(57)【要約】【課題】複数のセラミック基板に対応する複数の基板領域を有しており、隣接する基板領域が割断可能であるセラミック母材において、セラミック母材の底面における傷を抑制し、歩留りを向上させる。【解決手段】セラミック母材は、複数のセラミック基板に対応する複数の基板領域を有しており、隣接する基板領域が割断可能である。セラミック母材の外縁角部１２にＲ面またはＣ面が形成されている。【選択図】                図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック基板に対応する複数の基板領域を有しており、前記基板領域が割断可能であるセラミック母材であって、前記セラミック母材の外縁角部にＲ面またはＣ面が形成されていることを特徴とする、セラミック母材。
【請求項２】
前記Ｒ面または前記Ｃ面の厚さが０．１ｍｍ以上であり、前記セラミック母材の厚さの５０％以下であることを特徴とする、請求項１記載のセラミック母材。
【請求項３】
前記各セラミック基板領域に凹部が形成されていることを特徴とする、請求項１または２記載のセラミック母材。
【請求項４】
前記凹部の周りの角部にＲ面またはＣ面が形成されていることを特徴とする、請求項３記載のセラミック母材。
【請求項５】
前記セラミック母材の外縁部に、前記セラミック基板領域として使用しない不使用部分を備えており、この不使用部分の厚さが前記セラミック基板領域の最大厚さ以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一つの請求項に記載のセラミック母材。
【請求項６】
前記複数の基板領域が分割溝によって区分されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一つの請求項に記載のセラミック母材。
【請求項７】
前記分割溝の角部にＲ面またはＣ面が形成されていることを特徴とする、請求項６記載のセラミック母材。
【請求項８】
透光性アルミナからなることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一つの請求項に記載のセラミック母材。
【請求項９】
複数のセラミック基板に対応する複数の基板領域を有しており、前記基板領域が割断可能であるセラミック母材であって、前記セラミック母材の外縁角部にＲ面またはＣ面が形成されているセラミック母材の成形体を得る成形工程、
前記成形体をセッター上に載置して焼成し、前記セラミック母材を得るのに際して、前記Ｒ面またはＣ面を前記セッター側に配置する焼成工程、および
前記セラミック母材を割断することによって前記複数の基板領域を分離し、セラミック基板を得る割断工程
を有することを特徴とする、セラミック基板の製造方法。
【請求項１０】
前記成形工程において、前記成形体を、ゲルキャスト法によって、前記Ｒ面またはＣ面に対応する成形面を有する成形型を用いて成形することを特徴とする、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記各セラミック基板領域に凹部が形成されていることを特徴とする、請求項９または１０記載の方法。
【請求項１２】
前記セラミック母材の外縁部に、前記セラミック基板領域として使用しない不使用部分を備えており、この不使用部分の厚さが前記セラミック基板領域の最大厚さ以上であることを特徴とする、請求項９〜１１のいずれか一つの請求項に記載の方法。
【請求項１３】
前記複数の基板領域が分割溝によって区分されており、前記割断工程において前記分割溝に沿って前記セラミック母材を割断することを特徴とする、請求項９〜１２のいずれか一つの請求項に記載の方法。
【請求項１４】
前記セラミック母材が透光性アルミナからなることを特徴とする、請求項９〜１３のいずれか一つの請求項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はセラミック母材を割断してセラミック基板を製造する方法、およびこれに適したセラミック母材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アルミナセラミックスは、電気絶縁性、化学的安定性といった特徴から電子部品用基板として広く使われている。こうした基板は、取り扱いを容易とするため、後の配線パターンの印刷や半導体素子の装着といった電子部品の製作効率をよくするために、多数個の基板を1枚の広い面積の母材に版地している。このような基板には、一つ一つの個片への分割を容易にするため、表面にブレーク溝（分割溝）が形成されている。こうした分割溝は、ドクターブレード等で成形された未焼成のセラミックグリーンシートの表面に、カッター刃やプレス金型を押し付けて切れ込みを入れた後、焼成することで製作される（特許文献１、２、３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２５８２２８
【特許文献２】特許第３３３０１０４号公報
【特許文献３】特許第３８７６２５９号公報
【特許文献４】特開２００１−３３５３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発光ダイオードの高出力型は、基板面積が拡大するため、多数個のセラミック基板を取るのに必要なセラミック母材の面積も大きくなる。セラミック母材が大型化することにより、焼成時に反りや収縮不均一による変形などが大きくなり、品質が悪化する傾向がある。また、セラミック母材のサイズが大型化するため、母材の強度が低下し、印刷等の作業中に割れやすくなるという問題もある。更に、個々の基板サイズの大型化でブレーク溝の距離が長くなるため、所望の線からずれて割れてしまい易くなる。
【０００５】
本発明者は、上述したような様々な問題点を解決するために実際にセラミック母材を種々製造し、割断して研究を行ってきた。ところが、この過程で、従来は見過ごされていた大きな問題を発見した。すなわち、セラミック母材をセッター上に置いて焼成するが、反りや収縮不足などの変形を極力抑制するように設計しても、今度は母材の下面に傷が発生する。この傷は、導体や蛍光体等の印刷の際に、にじみや欠損など不良の原因になってしまい、また、透光性アルミナのような透光性を必要とする部材においては直線光透過率を妨げるため不良品となり、歩留りの顕著な低下が生じてきた。こうした問題点は、1辺が１００ｍｍ程度のセラミック母材ではそれほど問題とされてこなかったが、1辺が１２０ｍｍ以上にセラミック母材のサイズを大型化することによって生じ易くなったものであり、このために従来は見過ごされてきたものと考えられる。
【０００６】
本発明の課題は、複数のセラミック基板に対応する複数の基板領域を有しており、隣接する基板領域が割断可能であるセラミック母材において、セラミック母材の底面における傷を抑制し、歩留りを向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るセラミック母材は、複数のセラミック基板に対応する複数の基板領域を有しており、隣接する基板領域が割断可能であるセラミック母材であって、セラミック母材の外縁角部にＲ面またはＣ面が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、複数のセラミック基板に対応する複数の基板領域を有しており、隣接する基板領域が割断可能であるセラミック母材であって、セラミック母材の外縁角部にＲ面またはＣ面が形成されているセラミック母材の成形体を得る成形工程、
成形体をセッター上に載置して焼成し、セラミック母材を得るのに際して、Ｒ面またはＣ面をセッター側に配置する焼成工程、および
セラミック母材を割断することによって複数の基板領域を分離し、セラミック基板を得る割断工程
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明者は、セラミック母材に傷が生じた場合について、多数のサンプルを検討してみた結果、いずれもサンプルの底面側に傷が集中していることを発見した。この傷は、サンプルの外周縁部のコーナー部分に多く見られた。この原因について以下のように推定した。焼成時には成形体に多大の焼成収縮が生じ、平面的に見た寸法が小さくなる。このとき、サンプルのサイズが小さいときには、傷が生じにくいところから、成形体が焼成収縮するときに、まだ柔らかい状態でセッター表面に対して擦れ、これが傷の原因となっているものと考えた。
【００１０】
そして、本発明者は、この仮説に基づき、セラミック母材の成形体の角部に、表面から厚さ方向に向かって、Ｒ面またはＣ面を形成してみた。そして、この成形体を焼結させたところ、前述した傷が抑制されることを見いだし、本発明に到達した。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は、セラミック母材１の全体の外観を上面１ａ側から見た斜視図であり、（ｂ）は、セラミック母材１の全体の外観を底面１ｂ側から見た斜視図である。
【図２】成形体１Ａをセッター１０上に設置した状態を示す模式的斜視図である。
【図３】（ａ）は、比較例のセラミック母材２１の底面図であり、（ｂ）は、（ａ）の母材２１の横断面図である。
【図４】図３（ｂ）のＡ部分の拡大図である。
【図５】（ａ）は、本発明例のセラミック母材１の底面図であり、（ｂ）は、（ａ）の母材１の横断面図である。
【図６】図５（ｂ）のＢ部分の拡大図である。
【図７】他の実施形態に係る母材１Ａの角部周辺の拡大図である。
【図８】（ａ）は、セラミック母材１Ｄの全体の外観を上面１ａ側から見た斜視図であり、（ｂ）は、セラミック母材１Ｄの全体の外観を底面１ｂ側から見た斜視図である。
【図９】セラミック母材における反りの測定点を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１（ａ）（ｂ）に示すように、セラミック母材１は複数の基板領域２に分割されており、各基板領域２を包囲するように分割溝６が形成されている。母材１の上面１ａ側では、各基板領域２の上面２ａは略平坦である。母材１の底面１ｂ側では、各基板領域２の底面２ｂに開口する凹部４が形成されており、凹部４を包囲するように肉厚部５が形成されている。基板領域２は所定個数配列されている。基板領域２を包囲するように、母材の外縁部に、基板領域２として使用しない不使用部分３を備えている。不使用部分３の厚さが、基板領域２の最大厚さ以上である。
【００１３】
このように、基板領域２よりも肉厚の不使用部分３を、母材の外縁部に設けることによって、母材を取り扱うときの割れを抑制できる。
【００１４】
この観点からは、不使用部分の厚さは、基板領域の最大厚さ以上とすることが好ましい。また、上述の観点からは、不使用部分の厚さが厚過ぎても効果が乏しいので、基板領域の最大厚さの２倍以下とすることが好ましい。
【００１５】
また、不使用部分の幅は、母材の割れの抑制という観点からは、５ｍｍ以上が好ましい。また、不使用部分の幅が大き過ぎても問題はないが、材料の無駄になるので、２０ｍｍ以下が好ましい。
【００１６】
不使用部分は、例えば図１に示すように母材の外縁部で全周にわたってつながって設けられていることが好ましく、これによって母材の割れ抑制という効果が最も顕著となる。
【００１７】
図３、図４は比較例を示すものである。
母材２１には所定個数の基板領域２が形成されており、基板領域は例えば縦横に所定間隔で配列されている。本例では、各基板領域は、細長い割断用の分割溝６によって包囲されている。隣接する基板領域２間も溝によって区切られている。各基板領域２の中央部分は薄肉となっており、底面２１ｂへと向かって開口する凹部４が形成されている。上面２１ａは略平坦である。
【００１８】
本例では、各基板領域２において、凹部４の周囲を全周にわたって包囲するように、厚肉部５が形成されている。各溝６は厚肉部５に形成されており、凹部には形成されていない。各基板領域には、所定位置にスルーホール７が形成されている。焼成時には、図２に示すように成形体３０の底面がセッターに接触する状態で焼成を行う。
【００１９】
ここで、図４に示すように、母材２１の底面２１ｂ側において、外縁角部１２、溝６に面する角部１３、凹部４に面する角部１４には、いずれもＲ面、Ｃ面が設けられておらず、特に加工処理されていない。この状態で母材２１をセッターに載置して焼成を行うと、底面２１ｂ側で角部近くで傷が生ずることがあった。この傷は、特に外縁角部１２付近において顕著であった。
【００２０】
図５、図６は本発明例を示すものである。
母材１には所定個数の基板領域２が形成されており、基板領域は例えば縦横に所定間隔で配列されている。本例では、各基板領域は、細長い割断用の分割溝６によって包囲されている。隣接する基板領域２間も溝によって区切られている。各基板領域２の中央部分は薄肉となっており、底面１ｂへと向かって開口する凹部４が形成されている。上面１ａは略平坦である。
【００２１】
本例では、各基板領域２において、凹部４の周囲を全周にわたって包囲するように、厚肉部５が形成されている。各溝６は厚肉部５に形成されており、凹部には形成されていない。各基板領域には、所定位置にスルーホール７が形成されている。焼成時には、図２に示すように、成形体の底面がセッター１０に接触する状態で焼成を行う。
【００２２】
ここで、図６に示すように、母材１の底面１ｂ側において、外縁角部１２、溝６に面する角部１３、凹部４に面する角部１４には、いずれもＲ面が設けられている。なお、本例では、母材１の上面１ａ側においても、外縁角部にはＲ面が設けられている。
【００２３】
この状態で母材１の成形体３０をセッター１０に載置して焼成を行うと、前述した角部付近での傷が生じにくいことを見いだした。
【００２４】
また、図７に示す例では、母材１Ａの底面１ｂ側において、外縁角部１２、溝６に面する角部１３、凹部４に面する角部１４には、いずれもＣ面が設けられている。なお、本例では、母材１の上面１ａ側においても、外縁角部にはＣ面が設けられている。
【００２５】
図８に示すように、セラミック母材１Ｄは複数の基板領域２に分割されており、各基板領域２を包囲するように分割溝６が形成されている。母材１Ｄの上面１ａ側では、各基板領域２の上面２ａは略平坦である。母材１Ｄの底面１ｂ側では、各基板領域２の底面２ｂに開口する凹部４が形成されており、凹部４を包囲するように肉厚部５が形成されている。基板領域２は所定個数配列されている。本例では、厚肉の不使用領域は設けられていない。
【００２６】
基板領域に座繰り（減肉）を施し、凹部を形成する場合には、凹部下の肉薄部の厚さは、基板領域の最大厚さの９０％以下が好ましい。また、基板強度の観点からは、凹部下の肉薄部の厚さは、基板領域の最大厚さの６０％以上が好ましい。
【００２７】
また、各基板領域において、凹部を包囲する肉厚部の幅は、基板強度の観点からは、０．５ｍｍ以上が好ましい。
【００２８】
本発明では、母材の底面側において外縁角部にＲ面またはＣ面を設けるが、分割溝に面する角部、凹部に面する角部、スルーホールに面する角部にもＲ面またはＣ面を設けることが好ましい。
【００２９】
母材の外縁角部にＲ面を設ける場合、Ｒ面の厚さ方向の寸法ｔ１２は、本発明の観点からは、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．２ｍｍ以上が更に好ましい。また、Ｒ面の厚さ方向の寸法ｔ１２は、本発明の観点からは、基板厚さＴの１０％以上が好ましく、２０％以上が更に好ましい。また、Ｒ面の厚さ方向の寸法ｔ１２は、成形し易さの観点からは、基板厚さＴの５０％以下が好ましい。  外縁角部のＲ面の曲率半径Ｒ１２は、傷の抑制という観点から、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．２ｍｍ以上が更に好ましい。また、曲率半径Ｒ１２は、基板厚さの５０％以下が好ましい。
【００３０】
分割溝６の角部１３にＲ面を設ける場合、Ｒ面の厚さ方向の寸法ｔ１３は、本発明の観点からは、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．２ｍｍ以上が更に好ましい。また、Ｒ面の厚さ方向の寸法ｔ１３は、本発明の観点からは、溝深さＤ６の１０％以上が好ましく、２０％以上が更に好ましい。
【００３１】
凹部４の角部１４にＲ面を設ける場合、Ｒ面の厚さ方向の寸法ｔ１４は、本発明の観点からは、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．２ｍｍ以上が更に好ましい。また、Ｒ面の厚さ方向の寸法ｔ１４は、本発明の観点からは、凹部深さＤ４の１０％以上が好ましく、２０％以上が更に好ましい。
【００３２】
母材の外縁角部にＣ面を設ける場合、Ｃ面の厚さ方向の寸法ｔ１２は、本発明の観点からは、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．２ｍｍ以上が更に好ましい。また、Ｃ面の厚さ方向の寸法ｔ１２は、本発明の観点からは、基板厚さＴの１０％以上が好ましく、２０％以上が更に好ましい。また、Ｃ面の厚さ方向の寸法ｔ１２は、成形し易さの観点からは、基板厚さＴの５０％以下が好ましい。
【００３３】
分割溝６の角部１３にＣ面を設ける場合、Ｃ面の厚さ方向の寸法ｔ１３は、本発明の観点からは、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．２ｍｍ以上が更に好ましい。また、Ｃ面の厚さ方向の寸法ｔ１３は、本発明の観点からは、溝深さＤ６の１０％以上が好ましく、２０％以上が更に好ましい。
【００３４】
凹部４の角部１４にＣ面を設ける場合、Ｃ面の厚さ方向の寸法ｔ１４は、本発明の観点からは、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．２ｍｍ以上が更に好ましい。また、Ｃ面の厚さ方向の寸法ｔ１４は、本発明の観点からは、凹部深さＤ４の１０％以上が好ましく、２０％以上が更に好ましい。
【００３５】
セラミック母材の材質は、電子部品で使用されるセラミックスであれば特に限定はなく、アルミナ、マグネシア、シリカ、イットリア、窒化珪素、窒化ホウ素、窒化チタン，窒化ボロン窒化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、スピネル、イットリウム−アルミニウムガーネットなどを例示できる。
【００３６】
本発明は、緻密質アルミナ、特に透光性アルミナに対して特に好適である。以下、透光性アルミナからなるセラミック基板について述べる。
【００３７】
透光性セラミック、特に透光性アルミナは、例えば発光ダイオード素子用の拡散板として使用でき、これによって発光ダイオード素子の寿命を飛躍的に延長することが可能である。
【００３８】
セラミック基板の厚さは0.05ｍｍ以上、2mm以下であることが好ましい。拡散板が薄すぎると、衝撃で割れやすくなり、あるいは直線透過光の比率が高くなりすぎ、光の拡散が不足する。セラミック基板が厚すぎると、全光線透過率が低くなる。
【００３９】
透光性セラミック基板の可視光域の直線透過率は、光の拡散のため、６５％以下とすることが好ましく、１０％以下とすることが更に好ましい。透光性セラミック基板の全光線透過率は、発光効率の観点から９０％以上が好ましい。
【００４０】
透光性セラミック基板を構成するセラミックスの結晶粒径は特に限定されないが、適度の透光性を得るという観点からは、０．１μｍ以上とすることが好ましく、１μｍ以上とすることが更に好ましい。また、このセラミックスの結晶粒径は、１００μｍ以下とすることが好ましく、４０μｍ以下とすることが更に好ましい。
【００４１】
また、透光性セラミック基板を構成するセラミックスの相対密度は、透光性を確保するという観点からは、９８％以上とすることが好ましく、９９％以上とすることが更に好ましい。セラミックス内の気孔は、入射する光を散乱させ、全光線透過率を著しく低下させる。
【００４２】
セラミック基板の成形方法は特に限定されず、ドクターブレード法、押し出し法、ゲルキャスト法など任意の方法であってよい。特に好ましくは、セラミック基板をゲルキャスト法を用いて製造する。好適な実施形態においては、セラミック粉末、分散媒およびゲル化剤を含むスラリーを注型し、このスラリーをゲル化させることによって成形体を得、この成形体を焼結させる（特許文献４：特開２００１−３３５３７１号公報）。
従来の未焼成のグリーンシートにカッター刃やプレス型を押し付けて溝を形成する方法の場合、溝底部に細かなクラックが入り、ブレーク強度が不安定になることがあるが、ゲルキャスト法を用い、成形型に形成した突起により分割溝形状を成形することで、これを回避できる。
【００４３】
特に好ましくは、純度９９．９％以上（好ましくは９９．９５％以上）の高純度アルミナ粉末に対して、１５０〜１０００ｐｐｍの助剤を添加した原料を用いる。このような高純度アルミナ粉末としては、大明化学工業株式会社製の高純度アルミナ粉体を例示できる。
前述した助剤としては、酸化マグネシウムが好ましいが、ZrO2, Y2O3,La2O3,
Sc2O3も例示できる。
【００４４】
セラミック原料粉末の平均粒径は特に限定されないが、低温焼結での緻密化および透光性向上という観点からは、０．５μｍ以下が好ましく、０．４μｍ以下が更に好ましい。一層好ましくは、セラミックスの原料粉末の平均粒子径は０．３μｍ以下（一次粒子径）である。この平均粒径の下限は特に限定されない。原料粉末の平均粒子径は、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）による原料粉末の直接観察によって決定できる。
なお、ここでいう平均粒子径とはＳＥＭ写真(倍率：Ｘ３００００。任意の２視野)上における２次凝集粒子を除く１次粒子の（最長軸長＋最短軸長）／２の値のｎ＝５００平均値のことである。
【００４５】
ゲルキャスト法は、以下の方法を例示できる。
（１）  無機物粉体とともに、ゲル化剤となるポリビニルアルコール、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等のプレポリマーを、分散剤と共に分散媒中に分散してスラリーを調製し、注型後、架橋剤により三次元的に架橋してゲル化させることにより、スラリーを固化させる。
（２）  反応性官能基を有する有機分散媒とゲル化剤とを化学結合させることにより、スラリーを固化させる。
【００４６】
前記したＣ面、Ｒ面は、ゲルキャスト用の成形型の内側面に対応する形態を設けておけば、高精度で形成可能である。
【００４７】
焼成に使用するセッターは、本焼時の条件に耐えられる材質によって形成する。例えば、透光性セラミックスの場合には、水素雰囲気下で1800℃以上の高温に耐えられる材質が好ましい。この観点からは、セッターは、モリブデン、タングステン、これらの合金のような高融点金属からなる。アルミナは、成形体と接着したり、焼成温度によっては粒成長してもろくなることがある。
【実施例】
【００４８】
（実施例１）
図１、図５、図６を参照して説明したような母材１を製造した。
具体的には、原料粉末としてアルミナ粉末１００重量部、及びマグネシア０．０２５重量部、分散媒として多塩基酸エステル３０重量部、ゲル化剤として、MDI樹脂４重量部、分散剤としてマリアリムAKM0351（商品名、日本油脂株式会社製）２重量部及び触媒としてトリエチルアミン０．２重量部を混合したものを用いた。このスラリーを、アルミニウム合金製の型に室温で注型後、室温で１時間放置し、固化してから離型した。さらに、室温、次いで９０℃のそれぞれの温度にて2時間放置して、基板状の粉末成形体を得た。これを大気中１２００℃で仮焼し、仮焼体を得た。次いで、水素：窒素＝3:1の雰囲気中１８００℃で焼成し、緻密化及び透光化させた。
【００４９】
各寸法は、以下のとおりである。
母材の寸法：  １２０ｍｍ×１２０ｍｍ
母材の厚さ：１ｍｍ
不使用部分３の幅：１０ｍｍ
不使用部分３の厚さ：１ｍｍ
分割溝の深さ：０．３６ｍｍ
外縁角部１２のＲ面の厚さｔ１２：０．１ｍｍ
外縁角部１２のＲ面の曲率半径Ｒ１２：０．１ｍｍ
凹部４と、分割溝に面する角部１３のＲ面、Ｃ面は設けなかった。
【００５０】
得られた母材のサンプル１０枚において、２枚に深さ０．１ｍｍ程度の傷が発生していた。また、母材の反りを測定したところ、０．１ｍｍであった。反りの測定方法として、定盤上に基板を置き、指定された基板上の９点の高さをハイトゲージで測定した際の、最大値と最小値の差を反りの測定値とした（図９参照）。更に、割断の際に分割溝から外れて割れることはなかった。
【００５１】
（実施例２）
実施例１と同様にして、図1、図５、図７に示す母材１Ａを作製した。ただし、外縁角部１２のＲ面の厚さｔ１２は０，２ｍｍ、曲率半径Ｒ１２は０．２ｍｍとした。
【００５２】
得られた母材のサンプル１０枚において、１枚に深さ０．１ｍｍ程度の傷が発生していた。また、母材の反りを測定したところ、０．１ｍｍであった。更に、割断の際に分割溝から外れて割れることはなかった。
【００５３】
（実施例３）
実施例１と同様にして、図1、図５、図７に示す母材１Ａを作製した。ただし、外縁角部１２にＲ面を設けず、その代わりにＣ面を設けた。Ｃ面の傾斜角度は４５°である。また、外縁部１２のＣ面の厚さｔ１２は０，２ｍｍである。
【００５４】
得られた母材のサンプル１０枚において、１枚に深さ０．１ｍｍ程度の傷が発生していた。また、母材の反りを測定したところ、０．１１ｍｍであった。更に、割断の際に分割溝から外れて割れることはなかった。
【００５５】
（比較例１）
実施例１と同様にして、図1、図３、図４に示す母材を作製した。作製条件は実施例１と同様であり、ただし、外縁角部１２のＲ面、Ｃ面はもうけなかった。
【００５６】
得られた母材のサンプル１０枚において、５枚に深さ０．１ｍｍ程度の傷が発生していた。また、母材の反りを測定したところ、０．１５ｍｍであった。更に、割断の際に分割溝から外れて割れることはなかった。
【００５７】
（実施例４）
実施例１と同様にして、図１、図５、図６に示す母材を作製した。作製条件は実施例１と同様である。ただし、基板領域に凹部４を設け、凹部の厚みを０．６ｍｍとした。凹部４に面する角部１４にはＲ面、Ｃ面を設けなかった。
【００５８】
得られた母材のサンプル１０枚において、１枚に０．００５ｍｍ程度の浅い傷が発生していた。また、母材の反りを測定したところ、０．０６ｍｍであった。更に、割断の際に分割溝から外れて割れることはなかった。
【００５９】
（実施例５）
実施例４と同様にして、図１、図５、図６に示す母材を作製した。作製条件は実施例１と同様である。ただし、凹部４に面する角部１４にＲ面を設け、Ｒ面の厚さｔ１４は０，２ｍｍ、曲率半径Ｒ１４は０．２ｍｍとした。
【００６０】
得られた母材のサンプル１０枚において、傷の発生は見られなかった。また、母材の反りを測定したところ、０．０４ｍｍであった。更に、割断の際に分割溝から外れて割れることはなかった。
【００６１】
（実施例６）
実施例３と同様にして、図１、図５、図６に示す母材を作製した。作製条件は実施例１と同様である。ただし、母材の外周部分の不使用部分３の厚みは２ｍｍとした。
【００６２】
得られた母材のサンプル１０枚において、１枚に傷の発生が見られた。また、母材の反りを測定したところ、０．０６ｍｍであった。更に、割断の際に分割溝から外れて割れることはなかった。
【００６３】
（実施例７）
実施例３と同様にして、図１、図５、図６に示す母材を作製した。作製条件は実施例１と同様である。ただし、分割溝に面する角部１３にＲ面を設けて、Ｒ面の厚さｔ１３は０，２ｍｍ、曲率半径Ｒ１３は０．２ｍｍとした。
【００６４】
得られた母材のサンプル１０枚において、傷の発生は見られなかった。また、母材の反りを測定したところ、０．１２ｍｍであった。更に、割断の際に分割溝から外れて割れることはなかった。
【００６５】
（実施例８）
実施例２と同様にして、図１、図５、に示す母材を作製した。作製条件は実施例１と同様である。ただし、外縁角部１２のＲ面の厚さｔ１２は０．５ｍｍ、曲率半径Ｒ１２は０．５ｍｍとした。
【００６６】
得られた母材のサンプル１０枚において、１枚に浅い傷の発生がみられた。また、母材の反りを測定したところ、０．１ｍｍであった。
【００６７】
（実施例９）
実施例２と同様にして、図１、図５、に示す母材を作製した。作製条件は実施例１と同様である。ただし、ただし、外縁角部１２のＲ面の厚さｔ１２は０．６ｍｍ、曲率半径Ｒ１２は０．６ｍｍとした。
【００６８】
得られた母材のサンプル１０枚において、１枚に浅い傷の発生がみられた。また、母材の反りを測定したところ、０．１ｍｍであった。ただし、得られた母材のサンプル２枚の外縁部の一部にカケが発生していた。
【００６９】
（比較例２）
実施例２と同様にして、図１、図５に示す母材を作製した。作製条件は実施例１と同様である。ただし、母材の外周部分の不使用部分３の厚みは２．５ｍｍとし、外縁角部１２のＲ面、Ｃ面はもうけなかった。
【００７０】
この結果、製作中に、１０枚のサンプルのうち２枚が、分割溝で破断してしまった。
得られた母材のサンプル８枚において、４枚に深さ０．１ｍｍ程度の傷が発生していた。また、母材の反りを測定したところ、０．１ｍｍであった。
【００７１】
（比較例３）
実施例５と同様にして、図１、図５、に示す母材を作製した。作製条件は実施例１と同様である。ただし、基板領域に凹部４を設け、凹部の厚みを０．４ｍｍとし、外縁角部１２のＲ面、Ｃ面はもうけなかった。
【００７２】
この結果、製作中に、１０枚のサンプルのうち２枚が、分割溝で破断してしまった。
得られた母材のサンプル８枚において、４枚に深さ０．１ｍｍ程度の傷が発生していた。また、母材の反りを測定したところ、０．０４ｍｍであった。
【００７３】
（比較例４）
実施例２と同様にして、図１、図５、に示す母材を作製した。作製条件は実施例１と同様である。ただし、母材の外周部分に不使用部は設けなかった（図８参照）。また、外縁角部１２のＲ面、Ｃ面はもうけなかった。
【００７４】
この結果、製作中に、１０枚のサンプルのうち３枚が、分割溝で破断してしまった。
得られた母材のサンプル７枚において、３枚に深さ０．１ｍｍ程度の傷の発生がみられた。また、母材の反りを測定したところ、０．１ｍｍであった。
【００７５】
実施例、比較例の内訳並びに評価を後述する表１、表２に示す。
【００７６】
【表１】
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【００７７】
【表２】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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