(57)【要約】【課題】不具合損失の増大を抑え、プリント回路基板の修理を容易に行うことができるプリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板の修理方法を提供する。【解決手段】絶縁基板上に導電パターンを備えるとともに電子部品が実装されたプリント回路基板の製造方法において、前記プリント回路基板を構成する複数の要素基板をそれぞれ作製する工程と、前記複数の要素基板を連結して前記プリント回路基板を作製する工程と、前記プリント回路基板の不具合の有無の検査を行う工程と、前記プリント回路基板に不具合が発見された場合に、不良箇所を含む要素基板のみを交換することにより修理を行う工程と、を含む。【選択図】図８
2013197455.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に導電パターンを備えるとともに電子部品が実装されたプリント回路基板の製造方法において、
前記プリント回路基板を構成する複数の要素基板をそれぞれ作製する工程と、
前記複数の要素基板を連結して前記プリント回路基板を作製する工程と、
前記プリント回路基板の不具合の有無の検査を行う工程と、
前記プリント回路基板に不具合が発見された場合に、不良箇所を含む要素基板のみを交換することにより修理を行う工程と、
を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記複数の要素基板が、前記プリント回路基板が有する機能ごとに分けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記複数の要素基板が、前記電子部品の実装領域を基準に分けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
隣接する前記複数の要素基板のそれぞれの端部に凹凸部を形成するとともに、前記凹凸部が互いに噛み合うように前記複数の要素基板を連結し、前記凹凸部において前記導電パターンを電気的に接続することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
隣接する前記複数の要素基板の前記凹凸部における、互いに対向する面にまで前記導電パターンを延在して形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記凹凸部における前記導電パターンの接続箇所を半田処理することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
絶縁基板上に導電パターンを備えるとともに電子部品が実装されるプリント回路基板に不良箇所が発見された場合に前記プリント回路基板の修理を行うプリント回路基板の修理方法において、
前記プリント回路基板をあらかじめ複数の要素基板に分割し、
前記プリント回路基板のうちの前記不良箇所を含む要素基板のみを交換することにより修理を行うことを特徴とするプリント回路基板の修理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板の修理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、さまざまな電子機器において、絶縁基板の表面に導電パターンが形成されるとともにＩＣチップやＬＳＩ、コネクタ等の電子部品が実装されたプリント回路基板が使用されている。このようなプリント回路基板は、基板本体上に導電パターンを形成した後、電子部品を実装することにより製造されている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１８１４１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、プリント回路基板の製造過程においては検査工程が設けられており、製造されたプリント回路基板に不具合がないかを検査している。この検査工程においてプリント回路基板に不具合が発見された場合には、当該プリント回路基板のすべてを破棄するか、あるいは、不良箇所のみを修復する必要がある。プリント回路基板のすべてを破棄することは、材料の無駄が多く損失が大きくなりやすい。また、不良箇所のみを修復することは、電子部品の取り外しや導電パターン等の剥離など煩雑な作業が必要になるために、効率が悪くなりやすい。
【０００５】
そこで、本発明の発明者らはこのような問題について検討した結果、プリント回路基板を複数の要素基板に分割して構成し、不良箇所が発見されたときには、当該不良箇所を含む要素基板のみを交換することにより修理を行うようにすれば、このような問題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は、不具合損失の増大を抑え、プリント回路基板の修理を容易に行うことができるプリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板の修理方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、絶縁基板上に導電パターンを備えるとともに電子部品が実装されたプリント回路基板の製造方法において、前記プリント回路基板を構成する複数の要素基板をそれぞれ作製する工程と、前記複数の要素基板を連結して前記プリント回路基板を作製する工程と、前記プリント回路基板の不具合の有無の検査を行う工程と、前記プリント回路基板に不具合が発見された場合に、不良箇所を含む要素基板のみを交換することにより修理を行う工程と、を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法が提供され、上述した問題を解決することができる。
【０００７】
すなわち、本発明のプリント回路基板の製造方法によれば、プリント回路基板に不具合が発見された場合に、不良箇所を含む要素基板のみを交換することとしているために、不具合損失を小さく抑えることができるとともに、修理作業を容易に行うことができる。
【０００８】
また、本発明のプリント回路基板の製造方法においては、前記複数の要素基板が、前記プリント回路基板が有する機能ごとに分けられていることが好ましい。
このように複数の要素基板を分けることにより、プリント回路基板に所望の付加価値を選択的に持たせることができるようになる。
【０００９】
また、本発明のプリント回路基板の製造方法においては、前記複数の要素基板が、前記電子部品の実装領域を基準に分けられていることが好ましい。
このように複数の要素基板を分けることにより、不具合が発生しやすい領域ごとにプリント回路基板が分けられ、不具合損失を小さく抑えることができる。
【００１０】
また、本発明のプリント回路基板の製造方法においては、隣接する前記複数の要素基板のそれぞれの端部に凹凸部を形成するとともに、前記凹凸部が互いに噛み合うように前記複数の要素基板を連結し、前記凹凸部において前記導電パターンを電気的に接続することが好ましい。
このように複数の要素基板を連結することにより、要素基板同士の位置決め精度を向上できるとともに、導電パターンの接続信頼性を高めることができる。
【００１１】
また、本発明のプリント回路基板の製造方法においては、隣接する前記複数の要素基板の前記凹凸部における、互いに対向する面にまで前記導電パターンを延在して形成することが好ましい。
このように導電パターンを形成することにより、導電パターンの接続信頼性をさらに高めることができる。
【００１２】
また、本発明のプリント回路基板の製造方法においては、前記凹凸部における前記導電パターンの接続箇所を半田処理することが好ましい。
このように複数の要素基板を連結することにより、要素基板同士の連結及び導電パターンの接続の信頼性を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明の別の態様は、絶縁基板上に導電パターンを備えるとともに電子部品が実装されるプリント回路基板に不良箇所が発見された場合に前記プリント回路基板の修理を行うプリント回路基板の修理方法において、前記プリント回路基板をあらかじめ複数の要素基板に分割し、前記プリント回路基板のうちの前記不良箇所を含む要素基板のみを交換することにより修理を行うことを特徴とするプリント回路基板の修理方法である。
【００１４】
すなわち、本発明のプリント回路基板の修理方法によれば、複数の要素基板が連結されて構成されたプリント回路基板の一部に不具合が発見された場合に、不良箇所を含む要素基板のみを交換することとしているために、不具合損失を小さく抑えることができるとともに、修理作業を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】プリント回路基板の全体的構成の一例を説明するために示す図である。
【図２】要素基板作製工程及び連結工程について説明するために示す図である。
【図３】要素基板の作製方法について説明するために示す図である。
【図４】係止部を有する凹凸部について説明するために示す図である。
【図５】導電パターンの形成位置について説明するために示す図である。
【図６】層数（厚さ）の異なる要素基板を連結する様子を示す図である。
【図７】導電パターンを半田処理する例について説明するために示す図である。
【図８】修理工程について説明するために示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板の修理方法を、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
１．プリント回路基板の全体的構成
まず、製造対象となるプリント回路基板の全体的構成について説明する。
図１は、プリント回路基板１０の全体的構成を説明するために示す概略図である。このプリント回路基板１０は、絶縁基板１１上に、金属薄膜等の導電材料を用いて形成された導電パターン１３を備えている。また、プリント回路基板１０上には、ＩＣチップやＬＳＩ、コネクタ等の電子部品１５が実装されている。また、本実施の形態にかかるプリント回路基板１０は、複数の要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎ（図１では１０ａ〜１０ｄ、以下同じ。）が連結されて、一つのプリント回路基板１０として構成されたものとなっている。
【００１８】
本実施の形態で例示するプリント回路基板１０は、例えば、機能ごとに要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎを分けることができる。ここで、「機能ごと」とは、電子回路が果たす動作の内容ごとという意味であり、例えば、第１アクチュエータ駆動回路領域、第２アクチュエータ駆動回路領域、・・・第ｎアクチュエータ駆動回路領域、記憶領域などのように、複数の要素基板に分けることができる。このように要素基板を分けて構成することにより、製造するプリント回路基板１０の用途に応じて、必要な付加価値を選択的に持たせることができるようになる。
【００１９】
あるいは、電子部品の実装領域を基準として、プリント回路基板１０を複数の要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎに分けるようにしてもよい。換言すれば、不具合が発生する可能性の高い領域ごとに、プリント回路基板１０を複数の要素基板１０ａ，１０ｂ，…１０ｎに分けるようにすることが好ましい。
【００２０】
２．プリント回路基板の製造方法
次に、本実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法の一例を図２〜図８を参照しながら説明する。
【００２１】
（１）要素基板作製工程
要素基板作製工程は、図２（ａ）に示すように、プリント回路基板１０を構成する複数の要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎをそれぞれ作製する工程である。具体的な作製方法については従来公知のプリント回路基板の作製方法でよく、例えば、導電性薄膜の形成、パターニング処理、絶縁処理（コーティング処理）、電子部品の実装等を順次行うことにより要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎをそれぞれ作製することができる。
【００２２】
このとき、それぞれの要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎを一枚ずつ個別に作製しても良いし、あるいは、図３に示すように、複数の基板領域２１ａを含む母基板２１を分断することにより、それぞれの要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎを一度にまとめて作製するようにしても良い。
【００２３】
また、本実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法においては、作成される要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎの端部に凹凸部１７が形成される。形成される凹凸部１７を、図４（ａ）〜（ｂ）に例示するような係止部１７ａを有する形状とすることにより、すなわち、凸領域の先端側の幅ｗ１が基端側の幅ｗ２よりも大きくなるように凹凸部１７を形成することにより、要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎ同士の連結を確実なものとすることができる。
【００２４】
また、連結される要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎの導電パターン１３同士を凹凸部１７において電気的に接続できるように、導電パターン１３は凹凸部１７を通過するように形成することが好ましい。特に、凹凸部１７同士を噛み合わせた際に、導電パターン１３同士の電気的接続が確実なものとなるように、導電パターン１３は、図５に示すように、凹凸部１７において、隣接する要素基板１０ａ，１０ｂに対向する面１９にまで延在して形成することが好ましい。
【００２５】
図５に示すように導電パターン１３を形成した場合には、図６（ａ）〜（ｂ）に示すように、要素基板１０ａ，１０ｂを構成する絶縁基板の層数や、厚さが異なる場合であっても、各要素基板１０ａ，１０ｂを電気的に接続することが可能となり、高密度に形成される要素基板の面積を必要最小限に抑えることができ、製造コストを削減することが可能となる。
【００２６】
（２）連結工程
連結工程は、図２（ｂ）〜（ｃ）に示すように、複数の要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎを連結してプリント回路基板１０を作製する工程である。この工程においては、作製した要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎに形成された凹凸部１７が互いに噛み合うように連結する。互いに噛み合う凹凸部１７において、凸部の寸法を凹部の寸法よりもやや大きくすることにより、連結を強固なものとすることができるとともに、導電パターン１３同士の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００２７】
このとき、図７に示すように、要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎ同士を連結した後に、電気的に接続する導電パターン１３同士の接続箇所を、半田材料２３により半田処理するようにしてもよい。このようにすれば、電気的な接続の信頼性をさらに向上させることができる。
【００２８】
（３）検査工程
検査工程は、要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎを連結して製造されたプリント回路基板１０の不具合の有無を検査する工程である。具体的な検査方法については従来公知の方法でよい。例えば、プローブを用いて抵抗値を検出したり、検査装置を接続するとともに動作信号を入力してプリント回路基板１０の作動状態を検査したりすることによって検査を行うことができる。本工程においては、プリント回路基板１０の不具合の原因となっている不良箇所を有する可能性のある一つ又は複数の要素基板を特定する。
【００２９】
（４）修理工程
修理工程は、図８に示すように、不良箇所を含む要素基板１０ａのみを別の対応する要素基板１０ａ´と交換することによりプリント回路基板１０を修理する工程である。この工程においては、検査工程において不良箇所が特定された場合において、当該不良箇所を含む要素基板１０ａを、別の新たな要素基板１０ａ´と交換する作業が行われる。
【００３０】
上記の要素基板作製工程において、母基板２１から対応する要素基板１０ａを複数作製している場合には、対応する要素基板１０ａに交換すればよいこととなる。このとき、要素基板１０ａ，１０ａ´を交換し、導電パターン１３の電気的接続を確実なものとするために、図７に示すように、導電パターン１３の接続箇所を半田処理することが好ましい。
【００３１】
３．本実施の形態のプリント回路基板の製造方法による効果
以上説明した本実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法及び修理方法によれば、プリント回路基板１０に不具合が発見された場合に、不良箇所を含む要素基板１０ａのみを新たな要素基板１０ａと交換することとしているために、不具合損失を小さく抑えることができるとともに、修理作業を容易に行うことができる。
【００３２】
また、本実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法においては、プリント回路基板１０が有する機能ごとに、プリント回路基板１０を複数の要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎに分けることとしている。したがって、プリント回路基板１０に所望の付加価値を選択的に持たせることができるようになるとともに、プリント回路基板１０に不具合が発見された場合に、要素基板単位で修理作業を容易に行うことができる。
【００３３】
また、本実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法においては、隣接する要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎのそれぞれの端部に凹凸部１７を形成するとともに、凹凸部１７が互いに噛み合うように複数の要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎを連結し、凹凸部１７において導電パターン１３を電気的に接続することとしている。したがって、要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎ同士の位置決め精度を向上できるとともに、導電パターン１３の接続信頼性が高められている。
【００３４】
また、本実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法においては、隣接する要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎの凹凸部１７における、互いに対向する面１９にまで導電パターン１３を延在して形成することとしている。したがって、導電パターン１３の接続信頼性がさらに高められている。
【符号の説明】
【００３５】
１０：プリント回路基板、１０ａ・１０ａ´・１０ｂ・１０ｃ・１０ｄ：要素基板、１１：絶縁基板、１３：導電パターン、１５：電子部品、１７：凹凸部、１７ａ：係止部、１９：面、２１：母基板、２１ａ：基板領域
【図１】
2013197455.tif 000003
【図２】
2013197455.tif 000004
【図３】
2013197455.tif 000005
【図４】
2013197455.tif 000006
【図５】
2013197455.tif 000007
【図６】
2013197455.tif 000008
【図７】
2013197455.tif 000009
【図８】
2013197455.tif 000010