(57)【要約】【課題】リード端子付きのＳＩＰ型電子部品の新規の生産数量は少なく成っているが、少量生産でも、安価に生産出来る様にする。【解決手段】リード端子付きのプリント基板から成る電子回路１５を１枚の可撓性絶縁板材１０で、折り曲げ、挟み包み込み、熱収縮チューブ１１を挿通させた後、加熱、収縮させる事で、ＳＩＰ型電子部品１６を完成させ、従来の保護用絶縁物でコーティングしたり、充填材で埋め込む必要を無くした。【選択図】図３
2013197578.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に、半導体部品、抵抗、コンデンサーの電子部品の内、
少なくとも１個の電子部品を装着しており、
上記プリント基板から突き出された複数のリード端子を
外部との接続の為に有する電子回路にあって、
前記電子回路を収容する為に、
１枚の可撓性絶縁板材が折り曲げられ、
折り曲げられた開口部側に前記リード端子側が来るように、
折り曲げられた１枚の可撓性絶縁板材の内側に前記電子回路を挟み込み、
折り曲げられている１枚の可撓性絶縁板材に熱収縮チューブを挿通させ、
熱収縮チューブを加熱する事で、熱収縮チューブの内径寸法を収縮させ、
１枚の可撓性絶縁板材の折り曲げを更に折り曲げ、圧縮し、
前記電子回路が、折り曲げられた１枚の可撓性絶縁板材の内側から脱落しない様にされている事を特徴とするＳＩＰ型電子部品。
【請求項２】
請求項１のＳＩＰ型電子部品にあって、
熱収縮チューブが透明であると共に、
１枚の可撓性絶縁板材上に直接印刷されるか、
又は、表示用シールが貼り付けられ、
製品型番名、製造業者名、ロット記号等が視認出来る事を特徴とするＳＩＰ型電子部品。
【請求項３】
請求項１のＳＩＰ型電子部品にあって、
１枚の可撓性絶縁板材が、長方形の板材であり、
長方形の外周を取り囲む４辺に、長方形の内部の板厚より厚く作られた壁部が設けられ、
壁部の４か所に切り欠き部が設けられている事を特徴とするＳＩＰ型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、抵抗、コンデンサー、ＩＣ等の電子部品を一枚の基板上に組み込み、外部との接続にリード端子を用いているＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ  ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】  ＳＩＰ型電子部品は、抵抗アレー、コンデンサーアレー、ハイブリッドＩＣ等多岐に及んでいる。表面実装部品化の進展、部品の小型化の進展で寸法が大きくなるＳＩＰ型電子部品の重要性は低下方向ではあるが、今も一部の分野では必須部品である。
また、皮肉な現象として、部品メーカーの品種統合で、リード付き部品の生産中止に対応する目的で、小型表面実装部品をプリント基板とリード端子を介してリード付き部品化する要求が生まれている。
が、電子部品の主体は小型の表面実装部品化へと大きく動いており、リード付き部品の生産数は過去の様に、何百万、何千万個の大量な数を一種のＳＩＰ型電子部品で期待することは困難と成っている。即ち、数千、数万個の生産でも安価に生産できる手段を必要としている。
図１に第１の従来ＳＩＰ型電子部品の構成を、図２に第２の従来ＳＩＰ型電子部品の構成を示し、後に詳しく説明する。【０００３】  ＳＩＰ型電子部品の元と成るハイブリッドＩＣを安価に製造する技術には、特開２００２−１９０５６５がある。その要旨は印刷配線板の一方の面に多数個の電子部品を実装した回路を作成し、外部接続に必要な端子をも接続した後、実装された面を樹脂で封止し、各多数個の回路を切断、分離する製造方法に関するものであり、本発明のＳＩＰ型電子部品を構成する電子回路も一枚のプリント基板上に多数の電子回路を構成、分離する事を利用している。【０００４】
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１９０５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  本発明が解決しようとする課題は、生産数量が多くなくとも、安価にＳＩＰ型電子部品を生産可能とする事。
即ち、
（１）絶縁物でコーティングしたり、充填する設備費を必要としない事で、安価になる構      成を確立する。
が、解決しようとする課題である。
【課題を解決する為の手段】
【０００７】  請求項１のＳＩＰ型電子部品は、プリント基板上に、半導体部品、抵抗、コンデンサーの電子部品の内、少なくとも１個の電子部品を装着しており、上記プリント基板から突き出された複数のリード端子を外部との接続の為に有する電子回路にあって、前記電子回路を収容する為に、１枚の可撓性絶縁板材が折り曲げられ、折り曲げられた開口部側に前記リード端子側が来るように、折り曲げられた１枚の可撓性絶縁板材の内側に前記電子回路を挟み込み、折り曲げられている１枚の可撓性絶縁板材に熱収縮チューブを挿通させ、熱収縮チューブを加熱する事で、熱収縮チューブの内径寸法を収縮させ、１枚の可撓性絶縁板材の折り曲げを更に折り曲げ、圧縮し、前記電子回路が、折り曲げられた１枚の可撓性絶縁板材の内側から脱落しない様にされている事を特徴とするＳＩＰ型電子部品であるから、
従来のＳＩＰ型電子部品が絶縁物でコーティングしたり、充填したりしていたのに対して、１枚の可撓性絶縁板材の絶縁機能で電子回路を保護し、追加の保護用絶縁物を無用とし、コストの低減を可能としている。
特に、コーティングしたり、充填したりする設備の必要が無く、設備費の製品への割がけ費を無用とするコスト低減効果が大きい。図３で示す実施例の１枚の可撓性絶縁板材は汎用品で安価に入手出来る、板厚０．５ミリの天然ゴムシートを希望の寸法に切断して利用出来、又、熱収縮チューブも各種の径の物が、汎用品で安価に入手出来、希望の長さに切断する作業のみで利用でき安価になる。即ち課題（１）の効果が大きい。
尚、電子回路とはプリント基板に電子部品を搭載し、リード端子も付けられ電気的な動作をする状態を言い、ケースに入れられた製品の状態の物をＳＩＰ型電子部品と言う。
【０００８】    請求項２のＳＩＰ型電子部品は、プリント基板上に、半導体部品、抵抗、コンデンサーの電子部品の内、少なくとも１個の電子部品を装着しており、上記プリント基板から突き出された複数のリード端子を外部との接続の為に有する電子回路にあって、前記電子回路を収容する為に、１枚の可撓性絶縁板材が折り曲げられ、折り曲げられた開口部側に前記リード端子側が来るように、折り曲げられた１枚の可撓性絶縁板材の内側に前記電子回路を挟み込み、折り曲げられている１枚の可撓性絶縁板材に熱収縮チューブを挿通させ、熱収縮チューブを加熱する事で、熱収縮チューブの内径寸法を収縮させ、１枚の可撓性絶縁板材の折り曲げを更に折り曲げ、圧縮し、前記電子回路が、折り曲げられた１枚の可撓性絶縁板材の内側から脱落しない様にされている事を特徴とするＳＩＰ型電子部品であると共に、熱収縮チューブが透明であると共に、１枚の可撓性絶縁板材上に直接印刷されるか、又は、表示用シールが貼り付けられ、製品型番名、製造業者名、ロット記号等が視認出来る事を特徴とするＳＩＰ型電子部品であるから、
請求項１で説明した効果を持った上、製品型番名等のＳＩＰ型電子部品に取って重要な表記が熱収縮チューブの内側で保護される効果がある。なお、透明とは無色透明に限らず、各種の色付き透明で有ってよい。
表示に関連する作業は簡単でなく、大きなコスト要因である。図１の従来型では実装された部品の為、平面が確保しづらい場所への印刷の困難さ。図２の従来型では、立体的なケースの位置決めが印刷の善し悪しを左右する。本発明では表示用シールに印刷する場合でも、１枚の可撓性絶縁板材に印刷する場合でも大きな平面状の部分に印刷し、切断分離する事から、簡単な印刷作業となり、結果、美麗な表示を安価に作成出来る。
【０００９】  請求項３のＳＩＰ型電子部品は、プリント基板上に、半導体部品、抵抗、コンデンサーの電子部品の内、少なくとも１個の電子部品を装着しており、上記プリント基板から突き出された複数のリード端子を外部との接続の為に有する電子回路にあって、前記電子回路を収容する為に、１枚の可撓性絶縁板材が折り曲げられ、折り曲げられた開口部側に前記リード端子側が来るように、折り曲げられた１枚の可撓性絶縁板材の内側に前記電子回路を挟み込み、折り曲げられている１枚の可撓性絶縁板材に熱収縮チューブを挿通させ、熱収縮チューブを加熱する事で、熱収縮チューブの内径寸法を収縮させ、１枚の可撓性絶縁板材の折り曲げを更に折り曲げ、圧縮し、前記電子回路が、折り曲げられた１枚の可撓性絶縁板材の内側から脱落しない様にされている事を特徴とするＳＩＰ型電子部品であると共に、１枚の可撓性絶縁板材が、長方形の板材であり、長方形の外周を取り囲む４辺に、長方形の内部の板厚より厚く作られた壁部が設けられ、壁部の４か所に切り欠き部が設けられている事を特徴とするＳＩＰ型電子部品であるから、
１枚の可撓性絶縁板材を左右の一対の壁部の切り欠き部で折り曲げ、続いて左右の一対の壁部の切り欠き部で折り曲げると、閉じられた収容体を形成し、内部に電子回路を収容でき、且つ、リード端子を壁部が挟持出来る。この状態を外部から熱収縮チューブが収縮、保持すると、１枚の可撓性絶縁板材は圧力を受け、閉じられた収容体を形成するが、収容体の内部は壁部で保護され、熱収縮チューブからの圧迫力は加わらない。即ち、プリント基板に実装された電子部品に外力が加わらず、電子回路が高温環境下で使われる場合でも、電子部品のハンダ付け状態に変化を与えず品質が安定に成る効果が有る。
【００１０】  ＳＩＰ型電子部品を構成するプリント基板に電子部品を実装した部分を、１枚の母プリント基板に多数個設け、切断、分離して安価に作成する手段は特開２００２−１９０５６５号公報以上に進歩、発展しており、又、プリント基板にリード端子を付ける方法も大いに進歩している。即ち、プリント基板に電子部品を載せ、リード端子を付けて、機能を発揮させる電子回路を作成する迄の領域はほぼ完成しており、保護用部材で全体を覆ったり、ケースに入れて、ＳＩＰ型電子部品に仕上げる領域がコストを大きく左右している。後述する図１の従来のＳＩＰ型電子部品では、保護用部材がリード端子に付着し、導通不良を起こさない為の作業管理、保護用部材表面が安定しない所への印刷の出来映え管理、と、設備費、部材費だけでなく、多くの管理費用を必要としていた。
図２の従来のＳＩＰ型電子部品ではケース単価を安くするには、樹脂成型機を一回作動させる度に５０個、１００個と成型品が出来る、多数個取りの金型が必要となる。が、製品単価は低下しても金型費は数百万、数千万円と成り、製品への割り掛け費は大きく、大量な生産数が期待困難な昨今では問題がある。本発明は上記問題に対して、設備投資費が少ない事、必要部品が安価な事、組み付け作業費が安価な事で、ＳＩＰ型電子部品を安価にするものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】  従来のＳＩＰ型電子部品の第１例の外観図。
【図２】  従来のＳＩＰ型電子部品の第２例の外観図。
【図３】  本発明のＳＩＰ型電子部品の第１実施例の外観図。
【図４】  本発明のＳＩＰ型電子部品の第１実施例の部品、組み付けの説明図。
【図５】  本発明のＳＩＰ型電子部品の第２実施例の外観図。
【発明を実施する為の形態】
【００１２】  図１は本発明を説明するための従来のＳＩＰ型電子部品の第１例の外観図であり、図（ａ）は正面図、図（ｂ）は側面図、図（ｃ）は裏面図である。プリント基板１には半導体部品２と抵抗３とコンデンサー４がハンダ付けされ、４本のリード端子５もプリント基板１にハンダ付けされている。リード端子５は連続帯であるリードフレーム５ａの一部が正しいピッチで取り付けられている。上記構成で半導体部品２はＩＣ、トランジスター、ダイオード、マイコン等の総称であり、単に電子部品とも言う。また、抵抗３も抵抗、抵抗を含むコイル等で単に電子部品とも言う。また、コンデンサー４も積層コンデンサー、フイルムコンデンサー等で、単に電子部品とも言う。また、プリント基板１に、電子部品２，３，４、又は少なくともその内の１つの電子部品を載せ、複数のリード端子５が接続されて電気的な有意な動作をする状態を、電子回路１５と言う。電子回路１５は絶縁材からなるコーティング部材６でリード端子５の一部を図示の様に除いて覆われている。コーティング部材６の表面には印刷で表示７が図（ｃ）に示す様にされる。コーティング部材は保護用部材とも言う。表示内容は製造業者名７ａ，製品型番名７ｂ，ロット記号７ｃ，端子判別記号７ｄが表示される。
電子回路１５がコーティング部材６で覆われ、表示７がされ、売買される状態をＳＩＰ型電子部品１６と言う。この電子回路１５とＳＩＰ型電子部品１６の関係は、以後、図２従来のＳＩＰ型電子部品の第２例、図３，図５の本発明のＳＩＰ型電子部品の第１、第２実施例でも同様に用いる。
【００１３】  図１の従来のＳＩＰ型電子部品は抵抗アレー等で多く使われ、何の問題も無い様に見えるが、リード端子５への規定以上のコーティング部材の被りは、以後のハンダ付け不良の原因となる。購入するＳＩＰ型電子部品のリード端子はその様な不良は無い。が、これには熟練した作業者と、高度な管理業務と、高価な設備が可能としているのであり、新規な製造を始める者には困難な作業である。また、相当な対価を払うべき作業である事を認めるべきである。  同様に、表示７も文字のにじみ、ズレ等、困難さを伴う作業であり、特に図示と異なり表示面にも部品が実装されており、平面確保が困難な場合は多くの対価を払うべき作業である。
【００１４】  次に図２は本発明を説明するための従来のＳＩＰ型電子部品の第２例の外観図であり、図（ａ）は正面図、図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ側面図、図（ｃ）は裏面図、図（ｄ）は上面図、図（ｅ）は下面図である。プリント基板１には半導体部品２と抵抗３とコンデンサー４がハンダ付けされ、４本のリード端子５もプリント基板１にハンダ付けされている。図１と同様に半導体部品２、抵抗３、コンデンサー４は単に電子部品とも言う。また、プリント基板１に、電子部品２，３，４又は少なくともその内の１つの電子部品を載せ、複数のリード端子５が接続されて電気的な有意な動作をする状態の電子回路１５が図示されている。電子回路１５は絶縁材からなる充填部材９でリード端子５の一部を図示の様に除いて下面だけが開口したケース８の中で固着されている。ケース８の裏面側には製造業者名７ａ，ロット記号７ｃ，端子判別記号７ｄが印刷され、ケース８の上面には製品型番名７ｂが印刷された状態が示されている。電子回路１５がケース８に入れられ、充填部材９で固定され、表示もされた事で、ＳＩＰ型電子部品１６と成っている。
【００１５】  この形のＳＩＰ型電子部品としてはコンデンサー内蔵型セラミック発振子が良く知られている。その生産数は数千万個を超え、億の単位に達していると思われる。この様に大量な数の同一品を作成するなら、ケースの成型金型費がいかに高価でも、また充填部材の注入装置がいかに高価であっても、製品であるＳＩＰ型電子部品は安価に作成可能であるが、いまや、その様な大量な数の同一品を作成する事は集積回路の発展と表面実装部品の常識化で有り得ない。
【００１６】  次ぎに図３で本発明のＳＩＰ型電子部品の第１実施例の説明をする。図（ａ）は正面図、図（ｂ）は、図（ａ）のＢ−Ｂ断面図。図（ｃ）は上面図、図（ｄ）は下面図である。プリント基板１には半導体部品２と抵抗３とコンデンサー４がハンダ付けされ、４本のリード端子５もプリント基板１にハンダ付けされている。図１、図２と同様に半導体部品２、抵抗３、コンデンサー４は単に電子部品とも言う。また、プリント基板１に、電子部品２，３，４又は少なくともその内の１つの電子部品を載せ、複数のリード端子５が接続されて電気的な有意な動作をする状態の電子回路１５が図示されている。
ここで、プリント基板はセラミック配線基板であっても良い。
【００１７】  電子回路１５は本発明の主体である１枚の可撓性絶縁板材１０に包まれ、その外を熱収縮チューブ１１が包んでいる。説明をより分かり易くする為に、図４の本発明のＳＩＰ型電子部品の第１実施例の部品、組み付けの説明図を併用する。図４で図（ａ）はＳＩＰ型電子部品の構成部品を示し、図（ｂ）はＳＩＰ型電子部品の加工中の上面図であり、図（ｃ）は図（ｂ）のＣ−Ｃ断面図を示し、図（ｄ）は加工完了時のＣ−Ｃ断面図を示す。
【００１８】  図４の図（ａ）に示される電子回路１５は長さＬで幅がｗで厚みがｔの１枚の可撓性絶縁板材１０が長さＬの中間ｃｅｎｔｅｒで折り曲げられる事で挟み込み、包まれる。この時、折り曲げられた開口部側にリード端子５側が来るように、且つ、１枚の可撓性絶縁板材１０の下端部１０ａと上端部１０ｂが一致するように、又、プリント基板１の上端部１ａが１枚の可撓性絶縁板材１０と当接する様、作業者の手先で挟持される。
次ぎに、作業者の手先で挟持された状態のまま、熱収縮チューブ１１が挿通される。
その状態が図（ｂ）のＳＩＰ型電子部品の加工中の上面図であり、また、図（ｃ）に示す所の図（ｂ）のＣ−Ｃ断面図である。熱収縮が行われる前の熱収縮チューブ１１の内径Ｄは電子回路１５を挟み込み、包んでいる１枚の可撓性絶縁板材１０が折り曲げに逆らい、広がり、電子回路１５を脱落させない寸法の値が選ばれる。例えば、幅１２．７ミリ、厚み２．５ミリの電子回路１５を、厚み０．５ミリで幅１５ミリの１枚の可撓性絶縁板材１０であるゴムで挟み、包む場合は１０．５ミリの内径の物が好ましい。扱う電子回路の寸法に合わせて、必要な内径の熱収縮チューブが各種寸法で発売されている中から選択出来る。また、希望の内径寸法の物が入手出来ない時は、予備収縮作業を行えば任意の寸法の物が簡単に製作出来る。
【００１９】  熱収縮チューブは各種材質の物が作られ、収縮率も低収縮から高収縮まで各種ある。図３，図４で示す実施例では１枚の可撓性絶縁板材１０と電子回路１５の電子部品は直接接しており、過度に収縮させると電子部品に外力として力を与え、ハンダ付けの信頼性に影響を与える。特に、ＳＩＰ型電子部品として、製造元で検査され出荷された物が、利用者の基板に実装し、ハンダ槽で加工する時、更なる加熱で、熱収縮チューブが一層の収縮をし、部品のハンダ付け等に悪い作用をする可能性がある。
即ち、収縮率は低めとし、ＳＩＰ型電子部品を製造する段階で、十分な収縮を完了させ、その後、品質検査を行う事が重要である。
【００２０】  挿通される熱収縮チューブ１１の長さＨは電子回路１５を挟み、包んだ状態の長さより、上方向にも、下方向にも僅かに長い事が好ましい。勿論、双方向、又は一方方向が短くても機能上は問題は無い。また、僅かに長いを、大きく長くしても機能上の問題は無い。
が、出来上がりのＳＩＰ型電子回路寸法を小さく。且つ、１枚の可撓性絶縁板材１０と内部の電子回路１５を確実に熱収縮チューブ１１内に収容するには、図３の図（ａ）、（ｃ）、（ｄ）に示す様に上収縮部１１ａ、下収縮部１１ｂが１枚の可撓性絶縁板材１０の幅ｗより小さく成る部分が出来るのが望ましい。
【００２１】図４の図（ａ）の符号１２は表示用シールであり、製造業者名７ａ，製品型番名７ｂ、ロット記号７ｃ，端子判別記号７ｄが印刷され裏面に接着糊が付けられており、熱収縮チューブ１１が挿通される前に、１枚の可撓性絶縁板材１０に貼付られる。勿論、表示用シール１２を無くして、１枚の可撓性絶縁板材１０上に直接印刷する様に変更し、１部品減らす事も可能である。
【００２２】図４の図（ｃ）の状態を加熱すると、熱収縮チューブ１１は順次、収縮し、図（ｄ）の収縮完了状態に成る。図（ｄ）は図３の図（ｂ）と同一であり、図３には正面図（ａ）等も有り、両図を用いて説明する。図４（ｃ）で加熱前に１枚の可撓性絶縁板材１０と一部が接していた半導体部品２，抵抗３との接触度合いは順次増し、半導体部品２，抵抗３の全上面を押さえる。更に、加熱、収縮が進むと、１枚の可撓性絶縁板材１０の下端部１０ａ、上端部１０ｂを電子回路１５側へと変形させ、より強く電子回路１５を保持する。
熱収縮による変形は他の部位にも顕著に現れる。図３の図（ｃ）上面図、（ｄ）下面図の横の部分であり、この部位はプリント基板１の幅より１枚の可撓性絶縁板材１０の幅ｗが大きくされ、変形に当たり、剛体のプリント基板が変形を阻害しない為、大きく変形し、プリント基板１の端部を狭持する、この部位を横収縮部１１ｃと言う。また、熱収縮チューブ１１の上下の部分が折り曲げられた１枚の可撓性絶縁板材１０の長さより長く切られていると、余分の長さ部分の変形を阻害する部材が無い事から、容易に変形し、図示の上収縮部１１ａ、下収縮部１１ｂが形成される。
【００２３】  熱収縮チューブ１１の横収縮部１１ｃ、上収縮部１１ａ、下収縮部１１ｂの作用、また、１枚の可撓性絶縁板材１０と電子部品２，３，４との接触で電子回路１５は確実に１枚の可撓性絶縁板材１０の内部に収納される。一枚の可撓性絶縁板材の材質は天然ゴム、シリコンゴム、クロロプレンゴム、ウレタンゴム等のゴムの持つ可撓性に富み、且つ、電気絶縁性を示す材質である。柔らかさと共に伸び易い性質が重視される。熱収縮チューブが過度に収縮すると、１枚の可撓性絶縁板材１０が電子部品を押さえ過ぎ、品質問題の原因に成ると上述で記載したが、柔らかさと共に伸び易い性質の材質を選定すれば、不良問題は軽微に成る。上記した平板から成る１枚の可撓性絶縁板材１０で構成したＳＩＰ型電子部品は図３の図（ｂ）、（ｄ）に示される様にリード端子５側は開口しており、外気の湿気が進入し、電子回路１５へ影響を与える。この問題に対しては防湿剤、例えばサンハヤト製のＭＡＲＫ２ＥＦ  ＡＶ−Ｌ１００３Ｂが塗布される。膜厚数十ミクロン程で効果を上げ、図１，図２で示した保護部材に対比して格段に少量で済み経済的である。また、黒色の為、リード端子に付着してハンダ付けに害を生ずる不良問題に対して、目視で不良を簡単に発見出来る長所がある。
【００２４】  上記、リード端子側が開口している問題に対応するために、図５で本発明のＳＩＰ型電子部品の第２実施例の説明をする。図（ａ）は正面図、図（ｂ）は図（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図（ｃ）は側面図、図（ｄ）は下面図であり、図（ｅ）は１枚の可撓性絶縁板材の側面図であり、図（ｆ）は１枚の可撓性絶縁板材の平面図である。
図３で示した第１実施例と異なる点は１枚の可撓性絶縁板材１３の形である。図（ｅ）、（ｆ）で示す様に、長方形の板厚ｔ１の底板部１３ａの外周には板厚ｔ２の壁部１３ｂが設けられており、図中の上下方向壁部１３ｂの中心を対称に切り欠き部１３ｃと１３ｄが、また切り欠き部１３ｅ、１３ｆが設けられる。４個の各切り欠き部の角度は９０°に作られ、底板部１３ａに達する深さとされている。
切り欠き部１３ｃと１３ｅを結ぶ線で１枚の可撓性絶縁板材１３を折り曲げ、続いて、切り欠き部１３ｄと１３ｆを結ぶ線で折り曲げると、１枚の可撓性絶縁板材１３は壁部１３ｂで閉じられ、深さが２ｘ（ｔ２−ｔ１）の収容体に成る。その様子は図（ｃ）の点線で描かれた１枚の可撓性絶縁板材１３が示している。また、図（ｂ）、図（ｄ）に示す様にリード端子５は上部の壁部１３ｂと下部の壁部１３ｂで挟まれ、１枚の可撓性絶縁板材１３がゴムの様に軟らかく、伸びも有る事から、隙間が殆ど無い状態で狭持される。
【００２５】  １枚の可撓性絶縁板材１３以外は図３の第１の実施例と差が少なく、説明を簡略化するが、熱収縮チューブ１４の長さが短くされている。１枚の可撓性絶縁板材１３自体が箱形に変形出来る事から、リード端子５側へ、図示より更に短いチューブに変更する事が可能である。
但し、表示シール１２又は１枚の可撓性絶縁板材１３の表示部を保護する役目から、図示の様な長さが好ましい。
【００２６】  図５の第２の実施例のＳＩＰ型電子部品が、図３の第１の実施例のＳＩＰ型電子部品に対比して優れる点は図５の図（ｂ）に顕著に現れている。電子回路１５はリード端子５の部分と、プリント基板１の上端部１ａのみが、１枚の可撓性絶縁板材１３と接しており、他の電子部品とは接していない。即ち、熱収縮チューブからの加圧力の影響が無い。また、１枚の可撓性絶縁板材１３の壁部１３ｂで電子回路１５が密閉され、外気の影響を受けない点で優れる。但し、成型金型として１００万円程の初期投資が必要と成る点が図３の第１の実施例の物に比べ劣る。
【００２７】  以上、図１，図２で説明した従来のＳＩＰ型電子部品に対して、図３，図５で説明した本発明のＳＩＰ型電子部品は必ずしも多くの生産数量が期待出来ない場合でも安価な製品が供給出来、社会に貢献出来る効果は大きい。
【符号の説明】
【００２８】１      プリント基板（セラミック配線基板）
１ａ    上端部
２      半導体部品（電子部品）
３      抵抗（電子部品）
４      コンデンサー（電子部品）
５      リード端子
５ａ    リードフレーム
６      コーティング部材（保護用部材）
７      表示
７ａ    製造業者名
７ｂ    製品型番名
７ｃ    ロット記号
７ｄ    端子判別記号
８      ケース
９      充填部材（保護用部材）
１０    １枚の可撓性絶縁板材
１０ａ  下端部
１０ｂ  上端部
１１    熱収縮チューブ
１１ａ  上収縮部
１１ｂ  下収縮部
１１ｃ  横収縮部
１２    表示用シール
１３    １枚の可撓性絶縁板材
１３ａ  底板部
１３ｂ  壁部
１３ｃ  切り欠き部
１３ｄ  切り欠き部
１３ｅ  切り欠き部
１３ｆ  切り欠き部
１４    熱収縮チューブ
１５    電子回路
１６    ＳＩＰ型電子部品
【図１】
2013197578.tif 000003
【図２】
2013197578.tif 000004
【図３】
2013197578.tif 000005
【図４】
2013197578.tif 000006
【図５】
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