(57)【要約】      （修正有）【課題】薄いガラス基板を使用しても、割れや欠けが生じにくいインターポーザ基板の製造方法を提供する。【解決手段】（ａ）第１および第２の表面を有するガラス基板を準備する工程と、（ｂ）前記ガラス基板の第１の表面側に、第１の固定部材を配置し、第２の表面側に、第２の固定部材を配置する工程であって、前記第１の固定部材は、前記ガラス基板の第１の表面と当接する第１の当接部分、および前記ガラス基板の第１の表面と当接しない第１の非当接部分を有し、前記第２の固定部材は、前記ガラス基板の第２の表面と当接する第２の当接部分、および前記ガラス基板の第２の表面と当接しない第２の非当接部分を有する、工程と、（ｃ）第１の非当接部分および第２の非当接部分を通るようにして、前記ガラス基板にレーザ光を照射し、前記ガラス基板に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、を含む製造方法。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの貫通孔を有するインターポーザ用基板の製造方法であって、
（ａ）第１の表面および第２の表面を有するガラス基板を準備する工程と、
（ｂ）前記ガラス基板の第１の表面側に、第１の固定部材を配置し、前記ガラス基板の第２の表面側に、第２の固定部材を配置する工程であって、
前記第１の固定部材は、前記ガラス基板の第１の表面と当接する第１の当接部分、および前記ガラス基板の第１の表面と当接しない第１の非当接部分を有し、
前記第２の固定部材は、前記ガラス基板の第２の表面と当接する第２の当接部分、および前記ガラス基板の第２の表面と当接しない第２の非当接部分を有する、工程と、
（ｃ）前記第１の固定部材の第１の非当接部分および前記第２の固定部材の第２の非当接部分を通るようにして、前記ガラス基板にレーザ光を照射し、これにより前記ガラス基板に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、
を含む製造方法。
【請求項２】
前記第１および第２の非当接部分は、複数の開口部分を形成し、
前記開口の各々は、前記ガラス基板上の、１または２以上の半導体素子が設置される領域に対応する請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第１および／または第２の固定部材は、複数の開口を有するシート状部材、網（ネット）、メッシュ部材、および複数の糸状部材を編み込んだ織物からなる群から選定された少なくとも一つを有する請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１の固定部材は、複数の線状部材で構成され、および／または
前記第２の固定部材は、複数の線状部材で構成される請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第１および／または第２の固定部材は、有機材料もしくは表面に絶縁層が設置された金属材料で構成される請求項１乃至４のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項６】
前記第１および第２の固定部材は、前記ガラス基板の厚さ方向から見たとき、前記ガラス基板を介して、実質的に等しい位置に配置される請求項１乃至５のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項７】
前記ガラス基板の厚さは、１０μｍ〜２００μｍの範囲である請求項１乃至６のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項８】
さらに、
（ｄ）前記貫通孔の側壁に、導電性材料を設置する工程
を有する請求項１乃至７のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項９】
さらに、
（ｅ）前記ガラス基板の第１の表面および／または第２の表面に、導電性材料のパターンを設置する工程
を有する請求項１乃至８のいずれか一つに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インターポーザ用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、レーザアブレーション法では、被加工対象となる基板材料に微細パターンを形成することができるため、レーザアブレーション法は、小型化や高密度実装化の必要な半導体素子製造分野において、広く利用されている（例えば特許文献１、２）。
【０００３】
最近では、ガラス基板のような透明基板に対しても、エキシマレーザのようなレーザ光を用いたレーザアブレーション法により、微細パターンおよびビア用の貫通孔のような構造物を形成できることが明らかになっている。
【０００４】
例えば、特許文献３には、ガラス基板にレーザ光を照射することにより、複数の貫通孔（ビア）を形成して、インターポーザ用基板を製造する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−８８０４５号公報
【特許文献２】特開２００２−１２６８８６号公報
【特許文献３】国際公開第ＷＯ２０１０／０８７４８３号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体素子製造の分野では、素子のさらなる微細化および高密度化が要求されており、ガラス基板で構成されるインターポーザ用基板に対しても、貫通孔（ビア）の微細化、高密度化に対するニーズは、今後益々高まっていくものと予想される。
【０００７】
また、このような多数の微細な貫通孔をガラス基板に効率的に形成するには、ガラス基板の厚さが薄い方が好ましく、このため、今後は、ガラス基板の薄肉化が必要となることが考えられる。
【０００８】
しかしながら、ガラス基板が薄くなればなるほど、処理工程および搬送工程などにおいて、ガラス基板を取扱う際に、ガラス基板が割れて破損したり、ガラス基板に欠けが生じたりするおそれが高くなる。すなわち、薄いガラス基板では、強度が低下し、ガラス基板のハンドリング性が難しくなるという問題が生じ得る。
【０００９】
また、このようなハンドリング性の問題に対処するため、額縁状の支持部材を用いて、ガラス基板を周囲から保持することが考えられる。
【００１０】
しかしながら、この対処方法においても、ガラス基板を固定するためには、額縁状の支持部材をガラス基板の端部に押し付けて、ガラス基板と支持部材を一体化させる必要がある。このため、ガラス基板の端部は、支持部材によって押し圧を受けることになる。従って、ガラス基板のハンドリングの際には、結局、ガラス基板の周囲部分、特に支持部材と当接している部分に、割れや欠けが生じる危険性が高くなってしまう。
【００１１】
このように、額縁状の支持部材を用いる方法は、薄いガラス基板のハンドリング性に対する有効な対処法であるとは言い難い。
【００１２】
本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、薄いガラス基板を使用した場合であっても、製造中に、割れや欠けが生じにくいインターポーザ基板の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明では、
少なくとも一つの貫通孔を有するインターポーザ用基板の製造方法であって、
（ａ）第１の表面および第２の表面を有するガラス基板を準備する工程と、
（ｂ）前記ガラス基板の第１の表面側に、第１の固定部材を配置し、前記ガラス基板の第２の表面側に、第２の固定部材を配置する工程であって、
前記第１の固定部材は、前記ガラス基板の第１の表面と当接する第１の当接部分、および前記ガラス基板の第１の表面と当接しない第１の非当接部分を有し、
前記第２の固定部材は、前記ガラス基板の第２の表面と当接する第２の当接部分、および前記ガラス基板の第２の表面と当接しない第２の非当接部分を有する、工程と、
（ｃ）前記第１の固定部材の第１の非当接部分および前記第２の固定部材の第２の非当接部分を通るようにして、前記ガラス基板にレーザ光を照射し、これにより前記ガラス基板に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、
を含む製造方法が提供される。
【００１４】
ここで、本発明による製造方法では、
前記第１および第２の非当接部分は、複数の開口部分を形成し、
前記開口の各々は、前記ガラス基板上の、１または２以上の半導体素子が設置される領域に対応しても良い。
【００１５】
また、本発明による製造方法において、前記第１および／または第２の固定部材は、複数の開口を有するシート状部材、網（ネット）、メッシュ部材、および複数の糸状部材を編み込んだ織物からなる群から選定された少なくとも一つを有しても良い。
【００１６】
また、本発明による製造方法において、
前記第１の固定部材は、複数の線状部材で構成され、および／または
前記第２の固定部材は、複数の線状部材で構成されても良い。
【００１７】
また、本発明による製造方法において、前記第１および／または第２の固定部材は、有機材料もしくは表面に絶縁層が設置された金属材料で構成されても良い。
【００１８】
また、本発明による製造方法において、前記第１および第２の固定部材は、前記ガラス基板の厚さ方向から見たとき、前記ガラス基板を介して、実質的に等しい位置に配置されても良い。
【００１９】
また、本発明による製造方法において、前記ガラス基板の厚さは、１０μｍ〜２００μｍの範囲であっても良い。
【００２０】
また、本発明による製造方法は、さらに、
（ｄ）前記貫通孔の側壁に、導電性材料を設置する工程
を有しても良い。
【００２１】
さらに、本発明による製造方法は、
（ｅ）前記ガラス基板の第１の表面および／または第２の表面に、導電性材料のパターンを設置する工程
を有しても良い。
【発明の効果】
【００２２】
本発明では、薄いガラス基板を使用した場合であっても、製造中に、割れや欠けが生じにくいインターポーザ用基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】ガラス基板の周囲に額縁状の支持部材が設置された状態を模式的に示した図である。
【図２】固定部材によりガラス基板を支持、固定することにより構成された一体化物を模式的に示した図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線での模式的な断面図である。
【図４】別の固定部材によりガラス基板を支持、固定することにより構成された一体化物を模式的に示した図である。
【図５】図４におけるＢ−Ｂ線での模式的な断面図である。
【図６】さらに別の固定部材によりガラス基板を支持、固定することにより構成された一体化物を模式的に示した図である。
【図７】図６におけるＣ−Ｃ線での模式的な断面図である。
【図８】本発明によるインターポーザ用基板の製造方法のフローの一例を概略的に示した図である。
【図９】レーザアブレーション法により、ガラス基板に貫通孔を形成する際に使用される装置構成の一例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
前述のように、貫通孔の効率的形成の観点から、今後、インターポーザ用基板の薄肉化が進展することが考えられる。
【００２５】
しかしながら、ガラス基板の厚さを薄くした場合、ガラス基板を取扱う際に、ガラス基板が割れて破損したり、ガラス基板に欠けが生じたりするおそれが高くなる。すなわち、薄いガラス基板では、強度が低下し、ガラス基板のハンドリング性が難しくなるという問題が生じ得る。
【００２６】
このようなガラス基板のハンドリング性の問題に対処するため、額縁状の支持部材を用いて、ガラス基板を周囲から保持することが考えられる。
【００２７】
図１には、ガラス基板の周囲に額縁状の支持部材を設置することにより構成された一体化物を模式的に示す。
【００２８】
図１の一体化物１０において、第１の表面１２および第２の表面１３を有するガラス基板１１は、両表面側から、額縁状の支持部材１５、１６によって支持されている。すなわち、ガラス基板１１の第１の表面１２の周囲には、支持部材１５が配置され、ガラス基板１１の第２の表面１３の周囲には、支持部材１６が配置されている。
【００２９】
このような支持部材１５、１６をガラス基板１１の両表面側に配置して、ガラス基板１１を両表面側から押さえ付けることにより、ガラス基板１１が支持部材１５、１６と一体化され、一体化物１０が構成される。この一体化物１０により、ガラス基板１１のハンドリング性が改善されることが考えられる。
【００３０】
しかしながら、この一体化物１０の構成では、ガラス基板１１の周囲は、支持部材１５、１６からの押し圧を受けることになる。具体的には、図１において、ガラス基板１１の支持部材１５と接する位置２０では、矢印Ａ１の押し圧を受け、ガラス基板１１の支持部材１６と接する位置２１では、矢印Ａ２の押し圧を受けることになる。このため、支持部材１５、１６をガラス基板１１に取り付ける際、あるいは一体化物１０の取扱の際に、ガラス基板１１の位置２０および２１において、割れや欠けが生じるおそれが高くなってしまう。
【００３１】
このように、薄いガラス基板を取扱う際には、割れや欠けの問題が生じ得る。
【００３２】
これに対して、本発明では、
少なくとも一つの貫通孔を有するインターポーザ用基板の製造方法であって、
（ａ）第１の表面および第２の表面を有するガラス基板を準備する工程と、
（ｂ）前記ガラス基板の第１の表面側に、第１の固定部材を配置し、前記ガラス基板の第２の表面側に、第２の固定部材を配置する工程であって、
前記第１の固定部材は、前記ガラス基板の第１の表面と当接する第１の当接部分、および前記ガラス基板の第１の表面と当接しない第１の非当接部分を有し、
前記第２の固定部材は、前記ガラス基板の第２の表面と当接する第２の当接部分、および前記ガラス基板の第２の表面と当接しない第２の非当接部分を有する、工程と、
（ｃ）前記第１の固定部材の第１の非当接部分および前記第２の固定部材の第２の非当接部分を通るようにして、前記ガラス基板にレーザ光を照射し、これにより前記ガラス基板に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、
を含む製造方法が提供される。
【００３３】
本発明によるインターポーザ用基板の製造方法では、図１に示したような額縁状の固定部材を使用して、ガラス基板の端部のみを支持する方法とは異なり、ガラス基板は、第１および第２の固定部材により、両表面（上下面）側から全面にわたって支持、固定される。
【００３４】
例えば、第１および／または第２の固定部材として、網状の部材を使用した場合、ガラス基板は、この網状部材と、全面にわたって複数の「線」で接するようになる。
【００３５】
このような方法では、第１および第２の固定部材によりガラス基板に加わる力は、ガラス基板の全表面にわたって分散されるようになる。従って、本発明では、ガラス基板が薄い場合であっても、取扱中にガラス基板に局部的に大きな力が加わり、ガラス基板に割れや欠けが生じるおそれを有意に抑制することができる。
【００３６】
また、ガラス基板は、両表面側から固定されているため、取扱中にガラス基板の位置が固定部材に対してずれることも生じにくい。
【００３７】
さらに、第１および第２の固定部材は、ガラス基板と当接しない非当接部分を有する。このため、これらの非当接部分を通るようにして、ガラス基板にレーザ光を照射した場合、レーザ光の照射が第１および第２の固定部材によって妨害されることが回避され、ガラス基板内に適正に貫通孔を形成することができる。
【００３８】
（本発明による固定部材の具体的構成）
以下、図面を参照して、本発明に使用され得る固定部材の態様をより詳しく説明する。
【００３９】
（第１の構成）
図２および図３には、固定部材によりガラス基板を支持、固定することにより構成された一体化物を模式的に示す。図２は、一体化物１００の模式的な底面図を示しており、図３は、図２のＡ−Ａ線での模式的な断面図を示している。
【００４０】
図２および図３に示すように、一体化物１００は、ガラス基板１１０と、第１および第２の固定部材１２０、１３０と、周囲部材１４０、１５０とで構成される。
【００４１】
ガラス基板１１０は、第１の表面１１２および第２の表面１１４を有する。第１の固定部材１２０は、ガラス基板１１０の第１の表面１１２側に設置され、第２の固定部材１３０は、ガラス基板１１０の第２の表面１１４側に設置される。
【００４２】
ここで、図２および図３の例では、第１の固定部材１２０は、第１の方向（Ｘ方向）に沿って相互に平行に延伸する複数の第１の延伸部１２２Ｘと、第２の方向（Ｙ方向）に沿って相互に平行に延伸する複数の第２の延伸部１２２Ｙと、を有するシート部材で構成されている。また、隣接する２つの第１の延伸部１２２Ｘと、隣接する２つの第２の延伸部１２２Ｙとによって囲まれた領域には、開口１２５が形成される。
【００４３】
同様に、第２の固定部材１３０は、第１の方向（Ｘ方向）に沿って相互に平行に延伸する複数の第１の延伸部１３２Ｘと、第２の方向（Ｙ方向）に沿って相互に平行に延伸する複数の第２の延伸部１３２Ｙと、を有するシート部材で構成されている。また、隣接する２つの第１の延伸部１３２Ｘと、隣接する２つの第２の延伸部１３２Ｙとによって囲まれた領域には、開口１３５が形成される。（ただし、図３において、第１の延伸部１３２Ｘは、角度上視認されない。）
なお、第１の延伸部１２２Ｘ、１３２Ｘ、および第２の延伸部１２２Ｙ、１３２Ｙの延伸方向は、特に限られない。例えば、これらの延伸部の延伸方向は、図２のＸ方向およびＹ方向に対して非平行であっても良い。また、第１の延伸部１２２Ｘ、１３２Ｘと、２の延伸部１２２Ｙ、１３２Ｙとは、直角以外の角度で交差しても良い。また、第１および第２の固定部材１２０、１３０間で、延伸部の延伸方向は、異なっていても良い。さらに、第１の延伸部１２２Ｘ、１３２Ｘを構成するそれぞれの延伸部の延伸方向は、平行である必要はない。第２の延伸部１２２Ｙ、１３２Ｙについても同様である。
【００４４】
第１および第２の固定部材１２０、１３０の周囲には、それぞれ、周囲部材１４０および１５０が配置されており、これらの周囲部材１４０、１５０により、固定部材１２０、１３０の位置が固定される。
【００４５】
ここで、周囲部材１４０、１５０は、固定部材１２０、１３０の位置を固定するために使用されており、ガラス基板１１０の周囲は、周囲部材１４０、１５０によって直接押さえ付けられていないことに留意する必要がある。
【００４６】
このような一体化物１００では、ガラス基板１１０は、第１および第２の固定部材１２０、１３０、特に、第１の固定部材１２０の延伸部１２２Ｘ、１２２Ｙ、ならびに第２の固定部材１３０の延伸部１３２Ｘ、１３２Ｙにより、両表面１１２、１１４側から全面にわたって支持、固定される。
【００４７】
従って、第１および第２の固定部材１２０、１３０からガラス基板１１０に加わる力は、局部的に集中されにくくなり、ガラス基板１１０の表面１１２、１１４全体にわたって分散されるようになる。
【００４８】
このため、図２および図３の構成では、ガラス基板１１０が薄い場合であっても、一体化物１００の取扱中にガラス基板１１０に局部的に大きな力が加わり、ガラス基板１１０に割れや欠けが生じるおそれを抑制できる。
【００４９】
また、ガラス基板１１０は、位置が固定された固定部材１２０、１３０によって、両表面１１２、１１４側から固定されているため、一体化物１００の取扱中にガラス基板１１０の位置が固定部材１２０、１３０に対してずれることも生じにくい。
【００５０】
さらに、第１および第２の固定部材１２０、１３０は、それぞれ、開口１２５、１３５を有する。このため、レーザアブレーション処理によって、ガラス基板１１０にビアを形成する際に、開口１２５、１３５を通るようにして、ガラス基板１１０にレーザ光を照射することにより、レーザ光の照射が第１および第２の固定部材１２０、１３０によって妨害されることを回避することができる。
【００５１】
ここで、第１および第２の固定部材１２０、１３０の材質、寸法、および形状等は、特に限られず、これらは、ガラス基板１１０の以降の加工工程および処理工程に応じて、適宜選定される。
【００５２】
例えば、第１および第２の固定部材１２０、１３０は、金属材料または有機材料で構成されても良い。第１および第２の固定部材１２０、１３０が金属材料で構成される場合、固定部材１２０、１３０は、例えば、金属板の所定の位置をエッチング処理して、複数の開口を形成することにより、構成しても良い。また、第１および第２の固定部材１２０、１３０が有機材料で構成される場合、固定部材１２０、１３０は、例えば、樹脂製またはプラスチック製のシートを所定の位置で開口加工して構成しても良い。
【００５３】
ただし、将来、ガラス基板１１０に対して電解めっきを施工する必要がある場合、第１および第２の固定部材１２０、１３０が導電性を有することは、好ましくない場合がある。この場合には、第１および第２の固定部材１２０、１３０として、金属材料の表面に絶縁層がコーティングされた材料が使用されても良い。
【００５４】
また、第１および第２の固定部材１２０、１３０の延伸部１２２Ｘ、１２２Ｙ、１３２Ｘ、１３２Ｙの太さおよびピッチ、ならびに開口１２５、１３５の形状および寸法は、レーザによって形成されるビアの寸法、密度、および配置等に応じて、適宜選定される。
【００５５】
例えば、各開口１２５、１３５のそれぞれは、将来、ガラス基板１１０上に設置されることになる１または２以上の半導体素子の領域に対応していても良い。
【００５６】
（第２の構成）
次に、本発明に使用され得る固定部材の別の態様について説明する。
【００５７】
図４および図５には、別の固定部材によりガラス基板を支持、固定することにより構成された一体化物を模式的に示す。図４は、一体化物２００の模式的な底面図を示しており、図５は、図４のＢ−Ｂ線での模式的な断面図を示している。
【００５８】
図４および図５に示すように、一体化物２００は、ガラス基板２１０と、第１および第２の固定部材２２０、２３０と、周囲部材２４０、２５０とで構成される。
【００５９】
ガラス基板２１０は、第１の表面２１２および第２の表面２１４を有する。第１の固定部材２２０は、ガラス基板２１０の第１の表面２１２側に設置され、第２の固定部材２３０は、ガラス基板２１０の第２の表面２１４側に設置される。
【００６０】
この第２の構成においても、前述の第１の構成と同様に、第１の固定部材２２０は、第１の方向（Ｘ方向）に沿って相互に平行に延伸する複数の第１の延伸部２２２Ｘと、第２の方向（Ｙ方向）に沿って相互に平行に延伸する複数の第２の延伸部２２２Ｙと、を有する。また、第２の固定部材２３０は、第１の方向（Ｘ方向）に沿って相互に平行に延伸する複数の第１の延伸部２３２Ｘと、第２の方向（Ｙ方向）に沿って相互に平行に延伸する複数の第２の延伸部２３２Ｙと、を有する。第１および第２の固定部材２２０、２３０において、延伸部２２２Ｘ、２２２Ｙ、２３２Ｘ、および２３２Ｙ以外の部分には、それぞれ、開口２２５、２３５が形成されている。
【００６１】
この第２の構成では、第１および第２の固定部材２２０、２３０が「網状部材」で構成されている点が、前述の第１の構成とは異なっている。
【００６２】
なお、本願において、「網状（の）部材」とは、糸や針金などの一軸延伸素材を編むことにより構成された部材の総称を意味する。従って、「網状（の）部材」には、例えば、純粋な網（ネット）の他、メッシュ部材（網の目を有する部材）、および複数の糸状部材を編み込んで構成された織物等が含まれる。
【００６３】
また、網状の第１および第２の固定部材２２０、２３０の材質は、特に限られない。第１および第２の固定部材２２０、２３０の材質は、例えば、樹脂、プラスチック、または金属であっても良い。ただし、前述のように、以降にガラス基板２１０に対して電解めっき等を施工する工程が存在する場合は、第１および第２の固定部材２２０、２３０として、金属部材の表面に絶縁層がコーティングされた網状部材が使用されても良い。
【００６４】
このような第２の構成においても、前述の第１の構成と同様の効果が得られることは、当業者には明らかである。
【００６５】
（第３の構成）
次に、本発明に使用可能な固定部材のさらに別の態様について説明する。
【００６６】
図６および図７には、別の固定部材によりガラス基板を支持、固定することにより構成された一体化物を模式的に示す。図６は、一体化物３００の模式的な底面図を示しており、図７は、図６のＣ−Ｃ線での模式的な断面図を示している。
【００６７】
図６および図７に示すように、一体化物３００は、ガラス基板３１０と、第１および第２の固定部材３２０、３３０と、を有する。
【００６８】
ガラス基板３１０は、第１の表面３１２および第２の表面３１４を有する。第１の固定部材３２０は、ガラス基板３１０の第１の表面３１２側に設置され、第２の固定部材３３０は、ガラス基板３１０の第２の表面３１４側に設置される。
【００６９】
さらに、一体化物３００は、端部部材３４０、３５０を有し、第１の端部部材３４０は、一体化物３００の底面側のＹ方向の端部に、Ｘ方向に沿って配置され、第２の端部部材３５０は、一体化物３００の上面側のＹ方向の端部に、Ｘ方向に沿って配置される。（ただし、図６において、端部部材３５０は、角度上視認されない。）
ここで、第３の構成では、第１および第２の固定部材３２０、３３０は、複数の線状部材（以下、単に「線状部材」と称する）で構成される。
【００７０】
「線状部材」の構成例は、特に限られない。「線状部材」は、例えば、針金およびロッドのような断面が略円形の部材であっても良い。また、「線状部材」は、例えば、断面が略矩形状の帯状の部材であっても良い。
【００７１】
なお、以降の記載では、一例として、第１および第２の固定部材を構成する「線状部材」として、図６および図７に示すような、複数の帯状の部材が使用されている場合を例に説明する。ただし、その他の形態の「線状部材」を使用した場合も、同様のことが言えることは、当業者には明らかである。
【００７２】
図６および図７に示すように、第１の固定部材３２０は、複数の帯状部材３２２Ｙで構成され、各帯状部材３２２Ｙは、第１の方向（Ｙ方向）に沿って相互に平行に延伸する。隣接する帯状部材３２２Ｙの間には、開口３２５が形成される。また、第２の固定部材３３０は、複数の帯状部材３３２Ｙで構成され、各帯状部材３３２Ｙは、第２の方向（Ｙ方向）に沿って相互に平行に延伸する。隣接する帯状部材３３２Ｙの間には、開口３３５が形成される。
【００７３】
ここで、図６および図７では、各帯状部材３２２Ｙ、３３２Ｙは、Ｙ方向に沿って延伸しているが、帯状部材３２２Ｙ、３３２Ｙの延伸方向は、特に限られない。例えば、これらの帯状部材３２２Ｙ、３３２Ｙの延伸方向は、図６のＹ方向に対して非平行であっても良い。また、第１および第２の固定部材３２０、３３０間で、帯状部材３２２Ｙ、３３２Ｙの延伸方向は、異なっていても良い。さらに、複数のそれぞれの帯状部材３２２Ｙ（または３３２Ｙ）の延伸方向は、必ずしも相互に平行である必要はない。さらに、図６および図７の例では、各帯状部材３２２Ｙ（または３３２Ｙ）は、相互に交差していないが、帯状部材３２２Ｙ（または３３２Ｙ）のうち少なくともいくつかは、交差していても良い。
【００７４】
端部部材３４０および３５０は、それぞれ、第１および第２の固定部材３２０、３３０の帯状部材３２２Ｙ、３３２Ｙの先端に配置されており、これらの端部部材３４０、３５０により、第１および第２の固定部材３２０、３３０は、位置が固定される。
【００７５】
なお、端部部材３４０、３５０は、固定部材３２０、３３０の位置を固定するために使用されるものであり、ガラス基板３１０のＹ方向の両端部は、端部部材３４０、３５０によって直接押さえ付けられていないことに留意する必要がある。
【００７６】
このような一体化物３００では、ガラス基板３１０は、第１および第２の固定部材３２０、３３０と当接する部分において、固定部材３２０の帯状部材３２２Ｙおよび固定部材３３０の帯状部材３３２Ｙによって、両表面３１２、３１４側から支持、固定される。すなわち、この場合も、ガラス基板３１０は、第１および第２の固定部材３２０、３３０と、全面にわたって複数の「線」で接するようになる。
【００７７】
従って、この第３の構成においても、第１および第２の固定部材３２０、３３０からガラス基板３１０に加わる力は、局部的に集中されにくくなり、一体化物３００の取扱中にガラス基板３１０に局部的に大きな力が加わり、ガラス基板３１０に割れや欠けが生じるおそれを抑制できる。
【００７８】
ただし、図６および図７に示したような、相互に平行に延伸する帯状部材３２２Ｙ、３３２Ｙを有する一体化物３００の構成では、前述の一体化物１００、２００とは異なり、帯状部材３２２Ｙ、３３２Ｙは、ガラス基板３１０に対して、一つの方向（Ｙ方向）に沿ってしか当接しておらず、いわばガラス基板３１０を複数の平行な「線」で支持した状態にある。
【００７９】
このため、帯状部材３２２Ｙまたは３３２Ｙのピッチ（隣接する帯状部材同士の間隔）が広くなりすぎると、ガラス基板３１０が撓み、これにより、ガラス基板３１０に割れが生じるおそれが高くなる。また、レーザによる穴あけ加工の際、たわみがあるとレーザの焦点深度方向での集光位置にずれが生じるおそれがある。このような問題を軽減するため、レーザによる穴あけ加工が行われる領域では、帯状部材３２２Ｙまたは３３２Ｙのピッチは、隣接する帯状部材３２２Ｙ同士の間、または隣接する帯状部材３３２Ｙ同士の間において、ガラス基板３１０のたわみが０．０１ｍｍ以下となるように選定することが好ましい。特に、隣接する帯状部材３２２Ｙ同士の間、または隣接する帯状部材３３２Ｙ同士の間において、ガラス基板３１０のたわみは、０．００３ｍｍ以下とすることがより好ましい。
【００８０】
なお、この第３の構成は、例えば、ガラス基板３１０として、板状に切断されたガラス基板の代わりに、連続的に供給されるロールガラスの一部を使用する場合に、特に有効である。
【００８１】
すなわち、一体化物３００の端部部材３４０、３５０は、一体化物３００の端部において、図６のＸ方向に沿って延伸しており、一体化物３００のＹ方向に沿った端部には、端部部材３４０、３５０は、存在しない。このため、この第３の構成は、例えば図６のＸ方向に沿って搬送されるロールガラスに対して適用できる。また、図６および図７に示したような一体化物３００を構成した場合、ロールガラスの一部分を、第１および第２の固定部材３２０、３３０を用いて、適正に保持できる。
【００８２】
（本発明による製造方法）
次に、図面を参照して、本発明によるインターポーザ用基板の製造方法について、詳しく説明する。
【００８３】
図８には、本発明によるインターポーザ用基板の製造方法のフローの一例を概略的に示す。
【００８４】
図８に示すように、本発明によるインターポーザ用基板の製造方法は、
（ａ）第１の表面および第２の表面を有するガラス基板を準備する工程（ステップＳ１１０）と、
（ｂ）前記ガラス基板の第１の表面側に、第１の固定部材を配置し、前記ガラス基板の第２の表面側に、第２の固定部材を配置する工程であって、
前記第１の固定部材は、前記ガラス基板の第１の表面と当接する第１の当接部分、および前記ガラス基板の第１の表面と当接しない第１の非当接部分を有し、
前記第２の固定部材は、前記ガラス基板の第２の表面と当接する第２の当接部分、および前記ガラス基板の第２の表面と当接しない第２の非当接部分を有する、工程（ステップＳ１２０）と、
（ｃ）前記第１の固定部材の第１の非当接部分および前記第２の固定部材の第２の非当接部分を通るようにして、前記ガラス基板にレーザ光を照射し、これにより前記ガラス基板に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程（ステップＳ１３０）と、を有する。
【００８５】
また、本発明によるインターポーザ用基板の製造方法は、必要な場合、さらに、
（ｄ）前記貫通孔の側壁に、導電性材料を設置する工程（ステップＳ１４０）、および／または
（ｅ）前記ガラス基板の第１の表面および／または第２の表面に、導電性材料のパターンを設置する工程（ステップＳ１５０）を有しても良い。以下、各工程について、詳しく説明する。
【００８６】
（ステップＳ１１０）
まず最初に、被加工体となるガラス基板が準備される。
【００８７】
ガラス基板の形状は、特に限られず、ガラス基板は、矩形状等であっても良い。また、前述のように、本発明では、ロール状のガラスを使用することもできる。
【００８８】
ガラス基板の材質は、ガラスである限り、特に限られない。ガラス基板は、例えば、シリカガラス、ソーダライムガラス、アルミノボロシリケート無アルカリガラス、またはリン酸塩ガラスであっても良い。
【００８９】
ガラス基板の厚さは、特に限られないが、ガラス基板の厚さが薄い程、本発明の効果が発揮できる。ガラス基板の厚さは、例えば、１０μｍ〜２００μｍの範囲であっても良い。ただし、本発明は、厚いガラス基板に対しても当然に適用することができることに留意する必要がある。
【００９０】
（ステップＳ１２０）
次に、ステップＳ１１０で準備したガラス基板の第１の表面に、第１の固定部材が設置され、ガラス基板の第２の表面に、第２の固定部材が設置される。
【００９１】
なお、前述のように、第１および第２の固定部材の形態としては、複数のものが考えられるが、ここでは、一例として、図４および図５に示した網状の固定部材２２０、２３０を使用する場合を例に説明する。
【００９２】
ガラス基板の第１の表面に、第１の固定部材（以下、「第１の網状部材」と称する）を設置する際には、第１の網状部材をガラス基板の第１の表面上に置載した後、この第１の網状部材の第１および第２の延伸部２２２Ｘ、２２２Ｙが張力（ｔｅｎｓｉｏｎ）を有するようにして（すなわち緊張させた状態で）、周囲部材２４０により、第１および第２の延伸部２２２Ｘ、２２２Ｙのそれぞれの両端を固定する。
【００９３】
ガラス基板の第２の表面に、第２の固定部材（以下、「第２の網状部材」と称する）を設置する場合も同様である。
【００９４】
これにより、両網状部材の間にガラス基板が固定された一体化物が構成される。この状態では、ガラス基板は、網状部材２２２Ｘ、２２２Ｙの延伸部と当接する位置で支持される。
【００９５】
ガラス基板と網状部材の延伸部２２２Ｘ、２２２Ｙとの当接位置は、以降の（ステップＳ１３０）におけるガラス基板のレーザアブレーション工程において、レーザ光の照射が妨害されないような位置であれば、特に限られない。
【００９６】
ただし、第１の固定部材および第２の固定部材は、ガラス基板を厚さ方向から見たとき、両固定部材の開口の位置が揃うようにして、ガラス基板の表面に配置されることが好ましい。
【００９７】
また、例えば、ガラス基板の表面において、網状部材の一つの開口に対応する領域（すなわち、「最小非当接単位領域」）は、半導体素子１チップ分に対応しても良い。あるいは、ガラス基板の表面において、「最小非当接単位領域」は、複数の半導体素子チップに対応しても良い。
【００９８】
例えば、網状部材の一つの開口の寸法は、１ｍｍ〜１０ｃｍの範囲であっても良い。なお、図４および図５の例では、各開口２２５、２３５は、正方形状であるが、開口の形状は、これに限られず、矩形状、三角形状、円状、楕円状、および五角形以上の多角形状等であっても良い。
【００９９】
網状部材の材質は、特に限られず、用途に応じて、自由に決定できる。例えば、以降の工程において、ガラス基板が化学的に処理される場合、網状部材には、耐薬品性に優れたもの、例えば、ナイロンおよびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などを使用しても良い。また、網状部材に絶縁性が必要な場合、金属部材で構成された各延伸部の表面に絶縁コーティングを施工しても良い。また、ガラス基板と網状部材との間の当接部分における傷の発生を抑制したい場合、網状部材の表面に、柔らかい材料がコーティングされても良い。さらに、網状部材のいくつかの延伸部には、ガラス基板および／または他方の網状部材との間の位置合わせを容易にするため、マーキングをしても良い。
【０１００】
前述のように、ガラス基板の両側に固定部材を配置して、固定部材でガラス基板全体を覆うことにより、ガラス基板が支持、固定される。また、ガラス基板の取扱の際には、一体化物の周囲部分（周囲部材の部分）を把持することができるため、ガラス基板が薄い場合であっても、ガラス基板の取扱性が改善される。
【０１０１】
（ステップＳ１３０）
次に、レーザ光照射により、ガラス基板に少なくとも一つの貫通孔が形成される。
【０１０２】
レーザ光は、第１および第２の網状部材の開口を通るようにして、ガラス基板に照射される。このため、第１および第２の網状部材の存在により、レーザ光の照射が妨害されることが回避される。
【０１０３】
また、本発明による方法では、取扱中にガラス基板に割れや欠けが生じにくいため、ガラス基板の厚さを薄くすることができる。従って、レーザアブレーション法により、微細な貫通孔を迅速に形成することができる。
【０１０４】
貫通孔の直径は、特に限られないが、例えば、５μｍ〜１００μｍの範囲、特に５μｍ〜３０μｍの範囲であっても良い。
【０１０５】
レーザアブレーション法に使用されるレーザ光は、特に限られず、レーザ光は、例えば、エキシマレーザ光、ＹＡＧレーザ光、およびＣＯ２レーザ光等であっても良い。
【０１０６】
図９には、レーザアブレーション法により、ガラス基板に貫通孔を形成する際に使用される装置構成の一例を示す。
【０１０７】
図９に示すように、この装置９００は、レーザ光用の光源９１１と、ホモジナイザー９１６と、複数の貫通孔を有するマスク９１３と、投影レンズ９１７と、ステージ９１４とを備える。この他、装置９００は、レーザ光用の光源９１１から放射されたレーザ光９２１を所望の位置に誘導するための、複数のミラー９１５を有する。ステージ９１４上には、前述のステップＳ１２０の工程で形成された一体化物９１２が置載される。
【０１０８】
このような装置９００の構成において、レーザ光用の光源９１１からレーザ光９２１が放射されると、このレーザ光９２１は、ホモジナイザー９１６内に誘導され、ここで均一な強度を有するレーザ光９２２に調節される。レーザ光９２２は、ミラー９１５等により、マスク９１３の方に誘導される。マスク９１３は、前述のように多数の貫通孔を有するため、レーザ光９２２の一部は、これらの貫通孔を通り、投影レンズ９１７まで誘導される。さらに、投影レンズ９１７に到達したレーザ光９２３は、縮小投影された状態で、一体化物９１２の開口部分に照射される。これにより、一体化物９１２のガラス基板の所定の位置に、１または２以上の貫通孔が形成される。
【０１０９】
なお、ガラス基板９１２のより広い領域わたって、複数の貫通孔を形成する場合、例えば、以上の操作の後、光源９１１からのレーザ光９２１の放射を一旦停止し、ステージ９１４に対して一体化物９１２を動かしても良い。その後、再度、光源９１１からレーザ光９２１を放射して、同様のことを行っても良い。あるいは、その他の方法で、より広い領域わたって、複数の貫通孔を形成できることは、当業者には明らかである。
【０１１０】
なお、図９の装置構成は、一例であって、他の装置を用いて、一体化物のガラス基板に貫通孔を形成しても良いことは、当業者には明らかであろう。
【０１１１】
（ステップＳ１４０）
以上の工程により、取扱中にガラス基板に割れや欠けを生じさせることなく、ガラス基板に貫通孔を形成することができる。ただし、必要な場合、ガラス基板の貫通孔の側壁には、例えば銅のような導電性材料が設置されても良い。
【０１１２】
この工程は、例えば、従来より一般的な、以下の方法で実施される。
【０１１３】
まず、一体化物を用いて、ガラス基板の貫通孔の側壁を含む所定の表面に、無電解めっき用の触媒が塗布される。次に、銅のような導電性材料の無電解めっきが行われ、触媒が塗布された領域に、無電解めっき層が成膜される。
【０１１４】
次に、ガラス基板の表面にレジスト層が設置され、これがパターン処理される。
【０１１５】
次に、レジスト層をマスクとし、また無電解めっき層を電極として、銅のような導電性材料の電解めっきが行われる。これにより、ガラス基板の貫通孔の側壁に、電解めっき層が成膜される。
【０１１６】
その後、必要な場合、レジスト層および不要な無電解めっき層が除去される。
【０１１７】
（ステップＳ１５０）
ステップＳ１４０に加えて、またはステップＳ１３０の後、ガラス基板の第１の表面および／または第２の表面には、導電性材料のパターンが設置されても良い。なお、この工程は、当業者には明らかな一般的な方法が適用できるため、ここではこれ以上説明しない。
【０１１８】
以上の工程により、貫通孔を有するインターポーザ用基板を製造することができる。
【実施例】
【０１１９】
以下、本発明の実施例について説明する。
【０１２０】
（実施例１）
以下の方法により、多数の微細な貫通孔を有するインターポーザ用基板を作製した。
【０１２１】
（一体化物の作製）
まず、縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍ、および厚さ５０μｍの無アルカリガラスからなるガラス基板（旭硝子株式会社製、ＥＮＡ１）を準備した。
【０１２２】
また、シート状の２つの固定部材を準備した。各固定部材は、縦１７０ｍｍ、横１７０ｍｍ、および厚さ１００μｍのステンレス鋼板に湿式エッチング処理を行い、８ｍｍ×８ｍｍの寸法の複数の開口を、縦横２次元的に配列することにより作製した。開口のピッチは、縦横とも１０ｍｍとした。なお、開口形成処理後、ステンレス鋼板の表面全体に、ビニールコート処理を施工した。
【０１２３】
次に、ガラス基板の両側に、該ガラス基板が覆われるようにして固定部材を配置した。また、各固定部材の４つの端部を、それぞれの固定部材の周囲に配置した上下１組の周囲部材（塩化ビニル製）で挟み込むことにより、両固定部材を固定した。これにより、両固定部材の中でガラス基板が支持、固定された一体化物が作製された。なお、ガラス基板の厚さ方向から見たとき、両固定部材の開口位置は、揃っていた。
【０１２４】
（貫通孔の形成）
次に、前述の一体化物を用いて、ガラス基板に貫通孔を形成した。
【０１２５】
貫通孔は、前述の図９に示した構成の装置９００を用いて、レーザアブレーション法により形成した。
【０１２６】
レーザ光源９１１には、ＡｒＦエキシマレーザ光源を使用した。このレーザ光の波長は、１９３ｎｍである。レーザ光は、固定部材の各開口部分に照射した。
【０１２７】
これにより、ガラス基板に、多数の貫通孔が形成された。貫通孔の孔径は、約５０μｍφであり、貫通孔のピッチは、縦横とも約１００μｍであった。
【０１２８】
（インターポーザ基板の作製）
次に、ガラス基板の貫通孔内に銅めっき膜を成膜して、インターポーザ基板を作製した。
【０１２９】
まず、一体化物を洗浄槽に浸漬し、超音波洗浄を行った。次に、一体化物を乾燥処理した。その後、一体化物に銅の無電解めっき用触媒液を塗布してから、銅の無電解めっきを実施した。これにより、各貫通孔の側壁に、銅の無電解めっき層が設置された。
【０１３０】
次に、インクジェット法により、両固定部材の各開口内の所定の位置に、レジスト液を塗布した。このレジスト液を乾燥した後、マスク露光により、レジスト層をパターン処理した。
【０１３１】
次に、このレジスト層をマスクとして、銅の電解めっきを実施した。これにより、ガラス基板の表面および貫通孔内に、銅の電解めっき層が形成された。
【０１３２】
最後に、レジスト層および露出されている不要な無電解めっき層を除去することにより、インターポーザ用基板が得られた。
【０１３３】
一連の工程において、ガラス基板には割れや欠けは生じておらず、ガラス基板は、健全な状態であった。また、各貫通孔は、所定の寸法で、所定の位置に適正に形成されていた。また、ガラス基板に、反りは認められなかった。
【０１３４】
（実施例２）
実施例１と同様の方法により、多数の微細な貫通孔を有するインターポーザ用基板を製作した。
【０１３５】
ただし、実施例２では、ガラス基板として、厚さが７０μｍのソーダライムガラス（旭硝子株式会社製）を使用した。
【０１３６】
また、固定部材には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のメッシュ部材を使用した。このメッシュ部材の網部分の太さは、約１００μｍである。また、メッシュ部材の開口の形状は、略正方形状であり、各開口の寸法は、１０ｍｍ×１０ｍｍである。各固定部材の４つの端部を、それぞれの固定部材の周囲に配置した上下１組の周囲部材（塩化ビニル製）で挟み込むことにより、両固定部材を、張力が生じる状態で固定した。
【０１３７】
その他の条件は、実施例１の場合と同様である。なお、略正方形状とは、目視レベルで正方形状であることをいう。
【０１３８】
インターポーザ用基板を作製する一連の工程において、ガラス基板には割れや欠けは生じておらず、ガラス基板は、健全な状態であった。また、各貫通孔は、所定の寸法で、所定の位置に適正に形成されていた。また、ガラス基板に、反りは認められなかった。
【０１３９】
（実施例３）
実施例１と同様の方法により、多数の微細な貫通孔を有するインターポーザ用基板を作製した。
【０１４０】
ただし、実施例３では、ガラス基板として、幅１００ｍｍ、厚さが５０μｍの無アルカリガラス（旭硝子株式会社製）からなるロールガラス（直径２００ｍｍ）を使用した。
【０１４１】
固定部材には、図６および図７に示したような、一方向に延伸する複数の線状部材を有する「非編み込み部材」を使用した。ただし、線状部材は、帯状ではなく、ロッド状とした。
【０１４２】
線状部材の延伸方向は、ロールガラスの巻き回し方向に対して垂直な方向（すなわち、図６のＹ方向）とした。線状部材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製とし、線状部材の太さは、２００μｍとした。また、線状部材のピッチは、２０ｍｍとした。それぞれの線状部材は、ロールガラスの巻き回し方向と平行な方向に配置した、上下１組の端部部材（塩化ビニル製）で両端を挟み込むことにより、張力が生じる状態で固定した。
【０１４３】
その他の条件は、実施例１の場合と同様である。
【０１４４】
貫通孔の形成後に、ガラス基板には割れや欠けは生じておらず、ガラス基板は、健全な状態であった。また、各貫通孔は、所定の寸法で、所定の位置に適正に形成されていた。また、ガラス基板に、反りは認められなかった。
【０１４５】
（インターポーザ基板の作製）
次に、実施例１と同様の方法で、インターポーザ基板を作製した。
【０１４６】
ただし、この実施例３では、ロール状態のまま、ガラスの洗浄および乾燥、銅の無電解めっき、ならびにレジスト層のパターン処理を実施した。
【０１４７】
その後、ロールガラスを１５０ｍｍ×１５０ｍｍの寸法で切断した。さらに、実施例２で用いたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のメッシュ部材を使用して、ガラス基板を固定し、レジスト層をマスクとして、銅の電解めっきをおこなった。
【０１４８】
最後に、レジスト層および露出されている不要な無電解めっき層を除去することにより、インターポーザ用基板が得られた。
【０１４９】
一連の工程において、ガラス基板には割れや欠けは生じておらず、ガラス基板は、健全な状態であった。
【０１５０】
（比較例１）
実施例１と同様の方法により、多数の微細な貫通孔を有するインターポーザ用基板の作製を試みた。
【０１５１】
ただし、この比較例１では、固定部材は使用せず、無アルカリガラスからなるガラス基板は、額縁状の支持部材で固定した。
【０１５２】
この方法では、ハンドリングの際に、ガラス基板の支持部材で挟んだ部分にワレが生じた。
【０１５３】
また、ガラス基板は、大きく撓み、撓みの最大値は、０．４ｍｍ程度となった。このため、レーザ光の焦点をガラス基板に正確に合わせることはできず、所定の位置に微細な貫通孔を形成することはできなかった。
【０１５４】
以上のように、本発明による方法では、薄いガラス基板の所定の位置に、所定の寸法の貫通孔を形成することができることがわかった。また、薄いガラス基板を使用した場合でも、取扱中にガラス基板に割れや欠けが生じることが回避できることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１５５】
本発明は、半導体デバイス等に使用され得るインターポーザ用基板の製造方法等に使用できる。
【符号の説明】
【０１５６】
１０        一体化物
１１        ガラス基板
１２        第１の表面
１３        第２の表面
１５、１６  支持部材
２０、２１  位置
１００      一体化物
１１０      ガラス基板
１１２      第１の表面
１１４      第２の表面
１２０      第１の固定部材
１２２Ｘ    第１の延伸部
１２２Ｙ    第２の延伸部
１２５      開口
１３０      第２の固定部材
１３２Ｘ    第１の延伸部
１３２Ｙ    第２の延伸部
１３５      開口
１４０、１５０  周囲部材
２００      一体化物
２１０      ガラス基板
２１２      第１の表面
２１４      第２の表面
２２０      第１の固定部材
２２２Ｘ    第１の延伸部
２２２Ｙ    第２の延伸部
２２５、２３５  開口
２３０      第２の固定部材
２３２Ｘ    第１の延伸部
２３２Ｙ    第２の延伸部
２４０、２５０  周囲部材
３００      一体化物
３１０      ガラス基板
３１２      第１の表面
３１４      第２の表面
３２０      第１の固定部材
３２２Ｙ    帯状部材
３２５、３３５  開口
３３０      第２の固定部材
３３２Ｙ    帯状部材
３４０、３５０  端部部材
９００    装置
９１１    光源
９１２    一体化物
９１３    マスク
９１４    ステージ
９１５    ミラー
９１６    ホモジナイザー
９１７    投影レンズ
９２１、９２２、９２３    レーザ光
【図１】
2013010651.tif 000003
【図２】
2013010651.tif 000004
【図３】
2013010651.tif 000005
【図４】
2013010651.tif 000006
【図５】
2013010651.tif 000007
【図６】
2013010651.tif 000008
【図７】
2013010651.tif 000009
【図８】
2013010651.tif 000010
【図９】
2013010651.tif 000011