(57)【要約】      （修正有）【課題】インサート成形時のキャビティ内における金属製筐体の位置決めを向上させることが可能な電球形電灯の筐体の製造方法を提供する。【解決手段】開閉可能な第１と第２の成形金型６１，６２を用いて金属製筐体２０に対する樹脂製筐体のインサート成形により筐体を製造する場合に、第１の成形金型６１に備えたすり鉢形凹面６１Ａに金属製筐体２０の外面を当接させかつ、第２の成形金型６２に備えたメイン押圧突部６２Ｂを金属製筐体２０の大径側端部に押し付けると共に、第２の成形金型６２のうちインナー嵌合筒部３１を成形するインナー成形面６２Ａから第１と第２の成形金型６１，６２の開閉方向に突出したサブ押圧突部６２Ｔ，６２Ｔを金属製筐体２０の小径側端部に押し付けてから、溶融樹脂を第１と第２の成形金型６１，６２の間のキャビティ６０Ａへと射出して樹脂製筐体を成形する。【選択図】図１１
2013010290.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電球形電灯の口金側の基端部から前記口金と反対側の先端部に向かって拡径した筒状をなし、その大径側端部の内側に、発光素子実装基板を含む内蓋体が嵌め込まれる金属製筐体と、
前記電球形電灯の前記基端部から前記先端部に向かって拡径した筒状をなして前記金属製筐体の内側に嵌合するインナー嵌合筒部を有する樹脂製筐体とを備えた電球形電灯の筐体を、開閉可能な成形金型内に前記金属製筐体を配置して前記樹脂製筐体を射出成形により製造する製造方法であって、
一方の成形金型に前記金属製筐体の外面を当接させかつ、他方の成形金型に備えたメイン押圧突部を前記金属製筐体の大径側端部内面に押し付けると共に、前記他方の成形金型のうち前記インナー嵌合筒部を成形する成形面から前記成形金型の開閉方向に突出したサブ押圧突部を前記金属製筐体のうち軸方向の中間部より小径側部分の内面に押し付けてから、溶融樹脂を前記成形金型のキャビティ内へと射出して前記樹脂製筐体を成形することを特徴とする電球形電灯の筐体の製造方法。
【請求項２】
前記金属製筐体における前記小径側端部の開口縁を内側に屈曲させて結合鍔部を形成しておき、前記結合鍔部が前記キャビティ内に張り出すようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電球形電灯の筐体の製造方法。
【請求項３】
前記結合鍔部の外面の一部に当接する鍔部当接面を前記一方の成形金型に設けておき、前記サブ押圧突部と前記鍔部当接面との間で、前記結合鍔部を挟持することを特徴とする請求項２に記載の電球形電灯の筐体の製造方法。
【請求項４】
前記成形金型を型閉めした状態で、前記サブ押圧突部と前記一方の成形金型のキャビティ面との間で前記金属製筐体の軸方向の中間部を挟持するようにしたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体の製造方法。
【請求項５】
前記金属製筐体の内面のうち前記インナー嵌合筒部に覆われる部分に予め接着剤を塗布しておくことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体の製造方法。
【請求項６】
前記金属製筐体の内面のうち前記インナー嵌合筒部の大径側端部に覆われる部分を除いた全体に予め接着剤を塗布しておくことを特徴とする請求項５に記載の電球形電灯の筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基端部から先端部に向かって拡径し、その大径側端部に内蓋体が嵌め込まれる金属製筐体と、金属製筐体の内側に嵌合したインナー嵌合筒部を有する樹脂製筐体とを備えた電球形電灯の筐体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の電球形電灯の筐体の製造方法としては、金属製筐体と樹脂製筐体とを別々に製造しておき、金属製筐体の内側に樹脂製筐体を挿入して組み付けるという製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。そして、樹脂製筐体を組み付けた金属製筐体のうち、樹脂製筐体で覆われていない大径側端部の内側に内蓋体を嵌め込んでいた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２０６０２６号公報（段落［００１４］〜［００１８］、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した筐体をインサート成形によって一体的に製造する場合には、金属製筐体を射出成形金型で挟持する必要がある。
【０００５】
しかしながら、金属製筐体の端部のみでの挟持では、キャビティ内における金属製筐体の位置がばらつき、インサート成形品の形状がばらつくという問題が起こり得る。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、インサート成形時のキャビティ内における金属製筐体の位置決めを向上させることが可能な電球形電灯の筐体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するためになされた請求項１の発明に係る電球形電灯の筐体の製造方法は、電球形電灯の口金側の基端部から口金と反対側の先端部に向かって拡径した筒状をなし、その大径側端部の内側に、発光素子実装基板を含む内蓋体が嵌め込まれる金属製筐体と、電球形電灯の基端部から先端部に向かって拡径した筒状をなして金属製筐体の内側に嵌合するインナー嵌合筒部を有する樹脂製筐体とを備えた電球形電灯の筐体を、開閉可能な成形金型内に金属製筐体を配置して樹脂製筐体を射出成形により製造する製造方法であって、一方の成形金型に金属製筐体の外面を当接させかつ、他方の成形金型に備えたメイン押圧突部を金属製筐体の大径側端部内面に押し付けると共に、他方の成形金型のうちインナー嵌合筒部を成形する成形面から成形金型の開閉方向に突出したサブ押圧突部を金属製筐体のうち軸方向の中間部より小径側部分の内面に押し付けてから、溶融樹脂を成形金型のキャビティ内へと射出して樹脂製筐体を成形するところに特徴を有する。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電球形電灯の筐体の製造方法において、金属製筐体における小径側端部の開口縁を内側に屈曲させて結合鍔部を形成しておき、結合鍔部がキャビティ内に張り出すようにしたところに特徴を有する。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項２に記載の電球形電灯の筐体の製造方法において、結合鍔部の外面の一部に当接する鍔部当接面を一方の成形金型に設けておき、サブ押圧突部と鍔部当接面との間で、結合鍔部を挟持するところに特徴を有する。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体の製造方法において、成形金型を型閉めした状態で、サブ押圧突部と一方の成形金型のキャビティ面との間で金属製筐体の軸方向の中間部を挟持するようにしたところに特徴を有する。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１乃至４の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体の製造方法において、金属製筐体の内面のうちインナー嵌合筒部に覆われる部分に予め接着剤を塗布しておくところに特徴を有する。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項５に記載の電球形電灯の筐体の製造方法において、金属製筐体の内面のうちインナー嵌合筒部の大径側端部に覆われる部分を除いた全体に予め接着剤を塗布しておくところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１３】
［請求項１の発明］
請求項１の発明によれば、成形金型を型閉めしたときに、金属製筐体の大径側端部が一方の成形金型のキャビティ面と他方の成形金型に備えたメイン押圧突部との間で挟持されると共に、金属製筐体の軸方向の中間部より小径側部分が、一方の成形金型のキャビティ面と他方の成形金型の成形面から成形金型の開閉方向に突出したサブ押圧突部との間で挟持される。即ち、キャビティ内の金属製筐体は、その大径側端部と、軸方向の中間部より小径側部分とで位置決めされるから、キャビティ内における金属製筐体の位置決めが向上する。これにより、筐体の形状のばらつきを防止することが可能になる。
【００１４】
しかも、サブ押圧突部を設けたことで、インサート成形後の筐体には、樹脂製筐体を貫通して金属製筐体を筐体の内側に露出させた露出孔が形成されるから、この筐体を備えた電球形電灯では、筐体の内側の熱を露出孔を介して金属製筐体に伝えて放熱を行うことが可能となる。
【００１５】
［請求項２の発明］
請求項２の発明によれば、金属製筐体における小径側端部の開口縁を内側に屈曲させて形成した結合鍔部が樹脂製筐体を構成する樹脂に埋設されるから、樹脂製筐体の成形と同時に、金属製筐体と樹脂製筐体とを抜け止め状態で結合することができる。
【００１６】
［請求項３及び４の発明］
請求項３の発明によれば、樹脂製筐体のうち、結合鍔部の内面を覆った部分を貫通して結合鍔部の一部を筐体の内側に露出させた露出孔を形成することができる。そして、この筐体を備えた電球形電灯を、口金を上に向けた状態で使用した場合には、筐体内に籠もった熱が露出孔のある上側に向かって移動するので、より効果的に放熱を行うことができる。
【００１７】
ここで、例えば、金属製筐体が結合鍔部を備えていない場合には、請求項４の発明のように、サブ押圧突部と一方の成形金型のキャビティ面との間で金属製筐体の軸方向の中間部を挟持するようにしてもよい。このようにすれば、樹脂製筐体のインナー嵌合筒部を貫通して金属製筐体の軸方向の中間部を筐体の内側に露出させた露出孔を形成することができ、その露出孔から筐体内の熱を金属製筐体に伝えて放熱を行うことができる。なお、結合鍔部の有無に拘わらず、金属製筐体の軸方向の中間部をサブ押圧突部と一方の成形金型のキャビティ面との間で挟持するようにしてもよい。
【００１８】
［請求項５の発明］
請求項５の発明によれば、樹脂製筐体の成形及び、その樹脂製筐体におけるインナー嵌合筒部と金属製筐体との固着を同一工程で行うことができる。インナー嵌合筒部と金属製筐体とを固着したことで、金属製筐体と樹脂製筐体との相対回転を禁止することができると共に、電球形電灯の筐体全体が捻られるトーション負荷や、筐体全体が曲げられるモーメント負荷や、筐体全体が挟持されて潰される挟持負荷に対する強度を向上させることができる。
【００１９】
［請求項６の発明］
請求項６の発明によれば、筐体の強度向上を図りつつ、生産性の向上を図ることができる。詳細には、金属製筐体の内面のうちインナー嵌合筒部の大径側端部に覆われる部分を除いた全体に接着剤を塗布しておくようにしたことで、インナー嵌合筒部の大径側端部以外の全体が金属製筐体と固着された状態となる一方、金属製筐体の大径側端部が金属製筐体と固着されていない状態となる。
【００２０】
そして、インナー嵌合筒部の大径側端部以外の全体が金属製筐体と固着された状態となることで、電球形電灯の筐体全体にトーション負荷やモーメント負荷や挟持負荷がかかっても、金属製筐体の小径側端部及び、金属製筐体の軸方向の中間部の変形が防がれる。さらに、上記したように金属製筐体の大径側端部は、内蓋体によって内側から支持されているので、上記トーション負荷等による金属製筐体の大径側端部の変形も防がれる。即ち、請求項６の発明によれば、金属製筐体にインナー嵌合筒部を固着せずに組み付けただけのものに比べて強度が高い電球形電灯の筐体を提供することが可能になる。
【００２１】
また、例えば、インナー嵌合筒部の外面全体が金属製筐体に固着されていると、金属製筐体の全体が変形し難くなるので、内蓋体の形状のばらつきを大径側端部の変形によって吸収することが困難になり、ＮＧ品が発生したり、組み立てに手間を要する等の問題が生じ、生産効率向上の妨げとなりうる。
【００２２】
これに対し、請求項６の発明によれば、インナー嵌合筒部の大径側端部が金属製筐体と固着されていない状態となることで、金属製筐体の大径側端部は、内蓋体を嵌め込む前の状態では、正規の断面形状から歪んだ断面形状へと容易に変形する。これにより、内蓋体の形状のばらつきを金属製筐体の大径側端部の変形によって容易に吸収することができ、ＮＧ品の発生を抑えて生産性を高くすることができる。即ち、請求項６の発明によれば、金属製筐体にインナー嵌合筒部の全体を固着して組み付けたものに比べて生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電球形電灯の側面図
【図２】電球形電灯の側断面図
【図３】放熱部材及び素子実装基板の平面図
【図４】金属製筐体の平面図
【図５】電球形電灯の筐体を大径側端部から見た斜視図
【図６】筐体の平面図
【図７】図６におけるＸ−Ｘ切断面における断面図
【図８】図６におけるＹ−Ｙ切断面における断面図
【図９】筐体の大径側端部における拡大断面図
【図１０】筐体のインサート成形用金型を型開き状態にしたときの側断面図
【図１１】筐体のインサート成形用金型を型閉め状態にしたときの側断面図
【図１２】第２実施形態に係るインサート成形用金型の側断面図
【図１３】そのインサート成形用金型で成形された筐体の側断面図
【図１４】変形例に係る筐体の側断面図
【図１５】（Ａ）変形例に係る成形金型の側断面図、（Ｂ）その成形金型で成形された筐体の側断面図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態を、図１〜図１１に基づいて説明する。図１及び図２には、本発明に係る電球形電灯１０の全体が示されている。この電球形電灯１０は、一般的に「ＬＥＤ電球」と称されるものであって、透光カバー１２と筐体１３とで構成されたボディ１１の内側に、「発光素子」としてのＬＥＤ１４が実装された素子実装基板１５と、ＬＥＤ１４を駆動するためのドライバモジュール１６とを収容している。なお、発光素子はＬＥＤに限定するものではなく、例えば、エレクトロルミネッセンスでもよい。
【００２５】
透光カバー１２は、透明又は半透明な樹脂又はガラスで構成されており、筐体１３から膨出したドーム形となっている。これに対し、筐体１３は、口金１７側の基端部から透光カバー１２側の先端部に向かってテーパー状に拡径している。そして、図２に示すように、筐体１３の大径側端部に素子実装基板１５が配置されており、その素子実装基板１５が筐体１３の大径側端部に装着された透光カバー１２によって覆われている。図２及び図３に示すように、素子実装基板１５は、例えば、矩形平板状をなしており、透光カバー１２との対向面に複数のＬＥＤ１４，１４・・・が分散配置され、その裏面にはコネクタ１５Ｃが実装されている。また、素子実装基板１５の裏面には、ＬＥＤ１４，１４・・・から発生した熱を筐体１３に逃がすために、金属製（例えば、アルミニウム製）の放熱部材４０が宛がわれており、その放熱部材４０が筐体１３の大径側端部の内側に嵌合装着されている。なお、素子実装基板１５と放熱部材４０とで、本発明の「内蓋体」が構成されている。
【００２６】
筐体１３は、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とから構成されている。金属製筐体２０は、ヒートシンクとして機能するように熱伝導性のよい金属（例えば、アルミニウム）で構成されている。一方、樹脂製筐体３０は、筐体１３内に収容したドライバモジュール１６と金属製筐体２０とを電気的に絶縁するために絶縁性の樹脂（例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂）で構成されている。なお、金属製筐体２０及び樹脂製筐体３０は、熱伝導性のよいその他の金属及び樹脂で構成してもよい。
【００２７】
金属製筐体２０は、プレス成形品であって、口金１７から素子実装基板１５に向かってテーパー状に拡径した筒状（漏斗形）をなすと共に、その小径側端部の開口縁を内側に屈曲させて円環状の結合鍔部２２が形成されている。また、図４に示すように、結合鍔部２２には、その内周縁を、例えば、矩形状に切り欠いた切り欠き部２４が周方向に間隔を開けて複数形成されている。本実施形態では、結合鍔部２２の周方向で互いに１８０度離れた２カ所に切り欠き部２４，２４が形成されている。
【００２８】
結合鍔部２２の内縁部は、樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設されている。また、その埋設部分において、結合鍔部２２の内縁部に形成された切り欠き部２４，２４と樹脂製筐体３０とが凹凸係合している。
【００２９】
樹脂製筐体３０は、金属製筐体２０の内側に嵌合したインナー嵌合筒部３１と、金属製筐体２０の小径側端部から金属製筐体２０の外側に突出した外側突出部３２とを備えている。インナー嵌合筒部３１は、金属製筐体２０の内面形状に対応した形状、具体的には、素子実装基板１５に向かってテーパー状に拡径した筒状（漏斗形）をなし、金属製筐体２０のテーパー内面を覆っている。また、図５及び図７に示すように、インナー嵌合筒部３１の大径側端部は、金属製筐体２０の大径側端部よりも小径側に一定幅でずらされている。即ち、金属製筐体２０の大径側端部には、樹脂製筐体３０に覆われることなく内側に露出した内面露出部２３が全周に亘って設けられている。
【００３０】
図７に示すように、インナー嵌合筒部３１の小径側端部からは円環状の鍔被覆部３３が内側に向かって突出しており、その鍔被覆部３３が金属製筐体２０の結合鍔部２２の内面を覆っている。
【００３１】
図５及び図６に示すように、鍔被覆部３３には、周方向で等間隔に複数の鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが形成されている。鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａは、鍔被覆部３３を金属製筐体２０の軸方向で貫通している（図２参照）。そして、これら鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａによって、結合鍔部２２の内面の一部が樹脂製筐体３０の内側に露出している。
【００３２】
鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが設けられたことで、筐体１３内に籠もった熱（ドライバモジュール１６から発生した熱）が金属製筐体２０に伝わって、金属製筐体２０から放熱される。例えば、口金１７を上にした状態で電球形電灯１０を使用した場合には、筐体１３内の暖気が鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａのある上方へと移動するので、鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが特に効果的である。
【００３３】
図７に示すように、樹脂製筐体３０の外側突出部３２は、インナー嵌合筒部３１と同軸の円筒形をなしている。外側突出部３２は鍔被覆部３３の内縁部から起立しており、それら鍔被覆部３３と外側突出部３２との境界部分には、金属製筐体２０における結合鍔部２２の内縁部が埋設されている。
【００３４】
外側突出部３２は、鍔被覆部３３（インナー嵌合筒部３１）に近い方から順に、大径筒部３２Ａ、中径筒部３２Ｂ、小径筒部３２Ｃとなっており、その順に段階的に外径が小さくなっている。鍔被覆部３３から最も離れた小径筒部３２Ｃの外周面にはねじ山が形成されており（図１及び図２参照）、ここに一端有底筒形のねじ式口金１７（Ｅ形口金）が螺合されている。そして、口金１７の開口端寄り部分が、中径筒部３２Ｂの外側に嵌合してカシメ固定されている。
【００３５】
図２に示すように、外側突出部３２（中径筒部３２Ｂ及び小径筒部３２Ｃ）の外側に装着された口金１７の開口端は、中径筒部３２Ｂと大径筒部３２Ａとの間の段差面３２Ｄに突き当てられており、それ以上、金属製筐体２０に接近することが禁止される。つまり、口金１７と金属製筐体２０とが大径筒部３２Ａの軸長分だけ離して配置され、口金１７と金属製筐体２０との間を電気的に絶縁することができる。
【００３６】
樹脂製筐体３０の内側にはドライバモジュール１６が収容されている。ドライバモジュール１６は、例えば、コンデンサやスイッチング素子等の複数の電気部品１６Ｅ，１６Ｅ・・・を回路基板１６Ｋに実装した構造をなし、商用電源の交流を直流に変換してＬＥＤ１４，１４・・・に定電流の直流電流を供給する。図２に示すように、回路基板１６Ｋは、樹脂製筐体３０の軸方向に延びた縦長平板状をなしており、インナー嵌合筒部３１と外側突出部３２とに跨って収容されている。また、回路基板１６Ｋは、インナー嵌合筒部３１に収容された部分が外側突出部３２に収容された部分に対して幅広となっている（図７参照）。さらに、回路基板１６Ｋに実装された電気部品１６Ｅ，１６Ｅ・・・は、樹脂製筐体３０及び放熱部材４０から離されている。
【００３７】
図２に示すように、ドライバモジュール１６からは複数本のリード線１６Ａ，１６Ｂが延びている。ドライバモジュール１６の出力部から延びたリード線１６Ａ，１６Ａは、素子実装基板１５のコネクタ１５Ｃに接続されている。
【００３８】
一方、ドライバモジュール１６の入力部から延びたリード線１６Ｂ，１６Ｂは、口金１７に接続（ハンダ付け）されている。詳細には、外側突出部３２の筒壁を貫通したリード線挿通孔３２Ｅと、外側突出部３２の末端開口３２Ｆとからリード線１６Ｂ，１６Ｂが引き出されて、それぞれ口金１７の筒壁及び底壁に接続されている。
【００３９】
図２に示すように、樹脂製筐体３０のうち外側突出部３２の内側には、ドライバモジュール１６を保持するための保持部３８が形成されている。保持部３８は、外側突出部３２の筒壁内面から張り出しかつ挿通孔３８Ｃを挟んで配置された１対の基板突当壁３８Ａ，３８Ａと、両基板突当壁３８Ａ，３８Ａからそれぞれドライバモジュール１６側に起立した基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂとを備えている（図６参照）。
【００４０】
図２及び図７に示すように、ドライバモジュール１６の回路基板１６Ｋは、その長手方向の一端部が基板突当壁３８Ａ，３８Ａに突き当てられかつ、その一端部が基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂのスリット部３８Ｓ，３８Ｓに挿入されている。
【００４１】
図５に示すように、樹脂製筐体３０のうちインナー嵌合筒部３１の内面には、複数の補強リブ３４，３４・・・が形成されている。補強リブ３４，３４・・・は、インナー嵌合筒部３１の内面から突出しかつ軸方向と平行に延びている。補強リブ３４，３４・・・は、インナー嵌合筒部３１の大径側端部及び小径側端部から共に離れた軸方向の中間部に形成されている。また、補強リブ３４，３４・・・のうち、樹脂製筐体３０の内側を向いた内側辺は樹脂製筐体３０の軸方向と平行であり、大径側端部の方を向いた先端面は、樹脂製筐体３０の軸方向と直交した同一平面で揃えられている（図７及び図８参照）。
【００４２】
本実施形態では、図６に示すように、補強リブ３４，３４・・・が全部で８つ設けられており、隣同士になった２つの補強リブ３４，３４が対をなしている。そして、対をなした２つの補強リブ３４，３４を間に挟んで、素子実装基板１５及び放熱部材４０を固定支持した固定支持柱３５，３５・・・が設けられている。
【００４３】
固定支持柱３５，３５・・・は、インナー嵌合筒部３１の内面から樹脂製筐体３０の軸方向と平行に大径側端部に向かって起立しかつ、軸心部にビス締結孔を備えた円柱構造をなしている。ここで、固定支持柱３５，３５・・・の先端面は、補強リブ３４の先端面よりもインナー嵌合筒部３１の大径側端部の方に突出しかつ、インナー嵌合筒部３１の大径側端部よりも小径側端部の方に位置している（図８参照）。
【００４４】
インナー嵌合筒部３１の内面には位置決めリブ３７が形成されている。図７に示すように、位置決めリブ３７は、補強リブ３４と同様にインナー嵌合筒部３１の内面から突出しかつ軸方向と平行に延びている。また、位置決めリブ３７は、補強リブ３４よりも厚肉であり、補強リブ３４の先端面よりもインナー嵌合筒部３１の大径側端部の方に突出している（図６及び図７参照）。
【００４５】
インナー嵌合筒部３１の内面には、補強リブ３４，３４に加えて１対の補強壁３６，３６が形成されている。これら補強壁３６，３６は、インナー嵌合筒部３１の内面から樹脂製筐体３０の軸方向と平行に起立しており、インナー嵌合筒部３１の径方向、より詳細には、基板突当壁３８Ａ，３８Ａの並び方向で対向配置されている（図６参照）。そして、各補強壁３６，３６は、２つの固定支持柱３５，３５とそれら２つの固定支持柱３５，３５の間で対をなした２つの補強リブ３４，３４とを連結している。
【００４６】
筐体１３の大径側端部に嵌合装着された放熱部材４０は、円板形の底壁４１と、底壁４１の外周縁から曲げ起こされた円環状の周壁４２とから構成されている。
【００４７】
放熱部材４０の底壁４１には、前記固定支持柱３５，３５の数及び配置と一致するように複数（本実施形態では、４つ）のビス孔４１Ａ，４１Ａ・・・が貫通形成されており、その底壁４１上に載置された素子実装基板１５にも、固定支持柱３５，３５の数及び配置と一致するように複数（本実施形態では、４つ）のビス孔１５Ａ，１５Ａ・・・が貫通形成されている（図３参照）。そして、素子実装基板１５と放熱部材４０は、それぞれのビス孔１５Ａ，４１Ａを貫通したビス（図示せず）によって固定支持柱３５，３５・・・の先端、即ち、筐体１３の大径側端部に固定支持されている。なお、図３には、素子実装基板１５に貫通形成された４つのビス孔１５Ａ，１５Ａ・・・のうちの３つと、放熱部材４０に貫通形成された４つのビス孔４０Ａ，４０Ａ・・・のうちの１つが示されている。また、図示しないが、放熱部材４０の底壁４１には、コネクタ用開口が貫通形成され、そのコネクタ用開口に素子実装基板１５のコネクタ１５Ｃが挿通されている。
【００４８】
図２に示すように、放熱部材４０の周壁４２は、底壁４１から離れるに従って拡径している。詳細には、周壁４２は、底壁４１の外周縁からテーパー状に拡径した第１拡径部４２Ａと、第１拡径部４２Ａの大径側端部から径方向外側に張り出した環状段差部４２Ｂと、環状段差部４２Ｂの外周縁からテーパー状に拡径した第２拡径部４２Ｃとを有している。そして、図９に示すように、第１拡径部４２Ａが樹脂製筐体３０の大径側端部の内側に遊嵌すると共に、第２拡径部４２Ｃが金属製筐体２０の大径側端部における内面露出部２３に接触状態で嵌合し、環状段差部４２Ｂにインナー嵌合筒部３１の大径側端部が突き合わされている。そして、第２拡径部４２Ｃと内面露出部２３とがカシメ固定されて、両者が接触状態に保持されている。
【００４９】
これにより、金属製筐体２０のうち放熱部材４０より口金１７側の全体が、インナー嵌合筒部３１によって内側から支持されると共に、金属製筐体２０のうちインナー嵌合筒部３１より先の大径側端部が、放熱部材４０によって内側から支持され、金属製筐体２０の外面が局所的に加圧されるような負荷を受けても、その負荷による金属製筐体２０の陥没変形を防ぐことが可能となっている。
【００５０】
また、発光素子実装基板１５と金属製筐体２０との間が放熱部材４０によって連絡され、ＬＥＤ１４，１４・・・から発生した熱を金属製筐体２０に伝えて放熱することが可能となっている。ここで、口金１７を下にした状態で電球形電灯１０を使用した場合には、樹脂製筐体３０内の暖気が放熱部材４０のある上方へと移動するので、放熱部材４０が特に効果的となる。
【００５１】
図３に示すように、放熱部材４０には、その外縁部の一部を長孔状に切除した位置決め凹部４３が形成されている。放熱部材４０を筐体１３の大径側端部に嵌合装着する際に、位置決め凹部４３と樹脂製筐体３０に形成された位置決めリブ３７（図６参照）とを凹凸係合させると、放熱部材４０の各ビス孔４１Ａ，４１Ａ・・・と、樹脂製筐体３０の固定支持柱３５，３５・・・とが同軸線上に位置決めされるようになっている。
【００５２】
ここで、樹脂製筐体３０におけるインナー嵌合筒部３１は、金属製筐体２０の内面に対して、熱伝導性のよい接着剤（図示せず）によって固着されている。即ち、図９に示すように、インナー嵌合筒部３１は、その大径側端部を除く全体（以下、「固着支持筒部３１Ａ」という）が接着剤によって金属製筐体２０と固着した状態で金属製筐体２０を内側から支持している。
【００５３】
これにより、例えば、電球形電灯１０を照明器具のソケットにねじ込む際に筐体１３全体にトーション負荷がかかったり、ソケットに対して斜めに傾いた状態で挿し込むことで筐体１３にモーメント負荷がかかったり、筐体１３を強く握り過ぎて挟持負荷がかかったりしても、金属製筐体２０の小径側端部及び、金属製筐体２０の軸方向の中間部の変形が防がれる。さらに、上記したように金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０によって内側から支持されているので、上記トーション負荷等による金属製筐体２０の大径側端部の変形も防がれる。
【００５４】
そして、インナー嵌合筒部３１はその大径側端部、詳細には、インナー嵌合筒部３１の軸方向の中間位置Ｐ１より放熱部材４０（内面露出部２３）側の部分（以下、「非固着支持筒部３１Ｂ」という）が、金属製筐体２０に固着されていない状態で金属製筐体２０のテーパー内面に宛がわれて、金属製筐体２０を内側から支持している。この非固着支持筒部３１Ｂを設けたことにより、金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０を嵌め込む前の状態では、正規の断面形状から歪んだ断面形状へと容易に変形可能となる。
【００５５】
ここで、中間位置Ｐ１は、インナー嵌合筒部３１の大径側の端面から小径端端部の側に所定距離Ｌ１だけ離れた放熱部材４０（内面露出部２３）寄りの位置であり、本実施形態では、補強リブ３４の先端面と略同一位置、具体的には、インナー嵌合筒部３１の大径側の端面から約５［ｍｍ］離れた位置となっている。
【００５６】
以上が、本実施形態の電球形電灯１０及びその筐体１３の構成であって、次に、電球形電灯１０及び筐体１３の製造方法について説明する。筐体１３の製造方法は以下のようである。
【００５７】
まずは、板金をプレス加工して金属製筐体２０を成形する。次いで、成形された金属製筐体２０の内面のうち、インナー嵌合筒部３１で覆われる部分に接着剤（ここでは、ホットメルト）を塗布する。接着剤の塗布は、インナー嵌合筒部３１の大径側端部で覆われる部分（中間位置Ｐ１より内面露出部２３側）及び内面露出部２３とする部分に接着剤が塗布されないようにマスキングをして行う。なお、接着剤は、電球形電灯１０を通常使用したときの発熱で軟化しないものを使用する。
【００５８】
接着剤が乾燥したら、インサート成形用金型６０（図１０及び図１１参照）に金属製筐体２０を配置して射出成形（インサート成形）を行う。即ち、図１１に示すように、インサート成形用金型６０のキャビティ６０Ａ内に金属製筐体２０を固定保持した状態で、そのキャビティ６０Ａ内に、樹脂製筐体３０を構成する溶融樹脂を射出し、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とが一体に結合した筐体１３を成形する。
【００５９】
ここで、インサート成形用金型６０は、例えば、固定型である第１の成形金型６１（本発明の「一方の成形金型」に相当する）と、可動型である第２の成形金型６２（本発明の「他方の成形金型」に相当する）とから構成されている。
【００６０】
より詳細には、第１の成形金型６１のキャビティ面は、テーパー状に縮径したすり鉢形凹面６１Ａと、そのすり鉢形凹面６１Ａの小径側端部から内側に突出した鍔部当接面６１Ｂとを有している。一方、第２の成形金型６２は、インナー嵌合筒部３１の内面を成形するインナー成形面６２Ａの基端部を段付き状に拡径させたメイン押圧突部６２Ｂと、インナー成形面６２Ａのうち鍔被覆部３３を成形する成形面から第１と第２の成形金型６１，６２の開閉方向に突出した複数のサブ押圧突部６２Ｔ，６２Ｔを備えている。これら複数のサブ押圧突部６２Ｔ，６２Ｔは、第２の成形金型６２の軸回りに均等配置されている。
【００６１】
そして、図１０に示すように、型開き状態で第１の成形金型６１に金属製筐体２０を嵌め込んでから第２の成形金型６２を閉じて型閉め状態にすると、図１１に示すように、第１の成形金型６１のすり鉢形凹面６１Ａと第２の成形金型６２のメイン押圧突部６２Ｂとの間で、金属製筐体２０の大径側端部が全周に亘って挟持される。
【００６２】
また、第１の成形金型６１の鍔部当接面６１Ｂと第２の成形金型６２に備えたサブ押圧突部６２Ｔ，６２Ｔとの間で金属製筐体２０の小径側端部である結合鍔部２２が挟持される。このように、第１と第２の成形金型６１，６２の間で金属製筐体２０の大径側端部と小径側端部とが挟持されることで、金属製筐体２０がキャビティ６０Ａ内で心出しされかつ、移動不能に固定される。
【００６３】
この状態でキャビティ６０Ａに樹脂製筐体３０を構成する樹脂を射出すると、キャビティ６０Ａ内に充填された樹脂によって樹脂製筐体３０が成形されると共に、その樹脂の熱で金属製筐体２０の内面に塗布された接着剤が溶融し、樹脂製筐体３０のインナー嵌合筒部３１と金属製筐体２０とが接着剤によって固着する。つまり、樹脂製筐体３０の成形及びインナー嵌合筒部３１と金属製筐体２０との固着が、同一工程で行われる。
【００６４】
このとき、第１の成形金型６１のすり鉢形凹面６１Ａと第２の成形金型６２のメイン押圧突部６２Ｂとの間で挟持された金属製筐体２０の大径側端部には、樹脂製筐体３０で被覆されずに内側に露出した内面露出部２３が形成される。また、結合鍔部２２の内面が鍔被覆部３３で覆われると共に、サブ押圧突部６２Ｔ，６２Ｔが突き当てられた部分には、鍔被覆部３３を貫通した鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが形成される。
【００６５】
また、図１１に示す型閉め状態において、金属製筐体２０における結合鍔部２２の内縁部は、キャビティ６０Ａ内に張り出しており、その張り出した結合鍔部２２の内縁部が樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設される。即ち、上記したように、樹脂製筐体３０における鍔被覆部３３と外側突出部３２との境界部分に、結合鍔部２２の内縁部が全周に亘って埋設される（図７及び図８参照）。これにより、樹脂製筐体３０の成形と同時に樹脂製筐体３０と金属製筐体２０とが抜け止め状態で結合される。
【００６６】
さらに、結合鍔部２２の内縁部に形成された切り欠き部２４，２４（図４参照）に、樹脂製筐体３０を構成する樹脂が入り込んで硬化することにより、樹脂製筐体３０と金属製筐体２０とが周方向で係合して、両者の相対回転が禁止（回り止め）される。
【００６７】
キャビティ６０Ａ内の樹脂製筐体３０及び接着剤が固まったら、インサート成形用金型６０を型開きして筐体１３を抜き取る。以上が筐体１３の製造方法である。
【００６８】
電球形電灯１０の製造方法は以下のようである。まずは、筐体１３（樹脂製筐体３０）の内側にドライバモジュール１６を組み付ける。具体的には、筐体１３の大径側端部からドライバモジュール１６を挿入し、基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂのスリット部３８Ｓ，３８Ｓに回路基板１６Ｋを挿入して挟持させる。このとき、回路基板１６Ｋの長手方向に延びた両側辺を基板支持壁３９，３９に摺接させながら挿入することで、回路基板１６Ｋをスムーズにスリット部３８Ｓ，３８Ｓに挿入することができる。
【００６９】
次に、ドライバモジュール１６から延びた入力側のリード線１６Ｂ，１６Ｂを、外側突出部３２の末端開口３２Ｆ及びリード線挿通孔３２Ｅから引き出す。次いで、外側突出部３２の外側に口金１７を装着する共に、リード線１６Ｂ，１６Ｂを口金１７の所定部位に接続（ハンダ付け）する。
【００７０】
次に、放熱部材４０及び素子実装基板１５を筐体１３に取り付ける。具体的には、ドライバモジュール１６の出力側のリード線１６Ａ，１６Ａを、放熱部材４０のコネクタ用開口（図示せず）に通して素子実装基板１５のコネクタ１５Ｃに接続しておき、放熱部材４０の位置決め凹部４３と樹脂製筐体３０の位置決めリブ３７とを凹凸係合させて、放熱部材４０を筐体１３の大径側端部の内側に嵌め込む。
【００７１】
ここで上記したように、金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０を嵌め込む前の状態では、正規の断面形状から歪んだ断面形状へと容易に変形する。これにより、放熱部材４０の形状のばらつきを金属製筐体２０の大径側端部の変形によって容易に吸収することができる。
【００７２】
次に、放熱部材４０及び素子実装基板１５を樹脂製筐体３０にビス止めする。即ち、放熱部材４０上に素子実装基板１５を載置して、両者のビス孔１５Ａ，４１Ａの位置を合わせ、それらビス孔１５Ａ，４１Ａに挿入したビスを固定支持柱３５，３５に締め付ける。
【００７３】
放熱部材４０及び発光素子実装基板１５を筐体１３に固定したら、放熱部材４０の周壁４２（第２拡径部４２Ｃ）と金属製筐体２０の大径側端部とをかしめて、両者を接触状態のまま固定する。最後に、筐体１３の大径側端部に透光カバー１２を装着する。以上が電球形電灯１０の製造方法である。
【００７４】
このように、本実施形態の製造方法によれば、第１と第２の成形金型６１，６２を型閉めしたときに、金属製筐体２０の大径側端部が第１の成形金型６１に備えたすり鉢形凹面６１Ａと第２の成形金型６２に備えたメイン押圧突部６２Ｂとの間で挟持されると共に、金属製筐体２０の小径側端部に備えた結合鍔部２２が、第２の成形金型６２のサブ押圧突部６２Ｔ，６２Ｔと第１の成形金型６１に備えた鍔部当接面６１Ｂとの間で挟まれる。即ち、金属製筐体２０の大径側端部だけでなく、金属製筐体２０の小径側端部も挟持することができ、キャビティ６０Ａ内における金属製筐体２０の位置決めが向上する。これにより、筐体１３の形状のばらつきを防止することが可能になる。
【００７５】
しかも、サブ押圧突部６２Ｔ，６２Ｔを設けたことで、インサート成形後の筐体１３には、樹脂製筐体３０を貫通して金属製筐体２０を筐体１３の内側に露出させた鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが形成されるから、この筐体１３を備えた電球形電灯１０では、筐体１３の内側の熱を鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａを介して金属製筐体２０に伝えて放熱を行うことが可能となる。
【００７６】
また、インナー嵌合筒部３１の大径側端部を除く全体（固着支持筒部３１Ａ）が、金属製筐体２０に固着した状態で金属製筐体２０を内側から支持するので、電球形電灯１０の筐体１３全体に、トーション負荷やモーメント負荷や挟持負荷がかかっても、金属製筐体２０の小径側端部及び、金属製筐体２０の軸方向の中間部の変形が防がれる。また、金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０によって内側から支持されているので、上記トーション負荷等による金属製筐体２０の大径側端部の変形も防がれる。即ち、本実施形態によれば、金属製筐体２０にインナー嵌合筒部３１を固着せずに組み付けただけのものに比べて強度を向上させることができる。
【００７７】
そして、インナー嵌合筒部３１の大径側端部（非固着支持筒部３１Ｂ）が、金属製筐体２０に固着されていない状態で金属製筐体２０を内側から支持するので、金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０を嵌め込む前の状態では、正規の断面形状から歪んだ断面形状へと容易に変形する。これにより、放熱部材４０の形状のばらつきを金属製筐体２０の大径側端部の変形によって容易に吸収することができ、ＮＧ品の発生を抑えて生産性を高くすることができる。即ち、本実施形態によれば、金属製筐体２０にインナー嵌合筒部３１の全体を固着して組み付けたものに比べて、生産性を向上させることができる。
【００７８】
なお、本実施形態のように、金属製筐体２０とインナー嵌合筒部３１とを固着させた筐体１３は、全く固着していない筐体に比べて、電球形電灯１０の内部の温度上昇を抑える（効果的に放熱を行う）ことが可能になる。
【００７９】
［第２実施形態］
この第２実施形態は、筐体１３を製造するためのインサート成形用金型６０の形状が第１実施形態とは異なる。即ち、上記第１実施形態では、第２の成形金型６２のインナー成形面６２Ａから突出した複数のサブ押圧突部６２Ｔ，６２Ｔが、鍔部当接面６１Ｂとの間で金属製筐体２０の結合鍔壁２２を挟持するように構成されていたが、本実施形態では、図１２に示すように、サブ押圧突部６２Ｔ，６２Ｔとすり鉢形凹面６１Ａとの間で金属製筐体２０の軸方向の中間部を、第１及び第２の成形金型６１，６２の開閉方向で挟持するように構成されている。その他の構成は、上記第１実施形態と同一であるので、重複する説明は省略する。
【００８０】
本実施形態のインサート成形用金型６０を用いて筐体１３を製造すると、図１３に示すように、インナー嵌合筒部３１をその軸方向と平行に貫通して金属製筐体２０のテーパー内面を樹脂製筐体３０の内側に露出させた筒部内面露出孔３１Ａ，３１Ａが形成される。これら筒部内面露出孔３１Ａ，３１Ａを介して筐体１３内の熱を金属製筐体２０に伝えて放熱を行うことが可能となる。即ち、本実施形態によっても、上記第１実施形態と同等の効果を奏する。なお、サブ押圧突部６２Ｔ，６２Ｔによって形成される筒部内面露出孔３１Ａは、樹脂製筐体３０の軸方向と直交する方向から筒部内面露出孔３１Ａを見たときに、その筒部内面露出孔３１Ａを通して金属製筐体２０のテーパー内面が見えないような大きさとすることが好ましい。また、例えば、図１４に示すように、インナー嵌合筒部３１のうち、補強壁３６と重なった部分に筒部内面露出孔３１Ａが形成されるようにサブ押圧突部６２Ｔを配置してもよい。なお、金属製筐体２０の軸方向の中間部と結合鍔部２２との両方に、サブ押圧突部６２Ｔ，６２Ｔが押し付けられるようにサブ押圧突部６２Ｔ，６２Ｔを配置してもよい。即ち、樹脂製筐体３０に、筒部内面露出孔３１Ａと鍔部露出孔３３Ａの両方が形成されるように構成してもよい。
【００８１】
さらに、サブ押圧突部６２Ｔ，６２Ｔは、必ずしも軸状に突出していなくてもよく、例えば、図１５（Ａ）に示すように、型開き時にアンダーカットにならない形状で成形金型６１，６２の開閉方向に突出形成されていてもよい。なお、同図（Ｂ）は、この成形金型６１，６２で成形された筐体１３の側断面図である。
【００８２】
［他の実施形態］
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００８３】
（１）上記実施形態では、樹脂製筐体３０のインナー嵌合筒部３１の外面と金属製筐体２０の内面との固着を、接着剤によって行っていたが、金属製筐体２０の内面に細かな凹凸面を形成してインサート成形を行い、樹脂製筐体３０を構成する樹脂が金属製筐体２０の内面の凹凸に入り込んで硬化することによるアンカー効果によって、インナー嵌合筒部３１と金属製筐体２０とを固着させてもよい。
【００８４】
（２）上記実施形態では、金属製筐体２０に形成した結合鍔部２２を樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設して抜け止め状態に結合していたが、金属製筐体２０とインナー嵌合筒部３１との固着強度が十分に確保できれば、このような埋設構造を備えていなくてもよい。
【００８５】
（３）また、上記実施形態では、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とを回り止めするために、結合鍔部２２の内縁部に切り欠き部２４，２４を形成していたが、インナー嵌合筒部３１との固着強度が十分に確保できれば、切り欠き部を設けなくてもよい。
【００８６】
（４）上記実施形態の筐体１３のうち、金属製筐体２０及び樹脂製筐体３０のインナー嵌合筒部３１の形状は、テーパー形状（円錐形）に限定するものではなく、小径側端部から大径側端部に向かって湾曲しながら拡径したラッパ形又は砲弾形でもよい。
【００８７】
（５）上記実施形態の樹脂製筐体３０の内部に形成された補強リブ３４や固定支持柱３５の配置や形状及び、ドライバモジュール１６の配置や保持構造は、上記実施形態の構成に限定するものではなく、適宜変更してもよい。
【００８８】
（６）上記実施形態では、素子発光基板１５の裏面に放熱部材４０を宛がって、その放熱部材４０の外縁部を金属製筐体２０の内面露出部２３に接触させていたが、素子発光基板１５をセラミックス基板や金属ベース基板（例えば、アルミベース基板）等の高熱伝導性の基板で構成してその外縁部を直接、金属製筐体２０の内面露出部２４に接触させた構成でもよい。即ち、本発明に係る「内蓋体」は、素子実装基板１５のみで構成してもよい。
【００８９】
（７）上記実施形態では、第１の成形金型６１にすり鉢状凹面６１Ａに金属製筐体２０を嵌め込んでから型閉じを行っていたが、第２の成形金型６２のインナー成形面６２Ａに金属製筐体２０を嵌め込んでから型閉じを行ってもよい。
【符号の説明】
【００９０】
１０    電球形電灯
１３    筐体
１４    ＬＥＤ（発光素子）
１５    素子実装基板
１７    口金
２０    金属製筐体
２２    結合鍔部
３０    樹脂製筐体
３１    インナー嵌合筒部
４０    放熱部材（内蓋体）
６０Ａ    キャビティ
６１    第１の成形金型（一方の成形金型）
６１Ａ    すり鉢形凹面
６１Ｂ    鍔部当接面
６２    第２の成形金型（他方の成形金型）
６２Ｂ    メイン押圧突部
６２Ｔ    サブ押圧突部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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