(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品パッケージ間の真空度の差を抑えた電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】金属接合膜１２０を第一の基板１１０の表面の電子部品１０を載置する位置以外に被着する被着工程と、第一の基板１１０と密接した状態で電子部品１０の周囲を覆う第二の基板１３０と、少なくとも一方の基板の他方の基板との対向面に、電子部品１０を載置する位置を囲うように凹状の段差部１１２を設ける段差部形成工程と、少なくとも一方の基板を上下に貫通し、一端が段差部１１２と連接された貫通孔１３２を設ける貫通孔形成工程と、貫通孔１３２及び段差部１１２を通して真空排気を行いつつ第一の基板１１０と第二の基板１３０を陽極接合して電子部品パッケージ基板を形成する基板形成工程と、電子部品パッケージ基板を個片化して電子部品パッケージ１００を形成するパッケージ形成工程と、を備える。【選択図】図２
2013197199.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品パッケージの製造方法であって、
金属膜を、電子部品を載置するための第一の基板の表面のうち当該電子部品を載置する
位置以外に被着する被着工程と、
前記第一の基板と、前記第一の基板と密接した状態で前記電子部品の周囲を覆う第二の基板と、の少なくとも何れか一方の基板の他方の基板との対向面に、平面視で前記電子部品を載置する位置を囲うように凹状の段差部を設ける段差部形成工程と、
前記第一の基板及び前記第二の基板のうち少なくとも何れか一方の基板を上下に貫通し、一端が前記段差部と連接された貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、
前記貫通孔及び前記段差部を通して真空排気を行いつつ前記第一の基板と前記第二の基板を陽極接合して電子部品パッケージ基板を形成する基板形成工程と、
前記電子部品パッケージ基板を個片化して電子部品パッケージを形成するパッケージ形成工程と、
を備えることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔形成工程において、平面視で前記貫通孔から前記金属膜が露出するように前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項1記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記段差部形成工程において、前記段差部は、前記第一の基板に形成される場合、前記金属膜を上下に貫通するとともに、前記第一の基板の前記対抗面の一部を切り欠いた形状からなることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項４】
前記段差部形成工程において、前記段差部は、前記金属膜に一部が覆われてなることを特徴とする請求項３記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項５】
前記基板形成工程後、前記貫通孔と前記段差部を樹脂で充填する充填工程を備えることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項６】
前記パッケージ形成工程において、それぞれの前記電子部品パッケージは、周面が前記段差部に覆われるように個片化されることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項７】
電子部品を載置するための第一の基板と、
前記第一の基板の表面のうち当該電子部品を載置する位置以外に被着され、前記第一の
基板と、当該第一の基板と密接した状態で前記電子部品の周囲を覆う第二の基板と、を接合する金属膜と、
前記第一の基板と第二の基板との少なくとも何れか一方の基板の他方の基板との対向面に、平面視で前記電子部品を載置する位置を囲うように設けられた溝部と、
前記第一の基板及び前記第二の基板のうち少なくとも何れか一方の基板を上下に貫通し、一端が前記溝部と連接された貫通孔と、
を備えることを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項８】
前記貫通孔と溝部とは、樹脂で覆われてなることを特徴とする請求項７に記載の電子部品パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子片や圧電素子に代表される電子部品のパッケージ（電子部品パッケージ）及び当該電子部品パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、水晶振動子片は周波数特性に優れているため、デバイス、具体的にはプリント基板実装部品の一つとして多用されている。同様に、圧電素子は加速度センサとしてよく用いられている。ところで、これらの電子部品（水晶振動子片や圧電素子）の特性を安定させるには、密封容器に入れて外気の影響を遮断することが望ましい。また、近年の電子デバイスは小型化、集積化を要求されるため、ウェハレベルでこれら電子部品のパッケージングを行い、その後に必要に応じて個片化することが必要とされている。このようなパッケージ技術の例として、電子部品を載置した基板とガラスとを接合することによって電子部品の封止を行う技術が提案されている(特許文献１参照)。
【０００３】
ここで、図１６を用いて従来例の電子部品パッケージの概要を説明する。従来の電子部品パッケージ基板１０１（個片化する前の電子部品パッケージ）では、電子部品１０と電極との組み合わせを１つまたは複数個上面に備えた第一のガラス基板１１０に、例えばアルミニウムのような導電性のある金属による接合膜１２０がスパッタあるいは蒸着などによって形成される。当該電子部品パッケージ基板１０１は、その第一のガラス基板１１０の上部へ、各電子部品１０の周囲を覆うための凹部１３１が下端に形成されたガラス製の第二の基板１３０が被さる。そして、第一のガラス基板１１０は、アルミニウム製の接合膜１２０を陽極として第二の基板１３０との間に電圧が印加されることで第二の基板１３０と陽極接合される。最後に、電子部品パッケージ１００は、当該陽極接合された電子部品パッケージ基板１０１が必要に応じて個片化されることで形成される。
【０００４】
ところで、上述の電子部品パッケージには、以下に示す課題がある。陽極接合では電圧印加により接合膜と対向するガラスの間で接合反応が進行する。この際、接合膜とガラスの界面では接合反応と同時に水の電気分解等に起因する酸素等の気体が発生することが知られている。これら発生気体は基板に設けられた凹部に蓄積されることとなり、結果としてパッケージ内部の真空度を下げてしまうことになる。また、接合膜が直接大気に晒される構造となる為、パッケージの耐久性に問題が出る可能性もある。
【０００５】
これを回避する方法として、基板表面に基板を横断または縦断するような段差を設け、その段差を通して陽極接合時の発生気体を逃がす方法が提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２２５７４５号公報
【特許文献２】特開平１０−２０６４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した方法を用いた場合、基板周辺部と基板中心部では気体を排出するまでの距離が異なり、パッケージ内部の真空度にバラつきが生じる可能性がある。
そこで本発明の課題は、電子部品パッケージ間の真空度の差を抑えた電子部品パッケージ及び当該電子部品パッケージの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
請求項１に記載の発明は、電子部品パッケージの製造方法であって、金属膜を、電子部品を載置するための第一の基板の表面のうち当該電子部品を載置する位置以外に被着する被着工程と、前記第一の基板と、前記第一の基板と密接した状態で前記電子部品の周囲を覆う第二の基板と、の少なくとも何れか一方の基板の他方の基板との対向面に、平面視で前記電子部品を載置する位置を囲うように凹状の段差部を設ける段差部形成工程と、前記第一の基板及び前記第二の基板のうち少なくとも何れか一方の基板を上下に貫通し、一端が前記段差部と連接された貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、前記貫通孔及び前記段差部を通して真空排気を行いつつ前記第一の基板と前記第二の基板を陽極接合して電子部品パッケージ基板を形成する基板形成工程と、前記電子部品パッケージ基板を個片化して電子部品パッケージを形成するパッケージ形成工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、前記貫通孔形成工程において、平面視で前記貫通孔から前記金属膜が露出するように前記貫通孔を形成することを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、前記段差部形成工程において、前記段差部は、前記第一の基板に形成される場合、前記金属膜を上下に貫通するとともに、前記第一の基板の前記対抗面の一部を切り欠いた形状からなることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、前記段差部形成工程において、前記段差部は、前記金属膜に一部が覆われてなることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、前記基板形成工程後、前記貫通孔と前記段差部を樹脂で充填する充填工程を備えることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、前記パッケージ形成工程において、それぞれの前記電子部品パッケージは、周面が前記段差部に覆われるように個片化されることを特徴とする。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、電子部品パッケージであって、電子部品を載置するための第
一の基板と、前記第一の基板の表面のうち当該電子部品を載置する位置以外に被着され、前記第一の基板と、当該第一の基板と密接した状態で前記電子部品の周囲を覆う第二の基板と、を接合する金属膜と、前記第一の基板と第二の基板との少なくとも何れか一方の基板の他方の基板との対向面に、平面視で前記電子部品を載置する位置を囲うように設けられた溝部と、前記第一の基板及び前記第二の基板のうち少なくとも何れか一方の基板を上下に貫通し、一端が前記溝部と連接された貫通孔と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、前記貫通孔と溝部とは、樹脂で覆われてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の請求項１又は７に記載の発明によると、第一の基板と第二の基板のどちらか一方に設けられた金属膜と、もう一方の基板の間を接合する際に第一の基板及び第二の基板の少なくとも一方に、平面視で電子部品を載置する位置を囲うように凹状の段差部が設けられ、陽極接合時に段差部と当該段差部に連接された貫通孔を通して気体を排気することが出来る。つまり、本発明によると、段差部及び貫通孔を通して、陽極接合によって発生する酸素や水等を電子部品パッケージ基板の外部へ排出することで、各電子部品パッケージごとのパッケージ内部のガス雰囲気を均一に保てるので、ばらつきが抑えられる。
【００１７】
したがって、本発明は、電子部品パッケージ間の真空度の差を抑えた電子部品パッケージ及び当該電子部品パッケージの製造方法を提供することが出来る。
【００１８】
また、請求項２に記載の発明によれば金属膜を貫通孔から露出させることで、金属膜と装置電極との電気的な接続を可能にし、第一の基板と第二の基板を陽極接合することができる。
【００１９】
また、請求項３に記載の発明によれば、金属膜が段差部を覆わないようにすることで、金属膜の外気との接触面積を低減し、耐久性を向上することが出来る。
【００２０】
また、請求項４に記載の発明によると、金属膜が段差部の一部を覆うことにより個々のパッケージ間の電気的な接続をとることが出来る。これにより第一の基板と第二の基板を陽極接合することができる。
【００２１】
また、請求項５に記載の発明によれば、段差部及び貫通孔を樹脂で充填することにより、金属膜と外気との接触を遮断し、耐久性を向上することができる。
【００２２】
また、請求項６記載の発明によると、第一の基板と第二の基板が同一の形状となっている。これにより第一の基板と第二の基板を接合した際に応力の偏りを低減することができ、パッケージの耐久性を向上させることが出来る。
【００２３】
また、請求項８記載の発明によると、個々のパッケージ間の真空度のばらつきを抑え、かつパッケージとしての耐久性を高めた電子部品パッケージを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージを模式的に示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ―Ａ断面線に沿った縦断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＢ―Ｂ断面線に沿った縦断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージ基板を模式的に示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ―Ｃ断面線に沿った縦断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＤ―Ｄ断面線に沿った縦断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの第一のガラス基板を製作する工程を表す平面図である。
【図４】図３に示す第一のガラス基板に金属合金膜を形成した状態を表す平面図である。
【図５】図４に示す第一のガラス基板に段差部を形成した状態を表す平面図である。
【図６】図５に示すＸ部の拡大図であり、（ａ）は接続電極を配設した状態を、（ｂ）は電子部品１０を、（ｃ）は電子部品１０を搭載した状態を、それぞれ表す。
【図７】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの第二のガラス基板を製作する工程を表す平面図であり（ａ）は第一のガラス基板と当接する面を、（ｂ）はその裏面をそれぞれ表す。
【図８】本発明の第２実施形態における電子部品パッケージを模式的に示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ―Ｃ断面線に沿った縦断面図、（ｃ）は個片化前の第一のガラス基板の平面図をそれぞれ示す。
【図９】本発明の第３実施形態における電子部品パッケージを模式的に示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ―Ｃ断面線に沿った縦断面図（ｃ）は（ａ）に示すＤ―Ｄ断面線に沿った縦断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態における電子部品パッケージの第二のガラス基板を製作する工程を表す平面図であり（ａ）は第一のガラス基板と当接する面を、（ｂ）はその裏面をそれぞれ表す。
【図１１】本発明の第４実施形態における電子部品パッケージを模式的に示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ―Ｃ断面線に沿った縦断面図（ｃ）は（ａ）に示すＤ―Ｄ断面線に沿った縦断面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態における電子部品パッケージを模式的に示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ―Ｃ断面線に沿った縦断面図（ｃ）は（ａ）に示すＤ―Ｄ断面線に沿った縦断面図である。
【図１３】本発明の変形例１における電子部品パッケージを模式的に示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ―Ｃ断面線に沿った縦断面図（ｃ）は（ａ）に示すＤ―Ｄ断面線に沿った縦断面図である。
【図１４】本発明の変形例２における個片化前の第一のガラス基板を模式的に示した平面図である。
【図１５】本発明の変形例３における電子部品パッケージを模式的に示した平面図である。
【図１６】従来の電子部品パッケージを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
（第１実施形態）
以下、本発明にかかる電子部品パッケージの第１実施形態を、図１及び図２を参照して説明する。ここで、図１(ａ)は、電子部品１０を搭載した電子部品パッケージ基板１０１を模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ―Ａ断面線に沿った縦断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ―Ｂ断面線に沿った縦断面図である。また、図２（ａ）は電子部品パッケージ１００を模式的に示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ―Ｂ断面線に沿った縦断面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）のＣ―Ｃ断面線に沿った縦断面図である。
【００２６】
図１に示すように、電子部品パッケージ１００を複数備えた電子部品パッケージ基板１０１は、上面に電子部品１０を搭載した第一のガラス基板１１０（第一の基板）と、第一のガラス基板１１０の上部に設けられる第二のガラス基板１３０（第二の基板）と、第一のガラス基板１１０及び第二のガラス基板１３０に上下が覆われて形成される金属接合膜１２０と、を含んで構成される。
【００２７】
第一のガラス基板１１０及び金属接合膜１２０には、複数備わる電子部品パッケージ１００の外周をそれぞれ取り囲うように、平面視網目状からなる凹状の段差部１１２が形成される。なお、段差部１１２は、図１（ｂ）（ｃ）に示されるように、縦断面視で金属膜１２０を上下に貫通するとともに、第一のガラス基板１１０の上面の一部を切り欠いた形状である。第二のガラス基板１３０には、金属接合膜１２０を介して第一のガラス基板１１０と密接した状態で、第一のガラス基板１１０に形成された段差部１１２が十字に交差する位置と平面上で重なる位置に、貫通孔１３２が形成される。さらに第二のガラス基板１３０の下面には、上記密接した状態で各電子部品１０の周囲を覆う（つまり、電子部品１０を密封する）ための凹部１３１が形成される。
【００２８】
そして、当該電子部品パッケージ基板１０１を、図１（ａ）に示す破線に沿って個片化したものが、図２に示す電子部品パッケージ１００である。当該電子部品パッケージ１００は、図２に示すように、上述した電子部品１０と、第一のガラス基板１１０と、第二のガラス基板１３０と、金属膜１２０と、を備える。さらに、電子部品パッケージ１００は、上記構成に加えて、第一のガラス基板１１０を上下に貫通する貫通電極１１１と、電子部品１０の周囲を取り囲む駆動電極１１と、駆動電極１１と貫通電極１１１とを接続するための接続電極１２と、を含んで構成される。
【００２９】
第一のガラス基板１１０は、例えば、図示しない外部電極と下端で電気接続された貫通電極１１１と、上面に載置され貫通電極１１１の上端に接続された接続電極１２と、接続電極１２と電気的に接続された駆動電極１１と、電子部品１０と、陽極接合時に発生する気体を排気する段差部１１２と、を内部及び上面に備えたガラス材からなる基板である。
【００３０】
電子部品１０は、例えば、水晶振動子であり、駆動電極１１や接続電極１２を介して第一のガラス基板１１０の上面に載置（搭載）される。駆動電極１１は、電子部品１０の周囲を取り囲むように配置され、電子部品１０を駆動させる。接続電極１２は、駆動電極１１と貫通電極１１１との間に配設されて双方を接続する。貫通電極１１１は、第一のガラス基板１１０を上下に亘って貫通させた電極であり、外部（第一のガラス基板１１０の下端）と電子部品１０とを電気的に接続する。段差部１１２は電子部品１０及び駆動電極１１の周囲を囲うように形成され、第一のガラス基板１１０の端部まで形成されている。
【００３１】
第二のガラス基板１３０は、例えば、第一のガラス基板１１０に搭載されている電子部品１０を封止する（電子部品１０の周囲を覆う）ための凹部１３１と、陽極接合時に金属接合膜１２０と装置電極との電気的接続部になり、かつ接合時に気体を排気する貫通孔１３２と、を備えるガラス材からなる基板である。
【００３２】
金属接合膜１２０は、第一のガラス基板１１０の上面と第二のガラス基板１３０の底面とを覆うようにパターニングされた、例えばアルミニウムからなる接合膜である。そして、金属接合膜１２０は、第一のガラス基板１１０と第二のガラス基板１３０と（双方の基板）が密接した際に、双方の基板の表面間に形成されて当該双方の基板を接合する。
【００３３】
（電子部品パッケージの製造方法）
次に、このような構成からなる電子部品パッケージ１００の製造方法について、図３から図７を参照して説明する。本電子部品パッケージ１００の製造方法は、第一のガラス基板１１０を製作する工程、第一のガラス基板１１０に電子部品１０を搭載する工程、第二のガラス基板１３０を製作する工程、第一のガラス基板１１０と第二のガラス基板１３０を接合する工程、および出来上がった電子部品パッケージ基板を切断して個片化を行う工程、から成る。
【００３４】
まず、第一のガラス基板１１０を製作する工程を説明する。例えばソーダライムガラスやパイレックス（登録商標）ガラスなどからなるガラス基板である第一のガラス基板１１０には、図３に示すように、各電子部品１０に設けられる駆動電極１１と当接可能な平面位置に、複数の貫通電極１１１が形成される。ここで、貫通電極１１１は、サンドブラストやホットプレス加工、プラズマドライエッチング、ウェットエッチングなどの加工法によって貫通孔を形成した後に、導電性材料を充填する方法や、ピン状の導電性材料を差し込む方法によって作製できる。
【００３５】
次に、図４に示すように、第一のガラス基板１１０の表面のうち、電子部品１０の搭載位置を除く部分に、金属接合膜１２０（箔状部材）を被着する（被着工程）。この金属接合膜１２０は、例えばアルミニウムや、アルミニウムを含んだ合金材料を使用し、スパッタ法や蒸着法などにより形成することが出来る。ここで、金属接合膜１２０を電子部品１０の搭載位置を囲うようにパターニングする方法としては、フォトリソグラフィーとウェットまたはドライエッチングを組み合わせた方法や、あらかじめ金属接合膜を成膜する前にフォトリソグラフィーによるレジストなどのパターンを形成しておき、その上に金属接合膜１２０を成膜し、その後にそのパターンごと金属接合膜１２０を除去するリフトオフ法、サンドブラスト法、または金属ペーストを塗布する方法などがある。
【００３６】
次に、図５に示すように第一のガラス基板１１０の表面へ、電子部品１０の搭載位置を囲うように、網目状の段差部１１２を形成する（段差部形成工程）。この段差部１１２はブレードダイシングによるハーフカットや、フォトリソグラフィーとウェットまたはドライエッチングを組み合わせた方法やサンドブラストなどの加工方法により形成することが出来る。
【００３７】
次に、図６（ａ）に示すように、貫通電極１１１の上部に接続電極１２を配設する。この接続電極１２は、バンプボンディングやソルダーペースト印刷などにより配設することが出来る。
【００３８】
次に、図６（ｂ）に示すように、電子部品１０（及び電子部品１０を取り囲む駆動電極１１）と接続電極１２の平面位置を合わせて、電子部品１０を第一のガラス基板１１０に接合し、第一のガラス基板１１０上に電子部品１０を搭載（載置）する。このときの接合方法としては、接続電極１２に導電性ペーストを使用して第一のガラス基板１１０に搭載した後にリフローを行う方法や、フリップチップボンディング、熱圧着工程などにより接合する方法がある。
【００３９】
次いで、第二のガラス基板１３０を製作する工程について図７を用いて説明する。第二のガラス基板１３０は、例えばソーダライムガラスやパイレックス（登録商標）ガラスなどのガラスからなり、底面に複数の凹部１３１と複数の貫通孔１３２とが形成されている。この凹部１３１及び貫通孔１３２は、エッチングやサンドブラスト、ホットプレスなどの加工方法を用いて形成することが出来る。ここで、貫通孔１３２は、第二の基板を上下にわたって貫通され、上端が外部へ開放されるとともに下端が段差部１１２と連接されるように形成される（貫通孔形成工程）。
【００４０】
次に、第一のガラス基板１１０の金属接合膜１２０が被着された側の表面に、第二の基板１３０を図２に示したように重ね合わせ（密接させ）、第一のガラス基板１１０と第二のガラス基板１３０を真空下で（貫通孔１３２及び段差部１１２を通して真空排気を行いつつ）接合する。この接合方法としては、例えば陽極接合が利用できる。具体的には、金属接合膜１２０を陽極、第二の基板１３０を陰極として電圧を印加して、当該金属接合膜１２０と第二のガラス基板１３０とを接合することで電子部品パッケージ基板１０１を形成する。この際、第二のガラス基板１３０に設けられた貫通孔１３２は、当接する第一のガラス基板１１０及び金属接合膜１２０に設けられた段差部１１２が十字に交差する位置に設けられており、かつ貫通孔１３２の径は段差部１１２の幅よりも大きくなっている。これにより図２に示すように、貫通孔１３２を通して金属接合膜１２０が外部に露出するので、その露出部分と装置電極の陽極側電極を接触させることで、段差部１１２によって区切られたすべての金属接合膜１２０に均一に電圧を印加することが出来る。また、この陽極接合を行う際、段差部１１２及び貫通孔１３２を通して、陽極接合によって発生する酸素や水等の気体を電子部品パッケージ基板１０１の外部へ排出することで各電子部品パッケージ１００内部のガス雰囲気を均一に保ち、真空度を高めることが出来る。
【００４１】
また、この接合方法としては陽極接合のほかに熱圧着接合やハンダによる接合等を用いることも出来る。
最後に、電子部品パッケージ基板１０１を、周面が段差部１１２（溝部１１２ａ）に覆われるように電子部品パッケージ１００単位に個片化することで、電子部品パッケージ１００が完成する。このときの個片化の方法としてはブレードダイシングやレーザーダイシングなどの方法がある。
【００４２】
以上により、本実施形態では、段差部１１２及び貫通孔１３２を通して、陽極接合によって発生する酸素や水等を電子部品パッケージ基板１０１の外部へ排出することで各電子部品パッケージ１００ごとのパッケージ内部のガス雰囲気を均一に保ち、ばらつきを抑えることが出来る。
【００４３】
（第２実施形態）
次いで、本発明にかかる第２実施形態の電子部品パッケージの製造方法について図８を用いて説明する。なお、第２実施形態の電子部品パッケージ１００は、図８（ａ）（ｂ）に示すとおり、図１に示す電子部品パッケージ１００と同じである。
【００４４】
本第２実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法では、図４，図５，図８（ｃ）に示すように、第１実施形態において金属接合膜１２０の形成後に第一のガラス基板１１０に設けた段差部１１２を、金属接合膜１２０の形成前に設けている。そのため、本実施形態では貫通孔１３２から金属接合膜１２０を露出させる必要が無い為、貫通孔１３２の位置や大きさに関わる制限は段差部１１２と空間的に接続していることのみとなる。
【００４５】
本実施形態においても陽極接合時に段差部１１２及び貫通孔１３２を通して、気体を電子部品パッケージ基板１０１の外部へ排出することで各電子部品パッケージ１００ごとのパッケージ内部のガス雰囲気を均一に保ち、ばらつきを抑えることが出来る。
なお、その他電子部品パッケージの各部構成や製造方法は、第一実施形態と同じであるので、説明を省略する。
【００４６】
（第３実施形態）
次いで、本発明にかかる第３実施形態の電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法について図９を用いて説明する。
本第３実施形態に係る電子部品パッケージ１００は、図９（ａ）（ｂ）に示すように、第二のガラス基板１３０の第一のガラス基板１１０との対抗面において、第一のガラス基板１１０に形成した段差部１１２と同形状の段差部１３３を、当該段差部１１２と平面上同じ位置に形成したものである。
【００４７】
ここで、第３実施形態に係る電子部品パッケージ１００の製造方法は、図１０に示す第二のガラス基板に段差部１３３を製作する工程以外は、第１実施形態に係る電子部品パッケージ１００の製造方法と同一である。ここで、本実施形態に係る第二のガラス基板を製作する工程では、凹部１３１、段差部１３３、及び貫通孔１３２は、エッチングやサンドブラスト、ホットプレスなどの加工方法を用いて形成することが出来る。ここで、貫通孔１３２は、第二の基板を上下にわたって貫通され、上端が外部へ開放されるとともに下端が段差部１１２と連接されるように形成される（貫通孔形成工程）。
【００４８】
本実施形態においては陽極接合時に段差部１１２及び貫通孔１３２に加えて段差部１３３を通して、気体を電子部品パッケージ基板１０１の外部へ排出することで各電子部品パッケージ１００ごとのパッケージ内部のガス雰囲気を均一に保ち、ばらつきを抑えることが出来る。
【００４９】
また第一のガラス基板１１０と第二のガラス基板１３０の両方に同形状の段差部１１２，１３３が設けられていることで接合によって発生する応力を緩和することができ、パッケージの耐久性を向上させることができる。
【００５０】
（第４実施形態）
次いで、本発明にかかる第４実施形態の電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法について図１１及び図１２を用いて説明する。
本第４実施形態に係る電子部品パッケージ１００の製造方法は、第１実施形態、または第３施形態に係る第一のガラス基板１１０と第二の基板１３０を接合する工程を経た後に、貫通孔１３２から例えばエポキシ樹脂等の樹脂２００を貫通孔１３２及び段差部１１２へ流し込み、貫通孔１３２及び段差部１１２、段差部１３３を埋めた形で硬化させる工程を追加したものである。その結果、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、第４実施形態の電子部品パッケージ１００では、個片化された状態で、図２に示す貫通孔１３２，段差部１１２が樹脂２００で充填された構造をとる。また、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、第４実施形態の電子部品パッケージ１００では、個片化された状態で、図９に示す貫通孔１３２，段差部１１２，段差部１３３に相当する箇所が樹脂２００で充填された構造をとる。
【００５１】
本実施形態では金属接合膜１２０の大気との接触を防ぐことが出来、パッケージとしての耐久性を高めることが出来る。しかも、電子部品パッケージ１００は、貫通孔１３２，段差部１１２，段差部１３３に相当する箇所を樹脂２００で形成できるので、パッケージ構造上最も強度が弱くなる段差部１１２、１３３の周囲を補強し、パッケージ強度を高めることが出来る。
【００５２】
（変形例１）
次いで、変形例１に係る電子部品パッケージについて図１３を用いて説明する。第１実施形態から第４施形態では、第二の基板１３０にのみ貫通孔１３２を設けたものを例示したが、本変形例１に示すように、第一のガラス基板１１０と第二の基板１３０の両方の対向する位置に貫通孔１３２を設けることとしてもよい。
【００５３】
（変形例２）
次いで、本発明にかかる第２実施形態の変形例（変形例２）に係る電子部品パッケージの製造方法（変形例２）について図１４を用いて説明する。本変形例２に係る電子部品パッケージの製造方法は、図８（ｃ）に示す第２実施形態の製造方法について、金属接合膜１２０が段差部１１２の一部を覆う工程を追加したものである。これにより図１３に示す個片化前の第一のガラス基板１１０について個々のパッケージの間で電気的な接触が保たれている状態となっている。
この為本実施形態においても貫通孔１３２から金属接合膜１２０を露出させる必要が無い為、貫通孔の位置や大きさに関わる制限は段差部と空間的に接続していることのみとなる。
【００５４】
（変形例３）
次いで本発明に係る変形例３の電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法について図１５を用いて説明する。本変形例３に係る電子部品パッケージ１００は、第１実施形態から第４施形態に係る電子部品パッケージ１００の、貫通孔１３２の位置や形状、段差部１１２の形状を変化させたものである。本実施形態に係る電子部品パッケージ１００では段差部１１２と貫通孔１３２が空間的に接続されていれば良いため、図１５に示すようにその形状、位置は適宜に選ぶことが出来る。
【符号の説明】
【００５５】
１００    電子部品パッケージ
１０      電子部品
１１      駆動電極
１２      接続電極
１０１    電子部品パッケージ基板
１１０    第一のガラス基板
１１１    貫通電極
１１２    段差部
１１３    接合電極
１２０    金属接合膜
１３０    第二のガラス基板
１３１    凹部
１３２    貫通孔
１３３    段差部
２００    樹脂
【図１】
2013197199.tif 000003
【図２】
2013197199.tif 000004
【図３】
2013197199.tif 000005
【図４】
2013197199.tif 000006
【図５】
2013197199.tif 000007
【図６】
2013197199.tif 000008
【図７】
2013197199.tif 000009
【図８】
2013197199.tif 000010
【図９】
2013197199.tif 000011
【図１０】
2013197199.tif 000012
【図１１】
2013197199.tif 000013
【図１２】
2013197199.tif 000014
【図１３】
2013197199.tif 000015
【図１４】
2013197199.tif 000016
【図１５】
2013197199.tif 000017
【図１６】
2013197199.tif 000018