(57)【要約】【課題】シールド筐体において、導電プレートと他の導電部材との間の接触を安定させる。【解決手段】導電プレート（３）と樹脂層（２）を有するシールド筐体（１）は、前記導電プレート（３）に形成される第一の貫通孔（３ａ）と、前記第一の貫通孔に対向するよう樹脂層に形成され、前記第一の貫通孔（３ａ）の内径より大きな内径を有する第二の貫通孔（２ａ）と、前記第二の貫通孔に挿入されて前記導電プレートに当接する円筒状部材（５）と、を備える。前記円筒状部材（５）が締結部材（６）から押圧されて、前記導電プレート（３）が他の導電部材（１５）に押し付けられる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電プレートと樹脂層を有するシールド筐体であって、
前記導電プレートに形成される第一の貫通孔と、
前記第一の貫通孔に対向するよう樹脂層に形成され、前記第一の貫通孔の内径より大きな内径を有する第二の貫通孔と、
前記第二の貫通孔に挿入されて前記導電プレートに当接する円筒状部材と、を備え、
前記円筒状部材が締結部材から押圧されて、前記導電プレートが他の導電部材に押し付けられることを特徴とするシールド筐体。
【請求項２】
前記樹脂層の前記第二の貫通孔の内周面と前記円筒状部材の外周面が接することを特徴とする請求項１に記載のシールド筐体。
【請求項３】
前記円筒状部材は、前記樹脂層の前記第二の貫通孔に圧入されることを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド筐体。
【請求項４】
前記円筒状部材は、前記円筒状部材の軸方向に延びるスリットを備えることを特徴とする請求項２又は３に記載のシールド筐体。
【請求項５】
前記円筒状部材の内径が、前記第一の貫通孔の内径よりも大きいことを特徴とする請求項１から４のいずれか一つに記載のシールド筐体。
【請求項６】
前記円筒状部材の軸方向の厚みは、前記樹脂層の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１から４のいずれか一つに記載のシールド筐体。
【請求項７】
前記締結部材は、頭部と、ネジが形成され前記頭部から延在する軸部とを備え、
前記頭部が前記円筒状部材を押圧し、前記軸部が前記第一の貫通孔と前記円筒状部材を貫通することを特徴とする請求項１から４のいずれか一つに記載のシールド筐体。
【請求項８】
導電プレートと樹脂層を有するシールド筐体を他の導電部材に取付けるための取付構造であって、
前記導電プレートに形成される第一の貫通孔と、
前記第一の貫通孔に対向するよう樹脂層に形成され、前記第一の貫通孔の内径より大きな内径を有する第二の貫通孔と、
前記第二の貫通孔に挿入されて前記導電プレートに当接する円筒状部材と、
前記円筒状部材を押圧する締結部材と、を備え、
前記導電プレートが前記締結部材によって前記他の導電部材に締め付けられることを特徴とする取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド筐体、及び、その取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
シールド筐体は、電子部品を収納すると共に、電子部品から放射される電磁波ノイズをシールド（遮蔽）する。特許文献１において、シールド筐体は、導電プレートと、導電プレートの厚み方向の両側に形成した樹脂層を備える。このシールド筐体は、上側部分と下側部分に分離されており、上側部分の導電プレートは、接地部において他の導電部材（下側部分の導電プレート）に接触することによって接地される。
【０００３】
シールド筐体の筐体壁は、接地部において、導電プレートの厚み方向の片側で樹脂層が削除されて導電プレートが露出する。接地部の厚み方向の他方の側で、樹脂層と導電プレートとを貫通する貫通孔が設けられる。導電プレートは、貫通孔に挿通されたボルト（締結部材）によって、他の導電部材に締め付けられて接触する。ボルトは、接地部の樹脂層を介して導電プレートを締め付けるため、導電プレートはボルトの頭部に直接的に接することなく保護されて、ボルトによって破損しない。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平５−５０７９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
シールド筐体の筐体壁の形状バラツキや他の導電部材の形状バラツキにより、接地部において導電プレートと他の導電部材との間に隙間が発生する場合がある。この場合、ボルトの締結力によって、樹脂層と導電プレートを変形させながら、導電プレートと他の導電部材とを接触させる必要がある。しかし、樹脂層の剛性が大きいため、導電プレートと他の導電部材との間の接触の安定性は低い。
【０００６】
本発明は、シールド筐体において、導電プレートと他の導電部材との間の接触の安定性を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のある態様に係る導電プレートと樹脂層を有するシールド筐体は、  前記導電プレートに形成される第一の貫通孔と、前記樹脂層に形成される第二の貫通孔とを備える。前記第二の貫通孔は、前記第一の貫通孔に対向するように配置され、前記第一の貫通孔の内径より大きな内径を有する。さらに、シールド筐体は、前記第二の貫通孔に挿入されて前記導電プレートに当接する円筒状部材を備える。前記円筒状部材が締結部材から押圧されて、前記導電プレートが他の導電部材に押し付けられる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、シールド筐体において、円筒状部材を用いることによって、導電プレートと他の導電部材との間の接触の安定性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】各実施形態に係るシールド筐体の分解図である。
【図２】第一実施形態に係るシールド筐体の接地部を示す斜視図である。
【図３】第一実施形態に係るシールド筐体の接地部を示す断面図である。
【図４】第二実施形態に係るシールド筐体の接地部を示す断面図である。
【図５】（ａ）第三実施形態に係る円筒状のカラーを示す端面図である。（ｂ）第三実施形態に係る円筒状のカラーを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下では図面を参照して本発明を実施するための形態について、さらに詳しく説明する。
【００１１】
＜第一実施形態＞
図１は、各実施形態に係るシールド筐体１を示す分解図である。シールド筐体１には、螺子止めなどによって、カバー１１が取り付けられる。シールド筐体１とカバー１１の間には、第一のガスケット１３が介装されてよい。また、シールド筐体１は、螺子止めなどによって、台座部に相当する導電部材１５に組み付けられる。シールド筐体１と導電部材１５の間には、第二のガスケット１７が介装されてよい。シールド筐体１は、電子部品１９を包囲してこれを収容する。例えば、電子部品１９は電磁波ノイズを発生しやすいインバータであり、シールド筐体１は、インバータ用筺体である。
【００１２】
図２は、第一実施形態に係るシールド筐体１の接地部２０を示す斜視図である。図３は、第一実施形態に係るシールド筐体１の接地部２０を示す断面図である。
【００１３】
シールド筐体１は、金属等から構成される導電プレート３と、樹脂（高分子化合物）から構成される樹脂層２（樹脂の層）とを備える。導電プレート３の厚み方向両側には、一部の表面を除いて、樹脂層２が樹脂モールドなどによって形成されている。樹脂層２と導電プレート３は、シールド筐体１の筐体壁を構成する。接地部２０において、シールド筐体１の導電プレート３は、接地された他の導電部材１５に接続されることにより接地される。接地部２０において、導電プレート３の厚み方向片側の樹脂層２は、形成されていないか又は除去されているため、導電プレート３が片側で導電部材１５に接触する。なお、導電部材１５は、少なくとも導電プレート３に接する部分で導電性を有して接地されていればよく、他の部分で導電性を有しなくてもよい。また、導電部材１５の凹部と樹脂層２の凹部の間に、第二のガスケット１７が配置される。
【００１４】
また、接地部２０において、導電プレート３を貫通する貫通孔３ａ（第一の貫通孔）が設けられるとともに、導電プレート３の厚み方向の前述の片側の反対側で、樹脂層２を貫通する貫通孔２ａ（第二の貫通孔）が設けられる。樹脂層２を貫通する貫通孔２ａの内径は、導電プレート３を貫通する貫通孔３ａの内径よりも大きい。樹脂層２の貫通孔２ａと導電プレート３の貫通孔３ａは対向して設けられ、貫通孔２ａと貫通孔３ａは連通する。
【００１５】
円筒状の部材であるカラー５は、樹脂層２の貫通孔２ａ内に配置されている。例えば、カラー５は、樹脂又は金属によって形成される。カラー５の外径は、樹脂層２の貫通孔２ａの内径より小さく、カラー５の外周面５ｂと樹脂層２の貫通孔２ａの内周面２ｂとの間に隙間がある。さらに、カラー５の外径は、導電プレート３の貫通孔３ａの内径より大きい。好ましくは、カラー５の内径も、導電プレート３の貫通孔３ａの内径より大きい。カラー５は、軸方向の一方の端面において、導電部材１５とは反対側で導電プレート３に接する。カラー５の軸方向の厚み（高さ）は、樹脂層２の厚みよりも大きい。
【００１６】
締結部材としてのボルト６は、頭部６ａと、頭部６ａから延在し且つ頭部６ａより細い軸部（締結部）６ｂとを備える。ボルト６は、導電部材１５に螺合して導電プレート３と導電部材１５を締結する。頭部６ａは、カラー５の内側の貫通孔５ａより大きく、軸方向の一端において、導電プレート３とは反対側でカラー５の軸方向の端面に接する。軸部６ｂは、カラー５の内側の貫通孔５ａ（従って、樹脂層２の貫通孔２ａ）、及び、導電プレート３の貫通孔３ａを貫通する。従って、軸部６ｂの直径は、カラー５の内径、及び、導電プレート３の貫通孔３ａの内径よりも小さく設定されている。軸部６ｂは、締結部として雄ネジが形成されており、導電部材１５の雌ネジなどによって、導電部材１５に螺合する。
【００１７】
カラー５が、樹脂層２の貫通孔２ａに挿入されて導電プレート３に当接した状態で、ボルト６の軸部６ｂが、導電プレート３の貫通孔３ａとカラー５の内側の貫通孔５ａに挿通されている。そして、ボルト６の頭部６ａは、カラー５を介して導電プレート３を他の導電部材１５に押圧する。
【００１８】
このように、第一実施形態によると、シールド筐体１は、樹脂層２と導電プレート３を有する。そして、第一の貫通孔３ａは、導電プレート３に形成される。第二の貫通孔２ａは、第一の貫通孔３ａに対向するよう樹脂層２に形成され、第一の貫通孔３ａの内径より大きな内径を有する。カラー５（即ち、円筒状部材）は、第二の貫通孔２ａに挿入されて導電プレート３に当接する。カラー５がボルト６（即ち締結部材）から押圧されて、導電プレート３が他の導電部材１５に押し付けられる。また、シールド筐体１を他の導電部材１５に取付けるための取付構造は、上記の第一の貫通孔３ａ、第二の貫通孔２ａ、カラー５に加えて、カラー５を押圧するボルト６を備える。導電プレート３がボルト６によって他の導電部材１５に締め付けられる。
【００１９】
なお、本実施形態において、ボルト６は締結部材の一例として示したものであり、導電プレート３は他の締結部材（リベット（螺合しないもの）等）によって他の導電部材１５に押し付けられてもよい。また、ボルト６は、導電部材１５と結合する他の部材に螺合して、間接的に導電プレート３と導電部材１５を締結してもよい。また、本実施形態において、カラー５の軸方向の厚み（高さ）は、樹脂層２の厚みよりも大きい。しかし、頭部６ａが樹脂層２の貫通孔２ａより小さい場合には、カラー５の軸方向の厚み（高さ）は、樹脂層２の厚みよりも小さくすることもできる。
【００２０】
−作用効果−  
以下に、本実施形態の作用効果を説明する。第一実施形態によると、締結部材の例であるボルト６は、円筒状のカラー５（円筒状部材）を介して、導電プレート３を他の導電部材１５に締め付ける締結力を導電プレート３に対して付与する。このため、導電プレート３と他の導電部材１５との間の接触の安定性に対して、樹脂層２の剛性が悪影響を及ぼすことがなく、接触の安定性が確保できる。なお、本実施形態において、導電プレート３がボルト６に直接的に接しないため、修理等のためにシールド筐体１が分解又は組立てされても、導電プレート３は、ボルト６（締結部材）の取り付け又は取り外しに起因する変形や破損を生じない。
【００２１】
また、接地部３０において、ボルト６が、樹脂層２を介在させずに、導電プレート３を押圧するため、ボルト６が樹脂層２を変形（ねじり変形など）するために要する締結力（締結トルク）が要らなくなる。例えば、ボルト６を回転させて取り付ける際にボルト６の回転に追従して円筒状のカラー５も回転するため、ボルト６の取り付け後、接地部２０又はカラー５においてねじり変形（ひいてはねじり応力）がほとんど残らない。
【００２２】
さらに、カラー５と導電プレート３との接触面積は小さいため、ボルト６の締結力を集中して導電プレート３に加えることができる。従って、小さな締結力（締結トルク）で、導電プレート３と他の導電部材１５との接触の安定性を高めることができ、さらには、小さな締結力しか加わらないため導電プレート３を薄くすることができ、シールド筐体１の軽量化、コスト削減が可能になる。
【００２３】
従来技術において、締結部材（ボルト）は、接地部の樹脂層を介して導電プレートを締め付けるため、樹脂層のクリープ変形に伴い締結力が減少し導電プレートと他の導電部材との接触の安定性を維持できない可能性がある。しかし、本実施形態では、カラー５をクリープ変形しない材料（例えば金属）などで作る場合に、締結力が維持され導電プレート３と他の導電部材１５との接触の安定性が向上する。
【００２４】
カラー５（円筒状部材）の内径が、導電プレート３の第一の貫通孔３ａの内径よりも大きい。従って、カラー５は、軸方向から見て第一の貫通孔３ａにはみ出すことなく、一方の端面の全域で安定的に導電プレートに接することができる。このため、導電プレート３と他の導電部材１５との間の接触の安定性がさらに向上する。また、カラー５の軸方向の厚み（高さ）は、樹脂層２の厚みよりも大きい。従って、ボルト６の一部（頭部）が樹脂層２に接触することが防止され、導電プレート３と他の導電部材１５との間の接触の安定性がさらに向上する。
【００２５】
ボルト６は、頭部６ａと、ネジが形成され頭部６ａから延在する軸部６ｂ（締結部）とを備える。ボルト６の頭部６ａがカラー５を押圧し、軸部６ｂが第一の貫通孔３ａとカラー５の内側を通る。従って、好適に、カラー５の一端がボルト６から押圧されて、導電プレート３が他の導電部材１５に押し付けられる。
【００２６】
＜第二実施形態＞
図４は、第二実施形態に係るシールド筐体１の接地部２０を示す断面図である。第二実施形態において、樹脂層２の貫通孔２ａの内周面２ｂと円筒状のカラー５（即ち円筒状部材）の外周面５ｂが接する。他の構成は、第一実施形態と同じであり、説明を省略する。
【００２７】
カラー５の外径は、樹脂層２の貫通孔２ａの内径と同じであり、カラー５の外周面５ｂと樹脂層２の貫通孔２ａの内周面２ｂとの間に隙間が生じない。なお、カラー５は、樹脂層２の貫通孔２ａに圧入されてもよい。この場合、カラー５が貫通孔２ａに挿入される前の外径は、樹脂層２の貫通孔２ａの内径よりも大きい。  
【００２８】
第二実施形態によると、樹脂層２の内周面２ｂと円筒状のカラー５の外周面が接する。シールド筐体１に外部からの振動等の負荷が加わる場合に、カラー５の外周面５ｂにおいて、シールド筐体１の筐体壁の変位による応力を受けることができ、導電プレート３に発生する応力を低減できる。又、振動等によって樹脂層２とカラー５が相対移動して、導電プレート３がカラー５との接触部などで破損することが防止できる。このため、導電プレートを強度を落とすように薄くでき、軽量化とコスト削減が可能となる。また、カラー５が樹脂層２の貫通孔２ａに圧入される場合には、カラー５が貫通孔２ａから脱落することが防止でき、シールド筐体１の組立が容易になる。
【００２９】
＜第三実施形態＞
図５（ａ）（ｂ）は、第三実施形態に係る円筒状のカラー５を示す端面図と側面図である。第三実施形態において、円筒状のカラー５（即ち円筒状部材）は、カラー５の軸方向に延びるスリット５ｃ（切れ目）を備える割カラーである。他の構成は、第二実施形態と同じであり、説明を省略する。
【００３０】
第三実施形態によると、円筒状のカラー５には、カラー５の軸方向に延びるスリット５ｃが形成されている。カラー５が樹脂層２の貫通孔２ａに圧入される場合に、カラー５の圧入に要する力を低減でき、カラー５の圧入による取り付けが容易となる。
【００３１】
さらに、第三実施形態によると、カラー５はスリット５ｃを備えるため、ボルト６（締結部材）によって押されると、スリット５ｃの幅が円周方向で広がり易くなる。従って、カラー５の設置時にカラー５の外周面５ｂと樹脂層２の貫通孔２ａの内周面２ｂの間に隙間が存在しても、その後、ボルト６を取り付けると、カラー５が軸方向に対して垂直な方向（半径方向）に広がってカラー５の外周面５ｂと樹脂層２の内周面２ｂが強く接する。
【００３２】
以上説明した実施形態に限定されることなく、その技術的思想の範囲内において種々の変形や変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に含まれることが明白である。
【符号の説明】
【００３３】
１  シールド筐体
２  樹脂層  
２ａ  貫通孔（第二の貫通孔）
２ｂ  内周面
３  導電プレート
３ａ  貫通孔（第一の貫通孔）
５  カラー
５ａ  貫通孔
５ｂ  外周面
６  ボルト（締結部材）
６ａ  頭部
６ｂ  軸部（締結部）
１１  カバー
１３  第一のガスケット
１５  導電部材
１７  第二のガスケット
１９  電子部品
２０  接地部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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