(57)【要約】【課題】筐体に着脱可能な電子基板に搭載された発熱素子からの熱を外部に放出させようとすると、電子基板および筐体の間の接続構造が大きく複雑となり、十分な冷却効率が得られない。【解決手段】筐体２１０Ｂは、発熱素子１２０を搭載可能な板状の基材１１０を有する電子基板１００Ｆを収容する。冷却構造は、筐体２１０Ｂに設けられ、受熱部２２０Ａと、放熱部２３０Ａと、熱伝達部７００とを備える。受熱部２２０Ａは、発熱素子１２０の発熱を受熱する。放熱部２３０Ａは、発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部７００は、受熱部２２０Ａおよび放熱部２３０Ａを接続し、発熱素子１２０の発熱を受熱部２２０Ａから放熱部２３０Ａへ伝達する。そして、受熱部２２０Ａは、発熱素子１２０に熱的に接続する第１の接合面２２５を有する。【選択図】      図２３
2013140864.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子を搭載可能な板状の基材を有する電子基板を収容する筐体と、前記筐体に設けられ、前記発熱素子を冷却する冷却構造とを備え、
前記冷却構造は、
前記発熱素子の発熱を受熱する受熱部と、
前記発熱素子の発熱を放熱する放熱部と、
前記受熱部と前記放熱部を接続し、前記発熱素子の発熱を前記受熱部から前記放熱部へ伝達する熱伝達部とを備え、
前記受熱部は、前記発熱素子に熱的に接続する第１の接合面を有する電子装置。
【請求項２】
前記受熱部は、前記発熱素子の発熱を受熱する冷媒を貯蔵し、
前記熱伝達部は、前記冷媒を輸送し、
前記放熱部は、前記受熱部が前記発熱素子の発熱を受熱することによって気化した前記冷媒を凝縮させることにより、前記発熱素子の発熱を放熱する請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記冷却構造は、前記基材上に前記発熱素子が配置される位置に対応して、設けられた請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記冷却構造は、前記筐体内で移動できるように設けられた請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記冷却構造は、前記筐体内に収容された前記基材面に沿って移動できるように設けられた請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記熱伝達部は、伸縮可能に構成された請求項４または５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記筐体は、前記筐体外の空気が、前記筐体の前面側から吸入され、前記筐体の背面側へ流出するように構成され、
前記放熱部は、前記筐体の上面側であって、前記筐体に収容された前記電子基板に対して鉛直上方に設けられた請求項１〜６に記載のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記筐体は、前記筐体外の空気が、前記筐体の前面側から吸入され、前記筐体の背面側へ流出するように構成され、
前記放熱部は、前記筐体の背面側であって、前記筐体に収容された前記電子基板の外側に設けられた請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記冷却構造は、前記筐体に収納できる前記電子基板の数に応じて、設けられた請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記第１の接合面と前記発熱素子の間に、熱伝導性部材が設けられた請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記熱伝導性部材は、ポリマー樹脂を含むシートである請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記熱伝導性部材は、熱伝導性金属板である請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記第１の接合面は、平面である請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１４】
複数の前記発熱素子が前記電子基板に設けられており、複数の前記冷却構造の各々が前記複数の発熱素子の各々に対応して設けられた請求項１〜１３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１５】
発熱素子を搭載可能な板状の基材を有する電子基板と、前記電子基板を収容する電子装置とを有し、
前記電子装置は、
前記電子基板を収容する筐体と、前記筐体に設けられ、前記発熱素子を冷却する冷却構造とを備え、
前記冷却構造は、
前記発熱素子の発熱を受熱する受熱部と、
前記発熱素子の発熱を放熱する放熱部と、
前記受熱部と前記放熱部を接続し、前記発熱素子の発熱を前記受熱部から前記放熱部へ伝達する熱伝達部とを備え、
前記受熱部は、前記発熱素子に熱的に接続する第１の接合面を有し、
前記電子基板は、
前記基板上に押圧部を備え、
前記押圧部は、前記第１の接合面を前記発熱素子に向けて押圧する電子機器。
【請求項１６】
前記押圧部は、弾性部材により構成された請求項１５に記載の電子機器。
【請求項１７】
基材上に発熱素子を搭載することにより、電子機器を構成する電子基板を形成し、
前記発熱素子を冷却する冷却構造を筐体に収容することにより、電子装置を形成し、
前記発熱素子と前記冷却構造の一部とを熱的に接続し、
前記接続した状態で、前記電子基板を前記筐体に収容する電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置、これを含む電子機器および電子機器の製造方法に関し、特に、電子基板の面上に搭載される発熱素子からの発熱を放熱する構造を備えた電子装置、これを含む電子機器および電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、通信機器やパソコンなどの電子装置は、一度に大量の演算を高速に行うなど、高性能化や高機能化が急速に進んできている。これに伴い、電子通信装置（例えばＩＣＴ（Information and Communication Technology）装置）に搭載されている部品のうち、特に中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）や集積回路（Multi-chip Module：ＭＣＭ）などの発熱素子は、発熱量が増大する傾向にある。
【０００３】
このような電子装置において、発熱素子（ＭＣＭ）を搭載するボード（ＭＣＭ搭載基板）をバックボードに取り付けた際に、発熱素子の熱をボードからバックボードへ輸送することにより、発熱素子の熱を放熱する技術が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
すなわち、特許文献１に記載の技術では、ＭＣＭの熱を導くヒートパイプがボードに取り付けられている。また、このヒートパイプとは別に、バックボード側ヒートパイプがバックボードに取り付けられている。また、熱転送部がボード面に対して垂直に突出して設けられ、バックボード側ヒートパイプがバックボード面と平行な面を有している。そして、ボードをバックボード面に対して垂直な方向に挿入すると、ボードの熱転送部がバックボード側ヒートパイプの面に密着する。これにより、発熱素子の熱が、ヒートパイプ、熱転送部およびバックボード側ヒートパイプを介してバックボード側に伝達され放熱される。
【０００５】
また、発熱素子（ＣＰＵ）を搭載するＣＰＵブレードを筐体（サーバーフレーム）に取り付けた際に、発熱素子の熱をＣＰＵブレードからサーバーフレームへ輸送することにより、発熱素子の熱を放熱する技術が開示されている（例えば、特許文献２）。
【０００６】
すなわち、特許文献２に記載の技術では、第１の冷却手段が、ＣＰＵブレードに搭載されている。この第１の冷却手段は、内部に冷媒液が封入されている。第１の冷却手段は、ＣＰＵに接続されており、冷媒を用いてＣＰＵの熱を輸送する。また、第２の冷却手段が、サーバーフレームに搭載されている。この第２の冷却手段は、内部に冷媒液が封入されている。ＣＰＵブレードをサーバーフレームに取り付けると、第１の冷却手段の放熱部と第２の冷却手段の吸熱部とがサーマルコネクタを介して接続する。これにより、ＣＰＵの熱が第１の冷却手段から第２の冷却手段へ輸送される。そして、第２の冷却手段は、第１の冷却手段の放熱部とは別の放熱部を有する。この第２の冷却手段は、第１の冷却手段から受熱したＣＰＵの熱を当該第２の放熱部内の放熱部へ輸送する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−２０９６６０号公報（特に、段落００２７−段落００２８、図１３−図１６）
【特許文献２】特許４５６７７７７号公報（特に、段落００２９〜段落００４１、図２、図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
以上の通り、特許文献１に記載の技術では、発熱素子を搭載したボードをバックボードに対して着脱できるように構成されていた。また、特許文献２に記載の技術では、発熱素子を搭載したＣＰＵブレードを筐体に対して着脱できるように構成されていた。
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、発熱素子を搭載したボード側からバックボード側に発熱素子の熱を輸送するために、ボードの熱転送部をバックボード側ヒートパイプの面に接続する接続構造を構成する必要があった。同様に特許文献２に記載の技術では、発熱素子を搭載したＣＰＵブレードから筐体へ発熱素子の熱を輸送するために、ＣＰＵブレードに設けられた第１の冷却手段の放熱部と、筐体に設けられた第２の冷却手段の吸熱部とを、サーマルコネクタを介して接続する接続構造が必要であった。これらの接続構造は、特許文献１および特許文献２の双方において共に、複雑な構成であり、また広い実装スペースを必要としていた。
【００１０】
このため、例えば、特許文献１に記載の技術では、複数のボードを設けて、当該複数のボード間に空気を通して発熱素子を冷却しようとすると、空気の流れが前記接続構造により遮断されてしまうため、発熱素子（ＣＰＵやＭＣＭなど）以外の電子素子の発熱を十分に冷却することができないという問題があった。同様に、特許文献２に記載の技術では、複数のＣＰＵブレードを設けて、当該複数のＣＰＵブレード間に空気を通して発熱素子を冷却しようとすると、空気の流れが上記接続構造により遮断されてしまうため、発熱素子（ＣＰＵやＭＣＭなど）以外の電子素子の発熱を十分に冷却することができないという問題があった。
【００１１】
このように、基板上の発熱素子（ＣＰＵやＭＣＭなど）の熱を基板から筐体側の放熱部へ冷媒の相変化を用いて熱輸送しようとすると、筐体側の熱接続構造が複雑になり冷却風の流動の妨げとなるので、発熱素子（ＣＰＵやＭＣＭなど）以外の電子素子の熱を十分に放熱できないという問題があった。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、筐体に着脱可能な電子基板に搭載された発熱素子（ＣＰＵやＭＣＭなど）からの熱を筐体側に放出させようとすると、電子基板および筐体の間の熱接続構造が複雑となり、電子基板全体に対する冷却効率が低下するという課題を解決する電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の電子装置は、発熱素子を搭載可能な板状の基材を有する電子基板を収容する筐体と、前記筐体に設けられ、前記発熱素子を冷却する冷却構造とを備え、前記冷却構造は、前記発熱素子の発熱を受熱する受熱部と、前記発熱素子の発熱を放熱する放熱部と、前記受熱部と前記放熱部を接続し、前記発熱素子の発熱を前記受熱部から前記放熱部へ伝達する熱伝達部とを備え、前記受熱部は、前記発熱素子に熱的に接続する第１の接合面を有する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明にかかる電子装置によれば、発熱素子を搭載した電子基板全体の発熱をより効率よく冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子装置に電子基板を取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子装置に電子基板を取り付けた状態を斜め前方から視た構成を示す斜視透視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図４】図１の矢視Ｂを示す図である。
【図５】図１の矢視Ｃを示す上面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における電子装置を側面から視た構成を示す側面透視図である。
【図７】図６のＤ−Ｄ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態における電子基板の平面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態における電子装置の受熱部と発熱素子との接続関係を示す断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態における電子装置の受熱部と発熱素子との接続関係を示す断面図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態における電子装置に電子基板を取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。
【図１２】本発明の第５の実施の形態における電子装置に電子基板を取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。
【図１３】本発明の第５の実施の形態における電子装置に電子基板を取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。
【図１４】図１３の矢視Ｆを示す上面図である。
【図１５】本発明の第６の実施の形態における電子装置に電子基板を取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。
【図１６】本発明の第６の実施の形態における電子装置に電子基板を取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。
【図１７】本発明の第７の実施の形態における電子装置に電子基板を取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。
【図１８】本発明の第８の実施の形態における電子装置に電子基板を取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。
【図１９】図１８のＨ−Ｈ線で切断したときの断面を示す断面図である。
【図２０】本発明の第８の実施の形態における電子基板の平面図である。
【図２１】図２０のＩ−Ｉ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図２２】押圧部を用いて受熱部を発熱素子に向けて押圧する方法を説明するための断面図である。
【図２３】本発明の第９の実施の形態における電子装置に電子基板を取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。
【図２４】図２３の矢視Ｌを示す側面図である。
【図２５】本発明の第９の実施の形態における電子装置を側面から視た構成を示す側面透視図である。
【図２６】本発明の第９の実施の形態における電子基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態における電子基板１００および電子装置２００の構成について、図に基づいて説明する。
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施の形態における電子装置２００に電子基板１００を取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。図２は、本発明の第１の実施の形態における電子装置２００に電子基板１００を取り付けた状態を斜め前方から視た構成を示す斜視透視図である。図３は、図１のＡ−Ａ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。図４は、図１の矢視Ｂを示す図である。図５は、図１の矢視Ｃを示す上面図である。図６は、本発明の第１の実施の形態における電子装置２００を側面から視た構成を示す側面透視図である。図７は、図６のＤ−Ｄ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。図８は、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００の平面図である
図１および図２に示されるように、電子装置２００は、電子基板１００を収容する。より具体的には、電子装置２００の筐体２１０は、電子基板１００を収容する。このとき、電子基板１００は、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、筐体２００に挿抜可能に取り付けられる。図１には、電子基板１００の挿抜方向Ｗを示す。すなわち、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００を筐体２００内に挿入することにより、電子基板１００を筐体２００に取り付けることができる。逆に、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００を筐体２００から抜くことにより、電子基板１００を筐体２００から取り外すことができる。なお、図１では、また、電子基板１００は、電子基板収容用筐体（ブレードと呼ばれる）に収容される場合もあるが、図１および図２では、電子基板収容用筐体を省略している。また、電子装置２００と電子基板１００を含む機器全体は、電子機器１０００を構成する。
【００１８】
以下の説明では、まず、電子基板１００の構成を説明して、その後に電子装置２００の構成を説明する。
【００１９】
まず、電子基板１００の構成について、図に基づいて具体的に説明する。図１および図２に示されるように、電子基板１００は、電子装置２００内に収容される。
【００２０】
図８に示されるように、電子基板１００は、基材１１０と、発熱素子１２０が搭載される発熱素子搭載領域１２２と、前面板１３０と、コネクタ１８０とを含んで構成される。なお、発熱素子１２０は、電子基板１００の発熱素子搭載領域１２２に対して、取り付けおよび取り外しをすることができる。
【００２１】
基材１１０は、板状に形成されたプリント配線基板である。基材の材料には、例えばガラスエポキシなどの難燃性部材が用いられる。
【００２２】
発熱素子１２０は、例えばＣＰＵやＭＣＭなど、動作すると高い熱を発する素子である。また、図３に示されるように、発熱素子１２０は、発熱素子用ソケット１２１を介して、基材１１０に取り付けられている。
【００２３】
図８に示されるように、前面板１３０は、基材１１０のうち、コネクタ１８０が設けられた端部に対して反対側の端部に、取り付けられている。前面板１３０は、基材１１０面に対してほぼ垂直な方向に、当該基材１１０の端面に沿って設けられている。電子基板１００が筐体２００に収容されたとき、前面板１３０は、電子装置１００の前面（図１の紙面左側）を覆う。また、前面板１３０には、保持用爪（不図示）が設けられている。一方、筐体２００側には、保持用爪に対応する位置に、嵌合穴（不図示）が設けられている。そして、電子基板１００を電子装置２００の筐体２１０に収容したときに、保持用爪が嵌合穴に保持されることにより、電子基板１００の前面板１３０が電子装置２００の筐体２１０の前面側に保持される。また、前面板１３０には、吸入口２１３が形成されている。この吸入口２１３は、後で詳しく説明するように、電子基板１００が筐体２１０に取り付けられた際に、筐体２１０外の空気を筐体２１０内に流入させるために、前面板１３０に形成されている。
【００２４】
コネクタ１８０は、基材１１０上に実装されており、当該基材１１０上に形成された電極パターン（不図示）に電気的に接続されている。また、コネクタ１８０は、後述の通り、電子装置２００の筐体２１０に取り付けられたコネクタ２８０に嵌合されることにより、電子基板１００と電子装置２００の電子回路（不図示）との間を電気的に接続する。
【００２５】
次に、電子装置２００の構成について、図に基づいて説明する。
【００２６】
図１、図２および図６に示されるように、電子装置２００は、筐体２１０と、受熱部２２０と、放熱部２３０と、蒸気用チューブ２４０と、液用チューブ２５０と、ファン部２６０と、電源部２７０と、コネクタ２８０とを含んで構成されている。
【００２７】
ここで、電子装置２００の各構成について説明する前に、電子装置２００に搭載された冷却構造（沸騰冷却構造とも呼ばれる。）について、基本的な説明をする。この冷却構造では、受熱部２２０および放熱部２３０の間に冷媒を相変化（液相←→気相）させながら循環させることにより、発熱素子１２０の発熱を放熱する。
【００２８】
図１および図６に示されるように、受熱部２２０および放熱部２３０の間は、蒸気用チューブ２４０および液用チューブ２５０により接続されている。受熱部２２０および放熱部２３０は、後で詳細に説明するように、内部は中空状に形成されており、空洞となっている。また、受熱部２２０および放熱部２３０の内部空洞と、蒸気用チューブ２４０と、液用チューブ２５０とにより形成される閉鎖空間内に、冷媒（不図示）が密閉された状態で封入されている。
【００２９】
この冷媒は、密閉された状態で、受熱部２２０および放熱部２３０の間を、蒸気用チューブ２４０および液用チューブ２５０を介して循環する。冷媒は、例えば高分子材料などにより構成されており、高温になると気化し、低温になると液化する特性を有している。
【００３０】
次に、前記閉鎖空間内に冷媒を充填する方法について説明する。まず、受熱部２２０の内部空洞と、放熱部２３０の内部空洞と、蒸気用チューブ２４０と、液用チューブ２５０とにより形成される閉鎖空間内に冷媒を注入する。次に、真空ポンプ（不図示）などを用いて、前記閉鎖空間内から空気を排除して、この当該閉鎖空間内に冷媒を密閉する。これにより、前記空間内の圧力は冷媒の飽和蒸気圧と等しくなり、前記閉鎖空間内に密閉された冷媒の沸点が室温近傍となる。電子基板１００が室温の環境下に置かれたとき、受熱部２２０が発熱素子１２０に接していると、発熱素子１２０の発熱開始とほぼ同時に冷媒が沸騰し、蒸気が発生する。この結果、受熱部２２０、放熱部２３０、蒸気用チューブ２４０および液用チューブ２５０を含む冷却構造が、冷却モジュールとして機能し、発熱素子１２０の発熱を除去し始める。
【００３１】
なお、少なくとも、蒸気用チューブ２４０は、本発明の熱伝達部を構成する。この熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を受熱部２２０から放熱部２３０へ伝達する機能を果たす。
【００３２】
以上、電子装置２００に搭載された冷却構造について、基本的な説明をした。
【００３３】
次に、電子装置２００の各構成について、図に基づいて具体的に説明する。
【００３４】
筐体２１０は、前述の通り、電子基板１００を収容する。図１および図２では、複数の電子基板１００が筐体２００に収容された例を示している。但し、筐体２００は単数の電子基板１００を収容する構成であってもよい。また、筐体２１０の材料には、例えばアルミなどの金属などが用いられる。
【００３５】
また、筐体２１０は、上面側仕切板２１１と、背面側仕切板２１２と、複数の吸気口２１３と、複数の排出口２１４とを含んで構成される。なお、背面側仕切板２１２は、バックプレーンとも呼ばれる。
【００３６】
図１〜図７に示されるように、上面側仕切板２１１は、筐体２００の上面側であって、受熱部２２０および放熱部２３０の間に設けられている。後で詳細に説明するが、この上面側仕切板２１１には、放熱部２３０が取り付けられる。
【００３７】
図１、図２、図５および図６に示されるように、背面側仕切板２１２は、筐体２００の背面側であって、電子基板１００の収容領域と、ファン部２６０や電源部２７０の収容領域との間に設けられている。なお、背面側仕切板２１２には、複数の開口孔（不図示）が形成されている。したがって、吸気口２１３から流入する空気は、複数の開口孔を介して、ファン部２６０や電源部２７０の収容領域に流入することができる。
【００３８】
図１および図２に示されるように、複数の吸気口２１３は、筐体２００の前面に形成されている。また、前述の通り、複数の吸気口２１３は、電子基板１００の前面板１３０に形成されている。電子装置２００の筐体２１０外の空気は、複数の吸気口２１３を介して、筐体２１０内に流入する。
【００３９】
図１および図６に示されるように、複数の排出口２１４は、筐体２００の背面に形成されている。筐体２１０内の空気が、複数の排出口２１４を介して、筐体２１０外へ流出する。
【００４０】
図１、図３、図４、図６および図７に示されるように、受熱部２２０は、蒸気用チューブ２４０および液用チューブ２５０を介して、放熱部２３０に接続されている。受熱部２２０は、発熱素子１２０の発熱を受熱する冷媒を貯蔵する。
【００４１】
受熱部２２０は、図１に示されるように、筐体２１０の内部のうち、電子基板１００が収容される領域内に配置される。より具体的には、受熱部２２０は、電子基板１００の発熱素子１２０の発熱素子搭載領域１２２に対応するように、設けられている。受熱部２２０は、発熱素子１２０の発熱を受熱する。なお、受熱部２２０の材料には、熱抵抗が小さい材料用いられ、例えばアルミニウムや銅などの伝熱性部材が用いられる。
【００４２】
また、受熱部２２０は、図３および図７に示されるように、その内部空間に冷媒沸騰部２２１を有する。冷媒沸騰部２２１は、前述の受熱部２２０の内部空洞に相当する。冷媒沸騰部２２１内では、冷媒が、発熱素子１２０の発熱を吸熱することにより、沸騰して気化する。さらに、複数の板状の受熱部側フィン部２２２が、受熱部２２０の冷媒沸騰部２２１内に設けられている。受熱部側フィン部２２２は、発熱素子１２０の発熱を効率よく冷媒へ伝熱する。なお、ここでは、受熱部側フィン部２２２の形状を板形状にすると説明した。しかしながら、受熱部側フィン部２２２は、熱を拡散する機能を果たすために、表面積が広ければよく、例えば剣山形状、棒形状、蛇腹形状に形成されてもよい。
【００４３】
また、図１、図３、図４、図６および図７に示されるように、受熱部２２０は、蒸気管２２３と、液管２２４とをさらに備えている。蒸気管２２３は、受熱部２２０および蒸気用チューブ２４０の結合部にあたる。液管２２４は、受熱部２２０および液用チューブ２５０の結合部にあたる。蒸気管２２３は、蒸気用チューブ２４０を介して、放熱部２３０に接続されている。液管２２４は、液用チューブ２５０を介して、放熱部２３０に接続されている。なお、蒸気管２２３および液管２２４は、受熱部２２０と同じ材料により一体に形成してもよいし、受熱部２２０とは別の材料により別体で形成してもよい。
【００４４】
また、図３および図７に示されるように、受熱部２２０は、当該受熱部２２０の一部を構成する第１の接合面２２５を有している。この第１の接合面２２５は、図３に示されるように、発熱素子１２０の天面１２５と接合する。なお、発熱素子１２０の天面１２５は、本発明の第２の接合面に相当する。すなわち、電子基板１００を電子装置２００の筐体２１０内に収容した後、例えばグリースなどを用いて、第１の接合面２２５を発熱素子１２０の天面１２５に貼り付ける。これにより、受熱部２２０が発熱素子１２０に保持される。また、受熱部２２０と発熱素子１２０とが、第１の接合面２２５を介して、熱的に接続される。この結果、受熱部２２０は、発熱素子１２０の発熱を受熱することができる。
【００４５】
放熱部２３０は、図１、図２、図５および図６に示されるように、筐体２１０の上面側に設けられている。そして、図３、図４および図７に示されるように、放熱部２３０は、筐体２１０の上面側仕切板２１１の上に、放熱部取り付け用ビス２３９によって取り付けられる。これにより、放熱部２３０が、筐体２１０に固定される。放熱部２３０は、受熱部２２０から蒸気用チューブ２４０を介して流入する冷媒の気体を冷却することにより、発熱素子１２０の発熱を放熱する。放熱部２３０の材料には、熱抵抗が小さい材料用いられ、例えばアルミニウムや銅などの伝熱性部材が用いられる。
【００４６】
放熱部２３０は、図３および図７に示されるように、中空状に形成されており、その内部空間に凝縮部２３１を有する。凝縮部２３１内では、発熱素子１２０の発熱により気化した冷媒が、冷却されて液化する。
【００４７】
また、図３、図４および図７に示されるように、複数の板状の放熱部側フィン部２３２が、放熱部２３０に設けられている。放熱部側フィン部２３２は、受熱部２２０から冷媒を介して凝縮部２３１に伝達される熱を放熱する。なお、ここでは、放熱部側フィン部２３２の形状を板形状にすると説明した。しかしながら、放熱部側フィン部２３２は、熱を拡散する機能を果たすために、表面積が広ければよく、例えば剣山形状、棒形状、蛇腹形状に形成されてもよい。
【００４８】
また、図１、図３、図４、図６および図７に示されるように、放熱部２３０は、蒸気管２３３と、液管２３４とをさらに備えている。蒸気管２３３は、蒸気用チューブ２４０（熱伝達部を構成）および放熱部２３０の結合部に相当する。蒸気管２３４は、蒸気用チューブ２４０を介して、受熱部２２０に接続されている。液管２３４は、液用チューブ２５０と放熱部２２０の結合部に相当する。液管２３４は、液用チューブ２５０を介して、受熱部２２０に接続されている。なお、蒸気管２３３および液管２３４は、放熱部２３０と同じ材料により一体に形成してもよいし、放熱部２３０とは別の材料により別体で形成してもよい。蒸気管２３３は、放熱部２３０に冷媒を流入する管であって、冷媒流入管に相当する。液管２３４は、放熱部２３０から冷媒を流出する管であって、冷媒流出管に相当する。
【００４９】
蒸気用チューブ２４０および液用チューブ２５０は、受熱部２２０および放熱部２３０の間で、冷媒を循環するために用いられる。蒸気用チューブ２４０および液用チューブ２５０の材料には、選択する冷媒によって変質や変形などが生じないように、耐性のある部材を用いる。蒸気用チューブ２４０は、発熱素子１２０の熱によって受熱部２２０内で気相状態となった冷媒を放熱部２３０へ輸送する。液用チューブ２５０は、放熱部２３０内で凝縮されて液相状態になった冷媒を受熱部２２０へ輸送する。
【００５０】
ファン部２６０は、図１、図２、図５および図６に示されるように、筐体２１０の背面側に配列されている。ファン部２６０を動作することにより、筐体２１０外の空気が、筐体２１０前面側にて吸入口２１３を介して筐体２１０内に流入し、筐体２１０背面側にて排出口２１４を介して筐体２１０外へ排出される。これにより、筐体２００内に収容された電子基板１００上に搭載された他の電子素子の熱を筐体２００外の空気を用いて冷却できる。
【００５１】
電源部２７０は、図１、図２および図６に示されるように、筐体２１０の背面側に配列されている。電源部２７０は、電子装置２００の筐体２１０内に収容される電子基板１００やファン部２６０などの各種電子部品に、電源を供給する。
【００５２】
次に、本発明の第１の実施の形態における電子装置２００の動作について、図に基づいて説明する。
【００５３】
まず、電子基板１００を電子装置２００の筐体２１０内に収容する。例えば図４に示されるように、複数の電子基板１００が配列される。
【００５４】
そして、図３に示されるように、受熱部２２０の第１の接合面２２５を、グリースなどを用いて、電子基板１００の発熱素子１２０の天面１２５に貼り付ける。これにより、受熱部２２０と電子基板１００の発熱素子１２０とが接合する。また、受熱部２２０が、第１の接合面２２５を介して、発熱素子１２０と熱的に接続する。この結果、発熱素子１２０の発熱が、第１の接合面２２５を介して、受熱部２２０へ伝熱する。
【００５５】
そして、図３に示されるように、受熱部２２０の沸騰部２２１内の冷媒が沸騰して気化する。また、受熱部２２０内では、受熱部側フィン部２２２が発熱素子１２０から直接受ける熱を冷媒に伝達する。
【００５６】
次に、図３に示されるように、発熱素子１２０の熱を吸収して気相状態となった冷媒が、蒸気用チューブ２４０を通って、放熱部２３０内に流入する。放熱部２３０の凝縮部２３１内では、流入した冷媒の気体の熱が放熱される。これにより、冷媒が凝縮液化され、発熱素子１２０の発熱が放熱される。液化された冷媒は、液用チューブ２５０を通って、再び受熱部２２０内に流入する。
【００５７】
このようにして、電子装置２００では、受熱部２２０内で気化した冷媒を、放熱部２３０内で冷却して液化し、この液化した冷媒を再び受熱部２３０内に流入させている。これにより、冷媒が相変化（気相←→液相）しながら電子装置２００内で循環され、効率よく発熱素子１２０の発熱を放熱できる。
【００５８】
併せて、受熱部２２０および放熱部２３０には、受熱部側フィン部２２２および放熱部側フィン部２３２がそれぞれ設けられているので、発熱素子１２０の熱を更に効率よく受熱し、放熱することができる。
【００５９】
さらに、ファン部２６０が動作することにより、筐体２１０外の空気が、筐体２１０前面側にて吸入口２１３を介して筐体２１０内に流入し、筐体２１０背面側にて排出口２１４を介して筐体２１０外へ排出される。これにより、筐体２００内に収容された電子基板１００全体の熱を筐体２００外の空気を用いて冷却できる。
【００６０】
以上の通り、本発明の第１の実施の形態における電子装置２００は、筐体２１０と、冷却構造とを備えている。筐体２１０は、発熱素子１２０を搭載可能な板状の基材１１０を有する電子基板１００を収容する。冷却構造は、筐体２１０に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。この冷却構造は、受熱部２２０と、放熱部２３０と、熱伝達部（蒸気用チューブ２４０）とを備える。受熱部２２０は、発熱素子１２０の発熱を受熱する。放熱部２３０は、発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部（蒸気用チューブ２４０）は、受熱部２２０および放熱部２３０を接続し、発熱素子１２０の発熱を受熱部２２０から放熱部２３０へ伝達する。そして、受熱部２２０は、発熱素子１２０に熱的に接続する第１の接合面２２５を有する。
【００６１】
このように、本発明の第１の実施の形態における電子装置２００では、冷却構造を構成する受熱部２２０、放熱部２３０および熱伝達部（蒸気用チューブ２４０）が、筐体２１０に設けられている。そして、電子基板１００を筐体２１０に収容した後、受熱部２２０の第１の接合面２２５が発熱素子１２０に取り付けられると、受熱部２２０が第１の接合面２２５を介して発熱素子１２０に熱的に接続する。これにより、発熱素子１２０の発熱が、第１の接合面２２５を介して受熱部２２０に効率よく伝達され、さらに放熱部２６０に伝達される。この結果、本実施形態によれば、簡単な構成で、発熱素子１２０の発熱を効率よく放熱できる。すなわち、本実施形態では、冷却構造を採用しながらも、電子基板１００と筐体２１０との熱的な接続を、受熱部２２０の第１の接合面２２５を介して行うことにより、簡素な構成で実現することができる。このため、特許文献１や特許文献２に記載の技術と比較して、電子基板と筐体とを熱的に接続するのに、複雑な接続構造を必要とせず、実装スペースもコンパクトとすることができる。
【００６２】
すなわち、受熱部２２０のみで熱的な接続を図る構成としたので、筐体２１０側に、別途、熱接続構造を設ける必要がない。第１の接合面２２５は、少なくとも発熱素子１２０の天面１２５の大きさに対応していればよいので、電子基板１００と筐体２１０の間で冷却風が妨げられることがない。その結果、発熱素子１２０を搭載した電子基板１００全体の発熱をより効率よく冷却することができる。
【００６３】
また、本発明の第１の実施の形態における電子装置２００において、受熱部２２０は、冷媒を貯蔵する。また、熱伝達部（蒸気用チューブ２４０）は、冷媒を輸送する。放熱部２３０は、受熱部２２０が発熱素子１２０の発熱を受熱することによって気化した冷媒を凝縮させることにより、発熱素子１２０の発熱を放熱する。このように、冷媒を用いることにより、発熱素子１２０の発熱を効率よく放熱部２３０に伝達でき、放熱部２３０では効率よく発熱素子１２０の発熱を放熱できる。
【００６４】
本発明の第１の実施の形態における電子装置２００において、冷却構造は、基材１１０上に発熱素子１２０が配置される位置に対応して、設けられている。これにより、互いに熱的に接続される受熱部２２０と発熱素子１２０とが近傍に配置されるので、電子装置２００の構成をより簡素にできる。
【００６５】
本発明の第１の実施の形態における電子装置２００において、筐体２１０は、筐体２１０外の空気が、筐体２１０の前面側から吸入され、筐体２１０の背面側へ流出するように構成されている。そして、放熱部２３０は、筐体２１０の上面側であって、筐体２１０に収容された電子基板１００に対して鉛直上方に設けられている。
【００６６】
このように、筐体２１０外の空気が、筐体２１０の前面側から吸入され、筐体２１０の背面側へ流出するように、筐体２１０が構成されている場合、筐体２１０の前面側が風上、筐体２１０の背面側が風下となる。この場合において、風下である筐体２１０の背面側に放熱部２３０を設けた場合、発熱素子１２０以外の電子素子からの熱を含む風が風上から流れてきて放熱部２３０に直接当たってしまうので、放熱部２３０による放熱効率が低下する。そこで、本実施形態では、筐体２１０の上面側であって、筐体２１０に収容された電子基板１００に対して鉛直上方に、放熱部２３０を設けた。これにより、発熱素子１２０以外の電子素子からの熱を含む風が放熱部２３０に直接当たることを回避できる。この結果、放熱部２３０の放熱効率を高めることができる。
【００６７】
本発明の第１の実施の形態における電子装置２００において、冷却構造は、筐体２１０に収納できる電子基板１００の数に応じて、配置することができる。これにより、１つの電子装置２００の中で、複数の電子基板１００上の発熱素子１２０の熱を同時に冷却することができる。
【００６８】
本発明の第１の実施の形態における電子装置２００において、第１の接合面２２５は、平面とすることが好ましい。これにより、第１の接合面２２５と、発熱素子１２０との間に間隙が形成されることを抑止でき、第１の接合面２２５を発熱素子１２０に密着させることができる。
【００６９】
また、本発明の第１の実施の形態における電子機器１０００の製造方法は、次の処理を行う。基材１１０上に発熱素子１２０を搭載することにより、電子機器１０００を構成する電子基板１００を形成する。また、発熱素子１２０を冷却する冷却構造（受熱部２２０、放熱部２４０、蒸気用チューブ２５０など）を筐体２１０に収容することにより、電子装置２００を形成する。そして、発熱素子１２０と冷却構造の一部（受熱部２２０の第１の接合部２２５）とを熱的に接続する。また、発熱素子１２０と冷却構造の一部とを接続した状態で、電子基板１００を筐体２１０に収容する。このように、本実施形態では、冷却構造の一部の他に筐体２１０側に熱接続構造を設けることなく、電子基板１００と筐体２１０との熱的な接続を簡素な構成で実現している。
【００７０】
このため、電子基板１００と筐体２１０の間で冷却風が妨げられることがない。その結果、上述した効果と同様に、発熱素子１２０を搭載した電子基板１００全体の発熱をより効率よく冷却することができる。
【００７１】
＜第２の実施の形態＞
本発明の第２の実施の形態における電子装置の構成について、図に基づいて説明する。
【００７２】
図９は、本発明の第２の実施の形態における電子装置の受熱部２２０と発熱素子１２０との接続関係を示す断面図であって、図３に相当する図である。なお、図９では、図１〜図８に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図８に示した符号と同等の符号を付している。
【００７３】
図３と図９を対比すると、図９では、受熱部２２０の第１の接合面２２５と、発熱素子１２０の天面１２５との間に、熱伝導性部材として熱伝導性シート３００が介在している点で、図３と相違する。
【００７４】
ここで、熱伝導性シート３００は、受熱部２２０の第１の接合面２２５と、発熱素子１２０の天面１２５との間の熱抵抗を低減する材料により形成されている。ここでは、熱伝導性シート３００の材料には、例えばシリコン系コンパウンドまたはポリマー樹脂などが含まれる。なお、熱伝導性シート３００は、ＴＩＭ（Thermal Interface Material）と呼ばれることがある。
【００７５】
このように、本発明の第２の実施の形態における電子装置２００において、第１の接合面２２５と発熱素子１２０の間には、熱伝導性シート３００が設けられている。これにより、第１の接合面２２５と、これに接続する発熱素子１２０の天面１２５との間の熱抵抗が低減する。また、熱伝導性シート３００を用いることにより、第１の接合面２２５と、発熱素子１２０の天面１２５の間に間隙が形成されることを抑止でき、第１の接合面２２５と発熱素子１２０の天面１２５を互いにより密着させることができる。この結果、発熱素子１２０の発熱を、受熱部１２０へ、より効率よく伝達することができる。また、熱伝導性シート３００には、例えばシリコン系コンパウンドまたはポリマー樹脂などが含まれると、より好ましい。
【００７６】
＜第３の実施の形態＞
本発明の第３の実施の形態における電子装置の構成について、図に基づいて説明する。
【００７７】
図１０は、本発明の第３の実施の形態における電子装置の受熱部２２０と発熱素子１２０との接続関係を示す断面図であって、図３および図９に相当する図である。なお、図１０では、図１〜図９に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図９に示した符号と同等の符号を付している。
【００７８】
図３と図１０を対比すると、図１０では、受熱部２２０の第１の接合面２２５と、発熱素子１２０の天面１２５との間に、熱伝導性金属板４００が介在している点で、図３と相違する。
【００７９】
また、図９と図１０を対比する。図９では、熱伝導性シート３００のみが、受熱部２２０の第１の接合面２２５と、発熱素子１２０の天面１２５との間に、介在している。これに対して、図１０では、熱伝導性シート３００および熱伝導性金属板４００が、受熱部２２０の第１の接合面２２５と、発熱素子１２０の天面１２５との間に、介在している。
【００８０】
ここで、熱伝導性金属板４００は、受熱部２２０の第１の接合面２２５と、発熱素子１２０の天面１２５との間の熱抵抗を低減する金属材料により形成されている。ここでは、熱伝導性金属板４００の材料には、例えば銅やアルミニウムや銅合金やアルミニウム合金などの熱伝導率の高い金属が含まれる。なお、熱伝導性金属板４００は、本発明の熱伝導性部材に含まれる。熱伝導性金属板４００は、金属板用ビス４０９により、基材１１０に固定されている。
【００８１】
なお、本実施形態では、受熱部２２０の第１の接合面２２５と、発熱素子１２０の天面１２５との間に、熱伝導性シート３００および熱伝導性金属板４００の双方が介在すると説明した。しかしながら、熱伝導性金属板４００のみが、受熱部２２０の第１の接合面２２５と、発熱素子１２０の天面１２５との間に、設けられてもよい。
【００８２】
このように、本発明の第３の実施の形態における電子装置２００において、第１の接合面２２５と発熱素子１２０との間には、熱伝導性金属板４００が設けられている。これにより、第１の接合面２２５と、これに接続する発熱素子１２０の天面１２５との間の熱抵抗が低減する。この結果、発熱素子１２０の発熱を、受熱部１２０へ、より効率よく伝達することができる。
【００８３】
また、受熱部２２０の第１の接合面２２５と、発熱素子１２０の天面１２５との間に、熱伝導性シート３００および熱伝導性金属板４００の双方を設けてもよい。これによっても、第１の接合面２２５と、これに接続する発熱素子１２０の天面１２５との間の熱抵抗が低減する。この結果、発熱素子１２０の発熱を、受熱部１２０へ、より効率よく伝達することができる。
【００８４】
＜第４の実施の形態＞
本発明の第４の実施の形態における電子装置の構成について、図に基づいて説明する。
【００８５】
図１１は、本発明の第４の実施の形態における電子装置２００Ａに電子基板１００Ａを取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。この図１１は、図１に相当する図である。また、電子装置２００Ａと電子基板１００Ａを含む機器全体は電子機器１０００Ａを構成する。なお、図１１では、図１〜図１０に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１０に示した符号と同等の符号を付している。
【００８６】
図１１に示されるように、電子基板１００Ａは、基材１１０と、発熱素子１２０ａが搭載される発熱素子搭載領域１２２ａ、発熱素子１２０ｂが搭載される発熱素子搭載領域１２２ｂと、前面板１３０と、コネクタ１８０とを含んで構成される。なお、発熱素子１２０ａ、１２０ｂは、電子基板１００の発熱素子搭載領域１２２ａ、１２２ｂに対して、取り付けおよび取り外しをすることができる。
【００８７】
また、図１１に示されるように、電子装置２００Ａは、筐体２１０と、受熱部２２０ａと、受熱部２２０ｂと、放熱部２３０ａと、放熱部２３０ｂと、蒸気用チューブ２４０と、液用チューブ２５０と、ファン部２６０と、電源部２７０と、コネクタ２８０とを含んで構成されている。
【００８８】
筐体２１０は、電子基板１００Ａを収容する。電子基板１００Ａは、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、筐体２１０に挿抜可能に取り付けられる。図１１には、電子基板１００Ａの挿抜方向Ｗを示す。すなわち、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００Ａを筐体２１０内に挿入することにより、電子基板１００Ａを筐体２１０に取り付けることができる。逆に、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００Ａを筐体２１０から抜くことにより、電子基板１００Ａを筐体２１０から取り外すことができる。
【００８９】
ここで、図１と図１１とを対比する。図１では、電子装置２００は、冷却構造を構成する受熱部２２０および放熱部２３０をそれぞれ１つずつしか備えていなかった。また、電子基板１００は、１個の発熱素子１２０に対応した構成とした。これに対して、図１１では、電子装置２００Ａは、それぞれ２つの受熱部２２０ａ、２２０ｂと放熱部２３０ａ、２３０ｂとを備えている。また、電子基板１００Ａは、２つの発熱素子１２０ａ、１２０ｂを搭載できる構成とした。すなわち、図１と図１１とでは、搭載可能な発熱素子の個数が異なり、これに対応して、冷却構造を構成する受熱部および放熱部の個数が異なっている。
【００９０】
電子装置２００Ａの動作については、第１の実施の形態で説明した電子装置２００と同様である。
【００９１】
以上の通り、本発明の第４の実施の形態における電子装置２００Ａでは、複数の発熱素子１２０ａ、１２０ｂが搭載可能となるように電子基板１００Ａが構成されている。そして、複数の冷却構造の各々が、電子基板１００Ａに搭載される複数の発熱素子１２０ａ、１２０ｂの各々に対応して、設けられている。なお、冷却構造は、前述の通り、少なくとも、受熱部と、放熱部と、熱伝達部（蒸気用チューブ）とを含んで構成される。これにより、複数の冷却構造を用いて、１つの電子基板１００Ａ上に設けられた複数の発熱素子１２０ａ、１２０ｂの発熱を同時に放熱できる。
【００９２】
＜第５の実施の形態＞
本発明の第５の実施の形態における電子装置の構成について、図に基づいて説明する。
【００９３】
図１２および図１３は、本発明の第５の実施の形態における電子装置２００Ｂに電子基板１００Ａを取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。また、図１２は、受熱部２２０を発熱素子１２０が搭載される位置まで移動させる前の状態を示す。一方、図１３は、受熱部２２０を発熱素子１２０が搭載される位置まで移動させた後の状態を示す。この図１２および図１３は、図１に相当する図である。図１４は、図１３の矢視Ｆを示す上面図である。また、電子装置２００Ｂと電子基板１００Ｂを含む機器全体は電子機器１０００Ｂを構成する。なお、図１１〜図１３では、図１〜図１０に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１０に示した符号と同等の符号を付している。
【００９４】
図１２および図１３に示されるように、電子基板１００Ｂは、基材１１０と、発熱素子１２０が搭載される発熱素子搭載領域１２２と、前面板１３０と、コネクタ１８０とを含んで構成される。図１の電子基板１００とは発熱素子１２０の配置位置が異なる。なお、発熱素子１２０は、電子基板１００Ｂの発熱素子搭載領域１２２に対して、取り付けおよび取り外しをすることができる。
【００９５】
また、図１２および図１３に示されるように、電子装置２００Ｂは、筐体２１０と、受熱部２２０と、放熱部２３０と、蒸気用チューブ２４０と、液用チューブ２５０と、ファン部２６０と、電源部２７０と、コネクタ２８０とを含んで構成されている。
【００９６】
筐体２１０は、電子基板１００Ｂを収容する。電子基板１００Ｂは、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、筐体２１０に挿抜可能に取り付けられる。図１２および図１３には、電子基板１００Ｂの挿抜方向Ｗを示す。すなわち、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００Ｂを筐体２１０内に挿入することにより、電子基板１００Ｂを筐体２１０に取り付けることができる。逆に、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００Ｂを筐体２１０から抜くことにより、電子基板１００Ｂを筐体２１０から取り外すことができる。
【００９７】
図１と、図１２、図１３とを対比する。図１では、放熱部２３０が筐体２１０に固定されていた。すなわち、図３、図４および図７を用いて説明したように、放熱部２３０は、放熱部取り付け用ビス２３９によって、筐体２１０の上面側仕切板２１１に固定されていた。これに対して、図１２および図１３では、放熱部２３０は、上面側仕切板２１１Ａに沿って、移動することができる。すなわち、図１では、放熱部２３０は、筐体２１０に固定されているため、移動することはできないのに対して、図１２および図１３では、放熱部２３０は、筐体２１０内の上面側仕切板２１１Ａに沿って移動することができる点で、両者は相違する。
【００９８】
図１４に示されるように、電子装置２００Ｂの上面側仕切板２１１Ａには、複数のガイド溝２１５が形成されている。各放熱部２３０は、このガイド溝２１５内で保持された状態で、ガイド溝２１５に沿って、移動できるように設けられている。このとき、ガイド溝２１５の延伸方向は、電子基板１００の基材１１０の面と略平行に配置されている。したがって、放熱部２３０は、電子基板１００の基材１１０の面と略平行に移動することができる。
【００９９】
また、受熱部２２０、放熱部２３０、蒸気用チューブ２４０および液用チューブ２５０は、冷却構造として、一体に構成されている。したがって、冷却構造全体が、放熱部２３０の移動に伴って、ガイド溝２１５および電子基板１００の基材１１０の面と略平行に移動することができる。
【０１００】
次に、受熱部２２０の位置を調整する方法について、図に基づいて説明する。
【０１０１】
図１２に示されるように、電子基板１００Ｂを筐体２１０内に収容した際には、受熱部２２０の位置は、発熱素子搭載領域１２２に搭載された発熱素子１２０の位置と対応していない。そこで、図１２および図１４に示される矢印Ｅの方向に、放熱部２３０を移動させる。前述の通り、受熱部２２０、放熱部２３０、蒸気用チューブ２４０および液用チューブ２５０は、冷却構造として、一体に構成されているので、放熱部２３０の移動に対応して、受熱部２２０も矢印Ｅの方向に移動する。
【０１０２】
そして、図１３に示されるように、受熱部２２０が発熱素子１２０と対応する位置で、放熱部２３０の移動を止めて、第１の実施の形態で説明した内容と同様に、受熱部２２０の第１の接合面２２５を発熱素子１２０の天面１２５にグリースなどにより貼り付ける（図３を参照）。これにより、受熱部２２０と発熱素子１２０とが接合する。また、受熱部２２０が、第１の接合面２２５を介して、発熱素子１２０と熱的に接続する。この結果、発熱素子１２０の発熱が、第１の接合面２３５を介して、受熱部２２０へ伝熱する。
【０１０３】
以上の通り、本発明の第５の実施の形態における電子装置２００Ｂにおいて、冷却構造（少なくとも、受熱部２２０、放熱部２３０および蒸気用チューブ２４０を含む）は、筐体２１０内で移動できるように設けられている。これにより、発熱素子搭載領域１２２の位置が電子基板１００によって異なる場合であっても、冷却構造を移動させることにより、簡単に受熱部２２０を発熱素子１２０に熱的に接続することができる。
【０１０４】
また、本発明の第５の実施の形態における電子装置２００Ｂにおいて、冷却構造は、筐体２１０内に収容された基材１１０面に沿って移動できるように設けられている。これにより、特に、基材１１０面に沿った方向で、受熱部２２０の位置を発熱素子１２０の位置に合わせて簡単に調整することができる。
【０１０５】
＜第６の実施の形態＞
本発明の第６の実施の形態における電子装置の構成について、図に基づいて説明する。
【０１０６】
図１５および図１６は、本発明の第６の実施の形態における電子装置２００Ｃに電子基板１００Ｃを取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。また、図１５は、受熱部２２０を発熱素子１２０の位置まで移動させる前の状態を示す。一方、図１５３は、受熱部２２０を発熱素子１２０の位置まで移動させた後の状態を示す。この図１５および図１６は、図１に相当する図である。また、電子装置２００Ｃと電子基板１００Ｃを含む機器全体は電子機器１０００Ｃを構成する。なお、図１５および図１６では、図１〜図１４に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１４に示した符号と同等の符号を付している。
【０１０７】
図１５および図１６に示されるように、電子基板１００Ｃは、基材１１０と、発熱素子１２０が搭載される発熱素子搭載領域１２２と、前面板１３０と、コネクタ１８０とを含んで構成される。図１の電子基板１００とは、発熱素子１２０が搭載される発熱素子搭載領域１２２の配置位置が異なる。なお、発熱素子１２０は、電子基板１００Ｃの発熱素子搭載領域１２２に対して、取り付けおよび取り外しをすることができる。
【０１０８】
また、図１５および図１６に示されるように、電子装置２００Ｃは、筐体２１０と、受熱部２２０と、放熱部２３０と、蒸気用ベローズチューブ２４１と、液用ベローズチューブ２５１と、ファン部２６０と、電源部２７０と、コネクタ２８０とを含んで構成されている。本実施形態では、熱伝達部として、伸縮可能なベローズ構造のチューブを用いている。なお、少なくとも蒸気用ベローズチューブ２４１は、本発明の熱伝達部に相当する。
【０１０９】
筐体２１０は、電子基板１００Ｃを収容する。電子基板１００Ｃは、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、筐体２１０に挿抜可能に取り付けられる。図１５および図１６には、電子基板１００Ｃの挿抜方向Ｗを示す。すなわち、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００Ｃを筐体２１０内に挿入することにより、電子基板１００Ｃを筐体２１０に取り付けることができる。逆に、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００Ｃを筐体２１０から抜くことにより、電子基板１００Ｃを筐体２１０から取り外すことができる。
【０１１０】
図１と、図１５、図１６とを対比する。図１５および図１６では、受熱部２２０および放熱部２３０の間を接続する部材に、伸縮自在なベローズ構造のチューブ２４１、２５１を使用している点で、図１と相違する。
【０１１１】
すなわち、図１５および図１６に示されるように、本実施の形態では、第１の実施の形態における蒸気用チューブ２４０および液用チューブ２５０に代えて、蒸気用ベローズチューブ２４１および液用ベローズチューブ２５１を用いている。これら蒸気用ベローズチューブ２４１および液用ベローズチューブ２５１は、主にチューブの延在方向に沿って、自在に伸び縮みできるように形成されている。
【０１１２】
次に、受熱部２２０の位置を調整する方法について、図に基づいて説明する。
【０１１３】
図１５に示されるように、電子基板１００Ｃを筐体２１０内に収容した際には、受熱部２２０の位置は、発熱素子搭載領域１２２に搭載された発熱素子１２０の位置と対応していない。そこで、図１５に示される矢印Ｇの方向に、受熱部２２０を移動させる。前述の通り、蒸気用ベローズチューブ２４１および液用ベローズチューブ２５１は、主にチューブの延在方向に沿って、自在に伸び縮みできるように形成されているので、受熱部２２０を矢印Ｇの方向に移動させることができる。
【０１１４】
そして、図１６に示されるように、受熱部２２０が発熱素子１２０と対応する位置で、放熱部２３０の移動を止めて、第１の実施の形態で説明した内容と同様に、受熱部２２０の第１の接合面２２５を発熱素子１２０の天面１２５にグリースなどにより貼り付ける（図３を参照）。これにより、受熱部２２０と電子基板１００Ｃの発熱素子１２０とが接合する。また、受熱部２２０が、第１の接合面２２５を介して、発熱素子１２０と熱的に接続する。この結果、発熱素子１２０の発熱が、第１の接合面２３５を介して、受熱部２２０へ伝熱する。
【０１１５】
以上の通り、本発明の第６の実施の形態における電子装置２００Ｃにおいて、冷却構造（少なくとも、受熱部２２０、放熱部２３０および熱伝達部としての蒸気用ベローズチューブ２４１を含む）のうち、受熱部２２０を、筐体２１０内で移動させることができる。これにより、発熱素子１２０が搭載される発熱素子搭載領域１２２の位置が電子基板１００によって異なる場合であっても、冷却構造の受熱部２２０を移動させることにより、簡単に受熱部２２０を発熱素子１２０に熱的に接続することができる。
【０１１６】
より具体的には、本発明の第６の実施の形態における電子装置２００Ｃにおいて、熱伝達部を、伸縮可能に構成している。これにより、特に、受熱部２２０の位置を発熱素子１２０の位置に合わせて簡単に調整することができる。
【０１１７】
なお、本実施形態に記載の発明と、第５の実施の形態の発明を組み合わせてもよい。すなわち、筐体２１０の上面仕切板２１１に複数のガイド溝２１５を形成するとともに、蒸気用ベローズチューブ２４１および液用ベローズチューブ２５１を用いることによって、受熱部２２０および放熱部２３０の間を接続することもできる。これにより、受熱部２２０を発熱素子１２０の実装位置に合わせて自在に移動させることができる。この結果、発熱素子１２０が基材１１０のいかなる位置に配置されていても、受熱部２２０を発熱素子１２０に熱的に接続することができる。
【０１１８】
＜第７の実施の形態＞
本発明の第７の実施の形態における電子装置の構成について、図に基づいて説明する。
【０１１９】
図１７は、本発明の第７の実施の形態における電子装置２００Ｄに電子基板１００Ｄを取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。また、電子装置２００Ｄと電子基板１００Ｄを含む機器全体は電子機器１０００Ｄを構成する。なお、図１７では、図１〜図１６に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１６に示した符号と同等の符号を付している。
【０１２０】
図１７に示されるように、電子基板１００Ｄは、基材１１０と、発熱素子１２０と、前面板１３０と、コネクタ１８０とを含んで構成される。図１の電子基板１００とは、発熱素子１２０が搭載される発熱素子搭載領域１２２の配置位置が異なる。なお、発熱素子１２０は、電子基板１００Ｄの発熱素子搭載領域１２２に対して、取り付けおよび取り外しをすることができる。
【０１２１】
また、図１７に示されるように、電子装置２００Ｄは、筐体２１０Ａと、受熱部２２０と、放熱部２３０と、蒸気用チューブ２４０と、液用チューブ２５０と、ファン部２６０Ａと、電源部２７０と、コネクタ２８０とを含んで構成されている。
【０１２２】
筐体２１０Ａは、電子基板１００Ｄを収容する。電子基板１００Ｄは、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、筐体２１０Ａに挿抜可能に取り付けられる。図１７には、電子基板１００Ｄの挿抜方向Ｗを示す。すなわち、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００Ｄを筐体２１０Ａ内に挿入することにより、電子基板１００Ｄを筐体２１０Ａに取り付けることができる。逆に、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００Ｄを筐体２１０Ａから抜くことにより、電子基板１００Ｄを筐体２１０Ａから取り外すことができる。
【０１２３】
図１と、図１７とを対比する。図１では、放熱部２３０は、筐体２１０の上面側であって、電子基板１００の鉛直上方に配置されていた。これに対して、図１７では、放熱部２３０は、筐体２１０Ａの背面側であって、電子基板１００Ｄの外側に配置されている。より詳しくは、図１７に示すように電子基板Ｄの基材１１０の各頂点をＰ、Ｑ、Ｒ、Ｓとすると、放熱部２４０は、筐体２１０Ａの背面側であって、筐体２１０Ａに収容された電子基板１００Ｄのうち、鉛直方向Ｖに略垂直な方向に対向する端面側（辺ＲＳ）に設けられている。
【０１２４】
以上の通り、本発明の第７の実施の形態における電子装置２００Ｄにおいて、筐体２１０Ａは、筐体２１０Ａ外の空気が、筐体２１０Ａの前面側から吸入され、筐体２１０Ａの背面側へ流出するように構成されている。これは、第１の実施の形態と同様である。また、放熱部２３０は、筐体２１０Ａの背面側であって、筐体２１０Ａに収容された電子基板１００Ｄの外側に設けられている。このような構成によっても、筐体２１０Ａ側における熱接続構造が不要となるので、第１の実施の形態と同様の効果を奏する。
【０１２５】
＜第８の実施の形態＞
本発明の第８の実施の形態における電子装置の構成について、図に基づいて説明する。
【０１２６】
図１８は、本発明の第８の実施の形態における電子装置２００に電子基板１００Ｅを取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。図１９は、図１８のＨ−Ｈ線で切断したときの断面を示す断面図である。図２０は、本発明の第８の実施の形態における電子基板１００Ｅの平面図である。図２１は、図２０のＩ−Ｉ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。図２２は、押圧部５００を用いて受熱部２２０を発熱素子１２０に向けて押圧する方法を説明するための断面図である。また、電子装置２００と電子基板１００Ｅを含む機器全体は電子機器１０００Ｅを構成する。なお、図１８〜図２２では、図１〜図１７に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１７に示した符号と同等の符号を付している。
【０１２７】
図２０および図２１に示されるように、電子基板１００Ｅは、基材１１０Ａと、発熱素子１２０が搭載される発熱素子搭載領域１２２と、前面板１３０と、コネクタ１８０と、押圧部５００と、押圧部保持部６００とを含んで構成される。なお、発熱素子１２０は、電子基板１００Ｅの発熱素子搭載領域１２２に対して、取り付けおよび取り外しをすることができる。
【０１２８】
また、図１８に示されるように、電子装置２００は、筐体２１０と、受熱部２２０と、放熱部２３０と、蒸気用チューブ２４０と、液用チューブ２５０と、ファン部２６０と、電源部２７０と、コネクタ２８０とを含んで構成されている。図１と図１８とでは、電子装置２００の構成は同一である。
【０１２９】
筐体２１０は、電子基板１００Ｅを収容する。電子基板１００Ｅは、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、筐体２１０に挿抜可能に取り付けられる。図１８には、電子基板１００Ｅの挿抜方向Ｗを示す。すなわち、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００Ｅを筐体２１０内に挿入することにより、電子基板１００Ｅを筐体２１０に取り付けることができる。逆に、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００Ｅを筐体２１０から抜くことにより、電子基板１００Ｅを筐体２１０から取り外すことができる。
【０１３０】
図８と、図２０とを対比する。図２０では、押圧部５００が基材１１０Ａに取り付けられている点で、図８と相違する。また、図２０では、開口部１１１が基材１１０Ａに形成されている点で、図８と相違する。なお、押圧部５００を設けた関係で、図２１に示されるように、押圧部保持部６００が新たに設けられている。
【０１３１】
押圧部５００は、第１の接合面２２５を押圧するために、基材１１０Ａに取り付けられている。図２０および図２１に示されるように、押圧部５００は、ローマ字のＬ字形状のバネ部５１０と、板状の土台部５２０とを含んで構成される。バネ部５１０と土台部５２０は、接合部５３０で接合されている。なお、バネ部５１０および土台部５２０を同一部材で一体に構成してもよい。また、押圧部５００の材料には、例えば、りん青銅などの弾性部材が用いられる。
【０１３２】
また、押圧部保持部６００は、基材１１０Ａの裏面１１２（図２１の紙面で下側の面）に、土台部５２０を覆うように取り付けられている。
【０１３３】
土台部５２０は、基材１１０Ａの裏面１１２と押圧部保持部６００との間に配置されている。この土台部５２０は、基材１１０Ａの裏面１１２と押圧部保持部６００との間で、基材１１０Ａの背面に沿って、矢印Ｊまたは矢印Ｋの方向に移動することができる。
【０１３４】
バネ部５１０は、開口部１１１を介して、基材１１０Ａの表面１１３（図２１の紙面で上側の面）側に突出するように、配置される。また、前述の通り、バネ部５１０および土台部５２０は接合部５３０で接合されているので、バネ部５１０は土台部５２０と共に、矢印Ｊまたは矢印Ｋの方向に移動することができる。
【０１３５】
開口部１１１は、図２０および図２１に示されるように、基材１１０Ａのうち、発熱素子１２０の実装位置に近い位置に設けられている。また、開口部１１１および押圧部保持部５２０の大きさは、押圧部５００の移動範囲に応じて、決められている。すなわち、受熱部２２０が発熱素子１２０に取り付けられていない状態で、図２１に示されるように、バネ部５１０の先端部５１１が、発熱素子１２０上部で干渉しない程度となるように、開口部１１１および押圧部保持部５２０の大きさを調整する。受熱部２２０が発熱素子１２０に取り付けられた状態で、図１９に示されるように、バネ部５１０が受熱部２２０の上面（図１９の紙面で上側の面）の全体を押圧できる程度に、開口部１１１および押圧部保持部５２０の大きさを調整する。
【０１３６】
次に、受熱部２２０を発熱素子１２０に取り付ける方法について、図に基づいて具体的に説明する。
【０１３７】
まず、図２０および図２１に示されるように、電子基板１００Ｅを準備する。そして、この電子基板１００Ｅを筐体２１０に収容する。
【０１３８】
次に、図２２に示されるように、受熱部２２０の第１の接合面２２５を、発熱素子１２０の天面１２５に、グリースなどにより貼り付ける。このとき、押圧部５００のバネ部５１０は、まだ受熱部２２０の上面を押圧していない。
【０１３９】
次に、図２２に示されるように、押圧部５００を矢印Ｊ１の方向に移動させる。このとき、押圧部５００のバネ部５１０の弾性を利用して、バネ部５１０の先端部５１１を広げながら、押圧部５００を矢印Ｊ１の方向に移動させる。
【０１４０】
押圧部５００の移動によって、図１８に示されるように、受熱部２２０と、発熱素子１２０と、発熱素子用ソケット１２１と、基材１１０Ａとが、押圧部５００のバネ部５１０と土台部５２０との間で、挟持される。そして、押圧部５００は、受熱部２２０の第１の接合面２２５を発熱素子１２０に向けて押圧する。これにより、受熱部２２０と発熱素子１２０とが、第１の接合面２２５を介して、より確実に密着し、より確実に熱的に接続する。
【０１４１】
以上の通り、本発明の第８の実施の形態における電子機器１０００Ｅでは、電子基板１００Ｅと、電子装置２００とを有する。電子基板１００Ｅは、発熱素子１２０を搭載可能な板状の基材１１０Ａを有する。電子装置２００は、電子基板１００Ｅを収容する。電子装置２００は、筐体２１０と、冷却構造とを有する。筐体２１０は、電子基板１００Ｅを収容する。冷却構造は、筐体２１０に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。この冷却構造は、受熱部２２０と、放熱部２３０と、熱伝達部（蒸気用チューブ２４０）とを備える。受熱部２２０は、発熱素子１２０の発熱を受熱する。放熱部２３０は、発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部（蒸気用チューブ２４０）は、受熱部２２０および放熱部２３０を接続し、発熱素子１２０の発熱を受熱部２２０から放熱部２３０へ伝達する。また、受熱部２２０は、発熱素子１２０に熱的に接続する第１の接合面２２５をさらに有する。そして、電子基板１００は、基材１１０上に押圧部５００を備える。この押圧部５００は、第１の接合面２２５を発熱素子１２０に向けて押圧する。
【０１４２】
このように、本実施形態では、電子基板１００は、基材１１０上に押圧部５００を備ええており、この押圧部５００は、第１の接合面２２５を発熱素子１２０に向けて押圧する。これにより、受熱部２２０の第１の接合面２２５と発熱素子１２０の天面１２５とが、互いに加圧された状態でより密着する。このため、受熱部２２０と発熱素子１２０とが、第１の接合面２２５を介して、より確実に熱的に接続する。この結果、発熱素子１２０の熱をより効率よく受熱部２２０へ伝熱することができる。
【０１４３】
また、本発明の第８の実施の形態における電子装置２００において、押圧部５００は、弾性部材により構成されている。これにより、押圧部５００により効率よく受熱部２２０を発熱素子１２０に向けて押圧することができる。
【０１４４】
＜第９の実施の形態＞
本発明の第９の実施の形態における電子装置２００Ｆの構成について、図に基づいて説明する。
【０１４５】
図２３は、本発明の第９の実施の形態における電子装置２００Ｆに電子基板１００Ｆを取り付けた状態を側面から視た構成を示す側面透視図である。図２４は、図２３の矢視Ｌを示す側面図である。図２５は、本発明の第９の実施の形態における電子装置２００Ｆを側面から視た構成を示す側面透視図である。図２６は、本発明の第９の実施の形態における電子基板１００Ｆの平面図である。また、電子装置２００Ｆと電子基板１００Ｆを含む機器全体は電子機器１０００Ｆを構成する。なお、図２３〜図２６では、図１〜図２２に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図２２に示した符号と同等の符号を付している。
【０１４６】
図２６に示されるように、電子基板１００Ｆは、板状の基材１１０と、発熱素子１２０が搭載される発熱素子搭載領域１２２とを含んで構成される。このとき、発熱素子１２０は、図２４に示されるように、例えば発熱素子用ソケット１２１を介して、基材１１０の発熱素子搭載領域１２２に取り付けられる。また、発熱素子１２０は、電子基板１００Ｆの発熱素子搭載領域１２２に対して、取り付けおよび取り外しをすることができる。
【０１４７】
また、図２５に示されるように、電子装置２００Ｆは、筐体２１０Ｂと、冷却構造とを含んで構成される。冷却構造は、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも、受熱部２２０Ａと、放熱部２３０Ａと、熱伝達部７００とを含んで構成されている。冷却構造は、筐体２１０Ｂに保持されている。
【０１４８】
ここで、筐体２１０Ｂは、電子基板１００Ｆを収容する。電子基板１００Ｆは、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、筐体２１０Ｂに挿抜可能に取り付けられる。図２３には、電子基板１００Ｆの挿抜方向Ｗを示す。すなわち、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００Ｆを筐体２１０Ｂ内に挿入することにより、電子基板１００Ｆを筐体２１０Ｂに取り付けることができる。逆に、鉛直方向Ｖに対して略垂直な方向に沿って、電子基板１００Ｆを筐体２１０Ｂから抜くことにより、電子基板１００Ｆを筐体２１０Ｂから取り外すことができる。
【０１４９】
受熱部２２０Ａは、発熱素子１２０の発熱を受熱する。また、図２４に示されるように、受熱部２２０Ａは、受熱部２２０Ａを構成する第１の接合面２２５を介して、発熱素子１２０に熱的に接続する。
【０１５０】
放熱部２３０Ａは、熱伝達部７００によって受熱部２２０Ａと熱的に接続しており、受熱部２２０Ａから受熱する発熱素子１２０の発熱を放熱する。
【０１５１】
熱伝達部７００は、発熱素子１２０の発熱を受熱部２２０Ａから放熱部２３０Ａへ伝達する。熱伝達部７００には、例えばヒートパイプを用いることができる。
【０１５２】
以上の通り、本発明の第９の実施の形態における電子装置２００Ｆは、筐体２１０Ｂと、冷却構造とを備えている。筐体２１０Ｂは、発熱素子１２０を搭載できる板状の基材１１０を有する電子基板１００Ｆを収容する。冷却構造は、筐体２１０Ｂに設けられ、発熱素子１２０を冷却する。この冷却構造は、受熱部２２０Ａと、放熱部２３０Ａと、熱伝達部７００とを備える。受熱部２２０Ａは、発熱素子１２０の発熱を受熱する。放熱部２３０Ａは、発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部７００は、受熱部２２０Ａおよび放熱部２３０Ａを接続し、発熱素子１２０の発熱を受熱部２２０Ａから放熱部２３０Ａへ伝達する。そして、受熱部２２０Ａは、発熱素子１２０に熱的に接続する第１の接合面２２５を有する。
【０１５３】
このように、本発明の第９の実施の形態における電子装置２００Ｆでは、冷却構造を構成する受熱部２２０Ａ、放熱部２３０Ａおよび熱伝達部７００が、筐体２１０Ｂに設けられている。そして、電子基板１００Ｆを筐体２１０Ｂに収容した後、受熱部２２０Ａの第１の接合面２２５が発熱素子１２０に取り付けられると、受熱部２２０Ａが第１の接合面２２５を介して発熱素子１２０に熱的に接続する。これにより、発熱素子１２０の発熱が、第１の接合面２２５を介して受熱部２２０Ａに効率よく伝達され、さらに放熱部２３０Ａに伝達される。この結果、本実施形態によれば、簡単な構成で、発熱素子１２０の発熱を効率よく放熱できる。すなわち、本実施形態では、冷却構造を採用しながらも、電子基板１００Ｆと筐体２１０Ｂとの熱的な接続を、受熱部２２０Ａの第１の接合面２２５を介して行うことにより、簡素な構成で実現することができる。このため、特許文献１や特許文献２に記載の技術と比較して、電子基板と筐体とを熱的に接続するのに、複雑な接続構造を必要とせず、実装スペースもコンパクトとすることができる。
【０１５４】
すなわち、受熱部２２０のみで熱的な接続を図る構成としたので、筐体２１０側に、別途、熱接続構造を設ける必要がない。第１の接合面２２５は、少なくとも発熱素子１２０の天面１２５の大きさに対応していればよいので、電子基板１００と筐体２１０の間で冷却風が妨げられることがない。その結果、発熱素子１２０を搭載した電子基板１００全体の発熱をより効率よく冷却することができる。
【０１５５】
なお、本実施形態の発明の電子装置は、例えばブレードサーバ（Blade server）に適用できる。ブレードサーバは、ラックマウント型サーバ（本実施形態の電子基板に相当）よりも更に薄型に構成されている。このため、ブレードサーバを用いることにより、筐体内部をラックマウント型サーバよりも更に高密度することができる。
【０１５６】
ブレードサーバは、ラックマウント型サーバで個別に搭載されていた電源ケーブルや、冷却用ファンや、外部インターフェイスなどを、筐体側に搭載し、各ブレードサーバがこれらを共用する。このため、各ブレードサーバに大量のＣＰＵやＭＣＵなどを搭載することができ、電力効率を高めることができる。
【０１５７】
一方、ブレードサーバを用いた場合、電源ケーブルや、冷却用ファンや、外部インターフェイスなどは、筐体の背面側に搭載されることが多い。この場合、筐体の背面側に放熱部を配置することは難しい。仮に、放熱部を筐体の背面側に設けることができたとしても、放熱部の大きさを、発熱素子の発熱を放熱するのに十分な大きさにすることできない。このような場合、筐体の背面側に設けた冷却ファンの送風量を大きくするなどの対策が必要となり、冷却ファンの消費電力が大きくなってしまう問題が生じる。
【０１５８】
そこで、上述した実施形態（特に第１〜６、第８および第９の実施の形態）の電子装置では、放熱部を筐体上面側に配置している。このため、ブレードサーバを用いた結果、電源ケーブルや、冷却用ファンや、外部インターフェイスなどが、筐体の背面側に集中して搭載される場合であっても、発熱素子の放熱経路を筐体の上部に形成することができる。この放熱経路では、発熱素子の発熱を、受熱部を介して放熱部に伝熱することで、発熱素子の発熱を放熱する。このように、筐体の上部に放熱経路を設けることで、筐体の背面側の冷却ファンの負荷が低減するので、消費電力の増加が抑制される。
【０１５９】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【０１６０】
上述の各実施形態では、電子基板を電子装置内に収容した後に、受熱部を発熱素子に貼り付けると説明した。しかしながら、これに限定されず、受熱部を発熱素子に貼り付けた後に、電子基板を電子装置内に収容してもよい。
【符号の説明】
【０１６１】
１００、１００Ａ、１００Ｂ  電子基板
１００Ｃ、１００Ｅ、１００Ｆ  電子基板
１１０、１１０Ａ  基材
１１１  開口部
１１２  裏面
１１３  表面
１２０  発熱素子
１２１  発熱素子用ソケット
１２５  天面
１３０  前面板
１８０  コネクタ
２００、２００Ａ、２００Ｃ、２００Ｄ、２００Ｆ  電子装置
２１０、２１０Ａ、２１０Ｂ  筐体
２１１、２１１Ａ  上面側仕切板
２１２  背面側仕切板
２１３  吸入口
２１４  排出口
２１５  ガイド溝
２２０、２２０ａ、２２０ｂ、２２０Ａ  受熱部
２２１  冷媒沸騰部
２２２  受熱部側フィン部
２２３  蒸気管
２２４  液管
２２５  第１の接合面
２３０、２３０ａ、２３０ｂ、２３０Ａ  放熱部
２３１  凝縮部
２３２  放熱部側フィン部
２３３  蒸気管
２３４  液管
２３９  放熱部取り付け用ビス
２４０  蒸気用チューブ
２４１  蒸気用ベローズチューブ
２５０  液用チューブ
２５１  液用ベローズチューブ
２６０、２６０Ａ  ファン部
２７０  電源部
２８０  コネクタ
３００  熱伝導性シート
４００  熱伝導性金属板
５００  押圧部
５１０  バネ部
５２０  土台部
５３０  接合部
６００  押圧部保持部
７００  熱伝達部
１０００、１０００Ａ、１０００Ｂ、１０００Ｃ  電子機器
１０００Ｄ、１０００Ｅ、１０００Ｆ  電子機器
【図１】
2013140864.tif 000003
【図２】
2013140864.tif 000004
【図３】
2013140864.tif 000005
【図４】
2013140864.tif 000006
【図５】
2013140864.tif 000007
【図６】
2013140864.tif 000008
【図７】
2013140864.tif 000009
【図８】
2013140864.tif 000010
【図９】
2013140864.tif 000011
【図１０】
2013140864.tif 000012
【図１１】
2013140864.tif 000013
【図１２】
2013140864.tif 000014
【図１３】
2013140864.tif 000015
【図１４】
2013140864.tif 000016
【図１５】
2013140864.tif 000017
【図１６】
2013140864.tif 000018
【図１７】
2013140864.tif 000019
【図１８】
2013140864.tif 000020
【図１９】
2013140864.tif 000021
【図２０】
2013140864.tif 000022
【図２１】
2013140864.tif 000023
【図２２】
2013140864.tif 000024
【図２３】
2013140864.tif 000025
【図２４】
2013140864.tif 000026
【図２５】
2013140864.tif 000027
【図２６】
2013140864.tif 000028