(57)【要約】【課題】ナノパターンが形成された電子部品を大量生産することができるとともに、ソルダペーストまたは伝導性ペーストからなるナノパターンを設定された情報により容易に形成することができるナノパターニング装置、これを含むナノパターニングシステム、及びその制御方法を提供する。【解決手段】本発明のナノパターニング装置２００は、移送部２１１及び絶縁部２１２を備えたホルダ部２１０と、ホルダ部２１０に挿入されて下方に突出され、流路を備えたチップ部２２０と、移送部２１１または絶縁部２１２の一側を介して前記流路に一端が連結されて外部に延長され、ナノパターニング材質２５１の移動通路となる流動路２３０と、流動路２３０の一側でナノパターニング材質２５１を加圧する加圧部２４０と、流動路２３０の他端が連結され、ナノパターニング材質２５１を貯蔵した貯蔵部２５０と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
移送部及び絶縁部を備えたホルダ部と、
前記ホルダ部に挿入されて下方に突出され、流路を備えたチップ部と、
前記移送部または絶縁部の一側を介して前記流路に一端が連結されて外部に延長され、ナノパターニング材質の移動通路となる流動路と、
前記流動路の一側で前記ナノパターニング材質を加圧する加圧部と、
前記流動路の他端が連結され、前記ナノパターニング材質を貯蔵した貯蔵部と、
を含むナノパターニング装置。
【請求項２】
前記チップ部は、少なくとも二つのチップを含み、
前記流路は、前記二つのチップの間に形成される請求項１に記載のナノパターニング装置。
【請求項３】
前記チップは、中心部分が中空状であり、突出方向に向かって徐々に鋭くなる楔形を有する請求項２に記載のナノパターニング装置。
【請求項４】
前記二つのチップは、互いに同一の突出長さを有し、対称的に備えられる請求項２に記載のナノパターニング装置。
【請求項５】
前記二つのチップは、互いに相対的に突出長さが相違するように備えられる請求項２に記載のナノパターニング装置。
【請求項６】
前記チップは、それぞれ内部に、絶縁体及び前記絶縁体を包む高抵抗金属膜を含み、
前記高抵抗金属膜を介して電流が印加されて熱を発生させる請求項２に記載のナノパターニング装置。
【請求項７】
前記移送部は、ピエゾアクチュエータ（ｐｉｅｚｏ−ａｃｔｕａｔｏｒ）またはモータを含む請求項１に記載のナノパターニング装置。
【請求項８】
前記ナノパターニング材質は、ソルダペーストまたは伝導性ペーストを含む請求項１に記載のナノパターニング装置。
【請求項９】
ナノパターニングによるパターンが形成される対象を載置するステージと、
前記対象に対するナノパターニングを処理するナノパターニング装置と、
前記ステージ及び前記ナノパターニング装置に連結され、ナノパターニング過程を制御する制御部と、
前記制御部に連結され、前記ナノパターニング過程の制御情報をディスプレイするディスプレイ部と、
を含むナノパターニングシステム。
【請求項１０】
前記ナノパターニング装置は、
移送部及び絶縁部を備えたホルダ部と、
前記ホルダ部に挿入されて下方に突出され、流路を備えたチップ部と、
前記移送部または絶縁部の一側を介して前記流路に一端が連結されて外部に延長され、ナノパターニング材質の移動通路となる流動路と、
前記流動路の一側で前記ナノパターニング材質を加圧する加圧部と、
前記流動路の他端が連結され、前記ナノパターニング材質を貯蔵した貯蔵部と、
を含む請求項９に記載のナノパターニングシステム。
【請求項１１】
前記チップ部は、少なくとも二つのチップを含み、
前記流路は、前記二つのチップの間に形成される請求項１０に記載のナノパターニングシステム。
【請求項１２】
前記チップは、中心部分が中空状であり、突出方向に向かって徐々に鋭くなる楔形を有する請求項１０に記載のナノパターニングシステム。
【請求項１３】
前記チップは、それぞれ内部に、絶縁体及び前記絶縁体を包む高抵抗金属膜を含み、
前記制御部によって前記高抵抗金属膜に電流が印加されて熱を発生させる請求項１０に記載のナノパターニングシステム。
【請求項１４】
前記移送部は、ピエゾアクチュエータまたはモータを含み、前記制御部に連結されてＸ−Ｙ−Ｚ軸方向に位置制御される請求項１０に記載のナノパターニングシステム。
【請求項１５】
前記ナノパターニング材質は、ソルダペーストまたは伝導性ペーストを含む請求項１０に記載のナノパターニングシステム。
【請求項１６】
ナノパターンが形成される対象の領域に対して、ナノパターニング装置を用いて予熱（ｐｒｅ−ｈｅａｔｉｎｇ）処理を施す段階と、
前記予熱処理された対象の領域に対して、前記ナノパターニング装置を用いてナノパターニング材質を吐出する段階と、
前記ナノパターニング材質が設定情報により吐出されて具現されたか否かを判断する段階と、
前記ナノパターニング材質が設定情報により具現されると、制御部は前記ナノパターニング材質の吐出を中止する段階と、
を含むナノパターニング制御方法。
【請求項１７】
前記予熱処理を施す段階は、
前記ナノパターニング装置を構成するチップ部の端部を前記対象の領域に接するようにし、前記制御部の制御により前記チップ部に流れる電流による熱によって前記対象の領域を加熱する請求項１６に記載のナノパターニング制御方法。
【請求項１８】
前記ナノパターニング材質を吐出する段階は、
前記チップ部が加熱された状態で、前記ナノパターニング材質を貯蔵した貯蔵部から前記チップ部に形成された流路を介して前記ナノパターニング材質を吐出し、
前記ナノパターニング材質は、ソルダペーストまたは伝導性ペーストを含む請求項１７に記載のナノパターニング制御方法。
【請求項１９】
前記ナノパターニング材質の吐出を中止する段階は、
前記制御部の制御により前記チップ部に流れる電流を遮断して、前記チップ部の温度を前記ナノパターニング材質の溶融温度より低く制御する段階を含む請求項１７に記載のナノパターニング制御方法。
【請求項２０】
前記ナノパターニング材質の吐出を中止する段階は、
前記吐出されたナノパターニング材質から前記チップ部を持ち上げて他の領域に対するナノパターニングを行う段階をさらに含む請求項１７に記載のナノパターニング制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ナノパターニング装置、これを含むナノパターニングシステム、及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）技術は、ナノパターニング工程の核心技術である。金属表面に薄い薄膜を被覆し、化学工程を経て所望の形状に食刻するリソグラフィ技術は、従来１０ｎｍスケールの精度まで加工することができる水準に至った。
【０００３】
しかし、リソグラフィ技法は、多数の工程過程を経るため、複雑で工程コストが高いという短所がある。
【０００４】
即ち、通常のリソグラフィ技法により一つのパターン（Ｐａｔｔｅｒｎ）を製造するためには、まずマスクを製作し、パターンが形成される層の上部面にフォトレジスト（Ｐｈｏｔｏ  Ｒｅｓｉｓｔ）を塗布して硬化させる。
【０００５】
その後、マスクを介して硬化されたフォトレジスト層に紫外線などを照射してフォトレジストの形質を変化させ、最後に、化学的エッチングを施して不要な部分を除去しなければならないなど、工程が複雑という問題点がある。
【０００６】
このような非効率性を減少させるために、研究者らは、ペンをもって紙に字を書くように、容易かつ簡単にナノスケールのプリンティングが可能な技術に注目し始めた。
【０００７】
このような要求に応える従来のナノパターニング技術としては、特許文献１に記載のつけペン（ｄｉｐ−ｐｅｎ）を用いる方式及びインクジェット方式などがあるが、はんだボール（ｓｏｌｄｅｒｂａｌｌ）のように一定サイズのパターンを形成するためには前記の方式は適しない。
【０００８】
即ち、つけペンを用いる方式は、チップ（ｔｉｐ）にインクを供給してパターニングする方式であり、連続した工程が不可能であるため大量生産に問題があり、インクジェット方式は、ナノ水準のパターニングは可能であるが、長い時間がかかるという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１０−００４３５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、前記の問題点を解消するために、より短時間で連続したパターニング工程を行うことができるナノパターニング装置を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、前記の問題点を解消するために、より短時間で連続したパターニング工程を行うことができるナノパターニング装置を含むナノパターニングシステムを提供することにある。
【００１２】
本発明のまた他の目的は、前記の問題点を解消するために、連続したパターニング工程を行うことができるナノパターニング制御方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一実施例によるナノパターニング装置は、移送部及び絶縁部を備えたホルダ部と、前記ホルダ部に挿入されて下方に突出され、流路を備えたチップ部と、前記移送部または絶縁部の一側を介して前記流路に一端が連結されて外部に延長され、ナノパターニング材質の移動通路となる流動路と、前記流動路の一側で前記ナノパターニング材質を加圧する加圧部と、前記流動路の他端が連結され、前記ナノパターニング材質を貯蔵した貯蔵部と、を含む。
【００１４】
本発明の一実施例によるナノパターニング装置における前記チップ部は、少なくとも二つのチップを含み、前記流路は、前記二つのチップの間に形成される。
【００１５】
本発明の一実施例によるナノパターニング装置における前記チップは、中心部分が中空状であり、突出方向に向かって徐々に鋭くなる楔形を有する。
【００１６】
本発明の一実施例によるナノパターニング装置における前記チップは、それぞれ内部に、絶縁体及び前記絶縁体を包む高抵抗金属膜を含み、前記高抵抗金属膜を介して電流が印加されて熱を発生させる。
【００１７】
本発明の一実施例によるナノパターニング装置における前記移送部は、ピエゾアクチュエータ（ｐｉｅｚｏ−ａｃｔｕａｔｏｒ）またはモータを含む。
【００１８】
本発明の一実施例によるナノパターニング装置における前記ナノパターニング材質は、ソルダペーストまたは伝導性ペーストを含む。
【００１９】
また、本発明の他の実施例によるナノパターニングシステムは、ナノパターニングによるパターンが形成される対象を載置するステージと、前記対象に対するナノパターニングを処理するナノパターニング装置と、前記ステージ及び前記ナノパターニング装置に連結され、ナノパターニング過程を制御する制御部と、前記制御部に連結され、前記ナノパターニング過程の制御情報をディスプレイするディスプレイ部と、を含む。
【００２０】
本発明の他の実施例によるナノパターニングシステムにおける前記ナノパターニング装置は、移送部及び絶縁部を備えたホルダ部と、前記ホルダ部に挿入されて下方に突出され、流路を備えたチップ部と、前記移送部または絶縁部の一側を介して前記流路に一端が連結されて外部に延長され、ナノパターニング材質の移動通路となる流動路と、前記流動路の一側で前記ナノパターニング材質を加圧する加圧部と、前記流動路の他端が連結され、前記ナノパターニング材質を貯蔵した貯蔵部と、を含む。
【００２１】
本発明の他の実施例によるナノパターニングシステムにおける前記チップ部は、少なくとも二つのチップを含み、前記流路は、前記二つのチップの間に形成され、前記チップは、中心部分が中空状であり、突出方向に向かって徐々に鋭くなる楔形を有する。
【００２２】
本発明の他の実施例によるナノパターニングシステムにおける前記チップは、それぞれ内部に、絶縁体及び前記絶縁体を包む高抵抗金属膜を含み、前記制御部によって前記高抵抗金属膜に電流が印加されて熱を発生させる。
【００２３】
本発明の他の実施例によるナノパターニングシステムにおける前記移送部は、ピエゾアクチュエータまたはモータを含み、前記制御部に連結されてＸ−Ｙ−Ｚ軸方向に位置制御される。
【００２４】
また、本発明のまた他の実施例によるナノパターニング制御方法は、ナノパターンが形成される対象の領域に対して、ナノパターニング装置を用いて予熱（ｐｒｅ−ｈｅａｔｉｎｇ）処理を施す段階と、前記予熱処理された対象の領域に対して、前記ナノパターニング装置を用いてナノパターニング材質を吐出する段階と、前記ナノパターニング材質が設定情報により吐出されて具現されたか否かを判断する段階と、前記ナノパターニング材質が設定情報により具現されると、制御部は前記ナノパターニング材質の吐出を中止する段階と、を含む。
【００２５】
本発明のまた他の実施例によるナノパターニング制御方法において前記予熱処理を施す段階は、前記ナノパターニング装置を構成するチップ部の端部を前記対象の領域に接するようにし、前記制御部の制御により前記チップ部に流れる電流による熱によって前記対象の領域を加熱する。
【００２６】
本発明のまた他の実施例によるナノパターニング制御方法において前記ナノパターニング材質を吐出する段階は、前記チップ部が加熱された状態で、前記ナノパターニング材質を貯蔵した貯蔵部から前記チップ部に形成された流路を介して前記ナノパターニング材質を吐出し、前記ナノパターニング材質は、ソルダペーストまたは伝導性ペーストを含む。
【００２７】
本発明のまた他の実施例によるナノパターニング制御方法において前記ナノパターニング材質の吐出を中止する段階は、前記制御部の制御により前記チップ部に流れる電流を遮断して、前記チップ部の温度を前記ナノパターニング材質の溶融温度より低く制御する段階を含む。
【００２８】
本発明のまた他の実施例によるナノパターニング制御方法において前記ナノパターニング材質の吐出を中止する段階は、前記吐出されたナノパターニング材質から前記チップ部を持ち上げて他の領域に対するナノパターニングを行う段階をさらに含む。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によるナノパターニング装置は、より短時間で連続したパターニング工程を行うことができるという効果がある。
【００３０】
本発明によるナノパターニングシステムは、ナノパターニング装置を用いて、ソルダペーストまたは伝導性ペーストからなるナノパターンを連続して多数形成することができるため、ナノパターンが形成された電子部品を大量生産することができるという効果がある。
【００３１】
本発明によるナノパターニング制御方法は、ナノパターニング装置を用いて、ソルダペーストまたは伝導性ペーストからなるナノパターンを設定された情報により容易に形成することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施例によるナノパターニング装置を含むナノパターニングシステムを概略的に示す概路図である。
【図２Ａ】本発明の一実施例によるナノパターニング装置を示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａの「Ａ」部分に対する電気的な連結状態を説明するための例示図である。
【図３Ａ】本発明の一実施例によるナノパターニング装置のチップ部を図示した例示図である。
【図３Ｂ】本発明の他の実施例によるナノパターニング装置のチップ部を図示した例示図である。
【図４】本発明のまた他の実施例によりナノパターニング過程を制御する方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のまた他の実施例によりナノパターニング過程を制御する方法を説明するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３４】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３５】
図１は、本発明の一実施例によるナノパターニング装置を含むナノパターニングシステムを概略的に示す概路図であり、図２Ａは、本発明の一実施例によるナノパターニング装置を示す斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａの「Ａ」部分に対する電気的な連結状態を説明するための例示図である。
【００３６】
ここで、本発明の一実施例によるナノパターニングシステムは、ソルダペーストを印刷回路基板などの対象にはんだホールでパターニングすることを例に挙げて説明するが、これに限定されず、伝導性ペーストを用いてナノレベルの回路パターンを含む様々なナノパターンを基板などに形成することもできる。
【００３７】
本発明の一実施例によるナノパターニング装置２００を含むナノパターニングシステムは、図１に図示されたように、ナノパターニングによるパターンが形成される対象を載置するステージ１００と、ステージ１００に載置された対象に対するナノパターニングを処理するナノパターニング装置２００と、ステージ１００及びナノパターニング装置２００に連結され、ナノパターニング過程を制御する制御部３００と、制御部３００に連結され、ナノパターニング過程の制御情報をディスプレイするディスプレイ部４００と、を含む。
【００３８】
ステージ１００に載置された対象は、ナノパターニングによるはんだボールが形成される印刷回路基板、またはナノパターニングによってナノレベルの回路パターンが形成される基板などを含むことができる。
【００３９】
ナノパターニング装置２００は、図１及び図２Ａに図示されたように、移送部２１１及び絶縁部２１２を含むホルダ部２１０と、ホルダ部２１０に挿入されて下方に突出され、間に流路２２０−１が形成された二つのチップ２２１、２２２を含むチップ部２２０と、絶縁部２１２の一側を介して二つのチップ２２１、２２２の間に形成された流路２２０−１に一端が連結されて外部に延長され、ナノパターニング材質２５１の移動通路となる流動路２３０と、流動路２３０の一側でナノパターニング材質２５１を加圧する加圧部２４０と、流動路２３０の他端が連結され、ソルダペーストまたは伝導性ペーストなどのようなナノパターニング材質２５１で満たされた貯蔵部２５０と、を含む。
【００４０】
ホルダ部２１０は、制御部３００に連結された移送部２１１と、移送部２１１の下面に電気絶縁材質で形成された絶縁部２１２と、を含む。
【００４１】
具体的に、移送部２１１は、制御部３００に連結されてＸ−Ｙ−Ｚ軸に移動するピエゾアクチュエータ（ｐｉｅｚｏ−ａｃｔｕａｔｏｒ）またはモータを含んで備えることができ、移動長さの微細制御が可能なピエゾアクチュエータを用いることが好ましい。
【００４２】
絶縁部２１２は、移送部２１１の下面に備えられて挿入装着された二つのチップ２２１、２２２が互いに離隔して流路２２０−１を形成するように支持し、側面の一側に流動路２３０が流路２２０−１に連結されるように備えられる。
【００４３】
チップ部２２０は、間に流路２２０−１が形成されるように離隔した少なくとも二つのチップ、即ち、第１チップ２２１と第２チップ２２２とで構成されて絶縁部２１２に挿入された構造を有する。前記第１チップ２２１と第２チップ２２２は、図２Ｂに図示されたように、中心部分が中空状であり、突出方向に向かって徐々に鋭くなる楔形にそれぞれ形成され、互いに同一の突出長さを有し、対称的に備えられる。
【００４４】
また、第１チップ２２１と第２チップ２２２は、図２Ｂに図示された回路のように、外部電源に連結されて一つの閉回路を構成し、このように形成された閉回路に沿って電流が第１チップ２２１と第２チップ２２２に流れる。ここで、図２Ｂに図示された第１チップ２２１と第２チップ２２２とに連結された電線は、移送部２１１の一側または絶縁部２１２の一側を貫通して連結して備えることができる。
【００４５】
この際、第１チップ２２１と第２チップ２２２は、共通して、図３Ａに図示された「Ｂ」の線に沿って切断した断面のように、内部の絶縁体２２１−２及び絶縁体２２１−２を包む高抵抗金属膜２２１−１で形成することができる。ここで、高抵抗金属膜２２１−１は、銅より固有抵抗値が高い金属材質、例えば、タンタル、タングステンなどを用いることが好ましい。
【００４６】
従って、図２Ｂに図示された閉回路で電流が第１チップ２２１と第２チップ２２２の高抵抗金属膜２２１−１に沿って流れながら薄く被覆された高抵抗金属膜２２１−１の高抵抗による熱を発生させて、流路２２０−１に沿って流動するナノパターニング材質２５１の粘度を高めることができる。
【００４７】
また、図３Ｂに図示されたように、本発明の他の実施例によるチップ部として、第１チップ２２１´または第２チップ２２２´を相対的に突出長さが相違するように備えることもできる。
【００４８】
図３Ｂに図示されたチップ部は、伝導性ペーストを用いてナノレベルの回路パターンを形成するナノパターニングのために適用することができる。即ち、第１チップ２２１´と第２チップ２２２´との間の流路に沿って吐出される伝導性ペーストを第２チップ２２２´が後ろから支持しながら基板上で設定された回路パターンの経路に沿って備えて回路パターンを形成することもできる。
【００４９】
制御部３００は、ステージ１００とナノパターニング装置２００とに連結されてナノパターニング過程を全般的に制御し、特に、第１チップ２２１と第２チップ２２２との間の流路２２０−１に沿って流動するナノパターニング材質２５１の吐出量を調節し、第１チップ２２１と第２チップ２２２に流れる電流の量を調節して流路２２０−１に沿って流動するナノパターニング材質２５１の加熱程度を制御する。
【００５０】
この際、制御部３００は、ナノパターニング材質２５１の吐出量を調節するために加圧部２４０を制御し、流路２２０−１に沿って流動するナノパターニング材質２５１の吐出圧力を調整することもできる。
【００５１】
このように構成された本発明の一実施例によるナノパターニングシステムは、貯蔵部２５０に貯蔵されたナノパターニング材質２５１を流動路２３０に沿って連続してチップ部２２０の流路２２０−１に供給することができるナノパターニング装置２００を含む。
【００５２】
これにより、本発明の一実施例によるナノパターニングシステムは、ナノパターニング装置２００を用いてナノパターンを連続して多数形成することができるため、ナノパターンが形成された電子部品を大量生産することができる。
【００５３】
以下、本発明のまた他の実施例によりナノパターニング過程を制御する方法について、図４及び図５の（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
【００５４】
図４は、本発明のまた他の実施例によりナノパターニング過程を制御する方法を説明するためのフローチャートであり、図５の（ａ）〜（ｄ）は、本発明のまた他の実施例によりナノパターニング過程を制御する方法を説明するための工程断面図である。
【００５５】
本発明のまた他の実施例によりナノパターニング過程を制御する方法は、先ず、ナノパターンが形成される対象の領域に対して予熱（ｐｒｅ−ｈｅａｔｉｎｇ）処理を施す（Ｓ４１０）。
【００５６】
例えば、図５の（ａ）に図示されたように、制御部３００は、はんだボール５００が形成される印刷回路基板の領域にチップ部２２０の端部が接するようにし、第１チップ２２１と第２チップ２２２に流れる電流による熱によって、印刷回路基板に接した領域を加熱する。このような予熱処理により、はんだボール５００が形成される印刷回路基板の領域とはんだボール５００との間の接着力を向上することができる。
【００５７】
予熱処理を施した後、制御部３００は、第１チップ２２１と第２チップ２２２との間の流路２２０−１を介して予熱処理された対象の領域にナノパターニング材質２５１を吐出する（Ｓ４２０）。
【００５８】
即ち、図５の（ｂ）に図示されたように、制御部３００は、第１チップ２２１と第２チップ２２２に流れる電流による熱によって、第１チップ２２１と第２チップ２２２をナノパターニング材質２５１の溶融温度、即ち、ソルダペーストの溶融温度より高い温度で加熱しながらチップ部２２０が印刷回路基板から離れるようにする。
【００５９】
この際、制御部３００は、形成されるはんだボール５００の設定サイズに応じてチップ部２２０が印刷回路基板から離れる離隔距離を調節することができる。
【００６０】
ナノパターニング材質２５１を吐出した後、制御部３００は、吐出されたナノパターニング材質２５１が設定されたサイズに具現されたか否かを判断する（Ｓ４３０）。
【００６１】
図５の（ｃ）に図示されたように、制御部３００は、ソルダペーストの吐出量を計算したり、または別に備えられた電子顕微鏡装置を用いてソルダペーストが吐出された面積と接触角などを検出して、設定されたサイズに具現されたか否かを判断することもできる。
【００６２】
これにより、制御部３００は、設定されたサイズに具現されたか否かを判断する段階（Ｓ４３０）の判断結果に応じて加圧部２４０を制御し、ソルダペーストの吐出量を調節することができる。
【００６３】
吐出されたナノパターニング材質２５１が設定されたサイズに具現されると、制御部３００は、ナノパターニング材質２５１の吐出を中止し、チップ部２２０を持ち上げて他の領域に対するナノパターニングを行う（Ｓ４４０）。
【００６４】
即ち、図５の（ｄ）に図示されたように、制御部３００は、加圧部２４０を制御し、流路２２０−１を介してソルダペーストの吐出を中止し、第１チップ２２１と第２チップ２２２に流れる電流を遮断して第１チップ２２１と第２チップ２２２の温度をソルダペーストの溶融温度以下に下げる。
【００６５】
これにより、ソルダペーストの吐出が中止された状態で、制御部３００は、チップ部２２０を持ち上げ、ホルダ部２１０の移送部２１１を制御し、ナノパターニング装置２００をナノパターニングを行う印刷回路基板の他の領域に移送する。
【００６６】
このような過程を含む本発明のまた他の実施例によりナノパターニング過程を制御する方法は、ナノパターニング装置２００を用いて、ソルダペーストまたは伝導性ペーストからなるナノパターンを連続して容易に形成することができる。
【００６７】
従って、本発明のまた他の実施例によりナノパターニング過程を制御する方法は、ナノパターンを設定されたサイズに多数形成することができ、ナノパターンが形成された電子部品を大量生産することができる。
【００６８】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００６９】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、ナノパターニング装置、これを含むナノパターニングシステム、及びその制御方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１００  ステージ
２００  ナノパターニング装置
２１０  ホルダ部
２１１  移送部
２１２  絶縁部
２２０  チップ部
２２０−１  流路
２２１、２２１´  第１チップ
２２１−１  高抵抗金属膜
２２１−２  絶縁体
２２２、２２２´  第２チップ
２３０  流動路
２４０  加圧部
２５０  貯蔵部
２５１  ナノパターニング材質
３００  制御部
４００  ディスプレイ部
５００  はんだボール
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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