(57)【要約】【課題】薄型ディスプレイの表示モジュールが備えられた表示機能付きＩＣカード等の表示機能付きカードを連続的にコールドラミネート方法で製造するにあたって、ディスプレイ領域が透明になるように印刷された外装シートをラミネート工程において正確に位置合わせをしながら行なうことによって、ディスプレイを目視で明瞭に見ることの出来る表示機能付きカードの提供。【解決手段】少なくともカード基材に表示モジュールが実装されており、表示モジュールの表示部上に不可視インクによる印刷パターン又はレーザによる微細彫刻のパターンがあり、表示モジュールが備えられたカード基材上に外装シートが貼り合わされていることを特徴とする表示機能付きカード。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともカード基材に表示モジュールが実装されており、表示モジュールの表示部上に印刷パターン又は微細彫刻のパターンがあり、表示モジュールが備えられたカード基材上に外装シートが貼り合わされていることを特徴とする表示機能付きカード。
【請求項２】
表示モジュールの表示部上に印刷パターンが形成され、該印刷パターンは、不可視インクによるパターンであることを特徴とする請求項１に記載の表示機能付きカード。
【請求項３】
不可視インクに、蛍光インク、赤外線吸収インク、紫外線吸収インクのいずれかが含まれていることを特徴とする請求項２に記載の表示機能付きカード。
【請求項４】
表示モジュールの表示部上に印刷パターンが形成され、印刷パターンが、可視困難パターンであることを特徴とする請求項１に記載の表示機能付きカード。
【請求項５】
印刷パターンが外装シートの表面に施されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の表示機能付きカード。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の表示機能付きカードの製造方法であって、
カード基材に表示モジュールを実装し、表示モジュールの表示部上にインクで印刷又はレーザによる微細彫刻でパターンを形成し、上記パターンをセンサーで検知してカード基材と外装シートの位置合わせを行い、表示モジュールの表示部上に相当する領域が透明な位置で印刷済み外装シートをラミネートすることを特徴とする表示機能付きカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示機能付きカードに関する。詳しくは、薄型ディスプレイの表示モジュールが備えられた表示機能付きＩＣカード等の表示機能付きカードとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
接触式ＩＣカードや非接触式ＩＣカードは携帯の利便性と大量の情報蓄積性、偽造に対する安全性等の特長を持つことから広範に使用されている。特に、非接触ＩＣカードは外界のリーダライタと簡易迅速に交信して読み取りできる特性から、近年特に広範に使用されてきている。
しかし、従来のＩＣカードはその担持する情報内容を視覚的に表示する機能を持たないことが指摘されている。すなわち、利用者がＩＣカードの利用期限や残高金額等をＩＣカード自体の表面で直接視認できないという問題がある。
【０００３】
ＩＣカード表面に可逆性感熱記録層を設け、所望のデータを可視情報としてカード表面に表示させることが行われる場合もあるが、表示データを形成するためには専用の外部リライトカードプリンタ等必要であり、ＩＣカード単独では情報の表示、消去、書き換えのカード媒体自体での視覚化を自由に行うことができない。また、可逆性感熱記録層の繰り返し印字性が乏しい問題がある（特許文献３参照）。
【０００４】
これに対して液晶表示装置をＩＣカードに設けるという提案もされている。たとえば非接触ＩＣカードに可視情報を表示するため、特許文献１においては、非接触ＩＣカードの表面から見える位置に強誘電性液晶を使用した表示装置を設けるという方法が提案されている。
また、特許文献２では、非接触ＩＣカードに接続端子を設け、外部のリーダライタからＣＰＵ、メモリ、ディスプレイ、およびドライバ等のデバイスに対して必要に応じて電圧を供給し、電気泳動式ディスプレイに継続して画像を表示させるという方法が提案されている。
【０００５】
しかし、液晶表示装置の表示方式によっては、液晶材料が封入されたセルやその他に偏光板や保護層も必要となり、適合させるＩＣカードの規格等との関係で、表示装置自体の厚さをある程度まで薄くする対策が必要になる。
また、液晶表示装置自体を薄くできても、ガラス等の基板を使用するため屈曲性がないという問題がある。
さらに、その駆動には高い電圧と多大の電力消費をするため、ＩＣカードに電池類を備えておく必要が生じること、電池類を備える場合はその交換や廃棄の問題を生じる、等の問題があった。
【０００６】
これらに鑑みて、ＩＣカードの表面に従来の液晶表示装置よりは薄型で電力消費が少なく、かつ持続性あるディスプレイを設けることが提案されている。
すなわち、ツイストボール方式、電気泳動方式（マイクロカプセル型電気泳動方式等）、磁気泳動方式、電子粉流体方式、帯電トナー型表示方式、液晶表示方式（コレステリック液晶、カイラルネマチック液晶、ポリマー分散型液晶等）、電解析出方式、エレクトロクロミック方式、フィルム移動方式、電荷移動型表示方式、干渉制御方式、等を用いたディスプレイである。
【０００７】
このようなディスプレイが設けられた構造のカードにおいては、通常ディスプレイ表面
の露出をさけてカード表面を保護するために、透明な外装シートをラミネートすることが行なわれる。
ＩＣカードの製造は従来から、印刷された基材と必要な層構成材料を丁合して両側から高温高圧でプレスした積層体を作り、それを所定の寸法で個々のカードに打ち抜くという方法が一般的であった。
しかしながら、層構成の内部に高温に対する耐性のないディスプレイや電池、デバイス等を配置した高機能デバイスを備えたカードの場合にはこのような高温高圧でプレスするヒートラミネート製法が使えない場合が起きてくる。
【０００８】
図１には表示機能付きＩＣカードの一例の平面概観図を示した。このようなＩＣカードを例に、図３にはヒートラミネート法によるＩＣカードの製造例を示した。図３は図１に示したＩＣカードのＸ−Ｘ’線における断面を示している。
図１においては部品としてはＩＣモジュール（３）、アンテナ（４）および表示モジュールの表示部（１６）のみ記載し残りは省略した。
図３の上の図は各層を構成する部材を位置合わせして丁合した状態の断面を示している。下の図は丁合した部材を上下方向から高温高圧でプレスした後の状態の断面を表している。
【０００９】
このＩＣカードは最表面から順に上面基材（５）粘着剤（８）インレイ基材（６）粘着剤（９）下面基材（７）が積層されている。
また、一部の領域にはＩＣモジュール（３）とアンテナ（４）がインレイ基材裏面に装着されている構造となっている。
これらを重ねて上下方向に高温高圧でプレスすることによって図３の下の図のような積層体が形成される。
このときに、高温高圧に対する耐性の弱いデバイス、たとえばＩＣチップが図のように基材にめり込む等してチップに大きな負荷がかかり機能障害を起こすことがある。
表示モジュールが付加されている積層体では特にこの危険が大きい。
【００１０】
そのために、高温に対する耐性のないディスプレイ付きＩＣカードの製造においては、連続した基材に接着剤を塗布して上面から別の連続した基材をロールで連続的に押さえて低温低圧でラミネートし熱硬化路やUV硬化路内で接着剤を硬化させて積層体を作成し、その後に所定の位置と寸法で個々のカードに打ち抜くというコールドラミネート製法が用いられてきた。
【００１１】
図４にはコールドラミネート法による連続ラミネート製法の一例を示した。
この方法においては、連続的に搬送されるインレイ基材（６）の表面に接着剤塗布ノズル（１０）からＥＶＡ（エチレンビニルアセテート樹脂）やウレタン樹脂からなる接着剤を塗布して上面基材（５）を重ね、延展ロール（１１）で上面から押さえながら搬送して行き、熱硬化路やUV硬化路を通過することで上下を接着剤（１２）を硬化させる。
これによって、高温に対する耐性のないディスプレイを備えたカードの製造の場合でも加熱によってデバイスの破壊を起こすことなく高収率でカードの生産を行なうことが可能になる。
【００１２】
従来のヒートラミネート製法の場合にはＩＣカードの印刷はカード外装シートやカードコア材へのオフセット印刷やスクリーン印刷等の周知の方法による多面付けシート印刷か個々のカードに打ち抜き、その後一枚ずつの小切れカード印字を行なっていた。
コールドラミネート製法においても同様の方法を用いることは可能であり、たとえば外装シートへの事前オフセット印刷やスクリーン印刷か打ち抜き後の小切れオフセット印刷や昇華転写等の転写印刷のような方法が挙げられる。
【００１３】
ここで、コールドラミネート方法において非常に手間のかかる個片カードサイズの印刷を回避するためには連続基材を連続的に低温低圧でラミネートしてゆく方法が望ましいのは明らかであるが、ディスプレイが設けられた構造のカードにおいては、通常ディスプレイ表面の露出をさけて表面を保護するために、透明な外装シートをラミネートすることが必要である。
【００１４】
しかし、透明な外装シートを用いた場合には、ディスプレイ以外の領域でも透明であると内部に装着されているＩＣモジュールやアンテナ等の部材のような、外部から見える必要のない部分も見えてしまい表面に表示された視認が必要な情報が見難くなる。
さらに、内部の層の表面の絵柄や汚れによって印字発色にムラを生じてしまう場合があり、ディスプレイ露出のために使用した透明基材のままだとその他の領域内部が透過視認でき、また絵柄印刷にもムラができてしまうため、最表面の外装シートのディスプレイ領域以外の層に隠蔽性のあるたとえば黒色インキ層や絵柄視認性を高めるための単一色を形成しておくことが必要である。
【００１５】
コールドラミネート方法を連続法で行なうにあたっては、多品種券面印字対応が煩雑で面倒なのでなるべく、固定柄印刷、もしくは白カードをストックしておいて必要に応じて後工程で印刷区分管理できるようにすることが望ましい。
しかし、ディスプレイ領域が透明になるように印刷された外装シートをラミネート工程において正確に位置合わせをしながら行なうことは非常に困難である。
特にディスプレイを目視で明瞭に見るための透明領域の印刷精度が要求されるのみならず、ディスプレイ外表面の形状と位置を正確に透明領域に合わせることが出来なければ、スループットの低下と製造コストの上昇を招くことになる。
【００１６】
さらに、昇華転写印字を行なった場合にはディスプレイに転写層が付着したり、カード外装材とディスプレイ表面の密着性が異なるため、仮に印字付着させたとしても密着性にバラツキが出ることは避けられない。
これを避けるために、昇華転写印字を行なう場合は、マスキング等の加工が必要になるので、マスキング塗布という追加加工工程が増える。
マスキングテープ等を使用する場合はさらに剥離工程も追加で必要となる。
【００１７】
また、キーパッドや指紋認証等のインプットデバイスを含む構成のＩＣカードにおいては、デバイスによる表面凹凸があるために、オフセット印刷やスクリーン印刷のようなインクをロール等で表面に接触させながら印刷する方法では安定して印刷することが出来ない。
従来は白紙インレットやコア材を作り終えてから印刷及びＩＣのエンコードを行なうのが通常である。これはもっとも高価なチップを無駄にしないためにカード加工に至るまでの不良はチップ実装インレットとの一体加工前に極力排除しておく必要があるからである。
【００１８】
また、ほぼカードの厚みに相当するコア材を作ってそれに表裏印刷する方法もあるが、この方法はやはり内部に多数の半導体やコンポーネンツを含む高機能デバイスカード、Ｐｏｗｅｒｄ  Ｃａｒｄ、Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｃａｒｄ、Ｓｙｓｔｅｍ  ｏｎ  Ｃａｒｄ、ＯＴＰ  Ｃａｒｄ、Ｓｅｎｓｏｒ  Ｃａｒｄ等に印刷する方法としては不向きである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開平１０−１５４２１５号公報
【特許文献２】特開２００３−２７１９１１号公報
【特許文献３】特開２００３−３４６１１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明は、薄型ディスプレイの表示モジュールが備えられた表示機能付きＩＣカード等の表示機能付きカードを製造するにあたって、ディスプレイ領域が透明になるように印刷された外装シートをラミネート工程において正確に位置合わせをしながら行なうことによって、ディスプレイを目視で明瞭に見ることの出来る表示機能付きカードとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明者は、表示ディスプレイ、回路、ドライバ等のパーツを実装した半製品である表示モジュールを外装シートとコールドラミネートする前に、先にディスプレイ（表示部）に蛍光インク等でセンサーマーキングを行い、そのあとに印刷済み外装シートをセンサーマークを見ながら位置調整し貼り合せることで、貼り合せの位置の精度に細かくこだわることなく従来の印刷精度でも貼り合せ不良によるロスを減らして工程上の負荷を大きく減らすことが出来ることに着目して本発明に到達した。
【００２２】
本発明の請求項１に係る発明は、
少なくともカード基材に表示モジュールが実装されており、表示モジュールの表示部上に印刷パターン又は微細彫刻のパターンがあり、表示モジュールが備えられたカード基材上に外装シートが貼り合わされていることを特徴とする表示機能付きカードである。
【００２３】
本発明の請求項２に係る発明は、
表示モジュールの表示部上に印刷パターンが形成され、該印刷パターンは、不可視インクによるパターンであることを特徴とする請求項１に記載の表示機能付きカードである。
【００２４】
本発明の請求項３に係る発明は、
不可視インクに、蛍光インク、赤外線吸収インク、紫外線吸収インクのいずれかが含まれていることを特徴とする請求項２に記載の表示機能付きカードである。
【００２５】
本発明の請求項４に係る発明は、
表示モジュールの表示部上に印刷パターンが形成され、印刷パターンが、可視困難パターンであることを特徴とする請求項１に記載の表示機能付きカードである。
【００２６】
本発明の請求項５に係る発明は、
不可視インクによる印刷パターンが外装シートの表面にも施されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の表示機能付きカードである。
【００２７】
本発明の請求項６に係る発明は、
請求項１から５のいずれか１項に記載の表示機能付きカードの製造方法であって、
カード基材に表示モジュールを実装し、表示モジュールの表示部上に不可視インクで印刷又はレーザーによる微細彫刻でパターンを形成し、上記パターンをセンサーで検知してカード基材と外装シートの位置合わせを行い、表示モジュールの表示部上に相当する領域が透明な位置で印刷済み外装シートをラミネートすることを特徴とする表示機能付きカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係る表示機能付きカードによれば、少なくともカード基材に表示モジュールが実装されており、表示モジュールの表示部上に不可視インクによる印刷パターン又はレーザによる微細彫刻のパターンがあり、表示モジュールが備えられたカード基材上に外装シ
ートが貼り合わされている構成であり、
薄型ディスプレイの表示モジュールが備えられた表示機能付きＩＣカード等の表示機能付きカードの、ディスプレイ領域が透明になるように印刷された表面保護のための外装シートを、ラミネート工程において正確に位置合わせをしながら行なうことが出来る。これによってディスプレイに表示された情報を目視で明瞭に見ることの出来る表示機能付きカードとすることが出来る。
【００２９】
表示モジュールの表示部上に形成される不可視インクによる印刷パターン又はレーザによる微細彫刻のパターンはカードのディスプレイ領域と外装シートの透明領域との位置を正確に合わせるために用いられるものであるが、いずれも透明であるので、カードに担持された必要な情報の表示を明瞭に見るための妨げにはならない。
また、外装シートはディスプレイの表示部を含めたカード表面全体を覆う構成となっているので、キズ等に対する耐性も強化されディスプレイの表示が見難くなるということも軽減される。
【００３０】
不可視インクとしては、センサーで検知することの出来る透明インクが使用可能であるが、特に蛍光インクがラミネート工程での位置合わせに用いるにあたって検知し易く、また、赤外線吸収インクあるいは紫外線吸収インクは可視部の吸収が少なく透明性が優れるものが多いのでこの用途には望ましい。
【００３１】
表面保護のための外装シートはラミネート前に、ディスプレイ領域が透明になるように印刷されたシートを用いる。したがって、ラミネート後の印刷は個別のカードの印字を除いて不要であるが、この印刷のラミネート面に隠蔽性のあるベタ柄を含めることによって、外部から見える必要のない、カード基材のラミネート面に発生した汚れや下地の部品等々がカード表面から見えてしまい、ディスプレイに表示された必要な情報の確認の妨げになるという問題を回避できる。
さらに、表面保護のための外装シートの印刷のラミネート面に隠蔽性のあるベタ柄を含めることは、カードへの印字によって印字発色にムラが出来てしまうことへの対策としても重要である。
【００３２】
また、不可視インクによる印刷パターンは一見しただけでは確認できないためにセキュリティの強化にも利用することが出来る。たとえば、表示モジュールの表示部上だけでなく、外装シートの表面にも不可視インクで印刷を行ない、このパターンと表示部上の不可視インクによる印刷パターンが外装シートの表面に施されている不可視インクによる印刷パターンとが一致するように形成すれば、表示モジュールの差し替えによるカード偽造を防ぐことにつながる。
たとえば、表示モジュールの表面に蛍光インクの印刷やレーザーやインクジェットプリンタ等で形成し、外装シートにも蛍光インクの印刷やレーザーやインクジェットプリンタ等で形成した特殊なパターンをセンサーマークとして利用した高精度での貼り合せが出来ると耐改竄性の観点からも非常に好ましい。
【００３３】
ディスプレイ、回路、表示ドライバ等のパーツを実装した半製品である表示モジュールを外装シートとコールドラミネートする前に表示モジュールの表示部上に蛍光インク等の不可視インクで位置合わせのためのセンサーマーキングを行い、その後に外装シートをセンサーマークを検知しながら位置調整して貼り合せる。
このようにすることで、貼り合せの位置精度が確保されるので、外装シートの印刷が貼りずれの精度を気にしないで通常の印刷が行なえる。これによって、工程上の負荷を大きく減らすことが出来る。
【００３４】
また、外装シートのコールドラミネート時にセンサーマーキングを利用して貼り合せ位
置を正確に設定できるので、表示モジュールの配置の位置精度の許容範囲が広がり、同じく工程上の負荷を軽減することが出来る。
コールドラミネート時に連続した外装シートと表示モジュールの位置を正確に合わせることが出来るので、前工程での連続した印刷と連続したラミネートが可能になり生産性が向上する。
【００３５】
以上のように、本発明によれば、薄型ディスプレイの表示モジュールが備えられた表示機能付きＩＣカード等の表示機能付きカードを連続的にコールドラミネート方法で行なうにあたって、ディスプレイ領域が透明になるように印刷された外装シートをラミネート工程において正確に位置合わせをしながら行なうことによって、ディスプレイを目視で明瞭に見ることの出来る表示機能付きカードとその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係る表示機能付きＩＣカードの一例の平面図である。
【図２】本発明に係る表示機能付きＩＣカードの一例の構成を示す概略図である。
【図３】ヒートラミネート法によるＩＣカードの製造例である。
【図４】コールドラミネート法によるＩＣカードの連続ラミネート製法の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
次に、本発明の一実施形態を、必要に応じて図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る表示機能付きＩＣカードの一例の平面図である。
図１に示した如く、ＩＣカード（１）はＩＣモジュール（３）とアンテナ（４）を有している。
さらに、ＩＣカード（１）は表示モジュールを有し、その表示面（１６）は最表面の外装シート（１４）の透明窓（１８）から明瞭に見えるように配置されている。
【００３８】
図２は本発明に係る表示機能付きＩＣカードの一例の構成を示す概略図である。
外装シート（１４）とカード基材（１５）をラミネートする直前の位置関係の状態を示している。
カード基材（１５）の片面には表示モジュールの基板との接続部（１７）をはじめとする部品類（図示せず）と表示モジュールの表示部（１６）が設けられており、外装シート（１４）の表示モジュールの表示部（１６）に対応する領域には絵柄や着色インクでの印刷がなされていない透明窓（１８）が設けられている。
外装シート（１４）の透明窓以外の領域の裏面には隠蔽性のある柄ベタ印刷層が設けられ、カード内側の部品類が見えないように隠されている。
【００３９】
さらに、表示部（１６）の上面には不可視インクによる十字状のパターン（１９）が隅４箇所に印刷されており、外装シート（１４）の透明窓（１８）の隅にはこれと対応する位置に不可視インクによる十字状のパターン（２０）が同じく隅４箇所に印刷されている。
【００４０】
カード基材と外装シートを連続してコールドラミネート法で貼り合せるときに、カード基材と外装シートに印刷された透明な十字状のパターンを不可視インクの種類に対応するセンサーを用いて検出し透明窓と表示部が重なるように位置合わせをしてから貼り合せることによって本発明の表示機能付きカードとすることが出来る。
【００４１】
本実施形態の表示機能付きカードは、図１及び図２に示したように、少なくともカード基材に、表示ディスプレイ、回路、ドライバ等のパーツを実装した半製品である表示モジュールが実装されており、これに外装シートをコールドラミネート法によりラミネートする前に、表示モジュールの表示部上に不可視インクによる印刷パターン又はレーザによる微細彫刻のパターンがあり、表示モジュールが備えられたカード基材上に外装シートが貼り合わされている表示機能付きカードである。
【００４２】
カード基材（１５）としては、例えば、絶縁性のプラスチックフィルム（ＰＥＴ−Ｇ：非結晶性コポリエステル、ＰＶＣ：ポリ塩化ビニル等）あるいは絶縁性の合成紙等の絶縁性シートが用いられる。
このような絶縁性シートとしては、他にも、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリイミド系樹脂等の樹脂材料を単独もしくは混合して用いることが出来、特に二軸延伸ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。
【００４３】
絶縁性シートとしては、ある程度可撓性のあるプラスチックフィルムであることが望ましい。また、これらの厚さは例えば、約３０μｍ〜約１０００μｍ程度、好ましくは約５０μｍ〜約３００μｍ程度のものを用いることが可能である。これにより、カードとしての薄さを保持しながら強度等、基材としての機能を十分に発揮することが出来る。
【００４４】
外装シート（１４）としては、透明性のあるＰＥＴやPETG,ＰＶＣ、ポリカーボネートのような絶縁性のあるプラスチックフィルムを用いることが出来、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリイミド系樹脂等の樹脂材料を単独もしくは混合して用いることが出来る。特に二軸延伸ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。
【００４５】
外装シートの厚みは全体として、５０μｍ〜２００μｍ程度であればよい。さらには、１５０μｍ以下であるとより望ましい。外装シートが薄すぎると、保護効果が低下し、厚すぎると基材と貼り合せた際に段差が発生するおそれがあるのみならず透明性も低下するためである。
外装シートのおもな役割は、カードの表面保護と印刷基材であるから、膜厚はカード基材よりも小さくてよいが、本発明に用いるシートとして透明性は不可欠である。
【００４６】
ラミネートに用いる接着層としては、例えば、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート樹脂）系、ＥＡＡ（エチレンアクリル酸共重合樹脂）系、ポリエステル系、ポリウレタン系の熱可塑性樹脂等を用いることが出来る。また、アクリル系樹脂等の一般的な粘着剤を用いることが可能である。
接着層の厚さは、充分な粘着力を得るために１０μｍ以上であることが望ましい。約４０℃〜１２０℃程度の比較的低温度で接合することが望ましい。
【００４７】
本発明のセンサーマーク（不可視インクによるパターン）、たとえば、図２の不可視インクによる表示部のパターン（１９）、不可視インクによる外装シートのパターン（２０）に用いる不可視インクとしては、蛍光インク、赤外線吸収インク、紫外線吸収インクのいずれかのインクが使用できる。この不可視インクは単体でも、あるいは混合物でも使用することが出来る。
この不可視インクとしては、印刷層の可視光透過度が高いこと、それぞれの吸光波長がセンサーでの検知が可能な領域にあること、センサーマーク以外の印刷と明確に識別できることが必要であり、通常のグラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、熱転写等の方法で印刷が可能であれば、インクの種類及び塗布厚はとくに限定されず、適宜設定してよい。
また、不可視インクによるパターン以外には、表示部上にレーザー等により直接微細彫刻を施したパターンや、マイクロパターンなどの視認が困難な印刷パターン（視認困難パターン）を用いても良い。
【００４８】
図２に示した表示機能付きＩＣカードの場合には、不可視インクによる印刷パターンは
表示部（１６）に施されたパターン（１９）のみならず外装シート（１４）の表面にも施されている。
外装シートの表面に施されたパターン（２０）によって、ディスプレイ表示部と透明窓の位置合わせが容易になるだけでなく、特殊なパターンを形成することによって改竄防止に役立つ。
これらのパターン形成は不可視インクによる印刷以外にレーザーによる微細彫刻であってもよい。
【実施例】
【００４９】
＜実施例１＞
本発明の表示機能付きカードの製造方法の一例を説明する。
インレイ基材として５０μｍ厚みのポリイミドの延伸フィルムを用い、その片面に表示ディスプレイ、回路、ドライバ等を実装した表示モジュール及びアンテナシート、ＩＣモジュール等の部品を実装し、表示モジュールの表示部上（表示部の外側）に蛍光インクでオフセット印刷を行い４つの隅部に十字状の位置合わせパターンを形成した。
【００５０】
コールドラミネート法を用いて、これにＰＥＴ−Ｇからなる下面基材上にノズルからウレタン樹脂からなる接着剤を塗布し、インレイ基材との基材間に接着剤を充填し、カード基材の半面を積層した。次に連続したカード基材と上面基材（外装シート）を重ねて搬送しながら上記位置合わせパターンを蛍光センサーで検知して、カード基材と外装シートの位置合わせを行い、半面と同様にコールドラミネート法を用いて、外装シート基材面にノズルからウレタン樹脂からなる接着剤を塗布して、表示モジュールの表示部上に相当する領域が透明な位置になるように調整し、印刷済み外装シートを延展ロールで圧着しながらラミネートを行ない、７０℃の硬化炉を通過させながら接着剤を乾燥させて積層体を作成した。
この積層体を所定の位置で所定の寸法に裁断して本発明の表示機能付きカードを作成した。
【００５１】
これによって、ディスプレイを目視で明瞭に見るための外装シートの透明領域をディスプレイの表示部形状と位置に正確に合わせることが出来て、ディスプレイを目視で明瞭に見ることの出来る表示機能付きカードとすることが出来た。
また、ディスプレイ部周囲の絵柄空白や透明窓とディスプレイの偏りや位置ズレ等がない状態で容易に位置合わせをすることが出来た。
さらに正確な位置合わせによってディスプレイと外装シートの透明窓のズレによる不良発生が減少し、スループットの上昇と製造コストの低減を実現することが出来た。
【００５２】
＜比較例１＞
表示モジュールの表示部上（表示部の外側）に蛍光インクでの十字状の位置合わせパターンの印刷を行なわなかったこと以外には、実施例１と同様にして表示機能つきカードを作成した。
この方法で作成した表示機能付きカードでは、ディスプレイを目視で明瞭に見るための外装シートの透明領域をディスプレイの表示部形状と位置に正確に合わせることが出来ず、ディスプレイを目視で明瞭に見ることの出来ない表示機能付きカードが多数発生してしまった。
正確な位置合わせが出来ないことによってディスプレイと外装シートの透明窓のズレによる不良発生が増加し、スループットの低下と製造コストの上昇を招く結果となった。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
上述の実施形態では、ディスプレイカードを例に挙げて説明したが、本発明の方法は、ディスプレイカード以外にも、電子部品を多数露出搭載する高機能カードに印字する必要
がある場合にも適用が可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１…ＩＣカード
２…表示モジュール
３…ＩＣモジュール
４…アンテナ
５…上面基材
６…インレイ基材
７…下面基材
８…粘着剤
９…粘着剤
１０…接着剤塗布ノズル
１１…延展ロール
１２…接着剤
１３…接着剤
１４…外装シート
１５…カード基材
１６…表示部
１７…表示モジュールの基板との接続部
１８…透明窓
１９…不可視インクによる表示部のパターン
２０…不可視インクによる外装シートのパターン
【図１】
2013139115.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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