(57)【要約】【課題】簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止することができる電子デバイスの製造方法、及び封止部材の脱落防止部材を提供する。【解決手段】封止孔３７を有した容器２と、封止部材３８と、容器内に気密封止された電子部品３０と、を有した電子デバイスの製造方法であって、封止部材を封止孔上に配置する工程と、下部開口７３ａの径が封止部材の直径Ｄよりも大きく、上方へ向かう程内径が漸増する逆円錐状の内壁７３ｂを有したすり鉢状の脱落防止穴７３を有した脱落防止部材７０を、下部開口の内側に封止部材が位置するように配置する工程と、減圧工程と、加熱工程と、封止部材を溶融させる溶融工程と、を有する。【選択図】図８
2013110183.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に空所を有すると共に前記空所を容器外部と連通させる封止孔を有した容器と、溶融した後で固化することにより前記封止孔を封止する封止部材と、前記封止部材により前記封止孔を封止された前記容器内に気密封止された電子部品と、を有し、前記封止部材を前記封止孔上に配置する封止部材配置工程を含む電子デバイスの製造方法であって、
前記封止孔が上向きとなるように前記容器をセットする容器セット工程と、
下部開口径が前記封止部材の直径よりも大きく、上方へ向かう程内径が漸増する内壁を有している脱落防止用貫通穴を有した脱落防止部材を、前記封止部材の直径よりも小さく保持しつつ前記脱落防止用貫通穴の下部開口の内側に前記封止部材が位置するように配置する脱落防止部材配置工程と、
前記封止部材配置工程および脱落防止部材配置工程の後に前記容器の空所を減圧する減圧工程と、
を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子デバイスの製造方法において使用される前記脱落防止部材であって、
前記封止孔は、前記容器の外面に形成され前記封止部材よりも大きな開口面積を有した凹所と、前記凹所の内底面に貫通形成され前記封止部材が着座したときに閉止される小孔と、を有し、
前記封止部材の直径をＤ、前記脱落防止用貫通穴の下部開口の内径をｄ１、前記凹所の内径をｄ２としたときに、
φｄ１＜φｄ２＋φＤ
の関係を満たすように構成されていることを特徴とする脱落防止部材。
【請求項３】
前記脱落防止用貫通穴の側方に、前記容器を画像認識するための少なくとも一つの透光用開口を備えていることを特徴とする請求項２に記載の脱落防止部材。
【請求項４】
前記脱落防止部材は、前記容器の一部を露出させる大面積開口部を備え、前記大面積開口部内に設けた薄肉部に前記脱落防止用貫通穴を貫通形成し、
前記薄肉部の近傍に前記透光用開口を形成したことを特徴とする請求項３に記載の脱落防止部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動素子、その他の電子部品を容器内に収容した電子デバイスの製造方法、及び脱落防止部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、近年、装置の小型薄型化がめざましく、それらに用いられる圧電デバイスも小型薄型化が要求されている。また、それとともに、装置の回路基板に表面実装が可能な表面実装タイプの圧電デバイスが求められている。
圧電振動子のように容器内に圧電振動素子を気密封止した構造の電子デバイスの製造工程にあっては、封止孔を有した容器内に圧電振動素子を収容した後で、この容器を真空チャンバー内に配置して真空吸引しつつ加熱することにより封止孔から容器の内部ガスを排出し、排出が完了した時点で封止部材を用いて封止孔を封止している。
封止工程では、真空チャンバー内において封止孔が上向きとなるように容器をセットし、封止孔を塞ぐように球状の金属製封止部材を載置してから封止部材にレーザー光を照射して溶融させることにより封止孔を封止する（特許文献１）。
電子デバイスの小型化に伴って封止部材も小型化し、例えば直径０．３ｍｍ程度の金属球が使用される。このような小型、軽量の金属球は、真空吸引する際に容器内部から封止孔を経て排出されてくるガスによって押し出されて容器外へ飛散し易く、飛散すると封止工程を実施できなくなり、これが圧電デバイスの生産性を低下させる原因となっている。
真空引きによって封印部材が飛散することを防止するために、真空引きの速度を低下させることが行われているが、真空チャンバーを改造するためのコスト増、生産性の低下を招くばかりでなく、電子デバイス内の真空度の低下、バラツキによって完成品の特性を低下させる原因となっている。
【０００３】
これに対して、特許文献２には、容器内に圧電振動素子を気密封止することが可能な小型の圧電デバイスの製造方法が開示されている。この製造方法では、真空チャンバー内に配置した容器の封止孔に球状の封止部材を配置してから真空チャンバー内を減圧することにより容器内部を減圧し、封止孔の内周と封止部材との隙間を介して容器内部のガスを外部に排出させる。このとき、封止孔を形成した容器の外底面とカバー板との隙間が、封止部材の直径よりも小さくなるようにカバー板を配置する。内部空間から排出される気体の圧力により封止孔から球状の封止部材が飛び出そうとした場合に、カバー板によりその封止部材を受け止めるようにしている。
しかし、容器が数ｍｍ角程度に小型化した場合には、この容器に形成した封止孔を封止するための球状の封止部材は例えば直径０．５ｍｍ以下となるため、トレイ上に複数セットされた全ての容器とカバーとの隙間を適正に維持することが極めて困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１５８４３９公報
【特許文献２】特開２０１１−１２９７３５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止することができる電子デバイスの製造方法、及び脱落防止部材を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本発明に係る電子デバイスの製造方法は、内部に空所を有すると共に前記空所を容器外部と連通させる封止孔を有した容器と、溶融した後で固化することにより前記封止孔を封止する封止部材と、前記封止部材により前記封止孔を封止された前記容器内に気密封止された電子部品と、を有し、前記封止部材を前記封止孔上に配置する封止部材配置工程を含む電子デバイスの製造方法であって、前記封止孔が上向きとなるように前記容器をセットする容器セット工程と、下部開口径が前記封止部材の直径よりも大きく、上方へ向かう程内径が漸増する内壁を有している脱落防止用貫通穴を有した脱落防止部材を、前記封止部材の直径よりも小さく保持しつつ前記脱落防止用貫通穴の下部開口の内側に前記封止部材が位置するように配置する脱落防止部材配置工程と、前記封止部材配置工程および脱落防止部材配置工程の後に前記容器の空所を減圧する減圧工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、減圧工程において封止孔から容器内部の気体が排出される際に、その圧力によって封止部材が浮き上がったとしても、脱落防止用貫通穴の上部開口を越える前に落下すると共に、落下する際にテーパー状の脱落防止穴の内壁によってガイドされて封止孔内に復帰することができる。
なお、減圧時に封止部材が浮き上がる距離の範囲は、封止部材の重量、容器内空所の容積、減圧のための真空吸引の強弱等によって想定可能であるため、脱落防止用貫通穴、及び脱落防止穴の軸方向長は適切に設定可能である。
【０００９】
［適用例２］本発明は、適用例１に記載の電子デバイスの製造方法において使用される前記脱落防止部材であって、前記封止孔は、前記容器の外面に形成され前記封止部材よりも大きな開口面積を有した凹所と、前記凹所の内底面に貫通形成され前記封止部材が着座したときに閉止される小孔と、を有し、前記封止部材の直径をＤ、前記脱落防止用貫通穴の下部開口の内径をｄ１、前記凹所の内径をｄ２としたときに、φｄ１＜φｄ２＋φＤの関係を満たすように構成されていることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、脱落防止穴の下部開口の内径が凹所の内径よりも大きい場合であっても、そこに形成される段差によって封止部材が引っ掛かることがなくなる。
【００１１】
［適用例３］本発明は、適用例２において、前記脱落防止用貫通穴の側方に、前記容器を画像認識するための少なくとも一つの透光用開口を備えていることを特徴とする。
【００１２】
封止部材をレーザー光で溶融させる際のレーザースポットの照射位置を確定する上では、容器の形状、容器の一部の形状が手掛かり（目印）となる。この目印をカメラで認識するためには、脱落防止部材に透光用開口を設けることが便利である。
【００１３】
［適用例４］本発明では、適用例３において、前記脱落防止部材は、前記容器の一部を露出させる大面積開口部を備え、前記大面積開口部内に設けた薄肉部に前記脱落防止用貫通穴を貫通形成し、前記薄肉部の近傍に前記透光用開口を形成したことを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、薄肉部と、透光用開口を併設し、薄肉部上に脱落防止用貫通穴を形成したので、封止部材の位置をカメラによって認識する際の照明光を遮る部分が少なくなり、得られる画像の鮮明度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の電子デバイスの一例としての圧電デバイスの一実施の形態を示した概略平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線概略断面図である。
【図３】図１の底面図である。
【図４】本発明に係る電子デバイスの製造方法を説明するフローチャートである。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は容器本体内に水晶振動素子を搭載した状態を示す縦断面図、及び容器本体開口を蓋体により閉止する手順を示す図である。
【図６】脱落防止部材配置工程、封止部材配置工程、及び封止工程を説明する図である。
【図７】封止孔と封止部材との関係を示す要部断面図である。
【図８】封止孔及び脱落防止用貫通穴を拡大した断面図である。
【図９】減圧工程における温度プロファイルの一例を示した図である。
【図１０】（ａ）（ｂ）はレーザー光を照射することによって封止部材を溶融させる手順を示す断面図である。
【図１１】（ａ）、及び（ｂ）は本発明の他の実施形態に係る脱落防止部材の要部構成を示す外面側斜視図、及びそのＹ−Ｙ断面図である。
【図１２】（ａ）は本発明の圧電デバイスの異なる実施の形態の構成を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＺ−Ｚ線概略断面図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図１乃至図３は、本発明の電子デバイスの一例としての圧電デバイスの第１の実施の形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線概略断面図、図３は図１の底面図である。
これらの図において、圧電デバイス１は、圧電振動子を一例として示しており、圧電デバイス１は、容器２内に圧電振動素子（電子部品）３０を気密封止した構成を有している。
容器２は、容器本体３と、容器本体３上に搭載された圧電振動素子３０を気密封止するために組み付けられる蓋体２０と、から構成されている。容器２の寸法は、例えば、縦５ｍｍ、横３．２ｍｍ、高さ０．８ｍｍである。
【００１７】
容器本体３は、例えば、セラミックグリーンシートを積層して焼結した酸化アルミニウム質焼結体等の基板で形成されている。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成するようにされている。すなわち、図２に示すように、本実施形態の容器本体３は、例えば、平板状の第１の積層基板１１と、その上に重ねられる一部に穴を有した第２の積層基板１２と、その上に重ねられる環状の第３の積層基板１３と、第１の積層基板１１の外面に形成された実装端子１７と、から形成されている。
容器本体３の内部空間Ｓ内の左端部付近において、内部空間Ｓに露出して底部を構成するベースとなる第２の積層基板１２には、Ａｕ及びＮｉメッキが施された電極部１５、１５が設けられている。この電極部１５、１５は、対応関係にある実装端子１７と接続されて駆動電圧を供給するものである。この各電極部１５、１５の上に導電性接着剤１６、１６が塗布され、この導電性接着剤１６、１６の上に圧電振動素子３０の基部３１が載置されて、導電性接着剤１６、１６が硬化されるようになっている。
【００１８】
圧電振動素子３０の基部３１の導電性接着剤１６、１６と触れる部分には、駆動電圧を伝えるための引出電極（図示せず）が形成されており、これにより、圧電振動素子３０は、駆動用電極が容器本体３側の電極部１５、１５と導電性接着剤１６、１６を介して電気的に接続されている。
圧電振動素子３０を構成する圧電基板は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動素子３０は、容器本体３側と固定される基部３１と、この基部３１から、図において右方に向けて二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３４、３５を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動素子が利用されている。
容器本体３の開放された上面には、低融点ガラス等のロウ材３３を介して、金属製の蓋体２０が接合されることにより封止されている。
【００１９】
また、容器本体３の底面のほぼ中央付近には、容器本体３の底板を構成する２枚の積層基板１１、１２に夫々第１及び第２の貫通孔３７ａ、３７ｂを連続形成することにより貫通孔としての封止孔３７が設けられている。この封止孔３７を構成する２つの貫通孔のうち、容器本体内部に開口する第１の貫通孔（小孔）３７ａに対して、外側の第２の貫通孔（凹所）３７ｂは、より大きな内径を備えた同心円状に構成されている。これにより、封止孔３７は段部４０を有する開口とされており、好ましくは、第２の貫通孔３７ｂの段部と、第１の貫通孔３７ａの孔内周面には後述する封止部材３８である金属ボール（例えば、金ゲルマニウム合金（Ａｕ／Ｇｅ））に対して、濡れ性のよい金属、例えば、金メッキ等が、所定の下地層の上に形成されることにより被覆されている。
すなわち、容器本体３内に圧電振動素子３０を固定した後で、封止孔３７には封止部材（金属製封止部材）３８が溶融充填されることにより、容器本体３内を気密状態に封止する。
【００２０】
本例では、封止孔３７に充填される封止部材３８として、後述する封止工程で詳しく説明するように、特に金ゲルマニウム合金（Ａｕ／Ｇｅ）が用いられている。なお、封止部材としては任意の金属材料を使用することができる。
さらに、この実施形態では、容器本体３を構成する第２の積層基板１２には、図において右端部付近に孔を形成することにより、この積層基板１２の厚みに対応した凹部４２が形成されている。この凹部４２は、圧電振動素子３０の下方に位置している。これにより、本実施形態では、容器本体３に外部から衝撃が加わった場合に、圧電振動素子３０の自由端が矢印Ｄ方向に変位して振れた場合においても、容器本体３の内側底面と接触することを防止している。
本実施形態に係る圧電デバイス１は以上のように構成されており、圧電デバイス１の容器本体３が金ゲルマニウム合金（Ａｕ／Ｇｅ）からなる封止部材３８により封止されている。このため、封止後の圧電デバイス１を実装する工程において、熱が加えられた場合に、金ゲルマニウム合金は融点が高く、容易に溶融しないことから、容器２内部の真空状態が封止部材の一部溶融によりリークされることが有効に防止される。しかも、封止部材３８に鉛を含有していないことから、鉛を原因とする環境汚染を回避することができる。
【００２１】
次に、本発明の電子デバイスの製造方法は、次の如き特徴的な構成を有する。
即ち、本発明は、内部に空所Ｓを有すると共に該空所を容器外部と連通させる封止孔３７を外壁（積層基板１１、１２、或いは蓋体２０）に有した容器２と、溶融した後で固化することにより封止孔３７を封止する封止部材３８と、封止部材により封止孔を本封止された容器内に気密封止された電子部品３０と、を有した電子デバイスの製造方法に関するものである。
本発明に係る製造方法の特徴的な構成は、封止孔３７が上向きとなるように容器２を任意の支持手段上にセットする容器セット工程と、封止部材３８を該封止孔３７上に配置する封止部材配置工程と、下部開口７３ａの内径ｄ１が封止部材の直径Ｄよりも大きく、上方へ向かう程内径が漸増する逆円錐状の内壁７３ｂを有したすり鉢状の封止部材脱落防止穴７３を少なくとも一部に含む脱落防止用貫通穴７２を有した脱落防止部材７０を、容器外面（或いは、封止部材）との間隔ｔを封止部材の直径Ｄよりも小さく保持しつつ封止部材脱落防止穴７３の下部開口７３ａの内側に封止部材が位置するように配置する脱落防止部材配置工程と、容器２、及び脱落防止部材７０をチャンバー内に配置し、該チャンバー内を減圧することにより容器の空所Ｓを減圧する減圧工程と、容器２を加熱する加熱工程と、空所が減圧された状態で封止部材３８を溶融させる溶融工程と、溶融工程の後でチャンバーを大気開放する工程と、を有する点にある。
なお、封止部材配置工程と、脱落防止部材配置工程とは、順番を入れ替えることができる。即ち、脱落防止部材配置工程を先行させてから、封止部材配置工程を実施してもよい。
【００２２】
次に、図４は本発明に係る電子デバイスの製造方法を説明するフローチャートであり、図５（ａ）及び（ｂ）は容器本体内に水晶振動素子を搭載した状態を示す縦断面図、及び容器本体開口を蓋体により閉止する手順を示す図であり、図６は脱落防止部材配置工程、封止部材配置工程、及び封止工程を説明する図であり、図７は封止孔と封止部材との関係を示す要部断面図であり、図８は封止孔及び貫通孔を拡大した説明図である。
図４において、容器、及び圧電振動素子の製造工程は図示を省略し、容器本体準備工程（ステップＳ１）、圧電振動素子の準備工程（ステップＳ２）としてそれぞれ簡略化して示した。
ステップＳ１に示す容器本体３の準備工程では、容器本体３を製造して準備する。容器本体３は、例えば、セラミック、ガラスなどの絶縁材料を用いて形成し、さらに具体的には、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートなどを成形して用いることができる。そのセラミックグリーンシートなどの材料を成形して、直径の異なる同心の貫通孔３７ａ、３７ｂをそれぞれ設けた２枚の積層基板１１、１２を積層し、さらに第２の積層基板１２上に矩形環状の第３の積層基板１３を積層させ、その後焼成することによって段差を有する凹部が形成された容器本体３の外形を得る。
なお、各貫通孔３７ａ、３７ｂは円形の穴であってもよいし、非円形（多角形、その他の不規則形状）の穴であってもよい。
【００２３】
絶縁材料からなる容器本体３の外面適所に、例えば、タングステンメタライズを施した上に、ニッケルめっきおよび金めっきを行ない、さらにフォトリソグラフィーを併用するなどの方法により、第１の積層基板１１の外底面に設けられた外部実装端子（図示せず）、第２の積層基板１２の上面に設けられた電極部１５等を形成する。これと同時に、封止孔３７内周面及び外部周縁に封止部材とのなじみのよい金属膜を形成する。なお、容器本体３に設けられた上記の各種端子は、対応する端子同士を、引き回し配線や、各積層基板に予め形成されたスルーホールなどの層内配線により接続する。
【００２４】
ステップＳ２に示す圧電振動素子の準備工程では、圧電振動素子３０を製造して準備する。圧電振動素子３０の製造においては、まず、結晶軸に対して所定のカット角で切り出された大判の圧電基板、例えば水晶基板（水晶ウェハー）を準備し、フォトリソグラフィーを用いたウエットエッチング、またはドライエッチングすることにより、水晶基板の外形を形成する。
次に、スパッタリングや蒸着などにより、励振電極や外部接続端子などの電極形成を行う。電極形成は、圧電振動素子の外形が形成された水晶基板の表面に、スパッタリングや蒸着により、クロム層を下地として形成し、その上に金層を積層させて形成することができる。
そして、複数の圧電振動素子３０が形成されたウェハーをダイシングすることにより、個片の圧電振動素子を複数得る。
【００２５】
次に、圧電振動素子接合工程について説明する。
ステップＳ３に示した圧電振動素子接合工程では、容器本体３の凹部内に設けた電極部１５上に導電性接着剤１６を用いて圧電振動素子３０を配置して電気的、機械的な接続を伴う接合を行う。
具体的には、図５（ａ）において、容器本体３の外周壁上面に予め封止ガラス等のロウ材３３を塗布すると共に、凹部内の電極部１５上に導電性接着剤１６を塗布し、圧電振動素子３０の基部３１に設けられている引出し電極（図示せず）の箇所を載せ、軽く荷重をかけて位置決めし、導電性接着剤１６を硬化させることにより、圧電振動素子３０を容器本体３内にマウントする。
【００２６】
次に、ステップＳ４の圧電振動素子３０の周波数調整工程を行う。
周波数調整工程では、まず、圧電振動素子３０の初期周波数を測定し、その初期周波数と目標周波数との差を許容範囲まで小さく調整することにより行う。圧電振動素子３０の周波数調整は、例えば、レーザーやイオンビームを圧電振動素子３０に照射してその一部を所定量エッチングすることにより行う。圧電振動素子３０は、その振動部の質量を軽くすることにより振動周波数が高くなることが知られており、例えば、圧電振動素子３０に形成された励起電極以外の電極パターンの一部をエッチングすることによって、励起電極の形状を変化させることなく圧電振動素子３０の周波数を高く調整することができる。この質量削減方式による周波数調整方法を用いる場合には、圧電振動素子３０の初期の周波数を目標周波数に対して低めの周波数となるように作り込みを行っておく。また、上記の質量削減方式とは逆に、圧電振動素子３０の振動部に質量を付加して周波数を低下させることにより周波数調整を行うこともできる（質量付加方式）。質量付加の方法としては、スパッタリング法や蒸着法などにより圧電振動素子３０の振動部に金属膜を堆積させる方法などを利用することができる。この質量付加方式により周波数調整を行う場合には、圧電振動素子３０の初期の周波数は目標周波数に対して高めの周波数となるようにつくり込みを行う。
【００２７】
次に、ステップＳ５に示すように、容器本体３の外周壁の開放された上端に蓋体２０を接合する。容器本体３と蓋体２０との接合は、容器本体３の上端面上に、例えば、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ）合金などからなるロウ材としてのシールリングを設け、そのシールリングを介して、蓋体２０をシーム溶接することにより行うことができる。
具体的には、図５（ｂ）に示すように、例えば、窒素雰囲気を形成するためのチャンバー５０内において、支持台５３上の容器載置台５４に、蓋体２０を載置し、その上に上述したロウ材３３が蓋体２０と接触するように容器本体３を逆さにして載置し、上から錘５２により荷重をかけながら、チャンバー５０内を加熱する。これにより、ロウ材３３を溶融して硬化させることにより蓋体２０を接合する。尚、この工程は、チャンバー５０に代えて、窒素雰囲気が管理されたベルト炉に圧電デバイス１を通して行うようにしてもよい。
以上の工程により、容器２内に圧電振動素子を未封止状態で収容するプロセスを完了する。
【００２８】
次に、内部空間Ｓに圧電振動素子３０を収容、接合した容器２を、封止工程（Ｓ６〜Ｓ１１）に移して封止を行う。
封止工程は、例えば、図６に示すように真空チャンバー５１などの内部に圧電振動素子を収容した容器２（容器本体３、蓋体２０）を収容して行う。この際、封止孔３７が上向きとなるように容器２の上下を逆にしてセットする。本例では、容器載置台５４の上面に形成した複数の容器収容用の凹部５４ａ内に封止孔３７が上向きとなるように容器２をセットし、各容器上を覆うように容器載置台５４上に脱落防止部材７０を配置した状態で、脱落防止部材７０に形成した脱落防止用貫通穴７２を介して封止孔３７上にセットされた封止部材３８をレーザー光Ｌによって溶融させる。
真空チャンバー５１は、チャンバー本体５１ａの上面開口をガラス壁５１ｂにより閉止した構成を備えており、ガラス壁５１ｂを介して対向配置されたレーザー照射手段５５からのレーザー光Ｌを、各容器の封止孔３７に載置された封止部材３８に向けて照射できるように構成されている。レーザー照射手段５５は、ガラス壁５１ｂと並行な面に沿ってＸ、Ｙ方向へ移動可能に構成されている。また、レーザー照射手段５５を支持した筐体５６には、画像検査用のカメラ５７と、封止孔周辺を照射するリング照明手段５８とが組み込まれている。図示しないレーザー光源からの光は筐体５６内に配置されたプリズム５９を経由して封止部材３８上に照射される。カメラ５７はプリズム５９を経由して封止孔、及びその周辺の画像を撮像することにより、レーザー光Ｌを照射する最適な位置に関する情報を得る。リング照明手段５８は、脱落防止用貫通穴７２の内部を照明してカメラが明瞭な映像を撮像できるようにする。
【００２９】
ステップＳ６の封止部材配置工程では、容器２の底面に設けた封止孔３７内に、金とゲルマニウムとの合金、あるいは、金と錫との合金などからなる球状の封止部材３８を配置する。この封止部材３８の配置は、封止孔３７が有する内周の形状を利用して行うことができる。すなわち、内部空所Ｓ側の第１の貫通孔（小孔）３７ａと、その貫通孔３７ａよりも大きな同心の（外部側の）第２の貫通孔（凹所）３７ｂとが連通してなる封止孔３７の段差形状を利用して、容器２を内部空所Ｓ側が下側となるように載置することにより、封止孔３７の外部側から入れ込んだ球状の封止部材３８が封止孔３７内の段部に保持されて配置される（図７を参照）。
なお、後述するように脱落防止部材７０を各容器上にセットした後で、脱落防止用貫通穴７２から封止孔３７内に封止部材３８を配置するようにしてもよい。
【００３０】
図７に表されているように、球形の金ゲルマニウム合金（Ａｕ／Ｇｅ）合金の封止部材３８が配置される封止孔３７は、所定の内径ｎ１を備える内側の第１の貫通孔（小孔）３７ａと、この第１の貫通孔３７ａと連通して設けられると共に、第１の貫通孔３７ａよりも大きな内径ｎ２を備えて外側に開口した第２の貫通孔（凹所）３７ｂとを備えている。球形の金ゲルマニウム合金（Ａｕ／Ｇｅ）の封止部材３８の直径ｎ３は、第１の貫通孔３７ａの内径ｎ１よりも大きく、第２の貫通孔３７ｂの内径ｎ２よりも僅かに小さく形成されている。
このため、球形の金ゲルマニウム合金の封止部材（Ａｕ／Ｇｅ）３８は、図示されているように、第１の貫通孔３７ａの内周縁のエッジｅ（段部４０）の稜線上に接触して保持されている。
【００３１】
次にステップＳ７において、脱落防止部材配置工程を実施する。
脱落防止部材配置工程では、図６、図８に示すように脱落防止用貫通穴７２を有した脱落防止部材７０を、脱落防止用貫通穴７２が封止孔３７と連通する位置関係となるように、容器の上方に配置する。脱落防止部材７０は、その下面と容器上面（又は、封止部材上部）との間隔ｔが封止部材の直径Ｄよりも小さくなるように配置される。このため、間隔ｔ内に封止部材３８が入り込んだり、間隔ｔから離脱することを防止できる。
脱落防止用貫通穴７２は、その軸方向の少なくとも一部に同一軸心状の封止部材脱落防止穴７３を有する。
封止部材脱落防止穴（以下、脱落防止穴、と称する）７３は、下部開口７３ａの内径ｄ１が封止部材の直径Ｄよりも大きく、上方へ向かう程内径が漸増する逆円錐状（すり鉢状）の内壁７３ｂを有した縦断面形状を有している。
脱落防止部材７０を容器の封止孔形成面と対向させた状態でセットする際には、脱落防止用貫通穴７２（脱落防止穴７３）と、封止孔（特に、第１の貫通孔３７ａ）とが連通した状態で対向するように位置決めする。この結果、第１の貫通孔３７ａの開口周縁に着座した状態にある封止部材３８（第１の貫通穴３７ａ）は、脱落防止用貫通穴７２を平面視した時に脱落防止穴７３の下部開口７３ａの内側に位置していることになる。なお、ここで「脱落防止用貫通穴７２を平面視した時に脱落防止穴７３の下部開口７３ａの内側に位置している」とは、封止部材が下部開口７３ａの内周縁の内側（内部）に位置していることにより上方から見たときに封止部材（第１の貫通穴３７ａ）の外形輪郭全体を視認できる状態を意味する。従って、縦断面図である図８において、第１の貫通孔３７ａの開口周縁に着座した封止部材３８の一部が脱落防止用貫通穴７２内に入り込んでいることを必ずしも意味しない。要するに、第１の貫通孔３７ａと脱落防止穴７３との位置関係は、後述する減圧工程において容器の内部空所Ｓから排出されるガスによって浮き上がった封止部材３８が脱落防止穴７３内に下部開口７３ａから進入することができ、且つ進入後に減速して落下する時に内壁７３ｂにガイドされて下部開口７３ａ内に戻り、最後に封止孔３７上に着座した状態に復帰できるように構成すればよい。
【００３２】
なお、図８に示した例では、脱落防止用貫通穴７２の下部開口７２ａの内径と脱落防止穴７３の下部開口７３ａの内径とは一致しておらず、しかも下部開口７２ａと下部開口７３ａとの間には非テーパー状の（略垂直な）内壁７２ｂが介在している。この非テーパー状の内壁７２ｂは、脱落防止穴７３を含む脱落防止用貫通穴７２をドリル等によって加工する際の精度誤差等に原因して発生し得る。この場合には、封止孔３７（第２の貫通孔３７ｂ）の外周縁に相当する容器外面と内壁７２ｂとの間に段差部Ｕが形成され、段差部Ｕの幅が過大な場合には、一旦脱落防止穴内に浮き上がり、その後脱落防止穴のテーパー状の内壁７３ｂに沿って落下してきた封止部材３８がこの段差部Ｕ上で引っ掛かりを起こして第１の貫通孔３７ａ上に落下してこなくなる虞がある。
【００３３】
このような不具合に対処するためには、封止部材３８の直径Ｄと、脱落防止穴の下部開口７３ａ（７２ａ）の内径ｄ１と、第２の貫通孔３７ｂの内径ｄ２との関係を次式のように規定することが有効である。
φｄ１＜φｄ２＋φＤ
このように構成することにより、段差部Ｕの幅を封止部材の直径に対して十分に小さくすることができ、段差部上に封止部材が引っ掛かりを起こすことを防止できる。
なお、脱落防止穴の下部開口７３ａ（７２ａ）の内径ｄ１と、第２の貫通孔３７ｂの内径ｄ２は一致することが理想ではあるが、容器載置台５４の凹部５４ａ内で容器２が動くこともあり得るので、内径ｄ１を内径ｄ２よりも大きく構成しておくことが好ましい。
【００３４】
なお、本実施形態における各部の寸法例は例えば次の通りである。
まず、封止部材３８の直径Ｄは０．２２ｍｍであり、脱落防止部材７０の厚さＴ（脱落防止用貫通穴７２の軸方向長）は０．６ｍｍであり、下部開口７３ａの直径ｄ１は０．６ｍｍであり、第２の貫通孔３７ｂの内径ｄ２は０．４ｍｍである。また、容器２の上面（封止孔形成面）、或いは封止部材と脱落防止部材７０の下面との間の間隔ｔは０．１ｍｍ程度である。容器２の上面と脱落防止部材７０の下面との間に間隔ｔを設ける理由は、両者が接していると、後述する減圧工程において下方から加熱された容器の熱を上部に位置する脱落防止部材７０が奪って容器に対する加熱効率を低下させることを防止するためである。
【００３５】
ここで、容器２の外底面（封止部材）と脱落防止部材７０との隙間ｔを、ｔ＜Ｄの関係を満たす範囲で所望の隙間に管理して配置させるには、図示はしないが、容器載置台５４の凹部５４ａが設けられた領域とは異なる領域に、容器２の外底面と脱落防止部材７０との隙間ｔと同じ厚みのスペーサーを設ければよい。
【００３６】
脱落防止部材７０の厚さＴ、即ち脱落防止用貫通穴７２の軸方向長は、排気されるガス圧によって第１の貫通孔３７ａから飛び上がった封止部材が脱落防止用貫通穴７２の上部開口を越えて外部に飛散することがない程度に設定されている。減圧時における封止部材の飛び上がりパターン（飛び上がり距離、方向）は多様であるが、飛び上がり高さには限界があるので、この限界高さを超える程度に脱落防止用貫通穴の軸方向長を設定することにより、上部開口からの飛散を防止することができる。また、一旦脱落防止穴内に封止部材が戻れば、テーパー状の内壁にガイドされて封止孔内に復帰することとなる。
【００３７】
具体的には、図８中に鎖線矢印で示した如き軌跡を経て封止部材３８が浮き上がったとしても、内壁７３ｂに当たってから内壁に沿って、或いは内壁にて跳ね返って落下し、第１の貫通孔３７ａ上に戻ることができる。
なお、減圧時に封止部材が浮き上がる距離の範囲は、封止部材の重量、容器内空所の容積、減圧のための真空吸引の強弱等によって所定範囲内に想定可能であるため、脱落防止用貫通穴、及び脱落防止穴の軸方向長は適切に設定可能である。
【００３８】
また、脱落防止部材７０の材質は、容器を保持する容器載置台との間の線膨張差を無くするために、容器載置台と同材質とするのが好ましい。具体的には、例えばチタン等を用いる。容器を加熱する工程において容器載置台と脱落防止部材との間に熱膨張差があると、脱落防止用貫通穴の位置と、容器載置台上にセットされた容器側の封止孔３７の位置にずれが発生して整合状態が悪化するからである。
また、脱落防止穴７３の内壁は、封止部材３８がそれに沿って落下して第１の貫通孔３７ａ上に戻りやすくなるようにそのテーパー角度を設定する。具体的には、脱落防止穴７３の縦断面図において対向する２つの内壁が形成する角度θが７０〜１５０度、好ましくは８０〜１４０度となるように設定する。この角度θの範囲は、後述する封止部材溶融工程において照射するレーザー光が脱落防止穴７３の内壁７３ｂにより妨げられることがない値でもある。
【００３９】
なお、封止部材配置工程を脱落防止部材配置工程の後に実施することにより、脱落防止部材を配置してから封止部材を封止孔３７内に配置するようにしてもよい。即ち、この場合には、脱落防止部材７０に形成された脱落防止穴７３の内奥部に封止孔３７が位置しているため、ピンセットにより保持した、或いは機械的に保持された封止部材を脱落防止穴７３の上部開口から差し入れることにより、封止部材は脱落防止部材のテーパー状の内壁に沿って落下し、確実に封止孔を構成する第１の貫通孔３７ａ上に着座することができる。一方、脱落防止部材を容器上にセットする前に個々の容器の直径が０．４ｍｍ程度の小さい封止孔内に封止部材を差し入れるとすれば、作業性が悪化することが明かである。これに対して、脱落防止部材をセットしてから、上部開口径が大きい脱落防止穴を利用して封止部材を差し入れる場合には、作業性が大幅にアップする。
何れの工程を先行させるにしても、封止孔に封止部材が配置された容器に対して脱落防止部材をセットしておくことにより、容器をセットした容器載置台を移動したり、所定箇所にセットしたり、その他のハンドリングを行う際に封止部材が落下することがなくなる。
【００４０】
次に、ステップＳ８において減圧工程を実施する。
ステップＳ８の減圧工程において、真空チャンバー５１内を減圧することにより容器２の内部空所Ｓを減圧しながら加熱し、封止孔３７の内周と封止部材３８との隙間を介して、加熱により生成された容器２内部のガスを容器２の外部に排出させる。すなわち、ステップＳ３で説明した圧電振動素子３０と電極部１５とを接合に供する銀ペーストなどの導電性接着剤１６などの硬化の過程で発生する有害なガス（アウトガス）や、容器２内部（内部空所Ｓ）の水分が蒸発した気体を、この減圧ステップで外部に排出させる。
即ち、ステップＳ８の減圧工程では、図６に示すように、封止部材３８を封止孔３７上に配置した状態にある容器２を真空チャンバー５１内に配置し、真空チャンバー５１内を図示しない真空排気手段により真空引きし、好ましくは、高真空状態とする。
【００４１】
また、減圧開始と同時、或いは減圧開始後に開始される容器を加熱する加熱工程では、例えば容器を収容する容器載置台５４を介して図示しないヒーターによって容器を加熱する。
なお、図９は、減圧工程における温度プロファイルの一例を示している。すなわち、真空チャンバー５１内を例えば、１０-3Ｐａ（パスカル）程度の高真空とする。そして、Ｔ１時間（例えば、２０分）の間、２５０度ないし３００度、好ましくは、２６０度以上にまで加熱する。この温度をＴ２時間（例えば、３０分）維持して、容器２内の例えば導電性接着剤１６等から生成される気体成分を容器２外に排出する。
【００４２】
続いて、真空チャンバー５１内の温度と気圧を保持したまま、真空孔封止工程（溶融工程）をＴ３時間（例えば、２０分）行う。この時、周囲の温度が高くても、金ゲルマニウム合金（Ａｕ／Ｇｅ）の封止部材３８の融点は高いので、溶融されることなく、従来２６０度程度であった加熱温度を２８０度程度まで上げて、効果的に気体成分の追い出しを行うことができる。そして、レーザー照射手段５５から封止部材３８に向けてレーザー光Ｌを照射して、封止部材３８を溶融、固化することにより、貫通孔３７を完全に塞ぐ（Ｓ９、Ｓ１０）。
即ち、球形の金ゲルマニウム合金（Ａｕ／Ｇｅ）合金の封止部材３８に、図６のように、レーザー光Ｌを照射する。このレーザー光Ｌは、金ゲルマニウム合金（Ａｕ／Ｇｅ）合金の封止部材３８の融点が３６０度程度であるにもかかわらず、本実施形態の封止部材３８は光を吸収しやすい性質をもつため、金すずの場合とほぼ同じ条件で照射することで、球形の金ゲルマニウム合金（Ａｕ／Ｇｅ）合金３８を適切に溶融することができる。
本発明では、少なくともステップＳ８の減圧工程の際に、図６、図８に示すように、容器２の封止孔３７が形成された外底面と平行な隙間を空けて脱落防止部材７０を配置する。また、図６では、製造効率を上げるために、複数の容器２を封止孔３７を上側に向けた状態でセットできる凹部５４ａが設けられた容器載置台（トレイ）５４を用いた例を示している。
【００４３】
また、前述のように脱落防止部材７０には封止孔３７と一対一で対応する直上位置に脱落防止用貫通穴７２が形成されており、脱落防止用貫通穴７２には上方へ向かうほどテーパー状に内径が拡開するすり鉢状の脱落防止穴７３が含まれている。
このため、容器２内部の脱ガスの過程で、内部空所Ｓから外部に排出される気体の圧力により封止孔３７から上方へ飛び出した封止部材３８は、上昇する過程で下部開口７３ａ（７２ａ）から脱落防止穴７３内に入り込み、脱落防止穴の上部開口から外部に飛び出す前に脱落防止穴内を落下して封止孔３７内に戻って行く。この際に、脱落防止穴７３の内壁７３ｂが封止部材が落下し易いようにテーパー状に構成されているため、封止部材は確実に封止孔内に落下することができ、そのままレーザー光によって封止部材を溶融させる工程へ移行することができる。
つまり、封止孔３７から飛び出そうとする挙動を呈した封止部材３８を、脱落防止部材７０により封止孔３７内の所定の位置に、より短時間で復帰させることができるので、減圧時間を短縮でき、作業効率の向上が図れるので好ましい。
ステップＳ８の減圧工程にて、容器２内部の脱ガスを行った後で、脱落防止部材をセットしたままの状態で、封止孔３７に配置させた球状の封止部材３８に例えばレーザー光を照射して封止部材３８を溶融させる。すると、溶融した封止部材３８が金属膜４５に濡れ広がり、封止部材３８による封止孔３７の封止を強固なものとすることができる（ステップＳ９）。
【００４４】
図１０（ａ）（ｂ）はレーザー光を照射することによって封止部材を溶融させる手順を示す断面図であり、レーザー光を照射する工程でも脱落防止部材７０を除去しない。
同図（ｂ）に示したように溶融した封止部材３８を封止孔３７内に十分に充填させてから、レーザー光の照射をやめて溶融した封止部材３８を冷却して硬化（固化）させる（ステップＳ１０）。そして、真空チャンバー内を大気開放して（ステップＳ１１）、ステップＳ６からの封止工程を終了し、真空チャンバー内から複数の圧電デバイス１（容器２）が載置された容器載置台５４を取り出し、一連の製造工程を終了する。
【００４５】
上記実施形態の圧電デバイス１の製造方法によれば、容器２の内部空所Ｓから脱ガスを行う減圧工程（ステップＳ８）において、内部空所Ｓから外部に排出される気体の圧力により封止孔３７から容器外へ飛び出そうとする球状の封止部材３８を脱落防止部材７０の脱落防止穴７３によって飛散を防止できるので、封止部材３８が封止孔３７から飛び出すことによる圧電デバイス１の封止不良を防止することができる。したがって、圧電振動素子が接合された容器２の内部空所Ｓが確実に気密封止された圧電振動デバイス１を高歩留まりにて製造することができる。
【００４６】
また、脱落防止用貫通穴７２の軸方向の少なくとも一部に脱落防止穴７３が設けられており、脱落防止穴の小径の下部開口よりも下方の内壁、及び大径の上部開口よりも上方の内壁はいずれも各開口よりも内径が狭くならない構成となっているので、脱落防止用貫通穴７２の内壁が封止部材に対するレーザー光の照射の障害となることがない。
また、本実施形態の方法では、容器本体３の底部に形成された貫通孔３７に対して、球形に形成した金ゲルマニウム合金（Ａｕ／Ｇｅ）の封止部材３８を配置して、溶融工程において溶融（本封止）するようにしている。
この金ゲルマニウム合金（Ａｕ／Ｇｅ）の封止部材３８は、融点が高いが、酸化されやすく、表面に酸化膜が形成されやすく、酸化膜が存在すると、加熱により流れにくくなり、封止作業がその分困難になる。ところが、金ゲルマニウム合金（Ａｕ／Ｇｅ）を球形にして、レーザー光を照射すると、酸化膜のために、光を吸収しやすく、容易に溶融され、酸化膜が貫通孔３７の外側に向かって表面に押し出される。これにより、封止部材３８の合金成分を貫通孔３７内に適切に流すことで、貫通孔３７を完全に塞ぐことができる。このため、封止後の圧電デバイス１を実装する工程において、熱が加えられた場合に、金ゲルマニウム合金の封止部材３８は融点が高く、容易に溶融しないことから、容器２内部の真空状態が封止部材の一部溶融によりリークすることが有効に防止される。しかも、封止部材３８に鉛を含有していないことから、鉛を原因とする環境汚染を回避することができる。
【００４７】
次に、図１１（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施形態に係る封止部材脱落防止部材の要部構成を示す上面側斜視図、及びそのＹ−Ｙ断面図である。
この実施形態に係る封止部材脱落防止部材７０は、容器２の面積と同等か、容器面積を上回る開口面積を有した大面積開口部８０内に薄肉部８２と、透光用開口８４と、を設け、薄肉部８２に脱落防止穴７３を備えた脱落防止用貫通穴７２を貫通形成した構成が特徴的である。
なお、大面積開口部８０の開口面積、形状は、対向配置された容器の対向面の一部を露出できるように構成されていればよく、容器の対向面の面積よりも狭くても良い。
【００４８】
薄肉部８２は、大面積開口部８０の対向する２つの内壁に差し渡して配置された薄肉、且つ細幅帯状の板状部であり、脱落防止部材７０の最大肉厚部よりも薄く構成されている。また、薄肉部８２の両側方には透光用開口８４が貫通形成されている。透光用開口８４は、カメラ５７によって容器の有無を確認するための開口であると共に、容器がある場合にはその直下に配置される容器２底面の実装端子１７を露出させるための開口である。図６に示したカメラ５７によって封止孔３７上の封止部材３８の位置を認識する際に実装端子１７の形状、角部の位置などを目印とすることができるように開口形状が設定されている。この目印を手掛かりとして封止孔と脱落防止用貫通穴７２の位置関係を認識した上で、封止部材に対して正確にレーザー光を照射する。
脱落防止用貫通穴７２を形成するための薄肉部８２を形成することはレーザー光を照射して封止部材を溶融する工程では必須ではないが、透光用開口８４内の実装端子をリング照明手段５８によって確実に照明してカメラ５７による撮像画像の画質を高めるためには、透光用開口８４と隣接して厚肉部が存在しないことが好ましい。即ち、大面積開口部の中央部に薄肉部８２を設けたことにより、透光用開口８４の内側に照明と撮像の障害となる厚肉部が存在しないこととなる。
なお、図示した例では透光用開口８４を二箇所設けたが、カメラによる位置合わせの基準となる実装端子を露出させることができれば、透光用開口の数、形状は任意に選定できる。
【００４９】
次に、図１２（ａ）は、本発明の圧電デバイスの異なる実施の形態の構成を示す概略平面図である。図において、圧電デバイス６０は、圧電振動素子３０を用いて、圧電発振器を形成した例を示しており、第１の実施の形態と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、相違点を中心に説明する。
図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＺ−Ｚ線概略断面図であり、容器本体６１は、その製造の際に、第１の実施形態の容器本体３よりも多くのセラミックシートの積層基板を用いて製造されている。これにより、容器本体６１には、増えた分の積層基板を利用して中央付近に凹部６２が形成されており、その内側底部には、図示しない電極が設けられている。この電極上には、集積回路６３が実装されている。集積回路６３は、所定の分周回路等を構成していて、圧電振動素子３０の駆動電極と電気的に接続され、集積回路６３から出力された駆動電圧が圧電振動素子３０に与えられるようになっている。
容器本体６１の貫通孔３７に充填されている封止部材３８は、第１の実施形態で説明したものと同じであり、同一の封止工程で封止されたものである。したがって、本実施形態も第１の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。このように、本発明は、圧電振動子に限らず、図１４のような圧電発振器やフィルタ等、その名称にかかわらず、容器本体内に圧電振動素子を収容して、蓋体により封止する構成のあらゆる圧電デバイスに適用できる。
【００５０】
図１３は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。図１３において、送信者の音声を受信するマイクロフォン１０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ１０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるコントローラ１０１を備えている。コントローラ１０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部１０２や、ＲＡＭ、ＲＯＭ等でなる情報記憶手段１０３の制御を行うようになっている。このため、コントローラ１０１には、圧電デバイス１が取り付けられて、その出力周波数をコントローラ１０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このコントローラ１０１に取付けられる圧電デバイス１は、圧電デバイス１単体でなくても、圧電デバイス１と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器である図１２のような圧電デバイス６０であってもよい。
コントローラ１０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）１０５と接続され、温度補償水晶発振器１０５は、送信部１０７と受信部１０６に接続されている。これにより、コントローラ１０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器１０５により修正されて、送信部１０７及び受信部１０６に与えられるようになっている。
このように、制御部を備えた携帯電話装置１１０のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用することにより、製造工程において、容器本体内に正しく位置決めされた圧電振動素子を備える圧電デバイスを使用していることによって、正確なクロック信号を生成することができる。
【００５１】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、上記実施形態では封止孔を容器本体側に形成したが、蓋体側に封止孔を備えた電子デバイスに対しても本発明による封止方法を適用することができる。要するに、本発明は容器の外面の何れかの部位に封止孔を有した電子デバイス一般に対して適用することができる。
また、上記実施形態に係る容器本体３は上面に凹部を有した絶縁基板としたが、凹部を有しない平板状の絶縁基板上に電子部品を搭載し、電子部品を含む絶縁基板上の空間をバスタブ形（逆椀形）の蓋体により封止するようにした電子デバイスに対しても本発明の封止方法を適用することができる。この場合、封止孔は絶縁基板側に設けても良いし、蓋体側に設けても良い。
【符号の説明】
【００５２】
１…圧電デバイス、２…容器、Ｓ…内部空間、３…容器本体、１１…第１の積層基板、１２…第２の積層基板、１３…第３の積層基板、１５…電極部、１６…導電性接着剤、１７…実装端子、３０…圧電振動素子（電子部品）、３１…基部、３３…ロウ材、３４、３５…振動腕、３７…封止孔、３７ａ…第１の貫通孔（小孔）、３７ｂ…第２の貫通孔（凹所）、３８…封止部材、４０…段部、５０…チャンバー、５１…真空チャンバー、５１ａ…チャンバー本体、５１ｂ…ガラス壁、５２…錘、５３…支持台、５４…容器載置台、５５…レーザー照射手段、５６…筐体、５７…カメラ、５８…リング照明手段、５９…プリズム、６０…圧電デバイス、６１…容器本体、６２…凹部、６３…集積回路、７０…脱落防止部材、７２…脱落防止用貫通穴、７２ａ…下部開口、７２ｂ…内壁、７３…脱落防止穴、７３ａ…下部開口、７３ｂ…内壁、１０８…マイクロフォン、１０９…スピーカ、１０１…コントローラ、１０２…入出力部、１０３…情報記憶手段、１０５…温度補償水晶発振器、１０７…送信部、１０６…受信部、１１０…携帯電話装置
【図１】
2013110183.tif 000003
【図２】
2013110183.tif 000004
【図３】
2013110183.tif 000005
【図４】
2013110183.tif 000006
【図５】
2013110183.tif 000007
【図６】
2013110183.tif 000008
【図７】
2013110183.tif 000009
【図８】
2013110183.tif 000010
【図９】
2013110183.tif 000011
【図１０】
2013110183.tif 000012
【図１１】
2013110183.tif 000013
【図１２】
2013110183.tif 000014
【図１３】
2013110183.tif 000015