(57)【要約】      （修正有）【課題】リードフレームに搭載された半導体素子を樹脂封止する際、ランナーを設置していた箇所における樹脂をリードフレームから分離する際、リードフレームの表面に一部の樹脂が残らないようにしたリードフレームおよび半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム１０は、ダイパッド８０と、ダイパッド８０を囲んでいる枠と、ダイパッド８０に一端がつながっているリード２０と、を備え、枠の少なくとも一部に複数の異物１が押しこまれている。【選択図】図１
2013197157.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッドと、
前記ダイパッドを囲んでいる枠と、
前記ダイパッドに一端がつながっているリードと、
を備え、
前記枠の少なくとも一部に複数の異物が押しこまれているリードフレーム。
【請求項２】
前記異物は、前記リードフレームを構成する材料よりも硬い請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記異物は、シリカ、ガラス、アルミナ、およびガーネットの少なくとも１つを含む請求項１または２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記リードフレームには、複数の開口部が設けられており、前記異物は前記開口部に挟まれた箇所に押しこまれている請求項１乃至３のいずれか一項に記載のリードフレーム。
【請求項５】
半導体素子を搭載するためのダイパッドを備えたリードフレームを準備する準備工程と、
前記ダイパッド上に搭載した前記半導体素子を、樹脂によって封止する封止工程と、
前記ダイパッドを囲んでいる枠と、前記樹脂を分離する分離工程と、
を有し、
前記準備工程では、前記リードフレームの前記枠の少なくとも一部には複数の異物が押しこまれており、
前記封止工程では、前記異物と前記樹脂が接触するように前記樹脂が注入される半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームおよび半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームにおけるダイパッドに搭載された半導体素子をトランスファーモールド方式によって樹脂封止する際、リードフレームを縦断するランナーを設置し、このランナーを介して樹脂注入する場合がある。この場合樹脂は、硬化した後、ランナーを取り除いた上で、リードフレームやキャビティから分離する必要がある。
【０００３】
特許文献１には、リードフレームに搭載された半導体素子を樹脂封止する際、後工程における搬送不具合や、製品部のフレームからの分離不具合を防止するため、リードフレームに設けられた開口部にピンを挿入することで、ランナーを設置していた箇所において硬化し、かつ残留した樹脂を分離させる方法が、開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０３−１８４３５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リードフレームからランナーを設置していた箇所に硬化した樹脂を分離する際、樹脂とリードフレームの密着が強いと、リードフレームのランナー分離ピン挿入用開口部が配されていない箇所にランナーの一部を形成していた樹脂が残ってしまうことがある。リードフレームの表面に、樹脂が残った場合、製品への樹脂屑付着、打痕不良、および搬送不具合を引き起こす要因となる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、ダイパッドと、
上記ダイパッドを囲んでいる枠と、
上記ダイパッドに一端がつながっているリードと、
を備え、
上記枠の少なくとも一部に複数の異物が押しこまれているリードフレームが提供される。
【０００７】
さらに、本発明によれば、半導体素子を搭載するためのダイパッドを備えたリードフレームを準備する準備工程と、
上記ダイパッド上に搭載した上記半導体素子を、樹脂によって封止する封止工程と、
上記ダイパッドを囲んでいる枠と、上記樹脂を分離する分離工程と、
を有し、
上記準備工程では、上記リードフレームの上記枠の少なくとも一部には複数の異物が押しこまれており、
上記封止工程では、上記異物と上記樹脂が接触するように上記樹脂が注入される半導体装置の製造方法が提供される。
【０００８】
本発明によれば、リードフレーム表面においてランナーに注入する樹脂と接する箇所に、異物を押しこむことによって、リードフレームと樹脂の密着力を低減させることができる。すなわち、リードフレームと樹脂の密着力を低減させることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、リードフレーム表面において注入する樹脂と接する箇所に、異物を押しこむことによって、リードフレームと樹脂との密着性が低減できる。このため、樹脂とリードフレームを分離する際、リードフレームと接する箇所において硬化した一部の樹脂が、リードフレーム上に残ってしまうことを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態によるリードフレームの全体図である。
【図２】本実施形態による準備工程を説明するための側面図、および上面図である。
【図３】本実施形態による封止工程を説明するための上面図と断面図である。
【図４】本実施形態による分離工程を説明するための断面図である。
【図５】本実施形態による分離工程を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１２】
図１は、本実施形態によるリードフレームの全体図である。
図１に示すように、ダイパッド８０と、ダイパッド８０を囲んでいる枠と、ダイパッド８０に一端がつながっているリード２０と、を備え、枠の少なくとも一部に複数の異物１が押しこまれている。
【００１３】
なお、異物１は、リードフレーム１０を構成する材料よりも硬いことが好ましい。さらには、異物１として金属または半金属の酸化物、例えばシリカ、ガラス、アルミナ、およびガーネットの少なくとも１つを含むことが好ましい。また、リードフレーム１０にはランナー分離ピン挿入用開口部４０が複数設けられており、異物１はランナー分離ピン挿入用開口部４０に挟まれた領域に押しこまれていることが好ましい。
【００１４】
次に、本実施形態による半導体装置の製造方法について説明する。
【００１５】
本実施形態による半導体装置の製造方法は、半導体素子３０を搭載するためのダイパッド１０を備えたリードフレーム１０を準備する準備工程と、ダイパッド８０上に搭載した半導体素子３０を、樹脂によって封止する封止工程と、ダイパッド８０を囲んでいる枠と、樹脂を分離する分離工程の３工程を有している。
【００１６】
準備工程では、ダイパッド８０を囲んでいる枠の少なくとも一部に複数の異物１が押しこまれているリードフレーム１０を用意する。このリードフレーム１０は、自ら調製する場合も、既に調製されたリードフレーム１０を用いる場合もある。
【００１７】
下記の説明では、異物１が押しこまれたリードフレーム１０を自ら調製する場合について述べる。
【００１８】
図２は、本実施形態による準備工程を説明するための側面図、および上面図である。
図２に示すように準備工程は、成形前のリードフレーム１０の表面全体に複数の異物１を分散して配置する、ばらまき工程と、ダイパッド８０を形成した際、枠となる部分の少なくとも一部に金属パンチ１００を用いてリードフレーム１０表面に異物１を押しこむなどして、異物１を枠の一部に固定する押しこみ工程と、リードフレーム１０表面に異物１が押しこまれなかった箇所にばらまかれている固定されなかった異物１を払い落すなどして除去する、払い落し工程と、ダイパッド１０、リード３０、およびランナー分離ピン挿入用開口部４０を形成する工程の計４工程を有している。
【００１９】
具体的に押しこみ工程では、異物１はリードフレーム１０より硬いほうが、金属パンチ１００による押しこみが容易になる。一方、異物１がリードフレーム１０より柔らかかった場合、異物１は金属パンチ１００によって押しこまれる際、潰れてしまう可能性がある。なお、異物１を押しこむために金属パンチ１００は、リードフレーム１０においてランナー６０に対応する箇所に配される。また、異物１を押しこむ際、リードフレーム１０表面に異物１の表面が現れるように金属パンチ１００によって押しこむ。これは、樹脂をリードフレーム１０表面から分離する際、リードフレーム１０と樹脂の密着力の低減させるためには異物１と樹脂が接する必要があるからである。
【００２０】
図３は、本実施形態による封止工程を説明するための上面図と断面図である。
図３に示すように、封止工程では、カル５０から樹脂をランナー６０に沿って注入する。これによって、ダイパッド８０上に搭載された半導体素子３０は樹脂封止される。
【００２１】
封止工程において、リードフレーム１０上に押しこまれた異物１や、リードフレーム１０に形成されたランナー分離ピン挿入用開口部４０は、樹脂に覆われる。このとき、異物１がリードフレーム１０上に押しこまれていることによって、ランナー６０を設置した箇所に注入された樹脂とリードフレーム１０が直接接合している面積は、異物１が存在しない時と比べ減少する。つまり、樹脂とリードフレーム１０の密着性は、異物１が存在しない時と比べ下がる。
【００２２】
図４および５は、本実施形態による分離工程を説明するための断面図である。
図４および５に示すように、分離工程では、半導体素子３０が樹脂によって封止され、かつ樹脂が硬化した後、リードフレーム１０からランナー６０を取り除いた上で、樹脂と分離する。樹脂の分離は、ランナー分離ピン７０を、リードフレーム１０と樹脂の接合面とは反対側の面からランナー分離ピン挿入用開口部４０に差し込む。これによって、リードフレーム１０からランナー６０を設置した箇所に注入された樹脂は分離される。このとき、リードフレーム１０に押しこまれている異物１は、図４に示すようにリードフレーム１０に押しこまれた状態となる場合も、図５に示すように樹脂とともにリードフレーム１０から分離される場合もある。
【００２３】
図４および５に示すように、異物１がリードフレーム側に残留することも、樹脂と共にリードフレーム１０から分離することも起こる。これは、異物１の上面の材質、リードフレーム１０への押しこまれ具合に依存する。
【００２４】
封止された半導体素子３０を搭載したダイパッド８０を有したリードフレーム１０は、枠を取り除かれ、パッケージごとに個片化する。
【００２５】
次に、本実施形態による効果について説明する。
【００２６】
リードフレーム１０におけるダイパッド８０を囲んでいる枠の少なくとも一部に、複数の異物１を押しこむことによって、ランナー６０を設置した箇所に注入された樹脂とリードフレーム１０の直接触れる面積は減少する。すなわち、樹脂とリードフレーム１０の密着面積を、リードフレーム１０表面に押しこまれている異物１の分だけ減らすことができる。これによって、リードフレーム１０と樹脂の密着力が減少する。このため、ランナー６０を設置した箇所に注入された樹脂をリードフレーム１０から分離する際、樹脂の一部がリードフレーム１０上に残ってしまうことを抑制できる。したがって、リードフレーム１０の表面に残った樹脂が原因となる、製品への樹脂屑付着、打痕不良、および搬送不具合といった問題点を抑制できる。
【００２７】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００２８】
１    異物
１０    リードフレーム
２０    リード
３０    半導体素子
４０    ランナー分離ピン挿入用開口部
５０    カル
６０    ランナー
７０    ランナー分離ピン
８０    ダイパッド
１００    金属パンチ
【図１】
2013197157.tif 000003
【図２】
2013197157.tif 000004
【図３】
2013197157.tif 000005
【図４】
2013197157.tif 000006
【図５】
2013197157.tif 000007