(57)【要約】      （修正有）【課題】冷却プレートと半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールにおいて、冷却性能を低下させることなく、異物を除去し排出する技術を提供する。【解決手段】パワーモジュールの冷却プレート２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇは、筐体を構成する２枚の外板２１、２５を有しており、その両端に貫通孔が形成されているとともに、２枚の外板の間に冷媒流路３１、３２が形成されている。最外側に位置する冷却プレート２ａには、冷媒を供給する供給管８と冷媒を排出する排出管７が接続されている。少なくとも一つの冷却プレート２ａは、２枚の外板に挟まれる中板２３を備えている。中板２３は、冷媒上流側の貫通孔と重なる部分に異物除去フィルタ２９を備えている。異物はフィルタ２９に阻止され、フィルタ２９よりも上流側を通り排出管７から出て行くので、半導体パッケージに面している流路には流れない。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の平板型の冷却プレートと、半導体素子を収めた複数の平板型の半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールであり、
冷却プレートは、筐体を構成する２枚の外板を有しており、その外板の半導体パッケージ当接領域の両側に貫通孔が形成されているとともに、２枚の外板の間に、一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が流れる冷媒流路が形成されており、
隣接する冷却プレートの対向する貫通孔同士が連結されており、
複数の冷却プレートと複数の半導体パッケージの積層体の最外側に位置する最外冷却プレートの貫通孔に、冷媒を供給する供給管と冷媒を排出する排出管が接続されており、
少なくとも一つの冷却プレートは、２枚の外板に挟まれる中板であって、冷媒上流側の貫通孔と重なる部分にフィルタが備えられている中板を備えていることを特徴とするパワーモジュール。
【請求項２】
中板は、中板を有する冷却プレート内の流路を、フィルタの上流側流路と下流側流路に区分していることを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
【請求項３】
供給管が接続された最外冷却プレート、又は、当該最外冷却プレートに隣接する冷却プレートに前記中板が備えられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のパワーモジュール。
【請求項４】
フィルタよりも冷媒下流側の冷媒流路には放熱フィンが設けられており、
フィルタよりも冷媒上流側の冷媒流路には、放熱フィンが設けられていないか、または、下流側の冷媒流路の放熱フィンよりもフィン間隔の広い放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のパワーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を収めた平板型の複数の半導体パッケージと冷却器が一体となったパワーモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
インバータや電圧コンバータで用いられるＩＧＢＴや還流ダイオードなどの半導体素子は、発熱量が大きい。それらの素子は、パワー半導体素子、あるいは単にパワー素子などと呼ばれることがある。発熱量は、流れる電流の大きさに依存する。従って、大きな出力トルクが要求される車輪駆動用のモータ（ハイブリッド車を含む電気自動車用の走行用モータ）に電力を供給するインバータや電圧コンバータは、発熱量の大きいパワー素子を多数用いる。他方、車両搭載機器にはコンパクト性も求められる。そこで、電気自動車用に、多数のパワー素子を冷却器と一体化したパワーモジュールが提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１や特許文献２には、発熱量の大きい半導体素子（パワー素子）を平板型の筐体（半導体パッケージ）に収め、複数の半導体パッケージと平板型の冷却プレートを交互に積層したパワーモジュールが提案されている。そのパワーモジュールは、半導体パッケージを両面から冷却することで、コンパクトで高い冷却能力を確保している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３３２８６４号公報
【特許文献２】特開２００５−３１１０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のパワーモジュールは、次の構造を有する。即ち、冷却プレートには、半導体パッケージの当接領域の両側に貫通孔が形成されているとともに、一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が流れる流路が形成されている。隣接する冷却プレートの対向する貫通孔同士が接続されている。また、冷却プレートと半導体パッケージの積層体の最外側に位置する冷却プレート（最外冷却プレート）の貫通孔に、冷媒を供給する供給管と冷媒を排出する排出管が接続されている。以下、隣り合う冷却プレートの貫通孔同士を接続する部分を接続管と称する。供給管から最外冷却プレートへと流入した冷媒は、最外冷却プレート内へ向かう流れと、接続管を通じて下流の冷却プレートへと向かう流れに分かれる。次の冷却プレート内でも同様に分流し、順次下流の冷却プレートへと冷媒が流れる。冷媒は、複数の冷却プレートを平行に流れ、他方の貫通孔と接続管を通じて合流し、最終的に排出管から出ていく。
【０００６】
半導体パッケージはさほど大きいものではなく、また、上記のとおり、冷却器一体の積層型のパワーモジュールでは、冷媒の流路は、平行な複数の冷却プレート内流路に分岐し再び合流するという複雑な経路となる。比較的に小さい筐体内で冷媒流路が複雑であるため、異物が詰まる虞がある。さらに、冷却性能を向上させるために、冷却プレート内にフィンを設けることがあり、そうすると冷却プレート内の流路がさらに狭くなり、異物が詰まる虞が高まる。
【０００７】
本明細書が開示する技術は、上記構造のパワーモジュールの冷却器の異物除去に関する。本明細書が開示する技術の一つは、上記した冷却器一体型パワーモジュールにおいて、フィルタを容易に組み込むことができる構造を提供することにある。
【０００８】
また、本明細書が開示する技術の他の一つは、半導体パッケージと冷却プレートの積層体という構造の特徴を生かし、冷却性能を低下させることなく、異物を除去し排出する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記したように、本明細書が対象とするパワーモジュールは、複数の平板型の冷却プレートと、半導体素子を収めた複数の平板型の半導体パッケージを交互に積層した構造を有している。冷却プレートは、典型的には、次の構造を有する。即ち、冷却プレートは、対向する２枚の外板によってその筐体が構成され、その外板の半導体パッケージ当接領域の両側に貫通孔が形成されているとともに、２枚の外板の間（即ち冷却プレートの内部空間）に、一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が流れる冷媒流路が形成されている。なお、そのような外板は、典型的には金属板をプレス加工して作られる。隣接する冷却プレートは、それらの対向する貫通孔同士が連結されている。別言すれば、パワーモジュールは、貫通孔同士を連結する連結管を有している。そして、冷却プレートと半導体パッケージの積層体の最外側に位置する冷却プレートの貫通孔開口部に、冷媒を供給する供給管と冷媒を排出する排出管が接続されている。「積層体の最外側に位置する冷却プレート」を以下では最外冷却プレートと称する。そして、本明細書が開示する新規なパワーモジュールは、少なくとも一つの冷却プレートが、２枚の外板に挟まれる中板であって、冷媒上流側の貫通孔と重なる部分に異物除去フィルタが備えられている中板を備えている。なお、中板は、冷媒下流側の貫通孔と重なる部分には貫通孔とほぼ同じ大きさの孔が設けられている。
【００１０】
上記構成のパワーモジュールは、冷却プレートの筐体が対向する２枚の外板で構成される。フィルタを配置したい冷却プレートには、フィルタを備える中板を挟み込めばよい。冷却プレートの筐体は、フィルタの有無にかかわらずに同じ外板を使うことができ、特定の冷却プレートだけにフィルタ付き中板を挟み込めばよい。フィルタ付き中板を挟み込むという簡単な工程を加えるだけで、フィルタ付きの冷却器一体型パワーモジュールを組み立てることが可能となる。
【００１１】
なお、特定の冷却プレートにだけフィルタ付の中板を配し、他の冷却プレートには、フィルタを備えず両方の貫通孔と重なる孔だけが設けられている中板を配置してもよい。そのような構成は、フィルタを備える冷却プレートも備えない冷却プレートも同一の作業で製造することができる。
【００１２】
単にフィルタを挟み込むだけでは、フィルタに捉えられた異物が蓄積し、フィルタが目詰まりを起こすおそれがある。そこで、中板が、冷却プレート内の流路をフィルタの上流側流路と下流側流路に区分すると良い。フィルタで遮られた異物はフィルタ上流側の流路を通って排出管へと移動するのでフィルタを目詰まりさせずに済む。
【００１３】
複数の冷却プレートと半導体パッケージを積層したパワーモジュールにおいて、積層体の最外側の冷却プレート（最外冷却プレート）は、他の冷却プレートと異なり片面には半導体パッケージが配置されない。従って最外冷却プレートの冷却能力は他の冷却プレートより低くてもよい。最外冷却プレートに隣接する冷却プレートも、最外冷却プレートほどではないが、他の冷却プレートよりも冷却能力が低くてもよい。最外冷却プレートが、その一面側に接する半導体パッケージを専属的に冷却するからである。そこで、中板を備えた冷却プレートを、最外冷却プレート、又は、最外冷却プレートに隣接する冷却プレートに用いるとよい。最外冷却プレート、又は、最外冷却プレートに隣接する冷却プレートは、多少異物が堆積して冷媒の流れが悪くなり冷却能力が低下しても影響が小さいからである。
【００１４】
冷却効果を高めるために冷却プレート内の流路に複数の放熱フィンを設けることがある。本明細書が開示する新規なパワーモジュールでは、上記のフィルタを備えるとともに、フィルタよりも冷媒下流側の流路に複数の放熱フィンを設け、冷媒上流側の流路には放熱フィンを設けないか、あるいは、下流側の放熱フィンよりもフィン間隔の広い複数の放熱フィンを設けるとよい。フィルタよりも下流側では冷却能力を高めることができるとともに、フィルタよりも上流側では異物の通りを良くすることができる。
【００１５】
本明細書が開示する新規なパワーモジュールの好適な一例は、冷媒供給管が接続された最外冷却プレートまたは最外冷却プレートに隣接する冷却プレートにフィルタが備えられるとともに、フィルタよりも下流側の冷媒流路に複数の放熱フィンが設けられ、フィルタよりも上流側の冷媒流路には放熱フィンを設けないか、あるいは、下流側の放熱フィンよりもフィン間隔の広い放熱フィンを設けたものである。そのような構成は、要求される冷却能力が他の冷却プレートよりも低い最外冷却プレートまたは最外冷却プレートに隣接する冷却プレートを通じて異物を流すことができる。
【００１６】
「フィルタよりも上流側の冷媒流路」とは、フィルタを備えた冷却プレート内での上流側の冷媒流路だけでなく、フィルタを備えた冷却プレートよりも上流側に位置する冷却プレート内の冷媒流路を含む。例えば、最外冷却プレートに隣接する冷却プレートにフィルタが備えられた場合、最外冷却プレート内の流路も、「フィルタよりも上流側の冷媒流路」に相当する。従って、より詳しく表現すると、フィルタよりも上流側の全ての冷媒流路には放熱フィンを設けないか、あるいは、下流側の放熱フィンよりもフィン間隔の広い放熱フィンを設けるのが良い。
【００１７】
半導体パッケージと冷却プレートの積層体の両側の冷却プレートが「最外冷却プレート」に相当する。冷媒の供給管と排出管は、同じ最外冷却プレートに接続されてもよいし、供給管が一方の最外冷却プレートに接続され、排出管が他方の最外冷却プレートに接続されてもよい。後者の場合、積層体の両側には４個の貫通孔が開口しているが、対角の位置にある２個の貫通孔開口に供給管と排出管が接続される。なお、４個の貫通孔開口のうち、供給管又は排出管が接続されない開口は塞がれる。
【００１８】
本明細書が開示する冷却器が一体となった積層型のパワーモジュールの詳細、及び、さらなる改良については発明の実施の形態において説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】パワーモジュールの模式的斜視図である。
【図２】冷却プレートの分解斜視図である。
【図３】図１のIII−III方向に見たときの冷却器の断面図である。
【図４】変形例の冷却器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１に、パワーモジュール１００の模式的斜視図を示す。パワーモジュール１００は、電気自動車のモータに交流電力を供給するインバータの一部である。パワーモジュール１００は、インバータの電子回路のうち、特に発熱の大きな素子、具体的には交流を発生するスイッチング素子（例えばＩＧＢＴなど）を集積したものである。パワーモジュール１００は、ＩＧＢＴなどの半導体素子を封止した複数のパッケージ（半導体パッケージ３）と冷却プレート２ａ〜２ｇを積層した構造を有している。なお、以下では、特定の冷却プレートを意味しない場合には「冷却プレート２」と表記する。半導体パッケージ３も冷却プレート２も共に平板型に形成されている。別言すれば、パワーモジュール１００は、複数の冷却プレート２が平行に配置され、隣接する冷却プレート２の間に、半導体パッケージ３が挟まれた構造を有している。本実施例のパワーモジュール１００では、隣接する冷却プレート２の間に、２個の半導体パッケージ３が挟まれる。なお、半導体パッケージ３と冷却プレート２の間には、絶縁シート４が挿入される。また、図示を省略しているが、各半導体パッケージ３からは電極が伸びており、他の回路と接続される。また、図示を省略しているが、パワーモジュール１００は、バネなどにより積層方向の両側から圧縮荷重を受け、積層構造を維持する。
【００２１】
冷却プレート２の内部空間が流路に相当する。流路を冷媒が流れ、冷却プレート２に接する半導体パッケージ３を冷却する。冷却プレート２の表面の長手方向の中央には、絶縁シート４を介して半導体パッケージ３が当接する当接領域が規定されている。各冷却プレート２には、半導体パッケージ３の当接領域の両側に貫通孔（後述）が設けられており、隣接する冷却プレート２の貫通孔同士が接続管５で接続される。但し、積層方向の一方の外側に位置する冷却プレート２ａ（最外冷却プレート２ａ）の外側の貫通孔の開口（積層体の最外側面の貫通孔開口）には、冷媒を供給する供給管８と冷媒を排出する排出管７が接続される。また、他方の最外冷却プレート２ｇの外側の貫通孔は塞がれる。全ての冷却プレート２の内部空間（流路）は接続管５によって相互に連通している。供給管８から供給される冷媒は、一方の貫通孔と接続管を通じて各冷却プレート２の流路に流入し、冷却プレート２の内部を横断し、他方の貫通孔と接続管を通じて排出管７へ至る。なお、冷媒は液体であり、例えばＬＬＣ（Ｌｏｎｇ  Ｌｉｆｅ  Ｃｏｏｌａｎｔ）である。
【００２２】
図１は冷却プレート２を簡略化して表している。図２に、冷却プレート単体の分解斜視図を示す。図２は、供給管８と排出管７が接続される最外冷却プレート２ａの分解斜視図である。ただし、いずれの冷却プレートも、フィルタ２９（後述）の有無を除いて同じ構造である。最外冷却プレート２ａの筐体は、２枚の対向する外板２１、２５で構成される。外板２１、２５は、フランジ付の浅い容器状の形状を有しており、中板２３を挟んでフランジを向かい合わせて接合することにより、内部に冷媒流路３１、３２（図３も参照）を有する最外冷却プレート２ａが形成される。なお、外板のフランジ同士は、ロウ付けにより接合される。
【００２３】
一方の外板２１には、２個の開口部２１ａ、２１ｂが形成されている。開口部は、外板の表面から突出している。以下、そのような開口部を突出開口部と称する場合がある。他方の外板２５にもその長手方向（図のＸ方向）の両側に突出開口部２５ａと２５ｂが形成されている。中板２３にも、外板の開口部と対向する位置に開口部２３ａ、２３ｂが形成されている。開口部２１ａ、２３ａ、及び２５ａは、冷却プレートの積層方向（図中のＹ方向）からみて重なるように設けられており、それらの開口部は最外冷却プレート２ａを貫通する貫通孔を構成する。同様に、開口部２１ｂ、２３ｂ、及び、２５ｂも貫通孔を構成する。最外冷却プレート２ａの２個の貫通孔は、半導体パッケージの当接領域１８の両側に設けられている。
【００２４】
中板２３は、冷却プレート２ａ内部空間を２つに隔てる。図２において、下側の外板２５の開口部２５ａに冷媒供給管８が接続するから、図２において下側が、冷媒上流に相当する。中板２３は、冷却プレート２ａの内部の流路を、上流側流路３１と下流側流路３２に区分する。
【００２５】
中板２３の上流側の開口部２３ａには、異物を除去するフィルタ２９が取り付けられている。フィルタ２９は、微細な孔が複数設けられたものや、網状のものである。後に詳しく説明するが、冷媒供給管８から流入する冷媒に含まれる異物は、フィルタ２９によって最外冷却プレート２ａよりも下流側の冷却プレートには流れず、最外冷却プレート２ａの上流側流路３１を通り、排出管７へと排出される。
【００２６】
上流側の流路３１には、流路の流れ方向に沿って伸びる放熱フィン２４（粗ピッチ放熱フィン２４）が配置され、下流側の流路３２には、流路の流れ方向に沿って伸びる放熱フィン２２（細ピッチ放熱フィン２２）が配置される。放熱フィン２４、２２は、外板２１、２５の熱を冷媒に伝え易くするために備えられており、冷却プレート２ａの冷却能力を高める。上流側の粗ピッチ放熱フィン２４のピッチは、下流側の細ピッチ放熱フィン２２よりも粗い。放熱フィン２２、２４は、波板であり、波の一つひとつが「フィン」に相当する。また、「フィンのピッチ」とは、波板のピッチを意味する。上流側の流路３１には、異物が流れ易いように、ピッチの粗い粗ピッチ放熱フィン２４を配置し、下流側の流路３２には、フィルタ２９により異物が流れないので、冷却効率を高める細ピッチ放熱フィン２２を配置している。
【００２７】
図３に図１のIII−III線に沿ってみた断面図（図中のＸＹ断面）を示す。なお、図３は、半導体パッケージ３の図示を省略しており、冷却に関する部品のみを示している。半導体パッケージ３を除外した図３の構造を冷却器９０と称する。冷却器９０は、７枚の冷却プレート２ａ〜２ｇを備えており、冷媒供給管８に近い側が上流側に相当し、冷媒供給管８から遠い側が下流側に相当する。また、積層している７枚の冷却プレートのうち、積層体の積層方向の最外側に位置する冷却プレート（冷却プレート２ａ、２ｇ）が最外冷却プレートに相当する。上流側の最外冷却プレートは冷却プレート２ａである。
【００２８】
隣接する２枚の冷却プレートにおいて、一方の冷却プレートの突出開口部２１ａ（２１ｂ）と、これに対向する他方の冷却プレートの突出開口部２５ａ（２５ｂ）が嵌合し、前述した接続管５を形成する。突出開口部２１ａ（２１ｂ）と突出開口部２５ａ（２５ｂ）も、ロウ付けなどで接合される。
【００２９】
図３によく示されているように、冷却プレートの構造は全て同じである。ただし、上流側の最外冷却プレート２ａの中板２３の冷媒供給管８に近い貫通孔にだけ、フィルタ２９が備えられている。また、図３では図示を省略しているが、最外冷却プレート２ａの上流側流路３１には、粗ピッチ放熱フィン２４（図２参照）が配置されており、それ以外の流路（最外冷却プレート２ａの下流側流路３２、及び、他の冷却プレート内の流路）には、細ピッチ放熱フィン２２が配置されている。
【００３０】
図３に示した流路内の矢印は、冷媒の流れを示している。矢印が示すように、供給管８から冷却器９０に供給される冷媒は、各冷却プレートを平行に流れ、排出管から出ていく。冷媒に混入した異物は、フィルタ２９によって下流側流路３２及び他の冷却プレートには流れ込まず、最外冷却プレート２ａの上流側流路３１を通り、排出管７へと流れて行く。このとき、上流側流路３１には細ピッチ放熱フィン２２ではなく、粗ピッチ放熱フィン２４が配置されているので、フィン間の広い間隙を通り異物はスムーズに流れていく。
【００３１】
半導体パッケージ３は、最外冷却プレート２ａとこれに隣接する冷却プレート２ｂとの間の空間３４ａに配置される。同様に、隣接する冷却プレート間の空間３４ｂ〜３４ｆに、半導体パッケージ３が配置される。前述したように、複数の冷却プレート２と複数の半導体パッケージ３の積層体は、その積層方向に圧縮荷重を受け、互いに密着する。半導体パッケージ３の熱は、冷却プレート２の外板２１、２５、及び、細ピッチ放熱フィン２２を介して冷媒に吸収され、半導体パッケージ３が冷却される。
【００３２】
図３に良く示されているように、最外冷却プレート２ａの上流側には半導体パッケージ３が配置されない。そのため、最外冷却プレート２ａの上流側流路３１に粗ピッチ放熱フィン２４（図２参照）を配し、他の冷却プレートよりも冷却性能を下げてもパワーモジュール１００の全体としては冷却能力に影響はない。
【００３３】
上記のパワーモジュール１００は、異物を除去するフィルタ２９を備え、しかも異物はフィルタに留まることなく、排出管７へと移動する。異物が通る流路は、半導体パッケージ３と接しない最外冷却プレート２ａの積層方向外側の流路（上流側流路３１）であり、仮に異物が詰まって流れが悪くなり、最外冷却プレート２ａの冷却能力が低下しても、半導体パッケージ３を冷却する能力にはさほど影響しない。また、異物が通る流路である、最外冷却プレート２ａの上流側流路３１には、他の流路よりもフィン間隔が広い放熱フィン２４が配置されており、異物が流れ易くなっている。
【００３４】
また、冷却プレートの構造は、フィルタの有無と放熱フィンを除いて全て同じであり、フィルタを有する冷却プレートとそうでない冷却プレートを同一の工程で製造することができる。そのため、本実施例のパワーモジュールは製造コストが嵩まない。
【００３５】
パワーモジュール１００に関する留意点を述べる。フィルタ２９は、最外冷却プレート２ａに隣接する冷却プレート２ｂの中板２３の上流側の開口部２３ａに備えてもよい。最外冷却プレート２ａが空間３４ａに配置される半導体パッケージ３を専属に冷却するので、空間３４ａに配置される半導体パッケージ３を冷却する冷却プレート２ｂの冷却能力が多少低下しても、パワーモジュール１００の全体としては半導体パッケージ３の冷却能力の低下を招かない。
【００３６】
本明細書が開示する技術は、最外冷却プレート２ａの中板２３の上流側の開口部２３ａ以外の中板開口部にフィルタを備えることを妨げない。フィルタを多く備えると流路抵抗が増加するので、フィルタの数は少ない方が好ましいが、最外冷却プレート２ａの中板２３の上流側開口部２３ａ以外の中板開口部にフィルタを備えても、本明細書が開示する技術の効果が失われるものではない。
【００３７】
図４に、変形例の冷却器１９０の断面図を示す。冷却器１９０は、一方の最外冷却プレート２ａに冷媒供給管８を接続し、他方の最外冷却プレート２ｇに冷媒排出管７を接続したものである。特に、最外側の開口部のうち、対角に位置する開口部（最外冷却プレート２ａの突出開口部２５ａと最外冷却プレート２ｇの突出開口部２１ｂ）にそれぞれ冷媒供給管８と冷媒排出管７を接続した。この冷却装置１９０では、フィルタ２９で遮られた異物は、最外冷却プレート２ａの上流側流路３１を通り、図４右側の接続管５を次々と通って冷媒排出管７へ至る。この変形例の場合も、フィルタ２９で遮られた異物は、最外冷却プレート２ａの上流側流路３１以外の冷却プレートの流路を通らず、異物が詰まって冷却能力が低下する虞は小さい。
【００３８】
実施例のパワーモジュール１００は、インバータのパワー素子を集積した冷却器一体型のデバイスであった。本明細書が開示した技術は、インバータ以外の装置に適用することも好適である。
【００３９】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００４０】
２ａ〜２ｇ：冷却プレート
３：半導体パッケージ
４：絶縁シート
５：接続管
７：排出管
８：供給管
２１、２５：外板
２１ａ 開口部
２１ａ 突出開口部
２１ｂ 開口部
２１ｂ 突出開口部
２２：細ピッチ放熱フィン
２３：中板
２４：粗ピッチ放熱フィン
２９：フィルタ
３１：冷媒流路（上流側流路）
３２：冷媒流路（下流側流路）
９０、１９０：冷却器
１００：パワーモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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