(57)【要約】  【課題】ＬＥＤチップへの貼り付け性に優れ、かつ個片化やパターン加工にも優れた蛍光体シートを提供すること。  【解決手段】保護フィルム、蛍光体シートおよび基材フィルムが積層された蛍光体シート積層体であって、室温での前記保護フィルムと前記蛍光体シート間の接着強度（Ａ）と室温での前記基材フィルムと前記蛍光体シート間の接着強度（Ｂ）が  Ａ＝０．０１５Ｎ／ｃｍ以上０．０５Ｎ／ｃｍ以下  Ｂ＝０．６Ｎ／ｃｍ以上２．０Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする蛍光体シート積層体。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護フィルム、蛍光体シートおよび基材フィルムが積層された蛍光体シート積層体であって、室温での前記保護フィルムと前記蛍光体シート間の接着強度（Ａ）と室温での前記基材フィルムと前記蛍光体シート間の接着強度（Ｂ）が
Ａ＝０．０１５Ｎ／ｃｍ以上０．０５Ｎ／ｃｍ以下
Ｂ＝０．６Ｎ／ｃｍ以上２．０Ｎ／ｃｍ以下
であることを特徴とする蛍光体シート積層体。
【請求項２】
前記接着強度（Ａ）と（Ｂ）が、
Ａ＝０．０２Ｎ／ｃｍ以上０．０３Ｎ／ｃｍ以下
Ｂ＝０．６Ｎ／ｃｍ以上１．２Ｎ／ｃｍ以下
であることを特徴とする請求項１記載の蛍光体シート積層体。
【請求項３】
前記蛍光体シートがシリコーン樹脂を含む請求項１または２記載の蛍光体シート積層体。
【請求項４】
前記蛍光体シート中の蛍光体の含有量がシート全体の５３重量％以上である請求項１〜３のいずれかに記載の蛍光体シート積層体。
【請求項５】
前記蛍光体シート中の蛍光体の含有量がシート全体の５７重量％以上である請求項１〜３のいずれかに記載の蛍光体シート積層体。
【請求項６】
前記蛍光体シート中の蛍光体の含有量がシート全体の６０重量％以上である請求項１〜３のいずれかに記載の蛍光体シート積層体。
【請求項７】
前記蛍光体シート中にシリコーン微粒子を含有している請求項１〜６のいずれか記載の蛍光体シート積層体。
【請求項８】
前記シリコーン微粒子の平均粒径が０．１μｍ以上２μｍ以下である請求項７記載の蛍光体シート積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光体を含有するシートが基材上に設けられた蛍光体シート積層体に関する。より詳しくは、ＬＥＤチップの発光波長を変換するためのシート状の蛍光材料を基板上に設けた蛍光体シート積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ、Light Emitting Diode）は、その発光効率の目覚ましい向上を背景とし、低い消費電力、高寿命、意匠性などを特長として液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のバックライト向けや、車のヘッドライト等の車載分野で急激に市場を拡大している。ＬＥＤは環境負荷も低いことから、今後、一般照明分野でも巨大な市場を形成すると期待されている。
【０００３】
ＬＥＤの発光スペクトルは、ＬＥＤチップを形成する半導体材料に依存するため、その発光色は限られている。そのため、ＬＥＤを用いてＬＣＤバックライトや一般照明向けの白色光を得るためには、ＬＥＤチップ上にそれぞれのチップに合う蛍光体を設置し、発光波長を変換する必要がある。具体的には、青色を発光するＬＥＤチップ上に黄色蛍光体を設置する方法、青色ＬＥＤチップ上に赤および緑の蛍光体を設置する方法、紫外線を発するＬＥＤチップ上に赤、緑、青の蛍光体を設置する方法などが提案されている。これらの中で、ＬＥＤチップの発光効率やコストの面から、青色ＬＥＤ上に黄色蛍光体を設置する方法、および青色蛍光体上に赤および緑の蛍光体を設置する方法が、現在、最も広く採用されている。
【０００４】
ＬＥＤチップ上に蛍光体を設置する具体的な方法の１つとして、ＬＥＤチップを封止するための液状の樹脂中に蛍光体を分散させておく方法が提案されている（例えば、特許文献１〜２参照）。しかし、液状の樹脂中での蛍光体の分散が不均一であると、ＬＥＤチップごとに色ずれが発生してしまう。
【０００５】
そこで、あらかじめ蛍光材料が均一に分布したシート状の樹脂層（蛍光体シート）を使用する方法が提案されている（例えば、特許文献３〜８参照）。この方法は、従来実用化されている蛍光体を分散した液状樹脂をＬＥＤチップ上にディスペンスして硬化する方法と比較して、一定量の蛍光体をＬＥＤチップ上に配置することが容易であり、結果として得られる白色ＬＥＤの色や輝度を均一にできる点で優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−１５２６０９号公報
【特許文献２】特開平７−９９３４５号公報
【特許文献３】特許４１４６４０６号公報
【特許文献４】特開２０００−１５６５２８号公報
【特許文献５】特開２００９−２３５３６８号公報
【特許文献６】特開２０１０−１２３８０２号公報
【特許文献７】特許２０１１−１０２００４号公報
【特許文献８】特開２０１０−１５９４１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
年々、ＬＥＤ発光装置の製造コストの削減が求められており、ＬＥＤ発光装置に用いる部材は、性能だけでなく生産性も重要な選択基準の一つとなっている。蛍光体シートについても同様のことがいえるが、従来の蛍光体シート、特に耐光性に優れた高濃度の蛍光体シートを用いてＬＥＤ発光装置を製造する場合、その生産性は十分ではなかった。
【０００８】
それは、以下のような問題を抱えていたためである。一般的に蛍光体シートは、基材フィルム上に蛍光体シートを積層し、最上面に保護フィルムを有している構成となる。こういった蛍光体シートを用いてＬＥＤ発光装置を製造する場合、最初に保護フィルムを剥がした後、その剥離された面をＬＥＤチップに貼り付け、その後、基材フィルムを剥離することになる。その工程の際、保護フィルムや基材フィルムが蛍光体シートからうまく剥がれないなどのトラブルが発生するという問題があった。また、保護フィルムおよび基材フィルムが貼り付けられたままの蛍光体シートに切断加工による個片化や孔開け加工によるパターン化を施す必要がある場合、そのような加工時に蛍光体シートの加工部分に割れや欠けが生じてしまうという問題もあった。特に高濃度の蛍光体シートは、硬度の硬い蛍光体粒子を多く含むため、割れや欠けが発生しやすかった。
【０００９】
かかる状況に鑑み、本発明の課題は、ＬＥＤチップへの貼り付け性に優れ、かつ個片化やパターン加工にも優れた蛍光体シートを提供することである。また、ＬＥＤ発光装置の生産性を高めることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、蛍光体シートと保護フィルム及び基材フィルムとの接着強度の関係を最適化することで、ＬＥＤチップへの貼付性とパターン加工性を両立しようとするものである。すなわち、本発明は、保護フィルム、蛍光体シートおよび基材フィルムが積層された蛍光体シート積層体であって、室温での前記保護フィルムと前記蛍光体シート間の接着強度（Ａ）と室温での前記基材フィルムと前記蛍光体シート間の接着強度（Ｂ）が
Ａ＝０．０１５Ｎ／ｃｍ以上０．０５Ｎ／ｃｍ以下
Ｂ＝０．６Ｎ／ｃｍ以上２．０Ｎ／ｃｍ以下
であることを特徴とする蛍光体シート積層体である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、容易にＬＥＤチップ表面に設置、接着でき、パターン加工性に優れた蛍光体シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】フリップチップタイプのＬＥＤチップの一例を示す概略図
【図２】フェイスアップタイプのＬＥＤチップの一例を示す概略図
【図３】フェイスアップタイプのＬＥＤチップの一例を示す概略図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明において蛍光体シートとは、主として蛍光体と樹脂を含有するシートをいう。必要に応じてその他の成分を含んでいてもよい。蛍光体シートに含まれる成分の詳細については後述する。
【００１４】
発明者らは、蛍光体シートの貼り付け性と加工性について鋭意検討を進めた結果、保護フィルム、蛍光体シートおよび基材フィルムが積層された蛍光体シート積層体において、保護フィルムと蛍光体シート間の接着強度と、基材フィルムと蛍光体シート間の接着強度の範囲および関係が重要であることを見出した。
【００１５】
本発明は、保護フィルム、蛍光体シートおよび基材フィルムが積層された蛍光体シート積層体であって、室温での前記保護フィルムと前記蛍光体シート間の接着強度（Ａ）と室温での前記基材フィルムと前記蛍光体シート間の接着強度（Ｂ）が、Ａ＝０．０１５Ｎ／ｃｍ以上０．０５Ｎ／ｃｍ以下、Ｂ＝０．６Ｎ／ｃｍ以上２．０Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする蛍光体シート積層体に関する。接着強度を前記範囲にすることで貼り付け性と加工性がともに良好になる。
【００１６】
加工性の観点から、接着強度Ａは０．０１５Ｎ／ｃｍ以上０．０５Ｎ／ｃｍ以下であることが必要である。接着強度Ａは加工性に及ぼす影響が大きく、０．０１５Ｎ／ｃｍ未満であると加工時に蛍光体シートの割れや保護フィルムの剥がれが生じやすくなる。接着強度Ａが０．０５Ｎ／ｃｍより大きいと、加工性は良好となるが、保護フィルムが剥離しにくくなり、剥離の際に蛍光体シートに割れや欠けが発生してしまう。本発明においては、接着強度Ａは加工性の面で０．０２Ｎ／ｃｍ以上０．０３Ｎ／ｃｍが特に好ましい。
【００１７】
また、貼り付け性の観点から、接着強度Ｂは０．６Ｎ／ｃｍ以上２．０Ｎ／ｃｍ以下であることが必要である。接着強度Ｂは貼り付け性に及ぼす影響が大きく、０．６Ｎ／ｃｍ未満であるとＬＥＤチップへの貼り付けは容易に行えるが取り扱い時や加工時に蛍光体シートが基材フィルムから剥がれやすくなってしまい、蛍光体シートを固定できないため、結果として加工時に蛍光体シートに割れや剥がれが生じやすくなる。接着強度が２．０Ｎ／ｃｍより大きいと、取り扱いや加工性は良好となるが、基材フィルムが剥離しにくくなり、剥離の際に蛍光体シートに割れや欠けが発生してしまう。本発明においては、接着強度Ｂは貼り付け性の面で０．６Ｎ／ｃｍ以上１．２Ｎ／ｃｍ以下が特に好ましい。
【００１８】
本発明において貼り付け性とは、蛍光体シートのＬＥＤチップへの貼り付けのしやすさを示す。保護フィルムや基材フィルムが蛍光体シートから容易に剥がれ、貼り付けた後の蛍光体シートに割れや欠けが生じない場合に、貼り付け性が良好であるといえる。
【００１９】
一方、本発明において加工性とは、蛍光体シートの個片化やパターン加工のしやすさを示す。蛍光体シート積層体の加工方法としては、切断加工（個片化）と孔開け加工（パターン加工）がある。
【００２０】
まず、蛍光体シート積層体を切断加工する方法について説明する。蛍光体シートをＬＥＤ素子に貼り付ける方法には、ＬＥＤ素子への貼り付け前に予め蛍光体シートを個片に切断し、個別のＬＥＤ素子に貼り付ける方法と、ウェハレベルのＬＥＤ素子に蛍光体シートを貼り付けてからウェハーのダイシングと同時に一括して蛍光体シートを切断する方法がある。貼りつけ前に予め切断する場合には、均一に形成された蛍光体シートを、レーザーによる加工、あるいは刃物による切削によって所定の形状に加工し、分割する。このとき、基材フィルムや保護フィルムは蛍光体シートに貼り付けられたままである。レーザーによる加工は、高エネルギーが付与されるので樹脂の焼け焦げや蛍光体の劣化を回避することが非常に難しく、刃物による切削が望ましい。刃物での切削方法としては、単純な刃物を押し込んで切る方法と、回転刃によって切る方法があり、いずれも好適に使用できる。回転刃によって切断する装置としては、ダイサーと呼ばれる半導体基板を個別のチップに切断（ダイシング）するのに用いる装置が好適に利用できる。ダイサーを用いれば、回転刃の厚みや条件設定により、分割ラインの幅を精密に制御できるため、単純な刃物の押し込みにより切断するよりも高い加工精度が得られる。何れの場合も基材ごと個片化しても良いし、あるいは蛍光体シートは個片化しつつ、基材は切断しなくても構わない。あるいは基材は貫通しない切り込みラインが入る所謂ハーフカットでも好ましく用いられる。
【００２１】
孔開け加工について説明する。孔開け加工はレーザー加工、金型パンチングなどの公知の方法が好適に使用できるが、レーザー加工は樹脂の焼け焦げや蛍光体の劣化を引き起こすので、金型によるパンチング加工がより望ましい。パンチング加工を実施する場合、蛍光体シートをＬＥＤ素子に貼り付けた後ではパンチング加工は不可能であるので、貼り付け前にパンチング加工を施すことが必須となる。このとき、基材フィルムや保護フィルムは蛍光体シートに貼り付けられたままである。金型によるパンチング加工は、貼り付けるＬＥＤ素子の電極形状などにより任意の形状や大きさの孔を開けることができる。孔の大きさや形状は金型を設計すれば任意のものが形成できるが、１ｍｍ角内外のＬＥＤ素子上の電極接合部分は、発光面の面積を小さくしないためには５００μｍ以下であることが望ましく、孔はその大きさに合わせて５００μｍ以下で形成される。また、ワイヤーボンディングなどを行う電極はある程度の大きさが必要であり、少なくとも５０μｍ程度の大きさとなるので、孔はその大きさに合わせて５０μｍ程度である。孔の大きさは電極より大きすぎると、発光面が露出して光漏れが発生し、ＬＥＤ発光装置の色特性が低下する。また、電極より小さすぎると、ワイヤーボンディング時にワイヤが触れて接合不良を起こす。従って、パターン加工は５０μｍ以上５００μｍ以下という小さい孔を±１０％以内の高精度で加工する必要がある。
【００２２】
いずれの加工も基材フィルムや保護フィルムが蛍光体シートに貼り付けられたまま行われるため、これらのフィルムの剥離が問題となりやすい。また、保護フィルムが剥離した場合、剥離した箇所における加工部分では蛍光体シートに割れや欠けが発生することがあった。これらのような加工時に保護フィルムが剥離せず、蛍光体シートの加工部分に割れや欠けが生じない場合に、加工性が良好であるといえる。
【００２３】
本発明における接着強度とは、ＪＩＳ  Ｃ６４７１（１９９５）フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法における銅箔の引き剥がし強さの測定方法Ａに準ずる方法によって測定される強度のことをいう。保護フィルムの接着強度の場合は保護フィルムの蛍光体シートからの引き剥がし強さを測定する。基材フィルムの接着強度の場合は基材フィルムの蛍光体シートからの引き剥がし強さを測定する。
【００２４】
接着強度を調整するには、まず、蛍光体シートの粘着性が重要となる。蛍光体シートの粘着性は、使用される樹脂の種類、蛍光体の種類、蛍光体の含有量やシート作製時の乾燥条件によって決定される。よって、接着強度を調整する場合、蛍光体シートの粘着性にあった基材フィルムや保護フィルムを選定し、接着強度を調整する必要がある。その場合、基材フィルムは離型剤による処理、保護フィルムは粘着剤による処理によって接着強度を調整する方法が好ましく用いられる。
【００２５】
本発明に使用される保護フィルムの材料としては特に制限はないが、セルロースアセテート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、アラミド、ポリフェニレンサルファイドなどのプラスチックのフィルム、プラスチック（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなど）がラミネート、コーティングされた紙、上記の如き金属がラミネートもしくは蒸着された紙もしくはプラスチックフイルムなどが挙げられる。これらの中でも、経済性、取り扱い性の面でＰＥＴフィルムが好ましい。また、樹脂の硬化に高温を必要とする場合は、耐熱性の面でポリイミドフィルムが好ましい。本発明においては蛍光体シートとの接着強度のバランスをとるべく、粘着剤等により粘着処理されている方が好ましい。粘着剤としては、一般的なゴム系、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系粘着剤などが挙げられる。どのようなものを用いても良いが、耐熱性、絶縁性、透明性に適した粘着剤としてはシリコーン系粘着剤が有用である。保護フィルムの膜厚は特に制限はないが、下限としては２０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。また、上限としては３００μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以下がより好ましい。
【００２６】
本発明に用いられる基材フィルムとしては特に制限はなく、公知のフィルム、コーティング紙等を使用することができる。具体的には、セルロースアセテート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、アラミド、ポリフェニレンサルファイドなどのプラスチックのフィルム、プラスチック（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなど）がラミネート、コーティングされた紙、アルミニウム（アルミニウム合金も含む）、亜鉛、銅、鉄などの公知の金属がラミネートもしくは蒸着された紙もしくはプラスチックフイルムなどが挙げられる。これらの中でも、経済性、取り扱い性の面でＰＥＴフィルムが好ましい。また、樹脂の硬化に高温を必要とする場合は、耐熱性の面でポリイミドフィルムが好ましい。蛍光体シートとの接着強度のバランスをとるべく、基材フィルムは、あらかじめ表面が離型処理されていていることが好ましい。基材フィルムの膜厚は特に制限はないが、下限としては２０μｍ以上が好ましく、６０μｍ以上がより好ましい。また、上限としては５０００μｍ以下が好ましく、３０００μｍ以下がより好ましい。
【００２７】
次に、本発明に用いられる蛍光体シートの組成と作製方法について説明する。
【００２８】
（蛍光体）
蛍光体は、ＬＥＤチップから放出される光を吸収して波長を変換し、ＬＥＤチップの光と異なる波長の光を放出するものである。これにより、ＬＥＤチップから放出される光の一部と、蛍光体から放出される光の一部とが混合して、白色を含む多色系のＬＥＤが得られる。具体的には、青色系ＬＥＤにＬＥＤからの光によって黄色系の発光色を発光する蛍光体を光学的に組み合わせることによって、単一のＬＥＤチップを用いて白色系を発光させることができる。
【００２９】
上述のような蛍光体には、緑色に発光する蛍光体、青色に発光する蛍光体、黄色に発光する蛍光体、赤色に発光する蛍光体等の種々の蛍光体がある。本発明に用いられる具体的な蛍光体としては、無機蛍光体、有機蛍光体、蛍光顔料、蛍光染料等公知の蛍光体が挙げられる。有機蛍光体としては、アリルスルホアミド・メラミンホルムアルデヒド共縮合染色物やペリレン系蛍光体等を挙げることができ、長期間使用可能な点からペリレン系蛍光体が好ましく用いられる。本発明に特に好ましく用いられる蛍光物質としては、無機蛍光体が挙げられる。以下に本発明に用いられる無機蛍光体について記載する。
【００３０】
緑色に発光する蛍光体として、例えば、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｅｕ、Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ，Ｔｂ、ＭｇＡｌ１１Ｏ１９：Ｃｅ，Ｔｂ、Ｓｒ７Ａｌ１２Ｏ２５：Ｅｕ、（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａのうち少なくとも１以上）Ｇａ２Ｓ４：Ｅｕなどがある。
【００３１】
青色に発光する蛍光体として、例えば、Ｓｒ５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、（ＳｒＣａＢａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、（ＢａＣａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａのうち少なくとも１以上）２Ｂ５Ｏ９Ｃｌ：Ｅｕ，Ｍｎ、（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａのうち少なくとも１以上）（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ，Ｍｎなどがある。
【００３２】
緑色から黄色に発光する蛍光体として、少なくともセリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム酸化物蛍光体、少なくともセリウムで賦括されたイットリウム・ガドリニウム・アルミニウム酸化物蛍光体、少なくともセリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット酸化物蛍光体、及び、少なくともセリウムで賦活されたイットリウム・ガリウム・アルミニウム酸化物蛍光体などがある（いわゆるＹＡＧ系蛍光体）。具体的には、Ｌｎ３Ｍ５Ｏ１２：Ｒ（Ｌｎは、Ｙ、Ｇｄ、Ｌａから選ばれる少なくとも１以上である。Ｍは、Ａｌ、Ｃａの少なくともいずれか一方を含む。Ｒは、ランタノイド系である。）、（Ｙ１−ｘＧａｘ）３（Ａｌ１−ｙＧａｙ）５Ｏ１２：Ｒ（Ｒは、Ｃｅ、Ｔｂ、Ｐｒ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｄｙ、Ｈｏから選ばれる少なくとも１以上である。０＜ｘ＜０．５、０＜ｙ＜０．５である。）を使用することができる。
【００３３】
赤色に発光する蛍光体として、例えば、Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕなどがある。
【００３４】
また、現在主流の青色ＬＥＤに対応し発光する蛍光体としては、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ，（Ｙ,Ｇｄ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ，Ｌｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ，Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：ＣｅなどのＹＡＧ系蛍光体、Ｔｂ３Ａｌ５Ｏ１２：ＣｅなどのＴＡＧ系蛍光体、（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ系蛍光体やＣａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ系蛍光体、（Ｓｒ，Ｂａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕなどのシリケート系蛍光体、（Ｃａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＡｌＮ３：Ｅｕ等のナイトライド系蛍光体、Ｃａｘ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕなどのオキシナイトライド系蛍光体、さらには（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ系蛍光体、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ系蛍光体、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｅｕ，Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ等の蛍光体が挙げられる。
【００３５】
これらの中では、ＹＡＧ系蛍光体、ＴＡＧ系蛍光体、シリケート系蛍光体が、発光効率や輝度などの点で好ましく用いられる。
【００３６】
上記以外にも、用途や目的とする発光色に応じて公知の蛍光体を用いることができる。
【００３７】
蛍光体は粒子状のものを好ましく用いることができる。蛍光体の平均粒子径は、特に制限はないが、Ｄ５０が０．０５μｍ以上のものが好ましく、３μｍ以上のものがより好ましい。また、Ｄ５０が３０μｍ以下のものが好ましく、２０μｍ以下のものがより好ましい。ここで本発明において平均粒子径とはメジアン径、すなわちＤ５０のことをいう。蛍光体シートに含まれる蛍光体のＤ５０は、シート断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による測定画像を画像処理して粒径分布を求め、そこから得られる体積基準粒度分布において、小粒径側からの通過分積算５０％の粒子径をメジアン径Ｄ５０とする方法で測定する。この方法で求められるＤ５０の値は、蛍光体粉末を直接観察した場合よりも小さい値となるが、本発明における蛍光体の平均粒子径は上記の測定方法で求められる値と定義される。Ｄ５０が前記範囲であると、蛍光体シート中の蛍光体の分散性が良好で、安定な発光が得られる。
【００３８】
なお、上記のＤ５０の値が蛍光体粉末を直接観察した場合よりも小さい値となる理由は、粉末を直接観察した場合には正しく直径が測定されるが、蛍光体シートの断面を測定した場合には蛍光体粒子が必ず赤道面で切断されているとは限らないからである。蛍光体粒子が球状であり、その任意の場所で切断されると仮定すると、その見かけの直径は、理論上は真の直径の７８．５％となる（直径１の円の面積と一辺１の正方形の面積の比に相当）。実際には蛍光体粒子は真球ではないので、経験的にはおおよそ７０％〜８５％となる。
【００３９】
本発明において、蛍光体シート中の蛍光体の含有量がシート全体の５３重量％以上であることが好ましい。また、シート全体の５７重量％以上であることが更に好ましく、６０重量％以上であることがより好ましい。シート中の蛍光体含有量を前記範囲とすることで、シートの耐光性を高めることができる。なお、蛍光体含有量の上限は特に規定されないが、作業性に優れたシートが作成しやすいという観点から、シート全体の９５重量％以下であることが好ましく、９０重量％以下であることがより好ましく、８５重量％以下であることがさらに好ましく、８０重量％以下であることが特に好ましい。
【００４０】
本発明における蛍光体シート中の蛍光体含有量は、作製済みのシートや、それを搭載したＬＥＤ発光装置からも求めることが可能である。例えば、蛍光体シートを樹脂で包埋して切断し、断面を研磨した試料を作製し、その露出した断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観測することにより、樹脂部分と蛍光体粒子部分を明確に判別することが可能である。その断面像の面積比から、シート全体に占める蛍光体粒子の体積比率を正確に測定することが可能である。シートを形成する樹脂および蛍光体の比重が明らかな場合は、体積比率をそれぞれの比重で除することにより蛍光体がシートに占める重量比率を計算することができる。樹脂や蛍光体の組成が明らかでない場合には、蛍光体シートの断面を高分解能の顕微赤外分光やＩＰＣ発光分析で分析することで組成を判別できる。組成が明らかになれば、樹脂や蛍光体の物質固有の比重は相当程度の正確さで推定できるので、これを用いて重量比率を求めることができる。また、蛍光体シートを搭載したＬＥＤ発光装置の場合も、ＬＥＤ発光装置を分解して、蛍光体シート部分を取り出し、同様の手法で断面観察することにより蛍光体シートに占める蛍光体の重量比率を求めることができる。このような手法により、蛍光体シート作製時の仕込み比率が明らかでない場合にも、上記の方法や、その他公知の分析方法により、作製済みのシート及びそれを搭載したＬＥＤ発光装置から蛍光体シート中の蛍光体重量比率を確認することが可能である。
【００４１】
（樹脂）
本発明に使用される樹脂は、蛍光体を内部に含有させる樹脂であり、最終的にシートを形成する。よって、内部に蛍光体を均質に分散させられるものであり、シート形成できるものであれば、いかなる樹脂でも構わない。具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアリレート樹脂、ＰＥＴ変性ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、環状オレフィン、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリメチルメタアクリレート樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、変性アクリル（サンジュレー 鐘淵化学）、ポリスチレン樹脂（ＰＥ）及びアクリルニトリル・スチレン共重合体樹脂（ＡＳ）等が挙げられる。本発明においては、透明性の面からシリコーン樹脂やエポキシ樹脂が好ましく用いられる。更に耐熱性の面から、シリコーン樹脂が特に好ましく用いられる。
【００４２】
本発明で用いられるシリコーン樹脂としては、硬化型シリコーンゴムが好ましい。一液型、二液型（三液型）のいずれの液構成を使用してもよい。硬化型シリコーンゴムには、空気中の水分あるいは触媒によって縮合反応を起こすタイプとして脱アルコール型、脱オキシム型、脱酢酸型、脱ヒドロキシルアミン型などがある。また、触媒によってヒドロシリル化反応を起こすタイプとして付加反応型がある。これらのいずれのタイプの硬化型シリコーンゴムを使用してもよい。特に、付加反応型のシリコーンゴムは硬化反応に伴う副成物がなく、硬化収縮が小さい点、加熱により硬化を早めることが容易な点でより好ましい。
【００４３】
付加反応型のシリコーンゴムは、一例として、ケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する化合物と、ケイ素原子に結合した水素原子を有する化合物のヒドロシリル化反応により形成される。このような材料としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、プロペニルトリメトキシシラン、ノルボルネニルトリメトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン等のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する化合物と、メチルハイドロジェンポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン-ＣＯ-メチルハイドロジェンポリシロキサン、エチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン-ＣＯ-メチルフェニルポリシロキサン等のケイ素原子に結合した水素原子を有する化合物のヒドロシリル化反応により形成されるものが挙げられる。また、他にも、例えば特開２０１０−１５９４１１号公報に記載されているような公知のものを利用することができる。
【００４４】
また、市販されているものとして、一般的なＬＥＤ用途のシリコーン封止材を使用することも可能である。具体例としては、東レ・ダウコーニング社製のＯＥ−６６３０Ａ／Ｂ、ＯＥ−６３３６Ａ／Ｂや信越化学工業株式会社製のＳＣＲ−１０１２Ａ／Ｂ、ＳＣＲ−１０１６Ａ／Ｂなどがある。
【００４５】
本発明における蛍光体シート作製用のシリコーン樹脂組成物において、その他の成分として、常温での硬化を抑制してポットライフを長くするためにアセチレンアルコールなどのヒドロシリル化反応遅延剤を配合することが好ましい。また、本発明の効果が損なわれない範囲で、必要に応じてフュームドシリカ、ガラス粉末、石英粉末等の微粒子、酸化チタン、酸化ジルコニア、チタン酸バリウム、酸化亜鉛等の無機充填剤や顔料、難燃剤、耐熱剤、酸化防止剤、分散剤、溶剤、シランカップリング剤やチタンカップリング剤などの接着性付与剤等を配合してもよい。
【００４６】
特に、蛍光体シートの表面平滑性の点から、蛍光体シート作製用のシリコーン樹脂組成物には低分子量のポリジメチルシロキサン成分、シリコーンオイルなどを添加することが好ましい。このような成分は、全体組成物に対して、１００〜２，０００ｐｐｍ添加することが好ましく、５００〜１，０００ｐｐｍ添加することがさらに好ましい。
【００４７】
蛍光体シートを形成するに当たり、蛍光体シート形成用材料の蛍光体を含有した樹脂液をまず作製するが、樹脂液中の蛍光体粒子が高濃度であると樹脂液の流動性が悪くなる。それによって、得られた蛍光体シート中の蛍光体粒子の分布が不均一になり、また流動性が悪いために塗工に支障をきたし膜厚が不均一になる。これらが不均一であると最終的なＬＥＤを用いた発光装置の輝度や白色光の色が不均一になる。本発明によれば、シリコーン微粒子を含有することにより樹脂液の流動性が大幅に向上し、その結果得られる蛍光体シートの膜厚均一性が大きく向上する。
【００４８】
本発明に用いられる蛍光体シートはシリコーン微粒子を含有していることが好ましい。シリコーン微粒子を含有することで、接着性や加工性だけでなく、膜厚均一性も良好な蛍光体シートを得ることができる。特に、平均粒子径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下であるシリコーン微粒子を用いることで、スリットダイコーターを用いた場合の吐出性に優れ、膜厚均一性に優れた蛍光体シートを得ることができる。
【００４９】
本発明における蛍光体シートに含有されるシリコーン微粒子は、シリコーン樹脂およびまたはシリコーンゴムからなる微粒子が好ましい。特に、オルガノトリアルコキシシランやオルガノジアルコキシシラン、オルガノトリアセトキシシラン、オルガノジアセトキシシラン、オルガノトリオキシムシラン、オルガノジオキシムシランなどのオルガノシランを加水分解し、次いで縮合させる方法により得られるシリコーン微粒子が好ましい。
【００５０】
オルガノトリアルコキシシランとしては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ−ｎ−プロキシシラン、メチルトリ−ｉ−プロキシシラン、メチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｉ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｓ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｔ−ブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリブトキシシラン、ｉ−ブチルトリブトキシシラン、ｓ−ブチルトリメトキシシラン、ｔ−ブチルトリブトキシシラン、N−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシランなどが例示される。
【００５１】
オルガノジアルコキシシランとしては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルエチルジメトキシシラン、メチルエチルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノイソブチルメチルジメトキシシラン、Ｎ−エチルアミノイソブチルメチルジエトキシシラン、（フェニルアミノメチル）メチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシランなどが例示される。
【００５２】
オルガノトリアセトキシシランとしては、メチルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシランなどが例示される。
【００５３】
オルガノジアセトキシシランとしては、ジメチルジアセトキシシラン、メチルエチルジアセトキシシラン、ビニルメチルジアセトキシシラン、ビニルエチルジアセトキシシランなどが例示される。
【００５４】
オルガノトリオキシムシランとしては、メチルトリスメチルエチルケトオキシムシラン、ビニルトリスメチルエチルケトオキシムシラン、オルガノジオキシムシランとしては、メチルエチルビスメチルエチルケトオキシムシランなどが例示される。
【００５５】
このような粒子は、具体的には、特開昭63-77940号公報で報告されている方法、特開平6-248081号公報で報告されている方法、特開2003-342370号公報で報告されている方法、特開平4-88022号公報で報告されている方法などにより得ることができる。また、オルガノトリアルコキシシランやオルガノジアルコキシシラン、オルガノトリアセトキシシラン、オルガノジアセトキシシラン、オルガノトリオキシムシラン、オルガノジオキシムシランなどのオルガノシランおよび／またはその部分加水分解物をアルカリ水溶液に添加し、加水分解・縮合させ粒子を得る方法や、水あるいは酸性溶液にオルガノシランおよび／またはその部分加水分解物を添加し、該オルガノシランおよび／またはその部分加水分解物の加水分解部分縮合物を得た後、アルカリを添加し縮合反応を進行させ粒子を得る方法、オルガノシランおよび／またはその加水分解物を上層にし、アルカリまたはアルカリと有機溶媒の混合液を下層にして、これらの界面で該オルガノシランおよび／またはその加水分解物を加水分解・重縮合させて粒子を得る方法なども知られており、これらいずれの方法においても、本発明で用いられる粒子を得ることができる。
【００５６】
これらの中で、オルガノシランおよび／またはその部分加水分解物を加水分解・縮合させ、球状オルガノポリシルセスキオキサン微粒子を製造するにあたり、特開2003-342370号公報で報告されているような反応溶液内に高分子分散剤を添加する方法により得られたシリコーン粒子を用いることが好ましい。
【００５７】
また、粒子を製造するに当たり、オルガノシランおよび／またはその部分加水分解物を加水分解・縮合させ、酸性水溶液に溶媒中で保護コロイドとして作用する高分子分散剤及び塩を存在させた状態で、オルガノシランおよび／またはその加水分解物を添加し加水分解物を得た後、アルカリを添加し縮合反応を進行させることにより製造したシリコーン粒子を用いることもできる。
【００５８】
高分子分散剤は、水溶性高分子であり、溶媒中で保護コロイドとして作用するものであれば合成高分子、天然高分子のいずれでも使用できるが、具体的にはポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドンなどを例示することができる。高分子分散剤の添加方法としては、反応初液に予め添加する方法、オルガノトリアルコキシシランおよび／またはその部分加水分解物と同時に添加する方法、オルガノトリアルコキシシランおよび／またはその部分加水分解物を加水分解部分縮合させた後に添加する方法が例示でき、これらの何れの方法を選ぶこともできる。ここで、高分子分散剤の添加量は、反応液容量１重量部に対して５×１０−７〜１０−２重量部の範囲が好ましく、この範囲であると粒子同士の凝集が起きにくい。
【００５９】
シリコーン微粒子に含まれる有機置換基としては、好ましくはメチル基およびフェニル基であり、これら置換基の含有量によりシリコーン微粒子の屈折率を調整することができる。ＬＥＤ発光装置の輝度を低下させないためにバインダー樹脂であるシリコーン樹脂を通る光を散乱させずに使用したい場合には、シリコーン微粒子の屈折率ｄ１と、当該シリコーン微粒子および蛍光体以外の成分による屈折率ｄ２の屈折率差が小さい方が好ましい。シリコーン粒子の屈折率ｄ１と、シリコーン粒子および蛍光体以外の成分による屈折率ｄ２の屈折率の差は、０．１０未満であることが好ましく、０．０３以下であることがさらに好ましい。このような範囲に屈折率を制御することにより、シリコーン粒子とシリコーン組成物の界面での反射・散乱が低減され、高い透明性、光透過率が得られ、ＬＥＤ発光装置の輝度を低下させることがない。
【００６０】
屈折率の測定は、全反射法としては、Abbe屈折計、Pulfrich屈折計、液浸型屈折計、液浸法、最小偏角法などが用いられるが、シリコーン組成物の屈折率測定には、Abbe屈折計、シリコーン粒子の屈折率測定には、液浸法が有用である。
【００６１】
また、上記屈折率差を制御するための手段としては、シリコーン粒子を構成する原料の量比を変えることにより調整可能である。すわなち、例えば、原料であるメチルトリアルコキシシランとフェニルトリアルコキシシランの混合比を調整し、メチル基の構成比を多くすることで、１．４に近い低屈折率化することが可能であり、逆に、フェニル基の構成比を多くすることで、比較的高屈折率化することが可能である。
【００６２】
本発明において、シリコーン微粒子の平均粒子径はメジアン径（Ｄ５０）で表される。この平均粒径は下限としては０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、上限としては２．０μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以下であることがさらに好ましい。また、単分散で真球状の粒子を用いることが好ましい。本発明において、シリコーン微粒子の平均粒子径すなわちメジアン径（Ｄ５０）および粒度分布は、ＳＥＭ観察によって測定することができる。ＳＥＭによる測定画像を画像処理して粒径分布を求め、そこから得られる粒度分布において、小粒径側からの通過分積算５０％の粒子径をメジアン径Ｄ５０として求める。この方法であれば、シリコーン微粒子そのものの平均粒径を求めるのと同様の方法で、蛍光体シートとしてからその断面ＳＥＭを観察してシリコーン微粒子の粒径分布を求め、そこから得られる体積基準粒度分布において、小粒径側からの通過分積算５０％の粒子径をメジアン径Ｄ５０として求めることも可能である。この場合も蛍光体粒子の場合と同様に、蛍光体シートの断面ＳＥＭ画像から求めたシリコーン微粒子平均粒子径は真の平均粒子径に比較して理論上は７８．５％、実際にはおおよそ７０％〜８５％の値となる。
【００６３】
シリコーン微粒子の含有量としては、樹脂１００重量部に対して、下限としては１重量部以上であることが好ましく、２重量部以上であることがさらに好ましい。また、上限としては２０重量部以下であることが好ましく、１０重量部以下であることがさらに好ましい。シリコーン微粒子を１重量部以上含有することで、特に良好な蛍光体分散安定化効果が得られ、一方、２０重量部以下の含有により、組成物の粘度を過度に上昇させることがない。
【００６４】
（シートの作製方法）
本発明に用いられる蛍光体シート、および本発明の蛍光体シート積層体の作製方法を説明する。なお、以下は一例であり蛍光体シートおよび蛍光体シート積層体の作製方法はこれに限定されない。まず、シート形成用の塗布液として蛍光体を樹脂に分散した溶液（以下「シート作製用樹脂液」という）を作製する。シート作製用樹脂液は蛍光体と樹脂を適当な溶媒中で混合することによって得られる。付加反応型シリコーン樹脂を用いる場合、ケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する化合物と、ケイ素原子に結合した水素原子を有する化合物を混合すると、室温でも硬化反応が始まることがある。そこで、さらにアセチレン化合物などのヒドロシリル化反応遅延剤をシート作製用樹脂液に配合して、ポットライフを延長することも可能である。また、添加剤として塗布膜安定化のための分散剤やレベリング剤、シート表面の改質剤としてシランカップリング剤等の接着補助剤等をシート作製用樹脂液に混合することも可能である。また、シリコーン微粒子やその他のシリカやアルミナなどの無機粒子をシート作製用樹脂液に混合することも可能である。
【００６５】
粘度を調整するために溶媒を添加する必要がある場合には、流動状態の樹脂の粘度を調整できるものであれば、溶媒の種類は特に限定されない。例えば、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、アセトン、テルピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、グライム、ジグライム等が挙げられる。
【００６６】
これらの成分を所定の組成になるよう調合した後、ホモジナイザー、自公転型攪拌機、３本ローラー、ボールミル、遊星式ボールミル、ビーズミル等の撹拌・混練機で均質に混合分散することで、シート作製用樹脂液が得られる。混合分散後、もしくは混合分散の過程で、真空もしくは減圧条件下で脱泡することも好ましく行われる。
【００６７】
次に、シート作製用樹脂液を基材フィルム上に塗布し、乾燥させる。塗布は、リバースロールコーター、ブレードコーター、スリットダイコーター、ダイレクトグラビアコーター、オフセットグラビアコーター、リバースロールコーター、ブレードコーター、キスコーター、スクリーン印刷、ナチュラルロールコーター、エアーナイフコーター、ロールブレードコーター、バリバーロールブレードコーター、トゥーストリームコーター、ロッドコーター、ワイヤーバーコーター、アプリケーター、ディップコーター、カーテンコーター、スピンコーター、ナイフコーター等により行うことができる。シート膜厚の均一性を得るためにはスリットダイコーターで塗布することが好ましい。また、本願蛍光体シートはスクリーン印刷やグラビア印刷、平版印刷などの印刷法を用いても作製することもできる。特にスクリーン印刷が好ましく用いられる。
【００６８】
蛍光体シートの乾燥は熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置を用いて行うことができる。シートの加熱硬化には、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置が用いられる。この場合、加熱硬化条件は、通常、４０〜２５０℃で１分〜５時間、好ましくは１００℃〜２００℃で２分〜３時間である。
【００６９】
保護フィルムは、一般的なラミネーター装置を用いて設置することができる。場合によっては、熱ラミネーターや真空ラミネーターを用いることも好ましく用いられる。
【００７０】
本発明の蛍光体シート積層体が適用できるＬＥＤチップとしては、フリップチップタイプ（図１）やバーティカルタイプ（図２）、フェイスアップタイプ（図３）などが挙げられる。どのタイプも、ＬＥＤチップ２の発光面の電極３を除いた部分に蛍光体シート１が貼り付けられ、電極３と回路基板４との接合方法としては、金などの金属ワイヤー５を用いる方法（特にバーティカルタイプやフェイスアップタイプ）、銀ペーストなどの金属ペーストを用いる方法や金や半田のバンプを使用する方法（特にフリップチップタイプ）などがある。本発明においては、フリップチップタイプのＬＥＤチップやバーティカルタイプが特に好ましく用いられる。フリップチップタイプやバーティカルタイプのＬＥＤチップは発光効率が高く、放熱性も高い。したがって、本発明の蛍光体シート積層体を用いることで、耐光性に優れた照明用途のハイパワーＬＥＤ作製が容易になる。
【００７１】
本発明の蛍光体シート積層体を用いてＬＥＤ発光装置を製造する方法について説明する。なお、以下の説明は一例であり製造方法はこれらに限られない。フリップチップタイプのＬＥＤチップに適用する場合は、まず、ＬＥＤチップの大きさに合わせて蛍光体シート積層体を個片化する。個片化はダイシングやカッティングにより行うことができる。本発明では接着強度Ａと接着強度Ｂの関係を調節しているため、保護フィルム、基材フィルムごと個片化することが可能である。
【００７２】
次に、保護フィルムを剥離してから、ＬＥＤチップの電極形成面とは反対側の面（光取り出し面）に個片化したシートを貼り付ける。このとき、蛍光体シートは半硬化状態でもよいし、あらかじめ硬化されていてもよい。貼り付けには接着剤を使用することが好ましく、公知のダイボンド剤や接着剤、例えばアクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系、シリコーン樹脂系、変性シリコーン樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド系、ポリビニルアルコール系、ポリメタクリレート樹脂系、メラミン樹脂系、ユリア樹脂系の接着剤を使用することができる。蛍光体シートが粘着剤を有する場合はそれを利用してもよい。また、半硬化された蛍光体シートの場合は、加熱による硬化を利用してもよい。また、蛍光体シートが硬化後に熱軟化性を有する場合には、熱融着により接着させることも可能である。その後、基材フィルムを剥離することで、蛍光体シートをＬＥＤチップ上面に貼り付けが完了する。
【００７３】
その後、ＬＥＤチップの電極と回路基板の配線を公知の方法で電気的に接続することにより、発光装置を得ることができる。ＬＥＤチップが発光面側に電極を有する場合には、ＬＥＤチップを、発光面を上にしてダイボンド材などで回路基板に固定した後、ＬＥＤチップ上面の電極と回路基板の配線をワイヤーボンディングで接続する。また、ＬＥＤチップが発光面の反対面に電極パッドを有するフリップチップタイプである場合には、ＬＥＤチップの電極面を回路基板の配線と対抗させ、一括接合で接続する。
【００７４】
蛍光体シートが半硬化状態でＬＥＤチップと貼り付けられていた場合は、この電気的接続の前もしくは後の好適なタイミングで硬化させることができる。例えば、フリップチップタイプを一括接合させる場合に熱圧着の接合を行う場合にはその加熱により同時に蛍光体シートを硬化させてもよい。また、ＬＥＤチップと回路基板を接続したパッケージをより大きな回路基板上に表面実装する場合には、半田リフローでハンダ付けを行うと同時に蛍光体シートを硬化させても良い。
【００７５】
蛍光体シートが硬化された状態でＬＥＤチップと貼り付けられる場合には、ＬＥＤチップと貼り付け後に硬化過程を設ける必要はない。蛍光体シートが硬化された状態でＬＥＤチップと貼り付けられる場合とは、例えば、硬化した蛍光体シートに別途接着層を有する場合や、硬化後に熱融着性を有する蛍光体シートの場合などである。蛍光体シートはＬＥＤチップの封止剤を兼ねてもよいが、蛍光体シートを貼りつけたＬＥＤチップをさらに公知のシリコーン樹脂等を透光性封止材として用いて封止することもできる。また、透光性封止材でＬＥＤチップを封止したあとに、封止材上に蛍光体シートを貼り付けて使用することも可能である。
【００７６】
また、フェイスアップタイプのＬＥＤチップに適用する場合は、上記と同様に蛍光体シートを個片化した後、ＬＥＤチップの光取り出し面に貼り付ける。蛍光体シートが半硬化状態の場合は、貼り付けた後、シートを硬化させる。ここで、フェイスアップタイプのＬＥＤチップでは光取り出し面に少なくとも一方の電極が形成されており、この電極からは後述のようにワイヤーボンディング等により導通が取られる。したがって、蛍光体シートは少なくとも電極の一部が露出するように貼り付ける。もちろん、光取り出し部分だけに貼り付けてもよい。この場合、蛍光体シートは電極の一部が露出する様にパターン化することができる。
【００７７】
その後、ＬＥＤチップの光取り出し面とは反対側の面を回路基板に固定し、ワイヤーボンディング等の公知の方法でＬＥＤチップと回路基板を電気的に接続することにより、発光装置を得ることができる。
【００７８】
また、その他の変形例として、基板に実装された状態のＬＥＤチップに対し、個片化した蛍光体シートを貼り付けてもよい。また、逆に、蛍光体シートに複数のＬＥＤチップを貼り付けてからダイシングによりシート付きＬＥＤチップごとに小片化してもよい。また、ＬＥＤチップを表面に作りこんだ半導体ウェハーに、個片化していない蛍光体シートを貼り付け、その後、半導体ウェハーと蛍光体シートを一括してダイシングして個辺化することも可能である。
【００７９】
本発明の蛍光体シート積層体を用いて得られるＬＥＤチップが適用できる発光装置は特に制限はなく、テレビ、パソコン、携帯電話、ゲーム機などに用いられるディスプレイのバックライトや、車のヘッドライト等の車載分野、一般照明等に幅広く適用できる。
【実施例】
【００８０】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００８１】
＜接着強度測定＞
蛍光体シート積層体について、ＪＩＳ  Ｃ６４７１（１９９５）フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法における銅箔の引き剥がし強さの測定方法Ａに基づき、デジタルフォースゲージ“ＦＧＮ−５Ｂ”（日本電産シンポ社製）、電動式縦型フォースゲージテストスタンド“ＦＧＳ−５０−ＶＢ−Ｌ（Ｈ）”（日本電産シンポ社製）、９０度剥離治具“ＦＧＴＴ−１２”（日本電産シンポ社製）を測定装置として用い、両面テープ“ＮＷ−Ｒ１５”（ニチバン社製）をサンプルの固定に使用して、保護フィルムと蛍光体シート間の接着強度及び基材フィルムと蛍光体シート間の接着強度を測定した。
【００８２】
＜貼り付け性評価＞
（貼り付けサンプルの作製）
８０℃に熱したホットプレート上にガラス基板“ＭＩＣＲＯ  ＳＬＩＤＥ ＧＬＡＳＳ  Ｓ９２２４”（松波硝子工業社製）を置いた。４ｍｍ角に個片化した蛍光体シート積層体の保護フィルムを剥離した後、蛍光体シート面がガラス基板に接するようにガラス基板上に設置した。ガラス基板をホットプレート上から金属性のバットに移動して室温に戻し、貼り付けサンプルを作製した。
【００８３】
（貼り付け性評価）
貼り付けサンプルを使用し、基材フィルム側の端部を持って基材フィルムを剥離させた時の蛍光体シートを目視観察した。貼り付けた蛍光体シートに割れやフィルムの剥離痕が生じていなければ貼り付け性が優れていることを示す。評価Ｂ以上であれば実用上優れている。
Ａ：貼り付けた蛍光体シートに割れや剥離痕が発生していない：貼り付け性が非常に良い。
Ｂ：貼り付けた蛍光体シートに割れは発生していないが、剥離痕が発生している：貼り付け性が良好。
Ｃ：貼り付けた蛍光体シートに剥離痕は発生していないが、割れが発生している：貼り付け性が悪い。
Ｄ：貼り付けた蛍光体シート割れと剥離痕が発生している：貼り付け性が非常に悪い。
【００８４】
＜加工性評価＞
得られた蛍光体シート積層体について、パンチングマシーン“ＭＰ−７１５０Ｚ”（ＵＨＴ社製）に直径２００μｍの円形の金型と取り付け、ピッチサイズ１ｍｍにて１００穴のパターン加工を保護フィルム側から行った。保護フィルムを剥離した後、光学顕微鏡での加工した孔の観察を行い、周辺に割れや欠けのない穴の個数を数えた。周辺が割れ、または欠けている穴の数が少ないほど、パターン加工性に優れていることを示す。評価Ｂ以上であれば、実用上優れている。
Ｓ：割れ、欠けの個数  ０〜１０個              加工性が非常に良い。
Ａ：割れ、欠けの個数  １１個以上２０個以下    加工性が良好。
Ｂ：割れ、欠けの個数  ２１個以上３０個以下    加工性が実用上問題ない。
Ｃ：割れ、欠けの個数  ３１個以上５０個以下    加工性が悪い。
Ｄ：割れ  欠けの個数  ５１個以上              加工性が非常に悪い。
【００８５】
＜平均粒子径測定＞
合成したシリコーン微粒子の平均粒子径測定は、各蛍光体シートサンプルの断面ＳＥＭを測定しそこから得られた画像から算出した。蛍光体シートの断面を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ高分解能電界放射型走査電子顕微鏡Ｓ−４８００）にて観察した。得られた画像を解析ソフト（Image version6.2）を用いて解析し、粒子直径分布を求めた。粒子直径分布において小粒径側からの通過分積算５０％の粒子径をメジアン径（Ｄ５０）として求めた。
【００８６】
＜輝度保持率および耐光性テスト＞
蛍光体シート付きＬＥＤを透明樹脂で封止したパッケージを１０個作製し、２０ｍＡの電流を流してＬＥＤチップを点灯させ、瞬間マルチ測光システム（ＭＣＰＤ−３０００、大塚電子社製）を用いて、試験開始直後の輝度を測定し、１０個の平均値を輝度とした。
【００８７】
その後、ＬＥＤチップを点灯させた状態で放置し、３００時間経過後の輝度を同様にして測定して、下記式により輝度保持率を算出することで耐光性を評価した。輝度保持率が高いほど、耐光性に優れていることを示す。評価Ｂ以上であれば実用上問題なく、評価Ａ以上であれば実用上優れている。
【００８８】
輝度保持率（％）＝（３００時間経過後の輝度／試験開始直後の輝度）×１００
（少数第１位を四捨五入）
Ｓ：保持率  ９５％以上  耐光性が非常に良好。
Ａ：保持率  ９０〜９４％  耐光性が良好。
Ｂ：保持率  ８０〜８９％  耐光性が実用上問題ない。
Ｃ：保持率  ５０〜７９％  耐光性が悪い。
【００８９】
＜吐出性評価＞
シート作製用樹脂液をスリットダイコーターによって塗布する際、吐出圧０．１Ｐaとした時の口金からの樹脂の吐出しやすさを評価した。
Ａ：吐出スタート後、３秒以内で樹脂が吐出される。
Ｂ：吐出スタート後、３秒を超え１０秒以内で樹脂が吐出される。
Ｃ：吐出スタート後、１０秒を超えて樹脂が吐出される。
【００９０】
（シリコーン微粒子の合成）
＜シリコーン微粒子１＞
２L四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコに、界面活性剤としてポリエーテル変性シロキサン“BYK333”を１ppm含む２．５％のアンモニア水２Lを入れ、３００rpmで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温５０℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物（２３／７７mol%）２００ｇを３０分かけ滴下した。そのままの温度で、さらに６０分間撹拌を続けた後、酢酸（試薬特級）約５ｇを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水６００mLを２回、メタノール２００mLを１回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、解砕後、１０時間かけ凍結乾燥することにより、白色粉末６０ｇを得た。得られた粒子は、ＳＥＭで観察したところ単分散球状微粒子であった。この微粒子を液浸法により屈折率測定した結果、１．５４であった。この粒子を断面ＴＥＭで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。
【００９１】
＜シリコーン微粒子２＞
２L四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコに、界面活性剤としてポリエーテル変性シロキサン“BYK333”を７ppm含む２．５％のアンモニア水２Lを入れ、３００rpmで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温５０℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物（２３／７７mol%）２００ｇを３０分かけ滴下した。そのままの温度で、さらに６０分間撹拌を続けた後、酢酸（試薬特級）約５ｇを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水６００mLを２回、メタノール２００mLを１回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、解砕後、１０時間かけ凍結乾燥することにより、白色粉末４０ｇを得た。得られた粒子は、ＳＥＭで観察したところ単分散球状微粒子であった。この微粒子を液浸法により屈折率測定した結果、１．５４であった。この粒子を断面ＴＥＭで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。
【００９２】
＜シリコーン微粒子３＞
１L四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコにpH１２．５（２５℃）の苛性ソーダ水溶液６００ｇを入れ、３００rpmで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温５０℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物（２３／７７mol%）６０ｇを２０分かけ滴下した。そのままの温度で、さらに３０分間撹拌を続けた後、中和剤として１０％酢酸水溶液１６．５ｇを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水３００mLを３回、メタノール２００mLを１回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、１５０℃、２時間乾燥すること白色粉末１５ｇを得た。得られた粒子は、ＳＥＭで観察したところ単分散球状微粒子であった。この微粒子を液浸法により屈折率測定した結果、１．５４であった。この粒子を断面ＴＥＭで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。
【００９３】
＜シリコーン微粒子４＞
２L四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコに２．５％のアンモニア水２Lを入れ、３００rpmで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温５０℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物（２３／７７mol%）２００ｇを３０分かけ滴下した。そのままの温度で、さらに６０分間撹拌を続けた後、酢酸（試薬特級）約５ｇを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水６００mLを２回、メタノール２００mLを１回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、解砕後、１０時間かけ凍結乾燥することにより、白色粉末８０ｇを得た。得られた粒子はＳＥＭで観察したところ単分散球状微粒子であった。この微粒子を液浸法により屈折率測定した結果、１．５４であった。この粒子を断面ＴＥＭで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。
【００９４】
＜シリコーン微粒子５＞
１L四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコにpH１２．５（２５℃）の苛性ソーダ水溶液６００ｇを入れ、２００rpmで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温５０℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物（２３／７７mol%）６０ｇを２０分かけ滴下した。そのままの温度で、さらに３０分間撹拌を続けた後、中和剤として１０％酢酸水溶液１６．５ｇを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水３００mLを３回、メタノール２００mLを１回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、１５０℃、２時間乾燥することで、白色粉末１０ｇを得た。得られた粒子はＳＥＭで観察したところ単分散球状微粒子であった。この微粒子を液浸法により屈折率測定した結果、１．５２であった。この粒子を断面ＴＥＭで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。
【００９５】
＜シリコーン微粒子６＞
２L四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコに、界面活性剤としてポリエーテル変性シロキサン“BYK333”を０．１％含む２．５％のアンモニア水２Lを入れ、３００rpmで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温５０℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物（２３／７７mol%）２００ｇを３０分かけ滴下した。そのままの温度で、さらに６０分間撹拌を続けた後、酢酸（試薬特級）約５ｇを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水６００mLを２回、メタノール２００mLを１回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、解砕後、１０時間かけ凍結乾燥することにより、白色粉末４０ｇを得た。得られた粒子は、ＳＥＭで観察したところ単分散球状微粒子であった。この微粒子を液浸法により屈折率測定した結果、１．５４であった。この粒子を断面ＴＥＭで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。
【００９６】
＜シリコーン微粒子７＞
２L四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコに、界面活性剤としてポリエーテル変性シロキサン“BYK333”を０．２％含む２．５％のアンモニア水２Lを入れ、３００rpmで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温５０℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物（２３／７７mol%）２００ｇを３０分かけ滴下した。そのままの温度で、さらに６０分間撹拌を続けた後、酢酸（試薬特級）約５ｇを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水６００mLを２回、メタノール２００mLを１回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、解砕後、１０時間かけ凍結乾燥することにより、白色粉末４０ｇを得た。得られた粒子は、ＳＥＭで観察したところ単分散球状微粒子であった。この微粒子を液浸法により屈折率測定した結果、１．５４であった。この粒子を断面ＴＥＭで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。
【００９７】
（実施例１）
容積３００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、シリコーン樹脂“ＯＥ−６６３０Ａ／Ｂ”（東レ・ダウコーニング社製）を４７重量％、蛍光体として“ＮＹＡＧ−０２”（Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ社製：ＣｅドープのＹＡＧ系蛍光体、比重：４．８ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０：７μｍ）を５３重量％の比率で混合した。
【００９８】
その後、遊星式撹拌・脱泡装置“マゼルスターＫＫ−４００”（クラボウ製）を用い、１０００ｒｐｍで２０分間撹拌・脱泡してシート作製用シリコーン樹脂液を得た。スリットダイコーターを用いてシート作製用蛍光体分散シリコーン樹脂を基材フィルムとして“セラピール”ＨＰ２（東レフィルム加工株式会社製）上に塗布し、１２０℃で１時間加熱、乾燥し、１００ｍｍ角の蛍光体シートを得た。この時、吐出性を評価したが、吐出スタートと同時に口金から樹脂が吐出され、良好な吐出性を確認した。
【００９９】
その後、保護フィルムとして、“マスキングテープ”ＮＯ．６０９（＃２５）（寺岡製作所製）をラミネーター（大成ラミネーター社製）にて設置し、蛍光体シート積層体を作製した。接着強度を測定した結果、接着強度Ａは０．０１５Ｎ／ｃｍ、接着強度Ｂは０．８０Ｎ／ｃｍであった。
【０１００】
得られた蛍光体シート積層体を４０ｍｍ角にカットし、貼り付けサンプルを作製した後、貼り付け性評価を実施した。結果を表１に示す。貼り付けた蛍光体シートを確認した結果、
貼り付けた蛍光体シートに割れや剥離痕が発生せず、貼り付け性が非常に良い結果が得られた。
【０１０１】
また、残りの蛍光体シート積層体に、金型パンチング装置（ＵＨＴ社製）を用いてカバーフィルム側から直径２００μｍの孔を打ち抜いた。打ち抜いた孔を１００個目視観察して、加工性評価を実施した結果、割れ、欠けの個数が２５個であり、実用上問題ない結果が得られた。孔をあけた蛍光体シートをカッティング装置（ＵＨＴ社製ＧＣＵＴ）により１ｍｍ角に個片化した。１ｍｍ角にカットした蛍光体シートを、青色ＬＥＤチップが実装された基板のチップ表面に蛍光体シート面が接触するように配置した。ダイボンディング装置（東レエンジニアリング製）を用いて、蛍光体シートの孔とＬＥＤチップの表面電極を位置合わせして、基材フィルム側から１００℃の加熱ヘッドで１０秒間押圧して接着した。１０秒間圧着した試料を室温に戻した後、基材フィルムを剥がしたところ、蛍光体シートは青色ＬＥＤ上に完全に貼り付けされ、基材には蛍光体シートが全く残ること無くきれいに剥がすことができた。ＬＥＤチップの表面電極をワイヤーボンディングしたところ、予め蛍光体シートに加工してある孔を介して問題なく接合できた。同一の蛍光体シート付きＬＥＤを透明樹脂で封止したＬＥＤパッケージを１０個作製し、直流電源につないで点灯させ、色彩照度計（コニカミノルタＣＬ２００Ａ）で１０個のサンプル全ての相関色温度（ＣＣＴ）を計測し、その最大値と最小値の差を色温度ばらつきとして評価し、表１に結果を示した。
【０１０２】
また、前述した耐光性テストを実施した結果、輝度保持率（％）が８８％となり、実用上問題ない結果が得られた。
【０１０３】
同様に作製した蛍光体シート付ＬＥＤ素子を切断して断面ＳＥＭを測定し、サンプル１０個に関してＬＥＤ素子発光面の中心点と、前記中心点と発光面端部を結ぶ線分の中点の膜厚の差を測定し、その２点の膜厚差を求め、その膜厚差の中心点の膜厚に対する割合をそのサンプルの膜厚差（％）とし、１０個のサンプルにおいてその平均値を算出した。表１にばらつきとして示した。なお、負の値は中心点の膜厚より前記中点の膜厚の方が厚いことを示す
（実施例２〜１８）−接着強度の効果−
表１〜２に記載の保護フィルムと基材フィルムに変更した以外は実施例１と同様の操作で蛍光体シート積層体を作製し、評価を行った。結果を表１〜２に示す。これらの実施例から、本発明の接着強度の範囲内であると、良好な貼り付け性と良好な加工性を両立できることが分かった。
【０１０４】
（実施例１９〜２２）−蛍光体の含有量の効果−
表３に記載の蛍光体の含有量に変更した以外は実施例８と同様の操作で蛍光体シート積層体を作製し、評価を行った。結果を表３に示す。蛍光体シート中の蛍光体含有量が高い場合でも本発明の接着強度の範囲内であると、良好な貼り付け性と良好な加工性を両立できることがわかった。また、蛍光体の含有量が高いほど耐光性は良好な結果であった。これらの実施例から、蛍光体含有量がシート全体の５３重量％以上であるとシートの耐光性が優れていることがわかった。
【０１０５】
（実施例２３）−シリコーン微粒子の効果−
容積３００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、シリコーン樹脂“ＯＥ−６６３０Ａ／Ｂ”（東レ・ダウコーニング社製）を３６重量％、蛍光体として“ＮＹＡＧ−０２”（Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ社製：ＣｅドープのＹＡＧ系蛍光体、比重：４．８ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０：７μｍ）を６０．０重量％、シリコーン微粒子１を４．０重量％の比率で混合し、表４に記載の保護フィルムと基材フィルムに変更した以外は、実施例１と同様の操作で蛍光体シート積層体を作製し評価を行った。結果を表４に示す。シリコーン微粒子を含有する場合でも、本発明の接着強度の範囲内であると、良好な貼り付け性と良好な加工性を両立できることがわかった。また、安定したスリットダイの吐出性が得られ、膜厚均一性に優れ、青色ＬＥＤに搭載して発光させた時の色温度に関してばらつきが少ない結果が得られた。得られた蛍光体シートの断面ＳＥＭを観察し、得られた画像から蛍光体とシリコーン微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）を求めたところ、シリコーン微粒子の平均粒子径は０．１μｍであった。
【０１０６】
（実施例２４〜２９）−シリコーン微粒子の効果、シリコーン微粒子の種類−
シリコーン樹脂、蛍光体、シリコーン微粒子の配合比は実施例２３と同様に、シリコーン微粒子の種類を表４のとおり変化させて、実施例２３と同様の手順で蛍光体シート積層体を作製した。結果を表４に示す。実施例２３と同様に、いずれのサンプルも貼り付け性、加工性ともに良好な結果が得られた。また、それ以外の特性についても良好な結果であった。シリコーン微粒子の平均粒径が０．０５μｍになると、吐出性の改善効果が小さくなることがわかった。
【０１０７】
（実施例３０）−シリコーン微粒子の効果、接着強度−
容積３００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、シリコーン樹脂“ＯＥ−６６３０Ａ／Ｂ”（東レ・ダウコーニング社製）を４３重量％、蛍光体として“ＮＹＡＧ−０２”（Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ社製：ＣｅドープのＹＡＧ系蛍光体、比重：４．８ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０：７μｍ）を５３．０重量％、シリコーン微粒子２を４．０重量％の比率で混合し、表５に記載の保護フィルムと基材フィルムに変更した以外は、実施例１と同様の操作で蛍光体シート積層体を作製し評価を行った。結果を表５に示す。シリコーン微粒子を含有する場合でも、本発明の接着強度の範囲内であると、良好な貼り付け性と良好な加工性を両立できることがわかった。また、安定したスリットダイの吐出性が得られ、膜厚均一性に優れ、青色ＬＥＤに搭載して発光させた時の色温度に関してばらつきが少ない結果が得られた。得られた蛍光体シートの断面ＳＥＭを観察し、得られた画像から蛍光体とシリコーン微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）を求めたところ、シリコーン微粒子の平均粒子径は０．５μｍであった。
【０１０８】
（実施例３１〜４７）−シリコーン微粒子の効果、接着強度の効果−
表５〜６に記載の保護フィルムと基材フィルムに変更した以外は実施例３０と同様の操作で蛍光体シート積層体を作製し、評価を行った。結果を表５〜６に示す。これらの実施例から、シリコーン微粒子を含有する場合でも、本発明の接着強度の範囲内であると、良好な貼り付け性と良好な加工性を両立できることがわかった。また、安定したスリットダイの吐出性が得られ、膜厚均一性に優れ、青色ＬＥＤに搭載して発光させた時の色温度に関してばらつきが少ない結果が得られた。
【０１０９】
（実施例４８〜５０）−シリコーン微粒子の効果、蛍光体の含有量の効果−
表７に記載の蛍光体の含有量に変更した以外は実施例３７と同様の操作で蛍光体シート積層体を作製し、評価を行った結果を表７に示す。シリコーン微粒子を含有し、蛍光体シート中の蛍光体含有量が高い場合でも本発明の接着強度の範囲内であると、良好な貼り付け性と良好な加工性を両立できることがわかった。また、スリットダイの吐出性も問題なく、蛍光体の含有量が高いほど、耐光性は良好な結果であった。これらの実施例から、蛍光体含有量がシート全体の５３重量％以上であるとシートの耐光性が優れていることがわかった。
【０１１０】
（比較例１）
基材フィルムとして“ルミラー”Ｈ１０（東レ株式会社製）、保護フィルムとして“マスキングテープ” ＮＯ.６０３（＃２５）（寺岡製作所社製）を用いた以外は、実施例１と同様の操作で蛍光体シート積層体を作製した。接着強度を測定した結果、接着強度Ａは０．０１０Ｎ／ｃｍ、接着強度Ｂは２．５０Ｎ／ｃｍであった。評価結果を表８に示す。
【０１１１】
貼り付け性評価を行った結果、貼り付けた蛍光体シート割れと剥離痕が発生し、貼りつけ性が悪かった。また、加工性を評価した結果、割れや欠けの数が６０個であり、加工性が悪い結果が得られた。実際に個片化したシートを、実施例１と同様の操作で青色ＬＥＤ素子上に貼り付けを行ったところ、基材フィルムがうまく剥離できないため、ＬＥＤ素子上に簡単に貼り付けることができないものもあった。貼り付けができたＬＥＤ素子を用いて、膜厚差（％）と色温度ばらつき、耐光性を評価した。結果を表８に示す。
【０１１２】
（比較例２）
表８に記載の保護フィルムと基材フィルムに変更した以外は実施例１と同様の操作で蛍光体シート積層体を作製し、評価を行った。結果を表８に示す。貼り付け性は良好であったが、加工性は不十分の結果であった。
【０１１３】
（比較例３〜５）
表８に記載の保護フィルムと基材フィルムに変更した以外は実施例１と同様の操作で蛍光体シート積層体を作製し、評価を行った。結果を表８に示す。貼り付け性は良好であったが、加工後、保護フィルムを剥離する際に、保護フィルムと蛍光体シートの接着性が強いため、蛍光体シートに割れが発生した。
【０１１４】
（比較例６、７）
表８に記載の保護フィルムと基材フィルムに変更した以外は実施例１と同様の操作で蛍光体シート積層体を作製し、評価を行った。結果を表８に示す。加工性は良好であったが、貼り付けサンプル作製時において、サンプル取り扱い時に容易に基材フィルムから蛍光体シートが剥離してしまい、蛍光体シートに割れが発生した。
【０１１５】
（比較例８、９）
表８に記載の保護フィルムと基材フィルムに変更した以外は実施例１と同様の操作で蛍光体シート積層体を作製し、評価を行った。結果を表８に示す。加工性は良好であったが、貼り付け性は不十分であった。
【０１１６】
【表１】
2013252637.tif 000002
【０１１７】
【表２】
2013252637.tif 000003
【０１１８】
【表３】
2013252637.tif 000004
【０１１９】
【表４】
2013252637.tif 000005
【０１２０】
【表５】
2013252637.tif 000006
【０１２１】
【表６】
2013252637.tif 000007
【０１２２】
【表７】
2013252637.tif 000008
【０１２３】
【表８】
2013252637.tif 000009
【符号の説明】
【０１２４】
１  蛍光体シート
２  ＬＥＤチップ
３  電極
４  回路基板
５  金属ワイヤー
【図１】
2013252637.tif 000010
【図２】
2013252637.tif 000011
【図３】
2013252637.tif 000012