(57)【要約】【課題】  不具合解析のための個体識別情報を電子部品モジュールの表面に露出することなく付加し、個体識別情報の付加による基板レイアウト上の自由度を向上した電子部品モジュールを提供する。【解決手段】  複数の領域に区画された板状支持体と、この板状支持体の一方の面上に前記区画毎に配置された回路部品を備え、前記板状支持体の少なくとも前記一方の面上と前記回路部品とが一括封止された後、前記区画に沿って分割されて成る電子部品モジュールであって、前記板状支持体は前記区画毎の個体識別情報を備え、該個体識別情報は外部に露出しない。【選択図】図１
2013026311.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の領域に区画された板状支持体と、
該板状支持体の一方の面上に前記区画毎に配置された回路部品を備え、
前記板状支持体の少なくとも前記一方の面上と前記回路部品とが一括封止された後、前記区画に沿って分割されて成る電子部品モジュールであって、
前記板状支持体は前記区画毎の個体識別情報を備え、該個体識別情報は外部に露出しないことを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記板状支持体は、多層誘電体基板であり、
前記個体識別情報は、前記多層誘電体基板の内層ビアにより形成される
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記板状支持体は、多層誘電体基板であり、
前記個体識別情報は、前記多層誘電体基板の内層導体により形成される
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記板状支持体は、多層誘電体基板であり、
前記個体識別情報は、前記多層誘電体基板の前記一方の面上の表層導体により形成される
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記板状支持体は、リードフレームであり、
前記個体識別情報は、前記リードフレームのダイパッドの一部に形成される
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記個体識別情報は、前記板状支持体の予め規定した座標における有無により識別される
ことを特徴とする請求項１〜５いずれか一項に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記個体識別情報は、透過検査により読み取り可能なことを特徴とする請求項１〜６いずれか一項に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュールに関するものであり、特に製造後の不良解析のための個体識別情報を付加した電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの無線回路部に使用される電子部品モジュールは、一括大量生産によって低廉化を図るために、一般的には、集合基板或いは集合リードフレームに回路部品を一括して実装し、これら集合基板或いは集合リードフレームと、回路部品を一括して封止した後、分割、個片化することにより製造されている。より具体的には、図９に示すように、電子部品モジュールを構成する基板５０１を複数集合させた基板に、回路部品５０５を一括して実装した後、樹脂５０６にて一括して封止し、破線の区画に沿って分割することで、図１０、１１に示す電子部品モジュール５００が得られる。
【０００３】
また、図１２に示すように、電子部品モジュールを構成するリードフレーム７０１を複数集合させたリードフレームに、回路部品７０５を一括して実装した後、樹脂７０６にて一括して封止し、破線の区画に沿って分割することで、図１３に示す電子部品モジュール７００が得られる。
【０００４】
ところで、図９のように集合基板を用いる場合には、分割前の集合基板そのもののばらつき、具体的には配線のずれや、回路部品の実装上のばらつきによって、破線で区画される複数の領域のうちの特定の領域に不具合が発生することがある。また、図１２に示す集合リードフレームを用いる場合においても、リードフレームの打ち抜きによるバリ、メッキのばらつき、或いは回路部品の実装上のばらつきによって、集合基板を用いる場合と同様に、破線で区画される複数の領域のうちの特定の領域に不具合が発生することがある。
【０００５】
従来は、このような製造上の不具合に対処する方法として、例えば図９のように集合基板を用いる場合、集合基板を分割した後の不具合解析や不具合発生個所の特定を容易にするため、分割後の各々の電子部品モジュールが、集合基板のどの位置の基板を使用したのかが容易に判るように、基板５０１の各々の表面に、集合基板上の位置に対応する個体識別情報を付加していた。
【０００６】
図１４はそのような対策を施した集合基板８００を説明する平面図である。図１４は、図９における回路部品５０５が実装された面の反対側の面を平面視している。集合基板８００において、基板８０１の端子パターン８０２の内側の領域に、例えばレジスト膜或いは端子パターン８０２と同じ導体を利用して個体識別情報８０３を形成する。これにより、電子部品モジュール完成後に目視によって容易に個体識別情報８０３を読み取ることができるので、分割後の基板８０１が分割前の集合基板８００のどの位置にあったものかを特定できる。また、同様の技術は特許文献１にも開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１５６２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図１０、１１に示した電子部品モジュール５００は、搭載される回路部品の高集積化、高機能化が進むことにより、外部との接続のための端子数が増加傾向にある一方、外形寸法の小型化に伴って表面の面積も減少するため、図１１に示す端子パターン５０２の数を希望通りには増やせないという課題が生じている。
【０００９】
さらに、図１４において個体識別情報８０３は、例えばレジスト膜での文字形成によって付加する場合、レジスト膜の最小加工線幅、最小線間幅の設計ルールが緩いため、個体識別情報８０３の寸法はある程度大きくせざるを得ないという制約もある。
【００１０】
つまり、図１４に示した個体識別情報を付加した集合基板８００を用いる場合は、個体識別情報を付加するための比較的大きなデッドスペースが必要であり、端子パターンの増設と個体識別情報の付加を両立することが困難になっていた。
【００１１】
また、図１２のような集合リードフレームを用いる場合では、個体識別手段が講じられていないため、完成した電子部品モジュール７０５と、リードフレーム７００における単体リードフレーム７０１との１対１の照合は極めて困難である。
【００１２】
本発明の目的は上述した課題に鑑み、完成した電子部品モジュールを個体識別情報により特定可能とするとともに、この個体識別情報を電子部品モジュールの外部に露出させないことで、電子部品モジュールの表面に付加していた個体識別情報付加ためのデッドスペースを不要とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明による電子部品モジュールは、複数の領域に区画された板状支持体と、該板状支持体の一方の面上に前記区画毎に配置された回路部品を備え、前記板状支持体の少なくとも前記一方の面上と前記回路部品とが一括封止された後、前記区画に沿って分割されて成る電子部品モジュールであって、前記板状支持体は、外部に露出しない前記区画毎の個体識別情報を備えることを特徴とする。
【００１４】
また、前記板状支持体は、多層誘電体基板であり、前記個体識別情報は、前記多層誘電体基板の内層のビアにより形成されることを特徴とする。
【００１５】
また、前記板状支持体は、多層誘電体基板であり、前記個体識別情報は、前記多層誘電体基板の内層の導体パターンにより形成されることを特徴とする。
【００１６】
また、前記板状支持体は、多層誘電体基板であり、前記個体識別情報は、前記多層誘電体基板の前記一方の面上の導体パターンにより形成されることを特徴とする。
【００１７】
また、前記板状支持体は、リードフレームであり、前記個体識別情報は、前記リードフレームの一部に形成されることを特徴とする。
【００１８】
また、前記個体識別情報は、前記板状支持体の予め規定した座標における有無により識別されることを特徴とする。
【００１９】
また、前記個体識別情報は、透過検査により読み取り可能なことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明による電子部品モジュールによれば、個体識別情報が電子部品モジュールの外部に露出しない位置に付加される。したがって、電子部品モジュールの表面に設ける端子パターンのレイアウトの自由度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態１に係る集合基板を示す平面図である。
【図２】図１の破線Ａ−Ａ’での断面図である。
【図３】実施形態２に係る集合基板を示す平面図である。
【図４】図３の破線Ａ−Ａ’での断面図である。
【図５】実施形態３に係る集合基板を示す平面図である。
【図６】図５の破線Ａ−Ａ’での断面図である。
【図７】実施形態４に係る集合リードフレームを示す平面図である。
【図８】図７の破線Ａ−Ａ’での断面図である。
【図９】従来の集合基板を用いた分割前の電子部品モジュールを示す斜視図である。
【図１０】従来の集合基板を用いた電子部品モジュールの上面斜視図である。
【図１１】従来の集合基板を用いた電子部品モジュールの下面斜視図である。
【図１２】従来の集合リードフレームを用いた分割前の電子部品モジュールを示す斜視図である。
【図１３】従来の集合リードフレームを用いた電子部品モジュールの斜視図である。
【図１４】従来の個体識別情報を付加した集合基板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
〔実施形態１〕
本発明の一実施形態について図１、２を参照して説明する。図１は実施形態１に係る集合基板１００の平面図であり、図２は図１の破線Ａ−Ａ’における断面図である。なお、図２において、後述する端子パターン１０２を構成する導体層Ｌ１と、内層ビア１０４を構成する導体層Ｌ２、Ｌ３以外の導体層の描画を省略している。また、各導体層に挟まれる斜線部は誘電体である。
【００２３】
図１に示すように、集合基板１００は、破線で区画される複数の基板１０１の集合である。集合基板１００は、例えば６層の多層誘電体基板を使用し、その一方の表面には導電体からなる複数の端子パターン１０２が形成される。なお、図１で示した平面の反対側の表面、すなわち、図２に示す導体層Ｌ６に回路部品１０５を実装し、導体層Ｌ６と回路部品１０５を樹脂１０６にて一括封止した後、図中の破線で示した区画に沿って分割することによって、電子部品モジュールが得られる。
【００２４】
集合基板１００には、図１に示す破線で区画される同じ寸法の複数の領域毎に、内層ビア１０４による個体識別情報１０３が形成される。なお、個体識別情報１０３は、図１において、塗り潰しのある個所が、ビアが有る所であり、塗り潰しのない個所が、ビアが無い所であって、これらが一体となって個体識別情報を表わしている。
【００２５】
この個体識別情報１０３は、例えば図１のように４個の内層ビア１０４の組み合わせで使用する場合には、これら４個の内層ビア１０４の各々が、集合基板１００上の予め規定した座標に存在するか否かによって４ビット、つまり最大で１６通りの個体識別情報を表現でき、この個体識別情報から、集合基板１００における基板１０１の位置を特定する。
【００２６】
また、図２に示すとおり個体識別情報１０３を構成する内層ビア１０４は、例えば導体層Ｌ２と導体層Ｌ３にわたって形成される。また、これに限らず導体層Ｌ３と導体層Ｌ４、或いは導体層Ｌ４と導体層Ｌ５にわたって形成しても良い。
【００２７】
なお、個体識別情報１０３の読み取りは、Ｘ線透過検査などによって、集合基板１００の内層ビア１０４が、予め規定した座標に存在するか否かの判定によって識別が可能である。
【００２８】
上述したとおり本実施形態によれば、個体識別情報１０３を集合基板１００の内層ビア１０４によって形成するので、個体識別情報１０３を付加するためのデッドスペースを集合基板１００の表面、すなわち、端子パターン１０２が形成される面に設ける必要がなくなり、端子パターン１０２の増設の必要が生じても、これを妨げることなく電子部品モジュール完成後の不具合解析が行える。
【００２９】
〔実施形態２〕
次に、本発明の他の実施形態について図３、４を参照して説明する。図３は、実施形態２に係る集合基板２００の平面図であり、図４は図３の破線Ａ−Ａ’における断面図である。なお、図４において、後述する端子パターン２０２を構成する導体層Ｌ１と、内層導体２０４を構成する導体層Ｌ２以外の導体層の描画を省略している。また、各導体層に挟まれる斜線部は誘電体である。
【００３０】
図３に示すように、集合基板２００は、破線で区画される複数の基板２０１の集合である。集合基板２００は、例えば６層の多層誘電体基板を使用し、その一方の表面には導電体からなる複数の端子パターン２０２が形成される。なお、実施形態１と同様に、図３の平面の反対側の表面、すなわち、図４に示す導体層Ｌ６に回路部品２０５を実装し、導体層Ｌ６と回路部品２０５を樹脂２０６にて一括封止した後、図中の破線で示した区画に沿って切断することによって、電子部品モジュールが得られる。
【００３１】
集合基板２００には、図３に示す破線で区画される同じ寸法の複数の領域毎に、内層導体２０４による個体識別情報２０３が形成される。なお、個体識別情報２０３は、塗り潰しのある個所が導体ありで、塗り潰しのない個所が導体なしで示している。
【００３２】
この個体識別情報２０３は、例えば図３のように形状の異なる３種類の内層導体２０４の組み合わせで使用する場合には、これら３種類の内層導体２０４の各々が、集合基板２００上の予め規定した座標に存在するか否かによって６ビット、つまり最大で６４通りの個体識別情報を表現でき、この個体識別情報２０３から、集合基板２００における基板２０１の位置を特定する。
【００３３】
また、図４に示すとおり個体識別情報２０３を構成する内層導体２０４は、例えば導体層Ｌ２に形成される。また、これに限らず導体層Ｌ３、導体層Ｌ４、導体層Ｌ５に形成しても良い。
【００３４】
なお、個体識別情報２０３の読み取りは、Ｘ線透過検査などによって、集合基板２００の内層導体２０４が、予め規定した座標に存在するか否かの判定によって識別が可能である。
【００３５】
上述したとおり実施形態２によれば、個体識別情報２０３を集合基板２００の内層導体２０４によって形成するので、個体識別情報２０３を付加するためのデッドスペースを集合基板２００の表面、特に端子パターン２０２が形成される面に設ける必要がなくなり、端子パターン２０２の増設の必要が生じても、これを妨げることなく電子部品モジュール完成後の不具合解析が行える。
【００３６】
〔実施形態３〕
次に、本発明のさらに他の実施形態について図５、６を参照して説明する。図５は、実施形態３に係る集合基板３００の平面図であり、図６は図５の破線Ａ−Ａ’における断面図である。なお、図６において、後述する端子パターン３０２を構成する導体層Ｌ１と、表層導体３０４を構成する導体層Ｌ６以外の導体層の描画を省略している。また、各導体層に挟まれる斜線部は誘電体である。
【００３７】
図５に示すように、集合基板３００は、破線で区画される複数の基板３０１の集合である。集合基板３００は、例えば６層の多層誘電体基板を使用し、図５の平面の反対側の表面、すなわち、図６に示す導体層Ｌ１に導電体からなる複数の端子パターン３０２が形成されている。なお、図５で示した平面、すなわち、図６に示す導体層Ｌ６に回路部品３０５を実装し、導体層Ｌ６と回路部品３０５を樹脂３０６にて一括封止した後、図中の破線で示した区画に沿って分割することによって、電子部品モジュールが得られる。
【００３８】
実施形態３では、個体識別情報３０３を、集合基板３００の回路部品実装面に形成する。具体的には、図５において、集合基板３００において、基板３０１における回路部品３０５の実装領域以外の場所に、例えば形状の異なる３種類の表層導体３０４による個体識別情報３０３を形成する。なお、個体識別情報３０３は、塗り潰しのある個所が導体ありで、塗り潰しのない個所が導体なしで示している。
【００３９】
個体識別情報３０３は、例えば図５のように形状の異なる３種類の表層導体３０４の組み合わせで使用する場合には、これら３種類の表層導体３０４の各々が、集合基板３００上の予め規定した座標に存在するか否かによって６ビット、つまり最大で６４通りの個体識別情報を表現でき、この個体識別情報３０３から、集合基板３００における基板３０１の位置を特定できる。
【００４０】
なお、個体識別情報３０３の読み取りは、Ｘ線透過検査などによって、集合基板３００の表層導体３０４が、予め規定した座標に存在するか否かの判定によって識別が行われる。
【００４１】
上述したとおり実施形態３によれば、個体識別情報３０３を、集合基板３００における回路部品の実装面に形成するので、端子パターン３０２側の表面に個体識別情報を付加するためのデッドスペースを設ける必要がなくなり、端子パターン３０２の増設の必要が生じても、これを妨げることなく電子部品モジュール完成後の不具合解析が行える。
【００４２】
〔実施の形態４〕
次に、本発明のさらに他の実施形態について図７、８を参照して説明する。図７は、実施形態４に係る集合リードフレーム４００の平面図であり、図８は図７の破線Ａ−Ａ’における断面図である。
【００４３】
図７に示すように、集合リードフレーム４００は、破線で区画される複数のリードフレーム４０１の集合である。集合リードフレームは、例えば単層金属板を使用し、打ち抜きによってダイパッド４０７とリード４０２が形成されるとともに、図中に示す破線で区画される同じ寸法の複数の領域毎に、つまりリードフレーム４０１毎に個体識別情報４０３が形成される。個体識別情報４０３は、塗り潰しのない個所が打ち抜きによる開口４０４であり、塗り潰しのある個所は金属が残存している。なお、図７に示したリードフレーム４００の破線で区画された複数の領域のダイパッド４０７に回路部品４０５を実装し、図８に示すように、ダイパッド４０７と回路部品４０５を、樹脂４０６にて一括封止した後、図中の破線で示した区画に沿って分割することによって、電子部品モジュールが得られる。
【００４４】
この個体識別情報４０３は、例えば図７のように、形状の異なる３種類の開口４０４の組み合わせで使用する場合には、これら３種類の開口４０４の各々が、集合リードフレーム４００上の予め規定した座標に存在するか否かによって６ビット、つまり最大で６４通りの個体識別情報を表現でき、この個体識別情報４０３から、集合リードフレーム４００におけるリードフレーム４０１の位置を特定する。
【００４５】
なお、個体識別情報４０３の読み取りは、Ｘ線透過検査などによって、集合リードフレーム４００の各々の開口４０４が、予め規定した座標に存在するか否かの判定によって識別が可能である。
【００４６】
上述したとおり実施形態４によれば、個体識別情報４０３を、集合リードフレーム４００のダイパッド４０７に形成したので、完成後の電子部品モジュールと、その電子部品モジュールを構成するリードフレーム４０１との照合が可能となり、電子部品モジュール完成後の不具合解析が行える。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、集合基板或いは集合リードフレームを用いて一括大量生産する、携帯電話などを含む無線機器全般に使用される電子部品モジュールに広く適用することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１００、２００、３００、８００  集合基板（板状支持体）
１０１、２０１、３０１、５０１、８０１  基板
１０４  内層ビア
２０４  内層導体
３０４  表層導体
４００  集合リードフレーム（板状支持体）
４０１、７０１  リードフレーム
５００、７００  電子部品モジュール
１０６、２０６、３０６、４０６、５０６、７０６  樹脂
１０２、２０２、５０２、８０２  端子パターン
４０２、７０２  リード
３０４、３０５、６０２、６０３  部品搭載パターン
４０７  ダイパッド
５０５、７０５  回路部品
１０３、２０３、３０３、４０３、８０３  個体識別情報
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６  導体層
【図１】
2013026311.tif 000003
【図２】
2013026311.tif 000004
【図３】
2013026311.tif 000005
【図４】
2013026311.tif 000006
【図５】
2013026311.tif 000007
【図６】
2013026311.tif 000008
【図７】
2013026311.tif 000009
【図８】
2013026311.tif 000010
【図９】
2013026311.tif 000011
【図１０】
2013026311.tif 000012
【図１１】
2013026311.tif 000013
【図１２】
2013026311.tif 000014
【図１３】
2013026311.tif 000015
【図１４】
2013026311.tif 000016