(57)【要約】【課題】実装部品の接合信頼性、耐衝撃特性、放熱特性それぞれに優れ、配線基板の反りを防止することができ、かつ、安価な複合モジュールを提供するとともに、この複合モジュールを容易に製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】配線基板３上に平面視矩形状の実装部品４が実装された複合モジュール１において、配線基板３と実装部品４との隙間に樹脂が充填されて形成された第１の樹脂層６と、実装部品４の少なくとも一の角部の外側面および当該一の角部の隙間からはみ出した第１の樹脂層６を被覆して形成された第２の樹脂層７とを備えることにより、実装部品４の接合信頼性、耐衝撃特性、放熱特性それぞれに優れ、配線基板３の反りを防止することができ、かつ、安価な複合モジュール１を提供することができる。【選択図】図１
2013197564.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に平面視矩形状の実装部品が実装された複合モジュールにおいて、
前記配線基板と前記実装部品との隙間に樹脂が充填されて形成された第１の樹脂層と、
前記実装部品の少なくとも一の角部の外側面および前記一の角部の前記隙間からはみ出した前記第１の樹脂層を被覆して形成された第２の樹脂層と
を備えることを特徴とする複合モジュール。
【請求項２】
前記第２の樹脂層は、前記実装部品の外側面および前記隙間からはみ出した前記第１の樹脂層を被覆して形成されることを特徴とする請求項１に記載の複合モジュール。
【請求項３】
前記実装部品の上面と前記第２の樹脂層の上面とで平坦な面を形成していることを特徴とする請求項１または２に記載の複合モジュール。
【請求項４】
平面視において矩形状の実装部品を配線基板上に実装する実装工程と、
前記配線基板と前記実装部品との隙間に樹脂を充填して第１の樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、
矩形状の前記実装部品の少なくとも一の角部において、前記実装部品の上面側から樹脂を塗布して当該角部の外側面および前記隙間からはみ出した前記第１の樹脂層を被覆する第２の樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程と、
を備えることを特徴とする複合モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第２樹脂層形成工程において、前記実装部品の上面側から樹脂を塗布することにより、前記実装部品の上面も被覆して前記第２の樹脂層を形成し、
前記実装部品の上面に形成された前記第２の樹脂層とともに、前記実装部品の上面を研磨または研削する研磨・研削工程をさらに備える
ことを特徴する請求項４に記載の複合モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記第２の樹脂層を形成する樹脂が、前記第１の樹脂層を形成する樹脂よりも高い粘度を有することを特徴とする請求項４または５に記載の複合モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板上に実装された電子部品を被覆する樹脂層を備える複合モジュールおよびこの複合モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板上にチップ等の実装部品を実装する方法として、部品トレイから吸着保持したチップの実装面を下にして、チップを配線基板上の電極に直接接続するフリップチップ実装方式が知られている。この方式は、配線基板との接続のためにワイヤを引き回すワイヤボンディング方式のように、チップと配線基板との間にワイヤを引き回す必要がないため、チップの実装面積を小さくできるという利点がある。また、この方式は、チップと配線基板との接続配線を短くでき、チップが実装された後の配線基板の電気的特性も優れているため、小型・薄型化が要求されるとともに、優れた電気的特性（高周波特性）が要求される携帯電話などの携帯端末装置に搭載される配線基板に実装されるチップの実装方法に適している。
【０００３】
ところで、フリップチップ実装方式で配線基板にチップが実装されている場合、外部から応力が加わると、その応力が配線基板とチップとの接続部（バンプ形成部）に集中し、接合信頼性が低下するおそれがあるため、チップと配線基板との隙間に樹脂を充填（アンダーフィル）してバンプ部にかかる応力の緩和が図られている。
【０００４】
このように、チップと配線基板との間にアンダーフィルを行う場合、その樹脂量が少なすぎると矩形状のチップの四隅を覆う樹脂量が少なくなり、四隅付近に配置されたバンプの接合信頼性が低下する。一方、樹脂量が多すぎると、チップの周辺にある樹脂塗布禁止領域にまで樹脂が広がり、製品が不良になるおそれがある。
【０００５】
そこで従来では、図８に示すように、配線基板２００上に形成される配線パターン２０１の保護用の絶縁保護膜２０２において、チップ２０５の実装位置と対応する位置に、チップ２０５の外形よりわずかに大きな開口部２０３を形成し、さらにその開口部２０３の四隅部２０４を居所的に広く開口形成する技術が提案されている（特許文献１参照）。絶縁保護膜２０２にこのような開口部２０３を形成することにより、チップ２０５下に樹脂を充填する際、樹脂がチップ２０５を囲む開口部２０３の周縁を伝ってチップ２０５の隅角部が配置されている開口部２０３の四隅に形成された開口が広い部分（開口部２０３の四隅部２０４）に流れ込むため、樹脂量が少なくても、チップ２０５の隅角部まで確実に樹脂のフィレットを形成することが可能になる。
【０００６】
また、フリップチップ実装方式の接合信頼性をさらに向上するために、上記したアンダーフィルに加えて、チップ全体および配線基板の実装面を樹脂によりオーバーコートする技術も提案されている。このように構成すると、外部からの応力が接続部に集中するのがオーバーコート樹脂によりさらに緩和されるため、フリップチップ実装方式の接合信頼性をさらに向上することができる。また、チップ全体が樹脂により覆われているため、外部から衝撃が加わったときに生じるチップのかけ（チッピング）を防止することもできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１７５１１３号（段落００２３〜００２５、図１等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の発明では、アンダーフィルの樹脂量が少量であっても、チップ隅角部まで樹脂のフィレットを形成することができるが、チップの四隅に形成されるフィレットは、他の部分に形成されるフィレットと比較すると十分でないという問題があった。特に、外部からの応力は、チップの四隅付近に配置されたバンプに集中するため、チップの接合信頼性を確保するためにさらに技術の改善が求められている。
【０００９】
また、チップ全体を樹脂によりオーバーコートすればチップの配線基板に対する接合信頼性は向上するが、工数の増加や材料費の増加により、配線基板にチップが実装されることにより構成される、例えば、携帯端末装置に搭載される複合モジュールの製造コストが増加する。また、チップのオーバーコート用の樹脂が硬化するときの熱収縮による配線基板の反りや、チップを覆う樹脂の影響でチップの放熱特性が劣化するという問題も生じる。
【００１０】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、配線基板と実装部品との接合信頼性、実装部品の耐衝撃特性および放熱特性それぞれに優れ、配線基板の反りを防止することができ、かつ、安価な複合モジュールを提供するとともに、この複合モジュールを容易に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記した目的を達成するために、本発明の複合モジュールは、配線基板上に平面視矩形状の実装部品が実装された複合モジュールにおいて、前記配線基板と前記実装部品との隙間に樹脂が充填されて形成された第１の樹脂層と、前記実装部品の少なくとも一の角部の外側面および前記一の角部の前記隙間からはみ出した前記第１の樹脂層を被覆して形成された第２の樹脂層とを備えることを特徴としている。
【００１２】
このようにすることで、実装部品の少なくとも一の角部における実装部品と配線基板との隙間からはみ出した第１の樹脂層が第２の樹脂層により補強されているため、実装部品の角部においてアンダーフィル用の樹脂により形成されるフィレットの樹脂量が少ない従来の複合モジュールと比較して、実装部品の接合信頼性を向上することができる。
【００１３】
また、実装部品の少なくとも一の角部の外側面が第２の樹脂層により被覆されているため、複合モジュールが落下した場合など、外部から衝撃が加わった場合のチッピングを防止することができ、複合モジュールの耐衝撃特性を向上することができる。
【００１４】
また、従来のチップがオーバーコートされる構成のように、実装部品と配線基板の実装面全体を樹脂により覆う構成ではないため、使用する樹脂量が少なく、複合モジュールの製造にかかるコストを抑制しつつ、実装部品の接合信頼性および耐衝撃性を確保することができる。また、実装部品と配線基板の実装面がオーバーコートされる構成と比較すると、樹脂の量を少なくできるため、樹脂硬化時の熱収縮による配線基板の反りを抑制するとともに、実装部品の放熱特性が劣化するのを防止することもできる。
【００１５】
また、第２の樹脂層を、実装部品の外側面および前記隙間からはみ出した前記第１の樹脂層を被覆して形成してもよい。このようにすることで、実装部品の全周に渡って前記隙間からはみ出した第１の樹脂層が第２の樹脂層により補強されるため、さらに実装部品の接合信頼性が向上する。また、実装部品の全ての外側面も保護されるため、さらに耐衝撃特性を向上することができる。
【００１６】
また、前記実装部品の上面と前記第２の樹脂層の上面とで平坦な面を形成していてもよい。この場合、第２の樹脂層の上面と第２の樹脂層の上面とが、いわゆる面一状態となるため、複合モジュールの低背化を図ることができる。
【００１７】
複合モジュールの製造方法は、平面視において矩形状の実装部品を配線基板上に実装する実装工程と、前記配線基板と前記実装部品との隙間に樹脂を充填して第１の樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、矩形状の前記実装部品の少なくとも一の角部において、前記実装部品の上面側から樹脂を塗布して当該角部の外側面および前記隙間からはみ出した前記第１の樹脂層を被覆する第２の樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程とを備えることを特徴としている。
【００１８】
このように複合モジュールを製造することにより、矩形状の実装部品の少なくとも一の角部において、実装部品の上面側から樹脂を塗布するだけで、当該角部の外側面および前記隙間からはみ出した第１の樹脂層を被覆する第２の樹脂層を形成することができるので、実装部品の接続信頼性および耐衝撃特性の優れた複合モジュールを容易に製造することができる。
【００１９】
また、前記第２樹脂層形成工程において、前記実装部品の上面側から樹脂を塗布することにより、前記実装部品の上面も被覆して前記第２の樹脂層を形成し、前記実装部品の上面に形成された前記第２の樹脂層とともに、前記実装部品の上面を研磨または研削する研磨・研削工程をさらに備えるようにしてもよい。
【００２０】
このように、第２の樹脂層とともに実装部品の上面を研磨または研削することで、実装部品の接合信頼性および耐衝撃特性の優れた複合モジュールの低背化を図ることができる。
【００２１】
また、前記第２の樹脂層を形成する樹脂が、前記第１の樹脂層を形成する樹脂よりも高い粘度を有することが好ましい。このようにすることで、粘度の低い樹脂により前記隙間への充填性を高めつつ、確実に実装部品の角部に第２の樹脂層を形成することができるため、さらに実装部品の接合信頼性および耐衝撃特性を向上することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、実装部品の角部の外側面、および、角部において実装部品と配線基板との隙間からはみ出した第１の樹脂層が第２の樹脂層により被覆されているため、外部応力の集中しやすい実装部品の角部を補強でき、実装部品の接合信頼性および耐衝撃特性の優れた複合モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる複合モジュールの断面図である。
【図２】図１の複合モジュールの製造方法の説明図である。
【図３】図２の第２樹脂層形成工程における樹脂塗布方法の説明図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかる複合モジュールの断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態にかかる複合モジュールの平面図である。
【図６】本発明の第４実施形態にかかる複合モジュールの断面図である。
【図７】図６の第２樹脂層形成工程の説明図である。
【図８】従来技術の複合モジュールの配線基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる複合モジュールについて、図１を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態にかかる高周波モジュールの断面図である。
【００２５】
この実施形態における複合モジュール１は、表面および内部に配線パターン２などが形成された配線基板３と、配線基板３の実装面にフリップチップ実装されるとともに各種回路が形成された平面視矩形状のＩＣ４や、整合回路の一部を形成するチップ部品（図示せず）と、そのＩＣ４の能動面（半田バンプ５形成面）と配線基板３との隙間に充填された第１の樹脂層６と、ＩＣ４の外側面の全ておよび上記した隙間（ＩＣ４と配線基板３との隙間）からはみ出した第１の樹脂層を被覆する第２の樹脂層７とを備えるモジュールであり、その例として、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュール、無線ＬＡＮモジュールおよびアンテナ直下に配置されるアンテナスイッチモジュールなどが挙げられる。
【００２６】
配線基板３は、ガラスエポキシ樹脂基板、低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ基板）、ガラス基板などで形成される。なお、これらの基板は単層基板、多層基板のいずれを使用してもよく、要求される実装密度などを考慮して適宜選択すればよい。
【００２７】
配線基板３の製造方法は、例えば、ＬＴＣＣ多層基板の場合、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーがシート化されたセラミックグリーンシートを形成し、このセラミックグリーンシートの所定位置に、レーザー加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストが充填されて、層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストによる印刷により種々の電極パターンが形成される。その後、各セラミックグリーンシートを積層、圧着することによりセラミック積層体を形成して、約１０００℃前後の低い温度で焼成する、所謂、低温焼成して製造される。
【００２８】
ＩＣ４は、各種回路が形成された半導体素子の能動面の電極上に略球状の半田（または、Ａｕ）バンプが形成されたフリップチップ実装部品であり、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュールや無線ＬＡＮモジュールの配線基板上に実装されるＲＦ−ＩＣや、アンテナスイッチモジュールの配線基板上に実装されるスイッチＩＣ、ＳＡＷフィルタ、ＳＡＷデュプレクサなどがこれに当たる。なお、ＩＣ４は、平面視矩形状である一般的なチップ形状を有する。
【００２９】
ＩＣ４は、周知のフリップチップ実装方式を使用して実装する。例えば、半田バンプ５の場合、配線基板３の実装面の所定位置にフラックスを転写または塗布し、その位置にＩＣ４の能動面（バンプ形成面）を下にして、ダイマウンタなどを使用してＩＣ４を搭載する。そして、リフロー炉で半田を溶融して配線基板３上に形成された実装電極８と接合させることにより実装する。
【００３０】
この実装方式は、実装エリアがＩＣ４のチップサイズと同等であるため、実装面積が小さくできること、ＩＣ４と配線基板３との接続配線の長さが短いため、ＩＣ４が実装された後の配線基板３の電気的特性が優れていること、複数の電極８の一括接続が可能であるため製造方法が簡易であり、複合モジュール１の製造コストが低減できるなどの利点を有する。
【００３１】
第１の樹脂層６は、ＩＣ４の回路面（能動面）およびＩＣ４と配線基板３との接続部を保護するためのもので、エポキシ樹脂やシアネートなどの周知の封止樹脂で形成される。なお、第１の樹脂層６を形成する樹脂は、ＩＣ４と配線基板３との隙間への充填性を考慮して、粘度の低い樹脂を使用するのが好ましい。
【００３２】
第２の樹脂層７は、ＩＣ４の外側面の保護、および、ＩＣ４と配線基板３との接続部を保護する第１の樹脂層６を補強するためのもので、図１に示すように、ＩＣ４の外側面およびＩＣ４と配線基板３との隙間からはみ出した第１の樹脂層６を被覆して形成される。なお、第２の樹脂層７は、第１の樹脂層６を形成する樹脂と同様に、エポキシ樹脂やシアネートなどの周知の封止樹脂で形成される。この場合、第２の樹脂層７をＩＣ４の外側面に確実に形成するために、第２の樹脂層は、第１の樹脂層を形成する樹脂よりも粘度の高い樹脂を使用してもよい。
【００３３】
また、図１では、第２の樹脂層７が上記した隙間からはみ出した第１の樹脂層６の一部のみを被覆した状態で形成されているが、当該隙間からはみ出した第１の樹脂層６の全体を被覆するように第２の樹脂層７を形成してもよい。このようにすることで、ＩＣ４と配線基板３との接続部をより確実に保護することができる。また、図１では、第２の樹脂層７がＩＣ４の上面の一部を被覆した状態で形成されているが、第２の樹脂層７は必ずしもＩＣ４の上面を被覆した状態で形成しなくてもよい。
【００３４】
（製造方法）
この実施形態にかかる複合モジュール１の製造方法について、図２を参照して説明する。
【００３５】
図２（ａ）に示すように、まず、配線基板３の実装面に平面視において矩形状のＩＣ４を所定の位置に実装する（実装工程）。なお、ＩＣ４は、上記したフリップチップ実装方式により実装する。
【００３６】
次に、図２（ｂ）に示すように、ＩＣ４と配線基板３との隙間に樹脂を充填することにより、第１の樹脂層６を形成する（第１樹脂層形成工程）。この場合、ディスペンス方式などを使用して、ＩＣ４の側面に沿うように樹脂を塗布することにより、ＩＣ４の一側面側から樹脂を流し込み、当該隙間全体に樹脂を充填する。なお、第１の樹脂層６を形成する樹脂の粘度が高い場合など、樹脂を充填しにくい場合は、配線基板３に熱を与えて樹脂の粘度を下げて充填すればよい。
【００３７】
次に、図２（ｃ）に示すように、ＩＣ４の外側面および配線基板３とＩＣ４との隙間からはみ出した第１の樹脂層６を被覆する第２の樹脂層７を形成する（第２樹脂層形成工程）。この場合、ＩＣ４の上面とディスペンサのノズルの先端との間にある程度のクリアランスを確保した状態で、図３に示すように、ＩＣ４の上面側から、ＩＣ４の各辺に沿うようにディスペンサを移動（図中の矢印参照）しながら樹脂を塗布する。なお、ＩＣ４の外側面にも樹脂が流れるようするために、例えば、ディスペンサの押圧によりノズルから押し出された樹脂の一部が、平面視でＩＣ４の各辺の外側に位置するように、ディスペンサのノズルの先端位置を調整して塗布する。
【００３８】
最後に、第１の樹脂層６および第２の樹脂層７を形成する樹脂を同時に硬化させて複合モジュール１を製造する。なお、樹脂の硬化は、それぞれ個別に行ってもよい。この場合、第１樹脂層形成工程および第２樹脂層形成工程それぞれの後に、樹脂硬化工程を加えることになる。
【００３９】
したがって、上記した実施形態によれば、ＩＣ４の全周に渡って配線基板３とＩＣ４との隙間からはみ出した第１の樹脂層６が第２の樹脂層７により補強されるため、ＩＣ４の角部において第１の樹脂層により形成されるフィレットの樹脂量が少ない従来の複合モジュールと比較して、ＩＣ４と配線基板３との接合信頼性を向上することができる。
【００４０】
また、ＩＣ４の外側面の全体が第２の樹脂層７により被覆されているため、複合モジュール１が落下した場合など、外部から衝撃が加わった場合のチッピングを防止することができ、複合モジュール１の耐衝撃特性を向上することができる。
【００４１】
また、従来のＩＣ４および配線基板３の実装面がオーバーコートされる構成のように、ＩＣ４と配線基板３の実装面全体を樹脂により覆う構成ではないため、使用する樹脂量が少なく、複合モジュール１の製造にかかるコストを抑制しつつ、ＩＣ４の接合信頼性および耐衝撃性を確保することができる。また、ＩＣ４と配線基板３の実装面がオーバーコートされる構成と比較すると、配線基板３の実装面およびＩＣ４の上側に形成される樹脂の量を少なくできるため、樹脂硬化時の熱収縮による配線基板３の反りを抑制するとともに、ＩＣ４の放熱特性が劣化するのを防止することもできる。
【００４２】
また、ＩＣ４の上面側から樹脂を塗布するだけで、ＩＣ４の外側面および配線基板３とＩＣ４との隙間からはみ出した第１の樹脂層６を被覆する第２の樹脂層７を形成することができるので、ＩＣ４の接続信頼性および耐衝撃特性の優れた複合モジュール１を容易に製造することができる。
【００４３】
また、第２の樹脂層７を、第１の樹脂層６を形成する樹脂よりも粘度の高い樹脂で形成する場合、第１の樹脂層６においては、粘度の低い樹脂により配線基板３とＩＣ４との隙間への充填性を確保できるとともに、第２の樹脂層７においては、粘度の高い樹脂により確実にＩＣ４の外側面に第２の樹脂層を形成することができるため、さらにＩＣ４の接合信頼性および耐衝撃特性を向上することができる。
【００４４】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかる複合モジュール１ａについて、図４を参照して説明する。なお、図４は複合モジュール１ａの断面図である。
【００４５】
この実施形態にかかる複合モジュール１ａが、図１を参照して説明した第１実施形態の複合モジュール１と異なるところは、図４に示すように、ＩＣ４の上面に第２の樹脂層７が形成されていない点と、第２の樹脂層７の上面とＩＣ４の上面とで平坦な面を形成する、いわゆる、面一状態になっている点である。その他の構成は、第１実施形態と同じであるので、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００４６】
この場合、図２を参照して説明した複合モジュール１の製造方法において、第１および第２の樹脂層６，７の樹脂を硬化した後（図２（ｃ）参照）、さらに、ＩＣ４の上面に形成された第２の樹脂層７とともに、ＩＣ４の上面を研磨または研削することにより（研磨・研削工程）、複合モジュール１ａを製造する。
【００４７】
このように、第２の樹脂層７とともに、ＩＣ４の上面を研磨または研削することで、ＩＣ４の接合信頼性および耐衝撃特性の優れた複合モジュール１ａの低背化を図ることができる。
【００４８】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかる複合モジュール１ｂについて、図５を参照して説明する。なお、図５は複合モジュール１ｂの平面図である。
【００４９】
この実施形態にかかる複合モジュール１ｂが、図１を参照して説明した第１実施形態の複合モジュール１と異なるところは、図５に示すように、第２の樹脂層７がＩＣ４の外側面全体を被覆する構成ではなく、ＩＣ４の四つの角部のみを被覆している点である。その他の構成は、第１実施形態と同じであるので、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００５０】
この場合、第２樹脂層形成工程で、ＩＣ４の各角部それぞれにおいて、ＩＣ４の上面側から、ディスペンサの押圧によりノズルから押し出された樹脂の一部がＩＣ４の各角部の外側面に流れる位置にディスペンサのノズルの先端位置を調整して樹脂を塗布することにより、各角部それぞれのＩＣ４の上面および外側面、配線基板３とＩＣ４との隙間からはみ出したＩＣ４の各角部の第１の樹脂層を被覆する。なお、この実施形態でも、図４を参照して説明した第２実施形態のように、第２の樹脂層７を硬化させた後、ＩＣ４の上面の第２の樹脂層７およびＩＣ４の上面を研磨または研削して複合モジュール１ｂの低背化を図ってもよい。
【００５１】
このように構成することにより、外部からの応力が集中しやすいＩＣ４の各角部が第２の樹脂層７により保護されるため、効果的にＩＣ４の接合信頼性および耐衝撃特性を向上することができる。
【００５２】
また、第１実施形態にかかる複合モジュール１のように、ＩＣ４の外側面全体を第２の樹脂層により被覆していないため、第２の樹脂層７を形成する樹脂の総量を減らすことができ、複合モジュール１ｂの製造コストの低減を図ることができる。また、第２の樹脂層の形成が、ＩＣ４の四つの角部のみの樹脂の塗布で済むため、複合モジュール１ｂの製造時間の短縮を図ることもできる。
【００５３】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかる複合モジュール１ｃについて、図６を参照して説明する。なお、図６は複合モジュール１ｃの断面図である。
【００５４】
この実施形態にかかる複合モジュール１ｃが、図１を参照して説明した第１実施形態の複合モジュール１と異なるところは、図６に示すように、第２の樹脂層７がＩＣ４の外側面全体のみならずＩＣ４の上面も被覆している点である。その他の構成は、第１実施形態と同じであるので、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００５５】
第２の樹脂層７に粘度の低い樹脂を使用する場合には、第２樹脂層形成工程において、図７（ａ）に示すように、まず、ＩＣ４の上面側からＩＣ４の中心付近に樹脂を塗布すると、ディスペンサの押圧によりＩＣ４の上面から外側面に渡って樹脂が広がり、第２の樹脂層が形成され、図７（ｂ）に示すように、ＩＣ４の上面および外側面、配線基板３とＩＣ４との隙間からはみ出した第１の樹脂層６が第２の樹脂層７により被覆される。
【００５６】
なお、この実施形態でも、第２実施形態のように、第２の樹脂層７を硬化させた後、ＩＣ４の上面の第２の樹脂層７およびＩＣ４の上面を研磨または研削して複合モジュール１ｃの低背化を図ってもよい。
【００５７】
このように、第２の樹脂層７を形成すると、樹脂の塗布がＩＣ４の上面の中心一点のみで済むため、複合モジュール１ｃの製造時間の短縮を図ることができる。
【００５８】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００５９】
例えば、上記した各実施形態において、配線基板３に実装された実装部品および実装面をシールドする金属ケースをさらに備えるようにしてもよい。このようにすることで、ＩＣ４の耐衝撃特性を向上することができるとともに、外部ノイズを遮断することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ    複合モジュール
３    配線基板
４    ＩＣ（実装部品）
６    第１の樹脂層
７    第２の樹脂層
【図１】
2013197564.tif 000003
【図２】
2013197564.tif 000004
【図３】
2013197564.tif 000005
【図４】
2013197564.tif 000006
【図５】
2013197564.tif 000007
【図６】
2013197564.tif 000008
【図７】
2013197564.tif 000009
【図８】
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