(57)【要約】【課題】部品点数を増加させることなく、アンテナ特性を向上させる。【解決手段】異なる周波数に対応する二つの放射素子（ｆ１側エレメント４−１、ｆ２側エレメント４−２）を有する。二つの放射素子のいずれか一方または双方と接地点との間に接続されたスイッチ（１２、１２−１、１２−２）を備える。一方の放射素子（たとえば、ｆ１側エレメント４−１）が動作する場合に、スイッチ（１２、１２−１、１２−２）を介して他方の放射素子（ｆ２側エレメント４−２）を接地し、該放射素子（たとえば、ｆ２側エレメント４−２）をインダクタとして機能させる。【選択図】図１
2013197624.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる周波数に対応する二つの放射素子を有する無線通信装置であって、
前記二つの放射素子のいずれか一方または双方と接地点との間に接続されたスイッチを備え、
一方の放射素子が動作する場合に、前記スイッチを介して他方の放射素子を接地し、該放射素子をインダクタとして機能させる、
無線通信装置。
【請求項２】
前記一方の放射素子が動作する場合に該放射素子の整合回路に前記他の放射素子を含む、
請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項３】
前記スイッチは、前記放射素子の中間部と前記接地点との間に接続されている、
請求項１または２に記載の無線通信装置。
【請求項４】
さらに、前記周波数に対応する通信モードに応じて前記スイッチを切り替える制御部を備える、
請求項１ないし３のいずれかに記載の無線通信装置。
【請求項５】
異なる周波数に対応する二つの放射素子を有するアンテナであって、
前記二つの放射素子のいずれか一方または双方と接地点との間に接続されたスイッチを備え、
一方の放射素子が動作する場合に、前記スイッチを介して他方の放射素子を接地し、該放射素子をインダクタとして機能させる、
アンテナ。
【請求項６】
前記一方の放射素子が動作する場合に該放射素子の整合回路に前記他の放射素子を含む、
請求項５に記載のアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二分岐一給電アンテナなど、異なる周波数に対応する複数のアンテナエレメントを備える無線通信装置およびそのアンテナに関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンなどの無線通信装置では小型化、薄型化とともに、通信バンドのマルチ化が進んでいる。異なる周波数に対応する無線通信装置は周波数帯域毎にアンテナを備えている。たとえば、８００〔ＭＨｚ〕帯と２〔ＧＨｚ〕帯に用いられる二分岐一給電のアンテナでは、８００〔ＭＨｚ〕帯と２〔ＧＨｚ〕帯とに別個の整合回路が構成されている。２〔ＧＨｚ〕帯のアンテナでは８００〔ＭＨｚ〕帯高調波の影響で、帯域が狭くなるなど、アンテナ特性が劣化する。このため、各周波数帯域に共通する整合回路を構成することは困難であり、別個に構成されている。
【０００３】
このように複数の帯域に跨がるアンテナでは、異なる周波数に対応してアンテナ切替えを行う。このアンテナの切替えに関し、給電電圧の制御によって行うことが知られている（たとえば、特許文献１）。また、周波数切替えに給電回路側のリアクタンスを切り替えることが知られている（たとえば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２９８３３４号公報
【特許文献２】特開２００８−１１８５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、筐体の小型化、薄型化とともに、通信バンドのマルチ化が進んでいる携帯端末やスマートフォンなどの無線通信装置では、１給電方式で２つ以上の周波数帯域をカバーするアンテナが使用されている。たとえば、８００〔ＭＨｚ〕帯と２〔ＧＨｚ〕帯に用いられる二分岐一給電のアンテナがある。
【０００６】
１給電方式で２つ以上の周波数帯域にアンテナを整合（マッチング）させるには整合回路の切替えを行う。図１６は、アンテナ１００および整合回路１０２の切替えを示している。整合回路１０２はπ型整合回路である。この整合回路１０２では、整合（マッチング）部品１０４、１０６、１０８およびスイッチ１１０を備えている。アンテナ１００は整合回路１０２を介して無線部（ＲＦ）１１２に接続されている。アンテナ１００の直近にある整合部品１０８がスイッチ１１０により切り替えられ、周波数帯域に対するアンテナ１００の整合が取られる。
【０００７】
このような整合回路１０２にはアンテナ１００のＧＮＤ側に整合部品１０８が必要であり、この整合部品１０８を切り替えるスイッチ１１０が必要である。周波数帯域に応じて、整合部品１０８がスイッチ１１０により接続状態と非接続状態に切り替えられる。これにより、周波数帯域に応じたマッチング定数が変更される。このため、マッチング特性やアンテナ特性を確保するには、スイッチ１１０とともに整合部品１０８を必要とし、部品点数が増加するという課題がある。
【０００８】
また、このようにスイッチ１１０や整合部品１０８を備える整合回路１０２では、筐体に占める割合が大きくなる。筐体の小型化や薄型化が損なわれる。整合回路１０２を簡略化して小型化や薄型化を優先すれば、アンテナ特性が悪化するという課題がある。
【０００９】
そこで、本開示の無線通信装置およびそのアンテナの目的は、部品点数を増加させることなく、アンテナ特性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本開示の構成は、異なる周波数に対応する二つの放射素子を有する。二つの放射素子のいずれか一方または双方と接地点との間に接続されたスイッチを備える。一方の放射素子が動作する場合に、スイッチを介して他方の放射素子を接地し、該放射素子をインダクタとして機能させる。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の無線通信装置またはそのアンテナによれば次のいずれかの効果が得られる。
【００１２】
(1) 整合素子やエレメントなどの部品点数を増加させることなく、アンテナ特性を向上させることができる。
【００１３】
(2) 部品点数を削減してアンテナ特性を改善できる。
【００１４】
(3) 整合回路の部品点数を削減できる。
【００１５】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施の形態に係る通信端末装置および整合回路を示す図である。
【図２】ｆ１側エレメント４−１および等価回路を示す図である。
【図３】ｆ２側エレメント４−２および等価回路を示す図である。
【図４】第２の実施の形態に係る通信端末装置を示す図である。
【図５】制御部の構成例を示す図である。
【図６】スイッチ制御を示す図である。
【図７】ｆ１側エレメント４−１および等価回路を示す図である。
【図８】インダクタンスの使用前後のＶＳＷＲ特性を示す図である。
【図９】スイッチの一例を示す図である。
【図１０】第３の実施の形態に係る通信端末装置を示す図である。
【図１１】第４の実施の形態に係る通信端末装置を示す図である。
【図１２】ｆ１側エレメント４−１および等価回路を示す図である。
【図１３】ｆ２側エレメント４−２および等価回路を示す図である。
【図１４】第５の実施の形態に係る通信端末装置を示す図である。
【図１５】ｆ１側エレメント４−１、ｆ２側エレメント４−２の切替えおよび等価回路を示す図である。
【図１６】従来のアンテナおよび整合回路の切替えを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
〔第１の実施の形態〕
【００１８】
図１は、第１の実施の形態に係る通信端末装置および整合回路を示している。図１に示す構成は本開示の無線通信装置およびそのアンテナの一例であって、斯かる構成に限定されない。
【００１９】
図１のＡに示す通信端末装置２は複数の放射素子を有するアンテナ４を備えている。このアンテナ４はたとえば、１給電２分岐モノポールアンテナである。このアンテナ４は、複数の放射素子の一例としてｆ１側エレメント４−１およびｆ２側エレメント４−２を備えている。異なる共振周波数ｆ１、ｆ２に対応したデュアルバンドアンテナである。共振周波数ｆ１、ｆ２はたとえば、ｆ１＞ｆ２という関係である。ｆ１側エレメント４−１は第１の放射素子（アンテナエレメント）の一例である。ｆ２側エレメント４−２は第２の放射素子（アンテナエレメント）の一例である。共振周波数ｆ１は、第１の周波数たとえば、２〔ＧＨｚ〕帯の周波数である。共振周波数ｆ２は、８００〔ＭＨｚ〕帯の周波数である。つまり、ｆ１側エレメント４−１およびｆ２側エレメント４−２は異なる周波数に対応する二つの放射素子の一例である。
【００２０】
ｆ１側エレメント４−１およびｆ２側エレメント４−２にはたとえば、アンテナ４の中央に給電点６が設定されている。給電点６は、アンテナ４のｆ１側エレメント４−１またはｆ２側エレメント４−２に給電する部位である。
【００２１】
この給電点６には、整合回路８が接続されている。この整合回路８は、無線部（ＲＦ）１０にアンテナ４を整合させるための基本回路である。
【００２２】
この整合回路８にはＲＦ１０が接続されている。このＲＦ１０は送信電力でアンテナ４を励振する回路部である。
【００２３】
この実施の形態ではｆ２側エレメント４−２の端部にスイッチ１２が接続されている。このスイッチ１２は接点１２２、１２４および可動接点１２６を備えている。この接点構成は一例であり、半導体スイッチ、機械的スイッチなどのスイッチデバイスで構成される。このスイッチ１２の接点１２２は接地点（ＧＮＤ）１４に接続されている。このスイッチ１２の他方の接点１２４は接地点（ＧＮＤ）１４と絶縁されている。つまり、可動接点１２６が接点１２２に閉じていれば、ｆ２側エレメント４−２はスイッチ１２を介してＧＮＤ１４に接続され、接地されている。また、可動接点１２６が接点１２４に閉じていれば、ｆ２側エレメント４−２はスイッチ１２を介してＧＮＤ１４から離れ、絶縁されている。
【００２４】
図１のＢは、整合回路８の基本構成を示している。この整合回路８は、整合素子１６、１８で構成されている。整合素子１６は給電点６とＲＦ１０の出力点との間に接続されている。整合素子１８はＲＦ１０の出力点と接地点１４との間に接続されている。整合素子１６、１８はキャパシタまたはインダクタのいずれか一方または双方で構成される。
【００２５】
＜ｆ１側エレメント４−１を動作させる場合＞
【００２６】
ｆ１側エレメント４−１を動作させる場合には、スイッチ１２の接点１２２に可動接点１２６を閉じる。すなわち、ｆ２側エレメント４−２がスイッチ１２を介して接地点１４に接地される。
【００２７】
図２はｆ１側エレメント４−１を動作させる場合の等価回路を示している。この場合、ＲＦ１０の出力周波数ｆ１にｆ１側エレメント４−１が共振する。つまり、ｆ１側エレメント４−１がアンテナ４として機能する。接地されたｆ２側エレメント４−２はインダクタＬとして機能する。ｆ１側エレメント４−１の整合回路８−１には既述の整合回路８にインダクタＬが加わる。これにより、ｆ２側エレメント４−２はパラレルインダクタと等価であり、整合回路８−１は整合回路８およびインダクタＬによる広帯域π型整合回路として機能する。つまり、ｆ１側エレメント４−１では整合回路８−１によるマッチングが取られ、すなわち、整合回路８およびインダクタＬでマッチングを取ることができる。
【００２８】
＜ｆ２側エレメント４−２を動作させる場合＞
【００２９】
ｆ２側エレメント４−２を選択して動作させる場合には、スイッチ１２の接点１２４に可動接点１２６を閉じる。すなわち、ｆ２側エレメント４−２はオープン状態となり、アンテナ４として機能する。
【００３０】
図３は、ｆ２側エレメント４−２を動作させる場合の等価回路を示している。ｆ２側エレメント４−２を選択して動作させる場合である。この場合、ＲＦ１０の出力周波数ｆ２にｆ２側エレメント４−２が共振する。つまり、ｆ２側エレメント４−２がアンテナ４として機能する。この場合、ｆ１側エレメント４−１は電気長が短く、ＲＦ１０の出力周波数ｆ２に共振しない。ｆ１側エレメント４−１は、周波数ｆ２に対してアンテナ４として機能しない。整合回路８は整合素子１６、１８のみの既述の基本回路で構成される。これにより、ｆ２側エレメント４−２は整合回路８のみでマッチングを取ることができる。
【００３１】
＜第１の実施の形態の効果＞
【００３２】
(1) ｆ１側エレメント４−１を動作させる際に、ｆ１側エレメント４−１の整合回路８−１がｆ２側エレメント４−２よりなるインダクタＬを含んで構成される。これにより、ｆ１側エレメント４−１の整合回路８−１では部品点数を増加させることなく整合を取ることができ、アンテナ特性を向上させることができる。
【００３３】
(2) ｆ１側帯域側ではｆ２側エレメント４−２を整合素子に用いるため、ｆ１側帯域とｆ２側帯域の各帯域でアンテナ４のマッチングが取りやすくなる。
【００３４】
(3) ｆ２側エレメント４−２よりなるインダクタＬでｆ１側エレメント４−１の整合回路８−１の整合素子を構成する。これにより、ｆ１側エレメント４−１に対応する整合回路８−１はｆ２側エレメント４−２でインダクタＬを構成する分だけ部品点数を削減でき、アンテナ特性を改善できる。
【００３５】
(4) ｆ２側エレメント４−２がｆ１側エレメント４−１の整合回路８−１に利用でき、エレメントの有効利用を図ることができる。
【００３６】
(5) 整合回路８の部品点数を削減でき、通信端末装置２の筐体の小型化を図ることができる。
【００３７】
(6) 異なる周波数ｆ１、ｆ２に対応したアンテナ４の整合を取ることができる。
【００３８】
(7) ｆ２側エレメント４−２を整合素子に利用しているため、整合回路８の構成素子を削減でき、整合回路８の簡略化、軽量化を図ることができる。
【００３９】
(8) 周波数ｆ１で動作する場合には、ｆ１側エレメント４−１の周波数帯域がｆ２側エレメント４−２の影響により狭帯域化することもない。
【００４０】
〔第２の実施の形態〕
【００４１】
図４は、第２の実施の形態に係る通信端末装置２を示している。図４において、図１と同一部分には同一符号を付している。
【００４２】
この通信端末装置２にはプリント基板２０が設置されている。このプリント基板２０は、アンテナ領域２２と部品実装領域２４とに区画されている。アンテナ領域２２は、配線禁止エリアを構成する。このアンテナ領域２２には、アンテナ４、整合回路８およびスイッチ１２が配置されている。アンテナ４は既述のｆ１側エレメント４−１およびｆ２側エレメント４−２を備える単一給電２分岐のモノポールアンテナである。ｆ１側エレメント４−１およびｆ２側エレメント４−２は直列に接続され、両者の中間点に給電点６が設定されている。
【００４３】
部品実装領域２４にはＲＦ１０が設置されている。このＲＦ１０の出力点とアンテナ４の給電点６との間に整合回路８が接続されている。この整合回路８は既述の構成（図１のＢ）と同一である。つまり、整合素子１６がＲＦ１０に直列に接続されている。整合素子１８はＲＦ１０に対して並列に接続されている。
【００４４】
スイッチ１２はｆ２側エレメント４−２と部品実装領域２４の接地点１４との間に接続されている。このスイッチ１２は、既述の構成（図１のＡ）と同一である。このスイッチ１２にはたとえば、ＳＰＤＴ（Single Pole Double Throw）スイッチを用いればよい。ＳＰＤＴスイッチを用いた構成では、ＳＰＤＴスイッチの入力側にｆ２側エレメント４−２の端末を接続する。ＳＰＤＴスイッチの接点１２２側をＧＮＤ１４に接続する。ＳＰＤＴスイッチの接点１２４側をオープン状態にする。つまり、スイッチ１２がｆ２側エレメント４−２とともに整合回路として機能し、既述の整合回路８−１が構成される。
【００４５】
部品実装領域２４にはスイッチ１２を切り替える制御部２６が設置されている。制御部２６は、通信端末装置２のベースバンド部で構成されている。
【００４６】
図５は、制御部２６の一例を示している。この制御部２６はコンピュータで構成されている。図５に示す制御部２６では、ＣＰＵ（Central Processing Unit ）２８、ＲＯＭ（Read-Only Memory）３０、ＲＡＭ（Random-Access Memory）３２および入出力部（Ｉ／Ｏ）３４を備えている。これら各部はバス３６で接続されている。
【００４７】
ＣＰＵ２８はＲＯＭ３０にあるＯＳ（Operating System）などのプログラムを実行し、既述のスイッチ１２を通信モードにより切り替える。ＲＯＭ３０は既述のプログラムやデータを記録している。この実施の形態では、このＲＯＭ３０に通信モードに応じたバンド切替信号を表す制御テーブル３８（図６）が設置されている。ＲＡＭ３２はワークエリアを構成する。Ｉ／Ｏ３４は、ＣＰＵ２８の制御によりデータの入出力を行う。
【００４８】
図６は、既述の制御テーブル３８を示している。この制御テーブル３８は、スイッチ１２の切替えとバンド切替信号Ｈｉ、Ｌｏとの関係データを格納している。この実施の形態では、周波数ｆ１（たとえば、２〔ＧＨｚ〕）の通信モードでは、バンド切替信号Ｈｉ、出力１、周波数ｆ２（たとえば、８００〔ＭＨｚ〕）の通信モードではバンド切替信号Ｌｏ、出力２となる。つまり、バンド切替信号Ｈｉでｆ１側エレメント４−１が選択され、ｆ２側エレメント４−２がインダクタＬとして機能する。バンド切替信号Ｌｏでｆ２側エレメント４−２が選択される。
【００４９】
図７は、ｆ２側エレメント４−２の接地を示している。図７に示す構成では、スイッチ１２の切替入力端子４０には制御部２６からバンド切替信号Ｈｉが加えられている。この場合、制御テーブル３８（図６）に示すように、出力１が生成される。この出力１では、スイッチ１２の可動接点１２６が接点１２２に閉じる。これにより、ｆ２側エレメント４−２の端末がスイッチ１２を介してＧＮＤ１４に接地されている。ｆ２側エレメント４−２の端末が接地されると、ｆ２側エレメント４−２は、給電点６とＧＮＤ１４との間でインダクタＬとして機能する。このインダクタＬは、整合回路８に整合素子として加わる。既述の整合回路８−１（図２）を構成する。つまり、整合回路８−１は、整合素子１６、１８およびインダクタＬからなる広帯域π型整合回路を構成する。
【００５０】
このように、ｆ２側エレメント４−２を接地してインダクタＬとしてｆ１側エレメント４−１の整合回路８−１として機能させた場合には、ｆ１側エレメント４−１によるアンテナ特性を改善することができる。
【００５１】
図８のＡは、ｆ１側エレメント４−１と整合回路８のみのＶＳＷＲ（Voltage Standing Wave Ratio：電圧定在波比）特性を示している。この特性（図８のＡ）では、共振周波数ｆ１（＝２〔ＧＨｚ〕）においても、ＶＳＷＲが比較的高い値を示している。つまり、周波数はあっているがインピーダンスがずれた状態（不整合状態）である。
【００５２】
これに対し、ｆ２側エレメント４−２を接地してインダクタＬとして使用した場合、つまり、整合回路８−１（図２）として構成した場合には、共振周波数ｆ１（＝２〔ＧＨｚ〕）において、ＶＳＷＲが低い値に低減されている。結果として、共振周波数ｆ１（＝２〔ＧＨｚ〕）を中心とした使用帯域を拡大することができる。つまり、通信装置として最適な状態である。
【００５３】
＜スイッチ１２の構成例＞
【００５４】
図９は、スイッチ１２の構成例を示している。このスイッチ１２は、図９のＡに示すように、ダイオード４２で構成することができる。このダイオード４２はたとえば、ＰＩＮダイオードである。
【００５５】
このダイオード４２のアノードに高抵抗４４を介して切替入力端子４０が形成されている。この切替入力端子４０には、制御部２６から既述のバンド切替信号Ｈｉ／Ｌｏが加えられる。
【００５６】
バンド切替信号Ｈｉが加えられた場合には、図９のＢに示すように、ダイオード４２が導通する。このとき、既述の出力１のモードであり、ｆ２側エレメント４−２の端末が接地状態となる。つまり、既述のインダクタＬとして機能する。
【００５７】
バンド切替信号Ｌｏが加えられた場合には、図９のＣに示すように、ダイオード４２は、非導通となる。このとき、既述の出力２のモードであり、ｆ２側エレメント４−２の端末が開放状態となる。
【００５８】
以上述べたように、二分岐一給電のアンテナ４において、ｆ１側エレメント４−１に対してｆ２側エレメント４−２を整合回路の一部に利用でき、整合回路の部品点数を増加することなく、アンテナ特性を高めることができる。
【００５９】
〔第３の実施の形態〕
【００６０】
図１０は、第３の実施の形態に係る通信端末装置２を示している。この実施の形態では、ｆ２側エレメント４−２の中間部にスイッチ１２が接続され、このスイッチ１２を介してｆ２側エレメント４−２の中間部を接地する。
【００６１】
給電点６とｆ２側エレメント４−２の接地部４５とのエレメント長をＤとする。このエレメント長Ｄは、接地部４５の位置に応じて任意に加減することができる。つまり、ｆ１側エレメント４−１に整合回路８−１として機能させるインダクタＬのインダクタンス値を調整できる。これにより、ｆ１側エレメント４−１の共振状態を加減でき、最適なＶＳＷＲ特性に調整できる。
【００６２】
ｆ２側エレメント４−２では、給電点６に近いほどインダクタンスの値が小さく、開放端（オープン端）に近いほどインダクタンスの値が大きくなる。この関係を利用すれば、ｆ２側エレメント４−２の中間部にある接地部４５を可変すれば、所望のインダクタンス値に調整することができる。したがって、スイッチ１２の取付け位置の調整により、ｆ１側エレメント４−１にｆ２側エレメント４−２によるインダクタンスの値を整合させることができる。すなわち、周波数ｆ１におけるアンテナ４のマッチングを容易に取ることができる。
【００６３】
〔第４の実施の形態〕
【００６４】
図１１は、第４の実施の形態に係る通信端末装置２を示している。この実施の形態では、ｆ２側エレメント４−２の端末にスイッチ１２−１、ｆ１側エレメント４−１の端末にスイッチ１２−２を接続し、それぞれの端末を選択的に接地可能にしている。
【００６５】
斯かる構成によれば、ｆ１側エレメント４−１を使用する場合、スイッチ１２−１を介してｆ２側エレメント４−２の端末を接地する。この場合、ｆ１側エレメント４−１の端末は開放状態とする。ｆ２側エレメント４−２は図１２に示すように、インダクタＬとして構成され、ｆ１側エレメント４−１に対して整合回路８−１を構成できる。これにより、ｆ１側エレメント４−１によるアンテナ４は既述のように、少ない構成部品でアンテナ特性を改善することができる。
【００６６】
また、ｆ２側エレメント４−２を使用する場合、スイッチ１２−２を介してｆ１側エレメント４−１の端末を接地する。この場合、ｆ２側エレメント４−２の端末は開放状態とする。ｆ１側エレメント４−１は図１３に示すように、インダクタＬとして構成され、ｆ２側エレメント４−２に対して整合回路８−２を構成できる。これにより、ｆ２側エレメント４−２によるアンテナ４においても、既述のように、少ない構成部品でアンテナ特性を改善することができる。
【００６７】
〔第５の実施の形態〕
【００６８】
図１４は、第５の実施の形態に係る通信端末装置２を示している。図１５はアンテナの切替えおよび整合回路の等価回路を示している。図１４において、図１と同一部分には同一符号を付してある。
【００６９】
図１４のアンテナ４は、ｆ２側エレメント４−２の端末をスイッチ１２の導通に基づき、端末整合素子としてインダクタ５０を介して接地する構成である。上記実施の形態では、ｆ２側エレメント４−２の端末をスイッチ１２の導通に基づき、接地点１４に直結する構成であったが、このように、インダクタ５０を介在させてもよい。これにより、整合回路８−１の整合特性を改善することも可能である。
【００７０】
ｆ１側エレメント４−１を使用する場合には、スイッチ１２を接点１２２側に切り替えてｆ２側エレメント４−２の端末をインダクタ５０を介して接地する。この場合、ｆ２側エレメント４−２は図１５のＡに示すように、インダクタ５０とともにインダクタＬｓを構成する。つまり、ｆ１側エレメント４−１には、インダクタ５０を含むインダクタＬｓを整合素子とする整合回路８−１が構成される。
【００７１】
これに対し、ｆ２側エレメント４−２を使用する場合には、スイッチ１２を接点１２４側に切り替えてｆ２側エレメント４−２の端末が開放状態となる。この場合、ｆ２側エレメント４−２は図１５のＢに示すように、インダクタ５０と分離される。つまり、ｆ２側エレメント４−２には、整合回路８のみが機能する。
【００７２】
この実施の形態では、整合素子１６としてキャパシタ４６、整合素子１８としてインダクタ４８が使用されている。これらは一例であり、斯かる構成に限定されるものではない。
【００７３】
この実施の形態においても、第４の実施の形態と同様に、ｆ１エレメント４−１の端末にスイッチ１２−２（図１１）を介してインダクタを介在させて接地する構成としてもよい。
【００７４】
この実施の形態では、端末整合素子としてインダクタ５０を用いているが、キャパシタを用いてもよい。
【００７５】
〔他の実施の形態〕
【００７６】
(1) 上記実施の形態では、モノポールアンテナを例示したが、本発明は、モノポールアンテナに限定されない。モノポールアンテナ以外のアンテナにも同様に他の放射素子を整合回路の一部として利用することができる。
【００７７】
(2) スイッチ１２の例としてダイオードを例示したが、トランジスタを用いたスイッチ回路で構成してもよい。
【００７８】
以上説明したように、本開示の無線通信装置およびそのアンテナの最も好ましい実施の形態を説明した。しかし、本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００７９】
２  通信端末装置
４  アンテナ
４−１  ｆ１側エレメント
４−２  ｆ２側エレメント
６  給電点
８、８−１、８−２  整合回路
１０  無線部
１２、１２−１、１２−２  スイッチ
１６、１８  整合素子
２０  プリント基板
２２  アンテナ領域
２４  部品実装領域
２６  制御部
４０  切替入力端子
４２  ダイオード
４５  接地部
４６  キャパシタ
４８  インダクタ
５０  インダクタ
【図１】
2013197624.tif 000003
【図２】
2013197624.tif 000004
【図３】
2013197624.tif 000005
【図４】
2013197624.tif 000006
【図５】
2013197624.tif 000007
【図６】
2013197624.tif 000008
【図７】
2013197624.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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