(57)【要約】【課題】電子部品収容トレイの操作性を改善する。【解決手段】複数積み重ねられて使用され、各々が電子部品を収容可能な電子部品収容トレイであって、ベース板と、ベース板の第１の面側に位置する第１の係合部と、ベース板の第１の面と反対の第２の面側に位置する第２の係合部と、ベース板の第１の面側又は第２の面側に位置し、電子部品を収容するための収容部と、を有し、２枚の電子部品収容トレイを、一方の電子部品収容トレイの第１の面と他方の電子部品収容トレイの第２の面とが対向するように積み重ねた後、一方又は他方の電子部品収容トレイを第１の面に沿って移動又は回転させることにより、一方の電子部品収容トレイの第１の係合部と他方の電子部品収容トレイの第２の係合部とが係合するように第１及び第２の係合部が構成される。【選択図】図１
2013139283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数積み重ねられて使用され、各々が電子部品を収容可能な電子部品収容トレイであって、
ベース板と、
前記ベース板の第１の面側に位置する第１の係合部と、
前記ベース板の前記第１の面と反対の第２の面側に位置する第２の係合部と、
前記ベース板の前記第１の面側又は前記第２の面側に位置し、電子部品を収容するための収容部と、
を有し、
前記第１の係合部は、少なくとも一部において前記第２の面側に向かって径が縮小する凸部を有し、
前記第２の面側には凹部を有し、当該凹部は、少なくとも一部において前記第１の面側に向かって径が拡大する前記第２の係合部と、前記第２の面に沿った方向における前記第２の係合部の隣に位置し前記第１の係合部の最大径よりも大きな径を有する部分とを含む、電子部品収容トレイ。
【請求項２】
複数積み重ねられて使用され、各々が電子部品を収容可能な電子部品収容トレイであって、
ベース板と、
前記ベース板の第１の面側に位置する第１の係合部と、
前記ベース板の前記第１の面と反対の第２の面側に位置する第２の係合部と、
前記ベース板の前記第１の面側又は前記第２の面側に位置し、電子部品を収容するための収容部と、
を有し、
２枚の電子部品収容トレイを、一方の電子部品収容トレイの前記第１の面と他方の電子部品収容トレイの前記第２の面とが対向するように積み重ねた後、前記一方又は前記他方の電子部品収容トレイを前記第１の面に沿って移動又は回転させることにより、前記一方の電子部品収容トレイの前記第１の係合部と前記他方の電子部品収容トレイの前記第２の係合部とが係合するように前記第１及び第２の係合部が構成された、電子部品収容トレイ。
【請求項３】
前記第１の係合部は、少なくとも一部において前記第２の面側に向かって径が縮小する凸部を有し、
前記第２の面側には凹部を有し、当該凹部は、少なくとも一部において前記第１の面側に向かって径が拡大する前記第２の係合部と、前記第２の面に沿った方向における前記第２の係合部の隣に位置し前記第１の係合部の最大径よりも大きな径を有する部分とを含む、請求項２記載の電子部品収容トレイ。
【請求項４】
前記第１の係合部の位置から前記第１の面に垂直な方向に延ばした線上に、前記凹部の一部であって前記第１の係合部の最大径よりも大きな径を有する部分が位置する、請求項１又は３記載の電子部品収容トレイ。
【請求項５】
前記第１の係合部の位置から前記第１の面に垂直な方向に延ばした線上に、前記第２の係合部が位置する、請求項１又は３記載の電子部品収容トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収容トレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップや半導体ウエハー等の電子部品を複数収容するために、複数積み重ねられて使用される電子部品収容トレイが用いられる。積み重ねられた電子部品収容トレイは、従来、専用テープ又は専用クリップを用いて互いに固定されていた。
【０００３】
下記の特許文献１には、ウエハー収納容器の上面側の外縁寄りの位置に結合孔を形成するとともに、対応する下面側の位置にフックを形成し、ウエハー収納容器が複数重ね合わされた状態で結合孔とフックとを係合させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１８１９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術においては、係合を解除するために専用のフック外しキーが必要であり、操作性が優れていないという課題がある。
【０００６】
本発明は、以上のような技術的課題に鑑みてなされたものである。本発明の幾つかの態様は、操作性を改善した電子部品収容トレイを提供することに関連している。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の幾つかの態様において、電子部品収容トレイは、複数積み重ねられて使用され、各々が電子部品を収容可能な電子部品収容トレイであって、ベース板と、ベース板の第１の面側に位置する第１の係合部と、ベース板の第１の面と反対の第２の面側に位置する第２の係合部と、ベース板の第１の面側又は第２の面側に位置し、電子部品を収容するための収容部と、を有し、第１の係合部は、少なくとも一部において第２の面側に向かって径が縮小する凸部を有し、第２の面側には凹部を有し、当該凹部は、少なくとも一部において第１の面側に向かって径が拡大する第２の係合部と、第２の面に沿った方向における第２の係合部の隣に位置し第１の係合部の最大径よりも大きな径を有する部分とを含む。
この態様によれば、第１の係合部の最大径よりも大きな径を有する部分に第１の係合部を挿入した後、第１の係合部を第２の係合部に係合させることにより、簡単な操作で電子部品収容トレイを積み重ねて係合させることができ、電子部品収容トレイの操作性を改善することができる。
【０００８】
本発明の他の態様において、電子部品収容トレイは、複数積み重ねられて使用され、各々が電子部品を収容可能な電子部品収容トレイであって、ベース板と、ベース板の第１の面側に位置する第１の係合部と、ベース板の第１の面と反対の第２の面側に位置する第２の係合部と、ベース板の第１の面側又は第２の面側に位置し、電子部品を収容するための収容部と、を有し、２枚の電子部品収容トレイを、一方の電子部品収容トレイの第１の面と他方の電子部品収容トレイの第２の面とが対向するように積み重ねた後、上記一方又は上記他方の電子部品収容トレイを第１の面に沿って移動又は回転させることにより、上記一方の電子部品収容トレイの第１の係合部と上記他方の電子部品収容トレイの第２の係合部とが係合するように第１及び第２の係合部が構成される。
この態様によれば、簡単な操作で電子部品収容トレイを積み重ねて係合させることができ、電子部品収容トレイの操作性を改善することができる。
【０００９】
上述の態様において、第１の係合部の位置から第１の面に垂直な方向に延ばした線上に、凹部の一部であって第１の係合部の最大径よりも大きな径を有する部分が位置することが望ましい。
これによれば、電子部品収容トレイの向きを揃えた状態で、第１の係合部の最大径よりも大きな径を有する部分に第１の係合部を挿入することができる。
【００１０】
上述の態様において、第１の係合部の位置から第１の面に垂直な方向に延ばした線上に、第２の係合部が位置することが望ましい。
これによれば、第１の係合部を第２の係合部に係合させたときに電子部品収容トレイの向きを揃えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品収容トレイの平面、底面、正面及び断面図。
【図２】第２の実施形態に係る電子部品収容トレイの平面、底面、正面、断面及び斜視図。
【図３】第３の実施形態に係る電子部品収容トレイの平面、底面、正面及び斜視図。
【図４】第４の実施形態に係る電子部品収容トレイの平面図。
【図５】第５の実施形態に係る電子部品収容トレイの平面図。
【図６】第６の実施形態に係る電子部品収容トレイの平面、正面及び底面図。
【図７】上記実施形態に係る電子部品収容トレイの使用例を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。また同一の構成要素には同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００１３】
＜１．第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品収容トレイを示す図である。図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は底面図、図１（Ｃ）は正面図、図１（Ｄ）は図１（Ａ）のＤ−Ｄ線における断面図、図１（Ｅ）は図１（Ａ）のＥ−Ｅ線における断面図、図１（Ｆ）は図１（Ａ）のＦ−Ｆ線における断面図である。図１（Ｇ）は図１（Ａ）に示す電子部品収容トレイを２枚重ねて係合させた状態を示す平面図である。図１（Ｈ）は図１（Ａ）に示す電子部品収容トレイを多数枚重ねて係合させた状態を示す平面図である。
【００１４】
第１の実施形態に係る電子部品収容トレイ１は、ベース板１０と、複数の凸部１１ａ〜１１ｄと、複数の凹部１４ａ〜１４ｄと、凸部１５及び１６とを有している。電子部品収容トレイ１は、樹脂等によって一体的に形成されている。
【００１５】
図１（Ａ）、図１（Ｃ）、図１（Ｄ）及び図１（Ｆ）に示すように、複数の凸部１１ａ〜１１ｄは、ベース板１０の表面１０ａ側に位置しており、複数の第１の係合部を構成している。凸部１１ａ〜１１ｄは、それぞれ、中央部の径が最大径となる樽型の形状を有しており、当該中央部からベース板１０の裏面１０ｂに向かう方向に径が縮小する縮小部１７を含んでいる。
【００１６】
図１（Ｂ）、図１（Ｄ）、図１（Ｅ）及び図１（Ｆ）に示すように、複数の凹部１４ａ〜１４ｄは、ベース板１０の裏面１０ｂ側に位置している。凹部１４ａ〜１４ｄは、それぞれ、第２の係合部１２ａ〜１２ｄと、第２の係合部１２ａ〜１２ｄの隣に位置する大径部１３ａ〜１３ｄとを含んでいる。
【００１７】
第２の係合部１２ａ〜１２ｄは、それぞれ、凸部１１ａ〜１１ｄの形状に対応する凹形状を有しており、それぞれ凸部１１ａ〜１１ｄより若干大きく形成されている。第２の係合部１２ａ〜１２ｄは、最小径となる下端部からベース板１０の表面１０ａに向かう方向に径が拡大する拡大部１８を含んでいる。
【００１８】
大径部１３ａ〜１３ｄは、凸部１１ａ〜１１ｄの最大径となる中央部よりも大きな径ｂを有している。第２の係合部１２ａ〜１２ｄと大径部１３ａ〜１３ｄとは、それぞれ凹部１４ａ〜１４ｄの中で接続されている。第２の係合部１２ａ〜１２ｄと大径部１３ａ〜１３ｄとの接続部分は、それぞれ、第２の係合部１２ａ〜１２ｄの最大幅部分（図１（Ｅ）に示す断面部分）よりも若干幅が狭くなっているが、凸部１１ａ〜１１ｄが通過可能な幅を有している。
【００１９】
図１（Ａ）及び図１（Ｃ）に示すように、凸部１５は、ベース板１０の表面１０ａ側に位置しており、複数の半導体チップ等の電子部品を収容するための複数の収容部１５ａを画成する。
【００２０】
図１（Ｂ）、図１（Ｅ）及び図１（Ｆ）に示すように、凸部１６は、ベース板１０の裏面１０ｂ側の周縁部に位置しており、凹部領域１６ａを画成している。後述のように複数の電子部品収容トレイ１が積み重ねられた場合に、凹部領域１６ａは、下段の電子部品収容トレイ１の凸部１５及び収容部１５ａを収容する。凹部領域１６ａの面積を確保するため、凹部１４ａ〜１４ｄはベース板１０の四隅に詰めて配置され、それに対応して配置された凸部１１ａ〜１１ｄは、図１（Ｃ）に示すように互いにずれ幅ａを有する位置に配置されている。
【００２１】
次に、第１の実施形態において、複数の電子部品収容トレイ１を積み重ねる方法について説明する。図１（Ｆ）示すように、第１の実施形態においては、凸部１１ａ〜１１ｄの位置からみて、それぞれベース板１０の表面１０ａに垂直な方向に、大径部１３ａ〜１３ｄが位置している。従って、２枚の電子部品収容トレイ１を同じ向きで積み重ねると、下段の電子部品収容トレイ１の凸部１１ａ〜１１ｄが、それぞれ、上段の電子部品収容トレイ１の大径部１３ａ〜１３ｄ内に挿入される。
【００２２】
そこで、図１（Ｇ）に示すように、上段の電子部品収容トレイ１を下段の電子部品収容トレイ１に対して矢印Ｌで示す方向に回転させると、下段の電子部品収容トレイ１の凸部１１ａ〜１１ｄが、それぞれ、上段の電子部品収容トレイ１の大径部１３ａ〜１３ｄ内から、第２の係合部１２ａ〜１２ｄ内に入る。ここで、凸部１１ａ〜１１ｄが樽型の形状を有しており、第２の係合部１２ａ〜１２ｄが凸部１１ａ〜１１ｄの形状に対応する凹形状を有しているので、凸部１１ａ〜１１ｄの最大径となる中央部の径が、第２の係合部１２ａ〜１２ｄの最小径となる下端部の径より大きいものとしておけば、上段の電子部品収容トレイ１を持ち上げても凸部１１ａ〜１１ｄと第２の係合部１２ａ〜１２ｄとが外れることなく、一緒に持ち運びすることができる。
【００２３】
第１の実施形態においては、図１（Ｈ）に示すように、多数枚の電子部品収容トレイ１を積み重ねて、それぞれ下段の電子部品収容トレイ１の凸部１１ａ〜１１ｄと上段の電子部品収容トレイ１の第２の係合部１２ａ〜１２ｄとを係合させると、最下段から最上段に向かって所定の回転角度ずつずれた状態で電子部品収容トレイ１が積み重ねられる。
【００２４】
このように、第１の実施形態によれば、簡単な操作で電子部品収容トレイ１を積み重ねて係合させることができ、一緒に持ち運びすることができる。電子部品収容トレイ１の係合を解除する操作は、図１（Ｇ）に示す矢印Ｌと逆の方向に、上段の電子部品収容トレイ１を回転させ、各電子部品収容トレイ１を同じ向きに揃えればよい。従って、電子部品収容トレイ１の係合を解除して各段の電子部品収容トレイ１から電子部品を取り出す作業も、簡単な操作で行うことができる。
【００２５】
また、第１の実施形態においては、電子部品収容トレイ１を回転させても、電子部品収容トレイ１の重心位置がずれないため、多数の電子部品収容トレイ１を積み重ねて互いに係合させても重心の安定性を維持できる。
【００２６】
また、第１の実施形態においては、凸部１１ａ〜１１ｄが樽型の形状を有しており、鋭利な突出部を含んでいないため、電子部品収容トレイ１を収容した袋などが傷つけられるリスクが低減される。
【００２７】
＜２．第２の実施形態＞
図２は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品収容トレイを示す図である。図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は底面図、図２（Ｃ）は正面図、図２（Ｄ）は図２（Ａ）のＤ−Ｄ線における断面図、図２（Ｅ）は図２（Ａ）のＥ−Ｅ線における断面図、図２（Ｆ）は図２（Ａ）のＦ−Ｆ線における断面図である。図２（Ｇ）は図２（Ａ）に示す電子部品収容トレイを２枚重ねて係合させた状態を示す平面図である。図２（Ｈ）は図２（Ａ）に示す電子部品収容トレイを多数枚重ねて係合させた状態を示す斜視図である。
【００２８】
第２の実施形態においては、凸部１１ａ〜１１ｄの位置からみて、それぞれベース板１０の表面１０ａに垂直な方向に、第２の係合部１２ａ〜１２ｄが位置している。従って、下段の電子部品収容トレイ１に対して、図２（Ｇ）に一点鎖線で示すように、上段の電子部品収容トレイ１を所定角度傾けて積み重ねると、下段の電子部品収容トレイ１の凸部１１ａ〜１１ｄが、それぞれ、上段の電子部品収容トレイ１の大径部１３ａ〜１３ｄ内に挿入される。
【００２９】
そこで、図２（Ｇ）に示すように、上段の電子部品収容トレイ１を下段の電子部品収容トレイ１と同じ向きに揃えるように、矢印Ｌで示す方向に回転させると、下段の電子部品収容トレイ１の凸部１１ａ〜１１ｄが、それぞれ、上段の電子部品収容トレイ１の大径部１３ａ〜１３ｄ内から、第２の係合部１２ａ〜１２ｄ内に入る。
【００３０】
第２の実施形態においては、多数枚の電子部品収容トレイ１を積み重ねて、それぞれ下段の電子部品収容トレイ１の凸部１１ａ〜１１ｄと上段の電子部品収容トレイ１の第２の係合部１２ａ〜１２ｄとを係合させると、最下段から最上段まで同じ向きに揃った状態で電子部品収容トレイ１が積み重ねられる。
【００３１】
このように、第２の実施形態によれば、簡単な操作で電子部品収容トレイ１を積み重ねて係合させることができ、一緒に持ち運びすることができる。電子部品収容トレイ１の係合を解除する操作は、図２（Ｇ）に示す矢印Ｌと逆の方向に、上段の電子部品収容トレイ１を回転させ、上下の電子部品収容トレイ１を所定角度ずらせばよい。従って、電子部品収容トレイ１の係合を解除して各段の電子部品収容トレイ１から電子部品を取り出す作業も、簡単な操作で行うことができる。
他の点については、第１の実施形態と同様である。
【００３２】
＜３．第３の実施形態＞
図３は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品収容トレイを示す図である。図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は底面図、図３（Ｃ）は正面図、図３（Ｄ）は図３（Ａ）に示す電子部品収容トレイを２枚重ねて係合させた状態を示す平面図である。図３（Ｅ）は図３（Ａ）に示す電子部品収容トレイを多数枚重ねて係合させた状態を示す斜視図である。
【００３３】
第３の実施形態においては、複数の凹部１４ａ〜１４ｄは、それぞれ、大径部３３ａ〜３３ｄと、大径部３３ａ〜３３ｄの両隣に位置する第２の係合部３２ａ〜３２ｄ及び第３の係合部３２ｅ〜３２ｈとを含んでいる。
第２の係合部３２ａ〜３２ｄの形状及び第３の係合部３２ｅ〜３２ｈの形状は、第１の実施形態において説明した第２の係合部１２ａ〜１２ｄの形状と同様である。
【００３４】
第３の実施形態においては、凸部１１ａ〜１１ｄの位置からみて、それぞれベース板１０の表面１０ａに垂直な方向に、大径部３３ａ〜３３ｄが位置している。従って、２枚の電子部品収容トレイ１を同じ向きで積み重ねると、下段の電子部品収容トレイ１の凸部１１ａ〜１１ｄが、それぞれ、上段の電子部品収容トレイ１の大径部３３ａ〜３３ｄ内に挿入される。
【００３５】
そこで、図３（Ｄ）に示すように、上段の電子部品収容トレイ１を下段の電子部品収容トレイ１に対して矢印Ｌで示す方向に回転させると、下段の電子部品収容トレイ１の凸部１１ａ〜１１ｄが、それぞれ、上段の電子部品収容トレイ１の大径部３３ａ〜３３ｄから、第２の係合部３２ａ〜３２ｄ内に入る。
【００３６】
逆に、上段の電子部品収容トレイ１を下段の電子部品収容トレイ１に対して矢印Ｒで示す方向に回転させると、下段の電子部品収容トレイ１の凸部１１ａ〜１１ｄが、それぞれ、上段の電子部品収容トレイ１の大径部３３ａ〜３３ｄから、第３の係合部３２ｅ〜３２ｈ内に入る。
【００３７】
すなわち、上段の電子部品収容トレイ１をいずれの方向に回転させても、上下の電子部品収容トレイ１を係合させることができる。従って、図３（Ｅ）に示すように、多数枚の電子部品収容トレイ１を積み重ねる場合に、１段ずつ交互に異なる方向に回転させて上下の電子部品収容トレイ１を係合させることにより、最下段の電子部品収容トレイ１と最上段の電子部品収容トレイ１の回転角度の違いを小さくすることができる。従って、コンパクトな梱包が可能となる。
【００３８】
電子部品収容トレイ１の係合を解除する操作は、第１の実施形態と同様に、各電子部品収容トレイ１を同じ向きに揃えればよい。従って、電子部品収容トレイ１の係合を解除して各段の電子部品収容トレイ１から電子部品を取り出す作業も、簡単な操作で行うことができる。
他の点については、第１の実施形態と同様である。
【００３９】
＜４．第４の実施形態＞
図４は、本発明の第４の実施形態に係る電子部品収容トレイを示す図である。図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）に示す電子部品収容トレイを多数枚重ねて係合させた状態を示す平面図である。
【００４０】
第４の実施形態においては、ベース板４０が、複数の収容部１５ａが形成された矩形状の領域から外方に突出した突出部４０ａ〜４０ｄを含んでいる。突出部４０ａ〜４０ｄには、第１の実施形態と同様に、複数の凸部１１ａ〜１１ｄと、複数の凹部１４ａ〜１４ｄとが設けられている。
【００４１】
第４の実施形態によれば、複数の凸部１１ａ〜１１ｄと、複数の凹部１４ａ〜１４ｄとのための領域を突出部４０ａ〜４０ｄに設けたので、ベース板４０の面積に対して複数の収容部１５ａが占める面積の割合を向上させ、電子部品の収容数を増やすことができる。
他の点については、第１の実施形態と同様である。
【００４２】
＜５．第５の実施形態＞
図５は、本発明の第５の実施形態に係る電子部品収容トレイを示す図である。図５（Ａ）は平面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）に示す電子部品収容トレイを多数枚重ねて係合させた状態を示す平面図である。
【００４３】
第５の実施形態においては、ベース板５０が、複数の収容部１５ａが形成された矩形状の領域から外方に突出した突出部５０ａ〜５０ｄを含んでいる。突出部５０ａ〜５０ｄには、第３の実施形態と同様に、複数の凸部１１ａ〜１１ｄと、複数の凹部１４ａ〜１４ｄとが設けられている。
【００４４】
第５の実施形態によれば、複数の凸部１１ａ〜１１ｄと、複数の凹部１４ａ〜１４ｄとのための領域を突出部５０ａ〜５０ｄに設けたので、ベース板５０の面積に対して複数の収容部１５ａが占める面積の割合を向上させ、電子部品の収容数を増やすことができる。
他の点については、第３の実施形態と同様である。
【００４５】
＜６．第６の実施形態＞
図６は、本発明の第６の実施形態に係る電子部品収容トレイを示す図である。図６（Ａ）は平面図、図６（Ｂ）は、一部に図６（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面を示した正面図、図６（Ｃ）は底面図である。
第６の実施形態においては、電子部品として半導体ウエハーを収容する収容部６５ａが、ベース板６０の表面側の凸部６５によって画成されている。凸部６５には、半導体ウエハーの取り出しを容易にする切り欠き６５ｂが形成されている。
【００４６】
ベース板６０の裏面側には、複数の電子部品収容トレイ１が積み重ねられた場合に、下段の電子部品収容トレイ１に収容される半導体ウエハーのがたつきを抑制する複数の突起部６９ａ〜６９ｄが形成されている。
【００４７】
突起部６９ａ〜６９ｄは、下段の電子部品収容トレイ１に収容される半導体ウエハーの有効チップエリア外となる位置に対向するように配置される。また、突起部６９ａ〜６９ｄの高さは、下段の電子部品収容トレイ１に収容される半導体ウエハーに当接しない程度のクリアランスを有するように設定されることにより、上段の電子部品収容トレイ１を所定角度回転させた場合に半導体ウエハーに傷がつくことを抑制できる。
【００４８】
ダイシングフレーム付きの半導体ウエハーを収容する場合は、突起部６９ａ〜６９ｄは、下段の電子部品収容トレイ１に収容される半導体ウエハーのダイシングフレームに対向するように配置される。ダイシングフレームは半導体素子よりも強度があるので、突起部６９ａ〜６９ｄをダイシングフレームに当接させてもよい。
他の点については、第４の実施形態と同様である。
【００４９】
＜７．その他＞
図７は、上記実施形態に係る電子部品収容トレイの使用例を示す斜視図である。図７に示すように、プレート７０に電子部品収容トレイ１を位置決めして、電子部品の良品と不良品とを選別する選別機（図示せず）や、電子部品を製品に実装する実装機（図示せず）にセットすることができる。プレート７０に複数の位置決めピン７１ａ〜７１ｄを固定し、これらの位置決めピンが、それぞれ電子部品収容トレイ１の複数の凹部１４ａ〜１４ｄの大径部１３ａ〜１３ｄに挿入されるようにすれば、特別な固定具を用いなくてもプレート７０に電子部品収容トレイ１を位置決めすることができる。
【００５０】
上述において、上段の電子部品収容トレイ１を回転させて下段の電子部品収容トレイ１に係合させる場合について説明したが、これに限らず、ベース板１０の面に沿って上段の電子部品収容トレイ１を平行移動させて下段の電子部品収容トレイ１に係合させるように、第２の係合部１２ａ〜１２ｄを配置してもよい。
【００５１】
また、上述において、ベース板の表面側に凸部１１ａ〜１１ｄを形成し、裏面側に第２の係合部１２ａ〜１２ｄを形成する場合について説明したが、これに限らず、ベース板の裏面側に凸部１１ａ〜１１ｄを形成し、表面側に第２の係合部１２ａ〜１２ｄを形成してもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１…電子部品収容トレイ、１０…ベース板、１０ａ…表面、１０ｂ…裏面、１１ａ〜１１ｄ…凸部（第１の係合部）、１２ａ〜１２ｄ…第２の係合部、１３ａ〜１３ｄ…大径部、１４ａ〜１４ｄ…凹部、１５…凸部、１５ａ…収容部、１６…凸部、１６ａ…凹部領域、１７…縮小部、１８…拡大部、３２ａ〜３２ｄ…第２の係合部、３２ｅ〜３２ｈ…第２の係合部、３３ａ〜３３ｄ…大径部、４０…ベース板、４０ａ〜４０ｄ…突出部、５０…ベース板、５０ａ〜５０ｄ…突出部、６０…ベース板、６５…凸部、６５ａ…収容部、６９ａ〜６９ｄ…突起部、７０…プレート、７１ａ〜７１ｄ…位置決めピン。
【図１】
2013139283.tif 000003
【図２】
2013139283.tif 000004
【図３】
2013139283.tif 000005
【図４】
2013139283.tif 000006
【図５】
2013139283.tif 000007
【図６】
2013139283.tif 000008
【図７】
2013139283.tif 000009