(57)【要約】【課題】  円筒のパイプ部材の全面が輝く蛍光灯型のＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】  第１の観点のＬＥＤ照明装置（１００）は、交流電源に接続可能で該交流電源の交流電圧を整流した脈流電圧を得る駆動回路（７０）と、駆動回路に直接に接続されたｍ個のＬＥＤ（４０）と、ｍ個のＬＥＤを第１方向に配置した長尺状のＬＥＤ基板（５０）と、光透過性部材ならなりＬＥＤ基板を収容する第１方向に伸びる円筒状の光透過性部材（１０）と、ＬＥＤ基板を光透過性部材の円筒内で支えるように、第１方向と交差する第２方向に伸びた支持部材（６０）と、を備える。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電源に接続可能で、該交流電源の交流電圧を整流した脈流電圧を得る駆動回路と、
前記駆動回路に直接に接続されたｍ個のＬＥＤと、
前記ｍ個のＬＥＤを第１方向に配置し、前記第１方向と交差する第２方向の第１幅を有する長尺状のＬＥＤ基板と、
光透過性部材からなり、前記ＬＥＤ基板を収容する前記第１方向に伸び前記第２方向に前記第１幅の二倍以上の幅の第２幅を有する円筒状の光透過性部材と、
前記ＬＥＤ基板を前記光透過性部材の円筒内で支えるように、前記第２方向に伸びた支持部材と、
を備えるＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
ｍ個のＬＥＤは、以下のように決定される請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
Ｖａｃ＊０．８／Ｖｆ  ＜ｍ＜  Ｖｍａｘ＊０．８／Ｖｆ
なお、Ｖａｃ；供給される交流の実効電圧、Ｖｍａｘ；供給される交流の最大電圧、Ｖｆ；ＬＥＤの順方向電圧、とする。
【請求項３】
前記光透過性部材の内周面は、前記第１方向に伸びる細溝を均等に複数有しており、
前記支持部材の一端は前記溝に入り込む請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記光透過性部材の内周面は、前記第１方向に伸びる一対の保持溝を有しており、
前記支持部材の一端は前記保持溝に入り込む請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記支持部材は、透明または半透明部材で形成され、前記ＬＥＤの発光点を前記光透過性部材の断面中心に位置するように配置する請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記駆動回路は、前記交流電圧を整流する整流回路と前記脈流電圧を一定電流にする定電流回路とを有する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記駆動回路は、さらに前記脈流電圧を平滑化するコンデンサを前記整流回路に並列に配置する請求項６に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ発光ダイオード（以下、ＬＥＤという。）を用いた蛍光灯型のＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤを用いた照明装置の一例としては、例えば既存の蛍光灯の規格と互換性のある円筒形状を有するとともに、ＬＥＤから発生された熱を外部へ放熱する放熱部を備えたＬＥＤ照明装置がある。ＬＥＤ照明装置用の電源は、一般に、家庭用電源など交流を電源として用いることが望まれる。一方、ＬＥＤは直流駆動素子であり、順方向の電流でのみ発光する。また、照明用途として現在多用されているＬＥＤの順方向電圧Ｖｆは３Ｖ〜５Ｖ程度である。ＬＥＤはＶｆに達しなければ発光しない。このため、ＬＥＤ照明装置は、交流をブリッジ回路で全波整流し、平滑コンデンサで平滑した後、定電流回路やスイッチング電源回路等の駆動回路でＬＥＤを駆動している。ＬＥＤ及び駆動回路から多くの熱が発生するため、ＬＥＤ照明装置は、金属材料等の放熱板を有している。
【０００３】
例えば、特許文献１のＬＥＤ照明装置は、半透明の合成樹脂などからなるパイプ部材内に、ＬＥＤ基板を支持する支持基板を取り付ける凹み部を有している。支持基板は、その凹み部に挿入されパイプ部材内に取り付けられている。支持基板は、アルミの押出型材が使用されている。この支持基板には放熱板（フィン）が配置されている。ＬＥＤ基板には、複数のＬＥＤ、コンデンサ及びインダクタンスなどからなる駆動回路が搭載されている。そして、支持基板は、ＬＥＤ基板に載置されたＬＥＤ及び駆動回路からの熱を、支持基板のＬＥＤの載置面とは反対側の空隙（パイプ部材の筒円の半分以下の空間）に放熱している。そして、反対側の空隙は、支持基板及び放熱板でＬＥＤの光が遮られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２６６４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
既存の蛍光灯は、円筒の全面が輝くため、蛍光灯を取り付ける照明機器には、照明方向とは反対側に反射板が取り付けられている。しかし、特許文献１のＬＥＤ照明装置は、既存の蛍光灯の規格と互換性のある円筒形状であるが、円筒形のＬＥＤ載置面の反対側にはＬＥＤの光が届かない。このため、使用者は、特許文献１に開示される蛍光灯型のＬＥＤ照明装置を部屋の天井などに取り付けて使用すると、ＬＥＤ照明装置の真下方向は明るいが、天井面及びその周辺が暗くなってしまい、部屋全体が暗いと感じてしまっていた。さらにアルミの押出型材を使用すると製造コストがかかり及びＬＥＤ照明装置の重量がかさむことになる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、本発明は、円筒のパイプ部材の全面が輝くＬＥＤ照明装置を提供する。
第１の観点のＬＥＤ照明装置は、交流電源に接続可能で該交流電源の交流電圧を整流した脈流電圧を得る駆動回路と、駆動回路に直接に接続されたｍ個のＬＥＤと、ｍ個のＬＥＤを第１方向に配置し第１方向と交差する第２方向の第１幅を有する長尺状のＬＥＤ基板と、光透過性部材からなりＬＥＤ基板を収容する第１方向に伸び第２方向に第１幅の二倍以上の幅の第２幅を有する円筒状の光透過性部材と、ＬＥＤ基板を光透過性部材の円筒内で支えるように第２方向に伸びた支持部材と、を備える。
【０００７】
第２の観点のＬＥＤ照明装置において、ｍ個のＬＥＤは、以下のように決定される。
Ｖａｃ＊０．８／Ｖｆ  ＜ｍ＜  Ｖｍａｘ＊０．８／Ｖｆ
なお、Ｖａｃ；供給される交流の実効電圧、Ｖｍａｘ；供給される交流の最大電圧、Ｖｆ；ＬＥＤの順方向電圧である。
第３の観点のＬＥＤ照明装置において、光透過性部材の内周面は、第１方向に伸びる細溝を均等に複数有しており、支持部材の一端は溝に入り込む。
【０００８】
第４の観点のＬＥＤ照明装置において、光透過性部材の内周面は、第１方向に伸びる一対の保持溝を有しており、支持部材の一端は保持溝に入り込む。
第５の観点のＬＥＤ照明装置において、支持部材は、透明または半透明部材で形成され、ＬＥＤの発光点を光透過性部材の断面中心に位置するように配置する。
第６の観点のＬＥＤ照明装置において、駆動回路は、交流電圧を整流する整流回路と脈流電圧を一定電流にする定電流回路とを有する。
また第７の観点のＬＥＤ照明装置において、駆動回路は、さらに脈流電圧を平滑化するコンデンサを有する。
【発明の効果】
【０００９】
蛍光灯型のＬＥＤ照明装置は、円筒のパイプ部材の全面が輝く。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は、蛍光灯型ＬＥＤランプの一部を切欠して示す平面図（ＸＺ面）である。  （ｂ）は、蛍光灯型ＬＥＤランプの一部を切欠して示す平面図（ＹＺ面）である。
【図２】ＬＥＤ照明灯１００のＡ−Ａ断面拡大図である。
【図３】ＬＥＤ照明灯１００の駆動回路７０である。
【図４】駆動回路７０による電圧波形である。
【図５】平滑化コンデンサで平滑化された駆動回路７０による電圧波形である。
【図６】ＬＥＤ照明灯１１０の断面拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜第１実施形態＞
（照明装置の全体構成）
図１（ａ）は、蛍光灯型の照明装置であるＬＥＤ照明灯１００の一構成例を模式的に示している。なお、ＬＥＤ照明灯１００の長軸方向両側ともに同一構造及び同一部材を有しているため、この第１実施形態では片側の構造及び部材のみを説明する。
【００１２】
このＬＥＤ照明灯１００の外観構成は、図１に示されるように、円筒形状のパイプ部材１０と、パイプ部材１０の長軸方向の両端開口を閉蓋するキャップ状の第１及び第２の口金２０と、パイプ部材１０及び口金２０を連結固定する円筒状の第１及び第２のジョイント部材３０とから構成されている。このパイプ部材１０の内部には、複数の発光素子であるＬＥＤ４０を搭載したＬＥＤ基板５０が気密に収容されている。
【００１３】
（パイプ部材の構成）
図１に示されたＬＥＤ照明灯１００のパイプ部材１０は、例えばアクリル樹脂又はポリカーボネート樹脂などの合成樹脂からなる光透過性の円筒部材により構成されている。パイプ部材１０は、押出成形により長軸方向（Ｚ軸方向）に伸びて形成されており、既存の直管蛍光灯とほぼ同一の大きさ、寸法、及び外形形態を有している。パイプ部材１０の内周側は、光拡散用に複数の細かい細溝１２が形成されている（図２を参照。）
【００１４】
パイプ部材１０の内周側の細溝１２は、押出成形により形成される溝である。その溝の形状は、図２に示されるように、波形状であってもよく、先の尖ったＶ字溝であってもよく、又は先が丸くなったＵ字溝であってもよい。また内壁からパイプ部材１０の中心に向かった複数の突起壁であってもよい。細溝１２の大きさは、パイプ部材１０の内径及び光拡散に適するように適宜決められる。
【００１５】
パイプ部材１０の材質は、光透過性を損なわずに適度な反射率及び光拡散性を有するものが好適である。パイプ部材１０の一例としては、例えば合成樹脂に炭酸カルシウム及び酸化チタン等の光拡散剤微粒子を分散させて光拡散性を付与したもの、合成樹脂の表面に光拡散剤微粒子を塗布した塗布層を設けたもの等の光拡散性を付与したものなどが挙げられる。
【００１６】
（口金の構成）
ＬＥＤ照明灯１００の口金２０はその断面が円筒形状である。口金２０の材質は、例えばベークライト、アルミニウム又はアルミニウム合金などの材料からなる。この口金２０は、一対の端子ピン２１を絶縁的に支持している。端子ピン２１の突出端とは反対側の一端のそれぞれは、端子ピン２１に接続された整流回路を介して複数のＬＥＤ４０と電気的に接続されている。なお、後述するように、ＬＥＤ照明灯１００は熱の発生が少ないため、口金２０を無くし、次に説明するジョイント部材３０に口金２０の役目をさせることもできる。
【００１７】
（ジョイント部材の構成）
口金２０と接合するジョイント部材３０は、その断面が円筒形状である。ジョイント部材３０の材質は、例えばポリブチレンテレフタレート樹脂又はポリカーボネートからなる。ジョイント部材３０は、パイプ部材１０の端部外周面に接着剤により接着され、口金２０の外周面に接着剤に接着されている。なお、図示しないが、パイプ部材１０と口金２０とを直接接続し、ジョイント部材３０を省略してもよい。
【００１８】
（ＬＥＤ基板の構成）
図１及び図２に示されるように、パイプ部材１０の長軸方向に延在するＬＥＤ基板５０は、支持部材６０によりパイプ部材１０内で支持される。図２は、図１（ａ）及び（ｂ）のＡ−Ａ断面拡大図である。このＬＥＤ基板５０の材質は、例えばガラスエポキシ基板、ポリエステル系コンポジット基材の材料からなる。ＬＥＤ４０は、ＬＥＤ基板５０の＋Ｘ側に配置されている。
【００１９】
ＬＥＤ基板５０には、複数のＬＥＤ４０を直列接続したＬＥＤモジュールを実装するための図示しない配線パターンが形成されている。ＬＥＤ基板５０の口金側の端部には、例えばヒューズ、抵抗及び整流用のダイオードなどからなる駆動回路７０が搭載されている。これらの駆動回路７０を介してＬＥＤ基板５０上に直列に実装された複数のＬＥＤ４０が電気的に接続されている。
【００２０】
ＬＥＤ基板５０のＹ軸方向の幅Ｗ１は、パイプ部材１０の内径φＤの半分以下、特に１／３以下が好ましい。ＬＥＤ４０から＋Ｘ軸側に照射された光が、＋Ｘ軸側にパイプ部材１０の内周側の細溝１２で反射され、ＬＥＤ基板５０の−Ｘ側のパイプ部材１０の細溝１２に到達させるためである。ＬＥＤ基板５０の幅Ｗ１がパイプ部材１０の内径φＤの半分より大きいと、ＬＥＤ４０から＋Ｘ軸側に照射された光がＬＥＤ基板５０の−Ｘ側にあまり到達しない。このため、ＬＥＤ４０のＹ軸方向の幅Ｗ２は、できるだけ小さいことが好ましく、ＬＥＤ基板５０の幅Ｗ１は、ＬＥＤ４０の幅Ｗ２と同等又は若干大きい程度にする。
【００２１】
ＬＥＤ基板５０に実装されるＬＥＤ４０の個数は、交流電源の電圧及びＬＥＤ４０の順方向電圧Ｖｆを考慮して設定される。交流の実効電圧が１００Ｖ、順方向電圧Ｖｆが３．２Ｖであれば、３２個から３９個が配置され、好ましくはＬＥＤ基板５０に実装されるＬＥＤ４０の個数は、３７個から３９個である。ＬＥＤ４０の配置は、図１（ａ）又は（ｂ）に例示されるように、Ｙ軸方向に一列、Ｚ軸方向に一直線に配置されるだけでなく、Ｙ２列に２列配置されてもよい。ＬＥＤ４０が２列に配置されたときも、ＬＥＤ基板５０のＹ軸方向の幅Ｗ１は、パイプ部材１０の内径φＤの半分以下にする。またＬＥＤ基板５０にＬＥＤ４０が所定の間隔をもって直線状に実装した構成を例示したが、それぞれの間隔が異なるように実装されてもよい。
【００２２】
ＬＥＤ４０は、例えばフラットトップのＰＬＣＣ（Plastic leaded chip carrier）パッケージのＬＥＤが使用される。また、ＬＥＤ４０は例えば白色の単色のＬＥＤから構成される、またＬＥＤ４０は、互いに異なる３色の赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ及び青色ＬＥＤを有するＬＥＤ又は補色関係にある２色のＬＥＤからなっていてもよい。これらの組み合わせであっても、ＬＥＤ照明灯１００からの発光は、白色となる。ＬＥＤ４０の順方向電圧は、色によって異なるが、赤色又は緑色ＬＥＤでは１．５Ｖから２．５Ｖ、白色又は青色ＬＥＤでは３．０Ｖから３．７Ｖである。以下、本実施形態では、特に白色の単色ＬＥＤを使用する場合について説明する。
【００２３】
（支持部材の構成）
支持部材６０は、ＬＥＤ基板５０に搭載されたＬＥＤ４０の発光点がほぼパイプ部材１０の断面中心に位置するように、ＬＥＤ基板５０を支持する。支持部材６０の両端は、パイプ部材１０の内周側の細溝１２に入り込み、支持部材６０の中央付近にＬＥＤ基板５０が固定される。支持部材６０の材質は、例えばアクリル樹脂又はポリカーボネートなど透明な素材又は半透明の素材からなる。特に半透明の場合には、光ＬＥを遮光しないように、そのＺ軸方向の幅は、ＬＥＤ基板５０を支持できる範囲でできるだけ細くする。ＬＥＤ４０から＋Ｘ軸側に照射された光が、＋Ｘ軸側にパイプ部材１０の内周側の細溝１２で反射され、ＬＥＤ基板５０の−Ｘ側のパイプ部材１０の細溝１２に到達させるためである。
【００２４】
また、支持部材６０の材質は、金属部材であってもよい。強度のある金属部材であれば、支持部材６０は、例えばφ１ｍｍ以下の針金であってもよい。支持部材６０が極めて細いため、＋Ｘ軸側にパイプ部材１０の内周側の細溝１２で反射されたＬＥＤ４０の光を遮ることがないからである。支持部材６０が針金である場合、ＬＥＤ基板５０に針金をハンダ付けするためのランドを形成しておく。そして針金をランドにハンダ付けすればよい。
【００２５】
特に図示しないが、支持部材６０は、アクリル樹脂又はポリカーボネートなど透明又は半透明な薄い平板であってもよい。この場合には、ＬＥＤ基板５０に薄い平板を接着剤で接着すればよい。
【００２６】
（ＬＥＤ照明灯１００の光の照射）
図２には、ＬＥＤ４０から照射された光が、矢印ＬＥで示されている。矢印ＬＥは、パイプ部材１０の内部の光を点線で、パイプ部材１０から外へ照射された光を実線で示してある。
【００２７】
一般に、ＬＥＤ４０の指向特性（Ｘ軸上から傾いた方向から見える光度が５０％となる角度を半値角＊２）は、１２０°程度である。ＬＥＤ４０から＋Ｘ軸側に照射された光ＬＥは、まず１２０°方向に広がり、パイプ部材１０の内周側の細溝１２に到達する。一部の光ＬＥは、パイプ部材１０の＋Ｘ軸の外側に透過し、残りの光ＬＥはパイプ部材１０の内周側の細溝１２で乱反射される。反射された光ＬＥは、−Ｘ軸側パイプ部材１０の内周側の細溝１２に到達する。そこでは、一部の光ＬＥは、パイプ部材１０の−Ｘ軸の外側に透過し、残りの光ＬＥはパイプ部材１０の内周側の細溝１２で乱反射される。光ＬＥは、透過・反射を繰り返すことで、光ＬＥは、パイプ部材１０の外側全方向に照射される。
【００２８】
（ＬＥＤ照明灯１００の放熱）
ＬＥＤ照明灯１００は、家庭用の交流１００Ｖの電源が使用される。一方、ＬＥＤ４０は直流駆動素子であり、順方向の電流でのみ発光する。また、ＬＥＤ４０の順方向電圧Ｖｆは３．０Ｖから３．７Ｖである。ＬＥＤ４０はＶｆに達しなければ発光せず、逆にＶｆを超えると過度の電流が流れてしまう特性を有する。交流１００Ｖは実効値であり、全波整流された後の最大電圧は１４１Ｖとなる。この電源にＬＥＤ４０を接続し、定電流回路で駆動する場合、仮にＶｆ＝３．２ＶのＬＥＤを２０個のみ接続し、定電流回路で駆動すれば、電源電圧が６４Ｖを超える範囲でＬＥＤはＯＮとなる。しかしながら、電力の大部分は熱となるため、放熱対策が必要となる。また余分な熱は、ＬＥＤ４０自体、又はパイプ部材１０などの寿命が低下するという問題もある。
【００２９】
第１実施形態のＬＥＤ照明灯１００は、ＬＥＤ基板５０にアルミ合金などで形成された放熱板等は取り付けられていない。また、パイプ部材１０にも放熱板等は取り付けられていない。そして、ＬＥＤ照明灯１００は、光ＬＥをパイプ部材１０の外側全方向から照射している。つまり、ＬＥＤ照明灯１００は、放熱対策のための部材を特に備えていない。
【００３０】
（ＬＥＤ照明灯１００の駆動回路）
図３は、ＬＥＤ照明灯１００の駆動回路７０である。駆動回路７０は、全波整流するダイオードブリッジからなるブリッジ回路７２、及びトランジスタと抵抗で構成された定電流回路７３で構成されている。駆動回路７０は、交流電源をブリッジ回路７２で全波整流した後、平滑コンデンサで平滑化を行わず、定電流回路７３で複数のＬＥＤ４０を駆動している。定電流回路７３は、例えば抵抗７４、電流検出用のｎｐｎトランジスタ７５、電流制御用のｎｐｎトランジスタ７６、電流検出用の抵抗７７で構成されている。また、複数のＬＥＤ４０と直列に、逆電流防止用のダイオード７８及び電流制御用に抵抗７９が配置されている。抵抗７９は、ＬＥＤ４０に過度の電流が流れないようにするとともに、ＬＥＤ４０の個数に応じて抵抗値を変える。
【００３１】
この駆動回路７０は半導体素子で構成されるため、ＬＥＤ４０との動作温度範囲が共通であり小型化に適している。また、駆動回路７０は、定電圧回路を有していないため、小型化が可能であるため、図１（ａ）で示されたように、細い幅ＬＥＤ基板５０の裏側（−Ｘ軸側）であっても、実装できる。
【００３２】
電流制御用のｎｐｎトランジスタ７６のゲート電極は、エミッタ電流が電流検出用の抵抗７７を通るときの電圧降下検出点Ａと接続されている。ｎｐｎトランジスタ７６は、このＡ点の電位に応じたコレクタ電流を流し、電流検出用のｎｐｎトランジスタ７５のベース電流を減少させる。その結果、電流検出用のｎｐｎトランジスタ７５のエミッタ電流Ｉｅ１が減少し、コレクタ電流Ｉｃ１が減少する。従って、電流制御用のｎｐｎトランジスタ７６のコレクタ電流Ｉｃ１がほぼ一定に制御される。
【００３３】
図４は、駆動回路７０による電圧波形である。平滑化を行わないため、電圧値は周期的に変化する。一方、各ＬＥＤは図３に示すように相互に直列接続されている。このため、印加電圧がＬＥＤ４０の順方向電圧Ｖｆの合計値を超えて初めて点灯する。一方、順方向電圧Ｖｆの合計値を超えた電圧は電力損失となり、放熱の必要がある。
【００３４】
そこで、適切な直列接続されるＬＥＤ４０の個数ｍを以下の数式１で定義する。ＬＥＤ４０の個数ｍ、供給される交流の実効電圧Ｖａｃ、供給される交流の最大電圧Ｖｍａｘ及びＬＥＤの順方向電圧Ｖｆの関係は以下の式になる。
Ｖａｃ＊／Ｖｆ  ＜ｍ＜  Ｖｍａｘ＊０．９／Ｖｆ  …数式１
【００３５】
例えば、実効電圧Ｖａｃ＝１００Ｖ、最大電圧Ｖｍａｘ＝１４１Ｖ、順方向電圧Ｖｆ＝３．２Ｖとすると、ＬＥＤ４０の個数ｍは３２個から３９個である。ＬＥＤ４０の個数ｍが３７〜３９個であると、ほとんど電力損失がなく且つ発熱量も小さいので放熱板等は不要となる。図４において、網掛けしている時間電圧領域は、ＬＥＤ４０の個数ｍが３２個の際に、ＬＥＤ４０が点灯している領域を示している。
【００３６】
＜変形例＞
図３では、ブリッジ回路７２からの脈流電圧は平滑化されなかったが、脈流電圧が平滑化されてもよい。脈流電圧を平滑化する際には、図３に点線で示される平滑化コンデンサＣＰを、ブリッジ回路７２に並列に配置すればよい。
【００３７】
図５は、平滑化コンデンサＣＰで平滑化された駆動回路７０による電圧波形である。図５において、網掛けしている時間電圧領域は、ＬＥＤ４０の個数ｍが３２個の際に、ＬＥＤ４０が点灯している領域を示している。平滑化されることにより、電圧が大きく下がらなくなり、ＬＥＤ４０を常時点灯させることも可能である。
【００３８】
＜第２実施形態＞
図６は、第２実施形態のＬＥＤ照明灯１１０の一構成例を模式的に示している。このＬＥＤ照明灯１１０の外観構成は、第１実施形態のＬＥＤ照明灯１１０と同じである。但し、ＬＥＤ照明灯１１０の円筒形状のパイプ部材１０’と支持部材６０’とが異なっている。ＬＥＤ照明灯１１０も、放熱対策のための部材を特に備えていない。
【００３９】
（パイプ部材の構成）
パイプ部材１０’の内周側には、細かな溝が形成されていない。パイプ部材１０’の材質は、光透過性を損なわずに適度な反射率及び光拡散性を有する合成樹脂である。パイプ部材１０’は、例えば合成樹脂に炭酸カルシウム及び酸化チタン等の光拡散剤微粒子を分散させて光拡散性を有する。
【００４０】
パイプ部材１０’の内周側には、一対の保持溝１５が長軸方向（Ｚ軸方向）に形成されている。保持溝１５はパイプ部材１０’の中心に対して対向する位置に形成される。
【００４１】
支持部材６０’は、ＬＥＤ基板５０に搭載されたＬＥＤ４０の発光点がほぼパイプ部材１０’の断面中心に位置するように、ＬＥＤ基板５０を支持する。支持部材６０’の一端は、保持溝１５に入り込む。支持部材６０’の他端は、二股に分かれており、その二股がＬＥＤ基板５０を挟み込む。支持部材６０’の材質は、例えばアクリル樹脂又はポリカーボネートなど透明又は半透明な素材からなる。
【００４２】
図６でも、ＬＥＤ４０から照射された光が、矢印ＬＥで示されている。矢印ＬＥは、パイプ部材１０’の内部の光を点線で、パイプ部材１０’から外へ照射された光を実線で示してある。
【００４３】
ＬＥＤ４０から＋Ｘ軸側に照射された光ＬＥは、まず１２０°方向に広がり、パイプ部材１０’の内周面１４に到達する。一部の光ＬＥは、パイプ部材１０’の＋Ｘ軸の外側に透過し、残りの光ＬＥはパイプ部材１０’の内周面１４で反射される。反射された光ＬＥは、−Ｘ軸側パイプ部材１０’の内周面１４に到達する。そこでは、一部の光ＬＥは、パイプ部材１０’の−Ｘ軸の外側に透過し、残りの光ＬＥはパイプ部材１０’の内周面１４で反射される。光ＬＥは、透過・反射を繰り返すことで、光ＬＥは、パイプ部材１０’の外側全方向に照射される。
【００４４】
第１実施形態に係るＬＥＤ照明灯１００、及び第２実施形態に係るＬＥＤ照明灯１１０によると、次の効果が得られる。
（１）  放熱板等を有していなくても、ＬＥＤ４０の自己発熱による熱量が小さく、熱によるパイプ部材１０又は１０’の変形を防止することができる。
（２）  アルミなどの放熱板が不要になり、軽くなるとともにコストを低減することができる。また、駆動回路７０は、ブリッジ回路７２と定電流回路７３とからなり、定電圧回路が不要であるため、小型化できるとともにコストを低減することができる。駆動回路７０が平滑化コンデンサＣＰを有する際には、ＬＥＤの点滅を無くし常時点灯させることもできる。
（３）  ＬＥＤ基板５０の幅を狭くすることができ、ＬＥＤ基板５０とパイプ部材１０又は１０’との間に空間が形成されるため、ＬＥＤ４０の発光点とは反対側からも光が照射される。
【符号の説明】
【００４５】
１０，１０’  …  パイプ部材
１２  …  細溝、  １４  …  内周面、  １５  …  保持溝
２０  …  口金
３０  …  ジョイント部材
４０  …  ＬＥＤ
５０  …  ＬＥＤ基板
６０、６０’  …  支持部材
７０  …  駆動回路、  ７２  …  ブリッジ回路、  ７３  …  定電流回路
ＣＰ  …  平滑化コンデンサ
【図１】
2013171748.tif 000003
【図２】
2013171748.tif 000004
【図３】
2013171748.tif 000005
【図４】
2013171748.tif 000006
【図５】
2013171748.tif 000007
【図６】
2013171748.tif 000008