(57)【要約】【課題】小型化が可能で、組立が容易で、発熱回路部品の熱が放電極に影響を与えるのを抑制できる。【解決手段】静電霧化部４と、高電圧印加部５と、熱交換手段用電源供給部６と、送風部７が同一回路基板８上に構成される。回路基板８がケース１３に備えられる。ケース１３に静電霧化部４に空気を供給するための空気が吸入される空気吸入口９と、静電霧化部４で生成された帯電微粒子水が放出される放出部１０が設けられる。送風部７が空気吸入口９と前記静電霧化部４との間に配置されて、送風部７による送風で空気吸入口９、送風部７、静電霧化部４、放出部１０の順に空気が流れる送風経路１１が形成される。静電霧化部４の運転の際に大電流が流れることで発熱する発熱回路部品１２が、送風経路１１から外れた位置に配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電極と、空気中の水分を基に結露水を生成して前記放電極に水を供給するための熱交換手段とを備えることで静電霧化部が形成され、
前記静電霧化部と、前記放電極に供給された水を静電霧化するために強電界を発生させるための高電圧印加部と、前記熱交換手段に電源を供給するための熱交換手段用電源供給部と、送風部が同一回路基板上に構成され、
前記回路基板がケースに備えられ、
前記ケースに前記静電霧化部に空気を供給するための空気が吸入される空気吸入口と、前記静電霧化部で生成された帯電微粒子水が放出される放出部が設けられ、
前記送風部が前記空気吸入口と前記静電霧化部との間に配置されて、前記送風部による送風で前記空気吸入口、前記送風部、前記静電霧化部、前記放出部の順に空気が流れる送風経路が形成され、
前記静電霧化部の運転の際に大電流が流れることで発熱する発熱回路部品が、前記送風経路から外れた位置に配置されることを特徴とする静電霧化装置。
【請求項２】
前記発熱回路部品の近くに放熱部が設けられることを特徴とする請求項１記載の静電霧化装置。
【請求項３】
前記放熱部が前記発熱回路部品と前記静電霧化部との間の熱伝導経路の途中に設けられることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の静電霧化装置。
【請求項４】
前記静電霧化部、前記送風部が回路基板の表面側に設けられ、前記発熱回路部品が前記回路基板の裏面側に設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の静電霧化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電霧化装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に静電霧化装置が開示されている。
【０００３】
特許文献１に示された静電霧化装置は、放電極と熱交換手段を備えた静電霧化部と、放電極に供給された水を静電霧化するために強電界を発生させるための高電圧印加部と、熱交換手段の放熱部を冷却するための送風部と、送風及び水供給制御部とを備える。
【０００４】
送風及び水供給制御部は、送風部の制御及び熱交換手段を構成するペルチェユニットの運転制御を行うもので、ペルチェユニットの運転制御のために昇圧回路を備えており、この昇圧回路には大電流が印加されると発熱するダイオード等の発熱回路部品が備えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１１７９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
発熱回路部品が発熱すると、その熱が放電極の周囲の空気を暖めるおそれがあり、放電極の周囲の空気が暖められると、空気中の水分を基にして放電極に水を効果的に供給でき難くなる。
【０００７】
このため、特許文献１は、静電霧化部、高電圧印加部、送風部、送風及び水供給制御部をそれぞれブロック化してケース内に別々に組み込み、ブロック相互を離間させることで、ブロックが他のブロックに与える影響を抑制されるようにしている。
【０００８】
これにより、送風及び水供給制御部に備えらえた発熱回路部品の熱が放電極に影響を与え難いようにされている。
【０００９】
しかし、従来例は、静電霧化部、高電圧印加部、送風部、送風及び水供給制御部のブロックが、それぞれケース内に別々に組込まれ、相互に離間して固定されるため、組込みが複雑で、製造コストがアップし、装置が大型化するという問題がある。
【００１０】
本発明は、上記の従来の問題点に鑑みて発明したもので、小型化が可能で、組立が容易で、しかも、発熱回路部品の熱が放電極に影響を与えるのを抑制できる静電霧化装置を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の静電霧化装置は、放電極と、空気中の水分を基に結露水を生成して前記放電極に水を供給するための熱交換手段とを備えることで静電霧化部が形成され、前記静電霧化部と、前記放電極に供給された水を静電霧化するために強電界を発生させるための高電圧印加部と、前記熱交換手段に電源を供給するための熱交換手段用電源供給部と、送風部が同一回路基板上に構成され、前記回路基板がケースに備えられ、前記ケースに前記静電霧化部に空気を供給するための空気が吸入される空気吸入口と、前記静電霧化部で生成された帯電微粒子水が放出される放出部が設けられ、前記送風部が前記空気吸入口と前記静電霧化部との間に配置されて、前記送風部による送風で前記空気吸入口、前記送風部、前記静電霧化部、前記放出部の順に空気が流れる送風経路が形成され、前記静電霧化部の運転の際に大電流が流れることで発熱する発熱回路部品が、前記送風経路から外れた位置に配置されることを特徴とする。
【００１２】
また、前記発熱回路部品の近くに放熱部が設けられることが好ましい。
【００１３】
また、前記放熱部が前記発熱回路部品と前記静電霧化部との間の熱伝導経路の途中に設けられることが好ましい。
【００１４】
また、前記静電霧化部、前記送風部が前記回路基板の表面側に設けられ、前記発熱回路部品が前記回路基板の裏面側に設けられることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、静電霧化部と、高電圧印加部と、熱交換手段用電源供給部と、送風部が同一回路基板上に構成され、この回路基板がケースに備えられるので、静電霧化装置の小型化が可能で、組立てが容易となる。また、小型化を可能とするため、各部品が同一回路基板上に構成されたものであるにもかかわらず、発熱回路部品が送風経路から外れた位置に配置されるので、発熱回路部品の熱が放電極に影響を与えるのを抑制し、安定して結露水を生成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態の平断面図である。
【図２】同上の縦断面図である。
【図３】同上の静電霧化装置における静電霧化部を示し、（ａ）は静電霧化部、送風部、カバーが回路基板に保持されている状態の断面図であり、（ｂ）は静電霧化部の斜視図であり、（ｃ）は静電霧化部の断面図である。
【図４】同上の他の実施形態の断面図である。
【図５】更に他の実施形態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。
【００１８】
静電霧化装置１は、静電霧化部４と、高電圧印加部５と、熱交換手段用電源供給部６と、送風部７を備えた回路基板８をケース１３に内装することで構成される。
【００１９】
静電霧化部４は、放電極２と、空気中の水分を基に結露水を生成して前記放電極２に水を供給するための熱交換手段３を霧化ケーシング１５に組み込むことで構成される。
【００２０】
熱交換手段３は、ペルチェユニットにより構成される。
【００２１】
霧化ケーシング１５は合成樹脂により構成され、図３（ｃ）の実施形態では、対向電極２０を備えている例が示されている。
【００２２】
対向電極２０は環状に形成され、環状の中心が放電極２の軸芯の延長線上に位置する。
【００２３】
熱交換手段３を構成するペルチェユニットは、複数の熱電素子１６を備える。図３においては、熱電素子１６としてはＰ型のペルチェ素子とＮ型のペルチェ素子が用いられる。そしてＰ型のペルチェ素子の端部と、Ｎ型のペルチェ素子の端部が、平板状の導電材よりなる連結部１７の裏面に固着してあり、ペルチェ素子の連結部１７側の端部が冷却側となり、ペルチェ素子の連結部１７と反対側の端部が放熱側となる。
【００２４】
連結部１７の表面側には先端が尖った放電極２が突設してあり、熱交換手段３の冷却側が冷却されることで放電極２が冷却される。
【００２５】
Ｐ型とＮ型で対をなす熱電素子１６の放熱側の端部には、それぞれ通電と熱を放熱する放熱用通電部２３が接合してあり、図３に示すように放熱用通電部２３が霧化ケーシング１５の外側に突出している。
【００２６】
放熱用通電部２３は、放熱の機能と、熱電素子１６への通電の機能を備えている。
【００２７】
図３に示す実施形態においては、放熱用通電部２３が霧化ケーシング１５の側面からＬ状に突設されており、これにより側面からの側方への突出長をできるだけ短くしながら放熱面積を広く確保できるようにしている。この放熱用通電部２３の先端部は接続用端子部２２となっている。
【００２８】
霧化ケーシング１５は、対向電極２０が位置する側の端部が開口し、また、上面に空気流入用開口２５が設けられる。ここで、Ｌ状をした放熱用通電部２３の先端部側を下、放熱用通電部２３の突出基部側を上と定義して、霧化ケーシング１５の下面、上面を規定している。
【００２９】
図２に示されるように、静電霧化部４、高電圧印加部５、熱交換手段用電源供給部６、送風部７が同一回路基板８上に保持されて、一つのユニットとして構成される。
【００３０】
また、回路基板８には電源入力部（図示せず）が保持され、この電源入力部には外部から電源を入力するためのコネクターを有する電源線が接続される。回路基板８に保持された電源入力部は、回路基板８に形成した回路を通して回路基板８に保持する高電圧印加部５、熱交換手段電源供給部６、送風部７等と電気的に接続される。
【００３１】
前記回路基板８には合成樹脂製の電気的絶縁性を有するカバー３０が保持される。回路基板８に保持されたカバー３０は、放電極２と熱交換手段１９を備えた静電霧化部４を覆う。
【００３２】
カバー３０は、後端面に空気取入れ口３１が開口しており、前端面に放出部１０を構成する筒部２４が設けられる。
【００３３】
このようにしてカバー３０を回路基板８に保持させることで、カバー３０と回路基板８で囲まれた空間３３が空気取入れ口３１と放出部１０を除いて略密閉され、静電霧化部４はこの空間３３内に配置される。
【００３４】
図１に示されるように、カバー３０の後面が送風部７の前面に当接状態で対向しており、空気取入れ口３１が送風部７と対向している。
【００３５】
静電霧化部４、高電圧印加部５、熱交換手段用電源供給部６、送風部７が保持された回路基板８は、ケース１３内に組み込まれて内装される。回路基板８をケース１３に内装した状態で、カバー３０に設けた筒部２４がケース１３の前面に突出される。
【００３６】
ケース１３には（図添図面に示される実施形態では側面の略中央）空気吸入口９が設けられる。
【００３７】
ケース１３内には、送風部７による送風で、添付図面中一点鎖線で示されるように、空気吸入口９、送風部７、静電霧化部４を配置した空間３３、放出部１０の順に空気が流れる送風経路１１が形成される。
【００３８】
ペルチェユニットよりなる熱交換手段３に電源を供給するための熱交換手段電源供給部６は昇圧回路を有し、この昇圧回路は大電流が印加されると発熱するダイオード等の発熱回路部品１２を備える。
【００３９】
この発熱回路部品１２は回路基板８の送風経路１１から外れた位置に配置される。
【００４０】
前記構成の静電霧化装置１は、熱交換手段電源供給部６から熱電素子１６に対し通電すると、各熱電素子１６内において同一方向への熱の移動が生じ、熱電素子１６の冷却部側が冷却されて放電極２が冷却され、放熱側が高温となって放熱用通電部２３が高温となる。
【００４１】
放電極２が冷却されると放電極２の周囲の空気が冷却され、空気中の水分が結露等により液化されて放電極２の先端部に結露水が生成される。
【００４２】
前記のようにして放電極２を冷却して放電極２の先端部に結露水が保持された状態で、高電圧印加部５により高電圧を印加して、放電極２の周りに強電界を発生させる。これにより放電極２の先端部に保持されている水がマイナス又はプラスに帯電し、帯電した水にクーロン力が働き、該水の液面が局所的に円錐形状に盛り上がってテイラーコーンが形成される。すると、円錐形状となった水の先端に電荷が集中して電荷の密度が高密度となり、高密度の電荷の反発力ではじけるようにして水が分裂・飛散（レーリー分裂）して静電霧化を行い、ラジカルを有するナノメータサイズの帯電微粒子水を発生させる。
【００４３】
一方、放熱用通電部２３から熱が放出される。
【００４４】
ここで、熱交換手段電源供給部６から熱電素子１６への通電と同時に送風部７に通電され、送風部７が運転され、添付図面中一点鎖線で示される送風経路１１に沿って空気が流れる。
【００４５】
送風経路１１の途中の送風部７を通過して空間３３に送られた空気流は、霧化ケーシング１５に沿って流れ、放熱用通電部２３に当って、放熱用通電部２３を冷却して放熱を促進させ前方に流れる。
【００４６】
一方、霧化ケーシング１５内で静電霧化により生成された帯電微粒子水は静電霧化時に発生するイオン風、及び、空気流入用開口２５から霧化ケーシング１５内に流れ込む少量の空気の流れにより、霧化ケーシング１５の前面開口の外に運ばれる。霧化ケーシング１５の前面開口の外に運ばれた帯電微粒子水は霧化ケーシング１５の外側を流れてきた空気流と合流してこれに乗って前方に放出される。これにより、帯電微粒子水を遠くまで飛ばすことが可能となる。
【００４７】
空気流入用開口２５から霧化ケーシング１５内に流れ込む空気の風量は、放電極２における空気中の水分を結露水として生成することの妨げとならないような風量となるようにする。これにより、結露時間を短く且つ安定して結露水を生成することが可能となる。
【００４８】
前記構成の静電霧化装置１は、放電極２と熱交換手段３を備えた静電霧化部４、高電圧印加部５、熱交換手段電源供給部６、送風部７等を回路基板８に保持して一つのユニットとして構成してあるので、構成が簡略化され、小型化が可能となる。
【００４９】
しかも、熱交換手段３への通電と熱を放熱する機能を有する放熱用通電部２３を備えるので、熱交換手段３への通電と放熱を別部材で構成する必要がなく、構成が簡略化され、この点でも静電霧化装置１の小型化が可能となる。
【００５０】
本実施形態は、発熱回路部品１２が、送風経路１１から外れた位置に配置されるので、発熱回路部品１２の熱が、放電極２を直接加熱したり、あるいは送風経路１１を流れる空気流を加熱して、加熱された空気により放電極２周囲の空気が加熱されるのを抑制できる。
【００５１】
これにより、同一の回路基板８に各部品を保持して装置のコンパクト化を可能としたにもかかわらず、熱交換手段３の冷却により放電極２周囲の空気中の水分を基にして安定した結露水の生成が可能となる。
【００５２】
また、実施形態では熱交換手段３である熱交換手段３の放熱用通電部２３が回路基板８に実装されているので、熱交換手段３に通電するためのハーネスが必要でなく、構成が簡略化され、且つ、組立が簡略化される。
【００５３】
ここで、図１の実施形態は、発熱回路部品１２の近くに放熱部（放熱用接点部）１４が設けられている。放熱部１４は、回路基板８に設けられる。この図１では、発熱回路部品１２の放電極２側の側端部の近くに放熱部１４が設けられる。
【００５４】
このように、発熱回路部品１２の近くに放熱部１４が設けられることで、発熱回路部品１２の熱が放電極２から離れた位置で効果的に放熱され、放電極２側への熱の影響がよりいっそう抑制される。
【００５５】
図４には、発熱回路部品１２の近くに放熱部１４が設けられる他の例が示されている。この例は、発熱回路部品１２の放電極２側の側端部の近くに、発熱回路部品１２の放電極２側の側端部の幅と略同じ幅又はこれよりも長い幅の放熱部１４が設けられている。これにより、発熱回路部品１２の熱を放熱部１４でより効果的に放熱可能となる。
【００５６】
前記各実施形態は、放熱部１４を一つ設けた例が示されているが、放熱部１４を回路基板８に複数設けてもよい。
【００５７】
図５には、放熱部１４が発熱回路部品１２と静電霧化部４との間の回路基板８における熱伝導経路の途中に設けられる例が示されている。
【００５８】
図５において発熱回路部品１２から静電霧化部４への熱伝導経路が破線により示されており、発熱回路部品１２から静電霧化部４への熱伝導経路に１乃至複数の放熱部１４が設けられている。
【００５９】
この実施形態のように発熱回路部品１２から静電霧化部４への熱伝導経路に放熱部１４が設けられることで、発熱回路部品１２の熱がより効果的に放熱され、放電極２側への熱の影響がよりいっそう抑制される。
【００６０】
また、図２に示されるように、静電霧化部４、高電圧印加部５、熱交換手段用電源供給部６、送風部７が保持された回路基板８からの電気的ノイズの影響を低減させるためのアース部２１が放熱部１４を兼用してもよい。
【００６１】
アース部２１は回路基板８側と金属製のケース１３側を電気的に接続される。このアース部２１は熱伝導率の高い材料で形成され、発熱回路部品１２の熱がアース部２１の回路基板８側の端部で効果的に集熱され、アース部２１を介して効果的にケース１３に伝熱される。
【００６２】
また、添付図面のように、回路基板８の表面側に静電霧化部４、送風部７、高電圧印加部５が設けられ、回路基板８の裏面側に発熱回路部品１２が設けられるのが好ましい。
【００６３】
この場合、送風経路１１は図２のように、回路基板８の表面側に形成される。したがって、回路基板８の裏面側に発熱回路部品１２が送風経路１１を流れる空気流を加熱するのを効果的に抑制可能となり、また、発熱回路部品１２と静電霧化部４とが回路基板８を挟んで表裏に隔離される。
【００６４】
これにより、本実施形態においては、放電極２側への発熱回路部品１２の熱の影響がよりいっそう抑制される。
【符号の説明】
【００６５】
１  静電霧化装置
２  放電極
３  熱交換手段
４  静電霧化部
５  高電圧印加部
６  熱交換手段用電源供給部
７  送風部
８  回路基板
９  空気吸入口
１０  放出部
１１  送風経路
１２  発熱回路部品
１３  ケース
１４  放熱部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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