(57)【要約】【課題】製造コストの増加を抑えつつ、プリントヘッドの結像位置を高い精度で確保すること。【解決手段】複数のＬＥＤが一方向に沿ってそれぞれ配列された複数のチップが、前記一方向に沿って実装され、前記一方向に走査可能なプリントヘッド用の基板であって、前記一方向に沿って形成され、前記基板を位置決めする複数の孔を有する。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤが一方向に沿ってそれぞれ配列された複数のチップが、前記一方向に沿って実装され、前記一方向に走査可能なプリントヘッド用の基板であって、
前記一方向に沿って形成され、前記基板を位置決めする複数の孔を有することを特徴とする基板。
【請求項２】
請求項１に記載の基板に前記チップを実装するときに、前記基板を固定するための治具であって、
前記治具は、前記複数の孔に対応する位置に複数の突起が形成された板状部材である
ことを特徴とする治具。
【請求項３】
複数のＬＥＤが一方向に沿ってそれぞれ配列された複数のチップが、前記一方向に沿って実装された基板と、前記複数のＬＥＤから発光された光を結像させるための複数のロッドレンズを有する筺体とを備え、前記一方向に走査可能なプリントヘッドであって、
前記基板は、前記一方向に沿って形成された複数の孔を有し、
前記筺体は、前記複数の孔に対応する位置に形成された複数の突起を有する
ことを特徴とするプリントヘッド。
【請求項４】
請求項３に記載のプリントヘッドを搭載したことを特徴とする画像形成装置。
【請求項５】
治具を用いて、複数のＬＥＤが一方向に沿ってそれぞれ配列された複数のチップを、前記一方向に沿って基板に実装する方法であって、
前記基板は、前記一方向に沿って形成された複数の孔を有し、
前記治具は、前記複数の孔に対応する位置に複数の突起が形成された板状部材であり、
前記孔に対応した前記突起を差し込むことで前記基板を前記治具に固定する工程と、
前記治具に固定された前記基板に前記複数のチップを実装する工程と
を含むことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリントヘッド用基板、チップ実装用治具、プリントヘッド、画像形成装置、及びチップ実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、複写機、ファクシミリ、プリンタ等の画像形成装置の高画質化及び高生産性の要求が高まっている。その対策として、例えば、駆動ローラや感光ドラムといった可動部の動作精度や、各部品の寸法精度や組み付け精度等の向上が図られていた。
【０００３】
これらの対策の中で、プリントヘッドの結像位置の精度の向上ついて説明する。結像位置のずれとしてはレンズから焦点までの距離のずれと、感光ドラム上での結像位置のずれがある。例えば、感光ドラム上での結像位置がずれると、記録媒体に形成される画像に歪みが生じる。さらにカラーの画像を形成するとき、色ごとに複数のプリントヘッドを備えていれば、それぞれのプリントヘッドにおける結像位置がずれて色むらが生じる。
【０００４】
このような問題の対策として、例えば、特許文献１では、基板上でのＬＥＤの位置精度を向上するため、基板に溝を形成し、そこにＬＥＤを有するチップをはめ込むように配置している。また、特許文献２では、プリントヘッドに、発光素子の光軸の向き、またはロッドレンズの向きを調整するためのカムや調整ねじ等の調整手段を設けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６３−２９６２８４号公報
【特許文献２】特開２００１−２３９６９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の構成では、溝を形成するために基板上に絶縁層を形成する必要があり、ＬＥＤチップの実装位置の精度を確保するためには、絶縁層の形成位置の精度を確保しなくてはならない。しかし、絶縁層の形成位置について高い精度を確保することは困難である。
【０００７】
また、特許文献２の構成では、プリントヘッドの構造の複雑化及び部品点数の増加、さらに、手直しの工程が必要となり、その結果、製造コストが増加することになる。
【０００８】
そこで、本発明は、製造コストの増加を抑えつつ、プリントヘッドの結像位置を高い精度で確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明によれば、複数のＬＥＤが一方向に沿ってそれぞれ配列された複数のチップが、前記一方向に沿って実装され、前記一方向に走査可能なプリントヘッド用の基板であって、前記一方向に沿って形成され、前記基板を位置決めする複数の孔を有することを特徴とする基板が提供される。
【００１０】
また、本発明によれば、複数のＬＥＤが一方向に沿ってそれぞれ配列された複数のチップが、前記一方向に沿って実装された基板と、前記複数のＬＥＤから発光された光を結像させるための複数のロッドレンズを有する筺体とを備え、前記一方向に走査可能なプリントヘッドであって、前記基板は、前記一方向に沿って形成された複数の孔を有し、前記筺体は、前記複数の孔に対応する位置に形成された複数の突起を有することを特徴とするプリントヘッドが提供される。
【００１１】
さらに、本発明によれば、治具を用いて、複数のＬＥＤが一方向に沿ってそれぞれ配列された複数のチップを、前記一方向に沿って基板に実装する方法であって、前記基板は、前記一方向に沿って形成された複数の孔を有し、前記治具は、前記複数の孔に対応する位置に複数の突起が形成された板状部材であり、前記孔に対応した前記突起を差し込むことで前記基板を前記治具に固定する工程と、前記治具に固定された前記基板に前記複数のチップを実装する工程とを含むことを特徴とする方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
上記構成では、基板に設けた複数の孔に対応した治具を用いて基板を固定してチップを実装することができ、基板上のチップの実装位置の精度が向上し、それにより、プリントヘッドの結像位置のずれを抑えることができる。孔は汎用の装置により容易かつ高精度の位置及び寸法で形成することができる。したがって、本発明により、製造コストの増加を抑えつつ、プリントヘッドの結像位置を高い精度で確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る画像形成装置の構成の一例を示す図。
【図２】図１に示した画像形成装置に搭載されたプリントヘッドと感光体を示す斜視図。
【図３】図１に示した画像形成装置に搭載されたプリントヘッドの詳細を示す断面図。
【図４Ａ】ＬＥＤプリントヘッド用の配線基板上のチップの配置の一例を示す図。
【図４Ｂ】ＬＥＤプリントヘッド用の配線基板上のチップの配置の一例を示す図。
【図５】ＬＥＤチップの実装の際に配線基板を固定する方法の一例を示す図。
【図６】ＬＥＤチップの実装の際、配線基板が副走査方向に反る様子を示す図。
【図７】ＬＥＤチップの実装の際に配線基板を固定する方法を示す図。
【図８】本発明の一実施形態に係る配線基板と治具を示す図。
【図９】（ａ）配線基板及び（ｂ）治具の一例を示す断面図。
【図１０】配線基板側の孔と治具側のピンの配置についての他の実施例を示す図。
【図１１】ＬＥＤチップが実装された配線基板を筺体に組み付ける方法を示す図。
【図１２Ａ】（ａ）ＬＥＤプリントヘッドにおけるＬＥＤとロッドレンズとの位置関係と（ｂ）ＣＣＤカメラによって検出される光の分布の一例を示す図。
【図１２Ｂ】（ａ）ＬＥＤプリントヘッドにおけるＬＥＤとロッドレンズとの位置関係と（ｂ）ＣＣＤカメラによって検出される光の分布の一例を示す図。
【図１３】断面が放物線となる筐体内面を有するＬＥＤプリントヘッドの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を適用できる好適な実施形態について、添付図面を参照しながら、さらに具体的かつ詳細に説明する。なお、既に説明した部分には同一符号を付し重複説明を省略する。
【００１５】
＜画像形成装置の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る画像形成装置の構成の一例を示す図である。
【００１６】
画像形成装置は、イエロー、マゼンタ、シアン、黒の４つの像形成ステーションを有している。なお、符号の中の数字の後に付されたａ〜ｄはそれぞれイエロー、マゼンタ、シアン、黒の像形成部に対応する。以降の説明ではａ〜ｄの表記を省略する。なお、像形成ステーションの構成は、これに限られず、例えば、６色のカラーに対応していてもよいし、モノクロのみの対応であってもよい。
【００１７】
画像形成装置は、感光体１１０、１次帯電器１２０、プリントヘッド１３０、現像器１４０、クリーナー１６０、１次転写ローラ１５３、中間転写ベルト１５１、中間転写ベルトクリーナー１５５、２次転写ローラ１５６、１５７、及び定着器１７０を具備する。感光体１１０は、例えば、感光ドラムである。
【００１８】
ここで、感光体１１０は、像担持体として機能する。感光体１１０は、１次帯電器（１次帯電ローラ）１２０が印加する帯電高圧の作用により所定の極性・電位に一様に帯電処理される。
【００１９】
プリントヘッド１３０は、本実施形態ではＬＥＤプリントヘッドで、一様に帯電された感光体１１０に向けて光Ｌを発光し、画像信号に応じた露光処理を行なう。これにより、感光体１１０上には、例えば、色成分像（例えば、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラック）に対応した静電潜像が形成される。
【００２０】
現像器１４０は、現像剤（例えば、トナー）を担持する現像剤担持体として機能する。現像器１４０は、感光体１１０上に形成された静電潜像に現像剤を付着させる。これにより、感光体１１０に現像剤が現像される。
【００２１】
一次転写ローラ（１次転写部）１５３は、中間転写ベルト１５１を挟んで、感光体１１０の対向位置に配置されている。感光体１１０上の静電潜像は、一次転写ローラ１５３に印加した静電気の作用により中間転写ベルト１５１に転写される。中間転写ベルト１５１は、感光体１１０から転写された像を２次転写ローラ１５６、１５７によって記録媒体１８０（例えば、用紙）上に転写する。これにより、記録媒体１８０上にトナー像が形成される。記録媒体１８０に転写されたトナー像は、定着器１７０によって定着される。これにより、記録媒体１８０上にカラー画像が形成される。
【００２２】
感光体１１０上に残った転写残トナーは、クリーナー１６０によって回収され、中間転写ベルト１５１に残った転写残トナーは、中間転写ベルトクリーナー１５５によって回収される。
【００２３】
＜プリントヘッドの構成＞
図２は、図１に示した画像形成装置に搭載されたプリントヘッドと感光体を示す斜視図である。プリントヘッド１３０及び感光体１１０は主走査可能な方向（ｚ方向）を長手方向として画像形成装置に取り付けられている。すなわち、プリントヘッド１３０及び感光体１１０は主走査方向に延設される。
【００２４】
図３は、図１に示した画像形成装置に搭載されたプリントヘッドの詳細を示す断面図である。切断面は図２におけるｘｙ平面とする。図に示す通り、プリントヘッド１３０は、発光体であるＬＥＤ１３３を有するチップ１３２が実装され配線基板１３１と、ロッドレンズアレイ（例えば、セルフォック（登録商標）レンズアレイ）１３５を備えた筺体１３４を具備する。チップ１３２上のＬＥＤ１３３から発光された光は、ロッドレンズアレイ１３５を通り、感光体１１０表面上の露光位置１１１で結像する。
【００２５】
図４Ａは、ＬＥＤプリントヘッド用の配線基板のチップの配置の一例を示す図である。チップ１３２上には、複数のＬＥＤ１３３が、一方向（ｚ方向）に沿って所定の間隔Ｐ（設計値）で直線状に配列されている。この例では、一般的に、隣り合うチップ間のＬＥＤの間隔Ｘは、チップ内でのＬＥＤの間隔Ｐよりも大きくなり、記録媒体１８０に形成される画像に白スジが発生しやすくなる。
【００２６】
この対策として、図４Ｂのような変形例がある。各チップをｚ方向に沿って、かつ隣り合うチップどうしを副走査方向（ｘ方向）に交互にずらすように、すなわち、配線基板１３１上でチップ１３２を千鳥状に配列（千鳥配列）させる。
【００２７】
＜ＬＥＤチップの実装方法＞
配線基板１３１上へのＬＥＤチップ１３２の実装は、配線基板１３１が治具等に固定された状態で行われる。図５は、ＬＥＤチップの実装の際に配線基板を固定する方法の一例を示す図である。まず、図５（ａ）に示すように、配線基板１３１をステージ５１０上にセットし、配線基板１３１及びステージ５１０の上から押さえ部材５２０をセットする。この状態で、図５（ｂ）の断面図に示すように、配線基板１３１はステージ５１０の上面と押さえ部材５２０の当接面５２１とに挟まれ、配線基板１３１が固定される。
【００２８】
この方法では、基板面に対して垂直方向（ｙ方向）の位置は押さえ部材の当接面５２１（またはステージ５１０の上面）で定めることができる。しかし、基板面方向（ｚｘ平面）での位置を定める構成はなく、特に押さえ部材による固定時に、配線基板１３１が副走査方向（ｘ方向）に力が加わり反るという問題が発生している。図６は、ＬＥＤチップの実装の際、配線基板が副走査方向に反る様子を示す図である。図６（ａ）の点線は固定前の配線基板１３１の形状で、これが押さえ部材５２０に固定されると、配線基板１３１にｘ方向の外力がかかり、実線に示すようにｘ方向に反る。この状態でチップ１３２が実装され、その後、固定を解除すると、配線基板１３１は外力から解放され元の形状に戻る一方、図６（ｂ）に示すように、チップの位置が実装された位置に対してずれる。
【００２９】
以上のことから、本実施形態では、上記構成に対して、配線基板１３１の固定時にｚｘ平面での位置を定めるための構成を設けることとし、以下にその構成を説明する。図７は、ＬＥＤチップの実装の際に配線基板を固定する方法を示す図である。図７（ａ）からわかるように、本実施形態では、配線基板１３１は治具７１０にセットされている点が、上記１例と異なる。配線基板１３１が押さえ部材５２０によって固定された状態の側面図を図７（ｂ）に示す。図８は、本発明の一実施形態に係る配線基板と治具を示す図である。図８（ａ）に示す通り本実施形態では配線基板１３１に一方向（ｚ方向）に沿って位置決め孔１３１ａ（基準孔）、及び１３１ｂ〜ｅ（長孔）が設けられている。一方、治具７１０は配線基板１３１の孔に対応する位置に複数の突起（ピン）７１３ａ〜ｅが形成された板状部材である。ピンは図８（ｂ）の断面図に示すように、板状部材７１１に設けられた孔７１２ａ〜ｅにおいて、かしめピン７１３ａ〜ｅをかしめることにより取り付けられる。孔７１２に差し込んだ突起（ピン）７１３は、板状部材７１１の裏側に出っ張りなく仕上げられることが良い。本実施形態では図８（ｂ）のように、ピンの下端は孔の中にあり、かしめ工具によって、この下端部を孔７１２の内壁に向かって変形させる。この取り付け方法により、ピンは、その下端部と孔７１２の内壁との摩擦力によって板状部材７１１に固定される。なお、ピンの取り付け方法はこれに限らず、材料によっては接着等を用いて取り付けてもよい。図８（ａ）に示すように、それぞれの位置決め孔１３１ａ〜ｅに対応するピン７１３ａ〜ｅを差し込んで、配線基板１３１を治具７１０にセットする。
【００３０】
その後、図７に示したように、配線基板１３１が固定された状態で、ダイボンダ−を用いてチップ１３２の実装が行われる。なお、孔及びピンの数は５個に限らず、２〜４個または６個以上であってもよい。
【００３１】
以下、再び図８を参照しながら、配線基板１３１と治具７１０の設計についての具体例を説明する。本実施形態における配線基板１３１は、長さ（ｚ）３１０ｍｍ、幅（ｘ）１０ｍｍ、厚さ（ｙ）１．６ｍｍである。また、配線基板１３１には一端から３１ｍｍの場所に、ｘ及びｚ方向の基準孔１３１ａとなるφ２．０（寸法公差０〜＋０．０４）ｍｍの円形の孔が設けられている。その他の４つの孔１３１ｂ〜ｅは、長さ４．０（寸法公差０〜＋０．０８）ｍｍ、幅２．０（寸法公差０〜＋０．０４）ｍｍの長孔で、１３１ａ及び１３１ｂ〜ｅは６２ｍｍピッチで等間隔に配置されている。さらに、１列に配置されている各長孔１３１ｂ〜ｅの位置は、基準孔１３１ａに対して直線度で±０．０２ｍｍ、ｚ方向で±０．５ｍｍの公差とする。なお、直線度は基準孔１３１ａ及び基準孔から最も遠い長孔１３１ｅの中心を結ぶ直線を基準とする。
【００３２】
一方、治具７１０は、長さ（ｚ）３３０ｍｍ、幅（ｘ）１５ｍｍ、厚さ（ｙ）０．８ｍｍである。治具７１０の一端から４１ｍｍの場所に、基準孔１３１ａに対応するピン７１３ａが設けられ、配線基板側の長穴１３１ｂ〜ｅに対応するピン７１３ｂ〜ｅが６２ｍｍピッチで設けられている。治具側のピン７１３ａ〜ｅはいずれもφ２．０ｍｍ（寸法公差−０．００６〜−０．０１６）ｍｍである。各長孔１３１ｂ〜ｅに対応する各ピン７１３ｂ〜ｅの位置は、基準孔１３１ａに対応するピン７１３ａに対してｘ方向で±０．０２ｍｍ、ｚ方向で±０．５ｍｍの公差とする。なお、直線度は基準孔に対応するピン７１３ａ及び当該ピンから最も遠いピン７１３ｅを結ぶ直線を基準とする。
【００３３】
図９は、（ａ）配線基板及び（ｂ）治具の一例を示す断面図である。以下この図を参照しながら、両部材の剛性について説明する。配線基板１３１を治具７１０にセットすることによる十分な効果を得るためには、ｘ方向の変形に対する剛性は、治具７１０の方が配線基板１３１よりも高いことが望ましい。ここで剛性とは、例えば、曲げ剛性で、材料のヤング率Ｅとｘ方向の断面２次モーメントＩｘとの積である。配線基板１３１について、材料はガラス布を基材とするエポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−４）で、本実施形態では、三菱ガス化学製ＥＬ１９０で、ヤング率は２７ＧＰａである。また、上記の通りｙ＝１．６ｍｍ、ｘ＝１０ｍｍで、Ｉｘ＝１．３３×１０−１０ｍ４となり、曲げ剛性ＥＩｘ＝３．６Ｎ・ｍ２が算出される。一方、治具７１０について、材料はＳＰＣＣでヤング率１９５ＧＰａ、上記の通りｙ＝０．８ｍｍ、ｘ＝１５ｍｍで、Ｉｘ＝２．２５×１０−１０ｍ４となり、曲げ剛性ＥＩｘ＝４４Ｎ・ｍ２が算出される。算出された値を比較すると、治具の板状部材７１１の方が配線基板１３１よりも高い曲げ剛性を有することが分かる。
【００３４】
これらの構成により、配線基板１３１は、治具上でのｚｘ平面上の位置が定められる。図１０は、配線基板側の孔と治具側のピンの配置についての他の実施例を示す図である。本実施形態では、配線基板側の孔１つに対して対応するピンは１つであったが、図１０（ａ）に示すような、配線基板側の長孔１つに対して複数で対応させてもよく、図１０（ｂ）に示すように、１つの治具に対して複数の配線基板をセットしてもよい。また、本実施形態では配線基板側の孔を貫通孔としたが、孔位置にも配線がある等の場合においては、貫通させない構成を採用することもできる。さらに、配線基板を搬送するコンベアまたはチップを実装するための装置にピンを設けて、配線基板を直接コンベアまたは実装装置にセットしてもよい。
【００３５】
＜筺体への組み付け方法＞
図１１は、ＬＥＤチップが実装された配線基板を筺体に組み付ける方法を示す図である。図に示す通り本実施形態では、筺体１３４は配線基板１３１の孔に対応する位置に複数の突起（ピン）１３４ａ〜ｅを有する。組み付け時には、図１１（ａ）に示すように、筺体の各ピン１３４ａ〜ｅを、配線基板１３１の対応する孔１３１ａ〜ｅに差し込む。配線基板を筺体へ組み付けた状態の、差し込み部の断面図を図１１（ｂ）に示す。なお、本実施形態において、筐体１３４は、剛性と寸法精度を考慮して樹脂より熱的寸法変化の少ない金属材であるアルミニウム合金を用いたダイカストにより製作する。このアルミニウム合金からなる筐体の基板が当接する面にピンを埋め込む穴を加工し、その穴にＳＫＳ鋼材で製作したピンを埋め込むことによりピン１３４ａ〜ｅが設けられる。この際、ピン１３４ａ〜ｅの位置及び寸法公差は、治具７１０のピン７１３ａ〜ｅと同様とする。
【００３６】
また、筐体１３４は、エンジニアリングプラスチックから突起を含めて一体に射出成型で製作することができる。機械的特性や寸法安定性の観点からポリカーボネート（ＰＣ）樹脂や変性ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂等が良い。特にガラス繊維フィラーを加えて剛性等を強化したポリカーボネート樹脂を用いることができる。
【００３７】
筺体のピン１３４ａ〜ｅはいずれもφ２．０ｍｍ（寸法公差−０．００６〜−０．０１６）ｍｍで、配線基板側と同様に６２ｍｍピッチで設けられている。各長孔１３１ｂ〜ｅに対応する各ピン１３４ｂ〜ｅの位置は、基準孔１３１ａに対応するピン１３４ａに対して直線度で±０．０２ｍｍ、ｚ方向で±０．５ｍｍの公差とする。なお、直線度は基準孔に対応するピン１３４ａ及び当該ピンから最も遠いピン１３４ｅを結ぶ直線を基準とする。
【００３８】
＜本実施形態の効果＞
上記構成では、基板に設けた複数の孔に対応した治具を用いて基板を固定してチップを実装することができ、基板上のチップの実装位置の精度が向上し、それにより、プリントヘッドの結像位置のずれを抑えることができる。基板の孔はマシニングセンタ等の汎用の装置により容易かつ高精度の位置及び寸法で形成することができる。したがって、本実施形態により、製造コストの増加を抑えつつ、ＬＥＤプリントヘッドの結像位置を高い精度で確保することができる。
【００３９】
さらに、組み付ける筐体側にもチップの実装の際に用いた孔に対応したピンを設けることで、実装時の基板及び治具の位置関係と、組み付け時の基板及び筺体の位置関係とを対応させることができる。したがって、基板上のＬＥＤと筺体に備えられたロッドレンズとの位置関係の精度を向上させることができ、ＬＥＤプリントヘッドの結像位置の精度をさらに向上させることができる。
【００４０】
＜本実施形態の適用例＞
以下、本実施形態の構成を適用して、ＬＥＤプリントヘッドによる感光体への露光の際のノイズの発生を防止するための構成について説明する。
【００４１】
図１２Ａ及び図１２Ｂは、（ａ）ＬＥＤプリントヘッドにおけるＬＥＤとロッドレンズとの位置関係と（ｂ）ＣＣＤカメラによって検出される光の分布の一例を示す図である。図中、ＬＥＤから発光された光を実線で、筐体内壁で反射した光を点線で示す。
【００４２】
図１２Ａ（ａ）では、ロッドレンズ１３５の入射面１３５ａが筐体にロッドレンズをはめ込むための筒状部１３４ｆの中にある。この構造では、ＬＥＤ１３３から発光された光が、筒状部１３４ｆの内壁に当たり、反射する。反射した光がロッドレンズ１３５を通過すると、感光体上の本来の結像位置とは異なる位置に当たり、これがノイズとなる。この様子をＣＣＤカメラで撮影した像を、図１２Ａ（ｂ）に示す。この図では、本来の結像位置以外の部分にも像（ノイズ）が見られる。
【００４３】
図１２Ｂ（ａ）では、ロッドレンズ１３５の入射面１３５ａが筐体にロッドレンズをはめ込むための筒状部１３４ｆの下端よりも下にある。ここでは、筐体内壁１３４ｇに反射防止膜の塗装を行う。この構造では、筐体内壁による１次反射光がロッドレンズ１３５に達することを防止でき、上記のノイズを低減することができる。この様子をＣＣＤカメラで撮影した像を、図１２Ｂ（ｂ）に示す。図１２Ａ（ｂ）に比べて、ノイズが低減されていることが分かる。
【００４４】
図１３は、断面が放物線となる筐体内壁を有するＬＥＤプリントヘッドの断面図である。この構成では、図１２Ｂに示す構成に加え、さらに筺体内壁１３４ｇの断面を、光軸１３４ｈに対して対称な、ｘ＝ａｙ２＋ｂとなる放物線（ｘ：副走査方向、ｙ：光軸方向、ａ及びｂは設計された寸法によって決まる値）とする。ここで、放物線の頂点１３４ｉはＬＥＤ１３３と同じ高さとして、焦点となる位置にＬＥＤ１３３を配置している。そのため、図に示すように、ＬＥＤ１３３から発光された光は筐体内壁１３４ｇに当たり、反射防止膜により減衰された反射光は水平方向になり、反対側の内壁に当たる。反対側の内壁に当たった光はさらに減衰し再びＬＥＤ１３３に戻り、そこで反射または散乱（または乱反射）する。この反射光は、ＬＥＤ１３３から発光された光と同様、筐体内壁に当たると、上記の通り再びＬＥＤ１３３に戻る。そのため、この構成では筐体内壁に当たった光が、直接ロッドレンズ１３５には到達せず、図１２Ｂの例よりもさらに効果的に、本来の結像位置以外の部分に像（ノイズ）が形成されることを防止できる。
【００４５】
図１３に示すような構成において、ＬＥＤ１３３が放物線の焦点からずれると上記のような効果が得られなくなる。ここで、本実施形態のように配線基板にピンを差し込むための構成を設けることで、配線基板上のＬＥＤと筺体に備えられたロッドレンズとの位置関係の精度を確保し、十分な効果を得ることができる。
【００４６】
なお、上記適用例では筐体内壁１３４ｇを反射防止面とするための処理を行っているが、筐体内壁１３４ｇで乱反射された光は弱く、上記形状とするだけで十分な効果が得られる場合は、この処理を行わなくてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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