(57)【要約】【課題】被加熱体を載置し領域毎の温度分布を制御することが可能な加熱用トレイを提供する。【解決手段】加熱用トレイ４は、ハロゲンヒーター（電磁波発生体）３によって加熱されるものであって、平面視で黒色塗布体（電磁波吸収体）４ｃが設けられている第１の領域と、該第１の領域以外で電磁波吸収率が第１の領域よりも低くなっている第２の領域と、を有し、電磁波発生体と対向する対向面４ｂと反対側の面には、電子デバイス（被加熱体）６が黒色塗布体４ｃと平面視で重なるように設けられる、ことを特徴とする。【選択図】図１
2013171770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波発生体によって加熱される加熱用トレイであって、
平面視で前記電磁波発生体と対向し電磁波吸収体が設けられている第１の領域と、
電磁波吸収率が前記第１の領域よりも低くなっている第２の領域と、を有していることを特徴とする加熱用トレイ。
【請求項２】
電磁波発生体と、
前記電磁波発生体によって加熱される加熱用トレイと、を備え、
前記加熱用トレイは、平面視で電磁波吸収体が設けられている第１の領域と、前記第１の領域以外で電磁波吸収率が前記第１の領域よりも低くなっている第２の領域と、を有している、ことを特徴とする加熱装置。
【請求項３】
請求項２に記載の加熱装置であって、
前記電磁波吸収体は、平面視で前記加熱用トレイに前記電磁波発生体と対向して設けられ、
前記加熱用トレイは、前記電磁波吸収体が設けられている面とは反対側の面であって平面視で前記第１の領域と重なる領域が、被加熱体を載置する領域である、ことを特徴とする加熱装置。
【請求項４】
請求項２に記載の加熱装置であって、
前記電磁波吸収体は、前記加熱用トレイの保持部と、前記加熱用トレイに載置される被加熱体の載置領域と、の間に設けられている、ことを特徴とする加熱装置。
【請求項５】
請求項２から４のいずれか一項に記載の加熱装置であって、
前記電磁波吸収体は、前記第２の領域より少なくとも表面色が黒い、ことを特徴とする加熱装置。
【請求項６】
請求項２から５のいずれか一項に記載の加熱装置であって、
前記第１の領域における前記電磁波吸収体は、平面視で前記第２の領域に囲まれている、ことを特徴とする加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体等の被加熱体を載置して加熱処理をするために用いられる加熱用トレイおよびこの加熱用トレイを備えた加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被加熱処理品（被加熱体）を加熱処理する方法として、黒鉛製のトレイ（加熱用トレイ）上に被加熱処理品を載せ、トレイを連続炉に通して加熱および冷却する方法が知られている。黒鉛製のトレイは、熱を吸収して被加熱処理品へ迅速に伝達すると共に、線膨張係数が温度に係わらずに低く一定しているため、被加熱処理品の加熱または冷却にも歪み等が生じにくく、トレイとして十分対応することが可能な特性を有している。この方法によれば、被加熱処理品をその特性に合った熱処理条件で柔軟に処理することが可能である（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１４３５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の技術では、トレイ全体をほぼ均一な温度に加熱すると共に、トレイ上の被加熱処理品を加熱している。このような加熱方法では、トレイの加熱または冷却に要する連続炉の負荷が大きく、被加熱処理品をより迅速に加熱または冷却するという点で課題を有していた。また、トレイの領域毎の温度分布を制御して被加熱処理品を集中的に加熱するようなことは困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る加熱用トレイは、電磁波発生体によって加熱されるものであって、平面視で前記電磁波発生体と対向し電磁波吸収体が設けられている第１の領域と、電磁波吸収率が前記第１の領域よりも低くなっている第２の領域と、を有していることを特徴とする。
【０００７】
本適用例の加熱用トレイによれば、平面視して認識される領域のうち電磁波吸収体が設けられている第１の領域は、電磁波発生体からの電磁波を、電磁波吸収率が第１の領域よりも低い第２の領域に比べて、より多く吸収することができ、加熱時における温度上昇が早く且つ高温になる。また、電磁波発生体による加熱を停止すれば、第１の領域の熱が第１の領域より温度の低い第２の領域へ移動するため、第１の領域の冷却も迅速に行なわれることになる。つまり、第１の領域に物を載置すれば、載置された物はすばやく加熱されてすばやく冷却されることになる。これにより、加熱用トレイは、第１の領域および第２の領域を有することで、領域毎の温度分布を制御して第１の領域に載置された物への熱ストレス等を軽減するような熱処理が可能である。また、この加熱用トレイは、真空等の減圧雰囲気中において、電磁波発生体からの輻射により加熱される場合、第１領域の電磁波吸収体が輻射熱を吸収して特に効率的な加熱を行なうことが可能である。そして、加熱用トレイにおいて、第１の領域に設けた電磁波吸収体の熱吸収率を異ならせて複数配置すれば、第１領域の電磁波吸収体毎の温度分布を制御して加熱すること等も可能である。
【０００８】
［適用例２］本適用例に係る加熱装置は、電磁波発生体と、前記電磁波発生体によって加熱される加熱用トレイと、を備え、前記加熱用トレイは、平面視で電磁波吸収体が設けられている第１の領域と、前記第１の領域以外で電磁波吸収率が前記第１の領域よりも低くなっている第２の領域と、を有している、ことを特徴とする。
【０００９】
本適用例の加熱装置によれば、電磁波発生体と、第１の領域および第２の領域を有し電磁波発生体によって加熱される加熱用トレイと、を備えている。この加熱装置の加熱用トレイは、平面視して認識される領域のうち電磁波吸収体が設けられている第１の領域は、電磁波発生体からの電磁波を、電磁波吸収率が第１の領域よりも低い第２の領域に比べて、より多く吸収することができ、加熱時における温度上昇が早く且つ高温になる。また、電磁波発生体による加熱を停止すれば、第１の領域の熱が第１の領域より温度の低い第２の領域へ移動するため、第１の領域の冷却も早く行なわれることになる。つまり、第１の領域に物を載置すれば、載置された物はすばやく加熱されてすばやく冷却されることになる。これにより、加熱装置は、加熱用トレイが第１の領域および第２の領域を有することで、領域毎の温度分布を制御して第１の領域に載置された物への熱ストレス等を軽減するような熱処理が可能である。また、この加熱装置は、加熱用トレイが真空等の減圧雰囲気中において、電磁波発生体からの輻射により加熱される場合、第１領域の電磁波吸収体が輻射熱を吸収して特に効率的な加熱を行なうことが可能である。そして、加熱装置は、加熱用トレイにおける第１の領域に設けた電磁波吸収体の熱吸収率を異ならせて複数配置すれば、第１領域の電磁波吸収体毎の温度分布を制御して加熱すること等も可能である。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の加熱装置において、前記電磁波吸収体は、平面視で前記加熱用トレイに前記電磁波発生体と対向して設けられ、前記加熱用トレイは、前記電磁波吸収体が設けられている面とは反対側の面であって平面視で前記第１の領域と重なる領域が、被加熱体を載置する領域である、ことが好ましい。
【００１１】
上記適用例の加熱装置によれば、第１の領域に設けられた電磁波吸収体は、加熱用トレイの前記電磁波発生体と対向する面側に配置されていて、電磁波発生体からの電磁波を最も効率良く吸収することができ、効率良く加熱される。さらに、加熱装置は、加熱用トレイの前記電磁波発生体と対向する面と反対側の面には被加熱体が載置される構成であり、被加熱体は、電磁波発生体から直接加熱されず、第１の領域において、電磁波吸収体および加熱用トレイを介して加熱される。これにより、被加熱体は、直接加熱される場合に比べて、熱ストレス等が軽減されることになる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の加熱装置において、前記電磁波吸収体は、前記加熱用トレイの保持部と、前記加熱用トレイに載置される被加熱体の載置領域と、の間に設けられている、ことが好ましい。
【００１３】
上記適用例の加熱装置によれば、電磁波吸収体が設けられている第１の領域は、加熱用トレイが加熱装置に保持されている保持部と、被加熱体が載置されている載置領域と、の間に設けられている。この場合、該載置領域が第２の領域である。この構成では、加熱用トレイから保持部へ熱が逃げてしまうのを抑制でき、被加熱体が載置されている載置領域の温度を均一に保持して安定させることが可能である。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の加熱装置において、前記電磁波吸収体は、前記第２の領域より少なくとも表面色が黒い、ことが好ましい。
【００１５】
上記適用例の加熱装置によれば、第１の領域の電磁波吸収体は、少なくとも表面の色が加熱用トレイの第２の領域より黒いことにより、加熱用トレイ自体より電磁波をより多く吸収する傾向である。そのため、電磁波吸収体は、加熱用トレイにおける電磁波吸収体が設けられていない第２の領域に比べて、温度上昇が早く且つ高温になる。これにより、加熱装置は、被加熱体を、より集中的に効率良く加熱することが可能である。なお、電磁波吸収体は、黒色塗料等を加熱用トレイの表面に塗布した形態や、熱吸収材を貼付または埋め込んだ形態や、熱吸収材に黒色塗料を塗布した形態等が考えられる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の加熱装置において、前記第１の領域における前記電磁波吸収体は、平面視で前記第２の領域に囲まれている、ことが好ましい。
【００１７】
上記適用例の加熱装置によれば、加熱用トレイの第１の領域に設けられている電磁波吸収体は、周囲を第２の領域で囲まれていることにより、全周においてほぼ均一な熱移動がなされ領域内の熱分布がほぼ同一状態で推移する。これにより、電磁波吸収体は、その全域がほぼ同じ温度となり、第１の領域に載置される物に対して、その全体をほぼ均一に加熱して、熱ストレス等を軽減することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１に係る加熱装置を示す断面図。
【図２】（ａ）加熱用トレイの電子デバイス載置側を示す平面図、（ｂ）加熱用トレイの対向面側を示す平面図。
【図３】電子デバイスの構成を示す断面図。
【図４】（ａ）加熱用トレイを加熱した場合における電子デバイスの温度推移を示すグラフ図、（ｂ）黒色塗布体の有無および形態例を示す断面図。
【図５】（ａ）実施形態２に係る加熱装置を示す断面図、（ｂ）加熱用トレイの対向面側を示す平面図。
【図６】電磁波吸収体の変形例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の加熱用トレイおよび加熱装置について、その好適な構成例を添付図面に基づいて説明する。
（実施形態１）
【００２０】
図１は、実施形態１に係る加熱装置を示す断面図である。また、図２（ａ）は、加熱用トレイの電子デバイス載置側を示す平面図、図２（ｂ）は、加熱用トレイの対向面側を示す平面図である。加熱装置１は、図１に示すように、内部を減圧した真空状態に維持することができるチャンバー２と、チャンバー２の内部に設けられ電磁波発生体として機能するハロゲンヒーター３と、ハロゲンヒーター３によって加熱される加熱用トレイ４と、加熱用トレイ４をチャンバー２の内部に保持する保持部５と、を備えている。
【００２１】
加熱用トレイ４は、この場合チタニウム（Ｔｉ）製の板である載置板４ａと、載置板４ａのハロゲンヒーター３と対向している対向面４ｂに複数配置され、電磁波吸収体として機能する黒色塗布体４ｃと、を有し、保持部５によってハロゲンヒーター３とほぼ平行に設置されている。そして、加熱用トレイ４の対向面４ｂと反対側は、黒色塗布体４ｃが塗布された複数の領域と載置板４ａを介して重なる位置に、被加熱体である電子デバイス６が載置される面である。
【００２２】
加熱用トレイ４は、図２の平面図に示すように、一例として６つの電子デバイス６を載置することができる形態のものである。それぞれの電子デバイス６は、加熱用トレイ４の対向面４ｂに３つずつ２列に分けられ、計６つ配置されている黒色塗布体４ｃのいずれかと、平面視で重なるようにそれぞれ載置されている。この場合、黒色塗布体４ｃの領域は、電子デバイス６の平面形状と同じ長方形に形成されている。
【００２３】
また、加熱装置１に用いられているハロゲンヒーター３は、電磁波である光を放射する電磁波発生体であり、黒色塗布体４ｃは、ハロゲンヒーター３が放射した電磁波を吸収し、吸収した電磁波を、この場合熱エネルギーに変換することが可能なものである。黒色塗布体４ｃは、すべての光（電磁波）を吸収する黒色の形態をなしていることにより、黒色塗布体４ｃの領域は、対向面４ｂの他の領域より電磁波吸収率が高くなっている。そして、黒色塗布体４ｃの領域が第１の領域であり、対向面４ｂの他の領域が第２の領域であって、黒色塗布体４ｃは、第２の領域に囲まれている形態となっている。これにより、電子デバイス６は、載置板４ａにおける電磁波吸収率の高い位置に載置され、効率良く加熱される。なお、黒色塗布体４ｃは、この場合黒い色の塗料である。黒色塗布体４ｃは、黒色であればハロゲンヒーター３の光を吸収して、第１の領域を第２の領域より高温の状態にすることができるが、光を含めより広範な電磁波を吸収するために、黒鉛、フェライト等の粉末を樹脂等に分散させた黒色の形態のものであっても良い。
【００２４】
次に、電子デバイス６の一例について説明する。図３は、電子デバイスの構成を示す断面図である。図３に示すように、電子デバイス６は、一方に開口を有する箱状のパッケージベース６１と、パッケージベース６１の開口を閉鎖するためのパッケージ蓋６５と、パッケージベース６１とパッケージ蓋６５とを接合するためのシームリング６４と、パッケージベース６１の内部に設けられた段部６２と、段部６２に設置された水晶振動片６３と、を有している。また、段部６２には、段部端子６６が設けられ、水晶振動片６３は、導電性接着剤６７によって、段部端子６６と電気的に接続した状態で段部６２に接着固定されている。そして、段部端子６６は、パッケージベース６１の外部面に設けられた外部端子６８と電気的に接続している。この場合、パッケージベース６１およびパッケージ蓋６５は、セラミックにより形成され、シームリング６４は、コパール合金で形成されている。このような構成の電子デバイス６は、外部端子６８に外部から駆動電流が印加されると水晶振動片６３が励振されて所定の周波数で振動することができる。
【００２５】
ここで、電子デバイス６は、パッケージベース６１とパッケージ蓋６５とをシームリング６４で接合して封止する際に、減圧状態下において加熱されることにより、水晶振動片６３を収容した空間を減圧雰囲気にしている。加熱装置１は、減圧雰囲気下において、電子デバイス６を効果的且つ効率的に加熱して、確実な封止を行なうことができる装置である。なお、水晶振動片６３を収容した空間は、減圧雰囲気に限らず、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスを封入した雰囲気等でも良く、加熱装置１は、チャンバー２の内部をこれら雰囲気に対応して設定することができる。
【００２６】
次に、加熱装置１において、ハロゲンヒーター３により加熱された電子デバイス６の温度推移について、説明する。電子デバイス６の温度推移は、黒色塗布体４ｃの温度推移に合致する、と考えられる。図４（ａ）は、加熱用トレイを加熱した場合における電子デバイスの温度推移を示すグラフ図、図４（ｂ）は、黒色塗布体の有無および形態例を示す断面図である。
【００２７】
図４（ａ）に示すグラフ図は、横軸が加熱時間を示していて、縦軸が電子デバイス６の温度を示している。横軸における時間ｔ１は、ハロゲンヒーター３により加熱を開始した時間であり、時間ｔ２は、ハロゲンヒーター３による加熱を停止した時間であり、時間ｔ３及び時間ｔ４は、電子デバイス６の冷却が終了した時間である。また、縦軸における温度ｃ１，ｃ２およびｃ３は、図４（ｂ）を参照して後述するＡ，Ｂ，Ｃに示す黒色塗布体４ｃのそれぞれの形態において、時間ｔ２経過時の電子デバイス６の温度を示している。
【００２８】
Ａ，Ｂ，Ｃの各形態は、黒色塗布体４ｃの形態が異なっており、図４（ｂ）に示すように、Ａは、載置板４ａに黒色塗布体が形成されていない形態である。また、Bは、図２に示すような黒色塗布体４ｃが載置板４ａに形成された形態、即ち本実施形態の加熱装置１における黒色塗布体４ｃの形態である。そして、Ｃは、載置板４ａのハロゲンヒーター３と対向する面全体に黒色塗布体４ｄが形成されている形態である。
【００２９】
図４（ａ）に戻って、Ａの形態における電子デバイス６の温度推移は、時間ｔ１でハロゲンヒーター３により加熱を開始すると、時間ｔ２経過後に温度ｃ１に達する。ここで、ハロゲンヒーター３による加熱を停止すると、時間ｔ３経過後に冷却が終了し、電子デバイス６は、時間ｔ１における温度となる。
【００３０】
一方、Ｂの形態における電子デバイス６の温度推移は、時間ｔ１でハロゲンヒーター３により加熱を開始すると、時間ｔ２経過後に温度ｃ１より高い温度である温度ｃ２に達する。ここで、ハロゲンヒーター３による加熱を停止すると、時間ｔ３経過後に冷却が終了し、電子デバイス６は、時間ｔ１における温度となる。この結果から分かるように、加熱用トレイ４では、ハロゲンヒーター３からの光（電磁波）を、第１の領域である黒色塗布体４ｃが第２の領域より多く吸収するため、黒色塗布体４ｃの時間ｔ２時の温度は、黒色塗布体４ｃがない場合より高い温度にまで上昇している。そのため、時間ｔ２における電子デバイス６は、温度ｃ１より上昇した温度ｃ２となっている。さらに、黒色塗布体４ｃは、周りを黒色塗布体４ｃより温度の低い第２の領域で囲まれていることにより、時間ｔ２でハロゲンヒーター３による加熱が停止すると、Ａの形態の場合とおなじ時間ｔ３経過後に冷却が終了する。
【００３１】
さらに、Ｃの形態における電子デバイス６の温度推移は、時間ｔ１でハロゲンヒーター３により加熱を開始すると、時間ｔ２経過後に温度ｃ２よりやや高い温度である温度ｃ３に達する。ここで、ハロゲンヒーター３による加熱を停止すると、時間ｔ３より長く経過した時間ｔ４で冷却が終了し、電子デバイス６は、時間ｔ１における温度となる。この結果から分かるように、載置板４ａの全面に黒色塗布体４ｄが形成されていると、ハロゲンヒーター３からの光（電磁波）を黒色塗布体４ｄが吸収して、黒色塗布体４ｄの時間ｔ２時の温度は、黒色塗布体４ｃの場合よりやや高い温度にまで上昇する。そのため、時間ｔ２における電子デバイス６は、温度ｃ２よりやや上昇した温度ｃ３となっている。そして、黒色塗布体４ｄは、載置板４ａの全面を覆っているため、時間ｔ２でハロゲンヒーター３による加熱が停止しても、ＡおよびＢの形態の場合と比べて冷え難く、時間ｔ３より時間が経過した時間ｔ４で冷却が終了する。
【００３２】
このように、加熱装置１は、黒色塗布体４ｃを有していることにより、減圧雰囲気下で黒色塗布体４ｃがハロゲンヒーター３からの光を他の領域より効率良く吸収して温度上昇すると共にすばやい冷却も可能であって、電子デバイス６における封止を短時間に且つ確実に行なうことができる。これにより、電子デバイス６の水晶振動片６３に対する熱ストレス等を回避して、特性の維持を図ることができる。また、加熱装置１は、特に、熱効率の良くない真空中（減圧雰囲気）において、従来の技術に比べ、電子デバイス６に対して、より効率的に加熱をすることができる。
（実施形態２）
【００３３】
次に、加熱装置の他の好適な形態について、説明する。図５（ａ）は、実施形態２に係る加熱装置を示す断面図、図５（ｂ）は、加熱用トレイの対向面側を示す平面図である。実施形態２に係る加熱装置１０は、実施形態１に係る加熱装置１とは黒色塗布体の配置が異なっていることに特徴を有している。
【００３４】
加熱装置１０は、図５（ａ）に示すように、内部を減圧した真空状態に維持することができるチャンバー２と、チャンバー２の内部に設けられ電磁波発生体として機能するハロゲンヒーター３と、ハロゲンヒーター３によって加熱される加熱用トレイ４０と、加熱用トレイ４０の２つの端部側に設けられ加熱用トレイ４０をチャンバー２の内部に保持する保持部５と、を備えている。
【００３５】
加熱用トレイ４０は、この場合チタニウム（Ｔｉ）製の板である載置板４０ａと、ハロゲンヒーター３と対向している対向面４０ｂに配置され、電磁波吸収体として機能する黒色塗布体４ｅと、を有し、保持部５によってハロゲンヒーター３とほぼ平行に設置されている。そして、加熱用トレイ４０の対向面４０ｂと反対側は、加熱装置１と同様に被加熱体である電子デバイス６が載置される面である。
【００３６】
加熱用トレイ４０は、図５（ｂ）の平面図に示すように、一例として６つの電子デバイス６を載置することができる形態のものである。それぞれの電子デバイス６は、加熱用トレイ４０の載置領域に３つずつ２列に分けられて、配置されている。ここで、加熱装置１０では、黒色塗布体４ｅが平面視で電子デバイス６の載置される載置領域を避けて、加熱用トレイ４０の端部を保持している保持部５の近傍に塗布されている。つまり、黒色塗布体４ｅは、平面視で電子デバイス６の載置領域と保持部５との間に設けられている。また、黒色塗布体４ｅは、ハロゲンヒーター３からの光（電磁波）を吸収する黒色の塗料であることにより、黒色塗布体４ｅの領域は、対向面４ｂの他の領域より電磁波吸収率が高くなっている。即ち、黒色塗布体４ｅの領域が第１の領域であり、対向面４ｂの他の領域が第２の領域である。
【００３７】
このような構成の加熱装置１０において、ハロゲンヒーター３により加熱用トレイ４０が加熱されると、電子デバイス６は、図４（ａ）に示すＡの形態に準じて加熱されるが、加熱装置１０の保持部５の側にそれぞれ黒色塗布体４ｅが設けられていることにより、電子デバイス６の載置されている載置領域から保持部５等へ、熱が逃げ難くなっている。そのため、図４（ａ）における時間ｔ２の時点での電子デバイス６の温度は、温度ｃ２より低いが温度ｃ１より高い値になっている。
【００３８】
なお、加熱用トレイ４０において、黒色塗布体４ｅを塗布せずに黒色塗布体４ｅの部分を部分的に厚くしても、類似の温度推移となる。しかし、この場合は、加熱用トレイ４０の容量が増えることにより熱効率が低下するため、黒色塗布体４ｅを有する加熱用トレイ４０を用いた方が、より良好な熱効率で電子デバイス６を加熱することができる。
【００３９】
このように、加熱装置１０は、黒色塗布体４ｅが設けられている第１の領域が、加熱用トレイ４０が加熱装置に保持されている保持部５と、電子デバイス６が載置されている載置領域と、の間に設けられていることにより、加熱用トレイ４０から保持部５等へ熱が逃げてしまうのを抑制できる。これにより、加熱装置１０は、電子デバイス６の載置されている載置領域が全面均一な温度分布となっていて、６つの電子デバイス６を安定して均一に加熱することができる効果を有している。
【００４０】
以上説明した加熱用トレイ４または加熱用トレイ４０を備えた加熱装置１，１０は、各実施形態における形態に限定されるものではなく、次に挙げる変形例のような形態であっても、実施形態と同様な効果が得られる。
【００４１】
（変形例１）加熱用トレイ４，４０は、電磁波吸収体として黒色塗布体４ｃ，４ｅを用いているが、黒色塗布体４ｃ，４ｅのような塗布体でなくても良い。例えば、図６は、電磁波吸収体の変形例を示す断面図である。図６に示すように、加熱用トレイ４１は、載置板４１ａと、載置板４１ａのハロゲンヒーター３と対向している対向面４１ｂに複数配置され、電磁波吸収体として機能する黒鉛埋込部４ｆと、を有し、図示していない保持部によってハロゲンヒーター３とほぼ平行に設置されている。そして、加熱用トレイ４１の対向面４１ｂと反対側は、電子デバイス６が載置される面である。電子デバイス６は、加熱用トレイ４１において、加熱用トレイ４１の対向面４１ｂに配置されている複数の黒鉛埋込部４ｆと、載置板４１ａを介して平面視で重なっている。このように黒鉛からなる黒鉛埋込部４ｆを有する加熱用トレイ４１は、塗料である黒色塗布体４ｃに比べて、より多くの電磁波を吸収して、より効率良く加熱を行なうことができる。なお、電磁波吸収体としては、黒鉛を埋め込んだ黒鉛埋込部４ｆだけでなく、フェライトやアモルファス等を埋め込んだ埋込部でも良く、これら埋込部は、載置板４１ａを貫通する形態も考えられ、さらに、実施形態における黒色塗布体４ｃ，４ｄ，４ｅとの併用も可能である。
【００４２】
（変形例２）加熱装置１では、電子デバイス（被加熱体）６と黒色塗布体（電磁波吸収体）４ｃとが同一大きさであるが、異なる大きさであっても良い。この場合、黒色塗布体４ｃが電子デバイス６より大きい方が、加熱の観点からは好ましい。
【００４３】
（変形例３）加熱装置１は、加熱用トレイ４の黒色塗布体４ｃが６つとも同一な温度推移をする形態であるが、加熱用トレイ４における黒色塗布体４ｃの厚みや黒色の濃さ等を変え熱吸収率を異ならせても良く、こうすれば、黒色塗布体４ｃ毎の温度分布を制御して加熱することもできる。
【００４４】
（変形例４）各実施形態では、被加熱体として水晶振動片６３を収容した電子デバイス６を例示したが、加熱装置１，１０は、パッケージベース６１とパッケージ蓋６５とを接合するため加熱を行なう場合のように、被加熱体の加熱に有効な装置であり、被加熱体は電子デバイス６に限定されない。
【００４５】
（変形例５）加熱装置１，１０は、電磁波発生体としてハロゲンヒーター３を用いているが、誘導加熱（Induction  Heating）を利用したいわゆるＩＨヒーター等を電磁波発生体として用いた形態であっても良い。
【符号の説明】
【００４６】
１…加熱装置、２…チャンバー、３…電磁波発生体としてのハロゲンヒーター、４…加熱用トレイ、４ａ…載置板、４ｂ…対向面、４ｃ，４ｄ，４ｅ…電磁波吸収体としての黒色塗布体、４ｆ…電磁波吸収体としての黒鉛埋込部、５…保持部、６…被加熱体としての電子デバイス、１０…加熱装置、４０…加熱用トレイ、４１…加熱用トレイ。
【図１】
2013171770.tif 000003
【図２】
2013171770.tif 000004
【図３】
2013171770.tif 000005
【図４】
2013171770.tif 000006
【図５】
2013171770.tif 000007
【図６】
2013171770.tif 000008