(57)【要約】【課題】充填材の漏れに起因する導通不良を防止する電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１は、例えば、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）に示すように、複数の溝を有する２つのリードフレーム２及びリードフレーム３と、半導体装置５が収容される収容部１２、外部の端子と接続する接続部１４、及び収容部１２に充填される充填材４が接続部１４に漏れ出すのを防止する防止壁１３を有し、リードフレーム２及びリードフレーム３と一体に形成される本体１０と、を備えて概略構成されている。また、この電子機器１は、例えば、リードフレーム２及びリードフレーム３の溝に沿って防止壁１３が位置する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に少なくとも１つの溝を有するリードフレームと、
半導体装置が収容される収容部、外部の端子と接続する接続部、及び前記収容部に充填される充填材が前記接続部に漏れ出すのを防止する防止壁、を有し、前記リードフレームと一体に形成される本体と、
を備え、
前記リードフレームの前記少なくとも１つの溝上に前記防止壁が位置する電子機器。
【請求項２】
前記リードフレームは、前記防止壁の下に前記リードフレームの幅が変化した変化部を有する請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記リードフレームは、前記防止壁に沿って複数の溝を有し、
前記複数の溝は、交互に配置される請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記リードフレームは、表面粗さが大きい請求項３に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、一方端が開放された収容空間にセンサ本体を収容するハウジングと、一方端側からハウジングと接続する接続部と、センサ本体と電気的に接続し、ハウジング側の前壁に形成された開口から接続部に露出する端子と、を備えた加速度センサ装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この加速度センサ装置は、収容空間がゲル状の保護部材により充填されている。従って、加速度センサ装置は、水や塵芥などの異物の浸入を阻止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１８６３４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の加速度センサ装置は、収容空間に充填された保護部材が、端子と前壁の開口と、の隙間から接続部側に漏れ出して接続部側の端子に付着し、接続部に接続された外部の端子との導通不良を発生させる可能性がある。
【０００６】
従って、本発明の目的は、充填材の漏れに起因する導通不良を防止する電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、表面に少なくとも１つの溝を有するリードフレームと、半導体装置が収容される収容部、外部の端子と接続する接続部、及び収容部に充填される充填材が接続部に漏れ出すのを防止する防止壁、を有し、リードフレームと一体に形成される本体と、を備え、リードフレームの少なくとも１つの溝上に防止壁が位置する電子機器を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、充填材の漏れに起因する導通不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る電子機器の斜視図であり、（ｂ）は、電子機器の上面図である。
【図２】図２（ａ）は、第１の実施の形態に係るリードフレームの上面図であり、（ｂ）は、図１（ｂ）のII（ｂ）-II（ｂ）線で切断した断面を矢印の方向から見た断面図であり、（ｃ）は、従来例に係る防止壁周辺の断面図である。
【図３】図３（ａ）は、第２の実施の形態に係るリードフレームの上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のIII（ｂ）-III（ｂ）線で切断した断面を矢印方向に見た断面図であり、（ｃ）は、変形例１に係るリードフレームの上面図である。
【図４】図４（ａ）は、第３の実施の形態に係る電子機器の防止壁周辺の断面図であり、（ｂ）は、変形例２に係るリードフレームの上面図であり、（ｃ）は、変形例３に係るリードフレームの上面図であり、（ｄ）は、変形例４に係るリードフレームの上面図であり、（ｅ）は、変形例５に係るリードフレームの上面図であり、（ｆ）は、変形例６に係るリードフレームの上面図であり、（ｇ）は、変形例７に係るリードフレームの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態の要約）
実施の形態に係る電子機器は、表面に少なくとも１つの溝を有するリードフレームと、半導体装置が収容される収容部、外部の端子と接続する接続部、及び収容部に充填される充填材が接続部に漏れ出すのを防止する防止壁、を有し、リードフレームと一体に形成される本体と、を備え、リードフレームの少なくとも１つの溝上に防止壁が位置する。
【００１１】
[第１の実施の形態]
（電子機器１の構成）
図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る電子機器の斜視図であり、（ｂ）は、電子機器の上面図である。図２（ａ）は、第１の実施の形態に係るリードフレームの上面図であり、（ｂ）は、図１（ｂ）のII（ｂ）-II（ｂ）線で切断した断面を矢印の方向から見た断面図であり、（ｃ）は、従来例に係る防止壁周辺の断面図である。なお、実施の形態に係る各図において、部品と部品との比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
【００１２】
電子機器１は、例えば、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）に示すように、複数の溝を有する２つのリードフレーム２及びリードフレーム３と、半導体装置５が収容される収容部１２、外部の端子と接続する接続部１４、及び収容部１２に充填される充填材４が接続部１４に漏れ出すのを防止する防止壁１３を有し、リードフレーム２及びリードフレーム３と一体に形成される本体１０と、を備えて概略構成されている。また、この電子機器１は、例えば、リードフレーム２及びリードフレーム３の溝に沿って防止壁１３が位置する。
【００１３】
・本体１０の構成
本体１０は、例えば、リードフレーム２及びリードフレーム３を一体化したものであり、溶融樹脂を射出成形するインサート成形により形成される。この溶融樹脂は、例えば、絶縁性及び耐湿性に優れる材料が好ましく、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂等が用いられる。
【００１４】
本体１０は、例えば、図１（ａ）に示すように、外形が細長い直方体であり、その上部の設置面１４０には、リードフレーム２及びリードフレーム３が設けられている。また、側壁１１が、例えば、このリードフレーム２及びリードフレーム３を囲むように、設置面１４０から立ち上がるように形成されている。この側壁１１は、例えば、本体１０の上部の長手方向の両側の縁に沿って形成され、接続部１４と反対側の端部１００付近で短手方向に折り返され、対向する側壁１１同士が接続するような形状となっている。
【００１５】
なお、リードフレーム２及びリードフレーム３の表面と設置面１４０は、例えば、同じ高さ、つまり、段差が生じないように構成されている。段差が生じないようにすることにより、段差に起因する充填材４の接続部１４側への漏れを防止する。
【００１６】
リードフレーム２及びリードフレーム３の長手方向の中央付近には、例えば、対向する側壁１１を繋ぐように防止壁１３が形成されている。
【００１７】
この側壁１１と防止壁１３により囲まれた空間は、例えば、収容部１２となっている。半導体装置５は、例えば、この収容部１２に露出するリードフレーム２及びリードフレーム３の第２の端部２３及び第２の端部３３の先端から先と側壁１１と、で囲まれる領域に配置される。
【００１８】
接続部１４は、例えば、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、側壁１１の端部１１０、端部１１１及び防止壁１３に囲まれた領域にリードフレーム２の第１の端部２１、及びリードフレーム３の第１の端部３１が露出している。
【００１９】
例えば、電子機器１が車両に搭載される場合、車両側のコネクタがこの接続部１４に接続される。
【００２０】
・リードフレーム２及びリードフレーム３の構成
本実施の形態に係るリードフレーム２及びリードフレーム３は、同じ材料から同じ形状となるように形成されるので、以下では、主に、リードフレーム２を例にとって説明する。
【００２１】
リードフレーム２及びリードフレーム３は、例えば、図２（ａ）に示すように、細長い板形状に形成されている。また、リードフレーム２及びリードフレーム３は、例えば、アルミニウム、銅等の導電性を有する金属材料、又は、それらを含有する合金材料を用いて形成される。本実施の形態に係るリードフレーム２及びリードフレーム３は、一例として、鉄リン系銅合金（ＫＦＣ）を用いて形成される。なお、リードフレーム２及びリードフレーム３は、例えば、その表面に、錫、ニッケル、金、銀等の金属材料を用いたメッキ処理が施されていても良い。
【００２２】
リードフレーム２及びリードフレーム３は、例えば、エッチング加工により形成される。そしてこのエッチング加工の際、リードフレーム２及びリードフレーム３の防止壁１３に対応する位置には、例えば、少なくとも１つの溝が形成される。例えば、リードフレーム２には、溝２０１〜溝２０３の複数の溝が形成されている。
【００２３】
この溝２０１〜溝２０３は、例えば、図２（ｂ）に示すように、その短手方向の断面がＶ字形状で、リードフレーム２の短手方向に伸びる直線形状となっている。
【００２４】
溝２０１は、例えば、図２（ａ）の紙面のリードフレーム２の上側の縁にかかるように形成されている。また、溝２０３は、例えば、図２（ａ）の紙面のリードフレーム２の下側の縁にかかるように形成されている。この溝２０１及び溝２０３は、例えば、リードフレーム２の縁近くに形成されても良い。溝２０１及び溝２０３は、例えば、直線上に並ぶように形成されるのではなく、互いにずれて交互に形成、言い換えるなら、てれこに形成されるのが好ましい。直線上に並ぶ場合、溝がずれて交互に形成される場合と比べて、リードフレーム２の強度が弱くなるからである。
【００２５】
また、溝２０２は、例えば、図２（ａ）に示すように、溝２０１と溝２０３の間から漏れる充填材４を止めるように、溝２０１と溝２０３の間で、かつ、接続部１４側にずれた位置に形成される。
【００２６】
この溝２０１〜溝２０３の深さＷ２は、一例として、図２（ｂ）に示すように、リードフレーム２の厚さＷ１のおよそ半分である。厚さＷ１は、一例として、０．３ｍｍである。深さＷ２は、一例として、０．１５ｍｍである。
【００２７】
リードフレーム３は、例えば、この溝２０１〜溝２０３と同じ溝が形成されている。
【００２８】
・半導体装置５の構成
半導体装置５は、例えば、図１（ｂ）に示すように、本体１０の収容部１２に配置される。また、半導体装置５は、例えば、エポキシ系等の接着剤により、収容部１２に接着される。
【００２９】
半導体装置５は、例えば、加速度を検出する加速度センサ、磁場の変化を検出する磁気センサ、電流を検出する電流センサ、及び光を検出する光センサ等のセンサ素子、或いは、撮像した画像を電気信号に変換する撮像素子等の半導体素子、この半導体素子から出力された信号の増幅処理等を行う周辺回路等を備えて概略構成され、これらが樹脂により封止されている。この樹脂による封止は、例えば、エポキシ樹脂を主成分に、シリコン等を加えた熱硬化性成形材料を用いて行われる。樹脂による封止は、例えば、主に、半導体素子等を光、熱及び湿度等の環境から保護することを目的としている。なお、例えば、半導体装置５の構成に応じて、リードフレームの個数は変更される。
【００３０】
また、半導体装置５は、例えば、その上部にパッド５１及びパッド５２を備えている。このパッド５１及びパッド５２は、例えば、矩形状を有し、導電性を有する銅、アルミニウム等の金属材料を蒸着して形成される。パッド５１は、例えば、ワイヤ６１により、リードフレーム２とボンディングされている。また、パッド５２は、例えば、ワイヤ６２により、リードフレーム３とボンディングされている。
【００３１】
ワイヤ６１及びワイヤ６２は、例えば、銅、アルミニウム等の導電性を有する金属材料を用いて形成された細線である。収容部１２は、例えば、ボンディングが終了した後、シリコンを主成分としたゲル状の充填材４が充填される。
【００３２】
以下に、本実施の形態に係るリードフレームと、図２（ｃ）に示す比較例に係るリードフレームと、を用いた場合の充填材４の漏れ出しについて説明する。
【００３３】
（充填材４の漏れ出しについて）
比較例に係る電子機器１ａは、実施の形態に係る電子機器１と同様に、リードフレーム２ａと本体が一体に形成される。しかし、図２（ｃ）に示すように、例えば、リードフレーム２ａと防止壁１３ａの材料が異なることから、リードフレーム２ａと防止壁１３ａとの間に隙間が形成され、この隙間から充填された充填材４が接続部１４ａ側に漏れ出してしまう。
【００３４】
この漏れ出しにより、充填材４が、接続部１４ａ側のリードフレーム２ａの表面２０ａに付着する。リードフレーム２ａの表面２０ａに充填材４が付着することにより、比較例の電子機器１ａは、例えば、接続部１４ａに接続されたコネクタとの導通が不良となる可能性がある。
【００３５】
一方、実施の形態に係る電子機器１は、例えば、図２（ｂ）に示すように、リードフレーム２と防止壁１３との材料が異なるので、比較例と同様に、リードフレーム２と防止壁１３との間に隙間が形成される。
【００３６】
しかし、リードフレーム２には、複数の溝２０１〜溝２０３が形成されているので、接続部１４側への充填材４の漏れ出しを防止することができる。具体的には、溝２０２を例にとると、図２（ｂ）に示すように、溝２０２は、短手方向の断面がＶ字形状となっている。溝２０２は、例えば、収容部１２側に斜面２０２ａ、接続部１４側に斜面２０２ｂが形成される。従って、防止壁１３の下面１３０には、例えば、溝２０２の形状に合わせ、斜面２０２ａに対応して斜面１３１が形成され、斜面２０２ｂに合わせて斜面１３２が形成される。
【００３７】
従って、図２（ｂ）に示すように、リードフレーム２と防止壁１３との間に隙間が形成されるものの溝２０２が形成されているために、隙間がほぼ一定となる比較例と比べ、接続部１４側に漏れ出すまでの距離が長くなり、充填材４が接続部１４側に漏れ出すことを抑制する。
【００３８】
また、リードフレーム２は、例えば、図２（ａ）に示すように、複数の溝２０１〜２０３が交互に並んでいるので、溝２０１及び溝２０２の間から充填材４が漏れ出した場合であっても、溝２０２により接続部１４側への漏れ出しを防止することができる。
【００３９】
（第１の実施の形態の効果）
本実施の形態に係る電子機器１は、リードフレーム２及びリードフレーム３に少なくとも１つの溝を備えるので、この溝で充填材４の接続部１４側の漏れ出しを防止し、充填材４の漏れ出しに起因する導通不良を防止することができる。
【００４０】
また、本実施の形態に係る電子機器１は、リードフレーム２及びリードフレーム３に複数の溝が形成されているので、リードフレーム２及びリードフレーム３の表裏の見分けが容易となる。
【００４１】
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態は、防止壁に対応する位置に、リードフレームの幅が異なる部分が形成されている点で、第１の実施の形態と異なっている。なお、以下の実施の形態において、第１の実施の形態と同じ構成及び機能を有する部分については、第１の実施の形態と同じ符号を付し、その説明は省略するものとする。また、以下では、リードフレーム２とリードフレーム３が同じ構成を有することから、第１の実施の形態と同様に、特に断らない限り、リードフレーム２について説明する。
【００４２】
図３（ａ）は、第２の実施の形態に係るリードフレームの上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のIII（ｂ）-III（ｂ）線で切断した断面を矢印方向に見た断面図であり、（ｃ）は、変形例１に係るリードフレームの上面図である。
【００４３】
本実施の形態に係るリードフレーム２は、防止壁１３の下にリードフレーム２の幅が変化した変化部としての凹部２１０及び凹部２１１を有する。
【００４４】
この凹部２１０は、例えば、図３（ａ）の紙面上側をリードフレーム２の上側とすると、リードフレーム２の上側から中央に向って半円形状となる凹みとして形成されている。また、凹部２１１は、例えば、凹部２１０と対向する位置に、リードフレーム２の下側から中央に向って半円形状となる凹みとして形成されている。
【００４５】
リードフレーム２は、例えば、表面２０及び裏面２４の両方からエッチング加工により形成される。このエッチング加工により、リードフレーム２の側面には、例えば、図２（ｂ）に示すように、半円形状に抉れた被エッチング部２２０が、図２（ｂ）の紙面上部に、被エッチング部２２１が図２（ｂ）の紙面下部に、それぞれ形成される。
【００４６】
この被エッチング部２２０及び被エッチング部２２１は、例えば、本体１０との密着性が、平坦な場合と比べて、低い場所となる。従って、被エッチング部２２０及び被エッチング部２２１は、例えば、本体１０との間に隙間が生じ、そこから充填材４が漏れ出す可能性がある。
【００４７】
しかし、本実施の形態に係るリードフレーム２は、例えば、リードフレーム２の側面に凹部２１０及び凹部２１１を形成することにより、リードフレーム２の長手方向の縁が直線である場合と比べて、充填材４が漏れ出すまでの距離が長くなり、充填材４が接続部１４側に漏れ出すことを抑制する。
【００４８】
本実施の形態の変形例１として、リードフレーム２は、例えば、図３（ｃ）に示すように、変化部が、幅が徐々に膨らむ半円形状となる凸部２１２及び凸部２１３であっても良い。この変形例１のリードフレーム２は、第２の実施の形態と同様に、充填材４の漏れ出すまでの距離が、直線の場合と比べて、長くなるので、充填材４が接続部１４側に漏れ出すことを抑制する。
【００４９】
（第２の実施の形態の効果）
本実施の形態の電子機器１のリードフレーム２及びリードフレーム３は、溝に加え、凹部２１０及び凹部２１１を備えているので、長手方向の縁が直線である場合と比べて、充填材４が漏れ出すまでの距離が長くなり、充填材４が接続部１４側に漏れ出すことを抑制することができる。
【００５０】
［第３の実施の形態］
第３の実施の形態は、リードフレーム２及びリードフレーム３の表面粗さが大きい点で上記の各実施の形態及び変形例１と異なっている。
【００５１】
図４（ａ）は、第３の実施の形態に係る電子機器の防止壁周辺の断面図である。
【００５２】
本実施の形態に係るリードフレーム２は、例えば、図４（ａ）に示すように、リードフレーム２の表面粗さが大きくなるように形成されている。つまり、本実施の形態に係るリードフレーム２は、一例として、リードフレーム２をエッチングにより形成した場合の表面粗さよりも表面粗さを大きくする加工を行って形成される。なお、リードフレーム２の表面粗さは、例えば、中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａｘ）又は十点平均高さ（Ｒｚ）のいずれかが大きくなるように加工されるが、特に、中心線平均粗さが大きいほうが好ましい。
【００５３】
リードフレーム２は、例えば、表面粗さが大きいため、表面２０と防止壁１３との隙間が小さくなり、防止壁１３との密着性が高くなる。つまり、図４（ａ）に示すように、溝２０２の斜面２０２ａと防止壁１３の斜面１３１、溝２０２の斜面２０２ｂと防止壁１３の斜面１３２、により形成される隙間が、リードフレーム２の表面２０が粗いことにより、小さくなる。なお、リードフレーム２は、例えば、表面粗さが大きくなるメッキ処理を行われても良い。
【００５４】
従って、本実施の形態に係る電子機器１は、表面粗さが大きいことにより、表面が平坦な場合と比べて、リードフレーム２と防止壁１３との密着性が高くなるので、充填材４が接続部１４側に漏れ出すことを抑制することができる。
【００５５】
（変形例２〜変形例７）
以下に、変形例２〜変形例７について説明する。
【００５６】
図４（ｂ）は、変形例２に係るリードフレームの上面図であり、（ｃ）は、変形例３に係るリードフレームの上面図であり、（ｄ）は、変形例４に係るリードフレームの上面図であり、（ｅ）は、変形例５に係るリードフレームの上面図であり、（ｆ）は、変形例６に係るリードフレームの上面図であり、（ｇ）は、変形例７に係るリードフレームの上面図である。いずれの変形例においても、充填材４が接続部１４側に漏れ出すことを抑制することができる。
【００５７】
（変形例２）
変形例２は、例えば、図４（ｂ）に示すように、防止壁１３の下に、１つの溝２０４が形成されている。この溝２０４は、リードフレーム２の長手方向の縁の両方にかかって形成されている。
【００５８】
（変形例３）
変形例３は、例えば、図４（ｃ）に示すように、防止壁１３の下に、１つの溝２０４の両端部に接するように凹部２１０及び凹部２１１が形成されている。この変形例３の電子機器１は、凹部２１０及び凹部２１１によって、リードフレーム２の側面から漏れ出す充填材４を防止することができる。なお、他の変形例としては、例えば、凹部の代わりに変形例１のような凸部が形成されても良い。
【００５９】
（変形例４）
変形例４は、例えば、図４（ｄ）に示すように、上記の実施の形態及び変形例よりも多くの溝が形成されている。溝２０５ａは、例えば、図４（ｄ）の紙面のリードフレーム２の上側の縁にかかるように形成されている。また、溝２０６ａは、例えば、図４（ｄ）の紙面のリードフレーム２の下側の縁にかかるように形成されている。この溝２０５ａ及び溝２０６ａは、例えば、リードフレーム２の縁近くに形成されても良い。溝２０５ａ及び溝２０６ａは、例えば、直線上に並ぶように形成されるのではなく、互いにずれて交互に形成されるのが好ましい。直線上に並ぶ場合、溝がずれて交互に形成される場合と比べて、リードフレーム２の強度が弱くなるからである。
【００６０】
また、溝２０７ａは、例えば、図４（ｄ）に示すように、溝２０５ａと溝２０６ａの間から漏れる充填材４を止めるように、溝２０５ａと溝２０６ａの間で、かつ、接続部１４側にずれた位置に形成される。
【００６１】
さらに、変形例４のリードフレーム２は、溝２０５ａ、溝２０６ａ及び溝２０７ａと同じ位置関係を有する溝２０５ｂ、溝２０６ｂ及び溝２０７ｂが、溝２０５ａ、溝２０６ａ及び溝２０７ａと長手方向にずれて形成されている。この溝２０５ｂ、溝２０６ｂ及び溝２０７ｂにより、変形例４の電子機器１は、例えば、溝２０５ａ、溝２０６ａ及び溝２０７ａによって防ぎきれなかった充填材４の漏れ出しを、溝２０５ｂ、溝２０６ｂ及び溝２０７ｂによって防止することができる。
【００６２】
（変形例５）
変形例５は、例えば、図４（ｅ）に示すように、変形例４に、凹部２１０及び凹部２１１が形成された構成となっている。この変形例５の電子機器１は、凹部２１０及び凹部２１１によって、リードフレーム２の側面から漏れ出す充填材４を防止することができる。なお、他の変形例としては、例えば、凹部の代わりに変形例１のような凸部が形成されても良い。
【００６３】
（変形例６）
変形例６は、例えば、図４（ｆ）に示すように、防止壁１３の下に、１つの溝２０８が形成されている。この溝２０８は、リードフレーム２を横切るように、短手方向に対して斜めに形成されている。なお、他の変形例としては、例えば、この変形例６のリードフレーム２に、上記の凹部又は凸部を設けても良い。
【００６４】
（変形例７）
変形例７は、例えば、図４（ｇ）に示すように、溝２０９ａ〜溝２０９ｃが上面視にてＶ形状となるように形成されている。このＶ形状の頂点は、例えば、上面視にて、端部２３側に向いている。溝２０９ａと溝２０９ｂは、例えば、リードフレーム２の短手方向に並んで形成されている。溝２０９ｃは、例えば、溝２０９ａと溝２０９ｂの間で、かつ、端部２１側にずれた位置に形成されている。なお、他の変形例としては、例えば、この変形例７のリードフレーム２に、上記の凹部又は凸部を設けても良い。
【００６５】
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６６】
１、１ａ…電子機器、２、２ａ、３…リードフレーム、４…充填材、５…半導体装置、１０…本体、１１…側壁、１２…収容部、１３、１３ａ…防止壁、１４、１４ａ…接続部、２０、２０ａ…表面、２１、２３…端部、２４…裏面、３１、３３…端部、５１、５２…パッド、６１、６２…ワイヤ、１００、１１０、１１１…端部、１３０…下面、１３１、１３２…斜面、１４０…設置面、２０１、２０２…溝、２０２ａ、２０２ｂ…斜面、２０３、２０４、２０５ａ、２０５ｂ、２０６ａ、２０６ｂ、２０７ａ、２０７ｂ、２０８、２０９ａ〜２０９ｃ…溝、２１０、２１１…凹部、２１２、２１３…凸部、２２０、２２１…被エッチング部
【図１】
2013026309.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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