(57)【要約】【課題】稼動前の準備作業を簡易化することができるＦＰＤモジュール組立装置を提供する。【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置は、第１の処理ユニットと、第２の処理ユニットと、検知部と、制御部とを備えている。第１の処理ユニットは、処理位置に配置された表示基板に対して所定の処理を行う。第２の処理ユニットは、第１の処理ユニットから表示基板を受け取る搬送部を有しており、表示基板に対して第１の処理ユニットとは異なる処理を行う。検知部は、第１の処理ユニットにおける処理位置の位置情報を検知する。制御部は、検知部で検知された位置情報に基づいて第２の処理ユニットの搬送部の駆動を制御する。【選択図】図３
2013003460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理位置に配置された表示基板に対して所定の処理を行う第１の処理ユニットと、
前記表示基板に対して前記第１の処理ユニットとは異なる処理を行う第２の処理ユニットと、
前記第１の処理ユニットから前記第２の処理ユニットへ前記表示基板を搬送する搬送部と、
前記第１の処理ユニットにおける前記処理位置の位置情報を検知する検知部と、
前記位置情報に基づいて前記搬送部の駆動を制御する制御部と、
を備えることを特徴とするＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項２】
前記第１の処理ユニットにおける前記処理位置を調整するための入力部を備える
ことを特徴とする請求項１に記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項３】
前記入力部によって入力されるデータは、前記処理位置の位置情報の調整値である
ことを特徴とする請求項２に記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項４】
前記位置情報は、前記入力部によって入力された調整値に、前記処理位置に対する前記表示基板が実際に配置された位置のずれ量を集計して生成される
ことを特徴とする請求項２に記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項５】
前記第１の処理ユニットは前記検知部を有し、且つ、前記第２の処理ユニットは前記制御部を有し、
前記第１の処理ユニットと前記第２の処理ユニットは、互いにネットワーク接続されている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項６】
前記検知部と前記制御部とを有する管理部を備え、
前記第１の処理ユニットと前記第２の処理ユニットは、管理部とネットワーク接続されている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項７】
前記搬送部は、前記第１の処理ユニットにおける前記処理位置で前記表示基板を受け取る
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の表示基板に電子部品（搭載部品）を実装するＦＰＤモジュール組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。
【０００３】
ＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＣＯＦおよびＰＣＢなどの搭載部材を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるライン装置である。
【０００４】
ここで、本発明で搭載部材と称す電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＣＯＦと呼称されたり、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたりする。これらＣＯＦやＴＣＰは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣに、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤモジュールの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明では搭載部材と呼称する。
【０００５】
ＦＰＤモジュール組立装置における処理工程の一例としては、（１）表示基板端部の搭載部材貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の表示基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ貼付工程がある。また、（３）表示基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、搭載部材を位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載部材を加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）搭載部材の表示基板側とは反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ接続工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。
【０００６】
ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていればよい。つまり、上記ＡＣＦ工程の別な例では、ＡＣＦを搭載部材に予め貼り付ける。また、ＦＰＤモジュール組立装置には、処理する基板の辺の数、搭載部材の数、各処理装置の数などに応じて、基板を回転する処理装置などが必要となる。
【０００７】
このような一連の工程を経ることによって、表示基板上の電極と搭載部材に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して両電極の電気的な接続が行われる。なお、圧着工程を終えると、ＡＣＦ基材樹脂が硬化するため、両電極の電気的な接続と同時に、表示基板と搭載部材が機械的にも接続される。
【０００８】
このようなＦＰＤモジュール組立装置は、例えば、特許文献１に記載されている。この特許文献１に記載されたＦＰＤモジュール組立装置は、各処理工程を行う位置へ表示基板を搬送する搬送アームを備えている。この搬送アームは、１つ上流の工程における処理位置で表示基板を受け取り、１つ上流の工程の次の工程を行う処理位置に表示基板を配置する。
【０００９】
ＦＰＤモジュール組立装置では、一般的に、アライメントマークを用いて各工程における表示基板の位置決めが行われる。アライメントマークを用いて位置決めされた表示基板の処理位置は、通常、表示基板の品種や仕様によって決まっている。
【００１０】
しかし、表示基板の生産ロットが異なることで、表示基板の寸法誤差やアライメントマークが設けられる位置のずれ等が発生する場合がある。この場合は、予め決められている処理位置と実際の処理位置にずれが生じるため、処理位置を意図的にずらす表示基板の位置決め調整が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１０−２４９９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１に記載されたＦＰＤモジュール組立装置では、搬送アームが処理を終えた表示基板を処理位置で受け取って、次の工程の処理位置へ搬送する。そのため、ある工程で表示基板の位置決め調整が行われると、その工程を終えた表示基板を受け取る搬送アームの受取位置を、位置決め調整に応じて変更する作業が必要になる。その結果、ＦＰＤモジュール組立装置を稼動させるための準備作業が煩雑になってしまう。
【００１３】
ここで、搬送アームの受取位置の変更が必要になる場合について説明する。
ある工程における表示基板の位置決め調整を行うと、表示基板の処理位置が予め決められた処理位置からずれる。しかし、ある工程における処理を終えた表示基板を受け取る搬送アームは、予め決められた処理位置に表示基板を受け取りに行く。その結果、搬送アームは、通常の保持位置からずれた位置で表示基板を保持して搬送する。
【００１４】
表示基板が搬送される次の工程では、処理位置に表示基板を配置するために、表示基板に設けられたアライメントマークをカメラで撮像する。このとき、搬送アームによる表示基板の保持位置がずれているため、表示基板に設けられたアライメントマークが、カメラの撮像範囲から外れてしまうことがある。
【００１５】
アライメントマークがカメラの撮像範囲から外れると、次の工程における処理位置へ表示基板を位置決めすることができなくなる。その結果、ある工程における表示基板の位置決め調整を行った場合は、その工程の下流に設けられた搬送アームの受取位置を調整する作業が必要になる。
【００１６】
本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、稼動前の準備作業を簡易化することができるＦＰＤモジュール組立装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、第１の処理ユニットと、第２の処理ユニットと、検知部と、制御部とを備えている。
第１の処理ユニットは、処理位置に配置された表示基板に対して所定の処理を行う。
第２の処理ユニットは、第１の処理ユニットから表示基板を受け取る搬送部を有しており、表示基板に対して第１の処理ユニットとは異なる処理を行う。
検知部は、第１の処理ユニットにおける処理位置の位置情報を検知する。
制御部は、検知部で検知された位置情報に基づいて第２の処理ユニットの搬送部の駆動を制御する。
【００１８】
本発明のＦＰＤモジュール組立装置では、第１の処理ユニットにおける表示基板の処理位置の位置情報を検知部によって検知する。一方、第１の処理ユニットによる表示基板への所定の処理が終了すると、第２の処理ユニットの搬送部が第１の処理ユニットから表示基板を受け取る。このとき、搬送部の駆動は、検知部で検知された位置情報に基づいて制御される。
【００１９】
したがって、第１の処理ユニットにおける処理位置を通常の位置からずらしても、第２の処理ユニットの搬送部は、常に同じ保持位置で表示基板を保持することができ、第２の処理ユニットにおける処理位置に表示基板を位置決めすることができる。これにより、位置決め調整に応じて搬送部の受取位置を変更する作業が省略できるため、ＦＰＤモジュール組立装置を稼動させるための準備作業を簡易化することができる。
【発明の効果】
【００２０】
上記構成のＦＰＤモジュール組立装置によれば、稼動前の準備作業を簡易化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態の構成例を示すブロック図である。
【図３】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態に係るコンピュータ装置の構成例を示すブロック図である。
【図４】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態における基本処理位置を調整した場合の処理例を示すフローチャートである。
【図５】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態における基本処理位置を調整した場合の表示画面例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュールの組立装置を実施するための形態について、図１〜図５を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
【００２３】
［ＦＰＤモジュール］
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置で実装組立されるＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【００２４】
図１に示すように、ＦＰＤモジュール１００は、表示基板１０１の周縁部に複数の搭載部材１０２をＡＣＦ接合により接続するとともに、一部の搭載部材１０２にＰＣＢ１０６をＡＣＦ接続して構成されている。搭載部材１０２は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０４に、ＩＣチップ１０５を搭載して構成される電子部品である。ＩＣチップ１０５は、ＦＰＣ１０４の略中央に実装されている。ＦＰＣ１０４の下面には、印刷回路が設けられていると共に、長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子（不図示）が設けられている。
【００２５】
搭載部材１０２の品種によっては、ＩＣチップ１０５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などもある。図１には、例としてＩＣチップ１０５をＦＰＣ１０４の穴にはめ込んだ形式（ＴＡＢタイプ）が示されている。また、搭載部材１０２やＰＣＢ１０６は、接続部位により回路的には相互に差異があるが、搭載実装の説明には区別する必要がないので、同じものとして図示している。
【００２６】
［ＦＰＤモジュール組立装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態について、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態の構成例を示すブロック図である。
【００２７】
図２に示すように、ＦＰＤモジュール組立装置１は、ＦＰＤモジュール生産管理部２と、ＦＰＤモジュール組立ライン３と、ＦＰＤモジュール生産管理部２とＦＰＤモジュール組立ライン３をネットワーク接続した装置内ＬＡＮ４を備える。
【００２８】
ＦＰＤモジュール生産管理部２は、ＦＰＤモジュール組立ライン３によってＦＰＤモジュールを製造する工程を管理する。
ＦＰＤモジュール組立ライン３は、端子クリーニングユニット１０、ＡＣＦ貼付ユニット２０、部品搭載（仮圧着）ユニット３０、本圧着ユニット４０及びＰＣＢ接続ユニット５０を備えている。
【００２９】
端子クリーニングユニット１０は、供給された表示基板１０１（図１参照）の端子部分を清掃する端子クリーニング工程を行う。この端子クリーニングユニット１０は、クリーニング処理部１１と、搬送部１２と、コンピュータ装置１３を備えている。
【００３０】
クリーニング処理部１１は、表示基板１０１を保持する保持台と、表示基板１０１の端子部分を清掃する端子クリーナヘッドと、端子クリーナヘッドを移動可能に支持するレールとを有している。
搬送部１２は、表示基板１０１を供給する表示基板供給部（不図示）から表示基板１０１を受け取って、クリーニング処理部１１の保持台へ搬送する。
【００３１】
コンピュータ装置１３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット２０，３０，４０，５０の後述するコンピュータ装置２３，３３，４３，５３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置１３は、クリーニング処理部１１と搬送部１２の駆動を制御する。
【００３２】
ＡＣＦ貼付ユニット２０は、表示基板１０１に長辺側及び短辺側にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付工程を行う。このＡＣＦ貼付ユニット２０は、ＡＣＦ貼付処理部２１と、搬送部２２と、コンピュータ装置２３を備えている。
【００３３】
ＡＣＦ貼付処理部２１は、表示基板１０１を保持する保持台と、表示基板１０１の長辺側及び短辺側にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付ヘッドと、ＡＣＦ貼付ヘッドを移動可能に支持するレールとを有している。
搬送部２２は、端子クリーニングユニット１０の保持台から表示基板１０１を受け取って、ＡＣＦ貼付処理部２１の保持台へ搬送する。
【００３４】
コンピュータ装置２３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット１０，３０，４０，５０のコンピュータ装置１３，３３，４３，５３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置２３は、ＡＣＦ貼付処理部２１と搬送部２２の駆動を制御する。
【００３５】
部品搭載（仮圧着）ユニット３０は、表示基板１０１における長辺側及び短辺側のＡＣＦ貼付部分に搭載部材１０２（図１参照）を搭載する搭載工程を行う。この部品搭載ユニット３０は、搭載処理部３１と、搬送部３２と、コンピュータ装置３３を備えている。
【００３６】
搭載処理部３１は、表示基板１０１を保持する保持台と、表示基板１０１に搭載部材１０２をＡＣＦによって仮圧着する搭載ヘッドと、搭載ヘッドを移動可能に支持するレールとを有している。
搬送部３２は、ＡＣＦ貼付ユニット２０の保持台から表示基板１０１を受け取って、搭載処理部３１の保持台へ搬送する。
【００３７】
コンピュータ装置３３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット１０，２０，４０，５０のコンピュータ装置１３，２３，４３，５３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置３３は、搭載処理部３１と搬送部３２の駆動を制御する。
【００３８】
本圧着ユニット４０は、搭載部材１０２を加熱及び加圧してＡＣＦにより固定する圧着工程を行う。この本圧着ユニット４０は、本圧着処理部４１と、搬送部４２と、コンピュータ装置４３を備えている。
【００３９】
本圧着処理部４１は、表示基板１０１を保持する保持台と、表示基板１０１と搭載部材１０２を挟んで加熱及び加圧する圧着ヘッドを有している。
搬送部４２は、部品搭載ユニット３０の保持台から表示基板１０１を受け取って、本圧着処理部４１の保持台へ搬送する。
【００４０】
コンピュータ装置４３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット１０，２０，３０，５０のコンピュータ装置１３，２３，３３，５３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置４３は、本圧着処理部４１と搬送部４２の駆動を制御する。
【００４１】
ＰＣＢ接続ユニット５０は、表示基板１０１の長辺に接続された搭載部材１０２にＰＣＢ基板を接続するＰＣＢ接続工程を行う。このＰＣＢ接続ユニット５０は、ＰＣＢ接続処理部５１と、搬送部５２と、コンピュータ装置５３を備えている。
【００４２】
ＰＣＢ接続処理部５１は、表示基板１０１を保持する保持台と、ＰＣＢ供給装置と、ＡＣＦ貼付装置と、移送装置と、圧着装置を有している。
ＰＣＢ供給装置は、ＰＣＢ基板供給部（不図示）に保管されたＰＣＢ基板を１枚ずつ取り出してＡＣＦ貼付装置に供給する。ＡＣＦ貼付装置は、ＰＣＢ供給装置から供給されたＰＣＢ基板にＡＣＦを貼り付ける。移送装置は、ＡＣＦの貼り付けが終了したＰＣＢ基板を圧着装置に搬送する。そして、圧着装置は、ＰＣＢ基板を加圧加熱して搭載部材１０２に接続する。
【００４３】
搬送部５２は、本圧着ユニット４０の保持台から表示基板１０１を受け取って、ＰＣＢ接続処理部５１の保持台へ搬送する。
コンピュータ装置５３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット１０，２０，３０，４０のコンピュータ装置１３，２３，３３，４３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置５３は、ＰＣＢ接続処理部５１と搬送部５２の駆動を制御する。
【００４４】
表示基板１０１（図１参照）における一方の長辺側の角部には、各ユニット１０，２０，３０，４０，５０の保持台上で表示基板１０１の位置決めを行うためのアライメントマークが設けられている。各ユニット１０，２０，３０，４０，５０のコンピュータ装置１３，２３，３３，４３，５３は、カメラ（不図示）により表示基板１０１を撮像して得た画像データからアライメントマークを抽出する。そして、アライメントマークの位置ずれ量に基づいて搬送部を駆動させることで、表示基板１０１を保持台上の処理位置に配置させる。
【００４５】
［ＡＣＦ貼付ユニットに用いられるコンピュータ装置の構成］
次に、ＡＣＦ貼付ユニット２０のコンピュータ装置２３について、図３を参照して説明する。
図３は、コンピュータ装置２３の構成例を示すブロック図である。
【００４６】
図３に示すように、ＡＣＦ貼付ユニット２０には、カメラ６１が設けられている。カメラ６１は、表示基板１０１におけるアライメントマークが設けられた部分の像光を取り込むレンズ６２と、レンズ６２で取り込んだ像光を電気信号に変換する撮像部６３を備える。
【００４７】
コンピュータ装置２３は、通信部２３１と、画像処理部２３２と、制御部２３３と、メモリ２３４を備える。
通信部２３１は、装置内ＬＡＮ４との通信インタフェースとして用いられる。画像処理部２３２は、カメラ６１の撮像部６３から供給される電気信号（アナログ画像信号）をアナログ／デジタル変換してデジタル画像信号を生成し、制御部２３３へ出力する。
【００４８】
制御部２３３は、通信部２３１及び装置内ＬＡＮ４を経由してＦＰＤモジュール生産管理部２（図２参照）に電気的に接続されている。この制御部２３３は、表示基板１０１に設けられたアライメントマークの画像データを、ＦＰＤモジュール生産管理部２（図２参照）からダウンロードする。また、ＡＣＦ貼付処理部２１によるＡＣＦ貼付工程を終えた表示基板１０１に関するデータをＦＰＤモジュール生産管理部２にアップロードする。
【００４９】
また、制御部２３３は、画像処理部２３２から供給されるデジタル画像信号より、不図示のアライメントマークを抽出し、事前に記憶したアライメントマークと比較する。そして、比較結果に基づいて位置ずれ検出を行い、その検出結果に基づいて搬送部２２を駆動させ、表示基板１０１を保持台上の処理位置に位置決めする。
【００５０】
本実施の形態では、予め定められた正確な処理位置（基本処理位置）から所定の範囲内を処理位置として許容する。つまり、表示基板１０１は、基本処理位置に対する所定の許容範囲内に配置される。表示基板１０１が処理位置に配置されると、制御部２３３は、画像処理部２３２から供給されるデジタル画像信号に基づいて、許容ずれデータを検出する。
【００５１】
許容ずれデータは、処理位置に配置された表示基板１０１の基本処理位置に対するずれ量を表している。本実施の形態に係る許容ずれデータは、表示基板１０１の長手方向に沿ったずれ量Ｘ１と、表示基板１０１の短手方向に沿ったずれ量Ｙ１と、表示基板１０１の平面に平行な方向の角度θ１で表される。
なお、許容ずれデータとしては、表示基板１０１の平面に垂直な方向のずれ量を含んでもよい。
【００５２】
メモリ２３４には、制御部２３３から出力される許容ずれデータなどのデータや、ＡＣＦ貼付処理部２１を駆動させるためのソフトウェアを構成するプログラム等が記録される。
【００５３】
また、コンピュータ装置２３には、入力部６５と、表示部６６が接続されている。
入力部６５は、例えば、処理位置を調整するための調整値を制御部２３３に入力する場合に用いられる。
【００５４】
生産ロットの違い等により、表示基板１０１の寸法誤差やアライメントマークが設けられる位置のずれ等が発生する場合がある。この場合は、実際に処理を行うべき処理位置が予め定められた基本処理位置からずれてしまうことがある。そのため、入力部６５により調整データを入力して、基本処理位置を調整する。つまり、基本処理位置を意図的にずらす。
【００５５】
調整データは、予め定められた基本処理位置に対する調整後の基本処理位置のずれ量を表している。本実施の形態に係る調整データは、表示基板１０１の長手方向に沿った調整量Ｘ２と、表示基板１０１の短手方向に沿った調整量Ｙ２と、表示基板１０１の平面に平行な方向の調整角度θ２で表される。
なお、調整データとしては、表示基板１０１の平面に垂直な方向の調整量を含んでもよい。
【００５６】
制御部２３３は、許容ずれデータと調整データを検知する検知部の一具体例を示すものである。この制御部２３３は、許容ずれデータと調整データを加工・集計して、現在ＡＣＦ貼付処理を行っている表示基板１０１の位置情報を生成する。そして、装置内ＬＡＮ４を経由して部品搭載ユニット３０のコンピュータ装置３３へ送信する。
【００５７】
表示部６６には、例えば、カメラ６１によって撮像されたアライメントマーク、基本処理位置を調整するための入力画面、搬送部２２によって処理位置に搬送された表示基板１０１の搬送状況を示す搬送位置補正画面（図５参照）が表示される。
【００５８】
以上説明したコンピュータ装置２３、カメラ６１、入力部６５及び表示部６６の内部構成例は、他のユニット１０，３０，４０，５０におけるコンピュータ装置１３，３３，４３，５３についても同様である。そのため、コンピュータ装置１３，３３，４３，５３について詳細な説明は省略する。
【００５９】
［基本処理位置を調整した場合の処理］
次に、一のユニットにおいて基本処理位置を調整した場合の処理例について、図４及び図５を参照して説明する。
図４は、ＦＰＤモジュール組立装置１の一のユニットにおいて基本処理位置を調整した場合の処理例を示すフローチャートである。図５は、基本処理位置を調整した場合の表示画面例を示す説明図である。
【００６０】
以下、基本処理位置の調整が行われた一のユニットとして、ＡＣＦ貼付ユニット２０を例に挙げて説明する。
図４に示すように、ＡＣＦ貼付ユニット２０で基本処理位置の調整が行われると、コンピュータ装置２３では、上流処理が行われる。そして、ＡＣＦ貼付工程の次の工程を行う部品搭載ユニット３０のコンピュータ装置３３（図２参照）では、下流処理が行われる。
【００６１】
上流処理では、まず、コンピュータ装置２３の制御部２３３が調整データ及び許容ずれデータを検知する（ステップＳ１）。調整データは、入力部６５によって調整データが入力されると、制御部２３３で検知される。また、許容ずれデータは、ＡＣＦ貼付処理部２１における保持台上の処理位置に表示基板１０１が配置されると、制御部２３３が画像処理部２３２から供給されるデジタル画像信号に基づいて検出する。
【００６２】
次に、制御部２３３は、調整データと許容ずれデータを加工・集計して表示基板１０１の位置情報を生成する（ステップＳ２）。この位置情報は、調整前の基本処理位置に対する表示基板１０１のずれ量を表す。
ステップＳ２の処理では、例えば、組み立てるＰＤＦモジュールの品種が変更された場合に、本圧着ユニット４０における下刃に対する表示基板の位置、搭載部材の搭載位置等に基づいて調整データを加工する。
【００６３】
次に、制御部２３３は、通信部２３１及び装置内ＬＡＮ４を経由させて位置情報を部品搭載ユニット３０のコンピュータ装置３３（図２参照）へ出力する（ステップＳ３）。
【００６４】
下流処理では、まず、コンピュータ装置３３の制御部が、ＡＣＦ貼付ユニット２０から出力された表示基板１０１の位置情報を取得する（ステップＳ１１）。そして、取得した表示基板１０１の位置情報に基づいて、表示基板１０１の受取位置を補正し、搬送部３２を駆動制御する（ステップＳ１２）。
【００６５】
これにより、搬送部３２は、ＡＣＦ貼付ユニットにおける調整後の基本処理位置と実施の処理位置に基づいて、表示基板１０１を受け取ることができる。そして、部品搭載ユニット３０の処理位置に表示基板１０１を確実に位置決めすることができる。
【００６６】
部品搭載ユニット３０の処理位置に表示基板１０１が配置されると、部品搭載ユニット３０における表示部には、搬送位置補正画面が表示される（図５参照）。搬送位置補正画面では、予め定められた受取位置と、補正後の受取位置と、基本処理位置と、実際の処理位置が表示される。
【００６７】
このように、ＦＰＤモジュール組立装置１では、表示基板１０１の処理位置が変更されると、変更した処理位置を位置情報として出力し、その位置情報に基づいて表示基板１０１を搬送する搬送部が駆動制御される。そのため、稼動前に第１の処理ユニットの基本処理位置を調整しても、搬送部の受取位置を変更する作業を省略できる。その結果、ＦＰＤモジュール組立装置１を稼動させるための準備作業を簡易化することができる。
【００６８】
なお、上述した実施の形態における一連の処理は、ハードウェアにより実行することができるが、ソフトウェアにより実行させることもできる。一連の処理をソフトウェアにより実行させる場合には、そのソフトウェアを構成するプログラムが専用のハードウェアに組み込まれているコンピュータ、または、各種の機能を実行するためのプログラムをインストールしたコンピュータにより、実行可能である。例えば、一連の処理は、汎用のパーソナルコンピュータなどに所望のソフトウェアを構成するプログラムをインストールして実行させればよい。
【００６９】
また、上述した実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記録媒体６７（図３参照）を、コンピュータ装置に供給してもよい。また、そのコンピュータ装置（またはＣＰＵ等の制御部）が記録媒体６７に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても、機能が実現されることは言うまでもない。
【００７０】
この場合のプログラムコードを供給するための記録媒体６７としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭなどを挙げることができる。
【００７１】
上述した実施の形態では、表示基板１０１の位置情報（調整データと許容ずれデータ）を各ユニットの制御部で検知する構成とした。しかしながら、本発明に係る表示基板１０１の位置情報は、例えば、ＦＰＤモジュール生産管理部２で検知してもよい。
また、各ユニットの制御部が、装置内ＬＡＮを経由して取得した一つ上流のユニットにおける表示基板１０１の位置情報に基づいて搬送部による受取位置を補正する構成とした。しかしながら、表示基板１０１の位置情報に基づく受取位置の補正は、ＦＰＤモジュール生産管理部２で行ってもよい。
つまり、ＦＰＤモジュール生産管理部２は、本発明に係る検知部及び制御部を有する構成であってもよい。
また、ＦＰＤモジュール生産管理部２は、本発明に係る検知部又は制御部のいずれか一方を有する構成であってもよい。
【００７２】
また、上述した実施の形態では、搬送部が１つ前の工程を行う処理ユニットの処理位置に配置された表示基板１０１を受け取りに行く構成とした。しかし、表示基板１０１を受け取る位置は、処理ユニット間に配置された置き台であってもよい。この場合は、処理を終えた表示基板１０１を置き台へ載置する移送部が設けられる。また。搬送部が下流（１つ後の工程）の処理ユニットの処理位置に表示基板を配置してもよい。
【００７３】
また、上述した実施の形態では、調整データと許容ずれデータを加工・集計して、位置情報を生成した。しかしながら、本発明に係る位置情報は、調整データ（調整値）のみであってもよい。なぜなら、許容ずれデータは、調整データに比べて小さいため、許容ずれデータを無視して受け取り位置を補正しても、表示基板１０１のアライメントマークがカメラ６１の撮像範囲から外れてしまう可能性が低いからである。
【００７４】
また、上述した実施の形態では、調整データと許容ずれデータを加工・集計したものを位置情報とした。しかしながら、本発明に係る位置情報は、集計せずに調整データと許容ずれデータをそれぞれ加工したものであってもよい。この場合は、受信側の制御部が調整データと許容ずれデータを集計し、その集計結果に基づいて、表示基板１０１の受取位置を補正し、搬送部を駆動制御する。
【００７５】
以上、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１…ＦＰＤモジュール組立装置、２…ＦＰＤモジュール生産管理部（管理部）、３…ＦＰＤモジュール組立ライン、４…装置内ＬＡＮ、１０…端子クリーニングユニット、１１…クリーニング処理部、１２，２２，３２，４２，５２…搬送部、１３，２３，３３，４３，５３…コンピュータ装置、２０…ＡＣＦ貼付ユニット、２１…ＡＣＦ貼付処理部、３０…部品搭載ユニット、３１…搭載処理部、４０…本圧着ユニット、４１…本圧着処理部、５０…ＰＣＢ接続ユニット、５１…ＰＣＢ接続処理部、６１…カメラ、６２…レンズ、６３…撮像部、６５…入力部、６６…表示部、１００…ＦＰＤモジュール、１０１…表示基板、１０２…搭載部材、２３１…通信部、２３２…画像処理部、２３３…制御部、２３４…メモリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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