(57)【要約】【課題】ウェハー基板からパーツを切り出す際に留まりの低下が抑えられ、コストの低減した液体噴射装置の製造方法を提供すること。【解決手段】共通液室基板２４を切り出す切断予定線２１０で形成されるＴ字部分２１１を中心にした貫通孔２２０が形成されているので、切断予定線２１０に沿ってレーザー光３１０を照射して、Ｔ字部分２１１でレーザー光３１０のＯＮ、ＯＦＦの制御誤差によるずれが生じても、貫通孔２２０内でレーザー光３１０がＯＮ、ＯＦＦされる。したがって、切断予定線２１０でレーザー光３１０の照射されていない部分や共通液室基板２４へレーザー光３１０が照射されたことによる不規則な割れによる分割不良、亀裂を減少でき、留まりの低下を抑えることができ、コスト削減が達成できる液体噴射装置の製造方法を得ることができる。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズルに連通した圧力室および前記圧力室とつながる連通部を含む液体流路を形成する流路形成基板と、前記圧力室の液体に圧力変動を付与する圧力発生素子と、前記圧力発生素子を内包する保持領域および前記連通部と接続される前記液体の溜りであるリザーバが形成され、前記流路形成基板に接着される直方体の封止基板とを含む液体噴射装置の製造方法であって、
ウェハー基板に、前記封止基板を四方格子配列から一部ずらして配置する工程と、
前記封止基板に前記リザーバを開口するとともに、前記四方格子配列からずれることによって、前記封止基板を切り出す切断予定線で形成されるＴ字部分を中心にした貫通孔を形成する工程と、
前記切断予定線に沿ってレーザー光を照射する工程とを含む
ことを特徴とする液体噴射装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液体噴射装置の製造方法において、
前記貫通孔は、前記切断予定線が前記Ｔ字部分に突き当る方向に、前記Ｔ字部分の前記切断予定線が突き当たる点の両側に少なくとも３０μｍの幅を有する
ことを特徴とする液体噴射装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の液体噴射装置の製造方法において、
前記ウェハー基板は、シリコンウェハー基板であり、前記切断予定線が前記Ｔ字部分に突き当る方向の前記貫通孔の側面は、前記シリコンウェハー基板の（１１１１）結晶面でできている
ことを特徴とする液体噴射装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射装置として、例えば、ノズルプレートに形成されたノズルと連通する圧力室内のインクを加圧して、ノズルからインク滴を吐出させる液体噴射ヘッドとしてのインクジェット式記録ヘッドを備えたインクジェット式記録装置が知られている。
インクジェット式記録装置は、記録媒体を搬送しながら、記録媒体に液体としてのインク滴を吐出させて記録を行う。
【０００３】
インクジェット式記録ヘッドでは、ノズルがノズル列を形成するように配置され、さらに複数のノズル列が並んで配置されている。配置されたノズル列の塊が長方形状または正方形状である点と、加工の容易さの点から、例えば、インクジェット式記録ヘッドの形状は略直方体で、ノズルが形成される面は略長方形または略正方形である。
また、インクジェット式記録ヘッドは、複数のノズルが開設されたノズルプレートの他、ノズルに通じる圧力発生室を含む液体流路が形成された流路形成部材、圧力発生室の液体に圧力変動を付与するための圧力発生素子、圧力発生素子を保護する封止板等を備えている。これらは積層され、形状もノズルプレートと同様に略直方体である。
【０００４】
インクジェット式記録ヘッドの製造方法として、略円形のウェハー基板から複数のノズルプレート、流路形成基板等の部材、これらの部材を組み合わせた部品、複数のインクジェット式記録ヘッドを取り出す製造方法が知られている。
例えば、ウェハー基板であるシリコンウェハーにレーザー光を照射して、複数のシリコンノズルプレートを切り出す製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
ここで、コスト削減のため、１つのウェハー基板から多くの部材、部品、インクジェット式記録ヘッドを取り出す必要がある。以下、部材、部品、インクジェット式記録ヘッド等をパーツと称する。例えば、コスト削減のため、ウェハー基板から取り出すパーツの取り数を増やすために、ウェハー基板に形成するパーツの配置を密にする必要がある。
インクジェット式記録装置にかかわるパーツは、集積回路等と比較して大きく、パーツを構成する辺が直線上となるように格子状にパーツを配置するより、略円形のウェハー基板の外形に合わせて、格子状からずらして交互に配置するほうが、取り数が多くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１８７９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
隣り合うパーツの辺が接する切断予定線に沿ってレーザー光を照射する際に、格子状に配置した場合は、切断予定線が直線上に途切れなく続いているので、連続したレーザー光の照射が可能である。
一方、ウェハー基板の形状に合わせて、格子状からずらしてパーツを交互に配置した場合は、切断予定線が他の切断予定線とＴ字を形成する等し、切断予定線が直線上から途切れるので、連続してレーザー光の照射を行うと、パーツを横切ってレーザー光が照射されてしまうため、レーザー光をＯＮ、ＯＦＦしなければならない。
レーザー光のＯＮ、ＯＦＦの機械的制御、電気的制御には制御の誤差があり、切断予定線がＴ字を形成するところでＯＮ、ＯＦＦを行うのは難しい。したがって、切断予定線にレーザー光が照射されなかったり、使用するパーツにレーザー光が照射されたりして、分割不良、亀裂が起こり、留まりが低下してコスト削減が困難になる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］
液体を噴射するノズルに連通した圧力室および前記圧力室とつながる連通部を含む液体流路を形成する流路形成基板と、前記圧力室の液体に圧力変動を付与する圧力発生素子と、前記圧力発生素子を内包する保持領域および前記連通部と接続される前記液体の溜りであるリザーバが形成され、前記流路形成基板に接着される直方体の封止基板とを含む液体噴射装置の製造方法であって、ウェハー基板に、前記封止基板を四方格子配列から一部ずらして配置する工程と、前記封止基板に前記リザーバを開口するとともに、前記四方格子配列からずれることによって、前記封止基板を切り出す切断予定線で形成されるＴ字部分を中心にした貫通孔を形成する工程と、前記切断予定線に沿ってレーザー光を照射する工程とを含むことを特徴とする液体噴射装置の製造方法。
【００１０】
この適用例によれば、封止基板を切り出す切断予定線で形成されるＴ字部分を中心にした貫通孔が形成されているので、切断予定線にレーザー光を照射して、Ｔ字部分でレーザー光のＯＮ、ＯＦＦの制御の誤差によるずれが生じても、貫通孔内でレーザー光がＯＮ、ＯＦＦされる。貫通孔内でレーザー光がＯＮ、ＯＦＦされることにより、切断予定線でレーザー光の照射されていない部分が減少し、封止基板へのレーザー光の照射が低減する。したがって、切断予定線でレーザー光の照射されていない部分や封止基板へレーザー光が照射されたことによる不規則な割れによる分割不良、亀裂が減少し、留まりの低下が抑えられ、コスト削減が達成できる液体噴射装置の製造方法が得られる。
【００１１】
［適用例２］
上記液体噴射装置の製造方法であって、前記貫通孔は、前記切断予定線が前記Ｔ字部分に突き当る方向に沿って、前記Ｔ字部分の前記切断予定線が突き当たる点の両側に少なくとも３０μｍの幅を有することを特徴とする液体噴射装置の製造方法。
この適用例では、貫通孔の幅が、切断予定線がＴ字部分で突き当る方向に、切断予定線が突き当たる点の両側に少なくとも３０μｍ以上あるので、Ｔ字部分でレーザー光ＯＮ、ＯＦＦの制御の誤差によるずれが生じても、貫通孔内でレーザー光がより確実にＯＮ、ＯＦＦされる。貫通孔内でレーザー光がより確実にＯＮ、ＯＦＦされることにより、切断予定線でレーザー光の照射されていない部分がより減少し、封止基板へのレーザー光の照射がより低減する。したがって、切断予定線でレーザー光の照射されていない部分や封止基板へレーザー光が照射されたことによる不規則な割れによる分割不良、亀裂がより減少し、留まりの低下がより抑えられ、コスト削減がより達成できる液体噴射装置の製造方法が得られる。
【００１２】
［適用例３］
上記液体噴射装置の製造方法であって、前記ウェハー基板は、シリコンウェハー基板であり、前記切断予定線が前記Ｔ字部分に突き当る方向の前記貫通孔の側面は、前記シリコンウェハー基板の（１１１）結晶面でできていることを特徴とする液体噴射装置の製造方法。
この適用例では、貫通孔のエッチング速度のより向上した液体噴射装置の製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】プリンターの構成を示す概略構成図。
【図２】記録ヘッドの構成を示す分解概略斜視図。
【図３】ヘッドユニットの構成を示す分解概略斜視図。
【図４】ヘッドユニットの概略断面図。
【図５】シリコンウェハーの平面図。
【図６】プリンターの製造方法を示すフローチャート図。
【図７】貫通孔付近の拡大部分平面図。
【図８】レーザー光を照射する様子を示す図。
【図９】貫通孔付近でのレーザー照射工程を詳しく示した部分平面図。
【図１０】貫通孔を形成しなかった場合のレーザー照射工程を詳しく示した部分平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
また、以下の各図においては、各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各部材の尺度は実際とは異なっている。
以下の説明は、本発明の液体噴射ヘッドとして、インクジェット式プリンター（液体噴射装置の一種で、以下単にプリンター１という）に搭載されるインクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッド３という）を例に挙げて行う。
【００１５】
まず、プリンター１の概略構成について、図１を参照して説明する。図１は、プリンター１の構成を示す概略構成図である。
図１において、プリンター１は、記録紙等の記録媒体２の表面へ液体状のインクを噴射して画像等の記録を行う装置である。
プリンター１は、インクを噴射する記録ヘッド３、この記録ヘッド３が取り付けられるキャリッジ４、キャリッジ４を主走査方向に移動させるキャリッジ移動機構５、記録媒体２を副走査方向に移送するプラテンローラー６等を備えている。ここで、インクは、インクカートリッジ７に貯留されている。インクカートリッジ７は、記録ヘッド３に対して着脱可能に装着される。
なお、インクカートリッジ７がプリンター１の本体側に配置され、インクカートリッジ７からインク供給チューブを通じて記録ヘッド３に供給される構成を採用することもできる。
【００１６】
キャリッジ移動機構５は、タイミングベルト８を備えている。このタイミングベルト８は、ＤＣモーター等のパルスモーター９により駆動される。パルスモーター９が作動すると、キャリッジ４は、プリンター１に架設されたガイドロッド１０に案内されて、主走査方向（記録媒体２の幅方向）に往復移動する。
【００１７】
図２は、記録ヘッド３の構成を示す分解概略斜視図である。実施形態における記録ヘッド３は、ケース１５と、複数のヘッドユニット１６と、ユニット固定板１７と、ヘッドカバー１８とにより概略構成されている。
ケース１５は、内部にヘッドユニット１６や図示しない集束流路を収容する箱体状部材であり、上面側に針ホルダー１９が形成されている。この針ホルダー１９は、インク導入針２０を取り付けるための板状部材であり、実施形態においては図１に示したインクカートリッジ７のインクの色に対応させて８本のインク導入針２０が、この針ホルダー１９に横並びに配設されている。
インク導入針２０は、インクカートリッジ７内に挿入される中空針状の部材であり、先端部に開設された図示しない導入孔から図１に示したインクカートリッジ７内に貯留されたインクをケース１５内の集束流路を通じてヘッドユニット１６側に導入する。
【００１８】
また、ケース１５の底面側には、４つのヘッドユニット１６が、主走査方向に横並びに位置決めされた状態で各ヘッドユニット１６に対応した４つの開口部１７０を有する金属製のユニット固定板１７に接合されると共に、同じく各ヘッドユニット１６に対応する４つの開口部１８０が開設された金属製のヘッドカバー１８によってケース１５に固定される。
【００１９】
ヘッドユニット１６は、ノズルプレート２２、フレキシブルケーブル３９等を備えている。
ノズルプレート２２は、ユニット固定板１７に接合されている。
フレキシブルケーブル３９は、ヘッドユニット１６を駆動する駆動電圧を、図１に示したプリンター１から供給するものである。
例えば、フレキシブルケーブル３９としてＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）基板を用いることができる。
【００２０】
図３は、ヘッドユニット１６の構成を示す分解概略斜視図であり、図４は、ヘッドユニット１６の概略断面図である。なお、便宜上、各部材の積層方向を上下方向として説明する。
【００２１】
図３において、実施形態におけるヘッドユニット１６は、ノズルプレート２２、流路基板２３、パーツである封止基板としての共通液室基板２４、コンプライアンス基板２５等から概略構成され、これらの部材を積層した状態でユニットケース２６に取り付けられている。
【００２２】
ノズルプレート２２は、ドット形成密度に対応したピッチで複数のノズル２７を列状に開設した板状の部材である。図では、ノズル２７の数、大きさは簡略化して示しているが、実施形態では、３００ｄｐｉに対応するピッチで３００個のノズル２７を列設することでノズル列が構成されている。実施形態においては、当該ノズルプレート２２に２つのノズル列が形成されている。ここで、２つのノズル列は、ノズル２７の並んだ方向にノズル２７間のピッチの半分だけずれて形成されている。
配置されたノズル列の塊が長方形状または正方形状であり、加工の容易さの点から、例えば、ヘッドユニット１６の形状は略直方体で、ノズル２７が形成される面は略長方形または略正方形である。
ノズルプレート２２は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板またはステンレス鋼等から形成できる。
【００２３】
流路基板２３は、その上面（共通液室基板２４側の面）に二酸化シリコンからなる極薄い弾性膜３０が熱酸化によって形成されている。
図４において、流路基板２３には、異方性エッチング処理によって複数の隔壁で区画された圧力室３１が各ノズル２７に対応して複数形成されている。したがって、圧力室３１も列状に形成され、ノズル２７の並んだ方向にノズル２７間のピッチの半分だけずれている。
流路基板２３における圧力室３１の列の外側には、共通液室３２の一部を区画する連通空部３３が形成されている。この連通空部３３は、インク供給路３４を介して各圧力室３１と連通している。
【００２４】
図４において、流路基板２３の上面の弾性膜３０上には、図示しない共通素子電極と、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる図示しない圧電体層と、金属からなる図示しない個別素子電極とを順次積層することで形成された圧電素子３５が圧力室３１毎に形成されている。
共通素子電極は、例えば、白金（Ｐｔ）などの金属やルテニウム酸ストロンチウム（ＳｒＲｕＯ）などの金属酸化物からなる。また、個別素子電極は、例えば、Ａｕ、Ｉｒなどの金属からなる。
【００２５】
圧電素子３５は、所謂撓みモードの圧電素子であり、圧力室３１の上部を覆うように形成されている。実施形態において、２列のノズル列に対応して２列の圧電素子列が、ノズル列方向で見て圧電素子３５が互い違いとなる状態でノズル列方向に並設されている。
なお、弾性膜３０上に形成される電極が個別素子電極で、圧電体層上に形成される電極が共通素子電極である構成を採用することもできる。
【００２６】
実施形態においては、圧力室３１の一部を区画する弾性膜３０上に各圧電素子３５に共通な共通素子電極が、ノズル列方向に沿って同方向に長尺な平面視矩形状に連続的に形成され、その上に圧電体層、個別素子電極が順次積層されて圧電素子３５毎にパターニングされている。個別素子電極の長手方向の寸法は、共通素子電極の短尺方向の幅よりも少し長くなっている。
また、個別素子電極の幅方向（短尺方向）の寸法は、圧電素子３５の幅と同程度に揃えられている。隣り合うノズル列の間には、各個別素子電極に対応して当該電極に導通する平面視短冊状の個別素子電極端子４８（４８ａ、４８ｂ）が形成されている。この個別素子電極端子４８の長尺方向の寸法は、隣の共通素子電極に接触しない程度の長さに設定されている。また、個別素子電極端子４８の幅方向（短尺方向）の寸法は、個別素子電極の幅の寸法に揃えられている。そして、一方（図において左側）のノズル列に対応する個別素子電極端子４８ａと、他方（図において右側）のノズル列に対応する個別素子電極端子４８ｂとは、ノズル列方向において互い違いに並ぶように一定の間隔で列状に配置されている。これらの個別素子電極端子４８は、フレキシブルケーブル３９と電気的に接続される部分である。
各圧電素子３５は、フレキシブルケーブル３９を通じて個別素子電極および共通素子電極間に駆動電圧が印加されることにより変形するように構成されている。
【００２７】
図３および図４において、圧電素子３５が形成された流路基板２３上には、厚さ方向に貫通した貫通空部３６を有する共通液室基板２４が配置される。
共通液室基板２４の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路基板２３の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましい。例えば、流路基板２３がシリコン単結晶基板の場合と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成することができる。
【００２８】
また、この共通液室基板２４における貫通空部３６は、流路基板２３の連通空部３３と連通して共通液室３２の一部を区画する。また、共通液室基板２４には、圧電素子３５に対向する領域に当該圧電素子３５の駆動を阻害しない程度の大きさの圧電素子収容空部３７が形成されている。
さらに、共通液室基板２４において、隣り合う圧電素子列の間には、基板厚さ方向を貫通した配線空部３８が形成されている。この配線空部３８内には、平面視において、圧電素子３５の個別素子電極端子４８等が配置される。
【００２９】
また、共通液室基板２４の上面側には、コンプライアンス基板２５が配置される。このコンプライアンス基板２５における共通液室基板２４の貫通空部３６に対向する領域には、インク導入針２０側からのインクを共通液室３２に供給するためのインク導入口４０が厚さ方向に貫通して形成されている。
また、このコンプライアンス基板２５の貫通空部３６に対向する領域のインク導入口４０および後述する貫通口２５ａ以外の領域は、極薄く形成された可撓部４１となっており、この可撓部４１によって貫通空部３６の上部開口が封止されることで共通液室３２が区画形成される。そして、この可撓部４１は、共通液室３２内のインクの圧力変動を吸収するコンプライアンス部として機能する。さらに、コンプライアンス基板２５の中央部には、貫通口２５ａが形成されている。この貫通口２５ａは、ユニットケース２６の空部４４と連通する。
【００３０】
ユニットケース２６は、インク導入口４０に連通してインク導入針２０側から導入されたインクを共通液室３２側に供給するためのインク導入路４２が形成されると共に、可撓部４１に対向する領域にこの可撓部４１の膨張を許容する凹部４３が形成された部材である。このユニットケース２６の中心部には、厚さ方向に貫通した空部４４が開設されており、この空部４４内にフレキシブルケーブル３９の一端側が挿通されている。ユニットケース２６の材料としては、例えば、ステンレス鋼等の金属材料が挙げられる。
【００３１】
フレキシブルケーブル３９は、ポリイミド等の矩形状のベースフィルムの一方の面に圧電素子３５への駆動電圧の印加を制御するための制御ＩＣ５２が実装されると共に、この制御ＩＣ５２に接続される個別電極配線のパターンが形成されている。
また、フレキシブルケーブル３９の一端部には、図示しない一端側個別電極配線端子が、圧電素子３５の各個別素子電極端子４８に対応して複数列設され、他端部には、プリンター１本体側からの信号を中継する基板の基板端子部に接続される他端側個別電極配線端子が複数列設されている。そして、フレキシブルケーブル３９は、両端部の配線端子以外の配線パターンや制御ＩＣ５２の表面がレジストで覆われている。
【００３２】
ノズルプレート２２、流路基板２３、共通液室基板２４、コンプライアンス基板２５、及び、ユニットケース２６は、接着剤や熱溶着フィルム等を間に配置して積層した状態で加熱することで相互に接合される。
【００３３】
以上のように構成されたヘッドユニット１６を備える記録ヘッド３は、各ノズルプレート２２がプラテンローラー６に対向した状態でノズル列方向が副走査方向と一致するようにキャリッジ４に取り付けられる。そして、各ヘッドユニット１６は、インクカートリッジ７からのインクを、インク導入路４２を通じてインク導入口４０から共通液室３２側に取り込み、共通液室３２からノズル２７に至るインク流路（液体流路の一種）をインクで満たす。そして、フレキシブルケーブル３９からの駆動電圧を圧電素子３５に供給してこの圧電素子３５を撓み変形させることによって、対応する圧力室３１内のインクに圧力変動を生じさせ、このインクの圧力変動を利用してノズル２７からインクを噴射させる。
【００３４】
以下に、プリンター１の製造方法を、ヘッドユニット１６の製造方法のうち、共通液室基板２４の製造方法を中心に述べる。
図５は、共通液室基板２４の基材となるウェハー基板であるシリコンウェハー２００の平面図である。
【００３５】
図５において、シリコンウェハー２００に、シリコンウェハー２００から取り出す前の矩形の共通液室基板２４が、四方格子配列から一部をずらして配置されている。
例えば、シリコンウェハー２００の中央部には、共通液室基板２４が、共通液室基板２４の短辺と平行な方向に５列、長辺と平行な方向に４行の四方格子配列で配置され、短辺方向の両側に２列、３行の四方格子配列を長辺方向に長辺の半分の長さずらして配置され、さらにその外側の両側に１列、２行の四方格子配列を長辺方向に長辺の半分の長さずらして配置され、最も外側に一つの共通液室基板２４が長辺方向に長辺の半分の長さずらして配置されている。
例示したシリコンウェハー２００は、厚さが共通液室基板２４の厚さに等しい４００μｍに設定されたシリコン単結晶基板であり、その表面は、結晶方位面（１１０）面に設定されている。共通液室基板２４を表す実線は、個々の共通液室基板２４を切断して切り離す際の切断予定線２１０を表している。なお、切断予定線２１０は、仮想線であっても良いし、実際に引かれた線であっても良い。
【００３６】
図６にプリンター１の製造方法を示すフローチャート図を示した。
プリンター１の製造方法は、シリコンウェハー２００に、取り出す前の矩形の共通液室基板２４を配置する配置工程としてのステップ１（Ｓ１）と、共通液室基板２４に貫通孔２２０を形成する貫通孔形成工程としてのステップ２（Ｓ２）と、切断予定線２１０に沿ってレーザー光３１０を照射するレーザー照射工程としてのステップ３（Ｓ３）とを含む。
【００３７】
配置工程（Ｓ１）では、略円形のシリコンウェハー２００に、シリコンウェハー２００から取り出す前の矩形の共通液室基板２４を、シリコンウェハー２００からできるだけ多くの共通液室基板２４が取り出せるように、図５に示すように、四方格子配列から一部をずらして配置する。
【００３８】
貫通孔形成工程（Ｓ２）では、共通液室基板２４に図３および図４に示した貫通空部３６を開口するとともに、共通液室基板２４を切り出す切断予定線２１０が四方格子配列からずれることによって形成されるＴ字部分２１１を中心にした貫通孔２２０を形成する。
図７に、シリコンウェハー２００に貫通孔２２０を形成したシリコンウェハー２００の貫通孔２２０付近の拡大部分平面図を示した。図７は、図５の破線で示した矩形部分の拡大部分平面図である。
図７において、シリコンウェハー２００において切断予定線２１０が形成するＴ字部分２１１を中心に貫通孔２２０を形成する。ウェットエッチングによって貫通孔２２０を形成すると、結晶方位によって異方エッチングされて貫通孔２２０の形状が決まる。図７では、平行四辺形の断面の貫通孔２２０が形成されている。切断予定線２１０がＴ字部分２１１に突き当る方向の貫通孔２２０の側面は、シリコンウェハー２００の（１１１）結晶面でできているのが好ましい。
なお、貫通孔２２０の形状はどのような形状であってもよいし、形成方法もどのような形成方法であってもよい。
また、切断予定線２１０がＴ字部分２１１で突き当る点の両側に少なくとも３０μｍ以上、図７において、貫通孔２２０の幅Ｗは、６０μｍ以上が好ましい。
【００３９】
図８は、シリコンウェハー２００の切断予定線２１０にレーザー光３１０を照射する様子を示す図である。レーザー光３１０は紙面に向かって左から右に進む。
レーザー照射工程（Ｓ３）では、レーザー光源３００を用いて、切断予定線２１０にパルス状のレーザー光３１０を照射する。照射は、レーザー光３１０を移動させながら行う。移動は、レーザー光源３００を移動させてもよいし、レーザー光源３００を固定して、シリコンウェハー２００をステージとともに移動してもよい。
レーザー光３１０の照射には、共通液室基板２４の内部にレーザー光３１０の焦点を合わせて改質領域を形成する工程を含むのが好ましい。例えば、赤外の波長領域のレーザー光であるＹＡＧレーザー（Ｎｄ）の１０６４ｎｍの波長のレーザー光をシリコンウェハー２００の内部に焦点が合うように照射する。レーザー光３１０の照射により、シリコンウェハー２００の内部に多結晶シリコンからなる改質領域が形成される。
【００４０】
また、可視の波長領域のＹＡＧレーザー（Ｎｄ）の第２高調波５３２ｎｍの波長のレーザー光３１０をシリコンウェハー２００に照射してもよい。この場合、照射によって、シリコンウェハー２００を切断してもよい。
なお、シリコンウェハー２００を加工できるものであれば、このＹＡＧレーザーに限らず、他のレーザーを用いることも可能である。
【００４１】
また、フェムト秒レーザー加工装置を用いて、シリコンウェハー２００の内部にレーザー光３１０を集光し、集光部分のみを損傷させてもよい。これにより、シリコンウェハー２００の内部には多光子吸収による光学的損傷という現象が発生する。この光学的損傷によって、シリコンウェハー２００の内部のみに他の部分よりも脆弱な部分が形成される。また、このフェムト秒レーザーは、極めて短時間にエネルギーが集光部分に集中するため、熱が発生する前に加工が進行し、集光部分のみの加工が誘起され周囲には損傷が及ばない。つまり、外見上シリコンウェハー２００の表面に切断予定線２１０を視認することはできない。
【００４２】
図８において、共通液室基板２４の短辺の切断予定線２１０にレーザー光３１０を照射するときは、短辺と長辺とで形成されるＴ字部分２１１でレーザー光３１０の照射を止め、破線で示した切断予定線２１０を移動中はＯＦＦ状態で進み、共通液室基板２４を横切らないようにし、短辺の切断予定線２１０で再度レーザー光３１０の照射をＯＮ状態にする。
【００４３】
図９は、貫通孔２２０付近でのレーザー照射工程（Ｓ３）を詳しく示した部分平面図である。また、図１０は、貫通孔２２０を形成しなかった場合のレーザー照射工程（Ｓ３）を詳しく示した部分平面図である。
図９および図１０において、（ａ）はレーザー光３１０のＯＮ、ＯＦＦの機械的制御、電気的制御の精度により、Ｔ字部分２１１の長辺に達するより早めにＯＦＦになった場合、（ｂ）はＴ字部分２１１の長辺を通り過ぎてＯＦＦになった場合を示している。図９では、分割後の様子を（ｃ）に、図１０では、分割後の様子を（ｃ）および（ｄ）に示した。
【００４４】
図９（ａ）において、Ｔ字部分２１１の長辺に達するより早めにレーザー光３１０がＯＦＦになった場合でも、貫通孔２２０の中でレーザー光３１０がＯＦＦになる。
一方、図９（ｂ）において、Ｔ字部分２１１を通り過ぎて、レーザー光３１０がＯＦＦになった場合でも、貫通孔２２０の中でレーザー光３１０がＯＦＦになる。
図９（ｃ）において、分割を行った後でも貫通孔２２０の形状を保って図７に示したＴ字部分２１１が分割される。
【００４５】
図１０（ａ）において、Ｔ字部分２１１の長辺に達するより早めにレーザー光３１０がＯＦＦになった場合、切断予定線２１０でレーザー光３１０が照射されない部分が残る。
一方、図１０（ｂ）において、Ｔ字部分２１１を通り過ぎて、レーザー光３１０がＯＦＦになった場合、共通液室基板２４にレーザー光３１０が照射されてしまう。
図１０（ｃ）において、Ｔ字部分２１１の長辺に達するより早めにレーザー光３１０がＯＦＦになった場合、分割を行ったときに、切断予定線２１０でレーザー光３１０が照射されない部分から不規則に割れてしまう。
【００４６】
一方、図１０（ｄ）において、Ｔ字部分２１１を通り過ぎて、レーザー光３１０がＯＦＦになった場合、分割を行ったときに、共通液室基板２４まで達しているレーザー光３１０の照射部分から、共通液室基板２４に内部に向かってさらに不規則に亀裂が生じる。
【００４７】
レーザー光３１０の照射によって、シリコンウェハー２００を切断する以外の場合、例えば、共通液室基板２４の内部にレーザー光３１０の焦点を合わせて改質領域を形成した場合、個々の共通液室基板２４に分割する必要がある。
このシリコンウェハー２００の分割の際、手や治具を用い、切断予定線２１０に曲げ応力を作用させることで分割するようにしてもよいが、以下では、一例として、伸張性を有するシート部材を分割前のシリコンウェハー２００の表面に貼着し、このシート部材をシリコンウェハー２００の面方向に伸張させることで切断予定線２１０に沿って切断させる所謂エキスパンドブレイクによる分割を説明する。
【００４８】
このエキスパンドブレイクでは、まず、切断予定線２１０に沿ってレーザー光３１０が照射されたシリコンウェハー２００の表面に、伸張性を有するシート部材（ダイシングテープ）を貼着する。このシート部材の周縁部には、内径がシリコンウェハー２００の外径よりも大きく設定された保持リングが取り付けられる。
【００４９】
そして、シート部材が貼着された状態のシリコンウェハー２００を、例えば、テーブルの上に載置し、その上方には、内径が保持リングと揃えられたエキスパンドリングを配置する。この状態でエキスパンドリングを下方に降下させると、エキスパンドリングが保持リングに当接する。その後、エキスパンドリングをさらに降下させると、これに伴って、シート部材が伸張し、シリコンウェハー２００は、中心から放射状に引っ張られる。その結果、シリコンウェハー２００は、切断予定線２１０に沿って切断され、個々の共通液室基板２４に分割される。
【００５０】
このような実施形態によれば、以下の効果がある。
（１）共通液室基板２４を切り出す切断予定線２１０で形成されるＴ字部分２１１を中心にした貫通孔２２０が形成されているので、切断予定線２１０に沿ってレーザー光３１０を照射して、Ｔ字部分２１１でレーザー光３１０のＯＮ、ＯＦＦの制御誤差によるずれが生じても、貫通孔２２０内でレーザー光３１０がＯＮ、ＯＦＦされる。貫通孔２２０内でレーザー光３１０がＯＮ、ＯＦＦされることにより、切断予定線２１０でレーザー光３１０の照射されていない部分を減少でき、共通液室基板２４へのレーザー光３１０の照射を低減できる。したがって、切断予定線２１０でレーザー光３１０の照射されていない部分や共通液室基板２４へレーザー光３１０が照射されたことによる不規則な割れによる分割不良、亀裂を減少でき、留まりの低下を抑えることができ、コスト削減が達成できるプリンター１の製造方法を得ることができる。
【００５１】
（２）貫通孔２２０の幅が、切断予定線２１０がＴ字部分２１１で突き当る方向に沿って、切断予定線２１０が突き当たる点の両側に少なくとも３０μｍ以上あるので、Ｔ字部分２１１でレーザー光３１０のＯＮ、ＯＦＦの制御誤差によるずれが生じても、貫通孔２２０内でレーザー光３１０がより確実にＯＮ、ＯＦＦされる。貫通孔２２０内でレーザー光３１０がより確実にＯＮ、ＯＦＦされることにより、切断予定線２１０でレーザー光３１０の照射されていない部分がより減少し、共通液室基板２４へのレーザー光３１０の照射をより低減できる。したがって、切断予定線２１０でレーザー光３１０の照射されていない部分や共通液室基板２４へレーザー光３１０が照射されたことによる不規則な割れによる分割不良、亀裂をより減少でき、留まりの低下がより抑えられ、コスト削減がより達成できるプリンター１の製造方法を得ることができる。
【００５２】
（３）貫通孔２２０のエッチング速度のより向上したプリンター１の製造方法を得ることができる。
【００５３】
以上、実施形態を説明したが、上述したものに限定されるものではない。
例えば、共通液室基板２４を切り出す前のシリコンウェハー２００に、弾性膜３０や圧電素子３５等が形成されたウェハー状の流路基板２３を、圧電素子３５が圧電素子収容空部３７に収まるように組み付けた後に、圧力室３１、連通空部３３をエッチングによって形成し、個々のパーツに分割してもよい。
【００５４】
なお、上記実施の形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッド３を、また液体噴射装置の一例としてプリンター１を挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド及び液体噴射装置全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドや液体噴射装置にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられ、かかる液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置にも適用できる。
【符号の説明】
【００５５】
１…プリンター、２…記録媒体、３…記録ヘッド、４…キャリッジ、５…キャリッジ移動機構、６…プラテンローラー、７…インクカートリッジ、８…タイミングベルト、９…パルスモーター、１０…ガイドロッド、１５…ケース、１６…ヘッドユニット、１７…ユニット固定板、１８…ヘッドカバー、１９…針ホルダー、２０…インク導入針、２２…ノズルプレート、２３…流路基板、２４…共通液室基板、２５…コンプライアンス基板、２５ａ…貫通口、２６…ユニットケース、２７…ノズル、３０…弾性膜、３１…圧力室、３２…共通液室、３３…連通空部、３４…インク供給路、３５…圧電素子、３６…貫通空部、３７…圧電素子収容空部、３８…配線空部、３９…フレキシブルケーブル、４０…インク導入口、４１…可撓部、４２…インク導入路、４３…凹部、４４…空部、４８…個別素子電極端子、４８ａ…個別素子電極端子、４８ｂ…個別素子電極端子、５２…制御ＩＣ、１７０…開口部、１８０…開口部、２００…シリコンウェハー、２１０…切断予定線、２１１…Ｔ字部分、２２０…貫通孔、３００…レーザー光源、３１０…レーザー光。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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