(57)【要約】【課題】小型の電子機器や携帯電話等への搭載性が良好で、薄型化や構成部品点数の削減および生産性の向上を実現できるスピーカシステムを提供すること。【解決手段】スピーカユニットと、このスピーカユニットを内部に内蔵させたスピーカボックスとから構成され、スピーカユニットのフレームから突出させた一対の板バネ状の端子を、スピーカボックスに設けられた貫通穴に挿通させるとともに、外部の基板に板バネ状の端子のバネ圧を利用して接触させて給電可能なように、スピーカボックスの外部に、スピーカボックスの面よりも突出させてスピーカシステムを構成することで、所望の音圧周波数特性を確保することができるとともに、スピーカボックス内部での配線を不要とし、薄型化と構成部品点数の削減および生産性の向上を実現することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピーカユニットと、このスピーカユニットを内部に内蔵させたスピーカボックスとから構成されたスピーカシステムであって、前記スピーカシステムは、前記スピーカユニットのフレームから突出させた一対の板バネ状の端子を、前記スピーカボックスに設けられた貫通穴に挿通させるとともに、前記スピーカシステムの外部の基板に前記板バネ状の端子のバネ圧を利用して接触させて給電可能なように、前記スピーカボックスの外部に、前記スピーカボックスの面よりも突出させて構成したスピーカシステム。
【請求項２】
スピーカユニットのフレームを樹脂により形成した請求項１記載のスピーカシステム。
【請求項３】
板バネ状の端子を、スピーカユニットのフレームにインサートした請求項２記載のスピーカシステム。
【請求項４】
スピーカユニットとスピーカボックスとを嵌合させることで、スピーカボックスの気密性を保持する構造とした請求項１記載のスピーカシステム。
【請求項５】
請求項１に記載のスピーカシステムを搭載した電子機器。
【請求項６】
請求項１に記載のスピーカシステムを搭載した携帯電話。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器や携帯電話等に用いられるスピーカシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型の電子機器や携帯電話は、その機能が充実してきていることに加え、さらなる使いやすさや携帯性を追求すべく、一層の小型化、薄型化、コンパクト化が市場より要求されつつある。
【０００３】
さらに一方では、音圧レベルの向上や再生帯域の拡大等、一層の基本性能の向上が、低価格化とともに、市場より要求されつつある。
【０００４】
このような市場背景を受けて、小型の電子機器や携帯電話等に使用される小型のスピーカやレシーバについては、従来に比較して、尚一層の小型化、薄型化、コンパクト化に加え、高性能化や低価格化が市場より要求されてきている。
【０００５】
これらの小型化、薄型化、コンパクト化、高性能化の市場要求の中で、スピーカやレシーバの音圧レベルや再生帯域を確保する必要性から、スピーカユニットの単体のみならず、このスピーカユニットを内部に内蔵させたスピーカボックスとからスピーカシステムを構成させ、音圧レベルや再生帯域を確保することが有効な手段である。
【０００６】
この理由としては、携帯電話等の小型の電子機器にスピーカユニットを直接取付けた場合には、携帯電話等の小型の電子機器の筐体自体がある程度の通気性を有していることから、スピーカユニットの振動板の前面に放射された音と、振動板の背面に放射された逆位相成分の音とが混ざり合うことにより、打消し合い、所望の音圧周波数特性が得られないためである。
【０００７】
よって、スピーカユニットをスピーカボックス内部に内蔵させて、気密性の高いスピーカシステムを構成させて音響性能を確保しておくことで、このスピーカシステムを、通気性を有している携帯電話等の小型の電子機器の筐体に取付けても、逆位相成分の音により打消し合うことがなく、所望の音圧周波数特性を確保することができる。
【０００８】
以下、従来の携帯電話用の小型スピーカシステムを例に説明する。
【０００９】
図１０は従来の携帯電話用の小型のスピーカシステム１２の断面図を示したものである。
【００１０】
図１０に示すように、スピーカユニット１０と、このスピーカユニット１０を内部に内蔵させたスピーカボックス１１とからスピーカシステム１２を構成し、スピーカユニット１０に設けられた一対の端子１に、先ずボイスコイル（図示せず）のリード線２（点線）を結合し、さらにこの端子１にスピーカボックスのリード線４を結合し、このリード線４の反対側をスピーカボックスの一対の端子３に結合することで、内部配線を完了して密閉型のスピーカシステム１２を構成していた。
【００１１】
すなわち、予めスピーカユニット１０とスピーカボックス１１とに一対の端子１および３を設け、この端子１および３どうしをスピーカボックス１１の内部でスピーカボックスのリード線４を用いて配線してスピーカシステム１２を構成していた。
【００１２】
そして、このスピーカボックス１１に設けられた端子３を、外部の基板に接触させて給電させることで、スピーカユニット１０に必要な電気信号を入力させてスピーカシステム１２を駆動させていた。
【００１３】
尚、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００３−１３４５８６号公報
【特許文献２】特開平６−３２７０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、図１０に示すような従来のスピーカシステムでは、スピーカボックスを用いているため、スピーカシステムの気密性を確保することができ、所望の音圧周波数特性を確保することができるものの、スピーカボックスのリード線を用いての内部配線が必要となり、この内部配線のためのスペースの確保の必要性から小型化や薄型化が困難になるという課題を有するものであった。
【００１６】
さらに、スピーカユニットの端子と、スピーカボックスの端子、およびこれらの端子を結線するためのスピーカボックスのリード線や半田付け等の結線手段が必要となり、多くの構成部品と多くの生産工数が必要となることから、低価格化が実現できないという課題も有するものであった。
【００１７】
本発明はこのような課題を解決し、小型の電子機器や携帯電話等への搭載性が良好で、薄型化に加え、音圧レベル向上、再生帯域拡大等の高性能化を実現できるスピーカシステムを提案することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
この目的を達成するために、本発明によるスピーカシステムは、スピーカユニットと、このスピーカユニットを内部に内蔵させたスピーカボックスとから構成され、スピーカユニットのフレームから突出させた一対の板バネ状の端子を、スピーカボックスに設けられた貫通穴に挿通させるとともに、スピーカシステムの外部の基板に板バネ状の端子のバネ圧を利用して接触させて給電可能なように、スピーカボックスの外部に、スピーカボックスの面よりも突出させて構成したものである。
【００１９】
この構成とすることにより、スピーカシステムに設けられるべき板バネ状の端子は、スピーカユニットに設けられた板バネ状の端子にて代用することができ、端子や内部配線のためのリード線や半田付け等の構成部品を削減することができる。
【００２０】
さらに、リード線や半田付け等の内部配線を削減することができるため、内部配線のためのスペースも不要となり、小型化や薄型化を図ることができ、小型の電子機器や携帯電話等への搭載性を良好にすることができる。
【００２１】
よって、スピーカボックスを用いているため、スピーカシステムの気密性を確保することができ、所望の音圧周波数特性を確保して高性能化を実現することができ、加えて、構成部品点数の削減や、リード線や半田付け等の内部配線の削減による生産性の向上で、低価格化を実現することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のスピーカシステムの構成とすることにより、スピーカボックスを用いてスピーカシステムの気密性を確保することができ、所望の音圧周波数特性を確保して高性能化を実現することができるスピーカシステムにおいて、スピーカシステムに設けられるべき板バネ状の端子を、スピーカユニットに設けられた板バネ状の端子にて代用することができ、端子や内部配線のためのリード線や半田付け等の構成部品を削減することができる。
【００２３】
さらに、リード線や半田付け等の内部配線を削減することができるため、内部配線のためのスペースも不要となり、小型化や薄型化を図ることができ、小型の電子機器や携帯電話等への搭載性を良好にすることができる。
【００２４】
よって、構成部品点数の削減や、リード線や半田付け等の内部配線の削減による生産性の向上で、低価格化を実現することができ、小型化や薄型化と所望の音圧周波数特性の確保による高性能化の両立を実現することができ、大きな相乗効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカシステムの断面図（図６のＢ−Ｂ断面）
【図２】本発明の一実施の形態におけるスピーカシステムの断面図（図６のＡ−Ａ断面）
【図３】本発明の一実施の形態におけるスピーカシステムの裏面側からの斜視図
【図４】本発明の一実施の形態におけるスピーカユニットの裏面側からの斜視図
【図５】本発明の一実施の形態におけるスピーカシステムの正面図
【図６】本発明の一実施の形態におけるスピーカシステムの背面図
【図７】本発明の他の形態におけるスピーカシステムの裏面側からの斜視図
【図８】本発明の他の形態におけるスピーカシステムの裏面側からの斜視図
【図９】本発明の一実施の形態における電子機器の要部断面図
【図１０】従来のスピーカシステムの断面図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態におけるスピーカシステムの構成について図面を用いて説明する。
【００２７】
図１は、本発明における携帯電話用の小型のスピーカシステムの断面図を示したものであり、図６におけるＢ−Ｂ断面を示したものである。
【００２８】
図２は、同様に本発明における携帯電話用の小型のスピーカシステムの断面図を示したものであり、図６におけるＡ−Ａ断面を示したものである。
【００２９】
図３はスピーカシステムの裏面側からの斜視図、図４はスピーカユニットの裏面側からの斜視図、図５はスピーカシステムの正面図、図６はスピーカシステムの背面図を示したものである。
【００３０】
図１から図６に示すように、先ずスピーカユニット４０の構成については、ヨーク２３と端子３０をインサート成形した樹脂フレーム２６のヨーク２３にマグネット２１と上部プレート２２を結合して内磁型の磁気回路２４を構成している。
【００３１】
ここで端子３０は、板バネ状の端子であり、ヨーク２３とともに、樹脂フレーム２６の射出成形時に同時にインサート成形している。
【００３２】
そして、この磁気回路２４の磁気ギャップ２５に、振動板２７に結合されたボイスコイル２８を挿入し、振動板２７は樹脂フレーム２６の外周部に結合するとともに、このボイスコイル２８のリード線３１（点線）を端子３０に半田付けや溶着、または熱圧着等により結線して構成している。
【００３３】
以上がスピーカユニット４０の構成であるが、ここでヨーク２３と端子３０を樹脂フレーム２６にインサート成形した場合について示したが、この実施例に限定されることなく、ヨーク２３や端子３０をインサート成形することなく結合させても良いし、フレームの材質についても樹脂に限定されることなく、金属等の他の材質であっても良い。
【００３４】
当実施例のように、フレーム２６を樹脂により、ヨーク２３と端子３０をインサートして成形した場合、フレーム２６自体の生産性や、フレーム２６にヨーク２３や端子３０を結合させるときの接着剤等が削減できるとともに生産性が向上し、大きなコストメリットを出すことができる。
【００３５】
さらに、フレーム２６と、ヨーク２３や端子３０の結合精度や結合における信頼性についても、インサート成形とするほうが結合精度が向上できるとともに、抜けやはずれ等の品質不良に対しても有利になり、品質面や信頼性面を向上させることができる。
【００３６】
以上、スピーカユニット４０の構成について説明したが、次にこのスピーカユニット４０をスピーカボックス４１に内蔵させて構成したスピーカシステム４２の構成について説明する。
【００３７】
スピーカボックス４１は、前面パネル４１ａと背面パネル４１ｂとから構成されており、前面パネル４１ａには、スピーカユニット４０の振動板２７から放射された音を通過させるための音孔が中央部に設けられ、背面パネル４１ｂには、スピーカユニット４０の板バネ状の端子３０を挿通させるための貫通穴が２箇所に設けられている。
【００３８】
そして、前面パネル４１ａは、中央部に設けられた音孔をスピーカユニット４０の振動板２７の位置になるように位置あわせするとともに、スピーカユニット４０の背面側の空気が前面側に回り込まないように、前面パネル４１ａの内部側に設けられた突起をスピーカユニット４０のフレーム２６の前面部に押し当てて嵌合させ結合している。
【００３９】
ここで、空気漏れが発生しないように、前面パネル４１ａの内部側に設けられた突起にクッションを設けたり、接着剤やシール剤を併用して嵌合させ結合することで、空気漏れに対する信頼性を向上させることができる。
【００４０】
一方、背面パネル４１ｂは、スピーカユニット４０の背面に設けられた板バネ状の２つの端子３０を挿通させるための貫通穴が２箇所に設けられ、この貫通穴２箇所に、それぞれ２つの板バネ状の端子３０を挿通させるとともに、前面パネル４１ａと突き合わせてスピーカボックス４１を構成して、スピーカシステム４２を得ている。
【００４１】
このスピーカシステム４２は、スピーカユニット４０の背面に設けられた板バネ状の２つの端子３０が、背面パネル４１ｂを挿通させて、さらにスピーカシステム４２の外部に存在する基板に板バネ状の端子３０のバネ圧を利用して接触させて給電可能なように、スピーカボックス４１の面よりも突出させて構成されていることにより、スピーカシステム４２に設けられた板バネ状の端子３０は、スピーカユニット４０に設けられた板バネ状の端子３０にて代用することができ、端子や内部配線のためのリード線や半田付け等の構成部品を削減することができる。
【００４２】
ここで、背面パネル４１ｂ側からも空気漏れが発生しないように、２箇所の貫通穴の面積をできるだけ小さくするとともに、背面パネル４１ｂの内部側に設けられた突起にクッションを設けたり、接着剤やシール剤を併用して嵌合させ結合することで、空気漏れに対する信頼性を向上させることができる。
【００４３】
さらに、スピーカボックス４１内部の気密性を向上させ、空気漏れをなくす手段として、スピーカボックス４１とスピーカユニット４０の嵌合面に凹凸を形成して結合させることで、空気漏れに対する信頼性を向上させることができる。
【００４４】
また、凹凸の形成と、クッションや接着剤やシール剤等の併用とすれば、尚一層空気漏れに対する信頼性を向上させることができる。
【００４５】
そして、この空気漏れに対する対策については、スピーカボックス４１とスピーカユニット４０の嵌合面についてのみならず、スピーカボックス４１の前面パネル４１ａと背面パネル４１ｂの嵌合面にも適用させることができ、さらなる空気漏れに対する信頼性を向上させることができる。
【００４６】
そして、空気漏れに対する対策について、上述の手段に替えて、さらには上述の手段に加えて、両面テープを使用することで、生産性の向上と安定した品質および信頼性を実現することができる。
【００４７】
さらに、空気漏れに対する対策について、超音波溶着等の手段を用いることで、作業工数の削減ができ生産性を向上させ、加えて、他に気密性保持用部材を必要としないため、構成部品コストを低減させることができる。
【００４８】
以上の構成とすることにより、前面パネル４１ａ側からは、スピーカユニット４０の前面の振動板の音を放射させることができ、背面パネル４１ｂ側からは、スピーカユニット４０の背面に設けられた板バネ状の２つの端子３０を挿通させて突出させることにより、スピーカシステム４２の外部の基板に板バネ状の端子３０のバネ圧を利用して接触給電させることができる。
【００４９】
そして、上述したように、スピーカユニット４０とスピーカボックス４１とを嵌合させることで、スピーカボックス４１の気密性を保持する構造として、空気漏れに対する対策を実施し、所望の音圧周波数特性を確保して高性能化を実現することができる。
【００５０】
さらに、スピーカシステム４２に設けられた板バネ状の端子３０を、スピーカユニット４０に設けられた板バネ状の端子３０にて代用することができ、端子や内部配線のためのリード線や半田付け等の構成部品を削減することができる。
【００５１】
加えて、リード線や半田付け等の内部配線を削減することができるため、内部配線のためのスペースも不要となり、小型化や薄型化を図ることができ、小型の電子機器や携帯電話等への搭載性を良好にすることができる。
【００５２】
よって、構成部品点数の削減や、リード線や半田付け等の内部配線の削減による生産性の向上で、低価格化を実現することができ、小型化や薄型化と所望の音圧周波数特性の確保による高性能化の両立を実現することができ、大きな相乗効果を発揮させることができる。
【００５３】
以上、現在の携帯電話等の電子機器に多用されている小型のスリムタイプのスピーカユニットやスピーカシステムのうち、板バネ状の端子の位置が両端部近傍に存在する例について説明したが、図７に示すように、板バネ状の端子の位置が一端側に寄っているものや、図８に示すように、中央部近傍に位置しているものについても同様に本願発明を適用することができ、同様の大きな効果を得ることができる。
【００５４】
また、図示された矩形等のスリムタイプに限定されることなく、円形のスピーカユニットやスピーカシステムについても同様に本願発明を適用することができ、同様の大きな効果を得ることができる。
【００５５】
さらには、スピーカユニットが円形で、スピーカシステムが矩形等のスリムタイプのものや、これと逆の組合せであるスピーカユニットが矩形等のスリムタイプで、スピーカシステムが円形のものについても同様に本願発明を適用することができ、同様の大きな効果を得ることができる。
【００５６】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態における電子機器である携帯電話の構成について図面を用いて説明する。
【００５７】
図９は本発明における電子機器である携帯電話の要部断面図を示したものである。
【００５８】
図９に示すように、本願発明のいずれか１つのスピーカシステム４２を搭載して携帯電話５０を構成している。
【００５９】
ここで、この携帯電話５０の構成としては、スピーカシステム４２と電子回路４５と液晶表示４８等の各部品を外装ケース６０の内部に搭載して携帯電話５０の要部を構成している。
【００６０】
そして、スピーカシステム４２の背面には、スピーカユニット４０のフレームから突出させた一対の板バネ状の端子３０が、スピーカボックス４１に設けられた貫通穴に挿通され、さらにスピーカシステム４２の背面に突出して構成されている。
【００６１】
このスピーカシステム４２の背面には、回路基板４６と、スピーカシステム４２への入力信号を供給するポート部４７を有する電子回路４５が存在している。
【００６２】
そして、このスピーカシステム４２の背面から突出させて構成した板バネ状の端子３０のバネ圧を利用して電子回路４５のポート部４７に、板バネ状の端子３０を押え付けて給電可能なように接触させて構成している。
【００６３】
この構成とすることにより、このスピーカシステムを搭載した携帯電話等の電子機器の薄型化、小型化、コンパクト化を図ることができる。
【００６４】
そして、スピーカシステムの気密性を保持する構造として、空気漏れに対する対策を実施していることから、搭載した携帯電話等の電子機器側の気密性が悪く、空気漏れがあっても、所望の音圧周波数特性を確保して高性能化を実現することができる。
【００６５】
また、構成部品点数の削減や、リード線や半田付け等の内部配線の削減による生産性の向上で、低価格化を実現することができる。
【００６６】
さらに、構成部品点数の削減や生産性の向上で、不良率の低減等、その品質や信頼性についても大きな効果を奏することができる。
【００６７】
尚、当実施の形態は、電子機器として移動体通信機器である携帯電話に搭載した例について説明したが、これに限定されることなく、携帯用のゲーム機やポータブルナビゲーションやテレビ等の映像機器であっても良い。
【００６８】
すなわち、スピーカシステムを搭載する電子機器であれば、全てに適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、小型薄型化や高性能化が必要なスピーカシステムおよびスピーカシステムを搭載した携帯電話等の電子機器に適用できる。
【符号の説明】
【００７０】
１  端子
２  リード線
３  スピーカボックスの端子
４  スピーカボックスのリード線
１０  スピーカユニット
１１  スピーカボックス
１２  スピーカシステム
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  樹脂フレーム
２７  振動板
２８  ボイスコイル
３０  端子
３１  リード線
４０  スピーカユニット
４１  スピーカボックス
４１ａ  前面パネル
４１ｂ  背面パネル
４２  スピーカシステム
４５  電子回路
４６  回路基板
４７  ポート部
４８  液晶表示
５０  携帯電話
６０  外装ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2013051487.tif 000011
【図１０】
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