(57)【要約】【課題】集光レンズを上方向又は下方向に段階的に移動すると共にレーザ切断加工を連続的にかつ直線的に行ってカーフ幅が最小となる集光レンズの位置を能率よく検知し、レーザ加工を行うことのできるレーザ切断加工方法及び装置を提供する。【解決手段】レーザ加工ヘッド３からワークＷへレーザ光を照射してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、ワークＷのレーザ切断加工を行うに先立って、ワークＷに対して接近する方向又は離反する方向へ前記レーザ加工ヘッド３に備えた集光レンズ１１を段階的に移動して、ワークＷのレーザ切断を連続的にかつ直線的に行うと共にカーフ幅をその都度検出し、前記カーフ幅が最小幅のときの位置に前記集光レンズ１１を位置決めしてワークのレーザ切断を行うレーザ切断加工方法及び装置である。【選択図】図１
2013132646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、ワークのレーザ切断加工を行うに先立って、ワークに対して接近する方向又は離反する方向へ前記レーザ加工ヘッドに備えた集光レンズを段階的に移動して、ワークのレーザ切断を連続的にかつ直線的に行うと共にカーフ幅をその都度検出し、前記カーフ幅が最小幅のときの位置に前記集光レンズを位置決めしてワークのレーザ切断を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項２】
レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、
（ａ）ワークに対して接近する方向又は離反する方向へ集光レンズを段階的に移動して連続的にかつ直線的にレーザ切断を行う工程と、
（ｂ）レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工の進行方向の後側から切断された切断溝へ測定用光源から測定光を照射する工程と、
（ｃ）前記ワークからの前記測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出する工程と、
（ｄ）ワークのレーザ切断加工を行ったときの、ワークに対する集光レンズの接近離反位置と前記切断溝の幅寸法とを関連付けた位置・幅データをデータメモリに格納する工程と、
（ｅ）データメモリに格納された位置・幅データから幅寸法が最小の位置・幅データを検索する工程と、
（ｆ）検索された位置・幅データに基づいて、ワークに対する前記集光レンズの位置決めを行ってレーザ切断加工を行う工程と、
を備えていることを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項３】
レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、
（ａ）ワークに対して接近する方向又は離反する方向へ集光レンズを段階的に移動して連続的にかつ直線的にレーザ切断を行う工程と、
（ｂ）レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工の進行方向の後側から切断された切断溝へ測定用光源から測定光を照射する工程と、
（ｃ）前記ワークからの前記測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出する工程と、
（ｄ）前記レーザ加工ヘッドに備えた集光レンズをワークに対して次第に接近する毎に、又は次第に離反する毎に検出した切断溝が最小幅寸法のときの前記集光レンズの位置を検出する工程と、
（ｅ）切断溝の幅寸法が最小のときにおける集光レンズの位置に集光レンズの位置決めを行ってレーザ切断加工を行う工程と、
を備えていることを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項４】
ワークに対して相対的にＸ、Ｙ、Ｚ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッドを備えたレーザ切断加工装置であって、前記レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工の進行方向の後側から切断された切断溝へ測定光を照射するための測定用光源と、前記ワークからの前記測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出する幅検出手段と、当該幅検出手段によって検出した幅データと当該検出時の集光レンズの位置データとを関連付けて格納するデータメモリと、幅寸法が最小のデータを前記データメモリから検索する検索手段と、当該検索手段によって検索された最小幅データに関連付けられている集光レンズの位置へ集光レンズの位置決めを行うレンズ位置決め制御手段と、を備えていることを特徴とするレーザ切断加工装置。
【請求項５】
請求項４に記載のレーザ切断加工装置において、前記レーザ加工ヘッド、測定用光源及び幅検出手段は、平面視したときに一直線上に配置してあることを特徴とするレーザ切断加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば板状のワークのレーザ切断加工を行う方法及び装置に係り、さらに詳細には、レーザ切断加工時の切断溝の幅（カーフ幅）が最小になるように集光レンズの位置調節を行うとき、能率よく位置調節を行うことのできるレーザ切断加工方法及び装置に関する
【背景技術】
【０００２】
レーザ切断加工装置によって板状のワークの切断加工を行うとき、レーザ加工ヘッドに備えた集光レンズの焦点位置を、ワーク表面に対して適正の位置に位置決めする必要がある。すなわち、ワーク表面に対する焦点位置によって、切断溝の幅、切断面の傾斜、粗さなどが変化する。そこで、集光レンズの焦点位置を予め検出し、集光レンズをワーク表面に対して近接離反する方向へ位置調節して焦点位置の調節が行われている。
【０００３】
上述の場合、集光レンズの焦点位置検出や位置調節が厄介であるので、ワークに対して集光レンズの焦点位置を調節してレーザ切断加工を試験的に行って適正な焦点位置を検出することも提案されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平２−１６０１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記特許文献１に記載の構成は、ワーク表面から離れた位置から集光レンズを０．２mm接近する毎に実際のレーザ切断加工（スリット加工）を並列に行い、その都度切断溝幅（カーフ幅）をＣＣＤカメラによって検出し、切断溝幅が最小となる焦点位置（集光レンズの位置）を検出してレーザ切断加工を行う構成である。すなわち、集光レンズの位置を変更する毎に、ピアス加工、レーザ切断加工を行い、かつそのカーフ幅の検出を行うことを繰り返すものである。したがって、カーフ幅が最小となる焦点位置を検出するのに時間を要し、能率向上を図るにおいて問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前述のごとき従来の問題に鑑みてなされたもので、レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、ワークのレーザ切断加工を行うに先立って、ワークに対して接近する方向又は離反する方向へ前記レーザ加工ヘッドに備えた集光レンズを段階的に移動して、ワークのレーザ切断を連続的にかつ直線的に行うと共にカーフ幅をその都度検出し、前記カーフ幅が最小幅のときの位置に前記集光レンズを位置決めしてワークのレーザ切断を行うことを特徴とするものである。
【０００７】
また、レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、ワークに対して接近する方向又は離反する方向へ集光レンズを段階的に移動して連続的にかつ直線的にレーザ切断を行う工程（ａ）と、レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工の進行方向の後側から切断された切断溝へ測定用光源から測定光を照射する工程（ｂ）と、前記ワークからの前記測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出する工程（ｃ）と、ワークのレーザ切断加工を行ったときの、ワークに対する集光レンズの接近離反位置と前記切断溝の幅寸法とを関連付けた位置・幅データをデータメモリに格納する工程（ｄ）と、データメモリに格納された位置・幅データから幅寸法が最小の位置・幅データを検索する工程（ｅ）と、検索された位置・幅データに基づいて、ワークに対する前記集光レンズの位置決めを行ってレーザ切断加工を行う工程（ｆ）と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、ワークに対して接近する方向又は離反する方向へ集光レンズを段階的に移動して連続的にかつ直線的にレーザ切断を行う工程（ａ）と、レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工の進行方向の後側から切断された切断溝へ測定用光源から測定光を照射する工程（ｂ）と、前記ワークからの前記測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出する工程（ｃ）と、前記レーザ加工ヘッドに備えた集光レンズをワークに対して次第に接近する毎に、又は次第に離反する毎に検出した切断溝が最小幅寸法のときの前記集光レンズの位置を検出する工程（ｄ）と、切断溝の幅寸法が最小のときにおける集光レンズの位置に集光レンズの位置決めを行ってレーザ切断加工を行う工程（ｅ）と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、ワークに対して相対的にＸ、Ｙ、Ｚ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッドを備えたレーザ切断加工装置であって、前記レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工の進行方向の後側から切断された切断溝へ測定光を照射するための測定用光源と、前記ワークからの前記測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出する幅検出手段と、当該幅検出手段によって検出した幅データと当該検出時の集光レンズの位置データとを関連付けて格納するデータメモリと、幅寸法が最小のデータを前記データメモリから検索する検索手段と、当該検索手段によって検索された最小幅データに関連付けられている集光レンズの位置へ集光レンズの位置決めを行うレンズ位置決め制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記レーザ切断加工装置において、前記レーザ加工ヘッド、測定用光源及び幅検出手段は、平面視したときに一直線上に配置してあることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ワーク表面に対する集光レンズの焦点位置を段階的に変更すると共に直線的にレーザ切断加工を行うと同時にカーフ幅を検出することができる。したがって、ワークのレーザ切断加工を行うに先立って、ワークに対する集光レンズの位置とカーフ幅との関係を検知することができる。よって、最小のカーフ幅でもってのレーザ切断加工を能率よく開始することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係るレーザ切断加工装置の構成を概念的、概略的に示した説明図である。
【図２】ワーク上面に対する集光レンズの焦点位置とカーフ幅との関係を示した作用説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に概念的、概略的に示すように、本発明の実施形態に係るレーザ切断加工装置１は、レーザ加工ヘッド３に対して板状のワークＷをＸ、Ｙ軸方向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め手段５を備えている。この種のワーク移動位置決め手段５の構成は、従来のレーザ切断加工装置において既によく知られた構成であるから、上記ワーク移動位置決め手段５の詳細についての説明は省略する。また、前記ワークＷに対してレーザ加工ヘッド３を相対的にＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決めする手段としては、前記ワークＷを固定しレーザ加工ヘッドをＸ，Ｙ軸方向に移動位置決め自在とすることも可能である。
【００１４】
前記レーザ加工ヘッド３は、既に知られているように、前記ワークＷに対して接近離反する方向（図１においては上下方向）へ位置調節自在に設けられている。すなわち、前記レーザ加工ヘッド３は、サーボモータ７によって回転されるボールネジ９による作動機構やリニアモータ（図示省略）などのごときアクチュエータの作動によって、ワークＷに対して接近離反する方向に移動位置決めされるものである。そして、前記レーザ加工ヘッド３の内部には、レーザ発振器（図示省略）において発振されたレーザ光ＬＢを集光してワークＷへ照射する集光レンズ１１が備えられている。
【００１５】
前記集光レンズ１１は、レーザ加工ヘッド３に対して上下方向（ワークＷに対して接近離反する方向）へ位置調節可能に備えられている。レーザ加工ヘッド３に対して集光レンズ１１の位置を上下に調節する構成としては手動的に行うことも可能である。しかし、レーザ加工ヘッド３に、サーボモータ１３、ボールネジ１５やリニアモータなどのアクチュエータなどからなる集光レンズ位置調節機構を備えて、制御装置１７の制御のもとに自動的に位置調節可能な構成とすることが望ましいものである。
【００１６】
上記のごとき構成とすることにより、ワークＷの表面に対するレーザ加工ヘッド３の接近位置又は離反位置を一定に保持して、ワークＷの表面に対して前記集光レンズ１１の焦点位置を変更しようとする場合には、前記サーボモータ１３を正逆回転して、図１において集光レンズ１１を上下動すればよいものである。なお、ワークＷの表面に対して集光レンズ１１の上下位置の調節を手動的に行う場合には、前記サーボモータ７を正逆回転してレーザ加工ヘッド３と一体的に上下に調節することにより、ワークＷの表面に対する集光レンズ１１の焦点位置を自動的に変更することができるものである。
【００１７】
前記レーザ加工ヘッド３には、ワークＷに対してレーザ光ＬＢを照射してレーザ切断加工（スリット加工）を行ったときの切断溝幅（カーフ幅）を検出するための幅検出ユニット１９が備えられている。この幅検出ユニット１９は、レーザ切断加工された直後の切断溝の部分へ測定光を照射するための測定用光源２１と、前記ワークＷからの測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出するための幅検出手段２３とを備えている。前記測定用光源２１と前記幅検出手段２３は、相互の位置的関係を一定に保持してユニット化してあって、前記レーザ加工ヘッド３によるレーザ切断加工の進行方向（矢印Ａ方向）に対して後側に配置してある。そして、図１において平面視したとき、前記レーザ加工ヘッド３、幅検出手段２３及び測定用光源２１は、レーザ切断加工の進行方向と平行な一直線上に配置してある。
【００１８】
ところで、ワークに対してレーザ光ＬＢを照射してレーザ切断加工を行うと、ヒュームが発生するので、例えばＣＣＤカメラから構成してある前記幅検出手段２３によってレーザ切断加工後の切断溝を撮像して上記切断溝の幅（カーフ幅）を検出（測定）しようとする場合、前記ヒュームが発光するのでノイズとなり、良好な撮像画面を得ることが難しく、カーフ幅の検出を正確に行うことができない場合がある。
【００１９】
そこで、ある特定の波長範囲ではヒュームの発光する光の光強度以上の光強度を得ることのでき、単色性に優れているＬＤ又はＬＥＤを前記測定用光源２１として使用するものである。そして、前記測定用光源２１から発光された光は透過するが、測定用光源２１以外の波長帯の光成分をカットする狭帯域フィルタ２５を前記幅検出手段（ＣＣＤカメラ）２３に対応した位置に備えている。
【００２０】
したがって、レーザ加工ヘッド３からワークＷへレーザ光ＬＢを照射してワークＷのレーザ切断加工を行っているときに、切断加工された切断溝を含む周囲に、前記測定用光源２１から測定光を照射すると、その測定光の反射光は前記フィルタ２５を透過して幅検出手段２３としてのＣＣＤカメラに入射されるので、ＣＣＤカメラは前記切断溝は反射光のない黒い影として撮像し、切断溝の幅を検出することができるものである。なお、ヒュームの発する光は前記フィルタ２５によってカットされることとなり、ノイズの影響は小さくなるものである。
【００２１】
ところで、レーザ加工ヘッド３に備えられた前記集光レンズ１１の焦点距離は一定であり、当該集光レンズ１１の焦点位置をワークＷの表面（上面）よりも上方に予め位置決めし、前記焦点位置を段階的に下降位置決めする毎にレーザ切断加工を行うと、焦点位置がワークに近接して、ワークに照射されるビーム径が次第に小さくなるので、レーザ切断加工による切断溝の幅寸法は次第に小さくなる。そして、ワークＷの材質・厚さにもよるが、前記焦点位置がワーク上面又はワーク上面より僅かに下の位置に位置すると、前記切断溝の幅寸法は最小になる。その後、前記焦点位置がさらに下降すると、ワークＷに照射されるビーム径が再び大きくなるので、前記切断溝の幅寸法は次第に大きくなる。
【００２２】
そこで、ワークＷのレーザ切断加工を行う場合、ワークＷに対して集光レンズ１１を接近離反する方向に位置調節し、切断溝の幅が最小となる位置を予め検出する必要がある。この場合、前記特許文献１に記載の構成においては、集光レンズの位置を段階的に調節するごとに所定長さのレーザ切断加工を並列に行う毎に切断溝幅を検出して、切断溝幅が最小となる集光レンズの位置を検出している。この場合、レーザ切断加工を並列に行うための領域が比較的広くなると共に、ピアシング加工からレーザ切断加工を行うことを繰り返すこととなり、カーフ幅が最小となる焦点位置を検出するのに時間を要し、能率向上を図る上において問題がある。
【００２３】
そこで、本実施形態においては、前記レーザ加工ヘッド３を、ワークＷのレーザ切断加工を行う基準位置に位置決めした状態において、集光レンズ１１の焦点位置がワークＷの上面の上方に位置するように、予め定めた基準位置に位置決めする。そして、前記制御装置１７の制御のもとに、サーボモータ１３を回転して集光レンズ１１を予め設定してある下降寸法（例えば０．１mm）毎に段階的に下降する。上述のように、集光レンズ１１を段階的に下降するごとにレーザ切断加工を直線的にかつ連続的に行う。この際の段階的な下降位置は、サーボモータ１３に備えた位置検出手段としてのロータリーエンコーダ１３Ｅによって検出される。
【００２４】
前述のごとく、集光レンズ１１を段階的に下降してレーザ切断加工を行う毎に、前記幅検出手段２３によって切断溝幅（カーフ幅）を検出（測定）する。そして、前記段階的に下降した位置データと前記カーフ幅の検出データ（測定データ）は相互に関連付けられると共に、レーザ切断加工を行うワークＷの材質、板厚も関連付けて、前記制御装置１７に備えたデータメモリ２７に格納される。
【００２５】
上述のように、基準位置に対する集光レンズ１１の上下位置と切断溝幅とが関連付けてデータメモリ２７に格納されると、検索手段２９によって切断溝幅が最小のデータが検索される。そして、レンズ位置制御手段３１によって、切断溝幅が最小のデータに関連付けられている集光レンズ１１の上下方向の位置に集光レンズ１１が位置決めされる。そして、その後にワークＷのレーザ切断加工が行われることになる。したがって、切断溝幅を最小に保持してワークＷのレーザ切断加工が行われ得ることになるものである。
【００２６】
なお、前記検索手段２９によって検索したデータを、第２メモリ３３に格納することにより、同一材質、同一板厚のワークＷのレーザ切断を行うときには、第２メモリ３３に格納してあるデータによって集光レンズ１１の上下方向の位置決めを行ってレーザ切断加工を行うことができる。したがって、さらなる能率向上を図ることができるものである。
【００２７】
なお、前記説明は、レーザ加工ヘッド３に対して集光レンズ１１を相対的に上下に位置調節する場合について説明した。しかし、レーザ加工ヘッドには集光レンズ１１を内装し、レーザ加工ヘッド３自体を上下に調節して、ワークＷの上面に対する集光レンズ１１の焦点位置を調節する場合もある。この場合、レーザ加工ヘッド３が上下動すると、幅検出ユニット１９も一体的に上下動することとなり、ワークＷの上面と幅検出ユニット１９との間の距離が変化することになる。
【００２８】
したがって、上記の場合には、レーザ加工ヘッド３に対して幅検出ユニット１９を相対的に上下動可能に構成する。すなわち、前記レーザ加工ヘッド３に備えた例えばサーボモータ３５、ボールネジ３７などからなる上下作動装置によってレーザ加工ヘッド３に対して幅検出ユニット１９を上下動する構成とする。そして、前記サーボモータ７によってレーザ加工ヘッド３が上下動されたときに、前記サーボモータ３５によって前記レーザ加工ヘッド３の移動方向と逆方向に同速度でもって同距離だけ上下動する。
【００２９】
上記構成により、ワークＷに対してレーザ加工ヘッド３を上下動することによって集光レンズ１１の焦点位置を上下に変更する場合であっても、ワークＷの上面に対する幅検出ユニット１９の高さ位置は一定高さ位置に保持されるものであり、ワークＷにレーザ光を照射してレーザ切断加工を行ったときの切断溝幅を同一条件でもって検出（測定）できることとなるものである。
【００３０】
以上のごとき構成において、集光レンズ１１の焦点位置を、ワークＷの表面（上面）から上方に離れた所定位置Ｈ１（図２参照）に位置決めしてワークＷに第１回目のレーザ切断加工Ｃ１を直線的に行うと共に、レーザ切断加工された切断溝の位置へ測定用光源２１から測定光を照射し、幅検出手段２３によって切断溝幅（カーフ幅）Ｋ１を検知（測定）する。そして、このときの焦点位置の高さ位置Ｈ１、カーフ幅Ｋ１のデータは互いに関連付けてデータメモリ２７に格納される。
【００３１】
次に、予め設定されている下降寸法だけ集光レンズ１１を下降し、高さ位置Ｈ２に焦点位置を位置決めして、レーザ切断加工Ｃ２を連続して直線的に行うと共に、レーザ切断加工Ｃ２時のカーフ幅Ｋ２を検出し、この高さ位置Ｈ２、カーフ幅Ｋ２を関連付けて前記データメモリ２７に格納する。そして、集光レンズ１１の焦点位置を段階的にＨ３、Ｈ４、Ｈ５の高さ位置に位置決めする毎に、連続してレーザ切断加工Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５を直線的に行うと共に、各レーザ切断加工時Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５におけるカーフ幅Ｋ３、Ｋ４、Ｋ５をそれぞれ検出し、それぞれの高さ位置Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５とＫ３、Ｋ４、Ｋ５とをそれぞれ関連付けて前記データメモリ２７に格納する。
【００３２】
前述のように、集光レンズ１１の焦点位置の高さ位置Ｈ１〜Ｈ５のデータとカーフ幅Ｋ１〜Ｋ５のデータとをそれぞれ関連付けてデータメモリ２７に格納した後、検索手段２９によってカーフ幅が最小のカーフ幅Ｋ３のデータを検索する。そして、このカーフ幅Ｋ３のデータに関連付けてある高さ位置Ｈ３のデータに基づいて、集光レンズ１１の上下方向の位置決めを行って、ワークＷのレーザ切断加工を行うことにより、カーフ幅Ｋ３が最小の条件でもってレーザ切断加工を行うことができるものである。
【００３３】
既に理解されるように、レーザ切断加工を行うことによってワークＷのスクラップとなる部分に、ワークＷの上面に対する集光レンズ１１の高さ位置を段階的に変更するごとに連続的に直線的にレーザ切断加工を行い、集光レンズ１１の高さ位置を段階的に変更する毎にレーザ切断加工されたカーフ幅を検出するものであるから、レーザ切断加工と同時的にカーフ幅を検出することができるものである。そして、カーフ幅が最小となる集光レンズの位置を検出するものであるから、カーフ幅を最小としてのレーザ切断加工を容易に実施し得るものである。
【００３４】
また、前記構成によれば、ワークＷのレーザ切断加工を行っているときにカーフ幅を検出することも可能であり、例えばカーフ幅が常に許容範囲内にあるか否かの監視を行うことも可能である。この際にもワークＷに対するレーザ加工ヘッド３の相対的な移動によるレーザ切断加工の進行方向に対して幅検出ユニット１９を常に後側にする必要がある。そのために幅検出ユニット１９を加工ヘッド３の周りに旋回可能とする旋回駆動機構（図示せず）を設けることで、所定の制御装置の指令によりレーザ切断加工の進行方向に対して常にレーザ加工ヘッド３の後側に幅検出ユニット１９を位置調整可能とすることができるものである。
【００３５】
さらに、前記構成によれば、前記レーザ加工ヘッド３、測定用光源２１及び幅検出手段としてのＣＣＤカメラ２３は、前記レーザ加工ヘッド３によるレーザ切断加工の進行方向の後側に、上記進行方向と平行な方向に一直線上に配置してあるから、前記測定用光源２１から照射された測定光は、レーザ切断加工によってワークＷに形成された切断溝における切断面と平行に進むこととなり、前記切断面からの反射が抑制される。したがって、切断面からの反射光に起因するノイズを抑制することができ、ＣＣＤカメラ２３によって切断溝を撮像したときに、切断溝の輪郭を鮮明に撮像できることになるものである。
【００３６】
なお、本発明は、前述したごとき実施形態のみに限るものではなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態でもって実施可能なものである。すなわち、前述のごとく、集光レンズ１１の高さ位置をＨ１〜Ｈ５に段階的に変更するごとに、連続して直線的にレーザ切断を行い、カーフ幅Ｋ１〜Ｋ５を検出するときに、前回検出したカーフ幅Ｋ１と今回のカーフ幅Ｋ２とを比較する。そして、Ｋ１＞Ｋ２のときには、今回のカーフ幅Ｋ２と次回に検出したカーフ幅Ｋ３とを比較することを繰り返し、前回のカーフ幅よりも次回のカーフ幅が大きくなったとき（例えばＫ３＜Ｋ４）、前回のカーフ幅が最小のカーフ幅であるものとし、前回のカーフ幅（最小のカーフ幅）の位置に対応した位置へ集光レンズを位置決めしてレーザ切断加工を行うことも可能である。
【００３７】
また、前記説明においては、集光レンズ１１を段階的に下降する場合について説明したが、逆に、集光レンズを段階的に上昇してレーザ切断加工を行ってカーフ幅を検出することも可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１    レーザ切断加工装置
３    レーザ加工ヘッド
５    ワーク移動位置決め手段
７，１３，３５    サーボモータ
９，１５，３７    ボールネジ
１１    集光レンズ
１７    制御装置
１９    幅検出ユニット
２１    測定用光源
２３    幅検出手段
２５    狭帯域フィルタ
２７    データメモリ
２９    検索手段
３１    レンズ位置制御手段
３３    第２メモリ
【図１】
2013132646.tif 000003
【図２】
2013132646.tif 000004