(57)【要約】【課題】半導体発光素子が発した熱を効率よく放熱部材に伝えることができる発光装置および照明器具を提供する。【解決手段】発光装置１が、金属板２と第１の絶縁部材３と第２の絶縁部材４と放熱部材５とＬＥＤチップ８とを備える。第１の絶縁部材３は、金属板２の上面である第１面２ａに接合され、金属板２の第１面２ａを露出させる開口部３ｋを有する。ＬＥＤチップ８は、金属板２の第１面２ａにおける開口部３ｋによって露出した領域に配置される。第２の絶縁部材４は、金属板２の下面である第２面２ｂに接合され、金属板２の第１面２ａのＬＥＤチップ８が配置された位置に応じた領域に金属板２の第２面２ｂを露出させる開口部４ｋを有する。放熱部材５は、金属板２の第２面２ｂにおける開口部４ｋによって露出した領域に導電性接着剤９を介して固着される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板と、
前記金属板の一方の面である第１面に接合され、前記金属板が露出する第１開口部を有する第１絶縁材と、
前記金属板における前記第１開口部によって露出された領域に配置された半導体発光素子と、
前記金属板の他方の面である第２面に接合され、前記第１面の前記半導体発光素子が配置された位置に応じた領域に前記金属板を露出させる第２開口部を有する第２絶縁材と、
前記金属板の前記第２面における前記第２開口部によって露出された領域に導電性接着剤を介して固着された放熱部材とを備える
ことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記半導体発光素子は、前記金属板における前記第１開口部によって露出された領域に絶縁性接着剤を介して配置される
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記導電性接着剤は、熱伝導率が２０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記導電性接着剤は、金属を含有している
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記導電性接着剤は、銀を含有している
ことを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記導電性接着剤は、銀含有率が９０％以上である
ことを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１絶縁材上に形成された第１電気接続端子と、
前記第２絶縁材上に形成された第２電気接続端子と、
前記第１絶縁材および前記第２絶縁材を貫通して、前記第１電気接続端子と前記第２電気接続端子とを電気的に接続する貫通接続部と、
前記第１電気接続端子と前記半導体発光素子とを電気的に接続する電線とを備える
ことを特徴とする請求項１乃至請求項６のうちいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記金属板上における前記第１開口部によって露出された領域に複数の半導体発光素子が配置され、
前記第１電気接続端子は、前記半導体発光素子ごとにそれぞれ形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第１電気接続端子として、前記半導体発光素子に対応する複数の電気接続端子が形成され、
各電気接続端子は、前記第１絶縁材上において、前記半導体発光素子が配置されている位置を中心として互いに点対称の位置に形成されている
ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記貫通接続部と前記金属板とは電気的に絶縁されている
ことを特徴とする請求項７乃至請求項９のうちいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記金属板は、前記第１絶縁材において前記第１電気接続端子が形成されている領域および前記第２絶縁材において前記第２電気接続端子が形成されている領域に応じた領域が切り欠かれ、
前記貫通接続部は、前記第１絶縁材および前記第２絶縁材において、前記金属板が切り欠かれた領域に対応する領域に設けられている
ことを特徴とする請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記金属板上に配置されて前記半導体発光素子の周囲を囲み、前記半導体発光素子によって発せられた光の少なくとも一部を反射する樹脂体と、
前記樹脂体によって囲まれた領域に充填されて前記半導体発光素子および前記電線を覆う封止材とを備える
ことを特徴とする請求項７乃至請求項１１のうちいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記封止材は、少なくとも、蛍光体、散乱剤またはチキソ剤のいずれかを含む
ことを特徴とする請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記第１絶縁材上に形成され、前記第１絶縁材に形成された電気配線を覆う絶縁性樹脂を備え、
前記絶縁性樹脂は、光を反射する反射材を含む
ことを特徴とする請求項１乃至請求項１３のうちいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記金属板の前記第１面のうち、少なくとも前記第１開口部によって露出される領域は高反射加工がなされ、前記高反射加工がなされていない場合よりも高い割合で光を反射する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項１４のうちいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記放熱部材に固着され、当該放熱部材よりも大きい大型放熱部材を備える
ことを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１７】
請求項１乃至請求項１６のいずれか１項に記載の発光装置を有する照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置および照明器具に関し、特に、半導体発光素子が発した熱を効率良く放熱部材に伝達することができる発光装置および照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤに代表される半導体発光素子は、様々な発光装置や照明器具などの光源として広く用いられている。ＬＥＤチップは、流される電流量に応じて光を発するとともに熱を発する。しかし、発した熱によってＬＥＤチップの温度が上昇すると、ＬＥＤチップが発する光の強度が低下する。
【０００３】
そこで、特許文献１には、ＬＥＤチップが、導電性接着層とリードフレームのリード部と絶縁性接着層とを介して放熱用金属体に接続され、ＬＥＤチップが発した熱を放熱用金属体に伝達して放熱する発光装置が記載されている。
【０００４】
特許文献２には、ＬＥＤチップが、熱伝導率が高い素材によるサブマウントを介して、放熱器として機能する金属ベース部に接続され、ＬＥＤチップが発した熱を金属ベース部に伝達して放熱する発光装置が記載されている。
【０００５】
特許文献３には、ＬＥＤチップが、ねじを介してヒートシンクに接続された金属ベースに設置され、ＬＥＤチップが発した熱を金属ベースに伝達して放熱する発光装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２０８０６１号公報
【特許文献２】特開２００５−１１６９９０号公報
【特許文献３】特開２０１０−５０４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＬＥＤチップの温度上昇を抑制するためには、ＬＥＤチップと放熱用部材との間の熱抵抗が小さいことが望ましい。特許文献１から特許文献３にそれぞれ記載されている発光装置は、いずれも、ＬＥＤチップが間接的に放熱用部材に接続されている。
【０００８】
特許文献１に記載されている発光装置は、リードフレームのリード部と放熱用部材とが、絶縁性接着層を介して放熱用金属体に接続されているが、一般に、絶縁性接着剤は熱伝導率が低いので、リードフレームのリード部と放熱用部材との間の熱抵抗が大きく、ＬＥＤチップが発した熱が放熱用部材に効率良く伝達されないおそれがある。そのため、ＬＥＤチップの温度上昇が十分に抑制されず、ＬＥＤチップが発する光の強度が低下するおそれがある。
【０００９】
特許文献２に記載されている発光装置は、ＬＥＤチップとサブマウントとの間の熱抵抗、およびサブマウントと放熱用部材である金属ベース部との間の熱抵抗について考慮されておらず、ＬＥＤチップと放熱用部材との間の熱抵抗が大きく、ＬＥＤチップが発した熱が放熱用部材に効率良く伝達されないおそれがある。そのため、ＬＥＤチップの温度上昇が十分に抑制されず、ＬＥＤチップが発する光の強度が低下するおそれがある。
【００１０】
特許文献３に記載されているランプは、ＬＥＤチップが設置される金属ベースにおいて、ＬＥＤチップが設置されている位置に対応する裏面の位置には凸部が設けられ、裏面の当該凸部の周囲に放熱用部材が設置されている。従って、放熱用部材がＬＥＤチップに近接して設置されないので、ＬＥＤチップと放熱用部材との間の熱抵抗が大きく、ＬＥＤチップが発した熱が放熱用部材に効率良く伝達されないおそれがある。そのため、ＬＥＤチップの温度上昇が十分に抑制されず、ＬＥＤチップが発する光の強度が低下するおそれがある。
【００１１】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、半導体発光素子が発した熱を効率良く放熱部材に伝達することができる発光装置および照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明による発光装置は、金属板と、金属板の一方の面である第１面に接合され、金属板が露出する第１開口部を有する第１絶縁材と、金属板における第１開口部によって露出された領域に配置された半導体発光素子と、金属板の他方の面である第２面に接合され、第１面の半導体発光素子が配置された位置に応じた領域に金属板を露出させる第２開口部を有する第２絶縁材と、金属板の第２面における第２開口部によって露出された領域に導電性接着剤を介して固着された放熱部材とを備えることを特徴とする。
【００１３】
半導体発光素子は、金属板における第１開口部によって露出された領域に絶縁性接着剤を介して配置されてもよい。
【００１４】
導電性接着剤は、熱伝導率が２０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが望ましい。そのような熱伝導率が高い接着剤が用いられることにより、熱伝導率が低い接着剤が用いられた場合に比べて金属板と放熱部材との間を低い熱抵抗率で熱的に接続するので、半導体発光素子が発した熱を金属板から放熱部材に高い効率で伝達させて金属板の温度上昇を良好に抑制し、半導体発光素子の温度上昇を良好に抑制することができる。
【００１５】
導電性接着剤は、金属を含有していてもよく、具体的には、銀を含有していることが望ましく、銀含有率が９０％以上であることが望ましい。そのような構成によれば、銀等の金属は熱伝導率が高いので、半導体発光素子が発した熱を金属板から放熱部材に高い効率で伝達させて金属板の温度上昇を良好に抑制し、半導体発光素子の温度上昇を良好に抑制することができる。
【００１６】
発光装置が、第１絶縁材上に形成された第１電気接続端子と、第２絶縁材上に形成された第２電気接続端子と、第１絶縁材および第２絶縁材を貫通して、第１電気接続端子と第２電気接続端子とを電気的に接続する貫通接続部と、第１電気接続端子と半導体発光素子とを電気的に接続する電線とを備えるように構成されていてもよい。
【００１７】
発光装置において、金属板上における第１開口部によって露出された領域に複数の半導体発光素子が配置され、第１電気接続端子は、半導体発光素子ごとにそれぞれ形成されていてもよい。そのような構成によれば、各半導体発光素子に流れる電流量をそれぞれ調整することにより各半導体発光素子の発光量を調整し、発光装置が発する光の特性を調整することが可能になる。
【００１８】
第１電気接続端子として、半導体発光素子に対応する複数の電気接続端子が形成され、各電気接続端子は、第１絶縁材上において、半導体発光素子が配置されている位置を中心として互いに点対称の位置に形成されていてもよい。
【００１９】
貫通接続部と金属板とは電気的に絶縁されている必要がある。
【００２０】
この場合、金属板は、第１絶縁材において第１電気接続端子が形成されている領域および第２絶縁材において第２電気接続端子が形成されている領域に応じた領域が切り欠かれ、貫通接続部は、第１絶縁材および第２絶縁材において、金属板が切り欠かれた領域に対応する領域に設けられていてもよい。
【００２１】
発光装置が、金属板上に配置されて半導体発光素子の周囲を囲み、半導体発光素子によって発せられた光の少なくとも一部を反射する樹脂体と、樹脂体によって囲まれた領域に充填されて半導体発光素子および電線を覆う封止材とを備えるように構成されていてもよい。半導体発光素子によって発せられた光の少なくとも一部を反射する樹脂体が半導体発光素子の周囲を囲むように構成されているので、半導体発光素子によって発せられた光をより有効に活用し、発光装置の発光効率を向上させることができる。また、封止材が電線を覆うように構成されているので、電線を保護することができる。
【００２２】
封止材は、少なくとも、蛍光体、散乱剤またはチキソ剤のいずれかを含んでいてもよい。
【００２３】
発光装置が、第１絶縁材上に形成され、第１絶縁材に形成された電気配線を覆う絶縁性樹脂を備え、絶縁性樹脂は、光を反射する反射材を含むように構成されていてもよい。そのような構成によれば、第１絶縁材上に形成された絶縁性樹脂が光を反射するので、半導体発光素子によって発せられた光をより有効に活用し、発光装置の発光効率を向上させることができる。また、絶縁性樹脂が第１絶縁材に形成された電気配線を覆うように構成されているので、第１絶縁材に形成された電気配線を保護することができる。
【００２４】
金属板の第１面のうち、少なくとも第１開口部によって露出される領域は高反射加工がなされ、高反射加工がなされていない場合よりも高い割合で光を反射するように構成されていてもよい。そのような構成によれば、半導体発光素子によって発せられた光をより有効に活用し、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【００２５】
発光装置が、放熱部材に固着され、当該放熱部材よりも大きい大型放熱部材とを備えることが好ましい。そのような構成によって、半導体発光素子が発した熱を良好に放散することができる。
【００２６】
また、上記目的を達成するための本発明による照明器具は、以上に述べたような発光装置を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、半導体発光素子が配置された金属板に、導電性接着剤を介して放熱部材が固着されるので、半導体発光素子が発した熱が、一般に熱伝導率が高い導電性接着剤を介して金属板から放熱部材に伝達されて放散される。従って、半導体発光素子が発した熱を金属板から放熱部材に高い効率で伝達させて金属板の温度上昇を良好に抑制し、半導体発光素子の温度上昇を良好に抑制することができる。
【００２８】
また、本発明によれば、金属板において、放熱部材が半導体発光素子が配置された位置に応じた位置に固着されるので、金属板を挟んで放熱部材と半導体発光素子とが近接し、半導体発光素子が発した熱が放熱部材に高い効率で伝達されて、半導体発光素子の温度上昇を良好に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】第１実施形態の発光装置の構成例を示す概略上面図である。
【図２】第１実施形態の発光装置の構成例を示す概略下面図である。
【図３】第１実施形態の発光装置の構成例を示す概略側面図である。
【図４】図１におけるIV−IV線に沿う断面図である。
【図５】第１の絶縁部材の構成例を示す概略上面図である。
【図６】金属板の構成例を示す概略上面図である。
【図７】第２の絶縁部材の構成例を示す概略下面図である。
【図８】金属板に用いられる基材の光の反射率の例を示すグラフである。
【図９】発光装置の変形例の構成を示す概略上面図である。
【図１０】発光装置の変形例の構成を示す概略下面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による照明装置の例を示す側面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態による照明装置の例を示す下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨から逸脱しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、本実施形態の説明に用いる図面は、いずれも本発明による発光装置１などの特性を模式的に示すものであって、理解を深めるべく、必要に応じて部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っている場合がある。更に、用いられている様々な数値は、いずれも一例を示すものであり、必要に応じて様々に変更することが可能である。
【００３１】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態の発光装置１の構成例を示す概略上面図である。図２は、第１実施形態の発光装置１の構成例を示す概略下面図である。図３は、第１実施形態の発光装置１の構成例を示す概略側面図である。図４は、本発明の第１実施形態の発光装置１の構成例を示す概略断面図である。図４には、図１におけるIV−IV線に沿う断面が示されている。
【００３２】
（全体構成）
図１、図２、図３および図４に示すように、本発明の第１実施形態の発光装置１は、金属板２と第１の絶縁部材３と第２の絶縁部材４と放熱部材５とＬＥＤチップ（半導体発光素子）８とを備える。なお、金属板２と第１の絶縁部材３と第２の絶縁部材４とは、例えば、層状に成形された金属によるメタルコア層の両面に絶縁材による外層が形成されているメタルコア基板によって実現される。金属板２と第１の絶縁部材３と第２の絶縁部材４とがメタルコア基板によって実現される場合には、金属板２がメタルコア基板のメタルコア層に相当し、第１の絶縁部材３と第２の絶縁部材４とがメタルコア基板の各面の外層にそれぞれ相当する。
【００３３】
ＬＥＤチップ８は、金属板２の第１面２ａに配置される。第１の絶縁部材３には、ＬＥＤチップ８を取り囲むようにドーナツ状（円環状）の樹脂体１２が配置される。そして、ドーナツ状の樹脂体１２に囲まれた領域に蛍光部材２３が充填される。
【００３４】
（基板の全体構成）
図３および図４に示すように、金属板２において、第１面２ａには第１の絶縁部材３が接合され、第２面２ｂには第２の絶縁部材４が接合されている。図５は、第１の絶縁部材３の構成例を示す概略上面図である。図５には、樹脂体１２の実装位置が点線で示されている。図６は、金属板２の構成例を示す概略上面図である。図７は、第２の絶縁部材４の構成例を示す概略下面図である。図６には、ＬＥＤチップ８の実装位置が点線で示されている。
【００３５】
図４および図５に示すように、第１の絶縁部材３には、中央部に金属板２の第１面２ａに達する円形の開口部（第１開口部）３ｋが設けられて第１面２ａに第１開口領域２ａｋと第１被覆領域２ａｆとを画成する。つまり、図１および図４に示すように、第１の絶縁部材３は、金属板２の上面である第１面２ａを、開口部３ｋが設けられたことによって第１の絶縁部材３に覆われずに当該金属板２の第１面２ａが露出している開口領域である第１開口領域２ａｋと、第１の絶縁部材３に覆われ、第１開口領域２ａｋ以外の領域である第１被覆領域２ａｆとに画成する。なお、図１および図６において、第１開口領域２ａｋは破線で円形に囲まれた領域である。
【００３６】
金属板２の第１面２ａにおける第１開口領域２ａｋには、ＬＥＤチップ８がダイボンド剤（絶縁性接着剤）７で接着されて配置されている。ＬＥＤチップ８には、陽極側の電気接続端子である陽極側接続端子８ａと、陰極側の電気接続端子である陰極側接続端子８ｂとが設けられている。
【００３７】
第１の絶縁部材３の上面３ａには、電線１０ａを介して陽極側接続端子８ａに接続される陽極側電力供給端子１１ａと、電線１０ｂを介して陰極側接続端子８ｂに接続される陰極側電力供給端子１１ｂとが設けられている。なお、図１に示すように、陽極側電力供給端子１１ａと陰極側電力供給端子１１ｂとは、開口部３ｋの周りを囲む領域３ａ１においてＬＥＤチップ８を中心として互いに点対称の位置に設けられている。領域３ａ１は、樹脂体１２が配置されるドーナツ状の領域と当該ドーナツ状の領域の内側の領域とを含む領域である。なお、図１に示す例では、領域３ａ１の外形形状は、開口部３ｋを囲む円形であるが、矩形等の他の形状であってもよい。
【００３８】
陽極側電力供給端子１１ａおよび陰極側電力供給端子１１ｂは、これらを保護するための絶縁性樹脂６で覆われて保護されている。ただし、陽極側電力供給端子１１ａにおいて電線１０ａを接続するための領域、および陰極側電力供給端子１１ｂにおいて電線１０ｂを接続するための領域は、絶縁性樹脂６で覆われていない。
【００３９】
絶縁性樹脂６として、例えば、白色インクや、樹脂中にフィラーを含有した複合樹脂等から選択された材料が用いられる。例えば、光の反射率を良くして光取り出し効率を向上させる上では、絶縁性樹脂６として、アルミナ粉末、シリカ粉末、酸化マグネシウム、酸化チタン等の白色顔料を含み、絶縁材のシリコーン樹脂が用いられることが好ましい。
【００４０】
なお、図１，図４および図５に示す例では、陽極側電力供給端子１１ａおよび陰極側電力供給端子１１ｂは、後述するスルーホール１３ａ，１３ｂにそれぞれ直接に接続されているが、陽極側電力供給端子１１ａおよび陰極側電力供給端子１１ｂは、配線パターン（電気配線）を介してスルーホール１３ａ，１３ｂにそれぞれ間接的に接続されていてもよい。そのような場合に、配線パターンは、陽極側電力供給端子１１ａおよび陰極側電力供給端子１１ｂとともに絶縁性樹脂６で覆われて保護されている。
【００４１】
第１の絶縁部材３の上面３ａの領域３ａ１の外縁部には、樹脂体１２が配置されている。図１に示す例では、樹脂体１２は、円形の領域３ａ１の外縁部に、陽極側電力供給端子１１ａおよび陰極側電力供給端子１１ｂの少なくとも一部を覆うようにドーナツ状に配置されている。図４および図５に示すように、開口部３ｋは樹脂体１２によって囲まれている。なお、樹脂体１２は、上面３ａからの頂部の高さが、電線１０ａ，１０ｂの上面３ａからの高さよりも高いように形成されている。
【００４２】
樹脂体１２は、金よりも光の反射率が高い樹脂によって成り、例えば、光を反射する白色のシリコーン樹脂である。なお、樹脂体１２として、樹脂中にフィラーを含有した複合樹脂等から選択された材料が用いられてもよい。例えば、光の反射率を良くしてＬＥＤチップ８からの光取り出し効率を向上させる上では、アルミナ粉末、シリカ粉末、酸化マグネシウム、酸化チタン等の白色顔料を含むシリコーン樹脂が用いられることが好ましい。
【００４３】
金よりも光の反射率が高い樹脂によって成る樹脂体１２が、頂部が電線１０ａ，１０ｂよりも高い高さまでＬＥＤチップ８の周囲を囲むように構成されているので、ＬＥＤチップ８によって発せられた光の少なくとも一部を反射してＬＥＤチップ８によって発せられた光をより有効に活用し、発光装置１の発光効率を向上させることができる。
【００４４】
第１の絶縁部材３の上面３ａの領域３ａ１における樹脂体１２に囲まれた領域には、蛍光部材２３が充填されている。従って、第１の絶縁部材３の開口部３ｋは、蛍光部材２３によって満たされている。よって、金属板２の第１面２ａにおける第１開口領域２ａｋに接着されているＬＥＤチップ８は、蛍光部材２３に覆われている。そして、蛍光部材２３は、ＬＥＤチップ８が発した光によって励起されて蛍光を発する。
【００４５】
図２、図４および図７に示すように、第２の絶縁部材４には、金属板２の第２面２ｂに達する矩形の開口部（第２開口部）４ｋが設けられている。開口部４ｋは、金属板２の第１面２ａにおいてＬＥＤチップ８が配置されている位置の裏側の位置を含むように設けられ、第２面２ｂに、第２開口領域２ｂｋと第２被覆領域２ｂｆとを画成する。つまり、図２および図４に示すように、第２の絶縁部材４は、金属板２の下面である第２面２ｂを、開口部４ｋが設けられたことによって第２の絶縁部材４に覆われない開口領域である第２開口領域２ｂｋと、第２の絶縁部材４に覆われ、第２開口領域２ｂｋ以外の領域である第２被覆領域２ｂｆとに画成する。従って、第２の絶縁部材４は、金属板２の第２面２ｂにおいて、金属板２の第１面２ａにＬＥＤチップ８が配置されている位置に応じた領域を覆わずに露出させる開口部４ｋを有する。
【００４６】
従って、第２被覆領域２ｂｆは、金属板２の第２面２ｂのうち第２の絶縁部材４の上面４ａが接合されている領域である。また、第２開口領域２ｂｋは、金属板２の第２面２ｂのうち第２の絶縁部材４が接合されていない領域である。
【００４７】
金属板２の第２面２ｂにおける第２開口領域２ｂｋには、ＬＥＤチップ８が発した熱を放散するための放熱部材５が導電性接着剤９で固着されている。従って、放熱部材５は、金属板２において、ＬＥＤチップ８が配置された位置の裏側に配置されていることになる。
【００４８】
図２から図４に示す例の放熱部材５には、金属板２から離間する方向に複数のフィン５０が設けられている。しかし、図２から図４に示す放熱部材５の形状は一例であって、必要な放熱特性や設置条件等に応じて適切に設計可能であり、直方体形状のヒートシンクであってもよい。
【００４９】
放熱部材５には、ＬＥＤチップ８が発した熱が、ダイボンド剤７、金属板２および導電性接着剤９を介して伝達される。なお、本実施形態の発光装置１は、図４に示すように、放熱部材５が、金属板２においてＬＥＤチップ８が配置されている位置の裏側に固着されている。また、ＬＥＤチップ８が発した熱は、一般に熱伝導率が低いガラスエポキシ基板等が用いられる第１の絶縁部材３や第２の絶縁部材４を介さずに、金属板２を介して放熱部材５に伝達される。従って、ＬＥＤチップ８が発した熱は、効率よく放熱部材５に伝達される。そして、放熱部材５は、伝達された熱を放散する。従って、ＬＥＤチップ８において、ＬＥＤチップ８が発した熱による温度上昇を良好に抑制することができる。
【００５０】
導電性接着剤９は、放熱部材５において金属板２の第２面２ｂに向かい合う面、および金属板２の第２面２ｂにおける第２開口領域２ｂｋのうち少なくとも一方に塗布され、放熱部材５を金属板２に固着する。一般に、絶縁性接着剤の熱伝導率は０．２Ｗ／ｍ・Ｋ程度であるのに対して、導電性接着剤の熱伝導率は、１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。本実施形態の導電性接着剤９として用いられる導電性接着剤の熱伝導率は、５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、２０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが特に好ましい。なお、本実施形態の導電性接着剤９の熱伝導率は、２５．０Ｗ／ｍ・Ｋであるとする。
【００５１】
そのような熱伝導率を達成するために、導電性接着剤９は、銀、アルミニウム、銅および金等の金属を含有している。本実施形態の導電性接着剤９は、銀を含有している。そして、導電性接着剤９の銀含有率は、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが特に好ましい。本実施形態の導電性接着剤９の銀含有率は、９５％であるとする。本実施形態の発光装置１は、放熱部材５と金属板２との接着に導電性接着剤９を用いているので、放熱部材５と金属板２との接着に絶縁性接着剤を用いた場合に比べて、金属板２と放熱部材５との間の熱抵抗を小さくすることができる。従って、ＬＥＤチップ８と放熱部材５との間の熱抵抗を小さくし、ＬＥＤチップ８が発した熱を効率よく放熱部材５に伝達することができる。
【００５２】
なお、後述するように、ＬＥＤチップ８は金属板２に対してダイボンド剤７によって絶縁されている。また、スルーホール１３ａ，１３ｂは金属板２に対して、前述したように絶縁されている。従って、金属板２と放熱部材５との間を絶縁するための構成を設ける必要はない。
【００５３】
第２の絶縁部材４の下面４ｂには、後述するスルーホール１３ａ，１３ｂにそれぞれ接続された陽極側回路端子１４ａおよび陰極側回路端子１４ｂが形成されている。陽極側回路端子１４ａは、後述するスルーホール１３ａを介して第１の絶縁部材３の上面３ａに設けられている陽極側電力供給端子１１ａに電気的に接続されている。陰極側回路端子１４ｂは、後述するスルーホール１３ｂを介して第１の絶縁部材３の上面３ａに設けられている陰極側電力供給端子１１ｂに電気的に接続されている。
【００５４】
なお、図２，図４および図７に示す例では、陽極側回路端子１４ａおよび陰極側回路端子１４ｂは、後述するスルーホール１３ａ，１３ｂにそれぞれ直接に接続されているが、陽極側回路端子１４ａおよび陰極側回路端子１４ｂは、配線パターンを介してスルーホール１３ａ，１３ｂにそれぞれ間接的に接続されていてもよい。また、第２の絶縁部材４の下面４ｂには、例えば、電源に接続されＬＥＤチップ８を駆動するための電力を供給する外部配線と陽極側回路端子１４ａおよび陰極側回路端子１４ｂとに接続された配線パターンが形成されていてもよい。
【００５５】
金属板２は、例えば、アルミニウムや銅等からなる。そして、金属板２において、第１の絶縁部材３の陽極側電力供給端子１１ａが設けられている位置と第２の絶縁部材４の陽極側回路端子１４ａが設けられている位置とに挟まれる位置を含む領域に、後述するスルーホール１３ａを構成するための開口領域２ｋ１が設けられている。また、金属板２において、陰極側電力供給端子１１ｂが設けられている位置と陰極側回路端子１４ｂが設けられている位置とに挟まれる位置を含む領域に、後述するスルーホール１３ｂを構成するための開口領域２ｋ２が設けられている。
【００５６】
なお、図１に示すように、本実施形態における開口領域２ｋ１，２ｋ２は矩形に切り欠かれた貫通孔であるが、円形等の他の形状の貫通孔であってもよい。また、開口領域２ｋ１は、陽極側電力供給端子１１ａが設けられている位置と陽極側回路端子１４ａが設けられている位置とに挟まれる位置に応じて適宜設けられればよく、金属板２のＬＥＤチップ８が設置されている位置から離れる方向に端部に達するまで切り欠かれた領域であっていてもよい。開口領域２ｋ２は、陰極側電力供給端子１１ｂが設けられている位置と陰極側回路端子１４ｂが設けられている位置とに挟まれる位置に応じて適宜設けられればよく、金属板２のＬＥＤチップ８が設置されている位置から離れる方向に端部に達するまで切り欠かれた領域であってもよい。
【００５７】
第１の絶縁部材３の下面３ｂにおいて、金属板２の開口領域２ｋ１，２ｋ２に応じた位置（つまり、陽極側電力供給端子１１ａと陽極側回路端子１４ａとに挟まれる位置、および陰極側電力供給端子１１ｂと陰極側回路端子１４ｂとに挟まれる位置）に、凸部３ｔ１，３ｔ２がそれぞれ形成されている。凸部３ｔ１，３ｔ２は、例えば、金属板２、第１の絶縁部材３および第２の絶縁部材４が圧着される過程において金属部２の開口領域２ｋ１，２ｋ２に第１の絶縁部材３の材料が圧入されることによって形成される。凸部３ｔ１，３ｔ２の頂部は、後述する第２の絶縁部材４の上面４ａに形成された凸部４ｔ１，４ｔ２の頂部に接合する。そして、凸部３ｔ１，３ｔ２には上面３ａに達する貫通孔がそれぞれ設けられ、当該貫通孔の内壁が銅等の導電性素材によってめっき処理されてそれぞれスルーホール（貫通接続部）１３ａ，１３ｂの一部を構成する。
【００５８】
第２の絶縁部材４の上面４ａにおいて、金属板２の開口領域２ｋ１，２ｋ２に応じた位置（つまり、陽極側電力供給端子１１ａと陽極側回路端子１４ａとに挟まれる位置、および陰極側電力供給端子１１ｂと陰極側回路端子１４ｂとに挟まれる位置）に、凸部４ｔ１，４ｔ２がそれぞれ形成されている。凸部４ｔ１，４ｔ２は、例えば、金属板２、第１の絶縁部材３および第２の絶縁部材４が圧着される過程において金属部２の開口領域２ｋ１，２ｋ２に第２の絶縁部材４の材料が圧入されることによって形成される。凸部４ｔ１，４ｔ２の頂部は、前述した第１の絶縁部材３の下面３ｂに形成された凸部３ｔ１，３ｔ２の頂部に接合する。そして、当該凸部４ｔ１，４ｔ２には下面４ｂに達する貫通孔がそれぞれ設けられ、当該貫通孔の内壁が銅等の導電性素材によってめっき処理されてそれぞれスルーホール１３ａ，１３ｂの一部を構成する。
【００５９】
従って、スルーホール１３ａは、凸部３ｔ１，４ｔ１に設けられた導電貫通孔によって成り、金属板２に対して電気的に絶縁されるとともに、陽極側電力供給端子１１ａと陽極側回路端子１４ａとを電気的に接続する。また、スルーホール１３ｂは、凸部３ｔ２，４ｔ２に設けられた導電貫通孔によって成り、金属板２に対して電気的に絶縁され、陰極側電力供給端子１１ｂと陰極側回路端子１４ｂとを電気的に接続する。
【００６０】
従って、発光装置１において、ＬＥＤチップ８を駆動する電流は、陽極側回路端子１４ａ、スルーホール１３ａ、陽極側電力供給端子１１ａ、電線１０ａ、陽極側接続端子８ａ、ＬＥＤチップ８、陰極側接続端子８ｂ、電線１０ｂ、陰極側電力供給端子１１ｂ、スルーホール１３ｂ、および陰極側回路端子１４ｂの順に流れる。
【００６１】
なお、陽極側接続端子８ａと陰極側接続端子８ｂとを総称して１組の接続端子８ａ，８ｂともいう。また、電線１０ａと電線１０ｂとを総称して１組の電線１０ａ，１０ｂともいう。陽極側電力供給端子１１ａと陰極側電力供給端子１１ｂとを総称して１組の電力供給端子（第１電気接続端子）１１ａ，１１ｂともいう。スルーホール１３ａとスルーホール１３ｂとを総称して、１組のスルーホール１３ａ，１３ｂともいう。陽極側回路端子１４ａと陰極側回路端子１４ｂとを総称して、１組の回路端子（第２電気接続端子）１４ａ，１４ｂともいう。
【００６２】
第１の絶縁部材３および第２の絶縁部材４は、例えば、ガラスエポキシ基板によって実現される。なお、第１の絶縁部材３は、金属板２の第１面２ａに塗布された絶縁樹脂等によって実現されてもよい。また、第２の絶縁部材４は、金属板２の第２面２ｂに塗布された絶縁樹脂等によって実現されてもよい。
【００６３】
金属板２の第１面２ａにおける少なくとも第１開口領域２ａｋには、高反射処理がなされている。高反射処理とは、照射された光を当該高反射処理がなされていない場合よりも高い割合で反射するためになされた処理であり、具体的には、例えば、金属板２の第１面２ａにおける少なくとも第１開口領域２ａｋに、屈折率が互いに異なる複数の酸化防止膜を積層して形成する処理や、アルミニウムや銀の層を形成する処理や、金属板２の第１面２ａにおける少なくとも第１開口領域２ａｋを研磨する処理等である。なお、表面が酸化すると光の反射率が低下するから、一般に、高反射処理は、酸化防止効果を発揮するための処理も含まれる。
【００６４】
図８は、金属板２に用いられる基材の光の反射率の例を示すグラフである。金属板２の基材には、一般に、銅やアルミニウムが用いられる。しかし、銅やアルミニウムの表面は酸化防止効果を発揮するための処理がなされていないと酸化しやすいことが知られている。図８において、高反射処理がなされずに表面が酸化した基材による光の反射率の例が破線で示されている。また、図８において、高反射処理がなされた基材による光の反射率の例が実線で示されている。図８に示すように、高反射処理がなされた基材は、高反射処理がなされていない場合よりも高い割合で光を反射する。
【００６５】
図１および図４に示すように、ＬＥＤチップ８には、陽極側の電気接続端子である陽極側接続端子８ａと、陰極側の電気接続端子である陰極側接続端子８ｂとが上面に設けられている。また、図４に示すように、ＬＥＤチップ８の下面は、絶縁性のダイボンド剤７で金属板２の第１面２ａにおける第１開口領域２ａｋに接着されている。ＬＥＤチップ８と金属板２との接着に絶縁性のダイボンド剤７が用いられるので、ＬＥＤチップ８と金属板２とは絶縁されている。
【００６６】
ＬＥＤチップ８は、例えば、最大ピーク波長が３８０ｎｍ以上であって４２０ｎｍ以下である光を発する紫色ＬＥＤチップである。なお、ＬＥＤチップ８は、最大ピーク波長が３５０ｎｍ以上であって５２０ｎｍ以下の光、より好ましくは最大ピーク波長が４２０ｎｍ以上であって４８０ｎｍ以下の光を発する青色ＬＥＤチップであってもよい。
【００６７】
一般的な紫色および青色ＬＥＤチップ８は、例えば、一般式ＡｌaＩｎbＧａ1-a-bＮ（０≦ａ≦１、０≦ｂ≦１、０≦ａ＋ｂ≦１）で表されるＧａＮ系半導体を用いて構成されたｐｎ接合型の発光構造を備える。また、一般的な紫色および青色ＬＥＤチップ８は、サファイア基板上にＭＯＶＰＥ法によりＧａＮ系半導体をエピタキシャル成長させる工程を経て製造される。この工程では、サファイア基板上にバッファ層を介してｎ型導電層が形成され、そのｎ型導電層の上に活性層とｐ型導電層とが順次形成される。電極は、ｐ型導電層の表面と、ｐ型導電層側に露出するｎ型導電層の表面とにそれぞれ形成される。
【００６８】
なお、好ましく使用される基板としては、サファイア、スピネル、炭化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＡｌＮ、ＮＧＯ（ＮｄＧａＯ3）、ＬＧＯ（ＬｉＧａＯ2）、ＬＡＯ（ＬａＡｌＯ3）などからなる単結晶基板が挙げられる。また、ＬＥＤチップ８は、フェイスアップまたはフェイスダウン（フリップチップ）でパッケージに実装することができる。
【００６９】
（蛍光部材）
蛍光部材２３は、樹脂体１２によって囲まれた領域に充填されて電線１０ａ，１０ｂを支持するとともに保護する。また、蛍光部材２３は、ＬＥＤチップ８が発した光の一部を通過させると共に、残部の波長を変換した蛍光を発する。蛍光部材２３は、少なくとも、波長を変換する蛍光体と、例えば、シリコーン樹脂からなる充填剤とからなる。なお、蛍光体が含まれる蛍光部材２３に代えて、散乱剤またはチキソ材のいずれかが含まれる封入部材が用いられてもよい。蛍光部材２３に蛍光体が含まれる場合に、発光装置１に発させる光の相関色温度や、ＬＥＤチップ８が紫色ＬＥＤチップであるのか、または青色ＬＥＤチップであるのか等に応じて、１種類の蛍光体が用いられたり、複数種類の蛍光体が混合されて用いられたりする。具体的には，例えば、ＬＥＤチップ８が紫色ＬＥＤチップである場合に、青色蛍光体と赤色蛍光体と緑色蛍光体と黄色蛍光体とが発光装置１に発させる光の相関色温度に応じた割合で混合されて蛍光部材２３に含まれる。また、例えば、ＬＥＤチップ８が青色ＬＥＤチップである場合に、赤色蛍光体と緑色蛍光体と黄色蛍光体とが発光装置１に発させる光の相関色温度に応じた割合で混合されて蛍光部材２３に含まれる。
【００７０】
用いられる蛍光体の例について以下に述べる。なお、これら蛍光体は本実施形態において好適な蛍光体を例示するものであるが、適用可能な蛍光体は以下に限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない限りにおいて、様々な種類の蛍光体や、それら蛍光体の組み合わせを適用することが可能である。
【００７１】
（赤色蛍光体）
赤色蛍光体が用いられる場合に、下記式［１］で表される化学組成を有する結晶相を含有し、Ｍ4とＭｎとの合計モル数に対するＭｎの割合が０．１モル％以上４０モル％以下の蛍光体であってもよい。
Ｍ12Ｍ4Ｆ6：Ｒ ・・・［１］
（式［１］中、Ｍ1は、Ｋ、及びＮａからなる群から選ばれる１種以上の元素を含有し、Ｍ4は、Ｓｉを含有する金属元素、Ｒは、少なくともＭｎを含有する付活元素を表す。）
【００７２】
上記式［１］において、Ｍ1はカリウム（Ｋ）及びナトリウム（Ｎａ）からなる群より選ばれる元素を含有する。これらの元素のうち何れか一方を単独で含有していてもよく、二種を任意の比率で併有していてもよい。また、上記のほかにその性能に影響を与えない限りにおいて、Ｌｉ、Ｒｂ、Ｃｓ等のアルカリ金属元素や、（ＮＨ4）を一部含有していてもよい。Ｌｉ、Ｒｂ、Ｃｓ、（ＮＨ4）の含有量としては通常全Ｍ1量に対して１０モル％以下である。
【００７３】
このうちＭ1としては、少なくともＫを含有していることが好ましい。通常、全Ｍ1量に対してＫが９０モル％以上を占め、好ましくは９７モル％以上を占める場合であり、より好ましくは９８モル％以上を占める場合であり、さらに好ましくは９９モル％以上を占める場合であり、Ｋのみを用いることが特に好ましい。
【００７４】
上記式［１］において、Ｍ4は、少なくともＳｉを含有する。通常、全Ｍ4量に対してＳｉが９０モル％以上を占め、好ましくは９７モル％以上を占める場合であり、より好ましくは９８モル％以上を占める場合であり、さらに好ましくは９９モル％以上を占める場合であり、Ｓｉのみを用いることが特に好ましい。即ち、式［１］で表される化学組成を有する結晶相を含有する蛍光体は、下記式［２］で表される化学組成を有する結晶相を含有することが特に好ましい。
Ｍ12ＳｉＦ6：Ｒ …［２］
（式［２］中、Ｍ1は、Ｋ、及びＮａからなる群から選ばれる１種以上の元素を含有し、Ｒは、少なくともＭｎを含有する付活元素を表す。）
【００７５】
なお、上記式［１］において、Ｍ4としてＳｉ以外に含まれていてもよい元素としては、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｂ、Ｉｎ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｚｎ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、及びＭｇよりなる群から選ばれる１種又は２種以上が挙げられる。
【００７６】
上記式［１］及び［２］において、Ｒは、少なくともＭｎを含有する付活元素であり、ＲとしてＭｎ以外に含まれていてもよい付活元素としては、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｒｕ、及びＡｇよりなる群から選ばれる１種又は２種以上が挙げられる。
【００７７】
Ｒは、Ｍｎを通常全Ｒ量に対して９０モル％以上含むことが好ましく、より好ましくは９５モル％以上、特に９８モル％以上含むことが好ましく、Ｍｎのみを含むことが特に好ましい。
【００７８】
赤色蛍光体が用いられる場合に、Ｍ4とＭｎとの合計モル数に対するＭｎの割合（本発明において、この割合を以下「Ｍｎ濃度」と称す。）が０．１モル％以上４０モル％以下の蛍光体であってもよい。このＭｎ濃度が低すぎると、蛍光体による励起光の吸収効率が低くなるので、輝度が低下する傾向にあり、高すぎると、吸収効率は高くなるものの、濃度消光により内部量子効率及び輝度が低下する傾向にある。より好ましいＭｎ濃度の下限は、０．４モル％以上、さらに好ましくは１モル％以上、特に好ましくは２モル％以上である。また、より好ましいＭｎ濃度の上限は２０モル％以下、さらに好ましくは８モル％以下、特に好ましくは６モル％以下である。
【００７９】
そして、発光ピーク波長が、通常は５７０ｎｍ以上、好ましくは５８０ｎｍ以上、より好ましくは５８５ｎｍ以上であって、通常は７８０ｎｍ以下、好ましくは７００ｎｍ以下、より好ましくは６８０ｎｍ以下の波長範囲の赤色蛍光体が好適である。なかでも、赤色蛍光体として、例えば、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）3：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）3ＳｉＯ5：Ｅｕ、ＳｒＡｌＳｉ4Ｎ7：Ｅｕ、（Ｌａ，Ｙ）2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎが好ましく、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）3：Ｅｕ、ＳｒＡｌＳｉ4Ｎ7：Ｅｕ、（Ｌａ，Ｙ）2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎがより好ましく、上記式［１］，［２］を満たすＫ2ＳｉＦ6：Ｍｎが特に好ましい。
【００８０】
（緑色蛍光体）
緑色蛍光体が用いられる場合に、発光ピーク波長が、通常は５００ｎｍ以上、好ましくは５１０ｎｍ以上、より好ましくは５１５ｎｍ以上であって、通常は５５０ｎｍ以下、好ましくは５４２ｎｍ以下、より好ましくは５３５ｎｍ以下の波長範囲にある緑色蛍光体が用いられることが好適である。なかでも、緑色蛍光体として、例えば、ＣａＳｃ2Ｏ4：Ｃｅ、Ｃａ3（Ｓｃ，Ｍｇ）2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅ、（Ｓｉ，Ａｌ）6（Ｏ，Ｎ）8：Ｅｕ（β−サイアロン）、（Ｂａ，Ｓｒ）3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ，Ｍｎが好ましい。
【００８１】
（黄色蛍光体）
黄色蛍光体部が用いられる場合に、発光ピーク波長が、通常は５３０ｎｍ以上、好ましくは５４０ｎｍ以上、より好ましくは５５０ｎｍ以上であって、通常は６２０ｎｍ以下、好ましくは６００ｎｍ以下、より好ましくは５８０ｎｍ以下の波長範囲にある黄色蛍光体が用いられることが好適である。なかでも、黄色蛍光体として、例えば、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓｉ2Ｎ2Ｏ2：Ｅｕ（α−サイアロン）、Ｌａ3Ｓｉ6Ｎ11：Ｃｅ（ただし、その一部がＣａやＯで置換されていてもよい）が好ましい
【００８２】
（青色蛍光体）
青色蛍光体が用いられる場合には、発光ピーク波長が、通常は４２０ｎｍ以上、好ましくは４３０ｎｍ以上、より好ましくは４４０ｎｍ以上であって、通常は５００ｎｍ未満、好ましくは４９０ｎｍ以下、より好ましくは４８０ｎｍ以下、更に好ましくは４７０ｎｍ以下、特に好ましくは４６０ｎｍ以下の波長範囲にある青色蛍光体が用いられることが好適である。なかでも、青色蛍光体として、例えば、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）10（ＰＯ4）6（Ｃｌ，Ｆ）2：Ｅｕが好ましい。
【００８３】
（変形例）
図９は、発光装置１の変形例の構成を示す概略上面図である。図１０は、発光装置１の変形例の構成を示す概略下面図である。前述した図１から図７に示す発光装置１は、金属板２の第１面２ａにおいて、第１の絶縁部材３の開口部３ｋによって露出された第１開口領域２ａｋに１つのＬＥＤチップ８が配置されている。そして、１つのＬＥＤチップ８に対応して、１組の接続端子８ａ，８ｂ、１組の電線１０ａ，１０ｂ、１組のスルーホール１３ａ，１３ｂ、１組の電力供給端子１１ａ，１１ｂおよび１組の回路端子１４ａ，１４ｂが設けられている。
【００８４】
それに対して、図９および図１０に示す変形例の発光装置１は、金属板２の第１面２ａにおいて、第１の絶縁部材３の開口部３ｋによって露出された第１開口領域２ａｋに２つのＬＥＤチップ８−１，８−２が配置されている。そして、１つのＬＥＤチップ８−１に対応して、１組の接続端子８ｃ，８ｄ、１組の電線１０ｃ，１０ｄ、１組のスルーホール１３ｃ，１３ｄ、１組の電力供給端子１１ｃ，１１ｄおよび１組の回路端子１４ｃ，１４ｄが設けられている。また、図９および図１０に示す変形例の発光装置１は、１つのＬＥＤチップ８−２に対応して、１組の接続端子８ｅ，８ｆ、１組の電線１０ｅ，１０ｆ、１組のスルーホール１３ｅ，１３ｆ、１組の電力供給端子１１ｅ，１１ｆおよび１組の回路端子１４ｅ，１４ｆが設けられている。
【００８５】
従って、図９および図１０に示す変形例の発光装置１は、２つのＬＥＤチップ８−１，８−２に対応して、２組の接続端子８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ、２組の電線１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ、２組のスルーホール１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ、２組の電力供給端子１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆおよび２組の回路端子１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆが設けられている。なお、図１に示す一組のスルーホール１３ａ，１３ｂに対応する開口領域２ｋ１，２ｋ２と同様に、２組のスルーホール１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆが設けられることに対応して、図９には開口領域２ｋ３，２ｋ４，２ｋ５，２ｋ６が設けられることが示されている。
【００８６】
なお、ＬＥＤチップ８−１，８−２はＬＥＤチップ８と同様な構成である。２組の接続端子８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆを構成する各接続端子は、１組の接続端子８ａ，８ｂを構成する接続端子とそれぞれ同様な構成である。２組の電線１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆを構成する各電線は、１組の電線１０ａ，１０ｂを構成する電線とそれぞれ同様な構成である。２組のスルーホール１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆを構成する各スルーホールは、１組のスルーホール１３ａ，１３ｂを構成するスルーホールとそれぞれ同様な構成である。２組の電力供給端子１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆを構成する各電力供給端子は、１組の電力供給端子１１ａ，１１ｂを構成する電力供給端子とそれぞれ同様な構成である。２組の回路端子１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆを構成する各回路端子は、１組の回路端子１４ａ，１４ｂを構成する回路端子とそれぞれ同様な構成である。なお、本変形例の発光装置１を構成する樹脂体１２や蛍光部材２３等のその他の構成は図１から図７に示す発光装置１における構成と同様なため、説明を省略する。
【００８７】
図９および図１０に示す例では、２つのＬＥＤチップと各ＬＥＤチップのそれぞれに対応する接続端子、電線、電力供給端子および回路端子とが設けられているが、ＬＥＤチップの数は２つに限られず、３つ以上であって３つ以上のＬＥＤチップのそれぞれに対応して、接続端子、電線、電力供給端子および回路端子が設けられていてもよい。
【００８８】
本変形例によれば、複数のＬＥＤチップと、各ＬＥＤチップのそれぞれに対応した接続端子、電線および電力供給端子とが設けられている。従って、発する光の相関色温度等の特性が互いに異なるＬＥＤチップが配置され、各ＬＥＤチップに流れる電流量を調整可能な電流制御部が回路端子に直接にまたは間接的に接続されて、電力が供給されるように構成された場合には、各ＬＥＤチップに流れる電流量を制御したりして、発光装置１が発する光の特性を調整可能にすることができる。
【００８９】
本実施形態によれば、ＬＥＤチップ８が配置された金属板２に、導電性接着剤９を介して放熱部材５が固着されるので、ＬＥＤチップ８が発した熱が、一般に熱伝導率が高い導電性接着剤９を介して金属板２から放熱部材５に伝達されて放散される。従って、ＬＥＤチップ８が発した熱を金属板２から放熱部材５に高い効率で伝達させて金属板２の温度上昇を良好に抑制し、ＬＥＤチップ８の温度上昇を良好に抑制することができる。
【００９０】
また、本実施形態によれば、金属板２において、放熱部材５がＬＥＤチップ８が配置された位置に応じた裏面の位置に固着されるので、金属板２を挟んで放熱部材５とＬＥＤチップ８とを近接させて、ＬＥＤチップ８が発した熱を放熱部材５に高い効率で伝達させ、ＬＥＤチップ８の温度上昇を良好に抑制することができる。
【００９１】
本実施形態によれば、ＬＥＤチップ８によって発せられた光の少なくとも一部を反射する樹脂体１２がＬＥＤチップ８の周囲を囲むように構成されているので、ＬＥＤチップ８によって発せられた光をより有効に活用し、発光装置１の発光効率を向上させることができる。また、蛍光部材２３が電線１０ａ，１０ｂを覆うように構成されているので、電線１０ａ，１０ｂを保護することができる。
【００９２】
本実施形態によれば、第１の絶縁部材３の上面３ａに塗布された絶縁性樹脂６が光を反射するので、ＬＥＤチップ８によって発せられた光をより有効に活用し、発光装置１の発光効率を向上させることができる。また、第１の絶縁部材３に配線パターンが形成された場合には、絶縁性樹脂６が当該配線パターンを覆い、第１の絶縁部材３に形成された配線パターンを保護することができる。
【００９３】
本実施形態によれば、金属板２の第１面２ａのうち、少なくとも第１開口領域２ａｋは高反射加工がなされ、高反射加工がなされていない場合よりも高い割合で光を反射するように構成されているので、ＬＥＤチップ８によって発せられた光をより有効に活用し、発光装置１の発光効率を向上させることができる。
【００９４】
［第２実施形態］
図１１は、本発明による第２実施形態の発光装置２０の例を示す側面図である。図１２は、本発明による第２実施形態の発光装置２０の例を示す下面図である。本実施形態の発光装置２０は、第１実施形態の発光装置１の構成を含む。なお、図４等に示すように、第１実施形態の発光装置１の放熱部材５には、フィン５０が設けられていたが、本実施形態において第１実施形態の放熱部材５に代えて用いられる放熱部材５１は、直方体形状であって、フィンが設けられていない。
【００９５】
図１１および図１２に示すように、筐体６０には、大型放熱部材３０がビス３０ａ，３０ｂによって設置されている。発光装置１は、発光装置２０の筐体６０に、ビス６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄによって設置される。そして、発光装置２０の放熱部材５１は、発光装置２０の筐体６０に設置されている大型放熱部材３０に固着される。つまり、本実施形態では、大型放熱部材３０を含む発光装置２０と、図示しない外部配線等とが照明器具を構成している。
【００９６】
図１１に示すように、大型放熱部材３０は、直方体３１ａを構成する６面のうち放熱部材５１に固着される１面を除く５面に、放熱用のフィン３１が設置されている。そして、直方体３１ａを構成する６面のうち放熱用のフィン３１が設置されていない１面が、放熱部材５の下面に固着されている。なお、大型放熱部材３０と放熱部材５１とは導電性接着剤で接着されていてもよい。
【００９７】
本実施形態によれば、ＬＥＤチップ８が発して放熱部材５１に伝達された熱を、さらに大型放熱部材３０に伝達して放散させ、ＬＥＤチップ８の温度上昇をさらに良好に抑制することができる。
【符号の説明】
【００９８】
１，２０    発光装置
２    金属板
３    第１の絶縁部材
４    第２の絶縁部材
５，５１    放熱部材
６    絶縁性樹脂
７    ダイボンド剤
８    ＬＥＤチップ
８ａ，８ｃ，８ｅ    陽極側接続端子
８ｂ，８ｄ，８ｆ    陰極側接続端子
９    導電性接着剤
１１ａ，１１ｃ，１１ｅ    陽極側電力供給端子
１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ    陰極側電力供給端子
１２    樹脂体
１４ａ，１４ｃ，１４ｅ    陽極側回路端子
１４ｂ，１４ｄ，１４ｆ    陰極側回路端子
２３    蛍光部材
３０    大型放熱部材
３０ａ，３０ｂ，６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ    ビス
３１，５０    フィン
３１ａ    直方体
６０    筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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