(57)【要約】【課題】基板の小型化を可能とするモータユニットを提供する。【解決手段】モータ２０及びインバータを一体にして収容したモータユニット１において、モータ２０のロータ２１及びステータ２２を収容する第１ケースと、モータの回転軸の端部の周囲を覆う第２ケースと、第１ケースと第２ケースとを締結する第１締結部と、インバータのスイッチング素子を駆動させる駆動回路を実装した基板とを備え、基板は、第１締結部による第１ケースと第２ケースとの締結により生じた応力で、第１ケースと第２ケースとの間で狭持されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータ及びインバータを一体にして収容したモータユニットにおいて、
前記モータのロータ及びステータを収容する第１ケースと、
前記モータの回転軸の端部の周囲を覆う第２ケースと、
前記第１ケースと前記第２ケースとを締結する第１締結部と、
前記インバータのスイッチング素子を駆動させる駆動回路を実装した基板とを備え、
前記基板は、前記第１締結部による前記第１ケースと前記第２ケースとの締結により生じた応力で、前記第１ケースと前記第２ケースとの間で狭持されている
ことを特徴とするモータユニット。
【請求項２】
前記基板は、前記第１ケース及び前記第２ケースより弾性率の低い材料で形成されていることを特徴とする請求項１記載のモータユニット。
【請求項３】
前記第１ケースと前記第２ケースにより狭持される部分の前記基板の剛性は、前記第１ケース及び前記第２ケースの剛性より低いことを特徴とする請求項１記載のモータユニット。
【請求項４】
前記第１ケースと前記第２ケースにより狭持される部分に、前記基板の弾性率よりも低い弾性率の材料で形成された緩衝部をさらに備え、
前記基板は、前記緩衝部を介して、前記第１ケースと前記第２ケースとの間で狭持されている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のモータユニット。
【請求項５】
前記基板は、前記緩衝部と嵌合する嵌合部を有する
ことを特徴とする請求項４記載のモータユニット。
【請求項６】
前記第１ケースと前記第２ケースとが対向する対向面の法線方向において、前記緩衝部の厚さは前記基板の厚さより大きいことを特徴とする
請求項４又は５記載のモータユニット。
【請求項７】
前記スイッチング素子をモジュール化したパワーモジュールをさらに備える
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のモータユニット。
【請求項８】
前記パワーモジュールは、前記モータの回転軸の軸方向において、前記基板と前記ステータとの間に配置されている
ことを特徴とする請求項７記載のモータユニット。
【請求項９】
前記モータのシャフトの軸受を保持する保持部と、
前記第２ケースと前記保持部とを締結する第２締結部とをさらに備え、
前記基板は、前記第２締結部による前記第２ケースと前記保持部との締結により生じた応力で、前記第２ケースと前記第保持部との間で狭持されている
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のモータユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スイッチング素子から構成される第１の回路基板を収納するためのケースと、このケースを固定するための固定部材側に設けられるとともに第１の回路基板を冷却するための冷却構造とを備え、上記固定部材は、上記ケースを固定するとともに、制御回路により構成される第２の回路基板を収納し、第２回路基板、固定部材及びケースをボルトで固定させた電気機器が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９３８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、第２回路基板をケースに固定するために、第２回路基板にボルトを通すための貫通孔を設ける必要があるため、基板が大型化するという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、基板の小型化を可能とするモータユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、モータのロータ及びステータを収容する第１ケースと、モータの回転軸の端部の周囲を覆う第２ケースと、第１ケースと第２ケースとを締結する第１締結部とを備え、第１締結部による第１ケースと第２ケースとの締結により生じた応力で、第１ケースと第２ケースとの間で、駆動回路を実装した基板を狭持させることによって上記課題を解決する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、基板をケースに固定するために、ねじ止め用の貫通孔を基板に空けなくてもよいため、基板の面積を小さくすることができ、その結果として、インバータを小型化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係るモータユニットの部分断面図である。
【図２】図１のII線に沿うモータユニットの断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係るモータユニットの部分断面図である。
【図４】図３のIV線に沿うモータユニットの断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るモータユニットの部分断面図である。
【図６】図５のVI線に沿うモータユニットの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。  
【００１０】
《第１実施形態》
図１は、本発明の実施形態に係るモータユニットの部分断面図である。本例のモータユニットは、モータとインバータとをケース内に収容することで、一体的に形成した機電一体型のモータユニットであり、例えば電気自動車などの車両等の駆動源となる駆動装置として用いられる。なお、以下、本例のモータユニットを車両に搭載する例を挙げて説明するが、車両以外の装置に搭載してもよい。
【００１１】
モータユニット１は、円筒状のケース１０内に、モータ２０及びパワーモジュール４０等を収容した略円筒状のユニットである。図１では、モータユニット１の中心軸に対して垂直方向で切断した断面のうち、モータユニット１の半分の断面を図示した図である。また、図２は、モータユニット１の中心軸に対して垂直方向に切断した、モータユニット１の断面図であり、図１のII線に沿う断面図である。なお、図２において、引出線２２１は省略している。
【００１２】
図１に示すように、本例のモータユニット１は、ケース１０と、モータ２０と、ベアリング３１と、ベアリング保持部３２と、パワーモジュール４０と、ドライバ素子５１と、ドライバ基板５２と、締結部材６１、６２を備えている。
【００１３】
ケース１０は、ケース１１とケース１２を備えている。ケース１０の円状の側面の中心点を通る中心軸と、モータ１０のシャフト２４の中心軸とが同軸になっている。ケース１１は、有底円筒状のケースであり、ケース１０の本体部となり、モータのロータ２１及びステータ２２を収容している。ケース１１は、金属製のケースである。ケース１１は、軸方向に対して一端側の面は金属製の円形状の部材を有し、一方、他端側の面は開放しており、かつ、ケース１２との締結面になっている。
【００１４】
ケース１２は、モータ２０の回転軸となる、シャフト２４の中心軸の端部を覆うためのケースである。ケース１２は、ケース１１と同様に金属製のケースである。ケース１２は、本体部となるケース１１に対して蓋体になっている。ケース１２は、シャフト２４の中心軸の端部のうち一方の端部を開放し、当該端部の側面から、後述するベアリング保持部３２を介して、覆うように形成されている。またケース１２は、モータ２０及びインバータを冷却するための冷却器としても機能し、ケース１１には、ヒートシンク１２３が設けられている。また、ケース１２は、図示しないシール部材を介して、ケース１１及びベアリング保持部３２に固定されている。
【００１５】
モータ２０は、ロータ２１と、ステータ２２と、ハウジング２３と、シャフト２４とを備えている。ロータ２１は、ロータコア２１１と永久磁石２１２とを有している。ロータ２１は、シャフト２４の中心軸に対して垂直な径方向で、シャフト２４の一部の周囲を覆うように、シャフト２４に固定されている。ロータコア２１１は、円筒状で薄型の鋼板である磁性体を複数積層することで形成された積層体である。当該複数の鋼板の中心は、シャフト２４を通すための孔が形成されている。またロータコア２１１には、シャフト２４の軸方向に対して垂直な径方向で、外周の付近に、永久磁石２１２を貫通させるための貫通孔が設けられている。永久磁石２１２は、シャフト２４の軸方向に沿った棒状の磁石であり、ロータコア２１１の貫通孔に埋め込まれ、ロータコア２１１に保持されている。
【００１６】
ステータ２２は、ロータ２１の外周と、所定の間隔を設けて、シャフト２４の中心軸の径方向に、ロータ２１よりも外方に配置されている。ステータ２２は、コイル（図示しない）を有していており、後述するパワーモジュール４０からの交流電流を当該コイルに流すことで、磁界を発生させて、ロータ２１を回転させる。ステータ２２のコイルは、コイル引出線２２１により、パワーモジュール４０と電気的に接続している。
【００１７】
ハウジング２３は、ステータ２２を保持するための絶縁部材であって、ケース１１に接着剤等で、固定されている。シャフト２４は、モータ２０の回転軸であって、ベアリング３１を介して、ケース１０に支持されている。シャフト２４の中心軸が、モータ２０の回転軸となる。シャフト２４は、車両の駆動軸に結合されている。
【００１８】
ベアリング３１は、シャフト２４の軸受となるボールベアリングであり、シャフト２４の中心軸でモータ２０を滑らかに回転させるように、シャフト２４の側面を２箇所で支持している。
【００１９】
ベアリング保持部３２は、ベアリング３１を保持する部材である。ベアリング保持部３２は、シャフト２４の開放側の端部の周囲を覆うように形成されており、シャフト２４の中心軸の径方向において、シャフト２４とケース１２との間に配置されている。ベアリング３１は、シャフト２４を通すために形成されたベアリング保持部３２の貫通孔に、接着剤等又は当該貫通孔に圧入されることでベアリング保持部３２に固定されている。
【００２０】
パワーモジュール４０は、電力を変換するための複数のスイッチング素子と、複数のスイッチング素子を実装した基板とを有している。スイッチング素子にはＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴ等のトランジスタが用いられている。また、基板は、アルミ製の基板であり、絶縁シート等を介してケース１１に固定されている。複数のスイッチング素子はモジュール化されて基板上に実装されている。パワーモジュール４０の表面の一部は、ケース１１の内方側の側面と絶縁シート等を介して当接されている。そして、パワーモジュール４０からの発熱は、この当接面を介して、ケース１１に伝わり、金属製のケース１１により放熱される。
【００２１】
パワーモジュール４０は、ドライバ素子５１と電気的に接続されるバスバ４０１と、引出線２２１を電気的に接続するための端子４０２とを有している。バスバ４０１は金属製の板状の部材である。端子４０２は、パワーモジュール４０の出力端子であり、コネクタである。
【００２２】
ドライバ素子５１は、パワーモジュール４０のスイッチング素子のオン及びオフを切り換えるための駆動回路の回路素子である。ドライバ基板５２は、樹脂製の板状の基板である。ドライバ基板５２上には、印刷や蒸着等で配線パターンが形成され、この配線パターンの上に、ドライバ素子５１が実装されている。ドライバ素子５１には、必ずしも駆動回路素子の回路素子に限らず、図示しないバッテリから入力される電力を平滑するためのコンデンサ等を含んでもよく、また駆動回路を制御するための制御回路素子を含んでもよい。ドライバ基板５２は、駆動回路の回路基板に限らず、制御回路用の制御基板を兼ねてもよい。
【００２３】
ドライバ素子５１は、ドライバ基板５２上で、シャフト３４の中心軸に対して周方向に、所定の間隔毎に分離して配置されている（図２参照）。
【００２４】
またパワーモジュール４０は、シャフト３４の中心軸の軸方向において、ステータ２２とドライバ基板５２との間に配置されている。そのため、ドライバ素子５１からパワーモジュール４０を接続し、ステータ２２のコイルまで接続するまでの配線距離を短くすることができる。
【００２５】
締結部材６１は、ケース１１及びケース１２を締結することで固定するためのボルトである。ケース１２には、締結部材６１を貫通させるための貫通孔がケース１２の外周付近に設けられ、ケース１１には、当該貫通孔と軸心を同一とする、ねじ穴が設けられている。そして、締結部材６１を貫通孔に通してねじ穴で締結することで、ケース１１及びケース１２の締結面で、ケース１１、１２を固定している。また、ベアリング保持部３２には、締結部材６２を貫通させるための貫通孔が設けられ、ケース１２には、当該貫通孔と軸心を同一とする、ねじ穴が設けられている。そして、締結部材６２を、ベアリング保持部３２の貫通孔を通して、ケース１２のねじ穴に締結されることで、ケース１２及びベアリング保持部３２が固定される。
【００２６】
次に、ドライバ基板５２の固定部分の構造について、図１を用いて説明する。ケース１１には、ケース１２との締結面のうち、ケース１０の内方側を切り欠いた切り欠き部１１２を有している。切り欠き部１１２は、ドライバ基板５２の厚さ（モータ２０の回転軸の軸方向の厚さ）に対応するよう、ケース１１の締結面１１１に対して凹部になっている。ここで、ケース１１の締結面１１１及びケース１２の締結面１２１は、締結部材６１による締結によって接触する面であって、ケース１１の締結面１１１は、ねじ穴の開口面を含み、ケース１２の締結面１２１は、貫通孔の開口面を含む面である。ケース１１の締結面１１１及び切り欠き部１１２の表面は、ケース１１の表面の一部になるよう形成されている。切り欠き部１１２と対向するケース１２の対向面は、ケース１２の締結面１２１と面一になっている。
【００２７】
ドライバ基板５２は、切り欠き部１１２の表面と、ケース１２の締結面１２１との間で狭持されることで、ケース１０に固定されている。上記の通り、ケース１１、１２は金属製の部材であり、ドライバ基板５２は樹脂製の部材である。言い換えると、ドライバ基板５２の弾性率は、ケース１０の弾性率よりも低く、ドライバ基板５２は、外部からの応力に対して、ケース１０よりも変形しやすい。そして、ドライバ基板５２の厚さは、シャフト２４の中心軸の軸方向への切り欠き部１１２の厚さより、大きくなるよう形成されている。
【００２８】
次に、ドライバ基板５２の固定部分の作用について説明する。ドライバ基板５２を、切り欠き部１１２に位置合わせした状態で、締結部材６１、６２でケース１１及びケース１２と、ケース１２及びベアリング保持部３２とを締結させると、ドライバ基板５２の表面の内、ケース１１及びケース１２と接触する部分で、ドライバ基板５２は応力を受ける。また、ドライバ基板５２は、金属製のケース１１、１２により圧縮変形して狭持される。すなわち、ドライバ基板５２は、締結部材６１によるケース１１、１２の締結により生じた応力によって、ケース１１とケース１２との間で狭持され、ケース１１及びケース１２に固定される。また、ドライバ素子５１はドライバ基板５２に固定されているため、ドライバ素子５１はドライバ基板５２を介してケース１０に固定されることになる。
【００２９】
また、切り欠き部１１２の表面のうち、ドライバ基板５２の主面と対向する面は、締結部材６１、６２の軸心の軸方向を、法線方向としている。ケース１２の締結面１２１のうち、ドライバ基板５２の主面と対向する面は、締結部材６１の軸心の軸方向を、法線方向としている。そのため、ドライバ基板５２を切り欠き部１１２と締結面１２１との間で狭持させると、締結部材６１、６２の締め付けの力の方向に対して、ドライバ基板５２とケース１１、１２とのそれぞれの接触面の法線方向が同一方向になる。ゆえに、ケース１１、１２からドライバ基板５２に加わる圧力が大きくなるため、ドライバ基板５２をケース１１とケース１２との間に狭持して、固定させることができる。
【００３０】
これにより、ケース１１、１２が、締結面１１１及び締結面１２１で締結部材６１により締結すると共に、ドライバ基板５２がケース１１とケース１２との間で締め付けられるため、本例は、ボルトなどの部材を用いることなく、ドライバ基板５２をケース１０に固定することができる。
【００３１】
上記の通り、本例において、ドライバ基板５２は、締結部６１によるケース１１及びケース１２により生じた応力で、ケース１１とケース１２との間で狭持されている。これにより、ケース１１、１２を締結する際の、締結部材６１によるボルト軸力（締結部材６１の締め付けの力）にて、ドライバ基板５２を加圧して、ケース１０に固定することができるため、ドライバ基板５２に、ボルトの通し孔等を設ける必要なく、ドライバ基板５２の小面積化を図ることができる。その結果として、インバータの小型化を図ることができる。
【００３２】
また本例において、ドライバ基板５２は、ケース１０の弾性率より低い弾性率の材料で形成されている。これにより、ケース１１、１２でドライバ基板５２を狭持させると、ドライバ基板５２が弾性変形するため、ドライバ基板５２をケース１０に固定することができる。また、ドライバ基板５２に寸法誤差がある場合に、ドライバ基板５２の弾性変形により、当該寸法誤差が吸収されるため、ドライバ基板５２の固定位置の精度を高めることができ、さらにシール性を高めることができる。
【００３３】
また本例は、スイッチング素子をモジュール化したパワーモジュールを備えている。これにより、インバータのうち、特に熱の発する部分が他の回路素子から分離されるため、ケース１１、１２とドライバ基板５２との固定部分における冷却構造を厳しく管理しなくてもよく、固定部分における構造上の自由度を高めることができる。
【００３４】
また本例において、パワーモジュール４０は、モータ２０の回転軸の軸方向において、ドライバ基板５２とステータ２２との間に配置されている。これにより、モータ２０からパワーモジュール４０を介してドライバ素子５１に接続する際の結線作業性及び組立性を向上させることができ、また配線長を短くすることができる。
【００３５】
なお、本例は、切り欠き部１１２をケース１１に設けたが、切り欠き部１１２をケース１２に設けてもよく、またケース１１及びケース１２にそれぞれ設けてもよい。
【００３６】
また、本例は、パワーモジュール４０に含まれる素子と、ドライバ素子５１とをモジュール化により一体化させて、ドライバ基板５２に相当する樹脂製の基板に、モジュール化した回路素子を実装し、パワーモジュール４０及びドライバ素子５１を実装した基板を、ケース１１、１２に狭持させることで、固定してもよい。
【００３７】
上記のケース１１が本発明の「第１ケース」に相当し、ケース１２が本発明の「ケース１２」に、締結部材６１が「第１締結部」に、締結部材６２が「第２締結部」に、ドライバ基板５２が「基板」に、ベアリング保持部３２が「保持部」に相当する。
【００３８】
《第２実施形態》
図３は、発明の他の実施形態に係るモータユニットの部分断面図である。図４はモータユニット１の中心軸に対して垂直方向に切断した、モータユニット１の断面図であり、図３のIV線に沿う断面図である。本例では上述した第１実施形態に対して、ドライバ基板５２の構成の一部が異なる。これ以外の構成は上述した第１実施形態と同じであり、その記載を援用する。
【００３９】
図３及び図４に示すように、シャフト３４の軸方向に対して垂直な径方向で、外方及び内方にそれぞれ位置する、ドライバ基板５２の端部には、凹部５２１がそれぞれ形成されている。凹部５２１は、シャフト３４の中心軸の径方向を法線とする、ドライバ基板５２の両側面を凹ませることで形成され、当該側面からスリットをいれることで形成されている。ドライバ基板５２の厚み方向（シャフト３４の中心軸の軸方向）において、凹部５２１は２枚の板を平行に配置した形状に、凹部５２１以外のドライバ基板５２の部分は、この２枚分の板の厚さよりも厚い、１枚の板を配置した形状になるよう、ドライバ基板５２が形成されている。
【００４０】
本例のドライバ基板５２は、金属製の材料で形成されている。またベアリング保持部３２も金属製の材料で形成されている。そのため、ケース１０、ベアリング保持部３２及びドライバ基板５２は、共に金属製であり、単位体積あたりの弾性では、大きな差はない。一方、締結部６１、６２の中心軸の軸方向（シャフト３４の中心軸の軸方向）において、凹部５２１の厚さは、凹部５２１以外のドライバ基板５２の部分の厚さ、ケース１１、１２の厚さ、及び、ベアリング保持部３２の厚さよりも薄い。そのため、凹部５２１の剛性がケース１０の剛性及びベアリング保持部３２の剛性よりも小さくなるよう、凹部５２１は形成されている。
【００４１】
一対の凹部５２１のうち、シャフト３４の中心軸に対して径方向で外方に位置する凹部５２１は、切り欠き部１１２に配置され、切り欠き部１１２の表面とケース１２の締結面１２１との表面との間に狭持されている。一方、一対の凹部５２１のうち、シャフト３４の中心軸に対して径方向で内方に位置する凹部５２１は、ベアリング保持部３２の切り欠き部３２２に配置され、切り欠き部３２２の表面とケース１２の締結面１２１との表面との間に狭持されている。
【００４２】
次に、ドライバ基板５２の固定部分の作用について説明する。ドライバ基板５２を、切り欠き部１１２、３２２に位置合わせした状態で、締結部材６１、６２でケース１１及びケース１２と、ケース１２及びベアリング保持部３２とを締結させると、ドライバ基板５２の表面のうち、凹部５２１の表面で締結部材６１、６２による応力を受ける。そして、厚さの薄い凹部５２１は、ケース１１、１２により圧縮変形して狭持される。
【００４３】
すなわち、ドライバ基板５２は、締結部材６１によるケース１１、１２の締結により生じた応力によって、ケース１１とケース１２との間で狭持され、ケース１１及びケース１２に固定される。ドライバ基板５２は、締結部材６２によるケース１２、ベアリング保持部３２の締結により生じた応力によって、ベアリング保持部３２とケース１２との間で狭持され、ケース１１及びケース１２に固定される。
【００４４】
上記の通り、本例は、ケース１１及びケース１２で狭持される部分である凹部５２１の剛性を、ケース１１、１２の剛性より低くする。これにより、ケース１１、１２でドライバ基板５２を狭持させると、ドライバ基板５２が弾性変形するため、ドライバ基板５２をケース１０に固定することができる。また、ドライバ基板５２に寸法誤差がある場合に、ドライバ基板５２の弾性変形により、当該寸法誤差が吸収されるため、ドライバ基板５２の固定位置の精度を高めることができ、さらにシール性を高めることができる。
【００４５】
また本例において、ドライバ基板５２は、締結部材６２によるケース１２及びベアリング保持部３２により生じた応力で、ケース１１とケース１２との間で狭持されている。これにより、ケース１１、１２を締結する際の、締結部材６２によるボルト軸力（締結部材６２の締め付けの力）にて、ドライバ基板５２を加圧して、ケース１０に固定することができるため、ドライバ基板５２を固定するための他の部材を用いる必要がなく、部品点数の増加を防ぐことができる。
【００４６】
《第３実施形態》
図５は、発明の他の実施形態に係るモータユニットの部分断面図である。図６はモータユニット１の中心軸に対して垂直方向に切断した、モータユニット１の断面図であり、図５のVI線に沿う断面図である。本例では上述した第２実施形態に対して、緩衝部材７１、７２を設ける点が異なる。これ以外の構成は上述した第１実施形態と同じであり、その記載を援用する。
【００４７】
図５及び図６に示すように、ドライバ基板５２の端部のうち、ケース１１とケース１２との間の端部には、緩衝部材７１が設けられている。また、ドライバ基板５２の端部のうち、ベアリング保持部３２とドライバ基板５２との間の端部には、緩衝部材７２が設けられている。
【００４８】
緩衝部材７１、７２は、ドライバ基板５２を固定する際の、ドライバ基板５２の変形を緩和させるための部材であって、例えば樹脂などの弾性率の低い材料で形成されている。ドライバ基板５２はセラミックにより形成されている。そのため、緩衝部材７１、７２の弾性率は、ドライバ基板５２の弾性率よりも低い。
【００４９】
緩衝部材７１は、シャフト３４の中心軸を含む平面（シャフト３４の径方向に沿う平面）で切断した断面において、Ｔ字状になるよう形成されている（図５を参照）。第１ケース１１の切り欠き部１１２には緩衝部材７１を嵌合するための凹部が設けられている。また当該凹部と対向する位置であって、第２ケース１２の締結面１２１には、緩衝部材７１を嵌合するための凹部が設けられている。また、ドライバ基板５２の端部のうち、第１ケース１１及び第２ケース１２で狭持される端部には、緩衝部材７１を嵌合するための凹部５２１が設けられている。すなわち、Ｔ字状に形成された緩衝部材７１の突起している部分は、第１ケース１１の切り欠き部１１２の凹部、第２ケース１２の締結面１２１の凹部、ドライバ基板５２の凹部５２１にそれぞれ嵌合される。
【００５０】
緩衝部材７２は、シャフト３４の中心軸を含む平面（シャフト３４の径方向に沿う平面）で切断した断面において、Ｔ字状になるよう形成されている（図５を参照）。ベアリング保持部３２の切り欠き部３２２には緩衝部材７２を嵌合するための凹部が設けられている。また当該凹部と対向する位置であって、第２ケース１２の締結面には、緩衝部材７２を嵌合するための凹部が設けられている。また、ドライバ基板５２の端部のうち、第２ケース１１及びベアリング保持部３２で狭持される端部には、緩衝部材７２を嵌合するための凹部５２１が設けられている。すなわち、Ｔ字状に形成された緩衝部材７２の突起している部分は、ベアリング保持部３２の切り欠き部３２２の凹部、第２ケース１２の締結面の凹部、ドライバ基板５２の凹部５２１にそれぞれ嵌合される。
【００５１】
ケース１１とケース１２とが対向する対向面である締結面１１１及び締結面１２１のそれぞれの法線方向（シャフト３４の中心軸の軸方向）において、緩衝部材７１、７２の厚さは、ドライバ基板５２の厚さよりも大きい。そのため、緩衝部材７１、７２とドライバ基板５２とを嵌合させた状態で、ケース１１、１２及びベアリング保持部３２でドライバ基板５２及び緩衝部材７１、７２を狭持させると、締結面は緩衝部材７１、７２と接触するが、ドライバ基板５２と接触しない。
【００５２】
次に、ドライバ基板５２の固定部分及び緩衝部材７１、７２の作用について説明する。ドライバ基板５２及び緩衝部材７１、７２を、ケース１１とケース１２との間で狭持される部分、及び、ケース１２とベアリング保持部３２との間で狭持される部分に、それぞれ位置合わせし、かつ、ドライバ基板５２を緩衝部材７１、７２にそれぞれ嵌合させた状態で、締結部材６１、６２で、ケース１１及びケース１２とケース１２及びベアリング保持部３２とを締結させる。緩衝部材７１、７２は、ケース１１、１２及びベアリング保持部３２から応力を受ける。緩衝部材７１、７２は、ケース１１、１２、ベアリング保持部３２及びドライバ基板５２の端部より弾性率の低い材料で形成されているため、ケース１１、１２及びベアリング保持部３２の締結により生じた応力で圧縮変形し狭持され、ケース１１と緩衝部材７１との間、ケース１２と緩衝部材７１との間、ベアリング保持部３２と緩衝部材７２との間、ケース１２と緩衝部材７２との間は、接触した状態になる。
【００５３】
ドライバ基板５２には、ケース１１、１２との間、又は、ベアリング保持部３２との間で、隙間が形成されているが、ドライバ基板５２の端部に形成された凹部５２１が、緩衝部材７１、７２と嵌合することで保持されている。これにより、ドライバ基板５２は、緩衝部材７１、７２を介して、ケース１１、１２の間、及び、ケース１２とベアリング保持部３２との間に、それぞれ狭持され、ケース１１、１２及びベアリング保持部３２に固定される。
【００５４】
上記のように、本例は、ケース１１とケース１２により狭持される部分に、ドライバ基板５２の弾性率よりも低い弾性率の材料で形成された緩衝部材７１、７２を備えている。これにより、ケース１１とケース１２との間、及び、ケース１２とベアリング保持部３２との間で、ドライバ基板５２を狭持させて固定する際に、ドライバ基板５２の変形を緩和することができる。
【００５５】
また本例において、ドライバ基板５２は、緩衝部材７１、７２と嵌合する凹部５２１を有している。これにより、ケース１１とケース１２との間、及び、ケース１２とベアリング保持部３２との間で、ドライバ基板５２と緩衝部材７１、７２との密着性を向上させることができる。
【００５６】
また本例において、ケース１１、１２の締結面１１１、１２１の法線方向において、緩衝部材７１、７２の厚さはドライバ基板５２の厚さより大きい。これにより、ケース１１、１２の締結面がドライバ基板５２に直接接触しない構造になるため、ドライバ基板５２の変形を防ぐことができる。
【００５７】
なお、本例において、ドライバ基板５２とケース１１、１２との間、又は、ドライバ基板５２とベアリング保持部３２との間で、隙間が形成されているが、必ずしも当該隙間を設ける必要はなく、本例は、ドライバ基板５２とケース１１、１２との間を接触させてもよく、あるいは、ドライバ基板５２とベアリング保持部３２との間をさせてもよい。
【００５８】
また、緩衝部材７１、７２を円環状に形成した場合、ケース１１、１２間をシールすることもできる。
【００５９】
上記の緩衝部材７１、７２が本発明の「緩衝部」に相当し、凹部５２１が本発明の「嵌合部」に相当する。
【符号の説明】
【００６０】
１…モータユニット
１０…ケース
１１、１２…ケース
１１１、１２１…締結面
１１２…切り欠き部
１２３…ヒートシンク
２０…モータ
２１…ロータ
２１１…ロータコア
２１２…永久磁石
２２…ステータ
２２１…引出線
２３…ハウジング
２４…シャフト
３１…ベアリング
３２…ベアリング保持部
３２２…切り欠き部
４０…パワーモジュール
４０１…バスバ
４０２…端子
５１…ドライバ素子
５２…ドライバ基板
５２１…凹部
６１、６２…締結部材
７１、７２…緩衝部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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