(57)【要約】【課題】塗布液が低粘度であっても濡れ拡がりを抑制でき、且つ薄膜塗布であっても迅速に所望塗布量に立ち上げることができる。【解決手段】スロットダイ方式の塗布装置１０において、スロットダイ２４に塗布液１８を供給する供給ポンプ４２を備えた塗布液供給ライン４０と、スロットダイ２４から塗布液１８を排出する塗布液排出ライン４４と、塗布液排出ライン４４に設けられ、塗布液１８の排出量を調整する調整バルブ４６と、塗布液排出ライン４４に設けられ、排出ラインを開閉する開閉バルブ４８と、スロット１６先端まで塗布液１８が満たされているか否かを検出する検出センサ５２と、検出センサ５２の検出結果に基づいて供給ポンプ４２と調整バルブ４６と開閉バルブ４８とを制御するコントローラ５０と、を備えた。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スロットダイのスロット先端から塗布液を吐出して、バックアップローラに支持されて搬送されるウエブと前記スロット先端とのクリアランスに塗布液の架橋を形成し、該塗布液架橋を介して前記ウエブに塗布液を塗布する塗布方法において、
前記塗布の準備段階で、前記スロット先端まで塗布液が満たされた状態で維持されるように塗布液供給ラインから前記スロットダイに供給する塗布液の供給量と前記スロットダイから塗布液排出ラインに排出する塗布液の排出量とを設定すると共に前記供給量が前記ウエブへの所望塗布量になるように前記供給量を設定する塗布準備工程と、
前記塗布準備工程で設定した前記塗布液の供給量及び排出量の設定値は固定したままで塗布開始のタイミングで前記塗布液排出ラインを閉成する塗布開始工程と、を備えたことを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記塗布開始工程の後に、塗布を一旦停止する塗布一旦停止工程と、一旦停止した塗布を再開する塗布再開工程とを備え、
前記塗布一旦停止工程では前記塗布液排出ラインを開成し、
前記塗布再開工程では、前記塗布準備工程で設定した前記塗布液の供給量及び排出量の設定値は固定したままで塗布再開のタイミングで前記塗布液排出ラインを閉成する請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記塗布液の粘度は１０ｃＰａ・ｓ以下である請求項１又は２に記載の塗布方法。
【請求項４】
前記所望塗布量は３０ｃｃ／ｍ２以下である請求項１から３の何れか１項に記載の塗布方法。
【請求項５】
前記スロットの幅方向両端部には、塗布幅を調整するスペーサが設けられている請求項１から４の何れか１項に記載の塗布方法。
【請求項６】
前記スロットダイのリップ面がオーバーバイト構造又はアンダーバイト構造である請求項５に記載の塗布方法。
【請求項７】
スロットダイのスロット先端から塗布液を吐出してバックアップローラに支持されて搬送されるウエブと前記スリット先端とのクリアランスに塗布液の架橋を形成し、該塗布液架橋を介して前記ウエブに塗布液を塗布する塗布装置において、
前記スロットダイに塗布液を供給する供給ポンプを備えた塗布液供給ラインと、
前記スロットダイから塗布液を排出する塗布液排出ラインと、
前記塗布液排出ラインに設けられ、前記塗布液の排出量を調整する調整バルブと、
前記塗布液排出ラインに設けられ、前記排出ラインを開閉する開閉バルブと、
前記スロット先端まで塗布液が満たされているか否かを検出する検出センサと、  
前記検出センサの検出結果に基づいて前記供給ポンプと前記調整バルブと前記開閉バルブとを制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項８】
前記制御手段は、塗布準備段階には、前記開閉バルブを開いた状態で前記供給ポンプと前記調整バルブを制御して前記塗布液を前記スロット先端まで満たした状態で維持すると共に前記供給ポンプの供給量が前記ウエブへの所望塗布量になるように設定し、塗布開始時には、前記塗布準備工程で設定した前記塗布液の供給量及び排出量の設定値は固定したままで塗布開始のタイミングで前記開閉バルブを制御して前記塗布液排出ラインを閉成する請求項７に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記塗布液の粘度は１０ｃＰａ・ｓ以下であると共に前記所望塗布量は１０ｃｃ／ｍ２以下である請求項７又は８の塗布装置。
【請求項１０】
前記スロットダイはオーバーバイト構造又はアンダーバイト構造である請求項７から９の何れか１項に記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記スロットの幅方向両端部には、塗布幅を調整するスペーサが設けられている請求項７〜１０の何れか１項に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布方法及び塗布装置に係り、特にスロットダイ方式の塗布において、塗布開始時あるいは塗布再開時における塗布液のスロットダイ幅方向端部への濡れ拡がりを抑制する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ウエブ（帯状の可撓性支持体）の表面に塗布液を塗布して所望厚さの塗膜を形成する塗布装置として、バーコータ、リバースロールコータ、グラビアロールコータ、エクストルージョンコータに代表されるスロットダイコータなどの塗布装置が知られている。この中でもスロットダイコータは、他の方式のコータと比較して、高速で薄膜塗布が可能であることから各種の塗布分野で多用されている。 
【０００３】
図７はスロットダイを用いた従来の塗布開始ステップである。
【０００４】
図７（Ａ）に示すように、塗布液１８が塗布されるウエブ１２はバックアップローラ１４に支持されて搬送される。一方、スロットダイ２４はウエブ１２から離れた待機位置Ｐにおいて、塗布液供給ライン４０から塗布液をスロットダイ２４に供給する。そして、スロット１６（スリットとも称する）先端から所望塗布量に相当する塗布液１８を垂れ流した状態で待機する。このように垂れ流す状態で待機することによって、塗布開始時に塗布液１８がウエブ１２に塗布されるまでに時間がかからないようにすると共に、スロット先端部が乾燥しないようにして塗布スジの発生を防止している。
【０００５】
次に、図７（Ｂ）に示すように、スロット１６先端とウエブ１２との距離が所定のクリアランスになるようにスロットダイ２４を塗布位置Ｃまで移動させる。この結果、スロット１６先端から吐出されている塗布液１８によってスロット１６先端とウエブ１２との間に塗布液架橋が形成される。これにより、搬送されるウエブ１２への塗布液１８の塗布が開始される。
【０００６】
ここで、塗布液架橋とは、塗布液ビードとも称し、ウエブ１２上に塗布液を安定して塗布できており、塗布故障や膜厚変動が生じない状態、即ち良好なビードが形成されている状態を意味する。
【０００７】
しかし、従来の塗布開始の方法は、塗布開始前に塗布液１８を垂れ流した状態にすることにより、塗布開始時から所望塗布量をウエブ１２に塗布できるというメリットはあるものの、塗布液１８がスロットダイ２４の幅方向端部へ濡れ拡がるという問題がある。そして、塗布液１８の濡れ拡がりＮ（図８参照）がウエブ幅を超えて拡がると、バックアップローラ１４や後工程の乾燥工程においてウエブ１２を搬送する搬送ローラ等の装置を塗布液１８で汚してしまう。装置が汚染されると塗布運転を停止して洗浄を行わなくてはならず大きな生産効率ロスとなる。  
【０００８】
この濡れ拡がりＮは、スロットダイ幅に対してウエブ幅の方が広い場合にはウエブ幅方向両端から濡れ拡がりＮがはみ出すことがないので問題とはならない。
【０００９】
しかし、１つのスロットダイ２４でウエブ幅の異なる複数品種の塗布を行うことが通常である。この場合には図８に示すように、スロットダイ幅の大きなスロットダイ２４を使用し、スロット幅方向両端部にスペーサ１７を挿入することで塗布幅の変更に対応させている。したがって、スロットダイ幅に対してウエブ幅の方が狭くなるため、塗布開始前や塗布開始時にスペーサ１７上面を伝って塗布液１８が濡れ拡がると、ウエブ幅を超えて濡れ拡がってしまう。
【００１０】
そして、例えば光学フィルムのような機能性フィルムの製造において行われている低粘度薄膜塗布ではスロットダイを用いた塗布が行なわれることが多く、濡れ拡がりが問題となっている。
【００１１】
スロットダイにおける濡れ拡がりを防止する技術としては、例えば特許文献１〜３がある。
【００１２】
特許文献１には、塗布幅を規制するためにスロット両端部に挿入する塗布幅規制板の形状及び位置を調整することが開示されている。
【００１３】
特許文献２には、エクストルジョン型塗布装置の塗布幅の規制を行うスペーサの上縁で且つ架橋側のコーナ部に、該上縁のフラット面よりも凹んだ凹状部又はフラット面よりも突起した凸状部を形成することが開示されている。
【００１４】
特許文献３には、塗布始端部においてスリット先端（スロット先端）と基板（ウエブに相当）との間に充填する塗布液をスリット幅と実塗布幅の間の２点間で濡れ拡がり度合いを検知し、濡れ拡がり速度から実塗布幅到達時間を算出し、塗布開始のタイミンングとノズル移動速度を制御することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開平０７−１１２１５２号公報
【特許文献２】特開２００１−１７０５４２号公報
【特許文献３】特開２０１０−２６４３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかし、例えば塗布液の液粘度が１０ｃＰａ・ｓ以下のような低粘度塗布の場合には、特許文献１〜３の従来の濡れ拡がり防止技術では不充分であり、塗り付け開始時の塗布液の送液開始を遅らせることで濡れ拡がりを抑制することが考えられる。
【００１７】
しかしながら、例えば塗布量が３０ｃｃ／ｍ２以下（ウエット膜厚で３０μｍ以下）の薄膜塗布の場合には、塗り付け開始時の送液開始を遅らせることによって、送液開始後に所望塗布量（所望ウエット厚みの塗布膜を得るに必要な塗布量）になるまでに時間を要するため、品質不良部の増大やスロットダイのノズル先端部が乾くことに起因する塗布スジ故障発生等の新たな問題が懸念される。
【００１８】
このような背景から、塗布液が低粘度であっても濡れ拡がりを抑制でき、且つ薄膜塗布であっても迅速に所望塗布量に立ち上げることができる塗布方法及び塗布装置が要望されている。
【００１９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、塗布液が低粘度であっても濡れ拡がりを抑制でき、且つ薄膜塗布であっても迅速に所望塗布量に立ち上げることができる塗布方法及び塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は前記目的を達成するために、スロットダイのスロット先端から塗布液を吐出して、バックアップローラに支持されて搬送されるウエブと前記スロット先端とのクリアランスに塗布液の架橋を形成し、該塗布液架橋を介して前記ウエブに塗布液を塗布する塗布方法において、前記塗布の準備段階で、前記スロット先端まで塗布液が満たされた状態で維持されるように塗布液供給ラインから前記スロットダイに供給する塗布液の供給量と前記スロットダイから塗布液排出ラインに排出する塗布液の排出量とを設定すると共に前記供給量が前記ウエブへの所望塗布量になるように前記供給量を設定する塗布準備工程と、前記塗布準備工程で設定した前記塗布液の供給量及び排出量の設定値は固定したままで塗布開始のタイミングで前記塗布液排出ラインを閉成する塗布開始工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２１】
本発明の塗布方法によれば、塗布準備工程において、塗布液供給ラインからスロットダイに供給する塗布液の供給量とスロットダイから塗布液排出ラインに排出する塗布液の排出量とを設定してスロット先端まで塗布液が満たされた状態を形成すると共に、スロットダイへの塗布液供給量がウエブに塗布する所望塗布量になるように設定する。そして、塗布開始工程では、塗布準備工程で設定した塗布液の供給量及び排出量の設定値は固定したままで塗布開始のタイミングで塗布液排出ラインを閉成する。
【００２２】
このように、塗布準備工程では、塗布液がスロット先端に満たされた状態で且つウエブに塗布する所望塗布量に相当する供給量の塗布液がスロットダイに供給されている状態で塗布開始まで待機する。したがって、塗布開始前に塗布液がスロットダイの幅方向端部に濡れ拡がることはない。
【００２３】
そして、塗布開始のタイミングで塗布液排出ラインを閉じるようにしたので、塗布液がスロットダイ幅方向端部に濡れ拡がる前にウエブとの間で塗布液架橋を形成する。これにより、低粘度の塗布液であっても濡れ拡がりを効果的に抑制できる。
【００２４】
また、塗布液排出ラインを閉じたら直ちにスロット先端から所望塗布量の塗布液がウエブに塗布されるので、薄膜塗布であっても迅速に所望塗布量に立ち上げることができる。ここで、所望塗布量とは、上記したように、所望ウエット厚みの塗布膜を得るに必要な塗布量を言う。
【００２５】
したがって、本発明の塗布方法を実施すれば、通常の粘度や膜厚での塗布は勿論のこと、塗布液が低粘度であっても濡れ拡がりを抑制でき、且つ薄膜塗布であっても迅速に所望塗布量に立ち上げることができる。
【００２６】
本発明の塗布方法においては、前記塗布開始工程の後に、塗布を一旦停止する塗布一旦停止工程と、一旦停止した塗布を再開する塗布再開工程とを備え、前記塗布一旦停止工程では前記塗布液排出ラインを開成し、前記塗布再開工程では、前記塗布準備工程で設定した前記塗布液の供給量及び排出量の設定値は固定したままで塗布再開のタイミングで前記塗布液排出ラインを閉成することが好ましい。
【００２７】
本発明の塗布方法によれば、塗布開始後に塗布一旦停止工程と塗布再開工程とを行う場合であっても、塗布液排出ラインの開閉操作のみの簡単な操作で、塗布再開の際に塗布液が濡れ拡がることを抑制できる。
【００２８】
このように、本発明の塗布方法は、塗布液排出ラインの開閉操作のみという簡単な操作で塗布開始前及び塗布開始時に塗布液がスロット幅方向両端部において濡れ拡がることを抑制できるだけでなく、塗布運転の開始後に塗布一旦停止及び塗布再開を繰り返しても塗布液が濡れ拡がることを抑制できる。
【００２９】
また、塗布液排出ラインの開閉操作のみという簡単な操作なので、作業者の熟練が不要であり、塗布液の塗布量や塗布液の物性が変わっても濡れ拡がりを効果的に抑制できる。
【００３０】
本発明の塗布方法において、前記塗布液の粘度は３０ｃＰａ・ｓ以下であることが好ましい。塗布液の粘度は１０ｃＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。
【００３１】
本発明の塗布方法は、塗布液の粘度が３０ｃＰａ・ｓ以下の低粘度塗布のように濡れ拡がり易い塗布条件において一層の濡れ拡がり抑制効果を発揮するからである。
【００３２】
本発明の塗布方法において、前記スロットの幅方向両端部には、塗布幅を調整するスペーサが設けられていることが好ましい。
【００３３】
本発明の塗布方法は、スロットの幅方向両端部には、塗布幅を調整するスペーサが設けられているように濡れ拡がり易い塗布条件において一層の濡れ拡がり抑制効果を発揮するからである。
【００３４】
また、上記のスペーサが設けられている場合、本発明はスロットダイのリップ面がオーバーバイト構造又はアンダーバイト構造である場合に特に有効である。
【００３５】
これは、スロットダイのリップ面がオーバーバイト構造又はアンダーバイト構造である場合、スペーサをスロットの幅方向両端部に隙間なく加工及び設置することが難しいためである。即ち、スロットダイのスロット間隙量は１００〜２００μｍ程度の狭隘な間隙であり、この間隙に隙間なく嵌入可能な薄く平らなスペーサを加工することは難しい。また、オーバーバイト構造又はアンダーバイト構造のように上流側と下流側のリップ面に段差がある場合、スペーサをスロットの幅方向両端部に嵌入した後、スペーサを上流側と下流側から均等に押さえることができない。この結果、スペーサとスロット内壁面との間に隙間が形成され易い。
【００３６】
したがって、本発明は、オーバーバイト構造又はアンダーバイト構造のスロットダイのように濡れ拡がり易い塗布条件において一層の濡れ拡がり抑制効果を発揮する。なお、オーバーバイト構造又はアンダーバイト構造の下流側リップ面と上流側リップ面との段差（バイト量）は、１０〜１５０μｍの範囲が好ましい。
【００３７】
本発明の塗布装置は前記目的を達成するために、スロットダイのスロット先端から塗布液を吐出してバックアップローラに支持されて搬送されるウエブと前記スリット先端とのクリアランスに塗布液の架橋を形成し、該塗布液架橋を介して前記ウエブに塗布液を塗布する塗布装置において、前記スロットダイに塗布液を供給する供給ポンプを備えた塗布液供給ラインと、前記スロットダイから塗布液を排出する塗布液排出ラインと、前記塗布液排出ラインに設けられ、前記塗布液の排出量を調整する調整バルブと、前記塗布液排出ラインに設けられ、前記排出ラインを開閉する開閉バルブと、前記スロット先端まで塗布液が満たされているか否かを検出する検出センサと、前記検出センサの検出結果に基づいて前記供給ポンプと前記調整バルブと前記開閉バルブとを制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【００３８】
本発明の塗布装置によれば、スロットダイに塗布液を供給する塗布液供給ラインに塗布液の供給ポンプを設け、スロットダイから塗布液を排出する塗布液排出ラインに塗布液の排出量を調整する調整バルブと塗布液排出ラインを開閉する開閉バルブを設け、制御手段が、スロット先端の液面位置を検出する検出センサの検出結果に基づいて供給ポンプ、調整バルブ、開閉バルブを制御できるように構成した。
【００３９】
これにより、塗布開始時のみならず、塗布一旦停止した後に塗布を再開する塗布再開時においても開閉バルブを制御して塗布液排出ラインを開閉するだけの簡単な操作で塗布開始時及び塗布再開時における塗布液の濡れ拡がりを効果的に抑制できる。
【００４０】
したがって、通常の粘度や膜厚での塗布は勿論のこと、特に低粘度薄膜塗布やオーバーバイト構造又はアンダーバイト構造のスロットダイを使用した場合であっても、塗布開始時や塗布再開時における塗布液の濡れ拡がりを効果的に抑制できる。
【００４１】
本発明の塗布装置においては、前記制御手段は、塗布準備段階には、前記開閉バルブを開いた状態で前記供給ポンプと前記調整バルブを制御して前記塗布液を前記スロット先端まで満たした状態で維持すると共に前記供給ポンプの供給量が前記ウエブへの所望塗布量になるように設定し、塗布開始時には、前記塗布準備工程で設定した前記塗布液の供給量及び排出量の設定値は固定したままで塗布開始のタイミングで前記開閉バルブを制御して前記塗布液排出ラインを閉成することが好ましい。
【００４２】
塗布液の濡れ拡がりを抑制するために、制御手段が供給ポンプ、調整バルブ、及び開閉バルブをどのように制御するかの制御ステップを示したものである。
【００４３】
本発明の塗布装置においては、上記した塗布方法の場合と同様に、塗布液が低粘度塗布の場合、スロットダイがオーバーバイト構造又はアンダーバイト構造である場合、スロットの幅方向両端部に塗布幅を調整するスペーサが設けられている場合のように濡れ拡がり易い塗布条件において一層の濡れ拡がり抑制効果を発揮する。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の塗布方法及び塗布装置によれば、塗布液が低粘度であっても濡れ拡がりを抑制でき、且つ薄膜塗布であっても迅速に所望塗布量に立ち上げることができる。
【００４５】
したがって、バックアップローラや塗布後の搬送ローラ等を塗布液で汚染することがないので、工程の洗浄を行う必要がなく製造効率が向上すると共に製造される塗膜付きフィルムの品質も向上する。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】スロットダイ方式の塗布装置の構成図
【図２】本発明の塗布装置の主として塗布液供給ラインと塗布液排出ラインの説明図
【図３】オーバーバイト構造とアンダーバイト構造との説明図
【図４】スロットダイを待機位置と塗布位置との間で移動させる説明図
【図５】本発明の塗布方法の制御ステップのフロー図
【図６】実施例の試験結果のグラフ
【図７】従来の塗布方法での塗布開始方法を説明する説明図
【図８】従来の塗布方法での濡れ拡がりを説明する説明図
【発明を実施するための形態】
【００４７】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の塗布方法及び塗布装置の好ましい実施の形態を詳細に説明する。
【００４８】
ここで、図中、同一の記号で示される部分は、同様の機能を有する同様の要素である。また、本明細書中で、数値範囲を“  〜  ”を用いて表す場合は、“  〜  ”で示される上限、下限の数値も数値範囲に含むものとする。また、上流、下流、上流側、下流側との記載は、全てウエブの搬送方向に対して上流（側）、下流（側）を意味する。
【００４９】
［塗布装置の構成］
図１は、本発明の実施の形態のスロットダイ方式の塗布装置の構成を示す断面図であり、図２は塗布装置のスロットダイにおける塗布液供給ラインと塗布液排出ラインの構成を主として説明する説明図である。
【００５０】
図１及び図２に示すように、スロットダイ方式の塗布装置１０は、主として、矢印方向に搬送されるウエブ１２を支持して回転するバックアップローラ１４と、バックアップローラ１４に対向配置され、スロット１６の先端から塗布液１８を吐出して、ダイ先端面であるリップ面２０とウエブ１２との間のクリアランスに塗布液架橋２２（塗布液ビードとも称する）を形成することにより、ウエブ１２に塗布液１８を塗布するスロットダイ２４と、塗布液架橋２２のウエブ搬送方向上流側を減圧する減圧装置２６と、で構成される。また、スロットダイ２４は、基台２８上に搭載される。
【００５１】
本発明の実施の形態で使用される塗布液１８の種類、粘度、及びウエブ１２に塗布する塗布量について特に限定はない。しかし、塗布液１８の粘度が３０ｃＰａ・ｓ以下の低粘度塗布に本発明を適用することが好ましい。このような低粘度塗布の場合には、塗布開始時及び塗布再開時に塗布液がスロットダイ２４の幅方向端部に濡れ拡がり易く、本発明が特に有効だからである。更には、１０ｃＰａ・ｓ以下の低粘度塗布において本発明は特に有効である。
【００５２】
また、本発明の実施の形態において、ウエブ１２に塗布される塗布液の所望塗布量に特に限定はないが、３０ｃｃ／ｍ２以下であることが好ましく、特に１０ｃｃ／ｍ２以下であることが好ましい。
【００５３】
減圧装置２６は、上記した基台２８のバックアップローラ１４側の側面に支持される。具体的には、スロットダイ２４の上流側をカバー２４Ａで覆い、エア配管２４Ｂを介してカバー２４Ａ内の空気を真空ポンプ（図示せず）で吸引することにより、カバー２４Ａ内を減圧する。これにより、塗布液架橋２２の上流側が引っ張られる力と、ウエブ１２の搬送によって塗布液がもって行かれる力とのバランスを取ることにより塗布液架橋２２を安定化する。
【００５４】
また、スロットダイ２４は、複数のブロック３０、３２、及び一対の側板３４、３６（図２参照）によって構成される。
【００５５】
そして、これら複数のブロック３０、３２及び側板３４、３６を組み合わせることにより、スロットダイ２４の内部には、塗布液１８を貯留するためのポケット３８及びポケット３８からダイ先端面であるリップ面２０に延在するスロット１６が形成される。
【００５６】
スロット１６の長さＬ（ポケット上端からリップ先端までの長さ）は３０〜１５０ｍｍの範囲が好ましい。スロット１６の長さＬが３０ｍｍ未満で短過ぎると、塗布液１８をスロット１６先端まで満たした状態で安定して維持することが難しくなり、長さＬが長過ぎると、圧損が高くなるために供給ポンプ４２（図２参照）の供給圧を上げる必要が生じる。更には、長さＬが長過ぎると、スロットダイ２４が大型化するため、より大きな設置スペースを必要とする。
【００５７】
また、スロットの間隙量ｄは１００〜２００μｍの範囲が好ましい。
【００５８】
また、図２に示すようにスロット幅Ｗは、塗布に使用されるウエブ最大幅に対応できるように設計し、ウエブ幅の狭いウエブ１２を使用する場合には、スロット１６の幅方向両端部に一対のスペーサ１７を挿入することで塗布幅Ｗ１に対応することが好ましい。このように、スロット１６の幅方向両端部にスペーサ１７を挿入すると、スペーサ上端を伝って塗布液１８の濡れ拡がりＮが発生し易くなり、本発明が特に有効である。
【００５９】
ポケット３８は、その断面形状が略円形または半円形で構成されることができる。ポケット３８は、スロットダイ２４の幅方向にその断面形状が延長された塗布液１８の液溜め空間である。
【００６０】
ここで、リップ面２０のうち、ウエブ１２の搬送方向（矢印方向）の下流側のリップ面を下流リップ面２０Ａ、上流側のリップ面を上流リップ面２０Ｂと称することにする。換言すると、ブロック３０の先端面を下流リップ面２０Ａと称し、ブロック３２の先端面を上流リップ面２０Ｂと称することにする。
【００６１】
図１では、スロットダイ２４のリップ面構造として、下流リップ面２０Ａと上流リップ面２０Ｂとが面一の場合で示したが、オーバーバイト構造又はアンダーバイト構造の場合がより好ましい。
【００６２】
オーバーバイト構造とは、図３（Ａ）に示すように、上流リップ面２０Ｂが下流リップ面２０Ａよりも凹んだ段差Ｄを有する構造である。またアンダーバイト構造とは、図３（Ｂ）に示すように、上流リップ面２０Ｂが下流リップ面２０Ａよりも突起した段差Ｄを有する構造である。オーバーバイト構造及びアンダーバイト構造における下流リップ面２０Ａと上流リップ面２０Ｂとの段差Ｄは１０〜１５０μｍの範囲が好ましい。
【００６３】
また、図２に示すように、ポケットの長手方向（スロットダイ幅方向）の一方端側の側板３４には、塗布液１８をポケット３８に供給する塗布液供給ライン４０が接続される。そして、塗布液供給ライン４０には塗布液タンク（図示せず）から塗布液１８をポケット３８に供給する供給ポンプ４２が設けられる。この供給ポンプ４２は回転羽根の回転数を可変することで塗布液供給量を調整可能である。
【００６４】
一方、ポケット３８の長手方向の他方端側の側板３６には、ポケット３８から塗布液１８を排出する塗布液排出ライン４４が接続される。これにより塗布液供給ライン４０と塗布液排出ライン４４とはスロットダイ２４のポケット３８を介して連通される。そして、塗布液排出ライン４４には開閉バルブ４８と排出量の調整バルブ４６とが直列に設けられる。開閉バルブ４８を開閉することによって、塗布液排出ライン４４を全開及び全閉することができる。また、調整バルブ４６のバルブ開度を調整することで、塗布液排出ライン４４から排出される塗布液量を調整できる。なお、塗布液供給ライン４０及び塗布液排出ライン４４に設置するポンプは供給ポンプ４２のみとし、供給ポンプ４２が塗布液１８をポケット３８に供給することでポケット３８の塗布液１８が塗布液排出ライン４４に排出されるように構成される。これら供給ポンプ４２、開閉バルブ４８、調整バルブ４６は信号ケーブルによりコントローラ５０に接続される。
【００６５】
また、図２に示すように、スロットダイ２４のスロット１６先端の側方には、スロット１６先端まで塗布液１８が満たされているかを検出する非接触型の検出センサ５２が設けられる。検出センサ５２としては、非接触型であれば特に限定されないが、赤外線センサ、あるいはスロット１６先端を撮像することで塗布液１８が満たされているかを検出する撮像装置（例えばＣＣＤカメラ）を好適に用いることができる。図２は赤外線方式の検出センサ５２を用いた場合であり、スロット１６幅方向の一方端側の側方に赤外線発射装置５２Ａが設けられ、他方端型の側方に受光装置５２Ｂが設けられる。受光装置５２Ｂは信号ケーブルによりコントローラ５０に接続される。そして、塗布液１８が表面張力によりスロット１６先端部から盛り上がった盛り上がり部分の有無を検出センサ５２で検出する。
【００６６】
また、コントローラ５０は、図４に示すように、塗布を開始する塗布位置Ｃと塗布準備を行う待機位置Ｐとの間でスロットダイ２４を移動する移動機構（図示せず）を制御する。このように、スロットダイ２４は塗布位置Ｃと待機位置Ｐとの間で移動するので、検出センサ５２は、スロットダイ２４に支持されて一緒に移動することが好ましい。
【００６７】
次に、上記の如く構成された塗布装置１０を用いた本発明の塗布方法を図５の制御ステップフローにより説明する。
【００６８】
図５は、塗布装置１０の運転をスタートして塗布を開始した後、塗布一旦停止と塗布再開とを少なくとも１回繰り返してから塗布装置１０の運転を終了するまでの制御ステップを示したものである。
【００６９】
［塗布準備工程］
塗布装置１０の運転をスタートする前に、コントローラ５０は、図４（Ｂ）の待機位置Ｐでスロットダイ２４の塗布準備を行う。なお、図４では塗布液排出ライン４４のみを図示しているが、塗布液供給ライン４０は図４の裏面側に設けられる。
【００７０】
先ず、コントローラ５０は、開閉バルブ４８と、調整バルブ４６のバルブ開度を全閉にすると共に供給ポンプ４２を駆動して塗布液１８をスロット１６先端から垂れ流す。これにより、ポケット３８内及びスロット１６内の空気を抜く泡抜き操作を行う（ステップ１）。
【００７１】
次に、コントローラ５０は、供給ポンプ４２の回転羽根の回転数を制御してスロットダイ２４に供給される塗布液量がウエブ１２に塗布される所望塗布液量になるように設定する（ステップ２）。
【００７２】
次に、コントローラ５０は、開閉バルブ４８を開くと共に調整バルブ４６のバルブ開度を全開にして、塗布液供給ライン４０からの塗布液１８を全て塗布液排出ライン４４に流して垂れ流しを停止する（ステップ３）。  
【００７３】
次に、コントローラ５０は、開閉バルブ４８を開いたまま検出センサ５２からの検出結果をモニタリングしながら調整バルブ４６のバルブ開度を全開から徐々に絞っていく。これにより、スロットダイ２４に供給された塗布液１８がスロット１６先端に向けてスロット１６内を上昇する。コントローラ５０は検出センサ５２が塗布液１８を検出したときのバルブ開度即ち塗布液排出量に調整バルブ４６を設定する（ステップ４）。これにより、塗布液１８がスロット１６先端まで満たされた状態が形成され、塗布準備が終了する。この場合、上述の通り、排出ポンプを設けずに、供給ポンプ４２のみでスロットダイ２４の塗布液１８を塗布液排出ライン４４に排出し、排出量は調整バルブ４６で調整するようにしたので、塗布液１８がスロット１６先端まで満たされた状態を精度良く形成することができる。
【００７４】
このように、塗布準備工程では、塗布液１８がスロット１６先端に満たされた状態で且つウエブ１２に塗布する所望塗布量に相当する供給量の塗布液がスロットダイ２４に供給されている状態で塗布開始まで待機する。したがって、塗布開始前に塗布液１８がスロットダイ２４の幅方向端部に濡れ拡がることはない。なお、ステップ４の後に、垂れ流しにより汚れたスロットダイ２４を塗布液１８の溶媒等でクリーニングして綺麗にすることが望ましい。また、ステップ１の泡抜き操作は、塗布液の粘度が小さく泡が抜け易い場合には行わなくてもよい。
【００７５】
［塗布開始工程］
塗布準備が終了したら、コントローラ５０は、スロットダイ２４を、図４（Ｂ）の待機位置Ｐから図４（Ａ）の塗布位置Ｃまで移動させる（ステップ５）。このスロットダイ２４の塗布位置Ｃまでの移動により、ウエブ１２とスロットダイ２４のリップ面２０との間には所望塗布量に応じた所定間隙のクリアランスが形成される。
【００７６】
次に、コントローラ５０は、供給ポンプ４２に設定した回転羽根の回転数（塗布液供給量）及び調整バルブ４６に設定したバルブ開度（塗布液排出量）は固定したままで、開閉バルブ４８を閉じる（ステップ６）。即ち、塗布開始のタイミングで塗布液排出ライン４４を閉成して、スロット１６先端まで満たされている塗布液１８をスロット１６先端から吐出させる。
【００７７】
これにより、塗布液１８がスロットダイ２４の幅方向端部に濡れ拡がる前にウエブ１２との間で塗布液架橋２２を瞬時に形成する。したがって、塗布液１８の粘度が３０ｃＰａ・ｓ以下の低粘度塗布のように濡れ拡がり易い塗布条件であっても、図８で説明した濡れ拡がりＮを効果的に抑制できる。特に本発明は、１０ｃＰａ・ｓ以下の低粘度塗布における濡れ拡がり抑制に有効である。
【００７８】
また、塗布液排出ライン４４を閉じたら直ちにスロット先端から所望塗布量の塗布液１８がウエブ１２に塗布されるので、上記したような３０ｃｃ／ｍ２以下の薄膜塗布であっても迅速に所望塗布量に立ち上げることができる。特に本発明は１０ｃｃ／ｍ２以下の薄膜塗布において有効である。
【００７９】
［塗布一旦停止から塗布再開］
塗布開始から連続塗布されている塗布装置１０を一旦停止する場合、コントローラ５０は、塗布一旦停止のタイミングに合わせて開閉バルブ４８を開くと共にスロットダイ２４を塗布位置Ｃから待機位置Ｐに退避移動させる（ステップ７）。このとき、供給ポンプ４２に設定した回転羽根の回転数及び調整バルブ４６に設定したバルブ開度は固定したままとする。これにより、塗布液供給ライン４０からポケット３８に供給された塗布液１８は塗布液排出ライン４４から排出され、塗布液１８はスロット１６先端まで満たされた状態で吐出を停止する。したがって、スロットダイ２４には、塗布準備工程で説明したと同じ待機状態が再現される。
【００８０】
そして塗布を再開する場合、コントローラ５０は、スロットダイ２４を待機位置Ｐから塗布位置Ｃに再び移動して塗布再開タイミングで開閉バルブ４８を閉じる（ステップ８）。このとき、供給ポンプ４２に設定した回転羽根の回転数及び調整バルブ４６に設定したバルブ開度は固定したままとする。これにより、塗布を再開する場合にも塗布開始のときと同様に塗布液１８の濡れ拡がりＮを抑制できる。
【００８１】
そして、塗布一旦停止と塗布再開とを更に繰り返す場合には、ステップ８からとステップ７に戻る（ステップ９）。
【００８２】
なお、塗布を一旦停止したあと、スロットダイ２４が待機位置Ｐにあるときに、スロットダイ２４のリップ面２０を塗布液１８の溶媒等でクリーニングすることが好ましい。これは、塗布中にリップ面２０に塗布液１８が付着しており、そのまま塗布を再開するとスジ故障等の塗布欠陥が生じる場合があるからである。
【００８３】
そして、塗布を終了する場合には、塗布終了のタイミングに合わせて開閉バルブ４８を開き、スロットダイ２４を塗布位置Ｃから待機位置Ｐに移動する（ステップ１０）。これにより、塗布装置１０の塗布運転が終了する。
【００８４】
なお、本実施の形態の塗布方法では、スロット１６先端まで塗布液を満たす方法として、検出センサ５２からの検出結果をモニタリングしながら調整バルブ４６のバルブ開度を全開から徐々に絞っていくことでスロット１６内を塗布液１８が上昇するようにした。しかし、ステップ３の開閉バルブ４８を開き、調整バルブ４６のバルブ開度が全閉で塗布液１８が垂れ流れている状態から調整バルブ４６のバルブ開度を徐々に開けていくことで塗布液１８がスロット１６先端に満たされるようにしてもよい。この方法は、ステップ４において泡が発生し易い塗布液１８を用いる場合に有効である。
【実施例】
【００８５】
本発明の実施の形態の塗布方法を行った場合の塗布液の濡れ拡がりＮの有無を試験した。
【００８６】
（塗布液）
・粘度…０．１ｃＰａ・ｓ（２５℃）
・ウエブへの塗布量…１０ｃｃ／ｍ２（塗膜１８Ａの膜厚ｈ…１０μｍ）
（ウエブ）
・ウエブ材質…トリアセチルセルロースフィルム（ＴＡＣ）
・ウエブ幅…４００ｍｍ
（塗布装置）
図１及び図２で説明した塗布装置１０を使用した。
【００８７】
・スロット幅Ｗ…６５０ｍｍ
・スロット長さＬ…５０ｍｍ
・スロット間隙量ｄ…１５０μｍ
・スペーサ幅…１６５ｍｍ
・オーバーバイト量（段差寸法）…５０μｍ
・塗布幅Ｗ１…３２０ｍｍ、
・ウエブ幅と塗布幅の関係…４００ｍｍ幅のウエブ１２に対して３２０ｍｍ幅の塗布幅Ｗ１となるため、スペーサ１７部分に載っているウエブ１２端部の幅は４０ｍｍとなる。したがって、４０ｍｍを超えて塗布液１８が濡れ拡がると、ウエブ幅を超えて濡れ拡がるため、バックアップローラ１４を塗布液１８で汚染することになる。
【００８８】
（塗布条件）
試験１…開閉バルブ４８を開くと共に調整バルブ４６のバルブ開度を全開とした状態でスロットダイ２４を待機位置Ｐから塗布位置Ｃに移動させて塗布を開始した場合である。
【００８９】
試験２…調整バルブ４６のバルブ開度を、塗布液１８がスロット１６先端まで満たした状態に設定し、この設定状態でスロットダイ２４を待機位置Ｐから塗布位置Ｃに移動して塗布タイミングに合わせて開閉バルブ４８を閉じて塗布を開始した場合である。即ち本発明の塗布方法による塗布開始の場合である。
【００９０】
試験３…調整バルブ４６及び開閉バルブ４８ともに閉じ、塗布液１８がスロット１６先端から垂れ流されている状態でスロットダイ２４を待機位置Ｐから塗布位置Ｃに移動して塗布を開始した場合である。即ち、図７で示した従来の塗布開始方法である。
【００９１】
試験４は、調整バルブ４６及び開閉バルブ４８を有する塗布液排出ライン４４を設けない場合であり、実質的には試験３と同様である。
【００９２】
（試験結果）
試験結果を図６に示す。図６の基準線１は、スペーサ１７部分に載っているウエブ１２端部の幅４０ｍｍである。また、基準線２は塗布開始時であり、基準線２までに基準線１を超えて濡れ拡がりＮが生じると、バックアップローラ１４を塗布液１８で汚染することを意味する。
【００９３】
図６の結果から分かるように、試験１はスロット先端から塗布液が吐出されないので、濡れ拡がりＮはないが塗布することもできない。
【００９４】
試験２は、本発明の塗布方法であり、塗布開始時の基準線２において、基準線１を超えていない。したがって、試験２はバックアップローラ１４を塗布液１８で汚染することはなかった。
【００９５】
試験３及び４は、塗布開始時の前から濡れ拡がりＮが基準線１を超え、バックアップローラ１４を塗布液で汚染した。
【符号の説明】
【００９６】
１０…塗布装置、１２…ウエブ、１４…バックアップローラ、１６…スロット、１７…スペーサ、１８…塗布液、２０…リップ面、２０Ａ…下流リップ面、２０Ｂ…上流リップ面、２２…塗布液架橋（塗布液架橋）、２４…スロットダイ、２６…減圧装置、２８…基台、３０、３２…ブロック、３４、３６…側板、３８…ポケット、４０…塗布液供給ライン、４２…供給ポンプ、４４…塗布液排出ライン、４６…調整バルブ、４８…開閉バルブ、５０…コントローラ（制御手段）、５２…検出センサ
【図１】
2013215644.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2013215644.tif 000008
【図７】
2013215644.tif 000009
【図８】
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