(57)【要約】【課題】熱可塑性樹脂中への導電性フィラーの分散性が良好であり、シート又はフィルムに加工した場合であっても、その表面への導電性フィラーの凝集物の発生が抑制され、高い表面平滑性と耐衝撃性とを兼ね備えた導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートの提供。【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテル、及びポリエチレンテレフタレートから選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、（Ｂ）ジメチルポリシロキサンを２次元で架橋したシリコーンゴム粒子と、（Ｃ）カーボンブラックとを含有し、前記（Ａ）成分１００質量部に対する、前記（Ｂ）成分の含有量が３質量部〜２５質量部である導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテル、及びポリエチレンテレフタレートから選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、
（Ｂ）ジメチルポリシロキサンを２次元で架橋したシリコーンゴム粒子と、
（Ｃ）カーボンブラックとを含有し、
前記（Ａ）成分１００質量部に対する、前記（Ｂ）成分の含有量が３質量部〜２５質量部であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシート。
【請求項２】
（Ｂ）成分のシロキサン結合の数が５，０００〜１０，０００である請求項１に記載の導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシート。
【請求項３】
（Ａ）成分が、メルトフローレート１０ｇ／１０分間〜２０ｇ／１０分間のポリカーボネートであり、（Ｃ）成分が、ＤＢＰ吸油量１００ｍＬ／１００ｇ〜７００ｍＬ／１００ｇのカーボンブラックである請求項１から２のいずれかに記載の導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂にカーボンブラックのような導電性フィラーを溶融混練して製造される導電性熱可塑性樹脂を薄肉成形した導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートは、一般的に、半導体や電子部品の輸送や保管などに使用されている。導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートには、優れた導電性と表面平滑性が求められている。
【０００３】
熱可塑性樹脂に導電性を付与する方法としては、カーボンブラックや炭素繊維等の導電性フィラーを２軸押出機やバンバリーミキサーなどで溶融混練する方法が一般的に行われている（特許文献１参照）。
しかし、このような熱可塑性樹脂にカーボンブラックを溶融混練する方法で製造された導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートを薄肉成形した場合、その表面にカーボンブラックの凝集物が発生するという問題がある。特に、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂を用いたシート又はフィルムにおいては、前記カーボンブラックの分散性が悪く、シート又はフィルム中でカーボンブラックの凝集体が形成される。なお、ＪＩＳ包装用語規格によると、厚さが２５０μｍ未満のプラスチックの膜状のものをフィルムといい、厚さが２５０μｍ以上のプラスチックの薄い板状のものをシートという。このカーボンブラックの凝集体の大きさは、樹脂の混練、成形方法によっても異なるが、一般的に５μｍ以上であり、これが前記シート又は前記フィルムの表面に凝集物として現れてしまい、突起物となってフィルム又はシートの表面平滑性を損なうなどの様々な問題が生じることがある。このカーボンブラックの凝集体が脱落することで半導体がショートするという不具合が生じることがある。
【０００４】
したがって、熱可塑性樹脂中への導電性フィラーの分散性が良好であり、シート又はフィルムに加工した場合であっても、その表面への導電性フィラーの凝集物の発生が抑制され、導電性と高い表面平滑性とを兼ね備えた導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートの提供が望まれているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１４７０９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、熱可塑性樹脂中への導電性フィラーの分散性が良好であり、シート又はフィルムに加工した場合であっても、その表面への導電性フィラーの凝集物の発生が抑制され、高い表面平滑性と耐衝撃性とを兼ね備えた導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  （Ａ）ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテル、及びポリエチレンテレフタレートから選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、
（Ｂ）ジメチルポリシロキサンを２次元で架橋したシリコーンゴム粒子と、
（Ｃ）カーボンブラックとを含有し、
前記（Ａ）成分１００質量部に対する、前記（Ｂ）成分の含有量が３質量部〜２５質量部であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートである。
＜２＞  （Ｂ）成分のシロキサン結合の数が５，０００〜１０，０００である前記＜１＞に記載の導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートである。
＜３＞  （Ａ）成分が、メルトフローレート１０ｇ／１０分間〜２０ｇ／１０分間のポリカーボネートであり、（Ｃ）成分が、ＤＢＰ吸油量１００ｍＬ／１００ｇ〜７００ｍＬ／１００ｇのカーボンブラックである前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、熱可塑性樹脂中への導電性フィラーの分散性が良好であり、シート又はフィルムに加工した場合であっても、その表面への導電性フィラーの凝集物の発生が抑制され、高い表面平滑性と耐衝撃性とを兼ね備えた導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシート）
本発明の導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートは、熱可塑性樹脂（以下、「（Ａ）成分」と称することがある）と、ジメチルポリシロキサンを２次元で架橋したシリコーンゴム粒子（以下、「（Ｂ）成分」と称することがある）と、カーボンブラック（以下、「（Ｃ）成分」と称することがある）とを少なくとも含有し、必要に応じて、更にその他の成分を含有する。
【００１０】
＜（Ａ）熱可塑性樹脂＞
前記熱可塑性樹脂は、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から選ばれる少なくとも１種である。
【００１１】
＜＜ポリカーボネート（ＰＣ）＞＞
前記ポリカーボネート（ＰＣ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂肪族ポリカーボネート、芳香族ポリカーボネートなどが挙げられる。これらの中でも、芳香族ポリカーボネートが好ましい。前記ポリカーボネートは、市販品を用いてもよく、適宜合成したものを用いてもよい。
【００１２】
前記ポリカーボネートを合成する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、２価フェノールとカーボネート前駆体との溶液法又は溶融法等により合成する方法などが挙げられる。また、必要に応じて、分子量調整剤、分岐剤、触媒等を適宜使用してもよい。
【００１３】
−２価フェノール−
前記２価フェノールとしては、例えば、ビスフェノールＡ〔２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン〕、ヒドロキノン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−５−ニトロフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、３，３−ビス（４−ヒドロキシジフェニル）ペンタン、２，２’−ジヒドロキシジフェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフォン、ビス（３，５−ジエチル−４−ヒドロキシフェニル）スルフォン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、５’−クロロ−２，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジクロロフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−２，５−ジクロロジフェニルエーテル、ビス（４−ジヒドロキシ−５−プロピルフェニル）メタン、ビス（４−ジヒドロキシ−２，６−ジメチル−３−メトキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−２−エチルフェニル）エタン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキシルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルプロパンなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、市場での入手の容易性の点で、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン系化合物が好ましく、ビスフェノールＡが特に好ましい。
【００１４】
−カーボネート前駆体−
前記カーボネート前駆体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カルボニルハライド、カーボネート、ハロホルメートなどが挙げられる。
前記カーボネート前駆体の具体的として、ホスゲン、ジフェニルカーボネート、２価フェノールのジハロホルメート、これらの混合物などが挙げられる。
【００１５】
前記ポリカーボネートのメルトフローレート（ＭＦＲ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが５ｇ／１０分間〜６０ｇ／１０分間が好ましく、１０ｇ／１０分間〜２０ｇ／１０分間がより好ましい。前記ＭＦＲが、５ｇ／１０分間未満であると、前記（Ｂ）成分や前記（Ｃ）成分の濡れ性が悪くなり、これらの分散性が低下して表面平滑性が悪くなることがあり、６０ｇ／１０分間を超えると、剪断エネルギーが伝わりにくく、前記（Ｂ）成分や前記（Ｃ）成分の分散性が低下して表面平滑性が悪くなることがある。なお、ＭＦＲは、その値が低いほど、粘度が高いことを示す。
前記ＭＦＲは、ＩＳＯ１１３３に準拠し測定した値である。測定条件は、測定温度３００℃、荷重１１．７７Ｎの条件で測定した値である。
【００１６】
＜＜ポリエチレン（ＰＥ）＞＞
前記ポリエチレン（ＰＥ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、低密度ポリエチレンであってもよく、高密度ポリエチレンであってもよいが、低密度ポリエチレンが好ましい。
前記ポリエチレンとしては、例えば、エチレンの単独重合体やエチレンを主成分とする共重合体などが挙げられる。
前記エチレンを主成分とする共重合体としては、例えば、エチレンと、α−オレフィン（例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン等）とを共重合してなる共重合体などが挙げられる。前記エチレンを主成分とする共重合体は、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。
これらのポリエチレンは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、前記ポリエチレンは、市販品を用いてもよく、適宜合成したものを用いてもよい。
【００１７】
＜＜ポリプロピレン（ＰＰ）＞＞
前記ポリプロピレン（ＰＰ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プロピレンの単独重合体やプロピレンを主成分とする共重合体などが挙げられる。
前記プロピレンを主成分とする共重合体としては、例えば、プロピレンと、α−オレフィン（例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン等）とを共重合してなる共重合体などが挙げられる。前記プロピレンを主成分とする共重合体は、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。
これらのポリプロピレンは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、前記ポリプロピレンは、市販品を用いてもよく、適宜合成したものを用いてもよい。
【００１８】
＜＜ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）＞＞
前記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）としては、特に制限はなく、公知のものの中から目的に応じて適宜選択することができるが、２，６−キシレノールの重合によって得られる非結晶性樹脂であるポリフェニレンオキサイドが好ましい。
前記ポリフェニレンエーテルは、市販品を用いてもよく、適宜合成したものを用いてもよい。
【００１９】
前記ポリフェニレンエーテルの合成品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、２，６−ジメチルフェノール、２，３，６−トリメチルフェノールなどを酸化カップリングにより合成されるポリ（２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレン）エーテル、又はポリ（２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエーテル）等の単独重合体、２，６−ジメチルフェノール、２，３，６−トリメチルフェノール等の共重合体、又はこれらの重合体が無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸などにより変性された重合体などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２０】
なお、通常のポリフェニレンエーテルは、単独では加工が困難であるために、共重合体にするか、あるいはポリスチレン系樹脂等とブレンドすることにより改質して使用される。
【００２１】
＜＜ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）＞＞
前記ポリエチレンテレフタレートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記ポリエチレンテレフタレートは、市販品を用いてもよく、適宜合成したものを用いてもよい。
【００２２】
これらの中でも、前記（Ａ）成分は、ポリカーボネートが好ましく、メルトフローレート１０ｇ／１０分間〜２０ｇ／１０分間のポリカーボネートが特に好ましい。
【００２３】
前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシート中の前記（Ａ）成分の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３０質量％〜９５質量％が好ましく、５０質量％〜８０質量％がより好ましい。前記（Ａ）成分の含有量が、３０質量％未満であると、前記熱可塑性樹脂の機械的物性が大きく低下し、本来の熱可塑性樹脂の性能を発揮できずフィルム及びシートを成形するのが困難となることがある。また、前記（Ａ）成分の含有量が、９５質量％を超えると前記（Ｃ）成分を配合することができず導電性が不十分となることがある。
前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシート中の前記（Ａ）成分の含有量は、例えば、熱重量測定（ＴＧ、ＴＧ−ＤＴＡ）などにより測定することができる。
【００２４】
＜（Ｂ）ジメチルポリシロキサンを２次元で架橋したシリコーンゴム粒子＞
前記ジメチルポリシロキサンを２次元で架橋したシリコーンゴム粒子は、シロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−）を主鎖とする重合体であり、前記Ｓｉは、有機基を有していてもよい。前記ジメチルポリシロキサンは、直鎖状のジメチルポリシロキサンである。また、前記（Ｂ）成分は、熱可塑性を有するものである。
前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートに前記（Ｂ）成分を配合すると、前記カーボンブラックの分散効果が著しく向上し、高い表面平滑性と優れた耐衝撃性を兼ね備えることができる点で有利である。
なお、本発明において、「シリコーンゴム粒子」とは、常温（１５℃〜３５℃）で固形ゴム状あるいは固形粉末状であるシリコーンゴムであることを意味する。
【００２５】
前記（Ｂ）成分の平均粒径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、体積平均粒径が、０．０１μｍ〜１０μｍが好ましく、０．１μｍ〜８μｍがより好ましい。前記体積平均粒径が、０．０１μｍ未満であると、前記（Ａ）成分や前記（Ｃ）成分の分散性が低下して表面平滑性が悪くなることがあり、１０μｍを超えると、耐衝撃性が低下することがある。なお、前記体積平均粒径は、例えば、レーザー回折法により測定することができる。
【００２６】
前記（Ｂ）成分の真比重としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．９０〜１．５が好ましく、０．９５〜１．４がより好ましい。
【００２７】
前記（Ｂ）成分のシロキサン結合の数としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５，０００〜１０，０００が好ましい。前記シロキサン結合の数が、５，０００未満であると、前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートからブリードアウトしやすくなることがある。
【００２８】
前記（Ｂ）成分は、ジメチルポリシロキサンを２次元で架橋したシリコーンゴム粒子を含む限り、該（Ｂ）成分をシリカに含浸させたもの（以下、「シリカ含浸（Ｂ）成分」と称することがある）であってもよく、該（Ｂ）成分の周囲を３次元架橋構造を有するシリコーン樹脂粉末で被覆されたもの（以下、「シリコーン複合粒子」と称することがある）であってもよい。
ただし、前記（Ｂ）成分が前記シリカ含浸（Ｂ）成分である場合、該シリカ含浸（Ｂ）成分中の（Ｂ）成分の含有量が、６５％以上であることが必要である。前記（Ｂ）成分の含有量が６５％未満であると、耐衝撃性が低下することや、平滑性が悪くなることがある。
また、前記（Ｂ）成分が前記シリコーン複合粒子である場合、該（Ｂ）成分に対する該被覆成分（３次元架橋構造を有するシリコーン樹脂粉末）の被覆率が５０％未満であることが必要である。前記被覆率が５０％を超えると、耐衝撃性が低下することや、平滑性が悪くなることがある。
【００２９】
前記（Ｂ）成分は、市販品を用いてもよく、適宜合成したものを用いてもよい。
前記（Ｂ）成分の市販品の具体例としては、商品名で、ＫＭＰ−５９７、ＫＭＰ−５９８、ＫＭＰ−５９４、Ｘ−５２−８７５（以上、信越化学工業株式会社製）等のシリコーンゴム粒子；ＫＭＰ−６０５、Ｘ−５２−７０３０（以上、信越化学工業株式会社製）等のシリコーン複合粒子；ＧＥＮＩＯＰＬＡＳＴ（登録商標）  Ｐｅｌｌｅｔ  Ｓ（旭化成ワッカーシリコーン株式会社製）等のシリカ含浸（Ｂ）成分などが挙げられる。
【００３０】
前記（Ｂ）成分の含有量としては、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、３質量部〜２５質量部であるが、３質量部〜２０質量部が好ましく、３質量部〜１５質量部がより好ましい。前記（Ｂ）成分の含有量が、３質量部未満であると、前記（Ａ）成分や前記（Ｃ）成分の分散性が低下して表面平滑性が悪くなることがあり、２５質量部を超えると、前記（Ｂ）成分を前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートに均一に分散することが困難になることがある。
前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシート中の前記（Ｂ）成分の含有量は、例えば、熱重量測定（ＴＧ、ＴＧ−ＤＴＡ）などにより測定することができる。
【００３１】
＜＜（Ｃ）カーボンブラック＞＞
前記カーボンブラックとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、オイルファーネス法によって製造されるファーネスブラック、特殊ファーネス法によって製造されるケッチェンブラック、アセチレンガスを原料として製造されるアセチレンブラック、閉鎖空間で原料を直燃して製造されるランプブラック、天然ガスの熱分解によって製造されるサーマルブラック、拡散炎をチャンネル鋼の底面に接触させて捕捉するチャンネルブラックなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
前記（Ｃ）成分のＤＢＰ（フタル酸ジブチル）吸油量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００ｍＬ／１００ｇ〜７００ｍＬ／１００ｇが好ましく、１００ｍＬ／１００ｇ〜４００ｍＬ／１００ｇがより好ましく、１７０ｍＬ／１００ｇ〜３７０ｍＬ／１００ｇが特に好ましい。
前記ＤＢＰ吸油量が１００ｍＬ／１００ｇ未満であると、前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートが半導電領域に達するまでに前記（Ｃ）成分を多量に配合することが必要となり、そのため導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートの機械的強度が低下することや、該導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシート自身が有する流動性を著しく低下させるため、成形性が悪化することがある。前記ＤＢＰ吸油量が７００ｍＬ／１００ｇを超えると、前記（Ｃ）成分が凝集しやすく分散性が低下して表面平滑性が悪くなることがある。一方、前記ＤＢＰ吸油量を前記特に好ましい範囲とすることにより、流動性がより優れたものとなり、好適である。また、前記ＤＢＰ吸油量が異なる２種類以上の（Ｃ）成分を任意の比率で混合して用いてもよい。この場合は、前記２種類以上の（Ｃ）成分のＤＢＰ吸油量を前記好ましい範囲内とすることが望ましい、
なお、本発明において、前記ＤＢＰ吸油量は、ＡＳＴＭ  Ｄ２４１４に準拠して測定した値である。
【００３３】
前記（Ｃ）成分は、市販品を用いてもよく、適宜合成したものを用いてもよい。前記（Ｃ）成分の市販品の具体的としては、商品名で、ケッチェンブラックＥＣ３００Ｊ（ＤＢＰ吸油量３６０ｍＬ／１００ｇ、ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製）、アセチレンブラック（ＤＢＰ吸油量２１０ｍＬ／１００ｇ、電気化学工業株式会社製）、エンサコ２５０Ｇ（ＤＢＰ吸油量１９０ｍＬ／１００ｇ、ＴＩＭＣＡＬ社製）などが挙げられる。
【００３４】
前記（Ｃ）成分の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５質量％〜３０質量％が好ましく、６質量％〜２０質量％がより好ましい。前記（Ｃ）成分の含有量が、５質量％未満であると、前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートに導電性を付与することができないことがあり、３０質量％を超えると、前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートを成形する前の導電性熱可塑性樹脂組成物の粘度が上昇して成形性が悪くなることや、機械強度が低下し、耐衝撃性、屈曲性、引張物性などが悪くなることがある。
前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシート中の前記（Ｃ）成分の含有量は、例えば、熱重量測定（ＴＧ、ＴＧ−ＤＴＡ）などにより測定することができる。
【００３５】
＜＜その他の成分＞＞
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、公知の、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、滑剤、離型剤、染料、前記（Ａ）成分以外の熱可塑性樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
前記（Ａ）成分以外の熱可塑性樹脂としては、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリレート又はメタクリレートと他の化合物との共重合体、スチレン系樹脂、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、熱可塑性エラストマー、ポリアセタール、ポリサルフォン、変性ポリサルフォン、ポリアリルサルフォン、ポリケトン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、スーパーエンジニアプラスチックなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３７】
前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートの厚みとしては、特に制限はなく、用途等に応じて適宜選択することができるが、２５μｍ〜８００μｍが好ましい。
なお、ＪＩＳ包装用語規格によると、厚みが２５０μｍ未満のプラスチックの膜状のものをフィルムといい、厚みが２５０μｍ以上のプラスチックの薄い板状のものをシートという。
【００３８】
＜特性＞
前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートは、表面平滑性に優れるものである。本発明において、表面平滑性とは、１６０ｃｍ２の前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートの表面を目視して観察し、このフィルム中の５μｍを超える突起物（ブツ）の数を数え、これを少なくとも５枚のフィルム（１６０ｃｍ２／枚）について行い、少なくとも５枚の突起物（ブツ）の数の平均値が４０．０個以下のものを、表面平滑性を有する導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートとする。
【００３９】
また、前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートは、耐衝撃性に優れるものである。本発明において、耐衝撃性とは、ＩＳＯ１７９に準拠して測定したシャルピー衝撃強度が５．０ｋＪ／ｍ２以上であることをいう。
【００４０】
前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートの導電性としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、表面抵抗率が、１×１０２Ω〜１×１０１２Ωが好ましく、１×１０４Ω〜１×１０１０Ωがより好ましい。
前記表面抵抗率は、ＡＳＴＭ  Ｄ２５７に準拠して測定することができる。
【００４１】
＜導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートの製造方法＞
前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートを製造する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、溶融混練工程と、成形工程とを含むことが好ましく、必要に応じて、更にその他の工程を含んでいてもよい。
【００４２】
＜＜溶融混練工程＞＞
前記溶融混練工程は、前記（Ａ）成分と、前記（Ｂ）成分と、前記（Ｃ）成分と、必要に応じて、前記その他の成分とを溶融混練する工程である。これにより、ペレット状の導電性熱可塑性樹脂組成物が得られる。
【００４３】
前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の各成分は、前記各成分が別々に調製された後に、これらを合せて溶融混練されてもよく、前記各成分が同時に溶融混練されてもよい。
前記各成分が別々に調製される場合、該各成分の混合は、ヘンシェルミキサー、ブレンダー、タンブラー等の混合機を利用して乾式予備混練することが好ましい。
【００４４】
前記溶融混練する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、公知の溶融混練機を用いる方法などが挙げられる。
前記溶融混練機としては、例えば、熱ロール、ニーダー、バンバリーミキサー、押出混練機などが挙げられる。これらの中でも、押出混練機が好ましく、２軸押出混練機がより好ましい。
【００４５】
前記導電性熱可塑性樹脂組成物は、前記溶融混練機によりストランド状に押し出されることが好ましい。押し出された導電性熱可塑性樹脂組成物は、空冷又は水冷により冷却された後、切断機（例えば、ペレタイザー）にてペレット状に切断される。
【００４６】
＜＜成形工程＞＞
前記成形工程は、前記導電性熱可塑性樹脂組成物（好ましくは、ペレット状の導電性熱可塑性樹脂組成物）を、フィルム又はシートに成形する工程である。
前記成形する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、インフレーション法、Ｔダイ法等の押出成形法、カレンダー法などが挙げられる。これらの中でも、製膜性や安定生産性の面から、押出成形法が好ましく、Ｔダイ法がより好ましい。
【００４７】
前記成形工程の成形温度としては、特に制限はなく、前記導電性熱可塑性樹脂組成物の流動特性や製膜性等に応じて適宜選択することができるが、概ね４００℃以下で行うことが好ましい。
【００４８】
＜用途＞
本発明の導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートは、熱可塑性樹脂中への導電性フィラーの分散性が良好であり、シート又はフィルムに加工した場合であっても、その表面への導電性フィラーの凝集物の発生が抑制され、高い表面平滑性と耐衝撃性とを兼ね備えているため、例えば、電子部品搬送用（例えば、ＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ、ＬＳＩ（ｌａｒｇｅ  ｓｃａｌｅ  ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）等）キャリアテープ、電子部品搬送用キャリアテープ用のカバーテープ、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）用スペーサーテープ、電子部品搬送用トレー等の電気部品用途や電子部品用途などに好適に用いることができる。
【実施例】
【００４９】
以下に本発明の実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００５０】
（実施例１〜５、比較例１〜３）
下記表１及び２に示す各成分を、表１に示す配合量で、ベント付き同方向二軸押出機（ナカタニ機械株式会社製）を用いて混練し、ストランドカット法により導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートをペレット化した。得られた前記導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートのペレットからインフレーション成形機（株式会社東洋精機製作所製）を用いて厚み１５０μｍのフィルムを作製し、下記に示す方法で、表面平滑性及びシャルピー衝撃強度を測定した。結果を表１に示す。
【００５１】
＜表面平滑性の評価＞
実施例及び比較例で得られたフィルムを１６０ｃｍ２にカットし、目視して表面観察を行い、このフィルム中の５μｍを超える突起物（ブツ）の数を数えた。これを５枚のフィルム（１６０ｃｍ２／枚）について行い、５枚の突起物（ブツ）の数の平均値を算出し、下記評価基準に基づき評価した。なお、「○」が合格であることを意味する。
［評価基準］
○：突起物（ブツ）の数の平均値が４０．０個以下
×：突起物（ブツ）の数の平均値が４０．０個超
【００５２】
＜シャルピー衝撃強度の評価＞
ＩＳＯ準拠試験片製造用金型を用いて射出成形したダンベル試験片に、ノッチングマシン（株式会社東洋精機製作所製）を用いてノッチをつけ、ＩＳＯ１７９に準拠して測定し、シャルピー衝撃強度の評価を行い、下記評価基準に基づき評価した。なお、「○」が合格であることを意味する。
［評価基準］
○：シャルピー衝撃強度が５．０ｋＪ／ｍ２以上
×：シャルピー衝撃強度が５．０ｋＪ／ｍ２未満
【００５３】
【表１】
2013234290.tif 000002
表１において、「（Ｂ）／（Ａ）」は、（Ａ）成分１００質量部に対する（Ｂ）成分の含有量を表す。また、表面平滑性の括弧内の値は、ブツ個数の平均値（個）を表し、耐衝撃性の括弧内の値は、シャルピー衝撃強度の値（ｋＪ／ｍ２）を表す。
【００５４】
【表２】
2013234290.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明の導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートは、熱可塑性樹脂中への導電性フィラーの分散性が良好であり、シート又はフィルムに加工した場合であっても、その表面への導電性フィラーの凝集物の発生が抑制され、高い表面平滑性と耐衝撃性とを兼ね備えているため、例えば、電子部品搬送用（例えば、ＩＣチップ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等）キャリアテープ、電子部品搬送用キャリアテープ用のカバーテープ、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）用スペーサーテープ、電子部品搬送用トレー等の電気部品用途や電子部品用途などに好適に用いることができる。