(57)【要約】      （修正有）【課題】太陽電池製造縦型炉の基板を大量の基板を迅速に移載できる基板の移載方法。【解決手段】太陽電池製造縦型炉で用いられる溝付ボ−ト２への基板１の移載において、溝付ボ−ト２と同一ピッチの溝の付いた溝付ガイド３を、溝付ボ−ト２の基板挿入口の左右両側のボ−ト溝と合う位置に置き、基板１が入っているカセット４を溝付ボ−ト２の挿入口の所定の位置に対面させて置いて、カセット４の背面から基板押し出し器５を用いて、基板１を押し出して溝付ボ−ト２に移載する。同様に、溝付ボ−ト２から基板１を払い出す時にも、溝付ガイド３を同じ位置に置き、空カセット４を溝付ボ−ト２の挿入口の所定の位置に対面させて置いて、溝付ボ−ト２の背面から基板押し出し器６を用いて、基板１を押し出して空カセット４に移載する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
太陽電池製造縦型炉で用いられる溝付ボ−ト（２）への基板（１）の移載において、溝付ボ−ト（２）と同一ピッチの溝の付いた溝付ガイド（３）を、溝付ボ−ト（２）の基板挿入口の左右両側のボ−ト溝と合う位置に置き、基板（１）が入っているカセット（４）を溝付ボ−ト（２）の挿入口の所定の位置に対面させて置いて、カセット（４）の背面から基板押し出し器（５）を用いて、基板（１）を押し出して溝付ボ−ト（２）に移載し、移載終了後に溝付ガイド（３）を取り除き、同様に、溝付ボ−ト（２）から基板（１）を払い出す時にも、溝付ガイド（３）を同じ位置に置き、空カセット（４）を溝付ボ−ト（２）の挿入口の所定の位置に対面させて置いて、溝付ボ−ト（２）の背面から基板押し出し器（６）を用いて、基板（１）を押し出して空カセット（４）に移載し、移載終了後に溝付ガイド（３）を取り除くことを特徴とする基板の移載方法。
【請求項２】
太陽電池製造縦型炉の基板移載装置であって、溝付ボ−ト（２）と同一ピッチの溝の付いた溝付ガイド（３）と基板押し出し器（６）を、溝付ボ−ト（２）の背面側あるいは側面側に配置し、カセット搬送器（７）と基板押し出し器（５）を正面側に配置した構成をもって、基板（１）の移載時に溝付ガイド（３）を所定の位置まで移動し、基板押し出し器（５）を駆動してカセット（４）から基板（１）を押し出して溝付ボ−ト（２）に移載し、基板（１）の払い出し時にも、溝付ガイド（３）を同じ位置に置き、基板押し出し器（６）を駆動して溝付ボ−ト（２）から基板（１）を押し出して空カセット（４）に移載し、移載終了後に溝付ガイド（３）を所定の位置に戻すことを特徴とする基板移載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、太陽電池製造縦型炉に用いられる溝付ボ−トへの基板の移載方法および基板移載装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  太陽電池製造用熱処理炉は横型が主流であったが、最近縦型炉も検討され始め、大量の基板を迅速に、且つ的確に移載できる基板移載装置が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】  特願２００９−２５５４８９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  一般の半導体製造では、一枚毎または複数枚の基板を高性能な基板移載ロボットを使用して行なっているが、太陽電池製造で使用する基板は大量であり、生産コストも安価であるため、大量の基板を迅速に、且つ的確に移載でき、更に低価格な基板移載装置が求められており、本発明はこの課題に応えるべくなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  上記の課題を解決する本発明は、以下の通りである。
太陽電池製造縦型炉で用いられる溝付ボ−ト（２）への基板（１）の移載において、溝付ボ−ト（２）と同一ピッチの溝の付いた溝付ガイド（３）を、溝付ボ−ト（２）の基板挿入口の左右両側のボ−ト溝と合う位置に置き、基板（１）が入っているカセット（４）を溝付ボ−ト（２）の挿入口の所定の位置に対面させて置いて、カセット（４）の背面から基板押し出し器（５）を用いて、基板（１）を押し出して溝付ボ−ト（２）に移載し、移載終了後に溝付ガイド（３）を取り除き、同様に、溝付ボ−ト（２）から基板（１）を払い出す時にも、溝付ガイド（３）を同じ位置に置き、空カセット（４）を溝付ボ−ト（２）の挿入口の所定の位置に対面させて置いて、溝付ボ−ト（２）の背面から基板押し出し器（６）を用いて、基板（１）を押し出して空カセット（４）に移載し、移載終了後に溝付ガイド（３）を取り除くことを特徴とする基板の移載方法、および太陽電池製造縦型炉の基板移載装置であって、溝付ボ−ト（２）と同一ピッチの溝の付いた溝付ガイド（３）と基板押し出し器（６）を、溝付ボ−ト（２）の背面側あるいは側面側に配置し、カセット搬送器（７）と基板押し出し器（５）を正面側に配置した構成をもって、基板（１）の移載時に溝付ガイド（３）を所定の位置まで移動し、基板押し出し器（５）を駆動してカセット（４）から基板（１）を押し出して溝付ボ−ト（２）に移載し、基板（１）の払い出し時にも、溝付ガイド（３）を同じ位置に置いて、基板押し出し器（６）を駆動して溝付ボ−ト（２）から基板（１）を押し出して空カセット（４）に移載し、移載終了後に溝付ガイド（３）を所定の位置に戻すことを特徴とする基板移載装置を提供できたものである。
【発明の効果】
【０００６】  本発明は、半導体メモリ−やＩＣ製造工程では、基板の移載時にパ−ティクルを発生させない基板移載装置が求められているのに対し、太陽電池製造工程においては多少のパ−ティクルの発生は全く問題には成らず、むしろ安価で大量の基板を迅速に処理できる基板移載装置が求められている事に着眼し、この要求に応えるべく低価格で、大量の基板を短時間で処理できる基板の移載方法と基板移載装置を提供できたものである。【０００７】  本発明は、溝付ボ−ト（２）と同じピッチの溝の付いた溝付ガイド（３）に沿って、通称プッシャ−と呼ばれる基板押し出し器（５），（６）を用いて、数十枚の基板（１）を一度に押し出して移載する極めて簡便な構成である。【０００８】  本発明の基板移載装置は、従来の基板移載ロボットと比較して価格的には約１／３、処理能力は約５倍と推定できる低価格ながら大量の基板処理ができるものである。【０００９】  本発明は、半導体メモリ−やＩＣ製造と太陽電池製造は、同じ半導体素子製造ながら似て非なるものという現実を直視し、従来の半導体製造の常識的概念を大転換してなされたものであり、それによって低価格で実用的な基板移載装置を提供できたものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の基板移載装置の斜視図である。
【図２】本発明の基板移載装置基本構成品の待機時の配置を示す平面図である。
【図３】本発明の基板移載装置基本構成品の基板移載時の配置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】  以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００１２】  図１は、本発明の基板移載装置の斜視図で、基板移載時の各構成品の配置を示した斜視図でもある。
【００１３】  図２は、本発明の基板移載装置基本構成品の待機時の配置を示す平面図で、溝付ボ−ト（２）の基板挿入口側、本図においては左側を正面側とすると、正面側にカセット（４）と基板押し出し器（５）を配置し、溝付ボ−ト（２）の背面側に溝付ガイド（３）と基板押し出し器（６）を、溝付ボ−ト（２）と適度な距離を置いて配置した実施例である。
【００１４】  太陽電池製造縦型炉は、溝付ボ−ト（２）に基板（１）を数百枚を投入し、これを昇降装置を用いて炉の中に搬送するするため、基板（１）の移載時以外の待機時には、溝付ガイド（３）を始めとする各構成品は、この昇降動作を妨げない位置に配置されなくてはならない。
【００１５】  図３は、本発明の基板移載装置基本構成品の、基板移載時の配置を示す平面図であり、図３をもって説明すると、溝付ボ−ト（２）と同一ピッチの溝の付いた溝付ガイド（３）を、溝付ボ−ト（２）の基板挿入口の左右両側のボ−ト溝と合う位置に置き、基板（１）が入っているカセット（４）を溝付ボ−ト（２）の挿入口の所定の位置に対面させて置いて、カセット（４）の背面から基板押し出し器（５）を用いて基板（１）を押し出して溝付ボ−ト（２）に移載することができる。
【００１６】  溝付ボ−ト（２）からの基板（１）の払い出し時も同様の配置で、溝付ボ−ト（２）の背面から基板押し出し器（６）を用いて基板（１）を押し出して空カセット（４）に移載することができる。
【００１７】  溝付ガイド（３）は、摩擦が少なくパ−ティクルの発生も少ないテフロン（商品名）等の樹脂で作ることもできるし、金属を精密加工し、表面に摩擦抵抗の少ない材料を塗布することもでき、高温仕様では石英を加工して作ることもできる。
【００１８】  太陽電池製造で用いられる基板は、幅１５６ｍｍ×１５６ｍｍ、厚さ０．１２ｍｍ、重さ１０ｇ／１枚が標準となっており、１カセット５０枚の基板を基板押し出し器（５），（６）を用いて１度に押し出しても僅か５００ｇの荷重であり、基板（１）が割れない様にゆっくり押し出しても１カセット当り５秒程度の押し出し時間で済む。
【００１８】  基板処理枚数を２００枚とした場合は、４カセット分となり、カセット（４）の搬送時間を各々１分としても約５分で２００枚の基板の移載処理ができる。
【００１９】  現在一般的に使用されている基板移載ロボットは、基板と基板との間に、通称パドルあるいはツィ−ザと呼ばれる厚さ２ｍｍ程度の移載板を挿入して、真空吸着あるいはすくい上げる方式であるために、ボ−ト溝のピッチに制約があり、最少ピッチ３ｍｍ程度に制限されるが、本発明は通称プッシャ−方式と呼ばれる基板押し出し方式であることからその制約がないことも特長である。
【符号の説明】
【００２０】１  基板
２  溝付ボ−ト
３  溝付ガイド
４  カセット
５  基板押し出し器
６  基板押し出し器
７  カセット搬送器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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