(57)【要約】【課題】マグネットを金属部材に短時間で固定するマグネット固定方法を提案すること。【解決手段】金属カバー板１２への第１、第２マグネット１７、１８の固定方法では、金属カバー板１２の表面側カバー板にビスマスを含まないスズ系金属の第１のメッキ２３（金属層）を施し、第１、第２マグネット１７、１８にビスマスを含むスズ系金属の第２のメッキ２７（金属層）を施す。次に、金属カバー板１２と第１、第２マグネット１７、１８とを押し付けた状態で第２のメッキ２７を加熱溶融させて第１、第２マグネット１７、１８を金属カバー板１２に固定する。メッキを利用した溶接で、第１、第２マグネット１７、１８を金属カバー板１２に固定するので、固定作業が短時間となる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材にマグネットを固定するマグネット固定方法において、
前記金属部材における前記マグネットの固定面となる金属部材側固定面および前記マグネットにおける前記金属部材への固定面となるマグネット側固定面のうちの少なくとも一方に金属層を形成する金属層形成工程と、
前記金属部材と前記マグネットとを重ねた状態として当該金属部材と当該マグネットとを前記金属層を用いて溶接する溶接工程とを有し、
前記金属層形成工程において、前記金属部材側固定面および前記マグネット側固定面のうちの一方のみに前記金属層を形成する場合には、前記金属層をビスマスを含むスズ系金属から形成し、
前記金属部材側固定面および前記マグネット側固定面に前記金属層を形成する場合には、前記金属部材側固定面および前記マグネット側固定面のそれぞれの前記金属層をビスマスを含むスズ系金属から形成するか、または、一方の前記金属層をビスマスを含むスズ系金属から形成し、他方の前記金属層をビスマスを含まないスズ系金属から形成することを特徴とするマグネット固定方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記金属層形成工程では、前記金属層として、前記金属部材側固定面に第１のメッキを施すとともに前記マグネット側固定面に第２のメッキを施し、
前記溶接工程では、前記第１のメッキおよび前記第２のメッキの少なくとも一方を加熱溶融させ、
前記第１のメッキおよび前記第２のメッキは、両方がビスマスを含むスズ系金属のメッキであるか、または、一方がビスマスを含むスズ系金属のメッキであり、他方がビスマスを含まないスズ系金属のメッキであることを特徴とするマグネット固定方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記第１のメッキおよび前記第２のメッキは、一方がビスマスを含むスズ系金属のメッキであり、他方がビスマスを含まないスズ系金属のメッキであることを特徴とするマグネット固定方法。
【請求項４】
請求項２または３において、
ビスマスを含むスズ系金属のメッキにおいて、ビスマスの含有量は５％以上、５７％以下であることを特徴とするマグネット固定方法。
【請求項５】
請求項２ないし４のうちのいずれかの項において、
前記第２のメッキを施す前に、前記マグネット側固定面に銅系金属による下地層を形成しておくことを特徴とするマグネット固定方法。
【請求項６】
請求項２ないし５のうちのいずれかの項において、
前記第１のメッキは、ビスマスを含まないスズ系金属によるメッキであり、
前記第２のメッキは、ビスマスを含むスズ系金属のメッキであることを特徴とするマグネット固定方法。
【請求項７】
請求項１において、
前記金属層形成工程では、前記金属層として、前記金属部材側固定面および前記マグネット側固定面のうちの少なくとも一方にビスマスを含むスズ系金属のハンダを施し、
前記溶接工程では、前記金属部材および前記マグネットのうちの少なくとも一方を加熱することにより前記ハンダを溶融させることを特徴とするマグネット固定方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のうちのいずれかの項において、
前記溶接工程では、前記マグネットと前記金属部材とを押し付けることを特徴とするマグネット固定方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のうちのいずれかの項において、
前記金属層形成工程の前に、マグネット基材を着磁して前記マグネットとする着磁工程を有することを特徴とするマグネット固定方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のうちのいずれかの項において、
前記金属部材は、磁性材であることを特徴とするマグネット固定方法。
【請求項１１】
金属部材にマグネットを固定するマグネット固定構造において、
前記金属部材と前記マグネットとの間に当該金属部材と当該マグネットとを接合している接合層を備え、
前記接合層は、ビスマスを含むスズ系金属からなることを特徴とするマグネット固定構造。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記接合層におけるビスマスの含有量は、５％以上、５７％以下であることを特徴とするマグネット固定構造。
【請求項１３】
請求項１１または１２において、
前記マグネットと前記接合層の間に、銅系金属による下地層を備えることを特徴とするマグネット固定構造。
【請求項１４】
請求項１１ないし１３のうちのいずれかの項において、
前記金属部材における前記マグネットの固定面となる金属部材側固定面には第１のメッキが施されており、
前記マグネットにおける前記金属部材への固定面となるマグネット側固定面には第２のメッキが施されており、
前記第１のメッキおよび前記第２のメッキは、両方がビスマスを含むスズ系金属のメッキであるか、または、一方がビスマスを含むスズ系金属のメッキであり、他方がビスマスを含まないスズ系金属のメッキであり、
前記接合層は、前記第１のメッキおよび前記第２のメッキのうちの少なくとも一方が溶融することにより形成されたものであることを特徴とするマグネット固定構造。
【請求項１５】
請求項１１ないし１４のうちのいずれかの項において、
前記マグネットは、マグネット基材に対して着磁が施されたものであることを特徴とするマグネットの固定構造。
【請求項１６】
請求項１１ないし１５のうちのいずれかの項において、
前記金属部材は、磁性材であることを特徴とするマグネット固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属部材にマグネットを固定するマグネット固定方法およびマグネット固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
紙幣などの媒体に着磁を行うマグネットと磁気センサを有しており、マグネットによる着磁位置と磁気センサによる読取位置をこの順番で経由するように媒体を搬送し、マグネットによって着磁された媒体の磁気パターンを読み取る磁気センサ装置が知られている。特許文献１に記載の磁気センサ装置は、表面が媒体を搬送する搬送面とされた金属板からなるカバー（金属部材）を備えており、マグネットおよび磁気センサは、カバーを介して媒体と対峙する。マグネットはこのカバーの裏面に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１６３８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
マグネットの金属部材への固定は、一般的に、マグネットと金属部材の間に二液型エポキシ樹脂接着剤を塗布して熱硬化させることにより行われる。ここで、マグネットの中には、ネオジムマグネットのように高温に長時間晒されると減磁するものがあるので、接着剤の熱硬化はマグネットの磁力の減衰を抑制することができる程度の低い温度で行われる。しかし、接着剤の熱硬化を低温で行うと接着剤が硬化するまでの時間が長くなるので、マグネットを金属部材へ固定する固定作業の作業効率が低下するという問題がある。
【０００５】
本発明の課題は、このような点に鑑みて、短時間でマグネットを金属部材に固定できるマグネット固定方法およびマグネット固定構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明は、金属部材にマグネットを固定するマグネット固定方法において、前記金属部材における前記マグネットの固定面となる金属部材側固定面および前記マグネットにおける前記金属部材への固定面となるマグネット側固定面のうちの少なくとも一方に金属層を形成する金属層形成工程と、前記金属部材と前記マグネットとを重ねた状態として当該金属部材と当該マグネットとを前記金属層を用いて溶接する溶接工程とを有し、前記金属層形成工程において、前記金属部材側固定面および前記マグネット側固定面のうちの一方のみに前記金属層を形成する場合には、前記金属層をビスマスを含むスズ系金属から形成し、前記金属部材側固定面および前記マグネット側固定面に前記金属層を形成する場合には、前記金属部材側固定面および前記マグネット側固定面のそれぞれの前記金属層をビスマスを含むスズ系金属から形成するか、または、一方の前記金属層をビスマスを含むスズ系金属から形成し、他方の前記金属層をビスマスを含まないスズ系金属から形成することを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、スズ系金属からなる金属層を用いてマグネットと金属部材を溶接する。従って、マグネットと金属部材に塗布した二液型エポキシ樹脂接着剤を熱硬化させて両者を固定する場合と比較して、金属部材へのマグネットの固定作業を短時間で行うことができる。また、ビスマスを含むスズ系金属を利用した溶接を行うので、溶接温度を低く抑えることができる。この結果、マグネットの固定に際して、マグネットが高温に長時間晒されることを回避できるので、マグネットとしてネオジムマグネット等を用いた場合でも、その磁力の減衰を抑制できる。
【０００８】
本発明において、前記金属層形成工程では、前記金属層として、前記金属部材側固定面に第１のメッキを施すとともに前記マグネット側固定面に第２のメッキを施し、前記溶接工程では、前記第１のメッキおよび前記第２のメッキの少なくとも一方を加熱溶融させ、前記第１のメッキおよび前記第２のメッキは、両方がビスマスを含むスズ系金属のメッキであるか、または、一方がビスマスを含むスズ系金属のメッキであり、他方がビスマスを含まないスズ系金属のメッキであることが望ましい。このようにすれば、第１のメッキと第２のメッキの金属間接合によりマグネットを金属部材に固定することができるので、その固定が強固となる。また、メッキによって金属層を形成するので、金属層の形成が容易となる。
【０００９】
この場合において、前記第１のメッキおよび前記第２のメッキは、一方がビスマスを含むスズ系金属のメッキであり、他方がビスマスを含まないスズ系金属のメッキであることが望ましい。
【００１０】
本発明において、ビスマスを含むスズ系金属のメッキの融点を低下させるためには、ビスマスを含むスズ系金属のメッキにおいて、ビスマスの含有量は５％以上、５７％以下であることが望ましい。
【００１１】
本発明において、前記第２のメッキを施す前に、前記マグネット側固定面に銅系金属による下地層を形成しておくことが望ましい。このようにすれば、メッキを加熱溶融させる際に、マグネットに施された第２のメッキが金属部材の側に移動して当該第２のメッキに亀裂が入ることを抑制できる。
【００１２】
本発明において、前記第１のメッキは、ビスマスを含まないスズ系金属によるメッキであり、前記第２のメッキは、ビスマスを含むスズ系金属のメッキであることが望ましい。このようにすれば、マグネット側固定面に施される第２のメッキの融点が金属部材側固定面に施される第１のメッキの融点よりも低くなるので、溶接時に第２のメッキが溶融し、マグネットが高温になることを抑制できる。
【００１３】
本発明において、前記金属層形成工程では、前記金属層として、前記金属部材側固定面および前記マグネット側固定面のうちの少なくとも一方にビスマスを含むスズ系金属のハンダを施し、前記溶接工程では、前記金属部材および前記マグネットのうちの少なくとも一方を加熱することにより前記ハンダを溶融させることもできる。このようにすれば、ハンダによって容易に金属層を形成することができるとともに、ハンダによってマグネットを金属部材に短時間で固定できる。
【００１４】
本発明において、前記溶接工程では、前記マグネットと前記金属部材とを押し付けることが望ましい。このようにすれば、固定に際して、マグネットが金属部材から浮き上がることを防止できる。
【００１５】
本発明において、前記金属層形成工程の前に、マグネット基材を着磁して前記マグネットとする着磁工程を有することが望ましい。すなわち、ネオジム（Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ）や、サマリウムコバルト（Ｓｍ−Ｃｏ）などのマグネット基材を着磁したマグネットは高温に長時間晒されると減磁するので、このようなマグネットを固定するための固定方法として本発明を用いれば、マグネットを高温に長時間晒すことを回避でき、マグネットの磁力が減衰することを抑制できる。
【００１６】
本発明において、前記金属部材は、磁性材とすることができる。このようにすれば、マグネットを金属部材に磁気吸着させた状態で溶接を行うことができるので、マグネットの固定作業が容易となる。
【００１７】
次に、本発明は、金属部材にマグネットを固定するマグネット固定構造において、
前記金属部材と前記マグネットとの間に当該金属部材と当該マグネットとを接合している接合層を備え、前記接合層は、ビスマスを含むスズ系金属からなることを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、スズ系金属からなる接合層によってマグネットを金属部材に固定しているので、金属部材にマグネットを固定する固定方法として、スズ系金属を利用してマグネットと金属部材を溶接する固定方法を採用できる。ここで、スズ系金属を利用してマグネットと金属部材を溶接すれば、マグネットと金属部材に塗布した二液型エポキシ樹脂接着剤を熱硬化させて両者を固定する場合と比較して、マグネットの固定作業を短時間で行うことができる。また、ビスマスを含むスズ系金属を溶接に利用できるので、マグネットと金属部材を溶接するための溶接温度を低く抑えることができる。この結果、マグネットの固定に際して、マグネットが高温に長時間晒されることを回避できるので、マグネットとしてネオジムマグネット等を用いた場合でも、その磁力の減衰を抑制できる。
【００１９】
本発明において、前記マグネットと前記接合層の間に、銅系金属による下地層を備えることが望ましい。このようにすれば、接合層となるメッキを加熱溶融させる際に、マグネットの側に施されたメッキが金属部材の側に移動して当該メッキに亀裂が入ることを抑制できる。
【００２０】
本発明において、前記金属部材における前記マグネットの固定面となる金属部材側固定面には第１のメッキが施されており、前記マグネットにおける前記金属部材への固定面となるマグネット側固定面には第２のメッキが施されており、前記第１のメッキおよび前記第２のメッキは、両方がビスマスを含むスズ系金属のメッキであるか、または、一方がビスマスを含むスズ系金属のメッキであり、他方がビスマスを含まないスズ系金属のメッキであり、前記接合層は、前記第１のメッキおよび前記第２のメッキのうちの少なくとも一方が溶融することにより形成されたものとすることができる。このようにすれば、第１のメッキと第２のメッキの金属間接合によりマグネットが金属部材に固定されるので、その固定が強固となる。
【００２１】
また、本発明において、前記マグネットは、マグネット基材に対して着磁が施されたものとすることができる。すなわち、ネオジムやサマリウムコバルトなどのマグネット基材を着磁したマグネットは高温に長時間晒されると減磁するので、このようなマグネットを固定するための固定構造として本発明を用いれば、マグネットの固定に際して、マグネットを高温に長時間晒すことを回避でき、マグネットの磁力が減衰することを抑制できる。
【００２２】
本発明において、前記金属部材は、磁性材であることが望ましい。この場合には、マグネットを金属部材に磁気吸着させた状態でマグネットの固定作業を行うことができるので、マグネットの固定作業が容易となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明では、ビスマスを含むスズ系金属からなる金属層を用いてマグネットと金属部材とを溶接するので、マグネットの固定作業を短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の磁気センサ装置を搭載する磁気パターン検出装置の説明図である。
【図２】本発明の磁気センサ装置の概略断面図である。
【図３】金属カバー板の構成の説明図である。
【図４】マグネット固定方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に、図面を参照して、本発明を適用した磁気センサ装置を説明する。
【００２６】
（全体構成）
図１は本発明を適用した磁気センサ装置を搭載する磁気パターン検出装置の要部構成を模式的に示す説明図である。図２は磁気センサ装置を媒体搬送方向と平行に切断した場合の断面図である。図１に示すように、磁気パターン検出装置１は、銀行券、有価証券等のシート状の媒体２を媒体搬送路３に沿って搬送する媒体搬送機構４と、媒体搬送路３に設けられた磁気読取位置Ａで媒体２に記録された磁気パターンを検出する磁気センサ装置５を有している。
【００２７】
磁気センサ装置５は、複数の磁気センサ１０を搭載する樹脂製のフレーム１１と、フレーム１１の上端部分に固定されており、表面１２ａ（上面）が媒体２の搬送面となっている金属カバー板１２を備えている。図２に示すように、フレーム１１は、媒体搬送方向Ｘの中央部分に金属カバー板１２を取り付けるための矩形の凹部１３を備えている。凹部１３は、一定深さであり、媒体搬送方向Ｘと直交する直交方向Ｙに一定幅で延びている。金属カバー板１２は凹部１３に係合する矩形の輪郭形状を備えており、凹部１３に上方から嵌め込まれて固定されている。また、金属カバー板１２は、中央部分に直交方向Ｙに長い開口部１４を備えている。開口部１４は直交方向Ｙに長い矩形をしている。
【００２８】
フレーム１１において凹部１３の媒体搬送方向Ｘの両側には、凹部１３の開口縁から外側に向かって下方に傾斜する傾斜面１５が設けられている。凹部１３の媒体搬送方向Ｘの中央部分には第２の凹部１６が形成されている。第２の凹部１６は直交方向Ｙに一定幅で延びている。第２の凹部１６内には複数の磁気センサ１０が直交方向Ｙに一定間隔で配列されている。各磁気センサ１０の上端面はセンサ面１０ａとなっており、金属カバー板１２の開口部１４から上方に露出している。センサ面１０ａと金属カバー板１２の表面１２ａは同一の平面上に位置している。
【００２９】
金属カバー板１２の裏面側（下面側）には、複数の第１マグネット１７および複数の第２マグネット１８が固定されている。複数の第１マグネット１７のそれぞれ、および複数の第２マグネット１８のそれぞれは同一形状の直方体である。第１マグネット１７は、媒体搬送方向Ｘで開口部１４を挟んだ一方側において、直交方向Ｙに一定間隔で配列されている。第２マグネット１８は媒体搬送方向Ｘで開口部１４を挟んだ他方側において直交方向Ｙに一定間隔で配列されている。ここで、第１マグネット１７の数、第２マグネット１８の数および磁気センサ１０の数は同じであり、第１マグネット１７、第２マグネット１８および磁気センサ１０は、媒体搬送方向Ｘから見たときに重なる位置に配置されている。
【００３０】
媒体搬送機構４により媒体搬送路３を磁気読取位置Ａに向かって搬送される媒体２は、媒体搬送方向Ｘの上流側に位置する第１マグネット１７或いは媒体搬送方向Ｘの下流側に位置する第２マグネット１８によって着磁される。すなわち、第１方向Ｘ１から磁気読取位置Ａに向かって搬送される媒体２は複数の第１マグネット１７により着磁され、第１方向Ｘ１とは反対の第２方向Ｘ２から磁気読取位置Ａに向かって搬送される媒体２は複数の第２マグネット１８により着磁される。磁気センサ１０は、磁気読取位置Ａにおいて着磁された媒体２にバイアス磁界を印加してその磁束を検出する。磁気パターン検出装置１は、磁気センサ１０により検出された磁束に基づいて媒体２の磁気パターンを読み取る。
【００３１】
（マグネット固定構造）
次に、図３を参照して第１、第２マグネット１７、１８が金属カバー板１２に固定されているマグネット固定構造を説明する。図３は金属カバー板１２の構成の説明図であり、図３（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ表面側カバー板を裏面側から見た斜視図、裏面側カバー板を裏面側から見た斜視図、金属カバー板１２を裏面側から見た斜視図である。図３（ｃ）では金属カバー板１２に固定される第１、第２マグネット１７、１８も示してある。本例では、金属カバー板１２は、表面２０ａが金属カバー板１２の表面１２ａとなる表面側カバー板２０と、表面側カバー板２０の裏面２０ｂに積層固定された裏面側カバー板２１からなる複合板である。表面側カバー板２０は磁性材からなる一定厚さの平板であり、矩形の輪郭形状を備えている。また、表面側カバー板２０は中央部分に矩形の開口部２２を備えている。表面側カバー板２０の裏面２０ｂ（金属部材側固定面）にはビスマス（Ｂｉ）を含まないスズ系金属による第１のメッキ（金属層）２３が施されている。本例において表面側カバー板２０は磁性材のステンレス鋼製である。
【００３２】
ここで、スズ系金属とはスズ（Ｓｎ）およびスズ合金である。スズ合金としては、たとえば、スズとともに、銅（Ｃｕ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、ビスマス等の金属を組成とするものを挙げることができる。本明細書において、ビスマスを含むスズ系金属とは、その組成にスズおよびビスマスを含むスズ合金の意味である。ビスマスを含まないスズ系金属とは、その組成がスズであるか、その組成にビスマスを含んでいないスズ合金の意味である。
【００３３】
裏面側カバー板２１は、一定厚さであり、矩形の輪郭形状を備えている。また、裏面側カバー板２１は、表面側カバー板２０の開口部２２と重なる位置に、開口部２２と同一形状の開口部２４を備えている。表面側カバー板２０と裏面側カバー板２１とが重ねられた状態では、表面側カバー板２０の開口部２２と裏面側カバー板２１の開口部２４が、金属カバー板１２の開口部１４を構成する。本例では、裏面側カバー板２１は磁性材のステンレス鋼製である。
【００３４】
また、裏面側カバー板２１は、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、長手方向において開口部２４の一方側に形成された複数の第１装着孔２５と、他方側に形成された複数の第２装着孔２６を備えている。複数の第１装着孔２５は複数のマグネット１７を位置決めするためのものであり、裏面側カバー板２１の長手方向に沿って一定間隔で形成されている。複数の第２装着孔２６は複数の第２マグネット１８を位置決めするためのものであり、裏面側カバー板２１の長手方向に沿って一定間隔で形成されている。ここで、各第１装着孔２５および各第２装着孔２６は矩形であり、第１マグネット１７および第２マグネット１８のそれぞれを嵌め込み可能な形状とされている。また、各第１装着孔２５の深さ寸法および各第２装着孔２６の深さ寸法、すなわち、裏面側カバー板２１の厚さ寸法は、第１マグネット１７および第２マグネット１８の厚さ寸法と対応する寸法とされている。本例では同一の寸法である。ここで、裏面側カバー板２１の短手方向、すなわち、金属カバー板１２の短手方向は、金属カバー板１２を備える磁気センサ装置５が磁気パターン検出装置１に搭載された場合に、媒体搬送方向Ｘとなる。
【００３５】
第１マグネット１７および第２マグネット１８のそれぞれは、ネオジム（Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ）をマグネット基材として着磁したネオジムマグネット、或いは、サマリウムコバルト（Ｓｍ−Ｃｏ）をマグネット基材として着磁したサマリウムコバルトマグネット等の希土類の永久磁石であり、着磁されて同一の磁力を備えている。第１マグネット１７および第２マグネット１８のそれぞれの外周面（マグネット側固定面）には、その全面に第２のメッキ（金属層）２７が施されている。第２のメッキ２７は、ビスマスを含むスズ系金属からなる。ここで、希土類のマグネットには、通常、マグネットの外周面の全面に酸化防止のためのメッキが施されている。第２のメッキ（金属層）２７は、このような酸化防止のためのメッキの上層に施される接合用のメッキである。
【００３６】
第１マグネット１７は、第１装着孔２５に嵌め込まれることにより金属カバー板１２に対する位置決めが成され、この状態で表面側カバー板２０に固定されている。同様に、第２マグネット１８は第２装着孔２６に嵌め込まれることにより金属カバー板１２に対する位置決めが成され、この状態で表面側カバー板２０に固定されている。
【００３７】
ここで、第１マグネット１７および第２マグネット１８は表面側カバー板２０との間に設けられた接合層２８（図２参照）によって表面側カバー板２０に固定されている。接合層２８は、表面側カバー板２０に施された第１のメッキ２３および第１マグネット１７と第２マグネット１８に施された第２のメッキ２７が溶融することにより形成されたものであり、ビスマスを含むスズ系金属からなる。
【００３８】
（マグネット固定方法）
図４は、金属カバー板１２へのマグネットを固定するマグネット固定方法のフローチャートである。図４に示すように、金属カバー板１２へのマグネットの固定方法では、まず、表面側カバー板２０の裏面２０ｂと第１、第２マグネット１７、１８の外周面に第１のメッキ２３および第２のメッキ２７を施す金属層形成工程を行う（ステップＳＴ１）。
【００３９】
より具体的には、表面側カバー板２０において第１、第２マグネット１７、１８の固定面となる裏面２０ｂにビスマスを含まないスズ系金属からなる第１のメッキ２３を施す。本例では、第１のメッキ２３はスズからなる。第１のメッキ２３により形成されるメッキ層の厚さは３μｍ〜５μｍである。また、第１、第２マグネット１７、１８の外周面にビスマスを含むスズ系金属からなる第２のメッキ２７を施す。第２のメッキ２７はスズとビスマスを組成とするスズ合金からなる。第２のメッキ２７においてビスマスの含有量は５％以上５７％以下が好ましく、本例では、５７％としている。ここで、ビスマスを含むスズ系金属の融点は、ビスマスを含まないスズ系金属と比較して、その融点が低下する。より具体的には、ビスマスの含有量を５７％とした第２のメッキ２７の融点は１３７℃前後であり、スズからなる第１のメッキ２３の融点２３２℃と比較して低い。第２のメッキ２７により形成されるメッキ層の厚さは３μｍ〜５μｍである。なお、第１、第２マグネット１７、１８は、ネオジムマグネットであり、マグネット基材（ネオジム）への着磁は予め行われている。
【００４０】
次に、表面側カバー板２０と裏面側カバー板２１を接合して、金属カバー板１２を構成する（ステップＳＴ２）。表面側カバー板２０と裏面側カバー板２１は、溶着あるいは接着剤による接着により接合する。また、金属カバー板１２を構成した後に、第１装着孔２５の底面および第２装着孔２６の底面、すなわち、第１装着孔２５および第２装着孔２６によって露出している表面側カバー板２０の裏面２０ｂ部分にロジン系フラックスを塗布する（ステップＳＴ３）。
【００４１】
その後、第１マグネット１７を第１装着孔２５に嵌め込んで金属カバー板１２上における第１マグネット１７の位置決めを行うとともに、第１マグネット１７と金属カバー板１２の磁気吸着によって第１マグネット１７を金属カバー板１２に仮固定する。また、第２マグネット１８を第２装着孔２６に嵌め込んで金属カバー板１２上における第２マグネット１８の位置決めを行うとともに、第２マグネット１８と金属カバー板１２の磁気吸着によって第２マグネット１８を金属カバー板１２に仮固定する（ステップＳＴ４）。
【００４２】
しかる後に、第１、第２マグネット１７、１８が重ねられた状態の金属カバー板１２を加熱して、第２のメッキ２７を溶融させ、これらを接合する。すなわち、第１のメッキ２３および第２のメッキ２７を用いて第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２を溶接する溶接工程を行う（ステップＳＴ５）。ここで、加熱によって第２のメッキ２７を溶融させると、第２のメッキ２７に含まれているビスマスが第１のメッキ２３の側に拡散する。すると、当該ビスマスの拡散に起因して第１のメッキ２３が溶融し、最終的には第１のメッキ２３および第２のメッキ２７の双方が溶融する状態となる。そして、第１のメッキ２３および第２のメッキ２７の溶融部分が、第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２とを接合する接合層２８となる。
【００４３】
ステップＳＴ５において、第２のメッキ２７を溶融させて第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２を溶接する溶接温度（加熱温度）は１４０℃〜２３０℃が好ましく、本例では１６０℃としている。溶接時間は５〜１０秒である。また、本例では、第２のメッキ２７を溶融させて第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２を溶接する際に、第１マグネット１７および第２マグネット１８を僅かな力で表面側カバー板２０に向かって押し付ける。これにより、第１、第２マグネット１７、１８が表面側カバー板２０から浮き上がり、金属カバー板１２の厚さ方向でこれら第１、第２マグネット１７、１８の位置がばらつくことを防止している。
【００４４】
その後、全体を洗浄して、余分なフラックを除去する（ステップＳＴ６）。これにより、金属カバー板１２への第１、第２マグネット１７、１８の固定作業が完了する。
【００４５】
（作用効果）
本例では、金属カバー板１２に施した第１のメッキ２３の層および第１、第２マグネット１７、１８に施した第２のメッキ２７の層を利用して第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２を溶接しているので、第１、第２マグネット１７、１８の固定作業を５〜１０秒の短時間で行うことができる。また、金属カバー板１２および第１、第２マグネット１７、１８のうちの少なくとも一方に施されるメッキ（上記の例では第１、第２マグネット１７、１８に施される第２のメッキ２７）をビスマスを含むスズ系金属としてその融点を低下させているので、金属カバー板１２に第１、第２マグネット１７、１８を固定するための溶接温度を１６０℃前後と低くすることができる。
【００４６】
ここで、第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２の固定を、これらに塗布した二液型エポキシ樹脂接着剤を熱硬化させて行う場合には、熱硬化に２０秒以上もかかる。従って、二液型エポキシ樹脂接着剤を用いる場合と比較して、マグネットの金属部材への固定作業を短時間で行うことができる。この結果、第１、第２マグネット１７、１８の固定に際して、第１、第２マグネット１７、１８が高温に長時間晒されることを回避できるので、第１、第２マグネット１７、１８としてネオジムマグネットなどを用いた場合などにおいて、磁力の減衰（不可逆減磁）を抑制できる
【００４７】
また、本例では、第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２の固定を、同じ金属（スズ）を含む金属間接合により行っているので、その固定が強固である。
【００４８】
さらに、本例では、第１、第２マグネット１７、１８に施される第２のメッキ２７の融点が金属カバー板１２に施される第１のメッキ２３の融点よりも低い。従って、溶接時に、第１、第２マグネット１７、１８に施された第２のメッキ２７が先に溶融し、これら第１、第２マグネット１７、１８が高温になることを抑制できる。
【００４９】
これに加えて、本例によれば、第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２を、ビスマスを含むスズ系金属の接合層２８によって固定しているので、第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２の間で導通を確保することができる。
【００５０】
ここで、磁気パターン検出装置１では、媒体搬送路３に沿って搬送されるシート状の媒体２が発生させる静電気によって第１、第２マグネット１７、１８が帯電することがあり、この電荷が磁気センサ１０による磁束の検出精度に影響を及ぼすことがある。かかる問題に対して、本例の磁気センサ装置５では、第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２の導通が接合層２８により図られているので、第１、第２マグネット１７、１８の電荷を金属カバー板１２の側に逃すことができる。また、金属カバー板１２をアースしておくことにより、電荷を放出することができる。なお、第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２の間の導通を接着剤を用いて確保しようとすれば、銀を含有する高価な熱硬化型樹脂接着剤を用いる必要があるので、製造コストの増加を招くという問題がある。また、銀を含有する熱硬化型樹脂接着剤では、一般的に硬化時間が長くなり、第１、第２マグネット１７、１８固定作業の作業効率が低下するという問題がある。本例によれば、銀を含有する熱硬化型樹脂接着剤を用いた場合のこれらの問題を回避しながら、第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２の間の導通を確保することができる。
【００５１】
また、本例では、金属カバー板１２が磁性材なので、第１、第２マグネット１７、１８を金属カバー板１２に磁気吸着させた状態で、これらの固定作業を行うことができる。よって、第１、第２マグネット１７、１８の固定作業が容易である。
【００５２】
（変形例）
上記の例では、第２のメッキ２７においてビスマスの含有量を５％以上５７％以下としてあるが、ビスマスの含有量を１％以上、５７％以下とすれば、第２のメッキ２７の融点をビスマスを含まないスズ系金属からなる第１のメッキ２３の融点よりも低い温度とすることができる。例えば、ビスマスの含有量を１６％とすれば、第２のメッキ２７の融点が２２０℃前後となる。ここで、ビスマスの含有量が５％より少ない場合には、第１のメッキ２３の融点と比較して、第２のメッキ２７の融点の低下が僅かである。また、ビスマスの含有量を５７％よりも多くした場合の第２のメッキ２７の融点は、ビスマスの含有量を５７％とした場合の第２のメッキ２７の融点と比較して、その温度の低下が認められない。
【００５３】
ここで、第１、第２マグネット１７、１８に第２のメッキ２７を施す前に、第１、第２マグネット１７、１８の外周面に銅系金属による下地層を形成しておいてもよい。この場合には、下地層の厚さ寸法を５μｍ以下とすることが望ましい。このような下地層を設けておけば、第１、第２マグネット１７、１８に施された第２のメッキ２７が溶融する際に、この第２のメッキ２７が金属カバー板１２の側に移動して当該第２のメッキ２７に亀裂が入ることを防止できる。なお、銅系金属とは銅または銅合金である。また、銅系金属による下地層は第１、第２マグネット１７、１８に銅系金属をメッキすることにより設けることができる。ここで、下地層を形成した場合には、喰われによる膜厚の減少を考慮して、第２のメッキ２７の厚さ寸法を第１のメッキ２３の厚さ寸法よりも大きくしておくことが望ましく、第２のメッキ２７の厚さ寸法は３μｍ〜１５μｍとすることができる。
【００５４】
また、上記の例では第１のメッキ２３は表面側カバー板２０の裏面２０ｂに施されているが、表面側カバー板２０の外周面の全体に施しておいてもよい。さらに、表面側カバー板２０と裏面側カバー板２１を接合して金属カバー板１２を構成した後に、金属カバー板１２の外周面の全体に第１のメッキ２３を施してもよい。また、第１、第２マグネット１７、１８への第２のメッキ２７は、これらの第１、第２マグネット１７、１８の外周面の全体ではなく、第１、第２マグネット１７、１８において表面側カバー板２０への固定面となる面のみへ施してもよい。
【００５５】
さらに、上記の例では、金属カバー板１２に施す第１のメッキ２３をビスマスを含まないスズ系金属のメッキとし、第１、第２マグネット１７、１８に施す第２のメッキ２７をビスマスを含むスズ系金属のメッキとしてあるが、第１のメッキ２３をビスマスを含むスズ系金属のメッキとし、第２のメッキ２７をビスマスを含まないスズ系金属のメッキとしてもよい。また、第１のメッキ２３および第２のメッキ２７の双方を、ビスマスを含むスズ系金属のメッキとすることもできる。
【００５６】
なお、上記の例では、金属カバー板１２は表面側カバー板２０と裏面側カバー板２１からなる複合板であるが、金属カバー板１２を表面側カバー板２０のみからなるものとしてもよい。この場合には、上記のマグネット固定方法において、第１、第２マグネット１７、１８を表面側カバー板２０と裏面側カバー板２１からなる金属カバー板１２に固定した後に、裏面側カバー板２１を表面側カバー板２０から剥がし、しかる後に、フラックスの除去を行えばよい。
【００５７】
（その他の実施の形態）
上記の例では、金属層形成工程（ステップＳＴ１）において、表面側カバー板２０に第１のメッキ２３を施し、第１、第２マグネット１７、１８に第２のメッキ２７を施しているが、これらのメッキに替えて、表面側カバー板２０の裏面２０ｂにビスマスを含むスズ系金属のハンダ（金属層）を施してもよい。この場合、ハンダにおけるビスマスの含有量はメッキの場合と同様に５％以上５７％以下としておく。また、ハンダは、表面側カバー板２０にハンダペーストを塗布した後に、一旦、溶融させて、表面側カバー板２０の裏面２０ｂとハンダの間に金属結合を形成しておく。なお、本例では、第１、第２マグネット１７、１８の側には、表面側カバー板２０と第１、第２マグネット１７、１８とを接合するためのメッキおよびハンダを施す必要はない。すなわち、希土類のマグネットにはマグネットの外周面の全面に酸化防止のためのメッキが施されているが、このような酸化防止のためのメッキの上層に、更に、メッキおよびハンダを施しておく必要はない。
【００５８】
そして、溶接工程（ステップＳＴ５）では、金属カバー板１２に重ねられた第１、第２マグネット１７、１８を高周波加熱することによってハンダを溶融させて接合層２８を形成して第１、第２マグネット１７、１８と表面側カバー板２０を接合する。すなわち、ハンダを用いて第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２を溶接する。
【００５９】
このように、ハンダを用いて第１、第２マグネット１７、１８と金属カバー板１２を溶接した場合でも、第１、第２マグネット１７、１８の固定を短時間で行うことができるので、第１、第２マグネット１７、１８が高温に長時間晒されることを回避できる。従って、第１、第２マグネット１７、１８としてネオジムマグネットなどを用いた場合において、マグネットの固定作業に起因して、マグネットの磁力が減衰することを抑制できる。
【００６０】
なお、本例では、金属層形成工程（ステップＳＴ１）において、金属カバー板１２の側のみにハンダを施したが、第１、第２マグネット１７、１８の側のみにビスマスを含むスズ系金属のハンダを施して、溶接工程（ステップＳＴ５）を行ってもよい。
【００６１】
また、金属層形成工程（ステップＳＴ１）において、金属カバー板１２と第１、第２マグネット１７、１８の双方にハンダを施して、溶接工程（ステップＳＴ５）を行ってもよい。この場合には、金属カバー板１２および第１、第２マグネット１７、１８の双方にビスマスを含むスズ系金属のハンダを施すことができる。また、金属カバー板１２および第１、第２マグネット１７、１８の一方にビスマスを含むスズ系金属のハンダを施し、他方にビスマスを含まないスズ系金属のハンダを施してもよい。
【００６２】
さらに、本例では、溶接工程（ステップＳＴ５）において、第１、第２マグネット１７、１８を高周波加熱することによってハンダを溶融させているが、加熱方法は高周波加熱に限られるものではない。また、金属カバー板１２を加熱してハンダを溶融させてもよく、金属カバー板１２と第１、第２マグネット１７、１８の双方を加熱してハンダを溶融させてもよい。
【００６３】
なお、本発明のマグネット固定構造およびマグネット固定方法は、磁気センサ装置５における金属部材とマグネットの固定に限られるものではない。例えば、駆動コイルとマグネットとの間で構成される磁気回路を利用して駆動機構を備える装置、例えば、モータ、ポンプ装置、レンズアクチュエータにおいて、マグネットをヨークなどの金属部材に固定する際に利用することが可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１・・磁気パターン検出装置、２・・媒体、３・・媒体搬送路、４・・媒体搬送機構、５・・磁気センサ装置、１０・・磁気センサ、１０ａ・・センサ面、１１・・フレーム、１２・・金属カバー板、１２ａ・・表面、１３・・凹部、１４・・開口部、１５・・傾斜面、１６・・第２の凹部、１７・・第１マグネット、１８・・第２マグネット、２０・・表面側カバー板、２０ａ・・表面、２０ｂ・・裏面、２１・・裏面側カバー板、２２・・表面側カバー板の開口部、２３・・第１のメッキ（金属層）、２４・・裏面側カバー板開口部、２５・・第１装着孔、２６・・第２装着孔、２７・・第２のメッキ（金属層）、２８・・接合層、Ａ・・磁気読取位置、Ｘ・・媒体搬送方向、Ｙ・・直交方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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