(57)【要約】【課題】所定寸法の微粒子を精度よく分別することを可能にする。【解決手段】所定寸法の微粒子を分別するフィルタ材１であって、微細な貫通孔２０ｈが複数形成されたフィルタ領域２０ｆを備える金属箔と、金属箔の少なくとも片面に設けられ、フィルタ領域２０ｆが露出した開口部１０ｈを有する支持基材１０と、を備え、貫通孔２０ｈの内壁に所定厚さのメッキ層３０が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定寸法の微粒子を分別するフィルタ材であって、
微細な貫通孔が複数形成されたフィルタ領域を備える金属箔と、
前記金属箔の少なくとも片面に設けられ、前記フィルタ領域が露出した開口部を有する支持基材と、を備え、
前記貫通孔の内壁に所定厚さのメッキ層が形成されている
ことを特徴とするフィルタ材。
【請求項２】
前記支持基材は可撓性を有する樹脂フィルムである
ことを特徴とする請求項１に記載のフィルタ材。
【請求項３】
前記金属箔の厚さに対する前記貫通孔の向かい合う内壁間の差し渡し長さの比が１以上である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のフィルタ材。
【請求項４】
前記メッキ層は、
前記メッキ層のうちの主要な厚さを占める第１メッキ層と、
前記第１メッキ層よりも外側の最表面に前記第１メッキ層よりも薄く形成され、金、白金、ロジウムのいずれかを主成分とする第２メッキ層と、を備える
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフィルタ材。
【請求項５】
前記メッキ層は、
前記銅箔に無電解メッキを施すことで形成されている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のフィルタ材。
【請求項６】
所定寸法の微粒子を分別するフィルタ材の製造方法であって、
支持基材の片面に設けられた金属箔上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターンをマスクとするエッチングにより前記金属箔に微細な貫通孔を複数形成してフィルタ領域を形成するフィルタ領域形成工程と、
前記金属箔側とは反対側の面から前記支持基材の一部を除去して前記フィルタ領域が露出するよう開口部を形成する開口部形成工程と、
前記貫通孔内にメッキ液を流通させ、前記貫通孔の内壁に所定厚さのメッキ層を形成するメッキ層形成工程と、を有する
ことを特徴とするフィルタ材の製造方法。
【請求項７】
前記メッキ層形成工程は無電解メッキにより行う
ことを特徴とする請求項６に記載のフィルタ材の製造方法。
【請求項８】
前記開口部形成工程では、
前記支持基材の前記金属箔とは反対側の面に形成され、所定パターンを備えるメタルマスクをマスクとするエッチングにより前記支持基材の一部を除去する
ことを特徴とする請求項６又は７に記載のフィルタ材の製造方法。
【請求項９】
前記フィルタ領域形成工程では、
エッチング阻害剤を添加したエッチング液で等方的なエッチングを抑制しつつ前記金属箔をエッチングし、前記金属箔の厚さに対する前記貫通孔の向かい合う内壁間の差し渡し長さの比が１以上となるよう前記貫通孔を形成する
ことを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載のフィルタ材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定寸法の微粒子を分別するフィルタ材およびフィルタ材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルタは、医療分野における各種生体物質の分別濾過や工業分野における異物の分別除去等、種々の用途に用いられている。このようなフィルタには、例えば不織布層をフィルタ材として補強用ネットシートと共に巻きこんで筒型に構成した筒型フィルタや、側面を補強材に覆われた樹脂多孔質体（図４）をフィルタ材とする樹脂フィルタ等がある（例えば、特許文献１，２）。これにより、不織布層や樹脂多孔質体の空隙や空孔を透過できない大きな寸法の粒子が分別される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１０４４７１号公報
【特許文献２】特開２００７−２２２８３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１，２の不織布層や樹脂多孔質体をはじめとするフィルタ材が有する空隙や空孔を、例えば５μｍ未満の微細で均等な寸法に形成することは難しかった。このため、所定寸法の微粒子を精度よく分別することは困難であった。
【０００５】
本発明の目的は、所定寸法の微粒子を精度よく分別することができるフィルタ材およびフィルタ材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様によれば、
所定寸法の微粒子を分別するフィルタ材であって、
微細な貫通孔が複数形成されたフィルタ領域を備える金属箔と、
前記金属箔の少なくとも片面に設けられ、前記フィルタ領域が露出した開口部を有する支持基材と、を備え、
前記貫通孔の内壁に所定厚さのメッキ層が形成されている
フィルタ材が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様によれば、
前記支持基材は可撓性を有する樹脂フィルムである
第１の態様に記載のフィルタ材が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様によれば、
前記金属箔の厚さに対する前記貫通孔の向かい合う内壁間の差し渡し長さの比が１以上である
第１又は第２の態様に記載のフィルタ材が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様によれば、
前記メッキ層は、
前記メッキ層のうちの主要な厚さを占める第１メッキ層と、
前記第１メッキ層よりも外側の最表面に前記第１メッキ層よりも薄く形成され、金、白金、ロジウムのいずれかを主成分とする第２メッキ層と、を備える
第１〜第３の態様のいずれかに記載のフィルタ材が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様によれば、
前記メッキ層は、
前記銅箔に無電解メッキを施すことで形成されている
第１〜第４の態様のいずれかに記載のフィルタ材が提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様によれば、
所定寸法の微粒子を分別するフィルタ材の製造方法であって、
支持基材の片面に設けられた金属箔上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターンをマスクとするエッチングにより前記金属箔に微細な貫通孔を複数形成してフィルタ領域を形成するフィルタ領域形成工程と、
前記金属箔側とは反対側の面から前記支持基材の一部を除去して前記フィルタ領域が露出するよう開口部を形成する開口部形成工程と、
前記貫通孔内にメッキ液を流通させ、前記貫通孔の内壁に所定厚さのメッキ層を形成するメッキ層形成工程と、を有する
フィルタ材の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の第７の態様によれば、
前記メッキ層形成工程は無電解メッキにより行う
第６の態様に記載のフィルタ材の製造方法が提供される。
【００１３】
本発明の第８の態様によれば、
前記開口部形成工程では、
前記支持基材の前記金属箔とは反対側の面に形成され、所定パターンを備えるメタルマスクをマスクとするエッチングにより前記支持基材の一部を除去する
第６又は第７の態様のいずれかに記載のフィルタ材の製造方法が提供される。
【００１４】
本発明の第９の態様によれば、
前記フィルタ領域形成工程では、
エッチング阻害剤を添加したエッチング液で等方的なエッチングを抑制しつつ前記金属箔をエッチングし、前記金属箔の厚さに対する前記貫通孔の向かい合う内壁間の差し渡し長さの比が１以上となるよう前記貫通孔を形成する
第６〜第８の態様のいずれかに記載のフィルタ材の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、所定寸法の微粒子を精度よく分別することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係るフィルタ材の断面図であり、（ｂ）はフィルタ材が備えるフィルタ領域の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るフィルタ材の一例を示す上面図であって、（ａ）はフィルタ領域が形成された側の上面図であり、（ｂ）はフィルタ領域が形成された側とは反対側の上面図であり、（ｃ）はフィルタ領域の上面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るフィルタ材の製造方法を断面図で示す工程図である。
【図４】従来技術に係る樹脂フィルタが備える樹脂多孔質体の電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜本発明の一実施形態＞
（１）フィルタ材の構造
まずは、本発明の一実施形態に係るフィルタ材の構造について、図１を用いて説明する。図１の（ａ）は本実施形態に係るフィルタ材１の断面図であり、（ｂ）はフィルタ材１が備えるフィルタ領域２０ｆの断面図である。
【００１８】
図１に示すように、フィルタ材１は、微細な貫通孔２０ｈが複数形成されたフィルタ領域２０ｆを備える金属箔としての銅箔２０ａと、銅箔２０ａの片面に設けられ、フィルタ領域２０ｆが露出した開口部１０ｈを有する支持基材１０と、を備える。支持基材１０の銅箔２０ａ側とは反対側の面には、別の銅箔２０ｂが設けられている。
【００１９】
（フィルタ領域）
銅箔２０ａのフィルタ領域２０ｆは、例えば１つ又は複数形成されている。フィルタ領域２０ｆ内に複数形成された貫通孔２０ｈは、略垂直な側壁を有し、アスペクト比、すなわち、銅箔２０ａの厚さに対する貫通孔２０ｈの向かい合う内壁間の差し渡し長さ（以下、孔寸法ともいう）の比が例えば１以上である。具体的には、銅箔２０ａが薄いほど貫通孔２０ｈの孔寸法を微細に構成することができ、銅箔２０ａの厚さが例えば５μｍ以上１０μｍ以下のとき、貫通孔２０ｈの孔寸法をこれと対応する５μｍ以上１０μｍ以下等とすることができる。
【００２０】
なお、貫通孔２０ｈの形状は、円形や楕円形、多角形、スリット形状等の種々の形状の中から選択することができ、例えば同一形状の複数の貫通孔２０ｈを互いに略同一の孔寸法に形成することができる。また、上記孔寸法は、これら形状の中心を通る上記差し渡し長さのうちの最小寸法を指す。つまり、円形であれば円の直径を、楕円形や長方形等であれば短径を、正方形等の正多角形であれば内接円の直径を、それぞれ指す。
【００２１】
また、支持基材１０と接する面を除く銅箔２０ａ，２０ｂの露出面には、例えば無電解メッキにより所定厚さのメッキ層３０が形成されている。図１（ｂ）に示すように、メッキ層３０は、例えば銅箔２０ａ側に銅箔２０ａと接して形成され、メッキ層３０のうちの主要な厚さを占める第１メッキ層としてのニッケル（Ｎｉ）メッキ層３１と、Ｎｉメッキ層３１よりも外側の最表面にＮｉメッキ層３１よりも薄く形成され、例えば金（Ａｕ）を主成分とし、耐薬品性を有する第２メッキ層としてのＡｕメッキ層３２とを備える。
【００２２】
Ｎｉメッキ層３１の厚さは約１μｍ〜２μｍ等とすることができ、一部がＡｕに置換されることで、例えば厚さが０．０１μｍ程度のＡｕメッキ層３２がＮｉメッキ層３１の最表面に形成されている。よって、メッキ層３０全体の厚さはＮｉメッキ層３１の厚さと略同一であり、例えば１μｍ以上２μｍ以下とすることができる。
【００２３】
また、図１（ｂ）に示すように、メッキ層３０は銅箔２０ａに複数形成された貫通孔２０ｈの内壁にもそれぞれ所定厚さで形成され、これにより、それぞれの貫通孔２０ｈの開口が所定寸法となっている。すなわち、貫通孔２０ｈの孔寸法ｄ２に対し、貫通孔２０ｈの内壁に形成されたメッキ層３０の向かい合う最表面間の差し渡し長さ（以下、開口寸法ともいう）ｄ１をｄ１＝ｄ２−（メッキ層３０の厚さ）×２の所定寸法とすることができる。具体的には、開口寸法ｄ１を５μｍ未満、より好ましくは０．３μｍ以上１μｍ以下とすることができる。なお、開口寸法ｄ１も、上述の場合と同様、上記差し渡し長さのうちの最小寸法を指す。
【００２４】
（支持基材）
銅箔２０ａの片面に設けられた支持基材１０は、例えば可撓性を有する厚さ１０μｍ以上２０μｍ以下の樹脂フィルムであり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、アラミド、ポリイミド（ＰＩ）のいずれかを主材料とすることができる。
【００２５】
また、支持基材１０は、例えば銅箔２０ａよりも大きな所定寸法を有しており、また、銅箔２０ａ側とは反対側の面の開口部１０ｈを除く全面に銅箔２０ｂを備えている。開口部１０ｈはフィルタ領域２０ｆの直下に支持基材１０および銅箔２０ｂの両方を貫通して設けられ、銅箔２０ｂの側にフィルタ領域２０ｆが露出した状態となっている。
【００２６】
以上のような構成を備えるフィルタ材１は、用途に合わせて種々の形状や寸法とすることができる。また、フィルタ材１が備えるフィルタ領域２０ｆ及び貫通孔２０ｈの数や形状、配置等も様々な態様の中から適宜選択することができる。
【００２７】
（フィルタ材の構成例）
図２に、フィルタ材１の係る形状や配置の一例を示す。図２は、本実施形態に係るフィルタ材１の一例を示す上面図であって、（ａ）はフィルタ領域２０ｆが形成された側の上面図であり、（ｂ）はフィルタ領域２０ｆが形成された側とは反対側の上面図であり、（ｃ）はフィルタ領域２０ｆの上面図である。
【００２８】
図２（ａ）に示すように、フィルタ材１は例えば円形を有しており、円形の断面を持つ図示しない配管等の継ぎ手部分に挿入されネジ止めされるよう構成される。これにより、例えば配管内を流れる液体中に含まれる所定寸法の微粒子が、フィルタ材１の貫通孔２０ｈを透過することができずに分別される。このとき、液体等がフィルタ材１の銅箔２０ａ側から銅箔２０ｂ側、或いは銅箔２０ｂ側から銅箔２０ａ側のどちらの向きに流れるように構成されていてもよい。
【００２９】
銅箔２０ａは、例えば正方形等の矩形に形成されており、また、例えば十字に区切られた矩形のフィルタ領域２０ｆを４つ備えている。図２（ｂ）に示すように、支持基材１０および銅箔２０ｂには、係るフィルタ領域２０ｆと対応する領域に開口部１０ｈが４つ設けられている。
【００３０】
フィルタ領域２０ｆ内に形成された貫通孔２０ｈは、例えば開口寸法（直径）ｄ１の円形を有し、所定のピッチｐ１（隣接する貫通孔２０ｈの中心同士を結ぶ距離）で格子の頂点にあたる位置に例えば等間隔に設けられている。
【００３１】
図２における各構成の寸法の一例を以下に列挙する。円形のフィルタ材１の直径は例えば１３ｍｍであり、正方形の銅箔２０ａの一辺の寸法は例えば１０ｍｍとすることができる。正方形の各フィルタ領域２０ｆ及びこれと対応する各開口部１０ｈの寸法は例えば３ｍｍであり、互いに１ｍｍの間隔を隔てて配置される。
【００３２】
また、銅箔２０ａ，２０ｂは共に例えば６μｍの厚さを有し、支持基材１０の厚さは例えば１２．５μｍとすることができる。銅箔２０ａが有する円形の貫通孔２０ｈの孔寸法（図示せず）は例えば５μｍとすることができ、貫通孔２０ｈの内壁には例えば厚さ２μｍのメッキ層３０が形成され、開口寸法ｄ１が例えば１μｍとなっている。この貫通孔２０ｈが、例えばピッチｐ１を５０μｍとする等間隔に配置されている。
【００３３】
以上、図２に示したフィルタ材１はあくまで一例であって、各構成の形状や配置、寸法
等はこれに限定されない。例えば、フィルタ領域２０ｆは、矩形のみならず、円形や楕円形、多角形、スリット形状等の種々の形状の中から選択することができる。また、フィルタ領域２０ｆや貫通孔２０ｈの配置も、上記配置に限られず、例えば所定間隔をあけて一列に配置されていてもよく、正六角形に形成したフィルタ領域２０ｆや貫通孔２０ｈが蜂の巣状に配置されていてもよい。
【００３４】
また、上記フィルタ材１の構成例では、配管等の継ぎ手部分に挿入される円形のフィルタ材１としたが、フィルタ材１の構成はこれに限られない、例えば、短冊状のフィルタ材１を幾重にも巻いた筒型フィルタ等として構成することも可能である。
【００３５】
いずれの構成であっても、本実施形態に係るフィルタ材１は、上述のように、医療分野や化学分野、或いは、各種工業分野等の種々の分野で用いられる。分別の対象となる微粒子としては、例えば生体細胞等をはじめとする生体物質や化学物質、或いは、固形の異物やエマルジョン状となった油分等、種々の物質を対象とすることができる。
【００３６】
（２）フィルタ材の製造方法
次に、本発明の一実施形態に係るフィルタ材１の製造方法について、図３を用いて説明する。図３は、本実施形態に係るフィルタ材１の製造方法を断面図で示す工程図である。以下に説明するフィルタ材１の製造方法には、例えばＴＡＢテープ向けのロール・ツー・ロール法による製造工程が適用される。
【００３７】
（レジストパターン形成工程）
まずは、図３（ａ）に示すように、銅箔２０ａ，２０ｂが片面ずつに形成された長尺状の支持基材１０を用意する。支持基材１０としては、例えばＮｉ、クロム（Ｃｒ）等のスパッタリングにより形成された図示しないシード層上に、スパッタリングや電解メッキ等により銅箔２０ａ，２０ｂが形成されたメタライジング材等を用いることができる。この支持基材１０の幅方向の両端付近に、パンチング等により、ロール・ツー・ロール法による搬送用として、図示しないパーフォレーションホールを所定間隔で複数形成する。
【００３８】
次に、図３（ｂ）に示すように、上記支持基材１０の片面に設けられた銅箔２０ａ上にレジストパターン４１を形成する。具体的には、銅箔２０ａ上にフォトレジストを塗布し、露光及び現像して所定パターンを有するレジストパターン４１とする。また、銅箔２０ｂ上にはマスキングテープ４２を貼付する。
【００３９】
（フィルタ領域形成工程）
続いて、図３（ｃ）に示すように、レジストパターン４１をマスクとして銅箔２０ａをエッチングして所定の形状に成形するとともに、銅箔２０ａに微細な貫通孔２０ｈを複数形成してフィルタ領域２０ｆを形成する。
【００４０】
このとき、例えばエッチング阻害剤（インヒビタ）を添加したエッチング液で等方的なエッチングを抑制しつつ銅箔２０ａをエッチングし、アスペクト比が１以上となるよう貫通孔２０ｈを形成する。具体的には、スプレイ方式等によりエッチング液を銅箔２０ａに対して垂直に噴射し、略垂直な側壁を有する貫通孔２０ｈを形成する。エッチング液としては、例えば塩化第二鉄（ＦｅＣｌ３）溶液や塩化第二銅（ＣｕＣｌ２）溶液等を用いることができる。また、エッチング阻害剤としては、例えばアミン類、エーテル類、グリコール類、アゾール類等の化合物等を用いることができる。
【００４１】
このようなエッチング阻害剤を添加したエッチング液が銅箔２０ａの露出面に触れると、エッチング液により銅（Ｃｕ）が溶解されると共に、エッチング阻害剤により銅箔２０ａの露出面に難溶性化合物が形成される。エッチング液はスプレイ等により銅箔２０ａに
向けて垂直に噴射されるので、銅箔２０ａの垂直方向に対しては噴射圧が加わり、難溶性化合物にほとんど阻害されることなく垂直方向へとエッチングが進行していく。一方、スプレイによる噴射圧がほとんど加わらない側壁には難溶性化合物による保護膜が形成され、水平方向のエッチングはほとんど進行しない。
【００４２】
以上により、略垂直な側壁を有し、アスペクト比が１以上の微細な貫通孔２０ｈが複数得られる。なお、銅箔２０ａを薄くするほど、貫通孔２０ｈの孔寸法を微細に形成することが容易となる。
【００４３】
なお、上記エッチングにおいては、銅箔２０ｂをマスキングテープ４２により保護しているので、銅箔２０ｂがエッチングされてしまうことを抑制することができる。銅箔２０ａのエッチング終了後、レジストパターン４１及びマスキングテープ４２を除去する。
【００４４】
（開口部形成工程）
次に、銅箔２０ａ側とは反対側の面から支持基材１０の一部を除去してフィルタ領域２０ｆが露出するよう開口部１０ｈを形成する。
【００４５】
すなわち、図３（ｄ）に示すように、まずは、銅箔２０ａを含む支持基材１０及び銅箔２０ｂの全面に、ドライフィルムレジスト５１，５２をそれぞれ貼り合わせ、銅箔２０ｂ上のドライフィルムレジスト５２のみ露光及び現像して所定パターンに成形する。この所定パターンを備えるドライフィルムレジスト５２をマスクとして銅箔２０ｂのエッチングを行う。このとき、銅箔２０ａをドライフィルムレジスト５１により保護しているので、銅箔２０ａがエッチングされてしまうことを抑制することができる。
【００４６】
続いて、図３（ｅ）に示すように、ドライフィルムレジスト５２を除去し、所定パターンを備えるメタルマスクとしての銅箔２０ｂをマスクとして銅箔２０ｂ側から支持基材１０のエッチングを行う。
【００４７】
このように、支持基材１０で銅箔２０ａを支持した状態で貫通孔２０ｈを形成し、その後に開口部形成工程を行うことで、フィルタ領域形成工程までの一連の工程において、薄く形成された銅箔２０ａの変形や破損を抑制することができる。これにより、貫通孔２０ｈの加工精度をよりいっそう向上させることができると共に、銅箔２０ａ等の取扱いが容易となる。
【００４８】
また、このとき、銅箔２０ａ側の全面をドライフィルムレジスト５１により保護しているので、支持基材１０が銅箔２０ａ側からエッチングされてしまうことを抑制することができる。但し、少なくともフィルタ領域２０ｆ上のドライフィルムレジスト５１を一部除去し、フィルタ領域２０ｆの貫通孔２０ｈを通して銅箔２０ａ側からも支持基材１０へとエッチング液を到達させてもよい。これにより、支持基材１０のエッチングの進行を速めてエッチング時間を短縮することができる。
【００４９】
支持基材１０のエッチングが終了したら、ドライフィルムレジスト５１を除去する。以上により、図３（ｆ）に示すように、開口部１０ｈが形成された支持基材１０を得ることができる。
【００５０】
（メッキ層形成工程）
次に、図３（ｇ）に示すように、銅箔２０ａの貫通孔２０ｈ内にメッキ液を流通させ、例えば無電解メッキにより、貫通孔２０ｈの開口が所定寸法となるよう貫通孔２０ｈの内壁に所定厚さのメッキ層３０を形成する。
【００５１】
係るメッキ層３０は、例えば異なる成分を用いた２段階又はそれ以上のメッキを施すことで、２層以上の積層構造とすることができる。すなわち、第１段階においては、例えばメッキ速度が高く、かつ安価なＮｉを用いて銅箔２０ａ上にＮｉメッキ層３１を形成する。このとき、最終的なメッキ層３０の厚さと略同一の厚さとなるよう、Ｎｉメッキ層３１を比較的厚く形成する。
【００５２】
第２段階においては、例えばメッキ速度が低く、高価ではあるが、耐薬品性に優れるＡｕを用いてＮｉメッキ層３１に対する置換メッキを行い、Ａｕメッキ層３２をＮｉメッキ層３１よりも薄く形成してこれを最表面とする。
【００５３】
これにより、Ｎｉメッキによりメッキ時間を短縮し、かつ、高価なＡｕメッキ材の使用量を抑えつつ、耐薬品性を向上させることができる。
【００５４】
また、本実施形態では、例えば開口部形成工程により支持基材１０のフィルタ領域２０ｆを支持する部分を除去した状態でメッキ層形成工程を行う。これにより、メッキ液を貫通孔２０ｈ内に容易に流通させることができる。なお、メッキ液に超音波をかけたり支持基材１０を揺動したりすることで、メッキ液が貫通孔２０ｈ内にいっそう流通し易くなる。また、最小寸法である開口寸法に対し、貫通孔２０ｈを楕円形や長方形、スリット形状等、一部に開口寸法より大きな寸法を有する形状とすることによっても、貫通孔２０ｈ内へのメッキ液の流通を容易にすることができる。
【００５５】
また、貫通孔２０ｈの角部のメッキ層３０は丸みを帯びた形状となり易く、これにより、分別対象の微粒子を含む液体等が貫通孔２０ｈ内に流通し易くなる。
【００５６】
（個片化工程）
この後、支持基材１０をパンチング等により個片化し、円形や短冊状など所定の形状を備えるフィルタ材１とする。以上により、本実施形態に係るフィルタ材１が製造される。
【００５７】
本実施形態では、例えば成形された銅箔２０ａの寸法が、個片化後の支持基材１０の寸法より小さくなるよう銅箔２０ａを成形している。これにより、個片化のため支持基材１０をパンチング等する際、銅箔２０ａが切断されることがなく、銅の切削屑等が発生してフィルタ領域２０ｆ等に付着することを抑制することができる。よって、フィルタ領域２０ｆの貫通孔２０ｈの目詰まりを抑制し、歩留まりを向上させることができる。
【００５８】
（３）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。  
【００５９】
（ａ）本実施形態に係るフィルタ材１は、貫通孔２０ｈの内壁に所定厚さのメッキ層３０が形成されている。これにより貫通孔２０ｈの開口を所定寸法としている。よって、例えばアスペクト比が１以上に形成された貫通孔２０ｈの孔寸法に対し、開口寸法を更に微細化することができる。
【００６０】
上述のように、従来のフィルタ材では、不織布層や樹脂多孔質体をはじめとするフィルタ材が有する空隙や空孔を、例えば５μｍ未満の微細な寸法に形成することは困難であった。
【００６１】
しかしながら、本実施形態では、貫通孔２０ｈの内壁に形成したメッキ層３０の厚さにより貫通孔２０ｈの開口寸法が調整される。よって、例えば貫通孔形成工程においては加工が比較的容易な孔寸法に貫通孔２０ｈを形成して加工処理の安定性を図り、メッキ層形成工程においては銅箔２０ａの加工限界よりも微細な開口を得ることができる。これによ
り、貫通孔２０ｈの開口した部分を例えば５μｍ未満の微細な寸法に形成することができ、所定寸法の微粒子を精度よく分別することができる。
【００６２】
（ｂ）また、本実施形態では、必要に応じてフィルタ領域２０ｆが複数形成されている。これにより、適当な寸法に区切られた各フィルタ領域２０ｆ間を支持基材１０で支えることができ、フィルタ材１としての強度を保ちつつ、フィルタ領域２０ｆ全体の面積を広く取ることができる。
【００６３】
（ｃ）また、本実施形態では、支持基材１０を例えば可撓性を有する樹脂フィルムとしている。これにより、薄く形成された銅箔２０ａを支持して変形や破損を抑制することができ、フィルタ材１の取扱いが容易となる。また、用途に応じてフィルタ材１を種々の形状に成型することが容易となる。また、所定の樹脂を主材料として選択すれば、耐薬品性を備える支持基材１０とすることができる。
【００６４】
（ｄ）また、本実施形態では、支持基材１０と接する面を除く銅箔２０ａ，２０ｂの露出面に、例えば最表面を耐薬品性のＡｕメッキ層３２とするメッキ層３０が形成されている。これにより、例えば分別対象の微粒子を含む液体等に対して耐性を備えることとなり、貫通孔２０ｈの開口部分の寸法の変動を抑えることができる。また、フィルタ材１を長寿命化することができる。
【００６５】
（ｅ）また、本実施形態では、例えば銅箔２０ａに無電解メッキを施すことで、略同一の孔寸法の貫通孔２０ｈの内壁に所定厚さのメッキ層３０が形成されている。これにより、開口寸法のバラツキを抑制して略同一の寸法とすることができる。
【００６６】
不織布層や樹脂多孔質体等を用いた従来のフィルタ材では、空隙や空孔の寸法にバラツキが生じ、分別を必要とする粒子がフィルタ材を透過してしまう場合があった。
【００６７】
しかしながら、本実施形態では、例えば貫通孔２０ｈの孔寸法を略同一としている。また、メッキ層３０は例えば無電解メッキにより形成され、厚さがより均一となっている。つまり、無電解メッキでは、例えば電解メッキ等においてみられるような電界集中が起こり難い。したがって、貫通孔２０ｈの角部のメッキ層３０が庇状形状となることが抑制され、また、貫通孔２０ｈの形状や配置、密度等の相違によるパターン依存性が抑制されて、メッキ層３０の厚さをいっそう均一化することができる。これにより、開口寸法のバラツキを抑制することができ、分別を必要とする粒子をフィルタ領域２０ｆでより確実に捕獲することができる。よって、所定寸法の微粒子をよりいっそう精度よく分別することができる。
【００６８】
（ｆ）また、本実施形態では、銅箔２０ｂ等のメタルマスクを用いて支持基材１０をエッチングする。これにより、例えばフォトレジスト等をマスクとした場合と異なり、例えばポリイミド等の樹脂から構成される支持基材１０とはマスクの材質を大きく異ならせることができ、高いエッチング選択比が得られ易く、加工精度を向上させることができる。
【００６９】
（ｇ）また、本実施形態では、エッチング阻害剤を添加したエッチング液により、アスペクト比が１以上となるよう貫通孔２０ｈを形成する。
【００７０】
従来の等方的なエッチングにおいては水平方向にもエッチングが高速で進行するため、エッチング時間の若干の変動により仕上がり寸法が大きく異なってしまい、安定的に微細加工性を得ることができなかった。また、先細りとなるエッチング底面において所定寸法を確保するため、レジストパターンの開口を大きく取らねばならず、貫通孔同士のピッチを詰めて高密度化を図ることが困難であった。
【００７１】
しかしながら、本実施形態では、エッチング阻害剤を添加したエッチング液により、略垂直な側壁を有する高アスペクト比の貫通孔２０ｈを安定的に形成することができる。よって、貫通孔２０ｈの微細化や高密度化を図ることができる。
【００７２】
＜本発明の他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００７３】
例えば、上述の実施形態においては、支持基材１０が銅箔２０ａの片面にのみ設けられたフィルタ材１としたが、フィルタ領域を有する銅箔の両面に支持基材を設けたフィルタ材としてもよい。これにより、フィルタ材の強度をいっそう増すことができる。また、銅箔と支持基材とが多段に形成されたフィルタ材とすることも可能である。この場合において、例えば各銅箔が備える貫通孔の開口寸法を異ならせることで、種々の寸法の微粒子を分別することができる。
【００７４】
また、上述の実施形態においては、フィルタ材１が備える金属箔を銅箔２０ａとしたが、ステンレス鋼（ＳＵＳ）やアルミニウム（Ａｌ）等の他の金属箔を用いてもよい。メッキ層３０の材質や層数も上記の構成に限らず、Ｎｉ、スズ（Ｓｎ）、Ａｕ等の種々の材料を用いた単層やこれらを組み合わせた複数層からなるメッキ層とすることができる。また、最表面の耐薬品性を有する第２メッキ層としては、Ａｕのみならず、例えば白金（Ｐｔ）、ロジウム（Ｒｈ）等を主成分としてもよい。
【００７５】
また、上述の実施形態においては、銅箔２０ａ，２０ｂを備える支持基材１０としてメタライジング材を用いることとしたが、これに限らず、例えば銅箔上に樹脂材等を一定厚で塗布して硬化させたキャスティング材や、銅箔を接着剤や熱圧着により支持基材に貼り合わせたラミネート材等を用いることができる。ラミネート材を用いる場合には、銅箔を貼り合わせる前に開口部形成工程を行って、予め支持基材に開口部を設けておくことも可能である。また、メタライジング材やキャスティング材を用いる場合であっても、開口部形成工程をレジストパターン形成工程やフィルタ領域形成工程に先駆けて行うこともできる。
【００７６】
また、開口部１０ｈは、上記の銅箔２０ｂをマスクとするエッチングのみならず、ドライフィルムレジスト等をマスクとするエッチングにより形成してもよい。この場合、銅箔２０ｂを廃して支持基材１０上に直接ドライフィルムレジストを形成することができ、一部の材料や工程を省略することができる。
【００７７】
また、上述の実施形態においては、所定の工程でフォトレジストやドライフィルムレジストを用いることとしたが、各工程においていずれを用いてもよい。また、フォトレジストも、ポジ型、ネガ型のいずれであっても用いることができる。
【００７８】
また、上述の実施形態においては、支持基材１０の開口部１０ｈをエッチングにより形成することとしたが、レーザ光の照射等により開口部を形成してもよい。
【００７９】
また、上述の実施形態においては、ＴＡＢテープ向けの製造工程を適用してフィルタ材１を製造することとしたが、用いる支持基材の形態等により、リジット配線基板やフレキシブル配線基板向けの製造工程を適用することも可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１      フィルタ材
１０    支持基材
１０ｈ  開口部
２０ａ  銅箔（金属箔）
２０ｂ  銅箔（メタルマスク）
２０ｆ  フィルタ領域
２０ｈ  貫通孔
３０    メッキ層
３１    Ｎｉメッキ層（第１メッキ層）
３２    Ａｕメッキ層（第２メッキ層）
４１    レジストパターン
４２    マスキングテープ
５１，５２  ドライフィルムレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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