(57)【要約】【課題】回路基板との直接的な接続が困難な耐熱性導線を含む外部接続導導体付き回路基板において、電気的接続の信頼性の高い導線付き回路基板とその製造方法を提供する。【解決手段】溝部１０１を設けた絶縁性基板１００と、その周辺に設けたランド２００と、これに接続する配線部２０１とを含む導体層２０を形成した回路基板１０と、ランド２００にハンダ付け固定した金属片５０を介して外部との電気的接続を図る外部接続導体６０と接合した導線付き回路基板１であって、ソルダレジスト３０が、ランド２００の一部を複数箇所において露出させる部分開口部３０１と、ランド２００の一部を跨ぐように覆う部分遮蔽部３０２とを具備し、ランド２００と金属片５０とを固定するハンダ層４０が部分開口部３０１から露出し、ランド２００を複数箇所で分割する位置において金属片５０との接合を図る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周縁の一部を内側に向かって切り欠いた溝部（１０１）を有する絶縁性基板（１００）と、その表面において、少なくとも、上記溝部（１０１）の周辺に設けた金属片実装用ランド（２００、２００ｂ、２０２）と、該ランド（２００、２００ｂ、２０２）の少なくとも一部（２００、２００ｂ）に接続する配線部（２０１）とを含む導体層（２０）を形成した回路基板（１０）と上記溝部（１０１）を跨ぎ、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）にハンダ付け固定した略平板状の金属片（５０、５０ｃ）と、外部に接続する導電体（６００、６００ｄ、６００ｅ）と、該導電体（６００、６００ｄ、６００ｅ）を覆う外部導体用絶縁体（６１０、６１０ｄ、６１１ｄ、６１０ｅ）とからなる外部接続導体（６０、６０ｄ、６０ｅ）の導体端末部（６０１、６０１ｄ、６０１ｅ）とを接合して外部との電気的接続を図った外部接続導体付き回路基板であって、
上記導体層（２０）の一部を覆い、導体間の絶縁性の確保と導体の保護とを果たすソルダレジスト（３０、３０ｂ、３０ｃ）が、
上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）の一部を複数箇所において露出させるランド部分露出用開口部（３０１、３０１ｂ、３０１ｃ）と、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）の一部を跨ぐように覆うランド部分遮蔽部（３０２、３０２ｂ、３０２ｃ）とを具備し、
上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）と上記金属片（５０、５０ｃ）とを固定するハンダ層（４０、４０ｂ、４０ｃ）が上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）の複数箇所に設けた上記ランド部分露出用開口部（３０１、３０１ｂ、３０１ｃ）から露出し、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）を複数箇所で分割する位置において上記金属片（５０、５０ｃ）との接合を図ることを特徴とする外部接続導体付き回路基板（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）。
【請求項２】
上記外部接続導体が、
上記導電体として、１５０℃以上の高耐熱性を具備する耐熱性導電体（６００、６００ｄ、６００ｅ）を具備し、
上記外部導体用絶縁体として、１５０℃以上の高耐熱性を具備する耐熱性絶縁体（６１０、６１０ｄ、６１１ｄ、６１０ｅ）で覆った耐熱性導線（６０、６０ｄ、６０ｅ）と具備する請求項１に記載の外部接続導体付き回路基板（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）。
【請求項３】
上記外部接続導体が、
上記導電体として略平板状の導電体箔（６００ｄ）を具備し、
上記絶縁体として可撓性のある可撓性絶縁体（６１０ｄ、６１１ｄ）を具備する可撓性配線基板（６０ｄ）である請求項１又は２に記載の外部接続導体付き回路基板（１ｄ）。
【請求項４】
上記外部接続導体（６０ｅ）が、
上記絶縁体として、相手方に勘合するコネクタ（６１０ｅ）を具備し、
上記導電体として、上記コネクタ（６１０ｅ）の内側に収容され、一端が上記コネクタ（６１０ｅ）から露出して上記金属片（５０、５０ｃ）に接合する導体端末部（６０１ｅ）を構成し、他端が上記コネクタ（６１０ｅ）の内側で相手方に接続するコネクタ端子部（６０２ｅ）を構成する金属片端子（６００ｅ）を具備する請求項１又は２に記載の外部接続導体付き回路基板（１ｅ）。
【請求項５】
上記耐熱性導電体（６００、６００ｄ、６００ｅ）が、
錫メッキ又はニッケルメッキを施した軟銅線を撚り線とした耐熱性導電体線（６００）、
ニッケルメッキを施した軟銅線とステンレス線とを撚り線とした耐熱性導電体線（６００）、
アルミニウム線を撚り線とした耐熱性導電体線（６００）、
銅箔に錫メッキ又はニッケルメッキを施した耐熱性導電体箔（６００ｄ）、
銅板又は銅合金板に錫メッキ又はニッケルメッキを施した耐熱性導電体板（６００ｅ）、
ステンレス板に錫メッキ又はニッケルメッキを施した耐熱性導電体板（６００ｅ）、のいずれかである請求項２ないし３のいずれかに記載の外部接続導体付き回路基板（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）。
【請求項６】
上記外部導体用絶縁体（６００、６００ｄ）が、フッ素ゴム、フッ素樹脂、シリコーンゴム、シリコーン樹脂、ポリイミド、ポリアミド、架橋ポリエチレン、架橋塩化ビニル、ガラス繊維のいずれかからなる請求項１ないし３のいずれかに記載の外部接続導体付き回路基板（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ）。
【請求項７】
上記外部導体用絶縁体（６１０ｅ）が、ＰＢＴ（ポリプチレンテレフタレート）樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂のいずれかからなる請求項４に記載の外部接続導体付き回路基板（１ｅ）。
【請求項８】
上記金属片（５０、５０ｃ）を構成する金属材料が、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金（Ｎｉ／ＳＵＳ／Ｎｉクラッド鋼）、ニッケル・銅・パラジウム・銀・錫・白金・金のメッキを施した鋼材のいずれかである請求項１ないし６のいずれかに記載の外部接続導体付回路基板（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）。
【請求項９】
上記絶縁性基板（１００）が、ポリイミド、ポリアミドイミド、アラミド、ガラスエポキシ樹脂のいずれかから選択した絶縁性樹脂基板を含むプリント基板であって、上記ソルダレジスタ（３０）が、光硬化樹脂を含む絶縁性樹脂材料からなる請求項１ないし８のいずれかに記載の外部接続導体付回路基板（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）。
【請求項１０】
上記絶縁性基板（１００）が、アルミナ、チタニア、マグネシア、スピネルのいずれかのセラミック基板であって、上記ソルダレジスト（３０）が、石英ガラス、硼硅酸ガラスのいずれかから選択した耐熱性ガラス材料からなる請求項１ないし８のいずれかに記載の外部接続導体付回路基板（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに記載の外部接続導体付き回路基板の製造方法であって、
少なくとも、上記配線部（２０１）と上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）とを含む導体層（２０）を形成した上記絶縁性基板（１００）の表面に、上記導体層（２０）の所定の部位をハンダ付け可能とし、所定の部位にハンダが付かないようにすると共に、所定の部位を絶縁保護するソルダレジスト（３０、３０ｂ、３０ｃ）を形成するソルダレジスト形成工程と、
上記金属片（５０、５０ｃ）を実装する実装工程とを具備し、
該ソルダレジスト形成工程において、上記ソルダレジスト（３０、３０ｂ、０ｃ）が、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）の所定の部位を露出せしめる部分開口部（３０１、３０１ｂ、３０１ｃ）と、所定の部位を覆う部分遮蔽部（３０２、３０２ｂ、３０２ｃ）とを設けると共に、
上記実装工程において、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）と上記金属片（５０、５０ｃ）とを固定するハンダ層（４０、４０ｂ、４０ｃ）が上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）の複数箇所に設けた上記ランド部分露出用開口部（３０１、３０１ｂ、３０１ｃ）から露出し、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）を複数箇所で分割する位置において上記金属片（５０、５０ｃ）との接合を図ることを特徴とする外部接続導体付き回路基板（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）の製造方法。
【請求項１２】
少なくとも、上記絶縁性基板（１００）に設けた溝部（１０１）を利用して、上記金属片（５０、５０ｃ）と上記外部接続導体（６００、６００ｄ、６００ｅ）の端末部（６０１、６０１ｄ、６０１ｅ）とを接合手段によって挟み込むようにして接合する導体接合工程を具備する請求項１１に記載の外部接続導体付き回路基板（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）の製造方法。
【請求項１３】
上記導体接合工程で用いられる接合手段が、超音波溶接（ＵＳＷ）、又は、抵抗溶接（ＲＷ）のいずれかである請求項１２に記載の外部接続導体付き回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部に設けたセンサやアクチュエータとの接続を図る外部接続導体と一体化された外部接続導体付き回路基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車エンジン等の内燃機関や一般産業機器の制御において高性能化が進み、様々なセンサやアクチュエータが用いられるようになっており、センサやアクチュエータ等とそれを制御するための回路基板との接続における信頼性の向上が重要視されており、入力線や出力線等の外部との接続を図る外部接続導体を接続した回路基板について種々提案されている。
例えば、特許文献１には、センサ信号を受信し、受信したセンサ信号に応じてセンサ特性を生成するために構成されて回路基板と、回路基板を内部に収容する収容体と、センサからの信号を受信するように構成された入力線と、入力線の終端に結合された所定形状のコネクタからなるセンサアダプタ回路収容体アセンブリが開示されている。
【０００３】
ところが、特許文献１にあるような、従来のセンサアダプタ回路収容体アセンブリでは、入力線や出力線と回路基板との接続に、圧着端子等の複雑な形状のコネクタが外部接続導体として用いられているため、コネクタを接続した信号線を金型内に収容した状態で金型の空洞部内に収容体を構成する樹脂を充填する、いわゆるインサート成形によって収容体と一体化した後、回路基板との接続を図る必要があり、製造工程が複雑で自動化が困難であった。
【０００４】
特に、温度センサや排気センサ等、２００℃以上の高温環境下で使用されるセンサや、数百℃以上に発熱するヒータやグロープラグ等の発熱を伴うアクチュエータと回路基板との入出力を図る外部接続導体には、例えば、導電性の高い軟銅線と耐熱性の高いステンレス線とを撚り線とした耐熱性導電体や、導電性の高い銅線に耐熱性を向上させるためのニッケルメッキ等を施して撚り線とした耐熱性導電体等を、例えば、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ポリイミド、架橋ポリエチレン、架橋塩化ビニル、ガラス繊維等の耐熱性の絶縁体で覆った耐熱性導線が用いられている。
ところが、このような耐熱性導線は、はんだ濡れ性が悪く、直接回路基板にハンダ付けすることが困難で、従来、圧着端子等のコネクタを介して回路基板に接続することを余儀なくされていた。
このため、近年、回路基板、回路モジュールのさらなる小型化の要求も高いにも拘わらず、高温環境下で使用されたり、発熱を伴ったりする装置と回路基板との接続を図る場合に、耐熱性導線が用いられ、必然的に圧着端子等のコネクタを必要とする導線付き回路基板の小型化には限界があった。
また、圧着端子と耐熱性導電体との密着性が不十分であると接触抵抗が大きくなり、センサの検出精度の低下やアクチュエータの制御精度の低下を招く虞もある。
【０００５】
一方、特許文献２には、可撓性樹脂フィルムに導体配線が形成された可撓性プリント配線基板（ＦＰＣ）と金属端子との間の良好な接合を得ることを可能としたＦＰＣと金属端子との接続方法として、ＦＰＣの導体配線の面を接続すべきタブに重ねＦＰＣの導体配線と反対側の面に金属箔を介在させた状態で超音波溶接機のアンビルとホーンの間に挟んで超音波融着させる方法が開示されている。
しかし、超音波溶接によって耐熱性導線を直接、回路基板の電極部に接続するためには、回路基板を挟んだ状態で、電線と電極部とを加圧しながら超音波振動を加えることになり、回路基板に用いられているガラスエポキシ樹脂などの絶縁性基板に超音波振動が吸収され、超音波融着することが困難であった。
【０００６】
そこで、図１０に示すように、絶縁性基板１００に所定の回路を形成した回路基板１ｚと外部との接続を図る外部接続導体としてハンダ濡れ性の悪い耐熱性導電体６００を、耐熱性絶縁体６１０で覆った耐熱性導体６０ｚが用いられている場合に、回路基板１ｚの表面に形成したランド２００ｚと耐熱性導体６０ｚとを接続するに際して、ハンダ濡れ性の良い金属材料からなり、ランド２００ｚにハンダ付けした金属片端子部５０ｚを介すると共に、金属片端子部５０ｚと、耐熱性導電体６００の端末部６０１とを、超音波溶接や抵抗溶接等の接合手段を用いて直接的に接合するために、接合部ＰＷＬＤに直交する方向の溶接軸上に絶縁性基板１００ｚが存在しないように絶縁性基板１００ｚの一部を切り欠いた溝部１０１ｚを設けて、超音波溶接機のホーンとアンビルや、抵抗溶接機の一対の電極等の溶接治具Ｗ１、Ｗ２が、絶縁性基板１００ｚを挟み込むことなく、耐熱性導電体６００の端末部６０１と金属片端子部５０ｚとを直接挟んで、超音波融着できるようにしたり、抵抗溶接できるようにしたりすることが考えられる。
【０００７】
一方、特許文献３にあるように、一般的なプリント基板では、ガラスエポキシ樹脂等からなる絶縁性基板の表面に、銅箔等によって所定の回路パターンが形成され、回路パターンには、各種の部品を実装し、ハンダ付け等によって電気的接続を取るためのランドが形成されている。
さらに、各種の部品をランドにハンダ付けする際に、接点以外の部分にハンダが付着し、短絡するのを防止するため、ランド以外の部分は、絶縁性樹脂等を塗布、硬化させて形成したソルダレジストによって覆われており、ランドはソルダレジストに設けた開口部から露出している。
ソルダレジストは、ランド以外の部分を被覆して保護する保護層としても機能している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、図１０に示すように、ソルダレジスト３０ｚの開口部３０１ｚから露出したランド２００ｚと金属片端子部５０ｚとが接する部分を全面的に覆うようにハンダ層４０ｚを形成してハンダ付けした場合には、図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、回路基板２００のランドにハンダ付けされた金属片端子部５０を、溶接ホーンチップとアンビルや、抵抗溶接用電極等の溶接用治具Ｗ１、Ｗ２によって上下方向から挟んだときに発せする荷重や振動、超音波溶接時に発生する超音波振動や、抵抗溶接時に発生する電気振動や、熱振動等によるストレスがハンダ４０ｚを介してランド２００ｚに伝達されたときに、図１１Ｃ、図１１Ｄに示すように、ランド２００ｚが絶縁性基板１００の表面から剥がれ、ランド２００ｚが損傷し、電気的接続の信頼性を著しく低下させる虞があることが判明した。
【０００９】
そこで、本発明は、かかる実情に鑑み、回路基板との直接的な接続が困難な耐熱性導線を含む外部接続導体付き回路基板において、電気的接続の信頼性の高い外部接続導体付き回路基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）では、外周縁の一部を内側に向かって切り欠いた溝部（１０１）を有する絶縁性基板（１００）と、その表面において、少なくとも、上記溝部（１０１）の周辺に設けた金属片実装用ランド（２００、２００ｂ、２０２）と、該ランド（２００、２００ｂ、２０２）の少なくとも一部（２００、２００ｂ）に接続する配線部（２０１）とを含む導体層（２０）を形成した回路基板（１０）と上記溝部（１０１）を跨ぎ、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）にハンダ付け固定した略平板状の金属片（５０、５０ｃ）と、外部に接続する導電体（６００、６００ｄ、６００ｅ）と、該導電体（６００、６００ｄ、６００ｅ）を覆う外部導体用絶縁体（６１０、６１０ｄ、６１１ｄ、６１０ｅ）とからなる外部接続導体（６０、６０ｄ、６０ｅ）の導体端末部（６０１、６０１ｄ、６０１ｅ）とを接合して外部との電気的接続を図った外部接続導体付き回路基板であって、上記導体層（２０）の一部を覆い、導体間の絶縁性の確保と導体の保護とを果たすソルダレジスト（３０、３０ｂ、３０ｃ）が、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）の一部を複数箇所において露出させるランド部分露出用開口部（３０１、３０１ｂ、３０１ｃ）と、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）の一部を跨ぐように覆うランド部分遮蔽部（３０２、３０２ｂ、３０２ｃ）とを具備し、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）と上記金属片（５０、５０ｃ）とを固定するハンダ層（４０、４０ｂ、４０ｃ）が上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）の複数箇所に設けた上記ランド部分露出用開口部（３０１、３０１ｂ、３０１ｃ）から露出し、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）を複数箇所で分割する位置において上記金属片（５０、５０ｃ）との接合を図ることを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）では、上記外部接続導体が、上記導電体として、１５０℃以上の高耐熱性を具備する耐熱性導電体（６００、６００ｄ、６００ｅ）を具備し、上記外部導体用絶縁体として、１５０℃以上の高耐熱性を有する耐熱性絶縁体（６１０、６１０ｄ、６１１ｄ、６１０ｅ）を具備する耐熱性導体（６０、６０ｄ、６０ｅ）である。
【００１２】
請求項３の発明（１ｄ）では、上記外部接続導体が、上記導電体として、略平板状の導電体箔（６００ｄ）を具備し、上記絶縁体として、可撓性のある可撓性絶縁体（６１０ｄ、６１１ｄ）を具備する可撓性配線基板（６０ｄ）である。
【００１３】
請求項４の発明（１ｅ）では、上記外部接続導体（６０ｅ）が、上記絶縁体として、相手方に勘合するコネクタ（６１０ｅ）を具備し、上記導電体として、上記コネクタ（６１０ｅ）の内側に収容され、一端が上記コネクタ（６１０ｅ）から露出して上記金属片（５０、５０ｃ）に接合する導体端末部（６０１ｅ）を構成し、他端が上記コネクタ（６１０ｅ）の内側で相手方に接続するコネクタ端子部（６０２ｅ）を構成する金属片端子（６００ｅ）を具備する。
【００１４】
請求項５の発明（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）では、上記耐熱性導電体（６００、６００ｄ、６００ｅ）が、錫メッキ又はニッケルメッキを施した軟銅線を撚り線とした耐熱性導電体線（６００）、ニッケルメッキを施した軟銅線とステンレス線とを撚り線とした耐熱性導電体線（６００）、アルミニウム線を撚り線とした耐熱性導電体線（６００）、銅箔に錫メッキ又はニッケルメッキを施した耐熱性導電体箔（６００ｄ）、銅板又は銅合金板に錫メッキ又はニッケルメッキを施した耐熱性導電体板（６００ｅ）、ステンレス板に錫メッキ又はニッケルメッキを施した耐熱性導電体板（６００ｅ）、のいずれかである。
【００１５】
請求項６の発明（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ）では、上記外部導体用絶縁体（６００、６００ｄ）が、フッ素ゴム、フッ素樹脂、シリコーンゴム、シリコーン樹脂、ポリイミド、ポリアミド、架橋ポリエチレン、架橋塩化ビニル、ガラス繊維のいずれかからなる。
【００１６】
請求項７の発明（１ｅ）では、上記外部導体用絶縁体（６１０ｅ）が、ＰＢＴ（ポリプチレンテレフタレート）樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂のいずれかからなる。
【００１７】
請求項８の発明（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）では、上記金属片（５０、５０ｃ）を構成する金属材料が、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金（Ｎｉ／ＳＵＳ／Ｎｉクラッド鋼）、ニッケル・銅・パラジウム・銀・錫・白金・金のメッキを施した鋼材のいずれかである。
【００１８】
請求項９の発明（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）では、上記絶縁性基板（１００）が、ポリイミド、ポリアミドイミド、アラミド、ガラスエポキシ樹脂のいずれかから選択した絶縁性樹脂基板を含むプリント基板であって、上記ソルダレジスタ（３０）が、光硬化樹脂を含む絶縁性樹脂材料からなる。
【００１９】
請求項１０の発明（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）では、上記絶縁性基板（１００）が、アルミナ、チタニア、マグネシア、スピネルのいずれかのセラミック基板であって、上記ソルダレジスト（３０）が、石英ガラス、硼硅酸ガラスのいずれかから選択した耐熱性ガラス材料からなる。
【００２０】
請求項１１の発明では、請求項１ないし１０のいずれかに記載の外部導体付き回路基板（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）の製造方法であって、少なくとも、上記配線部（２０１）と上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）とを含む導体層（２０）を形成した上記絶縁性基板（１００）の表面に、上記導体層（２０）の所定の部位をハンダ付け可能とし、所定の部位にハンダが付かないようにすると共に、所定の部位を絶縁保護するソルダレジスト（３０、３０ｂ、３０ｃ）を形成するソルダレジスト形成工程と、上記金属片（５０、５０ｃ）を実装する実装工程とを具備し、該ソルダレジスト形成工程において、上記ソルダレジスト（３０、３０ｂ、０ｃ）が、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）の所定の部位を露出せしめる部分開口部（３０１、３０１ｂ、３０１ｃ）と、所定の部位を覆う部分遮蔽部（３０２、３０２ｂ、３０２ｃ）とを設けると共に、上記実装工程において、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）と上記金属片（５０、５０ｃ）とを固定するハンダ層（４０、４０ｂ、４０ｃ）が上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）の複数箇所に設けた上記ランド部分露出用開口部（３０１、３０１ｂ、３０１ｃ）から露出し、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）を複数箇所で分割する位置において上記金属片（５０、５０ｃ）との接合を図ることを特徴とする。
【００２１】
請求項１２の発明では、少なくとも、上記絶縁性基板（１００）に設けた溝部（１０１）を利用して、上記金属片（５０、５０ｃ）と上記外部接続導体（６００、６００ｄ、６００ｅ）の端末部（６０１、６０１ｄ、６０１ｅ）とを接合手段によって挟み込むようにして接合する導体接合工程を具備する。
【００２２】
請求項１３の発明では、上記導体接合工程で用いられる接合手段が、超音波溶接（ＵＳＷ）、又は、抵抗溶接（ＲＷ）のいずれかである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、上記外部接続導体（６０、６０ｄ、６０ｅ）と上記金属片（５０、５０ｃ）とを溶接治具（Ｗ１、Ｗ２）で挟み込んだときに伝達される荷重や、溶接時に発生する振動等の上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）に加わる力が分散され、さらに、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）の一部を上記ソルダレジスト（３０）の部分遮蔽部（３０２、３０２ｂ、３０２ｃ）が架橋するように覆っているため、該部分遮蔽部（３０２、３０２ｂ、３０２ｃ）によって強固に押さえられ、上記ランド（２００、２００ｂ、２０２）の剥離方向に作用する力に対抗することができるので、回路基板（１０、１０ｂ、１０ｃ）と外部接続導体（６０、６０ｄ、６０ｅ）とを接続する際にランド剥がれを起こすことなく、高い電気的接続の信頼性を維持した回路基板（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）の実現が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施形態における回路基板の概要を示す要部展開斜視図
【図２Ａ】本発明の第１の実施形態における回路基板の概要を示し、図２Ｃ中Ａ−Ａに沿った基板長手方向断面図
【図２Ｂ】図２Ｃ中Ｂ−Ｂに沿った基板長手方向断面図
【図２Ｃ】図２Ｂ中Ｃ−Ｃに沿った横断面図
【図２Ｄ】図２Ｂ中Ｄ−Ｄに沿った横断面図
【図３Ａ】図１の回路基板の製造工程の要部である導体接合工程の概要と共に、本発明の効果を説明するための図であって、図２Ａに示した断面に対応する断面図
【図３Ｂ】同じく、図２Ｂに示した断面に対応する断面図
【図３Ｃ】同じく、図２Ｃ及び図２Ｄに示した断面に対応する断面図
【図４Ａ】本発明に適用し得る接合手段として抵抗溶接の概要を示す断面図
【図４Ｂ】同じく、超音波溶接の概要を示す断面図
【図５Ａ】図１の回路基板を含む制御回路モジュールの概要を示す透視斜視図
【図５Ｂ】同じく、その変形例１ａを示す透視斜視図
【図６】本発明の第２の実施形態における回路基板１ｂの概要を示す要部展開斜視図
【図７】本発明の第３の実施形態における回路基板１ｃの概要を示す要部展開斜視図
【図８Ａ】本発明の第４の実施形態における回路基板１ｄに用いられる可撓性配線基板の概要を示す斜視図
【図８Ｂ】同実施形態における回路基板１ｄの導体接合工程の概要を示す断面図
【図８Ｃ】同じく、図２Ａに対応する断面図
【図９Ａ】本発明の第５の実施形態における回路基板１ｅの概要を示す透視平面図
【図９Ｂ】同実施形態における回路基板１ｅの概要を示す断面図
【図９Ｃ】同実施形態における回路基板１ｅの側面図
【図１０】比較例として示す、一般的な実装部品と同様に、ソルダレジストから露出したランドの全面に金属片端子部をハンダ付けする本発明を用いない構造の導線付き回路基板の概要を示す展開斜視図
【図１１Ａ】比較例の導線接合時の基板長手方向断面図
【図１１Ｂ】比較例の導線接合時の横断面図
【図１１Ｃ】比較例の問題点であるランド剥離を示す基板長手方向断面図
【図１１Ｄ】比較例の問題点であるランド剥離を示す横断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、図２Ｄを参照して、本発明の第1の実施形態における外部接続導体付き回路基板１の概要について説明する。
また、本発明の回路基板１の製造方法については、各実施形態の説明と併せて随所で適宜説明する。
本実施形態における外部接続導体付き回路基板１は、回路基板１０と、外部との接続を図る外部接続導体６０とによって構成されている。
なお、回路基板１０に設けられる制御回路等の機能を特に限定するものではなく、高温環境下に晒されるセンサの制御や、発熱体等の温度上昇を伴うアクチュエータの制御など、被制御部との接続に１５０℃以上、場合によっては２００℃以上の高耐熱性を必要とし、ハンダ濡れ性の悪い耐熱性導電体６００を耐熱性絶縁体６１０で覆った耐熱性導線が外部接続導体６０として用いられ、耐熱性導電体６００の端末部６０１をハンダ濡れ性の良い金属片５０に接合して回路基板１０に接続する場合に特に効果的に採用し得るものである。
ただし、本発明において、外部接続導体６０は、耐熱性導線に限られるものではなく、後述の実施形態１ｄ、１ｅに用いられる、可撓性プリント配線基板（ＦＰＣ）、可撓性平形配線基板（ＦＦＣ）等の平形ケーブル６０ｄ、コネクタターミナル６０ｅ等でも良い。
また、回路基板１０に特別な制御機能を有する回路は設けず、単なる中継基板として用いられるものであっても良い。
本発明は、例えば、エンジン冷却水温、吸気温度、燃焼排気温度等を測定する温度センサや、酸素センサ、空燃比センサ、Ｎｏｘセンサ、アンモニアセンサ、ＰＭセンサ等の燃焼排気を被測定ガスとして、被測定ガス中に含まれる特定成分の濃度を検出するガスセンサ等の検出部が、エンジンルーム内や、排気流路等、比較的高温に晒される環境に設けられるセンサや、グロープラグ、ヒータ等のそれ自身が発熱するアクチュエータ等に好適に用いることができる。
【００２６】
回路基板１０は、外周縁の一部を内側に向かって切り欠いた溝部１０１を有する絶縁性基板１００と、その表面において、少なくとも、溝部１０１の周辺に設けた金属片実装用ランド２００（以下、ランド２００と称する。）と、ランド２００に接続する配線部２０１とを含む導体層２０が形成され構成されている。
回路基板１０と外部との電気的接続を図る外部接続導体６０とは、溝部１０１を跨ぎ、ランド２００にハンダ付け固定した略平板状の金属片５０を介して接合されている。
回路基板１０の表面は、導体層２０の所定の部位を覆い、導体間の絶縁性の確保と導体の保護とを果たすソルダレジスト３０によって覆われている。
ソルダレジスト３０には、ランド２００の一部を複数箇所において露出させるランド部分露出用開口部３０１（以下、部分開口部３０１と称する。）と、ランド２００の一部を跨ぐように覆うランド部分遮蔽部３０２（以下、部分遮蔽部３０２と称する。）とを具備する。ランド２００と金属片５０とを固定するハンダ層４０は、ランド２００の複数箇所に設けた部分開口部３０１から露出し、ランド２００を複数箇所で分割する位置において金属片５０との接合を図っている。
【００２７】
本発明の要部であるソルダレジスト３０は、配線部２０１を覆って、複数の導体間の絶縁性を確保すると共に導体層２０の保護を担う導体絶縁保護部３００（以下、保護部３００と称する。）と、ランド２００の一部を露出させるランド部分露出用開口部３０１（以下、部分開口部３０１と称する。）と、ランド２００の一部を跨ぐように覆うランド部分遮蔽部３０２（以下、部分遮蔽部３０２）とを具備することを特徴とする。
本実施形態におけるハンダ層４０は、金属片５０とランド２００との導通を確保するための主ハンダ層４００と、金属片５０とランド２００との接合強度を補強するための複数の分割ハンダ層４０１とによって構成されている。
さらに、図１、図２Ａ、図２Ｄに示すように、金属片５０とランド２００とは、複数箇所でハンダ層４００、４０１を介して互いに強固に接合されており、かつ、図１、図２Ｂ、図２Ｃに示すように、ランド２００のハンダ層４００、４０１が形成されていない部分は、ソルダレジスト３００の部分遮蔽部３０２によって覆われている。
ソルダレジスト３０は、上記絶縁性基板１００の表面を覆うように設けられ、部分開口部３０１から露出した導体層２０の所定の部位をハンダ付け可能とし、部分遮蔽部３０２、及び、保護部３００によって覆われた所定の部位にハンダが付かないようにすると共に、導体層２０の所定の部位を絶縁保護する。
【００２８】
金属片５０を構成するハンダ濡れ性の良い金属材料は、銅、黄銅、りん青銅等の銅合金、ニッケル、ニッケル合金（Ｎｉ／ＳＵＳ／Ｎｉクラッド鋼）、ニッケル・銅・パラジウム・銀・錫・白金・金のメッキを施した鋼材のいずれかから適宜選択できる。
【００２９】
本実施形態における外部接続導体６０は、導電体として１５０℃以上の高耐熱性を具備する耐熱性導電体６００を外部導体用絶縁体として１５０℃以上の高耐熱性を具備する耐熱性絶縁体６１０で覆ったものである。
【００３０】
耐熱性導体６００は、錫メッキ又はニッケルメッキを施した軟銅線を撚り線とした耐熱性導電体線、ニッケルメッキを施した軟銅線とステンレス線とを撚り線とした耐熱性導電体線、アルミニウム線を撚り線とした耐熱性導電体線のいずれかを適宜選択できる。
【００３１】
耐熱性絶縁体６１０は、フッ素ゴム、フッ素樹脂、シリコーンゴム、シリコーン樹脂、ポリイミド、架橋ポリエチレン、架橋塩化ビニル、ガラス繊維のいずれかを適宜選択できる。
【００３２】
絶縁性基板１００が、ポリイミド、ポリアミドイミド、アラミド、ガラスエポキシ樹脂のいずれかから選択した絶縁性樹脂基板を含むプリント基板の場合には、ソルダレジスタ３０には、光硬化樹脂を含む公知の絶縁性樹脂材料を用いることができる。
【００３３】
絶縁性基板１００が、アルミナ、チタニア、マグネシア、スピネルのいずれかからなるセラミック基板である場合には、ソルダレジスト３０には、石英ガラス、硼硅酸ガラスのいずれかから選択した公知の耐熱性ガラス材料を用いることができる。
【００３４】
絶縁性基板１００がガラスエポキシ樹脂等からなる、いわゆるプリント基板である場合、その表面に貼り付けた銅箔をエッチング等の公知の方法により、パターン形成された導体層２０が形成され、導体層２０を覆うように設けたソルダレジスト３０には光硬化樹脂を含む公知の絶縁材料が用いられ、ソルダレジスト形成工程としては、フォトリソグラフ等の公知の方法により、保護部３００と部分開口部３０１と部分遮蔽部３０２とを形成することができる。
【００３５】
絶縁性基板１００がアルミナ等からなる、いわゆるセラミック基板である場合、タングステン等を用いてスクリーン印刷等の公知の方法により、導体層２０が形成され、ソルダレジスト３０には、石英ガラス、硼珪酸ガラス等の公知の絶縁性材料が用いられ、ソルダレジスト形成工程としては、厚膜印刷等の耕地の方法が用いられ、導体絶縁保護部３００と、ランド２００の一部を露出させる部分開口部３０１と、ランド２００の一部を跨ぐように覆う部分遮蔽部３０２とを形成することができる。
【００３６】
また、図２Ａ、図２Ｂに示すように、回路基板１０には、必要に応じて、抵抗、コンデンサ、インダクタ等の受動備品や、半導体、制御ＩＣ等の能動部品からなる所定の回路部品５１が、チップマウンタ、リフロー等の公知の実装工程により実装されている。
金属片５０は、他の回路部品５１と共に、公知の実装工程を経て絶縁性基板１０の溝部１０１を覆うように実装固定されている。
導体層２０には、必要に応じて回路部品５１を実装するための一般回路部品実装用ランド２１０（以下、一般ランド２１０と称する）が形成されている。
各回路部品５１の電極部５１０と一般ランド２１０とは、ハンダ部４１０を介して電気的に接続されている。
回路部品５１を実装するための一般ランド２１０は、ソルダレジスト３００に設けた一般ランド開口部３１１から、その表面が露出している。
また、一般ランド２１０は、上述の導体層２０と同時に形成することができ、ハンダ部４１０は、上述のハンド層４０と同時に形成することができる。
さらに、回路基板１０は、絶縁性基板１００に設けたスルーホール１０２内にビア導体２２０を設けて、絶縁性基板１００の表裏間の導通を図ったものや、絶縁性基板と導体層とを複数積層した多層基板であっても良い。
【００３７】
本発明の回路基板１では、図３Ａに示すように、回路基板１０の端縁の一部を内側に向かって切り欠いた切り欠き部１０１に外部接続導体６０を挿通して、回路基板１０に実装された金属片５０と外部接続導体６０の耐熱性導電体６００の端末部６０１とを当接させ、図３Ｂに示すように、後述する接合手段Ｗ１、Ｗ２によって上下方向から挟み込んで、金属片５０と耐熱線導体６００の端末部６０１との間に接合部ＰＷＬＤを形成し、接合を図っている。
このとき、図３Ｂに示すように、接合手段Ｗ１、Ｗ２によって上下方向から金属片５０と耐熱性導電体６００の端末部６０１とに対して上下方向から押圧された状態となり、金属片５０及びハンダ層４００、４０１を介して、ランド２００にランド２００を剥離する方向の振動が伝達されるが、図３Ａ、図３Ｃに示すように、金属片５０とランド２００とは、ハンダ層４０によって接続されている部分と、レジスタ層３００の部分遮蔽部３０２によって金属片５０とランド２００とが分離され、ランド２００の一部が部分遮蔽部３０２によって覆われて、ランド２００の動きが規制されているので、ランド２００に加わる力が分散され、さらに、ランド２００の一部をソルダレジスト３０の部分遮蔽部３０２が架橋するように覆っているため、部分遮蔽部３０２によって強固に押さえられ、ランド２００の剥離方向の振動が抑制され、ランド２００が絶縁性基板１００の表面から剥がれることがなく、回路基板１０と外部接続導体６０との電気的接続の信頼性を向上させることが可能となる。
【００３８】
図４Ａ、図４Ｂを参照して、本発明に用いられる接合手段及び導体接合工程について説明する。
図４Ａに示す構成においては、接合手段として、公知の抵抗溶接機ＲＷを用いている。
抵抗溶接機ＲＷは、金属片５０と耐熱性導電体６００の端末部６０１とを密接させた状態で、溝部１０１を利用して、絶縁性基板１００の上下方向から一対の電極ＥＬ１、ＥＬ２を溶接治具として押し当てて加圧しながら、例えば、数十〜数万アンペアの大きな電流を数ミリ秒〜数百ミリ秒程度の極短い時間だけ流して、金属抵抗によるジュール熱を発生させて金属を溶融することによって、金属片５０と耐熱性導電体６００の端末部６０１との合金からなる接合部ＰＷＬＤを形成する。
このとき、一対の電極ＥＬ１とＥＬ２との押圧タイミングのズレによって、ランド２００の剥離方向に荷重が作用したり、ジュール熱を発生させる際の金属片５０の熱膨張と収縮により発生した熱振動がランド２００の剥離方向の振動として作用したりする虞があるが、一対の電極ＥＬ１とＥＬ２との押圧タイミングのズレによって、ランド２００の剥離方向に荷重が作用しても、ランド２００がソルダレジスタ３００の部分遮蔽部３０２によって覆われており絶縁性基板１００へ密着状態を保持され、さらに、複数箇所に分割された状態でソルダ層４０を介して金属片５０とランド２００とが接合されているので、金属片５０が熱振動してもランド２００への伝達が阻害され、共振が起こり難くなっており、ランド２００の剥離を抑制することができる。
【００３９】
一方、図４Ｂに示す構成においては、接合手段として公知の超音波溶接機ＵＳＷを用いている。
超音波溶接機ＵＳＷは、トランスデューサＴＲＳで電気信号を超音波振動に変換し、超音波ホーンＨＲＮを介して、溶接チップＣＨＰに伝達すると共に、溝部１０１を利用して、絶縁性基板１００の上下方向から、溶接チップＣＨＰを加圧することによって、アンビルＡＮＶで支えられた金属片５０と耐熱性導電体６００の端末部６０１とに中庸的な圧力を加えながら本図に双方向矢印で示すように並行振動させることによって金属片５０と耐熱性導電体６００の端末部６０１との間で原子拡散を誘起させ、金属原子レベルでの結合を引起し、接合部ＰＷＬＤを形成する。
このとき、上述の如く、金属片５０とランド２００との接合が複数箇所に分割された状態でハンダ付けされているので、超音波振動がランド２００に伝達されても共振を起こし難く、また、超音波チップＣＨＰとアンビルＡＮＶとの押圧のタイミングズレによって上下方向の荷重がランド２００の剥離方向に作用しても、部分遮蔽部３０２によってランド２００の剥離を抑制することができる。
【００４０】
上述のようにして、耐熱性導電体６０を接続した導線付き回路基板１を、図５Ａに示すように、樹脂成形部７０によって覆い、回路モジュールを形成することもできる。
樹脂成形部７０は、例えば、回路部品５１との熱膨張係数が近い、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂のいずれかから選択した熱硬化性樹脂を用いて形成することができる。
また、図５Ｂに示すように、回路部品５１との熱膨張係数の近い熱硬化性樹脂７０ａで回路部品５１の周辺を覆った後、その周囲をポリフェニルサルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレータト樹脂、ポリアミドイミド樹脂のいずれかから選択した熱可塑性樹脂７１で覆うようにしても良い。
【００４１】
図６を参照して、本発明の第２の実施形態における外部接続導体付き回路基板１ｂについて説明する。以下の実施形態において、上記実施形態と同一の構成については同じ符号を付したので詳細な説明を省略する。
また、以下に示す幾つかの実施形態１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄにおいて、上述の第１の実施形態における外部接続導体付き回路基板１と類似の構成で相違する点があるものには、同じ番号に枝番としてａ、ｂ、ｃ、ｄの符号を付して区別してあり、相違点を中心に説明する。
なお、図１０、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃ、図１１Ｄに比較例として示した上述の従来技術の説明においても、同様のルールによって、本発明の第１の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、類似の構成であっても従来技術の問題点を含む構成についてｚの枝番を付して区別してある。
上記実施形態においては、ランド２００を絶縁性基板１０に設けた切り欠き部１１の周囲を取り囲むように略コ字形に形成した例を示したが、本実施形態の外部接続導体付き回路基板１ｂにおいては、図６に示すように、主ハンダ部４００ｂに接続する主ランド２００ｂと分割ハンダ部４０１ｂに接続する分割ランド２０２ｂを形成し、それぞれを金属片５０に接合するようにしても良い。
ランド２００を主ランド２００ｂと分割ランド２０２とに分けることにより、導体接合時に外部から金属片５０に受ける荷重や振動がさらにランド２００ｂに伝達され難くなり、より一層ランド剥離が起こり難くなる。
また、主ランド２００ｂと分割ランド２０２と境界において、ソルダレジスト３０ｂの部分遮蔽部３０２ｂによって主ランド２００ｂの一部と分割ランド２０２の一部が覆われているので、熱的ストレス、機械的ストレスに対して、より強い耐久性を示すことになる。
【００４２】
図７を参照して、本発明の第３の実施形態における外部接続導体付き回路基板１ｃについて説明する。
上記実施形態においては、金属片５０を平板状に形成した例を示したが、本実施形態に示すように、金属片５０ｃの両側片の一部を内側に向かって切り欠いた略Ｈ字形に形成し、さらに、主ハンダ部４００ｃを複数に分割して、ランド２００の部分遮蔽部３０２ｃによって覆われる部分の面積を拡大しても良い。
主ハンダ部４００ｃの面積を小さくしても、金属片５０ｃとランド２００とは、ハンダの濡れ広がりによって強固に接合されているので、充分な接合強度が確保されており、ハンダ部を小さくした分だけ、部分遮蔽層３０２ｃの面積が広くなるので、金属片５０ｃと外部接続導体６０との接合の際にランド２００に剥離方向の力が作用しても、より一層、ランド剥離を起こり難くすることができる。
【００４３】
図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃを参照して、本発明の第４の実施形態における外部接続導体付き回路基板１ｄについて説明する。
上記実施形態においては、外部接続導体６０として、耐熱性導電体６００を耐熱性絶縁体６１０で覆った耐熱性導電体線を用いた例について説明したが。本実施形態においては、図８Ａに示すような可撓性配線基板６０ｄを用いた点が相違する。
可撓性配線基板６０ｄは、ポリイミド等の耐熱性が高く、可撓性を有するフィルム状の可撓性絶縁体６１０ｄの上に銅箔等の導電体箔６００ｄを形成し、導電体箔６００ｄを覆うように、可撓性絶縁体６１１が施され、端末部６０１ｄが露出している。
また、耐熱性を要する場合には、導体箔６００ｄとして、銅箔又は銅合金箔にニッケルメッキや錫メッキを施した耐熱性導電体箔を用いても良い。
なお、本実施形態における可撓性配線基板６０ｄは、いわゆる、ＦＰＣ（可撓性プリント配線基板）に限らず、ＦＦＣ（可撓性平型配線基板）のいずれも適用可能である。
可撓性配線基板６０ｄは、柔軟性に富み、薄型であり、可動部の配線や搭載スペースが限られている場所の配線に適している。
しかし、導体６００ｄのみを引き出すことはできず、可撓性配線基板６０ｄの耐熱性導電体６００ｄの端末部６０１ｄを寡頭制絶縁基板６１０ｄに貼り付けた状態で可撓性絶縁体６０２から露出させることにより、他の部材との接続が可能となる。
また、可撓性配線基板６０ｄに用いられる導体６０１ｄは、一般に銅箔が用いられており、ハンダ濡れ性が悪いものではないが、直接回路基板の端子に接続することは必ずしも容易ではなく、本発明の回路基板１０のように、絶縁性基板１００の端縁の一部切り欠いた溝部１０１に実装した金属片５０を介することにより可撓性配線基板６０ｄの導体６００ｄを回路基板１０に接合させることが容易となる。
本実施形態においては、図８Ｂに示すように、金属片５０と可撓性配線基板６０ｄの耐熱性導電体６００ｄが可撓性絶縁体６０２から露出した端末部とを重ね合わせ、上述した超音波溶接機の溶接チップＣＨＰとアンビルＡＮＶとで上下方向から挟み込み、荷重を負荷させながら超音波振動を加えることにより、導体６００ｄと金属片５０との間に接合部ＰＷＬＤを形成することで、両者が互いに分子レベルで強固に接合した状態とすることができる。
このとき、図８Ｃに示すように、金属片５０とランド２００とは、ハンダ層４０によって接続されている部分と、レジスタ層３００の部分遮蔽部３０２によって金属片５０とランド２００とが分離され、ランド２００の一部が部分遮蔽部３０２によって覆われて、ランド２００の動きが規制されているので、上記実施形態と同様、導体６００ｄと金属片５０とを超音波溶接する際に発生するランド２００に加わる力が分散され、さらに、ランド２００の一部をソルダレジスト３０の部分遮蔽部３０２が架橋するように覆っているため、部分遮蔽部３０２によって強固に押さえられ、ランド２００の剥離方向の振動が抑制され、ランド２００が絶縁性基板１００の表面から剥がれることがなく、可撓性配線基板ｄを用いた場合でも回路基板１０との電気的接続の信頼性を向上させることが可能となる。
【００４４】
図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃを参照して、本発明の第５の実施形態における回路基板１ｅについて説明する。
上記実施形態においては、金属片５０、５０ｃと外部との接続を耐熱性導体６０や可撓性配線基板６０ｄを介して行った例について説明したが、本実施形態においては、外部接続導体６０ｅが、絶縁体として、相手方に勘合するコネクタ６１０ｅと、導電体として、コネクタ６１０ｅの内側に収容され、一端がコネクタ６１０ｅから露出して金属片５０ｃに接合する導体端末部６０１ｅを構成し、他端がコネクタ６１０ｅの内側で相手方に接続するコネクタ端子部６０２ｅを構成する金属片端子６００ｅによって構成した点が相違する。
コネクタ６１０ｅには、図９Ａに示すように、相手方のコネクタに組み付けたときに嵌合する鈎爪等の嵌合手段８１が設けられている。
外部導体用絶縁体として設けられたコネクタ６１０ｅは、ＰＢＴ（ポリプチレンテレフタレート）樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂ポリアミドイミド樹脂等の公知の熱可塑性樹脂が用いられ、インサート成型等の公知の製造方法により、内側に金属片端子６００ｅを保持する構造となっている。
金属片端子６００ｅには、銅板又は銅合金板に錫メッキ又はニッケルメッキを施した耐熱性導電体板や、ステンレス板に錫メッキ又はニッケルメッキを施した耐熱性導電体板などを用いることができる。
図９Ｃに示すように、コネクタ６１０ｅの内側には複数の金属片端子６００ｅを保持することが可能で、その数は、必要に応じて適宜変更し得る。
本実施形態においても、上記実施形態と同様に、コネクタ６１０ｅから露出した導体端部６０１ｅと金属片５０ｃとを絶縁基板１００に設けた溝部１０１を利用して、抵抗溶接や超音波溶接等の接合手段によって接合する際に、金属片５０ｃとランド２００との剥離を生じ難くなっている。
なお、本実施形態においては、導体端部６０１ｅと切り欠きを設けた金属片５０ｃと接合する例を示してあるが、切り欠きのない金属片５０を用いることが可能であることは当然である。
本実施形態においては、回路基板１０にコネクタ６０ｅを組み付けた後、その周囲をエポキシ樹脂等を用いて樹脂成形部７０ｅが形成されている。
【符号の説明】
【００４５】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ  外部接続導体付き回路基板
１０、１０ｂ、１０ｃ  回路基板
１００  絶縁性基板
１０１  溝部
２０、２０ｂ  導体層
２００、２００ｂ、２０２  金属片実装用ランド
２０１  配線部
３０、３０ｂ、３０ｃ  ソルダレジスト
３００  導体保護部
３０１、３０１ｂ、３０１ｃ  ランド部分露出用開口部（部分開口部）
３０２、３０２ｂ、３０２ｃ  ランド部分遮蔽部（部分遮蔽部）
４０、４０ｂ、４０ｃ  ハンダ層
５０、５０ｃ  金属片
６０、６０ｄ、６０ｅ  外部接続導体
６００、６００ｄ、６００ｅ  導電体
６０１、６０１ｄ、６０１ｅ  導電体端末部
６１０、６１０ｄ、６１１ｄ、６１０ｅ  外部導体用絶縁体
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４６】
【特許文献１】２００９−２９５９４５号公報
【特許文献２】２００１−２３７５２６号公報
【特許文献３】２０１０−１８２７７８号公報
【図１】
2013197104.tif 000003
【図２Ａ】
2013197104.tif 000004
【図２Ｂ】
2013197104.tif 000005
【図２Ｃ】
2013197104.tif 000006
【図２Ｄ】
2013197104.tif 000007
【図３Ａ】
2013197104.tif 000008
【図３Ｂ】
2013197104.tif 000009
【図３Ｃ】
2013197104.tif 000010
【図４Ａ】
2013197104.tif 000011
【図４Ｂ】
2013197104.tif 000012
【図５Ａ】
2013197104.tif 000013
【図５Ｂ】
2013197104.tif 000014
【図６】
2013197104.tif 000015
【図７】
2013197104.tif 000016
【図８Ａ】
2013197104.tif 000017
【図８Ｂ】
2013197104.tif 000018
【図８Ｃ】
2013197104.tif 000019
【図９Ａ】
2013197104.tif 000020
【図９Ｂ】
2013197104.tif 000021
【図９Ｃ】
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【図１０】
2013197104.tif 000023
【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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