(57)【要約】【課題】  カバー、クランプリング、スピンドルモーターのハブ材などのＨＤＤ部材あるいは太陽電池基板などの精密機器部材向けの材料として好適な、表面キズが少なく洗浄性に優れるステンレス鋼板およびその製造方法を提供する。【解決手段】  Ｃ：０．１質量％以下、Ｓｉ：０．１〜２．０質量％、Ｃｒ：１０〜３２質量％であって、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる調質圧延されたステンレス鋼板であって、鋼板表面の圧延方向と垂直な方向の算術平均粗さＲａが０．０３μｍ以下であり、鋼板表面において、深さ０．５μｍ以上且つ開口面積１０μｍ２以上であるマイクロピット存在密度が０．０１ｍｍ２当たり１０．０個以下であり、且つ前記ピットの開口部面積率が１．０％以下で分布していることを特徴とする洗浄性に優れたフエライト系ステンレス鋼板。【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｃ：０．１質量％以下、Ｓｉ：０．１〜２．０質量％、Ｃｒ：１０〜３２質量％であって、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる調質圧延されたステンレス鋼板であって、鋼板表面の圧延方向と垂直な方向の算術平均粗さＲａが０．０３μｍ以下であり、鋼板表面において、深さ０．５μｍ以上且つ開口面積１０μｍ２以上であるマイクロピット存在密度が０．０１ｍｍ２当たり１０．０個以下であり、且つ前記ピットの開口部面積率が１．０％以下で分布していることを特徴とする洗浄性に優れたフェライト系ステンレス鋼板。
【請求項２】
Ｎｂ：０．００５〜０．８質量％、Ｔｉ：０．００５〜０．５質量％、Ｍｏ：０．２〜５質量％、Ｃｕ：０．１〜３質量％の１種類以上を含む、請求項１記載の洗浄性に優れたフェライト系ステンレス鋼板。
【請求項３】
熱延酸洗材を出発材料とし、最終的に「仕上冷間圧延、光輝焼鈍」の各工程を前記の順に施す製造手順において、
（ａ）光輝焼鈍工程前までのトータル冷間圧延率を７０％以上とすること、
（ｂ）仕上冷間圧延工程での冷間圧延率を３０％以上とし、且つその少なくとも最終圧延パスでは算術平均粗さＲａが０．３μｍ以下のワークロールを使用し、圧延率１５％以上、圧延速度２００ｍ／ｍｉｎ以下で圧延すること、
（Ｇ）仕上げ焼鈍において、光輝焼鈍工程を通放することを行うこと、
を満たす条件を採用する請求項１又は２に記載の洗浄性に優れたステンレス鋼板の製造方法。
【請求項４】
光輝焼鈍後の調質圧延工程において算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下のワークロールを使用し、ワークロールと鋼板材料の間に潤滑剤を挿入しないドライスキンパス法にて伸び率０．１〜２．０％の圧延を行うことを特徴とする、請求項３に記載の洗浄性に優れたステンレス鋼板の製造方法。
【請求項５】
当該ステンレス鋼板は、コンピュータ部材、デジタル機器部材、ＨＤＤ（ハードディスク）部材や太陽電池基板などの電子部品や精密機器部材および電子機器部材用である請求項１〜４のいずれかに記載の洗浄性に優れたフェライト系ステンレス鋼板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータ部材、デジタル機器部材、ＨＤＤ（ハードディスク）部材や太陽電池基板などの電子部品や精密機器部材および電子機器部材として好適な洗浄性に優れたステンレス鋼およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＨＤＤは高速化・高密度化が要求され、内装部品に使用される材料は、耐食性以外に、微細な表面キズ、パーティクルやアウトガスなどの汚れについても厳格に管理された材料が求められている。そのため、ＨＤＤ部材は、製造工程が厳格に管理されている。ＨＤＤ部材には普通鋼、Ａｌ、ステンレス鋼などが用いられているが、これらの材料の表面には無電解Ｎｉメッキが施されているものが多い。無電解Ｎｉメッキは耐食性の改善の目的以外に洗浄性を改善する目的で施されている。無電解Ｎｉメッキは通常の電解メッキと異なり、均質な膜厚でメッキできるメリットはあるものの、生産性が悪く工程負荷が大きく、原材料費も高くなるとデメリットも大きい。
【０００３】
また、太陽電池に関しては、非単結晶質半導体太陽電池の基板としてガラス板、ステンレス鋼板等が使用されている。この基板に蒸着される非単結晶質半導体層は１〜２μｍ以下の薄い層であり、しかも均一に且つ連続的に形成する必要がある。すなわち、太陽電池基板材には表面キズが少なく平滑であると同時に、蒸着前の表面にパーティクルなどの汚れが付着しない清潔さが要求される。
【０００４】
ところで、ステンレス鋼は不働態皮膜の生成により無垢材のままで耐食性にも優れているため、表面キズが少なくパーティクルなどの洗浄性が良いステンレス鋼板やその製造方法が提供できれば、無電解Ｎｉメッキの必要がないＨＤＤ部材の素材、あるいは太陽電池基板用素材の提供可能と考えられる。
【０００５】
ＨＤＤや精密機器の内装材へのステンレス銀板の適用例としては、例えば、特許文献１（耐コンタミ性に優れた精密機器カバー用樹脂複合型ステンレス制振鋼板）には、内装ＢＡ仕上げ、外装ダル仕上げの２枚の金属板の間に樹脂層を積層してなる樹脂複合型制振金属板による精密機械のケース用ステンレス鋼が紹介されている。
【０００６】
また、特許文献２（ステンレス鋼板素材およぴその製造方法）には、調質圧延後の鋼板表面のピンホール数と表面粗さを規定することによる、徹小な塵や挨が付着し難く、洗浄性にも優れた半導体製造装置用ステンレス鋼板素材およぴその製造方法について紹介されている。
【０００７】
特許文献１は、鋼板を積層させたＨＤＤの力バーについてのみであり、その他の精密機器などの部材に適用できる知見ではない。また、鋼板の表面仕上げについてはＢＡ仕上げとのみ規定されているが、ＢＡ仕上げにおいても表面に付着する汚れが多い製造方法や鋼種がある。汚れが付着する原因としては、焼鈍時に形成した粒界酸化物やＣｒ欠乏層が酸洗によって除去される際に鋼板表面の粒界に沿って生成する微細な溝（ミクログループ）が起因としている。このミクログループについては、深さを０．１μｍ以下と規定はしているが、面積率、分布状況などの鋼板表面での発生状況の詳細が示されておらず、また、それを規定する製造方法の詳細についても記載がなく、不十分である。
【０００８】
特許文献２は、ピンホールに汚れが付着しやすいとの観点から、ピンホールの大きさや数を規定している。このピンホールは、連続焼鈍酸洗ラインにおける熱処理炉でのロール付着物を起因とし押し込み状に生成するとしている。ピンホールの分布状況として、『サイズが面積で０．２５ｍｍ２を超えるピンホールの数が１０ｃｍ２当たりに１０個以下』と規定しているが、対象とするキズのサイズが大きすぎるために、精密機器向けの部材としては汚れが付着しやすく不適切である。
また、洗浄性の評価方法がＳＥＭ観察結果の三投階評価で不十分な評価で、ＨＤＤや精密機器向けの評価方法としては適切でなく、これらの分野向けの材料として使用に耐えうるものではない。
【０００９】
以上のように、従来の発明ではステンレス鋼をＨＤＤ部材として用いるのに問題があったため、発明者らは鋭意工夫を重ね、洗浄性に優れたオーステナイト系ステンレス鋼板およびその製造方法（特許文献３）を考案した。しかしながら、特許文献３は、オーステナイト系ステンレス鋼に限った発明であり、フェライト系ステンレス鋼にはそのまま適用できないといった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第３９５６３４６号公報
【特許文献２】特開２００１−２００４５号公報
【特許文献３】特開２０１１−２０２２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、以上の過去の問題点を解決するためになされたものであり、カバー、クランプリング、スピンドルモーターのハブ材などのＨＤＤ部材あるいは太陽電池基板などの精密機器部材向けの材料として好適な、表面キズが少なく洗浄性に優れるステンレス鋼板およびその製造方法を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の洗浄性に優れたフェライト系ステンレス鋼板は、Ｃ：０．１質量％以下、Ｓｉ：０．１〜２．０質量％、Ｃｒ：１０〜３２質量％であって、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる調質圧延されたステンレス鋼板であって、鋼板表面の圧延方向と垂直な方向の算術平均粗さＲａが０．０３μｍ以下であり、鋼板表面において、深さ０．５μｍ以上且つ開口面積１０μｍ２以上であるマイクロピット存在密度が０．０１ｍｍ２当たり１０．０個以下であり、且つ前記ピットの開口部面積率が１．０％以下で分布していることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の洗浄性に優れたフェライト系ステンレス鋼板はＮｂ：０．００５〜０．８質量％、Ｔｉ：０．００５〜０．５質量％、Ｍｏ：０．２〜５質量％、Ｃｕ：０．１〜３質量％の１種類以上を含んでも良い。
【００１４】
本発明の洗浄性に優れたフェライト系ステンレス鋼板は熱延酸洗材を出発材料とし、最終的に
「仕上冷間圧延、光輝焼鈍」の各工程を前記の順に施す製造手順において、
（ａ）光輝焼鈍工程前までのトータル冷間圧延率を７０％以上とすること、
（ｂ）仕上冷間圧延工程での冷間圧延率を３０％以上とし、且つその少なくとも最終圧延パスでは算術平均粗さＲａが０．３μｍ以下のワークロールを使用し、圧延率１５％以上、圧延速度２００ｍ／ｍｉｎ以下で圧延すること、
（ｃ）仕上げ焼鈍において、光輝焼鈍工程を通板することを行うこと、
を満たす条件にて製造される。
【００１５】
本発明の洗浄性に優れたフェライト系ステンレス鋼板は、光輝焼鈍後の調質圧延工程において算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下のワークロールを使用し、ワークロールと鋼板材料の間に潤滑剤を挿入しないドライスキンパス法にて伸び率０．１〜２．０％の条件にて製造される。
【００１６】
本発明で採用される製造手順の具体例としては、例えば以下のようなものが例示できる。
（１）［熱延材］→ 焼鈍 → 酸洗 → 仕上冷間圧延 → 仕上光輝焼鈍 →（調質圧延）
（２）［熱延材］→ 冷間圧延 → 焼鈍 → 酸洗 → 仕上冷間圧延 → 仕上光輝焼鈍 →
（調質圧延）
（３）［熱延材］→ 焼鈍 → 酸洗 → 冷間圧延１ → 焼鈍１ → 酸洗１ → 冷間圧延２ 
→ 焼鈍２ → 酸洗２ → 仕上冷間圧延 → 仕上光輝焼鈍 →（調質圧延）
（４）［熱延材］→ 焼鈍 → 酸洗 → 冷間圧延 → 光輝焼鈍 → 仕上冷間圧延 →
仕上光輝焼鈍 →（調質圧延）
【００１７】
上記（ａ）における「光輝焼鈍工程前までのトータル冷間圧延率」は、（１）の製造手順では仕上冷間圧延の圧延率に相当し、（２）では冷間圧延と仕上げ冷間圧延のトータル圧延率に相当し、（３）では冷間圧延１と冷間圧延２と仕上冷間圧延のトータル圧延率に相当し、（４）では冷間圧延と仕上冷間圧延のトータル圧延率に相当する。
【００１８】
ここで、「熱延材」は、熱延ままの熱延鋼板（まだ冷間圧延を受けていないもの）を意味する。「光輝焼鈍」は還元性雰囲気中で行われる焼鈍であり、ＢＡ仕上げ（ＪＩＳＧＯ２０３：２００９、番号４２２５）に適用する「光輝熱処理」の条件が採用できる。本発明では最終的な仕上焼鈍として光輝焼鈍を適用する。
本発明における「仕上冷間圧延」とは、最後の焼鈍工程後、前記の光輝焼鈍工程の直前に行われる１パス以上の圧延パスからなる冷間圧延工程を意味する。種類の異なる複数の圧延機（例えば一般的なゼンジミアミルと、薄板専用ミルなど）を相次いで使用して仕上冷間圧延工程を実施しても構わない。その場合の「仕上冷間圧延工程での冷間圧延率」は、複数の圧延機によるトータルの冷間圧延率が採用される。
【００１９】
また、（４）に示すように、冷間圧延と仕上げ圧延の間の工程において、焼鈍・酸洗工程の代わりに光輝焼鈍を施す場合もある。
さらに、（１）〜（４）に示す製造工程には、必要に応じて、研磨工程や脱脂工程が挿入されることがあり、また、最後の調質圧延後には、表面形状に影響を与えない範囲で、脱脂、テンションレベラー、スリットなどの精整工程を通板されることもある．
【００２０】
本発明で規定するトータル冷間圧延率は、該当する全部の冷間圧延工程における一連の圧延パスのうち、最初の圧延パス前の板厚をｈ０（ｍｍ）、最後の圧延パス後の板厚をｈｌ（ｍｍ）とするとき、
（ｈ０−ｈ１）／ｈ０×１００（％）によって表される。
また、本発明で規定する最終パスの圧延率は、最後の圧延パス前の板厚をｈ２（ｍｍ）、最後の圧延パス後の板厚をｈ１（ｍｍ）とするとき、（ｈ２−ｈ１）／ｈ２×１００（％）によって表される。
【００２１】
本発明に係る洗浄性に優れたフェライト系ステンレス鋼板は、コンピュータ部材、デジタル機器部材、ＨＤＤ（ハードディスク）部材や太陽電池基板などの電子部品や精密機器部材および電子機器部材として好適である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、クリーン環境下で行われる洗浄性が非常に良好なステンレス鋼板が、工業的な量産に適した製造プロセスにて提供可能となる。このステンレス鋼板は、無電解Ｎｉめっき等の表面処理を施さなくても優れた耐食性、洗浄性を有するので、コスト面でも有利であり、ＨＤＤ部材の材料としての活用が期待される。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
発明者らは、洗浄性を有するステンレス鋼とその製造方法について創意工夫を重ね、本発明に至った。
以下、本発明を特定するために事項について詳細に説明する。
【００２４】
〔表面性状〕
発明者らは、ステンレス鋼板を上述のようなクリーン環境で行われる洗浄に供したときの洗浄性に関し、詳細な調査を行ったところ、ステンレス鋼板の表面に分布している微小なピットの存在が洗浄性に大きく影響することを発見した。ここでいうピットは、鋼板表面の徹細な窪みであり、主として、熱延工程での割れ、粒界酸化部の間隙、粒界漫食部、介在物や炭化物などの異種粒子の隙間に生じている窪み、それらの粒子の脱落痕、製造工程中での金属粒子やその他の粒子の噛み込みによる窪み、酸化スケール残存物の脱落痕、冷間圧延時の圧延油の巻き込みによるピット、冷間圧延条件のミスマッチによる微細な表面疵、あるいは、冷間加工時の介在物に起因した加工割れなどに起因するものである．
【００２５】
そのようなピットのうち、特に「深さ０．５μｍ以上且つ開口面積１０μｍ２以上であるピット」を本明細書では「マイクロピット」と呼んでいる。発明者らの調査によれば、このようなマイクロピットは異物のトラップサイトとなりやすく、洗浄性を阻害する大きな要因になることがわかった。詳細な検討の結果、マイクロピットの存在密度が０．０１ｍｍ２当たり１０．０個以下であり、且つ前記ピットの開口部面積率が１．０％以下であるステンレス鋼板表面は、上述のようなクリーン環境で行われる洗浄において、良好な洗浄性を呈することが分かった。ここで言う、マイクロピットは、前項で述べた冷延鋼板の表面庇に起因するもので規定の大きさを満たすもののことを言うが、冷延のワークロールの凹凸が鋼板表面に転写されて生じた窪みについては表面庇ではないので対象外とする。
【００２６】
ここで、ピットの深さは、ピット外周の縁部の平均高さを基準とした当該ピットの最大深さである。ピットの開口面積は、鋼板表面を板厚方向に見た観察像において、ピットの縁部で囲まれる部分の投影面積をいう。
ピットの深さおよび開口面積の測定は、表面の形状測定が可能なレーザー顕微鏡や白色干渉顕徹鏡を用いて行うことが好適である．測定面積は鋼板表面からランダムに選択した複数の視野について合計０．１ｍｍ２以上の面積とする。例えば倍率１０００倍で２０視野以上の観察を行うことによってマイクロピットの存在密度および開口部面積率を算出すればよい。存在密度は、それぞれの視野において設定された測定領域内に存在するマイクロピットの数（測定領域の境界からピット開口部の一部がはみ出しているマイクロピットも数に含む）をカウントし、各視野でのカウント数の総和を、全測定領域面積の総面積で除することにより０．０１ｍｍ２あたりの個数に換算して求める。
開口部面積率は、各視野において設定された測定領域内に存在する粗マイクロピットの開口面積（測定領域の境界からピット開口部の一部がはみ出しているマイクロピットは測定領域内に存在する部分の面積を採用する）の合計を算出し、各視野での合計開口面積の総和を、全測定領域面積で除することにより求める。
【００２７】
本発明のステンレス鋼板は、圧延方向に垂直方向に測定した算術平均粗さＲａ（ＪＩＳＢ０６０１：２００１）が０．０３μｍ以下に調整されていることが好ましい。後述の製造手法に従えば、そのような表面粗さのものが実現できる。
【００２８】
［化学成分値］
本発明においては、表面性状が上記のように適正化されているフェライト系ステンレス鋼板であれば、種々のステンレス鋼種において良好な洗浄性が発揮される。したがって、用途に応じて適正な性質（特に耐食性レベル）を有するステンレス鋼種を選択すればよい。
【００２９】
主要成分としては、Ｃ：０．１質量％以下、Ｓｉ：０．１〜２．０質量％、Ｃｒ：１０〜３２質量％の範囲から選択することができる。また、Ｎｂ：０．００５〜０．５質量％、Ｔｉ：０．００５〜０．５質量％、Ｍｏ：０．２〜５質量％、Ｃｕ：０．１〜３．０質量％を添加することが出来る。
【００３０】
本発明は、以上の合金成分の外に、必要に応じて他の合金成分を含むこともできる。たとえば、Ｍｎ：２質量％以下、Ｚｒ：０．０１〜０．５質量％、Ｙ：０．０５質量％以下、Ｗ：質量１％以下、Ａｇ：０．５％質量以下、Ｓｎ：０．５％質量以下、Ｃｏ：１質量％以下、等の一種または二種以上を添加してもよい。不純物として含まれるＰは０．０５％質量以下、Ｓは０．０１質量％以下に規制されている限り特性に悪影響を及ぼすことはない。
【００３１】
〔製造方法〕
本発明の洗浄性に優れたフェライト系ステンレス鋼板は既存のステンレス鋼板製造設備を用いて製造することができる。ただし、製造方法を工夫する必要がある。
本発明の製造方法において肝要なことは、焼鈍・酸洗、冷間圧延、光輝焼鈍工程、および調質圧延にてマイクロピットの少ない平滑な洗浄性に優れるステンレス鋼原板を製造することにある。
すなわち、常法により製造された熱延板を出発材料として、（ｉ）焼鈍・酸洗工程などで、メタルやスケール等の粗大な付着物を除去する、（ｉｉ）その後の仕上冷間圧延にて十分な圧延率を確保し、且つ最終段階で平滑性の高いワークロールを使用することにより酸洗により生成した窪み（脱落痕）や粒界浸食による窪み部をできるだけ平滑化する、（ｉｉｉ）同時にトータル冷間圧延率を十分に大きくとることにより熱延鋼板由来の窪みや焼鈍ｌ酸洗工程にて脱落した異物の脱落痕などの窪み部をできるだけ平滑化する、（ｉｖ）さらに、仕上げ冷延最終パスにて、平滑なワークロールを用いて低速・高圧下の条件にて圧延し、オイルや異物などの巻き込みを防ぎ平滑な表面に仕上げる、（ｖ）また、仕上焼鈍として光輝焼鈍を採用することにより表面酸化による窪み部の形成を防ぐとともにその後の酸洗を不要とし粒界侵食をなくしピットの少ない原板を製造する。（ｖｉ）無潤滑状応じて熱延板焼鈍、酸洗が施される。
【００３２】
〔トータル冷間圧延率〕
トータル圧延率：７０％以上
上述のように、熱延時に生じた表研欠陥は深いものが多く、マイクロピットをできるだけ消失させるためには光輝焼鈍工程前までのトータル冷間圧延率を大きくとり、出発材料に存在する表面欠陥を十分に引き延ばすことが重要である。また、冷間圧延前の熱延板焼鈍や酸洗などによって表面付近に埋まっていた異物が脱落することがあり、その脱落痕を引き延ばすためにもトータル冷間圧延率の増大が有効である。種々検討の結果、光輝焼鈍工程前までのトータル冷間圧延率を７０％以上とすることが極めて効果的であることが分かったので、本発明では、この範囲に規定した。
圧延率は、トータルで７０％以上となればよく、例えば、熱延板の状態から中間焼鈍を行わずに圧延率７０％以上で圧延してもよく、また、中間焼鈍を行う場合は、その前後の圧延率によらず、トータルの圧延率が７０％以上となっていれば良い。
また、トータル冷間圧延率の上限については、材料変形抵抗および使用する冷間圧延機の能力によって制約を受けるので特に規定する必要はないが、通常、９８％以下の範囲とすればよい。
【００３３】
〔焼鈍・酸洗工程〕
鋼板表面に付着したメタルやスケールなどの粗大な異物を除去するのに有効な工程である。本発明において、焼鈍・酸洗工程は限定的ではなく、例えば、炊鈍工程は、材料の製造製や特性を得るために必要な条件を選んでかまわない。焼鈍工程は材料にもよるが、表面の形状に影響を与えない範囲内において、バッチ式焼鈍、あるいは連続式焼鈍のいずれを用いても良い。また、酸洗工程は中性塩や硫酸、硝酸、フッ酸、および塩酸などの酸を組み合わせたもので行われ、電解酸洗を行ってもよい。
【００３４】
〔仕上冷間圧延工程〕
仕上げ圧延の圧延率：３０％以上
仕上げ圧延最終パスのワークロールの表面粗さ：Ｒａ≦０．３μｍ
仕上げ圧延最終パスの圧延率：１５％以上
仕上げ圧延最終パスの圧延速度：２００ｍ／ｍｉｎ以下
本発明における仕上冷間圧延は、鋼板の表面状態を決定づける重要な工程である。すなわち、マイクロピットが所定以下の存在密度および開口部面積率となるように、窪みをきれいに引き延ばす必要がある。そのためには、まず、前述の酸洗工程で生じた異物の脱落痕および粒界浸食による窪み部などを十分に引き延ばすことが重要である。これを実現するためには仕上冷間圧延の圧延率を３０％以上とする必要がある。４０％以上とすることがより好ましく、５０％以上とすることが一層好ましい。仕上冷間圧延率の上限については材料変形抵抗および使用する冷間圧延機の能力によって制約を受けるので特に規定する必要はないが、通常、９０％以下の範囲とすればよい。また、できるだけ平滑な表面を得るために、仕上冷間圧延の少なくとも最終圧延パスではロール表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以下に調整されたワークロールを使用することが極めて効果的である。特に、Ｒａが０．３μｍ以下のワークロールを使用した最終圧延パスでの圧延率を１５％以上確保する必要がある。後述する実施例における本発明例ではこの条件を満たした仕上冷間圧延を行っている。また、ワークロールと鋼板表面への圧延油の巻き込みによるピットの発
生を防ぐために、最終圧延パスでの圧延速度は２００ｍ／ｍｉｎ以下と規定した。
【００３５】
〔光輝焼鈍工程〕
本発明では仕上焼鈍を還元性雰囲気での「光輝焼鈍」にて行う。仕上冷間圧延によって得られたマイクロピットが極めて少ない表面性状を維持するために、仕上焼鈍では表面酸化を防止し、その後の酸化スケール除去工程（酸洗、研磨等）を不要にする必要があるからである。光輝焼鈍条件は通常のＢＡ仕上げステンレス鋼板の製造条件を利用することができる。雰囲気ガスは例えば水素ガス、あるいは水素−窒素混合ガスが好適である。焼鈍温度は成分、板厚、用途に応じて適宜設定できるが、フェライト系ステンレス鋼であれば例えば８００〜１１００℃の範囲とすればよい。
【００３６】
〔調質圧延工程〕
光輝焼鈍後には必要に応じて調質圧延を行うことができる。通常の調質圧延工程では、光沢性の向上や防錆などの目的で添加剤を配合した潤滑剤を使用することがあるが、その場合、潤滑剤の液膜がワークロールと鋼板表面の間に入り込んで新たなピットを形成させる要因となる。したがって本発明では、ワークロールと鋼板材料の間に潤滑剤を挿入しないドライスキンパス法を採用する。また、鋼板表面の平滑性を向上させるために、ロール表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下に調整されたワークロールを用いることが肝要である。ただし、このような平滑化ワークロールは、良好な洗浄性を付与する側の表面についてのみ使用すればよい。調質圧延率が過大であると異物の噛み込みなどに起因したピットの形成が増大して問題となる場合がある。種々検討の結果、調質圧延は伸び率０．１〜２．０％の範囲で行うことが効果的である。ここで言う調質圧延の伸び率は、１パス以上調質圧延を行う場合には、そのトータルでの伸び率のことを意味する。
【００３７】
なお、調質圧延ではワークロール表面の異物除去のために洗浄液を用いワイパーなどで拭き取る手法を採用することがあるが、洗浄液の拭き取りを行う場合は、他に潤滑剤を使用しない限り本発明でいうドライスキンパスに該当する。
【００３８】
本発明においては、上記の規定された製造工程を採用するが、表面の形状に影響しない範囲において、機械研磨工程や脱脂工程などの工程を通板しても良い。
以上により発明に至った。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例にて本発明を説明する。
表１に示す化学組成のステンレス鋼を電気炉、転炉、ＶＯＤ工程にて溶製し、連続鋳造してスラブを得た。
次いで、連続鋳造スラブを通常の方法で熟間圧延し「熱延材」とした。この熱延酸洗材を出発材料として、前述の（２）または（３）の手順にて板厚０．３〜１．５ｍｍの調質圧延材を製造し、これらを供試材とした．鋼種ｂ、を用いた例は（３）の手順、それ以外は（２）の手順を採用した。ただし、一部の比較例では仕上焼鈍として光輝焼鈍の代わりに焼鈍・酸洗を実施したもの、あるいは光輝焼鈍後に電解酸洗を施したものがある。
光輝焼鈍は水素７５〜１００体積％、残部窒素の雰囲気で行った。製造条件および最終板厚を表２中に示してある．各供試材はいずれも、両面を同一条件で仕上げたものである。また、洗浄性評価の対照材として、ＨＤＤの回転部材に使用されている市販の無電解Ｎｉめっき材を入手し、これを供試材の一つに加えた。
【００４０】
【表１】
2013208638.tif 000002
【００４１】
〔鋼板表面の算術平均粗さの測定〕
各供試材から切り出した５０ｍｍ角のサンプルについて、アセトンを用いた超音波洗浄を施した後、ＪＩＳ
Ｂ ０６０１に準ずる方法で算術平均粗さ（Ｒａ）の測定を行った。その際、測定は圧延方向に垂直な方向で３回行い、平均値をもって評価した。結果を表２中に示す。
【００４２】
【表２】
2013208638.tif 000003
【００４３】
〔マイクロピットの定量化〕
各供試材から切り出した５０ｍｍ角のサンプルについて、アセトンを用いた超音波洗浄を施した後、レーザー顕徹鏡により表面を観察して、「深さ０．５μｍ以上且つ開口面積１０μｍ２以上」であるマイクロピットの存在密度、および開口部面積率を前述の方法にて求めた。その際、観察倍率は１０００倍、観察視野数は１０、全測定領域面積は０．１ｍｍ２とした。結果を表２中に示す。
【００４４】
〔洗浄性の評価〕
各供試材から切り出した５０ｍｍ角のサンプルについて、以下の手順で洗浄操作を施し、表面清浄度測定用試料を得た。洗浄操作のアセトン脱脂以降ならびに表面清浄度の測定の全工程は、ＪＩＳＢ９９２０で規定されるクラス５のクリーン環境で実施した。
（洗浄操作）
アセトンを用いた超音波洗浄による脱脂→フッ素系洗浄液を用いた超音波洗浄→蒸気洗
浄→真空乾燥→弱アルカリ系洗剤を用いた超音波洗浄→超純水に浸漬するリンシング
→低速引き上げ→温風乾燥
（パーティクル数の評価）
表面清浄度の測定は、ＬＰＣ（リキッド・パーティクル・カウンター）装置を用いて以下の要領で行った。まず、清浄度測定用試料を浸漬するための超純水をビーカーに入れ、この状態の超純水をＬＰＣ装置にセットして超純水中に存在するパーティクルの個数およびサイズ分布を測定し、そのデータから粒子径０．３μｍ以上の粒子の個数を算出し、これを試料浸漬前のパーティクル数（ブランク測定値）とした。次に、前記の超純水の入ったビーカーに清浄度測定用試料を浸漬して一定時間の超音波洗浄を施し、試料表面に付着していたパーティクルを超純水中に抽出したのち、この超純水中に存在するパーティクルの個数およびサイズ分布をＬＰＣ装置にて測定し、粒子径０．３μｍ以上の粒子の個数を算出した。そして、この値と前記ブランク測定値との差を、試料から抽出されたパーティクル数とした。その際、同一液についてＬＰＣ装置で３回以上の測定を行い、その平均値を採用した。同種の試料について３サンプルを用いて、試験数ｎ＝３で上記の測定を行い、
その平均値を当該溝浄度測定用試料に付着して残存していたパーティクル数とした。この値から、鋼板表面の単位面積当たりにおける「洗浄試料のパーティクル付着数」を算出した。結果を表２中に示す。
【００４５】
表２からわかるように、本発明で規定する製造条件に従うと、マイクロピットの存在密度が０．０１ｍ２当たり１０．０個以下、且つ前記ピットの開口部面積率が１．０％以下のステンレス鋼板が得られた。これらの鋼板における洗浄試料のパーティクル付着数は、無電解Ｎｉ仕上げ材と同じオーダーであるため、無垢のステンレス鋼板表面のままでＨＤＤ部材などの精密部品に適用可能な優れた洗浄性を有していると評価される。
比較例ａＢ、ａＣ、ＧＤ、佗については、冷間圧延の圧延率が不足しており、マイクロピットを十分に漬すことが出来なかったため、洗浄性が悪い結果となった。比較例ｂＣ、ｄＢについては、冷間圧延最終パスの速度が速すぎたため、圧延油の巻き込みに起因するピットが多く洗浄性が悪い結果となった。比較例ｂＢ、ｅＢについては、ワークロールあるいは調質圧延のロールが粗すぎ、ピットを十分に潰すことが出来なかったため、洗浄性が悪い結果となった。比較例ｃＥ、ｄＣについては、仕上げ焼鈍にて混酸による酸洗を行ったため酸洗ピットが発生し、洗浄性が悪い結果となった。比較例ｅＣについては、調質圧延をウェット法で行ったため、圧延油の巻き込みに起因するピットが多く洗浄性が悪い結果となった。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上から明らかなように、本発明によれば、鋼板表面のマイクロピットの分布状態を規定することにより、洗浄性に優れたステンレス鋼板を提供することができ、これまで無電解Ｎｉメッキが必要だったＨＤＤ部材ヘステンレス無垢材を用いることができる。