(57)【要約】【課題】保持溝の内壁に接触して保持溝の底部までシリコンウエハを容易に挿入することができ、シリコンウエハをより均一に且つより垂直に保持することができるシリコンウエハの保持装置を提供する。【解決手段】第１の保持溝２０ａ・２０ｂは、一方の側面が傾斜面２１ａ・２１ｂであり、他方の側面の上部が傾斜面２２ａ・２２ｂ、且つ、他方の側面の下部がシリコンウエハＷの何れかの面と接する垂直な平面２３ａ・２３ｂであり、一方の第１の保持溝２０ａの垂直な平面２３ａは、他方の第１の保持溝２０ｂの垂直な平面２３ｂが接するシリコンウエハＷの面と反対側の面と接するように形成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンウエハの下端を保持する少なくとも１以上の第１の保持溝を有する１組の第１の保持部材を備え、
上記第１の保持溝は、一方の側面が傾斜面であり、他方の側面の上部が傾斜面であり、且つ、他方の側面の下部がシリコンウエハの何れかの面と接する垂直な平面であり、
一方の第１の保持部材の垂直な平面は、他方の第１の保持部材の垂直な平面が接するシリコンウエハの面と反対側の面と接するように形成されていることを特徴とするシリコンウエハの保持装置。
【請求項２】
上記シリコンウエハの左右斜め下を保持する少なくとも１以上の第２の保持溝を有する少なくとも２以上の第２の保持部材をさらに備え、
上記第１の保持部材及び上記第２の保持部材は、細長い板状であることを特徴とする請求項１に記載のシリコンウエハの保持装置。
【請求項３】
上記第２の保持溝は、Ｖ型の形状であることを特徴とする請求項２に記載のシリコンウエハの保持装置。
【請求項４】
上記第１の保持部材は、等間隔に形成された複数の第１の保持溝を有し、且つ、
上記第２の保持部材は、等間隔に形成された複数の第２の保持溝を有することを特徴とする請求項２に記載のシリコンウエハの保持装置。
【請求項５】
上記第１の保持部材及び上記第２の保持部材は平行に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のシリコンウエハの保持装置。
【請求項６】
上記第１の保持溝の底部にシリコンウエハの端面と接する水平な平面を有することを特徴とする請求項１に記載のシリコンウエハの保持装置。
【請求項７】
処理槽において請求項１〜６の何れか１項に記載のシリコンウエハの保持装置を備え、
シリコンウエハに対してバッチ方式で洗浄処理を行うことを特徴とするシリコンウエハの洗浄処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウエハの保持装置と当該保持装置を備えたシリコンウエハの洗浄処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造プロセスにおいて、シリコンウエハや使用部材に付着した汚染物質を除去することを目的とする洗浄処理を行う必要がある。一方、近年、急速に半導体の集積化技術が進歩し、半導体のサイズは１μｍから、ハーフミクロン（およそ０．５μｍ）、クォータミクロン（およそ０．２５μｍ）へと微細加工技術が進んでいる。それに伴い、シリコンウエハの洗浄技術の向上が急務となっている。
【０００３】
半導体の製造プロセスにおける洗浄処理の工程は、フォトリソグラフィ工程や、拡散・製膜工程等の前後に位置づけられ、例えば、ドライエッチングを行う工程の後や、ＣＶＤ（化学気相堆積）法を用いた工程、スパッタを行う工程等の前後に位置づけられる。
【０００４】
半導体の製造プロセスにおける洗浄処理の方式としては、信頼性が高く、広く使われているバッチ方式（連続バッチ処理方式）や枚葉処理方式等が知られている。ここではバッチ方式を主体に説明する。
【０００５】
バッチ方式を用いたシリコンウエハの洗浄を行う洗浄処理装置としては、例えば、特許文献１に記載されているように、多数枚のシリコンウエハが収容されたカセットを搬送ロボットにより薬液槽、水洗槽及び乾燥室に連続的に搬送を行う装置が挙げられる。即ちバッチ方式で薬液槽や水洗槽での浸漬処理を連続して行い、最後に乾燥処理するという連続処理を行う装置である。なお、上記薬液槽に投入される薬液としては、通常、酸（例えば塩酸）やアルカリ（例えばアンモニア水）が多用される。
【０００６】
また、シリコンウエハの洗浄処理の工程においては、化学的に厳しい条件の下で洗浄処理を行わなければならず、さらに、装置自体からの発塵も許されない。そのようなことから、上記搬送ロボットは、低発塵性，搬送信頼性，高速性，耐薬品性が必要とされる。このため、搬送ロボットの駆動源（モータ）などの駆動機構は、シリコンウエハの搬送ラインより常に下の位置に配置され、更に搬送の信頼性や高速搬送のために高性能なモータを使用している。また、耐薬品性については、適切な材質を選択し、高い耐薬品性を有するフッ素樹脂による二重のシールなどを行って対処している。
【０００７】
また、薬液槽では、低発塵性に加えて、洗浄効果の向上が必要であるため、槽は石英にて作製され、配管はＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）やＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等のフッ素樹脂が使用されている。
【０００８】
一方、バッチ方式の洗浄処理装置としては、上述したようなカセットを用いた洗浄処理装置以外にも、特許文献２又は３に記載されている。図６は従来のシリコンウエハの洗浄処理装置の断面図である。図７は従来のシリコンウエハの保持装置とシリコンウエハを示す斜視図である。薬液槽１０５や水洗槽１０６等のシリコンウエハＷの洗浄槽において、図６及び７に示すように、保持部材１０２ａ〜ｄによりシリコンウエハＷが保持され洗浄処理が行われる洗浄処理装置１０１が挙げられる。この洗浄処理装置１０１では、洗浄槽（薬液槽１０５や水洗槽１０６）内において、多数枚のシリコンウエハＷが縦向きに、かつ互いに分離して配列されるように保持溝１２０ａ〜ｄが一定の距離にて形成された保持
部材１０２ａ〜ｄの保持溝１２０ａ〜ｄに挿入されて保持されている。
【０００９】
具体的に、この保持部材１０２ａ〜ｄは、棒状の形状をしており等間隔に上部に保持溝１２０ａ〜ｄが形成されている。保持溝１２０ａ〜ｄの形状としては、特許文献２には、図８（ａ）に記載されているようなＶ字の形状の保持溝１２０ａ、図８（ｂ）に記載されているようなＹ字の形状の保持溝１２０ｂ、図８（ｃ）に記載されているようなｒ字の形状の保持溝１２０ｃが開示されている。また、特許文献３には、図８（ｄ）に記載されているようなテーパ面１２３ｄを有する略Ｖ字の形状の保持溝１２０ｄが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平８−３３５６２３号公報（１９９６年１２月１７日公開）
【特許文献２】特開平８−１９５４３１号公報（１９９６年７月３０日公開）
【特許文献３】特開平１１−１４５２６０号公報（１９９９年５月２８日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
図６に示すように、一般的な洗浄処理装置１０１は、複数の洗浄槽（薬液槽１０５や水洗槽１０６）および乾燥室１０７を備えている。そして、多数枚のシリコンウエハＷを一組として他の洗浄槽（薬液槽１０５や水洗槽１０６）および乾燥室１０７へ搬送される。なお、シリコンウエハＷの搬送を行う方法としては、一般的に、シリコンウエハＷを、搬送装置（図示せず）に備えられたＵ字状アーム１０４によって両水平方向側から挟持し、洗浄槽（薬液槽１０５や水洗槽１０６）等から持ち上げ、搬送する方法が用いられる。
【００１２】
したがって、シリコンウエハＷが保持装置１０２ａ〜ｄで十分に均一に且つ垂直に保持されている必要がある。仮に、シリコンウエハＷが十分に均一に且つ垂直に保持されていなければ、Ｕ字状アーム１０４によってシリコンウエハＷを挟持する際に、シリコンウエハＷに対して偏った力がかかり、シリコンウエハＷが破損してしまう可能性が高くなるという問題があった。また、シリコンウエハＷが十分に垂直に保持されていなければ、Ｕ字状アーム１０４によってシリコンウエハＷを挟持する際に、シリコンウエハＷのわずかな配置のズレにより、Ｕ字状アーム１０４によって一部のシリコンウエハＷを十分に挟持できずに最悪の場合には、シリコンウエハＷを持ち上げた際に、洗浄槽（薬液槽１０５や水洗槽１０６）内にシリコンウエハＷが落下し破損してしまうという可能性が高くなるという問題があった。
【００１３】
具体的に、例えば、図８（ａ）に記載されているようなＶ字の形状の保持溝１２０ａや、図８（ｄ）に記載されているようなテーパ面１２３ｄを有する略Ｖ字の形状の保持溝１２０ｄでは、シリコンウエハＷが何れか一方の面方向に傾斜してしまうため、シリコンウエハＷを十分垂直に保持することができないと言う問題があった。また、洗浄槽（薬液槽１０５や水洗槽１０６）内においては、薬液や洗浄水の循環や、シリコンウエハＷを引き上げる際にシリコンウエハＷに加えられる水圧、洗浄処理装置１０１において生じる振動等の影響を受け、シリコンウエハＷが動いてしまい、十分に均一に保持することが困難であるという問題があった。
【００１４】
また、図８（ｂ）に記載されているようなＹ字の形状の保持溝１２０ｂや、図８（ｃ）に記載されているようなｒ字の形状の保持溝１２０ｃでは、シリコンウエハＷを搬送し、保持溝にシリコンウエハＷを挿入する際、シリコンウエハＷが保持溝１２０ｂ・１２０ｃの両側面に形成された垂直な平面１２１ｂ・１２１ｃ・１２２ｂ・１２２ｃからなる内壁に接触して、この内壁との接触が妨げとなり、保持溝１２０ｂ・１２０ｃの底部まで挿入されない可能性が高いという問題があった。また、保持溝１２０ｂ・１２０ｃの両側面に
形成された垂直な平面１２１ｂ・１２１ｃ・１２２ｂ・１２２ｃに間にシリコンウエハＷを挿入しなければならず、垂直な平面１２１ｂ・１２１ｃ・１２２ｂ・１２２ｃによって、シリコンウエハＷが破損してしまう可能性が高いという問題があった。
【００１５】
したがって、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、保持溝の内壁に接触して保持溝の底部までシリコンウエハを容易に挿入することができ、より均一に且つより垂直にシリコンウエハを保持することができ、シリコンウエハの洗浄処理に用いる場合、洗浄処理における、高い信頼性、および高い歩留まりを実現することができるシリコンウエハの保持装置およびそれを備えた洗浄処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の課題を解決するために、本発明のシリコンウエハの保持装置は、シリコンウエハの下端を保持する少なくとも１以上の第１の保持溝を有する１組の第１の保持部材を備え、上記第１の保持溝は、一方の側面が傾斜面であり、他方の側面の上部が傾斜面であり、且つ、他方の側面の下部がシリコンウエハの何れかの面と接する垂直な平面であり、一方の第１の保持部材の垂直な平面は、他方の第１の保持部材の垂直な平面が接するシリコンウエハの面と反対側の面と接するように形成されていることを特徴としている。
【００１７】
上記の構成によれば、第１の保持溝の一方の側面が傾斜面であり、他方の側面の上部が傾斜面であり、他方の側面の下部が垂直な側面であるので、保持溝の垂直な側面に接触して保持溝の底部までシリコンウエハを容易に挿入することができる。そして、一方の第１の保持溝の垂直な平面は、他方の第１の保持部材の垂直な平面が接するシリコンウエハの面と反対側の面と接するように形成されているので、シリコンウエハを両方の面からより安定して垂直に保持することができる。その結果、シリコンウエハの洗浄処理に用いる場合、洗浄処理における高い信頼性、および高い歩留まりを実現することができるシリコンウエハの保持装置を提供することができる。
【００１８】
本発明のシリコンウエハの保持装置は、上記シリコンウエハの左右斜め下を保持する少なくとも１以上の第２の保持溝を有する少なくとも２以上の第２の保持部材をさらに備え、上記第１の保持部材及び上記第２の保持部材が、細長い板状であることが好ましい。
【００１９】
上記の構成によれば、第２の保持部材により、シリコンウエハをより一層安定して垂直に保持することができる。そして、洗浄処理装置に適用した場合、保持部材とシリコンウエハとが接する面積を抑えることができるため、より効率的に洗浄することができる。
【００２０】
本発明のシリコンウエハの保持装置は、上記第２の保持溝が、Ｖ型の形状であることがより好ましい。
【００２１】
上記の構成によれば、シリコンウエハウエハの左右斜め下を、第２の保持溝の両側面で周縁部が確実に衝止されるので、シリコンウエハウエハの左右の揺れをより確実に防ぐことができる。また、洗浄処理装置に適用した場合、第２の保持溝がＶ型の形状であることにより、洗浄液が保持溝の奥まで入り込み易く、より高いシリコンウエハの洗浄の効果を得ることができる。
【００２２】
本発明のシリコンウエハの保持装置は、上記第１の保持部材が、等間隔に形成された複数の第１の保持溝を有し、且つ、上記第２の保持部材は、等間隔に形成された複数の第２の保持溝を有することがより好ましい。
【００２３】
上記の構成によれば、シリコンウエハ同士を接触させることなく保持することができる
シリコンウエハの保持装置を提供することができる。
【００２４】
本発明のシリコンウエハの保持装置は、上記第１の保持部材及び上記第２の保持部材が平行に形成されていることがより好ましい。
【００２５】
上記の構成によれば、より均一に保持することができるシリコンウエハの保持装置を提供することができる。
【００２６】
本発明のシリコンウエハの保持装置は、上記第１の保持溝の底部にシリコンウエハの端面と接する水平な平面を有することがより好ましい。
【００２７】
上記の構成によれば、より安定に保持することができるシリコンウエハの保持装置を提供することができる。
【００２８】
本発明のシリコンウエハの洗浄処理装置は、処理槽において上記のシリコンウエハの保持装置を備え、シリコンウエハに対してバッチ方式で洗浄処理を行うことを特徴としている。
【００２９】
上記の構成によれば、保持溝の垂直な側面に接触して保持溝の底部までシリコンウエハを容易に挿入することができ、シリコンウエハを両方の面からより安定して垂直に保持することができ、シリコンウエハに対する洗浄処理における高い信頼性、および高い歩留まりを実現することができるシリコンウエハの処理装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明に係る保持装置及び洗浄処理装置では、上記第１の保持溝は、一方の側面が傾斜面であり、他方の側面の上部が傾斜面であり、且つ、他方の側面の下部がシリコンウエハの何れかの面と接する垂直な平面であり、一方の第１の保持部材の垂直な平面は、他方の第１の保持部材の垂直な平面が接するシリコンウエハの面と反対側の面と接するように形成されている。このため、保持溝の垂直な側面に接触して保持溝の底部までシリコンウエハを容易に挿入することができ、シリコンウエハを両方の面からより安定して垂直に保持することができ、高い信頼性、および高い歩留まりを実現することができるシリコンウエハの保持装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施の形態に係るシリコンウエハの洗浄処理装置の断面図である。
【図２】実施の形態に係るシリコンウエハの保持装置とシリコンウエハを示す上面図である。
【図３】実施の形態に係るシリコンウエハの保持装置とシリコンウエハを示す斜視図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、一組の第１の保持部材における１つの第１の保持溝の周辺部を示す側面図である。（ｃ）は、一組の第１の保持部材における１つの第１の保持溝の重なりの対応関係を説明した説明図である。（ｄ）は、第２の保持部材における１つの第２の保持溝の周辺部を示す側面図である。
【図５】一方向側から見た一組の第１の保持部材の側面図であり、（ａ）はパターンＡを、（ｂ）はパターンＢを示す。
【図６】従来のシリコンウエハの洗浄処理装置の断面図である。
【図７】従来のシリコンウエハの保持装置とシリコンウエハを示す斜視図である。
【図８】従来の保持部材における１つの保持溝の周辺部を示す側面図であり、（ａ）は、Ｖ字の形状の保持溝を示し、（ｂ）は、Ｙ字の形状の保持溝を示し、（ｃ）は、ｒ字の形状の保持溝を示し、（ｄ）は、テーパ面を有する略Ｖ字の形状の保持溝を示している。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。
【００３３】
（洗浄処理装置１の基本構成）
図１は、本実施の形態に係るシリコンウエハＷの洗浄処理装置１の断面図である。まず、本実施の形態に係る洗浄処理装置１について図１に基づいて説明する。洗浄処理装置１は、シリコンウエハＷを洗浄するための薬液槽５と、水洗槽６と、シリコンウエハＷを乾燥するための乾燥室７と、を備えている。なお、図１においては、薬液槽５及び水洗槽６は各々１つずつしか示していないが、各々複数備えられていてもよい。
【００３４】
洗浄処理装置１は、特有の形状の第１の保持溝２０ａ・２０ｂ（図３）を有する一組の保持部材２ａ・２ｂを備えた保持装置３を備えるシリコンウエハＷを洗浄するためのバッチ式の装置である。
【００３５】
保持装置３は、シリコンウエハＷを均一に且つ垂直に保持するための構成である。保持装置３は、シリコンウエハＷの左右斜め下及び下端を保持するように構成されており、シリコンウエハＷに予め形成されたオリエンテーション・フラット（図示せず）が一定の位置になるように、シリコンウエハＷを垂直に保持することができる。また、保持装置３は、シリコンウエハＷを互いに接触させないように一定間隔で且つ垂直に固定することができる。
【００３６】
薬液槽５は、シリコンウエハＷ上に付着した異物を洗浄除去するための洗浄槽であり、薬液で満たされている。薬液槽５は、直方体状の箱型に形成されており、大きさは、Ｕ字状アーム４によって挟持された複数のシリコンウエハＷが導入できる大きさであればよく、特に規定はしない。
【００３７】
また、薬液槽５に使用される薬液としては、例えばアンモニア過水（ＮＨ４ＯＨ／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏ）、塩酸過水（ＨＣｌ／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏ）、硫酸過水（Ｈ２ＳＯ４／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏ）、希釈フッ酸（ＨＦ／Ｈ２Ｏ）、バッファドフッ酸（ＨＦ／ＮＨ４Ｆ／Ｈ２Ｏ）等が挙げられる。また、複数の薬液槽５に異なる薬液を満たしておいても良い。これにより、種々の性質を持つ異物を洗浄除去することができる。
【００３８】
水洗槽６は、シリコンウエハＷ上に付着した薬液との反応した異物や、薬液を水洗するための洗浄槽であり、水洗槽６は、薬液槽５同様、直方体状の箱型に形成されており、大きさは、Ｕ字状アーム４によって挟持された複数のシリコンウエハＷが導入できる大きさであればよく、特に規定はしない。
【００３９】
また、水洗槽６の形態としては、例えば急速に純水を抜いたり入れたりする純水槽（ＱＤＲ：quick dump rinse），上から純水を溢れさせる純水槽（ＯＲ：over flow rinse ），最終の純水槽（ＦＲ：final rinse ）等がある。
【００４０】
乾燥室７での乾燥方式は、スピン乾燥やＩＰＡベーパ乾燥等が挙げられる。また、薬液槽５、水洗槽６、乾燥室７は各々に保持溝によって複数のシリコンウエハＷを均一に且つ垂直に固定することができる保持装置３が備えられている。
【００４１】
Ｕ字状アーム４は、複数のシリコンウエハＷを薬液槽５、水洗槽６、乾燥室７は各々に搬送するための搬送ロボット等の搬送装置（図示せず）の一部であり、シリコンウエハＷを両方向から挟持し、薬液槽５、水洗槽６等から持ち上げ、目的の薬液槽５、水洗槽６、乾燥室７に搬送し、シリコンウエハＷを備えられた保持装置３の保持溝に挿入するための
構成である。Ｕ字状アーム４は、シリコンウエハＷを両方向から挟持し、搬送することができる形状であれば良い。例えば、特許文献２に記載されているようなシリコンウエハの側周縁部を把持するための把持溝が形成されるとともに左右に開閉する把持部を備えた構成のアームでもよいし、特許文献３に記載されているようにシリコンウエハの表面に垂直な方向に沿って把持棒が水平方向に渡された構成のアームであってもよい。
【００４２】
搬送ロボット等の搬送装置は、複数のシリコンウエハＷを薬液槽５、水洗槽６、乾燥室７は各々に搬送するという目的が達成される構成であればよい。搬送ロボット等の搬送装置は、低発塵性，搬送信頼性，高速性，耐薬品性を有する。また、搬送装置の駆動源（モータ）などの駆動機構は、シリコンウエハＷの搬送ラインより常に下の位置に配置され、更に搬送の信頼性や高速搬送のために高性能なモータを使用している。
【００４３】
（保持装置３の基本構成）
次に、本実施の形態に係る保持装置３について図１〜５に基づいて説明する。図２は、シリコンウエハＷが保持装置３に保持されている場合のシリコンウエハＷと保持装置３を示す上面図である。図３は、保持装置３とシリコンウエハＷを示す斜視図である。図４の（ａ）および（ｂ）は、一組の第１の保持部材２ａ・２ｂにおける１つの第１の保持溝２０ａ・２０ｂの周辺部を示す側面図である。図４の（ｃ）は、一組の第１の保持部材２ａ・２ｂにおける１つの第１の保持溝２０ａ・２０ｂの重なりの対応関係を説明した説明図である。ただし、図４の（ｃ）において両第１の保持部材２ａ・２ｂの距離は、説明を容易にするために、本来の距離とは異なる。図４の（ｄ）は、第２の保持部材２ｃ・２ｄにおける１つの第２の保持溝２０ｃ・２０ｄの周辺部を示す側面図である。図５は、一方向側から見た一組の第１の保持部材２ａ・２ｂの側面図であり、（ａ）はパターンＡを、（ｂ）はパターンＢを示す。
【００４４】
図１および３に示すように、保持装置３は、２つの第１の保持部材２ａ・２ｂと、２つの第２の保持部材２ｃ・２ｄと、それらを支える基礎部材３ａとが備えられている。第１の保持部材２ａ・２ｂは、細長い板状であり、少なくとも二つで一組として隣接して基礎部材３ａ上に設置されている。
【００４５】
第１の保持部材２ａ・２ｂは、細長い板状であり、シリコンウエハＷの下端を保持するための複数の第１の保持溝２０ａ・２０ｂが形成されている。また、第２の保持部材２ｃ・２ｄも、第１の保持部材２ａ・２ｂと同様に、細長い板状であり、第１の保持部材２ａ・２ｂを挟むように、基礎部材３ａ上に２つ設置されており、シリコンウエハＷの左右斜め下を保持するための複数の第２の保持溝２０ｃ・２０ｄが形成されている。
【００４６】
図２および３に示すように、一方の第１の保持部材２ａと、他方の第１の保持部材２ｂとは、平行に形成されている。また、２つの第２の保持部材２ｃ・２ｄは、第１の保持部材２ａ・２ｂを挟むように、且つ、第１の保持部材２ａ・２ｂと一定の距離を保ち、平行に形成されている。また、シリコンウエハＷは、第１の保持部材２ａ又は第２の保持部材２ｃ・２ｄ上に等間隔に、且つ、第１の保持部材２ａ又は第２の保持部材２ｃ・２ｄの長手方向に対して垂直に保持されている。
【００４７】
基礎部材３ａは、箱型であるが、第１の保持部材２ａ・２ｂおよび第２の保持部材２ｃ・２ｄを固定できる形態であれば良く、特に限定はしない。
【００４８】
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、一組の第１の保持部材２ａ・２ｂは、第１の保持溝２０ａ・２０ｂを有している。第１の保持溝２０ａの形状は、第１の保持溝２０ｂを左右反転させた形状である。そして、一組の第１の保持部材２ａ・２ｂは、第１の保持溝２０ａ・２０ｂが、一方の第１の保持溝２０ａの底部２４ａと、他方の第１の保持溝２０ｂの
底部２４ｂとが対応する位置に配置されるように、基礎部材３ａ上に設置されている。これにより、シリコンウエハＷは、対応する位置に配置された底部２４ａ・２４ｂに嵌め込まれ、シリコンウエハＷの一方の面は平面２３ａにより垂直に支持され、シリコンウエハＷの他方の面は平面２３ｂにより垂直に支持される鵜。この結果、シリコンウエハＷは、第１の保持部材２ａ・２ｂにより安定して垂直に保持され得る。
【００４９】
また、一方の第１の保持部材２ａと、他方の第１の保持部材２ｂとは、基礎部材３ａ上において互いに直接接するように固定されていても良いし、一定の隙間を有して固定されていてもよい。
【００５０】
図４（ａ）および（ｂ）に示すように、第１の保持部材２ａ・２ｂの第１の保持溝２０ａ・２０ｂは、その底部２４ａ・２４ｂを中心に、右または左半分が、「Ｖの字」の右または左半分の形状を有し、左または右半分が、「Ｙの字」の左または右半分の形状を有する。
【００５１】
具体的に説明すると、図４（ａ）に示すように、一方の第１の保持部材２ａの第１の保持溝２０ａは、第１の保持溝２０ａの図４（ａ）紙面上の左側の（一方の）側面は、傾斜した傾斜面２１ａからなる。また、第１の保持溝２０ａの右側の（他方の）側面は、上部が傾斜した傾斜面２２ａであり、且つ、下部がシリコンウエハＷの一面と接する垂直な平面２３ａである。即ち、第１の保持溝２０ａの右側の（他方の）側面は、略「くの字」状である。
【００５２】
また、傾斜面２１ａおよび傾斜面２２ａは、平面であるが、これには限られず、曲面であってもよく、本発明の効果が得られる形状であれば良く、特に限定しない。また、傾斜面２２ａの面積と、垂直な平面２３ａとの面積の割合は、本発明の効果が得られる範囲である限り特に限定しない。
【００５３】
また、底部２４ａは、シリコンウエハＷの端面と接する水平な平面であるが、先端の尖った形状であってもよいし、曲面であってもよい。
【００５４】
また、図４（ｂ）に示すように、他方の第１の保持部材２ｂにおいて、傾斜面２１ａに対応する側面として、第１の保持溝２０ｂの図４（ｂ）紙面上の左側の（一方の）側面は、上部が傾斜した傾斜面２２ｂであり、且つ、下部がシリコンウエハＷの一面と接する垂直な平面２３ｂである。また、傾斜面２２ａ及び垂直な平面２３ａに対応する側面として、第１の保持溝２０ａの右側の（他方の）側面は、傾斜した傾斜面２１ｂからなる。
【００５５】
また、傾斜面２１ｂおよび傾斜面２２ｂは、上述した傾斜面２１ａおよび傾斜面２２ａと同様に平面であるが、これには限られず、曲面であってもよく、本発明の効果が得られる形状である限り限定しない。また、傾斜面２２ａの面積と、垂直な平面２３ｂとの面積の割合は、上述した、傾斜面２２ａの面積と、垂直な平面２３ａとの面積との割合と、等しいことが好ましく、等しくなくてもよい。本発明の効果が得られる限り特に限定しない。
【００５６】
また、底部２４ｂは、シリコンウエハＷの端面と接する水平な平面であるが、先端が尖った形状であってもよいし、曲面であってもよい。
【００５７】
上記の構成により、一方の第１の保持部材２ａの垂直な平面２３ａと接するシリコンウエハＷの面とは反対の面に、他方の第１の保持部材２ｂの垂直な平面２３ｂが接することになるため、シリコンウエハＷの表面に垂直な方向に対する傾きを防ぐことができ、シリコンウエハＷを垂直に保持することができる。
【００５８】
図４（ｄ）に示すように、第２の保持部材２ｃ・２ｄに形成された第２の保持溝２０ｃ・２０ｄの形状は、Ｖ字状である。具体的に、第２の保持溝２０ｃ・２０ｄの一方の側面は、平面状の傾斜面２１ｃ・２１ｄからなる。第２の保持溝２０ｃ・２０ｄの他方の側面は、平面状の傾斜面２２ｃ・２２ｄからなる。傾斜面２１ｃ・２１ｄおよび傾斜面２２ｃ・２２ｄ、平面には限られず、曲面であってもよく、本発明の効果が得られる限り特に限定しない。また、底部２４ｃ・２４ｄは、尖った形状をしている。
【００５９】
図５に示すように、第１の保持部材２ａ・２ｂは、その上部に第１の保持溝２０ａ・２０ｂが連続して形成されている。また、一方の底部２４ａの間隔と、他方の底部２４ｂの間隔とは等しく形成されている。これにより、均一にシリコンウエハＷを固定することができる。
【００６０】
保持装置３の各部材は、石英にて作製されている。なお、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）やＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等のフッ素樹脂で作製されていてもよい。
【００６１】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲内で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明に係るシリコンウエハの保持装置は、シリコンウエハを垂直に、且つ、安定して固定することができるため、半導体の製造プロセスにおける様々な工程に用いることが期待できる。
【００６３】
また、半導体の製造プロセスにおいて、本発明に係るシリコンウエハの洗浄処理装置を使用することにより、シリコンウエハの破損を防ぎ効率的に洗浄処理を行えるため、信頼性の向上及び高い歩留りを実現できる。そのため、より安価に半導体を提供することができるということが期待できる。
【符号の説明】
【００６４】
１        洗浄処理装置
２ａ・２ｂ    第１の保持部材
２ｃ・２ｄ    第２の保持部材
３        保持装置
２０ａ・２０ｂ  第１の保持溝
２０ｃ・２０ｄ  第２の保持溝
２１ａ・２１ｂ  傾斜面
２２ａ・２２ｂ  傾斜面（上部）
２３ａ・２３ｂ  垂直な平面
２４ａ・２４ｂ  底部
Ｗ        シリコンウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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