(57)【要約】【課題】放熱効果が高く、低コストの照明装置を提供する。【解決手段】実施形態の照明装置は、発光素子を有する発光部と、切り欠きもしくは貫通孔を有する回路基板と、前記回路基板の第１主面とは反対側の第２主面の側に実装された電子部品と、前記第１主面の側に設けられ、前記発光部が配設された放熱体と、前記回路基板の前記第１主面側から前記切り欠きもしくは前記貫通孔に配設されて前記電子部品に接触し、前記電子部品から発せられる熱は、前記熱伝導媒体を介して前記回路基板の前記第１主面の側に伝導する熱伝導媒体と、前記発光部と、前記回路基板と、前記電子部品と、および前記熱伝導媒体とを収容する外枠体と、を具備する。【選択図】図１
2013197060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を有する発光部と、
切り欠きもしくは貫通孔を有する回路基板と、
前記回路基板の第１主面とは反対側の第２主面の側に実装された電子部品と、
前記第１主面の側に設けられ、前記発光部が配設された放熱体と、
前記回路基板の前記第１主面側から前記切り欠きもしくは前記貫通孔に配設されて前記電子部品に接触し、前記電子部品から発せられる熱を前記熱伝導媒体を介して前記回路基板の前記第１主面の側に伝導させる熱伝導媒体と、
前記発光部と、前記回路基板と、前記電子部品と、および前記熱伝導媒体とを収容する外枠体と、
を具備する照明装置。
【請求項２】
前記回路基板は、前記電子部品の実装位置に前記切り欠きもしくは前記貫通孔を有する請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記回路基板の前記切り欠き内もしくは前記貫通孔内に、前記電子部品の少なくとも一部が挿入されている請求項１または２に記載の照明措置。
【請求項４】
前記熱伝導媒体と前記外枠体とが接触し、
前記電子部品から発せられる熱は、前記熱伝導媒体を介して前記外枠体に伝導する請求項１〜３のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項５】
前記放熱体は、前記外枠体に接触する部分を有し、
前記電子部品から発せられる熱は、前記熱伝導媒体および前記外枠体を介して前記放熱体の前記部分に伝導する請求項１〜４のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項６】
前記放熱体と前記外枠体とを固定する固定部材をさらに備え、
前記熱伝導媒体は、前記固定部材に接触し、
前記電子部品から発せられる熱は、前記熱伝導媒体と前記固定部材とを介して、前記放熱体に伝導する請求項１〜５のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項７】
前記回路基板の前記第１主面に回路パターンが設けられ、
前記熱伝導媒体は、前記回路パターンに接触し、
前記電子部品から発せられる熱は、前記熱伝導媒体と前記回路パターンとを介して、前記回路基板の前記第１主面側に伝導する請求項１〜６のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項８】
前記放熱体は、その一部が前記外枠体の内側に露出するように配置される突起部を有し、
前記突起部が前記熱伝導媒体に接触している請求項１〜７のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項９】
前記放熱体は、少なくとも一部が前記外枠体の内部に設けられ、
前記熱伝導媒体は、前記外枠体の内部において、前記放熱体に接触している請求項１〜７のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項１０】
前記放熱体の前記突起部は、
前記切り欠きもしくは前記貫通孔内に挿入され、
前記電子部品から発せられる熱は、前記切り欠き内もしくは前記貫通孔内に挿入された前記突起部を介して前記回路基板の前記第２主面側から前記第１主面側に伝導する請求項８記載の照明装置。
【請求項１１】
前記熱伝導媒体は、絶縁性の材料からなる請求項１〜１０のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項１２】
前記熱伝導媒体の材料は、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、およびエポキシ樹脂のいずれかである請求項１〜１１のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項１３】
発光素子を有する発光部と、
切り欠きもしくは貫通孔を有する回路基板と、
前記回路基板の第１主面とは反対側の第２主面の側に実装された電子部品と、
前記第１主面側に設けられ、前記発光部が配設された放熱体と、
前記回路基板の前記第１主面側から前記切り欠きもしくは前記貫通孔に配設されて前記電子部品に接触する熱伝導媒体と、
前記発光部と、前記回路基板と、前記電子部品と、および前記熱伝導媒体とを収容する外枠体と、
を有する照明装置の放熱方法であって、
前記電子部品から発せられる熱を、前記熱伝導媒体を介して前記回路基板の前記第１主面側に伝導させる照明装置の放熱方法。
【請求項１４】
前記回路基板の前記電子部品の実装位置に前記切り欠きもしくは前記貫通孔を設ける請求項１３記載の照明装置の放熱方法。
【請求項１５】
前記回路基板の前記切り欠き内もしくは前記貫通孔内に、前記電子部品の少なくとも一部を挿入する請求項１３または１４に記載の照明措置の放熱方法。
【請求項１６】
前記熱伝導媒体と前記外枠体とを接触させ、
前記電子部品から発せられる熱を、前記熱伝導媒体を介して前記外枠体に伝導させる請求項１３〜１５のいずれか１つに記載の照明装置の放熱方法。
【請求項１７】
前記放熱体が前記外枠体の外側に接触する部分を設け、
前記電子部品から発せられる熱を、前記熱伝導媒体および前記外枠体を介して前記放熱体の前記部分に伝導させる請求項１３〜１６のいずれか１つに記載の照明装置の放熱方法。
【請求項１８】
前記放熱体と前記外枠体とを固定する固定部材をさらに設け、
前記熱伝導媒体を、前記固定部材に接触させ、
前記電子部品から発せられる熱を、前記熱伝導媒体と前記固定部材とを介して、前記放熱体に伝導させる請求項１３〜１７のいずれか１つに記載の照明装置の放熱方法。
【請求項１９】
前記回路基板の前記第１主面に回路パターンを設け、
前記熱伝導媒体を前記回路パターンに接触させ、
前記電子部品から発せられる熱を、前記熱伝導媒体と前記回路パターンとを介して、前記回路基板の第１主面側に伝導する請求項１３〜１８のいずれか１つに記載の照明装置の放熱方法。
【請求項２０】
前記放熱体の一部を前記外枠体の内側に突き抜けさせ、突き抜けた前記放熱体の前記一部を前記熱伝導媒体に接触させる請求項１３〜１９のいずれか１つに記載の照明装置の放熱方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、照明装置および照明装置の放熱方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの発光素子を光源とした照明装置、例えば、ＬＥＤ電球やＬＥＤユニットでは、回路基板に実装された電子部品を放熱する方法として、電子部品を熱伝導媒体で直接的に被覆する方法がある。しかし、電子部品に熱伝導媒体を直接的に被覆する方法では電子部品の放熱効果が低く、効果的な放熱が望めない。
【０００３】
また、回路基板に実装された電子部品を放熱する方法として、回路基板に実装された電子部品を、この電子部品が実装された回路基板の実装面側で、熱伝導媒体中に埋める方法がある。しかし、電子部品が実装された実装面側で電子部品を熱伝導媒体中に埋める方法では、電子部品から発せられる熱を実装面側で放熱させているに過ぎない。さらに、この方法では、熱伝導媒体の使用量が多くなり、コスト増加を招来してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−０２２９９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、放熱効果が高く、低コストの照明装置および照明装置の放熱方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の照明装置は、発光素子を有する発光部と、切り欠きもしくは貫通孔を有する回路基板と、前記回路基板の第１主面とは反対側の第２主面の側に実装された電子部品と、前記第１主面の側に設けられ、前記発光部が配設された放熱体と、前記回路基板の前記第１主面側から前記切り欠きもしくは前記貫通孔に配設されて前記電子部品に接触し、前記電子部品から発せられる熱を前記熱伝導媒体を介して前記回路基板の前記第１主面の側に伝導させる熱伝導媒体と、前記発光部と、前記回路基板と、前記電子部品と、および前記熱伝導媒体とを収容する外枠体と、を具備する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、放熱効果が高く、低コストの照明装置および照明装置の放熱方法が実現する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係る照明装置の断面模式図であり、図１（ａ）は、照明装置全体の断面模式図、図１（ｂ）は、照明装置の熱伝導媒体付近を拡大した断面模式図である。
【図２】第１実施形態に係る回路基板の模式図であり、図２（ａ）は、平面模式図、図２（ｂ）は、回路基板の斜視模式図である。
【図３】第１実施形態に係る照明装置の作用を説明するための断面模式図である。
【図４】第２実施形態に係る照明装置の断面模式図である。
【図５】第３実施形態の第１の例に係る照明装置の断面模式図である。
【図６】第３実施形態の第２の例に係る照明装置の断面模式図である。
【図７】第４実施形態に係る照明装置の断面模式図である。
【図８】第５実施形態に係る照明装置の断面模式図である。
【図９】第６実施形態に係る照明装置の断面模式図である。
【図１０】第７実施形態に係る照明装置の断面模式図である。
【図１１】第８実施形態に係る照明装置の部分断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、実施形態について説明する。以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。
【００１０】
（第１実施形態）  
図１は、第１実施形態に係る照明装置の断面模式図であり、図１（ａ）は、照明装置全体の断面模式図、図１（ｂ）は、照明装置の熱伝導媒体付近を拡大した断面模式図である。
【００１１】
第１実施形態に係る照明装置１は、ＧＸ５３またはＧＨ７６ｐ等の規格化された口金を有する照明装置である。
【００１２】
照明装置１は、発光部２０と、切り欠き３１もしくは貫通孔３２を有する回路基板３０と、回路基板３０の第１主面３０ａとは反対側の第２主面３０ｂの側に実装された電子部品４０と、第１主面３０ａの側に設けられ、発光部２０が配設された放熱体１０と、回路基板３０の第１主面３０ａ側から切り欠き３１もしくは貫通孔３２に配設されて電子部品４０に接触する熱伝導媒体５０と、発光部２０と、回路基板３０と、電子部品４０と、および熱伝導媒体５０とを収容する外枠体６０と、を備える。電子部品４０から発せられる熱は、熱伝導媒体５０を介して回路基板３０の第１主面側３０ａに伝導させることができる。
【００１３】
照明装置１のより具体的な構成について説明する。照明装置１は、金属製（例えば、アルミニウム（Ａｌ））の放熱体１０と、放熱体１０上に搭載された発光部２０と、放熱体１０および発光部２０とは所定の距離を隔てて放熱体１０の上方、すなわち発光部２０の光出射側に設けられた回路基板３０と、を備える。発光部２０は、発光素子を有する。発光部２０は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの発光素子が複数に並設されたものである。回路基板３０は、電子部品４０の実装位置（例えば、直下）に切り欠き３１もしくは貫通孔３２を有する。
【００１４】
なお、本実施形態の照明装置は、発光素子としてＬＥＤを用いたものには、限定されない。発光素子として、ＬＥＤの他にも、例えば、ＥＬ（Electro-Luminescence）や有機発光ダイオード（Organic light-emitting diode：ＯＬＥＤ）などの発光素子を用いた照明装置も、本実施形態の範囲に包含される。
【００１５】
また、照明装置１は、電子部品４０を備える。回路基板３０が放熱体１０と対向する回路基板３０の主面を第１主面３０ａとし、第１主面３０ａとは反対側の回路基板３０の主面を第２主面３０ｂとした場合、電子部品４０は第２主面３０ｂに実装されている。回路基板３０の第１主面３０ａおよび第２主面３０ｂには、金属製（例えば、銅（Ｃｕ））の回路パターン３５が形成されている。電子部品４０は、例えば、コイル、トランス、ダイオード、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどである。図１（ａ）では、一つの電子部品４０が例示されているが、電子部品４０の数は一つに限られない。
【００１６】
さらに、照明装置１は、熱伝導媒体５０を備える。熱伝導媒体５０は、回路基板３０の第１主面３０ａ側に設けられ、切り欠き３１もしくは貫通孔３２を介して電子部品４０に接触している。熱伝導媒体５０は、絶縁性であることが望ましい。また、熱伝導媒体５０は、空気よりも高い熱伝導率を有する材料により形成されている。熱伝導媒体５０の材料としては、有機材料や無機材料を挙げることができる。熱伝導媒体５０の材料として樹脂を用いる場合、例えば、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などを用いることができる。
【００１７】
さらに、照明装置１は、樹脂製の外枠体（筐体）６０を備える。外枠体６０は、熱伝導媒体５０に接している。外枠体６０は、発光部２０、回路基板３０、電子部品４０、および熱伝導媒体５０を収容する。外枠体６０は、底面部６０ｂと側面部６０ｗとを有する。底面部６０ｂは、放熱体１０と回路基板３０とのあいだに介設され、底面部６０ｂが放熱体１０と接している。すなわち、放熱体１０の一部分が外枠体６０の外側に接触している。
【００１８】
言い換えると、放熱体１０は照明装置１の外郭の一部を構成している。さらに、放熱体１０は、外枠体６０の一部として構成してもよい。すなわち、放熱体１０は外枠体６０に形成された内部と外部とを連通するように設けられた開口部６０ｈを覆うように構成される。本実施形態では、底面部６０ｂの中央に設けられた開口部６０ｈを閉塞するように放熱体１０が底面部６０ｂに取り付けられて、放熱体１０が外枠体６０の一部として構成されている。
【００１９】
このほか、照明装置１は、反射板７０と、透光シールド部材８０と、電極ピン１１と、を備える。反射板７０が設けられたことにより、電子部品４０は、回路基板３０と外枠体６０と反射板７０とによって囲まれた空間９５に配置される。透光シールド部材８０は、反射板７０と発光部２０とを覆うように設けられている。透光シールド部材８０は、発光部２０から放射される光を透過するとともに、発光部２０を保護する。電極ピン１１は、電子部品４０に電力を供給するための電極、あるいは調光用信号を供給するための電極、あるいは接地用の電極などとして機能する。電極ピン１１と放熱体１０とを併せて、口金１２と呼称する場合がある。
【００２０】
回路基板３０の主面（第１主面３０ａ、第２主面３０ｂ）に対して垂直な方向から照明装置１をみた場合、発光部２０の外形は矩形状であり、放熱体１０の外形および回路基板３０の外形は、およそ円形状である。発光部２０の外径は、放熱体１０の外径および回路基板３０の外径よりも小さい。放熱体１０の外径は、回路基板３０の外径よりも小さい。
【００２１】
なお、図１においては、透光シールド部材８０側を上、放熱体１０側を下にした状態が例示されているが、透光シールド部材８０側を下、放熱体１０側を上としてもよい。
【００２２】
図２は、第１実施形態に係る回路基板の模式図であり、図２（ａ）は平面模式図、図２（ｂ）は回路基板の斜視模式図である。  
図２（ａ）には、回路基板３０の第２主面３０ｂ側が表され、図２（ｂ）には、回路基板３０の第１主面３０ａ側が表されている。
【００２３】
回路基板３０の外形は、円形であり、中央に中空部３０ｈを有する。換言すれば、回路基板３０は円環状である。回路基板３０の第２主面３０ｂには、複数の電子部品４０（電子部品４０ａ、４０ｂ）が設けられている。ここで、第２主面３０ｂ側を上側、第１主面３０ａ側を下側とすると、電子部品４０ａ下の回路基板３０には、切り欠き３１が設けられ、電子部品４０ｂ下の回路基板３０には、貫通孔３２が設けられている。回路基板３０を照明装置内に組み込んだとき、回路基板３０の中空部３０ｈの下には、発光部２０が位置する。
【００２４】
照明装置１においては、発光部２０を発光させると、発光部２０から放出された光は、透光シールド部材８０あるいは反射板７０に到達する。透光シールド部材８０に直接到達した光は、透光シールド部材８０から照明装置１外に放出される。また、反射板７０に到達した光は、反射板７０によって反射されてやがて透光シールド部材８０に到達し、透光シールド部材８０から照明装置１外に放出される。
【００２５】
ここで、円環状の回路基板３０は、発光部２０よりも外側であって、外枠体６０の底面部６０ｂと側面部６０ｗと反射板７０とで囲まれた空間に配置される。発光部２０は、放熱体１０に近くなるほど放熱効率が高くなるため、本実施形態において発光部２０は最も下面側に配置される放熱体１０に配設される。回路基板３０は、反射板７０の光学設計の自由度を確保するために底面部６０ｂ側に配置し、電子回路４０を第２主面３０ｂの側すなわち光出射側に実装する。すなわち、電子部品４０は基板３０に対して発光部２０から放熱体１０への放熱方向とは反対側の面に実装される。本実施形態では、このように電子部品４０を回路基板３０に対して発光部２０の放熱経路と反対側の面に実装するものにおいて、電子部品４０から放熱体１０側への放熱経路を形成することができる。
【００２６】
図３は、第１実施形態に係る照明装置の作用を説明するための断面模式図である。  
図３には、熱伝導媒体５０が外枠体６０、回路基板３０の第１主面３０ａに接触している状態が表されている。
【００２７】
発光部２０を発光させるには、電子部品４０を駆動する必要がある。電子部品４０を駆動すると、電子部品４０が発熱する場合がある。照明装置の寿命を延ばしたり、特性劣化を避けたりするためには、電子部品４０から発せられる熱を、なるべく照明装置１外に放出させることが望ましい。
【００２８】
照明装置１では、電子部品４０から発せられる熱は、切り欠き３１もしくは貫通孔３２に配設されて電子部品４０に接触している熱伝導媒体５０を介して回路基板３０の第２主面３０ｂ側から第１主面３０ａ側に放出させることができる。
【００２９】
例えば、図３のＡルートでは、電子部品４０から発せられる熱は、切り欠き３１もしくは貫通孔３２を介して電子部品４０に接触している熱伝導媒体５０を介して回路基板３０の第２主面３０ｂ側から第１主面３０ａ側に伝導する。この後、熱は、熱伝導媒体５０を介して、外枠体６０の外側に接触する放熱体１０の部分に伝導し、外枠体６０の外側に接触する放熱体１０の部分に伝導して、外枠体６０の外側に接触する放熱体１０の部分に放出されるほか（矢印Ａ１）、外枠体６０に伝導して、外枠体６０にも放出される（矢印Ａ２）。
【００３０】
Ｂルートでは、電子部品４０から発せられる熱は、切り欠き３１もしくは貫通孔３２に配設されて電子部品４０に接触している熱伝導媒体５０を介して回路基板３０の第２主面３０ｂ側から第１主面３０ａ側に伝導する。この後、熱は、熱伝導媒体５０を介して、外枠体６０に伝導して、外枠体６０に放出される。
【００３１】
このように、電子部品４０から発せられる熱は、熱伝導媒体５０を介して、効率よく放熱体１０もしくは外枠体６０に放出される。
【００３２】
また、回路基板３０の第１主面３０ａ側には、回路パターン３５が設けられている。熱伝導媒体５０と回路パターン３５とが接触している場合は、図中のＣルートによって熱が伝導する。
【００３３】
Ｃルートでは、電子部品４０から発せられる熱は、切り欠き３１もしくは貫通孔３２内に配設された熱伝導媒体５０を介して回路基板３０の第２主面３０ｂ側から第１主面３０ａ側に伝導する。つまり、電子部品４０から発せられる熱は、熱伝導媒体５０を介して第１主面３０ａ側の回路パターン３５へ放出される。
【００３４】
このように、電子部品４０から発せられる熱は、Ａルート、Ｂルート、Ｃルートによって効率よく分散される。その結果、電子部品４０の放熱効果が高くなる。
【００３５】
また、照明装置１によれば、熱伝導媒体５０を回路基板３０の第２主面３０ｂ側において、電子部品４０の全面に被覆させたり、電子部品４０を熱伝導媒体５０によって埋めたりすることを要しない。このため、熱伝導媒体５０の使用量が大幅に減少し、照明装置の軽量化や低コスト化を図ることができる。
【００３６】
また、電子部品４０の放熱効果が高まることにより、回路基板３０と外枠体６０と反射板７０とによって囲まれた空間９５内で、いわゆる熱溜まりが起きにくくなる。これにより、回路基板３０、外枠体６０、および反射板７０の劣化や変形がより起きにくくなる。また、電子部品４０の放熱効果が高まったことにより、電子部品４０の寿命がより長くなる。
【００３７】
また、電子部品４０からの熱を外部に効率的に放出できるので、発光部２０の温度の上昇を抑制できる。その結果として、発光部２０の発光効率の低下を抑制し、高い効率で発光させ、発光部２０の寿命も長くすることができる。
【００３８】
またさらに、発光部２０の発光効率を高くすることにより、発光部２０に搭載するＬＥＤなどの発光素子の数を減らすことが可能となる。その結果として、消費電力を低減させ、コストも低減できる。
【００３９】
また、第１実施形態では、照明装置１のほか、照明装置１の放熱方法が提供される。  
照明装置の放熱方法は、電子部品４０から発せられる熱を、切り欠き３１内もしくは貫通孔３２に配設されて電子部品４０に接触した熱伝導媒体５０を介して回路基板３０の第２主面３０ｂ側から第１主面３０ａ側に放出させる方法である。
【００４０】
照明装置の放熱方法では、回路基板３０の電子部品４０の実装位置に切り欠き３１もしくは貫通孔３２を設ける。
【００４１】
照明装置の放熱方法では、電子部品４０下の回路基板３０に、切り欠き３１もしくは貫通孔３２を形成する。
【００４２】
照明装置の放熱方法では、回路基板３０の切り欠き３１内もしくは貫通孔３２内に、電子部品４０の少なくとも一部を挿入してもよい。
【００４３】
照明装置の放熱方法では、発光部２０、回路基板３０、電子部品４０、および熱伝導媒体５０、を収容する外枠体６０をさらに用いて、熱伝導媒体５０と外枠体６０とを接触させ、電子部品４０から発せられる熱を、熱伝導媒体５０を介して、外枠体６０と放熱体１０とに放出させる。
【００４４】
照明装置の放熱方法では、外枠体６０の外側に接触する部分を有する放熱体１０をさらに用いて、電子部品４０から発せられる熱を、熱伝導媒体５０を介して外枠体６０から放熱体の前記部分に放出させてもよい。
【００４５】
照明装置の放熱方法では、放熱体１０を、固定部材９０によって外枠体６０に固定してもよい（後述）。この場合、熱伝導媒体５０を、固定部材９０に接触させ、電子部品４０から発せられる熱を、熱伝導媒体５０と固定部材９０とを介して、放熱体１０に放出させる。また、このとき固定部材９０から外枠体６０への放熱経路が形成されてもよい。
【００４６】
照明装置の放熱方法では、回路基板３０の第１主面３０ａに回路パターンを設け、熱伝導媒体５０を回路パターンに接触させ、電子部品４０から発せられる熱を、熱伝導媒体５０と回路パターンとを介して、回路基板４０の第１主面３０ａ側に伝導させる。
【００４７】
照明装置の放熱方法では、放熱体１０の一部を、外枠体６０を突き抜けるように外枠体６０に挿入し、外枠体６０の内側に露出した放熱体１０の一部を熱伝導媒体５０に接触させてもよい。
【００４８】
（第２実施形態）  
図４は、第２実施形態に係る照明装置の断面模式図である。
【００４９】
第２実施形態に係る照明装置２においては、放熱体１０が固定部材９０によって外枠体６０に固定され、熱伝導媒体５０が固定部材９０、外枠体６０、回路基板３０の第１主面３０ａに接触している。固定部材９０は、例えば、金属製のネジである。
【００５０】
照明装置２においても、電子部品４０から発せられる熱は、切り欠き３１内もしくは貫通孔３２に配設されて電子部品４０に接触している熱伝導媒体５０を介して回路基板３０の第２主面３０ｂ側から第１主面３０ａ側に放出させることができる。
【００５１】
例えば、図４のＡルートでは、電子部品４０から発せられる熱は、切り欠き３１もしくは貫通孔３２に配設されて電子部品４０に接触している熱伝導媒体５０を介して回路基板３０の第２主面３０ｂ側から第１主面３０ａ側に伝導する。この後、熱は、熱伝導媒体５０、固定部材９０を介して、放熱体１０に放出されるほか（矢印Ａ１）、外枠体６０にも放出される（矢印Ａ２）。
【００５２】
Ｂルートでは、電子部品４０から発せられる熱は、切り欠き３１もしくは貫通孔３２を介して電子部品４０に接触している熱伝導媒体５０を介して回路基板３０の第２主面３０ｂ側から第１主面３０ａ側に伝導する。この後、熱は、熱伝導媒体５０を介して、外枠体６０に放出される。
【００５３】
このように、電子部品４０から発せられる熱は、熱伝導媒体５０と固定部材９０とを介して、効率よく放熱体１０と外枠体６０とに放出される。
【００５４】
また、回路基板３０の第１主面３０ａ側には、回路パターン３５が設けられている。熱伝導媒体５０と回路パターン３５とが接触している場合は、図中のＣルートによって熱が伝導する。
【００５５】
Ｃルートでは、電子部品４０から発せられる熱は、切り欠き３１もしくは貫通孔３２内に充填された熱伝導媒体５０を介して回路基板３０の第２主面３０ｂ側から第１主面３０ａ側に伝導する。つまり、電子部品４０から発せられる熱は、熱伝導媒体５０を介して第１主面３０ａ側の回路パターン３５へ放出される。
【００５６】
このように、電子部品４０から発せられる熱は、Ａルート、Ｂルート、Ｃルートによって効率よく分散される。照明装置２においては、固定部材９０を付設しているので、熱の伝導効果がより高まる。その結果、電子部品４０の放熱効果がより高くなる。
【００５７】
（第３実施形態の第１の例）  
図５は、第３実施形態の第１の例に係る照明装置の断面模式図である。
【００５８】
図５には、照明装置３Ａの熱伝導媒体５０付近を拡大した様子が表されている。  
第３実施形態に係る照明装置３Ａでは、外枠体６０の内部に露出した放熱体１０の一部が熱伝導媒体５０に接触している。図５では、放熱体１０の一部が外枠体６０を突き抜け、この突き抜けた放熱体１０の一部を突起部１０ｔａとして表示している。突起部１０ｔａの材質は、例えば、アルミニウムである。
【００５９】
照明装置３Ａでは、突起部１０ｔａが直接的に熱伝導媒体５０に接触しているので、電子部品４０から発せられる熱が熱伝導媒体５０を介して、放熱体１０に直接的に伝導する。このため、電子部品４０の放熱効果がさらに高くなる。また、放熱体１０の一部が外枠体６０を突き抜け、回路基板３０に近づいた分、熱伝導媒体５０の使用量がより減少する。その結果、より低コストで照明装置を製造できる。
【００６０】
（第３実施形態の第２の例）
図６は、第３実施形態の第２の例に係る照明装置の断面模式図である。
【００６１】
図６に表される照明装置３Ｂでは、放熱体１０の一部が突出する突起部１０ｔａを有しているが、この突起部１０ｔａは外枠体６０を突き抜けていない。
【００６２】
このような突起部１０ｔａを形成することで、平面状の放熱体１０が熱伝導媒体５０によって電子部品４０と熱的に接続される場合に比べて、使用する熱伝導媒体を削減することができる。また、外枠体６０と突起部１０ｔａとを位置決めするようにしてもよい。なお、ここで切り欠き３１または貫通孔３２は放熱体１０の外周よりも内側で放熱体１０と対向配置され、さらに突起部１０ｔａは切り欠き３１もしくは貫通孔３２と対向配置されている。すなわち、電子部品４０の直下に切り欠き３１または貫通孔３２が設けられ、切り欠き３１または貫通孔３２の直下に突起部１０ｔａが設けられる。これによって熱伝導媒体５０の使用量が減少する。
【００６３】
（第４実施形態）  
図７は、第４実施形態に係る照明装置の断面模式図である。
【００６４】
第４実施形態に係る照明装置４では、放熱体１０の少なくとも一部は、外枠体６０の内側に設けられている。そして、熱伝導媒体５０は、外枠体６０の内部において、放熱体１０に接触している。
【００６５】
電子部品４０から放出された熱は、切り欠き３１もしくは貫通孔３２内を介して電子部品４０に接触している熱伝導媒体５０を介して、放熱体１０に伝導する。このようにして、電子部品４０からの放熱を促進できる。
【００６６】
また、図７に例示したように、放熱体１０の一部１０Ａを外枠体６０の外側に露出させると、放熱効率がさらに高くなる。ただし、本実施形態は、このように放熱体の一部が外部に露出したものには限定されず、放熱体１０の全体が外枠体６０の内部に設けられたものであってもよい。
【００６７】
本実施形態によれば、例えば、放熱体１０をアルミニウムなどの金属で形成し、外枠体６０を樹脂で形成した場合に、熱伝導媒体５０を介して電子部品４０から伝導される熱を、樹脂よりも高い熱伝導率を有する放熱体１０に伝導させ、効率的に放熱できる。
【００６８】
（第５実施形態）  
図８は、第５実施形態に係る照明装置の断面模式図である。
【００６９】
第５実施形態に係る照明装置５では、切り欠き３１もしくは貫通孔３２内には、放熱体１０から延在した放熱体１０の一部が挿入され、放熱体のこの一部と電子部品４０とが接触している。図８では、この延在した放熱体１０の一部を突起部１０ｔｂとして表示している。突起部１０ｔｂの材質は、例えば、アルミニウムである。
【００７０】
照明装置５では、電子部品４０から発せられる熱は、切り欠き３１もしくは貫通孔３２内に挿入された放熱体の一部（突起部１０ｔｂ）を介して回路基板３０の第２主面３０ｂ側から第１主面３０ａ側に伝導する。照明装置４では、突起部１０ｔｂが直接的に電子部品４０に接触しているので、電子部品４０から発せられる熱が放熱体１０の突起部１０ｔｂを介して、放熱体１０に直接的に放出される。このため、電子部品４０の放熱効果がさらに高くなる。また、熱伝導媒体５０の使用しない分、より低コストで照明装置を製造できる。
【００７１】
（第６実施形態）  
図９は、第６実施形態に係る照明装置の断面模式図である。
【００７２】
第６実施形態に係る照明装置６では、第５実施形態と同様に、放熱体１０から延在した放熱体１０の一部が、切り欠き３１もしくは貫通孔３２内に挿入されている。
【００７３】
そして、本実施形態においては、放熱体１０と電子部品４０とのあいだに、熱伝導媒体５０が介在している。このようにすれば、放熱体１０と電子部品４０との間の熱接触が良好となり、放熱体１０への熱の伝導を促進できる。
【００７４】
本実施形態においては、熱伝導媒体５０の厚みを薄くしても、放熱体１０と電子部品４０とのあいだの熱接触を良好に維持することができる。つまり、少量の熱伝導媒体５０を用いつつ、良好な放熱を実現できる。
【００７５】
（第７実施形態）  
図１０は、第７実施形態に係る照明装置の断面模式図である。
【００７６】
第７実施形態に係る照明装置７では、回路基板３０の切り欠き３１内もしくは貫通孔３２内に、電子部品４０（電子部品４０ｂ）の少なくとも一部が挿入されている。
【００７７】
照明装置７では、切り欠き３１内もしくは貫通孔３２内に、電子部品４０ｂの少なくとも一部を挿入させた分、電子部品４０ｂがより放熱体１０側に近づく。このため、電子部品４０の放熱効果がさらに高くなる。
【００７８】
なお、図１０では、電子部品４０ｂが熱伝導媒体５０内に埋設された状態が表されているが、電子部品４０ｂを熱伝導媒体５０によって埋設せず、熱伝導媒体５０の上面を電子部品４０ｂの下面４１に接触させてもよい。
【００７９】
（第８実施形態）  
図１１は、第８実施形態に係る照明装置の部分断面模式図である。
【００８０】
第８実施形態に係る照明装置８は、電球形状の照明装置である。  
照明装置８は、発光部２０と、発光部２０から発せられる熱を外部に放熱する放熱体１５と、回路基板３０と、を備える。放熱体１５の材質は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）である。放熱体１５は照明装置の外枠体としても機能する。回路基板３０は、切り欠き３１もしくは貫通孔３２を有する。回路基板３０は、放熱体１５および発光部２０とは所定の距離を隔てて放熱体１５の上方、すなわち発光部２０の光出射側に設けられている。
【００８１】
また、照明装置８７は、電子部品４０を備える。電子部品４０は、回路基板３０の第１主面３０ａとは反対側の回路基板３０の第２主面３０ｂに実装されている。また、照明装置８は、熱伝導媒体５０を備える。熱伝導媒体５０は、回路基板３０の第１主面３０ａ側に設けられ、電子部品４０に切り欠き３１もしくは貫通孔３２を介して接触している。このほか、照明装置８は、球形状の透光シールド部材８１と、口金１６と、を備える。
【００８２】
照明装置８では、電子部品４０から発せられる熱は、切り欠き３１内もしくは貫通孔３２内を介して電子部品４０に接触する熱伝導媒体５０を介して回路基板３０の第２主面３０ｂ側から第１主面３０ａ側に伝導する。この後、熱は、熱伝導媒体５０を介して、放熱体１５あるいは口金１６に放出される。従って、照明装置８においても、電子部品４０の放熱効果が高くなる。
【００８３】
また、照明装置８によれば、熱伝導媒体５０を回路基板３０の第２主面３０ｂ側において、電子部品４０の全面に被覆させたり、電子部品４０を熱伝導媒体５０によって埋めたりすることを要しない。このため、熱伝導媒体５０の使用量が大幅に減少し、照明装置の低コスト化を図ることができる。
【００８４】
以上、具体例を参照しつつ実施形態について説明した。しかし、実施形態はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、実施形態の特徴を備えている限り、実施形態の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００８５】
また、前述した各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて複合させることができ、これらを組み合わせたものも実施形態の特徴を含む限り実施形態の範囲に包含される。その他、実施形態の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても実施形態の範囲に属するものと了解される。
【００８６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８７】
１、２、３Ａ、３Ｂ、４、５、６、７、８ 照明装置
１０、１５ 放熱体
１０ｔａ、１０ｔｂ 突起部
１１ 電極ピン
１２、１６ 口金
２０ 発光部
３０ 回路基板
３０ａ 第１主面
３０ｂ 第２主面
３０ｈ 中空部
３１ 切り欠き
３２ 貫通孔
３５ 回路パターン
４０、４０ａ、４０ｂ 電子部品
４１ 下面
５０ 熱伝導媒体
６０ 外枠体
６０ｂ 底面部
６０ｗ 側面部
６０ｈ 開口部
７０ 反射板
８０、８１ 透光シールド部材
９０ 固定部材
９５ 空間
【図１】
2013197060.tif 000003
【図２】
2013197060.tif 000004
【図３】
2013197060.tif 000005
【図４】
2013197060.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2013197060.tif 000009
【図８】
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【図９】
2013197060.tif 000011
【図１０】
2013197060.tif 000012
【図１１】
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