(57)【要約】【課題】リッド基板用ウエハ（第１ウエハ）とベース基板用ウエハ（第２ウエハ）との位置決めを簡単に精度良くできるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。【解決手段】パッケージ９の製造方法において、リッド基板用ウエハ（第１ウエハ）位置決め側面５１を形成する第１ウエハカット工程と、ベース基板用ウエハ（第２ウエハ）位置決め側面４１を形成する第２ウエハカット工程と、各ウエハ４０，５０の相対位置を決めて重ね合わせる位置決め工程Ｓ６１と、を備え、位置決め工程Ｓ６１では、位置決め治具８０の位置決め面８１を各位置決め側面４１，５１に当接させて、各ウエハ４０，５０の相対位置を決めることを特徴としている。【選択図】図９
2013031111.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに接合された第１ウエハと第２ウエハとの間に電子部品を封入可能なパッケージの製造方法において、
前記第１ウエハの周縁部を少なくとも２箇所切除し、互いに交差する少なくとも２つの第１ウエハ位置決め側面を形成する第１ウエハカット工程と、
前記第２ウエハの周縁部を少なくとも２箇所切除し、互いに交差する少なくとも２つの第２ウエハ位置決め側面を形成し、且つこれら少なくとも２つの第２ウエハ位置決め側面の交差角度を前記第１ウエハ位置決め側面の交差角度に対応するように設定する第２ウエハカット工程と、
前記各ウエハの主面に沿う方向における前記各ウエハの相対位置を決めて重ね合わせる位置決め工程と、
前記位置決め工程の後に、前記第１ウエハと前記第２ウエハとを接合する接合工程と、
を備え、
前記位置決め工程では、位置決め治具の位置決め面を前記各位置決め側面に当接させて、前記各ウエハの相対位置を決めることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のパッケージの製造方法であって、
前記位置決め工程では、前記第１ウエハと前記第２ウエハとの間にスペーサを配置しつつ前記各ウエハの相対位置を決めて重ね合わせ、
前記位置決め工程の後、
前記各ウエハの厚さ方向両面側から前記各ウエハを前記スペーサごとクランプ治具で  挟持する挟持工程と、
前記接合工程の前に前記第１ウエハおよび前記第２ウエハを予め所定温度で加熱し、  アウトガスを放出させる予備加熱工程と、
を備えたことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のパッケージの製造方法であって、
前記第１ウエハの内面に接合材を形成し、
前記第１ウエハの前記第１ウエハ位置決め側面以外の周縁部における前記接合材に陽極接続部を形成し、
前記第２ウエハカット工程では、前記第２ウエハ位置決め側面を形成するのに加え、前記陽極接続部に対応した位置を切除して前記陽極接続部を露出させる逃げ部を形成し、
前記接合工程では、前記第１ウエハの前記接合材を陽極とし、前記第２ウエハを陰極として、前記第１ウエハと前記第２ウエハとを陽極接合したことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載のパッケージの製造方法により製造した前記パッケージの内部に、前記電子部品として圧電振動片が封入されていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項５】
請求項４に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【請求項６】
請求項４に記載の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項４に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末には、時刻源や制御信号などのタイミング源、リファレンス信号源などとして水晶などを利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その一つとして、２層構造タイプの表面実装型の圧電振動子が知られている。
【０００３】
このタイプの圧電振動子は、第１ウエハと第２ウエハとが直接接合されることでパッケージ化された２層構造になっており、第１ウエハに形成されたキャビティ内に圧電振動片が収納されている。第１ウエハと第２ウエハとは、例えば、アルミニウムやシリコン等の接合材を介して陽極接合されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、第１ウエハおよび第２ウエハは通常ガラス材により形成されており、ガラス材には有機物や水分等が含まれている。
したがって、陽極接合する際に各ウエハを加熱すると、有機物や水分等のアウトガスが発生してパッケージ内に放出され、パッケージ内の真空度が低下するおそれがある。これにより、圧電振動子の所望の電気的特性が得られないおそれがある。
【０００５】
この問題を解決するため、陽極接合を行う前に、第１ウエハと第２ウエハとの間にスペーサを配置して重ね合わせた後、第１ウエハおよび第２ウエハを予備加熱することが知られている。予備加熱を行うことで、スペーサにより形成された第１ウエハと第２ウエハとの間隙から外部にアウトガスが放出される。これにより、陽極接合の際のアウトガスの発生を防止し、パッケージ内の真空度の低下を防止している。
【０００６】
予備加熱の後、第１ウエハのキャビティ内に第２ウエハに実装された圧電振動片を配置して、第１ウエハと第２ウエハとを陽極接合する。
このとき、第１ウエハと第２ウエハとの相対位置が所定位置からズレて接合されると、例えば圧電振動片が第１ウエハのキャビティ壁面と接触するなどして、所望の振動特性が得られないおそれがある。
【０００７】
そこで、例えば、第１ウエハおよび第２ウエハに同一形状のアライメントマークを形成し、互いのアライメントマークの位置合わせを行うことで、第１ウエハと第２ウエハとの位置決めをしつつ陽極接合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−７２４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、アライメントマークを利用する場合、目視確認しながら第１ウエハおよび第２ウエハの位置決めを行う必要があるため、工程が煩雑であり位置決めに時間がかかるという問題がある。しかも、目視確認による位置決めは、精度に限界がある。
【００１０】
また、位置決めをした後に第１ウエハおよび第２ウエハを搬送する際や、陽極接合するために第１ウエハと第２ウエハとの間からスペーサを引き抜く際、第１ウエハと第２ウエハとの位置ズレが生じるおそれがある。そして、位置決めをした後に第１ウエハと第２ウエハとの位置ズレが生じた場合には、再度の位置決めを行う必要があるため、さらに時間がかかる。
【００１１】
そこで本発明は、第１ウエハと第２ウエハとの位置決めを簡単に精度良くできるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するため、本発明のパッケージの製造方法は、互いに接合された第１ウエハと第２ウエハとの間に電子部品を封入可能なパッケージの製造方法において、前記第１ウエハの周縁部を少なくとも２箇所切除し、互いに交差する少なくとも２つの第１ウエハ位置決め側面を形成する第１ウエハカット工程と、前記第２ウエハの周縁部を少なくとも２箇所切除し、互いに交差する少なくとも２つの第２ウエハ位置決め側面を形成し、且つこれら少なくとも２つの第２ウエハ位置決め側面の交差角度を前記第１ウエハ位置決め側面の交差角度に対応するように設定する第２ウエハカット工程と、前記各ウエハの主面に沿う方向における前記各ウエハの相対位置を決めて重ね合わせる位置決め工程と、前記位置決め工程の後に、前記第１ウエハと前記第２ウエハとを接合する接合工程と、を備え、前記位置決め工程では、位置決め治具の位置決め面を前記各位置決め側面に当接させて、前記各ウエハの相対位置を決めることを特徴としている。
【００１３】
本発明によれば、位置決め治具の位置決め面に、第１ウエハ位置決め側面および第２ウエハ位置決め側面を当接させるだけで、第１ウエハ位置決め側面と、これに対応する第２ウエハ位置決め側面とを面一に配置できる。したがって、第１ウエハと第２ウエハとの位置決めを簡単に精度良くできる。
また、位置決め工程の後、接合工程までの間に、第１ウエハと第２ウエハとの位置ズレが発生しても、位置決め治具の位置決め面に、第１ウエハ位置決め側面および第２ウエハ位置決め側面を当接させるだけで、再度の第１ウエハと第２ウエハとの位置決めを簡単に精度良くできる。
【００１４】
また、本発明のパッケージの製造方法は、前記位置決め工程では、前記第１ウエハと前記第２ウエハとの間にスペーサを配置しつつ前記各ウエハの相対位置を決めて重ね合わせ、前記位置決め工程の後、前記各ウエハの厚さ方向両面側から前記各ウエハを前記スペーサごとクランプ治具で挟持する挟持工程と、前記接合工程の前に前記第１ウエハおよび前記第２ウエハを予め所定温度で加熱し、アウトガスを放出させる予備加熱工程と、を備えたことを特徴としている。
【００１５】
本発明によれば、位置決め工程の後、第１ウエハ、第２ウエハおよびスペーサをクランプ治具で挟持することで、第１ウエハと第２ウエハとが精度良く位置決めされたまま保持できる。したがって、位置決め工程の後、接合工程までの間の搬送時に、スペーサを挟んだ状態で第１ウエハと第２ウエハとの位置ズレの発生を防止できる。
また、予備加熱工程の後、スペーサを引き抜いて接合工程を行う際、第１ウエハと第２ウエハとの位置ズレが発生しても、位置決め治具の位置決め面に、第１ウエハ位置決め側面および第２ウエハ位置決め側面を当接させるだけで、再度の位置決めを簡単に精度良くできる。
【００１６】
また、本発明のパッケージの製造方法は、前記第１ウエハの内面に接合材を形成し、前記第１ウエハの前記第１ウエハ位置決め側面以外の周縁部における前記接合材に陽極接続部を形成し、前記第２ウエハカット工程では、前記第２ウエハ位置決め側面を形成するのに加え、前記陽極接続部に対応した位置を切除して前記陽極接続部を露出させる逃げ部を形成し、前記接合工程では、前記第１ウエハの前記接合材を陽極とし、前記第２ウエハを陰極として、前記第１ウエハと前記第２ウエハとを陽極接合したことを特徴としている。
【００１７】
本発明によれば、第２ウエハカット工程で逃げ部を形成しているので、第１ウエハの陽極接続部に接続された陽極電極と第２ウエハとが干渉するのを防止できる。したがって、第１ウエハと第２ウエハとの位置決めを簡単に精度良く行いつつ、確実に陽極接合ができる。
【００１８】
また、本発明の圧電振動子は、上述したパッケージの内部に、前記電子部品として圧電振動片が封入されていることを特徴としている。
【００１９】
本発明によれば、第１ウエハと第２ウエハとの位置決めを簡単に精度良くできるパッケージの内部に圧電振動片を封入しているので、低コストで性能が良好な圧電振動子を提供することができる。
【００２０】
本発明の発振器は、上述した圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴としている。
本発明の電子機器は、上述した圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴としている。
本発明の電波時計は、上述した圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００２１】
本発明の発振器、電子機器および電波時計によれば、低コストで性能が良好な発振器、電子機器および電波時計を提供することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、位置決め治具の位置決め面に、第１ウエハ位置決め側面および第２ウエハ位置決め側面を当接させるだけで、第１ウエハ位置決め側面と、これに対応する第２ウエハ位置決め側面とを面一に配置できる。したがって、第１ウエハと第２ウエハとの位置決めを簡単に精度良くできる。
また、位置決め工程の後、接合工程までの間に、第１ウエハと第２ウエハとの位置ズレが発生しても、位置決め治具の位置決め面に、第１ウエハ位置決め側面および第２ウエハ位置決め側面を当接させるだけで、再度の第１ウエハと第２ウエハとの位置決めを簡単に精度良くできる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】圧電振動子を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】図１に示す圧電振動子の分解斜視図である。
【図５】圧電振動子の製造方法のフローチャートである。
【図６】ウエハ体の分解斜視図である。
【図７】リッド基板用ウエハカット工程の説明図である。
【図８】ベース基板用ウエハカット工程の説明図である。
【図９】位置決め工程および挟持工程の説明図である。
【図１０】接合工程の説明図である。
【図１１】発振器の一実施形態を示す構成図である。
【図１２】電子機器の一実施形態を示す構成図である。
【図１３】電波時計の一実施形態を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
（圧電振動子）
以下、本発明の実施形態に係る圧電振動子を、図面を参照して説明する。
図１は圧電振動子１の外観斜視図、図２は圧電振動子１の内部構成図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。また、図４は図１に示す圧電振動子１の分解斜視図である。
なお、以下の説明では、ベース基板２の外側の面を外面Ｌとし、ベース基板２の内側の面を内面Ｕとして説明する。また、図４においては、図面を見易くするために、後述する励振電極１５、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７および重り金属膜２１の図示を省略している。
【００２５】
図１に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、ベース基板２およびリッド基板３が接合膜３５（本願請求項の「接合材」に相当。）を介して陽極接合されたパッケージ９であり、表面実装型の圧電振動子１である。図３に示すように、パッケージ９の内部のキャビティＣには圧電振動片４が収納されている。
【００２６】
（圧電振動片）
図２に示すように、圧電振動片４は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。圧電振動片４は、平行に配置された一対の振動腕部１０，１１と、前記一対の振動腕部１０，１１の基端側を一体的に固定する基部１２と、一対の振動腕部１０，１１の両主面上に形成された溝部１８とを備えている。この溝部１８は、振動腕部１０，１１の長手方向に沿って振動腕部１０，１１の基端側から略中間付近まで形成されている。
【００２７】
励振電極１３，１４および引き出し電極１９，２０は、後述するマウント電極１６，１７の下地層と同じ材料のクロムにより単層膜が形成されている。これにより、マウント電極１６，１７の下地層を成膜するのと同時に、励振電極１３，１４および引き出し電極１９，２０を成膜できる。
【００２８】
励振電極１３，１４は、一対の振動腕部１０，１１を互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極である。第１の励振電極１３および第２の励振電極１４は、一対の振動腕部１０，１１の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。
【００２９】
マウント電極１６，１７は、クロムと金との積層膜であり、水晶と密着性の良いクロム膜を下地層として成膜した後に、表面に金の薄膜を仕上げ層として成膜することにより形成される。
【００３０】
一対の振動腕部１０，１１の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整（周波数調整）を行うための重り金属膜２１が被膜されている。この重り金属膜２１は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜２１ａと、微小に調整する際に使用される微調膜２１ｂとに分かれている。これら粗調膜２１ａおよび微調膜２１ｂを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部１０，１１の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。
【００３１】
（パッケージ）
図１に示すように、ベース基板２およびリッド基板３は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる陽極接合可能な基板であり、略板状に形成されている。また、図３に示すように、リッド基板３におけるベース基板２との接合面側には、圧電振動片４を収容するキャビティ用凹部３ａが形成されている。
【００３２】
リッド基板３におけるベース基板２との接合面側の全体に、陽極接合用の接合膜３５が形成されている。すなわち接合膜３５は、キャビティ用凹部３ａの内面全体に加えて、キャビティ用凹部３ａの周囲の額縁領域に形成されている。本実施形態の接合膜３５はシリコン膜で形成されているが、接合膜３５をアルミニウムやクロム等で形成することも可能である。この接合膜３５を介してベース基板２とリッド基板３とが陽極接合されており、キャビティＣが真空封止されている。
【００３３】
図３に示すように、圧電振動子１は、ベース基板２を厚さ方向に貫通し、キャビティ用凹部３ａの内側と圧電振動子１の外側とを導通する貫通電極３２，３３を備えている。そして、貫通電極３２，３３は、ベース基板２を貫通する貫通孔３０，３１内に配置され、圧電振動片４と外部とを電気的に接続している。貫通孔３０，３１は、内面Ｕ側から外面Ｌ側にかけて、内形が次第に大きくなるように形成されており、中心軸Ｏを含む断面形状がテーパ状となるように形成されている。
【００３４】
図３に示すように、貫通電極３２，３３は、貫通孔３０，３１の中心軸Ｏに沿って配置されている。貫通電極３２，３３は、銀やニッケル合金、アルミニウム等の金属材料により形成された導電性の棒状部材であり、鍛造やプレス加工により成型される。貫通電極３２，３３は、線膨張係数がベース基板２のガラス材料と近い金属、例えば、鉄を５８重量パーセント、ニッケルを４２重量パーセント含有する合金（４２アロイ）で形成することが望ましい。
【００３５】
貫通電極３２，３３と貫通孔３０，３１との間に充填されたガラス体６は、ペースト状のガラスフリットが焼成されたものである。ガラス体６は、貫通孔３０，３１と貫通電極３２，３３との間隙を完全に塞ぎ、キャビティＣ内の気密を維持している。
【００３６】
ベース基板２の内面Ｕ側には、一対の引き回し電極３６，３７がパターニングされている。また、これら一対の引き回し電極３６，３７上にそれぞれ金等からなるバンプＢが形成されており、バンプＢを利用して圧電振動片４の一対のマウント電極が実装されている。これにより、圧電振動片４の一方のマウント電極１７が、一方の引き回し電極３６を介して一方の貫通電極３２に導通し、他方のマウント電極１６が、他方の引き回し電極３７を介して他方の貫通電極３３に導通するようになっている。
【００３７】
ベース基板２の外面Ｌには、一対の外部電極３８，３９が形成されている。一対の外部電極３８，３９は、ベース基板２の長手方向の両端部に形成され、一対の貫通電極３２，３３に対してそれぞれ電気的に接続されている。
【００３８】
このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極３８，３９に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片４の第１の励振電極１３および第２の励振電極１４に電圧を印加することができるので、一対の振動腕部１０，１１を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部１０，１１の振動を利用して、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源等として利用することができる。
【００３９】
（圧電振動子の製造方法）
次に、上述した圧電振動子の製造方法を、フローチャートを参照しながら説明する。
図５は、本実施形態の圧電振動子１の製造方法のフローチャートである。
図６は、ウエハ体６０の分解斜視図である。なお、図６に示す点線は、後に行う切断工程で切断する切断線Ｍを図示している。
本実施形態に係る圧電振動子１の製造方法は、主に、圧電振動片作製工程Ｓ１０と、リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０と、ベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０と、組立工程（Ｓ５０以降）を有している。各工程のうち、圧電振動片作製工程Ｓ１０、リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０およびベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０は、並行して実施することができる。
【００４０】
（圧電振動片作製工程）
圧電振動片作製工程Ｓ１０では、圧電振動片４を作製している。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスし、ポリッシュなどの鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、フォトリソグラフィ技術によって圧電振動片４の外形形状にパターニングするとともに、金属膜の成膜およびパターニングを行って、励振電極１３，１４、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７および重り金属膜２１を形成する。その後、圧電振動片４の共振周波数の粗調を行う。以上で、圧電振動片作製工程Ｓ１０が終了する。
【００４１】
（リッド基板用ウエハ作製工程）
リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０では、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ５０（請求項の「第１ウエハ」に相当、図６参照）を作製する。
まず、ソーダ石灰ガラスからなる略円板状のリッド基板用ウエハ５０を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去する（Ｓ２１）。
【００４２】
次いで、リッド基板用ウエハ５０の接合面に、キャビティ用凹部３ａを複数形成するキャビティ形成工程Ｓ２２を行う。キャビティ用凹部３ａの形成は、加熱プレス成型やエッチング加工などによって行う。次に、接合面研磨工程Ｓ２３では、後述するベース基板用ウエハ４０との接合面を研磨する。
【００４３】
次に、接合面に接合膜３５（図３参照）を形成する接合膜形成工程Ｓ２４を行う。接合膜３５は、ベース基板用ウエハ４０との接合面に加えて、キャビティＣの内面全体に形成してもよい。これにより、接合膜３５のパターニングが不要になり、製造コストを低減することができる。接合膜３５の形成は、スパッタやＣＶＤ等の成膜方法によって行うことができる。なお、接合膜形成工程Ｓ２４の前に接合面研磨工程Ｓ２３を行っているので、接合膜３５の表面の平面度が確保され、ベース基板用ウエハ４０との安定した接合を実現することができる。
【００４４】
（リッド基板用ウエハカット工程）
図７は、リッド基板用ウエハカット工程Ｓ２５の説明図である。
リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０では、最後にリッド基板用ウエハカット工程Ｓ２５（請求項の「第１ウエハカット工程」に相当。）を行う。
図７に示すように、リッド基板用ウエハカット工程Ｓ２５では、略円板状のリッド基板用ウエハ５０の周縁部のうち３箇所切除して、リッド基板用ウエハ位置決め側面５１ａ，５１ｂ，５１ｃ（請求項の「第１ウエハ位置決め側面」に相当。）を形成している。
【００４５】
リッド基板用ウエハカット工程Ｓ２５では、例えばレーザ加工により各リッド基板用ウエハ位置決め側面５１ａ，５１ｂ，５１ｃの形成位置に沿って溝を形成したあと、この溝にブレードを押圧してリッド基板用ウエハ５０の周縁部の切除を行っている。ただし、リッド基板用ウエハ５０の周縁部の切除方法はこれに限られず、例えばダイシングソー等のカッターによりリッド基板用ウエハ５０の周縁部の切除を行ってもよい。
【００４６】
各リッド基板用ウエハ位置決め側面５１ａ，５１ｂ，５１ｃは、それぞれ平坦面に形成されている。リッド基板用ウエハ位置決め側面５１ａ，５１ｃは、リッド基板用ウエハ５０の中心を挟んで略平行に形成されており、且つリッド基板用ウエハ位置決め側面５１ｂとの交差角度は、約９０°に設定されている。
また、リッド基板用ウエハ５０の中心を挟んでリッド基板用ウエハ位置決め側面５１ｂの反対側は、リッド基板用ウエハ５０の周縁部が切除されずに残存している。この残存した周縁部は、後述する接合工程Ｓ７０の際に、陽極電極８５（図９参照）が接続される陽極接続部５３となっている。
リッド基板用ウエハ位置決め側面５１ａ，５１ｂ，５１ｃがリッド基板用ウエハ５０に形成された時点で、リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０が終了する。
【００４７】
（ベース基板用ウエハ作製工程）
ベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０では、後にベース基板２となるベース基板用ウエハ４０（請求項の「第２ウエハ」に相当、図６参照）を作製する。まず、ソーダ石灰ガラスからなる略円板状のベース基板用ウエハ４０を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去する（Ｓ３１）。
【００４８】
次いで、ベース基板用ウエハ４０に、一対の貫通電極３２，３３を形成する貫通電極形成工程Ｓ３２を行う。なお、以下には貫通電極３２の形成工程を説明するが、貫通電極３３の形成工程についても同様である。
【００４９】
まず、ベース基板用ウエハ４０の外面Ｌから内面Ｕにかけてプレス加工等で貫通孔３０を成型する。次に、貫通孔３０内に貫通電極３２を挿入してガラスフリットを充填する。
続いて、ガラスフリットを焼成してガラス体６を形成し、ガラス体６、貫通孔３０および貫通電極３２を一体化させる（図３参照）。そして、ベース基板用ウエハ４０の内面Ｕおよび外面Ｌを研磨して貫通電極３２の両端面をベース基板用ウエハ４０から露出させることで、ベース基板用ウエハ４０を貫通する貫通電極３２が形成される。
【００５０】
次に、貫通電極３２，３３にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極３６，３７をベース基板用ウエハ４０の内面Ｕに複数形成する引き回し電極形成工程Ｓ３３を行う。さらに、引き回し電極３６，３７上に、それぞれ金等からなるバンプＢ（図４参照）を形成する。
【００５１】
（ベース基板用ウエハカット工程）
図８は、ベース基板用ウエハカット工程Ｓ３５の説明図である。なお、図８では、図面の見易さのため、引き回し電極３６，３７およびバンプＢの図示を省略している。
ベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０では、最後にベース基板用ウエハカット工程Ｓ３５（請求項の「第２ウエハカット工程」に相当。）を行う。
図８に示すように、ベース基板用ウエハカット工程Ｓ３５では、略円板状のリッド基板用ウエハ５０の周縁部のうち４箇所切除して、リッド基板用ウエハ位置決め側面４１ａ，４１ｂ，４１ｃ（請求項の「第２ウエハ位置決め側面」に相当。）と、リッド基板用ウエハ５０の陽極接続部５３に対応した逃げ部４３とを形成している。なお、ベース基板用ウエハカット工程Ｓ３５の切除方法は、リッド基板用ウエハカット工程Ｓ２５と同じであるため、説明を省略する。
【００５２】
各ベース基板用ウエハ位置決め側面４１ａ，４１ｂ，４１ｃは、各リッド基板用ウエハ位置決め側面５１ａ，５１ｂ，５１ｃに沿って、それぞれ平坦面に形成されている。ベース基板用ウエハ位置決め側面４１ａ，４１ｃとベース基板用ウエハ位置決め側面４１ｂとの交差角度は、リッド基板用ウエハ位置決め側面５１ａ，５１ｃとリッド基板用ウエハ位置決め側面５１ｂとの交差角度と同一の約９０°に設定されている。
【００５３】
また、ベース基板用ウエハ４０の中心を挟んでベース基板用ウエハ位置決め側面４１ｂの反対側には、ベース基板用ウエハ４０の周縁部が切除されて、逃げ部４３が形成されている。逃げ部４３は、ベース基板用ウエハ位置決め側面４１ｂと略平行に形成されており、且つベース基板用ウエハ位置決め側面４１ａ，４１ｃとの交差角度は、約９０°に設定されている。逃げ部４３を形成することで、ベース基板用ウエハ４０は平面視略矩形状に形成される。後述する接合工程Ｓ７０では、逃げ部４３を設けたことにより、ベース基板用ウエハ４０の周縁部から陽極接続部５３が突出される。そして、リッド基板用ウエハ５０の陽極接続部５３に接続された陽極電極８５（図９参照）とベース基板用ウエハ４０との干渉が回避される。
ベース基板用ウエハ４０にベース基板用ウエハ位置決め側面４１ａ，４１ｂ，４１ｃ、および逃げ部４３が形成された時点で、ベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０が終了する。
【００５４】
（マウント工程Ｓ５０）
次に、ベース基板用ウエハ４０の引き回し電極３６，３７上に、バンプＢを介して圧電振動片４を接合するマウント工程Ｓ５０を行う。具体的には、圧電振動片４の基部１２をバンプＢ上に載置し、バンプＢを所定温度に加熱しながら、圧電振動片４をバンプＢに押し付けつつ超音波振動を印加する。これにより、図３に示すように、圧電振動片４の振動腕部１０，１１がベース基板用ウエハ４０の内面Ｕから浮いた状態で、基部１２がバンプＢに機械的に固着される。
【００５５】
（位置決め工程）
図９は、位置決め工程Ｓ６１および挟持工程Ｓ６３の説明図である。
次に、各ウエハの相対位置を決める位置決め工程Ｓ６１を行う。
図９に示すように、位置決め工程Ｓ６１では、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０との間にスペーサ７７を配置しつつ、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０との相対位置を決めて重ね合わせている。
【００５６】
位置決め工程Ｓ６１では、以下の手順でベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０との相対位置が決定される。
まず、ベース基板用ウエハ４０と同一の外形を有するダミーウエハ７０を用意する。ダミーウエハ７０は、ベース基板用ウエハ４０と同様に略矩形状に形成されており、ダミーウエハ位置決め側面７１ａ，７１ｂ，７１ｃおよびダミーウエハ側逃げ部７３を有している。なお、ダミーウエハ７０は、後述する接合工程Ｓ７０における放電現象の発生を抑制し、安定して陽極接合できるように設けられる。
続いて、ダミーウエハ７０に重ねてベース基板用ウエハ４０を載置する。ベース基板用ウエハ４０の外面Ｌとダミーウエハ７０の主面とを当接させて、ダミーウエハ７０とベース基板用ウエハ４０とを重ね合わせて配置している。
【００５７】
続いて、ベース基板用ウエハ４０の内面Ｕに、複数（本実施形態では３個）のスペーサ７７を配置する。スペーサ７７は、厚さが例えば０．１ｍｍ程度の平面視略矩形状をした平板部材である。各スペーサ７７は、ベース基板用ウエハ４０の内面Ｕの縁部において、スペーサ７７の長手方向とベース基板用ウエハ位置決め側面４１ａ，４１ｂ，４１ｃとが交差するように配置される。また、スペーサ７７は、ベース基板用ウエハ４０の内面Ｕに形成された引き回し電極３６，３７等（図６参照）を傷つけないように、図８に示す切断線Ｍよりも外側に配置される。
【００５８】
続いて、スペーサ７７にリッド基板用ウエハ５０の接合膜３５を当接させて、リッド基板用ウエハ５０を配置する。このとき、スペーサ７７は、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とにより挟持された状態となる。ここで、スペーサ７７は０．１ｍｍ程度の厚みを有しているため、ベース基板用ウエハ４０の内面Ｕと、リッド基板用ウエハ５０の接合膜３５との間には、スペーサ７７の厚みと略同一の間隙が形成される。
【００５９】
続いて、ダミーウエハ７０、ベース基板用ウエハ４０、スペーサ７７およびリッド基板用ウエハ５０の順に重ね合わせた後、各ウエハの主面に沿う方向における相対位置の位置決めを行う。各ウエハの位置決めは、位置決め治具８０（８０ｂ，８０ｃ）を用いて行っている。
【００６０】
位置決め治具８０は、長尺の四角柱形状をした金属や樹脂等からなる部材である。位置決め治具８０の一側面は、長方形状の位置決め面８１となっている。
位置決め治具８０は、長手方向を各ウエハ位置決め側面４１，５１，７１に沿わせ、位置決め面８１と各ウエハ位置決め側面４１，５１，７１とを対向させた状態で配置される。
位置決め面８１の長手方向の長さは、スペーサ７７と干渉しないように、各ウエハ位置決め側面４１，５１，７１の長さよりも短く設定されている。
位置決め面８１の短手方向は、ダミーウエハ７０、ベース基板用ウエハ４０およびスペーサ７７を合計した厚さよりも厚く設定されている。これにより、位置決め工程Ｓ６１では、位置決め治具８０の位置決め面８１と各ウエハ位置決め側面４１，５１，７１とが確実に当接される。
【００６１】
また、位置決め面８１の短手方向は、ダミーウエハ７０、ベース基板用ウエハ４０、スペーサ７７およびリッド基板用ウエハ５０を合計した厚さよりも薄く設定されている。詳細は後述するが、挟持工程Ｓ６３では、スペーサ７７により妨げられることなく、各ウエハ４０，５０，７０およびスペーサ７７が確実に挟持される。
さらに、位置決め面８１の短手方向は、ダミーウエハ７０、ベース基板用ウエハ４０、リッド基板用ウエハ５０を合計した厚さよりも薄く設定されている。詳細は後述するが、接合工程Ｓ７０では、スペーサ７７により妨げられることなく、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とが確実に接合される。
【００６２】
各ウエハの相対位置の位置決めは、具体的には２個の位置決め治具８０ｂ，８０ｃを用いて以下のように行われる。
まず、一方の位置決め治具８０ｂの位置決め面８１ｂを、ベース基板用ウエハ４０の位置決め側面４１ｂ、リッド基板用ウエハ５０の位置決め側面５１ｂおよびダミーウエハ７０の位置決め側面７１ｂに対向させて配置する。また、他方の位置決め治具８０ｃの位置決め面８１ｃを、ベース基板用ウエハ４０の位置決め側面４１ｃ、リッド基板用ウエハ５０の位置決め側面５１ｃおよびダミーウエハ７０の位置決め側面７１ｃに対向させて配置する。
【００６３】
次に、一方の位置決め治具８０ｂの位置決め面８１ｂに、ベース基板用ウエハ４０の位置決め側面４１ｂ、リッド基板用ウエハ５０の位置決め側面５１ｂおよびダミーウエハ７０の位置決め側面７１ｂを突き当てて当接させる。これにより、一方の位置決め治具８０ｂの位置決め面８１ｂと直交する方向において、ベース基板用ウエハ４０、リッド基板用ウエハ５０およびダミーウエハ７０の相対位置が決定される。
【００６４】
次に、他方の位置決め治具８０ｃの位置決め面８１ｃに、ベース基板用ウエハ４０の位置決め側面４１ｃ、リッド基板用ウエハ５０の位置決め側面５１ｃおよびダミーウエハ７０の位置決め側面７１ｃを突き当てて当接させる。これにより、他方の位置決め治具８０ｃの位置決め面８１ｃと直交する方向において、ベース基板用ウエハ４０、リッド基板用ウエハ５０およびダミーウエハ７０の相対位置が決定される。
すなわち、位置決め治具８０ｂ，８０ｃにより、ベース基板用ウエハ４０の位置決め側面４１ｂ，４１ｃ、リッド基板用ウエハ５０の位置決め側面５１ｂ，５１ｃおよびダミーウエハ７０の位置決め側面７１ｂ，７１ｃがそれぞれ面一に配置され、各ウエハの相対位置が決定される。
以上で、位置決め工程Ｓ６１が終了する。
【００６５】
（挟持工程）
続いて、ベース基板用ウエハ４０、リッド基板用ウエハ５０およびダミーウエハ７０をスペーサ７７ごと一対のクランプ治具７５（７５ａ，７５ｂ）で挟持する挟持工程Ｓ６３を行う。
一対のクランプ治具７５ａ，７５ｂは、平面視における外形が各ウエハ４０，５０，７０よりも大きく形成された、金属等からなる平板状の部材である。一方のクランプ治具７５ａは、ダミーウエハ７０の外側面（図９における下側の面）と当接して配置される。また、他方のクランプ治具７５ｂは、リッド基板用ウエハ５０の外側面（図９における上側の面）と当接して配置される。そして、位置決め工程Ｓ６１により各ウエハ４０，５０，７０の相対位置が決定された状態で、各ウエハ４０，５０，７０の厚さ方向両面側から、スペーサ７７ごと挟持する。
一対のクランプ治具７５ａ，７５ｂには、各ウエハ４０，５０，７０を挟持したまま保持可能な不図示の保持機構が設けられており、各ウエハ４０，５０，７０は、精度良く位置決めされたまま、挟持されて保持される。
【００６６】
ここで、前述のとおり、位置決め治具８０における位置決め面８１の短手方向は、ダミーウエハ７０、ベース基板用ウエハ４０、スペーサ７７およびリッド基板用ウエハ５０を合計した厚さよりも薄く設定されている。このため、一対のクランプ治具７５ａ，７５ｂで各ウエハ４０，５０，７０およびスペーサ７７を挟持したとき、位置決め治具８０がクランプ治具７５ａ，７５ｂにより挟持されることがない。すなわち、一対のクランプ治具７５ａ，７５ｂは、位置決め治具８０により妨げられることなく、ダミーウエハ７０、ベース基板用ウエハ４０、スペーサ７７およびリッド基板用ウエハ５０を挟持できる。
以上で、挟持工程Ｓ６３が終了する。
【００６７】
（予備加熱工程）
続いて、後述する接合工程Ｓ７０の前に、ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０を予め所定温度で加熱し、アウトガスを放出させる予備加熱工程Ｓ６５を行う。
ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０の予備加熱は、不図示のホットプレートを用いて行う。具体的には、クランプ治具７５ａ，７５ｂの外側主面にホットプレートを当接させ、クランプ治具７５ａ，７５ｂを介してベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０が例えば３５０℃〜４５０℃になるように加熱する。これにより、ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０の内部に残存している有機溶剤やバインダ、水分等を蒸発させ、一酸化炭素（ＣＯ）や二酸化炭素（ＣＯ2）、水蒸気（Ｈ2Ｏ）等のアウトガスを予め放出させている。そして、所定時間（例えばアウトガスが放出しきると想定される時間）経過した後、予備加熱工程Ｓ６５を終了する。
【００６８】
（接合工程）
図１０は、接合工程Ｓ７０の説明図である。
次に、リッド基板用ウエハ５０およびベース基板用ウエハ４０を陽極接合する接合工程Ｓ７０を行う。具体的には、以下の手順で陽極接合を行う。
まず、ベース基板用ウエハ４０、リッド基板用ウエハ５０、ダミーウエハ７０およびスペーサ７７を、クランプ治具７５ａ，７５ｂで挟持・保持した状態で、真空チャンバ６７内に搬送する。真空チャンバ６７には真空ポンプＰが接続されており、この真空ポンプＰにより真空チャンバ６７内の圧力が調節可能になっている。
【００６９】
続いて、リッド基板用ウエハ５０の接合膜３５を電源７８の陽極電極８５に、ベース基板用ウエハ４０を電源７８の陰極電極８６に接続する。その後、真空ポンプＰを稼動させて、真空チャンバ６７内を真空状態とする。
【００７０】
続いて、スペーサ７７を引き抜き、リッド基板用ウエハ５０の接合膜３５とベース基板用ウエハ４０の内面Ｕとを当接させる。
ここで、前述のとおり、位置決め治具８０における位置決め面８１の短手方向は、ダミーウエハ７０、ベース基板用ウエハ４０、リッド基板用ウエハ５０を合計した厚さよりも薄く設定されている。このため、スペーサ７７を引き抜いた後、一対のクランプ治具７５ａ，７５ｂで各ウエハ４０，５０，７０を挟持したとき、位置決め治具８０がクランプ治具７５ａ，７５ｂにより挟持されることがない。すなわち、一対のクランプ治具７５ａ，７５ｂは、スペーサ７７を引き抜いた後も、位置決め治具８０により妨げられることなく、各ウエハ４０，５０，７０を挟持できる。
【００７１】
続いて、不図示の加圧装置でベース基板用ウエハ４０にリッド基板用ウエハ５０を所定の押圧力（例えば５００Ｎ程度）で押圧する。そして、ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０を所定の接合温度（例えば３５０℃〜４００℃程度）になるまで加熱しながら、各電極間に例えば５００Ｖ程度の電圧を印加する。
これにより、リッド基板用ウエハ５０とベース基板用ウエハ４０とを陽極接合することができ、図６に示すウエハ体６０を得ることができる。
以上で、接合工程Ｓ７０が終了する。
【００７２】
（外部電極形成工程）
次に、ベース基板用ウエハ４０の外面Ｌに導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極３２，３３にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極３８，３９（図３参照）を複数形成する外部電極形成工程Ｓ８０を行う。この工程により、圧電振動片４は、貫通電極３２，３３を介して外部電極３８，３９と導通する。
【００７３】
（微調工程）
次に、ウエハ体６０の状態で、キャビティＣ内に封止された個々の圧電振動子１の周波数を微調整する微調工程Ｓ９０を行う。この工程により、圧電振動子１の周波数を公称周波数の範囲内に収めている。
【００７４】
（切断工程）
周波数の微調が終了後、接合されたウエハ体６０を図６に示す切断線Ｍに沿って切断する切断工程Ｓ１００を行う。これにより、ウエハ体６０は複数の圧電振動子１に分離される。
【００７５】
（電気特性検査）
その後、内部の電気特性検査Ｓ１１０を行う。即ち、圧電振動片４の共振周波数や共振抵抗値、ドライブレベル特性（共振周波数および共振抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子１の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子１の製造が終了する。
【００７６】
（効果）
本実施形態によれば、位置決め治具８０ｂ，８０ｃの位置決め面８１ｂ，８１ｃに、ベース基板用ウエハ位置決め側面４１ｂ，４１ｃおよびリッド基板用ウエハ位置決め側面５１ｂ，５１ｃを当接させるだけで、ベース基板用ウエハ位置決め側面４１ｂ，４１ｃと、これに対応するリッド基板用ウエハ位置決め側面５１ｂ，５１ｃとを面一に配置できる。したがって、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０との位置決めを簡単に精度良くできる。
また、位置決め工程Ｓ６１の後、接合工程Ｓ７０までの間に、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０との位置ズレが発生しても、位置決め治具８０ｂ，８０ｃの位置決め面８１ｂ，８１ｃに、ベース基板用ウエハ位置決め側面４１ｂ，４１ｃおよびリッド基板用ウエハ位置決め側面５１ｂ，５１ｃを当接させるだけで、再度のベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０との位置決めを簡単に精度良くできる。
【００７７】
また、本実施形態によれば、位置決め工程Ｓ６１の後、ベース基板用ウエハ４０、リッド基板用ウエハ５０およびスペーサ７７をクランプ治具７５ａ，７５ｂで挟持することで、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とが精度良く位置決めされたまま保持できる。したがって、位置決め工程Ｓ６１の後、接合工程Ｓ７０までの間の搬送時に、スペーサ７７を挟んだ状態でベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０との位置ズレの発生を防止できる。
また、予備加熱工程Ｓ６５の後、スペーサ７７を引き抜いて接合工程Ｓ７０を行う際、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０との位置ズレが発生しても、位置決め治具８０ｂ，８０ｃの位置決め面８１ｂ，８１ｃに、ベース基板用ウエハ位置決め側面４１ｂ，４１ｃおよびリッド基板用ウエハ位置決め側面５１ｂ，５１ｃを当接させるだけで、再度の位置決めを簡単に精度良くできる。
【００７８】
また、本実施形態によれば、ベース基板用ウエハカット工程Ｓ３５で逃げ部４３を形成しているので、リッド基板用ウエハ５０の陽極接続部５３に接続された陽極電極８５とベース基板用ウエハ４０とが干渉するのを防止できる。したがって、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０との位置決めを簡単に精度良く行いつつ、確実に陽極接合ができる。
【００７９】
また、本実施形態によれば、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０との位置決めを簡単に精度良くできるパッケージ９の内部に圧電振動片４を封入しているので、低コストで性能が良好な圧電振動子１を提供することができる。
【００８０】
（発振器）
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図１１を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器１１０は、図１１に示すように、圧電振動子１を、集積回路１１１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器１１０は、コンデンサ等の電子素子部品１１２が実装された基板１１３を備えている。基板１１３には、発振器用の前記集積回路１１１が実装されており、この集積回路１１１の近傍に、圧電振動子１の圧電振動片が実装されている。これら電子素子部品１１２、集積回路１１１および圧電振動子１は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
【００８１】
このように構成された発振器１１０において、圧電振動子１に電圧を印加すると、圧電振動子１内の圧電振動片４が振動する。この振動は、圧電振動片４が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路１１１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１１１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１１１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加できる。
【００８２】
本実施形態の発振器１１０によれば、低コストで性能が良好な圧電振動子１を備えているので、低コストで性能が良好な発振器１１０を提供できる。
【００８３】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図１２を参照して説明する。なお電子機器として、前述した圧電振動子１を有する携帯情報機器１２０を例にして説明する。
始めに本実施形態の携帯情報機器１２０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカおよびマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化および軽量化されている。
【００８４】
次に、本実施形態の携帯情報機器１２０の構成について説明する。この携帯情報機器１２０は、図１２に示すように、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部１２１とを備えている。電源部１２１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部１２１には、各種制御を行う制御部１２２と、時刻等のカウントを行う計時部１２３と、外部との通信を行う通信部１２４と、各種情報を表示する表示部１２５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部１２６とが並列に接続されている。そして、電源部１２１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
【００８５】
制御部１２２は、各機能部を制御して音声データの送信や受信、現在時刻の計測、表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部１２２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、該ＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、該ＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。
【００８６】
計時部１２３は、発振回路やレジスタ回路、カウンタ回路、インターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片が振動し、該振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部１２２と信号の送受信が行われ、表示部１２５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
【００８７】
通信部１２４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１２７、音声処理部１２８、切替部１２９、増幅部１３０、音声入出力部１３１、電話番号入力部１３２、着信音発生部１３３および呼制御メモリ部１３４を備えている。
無線部１２７は、音声データ等の各種データを、アンテナ１３５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部１２８は、無線部１２７又は増幅部１３０から入力された音声信号を符号化および複号化する。増幅部１３０は、音声処理部１２８又は音声入出力部１３１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１３１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
【００８８】
また、着信音発生部１３３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１２９は、着信時に限って、音声処理部１２８に接続されている増幅部１３０を着信音発生部１３３に切り替えることによって、着信音発生部１３３において生成された着信音が増幅部１３０を介して音声入出力部１３１に出力される。
なお、呼制御メモリ部１３４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１３２は、例えば、０から９の番号キーおよびその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
【００８９】
電圧検出部１２６は、電源部１２１によって制御部１２２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部１２２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部１２４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。電圧検出部１２６から電圧降下の通知を受けた制御部１２２は、無線部１２７、音声処理部１２８、切替部１２９および着信音発生部１３３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１２７の動作停止は、必須となる。更に、表示部１２５に、通信部１２４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【００９０】
すなわち、電圧検出部１２６と制御部１２２とによって、通信部１２４の動作を禁止し、その旨を表示部１２５に表示できる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部１２５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしても良い。
なお、通信部１２４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断できる電源遮断部１３６を備えることで、通信部１２４の機能をより確実に停止できる。
【００９１】
本実施形態の携帯情報機器１２０によれば、低コストで性能が良好な圧電振動子１を備えているので、低コストで性能が良好な携帯情報機器１２０を提供できる。
【００９２】
（電波時計）
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図１３を参照して説明する。
本実施形態の電波時計１４０は、図１３に示すように、フィルタ部１４１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、前述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【００９３】
以下、電波時計１４０の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ１４２は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ１４３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部１４１によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子１は、前記搬送周波数と同一の４０ｋＨｚおよび６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部１４８、１４９をそれぞれ備えている。
【００９４】
更に、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路１４４により検波復調される。
続いて、波形整形回路１４５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ１４６でカウントされる。ＣＰＵ１４６では、現在の年や積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ１４７に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部１４８、１４９は、前述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
【００９５】
なお、前述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計１４０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。
【００９６】
本実施形態の電波時計１４０によれば、低コストで性能が良好な圧電振動子１を備えているので、低コストで性能が良好な電波時計１４０を提供できる。
【００９７】
なお、この発明の技術範囲は上記実施の形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００９８】
本実施形態では、音叉型の圧電振動片４を用いた圧電振動子１を例に挙げて、本発明のパッケージ９の製造方法を説明した。しかし、例えばＡＴカット型の圧電振動片（厚み滑り振動片）を用いた圧電振動子に、上述した本発明のパッケージの製造方法を採用しても構わない。
【００９９】
本実施形態では、本発明に係るパッケージ９の内部に圧電振動片４を封入して圧電振動子１を製造した。しかし、パッケージ９の内部に圧電振動片４以外の電子部品を封入して、圧電振動子１以外のデバイスを製造することもできる。
【０１００】
本実施形態の予備加熱工程Ｓ６５では、スペーサ７７を３個使用して、リッド基板用ウエハ５０とベース基板用ウエハ４０との間に間隙を形成している。しかし、例えば、スペーサ７７を２個使用して間隙を形成してもよい。ただし、安定して確実に間隙を形成できる点で、本実施形態に優位性がある。
【０１０１】
本実施形態の位置決め工程Ｓ６１では、位置決め治具８０を２個使用して、リッド基板用ウエハ５０とベース基板用ウエハ４０との相対位置を決定している。しかし、例えば、位置決め治具８０を３個使用してリッド基板用ウエハ５０とベース基板用ウエハ４０との相対位置を決定してもよい。
【０１０２】
本実施形態では、各ウエハに形成された位置決め側面の交差角度は約９０°に設定されていたが、位置決め側面の交差角度は約９０°に限定されることはなく、少なくとも２つの位置決め側面が交差していればよい。
【符号の説明】
【０１０３】
１・・・圧電振動子  ４・・・圧電振動片  ９・・・パッケージ  ３５・・・接合膜（接合材）  ４０・・・ベース基板用ウエハ（第２ウエハ）  ４１（４１ｂ，４１ｃ）・・・ベース基板用ウエハ位置決め側面（第２ウエハ位置決め側面）  ４３・・・逃げ部  ５０・・・リッド基板用ウエハ（第１ウエハ）  ５１（５１ｂ，５１ｃ）・・・リッド基板用ウエハ位置決め側面（第１ウエハ位置決め側面）  ５３・・・陽極接続部  ７５（７５ａ，７５ｂ）・・・クランプ治具  ７７・・・スペーサ  ８０・・・位置決め治具  ８１（８１ｂ，８１ｃ）・・・位置決め面  １１０・・・発振器  １２０・・・携帯情報機器（電子機器）  １２３・・・計時部  １４０・・・電波時計  １４１・・・フィルタ部  Ｓ２５・・・第１ウエハカット工程  Ｓ３５・・・第２ウエハカット工程  Ｓ６１・・・位置決め工程  Ｓ６３・・・挟持工程  Ｓ６５・・・予備加熱工程  Ｓ７０・・・接合工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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