(57)【要約】【課題】ケーブルの取り扱いを容易にしたボビン処理装置を提供する。【解決手段】ボビン処理装置は、複数の電子機器３２を制御する制御基板（メイン基板及びスレーブ基板３１）と、各電子機器３２を接続するための複数の基板側コネクタ３６と、を備えている。そして、制御基板と、複数の基板側コネクタ３６とは、多芯ケーブル３９によって接続されている。このように、複数のコネクタと制御基板とを多芯ケーブル３９によってまとめて接続することで、配線の取り回しが簡単になり、配線の省スペース化も実現できる。また、配線のからまりを防止することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
供給された給糸ボビンに所定の処理を行って糸巻取装置に順次供給するボビン処理装置であって、
複数の電子機器を制御する制御基板と、
各電子機器を接続するための複数の基板側コネクタと、
を備え、
前記制御基板と、複数の基板側コネクタとは、多芯ケーブルによって接続されていることを特徴とするボビン処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載のボビン処理装置であって、
前記制御基板は、メイン基板と、複数のスレーブ基板と、から構成され、
前記基板側コネクタは、複数のスレーブ基板のうち何れか１つと、前記多芯ケーブルによって接続されていることを特徴とするボビン処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のボビン処理装置であって、
ベース体を備え、
前記ベース体は、前記基板側コネクタが固定されるコネクタ固定面を有しており、
前記コネクタ固定面は略水平に配置され、
前記電子機器は、前記コネクタ固定面よりも上方に配置され、
前記多芯ケーブルは、複数本の基板側ケーブルからなり、当該複数本の基板側ケーブルを束ねた結束部が前記コネクタ固定面よりも下方に配線されていることを特徴とするボビン処理装置。
【請求項４】
請求項１から３までの何れか一項に記載のボビン処理装置と、
前記ボビン処理装置に給糸ボビンを供給するボビン供給部と、
前記ボビン処理装置によって所定の処理が施された給糸ボビンから糸を巻き取る糸巻取装置と、を備えることを特徴とする糸巻取システム。
【請求項５】
請求項４に記載の糸巻取システムであって、
前記ボビン供給部はリング精紡機であり、
前記糸巻取装置は、自動ワインダであることを特徴とする糸巻取システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボビン処理装置における電子機器の配線に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、特許文献１が開示するようなボビン処理装置が知られている。このボビン処理装置は、搬送トレイに載置した給糸ボビンを所定の搬送経路に沿って搬送して、当該給糸ボビンを、糸巻取装置が備える巻取ユニットへと供給するように構成されている。
【０００３】
この種のボビン処理装置は、ボビン巻取ユニットにおいて給糸ボビンからの糸の解舒を適切に行うことができるようにするため、給糸ボビンに対して所定の処理（例えば糸の口出し処理）を行うように構成されている。この種の処理を適切に行うために、ボビン処理装置には、給糸ボビンの存在を検知するボビンセンサや、前記搬送トレイの存在を検知するトレイセンサなど、各種の電子機器を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２４７５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この種のボビン処理装置において、センサなどの電子機器が多い場合には、配線が複雑になりケーブルの取り扱いが容易でなくなるという問題がある。特に、ケーブルの本数が多くなると、ケーブル同士が絡まり易くなる。この点、特許文献１は、センサの位置に関しては記載されているもの、センサの配線構造については何ら記載されていない。
【０００６】
本発明は以上の事情に鑑みてされたものであり、その目的は、ケーブルの取り扱いを容易にしたボビン処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００７】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段とその効果を説明する。
【０００８】
本発明の観点によれば、供給された給糸ボビンに所定の処理を行って糸巻取装置に順次供給するボビン処理装置の以下の構成が提供される。即ち、このボビン処理装置は、複数の電子機器を制御する制御基板と、各電子機器を接続するための複数の基板側コネクタと、を備えている。そして、前記制御基板と、複数の基板側コネクタとは、多芯ケーブルによって接続されている。
【０００９】
これにより、複数のコネクタと制御基板とを多芯ケーブルによってまとめて接続することができるので、配線の取り回しが簡単になり、配線の省スペース化も実現できる。また、配線のからまりを防止することができる。
【００１０】
上記のボビン処理装置は、以下のように構成されることが好ましい。即ち、前記制御基板は、メイン基板と、複数のスレーブ基板と、から構成される。前記基板側コネクタは、複数のスレーブ基板のうち何れか１つと、前記多芯ケーブルによって接続されている。
【００１１】
即ち、制御基板を分割してスレーブ基板を複数設けたことにより、各スレーブ基板を、ボビン処理装置の各部に分散して配置することが可能となる。これにより、スレーブ基板を適切な位置に配置することができるので、当該スレーブ基板と基板側コネクタとを接続するケーブルを多芯ケーブルによってまとめ易くなり、ケーブル長も短くなるので、配線の省スペース化を実現することができる。
【００１２】
上記のボビン処理装置は、以下のように構成されることが好ましい。即ち、このボビン処理装置は、ベース体を備える。前記ベース体は、前記基板側コネクタが固定されるコネクタ固定面を有している。前記コネクタ固定面は略水平に配置される。前記電子機器は、前記コネクタ固定面よりも上方に配置されている。一方、前記多芯ケーブルは、複数本の基板側ケーブルからなり、当該複数本の基板側ケーブルを束ねた結束部が、前記コネクタ固定面よりも下方に配線されている。
【００１３】
このように、多芯ケーブルをコネクタ固定面の下方に配置したので、多芯ケーブルが不必要に露出しなくなり、メンテナンス時などに多芯ケーブルが邪魔になることを防ぐことができる。
【００１４】
本発明の別の観点によれば、上記のボビン処理装置と、前記ボビン処理装置に給糸ボビンを供給するボビン供給部と、前記ボビン処理装置によって所定の処理が施された給糸ボビンから糸を巻き取る糸巻取装置と、を備える糸巻取システムが提供される。
【００１５】
即ち、上記ボビン処理装置は、配線の取り回しが簡単になり、配線のからまりを防止することができるので、ボビン処理装置の保守整備作業の効率を向上させることができる。従って糸巻取システム全体の生産性も向上させることができる。
【００１６】
上記の糸巻取システムにおいては、前記ボビン供給部はリング精紡機であり、前記糸巻取装置は、自動ワインダであることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、リング精紡機と自動ワインダとの間の限られたスペースでも容易に電気配線を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る自動ワインダシステムの全体的な構成を示す概略平面図。
【図２】ボビン処理装置の斜視図。
【図３】制御基板と電子機器の接続方法を説明する図。
【図４】電子機器とコネクタの様子を示す正面断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
次に、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１に示すのは、本実施形態に係るボビン処理装置３を備えた自動ワインダシステム（糸巻取システム）１の概略的な平面図である。
【００２０】
この自動ワインダシステム１は、自動ワインダ（糸巻取装置）２と、ボビン処理装置３と、ボビン供給装置（ボビン供給部）４と、を備えている。
【００２１】
自動ワインダ２は、複数の巻取ユニット５を多数並べて備えている。各巻取ユニット５は、紡績糸が巻かれた給糸ボビンから紡績糸を解舒し、巻取ボビンに巻き取ってパッケージを形成する公知の構成である。自動ワインダ２には、各巻取ユニット５まで給糸ボビンを自動的に搬送するための供給路６が形成されている。また、自動ワインダ２には、各巻取ユニット５から排出される空ボビンを搬送するための回収路７が形成されている。
【００２２】
前記供給路６及び回収路７はベルトコンベア等から構成されており、搬送トレイを搬送することができるように構成されている。この搬送トレイは、給糸ボビンを略直立状態で載置することができるように構成されている。
【００２３】
給糸ボビンは、前工程の精紡機において生成された紡績糸を、ボビン管の周囲に巻き付けたものである。精紡機で生成された給糸ボビンは、ボビン供給装置４まで運搬され、当該ボビン供給装置４に投入される。ボビン供給装置４は、投入された給糸ボビンを、搬送トレイの上に一本ずつ略直立状態で載置していくように構成されている。このボビン供給装置４は、搬送トレイの上に給糸ボビンを載置するためのボビンシュート９を備えている。
【００２４】
ボビン処理装置３は、ボビン供給装置４と自動ワインダ２との間に配置されている。ボビン供給装置４から供給された給糸ボビンは、そのままでは自動ワインダ２において糸を適切に解舒できない状態である。そこで、ボビン処理装置３において、ボビン供給装置４から供給された給糸ボビンに対して予め適切な処置を行うように構成されている。ボビン処理装置３で行われる処置としては、例えば、バンチ巻き解舒、糸端処理、口出し処理などである。なお、バンチ巻き解舒、糸端処理、及び口出し処理については、例えば特許文献１に記載されている。ボビン処理装置３は、バンチ巻き解舒を行うためのバンチ解舒装置１０、糸端処理を行うための糸端処理装置１１、及び口出し処理を行うための口出し装置１２を備えている。
【００２５】
また、ボビン処理装置３は、当該ボビン処理装置３が備える各構成を制御するための制御部を備えている。この制御部は、オペレータが操作するための操作パネル１４を有している。自動ワインダシステム１のオペレータは、操作パネル１４を操作することにより、ボビン処理装置３の起動、停止、又は非常停止などの各種の操作を行うことができる。
【００２６】
ボビン処理装置３は、地面（ボビン処理装置３の設置面）に対して略水平になるように設置されたベース体２１を備えている。ボビン処理装置３が備える各構成は、このベース体２１に対して直接又は間接的に取り付けられている。このベース体２１には、搬送トレイを搬送する搬送路８が形成されている。この搬送路８は、ベルトコンベア等から構成されている。図１に示すように、搬送路８は、自動ワインダ２の供給路６と回収路７とを接続するように構成されている。
【００２７】
この自動ワインダシステムにおける搬送トレイの流れについて説明すると、以下の通りである。
【００２８】
ボビン処理装置３は、給糸ボビンの有無を検出するためのボビンセンサを、搬送路８の各所に備えている。また、ボビン処理装置３は、搬送トレイの有無を検出するためのトレイセンサを、搬送路８の各所に備えている。なお、以下の説明では、ボビンセンサとトレイセンサをまとめて、単に「センサ」と呼ぶ場合がある。
【００２９】
例えば、空の搬送トレイ（ボビンが載っていない搬送トレイ）がボビンシュート９の直下位置１６まで到達すると、当該空の搬送トレイが前記センサによって検知される。この場合、制御部は、ボビンシュート９を作動させ、前記空の搬送トレイの上に給糸ボビンを１つ、略直立状態で載置する。
【００３０】
ボビンシュート９によって給糸ボビンが載置された搬送トレイは、下流側のバンチ解舒装置１０へ向けて搬送路８を搬送される。給糸ボビン（及び搬送トレイ）がバンチ解舒装置１０の正面位置１７に到達したことをセンサが感知した場合、制御部は、バンチ解舒装置１０を動作させて、給糸ボビンに形成されているボトムバンチを除去する。
【００３１】
ボトムバンチを除去された給糸ボビンは、更に下流側の糸端処理装置１１へ向けて搬送路８を搬送される。給糸ボビン（及び搬送トレイ）が糸端処理装置１１の正面位置１８に到達したことをセンサが感知した場合、制御部は、糸端処理装置１１を動作させて、給糸ボビンの外周に巻き付いているバックワインド糸を切断し、糸端を形成する。
【００３２】
バックワインド糸を切断された給糸ボビンは、更に下流側の口出し装置１２へ向けて搬送路８を搬送される。給糸ボビン（及び搬送トレイ）が口出し装置１２の正面位置１９に到達したことをセンサが感知した場合、制御部は、口出し装置１２を動作させて、糸端処理装置１１で形成された糸端をボビン管の内側に挿入する（口出し）。
【００３３】
口出しされた給糸ボビンは、搬送路８を更に下流へと搬送され、自動ワインダ２の供給路６へと供給される。給糸ボビンは、供給路６を搬送され、巻取ユニット５のうち何れかに供給される。
【００３４】
巻取ユニット５においては、給糸ボビンから糸の解舒が行われ、解舒された糸がパッケージに巻き取られる。糸が全て解舒されたボビン（空ボビン）を乗せた搬送トレイは、巻取ユニット５から排出され、回収路７を介して再びボビン処理装置３の搬送路８に戻される。
【００３５】
搬送路８において、ボビンシュート９の上流側には、ボビンプロー１３が配置されている。ボビンプロー１３は、回収路７から搬送路８に戻ってきた搬送トレイに載置されている空ボビンを抜き取るための装置である。空ボビンを乗せた搬送トレイがボビンプロー１３の直下位置２０に到達したことをセンサが検知した場合、制御部は、ボビンプロー１３を動作させて、当該空ボビンを搬送トレイから抜き取る。抜き取られた空ボビンは、図２に示す空ボビンシュート２３から放出される。空ボビンシュート２３の先には、空ボビンを回収するためのコンテナ（図略）が配置されており、当該コンテナ内に空ボビンが回収される。
【００３６】
なお、巻取ユニット５からは搬送路８に戻ってくるボビンには、糸が残ったボビンも含まれている。ボビンに十分な糸が残っている場合には、当該ボビンを再度自動ワインダ２に供給することにより、残りの糸を巻取ユニット５において巻き取ることができる。そこでボビンプロー１３は、糸が十分に残ったボビンが乗った搬送トレイが搬送されてきたときには、ボビンの抜き取りを行わないように構成されている。一方、多少の糸は残っているものの、巻取ユニット５で巻き取りを行うことができる程度には残っていないボビン（極小残糸付ボビン）の場合は、空ボビンと同様に、ボビンプロー１３によって搬送トレイから抜き取られる。
【００３７】
本実施形態のボビンプロー１３は、空ボビンと極小残糸付ボビンを分別するために、ボビンに残った極小残糸を検出する極少残糸センサを備えている。搬送トレイから抜き取ったボビンに極少残糸が無い場合（空ボビンの場合）、ボビンプロー１３は、前述のように空ボビンシュート２３からボビンを放出する。一方、ボビンに極少残糸が残っていることを極少残糸センサで検知した場合、ボビンプロー１３は、図２に示す極少残糸付きボビンシュート２４からボビンを放出する。極少残糸付きボビンシュート２４の先には回収ボックス２５が配置されており、この回収ボックス２５内に極少残糸付きボビンが回収される。
【００３８】
次に、本実施形態のボビン処理装置３の電気的な構成について説明する。
【００３９】
前述のように、このボビン処理装置３は、給糸ボビンに対して適切な処置を行うことができるようにするため、各種のセンサ（ボビンセンサ、トレイセンサ、極少残糸センサなど）を複数の所定箇所に備えている。また、各装置を駆動するためのエアシリンダを制御する電磁バルブ、駆動源としての電動モータなどを各所に備えている。このように、ボビン処理装置３の各所に配置されたセンサ、電磁バルブ、電動モータなどを、まとめて「電子機器」と呼ぶことがある。これら電子機器は、制御部によって制御されている。
【００４０】
前記制御部は、前記操作パネル１４と、制御基板から構成されている。
【００４１】
制御基板には、電子機器を制御するための制御回路が形成されている。また、操作パネル１４及び前記電子機器は、ケーブルを介して制御基板に接続されている。これにより、制御基板において各電子機器の制御が可能となっている。
【００４２】
本実施形態のボビン処理装置３において、制御基板は、メイン基板３０と、複数のスレーブ基板３１（後述）と、で構成されている。
【００４３】
メイン基板３０は、金属製の基板ケース１５の内部に収容されている。本実施形態では、基板ケース１５内のメイン基板３０は縦置きとされている（即ち、メイン基板３０の回路形成面が、地面に対して略垂直となるように配置されている）。これにより、基板ケース１５の内部に風綿（糸くず）等が侵入したとしても、当該風綿がメイン基板３０の回路形成面に蓄積しにくくなる。従って、風綿によるトラブルを未然に防ぐことができるとともに、基板ケース１５内の清掃の手間を軽減することができる。
【００４４】
スレーブ基板３１は、図３に示すように、メイン基板３０と各電子機器３２とを結ぶ配線経路の途中に配置されている。電子機器３２がモータや電磁バルブなどの場合、スレーブ基板３１は、メイン基板３０からの制御信号に基づいて、前記電子機器３２を制御するように構成されている。また、電子機器３２がセンサなどの場合、スレーブ基板３１は、当該電子機器３２から受信した信号を、メイン基板３０に送信するように構成されている。以上の構成により、ボビン処理装置３が備える各電子機器３２を。メイン基板３０において集中的に制御することができる。
【００４５】
なお、従来のボビン処理装置では、制御基板をマスターとスレーブに分割せずに、１つの基板で各電子機器の制御を行っていた。このように１つの制御基板で電子機器を制御する構成の場合、各電子機器と制御基板とを接続するケーブルは、１つの制御基板に集中的に接続されることになる。従って、電子機器の数が増えるに従い、制御基板から引き出されるケーブルの本数が多くなり、配線やメンテナンスが煩雑になるという問題があった。また、制御基板から遠い位置の電子機器に対しては、ケーブルの長さが長くなってしまっていた。
【００４６】
この点、本実施形態のボビン処理装置においては、制御基板をメイン基板３０とスレーブ基板３１とに分割し、かつ、スレーブ基板３１を複数設けている。そして、各電子機器３２は、何れかのスレーブ基板３１に接続されるように構成されている。また図３に示すように、それぞれのスレーブ基板３１は、１本の通信ケーブル３３によってメイン基板３０に接続されている。このように、メイン基板３０とスレーブ基板３１との間の通信は通信ケーブル３３で行うように構成することで、メイン基板３０から出るケーブルの本数を少なくすることができる。
【００４７】
また、本実施形態ではスレーブ基板３１を複数設けたので、１つのスレーブ基板３１に接続される電子機器の数が膨大になることがない。従って、１つのスレーブ基板３１に接続されるケーブルの本数が少なくなり、この点でも配線やメンテナンスが容易になる。また、スレーブ基板３１を複数設けたので、それぞれのスレーブ基板３１をボビン処理装置３の各部に分散して配置することが可能となる。これにより、スレーブ基板３１を、電子機器３２の近傍に配置することができるので、スレーブ基板３１と電子機器３２とを接続するケーブルの長さを短くすることができる。
【００４８】
なお、このスレーブ基板３１は透明プラスチック製のスレーブ基板ケース３４に収容されている。このようにスレーブ基板３１をケースに収容することにより、スレーブ基板３１に風綿などが付着することを防止できる。また、スレーブ基板ケース３４を透明プラスチック製とすることで、スレーブ基板３１の表面に実装されたインジケータ等を外部から視認することができる。
【００４９】
次に、スレーブ基板３１と各電子機器との間の接続構造について、より詳しく説明する。
【００５０】
図４に示すように、本実施形態のボビン処理装置３は、スレーブ基板３１と各電子機器３２とを接続するためのコネクタ３５を備えている。このコネクタ３５は、基板側コネクタ３６と、機器側コネクタ３７と、から構成されている。
【００５１】
基板側コネクタ３６とスレーブ基板３１との間は、多芯ケーブル３９によって接続されている。
【００５２】
多芯ケーブル３９は、複数本の基板側ケーブル３９ａを束ねた構成とされている。各基板側ケーブル３９ａは、各基板側コネクタ３６と、スレーブ基板３１とを接続している。複数本の基板側ケーブル３９ａは、両端部を除く途中部分同士が結束部３９ｂによってまとめられて（結束されて）いる。結束部３９ｂは、例えば可撓性を有するゴムチューブ等であり、当該ゴムチューブ内に複数本の基板側ケーブル３９ａが挿通されることで、当該複数本の基板側ケーブル３９ａ同士が結束されている。これにより、１本の多芯ケーブル３９が構成されている。
【００５３】
以上のように、スレーブ基板３１と基板側コネクタ３６との間を多芯ケーブル３９で接続することにより、基板側ケーブル３９ａがバラけたり、絡み合ったりすることを防止でき、ケーブルの取り扱いが容易になる。
【００５４】
なお、制御基板と、複数の基板側コネクタとの位置関係が不適切である場合には、両者を繋ぐケーブルを多芯ケーブル３９によって１本にまとめることが困難である。この点、本実施形態のボビン処理装置３ではスレーブ基板３１を複数設けているので、当該スレーブ基板３１をボビン処理装置３の各部に分散させて配置することができる。即ち、スレーブ基板３１の配置自由度を高めることができる。これにより、１本の多芯ケーブル３９によってまとめて配線を行い易い位置に、スレーブ基板３１を配置することができる。
【００５５】
一方、機器側コネクタ３７と電子機器３２との間は、機器側ケーブル４０によって接続されている。そして、基板側コネクタ３６と機器側コネクタ３７とを嵌合させることにより、スレーブ基板３１に対して電子機器３２が接続されるように構成されている。また、基板側コネクタ３６と機器側コネクタ３７は嵌合を解除することが可能である。これにより、電子機器３２を取り外すことができる。
【００５６】
図４に示すように、ボビン処理装置３のベース体２１は、略水平に配置されたコネクタ固定面３８を有している。このコネクタ固定面３８には、基板側コネクタ３６が固定されている。このように基板側コネクタ３６をベース体２１に固定したので、当該基板側コネクタ３６に対して機器側コネクタ３７を抜き差しする作業が行い易くなっており、電子機器３２の取り外し、交換などを容易に行うことができる。
【００５７】
また本実施形態のボビン処理装置３では、基板側コネクタ３６に対して、機器側コネクタ３７を上方から嵌合させることができるように構成されている。即ち、基板側コネクタ３６は、その接続側端部を上方に向け、かつ前記接続側端部をコネクタ固定面３８の上面に露出させるようにして、コネクタ固定面３８に固定されている。このように基板側コネクタ３６が上を向いているので、オペレータがメンテナンスや電子機器の交換等を行う際などに、機器側コネクタ３７の抜き差しを行い易くなっている。
【００５８】
またボビン処理装置３が備える装置（例えば、バンチ解舒装置１０、糸端処理装置１１、口出し装置１２、ボビンプロー１３など）はベース体２１の上方に配置されている。従って、電子機器３２の多くは、コネクタ固定面３８よりも上方に配置されている。一方、コネクタ固定面３８の下方には、配線ダクト４１が配設されている。この配線ダクト４１の内部には、多芯ケーブル３９の結束部３９ｂが配線されている。即ち、多芯ケーブル３９の結束部３９ｂは、コネクタ固定面３８を挟んで、大部分の電子機器３２の反対側に配置されている。
【００５９】
この点、従来のボビン処理装置では、全てのケーブルをベース体の上部に配線していたので、当該配線が煩雑になりケーブルの取り扱いが難しくなるだけでなく、メンテナンス時などに不必要に配線に触れてトラブルの原因となる可能性があった。本実施形態では上記のように、電子機器３２の反対側に多芯ケーブル３９を配線しているので、ケーブルの取り扱いが容易になり、電子機器３２のメンテナンスなどの際に、多芯ケーブル３９に不必要に配線に触れることがなくなり、トラブルを未然に防ぐことができる。なお、各電子機器が取り外し可能になっているので、下方に配線された多芯ケーブル３９のメンテナンスも自由に行うことができる。
【００６０】
なお、ケーブルの本数が多い場合には、コネクタ固定面３８下方の配線ダクト４１内にケーブルを配線する作業が困難になることが予想される。この点、本実施形態では、複数本の基板側ケーブル３９ａを多芯ケーブル３９として１本にまとめているので、当該ケーブルの取り扱いが容易になっており、配線ダクト４１内への配線作業等をスムーズに行うことができる。
【００６１】
なお、図４に示すソレノイド３２ａのように、コネクタ固定面３８よりも下方に配置された電子機器があっても良い。この場合であっても、ソレノイド３２ａの機器側ケーブル４０をコネクタ固定面３８から上方に引き出せば、上向きの基板側コネクタ３６に機器側コネクタ３７を接続することができる。
【００６２】
以上で説明したように、本実施形態のボビン処理装置３は、供給された給糸ボビンに所定の処理を行って自動ワインダ２に順次供給するものであって、以下のように構成されている。即ち、このボビン処理装置３は、複数の電子機器３２を制御する制御基板（メイン基板３０及びスレーブ基板３１）と、各電子機器３２を接続するための複数の基板側コネクタ３６と、を備えている。そして、制御基板と、複数の基板側コネクタ３６とは、多芯ケーブル３９によって接続されている。
【００６３】
これにより、複数のコネクタと制御基板とを多芯ケーブル３９によってまとめて接続することができるので、配線の取り回しが簡単になり、配線の省スペース化も実現できる。また、配線のからまりを防止することができる。
【００６４】
また、上記のボビン処理装置３は、以下のように構成されている。即ち、前記制御基板は、メイン基板３０と、複数のスレーブ基板３１と、から構成される。基板側コネクタ３６は、複数のスレーブ基板３１のうち何れか１つと、多芯ケーブル３９によって接続されている。
【００６５】
即ち、制御基板を分割してスレーブ基板３１を複数設けたことにより、各スレーブ基板３１を、ボビン処理装置３の各部に分散して配置することが可能となる。これにより、スレーブ基板３１を適切な位置に配置することができるので、当該スレーブ基板３１と基板側コネクタ３６とを接続するケーブルを多芯ケーブル３９によってまとめ易くなり、ケーブル長も短くなるので、配線の省スペース化を実現することができる。
【００６６】
また、本実施形態のボビン処理装置３は、以下のように構成されている。即ち、このボビン処理装置３は、ベース体２１を備える。ベース体２１は、基板側コネクタ３６が固定されるコネクタ固定面３８を有している。コネクタ固定面３８は略水平に配置される。電子機器３２は、コネクタ固定面３８よりも上方に配置されている。一方、多芯ケーブル３９の結束部３９ｂは、コネクタ固定面３８よりも下方に配線されている。
【００６７】
このように、多芯ケーブル３９をコネクタ固定面３８の下方に配置したので、多芯ケーブル３９が不必要に露出しなくなり、メンテナンス時などに多芯ケーブル３９が邪魔になることを防ぐことができる。
【００６８】
また本実施形態の自動ワインダシステム１は、上記のボビン処理装置３と、ボビン処理装置３に給糸ボビンを供給するボビン供給装置４と、ボビン処理装置３によって所定の処理が施された給糸ボビンから糸を巻き取る自動ワインダ２と、を備えている。
【００６９】
即ち、上記ボビン処理装置３は、配線の取り回しが簡単になり、配線のからまりを防止することができるので、ボビン処理装置３の保守整備作業の効率を向上させることができる。従って自動ワインダシステム１全体の生産性も向上させることができる。
【００７０】
次に、上記実施形態の変形例を説明する。
【００７１】
上記実施形態では、精紡機で生成された給糸ボビンをボビン供給装置まで運搬し、当該給糸ボビンをボビン供給装置に投入する構成として説明した。これに代えて、ボビン処理装置とリング精紡機との間を搬送路で繋ぎ、リング精紡機で生成された給糸ボビンが前記搬送路を通ってボビン供給装置まで送られてくるように構成することもできる。この構成によれば、リング精紡機で生成された給糸ボビンが、ボビン処理装置３を介して、自動ワインダに連続的に供給される。このように、リング精紡機から給糸ボビンが連続的に供給されるように構成しても良い。この場合、リング精紡機がボビン供給部に相当する。
【００７２】
以上のように、この変形例に係る糸巻取システムにおいては、ボビン供給部はリング精紡機であり、糸巻取装置は自動ワインダである。
【００７３】
即ち、リング精紡機と自動ワインダとの間のスペースは限られているので、配線の引き回しが困難になる場合がある。この点、本発明では、制御基板と電子機器との間の配線に多芯ケーブル３９を採用しているので、当該配線を小さいスペースで構成することができる。従って、上記変形例の構成によれば、リング精紡機と自動ワインダとの間の限られたスペースでも容易に電気配線を行うことができる。
【００７４】
以上に本発明の好適な実施の形態、及びその変形例を説明したが、上記の構成は例えば以下のように変更することができる。
【００７５】
上記実施形態では、コネクタ固定面３８が略水平であるとしたが、これに限らず、斜めであっても良いし、垂直であっても良い。
【００７６】
上記実施形態では、「電子機器」として、センサ、電磁バルブ、及びモータ等を例示した。しかし、本明細書において「電子機器」とは制御基板と電気的に接続される機器ないし部材を含む広い概念であり、センサ、電磁バルブ、モータ等に限定されるものではない。
【００７７】
図４においては、スレーブ基板３１がコネクタ固定面３８の下方に配置された様子が描かれている。この場合、多芯ケーブル３９の全部を、コネクタ固定面３８よりも下方に配線することができる。しかしスレーブ基板３１の配置位置はこれに限らず、例えばコネクタ固定面３８よりも上方に位置していても良い。この場合、基板側コネクタ３６から下方に引き出された多芯ケーブル３９は、コネクタ固定面３８よりも下方を配線され後、コネクタ固定面３８から上方に引き出されて、スレーブ基板３１まで配線される。この場合であっても、コネクタ３５の近傍においては、多芯ケーブル３９の結束部３９ｂはコネクタ固定面３８の下方に配線されるので、コネクタ３５まわりで配線が煩雑になることはない。このように、多芯ケーブル３９の一部のみがコネクタ固定面の下方に配線される構成であっても良い。
【００７８】
多芯ケーブル３９の結束部３９ｂは、複数本の基板側ケーブル３９ａを結束できる構成であればよく、上記実施形態で例示したゴムチューブに限定されない。
【００７９】
上記変形例ではリング精紡機で生成された給糸ボビンが連続的に供給される構成としたが、リング精紡機以外にも、例えば空気式の精紡機で生成された給糸ボビンが連続的に供給される構成とすることもできる。
【符号の説明】
【００８０】
１  自動ワインダシステム（糸巻取システム）
２  自動ワインダ（糸巻取装置）
３  ボビン処理装置
４  ボビン供給装置（ボビン供給部）
２１  ベース体
３０  メイン基板（制御基板）
３１  スレーブ基板（制御基板）
３２  電子機器
３６  基板側コネクタ
３７  機器側コネクタ
３８  コネクタ固定面
３９  多芯ケーブル
３９ａ  基板側ケーブル
３９ｂ  結束部
４０  機器側ケーブル
【図１】
2013006672.tif 000003
【図２】
2013006672.tif 000004
【図３】
2013006672.tif 000005
【図４】
2013006672.tif 000006