(57)【要約】【課題】ＴＤＲによる非破壊検査において、近接した故障部位であってもオープンなたはショートの故障個所を精度よく区別する。【解決手段】基板２上に回路チップとしてのセンサチップ６が搭載されて、ＴＤＲ（時間領域反射率測定）による非破壊故障解析が実施される回路モジュールとしてのカメラモジュール１において、この基板２に、通常の信号伝送路４と、この通常の信号伝送路４よりも信号伝送路長が長い故障解析用の信号伝送路５と、通常の信号伝送路４と故障解析用の信号伝送路５とが選択可能に構成された信号伝送路選択手段としてのスイッチ回路３とを有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に回路チップが搭載されて、ＴＤＲ（時間領域反射率測定）による非破壊故障解析が実施される回路モジュールにおいて、該基板に、通常の信号伝送路と、該通常の信号伝送路よりも信号伝送路の配線長が長い故障解析用の信号伝送路と、該通常の信号伝送路と該故障解析用の信号伝送路とを切替可能に構成した信号伝送路切替手段とを一または複数有する回路モジュール。
【請求項２】
前記故障解析用の信号伝送路の配線長は装置分解能力以上に設定されている請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記故障解析用の信号伝送路の配線長は少なくとも３ｍｍである請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記故障解析用の信号伝送路の配線長は３ｍｍから１０ｍｍの範囲内である請求項３に記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記故障解析用の信号伝送路の配線長は前記通常の信号伝送路の少なくとも２倍である請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記信号伝送路切替手段を切替制御する切替制御信号を入力するスイッチ回路制御端子を前記基板に設けているかまたは、該信号伝送路切替手段を切替制御するための外部入力設定端子を該信号伝送路切替手段に設けている請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項７】
前記信号伝送路切替手段はスイッチ回路であり、該スイッチ回路を複数設け、該複数のスイッチ回路を同期制御して該複数のスイッチ回路のそれぞれに対応した複数の信号伝送路に対して故障解析を複数同時に行う構成とした請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項８】
前記基板上に前記回路チップとしてセンサチップが搭載されたカメラモジュールである請求項１から７のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項９】
請求項８に記載の回路モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた電子情報機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にセンサチップが搭載されたカメラモジュールなどの回路モジュールおよび、この回路モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話装置（例えばスマートフォン）、ＰＤＡ、パッドタイプの情報端末の子機器には、回路モジュールとしてのカメラモジュールが高い割合で搭載され、重要な構成部品になっている。
【０００３】
写真撮影を可能にする従来のカメラモジュールには、高解像度、低消費電流、小型化などの基本性能が要求されているが、これに加えて、ユーザ要望を満たす重要なキーデバイスであるため、高い信頼性が要求されている。
【０００４】
特に、携帯電話装置（例えばスマートフォン）は、一般ユーザが屋内おおよび屋外を問わず、一日中使用することが通常となっており、一般ユーザ向けでありながら、輸送機器や医療機器ではないものの、高信頼性が要求されている。
【０００５】
この高信頼性を実現するため、設計、製造工程の簡易化はもとより、品質管理（各製造工程での装置、ワーカによる作業の厳密な管理）に加えて種々の信頼性試験を実施し、不良が生じた際には故障解析を実施し、この結果を工程へ随時フィードバックし、不良原因となった作業、工程改善を実施し、品質安定化に努めることが求められている。
【０００６】
この故障解析は、信頼性試験における不良に加えて、工程不良、ユーザからの不良（推定不良）返却品においても実施され、大変重要で且つ大変手間を要する作業である。その上、不良原因が複数要因である場合も多々あり、明確に原因が突き止められないこともしばしばあり、これがより高い信頼性、より高い工程歩留実現の妨げとなっている。
【０００７】
一方、不良解析業務は、早期に対応することが渇望されている。なぜならば、一般ユーザからの不良は、そのメーカのブランド力低下に直結し、セットメーカでの不良は、セットメーカでの最終製品の歩留低下となり、大きな費用損失となるからである。
【０００８】
また、カメラモジュールの製造工程においても、低歩留まりは、カメラモジュール内の重要部材を大きく浪費させることになり、大きな費用損失となる。
【０００９】
最近の携帯電子機器は、急激に需要が増す傾向があり、このため、生産を急速に立ち上げ、安定した供給が求められることが多く、不良が生じた場合の早期不良解析がより一層求められる状況になっている。
【００１０】
短時間での故障解析を実施するため、順を追っての破壊故障解析をする以前に非破壊検査により、故障部位を推定しこれを念頭に置き、故障解析を実施すると、より短時間での故障解析が可能になる。
【００１１】
カメラモジュールでは電気的な接続箇所が多いため、故障解析は、各接続箇所および各部位のオープン、ショート検証が大きなウエイトを占めている。
【００１２】
非破壊検査でのオープン、ショート検証は、ＴＤＲ（Ｔｉｍｅ  Ｄｏｍａｉｎ  Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ：時間領域反射率測定）が用いられる場合が多い。
【００１３】
以下、ＴＤＲでの故障部検査原理について説明する。
【００１４】
高速に立ち上がるパルス信号を測定サンプルの入力端子に入力し、その信号がその伝送ラインの最終端まで達し、そこで反射して、再度  入力端子まで戻ってくる時間を測定することにより、測定サンプルの故障個所（オープン部位またはショート部位）を推定することができる。測定時間を測定サンプル上の距離に変換するには、測定デバイスの各部位毎に誘電率にて換算することができる。
【００１５】
このＴＤＲでの故障部検査における高速パルス信号の発生、反射時間の測定には、ネットワークアナライザが用いられる。
【００１６】
図４は、ＴＤＲにて測定した波形例を示す図である。図４の横軸は信号反射時間であり、縦軸はインピーダンスである。
【００１７】
図４に示すように、この信号反射時間は、入力端子からその伝送ラインの最終端までと、最終端から入力端子までの間の信号の伝搬時間を示している。
【００１８】
一方、伝送ラインがオープンとなっている場合は、オープン箇所に相当する時間でインピーダンスが無限大となり、グラフ上では、波形が跳ね上がる。
【００１９】
また、伝送ラインがショートしている場合は、ショート箇所に相当する時間でインピーダンスがゼロとなり、波形は下がってゼロになる。
【００２０】
このような波形はデバイスの各端子毎に取得する必要がある。なぜならば、各端子毎にインピーダンスと入力端子からの伝送路長が異なり、波形が異なるからである。
【００２１】
図４には、ある端子の良品サンプルの波形と、不良サンプルの波形を示している。この事例では、不良サンプルは、時間３５０ｐＳｅｃに相当する箇所で、伝送路がオープンとなっている。
【００２２】
図５は、従来の回路モジュールとしてのカメラモジュールの一般的な構成例を概略的に示すブロック図である。
【００２３】
図５に示すように、従来の回路モジュールとしてのカメラモジュールは、基板上に回路チップとしての固体撮像素子を持つセンサＩＣ（センサチップ）が搭載されて、基板の各伝送路の一方端との間でボンディングなどにより互いに電気的に接続されている。基板の各伝送路の他方端はフレキシブル基板を介してコネクタに電気的に接続されている。
【００２４】
カメラモジュールのメインモジュール部は、基板およびその上の固体撮像素子を構成するセンサＩＣの他に、自動焦点駆動用のボイスコイルモータおよび、センサＩＣの固体撮像素子に画像光を集光させるレンズ部から構成されている。このコアモジュールに、フレキシブル基板を通じてコネクタが電気的に接続されている。
【００２５】
図６は、図５の基板内の配線と基板−センサＩＣ（センサチップ）間の配線経路を示す図である。
【００２６】
図６に示すように、電気接点は、コネクタ−フレキシブル基板間、フレキシブル基板−基板間および基板−センサＩＣ間が挙げられる。これらの各箇所での伝送路のオープン、ショートが発生する可能性が高い。
【００２７】
また、コネクタ内、フレキシブル基板内、メインモジュール部の基板内でのオープン、ショートも生じる可能性もある。
【００２８】
ＴＤＲによる故障解析では、図４に示すように、良品サンプルと不良サンプルの波形を比較し、不良サンプルの波形が、良品サンプルと分離する箇所からオープン、ショートの波形箇所を推定、特定することができる。図４には、前述したが、ある端子の良品サンプルの波形と、不良サンプルの波形を示している。この事例では、不良サンプルは、時間３５０ｐＳｅｃに相当する箇所で、伝送路がオープンとなっている。
【００２９】
このＴＤＲによる故障解析については適当な特許文献が見つからず、ＴＤＲによる故障解析の他に、例えば特許文献１として、内部の遅延故障や断線故障などの半導体集積回路の故障解析方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３０】
【特許文献１】特開２００１−２８９９０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００３１】
昨今の回路モジュールを構成する携帯型電子機器では、より小型化、薄型化が要望され、且つ様々な機能を搭載する必要があるため、機器内は高密度実装が為され、各デバイスはより小型化が要望されている。この傾向を受けて、従来の回路モジュールとしてのカメラモジュールにおいても小型化が進んでいる。
【００３２】
このような小型化が進んだカメラモジュールをＴＤＲにて非破壊故障解析し、伝送路のオープン、ショート部位を特定する場合は、基板およびその上のセンサＩＣ（センサチップ）が小型化して微細化するため、故障箇所を特定する特定精度が下がるという課題がある。
【００３３】
なぜならば、図５のカメラモジュール構成図に示したフレキシブル基板−基板間接続点と基板―センサＩＣ間接続点間の距離が５ｍｍ以下になり、ＴＤＲの測定分解能力を上げない限り、故障個所の特定精度が下がるという問題があった。このように、カメラモジュールの小型化が進んだ結果、フレキシブル基板−基板間接続点と基板―センサＩＣ続点間の分別がかなり難しくなって来つつある。
【００３４】
なお、コネクタ−フレキシブル基板間は、フレキシブル基板長が通常は２０ｍｍ以上あり、その他の接続点との故障個所分別は比較的容易である。
【００３５】
ＴＤＲの測定分解能は、入力する高速パルス信号の立ち上がりを速くすればよいが、信号源、測定装置であるネットワークアナライザが高価になり、現在市販されている最高速タイプを用いても、故障個所位置の分解能力は、伝送路を形成する材料（誘電率）にもよるが、３ｍｍ程度と推定されている。
【００３６】
よって、益々小型化される回路モジュールとしてのカメラモジュールにおいて、ＴＤＲによる非破壊検査により、故障部位の推定（特定）は、精度が低下し、有用性が低下することになってしまう。
【００３７】
なお、回路モジュールとしてカメラモジュールの故障解析について説明したが、これに限らず、基板上に回路チップとして半導体集積回路チップが搭載された回路モジュールに対しても、前述したカメラモジュールの場合と同様、、小型化される回路モジュールにおいて、ＴＤＲによる非破壊検査の故障解析により、故障部位を推定（特定）する精度が低下することになる。
【００３８】
なお、特許文献１にはＴＤＲによる故障解析については開示されていない。
【００３９】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、ＴＤＲによる非破壊検査において、近接した故障部位であってもオープンなたはショートの故障個所を精度よく区別することができる回路モジュールおよび、この回路モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００４０】
本発明の回路モジュールは、基板上に回路チップが搭載されて、ＴＤＲ（時間領域反射率測定）による非破壊故障解析が実施される回路モジュールにおいて、該基板に、通常の信号伝送路と、該通常の信号伝送路よりも信号伝送路の配線長が長い故障解析用の信号伝送路と、該通常の信号伝送路と該故障解析用の信号伝送路とを切替可能に構成した信号伝送路切替手段とを一または複数有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００４１】
また、好ましくは、本発明の回路モジュールにおける故障解析用の信号伝送路の配線長は装置分解能力以上に設定されている。
【００４２】
さらに、好ましくは、本発明の回路モジュールにおける故障解析用の信号伝送路の配線長は少なくとも３ｍｍである。
【００４３】
さらに、好ましくは、本発明の回路モジュールにおける故障解析用の信号伝送路の配線長は３ｍｍから１０ｍｍの範囲内である。
【００４４】
さらに、好ましくは、本発明の回路モジュールにおける故障解析用の信号伝送路の配線長は前記通常の信号伝送路の少なくとも２倍である。
【００４５】
さらに、好ましくは、本発明の回路モジュールにおける信号伝送路切替手段を切替制御する切替制御信号を入力するスイッチ回路制御端子を前記基板に設けているかまたは、該信号伝送路切替手段を切替制御するための外部入力設定端子を該信号伝送路切替手段に設けている。
【００４６】
さらに、好ましくは、本発明の回路モジュールにおける信号伝送路切替手段はスイッチ回路であり、該スイッチ回路を複数設け、該複数のスイッチ回路を同期制御して該複数のスイッチ回路のそれぞれに対応した複数の信号伝送路に対して故障解析を複数同時に行う構成としている。
【００４７】
さらに、好ましくは、本発明の回路モジュールにおける基板上に前記回路チップとしてセンサチップが搭載されたカメラモジュールである。
【００４８】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記回路モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００４９】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
【００５０】
本発明においては、基板上に回路チップが搭載されて、ＴＤＲ（時間領域反射率測定）による非破壊故障解析が実施される回路モジュールにおいて、基板に、通常の信号伝送路と、通常の信号伝送路よりも信号伝送路の配線長が長い故障解析用の信号伝送路と、通常の信号伝送路と故障解析用の信号伝送路を切替可能に構成した信号伝送路切替手段とを一または複数有している。
【００５１】
これによって、故障解析時に、通常の信号伝送路よりも信号伝送路の配線長が長い故障解析用の信号伝送路に信号伝送路切替手段により切り換えられるので、基板の前段と後段との接続点間が離されて分解能が向上することから、ＴＤＲによる非破壊検査において、近接した故障部位であってもオープンなたはショートの故障個所を精度よく区別することが可能となる。
【発明の効果】
【００５２】
以上により、本発明によれば、故障解析時に、通常の信号伝送路よりも信号伝送路の配線長が長い故障解析用の信号伝送路に信号伝送路切替手段により切り換えられるため、基板の前段と後段との接続点間が広がって分解能が向上することから、ＴＤＲによる非破壊検査において、近接した故障部位であってもオープンなたはショートの故障個所を精度よく区別することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態１におけるカメラモジュールの基板内にスイッチ回路付き伝送路を配した基板内と基板−センサチップ間の配線図である。
【図２】図１のカメラモジュールの変形例であって、スイッチ回路のオン／オフを外部信号で動作させる場合の概略構成例を示す配線図である。
【図３】図１のカメラモジュールの別の変形例であって、複数のスイッチ回路を同期して一括切替制御する場合の概略構成例を示す配線図である。
【図４】ＴＤＲにて測定した波形例を示す図である。
【図５】従来の回路モジュールとしてのカメラモジュールの一般的な構成例を概略的に示すブロック図である。
【図６】図５の基板内の配線と基板−センサＩＣ（センサチップ）間の配線経路を示す配線図である。
【図７】本発明の実施形態２として、本発明の実施形態１のカメラモジュールを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００５４】
以下に、本発明の回路モジュールをカメラモジュールに適用した実施形態１および、このカメラモジュールの実施形態１を画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の実施形態２について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれのサイズなどは図面作成上の観点から、図示するサイズに限定されるものではない。
【００５５】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１におけるカメラモジュールの基板内にスイッチ回路付き伝送路を配した基板内と基板−センサチップ間の配線図である。
【００５６】
図１において、本実施形態１のカメラモジュール１は、図５に示すように、基板２上に回路チップとして、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部がマトリクス状に配列された撮像領域を中央に持つセンサＩＣであるセンサチップ６が搭載されて、基板２の各信号伝送路の一方端との間でワイヤボンド（またはフリップチップ）などにより互いに電気的に接続されている。基板の各伝送路の他方端はフレキシブル基板を介してコネクタに電気的に接続されている。
【００５７】
基板２の各端子（パッド）は次段のセンサＩＣからなるセンサチップ６の各端子（パッド）にワイヤボンドやフリップチップなどによって接続されており、センサチップ６の中央部に撮像領域が設けられ、その周囲に信号読出回路が設けられている。
【００５８】
本実施形態１のカメラモジュール１の基板２内には、一または複数の信号伝送路切替手段としての一または複数のスイッチ回路３が配置されている。この基板２の入力端子７はスイッチ回路３の入力端子に接続され、スイッチ回路３の一方出力端子は通常の信号伝送路４を介して基板２の出力端子８に接続されている。基板２の出力端子８はワイヤボンドなどを介してセンサチップ６の入力端子のＰＡＤ１に接続されている。
【００５９】
スイッチ回路３の他方出力端子は、通常の信号伝送路４に比べて電気配線長の長い信号伝送路５を介して基板２の出力端子８に接続されている。基板２の出力端子８はワイヤボンドなどを介してセンサチップ６の入力端子のＰＡＤ１に接続されている。
【００６０】
また、スイッチ回路３をオン／オフするスイッチ回路制御端子が基板２に配置されており、スイッチ回路３の入力端子が常時、通常の信号伝送路４側の一方出力端子に接続されている通常状態から、スイッチ回路制御端子から切替制御信号を入力することにより、スイッチ回路３の入力端子が故障解析側の他方出力端子に切替制御されて、通常の信号伝送路４から、電気配線長の長い故障解析用の信号伝送路５に切替して、基板２の入出力側の接続点間距離を離すようにしている。
【００６１】
これによって、電気配線長の長い信号伝送路５の追加により、近接した電気的接合点が離され、ＴＤＲ（Ｔｉｍｅ  Ｄｏｍａｉｎ  Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ：時間領域反射率測定）による故障部位の特定または推定が容易になり、故障解析を短時間でできるようになる。
【００６２】
このように、通常の信号伝送路４に、スイッチ回路３とこの通常の信号伝送路４よりも配線が十分長い信号伝送路５が付加されている。信号伝送路５は、故障解析時に用いられ、蛇腹のように左右配線方向に直交する上下方向に所定幅で往復繰り返し配線されて、通常時に使用する信号伝送路４の配線長に比べて２倍程度の距離を有している。これによって、基板２内の伝送路長が伸びて、その結果として、フレキシブル基板−基板２間の接点（入力端子７を含む接続点）、基板２−センサチップ６間の接点（出力端子８および入力端子ＰＡＤ１を含む接続点）間の距離が離れることになって、ＴＤＲ装置による分解能性能を上げることなく、故障部位の特定または推定をより容易に行うことができる。
【００６３】
スイッチ回路３は、スイッチ回路制御端子から入力されるスイッチ回路切替制御信号によりオン／オフ制御されて、故障解析時にスイッチ回路３の入力端子が、配線長が長い信号伝送路５側の他方出力端子に接続されるようになっている。
【００６４】
通常のカメラモジュール１では、信号伝送路数（配線数）は複数の電源、グランド、数本の信号ラインなどを含めて、３０〜４０ライン程度である。
【００６５】
これら全てに、上記のスイッチ回路３と故障解析用の信号伝送路を付加する必要はなく、故障し易いラインまたは、動作上、重大な影響を与えるラインのみに上記スイッチ回路３と、配線長が長い故障解析用の信号伝送路５とを設ければよい。例えば、複数あることの多いデジタルグランドのラインには付加しなくてもよい。
【００６６】
ここで、ＴＤＲによる故障解析について説明する。
【００６７】
本実施形態１のカメラモジュール１は、図５のコネクタからフレキシブル基板を介してメインモジュールの基板２に接続され、基板２上に、中央に撮像領域を持つセンサチップ６がボンディング（またはフリップチップ）されて搭載されている。このコネクタから故障解析用のパルス信号を入れる。
【００６８】
高速に立ち上がるパルス信号を測定サンプル（カメラモジュール１）の入力端子（コネクタ）に入力し、その高速パルス信号がその信号伝送路５を含む伝送ラインの最終端まで達し、そこで反射して、再度  その高速パルス信号が入力端子まで戻ってくる時間を測定することにより、測定サンプル（カメラモジュール１）の故障個所（オープン部位またはショート部位）を推定または特定することができる。
【００６９】
伝送ラインがオープンとなっている場合は、オープン箇所に相当する時間でインピーダンスが無限大となり、グラフ上では、波形が跳ね上がる。また、伝送ラインがショートしている場合は、ショート箇所に相当する時間でインピーダンスがゼロとなり、波形は下がってゼロになる。
【００７０】
ＴＤＲによる故障解析では、良品サンプルと不良サンプルの波形を比較し、不良サンプルの波形が、良品サンプルと分離する箇所からオープン、ショートの波形箇所を推定または特定することができる。
【００７１】
本実施形態１のカメラモジュール１では、オープン、ショートしている部位間隔が近接していると、故障検出の分解能が低下するので、信号伝送路５では通常の信号伝送路４に比べてそのパス距離（配線距離）を２倍程度であって長さにして３ｍｍ以上に広げて延長することにより故障検出の装置分解能を向上させることができる。、信号伝送路５は通常の信号伝送路４の長さよりも長くしてだぶらせて迂回させている。これによって、近接した部位の区別が付き易くなる。スイッチ回路３は、装置分解能を向上させるために故障検出時に信号伝送路５に切り換えて信号伝送路を延長するように用いている。
【００７２】
以上により、本実施形態１によれば、基板２上に回路チップとしてのセンサチップ６が搭載されて、ＴＤＲ（時間領域反射率測定）による非破壊故障解析が実施される回路モジュールとしてのカメラモジュール１において、この基板２に、通常の信号伝送路４と、この通常の信号伝送路４よりも信号伝送路長が長い故障解析用の信号伝送路５と、通常の信号伝送路４と故障解析用の信号伝送路５とが選択可能に構成された信号伝送路選択手段としてのスイッチ回路３とを一または複数有している。
【００７３】
フレキシブル基板−基板２間の接続点と基板２−センサチップ６間の接続点との間の距離が、カメラモジュール１の小型化によって５ｍｍ以下となり、非破壊故障解析を行うネットワークアナライザの最高速タイプを用いても、故障位置の分解能力は３ｍｍ程度と推定され、基板２のサイズが１辺３ｍｍであっても、故障解析用の信号伝送路５が通常の信号伝送路４の２倍以上の配線長を有するため、基板２のサイズが１辺６ｍｍ程度の場合と同様の故障個所の分解能力になる。このことから、故障解析用の信号伝送路５の配線長は３ｍｍ以上（好ましくは３ｍｍ〜１０ｍｍの範囲）とする必要がある。故障解析用の信号伝送路５の配線長が１０ｍｍ以上は分解能が十分であるため無意味であるし、基板２が大型化する。
【００７４】
このように、基板２内の故障解析用の信号伝送路５の配線長を装置分解能力（ネットワークアナライザによる分解能力）以上に設定することにより、フレキシブル基板−基板２間の接続点と基板２−センサチップ６間の接続点との間の距離が十分に広げられて、カメラモジュール１の小型化が進んで近接した故障部位であっても、ＴＤＲによる非破壊検査において、オープンなたはショートの故障個所を精度よく区別することができる。
【００７５】
なお、以下に、カメラモジュール１の実施形態１における変形例について説明する。
【００７６】
図２は、図１のカメラモジュール１の変形例であって、スイッチ回路３のオン／オフを外部信号で動作させる場合の概略構成例を示す配線図である。
【００７７】
図２に示すように、上記図１のカメラモジュール１では信号伝送路切替手段としてのスイッチ回路３は、切替制御用のスイッチ回路制御端子を基板２に設けていたが、図２のカメラモジュール１Ａではスイッチ回路３Ａに直に外部入力設定端子が設けられて、基板２には切替制御用のスイッチ回路制御端子は設けられていない。
【００７８】
要するに、スイッチ回路３Ａのオン／オフ制御を外部信号でスイッチ回路３Ａの外部入力設定端子を介して直に動作可能に構成しており、他主要端子が故障している場合でも、この外部信号により、スイッチ回路３Ａで信号伝送路５に切り換えて信号伝送路長を延長して故障解析の分解能を向上させた状態で故障解析を行うことができる。
【００７９】
図３は、図１のカメラモジュール１の別の変形例であって、複数のスイッチ回路３Ａを同期して一括切替制御する場合の概略構成例を示す配線図である。
【００８０】
図３に示すように、カメラモジュール１Ｂの基板２内には、外部入力設定端子がそれぞれ設けられた複数（ｎ個；ｎは複数）のスイッチ回路３Ａが上下方向に並んで配置されている。この基板２の入力端子７１はスイッチ回路３Ａの入力端子に接続され、スイッチ回路３Ａの一方出力端子は通常の信号伝送路４を介して基板２の出力端子８１に接続されている。基板２の出力端子８１はワイヤボンドなどを介してセンサチップ６の入力端子のＰＡＤ１に接続されている。また、基板２の入力端子７１ｎ（ｎは複数）はｎ個目のスイッチ回路３Ａの入力端子に接続され、そのスイッチ回路３Ａの一方出力端子は通常の信号伝送路４を介して基板２の出力端子８１ｎ（ｎは複数）に接続されている。基板２の出力端子８１ｎはワイヤボンドなどを介してセンサチップ６の入力端子のＰＡＤ２に接続されている。
【００８１】
最も上のスイッチ回路３Ａの他方出力端子は、通常の信号伝送路４に比べて電気配線長の長い信号伝送路５を介して基板２の出力端子８１に接続されている。基板２の出力端子８１はワイヤボンドを介してセンサチップ６の入力端子のＰＡＤ１に接続されている。また、上からｎ個目のスイッチ回路３Ａの他方出力端子は、通常の信号伝送路４に比べて電気配線長の長い信号伝送路５を介して基板２の出力端子８１ｎに接続されている。基板２の出力端子８１ｎはワイヤボンドを介してセンサチップ６の入力端子のＰＡＤ２に接続されている。
【００８２】
このように、スイッチ回路３Ａをｎ個（ｎは複数）設け、ｎ個のスイッチ回路３Ａを同期して切替制御してｎ個の信号伝送路５に対して故障解析動作を複数同時に行う。この故障解析時に単一制御信号により、基板２内のｎ個の信号伝送路５に一括切替制御して信号伝送路を長くすることにより分解能の向上が可能になる。したがって、カメラモジュール１Ｂの小型化が進んで近接した故障部位であっても、ＴＤＲによる非破壊検査において、オープンなたはショートの故障個所を一括して同時に精度よく区別することができてＴＤＲによる非破壊検査を同時に効率よく行うことができる。
【００８３】
以上の実施形態１の各変形例においても、故障解析時に、通常の信号伝送路よりも信号伝送路の配線長が長い故障解析用の信号伝送路５に、信号伝送路切替手段としてのスイッチ回路３Ａにより切り換えられるため、基板２の前段と後段との接続点間が広がって分解能が向上することから、ＴＤＲによる非破壊検査において、近接した故障部位であってもオープンなたはショートの故障個所を精度よく区別することができる本発明の目的を達成することができる。
【００８４】
（実施形態２）
図７は、本発明の実施形態２として、本発明の実施形態１のカメラモジュールを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【００８５】
図７において、本実施形態２の電子情報機器９０は、上記実施形態１のカメラモジュール１と、このカメラモジュール１からのカラー画像信号を記録用に所定の信号処理した後にデータ記録可能とする記録メディアなどのメモリ部９１と、このカメラモジュール１からのカラー画像信号を表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示可能とする液晶表示装置などの表示部９２と、このカメラモジュール１からのカラー画像信号を通信用に所定の信号処理をした後に通信処理可能とする送受信装置などの通信部９３と、このカメラモジュール１からのカラー画像信号を印刷用に所定の印刷信号処理をした後に印刷処理可能とするプリンタなどの画像出力部９４とを有している。なお、この電子情報機器９０として、これに限らず、メモリ部９１と、表示部９２と、通信部９３と、プリンタなどの画像出力部９４とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。
【００８６】
この電子情報機器９０としては、前述したように例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラ、ドアホンカメラ、車載用後方監視カメラなどの車載用カメラおよびテレビジョン電話用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）などの画像入力デバイスを有した電子機器が考えられる。
【００８７】
したがって、本実施形態２によれば、このカメラモジュール１からのカラー画像信号に基づいて、これを表示画面上に良好に表示したり、これを紙面にて画像出力部９４により良好にプリントアウト（印刷）したり、これを通信データとして有線または無線にて良好に通信したり、これをメモリ部９１に所定のデータ圧縮処理を行って良好に記憶したり、各種データ処理を良好に行うことができる。
【００８８】
なお、本実施形態１では、回路モジュールとしてカメラモジュールの故障解析について説明したが、これに限らず、基板上に回路チップとして半導体集積回路チップが搭載されたＬＳＩまたはＩＣチップの回路モジュールに対しても、前述したカメラモジュールの場合と同様、、小型化される回路モジュールにおいて、ＴＤＲによる非破壊検査の故障解析により、故障部位を推定（特定）する精度を向上させることができる。
【００８９】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１、２を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１、２に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１、２の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、基板上にセンサチップが搭載されたカメラモジュールなどの回路モジュールおよび、この回路モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の分野において、基板内の故障解析用の信号伝送路の配線長を装置分解能力（ネットワークアナライザによる分解能力）以上に設定することにより、フレキシブル基板−基板２間の接続点と基板−センサチップ６間の接続点との間の距離が広げられて、カメラモジュールの小型化が進んで近接した故障部位であっても、ＴＤＲによる非破壊検査において、オープンなたはショートの故障個所を精度よく区別することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１  カメラモジュール
２  基板
３  スイッチ回路
４  通常の信号伝送路
５  電気配線長の長い信号伝送路
６  センサチップ
７  基板の入力端子
８  基板の出力端子
９０  電子情報機器
９１  メモリ部
９２  表示部
９３  通信部
９４  画像出力部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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