(57)【要約】【課題】従来に比べて、コストダウンを図ることができるコンデンサの提供。【解決手段】水蒸気バリア性を備えるフィルム２１で構成されるフィルムケーシング２０を有し、フィルムケーシング２０でコンデンサ素子３０を包む。そのため、フィルムケーシング２０にて、ケーシング２０の周囲の水蒸気（水分）がケーシング２０内に侵入することを阻止できる。よって、従来と異なり、エポキシ樹脂を廃止できる、よって、従来に比べて、サイクルタイム短縮によるコストダウンを図ることができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）水蒸気バリア性を備えるフィルムで構成されるフィルムケーシングと、
（ｂ）前記フィルムケーシング内に収容されるコンデンサ素子と、
（ｃ）前記フィルムケーシング内に位置するバスバー第１の部分と、前記フィルムケーシング外に位置するバスバー第２の部分と、前記バスバー第１の部分と前記バスバー第２の部分との間に位置し前記フィルムケーシングを挿通するケーシング挿通部と、を備えており、前記バスバー第１の部分で前記コンデンサ素子に固定して取付けられており、前記バスバー第２の部分が外部接続用の端子部とされており、前記ケーシング挿通部で前記フィルムケーシングと固定される、バスバーと、
を有するコンデンサ。
【請求項２】
前記バスバーの前記ケーシング挿通部と前記フィルムケーシングとの間は、シール部材にて封止されている、請求項１記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車等に使用されるコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００８−２８８２４２号公報は、コンデンサ素子と該コンデンサ素子に固定して取付けられるバスバーとを、上面が開口したケーシングに収容し、該ケーシングに熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を充填して硬化させることで、バスバーの外部接続用の端子部を除いてコンデンサ素子とバスバーとをエポキシ樹脂で包んだ（覆った）、コンデンサを開示している。
なお、エポキシ樹脂は、周囲からの水蒸気（水分）のコンデンサ素子への侵入を阻止するために設けられている。
【０００３】
しかし、従来のコンデンサには、つぎの問題点がある。
エポキシ樹脂の硬化に要する時間は比較的長いため、コンデンサの製造に要する時間が比較的長くなってしまい、サイクルタイム短縮によるコストダウンを図ることが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２８８２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、従来に比べて、コストダウンを図ることができるコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する本発明はつぎの通りである。
（１）  （ａ）水蒸気バリア性を備えるフィルムで構成されるフィルムケーシングと、
（ｂ）前記フィルムケーシング内に収容されるコンデンサ素子と、
（ｃ）前記フィルムケーシング内に位置するバスバー第１の部分と、前記フィルムケーシング外に位置するバスバー第２の部分と、前記バスバー第１の部分と前記バスバー第２の部分との間に位置し前記フィルムケーシングを挿通するケーシング挿通部と、を備えており、前記バスバー第１の部分で前記コンデンサ素子に固定して取付けられており、前記バスバー第２の部分が外部接続用の端子部とされており、前記ケーシング挿通部で前記フィルムケーシングと固定される、バスバーと、
を有するコンデンサ。
（２）  前記バスバーの前記ケーシング挿通部と前記フィルムケーシングとの間は、シール部材にて封止されている、（１）記載のコンデンサ。
【発明の効果】
【０００７】
上記（１）のコンデンサによれば、水蒸気バリア性を備えるフィルムで構成されるフィルムケーシングを有するため、フィルムケーシングにて、ケーシングの周囲の水蒸気（水分）がケーシング内に侵入することを阻止できる。よって、従来と異なり、エポキシ樹脂を廃止できる、よって、従来に比べて、サイクルタイム短縮によるコストダウンを図ることができる。
【０００８】
上記（２）のコンデンサによれば、バスバーのケーシング挿通部とフィルムケーシングとの間が、シール部材にて封止されているため、シール部材を水蒸気バリア性を備える材料で構成することにより、シール部材にて、バスバーのケーシング挿通部とフィルムケーシングとの間からケーシングの周囲の水蒸気（水分）がケーシング内に侵入することを阻止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明実施例のコンデンサの、フィルムケーシングを省略した斜視図である。
【図２】本発明実施例のコンデンサの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。ただし、断面表示は省略している。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図である。ただし、断面表示は省略している。
【図５】図３のＣ部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明実施例のコンデンサを、図面を参照して、説明する。
本発明実施例のコンデンサ１０は、ハイブリッド車や電気自動車等の自動車等に設けられるコンデンサである。コンデンサ１０は、図１に示すように、フィルムケーシング２０と、コンデンサ素子３０と、バスバー４０と、シール部材５０と、を有する。
【００１１】
フィルムケーシング２０は、水蒸気バリア性を備えており、フィルムケーシング２０の周囲の水蒸気（水分）がフィルムケーシング２０内に侵入することを阻止するために設けられる。フィルムケーシング２０は、少なくとも一枚の水蒸気バリア性を備えるフィルム２１で構成されている。
【００１２】
フィルム２１は、図５に示すように、金属フィルム層２１ａと、金属フィルム層２１ａの面直方向の両側に配置され金属フィルム層２１ａを挟む樹脂フィルム層２１ｂと、を備えるラミネートフィルムである。
金属フィルム層２１ａを備えるため、フィルム２１（フィルムケーシング２０）が水蒸気バリア性を備える。金属フィルム層２１ａは、特に限定するものではないが、たとえばアルミニウム製等である。
樹脂フィルム層２１ｂは、絶縁性を備えており、たとえば、オレフィン系樹脂であるＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）製である。
【００１３】
図２、図４に示すように、フィルムケーシング２０の、フィルム２１同士の合わせ部（重ね合わせ部）２２は、フィルム２１の樹脂フィルム層２１ｂ（図５）同士をヒートシール等により接合（溶着）することで、互いに隙間なく接合される。
【００１４】
コンデンサ素子３０は、金属蒸着電極を設けた誘電体フィルムを巻回または積層することによって構成されたものであり、この巻回または積層したものの両端にメタリコン電極（図示略）が形成されている。コンデンサ素子３０は、フィルムケーシング２０により包まれている（覆われている）。そのため、コンデンサ素子３０は、フィルムケーシング２０内に位置しており、フィルムケーシング２０内に収容されている。
【００１５】
バスバー４０は、金属製であり、長尺状で薄板状である。バスバー４０は、図１、図３に示すように、コンデンサ素子３０の両端のメタリコン電極に対応させて一対設けられている。一対のバスバー４０の一方のバスバーは、コンデンサ素子３０の一端にはんだ付けにて固定して取付けられて（接合されて）おり、コンデンサ素子３０の一端のメタリコン電極に接続されている。一対のバスバー４０の他方のバスバーは、コンデンサ素子３０の他端にはんだ付けにて固定して取付けられて（接合されて）おり、コンデンサ素子３０の他端のメタリコン電極に接続されている。
【００１６】
バスバー４０は、フィルムケーシング２０内からフィルムケーシング２０外に延びている。バスバー４０は、フィルムケーシング２０内に位置するバスバー第１の部分４１と、フィルムケーシング２０外に位置するバスバー第２の部分４２と、バスバー第１の部分４１とバスバー第２の部分４２との間に位置しフィルムケーシング２０を挿通するケーシング挿通部４３と、を備える。
【００１７】
バスバー４０は、バスバー第１の部分４１でコンデンサ素子３０に固定して取付けられている。バスバー４０のバスバー第２の部分４２は、外部接続用の端子部とされている。バスバー４０は、ケーシング挿通部４３でフィルムケーシング２０とシール部材５０を介して固定されている。
一対のバスバー４０の一方のバスバーのケーシング挿通部４３と、一対のバスバー４０の他方のバスバーのケーシング挿通部４３とは、同一平面内に位置している。
【００１８】
シール部材５０は、バスバー４０のケーシング挿通部４３とフィルムケーシング２０との間の隙間を埋めており、該隙間をシール（封止）する。シール部材５０は、ケーシング挿通部４３の全周にわたって連続して設けられている。シール部材５０は、水蒸気バリア性を備えている。シール部材５０の材料は、たとえば、水蒸気バリア性と接着性を備える変性オレフィン系樹脂材（変性ＰＰ、変性ＰＥ等）である。
【００１９】
シール部材５０は、バスバー４０に接着固定されている。シール部材５０は、たとえば、インサート成形でバスバー４０に接着固定される。ただし、成形後のシール部材５０をバスバー４０に巻きつけた後に熱を加えて溶かすことで、バスバー４０に接着固定されていてもよい。
【００２０】
シール部材５０は、フィルムケーシング２０と固定されている。シール部材５０は、図５に示すように、フィルムケーシング２０のフィルム２１の樹脂フィルム層２１ｂと、ヒートシール等により接合（溶着）される。なお、シール部材５０と樹脂フィルム層２１ｂとがともにオレフィン系樹脂製であるため、シール部材５０と樹脂フィルム層２１ｂとのヒートシールによる接合（溶着）が可能である。
シール部材５０と樹脂フィルム層２１ｂとの接合は、コンデンサ１０の製造サイクルタイム短縮のため、シール部材５０を予めバスバー４０に接着固定しておいた状態で、フィルムケーシング２０のフィルム２１同士の合わせ部２２の接合（溶着）と同時に行なわれることが望ましい。
【００２１】
つぎに、本発明実施例の作用、効果を説明する。
水蒸気バリア性を備えるフィルム２１で構成されるフィルムケーシング２０を有するため、フィルムケーシング２０にて、ケーシング２０の周囲の水蒸気（水分）がケーシング２０内に侵入することを阻止できる。よって、従来と異なり、エポキシ樹脂を廃止できる、よって、従来に比べて、サイクルタイム短縮によるコストダウンを図ることができる。
【００２２】
バスバー４０のケーシング挿通部４３とフィルムケーシング２０との間が、シール部材５０にて封止されているため、シール部材５０を水蒸気バリア性を備える材料で構成することにより、シール部材５０にて、バスバー４０のケーシング挿通部４３とフィルムケーシング２０との間からケーシング２０の周囲の水蒸気（水分）がケーシング２０内に侵入することを阻止できる。
【００２３】
一対のバスバー４０の一方のバスバーのケーシング挿通部４３と、一対のバスバー４０の他方のバスバーのケーシング挿通部４３とが、同一平面内に位置しているため、同一平面内に位置していない場合に比べて、バスバー第２の部分４２を除いてコンデンサ素子３０とバスバー４０とをフィルムケーシング２０で包み易くなり、また、フィルムケーシング２０とバスバー４０のケーシング挿通部４３との間のシールが容易になる。
【符号の説明】
【００２４】
１０  コンデンサ
２０  フィルムケーシング
２１  フィルム
２１ａ  金属フィルム層
２１ｂ  樹脂フィルム層
３０  コンデンサ素子
４０，４０ａ，４０ｂ  バスバー
４１  バスバー第１の部分
４２  バスバー第２の部分
４３  ケーシング挿通部
５０  シール部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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