(57)【要約】      （修正有）【課題】耐湿性に劣るという無機蒸着膜の弱点を克服し、耐熱性及び耐光性に優れるという無機蒸着膜の長所が活かされた位相差板を提供する。【解決手段】位相差板１は、第1基板と、第１基板に形成された位相差膜１２と、位相差膜１２を覆い平面的に第１基板より大きい第２基板と、第２基板との間で第１基板を挟むように配置された第３基板と、第２基板の外縁と位相差膜１２との間に形成され、第２基板と前記第３基板とを気密封止し、位相差膜１２を密閉する枠状の無機シール材３１と、を備えている。優れた耐湿性の無機シール材を用いて、無機蒸着膜からなる位相差膜１２を気密封止し、外気の湿気の影響を抑制する。【選択図】図１
2013228574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に形成された位相差膜と、
前記位相差膜を覆い、平面的に前記第１基板より大きい第２基板と、
前記第２基板との間で、前記第１基板を挟むように配置された第３基板と、
前記第２基板の外縁と前記位相差膜との間に形成され、前記第２基板と前記第３基板とを気密封止し、前記位相差膜を密閉する枠状の無機シール材と、
を備えていることを特徴とする位相差板。
【請求項２】
第１基板と、
前記第１基板に形成された位相差膜と、
前記第１基板との間で、前記位相差膜を挟むように配置された第２基板と、
前記第１基板の外縁と前記位相差膜との間に形成され、前記第１基板と前記第２基板とを気密封止し、前記位相差膜を密閉する枠状の無機シール材と、
を備えていることを特徴とする位相差板。
【請求項３】
前記無機シール材の形成材料は、金属、または前記第１基板の形成材料よりも融点が低い低融点ガラスであることを特徴とする請求項１または２に記載の位相差板。
【請求項４】
前記位相差膜は、前記第１基板の表面に斜め蒸着された無機蒸着膜であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の位相差板。
【請求項５】
前記第１基板と前記無機シール材との間には、樹脂が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の位相差板。
【請求項６】
前記第１基板と前記第２基板とは、同じ線膨張係数であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の位相差板。
【請求項７】
前記第１基板と前記第２基板と前記第３基板とは、同じ線膨張係数であることを特徴とする請求項１に記載の位相差板。
【請求項８】
前記第２基板の前記第１基板が配置された側と反対面、および前記第３基板の前記第１基板が配置された側と反対面の少なくとも一方には、反射防止膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の位相差板。
【請求項９】
前記第１基板の前記位相差膜が形成された側と反対面、および前記第２基板の前記第１基板が配置された側と反対面の少なくとも一方には、反射防止膜が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の位相差板。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の位相差板を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位相差板、及び当該位相差板を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルを光変調手段としたプロジェクターでは、光の位相差を変換する光学部品として、位相差板が使用されている。例えば、透過型の液晶パネルを用いたプロジェクターでは、光源の光をＰ波とＳ波とに分離した後に、位相差板によってＰ波の偏光軸を９０°回転させＳ波に変換することで、高輝度化が図られている。
プロジェクター用途の位相差板は強い光に曝されるので、位相差膜には、耐光性と耐熱性に優れたＳｉＯ2などの無機材料が斜め蒸着された無機蒸着膜（無機位相差膜）が使用されている。
【０００３】
無機位相差膜の製造方法としては、例えば特許文献１に記載の方法が提案されている。特許文献１の方法で形成された無機位相差膜は、基板の表面に対して斜め方向に傾斜した複数の斜方柱（カラム、柱状構造体）で構成され、隣り合う斜方柱の間が空隙となったポーラスな構造を有している。また、無機位相差膜は、ＳｉＯ2などの高極性材料で構成され、水分を吸着しやすい。そして、無機位相差膜に水分が吸着すると位相差性能が変化するので、無機位相差膜では、外気の湿気の影響（水分侵入）を抑制する必要があった。
【０００４】
外気の湿気の影響を抑制する方法としては、例えば特許文献２に記載の光学部品が提案されている。特許文献２に記載の光学部品では、有機材料で構成された偏光子及び位相差膜（有機位相差膜）が、２枚の透明基板及び封止剤によって、外気と接しないように密閉されている。また、封止剤は、透湿度が６０ｇ／ｍ2・２４ｈｒ以下の有機シール材であり、当該光学部品への外気の湿気の影響が抑制されるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１８０８６５号公報
【特許文献２】特開２０１０−１１７５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に記載の方法を無機位相差板からなる光学部品に適用した場合に、外気の湿気によって無機位相差膜の位相差性能が変化するという課題があった。詳しくは、無機位相差膜は、水分を吸着しやすい高極性材料で構成され、且つ水分を吸蔵しやすいポーラスな構造を有しているので、有機位相差膜よりも湿気の影響を受けやすい。このため、有機位相差膜では位相差性能に影響しない微量の水分（湿気）であっても、無機位相差膜は影響を受け、位相差性能が変化する。従って、特許文献２に記載の方法では、外気の湿気の影響を抑制できず、無機位相差膜の位相差性能が変化するという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
本適用例に係る位相差板は、第１基板と、第１基板に形成された位相差膜と、位相差膜を覆い、平面的に第１基板より大きい第２基板と、第２基板との間で第１基板を挟むように配置された第３基板と、第２基板の外縁と位相差膜との間に形成され、第２基板と第３基板とを気密封止し、位相差膜を密閉する枠状の無機シール材と、を備えていることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、位相差膜は、耐湿性に優れた第２基板と第３基板と無機シール材とによって気密封止され、外気から隔離されているので、位相差膜への外気の湿気の影響（水分侵入）が抑制される。従って、外気の湿気によって位相差性能が変化（劣化）することはなく、耐湿性に優れた位相差板が提供される。
【００１０】
本適用例に係る位相差板は、第１基板と、第１基板に形成された位相差膜と、第１基板との間で位相差膜を挟むように配置された第２基板と、第１基板の外縁と位相差膜との間に形成され、第１基板と第２基板とを気密封止し、位相差膜を密閉する枠状の無機シール材と、を備えていることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、位相差膜は、耐湿性に優れた第１基板と第２基板と無機シール材とによって気密封止され、外気から隔離されているので、位相差膜への外気の湿気の影響が抑制される。従って、外気の湿気によって位相差性能が変化することはなく、耐湿性に優れた位相差板が提供される。
【００１２】
上記適用例に記載の位相差板において、無機シール材の形成材料は、金属、または第１基板の形成材料よりも融点が低い低融点ガラスであることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、低融点ガラスは、透湿度が概略１０-6ｇ／ｍ2・２４ｈ以下であり、優れた耐湿性を有している。金属も低融点ガラスに匹敵する優れた耐湿性を有している。従って、耐湿性に優れた金属または低融点ガラスで構成された無機シール材を用いて気密封止することによって、外気の湿気の影響が抑制される。
【００１４】
上記適用例に記載の位相差板において、位相差膜は、第１基板の表面に斜め蒸着された無機蒸着膜であることが好ましい。
【００１５】
耐湿性に優れた無機シール材によって気密封止され、外気の湿気の影響が抑制された領域の中に無機蒸着膜からなる位相差膜を形成することによって、耐湿性に劣るという無機蒸着膜の短所が克服され、耐熱性及び耐光性に優れるという無機蒸着膜の長所を有する位相差板が提供される。
【００１６】
上記適用例に記載の位相差板において、第１基板と無機シール材との間には、樹脂が配置されていることが好ましい。
【００１７】
第１基板と無機シール材との間（間隙）に樹脂を配置することによって、当該間隙に残留する空気が排除されるので、無機シール材を形成する過程の熱によって当該残留する空気が熱膨張し、無機シール材を圧迫し、無機シール材に欠陥が発生することが抑制される。
【００１８】
上記適用例に記載の位相差板において、第１基板と第２基板とは、同じ線膨張係数であることが好ましい。
【００１９】
第１基板と第２基板とは、同じ線膨張係数であるので、第１基板及び第２基板の熱膨張差による位相差板の変形が抑制される。
【００２０】
上記適用例に記載の位相差板において、第１基板と第２基板と第３基板とは、同じ線膨張係数であることが好ましい。
【００２１】
第１基板と第２基板と第３基板とは、同じ線膨張係数であるので、第１基板及び第２基板及び第３基板の熱膨張差による位相差板の変形が抑制される。
【００２２】
上記適用例に記載の位相差板において、第２基板の第１基板が配置された側と反対面、及び第３基板の第１基板が配置された側と反対面の少なくとも一方には、反射防止膜が形成されていることが好ましい。
【００２３】
第２基板及び第３基板の光が入射する側の面には、反射防止膜が形成され、光の反射が抑制されているので、当該反射による位相差板を通過する光の減衰が抑制される。すなわち、反射防止膜を形成することによって、位相差板の光透過率が向上する。
【００２４】
上記適用例に記載の位相差板において、第１基板の位相差膜が形成された側と反対面、および第２基板の第１基板が配置された側と反対面の少なくとも一方には、反射防止膜が形成されていることが好ましい。
【００２５】
第１基板及び第２基板の光が入射する側の面には、反射防止膜が形成され、光の反射が抑制されているので、当該反射による位相差板を通過する光の減衰が抑制される。すなわち、反射防止膜を形成することによって、位相差板の光透過率が向上する。
【００２６】
本適用例に記載の電子機器は、上記適用例に記載の位相差板を備えていることを特徴とする。
【００２７】
本適用例によれば、上記適用例に記載の位相差板を備えているので、外気の湿気によって位相差性能が変化することがなく、耐湿性に優れた表示性能を有する、例えばプロジェクター、リアプロジェクション型テレビ、ＤＶＤレコーダー、ＣＤレコーダーなどの各種電子機器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】実施形態１に係る位相差板の構成を示す概略図。
【図２】実施形態１に係る位相差膜の状態を模式的に示す拡大図。
【図３】実施形態１に係る位相差板の製造方法を工程順に示すフローチャート。
【図４】実施形態２に係る位相差板の構成を示す概略図。
【図５】実施形態２に係る位相差板の製造方法を工程順に示すフローチャート。
【図６】実施形態３に係る位相差板の構成を示す概略図。
【図７】実施形態３に係る位相差板の製造方法を工程順に示すフローチャート。
【図８】電子機器としてのプロジェクターの構成を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならせしめてある。
【００３０】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る位相差板の構成を示す図である。図１（a）は概略平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線で切った概略断面図である。なお、図１（ｂ）の矢印は、レーザービームが入射する方向を示している。
図１（ａ）に示すように、位相差板１は、横長の長方形となっている。図１を含む各図においては、横長の長方形をなした位相差板１における横方向（長辺方向）をＸ軸方向、当該方向と直交する縦方向（短辺方向）をＹ軸方向とする。さらに、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に直交した位相差板１の厚さ方向をＺ軸方向とする。
以下、図１を参照して、本実施形態に係る位相差板１の概要を説明する。
【００３１】
「位相差板の概要」
位相差板１は、位相差膜１２を気密封止することによって、外気の湿気の影響が抑制された光学部品である。位相差板１は、支持基板１１、位相差膜１２、第１保護基板２１、第２保護基板２２、無機シール材３１、樹脂３２，３３，３４などで構成されている。
支持基板１１は、「第１基板」の一例であり、好適例としてソーダライムガラスを用いている。支持基板１１は、可視光に対して透明な基板であれば良く、ソーダライムガラスの他に、例えばホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラスなどを使用することができる。
【００３２】
位相差膜１２は、支持基板１１の表面に斜め蒸着された無機蒸着膜である。すなわち、支持基板１１のＺ軸（＋）方向側の面には、位相差膜１２が形成されている。なお、位相差膜１２の詳細は後述する。
【００３３】
第１保護基板２１は、「第２基板」の一例であり、好適例としてソーダライムガラスを用いている。第１保護基板２１は、可視光に対して透明な基板であれば良く、ソーダライムガラスの他に、例えばホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラスなどを使用することができる。第１保護基板２１は、支持基板１１に形成された位相差膜１２を覆い、支持基板１１に対してＺ軸（＋）方向側に配置されている。第１保護基板２１は、平面的に支持基板１１よりも大きく、第１保護基板２１の各辺は、支持基板１１の各辺から張り出している。
第１保護基板２１は、ソーダライムガラスと略同じ屈折率に調整された樹脂３４によって、支持基板１１の位相差膜１２が形成された面に接着されている。
【００３４】
第２保護基板２２は、「第３基板」の一例であり、好適例としてソーダライムガラスを用いている。第２保護基板２２は、可視光に対して透明な基板であれば良く、ソーダライムガラスの他に、例えばホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラスなどを使用することができる。第２保護基板２２は、第１保護基板２１と略同じ寸法であり、支持基板１１に対してＺ軸（−）方向側に配置され、第１保護基板２１との間で支持基板１１及び位相差膜１２を挟持している。
第２保護基板２２は、ソーダライムガラスと略同じ屈折率に調整された樹脂３３によって、支持基板１１に接着されている。
【００３５】
上述したように、支持基板１１、第１保護基板２１、及び第２保護基板２２は、同じ材料（ソーダライムガラス）、すなわち同じ線膨張係数の材料で構成されている。仮に、第１保護基板２１及び第２保護基板２２を異なる材料、すなわち異なる線膨張係数の材料で構成した場合には、第１保護基板２１と第２保護基板２２との熱膨張差によって、位相差板１が変形するという不具合が発生する。従って、支持基板１１、第１保護基板２１、及び第２保護基板２２は、同じ線膨張係数の材料で構成することが好ましい。
【００３６】
さらに、第１保護基板２１のＺ軸（＋）方向側の面、及び第２保護基板２２のＺ軸（−）方向側の面には、反射防止膜２６が形成されている。また、反射防止膜２６が形成された面が、位相差板１の光入射面となる。反射防止膜２６には、好適例としてフッ化マグネシウム（ＭｇＦ2）を用いている。反射防止膜２６としては、母材（ソーダライムガラス）より低屈折率な膜であればよく、フッ化マグネシウムの他にフッ素樹脂などを用いることができる。さらに、反射防止膜２６には、低屈折率膜と高屈折率膜とが積層された多層膜であっても良い。
反射防止膜２６は、光入射面での光の反射を抑制するので、位相差板１の光透過率が向上する。反射防止膜２６は、光が入射する側の面に形成されていれば良い。
【００３７】
無機シール材３１は、レーザービーム４１の局所加熱によって形成された低融点ガラスである。無機シール材３１は、第１保護基板２１と第２保護基板２２との間で、位相差膜１２が形成された支持基板１１の周囲に、枠状に形成されている。換言すれば、無機シール材３１は、第１保護基板２１と第２保護基板２２との間で、第１保護基板２１の外縁に沿って矩形状に形成されている。厳密には、無機シール材３１は、後述するシールディスペンサーによって形成されているので、コーナー部はやや丸みを帯びた形状となっている。このように、無機シール材３１は、第１保護基板２１と第２保護基板とを周縁部で接着し、位相差膜１２を密閉（気密封止）している。
無機シール材３１は、第１保護基板２１の外縁と位相差膜１２と間に形成され、第１保護基板２１と第２保護基板２２とを接着（封止）していればよく、無機シール材３１の形状は矩形状であっても良く、環状であっても良い。例えば、第１保護基板２１と第２保護基板２２とが丸みを帯びた形状である場合、無機シール材３１も丸みを帯びた形状で形成することが好ましい。
【００３８】
無機シール材３１は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ2Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ2Ｏ）、酸化ホウ素（Ｂ2Ｏ3）、酸化バナジウム（Ｖ2Ｏ5）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化テルル（ＴｅＯ2）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3 ）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）、酸化鉛（ＰｂＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ）、酸化リン（Ｐ2Ｏ5）、酸化ルテニウム（Ｒｕ2Ｏ ）、酸化ロジウム（Ｒｈ2Ｏ）、酸化鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ2）、酸化タングステン（ＷＯ3）、酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）、酸化アンチモン（Ｓｂ2Ｏ3）などを含有する低融点ガラスで構成されている。例えばバナジウム系低融点ガラス、鉛系低融点ガラス、リン酸塩系低融点ガラス、ビスマス酸塩系低融点ガラス、ホウ珪酸塩系低融点ガラスなどを用いることができる。
無機シール材３１は、透湿度が概略１０-6ｇ／ｍ２・２４ｈ以下と、優れた耐湿性を有している。よって、無機シール材３１で密閉された領域には、外気の湿気の影響（水分侵入）が抑制される。従って、無機シール材３１で密閉された領域に形成された位相差膜１２に対して、外気の湿気の影響が抑制される。
【００３９】
樹脂３２は、ソーダライムガラスと略同じ屈折率に調整された樹脂であり、無機シール材３１と第１保護基板２１との間（間隙）に形成されている。
上述したように、樹脂３２と樹脂３３と樹脂３４とは、いずれもソーダライムガラスと略同じ屈折率に調整された樹脂であり、第１保護基板２１と第２保護基板２２と無機シール材３１とで気密封止された領域に形成され、当該領域に空気が残留しないようにしている。
【００４０】
樹脂３４が形成されている領域、すなわち位相差膜１２（支持基板１１）と第１保護基板２１との間隙（境界）に空気が残留すると、当該間隙で光の反射が生じ、位相差板１を通過する光が減衰する。同様に、樹脂３３が形成されている領域、すなわち支持基板１１と第２保護基板２２との間隙に空気が残留しても、当該間隙で光の反射が生じ、位相差板１を通過する光が減衰する。
樹脂３３と樹脂３４とは、これら反射を抑制する役割を有している。すなわち、樹脂３４は、支持基板１１と第１保護基板２１との間隙における光の反射を抑制し、樹脂３３は、支持基板１１と第２保護基板２２との間隙における光の反射を抑制する役割を有している。その結果、位相差板１の光透過率が向上する。
【００４１】
樹脂３３と樹脂３４とを、基板１１，２１，２２（ソーダライムガラス）と異なる屈折率の樹脂で構成すると、基板１１，２１，２２と樹脂３３，３４との界面で光の反射が生じ、位相差板１を通過する光が減衰する。従って、樹脂３２と樹脂３４とは、基板１１，２１，２２（ソーダライムガラス）と同じ屈折率に調整されていることが好ましい。
無機シール材３１と第１保護基板２１との間に形成されている樹脂３２は、上述した光の反射を抑制するという役割の他に、気密性に優れた無機シール材３１を形成するという役割も有している。その詳細は後述する。
【００４２】
「位相差膜の概要」
図２は、支持基板に形成された位相差膜の状態を模式的に示す、位相差膜の拡大図である。以下、図２を参照して、本実施形態に係る位相差膜の概要を説明する。
上述したように、位相差膜１２は、支持基板１１の表面に斜め蒸着された無機蒸着膜である。詳しくは、位相差膜１２は、支持基板１１の表面に対して斜め方向から飛来した蒸着物質（ＳｉＯ2）が堆積した無機蒸着膜である。図２に示すように、位相差膜１２は、支持基板１１の表面に斜め方向に傾斜した複数の斜方柱１３（カラム、柱状構造体）で構成されている。さらに、隣り合う斜方柱１３との間は、空隙になっている。なお、図２の中でＨは斜方柱１３の高さ、Ｄは斜方柱１３の幅（太さ）、θは斜方柱１３の傾斜角度、及びＬは斜方柱１３の間隔を示している。
【００４３】
位相差膜１２は、上述した構造によって、蒸着物質（ＳｉＯ2）の堆積方向を光軸として屈折率が異なるという異方性を有している。位相差膜１２の位相差値（リタデーション値）Ｒは、以下の式１で表される。
【００４４】
【数１】
2013228574.tif 000003
【００４５】
ここで、ｎｔは位相差膜１２の厚さ方向の屈折率、ｎｐは位相差膜１２の面内平均屈折率、及びｄは位相差膜１２の厚さを示している。斜方柱１３の形状（高さＨ、幅Ｄ、傾斜角度θ、間隔Ｌなど）が変化すると、式１におけるｎｐ及びｄが変化し、位相差値Ｒが変化する。斜方柱１３の形成条件によって斜方柱１３の形状が変化するので、当該形成条件を調整することで、位相差膜１２は所望の位相差性能に調整される。
【００４６】
斜方柱１３への水分吸着、及び隣り合う斜方柱１３との間の空隙への水分侵入（液体侵入）によって、上述した式１におけるｎｐが変化し、位相差値Ｒが変化する。位相差膜１２は、水分を吸着しやすい高極性材料で構成されているので、位相差膜１２が形成された領域に湿気（水分）が侵入すると、位相差膜１２の表面に水分が吸着されたり、位相差膜１２の空隙に水分が吸蔵されたりする。その結果、位相差膜１２の位相差性能が変化する。従って、位相差膜１２は、外気の湿気の影響（水分侵入）を抑制する必要があるという課題を有している。
【００４７】
さらに、位相差膜１２は、隣り合う斜方柱１３との間が空隙となったポーラスな構造を有しているので、機械的衝撃に弱く、傷つきやすい。また、当該空隙に染み込んだ汚れは、除去することが難しい。従って、位相差膜１２は、機械的衝撃や汚れなどの影響を抑制する必要があるという課題も有している。
【００４８】
位相差板１は、これら課題を解決するために適した構造を有している。
位相差膜１２は、耐湿性に優れた第１保護基板２１と第２保護基板２２と無機シール材３１とによって気密封止されているので、位相差板１では、位相差膜１２への外気の湿気の影響が抑制されている。
さらに、位相差膜１２は、第１保護基板２１によって保護されているので、位相差板１では、位相差膜１２の機械的損傷や汚れなどが発生しにくくなっている。
【００４９】
「位相差板の製造工程の概要」
図３は、上述した実施形態１に係る位相差板の製造方法を工程順に示すフローチャートである。以下、図３を参照しながら、位相差板の製造工程の概要を説明する。
【００５０】
ステップＳ１１の工程では、酸化シリコン（ＳｉＯ2）を支持基板１１に斜め蒸着し、位相差膜１２を形成する。位相差膜１２を構成する材料は、可視光に対して透明な無機材料であれば良く、酸化シリコンの他に、例えば酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸化チタン（ＴｉＯ2）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ2）、酸化タングステン（ＷＯ3）などであっても良い。さらに、位相差膜１２は、これら無機材料が積層された積層膜であっても良い。さらに、位相差膜１２は、無機蒸着膜に有機膜が積層された積層膜であっても良い。
斜め蒸着を施す方法としては、スパッタ法、電子ビーム蒸着法、イオンアシスト蒸着法などの方法を使用することができる。これら方法の真空成膜装置を用いて、支持基板１１の表面に対して、斜め方向から透明な無機材料を飛来させることで、位相差膜１２が形成される。
【００５１】
ステップＳ２１の工程では、スクリーン印刷、ディスペンサーなどの方法によって、第２保護基板２２の支持基板１１との接触面に、紫外線硬化樹脂を塗布する。なお、紫外線項樹脂は、後述するステップＳ４１の工程で硬化され、樹脂３３となる。
【００５２】
ステップＳ３１の工程では、スクリーン印刷、ディスペンサーなどの方法によって、第１保護基板２１の位相差膜１２との接触面に、紫外線硬化樹脂を塗布する。なお、紫外線硬化樹脂は、後述するステップＳ５１の工程で硬化され、樹脂３４となる。
【００５３】
ステップＳ４１の工程では、第２保護基板２２を支持基板１１に貼り合せ、紫外線を照射し紫外線硬化樹脂を硬化させ、樹脂３３を形成する。樹脂３３によって、第２保護基板２２は支持基板１１に接着される。
【００５４】
ステップＳ４２の工程では、ディスペンサーによって、低融点ガラスペーストを第２保護基板２２に塗布し、低融点ガラス前駆体を形成する。低融点ガラス前駆体は、第２保護基板２２上で、支持基板１１の周囲に枠状に形成される。なお、低融点ガラス前駆体は、ステップＳ５２の工程で溶融、固化され、無機シール材３１となる。
【００５５】
ステップＳ４３の工程では、ディスペンサー、インクジェットなどの方法によって、支持基板１１と低融点ガラス前駆体との間（間隙）に、紫外線硬化樹脂を塗布（滴下）する。なお、紫外線硬化樹脂は、ステップＳ５１の工程で硬化され、樹脂３２となる。
【００５６】
ステップＳ５１の工程では、第１保護基板２１を、第２保護基板と支持基板１１とが貼り合わされた基板の位相差膜１２形成面（支持基板１１）に貼り合せ、紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させ、樹脂３２及び樹脂３４を形成する。
樹脂３４によって、第１保護基板２１は、支持基板１１の位相差膜１２形成面に接着される。さらに、第１保護基板と低融点ガラス前駆体との間隙には、樹脂３２が形成される。
なお、樹脂３２，３３，３４は、上述した紫外線硬化型の樹脂の他に、熱硬化型の樹脂、及び光と熱との併用硬化型の樹脂を用いることによっても、形成することができる。
【００５７】
ステップＳ５２の工程では、レーザービーム４１の局所加熱で、低融点ガラス前駆体を溶融、固化し、無機シール材３１を形成する。レーザービーム４１は、第１保護基板２１側から入射し、低融点ガラス前駆体（無機シール材３１）に局所的に照射される（図１（ｂ）参照）。
位相差膜１２には、レーザービーム４１が照射されないので、レーザービーム４１の局所加熱で位相差膜１２が変質することはない。一方、無機シール材３１に近接した領域の樹脂３２は、レーザービーム４１の局所加熱の影響を受け、変質する。但し、変質した樹脂３２と位相差膜１２とは離間しているので、変質した樹脂３２が位相差膜１２の位相差性能に影響することはない。
【００５８】
樹脂３２が形成されず、支持基板１１と無機シール材３１との間隙に空気が残留すると、レーザービームの局所加熱によって当該空気が熱膨張し、低融点ガラス前駆体を圧迫し、低融点ガラス前駆体に欠陥が発生する。さらに、当該欠陥が無機シール材３１に反映され、無機シール材３１の気密性が損なわれる恐れがある。
樹脂３２は、支持基板１１と無機シール材３１との間隙に残留する空気を排除する役割を有している。当該空気を排除することによって、上述したレーザービーム局所加熱時の当該空気の影響が抑制され、気密性に優れた無機シール材３１が形成される。
【００５９】
また、減圧された環境でレーザービーム４１を照射することによっても、上述した支持基板１１と無機シール材３１との間隙に残留する空気の影響が軽微になる。すなわち、減圧された環境でレーザービーム４１を照射することによって、樹脂３２を形成しなくても、気密性に優れた無機シール材３１を形成することができる。
このように、気密性に優れた無機シール材３１を形成するためには、支持基板１１と無機シール材３１との間隙に樹脂３２を形成する、または減圧された環境でレーザービーム４１の局所加熱を施すことが好ましい。
【００６０】
ステップＳ５３の工程では、第１保護基板２１及び第２保護基板２２にフッ化マグネシウムを蒸着し、反射防止膜２６を形成する。
【００６１】
以上述べたように、本実施形態に係る位相差板１によれば、以下の効果を得ることができる。
位相差膜１２は、耐湿性に優れた第１保護基板２１と第２保護基板２２と無機シール材３１とによって気密封止されているので、位相差膜１２への外気の湿気（水分）の影響が抑制される。
【００６２】
位相差膜１２は、第１保護基板２１によって保護されているので、機械的損傷や汚れなどが発生しにくい。
【００６３】
位相差板１の光入射面には反射防止膜２６が形成され、入射した光の反射が抑制されているので、位相差板１の光透過率が向上する。
【００６４】
位相差膜１２（支持基板１１）と第１保護基板２１との間隙には、支持基板１１と第１保護基板２１と同じ屈折率に調整された樹脂３４が形成され、当該間隙における光の反射が抑制されているので、位相差板１の光透過率が向上する。
【００６５】
さらに、支持基板１１と第２保護基板２２との間隙においても、支持基板１１と第２保護基板２２と同じ屈折率に調整された樹脂３３が形成され、当該間隙における光の反射が抑制されているので、位相差板１の光透過率が向上する。
【００６６】
支持基板１１と無機シール材３１との間隙には、樹脂３２が形成され、当該間隙に残留する空気が排除されている。その結果、レーザービームの局所加熱時に当該領域に残留する空気が熱膨張し、無機シール材３１の前駆体を圧迫し、無機シール材３１に欠陥が発生することが抑制される。すなわち、気密性に優れた無機シール材３１が形成される。
【００６７】
支持基板１１と第１保護基板２１と第２保護基板２２とは、同じ線膨張係数の材料で構成されているので、支持基板１１と第１保護基板２１と第２保護基板２２との熱膨張差による、位相差板１の変形が抑制される。
【００６８】
（実施形態２）
「位相差板の概要」
図４は、実施形態２に係る位相差板の構成を示す図である。図４（ａ）は概略平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ─Ａ’線で切った概略断面図である。
実施形態２に係る位相差板２では、位相差膜を気密封止するための保護基板が１枚である点が、実施形態１との主な相違点である。また、図４を含む各図では、実施形態１と同一の構成部位について同一の符号を附している。以下、図４を参照し、重複する説明を省略し、本実施形態に係る位相差板の概要を説明する。
【００６９】
実施形態２に係る位相差板２は、支持基板１１、位相差膜１２、保護基板２３、無機シール材３１、樹脂３５などで構成されている。
保護基板２３は、「第２基板」の一例であり、好適例としてソーダライムガラスを用いている。保護基板２３は、可視光に対して透明な基板であれば良く、ソーダライムガラスの他に、例えばホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラスなどを使用することができる。保護基板２３は、平面的に支持基板１１と略同じ形状である。保護基板２３は、位相差膜１２を覆い、支持基板１１との間で位相差膜１２を挟むように配置されている。
保護基板２３と支持基板１１とは、同じ線膨張率の材料（ソーダライムガラス）で構成されているので、保護基板２３と支持基板１１との熱膨張差による位相差板２の変形が抑制されている。
【００７０】
樹脂３５は、ソーダライムガラスと略同じ屈折率に調整された樹脂であり、支持基板１１と保護基板２３との間で、位相差膜１２を覆うように形成されている。換言すれば、支持基板１１と保護基板２３と無機シール材３１とで密閉された領域には、樹脂３５が充填され、当該領域に残留する空気が排除されている。
樹脂３５によって、位相差膜１２と保護基板２３との間隙に残留する空気が排除され、当該間隙における光の反射が抑制されるので、位相差板２の光透過率が向上する。樹脂３５によって、無機シール材３１と位相差膜１２との間隙に残留する空気が排除され、レーザービームの局所加熱時で当該領域に残留する空気が熱膨張し、無機シール材３１の前駆体を圧迫し、無機シール材３１に欠陥が発生することが抑制される。
【００７１】
「位相差板の製造工程の概要」
図５は、上述した実施形態２に係る位相差板の製造方法を工程順に示すフローチャートである。以下、図５を参照しながら、位相差板の製造工程の概要を説明する。
【００７２】
ステップＳ１１の工程では、酸化シリコンを支持基板１１に斜め蒸着し、位相差膜１２を形成する。
【００７３】
ステップＳ１２の工程では、ディスペンサーによって低融点ガラスペーストを支持基板１１に塗布し、位相差膜１２の周囲に枠状の低融点ガラス前駆体を形成する。なお、低融点ガラス前駆体は、ステップＳ５２の工程で溶融、固化され、無機シール材３１となる。
【００７４】
ステップＳ１３の工程では、ディスペンサー、インクジェットなどの方法によって、枠状の低融点ガラス前駆体の内側に、紫外線硬化樹脂を塗布（滴下）する。なお、紫外線硬化樹脂は、後述するステップＳ５１の工程で硬化され、樹脂３５となる。
【００７５】
ステップＳ６１の工程では、界面活性剤を有する洗浄液で、保護基板２３を洗浄（脱脂）する。
【００７６】
ステップＳ５１の工程では、保護基板２３を支持基板１１に貼り合せ、紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させ、樹脂３５を形成する。樹脂３５によって、保護基板２３は支持基板１１に接着される。
【００７７】
ステップＳ５２の工程では、レーザービーム４１の局所加熱で低融点ガラス前駆体を溶融、固化し、無機シール材３１を形成する。レーザービーム４１は、保護基板２３側から入射し、低融点ガラス前駆体（無機シール材３１）に局所的に照射される（図４（ｂ）参照）。
位相差膜１２には、レーザービーム４１が照射されないので、レーザービーム４１の局所加熱で位相差膜１２が変質することはない。一方、無機シール材３１に近接した領域の樹脂３５は、レーザービーム４１の局所加熱の影響を受け、変質する。但し、変質した樹脂３５と位相差膜１２とは離間しているので、変質した樹脂３５が位相差膜１２の位相差性能に影響することはない。
【００７８】
ステップＳ５３の工程では、第１保護基板２１及び第２保護基板２２にフッ化マグネシウムを蒸着し、反射防止膜２６を形成する。
【００７９】
以上述べたように、本実施形態に係る位相差板２によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
位相差膜１２は、耐湿性に優れた支持基板１１と保護基板２３と無機シール材３１とによって気密封止されているので、位相差膜１２への外気の湿気の影響が抑制される。
【００８０】
位相差膜１２を気密封止するための保護基板は１枚であり、実施形態１と比較して保護基板が１枚少ないので、より安価で、より薄型の位相差板２が提供される。
【００８１】
支持基板１１及び保護基板２３は、同じ線膨張係数の材料で構成されているので、各基板１１，２３の熱膨張差による、位相差板２の変形が抑制される。
【００８２】
支持基板１１と保護基板２３と無機シール材３１とで密閉された領域には、樹脂３５が充填され、当該領域に残留する空気が排除されている。従って、当該残留する空気による光の反射が抑制され、位相差板２の透過率が向上する。さらに、レーザービームの局所加熱時で当該残留する空気が熱膨張し、無機シール材３１の前駆体を圧迫し、無機シール材３１に欠陥が発生することが抑制される。
【００８３】
（実施形態３）
「位相差板の概要」
図６は、実施形態３に係る位相差板の構成を示す図である。図６（ａ）は概略平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ─Ａ’線で切った概略断面図である。
実施形態３に係る位相差板は、無機シール材が半田である点、及び樹脂が形成されていない点が、実施形態２と異なる。以下、図６を参照して、実施形態２との相違点を中心に、本実施形態に係る位相差板の概要を説明する。
【００８４】
本実施形態に係る位相差板３は、支持基板１１、位相差膜１２、保護基板２３、無機シール材３０などで構成されている。
無機シール材３０は、好適例としてＺｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｆｅ、Ｎｉなどの元素が添加されたＳｎ−Ｐｂ合金（以下、ＳｎＰｂ半田と略す）を用いており、融点は概略２２４℃である。上述したＺｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｆｅ、Ｎｉなどの元素は、ガラスを構成する酸素との親和力が高く、これら元素を半田に添加することによって、半田をガラスに接着させることができる。
無機シール材３０は、Ｚｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｆｅ、Ｎｉなどの酸素との親和力が高い元素が添加された半田であれば良く、上述したＳｎ−Ｐｂ合金の他に、例えばＳｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｔｉ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ａｂ合金などを使用することができる。これら半田は、低融点ガラスに匹敵する優れた耐湿性を有している。
【００８５】
従って、耐湿性に優れたＳｎＰｂ半田によって、支持基板１１と保護基板２３とを接着し、位相差膜１２を密閉することによっても、位相差膜１２への外気の湿気の影響が抑制される。
【００８６】
「位相差板の製造工程の概要」
図７は、上述した実施形態３に係る位相差板の製造方法を工程順に示すフローチャートである。以下、図７を参照しながら、位相差板の製造工程の概要を説明する。
【００８７】
ステップＳ１１の工程では、酸化シリコンを支持基板１１に斜め蒸着し、位相差膜１２を形成する。
【００８８】
ステップＳ１３の工程では、超音波半田付け装置を用いて、支持基板１１の周縁部に枠状のＳｎＰｂ半田を形成する。なお、超音波半田付け装置は、ガラスなどの基板に超音波を照射しながら半田付けを行う装置であり、超音波のキャビテーション効果により清浄な接合面が形成されるので、ガラスなどの基板と半田とを接合できる。
【００８９】
ステップＳ６２の工程では、超音波半田付け装置を用いて、保護基板２３の周縁部に枠状のＳｎＰｂ半田を形成する。なお、保護基板２３に形成されたＳｎＰｂ半田と、支持基板１１に形成されたＳｎＰｂ半田とは平面的に重なり、ステップＳ７１の工程で接合され、無機シール材３０となる。
【００９０】
ステップＳ７１の工程では、支持基板１１と保護基板２３とを貼り合せ、ホットプレス装置を用いて加圧しながら、ＳｎＰｂ半田の融点（２２４℃）以上の温度で加熱する。その結果、保護基板２３に形成されたＳｎＰｂ半田と、支持基板１１に形成されたＳｎＰｂ半田とは溶融、固化され、接合される。そして、無機シール材３０が形成される。
なお、無機シール材３０を形成する方法としては、上述したホットプレスの他に、レーザービームによる局所加熱、加熱炉を用いたファーネスアニール、ハロゲンヒーターなどを熱源としたランプアニール、またはクリーンオーブンによるアニールであっても良い。
【００９１】
支持基板１１と保護基板２３とは、加圧しながら接着されるので、位相差膜１２と保護基板２３とは互に密着している。すなわち、位相差膜１２と保護基板２３との間隙に樹脂を形成しなくても、位相差膜１２と保護基板２３との間隙に空気が介在（残留）することがない。よって、当該間隙における光の反射が抑制され、位相差板３の光透過率が向上する。
さらに、上述した加圧しながら接着する方法の他に、減圧しながら接着する方法であっても、同様の効果（光透過率の向上）を得ることができる。
【００９２】
以上述べたように、本実施形態に係る位相差板３によれば、実施形態２での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
無機シール材３０を構成する半田は、低融点ガラスに匹敵する優れた耐湿性を有しているので、耐湿性に優れた支持基板１１と保護基板２３と無機シール材３０とによって密閉された領域への外気の湿気の影響（水分侵入）が抑制される。従って、当該領域に形成された位相差膜１２への外気の湿気の影響が抑制される。
【００９３】
支持基板１１と保護基板２３とは、加圧しながら接着されているので、位相差膜１２と保護基板２３との間隙に樹脂を形成しなくても、位相差膜１２と保護基板２３との間隙への空気の残留が抑制される。従って、当該間隙に残留した空気による光の反射が抑制され、位相差板３の光透過率が向上する。
【００９４】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００９５】
（変形例１）
実施形態３では、無機シール材３０は半田からなる金属であった。
無機シール材３０は、金属であれば良い。無機シール材３０は、半田からなる金属の他に、例えば蒸着やスパッタなどの真空成膜法で形成されたアルミニウム（Ａｌ）、Ａｌを主成分とする合金、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）などの金属、またはこれら金属の積層膜であっても良い。さらに、無機シール材３０は、無電解メッキなどのメッキ法で形成されたＮｉ、Ａｕ、Ｃｕなどの金属、またはこれら金属の積層膜であっても良い。
【００９６】
上述した金属は、レーザービームの局所加熱によって溶融、固化され、ガラス基板同士を接着することができる。さらに、当該金属は、低融点ガラスに匹敵する優れた耐湿性を有しているので、当該金属を無機シール材３０とした気密封止によっても、外気の湿気の影響が抑制される。
【００９７】
＜電子機器＞
次に図８を参照して、上述した実施形態または変形例に係る位相差板を搭載した、電子機器の例について説明する。図８は、電子機器としての３板式プロジェクターの光学系の構成を示す平面図である。
【００９８】
本実施形態のプロジェクター１０００は、赤色（Ｒ）光、緑色（Ｇ）光、青色（Ｂ）光のそれぞれに対応した３つの反射型光変調素子（反射型液晶表示装置）３１０Ｒ，３１０Ｇ，３１０Ｂを備えており、光源１１１から射出された光束を各反射型光変調素子３１０Ｒ，３１０Ｇ，３１０Ｂで画像信号に応じて変調して画像光を形成し、その画像光をスクリーン等に拡大投写する。
【００９９】
プロジェクター１０００は、照明光学系１００と、色分離光学系２００と、平行化レンズ２５０Ｒ，２５０Ｇ，２５０Ｂと、位相差板２６０Ｒ，２６０Ｇ，２６０Ｂと、偏光ビームスプリッター３２０Ｒ，３２０Ｇ，３２０Ｂと、反射型光変調素子３１０Ｒ，３１０Ｇ，３１０Ｂと、光合成部であるクロスダイクロイックプリズム４００と、投写光学部５００とを備えている。
【０１００】
照明光学系１００は、超高圧水銀ランプで構成される光源１１１、放物面鏡で構成されるリフレクター１１２、レンズアレイ１２０、偏光変換素子１４０などを備えている。光源１１１から射出された放射状の光束は、リフレクター１１２とレンズアレイ１２０とで複数の部分光束となり、偏光変換素子１４０によりＳ偏光光として、色分離光学系２００に射出される。
【０１０１】
色分離光学系２００は、照明光学系１００から射出された光束を、Ｒ光、Ｇ光、Ｂ光の３つの色光に分離する機能を有している。そして、色分離光学系２００は、Ｂ光反射ダイクロイックミラー２１０、ＲＧ光反射ダイクロイックミラー２２０、Ｇ光反射ダイクロイックミラー２３０、及び反射ミラー２４０，２４５を備えている。
【０１０２】
照明光学系１００から射出された光束のうち、Ｂ光成分は、Ｂ光反射ダイクロイックミラー２１０によって反射され、更に反射ミラー２４０によって反射されて平行化レンズ２５０Ｂに至る。一方、照明光学系１００から射出された光束のうち、Ｒ光、Ｇ光成分は、ＲＧ光反射ダイクロイックミラー２２０によって反射され、更に反射ミラー２４５によって反射されてＧ光反射ダイクロイックミラー２３０に至る。その中のＧ光成分は、Ｇ光反射ダイクロイックミラー２３０で反射されて平行化レンズ２５０Ｇに至り、Ｒ光成分は、Ｇ光反射ダイクロイックミラー２３０を透過して、平行化レンズ２５０Ｒに至る。
【０１０３】
平行化レンズ２５０Ｒ，２５０Ｇ，２５０Ｂは、照明光学系１００から射出された複数の部分光束を略平行な光束に変換し、対応する反射型光変調素子３１０Ｒ，３１０Ｇ，３１０Ｂを照明する。
位相差板２６０Ｒ，２６０Ｇ，２６０Ｂは、上述した実施形態１乃至３、または変形例１に係る位相差板が適用され、外気の湿気の影響が抑制されている。位相差板２６０Ｒ，２６０Ｇ，２６０Ｂによって、平行化レンズ２５０Ｒ，２５０Ｇ，２５０Ｂを透過したそれぞれの色光（Ｓ偏光光）が、Ｐ偏光光に変換される。
【０１０４】
偏光ビームスプリッター３２０Ｇは、位相差板２６０Ｇから射出されたＧ光（Ｐ偏光光）を透過して反射型光変調素子３１０Ｇに射出する。そして、偏光ビームスプリッター３２０Ｇは、反射型光変調素子３１０Ｇで反射されＳ偏光光に変調されたＧ光を、反射してクロスダイクロイックプリズム４００に射出する。
【０１０５】
偏光ビームスプリッター３２０Ｒ，３２０Ｂも偏光ビームスプリッター３２０Ｇと同様に形成され、同様の機能を有している。そして、偏光ビームスプリッター３２０Ｒ，３２０Ｂは、位相差板２６０Ｒ，２６０Ｂから射出されたＲ光（Ｐ偏光光）、Ｂ光（Ｐ偏光光）を透過して反射型光変調素子３１０Ｒ，３１０Ｂにそれぞれ射出し、反射型光変調素子３１０Ｒ，３１０Ｂで反射されたＲ光、Ｂ光のうち、Ｓ偏光光を反射してクロスダイクロイックプリズム４００にそれぞれ射出する。
【０１０６】
クロスダイクロイックプリズム４００は、三角柱状の４つのプリズムを貼り合わせることにより、略正方形断面の角柱状に形成されており、Ｘ字状の貼り合わせ面に沿って誘電体多層膜４１０，４２０が設けられている。誘電体多層膜４１０は、Ｇ光を透過してＲ光を反射し、誘電体多層膜４２０は、Ｇ光を透過してＢ光を反射する。そして、クロスダイクロイックプリズム４００は、偏光ビームスプリッター３２０Ｒ，３２０Ｇ，３２０Ｂから射出された各色光の変調光をそれぞれ入射面４００Ｒ，４００Ｇ，４００Ｂから入射して合成し、カラー画像を表す画像光を形成し、投写光学部５００に射出する。画像光は、投写光学部５００によって、拡大投写される。
【０１０７】
本実施形態の電子機器としてのプロジェクター１０００は、位相差板２６０Ｒ，２６０Ｇ，２６０Ｂとして、本発明に係る位相差板が適用されているので、外気の湿気による表示品質が変化（劣化）が抑制され、耐湿性に優れたプロジェクターが提供される。
【０１０８】
また、電子機器としては、上述した液晶表示装置を光変調手段としたプロジェクターの他に、ＤＬＰ（Digital Light Processing）を光変調手段としたプロジェクター、リアプロジェクション型テレビなどが挙げられ、これらの電子機器に対しても、本発明に係る位相差板を適用させることができる。さらには、ＤＶＤ、ＣＤなどの光ディスクを使用した電子機器にも、本発明に係る位相差板を適用させることができる。
【符号の説明】
【０１０９】
１，２，３…位相差板、１１…支持基板、１２…位相差膜、１３…斜方柱、２１…第１保護基板、２２…第２保護基板、２３…保護基板、２６…反射防止膜、３０，３１…無機シール材、３２，３３，３４，３５…樹脂、４１…レーザービーム、１０００…プロジェクター。
【図１】
2013228574.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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