(57)【要約】【課題】ビアホールを設けるか該ビアホールの内部をめっきする工程を経ることなく、層間電気的接続のために金属パターン層にパッドを直接接続することによって、製造工程を単純化し、製造費用を節減することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本開示の印刷回路基板の製造方法は、金属層１２２の一面にキャリア１１０を設け、この金属層１２２の他面に第１のレジストを形成して第１のパッド形成領域を提供し、キャリア１１０を除去し、金属層１２２にパターンを形成して金属パターン層１２０を設け、この金属パターン層１２０の第１のレジストが設けられた面の反対面に第２のレジストを形成して第２のパッド形成領域を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層の一面にキャリアを設けるステップと、
前記金属層の他面に第１のレジストを形成して第１のパッド形成領域を提供するステップと、
前記キャリアを除去するステップと、
前記金属層にパターンを形成して金属パターン層を設けるステップと、
前記金属パターン層の第１のレジストが設けられた面の反対面に第２のレジストを形成して第２のパッド形成領域を提供するステップ
とを含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１のパッド形成領域に第１のパッドを設けるステップと、
前記第２のパッド形成領域に第２のパッドを設けるステップとを、さらに含む請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１のパッド形成領域を提供するステップは、
前記金属層の他面に前記第１のレジストを塗布するステップと、
前記第１のレジストの一部を除去して前記第１のパッド形成領域をオープンするステップ
とを含む請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２のパッド形成領域を提供するステップは、
前記金属パターン層の第１のレジストが設けられた面の反対面に前記第２のレジストを塗布するステップと、
前記第２のレジストの一部を除去して前記第２のパッド形成領域をオープンするステップ
とを含む請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記金属層にパターンを形成して金属パターン層を設けるステップは、
前記金属層の一面にフィルム層を塗布するステップと、
前記フィルム層を選択的に除去するステップと、
前記フィルム層が除去された領域の金属層を除去して前記金属パターン層を設けるステップ
とを含む請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記フィルム層を選択的に除去するステップは、前記フィルム層を選択的に露光、現像及び剥離する、請求項５に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記金属層にパターンを形成して金属パターン層を設けるステップは、
前記金属層の一面にフィルム層を塗布するステップと、
前記フィルム層を選択的に除去するステップと、
前記フィルム層が除去された領域にめっき層を設けるステップと、
残っているフィルム層を除去するステップと、
前記残っているフィルム層に相応する前記金属層を除去して前記金属パターン層を設けるステップ
とを含む請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記フィルム層を選択的に除去するステップは、前記フィルム層を選択的に露光、現像及び剥離する、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１のレジストと前記金属パターン層とが接する面の中で、前記金属パターン層の接合面は、粗さが設けられた、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１のパッドは、バンプを設けるためのバンプ形成用パッドである、請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第２のパッドは、電子素子を装着するためのワイヤボンデイング用パッドである、請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１のレジストの厚さは、前記第２のレジストの厚さより厚い、請求項１に
記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
金属層にパターンが設けられて生成された金属パターン層と、
前記金属パターン層に塗布され、パッド形成領域がオープンされたレジストと、
前記パッド形成領域に設けられたパッド
とを含む印刷回路基板。
【請求項１４】
前記レジストは、
前記金属パターン層の一面に塗布され、第２のパッド形成領域がオープンされた第２のレジストと、
前記金属パターン層の他面に塗布され、第１のパッド形成領域がオープンされた第１のレジストとを含む請求項１３に記載の印刷回路基板。
【請求項１５】
前記金属パターン層は、前記金属層の一部を除去してパターンが設けられる、請求項１３に記載の印刷回路基板。
【請求項１６】
前記金属パターン層は、
前記金属層の一部を除去してパターンが設けられ、該パターンが設けられた金属層にめっき層を形成して生成される、請求項１３に記載の印刷回路基板。
【請求項１７】
前記パッドは、
前記第１のパッド形成領域に設けられた第１のパッドと、
前記第２のパッド形成領域に設けられた第２のパッド
とを含む請求項１４に記載の印刷回路基板。
【請求項１８】
前記第１のパッドは、バンプを設けるためのバンプ形成用パッドである、請求項１７に記載の印刷回路基板。
【請求項１９】
前記第２のパッドは、電子素子を装着するためのワイヤボンデイング用パッドである、請求項１７に記載の印刷回路基板。
【請求項２０】
前記第１のレジストと前記金属パターン層とが接する面の中で前記金属パターン層の接合面は、粗さが設けられた、請求項１３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２１】
前記第１のレジストの厚さは、前記第２のレジストの厚さより厚い、請求項１４に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関し、層間高密度接続が可能で、製造費用を節減することができる、印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子機器及び製品の先端化に伴って電子機器及び製品の小型化及び技術集積はますます発展している。また、電子機器及び製品などに用いられる印刷回路基板の製造工程も小型化及び技術集積に対応して多様な変化が要求されている。
【０００３】
前記印刷回路基板を製造する方法への技術方向は、初期に断面印刷回路基板から両面印刷回路基板へ、さらには多層印刷回路基板へ展開された。特に、多層印刷回路基板を製造するに当たって、最近には、いわゆるビルドアップ（ｂｕｉｌｄ-ｕｐ）工法と呼ばれる製造方法が展開中にある。
【０００４】
印刷回路基板を製造する過程には、各層の回路パターン及び電子素子間を電気的に接続するために内部ビアホール（Ｉｎｎｅｒ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ：ＩＶＨ）、ブラインドビアホール（Ｂｌｉｎｄ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ：ＢＶＨ）または貫通ホール（Ｐｌａｔｅｄ  Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｈｏｌｅ：ＰＴＨ）などの多様なビアホールを設ける過程が必要となる。従来には、ベース基板にビアホールを形成後、該ビアホールの内部を含んだベース基板の表面にめっきを行って、層間を電気的に接続し、ドライフィルムを用いてベース基板の表面にパッドを含む回路パターンを設けることによって、印刷回路基板を製造した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００９−０１３２８７０号公報
【特許文献２】特開２００７−３３５５３９号公報
【発明の概要】
【解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、基板の高密度化及び薄板化の要求に応じるためには、層間の高密度接続が必要となるが、従来技術によって印刷回路基板を製造する場合、二つ以上の金属層が必要で、層間高密度接続に限界があった。
また、層間電気的接続のためにビアホールを形成し、該ビアホールの内部をめっきする工程が必ず必要であるため、印刷回路基板の製造工程が複雑になり、製造費用が相当にかかるという不都合がある。
【０００７】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、ビアなしに層間電気的接続のために金属パターン層にパッドが直接接続されるような構造を採用し、高密度化及び薄板化が可能な印刷回路基板を提供することに、その目的がある。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、ビアホールを設けるか該ビアホールの内部をめっきする工程を経ることなく、層間電気的接続のために金属パターン層にパッドを直接接続することによって、製造工程を単純化し、製造費用を節減することができる印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を解決するために、本発明の一形態による印刷回路基板の製造方法は、金属層の一面にキャリアを設けるステップと、前記金属層の他面に第１のレジストを形成して第１のパッド形成領域を提供するステップと、前記キャリアを除去するステップと、前記金属層にパターンを形成して金属パターン層を設けるステップと、前記金属パターン層の第１のレジストが設けられた面の反対面に第２のレジストを形成して第２のパッド形成領域を提供するステップとを含む。
【００１０】
一形態によれば、本発明の印刷回路基板の製造方法は、前記第１のパッド形成領域に第１のパッドを設けるステップと、前記第２のパッド形成領域に第２のパッドを設けるステップとを、さらに含む。
【００１１】
一形態によれば、前記第１のパッド形成領域を提供するステップは、前記金属層の他面に前記第１のレジストを塗布するステップと、前記第１のレジストの一部を除去して前記第１のパッド形成領域をオープンするステップとを含む。
【００１２】
一形態によれば、前記第２のパッド形成領域を提供するステップは、前記金属パターン層の第１のレジストが設けられた面の反対面に前記第２のレジストを塗布するステップと、前記第２のレジストの一部を除去して前記第２のパッド形成領域をオープンするステップとを含む。
【００１３】
一形態によれば、前記金属層にパターンを形成して金属パターン層を設けるステップは、前記金属層の一面にフィルム層を塗布するステップと、前記フィルム層を選択的に除去するステップと、前記フィルム層が除去された領域の金属層を除去して前記金属パターン層を設けるステップとを含む。
【００１４】
一形態によれば、前記フィルム層を選択的に除去するステップは、前記フィルム層を選択的に露光、現像及び剥離する。
【００１５】
また、一形態によれば、前記金属層にパターンを形成して金属パターン層を設けるステップは、前記金属層の一面にフィルム層を塗布するステップと、前記フィルム層を選択的に除去するステップと、前記フィルム層が除去された領域にめっき層を設けるステップと、残っているフィルム層を除去するステップと、前記残っているフィルム層に相応する前記金属層を除去して前記金属パターン層を設けるステップとを含む。
【００１６】
一形態によれば、前記フィルム層を選択的に除去するステップは、前記フィルム層を選択的に露光、現像及び剥離する。
【００１７】
一形態によれば、前記第１のレジストと前記金属パターン層とが接する面の中で前記金属パターン層の接合面は、粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）が設けられる。
【００１８】
一形態によれば、前記第１のパッドは、バンプを設けるためのバンプ形成用パッドで、前記第２のパッドは、電子素子を装着するためのワイヤボンディング用パッドである。
【００１９】
一形態によれば、前記第１のレジストの厚さは、前記第２のレジストの厚さより厚い。
【００２０】
また、上記目的を解決するために、本発明の他の形態による印刷回路基板は、金属層にパターンが設けられて生成された金属パターン層と、前記金属パターン層に塗布され、パッド形成領域がオープンされたレジストと、前記パッド形成領域に設けられたパッドとを含む。
【００２１】
一形態によれば、前記レジストは、前記金属パターン層の一面に塗布され、第２のパッド形成領域がオープンされた第２のレジストと、前記金属パターン層の他面に塗布され、第１のパッド形成領域がオープンされた第１のレジストとを含む。
【００２２】
また、前記金属パターン層は、前記金属層の一部を除去してパターンが設けられる。
【００２３】
また、前記金属パターン層は、前記金属層の一部を除去してパターンが設けられ、前記パターンが設けられた金属層にめっき層を形成して生成される。
【００２４】
また、前記パッドは、前記第１のパッド形成領域に設けられた第１のパッドと、前記第２のパッド形成領域に設けられた第２のパッドとを含む。
【００２５】
また、前記第１のパッドは、バンプを設けるためのバンプ形成用パッドで、前記第２のパッドは、電子素子を装着するためのワイヤボンディング用パッドである。
【００２６】
また、前記第１のレジストと前記金属パターン層とが接する面の中で前記金属パターン層の接合面は、粗さが設けられる。
【００２７】
また、前記第１のレジストの厚さは、前記第２のレジストの厚さより厚い。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の一形態による印刷回路基板及びその製造方法によれば、ビアなしに層間電気的接続のために金属パターン層にパッドが直接接続されるような構造を採用し、基板の高密度化及び薄板化を具現することができるという長所がある。即ち、従来において最小限２層で設けられた印刷回路基板を断層構造として具現することができ、層間高密度接続が具現されることができる。
【００２９】
また、印刷回路基板による信号の損失を最小化し、信号の伝送速度を向上させることができるという効果が奏する。
【００３０】
また、ビアホールを設けるか該ビアホールの内部をめっきする工程が不要であるため、製造工程が簡素化され、製造費用を節減することができるという長所がある。
【００３１】
また、光／熱硬化性レジストを使うため、物理的な加工工程を取り替えることができるという効果が奏する。
【００３２】
これにより、印刷回路基板が備えられた製品全体の信頼性を確保することができるという効果が奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態による印刷回路基板の断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態による印刷回路基板の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造過程を示すもので、金属層の一面にキャリアが塗布された姿を示す断面図である。
【図４】同じく、金属層の他面に第１のレジストが塗布された姿を示す断面図である。
【図５】同じく、第１のパッド形成領域がオープンされた第１のレジストを示す断面図である。
【図６】同じく、キャリアが除去された姿を示す断面図である。
【図７】同じく、金属層の一面に一部の除去されたフィルム層が塗布された姿を示す断面図である。
【図８】同じく、フィルム層が除去された領域の金属層が除去されて金属パターン層が設けられた姿を示す断面図である。
【図９】同じく、フィルム層が除去された姿を示す断面図である。
【図１０】同じく、金属パターン層の第１のレジストが設けられた面の反対面に第２のレジストが塗布された姿を示す断面図である。
【図１１】同じく、第１及び第２のパッド形成領域に第１及び第２のパッドが設けられた姿を示す断面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態による印刷回路基板の製造過程を示すもので、金属層の一面にキャリアが塗布された姿を示す断面図である、
【図１３】同じく、金属層の他面に第１のレジストが塗布された姿を示す断面図である。
【図１４】同じく、第１のパッド形成領域がオープンされた第１のレジストを示す断面図である。
【図１５】同じく、キャリアが除去された姿を示す断面図である。
【図１６】同じく、金属層の一面に一部の除去されたフィルム層が塗布された姿を示す断面図である。
【図１７】同じく、フィルム層が一部除去された領域にめっき層が設けられた姿を示す断面図である。
【図１８】同じく、残っているフィルム層及び該残っているフィルム層に相応する金属層が除去されて金属パターン層が設けられた姿を示す断面図である。
【図１９】同じく、金属パターン層の第１のレジストが設けられた面の反対面に第２のレジストが塗布された姿を示す断面図である。
【図２０】同じく、第１及び第２のパッド形成領域に第１及び第２のパッドが設けられた姿を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００３５】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００３６】
図１は、本発明の一実施形態による印刷回路基板の断面図である。
【００３７】
図１に示すように、印刷回路基板１００は、金属パターン層１２０、レジスト１４０及びパッド１６０を含んで構成される。
【００３８】
金属パターン層１２０は、金属層１２２にパターンが設けられて生成されるもので、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属材料から成る。
【００３９】
このような金属パターン層１２０は、金属層１２２の一部を除去してパターンが設けられた構造を有する。金属パターン層１２０の厚さは、設けられる回路の難易度によって変わってもよい。一般に、金属パターン層１２０の厚さは、２μｍ、３μｍ、５μｍ、１２μｍ、１８μｍなどが挙げられ、これに限定するものではない。
【００４０】
図１の印刷回路基板の構成は、例示的なもので、多様な印刷回路基板に適用されてもよく、後述する本発明の技術的特徴は同様に適用される。
【００４１】
レジスト１４０は、金属パターン層１２０に塗布されてパッド形成領域がオープンされるように構成され、金属パターン層１２０の一面に塗布され、第２のパッド形成領域Ｂのオープンされた第２のレジスト１４４と、金属パターン層１２０の他面に塗布され、第１のパッド形成領域Ａのオープンされた第１のレジスト１４２とから成る。
【００４２】
また、金属パターン層１２０とレジスト１４０との間の密着力を強化させるために、第１のレジスト１４２と金属パターン層１２０とが接する面の中で金属パターン層１２０の接合面には、粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）が設けられる。
【００４３】
このようなレジスト１４０は、光/熱硬化性樹脂で構成され、通常、ソルダレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）から成る。
【００４４】
このソルダレジストは、絶縁永久コーティング材料の一つとして、電子素子の実装時行われる半田付けによって意図しない接続が発生しないように、金属パターン層１２０を覆う被膜から成る。また、このソルダレジストは、金属パターン層１２０を被覆して電子素子の半田付けに必要なパッド、すなわち電子素子が装着される部分の周辺を除いた残り部分を遮蔽するため、ソルダマスクとも言う。また、このソルダレジストは、印刷回路基板の短絡、腐食、汚染などを防止すると共に、印刷回路基板の製造後にも基板上に被膜として残って外部の衝撃、湿気、化学材料から回路を保護する働きを果たす。
【００４５】
パッド１６０は、パッド形成領域によって設けられるもので、第１のパッド形成領域Ａに設けられる第１のパッド１６２と、第２のパッド形成領域Ｂに設けられる第２のパッド１４４とで構成される。
【００４６】
第１のパッド１６２は、バンプを設けるためのバンプ形成用パッドから成り、第２のパッド１６４は、電子素子を装着するためのワイヤボンディング用パッドから成る。このため、第１のレジスト１４２の厚さは、第２のレジスト１６４の厚さより厚く構成される。
【００４７】
詳しくは、第１のパッド１６２上にはバンプが設けられるため、該バンプの大きさ、厚さ、面積などに対応して第１のレジスト１４２の厚さが厚くなり、ワイヤがボンディングされる第２のパッドの第２のレジスト１４４に比べて比較的厚い厚さを有する。もし、バンプがソルダボールから成る場合、第１のレジスト１４２は、該ソルダボールの径によって最小５μｍから最大５０μｍまで多様な厚さで形成されてもよい。
【００４８】
このように、パッド上に設けられるバンプの種類によってレジストの厚さを調節して設けることができるため、パッドとバンプとの間の安定な接合力を確保することができ、信頼性を有する印刷回路基板を提供することができる。
【００４９】
結論的に、本発明の一実施形態による印刷回路基板は、ビアなしに層間電気的接続のために金属パターン層にパッドが直接接続された構造を採用することによって、印刷回路基板を断層で具現することができ、高密度化及び薄板化の具現が可能となる。
【００５０】
図２は、本発明の他の実施形態による印刷回路基板の断面図である。本発明の他の実施形態においては、金属パターン層を除いて、前述の実施形態による印刷回路基板と同じ技術的構成を有し、同じ技術的構成については同じ符号を付す。
【００５１】
図２に示すように、印刷回路基板１００は、金属パターン層１２０、レジスト１４０及びパッド１６０を含んで構成される。
【００５２】
金属パターン層１２０は、金属層１２２の一部を除去してパターンを形成した後、該パターンの設けられた金属層１２２にめっき層１２４を形成して生成される。本発明の他の実施形態による金属層１２２は薄膜形態で構成され、本発明の一実施形態による金属層１２２の厚さより薄い厚さを有する。
【００５３】
このような金属パターン層１２０は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（ＡｌＩ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属材料から成る。
【００５４】
レジスト１４０は、金属パターン層１２０に塗布されてパッド形成領域がオープンされるように構成され、金属パターン層１２０の一面に塗布され、第２のパッド形成領域Ｂがオープンされた第２のレジスト１４４と、金属パターン層１２０の他面に塗布され、第１のパッド形成領域Ａがオープンされた第１のレジスト１４２とから成る。
【００５５】
また、金属パターン層１２０とレジスト１４０との間の密着力を強化させるために、第１のレジスト１４２と金属パターン層１２０とが接する面の中で、金属パターン層１２０の接合面には、粗さが設けられる。
【００５６】
パッド１６０は、パッド形成領域に設けられるもので、第１のパッド形成領域Ａに設けられる第１のパッド１６２と、第２のパッド形成領域Ｂに設けられる第２のパッド１４４とで構成される。
【００５７】
第１のパッド１６２は、バンプを設けるためのバンプ形成用パッドで、第２のパッド１６４は、電子素子を装着するためのワイヤボンディング用パッドである。このため、第１のレジスト１４２の厚さは、第２のレジスト１６４の厚さより厚く構成される。
【００５８】
詳しくは、第１のパッド１６２上にはバンプが設けられるため、バンプの大きさ、厚さ、面積などに対応して第１のレジスト１４２の厚さが厚くなることがあり、ヤイワがボンディングされる第２のパッドの第２のレジスト１４４に比べて比較的厚い厚さを有することがある。もし、バンプがソルダボールから成る場合、第１のレジスト１４２は、該ソルダボールの径に応じて最小５μｍから最大５０μｍまで多様な厚さで形成されることができる。
【００５９】
以下、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造過程について詳記する。
【００６０】
図３〜図１１は各々、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造過程を示す断面図である。
【００６１】
図３に示すように、金属層１２２の一面にキャリア１１０を設ける。金属層１２２は印刷回路基板１００を支持するもので、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属材料から成る。
【００６２】
また、キャリア１１０の表面に金属層１２２を塗布するために、スパッタリング方式、付着方式及びめっき方式のうちのいずれか一つを使ってもよい。
【００６３】
スパッタリングは、対象物の表面に膜を付着する技術として、セラミックスや半導体素材などに電子回路を作り込むために、高真空状態で固体を蒸発させて薄膜や厚膜を設ける場合に使われる。
【００６４】
より詳しくは、スパッタリングは、スパッタリング蒸着法とも言って、薄膜の材料になる原子を対象物の表面に付着させて薄膜を形成する。すなわち、イオン化された原子（Ａｒ）を電気場によって加速させて薄膜材料に衝突させれば、該衝突によって薄膜材料の原子が飛び出すようになる。この飛び出した原子が対象物の表面に付着して薄膜が設けられるようになる。このようなスパッタリング蒸着法方式外にも、蒸溜（ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）を用いる薄膜蒸着法のように多様な方式を用いて金属層を設けてもよい。蒸溜を用いる薄膜蒸着法は、金属層を蒸着させるために高真空（５×１０−５〜１×１０-７ｔｏｒｒ）で電子ビームや電気フィラメントを利用してボートを加熱し、該ボートの上に金属をとかして蒸溜させる。この時に蒸溜された金属は、冷たい対象物の表面上に凝縮され、薄膜を設けるようになる。
【００６５】
また、付着方式とは、銅箔などの金属層１２２をキャリア１１０に付着する方式である。めっき方式とは、溶融めっき法または電気めっき法などを用いてキャリア１１０に金属を覆う方式を言う。
【００６６】
このような金属層１２２の厚さは、設けられる回路の難易度によって変わることになる。一般に、金属層１２０の厚さは、２μｍ、３μｍ、５μｍ、１２μｍ、１８μｍなどが挙げられ、これに限定するものではない。
【００６７】
また、キャリア１１０は、金属材料から成り、その厚さは、一般に２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲で設けられてもよい。
【００６８】
続いて、金属層１２２の他面に第１のレジスト１４２を形成して第１のパッド形成領域Ａを提供する。詳しくは、図４及び図５に示すように、金属層１２２の他面に第１のレジスト１４２を塗布し、該第１のレジスト１４２の一部を除去して第１のパッド形成領域Ａをオープンする。この第１のレジスト１４２の一部を除去するために、露光、現像及び剥離工程が用いられる。
【００６９】
一実施形態によれば、ＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）レーザ、ＣＯ２（Ｃａｒｂｏｎ  ｄｉｏｘｉｄｅ）レーザなどの多様なレーザを用いて第１のレジスト１４２の一部を除去することができる。
【００７０】
続いて、図６に示すように、キャリア１１０を除去する。
【００７１】
続いて、図７に示すように、金属層１２２の一面にフィルム層１３０を塗布し、該ィルム層１３０を選択的に除去する。フィルム層１３０を選択的に除去するために、フィルム層１３０を露光、現像及び剥離する工程を行ってもよく、ＵＶレーザ、ＣＯ２レーザなどの多様なレーザを使ってもよい。
【００７２】
また、フィルム層１３０は、フォトレジスト（ＰｈｏｔｏＲｅｓｉｓｔ）、フォトソルダレジスト（Ｐｈｏｔｏ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）、ドライフィルム（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ）などの多様な感光性材料から成ってもよく、これに限定するものではない。
【００７３】
続いて、図８及び図９に示すように、フィルム層１３０が除去された領域の金属層１２２を除去し、金属パターン層１２０を形成してフィルム層１３０を除去する。
【００７４】
続いて、図１０に示すように、フィルム層１３０の除去された金属パターン層１２０に第２のレジスト１４４を形成して第２のパッド形成領域Ｂを提供する。このため、金属パターン層１２０に第２のレジスト１４４を塗布し、この第２のレジスト１４４の一部を除去して第２のパッド形成領域Ｂをオープンする。
【００７５】
続いて、図１１に示すように、第１のパッド形成領域Ａに第１のパッド１６２を形成し、第２のパッド形成領域Ｂに第２のパッド１６４を設ける。第１のパッド１６２はバンプを設けるためのバンプ形成用パッドで、第２のパッド１６４は電子素子を装着するためのワイヤボンディング用パッドである。このため、第１のレジスト１４２の厚さは、第２のレジスト１４４の厚さより厚く構成される。
【００７６】
詳しくは、第１のパッド１６２上にはバンプが設けられるため、バンプの大きさ、厚さ、面積などに対応して第１のレジスト１４２の厚さが厚くなることがあり、ヤイワがボンディングされる第２のパッドの第２のレジスト１４４に比べて比較的厚い厚さを有することがある。もし、バンプがソルダボールから成る場合、第１のレジスト１４２は、ソルダボールの径に応じて最小５μｍから最大５０μｍまでの多様な厚さで形成されてもよい。
【００７７】
このように、パッド上に設けられるバンプの種類によってレジストの厚さを調節して設けることができるため、パッドとバンプとの間の接合力を安定して確保すると共に、信頼性がある印刷回路基板を提供することができるという長所がある。
【００７８】
以下、本発明の他の実施形態による印刷回路基板の製造過程について詳記する。
【００７９】
図１２〜図２０は各々、本発明の他の実施形態による印刷回路基板の製造過程を示す断面図である。
【００８０】
前述の本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法と同じ技術的構成要素には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略することにする。
【００８１】
図１２に示すように、金属層１２２の一面にキャリア１１０を塗布する。この金属層１２２は、印刷回路基板１００を支持するもので、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属材料から成ってもよい。
【００８２】
本発明の他の実施形態による金属層１２２は、薄膜形態で構成され、本発明の一実施形態による金属層１２２の厚さより薄い厚さを有する。
【００８３】
また、キャリア１１０の表面に金属層１２２を塗布するために、スパッタリング方式、付着方式及びめっき方式のうちのいずれか一つを使ってもよい。
【００８４】
スパッタリングとは、対象物の表面に膜を付着する技術であって、セラミックスや半導体素材などに電子回路を作り込むために、高真空状態で固体を蒸発させて薄膜や厚膜を設ける場合に使われる。
【００８５】
また、付着方式とは、銅箔などの金属層１２２をキャリア１１０に付着する方式である。めっき方式とは、溶融めっき法、電気めっき法などを用いてキャリア１１０に金属を加える方式を言う。
【００８６】
このような金属層１２２の厚さは、設けられる回路の難易度によって変わることになる。一般に、金属層１２２は、薄膜形態として、本発明の一実施形態による金属層１２２の厚さより薄い厚さを有してもよい。
【００８７】
キャリア１１０は、金属材料から成り、その厚さは、一般に２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲で設けられてもよい。
【００８８】
続いて、金属層１２２の他面に第１のレジスト１４２を形成して第１のパッド形成領域Ａを提供する。詳しくは、図１３及び図１４に示すように、金属層１２２の他面に第１のレジスト１４２を塗布し、この第１のレジスト１４２の一部を除去して第１のパッド形成領域Ａをオープンする。この第１のレジスト１４２の一部を除去するために、露光、現像及び剥離工程を用いてもよい。
【００８９】
また、ＵＶレーザ、ＣＯ２レーザなどの多様なレーザを用いて第１のレジスト１４２の一部を除去してもよい。
【００９０】
続いて、図１５に示すように、キャリア１１０を除去する。
【００９１】
続いて、図１６に示すように、金属層１２２の一面にフィルム層１３０を塗布し、このフィルム層１３０の一部を除去する。フィルム層１３０の一部を除去するために、フィルム層１３０を露光、現像及び剥離する工程を用いてもよく、ＵＶレーザ、ＣＯ２レーザなどの多様なレーザを使ってもよい。
【００９２】
また、フイルム層１３０は、フォトレジスト、フォトソルダレジスト、ドライフィルムなどの多様な感光性材料から成ってもよく、これに限定するものではない。
【００９３】
続いて、図１７及び図１８に示すように、フィルム層１３０の一部が除去された領域にめっき層１２４を形成し、残っているフィルム層１３０及びフィルム層１３０の残り領域に対応する金属層１２２、すなわち、残っているフィルム層１３０の下部にある金属層１２２を除去し、金属パターン層１２０を形成してフィルム層１３０を除去する。
【００９４】
続いて、図１９に示すように、フィルム層１３０が除去された金属パターン層１２０に第２のレジスト１４４を形成して第２のパッド形成領域Ｂを提供する。このため、フィルム層１３０が除去された金属パターン層１２０に第２のレジスト１４４を塗布し、この第２のレジスト１４４の一部を除去して第２のパッド形成領域Ｂをオープンする。
【００９５】
続いて、図２０に示すように、第１のパッド形成領域Ａに第１のパッド１６２を形成し、第２のパッド形成領域Ｂに第２のパッド１６４を設ける。第１のパッド１６２はバンプを設けるためのバンプ形成用パッドで、第２のパッド１６４は電子素子を装着するためのワイヤボンディング用パッドである。このため、第１のレジスト１４２の厚さは、第２のレジスト１６４の厚さより厚く構成される。
【００９６】
詳しくは、第１のパッド１６２上にはバンプが設けられるため、バンプの大きさ、厚さ、面積などに対応して第１のレジスト１４２の厚さが厚くなることがあり、ヤイワがボンディングされる第２のパッドの第２のレジスト１４４に比べて比較的厚い厚さを有することがある。もし、バンプがソルダボールから成る場合、第１のレジスト１４２は、該ソルダボールの径に応じて最小５μｍから最大５０μｍまで多様な厚さで形成されてもよい。
【００９７】
また、本発明による印刷回路基板の製造方法は、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法、アダッティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、テンティング（ｔｅｎｔｉｎｇ）工法、セミアダッティブ（Ｓｅｍｉａｄｄｉｔｉｖｅ）工法などに適用可能である。
【００９８】
従って、本発明による印刷回路基板の製造方法は、ビアホールを設けるか該ビアホールの内部をめっきする工程を経ることなく、層間電気的接続のために金属パターン層にパッドを直接接続することによって、製造工程が単純化され、製造費用を節減することができる。
【００９９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１００】
１００  印刷回路基板
１１０  キャリア
１２０  金属パターン層
１２２  金属層
１２４  めっき層
１３０  フィルム膚
１４０  レジスト
１６０  パッド
【図１】
2013110408.tif 000003
【図２】
2013110408.tif 000004
【図３】
2013110408.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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