(57)【要約】      （修正有）【課題】密着性と剥離性とを兼ね備えた薄膜デバイス用基板、及び薄膜デバイスを歩留まり良く製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】支持基材上に、樹脂基材が設けられてなる薄膜デバイス用基材であって、支持基材側の樹脂基材の表面と、該樹脂基材の表面と接する面と、の界面が、ＪＩＳＫ５６００−５−７に準拠した付着性で、（Ａ)０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の領域と、（Ｂ)０．１４ＭＰａ以上の領域と、を有するように支持基材上の全部または一部に剥離調整層が設けられている。【選択図】図１
2013026546.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基材上に、樹脂基材が設けられてなる薄膜デバイス用基材であって、
前記支持基材側の樹脂基材の表面と、該樹脂基材の表面と接する面と、の界面が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性で、（Ａ)０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の領域と、（Ｂ)０．１４ＭＰａ以上の領域と、を有するように前記支持基材上の全部または一部に剥離調整層が設けられていることを特徴とする薄膜デバイス用基材。
【請求項２】
前記（Ａ)０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の領域の周囲が、前記（Ｂ）０．１４ＭＰａ以上の領域によって囲まれていることを特徴とする請求項１に記載の薄膜デバイス用基材。
【請求項３】
薄膜デバイスの製造方法であって、
支持基材上の全部または一部に、剥離調整層を形成する工程と、
前記支持基材及び前記剥離調整層を覆うように、樹脂基材を形成する工程と、
前記樹脂基材上に、薄膜機能層を形成する工程と、
前記薄膜機能層を形成した後に、薄膜機能層が形成された樹脂基材を剥離する工程と、
を有し、
前記剥離調整層を形成する工程が、前記支持基材側の樹脂基材の表面と、該樹脂基材の表面と接する面と、の界面が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性で、（Ａ)０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の領域と、（Ｂ)０．１４ＭＰａ以上の領域と、を有するように剥離調整層を形成する工程であることを特徴とする薄膜デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜デバイス用基板、及び薄膜デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来プロセスでカラーフィルタ、薄膜トランジスタアレイ（ＴＦＴ）等に代表される薄膜デバイスを製造する場合には、その基板として耐熱性や寸法安定性に優れたガラス基板等のリジッドな基材が用いられていた。しかしながら、重量や耐衝撃性の点を考慮するとリジッドな基材は必ずしも薄膜デバイスとして適切なものではなく、近時、リジッドな基材にかえて可撓性を有する薄厚の樹脂基材も用いられつつある。一方で、可撓性を有する薄厚の樹脂基材は、リジッドな基材に対して耐熱性や寸法安定性に劣るといった問題を有しており、この可撓性を有する薄厚の樹脂基材を、そのまま従来プロセスに適用して薄膜デバイスを精度よく作製することは困難とされてきた。
【０００３】
このような状況下、第１の提案として、耐熱性と寸法安定性が高いリジッドな支持基材（以下、単に支持基材という。）上に、剥離層を介して薄膜機能層を形成し、これを、可撓性を有する薄厚の樹脂基材（以下、単に樹脂基材という。）に転写する方法がある（例えば、特許文献１）。この方法によれば、薄膜機能層を形成した後に樹脂基材に転写が行われることから、樹脂基材に寸法変化が生じることを防止できるとされている。しかしながら、この方法では、薄膜機能層が形成された支持基材を樹脂基材上に正確に転写する必要があることから、転写時における歩留まりの低下が生じうる。
【０００４】
この点を改善し得る第２の提案として、支持基材上に、樹脂基材を固定した積層基材を用い、樹脂基材上に薄膜機能層を形成した後に、薄膜機能層が形成された樹脂基材を支持基材から剥離する方法がある。この方法によれば、製造時に、樹脂基材は支持基材によって固定されていることから、該樹脂基材が製造時に寸法変化してしまうことを抑制することができ、寸法安定性が高くフレキシブル性を備えた薄膜デバイスを形成することができる。また、薄膜機能層を形成した後に、基板上に転写を行う必要もないことから歩留まりよく薄膜デバイスを形成することができる。しかしながら、この方法を用いる場合には、寸法変化を抑制すべく支持基材と樹脂基材との間に高い密着性が必要とされるものの、最終的には薄膜機能層が形成された樹脂基材を支持基材から剥離する必要があり、薄膜機能層の形成後には、樹脂基材と支持基材とが容易に剥離できる程度の剥離性が要求されることとなる。
【０００５】
また、支持基材と樹脂基材との界面における密着性と剥離性とはトレードオフの関係があり、製造中に支持基材と樹脂基材との界面で意図しない剥離を防止するために、支持基材と樹脂基材との密着性を高めていった場合には、後の工程において支持基材から樹脂基材を剥離させることができない。一方、剥離性を高めるために、支持基材と樹脂基材との密着性を下げていった場合には、支持基材と樹脂基材との界面で剥離を行う前に意図しない剥離が生ずることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３１３８２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、薄膜機能層の形成前に支持基材と樹脂基材との界面において意図しない剥離が生ずることがなく、かつ薄膜機能層の形成後には支持基材から薄膜機能層が形成された樹脂基材を容易に剥離することができ、薄膜デバイスを歩留まり良く製造することができる薄膜デバイス用基板、及び薄膜デバイスを簡便に歩留まりよく製造することができる製造方法を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明は、支持基材上に、樹脂基材が設けられてなる薄膜デバイス用基材であって、前記支持基材側の樹脂基材の表面と、該樹脂基材の表面と接する面と、の界面が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性（プルオフ法）で、（Ａ)０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の領域と、（Ｂ)０．１４ＭＰａ以上の領域と、を有するように前記支持基材上の全部または一部に剥離調整層が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
また、前記（Ａ)０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の領域の周囲が、前記（Ｂ）０．１４ＭＰａ以上の領域によって囲まれていてもよい。
【００１０】
また、上記課題を解決するための本発明の方法は、薄膜デバイスの製造方法であって、
支持基材上の全部または一部に、剥離調整層を形成する工程と、前記支持基材及び前記剥離調整層を覆うように、樹脂基材を形成する工程と、前記樹脂基材上に、薄膜機能層を形成する工程と、前記薄膜機能層を形成した後に、薄膜機能層が形成された樹脂基材を剥離する工程と、を有し、前記剥離調整層を形成する工程が、前記支持基材側の樹脂基材の表面と、該樹脂基材の表面と接する面と、の界面が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性（プルオフ法）で、（Ａ)０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の領域と、（Ｂ)０．１４ＭＰａ以上の領域と、を有するように剥離調整層を形成する工程であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、薄膜機能層の形成前に支持基材と樹脂基材との界面において意図しない剥離が生ずることがなく、かつ薄膜機能層の形成後には支持基材から薄膜機能層が形成された樹脂基材を容易に剥離することができ、薄膜デバイスを歩留まり良く製造することができる薄膜デバイス用基板を提供することができる。また、本発明の方法によれば、薄膜デバイスを簡便で歩留まりよく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の薄膜デバイス用基板の支持基材と樹脂基材との界面における領域の一例を示す図である。
【図２】本発明の薄膜デバイス用基板の支持基材と樹脂基材との界面における領域の一例を示す図である。
【図３】本発明の薄膜デバイス用基板の一例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の薄膜デバイス用基板の一例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の薄膜デバイス用基板の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の薄膜デバイス用基板１０について添付の図面を用いて具体的に説明する。なお、図１、図２は、本発明の薄膜デバイス用基板の支持基材と樹脂基材との界面における領域の一例を示す図である。また、図３〜図５は、本発明の薄膜デバイス用基板の一例を示す概略断面図である。
【００１４】
図３〜図５に示すように、本発明の薄膜デバイス用基板１０は、支持基材１上の一部又は全部に剥離調整層３が設けられ、支持基材１及び剥離調整層３を覆うように樹脂基材２が設けられてなる構成をとる。なお、図３、４に示す場合にあっては支持基材１上の一部に剥離調整層３が設けられており、図５に示す場合にあっては、支持基材１上の全部に樹脂基材２との密着性がそれぞれ異なる剥離調整層３Ａ、剥離調整層３Ｂが設けられている。
【００１５】
本発明は、支持基材１側の樹脂基材２の表面と、該樹脂基材２の表面と接する面との界面が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性（プルオフ法）で、（Ａ)０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の領域と、（Ｂ)０．１４ＭＰａ以上の領域と、を有するように剥離調整層３が設けられている。これにより、図１、２に例示するように、支持基材１側の樹脂基材２の表面と、該樹脂基材２の表面と接する面との界面において、密着性が異なる２つの領域である（Ａ）領域と（Ｂ）領域とを存在させている。以下、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性（プルオフ法）で、（Ａ）０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の領域を「（Ａ）領域」といい、（Ｂ）０．１４ＭＰａ以上の領域を「（Ｂ）領域」という場合がある。また、支持基材１側の樹脂基材２の表面と、該樹脂基材２の表面と接する面との界面を、「樹脂基材２における界面」という場合がある。
【００１６】
なお、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性（プルオフ法）とは、樹脂基材２の表面に直径２０ｍｍの試験円筒を接着剤で固定したのち、試験円筒に沿って樹脂基材２に切り込みを入れる。試験円筒を垂直に引っ張り上げ、樹脂基材２が支持基材１または剥離調整層３から剥離した際に加えた張力の値を読み取ることで付着性を評価する手法である。つまり、この値が大きいほど密着性が高いことを意味する。
【００１７】
剥離調整層３は、樹脂基材２における界面に、密着性が異なる上記（Ａ）領域と、（Ｂ）領域とが存在するように、支持基材１上に設けられていればよい。具体的には、支持基材１と樹脂基材２との密着性に応じて、剥離調整層３の大きさや形成位置を決定することができる。したがって、剥離調整層３は、（Ａ）領域、（Ｂ）領域の何れか一方の領域に位置する支持基材１上に設けられていてもよく、（Ａ）領域、（Ｂ）領域の双方の領域に位置する支持基材１上に設けられていてもよい。また、剥離調整層３は、（Ａ）領域、及び／又は（Ｂ）領域に位置する支持基材１上の全面に設けられていてもよく、該領域に位置する支持基材１上の一部に設けられていてもよい。
【００１８】
例えば、支持基材１と樹脂基材２との界面における密着性が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性（プルオフ法）で、０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下である場合には、支持基材１と樹脂基材２との界面に（Ａ）領域が存在していることとなる。したがって、（Ｂ）領域の形成を所望する位置において、密着性が、０．１４ＭＰａ以上となるように支持基材１上の一部又は全部に所定の密着性を有する剥離調整層３を設けることで、樹脂基材２における界面に、（Ａ）領域、及び（Ｂ）領域を存在させることができる。なお、この場合（Ａ）領域を形成すべき位置に対応する支持基材１上に剥離調整層３を設ける必要は特にない。
【００１９】
また、本発明における密着性は、上記で説明したように、直径２０ｍｍの範囲（以下、直径２０ｍｍの範囲を、対象領域という場合がある。）を測定することで得られる数値である。そして、対象領域の数値が、０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下である場合には、該対象領域は（Ａ）領域となり、対象領域の数値が０．１４ＭＰａ以上である場合には、該対象領域は（Ｂ）領域となる。つまり、（Ａ）領域や、（Ｂ）領域は、対象領域を上記の手法で測定した時の数値に基づくものである。したがって、対象領域の一部に０．１４ＭＰａ未満の部分が存在していたとしても、該対象領域の密着性を測定した時の数値が０．１４ＭＰａ以上であれば、該対象領域は（Ｂ）領域となる。（Ａ）領域についても同様である。すなわち、本発明では、対象領域内に、該対象領域の密着性とは異なる密着性を有する部分が一部に存在していてもよく、（Ａ）領域か（Ｂ）領域かは、対象領域を上記の手法で測定した時の数値に基づいて決定される。
【００２０】
支持基材１と樹脂基材２との界面における密着性が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性（プルオフ法）で、０．１４ＭＰａ以上である場合には、支持基材１と樹脂基材２との界面には（Ｂ）領域が存在していることとなる。したがって、（Ａ）領域の形成を所望する位置において、密着性が、０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下となるように支持基材１上の全部または一部に所定の剥離調整層３を設けることで、樹脂基材２における界面に、（Ａ）領域、及び（Ｂ）領域を存在させることができる。
【００２１】
一方、支持基材１と樹脂基材２との界面における密着性が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性（プルオフ法）で、０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下、０．１４ＭＰａ以上のいずれでもない場合には、支持基材１と樹脂基材２との界面に（Ａ）領域、（Ｂ）領域の双方が存在していないこととなる。したがって、（Ａ）領域、（Ｂ）領域とすべき位置の支持基材１上に、樹脂基材２との所定の密着性を有する剥離調整層３を適宜設けることで、樹脂基材２における界面に（Ａ）領域、及び（Ｂ）領域を存在させることができる。具体的には、選択する剥離調整層３の樹脂基材２との密着性に応じて、支持基材１上に設ける剥離調整層の形成位置や大きさを適宜調整することで、樹脂基材２における界面に、（Ａ）領域、及び（Ｂ）領域を存在させることができる。
【００２２】
なお、剥離調整層３は、樹脂基材２との密着性が、０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下、又は０．１４ＭＰａ以上であることは必ずしも必要とはされず、所定の密着性を有する剥離調整層３、例えば、０．０３ＭＰａ未満の密着性を有する剥離調整層３と、０．１２ＭＰａより大きく０．１４ＭＰａ未満の密着性を有する剥離調整層３の何れか一方を単独で、或いはこれらを組合せて用い、対象領域の密着性が（Ａ）領域や（Ｂ）領域となるように調整することもできる。
【００２３】
また、図５に示すように樹脂基材２との密着性が、０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の剥離調整層３Ａを（Ａ）領域を形成すべき位置の支持基材１上に設け、０．１４ＭＰａ以上の密着性を有する剥離調整層３Ｂを（Ｂ）領域を形成すべき位置の支持基材１上に設けることで、樹脂基材２の界面に（Ａ）領域と（Ｂ）領域とを存在させることとしてもよい。
【００２４】
（Ａ）領域上には、一般的に薄膜デバイスを構成する薄膜機能層が設けられるが、この構成に限定されるものではない。一方で、（Ｂ）領域は、薄膜デバイスを形成する際に支障とならない部分に設けられていることが好ましい。具体的には、図１に示すように（Ａ）領域の周囲は、（Ｂ）領域によって囲まれていることが好ましい。この場合、（Ａ）領域と（Ｂ）領域との境界を切断等することで、（Ａ）領域のみを残存させることができ、更に容易に剥離が可能となるからである。なお、図１に示す形態では、（Ａ）領域上に薄膜機能層が形成され、（Ｂ）領域上には薄膜機能層は形成されない。
【００２５】
また、図２に示すように、同一面内に複数の（Ａ）領域が存在し、それぞれの（Ａ）領域が（Ｂ）領域によって囲まれていてもよい。また、図２では（Ａ）領域の大きさが略同一となっているが、（Ａ）領域の大きさは、所望する薄膜デバイスの大きさに応じて適宜設定することができ、（Ａ）領域は、同一の大きさであってもよく、異なる大きさであってもよい（図示しない）。
【００２６】
なお、図２では、（Ａ）領域の全周を囲むように（Ｂ）領域が形成されているが、（Ａ）領域の外周の一部に（Ｂ）領域が形成されていてもよい。また、本発明の趣旨を妨げない範囲で（Ａ）領域、（Ｂ）領域以外とは異なる領域が存在していてもよい。
【００２７】
また、本発明において、支持基材１、樹脂基材２、剥離調整層３を構成する材料について特に限定はなく、（Ａ）領域、（Ｂ）領域とすることができる材料を適宜選択して用いることができる。
【００２８】
なお、本発明では支持基材１と樹脂基材２とを積層する構成とすることで、本発明の薄膜デバイス用基板を用いて形成される薄膜デバイスの寸法安定性を図っている。したがって、支持基材１は、耐熱性に優れるとともに樹脂基材２よりも製造時における寸法安定性に優れるものが好ましい。このような支持基材１としては、ガラス、ステンレス箔等の金属及び金属箔、金属化合物等を挙げることができる。
【００２９】
支持基材１の厚さについても特に限定はないが、樹脂基材２を保持し、耐熱性と寸法安定性を考慮すると２００μｍ〜１５００μｍ程度であることが好ましい。
【００３０】
上記のように、樹脂基材２の材料について特に限定はないが、好ましい樹脂基材２としては、例えば、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等を挙げることができる。
【００３１】
また、剥離調整層３としては、酸化シリコン、窒化シリコン、クロム、銅、アルミニウム、ポリテトラフルオロエチレン等を挙げることができるが、同様に、その材料について特に限定はなく、樹脂基材２の界面に（Ａ）領域と（Ｂ）領域を存在させることができるあらゆる材料を使用可能である。
【００３２】
樹脂基材２の厚みについても特に限定はないが、薄膜デバイスの基材として一般的な厚みである５μｍ〜１００μｍ程度である。剥離調整層３の厚みについても特に限定はないが、好ましくは０．０１μｍ〜３μｍ程度である。
【００３３】
次に、本発明の薄膜デバイスの製造方法について説明する。
【００３４】
（本発明の製造方法）
本発明の薄膜デバイスの製造方法は、支持基材上の全部または一部に、剥離調整層を形成する工程と、支持基材及び剥離調整層を覆うように、樹脂基材を形成する工程と、樹脂基材上に、薄膜機能層を形成する工程と、薄膜機能層を形成した後に、薄膜機能層が形成された樹脂基材を剥離する工程と、を有し、剥離調整層を形成する工程が、支持基材側の樹脂基材の表面と、該樹脂基材の表面と接する面と、の界面が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性で、（Ａ)０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の領域と、（Ｂ)０．１４ＭＰａ以上の領域と、を有するように剥離調整層を形成する工程であることを特徴とする。以下、本発明の製造方法においても、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性（プルオフ法）で、（Ａ）０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の領域を「（Ａ）領域」といい、（Ｂ）０．１４ＭＰａ以上の領域を「（Ｂ）領域」という場合がある。また、支持基材１側の樹脂基材２の表面と、該樹脂基材２の表面と接する面との界面を、「樹脂基材２における界面」という場合がある。以下、各工程について具体的に説明する。
【００３５】
（剥離調整層を形成する工程）
剥離調整層を形成する工程は、支持基材上の全部または一部に、剥離調整層を形成する工程であり、本発明の製造方法では、さらに当該工程が、支持基材側の樹脂基材の表面と、該樹脂基材の表面と接する面と、の界面が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性（プルオフ法）で、（Ａ)０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の領域と、（Ｂ)０．１４ＭＰａ以上の領域と、を有するように剥離調整層を形成する工程であることを特徴とする。
【００３６】
剥離調整層は、上記薄膜デバイス用基板において説明したように、その材料、形成位置、大きさについて限定はされることはなく、支持基材と後述する樹脂基材との密着性の関係に応じて適宜形成することができる。以下、支持基材と樹脂基材との密着性を場合分けして、該工程について具体的に説明する。なお、特に断りがない限り（Ａ）領域、（Ｂ）領域については、上述した薄膜用デバイス基板で説明したものと同様の構成をとることができ、ここでの説明は省略する。
【００３７】
（ｉ）支持基材と樹脂基材との密着性が、０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下である場合；
この場合、支持基材と樹脂基材との界面には（Ａ）領域が存在することとなる。したがって、（Ｂ）領域を形成すべき位置に対応する支持基材上の全部または一部に剥離調整層を形成することで、樹脂基材における界面において、（Ａ）領域と（Ｂ）領域とを存在させることができる。
【００３８】
（Ｂ）領域を形成すべき位置に対応する支持基材上の全部に剥離調整層を設ける場合、対象領域の密着性を測定した時の数値が０．１４ＭＰａ以上となるように剥離調整層が設けられていればよく、剥離調整層と樹脂基材との界面の一部において、０．１４ＭＰａ未満の部分が存在していてもよい。
【００３９】
また、（Ｂ）領域に位置する支持基材上の一部に剥離調整層を設ける場合、剥離調整層を設けない部分の密着性は、０.０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下である。したがって、剥離調整層を設けない部分と、剥離調整層を設けた部分を含む対象領域の密着性が、０．１４ＭＰａ以上となるように樹脂基材との所定の密着性を有する剥離調整層を適宜設ける必要がある。
【００４０】
（ｉｉ）支持基材と樹脂基材との密着性が０．１４ＭＰａ以上である場合；
この場合、（Ａ）領域を形成すべき位置に対応する支持基材上の全部または一部に剥離調整層を形成することで、樹脂基材における界面において、（Ａ）領域と（Ｂ）領域とを存在させることができる。（Ａ）領域を形成すべき位置に対応する支持基材上の全部に剥離調整層を形成する方法、及び支持基材上の一部に剥離調整層を形成する方法については、上記（ｉ）と同様の方法を採用することができ、ここでの詳細な説明は省略する。
【００４１】
（ｉｉｉ）支持基材と樹脂基材との密着性が、０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下及び０．１４ＭＰａ以上以外の場合；
この場合、（Ａ）領域、（Ｂ）領域とすべき位置の支持基材上に、樹脂基材と所定の密着性を有する剥離調整層を適宜形成することで、樹脂基材における界面に（Ａ）領域、及び（Ｂ）領域を存在させることができる。
【００４２】
例えば、図５に示すように、（Ａ）領域を形成すべき位置に対応する支持基材上の全面に樹脂基材との密着性が０．０３ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ以下の剥離調整層を形成し、（Ｂ）領域を形成すべき位置に対応する支持基材上の全面に樹脂基材との密着性が（Ｂ）０．１４ＭＰａの剥離調整層を形成することで、樹脂基材における界面に、（Ａ）領域と（Ｂ）領域とを存在させることができる。
【００４３】
また、上記（ｉ）、（ｉｉ）で説明したように、それぞれの領域に対応する支持基材上の一部に剥離調整層を形成し、樹脂基材における界面において、（Ａ）領域と（Ｂ）領域とを存在させることとしてもよい。
【００４４】
支持基材上の全部または一部に剥離調整層を形成する方法について特に限定はないが、剥離調整層を構成する材料を適当な溶媒に溶解または分散した塗工液を、所定の形状で塗工・乾燥する方法を挙げることができる。塗工方法についても特に限定はないが、例えば、グラビア印刷法、クラビア版を用いたリバースロールコーティング法、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スピンコーター、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法等の塗工手段を挙げることができる。
【００４５】
これら以外の方法としては、スパッタ、真空蒸着、ＣＶＤなどの従来公知のドライの成膜プロセスを挙げることができる。また、剥離調整層は、乾燥時の厚みが０．０１μｍ〜３μｍ程度となるように形成することが好ましい。
【００４６】
また、支持基材上に複数種の剥離調整層を形成する場合には、一般的なフォトリソグラフィーやメタルマスク、各種印刷法によるパターニングを用いることができる。
【００４７】
（樹脂基材を形成する工程）
樹脂基材を形成する工程は、支持基材及び剥離調整層を覆うように、樹脂基材を形成する工程である。
【００４８】
樹脂基材の形成方法についても特に限定はなく、上記の剥離調整層の形成方法と同様の形成方法を適宜選択して形成可能である。また、樹脂基材は、乾燥時の厚みが５μｍ〜５０μｍ程度となるように形成することが好ましい。
【００４９】
（薄膜機能層を形成する工程）
薄膜機能層を形成する工程は、上記樹脂基材を形成した後に、該樹脂基材上の薄膜機能層を形成する工程である。薄膜機能層としては、薄膜デバイスの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、カラーフィルタ、ＴＦＴアレイ、タッチパネル、有機太陽電池、色素増感太陽電池等を挙げることができる。
【００５０】
（剥離工程）
剥離工程は、薄膜機能層を形成した後に、薄膜機能層が形成された樹脂基材を剥離する工程である。本発明の製造方法によれば、支持基材と樹脂基材との密着性、剥離調整層と樹脂基材との密着性をそれぞれ調整することにより、密着性と剥離性とを担保している。したがって、当該工程では物理的な方法、例えば、手や装置を用いて剥離することができる。
【００５１】
また、（Ａ）領域の周囲を囲むように（Ｂ）領域が存在している場合には、（Ａ）領域と（Ｂ）領域との界面を従来公知の切断手段、例えばダイシング等の手段で切断することで、さらに容易に剥離することが可能となる。
【００５２】
以上、本発明の薄膜デバイス、及び薄膜デバイスの製造方法について具体的な例を挙げ説明を行ったが、本発明は上記各実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【実施例】
【００５３】
次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下、特に断りのない限り、部または％は質量基準である。
（実施例１）
一辺１５ｃｍのガラス基材上に、剥離調整層として窒化シリコン（膜厚１００ｎｍ）をスパッタ蒸着して形成した。この際に４辺から幅２．５ｃｍずつの領域に窒化シリコンを形成するために、ガラス基材の中央をメタルマスクを用いて遮蔽した。得られた剥離調整層付きガラス基材の全面にポリイミド溶液をスピンコートし、３５０℃のオーブンで１時間加熱硬化させ、樹脂基材（膜厚２０μｍ）を形成した。
【００５４】
ガラス基材に密着したポリイミドの付着力、及び窒化シリコンに密着したポリイミドの付着力を、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−７に準拠した付着性試験（プルオフ法）に基づいて測定した。この測定では、直径２０ｍｍの試験円筒に２液硬化型のエポキシ樹脂を塗り、ポリイミドに密着させた状態で６０℃のホットプレートで３時間加熱硬化させ、試験円筒とポリイミドを接着した。次いで、試験円筒に沿ってポリイミドにカッターで切り込みを入れた。コーテック社のプルオフ・アドヒージョンテスターＣＡ−２を用いて、試験円筒を基材に対して垂直方向に張力を加えていき、試験円筒が基材から剥れた際の張力を付着力とした。この測定を、ガラス基材とポリイミドとが直接的に接する領域と、窒化シリコンとポリイミドとが直接的に接する領域のそれぞれについて、ランダムに３点測定した。その結果、ガラス基材とポリイミドとの界面における付着力は、０．０９ＭＰａ、窒化シリコンとポリイミドとの界面における付着力は０．１９ＭＰａであった。
【００５５】
次いで、得られた基材の窒化シリコンを形成していない領域へのＴＦＴアレイ作製を行った。樹脂基材上に、Ａｌ（膜厚１５０ｎｍ）、Ｃｒ（膜厚２０ｎｍ）をこの順でスパッタ蒸着し基材全面に積層させた。次いでフォトリソグラフィー工程およびエッチング工程にてＡｌ/Ｃｒ積層薄膜をパターニングしてデータライン引回し電極及びスキャンライン引回し電極を形成した。引回し電極上に紫外線感光性アクリル系樹脂をスピンコートし、フォトマスクを介した露光及びアルカリ現像工程を行い、スルーホールのパターニングを行った。次いで１５０℃のオーブンにて加熱硬化させ、層間絶縁膜（膜厚３μｍ）を形成し、層間絶縁膜上にＡｌ（膜厚１５０ｎｍ）をスパッタ蒸着し、次いでフォトリソグラフィー工程およびエッチング工程にてＡｌ薄膜をパターニングして、スキャンライン、ゲート電極、Ｃｓ下部電極を形成した。この工程にて、スキャンライン引回し電極とスキャンラインを導通させた。次に、ゲート電極を形成した表面に紫外線感光性アクリル系樹脂をスピンコートし、フォトマスクを介した露光及びアルカリ現像工程を行い、データライン導通部のスルーホールのパターニングを行った。次いで１５０℃のオーブンにて加熱硬化させ、ゲート絶縁膜（膜厚１μｍ）を形成し、ゲート絶縁層上にポジ型フォトレジストをスピンコートにて塗布し、フォトマスクを用いた露光および現像工程を経てデータライン、ソースおよびドレイン電極、Ｃｓ上部電極形成領域のフォトレジストを除去した。次いで、Ａｕ（膜厚５０ｎｍ）をスパッタ蒸着してフォトレジスト上全面にＡｕ薄膜を形成した。次いで、アセトンに浸漬させた状態で超音波浴槽にてフォトレジスト及びフォトレジスト上のＡｕ薄膜を除去し、データライン、ソースおよびドレイン電極、Ｃｓ上部電極を形成した。この工程にて、データライン引回し電極とデータラインを導通させた。次に、チオフェン系ポリマーをモノクロロベンゼン溶液に固形分濃度１ｗｔ％にて溶解させた有機半導体溶液を準備し、ソース・ドレイン電極を形成した表面にスピンコートにて膜厚５０ｎｍの有機半導体層を全面に形成した。この有機半導体層上に、紫外線感光性アクリル系樹脂を有機半導体層上にスピンコートし、フォトマスクを介した露光及びアルカリ現像工程を行い、トランジスタチャネル領域上にアクリル系樹脂をパターニングした。次いで１５０℃のオーブンにて加熱硬化させ、トランジスタチャネル領域上にアクリル系樹脂を形成した。次に、大気下で真空紫外線（波長１７２ｎｍ、照度３ｍＷ／ｃｍ2）を６０秒間照射し、アクリル系樹脂で覆われている以外の領域の有機半導体をアッシング除去し、半導体のパターニングを行った。次に、紫外線感光性アクリル系樹脂をスピンコートし、フォトマスクを介した露光及びアルカリ現像工程を行い、画素電極導通部のスルーホールのパターニングを行った。次いで１５０℃のオーブンにて加熱硬化させ、封止層（膜厚１０μｍ）を形成した。次に、カーボンペーストをスクリーン印刷にてデータライン及びスキャンライン導通部を覆うようにパターン印刷し、画素電極（膜厚５μｍ）を形成した。この工程にて、画素電極とＣｓ上部電極を導通させた。
【００５６】
得られたＴＦＴアレイを用い、ゲート電圧を＋２０Ｖから−５０Ｖに掃引し、その後−５０Ｖから＋５０Ｖに戻して電流−電圧特性を測定した。測定は、２台のソース−メジャーユニット（ケースレー社製、型式：２３７）を用い、ゲート電圧を変化させたときに得られた電流を測定して行った。ゲート電圧−５０Ｖで電流値１．４Ｅ-6Ａ、キャリア移動度は３．６Ｅ-2ｃｍ2／Ｖｓであった。
【００５７】
次いで、ＴＦＴアレイの形成部と未形成部の境界で樹脂基材を切断し、樹脂基材を引っ張ることでガラス基材上の樹脂基材を剥離した。次に、剥離した樹脂基材上のＴＦＴアレイの特性を確認した。剥離時のＴＦＴアレイの帯電の影響を除くため１２０℃のオーブンで１０分間加熱した。加熱後のＴＦＴアレイを剥離前と同様に特性評価を行った。ゲート電圧−５０Ｖで電流値１．４Ｅ-6Ａ、キャリア移動度は３．６Ｅ-2ｃｍ2／Ｖｓとなり、剥離前後で同等の特性が得られた。
【００５８】
（比較例１）
窒化シリコンを形成せずにガラス基材の全面にポリイミドを形成した以外はすべて実施例１と同様にしてＴＦＴアレイの形成を行った。なお、ＴＦＴアレイの形成位置は実施例１と同様である。
【００５９】
このとき、ゲート絶縁層上にポジ型フォトレジストをスピンコートにて塗布し、フォトマスクを用いた露光および現像工程を行ったところ、現像工程において樹脂基材がガラス基材から自然に剥離してしまいＴＦＴアレイが得られなかった。
（比較例２）
【００６０】
ガラス基材の全面に窒化シリコンを形成した以外はすべて実施例１と同様にしてＴＦＴアレイの形成を行った。なお、ＴＦＴアレイの形成位置は実施例１と同様である。
【００６１】
ＴＦＴアレイの形成部と未形成部の境界で樹脂基材を切断した後、樹脂基材を引っ張ってガラス基材から剥離する際に樹脂基材に過度の力がかかり、樹脂基材の一部が裂けてしまった。
【符号の説明】
【００６２】
１０…薄膜デバイス用基板
１…支持基材
２…樹脂基材
３…剥離調整層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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