(57)【要約】【課題】樹脂モールドで包囲することによってプリント基板の防水を図る場合において、金型によるモールド成形工程だけでプリント基板を確実に防水できるようにする。【解決手段】基板ユニット１０は、プリント基板１１と、プリント基板１１に固定され、プリント基板１１の外周縁から外方へ張り出す形態の係止部３５，３７が形成された位置決め部材２０とを備える。プリント基板１１を包囲する樹脂モールド４６を成形するための金型４０内にプリント基板１１と位置決め部材２０を収容した状態では、金型４０に設けた受け部４４，４５に係止部３５，３７を係止させることで、プリント基板１１が金型４０と非接触の状態で位置決めされるようになっている。【選択図】図１０
2013171857.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
前記プリント基板に固定され、前記プリント基板の外周縁から外方へ張り出す形態の係止部が形成された位置決め部材とを備え、
前記プリント基板を包囲する樹脂モールドを成形するための金型内に前記プリント基板と前記位置決め部材を収容した状態では、前記金型に設けた受け部に前記係止部を係止させることで、前記プリント基板が前記金型と非接触の状態で位置決めされるようになっていることを特徴とする基板ユニット。
【請求項２】
前記係止部と前記受け部が、前記プリント基板の板面と略平行な二次元方向に関して係止するようになっていることを特徴とする請求項１記載の基板ユニット。
【請求項３】
前記係止部と前記受け部が、前記プリント基板の板面と略直角な方向に関して係止するようになっていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記プリント基板には、電線が、その軸線を前記プリント基板の板面と略平行に向けた姿勢で接続されており、
前記プリント基板を前記金型内に収容した状態では、前記電線が前記金型に当接することで、前記プリント基板がその板面と略直角な方向において位置決めされるようになっていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の基板ユニット。
【請求項５】
前記位置決め部材には、回路構成部材を取り付けるための取付部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の基板ユニット。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の前記基板ユニットを前記樹脂モールドで包囲することで構成される基板モールド成形体であって、
前記樹脂モールドの表面には、前記係止部が露出した状態とされていることを特徴とする基板モールド成形体。
【請求項７】
プリント基板を樹脂モールドで包囲した形態の基板モールド成形体を製造する方法であって、
前記プリント基板に、前記プリント基板の外周縁から外方へ張り出す形態の係止部が形成された位置決め部材を固定し、
前記樹脂モールドを成形するための金型内に受け部を形成した上で、
前記金型内に前記プリント基板と前記位置決め部材を収容し、前記受け部に前記係止部を係止させることで、前記プリント基板を前記金型と非接触の状態で位置決めし、
前記金型内に溶融樹脂を注入して前記樹脂モールドを成形することを特徴とする基板モールド成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板ユニット、基板モールド成形体、及び基板モールド成形体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、金型のキャビティ内に被モールド部材を収容し、キャビティ内に注入した樹脂により被モールド部材を包囲してモールドする技術が開示されている。この特許文献１では、キャビティ内で被モールド部材を位置決めする手段として、金型に設けた位置決めピンで被モールド部材を挟む手段が採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−０７４１９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の位置決め方法では、金型から取り出したモールド成形品には、位置決めピンと対応する部分に、モールド成形品の外面から被モールド部材に達する孔が空くことになる。この孔をそのままにしておくと、外部から孔内に浸入した水が被モールド部材まで到達してしまう。
【０００５】
もし、被モールド部材がプリント基板である場合には、プリント基板に到達した水が、回路に接触して短絡させたり、プリント基板が多層基板である場合に層間に浸入する等の不具合が懸念される。このような浸水からプリント基板を守るためには、孔を樹脂等で埋めるための別工程が必要となる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、樹脂モールドで包囲することによってプリント基板の防水を図る場合において、金型によるモールド成形工程だけでプリント基板を確実に防水できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、プリント基板と、前記プリント基板に固定され、前記プリント基板の外周縁から外方へ張り出す形態の係止部が形成された位置決め部材とを備え、前記プリント基板を包囲する樹脂モールドを成形するための金型内に前記プリント基板と前記位置決め部材を収容した状態では、前記金型に設けた受け部に前記係止部を係止させることで、前記プリント基板が前記金型と非接触の状態で位置決めされるようになっているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記係止部と前記受け部が、前記プリント基板の板面と略平行な二次元方向に関して係止するようになっているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記係止部と前記受け部が、前記プリント基板の板面と略直角な方向に関して係止するようになっているところに特徴を有する。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記プリント基板には、電線が、その軸線を前記プリント基板の板面と略平行に向けた姿勢で接続されており、前記プリント基板を前記金型内に収容した状態では、前記電線が前記金型に当接することで、前記プリント基板がその板面と略直角な方向において位置決めされるようになっているところに特徴を有する。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のものにおいて、前記位置決め部材には、回路構成部材を取り付けるための取付部が形成されているところに特徴を有する。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の前記基板ユニットを前記樹脂モールドで包囲することで構成される基板モールド成形体であって、前記樹脂モールドの表面には、前記係止部が露出した状態とされているところに特徴を有する。
【００１２】
請求項７の発明は、プリント基板を樹脂モールドで包囲した形態の基板モールド成形体を製造する方法であって、前記プリント基板に、前記プリント基板の外周縁から外方へ張り出す形態の係止部が形成された位置決め部材を固定し、前記樹脂モールドを成形するための金型内に受け部を形成した上で、前記金型内に前記プリント基板と前記位置決め部材を収容し、前記受け部に前記係止部を係止させることで、前記プリント基板を前記金型と非接触の状態で位置決めし、前記金型内に溶融樹脂を注入して前記樹脂モールドを成形するところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１３】
＜請求項１及び請求項７の発明＞
プリント基板とは別部材である位置決め部材を用い、この位置決め部材に形成した係止部を金型の受け部に係止させることで、プリント基板を金型と非接触の状態で位置決めしている。このように位置決めすれば、樹脂モールドを成形したときに、樹脂モールドの表面にプリント基板が露出しないので、金型による成形工程だけでプリント基板を防水することができる。
【００１４】
＜請求項２の発明＞
プリント基板が多層基板である場合、プリント基板の外周縁が樹脂モールドの表面に露出すると、層間への水の浸入が懸念される。しかし、本発明では、プリント基板がその板面と略平行な二次元方向へ位置ずれするのを確実に規制しているので、樹脂モールドを成形する際の射出圧がプリント基板に作用しても、プリント基板の外周縁が樹脂モールドの表面に露出する虞はない。
【００１５】
＜請求項３の発明＞
プリント基板は、その板面と略直角な方向へ位置ずれしたり姿勢を傾けたりすることが確実に規制される。
【００１６】
＜請求項４の発明＞
プリント基板は、位置決め部材の係止部と金型の受け部との係止作用に加えて、電線と金型との当接作用を利用することで、確実に位置決めされる。
【００１７】
＜請求項５の発明＞
位置決め部材は、プリント基板を位置決めする機能に加えて、回路構成部材をプリント基板に取り付ける機能も兼ね備えているので、回路構成部材をプリント基板に取り付けるための専用部材を設ける場合に比べると、部品点数が少なくて済む。
【００１８】
＜請求項６の発明＞
本発明によれば、係止部を別工程で覆い隠す必要がないので、製造コストを低減できる。また、樹脂モールドの表面に露出する係止部は、プリント基板に直接形成されているのではなく、プリント基板とは別体の位置決め部材に形成されている部位であるから、水に濡れてもプリント基板に影響は及ばない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態１の基板モールド成形体の斜視図
【図２】基板ユニットの斜視図
【図３】基板ユニットの電線接続前の状態をあらわす斜視図
【図４】プリント基板と位置決め部材を分離した状態をあらわす斜視図
【図５】位置決め部材の平面図
【図６】位置決め部材の正面図
【図７】位置決め部材の側面図
【図８】プリント基板に位置決め部材を固定する工程をあらわす斜視図
【図９】基板ユニットの平面図
【図１０】基板ユニットを金型にセットした状態をあらわす平面図
【図１１】基板モールド成形体の断面図
【図１２】他の実施形態をあらわす斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１〜図１１を参照して説明する。図２に示すように、本実施形態の基板ユニット１０は、表裏両面に回路（図示省略）が印刷された多層構造のプリント基板１１と、プリント基板１１とは別体部品として成形されてプリント基板１１の表面に固定される位置決め部材２０とを備えて構成されている。基板ユニット１０は、樹脂モールド４６で包囲されることによりプリント基板１１への被水防止が図られている。基板ユニット１０を樹脂モールド４６で封止することにより基板モールド成形体４７が構成されている。以下の説明における方向については、便宜上、プリント基板１１を水平に配置し、プリント基板１１の表面を上向きにした状態を基準とする。
【００２１】
図３，９に示すように、基板ユニット１０は、プリント基板１１と位置決め部材２０の他に、プリント基板１１の上面及び位置決め部材２０の上面に取り付けられる複数の端子金具１４と、端子金具１４を介して接続される複数本の電線３４と、位置決め部材２０に取り付けられる変圧器３１（本発明の構成要件である回路構成部材）とを備えている。
【００２２】
図９に示すように、プリント基板１１の平面形状は左右対称である。プリント基板１１の前端側部分は、長辺を左右方向に向けた長方形をなす第１基板領域１２を構成する。プリント基板１１の後端側部分は、長辺を左右方向に向けた長方形をなし、長辺の長さが第１基板領域１２の長辺よりも短い第２基板領域１３を構成する。したがって、プリント基板１１の左右両側縁部は、第１基板領域１２に対し第２基板領域１３の方が段差状に凹んだ形状となっている。
【００２３】
第１基板領域１２の左右両端部には、複数の端子金具１４が取り付けられている。第２基板領域１３にも、複数の端子金具１４が取り付けられている。図４，８，９に示すように、第１基板領域１２の左右方向における略中央領域（左右両端部における端子金具１４の領域で挟まれた領域）には、第１基板領域１２を上下方向（プリント基板１１の板厚方向）に貫通した形態の左右一対の取付孔１５が、第１基板領域１２の前端縁に沿って形成されている。第２基板領域１３における端子金具１４の形成領域よりも前方の領域には、第２基板領域１３を上下方向に貫通した形態の左右一対の取付孔１５が形成されている。
【００２４】
位置決め部材２０は、合成樹脂製であり、図４〜７，９に示すように、平面形状が略方形をなす枠状部２１と、平面形状が左右方向に長い板状部２９とを一体形成して構成されている。図９に示すように、枠状部２１の幅寸法（左右方向の寸法）は、第１基板領域１２及び第２基板領域１３の幅寸法よりも小さい。枠状部２１の前後方向の寸法は、第１基板領域１２の前後方向の寸法よりも僅かに大きい寸法である。板状部２９の幅寸法は、第１基板領域１２の幅寸法よりも小さく、且つ第２基板領域１３の幅寸法よりも大きい。板状部２９の前後方向の寸法は、第２基板領域１３の前後方向の寸法よりも小さい。
【００２５】
図４〜７に示すように、枠状部２１は、左右方向に細長い前梁部２２と、前梁部２２の左右両端から後方へ延出する左右一対の側梁部２３と、前梁部２２の略中央位置から後方へ延出する縦梁部２４と、左右両側梁部２３の前後方向略中央部同士を繋ぐ横梁部２５とを備えて構成されている。縦梁部２４と横梁部２５が交差する部分には、平面形状が略円形をなす台座状の台座部２６（本発明の構成要件である取付部）が形成されている。台座部２６には、その上面から上方へ突出する支柱部２７（本発明の構成要件である取付部）が形成されている。左右両側梁部２３の前端に近い位置には、上方へ立ち上がり、且つ高さが互いに異なる一対の保持部２８が形成されている。板状部２９の前端縁には、枠状部２１を構成する一対の側梁部２３の後端と、縦梁部２４の後端とが繋がっている。板状部２９の左右両端部は、枠状部２１の左右両側縁（側梁部２３）から左右方向外方へ概ね左右対称に突出している。板状部２９の前端縁には、上方へ立ち上がる左右一対の保持部２８が形成されている。
【００２６】
図５〜７，９に示すように、側梁部２３の前端部には、その下面から突出する一対の突部３０が形成され、板状部２９の左右両端部にも、その下面から突出する一対の突部３０が形成されている。図８に示すように、位置決め部材２０は、これら４つの突部３０をプリント基板１１の取付孔１５に貫通し、突部３０のうち取付孔１５から突出した部分を加熱して拡径させ、その拡径部を取付孔１５の孔縁部に係止させることで、プリント基板１１に対し相対移動を規制された状態に固定して取り付けられている。
【００２７】
図３に示すように、位置決め部材２０をプリント基板１１に取り付けた状態では、枠状部２１は、プリント基板１１の上方に位置し、図９に示すように、第１基板領域１２の左右方向における略中央部に配置される。前後方向において、枠状部２１は、第１基板領域１２の前端から後端に至る全領域に亘って配置される。したがって、前梁部２２が第１基板領域１２（プリント基板１１）の前端縁に沿うように位置する。一方、板状部２９は、プリント基板１１の上方に位置し、第２基板領域１３内において第２基板領域１３の前端に沿うように配され、プリント基板１１における前後方向略中央領域に位置する。また、板状部２９の左右両端部は、第２基板領域１３の左右両側縁から少し突出する。但し、板状部２９の左右両端は、第１基板領域１２の左右両側縁よりも内側に位置している。
【００２８】
図３，９に示すように、変圧器３１は、中心孔の軸線を上下方向に向けた円環状のフェライトコア３２と、フェライトコア３２に巻き付けた２本の巻線３３とから構成される。変圧器３１は、次のような形態で位置決め部材２０を介してプリント基板１１に取り付けられている。まず、変圧器３１は、フェライトコア３２を支柱部２７に対し上から嵌め込むことによって、位置決め部材２０に取り付けられている。取り付けられた変圧器３１は、巻線３３と支柱部２７との間の摩擦抵抗により、上方への抜けを規制されている。
【００２９】
図９に示すように、２本の巻線３３のうち一方の巻線３３の両端部は、板状部２９の上面における中央よりも右寄りの位置に取り付けた端子金具１４と、第１基板領域１２の右端部に取り付けた端子金具１４とに接続されている。他方の巻線３３の両端部は、板状部２９の上面における中央よりも左寄りの位置に取り付けた端子金具１４と、第１基板領域１２の左端部に取り付けた端子金具１４とに接続されている。また、巻線３３の両端部は、保持部２８に嵌合することによって配索経路の安定化が図られている。
【００３０】
フェライトコア３２は鉄製であることから、プリント基板１１に位置決め部材２０と変圧器３１を取り付け、電線３４を取り付けていない状態の基板ユニット１０の重心は、フェライトコア３２の近い位置、つまり板状部２９よりも前方の位置（つまり、前後方向において枠状部２１と対応する位置）にある。したがって、基板ユニット１０の重心位置は、プリント基板１１の前後方向中央よりも前方となる。この重心の位置は、後述する左右両第１係止部３５を結ぶ仮想線よりも前方（第２係止部３７側）の位置を意味する。また、左右方向においては、基板ユニット１０の重心は、ほぼ中央に位置する。
【００３１】
図９に示すように、複数本の電線３４は、プリント基板１１に取り付けた端子金具１４、及び位置決め部材２０に取り付けた端子金具１４に接続されている。プリント基板１１の前後方向における電線３４の接続位置は、板状部２９の形成範囲内と、第１基板領域１２の後端縁に近い領域（つまり、板状部２９の前端縁に近い位置）と、第２基板領域１３のうち板状部２９の後端縁に近い領域となっている。つまり、プリント基板１１における電線３４の接続領域は、板状部２９及び板状部２９の近傍に集中している。そして、この電線３４の接続領域は、基板ユニット１０の重心よりも後方の領域である。取り付けられた複数本の電線３４は、プリント基板１１の上方において前後方向に配索され、これらの電線３４のうち絶縁被覆で包囲された部分が、プリント基板１１の前後両方向へ延出している。以上により、基板ユニット１０が構成されている。
【００３２】
図３〜７，９，１０に示すように、位置決め部材２０には、基板ユニット１０をモールド成形用の金型４０内で位置決めするための手段として左右対称な一対の第１係止部３５と１つの第２係止部３７とが形成されている。第１係止部３５は、板状部２９の左右両端部に形成されている。図５に示すように、第１係止部３５は、板状部２９の左右両端縁を、平面形状が二等辺三角形状をなすように切欠した形態である。各第１係止部３５は、前後方向（つまり、基板ユニット１０における電線３４の配索方向と略平行な方向）及び左右方向の両方向に対して斜めをなす前後一対の第１係止面３６を有している。この一対の第１係止面３６によって前後から挟まれた三角形の空間は、板状部２９の上面と下面と幅方向外面とに開放され、左右方向において第２基板領域１３の側縁よりも外方に位置している。
【００３３】
図９に示すように、第２係止部３７は、前梁部２２の左右方向における略中央部に形成され、前梁部２２の前縁から少し前方へ突出している。つまり、プリント基板１１の前端縁よりも前方に突出している。図６に示すように、第２係止部３７は、位置決め部材２０の前面と下面のみに開放する凹ませた形態である。第２係止部３７の内面は、前後方向及び左右方向の両方向に対して斜めをなす左右一対の第２係止面３８と、上下方向と略直角な補助係止面３９とから構成されている。また、上下方向において、第２係止部３７は、第１係止部３５よりも下方（プリント基板１１に近い位置）に位置する。さらに、第１係止と第２係止部３７は、いずれも、基板ユニット１０における複数の全ての電線３４の配索経路よりも下方に位置する。
【００３４】
図１０に示すように、金型４０は、上下方向（プリント基板１１の板面と直角な方向）に型開きされる下型４１と上型（図示省略）とを備えて構成されている。下型４１と上型を型閉じした状態では、金型４０内にキャビティ４２が形成される。キャビティ４２の内面は樹脂モールド４６の表面を成形するための成形面となっており、キャビティ４２内には基板ユニット１０が収容されるようになっている。
【００３５】
また、下型４１の上面と上型の下面には、夫々、型閉じ状態において電線３４を上下方向及び左右方向に位置決めするための逃がし溝４３が、キャビティ４２と連通した形態で形成されている。基板ユニット１０をキャビティ４２内にセットした状態では、下型４１の逃がし溝４３に対して電線３４が上から嵌合されるが、この構造によれば、電線３４が下型４１によって支えられるので、電線３４が接続されているプリント基板１１及び位置決め部材２０も下方への変位を規制される。つまり、逃がし溝４３と電線３４の嵌合構造は、プリント基板１１がキャビティ４２の成形面（内面）と一切接触しない状態で、基板ユニット１０を上下方向において位置決めするための手段として機能する。
【００３６】
さらに、下型４１には、基板ユニット１０をキャビティ４２内にセットした状態で、プリント基板１１がキャビティ４２の成形面（内面）と一切接触しない状態で基板ユニット１０を位置決めするための手段として、第１受け部４４と第２受け部４５が形成されている。図１０に示すように、第１受け部４４は、下型４１の左右両内側面から幅方向内側へ突出した形態で、左右一対形成されている。第１受け部４４の平面形状は、突出方向に向かって幅狭となる三角形（楔形）をなしている。第２受け部４５は、下型４１の前内面から後方へ突出した形態である。第２受け部４５の平面形状は、突出方向に向かって幅狭となる三角形（楔形）をなしている。
【００３７】
基板ユニット１０を下型４１内にセットするときには、第１係止部３５を第１受け部４４に対し上からスライドさせるように嵌合するとともに、第２係止部３７を第２受け部４５に対し上から被せるように嵌合し、電線３４を逃がし溝４３に嵌合する。第１係止部３５が第１受け部４４に嵌合すると、第１受け部４４は、一対の第１係止面３６に面当たり状態で当接して係止状態となる。一対の第１受け部４４と一対の第１係止部３５とが係止した状態では、板状部２９（位置決め部材２０）が一対の第１受け部４４の間で左右方向から挟み付けられた状態となる。この係止作用により、キャビティ４２内にセットされた位置決め部材２０とプリント基板１１は、金型４０に対し前後方向及び左右方向に相対変位しないように位置決めされる。
【００３８】
第２係止部３７が第２受け部４５に嵌合すると、第２受け部４５は、一対の第２係止面３８とに面当たり状態で当接して係止状態となる。この係止により、キャビティ４２内の枠状部２１（位置決め部材２０）は、金型４０に対し前方及び左右方向へ相対変位しないように位置決めされる。また、第２受け部４５は、第２係止部３７に嵌合すると、補助係止面３９に対して下から支えるように当接して係止状態となり、この係止により、キャビティ４２内の枠状部２１（位置決め部材２０）の前端部は、金型４０に対して下方へ相対変位しないように位置決めされる。
【００３９】
下型４１の逃がし溝４３に載せた電線３４は、基板ユニット１０の重量を下から支えることはできるのであるが、上述したように、プリント基板１１における電線３４の接続領域は、板状部２９及び板状部２９の近傍（つまり、基板ユニット１０において第１受け部４４に支持されている部分）に集中している。そして、基板ユニット１０の重心は、第１係止部３５よりも前方に位置し、電線３４は、その配索容易性を考慮して変形可能となっている。したがって、基板ユニット１０をキャビティ４２内にセットした状態では、プリント基板１１と位置決め部材２０が、第１係止部３５と第１受け部４４との係止箇所を略支点として前端側が下がるように姿勢を傾けることが懸念される。しかし、位置決め部材２０の前端部に形成した第２係止部３７を、金型４０の第２受け部４５に対して上から載置するように係止しているので、プリント基板１１及び位置決め部材２０が水平姿勢から前下がり姿勢へ傾くことが防止されている。
【００４０】
上記のように、逃がし溝４３への電線３４の嵌合、第１係止部３５と第１受け部４４との係止、及び第２係止部３７と第２受け部４５との係止により、基板ユニット１０は、プリント基板１１の全体がキャビティ４２の成形面（金型４０）と非接触の状態で、前後方向、左右方向及び上下方向に位置決めされる。このように位置決めした状態でキャビティ４２内に溶融樹脂を注入すると、樹脂モールド４６が所定の形状に成形されて、基板モールド成形体４７が構成される（図１，１１を参照）。この基板モールド成形体４７は、樹脂モールド４６によってプリント基板１１の全体が包囲されるので、樹脂モールド４６の表面にプリント基板１１が露出することはない。また、第１受け部４４及び第２受け部４５と接触している第１係止部３５と第２係止部３７は、樹脂モールド４６の表面に露出する。
【００４１】
本実施形態の基板ユニット１０は、プリント基板１１に、プリント基板１１とは別体部品であってプリント基板１１の外周縁から外方へ張り出す形態の係止部３５，３７が形成された位置決め部材２０を固定し、プリント基板１１を包囲する樹脂モールド４６を成形するための金型４０内にプリント基板１１と位置決め部材２０を収容した状態では、金型４０に設けた受け部４４，４５に係止部３５，３７を係止させることで、プリント基板１１が金型４０と非接触の状態で位置決めされる。この構成によってプリント基板１１を位置決めすれば、樹脂モールド４６を成形したときに、樹脂モールド４６の表面にプリント基板１１が露出しないので、金型４０による成形工程だけでプリント基板１１を防水することができる。
【００４２】
また、本実施形態のプリント基板１１は、多層基板であるため、プリント基板１１の外周縁が樹脂モールド４６の表面に露出すると、層間への水の浸入が懸念される。しかし、本実施形態では、係止部３５，３７と受け部４４，４５との係止により、プリント基板１１がその板面と略平行な二次元方向へ位置ずれするのを確実に規制しているので、樹脂モールド４６を成形する際の射出圧がプリント基板１１に作用しても、プリント基板１１の外周縁が樹脂モールド４６の表面に露出する虞はない。
【００４３】
また、第２係止部３７と第２受け部４５が、プリント基板１１の板面と略直角な方向に関して係止するようになっているので、プリント基板１１は、その板面と略直角な方向（前後方向及び左右方向）へ位置ずれしたり姿勢を傾けたりすることが確実に規制される。
【００４４】
また、プリント基板１１には、電線３４が、その軸線をプリント基板１１の板面と略平行に向けた姿勢で接続されており、プリント基板１１をキャビティ４２内に収容した状態では、電線３４が金型４０に当接することで、プリント基板１１がその板面と略直角な方向において位置決めされるようになっている。この構成によれば、プリント基板１１は、位置決め部材２０の係止部３５，３７と金型４０の受け部４４，４５との係止作用に加えて、電線３４と金型４０との当接作用を利用することで、確実に位置決めされる。
【００４５】
また、位置決め部材２０には、変圧器３１を取り付けるための取付部として台座部２６と支柱部２７が形成されているので、位置決め部材２０は、プリント基板１１を位置決めする機能に加えて、変圧器３１をプリント基板１１に取り付ける機能も兼ね備えたものになっている。したがって、変圧器３１をプリント基板１１に取り付けるための専用部材を設ける場合に比べると、部品点数が少なくて済む。
【００４６】
また、基板モールド成形体４７は、樹脂モールド４６の表面に係止部３５，３７が露出した状態となっているのであるが、このように係止部３５，３７を露出したままにしておけば、露出した係止部３５，３７を別工程で覆い隠す必要がないので、製造コストを低減できる。また、樹脂モールド４６の表面に露出する係止部３５，３７は、プリント基板１１に直接形成されているのではなく、プリント基板１１とは別体の位置決め部材２０に形成されている部位であるから、水に濡れてもプリント基板１１に影響は及ばない。
【００４７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態１では、電線を金型に当接することによって基板ユニットを位置決めするようにしたが、電線を利用せずに基板ユニットを位置決めする形態としてもよい。
（２）上記実施形態１では、係止部を３箇所としたが、係止部の数は、２箇所でもよく、４箇所以上でもよい。
（３）上記実施形態１では、位置決め部材が、回路構成部材を取り付けるための機能を兼ね備えるようにしたが、位置決め部材は、基板ユニットを位置決めするための専用部材として機能するようにしてもよい。
（４）上記実施形態１では、樹脂モールドの表面に係止部が露出したままとなるようにしたが、樹脂モールドの表面に露出する係止部を、別工程で塞ぐようにしてもよい。
（５）上記実施形態１では、２つの第１係止部３５の位置決め方向が図１２（ａ）に示すように前後方向であったが、これに替えて、図１２（ｂ）に示すような凹んだ形態の第１係止部５１としてもよい。この第１係止部５１は、実施形態１と同じく前後方向及び左右方向の両方向に対して傾斜した前後一対の第１係止面５２に加え、上下方向に対して直角な上下一対の補助係止面５３を有している。基板ユニットを金型にセットして第１係止部５１に、金型の受け部（図示省略）が嵌合すると、一対の第１係止面５２と一対の補助係止面５３が受け部に当接して係止状態となる。この係止作用により、基板ユニットが、前後方向、左右方向及び上下方向の三次元方向に関して位置決めされる。
【符号の説明】
【００４８】
１０…基板ユニット
１１…プリント基板
２０…位置決め部材
２６…台座部（取付部）
２７…支柱部（取付部）
３１…変圧器（回路構成部材）
３４…電線
３５…第１係止部
３７…第２係止部
４０…金型
４４…第１受け部
４５…第２受け部
４６…樹脂モールド
４７…基板モールド成形体
【図１】
2013171857.tif 000003
【図２】
2013171857.tif 000004
【図３】
2013171857.tif 000005
【図４】
2013171857.tif 000006
【図５】
2013171857.tif 000007
【図６】
2013171857.tif 000008
【図７】
2013171857.tif 000009
【図８】
2013171857.tif 000010
【図９】
2013171857.tif 000011
【図１０】
2013171857.tif 000012
【図１１】
2013171857.tif 000013
【図１２】
2013171857.tif 000014