(57)【要約】【課題】  製造工程の簡素化を図ると共に、貫通穴と放熱部材との密着性を向上することができる電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板を提供する。【解決手段】  金属箔１３が一面側に貼着された２枚の片面板１２ａ、１２ｂの間に加圧、加熱されて溶解可能なプリプレグ（接着層）１４を設けて電子部品３１が搭載される両面基板１１を形成する両面基板形成工程と、両面基板１１の一方の片面板１２ａから他方の片面板１２ｂまで貫通する孔部１５を形成する孔部加工工程と、両面基板１１の一方の片面板１２ａ上に銅板（金属板）３を搭載して、この銅板３を打ち抜いて孔部１５内に打ち抜き銅材（金属材）１６を嵌入させる打ち抜き工程と、孔部１５内に銅材１６を嵌入させた状態で、両面基板１１の少なくとも一面側から加圧及び加熱して銅材１６をプレス加工する金属材プレス工程と、を含む電子部品搭載用基板の製造方法。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔が一面側に貼着された２枚の片面板の間に加圧、加熱されて溶解可能な接着層を設けて電子部品が搭載される両面基板を形成する両面基板形成工程と、
前記両面基板の一方の片面板から他方の片面板まで貫通する孔部を形成する孔部加工工程と、
前記両面基板の一方の片面板上に金属板を搭載して、この金属板を打ち抜いて前記孔部内に打ち抜き金属材を嵌入させる打ち抜き工程と、
前記孔部内に金属材を嵌入させた状態で、前記両面基板の少なくとも一面側から加圧及び加熱して金属材をプレス加工する金属材プレス工程と、を含むことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項２】
電子部品が搭載される電子部品搭載用基板であって、
金属箔が一面側に貼着された２枚の片面板の間に加圧、加熱されて溶解可能な接着層が設けられた両面基板と、
前記両面基板は、一方の片面板から他方の片面板まで貫通する孔部を設け、
前記両面基板の一方の片面板上に金属板を搭載して、この金属板を打ち抜くことにより前記孔部内に打ち抜き金属材を嵌入させることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品搭載用基板であって、
前記打ち抜き金属材は、前記両面基板の少なくとも一面側から加圧及び加熱してプレス加工することにより前記孔部と密着固定されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載の電子部品搭載用基板であって、前記接着層はプリプレグであることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の両面に設けた導体層相互を放熱部材によって接続する電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板の両面に設けた導体層相互を放熱部材によって接続する電子部品搭載用基板の製造方法として、例えば、特許第３１７４３９３号公報（特許文献１）に記載された電子部品搭載用基板の製造方法が提案されている。
【０００３】
この電子部品搭載用基板の製造方法は、絶縁基板の両面に銅箔による導体層を設け、絶縁基板に設けた貫通穴に放熱部材を圧入することによって両面の導体層相互を接続し、電子部品搭載用基板の放熱特性を改善している。
【０００４】
図１２は、特許文献１に記載された電子部品搭載用基板の製造方法で製造された電子部品搭載用基板を示す断面図である。
【０００５】
図１２に示すように、電子部品搭載用基板１００は、絶縁基板１０１と、この絶縁基板１０１の上下両面に設けられた導体層１０２と、絶縁基板１０１に形成された貫通穴１０３と、この貫通穴１０３に圧入された放熱部材１０４とで略構成されている。
【０００６】
この電子部品搭載用基板１００は、上下両面に導体層１０２が設けられた絶縁基板１０１に放熱部材１０４に対応する形状の貫通穴１０３を形成し、その後、貫通穴１０３に放熱部材１０４を圧入する。
【０００７】
そして、放熱部材１０４を圧入した絶縁基板１０１の表面に金属層等を施し、絶縁基板１０１の上下両面にパターン導体回路１０５やダイパターン１０６を形成し、電子部品搭載用基板１００を製造する。その後、ダイパターン１０６に電子部品１０７を搭載する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第３１７４３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した電子部品搭載用基板１００では、両面に導体層１０２が設けられた絶縁基板１０１に貫通穴１０３を形成し、この貫通穴１０３に放熱部材１０４を圧入することにより絶縁基板１０１に固定している。
【００１０】
このため、絶縁基板１０１に形成した貫通穴１０３に放熱部材１０４を圧入する工程が必要となり、製造工程が煩雑化し、この煩雑化に伴い生産効率が低下するという問題が発生する。
【００１１】
そこで、本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、製造工程の簡素化を図ると共に、貫通穴と放熱部材との密着性を向上することができる電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本願請求項１に記載の発明は、電子部品搭載用基板の製造方法であって、金属箔が一面側に貼着された２枚の片面板の間に加圧、加熱されて溶解可能な接着層を設けて電子部品が搭載される両面基板を形成する両面基板形成工程と、前記両面基板の一方の片面板から他方の片面板まで貫通する孔部を形成する孔部加工工程と、前記両面基板の一方の片面板上に金属板を搭載して、この金属板を打ち抜いて前記孔部内に打ち抜き金属材を嵌入させる打ち抜き工程と、前記前記孔部内に金属材を嵌入させた状態で、前記両面基板の少なくとも一面側から加圧及び加熱して金属材をプレス加工する金属材プレス工程と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、電子部品が搭載される電子部品搭載用基板であって、金属箔が一面側に貼着された２枚の片面板の間に加圧、加熱されて溶解可能な接着層が設けられた両面基板と、前記両面基板は、一方の片面板から他方の片面板まで貫通する孔部を設け、前記両面基板の一方の片面板上に金属板を搭載して、この金属板を打ち抜くことにより前記孔部内に打ち抜き金属材を嵌入させることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の電子部品搭載用基板であって、前記打ち抜き金属材は、前記両面基板の少なくとも一面側から加圧及び加熱してプレス加工することにより前記孔部と密着固定されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項２又は請求項３に記載の電子部品搭載用基板であって、前記接着層はプリプレグであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の発明によれば、金属材プレス工程により金属材を加圧、加熱するため、孔部の内壁から接着層が溶け出すことにより、孔部内に嵌入した金属材を隙間なく密着固定することができる。
【００１７】
また、金属材プレス工程により、孔部の内壁から接着層が溶け出すため、任意の形状の放熱部材（金属材）であっても、孔部の内壁に密着固定することができる。
【００１８】
従って、放熱部材（金属材）の形状の違いに関係なく、孔部と密着固定することができるため、信頼性の高い電子部品搭載用基板を製造することができる。
【００１９】
請求項２に記載の発明によれば、２枚の片面板の間に加圧、加熱されて溶解可能な接着層が設けられているため、金属材を加圧、加熱することにより孔部の内壁から接着層が溶け出し、孔部内に嵌入した金属材を隙間なく密着固定することができる。
【００２０】
請求項３に記載の発明によれば、金属材を加圧及び加熱してプレス加工することにより孔部の内壁から接着層が溶け出すため、任意の形状の金属材であっても、孔部の内壁に密着固定することができる。
【００２１】
請求項４に記載の発明によれば、接着層はプリプレグであるため、加熱により孔部の内壁から溶け出したプリプレグにより、内壁と金属材との隙間を埋めることができる。
【００２２】
従って、金属材の形状の違いに関係なく、孔部と密着固定することができるため、信頼性の高い電子部品搭載用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板の両面基板形成工程を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板の内抜き工程を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板の積層工程を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板のプレス工程を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板のスルホール形成工程を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板のスルホールメッキ加工工程を示す図である。
【図７】本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板のエッチング加工工程を示す図である。
【図８】本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板のトップシート貼着工程を示す図である。
【図９】本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板の電子部品搭載工程を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板の電子部品搭載工程を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板を示す断面図である。
【図１２】従来における電子部品搭載用基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。本発明は、電子部品を搭載し、電子機器に組み込まれる配線基板に接続するための電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板に関するものである。
【００２５】
はじめに、図１から図１０を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板の製造方法について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板の両面基板形成工程を示す図である。図２は、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板の打ち抜き工程を示す図である。
【００２６】
また、図３は、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板の積層工程を示す図である。図４は、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板のプレス工程を示す図である。図５は、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板のスルホール形成工程を示す図である。図６は、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板のスルホールメッキ加工工程を示す図である。
【００２７】
さらに、図７は、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板のエッチング加工工程を示す図である。図８は、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板のトップシート貼着工程を示す図である。図９は、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板の電子部品搭載工程を示す図である。図１０は、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板の電子部品搭載工程を示す図である。
【００２８】
はじめに、図１に示すように、２枚の片面板（導体層）１２ａ、１２ｂの一面側に銅箔（金属箔）１３を貼着し、２枚の片面板１２ａ、１２ｂの間に加圧又は加熱することにより溶解可能なプリプレグ１４を設けて両面基板１１を形成する（両面基板形成工程）。
【００２９】
片面板１２ａ、１２ｂは、一面側（プリプレグ１４と反対側）には銅箔（金属箔）が貼着されており、他面側は約０．１ｍｍ厚のプリプレグ１４と密着する。
【００３０】
上記のように形成された両面基板１１は、一方の片面板１２ａから他方の片面板１２ｂまで貫通する孔部１５をプレス加工等で形成する（孔部加工工程）。
【００３１】
次に、図２に示すように、両面基板１１の一方の片面板１２ａ上に雌金型２を介して約０．３ｍｍ厚の銅板（金属板）３を搭載する。
【００３２】
そして、雄金型４により銅板３を矢印Ａ方向から打ち抜き、雌金型２を貫通して孔部１５内に打ち抜き銅材（金属材）１６を嵌入する（打ち抜き工程）。
【００３３】
両面基板１１の孔部１５内に嵌入した銅材１６は、電子部品搭載用基板１（図１１参照）にＬＥＤ等の発熱素子である電子部品を搭載した際に、発熱素子で発生した熱を放熱する放熱部材となる。
【００３４】
次に、両面基板１１の孔部１５内に銅材を嵌入した状態で、両面基板１１の両面側（一方の片面板１２ａ側及び他方の片面板１２ｂ側）から加圧し、その後加熱することにより銅材１６をプレス加工する（金属材プレス工程）。
【００３５】
この金属材プレス工程により銅材１６を加圧、加熱するため、孔部１５の内壁１７からプリプレグ１４が溶け出すことにより、孔部１５内に嵌入した銅材１６を隙間なく密着固定することができる。
【００３６】
また、上記金属材プレス工程により、孔部１５の内壁１７からプリプレグ１４が溶け出すため、任意の形状の放熱部材（銅材１６）であっても、孔部１５の内壁１７に密着固定することができる。
【００３７】
従って、放熱部材（銅材１６）の形状の違いに関係なく、孔部１５と密着固定することができるため、信頼性の高い電子部品搭載用基板１（図１１参照）を製造することができる。
【００３８】
次に、図３及び図４に示すように、加圧、加熱によりプリプレグ１４が硬化した後、両面基板１１の両面に銅箔（図示省略）が積層された金属板２１を積層し、所定方向（例えば、図３の矢印Ｂ方向）からプレス加工することにより積層板２２を形成する（積層プレス加工工程）。
【００３９】
次に、図５に示すように、両面基板１１の表裏を導通して搭載する電子部品を接続するため、両面基板１１の厚さ方向に貫通孔（スルホール）２３を、ドリルやレーザー光線照射などの方法により穿孔してスルホール２３を形成する（スルホール形成工程）。
【００４０】
次に、図６に示すように、形成したスルホール２３の内壁や積層板２２の表面側に無電解メッキ等の方法によりスルホールメッキを施し、スルホールメッキ層２４を形成する（スルホールメッキ加工工程）。
【００４１】
次に、図７に示すように、積層板２２の表面側にエッチングなどを施すことによりパターニングをし、電子部品を搭載するための回路を形成する（エッチング加工工程）。
【００４２】
次に、図８に示すように、エッチングなどを施すことによりパターニングを行なった積層板２２の表面側に電子基板を搭載するトップシートとして接着シート２５を貼着する（トップシート貼着工程）
次に、図９に示すように、接着シート２５を貼着することにより製造された電子部品搭載用基板１には、図１０に示すように、電子部品３１を搭載し、電子部品３１と両面基板１１とをボンディングワイヤ３２で結線する（電子部品搭載工程）。
【００４３】
上述したように、電子部品搭載用基板１の製造方法は、金属材プレス工程を含むことにより、孔部１５の内壁１７からプリプレグ１４が溶け出し、孔部１５内に嵌入した銅材１６を隙間なく密着固定することができる。
【００４４】
また、金属材プレス工程を含むことにより、孔部１５の内壁１７からプリプレグ１４が溶け出すため、任意の形状の放熱部材（銅材１６）であっても、孔部１５の内壁１７に密着固定することができる。
【００４５】
従って、放熱部材（銅材１６）の形状の違いに関係なく、孔部１５と密着固定することができるため、信頼性の高い電子部品搭載用基板１（図１１参照）を製造することができる。
【００４６】
次に、図１１を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品用搭載基板について説明する。図１１は、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板を示す図である。
【００４７】
図１１に示すように、電子部品３１（図１０参照）が搭載される電子部品搭載用基板１は、銅箔（金属箔）１３が貼着された２枚の片面板１２（図１参照）の間に加圧、加熱されて溶解可能な接着層（プリプレグ、図１参照）１４が設けられた両面基板１１と、両面基板１１を貫通する孔部１５から略構成されている。
【００４８】
このように、２枚の片面板１２ａ、１２ｂの間に加圧、加熱されて溶解可能なプリプレグ（接着層）１４が設けられているため、銅材（金属材）１６を加圧、加熱することにより孔部１５の内壁１７からプリプレグ１４が溶け出し、孔部１５内に嵌入した銅材１６を隙間なく密着固定することができる。
【００４９】
両面基板１１は、一面側（プリプレグ１４と反対側）に銅箔１３が貼着されている。また、両面基板１１の一方の片面板１２ａから他方の片面板１２ｂまで孔部１５が貫通している。
【００５０】
孔部１５には、両面基板１１の一方の片面板１２ａ上に銅板（金属板）３を搭載して、この銅板３を打ち抜くことにより銅材（金属材）１６を嵌入させる（図２参照）。この銅材１６は、電子部品搭載用基板１にＬＥＤ等の発熱素子である電子部品３１を搭載した際に、発熱素子で発生した熱を放熱する放熱部材となる。
【００５１】
銅材１６は、両面基板１１の少なくとも一面側から加圧及び加熱してプレス加工することにより孔部１５と密着固定される。
【００５２】
このように、銅材１６を加圧及び加熱してプレス加工することにより孔部１５の内壁１７からプリプレグ１４が溶け出すため、任意の形状の放熱部材（銅材１６）であっても、孔部１５の内壁１７に密着固定することができる。
【００５３】
つまり、２枚の片面板１２の間に設けられたプリプレグ１４（図１参照）が孔部１５の内壁１７からプリプレグ１４が溶け出すことにより、孔部１５内に嵌入した銅材１６を隙間なく密着固定する。
【００５４】
また、２枚の片面板１２の間に設けられた接着層はプリプレグ１４であるため、加熱により孔部１５の内壁１７から接着層が溶け出し、内壁１７と銅材１６との隙間を埋めることができる。
【００５５】
従って、放熱部材（銅材１６）の形状の違いに関係なく、孔部１５と密着固定することができるため、信頼性の高い電子部品搭載用基板１を提供することができる。
【００５６】
このようにして、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板の製造方法は、金属箔１３が一面側に貼着された２枚の片面板１２ａ、１２ｂの間に加圧、加熱されて溶解可能なプリプレグ（接着層）１４を設けて電子部品３１が搭載される両面基板１１を形成する両面基板形成工程と、両面基板１１の一方の片面板１２ａから他方の片面板１２ｂまで貫通する孔部１５を形成する孔部加工工程と、両面基板１１の一方の片面板１２ａ上に銅板（金属板）３を搭載して、この銅板３を打ち抜いて孔部１５内に打ち抜き銅材（金属材）１６を嵌入させる打ち抜き工程と、孔部１５内に銅材１６を嵌入させた状態で、両面基板１１の少なくとも一面側から加圧及び加熱して銅材１６をプレス加工する金属材プレス工程と、を含む。
【００５７】
また、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板１は、銅箔（金属箔）１３が一面側に貼着された２枚の片面板１２ａ、１２ｂの間に加圧、加熱されて溶解可能なプリプレグ（接着層）１４が設けられた両面基板１１と、両面基板１１は、一方の片面板１２ａから他方の片面板１２ｂまで貫通する孔部１５を設け、両面基板１１の一方の片面板１２ａ上に銅板（金属板）３を搭載して、この銅板３を打ち抜いて孔部１５内に打ち抜き銅材１６を嵌入させる。
【００５８】
さらに、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板１は、打ち抜き銅材１６は、両面基板１１の少なくとも一面側から加圧及び加熱してプレス加工することにより孔部１５と密着固定されている。
【００５９】
また、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板１は、接着層はプリプレグ１４である。
【００６０】
そして、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板１の製造方法によれば、金属材プレス工程により銅材（金属材）１６を加圧、加熱するため、孔部１５の内壁１７からプリプレグ１４が溶け出すことにより、孔部１５内に嵌入した銅材１６を隙間なく密着固定することができる。
【００６１】
また、金属材プレス工程により、孔部１５の内壁１７からプリプレグ１４が溶け出すため、任意の形状の放熱部材（銅材１６）であっても、孔部１５の内壁１７に密着固定することができる。
【００６２】
従って、放熱部材（銅材１６）の形状の違いに関係なく、孔部１５と密着固定することができるため、信頼性の高い電子部品搭載用基板１を製造することができる。
【００６３】
また、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板１によれば、２枚の片面板１２ａ、１２ｂの間に加圧、加熱されて溶解可能なプリプレグ（接着層）１４が設けられているため、銅材（金属材）１６を加圧、加熱することにより孔部１５の内壁１７からプリプレグ１４が溶け出し、孔部１５内に嵌入した銅材１６を隙間なく密着固定することができる。
【００６４】
さらに、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板１によれば、銅材１６を加圧及び加熱してプレス加工することにより孔部１５の内壁１７からプリプレグ１４が溶け出すため、任意の形状の放熱部材（銅材１６）であっても、孔部１５の内壁１７に密着固定することができる。
【００６５】
また、本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板１によれば、接着層はプリプレグ１４であるため、加熱により孔部１５の内壁１７から溶け出したプリプレグ１４により、内壁１７と銅材１６との隙間を埋めることができる。
【００６６】
従って、放熱部材（銅材１６）の形状の違いに関係なく、孔部１５と密着固定することができるため、信頼性の高い電子部品搭載用基板１を提供することができる。
【００６７】
以上、本発明の電子部品搭載用基板及び電子部品搭載用基板の製造方法を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、製造工程の簡素化を図ると共に、貫通穴と放熱部材との密着性を向上することができる電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板を提供する上で極めて有用である。
【符号の説明】
【００６９】
１      電子部品搭載用基板
２      雌金型
３      銅板
４      雄金型
１１    両面基板
１２    片面板
１３    銅箔
１４    プリプレグ
１５    孔部
１６    銅材
１７    内壁
２１    金属板
２２    積層板
２３    スルホール
２４    スルホールメッキ層
２５    接着シート
３１    電子部品
３２    ボンディングワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013197153.tif 000009
【図８】
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【図９】
2013197153.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2013197153.tif 000013
【図１２】
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