(57)【要約】【課題】自動化により生産性向上可能な照明装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】筐体と、複数の発光モジュールと、導電体と、を備えた照明装置が提供される。前記複数の発光モジュールは、前記筐体上に設けられる。前記導電体は、前記複数の発光モジュールにおける隣接する発光モジュールを電気的に接続する。前記複数の発光モジュールのそれぞれは、実装基板と、発光素子とを有する。前記実装基板は、表面から裏面まで達し前記筐体から離間した貫通孔を有し、前記筐体と接触している。前記発行素子は、前記実装基板上に設けられ、前記貫通孔を介して電源を供給される。前記導電体の一部は、前記隣接する発光モジュールの前記貫通孔のそれぞれに挿入されて接続されている。【選択図】図１
2013197064.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体上に設けられた複数の発光モジュールと、
前記複数の発光モジュールにおける隣接する発光モジュールを電気的に接続する導電体と、
を備え、
前記複数の発光モジュールのそれぞれは、
表面から裏面まで達し前記筐体から離間した貫通孔を有し、前記筐体と接触した実装基板と、
前記実装基板上に設けられ、前記貫通孔を介して電源を供給される発光素子と、
を有し、
前記導電体の一部は、前記隣接する発光モジュールの前記貫通孔のそれぞれに挿入されて接続されている照明装置。
【請求項２】
前記実装基板は、前記貫通孔を囲み、前記筐体に臨んで前記筐体との接触面よりもくぼんだ凹部を有する請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記筐体は、前記実装基板よりも熱伝導性が高く、前記貫通孔の周辺で前記実装基板に接触し、前記貫通孔に臨んで前記実装基板との接触面よりもくぼんでいる請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記隣接する発光モジュールの前記貫通孔は、直線上に配置されている請求項３記載の照明装置。
【請求項５】
表面から裏面まで達する貫通孔を有する実装基板と、前記実装基板上に設けられ前記貫通孔を介して電源を供給される発光素子と、をそれぞれ有する複数の発光モジュールを有する照明装置の製造方法であって、
前記複数の発光モジュールを筐体上にそれぞれ実装し、
前記複数の発光モジュールにおける隣接する発光モジュールの前記貫通孔に導電体を挿入し、
前記導電体における前記貫通孔に挿入された部分を前記貫通孔に半田付けして、前記隣接する発光モジュールの前記貫通孔を電気的に接続する照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、照明装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、照明装置において、照明光源は白熱電球や蛍光灯から省エネルギー・長寿命の光源、例えば発光ダイオード（Light-emitting diode：ＬＥＤ）への置き換えが進んでいる。直管形の照明装置は、ＬＥＤを実装した複数の発光モジュールで構成しているため、低コスト化、生産性向上のために自動化を進める必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２１２２１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、自動化により生産性向上可能な照明装置及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によれば、筐体と、複数の発光モジュールと、導電体と、を備えた照明装置が提供される。前記複数の発光モジュールは、前記筐体に接して設けられる。前記導電体は、前記複数の発光モジュールにおける隣接する発光モジュールを電気的に接続する。前記複数の発光モジュールのそれぞれは、実装基板と、発光素子とを有する。前記実装基板は、表面から裏面まで達し前記筐体から離間した貫通孔を有し、前記筐体と接触している。前記発光素子は、前記実装基板上に設けられ、前記貫通孔を介して電源を供給される。前記導電体の一部は、前記隣接する発光モジュールの前記貫通孔のそれぞれに挿入されて接続されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態に係る照明装置を例示する模式図である。
【図２】第１の実施形態に係る照明装置を例示する斜視図である。
【図３】第２の実施形態に係る照明装置を例示する模式図である。
【図４】第３の実施形態に係る照明装置を例示する模式図である。
【図５】第４の実施形態に係る照明装置を例示する模式図である。
【図６】第５の実施形態に係る照明装置を例示する模式図である。
【図７】第６の実施形態に係る照明装置を例示する模式図である。
【図８】第７の実施形態に係る照明装置の製造方法を例示するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の形状や縦横の寸法の関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。また、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態について説明する。
図１は、第１の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
図２は、第１の実施形態に係る照明装置を例示する斜視図である。
本実施形態の照明装置１は、直管形の照明装置であり、天井や壁などに設けられた図示しない照明器具に取付けて用いられる。照明装置１は、筐体２と、筐体２に接して設けられた複数の発光モジュール３と、隣接する発光モジュール３を電気的に接続する導電体４、５と、ランプ外郭５１と、口金５２、５３と、を備える。なお、図１においては、図を見やすくするためにランプ外郭５１、口金５２、５３などの記載を省略し、簡略化している。
【０００９】
筐体２は、照明装置１における取付け面側の外観を構成するとともに、発光モジュール３を実装する支持体として機能する。筐体２は、例えば絶縁性を有し、断面が半円状に形成される。また、筐体２を金属などの熱伝導性の高い材料で形成すると、発光モジュール３の放熱体として機能させることができる。
【００１０】
ランプ外郭５１は、照明装置１における光取出面側の外観を構成するとともに、発光モジュール３を保護する枠として機能する。ランプ外郭５１は、例えば光透過性を有する樹脂などで、断面が半円状に形成される。なお、ランプ外郭５１は、筐体２及び発光モジュール３を覆うように断面が円状に形成されてもよい。
【００１１】
複数の発光モジュール３は、筐体２上に長手方向に沿って設けられる。発光モジュール３のそれぞれは、実装基板８と、実装基板８上に実装された発光素子９と、を有し、ねじ１２、１３により筐体２に実装される。
【００１２】
実装基板８は、例えば、ガラス布ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＣＥＭ−３）、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−４）などで厚さ１〜１．６ｍｍ程度に構成され、表面から裏面まで達する貫通孔１０、１１を有する。実装基板８は、筐体２にほぼ全面が接触して実装される。
【００１３】
貫通孔１０、１１は、例えば内面が、例えば銅などの導電性材料で被覆されたいわゆるスルーホールであり、口金５２、５３、及び導電体４、５を介して電源が供給される。隣接する発光モジュール３における貫通孔１０、１１の距離が短くなるように、貫通孔１０、１１は、実装基板８の短辺側に設けられる。
【００１４】
なお、本具体例においては、貫通孔１０、１１における導電性材料による被覆部２２、２３と筐体２とが接触しないように、筐体２に裏側まで達しない凹部２４、２５を設けた構成を例示している。凹部２４、２５は、筐体２の実装基板８と接触する側から、例えば削り加工することにより、形成される。また、筐体２が金属などの導電性の高い材料で形成されている場合でも筐体２に凹部２４、２５を設けずに、例えば貫通孔１０、１１と筐体２との間に絶縁材料を介在させて貫通孔１０、１１の被覆部２２、２３と筐体２とを離間させて、絶縁性を確保してもよい。
【００１５】
発光素子９は、例えばＬＥＤであり、貫通孔１０、１１から電源を供給されて、ランプ外郭５１に向けて発光する。発光素子９は、ほぼ等間隔に設けられている。なお、発光素子９の数は、電源電圧や光出力などに応じて任意数とすることができる。
【００１６】
導電体４、５は、複数の発光モジュールにおける隣接する発光モジュール３を電気的に接続する。導電体４の一部は、隣接する発光モジュール３の貫通孔１０に挿入され、例えば半田などの導電性を有する接合部６により貫通孔１０に接続される。
【００１７】
また、導電体４の一部は、実装基板８上に露出し、貫通孔１０を電気的に接続する。導電体５の一部は、隣接する発光モジュール３の貫通孔１１に挿入され、例えば半田などの導電性を有する接合部７により貫通孔１１に接続される。また、導電体５の一部は、実装基板８上に露出し、貫通孔１１を電気的に接続する。
【００１８】
なお、導電体４、５は、それぞれ貫通孔１０、１１に挿入された部分（挿入部）を接合部６、７により接合できればよく、例えば銅を含む金属などの導電材料で一体として形成されてもよく、複数の異なる導電材料で形成されてもよく、また絶縁材料の表面を導電性材料で被覆して形成されてもよい。また、導電体４、５の、挿入部以外の部分、例えば実装基板８上に露出した部分（露出部）、例えば挿入部と露出部の境界部分の形状は、任意である。
【００１９】
照明装置１においては、導電体４、５の挿入部と露出部とは、それぞれほぼ直線形状に形成され、挿入部と露出部との境界部分においてほぼ直角に屈曲した、いわゆるＵ字形状に形成された導電体４、５の構成を例示している。上記構成以外にも、挿入部及び露出部は、例えば曲線的に湾曲してもよく、角度を持って屈曲してもよい。また、挿入部と露出部との境界部分は、曲線的に湾曲してもよい。
【００２０】
また、導電体４、５は、同一形状でなくてもよい。なお、導電体４、５の貫通孔１０、１１に挿入されている部分（挿入部）の長さは実装基板８の厚さよりも短く、導電体４、５は、筐体２に接触していない。導電体４、５の挿入部の端部は、例えば０．５ｍｍ程度筐体２から離間している。
【００２１】
複数の発光モジュール３を電気的に接続するためには、導電体４、５の替わりに、例えば表面実装コネクタを用いることもできる。しかし、コネクタを用いた場合は、勘合手作業が必要となるため自動化が困難であり供給能力を上げることができない。またコネクタや手作業による半田付けのコストがかかる。また、コネクタの低背化には限界があるため発光素子からの光出力が遮蔽されコネクタが影になる可能性がある。また、コネクタを配置したために発光素子を等間隔に配置することができず、光出力が不均一になる可能性もある。
【００２２】
また、実装基板８の表面にランドを設けて電源リードを半田付けする場合は、電源リードの位置決めが困難であり、自動化には特殊な半田付け装置が必要になるなど自動化が容易ではない。
【００２３】
これに対して、本実施形態においては、導電体４、５は、例えばジャンパ線を用いることができるため、自動化により生産性向上が可能である。また、導電体４、５は、低背化可能で配置面積も小さいため、発光素子９からの光出力の影になることはなく、また発光素子９を等間隔に配置する際の邪魔にならない。その結果、均一な光出力を得ることができる。
【００２４】
また、筐体２として、例えば金属などの熱伝導性の高い材料を含めて、発光モジュール３の放熱性を高めることができる。
【００２５】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。
図３は、第２の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
本実施形態の照明装置１ａは、第１の実施形態の照明装置と比較して、筐体２及び発光モジュール３の構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置１ａは、筐体２に凹部２４、２５が設けられておらず、また発光モジュール３の替わりに発光モジュール３ａを備えている。なお、図３においては、図を見やすくするためにランプ外郭５１、口金５２、５３などの記載を省略し、簡略化している。また、以下の他の実施形態においても、同様にランプ外郭５１、口金５２、５３などの記載を省略する。
【００２６】
発光モジュール３ａは、発光モジュール３と比較して、実装基板８にさらに凹部１４、１５が設けられた実装基板８ａを有している。上記以外の構成は、第１の実施形態の構成と同様である。
凹部１４、１５は、貫通孔１０、１１を囲み、筐体２に臨んで筐体２との接触面よりもくぼんでいる。凹部１４、１５は、実装基板８ａの筐体２と接触する側から、例えばドリル加工して貫通孔１０、１１を機械的に除去することにより形成される。
【００２７】
本実施形態においては、貫通孔１０、１１と筐体２との間に凹部１４、１５が設けられているため、筐体２が導電性を有する場合、例えば金属などで構成されている場合でも、凹部２４、２５を設けずに筐体２と導電体４、５との絶縁性を確保することができる。その結果、導電体４、５は短絡せずに発光モジュール３ａに電源を供給することができる。
【００２８】
また、筐体２として、例えば金属などの熱伝導性の高い材料を含めた場合でも、凹部１４、１５を加工の容易な実装基板８ａに設けるため、作業効率が改善される。
上記以外の本実施形態の効果については、第１の実施形態と同様である。
【００２９】
（第３の実施形態）
図４は、第３の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。
本実施形態の照明装置１ｂは、第２の実施形態の照明装置１ａと比較して、発光モジュール３ａの構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置１ｂは、発光モジュール３ａの替わりに発光モジュール３ｂを備えている。
【００３０】
発光モジュール３ｂは、発光モジュール３ａと比較して、実装基板８ａにおける凹部１４、１５の構成が異なっている。すなわち、発光モジュール３ｂは、実装基板８ａにおける凹部１４、１５を凹部１４ａに置き換えた実装基板８ｂを有している。上記以外の構成は、第２の実施形態の照明装置１ａの構成と同様である。
【００３１】
凹部１４ａは、貫通孔１０、１１を囲み、実装基板８ｂの短手方向に沿って、筐体２に臨んで筐体２との接触面よりもくぼんでいる。
凹部１４ａは、実装基板８ｂの筐体２と接触する側から、例えば貫通孔１０、１１を囲んで実装基板８ｂの一部を座ぐり、厚さ方向に途中まで削り取ることにより形成される。
【００３２】
本実施形態においても、貫通孔１０、１１と筐体２との間に凹部１４、１５が設けられているため、筐体２が導電性を有する場合、例えば金属などで構成されている場合でも、筐体２と導電体４、５との絶縁性を確保することができる。その結果、発光モジュール３ｂに電源を供給することができる。
上記以外の本実施形態の効果については、第２の実施形態と同様である。
【００３３】
（第４の実施形態）
図５は、第４の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。
本実施形態の照明装置１ｃは、第３の実施形態の照明装置１ｂと比較して、筐体２の構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置１ｃは、筐体２の替わりに筐体２ａを備えている。
【００３４】
筐体２ａは、筐体２と比較して、貫通孔１０、１１の周辺で実装基板８に接触し、貫通孔１０、１１に臨んで実装基板８との接触面よりもくぼんだ溝部１６、１７を有する点が異なる。さらにまた、筐体２ａは、実装基板８よりも熱伝導性が高く、例えば金属などを含む材料で、例えば押し出し成形などにより形成することができる点が異なる。この場合、図５（ｃ）に表したように、断面形状が同一で、貫通孔１０、１１に臨んで実装基板８との接触面よりもくぼんだ構成になる。また、筐体２ａにおけるくぼんだ溝部１６、１７は、実装基板８をねじ止めする位置に合わせてねじ溝と共用してもよい。なお、筐体２ａは、貫通孔１０、１１に臨んだ部分が実装基板８との接触面よりもくぼんでいればよく、長手方向の全体に渡ってくぼんだ溝部１６、１７を設けなくてもよい。
【００３５】
本実施形態においては、筐体２ａにくぼんだ溝部１６、１７が設けられているため、筐体２ａが導電性を有する場合、例えば金属などで構成されている場合でも、筐体２ａと導電体４、５との絶縁性を確保することができ、導電体４、５は短絡せずに発光モジュール３に電源を供給することができる。また、筐体２ａにくぼんだ溝部１６、１７が設けられているため、筐体に接触しないようにすれば、導電体４、５の貫通孔に挿入される長さは実装基板の厚さよりも長くても良い。その結果、導電体４、５の加工及び組み立てに要する精度が低減されるため、さらに生産性向上が可能である。
上記以外の本実施形態の効果については、第３の実施形態と同様である。
【００３６】
（第５の実施形態）
図６は、第５の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＪ−Ｊ線断面図である。
本実施形態の照明装置１ｄは、第４の実施形態の照明装置１ｃと比較して、発光モジュール３の構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置１ｄは、発光モジュール３の替わりに発光モジュール３ａを備えている。
【００３７】
発光モジュール３ａは、第２の実施形態の照明装置１ａにおける発光モジュール３ａと同様である。すなわち、第４の実施形態の照明装置１ｃにおける実装基板８にさらに凹部１４、１５が設けられた実装基板８ａを有している。上記以外の構成は、第４の実施形態の構成と同様である。
上記のとおり、凹部１４、１５は、貫通孔１０、１１を囲み、筐体２に臨んで筐体２との接触面よりもくぼんでいる。凹部１４、１５は、実装基板８ａの筐体２と接触する側から、例えばドリル加工して、貫通孔１０、１１を機械的に除去することにより形成される。
【００３８】
本実施形態においては、貫通孔１０、１１と筐体２との間に凹部１４、１５が設けられているため、筐体２が導電性を有する場合、例えば金属などで構成されている場合でも、筐体２と導電体４、５との絶縁性を確保することが容易であり、発光モジュール３ａに電源を供給することができる。また、筐体２ａにくぼんだ溝部１６、１７が設けられているため、筐体に接触しないようにすれば、導電体４、５の貫通孔に挿入される長さは実装基板の厚さよりも長くても良い。その結果、導電体４、５の加工及び組み立てに要する精度が低減されるため、さらに生産性向上が可能である。
上記以外の本実施形態の効果については、第４の実施形態と同様である。
【００３９】
（第６の実施形態）
図７は、第６の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＫ−Ｋ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＬ−Ｌ線断面図である。
本実施形態の照明装置１ｅは、第４の実施形態の照明装置１ｃと比較して、発光モジュール３ａ及び導電体４、５の構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置１ｅは、発光モジュール３ａ及び導電体４、５の替わりにそれぞれ発光モジュール３ｂ、３ｃ、導電体４ａを備えている。
【００４０】
発光モジュール３ｂは、第３の実施形態における発光モジュール３ｂと同様であり、発光モジュール３ａの実装基板８ａにおける凹部１４、１５を凹部１４ａに置き換えた実装基板８ｂを有している。
【００４１】
発光モジュール３ｃは、発光モジュール３ｂと比較して、凹部１４ａの構成及び貫通孔１８、１９、配線２０、２１が追加されている点が異なる。すなわち、発光モジュール３ｃは、発光モジュール３ｂの実装基板８ｂにおける凹部１４ａの替わりに凹部１４ｃが設けられている。上記以外の構成は、第４の実施形態の照明装置１ｃの構成と同様である。
【００４２】
凹部１４ｃは、貫通孔１０、１１を囲み、実装基板８ｃの短手方向に沿って、筐体２と反対側に設けられている。発光モジュール３ｂの凹部１４ａと、発光モジュール３ｃの凹部１４ｂとは互いに重なり、発光モジュール３ｂの貫通孔１０、１１と発光モジュール３ｃの貫通孔１０、１１とは、直線上に配置される。凹部１４ｂは、実装基板８ｃの筐体２と反対側から、例えば貫通孔１０、１１を囲んで実装基板８ｃの一部を座ぐり、厚さ方向に途中まで削り取ることにより形成される。
【００４３】
貫通孔１８、１９は、貫通孔１０、１１と同様に、例えば内面が、例えば銅などの導電性材料で被覆されたいわゆるスルーホールである。貫通孔１０と貫通孔１８とは、それぞれの導電性の被覆部が配線２０で接続される。貫通孔１１と貫通孔１９とは、それぞれの導電性の被覆部が配線２１で接続される。実装基板８ｃ上の発光素子９は、貫通孔１８、１９を介して電源が供給される。なお、配線２０、２１は、筐体２ａのくぼんだ溝部１６、１７とほぼ並行に設けられ、筐体２ａとの絶縁性が確保されている。
【００４４】
導電体４ａ、５ａは、複数の発光モジュールにおける隣接する発光モジュール３ｂ、３ｃを電気的に接続する。導電体４ａの一部は、隣接する発光モジュール３ｂ、３ｃの貫通孔１０に挿入され、例えば半田などの導電性を有する接合部６ａにより貫通孔１０に接続される。
【００４５】
また、導電体４ａの一部は、実装基板８ｂ上に露出している。導電体５ａの一部は、隣接する発光モジュール３ｂ、３ｃの貫通孔１１に挿入され、例えば半田などの導電性を有する接合部７ａにより貫通孔１１に接続される。また、導電体５ａの一部は、実装基板８ｂ上に露出している。
【００４６】
なお、導電体４ａ、５ａは、それぞれ貫通孔１０、１１に挿入された部分（挿入部）を接合部６ａ、７ａにより接合できればよく、例えば銅を含む金属などの導電材料で一体として形成されてもよく、複数の導電材料で形成されてもよく、また、絶縁材料の表面を導電性材料で被覆して形成されてもよい。また、導電体４ａ、５ａにおける挿入部以外の部分、例えば実装基板８ｂ上に露出した部分（露出部）の形状は任意である。例えば、照明装置１ｅにおいては、導電体４ａ，５ａの挿入部及び露出部は、それぞれほぼ直線形状に形成された構成を例示している。
【００４７】
上記構成以外にも、挿入部及び露出部は、例えば曲線的に湾曲してもよく、角度を持って屈曲してもよい。また、導電体４ａ、５ａは、同一形状でなくてもよい。なお、導電体４ａ、５ａの貫通孔１０、１１に挿入されている部分（挿入部）の長さは実装基板８ｂ、８ｃの厚さよりも短くてもよく、また筐体２ａに達しなければ実装基板８ｂ、８ｃの厚さよりも長くてもよい。
【００４８】
本実施形態においては、隣接する発光モジュール３ｂ、３ｃの貫通孔１０、１１が直線状に配置されるため、導電体４ａ、５ａは、例えばＴ字状のピンを用いることができ、例えばジャンパ線を用いる場合よりも部材が簡易である。
上記以外の本実施形態の効果については、第４の実施形態と同様である。
【００４９】
（第７の実施形態）
図８は、第７の実施形態に係る照明装置の製造方法を例示するフローチャートである。
図８においては、複数の発光モジュールを接続して照明装置を製造する方法を表している。以下、主に第１の実施形態の照明装置１を製造する場合を例として、照明装置の製造方法について説明するが、適宜他の実施形態の照明装置の製造方法についても説明する。
【００５０】
まず、発光モジュール３の実装基板８を必要に応じて加工する（ステップＳ１）。例えば、実装基板８の筐体２と接触する側からドリル加工などにより貫通孔１０、１１を機械的に除去して凹部１４、１５を形成する。また、例えば、実装基板８の筐体２と接触する側から、貫通孔１０、１１を囲んで実装基板８の一部を座ぐり、厚さ方向に途中まで削り取って凹部１４ａを形成してもよい。さらにまた、例えば、実装基板８の筐体２と反対側から、貫通孔１０、１１を囲んで実装基板８の一部を座ぐり、厚さ方向に途中まで削り取って凹部１４ｂを形成してもよい。
【００５１】
筐体２、発光モジュール３などを用意する（ステップＳ２）。
筐体２は、例えば断面が半円状に形成される。また、筐体２には、発光モジュール３を実装するためのねじ溝を形成しておいてもよい。発光モジュール３には、貫通孔１０、１１を有する実装基板８上に発光素子９が設けられている。
【００５２】
次に、発光モジュール３などを筐体２に実装する（ステップＳ３）。例えば、ねじ１２、１３を用いて、発光モジュール３の実装基板８を筐体２にねじ止めする。実装基板８は、筐体２に接触して実装される。
次に、隣接する発光モジュール３の貫通孔１０、１１間に導電体４、５を挿入する（ステップＳ４）。
【００５３】
次に、導電体４、５を貫通孔１０、１１に半田付けする（ステップＳ５）。これにより、発光モジュール３の発光素子９に貫通孔１０、１１を介して電源を供給することができる。
【００５４】
本実施形態においては、導電体４、５として、例えばジャンパ線やピンを用いることができるため、挿入や半田付けする際の位置決めが容易であり、自動化による生産性向上が可能である。
【００５５】
以上、具体例を参照しつつ実施形態について説明したが、それらに限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
例えば、第１の実施形態の具体例として構成を例示した照明装置１においては、筐体２の替わりに、第４の実施形態の具体例として構成を例示した照明装置１ｃにおける筐体２ａが設けられてもよい。また、照明装置１ｃにおていは、筐体２ａの替わりに、凹部２４、２５が設けられた筐体２で構成することもできる。
【００５６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５７】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ…照明装置、  ２、２ａ…筐体、  ３、３ａ、３ｂ、３ｃ…発光モジュール、  ４、４ａ、５、５ａ…導電体、  ６、６ａ、７、７ａ…半田、  ８、８ａ、８ｂ、８ｃ…実装基板、  ９…発光素子、  １０、１１、１８、１９…貫通孔、  １４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ…凹部（実装基板の凹部）、  １６、１７…溝部、  ２０、２１…配線、  ２２、２３…被覆部、  ２４、２５…凹部（筐体の凹部）、  ５１…ランプ外郭、  ５２…口金
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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