基板をベースプレートと押さえ冶具とで挟み込む方法がある。しかし、この方法では、ノズルと押さえ冶具との干渉を避けるために、押さえ冶具の押さえ機構および押さえ冶具の厚みには自ずと制限がある。したがって、リードフレームにチップを直接実装するＣＯＢ基板のような、サイズが長大でなおかつ薄く撓みやすい基板を精度良く押さえることが難しい。このような基板に対しては、基板高さの計測点数を削減して定量塗布を行なうことは難しい。
【００１４】
本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたものであり、薄く長大なため撓みやすい基板であっても生産性を損なうことなく、精度良く液体材料を塗布することができる液体塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明に基づく液体塗布装置は、基板に向けて液体材料を吐出する吐出口を有するディスペンスユニットと、上記ディスペンスユニットを少なくとも上記基板の表面に垂直な方向に変位させる駆動機構と、上記ディスペンスユニットから上記基板に向かって突出するように配置された基板押さえ機構とを備え、上記基板押さえ機構は、上記ディスペンスユニットが上記駆動機構によって上記基板に接近するように変位させられた状態のもとで上記基板を押さえつけることができるものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、塗布時のディスペンスユニットを下降させる動作によって、当接部が基板の塗布点付近のみを選択的に下方に付勢するので、長大かつ撓みやすい基板であっても精度良く押さえることができ、生産性を損なうことなく、精度良く原料を塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における液体塗布装置の概略構成図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における液体塗布装置が備えるディスペンスユニットの概略構成図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１における液体塗布装置の実施例１が備える基板押さえ機構の概略構成図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態１における液体塗布装置の実施例２が備える基板押さえ機構の概略構成図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１における液体塗布装置の実施例３が備える基板押さえ機構の概略構成図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１における液体塗布装置の実施例４が備える基板押さえ機構の概略構成図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態１における液体塗布装置の実施例５が備える基板押さえ機構の概略構成図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態１における液体塗布装置の実施例６が備える基板押さえ機構の概略構成図である。
【図９】一般的な塗布装置における塗布方法の第１の説明図である。
【図１０】一般的な塗布装置における塗布方法の第２の説明図である。
【図１１】従来の問題点に関する考察の説明図である。
【図１２】本発明に基づく塗布装置における塗布方法の第１の説明図である。
【図１３】本発明に基づく塗布装置における塗布方法の第２の説明図である。
【図１４】本発明に基づく塗布装置によって第１の塗布点に塗布を行なう状態の説明図である。
【図１５】本発明に基づく塗布装置によって第２の塗布点に塗布を行なう状態の説明図である。
【図１６】本発明に基づく実施の形態１における液体塗布装置による実験結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。すなわち、以下の実施の形態で説明するすべての構成が本発明にとって必須であるとは限らない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含む。
【００１９】
図１は、本発明に基づく液体塗布装置の概略構成図である。図２は、本発明に基づく液体塗布装置が備えるディスペンスユニットの概略構成図である。図３〜図８は、本発明に基づく実施の形態におけるいくつかの実施例による基板押さえ機構の概略構成図である。図９〜図１０は、一般的な塗布の方法についての詳細を示す概念図である。図１１は、本発明が解決しようとする課題をさらに詳細に説明するための状態説明図である。図１２〜図１３は、本発明に基づく実施の形態による塗布方法についての詳細を示す概念図である。図１４〜図１５は、本発明に基づく液体塗布装置によって、基板の高さのばらつきが矯正されることを説明するための説明図である。図１６は、本発明に基づく液体塗布装置によって行なった液体材料の定量塗布実験の結果を示すグラフである。
【００２０】
（実施の形態１）
（液体塗布装置の構成）
本発明に基づく実施の形態１における液体塗布装置の構成を図１に示す。液体塗布装置１００１は、基板に向けて液体材料を吐出する吐出口を有するディスペンスユニット１００と、ディスペンスユニット１００を少なくとも前記基板の表面に垂直な方向に変位させる駆動機構２００と、ディスペンスユニット１００から前記基板に向かって突出するように配置された基板押さえ機構４００とを備える。基板押さえ機構４００は、ディスペンスユニット１００が駆動機構２００によって前記基板に接近するように変位させられた状態のもとで前記基板を押さえつけることができるものである。液体塗布装置１００１は、検出機構３００も備える。
【００２１】
以下、これらの各構成要素の具体的な構成について説明する。
（ディスペンスユニット）
ディスペンスユニット１００について、図２を参照しつつ説明する。ディスペンスユニット１００は、塗布されるべき液体材料を貯留する貯留機構１１と、液体材料を吐出する吐出口１２ａを有する液体塗布ノズル１２と、貯留機構１１から液体塗布ノズル１２への液体供給を制御し、液体材料の吐出量を制御する吐出機構１３とを備える。
【００２２】
貯留機構１１としては、たとえば武蔵エンジニアリング株式会社製のクリアシリンジＰＳＹ−Ｅシリーズなどを使用することができる。液体塗布ノズル１２としては、たとえばテクダイヤ株式会社製のノズルＡＲＱＵＥシリーズなどを使用することができる。吐出機構１３としては、たとえば武蔵エンジニアリング株式会社製のＭＥＡＳＵＲＩＮＧ  ＭＡＳＴＥＲ  ＭＰＰ−１、同社製のＭＬ−５０００ＸＩＩなどを使用することができる。
【００２３】
（駆動機構）
図１に示される駆動機構２００については、直交する３次元駆動軸（たとえば、ｘ，ｙ，ｚ軸）を有する機構であればよく、これらが独立して動作するものであれば、特に限定されるものではない。駆動機構２００としては、たとえば、武蔵エンジニアリング株式会社製ＦＡＤ３２０ｓ、同社製のＳＨＯＴ  ＭＡＳＴＥＲシリーズなどを使用することができる。
【００２４】
（検出機構）
検出機構３００について説明する。検出機構３００は、放射部からレーザ光を照射し、対象物で反射して返ってきたレーザ光を受光する。検出機構３００は、受光されたレーザ光の波長と、検出機構内部３００で基準として設定されている波長との差から、液体塗布ノズル１２から対象物までの距離を算出する。この距離をコントロールするように駆動機構２００は制御される。
【００２５】
本実施の形態においては、検出機構３００は、液体塗布ノズル１２と対象物との距離を算出できるものであればよく、ここで説明したようなレーザ光を利用したものに限定されるものではない。
【００２６】
（基板押さえ機構）
基板押さえ機構４００について、図３を参照しつつ説明する。
【００２７】
基板押さえ機構４００は、ディスペンスユニット１００から突出するように延在する支承部４２を備え、支承部４２の先端には、基板５１に押し当てられる当接部４１が支持されている。当接部４１は基板押さえ機構４００の一部である。当接部４１の構造については、以下のようにさまざまなバリエーションが考えられる。
【００２８】
（実施例１）
図３を参照して、実施例１における基板押さえ機構４００について説明する。基板押さえ機構４００は、吐出口１２ａから基板５１に向かって延ばした直線５２と基板５１の表面５４との交点５５を挟む２つの部位において基板５１に当接する当接部４１を備える。この構成であれば、ディスペンスユニット１００が下降する際に当接部４１が基板５１に接触することで基板５１を下方に付勢することが可能である。また、当接部４１は、交点５５を挟む２つの部位において基板５１に当接するように配置されているので、液体塗布ノズル１２から吐出された液体と当接部４１との干渉を避けることができる。図３に示したように、基板５１が細長い帯状のものであって、基板５１の中心線５３に沿って相対移動しながら液体材料の塗布を行なっていくべきものである場合、当接部４１は、中心線５３を挟む２つの部位で基板５１に当接することが好ましい。
【００２９】
（実施例２）
図４を参照して、実施例２における基板押さえ機構４００について説明する。基板押さえ機構４００においては、実施例１で述べたような当接部４１を備え、当接部４１は、基板５１の表面５４に平行な面を有し、前記２つの部位において互いに平行な線状に延在している。この構成であれば、実施例１で述べた効果を得ることができ、なおかつ、実施例１よりさらに安定して基板を押さえることができる。図４に示すように基板５１が細長い帯状である場合に、このような線状に延在する当接部４１は効率良く基板５１を押さえることができる。図４に示した例では、ディスペンスユニット１００は、基板５１の中心線５３に沿って相対移動しながら液体材料の塗布を順次行なっている。
【００３０】
（実施例３）
図５を参照して、実施例３における基板押さえ機構４００について説明する。基板押さえ機構４００は、吐出口１２ａから基板５１に向かって延ばした直線５２と基板５１の表面５４との交点５５から離隔しつつ交点５５を取り囲むように、基板５１の表面に平行な環状となった当接部４１を備える。この構成であれば、交点５５を中心として均一に基板に押圧力を付勢することが可能である。したがって、実施例１で述べた効果を得ることができ、なおかつ、実施例１，２よりさらに安定して基板を押さえることができる。
【００３１】
（実施例４）
図６を参照して、実施例４における基板押さえ機構４００について説明する。基板押さえ機構４００においては、実施例３で述べたような当接部４１を備え、当接部４１は、矩形の環状となっている。この構成であっても、実施例３で述べた効果を得ることができる。さらに当接部４１が矩形の環状であることから、当接部４１の内側の領域を広く確保することができる。
【００３２】
なお、実施例１〜４の構成において、ディスペンスユニット１００と当接部４１とを接続する支承部４２は、基板５１に過大な荷重が付与されることを避ける観点から、弾性部材によって形成されていることが好ましい。
【００３３】
さらには、当接部４１自体も、基板５１に過大な荷重が付与されることを避ける観点から、弾性部材によって形成されていることが好ましい。
【００３４】
なお、ここでいう「弾性部材」とは、外部から力が付与されると変形するが、除荷されると元の形状に戻る性質をもった材料を指す。たとえば、乗用車のタイヤなどに使用されるＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）が挙げられる。ただし、これに限定されるものではなく、基板５１が破損しない範囲の力で上述した性質を持っていればよく、基板の種類に応じて適宜選択することでできる。
【００３５】
（実施例５）
図７を参照して、実施例５における基板押さえ機構４００について説明する。当接部４１が線状に延在するものであって、支承部４２および当接部４１が弾性部材によって形成される場合、当接部４１と基板５１の表面５４との摩擦力が緩和されるよう、当接部４１の先端部４１ｅが基板５１から遠ざかる側に湾曲していてもよい。この構成であれば、当接部４１が基板５１の表面５４に接触した状態のまま、ディスペンスユニット１００を先端部４１ｅの側に相対移動させた場合の基板５１のずれ量を低減することができる。したがって、点塗布以外の塗布動作にも対応することが可能となる。
【００３６】
（実施例６）
図８を参照して、実施例６における基板押さえ機構４００について説明する。支承部４２および当接部４１が弾性部材によって形成される場合、当接部４１が、基板５１と平行かつディスペンスユニット１００の進行方向に垂直な回転軸を有する円柱形状であってもよい。この当接部４１は支承部４２によって回動可能に支持されている。この構成を採用することにより、当接部４１が基板５１の表面５４に接触した状態のままディスペンスユニット１００を基板５１に平行な矢印９１の方向に移動させることで、回転軸を中心に円柱形状の当接部４１が回転する。したがって、基板５１を当接部４１で押さえつけた状態のまま、ディスペンスユニット１００を基板５１と平行に移動させることが可能となる。
【００３７】
さらに、上述の全ての実施例において、支承部４２には、ディスペンスユニット１００と当接部４１との間の距離を調節する支承距離調整手段を設けてもよい。支承距離調節手段はマイクロメータのように手動で操作するものであってもよいが、吐出機構１３、駆動機構２００のプログラムと連動して自動で動作するものが好ましい。この機構は塗布動作における当接部４１と液体塗布ノズル１２との距離を可変にすることを意味する。この機構を採用することにより、たとえば当接部４１が基板５１と接触した状態を保ちながら、ディスペンスユニット１００を引き離すことが可能となる。
【００３８】
なお、当接部４１の構造は、基板５１を十分に押さえることができ、かつ液体塗布ノズル１２から吐出された液体材料と当接部４１とが干渉することのない構造であればよく、上述した実施例の形状のみに限定されるものではない。
【００３９】
また、当接部４１と支承部４２との連結方式、および、支承部４２とディスペンスユニット１００との連結方式は特に限定されるものではない。
【００４０】
（塗布動作）
一般的な塗布装置における塗布方法について、図９および図１０を参照しつつ説明する。
【００４１】
一般的な塗布装置における塗布方法は以下の手順で行われる。
工程Ｓ１０１：検出機構３００によって、基板５１の基準高さ６１を測定する。
工程Ｓ１０２：駆動機構２００により、塗布を行なうべき点の真上へディスペンスユニット１００を移動させる。
工程Ｓ１０３：工程Ｓ１０１で得た基準高さ６１を基準として、ディスペンスユニット１００を下降させる。液体塗布ノズル１２が指定した高さ６２となるまで駆動機構２００によりディスペンスユニット１００を下降させる。
工程Ｓ１０４：液体塗布ノズル１２から基板５１に向けて液体材料９を吐出する。
工程Ｓ１０５：吐出した液体材料９を液体塗布ノズル１２から切り離すため、駆動機構２００によりディスペンスユニット１００を上昇させる。
【００４２】
以降、工程Ｓ１０２〜工程Ｓ１０５を繰り返す。図１０では、工程Ｓ１０２′、工程Ｓ１０３′と続けて行なう様子が例示されている。
【００４３】
（従来の問題点に関する考察）
従来、基板を押さえる方法としては、基板をベースプレートと押さえ冶具で挟み込む方法が一般的である。この方法は、ノズルと冶具との干渉を避けるために、冶具の押さえ機構および冶具の厚みに制限がある。よって、基板を押さえるために十分な押さえ冶具を適用できない場合があり、基板高さのばらつきが発生する。
【００４４】
基板高さのばらつきが発生すると、図１１で示すように、塗布点ごとのギャップ６３，６４，６５のばらつきが起こる。そのため、生産性を損なうことなく単純に液体材料の塗布を繰り返した場合、液体材料の塗布量にばらつきが生じてしまう。
【００４５】
（塗布動作）
本発明に基づく液体塗布装置を用いる場合の塗布方法について、図１２および図１３を参照しつつ説明する。
【００４６】
この塗布方法は以下の手順で行われる。
工程Ｓ１：検出機構３００によって、ベースプレート７０の基準高さ７１を測定する。
工程Ｓ２：塗布を行なう点の真上へ駆動機構２００によりディスペンスユニット１００を移動させる。
工程Ｓ３：工程Ｓ１で得たベースプレート７０の基準高さ７１を基準として、ディスペンスユニット１００を下降させ、液体塗布ノズル１２が指定した高さ７２となるまで駆動機構２００によりディスペンスユニット１００を下降させる。この際に、基板押さえ機構４００に備えられた当接部４１が基板５１に接触することで、基板５１が下方に付勢される。
工程Ｓ４：液体塗布ノズル１２から基板５１に向けて液体材料９を吐出する。
工程Ｓ５：吐出した液体材料９を液体塗布ノズル１２から切り離すため、駆動機構２００によりディスペンスユニット１００を上昇させる。
【００４７】
以降、工程Ｓ２〜工程Ｓ５を繰り返す。図１３では、工程Ｓ２′、工程Ｓ３′と続けて行なう様子が例示されている。
【００４８】
本発明に基づく液体塗布装置を用いる塗布方法での、ディスペンスユニット１００と基板５１の表面５４との間のギャップの推移について、図１４、図１５を参照しつつ説明する。
【００４９】
工程Ｓ３におけるディスペンスユニット１００を下降させる動作によって、当接部４１が状態８１にある基板５１の表面５４に接触し、基板５１を押し下げる。すなわち、塗布の瞬間において基板５１の塗布点付近のみを選択的に下方に押さえつける。この動作によって、ディスペンスユニット１００と基板５１の表面５４とのギャップは、少なくとも塗布を行なう瞬間において、塗布点に関わらず常に一定に保つことが可能となる。
【００５０】
図１４によると、塗布の瞬間には、基板５１は、基板押さえ部４１により状態８１から状態８２へと変化している。また、図１５によると、別の塗布点においては状態８２から状態８３へと変化している。このとき図１４におけるギャップ８４と図１５におけるギャップ８５とは同じく一定となっている。
【００５１】
以上のように、各塗布点においては、基板押さえ機構４００の動作により迅速に基板５１の押し下げが行なわれるので、いずれの塗布点においてもディスペンスユニット１００と基板５１の表面５４とのギャップは一定に保たれる。したがって、生産性を損なうことなく、精度良く液体材料の塗布を行なうことができる。
【００５２】
（実験結果）
本実施の形態による実験結果について、図１６を参照して説明する。
【００５３】
図１６は、同じリードフレーム基板に対して、従来の塗布装置を用いた塗布方法Ａと本実施の形態における塗布装置を用いた塗布方法Ｂとの２通りの方法でそれぞれ液体材料の定量塗布を行ない、それぞれの方法における各塗布点での塗布量のばらつきを重量測定により測定・比較したものである。横軸は塗布順を示し、縦軸は基板側に転写された液体材料の塗布量のばらつき量を示す。液体材料はシリコーン樹脂であり、基板の主材料は銅である。なお、塗布方法Ａにおいては、ベースプレートと押さえ冶具とで挟み込む方法によって基板を押さえた。塗布方法Ａ，Ｂのいずれにおいても高さ検出は１回のみとした。
【００５４】
従来の塗布方法Ａでは、基板側に転写された液体材料の塗布量にばらつきが認められる。十分に基板が押さえられていないことにより、液体塗布ノズルと基板表面とのギャップが一定に保たれず、ノズルへの樹脂付着量がばらついたことが原因と考えられる。
【００５５】
一方、本実施の形態による塗布方法Ｂでは、塗布量のばらつきが大幅に抑えられている。この実験結果は、ディスペンスユニットに設けられた基板押さえ機構により、ディスペンスユニットと基板表面とのギャップが、塗布を行なう瞬間において、塗布点に関わらず一定に保たれた結果、樹脂の塗布が精度良く行われていることを示している。
【００５６】
（作用・効果）
以下に本実施の形態における液体塗布装置の作用・効果を整理する。
【００５７】
本実施の形態における液体塗布装置によれば、塗布時のディスペンスユニットを下降させる動作によって、当接部が基板の表面に接触し、基板を押し下げる。すなわち、当接部が基板の塗布点付近のみを選択的に下方に付勢する。これにより長大かつ撓みやすい基板であっても精度良く押さえることができ、生産性を損なうことなく、精度良く原料を塗布することができる。
【００５８】
本発明に基づく液体塗布装置によって塗布対象とされる基板の形状は特に限定されるものではない。基板が細長い形状でなくても効果を奏することができる。
【００５９】
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００６０】
９  液体材料、１１  貯留機構、１２  液体塗布ノズル、１２ａ  吐出口、１３  吐出機構、４１  当接部、４１ｅ  先端部、４２  支承部、５１  基板、５２  （吐出口から基板に向かって延ばした）直線、５３  （基板の）中心線、５４  （基板の）表面、５５  交点、６１，７１  基準高さ、６２，７２  高さ、６３，６４，６５  ギャップ、７０  ベースプレート、９１  矢印、１００  ディスペンスユニット、８１，８２，８３  状態、８４，８５  ギャップ、２００  駆動機構、３００  検出機構、４００  基板押さえ機構、１００１  液体塗布装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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