(57)【要約】【課題】接続用導体の表面への腐食の発生を抑制することが可能な回路構成部材に用いられる回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】基板本体（１１）と複数の接続用導体（１２ａ，１２ｂ）とを有する回路基板（１０）と、接続用導体と導通される端子とを備え、端子は、接続用導体（１２ａ，１２ｂ）と導通される接触部を有する回路構成部材に用いられる回路基板（１０）の製造方法であって、基板本体（１１）の縁部の表面に複数の接続用導体（１２ａ，１２ｂ）を設ける導体形成工程と、接続用導体（１２ａ，１２ｂ）の表面にはんだペーストをコーティングして加熱することにより前記はんだペーストを溶融させ、その後、溶融したはんだを冷却することにより硬化させてはんだ層（１４ａ，１４ｂ）を形成するはんだ層形成工程と、はんだ層（１４ａ，１４ｂ）の頂部が平坦な形状となるように当該はんだ層（１４ａ，１４ｂ）を押圧する押圧工程とを含むこと。【選択図】図４
2013171985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
縁部を有する基板本体と前記縁部の表面に設けられた複数の接続用導体とを有する回路基板と、前記回路基板の各接続用導体に接続される複数の電線の端末にそれぞれ設けられ、かつ、対応する接続用導体と導通される端子とを備え、前記端子は、前記基板本体の表面に向かって付勢されるとともに前記接続用導体と導通される接触部を有する回路構成部材に用いられる回路基板の製造方法であって、
前記基板本体の縁部の表面に前記複数の接続用導体を設ける導体形成工程と、
前記接続用導体の表面にはんだペーストをコーティングして加熱することにより前記はんだペーストを溶融させ、その後、溶融したはんだを冷却することにより硬化させてはんだ層を形成するはんだ層形成工程と、
前記はんだ層形成工程で形成されたはんだ層の頂部が平坦な形状となるように当該はんだ層を押圧する押圧工程と、を含む回路基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板の製造方法において、
前記はんだ層形成工程は、前記接続用導体の表面に加え、所定の回路を構成する電子部品を実装する部位に前記はんだペーストをコーティングし、前記部位に前記電子部品を載置した後、前記はんだペーストを加熱することにより溶融させ、その後、溶融したはんだを冷却することにより硬化させて、前記はんだ層の形成と同時に前記基板本体への前記電子部品の実装を行う実装工程に含まれる回路基板の製造方法。
【請求項３】
複数の電線の端末にそれぞれ設けられるとともに所定方向に付勢された接触部を有する端子と、この端子をその接触部が内側に付勢された姿勢に保持する端子保持部とを備えるコネクタに接続される回路基板であって、
縁部を有する基板本体と、前記縁部の表面に設けられた複数の接続用導体と、前記接続用導体を被覆するように当該接続用導体の表面に設けられたはんだ層とを有し、このはんだ層は、その頂部が平坦であり、かつ、前記接触部に対してその付勢力への抗力を付与するように当該接触部と接触する形状を有する回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車等の車両に搭載され、複数本の電線を介して外部回路に接続されることが可能な回路構成部材に用いられる回路基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両に搭載される回路構成部材として、電子回路が組込まれた回路基板と、この回路基板上の接続用導体に外部接続用の電線を接続するための基板用コネクタとを備えたものが多く知られている。さらに、その基板用コネクタとして、当該回路基板の縁部に装着される、いわゆるカードエッジ型のコネクタが知られている。このような回路構成部材として、例えば下記特許文献１に示すものが挙げられる。
【０００３】
特許文献１に記載の回路構成部材は、縁部を有する基板本体と前記縁部の表面に設けられた複数の接続用導体とを有する回路基板と、電線の端末に接続されており前記接続用導体に接続される端子とを有する。前記接続用導体は、銅からなり、薄板状を呈する。そして、前記端子は、前記接続用導体の表面に弾性的に接触可能な接触部を有する。なお、前記接続用導体と前記接触部との接触により両者が導通する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２４３４３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載の回路基板の接続用導体は銅からなるので、時間の経過とともにその表面に腐食が発生し、それにより前記接触部と当該接続用導体との間の接触抵抗が増大する懸念がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、接続用導体の表面への腐食の発生を抑制することが可能な回路構成部材に用いられる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、例えば、前記接続用導体の表面にリフローではんだのコーティングを施してはんだ層を設けることが考えられる。この場合、前記端子の接触部と前記はんだ層の表面との接触により、前記端子と前記接続用導体と導通が確保される。このようにすれば、前記接続用導体の表面は前記はんだ層により保護されるので、当該接続用導体の表面への腐食の発生は抑制される。しかしながら、リフローにより形成されたはんだ層の形状は、前記基板本体の表面から山形に隆起する形状となる。そうすると、例えば車両の振動等によって前記接触部が前記基板本体の表面と平行な面内で多少変位することにより、前記接触部と前記はんだ層との接触圧力が著しく低下し、それにより接触不良となる場合が考えられる。
【０００８】
そこで、本発明は、縁部を有する基板本体と前記縁部の表面に設けられた複数の接続用導体とを有する回路基板と、前記回路基板の各接続用導体に接続される複数の電線の端末にそれぞれ設けられ、かつ、対応する接続用導体と導通される端子とを備え、前記端子は、前記基板本体の表面に向かって付勢されるとともに前記接続用導体と導通される接触部を有する回路構成部材に用いられる回路基板の製造方法であって、前記基板本体の縁部の表面に前記複数の接続用導体を設ける導体形成工程と、前記接続用導体の表面にはんだペーストをコーティングして加熱することにより前記はんだペーストを溶融させ、その後、溶融したはんだを冷却することにより硬化させてはんだ層を形成するはんだ層形成工程と、前記はんだ層形成工程で形成されたはんだ層の頂部が平坦な形状となるように当該はんだ層を押圧する押圧工程と、を含む回路基板の製造方法を提供する。
【０００９】
この発明の回路基板の製造方法によれば、前記基板本体の表面に設けられた複数の接続用導体の表面に、はんだペーストをコーティングして加熱することにより前記はんだペーストを溶融させ、その後、溶融したはんだを冷却することにより硬化させてはんだ層を設けた後、当該はんだ層をその頂部が平坦な形状となるように押圧するという簡便な工程で、前記接続用導体の表面への腐食の発生を抑制することが可能であるとともに、前記はんだ層と前記端子の接触部とが接触した状態において、このはんだ層と前記接触部との接触状態を良好に保つことが可能な回路基板を製造することができる。すなわち、前記はんだ層は、前記接続用導体の表面を覆うことから、当該接続用導体の表面への腐食の発生が抑制される。そして、このはんだ層は、その頂部が平坦な形状を有するので、つまり、前記押圧工程を実行しない場合に比べて前記はんだ層の頂部における平坦な部分の表面積が増大するので、当該はんだ層と前記接触部とが接触した状態において、前記接触部が例えば車両の振動等によって前記基板本体の表面と平行な面内で多少変位したとしても、この接触部は、一定の接触圧力を有しながら前記はんだ層の頂部の表面との接触を維持する。これにより、前記はんだ層と前記接触部との接触状態は良好に保たれる。
【００１０】
この場合において、前記はんだ層形成工程は、前記接続用導体の表面に加え、所定の回路を構成する電子部品を実装する部位に前記はんだペーストをコーティングし、前記部位に前記電子部品を載置した後、前記はんだペーストを加熱することにより溶融させ、その後、溶融したはんだを冷却することにより硬化させて、前記はんだ層の形成と同時に前記基板本体への前記電子部品の実装を行う実装工程に含まれることが好ましい。
【００１１】
このようにすれば、前記はんだ層を形成するために追加的な工程を設ける必要がなくなる。すなわち、基板本体に前記電子部品をはんだで実装するという従来の工程と同じ工程内で前記はんだ層を形成することができるので、このはんだ層を形成するための別の工程は不要であり、かつ、このはんだ層の形成には前記電子部品の実装に使用されるはんだを用いることから、大幅な製造コストの増大を回避することができる。
【００１２】
また、本発明は、複数の電線の端末にそれぞれ設けられるとともに所定方向に付勢された接触部を有する端子と、この端子をその接触部が内側に付勢された姿勢に保持する端子保持部とを備えるコネクタに接続される回路基板であって、縁部を有する基板本体と、前記縁部の表面に設けられた複数の接続用導体と、前記接続用導体を被覆するように当該接続用導体の表面に設けられたはんだ層とを有し、このはんだ層は、その頂部が平坦であり、かつ、前記接触部に対してその付勢力への抗力を付与するように当該接触部と接触する形状を有する回路基板を提供する。
【００１３】
この発明の回路基板によれば、前記接続用導体の表面への腐食の発生を抑制することが可能であるとともに、前記はんだ層が前記接触部と接触したときの両者の接触状態を良好に保つことが可能となる。すなわち、前記はんだ層は、前記接続用導体の表面を覆うことから、当該接続用導体の表面への腐食の発生が抑制される。そして、このはんだ層は、その頂部が平坦であり、かつ、前記接触部に対してその付勢力への抗力を付与するように当該接触部と接触する形状を有するので、例えば車両の振動等により前記接触部が前記基板本体の表面と平行な面内で多少変位したとしても、一定の接触圧力を有しながらその頂部の表面が前記接触部との接触を維持する。これにより、前記はんだ層と前記接触部との接触状態は良好に保たれる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明によれば、接続用導体の表面への腐食の発生を抑制可能であり、かつ、端子と接続用導体との導通状態を良好に保つことが可能な回路構成部材に用いられる回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第一実施形態の電子回路ユニットの斜視図である。
【図２】図１の電子回路ユニットの構造を示す断面斜視図である。
【図３】図１に示す電子回路ユニットのはんだ層の近傍を拡大した断面図である。
【図４】図１に示す電子回路ユニットの回路基板の製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の一実施形態の電子回路ユニットについて、図１ないし図４を参照しながら説明する。以下の説明において、後述の複数の接続用導体１２ａの並び方向をＸ軸方向又は左右方向とし、回路基板１０の厚み方向をＺ軸方向又は上下方向とし、Ｘ軸とＺ軸とに直交する方向をＹ軸方向又は前後方向とする。ここで、図１及び図２では、後述の電線Ｗが一本だけ挿入されており、後述のリテーナ４０が一方側（図１、図２における上側）だけ装着された状態を示す。図３では、一方側（図３では下側）の端子３０は省略している。
【００１７】
本実施形態における電子回路ユニットは、回路基板１０と、この回路基板１０を収容するハウジング２０と、回路基板１０に接続される端子３０と、ハウジング２０に装着されるリテーナ４０とを備える。
【００１８】
回路基板１０は、その表裏面に回路構成用の配線パターン（不図示）が設けられた基板本体１１と、この基板本体１１の表裏面に設けられた複数の接続用導体１２ａ，１２ｂと、それぞれの接続用導体１２ａ，１２ｂの表面に設けられた複数のはんだ層１４ａ，１４ｂと、基板本体１１の表裏面に実装されることにより所定の回路を構成する電子部品（不図示）とを有する。つまり、この回路基板１０と端子３０とにより「回路構成部材」が構成される。
【００１９】
基板本体１１は、Ｙ軸方向の一方側（図２では後ろ側）に第一縁部１１ａを有し、他方側（図２では前側）に第二縁部１１ｂを有する。各接続用導体１２ａ，１２ｂは、第一縁部１１ａ及び第二縁部１１ｂの表裏面にそれぞれ設けられる。これらの複数の接続用導体１２ａ，１２ｂは、それぞれ第一縁部１１ａ及び第二縁部１１ｂの幅方向（Ｘ軸方向）に並ぶように設けられる。各接続用導体１２ａ，１２ｂは、銅箔あるいは薄い銅板からなり、前記配線パターンと接続されている。また各接続用導体１２ａ，１２ｂは、Ｙ軸方向に長い形状を有する。各はんだ層１４ａ，１４ｂは、それぞれが接続用導体１２ａ，１２ｂの表面を覆い、かつ、基板本体１１の表面から隆起する形状を有する。これらはんだ層１４ａ，１４ｂは、その頂部に形成された平坦部１５ａ，１５ｂを有する。この平坦部１５ａ，１５ｂは、基板本体１１の表面と略平行な平面を有し、Ｙ軸方向に長い形状を有する。ここで、各はんだ層１４ａ，１４ｂの厚み（Ｚ軸方向の寸法）は、端子３０との関係により決定されるが、１５０μｍ〜２００μｍとすることが好ましい。また、平坦部１５ａ，１５ｂの長手方向（Ｙ軸方向）の寸法は、２ｍｍ〜３ｍｍとすることが好ましい。
【００２０】
ハウジング２０は、合成樹脂等の絶縁材料からなり、回路基板１０を収容する基板収容部２１と、電線Ｗを収容する電線収容部２８と、当該ハウジング２０のＺ軸方向の中間位置に設けられた中間壁２９とを有する。このハウジング２０は、当該ハウジング２０と同形状を有するもう一つのハウジング（不図示）と接続されることにより、回路基板１０を完全に収容可能である。なお、ハウジング２０としては、端子３０を保持する部位（後述の端子保持部）を有していればよく、その他の部位は省略が可能である。
【００２１】
基板収容部２１は、特定方向（図１及び図２の前方）へ開口し、回路基板１０がその厚み方向と直交する方向（図２のＹ軸方向）に挿入され、かつ、収容されることを許容する形状を有する。具体的には、回路基板１０を収容可能な空間を形成する上壁２２、第一側壁２３、第二側壁２４及び底壁２５と、これらの各壁２２〜２５における電線収容部２８側（後端側）に設けられた後壁２６とを有する。そして、後壁２６から前方へ向かって延びる形状を有しており端子３０を保持する端子保持壁２７を有する。上壁２２及び底壁２５は互いに平行な姿勢で上下に配置され、第一側壁２３及び第二側壁２４は、互いに平行な姿勢で左右に配置される。そして、これら上壁２２、第一側壁２３、第二側壁２４及び底壁２５は、四角筒体を構成する。
【００２２】
上壁２２は、その前端近傍に設けられた係止部２２ａと、当該ハウジング２０と対をなすもう一つのハウジングとの接続を案内する案内壁２２ｂと、この案内壁２２ｂの上面に設けられた被係止部２２ｃとを有する。係止部２２ａは、上壁２２の前端近傍おけるＸ軸方向の一方側（図１では右側）に偏倚した位置に設けられ、案内壁２２ｂは、上壁２２のＸ軸方向の他方側（図１では左側）に偏倚した位置に設けられる。案内壁２２ｂは前方へ突出する形状を有し、被係止部２２ｃは係止部２２ａに係合可能な形状を有する。第一側壁２３は、当該ハウジング２０と対をなすもう一つのハウジングとの接続を案内する案内壁２３ａと、この案内壁２３ａの外面におけるＺ軸方向の中間位置に設けられた突部２３ｂとを有する。案内壁２３ａは前方へ突出する形状を有し、突部２３ｂは当該第一側壁２３の前端から後端に向けてＹ軸方向に延びる形状を有する。第二側壁２４は、その内面におけるＺ軸方向の中間位置に溝２４ａを有する。この溝２４ａは、当該第二側壁２４の前端から後端に向けてＹ軸方向に延びる形状を有する。またこの溝２４ａは、突部２３ｂを受け入れ可能な形状を有する。後壁２６は、電線収容部２８側から挿入される端子３０を受け入れ可能な空間を残して上壁２２、第一側壁２３、第二側壁２４及び底壁２５の各後端側をつなぐ形状を有する。
【００２３】
端子保持壁２７は、後壁２６から前方へ向かって延びる形状の周壁２７ａと、この周壁２７ａから前方に延びるランス２７ｂと、周壁２７ａの前端に位置する前壁２７ｅとを有する。周壁２７ａは、電線収容部２８側から挿入された各端子３０を一括して取り囲む形状を有する。ランス２７ｂは、各端子３０を係止するためのものであり、その後端を支点として前端が端子３０から退避する向きに撓み変位する撓み係止片２７ｃと、この撓み係止片２７ｃに設けられた係止突起２７ｄとを有する。この係止突起２７ｄは、端子３０の挿入完了時点で当該端子３０を係止する。前壁２７ｅは、端子３０の前端と当接することにより当該端子３０の挿入位置を決定する。この端子保持壁２７は、後述の中間壁２９における前部２９ａとともに端子を保持する端子保持部を構成する。すなわち、この端子保持部と端子３０とにより「コネクタ」が構成される。この端子保持部は、中間壁２９を挟んで上下二列に配置され、各列の端子保持部は、Ｘ軸方向に並ぶように配置された各端子３０を保持する。ここで、上側の列に配置された各端子保持部は、後述する端子３０の接触部３４ａが下方を向くように当該端子３０を保持し、下側の列に配置された各端子保持部は、端子３０の接触部３４ａが上方を向くように当該端子３０を保持する。
【００２４】
電線収容部２８は、基板収容部２１の後方に隣接するように当該基板収容部２１と一体的に成形される。この電線収容部２８は、複数の電線収容室２８ａと、リテーナ４０が装着されるリテーナ装着部２８ｂとを有する。各電線収容室２８ａは、中間壁２９を挟んで上下二列に配置され、各列には、Ｘ軸方向に並ぶように電線Ｗの本数と同数の電線収容室２８ａが配置される。各電線収容室２８ａは、それぞれが電線Ｗを取り囲む形状の内周面を有する筒状を呈し、電線Ｗの軸方向（Ｙ軸方向）に長い形状を有する。リテーナ装着部２８ｂは、上下方向に対をなすように配置され、それぞれがリテーナ４０を装着可能な形状を有する。なお、接続用導体は、必ずしも回路基板１０の表裏面に設けられなくてもよく、その一方の面に設けられればよい。その場合、端子保持部では端子３０が一列にのみ配列されればよく、リテーナ４０も一つでよい。
【００２５】
中間壁２９は、ハウジング２０における上下方向の中間位置に設けられており、その後端から基板収容部２１に向けて延びる形状を有する。この中間壁２９の前部２９ａは、端子保持壁２７とともに端子３０を保持する。またこの中間壁２９の前側の端面は、回路基板１０における第一縁部１１ａ側の端面と当接することにより、当該回路基板１０の挿入位置を決定する。中間壁２９の後部２９ｂは、各端子収容室を上下二列に区画する。
【００２６】
端子３０は、図２及び図３に示すように、電線Ｗの端末に装着されるものであり、電線Ｗと接続される電線接続部３１と、回路基板１０に接続される基板接続部３２とを有する。
【００２７】
電線Ｗは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆とからなり、当該電線Ｗの端末では絶縁被覆が部分的に除去されて導体が露出している。電線接続部３１は、電線Ｗの端末に露出する導体を抱き込むように当該導体と接続され、これにより当該導体と導通する。
【００２８】
基板接続部３２は、四角筒状の本体部３３と、本体部３３内に設けられた弾性接触片３４とを有し、一方向（図２ではＹ軸方向）に長い形状を有する。本体部３３及び弾性接触片３４は、電線接続部３１とともに一枚の金属板を折り曲げ加工することにより形成される。
【００２９】
本体部３３は、その上部の前方寄りに設けられたランスホール３３ａと、下部の略中央部に設けられた開口部３３ｂとを有する。ランスホール３３ａは、ランス２７ｂの係止突起２７ｄと係合可能な形状を有する。
【００３０】
弾性接触片３４は、本体部３３と一体的に設けられており、一方向（Ｙ軸方向）に長い形状を有する。この弾性接触片３４は、基板本体１１の第一縁部１１ａ側に設けられた接続用導体１２ａと導通される接触部３４ａと、本体部３３につながる連結部３４ｂとを有する。接触部３４ａは、弾性接触片３４の一端側（図２では後ろ側）に設けられており、本体部３３の開口部３３ｂを通じて当該本体部３３の外側に向けて膨出する形状を有する。この接触部３４ａは、はんだ層１４ａの平坦部１５ａと接触し、これにより、接続用導体１２ａと導通される。連結部３４ｂは、弾性接触片３４の他端側（図２では前側）に設けられており、本体部３３を形成する金属板の一部が折り曲げられることにより形成される。この弾性接触片３４は、連結部３４ｂを支点として接触部３４ａが撓み変位することを許容するように弾性変形が可能である。図３に示すように、端子３０及び回路基板１０がハウジング２０に組み込まれて弾性接触片３４の接触部３４ａが平坦部１５ａに接触したときに、当該接触部３４ａは、はんだ層１４ａからの反力を受けて本体部３３の内側に没入する。すなわち、接触部３４ａは、当該弾性接触片３４の弾性復帰力により、十分な接触圧力を有して平坦部１５ａと接触する。また、接触部３４ａが、平坦部１５ａの長手方向（Ｙ軸方向）における略中央部と接触するように弾性接触片３４の形状及び平坦部１５ａの形状がそれぞれ設定される。
【００３１】
リテーナ４０は、電線Ｗ及び端子３０がハウジング２０に装着された後、電線収容部２８のリテーナ装着部２８ｂに装着される。このリテーナ４０は、Ｘ軸方向に長い形状を有しており、その前端面が端子３０における本体部３３の後端面と当接することにより、当該端子３０の抜け止めを行うものである。
【００３２】
次に、図４（ａ）〜図４（ｃ）に基づいて、回路基板１０の製造方法を説明する。
【００３３】
この回路基板１０の製造方法は、導体形成工程と、はんだ層形成工程を含む実装工程と、押圧工程とを含む。
【００３４】
導体形成工程は、基板本体１１の表裏面に複数の接続用導体１２ａ，１２ｂを設ける工程である。この工程は、前記配線パターンの形成と同時に行われることが好ましい。この工程が終了した状態を図４（ａ）に示す。
【００３５】
はんだ層形成工程は、各接続用導体１２ａ，１２ｂのそれぞれの表面にはんだ層１４ａ，１４ｂを形成する工程であり、基板本体１１に所定の回路を構成する電子部品の実装を行う実装工程に含まれる工程である。この実装工程では、前記導体形成工程で形成された複数の接続用導体１２ａ，１２ｂのそれぞれの表面と、これらの表面とは異なる部位であって基板本体１１における電子部品を実装する部位とをはんだペーストによりコーティングし、電子部品を前記部位に載置した後、はんだペーストを再溶融させるべくリフロー炉内で加熱する。その後、冷却することにより、前記電子部品の実装が完了するとともに、接続用導体１２ａ，１２ｂの表面にコーティングされたはんだペーストは、硬化して基板本体１１の表面から山形に隆起した形状のはんだ層１４ａ，１４ｂとなる。本実施形態では、このはんだ層１４ａ，１４ｂの厚さ寸法は、後述の押圧工程を経た後に１５０μｍ〜２００μｍとなるように、はんだペーストのコーティング量を設定している。この工程が終了した状態を図４（ｂ）に示す。なお、電子部品の図示は省略している。この工程を経た回路基板１０は、複数の接続用導体１２ａ，１２ｂの各表面がはんだ層１４ａ，１４ｂにより覆われることから、各接続用導体１２ａ，１２ｂの表面への腐食の発生が抑制される。
【００３６】
押圧工程は、はんだ層１４ａ，１４ｂの頂部が平坦な形状となるように当該はんだ層１４ａ，１４ｂを押圧する工程である。この工程では、はんだ層１４ａ，１４ｂの頂部を押圧可能な押圧装置１６を用いる。この押圧装置１６としては、例えば金型が挙げられる。この工程では、所定の押圧力によりはんだ層１４ａ，１４ｂの頂部が押し潰される。この押圧工程が終了し、各はんだ層１４ａ，１４ｂに平坦部１５ａ，１５ｂが形成された状態を図４（ｃ）に示す。この押圧工程を経た各はんだ層１４ａ，１４ｂは平坦部１５ａ，１５ｂを有するので、当該押圧工程を実行しない場合に比べてはんだ層１４ａ，１４ｂの頂部における平坦な部分の表面積が増大する。
【００３７】
続いて、この電子回路ユニットの組み立て方法を説明する。
【００３８】
１）各電線Ｗ及び端子３０の挿入
ハウジング２０に各電線Ｗ及び端子３０を挿入する。具体的には、端子３０の基板接続部３２を電線収容部２８から前方へ向けて挿入し、当該基板接続部３２の前端を基板収容部２１の前壁２７ｅに当接させる。このとき、ランス２７ｂは、その係止突起２７ｄが端子３０から退避するように撓み係止片２７ｃが弾性変形し、端子３０の挿入完了時点（端子３０の前端が基板収容部２１の前壁２７ｅに当接した時点）でその撓み係止片２７ｃが弾性復帰することにより、係止突起２７ｄが端子３０のランスホール３３ａに係合する。
【００３９】
２）リテーナ４０の装着
電線収容部２８の各リテーナ装着部２８ｂにリテーナ４０を装着する。これにより、端子３０のハウジング２０からの抜け止めが行われる。
【００４０】
３）回路基板１０の挿入
１）及び２）と並行して、あるいは、前後して、ハウジング２０に回路基板１０を挿入する。具体的には、基板本体１１の第一縁部１１ａを先頭として当該回路基板１０を基板収容部２１の前方側から後方へ向けて挿入し、その端面を中間壁２９の前部２９ａ側の端面と当接させる。このとき、第一縁部１１ａの表裏面に設けられたはんだ層１４ａの平坦部１５ａと端子３０の接触部３４ａとが接触する。そして、接触部３４ａが端子３０の本体部３３内へ没入するように弾性接触片３４が弾性変形する。このように、はんだ層１４ａの平坦部１５ａと端子３０の接触部３４ａとが接触した状態において、接触部３４ａが例えば車両の振動等によって基板本体１１の表面と平行な面内で多少変位したとしても、平坦部１５ａは、前記押圧工程により基板本体１１の表面と平行な平面を有する形状とされているので、接触部３４ａは、一定の接触圧力を有しながら当該平坦部１５ａとの接触を維持する。これにより、はんだ層１４ａ，１４ｂと接触部３４ａとの接触状態は良好に保たれる。なお、この状態で、回路基板１０はその半分がハウジング２０に収容されている。
【００４１】
４）ハウジング同士の接続
１）〜３）の工程の後、ハウジング２０に対し、当該ハウジング２０と対をなす別のハウジング（不図示）及びこれに装着された電線、端子及びリテーナ（不図示）を接続する。これにより、回路基板１０が完全に収容される。
【００４２】
このようにして組み立てられた電子回路ユニットによれば、各接続用導体１２ａ，１２ｂの表面への腐食の発生が抑制される。さらに、この電子回路ユニットが車両に搭載され、当該車両の走行時等において端子３０に起振力が加えられても、当該端子３０の振動に起因する接触不良は回避される。つまり、本実施形態における回路基板１０は、複数の接続用導体１２ａ，１２ｂの各表面がはんだ層１４ａ，１４ｂで覆われることから、各接続用導体１２ａ，１２ｂの表面への腐食の発生が抑制される。そして、各はんだ層１４ａ，１４ｂは、平坦部１５ａ，１５ｂを有するので、つまり、前記押圧工程を実行しない場合に比べてはんだ層１４ａ，１４ｂの頂部における平坦な部分の表面積が増大するので、当該はんだ層１４ａ，１４ｂと端子３０の接触部３４ａとが接触した状態において、接触部３４ａが例えば車両の振動等によって基板本体１１の表面と平行な面内で多少変位したとしても、この接触部３４ａは、一定の接触圧力を有しながら平坦部１５ａ，１５ｂとの接触を維持する。これにより、はんだ層１４ａ，１４ｂと接触部３４ａとの接触状態は良好に保たれる。
【００４３】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４４】
例えば、上記実施形態では、平坦部１５ａ，１５ｂが基板本体１１の表面と略平行な平面を有する例について示したが、接触部３４ａとの接触を維持できる範囲であれば、当該平坦部１５ａ，１５ｂは、基板本体１１の表面と所定角度をなす平面を有するものであってもよい。また、この平坦部１５ａ，１５ｂの表面には、微細な凹凸が形成されてもよい。
【００４５】
また、上記実施形態では、押圧装置１６として金型を用いた例を示したが、はんだ層１４ａ，１４ｂの頂部を押し潰すことが可能なものであれば、万力等であってもよい。
【００４６】
また、上記実施形態では、リフローによりはんだ層を形成した例について示したが、リフローではなく他の方法によりはんだ層を形成してもよい。
【００４７】
また、上記実施形態の端子が組み込まれるコネクタは、カードエッジコネクタに限定されない。
【符号の説明】
【００４８】
１０    回路基板
１１    基板本体
１１ａ  第一縁部
１１ｂ  第二縁部
１２ａ  接続用導体
１２ｂ  接続用導体
１４ａ  はんだ層
１４ｂ  はんだ層
１５ａ  平坦部
１５ｂ  平坦部
１６    押圧装置
２０    ハウジング
２１    基板収容部
２２    上壁
２２ａ  係止部
２２ｂ  案内壁
２２ｃ  被係止部
２３    第一側壁
２３ａ  案内壁
２３ｂ  突部
２４    第二側壁
２４ａ  溝
２５    底壁
２６    後壁
２７    端子保持壁
２７ａ  端子案内部
２７ｂ  ランス
２７ｃ  撓み係止片
２７ｄ  係止突起
２７ｅ  前壁
２８    電線収容部
２８ａ  電線収容室
２８ｂ  リテーナ装着部
２９    中間壁
２９ａ  前部
２９ｂ  後部
３１    電線接続部
３２    基板接続部
３３    本体部
３３ａ  ランスホール
３３ｂ  開口部
３４    弾性接触片
３４ａ  接触部
３４ｂ  連結部
４０    リテーナ
【図１】
2013171985.tif 000003
【図２】
2013171985.tif 000004
【図３】
2013171985.tif 000005
【図４】
2013171985.tif 000006