(57)【要約】【課題】光の取り出しを効率良く行える発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光装置１は、基台１０に搭載される発光素子２０が樹脂５０によって覆われる構成とされる。この発光装置１の製造方法には、発光素子２０に向けて滴下される樹脂５０を、発光素子２０の発熱を利用して硬化させる樹脂硬化工程が含まれる。この製造方法によれば、発光素子２０を覆う樹脂５０の形状を断面視略半円状（略半球状）に形成し易い。このために、発光素子２０から出射された光が、封止樹脂と外部の空気層との界面で全反射される可能性を低減可能であり、光の取り出しを効率良く行える発光装置の提供が可能である。【選択図】図３
2013140904.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台に搭載される発光素子が樹脂によって覆われる発光装置の製造方法であって、
前記発光素子に向けて滴下される前記樹脂を、前記発光素子の発熱を利用して硬化させる樹脂硬化工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂硬化工程が複数回行われることにより、前記発光素子を覆う前記樹脂が多重構造とされることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記基台に搭載される前記発光素子が複数あって、前記複数の発光素子のそれぞれに前記樹脂硬化工程が適用されることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記複数の発光素子の間で、前記樹脂の種類が互いに異なることを特徴とする請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記基台には、前記発光素子から出射される光を反射するリフレクタ部が設けられ、
前記発光素子は、前記リフレクタ部に形成される開口部内に配置されることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
基台と、
前記基台に設けられるとともに、開口部が形成されるリフレクタ部と、
前記基台に搭載されるとともに、前記開口部内に配置される発光素子と、
前記発光素子を覆う断面視略半円状の封止樹脂と、
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
前記封止樹脂が多重構造になっていることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記基台には複数の発光素子が搭載され、
前記複数の発光素子のそれぞれは、別々に前記封止樹脂に覆われていることを特徴とする請求項６又は７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記複数の発光素子の間で、前記封止樹脂の種類が互いに異なっていることを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ等の発光素子を用いた発光装置が知られている。ＬＥＤチップを用いた発光装置は、様々な装置に適用されているが、例えば液晶表示装置のバックライト（液晶パネルを背面から照らす光源装置）に適用されている。なお、バックライトには、直下型と呼ばれるタイプのものや、エッジライト型と呼ばれるタイプのものがある。
【０００３】
エッジライト型のバックライトを例に挙げて説明すると、発光装置から出射された光は導光板の端面から導光板内に入射される。導光板に入射した光は、導光板から面状に出射して液晶パネルを背面から照らす。このようなエッジライト型のバックライトでは、発光装置から出射された光が、導光板の端面から導光板の内部に効率良く入射されるように、発光装置から出射される光の強度が一定の方向に強くなる（指向性を有する）ことが求められる。このため、エッジライト型のバックライトに適用される発光装置は、カップ状のリフレクタ構造を有するのが一般的である。
【０００４】
カップ状のリフレクタ構造を有する発光装置の構成は、例えば特許文献１に見られる。図８は、カップ状のリフレクタ構造を有する従来の発光装置の構成を示す概略断面図である。従来の発光装置１００は、発光素子（ＬＥＤチップ）１０１と、発光素子１０１が載置されるパッケージ（基台）１０２と、パッケージ１０２と一体成形されるリード１０３と、発光素子１０１とリード１０３とを電気的に接続するワイヤ１０４と、発光素子１０１及びワイヤ１０４を覆う封止樹脂１０５と、を備える。
【０００５】
パッケージ１０２には、例えば白色樹脂で形成されるリフレクタ部１０６が含まれる。リフレクタ部１０６には、開口方向に向かって広口になるように傾斜された側面を有する開口部１０６ａが形成される。リフレクタ部１０６の側面（傾斜された側面）等による反射を利用して、発光素子１０１（開口部１０６ａの底面に位置する）から出射された光は、所望の方向に効率良く取り出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−３６０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来の発光装置１００では、発光素子１０１やワイヤ１０４の保護を目的として、封止樹脂１０５がリフレクタ部１０６の開口部１０６ａに満たされる。封止樹脂１０５の材料としては、エポキシ系もしくはシリコーン系の熱硬化樹脂が使用されることが多く、その場合、封止樹脂１０５の屈折率は概ね１．４〜１．６程度となる。一方、パッケージ１０２外部の空気層の屈折率は１．０である。
【０００８】
封止樹脂１０５と空気層との間に屈折率差が存在するために、発光素子１０１から出射されて両者の界面に入射する光の一部（界面への入射角が３８〜４６°以上の角度を有する光）が、スネルの法則にしたがって全反射して、内部（パッケージ内部）に跳ね返される。全反射された光は、内部反射を繰り返していずれ外部（空気層）に出る。しかしながら、上記内部反射を繰り返すうちに光の強度が減衰するために、従来の発光装置１００では、発光素子１０１から出射される光の取り出し効率が低下する現象が発生していた。
【０００９】
以上の点に鑑みて、本発明の目的は、光の取り出しを効率良く行える発光装置、及び、そのような発光装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明の発光装置の製造方法は、基台に搭載される発光素子が樹脂によって覆われる発光装置の製造方法であって、前記発光素子に向けて滴下される前記樹脂を、前記発光素子の発熱を利用して硬化させる樹脂硬化工程を含む構成（第１の構成）になっている。
【００１１】
本構成によれば、発光素子を覆う樹脂（封止樹脂）の形状を断面視略半円状（略半球状）に形成し易い。このために、本構成によれば、発光素子から出射された光が、封止樹脂と外部の空気層との界面で全反射される可能性が低減された発光装置を提供可能である。換言すると、本構成によれば、光の取り出し効率の良い発光装置を提供可能である。また、本構成によれば、封止樹脂の量を低減できるといった利点も得られる。
【００１２】
上記第１の構成の発光装置の製造方法において、前記樹脂硬化工程が複数回行われることにより、前記発光素子を覆う前記樹脂が多重構造とされる構成（第２の構成）が採用されても構わない。前記樹脂の多重構造は、例えば、屈折率の異なる樹脂が複数重ねられた構造であってもよいし、また、互い異なる種類の蛍光体を含む樹脂が複数重ねられた構造であってもよい。
【００１３】
上記第１又は第２の構成の発光装置の製造方法において、前記基台に搭載される前記発光素子が複数あって、前記複数の発光素子のそれぞれに前記樹脂硬化工程が適用される構成（第３の構成）が採用されてもよい。本構成によれば、複数の発光素子を備え、光の取り出し効率がよい発光装置を提供可能である。また、本構成では、発光素子や樹脂の種類の組み合わせ方により、多様な種類の発光装置の提供が可能である。
【００１４】
上記第３の構成の発光装置の製造方法において、前記複数の発光素子の間で、前記樹脂の種類が互いに異なる構成（第４の構成）としても構わない。
【００１５】
上記第１から第４のいずれかの構成の発光装置の製造方法において、前記基台には、前記発光素子から出射される光を反射するリフレクタ部が設けられ、前記発光素子は、前記リフレクタ部に形成される開口部内に配置される構成（第５の構成）であってもよい。このような構成の発光装置であっても、本構成の製造方法によれば、全反射を低減し易い封止樹脂構造を有する発光装置を容易に提供可能である。
【００１６】
また、上記目的を達成するために本発明の発光装置は、基台と、前記基台に設けられるとともに、開口部が形成されるリフレクタ部と、前記基台に搭載されるとともに、前記開口部内に配置される発光素子と、前記発光素子を覆う断面視略半円状の封止樹脂と、を備える構成（第６の構成）になっている。
【００１７】
本構成によれば、発光素子から出射された光が、封止樹脂と外部の空気層との界面で全反射される可能性を低減可能である。すなわち、本構成の発光装置によれば、光の取り出しを効率良く行うことが可能である。
【００１８】
上記第６の構成の発光装置において、前記封止樹脂が多重構造になっている構成（第７の構成）が採用されてもよい。前記封止樹脂の多重構造は、例えば、屈折率の異なる樹脂が複数重ねられた構造であってもよいし、また、互い異なる種類の蛍光体を含む樹脂が複数重ねられた構造であってもよい。
【００１９】
上記第６又は第７の構成の発光装置において、前記基台には複数の発光素子が搭載され、前記複数の発光素子のそれぞれは、別々に前記封止樹脂に覆われている構成（第８の構成）とされてもよい。本構成では、発光素子や樹脂の種類の組み合わせ方により、多様な種類の発光装置の提供が可能である。
【００２０】
上記第８の構成の発光装置において、前記複数の発光素子の間で、前記封止樹脂の種類が互いに異なっている構成（第９の構成）が採用されてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によると、光の取り出しを効率良く行える発光装置、及び、そのような発光装置の製造方法を提供可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光装置の概略構成を示す上面図
【図２】図１のＡ−Ａ位置における概略断面図
【図３】第１実施形態の発光装置の製造フローを示す概略断面図
【図４】本発明の第２実施形態に係る発光装置の概略構成を示す上面図
【図５】図４のＢ−Ｂ位置における概略断面図
【図６】本発明の第３実施形態に係る発光装置の概略構成を示す上面図
【図７】図６のＣ−Ｃ位置における概略断面図
【図８】カップ状のリフレクタ構造を有する従来の発光装置の構成を示す概略断面図
【図９】従来の発光装置の製造フローを示す概略断面図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の発光装置及びその製造方法の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る発光装置１の概略構成を示す上面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ位置における概略断面図である。なお、図２には、発光素子２０から出射される光の様子が、破線矢印で模式的に示されている。図１及び図２に示すように、発光装置１は略直方体形状の外観を有する。ただし、発光装置１の外観形状は一例にすぎず、その形状は適宜変更されてよい。
【００２５】
発光装置１は、基台１０に搭載される発光素子２０を備える。発光素子２０は、半導体を用いて形成されるＬＥＤチップである。ＬＥＤチップを構成する半導体の種類は、例えばＬＥＤチップから出射させたい光の波長等によって適宜決定される。
【００２６】
発光装置１の基台１０には、リフレクタ部１１が含まれる。リフレクタ部１１には、逆四角錐台状の開口部１１ａが形成される。開口部１１ａは、外部側（図２では、上側が該当）に向かって広口になるように傾斜された側面を有する。発光素子２０は、この開口部１１ａ内に配置される。発光素子２０から出射された光の一部は、開口部１１ａの側面で反射される。
【００２７】
リフレクタ部１１は、光の反射率が高く形成されるのが好ましく、例えば白色樹脂によって形成される。リフレクタ部１１は、基台１０に一体的に形成されるものであってもよいし、基台１０とは別部材で形成されて基台１０に固着されるものであってもよい。
【００２８】
発光装置１の基台１０には、リード端子３０が取り付けられている。このリード端子３０は、基台１０と一体的に形成されるものであって構わない。リード端子３０は、導電性の良い材料で形成されれば良く、例えば銅、銅合金等の金属で形成される。リード端子３０は、詳細には正負の電極として機能するように、一対のリード端子３１、３２で構成されている。
【００２９】
一対のリード端子３１、３２は、いずれも、その一端部がリフレクタ部１１の開口部１１ａの底面に位置するように設けられている。また、２種類のリード端子３１、３２は、いずれも、前記一端部から他端部へと至る途中部分が折り曲げられている。そして、前記他端部は、基台１０の下部側に回り込んだ状態で、外部に露出している。
【００３０】
発光素子２０は、一対のリード端子３１、３２のうちの一方側（本実施形態ではリード端子３１）に載置されている。詳細には、発光素子２０は、リード端子３１の開口部１１ａの底面に位置する一端部近傍に載置されている。発光素子２０は、各リード端子３１、３２に、金属ワイヤ４０を介して電気的に接続されている。
【００３１】
なお、リード端子３１、３２は、発光素子２０から出射される光を効率良く反射できるように、反射率が高く形成されるのが好ましい。このために、リード端子３１、３２には、例えばアルミニウムや銀等の金属メッキが施されてもよい。
【００３２】
発光素子２０及び金属ワイヤ４０は、封止樹脂５０によって覆われている。封止樹脂５０は、例えばシリコーン系やエポキシ系等の熱硬化樹脂とされてよい。また、封止樹脂５０には、例えば蛍光体等の添加物が含まれてもよい。封止樹脂５０は、発光素子２０及び金属ワイヤ４０を外部衝撃等から保護する目的で設けられる。発光装置１における封止樹脂５０は、断面視略半円状（略半球状）に設けられている。封止樹脂５０が、このような形状に設けられる理由は、以後の説明によって明らかになる。
【００３３】
次に、以上のように構成される発光装置１の製造方法について説明する。図３は、第１実施形態の発光装置１の製造フローを示す概略断面図である。
【００３４】
図３に示すように、発光装置１を製造するにあたっては、まず、基台１０に発光素子２０が搭載される（工程（ａ））。リフレクタ部１１を含む基台１０は、例えばインサート成形によりリードフレーム（所定のパターンが形成されている）と一体的に形成される。このリードフレームは、インサート成形後に折り曲げ等加工が行われて、上述したリード端子３０になる。
【００３５】
リフレクタ部１１の開口部１１ａから露出される一対のリード端子３１、３２の一方（リード端子３１）に、ダイボンド材料が供給され、その上に発光素子２０が載せられる。これにより、発光素子２０はリード端子３１の一端部に固着される。その後、ワイヤボンディングが行われ、一対のリード端子３１、３２のそれぞれと発光素子２０とが金属ワイヤ４０を介して電気的に接続される。
【００３６】
発光素子２０が基台１０に搭載されると、発光装置１の発光素子２０が点灯される（工程（ｂ））。この発光素子２０の点灯により、発光素子２０が発熱し、その近傍に熱が供給される。なお、この工程（ｂ）においては、発光素子２０が点灯可能になるように、リード端子３１、３２は電力供給部（不図示）に電気的に接続される。
【００３７】
発光素子２０が点灯されると、例えばディスペンサ等を利用して、所定量の封止樹脂５０が発光素子２０に向けて滴下（注入）される。発光素子２０の点灯によって発生する熱によって、滴下された封止樹脂５０は、滴下後すぐに加熱硬化される（工程（ｃ））。発光素子２０の発光による熱は、その周囲に放射状に熱伝導される。このために、発光素子２０に向けて滴下された封止樹脂５０の形状は、断面視略半円状（略半球状）にできる。
【００３８】
以上により、発光素子２０及び金属ワイヤ４０が封止樹脂５０で覆われた、カップ状のリフレクタ構造を有する発光装置１が得られる（工程（ｄ））。
【００３９】
なお、発光素子２０の点灯に伴う発熱量を変動させることによって、封止樹脂５０が硬化するまでの時間を制御できる。発光素子２０の点灯に伴う発熱量は、発光素子２０に供給する電力量や発光素子２０の点灯時間の調整によって変動できる。すなわち、発光素子２０の消灯タイミングは、所望の発熱量を得られるように適当なタイミングで実行される。発光素子２０の点灯タイミングについても適宜決定すればよく、場合によっては、例えば封止樹脂５０の滴下とほぼ同時のタイミング等としても構わない。
【００４０】
次に、第１実施形態の発光装置１及びその製造方法における効果について説明する。効果の説明に先立って、比較例として、従来の発光装置１００（図８参照）の製造方法を説明しておく。図９は、従来の発光装置１００の製造フローを示す概略断面図である。
【００４１】
図９に示すように、従来の発光装置１００を製造するにあたっては、まず、基台１０２に発光素子１０１が搭載される（工程（ａ））。この工程（ａ）は、上述の第１実施形態に係る発光装置１の製造方法と同様である。
【００４２】
発光素子１０１が基台１０２に搭載されると、所定量の封止樹脂１０５が、例えばディスペンサ等を利用して滴下（注入）され、リフレクタ１０６の開口部１０６ａが封止樹脂１０５で満たされる（工程（ｂ））。封止樹脂１０５で開口部１０６ａが満たされると、例えばオーブン加熱等によって封止樹脂１０５の加熱硬化が行われる（工程（ｃ））。以上により、発光素子１０１及びワイヤ１０４が封止樹脂１０５で覆われた、カップ状のリフレクタ構造を有する発光装置１００が得られる（工程（ｄ））。
【００４３】
第１実施形態の発光装置１及び従来の発光装置１００において、封止樹脂５０、１０５の屈折率（例えば１．４〜１．６程度）は、外部空気層の屈折率（１．０）よりも大きい。このために、発光素子２０、１０１から出射された光のうち、封止樹脂５０、１０５と外部空気層との界面への入射角が臨界角（例えば３８〜４６°程度）以上となる光は全反射を起こす（スネルの法則に基づく現象である）。この全反射が生じると、パッケージ（発光装置）内部で反射と吸収が繰り返され、光の取り出し効率が低下しやすくなる。
【００４４】
従来の発光装置１００では、封止樹脂１０５と外部空気層との界面はほぼフラットになる。より詳細には、表面張力の作用によって、封止樹脂１０５と外部空気層との界面は、図８に示すように、若干凹面となる。一方、第１実施形態の発光装置１では、封止樹脂５０と外部空気層との界面は、発光素子２０の自己発熱を利用して略半球面にできる（例えば図２参照）。
【００４５】
このために、第１実施形態の発光装置１においては、従来の発光装置１００に比べて、封止樹脂と外部空気層との界面に臨界角以上で入射する光の割合が抑制される。すなわち、第１実施形態の発光装置１では、従来の発光装置１００に比べて全反射が生じ難い。この結果、第１実施形態の発光装置１では、パッケージ内部における光吸収による光量ロスが抑制され、光の取り出し効率が向上される。
【００４６】
また、第１実施形態の発光装置１の製造方法によれば、発光素子２０の点灯を行うことによって封止樹脂５０の硬化が達成される。このため、第１実施形態の発光装置１の製造方法は、封止樹脂１０５の硬化にオーブン等が必要となる従来の発光装置１００の製造方法に比べて、効率良く発光装置を製造できる。また、第１実施形態の発光装置１の製造方法によれば、必要最小限の樹脂量によって発光素子２０及び金属ワイヤ４０を被覆できるという利点もある。
【００４７】
また、従来においては、略半球状の封止樹脂を得ようとすると、金型成形が必要であった。このために、リフレクタ構造を有する発光装置では、略半球状の封止樹脂を得るのは容易ではなかった。この点、第１実施形態の発光装置１の製造方法では、発光装置がリフレクタ構造を有するにもかかわらず、容易に略半球状の封止樹脂を得ることが可能である。
【００４８】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態の発光装置について説明する。第２実施形態の発光装置は、概ね第１実施形態の構成と同様である。このために、重複する部分には、同一の符号を付し、特に説明の必要がない場合には説明を省略する。
【００４９】
図４は、本発明の第２実施形態に係る発光装置２の概略構成を示す上面図である。また、図５は、図４のＢ−Ｂ位置における概略断面図である。図４及び図５に示すように、第２実施形態の発光装置２では、発光素子２０及び金属ワイヤ４０を覆う封止樹脂５０が多重構造になっている。この封止樹脂５０が多重構造となっている点が、第１実施形態の発光装置１とは異なる。
【００５０】
詳細には、発光装置２の封止樹脂５０は、第１の封止樹脂５１及び第２の封止樹脂５２を含む二重構造になっている。第１の封止樹脂５１は、断面視略半円状（略半球状）になっている。第２の封止樹脂５２は、第１の封止樹脂５１を覆うように形成される。第１の封止樹脂５１と第２の封止樹脂５２とを含む封止樹脂５０は、全体として、断面視略半円状（略半球状）になっている。
【００５１】
第１の封止樹脂５１と第２の封止樹脂５２とは、互いに異なる種類（性質）の樹脂としてよい。例えば、一方が蛍光体を含有する樹脂であり、他方が蛍光体を含有しない樹脂である、といった構成が採用されてもよい。また、例えば、２つ封止樹脂５１、５２の両方に蛍光体を含有させ、含有させる蛍光体の種類が第１の封止樹脂５１と第２の封止樹脂５２との間で互いに異なる構成が採用されてもよい。また、例えば、第１の封止樹脂５１と第２の封止樹脂５２との間で、屈折率が互いに異なる構成が採用されてもよい。
【００５２】
なお、第２実施形態の発光装置２では、封止樹脂５０が二重構造とされているが、封止樹脂５０は、三重構造以上の多重構造とされてもよい。
【００５３】
第２実施形態の発光装置２は、次のように製造できる。第１の封止樹脂５１の形成までは、第２実施形態の発光装置２は、第１実施形態の発光装置１における工程（ａ）から工程（ｃ）（図３参照）と同様の製造フローで形成される。第１の封止樹脂５１が形成されると、発光素子２０を点灯した状態で、ディスペンサ等を用いて第２の封止樹脂５２が所定量だけ発光素子２０に向けて滴下（注入）される。
【００５４】
発光素子２０の点灯によって発生する熱によって、滴下された第２の封止樹脂５２は滴下後すぐに加熱硬化される。熱は放射状に伝導するために、第１の封止樹脂５１を覆う第２の封止樹脂５２の外面は略半球面となる。この結果、全体として断面視略半円状（略半球状）の封止樹脂５０が得られる。
【００５５】
なお、第１の封止樹脂５１の形成開始から第２の封止樹脂５２の形成完了まで、発光素子２０が点灯されるようにしてもよい。ただし、これに限らず、例えば第１の封止樹脂５１が滴下されてから所定の時間で発光素子２０が消灯され、その後、第２の封止樹脂５２を加熱硬化させるために、発光素子２０が再点灯されるようにしてもよい。この場合、発光素子２０の点灯及び消灯のタイミングは適宜決定されればよい。
【００５６】
第２実施形態の発光装置２及びその製造方法の効果は、第１実施形態と同様である。その他、第２実施形態によれば、樹脂硬化のためにオーブン等の加熱装置に出し入れする手間が省ける。この結果、第２実施形態の製造方法によれば、多重構造の封止樹脂を有する発光装置が低コストで製造できる、といった利点もある。
【００５７】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態の発光装置について説明する。第３実施形態の発光装置は、第１実施形態の構成と重複する部分を有する。このために、重複する部分には、同一の符号を付し、特に説明の必要がない場合には説明を省略する。
【００５８】
図６は、本発明の第３実施形態に係る発光装置３の概略構成を示す上面図である。また、図７は、図６のＣ−Ｃ位置における概略断面図である。図６及び図７に示すように、第３実施形態の発光装置３は、リフレクタ部１１の開口部１１ａ内に配置される発光素子の数が２つ（発光素子２１、２２）となっている。この点が、第１実施形態の発光装置１とは異なる。
【００５９】
発光素子２１、２２の数が２つであるために、リード端子の数が第１実施形態の場合に比べて１つ増やされている。すなわち、２つのリード端子３１、３２の間に、各リード端子３１、３２と間隔を於いて配置されるリード端子３３が追加された構造になっている。正負の電極が得られるように、第１の発光素子２１に対しては、リード端子３１とリード端子３３とが対になって使用される。また、同様の理由で、第２の発光素子２２に対しては、リード端子３２とリード端子３３とが対になって使用される。すなわち、第１の発光素子２１とリード端子３１、３３のそれぞれとは、金属ワイヤ４０を介して電気的に接続される。また、第２の発光素子２２とリード端子３２、３３のそれぞれとは、金属ワイヤ４０を介して電気的に接続される。
【００６０】
第１の発光素子２１とそれに繋がる金属ワイヤ４０は、第１の封止樹脂５３によって覆われている。また、第２の発光素子２２とそれに繋がるワイヤ４０は、第２の封止樹脂５４によって覆われている。２つの封止樹脂５３、５４は、いずれも、断面視略半円状（略半球状）になっている。
【００６１】
なお、２つの封止樹脂５３、５４は、同一の種類（性質）の樹脂であっても構わない。この場合、例えば、第１の発光素子２１は、第２の発光素子２２とは異なる波長（色）の光を出射するものであってよい。
【００６２】
また、２つの封止樹脂５３、５４は、互いに異なる種類（性質）であってもよい。異なる種類である場合として、例えば各封止樹脂５３、５４が異なる蛍光体を含む場合が挙げられる。また、異なる種類である場合として、例えば各封止樹脂５３、５４が異なる屈折率を有する場合が挙げられる。そして、２つの封止樹脂５３、５４が異なる種類である場合において、２つの発光素子２１、２２は、同一タイプであっても構わないし、異なるタイプであっても構わない。
【００６３】
なお、第３実施形態の発光装置３では、発光素子の数が２つとされているが、発光素子の数は３つ以上であっても構わない。発光素子の数が例えば３つとされる場合には、次のような構成が採用されてもよい。３つの発光素子はいずれも青色光を出射する。第１の発光素子を覆う封止樹脂は、赤色蛍光体を含んだ封止樹脂とされる。第２の発光素子を覆う封止樹脂は、緑色蛍光体を含んだ封止樹脂とされる。第３の発光素子を覆う封止樹脂は、透明樹脂（蛍光体を含まない）とされる。これにより、フルカラー化への自由度が高い発光装置が実現される。
【００６４】
また、第３実施形態の発光装置３は、各封止樹脂５３、５４が単一層となっているが、これに限らず、各封止樹脂５３、５４は、第２実施形態と同様に、多重構造とされてもよい。
【００６５】
第３実施形態の発光装置３は、第１実施形態の発光装置１と同様に製造できる（図３参照）。２つの発光素子２１、２２は、同時進行で各封止樹脂５３、５４によって覆われてもよい（各発光素子２１、２２における樹脂硬化工程が同時進行で行われてもよい）。また、２つの発光素子２１、２２は、時間差をつけて、各封止樹脂５３、５４で覆われてもよい（各発光素子２１、２２における樹脂硬化工程が時間差をつけて進行されてもよい）。
【００６６】
第３実施形態の発光装置３及びその製造方法の効果は、第１実施形態と同様である。その他、第３実施形態によれば、発光素子の種類の組み合わせ方や、封止樹脂の種類の組み合わせ方によって、多様な発光装置が提供できるといった利点もある。
【００６７】
＜その他＞
なお、以上に示した実施形態は、本発明の例示にすぎず、本発明の適用範囲は、上述の実施形態に限定されるものではない。
【００６８】
例えば、以上に示した実施形態では、発光素子はワイヤボンディングを利用して基台に実装される構成とした。しかし、この構成に限らず、発光素子は基台にフリップチップ実装される構成であってもよい。
【００６９】
また、以上に示した実施形態では、発光素子が搭載される基台はリフレクタ部を有する構成とした。しかし、本発明の発光装置の製造方法は、リフレクタ部を有さない基台（平板形状の基台）に発光素子が搭載される発光装置に対しても適用可能である。
【００７０】
また、以上に示した実施形態では、発光素子を覆う封止樹脂の形状が断面視略半円状（略半球状）となる構成とした。ただし、上述のように、発光素子の発熱量を制御することによって、発光素子に向けて滴下された樹脂が硬化に至る時間を制御可能である。このために、本発明の発光装置の製造方法によれば、発光素子を覆う封止樹脂の形状を略半球状に限らず、例えば発光素子に沿った膜状に形成することも可能である。
【００７１】
また、以上に示した実施形態では、発光素子がＬＥＤチップである構成とした。しかし、発光素子は、これに限らず、例えば半導体レーザチップ等の他の発光素子であっても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明の発光装置は、例えば液晶表示装置に含まれるバックライトに対して好適である。
【符号の説明】
【００７３】
１、２、３  発光装置
１０  基台
１１  リフレクタ部
１１ａ  開口部
２０、２１、２２  発光素子
５０、５１、５２、５３、５４  封止樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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