(57)【要約】【課題】光源からの熱による透光性カバーへの機械的ストレスを抑制し、透光性カバーの劣化を抑制することができる電球型光源装置を提供すること。【解決手段】本技術に係る電球型光源装置は、光源ユニットと、透光性カバーと、スピーカと、支持ユニットと、口金とを具備する。透光性カバーは、第１の開口部及び第１の開口部とは反対側に位置する第２の開口部を有し、光源ユニットを覆う。スピーカは、第１の開口部を塞ぐように配置されている。支持ユニットは、第２の開口部を塞ぐ基部を有する。支持ユニットは、スピーカによって透光性カバーを基部に押さえつけるようにスピーカを支持し、スピーカとの間に透光性カバーを挟持する。口金は、光源ユニット及びスピーカへの電力の供給に用いられる。【選択図】図２
2013140729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源ユニットと、
第１の開口部及び前記第１の開口部とは反対側に位置する第２の開口部を有し、前記光源ユニットを覆う透光性カバーと、
前記第１の開口部を塞ぐように配置されたスピーカと、
前記第２の開口部を塞ぐ基部を有し、前記スピーカによって前記透光性カバーを前記基部に押さえつけるように前記スピーカを支持し、前記スピーカとの間に前記透光性カバーを挟持する支持ユニットと、
前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる口金と
を具備する電球型光源装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電球型光源装置であって、
前記スピーカと前記透光性カバーとの間に設けられたパッキンをさらに具備する電球型光源装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電球型光源装置であって、
前記透光性カバーと前記基部との間に設けられたパッキンをさらに具備する電球型光源装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電球型光源装置であって、
前記支持ユニットは、前記スピーカが取り付けられた筒状部と、前記基部の少なくとも一部を形成し前記筒状部に設けられたフランジ部とを含む保持部材を有する
電球型光源装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電球型光源装置であって、
前記支持ユニットの前記基部は、前記保持部材の前記フランジ部に取り付けられたヒートシンクを有し、
前記光源ユニットは、前記ヒートシンクに取り付けられている
電球型光源装置。
【請求項６】
請求項１に記載の電球型光源装置であって、
前記口金を介して前記電力が入力される電源基板をさらに具備し、
前記支持ユニットは、前記電源基板を収容する、前記基部の少なくとも一部を形成するベース筐体を含む
電球型光源装置。
【請求項７】
請求項１に記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有する
電球型光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電球型の光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、白熱電球形状のグローブでＬＥＤ（Light Emitting Diode）を覆い、ＬＥＤからの放射光を外部に出射するＬＥＤ電球が開示されている。このＬＥＤ電球では、ＬＥＤを実装したＬＥＤモジュールとＬＥＤを点灯する点灯回路との間に放熱部が設けられている。ＬＥＤから発生する熱が放熱部で放熱されることにより、点灯回路の温度上昇が抑えられる（例えば、明細書段落[０００６]、[００２５]及び図１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０５６０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のＬＥＤ電球では、ＬＥＤの点灯時、ＬＥＤモジュールの放熱部側の温度上昇が抑えられるとしても、ＬＥＤモジュールの反対側に配置されたグローブにも温度上昇が生じる。このため、ＬＥＤの点灯時と消灯時との温度変化により、金属製の放熱部と、薄いガラス等からなるグローブとの接合面において、両者の線膨張係数差によりグローブに熱膨張の応力がかかるため、この応力が機械的ストレスとなり、グローブ等の透光性カバーの劣化を招くことが懸念される。
【０００５】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、光源からの熱による透光性カバーへの機械的ストレスを抑制し、透光性カバーの劣化を抑制することができる電球型光源装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本技術に係る電球型光源装置は、光源ユニットと、透光性カバーと、スピーカと、支持ユニットと、口金とを具備する。
前記透光性カバーは、第１の開口部及び前記第１の開口部とは反対側に位置する第２の開口部を有し、前記光源ユニットを覆う。
前記スピーカは、前記第１の開口部を塞ぐように配置されている。
前記支持ユニットは、前記第２の開口部を塞ぐ基部を有する。前記支持ユニットは、前記スピーカによって前記透光性カバーを前記基部に押さえつけるように前記スピーカを支持し、前記スピーカとの間に前記透光性カバーを挟持する。
前記口金は、前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる。
【０００７】
支持ユニットに支持されたスピーカが、支持ユニットの基部との間に透光性カバーを挟み、透光性カバーを支持ユニットに押さえつけて支持する役割を担うので、透光性カバーを支持ユニットまたはスピーカに直接固着させる必要がない。このため、光源の温度変化により、支持ユニットまたはスピーカの熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を持つ透光性カバーが熱膨張したとしても、支持ユニットまたはスピーカに面した開口部での熱膨張による変形を許容し、熱膨張の応力を逃がすことができる。したがって、透光性カバーに機械的ストレスが発生することによる透光性カバーの劣化を抑制することができる。
【０００８】
前記電球型光源装置は、前記スピーカと前記透光性カバーとの間に設けられたパッキンをさらに具備してもよい。
パッキンを介して透光性カバーをスピーカに押し付けることによって、スピーカにノイズが生じる原因となる透光性カバーの意図しない振動を抑制することができる。
【０００９】
前記電球型光源装置は、前記透光性カバーと前記基部との間に設けられたパッキンをさらに具備してもよい。
透光性カバーの開口部をスピーカ及び支持ユニットの基部で塞ぐ構造に、パッキンを介在させることで、透光性カバーに囲まれた空間を気密または気密に近い状態とすることができる。これにより、透光性カバーに囲まれた空間にスピーカボックスとしての機能を持たせ、スピーカの音質を向上させることができる。
【００１０】
前記支持ユニットは、前記スピーカが取り付けられた筒状部と、前記基部の少なくとも一部を形成し前記筒状部に設けられたフランジ部とを含む保持部材を有してもよい。
スピーカを保持する保持部材のフランジ部を、基部の少なくとも一部として機能させることができる。
【００１１】
前記支持ユニットの前記基部は、前記保持部材の前記フランジ部に取り付けられたヒートシンクを有し、前記光源ユニットは、前記ヒートシンクに取り付けられていてもよい。
光源ユニットから発生する熱をヒートシンクで放熱することにより、筒状部に取り付けられたスピーカにまで伝達される熱を少なく抑えることができる。この場合、ヒートシンクにより温度変化が緩和される支持ユニットの基部と、高温になりやすい透光性カバーとの間で、熱膨張差が大きくなるとしても、熱膨張の応力を逃がすことによって、透光性カバーへの機械的ストレスの増大を回避することができる。
【００１２】
前記電球型光源装置は、前記口金を介して前記電力が入力される電源基板をさらに具備し、前記支持ユニットは、前記電源基板を収容する、前記基部の少なくとも一部を形成するベース筐体を含んでもよい。
口金から供給される電力が入力される電源基板を収容するベース筐体を、基部の少なくとも一部として機能させることができる。
【００１３】
前記光源ユニットは、光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有してもよい。
ＬＥＤまたはＥＬ素子の発光に伴う熱による、透光性カバーの熱膨張の機械的ストレスを緩和することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本技術によれば、光源からの熱による透光性カバーへの機械的ストレスを抑制し、透光性カバーの劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した電球型光源装置の模式的な断面図である。
【図３】図３は、一実施形態に係るスピーカを示す断面図である。
【図４】図４は、支持ユニットのうち保持部材を示す斜視図である。
【図５】図５は、上記支持ユニットのうち基板収容ボックスを下方から見た斜視図である。
【図６】図６は、電源基板と、他の基板（駆動基板及び制御基板）との配置関係を示した図である。
【図７】図７は、光源装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図８】図８は、透光性カバーの支持ユニットへの組み付け方を示した図である。
【図９】図９は、本技術の別の実施形態に係る電球型光源装置の模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。
【００１７】
＜第１の実施形態＞
（電球型光源装置の全体構成）
図１は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。図２は、図１に示した電球型光源装置１００の模式的な断面図である。以下の説明では、電球型光源装置を、単に光源装置という。
【００１８】
光源装置１００は、筐体１０と、筐体１０内に配置された光源ユニット４０と、筐体１０の一端部に設けられたスピーカ３０と、電気的な絶縁リング１６を介して筐体１０の他端部（スピーカ３０の位置とは反対側）に接続された口金１５とを備える。
【００１９】
説明の便宜のため、以下では、図１及び２におけるｚ軸に沿った方向を光源装置１００の前後方向として、具体的にはスピーカ３０側を前方、口金１５側を後方として内容を説明する。
【００２０】
筐体１０は、例えばベース筐体１２と、そのベース筐体１２に装着された透光性カバー１１とを有する。図２に示すように、透光性カバー１１には、前方側の端部に設けられた第１の開口部１１ａと、ｚ軸方向に沿ってその反対側に位置する第２の開口部１１ｂとが形成されている。第１の開口部１１ａをスピーカ３０が塞ぐように、スピーカ３０が設けられている。透光性カバー１１の第２の開口部１１ｂ側にベース筐体１２が設けられている。透光性カバー１１は、例えばガラス、アクリル、またはポリカーボネートにより形成される。
【００２１】
光源装置１００は、スピーカ３０を支持する支持ユニット２０を備えている。支持ユニット２０は、スピーカ３０と光源ユニット４０とを離間させてスピーカ３０と口金１５との間に光源ユニット４０が配置されるように、これら光源ユニット４０、スピーカ３０及び口金１５を一体的に支持する。図２に示すように、典型的には、支持ユニット２０は、ヒートシンク２３と、このヒートシンク２３に固定されスピーカ３０を保持する保持部材２１と、保持部材２１に対向するように配置された基板収容ボックス２２とを有する。
【００２２】
支持ユニット２０のうちヒートシンク２３は、この光源装置１００のシャーシとして機能する。ヒートシンク２３は、スピーカ３０に含まれる振動板３５（図３参照）の振動方向（ｚ軸方向）に沿った、スピーカ３０の中心を通る軸である中心軸Ｃ（図２参照）の周りに配置されている。軸の周りとは、その軸の全周またはその一部の両方の概念を含む。典型的には、ヒートシンク２３は板状であり、かつ、中心軸Ｃの全周、すなわちリング状に形成されている。
【００２３】
光源ユニット４０も、ヒートシンク２３と同様に中心軸Ｃの周りに配置され、典型的にはリング状に設けられ、ヒートシンク２３上に配置されている。例えば光源ユニット４０は、リング状の実装基板４６と、実装基板４６上にリング状に配列された複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子４５とを有する。１つのＬＥＤ素子４５は、白色光を発生する素子が用いられるが、白色以外の単色または複数色の光を発生する素子であってもよい。実装基板４６は、例えば図示しないネジを用いてヒートシンク２３にネジ接続され、これにより、支持ユニット２０に光源ユニット４０を一体的に支持させていてもよい。
【００２４】
ヒートシンク２３は、例えば主にアルミニウムにより形成されるが、熱伝導性の高い材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ヒートシンク２３の材料は、高放熱性樹脂やセラミックでもよい。
【００２５】
口金１５は、一般の白熱電球用のソケットに装着可能に構成されている。口金１５は、後述する電源回路５５を介して、各種の回路を搭載した回路基板、光源ユニット４０及びスピーカ３０に電力を供給する部材である。
【００２６】
光源装置１００のz軸方向の長さは、100〜120mmであり、典型的には約110mmである。ｚ軸方向で見た光源装置１００の直径は、50〜70mmであり、典型的には約60mmである。
【００２７】
（スピーカの具体的構成）
図３は、一実施形態に係るスピーカ３０を示す断面図である。このスピーカ３０は、ダイナミック型のダンパレススピーカである。スピーカ３０は、フレーム３１、永久磁石３２、プレート３３、ヨーク３４、振動板３５、エッジ３６、コイルボビン３７、磁性流体３８及び取付底部３９を備えている。
【００２８】
ヨーク３４と上側のプレート３３との間の磁気ギャップに、従来のダンパの代わりとなる磁性流体３８が配置されている。また、この磁気ギャップ内に図示しないボイスコイルが配置されている。取付底部３９にはネジ穴３９ａが形成されている。後でも説明するように、このネジ穴３９ａを介して、スピーカ３０が支持ユニット２０の保持部材２１にネジＳ３（図２参照）により取り付けられる。
【００２９】
後でも述べるが、本実施形態ではスピーカ３０と光源ユニット４０が離間して配置されているので、スピーカ３０は光源ユニット４０の熱影響を受けにくい。したがって、スピーカ３０に用いられる永久磁石３２としては、比較的低い耐熱性、すなわち比較的低い消磁温度を有する永久磁石を用いることができる。例えば、60℃以上〜100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石を用いることができる。100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石としては、例えばネオジムが挙げられる。
【００３０】
ネオジム磁石の磁力は、フェライトコア磁石等の磁力に比べ高いが、ネオジムの消磁温度は80℃程度であり、フェライトのそれに比べ低い。フェライトコア磁石を本実施形態に係る光源装置１００のスピーカ３０に適用しようとする場合、ネオジム磁石と同等の磁力を得るためにはフェライトコア磁石のサイズを大きくしなければならず、光源装置１００の小型化には適さない。永久磁石が消磁しないように、光源ユニット４０の発熱量を下げることも考えられるが、それは光源装置１００への投入電力を抑えることを意味し、これでは光束量が低下する。
【００３１】
そこで本実施形態では、フェライトに比べ耐熱性は低いが、大きい磁力を持つネオジムを用い、かつ、スピーカ３０と光源ユニット４０とを離間させて配置することにより、上記問題を解決している。
【００３２】
例えば、スピーカ３０のフレーム３１の少なくとも一部、また、エッジ３６の少なくとも一部が、透光性の材料により形成されていてもよい。透光性の材料としては、アクリル系、ポリビニル系、ポリイミド系等の樹脂材料等、公知の材料が用いられる。これにより、光源ユニット４０から出射された光がスピーカ３０の一部を通るので、光源装置１００の中心寄りの配光特性を高めることができる。
【００３３】
（支持ユニットの具体的構成）
図４は、支持ユニット２０のうち保持部材２１を示す斜視図である。保持部材２１は、スピーカ３０が取り付けられた筒状部２１１と、筒状部２１１の後方側の端部に設けられたフランジ部２１２とを有する。筒状部２１１が、ヒートシンク２３及び光源ユニット４０の中央の穴を通るようにして、また、筒状部２１１の長手方向がｚ軸方向に沿うようにして、保持部材２１が筐体１０内に配置されている。筒状部２１１の前方側の端面にはネジ穴２１５が設けられており、このネジ穴２１５を介して、ネジＳ３（図２参照）によりスピーカ３０が取り付けられている。
【００３４】
図２に示すように、保持部材２１は、ヒートシンク２３にネジＳ１により取り付けられている。具体的には、保持部材２１のフランジ部２１２には、ネジ止めのための取付部２１３が後方側に向けて突出するように形成されている。フランジ部２１２上にヒートシンク２３が載置され、ヒートシンク２３の裏面側（後方側）から、その取付部２１３を介して保持部材２１がヒートシンク２３に取り付けられている。
【００３５】
このような保持部材２１及びヒートシンク２３の構成によれば、上でも述べたように、光源ユニット４０がスピーカ３０より後方側に離間して配置されるため、スピーカ３０に対する光源ユニット４０からの熱影響を抑えることができる。これにより、スピーカ３０の機能を良好に維持することができる。例えば、スピーカ３０への熱影響が大きい場合、スピーカ３０に設けられた永久磁石３２の消磁が起こることが懸念されるが、本実施形態に係る光源装置１００によればそのような懸念を解消することができる。
【００３６】
また、光源ユニット４０の光の出射側、すなわちその出射光を遮る位置にスピーカ３０が配置されているが、光源ユニット４０がリング状に設けられることにより、配光角が大きくなる。また、光源ユニット４０はその配光を中心軸Ｃに対して均一な光量で光を出射することができる。
【００３７】
本実施形態では、スピーカ３０を保持する保持部材２１が、光源ユニット４０に囲まれるように配置されている。したがって、電球型光源装置１００内におけるそれら保持部材２１及び光源ユニット４０の配置スペースを小さくすることができ、すなわちそれらの部材の配置密度を高めることができるので、所望の配光角を確保しながらも光源装置１００の小型化を実現することができる。
【００３８】
保持部材２１の筒状部２１１に、光源ユニット４０から出射した光を反射する反射部が設けられていてもよい。反射部は、例えばミラー面、あるいは光反射率の高い色の材料でなる部位である。反射率の高い色とは、例えば白色、乳白色、あるいはこれらに近い色等である。もちろん、保持部材２１自体が、白色や乳白色の樹脂材料により形成されていてもよい。樹脂材料としては、ＡＢＳ（acrylonitrile butadiene styrene）やＰＢＴ（polybutylene terephthalate）等が用いられるが、他の材料であってもよい。
【００３９】
また、反射部が白色や乳白色等でなる材料により形成されている場合には、その反射部は、光を拡散反射（散乱）することができる。あるいは、反射部がブラスト加工された反射面であることによっても、その反射面は光を拡散反射することができる。
【００４０】
このように、反射部が設けられることにより、光源ユニット４０からの出射光の配光角を大きくすることができるとともに、光源ユニット４０の光を有効に使用することができ、照度を高めることができる。
【００４１】
図５は、上記支持ユニット２０のうち基板収容ボックス２２を下方から見た斜視図である。基板収容ボックス２２は、本体２２１と、本体２２１からｚ軸に垂直な方向に突出するように設けられた当接板２２２と、本体２２１からｚ軸方向に沿って突出するように設けられた突出部２２３とを有する。図５では、異なる形状の複数の当接板２２２が設けられているが、当接板２２２は１つのみ設けられていてもよい。
【００４２】
また、本体２２１には、図示しない導通用のコネクタが接続される接続穴部２２４が形成されている。接続穴部２２４は複数設けられていてもよい。
【００４３】
図２に示すように、本体２２１がｚ軸方向に沿って立設するように設けられ、また、当接板２２２が保持部材２１のフランジ部２１２に当接するようにして、これら保持部材２１及び基板収容ボックス２２が相対向するように筐体１０内に配置されている。このように配置された保持部材２１及び基板収容ボックス２２内に形成された領域、つまり、筒状部２１１及び本体２２１内の領域に、回路基板が配置されている。このような回路基板は、複数、例えば２枚設けられている（駆動基板６１及び制御基板６２）。後でも述べるように、駆動基板６１（駆動モジュール）は、後述するＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ（Amplifier）６１３（図７参照）をそれぞれ搭載する、共通の１つの基板として設けられている。
【００４４】
突出部２２３は、図２に示すように、ベース筐体１２の後方側の開口端部１２ｂに挿入されるようにして、口金１５の内部に配置される。突出部２２３は筒状に形成されており、口金１５の頭頂部の端子と、後述する電源基板５０とを接続する図示しないリード線が、その突出部２２３内を通るようにして配置されている。
【００４５】
基板収容ボックス２２は、上記保持部材２１と同様に、非導電性の材料、例えば主にＡＢＳの樹脂材料により形成される。このように、保持部材２１及び基板収容ボックス２２は、電気的絶縁材及び難燃材として好適な材料が用いられる。
【００４６】
保持部材２１の筒状部２１１には、複数の開口２１４が形成されている。これにより、筐体１０内において、開口２１４を介して保持部材２１の筒状部２１１の外部の領域と、筒状部２１１及び基板収容ボックス２２内の領域とが連通する。このような構成によれば、筐体１０内において、筒状部２１１の外部の領域だけでなく、筒状部２１１及び基板収容ボックス２２内の領域をも、スピーカ３０のエンクロージャとして利用することができる。これにより、エンクロージャの容積が大きくなり、スピーカ３０の音質が向上する。なお、開口２１４は１つのみ筒状部２１１に形成されていてもよい。
【００４７】
ベース筐体１２は、比較的高い熱伝導性を有する材料、例えば主にアルミニウムにより形成されている。ベース筐体１２の材料としては、熱伝導性の高い材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ベース筐体１２の材料は、高放熱性樹脂やセラミックでもよい。ヒートシンク２３及びベース筐体１２は、互いに熱的に接続されている。図２に示すように、例えばベース筐体１２に設けられた開口端部１２ａと、ヒートシンク２３の側面とが、直接、あるいは熱伝導シート等を介して接触することにより、それらの部材間における熱伝導が行われる。これにより、光源ユニット４０から発生した熱がヒートシンク２３及びベース筐体１２を介して効率的に外部に放出される。
【００４８】
なお、ヒートシンク２３及びベース筐体１２の主材料がそれぞれ異なっていてもよい。
【００４９】
（透光性カバーの組み付けに関する構成）
図２を参照して、ベース筐体１２の開口端部１２ａの開口面と、透光性カバー１１の第２の開口部１１ｂの開口面とが対面するように、透光性カバー１１がベース筐体１２に対して配置されている。支持ユニット２０は、スピーカ３０によってヒートシンク２３に透光性カバー１１を押さえつけるようにスピーカ３０を支持し、スピーカ３０と自身（支持ユニット２０）との間に透光性カバー１１を挟持する。
【００５０】
図８は、透光性カバー１１の支持ユニット２０への組み付け方を示した図である。例えば、ヒートシンク２３には予め、光源ユニット４０が接続されている。まず、ネジＳ１によって保持部材２１のフランジ部２１２がヒートシンク２３にネジ止めされることにより、筒状部２１１とヒートシンク２３とを一体的に接続する。図２を参照して、ヒートシンク２３は、主に支持ユニット２０の基部２９を形成する。この支持ユニット２０の基部２９は、保持部材２１のフランジ部２１２も含む。また、支持ユニット２０の基部２９は、ベース筐体１２を含んでもよい。
【００５１】
図８に示すように、支持ユニット２０の基部２９の前方（光源ユニット４０側）に、光源ユニット４０を覆うように透光性カバー１１が配置される。この透光性カバー１１の第１の開口部１１ａの開口面と、スピーカ３０の裏面とが対面するように、スピーカ３０が透光性カバー１１の前方に配置される。スピーカ３０の裏面の中央部分（取付底部３９）と、筒状部２１１の前方側の端面とが対面する。そして、スピーカ３０が保持部材２１に取り付けられることにより、スピーカ３０が透光性カバー１１をヒートシンク２３に押さえつけるので、透光性カバー１１をも支持ユニット２０に組み付けることとなる。
【００５２】
上でも述べたように、筒状部２１１に形成された上記ネジ穴２１５及びスピーカ３０に形成された上記ネジ穴３９ａにネジＳ３が螺着されることにより、スピーカ３０が保持部材２１に取り付けられる。本実施形態のように、ネジ止めの場合、スピーカ３０に、スピーカ３０の裏面側（後方側）からの力がかかっても問題ないというメリットがある。スピーカ３０の裏面側にかかる力とは、透光性カバー１１をヒートシンク２３に押さえつけることによるスピーカ３０に加わる反力に、スピーカ３０の自重を加えた力である。しかし、スピーカ３０の保持部材２１への取り付け手段は、スピーカ３０と保持部材２１とを一体的に（脱落させないように）接続するものであれば、ネジ止めに限られず、接着剤による接着、あるいは、凹凸部材による係合であってもよい。
【００５３】
このように、支持ユニット２０に支持されたスピーカ３０が、ヒートシンク２３との間に透光性カバー１１を挟み、透光性カバー１１をヒートシンク２３に押さえつけて支持する役割を担う。したがって、透光性カバー１１をヒートシンク２３及びスピーカ３０に直接固着させる必要がない。このため、光源ユニット４０の温度変化により、ヒートシンク２３及びスピーカ３０（のフレーム３１）の各熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を持つ透光性カバー１１が熱膨張したとしても、ヒートシンク２３及びスピーカ３０にそれぞれ面した各開口部１１ａ及び１１ｂでの熱膨張による変形を許容し、熱膨張の応力を逃がすことができる。したがって、透光性カバー１１に機械的ストレスが発生して透光性カバー１１が劣化する、といった事態を抑制することができる。
【００５４】
また、一般的な電球においてグローブ等の透光性カバーの開口は１つのみであるが、透光性カバー１１の場合はスピーカ３０の存在により、開口部１１ｂの反対側にも開口（開口部１１ａ）を設けることができ、２方向に開口を有する形状となっている。このように、透光性カバー１１は両端に開口を有し、かつ、その開口面においてｚ軸に垂直な方向における（径方向の）変形を許容されているので、熱膨張すると全体として径方向に撓むように変形し、開口を１つのみ有する場合に比べると均等に応力を逃がすことができる。
【００５５】
（各種の回路基板の構成）
図２に示すように、ベース筐体１２内には、電源回路５５を搭載した電源基板５０が収容されている。電源基板５０は、ネジＳ２により上記保持部材２１に取り付けられている。また保持部材２１及びヒートシンク２３を接続する上述のネジＳ１により、電源基板５０もヒートシンク２３に取り付けられている。
【００５６】
ここで、一般的にＬＥＤ電球の照明器具への適合性の観点から、ＬＥＤ電球を極力白熱電球形状に近づけて小型化することが望ましい。ＬＥＤ電球の製品サイズが著しく大きくなると、製品価値を低下させる。仮に、電源基板とＬＥＤの駆動回路基板とを、同一平面上に配置したり、平行な平面に沿ってそれらをそれぞれ配置したりする場合、製品サイズが大きくなるだけでなく、口金近傍の筐体の外周サイズも太くなってしまう。照明器具適合性の観点から、口金近傍の筐体の外周サイズを白熱電球に近づけたＬＥＤ電球を実現することが理想となるため、このような観点からも、上記のように電源基板と他の回路基板とが同一平面上に配置された製品は、製品価値の低下を招く。そこで本技術は、各回路基板を以下のように配置している。
【００５７】
図６は、電源基板５０と、他の基板（上述の駆動基板６１及び制御基板６２）との配置関係を示した図である。電源基板５０は空隙領域５０ａを有し、その空隙領域５０ａに上記駆動基板６１及び制御基板６２のそれぞれ一部が配置される。
【００５８】
典型的には、空隙領域５０ａは貫通孔により形成され、すなわち、電源基板５０はリング状に形成されている。具体的には、図２に示すように、その空隙領域５０ａには上記基板収容ボックス２２の本体２２１が挿通されている。これにより、その基板収容ボックス２２及び保持部材２１内に配置された上記の駆動基板６１及び制御基板６２が、この電源基板５０の貫通孔内を介して電源基板５０に垂直に交差するように配置される。
【００５９】
このように、駆動基板６１及び制御基板６２が、電源基板５０の貫通孔内に挿入されるように配置されているので、筐体１０内の小さい収容スペース内に効率良く部品を配置させることができ、光源装置１００の小型化を実現することができる。
【００６０】
具体的には、このように配置された各基板全体の包絡形状は、２つの概略三角形状をｚ軸方向に沿って互いに逆に配置した形状に近似している。この形状は、光源装置１００を側面から見て、ベース筐体１２及び透光性カバー１１を合わせた筐体１０の外形に近似している。つまり、このような各基板５０、６１及び６２の配置により、筐体１０内の部品の密度を高めることができ、光源装置１００を小型化することができる。
【００６１】
図６に示すように、制御基板６２には、受信部（あるいは受光部）６２８、アンテナ６２６及びネットワーク制御回路６２７が搭載されている。
【００６２】
受信部６２８は、ユーザが使用可能な図示しないリモートコントローラにより送信された赤外線信号を受信する。受信部６２８は、筐体１０内において、赤外線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー１１内の領域（光源ユニット４０より前方側の領域）に位置するように、この制御基板６２の位置及び姿勢が設定されている。例えば、受信部６２８は、制御基板６２の前方側の端部に実装されている。図示しないリモートコントローラは、例えば光源ユニット４０の点灯、消灯、調光、調色等の信号を発生する機器である。
【００６３】
アンテナ６２６は、典型的にはブルートゥースのような近距離無線通信用のアンテナである。また、ネットワーク制御回路６２７は、その通信規格に対応するように構成される。アンテナ６２６は、筐体１０のうち、その無線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー１１内の領域（光源ユニット４０より前方側の領域）に位置するように、この駆動基板６１の位置及び姿勢が設定されている。例えば、ユーザが操作する対象機器であるＡＶ（Audio Video）機器が、無線信号を送り、アンテナ６２６はその無線信号を受信する。そのＡＶ機器が送信する信号は、例えばスピーカ３０からの音声の音量、再生及びその停止等の信号である。ＡＶ機器としては、ポータブルな機器であってもよい。
【００６４】
なお、アンテナ６２６及びネットワーク制御回路６２７は、ブルートゥース以外にも、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）、ＺｉｇＢｅｅ、あるいは無線ＬＡＮ（Local Area Network）等を構成するための通信規格に対応していてもよい。
【００６５】
電源基板５０は、口金１５側に対向する第１の面５１と、光源ユニット４０側に対向する第２の面５２とを有する。また、電源基板５０に搭載された電源回路５５は、１次側コイル及び２次側コイルを含むトランス５６Ｔ（図２参照）と、この１次側コイルに電気的に接続された１次側電子部品５６とを有する。トランス５６Ｔ及び１次側電子部品５６が、電源基板５０の第１の面５１に搭載されている。
【００６６】
このように、比較的大きいサイズを有するトランス５６Ｔ及び１次側電子部品５６が、電源基板５０の口金１５側に配置されることにより、第２の面５２側より前方側にあるスペースに、電源回路５５とは異なる部品、例えば光源ユニット４０及び支持ユニット２０の一部を配置することができる。これにより、筐体１０（あるいはベース筐体１２）内の狭いスペースを有効に使用することができる。
【００６７】
（光源装置の電気的構成）
図７は、光源装置１００の電気的構成を示すブロック図である。
【００６８】
光源装置１００は、フィルタ５３、整流平滑回路５４、絶縁DC/DCコンバータ５７、ＬＥＤ駆動回路６１４、オーディオＡＭＰ６１３、ネットワーク制御回路６２７及びアンテナ６２６を備える。商用電源１５０は、光源装置１００の口金１５を介して電源回路５５に電力を供給する。
【００６９】
フィルタ５３、整流平滑回路５４及び絶縁DC/DCコンバータ５７は、電源回路５５であり、上述のように電源基板５０に搭載されている。絶縁DC/DCコンバータ５７には、上記したトランス５６Ｔが含まれる。電源回路５５には絶縁DC/DCコンバータ５７が用いられ、１次側の回路と２次側の回路とが電気的に絶縁されている。
【００７０】
ＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ６１３は、上述のように駆動基板６１に搭載されている。ＬＥＤ駆動回路６１４は、光源ユニット４０の点灯、消灯、調光、調色等の制御を行う。オーディオＡＭＰ６１３は、スピーカ３０の駆動回路であり、スピーカ３０による音声の音量、再生及びその停止等を制御する。
【００７１】
上記したように、ネットワーク制御回路６２７及びアンテナ６２６は、制御回路６２５の一部であり、制御基板６２に搭載されている。ネットワーク制御回路６２７は、受信部６２８及びアンテナ６２６を介して受信した信号に基づき、その受信信号の内容情報を、ＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ６１３へ出力する。
【００７２】
（電気回路のグランド接続の構成）
図２に示すように、電源基板５０の第１の面５１上には、２次側のグランド接続パターン５９が形成されている。このグランド接続パターン５９が、ネジＳ１を介してヒートシンク２３及びベース筐体１２と導通している。すなわち、ヒートシンク２３及びベース筐体１２が、この電源回路５５の電気的なグランドとなっている。
【００７３】
このように本実施形態では、絶縁型の電源回路が用いられ、その２次側の回路がグランド接続されている。したがって、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）等を発生させず、また、適正なＥＭＳ（Electro Magnetic Susceptibility）を得ることができ、ＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）の条件を満たすことができる。すなわち、本技術は、駆動基板６１等からの高周波ノイズの漏れを抑制でき、また、スピーカ３０からの輻射（放射）ノイズの漏れも抑制することができる。またもちろん、外来ノイズのベース筐体１２内への侵入も抑制することができる。
【００７４】
また本実施形態では、グランド電位を形成する部材が、放熱部材として機能するヒートシンク２３及びベース筐体１２である。すなわち、ヒートシンク２３及びベース筐体１２は、グランド電位の形成及び放熱の両方の機能を兼ねるので、別途のグランド部材を設ける必要がなく、光源装置１００の小型化に寄与する。
【００７５】
光源装置１００に、上記のようなＥＭＣ対策が施されることにより、いわゆるスマートハウスにも本光源装置１００が適用され得る。
【００７６】
＜第２の実施形態＞
図９は、本技術の別の実施形態に係る光源装置２００の模式的な断面図である。これ以降の説明では、図１等に示した実施形態に係る光源装置１００の部材や機能等について同様のものは説明を簡略または省略し、異なる点を中心に説明する。
【００７７】
光源装置２００は、スピーカ３０と透光性カバー１１との間、及びヒートシンク２３と透光性カバー１１との間にパッキン７０ａ及び７０ｂをそれぞれ介在させることで、透光性カバー１１に囲まれた内部空間を気密（または気密に近い状態）としている。これらのパッキン７０ａ及び７０ｂとしては、典型的にはＯリング等のゴムまたは粘着テープ等が用いられる。
【００７８】
スピーカ３０と透光性カバー１１とに接触しているパッキン７０ａにより、スピーカ３０にノイズを生じさせる原因となる透光性カバー１１の意図しない振動を抑制することができる。例えば、特開２００９−１４１９２４号公報に開示されたスピーカ機能を有する照明装置は、振動子に金属線を介して接続されたシェードを振動させることにより音を発生させるが、音を発生させる目的で振動子に接続されたシェード以外の部材にも振動が伝達された場合、ノイズを発生させる原因となることが考えられる。この点、光源装置２００は、パッキン７０ａを介してスピーカ３０で透光性カバー１１を押さえつけることにより、透光性カバー自体１１が振動することによるノイズの発生を防止することができる。
【００７９】
さらに、パッキン７０ａ及び７０ｂを用いて透光性カバー１１内の気密性を高めることにより、透光性カバー１１の内部空間をスピーカボックスとして利用し、スピーカ３０の音質を向上させることができる。スピーカの音質の向上には、密閉空間を形成するエンクロージャが重要であるが、例えば透光性カバーの開口部分を固定して密閉すると、上述した熱膨張による機械的ストレスの問題がある。この点、光源装置２００は、透光性カバー１１を用いて密閉空間を形成することで良好なスピーカ機能を得ることができ、かつ、透光性カバー１１の熱膨張の応力を逃がして機械的ストレスを回避することができる。
【００８０】
＜その他の実施形態＞
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
【００８１】
上記実施形態では、光源ユニット４０として、点発光機能を有するＬＥＤ素子４５を搭載した光源ユニット４０を例に挙げた。光源ユニットは、これに限られず、例えば有機または無機のＥＬ（Electro Luminescence）素子、すなわち面発光機能を有する光源ユニットでもよいし、あるいは、３次元状の発光機能を有するＣＣＦＬ（Cold Cathode Fluorescent Lighting(Lamp)）等の蛍光ランプであってもよい。
【００８２】
また、光源ユニット４０はリング状であったが、三角以上の多角形状、あるいは、直線形状（１つまたは複数の直線状に形成されたもの）であってもよい。電源基板５０もこれと同様の趣旨で他の形状であってもよい。
【００８３】
上記実施形態では、スピーカ３０として、ダンパレススピーカを例に挙げたが、磁性流体３８を用いない一般的なタイプのスピーカ３０が用いられてもよい。
【００８４】
上記実施形態では、赤外線信号の受信部６２８が、制御基板６２に搭載されていたが、駆動基板６１に搭載されていてもよい。あるいは、上記リモートコントローラからの赤外線信号の受信部６２８は、必ずしも設けられる必要はない。
【００８５】
図９に示した実施形態では、パッキン７０ａ及び７０ｂとして、Ｏリングまたは粘着テープ等を用いることを例に挙げた。パッキン７０ａ及び７０ｂの概念は、部材としてのパッキンに限られず、粘着剤等により、透光性カバー１１の開口面（開口部１１ａまたは１１ｂ）に沿って弾力性のある面を設けることであってもよい。あるいは、パッキン７０ａまたは７０ｂを用いることに代えて、スピーカ３０（のフレーム３１）またはヒートシンク２３側に撓み易い材質を用いることによって、開口部１１ａまたは１１ｂをシールしてもよい。
【００８６】
以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。
【００８７】
なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）光源ユニットと、
第１の開口部及び前記第１の開口部とは反対側に位置する第２の開口部を有し、前記光源ユニットを覆う透光性カバーと、
前記第１の開口部を塞ぐように配置されたスピーカと、
前記第２の開口部を塞ぐ基部を有し、前記スピーカによって前記透光性カバーを前記基部に押さえつけるように前記スピーカを支持し、前記スピーカとの間に前記透光性カバーを挟持する支持ユニットと、
前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる口金と
を具備する電球型光源装置。
（２）前記（１）に記載の電球型光源装置であって、
前記スピーカと前記透光性カバーとの間に設けられたパッキンをさらに具備する電球型光源装置。
（３）前記（２）に記載の電球型光源装置であって、
前記透光性カバーと前記基部との間に設けられたパッキンをさらに具備する電球型光源装置。
（４）前記（１）から（３）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記支持ユニットは、前記スピーカが取り付けられた筒状部と、前記基部の少なくとも一部を形成し前記筒状部に設けられたフランジ部とを含む保持部材を有する
電球型光源装置。
（５）前記（４）に記載の電球型光源装置であって、
前記支持ユニットの前記基部は、前記保持部材の前記フランジ部に取り付けられたヒートシンクを有し、
前記光源ユニットは、前記ヒートシンクに取り付けられている
電球型光源装置。
（６）前記（１）から（５）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記口金を介して前記電力が入力される電源基板をさらに具備し、
前記支持ユニットは、前記電源基板を収容する、前記基部の少なくとも一部を形成するベース筐体を含む
電球型光源装置。
（７）前記（１）から（６）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有する
電球型光源装置。
【符号の説明】
【００８８】
１１…透光性カバー
１１ａ…第１の開口部
１１ｂ…第２の開口部
１２…ベース筐体
１５…口金
２０…支持ユニット
２１…保持部材
２３…ヒートシンク
２９…基部
３０…スピーカ
４０…光源ユニット
４５…ＬＥＤ素子
５０…電源基板
７０ａ、７０ｂ…パッキン
１００、２００…電球型光源装置
２１１…筒状部
２１２…フランジ部
【図１】
2013140729.tif 000003
【図２】
2013140729.tif 000004
【図３】
2013140729.tif 000005
【図４】
2013140729.tif 000006
【図５】
2013140729.tif 000007
【図６】
2013140729.tif 000008
【図７】
2013140729.tif 000009
【図８】
2013140729.tif 000010
【図９】
2013140729.tif 000011