(57)【要約】【課題】高い接続信頼性を有する太陽電池モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】太陽電池セル３の裏面電極３１ａ、３１ｂと接続する端子４１と、絶縁基板４４上の配線４２を被覆し、表面に凹凸構造が形成された絶縁層４３とを有する接続基板４を用いる。これにより、絶縁層４３と封止材５とが強固に接着するため、高い接続信頼性を有する太陽電池モジュールを得ることができる。【選択図】図１
2013197343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性基板と、
裏面電極を有する太陽電池セルと、
前記裏面電極と接続する端子と、基板上の配線を被覆し、表面に凹凸構造が形成された絶縁層とを有する接続基板と、
前記透光性基板と前記接続基板との間に前記太陽電池セルを封止する封止材とを備え、
前記裏面電極と前記端子とが導電性接着剤を介して接続されている太陽電池モジュール。
【請求項２】
前記絶縁層の表面粗さＲａが、０．１μｍ以上である請求項１記載の太陽電池モジュール。
【請求項３】
前記絶縁層の表面の水に対する接触角が、６５°以下である請求項１又は２記載の太陽電池モジュール。
【請求項４】
前記太陽電池セルがバックコンタクト型セルである請求項１乃至３のいずれか１項に記載の太陽電池モジュール。
【請求項５】
太陽電池セルの裏面電極用の端子と、基板上の配線を被覆し、表面に凹凸構造が形成された絶縁層とを有する接続基板上の端子に導電性接着剤を配置し、
前記接続基板上に第１の封止材と、裏面電極を有する太陽電池セルと、第２の封止材と、透光性基板とを順次配置し、積層体を得、
前記積層体を加熱加圧し、前記第１の封止材及び前記第２の封止材を硬化させるとともに、前記端子と前記裏面電極とを前記導電性接着剤を介して電気的に接続させる
太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項６】
太陽電池セルの裏面電極用の端子と、基板上の配線を被覆し、表面に凹凸構造が形成された絶縁層とを有する接続基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、裏面結合型の太陽電池セルを用いた太陽電池モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ｐ型電極とｎ型電極とがともに太陽電池セルの裏面に設けられた、いわゆるバックコンタクト型（裏面結合型）の太陽電池セルが普及している。この裏面結合型の太陽電池セルの接続基板として、主にフレキシブル基板、リジット基板などが使用される。接続基板の端子部分以外の回路配線は、通常ソルダーレジスト、カバーフィルムなどの絶縁材料で被覆される。また、太陽電池セルは、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ：Ethylene Vinyl Acetate Copolymer）などの封止樹脂により封止される。
【０００３】
このような構成の太陽電池モジュールは、受光面となる太陽電池セル表面に電極やタブ線を設ける必要がないため、受光効率の向上が図られるとともに、外観も良好となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１８１６１９号公報
【特許文献２】特開２０１１−１５９７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、接続基板の回路配線を被覆する絶縁材料は、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ：Ethylene Vinyl Acetate Copolymer）などの封止樹脂と密着力が低いため、長期間の使用により、界面剥離が生じ易くなり、太陽電池モジュールの接続信頼性が低下する。
【０００６】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、高い接続信頼性を有する太陽電池モジュール及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明に係る太陽電池モジュールは、透光性基板と、裏面電極を有する太陽電池セルと、前記裏面電極と接続する端子と、基板上の配線を被覆し、表面に凹凸構造が形成された絶縁層とを有する接続基板と、前記透光性基板と前記接続基板との間に前記太陽電池セルを封止する封止材とを備え、前記裏面電極と前記端子とが導電性接着剤を介して接続されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法は、太陽電池セルの裏面電極用の端子と、基板上の配線を被覆し、表面に凹凸構造が形成された絶縁層とを有する接続基板上の端子に導電性接着剤を配置し、前記接続基板上に第１の封止材と、裏面電極を有する太陽電池セルと、第２の封止材と、透光性基板とを順次配置し、積層体を得、前記積層体を加熱加圧し、前記第１の封止材及び前記第２の封止材を硬化させるとともに、前記端子と前記裏面電極とを前記導電性接着剤を介して電気的に接続させることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る接続基板は、太陽電池セルの裏面電極用の端子と、基板上の配線を被覆し、表面に凹凸構造が形成された絶縁層とを有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、表面に凹凸構造が形成された絶縁層を有する接続基板を用いることにより、絶縁層と封止材とが強固に接着するため、高い接続信頼性を有する太陽電池モジュールを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る太陽電池モジュールの構成を模式的に示す断面図である。
【図２】太陽電池モジュールの製造工程を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．太陽電池モジュール
２．太陽電池モジュールの製造方法
３．実施例
【００１３】
＜１．太陽電池モジュール＞
図１は、本発明の一実施形態に係る太陽電池モジュールを示す断面図である。太陽電池モジュール１は、透光性基板２と、裏面電極３１ａ、３１ｂを有する太陽電池セル３と、裏面電極３１ａ、３１ｂと接続する端子４１と、基板４４上の配線４２を被覆し、表面に凹凸構造が形成された絶縁層４３とを有する接続基板４と、透光性基板１と接続基板４との間に太陽電池セル３を封止する封止材５とを備え、裏面電極３１ａ、３１ｂと端子４１とが導電性接着剤６を介して接続されている。
【００１４】
透光性基板２は、例えば、ガラス基板、透明樹脂基板などの透明基板である。透明樹脂基板を構成する透明樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどを用いることができる。
【００１５】
太陽電池セル３は、ｐ型電極とｎ型電極とからなる一対の裏面電極３１Ａ、３１Ｂを受光面の反対側の裏面に有する、いわゆるバックコンタクト型（裏面結合型）と呼ばれるものである。太陽電池セル３としては、単結晶シリコン型、多結晶シリコン型、アモルファスシリコン型、化合物型、色素増感型などが挙げられる。これらの中でも、発電効率に優れる単結晶シリコン型を用いることが好ましい。
【００１６】
接続基板４は、後述するように、太陽電池セル３の裏面電極３１ａ、３１ｂと接続する端子４１と、絶縁基板４４上の配線４２を被覆し、表面に凹凸構造が形成された絶縁層４３とを有し、バックコンタクト型の太陽電池セル３の接続に用いられる。
【００１７】
封止材５は、透光性基板１と接続基板４との間に太陽電池セル３を封止し、封止層を構成する。封止材５は、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ：Ethylene Vinyl Acetate Copolymer）、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素樹脂などの封止用樹脂により形成される。
【００１８】
このような構成の太陽電池モジュールは、表面に凹凸構造が形成された絶縁層４３と封止材５とが強固に接着されている。したがって、本実施の形態のように裏面電極３１ａ、３１ｂと端子４１とが導電性接着剤６を介して接続される太陽電池モジュールにおいても、太陽電池セル３と接続基板４との間で高い接着強度が得られ、高い接続信頼性を得ることができる。
【００１９】
次に、バックコンタクト型の太陽電池セル３の接続基板４について説明する。接続基板４は、図１に示すように、絶縁基板４４上に配線４２が形成され、例えば複数の太陽電池セル３を直列に接続するための端子４１を有する。絶縁基板４４としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリイミドなどの高分子樹脂基板、ガラス繊維に絶縁樹脂を含浸させた複合材料などを用いることができる。また、端子４１、配線４２としては、銅、アルミニウム、鉄−ニッケル合金などを用いることができる。
【００２０】
配線４２上を被覆する絶縁層４３は、絶縁材料からなり、例えばＥＶＡシートから放出される酢酸ガスによる腐食を防止する。絶縁材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられ、これらの樹脂を単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。また、これらの樹脂にシリカ、マイカ、アルミナ、硫酸バリウムなどの無機粉末を含有してもよい。
【００２１】
また、絶縁層４３は、表面に凹凸構造を有する。絶縁層４３の表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａは、０．１μｍ以上であることが好ましい。より具体的な表面粗さＲａは、０．１μｍ〜０．５μｍであることが好ましく、さらには０．１μｍ〜０．２μｍであることが好ましい。また、絶縁層４３の表面の水に対する接触角は、６５°以下であることが好ましい。より具体的な絶縁層４３の表面の水に対する接触角は、５０°〜６５°であることが好ましく、さらには５７°〜６５°であることが好ましい。これにより、絶縁層４３と封止材５との密着性が向上し、強固に接着させることができる。
【００２２】
絶縁層４３の表面の凹凸構造は、乾式又は湿式による表面粗化により得ることができる。乾式による表面粗化は、窒素プラズマ、酸素プラズマ、アルゴンプラズマ、四フッ化メタンプラズマ、もしくはこれらの混合ガスのプラズマを使用することができる。また、プラズマの処理条件としては、絶縁層４３の表面粗さＲａが、０．１μｍ〜０．５μｍとなる条件であることが好ましい。また、湿式による表面粗化は、過マンガン酸塩、重クロム酸などの溶液を使用することができる。また、溶液への浸漬時間などの処理条件としては、絶縁層４３の表面粗さＲａが、０．１μｍ〜０．５μｍとなる条件であることが好ましい。
【００２３】
また、絶縁層４３の表面の凹凸構造は、接続基板４の絶縁層４３の表面全体に形成してもよく、少なくとも絶縁層４３の太陽電池セル３の搭載領域に形成することが好ましい。これにより、絶縁層４３と封止材５とが強固に接着され、太陽電池セル３と接続基板４との高い接続信頼性を得ることができる。
【００２４】
次に、太陽電池セル３の裏面電極３１ａ、３１ｂと、接続基板４の端子４１とを接続する導電性接着剤６について説明する。本実施の形態における導電性接着剤６は、ペースト又はフィルム形状であり、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２５】
導電性接着剤６は、バインダー樹脂に導電性粒子が含有された組成であり、導電性接着剤６は、押し込み性の観点から、バインダー樹脂の最低溶融粘度が、１００〜１０００００Ｐａ・ｓであることが好ましい。導電性接着剤６は、最低溶融粘度が低すぎると低圧着から本硬化の過程で樹脂が流動してしまい接続不良やセル受光面へのはみ出しが生じやすく、受光率低下の原因ともなる。また、最低溶融粘度が高すぎてもフィルム貼着時に不良を発生しやすく、接続信頼性に悪影響が出る場合もある。なお、最低溶融粘度については、サンプルを所定量回転式粘度計に装填し、所定の昇温速度で上昇させながら測定することができる。
【００２６】
バインダー樹脂に含有される導電性粒子としては、特に制限されず、例えば、ニッケル、金、銀、銅などの金属粒子、樹脂粒子に金めっきなどを施したもの、樹脂粒子に金めっきを施した粒子の最外層に絶縁被覆を施したものなどを挙げることができる。導電性粒子の形状としては、球形、扁平形状を好ましく使用することができる。なお、導電性粒子の平均粒子径は１〜５０μｍの範囲で使用が可能であり、１０〜３０μｍの範囲を好ましく使用することができる。
【００２７】
また、導電性接着剤６は、常温付近での粘度が１０〜１００００ｋＰａ・ｓであることが好ましく、さらに好ましくは、１０〜５０００ｋＰａ・ｓである。導電性接着剤６の粘度が１０〜１００００ｋＰａ・ｓの範囲であることにより、導電性接着剤６を接続用導体の一面に設け、リールに巻装した場合において、いわゆるはみ出しによるブロッキングを防止することができ、また、所定のタック力を維持することができる。
【００２８】
また、導電性接着剤６は、封止剤５と同程度の硬化温度を有するものが好ましく、具体的な硬化温度として１２０℃〜１６０℃であることが好ましい。これにより、封止材５の硬化と、端子４１と裏面電極３１ａ、３１ｂと電気的な接続とを同工程で行うことができる。
【００２９】
導電性接着剤６のバインダー樹脂は、特に制限されないが、より好ましくは、膜形成材料と、液状硬化成分と、硬化剤と、シランカップリング剤とを含有する。
【００３０】
膜形成樹脂は、平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００〜８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の種々の樹脂を使用することができ、その中でも膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が好適に用いられる。
【００３１】
液状硬化成分は、エポキシ樹脂、アクリレートなど硬化性を有する化合物を適宜使用することができる。
【００３２】
エポキシ樹脂としては、常温で流動性を有していれば、特に制限はなく、市販のエポキシ樹脂を使用可能である。このようなエポキシ樹脂としては、具体的には、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂などを用いることができる。これらは単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、アクリル樹脂など他の有機樹脂と適宜組み合わせて使用してもよい。
【００３３】
アクリレートとしては、常温で流動性を有していれば、特に制限はなく、単官能（メタ）アクリレート、２官能以上の（メタ）アクリレートを使用可能である。単官能（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｉ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。２官能以上の（メタ）アクリレートとしては、ビスフェノールＦ―ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ―ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＰＯ変性（メタ）アクリレート、多官能ウレタン（メタ）アクリレート等を挙げることができる。これらの（メタ）アクリレートは、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、加熱により活性化する潜在性硬化剤、加熱により遊離ラジカルを発生させる潜在性硬化剤などを用いることができる。液状硬化成分としてエポキシ樹脂を使用する場合は、イミダゾール類、アミン類、スルホニウム塩、オニウム塩などからなる潜在性硬化剤を使用することができる。また、液状硬化成分としてアクリレートを使用した場合における硬化剤としては、有機過酸化物などの熱ラジカル発生剤を好ましく使用することができる。有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等を挙げることができる。
【００３５】
シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系などを用いることができる。これらの中でも、本実施の形態では、エポキシ系シランカップリング剤が好ましく用いられる。これにより、有機材料と無機材料の界面における接着性を向上させることができる。
【００３６】
また、その他の添加組成物として、無機フィラーを含有することが好ましい。無機フィラーを含有することにより、圧着時における樹脂層の流動性を調整し、粒子捕捉率を向上させることができる。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。
【００３７】
このような導電性接着剤６を用いることにより、太陽電池セル３の裏面電極３１ａ、３１ｂと、接続基板４の端子４１との接続を、比較的低い温度の熱圧着処理にて行うことができる。
【００３８】
＜２．太陽電池モジュールの製造方法＞
次に、太陽電池モジュールの製造方法について、図２を参照して説明する。本発明の一実施形態に係る太陽電池モジュールの製造方法は、太陽電池セル３の裏面電極用の端子４１と、基板上の配線４２を被覆し、表面に凹凸構造が形成された絶縁層４３とを有する接続基板４上の端子４１に導電性接着剤６を配置し、接続基板４上に第１の封止材５ａと、裏面電極３１ａ、３１ｂを有する太陽電池セル３と、第２の封止材５ｂと、透光性基板２とを順次配置し、積層体を得、積層体を加熱加圧し、第１の封止材５ａ及び第２の封止材５ｂを硬化させるとともに、端子４１と裏面電極３１ａ、３１ｂとを導電性接着剤６を介して電気的に接続させるものである。
【００３９】
具体的には、先ず、接続基板４上の端子４１にペースト又はフィルム形状の導電性接着剤６を塗布又は貼付し、その上に第１の封止材５ａ載せる。続いて、太陽電池セル３上に第１の封止材５ｂを載せ、その上に受光面となる透光性基板２を積層する。そして、透光性基板２の上面からラミネート装置（減圧ラミネーター）にてラミネート圧着させる。これにより、封止材５ａ、５ｂが流動し、太陽電池セル３の裏面電極３１ａ、３１ｂと端子４１とが導電性接着剤６を介して接続され、封止材５ａ、５ｂの硬化により、太陽電池モジュールを得ることができる。
【００４０】
このような太陽電池モジュールの製造方法によれば、絶縁層４３の表面の凹凸構造により、絶縁層４３と封止材５とを強固に結合させることができ、高い接続信頼性を得ることができる。
【実施例】
【００４１】
＜３．実施例＞
以下、実施例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本実施例では、接続基板として配線が絶縁層（ソルダーレジスト）で被覆されたフレキシブル基板を用いた。フレキシブル基板の絶縁層の表面を乾式又は湿式により粗化し、表面粗さ（Ｒａ）及び表面接触角を測定した。そして、フレキシブル基板とＩＴＯ（Indium Tin Oxide）付きガラス基板とが接合された評価用接続構造体を作製し、導通抵抗、初期の密着力、及び吸湿試験後の密着力を測定した。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
【００４２】
表面粗さ（Ｒａ）の測定、表面接触角の測定、導通抵抗の測定、及び密着力の測定は、次のように行った。
【００４３】
＜表面粗さ（Ｒａ）の測定＞
表面粗化後のソルダーレジストの表面の表面粗さ（Ｒａ）について、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準じ、触針式粗さ試験機にて測定した。
【００４４】
＜表面接触角の測定＞
表面粗化後のソルダーレジストの表面の水に対する接触角について、ＪＩＳ Ｋ ２３９６に準じ、動的接触角・表面張力測定装置にて測定した。
【００４５】
＜導通抵抗の測定＞
表面粗化後のフレキシブル基板とＩＴＯ付きガラス基板とが接合された評価用接続構造体の導通抵抗について、デジタルマルチメータを用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの導通抵抗（初期）を測定した。
【００４６】
＜密着力の測定＞
ＩＴＯ付きガラス基板と表面粗化後のフレキシブル基板とが接合された評価用接続構造体の初期及び吸湿試験後の密着力について、ＪＩＳ Ｋ ６８５４に準じ、９０°剥離試験機にて測定した。吸湿試験は、評価用接続構造体を、温度８５℃、湿度８５％の環境下に５００時間（ｈ）保持した。
【００４７】
［実施例１］
フレキシブル基板の絶縁層（ソルダーレジスト）の表面を乾式法により粗化した。具体的には、プラズマアッシング装置にてＯ２＝１００ｓｃｃｍ、０．５Ｔｏｒｒ、３００Ｗの条件で１０分間プラズマ処理を行った。ここで、ｓｃｃｍ（Standard Cubic Centimeter Minute）は１分間にガスを供給する体積を示す。
【００４８】
次に、表面粗化後のフレキシブル基板の電極部に導電性接着剤（商品名：ＳＰ１００シリーズ、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を貼付し、フレキシブル基板上にエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）シート、ＩＴＯ付きガラス基板をこの順に積層した。そして、ラミネート装置によりＩＴＯ付きガラス基板側からフレキシブル基板とＩＴＯ付きガラス基板とをラミネートし、評価用接続構造体を作製した。ラミネート条件は、１００℃にて真空引きを５分間行った後、プレス時間５分、０．１ＭＰａにてラミネート後、オーブンにて１５５℃−４５分でキュアを行った。
【００４９】
表１に示すように、表面粗化後のソルダーレジスト表面の表面粗さＲａは、０．１μｍであり、水に対する表面接触角は、６５°であった。また、評価用接続構造体の導通抵抗は、３８ｍΩであり、初期密着力及び吸湿試験後密着力は、それぞれ６．２Ｎ／ｍｍ、及び５．８Ｎ／ｍｍであった。
【００５０】
［実施例２］
プラズマアッシング装置にてＯ２＝１００ｓｃｃｍ、０．５Ｔｏｒｒ、３００Ｗの条件で１５分間プラズマ処理を行った以外は、実施例１と同様に評価用接続構造体を作製した。
【００５１】
表１に示すように、表面粗化後のソルダーレジスト表面の表面粗さＲａは、０．１５μｍであり、水に対する表面接触角は、６２°であった。また、評価用接続構造体の導通抵抗は、３８ｍΩであり、初期密着力及び吸湿試験後密着力は、それぞれ７．０Ｎ／ｍｍ、及び６．５Ｎ／ｍｍであった。
【００５２】
［実施例３］
フレキシブル基板の絶縁層（ソルダーレジスト）の表面を湿式法により粗化した。具体的には、水酸化ナトリウム水溶液を主成分とする溶液に６０℃で、１０分間浸漬し、ついで過マンガン酸ナトリウム水溶液を主成分とした溶液に８０℃で、１０分間浸漬した。
【００５３】
このようにソルダーレジストの表面を湿式法により粗化した以外は、実施例１と同様に評価用接続構造体を作製した。
【００５４】
表１に示すように、表面粗化後のソルダーレジスト表面の表面粗さＲａは、０．１５μｍであり、水に対する表面接触角は、６０°であった。また、評価用接続構造体の導通抵抗は、３８ｍΩであり、初期密着力及び吸湿試験後密着力は、それぞれ６．８Ｎ／ｍｍ、及び６．３Ｎ／ｍｍであった。
【００５５】
［実施例４］
フレキシブル基板の絶縁層（ソルダーレジスト）の表面を湿式法により粗化した。具体的には、水酸化ナトリウム水溶液を主成分とする溶液に６０℃で、１０分間浸漬し、ついで過マンガン酸ナトリウム水溶液を主成分とした溶液に８０℃で、１５分間浸漬した。
【００５６】
このようにソルダーレジストの表面を湿式法により粗化した以外は、実施例１と同様に評価用接続構造体を作製した。
【００５７】
表１に示すように、表面粗化後のソルダーレジスト表面の表面粗さＲａは、０．２０μｍであり、水に対する表面接触角は、５７°であった。また、評価用接続構造体の導通抵抗は、３８ｍΩであり、初期密着力及び吸湿試験後密着力は、それぞれ７．５Ｎ／ｍｍ、及び７．１Ｎ／ｍｍであった。
【００５８】
［比較例１］
ソルダーレジストの表面を粗化しなかった以外は、実施例１と同様に評価用接続構造体を作製した。
【００５９】
表１に示すように、ソルダーレジスト表面の表面粗さＲａは、０．０２μｍであり、水に対する表面接触角は、７０°であった。また、評価用接続構造体の導通抵抗は、３８ｍΩであり、初期密着力及び吸湿試験後密着力は、それぞれ５．１Ｎ／ｍｍ、及び１．３Ｎ／ｍｍであった。
【００６０】
【表１】
2013197343.tif 000003
【００６１】
比較例１のように、ソルダーレジスト表面に凹凸構造が形成されていないフレキシブル基板を用いた場合、導通抵抗は、実施例１〜４と同様であったものの、吸湿試験後の密着力は、初期密着力に比べて１．３Ｎ／ｍｍと著しく低下した。
【００６２】
一方、実施例１〜４に示すように、ソルダーレジスト表面に凹凸構造が形成されたフレキシブル基板を用いた場合、吸湿試験後の密着力は、初期密着力からほとんど低下しなかった。また、実施例１〜４に示すように、ソルダーレジストの表面粗さＲａが、０．１μｍ以上、ソルダーレジストの表面の水に対する接触角が、６５°以下であることにより、吸湿試験後も優れた接続信頼性が得られることが分かった。すなわち、絶縁層の表面に凹凸構造が形成された接続基板を用いることにより、高い接続信頼性を有する太陽電池モジュールを得られることが分かった。
【符号の説明】
【００６３】
１  太陽電池モジュール、２  透光性基板、３  太陽電池セル、４  接続基板、５  封止材、６  導電性接着剤、３１ａ、３１ｂ  裏面電極、４１  端子、４２  配線、４３  絶縁層、４４  絶縁基板
【図１】
2013197343.tif 000004
【図２】
2013197343.tif 000005