(57)【要約】【課題】複数の基板を処処理する場合に、基板の搬送に要する時間を短縮することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供すること。【解決手段】２枚の基板を縦並びで搭載して、前記２枚の基板を搬送する搬送アームと、前記搬送アームにより搬送された２枚の基板が横並びに配置された状態で前記２枚の基板を処理する基板処理部とを有することを特徴とする基板処理装置により上記の課題が達成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板を縦並びで搭載して、前記２枚の基板を搬送する搬送アームと、
前記搬送アームにより搬送された２枚の基板が横並びに配置された状態で前記２枚の基板を処理する基板処理部と
を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記搬送アームに搭載して前記基板処理部に搬送するための２枚の基板を縦並びで収容するロードロック室を有し、
前記搬送アームは前記２枚の基板を縦並びで搭載して前記ロードロック室から搬出する
ことを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記基板処理部は前記２枚の基板を横並びに配置して収容する基板処理室を有し、
前記搬送アームは、前記ロードロック室から搬出した２枚の基板を前記基板処理室に搬入する
ことを特徴とする、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記搬送アームは、２枚の基板を前記基板処理部に搬入する第１搬送アームと、前記基板処理部で処理された２枚の基板を前記基板処理部から搬出する第２搬送アームとを含む
ことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
２枚の基板を搬送アームに縦並びで搭載して移動し、基板処理部に横並びに配置する基板搬入工程と、
横並びに配置された２枚の基板を前記基板処理部で処理する基板処理工程と、
を含むことを特徴とする基板処理方法。
【請求項６】
前記基板搬入工程は、ロードロック室内に縦並びで収容された２枚の基板を前記搬送アームに縦並びで搭載して前記ロードロック室から搬出する工程を含む
ことを特徴とする、請求項５に記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記基板搬入工程は、前記搬送アームに縦並びで搭載して移動した２枚の基板を前記基板処理部に１枚ずつ搬入する工程を含む、
ことを特徴とする、請求項５または６に記載の基板処理方法。
【請求項８】
前記基板処理部は２枚の基板を横並びに配置して収容する基板処理室を有し、
前記基板搬入工程は、前記基板処理室の内部に前記搬送アームを進入させて前記搬送アームに縦並びで搭載した２枚の基板のうちの一の基板を前記基板処理室の内部に配置する工程と、前記基板処理室の内部から前記搬送アームを退避させる工程と、前記基板処理室の内部に前記搬送アームを再度進入させて前記２枚の基板のうちの他の基板を前記基板処理室の内部に配置する工程とを含む、
ことを特徴とする、請求項７に記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記基板搬入工程は、前記搬送アームに搭載された２枚の基板を検出する搬入時基板検出工程を含むことを特徴とする、請求項５乃至８のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
前記搬入時基板検出工程は、前記２枚の基板を同時に検出することを特徴とする、請求項９に記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハやフラットパネルディスプレイ用ガラス基板などの基板を基板処理する基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板を処理する装置（基板処理装置）には、基板待機部に保管されている基板を基板処理部に搬送し、基板処理部で基板を処理するものがある。また、基板処理装置には、基板処理部に複数の基板処理室を設けて基板処理室ごとに異なった処理をするものや、基板処理部に設けた複数の基板処理室で同種の処理をするものがある。
【０００３】
特許文献１は、１つの基板処理室（処理室）内で２枚の基板（ウエハ）を横並びに配置し、２枚の基板を同時に処理することができる基板処理装置（ウエハ処理装置）により、基板処理のスループットを高めることができる技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１５４７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板処理装置には、基板を搬送する工程において、大気圧状態のロードロック室内に基板を搬入し、次いで、ロードロック室内を排気してロードロック室内を大気圧状態から減圧状態に変更し、次いで、減圧状態のロードロック室内から減圧状態の基板処理室内に基板を搬送するものがある。
【０００６】
１つの基板処理室内に２枚の基板を横並びに配置して基板を処理する基板処理装置においてロードロック室を用いる場合、基板処理室内の基板の配置に合わせて、ロードロック室内に２枚の基板を横並びに配置することが考えられる。しかし、ロードロック室内に２枚の基板を横並びに配置しようとすると、ロードロック室の内部空間の幅を大きくすることが必要となり、この幅に比例してロードロック室の容積が大きくなることによってロードロック室内を大気圧状態から減圧状態に変更するのに要する時間が長くなるという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような事情の下に為され、複数の基板を処理する場合に、基板の搬送に要する時間を短縮することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一の態様によれば、２枚の基板を縦並びで搭載して、前記２枚の基板を搬送する搬送アームと、前記搬送アームにより搬送された２枚の基板が横並びに配置された状態で前記２枚の基板を処理する基板処理部とを有することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、２枚の基板を搬送アームに縦並びで搭載して移動し、基板処理部に横並びに配置する基板搬入工程と、横並びに配置された２枚の基板を前記基板処理部で処理する基板処理工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法が提供される。
【００１０】
本発明のその他の態様によれば、２枚の基板を搬送アームに縦並びで搭載して移動し、基板処理部に横並びに配置する基板搬入工程と、横並びに配置された２枚の基板を前記基板処理部で処理する基板処理工程と、を含み、前記基板搬入工程は、前記搬送アームに搭載された２枚の基板を検出する搬入時基板検出工程を含むことを特徴とする、基板処理方法が提供される。また、前記搬入時基板検出工程は、前記２枚の基板を同時に検出することを特徴とする、基板処理方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の実施形態によれば、複数の基板を処理する場合に、基板の搬送に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板待機部のストッカの一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る共通搬送部の搬送アームの一例を説明する説明図である。
【図４】本発明の実施形態に係る共通搬送部の要部を示す概略平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る基板処理室に基板を載置する動作の一例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付の図面を参照しながら、本発明の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面は、部材もしくは部品間の相対比を示すことを目的とせず、したがって、具体的な寸法は、以下の限定的でない実施形態に照らし、当業者により決定されるべきである。
【００１４】
（基板処理装置の構成）
図１に、本発明の実施形態に係る基板処理装置の概略平面図を示す。
【００１５】
図１に示すように、基板処理装置１００は、複数の基板を縦並びに保管することができる基板待機部１０と、縦並びに搭載した複数の基板を同時に搬送することができる共通搬送部２０と、共通搬送部２０から搬送された複数の基板を横並びに載置することができる基板処理部３０とを有する。また、基板処理装置１００は、基板の搬送時に、複数の基板を一時に（同時に）検出することができる基板検出部４０を有する。
【００１６】
ここで、縦並びとは、複数の略平板形状の基板をその基板同士の平板表面が対向（一の基板の平板表面が他の基板の平板表面と対向）するように配置していることである（以後の説明においても、同様とする。）。また、横並びとは、複数の略平板形状の基板を略同一平面上に配置していることである（以後の説明においても、同様とする。）。
【００１７】
基板処理装置１００は、本実施形態では、基板待機部１０に保管された複数の基板のうち選択した２枚の基板を後述する共通搬送部２０の搬送アームに縦並びで搭載し、共通搬送部２０内部を通過して基板を搬送し、後述する基板処理部３０の複数の基板処理室内の載置台に横並びで１枚ずつ基板を載置する。次に、基板処理装置１００は、載置された基板を基板処理部３０で処理した後に、処理した２枚の基板を搬送アームに縦並びで１枚ずつ搭載し、基板待機部１０に搬出する。このとき、基板処理装置１００は、基板検出部４０により、基板処理室内で載置台に基板を１枚ずつ載置する度に及び搬送アームに１枚ずつ搭載する度に、並びに、基板処理部３０の各基板処理室ごとに、搬送アームに搭載されている２枚の基板を基板ごとに特定して検出することができる。
【００１８】
なお、本実施形態では２枚の基板を搬送アームで搬送することを説明するが、本発明は２枚の基板に限定するものではない。したがって、本発明は、搬送アーム等を変形又は変更することにより、３枚以上の基板を縦並びに同時に搬送アームに搭載し、３枚以上の基板を基板処理室に横並びに載置することも可能である。
【００１９】
基板待機部１０は、複数の基板を縦並びに保管するものである。基板待機部１０は、本実施形態では、複数の基板を保管する容器（図中の１１ａｃ、１１ｂｃ及び１１ｃｃ）を置く台であるロードポート１１ａ、１１ｂ及び１１ｃと、保管された基板をロードポート（１１ａ等）に置かれた容器（１１ａｃ等）から受け取る及び基板処理部３０で処理された基板を容器（１１ａｃ等）に引き渡しするローダーモジュール１２と、基板待機部１０と共通搬送部２０とで基板を受け渡しするために一時的に基板を保持する第１のロードロック室１３Ａ及び第２のロードロック室１３Ｂと、を有する。
【００２０】
ロードポート（１１ａ等）は、複数の基板を収納する容器を置く台である。ロードポート（１１ａ等）は、ローダーモジュール１２に並設されている。ロードポート（１１ａ等）に置かれた容器（１１ａｃ等）は、複数の基板を等間隔で多段に載置して収容することができる。また、ロードポート（１１ａ等）に置かれた容器（１１ａｃ等）の内部は、窒素ガスなどで満たされた密閉構造とすることができる。なお、ロードポートの形状及び数は、図１に示すものに限定されるものではない。
【００２１】
ローダーモジュール１２は、ロードポート（１１ａ等）に置かれた容器（１１ａｃ等）から第１のロードロック室１３Ａに基板を搬入するものである。また、ローダーモジュール１２は、第２のロードロック室１３Ｂから容器（１１ａｃ等）に基板を搬出するものである。ローダーモジュール１２は、矩形の筐体を用いることができる。また、ローダーモジュール１２は、その矩形の長辺を構成する一側面に複数のロードポート（１１ａ等）を並設することができる。更に、ローダーモジュール１２は、その矩形の長辺方向に移動可能な基板受け渡し機構（不図示）をその内部に含むことができる。
【００２２】
第１のロードロック室１３Ａは、大気圧雰囲気（大気圧状態）のロードポート（１１ａ等）に置かれた容器（１１ａｃ等）に保管された基板を真空雰囲気（又は減圧状態）の基板処理部３０に引き渡しするため、基板を一時的に保持するものである。第１のロードロック室１３Ａは、本実施形態では、基板を縦並びに載置することができる上部ストッカ１４Ａｔ及び下部ストッカ１４Ａｂを含む。
【００２３】
図２に、上部ストッカ１４Ａｔ及び下部ストッカ１４Ａｂを示す。
【００２４】
図２に示すように、上部ストッカ１４Ａｔと下部ストッカ１４Ａｂとは、縦並びに積層した構成とすることができる。これにより、上部ストッカ１４Ａｔ等は、基板を縦並びに支持することができる。また、上部ストッカ１４Ａｔ等は、円形の基板を支持する場合、基板の直径方向に対して対向する両端部分を支持することができる。なお、本実施形態では、ロードロック室が２枚の基板を縦並びで支持する構成を説明したが、本発明は２枚の基板に限定するものではない。すなわち、複数の基板を支持できる構成であればよく、３枚以上の基板を縦並びに支持する構成としてもよい。
【００２５】
また、第１のロードロック室１３Ａ（図１）は、ローダーモジュール１２に対して気密性を確保するためのモジュール側ゲートバルブ１５Ａｍと、共通搬送部２０に対して気密性を確保するための共通搬送部側ゲートバルブ１５Ａｃとを有する。
【００２６】
更に、第１のロードロック室１３Ａは、図示しないガス導入系及びガス排気系に配管によって接続され、その室内の圧力（雰囲気）を変更することができる。なお、ガス導入系は、開閉バルブとガス供給源を含むことができる。また、ガス排気系は、排気制御バルブと真空ポンプ（ドライポンプなど）を含むことができる。この場合、基板処理装置１００は、開閉バルブ及び排気制御バルブを制御することにより、第１のロードロック室１３Ａの雰囲気（圧力）を調整することができる。また、基板処理装置１００は、パージガスの供給と真空引きとを繰返すことにより、第１のロードロック室１３Ａ内を清掃（パーティクルなどの残留物を排出）することができる。
【００２７】
ここで、例えば、ロードロック室内に２枚の基板を横並びに配置して収容する場合は、１枚の基板のみを収容できるロードロック室の場合と比べて、ロードロック室の内部空間の幅を約２倍にする必要があり、この幅に比例してロードロック室の容積も約２倍になる。これに対して、ロードロック室内に２枚の基板を縦並びに配置する場合は、１枚の基板のみを収容できるロードロック室の場合と比べて、内部空間の幅を大きくする必要はなく、縦並びのピッチ（２枚の基板間の間隔）だけ内部空間の高さを大きくすればよい。このピッチは１枚の基板のみを収容するロードロック室の内部空間の高さ（搬送アームが進入する際のクリアランス等も考慮して設定される）に比べて小さいので、２枚の基板を縦並びに配置する場合は、１枚の基板のみを収容できるロードロック室の場合と比べて、ロードロック室の内部空間の高さが約２倍にまで増えることはなく、したがってロードロック室の容積も約２倍にまで増えることはない。このため、２枚の基板を縦並びで支持した場合では、２枚の基板を横並びで支持した場合と比較して、ロードロック室の内部空間の容積を小さくすることができ、ロードロック室内の雰囲気を変更（例えば大気圧状態から減圧状態に変更）するときに要する時間を短縮することができる。すなわち、本実施形態の基板処理装置１００によれば、２枚の基板を縦並びでロードロック室内に収容することにより、ロードロック室内の雰囲気を変更するための時間を短縮して基板処理のスループットを高めることができる。
【００２８】
第２のロードロック室１３Ｂの構成は、上記の第１のロードロック室１３Ａの構成と同様のため、説明を省略する。
【００２９】
共通搬送部２０（図１）は、処理する基板を基板待機部１０から基板処理部３０に搬入し、処理した基板を基板処理部３０から基板待機部１０に搬出するものである。共通搬送部２０は、本実施形態では、２枚の基板を縦並びに搭載（上積み）して移動することができる搬送アーム（図１及び図３（ａ）に示す第１搬送アーム２４ａ及び第２搬送アーム２５ａ）と、搬送アームを回転可能に支持する回転台２１と、回転台２１を搭載した回転載置台２２と、回転載置台２２を共通搬送部２０の長手方向に移動可能に案内する案内レール２３ａ、２３ｂとを含む。また、共通搬送部２０は、ゲートバルブ（１５Ａｃ及び１５Ｂｃ、並びに、３３Ａ〜３３Ｆ）を介して、基板待機部１０の第１のロードロック室１３Ａ及び第２のロードロック室１３Ｂ、並びに、後述する基板処理部３０の複数の基板処理室（３１Ａ〜３３Ｆ）と連通している。これにより、共通搬送部２０は、第１のロードロック室１３Ａ（上部ストッカ１４Ａｔ等）に縦並びに支持された２枚の基板を第１搬送アーム２４ａに縦並びで搭載し、基板処理部３０の基板処理室に搬送することができる。また、共通搬送部２０は、基板処理室で処理した２枚の基板を第２搬送アーム２５ａに縦並びで搭載し、第２のロードロック室１３Ｂに搬出することができる。
【００３０】
第１搬送アーム２４ａ及び第２搬送アーム２５ａは、２枚の基板を搭載することができるピック部を有する。
【００３１】
図３に、第１搬送アーム２４ａ等の例を示す。図３（ａ）は、第１搬送アーム２４ａ等の斜視図である。図３（ｂ）は、第１搬送アーム２４ａのピック部（第１上部ピック２４ｐｔ及び第１下部ピック２４ｐｂ）の側面図である。なお、第２搬送アーム２５ａの構成は、本実施形態では、第１搬送アーム２４ａの構成と回転台２１の回転軸を含む面を対称面として面対称の構成であるため、その説明を省略する。
【００３２】
図３（ａ）に示すように、第１搬送アーム２４ａは、複数の矩形のリンク（節）部を複数のジョイント（関節）部で回転可能に連結した構成（以下、アームのリンク機構という。）を有する。第１搬送アーム２４ａは、そのアームのリンク機構の一端を回転台２１で回転自由に支持されている。また、第１搬送アーム２４ａは、他端を自由端とし、その他端にピック部（第１上部ピック２４ｐｔ及び第１下部ピック２４ｐｂ）を連設している。
【００３３】
図３（ｂ）に示すように、ピック部は、略同形状の第１上部ピック２４ｐｔ及び第１下部ピック２４ｐｂを所定の距離Ｄｐだけ離間して積層した構成である。これにより、ピック部は、第１上部ピック２４ｐｔの上面に１枚の基板を搭載することができ、第１下部ピック２４ｐｂの上面（第１上部ピック２４ｐｔと第１下部ピック２４ｐｂとの間）に更に１枚の基板を搭載することができる。
【００３４】
したがって、第１搬送アーム２４ａ等は、一端の回転及びアームのリンク機構によって他端を移動（以下、伸縮動作という。）することにより、他端（ピック部）に搭載した基板を所望の位置に移動することができる。また、第１搬送アーム２４ａ等は一度に２枚の基板を搭載することができるため、基板処理装置１００は、第１搬送アーム２４ａ及び第２搬送アーム２５ａによって、同時に４枚の基板を支持することができる。なお、搬送アームの形状及び数は、図１に示すものに限定されるものではない。すなわち、基板処理装置は、１つまたは３つ以上の搬送アームを有する構成であってもよい。
【００３５】
回転台２１は、鉛直方向を回転軸として、第１搬送アーム２４ａ等を回転（以下、回転動作という。）可能に支持する。
【００３６】
回転載置台２２と案内レール２３ａ、２３ｂ（図１）とは、載置した回転台２１を共通搬送部２０内部の所定の方向（例えば長手方向）に移動（以下、スライド動作という。）することができるスライド機構を構成する。ここで、スライド機構は、リニアモータなどにより回転載置台２２を移動する構成、あるいは、案内レール２３ａ、２３ｂに沿って設けたボールスクリュー等を回転することによりボールスクリュー等に螺合した回転載置台２２を移動する構成としてもよい。
【００３７】
基板処理部３０（図１）は、基板処理室に載置された基板を処理するものである。基板処理部３０は、共通搬送部２０の周囲に配置した複数の基板処理室（３１Ａ〜３１Ｆ）を含む。ここで、基板処理室（３１Ａ〜３１Ｆ）は、共通搬送部側ゲートバルブ（３３Ａ〜３３Ｆ）を介して、共通搬送部２０に連通している。このため、基板処理室３１Ａ等と共通搬送部２０とは共通搬送部側ゲートバルブ３３Ａ等の閉鎖による気密性の確保及び共通搬送部側ゲートバルブ３３Ａ等の開放による連通を可能とする。また、基板処理部３０は、基板処理室３１Ａ等に図示しないガス導入系（処理ガス及びパージガスなどのガス供給源など）及びガス排気系（真空ポンプ、排気制御バルブ及び排気管など）を接続している。
【００３８】
基板処理室（３１Ａ〜３１Ｆ）は、本実施形態では、２枚の基板を横並びで載置することができる第１載置台（３２Ａａ〜３２Ｆａ）及び第２載置台（３２Ａｂ〜３２Ｆｂ）を有する。基板処理室３１Ａ等は、第１載置台３２Ａａ等及び第２載置台３２Ａｂ等に横並びで基板を載置することにより、２枚の基板の表面を均一かつ同時に処理することができる。このため、１枚ずつ基板を処理する場合と比較して、本実施形態の基板処理装置１００は、短時間で多くの基板を処理することができる。すなわち、本実施形態の基板処理装置１００は、基板処理のスループットを高めることができる。
【００３９】
ここで、基板処理室３１Ａ等は、基板の処理（基板処理工程）として、成膜処理（プラズマＣＶＤ処理など）やエッチング処理（ドライエッチング処理など）をすることができる。また、基板処理室３１Ａ等は、基板処理室ごとに別々の処理を実施することができる。
【００４０】
なお、基板処理室の数及び基板処理室の基板を載置することができる載置台の数は、図１に示す場合に限られるものではない。すなわち、基板処理装置は、６つ未満または７つ以上の基板処理室、並びに、１つまたは３つ以上の基板を載置することができる載置台を有する構成であってもよい。
【００４１】
基板検出部４０（図１）は、基板を搬送する際に、複数の基板を一時に検出することができるものである。基板検出部４０は、本実施形態では、各基板処理室に対応して、発光部及び受光部で構成されるセンサをそれぞれ備える。また、基板検出部４０は、本実施形態では、搬送アーム（２４ａ、２５ａ）に搭載された２枚の基板を一時に検出することができる。これにより、基板処理装置１００は、共通搬送部２０内部で基板を移動する際に、搬送アーム（２４ａ、２５ａ）に基板を搭載しているか、または、搬送アーム（２４ａ、２５ａ）によって基板を載置できたかを判断することができる。
【００４２】
基板検出部４０の構成を、図４を用いて具体的に説明する。
【００４３】
図４は、共通搬送部２０の基板処理室３１Ａ（図１）に隣接する部分に配置したセンサを示す。図４（ａ）は、２個のセンサ（２つの発光部４１Ａｐ、４２Ａｐ）の配置を示す平面図の一例である。図４（ｂ）は、２個のセンサ（発光部４１Ａ及び受光部４１Ａｎ、並びに、発光部４２Ａｐ及び受光部４２Ａｎ）の配置を示す断面図の一例である。なお、他の基板処理室（図１の３１Ｂ〜３１Ｆ）に配置されるセンサ（４１Ｂｐ〜４１Ｆｐ及び４１Ｂｎ〜４１Ｆｎ並びに４２Ｂｐ〜４２Ｆｐ及び４２Ｂｎ〜４２Ｆｎ）の構成は、基板処理室３１Ａの構成と同様のため、説明を省略する。
【００４４】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、基板検出部４０は、基板を検出する２個のセンサとして、第１発光部４１Ａｐ及び第１受光部４１Ａｎ並びに第２発光部４２Ａｐ及び第２受光部４２Ａｎを有する。ここで、第１発光部４１Ａｐ及び第２発光部４２Ａｐは、共通搬送部２０のハウジング２１Ａｈの基板処理室３１Ａに隣接する部分の上部外面に配置されている。また、第１受光部４１Ａｎ及び第２受光部４２Ａｎは、第１発光部４１Ａｐ等と対向する位置の共通搬送部２０のハウジング２１Ａｈの基板処理室３１Ａに隣接する部分の下部外面に配置されている。すなわち、１個の発光部と１個の受光部の対（組合せ）が１個のセンサを構成する。
【００４５】
ここで、第１発光部４１Ａｐ等は、ハウジング２１Ａｈの外面に配置され、透光窓（４３ｐ、４３ｎａ及び４３ｎｂ）を介して、ハウジング２１Ａｈ内に光を照射している。このため、処理ガス等が基板処理室３１Ａ内からハウジング２１Ａｈ内に流入しても、第１発光部４１Ａｐ等が処理ガス等の影響を受けることがないので、第１発光部４１Ａｐ等の耐久性等を高めることができる。また、第１発光部４１Ａｐ等は、ハウジング２１Ａｈの外部に電源等配線を設けているため、電源等配線がハウジング２１Ａｈ内の処理ガス等により腐食することを防止することができる。
【００４６】
また、第１発光部４１Ａｐ及び第１受光部４１Ａｎは、基板Ｗ１の平面に対して、透光窓４３ｐを透過する光の入射する角度（以下、入射角という。）が所定の入射角θｓとなるように配置されている。第２発光部４２Ａｐ及び第２受光部４２Ａｎは、第１発光部４１Ａｐ及び第１受光部４１Ａｎと所定の離間距離Ｌｓの位置関係で配置されている。
【００４７】
ここで、所定の入射角θｓ及び所定の離間距離Ｌｓは、検出（搬送）する基板の形状（例えば円形の基板の場合はその直径）、基板と発光部等との離間距離及び搭載する基板同士の離間距離若しくはピック部のピック間距離（図３（ｂ）のＤｐ）に対応する値とすることができる。また、所定の入射角θｓ及び所定の離間距離Ｌｓは、数値計算及び実験等により予め定められる値とすることができる。
【００４８】
以下に、図４（ｂ）を用いて、基板検出部４０が基板を検出する方法を具体的に説明する。
【００４９】
図４（ｂ）に示すように、基板検出部４０は、発光部（第１発光部４１Ａｐ及び第２発光部４２Ａｐ）が発光した光を受光部（第１受光部４１Ａｎ及び第２受光部４２Ａｎ）で受光する。このとき、基板検出部４０は、受光部の出力値に基づいて、光の光路上の複数の基板の有無を一時に検出することができる。すなわち、基板検出部４０は、第１搬送アーム２４ａの第１下部ピック２４ｐｂが搭載している基板Ｗ１の存在により第１受光部４１Ａｎが受光する光Ｌｔ１の強度が減少して所定の値以下になった場合（例えば、基板Ｗ１により光Ｌｔ１が遮断されて第１受光部４１Ａｎが受光する光Ｌｔ１の強度がゼロになった場合）に、第１搬送アームが第１下部ピック２４ｐｂに基板を搭載していると判断することができる。また、基板検出部４０は、第１搬送アーム２４ａの第１上部ピック２４ｐｔが搭載している基板Ｗ２の存在により第２受光部４２Ａｎが受光する光Ｌｔ２の強度が減少して所定の値以下になった場合（例えば、基板Ｗ２により光Ｌｔ２が遮断されて第２受光部４２Ａｎが受光する光Ｌｔ２の強度がゼロになった場合）に、第１搬送アーム２４ａが第１上部ピック２４ｐｔに基板を搭載していると判断することができる。
【００５０】
ここで、所定の値は、基板の厚さ及び材質並びに発光部及び受光部の諸元などに対応する値とすることができる。また、所定の値を、数値計算及び実験等により予め定められる値とすることができる。
【００５１】
以上より、基板検出部４０は、搬送アームで基板を搬送する際に、その搬送アームに搭載されている基板を一時に検出することができる。また、基板検出部４０は、搬送アームに搭載されている基板を検出することで、搬送アームに基板を搭載する動作又は搬送アームにより基板を載置する動作が正しく実施されているかを判断することができる。なお、発光部及び受光部のセンサの数は、一時に搬送する基板の枚数に対応する数としてもよい。また、センサの数は、１個または３個以上としてもよい。更に、センサを１個とした場合では、基板の位置を段階的に移動することにより、搭載されている複数の基板を順次検出することができる構成としてもよい。
【００５２】
（基板を搬送する動作）
複数の基板を基板待機部１０から基板処理部３０に搬入する及び基板処理部３０から基板待機部１０に搬出する基板処理方法を、図５を用いて説明する。図５（ａ）は、２枚の基板（Ｗ１及びＷ２）を基板処理室３１Ａに搬入する直前を示す。図５（ｂ）は、１枚目の基板Ｗ１を第１搬送アーム２４ａによって基板処理室３１Ａの第１載置台３２Ａａに載置することを示す。図５（ｃ）は、１枚目の基板Ｗ１を載置したことを示す。図５（ｄ）は、２枚目の基板Ｗ２を第２載置台３２Ａｂに載置することを示す。図５（ｅ）は、２枚目の基板Ｗ２を載置したことを示す。
【００５３】
先ず、基板処理装置１００は、基板搬入工程として、基板待機部１０のロードポート１１ａ等（大気圧雰囲気、大気圧状態）で保管された複数の基板のうち選択した２枚の基板を、基板待機部１０の第１のロードロック室１３Ａ（大気圧雰囲気、大気圧状態）に搬送する。搬送後、基板処理装置１００は、第１のロードロック室１３Ａのモジュール側ゲートバルブ１５Ａｍを閉鎖し、第１のロードロック室１３Ａ内の気密性を確保する。次いで、基板処理装置１００は、第１のロードロック室１３Ａのガス排気系により、第１のロードロック室１３Ａ内の雰囲気を大気圧から真空（または大気圧よりも低い絶対圧力、減圧状態）に変更する。その後、基板処理装置１００は、第１のロードロック室１３Ａの共通搬送部側ゲートバルブ１５Ａｃを開放する。
【００５４】
次に、基板処理装置１００は、共通搬送部２０の第１搬送アーム２４ａによって、第１のロードロック室１３Ａ内の２枚の基板を基板処理部３０の基板処理室３１Ａの手前まで搬送する。図５を用いて、以後の基板を搬送する動作を説明する。
【００５５】
図５（ａ）に示すように、基板処理装置１００は、第１搬送アーム２４ａによって、２枚の基板（Ｗ１及びＷ２）を基板処理室３１Ａの手前で支持している。ここで、基板処理装置１００は、搬入時基板検出工程として、基板検出部４０（図３（ｂ））によって、第１搬送アーム２４ａに搭載された２枚の基板を基板ごとに特定して一時に検出することができる。このとき、基板処理装置１００は、検出の結果に基づいて、第１搬送アーム２４ａが２枚の基板を搭載していないと判断した場合には、基板の処理を中止又は中断することができる。また、基板処理装置１００は、再度、第１のロードロック室１３Ａから基板を搬送する動作を繰り返すことができる。更に、基板処理装置１００は、不必要な基板処理（基板処理室に基板が載置されていない状態の基板処理）を回避することができる。
【００５６】
次に、図５（ｂ）に示すように、基板処理装置１００は、２枚の基板うちの第１下部ピック２４ｐｂ（図３（ａ）及び図３（ｂ））で支持している基板Ｗ１を基板処理室の第１載置台３２Ａａ（図５（ａ））に載置するため、第１搬送アーム２４ａを伸張して基板処理室３１Ａ内に第１搬送アーム２４ａを進入させ、第１載置台３２Ａａの上方に搬送アーム２４ａの第１下部ピック２４ｐｂを移動する。このとき、第１下部ピック２４ｐｂで支持している基板Ｗ１は、第１載置台３２Ａａの上方に移動される。
【００５７】
次いで、図５（ｃ）に示すように、基板処理装置１００は、基板Ｗ１を第１載置台３２Ａａに載置（基板処理室３１Ａの内部に配置）し、基板処理室３１Ａの内部から基板処理室３１Ａの手前の位置（図５（ａ）の第１搬送アームの位置）に第１搬送アーム２４ａを退避させる。具体的には、基板処理装置１００は、図示しない第１載置台３２Ａａが備える３本のピンで基板Ｗ１を持ち上げ、第１搬送アーム２４ａの第１下部ピック２４ｐｂから基板Ｗ１を離間する。その後、基板処理装置１００は、第１搬送アーム２４ａを基板処理室３１Ａの手前の位置に退避させ、次いで、基板Ｗ１を支持したピンを下降させることで、第１載置台３２Ａａに基板Ｗ１を載置することを完了する。
【００５８】
ここで、基板処理装置１００は、搬入時基板検出工程として、基板検出部４０によって、退避した第１搬送アーム２４ａが搭載している基板Ｗ２のみを検出することができる（図５（ａ）の同様）。また、基板処理装置１００は、第１搬送アーム２４ａが２枚の基板を搭載している場合（基板Ｗ１を検出した場合）に、再度、基板Ｗ１を載置する動作を繰り返すことができる。これにより、基板処理装置１００は、第１搬送アーム２４ａに一度に２枚の基板を縦並びで搭載し、基板処理部３０に２枚の基板を横並びに載置することができる。このため、基板処理装置１００は、１枚の基板当たりの搬送に要する時間を短縮することができる。したがって、本発明の実施形態に係る基板処理装置１００は、基板処理のスループットを向上させることができる。
【００５９】
なお、基板処理装置１００は、第１搬送アーム２４ａの回転動作、伸縮動作及びスライド動作を組合せた最適な搬送経路により、基板処理室３１Ａ内に基板を搬送及び載置することもできる。これにより、基板処理装置１００は、基板の搬送に要する時間を短縮することができる。ここで、最適な搬送経路は、基板処理装置の構成（基板処理室の数、内部空間、配置など）、基板処理の種類、搬送アームに搭載する基板の枚数などに対応して決定することができる。
【００６０】
その後、図５（ｄ）に示すように、基板処理装置１００は、図５（ｂ）と同様の動作を実施し、基板処理室３１Ａ内に第１搬送アーム２４ａを再度進入させ、第１上部ピック２４ｐｔに搭載している基板Ｗ２を第２載置台３２Ａｂ（図５（ａ））に載置（基板処理室３１Ａの内部に配置）する。次いで、基板処理装置１００は、図５（ｅ）に示すように、搬入時基板検出工程として、図５（ｃ）と同様の動作を実施し、第１搬送アーム２４ａに基板が搭載されていないことを検出することができる。これにより、基板処理装置１００は、第１搬送アーム２４ａが基板を搭載している場合（基板Ｗ２を検出した場合）に、再度、基板Ｗ２を載置する動作を繰り返すことができる。
【００６１】
一方、載置した基板を処理した後（基板処理工程後）では、基板処理装置１００は、図５（ａ）乃至図５（ｅ）と同様でその逆手順の動作を実施し、処理後の基板を搬出することができる。具体的には、基板処理装置１００は、第２搬送アーム２５ａ（図５（ａ））に処理した２枚の基板を搭載し、第２のロードロック室１３Ｂ（真空雰囲気、減圧状態）に基板を搬出する。このとき、基板処理装置１００は、基板を搬送する際、第２搬送アーム２５ａに搭載されている基板を適宜検出してもよい。その後、第２のロードロック室１３Ｂの雰囲気を真空（減圧状態）から大気圧（大気圧状態）に変更し、ロードポート１１ａ等に基板を搬出し、ロードポート１１ａ等で処理した２枚の基板を保管することができる。
【００６２】
なお、基板を処理する工程は、一の基板処理室で処理した基板を他の基板処理室に搬送し、他の基板処理室で他の処理をした後に、処理した基板をロードポートに搬出する工程であってもよい。
【００６３】
また、基板処理装置１００は、第１搬送アーム２４ａと第２搬送アーム２５ａのうちの一方でロードロック室から基板処理室へ２枚の基板を搬送し、他方で基板処理室からロードロック室へ２枚の基板を搬送してもよい。この場合、基板処理装置１００は、（１）一方が第１のロードロック室１３Ａまたは第２のロードロック室１３Ｂから２枚の基板を搬出し、（２）他方が（（１）より前の時点で基板処理室３１Ａ等から搬出した）２枚の基板を第１のロードロック室１３Ａまたは第２のロードロック室１３Ｂに搬入し、（３）両方がロードロック室（１３Ａ、１３Ｂ）の近傍から基板処理室３１Ａ等の近傍へ移動し、（４）他方が基板処理室３１Ａ等から２枚の基板を搬出し、（５）一方が（（１）で第１のロードロック室１３Ａまたは第２のロードロック室１３Ｂから搬出した）２枚の基板を基板処理室３１Ａ等に搬入し、（６）両方が基板処理室３１Ａ等の近傍からロードロック室（１３Ａ、１３Ｂ）の近傍へ移動する、ことができる。また、基板処理装置１００は、上記（１）〜（６）の動作を繰返すことができる。
【００６４】
更に、基板処理装置１００は、第１のロードロック室１３Ａを処理する基板を基板処理部３０に搬入するための搬入用とし、第２のロードロック室１３Ｂを基板処理部３０で処理した基板を搬出するための搬出用とすることができる。このため、基板処理装置１００は、１つのロードロック室を基板の搬入用及び搬出用に併用する場合と比較して、複数の基板を搬出入する時に発生する待ち時間（先の基板をロードロック室に搬入及び搬出したときに、次の基板をロードロック室内に搬入することができる状態になるまでに当該次の基板が待機する時間）を短縮することができる。また、基板処理装置１００は、搬入用と搬出用とでロードロック室を使い分けることにより、搬入時に基板に付着していた汚染物（パーティクル、レジスト残存物その他不要物）で搬出時の処理した基板の表面を汚染することを防止することができる。更に、搬入用と搬出用で搬送アームを使い分けることにより、搬入時に一の基板に付着していた汚染物が搬送アームに転移することにより、搬出時に他の基板の表面が汚染されることを防止することができる。
【００６５】
なお、第１のロードロック室１３Ａ及び第２のロードロック室１３Ｂ並びに第１搬送アーム２４ａ及び第２搬送アーム２５ａを搬入用及び搬出用に併用することで、基板処理装置１００の状況（基板の処理状況及び基板の搬送状況など）に対応した最適な搬送動作を実施してもよい。例えば基板処理室３１Ａ等の近傍にある搬送アーム（２４ａ又は２５ａ）を利用することで、基板処理装置１００は基板の搬送に要する時間を短縮することも可能である。すなわち、基板処理装置１００は、基板処理のスループットを向上させることができる。
【００６６】
以上より、実施形態を参照しながら本発明を説明したが、本発明はこれに限定されることなく、添付の特許請求の範囲に照らし、種々に変形又は変更することが可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１００：基板処理装置
１０：基板待機部
１１ａ〜１１ｃ：ロードポート
１２：ローダーモジュール
１３Ａ：第１のロードロック室、１３Ｂ：第２のロードロック室
１４Ａｔ及び１４Ａｂ：上部ストッカ及び下部ストッカ（第１のロードロック室用）
１４Ｂｔ及び１４Ｂｂ：上部ストッカ及び下部ストッカ（第２のロードロック室用）
１５Ａｍ：モジュール側ゲートバルブ（第１のロードロック室用）、１５Ａｃ：共通搬送部側ゲートバルブ（第１のロードロック室用）、１５Ｂｍ：モジュール側ゲートバルブ（第２のロードロック室用）、１５Ｂｃ：共通搬送部側ゲートバルブ（第２のロードロック室用）
２０：共通搬送部
２１：回転台
２２：回転載置台
２３ａ、２３ｂ：案内レール
２４ａ：第１搬送アーム、２４ｐｔ及び２４ｐｂ：第１上部ピック及び第１下部ピック
２５ａ：第２搬送アーム、２５ｐｔ及び２５ｐｂ：第２上部ピック及び第２下部ピック
３０：基板処理部
３１Ａ〜３１Ｆ：基板処理室
３２Ａａ〜３２Ｆａ：第１載置台、３２Ａｂ〜３２Ｆｂ：第２載置台（基板処理室３１Ａ〜３１Ｆ）
３３Ａ〜３３Ｆ：共通搬送部側ゲートバルブ（基板処理室３１Ａ〜３１Ｆ）
４０：基板検出部
４１Ａｐ〜４１Ｆｐ及び４１Ａｎ〜４１Ｆｎ：第１発光部及び第１受光部、４２Ａｐ〜４２Ｆｐ及び４２Ａｎ〜４２Ｆｎ：第２発光部及び第２受光部（基板処理室３１Ａ〜３１Ｆ）
４３ｐ、４３ｎａ、４３ｎｂ：透光窓
Ｗ、Ｗ１、Ｗ２：基板、第１基板、第２基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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