(57)【要約】【課題】十分な柔軟性を有すると共に、リフローはんだ付けにおいて形態不良を生じず、高い製造効率で製造できる複合磁性体を提供する。【解決手段】（Ａ）成分：ビスフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｂ）成分：合成ゴムと、（Ｃ）成分：フェノール樹脂系のエポキシ樹脂用硬化剤とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散され、（Ｂ）成分／［（Ａ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比は、０．５〜１．５であることよりなる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）成分：ビスフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｂ）成分：合成ゴムと、（Ｃ）成分：フェノール樹脂系のエポキシ樹脂用硬化剤とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散され、
（Ｂ）成分／［（Ａ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比は、０．５〜１．５であることを特徴とする複合磁性体。
【請求項２】
前記（Ａ）成分は、平均エポキシ当量１００〜７００ｇ／ｅｑであることを特徴とする請求項１に記載の複合磁性体。
【請求項３】
前記（Ｂ）成分は、ポリイソブテン、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム及びニトリルゴムから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１又は２に記載の複合磁性体。
【請求項４】
前記（Ｂ）成分は、アクリロニトリル５〜５０質量％のニトリルゴムであることを特徴とする請求項１又は２に記載の複合磁性体。
【請求項５】
前記（Ｂ）成分は、カルボキシル基を有するニトリルゴムであることを特徴とする請求項１又は２に記載の複合磁性体。
【請求項６】
前記カルボキシル基を有するニトリルゴムは、ムーニー粘度５０〜９０Ｍ１＋４（１００℃）であることを特徴とする請求項５に記載の複合磁性体。
【請求項７】
前記（Ｃ）成分は、前記（Ａ）成分のエポキシ基１当量に対して、活性水素当量が０．１〜１．０当量となる量であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の複合磁性体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等から発生する電磁波ノイズを吸収し、外部への放出や外部からの侵入を抑制する、あるいは電子機器内部における部品間の干渉による誤動作を防止する等の目的のために使用される複合磁性体において、回路基板、電子部品、フレキシブルプリント配線板等の凹凸等に追従できる柔軟性を有し、チップ部品等の電子部品の基板への表面実装技術の基本プロセスとなっているリフローはんだ付けに使用できる複合磁性体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化により、電子部品の作動周波数は高周波化されており、放射されるノイズ電磁波の強度が増し、かつ、より広範囲の周波数成分を含むようになってきている。これらの電子機器には、さらなる小型化、軽量化の要求が高まっており、この要求に伴い、使用される電子部品は、小型化、薄型化及び高密度実装化される傾向にある。電子機器が高周波化、高密度実装化されるに伴い、電子部品やプリント配線、あるいはモジュール間の配線から放射されるノイズ電磁波が発生しやすくなるという問題がある。
一般に、各種電子機器のノイズ電磁波の抑制策として、複合磁性体が用いられている。
複合磁性体としては、例えば、塩素化ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エチレンアクリルゴム等のバインダー樹脂に、軟磁性金属の粉末としてセンダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）やＦｅ−Ｃｒ合金等のアトマイズ粉末を分散させシート状に成形した電磁波抑制シートが知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
複合磁性体のノイズ電磁波の抑制能力は、その厚さに依存し、用途に応じて、種々の厚さの複合磁性体が供給されている。このため、複合磁性体の供給においては、製造効率の向上のために、任意の厚さの複合磁性体を製造し、これをユーザーの要望に応じて積層している。例えば、特許文献１の発明の電磁波抑制シートのように、熱可塑性樹脂が用いられた複合磁性体は、軟磁性金属粉体が液状の樹脂組成物に分散されて溶液状態（Ａステージ）の磁性体塗料とされ、この磁性体塗料が基材に塗工され乾燥されて半硬化状態（Ｂステージ）の半硬化状シート物とされ、半硬化状シート物が硬化されて硬化状態（Ｃステージ）とされる。そして、電磁波抑制シートは、必要に応じて重ねられ、熱プレスされることで、所望の厚さの電磁波抑制シートとされている。
【０００４】
ところで、チップ部品等の電子部品の基板への表面実装技術は、リフローはんだ付けが基本プロセスとなっている。一般的な複合磁性体は、耐熱性に乏しいため、リフローはんだ付け時のリフロー炉での加熱により、軟化して形状が保持できなかったり、局部的な粉化、ひび、割れ、発泡等の形態不良が生じやすく、リフローはんだ付け等の高温雰囲気で使用できない。従って、複合磁性体をリフローはんだ付け後に貼り付けなければならず、これがプロセス上の問題となっていた。
【０００５】
従来、耐熱性の向上や柔軟性の向上を図った発明が提案されている。
例えば、偏平状軟磁性粉末をポリウレタン樹脂中に分散させた電磁波抑制シートを半導体部品の上面に塔載し、該電磁波抑制シートを覆うように、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を塗布し固定した後、２４０℃のはんだリフロー炉を通過させて、熱硬化性樹脂を硬化させ、電磁波抑制シートを熱硬化性樹脂で封じ込めて固定する発明が提案されている（例えば、特許文献２）。特許文献２の発明によれば、リフロー工程後でも、電磁波抑制シートに変質や不具合が発生しなかったと記載されている。
また、軟磁性金属粉末をエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂のいずれかの熱硬化性樹脂シート中に埋設した電磁波抑制シートが提案されている（例えば、特許文献３）。
あるいは、１分子中に２個以上の、カルボキシル基及び／又はその酸無水物基を有する化合物、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、及び軟磁性粉を含む電磁波吸収材料組成物が提案されている（例えば、特許文献４）。
また、例えば、扁平軟磁性材料粉末、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤、グリシジル（メタ）アクリレートを含むエポキシ基含有アクリル系共重合体と、分散剤と、有機ホスフィン酸塩化合物と、金属水酸化物とを含有する難燃化ノイズ抑制シートが提案されている（例えば、特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２９９１１２号公報
【特許文献２】特開平１１−３０７９８３号公報
【特許文献３】特開２００２−１１１２７６号公報
【特許文献４】特開２００５−２５２２２１号公報
【特許文献５】特開２００９−５９７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２〜３の発明は、リフローはんだ付けにおける形態不良の防止（耐リフロー性）が図られているものの、柔軟性を満足できるものではなかった。特許文献４〜５の発明は、柔軟性の向上が図られているものの、満足できる耐リフロー性ではなかった。加えて、熱硬化性樹脂が用いられた複合磁性体は、硬化状態のものを重ね、熱プレスしても密着しにくい。このため、半硬化状シート物を最終製品の厚さに応じて製造する必要があり、効率的に製造できないという問題があった。
そこで、本発明は、効率的に製造でき、かつ十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立できる複合磁性体を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一般に、高耐熱性のエンジニアリングプラスチックスは、電磁波抑制機能を得るために軟磁性金属粉末の充填量を多くすると、成形体が脆くなったり、柔軟性が損なわれ、満足できる複合磁性体を得ることが困難である。他方、耐熱性の低い熱可塑性樹脂の中には、軟磁性金属粉末の充填量を多くすることができるものがあるが、これにより得られる複合磁性体の耐熱性は不十分となる。
本発明者らは鋭意検討した結果、特定のエポキシ樹脂と、合成ゴムとを特定の比率で配合すると共に、特定のエポキシ樹脂用硬化剤を用いることで、電磁波抑制機能を損ねることなく、十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立でき、かつ半硬化状シート物を重ね、熱処理を施して積層することで、任意の厚さの複合磁性体を効率的に製造できることを見出し、本発明に至った。
【０００９】
即ち、本発明の複合磁性体は、（Ａ）成分：ビスフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｂ）成分：合成ゴムと、（Ｃ）成分：フェノール樹脂系のエポキシ樹脂用硬化剤とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散され、（Ｂ）成分／［（Ａ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比は、０．５〜１．５であることを特徴とする。
前記（Ａ）成分は、平均エポキシ当量１００〜７００ｇ／ｅｑであることが好ましく、前記（Ｂ）成分は、ポリイソブテン、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム及びニトリルゴムから選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、アクリロニトリル５〜５０質量％のニトリルゴムであることがより好ましく、カルボキシル基を有するニトリルゴムであることがさらに好ましく、前記カルボキシル基を有するニトリルゴムは、ムーニー粘度５０〜９０Ｍ１＋４（１００℃）であることが特に好ましく、前記（Ｃ）成分は、前記（Ａ）成分のエポキシ基１当量に対して、活性水素当量が０．１〜１．０当量となる量であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の複合磁性体によれば、効率的に製造でき、十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立できる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（複合磁性体）
本発明の複合磁性体は、樹脂組成物中に軟磁性金属粉末が分散されたものであり、例えば、シート状に成形されたものである。
【００１２】
＜樹脂組成物＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分：ビスフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｂ）成分：合成ゴムと、（Ｃ）成分：フェノール樹脂系のエポキシ樹脂用硬化剤とを含有するものである。
複合磁性体中の樹脂組成物の含有量は、２〜５０質量％が好ましく、５〜４０質量％がより好ましく、５〜２０質量％がさらに好ましい。上記下限値未満であると、軟磁性金属粉末のバインダーとしての機能が損なわれ、複合磁性体の成形性が損なわれるおそれがあり、上記上限値超であると、複合磁性体の電磁波制御性能が不十分になるおそれがある。
【００１３】
≪（Ａ）成分：ビスフェノール型エポキシ樹脂≫
（Ａ）成分は、ビスフェノール型エポキシ樹脂である。（Ａ）成分としては、ビスフェノール類と、エピクロルヒドリン又はβ−メチルエピクロルヒドリン等のハロエポキシドとの反応により得られるものである。ビスフェノール類としては、フェノール又は２，６−ジハロフェノールと、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、アセトン、アセトフェノン、シクロヘキサノン、ベンゾフェノン等のアルデヒド類又はケトン類との反応物、ジヒドロキシフェニルスルフィドの過酸による酸化物、ハイドロキノン同士のエーテル化反応等により得られるもの等が挙げられる。
（Ａ）成分としては、最も汎用で、低価格であることから、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。
【００１４】
（Ａ）成分の平均エポキシ当量は、用途に応じて決定できるが、１００〜７００ｇ／ｅｑが好ましい。１００ｇ／ｅｑ未満では、得られる複合磁性体の形状保持性が高温下で低下する傾向にあり、７００ｇ／ｅｑ超では、複合磁性体の保存安定性が低下する傾向にある。
【００１５】
樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は、平均エポキシ当量と後述する（Ｃ）成分の含有量及び活性水素当量とを勘案して決定され、樹脂組成物中の（Ａ）成分と（Ｃ）成分との合計量が、好ましくは２０〜６７質量％、より好ましくは４０〜６７質量％とされる。上記下限値未満では、複合磁性体の耐リフロー性が低下するおそれがあり、上記上限値超では、複合磁性体の柔軟性が低下するおそれがある。
【００１６】
≪（Ｂ）成分：合成ゴム≫
（Ｂ）成分は、合成ゴムである。（Ｂ）成分としては、得られる複合磁性体に適度の柔軟性を付与しうるものであればよく、例えば、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、ポリイソブテン（ＰＩＢ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）等が挙げられ、中でも、複合磁性体の電気特性を考慮するとニトリルゴムが好ましい。
ニトリルゴムは、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体であり、カルボキシル基を有するものがより好ましい。カルボキシル基を有するニトリルゴムは、加熱時の溶融粘度が高いため、複合磁性体の熱安定性をより高めたり、複合磁性体の引張り強度を高めたりできる。加えて、カルボキシル基を有するニトリルゴムは、他の樹脂との相溶性が高いため、製造効率をより高めたり、安定した品質の複合磁性体を得られやすい。
【００１７】
ニトリルゴムにおけるアクリロニトリル由来の単量体単位の含有率（アクリロニトリル（ＡＮ）含有率）は、５〜５０質量％が好ましく、１０〜４０質量％がより好ましく、１０〜３０質量％がさらに好ましい。ＡＮ含有率が上記下限値未満であると、耐リフロー性の向上が図りにくく、上記上限値超であると、溶剤への溶解性が低下したり、半硬化状シート物同士を積層しにくくなったりして、複合磁性体の製造作業性が低下したりするおそれがある。
【００１８】
カルボキシル基を有するニトリルゴムのムーニー粘度は、５０〜９０Ｍ１＋４（１００℃）が好ましく、５５〜９０Ｍ１＋４（１００℃）がより好ましく、６０〜７０Ｍ１＋４（１００℃）がさらに好ましい。ムーニー粘度が上記範囲内であると、複合磁性体の熱安定性が良好になり、耐リフロー性がより高まる。加えて、ムーニー粘度が上記範囲内であると、溶剤溶解性の向上、溶融粘度の低下により、磁性体塗料の加工性、接着性が良好となる。
ムーニー粘度が上記下限値未満であると、樹脂組成物の耐熱性が低下し、耐リフロー性が低下するおそれがある。また、半硬化状シート物における溶融粘度が低下し、後述する製膜工程で磁性体塗料の流れ出しが多くなり、加工性を低下させるおそれがある。ムーニー粘度が上記上限値超であると、後述する塗料調製工程で、溶剤への溶解性が低下したり、後述する製膜工程で、磁性体塗料の流動性が低下し、製膜が困難になったり、半硬化状シート物同士を積層しにくくなったりして、複合磁性体の製造効率が低下するおそれがある。
ムーニー粘度は、ＪＩＳ  Ｋ６３００−１に準拠して、ムーニービスコメーター（株式会社島津製作所製）を用いて測定される値である。
【００１９】
樹脂組成物中の（Ｂ）の含有量は、（Ａ）成分と（Ｃ）成分との含有量を勘案して決定でき、（Ｂ）成分／［（Ａ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比（以下、（Ｂ）／［（Ａ）＋（Ｃ）］比ということがある）が０．５〜１．５であり、好ましくは０．５〜１．２５であり、より好ましくは０．６〜１．０である。上記下限値未満であると、柔軟性が不十分になったり、軟磁性金属粉末の密着性が不十分になるおそれがあり、上記上限値超であると耐リフロー性が不十分になる。
【００２０】
≪（Ｃ）成分：フェノール樹脂系のエポキシ樹脂用硬化剤≫
（Ｃ）成分は、フェノール樹脂系のエポキシ樹脂用硬化剤である。（Ｃ）成分としては、特に限定されず、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、ポリｐ−ビニルフェノール等が挙げられる。（Ｃ）成分は、潜在性硬化剤であるため、半硬化状態では（Ａ）成分のエポキシ基との硬化反応が進行しにくい。このため、半硬化状シート物は、重ねられ、熱処理が施されることで、未反応のエポキシ基が表面タックを発現して、容易に密着される。
【００２１】
樹脂組成物中の（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分の種類や含有量、（Ｃ）成分の種類等を勘案して決定することが好ましく、（Ａ）成分に由来するエポキシ基１当量に対し、（Ｃ）成分の活性水素当量（活性水素基を有する官能基の当量）が好ましくは０．１〜１当量となる量、より好ましくは０．５〜１当量となる量、さらに好ましくは０．８〜１当量となる量とされる。（Ｃ）成分の含有量が上記下限値未満であると、（Ａ）成分の硬化が不十分となり、耐リフロー性が低下するおそれがあり、上記上限値超であると、半硬化状態の樹脂組成物中で、未反応の（Ｃ）成分の残留量が多くなり、耐リフロー性が低下するおそれがある。
【００２２】
樹脂組成物中の必須成分である（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量は、多ければ多いほど、本発明の効果を高められ、９０質量％以上が好ましく、９５質量％以上が好ましく、１００質量％がさらに好ましい。
【００２３】
≪樹脂組成物中の任意成分≫
樹脂組成物は、本発明の効果を妨げない範囲で、（Ａ）〜（Ｃ）成分以外の樹脂（任意樹脂）、（Ｃ）成分以外のエポキシ樹脂用硬化剤（任意硬化剤）、硬化促進剤等の任意成分（以下、総じて樹脂組成物の任意成分という）を含有してもよい。
【００２４】
任意樹脂としては、例えば、（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂、天然ゴム等が挙げられる。（Ｃ）成分以外の樹脂としては、ポリアミドアミン等が挙げられる。
これらの任意樹脂は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
樹脂組成物中の任意樹脂の含有量は、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、実質的に含まれない（１質量％以下）ことがさらに好ましい。
【００２５】
任意硬化剤としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジシアンジアミド等のポリアミン系硬化剤、ケチミン化合物、イソホロンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ-アミノエチルピペラジン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４,４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等があげられ、ポリカルボン酸系硬化剤としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３，６−エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサクロルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸が挙げられる。これらの任意硬化剤を用いることで、半硬化状シート物の溶融温度を高めることができる。
樹脂組成物中の任意硬化剤の含有量は、半硬化状シート物に求める融点等を勘案して適宜決定できる。
【００２６】
硬化促進剤としては、（Ａ）成分と（Ｃ）成分との硬化反応を促進できるものであればよく、例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類；トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。これらの硬化促進剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対し、０．１〜５質量部が好ましい。
【００２７】
＜軟磁性金属粉末＞
軟磁性金属粉末としては、従来、複合磁性体に用いられているものが挙げられ、例えば、純鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金粉末、あるいはＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金粉末等が挙げられ、中でも、それ自体の保磁力が低い、ＰＣパーマロイ粉末等のＦｅ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末が好ましい。軟磁性金属粉末は、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、粉砕法又は化学処理を用いた湿式法により得られる。
軟磁性金属粉末としては、前記アトマイズ粉末をアトライタ又はビーズミルにより処理したものが好ましい。このような処理を施すことで、軟磁性金属粉末を所望する平均粒径又は扁平度とすることができる。
軟磁性金属粉末の平均粒径は、３０〜２００μｍが好ましい。平均粒径が上記下限値未満であると磁気特性が低位となりやすく、平均粒径が上記上限値超であると所望する形状を維持しにくくなる。
平均粒径は、レーザー回析・散乱式粒子径・粒度分布測定装置により求められる値である。
【００２８】
軟磁性金属粉末の扁平度は、３０〜２００が好ましい。扁平度が上記下限値未満であると、磁気特性が低位となりやすく、扁平度が上記上限値超であると所望する形状を維持しにくくなる。
ここで、「扁平度」の値は、Ｌａ／ｄａで表されるものである。Ｌａは軟磁性金属粉末の平均径であり、軟磁性金属粉末を面方向からＳＥＭ観察し、長軸Ｌと短軸Ｓとを測定し、その平均値（Ｌ＋Ｓ）／２で求められるものである。ｄａは、軟磁性金属粉末の厚さであり、軟磁性金属粉末を樹脂に埋め込んで研磨し、粉末の厚さ方向を光学顕微鏡で観察して最大厚さｄｍａｘと最小厚さｄｍｉｎとを測定して、その平均値（ｄｍａｘ＋ｄｍｉｎ）／２で求められるものである。
【００２９】
複合磁性体中の軟磁性金属粉末の含有量は、樹脂組成物の含有量を勘案して決定でき、軟磁性金属粉末／樹脂組成物で表される質量比（以下、金属／樹脂比ということがある）が、好ましくは２〜１２とされる。金属／樹脂比が上記下限値未満であると、電磁波抑制特性が低下するおそれがあり、金属／樹脂比が上記上限値超であると、樹脂組成物による軟磁性金属粉末の密着性が不十分になるおそれがある。
【００３０】
＜複合磁性体中の任意成分＞
軟磁性金属粉末は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、難燃剤、難燃助剤、充填剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、消泡剤、着色剤、安定剤、カップリング剤等の任意成分（以下、総じて、複合磁性体の任意成分という）を含有してもよい。
【００３１】
難燃剤としては、従来公知の難燃剤が挙げられ、ハロゲンフリーと、耐リフロー性のさらなる向上との観点から、水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムが挙げられる。
複合磁性体中の難燃剤の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対して４０〜１５０質量部が好ましい。上記下限値未満であると、十分な難燃性が得られないおそれがあり、上記上限値超であると軟磁性金属粉末の密着性が不十分となる場合がある。
【００３２】
難燃助剤としては、従来公知の難燃助剤が挙げられ、ハロゲンフリーの観点から、例えば、赤リン、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン及びリン酸エステルから選ばれる少なくとも１種が好ましい。
複合磁性体中の難燃助剤の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対して１〜１０質量部が好ましい。上記下限値未満であると、十分な難燃性が得られないおそれがあり、上記上限値超であると耐熱性が低下するおそれがある。
【００３３】
（製造方法）
本発明の複合磁性体の製造方法は、例えば、（Ａ）〜（Ｃ）成分と軟磁性金属粉体とが溶剤に分散された磁性体塗料を得る工程（塗料調製工程）と、磁性体塗料を所望の厚さに塗布、乾燥して半硬化状シート物を得る工程（製膜工程）と、半硬化状シート物を加熱して硬化させる工程（硬化工程）とを有するものが挙げられる。
【００３４】
磁性体塗料の調製方法は、従来公知の方法を用いることができ、例えば、溶剤に（Ａ）〜（Ｃ）成分と、必要に応じて樹脂組成物の任意成分とを添加し、攪拌して樹脂溶液とし、この樹脂溶液に軟磁性金属粉体と、必要に応じて複合磁性体の任意成分とを添加し、攪拌する方法が挙げられる。また、例えば、（Ａ）〜（Ｃ）成分と、必要に応じて樹脂組成物の任意成分又は複合磁性体の任意成分とを溶剤に添加し、攪拌し、次いで、軟磁性金属粉体を添加し、攪拌する方法が挙げられる。
【００３５】
塗料調製工程に用いられる溶剤としては、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族溶剤、セロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート等のセロソルブ溶剤、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル溶剤、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール等のアルコール、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶剤が挙げられる。
磁性体塗料中の溶剤の含有量は、磁性体塗料に求める粘度等を勘案して、適宜決定される。
【００３６】
製膜工程は、従来公知の製膜方法を用いることができ、例えば、剥離性フィルムに、磁性体塗料を任意の厚さで塗布し、これを乾燥するものが挙げられる。
塗布方法としては、バーコーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いた方法が挙げられる。
半硬化状シート物の厚さは、特に限定されないが、例えば、５０〜５００μｍが好ましく、５０〜１００μｍがより好ましい。
【００３７】
剥離性フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、紙及びこれらにシリコーン樹脂で剥離処理を施したもの（剥離処理フィルム）等が挙げられる。
剥離性フィルムの厚さは、特に限定されないが、１〜２００μｍが好ましく、１０〜５０μｍがより好ましい。
剥離性フィルムは、ピール強度が０．０１〜７．０ｇ／ｃｍが好ましい。上記下限値以上であれば、複合磁性体と剥離性フィルムとが容易に剥離せず、複合磁性体の取扱いが容易であり、上記上限値未満であれば、複合磁性体を剥離性フィルムから剥離する際に、欠損等を生ぜず、製造効率が高まる。
【００３８】
乾燥方法は、剥離性フィルムに塗布された磁性体塗料中の溶剤を蒸発させ、樹脂組成物を半硬化状態にするものであれば特に限定されず、例えば、剥離性フィルムに塗布された磁性体塗料を任意の温度で加熱する方法が挙げられる。
製膜工程における加熱温度は、（Ａ）成分、（Ｃ）成分や溶剤の種類等を勘案して決定できる。
製膜工程における加熱時間は、（Ａ）成分、（Ｃ）成分や溶剤の種類等を勘案して決定できる。
半硬化状シート物は、乾燥後、直ちに硬化工程に供されてもよいし、仕掛品として保管されてもよい。
【００３９】
硬化工程は、半硬化状シート物を加熱し、樹脂組成物を硬化させ、複合磁性体を得る工程である。
硬化方法は、従来、公知の硬化方法を用いることができ、例えば、任意の温度で加熱する方法、任意の圧力でプレスしながら任意の温度で加熱する方法が挙げられる。
硬化工程における加熱温度は、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の種類等を勘案して決定できる。
硬化工程でプレスする場合、その圧力は、特に限定されないが、例えば、５〜３０ＭＰａとされる。
樹脂組成物が硬化状態とされた複合磁性体は、所望する寸法に切り出されて、製品化される。
硬化工程では、半硬化状シート物を最終製品の厚さに応じて重ね、例えば熱プレスして硬化させ、複合磁性体としてもよい。半硬化状シート物には、未反応のエポキシ基（（Ａ）成分由来）が残存している。このため、半硬化状シート物は、重ねられ、熱処理が施されると、接触面で前記の未反応のエポキシ基が表面タックを発現して密着される。
【００４０】
必要に応じて、硬化工程の前又は後に、剥離性フィルム上の半硬化状シート物又は複合磁性体の露出面に新たな剥離性フィルムを積層してもよい。こうして、複合磁性体の両面に剥離性フィルムが設けられることで、異物の付着等を防止できる。
【００４１】
また、複合磁性体には、片面又は両面に耐熱粘着層が設けられていてもよい。耐熱粘着層が設けられていることで、複合磁性体を貼付対象に容易に固定できる。
耐熱粘着層を構成する粘着剤としては、従来公知のものが挙げられ、例えば、メチルフェニル系シリコーン粘着剤、付加反応型シリコーン粘着剤、過酸化物硫化型シリコーン粘着剤等が挙げられる。
【００４２】
上述の通り、本発明によれば、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを特定の比率で含有するため、柔軟性と耐リフロー性とを両立できる。
加えて、硬化剤として（Ｃ）成分を用いるため、半硬化状シート物を必要に応じて重ね、熱プレス等を施すことで、所望の厚さの複合磁性体の製品を効率的に製造できる。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明を実施例によって説明するが、本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。
【００４４】
（実施例１）
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金の溶湯をガスアトマイズして、平均粒径が１００μｍの球状粉末を得た。これをアトライターに入れて攪拌することにより、平均粒径５０μｍ、厚さ１μｍ、扁平度５０の軟磁性金属粉体を得た。
（Ａ）成分：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（平均エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ、エピコート８２８、三菱化学株式会社製）８ｇ、（Ｂ）成分：カルボキシル基を有するＮＢＲ（ムーニー粘度６０Ｍ１＋４（１００℃）、アクリロニトリル含有率（ＡＮ含有率）２７質量％）８ｇ、（Ｃ）成分：フェノールノボラック樹脂（活性水素当量１０６ｇ／ｅｑ、タマノル７５９、荒川化学工業株式会社製）４ｇ、エポキシ樹脂用硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０２ｇ、難燃剤：水酸化アルミニウム２１ｇ、難燃助剤：赤リン１．２ｇをトルエン２００ｇに加え攪拌し、さらに軟磁性金属粉体１７０ｇを加え、攪拌して、磁性体塗料を得た。
得られた磁性体塗料を、乾燥後の厚さが１５０μｍになるように剥離処理フィルム（ＰＥＴ製）の剥離処理面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１２０℃で３分間加熱し、半硬化状シート物を得た。得られた半硬化状シート物について、積層性を評価した。さらに軟磁性金属粉末の配向性を高めるために、半硬化状シート物を熱圧プレス機にて１５０℃、３０分間、２０ＭＰａでプレスして、厚さ９９μｍの複合磁性体を得た。得られた複合磁性体について、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
なお、表中、（Ｃ）成分を「Ｐ系」と記載し、（Ｃ）成分の活性水素当量を（Ａ）成分のエポキシ基１当量に対する当量として記載した（以降において同じ）。
【００４５】
（実施例２）
平均粒径３０μｍ、厚さ１μｍ、扁平度３０の軟磁性金属粉体を使用した以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１０２μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００４６】
（実施例３）
平均粒径５０μｍ、厚さ２μｍ、扁平度２５の軟磁性金属粉体を使用した以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００４７】
（実施例４）
平均粒径４９μｍ、厚さが１μｍ、扁平度３０のＦｅ−Ｓｉ合金の軟磁性金属粉体を使用した以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ９８μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００４８】
（実施例５）
平均粒径５２μｍ、厚さが１μｍ、扁平度５２のＦｅ−Ｎｉ合金の軟磁性金属粉体を使用した以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ９８μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００４９】
（実施例６）
（Ａ）成分を１２ｇ、（Ｂ）成分を１２ｇ、（Ｃ）成分を６ｇ、水酸化アルミニウムを３２ｇ、赤リンを１．８ｇ、軟磁性金属粉体を１５０ｇとした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００５０】
（実施例７）
（Ａ）成分を平均エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑのビスフェノール型エポキシ樹脂（エピコート１００１、三菱化学株式会社製）とし、（Ａ）成分を８ｇ、（Ｂ）成分を８ｇ、（Ｃ）成分を１ｇ、水酸化アルミニウムを２０ｇ、赤リンを１ｇ、軟磁性金属粉体を１６０ｇとした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ９９μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００５１】
（実施例８）
（Ｂ）成分をムーニー粘度６０Ｍ１＋４（１００℃）、ＡＮ含有率２７質量％の、カルボキシル基を有しないＮＢＲとした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１０３μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００５２】
（実施例９）
（Ｂ）成分をムーニー粘度７５Ｍ１＋４（１００℃）、ＡＮ含有率４０．５質量％の、カルボキシル基を有するＮＢＲとした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００５３】
（実施例１０）
（Ａ）成分を平均エポキシ当量９０ｇ／ｅｑのビスフェノール型エポキシ樹脂とし、（Ａ）成分を８ｇ、（Ｂ）成分を８ｇ、（Ｃ）成分を８ｇ、水酸化アルミニウムを２５．５ｇ、赤リンを１．５ｇ、軟磁性金属粉体を２０４ｇとした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００５４】
（実施例１１）
（Ａ）成分を平均エポキシ当量１００ｇ／ｅｑのビスフェノール型エポキシ樹脂とした以外は、実施例１０と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００５５】
（実施例１２）
（Ａ）成分を平均エポキシ当量７００ｇ／ｅｑのビスフェノール型エポキシ樹脂とし、（Ａ）成分を８ｇ、（Ｂ）成分を８ｇ、（Ｃ）成分を１ｇ、水酸化アルミニウムを２０ｇ、赤リンを１ｇ、軟磁性金属粉体を１６０ｇとした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００５６】
（実施例１３）
（Ａ）成分を平均エポキシ当量７５０ｇ／ｅｑのビスフェノール型エポキシ樹脂とした以外は、実施例１２と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００５７】
（実施例１４）
（Ｂ）成分をムーニー粘度４５Ｍ１＋４（１００℃）、ＡＮ含有率２７質量％の、カルボキシル基を有するＮＢＲとした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００５８】
（実施例１５）
（Ｂ）成分をムーニー粘度９５Ｍ１＋４（１００℃）、ＡＮ含有率２７質量％の、カルボキシル基を有するＮＢＲとした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００５９】
（実施例１６）
（Ｂ）成分をムーニー粘度６０Ｍ１＋４（１００℃）、ＡＮ含有率３質量％の、カルボキシル基を有するＮＢＲとした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００６０】
（実施例１７）
（Ｂ）成分をムーニー粘度６０Ｍ１＋４（１００℃）、ＡＮ含有率５５質量％の、カルボキシル基を有するＮＢＲとした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００６１】
（実施例１８）
（Ｂ）成分をポリイソブテン（ＰＩＢ）とした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００６２】
（実施例１９）
（Ｂ）成分をブタジエンゴム（ＢＲ）とした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００６３】
（実施例２０）
（Ｂ）成分をスチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）とした以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００６４】
（比較例１）
（Ａ）成分を８ｇ、（Ｂ）成分を０ｇ、（Ｃ）成分を４ｇ、エポキシ樹脂用硬化促進剤を０．０２ｇ、難燃剤を１３ｇ、難燃助剤を０．７ｇ、軟磁性金属粉末を１０４ｇとした以外は、実施例１と同様にして半硬化状シート物及び厚さ９９μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００６５】
（比較例２）
（Ａ）〜（Ｃ）成分及びエポキシ樹脂用硬化促進剤に換えて、塩素化ポリエチレン（塩素化ＰＥ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００６６】
（比較例３）
（Ａ）成分を８ｇ、（Ｂ）成分を１．２ｇ、（Ｃ）成分を４ｇ、エポキシ樹脂用硬化促進剤を０．０１ｇ、難燃剤を１３ｇ、難燃助剤を０．７２ｇ、軟磁性金属粉末を１０４ｇとした以外は、実施例１と同様にして半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００６７】
（比較例４）
（Ａ）成分を８ｇ、（Ｂ）成分を２４ｇ、（Ｃ）成分を４ｇ、エポキシ樹脂用硬化促進剤を０．０２ｇ、難燃剤を１９ｇ、難燃助剤を１．２ｇ、軟磁性金属粉末を１５２ｇとした以外は、実施例１と同様にして半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００６８】
（比較例５）
（Ｃ）成分に換えてポリアミン系硬化剤（表中、ＰＡ系と記載する）であるジエチレントリアミンを用いた以外は、実施例１と同様にして半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００６９】
（比較例６）
（Ｃ）成分に換えてポリカルボン酸系硬化剤（表中、ＰＣ系と記載する）である１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸を用いた以外は、実施例１と同様にして半硬化状シート物及び厚さ１００μｍの複合磁性体を得、積層性、透磁率、耐リフロー性、柔軟性、内部応力緩和性について評価した。
【００７０】
（評価方法）
＜透磁率＞
各例の複合磁性体について、実数項及び虚数項を求め、実数項８０以上かつ虚数項２０以上のものを合格「○」とし、実数項８０未満又は虚数項２０未満のものを不合格「×」と評価した。
【００７１】
≪透磁率の実数項≫
各例の複合磁性体を外径７ｍｍ×内径３ｍｍのリング状に打ち抜き、これに１２ターンの巻き線を施して試験片とした。この試験片について、アジレントテクノロジー社製のインピーダンス測定器「プレシジョンインピーダンスアナライザーＨＰ４２９４Ａ」を用い、１ＭＨｚにおけるインピーダンスにより算出した。
【００７２】
≪透磁率の虚数項≫
「≪透磁率の実数項≫」で作製した試験片について、アジレントテクノロジー社製のＳパラメータ測定器「ネットワークアナライザーＥ５０７１Ｃ」を用い、１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚの範囲において損失項を測定し、その最大値を虚数項とした。
【００７３】
≪耐リフロー性≫
各例の複合磁性体を５０ｍｍ長×５０ｍｍ幅の試験片とした。この試験片について、ＪＩＳ  Ｃ−５０１２「プリント配線板試験方法」１０．４．１「はんだフロート法」に準拠し、はんだリフロー試験（２６０℃で１０秒間×２回）を施した。はんだリフロー試験後の試験片を肉眼で観察し、下記評価基準に従って評価した。
【００７４】
［評価基準］
◎：リフロー試験前後で、外観に全く変化が認められない。
○：リフロー試験前後で、外観に殆ど変化が認められない。
△：リフロー試験後に歪みが認められるものの、膨れ、粉化、ひび及び割れは認められない。
×：リフロー試験前後で、膨れ、粉化、ひび又は割れが認められる。
【００７５】
≪柔軟性≫
各例の複合磁性体を５０ｍｍ長×５０ｍｍ幅の試験片とした。この試験片について、ＪＩＳ  Ｃ−５０１２「プリント配線板試験方法」１０．４．１「はんだフロート法」に準拠し、はんだリフロー試験（２６０℃で１０秒間×２回）を施した。はんだリフロー試験前後の試験片について、株式会社東洋精機製作所製、ＭＩＴ耐揉疲労試験機、型番：ＤＡ、試験条件を屈曲速度１７５回／分、屈曲角度１３５°、荷重４．９Ｎとして、屈曲させた。屈曲後の試験片を肉眼で観察し、下記評価基準に従って評価した。
【００７６】
［評価基準］
◎：屈曲部に白化、ひび及び割れが全く認められない。
○：屈曲部にひび及び割れは認められないが、白化が認められる。
△：屈曲部にひび又は割れが認められる。
×：屈曲部で切断された。
【００７７】
≪内部応力緩和性≫
各例の複合磁性体を市販のガラスエポキシ−プリント配線板に１５０℃で貼り合わせ、その後、熱圧プレス機にて１５０℃、２０ＭＰａでプレスして試験片とした。この試験片について、１５０℃×２時間、−４０℃×２時間を１サイクルとし、１０サイクルの熱サイクル試験を行った。熱サイクル試験後の試験片を肉眼で観察し、下記評価基準に従って評価した。
【００７８】
［評価基準］
◎：熱サイクル試験前後で、外観に全く変化が認められない。
○：熱サイクル試験前後で、外観に殆ど変化が認められない。
△：熱サイクル試験後に歪みが認められるものの、膨れ、粉化、ひび及び割れは認められない。
×：リフロー試験前後で、膨れ、ひび又は割れが認められる。
【００７９】
≪積層性≫
各例の半硬化状シート物を３枚重ね合わせ、１５０℃、２０ＭＰａで１０秒間の熱プレスを施した。熱プレス後、複合磁性体を目視で観察し、密着状態を下記評価基準に従って評価した。
【００８０】
［評価基準］
◎：各層の境界が認められず、全体として１つの複合磁性体となっている。
○：各層の境界が認められるが、各層間が密着していて剥離しない。
△：各層の境界が認められ、手指で各層を剥離できる。
×：各層が剥離し分離している（効率的な製造が不可能な状態となる）。
【００８１】
【表１】
2013026324.tif 000002
【００８２】
【表２】
2013026324.tif 000003
【００８３】
【表３】
2013026324.tif 000004
【００８４】
【表４】
2013026324.tif 000005
【００８５】
表１〜４は、各例の複合磁性体の組成と、評価結果とを示したものである。
表１〜３に示すように、本発明を適用した実施例１〜２０は、いずれも透磁率が「○」であり、電子機器等から発生する電磁波ノイズを十分に吸収できるものであった。加えて、実施例１〜２０は、内部応力緩和性が「○」又は「◎」であり、長期の使用においても品質劣化が生じにくいものであった。さらに、実施例１〜２０は、耐リフロー性、柔軟性及び積層性が「○」又は「◎」であった。
表４に示すように、（Ｂ）成分を含有しない比較例１は、内部応力緩和性及び柔軟性が「×」であった。
樹脂組成物を塩化ポリエチレンとした比較例２は、耐リフロー性が「×」であり、はんだリフロー後には、変形が著しく、柔軟性を評価できなかった。（Ｂ）／［（Ａ）＋（Ｃ）］比が０．１である比較例３は、柔軟性が「×」であり、（Ｂ）／［（Ａ）＋（Ｃ）］比が２である比較例４は、耐リフロー性が「×」であった。
Ｐ系以外の樹脂硬化剤を用いた比較例５〜６は、積層性が「×」であったため、効率的に製造することができなかった。
これらの結果から、本発明を適用することで、十分な柔軟性を有すると共に、リフローはんだ付けにおいて形態不良を生じず、高い製造効率で製造できる複合磁性体を得られることが判った。