(57)【要約】【課題】  ソルダーレジスト等の液状材料によってノズル詰まり等の不良が発生すると、装置の稼働率が低下する。【解決手段】  基板に液状材料を吐出させる複数のノズルが設けられたノズルユニットが、基板に対向している。移動機構が、ノズルユニットに対し、基板を面内方向に移動させる。撮像装置が、基板に塗布された液状材料により形成されたパターンを検出する。制御装置が、ノズルユニットに対して基板を移動させながら、基板にノズルユニットから液状材料を吐出させ、基板に付着した液状材料によって検査パターンを形成する。撮像装置で撮像された検査パターンの画像データを取得する。この画像データを解析することによって、ノズルヘッドのノズルの良否を判定する。不良と判定されたノズルからは液状材料を吐出させない制御を行い、良と判定されたノズルから液状材料を吐出させることにより、基板に薄膜パターンを形成する。【選択図】図１
2013110236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する保持機構と、
前記基板に対向し、前記基板に液状材料を吐出させる複数のノズルが設けられたノズルユニットと、
前記ノズルユニットに対し、前記基板を、該基板の面内方向に移動させる移動機構と、
前記基板に塗布された液状材料により形成されたパターンを検出する撮像装置と、
制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記基板に前記ノズルユニットから液状材料を吐出させ、前記基板に付着した液状材料によって検査パターンを形成し、
前記撮像装置で撮像された前記検査パターンの画像データを取得し、
取得した画像データを解析することによって、前記ノズルユニットのノズルの良否を判定し、
不良と判定されたノズルからは液状材料を吐出させない制御を行い、良と判定されたノズルから液状材料を吐出させることにより、前記基板に薄膜パターンを形成する薄膜パターン形成装置。
【請求項２】
前記制御装置は、前記基板に薄膜パターンを形成する際に、不良と判定されたノズルが無い場合の走査シーケンスと同一の走査シーケンスになるように、前記基板を移動させる請求項１に記載の薄膜パターン形成装置。
【請求項３】
前記ノズルユニットの他に、少なくとも１つの同一構成の他のノズルユニットと、
前記複数のノズルユニットを、着脱可能に支持するノズルユニット支持機構と
をさらに有し、
前記制御装置は、前記ノズルユニット支持機構に取り付けられているノズルユニットのみを用いて、前記基板に目的とする薄膜パターンを形成するように前記ノズルユニット及び前記移動機構を制御する請求項１または２に記載の薄膜パターン形成装置。
【請求項４】
前記移動機構は、前記複数のノズルユニットのいずれの１つでも、前記基板の全域に目的とする薄膜パターンを形成することができるストロークを有する請求項３に記載の薄膜パターン形成装置。
【請求項５】
さらに、不良ノズルの回復処理を行うリペア装置を有し、
前記制御装置は、
前記ノズルユニットの各々の不良ノズルの個数が許容値を超えると、当該ノズルユニットを一時故障と判定し、
一時故障と判定されたノズルユニットに対して、前記リペア装置を用いた回復処理を行い、
回復処理後の前記ノズルユニットを含むすべての前記ノズルユニットを用いて前記検査パターンを形成する処理を行い、さらに前記画像データを取得する処理及び前記ノズルユニットの良否を判定する処理を行う請求項３または４に記載の薄膜パターン形成装置。
【請求項６】
さらに、オペレータが指令を入力する入力装置を有し、
前記制御装置は、前記許容値を記憶する記憶装置を含み、前記入力装置から入力された許容値を前記記憶装置に書き込む請求項５に記載の薄膜パターン形成装置。
【請求項７】
前記制御装置は、前記ノズルユニットごとに、一時故障と判定された回数を記憶しており、一時故障と判定された回数が故障回数上限値を超えたら、前記出力装置から警報を発出する請求項５または６に記載の薄膜パターン形成装置。
【請求項８】
前記基板の表面に、目的の薄膜パターンを形成すべき目的パターン領域と、前記目的パターン領域の周囲に、目的の薄膜パターンが形成されない未使用領域とが画定されており、
前記制御装置は、前記検査パターンを、前記未使用領域に形成する請求項１乃至７のいずれか１項に記載の薄膜パターン形成装置。
【請求項９】
前記制御装置は、前記検査パターンを形成する際に、前記ノズルユニットに対して前記基板を移動させながら前記検査パターンを形成する請求項１乃至８のいずれか１項に記載の薄膜パターン形成装置。
【請求項１０】
複数のノズルを有するノズルユニットから液状材料を吐出させて、基板に、液状材料からなる検査パターンを形成する工程と、
前記検査パターンを観察することによって前記ノズルの良否を判定する工程と、
不良と判定された前記ノズルからの液状材料の吐出を停止させた状態で、正常な前記ノズルから液状材料を吐出させることにより、基板に目的とする薄膜パターンを形成する工程と
を有する薄膜パターンの形成方法。
【請求項１１】
前記薄膜パターンを形成する工程で、不良と判定されたノズルが無い場合の走査シーケンスと同一の走査シーケンスになるように、前記基板を移動させながら前記薄膜パターンを形成する請求項１０に記載の薄膜パターン形成装方法。
【請求項１２】
前記ノズルの良否を判定する工程において、不良と判定されたノズルの個数が許容値を超えているノズルユニットが検認されると、当該ノズルユニットを一時故障と判定し、
さらに、
一時故障と判定されたノズルユニットの回復処理を行う工程と、
回復処理の後、前記検査パターンを形成する工程に戻って前記検査パターンを形成する請求項１０または１１に記載の薄膜パターン形成方法。
【請求項１３】
前記ノズルユニット、及び少なくとも１つの同一構成の他のノズルユニットが、ノズルユニット支持機構に取り付けられており、
前記ノズルの良否を判定する工程において、前記一時故障と判定された回数が規定値を超えたノズルユニットがあるか否かを判定し、規定値を超えた回数の一時故障が発生しているノズルユニットがある場合、当該ノズルユニットを固定故障ノズルユニットとして、前記ノズルユニット支持機構から取り外す工程と、
前記薄膜パターンを形成する工程において、前記固定故障ノズルユニットを前記ノズルユニット支持機構から取り外した状態で、前記ノズルユニット支持機構に取り付けられているノズルユニットの前記ノズルから液状材料を吐出させて、前記基板に目的とする薄膜パターンを形成する請求項１２に記載の薄膜パターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルから基板に向けて液状材料を吐出させることにより薄膜パターンを形成する装置、及び薄膜パターンの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板にソルダーレジストのパターンを形成する従来の方法について説明する。まず、表面に回路パターンが形成されたプリント配線板の全面に、感光性のソルダーレジストを塗布する。所定のマスクパターンを用いて、ソルダーレジスト膜を露光し、その後現像することにより、ソルダーレジストのパターンが形成される。
【０００３】
ソルダーレジストを液滴化して、プリント配線板の所望の領域にのみ液滴を付着させ、硬化させることにより、ソルダーレジストのパターンを形成する技術が注目されている。ソルダーレジストの液滴は、複数のノズルからプリント配線板に向けて吐出される。プリント配線板の表面に付着した液滴に紫外線を照射することにより、液滴を硬化させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１０４１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ソルダーレジスト等の液状材料によってノズル詰まり等の不良が発生すると、稼働中の装置を停止してノズルヘッドを交換しなければならない。装置の可動停止時間を削減する技術が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一観点によると、
基板を保持する保持機構と、
前記基板に対向し、前記基板に液状材料を吐出させる複数のノズルが設けられたノズルユニットと、
前記ノズルユニットに対し、前記基板を、該基板の面内方向に移動させる移動機構と、
前記基板に塗布された液状材料により形成されたパターンを検出する撮像装置と、
制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記基板に前記ノズルユニットから液状材料を吐出させ、前記基板に付着した液状材料によって検査パターンを形成し、
前記撮像装置で撮像された前記検査パターンの画像データを取得し、
取得した画像データを解析することによって、前記ノズルユニットのノズルの良否を判定し、
不良と判定されたノズルからは液状材料を吐出させない制御を行い、良と判定されたノズルから液状材料を吐出させることにより、前記基板に薄膜パターンを形成する薄膜パターン形成装置が提供される。
【０００７】
本発明の他の観点によると、
複数のノズルを有するノズルユニットから液状材料を吐出させて、基板に、液状材料からなる検査パターンを形成する工程と、
前記検査パターンを観察することによって前記ノズルの良否を判定する工程と、
不良と判定された前記ノズルからの液状材料の吐出を停止させた状態で、正常な前記ノズルから液状材料を吐出させることにより、基板に目的とする薄膜パターンを形成する工程と
を有する薄膜パターンの形成方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
不良と判定されたノズルからは液状材料を吐出させない制御を行うことにより、不良ノズルに起因する薄膜パターン不良の発生を防止することができる。また、不良ノズルが発生している状態でも、薄膜パターンの形成を行うことにより、装置の稼働率の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施例による描画装置の概略図である。
【図２】図２Ａは、ノズルユニットの斜視図であり、図２Ｂは、ノズルユニットの底面図である。
【図３】図３は、ノズルと、ノズルの像との位置関係を示す図である。
【図４】図４は、薄膜パターンを形成する基板の平面図である。
【図５】図５Ａは、ノズルユニットとノズルユニット支持機構との底面図であり、図５Ｂは、基板表面の走査順序を示す図である。
【図６】図６Ａは、１つのノズルユニットを取り外した状態のノズルユニットとノズルユニット支持機構との底面図であり、図５Ｂは、１つのノズルユニットを取り外した状態での基板表面の走査順序を示す図である。
【図７Ａ】図７Ａは、実施例による薄膜パターン形成方法のフローチャートである。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７ＡのステップＳ４の詳細なフローチャートである。
【図７Ｃ】図７Ｃは、図７ＡのステップＳ８の詳細なフローチャートである。
【図８】図８Ａは、設計上の検査パターンを示す図であり、図８Ｂは、実際に形成された検査パターンの一例を示す図である。
【図９】図９Ａは、正常な薄膜パターンの一部の平面図であり、図９Ｂは、不良が発生している薄膜パターンの一部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１に、実施例による描画装置の概略図を示す。定盤２０の上に、移動機構２１により保持機構２５が保持されている。移動機構２１は、Ｘステージ２２、Ｙステージ２３、及びθステージ２４を含む。水平面をＸＹ面とし、鉛直方向をＺ軸とするＸＹＺ直交座標系を定義する。Ｘステージ２２は、Ｙステージ２３をＸ軸方向に移動させる。Ｙステージ２３は、θステージ２４をＹ方向に移動させる。θステージ２４は、Ｚ軸に平行な軸を回転中心として、保持機構２５の回転方向の姿勢を変化させる。保持機構２５は、描画対象である基板（例えば、プリント配線板）５０を保持する。保持機構２５には、例えば真空チャックが用いられる。
【００１１】
定盤２０の上方に、支柱３０によって梁３１が支えられている。梁３１に、ノズルユニット支持機構６５及び撮像装置３２が取り付けられている。ノズルユニット支持機構６５に、複数のノズルユニット４０が支持されている。ノズルユニット４０の構成及び配置の詳細については、後に説明する。撮像装置３２及びノズルユニット４０は、保持機構２５に保持された基板５０に対向する。撮像装置３２は、基板５０の表面に形成されている配線パターン、アライメントマーク、基板５０に形成された薄膜パターン等を撮像する。撮像されて得られた画像データが、制御装置３３に入力される。ノズルユニット４０の各々は、複数のノズルから基板５０に向けて、紫外線硬化型樹脂、例えばソルダーレジスト等の液状材料を液滴にして吐出する。吐出された液状材料が、基板５０の表面に付着する。
【００１２】
リペア装置３７が、ノズルユニット４０の下方に移動し、ノズルユニット４０の一時的な故障、例えば、ノズル詰まり等を修理する。ノズル詰まりの修理方法として、例えばパージ、吸引、ワイプ等が挙げられる。パージとは、ノズル内の液状材料が収容される空間に正圧を印加する処理である。吸引とは、ノズルの外側の空間に負圧を印加する処理である。ワイプとは、ノズルユニット４０のノズルが開口している表面をワイパーで拭きとる処理である。基板５０に薄膜を形成する時には、リペア装置３７はノズルユニット４０と基板５０との間の空間から退避される。
【００１３】
制御装置３３が、Ｘステージ２２、Ｙステージ２３、θステージ２４、保持機構２５、ノズルユニット４０、及びリペア装置３７を制御する。制御装置３３は、記憶装置３４を含む。記憶装置３４に、描画すべき薄膜パターンのイメージデータ等が記憶されている。
【００１４】
オペレータが、入力装置３５を通して制御装置３３に、種々の指令（コマンド）や、制御に必要な数値データを入力する。入力装置３５には、例えばキーボード、タッチパネル等が用いられる。制御装置３３は、出力装置３６からオペレータに対して警報等の各種情報を出力する。出力装置３６には、液晶ディスプレイ、発音装置等が用いられる。
【００１５】
図１では、ノズルユニット４０を定盤２０に対して固定し、保持機構２５を移動させるように、移動機構２１を配置したが、その逆に、保持機構２５を定盤２０に固定し、ノズルユニット４０を保持機構２５に対して移動させてもよい。または、ノズルユニット４０をＸ方向に移動させ、保持機構２５をＹ方向に移動させるような構成としてもよい。いずれの場合でも、ノズルユニット４０及び保持機構２５の一方を他方に対して相対的に移動させればよい。
【００１６】
図２Ａに、ノズルユニット４０の各々の斜視図を示す。支持部材４１の底面に、４個のノズルヘッド４２Ａ〜４２Ｄが取り付けられている。ノズルヘッド４２Ａ〜４２Ｄは、Ｘ軸の負の向きに向かってこの順番に配列している。ノズルヘッド４２Ａ〜４２Ｄの各々に、複数のノズル４５が形成されている。ノズルヘッド４２Ａよりも外側、及びノズルヘッド４２Ｄよりも外側に、それぞれ光源４３が配置されている。光源４３は、基板５０（図１）に紫外線を照射する。
【００１７】
図２Ｂに、ノズルヘッド４２Ａ〜４２Ｄ、及び光源４３の底面図を示す。ノズルヘッド４２Ａの底面（基板５０に対向する表面）に、２列のノズル列４６ａ、４６ｂが形成されている。ノズル列４６ａ及びノズル列４６ｂの各々は、Ｙ軸方向にピッチ（周期）８Ｐで並ぶ複数のノズル４５で構成される。ノズル列４６ｂは、ノズル列４６ａに対して、Ｘ軸の負の方向にずれており、さらに、Ｙ軸の負の方向にピッチ４Ｐだけずれている。すなわち、ノズルヘッド４２Ａのノズル４５は、Ｙ方向に関しては、ピッチ４Ｐで等間隔に分布している。ピッチ４Ｐは、例えば３００ｄｐｉの解像度に相当するピッチ、すなわち約８４．６７μｍである。
【００１８】
ノズルヘッド４２Ｂ〜４２Ｄの構造は、ノズルヘッド４２Ａの構造と同一である。ノズルヘッド４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄは、それぞれノズルヘッド４２Ａに対して、Ｙ軸の負の方向に２Ｐ、Ｐ、３Ｐだけずれるように機械的に位置決めされて、支持部材４１（図２Ａ）に取り付けられている。ノズルヘッド４２Ａよりも外側、及びノズルヘッド４２Ｄよりも外側に、それぞれ光源４３が配置されている。
【００１９】
図３に示すように、ノズルヘッド４２Ａ〜４２Ｄのノズル４５を、Ｘ軸に垂直な仮想平面５６に垂直投影した像５５Ａ〜５５Ｄは、Ｙ方向に、１２００ｄｐｉの解像度に相当するピッチＰ、すなわち約２１．１７μのピッチで等間隔に配列する。このため、４個のノズルヘッド４２Ａ〜４２Ｄから液状材料を吐出することにより、Ｙ軸方向に関して１２００ｄｐｉの解像度で、薄膜パターンを形成することができる。
【００２０】
図４に、基板５０の表面に形成すべき薄膜パターン（ソルダーレジストパターン）の一例を示す。同一形状の複数の薄膜パターン５３がＸ方向及びＹ方向に行列状に配置されている。薄膜パターン５３の各々は、電子部品をはんだ付けするための開口を有する。開口内には、銅や銅合金等の導電膜が露出している。
【００２１】
基板５０の縁の近傍には、薄膜パターン５３が配置されない環状の未使用領域５２が画定されている。未使用領域５２に囲まれた目的パターン領域５１内に薄膜パターン５３が形成される。
【００２２】
図５Ａに、ノズルユニット４０及びノズルユニット支持機構６５の底面図を示す。ノズルユニット支持機構６５に４個のノズルユニット４０が、着脱可能に取り付けられている。各ノズルユニット４０は、ノズルヘッド４２Ａ〜４２Ｄ及び支持部材４１を含む。４つのノズルユニットのノズルをＸ軸に垂直な仮想平面に垂直投影したノズル像が、Ｙ軸方向に等間隔で並ぶように、ノズルユニット４０の相対位置が調節されている。
【００２３】
制御装置３３がドライバ６７に、液状材料の吐出指令を送出する。ドライバ６７は、受信した吐出指令に基づいて、適当なタイミングで所定のノズルに対して、吐出信号を送出する。記憶装置３４（図１）に記憶されているイメージデータに基づいて、基板５０をＸ方向に移動させながら、適当なタイミングで所定のノズルから液状材料を吐出させることにより、基板５０の表面に薄膜パターン５３（図４）を形成することができる。
【００２４】
基板５０をＸ軸の正の向きに移動させると、基板５０に対してノズルユニット４０がＸ軸の負の向きに移動する。基板５０をＸ軸方向に移動させることは、基板５０に対してノズルユニット４０をＸ軸の逆方向に移動させることと等価である。本明細書において、基板５０をＸ方向に移動させることを、ノズルユニット４０で基板５０を走査するという場合がある。
【００２５】
ノズルユニット支持機構６５に、ノズルユニット４０に対応してセンサ６６が取り付けられている。センサ６６は、ノズルユニット４０の着脱状態を検出する。センサ６６の検出結果が制御装置３３に入力される。センサ６６には、機械的にノズルユニットの有無を検知するセンサ、光学的にノズルユニットの有無を検知するセンサ等を用いることができる。センサ６６でノズルユニット４０の着脱状態を検出する代わりに、ノズルユニット４０が取り外されている状態であることを、オペレータが入力装置３５から入力するようにしてもよい。
【００２６】
図５Ｂに、ノズルユニット４０による基板５０の表面の走査順序（走査シーケンス）の一例を示す。１つのノズルユニット４０が１回の走査で液状材料を付着させることができる領域を、ユニット走査領域７０ということとする。１回の走査によりＹ方向に関して１２００ｄｐｉの解像度で薄膜パターンが形成される。なお、Ｙ方向にノズルの半ピッチ分ずらして往復走査を行うと、２４００ｄｐｉの解像度で薄膜パターンを形成することができる。この場合には、１往復の走査を、「１回の走査」という。
【００２７】
４個のノズルユニット４０により１回目の走査で、Ｙ方向に並ぶ４つのユニット走査領域７０ａに、液状材料を塗布することができる。基板４０をＹ方向にずらして２回目の走査を行うことにより、１回目の走査で液状材料を塗布した４つのユニット走査領域７０ａに隣接する４つのユニット走査領域７０ｂに、液状材料を塗布することができる。１回の走査で液状材料を塗布することができる複数のユニット走査領域で画定される領域を「パス領域７１」ということとする。片方向走査を行う場合には、図５Ｂに矢印で示したように、相互に隣り合うパス領域７１を走査するときのノズルユニット４０の走査方向が相互に逆向きになる。
【００２８】
基板５０の目的パターン領域５１（図４）を、８つのユニット走査領域７０で覆うことができる場合、２回の走査によって目的パターン領域５１の全域に薄膜パターンを形成することができる。
【００２９】
図６Ｂに、４つのノズルユニット４０のうち１つのノズルユニットが取り外された状態の、ノズルユニット支持機構６５及びノズルユニット４０の底面図を示す。取り外されているノズルユニット４０を破線で示す。図６Ｂでは、Ｙ方向に関して端に位置するノズルユニット４０が取り外された状態を示している。取り外されたノズルユニット４０に対応するセンサ６６から制御装置３３に、「取外し状態」であることが通知される。
【００３０】
図６Ｂに、１つのノズルユニット４０が取り外されているときの走査順序の一例を示す。制御装置３３は、センサ６６からの通知により、少なくとも１つのノズルユニット４０が取り外されていることを検知すると、取り外されているノズルユニット４０を使用しないで、薄膜パターンを形成する走査順序を算出する。図６Ａに示した状態では、３つのノズルユニット４０しか使用できないため、１つのパス領域７１が３つのユニット走査領域７０で構成される。図５Ｂに示した例では、２回の走査で目的パターン領域５１の全域を走査することができたが、図６Ｂに示した例では、全域を走査するために、３回の走査を行わなければならない。
【００３１】
１回目の走査で液状材料が塗布される３つのユニット走査領域７０ａ、２回目の走査で液状材料が塗布される３つのユニット走査領域７０ｂ、及び３回目の走査で液状材料が塗布される２つのユニット走査領域７０ｃが、目的パターン領域５１（図４）の全域を覆う。
【００３２】
図７Ａに、制御装置３３（図１）による制御手順のフローチャートを示す。
【００３３】
ステップＳ１において、検査パターンを形成する。図８Ａに、検査パターン６０の一例を示す。検査パターン６０は、個々のノズル４５から吐出された液状材料が基板５０の表面で相互に連続しないように設定される。一例として、複数のノズル列４６ａ、４６ｂの各々から吐出された液状材料によるパターンが、基板５０上においてＸ方向に関して異なる位置に形成される。また、ノズル４５の各々によって形成される液状材料のパターンは、Ｘ方向に長い直線パターンである。検査パターン６０は基板５０の未使用領域５２（図４）に形成される。
【００３４】
図７ＡのステップＳ２において、形成された検査パターンを撮像装置３２（図１）で撮像する。得られた画像データは、制御装置３３に入力される。図８Ｂに、形成された検査パターン６１の一例を示す。直線パターンが形成されるべき位置６１ａに直線パターンが形成されていない。また、直線パターン６１ｂが、本来の長さよりも短くなっている。直線パターンとノズルとが１対１に対応するため、形成された検査パターン６１の画像解析を行うことにより、不良ノズルを検知することができる。制御装置３３は、不良ノズルを検知すると、不良ノズルを識別するためのノズル識別番号を記憶装置３４（図１）に記憶させる。
【００３５】
次に、図７Ａに示したステップＳ３において、使用に適さないノズルユニットの有無を判定する。ノズルユニット４０ごとに不良ノズルの個数を集計し、不良ノズルの個数が許容値を超えたら、そのノズルユニット４０を使用に適さないノズルユニット（故障ノズルユニット）と判定する。この許容値は。記憶装置３４（図１）に記憶されている。許容値は、入力装置３５（図１）からオペレータが入力する。許容値が入力されると、制御装置３３は、記憶装置３４に記憶されている許容値を書き換える。
【００３６】
一部のノズルユニットが取り外されている場合には、そのノズルユニットに対応する検査パターンが形成されない。このため、取り外されているノズルユニットに関しては、使用に適するか否かの判定は行わない。
【００３７】
使用に適さないノズルユニット４０が検認されなかった場合には、ステップＳ４において、薄膜パターンを形成する。
【００３８】
図７Ｂに、ステップＳ４の詳細なフローチャートを示す。ステップＳＡ１において、少なくとも１つのノズルユニットが取り外されているか否かの判定を行う。すべてのノズルユニット４０が取り付けられている場合には、ステップＳＡ２において、通常時の走査シーケンス（図５Ｂ）で薄膜パターンを形成する。ここで、「通常時の走査シーケンス」は、不良と判定されたノズルが無い場合の走査シーケンスを意味する。
【００３９】
薄膜パターン形成前に、制御装置３３は、記憶装置３４から不良ノズルのノズル識別番号を読み出す。不良ノズルには、液状材料の吐出信号が送出されず、正常なノズルのみに吐出信号が送出されるように、制御装置３３がドライバ６７に指令を送信する。これにより、薄膜パターンの形成時に、不良ノズルからは液状材料が吐出されない。不良ノズルに対応する位置には、液状材料が着弾しないが、その周囲に着弾した液状材料が面内方向に広がることにより、塗布漏れは回避される。
【００４０】
例えば、目的とする薄膜パターンが、１つのノズルによって形成される細い直線状のパターンを含む場合には、１つの不良ノズルによって、薄膜パターンに致命的な欠陥が発生する。このような場合には、ステップＳ３（図７Ａ）において、不良ノズルの個数の許容値を０に設定しておけばよい。
【００４１】
薄膜パターンを形成した後、図７ＡのステップＳ５に戻る。
【００４２】
ステップＳＡ１において、少なくとも１つのノズルユニットが取り外されていると検認された場合には、ステップＳＡ３において、取り付けられているノズルユニット４０のみで目的とする薄膜パターンを形成するための走査シーケンス（例えば、図６Ｂ）を作成する。なお、使用可能なノズルユニット４０のすべての組み合わせについて、予め走査シーケンスを作成しておき、記憶装置３４（図１）に記憶させておいてもよい。
【００４３】
ステップＳＡ４において、ステップＳＡ３で得られた故障時の走査シーケンスで、薄膜パターンを形成する。薄膜パターンを形成した後、図７ＡのステップＳ５に戻る。
【００４４】
図７ＡのステップＳ５において、一時停止要求の有無を判定する。一時停止要求は、オペレータが入力装置３５（図１）を介して、制御装置３３に入力する。記憶装置３４に、一時停止要求フラグが準備されており、ノズルユニット取り付け要求が入力されているときは、このフラグが「要求有り」の状態になっている。オペレータは、例えばノズルユニット４０が取り外されていた箇所に、新しいノズルユニット４０を取り付けたい場合に、一時停止要求を入力する。
【００４５】
一時停止要求が無い場合には、ステップＳ６において、運転終了か否かを判定する。他の基板５０に薄膜パターンを形成する場合には、ステップＳ１に戻って、新たに薄膜パターンを形成すべき基板５０の未使用領域５２（図４）に検査パターンを形成する。すべての基板５０の処理が完了したら、運転を終了する。
【００４６】
ステップＳ３において、使用に適さないノズルユニットが有ると判定された場合には、ステップＳ７において、使用に適さないノズルユニットが一時的な故障なのか、固定的な故障なのかを判定する。例えば、所定回数、例えば５回のリペア処理を行なっても、故障が回復しない場合に、固定的な故障と判定する。リペア処理の回数が４回以下の場合には、一時的な故障と判定する。
【００４７】
一時的な故障と判定された場合には、ステップＳ９において、リペア処理を行う。このリペア処理は、リペア装置３７（図１）を用いて行われる。リペア装置３７は、例えば、ゴム製のワイパーでノズル面を払拭するか、または、ノズルに詰まった樹脂を吸引する。リペア処理が終了すると、ステップＳ１に戻る。
【００４８】
ステップＳ７において固定的な故障と判定された場合には、ステップＳ１０において出力装置３６から故障警報を発出する。故障警報発出後、ステップＳ１１において、再スタート待ちの状態になる。また、ステップＳ５において、一時停止要求があると判定された場合にも、ステップＳ１１において、再スタート待ちの状態になる。再スタート待ちになると、記憶装置３４の一時停止要求フラグを「要求無し」の状態にする。
【００４９】
図７Ｃに、ステップＳ１１の手順のフローチャートを示す。なお、この手順は、制御装置３３（図１）で実行されるのではなく、オペレータが介在して実行される。ステップＳＢ１において、固定的な故障と判定されたノズルユニット４０を取り外すか、または、ノズルユニット４０が取り外されている箇所に、新しいノズルユニット４０を取り付ける。新しいノズルユニット４０は、一旦固定的な故障と判定されたノズルユニット４０を修理したものでもよいし、未使用のノズルユニット４０であってもよい。
【００５０】
固定的な故障と判定されたノズルユニット４０の取り外し、または、新しいノズルユニット４０の取り付けが完了すると、ステップＳＢ２において、オペレータは、入力装置３５（図１）から制御装置３３に再スタートを指示する。なお、固定的な故障と判定されたノズルユニット４０の取り外しと、新しいノズルユニット４０の取り付けとの両方を行なってもよい。
【００５１】
再スタートが指示されると、図７Ａに示したステップＳ１に戻って、検査パターンの形成を開始する。なお、基板５０の未使用領域５２の一部の領域に既に検査パターンが形成されている場合には、まだ検査パターンが形成されていない領域に新たに検査パターンを形成する。
【００５２】
次に、実施例の変形例について説明する。上記実施例では、ステップＳ１０（図７Ａ）で故障警報を発出した後、再スタート待ちになった。再スタート待ちになると、オペレータの介入が必要である。変形例においては、故障警報を発出した後、固定的な故障と判定されたノズルユニット４０を使用不可能状態とし、ステップＳ１に戻る。使用不可能状態とされたノズルユニット４０には、ステップＳ１の検査パターンの形成時、及びステップＳ４の薄膜形成時において、吐出信号を送信しない。すなわち、オペレータが介入することなく、薄膜の形成処理が継続して行われる。オペレータは、固定故障と判定されたノズルユニット４０を取り外す際に、入力装置３５から一時停止要求を入力すればよい。
【００５３】
次に、上記実施例の効果について説明する。
【００５４】
図９Ａに、形成すべき薄膜パターンの一部分を示す。液状材料が塗布される領域７５内に、開口７６が配置されている。開口７６内には、銅等の導電膜が露出している。この導電膜に電子部品がはんだ付けされる。
【００５５】
図９Ｂに、不良ノズルがある状態で、不良ノズルにも吐出信号を送信して形成された薄膜パターンの一例を示す。開口７６内に、サテライト７７と呼ばれる絶縁膜が付着している。サテライト７７は、不良ノズルから、異常なタイミングで吐出されてしまった液状材料や、正常な方向とは異なる方向に向かって吐出されてしまった液状材料が付着したことにより形成される。サテライト７７が形成されている開口７６には、はんだが馴染みにくいため、はんだ付け不良が発生しやすくなる。
【００５６】
実施例では、不良ノズルに吐出信号を送信しないため、サテライト７７の発生を防止することができる。不良ノズルが存在する場合にも、液状材料の塗布を継続して行うため、装置の稼働率の低下を抑制することができる。
【００５７】
なお、吐出信号が入力されない状態でもノズルから液状材料が垂れるような不良が発生する場合もある。このような不良が発生すると、不良ノズルに吐出信号を送信しなくても、サテライト７７が形成されてしまう。このように、液状材料が垂れてしまうような不良は、検査パターンの形状から判定することが可能である。検査パターンの形状に基づいて、吐出信号を送信しなくてもサテライトが形成されてしまうような不良が発生していると判断された場合には、ステップＳ３（図７Ａ）において、不良ノズルの個数とは無関係に、使用に適さないノズルユニットがあると判定し、ステップＳ７の処理を実行する。
【００５８】
また、実施例では、一部のノズルユニット４０を取り外した状態でも、残りのノズルユニット４０を用いて液状材料の塗布を継続することができる。このため、薄膜パターン形成装置の稼働率を高めることができる。
【００５９】
上記実施例では、薄膜パターンを形成する基板５０ごとに検査パターンを形成して、ノズルの良否のチェックを行った。基板５０ごとにノズルの良否をチェックする代わりに、基板５０のロットごとに検査パターンを形成して、ノズルの良否のチェックを行なってもよい。
【００６０】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【符号の説明】
【００６１】
２０  定盤
２１  移動機構
２２  Ｘステージ
２３  Ｙステージ
２４  θステージ
２５  保持機構
３０  支柱
３１  梁
３２  撮像装置
３３  制御装置
３４  記憶装置
３５  入力装置
３６  出力装置
３７  リペア装置
４０  ノズルユニット
４１  支持部材
４２Ａ〜４２Ｄ  ノズルヘッド
４３  光源
４５  ノズル
４６ａ、４６ｂ  ノズル列
５０  基板
５１  目的パターン領域
５２  未使用領域
５３  薄膜パターン
５５Ａ〜５５Ｄ  ノズルの像
５６  Ｘ軸に垂直な仮想平面
６０  設計上の検査パターン
６１  形成された検査パターン
６５  ノズルユニット支持機構
６６  センサ
６７  ドライバ
７０  ユニット走査領域
７１  パス領域
７５  液状材料が塗布されている領域
７６  開口
７７  サテライト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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