(57)【要約】【課題】  本発明は、放熱性と熱拡散性に十分に優れた成形体を得ることを可能とする放熱性樹脂組成物の提供を目的とするとともに、その放熱性樹脂組成物を用いた成形体、その成形性を用いた照明装置の提供を目的とする。【解決手段】熱可塑性樹脂材料と、球形状フィラーと、窒化ホウ素からなる扁平状フィラーとを含む放熱性樹脂組成物を調製する。この放熱性樹脂組成物に含まれる球形状フィラーは、その平均粒子径（Ｒｓ）が、１０μｍ以上６０μｍ以下であり、扁平状フィラーは、その平均粒子径（Ｒｆ）が、５μｍ以上４０μｍ以下であり、また扁平状フィラーの扁平率が、２％以上３０％以下である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂材料と、球形状フィラーと、窒化ホウ素からなる扁平状フィラーとを含み、
球形状フィラーの平均粒子径（Ｒｓ）が、１０μｍ以上６０μｍ以下であり、
扁平状フィラーの平均粒子径（Ｒｆ）が、５μｍ以上４０μｍ以下であり、
扁平状フィラーの扁平率が、２％以上３０％以下である、ことを特徴とする放熱性樹脂組成物。
【請求項２】
球形状フィラーと扁平状フィラーとの合計重量を１００重量部としたときに、
扁平状フィラーの配合量が、２重量部以上５０重量部以下である、請求項１に記載の放熱性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の放熱性樹脂組成物からなり、異なる複数の球形状フィラーに接触している扁平状フィラーが存在している成形体。
【請求項４】
扁平状フィラーの少なくとも一部が、その扁平面の向きが互いに揃うように配向している、請求項３に記載の成形体。
【請求項５】
発光部を有するＬＥＤ素子を基板に実装したＬＥＤ実装基板と、ＬＥＤ素子に電気的に接続された電源モジュールと、電源モジュールを保持可能な空間を有し且つＬＥＤ実装基板を取り付けられる保持材とを備える照明装置であって、
保持材及び／又は基板が、請求項３または４に記載の成形体から形成される、ことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱性樹脂組成物、それを用いた成形体、ならびに照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器が使用される際、電気・電子機器を構成する部品から熱が発生することが多い。例えば、電気・電子機器が照明装置である場合、照明装置の光源部分では光が生じるとともに熱も生じる。電気・電子機器については、白熱電球等の例を見ても明らかなとおり、発光などの機能を発揮するために使われる電力分は全消費電力の一部であり、全消費電力のうちの大半は熱として無駄に消費されてしまうことが多いことから、電力ロスの低減が切望されている。こうしたことから、例えば、照明装置について、電力ロスをできるだけ抑えて省電力性を向上させたものとして、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置が提案されている。
【０００３】
ＬＥＤ照明装置としては、ＬＥＤ蛍光灯やＬＥＤ電球等が挙げられ、これらは、水銀蛍光灯や白熱電球等で問題となる電力ロスを低減させるものとして期待される。ＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を基板に実装したＬＥＤ実装基板と、電源モジュールとを保持部に取り付けた構造を備えている。ここに、電源モジュールは、各種電気電子部品を配して所定の電気回路を形成した回路基板を備えてなるものであり、その回路基板の電気回路は、電源モジュールをＬＥＤ素子に電気的に接続した状態で電力が外部電源からＬＥＤ素子に適切に供給されるように、構成される。
【０００４】
また、通常、保持部は、所定形状に形成された保持材と、外部電源のソケットに取りつけるための口金とで構成され、保持材には、電源モジュールを収納可能な空間が形成されており、電源モジュールは、その保持部を構成する保持材内の空間に収容される。ＬＥＤ実装基板については、保持材の適当な位置に取り付けられる。ＬＥＤ実装基板は、基板の一方面側にＬＥＤ素子の発光面を位置させるようにＬＥＤ素子を実装しており、ＬＥＤ素子の発光面の配置されたほうの面を表にし、その逆面を裏にして保持部に取り付けられる。
【０００５】
例えば、ＬＥＤ照明装置がＬＥＤ電球である場合、保持部は、両端の開口した筒状の保持材と、口金とを備えてなり、保持材の一方側開口を塞ぐように口金が取り付けられる。そして、電源モジュールが、保持部を構成する保持材内の空間に収容され、ＬＥＤ実装基板が、保持材の他方側開口をふさぐように取り付けられる。
【０００６】
ＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤ素子の発光面から発せられる熱の量が少なく、発光面側の発熱量を基準にしてＬＥＤ照明装置と白熱電球などとを比較した場合には、ＬＥＤ照明装置は省電力性に優れるものとなっている。しかしながら、発光面側とは逆面側となるＬＥＤ実装基板の裏面側からの発熱量は、発光面側の発熱量に比べて格段に大きい。そのため、ＬＥＤ照明装置が使用されると、依然として、上記したような電源モジュールやＬＥＤ素子から熱は放出されており、しかも、これらの熱はＬＥＤ照明装置内にこもりやすい。すると、ＬＥＤ照明装置内部の温度が過度に上昇する虞があり、また、熱によって電源モジュールを構成する電気電子部品やＬＥＤ素子の耐久性が低下してしまう虞がある。
【０００７】
こうしたことから、ＬＥＤ照明装置の省電力性という利点を長く維持させるためには、熱がＬＥＤ照明装置内にこもらないように、できるだけ速やかに外部へと放出されることが重要とされる。そこで、ＬＥＤ照明装置の保持部を構成する部材の材料及び／又は基板を形成するための材料として、アルミニウムなどの金属材料が用いられる。金属材料は、様々な種類の材料の中で、放熱性と熱伝導性の高さの観点で優れるとされる。そのため、ＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤ素子から生じた熱は、基板や保持部へと速やかに伝達されて外部に放出されるようになり、電源モジュールから生じた熱は、主に保持部へ速やかに伝達されて外部に放出されるようになる。
【０００８】
ところで、ＬＥＤ照明装置において、電源モジュールやＬＥＤ実装基板の形状はＬＥＤ照明装置の規格に応じて様々であるため、それに応じて、保持材も、様々な形状に形成されて、ＬＥＤ実装基板や口金の安定的な取り付けや、電源モジュールの安定的な収納を実現するように構成される必要がある。基板についても、様々な種類のＬＥＤ素子を安定的に取り付けることが実現される必要がある。それには、保持材及び／又は基板の成形と加工が容易であることが、極めて重要である。また、上記したようなＬＥＤ素子の安定的な取り付けや電源モジュールの安定的な収納は、ＬＥＤ素子や電源モジュールから生じた熱を効率的に基板や保持材へと伝達できるような位置に、ＬＥＤ素子や電源モジュールを安定的に配置させておくためにも、重要である。
【０００９】
そこで、保持材及び／又は基板が金属材料で形成される場合についてみるに、金属材料の成形方法には、通常、ダイキャスト成形法が用いられる。そして、保持材や基板が、ＬＥＤ素子を実装する工程や電源モジュールを収納する工程で使用できるようなものとなるには、単に金属材料をダイキャスト成形法で成形しただけの成形体の状態では不十分であり、その成形体に絶縁性を確保させる必要があり、成形体に対して絶縁層を設けるなどの後加工処理が施される必要が生じる。しかも、ダイキャスト成形法は、成形金型の破損や劣化も生じやすい点で、成形体を長期大量生産するためには不向きとされる。したがって、保持材及び／又は基板が金属材料で形成される場合、保持材や基板の成形と加工を容易に実施することは、困難である。
【００１０】
保持材及び／又は基板の成形容易性と加工容易性を向上させる観点からは、保持材や基板を、金属材料で構成するのではなく、樹脂組成物で構成することが好ましい。例えば、樹脂材料を用いて保持材の形状に成形した成形体は、絶縁性に優れるため、そのまま保持材として使用できて好ましい。また、樹脂材料を用いた成形方法は、ダイキャスト成形法よりも、成形金型の破損や劣化も抑制される点でも優れる。しかし、その一方で、保持材や基板を樹脂組成物で構成する場合には、そもそもＬＥＤ照明装置が十分な放熱性を確保できないものとなるという重大な問題がある。ＬＥＤ照明装置においては、通常、保持材及び／又は基板に１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を要請される。これに対して、樹脂組成物は、熱伝導率が０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度であることが多い。そのため、このような樹脂組成物で保持材及び／又は基板を成形しても、保持材及び／又は基板が十分な熱伝導性と放熱性を備えられず、結局、ＬＥＤ照明装置が十分な放熱性能を確保できなくなるのである。
【００１１】
そこで、特許文献１，２では、特定のフィラーを配合した放熱性樹脂組成物を調製することが、記載されている。そして、特許文献２では、この放熱性樹脂組成物を用いた成形体を、ＬＥＤ照明装置に使用される部材として用いることが、提案されている。このとき得られる成形体は、特定のフィラーを含むものとなるため、そのようなフィラーの添加されない成形体に比して、放熱性と熱伝導性の点で向上されたものとなっている。しかも、放熱性樹脂組成物を用いて成形体を得て保持材及び／又は基板を調製するため、金属材料を用いて保持材及び／又は基板を調製する場合よりも容易な加工・成形工程にて放熱性・熱伝導性を良好に備えた保持材及び／又は基板を得ることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平３−７９６６３号公報
【特許文献２】特開２０１０−１００６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、ＬＥＤ照明装置に使用される保持材や基板といった各種の部材に要請される放熱性と熱伝導性には、その部材の形状や厚みといった個々の部材の状態に応じて、様々な特徴が要請される。例えば、保持材については、ＬＥＤ実装基板や電源モジュールから伝達された熱がＬＥＤ実装基板と保持材との接触部分や電源モジュールと保持材との接触部分に滞留せずにそれらの接触部分から離れる方向に速やかに伝達されることが要請され、且つ、拡散された熱が保持材の内部にとどまらずに外部へと逃がされるように構成されることが要請される。基板については、ＬＥＤ素子との接触部分に熱が滞留せずに接触部分から離れる方向に速やかに伝達されることが要請される。すなわち、保持材や基板がＬＥＤ素子や電源モジュールといった熱源との接触部分で局所的に受ける熱をその部分に滞留させないように、熱を速やかに熱源から離れる方向へと伝達させることが重要となる。
【００１４】
ところが、特許文献１，２は、保持材や基板等といった部材に局所的に伝わった熱を十分に速やかに熱源から離れる方向に伝達させるような技術的思想を具体的に提案するものではなく、これらに記載された技術では、十分な放熱性と熱伝導性を有する保持材及び／又は基板を調製することは、依然として困難である。
【００１５】
本発明は、上記問題点に鑑み、放熱性と熱拡散性に十分に優れた成形体を得ることを可能とする放熱性樹脂組成物の提供を目的とするとともに、その放熱性樹脂組成物を用いた成形体、その成形性を用いた照明装置の提供をも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、（１）熱可塑性樹脂材料と、球形状フィラーと、窒化ホウ素からなる扁平状フィラーとを含み、
球形状フィラーの平均粒子径（Ｒｓ）が、１０μｍ以上６０μｍ以下であり、
扁平状フィラーの平均粒子径（Ｒｆ）が、５μｍ以上４０μｍ以下であり、
扁平状フィラーの扁平率が、２％以上３０％以下である、ことを特徴とする放熱性樹脂組成物、
（２）球形状フィラーと扁平状フィラーとの合計重量を１００重量部としたときに、
扁平状フィラーの配合量が、３重量部以上５０重量部以下である、上記（１）に記載の放熱性樹脂組成物、
（３）上記（１）または（２）に記載の放熱性樹脂組成物からなり、異なる複数の球形状フィラーに接触している扁平状フィラーが存在している成形体、
（４）扁平状フィラーの少なくとも一部が、その扁平面の向きが互いに揃うように配向している、上記（３）に記載の成形体、
（５）発光部を有するＬＥＤ素子を基板に実装したＬＥＤ実装基板と、ＬＥＤ素子に電気的に接続された電源モジュールと、電源モジュールを保持可能な空間を有し且つＬＥＤ実装基板を取り付けられる保持材とを備える照明装置であって、
保持材及び／又は基板が、上記（３）または（４）に記載の成形体から形成される、ことを特徴とする照明装置、を要旨とする。
【００１７】
本発明の放熱性樹脂組成物は、（６）扁平状フィラーの平均粒子径が球形状フィラーの平均粒子径よりも小さい、上記（１）または（２）に記載の放熱性樹脂組成物であってもよい。本発明の成形体は、（７）上記（６）に記載の放熱性樹脂組成物からなる成形体であってもよい。また、本発明の照明装置では、保持材及び／又は基板が上記（７）に記載の成形体から構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、放熱性と熱拡散性に十分に優れた成形体を得ることを可能とする放熱性樹脂組成物を提供することができ、その放熱性樹脂組成物を用いた成形体、その成形性を用いた照明装置を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１Ａは、扁平状フィラーを説明するための概略平面模式図である。図１Ｂは、扁平状フィラーを説明するための概略側面模式図である。図１Ｃは、球形状フィラーを説明するための模式図である。
【図２】本発明の放熱性樹脂組成物を用いた成形体の１実施例の一部についての概略部分断面模式図である。
【図３】図３Ａは、本発明の放熱性樹脂組成物を用いた成形体の１実施例についての製造方法の１つを説明するための模式図である。図３Ｂは、本発明の放熱性樹脂組成物を用いた成形体の１実施例についての製造方法の１つを説明するための模式図である。
【図４】図４Ａは、ＬＥＤ照明装置の１実施例における概略分解斜視図である。図４Ｂは、ＬＥＤ照明装置の１実施例における概略断面模式図である。図４Ｃは、図４Ｂにおいて部分Ｓで示される領域を拡大した状態を模式的に示す、部分断面拡大模式図である。
【図５】ＬＥＤ照明装置においてＬＥＤ素子や電源モジュールから生じた熱についての熱伝導経路を説明するための模式説明図である。
【図６】実施例２−１の試験照明装置の構成を説明するための模式図である。
【図７】実施例２−１及び比較例２−１における放熱性確認試験の結果を示すグラフである。
【図８】実施例２−２及び比較例２−２における放熱性確認試験の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
［放熱性樹脂組成物について］
本発明の放熱性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂材料とフィラーとを含んでなる。
【００２１】
［熱可塑性樹脂材料］
熱可塑性樹脂材料は、その種類を特に限定されず、適宜選択されてよい。
【００２２】
例えば、熱可塑性樹脂材料としては、具体的に、６−ナイロン、６，６−ナイロン、４，６−ナイロン、芳香族ナイロン（例えば１０Ｔナイロン）などのナイロン材や、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイト（ＰＰＳ）を挙げることができる。熱可塑性樹脂材料は、１種類で構成されても、６−ナイロンと６，６−ナイロンの組み合わせなど複数種類の組み合わせで構成されてもよい。溶融粘度が低く、フィラーと良好に混ざり合う点、着色容易であるでは、熱可塑性樹脂材料がナイロン材であることが好ましい。
【００２３】
ただし、熱可塑性樹脂材料には、その融点が所定の温度を超えるものが選択される。このとき、所定の温度とは、放熱性樹脂組成物からなる成形体の用途に応じてその成形体に求められる耐熱温度を示す。
【００２４】
熱可塑性樹脂材料には、非晶質の樹脂と結晶質の樹脂のいずれについても使用可能であるが、結晶質の樹脂であることが好ましく、さらに結晶性の高い樹脂が用いられることが好ましい。なお、本願において、樹脂の結晶性が高いとは、樹脂の結晶化度（％）が、１５％以上であることを示す。熱可塑性樹脂材料は、その結晶化度が２０％以上であることが好ましい。また、結晶化度に関して、熱可塑性樹脂材料は、２０％以上４０％以下であることがより好ましく、更に好ましくは２０％以上３０％以下である。
【００２５】
熱可塑性樹脂材料が結晶質の樹脂である場合には、それが結晶質の樹脂である場合に比べて、放熱性樹脂組成物を溶融可塑化した際における放熱性樹脂組成物の流動性を高めることができる。また。熱可塑性樹脂材料の結晶化度が、２０％以上であることで、放熱性樹脂組成物を溶融可塑化した際における放熱性樹脂組成物の流動性をより高めることができるという効果が得られる。また、熱可塑性樹脂材料の結晶化度が３０％以下とされることで熱可塑性樹脂材料からなる成形体として耐衝撃性の向上されたものを得ることができるという効果が得られる。
【００２６】
樹脂の結晶化度（％）は、次のように、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定される。ＤＳＣを用いて、測定対象とされる樹脂を融解させた後に所定の冷却速度で冷却し、融解熱量（Ｊ／ｇ）を測定する。この値を、測定融解熱量とする。この値と、測定対象とされる樹脂と同種の樹脂であって１００％結晶化された樹脂についての融解熱量（完全結晶体融解熱量）（Ｊ／ｇ）に基づき、結晶化度を算出する。具体的に、結晶化度は、（測定融解熱量）／（完全結晶体融解熱量）×１００にて算出される。このとき、完全結晶体融解熱量については、適宜、文献値を用いることができる。なお、示差走査熱量計を用いて融解熱量を測定する際、冷却速度は、１０℃／ｍｉｎとする。
【００２７】
［フィラー］
フィラーは、球形状フィラー及び扁平状フィラーからなる。
【００２８】
（球形状フィラー）
球形状フィラーは、熱可塑性樹脂材料に比べて熱伝導率の高いものを選択されれば、その材料を特に限定されるものではないが、金属材料など熱伝導性を有する材料からなるものを適宜選択されてよい。具体的には、球形状フィラーを形成する材料としては、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などを好ましく用いることができる。これらの材料の中でも、その準備が容易である点及び熱伝導性に優れる点では、アルミナ、耐水性処理を施された酸化マグネシウムが好ましく選択される。なお、耐水性処理としては、酸化マグネシウムを１８００℃以上２０００℃以下の高温で焼成する処理等を挙げることができる。
【００２９】
球形状フィラーは、その平均粒子径（Ｒｓ）が、１０μｍ以上６０μｍ以下であり、好ましくは、１５μｍ以上６０μｍ以下であり、更に好ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下である。
【００３０】
球形状フィラーの平均粒子径が、１０μｍ以上であることで、放熱性樹脂組成物の成形体において球形状フィラー間接触による界面熱抵抗が上昇する虞を効果的に抑制することができ、その成形体の熱伝導性を効率的に高めることが可能となるという効果が得られる。また、球形状フィラーの平均粒子径が６０μｍ以下であることで、成形体を調製する際における成形機の破損の虞を抑制することができるという効果が得られる。
【００３１】
なお、球径状フィラーの平均粒子径は、後述する扁平状フィラーの平均粒子径を計測する方法と同様の測定方法で、測定される。
【００３２】
球形状フィラーは、真球度が３０％以上であることが好ましく、６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることが更に好ましい。球形状フィラーは、真球度が３０％以上であれば、より等方な熱伝達性を示すものとなる。なお、等方な熱伝導性をより確実に実現するという観点からは、球形状フィラーは、真球形状であることが理想的である。
【００３３】
真球度は、対象物の形状がどの程度真球に近いかを示す尺度である。真球度は、次のように測定される。球形状フィラー（１０ｍｇ）をとってガラス板上にのせ、試料となす。この試料を、電子顕微鏡で５００倍に拡大して拡大観察画像を得る。拡大観察画像において、球状フィラーのうち、その平面が認識できるものを２０個選択し、それぞれの球状フィラーの最大粒子径を計測する。このとき、図１Ｃに示すように、個々の球状フィラー（符号３で示す）の最大粒子径は、拡大観察画像に基づき球状フィラーの長さのうち最大と認められる長さ（Ｌ１）の値として特定される。さらに、個々の球状フィラーの粒子径について、最大と認められる長さ方向に直交する方向の長さ（Ｌ２）を特定し、これを横方向粒子径とする。そして、２０個それぞれについて特定された球状フィラーの最大粒子径の平均値（ＬＡ１）と横方向粒子径の平均値（ＬＡ２）を算出する。そして、これらの算出値の比率（ＬＡ２／ＬＡ１）×１００（％）を算出し、その算出値を球状フィラーの真球度（％）とする。なお、本願においては、電子顕微鏡としては、日立製作所社製の走査型電子顕微鏡Ｓ−４７００が用いられてよい。
【００３４】
（扁平状フィラー）
扁平状フィラーは、窒化ホウ素（ＢＮ）からなる。この窒化ホウ素は、扁平状の結晶構造を有して構成されるものが用いられる。具体的に、窒化ホウ素は、六方晶構造を有するものであることが好ましく用いられる。図１Ａ、図１Ｂに示すように、扁平状フィラーをなす六方晶構造の窒化ホウ素は、平面視略六角形状の外観形状を呈している。なお、図１Ａおよび図１Ｂにおいて、符号１は、扁平状フィラーを示す。六方晶構造の窒化ホウ素は、その厚み方向に平行な方向（図１Ｂにおいて矢印Ｙ方向に沿った方向）への熱伝達率が、概ね１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下の範囲にあり、及び、扁平面に平行な方向（例えば、図１Ｂにおいて矢印Ｘ方向）への熱伝達率が、概ね１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上１１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下の範囲にあるため、これらのいずれの熱伝導率についても、熱可塑性樹脂材料の一般的な熱伝導率（０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ））よりも高いとされるものである。また、六方晶構造の窒化ホウ素では、その扁平面に平行な方向への熱伝達率が、その厚み方向に平行な方向への熱伝達率よりも大きく高い。このため、扁平状フィラーは、六方晶構造の窒化ホウ素に存在する機能、すなわち、その厚み方向に平行な方向（図１Ｂｂにおいて矢印Ｙ方向に沿った方向）よりもその扁平面に平行な方向（例えば、図１Ｂにおいて矢印Ｘ方向）へ熱を特に速やかに伝達する機能を有する。
【００３５】
扁平状フィラーは、その平均粒子径（Ｒｆ）が、５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下であり、更に好ましくは１５μｍ以上３５μｍ以下である。扁平状フィラーの平均粒子径が５μｍ以上であることで、放熱性樹脂塑性物からなる成形体において異なる球形状フィラーに対して扁平状フィラーを接触した状態を形成することが容易となるという効果がもたらされる。扁平状フィラーの平均粒子径が４０μｍ以下であることで、効率的に、放熱性樹脂塑性物からなる成形体を調製する過程で扁平状フィラーが砕けて無定形化する虞が抑制されるという効果がもたらされる。
【００３６】
扁平状フィラーは、その扁平率（％）が２％以上３０％以下であることが好ましいが、より好ましくは４％以上２０％以下であり、更に好ましくは６％以上１５％以下である。扁平状フィラーの扁平率が２％以上であることで、扁平状フィラーが砕ける虞が抑制されるという効果が効率的にもたらされる。扁平状フィラーの扁平率が３０％以下であることで、放熱性樹脂塑性物からなる成形体として特定の方向への高い熱伝導性を確保されたものを効率的に調製することができるという効果が効率的にもたらされる。
【００３７】
なお、扁平状フィラーの扁平率（％）は、（扁平状フィラーの厚み）／（扁平状フィラーの平均粒子径）×１００で定義される。
【００３８】
扁平状フィラーの平均粒子径（μｍ）及び厚み（μｍ）は、次のように測定される。まず、扁平状フィラー（５ｍｇ）をとってガラス板上にのせ、試料となす。この試料を、電子顕微鏡で５００倍に拡大して拡大観察画像を得る。拡大観察画像において、扁平状フィラーのうち、その平面が認識できるものを２０個選択し、それぞれの扁平状フィラーの粒子径を計測する。このとき、個々の扁平状フィラーの粒子径は、拡大観察画像に基づき六角形状の扁平状フィラーの対角線の長さのうち最大と認められる長さ（図１Ａにおいて長さＲ）の値として特定される。そして、２０個それぞれについて特定された扁平状フィラーの粒子径の平均値を算出し、その算出値を扁平状フィラーの平均粒子径とする。なお、本願においては、電子顕微鏡としては、日本電子社製走査型電子顕微鏡ＪＳＭ−７８００Ｆが用いられてよい。
【００３９】
扁平状フィラーの厚みについては、扁平状フィラーの平均粒子径を特定する場合と同じく、拡大観察画像が用いられる。ただし、拡大観察画像において、扁平状フィラーのうち、その厚みが認識できるものを２０個選択し、それぞれの扁平状フィラーの厚み（図１Ｂにおいて、厚みＴ）を計測してその平均値を算出する。その値を、扁平状フィラーの厚みとする。
【００４０】
扁平状フィラーは、六方晶構造の窒化ホウ素のみで構成されることが好ましいが、六方晶構造を有するもの以外の窒化ホウ素が混在していてもよい。扁平状のフィラーは、六方晶構造の窒化ホウ素の占める重量比率（純度）が８０ｗｔ％以上であることが好ましく、純度が９０％以上であることがより好ましく、純度が９９ｗｔ％以上であることが更に好ましい。なお、六方晶構造を有する窒化ホウ素以外の窒化ホウ素としては、扁平状でアモルファス状態のものを挙げることができる。
【００４１】
［その他のフィラー］
なお、上記フィラーには、球形状フィラーや扁平状フィラーのほかに、本発明の趣旨を没却しない限度で、その他のフィラーがさらに含まれていてもよい。その他のフィラーとしては、たとえば、非扁平形状で六方晶構造以外の結晶構造を有する窒化ホウ素を挙げることができる。なお、窒化ホウ素について、六方晶構造以外の結晶構造としては、例えば、立方晶構造（立方晶系、（ｃｕｂｉｃ）ｃ−ＢＮ）などが挙げられる。立方晶構造を有する窒化ホウ素としては、例えば、パイロティックＢＮを挙げることができる。フィラーが、球形状フィラーと扁平状フィラー以外に、その他のフィラーを含む場合、その他のフィラーは、フィラー全重量を１００重量部とした場合に、１０重量部以上４０重量部以下であることが好ましく、１２重量部以上３５重量部以下であることがより好ましい。その他のフィラーの存在量が４０重量部を超えると、扁平状フィラーによる熱伝導性の向上の効果の低下を招来する虞がある。その他のフィラーの存在量が１０重量部未満の場合には、その他のフィラーによる機能が発揮されない虞がある
【００４２】
［その他の添加物］
放熱性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂材料とフィラーのほかに、本発明の趣旨を没却しない限度で、その他の添加物を含んでもよい。その他の添加物としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤、ドリップ防止剤などを具体的に挙げることができる。なお、このことは、放熱性樹脂組成物に、上記に挙げた添加物の機能に対応した所定の機能を有するようなフィラーが添加されることを、禁止するものではない。例えば、放熱性樹脂組成物には、着色剤としての機能を有するフィラーとして酸化チタン、タルクなどが含まれてよいし、また、難燃剤としての機能を有するフィラーとして、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどが含まれていてもよい。
【００４３】
［放熱性樹脂組成物の調製及び各成分の配合比率］
放熱性樹脂組成物は、その成分をなす熱可塑性樹脂材料とフィラーを混合することで調製される。混合方法は、特に限定されない。
【００４４】
熱可塑性樹脂材料とフィラーの配合比率については、熱可塑性樹脂材料とフィラーの合計重量を１００重量部としたときに、熱可塑性樹脂材料が１０重量部以上６５重量部以下であることが好ましく、熱可塑性樹脂材料が１３重量部以上６０重量部以下であることがより好ましくは、熱可塑性樹脂材料が１５重量部以上６０重量部以下であることが更に好ましい。熱可塑性樹脂材料の配合量が、６５重量部以下であると、放熱性樹脂塑性物からなる成形体として特定の方向への高い熱伝導性を確保されたものを効率的に調製することができるという効果がより強くもたらされ、熱可塑性樹脂材料の配合量が、１０重量部以上であると、放熱性樹脂塑性物からなる成形体として強度を確保されたものを得ることができるという効果がより強くもたらされる。
【００４５】
また、放熱性樹脂組成物においては、球形状フィラーと扁平状フィラーの両方が存在していれば、球形状フィラーと扁平状フィラーの配合比率は、特に限定されるものではないが、球形状フィラーと扁平状フィラーとの合計重量を１００重量部としたときに、扁平状フィラーの配合量が、２重量部以上５０重量部以下であることが好ましく、４重量部以上４５重量部以下であることがより好ましく、５重量部以上４０重量部以下であることが更に好ましい。
【００４６】
扁平状フィラーの配合量が、２重量部以上であると、後述する成形体を熱源から離れた方向への熱伝達性に優れたものとすることができるという効果、および、放熱性樹脂組成物を溶融可塑化した際における放熱性樹脂組成物の流動性を高めて潤滑性に優れたものとすることができるという効果がもたらされる。扁平状フィラーの配合量が、５０重量部以下であると、球形状フィラーの配合量が５０重量部以上存在することとなって、成形体を放熱性に優れたものとすることができるという効果、および、放熱性樹脂組成物を溶融可塑化した際における放熱性樹脂組成物の潤滑性が過剰にならないように保つことができるという効果がもたらされる。
【００４７】
放熱性樹脂組成物は、球形状フィラーと扁平状フィラーの平均粒子径の比率を限定されるものではないが、扁平状フィラーの平均粒子径が球形状フィラーの平均粒子径よりも小さいことが好ましく、球形状フィラーの平均粒子径に対する扁平状フィラーの平均粒子径の比率の値（Ｒｆ／Ｒｓ）が、０．１以上０．９以下であることが好ましく、０．１５以上０．８５以下であることがより好ましく、０．２以上０．８以下であることが更に好ましい。Ｒｆ／Ｒｓが、０．２以上であると、放熱性樹脂塑性物からなる成形体において異なる球形状フィラーに扁平状フィラーを接触させて、球形状フィラー間を扁平状フィラーでブリッジさせた構造をより確実に得ることができるという効果がより強くもたらされ、０．９以下であると、放熱性樹脂塑性物からなる成形体として放熱性を高めたものをより確実に得ることができるという効果がより強くもたらされる。
【００４８】
［放熱性樹脂組成物からなる成形体］
次に、放熱性樹脂組成物からなる成形体について説明する。図２に、成形体２の１実施例についての一部分の断面を模式的に示す概略部分断面模式図を示す。
【００４９】
［成形体２の構成］
成形体２は、適宜定められた形状に放熱性樹脂組成物を成形して形成されるものであり、熱可塑性樹脂材料４中に扁平状フィラー１と球形状フィラー３を含む構造を有している。
【００５０】
成形体２は、その形状を特に限定されるものではなく、例えば、シート状に形成されてもよいし、特定の凹凸を賦形されたものとされてもよい。
【００５１】
成形体２は、図２に示すように、その肉厚みを特に限定されるものではないが、その肉厚み（図２の例ではＷ）が０．３ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以上２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．７５ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが更に好ましい。そして、成形体２がシートをなすように形成される場合には、その肉厚みが０．３ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることが好ましい。成形体２の肉厚みが０．３ｍｍ以上であることで、成形体２に局所的に熱が加えられた場合であっても、成形体２内である程度広範囲に熱を拡散させることができる。成形体２の肉厚みが３０ｍｍ以下であることで、後述する複数の扁平状フィラー１についてその扁平面の向きを互いに揃えた構成を形成しやすくすることができるようになる。なお、具体的に、成形体２がシートをなすように形成される場合には、そのシートの厚みが肉厚みとなり、成形体２が棒状に形成されていれば、その直径が肉厚みとなり、成形体２が筒状に形成されていれば、その内周面と外周面との間の距離が肉厚みとなり、成形体２が平面視ドーナツ状に形成されていれば、成形体２の縦断面の厚みが肉厚みとなる。
【００５２】
［扁平状フィラー１と球形状フィラー３の配置］
成形体２は、図２に示すように、異なる複数の球形状フィラー３（３ａ、３ｂ）に接触している扁平状フィラー１（１ａ）が存在する構造（ブリッジ構造）を形成するように構成されることが好ましい。成形体２は、このようにブリッジ構造を有して構成されることで、球形状フィラー３と扁平状フィラー１とが接触している部分において、熱可塑性樹脂材料４を介することを必須とせずに球形状フィラー３と扁平状フィラー１との間での熱伝達を実現できるものとなる。球形状フィラー３や扁平状フィラー１といったフィラーの熱伝導率は、熱可塑性樹脂材料４の熱伝導率よりも大きいのが通常である。このため、この成形体２は、その熱伝達性に優れたものとなり放熱性に優れたものとなる。また、既述したように、扁平状フィラー１は、その扁平面に平行な方向に速やかに熱を伝達する機能を有する。すると、異なる球形状フィラー３に接触している扁平状フィラー１が存在していることで、一方の球形状フィラー３に伝達された熱が、速やかに扁平状フィラー１に伝達され、さらに扁平状フィラー１の扁平面に沿って一層速やかに、その扁平状フィラー１に接触する他方の球形状フィラー３へと熱が伝達されるようになる。このため、この成形体２は、扁平状フィラー１を含まないものよりも、その熱伝達性のより一層優れたものとなる。このとき、球形状フィラー３は、扁平状フィラー１に比べて等方な熱伝導性を有するため、扁平状フィラー１が球形状フィラー３どの位置に接触しているかによって、球形状フィラー３と扁平状フィラー１の熱伝導性が大きく低下する虞は、抑制されている。
【００５３】
なお、成形体２においては、図２に示すように、扁平状フィラー１（１ｂ、１ｃ）同士、球形状フィラー３（３ｃ、３ｄ）同士を接触させた構造が存在していてもよい。
【００５４】
［扁平状フィラー１と球形状フィラー３のネットワーク構造］
成形体２は、図２に示すように、異なる複数の球形状フィラーに接触している扁平状フィラーが連続的に形成されてなるネットワーク構造を有することが好ましい。図２の例では、例えば、球形状フィラー３ａ、扁平状フィラー１ａ、球形状フィラー３ｂ、扁平状フィラー１ｂ・・・、というように連続的にフィラーが接触している構造が、形成されている。このネットワーク構造は、成形体２の少なくとも一部に形成されていればよいが、成形体２の全体に形成されていることがより好ましい。このようなネットワーク構造が形成されていることで、１つのフィラーからそれに接触された別のフィラーへと効率的に熱が伝達されるようになり、成形体２の熱伝導性を一層高めることが可能となる。
【００５５】
［個々の扁平状フィラー１の配向］
成形体２は、扁平状フィラー１の少なくとも一部について、好ましくは扁平状フィラー１の全てについて、扁平状フィラー１の一方の扁平面の向きが成形体２の空気界面５を向くように扁平状フィラー１が配向して形成されていることが好ましい。この場合、成形体２の空気界面５に沿って、成形体２内を熱源から離れる方向に、より速やかに熱を伝達させることが可能となる。このとき、扁平状フィラー１の一方の扁平面の向きが、その扁平状フィラーから最も近い位置にある成形体２の空気界面５を向いていることが好ましい。図２の例では、例えば、扁平状フィラー１ｄは、その一方の扁平面の向きを成形体２の空気界面５ａの方向に向けられており、扁平状フィラー１ｅは、その一方の扁平面の向きを成形体２の空気界面５ｂの方向に向けられている。この場合、熱が成形体２の表面近傍を伝達してきたときにも、熱を、成形体２の表面に沿って、成形体２内を熱源からさらに離れる方向に伝達させることが可能となる。
【００５６】
［隣り合う扁平状フィラー１同士の配向］
成形体２は、図２に示すように、扁平状フィラー１の少なくとも一部について扁平状フィラー１の扁平面の向きが互いに揃えられて扁平面方向に隣り合うように扁平状フィラー１が配向してなる構成を備えることが好ましい。このとき、扁平状フィラーは、球形状フィラーを介して隣り合うことが好ましい。ここに、順次隣り合う扁平状フィラー１の扁平面の向きを見たときに扁平面の向きを揃えて配向しているような複数の扁平状フィラーの組み合わせは、配向フィラー群と定義されるものとする。また、扁平状フィラーの扁平面の向きが互いに揃う場合には、配向フィラー群を構成する２つの扁平状フィラーの扁平面が面一に並ぶ場合と、配向フィラー群を構成する２つの扁平状フィラーの扁平面が扁平状フィラーの厚み方向にずれて配置されつつ扁平状フィラーの扁平面同士が同じ方向を向く場合、とが含まれる。例えば、図２の例では、扁平状フィラー１ａと扁平状フィラー１ｂが扁平面の向きを揃え且つ扁平面方向に球形状フィラー３ｂを介して隣り合う。したがって、扁平状フィラー１ａと扁平状フィラー１ｂは、配向フィラー群を構成する。
【００５７】
成形体２は、扁平状フィラー１の３０％以上についての扁平面の向きが互いに揃うように扁平状フィラー１が配向して配合フィラー群を形成していることが、より好ましい。そして、成形体２は、扁平状フィラー１の全体についての扁平面の向きが互いに揃うように扁平状フィラー１が配向して配向フィラー群を形成していることが、更に好ましい。
【００５８】
配向フィラー群において、それを構成する扁平状フィラー１の扁平面の向きが揃っているとは、２つの扁平状フィラー１についての各扁平面の法線ベクトルのなす角度差が３０度以下であることを示している。なお、この角度差は、好ましくは、２０度以下であり、理想的には０（ゼロ）度である。すなわち、扁平状フィラー１の扁平面同士が平行になることが理想的である。
【００５９】
このように扁平状フィラーが配向して配向フィラー群を形成しているような成形体によれば、成形体の一部に熱源が接して局所的に熱が加えられた場合に、その熱が配向された扁平状フィラーに届くと、扁平状フィラーの扁平面の方向に沿って熱源から離れるように熱を速やかに伝達させることが可能となる。しかも、配向フィラー群を構成する扁平状フィラーは、扁平面の向きが揃えられているので、熱の伝達方向が特定の方向となるように制御される。
【００６０】
なお、成形体２における扁平状フィラー１の配向の程度は次に示すようにして特定することができる。まず、所定の寸法の成形体資料を調製する。例えば、成形体２として厚さ２ｍｍのシート状のものを準備し、これを幅３ｍｍ×長さ５ｍｍ程度に切断して成形体試料となす。このような成形体試料を、試料台上に載せて、試料台に対して両面テープやエポキシ樹脂等で試料台上に固定させる。固定後、はじめは粗めのダイヤモンド砥粒で成形体試料をその縦断面方向に研磨し、成形体試料の断面が露出したところで、１μｍ以下の粒子径のダイヤモンド砥粒で成形体試料の断面を滑らかにして、その断面を観察することで扁平状フィラーの配向状態を観察した。この断面の観察は、電子顕微鏡で断面を５００倍に拡大して拡大観察画像を得ることで実現される。拡大観察画像において、扁平状フィラーのうち、その扁平断面が認識できるものを２０個選択し、それぞれの扁平状フィラーの配向方位角度を計測する。配向方位角度は、成形体試料の厚み方向に沿った方向に対する扁平状フィラーの扁平面の法線ベクトルの方位角を示すものとする。そして、２０個それぞれについて特定された扁平状フィラーの配向方位角度の平均値を算出する。さらに、２０個選択された扁平状フィラーのうち、当該平均値に一番近い扁平状フィラーを抽出して基準フィラーとし、その基準フィラーの配向方位角度の値を基準にして、その値からのずれが３０度以下となっている条件を満たすような扁平状フィラーが、選択された２０個の扁平状フィラーから基準フィラーを除いた１９個のうち、いくつあるかをカウントする。１９個のうち５個以上が、上記条件を満たす場合、３０％以上の扁平状フィラーの扁平面の向きが互いに揃っている、すなわち、扁平状フィラーが所定の方向に配向しているものと評価する。なお、本願においては、電子顕微鏡としては、日立製作所社製の走査型電子顕微鏡Ｓ−４７００が用いられてよい。
【００６１】
また、配向フィラー群を形成しているような成形体２にも、球形状フィラー３が含まれている。球形状フィラー３は、扁平状フィラー１に比べて等方な熱伝導性を有するため、配向フィラー群を構成する扁平状フィラー１の扁平面の方向に沿って熱源から離れるように伝達された熱を、その扁平面の方向とは異なる方向に伝達させる。このため、配向フィラー群を形成しているような成形体２によれば、熱源からある程度はなれた位置まで熱が伝達されて、そこで熱を効率的に外部に放つようにすることができるようになる。こうして、この成形体２は、その内部でより広範囲に熱伝達されうるものとなって、熱拡散性のより優れたものとなるとともに、外部に熱を効率的に放つものとなって、放熱性のより優れたものとなる。
【００６２】
［成形体２の調製］
放熱性樹脂組成物からなる成形体２は、例えば、次に示すように射出成形法又は押出成形法等により調整することができる。
【００６３】
（射出成形法）
射出成形法は、例えば図３Ａに示すように、射出成形装置１０を用いて実現される。
【００６４】
射出成形装置１０は、樹脂組成物を溶融可塑化してその樹脂組成物の溶融可塑化物を射出する射出部１１と、一対をなす雄型１２と雌型１３を有する金型１４を備える型締部１５と、を備えて構成されている。
【００６５】
射出部１１は、熱可塑性を示す樹脂組成物を投入する投入口をなすホッパー１６と、ホッパー１６から投入された樹脂組成物を受け入れる空間１７を有するとともにその樹脂組成物を加熱溶融する加熱装置１８を備えたシリンダ１９と、シリンダ１９内に設けられる螺旋溝２０を形成した回転自在なスクリュー２１と、スクリュー２１を回転駆動させるスクリュー駆動装置２２とを備えて構成される。射出部１１においては、スクリュー２１は、シリンダ１９内の空間１７奥方側に先端を向けて配置されており、また、シリンダ１９内に、スクリュー２１の先端の先に、樹脂溜め部２３をなす空間が形成されており、さらにシリンダ１９の奥方には樹脂溜め部２３にためこまれた樹脂を吐出するノズル２４が、設けられている。また、スクリュー駆動装置２２は、スクリュー２１を回転させるのみならず、スクリュー２１を進出退避可能に構成されており、すなわちシリンダ１９内の奥方側に移動させる機能とその逆側に適宜移動させる機能を備えて構成される。
【００６６】
型締部１５は、一対をなす雄型１２と雌型１３を有する金型１４と、金型１４を取り付けるダイプレート２５と、射出成形時に金型１４に係る圧力で雄型１２と雌型１３の型締状態を維持する型締機構２６とを備えて構成されている。なお、金型１４は、得ようとする成形体の形状に応じて適宜設計される。
【００６７】
このような射出成形装置１０を用いて、成形体２が次のように射出成形体として調製される。
【００６８】
射出部１１のホッパー１６に放熱性樹脂組成物２７が投入される。放熱性樹脂組成物２７は投入されるとホッパー１６からシリンダ１９内の空間１７に送られる。射出部１１では、スクリュー２１がその先端をシリンダ１９内の空間１７に向けて配置されており、そのスクリュー２１はシリンダ１９内で回転するとともにシリンダ１９内部空間の奥方に向かって進出し、放熱性樹脂組成物２７はスクリュー２１の螺旋溝２０の空間に入り込むとともにスクリュー２１の回転に伴ってスクリュー２１の先端側にむかって移動する。このとき、放熱性樹脂組成物２７は、シリンダ１９内部空間奥方に向かって移動することとなる。シリンダ１９内は、加熱装置１８で加熱されているため、放熱性樹脂組成物２７は、シリンダ１９内をスクリュー２１の先端に向かって移動するうちに溶融可塑化される。溶融可塑化された放熱性樹脂組成物２７は、シリンダ１９内におけるスクリュー２１の先端の先に形成された樹脂溜め部２３に送り込まれ、そこで一旦ためられる。所定量の放熱性樹脂組成物２７が、その樹脂溜め空間２３に溜まると、スクリュー駆動装置２２がスクリュー２１をシリンダ１９の奥方に向かって進出させる。このとき、樹脂溜め部２３にためこまれた溶融可塑化された放熱性樹脂組成物２７がノズル２４から射出される。ノズル２４の先は、型締部１５に形成されるスプルー２８に向けられており、溶融可塑化された放熱性樹脂組成物２７は、スプルー２８を通って金型１４のキャビティ２９に流れこむ。そして、金型１４のキャビティ２９に注ぎ込まれた放熱性樹脂組成物２７は、冷却固化される。その後、金型１４が開かれ、成形品が取り出される。こうして、所定の形状に成形された成形品が調製される。
【００６９】
（押出成形法）
押出成形法は、例えば図３Ｂに示すように、押出成形装置３０を用いて実現される。
【００７０】
押出成形装置３０は、熱可塑性を示す樹脂組成物を投入する投入口をなすホッパー３１と、ホッパー３１から投入された樹脂組成物を受け入れる空間３２を有し且つその樹脂組成物を加熱溶融する加熱装置３３を備えたシリンダ３４と、このシリンダ３４内に設けられて螺旋溝３５を形成して回転自在に構成されたスクリュー３６と、このスクリュー３６を回転駆動させるためのスクリュー駆動装置３７と、シリンダ３４の先端部に設けられるダイヘッド３８とを備える。
【００７１】
ダイヘッド３８は、シリンダ３４内で溶融可塑化された樹脂組成物を押し出す押出口３９が形成されている。押出口３９は、その形状を特に限定されるものではない。ダイヘッド３８は、得ようとする成形体２の形状に応じて適宜選択されてよい。例えば、シート状の成形体２を得ようとする場合、ダイヘッド３８としては、Ｔダイが選択されればよい。
【００７２】
また、ダイヘッド３８の押出口３９の先には、押し出された成形体２を引き取るための引取装置４０が設置されてよい。引取装置４０は、特に限定されるものではなく、例えば、従前より公知な可搬式のベルトコンベヤなどを用いられてよい。
【００７３】
このような押出成形装置３０を用いて、成形体２が次のように押出成形体として調整される。
【００７４】
まず、ホッパー３１に放熱性樹脂組成物２７が投入される。その放熱性樹脂組成物２７は、ホッパー３１からシリンダ３４内の空間３２に送られる。シリンダ３４内では、螺旋溝３５を形成したスクリュー３６が回転される。このとき、放熱性樹脂組成物２７はスクリュー３６の螺旋溝３５に入り込むとともにスクリュー３６の回転に伴ってスクリュー３６の先端側にむかって移動する。このとき、放熱性樹脂組成物２７は、シリンダ３４内を奥方に向かって移動することとなる。シリンダ３４内は、加熱装置３３で加熱されているため、放熱性樹脂組成物２７は、シリンダ３４内をスクリュー３６の先端に向かって移動するうちに溶融可塑化される。溶融可塑化された放熱性樹脂組成物２７は、シリンダ３４内におけるスクリュー３６の先端からその先に配置されるダイヘッド３８へと送り込まれ、順次、ダイヘッド３８の押出口３９から押出される。このとき、放熱性樹脂組成物２７は、押出口３９の形状に応じて所定の形状とされる。所定形状に成形された放熱性樹脂組成物２７は、固化される。こうして、成形体２が調製される。なお、押出口３９の先に引取装置４０が設置されている場合、押出口３９から押し出された放熱性樹脂組成物は、引取装置４０にて所定方向に搬送されつつその途中で固化することとなる。
【００７５】
（放熱性樹脂組成物を用いて成形体２を調製することの利点）
放熱性樹脂組成物からなる成形体２の調製方法は、上記の方法に限定されず、圧縮成形法など、様々な成形方法を採用可能であるが、放熱性樹脂組成物は、射出成形法又は押出成形法により成形体２を調製する場合に特に好適なものである。
【００７６】
射出成形法及び押出成形法では、上記したように、いずれについても、ホッパーからシリンダ内に投入された放熱性樹脂組成物がスクリューの回転により所定の方向に移送されて溶融可塑化されるという工程（溶融可塑化工程）が実施される。従来の放熱性樹脂組成物では、この溶融可塑化工程で、多くのフィラーの角がスクリューに衝突し、これが繰り返されるうちにスクリューの磨耗や破損が生じてしまうという問題があった。これに対して、本発明の放熱性樹脂組成物では、フィラーとして、球形状フィラーが用いられており、溶融可塑化工程でスクリューにフィラーの角が当たって傷がつくという虞が低減される。さらに、本願の放熱性樹脂組成物では、フィラーとして、扁平状フィラーが用いられているため、放熱性樹脂組成物の流動性が高められている。すなわち、溶融可塑化工程で、溶融可塑化した放熱性樹脂組成物はスクリューの溝内をより滑らかに移送される。このため、溶融可塑化した放熱性樹脂組成物に含まれるフィラーの流れに乱れが生じにくくなり、スクリューの磨耗や破損が生じる虞が低減する。
【００７７】
また、射出成形法及び押出成形法では、成形体２として、扁平状フィラー１の一方の扁平面の向きが成形体２の空気表面５を向くように扁平状フィラー１が配向した構造を有するものを得ることが、実現される。すなわち、本発明の放熱性樹脂組成物を用いて射出成形法又は押出成形法により成形体２を調製することは、熱伝導性のより良好な成形体２を効率的に形成するために好適である。
【００７８】
なお、射出成形法を用いて、成形体２として、扁平状フィラー１の一方の扁平面の向きが成形体２の空気表面５を向くように扁平状フィラー１が配向した構造を有するものを調製するためには、射出部１１のノズル２４からの放熱性樹脂組成物の射出速度が、７０ｍｍ／ｓｅｃ以上１５０ｍｍ／ｓｅｃ以下とされることが好ましく、８０ｍｍ／ｓｅｃ以上１４０ｍｍ／ｓｅｃ以下であることが、より好ましく、９０ｍｍ／ｓｅｃ以上１５０ｍｍ／ｓｅｃ以下であることが、更に好ましい。このような射出速度の条件が満たされる場合、成形体は、シート状など肉厚の均一なものであれば、配向フィラー群を形成するものとして効果的に調製される。
【００７９】
また、押出成形法を用いて、成形体２として、扁平状フィラー１の一方の扁平面の向きが成形体２の空気表面５を向くように扁平状フィラー１が配向した構造を有するものを調製するためには、押出口３９のギャップ（ｇａｐ）が、０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下とされることが好ましく、０．５ｍｍ以上７ｍｍ以下であることが、より好ましく、０．７５ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが、更に好ましい。このような場合に、射出成形法の場合と同様に、成形体２は、シート状など肉厚の均一なものであれば、配向フィラー群を形成するものとして効果的に調製される。
【００８０】
［放熱性樹脂組成物を用いた成形体２の利用］
放熱性樹脂組成物からなる成形体２は、様々な用途で使用可能であるが、放熱性と熱伝達性に優れる特性を生かす点で、電気・電子機器に使用される各種の部材に使用されることが好ましい。
【００８１】
次に、電気・電子機器がＬＥＤ照明装置を例として、そのなかでも、ＬＥＤ照明装置がＬＥＤ電球である場合を例として、電子・電気機器に使用される部材として成形体２が用いる場合について、具体的に説明する。さらに、このとき、成形体２がＬＥＤ照明装置における保持材として使用される場合を例として詳細に説明する。
【００８２】
［ＬＥＤ照明装置５０］
ＬＥＤ照明装置５０は、図４Ａ、図４Ｂに示すように、ＬＥＤ素子５１を基板５２に実装したＬＥＤ実装基板５３と、ＬＥＤ素子５１に電気的に接続される電源モジュール５４とを備えるとともに、電源モジュール５４を保持可能な空間５５を有し且つＬＥＤ実装基板５３を取り付けられる保持材５６と外部のソケットに取り付けるための口金５７とを備える保持部５８を備える。
【００８３】
ＬＥＤ照明装置５０は、基板５２のＬＥＤ発光面５９側を被覆材６０で覆われている。被覆材６０は、少なくともＬＥＤ素子５１から発せられた光が外部に拡散する程度に光を透過するものであればよく、例えばポリカーボネート樹脂などといった透明な樹脂材料で形成された部材を適宜用いられてよい。また、被覆材６０の形状は、特に限定されず、図４の例では、中空な半球殻状となっている。
【００８４】
［ＬＥＤ実装基板５３］
（ＬＥＤ素子５１）
ＬＥＤ素子５１は、特に限定されず、発光部を有する発光ダイオードを適宜採用されてよく、具体的には、ダブルヘテロ構造を有する半導体チップを好ましく用いられる。ダブルヘテロ構造は、活性層を挟んでｎ型のクラッド層及びｐ型のクラッド層を形成してなる構造である。このとき、活性層は、ＡｌＧａＡｓ，ＡｌＧａＩｎＰ，ＧａＰ，ＧａＮなどからなる層を好ましく用いられる。
【００８５】
（基板５２）
ＬＥＤ素子５１を実装される基板５２は、特に限定されるものではないが、基板構成材上に回路パターンを形成してなるものを用いることができる。基板構成材には、金属材料や樹脂材料を所定の形状に形成してなるものを適宜用いられてよい。回路パターンは、基板構成材の上に、銅などの導電性材料を所定のパターンにてパターニングすることで形成されてよい。回路パターンは、ＬＥＤ素子の配置パターンや、電源モジュールの形成パターンに応じた所定のパターンにて適宜形成される。回路パターンのパターニング方法は、特に限定されず、フォトリソグラフィー法、印刷法など適宜選択されてよい。
【００８６】
［電源モジュール５４］
電源モジュール５４は、ＬＥＤ素子５１に電源からの電力を伝える電気回路を形成してなるものであり、より具体的には、電気回路の内容に応じた各種の電気電子部品を実装した回路基板を有して構成された構造体を用いることができる。このとき、電気電子部品としては、抵抗や電解コンデンサなどが挙げられる。
【００８７】
［保持部５８］
保持部５８は、保持材５６と口金５７とを備えてなる。
【００８８】
（保持材５６）
保持材５６は、図４Ａ、図４Ｂに示すように、両端を開口した筒状に形成され、且つ、一方端側をすぼめられており、その窄められた一方端側の部分を、口金５７を支持固定するための支持部６１となしている。保持材５６の他方端側は、一方端側に比べて大きく開口しているが、その開口の大きさは、ＬＥＤ実装基板５３で覆うことの可能な程度の大きさとされ、その他方端側の端面には、ＬＥＤ実装基板５３を取り付けるための基板支持面６２が形成されており、基板支持面６２の外周に沿ってフランジ６３が立設形成されている。ただし、基板支持面６２の外周とは、基板支持面６２の端縁のうち保持材５６の筒径方向外側の周端縁を示す。また、保持材５６の内部には、電源モジュール５４を収容できる形状と大きさを有する空間５５が形成されている。
【００８９】
保持材５６としては、既述した放熱性樹脂組成物からなる成形体２が用いられる。
【００９０】
なお、保持材５６の形状に対応した形状に成形体２は、適宜製造方法を採用して形成されてよい。例えば、成形体２は射出成形法で形成することができる。射出成形法が採用される場合、金型について、保持材２の形状に対応してキャビティが形成されるように雄型と雌型が設計されればよい。
【００９１】
保持材５６をなす成形体２は、図４Ｃに示すように、扁平状フィラー１の一方の扁平面の向きが成形体２の空気界面５に向かうように配置されていることが好ましい。このとき、扁平状フィラー１は、空気界面５のうち近いほうの面に対して、その一方の扁平面に向かうように配向されることがより好ましい。この場合、扁平状フィラー１のうち空気界面５ａに近いほうにあるものは、扁平状フィラー１の一方の扁平面を空気界面５ａに向けており、より好ましくは扁平面の面方向と空気界面の面方向５ａをおおよそ揃えており、扁平状フィラー１のうち空気界面５ｂに近いほうにあるものは、扁平状フィラー１の一方の扁平面を空気界面５ｂに向けており、より好ましくは扁平面の面方向と空気界面の面方向５ｂをおおよそ揃えていることになる。また、保持材５６についても、配向フィラー群を形成しているもの、扁平状フィラー１と球形状フィラー３のネットワーク構造を形成しているものが好ましい。
【００９２】
（口金５７）
口金５７は、外部電源とＬＥＤ照明装置５０との接点を構成するソケットの形状に応じた所定の形状に形成される。口金５７には、電源モジュール５４の電気回路と外部電源とを電気的に接続するための端子６４が形成される。このような口金５７は、保持材５６の支持部６１に取り付けられて、保持材５６の一方側開口を塞いでいる。
【００９３】
［電源モジュール５４とＬＥＤ実装基板５３の保持部５８への取り付け］
ＬＥＤ照明装置５０において、電源モジュール５４は、保持部５８の保持材５６内の空間５５に収容されることで取り付けられ、ＬＥＤ実装基板５３が基板支持面６２上に取り付けられる。図４Ａ、４Ｂの例では、このとき、ＬＥＤ実装基板５３は、口金５７を取り付けられる開口とは逆側にある保持材５６の他方側開口をふさいでいる。
【００９４】
なお、ＬＥＤ実装基板５３は、基板５２の一方面側にＬＥＤ素子５１の発光面を位置させるようにＬＥＤ素子５１を実装している。このＬＥＤ実装基板５３は、ＬＥＤ素子５１の発光面の配されたほうの面を表側にむけて基板支持面６２上に取り付けられ、そのＬＥＤ素子５１の発光面の配されたほうの面は、ＬＥＤ実装基板５３の表面（ＬＥＤ発光面５９）をなす。このとき、ＬＥＤ実装基板５３は、ＬＥＤ発光面５９とは逆面側の面で保持部５８の基板支持面６２に向かい合う。ＬＥＤ実装基板５３を基板支持面６２上に取り付ける方法としては、特に限定されない。ＬＥＤ実装基板５３は、基板支持面６２上にネジなどの固定部材を用いて固定されてもよいし、ＬＥＤ実装基板５３と基板支持面６２の間に接着剤を塗布してＬＥＤ実装基板５３が基板支持面６２上に固定されてもよい。そして、ＬＥＤ実装基板５３の表面上に被覆材６０が取り付けられる。
【００９５】
［ＬＥＤ照明装置５０における電気回路の接続］
ＬＥＤ照明装置５０において、電源モジュール５４は、口金５７の端子６４とＬＥＤ素子５１の両方に対して電気的に接続されている。例えば、図４の例では、電源モジュール５４は、回路基板から延びる配線６５をＬＥＤ実装基板５３の所定位置に接続している。ＬＥＤ実装基板５３には、電源モジュール５４の回路基板の所定位置からのびる配線６５を接続する所定位置からＬＥＤ素子５１に電気が通じるように、回路パターンが形成されている。また、電源モジュール５４の回路基板は、口金５７に設けられた端子６４に配線６６で電気的に接続されている。
【００９６】
［ＬＥＤ照明装置５０における熱伝導と放熱］
ＬＥＤ照明装置５０が使用されると、図５に示すように、ＬＥＤ素子５１の発光面とは逆側でＬＥＤ素子５１を熱源とする熱が生じ、また、電源モジュール５４を熱源とする熱が生じる。ＬＥＤ素子５１を熱源とする熱は、矢印Ｈ１に示すように、主に基板５２を通って基板支持面６２へと向かい、基板支持面６２から保持材５６へと伝達される。保持材５６は、放熱性樹脂組成物からなる成形体２で構成されており、保持材５６に伝達された熱は、矢印Ｈｐ１に示すように、速やかに保持材５６内部を基板支持面６２から離れる方向に伝達される。さらに、保持材５６をなす成形体２は、熱伝達性のほか放熱性にも優れているため、伝達された熱が、効率的に保持材５６の表面から外部に向けて（矢印Ｈｒ１方向に向けて）放たれる。こうして、ＬＥＤ素子５１から生じた熱は、効率的にＬＥＤ照明装置５０の外部へと放たれる。
【００９７】
電源モジュール５４を熱源とする熱は、大きく２種類に区分される。その１つには、電源モジュール５４の周囲の空気に伝えられてその空気に接する保持材５６の内壁面から熱源から離れる方向（矢印Ｈ２方向）に、すなわち保持材５６内部へと伝達される熱である。他には、電源モジュール５４に接触する保持材５６の内壁面部位から保持材５６内部へ向かう方向に（矢印Ｈ３方向に）伝達される熱である。そして、保持材５６をなす成形体２は、成形体２内で熱源から離れる方向に速やかに熱を伝達させるものであるため、伝保持材５６の内壁面から保持材５６内へと伝達された熱は、効率的に保持材５６内部を熱源から離れる方向（矢印Ｈｐ２、矢印Ｈｐ３方向）に更に伝達し、また、効率的に保持材５６の外壁面から外部に向けて（矢印Ｈｒ２、矢印Ｈｒ３方向に向けて）放出される。こうして、電源モジュール５４から生じた熱は、効率的にＬＥＤ照明装置５０の外部へと放たれる。
【００９８】
このように、ＬＥＤ照明装置５０は、保持材５６を成形体２で形成することで、保持材５６の外部に向けて熱を放出させる機能を維持しつつ、保持材５６内部を熱源から離れる方向に速やかに熱を伝達させることができるものとなっている。そのため、ＬＥＤ照明装置５０は、保持材５６の広範囲にわたる外側表面領域を熱の放出を行なう領域として機能させるようにすることができるとともに、放熱性にすぐれたものとなる。
【００９９】
［その他の例］
上記のＬＥＤ照明装置の例では、放熱性樹脂組成物からなる成形体がＬＥＤ照明装置における保持材として使用される場合を例とし、さらに、ＬＥＤ照明装置がＬＥＤ電球である場合を例として、ＬＥＤ照明装置を詳細に説明したが、ＬＥＤ素子を実装する基板として成形体が用いられてもよい。ただし、その場合には、成形体には、放熱性樹脂組成物を基板に応じた形状に形成されたものを用いられる。このように、ＬＥＤ照明装置は、保持材及び／又は基板について、放熱性樹脂組成物からなる成形体を用いられてもよい。
【０１００】
［その他の電気・電子機器における成形体の使用］
なお、上記では電気・電子機器が、ＬＥＤ照明装置である場合について詳細に説明したが、放熱性樹脂組成物からなる成形体を使用することができる電気・電子機器は、これに限定されず、例えば、テレビなどの画像表示装置のハウジングなどを挙げることができる。こうした電気・電子機器において、具体的に、成形体は、トランジスタを実装するための基板等として使用することができる。その場合、成形体は、適用される部材に応じて、それぞれ適宜定められた形状に形成されたものを用いられればよい。
【実施例】
【０１０１】
［放熱性樹脂組成物］
実施例１−１から１−１５
（熱可塑性樹脂材料及びフィラーの準備）
熱可塑性樹脂材料としてナイロン樹脂であるナイロン６（宇部興産社製、ＵＢＥナイロン（商標）、品種１０１０Ｘ１）、及び、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）（ＤＩＣ株式会社製、ＤＩＣ−ＰＰＳ（商標）、品種ＦＺ−２１００）を準備した。また、フィラーとして球形状フィラーおよび扁平状フィラーが準備された。球形状フィラーとして、球状アルミナ（電気化学工業株式会社製、ＤＡＭ−４５（商標））、扁平状フィラーとして、六方晶の窒化ホウ素（ＢＮ）（丹東市化工研究所有限責任公司製、Ｇｒａｄｅ  ＨＳ）が準備された。準備されたフィラーについて、球状アルミナの熱伝導率は、３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、窒化ホウ素の熱伝導率は、その扁平面に垂直な方向について３Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、その扁平面に水平な方向について１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。また、扁平状フィラーの純度は、９９％である。
【０１０２】
実施例１−１から１−１５のそれぞれおいては、球形状フィラーおよび扁平状フィラーは、上記準備されたもののなかから、球形状フィラーの平均粒子径（μｍ）、扁平状フィラーの平均粒子径（μｍ）及び扁平率（％）を、表１，２に示すとおりとするものが適宜選択され使用された。
【０１０３】
【表１】
2013234275.tif 000002
【０１０４】
【表２】
2013234275.tif 000003
【０１０５】
なお、表１に示す球形状フィラーの平均粒子径、扁平状フィラーの平均粒子径及び扁平率の値は、上述した平均粒子径の測定方法、扁平率の測定方法に準拠して測定された値である。このことは、表２から表４についても同様である。
【０１０６】
上記のように準備された熱可塑性樹脂材料とフィラーを、表１，２に示すような配合量となるように混合し、実施例１−１から１−１５のそれぞれについて放熱性樹脂組成物が調製された。
【０１０７】
（成形性の評価）
放熱性樹脂組成物を用いて次に示すように成形性の評価を行った。成形性の評価は、樹脂流動性確認試験、試験成形体調製試験、及び、試験成形体熱伝導性試験に基づき実施された。試験成形体熱伝導性試験では、放熱性樹脂組成物を用いて熱伝導性に優れた成形体として好ましいものが形成されるか否かという熱伝導性成形体調製可能性の観点から成形性を評価される。特に、試験成形体熱伝導性試験においては、試験成形体の熱伝導率を測定するとともに熱伝導の指向性を確認することで、放熱性樹脂組成物に基づき特定の方向への熱伝導性に優れた成形体が得られるか否かについての評価が行われる。
【０１０８】
（樹脂流動性確認試験）
樹脂流動性確認試験は、フローテスタ（島津製作所社製、島津フローテスタ（ＣＦＴ−５００Ｄ）（商標））を用い、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠した条件にて実施された。より具体的には、樹脂流動性確認試験は、シリンダ内に試料となる樹脂組成物を流し入れるとともにシリンダの一方端からピストンで加圧して他方端から樹脂組成物を押出すことで行われた。フローテスタのピストンには、内面を断面円形状としており、その断面積を１ｃｍ２とするものが用いられた。この試験において、ピストン降下位置３ｍｍと７ｍｍとの間における１秒間当たりの樹脂組成物押出し量（ｃｍ３／ｓ）を測定し、この値をフローレート（流れ値）とする。この値が樹脂流動性の良否を示す値となる。
【０１０９】
測定結果は、表１，２に示すとおりである。
【０１１０】
（試験成形体調製試験）
試験成形体調製試験は、放熱性樹脂組成物を用いた試験成形体（成形体Ａ）の調製を行う試験である。この試験では、予定された外観を有する成形体Ａを得ることができるか否かが判定される。ここに、試験成形体たる成形体Ａとしては、図５に示すような一方端から他方端に向かって断面口径が小さくなるように徐々に窄められた筒形状に形成された成形体が選択された。試験成形体の調製には、射出成形法が適用された。射出成形法装置には、日本製鋼所社製のＪＳＷ  Ｊ７５ＥＩＩが用いられた。また、射出成形法の実施条件については、射出圧が１９３ＭＰａ（１９６８Ｋｇ／ｃｍ２）、射出速度が８０ｍｍ／秒、金型温度が１００℃とされた。
【０１１１】
試験成形体調製試験を実施した際、成形機の異常有無、成形の安定的進行、及び、予定された外観の成形体Ａが得られたか否か（試験成形体の観察）の判定結果をまとめて、次のように評価した。
【０１１２】
（試験成形体の観察）
試験成形体の観察については、試験成形体の目視観察結果に基づき、次のように判定した。
【０１１３】
試験成形品に灰色や黒色の濁りが認められず、且つ、予定された形状の成形品が形成された。                          ・・・○（試験成形品の外観は良好）
試験成形品に灰色や黒色の濁りが認められない、又は、予定された形状の成形品が形成されない。                      ・・・×（試験成形品の外観は不良）
【０１１４】
なお、試験成形品に灰色や黒色の濁りが認められる場合には、成形体を調製する際に成形機の破損が生じてその微細なかけらが試験成形品に混入していると判定し、放熱性樹脂組成物の成形性は不良と評価した。試験成形品に灰色や黒色の濁りが認められない場合には、そのようなかけらが試験成形品に混入していないと判定した。また、放熱性樹脂組成物の流動性が適切であると射出成形機にセットされた金型内に放熱性樹脂組成物が完全充填されることとなり、予定された形状の成形品が形成される。すなわち、予定された形状の成形品が形成されるとき、放熱性樹脂組成物は成形体の形成に適するものであり、その成形性は良好であると評価することができる。
【０１１５】
（試験成形体調製試験の評価）
試験成形体の観察結果が○であり、成形機の異常も無く、且つ、成形も安定的に進行した。・・・・◎（試験成形体は製造工程を含めて極めて良好に調製される）
試験成形体の観察結果が○であり、成形機に関しては成形機の異常、又は、成形の進行の不安定のいずれか一方のみが多少認められるに程度に留まった。・・・・○（試験成形体は調製される）
試験成形体の観察結果が○であったものの、成形機の異常が認められ、且つ、成形の安定的に進行がなされなかった。・・・・△（試験成形体は一応調製されるものの良好ではない。）
試験成形体の観察結果が×であった。・・・・×（試験成形体の調製は不良である）
【０１１６】
評価結果は、表１，表２に示すとおりである。
【０１１７】
（試験成形体熱伝導性試験）
上記試験成形体調製試験と同様に射出成形法を適用して、放熱性樹脂組成物から成形体を形成し、試験成形体（成形体Ｂ）を得た。このとき、射出成形条件も、上記試験成形体調製試験と同様の条件とした。ただし、成形体Ｂとして、上記試験成形体調製試験における筒状体に変えて、縦８ｃｍ×横８ｃｍ×厚さ１．８ｍｍの矩形板状の成形体が選択された。
【０１１８】
試験成形体たる成形体Ｂを用いて次のような熱伝導性測定試験が行われた。熱伝導性測定試験は、放熱性樹脂組成物を用いて得られる成形体としてどの程度熱伝導性に優れたものを得ることができるかを測定する試験である。また、この試験では、熱伝導性の指向性を確認するように測定が行われた。
【０１１９】
（成形体の熱伝導性）
成形体Ｂの熱伝導性については、次に示すキセノンフラッシュ熱伝導測定法を用いて熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）を測定することで実施された。なお、成形体Ｂの熱伝導率としては、成形体Ｂの厚み方向の熱伝導率と、成形体Ｂの面方向の熱伝導率について測定が行われた。
【０１２０】
（試験片の調製）
成形体Ｂの厚み方向の熱伝導率の測定に用いる試験片と、その面方向の熱伝導性の測定に用いる試験片とが調製された。すなわち、成形体Ｂを切り出して縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み１．８ｍｍの切断片としての試験片１，２を調製した。
【０１２１】
試験片１は、その面方向を、成形体Ｂの射出成形時に金型内部空間へ流れ込む放熱性樹脂組成物の流れ方向に沿った方向とする切断片であり、ここでは、その面方向を、成形体Ｂの面方向に沿った方向と同じくするとともに、その厚み方向を、成形体Ｂの厚み方向に沿った方向と同じくする切断片である。
【０１２２】
試験片２は、成形体Ｂの射出成形時に金型内部空間へ流れ込む放熱性樹脂組成物の流れ方向に直交する方向を面方向とする切断片であり、ここではその面方向を、成形体Ｂの厚み方向に沿った方向と同じくするとともに、その厚み方向を、成形体Ｂの面方向に沿った方向を厚み方向とする切断片である。試験片２は、試験片１と同様にして成形体Ｂから切り出された切り出し片（１０ｍｍ×１０ｍｍ×１．８ｍｍ）を多数準備（１０枚）して、これら複数の切り出し片を、その厚み方向を互いに揃えつつ重ね合わせて積層体（縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み１８ｍｍ）を形成し、さらにその積層体を、切り出し片の厚み方向に沿った方向に切断して切り出し構造体（縦１．８ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み１０ｍｍ）を得ることで調製された。なお、切り出し構造体の縦、横、厚みが、それぞれ試験片２の厚み、横、縦に対応する。
【０１２３】
成形体Ｂの厚み方向は、試験片１の厚み方向におおよそ一致し、成形体Ｂの面方向は、試験片２の厚み方向におおよそ一致する。
【０１２４】
（キセノンフラッシュ熱伝導測定法）
上記調製された試験片１，２を用い、その厚み方向の熱伝導率をそれぞれ測定した。まず、試験片１の厚み方向の熱伝導率については、次のようにキセノンフラッシュ熱伝導測定装置を用いて測定された。キセノンフラッシュ熱伝導測定装置は、キセノン光源と赤外線検出器の検出部とを、間隔をあけて向かい合わせに配置して構成されているものであるが、具体的には、ＬＦＡ４４７ＮａｎｏＦｌａｓｈ（商標）（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いられた。これは、そして、キセノン光源と試験片１の一方面とが向き合い、検出部と試験片１の他方面とが向き合うように試験片１をキセノン光源と検出部との間位置に配置することで試験片１をキセノンフラッシュ熱伝導測定装置にセットした。次に、キセノン光源から試験片１の一方面に向けてパルス光を照射し、検出部で試験片１の他方面側の温度変化を測定する。そして、この温度変化を縦軸にとり、パルス光照射時からの経過時間を横軸にとって試験片１の他方面側の温度変化のプロファイルを得る。このプロファイルに基づき、従前より公知のｔ１／２法を用いて、試験片１の厚み方向の熱拡散率（α）（ｍ２／ｓ）を得る。そして、下記式（１）を用いて熱伝導率（λ）を算出した。なお、熱拡散率は、試験片１の一方面側に光照射されて試験片１に熱エネルギーを与えられた後、どの程度効率的に試験片１の他方面側から熱が放出されているかを示す。
【０１２５】
【数１】
2013234275.tif 000004
【０１２６】
ただし、上記式（１）中、λは熱伝導率、αは熱拡散率、ρは密度（ｋｇ／ｍ３）、Ｃは比熱容量（ｋＪ／（ｋｇ・Ｋ））を示す。
【０１２７】
なお、上記式（１）における比熱容量は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２３：１９８７に準拠して測定された。密度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２：１９９９に準拠して測定された。具体的に、試験片１の場合には、ＪＩＳ  ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２：１９９９、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２３：１９８７に準拠して測定された試験片１の密度（ρ）（ｋｇ／ｍ３）、試験片１の比熱容量（Ｃ）（ｋＪ／（ｋｇ・Ｋ））が用いられる。
【０１２８】
試験片２についても、試験片１について上記に示す方法と同様のキセノンフラッシュ熱伝導測定法で、試験片２の厚み方向の熱拡散率を得た。
【０１２９】
これら試験片１，２の熱拡散率が、それぞれ成形体Ｂの厚み方向、面方向の熱伝導率にあたる。こうして、成形体Ｂの厚み方向の熱拡散率及び面方向の熱拡散率が特定された。結果は表１，２に示すとおりである。成形体Ｂの厚み方向の熱伝導率と、成形体Ｂの面方向の熱伝導率の差が大きいほど、成形体Ｂの熱伝導性に強い指向性が認められる。
【０１３０】
参考例１−１から１−２、比較例１−１から１−７
使用したフィラー及び熱可塑性樹脂などの各成分の組成を表３，４に示すものとしたほかは、実施例１−１と同様にして、放熱性樹脂組成物を調製した。さらに、参考例１−１，１−２、比較例１−１から１−７について、実施例１−１と同様にして、樹脂流動性確認試験、試験成形体調製試験、及び試験成形体熱伝導性試験に基づき放熱性樹脂組成物の成形性の評価を実施した。結果については、表３，表４に示す。
【０１３１】
【表３】
2013234275.tif 000005
【０１３２】
【表４】
2013234275.tif 000006
【０１３３】
［放熱性樹脂組成物を用いた成形体］
実施例２−１
実施例１−４で調製された放熱性樹脂組成物を用いて、成形体を調製した。成形体の調製には、射出成形法が用いられた。射出成形法は、射出成形装置（日本製鋼所社製  ＪＳＷ  Ｊ７５ＥＩＩ）を用いて実施された。射出成形法で使用される金型は、成形体の形状に応じた形状に形成されたものが用いられた。成形体としては、肉厚  最肉厚部５．０ｍｍで最肉薄部１．０ｍｍ、図５に示すようなＬＥＤ電球における保持材として使用可能な形状を有するものが調製された。すなわち、成形体としては、射出方向に沿った一方側端から他方側端に向かって断面口径が小さくなるような筒状に形成されたものが調製された。
【０１３４】
射出成形法の実施時における放熱性樹脂組成物の成形条件について、射出成形時温度、金型温度、射出圧力が、それぞれ２８０℃、１００℃、１９３ＭＰａとされた。得られる成形体の断面を拡大観察したところ、成形体に含まれる扁平状フィラーは、その扁平面方向を放熱性樹脂組成物の金型内への流入方向に沿った方向とされていた。
【０１３５】
［ＬＥＤ照明装置を構成する部材としての適性］
成形体が、ＬＥＤ照明装置を構成する部材として適性を有するものであるか否かにつき、次のように評価した。評価にあたっては、ＬＥＤ照明装置のモデルとして、図６に示すようなＬＥＤ照明装置の一部の構成部品で形成される試験照明装置７０が用いられた。試験照明装置７０を用いて熱伝達試験及び放熱性試験を行い、その結果に基づいてＬＥＤ照明装置の熱伝達性及び放熱性を評価した。そして、熱伝達性及び放熱性に優れたＬＥＤ照明装置が得られるのであれば、成形体は、ＬＥＤ照明装置を構成する部材として適性を有するものであると評価される。
【０１３６】
実施例２−１で得られた成形体を、ＬＥＤ照明装置の保持材に対応する部材として用いた。ここで、ＬＥＤ照明装置にはＬＥＤ電球を採用した。
【０１３７】
［試験照明装置７０］
試験照明装置７０は、保持材７１にＬＥＤ実装基板７２を取りつけて形成される。これは、図４Ｂにおいて、ＬＥＤ照明装置５０から口金５７と電源モジュール５４及び配線６５，６６を取り除いた構造体に対応する。
【０１３８】
［ＬＥＤ実装基板７１の調製］
基板として、金属回路基板（株式会社メイコー製）（厚さ１．１１５ｍｍ、直径５１ｍｍの円盤状）を準備した。金属回路基板は、アルミを基材（厚さ１ｍｍ）としてその上に熱伝導性絶縁層（厚さ８０μｍ、熱伝導率が２（Ｗ／ｍＫ））と銅箔（厚さ３５μｍ）をこの順に積層し、銅箔を、ＬＥＤ素子への通電制御を行う電気回路パターンに応じてパターニングしたものである。この基板の所定位置に６個のＬＥＤ素子（日亜化学社製、ＮＳ６Ｗ１８３Ａ−Ｈ１）を実装した。これらのＬＥＤ素子は、同心円上に略等間隔で配置された。
【０１３９】
実施例２−１の試験照明装置７０を用いて次に示すように、熱伝達性試験及び放熱性試験を行った。熱伝達性試験は、試験照明装置７０のＬＥＤ素子から保持材へと伝えられた熱が保持材内を速やかに熱源となるＬＥＤ素子から離れる方向に伝達されていることを確認する試験であり、放熱性試験は、試験照明装置７０が熱を効率的に該装置の外部へと排出しているものであることを確認するものである。
【０１４０】
熱伝達性試験及び放熱性試験を実施するにあたり、試験照明装置７０の外部から、可変直流電源装置の配線をＬＥＤ実装基板７２の電気回路に直接接続して、可変直流電源装置とＬＥＤ素子とを電気的に接続し、可変直流電源装置の作動制御に応じて直流電力をＬＥＤ素子に供給可能な状態となした。
【０１４１】
［熱伝達性試験］
熱伝達性試験は、図６に示すように、保持材７１の側面側の外側に、ＬＥＤ実装基板７２との接触部に対応した位置を基準位置とし、その基準位置（位置Ｔ１）から、保持材の側面に沿って接触部から１０ｍｍ、２０ｍｍ、３０ｍｍ離れた位置に、それぞれ１点選択し、位置Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４とした。このとき、位置Ｔ１を正面に向けてみた場合に、保持材の一方の開口から他方の開口に向かう方向に沿って位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４が一列に並ぶように配置される。保持材７１の側面側の外側に赤外線温度測定装置（ＮＥＣ  Ａｖｉｏ赤外線テクノロジー株式会社製  ＴＶＳ−５００ＥＸ）が配置された。赤外線温度測定装置は、位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４に向き合うように配置されており、位置の各位置の温度を特定することができる。室温下、試験照明装置７０のＬＥＤ素子への電力投入がない状態で、各位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４における表面温度を測定した。さらに、ＬＥＤ素子に電力（６Ｗ）を投入し、１５０分経過後における各位置の表面温度（℃）を測定した。結果を、表５に示す。
【０１４２】
【表５】
2013234275.tif 000007
【０１４３】
試験照明装置７０では、速やかに、保持材７１全体に熱が伝達されており、保持材７１に伝達された熱は、成形体内部において熱源から離れる方向に速やかに伝達されている。このように熱源から離れる方向に熱が速やかに伝達していることで、試験照明装置は、保持材のうち放熱に使用される部分をより大きく確保することができるものであることが確認された。
【０１４４】
［放熱性確認試験］
放熱性確認試験では、次に示すように試験照明装置７０の放熱性についての測定がなされた。
【０１４５】
試験照明装置７０を室内（室温２５℃）におき、試験照明装置７０の光源となるＬＥＤ素子に電源を投入することで光源から光を生じさせ、各ＬＥＤ素子の表面温度の時間を測定した。ＬＥＤ素子の表面温度は、熱電対を用いて検出された。すなわち、試験照明装置のＬＥＤ実装基板におけるＬＥＤ素子の配置面側に、熱電対の温度検出端を、各ＬＥＤ素子上に配置して、各ＬＥＤ素子の表面温度が測定された。このとき、温度の測定は、ＬＥＤ素子への電力投入開始後５分間隔で、発光開始から１５０分経過時点まで実施された。各ＬＥＤ素子について、ＬＥＤ素子への電力投入開始から経過した時間（分）を横軸に、温度（℃）を縦軸にとって温度変化のプロファイルを得た。このときＬＥＤ素子の温度上昇の最も大きかったものについて、図７に示す。
【０１４６】
比較例２−１
比較例１−１で調製された放熱性樹脂組成物を用いたほかは、実施例２−１と同様にして成形体を調製した。
【０１４７】
比較例２−１で形成された成形体が、ＬＥＤ照明装置を構成する部材として適性を有するものであるか否かにつき評価した。評価にあたり、保持材として使用される成形体として比較例２−１で形成された成形体が用いられたほかは実施例２−１と同様にして、試験照明装置を調製された。そして、その試験照明装置を用いて実施例２−１と同様に熱伝達試験及び放熱性試験が実施されその試験の結果に基づく評価が行われた。結果を表５、図７に示す。
【０１４８】
実施例２−２
成形体の形状を縦１８０ｍｍ×横１２０ｍｍ×厚み３ｍｍの平板状としたほかは、実施例２−１と同様にして成形体を調製した。得られた成形体を拡大観察したところ、成形体において、扁平状フィラーの扁平面方向が概ね成形体の面方向に沿った方向となっており、扁平状フィラーの厚み方向が概ね成形体の厚み方向に沿うように、扁平状フィラーが配向していると認められた。
【０１４９】
実施例２−２で形成された成形体が、ＬＥＤ照明装置を構成する部材として適性を有するものであるか否かにつき評価した。評価にあたり、下記に示すような実施例２−２で形成された成形体を用いた積層体（積層体κ）がＬＥＤ実装基板の基板として用いられたほかは実施例２−１と同様にして、試験照明装置を調製された。この試験照明装置では、基板及び保持材が放熱性樹脂組成物の成形体で形成されていることになる。そして、その試験照明装置を用いて実施例２−１と同様に放熱性試験が実施されその試験の結果に基づく評価が行われた。結果を図８に示す。
【０１５０】
［ＬＥＤ実装基板における基板として用いられる積層体（積層体κ）］
この積層体は、実施例２−２で得られた板状の成形体を基材としてその基材の一方面上に、エポキシ樹脂の接着シート（日立化成工業株式会社製  ＧＥＡ−６７９ＦＧ（商標））（厚み１００μｍ）を介して、銅箔（古河電気工業株式会社製  電解銅箔）（厚み３５μｍ）を圧着し、銅箔を、ＬＥＤ素子への通電制御を行う電気回路パターンに応じてパターニングしたものである。電気回路パターンは、実施例２−１のＬＥＤ実装基板を構成する基板と同様のパターンである。また、パターニングは、電気回路パターンに対応したパターンにエッチングレジストを印刷して電気回路パターンに対応する部分をマスキングし、銅箔の露出面（非マスキング部分）をエッチング除去し、エッチングレジストを除去することで、実施された。ＬＥＤ実装基板は、この積層体の所定位置にＬＥＤ素子を搭載して調製される。
【０１５１】
比較例２−２
比較例１−１で調製された放熱性樹脂組成物を用いたほかは、実施例２−２と同様にして成形体を調製した。
【０１５２】
比較例２−２で形成された成形体が、ＬＥＤ照明装置を構成する部材として適性を有するものであるか否かにつき評価した。評価にあたり、評価にあたり、実施例２−２で形成された積層体に変えて比較例２−２で形成された成形体を用いた積層体をＬＥＤ実装基板の基板として用いたほかは実施例２−２と同様にして、ＬＥＤ実装基板を調整した。そして、このＬＥＤ実装基板を用いたほかは比較例２−１と同様にして、試験照明装置を調製された。この試験照明装置では、基板及び保持材が比較例１−１の放熱性樹脂組成物から形成された成形体で構成されていることになる。そして、その試験照明装置を用いて実施例２−１と同様に放熱性試験が実施されその試験の結果に基づく評価が行われた。結果を図８に示す。
【産業上の利用可能性】
【０１５３】
本発明は、照明機器などの電気・電子機器の放熱性を向上させる用途で有益である。
【符号の説明】
【０１５４】
１  扁平状フィラー
２  成形体
３  球形状フィラー
４  熱可塑性樹脂材料
５  空気界面
１０  射出成形装置
１１  射出部
１２  雄型
１３  雌型
１４  金型
１５  型締部
１６、３１  ホッパー
１７、３２  空間
１８、３３  加熱装置
１９、３４  シリンダ
２０、３５  螺旋溝
２１、３６  スクリュー
２２、３７  スクリュー駆動装置
２３  樹脂溜め部
２４  ノズル
２５  ダイプレート
２６  型締機構
２７  放熱性樹脂組成物
２８  スプルー
２９  キャビティ
３０  押出成形装置
３８  ダイヘッド
３９  押出口
４０  引取装置
５０  ＬＥＤ照明装置
５１  ＬＥＤ素子
５２  基板
５３、７２  ＬＥＤ実装基板
５４  電源モジュール
５５  空間
５６、７１  保持材
５７  口金
５８  保持部
５９  ＬＥＤ発光面
６０  被覆材
６１  支持部
６２  基板支持面
６３  フランジ
６４  端子
６５、６６  配線
７０  試験照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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