(57)【要約】【課題】従来に比べて、コストダウンを図ることができるコンデンサの提供。【解決手段】（１）ケース２０と、コンデンサ素子３０と、バスバー４０と、カバー５０と、を有する。ケース２０は、金属製であり、開口部２１ａを備えるケース本体２１と、ケース本体２１に固定されてケース本体２１の開口部２１ａを塞ぐケース蓋体２２と、を備える。コンデンサ素子３０は、ケース２０内に収容されている。バスバー４０は、ケース２０内に位置しコンデンサ素子３０に固定されるバスバー第１の部分４１と、ケース２０外に位置するバスバー第２の部分４２と、ケース２０を挿通するケース挿通部４３と、を備えている。カバー５０は、絶縁性を備える樹脂フィルム５１をケース２０の内面に沿った形状に成形したもので構成されており、ケース２０内の、コンデンサ素子３０とケース２０との間に収容されている。（２）カバー５０は、真空成形品である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、コンデンサ素子と、バスバーと、カバーと、を有し、
前記ケースは、金属製であり、開口部を備えるケース本体と、該ケース本体に固定されて該ケース本体の開口部を塞ぐケース蓋体と、を備えており、
前記コンデンサ素子は、前記ケース内に収容されており、
前記バスバーは、前記ケース内に位置し前記コンデンサ素子に固定されるバスバー第１の部分と、前記ケース外に位置するバスバー第２の部分と、前記バスバー第１の部分と前記バスバー第２の部分との間に位置し前記ケースを挿通するケース挿通部と、を備えており、
前記カバーは、絶縁性を備える樹脂フィルムを前記ケースの内面に沿った形状に成形したもので構成されており、前記ケース内の、前記コンデンサ素子と前記ケースとの間に収容されている、
コンデンサ。
【請求項２】
前記カバーは、真空成形品である、請求項１記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車等に使用されるコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００８−２８８２４２号公報は、コンデンサ素子と該コンデンサ素子に固定して取付けられるバスバーとを、上面が開口したケース本体に収容し、該ケース本体に熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を充填して硬化させることで、バスバーの外部接続用の端子部を除いてコンデンサ素子とバスバーとをエポキシ樹脂で包んだ（覆った）、コンデンサを開示している。
なお、エポキシ樹脂は、周囲からの水蒸気（水分）のコンデンサ素子への侵入を阻止するために設けられている。
【０００３】
しかし、従来のコンデンサには、つぎの問題点がある。
エポキシ樹脂の硬化に要する時間は比較的長いため、コンデンサの製造に要する時間が比較的長くなってしまい、サイクルタイム短縮によるコストダウンを図ることが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２８８２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、従来に比べて、コストダウンを図ることができるコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する本発明はつぎの通りである。
（１）  ケースと、コンデンサ素子と、バスバーと、カバーと、を有し、
前記ケースは、金属製であり、開口部を備えるケース本体と、該ケース本体に固定されて該ケース本体の開口部を塞ぐケース蓋体と、を備えており、
前記コンデンサ素子は、前記ケース内に収容されており、
前記バスバーは、前記ケース内に位置し前記コンデンサ素子に固定されるバスバー第１の部分と、前記ケース外に位置するバスバー第２の部分と、前記バスバー第１の部分と前記バスバー第２の部分との間に位置し前記ケースを挿通するケース挿通部と、を備えており、
前記カバーは、絶縁性を備える樹脂フィルムを前記ケースの内面に沿った形状に成形したもので構成されており、前記ケース内の、前記コンデンサ素子と前記ケースとの間に収容されている、
コンデンサ。
（２）  前記カバーは、真空成形品である、（１）記載のコンデンサ。
【発明の効果】
【０００７】
上記（１）のコンデンサによれば、つぎの効果を得ることができる。
ケースが、金属製であり、開口部を備えるケース本体と、ケース本体に固定されてケース本体の開口部を塞ぐケース蓋体と、を備えるため、ケースにて、ケースの周囲の水蒸気（水分）がケース内に侵入することを抑制できる。よって、従来と異なり、エポキシ樹脂を廃止できる。よって、従来に比べて、サイクルタイム短縮によるコストダウンを図ることができる。
【０００８】
上記（１）のコンデンサによれば、さらにつぎの効果を得ることができる。
絶縁性を備える樹脂フィルムで構成されるカバーが、コンデンサ素子とケースとの間に配置されているため、ケースが金属製であっても、コンデンサ素子とケースとの間を絶縁できる。
【０００９】
上記（２）のコンデンサによれば、つぎの効果を得ることができる。
カバーが真空成形品であるため、カバーをその他の方法で成形する場合に比べて、カバーの成形を安価にかつ容易に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明実施例のコンデンサの断面図である。ただし、コンデンサ素子の断面表示は省略している。
【図２】本発明実施例のコンデンサの分解斜視図である。
【図３】本発明実施例のコンデンサにおけるカバーの製造方法を示す概略工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明実施例のコンデンサを、図面を参照して、説明する。
本発明実施例のコンデンサ１０は、図１に示すように、ケース２０と、コンデンサ素子３０と、バスバー４０と、カバー５０と、を有する。
【００１２】
ケース２０は、金属製であり、たとえば、エポキシ樹脂よりも安価なアルミニウム製、鉄製等である。ケース２０が金属製であるため、ケース２０は、水蒸気バリア性を備える。ケース２０は、開口部２１ａを備えるケース本体２１と、ケース本体２１に固定されてケース本体２１の開口部２１ａを塞ぐケース蓋体２２と、を備える。
【００１３】
ケース本体２１は、底壁２１ｂと、底壁２１ｂの外縁部から上方に立ち上がる側壁２１ｃと、で構成されており、上端部が上方に開放する開口部２１ａとなっている。
【００１４】
ケース蓋体２２は、平板状または略平板状である。ケース蓋体２２は、ケース蓋体２２の外縁部をケース本体２１の側壁２１ｃに全周にわたって連続して隙間なく接合（溶接）することで、ケース本体２１に固定されている。ケース蓋体２２は、ケース本体２１に、たとえば、バイブレーション溶着、レーザー溶接等にて接合される。
【００１５】
ケース本体２１とケース蓋体２２のいずれか一方には、バスバー４０が挿通するバスバー挿通用孔２２ａが設けられている。なお、図示例では、ケース蓋体２２にバスバー挿通用孔２２ａが設けられている場合を示している。
【００１６】
コンデンサ素子３０は、金属蒸着電極を設けた誘電体フィルムを巻回または積層することによって構成されたものであり、この巻回または積層したものの両端にメタリコン電極（図示略）が形成されている。コンデンサ素子３０は、ケース２０内に位置しており、ケース２０内に収容されている。コンデンサ素子３０は、ケース２０内でカバー５０によって支持されている。
【００１７】
バスバー４０は、金属製であり、長尺状で薄板状である。バスバー４０は、コンデンサ素子３０の両端のメタリコン電極に対応させて一対設けられている。一対のバスバー４０の一方は、コンデンサ素子３０の一端にはんだ付けにて固定して取付けられて（接合されて）おり、コンデンサ素子３０の一端のメタリコン電極に接続されている。一対のバスバー４０の他方は、コンデンサ素子３０の他端にはんだ付けにて固定して取付けられて（接合されて）おり、コンデンサ素子３０の他端のメタリコン電極に接続されている。
【００１８】
バスバー４０は、ケース２０内からケース２０外に延びている。バスバー４０は、ケース２０内に位置するバスバー第１の部分４１と、ケース２０外に位置するバスバー第２の部分４２と、バスバー第１の部分４１とバスバー第２の部分４２との間に位置しケース２０を挿通するケース挿通部４３と、を備える。
【００１９】
バスバー４０は、バスバー第１の部分４１でコンデンサ素子３０に固定して取付けられている。バスバー第２の部分４２は、外部接続用の端子部とされている。バスバー４０は、ケース挿通部４３でケース２０のバスバー挿通用孔２２ａを挿通している。ケース挿通部４３（バスバー４０）とケース２０とは互いに非接触とされている。ケース挿通部４３とケース２０との間の隙間は水蒸気バリア性を備える図示略の材料で埋められていることが望ましい。
【００２０】
カバー５０は、図３（ａ）に示す平板状の樹脂フィルム（樹脂シート）５１を、ケース２０の内面の少なくとも一部に沿った形状（３次元形状）に成形（賦形）したもので構成される。カバー５０は、予め成形された状態で、ケース２０内の、コンデンサ素子３０とケース２０との間に収容される。
【００２１】
カバー５０は、絶縁性を備える材料で構成されている。カバー５０には、ケース２０が水蒸気バリア性を備えるため、水蒸気バリア性は不要である。このため、カバー５０は、材料コスト低減のため、水蒸気バリア性を考慮していない材料で構成されていることが望ましく、たとえば、比較的安価なＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の一層構造で構成されていることが望ましい。ただし、カバー５０は、アルミラミネートフィルム等の水蒸気バリア性を備える材料で構成されていてもよい。
【００２２】
カバー５０は、たとえば真空成形品である。カバー５０が真空成形品である場合の、カバー５０の成形方法を説明する。
まず、（ｉ）図３（ａ）に示すように、平板状の樹脂フィルム５１の縁部５１ａを真空成形機６０の枠６１でクランプする。
その後、（ｉｉ）図３（ｂ）に示すように、樹脂フィルム５１を加熱して軟化させるとともに、真空成形機６０の型６２にセットする。
その後、（ｉｉｉ）図３（ｃ）に示すように、型６２に設けられている孔６２ａから吸引して、樹脂フィルム５１を型６２に密着させる。
その後、（ｉｖ）図３（ｄ）に示すように、樹脂フィルム５１を冷却後離型させるとともに縁部５１ａを切り落として、カバー５０を成形する。
【００２３】
カバー５０には、必要に応じて、図１に示すように、バスバー４０のバスバー第１の部分４１が挿通するバスバー挿通用孔５２が設けられる。バスバー挿通用孔５２は、カバー５０の成形後にカバー５０に孔を開けることで形成される。
カバー５０は、一部品構成であってもよく、複数部品構成であってもよい。なお、本発明図示例では、カバー５０がカバーロア５０ａとカバーアッパ５０ｂの２部品構成である場合を示している。カバー５０が複数部品構成である場合、各カバー５０は、バスバー挿通用孔５２の有無を除いて、同一形状であってもよく、非同一形状であってもよい。また、カバー５０が複数部品構成である場合、各カバー５０は、互いに接触し合っていてもよく互いに非接触であってもよい。
【００２４】
ここで、本発明実施例のコンデンサ１０の、カバー５０がカバーロア５０ａとカバーアッパ５０ｂの２部品構成である場合の、製造方法を説明する。
まず、（ｉ）ケース本体２１とケース蓋体２２をそれぞれ成形する。また、カバー５０を（カバーロア５０ａとカバーアッパ５０ｂをそれぞれ）成形する。また、コンデンサ素子３０とバスバー４０とを互いに固定する。
その後、図２に示すように、（ｉｉ）カバーロア５０ａと、バスバー４０が固定されているエレメント素子３０と、カバーアッパ５０ｂとを、カバーロア５０ａ、バスバー４０が固定されているエレメント素子３０、カバーアッパ５０ａの順に、ケース本体２１に挿入してセットする。
その後、（ｉｉｉ）ケース蓋体２２をケース本体２１にセットして（載せて）、ケース蓋体２２とケース本体２１とを全周にわたって接合（溶接）する。
【００２５】
つぎに、本発明実施例の作用、効果を説明する。
ケース２０が、金属製であり、開口部２１ａを備えるケース本体２１と、ケース本体２１に固定されてケース本体２１の開口部２１ａを塞ぐケース蓋体２２と、を備えるため、ケース２０にて、ケース２０の周囲の水蒸気（水分）がケース２０内に侵入することを抑制できる。よって、従来と異なり、エポキシ樹脂を廃止できる。よって、従来に比べて、サイクルタイム短縮によるコストダウンを図ることができる。
【００２６】
絶縁性を備える樹脂フィルムで構成されるカバー５０が、コンデンサ素子３０とケース２０との間に配置されているため、ケース２０が金属製であっても、コンデンサ素子３０とケース２０との間を絶縁できる。
【００２７】
カバー５０が真空成形品であるため、カバー５０をその他の方法で成形する場合（たとえばカバーが両面テープ付樹脂フィルムで構成されており両面テープの剥離紙を剥がしてカバーをケースやコンデンサ素子に貼る場合）に比べて、カバー５０の成形を安価にかつ容易に行なうことができる。
【符号の説明】
【００２８】
１０  コンデンサ
２０  ケース
２１  ケース本体
２１ａ  ケース本体の開口部
２１ｂ  ケース本体の底壁
２１ｃ  ケース本体の側壁
２２  ケース蓋体
２２ａ        ケースのバスバー挿通用孔
３０  コンデンサ素子
４０  バスバー
４１  バスバー第１の部分
４２  バスバー第２の部分
４３  ケース挿通部
５０  カバー
５０ａ  カバーロア
５０ｂ  カバーアッパ
５１  樹脂フィルム
５１ａ  樹脂フィルムの縁部
５２  カバーのバスバー挿通用孔
６０  真空成形機
６１  真空成形機の枠
６２  真空成形機の型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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