(57)【要約】【課題】プリント配線板のスルーホールにおける半田の充填率を増加する。【解決手段】プリント配線板の製造方法は、プリント配線板に、第１の径を有する第１孔径部と、前記第１の径よりも大きい第２の径を有する第２孔径部と、前記第１孔径部と前記第２孔径部との間に設けられ、前記第１孔径部から前記第２孔径部に向かって径が大きくなるテーパー形状を有する第３孔径部と、を有するスルーホールを形成する工程を備え、前記スルーホールは、前記プリント配線板を貫通する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板に、第１の径を有する第１孔径部と、前記第１の径よりも大きい第２の径を有する第２孔径部と、前記第１孔径部と前記第２孔径部との間に設けられ、前記第１孔径部から前記第２孔径部に向かって径が大きくなるテーパー形状を有する第３孔径部と、を有するスルーホールを形成する工程を備え、
前記スルーホールは、前記プリント配線板を貫通することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第２孔径部が設けられている領域、前記第３孔径部が設けられている領域、前記第２孔径部及び前記第３孔径部が設けられている領域の何れかの領域に、貫通孔を有する半田リングを設置する工程と、
前記第２孔径部側から前記スルーホール内に半田ペーストを供給する工程と、
前記第２孔径部側から前記スルーホール内に電子部品の端子を挿入する工程と、
リフロー処理を行う工程と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第２孔径部側から前記スルーホール内に半田ペーストを供給する工程と、
前記第２孔径部側から前記スルーホール内に電子部品の端子を挿入する工程と、
リフロー処理を行う工程と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第２孔径部から露出する前記端子の表面には、前記スルーホールに挿入された前記端子の表面に形成されている第１メッキ膜よりも半田との濡れ性が低い第２メッキ膜が形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記スルーホールを形成する工程の後、前記スルーホールの内壁にメッキ層を形成するとともに、前記第１孔径部の一方の開口の周囲の前記プリント配線板上にランドを形成する工程、を備えることを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
プリント配線板を貫通するスルーホールが形成されたプリント配線板であって、
前記スルーホールは、
第１の径を有する第１孔径部と、
前記第１の径よりも大きい第２の径を有する第２孔径部と、
前記第１孔径部と前記第２孔径部との間に設けられ、前記第１孔径部から前記第２孔径部に向かって径が大きくなるテーパー形状を有する第３孔径部と、
を備えることを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
前記プリント配線板上に電子部品が搭載されており、
前記電子部品の端子が前記スルーホールに挿入されており、
前記スルーホールと前記端子との間には半田が充填されており、
前記第２孔径部から露出する前記端子の表面には、前記スルーホールに挿入された前記端子の表面に形成されている第１メッキ膜よりも前記半田との濡れ性が低い第２メッキ膜が形成されていることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記スルーホールの内壁にはメッキ層が形成され、
前記第１孔径部の一方の開口の周囲の前記プリント配線板上にはランドが形成されていることを特徴とする請求項６又は７に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板のスルーホールに電子部品のリード端子を挿入し、溶融半田浴にプリント配線板の下面を浸漬することによって、電子部品の半田付けが行われている。このような電子部品の半田付けは、フロー半田付け（ＤＩＰ）実装と呼ばれている。また、表面実装技術と同様に、プリント配線板に半田ペーストを印刷することにより、プリント配線板のスルーホールに半田ペーストを供給し、プリント配線板のスルーホールに電子部品のリード端子を挿入した後、リフローを行うことによって、電子部品の半田付けが行われている。このような電子部品の半田付けは、リフロー半田付け実装と呼ばれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−１３７７９４号公報
【特許文献２】特開２００３−７８２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図２０に示すように、フロー半田付け実装において、プリント配線板９１の板厚が厚くなると、溶融半田９２がスルーホール９３内を十分に上がらず、スルーホール９３内に溶融半田９２が十分に充填されないという問題がある。図２０は、フロー半田付け実装によって、プリント配線板９１のスルーホール９３に電子部品９４のリード端子９５を挿入し、電子部品９４の半田付けが行われた場合を示している。
【０００５】
リフロー半田付け実装において、プリント配線板９１の板厚が厚くなると、スルーホール９３内に入り込む半田ペーストの量が不足し、図２１に示すように、リフロー後において、スルーホール９３内に半田９６が十分に充填されないという問題がある。リフロー半田付け実装において、スルーホール９３内への半田ペーストの供給量を増加することにより、リフロー後において、スルーホール９３内に充填される半田９６の量を増加することが行われている。しかし、プリント配線板９１の板厚が厚くなると、スルーホール９３内への半田ペーストの供給量を増加しても、増加分の半田ペーストがスルーホール９３内に入り込まず、スルーホール９３の周囲に半田ペーストが流れてしまう場合がある。この場合、リフローを行った際の半田ペーストに含まれる半田９６の凝集応力によって、図２２に示すように、スルーホール９３の周囲に形成されたランド９７が引っ張られ、ランド９７が剥離するという問題がある。
【０００６】
本件は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、プリント配線板のスルーホールにおける半田の充填率を増加する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本件の一観点によるプリント配線板の製造方法は、プリント配線板に、第１の径を有する第１孔径部と、前記第１の径よりも大きい第２の径を有する第２孔径部と、前記第１孔径部と前記第２孔径部との間に設けられ、前記第１孔径部から前記第２孔径部に向かって径が大きくなるテーパー形状を有する第３孔径部と、を有するスルーホールを形成する工程を備え、前記スルーホールは、前記プリント配線板を貫通する。
【０００８】
また、本件の一観点によるプリント配線板は、プリント配線板を貫通するスルーホールが形成されたプリント配線板であって、前記スルーホールは、第１の径を有する第１孔径部と、前記第１の径よりも大きい第２の径を有する第２孔径部と、前記第１孔径部と前記第２孔径部との間に設けられ、前記第１孔径部から前記第２孔径部に向かって径が大きくなるテーパー形状を有する第３孔径部と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本件によれば、プリント配線板のスルーホールにおける半田の充填率を増加する技術を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係るプリント配線板の断面図である。
【図２】図２は、プリント配線板にザグリ部を形成する工程図である。
【図３】図３は、プリント配線板に第１孔径部を形成する工程図である。
【図４】図４は、プリント配線板にザグリ部及び第１孔径部を形成する工程図である。
【図５】図５は、プリント配線板の第１の面及び第２の面にメッキ用レジスト材を形成する工程図である。
【図６】図６は、スルーホールの内部（内壁）にメッキ層を形成するとともに、プリント配線板の第１の面にランドを形成する工程図である。
【図７】図７は、プリント配線板の第１の面及び第２の面にソルダーレジストを形成する工程図である。
【図８】図８は、プリント配線板の第２の面側からスルーホール内に半田ペーストを供給する工程図である。
【図９】図９は、電子部品をプリント配線板の第２の面に搭載する工程図である。
【図１０】図１０は、リフロー処理（加熱処理）を行う工程図である。
【図１１】図１１は、スルーホール内に半田リングを設置する工程図である。
【図１２】図１２は、プリント配線板の第２の面側からスルーホール内に半田ペーストを供給する工程図である。
【図１３】図１３は、電子部品をプリント配線板の第２の面に搭載する工程図である。
【図１４】図１４は、リフロー処理（加熱処理）を行う工程図である。
【図１５】図１５は、比較例におけるプリント配線板の断面図である。
【図１６】図１６は、比較例におけるプリント配線板の断面図であって、隣接するスルーホールのピッチが短い場合を示している。
【図１７】図１７は、実施形態に係るプリント配線板の断面図であって、隣接するスルーホールのピッチが短い場合を示している。
【図１８】図１８は、電子部品の側面図である。
【図１９】図１９は、変形例に係るプリント配線板の断面図である。
【図２０】図２０は、フロー半田付け実装の工程図であって、スルーホール内に溶融半田が十分に充填されない場合を示している。
【図２１】図２１は、リフロー半田付け実装の工程図であって、リフロー後において、スルーホール内に半田が十分に充填されない場合を示している。
【図２２】図２２は、リフロー半田付け実装の工程図であって、スルーホールの周囲に形成されたランドが引っ張られ、ランドが剥離する場合を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施形態に係るプリント配線板及びその製造方法（プリント配線板に対する電子部品の実装方法）を、図面を参照して、以下に説明する。以下の実施形態の構成は例示であり、本件は実施形態の構成に限定されない。
【００１２】
図１は、実施形態に係るプリント配線板１の断面図である。プリント配線板１は、複数のコア樹脂層２と、各コア樹脂層２の表面及び裏面に積層される絶縁層３とを備える。コア樹脂層２及び絶縁層３は、例えば、エポキシ樹脂等を材料としてもよい。
【００１３】
プリント配線板１には、複数のスルーホール４が形成されている。スルーホール４は、プリント配線板１を貫通している。スルーホール４の第１端部の開口４１は、プリント配線板１の第１の面（下面）に設けられており、スルーホール４の第２端部の開口４２は、プリント配線板１の第２の面（上面）に設けられている。スルーホール４は、第１孔径部５と、第２孔径部６及び第３孔径部７を有するザグリ部８とを、備えている。第１孔径部５とザグリ部８とは接続されている。第３孔径部７は、第１孔径部５と第２孔径部６との間に設けられている。
【００１４】
ザグリ部８の深さ（図１では、符号Ｄ１で示す）は、例えば、０．４ｍｍであるが、この値に限定されず、他の値であってもよい。第２孔径部６の径は、第１孔径部５の径よりも大きい。第１孔径部５の径（図１では、符号Ｄ２で示す）は、例えば、Φ０．７であるが、この値に限定されず、第１孔径部５の径は、第２孔径部６の径よりも小さければ、他の値であってもよい。第２孔径部６の径（図１では、符号Ｄ３で示す）は、例えば、Φ１．４２であるが、この値に限定されず、第２孔径部６の径は、第１孔径部５の径よりも大きければ、他の値であってもよい。
【００１５】
第３孔径部７は、第１孔径部５から第２孔径部６に向かって径が大きくなるテーパー形状を有している。第１孔径部５の第１の開口（一方の開口）は、プリント配線板１の第１の面（下面）に設けられている。第１孔径部５の第２の開口（他方の開口）は、第３孔径部７の第１の開口（一方の開口）に接続されている。第２孔径部６の第１の開口（一方の開口）は、プリント配線板１の第２の面（上面）に設けられている。第２孔径部６の第２の開口（他方の開口）は、第３孔径部７の第２の開口（他方の開口）に接続されている。したがって、第２孔径部６の第２の開口と接続する第３孔径部７の第２の開口の径は、第１孔径部５の第２の開口と接続する第３孔径部７の第１の開口の径よりも大きい。
【００１６】
スルーホール４の内部（内壁）には、メッキ層９が形成されている。メッキ層９は、例えば、Ｃｕ（銅）等である。プリント配線板１の第１の面（下面）には、ランド１０が形成されている。ランド１０は、スルーホール４の第１端部の開口４１の周囲に形成されている。換言すれば、ランド１０は、第１孔径部５の第１の開口の周囲に形成されている。
【００１７】
ランド１０は、例えば、Ｃｕ（銅）等である。プリント配線板１の第１の面（下面）及び第２の面（上面）には、ソルダーレジスト１１が形成されている。プリント配線板１の第１の面（下面）において、ソルダーレジスト１１は、ランド１０の周囲に形成されている。プリント配線板１の第２の面（上面）において、ソルダーレジスト１１は、スルーホール４の第２端部の開口４２の周囲に形成されている。ソルダーレジスト１１は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である。
【００１８】
図２から図７を参照して、図１に示したプリント配線板１が備えるスルーホール４の形成方法を説明する。まず、図２に示すように、第１ドリル（機械式ドリル）２１を用いて、プリント配線板１にザグリ部８を形成する。第１ドリル２１の先端をプリント配線板１の第２の面（上面）に向けた状態で、プリント配線板１の第２の面（上面）から所定の深さまで、第１ドリル２１を進入させることにより、プリント配線板１にザグリ部８が形成される。
【００１９】
次に、図３に示すように、第２ドリル（機械式ドリル）２２を用いて、プリント配線板
１に第１孔径部５を形成する。第２ドリル２２の先端をプリント配線板１の第１の面（下面）に向けた状態で、プリント配線板１の第１の面（下面）から所定の深さまで、第２ドリル２２を進入させることにより、プリント配線板１に第１孔径部５が形成される。
【００２０】
図２及び図３に示す例では、プリント配線板１にザグリ部８を形成する工程を行った後、プリント配線板１に第１孔径部５を形成する工程を行っている。図２及び図３に示す例に限らず、プリント配線板１に第１孔径部５を形成する工程を行った後、プリント配線板１にザグリ部８を形成する工程を行ってもよい。
【００２１】
また、図４に示すように、第３ドリル（機械式ドリル）２３を用いて、プリント配線板１にスルーホール４を形成してもよい。すなわち、第３ドリル２３を用いて、同一工程により、プリント配線板１にザグリ部８及び第１孔径部５を形成してもよい。
【００２２】
第３ドリル２３は、第１径部と、第２径部と、第１径部と第２径部との間に設けられたテーパー部とを有する。第２径部の径は、第２径部の径よりも大きい。テーパー部は、第１径部から第２径部に向かって径が大きくなっている。第３ドリル２３の先端をプリント配線板１の第１の面（下面）に向けた状態で、第３ドリル２３がプリント配線板１を貫通することにより、プリント配線板１にスルーホール４が形成される。
【００２３】
次いで、図５に示すように、プリント配線板１の第１の面（下面）及び第２の面（上面）にメッキ用レジスト材２４を形成する。次に、図６に示すように、メッキ用レジスト材２４をマスクとして、無電解メッキ、電解メッキ等のメッキ処理を行うことにより、スルーホール４の内部（内壁）にメッキ層９を形成するとともに、プリント配線板１の第１の面（下面）にランド１０を形成する。
【００２４】
次いで、メッキ用レジスト材２４を除去した後、図７に示すように、プリント配線板１の第１の面（下面）及び第２の面（上面）にソルダーレジスト１１を形成する。例えば、ソルダーレジスト１１をプリント配線板１の第１の面（下面）及び第２の面（上面）に塗布し、露光及び現像を行うことにより、プリント配線板１の第１の面（下面）及び第２の面（上面）にソルダーレジスト１１を形成してもよい。
【００２５】
〈電子部品３３の実装例（１）〉
図８から図１０を参照して、図１に示したプリント配線板１に電子部品３３を実装する第１の例を説明する。まず、図８に示すように、プリント配線板１の第２の面（上面）にステンシルマスク３１を形成した後、プリント配線板１の第２の面（上面）に半田ペースト３２を印刷することにより、プリント配線板１の第２の面（上面）側からスルーホール４内に半田ペースト３２を供給する。すなわち、第２孔径部６側からスルーホール４内に半田ペースト３２を供給する。ステンシルマスク３１は、所定部分が開口されたマスクである。プリント配線板１の第２の面（上面）への半田ペースト３２の印刷は、例えば、スキージによって、半田ペースト３２をステンシルマスク３１の開口部分に塗布する。半田ペースト３２は、半田粒子及びフラックスを含有する粘性材料である。図８に示すように、スルーホール４内に半田ペースト３２を供給した時点では、半田ペースト３２は、スルーホール４内全体には充填されていない。
【００２６】
次に、図９に示すように、電子部品３３のリード端子３４を、プリント配線板１の第２の面（上面）側からスルーホール４内に挿入するとともに、電子部品３３をプリント配線板１の第２の面（上面）に搭載する。すなわち、電子部品３３のリード端子３４を、第２孔径部６側からスルーホール４内に挿入するとともに、電子部品３３をプリント配線板１の第２の面（上面）に搭載する。スルーホール４内に挿入された電子部品３３のリード端子３４は、スルーホール４の第１端部の開口４１からスルーホール４外に突き出ている。
電子部品３３のリード端子３４の表面は、Ｓｎ（錫）、Ａｕ（金）等のメッキ膜３５が形成されている。メッキ膜３５は、第１メッキ膜の一例である。
【００２７】
次いで、図１０に示すように、リフロー処理（加熱処理）を行うことにより、スルーホール４内全体に半田５１が充填される。リフロー処理中に、半田ペースト３２に含まれる半田粒子が溶融して凝集するとともに、半田ペースト３２に含まれるフラックスが揮発する。半田ペースト３２に含まれる半田粒子が溶融し、スルーホール４内を半田５１が下降することにより、スルーホール４全体に半田５１が充填される。スルーホール４全体に半田５１が充填されることにより、半田５１を介して電子部品３３のリード端子３４がスルーホール４内のメッキ層９と接合される。これにより、電子部品３３がプリント配線板１に機械的に接合されるとともに、電子部品３３がプリント配線板１に電気的に接続される。
【００２８】
スルーホール４の第２端部の開口４２の径は、スルーホール４の第１端部の開口４１の径よりも大きい。そのため、スルーホール４内に半田ペースト３２が入り易くなり、スルーホール４内に入り込む半田ペースト３２の量が増加する。すなわち、ザグリ部８に半田ペースト３２を供給することにより、スルーホール４内への半田ペースト３２の供給が容易になり、スルーホール４内に入り込む半田ペースト３２の量が増加する。スルーホール４内に入り込む半田ペースト３２の量が増加することにより、スルーホール４内に充填される半田５１の量が増加し、スルーホール４内の半田５１の充填率が増加する。
【００２９】
また、スルーホール４内に入り込む半田ペースト３２の量が増加するため、スルーホール４内への半田ペースト３２の供給量を増加した場合であっても、増加分の半田ペースト３２がスルーホール４内に入り込み、スルーホール４の第２端部の開口４２の周囲に半田ペースト３２が流れ出すことが抑止される。例えば、プリント配線板１の板厚が厚い場合には、スルーホール４内への半田ペースト３２の供給量を増加することにより、板厚が厚いプリント配線板１のスルーホール４内の半田５１の充填率を増加することができる。
【００３０】
スルーホール４の第２端部の開口４２の径は、スルーホール４の第１端部の開口４１の径よりも大きい。そのため、電子部品３３のリード端子３４がスルーホール４に挿入され易くなり、プリント配線板１に対する電子部品３３の実装が容易となる。また、スルーホール４の第２端部の開口４２の周囲にランド１０が形成されていないため、リフロー処理における半田ペースト３２に含まれる半田５１の凝集応力によるランド１０の剥離が抑止される。
【００３１】
プリント配線板１の板厚に応じて、ザグリ部８の深さを決定してもよい。ザグリ部８の深さが深くなると、スルーホール４内に入り込む半田ペースト３２の量が増加する。例えば、プリント配線板１の板厚が厚い場合には、ザグリ部８の深さを深くすることにより、板厚が厚いプリント配線板１のスルーホール４内の半田５１の充填率を増加することができる。また、例えば、プリント配線板１の板厚が厚い場合には、ザグリ部８の深さを深くするとともに、スルーホール４内への半田ペースト３２の供給量を増加することにより、板厚が厚いプリント配線板１のスルーホール４内の半田５１の充填率を増加することができる。
【００３２】
〈電子部品３３の実装例（２）〉
図１１から図１４を参照して、図１に示したプリント配線板１に電子部品３３を実装する第２の例を説明する。まず、スルーホール４内に半田リング５２を設置する。例えば、図１１に示すように、第２孔径部６及び第３孔径部７が設けられている領域に半田リング５２を設置してもよい。半田リング５２は、電子部品３３の端子が貫通する貫通孔５３を有している。貫通孔５３の径は、第１孔径部５の径と同じ大きさであってもよい。図１１
に示す半田リング５２の外側面と、第２孔径部６及び第３孔径部７の内面とが接触した状態で、第２孔径部６及び第３孔径部７が設けられている領域に半田リング５２が設置される。この場合、第２孔径部６及び第３孔径部７が設けられている領域に複数の半田リング５２を設置してもよい。例えば、第２孔径部６が設けられている領域に第１の半田リング５２を設置し、第３孔径部７が設けられている領域に第２の半田リング５２を設置してもよい。
【００３３】
図１１に示す半田リング５２は、半田リング５２の一部をプリント配線板１の第２の面（上面）から上方に突出させた形状としているが、半田リング５２は他の形状であってもよい。例えば、半田リング５２の形状は、半田リング５２の全体が第２孔径部６及び第３孔径部７が設けられている領域に収まる形状であってもよい。また、半田リング５２の形状は、半田リング５２の全体が、第２孔径部６が設けられている領域に収まる形状であってもよい。すなわち、第２孔径部６が設けられている領域に半田リング５２を設置してもよい。更に、半田リング５２の形状は、半田リング５２の全体が、第３孔径部７が設けられている領域に収まる形状であってもよい。すなわち、第３孔径部７が設けられている領域に半田リング５２を設置してもよい。
【００３４】
次に、図１２に示すように、プリント配線板１の第２の面（上面）にステンシルマスク３１を形成した後、プリント配線板１の第２の面（上面）に半田ペースト３２を印刷することにより、プリント配線板１の第２の面（上面）側からスルーホール４内に半田ペースト３２を供給する。すなわち、第２孔径部６側からスルーホール４内に半田ペースト３２を供給する。プリント配線板１の第２の面（上面）に印刷された半田ペースト３２は、半田リング５２の貫通孔５３を通ってスルーホール４内に供給される。図１２に示すように、スルーホール４内に半田ペースト３２を供給した時点では、半田ペースト３２は、スルーホール４内全体には充填されていない。
【００３５】
次いで、図１３に示すように、電子部品３３のリード端子３４を、プリント配線板１の第２の面（上面）側からスルーホール４内に挿入するとともに、電子部品３３をプリント配線板１の第２の面（上面）に搭載する。すなわち、電子部品３３のリード端子３４を、第２孔径部６側からスルーホール４内に挿入するとともに、電子部品３３をプリント配線板１の第２の面（上面）に搭載する。電子部品３３のリード端子３４は、半田リング５２の貫通孔５３を通ってスルーホール４内に挿入される。スルーホール４内に挿入された電子部品３３のリード端子３４は、スルーホール４の第１端部の開口４１からスルーホール４外に突き出ている。
【００３６】
次に、図１４に示すように、リフロー処理（加熱処理）を行うことにより、スルーホール４内全体に半田５１が充填される。リフロー処理中に、半田ペースト３２に含まれる半田粒子が溶融して凝集するとともに、半田ペースト３２に含まれるフラックスが揮発する。また、リフロー処理中に、半田リング５２が溶融する。半田ペースト３２に含まれる半田粒子及び半田リング５２が溶融し、スルーホール４内を半田５１が下降することにより、スルーホール４全体に半田５１が充填される。スルーホール４全体に半田５１が充填されることにより、半田５１を介して電子部品３３のリード端子３４がスルーホール４内のメッキ層９と接合される。これにより、電子部品３３がプリント配線板１に機械的に接合されるとともに、電子部品３３がプリント配線板１に電気的に接続される。スルーホール４に半田リング５２を設置することにより、スルーホール４内に充填される半田５１の量が増加し、スルーホール４内の半田５１の充填率が増加する。
【００３７】
図１５は、比較例におけるプリント配線板１の断面図である。図１５に示すスルーホール７１は、プリント配線板１を貫通している。スルーホール７１の一方の端部の開口７２は、プリント配線板１の下面に設けられており、スルーホール７１の他方の端部の開口７
３は、プリント配線板１の上面に設けられている。スルーホール７１の内部は、メッキ層７４が形成されている。スルーホール７１は、孔径部７５及び孔径部７６を備えている。孔径部７６は、プリント配線板１の上面に向かって径が大きくなるテーパー形状を有している。プリント配線板１の下面にはランド７７が形成されており、プリント配線板１の上面にはランド７８が形成されている。ランド７７は、スルーホール７１の一方の端部の開口７２の周囲に設けられている。ランド７８は、スルーホール７１の他方の端部の開口７３の周囲に設けられている。プリント配線板１の下面及び上面には、ソルダーレジスト７９が形成されている。
【００３８】
図１６は、比較例におけるプリント配線板１の断面図であって、隣接するスルーホール７１のピッチが短い場合を示している。図１６に示すように、電子部品３３をプリント配線板１に実装した場合、隣接するスルーホール７１のピッチが短いため、隣接するスルーホール７１の周囲に形成された半田８０同士が接触する可能性がある。
【００３９】
実施形態に係るプリント配線板１によれば、スルーホール４がザグリ部８を備え、ザグリ部８の内壁にメッキ膜９を形成することにより、スルーホール４の第２端部の開口４２の周囲にランド１０を形成していない。したがって、スルーホール４の第２端部の開口４２の周囲における半田５１の形成が抑止される。これにより、隣接するスルーホール４のピッチが短い場合においても、隣接するスルーホール４に充填された半田５１同士の接触が抑止される。よって、実施形態に係るプリント配線板１によれば、スルーホール４の第２端部の開口４２の周囲における半田５１の形成が抑止されるため、スルーホール４の第２端部の開口４２の周囲にランド１０を形成する場合と比較して、隣接するスルーホール４のピッチを縮小することが可能となる。
【００４０】
図１７は、実施形態に係るプリント配線板１の断面図であって、隣接するスルーホール４のピッチが短い場合を示している。図１７に示すように、スルーホール４の第２端部の開口４２の周囲にランド１０が形成されていないため、隣接するスルーホール４に充填された半田５１同士の接触が抑止されている。実施形態に係るプリント配線板１によれば、隣接するスルーホール４のピッチが短い場合であっても、隣接するスルーホール４に充填された半田５１同士の接触を抑止しつつ、スルーホール４内の半田５１の充填率を増加することができる。
【００４１】
〈変形例〉
以下、図１８及び図１９を参照して、実施形態の変形例に係るプリント配線板１を説明する。図１８は、電子部品３３の側面図である。図１８に示す電子部品３３のリード端子３４の表面の一部分は、Ｓｎ（錫）、Ａｕ（金）等のメッキ膜３５が形成され、電子部品３３のリード端子３４の表面の他の部分は、Ｎｉ（ニッケル）等のメッキ膜６１が形成されている。メッキ膜６１は、第２メッキ膜の一例である。以下では、電子部品３３のリード端子３４のメッキ膜３５が形成されている部分を、電子部品３３のリード端子３４の下端部分（先端部分）という。また、以下では、電子部品３３のリード端子３４のメッキ膜６１が形成されている部分を、電子部品３３のリード端子３４の上端部分（根元部分）という。電子部品３３のリード端子３４の上端部分（根元部分）は、電子部品３３とリード端子３４とが接触している部分である。
【００４２】
図１９は、変形例に係るプリント配線板１の断面図である。図１９では、電子部品３３のリード端子３４は、プリント配線板１の第２の面（上面）側からスルーホール４内に挿入され、電子部品３３がプリント配線板１の第２の面（上面）に搭載されている。図１９に示すように、電子部品３３のリード端子３４の上端部分（根元部分）は、第２孔径部６から露出している。メッキ膜６１は、メッキ膜３５よりも半田５１との濡れ性が低い（悪い）。したがって、リフロー処理が行われた際、電子部品３３のリード端子３４の上端部
分（根元部分）の周囲における半田５１の形成が抑止される。すなわち、リフロー処理が行われた際、半田５１がスルーホール４内に流れ易くなり、スルーホール４内に充填される半田５１の量が増加する。したがって、電子部品３３のリード端子３４の上端部分（根元部分）の表面にメッキ膜６１が形成されていない場合と比較して、スルーホール４内に充填される半田５１の量が増加し、スルーホール４内の半田５１の充填率が増加する。
【符号の説明】
【００４３】
１    プリント配線板
２    コア樹脂層
３    絶縁層
４    スルーホール
５    第１孔径部
６    第２孔径部
７    第３孔径部
８    ザグリ部
９    メッキ層
１０  ランド
１１  ソルダーレジスト
３２  半田ペースト
３３  電子部品
３４  リード端子
３５、６１  メッキ膜
４１、４２  開口
５１  半田
５２  半田リング
５３  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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