(57)【要約】【課題】電気接点部の摺動可能な脱着接続構造を提供する。【解決手段】電気配線体に設けられた第１接点と、電気部品に設けられた第２接点とを、導電性ボールを介して電気的に接続する接続構造であって、ケースの底面には、ボール組付け用貫通部が設置され、第１接点は、ボール組付け用貫通部に対向して電気配線体に設けられており、ケースに電気部品を固定したとき、ボール組付け用貫通部において、第１接点と第２接点間に導電性ボールが押圧保持されて、第１接点と第２接点が電気的に接続される接続構造。【選択図】図４
2013051052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気配線体（３０）に設けられた第１接点（１５２）と、電気部品に設けられた第２接点（１３）とを、導電性ボール（５０）を介して電気的に接続する接続構造であって、
該接続構造は、ケース（１５）と、該ケース（１５）の底面（４８）から所定距離離れてケース内部に設置された前記電気配線体（３０）と、前記導電性ボール（５０）と、前記電気部品（４２）とを具備する接続構造において、
前記ケース（１５）の底面（４８）には、ボール組付け用貫通部（４９）が設置され、
前記第１接点は、ボール組付け用貫通部（４９）に対向して電気配線体（３０）に設けられており、
前記ケース（１５）に前記電気部品（４２）を固定したとき、前記ボール組付け用貫通部（４９）において、前記第１接点（１５２）と前記第２接点（１３）間に前記導電性ボール（５０）が押圧保持されて、前記第１接点（１５２）と前記第２接点（１３）が電気的に接続される接続構造。
【請求項２】
前記ボール組付け用貫通部（４９）は、前記導電性ボール（５０）が載置されるすり鉢状の傾斜面（４９’）を有することを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
前記ケース（１５）に前記電気部品（４２）を固定したとき、前記ボール組付け用貫通部（４９）の傾斜面（４９’）から前記導電性ボール（５０）が浮き上がるように、前記ケース（１５）と前記電気部品（４２）間に位置決め部材（３１）が設けられたことを特徴とする請求項２に記載の接続構造。
【請求項４】
前記第２接点（１３−４）が、凹面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
【請求項５】
前記電気配線体（３０）が、印刷回路基板であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項６】
前記電気配線体（３０）が、バスバー（５４）であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項７】
前記電気部品（４２）が、アクチュエーターであることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項８】
前記電気部品（４２）が、センサであることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項９】
前記電気部品（４２）が、チョークコイル（５５）であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項１０】
前記第２接点（１３−２）が、コネクタ端子（４６）に設けられたことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項１１】
前記導電性ボール（５０）が、導電性のゴム、樹脂、金属、又は、金属板の成形品であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項１２】
前記導電性ボール（５０）が、非導電性のゴム、樹脂、金属、又は、金属板の成形品に導電性メッキ、又は、導電性の金属材料をコーティングしたものであることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項１３】
前記導電性ボール（５０）が、中空であることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の接続構造。
【請求項１４】
前記導電性ボール（５０）が、高温で気化する球状の芯材に導電性の金属材料をコーティングした後加熱し、芯材中心部を気化させると同時に外周にコーティングした金属材料を焼結したものであることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項１５】
前記第１接点（１５２−１）、又は、第２接点（１３）、若しくは、第１、第２接点の双方が、弾性的に支持されていることを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接点部の摺動可能な脱着接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に見られるように、制御ユニットにおける各電気電子部品の一体化、集中配置が進展してきている。回路基板ケースに一体的に装着された回路基板に複数の電気電子部品を集中配置してモジュール化することで、コストダウン、ワイヤハーネスの電線本数の削減（省線化）、省スペース化、組付け工数低減等の効果が追求されてきている。このような省スペース化の流れにおいては、回路基板に対して、電線を介さずアクチュエーターなどの部品を直接取り付けて、省線化が行われてきている。
【０００３】
近年、このような省線化とともに、アクチュエーターの飛躍的な小型化が進められて省スペース化が図られてきたものの、回路基板とアクチュエーターの電源線や信号線等との接続部においては、依然としてはんだやプレスフィットなどの脱着が困難な接続が行われていた。それゆえ、例えば故障し易いＥＣＵ（電子制御ユニット）が故障した場合であっても、ＥＣＵ以外のアクチュエーターなどの部品も併せて廃却せざるを得ない状況であった。このため、はんだなどの脱着が困難な接続方法を用いずに、アクチュエーターとＥＣＵを容易に分離できるように、電気接点部間を別部品である導電性のばねで接続する先行技術が、特許文献２又は特許文献３（特許文献２の米国公開明細書）に開示されている。
以下、この先行技術について説明する。
【０００４】
図１は、特許文献３の電子コントローラユニット１１と圧力センサ１９を接合させた制御機器の部分断面図である。図２（ａ）は、図１の電子コントローラユニット１１と圧力センサ１９との接合部分の拡大断面図であり、（ｂ）は、圧力センサ１９の平面図であり、（ｃ）は、組立時において、電子コントローラユニット１１１（１１）に保持されたバネ要素１１０（１５０）と、圧力センサ接触面１０５、１１３（１３）との電気的接触を概略的に示す斜視図（特許文献３の他の実施例）である。図３は、特許文献３の電気接点部間を導電性のばね要素１５０で接続した点を模式的に説明する説明図である。
【０００５】
図１において、自動車用の油圧式又は電気油圧式ブレーキ装置の制御機器１６の一部の断面図が表示されている。この制御機器１６は、実質的に２個の機能ブロック、すなわち、油圧弁を備えた油圧制御ユニット（ＨＣＵ）である弁ブロック１２と、電子コントローラユニット（ＥＣＵ）１１とからなっている。油圧の上昇は、ブレーキペダルに連結されたマスターシリンダ内で行われるか、又は、電子コントローラユニット１１に対向して配置されたポンプモータ８によって行われる。
【０００６】
ブレーキペダルに至る管路及びブレーキに至る管路の圧力を測定するために、圧力センサ１９が設けられている。弁ブロック１２への圧力センサ１９の油圧接続は、弁ブロックの面１７における圧力センサ油圧ポート３７を介して行われる。制御機器１６に圧力センサ１９が統合されたことよって、圧力センサ１９は環境の影響に対して保護されるとともに、付加的なケーブルハーネスを省略することができる。
【０００７】
ポンプモータ８は、弁ブロック１２の表面１８に、ボルト止め（５１）されている。ポンプモータ８の電気的な接続部を回路基板３０に案内するために、モータアダプタ９が設けられている。このモータアダプタ９は弁ブロック１２の穴５２に挿入され、そして回路基板３０の側で、ケース３１に固定されたアダプタガイド３２に挿入されている。モータアダプタ９内に設けられた導電体３８は接点要素３８を介してポンプモータ８に接続され、かつ他方の導電体３９は接点要素３９を介して回路基板３０に接続されている。
【０００８】
図２（ａ）は、回路基板３０と圧力センサ１９との接続構成を示す拡大図であり、図３はその模式図である。圧力センサ１９の上端面１１２に設けられた、円盤状の圧力センサ接触面１３が、図２（ｂ）に示されている。一方、電子制御コントローラユニット１１の合成樹脂ケース１５内に固定された印刷回路基板３０上には、接触面１５２が配置されている。図３に示すように、バネ要素１５０は導体として、回路基板３０の接点である接触面１５２と、圧力センサ１９の接点である接触面１３とを接続する。凹部１４（図１（ｂ）、図２参照）は、電子制御コントローラユニット１１の合成樹脂ケース１５内の穴である。この穴は段差部を有するので、図２の段付きばね要素１５０を、最終組立ての前に挿入することができる。
【０００９】
組立に際して、予め圧力センサ１９とポンプモータ８は、弁ブロック１２に取り付けられている。電子制御コントローラユニット１１と弁ブロック１２を組み立てるときには、棒状のモータアダプタ９を、電子制御コントローラユニット１１のアダプタガイド３２に係合させるとともに、電子コントローラユニット１１に保持されたバネ要素１５０を、図２（ｃ）と同様にして、圧力センサ接触面１３に電気的に接触させる。組立て時には、圧力センサ１９のケースカラー１５５がシリコンゴムなどのシール材料１５３に浸漬される。
【００１０】
以上述べた先行技術は、バネ要素１５０が導体となって、回路基板３０の接点である接触面１５２と、圧力センサ１９の接点である接触面１３とを接続するものである。回路基板３０の接点である接触面１５２と、圧力センサ１９の接点である接触面１３とがバネ要素１５０により、弾力的に保持され電気接続を行っている。このため、電子コントローラユニットと相手側部品との脱着を容易に行うことができるものである。
【００１１】
しかしながら、製品冷熱サイクル時に生じる線膨張係数差による接点摺動磨耗を見越して、バネ要素１５０に貴金属メッキを施しており、このためコストが高くなるという問題が生じている。以上のことから、接続部間の脱着を実現する接続部材には、組付時は容易にハンドリングでき、高さバラツキを吸収しつつ容易に脱着できるような構造が求められるとともに、製品作動時には製品冷熱サイクル時の接点摺動磨耗による接触抵抗増大を抑制できることが求められてきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−０５２９２４号公報
【特許文献２】特表２００３−５３２５８４号公報
【特許文献３】米国特許出願公開第２００３／００９０１４７号明細書（特許文献２のパテントファミリー）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記問題に鑑み、電気接点部の摺動可能な脱着接続構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、電気配線体（３０）に設けられた第１接点（１５２）と、電気部品に設けられた第２接点（１３）とを、導電性ボール（５０）を介して電気的に接続する接続構造であって、該接続構造は、ケース（１５）と、該ケース（１５）の底面（４８）から所定距離離れてケース内部に設置された前記電気配線体（３０）と、前記導電性ボール（５０）と、前記電気部品（４２）とを具備する接続構造において、前記ケース（１５）の底面（４８）には、ボール組付け用貫通部（４９）が設置され、前記第１接点は、ボール組付け用貫通部（４９）に対向して電気配線体（３０）に設けられており、前記ケース（１５）に前記電気部品（４２）を固定したとき、前記ボール組付け用貫通部（４９）において、前記第１接点（１５２）と前記第２接点（１３）間に前記導電性ボール（５０）が押圧保持されて、前記第１接点（１５２）と前記第２接点（１３）が電気的に接続される接続構造である。
【００１５】
これにより、２つの電気接点部の一方の部品が故障した場合であっても、はんだなどの脱着が困難な接続方法を用いていないため、両者（例、アクチュエーターとＥＣＵ）を容易に分離することができる。また、製品冷熱サイクル時に生じる線膨張係数差による、第１接点と第２接点の相対変位が、発生しても接続部材としての球（導電性ボール）が転がるため、接点摺動磨耗が抑制でき、磨耗を見越したメッキ厚処理が不要となる。
【００１６】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記ボール組付け用貫通部（４９）は、前記導電性ボール（５０）が載置されるすり鉢状の傾斜面（４９’）を有することを特徴とする。これにより、組立時に導電性ボール（５０）を載置する際の、位置決めが容易になり、組立を簡単に行うことができる。
【００１７】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記ケース（１５）に前記電気部品（４２）を固定したとき、前記ボール組付け用貫通部（４９）の傾斜面（４９’）から前記導電性ボール（５０）が浮き上がるように、前記ケース（１５）と前記電気部品（４２）間に位置決め部材（３１）が設けられたことを特徴とする。
これにより、製品冷熱サイクル時に生じる線膨張係数差による、第１接点と第２接点の相対変位が、発生しても導電性ボールが自由に転がるため、接点摺動磨耗が抑制される。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、前記第２接点（１３−４）が、凹面に形成されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項５、６の発明は、請求項１から４のいずれか１項記載の発明において、それぞれ、前記電気配線体（３０）が、印刷回路基板、又は、バスバー（５４）であることを特徴とする。もちろん、これらの組み合わせてあっても良い。
【００２０】
請求項７〜９の発明は、請求項１から６のいずれか１項記載の発明において、それぞれ、前記電気部品（４２）が、アクチュエーター、センサ、又は、チョークコイル（５５）であることを特徴とする。もちろん、これらの組み合わせてあっても良い。
【００２１】
請求項１０の発明は、請求項１から９のいずれか１項記載の発明において、前記第２接点（１３−２）が、コネクタ端子（４６）に設けられたことを特徴とする。
【００２２】
請求項１１、１２の発明は、請求項１から１０のいずれか１項記載の発明において、前記導電性ボール（５０）が、導電性のゴム、樹脂、金属、又は、金属板の成形品であるか、又は、前記導電性ボール（５０）が、非導電性のゴム、樹脂、金属、又は、金属板の成形品に導電性メッキ、又は、導電性の金属材料をコーティングしたものであることを特徴とする。
【００２３】
請求項１３の発明は、請求項１から１０のいずれか１項記載の発明において、前記導電性ボール（５０）が、中空であることを特徴とする。導電性ボールを中空にすれば、その強度は直径と中空殻の厚みによって決まる（プラトー応力）ことから、基板側が変形・破壊しないようにするための、強度設計上のパラメータ設定が容易となる。
【００２４】
請求項１４の発明は、請求項１から１０のいずれか１項記載の発明において、前記導電性ボール（５０）が、高温で気化する球状の芯材に導電性の金属材料をコーティングした後加熱し、芯材中心部を気化させると同時に外周にコーティングした金属材料を焼結したものであることを特徴とする。
【００２５】
請求項１５の発明は、請求項１から１４のいずれか１項記載の発明において、前記第１接点（１５２−１）、又は、第２接点（１３）、若しくは、第１、第２接点の双方が、弾性的に支持されていることを特徴とする。これにより、導電性ボールの第１、第２接点に対する押圧接触が確実になり、信頼性が向上する。
【００２６】
なお、上記に付した符号は、後述する実施形態に記載の具体的実施態様との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】特許文献３のコントローラケース１１と圧力センサ１９を接合させた制御機器の部分断面図であり、
【図２】（ａ）は、図１の電子コントローラユニット１１と圧力センサ１９との接合部分の拡大断面図であり、（ｂ）は、圧力センサ１９の平面図であり、（ｃ）は、組立時において、電子コントローラユニット１１１（１１）に保持されたバネ要素１１０（１５０）と、圧力センサ接触面１０５、１１３（１３）との電気的接触を概略的に示す斜視図（特許文献３の他の実施例）である。
【図３】特許文献３の電気接点部間を導電性のばね要素１５０で接続した状況を模式的に説明する説明図である。
【図４】本発明の一実施形態を説明する説明図である。
【図５】（ａ）は、端子台を回路基板に設置する説明図であり、（ｂ）、（ｃ）は、第１接点、第２接点の本発明の一実施形態の変形例である。
【図６】本発明の一実施形態の組立方法の一例を説明する説明図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、導電性ボールの搬送手段の一例を示す説明図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、組付け時、及び、組付け後の導電性ボール５０の挙動を説明する説明図である。
【図９】本発明の別の実施態様を説明する説明図である。
【図１０】本発明の別の実施態様を説明する説明図である。
【図１１】本発明の別の実施態様を説明する説明図である。
【図１２】（ａ）は、本発明の別の実施態様を説明する説明図であり、（ｂ）〜（ｄ）は、導電性ボールの位置決め、摺動状況の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明は、電気配線体３０に設けられた第１接点１５２と、電気部品に設けられた第２接点１３とを、導電性ボール５０を介して電気的に接続する接続構造であって、接点部の摺動許容可能な脱着接続構造を提案するものである。適用される接点間の接続部としては、ＥＣＵ（電子制御ユニット）と、コネクタ、アクチュエーターの電源線や信号線、又は、チョークコイル等の大物部品との接続部間、若しくは、バスバーの接続部間などが挙げられるが、これに限定されるものではない。電気配線体とは、印刷回路基板やバスバーなど指すものである。また、電気部品とは、駆動モータ、センサ、チョークなど電気接点を有するものであれば全て含まれる、油圧モータなどの流体圧機器であっても、制御バルブ、ＨＣＵなどの電気部品を含むものであれば、ここでは電気部品として含まれる。
【００２９】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。各実施態様について、同一構成の部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。従来技術に対する各実施態様の同一構成の部分には、同様に同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３０】
図４は、本発明の一実施形態を説明する説明図である。一例として、電気配線体３０として印刷回路基板である場合で、以下、図４の本発明の一実施形態を説明する。ケース１５は、ここでは基板ケースであり、ＣＰＵ、メモリ等の機能を含んで構成されるマイクロコンピュータ、その他の半導体素子などが配置された回路基板３０が、基板ケース内部に配置されている。このような基板ケースの具体的一例としては、特許文献１に記載された空調ユニットに取り付けられるＥＣＵや、特許文献３の電子コントローラユニットと圧力センサを接合させた制御機器などが挙げられるが、これに限定されるものではなく、回路基板３０などが基板ケース１５内部に配置されているものであれば、本発明の一実施形態を構成する。
【００３１】
回路基板３０は、基板ケース１５の底面４８から、所定距離Ｌ１離れて設置されており、スナップフィット４４、４４により、基板ケース１５に固定されている。なお、スナップフィット４４、４４の代わりに、ビス止め、かしめなどを用いても良い。基板ケース１５には、コネクタ４５が取り付けられており、コネクタ端子４６は、基板にはんだ付けやプレスフィットで接続している。コネクタは基板ケース１５の底面外側に設置されているが、どの方向に適宜設置されていても良い。
【００３２】
回路基板３０上には、図示されていないが、適宜ＩＣなどの電子電気部品が搭載されている。基板ケース１５の底面４８には、ボール組付け用貫通部４９が設置され、第１接点１５２は、ボール組付け用貫通部４９に対向して回路基板３０の下側に設けられている。
回路基板３０に第１接点１５２を設置するには、表面パターンに直接設置する場合のみならず、別部品である端子台を、回路基板３０に設けたスルーホールにマウンタで基板に組付けてリフロはんだで接続しても良い。図５（ａ）は、端子台を回路基板に設置する説明図であり、（ｂ）、（ｃ）は、第１接点と、第２接点の本発明の一実施形態の変形例である。図５（ｂ）は、回路基板３０に設けたスルーホールに、第１接点を有するバスバーＢを接合した変形例であり、図５（ｃ）は、アクチュエーター４２に設置した第２接点を有するバスバーＣを接続した変形例である。
【００３３】
基板ケース１５に電気部品（一例としてアクチュエータ）４２を固定したとき、ボール組付け用貫通部４９において、第１接点１５２と、アクチュエーター４２の第２接点１３間に導電性ボール５０が押圧保持されて、第１接点１５２と第２接点１３が電気的に接続される。アクチュエーター４２はかしめ等でハウジング４３に固定されている。
ボール組付け用貫通部４９は、導電性ボール５０が落下しないように、ボール径よりやや小さな貫通孔が明けられている。また、導電性ボール５０の位置決めがなされるように、導電性ボール５０が載置されるすり鉢状の傾斜面４９’が、孔周縁に設けられている。
【００３４】
ここでは、アクチュエーター４２のハウジング４３と基板ケース１５との間の距離はＬ２に設定されている。両者を固定するときに、距離Ｌ２に正確に設定されるように、位置決め部材３１が設けられている。位置決め部材３１は、本実施形態の場合では基板ケース１５側に設置されているが、アクチュエーター４２のハウジング４３側に設置されていても良く、位置決め部材３１に相当するものや代替できるものがあれば、無くても良い。要は、アクチュエーター４２が基板ケース１５に対して固定されたときに、第１接点１５２と第２接点１３間の距離が、導電性ボール５０の径に対して、導電性ボール５０が押圧され接点として機能するように、正確に設定されていなければならない。導電性ボール５０が球状弾性体の場合には、第１接点１５２と第２接点１３間の距離が、導電性ボール５０の径より概ねやや小さくすれば良い。
【００３５】
図６は、本発明の一実施形態の組立方法の一例を説明する説明図である。図７（ａ）、（ｂ）は、導電性ボールの搬送手段の一例を示す説明図である。図８（ａ）〜（ｃ）は、組付け時、及び、組付け後の導電性ボール５０の挙動を説明する説明図である。以下、本発明の一実施形態の組立方法の一例を説明する。
【００３６】
（１）基板ケースにボール組付け
まず、基板ケース１５のボール組付け用貫通部４９に、図７（ａ）のようなロボットハンドチャック部や、図７（ｂ）の吸引手段などで、導電性ボール５０を載置する。ロボットハンドチャック部は剛体のままであると、ボールを変形させてしまうことがありうるので、チャック部にゴムのような弾性体を設置して搬送する。吸引手段で導電性ボール５０を載置する場合は、先端がゴムの吸引機にゴムを吸着させ、組付け部直上まで搬送し、落下させるとよい。なお、ボール組付け用貫通部４９は、導電性ボール５０が落下しないように、ボール径よりやや小さな貫通孔が明けられており、導電性ボール５０の位置決めがなされるように、すり鉢状の傾斜面４９’が孔周縁に設けられている。載置された状態は、図８（ａ）に示されている。
【００３７】
（２）基板ケースに基板組付け・接続
次に、回路基板３０回路基板３０をプレスフィット４４で固定するとともに、コネクタ端子４６を、回路基板３０に、はんだ付けやプレスフィットで接続する。この時点で、第１接点１５２と導電性ボール５０の上端との間には隙間が形成されており、導電性ボール５０と第１接点は接続していない。
【００３８】
（３）カバー組付け・接続
カバー４７を基板ケース１５に嵌め込み、Ａ部を接着剤、レーザ溶着、振動溶着で接合する。
【００３９】
（４）一体ケースをハウジングに組付け
一体化されたカバー４７と基板ケース１５を、アクチュエーター４２がかしめ等で固定されたハウジング４３に、取り付ける。取付け手段は、図示されていないボルトなどで行われる。基板ケース１５をハウジング４３に取り付ける前は、導電性ボール５０の位置決めがすり鉢状の傾斜面４９’でなされているが、組付後は、基板ケース１５から導電性ボール５０が離れ、上板（第１接点１５２）、下板（第２接点１３）でのみ挟まれている状態となる。
【００４０】
（５）基板接点とアクチュエーター接点接合
アクチュエーター４２が基板ケース１５に対して固定されたときに、第１接点１５２と第２接点１３間の距離が、導電性ボール５０の径に対して、導電性ボール５０が押圧されるように位置決めされ、第１接点１５２と第２接点１３が接点として機能する必要がある。アクチュエーター側の第２接点１３が、導電性ボール５０を持ち上げると同時に、基板側の第１接点１５２に押し付け接続する。このときの状態は、図８（ｂ）に示されている。導電性ボール５０は、ボール組付け用貫通部４９の傾斜面４９’から導電性ボール５０が浮き上がるようになっている点に注目すべきである。このため、図８（ｃ）に示すように、第１接点１５２と第２接点１３が、左右にズレ動いても導電性ボール５０は自由に回転することができるのである。
【００４１】
本実施形態の導電性ボール５０の作用効果について述べる。
製品冷熱サイクル時に生じる線膨張係数差による、第１接点１５２と第２接点１３の相対変位が、発生しても接続部材としての球（導電性ボール５０）が転がるため、接点摺動磨耗が抑制でき、磨耗を見越したメッキ厚処理が不要となる。
冷熱サイクルによる基板ケース高さ方向変形時に、回路基板３０よりも導電性ボール５０の強度が高いために、基板側が変形・破壊することが懸念される。しかしながら、導電性ボール５０を中空にすれば、その強度は直径と中空殻の厚みによって決まる（プラトー応力）ことから、基板側が変形・破壊しないようにするための、強度設計上のパラメータ設定が容易となる。導電性ボール５０が球状弾性体の場合は、このような問題はない。なお、導電性ボール５０（中実、中空とも）の直径は、搬送を考慮して、概ね１〜５ｍｍ程度にすると良い。
【００４２】
ここで、導電性ボール５０の製造方法について、述べておく。
導電性ボール５０が、球状体の場合、次のような方法で製造すると良い。
（１）導電性ゴム・樹脂を原料とし、射出成型を行う。
（２）導電性金属を原料とし、鋳造、焼結による成型を行う。
（３）非導電性のゴム・樹脂・金属を原料とした型による成型品への導電性メッキを行う。
【００４３】
また、中空の球状体の場合は、
（４）導電性のゴム・樹脂・金属を原料とした型による２つの半円形状成型品を接合する。
（５）導電性の金属板を折り曲げて作る。
（６）高温で気化する球状の芯材に導電性の金属材料をコーティングした後加熱し、中心部を気化させると同時に外周コーティング材を焼結する。この場合、気化したガスが粉末の隙間から外に抜け出し、その後、外周のコーティング材が焼結される。
（７）非導電性のゴム・樹脂・金属を原料とした型による２つの半円形状成型品を接合した製品に導電性メッキを行う。
これ以外にも、様々な製造法が考えられ、本発明の一実施形態に包含される。
【００４４】
本発明の別の実施態様として、次のような変形形態が考えられる。
図９は、本発明の別の実施態様を説明する説明図である。この別の実施態様では、配線体３０として、バスバー５４が選択されている。ケース１５内において、バスバー５４にはＩＣ５３などが接続している。バスバー５４は、ケース１５の底面４８から所定距離Ｌ１離れて設置されており、スナップフィット４４、４４により、ケース１５に固定されている。その他については一実施形態の場合と同様であり、変形例などの形態についても同様である。この例においては、第１接点１５２−１が、板ばね構造で弾性的に支持されている。第１接点１５２−１自体が、板ばねで作成されていてもよいし、またそれを支持する支柱がバネ構造であってもよい。その他、先の本発明の一実施形態においても、第１接点１５２、又は、第２接点１３、若しくは、第１、第２接点の双方が、弾性的に支持されていてもよい。
【００４５】
図１０は、本発明の別の実施態様を説明する説明図である。この別の実施態様では、電気部品が、コネクタ４５となっている。コネクタ端子４６は、先の一実施形態の場合と異なり、プレスフィットではなく、導電性ボール５０を介して、回路基板に設けられた複数の第１接点１５２−２に接続する。一方、第２接点１３−２は、コネクタ端子４６の上部に設けられている。位置決め部材３１はコネクタ４５側に設けられており、スナップフィット４４’でコネクタ４５はケース１５に取り付けられている（ねじなどの他の手段で取り付けてもよい）。コネクタ４５の取り付け対象は、必ずしもケース１５でなくても実施可能であり、回路基板３０であっても良い。その他については、図１０の本実施態様も先の一実施形態の場合と同様であり、変形例などの形態についても同様である。
【００４６】
図１１は、本発明の別の実施態様を説明する説明図である。この別の実施態様では、ハウジング４３に、チョークコイル５５などの大物電気部品が設置されている。チョークコイル５５には第２接点１３−３が設けられており、それに対応する第１接点１５２−３が回路基板３０に設置されている。その他については、図１１の本実施態様も先の一実施形態の場合と同様であり、変形例などの形態についても同様である。
【００４７】
図１２（ａ）は、本発明の別の実施態様を説明する説明図であり、（ｂ）〜（ｄ）は、導電性ボールの位置決め、摺動状況の説明図である。この別の実施態様では、第２接点１３−４のボール接触面が、凹面に形成されている。凹部としては、凹レンズのようななだらかな曲線で形成されていると良いが、傾斜の緩いすり鉢状の円錐面であっても良い。導電性ボールが、第２接点１３−４に位置決めされて載置されるようになされていれば良い。
【００４８】
ボール組付け用貫通部４９には、図１２（ａ）のＤ部に示すように先の一実施形態とは逆の傾斜面４９’’が形成されていると、位置ズレしていても、導電性ボール５０を第１接点１５２の位置に組付け時に補正することができる。組付け完了時には、第１接点が導電性ボール５０（弾性体の場合）を下に押圧して弾性変形させ、傾斜面４９’’から導電性ボール５０を非接触にする。
また、傾斜面４９’を用いずに、ボール組付け用貫通部４９の径を導電性ボール５０の径より大きく設定しても良いが、この場合は、導電性ボール５０が第１接点１５２の位置に組みつけられるように、組付け時にケース１５と、ハウジング４３を精度良く位置決めして両者を固定しないといけない。
【００４９】
本実施形態において、線膨張係数差による第１接点１５２と第２接点１３−４の相対変位が発生した場合、導電性ボール５０が、図１２（ｄ）のように転がるため、接点摺動磨耗が抑制できる。ただし、この場合には、導電性ボール５０は球状弾性体で形成されている。
【符号の説明】
【００５０】
１３    第２接点
１５    ケース
３０    電気配線体、回路基板
４２    電気部品、アクチュエータ
５０    導電性ボール
１５２    第１接点
【図１】
2013051052.tif 000003
【図２】
2013051052.tif 000004
【図４】
2013051052.tif 000005
【図８】
2013051052.tif 000006
【図１０】
2013051052.tif 000007
【図１２】
2013051052.tif 000008
【図３】
2013051052.tif 000009
【図５】
2013051052.tif 000010
【図６】
2013051052.tif 000011
【図７】
2013051052.tif 000012
【図９】
2013051052.tif 000013
【図１１】
2013051052.tif 000014