(57)【要約】【課題】ランプの高輝度化に伴う発熱量増大に対応し得る、優れた放熱構造を有する新規構成のランプを提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュール５がグローブ７内部で支持部材１７により支持されてなるランプ１００であって、グローブ７の開口は、支持部材１７が立設されたステム１３により閉塞され、ステム１３により閉塞されたグローブ７内に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されている。【選択図】図１
2013026050.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源としての発光素子がグローブ内で支持部材により支持されてなるランプであって、
前記グローブの開口は、前記支持部材が立設された基台により閉塞され、
前記基台により閉塞された前記グローブ内に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記支持部材は、金属材料からなる
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記支持部材が、接着剤により前記基台に固着されている
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記空気よりも高い熱伝導性を有する流体は、ヘリウムガスである
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項５】
前記支持部材は、前記基台に取着される部分から前記グローブ内部に延伸する延伸部を有し、
前記発光素子が、前記延伸部の延伸端側に位置している
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項６】
前記発光素子が、透光性を有する材料により構成された実装基板に実装され、
前記実装基板が、前記延伸部の延伸端に取着されている
ことを特徴とする請求項５に記載のランプ。
【請求項７】
前記支持部材は、その脚部が前記基台の頂部を覆っており、
前記支持部材の脚部が、接着剤により前記基台の頂部と固着されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項８】
前記基台における、少なくとも前記グローブと反対側の端部を覆うように筒状のケースが装着され、
前記ケースにおける、前記グローブと反対側の開口端部に口金が被着され、
前記ケースの内部に、前記口金から受電して前記発光素子を発光させるための回路ユニットが格納されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項９】
前記基台と前記ケースとの間に、さらに、前記ケースを構成する材料よりも低い熱伝導性を有する部材が介挿されている
ことを特徴とする請求項８に記載のランプ。
【請求項１０】
ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、
前記ランプは、請求項１〜９のいずれか１項に記載のランプである
ことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の１つであるＬＥＤを光源として利用するランプ（以下、ＬＥＤランプと記載する。）が提案されている（特許文献１〜３）。
このＬＥＤランプは、実装基板に多数のＬＥＤを実装し、実装基板が、口金を一端に備えるケースの他端に装着され、ＬＥＤを発光（点灯）するための回路ユニットがケースの内部に収納されてなる構造を有するものがある（特許文献４）。
【０００３】
回路ユニットを構成する電子部品には熱負荷に弱い部品が含まれているが、これらの電子部品は、ＬＥＤ発光時の熱により動作が不安定になったり、寿命が短くなったりするおそれがある。
このようなことから、回路ユニットへの熱負荷を抑制するために、ＬＥＤ発光時の熱をＬＥＤランプの外部へ放熱させるための対策がとられている。例えば、ケースの表面に放熱溝を設けたり（特許文献５）、ケースを良熱伝導材料である金属で形成し、ＬＥＤ発光時の熱を口金へと伝導し、ケース内に熱が蓄積しないようにしたりする（非特許文献１（第１２頁）参照）等の構成が考案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４１３５４８５号公報
【特許文献２】特許第４２９０８８７号公報
【特許文献３】米国特許第６７９３３７４号明細書
【特許文献４】特開２００６−３１３７１７号公報
【特許文献５】特開２０１０−００３５８０号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】「ランプ総合カタログ  ２０１０」発行：パナソニック株式会社  ライティング社他
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１をはじめとして、ＬＥＤ発光時の熱をランプの外部へ放熱させるための様々な技術が提案されている。しかしながら、近年のＬＥＤランプの高輝度化によるＬＥＤの発熱量増大に伴って、より効率的にＬＥＤ発光時の熱を放熱させることが求められている。
本発明は、ランプの高輝度化に伴う発熱量増大に対応し得る、優れた放熱構造を有する新規構成のランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明に係るランプは、光源としての発光素子がグローブ内で支持部材により支持されてなるランプであって、前記グローブの開口は、前記支持部材が立設された基台により閉塞され、前記基台により閉塞された前記グローブ内に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
上記の構成によれば、基台により閉塞されたグローブ内に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されている。よって、発光素子から発生した熱を、空気よりも高い熱伝導性を有する流体を介してグローブへ伝導させることができる。この結果、グローブを有効に利用して、発光素子から発生した熱を効率良く外部へ放熱することが可能である。
以上説明したように、本発明によれば、ランプの高輝度化に伴う発熱量増大に対応し得る、優れた放熱構造を有する、新規構成のランプを提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の構造を示す斜視図である。
【図２】図１に示すＬＥＤランプ１００のＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【図３】図１に示すＬＥＤランプ１００のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。
【図４】（ａ）ＬＥＤモジュール５の構造を示す平面図と、（ｂ）ＬＥＤモジュール５の構造を示す断面図である。
【図５】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の製造方法の一例を説明するための図である。
【図６】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の製造方法の一例を説明するための図である。
【図７】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の製造方法の一例を説明するための図である。
【図８】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の製造方法の一例を説明するための図である。
【図９】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の製造方法の変形例を説明するための図である。
【図１０】第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の構造を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示すＬＥＤランプ２００のＥ−Ｅ’線矢視断面図である。
【図１２】第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００の構造を示す斜視図である。
【図１３】図１２に示すＬＥＤランプ３００のＦ−Ｆ’線矢視断面図である。
【図１４】図１２に示すＬＥＤランプ３００のＧ−Ｇ’線矢視断面図である。
【図１５】第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４００の構造を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示すＬＥＤランプ４００のＨ−Ｈ’線矢視断面図である。
【図１７】図５２に示すＬＥＤランプ４００のＩ−Ｉ’線矢視断面図である。
【図１８】第５の実施形態に係るＬＥＤランプ５００の構造を示す斜視図である。
【図１９】図１８に示すＬＥＤランプ５００のＫ−Ｋ’線矢視断面図である。
【図２０】第６の実施形態に係るＬＥＤランプ６００の構造を示す斜視図である。
【図２１】図２０に示すＬＥＤランプ６００のＬ−Ｌ’線矢視断面図である。
【図２２】第７の実施形態に係るＬＥＤランプ７００の構造を示す斜視図である。
【図２３】図２２に示すＬＥＤランプ７００のＭ−Ｍ’線矢視断面図である。
【図２４】第８の実施形態に係るＬＥＤランプ８００の構造を示す断面図である。
【図２５】本発明に係る照明装置２０１の概略図である。
【図２６】（ａ）変形例（１）の第１例に係るＬＥＤランプ９００Ａの構造を示す一部断面図と、（ｂ）変形例（１）の第２例に係るＬＥＤランプ９００Ｂの構造を示す一部断面図である。
【図２７】変形例（２）に係るＬＥＤランプ１０００の構造を示す一部破断斜視図である。
【図２８】変形例（３）に係るＬＥＤランプ１１００の構造を示す断面図である。
【図２９】変形例（４）に係るＬＥＤランプ１２００の構造を示す断面図である。
【図３０】グローブとステムとを覆う封止膜の形成方法の一例を説明するための図である。
【図３１】変形例（１２）の第１例に係るＬＥＤランプ１３００の構造を示す斜視図である。
【図３２】図３１に示すＬＥＤランプ１３００のＮ−Ｎ’線矢視断面図である。
【図３３】変形例（１２）の第２例に係るＬＥＤランプ１４００の構造を示す斜視図である。
【図３４】図３３に示すＬＥＤランプ１４００のＯ−Ｏ’線矢視断面図である。
【図３５】変形例（１２）の第３例に係るＬＥＤランプ１５００の構造を示す斜視図である。
【図３６】変形例（１２）の第４例に係るＬＥＤランプ１６００の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
≪第１の実施形態≫
［１．全体構成］
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の構造を示す斜視図である。図２は、図１に示すＬＥＤランプ１００のＡ−Ａ’線矢視断面図であり、図３は、ＬＥＤランプ１００のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。なお、図３においては、ＬＥＤランプ１００の一部断面図としている。
【００１１】
図２，３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、ＬＥＤランプ１００のランプ軸Ｊを示しており、紙面上方がＬＥＤランプ１００の前方（「上方」または「上」と表現する場合もある。）であって、紙面下方がＬＥＤランプ１００の後方（「下方」または「下」と表現する場合もある。）である。ここで、「ランプ軸」とは、グローブ７を前方側から平面視した時のグローブ７の中心、ならびに、口金１１を後方側から平面視した時の口金１１の中心を通る仮想線を指す。
【００１２】
図１〜３に示すように、ＬＥＤランプ１００は、その主な構成として、ＬＥＤを備えるＬＥＤモジュール５、ＬＥＤモジュール５を覆うグローブ７、グローブ７の後方側に取着されたケース９、ケース９の後方側の開口端部に被着された口金１１、グローブ７における後方側の開口を塞ぐステム（基台）１３、口金１１から受電してＬＥＤを発光させるための回路ユニット１５、ＬＥＤモジュール５をグローブ７の内部に支持する支持部材１７を備える。以下、図１〜３中の各部分について説明する。
【００１３】
［２．各部構成］
＜ＬＥＤモジュール＞
図１，２に示すように、ＬＥＤモジュール５は、実装基板２１と、実装基板２１における前方側の面に実装された複数のＬＥＤ３、ＬＥＤ３を被覆する封止体２３を備える。
ＬＥＤ３は、実装基板２１における前方側の表面に実装されている。また、実装基板２１は、透光性を有する材料により構成されている。よって、ＬＥＤ３から発せられた光は、ＬＥＤランプ１００の前方側へ出射されるだけでなく、実装基板２１を透過して後方側へも出射させることができる。実装基板２１として用いることが可能な材料としては、例えば、ガラス、アルミナ、サファイア、樹脂等が挙げられる。なお、本実施形態におけるＬＥＤ３は、青色光を発光色とするものが用いられている。
【００１４】
図４は、ＬＥＤモジュール５の構造を示す図である。図４（ａ）は、ＬＥＤランプ１００の前方側から見たＬＥＤモジュール５の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＣ−Ｃ’線矢視断面図である。
図４（ａ）に示すように、実装基板２１は平面視形状が矩形状をしている。また、ＬＥＤ３を電気的に接続（直列接続又は／及び並列接続である。）にしたり、回路ユニット１５と接続したりするための配線パターン２２が形成されている。ＬＥＤランプ１００では、ＬＥＤ３から出射された光が実装基板２１を透過することにより、後方側へも光を出射させることとしている。このため、本実施形態においては、配線パターン２２も透光性の材料で構成される必要があり、このような透光性の材料としては、例えばＩＴＯ等がある。
【００１５】
図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤ３は実装基板２１に複数実装されており、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、実装基板２１の長手方向に沿って直線状に２列に配置されている。ＬＥＤ３の個数、配列等は、ＬＥＤランプ１００に要求される輝度等により適宜決定される。
封止体２３は、ＬＥＤ３への空気、水分の侵入を防止する機能、およびＬＥＤ３からの光の波長を変換する波長変換機能を有しており、本実施形態における封止体２３は、１列分のＬＥＤ３を被覆している。
【００１６】
封止体２３は、主に透光性材料で構成されており、封止体２３を構成する透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、封止体２３には、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入されている。これにより、ＬＥＤ３から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤモジュール５（ＬＥＤランプ１００）から発せられることとなる。
【００１７】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、実装基板２１には、配線パターン２２における給電端子２２ａ，２２ｂの周辺に貫通孔２６が形成されている。貫通孔２６は、回路ユニット１５からＬＥＤ３へ給電するためのリード線４９，５１（図１，２）を挿通させるためのものである。リード線４９，５１の一端が、半田２４により配線パターン２２の給電端子２２ａ，２２ｂと接続されることにより、ＬＥＤモジュール５と接続される。リード線４９，５１の他端は、図２に示すように、回路ユニット１５に接続されている。また、実装基板２１の略中央に設けられている貫通孔２５は、実装基板２１と支持部材１７の凸部１７ａ（図２，３）との結合に用いられるものである。
【００１８】
本実施形態に係るＬＥＤランプ１００では、グローブ７内であって、白熱電球の光源（フィラメント）位置に対応した位置（例えば略同じ位置である。）にＬＥＤモジュール５を設けている。これにより、ＬＥＤランプ１００を従来の白熱電球用の反射鏡つきの照明器具に装着しても、反射鏡の焦点位置にＬＥＤモジュール５が配されることとなり、白熱電球を装着した際の配光特性と近い特性を得ることができる。
【００１９】
＜グローブ＞
図１〜３に戻り、グローブ７は、白熱電球のバルブと同じような形状、つまりＡタイプである。グローブ７は、透光性材料により構成される。グローブ７に用いる透光性材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料等が挙げられる。本実施形態におけるグローブ７は、ガラス材料により構成されていることとする。
【００２０】
図２に示すように、グローブ７は、中空の球状をした球状部７ａと、筒状をした筒状部７ｂとを有している。筒状部７ｂは、球状部７ａから離れるに従って縮径している。また、グローブ７は、ＬＥＤランプ１００のランプ軸Ｊに沿った全長における半分以上を占めている。そのため、ＬＥＤランプ１００を構成する部品の中で、最も包絡体積が大きい。なお、筒状部７ｂにおける球状部７ａと反対側の端部（グローブ７における後方側の端部）には開口が存在し、この開口はステム１３におけるグローブ７側と反対側の端部１３ａにより塞がれている。
【００２１】
＜ケース＞
図１〜３に示すように、ケース９は、白熱電球のバルブの口金側に近い部分と同じような形状をしており、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成されている。また、ケース９は、内部に収容する回路ユニット１５が点灯時に発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース９から外気への熱伝導、外気により対流、輻射により行われる。
【００２２】
図２に示すように、ケース９は、ランプ軸Ｊ方向における前方側半分に大径部９ａを、後方側半分に小径部９ｂをそれぞれ有する。また、大径部９ａと小径部９ｂとの間には、図２における左下に示す拡大図のように段差部９ｃが形成されている。
図２に示すように、ケース９の大径部９ａは、ステム１３の端部１３ａを覆っている。ケース９の大径部９ａには、ステム１３の端部１３ａを安定に保持するために、段差部９ｅが形成されている。グローブ７と一体的に成形されたステム１３とケース９の大径部９ａとは、接着剤５７で固着されている。接着剤５７としては、例えば、樹脂等の有機系接着剤や無機系接着剤を用いることができる。
【００２３】
なお、特に図示しないが、ステム１３の端部１３ａと段差部９ｅとの界面に、さらに接着剤を塗布することとしてもよい。このようにすることで、ステム１３とケース９とをより外れにくくすることが可能である。
ケース９の小径部９ｂ、すなわち、ケース９におけるグローブ７と反対側に開口端部には、エジソンタイプの口金１１が被着されている。小径部９ｂの外周は雄ネジとなっており、これが口金１１内にねじ込まれることにより、口金１１とケース９とが結合される。
【００２４】
また、ケース９の小径部９ｂには、ケース９の中心軸と平行に延伸する溝が形成されている（図２では図示せず。図８（ｂ）の溝９ｄに相当）。この溝は、後述する口金１１と回路ユニット１５とを接続するリード線３３を固定する（リード線３３の移動を規制する）ものである。
なお、グローブ７とケース９とで構成される外囲器の全体形状が白熱電球と類似するように、大径部９ａは口金１１側からグローブ７側に移るに従って曲線的に拡径する形状となっている。
【００２５】
＜口金＞
口金１１は、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金１１の種類は、特に限定するものではないが、本実施形態においてはエジソンタイプが使用されている。口金１１は、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部２７と、シェル部２７に絶縁材料２９を介して装着されたアイレット部３１とからなる。
【００２６】
シェル部２７はリード線３３を介して、アイレット部３１はリード線３５を介して、それぞれ回路ユニット１５と接続されている。なお、リード線３３は、ケース９の小径部９ｂの内側から下端の開口を経由して外側へと引き出されてケース９の溝（図２では図示せず。図８（ｂ）の溝９ｄに相当）に嵌められた状態で、シェル部２７に覆われている。これにより、ケース９の外周とシェル部２７の内周とにリード線３５が挟まれ、リード線３５と口金１１とが電気的に接続される。
【００２７】
＜ステム＞
図１〜３に示すように、グローブ７における後方側の端部には、グローブ７の後方側の開口を閉塞するステム１３が取着されている。本実施形態におけるステム１３は、グローブ７と同一の透光性材料で構成されており、後述するように、グローブ７とステム１３は一体的に成形されている。すなわち、本実施形態におけるステム１３は、ガラス材料で形成されている。以下、グローブ７およびステム１３からなる外囲器を、単にバルブと称する。
【００２８】
バルブ内、すなわち、ステム１３により閉塞されたグローブ７内（グローブ７とその開口を閉塞するステム１３とで形成される空間）には、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されている。本実施形態では、ヘリウム（Ｈｅ）ガスが封入されている。ヘリウムガスを用いる利点としては、不活性であること、安価であること、他部材への腐食性、還元性が極めて小さいこと等が挙げられる。また、前述したように、本実施形態においてはグローブ７とステム１３が一体的に成形されているので、バルブ内を密に封止することが可能である。
【００２９】
バルブ内に、空気よりも熱伝導性の高いヘリウムガスを封入することにより、ＬＥＤ３点灯時に発生した熱をグローブ７へ効率良く伝導させることが可能である。また、グローブ７は、ＬＥＤランプ１００を構成する部材の中でも包絡体積が大きい部材である。したがって、グローブ７に熱を伝導させることにより、グローブ７を有効に利用して、ＬＥＤ３発光時の熱を効率良くＬＥＤランプ１００の外部へ放熱することが可能である。
【００３０】
ヘリウムガスの他に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体として使用することが可能なものとしては、ネオン（Ｎｅ）ガス、水素（Ｈ２）ガス等のガス、水、シリコーンオイル等の液体が挙げられる。なお、水素ガスを用いる場合には、バルブ内に酸素が含まれないようにする必要がある。また、水を使用する場合には、錆による劣化を防止するため、リード線４９，５１を樹脂等でコーティングしておく必要がある。
【００３１】
図１，３に示すように、ステム１３には排気口６１が設けられている。後述するように、上記のヘリウムガスの封入は、この排気口６１とそれに連続する排気管を通じて行われる。図３に示す排気管封止部５９は、ヘリウムガスを封入した後、バルブ内を密閉するために端部が焼き切られた、排気管の残部である。
また、ステム１３は、グローブ７の開口を塞ぐ機能を有する他、ＬＥＤ３の点灯時に発生する熱をグローブ７へ伝導させる機能を有する。この詳細は後ほど説明する。
【００３２】
なお、図２に示すように、ステム１３にリード線４９，５１が挿通していることで、ステム１３とリード線４９，５１とが一体化しているが、この一体化は、後述するステム１３の形成工程においてなされるものである。
＜回路ユニット＞
回路ユニット１５は、口金１１を介して受電した商業電力を、ＬＥＤ３点灯用電力に変換する。回路ユニット１５は、回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４３，４５とから構成されている。
【００３３】
回路ユニット１５の回路構成としては、主に、商業電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路が含まれる。本実施形態においては、整流回路はダイオードブリッジ４５により、平滑回路はコンデンサ４３により構成されている。ダイオードブリッジ４５は回路基板４１のグローブ７側の主面に実装されている。コンデンサ４３は、回路基板４１の口金１１側の主面に実装され、口金１１の内部に位置する。
【００３４】
回路基板４１は、ケース９の内部に係止構造を利用して固定される。具体的には、ケース９の内部の段差部９ｃに回路基板４１の裏面の周縁部分が当接し、大径部９ａの内面の係止部４７により回路基板４１の表面が係止されている。
係止部４７は、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば４個である。）形成されている。係止部４７は、段差部９ｃに近づくに従ってケース９の中心軸側に張り出す形状をし、係止部４７と段差部９ｃとの距離は、回路基板４１の厚みに相当する。
【００３５】
なお、回路基板４１（回路ユニット１５）を装着する際には、回路ユニット１５をケース９の大径部９ａ側から挿入し、回路基板４１の下面（口金１１側の面）が係止部４７に到達すると、回路基板４１をさらに押し込んで係止部４７を通過させる。これにより、回路基板４１が係止部４７により係止され、回路ユニット１５がケース９に装着される。
＜支持部材＞
図１〜３に示すように、ステム１３の前方側の頂部には支持部材１７が設けられている。支持部材１７は、ＬＥＤモジュール５の支持具としての機能、ＬＥＤランプ１００の発光時には放熱部材としての機能を併有する。
【００３６】
支持部材１７は、ＬＥＤモジュール５をグローブ７の中央位置で支持する。支持部材１７は、棒状をし、上端部はＬＥＤモジュール５に結合され、下端部は接着剤１９によりステム１３に取着されている。つまり、本実施形態における支持部材１７は、その全体が、ステム１３に取着される部分からグローブ７の内部へと延伸する延伸部となっている。
接着剤１９としては、熱伝導性の高いものが望ましい。このようにすることで、ＬＥＤ３で発生した熱を、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１、支持部材１７を介して、ステム１３へ伝導するのを促進することが可能である。ステム１３へ伝導した熱はグローブ７へ蓄熱され、グローブ７からＬＥＤランプ１００の外部へ放出される。熱伝導性の高い接着剤としては、例えば、セラミックス、セメント等の無機材料系の接着剤、放熱性シリコーン等の有機材料系の接着剤が挙げられる。
【００３７】
上述したように、支持部材１７の上端部とＬＥＤモジュール５との結合は、係合構造を利用している。支持部材１７の上面には凸部１７ａが形成されており、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１の略中央には、上述したように貫通孔２５（図３）が形成されている。凸部１７ａの形状と貫通孔２５の形状とは互いに対応しており、支持部材１７の凸部１７ａが実装基板２１の貫通孔２５に挿入（嵌合）された状態で、凸部１７ａと貫通孔２５との間に接着剤を充填することで、支持部材１７とＬＥＤモジュール５とが結合される。
【００３８】
放熱部材としての機能は、具体的には、（１）ＬＥＤ３の点灯時に発生した熱であって、支持部材１７に伝わってきた熱をグローブ７内に含まれるヘリウムガスや空気に伝導させる機能、（２）ＬＥＤ３の点灯時に発生した熱であって、支持部材１７に伝わってきた熱をステム１３に伝導させる機能である。
（１）の機能により、ＬＥＤモジュール５から直接、グローブ７内に含まれるヘリウムガスや空気に伝熱させる経路に加え、支持部材１７を介してヘリウムガスや空気に伝熱させる経路を構成することが可能である。（２）後者の機能により、ステム１３に伝導した熱は、グローブ７およびケース９に伝えられ、これらのグローブ７およびケース９から放熱が行われる。このように、支持部材１７は放熱部材としての機能も有しているため、支持部材１７を構成する材料としては、熱伝導性の良好な材料が望ましく、具体的には、金属、樹脂等である。支持部材１７を、例えばアルミニウムで構成すると、ＬＥＤランプ１００の軽量化も図ることができる。
【００３９】
上述したように、支持部材１７は接着剤１９によりステム１３に取着されている。これにより、本実施形態のように、支持部材１７を構成する材料とステム１３を構成する材料が異なる場合であっても、ステム１３に対し支持部材１７を密着性良く固着することが可能である。また、本実施形態のように、支持部材１７の下端面およびステム１３のステムヘッド１３ｂ（図２，３）の両方が平坦な面でない場合の固着にも対応することができる。
【００４０】
さらに、接着剤を用いることにより、ＬＥＤランプ１００の製造工程において、ステム１３に支持部材１７を固定する際の位置決めが容易になる。この結果、ＬＥＤモジュール５の発光中心をランプ軸Ｊ上に精度良く位置させることができるように、支持部材１７をステム１３に固定することが可能である。
上述したように、本実施形態においては、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１を透光性材料により構成することで、後方へもＬＥＤモジュール５からの光を出射させることが可能となっている。このため、本実施形態の支持部材１７は、ＬＥＤ３（ＬＥＤモジュール５）から後方へ発せられた光を遮らないように、なるべく棒状に近い形状をしている。
【００４１】
つまり、支持部材１７の中間領域は、断面が円形状をした円柱部１７ｂとなっている。支持部材１７の上側領域は、矩形状の実装基板２１の短手方向に偏平な（短手方向に厚みが薄い）形状をした偏平部１７ｃとなっている。これにより、支持部材１７の偏平部１７ｃにおいては、ＬＥＤモジュール５を安定に保持しつつ、円柱部１７ｂにおいては、ＬＥＤ３から後方へと発せられた光をなるべく遮らないような構成としている。
【００４２】
［３．製造方法］
本実施形態に係るＬＥＤランプ１００の製造方法の一例について、図２，３も併せて参照しながら、図５〜８に基づいて説明する。
図５は、リード線４９，５１が挿通されるとともに、排気口６１（図３）とそれに連続する排気管を有するステム１３を形成する方法を示す断面図である。図５（ａ）’〜（ｃ）’は、図１におけるＢ−Ｂ’線矢視断面図に相当する。また、図５（ａ）は図５（ａ）’におけるＤ−Ｄ’線矢視断面図に、図５（ｂ）は図５（ｂ）’におけるＤ−Ｄ’線矢視断面図に、図５（ｃ）は図５（ｃ）’におけるＤ−Ｄ’線矢視断面図にそれぞれ相当する。
【００４３】
まず、図５（ａ），（ａ）’に示すように、ステム１３（図２，３）の基となるフレア管６９の内側に、２本のリード線４９，５１を挿通する。さらに、図５（ａ）’に示すように、細管６７を、フレア管６９の中心軸（ＬＥＤランプ１００完成後におけるランプ軸Ｊに相当する。）よりもやや壁面側に位置するように配置する。
次に、図５（ａ），（ａ）’に示すように、フレア管６９の上方側（ＬＥＤランプ１００の前方側）の端部をバーナー６５で加熱溶融する。これにより、溶融したフレア管６９の上部が細管６７の上端部に溶着する。この結果、図５（ｂ），（ｂ）’に示すような、リード線４９，５１が挿通されるとともに、細管６７の上端部が溶着されてなる、フレア状部材７１を得る。
【００４４】
続いて、フレア状部材７１における細管６７が溶着された部位をバーナー６５で加熱する（図５（ｂ），（ｂ）’）。フレア状部材７１における細管６７が溶着された部位が軟化した状態で、細管６７からこの部位に空気を吹き込むことにより、細管６７に所定の内圧を加える。すると、フレア状部材７１における細管６７が溶着された部位に圧力が加わることにより、排気口６１が形成される（図５（ｃ），（ｃ）’）。これと同時に、排気口６１に連続する排気管６３も形成される。なお、細管６７に吹き込む気体は、空気に限られず、窒素ガス等であってもよい。
【００４５】
以上の工程を経ることで、リード線４９，５１が挿通されるとともに、排気口６１とそれに連続する排気管６３を有するステム１３が完成する。
図６〜８は、リード線４９，５１が挿通されたステム１３に、グローブ７、ケース９、口金１１を取着することによりＬＥＤランプ１００が完成するまでの、各製造工程を示す概略斜視図である。
【００４６】
まず、図６（ａ）に示すように、リード線４９，５１の先端４９ａ，５１ａを実装基板２１の貫通孔２６（図４）に挿通できるように、予めリード線４９，５１を所定の角度に曲げておく。次に、ステム１３のステムヘッド１３ｂに接着剤１９を塗布し、支持部材１７をステム１３と固着させる（図６（ｂ））。
次に、支持部材１７の先端部に、ＬＥＤモジュール５を取着する（図６（ｃ））。ここでは、支持部材１７の先端部に形成された凸部１７ａを、実装基板２１に形成された貫通孔２５（図４）に挿通させる。さらに、リード線４９，５１の先端４９ａ，５１ａを、実装基板２１に形成された貫通孔２６（図４）に挿通させる。リード線４９，５１の先端４９ａ，５１ａを貫通孔２６に挿通させた状態で、先端４９ａ，５１ａと貫通孔２６の周辺に半田２４を塗布する。これにより、リード線４９，５１の一端は、それぞれ、実装基板２１の配線パターン２２の給電端子２２ａ，２２ｂ（図４）と接続される。
【００４７】
以上の工程を経ることでマウント５５が完成する（図６（ｃ））。ここでの「マウント」とは、ステム１３、接着剤１９、支持部材１７、リード線４９，５１、ＬＥＤモジュール５からなる構造体を指す。
続いて、マウント５５の外側に、グローブ７の基となるガラス製のグローブ用部材７３を被せる。その後、図６（ｄ）に示すように、グローブ用部材７３の筒状部７３ａ（グローブ７の筒状部７ｂ（図１）となる部分である。）における、ステム１３の下端部と接触する部分をバーナー６５で加熱する。すると、図７（ａ）に示すように、グローブ用部材７３の筒状部７３ａとステム１３の下端部とが溶着されるとともに、筒状部７３ａにおけるステム１３と溶着された部分よりも下側の部分７３ｂ（下端部７３ｂ）が切り取られる。この結果、グローブ７およびバルブ（ステム１３により開口が塞がれたグローブ７）が形成される（図７（ａ））。
【００４８】
次に、図７（ｂ）に示すように、バルブの内部７５内に存在する空気等の不純物ガスを、排気管６３ならびに排気口６１を介して排気する。このとき、バルブの内部７５に存在する空気等の不純物ガスを全て排気する必要はなく、バルブの内部７５内に多少の不純物ガスが残留していてもよい。
そして、図７（ｃ）に示すように、排気管６３ならびに排気口６１を介して、バルブの内部７５にヘリウムガスを封入する。このとき、バルブの内部７５に充填されるヘリウムガスの圧力は、大気圧と略同じか、若しくは、大気圧に比べて若干高圧となる。
【００４９】
次に、図８（ａ）に示すように、排気管６３の一部をバーナー６５で加熱することにより、排気管６３を封じ切る。そうすると、図８（ｂ）に示すように、排気管封止部５９が形成され、バルブの内部７５が封止される。
続いて、図８（ｂ）に示すように、リード線４９，５１それぞれの他端（実装基板２１における給電端子２２ａ，２２ｂ（図４）に接続される一端とは反対側の端部）を回路ユニット１５の電力出力部に接続する。また、リード線３３の一端を、ケース９における小径部９ｂの溝９ｄに配置し、リード線３３の他端を、回路ユニット１５の電力入力部に接続する。さらに、リード線３５の一端を口金１１のアイレット部３１に接続し、リード線３５の他端を、回路ユニット１５の電力入力部に接続する。
【００５０】
そして、口金１１をケース９の小径部９ｂに螺着するとともに、グローブ７をケース９の大径部９ａの内側に嵌合させる。この後、大径部９ａとグローブ７とを接着剤（図２，３における接着剤５７に相当）で固着することにより、ＬＥＤランプ１００の組み立てが完了する（図８（ｃ））。
なお、図６（ｄ）および図８（ａ）において、バーナー６５で加熱部分とＬＥＤモジュール５との距離が短い、具体的には、両者の距離が２〜３［ｃｍ］以内である場合には、バーナー６５の熱によるＬＥＤモジュール５への熱負荷を低減するため、遮熱板を設けることが望ましい。
【００５１】
＜変形例＞
ステムとグローブ用部材を接合する方法について、図６，７においては、いわゆるドロップシール方式について説明した。本実施形態においては、ドロップシール方式に限られず、いわゆるバットシール方式によってもステムとグローブ用部材を接合することが可能である。
【００５２】
図９は、バットシール方式に基づき、ステムとグローブ用部材を接合する工程を示す概略斜視図である。
まず、図９（ａ）に示すように、グローブ用部材７３Ａを準備する。バットシール方式で用いるグローブ用部材７３Ａは、ドロップシール方式において用いるグローブ用部材７３と比較して、筒状部７３ａに相当する部分の長さが短い。次に、準備したグローブ用部材７３Ａの後方側の端部７７をバーナー６５で溶融させる。
【００５３】
そして、図９（ｂ）に示すように、端部７７が溶融したグローブ用部材７３Ａを、マウント５５のステム１３と接合させる。さらに、ステム１３と接合した端部７７をバーナー６５でさらに溶融させ、ステム１３と端部７７とを溶着させる。これにより、開口がステム１３により閉塞されたグローブ７Ａ（バルブ）が形成される（図９（ｃ））。
［４．配光特性］
本実施形態に係るＬＥＤランプ１００では、グローブ７内であって、白熱電球の光源（フィラメント）位置に対応した位置（例えば略同じ位置である。）にＬＥＤモジュール５を設けている。これにより、ＬＥＤランプ１００を従来の白熱電球用の反射鏡つきの照明器具に装着しても、反射鏡の焦点位置にＬＥＤモジュール５が配されることとなり、白熱電球を装着した際の配光特性と近い特性を得ることができる。
【００５４】
また、ＬＥＤモジュール５は透光性の実装基板２１を用いて構成されているため、ＬＥＤ３から後方に発せられた光は実装基板２１を通過してグローブ７から外部へと出射される。
ＬＥＤモジュール５を支持している支持部材１７を細長い棒状にすることで、ＬＥＤ３から後方へと発せられた光が支持部材１７により遮られるのを少なくできる。
【００５５】
支持部材１７を透光性の材料により構成することで、支持部材１７に達した光は、そのまま通過し、グローブの内面にまで達した光は外部へと出射される。
［５．放熱経路］
本実施形態に係るＬＥＤランプ１００は、発光時の熱を複数経路から放出している。ここでの発光時の熱には、ＬＥＤ３から発生した熱と、回路ユニット１５から発生した熱とがある。
【００５６】
（１）ＬＥＤで発生した熱
ＬＥＤ３で発生した熱が、伝導によりＬＥＤランプ１００の外部へ放熱される場合、考えられる放熱経路は以下の３つである。
（ａ）１つ目は、ＬＥＤ３から、バルブ内に含まれるヘリウムガスを介して、グローブ７へ伝導する経路である。ヘリウムガスは空気よりも熱伝導性が高いため、グローブ７内にヘリウムガスが含まれていない場合と比較して、効率良くグローブ７へ熱を伝導させることが可能である。グローブ７に蓄積した熱は、グローブ７の外面からＬＥＤランプの外部へ放出される。
【００５７】
（ｂ）２つ目は、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１、支持部材１７、ヘリウムガスを介して、グローブ７へ伝導する経路である。ＬＥＤランプ１００が支持部材１７を備えていることにより、ＬＥＤモジュール５から直接ヘリウムガスへ伝導する経路だけでなく、支持部材１７からもヘリウムガスへの熱伝導を行うことが可能である。支持部材１７が金属材料等の熱伝導性の良好な材料で形成されている場合には、この経路でグローブ７へ伝導する熱量をより増大させることが可能である。
【００５８】
（ｃ）３つ目は、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１、支持部材１７、ステム１３へと伝わる経路である。ステム１３に伝わった熱の一部はケース９に伝わるが、本実施形態においては、ステム１３がグローブ７と一体的に成形されているため、ステム１３に伝わった熱がグローブ７に伝導しやすい構造となっている。ケース９に伝わった熱は、一部がケース９から外部へと伝熱・対流・輻射作用により放出し、残りの熱が口金１１から照明器具側のソケットへと伝わる。なお、接着剤１９として熱伝導性の高いものを選択することで、この経路による放熱量増加を図ることができる。
【００５９】
さらに、上記（ａ），（ｂ），（ｃ）いずれの場合においても、本実施形態に係るＬＥＤランプ１００では、グローブ７を白熱電球のバルブに似た大きさ・形状としている。このため、グローブ７の包絡体積が大きくなり、グローブ７の熱をより多く放出することができる。
（２）回路ユニットで発生した熱
回路ユニット１５から発生した熱は、伝熱、対流、輻射によりケース９に伝わる。ケース９に伝わった熱の一部がケース９から外部へと伝熱・対流・輻射作用により放出し、残りの熱が口金１１から照明器具側のソケットへと伝わる。
【００６０】
（３）回路ユニットへの熱負荷
本実施形態に係るＬＥＤランプ１００では、グローブ７を白熱電球のバルブに似た大きさ・形状とし、グローブ７の略中心位置にＬＥＤモジュール５を備えている。このため、ＬＥＤモジュール５と回路ユニット１５との間の距離が大きくなり、回路ユニット１５がＬＥＤ３から受ける熱負荷を削減することができる。これにより、例えば、ケース９の大きさを小さくすることができ、逆にグローブ７を大きくすることができる。
【００６１】
本実施形態に係るＬＥＤランプ１００では、グローブ７を白熱電球のバルブに似た大きさ・形状とし、グローブ７の略中心位置にＬＥＤモジュール５を備えている。このため、ＬＥＤモジュール５とケース９との間の距離が大きくなり、ＬＥＤ３から受ける熱であってケース９に蓄積する熱量を少なくできる。
（４）特許文献１〜３との比較
以上説明したように、本実施形態においては、包絡体積の大きいグローブを有効に利用して、ＬＥＤ発光時の熱をＬＥＤランプの外部へ放出させることとしている。
【００６２】
ここで、特許文献１〜３においては、ＬＥＤと口金との間に存在する、ＬＥＤを点灯させるための回路を収容するケース（特許文献１における「発光ダイオード支持体」、特許文献２，３における「ギア柱」または「ｇｅａｒ  ｃｏｌｕｍｎ」）を介して、ＬＥＤ発光時の熱を口金へ逃がす構成が開示されている。
しかしながら、特許文献１〜３に開示されているＬＥＤランプを高輝度化しようとする場合、ケースの大型化を招くという問題がある。具体的に説明すると、ランプの輝度を向上させるためにはＬＥＤへの投入電流を増大させる必要があるが、そうした場合、ＬＥＤからの発熱量が増えるため、ケース自体の温度が上昇してしまう。この結果、ケース内に格納されている回路への熱負荷が増大してしまう。この熱を効率良く放熱させるには、ケースを大型化して包絡体積を大きくしたり、放熱フィンを設けたりする必要がある。したがって、特許文献１〜３に記載の構成によっては、ケースの大型化を招くことなく、輝度向上を図ることは困難である。
【００６３】
一方、本実施形態のＬＥＤランプ１００においては、ケースよりも包絡体積の大きいグローブから積極的に放熱を行なわせる構成としている。したがって、ＬＥＤを高輝度化させた場合であっても、ケース内に格納されている回路ユニットへの熱負荷を抑制することが可能であるため、ケースの大型化という問題は招来しない。さらに、本実施形態のＬＥＤランプ１００においては、ケースが樹脂材料で形成されている。したがって、特許文献１〜３のようにケースを金属製とした場合と比較して、ＬＥＤランプの軽量化を図ることが可能である。
【００６４】
［６．ＬＥＤの位置］
本実施形態では、グローブ７内におけるＬＥＤ３の位置を白熱電球のフィラメント位置に対応させている。具体的に説明すると、グローブ７は、白熱電球に近い形状（Ａタイプ）をし、球状部７ａと筒状部７ｂとを有している。ＬＥＤ３（ＬＥＤモジュール５）は、グローブ７が白熱電球に対応したＡタイプの場合、球状部７ａの中心位置に配されている。
【００６５】
この位置は、グローブ７を基準とすると、球状部７ａの中心位置となるが、この位置は、口金１１の先端（アイレット部３１の端）からの距離が、白熱電球における口金の先端からフィラメントまでの距離と略等しい。
［７．その他］
本実施形態では、ＬＥＤモジュール５をグローブ７内に格納し、グローブ７を白熱電球と同等な大きさにしているため、ＬＥＤランプ１００の全体形状が白熱電球に類似する形状となっている。これにより、白熱電球を利用していた従来の照明器具へのＬＥＤランプ１００の装着適合率を略１００［％］にすることができる。
【００６６】
≪第２の実施形態≫
図１０は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の構造を示す斜視図である。図１１は、図１０に示すＬＥＤランプ２００のＥ−Ｅ’線矢視断面図である。なお、図１０，１１において、第１の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。
本実施形態におけるＬＥＤランプ２００において、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００と相違する点は、支持部材８３、ステム８５、ＬＥＤモジュール８１の構成である。
【００６７】
具体的に説明すると、図１１に示すように、支持部材８３を中空の部材とし、支持部材８３の内部にリード線４９，５１を挿通させる構成とした。支持部材８３は、図１１に示すように、第１の実施形態における支持部材１７の外観形状をそのままに、中空構造としたものである。したがって、支持部材８３は、第１の実施形態における支持部材１７と同様に円柱部８３ｂと偏平部８３ｃを有する。
【００６８】
なお、支持部材８３の内部にリード線４９，５１を挿通させたのに伴って、ステム８５におけるリード線４９，５１が挿通する位置がランプ軸Ｊ側に寄っている。また、リード線４９，５１が支持部材８３の内部に収容されたのに伴って、リード線４９，５１と実装基板９１を接続する半田８７の位置がランプ軸Ｊ側に寄った構成となっている。
図１１に示すように、ステム８５とグローブ７は一体的に成形されているため、ステム８５とグローブ７との界面は、密に封止されている。
【００６９】
支持部材８３とＬＥＤモジュール８１との固着には、接着剤８９が用いられている。接着剤８９としては、例えば、上記の接着剤１９で挙げたものを用いることができる。
本実施形態においては、リード線４９，５１が支持部材８３の内部に収容されている。したがって、第１の実施形態と比較して、ＬＥＤモジュール８１から発せられた光のうち、後方へ発せられた光をより遮らないような構成となっている。
【００７０】
≪第３の実施形態≫
図１２は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００の構造を示す斜視図である。図１３は、図１２に示すＬＥＤランプ３００のＦ−Ｆ’線矢視断面図であり、図１４は、図１２に示すＬＥＤランプ３００のＧ−Ｇ’線矢視断面図である。なお、図１２〜１４において、第１，第２の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００７１】
本実施形態におけるＬＥＤランプ３００において、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００と相違する点は、支持部材９９、ステム１０１の構成である。
本実施形態の支持部材９９は、第２の実施形態における支持部材８３と同様に、円柱部９９ｂと偏平部９９ｃを有する。しかし、本実施形態の支持部材９９では、その下側領域が、ステム１０１に近づくに従って拡径する裁頭円錐状をした脚部９９ｄとなっている。図１３，１４に示すように、支持部材９９の脚部９９ｄは、ステム１０１のステムヘッド（基台の頂部）１０１ｂを覆っている。また、支持部材９９の脚部９９ｄが、接着剤１０３によりステムヘッド１０１ｂと固着されている。
【００７２】
このような構成により、支持部材９９とステム１０１との密着性を高めることができるので、ＬＥＤモジュール８１を安定に支持することが可能である。この結果、例えば、ＬＥＤランプの使用時や搬送時等に、ＬＥＤモジュールの発光中心がランプ軸Ｊからずれることを防止することができる。
さらに、支持部材９９が脚部９９ｄを有することにより、ＬＥＤモジュール８１から後方へと発せられた光であって支持部材９９の下端部に達した光を反射され易くすることが可能である。
【００７３】
また、ステム１０１のステムヘッド１０１ｂを覆うように支持部材９９の脚部９９ｄを設けたことに伴い、図１２，１４に示すように、ステム１０１における排気口６１および排気管封止部５９が、ランプ軸Ｊとは反対側に寄った構成となっている。
なお、図１３，１４に示すように、ステム１０１とグローブ７は一体的に成形されているため、ステム１０１とグローブ７との界面は、密に封止されている。
【００７４】
≪第４の実施形態≫
図１５は、第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４００の構造を示す斜視図である。図１６は、図１５に示すＬＥＤランプ４００のＨ−Ｈ’線矢視断面図であり、図１７は、図１５に示すＬＥＤランプ４００のＩ−Ｉ’線矢視断面図である。なお、図１５〜１７において、第１〜第３の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００７５】
本実施形態におけるＬＥＤランプ４００において、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００と相違する点は、ステム１１１の構成である。具体的には、ステム１１１はドーム形状をしており、ランプ軸Ｊと交差する付近に凹部１１１ａを有する形状である。この凹部１１１ａにおいて、支持部材１７とステム１１１とが接着剤１９により固着される。このような構成にすることで、第１の実施形態のように凸状のステムヘッドに支持部材が固着されている場合と比較して、安定にＬＥＤモジュールをグローブ内に支持することが可能である。
【００７６】
なお、図１６，１７に示すように、ステム１１１とグローブ７は一体的に成形されているため、ステム１１１とグローブ７との界面は、密に封止されている。
≪第５の実施形態≫
図１８は、第５の実施形態に係るＬＥＤランプ５００の構造を示す斜視図である。図１９は、図１８に示すＬＥＤランプ５００のＫ−Ｋ’線矢視断面図である。なお、図１８，１９において、第１〜第４の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００７７】
本実施形態におけるＬＥＤランプ５００において、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００と相違する点は、ステム１１５の構成である。
具体的には、図１９に示すように、本実施形態におけるステム１１５は、円板状の円板部１１５ａと、円板部１１５ａの中心部に位置する円柱状の円柱部１１５ｂを有する。また、ステム１１５における円板部１１５ａの周縁部とグローブ７とは一体的に成形されているため、ステム１１５とグローブ７との界面は、密に封止されている。
【００７８】
ＬＥＤランプ５００の製造工程において、バルブ内の排気およびヘリウムガス封入を行う排気口１１９は、図１９に示すように、円柱部１１５ｂの前方側端面における、ランプ軸Ｊと交差する部分付近に形成されている。また、同じく排気およびヘリウムガス封入を行う排気管と、その残部である排気管封止部１１７は、円柱部１１５ｂの内部にて略ランプ軸Ｊに沿って形成されている。
【００７９】
支持部材１７とステム１１５との固着は、円柱部１１５ｂの前方側端面において接着剤１９によりなされる。接着剤を用いる場合、排気口１１９が存在することによる、円柱部１１５ｂにおける凹凸の影響を受けることなく、支持部材１７とステム１１５とを安定に固着することができる。また、接着剤１９として熱伝導性の高い材料を用いることで、ＬＥＤ発光時の熱を、支持部材１７を介して効率良くステム１１５およびグローブ７に伝えることが可能である。
【００８０】
さらに、本実施形態におけるステム１１５は、第１〜第４の実施形態に係るステムと比較して、ステムを構成するガラス材料が少ないため、軽量である。したがって、本実施形態の構成によれば、ＬＥＤランプを軽量化することが可能である。
なお、図１８，１９においては、円柱部１１５ｂに排気口１１９および排気管封止部１１７が形成されていることとしたが、これに限られない。円板部１１５ａに排気口および排気管封止部が形成されている構成とすることもできる。
【００８１】
≪第６の実施形態≫
図２０は、第６の実施形態に係るＬＥＤランプ６００の構造を示す斜視図である。図２１は、図２０に示すＬＥＤランプ６００のＬ−Ｌ’線矢視断面図である。なお、図２０，２１において、第１〜第５の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００８２】
本実施形態におけるＬＥＤランプ６００において、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００と相違する点は、ステム１４７の構成である。
具体的には、図２１に示すように、本実施形態におけるステム１４７は、グローブ７の端部と連続する肉薄部１４７ａと、肉薄部１４７ａよりもランプ軸Ｊ側に位置する肉厚部１４７ｂとを有する。また、ステム１４７における肉薄部１４７ａの周縁部とグローブ７とは一体的に成形されているため、ステム１４７とグローブ７との界面は、密に封止されている。
【００８３】
ＬＥＤランプ６００の製造工程において、バルブ内の排気およびヘリウムガス封入を行う排気口１５１は、図２１に示すように、肉厚部１４７ｂの前方側端面における、ランプ軸Ｊと交差する部分付近に形成されている。さらに、同じく排気およびヘリウムガス封入を行う排気管は、肉厚部１４７ｂの内部にて略ランプ軸Ｊに沿って形成されており、排気管の残部である排気管封止部１４９は、肉厚部１４７ｂの後方側であってランプ軸Ｊに沿って形成されている。
【００８４】
支持部材１７とステム１４７との固着は、肉厚部１４７ｂの前方側端面において接着剤１９によりなされる。接着剤を用いる場合、排気口１５１が存在することによる、肉厚部１４７ｂにおける凹凸の影響を受けることなく、支持部材１７とステム１４７とを安定に固着することができる。また、接着剤１９として熱伝導性の高い材料を用いることで、ＬＥＤ発光時の熱を、支持部材１７を介して効率良くステム１４７およびグローブ７に伝えることが可能である。
【００８５】
本実施形態におけるステム１１５は、第１〜第５の実施形態に係るステムと比較して、ステムを構成するガラス材料が少ないため、軽量である。したがって、本実施形態の構成によれば、ＬＥＤランプを軽量化することが可能である。さらに、本実施形態のステム１４７は、第１〜第５の実施形態に係るステムと比較して、ランプ軸Ｊ方向に沿った厚みが薄いため、ステム１４７とＬＥＤモジュール５との距離が長い。よって、ＬＥＤランプ製造工程における図６（ｄ）、図８（ａ）に示す工程において、バーナー６５の熱によりＬＥＤモジュール５が受ける熱負荷を低減することが可能である。
【００８６】
なお、図２０，２１においては、肉厚部１４７ｂに排気口１５１および排気管封止部１４９が形成されていることとしたが、肉薄部１４７ａにこれらが形成されていることとしてもよい。
≪第７の実施形態≫
第１〜第６の実施形態においては、ステム（基台）と支持部材が別部材で構成されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図２２に示すように、ステム１２３と支持部材１２５が一体的に成形されていることとしてもよい。
【００８７】
図２２は、本実施形態に係るＬＥＤランプ７００の構造を示す斜視図である。図２３は、図２２に示すＬＥＤランプ７００のＭ−Ｍ’線矢視断面図である。なお、図２２，２３において、第１〜第６の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。
本実施形態に係るＬＥＤランプ７００の特徴部分は、上述したように、ステム１２３と支持部材１２５が一体的に成形されている点である。すなわち、本実施形態に係るＬＥＤランプ７００は、支持部材１２５はステム１２３と同一の材料、すなわちガラス材料で形成されている。本実施形態では、ガラス材料で形成された支持部材１２５の前方側端面に直接、ＬＥＤモジュール１３３が取り付けられている。
【００８８】
図２３に示すように、ステム１２３とグローブ７も一体的に成形されているため、ステム１２３とグローブ７との界面は、密に封止されている。また、ＬＥＤランプ７００の製造工程において、バルブ内の排気およびヘリウムガス封入を行う排気口１３１は、図２３に示すように、支持部材１２５における前方側端部に形成されている。さらに、同じく排気およびヘリウムガス封入を行う排気管は、支持部材１２５の内部にて略ランプ軸Ｊに沿って形成されており、排気管の残部である排気管封止部１２９は、ステム１２３の後方側であってランプ軸Ｊに沿って形成されている。
【００８９】
図２２，２３に示すように、支持部材１２５とＬＥＤモジュール１３３の実装基板１３５とは、接着剤１２１により固着されている。接着剤１２１としては、例えば、上記の接着剤１９で挙げたものを用いることができる。接着剤を用いる場合、排気口１３１が存在することによる、支持部材１２５の前方側端部における凹凸の影響を受けることなく、支持部材１２５とＬＥＤモジュール１３３とを安定に固着することができる。また、接着剤１２１として熱伝導性の高い材料を用いることで、ＬＥＤ発光時の熱を効率良く支持部材１２５、ステム１２３およびグローブ７に伝えることが可能である。
【００９０】
さらに、本実施形態においては、ステム１２３と支持部材１２５が一体的に成形されているため、第１〜第６の実施形態と比較して、ＬＥＤランプを構成する部品数が少ない。したがって、ＬＥＤランプを製造する際の製造工程数を削減することが可能である。
なお、本実施形態のように、ステム１２３と支持部材１２５とが一体的に成形されている場合、リード線４９，５１が支持部材の内部を通って配線されるようにステムと支持部材と共に一体成形されてもよい。この場合、給電端子２２ａ，２２ｂを実装基板の中央部に設けてもよい。
【００９１】
≪第８の実施形態≫
第１〜第７の実施形態におけるＬＥＤランプは、一般白熱電球を代替とすることを１つの目的としているが、本発明に係るＬＥＤランプは、他の電球にも適用できる。本実施形態では、バルブ内に、例えばアルミ蒸着層を備える電球、所謂、レフ電球に適応したＬＥＤランプ８００について説明する。
【００９２】
図２４は、第８の実施形態に係るＬＥＤランプ８００の構造を示す断面図である。なお、図２４において、第１〜第７の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。
本実施形態におけるＬＥＤランプ８００において、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００と相違する点は、グローブ１０５の構成である。
【００９３】
グローブ１０５は中空状をしている。グローブ１０５は、フラスコの底を膨出させたような形状をしている。つまり、グローブ１０５は、所謂、Ｒタイプである。
グローブ１０５は、フラスコ状部１０５ｂと筒状部１０５ｃとを有する。グローブ１０５は、ステム１３と一体的に成形されており、ステム１３におけるグローブ１０５側と反対側の端部１３ａは、ケース９の大径部９ａで覆われている。図２４における右下の拡大図に示すように、ステム１３の端部１３ａがケース９の大径部９ａの開口へ挿入された状態で、接着剤１４１により固着されている。
【００９４】
グローブ１０５は、その内面に反射層１２７を有している。反射層１２７は、ＬＥＤモジュール５から後方へと発せられた光を所定方向（例えば、前方である。）に反射する機能を有する。反射層１２７は、例えばアルミニウム等の金属材料を真空蒸着することで得られるほか、白色塗料を塗布することでも得られる。
第１の実施形態と同様に、本実施形態においても、バルブ内にはヘリウムガスが封入されている。したがって、本実施形態では、第１の実施形態で述べたものと同様の効果を、レフ電球で得ることが可能である。
【００９５】
なお、本実施形態においては、第１実施形態に係るＬＥＤランプ１００をレフ電球に適用した例について説明した。第１の実施形態に限られず、第２〜第７の実施形態に係るＬＥＤランプをレフ電球に適用することも、もちろん可能である。この場合、第２〜第７の実施形態で述べたものと同等の効果を、レフ電球にて得ることができる。
≪第９の実施形態≫
本発明は、第１〜第８実施形態で説明したＬＥＤランプ１００〜８００を利用した照明装置にも適用できる。
【００９６】
背景技術で説明したＬＥＤランプは、ケースを放熱部材としているため、ケースが大型化している。この場合、ＬＥＤの配置位置が、白熱電球におけるフィラメント位置よりも口金から遠くなる。つまり、ＬＥＤランプ全体におけるＬＥＤの配置位置（口金から距離）が、白熱電球全体におけるフィラメントの位置（口金からの距離）と異なることになる。
【００９７】
このようなＬＥＤランプを、白熱電球が装着されていた照明器具であって反射鏡を有するもの、例えばダウンライトに使用すると、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じる。つまり、従来の白熱電球と光源位置が相違することにより、配光特性等に不具合が生じるのである。
本実施形態では、一例として、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。
【００９８】
図２５は、本発明に係る照明装置の概略図である。
照明装置２０１は、例えば、天井２０２に装着されて使用される。
照明装置２０１は、図２５に示すように、ＬＥＤランプ（例えば、第１の実施形態で説明したＬＥＤランプ１００である。）と、ＬＥＤランプ１００を装着して点灯・消灯をさせる照明器具２０３とを備える。
【００９９】
照明器具２０３は、例えば、天井２０２に取着される器具本体２０５と、器具本体２０５に装着され且つＬＥＤランプ１００を覆うカバー２０７とを備える。カバー２０７は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１００から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜２１１を内面に有している。
器具本体２０５には、ＬＥＤランプ１００の口金１１が取着（螺着）されるソケット２０９を備え、このソケット２０９を介してＬＥＤランプ１００に給電される。
【０１００】
本実施形態では、照明器具２０３に装着されるＬＥＤランプ１００のＬＥＤ３（ＬＥＤモジュール５）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、ＬＥＤランプ１００における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。
このため、白熱電球が装着されていた照明器具にＬＥＤランプ１００を装着しても、ランプとしての発光中心の位置が似ているため、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じ難くなる。
【０１０１】
なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー２０７を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであっても良いし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でも良い。
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良いし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であっても良い。
【０１０２】
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようにものであっても良い。
なお、後述する変形例に係るＬＥＤランプを、本実施形態にかかる照明装置のＬＥＤランプとして用いることも可能である。
≪変形例・その他≫
以上、本発明の構成を第１から第９の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態等に限られない。例えば、以下のような変形例等を挙げることができる。
【０１０３】
（１）上記の実施形態においては、製造工程においてバルブ内の排気、ヘリウムガス封入を行う排気口および排気管が、ステムに形成されている構成とした。しかしながら、本発明はこれに限定されず、例えば、グローブに形成されていることとしてもよい。
図２６（ａ）は、本変形例の第１例に係るＬＥＤランプ９００Ａの構造を示す一部断面図である。ＬＥＤランプ９００Ａでは、排気口ならびに排気管の残部である排気管封止部１３７が、グローブ１４３における筒状部１４３ｂに形成されている。また、図２６（ｂ）は、本変形例の第２例に係るＬＥＤランプ９００Ｂの構造を示す一部断面図である。ＬＥＤランプ９００Ｂでは、排気口ならびに排気管の残部である排気管封止部１３９が、グローブ１４５における球状部１４５ａに形成されている。
【０１０４】
このような構成によっても、ヘリウム封入後における、バルブ内を密に封止することが可能である。
（２）図２７は、本変形例に係るＬＥＤランプ１０００の構造を示す一部破断斜視図である。ＬＥＤランプ１０００では、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００に対して２つの変形が加えられている。
【０１０５】
１つ目の変形は、ＬＥＤモジュールの形状である。第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００（図１）では、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１の形状が矩形であった。一方、本変形例に係るＬＥＤランプ１０００では、ＬＥＤモジュール３０３の実装基板３１１は、円板状である。また、本変形例のＬＥＤモジュール３０３では、実装基板３１１上に複数のＬＥＤが円環状に実装されており、これに伴って、ＬＥＤを覆う封止体３１３も平面視において円環状をしている。なお、ここでの複数のＬＥＤは、第１の実施形態で説明したＬＥＤ３と同じ構成であるが、別の構成、例えば、発光色、出力（輝度）が異なるようなものでも良い。
【０１０６】
封止体３１３は透光性材料からなる。ＬＥＤが第１の実施形態と同じ色の光を発するため、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤからの光の波長を所望（黄色）に変換する変換材料が透光性材料に混入されている。なお、封止体３１３は、平面視で円環状をしているが、例えば、ドーム状（円形状）であっても良い。
また、リード線４９，５１におけるＬＥＤモジュール３０３側の端部は、実装基板３１１の貫通孔を下から上へと挿通して、実装基板３１１の上面で半田２４により固定されると共に電気的に配線パターンと接続される。
【０１０７】
２つ目の変形は、グローブの内壁に設けられた高熱伝導層である。具体的に説明すると、本変形例に係るＬＥＤランプ１０００では、グローブ３０５の内壁前面に、グローブ７を構成している材料およびヘリウムガスよりも熱伝導性の高い材料で構成された高熱伝導層３１５が形成されている。高熱伝導層３１５は、透光性を有する樹脂材料、金属材料等により構成されている。透光性を有する金属材料としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ２）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等がある。
【０１０８】
第１の実施形態の［５．放熱経路］（１）（１−１）で述べたように、ＬＥＤで発生した熱が伝導によって放熱される経路は３通りある。すなわち、（ａ）ＬＥＤからヘリウムガスを介してグローブへ伝導する経路、（ｂ）ＬＥＤから実装基板、支持部材、ヘリウムガスを介して、グローブへ伝導する経路、（ｃ）ＬＥＤから実装基板、支持部材、ステムを介してグローブへ伝導する経路である。このように、上記（ａ）〜（ｃ）の放熱経路においては、ヘリウムガスまたはステムからグローブへ伝導される経路が含まれる。
【０１０９】
本変形例では、グローブ３０５の内壁に高熱伝導層３１５が形成されている。これにより、ヘリウムガスとグローブ３０５との間、またはステムとグローブ３０５との間での熱の受け渡しを効率的に行うことが可能である。この結果、グローブ３０５からの放熱を促進させることができる。
なお、図２７においては、グローブ３０５の内壁全面に高熱伝導層３１５が形成されていることとしたが、これに限定されず、内壁の一部のみに形成されていることとしてもよい。
【０１１０】
（３）図２８は、本変形例に係るＬＥＤランプ１１００の構造を示す断面図である。第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００と相違する点は、ステム１３の端部１３ａとケース９の大径部９ａとの間に低熱伝導層３２１が形成されている点である（図２８における右下の拡大図）。
具体的に、低熱伝導層３２１は、ケース９を構成する材料よりも熱伝導性の低い材料で形成されている。本変形例における低熱伝導層３２１は、ステム１３の端部１３ａとケース９の大径部９ａとを固着する接着剤としての役割も担っている。すなわち、本変形例における低熱伝導層３２１は、熱伝導性の低い接着剤である。熱伝導性の低い接着剤としては、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤等がある。
【０１１１】
ステム１３の端部１３ａとケース９の大径部９ａとの間に低熱伝導層３２１が介在されていることで、ＬＥＤから支持部材１７を介してステム１３に伝導された熱が、ケース９へ伝わるのを抑制することが可能である。ケース９へ伝熱されるのを抑制することで、ケース９内部の温度上昇を抑えることができる。結果として、ケース９に格納されている回路ユニット１５への熱負荷を軽減することが可能である。
【０１１２】
低熱伝導層３２１は、必ずしも接着剤の役割を有している必要はなく、最低限、ケース９を構成する材料よりも熱伝導性の低い材料で構成されていれば、上記の効果を得ることができる。低熱伝導層３２１に接着剤としての役割を持たせない場合、低熱伝導層３２１に用いることが可能な材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等がある。
（４）図２９は、本変形例に係るＬＥＤランプ１２００の構造を示す断面図である。第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００と相違する点は、グローブ３２５が樹脂材料で形成されており、グローブ３２５とステム１３が一体的に成形されていない点である。
【０１１３】
グローブ３２５は、例えばシリコーン樹脂等の透光性を有する樹脂材料により形成されている。グローブ３２５と第１の実施形態におけるグローブ７とは、用いられている材料が異なるだけで、グローブ３２５の形状は第１の実施形態におけるグローブ７と略同一である。すなわち、球状部３２５ａと筒状部３２５ｂを有する。
グローブ３２５の下端部３２５ｃとステム１３の端部１３ａとは、接着剤３２７で固着されており、これにより、バルブ内が密に封止される。接着剤３２７としては、例えば、上記の接着剤１９で挙げたものを用いることができる。
【０１１４】
また、グローブ３２５の下端部３２５ｃとケース９の大径部９ａとの間には、変形例（３）で述べた低熱伝導層３２１が介挿されている。よって、本変形例に係るＬＥＤランプ１２００においても、変形例（３）で述べたものと同様の効果を得ることができる。
グローブ３２５が樹脂材料で形成されていることにより、ＬＥＤランプの軽量化を図ることができる。さらに、グローブの耐衝撃性を向上させることが可能である。
【０１１５】
（５）上記の実施形態および変形例においては、いずれもステムがガラス材料で形成されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、樹脂材料でステムを形成することとしてもよい。
バルブ内を密に封止するためには、グローブと樹脂材料で形成されたステムとを接合する必要があるが、これには例えば、変形例（４）のような接着剤を用いることもできる。接着剤を用いる方法以外でも、グローブとステムとを封止膜で覆うことにより、バルブ内を封止することが可能である。
【０１１６】
図３０は、グローブとステムとを覆う封止膜の形成方法の一例を説明するための図である。ここでは、グローブ，ステムともに樹脂材料で形成されていることとする。
まず、図３０（ａ）に示すように、樹脂材料で形成されたグローブ３２５を、マウント３３１を覆うように被せる。ここでのマウント３３１は、図６（ｃ）に示すマウント５５におけるステム１３を樹脂材料で形成されたステム３３３に変更したものである。
【０１１７】
次に、図３０（ｂ）に示すように、マウント３３１にグローブ３２５を被せてなる構造体に対し、ノズル３３５により封止膜材料３３７を全体にわたって吹き付ける。封止膜材料３３７としては、例えば、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）コート材等を溶媒に分散させたものである。
そして、封止膜材料３３７中に含まれる溶媒を蒸発乾燥させることにより、ＤＬＣコート材等からなる封止膜３３９を形成することができる（図３０（ｃ））。特に図示しないが、このあと、ステム３３３で閉塞されたグローブ３２５内（バルブ内）の不純物ガスの排気およびヘリウムガス封入工程が続く。その後の工程は、第１の実施形態で述べたものと同様である。
【０１１８】
なお、図３０においては、ノズル３３５で封止膜材料３３７を吹き付けることにより封止膜を形成したが、これは単なる一例である。この他の方法としては、例えば、封止膜材料３３７が入った浴に、マウント３３１にグローブ３２５を被せてなる構造体を浸した後、これを浴から取り出して溶媒を蒸発乾燥させる方法が考えられる。
また、図３０においては、マウント３３１にグローブ３２５を被せてなる構造体の外側に封止膜３３９を形成する方法を示したが、ステム３３３で閉塞されたグローブ３２５の内側（バルブの内側）に封止膜を形成することも可能である。この場合、不純物ガスの排気、ヘリウムガスの封入を行う排気管および排気口から封止膜材料を注入することにより、グローブ３２５の内側に封止膜を形成することができる。
【０１１９】
さらに、グローブ３２５およびステム３３３を構成する樹脂材料が熱可塑性材料である場合には、ガラス材料の場合と同様の成形方法（図６，７，９）を採用することも可能である。
（６）ＬＥＤモジュール
（６−１）発光素子
上記の実施形態および変形例においては、ＬＥＤとしてＬＥＤ素子を利用した場合について説明したが、これに限られない。例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのＬＥＤを利用しても良い。
【０１２０】
また、上記の実施形態および変形例においては、発光素子としてＬＥＤを利用する形態について説明したが、発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子、有機及び無機を含む。）等であっても良い。また、ＬＥＤを含めて、これらを組合せて使用しても良い。
上記実施形態および変形例においては、ＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであっても良い。他の組み合わせの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。
【０１２１】
さらに、ＬＥＤの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤ素子を用いて、混色させて白色光としても良い。なお、発光部から発せられる光色は、いうまでもなく、白色に限定されるものでなく、用途によって種々のＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）や蛍光体粒子を利用することができる。
（６−２）実装基板
上記実施形態および変形例においては、ＬＥＤを実装する実装基板を透光性基板とし、実装基板の片面のみにＬＥＤが実装されていることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、実装基板を非透光性基板とし、実装基板の両面にＬＥＤを実装することとしても、ＬＥＤからの光を後方側へ出射させることが可能である。また、実装基板として非透光性の基板を用いる場合、例えば、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の絶縁基板を利用することができる。なお、後方に光を取り出す必要がない場合においても、実装基板を非透光性の基板とすることができる。
【０１２２】
また、上記実施形態および変形例においては、平面視形状が矩形状あるいは円形状をした実装基板を例にして説明したが、実装基板の平面視形状は特に限定するものではない。
さらに、各実施形態および各変形例においては、薄い板（上面の面積に比べて側面の面積が小さいもの）を例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用しても良いし、ブロック状のものを利用しても良い。
【０１２３】
なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、半導体発光素子（素子、表面実装タイプを含む）を実装すると共に半導体発光素子と電気的に接続するパターンを有したものを指している。従って、基板が、ブロック状をしていても良い。
（６−３）封止体
上記の実施形態では、封止体は、実装基板上に直線状に実装された複数のＬＥＤを被覆していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、１つのＬＥＤを１つの封止体で被覆しても良いし、変形例（２）（図２７）のように、全てのＬＥＤを１つの封止体で被覆することとしてもよい。
【０１２４】
また、上記の実施形態および変形例では、封止体内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、グローブの内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、ＬＥＤを封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、ＬＥＤ発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
【０１２５】
（７）グローブ
第１〜第７の実施形態においてはＡタイプのグローブを、第８の実施形態においてはＲタイプのグローブをそれぞれ利用する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、Ｂ，Ｇタイプのグローブ、または白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ＬＥＤランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
【０１２６】
また、グローブは、内部が見えるように透明であっても良いし、内部が見えないように半透明であっても良い。半透明にする方法としては、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を凹凸状にする処理（例えばブラスト処理）を施したりする方法がある。
また、グローブはガラス材料により構成されていたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、透光性の樹脂やセラミック等を用いてもよい。
【０１２７】
（８）ケース
上記の実施形態および変形例においては、ケースは樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として金属材料を利用する場合には、口金との間の絶縁性を確保する必要がある。口金との間の絶縁性は、例えば、ケースの小径部の外周面に絶縁層を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる。さらには、ケースのグローブ側を金属材料により構成し、ケースの口金側を樹脂材料により構成して、双方を結合することによっても確保できる。
【０１２８】
また、上記各実施形態および各変形例においては、ケースの表面については特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けても良いし、輻射率を向上させるための処理を施してもよい。
さらに、ケースは１つの部材から構成されていたが、複数の部材で構成することもできる。例えば、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００における大径部に相当する大径部材と、小径部に相当する小径部材とを接着剤により接合したものであっても良い。この際、大径部材を金属で、小径部材を樹脂でそれぞれ構成しても良い。
【０１２９】
また、各実施形態および各変形例においては、ケース内部に空間があり、当該空間内部に回路ユニットが格納されていたが、例えば、前記空間に樹脂材料が充填されていてもよい。この場合、絶縁性および高い熱伝導性を有する樹脂を充填することにより、回路ユニットで発生した熱をケースにより効率よく伝熱することができ、回路ユニットに作用する熱負荷を低減することができる。
【０１３０】
上記実施形態においては、バルブの後方側の下端部がケースの大径部内周面に設けられた段差部上に載置されることによりバルブとケースとの位置決めが行われていたが、本発明はこれらに限られない。例えば、大径部内周面に段差部を備えない構成としてもよい。この場合、グローブの最頂部とアイレット部の最下端部との間のランプ軸Ｊに沿った長さ、即ち、ＬＥＤランプの全長が所定の長さとなるような位置において、接着剤等を用いてグローブとケースとが固着される。
【０１３１】
（９）口金
口金の形状について、上記の実施形態および変形例等では、エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。
また、口金は、シェル部の雌ねじを利用してケースのネジ部分（小径部）に螺合させることで、ケースに装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されても良い。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せても良い。
【０１３２】
また、シェル部の半分以上がケースの筒状をした小径部のネジ部分に螺合していたが、小径部が実施形態よりも短いケースに装着されても良い。この場合、シェル部の内側に回路ユニットの電子部品が位置する場合もある。このような場合、シェル部内に絶縁性を有する樹脂が充填されてもよい。これにより、電子部品と口金との間の絶縁が確保されると共に、高い熱伝導性を有する樹脂を用いることにより電子部品で発生した熱を口金により効率よく伝熱することができる。
【０１３３】
（１０）ステム
ステムの形状に関して、上記の実施形態で説明したもの以外の形状であってもよい。例えば、直方体、立方体等の多面体が考えられる。
（１１）回路ユニット
回路基板がケース内部に固定的に収容される姿勢については、回路基板の主面がランプ軸Ｊと略直交する姿勢に限られない。例えば、回路基板が、ランプ軸Ｊと略平行になるような姿勢で収容されてもよいし、ランプ軸Ｊに対して所定の傾斜角を有する姿勢で収容されてもよい。
【０１３４】
また、回路基板は、円盤状に限られず、平面視形状が矩形や多角形、さらにはハート形等の不定形であってもよいし、フレキシブル基板等の可撓性の部材により形成され、曲げられた状態でケース内部に収容されてもよい。
また、回路基板がケース内部に固定される方法は、係止部による係止構造に限られず、例えば、ねじ止め、接着などより回路基板がケース内部に固定されてもよい。
【０１３５】
また、回路ユニットに、無線信号等に基づきＬＥＤを点灯制御させるための回路が設けられていることとしてもよい。ここでの「点灯制御」には、例えば、点灯、消灯、調光、照明色変更等が含まれる。
（１２）支持部材
上記の実施形態等では、支持部材の中間領域が円柱状、すなわちランプ軸Ｊに垂直な断面の形状が円状であったが、本発明はこれに限定されない。例えば、三角形、または四角形以上の多角形等であってもよい。
【０１３６】
また、上記の実施形態等では、支持部材が棒状であったが、本発明はこれに限定されない。
図３１は、変形例（１２）の第１例に係るＬＥＤランプ１３００の構造を示す斜視図であり、図３２は、図３１に示すＬＥＤランプ１３００のＮ−Ｎ’線矢視断面図である。本変形例における支持部材３４１は、グローブを上方側、口金を下方側に配置してＬＥＤランプ１３００を見た場合に、円錐台形状となっている。図３２に示すように、支持部材３４１の後方側の端部には凹部３４１ａが形成されており、この凹部３４１ａがステム１０１のステムヘッドを覆っている。凹部３４１ａとステム１０１のステムヘッドの間には接着剤３４３が充填されており、これによりステム１０１と支持部材３４１とを安定的に固着することができる。また、支持部材３４１には、リード線４９，５１を挿通させるための貫通孔３４５が形成されている。
【０１３７】
さらに、支持部材３４１の表面は、例えば金属膜等からなる反射膜となっている。このようにすることで、ＬＥＤモジュール８１からの光のうち、実装基板９１を透過して後方側へ出射された光を反射させることが可能である。この結果、支持部材が存在することによる、ＬＥＤモジュール８１からの出射光の損失を抑制することができる。
図３３は、変形例（１２）の第２例に係るＬＥＤランプ１４００の構造を示す斜視図であり、図３４は、図３３に示すＬＥＤランプ１４００のＯ−Ｏ’線矢視断面図である。本変形例における支持部材３４７は、グローブを上方側、口金を下方側に配置してＬＥＤランプ１４００を見た場合に、逆円錐台形状となっている。図３４に示すように、支持部材３４７にはランプ軸Ｊに沿って貫通孔３４９が設けられており、この貫通孔３４９にリード線４９，５１が挿通される。
【０１３８】
このような構成とすることで、ＬＥＤモジュール８１の実装基板９１と支持部材との接触面積を増加させることができるので、より効率的に支持部材３４７から、ステム８５、グローブ７へと伝熱させることができる。また、支持部材３４７と実装基板９１との接触面積が大きいので、ＬＥＤモジュール８１を安定的に支持することが可能である。
図３５は、変形例（１２）の第３例に係るＬＥＤランプ１５００の構造を示す斜視図である。本形例に係る支持部材３５３は、図３３，３４に示す支持部材３４７における中間領域に括れを持たせたような形状となっている。このような構成とすることで、図３３，３４に示すＬＥＤランプ１４００と同等の放熱性を維持しながら、支持部材の軽量化を図ることができる。
【０１３９】
図３６は、変形例（１２）の第４例に係るＬＥＤランプ１６００の構造を示す断面図であり、矩形状の実装基板２１の短軸方向に沿った断面図（図３，１４，１７等に示す断面図と同じ断面である。）に相当する。本変形例における支持部材３５５は、実装基板２１における封止体２３が形成されている領域を避けるような形状となっている。このようにすることで、実装基板２１における後方側の面から出射される光の損失を低減することができる。
【０１４０】
なお、図３１〜３６においては、リード線４９，５１がいずれも支持部材の内部に収容されている構成を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１のように、リード線４９，５１を支持部材の外部に配置する構成とすることもできる。
（１３）排気管および排気口の位置
ＬＥＤランプの製造工程において使用する排気口および排気管に関して、これらを設ける位置は、上記の実施形態および変形例（１）で説明した位置に限定されず、適宜変更可能である。例えば、第１の実施形態（図１）におけるステムヘッド１３ｂ付近であってもよい。
【０１４１】
（１４）その他
（１４−１）ステムと支持部材との接合に接着剤を用いることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、嵌合構造、係合構造等を利用することも可能である。この場合、図６の（ａ）と（ｂ）で示す工程の間に、ステムヘッド１３ｂをバーナーで溶融することにより、ステムヘッド１３ｂに、支持部材１７における脚部と嵌合構造を形成することで実現できる。
【０１４２】
（１４−２）上記の実施形態等では、口金やケースの内部が中空であることとしたが、本発明はこれに限定されない。口金やケースの内部を、例えば、伝導性が空気よりも高い絶縁性の材料を充填することとしても良い。このような材料としては、例えば、シリコーン樹脂等がある。また、ケース内に絶縁性の材料等を充填することにより、回路ユニット動作時の振動を抑制し、ＬＥＤランプから発せられる騒音を低減することが可能である。
【０１４３】
（１４−３）上記の実施形態で使用している、材料、数値等は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。なお、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
【産業上の利用可能性】
【０１４４】
本発明に係るランプは、例えば、白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプとして好適に利用可能である。
【符号の説明】
【０１４５】
１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、１１００、１２００、１３００、１４００、１５００、１６００  ＬＥＤランプ
３  ＬＥＤ
５、８１、１３３、３０３  ＬＥＤモジュール
７、７Ａ、１０５、１４３、１４５、３０５、３２５  グローブ
９  ケース
１１  口金
１３、８５、１０１、１１１、１１５、１２３、１４７、３３３  ステム
１５  回路ユニット
１７、８３，９９、１２５、３４１、３４７、３５３、３５５  支持部材
１９、５７、８９、１０３、１２１、１４１、３２７、３４３  接着剤
２１、９１、１３５、３１１  実装基板
２２  配線パターン
２３、３１３  封止体
２４、８７  半田
２５、２６、３４５、３４９  貫通孔
２７  シェル部
２９  絶縁材料
３１  アイレット部
３３、３５、４９、５１  リード線
４１  回路基板
４３  コンデンサ
４５  ダイオードブリッジ
４７  係止部
５５、３３１  マウント
５９、１１７、１２９、１３７、１３９、１５１  排気管封止部
６１、１１９、１３１、１４９  排気口
６３  排気管
６５  バーナー
６７  細管
６９  フレア管
７１  フレア状部材
７３、７３Ａ  グローブ用部材
７５  バルブの内部
７７  端部
１２７  反射層
２０１  照明装置
２０２  天井
２０３  照明器具
２０５  器具本体
２０７  カバー
２０９  ソケット
２１１  反射膜
３１５  高熱伝導層
３２１  低熱伝導層
３３５  ノズル
３３７  封止膜材料
３３９  封止膜
【図１】
2013026050.tif 000003
【図２】
2013026050.tif 000004
【図３】
2013026050.tif 000005
【図４】
2013026050.tif 000006
【図５】
2013026050.tif 000007
【図６】
2013026050.tif 000008
【図７】
2013026050.tif 000009
【図８】
2013026050.tif 000010
【図９】
2013026050.tif 000011
【図１０】
2013026050.tif 000012
【図１１】
2013026050.tif 000013
【図１２】
2013026050.tif 000014
【図１３】
2013026050.tif 000015
【図１４】
2013026050.tif 000016
【図１５】
2013026050.tif 000017
【図１６】
2013026050.tif 000018
【図１７】
2013026050.tif 000019
【図１８】
2013026050.tif 000020
【図１９】
2013026050.tif 000021
【図２０】
2013026050.tif 000022
【図２１】
2013026050.tif 000023
【図２２】
2013026050.tif 000024
【図２３】
2013026050.tif 000025
【図２４】
2013026050.tif 000026
【図２５】
2013026050.tif 000027
【図２６】
2013026050.tif 000028
【図２７】
2013026050.tif 000029
【図２８】
2013026050.tif 000030
【図２９】
2013026050.tif 000031
【図３０】
2013026050.tif 000032
【図３１】
2013026050.tif 000033
【図３２】
2013026050.tif 000034
【図３３】
2013026050.tif 000035
【図３４】
2013026050.tif 000036
【図３５】
2013026050.tif 000037
【図３６】
2013026050.tif 000038