(57)【要約】【課題】部品点数を少なくすることにより、低コスト化が可能で、実装工程が少なく、光受信モジュールの複数の構成部品の位置バラツキの重畳を低減した小型の光波長多重通信用の光受信モジュールを提供する。【解決手段】光受信モジュール１０のパッケージ部には、第１のレンズ１８から入射された波長多重光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器３１と、光分波器３１により分波された分波信号光をそれぞれパッケージ底壁方向に向けて反射させる反射器３２と、反射器３２で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数の第２のレンズ３３と、分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子３４とを搭載した１つの位置決めブロック４０が実装されている。パッケージ部には、プリアンプ回路３６も実装可能となっている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバが接続されるレセプタクル部と、受光素子と光学部品を収容する矩形状のパッケージ部と、外部回路との電気接続を行う端子部とを備え、受光した波長多重光を異なる波長の複数の信号光に分波し、分波したそれぞれの分波信号光を電気信号に変換する光受信モジュールであって、
前記レセプタクル部には、前記光ファイバからの出射光を平行光にする第１のレンズが配され、
前記パッケージ部には、前記第１のレンズから入射された波長多重光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器と、該光分波器により分波された分波信号光をそれぞれパッケージ底壁方向に向けて反射させる反射器と、該反射器で反射された前記分波信号光をそれぞれ集光する複数の第２のレンズと、前記分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子とを搭載した１つの位置決めブロックが実装されていることを特徴とする光受信モジュール。
【請求項２】
前記位置決めブロックは、立方体部と、該立方体部から同一方向に延伸させた底壁部と側壁部とを有する断面凹形状の窪み部とが一体に形成されており、前記立方体部の上面に前記光分波器が搭載されていることを特徴とする請求項１に記載の光受信モジュール。
【請求項３】
前記位置決めブロックの前記立方体部の上面に前記光分波器を搭載するための位置合わせマーカが設けられていることを特徴とする請求項２に記載の光受信モジュール。
【請求項４】
前記位置決めブロックの前記窪み部の側壁部の上面に前記反射器が搭載されていることを特徴とする請求項２または３に記載の光受信モジュール。
【請求項５】
前記位置決めブロックの窪み部の内部に、前記複数の第２のレンズと前記複数の受光素子とが所定の間隔をあけて搭載されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１に記載の光受信モジュール。
【請求項６】
前記位置決めブロックに、前記受光素子を搭載するための位置合わせマーカが設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載の光受信モジュール。
【請求項７】
前記複数の第２のレンズは、複数のレンズ面を一体に形成したアレイ形状であること
を特徴する請求項１〜６のいずれか１に記載の光受信モジュール。
【請求項８】
前記複数の受光素子は、複数の受光素子を一体に形成したアレイ形状であることを特
徴する請求項１〜７のいずれか１項に記載の光受信モジュール。
【請求項９】
前記位置決めブロックは、複数のセラミック基板を積層した構造体からなることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１に記載の光受信モジュール。
【請求項１０】
前記位置決めブロックの前記複数の受光素子の搭載部のセラミック基板に、電極パターンが形成されていることを特徴とする請求項９に記載の光受信モジュール。
【請求項１１】
前記電極パターンの近傍にコンデンサが設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の光受信モジュール。
【請求項１２】
前記前記パッケージ部に、前記受光素子からの出力信号を増幅するプリアンプ回路が収納されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１に記載の光受信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバ等の光受信に用いられる光受信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ネットワーク上を流れる情報量の増加と通信速度の高速化が進んでいる。これに伴い、光伝送機器に搭載される光トランシーバ等に用いられる光送受信モジュールも高速化が進み、現在では４０Ｇｂｐｓや１００Ｇｂｐｓの伝送速度が要求されている。かかる高速の伝送速度は、単一の光デバイスでは追従することが難しく、波長多重による通信方法が用いられる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、４０Ｇｂｐｓの高速伝送を実現するために、速度１０Ｇｂｐｓで動作する４セットの光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ：Transmitter Optical Sub-Assembly）と光マルチプレクサ（ＭＵＸ）で送信部とし、速度１０Ｇｂｐｓで動作する４セットの光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ：Receiver Optical Sub-Assembly）と光デマルチプレクサ（Ｄｅ−ＭＵＸ）で受信部とした光トランシーバが開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、波長多重化された異なる波長の複数の信号光を、波長分離部（光Ｄｅ−ＭＵＸ）を用いてそれぞれの波長に分離し、それぞれの受光素子で受光する光波長多重通信用の光受信モジュールが開示されている。
図１１は、上記特許文献２に開示の光受信モジュールの一部を模擬的に示した図である。図１１（Ａ）に示すように、光ファイバ１から出射された波長多重化された信号光は、基板２上に配設された第１のレンズ３により集光され、光反射部４を経て波長分離部５に入射される。
【０００５】
波長分離部５に入射された信号光は、光学ブロック５ｃを透過して全反射面５ａで反射され、波長フィルタ５ｂで第１の波長の信号光のみを透過させ、他の波長の信号光を反射させる。波長フィルタ５ｂを透過した第１の波長の信号光は第２のレンズ６により、受光部７の所定の受光素子７ａで受光される。波長フィルタ５ｂで反射された信号光は、再度全反射面５ａで反射されて波長フィルタ５ｂにより次の第２の波長の信号光のみを透過させて、他の波長の信号光を反射させる。波長フィルタ５ｂを透過した第２の波長の信号光は第２のレンズ６で所定の受光素子７ａで受光される。以下、同様にして、多重化された波長の異なる信号光は、それぞれの波長の信号光に分離されて、受光部７のそれぞれの受光素子７ａで受光されている。
【０００６】
また、図１１（Ｂ）に示すように、波長分離部５により波長の異なる複数の信号光に分波され、第２のレンズ６で集光された後、反射ブロック８により光の方向を変えて、受光素子７ａで受光するようにすることも開示されている。この場合、受光素子７ａと反射ブロック８は、波長分離部５が実装された基板２とは別の回路基板９に実装されているが、これらの光部品は同じ平面上に配列される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−１１８３３７号公報
【特許文献２】特開２００９−１９８９５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年は、光通信の高速伝送の要求に答える一方で、光トランシーバの小型化への要求も強く、業界標準のＣＦＰ−ＭＳＡの外形を小さくしたＣＦＰ２、ＣＦＰ４、ＱＳＦＰ＋などの標準化が検討されている。この場合、ＴＯＳＡまたはＲＯＳＡに割り当てられる収容面積は縮小され、例えば、ＲＯＳＡは幅７ｍｍ以下のパッケージ内に、上記の光学部品等を収容する必要がある。これに対応するには、特許文献１のように複数のＴＯＳＡ、ＲＯＳＡを並べる構造では、パッケージの外形寸法が大きくなって対応することが難しい。このため、特許文献２のように複数の光学部品等を集積一体化する形態とする必要がある。
【０００９】
この場合、ＲＯＳＡを構成する受光素子の出力は微弱で、周囲のノイズを受けやすいことから受光素子とその信号を増幅する前置増幅器（プリアンプ回路）も、同じパッケージ内に組み込み至近距離に配置することが好ましい。しかしながら、図８に示すように、第１のレンズ、波長分離部、第２のレンズ、反射ブロック、受光素子を同じ平面上に配列する構造では、十分な部品搭載のための平面積が得られない。このため、プリアンプ回路を搭載してボンディングワイヤによる配線するには、パッケージを大きくせざるを得ず、小型化が難しいという問題がある。
【００１０】
また、波長分離部５と第２のレンズ６が基板２に実装され、受光素子７ａと反射ブロック８とが回路基板９に実装されているため、基板２に対して波長分離部５と第２のレンズ６を位置決めして設置した後、基板２を回路基板９に対して位置決めして設置しなければならず、部品点数が多いことから、実装工程において位置決め時のばらつきが重畳され、組み立て精度を向上しにくいといった問題があった。
【００１１】
本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、部品点数を少なくすることにより、低コスト化が可能で、実装工程が少なく、光受信モジュールの複数の構成部品の位置バラツキの重畳を低減した小型の光波長多重通信用の光受信モジュールの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明による光受信モジュールは、光ファイバが接続されるレセプタクル部と、受光素子と光学部品を収容する矩形状のパッケージ部と、外部回路との電気接続を行う端子部とを備え、受光した波長多重光を異なる波長の複数の信号光に分波し、分波したそれぞれの信号光を電気信号に変換する光受信モジュールである。
【００１３】
光受信モジュールのレセプタクル部には、光ファイバからの出射光を平行光にする第１のレンズが配される。パッケージ部には、第１のレンズから入射された波長多重光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器と、光分波器により分波された分波信号光をそれぞれパッケージ底壁方向に向けて反射させる反射器と、反射器で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数の第２のレンズと、分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子とを搭載した１つの位置決めブロックが実装される。
【００１４】
位置決めブロックは、立方体部と、この立方体部から同一方向に延伸させた底壁部と側壁部とを有する断面凹形状の窪み部とが一体に形成されており、立方体部の上面に前記光分波器が搭載される。また、立方体の上面に光分波器を搭載するための位置合わせマーカが設けられる。この位置合わせマーカは、例えば金属蒸着膜、あるいはメッキで形成される。位置決めブロックの窪み部の側壁部上面に反射器が搭載され、窪み部の内部に、複数の第２のレンズと複数の受光素子とが所定の間隔をあけて搭載されている。
【００１５】
複数の第２のレンズが、複数のレンズ面を一体に形成したアレイ形状であってもよく、複数の受光素子が、複数の受光素子を一体に形成したアレイ形状であってもよい。また、位置決めブロックを、複数のセラミック基板を積層した構造体から構成してもよく、その際に、複数の受光素子の搭載部のセラミック基板に、電極パターンとともにコンデンサを設けてもよい。さらに、パッケージ部の内部に受光信号からの出力信号を増幅するプリアンプ回路を収納してもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、光分波器と反射器と複数の第２のレンズと複数の受光素子とを、１つの位置決めブロックに搭載しているため、部品実装のための部品点数を少なくすることができる。このため、実装工程を少なくでき、それぞれの構成部品の位置バラツキの重畳を低減させることができる。さらに、平面積を小さくでき光受信モジュールの小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明による光受信モジュールの一例を上部から見た断面図である。
【図２】図１の光受信モジュールを側面から見た断面図である。
【図３】本発明に用いる光分波器の一例とその分波動作を説明するための図である。
【図４】本発明による光受信モジュールにおける、光分波器と反射器と複数の第２のレンズと複数の受光素子とを搭載した位置決めブロックの一例を示す斜視図である。
【図５】図４の位置決めブロックを上部から見た図である。
【図６】本発明による光受信モジュールの位置決めブロックを用いた反射器の調芯方法を説明するための図である。
【図７】反射器の位置による光学特性への影響を説明するための図である。
【図８】本発明による光受信モジュールの位置決めブロックを用いた光分波器の調芯方法を説明するための図である。
【図９】本発明による光受信モジュールにおける、光分波器と反射器と複数の第２のレンズと複数の受光素子とを搭載した位置決めブロックの他の例を示す斜視図である。
【図１０】図９の位置決めブロックにプリアンプ回路を接続した場合を上部から見た図である。
【図１１】従来技術を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら、本発明の光受信モジュールに係る好適な実施の形態について説明する。図１は、本発明による光受信モジュールの一例を上部から見た断面図であり、図２は、図１の光受信モジュールを側面から見た断面図である。
【００１９】
図において、１０は光受信モジュール、１１はレセプタクル部、１２はパッケージ部、１３は端子部、１４はスリーブ、１５はジョイントスリーブ、１６はホルダ、１７はスタブ、１８は第１のレンズ、１９は光学窓、２０はパッケージ筺体、２１はパッケージ底壁、２２はパッケージ蓋体、２３はブッシュ、３１は光分波器、３２は反射器、３３は第２のレンズ、３４は受光素子、３５はプリアンプ回路、４０は位置決めブロックである。
【００２０】
光受信モジュール１０は、光ファイバが接続されるレセプタクル部１１と、受光素子や光学部品等が収容されるパッケージ部１２と、外部回路との電気接続のための端子部１３を備えている。レセプタクル部１１は、例えば、図示しない光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブ１４と、調芯可能に結合するためのジョイントスリーブ１５と、パッケージ部１２との結合を形成するホルダ１６とから成る。
【００２１】
パッケージ部１２は、矩形状の箱型で形成され、例えば、金属製のパッケージ筺体２０と、金属製のパッケージ底壁２１とパッケージ蓋体２２からなる収容部に、後述する受光素子や光学部品等を搭載して構成される。なお、パッケージ底壁２１は、銅モリブテンや銅タングステン等の材料を用いることができ、また、熱伝導性のよい材料を用いることにより放熱性を高めることができる。パッケージ蓋体２２（図２参照）は、搭載部品の収容と配線後にパッケージ筺体２０を密封状態にするために固定される。
端子部１３は、例えば、複数のセラミック基板を積層して形成され、パッケージ筐体２０の後部側に嵌め込むような形態で組み付けられ、その露出端には電気接続を形成するための電極が形成されている。
【００２２】
ホルダ１６は、パッケージ筺体２０の前面側に設けたブッシュ２３を介してパッケージ部１２に固定される。ホルダ１６には、ジョイントスリーブ１５を介してスリーブ１４が結合され、ジョイントスリーブ１５により軸方向と径方向に対する調芯が行われる。スリーブ１４内には、光結合を形成するスタブ１７が配され、ホルダ１６にはスタブ１７内の光ファイバから出射された信号光を集光して平行光にする第１のレンズ１８が配される。第１のレンズ１８からの信号光は、ブッシュ２３内に密封形状で設けられた光学窓１９を経て、パッケージ部１２内に出射される。
【００２３】
パッケージ部１２内には、位置決めブロック４０が実装されており、この位置決めブロック４０に、第１のレンズ１８から出射された波長多重光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器３１（光ＤｅＭＵＸともいう）と、この分波された信号光（以下、分波信号光という）をそれぞれパッケージ底壁側（図２の下側）に反射させるプリズム等で形成された反射器３２と、この反射器３２で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数の第２のレンズ３３と、この第２のレンズ３３を介して分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子３４が搭載・実装されている。
【００２４】
位置決めブロック４０の詳細については後述するが、上述の構成による光受信モジュールは、図２で示すように、光分波器３１と反射器３２が、パッケージ底壁２１の平面から高さ方向に平行に離間した位置決めブロック４０の実装面に実装される。そして、第２のレンズ３３と受光素子３４は、位置決めブロック４０に設けた窪み部の空間を利用して、パッケージ底壁２１の平面から高さ方向に離間させて上下方向に配列して実装される。すなわち、反射器３２と第２のレンズ３３と受光素子３４は、パッケージ部内の上下方向に重なるように配列され、平面方向の配列スペースが軽減される。
【００２５】
この結果、図１１（Ｂ）で示した、従来の同じ平面上に光部品を搭載する構成と較べて、パッケージ部１２の部品搭載の平面積を実質的に増加させることができる。このため、パッケージ部１２の外形寸法を大きくすることなく、受光素子２９に近接させてプリアンプ回路３２を搭載することが可能となり、ノイズ発生を軽減することができる。なお、従来と同じ部品数を搭載する場合は、パッケージ部をより小型化することが可能となる。
【００２６】
ここで、光分波器３１について説明する。図３は、本発明で用いる光分波器３１の一例と反射器３２を、支持基板２５上に一体的に組み付けた例を示す図である。
光分波器３１は、単一の反射部材３１ａと複数の波長フィルタ３１ｂとを、透明光学部材３１ｃにより一体化した例である。反射部材３１ａは、全ての波長の光を反射させる反射面を有し、波長フィルタ３１ｂは、透過する波長が波長フィルタ毎に異なる光学素子で形成される。
【００２７】
図３に示すように、多重化された異なる波長（λ１、λ２、λ３、λ４）の信号光が、まず１番目に配列された波長フィルタ３１ｂに当てられて、波長λ１の信号光は透過するが、その他の波長の信号光（λ２、λ３、λ４）は、反射される。この反射された信号光は、反射部材３１ａにより２番目の波長フィルタ３１ｂに当てられて、波長λ２の信号光は透過し、その他の波長の信号光（λ３、λ４）が反射される。以下、同様に透過と反射を繰り返して、波長多重化された信号光は、波長が異なる複数の信号光に分波される。
【００２８】
反射器３２は、例えば、プリズムで形成された光学素子であり、その反射面３２ａは４５度の角度で、光分波器３１の方向に向くようにして、支持基板の端部に実装される。分波された波長の異なるそれぞれの信号光は、反射器３２の反射面３２ａにより直交する方向に反射されて上述したように、第２のレンズ３３を経て受光素子で受光される。
【００２９】
図４は、本発明による光受信モジュールにおける、光分波器と反射器と複数の第２のレンズと複数の受光素子とを搭載した位置決めブロックの一例を示す斜視図であり、図５は、図４の位置決めブロックを上部から見た図である。
【００３０】
位置決めブロック４０は、酸化アルミ（アルミナ）等のセラミック材あるいはガラス等の絶縁材料から形成され、立方体形状の立方体部４０ａと、この立方体部４０ａのから同一方向に延伸させた低壁部４６と側壁部４７を有する断面凹形状の窪み部４０ｂを有している。立方体部４０ａの上面の実装面４１と窪み部４０ｂの側壁部４７の上面の実装面４２には、それぞれ光分波器４１と反射器３２が同一平面上に間隔をあけて搭載されている。光分波器３１の実装面４１には、例えば、光分波器３１を位置決めする三角形状の位置合わせマーカ５１が設けられている。この位置合わせマーカ５１は三角形状に限らず、辺５１ａを有するＬ字形状のマーカや、辺５１ａを示す直線形状のマーカであってもよい。
【００３１】
位置決めブロック４０の窪み部４０ｂには、複数の第２のレンズ３３を搭載する実装面４３が形成されており、窪み部４０ｂの低壁部４７の実装面４４に実装された複数の受光素子３４と、複数の第２のレンズ３３とが所定の間隔をあけて窪み部４０ｂの空間４５内に実装されている。また、受光素子３４の実装面４４には受光素子３４を搭載するための位置合わせマーカ５２が設けられている．
【００３２】
ここで、複数の第２のレンズ３３は、透明なガラス基板に複数のレンズ３３を間隔をあけて接着固定したものを用いてもよく、また、複数の第２のレンズ３３をガラス基板と一体に形成したレンズアレイとしたものを用いてもよい。また、複数の受光素子３４についても、複数の受光素子３４を個別に形成し、実装面４４上に配列させてもよいが、複数の受光素子３４を一体に形成して受光素子アレイとしたものを用いてもよい。
【００３３】
このように、光分波器３１と反射器３２と複数の第２のレンズ３３と複数の受光素子３４とを、１つの位置決めブロック４０に搭載しているため、部品点数の減少と相まって、各搭載部品間の位置決め作業が容易となり、実装工程を少なくできる。そして、それぞれの構成部品の位置バラツキの重畳を低減させることができる。また、光学素子を搭載した位置決めブロック４０は１つの部品として扱うことが可能となり、パッケージ部１２内に組み付けることが容易となり、光受信モジュール全体の組み立ての作業性が向上できる。
【００３４】
次に、位置決めブロック４０に対して、光分波器３１、反射器３２、複数の第２のレンズ３３、および、複数の受光素子３４を搭載する際の調芯方法について、レンズアレイと受光素子アレイを用いた場合について説明する。図６は、本発明による光受信モジュールの位置決めブロックを用いた反射器の調芯方法を説明するための図である。
【００３５】
まず、位置合わせブロック４０の窪み部４０ｂの実装面４４に複数の受光素子３４を有する受光素子アレイを搭載する。その際、実装面４４に形成した位置合わせマーカ５２を用いることができる。次に、複数の第２のレンズを有するレンズアレイを、実装面４３条に搭載する、その際、個々の受光素子３４の受光面の半径をｄとすると、個々の第２のレンズ３３の中心の実装位置が対応する受光素子３４の受光面の中心から±ｄの範囲内に入るように位置決めを行う。
【００３６】
次に、位置決めブロック４０の側壁部４７の上面の実装面４２に、反射器３２を搭載する。この際、反射器の直下に位置する第２のレンズ３３のレンズアレイの端部３３ａと反射器３２の端部３２ａとが平行になるように画像認識等の方法で調整した後、反射器３２を実装面４２に固着している。
【００３７】
ここで、例えば、図６（Ａ）で示すように、反射器３２の端部３２ｂと第２のレンズ３３のレンズアレイの端部３３ａとがずれているが、図６（Ｂ）に示すように、両端部が一致するような位置で反射器３２により反射された光λがレンズ３３の中心を通るように設計することで、例えば、受光素子３４を流れる光電流値が最大となるような微小な反射器３２の調芯工程を省くことが可能となる。
【００３８】
図７は、反射器の位置による光学特性への影響を説明するための図である。図７（Ｂ）で示すように、第２のレンズ３３のレンズアレイの端部３３ａを基準位置Ｘとし、反射器３２の端部３２ｂが基準位置Ｘにある場合に、第２のレンズ３３の焦点位置が受光素子３３の受光面の中心となるようにしておけば、例えば、図６（Ａ）で示すように反射器３２が右側にずれた場合や、図６（Ｃ）で示すように反射器３２が左側にずれた場合でも、受光素子３３の集光位置は変わらない。
【００３９】
このように、反射器３２で反射した平行光が第２のレンズ３３で集光される位置は、レンズの傾き等を無視した場合は、平行光のレンズに対する入射位置に依存しないため、受光素子の受光面に対してレンズを精度よく実装することで、反射器３２の位置ずれが光受信モジュールの光学特性に与える影響は軽微となる。
【００４０】
図８は、本発明による光受信モジュールの位置決めブロックを用いた光分波器の調芯方法を説明するための図である。
まず、光分波器３１を吸着冶具、あるいは機械的に挟み込む冶具等で把持する。これら治具は、位置決めブロック４０上の位置合わせマーカ５１の辺５１ａと光分波器３１とが平行となるように調整するための回転機構と、この回転機構とは別に光分波器３１を辺５１ａに対し平行移動できるような移動機構を備えている。
【００４１】
そして、光分波器３１を把持した治具を、まず、光分波器３１の端部がブロック４０の上面に形成した位置合わせマーカ５１の辺５１ａと平行になるように動かし、その後、位置合わせマーカ５１の辺５１ａと平行方向（図のＡ方向）に光分波器３２の位置を動かす。その際に、パッケージ２０の外部から調芯用基準光λ１を入射させ、光分波器３１を通り反射器３２により９０度折り返された基準光λ１を受光素子３４に入射させる。そして、受光素子３４での光電流値が最大となる光分波器３１の位置を調芯位置として決定し、光分波器３１を位置決めブロック４０の実装面４１に調芯固定する。
【００４２】
次に、位置決めブロックの他の例について説明する。図９は、本発明による光受信モジュールにおける、光分波器と反射器と複数の第２のレンズと複数の受光素子とを搭載した位置決めブロックの他の例を示す斜視図であり、図１０は、図９の位置決めブロックにプリアンプ回路を接続した場合を上部から見た図である。
【００４３】
位置決めブロック４０’は、複数のセラミック基板が積層された構造であり、図４で示した位置決めブロックと同様に、立方体形状の立方体部４０’ａと、この立方体部４０’ａのから同一方向に延伸させた低壁部４６’と側壁部４７’を有する断面凹形状の窪み部４０’ｂを有している。立方体部４０’ａの上面の実装面４１’と窪み部４０’ｂの側壁部４７’の上面の実装面４２’には、それぞれ光分波器３１と反射器３２とが同一平面上に間隔をあけて搭載されている。光分波器３１の実装面４１’には、例えば、光分波器３１を位置決めする三角形状の位置合わせマーカ５１が設けられている。
【００４４】
位置決めブロック４０’の窪み部４０’ｂには、複数の第２のレンズ３３を搭載する実装面４３’が形成されており、窪み部４０’ｂの低壁部４６’の実装面４４’に実装された複数の受光素子３４と、複数の第２のレンズ３３とが所定の間隔をあけて実装されている。ここで、セラミック基板には予め電極パターン３６が形成されており、電極パターン３６には、図１０で示すように、受光素子３４からの出力を後段のプリアンプ回路３５に伝えるための配線が施される。
【００４５】
また、セラミック基板は、長手方向に向けた端子だけでなく、側方に向けた受光素子３４用の端子を備えてもよい。このため、低壁部４６’は位置決めブロック４０’の幅方向である受光素子３３の配列方向に対して、位置決めブロック４０’から突出する延伸部４０’Ｃを有しており、この延伸部４０’Ｃにも電極パターン３６が形成されている。この延伸部４０’Ｃの電極パターン３６は、例えば、外部電源から受光素子３４に電圧を印加するための電極パッドとして用いることができる。さらに、各受光素子３３に電圧を印加する電極の前段にノイズとなる高周波成分を除去するためのコンデンサ３７を実装面４４’に搭載してもよく、あるいは、このコンデンサ３７をセラミック基板に一体に形成するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１０…光受信モジュール、１１…レセプタクル部、１２…パッケージ部、１３…端子部、１４…スリーブ、１５…ジョイントスリーブ、１６…ホルダ、１７…スタブ、１８…第１のレンズ、１９…光学窓、２０…パッケージ筺体、２１…パッケージ底壁、２２…パッケージ蓋体、２３…ブッシュ、３１…光分波器、３２…反射器、３３…第２のレンズ、３４…受光素子、３５…プリアンプ回路、３６…電極パターン、３７…コンデンサ、４０…位置決めブロック、４１，４２，４３，４４…実装面、４５…空間、４６…低壁部、４７…側壁部、５１，５２…位置合わせマーカ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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