(57)【要約】【課題】特性のばらつきが少なく、小型で高容量の電子部品を、低コストで製造することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】グリーンシートに所定パターンで電極ペースト膜を形成する工程と、グリーンシートを積層して積層体４ａを準備する工程と、積層体を、支持基板３６の粘着層３４に付着する工程と、積層方向と直交する第１方向に沿って、支持基板は切断せずに積層体を切断して端子電極接続面１５ａ，１５ｂを形成し、積層方向および第１方向と直交する第２方向に沿って、積層体および支持基板を切断してギャップ面１６を形成し、支持基板と一体化された棒状体３８を得る工程と、ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の棒状体３８を並べ、ギャップ面１６に、セラミックペースト４２を塗布する工程と、粘着層の粘着力を弱め、積層体２ａと支持基板３６とを分離する工程とを有することを特徴とする。【選択図】  図６
2013026257.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼成後にセラミック層となるグリーンシートの表面に、所定パターンで、焼成後に内部電極層となる電極ペースト膜を形成する工程と、
前記電極ペースト膜が形成された前記グリーンシートを積層して積層体を準備する工程と、
前記積層体を、支持基板の粘着層に付着する工程と、
前記セラミック層の積層方向と直交する第１方向に沿って、前記支持基板は切断せずに前記積層体を切断して端子電極接続面を形成し、前記積層方向および前記第１方向と直交する第２方向に沿って、前記積層体および前記支持基板を切断してギャップ面を形成し、前記支持基板と一体化された棒状体を得る工程と、
前記ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の前記棒状体を並べ、前記ギャップ面に、セラミックペーストを塗布する工程と、
前記粘着層の粘着力を弱め、前記積層体と前記支持基板とを分離する工程とを有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記端子電極接続面には、一対の端子電極とそれぞれ接続されるべき前記電極ペースト膜の接続端がそれぞれ露出し、しかも、前記第２方向に沿って対向する前記ギャップ面には、前記電極ペースト膜の側端が露出するように、前記積層体を切断することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
整列用基板の表面に、前記棒状体同士を、前記棒状体に付着している前記支持基板を介して互いに密着するように並べることを特徴とする請求項１または２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記セラミックペーストは、スクリーン印刷により所定パターンで塗布されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記粘着層は、熱により粘着力が低下する粘着層、紫外線により粘着力が低下する粘着層、または水溶性粘着層のいずれか１種または複数種類の組み合わせからなる構成であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記粘着層の粘着力を弱めた後に、前記棒状体に外力を加えて、前記積層体と前記支持基板とを分離することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記積層体を前記支持基板から分離して得られた素子本体を、バレル研磨する工程をさらに有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記支持基板は、前記第２方向に沿って、予め切断してあることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば積層セラミックコンデンサのような積層型電子部品を製造する場合には、セラミックグリーンシートに電極ペーストを所定パターンで印刷した後で、セラミックグリーンシートを積層して積層体を製造し、積層体を所定サイズに切断する工程を必要とする。しかしながら、従来の方法では、電極ペーストの印刷ばらつき、積層ずれ、切断ずれなどが原因で、コンデンサの容量に寄与する内部電極層の対向領域の面積にばらつきが生じやすく、コンデンサの容量のばらつきが生じてしまうという課題を有している。
【０００３】
そこで、帯状に連続した電極ペースト膜が形成されたグリーンシートを積層して積層体を製造し、その積層体を切断して積層体チップを作製した後で、個々の積層体チップが所定方向を向くように並べて、絶縁性のギャップ領域を形成することにより、容量のばらつきが小さい電子部品を製造する技術が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に示す技術では、切断後にバラバラとなった積層体チップを、一個ずつ方向をそろえて並べる必要があるために手間がかかり、製造コストが高くなるという課題を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２６７９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、特性のばらつきが少なく、小型で高容量の電子部品を、低コストで製造することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、
焼成後にセラミック層となるグリーンシートの表面に、所定パターンで、焼成後に内部電極層となる電極ペースト膜を形成する工程と、
前記電極ペースト膜が形成された前記グリーンシートを積層して積層体を準備する工程と、
前記積層体を、支持基板の粘着層に付着する工程と、
前記セラミック層の積層方向と直交する第１方向に沿って、前記支持基板は切断せずに前記積層体を切断して端子電極接続面を形成し、前記積層方向および前記第１方向と直交する第２方向に沿って、前記積層体および前記支持基板を切断してギャップ面を形成し、前記支持基板と一体化された棒状体を得る工程と、
前記ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の前記棒状体を並べ、前記ギャップ面に、セラミックペーストを塗布する工程と、
前記粘着層の粘着力を弱め、前記積層体と前記支持基板とを分離する工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明では、第２方向に沿って積層体および支持基板を切断することにより、積層体の切断面にギャップ面が形成される。すなわち、ギャップ面において、電極ペースト膜の端部が揃うことになる。また、第１方向に沿って積層体を切断することにより、積層体は個々のチップ（焼成前のグリーンチップ）となるが、支持基板は第１方向に沿って切断しないので、第１方向に長い長方形状の支持基板の表面に、粘着層を介して個々のチップが整列した棒状体を得ることができる。
【０００９】
次に、ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の棒状体を並べる。上述したように、棒状体には、支持基板を介して多数のチップが整列している。このため、複数のチップのギャップ面に、セラミックペーストを、一度に均一の厚みで塗布することができる。その後、支持基板の粘着層の粘着力を弱めることにより、ギャップ面にセラミックペースト膜が形成されたチップをバラバラにすること（個片化）ができる。このため、個々のチップを得るまでの工程の手間を、大幅に削減できる。なお、上述したセラミックペーストで塗った部分が、焼成後に、ギャップ領域となる。
【００１０】
また、ギャップ面において、電極ペースト膜の端部が揃っているので、ギャップ領域の厚みを、従来に比べ薄くすることができる。そのため、電子部品をより小型化することができる。また、電子部品のサイズを小さくしても、対向する内部電極層の対向面積を大きくすることができ、静電容量を向上させることができる。
【００１１】
また、本発明では、ギャップ面において、電極ペースト膜を露出させてからギャップ領域を形成するので、ギャップ領域から電極ペースト膜がはみ出すことは無く、ギャップ領域を均一な厚みで形成することができる。そのため、ギャップ領域による内部電極層の保護効果が向上する。たとえば焼成後のチップの端子電極接続面に、端子電極となるメッキを施しても、チップ内部にメッキ液が浸入することがなく、ショート不良を防止することができる。また、電子部品の使用状態において、内部電極を有効に保護することができる。
【００１２】
好ましくは、前記端子電極接続面には、一対の端子電極とそれぞれ接続されるべき前記電極ペースト膜の接続端がそれぞれ露出し、しかも、前記第２方向に沿って対向する前記ギャップ面には、前記電極ペースト膜の側端が露出するように、前記積層体を切断する。
【００１３】
上記のように積層体を切断することにより、少なくともギャップ面での切断ずれを考慮する必要がなくなる。たとえば、一方の端子電極接続面には、一方の端子電極と接続する電極ペースト膜の接続端のみが露出すべきであり、他方の端子電極接続面には、他方の端子電極と接続する電極ペースト膜の接続端のみが露出すべきであるため、切断ずれが生じないように切断する必要がある。これに対して、ギャップ面では、上記のように電極ペースト膜が露出するように積層体を切断し、その後にギャップ領域を形成するので、切断ずれが生じても問題がない。
【００１４】
好ましくは、整列用基板の表面に、前記棒状体同士を、前記棒状体に付着している前記支持基板を介して互いに密着するように並べる。
【００１５】
棒状体同士を上記のように並べることで、複数の棒状体に対し、ギャップ面に一度にセラミックペーストを塗布することができ、大量のチップを効率良く製造することができる。しかも、粘着層の粘着力を弱めた後には、隣り合う棒状体同士は、支持基板を介して配列してあるために、チップの個片化を自動的に行うことができる。
【００１６】
好ましくは、前記セラミックペーストは、スクリーン印刷により所定パターンで塗布される。これにより、支持基板の切断面にはセラミックペーストを塗布せずに、積層体のギャップ面にのみセラミックペーストを塗布することができる。そのため、粘着層の粘着力を弱めた後のチップの個片化に際して、外力などを加えることなく、チップの個片化が可能となる。
【００１７】
前記粘着層の粘着力を弱めた後に、前記棒状体に外力を加えて、前記積層体と前記支持基板とを分離しても良い。好ましくは、前記粘着層は、熱により粘着力が低下する粘着層、紫外線により粘着力が低下する粘着層、または水溶性粘着層などで構成してある。
【００１８】
粘着層が熱により粘着力が低下する粘着層であれば、積層体を加熱するのみで、チップから支持基板を剥離できる。また、粘着層が紫外線により粘着力が低下する粘着層であれば、紫外線を照射するのみで、チップから支持基板を剥離できる。また、粘着層が水溶性粘着層であれば、水処理するのみで、チップから支持基板を剥離できる。また、これらの機能を有する樹脂成分を混合させたものを用いてもよく、この場合は、各種条件の組み合わせを最適化することで簡便に粘着力を低下させることが可能となる。
【００１９】
好ましくは、前記積層体を前記支持基板から分離して得られた素子本体を、バレル研磨する工程をさらに有する。これにより、チップの角部を研磨して除くことができ、その後の製造工程（脱バインダ、および焼成処理など）、または製品使用時において、チップにクラックが発生することを防止できる。
【００２０】
前記支持基板は、前記第２方向に沿って、予め切断してあっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法で製造した積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図２】図２は、図１に示すII−II断面図である。
【図３】図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサの一製造工程で、電極ペーストが形成されたグリーンシートを積層した積層体を説明する断面図である。
【図４】図４は、図３に示す積層体を、支持基板の粘着層に付着する工程を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示した切断線に沿って積層体を切断した状態を誇張してある斜視図である。
【図６】図６は、図５に示すそれぞれの棒状体を、整列用基板の表面に並べた状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６に示す棒状体の一方のギャップ面に、セラミックペーストを塗布した状態を示す斜視図である。
【図８】図８は、図７に示す棒状体の他方のギャップ面に、セラミックペーストを塗布した状態を示す斜視図である。
【図９】図９（Ａ）は、図８に示すIXＡ−IXＡ断面図、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）に示す棒状体の粘着層の粘着力を弱めた後の状態を示す断面図、図９（Ｃ）は、グリーンチップを個片化した様子を示す断面模式図である。
【図１０】図１０は、図６に示す棒状体の一方のギャップ面に、スクリーン印刷により、セラミックペーストを印刷している状態を示す斜視図である。
【図１１】図１１（Ａ）は、スクリーン印刷によってセラミックペーストが印刷された棒状体の断面図、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）に示す棒状体の粘着層の粘着力を弱めた後の状態を示す断面図、図１１（Ｃ）は、グリーンチップを個片化した様子を示す断面模式図である。
【図１２】図１２は、本発明の他の実施形態で電子部品を製造する一工程を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
第１実施形態
まず、本発明の実施形態に係る方法により製造される積層型電子部品の一実施形態として、セラミック層としての誘電体層を有する積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
【００２３】
図１に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、素子本体４と、素子本体４の第１端子電極接続面１５ａの外側に形成してある第１端子電極６と、素子本体４の第２端子電極接続面１５ｂの外側に形成してある第２端子電極８とを有している。第１端子電極接続面１５ａと第２端子電極接続面１５ｂとは、Ｘ軸方向に相互に対向している。素子本体４は、第１内部電極層１２および第２内部電極層１３を有し、第１内側誘電体層１０および第２内側誘電体層１１の間に、これらの内部電極層１２，１３が交互に積層してある。
【００２４】
素子本体４は、その積層方向（Ｚ軸方向）の両端面に、外側誘電体層１４を有する。交互に積層される一方の第１内部電極層１２の接続端１２ａは、素子本体４の第１端子電極接続面１５ａに露出し第１端子電極６に電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の第２内部電極層１３の接続端１３ａは、素子本体４の第２端子電極接続面１５ｂに露出し第２端子電極８に電気的に接続してある。
【００２５】
図２に示すように、第２端子電極接続面１５ｂには、Ｚ軸方向に所定間隔で第２内部電極層１３の接続端１３ａが露出している。第２内部電極層１３は、Ｙ軸方向に沿って直線状に形成され、各側端１３ｂは、Ｙ軸に略垂直なギャップ面１６に沿って一列に配置してある。各ギャップ面１６のＹ軸方向外側には、それぞれギャップ領域１７が形成してある。
【００２６】
なお、第１端子電極接続面１５ａに関しても、図２と同様であり、第１端子電極接続面１５ａには、Ｚ軸方向に所定間隔で第１内部電極層１２の接続端１２ａが露出している。第１内部電極層１２は、Ｙ軸方向に沿って直線状に形成され、各側端１２ｂは、Ｙ軸に略垂直なギャップ面１６に沿って一列に配置してある。各ギャップ面１６のＹ軸方向外側には、それぞれギャップ領域１７が形成してある。
【００２７】
第１および第２内側誘電体層１０，１１、外側誘電体層１４およびギャップ領域１７の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各内側誘電体層１０，１１の厚みは、特に限定されないが、０．５μｍ〜数十μｍのものが一般的である。また、外側誘電体層１４からなる外層部の厚みは、特に限定されないが、好ましくは１０〜２００μｍの範囲である。
【００２８】
第１および第２端子電極６，８の材質も特に限定されないが、通常、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｉｒ，Ｓｎ，Ｔｉ等の少なくとも１種、又はそれらの合金を用いることができる。通常は、Ｃｕ，Ｃｕ合金、Ｎｉ又はＮｉ合金等や、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ合金等が使用される。端子電極６，８の厚みも特に限定されないが、例えば、５〜３０μｍ程度とすることができる。
【００２９】
積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ２は、通常、縦０．２〜５．７ｍｍ×横０．１〜５．０ｍｍ×厚み０．１〜３．２ｍｍ程度である。
【００３０】
次に、本発明の一実施形態としての積層セラミックコンデンサ２の製造方法について説明する。
【００３１】
まず、図３に示すシート積層体４ａを形成する。このシート積層体４ａを形成するために、第１内部電極パターン１２ｃが形成される第１グリーンシート１０ａと、第２内部電極パターン１３ｃが形成される第２グリーンシート１１ａを交互に積層し、シート積層体４ａを形成する。
【００３２】
グリーンシート１０ａ，１１ａを形成するための誘電体用ペーストは、通常、セラミック粉末と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。
【００３３】
なお、有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダは特に限定されず、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等の通常の各種バインダから適宜選択すればよい。
【００３４】
内部電極パターン１２ｃ，１３ｃは、グリーンシート１０ａ，１１ａの表面に形成される。内部電極パターン１２ｃ，１３ｃを形成するための内部電極用ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電材、あるいは焼成後に導電材となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネート等と、上記した有機ビヒクルとを混練して調製する。なお、内部電極用ペーストには、必要に応じて、共材としてセラミック粉末が含まれていても良い。共材は、焼成過程において導電性粉末の焼結を抑制する作用を奏する。
【００３５】
グリーンシート１０ａ，１１ａは、上記の誘電体用ペーストを用いたドクターブレード法などで形成される。また、グリーンシート１０ａ，１１ａの各表面に内部電極パターン１２ｃ，１３ｃを形成するには、上記の内部電極用ペーストを用いてスクリーン印刷などを行えばよい。
【００３６】
シート積層体４ａにおける第１グリーンシート１０ａは、最終的には図１に示す第１内側誘電体層１０となる部分であり、第２グリーンシート１１ａは、最終的には図１に示す第２内側誘電体層１１となる部分である。また、第１内部電極パターン１２ｃは、最終的には図１に示す第１内部電極層１２となる部分であり、第２内部電極パターン１３ｃは、最終的には図１に示す第２内部電極層１３となる部分である。
【００３７】
図３では、図示の容易化のために、シート積層体４ａにおける内部電極パターン１２ｃおよび１３ｃの積層数を少なく図示してあるが、数層から数百層と自由に設定することができる。
【００３８】
なお、シート積層体４ａにおける積層方向Ｚの両端部には、外側誘電体層１４となるべきグリーンシート１４ａが積層してある。シート積層体４ａにおける積層方向Ｚの厚みは、焼成後において、図１に示す素子本体４の厚みに対応する。
【００３９】
図３に示すように、シート積層体４ａにおいて、第１内部電極パターン１２ｃと第２内部電極パターン１３ｃは、パターン１２ｃ，１３ｃの電極長手方向Ｘ（積層方向Ｚに垂直な方向）に沿って、半パターンずらしてある長方形の繰り返しパターンである。第１内部電極パターン１２ｃと第２内部電極パターン１３ｃは、Ｘ軸およびＺ軸に垂直なＹ軸方向に、連続して形成してある。
【００４０】
次に、シート積層体４aを、図４に示すように、シート積層体４aの積層方向片面を、支持基板３６の粘着層３４の表面に付着させる。支持基板３６は、支持フィルム層３２と、粘着層３４とで構成されている。支持フィルム層３２の材質としては、特に限定されないが、ＰＥＴ等を用いることが好ましい。粘着層３４は、熱により粘着力が低下する粘着層、紫外線により粘着力が低下する粘着層、または水溶性粘着層などで構成してあることが好ましい。熱により粘着力が低下する粘着層は、熱発泡樹脂で構成されることが好ましい。紫外線により粘着力が低下する粘着層は、ＵＶ樹脂で構成されることが好ましい。水溶性粘着層は、水溶性樹脂で構成されることが好ましい。また、粘着層として、上記の熱、紫外線、水溶性等の機能によって粘着力が低下する複数の樹脂成分を混合させたものを用いても良い。その場合は、加熱や紫外線照射、水分の付与等の各種条件の組み合わせを最適化することで、単独の機能を有する粘着層の粘着力を低下させる場合よりも短時間で粘着力を低下させることが可能となる。なお、本実施形態では、粘着層３４は、熱により粘着力が低下する粘着層であるとして説明を行う。
【００４１】
次に、図４に示すように、第１方向（Ｘ軸方向）に沿う第１切断線３０ｘに沿って、シート積層体４ａの切断を行う。さらに、第２方向（Ｙ軸方向）に沿う第２切断線３０ｙに沿って、シート積層体４ａの切断を行う。なお、第２切断線３０ｙに沿って、シート積層体４ａの切断を行い、次に、第１切断線３０ｘに沿って、シート積層体４ａの切断を行っても良く、切断の順序は、上述した順序に限定されない。第２切断線３０ｙに沿ってシート積層体４ａを切断する際には図５に示すように、シート積層体４ａから支持フィルム層３２に至るまで、完全に切断する。そして、図４に示すように、第１切断線３０ｘに沿って切断する際には、図５に示すように、少なくともシート積層体４ａが完全に切断されるようにし、しかも支持フィルム層３２が切断されないようにする。
【００４２】
このような切断を行った結果、図５に示すように、個々のグリーンチップ２ａが支持フィルム層３２の上に粘着層３４を介して接着されたＸ軸方向に長い直方体の棒状体３８を、複数個得ることができる。
【００４３】
次に、図６に示すように、ギャップ面１６が同一平面に配置されるように、印刷保持板４０の表面４０ａ上に、複数の棒状体３８を、支持基板３６を介して密着するように並べ、棒状体群３８ａを作る。棒状体群３８ａは、グリーンチップ２ａがＸ軸方向およびＺ軸方向にマトリックス状に密に並ぶことで構成されている。なお、棒状体群３８ａにおけるグリーンチップ２ａ相互間には、支持基板３６が介在される。
【００４４】
次に、図７に示すように、焼成後にギャップ領域１７となるセラミックスラリー４２を、たとえばドクターブレード法によって、ギャップ面１６が並んだ面の全体に塗布する。次に、セラミックスラリー４２の塗布膜を乾燥させた後に、図８に示すように、棒状体群３８ａを、図８に矢印で示すように１８０°回転させて、印刷保持板（図示省略）の上に配置する。この時にも、焼成後にギャップ領域１７となるセラミックスラリー４２を、たとえばドクターブレード法によって、ギャップ面１６が並んだ平面の全体に塗布する。その後、セラミックスラリー４２の塗布膜を乾燥させる。両面のギャップ面にセラミックスラリー４２を塗布・乾燥させた状態を、図９（Ａ）に、図８のIXＡ−IXＡ断面で示す。
【００４５】
次に、棒状体群３８ａを加熱し、図９（Ｂ）に示すように、粘着層（熱発泡層）３４を除去する。加熱温度は、粘着層３４の粘着力が低下する温度であれば特に限定されないが、たとえば９０〜１５０℃であることが好ましい。なお、粘着層３４は、必ずしも完全に除去されなくても良く、グリーンチップ２ａおよび支持フィルム層３２との接触面積を小さくすることで、剥離しやすくなればよい。図９（Ｂ）の図示では、粘着層３４は、完全に無くなっている状態を示している。この時、乾燥したセラミックスラリー４２の塗布膜は、個々のグリーンチップ２ａ同士を連結している。
【００４６】
次に、棒状体群３８ａに軽く外力を与え、上記連結された部分を破断し、グリーンチップ２ａを個片化する（図９（Ｃ））。好ましくは、個片化されたグリーンチップ２ａに対し、たとえばバレル研磨を施す。これにより、グリーンチップ２ａの角部が削れてＲが形成され、クラックなどの発生を防止することができる。バレル研磨で、角部にＲを形成することにより、グリーンチップ２ａの角部を研磨して除くことができ、その後の製造工程（脱バインダ、および焼成処理など）、または製品使用時において、チップにクラックが発生することを防止できる。
【００４７】
研磨後に脱バインダ処理、続いて、グリーンチップ２ａの焼成を行う。脱バインダ処理および焼成は一般的な条件で行う。
【００４８】
上記のようにして得られたコンデンサ素子本体の端子電極接続面１５ａ，１５ｂに、たとえばバレル研磨やサンドブラストなどにより端面研磨を施し、端子電極用ペーストを塗布して焼き付け、必要に応じ、めっき処理を行い、図１に示す第１端子電極６、第２端子電極８を形成する。
【００４９】
このようにして製造された本実施形態の積層セラミックコンデンサ２は、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
【００５０】
本実施形態では、図４に示すように、第２方向（Ｙ軸方向）に沿ってセラミック積層体４ａおよび支持基板３６を切断することにより、セラミック積層体４ａの切断面にギャップ面１６が形成される。すなわち、ギャップ面１６において、第１内部電極層１２および第２内部電極層１３の側端１２ｂ，１３ｂが揃うことになる。
【００５１】
また、第１方向（Ｘ軸方向）に沿ってセラミック積層体４ａを切断することにより、セラミック積層体４ａは個々のチップ（焼成前のグリーンチップ２ａ）となるが、支持フィルム層３２は第１方向に沿って切断しないので、Ｘ軸方向に長い長方形状の支持フィルム層３２の表面に、粘着層３４を介して個々のグリーンチップ２ａが整列した棒状体３８を得ることができる。
【００５２】
次に、図６に示すように、ギャップ面１６が同一平面に配置されるように複数の棒状体３８を並べる。上述したように、棒状体３８には、支持基板３６を介して多数のグリーンチップ２ａが整列している。棒状体３８同士を上記のように並べるため、複数のグリーンチップ２ａのギャップ面１６に、セラミックペースト４２を、一度に均一の厚みで塗布することができ、大量のグリーンチップ２ａを効率良く製造することができる。
【００５３】
その後、支持基板３６の粘着層３４の粘着力を弱める。熱によって粘着層３４の粘着力を弱めた後には、隣り合う棒状体３８同士は、支持フィルム層３２を介して配列してあるために、グリーンチップ２ａの個片化を自動的に行うことができる。このため、個々のグリーンチップ２ａを得るまでの工程の手間を、大幅に削減できる。なお、上述したセラミックペースト４２で塗った部分が、焼成後に、ギャップ領域１７となる。
【００５４】
また、ギャップ面１６において、第１内部電極層１２および第２内部電極層１３の側端部１２ｂ，１３ｂが揃っているので、ギャップ領域１７のＹ軸方向厚みＷＯを、従来（５０〜６０μｍ）に比べ薄くすることができる。本実施形態では、ギャップ領域１７の厚み（ギャップ面１６から素子本体４のＹ軸方向外表面までの厚み）ＷＯを、ＷＯ＝１．０〜３０μｍにすることができる。ただし、電子部品として利用する際の耐湿性や強度等を考慮すると、焼結後の厚みが５.０μｍ以上となるようにすることが好ましい。本実施形態では、ギャップ領域１７のＹ軸方向厚みＷＯをＺ軸方向に沿って均一にすることができる。そのため、積層セラミックコンデンサ２を、より小型化することができる。また、積層セラミックコンデンサ２のサイズを小さくしても、対向する内部電極層（第１内部電極層１２および第２内部電極層１３）の対向面積を大きくすることができ、静電容量を向上させることができる。
【００５５】
また、本実施形態では、ギャップ面１６において、電極ペースト膜（第１内部電極パターン１２ｃおよび第２内部電極パターン１３ｃ）を露出させてからギャップ領域１７を形成する。したがって、ギャップ領域１７から電極ペースト膜（第１内部電極パターン１２ｃおよび第２内部電極パターン１３ｃ）がはみ出すことは無く、ギャップ領域１７を均一な厚みで形成することができる。そのため、ギャップ領域１７による内部電極層（第１内部電極層１２および第２内部電極層１３）の保護効果が向上する。たとえば焼成後のチップの第１端子電極接続面１５ａおよび第２端子電極接続面１５ｂに、第１端子電極６および第２端子電極８となるメッキを施しても、チップ内部にメッキ液が浸入することがなく、ショート不良を防止することができる。また、積層セラミックコンデンサ２の使用状態において、内部電極（第１内部電極層１２および第２内部電極層１３）を保護する効果もある。
【００５６】
また、本実施形態のようにシート積層体４ａを切断することにより、少なくともギャップ面１６での切断ずれを考慮する必要がなくなる。たとえば、第１端子電極接続面１５ａには、第１端子電極６と接続する第１内部電極パターン１２ｃの接続端１２ａのみが露出すべきであり、第２端子電極接続面１５ｂには、第２端子電極８と接続する第２内部電極パターン１３ｃの接続端１３ｂのみが露出すべきである。そのため、切断ずれが生じないように切断する必要がある。これに対して、ギャップ面１６では、上記のように電極ペースト膜（第１内部電極パターン１２ｃおよび第２内部電極パターン１３ｃ）が露出するようにシート積層体４ａを切断し、その後にギャップ領域を形成するので、切断ずれが生じても問題がない。
【００５７】
また、粘着層３４が熱発泡層なので、シート積層体４ａを加熱するのみで、グリーンチップ２ａから支持フィルム層３２を剥離できる。
【００５８】
第２実施形態
以下に述べる以外は、上述した第１実施形態と同様にして、積層セラミックコンデンサ２を製造する。
【００５９】
本実施形態では、図１０に示すように、棒状体群３８ａのギャップ面１６へセラミックスラリー４２を塗布する工程において、スクリーン印刷により所定パターンでセラミックペースト４２を印刷する。図１０に示すように、スクリーン４４には、メッシュ４６が、矢印で示す印刷方向に長い長方形パターンで、印刷方向に直交する方向に沿って所定間隔で配置されている。このようなメッシュ４６が形成されたスクリーン４４を、メッシュ４６とギャップ面１６とが対応するように配置する。
【００６０】
次に、スキージ４８を、図１０の矢印方向へスライドさせながら、セラミックスラリー４２を、棒状体群３８ａのギャップ面１６へ印刷する。セラミックスラリー４２をギャップ面１６へ印刷した状態の棒状体群３８ａの切断面を、図１１（Ａ）に示す。
【００６１】
本実施形態では、支持基板３６の切断面３６ａにはセラミックペースト４２を塗布せずに、グリーンチップ２ａのギャップ面１６にのみセラミックペースト４２を塗布する。そして、棒状体群３８ａを加熱し、図１１（Ｂ）および図１１（Ｃ）に示すように、粘着層（熱発泡シート）３４を除去する。本実施形態では、乾燥したセラミックスラリー４２は、個々のグリーンチップ２ａ同士を連結していない。そのため、粘着層３４の粘着力を弱めた後のグリーンチップ２ａの個片化に際して、外力などを加えることなく、グリーンチップ２ａの個片化が可能となる。
【００６２】
なお、図５では、第２切断線３０ｙに沿って、シート積層体４ａおよび粘着層３４が切断された結果を示しているが、粘着層３４は、必ずしも切断しなくても良い。また、上述した実施形態では、同一の切断具を用いてシート積層体４ａと支持基板３６とを切断しているが、第１切断線３０ｘに沿って切断する際には、シート積層体４ａと支持フィルム層３２とを、別々の切断具を用いて切断しても良い。
【００６３】
また、図１２に示すように、支持基板３６は、Ｙ軸方向に沿って、予め所定間隔に切断されていても良い（切断線３９）。シート積層体４aの積層方向片面を、短冊状の支持基板３６の粘着層３４の表面に付着させた後に、シート積層体４aのみを、第１切断線３０ｘおよび第２切断線３０ｙに沿って切断しても良い。また、シート積層体４aは、予め個片化されていても良い。
【００６４】
また、上述した実施形態のように、積層方向にプレスされたシート積層体４aのギャップ面１６にセラミックペースト４２を塗布すると、焼成後に、シート積層体４aを構成するセラミック層に比べ、ギャップ領域１７のセラミック層の密度が低くなり易い。シート積層体４aを構成するセラミック層はプレスされるのに対して、ギャップ領域１７のセラミック層（セラミックスラリー４２）はプレスされないからである。そこで、層間セラミック層と、ギャップ領域１７のセラミック層とで、焼成後の密度が同じになるようにするために、ギャップ面１６に塗布するセラミックペースト４２の焼結性を、第１グリーンシート１０ａ、第２グリーンシート１１ａ、およびグリーンシート１４ａの焼結性に比べ、高くしても良い。
【００６５】
たとえば、セラミックペースト４２を構成するセラミック粒の平均粒径を、グリーンチップ２ａを構成する（第１グリーンシート１０ａ、第２グリーンシート１１ａ、および外側グリーンシート１４ａ）セラミック粒の平均粒径に比べ、９０％の平均粒径にしても良い。また、たとえば、セラミックペースト４２を構成するセラミック粒の組成と、グリーンチップ２ａを構成するセラミック粒の組成とを異ならせても良い。また、たとえば、セラミックペースト４２におけるセラミック粒の密度と、グリーンチップ２ａを構成するグリーンシート用ペーストおけるセラミック粒の密度とを異ならせても良い。
【００６６】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は、上述した実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々に改変することができる。
【００６７】
また、上述した実施形態では、本発明に係る電子部品として積層セラミックコンデンサを例示したが、本発明に係る電子部品としては、積層セラミックコンデンサに限定されず、上記構成を有する電子部品であれば何でも良い。
【符号の説明】
【００６８】
４ａ…シート積層体
６…第１端子電極
８…第２端子電極
１０ａ…第１グリーンシート
１１ａ…第２グリーンシート
１４ａ…外側グリーンシート
１０…第１内側誘電体層
１１…および第２内側誘電体層
１４…外側誘電体層
１２…第１内部電極層
１３…第２内部電極層
１２ａ，１３ａ…接続端
１２ｂ，１３ｂ…側端
１２ｃ…第１内部電極パターン
１３ｃ…第２内部電極パターン
１５ａ…第１端子電極接続面
１５ｂ…第２端子電極接続面
１６…ギャップ面
３４…粘着層
３６…支持基板
３８…棒状体
４０…整列用基板
４２…セラミックペースト
Ｘ…第１方向
Ｙ…第２方向
【図１】
2013026257.tif 000003
【図２】
2013026257.tif 000004
【図３】
2013026257.tif 000005
【図４】
2013026257.tif 000006
【図５】
2013026257.tif 000007
【図６】
2013026257.tif 000008
【図７】
2013026257.tif 000009
【図８】
2013026257.tif 000010
【図９】
2013026257.tif 000011
【図１０】
2013026257.tif 000012
【図１１】
2013026257.tif 000013
【図１２】
2013026257.tif 000014