(57)【要約】【課題】低いコストで、発光素子側の取付面と基板側の取付面とを精度よく平行に固定する。【解決手段】基板１（配線板）のパッド２ａ上にはんだ層（はんだ６）を形成する（はんだ層形成工程）。前記はんだ層の上に、一定サイズの導電性または絶縁性の粒子（複数の粒状体）を含有し、有機酸を含有または有機酸の硬化剤を有する熱硬化性樹脂（熱硬化性エポキシ樹脂８）を配置する（樹脂層形成工程）。裏面に金属層４を設けた半導体発光素子３（発光素子）を押し付け、前記熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上かつ前記はんだ６の融点以上に加熱し、加圧する（加圧工程、加熱工程）。前記発光素子は、前記複数の粒状体をはさんだ状態で前記配線板とはんだ接合し、前記熱硬化性樹脂が硬化する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子に設けられた金属膜面と配線板上に設けられた金属膜面がはんだにて接合して構成される発光装置の製造方法において、
前記配線板上に設けられた金属膜面上にはんだ層を形成する工程と、
有機酸を含有しまたは有機酸を硬化剤に用い、同一の大きさの粒状体を含有させた熱硬化性エポキシ樹脂を前記はんだ層上に設ける工程と、
前記半導体発光素子に設けられた金属膜面を前記熱硬化性エポキシ樹脂に押し付け、前記熱硬化性エポキシ樹脂の硬化開始温度以上ではんだの融点以上に加熱し加圧する工程と、
前記発光素子は前記複数の粒状体をはさんだ状態で前記配線板とはんだ接合し、前記熱硬化性樹脂が硬化する工程とからなることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記熱硬化性エポキシ樹脂は前記粒状体より小さいシリカを含有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子を有するＬＥＤパッケージなどの発光装置において、発光素子が放射した光を反射する反射鏡などの反射部や、発光素子が放射した光を屈折するレンズなどの屈折部を有する場合がある。発光素子が放射した光を効率よく取り出すためには、発光装置が光を放射する方向と反射部や屈折部との位置関係の精度を高める必要がある。
このため、例えば、発光素子とそれを搭載する基板との間に一定の隙間を確保するための凸部を基板上に複数設けて、その凸部上に発光素子を搭載し、半導体発光素子を基板に対して水平に保つことで、光放射角度を安定させることが提案されている。発光素子の温度上昇は発光効率を低下させる一因であるが、発光素子と基板との隙間を一定にすることで、発光素子の発熱を均一に安定的かつ効率良く基板を経由して放散させることが可能となり、発光素子の発光効率を向上させることができる（例えば、特許文献１）。
その製造方法として、基板の導体層上に印刷によりペーストを塗布焼成し、凸部を形成する。凸部を形成する材料は導電性または絶縁性材料である。
半導体発光素子を導電性材料にて基板に搭載する。その際、予め設けた凸部により、半導体発光素子と基板との間に一定の間隙を形成することができ、半導体発光素子を基板に対して、水平に接合できる。
半導体発光素子を基板に対して、水平に接合することによって、光放射角度の精度があがり、発光効率の向上と熱放散を面内均一に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１８３８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板などの基板に発光素子をはんだ付けなどにより固定する場合、はんだの厚みにムラがあると、発光素子の底面など発光素子側の取付面と基板側の取付面とが平行にならず、発光装置が光を放射する方向と反射部や屈折部との位置関係の精度が悪くなる。
また、特許文献１に記載の方法では、ペーストを印刷して凸部を形成するため、凸部の高さは印刷量に依存する。印刷量はバラツキが生じやすいため、凸部の高さのバラツキが大きくなる。凸部の高さがバラツくことによって、半導体発光素子が基板に対して傾き、発光効率が低下したり、半導体発光素子面からの熱放散効率が低下したりする可能性がある。
この発明は、例えば、発光素子を常に安定した状態で基板に搭載し、発光装置の生産性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明にかかる製造方法は、
半導体発光素子に設けられた金属膜面と配線板上に設けられた金属膜面がはんだにて接合して構成される発光装置の製造方法において、
前記配線板上に設けられた金属膜面上にはんだ層を形成する工程と、
有機酸を含有しまたは有機酸を硬化剤に用い、同一の大きさの粒状体を含有させた熱硬化性エポキシ樹脂を前記はんだ層上に設ける工程と、
前記半導体発光素子に設けられた金属膜面を前記熱硬化性エポキシ樹脂に押し付け、前記熱硬化性エポキシ樹脂の硬化開始温度以上ではんだの融点以上に加熱し加圧する工程と、
前記発光素子は前記複数の粒状体をはさんだ状態で前記配線板とはんだ接合し、前記熱硬化性樹脂が硬化する工程とからなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
この発明にかかる製造方法によれば、低いコストで、発光素子が光を放射する方向を、基板の基板取付面に対して一定の方向へ向けることができるので、発光素子を常に安定した状態で基板に搭載し、発光装置の生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施の形態１における発光装置１００の製造方法の一例を示す側面視断面図。
【図２】実施の形態２における発光装置１００の構造の一例を示す側面視断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施の形態１．
実施の形態１について、図１を用いて説明する。
【０００９】
図１は、この実施の形態における発光装置１００の製造過程の一例を示す側面視断面図である。
【００１０】
発光装置製造処理Ｓ５００は、例えば、はんだ層形成工程Ｓ５１０と、樹脂層形成工程Ｓ５２０と、荷重をかける工程Ｓ５３０と、加熱工程Ｓ５４０と、冷却工程Ｓ５５０と、除荷する工程Ｓ５６０とを有する。
【００１１】
基板１は、半導体発光素子３を搭載するための土台である。基板１は、例えばプリント配線板やセラミック配線板である。基板１の表面のうち、少なくとも、半導体発光素子３を搭載する部分（基板取付面）は、ほぼ平面状である。
基板１は、一方の表面に、パッド２ａ、２つのパッド２ｂを有する。パッド２ａ，２ｂの材質は、例えば銅箔である。パッド２ａ，２ｂは、例えばエッチングによって形成されている。パッド２ａ（基板取付面）は、基板１が半導体発光素子３を搭載する部分に形成されている。パッド２ａは、半導体発光素子３を固定するとともに、半導体発光素子３で発生した熱を受け取って放熱部（図示せず）に伝達し放熱するためのものである。パッド２ｂ（電極）は、半導体発光素子３に対して印加する電圧を発光装置１００が入力する端子（図示せず）に電気接続するためのものである。
なお、基板１は、上述した方法に限らず、他の方法で製造したものであってもよい。
【００１２】
はんだ層形成工程Ｓ５１０（伝熱材配置工程）において、基板１のパッド２ａの上に、はんだ６（伝熱材）の層を形成する。はんだ６の材質は、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇなどである。はんだ層の形成方法は、例えばソルダーペースト、めっきなどである。
【００１３】
発光装置１００ａは、はんだ層形成工程Ｓ５１０が終わった状態の一例である。
【００１４】
樹脂層形成工程Ｓ５２０（媒材配置工程、粒状体配置工程）において、基板１のパッド２ａの上に形成されたはんだ６の更に上に、熱硬化性エポキシ樹脂８の層を形成する。この時点において、熱硬化性エポキシ樹脂８は、まだ硬化していない。
熱硬化性エポキシ樹脂８（媒材）は、有機酸を含むまたは有機酸を硬化剤に用いる。有機酸としては、例えばフェノール硬化剤、酸無水硬化剤、カルボン酸硬化剤である。
また、熱硬化性エポキシ樹脂８は、多数の粒子７（粒状体）を含有している。
粒子７の材質は、例えば銅やアルミなどの金属、絶縁性のセラミック、ポリイミドなどの樹脂、カーボンなどである。このうち、銅は、熱伝導がよく、半導体発光素子３で発生した熱をパッド２ａに効率よく伝達できるので、好ましい。また、粒子７の材質は、はんだ６との親和性が高いものが好ましい。粒子７の形状は、例えばボール形状（球形状）、円柱形状、楕円体形状、立方体形状、角柱形状などである。複数の粒子７の大きさは、ほぼ同一である。粒子７の大きさは、例えば、５μｍ（マイクロメートル）以上２０μｍ以下であり、１０μｍ程度が好ましい。粒子７の形状が円柱形状である場合、粒子７が縦横どちら向きであってもほぼ同じ高さになるよう、円柱の高さと底面の直径とがほぼ等しいことが好ましい。あるいは、粒子７の向きが揃うよう、円柱の高さと底面の直径とを著しく（例えば２倍以上）異ならせた構成であってもよい。粒子７の形状が角柱形状である場合も同様である。
【００１５】
発光装置１００ｂは、樹脂層形成工程Ｓ５２０が終わった状態の一例である。
【００１６】
半導体発光素子３（発光素子）は、例えばチップ形状である。半導体発光素子３は、表側の面に、発光部（図示せず）と、２つの電極５とを有し、裏側の面に金属層４を有する。
金属層４（素子取付面）は、平面状である。金属層４の材質は、例えばＴｉ／Ｎｉ／Ａｕ、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｔｉ／Ｃｕなど、はんだ６と接合する金属である。金属層４は、例えばスパッタ成膜によって形成されている。金属層４の厚さは、例えば１μｍである。
電極５は、半導体発光素子３に印加される電圧を入力する。
発光部は、電極５から入力した電力によって光を放射する。発光部が光を放射する方向は、金属層４に対して、あらかじめ決まった方向を中心とする方向である。発光部が光を放射する方向の中心方向は、例えば、金属層４に対してほぼ垂直な方向である。
【００１７】
荷重をかける工程Ｓ５３０において、半導体発光素子３の金属層４を、基板１のパッド２ａに対向させ、半導体発光素子３を基板１に押し付ける。なお、半導体発光素子３を基板１に押し付ける力は、減圧工程Ｓ５６０に至るまで加え続ける。
【００１８】
基板１のパッド２ａと、半導体発光素子３の金属層４との間には、はんだ６と、多数の粒子７が混合された熱硬化性エポキシ樹脂８とが挟まれている。
【００１９】
加熱工程Ｓ５４０において、はんだ６を加熱する。
【００２０】
はんだ６は、熱融解性を有する。このため、はんだ６の温度がはんだ６の融点に達すると、はんだ６は融解（溶解）する。
加熱された熱硬化性エポキシ樹脂８は、融解したはんだ６よりも粘度が小さく、表面張力も小さい。このため、パッド２ａと金属層４との間の間隔が小さくなると、融解したはんだ６は中央に凝集し、熱硬化性エポキシ樹脂８は周囲に排出される。
熱硬化性エポキシ樹脂８が周囲に排出されることにより、半導体発光素子３の金属層４が粒子７に接触し、半導体発光素子３に加えられた荷重により、はんだ６のなかに粒子７が取り込まれる。パッド２ａと金属層４とは、パッド２ａと金属層４との両方に粒子７が接触する距離まで近づく。
パッド２ａと金属層４との間には、大きさの揃った粒子７が挟まっている。このため、３つ以上の粒子７が面状に分布していれば、パッド２ａと金属層４とは平行になる。パッド２ａと金属層４との間の距離（間隙）は、粒子７の大きさによって定まる。はんだ６は、粒子７によって確保されたパッド２ａと金属層４との間の隙間を充填する。熱硬化性エポキシ樹脂８は、はんだ６の周囲を覆う。
これと並行して、熱硬化性エポキシ樹脂８は、熱により、徐々に硬化する。熱硬化性エポキシ樹脂８が硬化反応を開始する温度は、例えば、はんだ６の融点以下である。熱硬化性エポキシ樹脂８は、はんだ６の周囲を覆い、はんだ６を補強して、基板１と半導体発光素子３とを固定する。
なお、熱硬化性エポキシ樹脂８に含まれる有機酸は、はんだ６の表面の酸化膜を還元する。これにより、はんだ６が金属層４によく馴染み、結合する。
【００２１】
次に、冷却工程Ｓ５５０（固定工程）において、はんだ６を冷却する。はんだ６が凝固し、基板１と半導体発光素子３とが固定される。
【００２２】
最後に、除荷工程Ｓ５６０において、基板１に半導体発光素子３を押し付ける力を加えるのをやめる。基板１と半導体発光素子３とが固定されているので、力を除去しても、基板１のパッド２ａと、半導体発光素子３の金属層４とが、粒子７の大きさによって定まる所定の距離だけ離れた平行な状態を保持する。
【００２３】
その後、基板１のパッド２ｂと、半導体発光素子３の電極５との間を、ワイヤ９などにより電気接続する。
【００２４】
発光装置１００ｄは、完成した発光装置１００の一例である。
【００２５】
粒子７は、基板１のパッド２ａと、半導体発光素子３の金属層４との間に位置し、はんだ６のなかに埋まっている。
粒子７は、パッド２ａと金属層４との間に挟まれ、スペーサーとしての役割を果たしている。粒子７の大きさがほぼ同一なので、パッド２ａと金属層４とは、粒子７の大きさによって定まる距離だけ離れて、ほぼ平行になっている。
これにより、半導体発光素子３は、基板１に対して、金属層４とパッド２ａとが対向し、金属層４とパッド２ａとが所定の距離だけ離れ、金属層４とパッド２ａとがほぼ平行になる位置に固定される。
【００２６】
はんだ６は、基板１のパッド２ａと、半導体発光素子３の金属層４との間に位置し、粒子７によって形成されている隙間を埋めている。また、はんだ６は、半導体発光素子３で発生した熱を、金属層４から受け取って、パッド２ａに伝達する。
【００２７】
熱硬化性エポキシ樹脂８は、はんだ６の周囲（パッド２ａや金属層４と接触していない方向）を覆って硬化している。熱硬化性エポキシ樹脂８は、はんだ６を補強する効果がある。
【００２８】
基板１のパッド２ａと、半導体発光素子３の金属層４とがほぼ平行な状態で固定されるので、発光部が光を放射する方向は、金属層４に対して所定の方向を中心とする方向であるから、パッド２ａに対しても、所定の方向を中心とする方向になる。なお、発光部が光を放射する方向が、金属層４に対して垂直な方向を中心とする方向でない場合は、平面内において半導体発光素子３の向きを決める構成が必要になるが、ここでは、その説明はしない。発光部が光を放射する方向が、金属層４に対して垂直な方向を中心とする方向である場合は、そのような構成は必要なく、発光部が光を放射する方向は、パッド２ａに対して垂直な方向になる。
このように、発光部が光を放射する方向が、パッド２ａに対して精度よく定まるので、発光部が放射した光を屈折する屈折部や反射する反射部を設ける場合における配光制御が容易になり、例えば、発光装置の発光効率を高くすることができる。
【００２９】
また、パッド２ａと金属層４とがほぼ平行であり、はんだ６の厚さがほぼ一定となるので、半導体発光素子３で発生した熱が、はんだ６を介して、均等にパッド２ａに伝えられる。このため、半導体発光素子３で発生した熱を、効率よく放熱することができる。
【００３０】
この実施の形態における製造方法（発光装置製造処理Ｓ５００）は、半導体発光素子（３）の裏面が基板（１）とはんだ接合して構成される半導体発光装置（１００）を製造する方法である。
製造方法は、基板のパッド（２ａ）上にはんだ（６）を形成する工程（はんだ層形成工程Ｓ５１０）と、有機酸を含有しまたは有機酸を硬化剤に用い、粒子（７）を含有させた熱硬化エポキシ樹脂（８）を前記パッド上に配置する工程（樹脂層形成工程Ｓ５２０）と、裏面に金属層（４）を設けた半導体発光素子を押し当て、前記はんだの融点以上に加熱する工程とを有する。
【００３１】
半導体発光素子と基板の電極との間隙を熱硬化性エポキシ樹脂に含有した粒子によって確保するため、凸部をあらかじめ半導体発光素子や基板に設ける必要がなく、低コストで生産性よく、光学性能および放熱性能を向上した半導体発光装置を得ることができる。
【００３２】
ペーストを印刷するなどして、発光素子と基板との間に一定の隙間を確保するための凸部を基板上に複数設ける場合、凸部の高さが印刷量に依存するため、印刷量のバラツキにより、高さがバラつき、半導体発光素子が基板に対して傾くことにより、発光効率が低下する場合がある。
これに対し、この実施の形態における製造方法は、大きさの揃った粒子を使って、発光素子と基板との間に一定の隙間を確保するので、半導体発光素子が傾くのを防ぎ、半導体発光素子と基板とを平行に接合することができる。このため、生産性が高く、低コストで、光の取り出し効率を格段に向上することができる。
【００３３】
実施の形態２．
実施の形態２について、図２を用いて説明する。
なお、実施の形態１と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【００３４】
図２は、この実施の形態における発光装置１００の構造の一例を示す側面視断面図である。
【００３５】
熱硬化性エポキシ樹脂８は、フィラー１０を含有している。
フィラー１０（添加剤）の材質は、例えばシリカである。フィラー１０の大きさは、同じく熱硬化性エポキシ樹脂８に含有されている粒子７の大きさより小さい。フィラー１０の含有量は、硬化後の熱硬化性エポキシ樹脂８の熱膨張率が、はんだ６の熱膨張率とほぼ等しくなるように、調整する。
それ以外の構成は、実施の形態１と同様である。
【００３６】
発光装置製造処理Ｓ５００は、樹脂層形成工程Ｓ５２０において、粒子７及びフィラー１０が混合された熱硬化性エポキシ樹脂８を使って、はんだ６の上に熱硬化性エポキシ樹脂８の層を形成する。
それ以外の工程は、実施の形態１と同様である。
【００３７】
フィラー１０が混合した熱硬化性エポキシ樹脂８の熱膨張率が、はんだ６の熱膨張率とほぼ同じなので、発光装置１００の温度が変化しても、熱硬化性エポキシ樹脂８とはんだ６とがほぼ同じように膨張・収縮する。このため、熱硬化性エポキシ樹脂８の熱膨張によりはんだ６に力が加わり、半導体発光素子３とパッド２ａとの接合が引き剥がされるのを防ぐことができる。
【００３８】
また、フィラー１０の大きさが粒子７よりも小さいので、半導体発光素子３の金属層４と基板１のパッド２ａとの間にフィラー１０が残存した場合でも、半導体発光素子３の金属層４と基板１のパッド２ａとの間の距離は、粒子７によって定まり、フィラー１０の影響を受けない。このため、半導体発光素子３は、金属層４とパッド２ａとが所定の距離だけ離れ、金属層４とパッド２ａとがほぼ平行になる位置に固定される。
【００３９】
この実施の形態における製造方法（発光装置製造処理Ｓ５００）は、前記熱硬化性エポキシ樹脂（８）にシリカのフィラー（１０）を含有する。
【００４０】
熱硬化性エポキシ樹脂とはんだ（６）の熱膨張の整合をとることにより、はんだの接合信頼性を向上することができる。
【００４１】
以上、各実施の形態で説明した構成は、一例であり、他の構成であってもよい。例えば、異なる実施の形態で説明した構成を組み合わせた構成であってもよいし、本質的でない部分の構成を、他の構成で置き換えた構成であってもよい。
【００４２】
また、この製造方法は、半導体発光素子３を用いた発光装置に限らず、他の発光素子を用いた発光装置を製造するために用いてもよい。
【００４３】
以上説明した発光装置（１００）の製造方法（発光装置製造処理Ｓ５００）は、以下の手順により、半導体発光素子（３）に設けられた金属膜面（金属層４）と配線板（基板１）上に設けられた金属膜面（パッド２ａ）がはんだにて接合して構成される発光装置を製造する製造方法である。
前記配線板上に設けられた金属膜面上にはんだ層（はんだ６）を形成する。
有機酸を含有しまたは有機酸を硬化剤に用い、同一の大きさの粒状体（粒子７）を含有させた熱硬化性エポキシ樹脂（８）を前記はんだ層上に設ける。
前記半導体発光素子に設けられた金属膜面を前記熱硬化性エポキシ樹脂に押し付け、前記熱硬化性エポキシ樹脂の硬化開始温度以上ではんだの融点以上に加熱し加圧する。
前記発光素子は前記複数の粒状体をはさんだ状態で前記配線板とはんだ接合し、前記熱硬化性樹脂が硬化する。
【００４４】
前記熱硬化性エポキシ樹脂（８）は、前記粒状体より小さいシリカ（フィラー１０）を含有する。
【００４５】
以上説明した製造方法（発光装置製造処理Ｓ５００）は、以下の手順により、略平面状の基板取付面（パッド２ａ）を有する基板（１）と、略平面状の素子取付面（金属層４）を有し上記素子取付面に対して所定の方向を中心とする方向へ光を放射する発光素子（半導体発光素子３）とを有する発光装置（発光装置１００）を製造する。
互いに略同一の大きさを有する複数の粒状体（粒子７）を、上記基板取付面の上に配置する。
上記素子取付面を上記基板取付面に対向させ、上記素子取付面と上記基板取付面との間に上記複数の粒状体を挟んだ状態で、上記発光素子を上記基板に押し付けて、上記素子取付面と上記基板取付面とを、上記複数の粒状体の大きさによって定まる距離だけ離れた位置に、略平行に配置する。
上記発光素子を上記基板に対して固定する。
【００４６】
これにより、安価かつ容易に、発光素子が光を放射する方向を、基板の基板取付面に対して一定の方向へ向けることができる。このため、発光装置が放射する光の配光制御が容易になり、発光装置の発光効率を高めることができる。
【００４７】
上記複数の粒状体（７）の形状は、略球形状、略円柱形状、略楕円体形状、略立方体形状、略角柱形状のうちのいずれかである。
【００４８】
これにより、容易に、素子取付面と基板取付面とを平行に配置することができる。
【００４９】
上記複数の粒状体（７）を上記基板取付面（２ａ）の上に配置する工程では、熱融解性を有する伝熱材（はんだ６）を上記基板取付面の上に配置し、上記複数の粒状体を上記基板取付面の上に配置された伝熱材の上に配置する。
上記発光素子（３）を上記基板（１）に押し付ける工程では、上記伝熱材を加熱して融解させ、融解した伝熱材のなかに上記複数の粒状体を埋める。
上記発光素子を上記基板に対して固定する工程では、上記伝熱材を冷却して凝固させる。
【００５０】
これにより、凝固した伝熱材が、基板取付面と素子取付面との間を固定するとともに、発光素子で発生した熱を、素子取付面から受け取って、基板取付面に伝達する。基板取付面と素子取付面とがほぼ平行であり、伝熱材の厚みがほぼ一定になるので、素子取付面から基板取付面に伝達される熱がほぼ均等になり、放熱効率が高くなる。
【００５１】
上記複数の粒状体（７）を上記伝熱材（６）の上に配置する工程では、上記伝熱材が融解する温度において表面張力が上記伝熱材よりも小さい媒材（熱硬化性エポキシ樹脂８）であって上記複数の粒状体を含有する媒材を、上記伝熱材の上に配置する。
上記発光素子（３）を上記基板（１）に押し付ける工程において、上記表面張力の差により、上記媒材が、上記素子取付面（４）と上記基板取付面（２ａ）との間から排除される。
【００５２】
これにより、複数の粒状体を、伝熱材に均等に埋めることができる。
【００５３】
上記媒材（８）は、熱硬化性を有する。
上記発光素子（３）を上記基板（１）に押し付ける工程において、上記素子取付面と上記基板取付面との間から排除された媒材が、上記伝熱材（６）の周囲を覆って硬化する。
【００５４】
これにより、伝熱材を補強し、基板と発光素子とを、より強固に固定することができる。
【００５５】
上記媒材（８）は、上記伝熱材の表面の酸化膜を還元する有機酸を含む。
【００５６】
これにより、伝熱材と素子取付面との結合を、より強固にすることができる。
【００５７】
上記媒材（８）は、硬化後の熱膨張率を上記伝熱材と略同一にする添加剤（フィラー１０）を含有する。
【００５８】
これにより、伝熱材と硬化した媒材とが剥がれるのを防ぎ、基板と発光素子とを、より強固に固定することができる。
【００５９】
以上説明した発光装置（１００）は、複数の粒状体（７）と、基板（１）と、発光素子（３）とを有する。
上記複数の粒状体は、互いに略同一の大きさを有する。
上記基板は、略平面状の基板取付面（２ａ）を有する。
上記発光素子は、略平面状の素子取付面（４）を有し、上記素子取付面に対して所定の方向を中心とする方向へ光を放射し、上記基板に対して固定されている。
上記素子取付面は、上記基板取付面に対向し、上記基板取付面との間に上記複数の粒状体を挟むことにより、上記基板取付面から上記複数の粒状体の大きさによって定まる距離だけ離れた位置に、上記基板取付面に対して略平行に配置されている。
【００６０】
素子取付面と基板取付面とがほぼ平行なので、発光素子が光を放射する方向が、基板取付面に対して一意に定まる。これにより、発光装置が放射する光の配光制御が容易になり、発光装置の発光効率を高めることができる。
【００６１】
上記発光装置（１００）は、更に、伝熱材（６）を有する。
上記伝熱材は、上記基板取付面（２ａ）と上記素子取付面（４）との間に配置され、上記発光素子（３）で発生した熱を上記基板（１）に伝達する。
上記複数の粒状体（７）は、上記伝熱材（６）のなかに埋まっている。
【００６２】
これにより、伝熱材が、発光素子で発生した熱を、素子取付面から受け取って、基板取付面に伝達する。基板取付面と素子取付面とがほぼ平行であり、伝熱材の厚みがほぼ一定になるので、素子取付面から基板取付面に伝達される熱がほぼ均等になり、放熱効率が高くなる。
【符号の説明】
【００６３】
１  基板、１０  フィラー、１００  発光装置、２ａ，２ｂ  パッド、３  半導体発光素子、４  金属層、５  電極、６  はんだ、７  粒子、８  熱硬化性エポキシ樹脂、９  ワイヤ。
【図１】
2013065642.tif 000003
【図２】
2013065642.tif 000004