(57)【要約】【課題】本発明は、透明な基板に対して位置決めが容易にできるスクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法を提供する。【解決手段】スクリーン印刷装置（２００）は、基板（Ｗ１２０）に形成された２箇所以上の位置決めマークを使用して基板の位置を確認した後、基板の位置をスクリーンマスク（２５１）に対して位置合わせし、基板面上にスクリーンマスクを介してペーストを塗布するスクリーン印刷装置である。スクリーン印刷装置は、基板を載置するとともに表面に少なくとも明度の低い色の領域を有する載置ステージ（２３１）と、位置決めマークを撮影する撮像部（２４０）と、撮像部が撮像した画像に基づいて載置ステージ上の基板の位置を計算する位置計算部（２２０）と、位置計算部の結果に基づいて載置ステージをスクリーンマスク下に搬送させる移動手段（２３２）と、を備える。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された２箇所以上の位置決めマークを使用して、前記基板の位置を確認した後、前記基板の位置をスクリーンマスクに対して位置合わせし、前記基板面上に前記スクリーンマスクを介してペーストを塗布するスクリーン印刷装置において、
前記基板を載置するとともに、表面に少なくとも明度の低い色の領域を有する載置ステージと、
前記位置決めマークを撮影する撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像に基づいて、前記載置ステージ上の前記基板の位置を計算する位置計算部と、
前記位置計算部の結果に基づいて、前記載置ステージを前記スクリーンマスク下に搬送させる移動手段と、
を備えるスクリーン印刷装置。
【請求項２】
前記基板は前記位置決めマークを周辺領域に有し、
前記載置ステージは、前記位置決めパターンの外側に、前記基板を真空吸着する吸着部を有する請求項１に記載のスクリーン印刷装置。
【請求項３】
前記基板は、透明なガラス基板又は水晶基板であり、
前記位置決めマークは、前記ガラス基板又は水晶基板の表裏を貫通する矩形状の貫通孔であり、
前記撮像部は、前記貫通孔と前記ガラス基板又は水晶基板の境界と、前記貫通孔を介して前記載置ステージの前記明度の低い色の領域とを撮影し、
前記位置計算部は、前記境界と前記明度の低い色の領域とを二値化して、前記基板の位置を計算する請求項１又は請求項２に記載のスクリーン印刷装置。
【請求項４】
前記明度の低い色の領域は黒色であり、
前記基板を前記載置ステージに載置した際、前記載置ステージの表面の法線方向から見て、前記位置決めマークの下側に黒色領域がある請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のスクリーン印刷装置。
【請求項５】
前記載置ステージの表面は、全面黒色領域である請求項４に記載のスクリーン印刷装置。
【請求項６】
前記基板は、所定の周波数で振動する又は所定の周波数で発振する圧電デバイス用に使用され、
前記基板には、各圧電デバイスのキャスタレーション用のキャスタレーション孔が複数形成され、
前記載置ステージの表面の法線方向から見て、前記吸着部と前記キャスタレーション孔とが重ならない請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のスクリーン印刷装置。
【請求項７】
貫通孔からなる２箇所以上の位置決めマークを有する基板を、表面に少なくとも明度の低い色の領域を有する載置ステージ上に載置する工程と、
前記基板と前記貫通孔を介して前記載置ステージの前記明度の低い色の領域とを撮影する撮像工程と、
前記撮影工程で得られた画像を二値化して前記基板の位置を計算する工程と、
前記基板の位置を計算した後、スクリーンマスクを位置合わせし、前記基板面上にスクリーンマスクを介してペーストを塗布する工程と、
を備えるスクリーン印刷方法。
【請求項８】
前記明度の低い色の領域は黒色であり、
前記基板は透明なガラス基板又は水晶基板であり、
前記撮像工程は、前記貫通孔と前記ガラス基板又は水晶基板の境界と、前記貫通孔を介して前記載置ステージの前記黒色とを撮影する請求項７に記載のスクリーン印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止材などのペーストを基板に対して印刷するスクリーン印刷装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スクリーン印刷装置は、ステージ上にセットした基板にマスクシートを載置し、マスクシート上に供給した導電ペースト又は封止材等をスキージで押圧することにより、マスクシートに形成された開口部を介して基板上の所定位置にペーストをスクリーン印刷する。このようなスクリーン印刷装置は、例えば圧電デバイスの製造工程において、基板上に封止材を塗布する際に用いられる。
【０００３】
特許文献１に開示されたスクリーン印刷装置は、基板を搬入コンベアから搬入後、基板をステージに固定する。そして、基板とパターンに対応した開口を有するマスクシートとの両方の位置決めマークをカメラで撮像し、双方のずれ量を計算する。そして、スクリーン印刷装置は、基板とマスクとの位置合わせをしてから、スキージによってマスクシートを基板に接触させながらマスクシートの開口に導電ペースト又は封止材等を押圧して、基板上に導電ペースト又は封止材等を転写する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−０１８６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、基板がガラス又は水晶材などのように透明である場合には、カメラは、基板の位置決めマークを識別しにくいため、撮像を何度も繰り返し撮影時間がかかったり、ずれ量の計算誤差が生じたりしていた。特に、透明基板の位置決めマークが貫通孔であると、基板の位置決めマークを認識しづらかった。
【０００６】
そこで、本発明は、透明な基板に対して位置決めが容易にできるスクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１観点のスクリーン印刷装置は、基板に形成された２箇所以上の位置決めマークを使用して基板の位置を確認した後、基板の位置をスクリーンマスクに対して位置合わせし、基板面上にスクリーンマスクを介してペーストを塗布するスクリーン印刷装置である。スクリーン印刷装置は、基板を載置するとともに表面に少なくとも明度の低い色の領域を有する載置ステージと、位置決めマークを撮影する撮像部と、撮像部が撮像した画像に基づいて載置ステージ上の基板の位置を計算する位置計算部と、位置計算部の結果に基づいて載置ステージをスクリーンマスク下に搬送させる移動手段と、を備える。
【０００８】
第２観点のスクリーン印刷装置は、第１観点において、基板が位置決めマークを周辺領域に有し、載置ステージが位置決めパターンの外側に基板を真空吸着する吸着部を有する。
【０００９】
第３観点のスクリーン印刷装置は、第１観点又は第２観点において、基板が透明なガラス基板又は水晶基板であり、位置決めマークがガラス基板又は水晶基板の表裏を貫通する矩形状の貫通孔であり、撮像部が貫通孔とガラス基板又は水晶基板の境界と貫通孔を介して載置ステージの明度の低い色の領域とを撮影し、位置計算部が境界と明度の低い色の領域とを二値化して、基板の位置を計算する。
【００１０】
第４観点のスクリーン印刷装置は、第１観点から第３観点において、明度の低い色の領域は黒色であり、基板を載置ステージに載置した際、載置ステージの表面の法線方向から見て、位置決めマークの下側に黒色領域がある。
【００１１】
第５観点のスクリーン印刷装置は、第４観点において、載置ステージの表面が全面黒色領域である。
【００１２】
第６観点のスクリーン印刷装置は、第１観点から第５観点において、基板が所定の周波数で振動する又は所定の周波数で発振する圧電デバイス用に使用され、基板には各圧電デバイスのキャスタレーション用のキャスタレーション孔が複数形成され、載置ステージの表面の法線方向から見て吸着部とキャスタレーション孔とが重ならない。
【００１３】
第７観点のスクリーン印刷法は、貫通孔からなる２箇所以上の位置決めマークを有する基板を、表面に少なくとも明度の低い色の領域を有する載置ステージ上に載置する工程と、基板と貫通孔を介して載置ステージの明度の低い色の領域とを撮影する撮像工程と、撮影工程で得られた画像を二値化して基板の位置を計算する工程と、基板の位置を計算した後、スクリーンマスクを位置合わせし、基板面上にスクリーンマスクを介してペーストを塗布する工程と、を備える。
【００１４】
第８観点のスクリーン印刷法は、第７観点において、明度の低い色の領域は黒色であり、基板は透明なガラス基板又は水晶基板であり、撮像工程では、貫通孔とガラス基板又は水晶基板の境界と貫通孔を介して載置ステージの黒色とを撮影する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のスクリーン印刷装置及びスクリーン印刷法は、透明な基板に対して位置決めが容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】圧電デバイス１００の分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】圧電デバイス１００の製造方法が示されたフローチャートである。
【図４】ベース基板Ｗ１２０の＋Ｙ’軸側の面の平面図である。
【図５】リッド基板Ｗ１１０の平面図である。
【図６】ベース基板Ｗ１２０と圧電基板Ｗ１３０との接合のフローチャートである。
【図７】スクリーン印刷装置２００の概略側面図である。
【図８】載置ステージ２３１の平面図である。
【図９】（ａ）は、位置決めマーク１７３の拡大平面図である。  （ｂ）は、図９（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】（ａ）は、着色部２３１ｂが形成されていない載置ステージ２３１上に載置されたベース基板Ｗ１２０の位置決めマーク１７３の写真である。  （ｂ）は、着色部２３１ｂを有する載置ステージ２３１上に載置されたベース基板Ｗ１２０の位置決めマーク１７３の写真である。
【図１１】（ａ）は、接合面１２２に封止材１４１が塗布されたベース基板Ｗ１２０の部分断面図である。  （ｂ）は、互いに接合された圧電基板Ｗ１３０とベース基板Ｗ１２０との部分断面図である。
【図１２】（ａ）は、接合面１１２に封止材１４１が塗布されたリッド基板Ｗ１１０の部分断面図である。  （ｂ）は、圧電基板Ｗ１３０とリッド基板Ｗ１１０とが接合された、圧電基板Ｗ１３０、リッド基板Ｗ１１０、及びベース基板Ｗ１２０の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明であるスクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法の好適な実施の形態を圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法の説明に沿って説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１８】
＜圧電デバイス１００の構成＞
図１は、圧電デバイス１００の分解斜視図である。圧電デバイス１００は、リッド板１１０と、ベース板１２０と、圧電振動片１３０と、により構成されている。圧電振動片１３０には例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。以下の説明では、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス１００においては圧電デバイス１００の長辺方向をＸ軸方向、圧電デバイス１００の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。
【００１９】
圧電振動片１３０は、所定の周波数で振動し、矩形形状に形成される振動部１３４と、振動部１３４の周囲を囲むように形成されている枠部１３５と、振動部１３４と枠部１３５とを連結する連結部１３６と、を有している。振動部１３４と枠部１３５との間には圧電振動片１３０をＹ’軸方向に貫通する貫通溝１３７が形成されており、振動部１３４と枠部１３５とは直接接触していない。振動部１３４の−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側及び−Ｚ’軸側に連結されている連結部１３６を介して振動部１３４と枠部１３５とは連結されている。また、振動部１３４の＋Ｙ’軸側の面及び−Ｙ’軸側の面には励振電極１３１が形成されており、各励振電極１３１からはそれぞれ引出電極１３２が枠部１３５にまで引き出されている。振動部１３４の＋Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１３１から引き出される引出電極１３２は、＋Ｚ’軸側の連結部１３６を介して枠部１３５の−Ｘ軸側に引き出され、さらに枠部１３５の−Ｙ’軸側の面の＋Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側にまで引き出されている。振動部１３４の−Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１３１から引き出される引出電極１３２は、−Ｚ’軸側の連結部１３６を介して枠部１３５の−Ｘ軸側に引き出され、枠部１３５の−Ｙ’軸側の面の−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側にまで引き出されている。
【００２０】
ベース板１２０には、＋Ｙ’軸側の面の周囲に封止材１４１を介して枠部１３５の−Ｙ’軸側の面に接合される接合面１２２が形成されている。また、ベース板１２０の＋Ｙ’軸側の面の中央には、接合面１２２から−Ｙ’軸方向に凹んだ凹部１２１が形成されている。ベース板１２０の−Ｙ’軸側の面には、圧電デバイス１００をプリント基板等へ実装するための実装端子１２４が形成されている。また、ベース板１２０の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側の側面の＋Ｚ’軸側及び−Ｚ’軸側にはベース板１２０の内側に凹んだキャスタレーション１２６が形成されている。さらに接合面１２２において、＋Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側、及び−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側に形成されているキャスタレーション１２６の周囲には引出電極１３２に電気的に接続される接続電極１２３が形成されている。接続電極１２３は、キャスタレーション１２６の側面に形成されている側面電極１２５を介して実装端子１２４に電気的に接続されている。
【００２１】
リッド板１１０は、−Ｙ’軸側の面に＋Ｙ’軸方向に凹んだ凹部１１１が形成されている。また、凹部１１１を囲むように接合面１１２が形成されている。接合面１１２は封止材１４１を介して圧電振動片１３０の枠部１３５の＋Ｙ’軸側の面に接合される。
【００２２】
図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。圧電デバイス１００は、リッド板１１０の接合面１１２と枠部１３５の＋Ｙ’軸側の面とが封止材１４１を介して接合され、ベース板１２０の接合面１２２と枠部１３５の−Ｙ’軸側の面とが封止材１４１を介して接合される。これにより、圧電デバイス１００内に密封されたキャビティ１０１が形成される。また、圧電振動片１３０とベース板１２０との接合時に、引出電極１３２と接続電極１２３とが電気的に接合される。これにより、励振電極１３１は実装端子１２４に電気的に接続される。
【００２３】
＜圧電デバイス１００の製造方法＞
図３は、圧電デバイス１００の製造方法が示されたフローチャートである。以下、図３のフローチャートに従って、圧電デバイス１００の製造方法について説明する。
【００２４】
ステップＳ１０１では、複数の圧電振動片１３０が形成される圧電基板Ｗ１３０が用意される。ステップＳ１０１では、まず圧電材により形成された圧電基板Ｗ１３０に圧電振動片１３０の外形がウエットエッチングにより形成され、さらに各圧電振動片１３０にスパッタ又は真空蒸着等により励振電極１３１及び引出電極１３２が形成される。
【００２５】
ステップＳ２０１では、ベース基板Ｗ１２０が用意される。ベース基板Ｗ１２０は水晶又はガラス等の透明な材料を基材としており、ベース基板Ｗ１２０には複数のベース板１２０が形成される。ベース基板Ｗ１２０の各ベース板１２０は、ウエットエッチングにより凹部１２１、キャスタレーション１２６を形成するためのキャスタレーション孔１７２、及び位置決めマーク１７３を構成する貫通孔１７３ａが形成される。また、ベース基板Ｗ１２０には、接続電極１２３、側面電極１２５、及び実装端子１２４が形成される。
【００２６】
図４は、ベース基板Ｗ１２０の＋Ｙ’軸側の面の平面図である。ベース基板Ｗ１２０にはキャスタレーション孔１７２及び複数のベース板１２０が形成されており、各ベース板１２０には凹部１２１、接続電極１２３、実装端子１２４（図２参照）及び貫通電極１２４（図２参照）が形成されている。また、各ベース板１２０はＸ軸方向及びＺ’軸方向に並んで形成されており、図４では互いに隣接したベース板１２０の境界にスクライブライン１７１が示されている。スクライブライン１７１は後述されるステップＳ４０３で基板が切断される位置を示す線である。各ベース板１２０の接合面１２２には接続電極１２３が形成されている。また、ベース基板Ｗ１２０の＋Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側、＋Ｘ軸側の−Ｚ’軸側、−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側、及び−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側のベース板１２０が形成されていない箇所には、ベース基板Ｗ１２０の位置を特定するための位置決めマーク１７３が形成されている。ベース基板Ｗ１２０に形成される位置決めマーク１７３は、矩形形状の４つの貫通孔１７３ａにより構成されている。
【００２７】
ステップＳ３０１では、リッド基板Ｗ１１０が用意される。リッド基板Ｗ１１０には、複数のリッド板１１０が形成されている。また、各リッド板１１０にはウエットエッチングにより凹部１１１及び位置決めマーク１７３が形成される。
【００２８】
図５は、リッド基板Ｗ１１０の平面図である。リッド基板Ｗ１１０には、複数のリッド板１１０が形成されている。各リッド板１１０の−Ｙ’軸側の面には、接合面１１２及び凹部１１１が形成される。また、リッド基板Ｗ１１０の＋Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側、＋Ｘ軸側の−Ｚ’軸側、−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側、及び−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側には位置決めマーク１７３が形成されている。
【００２９】
ステップＳ４０１は、ベース基板Ｗ１２０に圧電基板Ｗ１３０が接合される。ステップＳ４０１の接合は、ベース基板Ｗ１２０の接合面１２２に封止材１４１をスクリーン印刷法により塗布し、圧電基板Ｗ１３０を重ね合せることにより行う。以下に、図６のフローチャートを参照してステップＳ４０１のベース基板Ｗ１２０と圧電基板Ｗ１３０との接合について詳しく説明する。
【００３０】
図６は、ベース基板Ｗ１２０と圧電基板Ｗ１３０との接合のフローチャートである。以下、図６のフローチャートに従って、ベース基板Ｗ１２０と圧電基板Ｗ１３０との接合について説明する。
【００３１】
ステップＳ４１１では、ベース基板Ｗ１２０がスクリーン印刷装置２００の載置テーブル２３１に載置される。ステップＳ４１１は、載置工程である。
【００３２】
図７は、スクリーン印刷装置２００の概略側面図である。以下の図７の説明では、ベース基板Ｗ１２０がスクリーン印刷装置２００に載置された状態におけるベース基板Ｗ１２０の座標を基準に行う。すなわち、スクリーン印刷装置２００の高さ方向がＹ’軸方向となる。スクリーン印刷装置２００は、基板にペースト等を塗布（印刷）する印刷部２１０と、基板の位置座標を計算する位置計算部２２０と、を有している。印刷部２１０は、ステージ部２３０、撮像部２４０、及びスクリーン部２５０を含んでいる。ステージ部２３０は、ベース基板Ｗ１２０が載置される載置ステージ２３１と、載置ステージ２３１を移動させる移動ステージ２３２と、を有している。スクリーン部２５０は、所定のパターンにペーストを塗布するためのマスクとなるスクリーンマスク２５１と、スクリーンマスク２５１上に配置されるペーストを、スクリーンマスク２５１を介して押し出すスキージ２５２と、を含んでいる。また、撮像部２４０はＸ−Ｚ’平面内を移動して載置ステージ２３１に載置されたベース基板Ｗ１２０及びスクリーンマスク２５１を撮影し、その画像データを位置計算部２２０に送る。
【００３３】
図８は、載置ステージ２３１の平面図である。図８では参考のために載置ステージ２３１に載置されるベース基板Ｗ１２０、キャスタレーション孔１７２、及び位置決めマーク１７３を点線で示している。載置ステージ２３１には、ベース基板Ｗ１２０を載置ステージ２３１上に固定するための吸着部２３１ａが形成されている。吸着部２３１ａは、例えば載置ステージ２３１を貫通する穴を含み、載置ステージ２３１上の空気を吸い出してベース基板Ｗ１２０と載置ステージ２３１との間を減圧又は真空にすることによりベース基板Ｗ１２０を載置ステージ２３１上に保持する。そのため、吸着部２３１ａはベース基板Ｗ１２０のキャスタレーション孔１７２及び位置決めマーク１７３に重ならない位置に形成されている。また、基板には反り及び歪みがあるため、これらの反り及び歪みにより位置決めパターン１７３の位置を正確に検出できない場合がある。そのため、位置決めパターン１７３の位置を特に固定するために、図８に示されるように、吸着部２３１ａが位置決めパターン１７３の外側、又は位置決めパターン１７３を囲むように形成されることが好ましい。また、載置ステージ２３１では、吸着部２３１ａがベース基板Ｗ１２０の外周部及び中央部に重なるように配置されて、ベース基板Ｗ１２０の外周部と中央部との吸着を行ってもよい。載置ステージ２３１上には着色部２３１ｂが形成されており、ベース基板Ｗ１２０は位置決めマーク１７３が着色部２３１ｂに重なるように載置される。着色部２３１ｂは、明度の低い色、例えば黒色に形成される。また、位置決めマーク１７３は、ベース基板Ｗ１２０の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側の外周に近い２箇所に形成されても良い。このとき、着色部２３１ｂも位置決めマーク１７３の位置に合わせてベース基板Ｗ１２０の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側の外周に近い２箇所に形成される。
【００３４】
ステップＳ４１２では、基板及びスクリーンマスクが撮影される。ステップＳ４１２では、ベース基板Ｗ１２０の上方に撮像部２４０が移動してベース基板Ｗ１２０が撮影される。また、撮像部２４０により、スクリーンマスク２５１が撮影される。スクリーンマスク２５１にも位置決めマーク（不図示）が形成されており、ステップＳ４１２では、スクリーンマスク２５１及びベース基板Ｗ１２０の位置決めマークが撮影される。ステップＳ４１２は、撮像工程である。
【００３５】
ステップＳ４１３では、基板及びスクリーンマスクの位置座標が計算される。ステップＳ４１２で撮影されたベース基板Ｗ１２０及びスクリーンマスク２５１の画像は、位置計算部２２０に送られて、位置決めマークが検出される。位置計算部２２０に送られたベース基板Ｗ１２０及びスクリーンマスク２５１の画像は、例えば白色及び黒色のように２つの異なる色への変換、すなわち２値化されて位置計算部２２０に認識されベース基板Ｗ１２０及びスクリーンマスク２５１の位置座標が計算される。ステップＳ４１３は、基板の位置を計算する工程である。
【００３６】
図９（ａ）は、位置決めマーク１７３の拡大平面図である。ベース基板Ｗ１２０に形成される位置決めマーク１７３は、ベース基板Ｗ１２０をＹ’軸方向に貫通する４つの貫通孔１７３ａにより構成されている。各貫通孔１７３ａはＸ−Ｚ’平面内で矩形形状に形成されている。また、各貫通孔１７３ａの側面は貫通孔１７３ａの内側に凸状に突き出すように形成され、凸状の貫通孔１７３ａの側面は斜面１７４を有している。そのため、図９（ａ）に示されるように位置決めマーク１７３を＋Ｙ’軸側から見た場合には、貫通孔１７３ａの側面を形成する斜面１７４を観察することができる。
【００３７】
図９（ｂ）は、図９（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。貫通孔１７３ａは、＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側からベース基板Ｗ１２０がウエットエッチングされることにより形成される。ウエットエッチングでは、貫通孔１７３ａのベース基板Ｗ１２０の表面付近の方が貫通孔１７３ａの側面のＹ’軸方向中央よりもエッチング液に接触する時間が長いこと等のために、貫通孔１７３ａの側面のＹ’軸方向中央付近は貫通孔１７３ａのベース基板Ｗ１２０の表面付近よりもエッチングされにくい環境にある。そのため、貫通孔１７３ａの側面は貫通孔１７３ａの内側に凸状に突き出すように形成され、貫通孔１７３ａの側面には斜面１７４が形成される。この位置決めマーク１７３では、位置決めマーク１７３の斜面１７４で反射された光（白抜き矢印１８１ｂ）の明度は高く、着色部２３１ｂが明度の低い色に塗られているために着色部２３１ｂで反射された光（黒塗り矢印１８１ａ）の明度は低い。そのため、斜面１７４で反射された光と載置ステージ２３１の着色部２３１ｂで反射された光とは明確に区別することができ、画像を２値化しても容易に位置決めマーク１７３を判別することができる。
【００３８】
図１０（ａ）は、着色部２３１ｂが形成されていない載置ステージ２３１上に載置されたベース基板Ｗ１２０の位置決めマーク１７３の写真である。位置決めマーク１７３の検出は、位置計算部２２０に認識させている位置決めマーク１７３の形状を、撮影部２２０で実際にベース基板Ｗ１２０を撮影することにより行う。図１０（ａ）では、貫通孔１７３ａの中が白くなっているため、貫通孔１７３ａの形状を認識しにくい。図１０（ａ）の画像を白色及び黒色に２値化して位置計算部２２０に認識させた位置決めマーク１７３の形状と比較したところ、図１０（ａ）の画像は位置計算部２２０に認識させられた位置決めマーク１７３の形状との一致率が４４％であった。
【００３９】
図１０（ｂ）は、着色部２３１ｂを有する載置ステージ２３１上に載置されたベース基板Ｗ１２０の位置決めマーク１７３の写真である。図１０（ｂ）では、位置決めマーク１７３を構成する貫通孔１７３ａは黒色に表示され、斜面１７４が白色に表示されていることが分かる。そのため、貫通孔１７３ａの形状を容易に認識することができる。図１０（ｂ）の画像を図１０（ａ）と同様に位置計算部２２０に認識させた位置決めマーク１７３の形状と比較したところ、その一致率は９４％であった。
【００４０】
載置ステージ２３１は、加工が容易であるアルミ又はステンレス等の材料により形成されている。そのため、載置ステージ２３１は反射率が高く、撮像部２４０が検出する載置ステージ２３１で反射する光は明度が高い。また、ベース基板Ｗ１２０が透明な材料で形成されているため、ベース基板Ｗ１２０全体では明度が高い光を反射することになり、位置計算部２２０で２値化を行った場合には、図１０（ａ）に示されるように位置決めマーク１７３の形状の認識が難しくなり一致率が低くなる。一方、載置ステージ２３１に着色部２３１ｂが形成されている場合には、図１０（ｂ）に示されるように貫通孔１７３ａの明度が低くなり、斜面１７４の明度が高くなるため、図１０（ｂ）に示されるように位置決めマーク１７３の形状の認識を行い易く一致率が高くなるため好ましい。
【００４１】
図６に戻って、ステップＳ４１４では、移動ステージ２３２の位置が調整される。位置計算部２２０で計算された結果を元に、スクリーンマスク２５１と載置ステージ２３１上のベース基板Ｗ１２０との相対位置のＸ−Ｚ’平面内の調整を、移動ステージ２３２の位置を調整することにより行う。
【００４２】
ステップＳ４１５では、基板とスクリーンマスクとが近接される。ステップＳ４１５では、移動ステージ２３２を＋Ｙ’軸方向に移動させることにより、ベース基板Ｗ１２０とスクリーンマスク２５１とを近接させる。
【００４３】
ステップＳ４１６では、基板に封止材が塗布される。ステップＳ４１６では、スクリーンマスク２５１を介してベース基板Ｗ１２０にペーストとして封止材１４１が塗布される。ステップＳ４１６は、ペーストを塗布する工程である。
【００４４】
図１１（ａ）は、接合面１２２に封止材１４１が塗布されたベース基板Ｗ１２０の部分断面図である。図１１（ａ）は、図４のＢ−Ｂ断面を含む断面図である。封止材１４１は、接続電極１２３上に形成されないように、また、凹部１１１内に形成されないように、正確にベース基板Ｗ１２０の接合面１２２上に塗布される。このようなベース基板Ｗ１２０への封止材１４１の塗布は、スクリーンマスク２５１上の封止材１４１がスキージ２５２により押し出されることにより行われる。
【００４５】
ステップＳ４１７では、圧電基板Ｗ１３０とベース基板Ｗ１２０とが接合される。ステップＳ４１７では、圧電基板Ｗ１３０の枠部１３５とベース基板Ｗ１２０の接合面１２２とが重なるように互いに接合される。
【００４６】
図１１（ｂ）は、互いに接合された圧電基板Ｗ１３０とベース基板Ｗ１２０との部分断面図である。ベース基板Ｗ１２０と圧電基板Ｗ１３０とは、互いに接合されることにより引出電極１３２と接続電極１２３とが電気的に接続される。封止材１４１は、ベース基板Ｗ１２０の接合面１２２及びキャスタレーション孔１７２の一部に形成され、枠部１３５とベース基板Ｗ１２０とを接合している。
【００４７】
図３に戻って、ステップＳ４０２では、リッド基板Ｗ１１０と圧電基板Ｗ１３０とが接合される。ステップＳ４０２は、ステップＳ４０１と同様に、図６のフローチャートに従って行われる。
【００４８】
図６のステップＳ４２１では、リッド基板Ｗ１１０が載置ステージ２３１上に載置される。このとき、リッド基板Ｗ１１０は接合面１１２が上方を向くように載置される。ステップＳ４２２ではリッド基板Ｗ１１０及びスクリーンマスク２５１の位置決めマークが撮影され、ステップＳ４２３ではリッド基板Ｗ１１０の位置座標が計算される。リッド基板Ｗ１１０においてもベース基板Ｗ１２０と同様に、位置決めマーク１７３を容易に認識することができる。
【００４９】
ステップＳ４２４では移動ステージ２３２の位置が調整され、ステップＳ４２５ではリッド基板Ｗ１１０とスクリーンマスク２５１とが近接し、ステップＳ４２６ではリッド基板Ｗ１１０の接合面１１２に封止材１４１が塗布される。
【００５０】
図１２（ａ）は、接合面１１２に封止材１４１が塗布されたリッド基板Ｗ１１０の部分断面図である。図１２（ａ）は、図５のＣ−Ｃ断面を含む断面図である。封止材１４１は、リッド基板Ｗ１１０が正確に位置調整されることにより、接合面１１２に正確に塗布される。
【００５１】
ステップＳ４２７では、圧電基板Ｗ１３０とリッド基板Ｗ１１０とが接合される。ステップＳ４２７では、封止材１４１が塗布されたリッド基板Ｗ１１０の接合面１１２と圧電基板Ｗ１３０の枠部１３５の＋Ｙ’軸側の面とが互いに接合される。
【００５２】
図１２（ｂ）は、圧電基板Ｗ１３０とリッド基板Ｗ１１０とが接合された、圧電基板Ｗ１３０、リッド基板Ｗ１１０、及びベース基板Ｗ１２０の部分断面図である。圧電基板Ｗ１３０にリッド基板Ｗ１１０が接合されることにより、基板に複数の圧電デバイス１００が形成される。
【００５３】
図３に戻って、ステップＳ４０３では、基板が切断される。ステップＳ４０３では、互いに接合された圧電基板Ｗ１３０、リッド基板Ｗ１１０、及びベース基板Ｗ１２０がスクライブライン１７１上をダイシングにより切断することにより個々の圧電デバイス１００が形成される。
【００５４】
スクリーン印刷装置２００は、載置ステージ２３１に基板の位置決めマーク１７３に対応した着色部２３１ｂが形成されることにより、位置決めマーク１７３を誤認する可能性が低く正確な基板の位置座標を求めることができる。そのため、基板に正確にペースト（封止材）を塗布することができる。このような着色部２３１ｂの形成は、特に基板が透明である場合に効果を発揮するため好ましい。また、位置決めマークを形成する貫通孔の側面に斜面が形成されている場合には、斜面で反射する光と着色部２３１ｂで反射する光との明度の差が大きく、位置決めマークを明瞭に検出することができるため好ましい。
【００５５】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
【００５６】
例えば、載置ステージ２３１の着色部２３１ｂは、載置ステージ２３１の＋Ｙ’軸側の面の全面に形成されていても良い。
【符号の説明】
【００５７】
１００  …  圧電デバイス
１０１  …  キャビティ
１１０  …  リッド板、  １１１  …  凹部
１１２  …  接合面
１２０  …  ベース板、  １２１  …  凹部
１２２  …  接合面
１２３  …  接続電極、  １２４  …  実装端子
１２５  …  側面電極、  １２６  …  キャスタレーション
１３０  …  圧電振動片
１３１  …  励振電極、  １３２  …  引出電極
１３４  …  振動部、  １３５  …  枠部
１３６  …  連結部、  １３７  …  貫通溝
１４１  …  封止材
１７１  …  スクライブライン
１７２  …  キャスタレーション孔
１７３  …  位置決めマーク
１７３ａ  …  貫通孔
１７４  …  斜面
２００  …  スクリーン印刷装置
２１０  …  印刷部
２２０  …  位置計算部
２３０  …  ステージ部
２３１  …  載置ステージ
２３１ａ  …  吸着部
２３１ｂ  …  着色部
２３２  …  移動ステージ
２４０  …  撮像部
２５０  …  スクリーン部、  ２５１  …  スクリーンマスク
２５２  …  スキージ
Ｗ１１０  …  リッド基板
Ｗ１２０  …  ベース基板
Ｗ１３０  …  圧電基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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