(57)【要約】【課題】ヒートシール層と接しても、ブロッキングや、ヒートシール層への移行等が起こりにくい帯電防止フィルムを提供する。【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に帯電防止層を有し、帯電防止層が、４級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体（Ａ）、変性シリコーン（Ｂ）、及び架橋剤（Ｃ）を含み、重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）との質量比（Ａ／Ｃ）が、９５／５〜７０／３０であることを特徴とする帯電防止フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルフィルムの少なくとも片面に帯電防止層を有し、帯電防止層が、４級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体（Ａ）、変性シリコーン（Ｂ）、及び架橋剤（Ｃ）を含み、重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）との質量比（Ａ／Ｃ）が、９５／５〜７０／３０であることを特徴とする帯電防止フィルム。
【請求項２】
変性シリコーン（Ｂ）が、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、カルボキシル変性シリコーン、またはアクリル変性シリコーンであることを特徴とする請求項１記載の帯電防止フィルム。
【請求項３】
架橋剤（Ｃ）が、エポキシ化合物、メラミン系樹脂、イソシアネート化合物、シランカップリング剤、ポリビニルアルコール、ポリアミン化合物から選ばれる少なくとも１種類であることを特徴とする請求項１または２記載の帯電防止フィルム。
【請求項４】
帯電防止層が、さらに界面活性剤（Ｄ）を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の帯電防止フィルム。
【請求項５】
４級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）の合計１００質量部に対し、変性シリコーン（Ｂ）の含有量が５〜６０質量部であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の帯電防止フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は帯電防止フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリエステルフィルムは、機械的性質、耐熱性および透明性に優れ、包装食品用途に、また工業材料である包装材料、情報記憶材料、建築材料、電子材料、印刷材料などのベースフィルムや工程フィルムとして広く使用されている。
しかし、一般にプラスチックフィルムやその積層体は、加工工程や製品の使用時に接触摩擦や剥離によって静電気が発生しやすく、チリや小さなゴミが付着しやすい。従って、食品類・医薬品の包装材料として利用される場合には、汚染や異物混入の危険がある。また印刷・加工時には二枚取りや滑り不良等給紙・排紙適性が悪化するなどの問題がある。そこで、例えば、キャリアテープカバーテープ等特に帯電を嫌う用途には、基材フィルムに帯電防止処理が施されたフィルムが使用されている。
たとえば、特許文献１には、４級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体と、架橋剤とを含有する帯電防止層が基材フィルム上に形成されたフィルムが開示され、このフィルムは帯電防止性能、耐熱性、密着性に優れることが記載されている。しかしながら、このフィルムをキャリアテープカバーテープ等に使用するために、フィルムの裏面にヒートシール層を形成した場合、このフィルムは易接着性を有するものであるため、ロール状態で、高温高湿下保管すると、ブロッキングが生じ、また帯電防止層がヒートシール層に移行することがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１６０８８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、ヒートシール層と接しても、ブロッキングや、ヒートシール層への移行等が起こりにくい帯電防止フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、鋭意検討の結果、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、特定の重合体、変性シリコーン樹脂、架橋剤を含む帯電防止層を形成することにより、上記問題が解決されることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨は下記のとおりである。
（１）ポリエステルフィルムの少なくとも片面に帯電防止層を有し、帯電防止層が、４級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体（Ａ）、変性シリコーン（Ｂ）、及び架橋剤（Ｃ）を含み、重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）との質量比（Ａ／Ｃ）が、９５／５〜７０／３０であることを特徴とする帯電防止フィルム。
（２）変性シリコーン（Ｂ）が、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、カルボキシル変性シリコーン、またはアクリル変性シリコーンであることを特徴とする（１）記載の帯電防止フィルム。
（３）架橋剤（Ｃ）が、エポキシ化合物、メラミン系樹脂、イソシアネート化合物、シランカップリング剤、ポリビニルアルコール、ポリアミン化合物から選ばれる少なくとも１種類であることを特徴とする（１）または（２）記載の帯電防止フィルム。
（４）帯電防止層が、さらに界面活性剤（Ｄ）を含むことを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の帯電防止フィルム。
（５）４級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）の合計１００質量部に対し、変性シリコーン（Ｂ）の含有量が５〜６０質量部であることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の帯電防止フィルム。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の帯電防止フィルムは、塗膜均一性、帯電防止性能、耐熱性、易滑性、耐ブロッキング性に優れるので、包装材料、情報記憶材料、建築材料、印刷材料、電子材料等に使用することができる。また、帯電防止層は、微粘着性やヒートシール性を持つ層と接してもブロッキングや移行することがないので、微粘着性やヒートシール性を低下させることがない。したがって、本発明の帯電防止フィルムにヒートシール層を形成してもロール状態で高温高湿下保管することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明の帯電防止フィルムを構成するポリエステルフィルムは、特に限定されないが、高温・高速化に対応するために、融点が２２０℃以上、さらに２４６℃以上であることが好ましい。ポリエステルフィルムの融点が２２０℃未満であると、キャリアテープのように高温でヒートシールされる場合には、熱がかかったときにフィルムが長さ方向に延びたり幅方向に収縮したりすることにより、幅が縮んでしまい、適正な幅でシールすることができなくなるおそれがある。
ポリエステルとしては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン２，６−ナフタレート及びそのブレンド物や共重合体が挙げられ、特にコストや機械強度のバランスという点で、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
なお、ポリエステルフィルムのハジキなどを防止して良好な塗工性を実現したり、塗膜とフィルムとの接着性を改良したりする目的で、フィルム表面にコロナ放電やイオンブロー等の処理をインラインもしくはオフラインで行ってもよい。
【０００８】
ポリエステルフィルムの製造方法は特に限定されない。以下一例を挙げる。まず乾燥したポリエステルチップをエクストルーダーで溶融混合してからＴダイで押し出し、急冷した未延伸フィルムを作成する。その未延伸フィルムを、予熱後、縦横同時に延伸する同時二軸延伸法、もしくは未延伸フィルムを、予熱後、ロールの速度差を利用してまず長さ方向に延伸したあと、クリップでつかみ幅方向に延伸する逐次二軸延伸法等で製造することができる。延伸倍率やバランスを変更しやすいという点から逐次二軸延伸法を用いることが望ましい。延伸倍率は特に制限されないが、高温シール時に変形しないことを考慮すると、長さ方向３倍以上、幅方向３倍以上で、面倍率として１０倍以上が望ましく、さらに１１倍以上、特に１２倍以上が望ましい。延伸後ひずみを取るために熱セットと熱弛緩を行うことが望ましい。
【０００９】
本発明の帯電防止フィルムを構成する帯電防止層は、４級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体（Ａ）を含むことが必要である。重合体（Ａ）は、静電分極緩和性を有する高分子（イオン伝導高分子）であればよく、重合体（Ａ）中の４級アンモニウム基は、静電分極性とイオン導電性による速やかな静電分極緩和性を付与することができる。
重合体（Ａ）としては、４級アンモニウム基を側鎖に有するとともに、カルボキシル基も側鎖に有するポリアクリル共重合体が好ましい。ポリアクリル共重合体は、架橋剤（Ｃ）との架橋反応により、接着性、耐久性、耐熱性などの特性が著しく向上するとともに、重合体の静電分極緩和性能により、ポリエステルフィルムに効果的な帯電防止性を付与することができる。なお、重合体（Ａ）は、有機溶剤を使用せずにポリエステルフィルムに塗工するために、水溶性又は水分散性であることが好ましい。
ポリアクリル共重合体を構成する単量体の具体例として、４級アンモニウム塩を有する単量体としては特に限定されないが、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート４級化物などが挙げられ、カルボキシル基を有する単量体としては（メタ）アクリル酸などが挙げられ、さらに、その他の単量体として（メタ）アクリル酸エステル、スチレン、その他のビニル誘導体が挙げられる。
これらの単量体の組成比は広い範囲で変えることができるが、４級アンモニウム基を有する単量体は、共重合体の全単量体に対して１５〜２５ｍｏｌ％であることが好ましく、カルボキシル基を有する単量体は、５〜１０ｍｏｌ％であることが好ましく、その他の単量体は、６５〜８０ｍｏｌ％であることが好ましい。４級アンモニウム基を有する単量体やカルボキシル基を有する単量体の共重合量がこの範囲を超えると、得られる重合体（Ａ）を用いた塗工液は、粘度が上昇し、フィルムへの塗工性が低下することがある。
【００１０】
本発明では、側鎖の４級アンモニウム基の対イオンとしては特に限定されないが、塩素や臭素等のハロゲンイオン、リン酸イオン、酢酸イオン、硫酸イオン等が挙げられ、耐熱性の点からアルキルサルフェートイオンを使用することが望ましい。アルキルサルフェートイオンの具体例としては、メチルサルフェート、エチルサルフェートなどが例示される。これらのイオンは本重合体中に１種または２種以上が用いられる。
【００１１】
本発明の帯電防止フィルムを構成する帯電防止層は、変性シリコーン（Ｂ）を含むことが必要である。変性シリコーン（Ｂ）としては特に限定されないが、ジメチルシロキサンやジフェニルシロキサン等のオルガノシロキサンの末端や側鎖に、アミノ基やエポキシ基、カルボキシル基、チオール基、シラノール基等を有するもの、分子内にオルガノシロキサン骨格とアクリルやビニルエーテル等の不飽和結合を持つモノマー・オリゴマーを構成分子として用いたシリコーン共重合体、オルガノシロキサン骨格をもつシリコーン変性エポキシ樹脂等が挙げられる。末端基の数は一つに限定されず、複数あってもよい。用いられる変性シリコーン樹脂（Ｂ）の反応性の有無は限定されないが、相溶性や移行の抑制という点で反応性変性シリコーン樹脂、さらにアミノ基末端もしくはエポキシ末端のオルガノシロキサンもしくシリコーン共重合体、シリコーン変性エポキシ樹脂が好ましく、特にシリコーン共重合体、シリコーン変性樹脂が好ましい。変性されていないシリコーンは、帯電防止層内での相溶性が低く表面に偏析しやすいので、耐ブロッキング性は向上するが、ロール保管時にシール層へ移行しやすくシール強力が不安定になることがあり好ましくない。
【００１２】
帯電防止層における変性シリコーン（Ｂ）の含有量は特に限定されないが、４級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）の合計１００質量部に対し、５〜６０質量部が好ましく、１０〜６０質量部がより好ましく、２０〜６０質量部がさらに好ましい。変性シリコーン（Ｂ）の含有量が５質量部を下回る場合には、耐ブロッキング性が十分でない場合があり、６０質量部を超える場合には、帯電防止性能が低下したり、塗膜の凝集性が低下して密着性が不十分になったりすることがある。
【００１３】
本発明の帯電防止フィルムを構成する帯電防止層は、一種以上の架橋剤（Ｃ）を含むことが必要である。架橋剤としては特に限定されないが、エポキシ化合物、メラミン系樹脂、イソシアネート化合物、シランカップリング剤、ポリアミン化合物、ポリビニルアルコールが挙げられる。本発明においてはこれらから選ばれる２種類以上を併用することが望ましい。
架橋剤を含まない場合には、塗膜の凝集性・基材との密着性が不十分であり、シールバー取られが発生したり、耐擦過性が不十分で帯電防止層が削れて堆積したりすることがあり、外観不良や電子部品に付着・ショートが発生することがある。なお、架橋剤（Ｃ）も、有機溶剤を使用せずにポリエステルフィルムに塗工するためには、水溶性又は水分散性であることが好ましい。
【００１４】
エポキシ化合物としては、ジエチレングリコールジグリシジールエーテル、グリセリンジグリシジールエーテル、ビスフェノールＡジグリシジールエーテルなどの２官能誘導体、トリメチロールプロパントリグリシジールエーテルなどの３官能誘導体などが挙げられる。なおエポキシ化合物は、原料にエピクロヒドリンを使用する関係から塩素イオンの残留が避けられないので、可能な限り塩素イオンを除去したものが望ましい。
【００１５】
メラミン系樹脂としては特に限定されないが、トリメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミン、トリスメトキシメチルメラミン、ヘキサキスメトキシメチルメラミンなどが挙げられる。
【００１６】
イソシアネート化合物としては、特に限定されないが、トルエンジイソシアネートやジフェニルメタンジイソシアネートなどのような芳香族ポリイソシアネートや、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ブタンジイソシアネートなどのような脂肪族ポリイソシアネート及びこれらの誘導体が挙げられ、反応性を調整し塗工液の安定性を高める点でブロックイソシアネート化合物が好ましい。
【００１７】
シランカップリング剤としては、エポキシアルキルシラン、アミノアルキルシラン類が挙げられ、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等が好ましい。
【００１８】
ポリアミン化合物としては、一級、二級、三級アミンからなる枝分かれ構造を有するポリエチレンイミンやポリアミドアミン等の高極性・高密度ポリアミンが挙げられる。
そのほかに水溶性樹脂としてポリビニルアルコール樹脂などが挙げられ、ポリビニルアルコール樹脂はケン化度が８９％以上、分子量が１００〜１０００であるものが望ましい。
【００１９】
上記重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）との質量比（Ａ／Ｃ）は、９５／５〜７０／３０であることが必要であり、９０／１０〜８０／２０であることが好ましい。架橋剤（Ｃ）が５％未満であると密着性が良好でなくなることがあり、また３０％を超えると帯電防止性能が低下することがある。
【００２０】
なお、架橋剤（Ｃ）の触媒として、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール誘導体、ポリアミン、ポリエチレンイミン誘導体などのエポキシ開環反応触媒、バラトルエンスルホン酸のようなメラミン架橋用触媒、イミダゾール、有機錫化合物などのウレタン架橋用触媒等を用いてもよい。これらの触媒の量は特に規定されないが、重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）との合計質量に対して５〜３０質量％、特に５〜１５質量％であることが好ましい。触媒量が３０質量％を超えると帯電防止層が脆くなり、接着性が低下するだけでなく、高湿下ではべたつきなどが生じやすくなる。
【００２１】
本発明の帯電防止フィルムを構成する帯電防止層は、界面活性剤（Ｄ）を含むことが好ましい。界面活性剤（Ｄ）は、静電分極緩和性を有する重合体（Ａ）の帯電防止性能をより高度に引き出すために、特に湿度に依存せずに帯電防止性を安定させるために添加されるものであり、低分子イオン伝導タイプの界面活性剤であることが好ましい。
具体的には、一般的なアニオン系界面活性剤、カチオン系界面剤、ノニオン系界面活性剤から選択することができる。特に４級アンモニウム塩を有する化合物、スルホン酸塩を有する化合物が、塗工液との相溶性、塗工適性、接着性、耐ブロッキング性から好ましい。
界面活性剤（Ｄ）の添加量は、重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）合計１００質量部に対して１〜１０質量部であることが好ましく、１〜５質量部であることがより好ましい。添加量が１質量部未満であると、帯電防止の効果が十分でなく、１０質量部を超えると、基材フィルムの塗工面の反対面を汚染したり、ラミネート等の後工程のあと、接した微粘着層やヒートシール層に転移したりすることがあるので好ましくない。
【００２２】
本発明の帯電防止フィルムにおいて、帯電防止層の厚さは、０．０５〜０．５μｍであることが好ましい。帯電防止層の厚さが０．０５μｍ未満であると、帯電防止性能が発現しないことがあり、０．５μｍを超えると、帯電防止性能が飽和し不経済であり、また塗工濃度や粘度を高く設定して塗工するために、外観不良が生じやすくなる。
【００２３】
本発明の帯電防止フィルムの帯電防止層は、上記組成で形成されるので、その表面固有抵抗値は、２３℃、５０％ＲＨにおいて、１×１０１２Ω／□未満とすることができる。
【００２４】
本発明において、帯電防止フィルムの帯電防止層は、重合体（Ａ）、変性シリコーン（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）を含有する塗工液を塗布して形成される。塗工液は、生産工程での安全性、衛生性の観点から水溶性および／又は水分散溶体であることが好ましい。また、塗工液の濃度は、５〜３０質量％が好ましく、塗工作業性から１０〜２０質量％がさらに好ましい。
【００２５】
本発明において、上記塗工液は、分散消泡剤（Ｅ）を含有することが望ましい。分散消泡剤を塗工液に添加することによって、極性の高い重合体（Ａ）、変性シリコーン（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）、及び界面活性剤（Ｄ）を混合均一分散して塗工液を調合することが可能となり、またこれにより、塗工時の発泡を押さえることができ、塗膜の均一性に優れた帯電防止ポリエステルフィルムを得ることができる。
分散消泡剤（Ｅ）としては、ノニオン系界面活性剤が挙げられ、アセチレングリコール系化合物やそのエチレンオキシド付加体が好ましい。具体的には、３，６−ジメチル−４−デシン−３，６−ジオール、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオール、およびこれらにエチレンオキサイドを付加した化合物も有効である。
分散消泡剤（Ｅ）の添加量は、塗工液１００質量部に対して通常使用される量より多い０．５〜３質量部であることが好適である。
【００２６】
本発明の帯電防止フィルムの製造方法としては、延伸したフィルムに、上記塗工液を塗布した後、乾燥する方法や、２軸配向結晶化終了前のフィルムに塗工液を塗布し乾燥したのち、少なくとも一方向に延伸後、熱処理する方法などが挙げられる。
塗工液をフィルムに塗工する方法は、一般的な塗工方法が可能であり、例えばメイヤーバーコート、エアーナイフコート、リバースロールコート、リバースグラビアロールコート、グラビアロールコート、リップコート、ダイコートなどの方法が挙げられる。
塗工液塗布量は、１〜１０ｇ／ｍ２が好ましい。塗布、乾燥後に、フィルムを延伸する場合、塗工後の乾燥条件は５０〜９０℃、１０〜６０秒であることが好ましい。さらに延伸温度は、１１０〜１３０℃、延伸倍率は、３〜４倍であることが好ましい。さらに延伸後に、熱処理する場合、熱処理温度は、２２０〜２４０℃、時間は５〜１５秒間が好ましい。
なお、塗工液や基材のポリエステルフィルムには、本発明の効果を防げない範囲で、必要に応じて酸化防止剤、滑剤等の添加剤を配合しておいてもよい。
【００２７】
上記製造方法で得られた帯電防止フィルムは、そのまま使用することもできるが、帯電防止面もしくは未コート面に、表面処理としてコロナ放電やイオンブローなどの表面処理を行ってもよい。
【実施例】
【００２８】
本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、実施例および比較例に用いた評価方法を以下に示した。
【００２９】
帯電防止性：
帯電防止性は、帯電防止フィルムの帯電防止層表面の表面固有抵抗値をもって評価した。帯電防止フィルムを温度２３℃、湿度５０％ＲＨ下で３時間放置調湿後、同温度、湿度においてダイアインスツルメンツ社製高抵抗計ＨＴ−２６０測定器を用いて、印加電圧５００Ｖ−１０秒後の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した。
【００３０】
滑り性：
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２５に準じ、フィルムを２３℃×５０％ＲＨで３時間放置調湿した後、帯電防止面の動摩擦係数を測定した。
【００３１】
耐熱性：
ＪＩＳ  Ｃ２３１８に準じ、１５０℃×３０分ＴＤ方向の乾熱収縮率を測定し、０．５％未満のものを○、０．５％以上のものを×と評価した。
【００３２】
密着性：
ロータリースタティックテスター（京大化研式、興亜商会製）を用い、帯電防止面と６０／４０の白布（染色堅牢度試験添付白布）を荷重３００ｇで４００ｒｐｍ、１分間摩擦し、塗膜の欠落が見られないものを○、白布に塗膜が取られてフィルムが白化するものを×と評価した。
【００３３】
耐ブロッキング性：
調製した帯電防止フィルムを１０ｍｍ幅に切り取り、以下のように作成した積層フィルム１〜３のヒートシール層と、上記帯電防止フィルムの帯電防止層とを接触させた状態で、３インチ紙管に貼り付けたあと、ＰＥＴフィルム（ユニチカ製「ＰＥＴ−１２」）を積層フィルムの上から２０００ｍ巻き付けて、６０℃×３日間熱風乾燥器中で保管した。冷却後、巻き付けたＰＥＴフィルムを除去した後、帯電防止フィルムを積層フィルムのヒートシール層からピンセットを使って剥離した際の抵抗で耐ブロッキング性を評価した。
○：スムーズに剥がれる。
△：剥がれるが抵抗がある。
×：剥がれるがフィルムが延びてカールする。
××：剥がれない。
【００３４】
移行性：
積層フィルム１のヒートシール面に、調製した帯電防止フィルムの帯電防止面を接触させた状態で３インチ紙管に貼り付けたあと、ＰＥＴフィルム（ユニチカ製「ＰＥＴ−１２」）を積層フィルムの上から２０００ｍ巻き付けて、６０℃×３日間熱風乾燥器中で保管した。その後巻き付けたＰＥＴフィルムを除去した後、帯電防止フィルムを積層フィルムのヒートシール層からピンセットを使って剥離し、露出した積層フィルム１のヒートシール面にアクリル系帯電防止剤（コニシ社製「ボンディップＰＡ−１００」）を、乾燥膜厚が０．１μｍになるように塗布し、８０℃×６０秒乾燥させたときの外観を評価した。
○：塗工斑がない。
×：ハジキが発生する。
【００３５】
［参考  積層フィルム１の調製］
スチレン含量が３０質量％であるスチレン−ブタジエン共重合体（電気化学工業社製「クリアレン」）４５質量部、ポリオレフィン樹脂（三井化学社製「タフマー」）４５質量部及び耐衝撃性ポリエチレン（東洋スチレン社製「ＨＩ−Ｅ６」）１０質量部からなる樹脂混合物（ヒートシール層用）を作成した。また、ポリオレフィン樹脂（三井化学社製「タフマー」）６０質量部と低密度ポリエチレン（宇部興産社製「ＵＢＥポリエチレン」）４０質量部からなる樹脂混合物（支持層用）を作成した。
これらの樹脂混合物をＴダイ法共押出法により、ヒートシール層１０μｍ、支持層２０μｍ、総厚３０μｍの、ヒートシール層／支持層からなる２層フィルムを作成した。その際、Ｔダイより押出されたフィルムを、シリコンゴム製のマットロールと、平均表面粗さ（Ｒａ）を０．８μｍに調整した金属製の冷却ロール（ヒートシール層側）で挟持して引き取った。得られた２層フィルムのヒートシール層側の表面粗さ（Ｒａ）は０．４μｍであった。
この２層フィルムを、厚さ１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製エンブレットＳ−１６）（基材層）上に、東洋モートン社製アンカー剤ＥＬ５３０を酢酸エチルで希釈し、０．３ｇ／ｍ２になるように塗布乾燥した後、該２層フィルムの支持層側の面を積層面として、溶融押出した低密度ポリエチレンを介して押出ラミネーションを行い、ヒートシール層／支持層／低密度ポリエチレン層／基材層からなる構成の積層フィルム１を作成した。
【００３６】
［参考  積層フィルム２の調製］
積層フィルム１のヒートシール層面に、アクリル系帯電防止剤（コニシ社製「ボンディップＰＡ−１００」）を、乾燥膜厚が０．１μｍになるように塗布し、８０℃×６０秒乾燥させ、積層フィルム２を得た。
【００３７】
［参考  積層フィルム３の調製］
ヒートシール層用の樹脂混合物として、スチレン−ブタジエン共重合体スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（ＪＳＲ社製「ＳＴＲレジン」スチレン含量４０質量％、ブタジエン含量６０質量％）８５質量部と、粘着付与樹脂としての芳香族系石油樹脂（ヤスハラケミカル社製「ＹＳレジンＳＸ−１００」）１５質量部とからなる樹脂混合物を用いた以外は、積層フィルム１と同様にして、積層フィルム３を得た。
【００３８】
実施例１
４級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体（Ａ）として、重合体（Ａ１）（メチルメタクリレート／エチルアクリレート／アクリル酸／ジメチルアミノエチルメタクリレートのメチルサルフェート４級化物を、４５／５／５／４５の質量比で共重合したもの、固形分濃度３０質量％）３０ｋｇ（固形分９ｋｇ）を用い、これに、架橋剤（Ｃ１）としてポリエチレンイミン（日本触媒社製エポミンＰ−１０００、固形分濃度３０質量％）３ｋｇ（固形分０．９ｋｇ）を加えて、プロペラ攪拌機で強く撹拌した後に、界面活性剤（Ｄ）としてアデカミン４ＭＡＣ−３０（旭電化工業社製、固形分濃度３０質量％）１ｋｇ（固形分０．３ｋｇ）を添加し撹拌した。
次に分散消泡剤（Ｅ）としてアセチレングリコール型界面活性剤（日信化学工業社製オルフインＥ１００４、有効成分１００質量％）１ｋｇを添加後、３０分間撹拌し、さらに撹拌しながら、２種類目の架橋剤（Ｃ２）としてエポキシ化合物（ナガセ化成工業社製、デナコールＥＸ１６１０、固形分濃度１００質量％）１ｋｇ（固形分１ｋｇ）を添加し、６０分間撹拌した。次いで純水で希釈して、総固形分濃度を１０質量％に調整した（塗工液Ａ）。
その後、塗工液Ａの２８質量部に対し、変性シリコーン（Ｂ１）としてＦＺ−４６５８（東レ・ダウコーニング社製、アミノ変性シリコーン、固形分２１％）を水で希釈し１０質量％に調整したものを１２質量部添加して、塗工液Ｂを得た。なお、塗工液Ｂの調製は２０〜２５℃で行った。
二軸延伸ポリエステルフィルム（ユニチカ社製エンブレットＳ−２５、中心面平均粗さ０．０３μｍ）のコロナ面に、塗工液Ｂをマイヤーバーで、乾燥膜厚が０．１２μｍになるように塗布した後、１８０℃×２０秒乾燥し、帯電防止フィルムを得た。
【００３９】
実施例２〜１６
ポリエステルフィルムや塗工液の配合を表１のように変更した以外は、実施例１と同様に帯電防止フィルムを得た。なお、ポリエステルフィルムや塗工液を構成する成分として、下記のものを使用した。
ポリエステルフィルム：
ＰＴＨ−２５（ユニチカ社製  二軸延伸ポリエステルフィルム、中心面平均粗さ０．１５μｍ）
ＰＴＨＡ−２５（ユニチカ社製  二軸延伸ポリエステルフィルム、中心面平均粗さ０．２５μｍ）
４級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体（Ａ２）：
メチルメタクリレート／エチルアクリレート／アクリル酸／ジメチルアミノエチルメタクリレート４級塩化物の各モノマーを、４５／５／５／４５の質量比で共重合したもの（固形分濃度３０％）
変性シリコーン（Ｂ）：
Ｂ２：東レ・ダウコーニング社製ＦＺ−４６０２、エポキシ変性シリコーン、固形分２９％
Ｂ３：東レ・ダウコーニング社製ＢＹ２２−８４０ＳＲ、カルボキシル基変性シリコーン、固形分３６％
Ｂ４：東レ・ダウコーニング社製ＤＹ３３−４４０Ｆ、エラストマーパウダーエマルジョン、固形分６３％
Ｂ５：東レ・ダウコーニング社製ＢＹ２２−８５６ＳＲ、アミノ変性シリコーン、固形分３４％
Ｂ６：日信化学工業社製シャリーヌＲ１７０ＥＭ、アクリルシリコーンエマルジョン、固形分４５％
Ｂ７：日信化学社製シャリーヌＦＥ−２３０Ｎ、アクリルシリコーンエマルジョン、固形分３０％
Ｂ８：信越化学社製Ｐｏｌｏｎ  ＮＷＳ、変性シリコーンエマルジョン、固形分２９％
Ｂ９：信越化学社製Ｐｏｌｏｎ  ＭＦ−５２、アミノ変性シリコーンエマルジョン、固形分３２％
【００４０】
実施例１７
ポリエステルチップ（相対粘度１．３８（２０℃、フェノール／テトラクロロエタン＝５０／５０、０．５ｇ／ｄｌ））を２８０℃で溶融押出しし、Ｔダイ法−静電ピニング方式でキャスティングドラムに密着急冷し、厚さ２１０μｍの未延伸フィルムを成形した。続いてこの未延伸フィルムを９０℃に加熱した縦延伸ロールで３．８倍に延伸した。この縦延伸したフィルムの片面に、リバースクラビアコーターを用いて、塗工液Ｂを５ｇ／ｍ２の塗布量になるように塗工し、５８℃オーブンで乾燥した後、１２０℃で４．８倍横延伸した。次いで２３０℃で１０秒間熱処理したのち、冷却し巻き取り帯電防止フィルムを得た。
【００４１】
比較例１〜１５
ポリエステルフィルムや塗工液の配合を表１のように変更した以外は実施例１と同様に帯電防止フィルムを得た。しかしながら得られたフィルムは、耐ブロッキング性、耐熱性、移行性のいずれかに劣る結果となった。なお、ポリエステルフィルムや塗工液を構成する成分として、下記のものを使用し、その他の成分は、調製した塗工液Ａに添加した。
ポリエステルフィルム：
Ｆ８６５（東レ社製  イソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートの二軸延伸フィルム）
その他の成分：
ＢＹ２２−７４９ＳＲ（東レダウコーニング社製、シリコーンエマルジョン）
ＫＭ−７４０Ｔ（信越化学工業社製、シリコーンエマルジョン）
ＫＭ−８６２Ｔ（信越化学工業社製、シリコーンエマルジョン）
シルトンＡＭＴ−０８Ｌ（水澤化学社製、球状ソディウムシリケート）
アエロジルＯＸ５０（日本アエロジル社製、フュームドシリカ）
レゼムＯ−６４２（中京油脂社製、ポリアミド系離型剤）
アローベースＣＤ−１２００（ユニチカ社製、ポリオレフィン分散体）
アマイドＡＰ−１  ＳＡ２０（日本油脂社製、脂肪族アミド分散体）
セパールＭ−８３５（中京油脂社製、低分子系アンチブロッキング剤）
【００４２】
実施例、比較例で得られた帯電防止フィルムの構成と特性を表１、表２にまとめて示す。
【００４３】
【表１】
2013006300.tif 000002
【００４４】
【表２】
2013006300.tif 000003