(57)【要約】【課題】半導体製造装置において、径の異なる半導体基板を処理する際の切り替え作業および確認作業を削減可能とする、収納器群を提供する。【解決手段】  それぞれ異なる１種の径の基板を収納する２つの収納器を少なくとも含む収納器群であって、当該収納器は、基板を収納する収納部１を複数備え、該収納部１は、基板と接触する少なくとも２つの接触部２を含み、該接触部２の間の距離は、２つの収納器ごとに異なり、２つの収納器は、外形形状および外形寸法が同じであり、かつ、２つの収納器のうちの第１の収納器における、第１の収納器の底面に近い側からｎ番目（ｎは１以上収納部の数以下の整数）の収納部と、第１の収納器の底面との間の距離は、２つの収納器のうちの第２の収納器における、第２の収納器の底面に近い側からｎ番目の収納部と、第２収納器の底面との間の距離と同じである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ異なる１種の径の基板を収納する２つの収納器を少なくとも含む収納器群であって、
前記収納器は、前記基板を収納する収納部を複数備え、
前記収納部は、前記基板と接触する少なくとも２つの接触部を含み、
前記接触部の間の距離は、前記２つの収納器ごとに異なり、
前記２つの収納器は、外形形状および外形寸法が同じであり、かつ、
前記２つの収納器のうちの第１の収納器における、前記第１の収納器の底面に近い側からｎ番目（ｎは１以上前記収納部の数以下の整数）の前記収納部と、前記第１の収納器の底面との間の距離は、
前記２つの収納器のうちの第２の収納器における、前記第２の収納器の底面に近い側からｎ番目の前記収納部と、前記第２収納器の底面との間の距離と同じである、収納器群。
【請求項２】
前記第１の収納器と前記第２の収納器との前記収納部に、それぞれ前記基板を収納したときに、前記第１の収納器において平面視したときの前記基板の中心位置は、前記第２の収納器において平面視したときの前記基板の中心位置と同じである、請求項１に記載の収納器群。
【請求項３】
前記第１の収納器は、前記基板に直径が５インチの基板を収納し、
前記第２の収納器は、前記基板に直径が６インチの基板を収納する、請求項１または請求項２に記載の収納器群。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、枚葉基板を収納する収納器群に関し、特に、半導体製造装置に用いられる収納器群に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程において、製造する半導体装置に応じて、異なる径の半導体基板を用いる場合がある。そのため、半導体基板を収納して移送搬送するための収納器（キャリア）も、半導体基板の大きさに合わせて準備される。特に、半導体製造装置に用いられるキャリアには、Ｓｅｍｉｃｏｎｄｏｃｔｏｒ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  ａｎｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ（ＳＥＭＩ）により統一規格が設けられており、半導体製造装置は、処理可能な半導体基板の大きさを限定して、上記規格に合わせて設計されるのが一般的である。
【０００３】
このとき、半導体製造装置が、異なる径の半導体基板を処理可能に設計されていても、実際に異なる径の基板を処理するに当たっては、一般に当該半導体製造装置内において基板を取り扱う部分（たとえば、キャリアポートやキャリアストッカー、キャリア搬送アームなど）の部品交換や位置調整などが必要になる。
【０００４】
そして、半導体製造装置によっては、上述のような異なる径の半導体基板を処理するための部品交換や位置調整といった切り替え作業および確認作業に長時間を要し、生産性が大きく低下してしまう場合があった。例えば、縦型拡散炉における、５インチウエハと６インチウエハとの切り替えにおいては、キャリアを載置するキャリアポート等の切り替え作業、位置調整作業、および確認作業等が必要となり、基板移載フォークの交換作業等も含めると１日以上の時間が必要である。
【０００５】
このような生産性の低下を抑制するべく、たとえば特開平７−３２６６５７号公報では、半導体基板のキャリア（カセット）であって、基板を搭載する部分に複数のサイズの基板に対応した複数の段差部を設けたものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−３２６６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上述した公報に開示されたキャリアでは、サイズの異なる基板によって、基板端部を保持する段差部の位置（キャリア底部からの高さ）が異なる。そのため、キャリアの搬送位置や基板移載フォークの位置調整や確認作業を完全に無くすことができない場合があり、生産性の低下を抑制するという観点からさらなる改善が望まれる。
【０００８】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものである。この発明の主たる目的は、半導体製造装置において、径の異なる半導体基板を処理する際の切り替え作業および確認作業に要する時間を削減可能とする、収納器群を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る収納器群は、それぞれ異なる１種の径の基板を収納する２つの収納器を少なくとも含む収納器群であって、当該収納器は、基板を収納する収納部を複数備え、該収納部は、基板と接触する少なくとも２つの接触部を含み、該接触部の間の距離は、２つの収納器ごとに異なり、２つの収納器は、外形形状および外形寸法が同じであり、かつ、２つの収納器のうちの第１の収納器における、第１の収納器の底面に近い側からｎ番目（ｎは１以上収納部の数以下の整数）の収納部と、第１の収納器の底面との間の距離は、２つの収納器のうちの第２の収納器における、第２の収納器の底面に近い側からｎ番目の収納部と、第２収納器の底面との間の距離と同じである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の収納器群は、それぞれ異なる１種の径の基板を収納する２つの収納器を少なくとも含む収納器群であって、第1および第２の収納器の外形形状および寸法が同じで、かつ、第１の収納器における、第１の収納器の底面に近い側からｎ番目（ｎは１以上収納部の数以下の整数）の収納部と、第１の収納器の底面との間の距離は、２つの収納器のうちの第２の収納器における、第２の収納器の底面に近い側からｎ番目の収納部と、第２収納器の底面との間の距離と同じであるため、第１および第２の収納器を切り替える（半導体製造装置において径の異なる半導体基板を処理する）際、収納器を操作する部分（キャリアポートなど）や基板を操作する基板移載フォークについて同じ位置および動作で対応可能であるため、これらの切り替え作業および確認時間を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係る収納器群のうち、小さい径の基板を収納する収納器の上面図である。
【図２】図１に示す収納器の側面図である。
【図３】実施の形態１に係る収容器群のうち、大きい径の基板を収納する収納器の上面図である。
【図４】図３に示す収納器の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１３】
図１〜図４を参照して、本実施の形態に係る収納器群を説明する。本実施の形態に係る収納器群は、それぞれ異なる１種の径の基板５を収納する２つの収納器（図１および図２に示す第１の収納器１０と、図３および図４に示す第２の収納器２０）を少なくとも含む。なお、以下の説明では、それぞれ異なる１種の径の基板５を収納する２つの収納器を少なくとも含む収納器群において、相対的に小さい径の基板５を収納する収納器を第１の収納器とし、相対的に大きい径の基板５を収納する収納器を第２の収納器とする。
【００１４】
図１および図２は、収納器群のうち一方より径の小さい基板５を収納する第１の収納器１０を示し、図３および図４は、収納器群のうち一方より径の大きい基板５を収納する第２の収納器２０を示す。第１の収納器１０と第２の収納器２０とは、外形の寸法および形状が同一である。
【００１５】
このように、第１の収納器１０と第２の収納器２０とは、外形の寸法と形状が同一のため、異なる径の基板５を処理する際にも、半導体製造装置の同一の収納器載置部（キャリアポートやキャリアストッカー、あるいは基板充填部や基板保管部等）において、第１の収納器１０と第２の収納器２０とを入れ替えればよく、収容器載置部を構成する部品の切り替え作業や確認作業を削減できる。また、従来、異なる１種の径の基板をそれぞれ収納した複数の収納器は、外形の寸法および形状もそれぞれ異なるために、半導体製造装置においては寸法の異なる収納器ごとに収容器載置部の寸法を変更する（たとえば部品を交換する）必要があった。しかし、本実施の形態に係る収納器群を用いることにより、半導体製造装置では収容器載置部の部品交換を行う必要が無くなり、構成を簡略化できる。
【００１６】
第１の収納器１０および第２の収納器２０は、それぞれ基板５を収納する収納部１を複数備える。第１および第２の収納器１０、２０における複数の収納部１は、複数の基板５を、互いに平行でかつ等間隔に離間した状態で収納するように設けられる。
【００１７】
このとき、第１の収納器１０の底面４と、該底面４に近い側からｎ番目の収納部１との間の距離は、第２の収納器２０の底面４と、該底面４に近い側からｎ番目の収納部１との間の距離と同一である。つまり、底面４から第１番目の収納部１との距離Ｈ１と、隣り合う収納部１間の距離Ｈ２とは、第１の収納器１０と第２の収納器２０とで同一とする。
【００１８】
なお、ここで第１の収納器１０の底面４と、該底面４に近い側からｎ番目の収納部１との間の距離とは、当該底面４から、ｎ番目の収納部１において保持される基板５の下部表面までの距離を意味するが、当該底面４からｎ番目の収納部１において基板５が搭載される面の最端部までの距離により代用してもよい。
【００１９】
これにより、例えば、収納器を収納器載置部に水平に設置する半導体製造装置においては、第１の収納器１０と第２の収納器２０とを切り替えて使用する場合に、収納器や搬送機構の高さ調整を不要とすることができる。
【００２０】
収納部１は、基板５を収納したときに、基板５と接触する少なくとも２つの接触部２を含む。図１〜図４の例では、収納部１は４つの接触部２を含んでいる。
【００２１】
接触部２は、収納器を水平に配置したときに、水平面に対し傾斜角を持つよう構成され、かつ、収納部１に収納した基板５の中心位置３を通り、収納部１に対して基板５を挿入するときの挿入方向に沿った面を対称面とした面対称となるように構成されるのが好ましい。さらに、第１の収納器１０と第２の収納器２０とがそれぞれ異なるサイズの基板５を収納することから、ひとつの収納部１における接触部２間の距離は、第１の収納器１０と第２の収納器２０とで異なるように設計されるのが好ましい。例えば、第１の収納器１０と比べ、第２の収納器２０における接触部２間の距離は長くなる。
【００２２】
これにより、第１の収納器１０と第２の収納器２０とにそれぞれ異なる径の基板５を収納した状態で、各収納器を平面視したときの収納した基板５の中心位置３が、各収納器の外形に対して占める位置（収納器の外形に対する相対位置）を殆ど同一とすることができる。例えば、図１および図３を参照して、第１の収納器１０における接触部２間の距離Ｗ１は、第２の収納器２０における接触部２間の距離Ｗ２より短いが、収納した基板５の中心位置３および外形の寸法Ｗ３は、第１の収納器１０と第２の収納器２０とでそれぞれ同一となるよう構成することができる。
【００２３】
また、このとき、第１の収納器１０における、収納された径の小さな基板５と接触部２との接触箇所は、第２の収納器２０における、収納された径の大きな基板５と接触部２との接触箇所に対応し、基板５を平面視したときの中心位置３となす角はほぼ同一としてもよい。好ましくは、それぞれ基板５を収納した状態の各収納器を平面視したとき、収納した基板５の中心位置３は、各収納器の外形に対する相対位置が全くの同一となるよう、収納部１および接触部２を構成する。
【００２４】
これにより、異なる径の基板５も、第１の収納器１０および第２の収納器２０にそれぞれ収納することにより、該収納器を半導体製造装置の収納器載置部に載置した際、当該基板５の高さと中心位置３とを、第１の収納器１０を用いた場合と第２の収納器２０を用いた場合とで同一とすることができる。このため、第１の収納器１０と第２の収納器２０とを切り替えて使用するときに、半導体製造装置における収納器および搬送機構の位置調整を省略できる。また、基板５の径寸法に依らず同一の搬送プログラムで基板５搬送が可能となる。
【００２５】
さらに、半導体製造装置の搬送機構を、異なる径の基板５を同一の搬送機構で搬送可能なように構成してもよい。例えば、搬送機構において基板５を載置する基板載置部は、異なる径の複数種の基板５を、該複数種の基板５の中心位置３を同一に載置できるよう階段状に設けてもよい。これにより、搬送機構を第１の収納器１０と第２の収納器２０とに対して共通して利用できるので、搬送機構の切り替え作業も削減できる。
【００２６】
以上のように、本実施の形態に係る収納器群は、異なる径の基板５を収納する第１の収納器および第２の収納器の少なくとも２つの収納器の間で、外形の寸法および形状が同一のため、半導体製造装置の収納器載置部を切り替える必要がなく、また、基板５の径に対応して収納器載置部の構造を変更する必要がないため、半導体製造装置の管理部材を削減でき、設備の小型化も実現できる。
【００２７】
さらに、収納器の底面４と、該底面４から近い側からｎ番目の収納部１との間の距離が、第１の収納器１０と第２の収納器２０とで同一であるため、収納器を水平に設置する半導体製造装置においては、収納器や搬送機構の高さ調整を不要とすることができる。
【００２８】
さらに、収納部１は少なくとも２つの接触部２を含み、該接触部２間の距離を調整することにより、収納器を平面視したときの収納器の外形に対する基板５の中心位置３を、第１の収納器１０と第２の収納器２０とで同一にすることができる。
【００２９】
このようにすれば、異なる径の基板５を半導体製造装置で処理する際、半導体製造装置の収納器載置部に設置した収納器又は半導体製造装置の搬送機構の位置調整や、調整後の確認作業も削除でき、生産性の向上を実現できる。
【００３０】
また、本実施の形態に係る収納器群を、上述のような、異なる径の複数種の基板５を搬送可能に設けられた搬送機構を備えた半導体製造装置に使用した場合には、本実施の形態の収納器群における第１の収納器１０と第２の収納器２０とを交換するだけで、位置調整や切り替え作業、確認作業をすることなく、異なる径の基板５を処理可能とすることができる。
【００３１】
本実施の形態に係る収納器群として、例えば、直径が５インチの基板５を収納可能な第１の収納器１０と、直径が６インチの基板５を収納可能な第２の収納器２０とからなる収納器群とすることができる。
【００３２】
このとき、第２の収納器２０は、ＳＥＭＩ規格に基づいた直径６インチ基板用収納器とすることができる。一方、第１の収納器１０は、外形の寸法および形状を、ＳＥＭＩ規格に基づいた直径６インチ基板用収納器と同一とし、収納部の寸法および形状を、ＳＥＭＩ規格に基づいた直径５インチ基板用収納器と同一としてもよい。このとき、第１の収納器１０の収納部は、該収納部に５インチ基板５を収納した状態の第１の収納器１０を平面視したときに、該第１の収納器１０の外形に対する５インチ基板５の中心位置が、第２の収納器２０の外形に対する６インチ基板５の中心位置と略同一となるよう設ければよい。
【００３３】
これにより、例えば、縦型ＣＶＤ炉等の半導体製造装置において、従来は異なる径の基板を処理するにあたって１日以上の時間を要していた切り替え作業および確認作業を大幅に削減できる。さらに、上述のように、異なる径の複数種の基板について、該基板の中心位置および収納器の底面からの高さを同一としておけば、搬送機構の同じ動作シーケンスおよび同じ構成部材によりこれらの基板を搬送することができる。このため、搬送機構の切り替え作業および確認作業も削減できるため、たとえば１時間未満にまで切り替え作業および確認作業を削減できる。
【００３４】
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲のすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の収納器群は、異なる径の基板を処理する半導体製造装置において、特に有利に適用される。
【符号の説明】
【００３６】
１  収納部、２  接触部、３  中心位置、４  底面、５  基板、１０  第１の収納器、２０  第２の収納器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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