(57)【要約】【課題】スルーホール導体の内部に形成されたボイドの移動を抑制する。【解決手段】基板１０の第１面Ｆ１上には、面状導体１１ｃが形成され、基板１０の第２面Ｆ２上には、面状導体１２ｃが形成される。また、基板１０は貫通孔１０ｈを有し、この貫通孔１０ｈの内部には、面状導体１１ｃと面状導体１２ｃとを接続するスルーホール導体１０ｃが設けられる。このスルーホール導体１０ｃの内部には、ボイドＶ１が含まれている。基板１０の第１面Ｆ１上及び面状導体１１ｃ上には、絶縁層２０が形成される。絶縁層２０上には、導体パターン２１ｃが形成される。また、絶縁層２０には、面状導体１１ｃの一部を露出する開口部２０ｈが複数設けられ、この開口部２０ｈそれぞれの内部には、面状導体１１ｃと導体パターン２１ｃとを接続するビア導体２０ｃが形成される。【選択図】図１
2013197548.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と該第１面とは反対側の第２面とを備え、貫通孔を有するコア基板と、
前記コア基板の前記第１面上に形成されている第１面状導体と、
前記コア基板の前記第２面上に形成されている第２面状導体と、
前記貫通孔の内部に設けられ、前記第１面状導体と前記第２面状導体とを接続するスルーホール導体と、
前記コア基板の前記第１面上及び前記第１面状導体上に形成されている絶縁層と、
前記絶縁層上に形成されている導体パターンと、
を有する配線板であって、
前記絶縁層には、前記第１面状導体の一部を露出する開口部が複数設けられ、
前記開口部それぞれの内部には、前記導体パターンと前記第１面状導体とを接続するビア導体が形成され、
前記スルーホール導体の内部には、ボイドが含まれている、
配線板。
【請求項２】
前記第１面状導体の幅は、前記スルーホール導体の幅より大きい、
請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
複数の前記ビア導体それぞれの一端の全面は、前記第１面状導体に接する、
請求項１又は２に記載の配線板。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記コア基板の前記第１面に開口する第１開口と、前記第２面に開口する第２開口と、を有し、
前記第１開口の重心及び前記第２開口の重心は、前記第１面に平行な平面において互いに離間している、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線板。
【請求項５】
前記スルーホール導体は、前記第１面状導体に接し、前記第１面に近いところほど太くなる端部を有し、
前記ボイドは、前記端部に含まれる、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線板。
【請求項６】
前記コア基板の厚さは、４００μｍ以下である、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の配線板。
【請求項７】
前記第１面に平行な平面における前記第１開口の重心と前記第２開口の重心との距離は、２０μｍ以下である、
請求項４に記載の配線板。
【請求項８】
前記貫通孔の最大幅は、１００μｍ以下である、
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の配線板。
【請求項９】
複数の前記ビア導体それぞれは、互いに略同一の太さである、
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の配線板。
【請求項１０】
複数の前記ビア導体それぞれと前記第１面状導体とが接する面の面積の合計は、前記スルーホール導体と前記第１面状導体とが接する面の面積に等しい、
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の配線板。
【請求項１１】
第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有するコア基板を用意することと、
前記コア基板に貫通孔を形成することと、
前記コア基板の前記第１面上に第１面状導体を形成することと、
前記コア基板の前記第２面上に第２面状導体を形成することと、
前記貫通孔の内部に、前記第１面状導体と前記第２面状導体とを接続するスルーホール導体を形成することと、
前記コア基板の前記第１面上及び前記第１面状導体上に絶縁層を形成することと、
前記絶縁層上に導体パターンを形成することと、
を有する配線板の製造方法であって、
前記スルーホール導体の内部には、ボイドが含まれ、
前記絶縁層に、前記第１面状導体の一部を露出する開口部を複数設け、
前記開口部それぞれの内部に、前記導体パターンと前記第１面状導体とを接続するビア導体を形成する、
配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１面状導体の幅は、前記スルーホール導体の幅より大きい、
請求項１１に記載の配線板の製造方法。
【請求項１３】
複数の前記ビア導体それぞれの一端の全面は、前記第１面状導体に接する、
請求項１１又は１２に記載の配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記貫通孔は、前記コア基板の前記第１面に開口する第１開口と、前記第２面に開口する第２開口と、を有し、
前記第１開口の重心及び前記第２開口の重心は、前記第１面に平行な平面において互いに離間している、
請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
【請求項１５】
前記スルーホール導体は、前記第１面状導体に接し、前記第１面に近いところほど太くなる端部を有し、
前記ボイドは、前記端部に含まれる、
請求項１１乃至１４のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
【請求項１６】
前記コア基板の厚さは、４００μｍ以下である、
請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
【請求項１７】
前記第１面に平行な平面における前記第１開口の重心と前記第２開口の重心との距離は、２０μｍ以下である、
請求項１４に記載の配線板の製造方法。
【請求項１８】
前記貫通孔の最大幅は、１００μｍ以下である、
請求項１１乃至１７のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の技術では、コア基板の両面にレーザを照射することで、小径の貫通孔が設けられる。そして、この貫通孔の内部をめっきで充填することで、コア基板の両面を接続し得るスルーホール導体が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−０４１４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の技術を用いて、小径の貫通孔の内部にめっきを充填すると、スルーホール導体の内部にボイドが形成されることがある。また、ボイドが形成されたスルーホール導体に大電流を流す試験を実施したところ、ボイドの移動が認められた。移動するボイドは、スルーホール導体の直上に形成された導体パターンやビア導体に侵入してしまう可能性がある。その結果、導体パターン及びビア導体の導体抵抗が大きくなり、接続信頼性が低下するおそれがある。
【０００５】
本発明は、上述の事情の下になされたもので、スルーホール導体の内部に形成されたボイドの移動を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る配線板は、
第１面と該第１面とは反対側の第２面とを備え、貫通孔を有するコア基板と、
前記コア基板の前記第１面上に形成されている第１面状導体と、
前記コア基板の前記第２面上に形成されている第２面状導体と、
前記貫通孔の内部に設けられ、前記第１面状導体と前記第２面状導体とを接続するスルーホール導体と、
前記コア基板の前記第１面上及び前記第１面状導体上に形成されている絶縁層と、
前記絶縁層上に形成されている導体パターンと、
を有する配線板であって、
前記絶縁層には、前記第１面状導体の一部を露出する開口部が複数設けられ、
前記開口部それぞれの内部には、前記導体パターンと前記第１面状導体とを接続するビア導体が形成され、
前記スルーホール導体の内部には、ボイドが含まれている。
【０００７】
前記第１面状導体の幅は、前記スルーホール導体の幅より大きい、ことが好ましい。
【０００８】
複数の前記ビア導体それぞれの一端の全面は、前記第１面状導体に接する、ことが好ましい。
【０００９】
前記貫通孔は、前記コア基板の前記第１面に開口する第１開口と、前記第２面に開口する第２開口と、を有し、
前記第１開口の重心及び前記第２開口の重心は、前記第１面に平行な平面において互いに離間している、ことが好ましい。
【００１０】
前記スルーホール導体は、前記第１面状導体に接し、前記第１面に近いところほど太くなる端部を有し、
前記ボイドは、前記端部に含まれる、ことが好ましい。
【００１１】
前記コア基板の厚さは、４００μｍ以下である、ことが好ましい。
【００１２】
前記第１面に平行な平面における前記第１開口の重心と前記第２開口の重心との距離は、２０μｍ以下である、ことが好ましい。
【００１３】
前記貫通孔の最大幅は、１００μｍ以下である、ことが好ましい。
【００１４】
複数の前記ビア導体それぞれは、互いに略同一の太さである、ことが好ましい。
【００１５】
複数の前記ビア導体それぞれと前記第１面状導体とが接する面の面積の合計は、前記スルーホール導体と前記第１面状導体とが接する面の面積に等しい、ことが好ましい。
【００１６】
本発明の第２の観点に係る配線板の製造方法は、
第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有するコア基板を用意することと、
前記コア基板に貫通孔を形成することと、
前記コア基板の前記第１面上に第１面状導体を形成することと、
前記コア基板の前記第２面上に第２面状導体を形成することと、
前記貫通孔の内部に、前記第１面状導体と前記第２面状導体とを接続するスルーホール導体を形成することと、
前記コア基板の前記第１面上及び前記第１面状導体上に絶縁層を形成することと、
前記絶縁層上に導体パターンを形成することと、
を有する配線板の製造方法であって、
前記スルーホール導体の内部には、ボイドが含まれ、
前記絶縁層に、前記第１面状導体の一部を露出する開口部を複数設け、
前記開口部それぞれの内部に、前記導体パターンと前記第１面状導体とを接続するビア導体を形成する。
【００１７】
前記第１面状導体の幅は、前記スルーホール導体の幅より大きい、ことが好ましい。
【００１８】
複数の前記ビア導体それぞれの一端の全面は、前記第１面状導体に接する、ことが好ましい。
【００１９】
前記貫通孔は、前記コア基板の前記第１面に開口する第１開口と、前記第２面に開口する第２開口と、を有し、
前記第１開口の重心及び前記第２開口の重心は、前記第１面に平行な平面において互いに離間している、ことが好ましい。
【００２０】
前記スルーホール導体は、前記第１面状導体に接し、前記第１面に近いところほど太くなる端部を有し、
前記ボイドは、前記端部に含まれる、ことが好ましい。
【００２１】
前記コア基板の厚さは、４００μｍ以下である、ことが好ましい。
【００２２】
前記第１面に平行な平面における前記第１開口の重心と前記第２開口の重心との距離は、２０μｍ以下である、ことが好ましい。
【００２３】
前記貫通孔の最大幅は、１００μｍ以下である、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、スルーホール導体の内部に形成されたボイドの移動を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係る配線板の断面図である。
【図２】貫通孔及びスルーホール導体の形状を示す斜視図である。
【図３】貫通孔に形成されるめっき膜を示す図である。
【図４】スルーホール導体、面状導体、及び複数のビア導体の位置関係を示す図である。
【図５】両面銅張積層板を準備する工程を説明するための図である。
【図６】貫通孔を形成する工程を説明するための図である。
【図７】無電解めっき膜を形成する工程を説明するための図である。
【図８】電解めっき膜を形成する工程を説明するための図である。
【図９】エッチングレジストを形成する工程を説明するための図である。
【図１０】導体膜をエッチングする工程を説明するための図である。
【図１１】基板の両面に絶縁層を形成する工程を説明するための図である。
【図１２】開口部を形成する工程を説明するための図である。
【図１３】無電解めっき膜を形成する工程を説明するための図である。
【図１４】めっきレジストを形成する工程を説明するための図である。
【図１５】電解めっき膜を形成する工程を説明するための図である。
【図１６】無電解めっき膜をエッチングする工程を説明するための図である。
【図１７】他の実施形態に係る配線板の断面図である。
【図１８】他の実施形態に係るスルーホール導体、面状導体、及び複数のビア導体の位置関係を示す図である。
【図１９】他の実施形態に係る貫通孔及びスルーホール導体の形状を示す斜視図である。
【図２０】他の実施形態に係る配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２それぞれは、配線板の主面（表裏面）の法線方向を指す。この法線方向は、配線板の積層方向又は配線板の厚み方向に相当する。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２それぞれは、積層方向に直交する方向を指す。配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。また、Ｚ方向において、配線板のコアに近い側を内層側、コアから遠い側を外層側という。直上は、Ｚ方向における外層側を意味する。
【００２７】
導体層は、一乃至複数の導体パターンから構成される。導体パターンは、電気回路を構成する配線（グランドも含む）、パッド、又はランド等を含む場合もあれば、電気回路を構成しない面状の導体パターン等を含む場合もある。
【００２８】
開口部には、孔や溝が含まれる。孔は貫通孔に限られず、非貫通の孔も含めて、孔という。また、孔には、ビアホール及びスルーホールが含まれる。ビアホールの内部に形成される導体をビア導体といい、スルーホールの内部に形成される導体をスルーホール導体という。
【００２９】
めっきには、電解めっき等の湿式めっきのほか、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の乾式めっきも含まれる。
【００３０】
孔又は柱体の「幅」は、特に指定がなければ、円の場合には直径を意味し、円以外の場合には２√（断面積／π）を意味する。また、寸法が均一でない場合（凹凸がある場合又はテーパしている場合など）は、原則として、その寸法の平均値（異常値を除いた有効値のみの平均）を用いる。ただし、最大値など、平均値以外の値を用いることを明記している場合は、この限りでない。
【００３１】
本実施形態に係る配線板１００は、図１に示されるように、基板１０と、絶縁層２０、３０、４０、５０と、導体層１１、１２、２１、３１、４１、５１と、を有している。配線板１００は、例えば矩形板状のリジッド配線板である。ただし、これに限られず、配線板１００は、矩形板状以外の形状を有してもよい。また、配線板１００は、フレキシブル配線板であってもよい。
【００３２】
基板１０は、絶縁性を有し、配線板１００のコア基板に相当する。基板１０は、例えば、エポキシ樹脂が含浸された基材１０ｂが積層されてなる。この基材１０ｂは、例えばガラスクロスであって、ガラス繊維又はアラミド繊維等の無機材料からなる。ただしこれに限定されず、基板１０の材料は任意である。以下では、基板１０のＺ１方向の主面を第１面Ｆ１、Ｚ２方向の主面を第２面Ｆ２という。
【００３３】
基板１０は、砂時計型の貫通孔１０ｈを有している。貫通孔１０ｈは、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって細くなる開口部１０１ｈと、第２面から第１面に向かって細くなる開口部１０２ｈとを有している。
【００３４】
開口部１０１ｈ及び開口部１０２ｈは、面Ｆ３で互いに接している。面Ｆ３は、図２に示されるように、開口部１０１ｈの壁面と開口部１０２ｈの壁面とが交わる括れ部１０３によって規定される。なお、面Ｆ３を規定するための基準は、括れ部１０３に限られない。例えば、貫通孔１０ｈの壁面を境界条件とするときの極小曲面として、面Ｆ３を規定することができる。
【００３５】
開口部１０１ｈは、図２に示されるように、第１面Ｆ１に形成された開口１０５を有し、開口部１０２ｈは、第２面Ｆ２に形成された開口１０６を有している。開口１０５、１０６の幅の双方は、貫通孔１０ｈの最大幅と等しい。貫通孔１０ｈの最大幅は、１００μｍ以下であることが好ましい。なお、本実施形態に係る開口１０５、１０６は、Ｘ−Ｙ平面において円形の形状を有するが、これに限られず、任意の形状としてもよい。
【００３６】
図２に示される点Ｇ１、Ｇ２それぞれは、開口１０５、１０６それぞれの重心を示す。また、点Ｇ３は、点Ｇ２を通り第１面Ｆ１に垂直な直線Ｌ１と第１面Ｆ１との交点を示す。
【００３７】
開口１０５、１０６は、互いに正確に対向することが好ましい。開口１０５、１０６が互いに正確に対向する場合、点Ｇ１と点Ｇ３との距離Ｄ１０８は、ゼロとなる。しかしながら、種々の要因により、距離Ｄ１０８がゼロより大きくなる場合がある。この距離Ｄ１０８は、２０μｍ以下であることが好ましい。なお、距離Ｄ１０８は、第１面Ｆ１に限らず、第１面Ｆ１に平行な任意の平面上で規定することができる。距離Ｄ１０８が２０μｍ以下の場合、図３に示すように、貫通孔１０ｈの中央付近の距離（細径部の長さ）が過剰に大きくなることが抑制され、貫通孔１０ｈの中央付近が電解めっき１０７で閉塞されやすくなり、その後の貫通孔１０ｈへのめっき充填が容易となる。
【００３８】
貫通孔１０ｈの内部には、貫通孔１０ｈと同様の形状を有するスルーホール導体１０ｃが設けられる。スルーホール導体１０ｃは、例えば、貫通孔１０ｈの壁面に銅めっきを施すことにより形成される。
【００３９】
図２に示されるように、スルーホール導体１０ｃは、開口部１０１ｈと同様の形状を有する端部１０１ｃを有し、端部１０１ｃは、開口１０５と同様の形状を有する面Ｆ５を有する。また、スルーホール導体１０ｃは、開口部１０２ｈと同様の形状を有する端部１０２ｃを有し、端部１０２ｃは、開口１０６と同様の形状を有する面Ｆ６を有する。
【００４０】
また、スルーホール導体１０ｃの内部には、図１に示されるように、ボイドＶ１、Ｖ２が形成されている。ボイドＶ１、Ｖ２は、例えば、貫通孔１０ｈにスルーホール導体１０ｃが設けられる際に形成された気泡である。本実施形態において、ボイドＶ１は、端部１０１ｃ（開口部１０１ｈ）に含まれており、ボイドＶ２は、端部１０２ｃ（開口部１０２ｈ）に含まれている。
【００４１】
基板１０の第１面Ｆ１上には、導体層１１、２１、３１、及び絶縁層２０、３０が交互に積層される。また、基板１０の第２面Ｆ２上には、導体層１２、４１、５１、及び絶縁層４０、５０が交互に積層される。
【００４２】
絶縁層２０、３０、４０、５０それぞれは、絶縁性を有し、層間絶縁層に相当する。絶縁層２０、３０、４０、５０は、いずれもエポキシ樹脂と無機フィラーとを含む。ただしこれに限定されず、各絶縁層の材料は任意であり、例えばエポキシ樹脂以外の樹脂からなってもよく、また、心材を含んでいてもよい。
【００４３】
絶縁層２０は、複数の開口部２０ｈを有している。開口部２０ｈは、いずれもビアホールである。本実施形態に係る開口部２０ｈそれぞれは、Ｘ−Ｙ平面において円形の形状を有するが、これに限られず、開口部２０ｈを任意の形状としてもよい。また、絶縁層２０と同様に、絶縁層３０、４０、５０それぞれは、複数の開口部を有している。
【００４４】
複数の開口部２０ｈそれぞれの内部には、ビア導体２０ｃが設けられる。ビア導体２０ｃは、例えば、開口部２０ｈそれぞれの壁面と底面に銅めっきを施すことにより、開口部２０ｈに充填されるフィルド導体である。ビア導体２０ｃそれぞれは、互いに略同一の太さを有している。また、ビア導体２０ｃは、いずれも導体層１１と導体層２１とを電気的に接続する。
【００４５】
ビア導体２０ｃと同様に、絶縁層３０が有する複数の開口部それぞれに、ビア導体３０ｃが設けられる。ビア導体３０ｃそれぞれは、互いに略同一の太さを有する。また、ビア導体３０ｃは、いずれも導体層２１と導体層３１とを電気的に接続する。ビア導体３０ｃそれぞれは、ビア導体２０ｃそれぞれの直上にスタックされる。
【００４６】
また、絶縁層４０が有する複数の開口部４０ｈそれぞれに、導体層１２と導体層４１とを電気的に接続するビア導体４０ｃが設けられる。また、絶縁層５０が有する複数の開口部それぞれに、導体層４１と導体層５１とを電気的に接続するビア導体５０ｃが設けられる。ビア導体５０ｃそれぞれは、ビア導体４０ｃそれぞれの直上にスタックされる。
【００４７】
導体層１１は、例えば銅めっきにより、第１面Ｆ１上に形成される。また、導体層１２は、例えば銅めっきにより、第２面Ｆ２上に形成される。導体層１１は、面状導体１１ｃを有し、導体層１２は、面状導体１２ｃを有している。
【００４８】
面状導体１１ｃ、１２ｃは、例えばスルーホール導体１０ｃのランドであって、互いに対向する位置に形成される。面状導体１１ｃ、１２ｃは、いずれもＸ−Ｙ平面において円形の形状を有するが、これに限られず、任意の形状としてもよい。面状導体１１ｃ、１２ｃは、スルーホール導体１０ｃを介して、互いに電気的に接続される。
【００４９】
導体層２１は、絶縁層２０上に形成される。導体層２１は、導体パターン２１ｃを有している。導体パターン２１ｃは、複数のビア導体２０ｃのすべてと電気的に接続される。また、導体パターン２１ｃは、複数のビア導体３０ｃのすべてと電気的に接続される。
【００５０】
ここで、Ｘ−Ｙ平面におけるスルーホール導体１０ｃ、面状導体１１ｃ、ビア導体２０ｃ、及び導体パターン２１ｃそれぞれの位置の関係について、図４を用いて説明する。
【００５１】
図４に示される面Ｆ５は、スルーホール導体１０ｃと面状導体１１ｃとが互いに接する面を示す。面Ｆ５の幅Ｄ１０は、スルーホール導体１０ｃの最大幅と等しい。
【００５２】
また、図４に示されるように、面状導体１１ｃの幅Ｄ１１は、面Ｆ５の幅Ｄ１０よりも大きい。幅Ｄ１１は、例えば２００〜３００μｍである。また、幅Ｄ１０は、例えば１００μｍである。なお、幅Ｄ１０は、１００μｍ以下であることが好ましい。
【００５３】
また、図４に示される面Ｆ２０１は、ビア導体２０ｃの内層側の一端（底面）を示す。面Ｆ２０１それぞれの全面は、面状導体１１ｃに接している。面Ｆ２０１の幅Ｄ２０１は、例えば５０μｍである。
【００５４】
また、図４に示される面Ｆ２０２は、ビア導体２０ｃの外層側の一端を示す。面Ｆ２０２それぞれの幅Ｄ２０２は、幅Ｄ２０１より大きい。また、面Ｆ２０２それぞれの全面は、導体パターン２１ｃと接している。
【００５５】
なお、図４に示される複数の面Ｆ２０１は、いずれも略同一の幅Ｄ２０１を有し、複数の面Ｆ２０２は、いずれも略同一の幅２０２を有している。
【００５６】
図１に戻り、導体層３１は、絶縁層３０上に形成され、パッド３１ｃを有している。パッド３１ｃは、例えば、電子部品を表面実装するためのフットプリントである。パッド３１ｃは、複数のビア導体３０ｃそれぞれの外層側の一端の全面と接している。
【００５７】
導体層４１は、絶縁層４０上に形成される。導体層４１は、導体パターン４１ｃを有している。導体層５１は、絶縁層５０上に形成される。導体層５１は、パッド５１ｃを有している。パッド５１ｃは、複数のビア導体５０ｃそれぞれの外層側の一端の全面と接している。
【００５８】
面状導体１２ｃ、ビア導体４０ｃ、導体パターン４１ｃ、及びビア導体５０ｃと、面状導体１１ｃ、ビア導体２０ｃ、導体パターン２１ｃ、及びビア導体３０ｃとは、基板１０を基準として対称的に配置される。
【００５９】
また、パッド３１ｃ、５１ｃは、スルーホール導体１０ｃ、面状導体１１ｃ、１２ｃ、ビア導体２０ｃ、３０ｃ、４０ｃ、５０ｃ、及び導体パターン２１ｃ、４１ｃを介して、互いに電気的に接続する。パッド３１ｃからパッド５１ｃへ至る配線は、例えば電源又はグランドに用いられる。この配線が電源等として用いられる場合、電流の経路が短いため、電力損失が小さくなる。ただし、パッド３１ｃからパッド５１ｃへ至る配線は、信号用の配線として用いることもできる。
【００６０】
以上説明したように、本実施形態に係る配線板１００では、ボイドＶ１を含むスルーホール導体１０ｃの直上に、複数のビア導体２０ｃが形成されている。
【００６１】
導体を流れる電流の電流密度が不均一になると、導体に引っ張り応力が生じる。そして、導体を構成する銅原子は、引っ張り応力の高い方へ移動する。この現象は、いわゆるマイグレーションとして知られている。このマイグレーションの結果、ボイドＶ１は、Ｚ１方向へ移動すると考えられる。
【００６２】
本実施形態に係る配線板１００では、スルーホール導体１０ｃに単一のビア導体２０ｃがスタックされる場合に比べて、スルーホール導体１０ｃ、面状導体１１ｃ、及びビア導体２０ｃを流れる電流の電流密度がより均一化される。これにより、ボイドＶ１の移動を抑制することができると考えられる。
【００６３】
また、本実施形態に係る面状導体１１ｃの幅Ｄ１１は、面Ｆ５の幅Ｄ１０よりも大きい。これにより、面状導体１１ｃとスルーホール導体１０ｃとを、確実に電気的に接続させることができる。
【００６４】
また、本実施形態に係る複数のビア導体２０ｃそれぞれは、互いに略同一の太さを有する。これにより、複数のビア導体２０ｃそれぞれに電流が均一に流れるため、電流密度が不均一になることを防ぐことができる。ひいては、ボイドの移動を抑制することができる。
【００６５】
また、本実施形態のように、砂時計型の貫通孔１０ｈにスルーホール導体１０ｃが形成される場合には、ボイドが発生しやすいと考えられる。また、本実施形態のように、積層された基材１０ｂを基板１０が有する場合、及び、図２に示される距離Ｄ１０８がゼロより大きくなる場合には、ボイドが発生しやすいと考えられる。本実施形態に係る配線板１００は、これらの場合であっても、ボイドＶ１の移動を抑制することができる。
【００６６】
また、図４に示されるように、スルーホール導体１０ｃと面状導体１１ｃとが接する面Ｆ５の面積は、約７８５０μｍ２（＝５０×５０×３．１４）である。また、複数のビア導体２０ｃと面状導体１１ｃとが接する面Ｆ２０１の面積の合計は、約７８５０μｍ２（＝２５×２５×３．１４×４）であって、面Ｆ５の面積に等しい。これにより、スルーホール導体１０ｃと面状導体１１ｃとの境界における電流密度は、面状導体１１ｃと複数のビア導体２０ｃとの境界における電流密度と等しくなる。その結果、電流密度が均一化され、ボイドの移動を抑制することができる。
【００６７】
本実施形態に係る配線板１００は、例えば電子部品又は他の配線板と電気的に接続することができる。例えば半田により、パッド３１ｃ又は５１ｃに電子部品（例えばＩＣチップ）を実装することができる。また、パッド３１ｃ、５１ｃにより、配線板１００を他の配線板（例えばマザーボード）に実装することができる。
【００６８】
続いて、図５〜１６を参照しつつ、配線板１００の製造方法について説明する。
【００６９】
まず、図５に示されるように、両面銅張積層板１０ｐを準備する。両面銅張積層板１０ｐは、基板１０、基板１０の第１面Ｆ１上に形成された銅箔１３、及び第２面Ｆ２上に形成された銅箔１４から構成される。
【００７０】
次に、例えばＣＯ２レーザやＵＶレーザを両面銅張積層板１０ｐの両面に照射する。これにより、図６に示されるように、開口部１０１ｈ、１０２ｈを有する貫通孔１０ｈが形成される。その後、貫通孔１０ｈにデスミアを施す。なお、レーザの照射は、片面ずつ行ってもよいし、両面同時に行ってもよい。また、レーザ照射に先立って、銅箔１３、１４の表面に黒化処理を施してもよい。
【００７１】
次に、例えばＰｄ等の触媒を、貫通孔１０ｈの壁面等に付与する。その後、図７に示されるように、無電解めっきにより、貫通孔１０ｈの壁面を含む基板表面に、例えば銅からなる無電解めっき膜１５を形成する。なお、無電解めっき膜１５の材料は、ニッケルや、チタン、クロム等であってもよい。また、無電解めっき膜１５以外に、スパッタ膜やＣＶＤ膜を用いることもできる。スパッタ膜やＣＶＤ膜の場合に、触媒は不要となる。
【００７２】
次に、図８に示されるように、無電解めっき膜１５をシード層として、電解めっきにより、電解めっき膜１６を形成する。これにより、無電解めっき膜１５及び電解めっき１６が貫通孔１０ｈに充填され、ボイドＶ１、Ｖ２を含むスルーホール導体１０ｃが形成される。
【００７３】
次に、図９に示されるように、例えばフォトリソグラフィ技術により、エッチングレジスト１７を形成する。エッチングレジスト１７の形状は、導体層１１、１２が有する導体パターン（図１０を参照）に対応する。
【００７４】
次に、基板１０の第１面Ｆ１上及び第２面Ｆ２上に形成された導体膜のうち、エッチングレジスト１７で覆われない部分を、エッチングで除去する。これにより、図１０に示されるように、面状導体１１ｃを有する導体層１１、及び面状導体１２ｃを有する導体層１２が形成される。その後、必要に応じて、導体層１１、１２の表面を粗面化して、外層側に設ける絶縁層２０、４０との密着性を確保する。
【００７５】
次に、図１１に示されるように、導体層１１を覆うように、基板１０の第１面Ｆ１上に絶縁層２０を圧着する。この絶縁層２０の片面には、銅箔２２が形成されている。また、導体層１２を覆うように、基板１０の第２面Ｆ２上に絶縁層４０を圧着する。この絶縁層４０の片面には、銅箔４２が形成されている。
【００７６】
次に、レーザを照射することにより、開口部２０ｈ、４０ｈを形成する。具体的には、図１２に示されるように、絶縁層２０に複数の開口部２０ｈが形成され、絶縁層４０に複数の開口部４０ｈが形成される。その後、必要に応じてデスミアを行う。
【００７７】
次に、開口部２０ｈ、４０ｈの壁面等に、例えばＰｄ等の触媒を付与する。そして、例えば化学めっき法により、図１３に示されるように、銅箔２２、４２上、及び開口部２０ｈ、４０ｈ内に、銅からなる無電解めっき膜２３、４３を形成する。なお、無電解めっき膜２３、４３の材料は銅に限られず任意であり、例えば、ニッケル、チタン、又はクロムであってもよい。
【００７８】
次に、ドライフィルムを成膜して、リソグラフィ技術によりパターニングする。これにより、図１４に示されるように、無電解めっき膜２３、４３上に、開口部２４ｈ、４４ｈを有するめっきレジスト２４，４４が形成される。めっきレジスト２４、４４それぞれの開口部２４ｈ、４４ｈは、導体層２１、４１それぞれが有する導体パターン（図１６を参照）に対応するパターンを有する。
【００７９】
次に、例えばパターンめっき法により、開口部２４ｈ、４４ｈに電解めっき膜２５、４５を形成する。これにより、図１５に示されるように、開口部２０ｈ、４０ｈそれぞれに電解めっき膜２５、４５が充填され、銅からなるビア導体２０ｃ、４０ｃが形成される。なお、電解めっきのためのシード層は無電解めっき膜に限られず、スパッタ膜又はＣＶＤ膜等をシード層として用いてもよい。
【００８０】
その後、所定の剥離液を用いて、めっきレジスト２４、４４を除去する。また、不要な無電解めっき膜２３、４３、及び銅箔２２、４２を除去する（クイックエッチング）。これにより、図１６に示されるように、導体層２１、４１が形成される。
【００８１】
次に、絶縁層２０、４０及び導体層２１、４１の形成と同様にして、絶縁層３０、５０及び導体層３１、５１を形成する。
【００８２】
以上の工程により、本実施形態に係る配線板１００が完成する。その後、必要があれば電気テストを実施する。また、絶縁層３０、５０上及び導体層３１、５１上にソルダーレジスト層を形成してもよい。また、パッド３１ｃ、５１ｃ上に外部接続端子（半田バンプ）を形成してもよい。
【００８３】
本実施形態に係る製造方法は、配線板１００の製造に適している。この製造方法により、低コストで、良好な配線板１００を得ることができると考えられる。
【００８４】
本実施形態では、めっきにより貫通孔１０ｈに導体を充填することで、スルーホール導体１０ｃを形成する。このため、樹脂充填や研磨工程が必要ない。その結果、プロセスの簡略化やコスト削減を図ることができる。
【００８５】
なお、配線板１００は、基板１０の両面に導体層を有する両面プリント配線板であるが、製造可能な配線板は、これに限定されない。例えば基板１０の片面のみに配線層を有する片面プリント配線板などの製造にも、本発明に係る製造方法を適用することができる。
【００８６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態によって限定されるものではない。例えば、以下のように変形して実施することもできる。
【００８７】
上記実施形態に係る面状導体１１ｃは、面Ｆ５の幅より大きい幅を有したが、これに限定されず、例えば図１７に示されるように、面Ｆ５の幅と面状導体１１ｃの幅とを等しくしてもよい。
【００８８】
上記実施形態に係る絶縁層２０には、図４に示されるように４個のビア導体２０ｃが形成されたが、これに限定されず、例えば図１８に示されるように、３個のビア導体２０ｃが形成されてもよい。また、絶縁層２０に形成されるビア導体２０ｃの数は、２個以下でもよいし、５個以上でもよい。
【００８９】
上記実施形態に係る貫通孔１０ｈ及びスルーホール導体１０ｃは、砂時計型であった。これに限られず、貫通孔１０ｈ及びスルーホール導体１０ｃは、例えば図１９に示されるように、略円柱状の形状を有していてもよい。この場合、上記実施形態に係る面Ｆ３を規定することが困難となるが、第１面Ｆ１と平行であって、第１面Ｆ１からの距離と第２面Ｆ２からの距離とが等しい面を面Ｆ３として規定すればよい。
【００９０】
上記実施形態に係る配線板１００は、６層の導体層から構成されたが、図２０に示されるように、さらに多層の導体層を有する配線板を構成することもできる。また、６層より少ない導体層を有する配線板を構成することもできる。
【００９１】
上記実施形態では、スルーホール導体１０ｃの端部１０１ｃがボイドＶ１を含み、端部１０２ｃがボイドＶ２を含む。これに限られず、ボイドの数や形状は任意である。例えば、図２０に示されるスルーホール導体１０ｅのように、面Ｆ３と交差するボイドＶ３を含んでもよい。
【００９２】
上記実施形態に係るビア導体２０ｃ、３０ｃ、４０ｃ、５０ｃは、最外層までスタックされる構造（フルスタック構造）を有したが、これに限られない。例えば、配線板１００は、図２０に示されるように、部分的にビア導体がスタックされる構造（部分スタック構造）Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３を有してもよい。
【００９３】
上記実施形態に係る基板１０には、ボイドＶ１、Ｖ２を含むスルーホール導体１０ｃのみが形成された。これに限定されず、例えば図２０に示されるように、ボイドを含む複数のスルーホール導体１０ｄ、１０ｅが基板１０に形成されてもよい。また、ボイドを含まずに、直上に複数のビア導体を有しないスルーホール導体１０ｆと、ボイドを含むスルーホール導体１０ｄ、１０ｅとが混在してもよい。
【００９４】
また、上記実施形態に係るスルーホール導体１０ｃ、及びビア導体２０ｃは、導体が貫通孔１０ｈ及び開口部２０ｈに充填されることにより形成された。これに限定されず、貫通孔１０ｈ及び開口部２０ｈの内壁にスルーホール導体１０ｃ、及びビア導体２０ｃを形成してもよい。内壁にスルーホール導体１０ｃ及びビア導体２０ｃが形成される場合には、スルーホール導体１０ｃ、及びビア導体２０ｃの内部に樹脂等が充填される。また、この場合には、導体と樹脂との間にボイド（気泡）が形成されるおそれがある。このような場合であっても、上記実施形態と同様にビア導体２０ｃを形成することで、ボイドの移動を抑制することができる。
【００９５】
また、配線板１００の構成、特に、その構成要素の種類、性能、寸法、材質、形状、層数、又は配置等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。
【００９６】
また、配線板の製造方法は、上記実施形態にて説明した順序や内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序や内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【００９７】
例えば各導体層の形成方法は任意である。例えばパネルめっき法、パターンめっき法、フルアディティブ法、セミアディティブ（ＳＡＰ）法、サブトラクティブ法、転写法、及びテンティング法のいずれか１つ、又はこれらの２以上を任意に組み合わせた方法で、導体層を形成してもよい。
【００９８】
また、レーザに代えて、湿式又は乾式のエッチングで加工してもよい。エッチングで加工する場合には、予め除去したくない部分をレジスト等で保護しておくことが好ましいと考えられる。
【００９９】
上記実施形態及び変形例は、任意に組み合わせることができる。用途等に応じて適切な組み合わせを選ぶことが好ましいと考えられる。
【０１００】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【符号の説明】
【０１０１】
１０    基板
１０ｂ  基材
１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ  スルーホール導体
１０ｈ  貫通孔
１００  配線板
１０１ｈ、１０２ｈ  開口部
１０１ｃ、１０２ｃ  端部
１０３  括れ部
１０５、１０６  開口
１０７  電解めっき
１０ｐ  両面銅張積層板
１１、１２、２１、３１、４１、５１  導体層
１１ｃ、１２ｃ  面状導体
１３、１４、２２、４２  銅箔
１５、２３、４３  無電解めっき膜
１６、２５、４５  電解めっき膜
１７    エッチングレジスト
２０、３０、４０、５０  絶縁層
２０ｃ、３０ｃ、４０ｃ、５０ｃ  ビア導体
２０ｈ、２４ｈ、４０ｈ、４４ｈ、１０１、１０２  開口部
２１ｃ、４１ｃ  導体パターン
２４、４４  めっきレジスト
３１ｃ、５１ｃ  パッド
Ｆ１  第１面
Ｆ２  第２面
Ｆ３、Ｆ５、Ｆ６、Ｆ２０１、Ｆ２０２  面
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３  点
Ｓ１、Ｓ２  構造
Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３  ボイド
【図１】
2013197548.tif 000003
【図２】
2013197548.tif 000004
【図３】
2013197548.tif 000005
【図４】
2013197548.tif 000006
【図５】
2013197548.tif 000007
【図６】
2013197548.tif 000008
【図７】
2013197548.tif 000009
【図８】
2013197548.tif 000010
【図９】
2013197548.tif 000011
【図１０】
2013197548.tif 000012
【図１１】
2013197548.tif 000013
【図１２】
2013197548.tif 000014
【図１３】
2013197548.tif 000015
【図１４】
2013197548.tif 000016
【図１５】
2013197548.tif 000017
【図１６】
2013197548.tif 000018
【図１７】
2013197548.tif 000019
【図１８】
2013197548.tif 000020
【図１９】
2013197548.tif 000021
【図２０】
2013197548.tif 000022