(57)【要約】【課題】ＩＣ搭載用樹脂基板に形成されている電極パッドとアンテナ端部ワイヤ導体との熱圧着部分を保護するための具体的手段の提供を目的とした。【解決手段】厚みが０．１ｍｍ以上の紙基材に開口部を設ける工程と、厚みが紙基材とほぼ同等か、それより薄い樹脂基板の表裏の少なくとも一方にスリットを挟んで対抗する一対の電極パッドを形成する工程と、ステージに載置した紙基材の開口部に樹脂基板を嵌め込む工程と、紙基材の外周に金属ワイヤをアンテナとして敷設し、ワイヤ端部のそれぞれを紙基材開口部を横断するように対応する電極パッド上に載置する工程と、上部からワイヤを熱圧着して電極パッドに圧着する工程と、ＩＣチップの端子を電極パッド間のスリットを跨ぐように電極パッドに接続する工程と、ワイヤと電極パッドの接続部を樹脂ペーストで補強する工程と、を有することを特徴とするモジュール基板の製造方法である。【選択図】図４
2013228783.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが０．１ｍｍ以上の紙基材に開口部を設ける工程と、
厚みが紙基材とほぼ同等か、それより薄い樹脂基板の表裏の少なくとも一方にスリットを挟んで対抗する一対の電極パッドを形成する工程と、
ステージに載置した紙基材の開口部に樹脂基板を嵌め込む工程と、
紙基材の外周に金属ワイヤをアンテナとして敷設し、ワイヤ端部のそれぞれを紙基材開口部を横断するように対応する電極パッド上に載置する工程と、
上部からワイヤを熱圧着して電極パッドに圧着する工程と、
ＩＣチップの端子を電極パッド間のスリットを跨ぐように電極パッドに接続する工程と、ワイヤと電極パッドの接続部を樹脂ペーストで補強する工程と、を有することを特徴とするモジュール基板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂ペーストが、ＩＣチップと電極パッドの隙間を充填するアンダーフィル材であることを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂ペーストが、ＩＣチップを被覆するポッティング材であることを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂ペーストで被覆される領域が、熱圧着部全体を含む幅広の領域かその端のワイヤが電極パッドから浮き上がる局所的な領域であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項５】
前記局所的な領域が、アンテナ側につながる領域であることを特徴とする請求項４に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂ペーストで被覆される領域の周囲の電極パッド上にサーマルランドを設けることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項７】
前記ステージは、樹脂基板と紙基材の表面が面一となるように樹脂基板を底上げするための台座部を備えることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項８】
前記ステージは、樹脂基板をその内部に載置するための土手状突起部を備えることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項９】
前記土手状突起部は、金属ワイヤガイド用の切れ込みを備えることを特徴とする請求項８に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂基材は、その周辺部に金属ワイヤガイド用の切れ込みを備えることを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか１項に記載のモジュール基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型ＩＣカードやＩＣ搭載冊子に使用するモジュール基板に係り、特にはアンテナ用ワイヤを電極パッドに熱圧着した部分の補強技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣカードは、基本的には送受信用のアンテナと情報記録用のＩＣチップとを電気的接続をとって紙基材やプラスチック基材中に埋め込んだものである。一般には、図４（ｃ）に示すように径が０．１ｍｍ程度の金属ワイヤ４が、コイル状に敷設された厚みが０．３ｍｍ程度の紙基材１に所定の大きさの開口部を設け、厚みが０．２ｍｍ程度のＩＣ搭載用樹脂基板２を該開口部に嵌め込んだモジュール基板１０を、さらにプラスチック基材及び紙基材で両側からラミネートして意匠性を付与したものである。
【０００３】
モジュール基板１０を構成する紙基材１は、図１に示すようにワイヤ４をコイル状に敷設したアンテナ（図１では省略）とＩＣ搭載用樹脂基板２を収容する開口部３を備えているが、ワイヤを紙基材１の周縁にコイル状に敷設するには、基材面のアンテナ敷設位置に塗布された熱可塑性樹脂６（粘着層）上にワイヤ４をワイヤ敷設ヘッドから送り出し、敷設ヘッドにより熱可塑性樹脂６を溶融させることで、ワイヤ４を、開口部３を除く紙基材２の周縁部に固定している。
【０００４】
ＩＣ搭載用樹脂基板２（以下、単に樹脂基板とも記す。）は、ＩＣチップ５が、対を成す電極パッド７Ａ，７Ｂ間のスリットを跨ぐように基板上に実装され、さらにモールド樹脂によりＩＣチップが補強され所定形状に成型されるものである。ＩＣチップが搭載されモールドされた樹脂基板を紙基材の開口部３に収容してからワイヤ導体端部４’と電気的接続がとられることもあれば、樹脂基板２だけを紙基材１の開口部３に収容してからＩＣチップ５の搭載とワイヤ４の接続を行い、その後モールド樹脂で補強する場合がある。後者の場合、紙基材１面からモールド層が大きく突出しないように、ワイヤの太さ等を考慮して、樹脂基板２の厚みは紙基材１の厚みよりも薄く設定されるのが普通である（図１（ｃ）参照）。
【０００５】
樹脂基板２に形成された電極パッド７Ａ，７Ｂと紙基材上のワイヤ末端４’との接続は、図１（ｂ）に示すように、ワイヤ末端４’を樹脂基板２の電極パッド７Ａ，７Ｂ上に開口部３を横断する形で載置した後、熱圧着ヘッドによって、ワイヤ導体４’を樹脂基板２の電極７Ａ，７Ｂに向けて押し付け、当該ワイヤ導体４’を電極パッドに熱圧着して固定している（特許文献１）。
【０００６】
その際、上述したようにＩＣ搭載用樹脂基板２の厚みが紙基材１の厚みよりも薄いので、通常の平坦なステージ上で加工すると、樹脂基板２が開口部３内に沈み込んだ状態で行われる。したがって、ワイヤを若干弛ませて電極面７に接触させる必要がある。弛ませると電極上を跨ぐ部分のワイヤが、位置ズレを起こしたり蛇行したりするなどの問題がある。
【０００７】
また、ワイヤには、熱圧着ヘッドによる加熱・加圧の影響によりワイヤと電極が接触する圧着部で、潰れによる変形が発生する。ワイヤが潰れて変形した部分と正常部分の境界は、強度的に通常の部分より弱くなる。この後、ＩＣチップを電極上の所定の位置に実装する工程があるが、ワイヤが電極面と接合する圧着部と被圧着部の境目付近のワイヤ変形部には、外部応力が集中することから境目で断線が生じやすいという問題がある。
【０００８】
ＩＣ搭載用樹脂基板の板厚を厚くして紙基材表面と面一になるようにすればよいが、板厚の調整は容易ではなく、また厚くすると基板のコストが上昇し、コストダウンの要望に背反するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第３７２１５２０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたもので、ＩＣ搭載用樹脂基板に形成されている電極にアンテナ端部のワイヤを熱圧着してアンテナとＩＣチップ間の導通をとる場合、圧着した部分からワイヤ導体が浮き上がる箇所は、ワイヤの変形が他の部分に比べて急激で、外力に対して弱いという問題があり保護する必要がある。本発明は、具体的な保護手段の提供を目的とした。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を達成するための請求項１に記載の発明は、厚みが０．１ｍｍ以上の紙基材に開口部を設ける工程と、
厚みが紙基材とほぼ同等か、それより薄い樹脂基板の表裏の少なくとも一方にスリットを挟んで対抗する一対の電極パッドを形成する工程と、
ステージに載置した紙基材の開口部に樹脂基板を嵌め込む工程と、
紙基材の外周に金属ワイヤをアンテナとして敷設し、ワイヤ端部のそれぞれを紙基材開口部を横断するように対応する電極パッド上に載置する工程と、
上部からワイヤを熱圧着して電極パッドに圧着する工程と、
ＩＣチップの端子を電極パッド間のスリットを跨ぐように電極パッドに接続する工程と、ワイヤと電極パッドの接続部を樹脂ペーストで補強する工程と、を有することを特徴とするモジュール基板の製造方法としたものである。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記樹脂ペーストが、ＩＣチップと電極パッドの隙間を充填するアンダーフィル材であることを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板の製造方法としたものである。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、前記樹脂ペーストが、ＩＣチップを被覆するポッティング材であることを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板の製造方法としたものである。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、前記樹脂ペーストで被覆される領域が、熱圧着部全体を含む幅広の領域かその端のワイヤが電極パッドから浮き上がる局所的な領域であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のモジュール基板の製造方法としたものである。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、前記局所的な領域が、アンテナ側につながる領域であることを特徴とする請求項４に記載のモジュール基板の製造方法としたものである。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、前記樹脂ペーストで被覆される領域の周囲の電極パッド上にサーマルランドを設けることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のモジュール基板の製造方法としたものである。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、前記ステージは、樹脂基板と紙基材の表面が面一となるように樹脂基板を底上げするための台座部を備えることを特徴とする請求項１から請求項６の
いずれか１項に記載のモジュール基板の製造方法としたものである。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、前記ステージは、樹脂基板をその内部に載置するための土手状突起部を備えることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のモジュール基板の製造方法としたものである。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、前記土手状突起部は、金属ワイヤガイド用の切れ込みを備えることを特徴とする請求項８に記載のモジュール基板の製造方法としたものである。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、前記樹脂基材は、その周辺部に金属ワイヤガイド用の切れ込みを備えることを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか１項に記載のモジュール基板の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１の発明により、前記樹脂基板と前記ワイヤ導体を熱圧着した際に生じるワイヤの強度が弱くなるワイヤ変形部の強度を強化することが可能となり、後工程でのワイヤ断線等の不良を低減させることが可能となる。
【００２２】
請求項２と請求項３の発明により、ワイヤ変形部の強化のために塗布する前記樹脂ペーストをＩＣチップの実装に使用するものと同じ（ポッティング材又はアンダーフィル材）にすることで、塗布ヘッドの増設や管理する樹脂ペーストを増やす必要もなく、本手法の実施が（請求項１）が容易となる。
【００２３】
請求項４の発明により、前記樹脂ペーストを塗布する部分をワイヤの強度が弱いワイヤ変形部に集中させることで、塗布する樹脂量を減らし、コスト削減をすることが可能となる。
【００２４】
請求項５の発明により、前記樹脂ペーストを塗布する部分を、通常では４箇所発生する強度が弱いワイヤ変形部のうち断線するとＩＣチップと外部Ｒ／Ｗ（リーダライタ）との通信が不能となる、アンテナ側の２箇所にある銅ワイヤ変形部に絞ることで、塗布する樹脂量を請求項４の場合に比べて半分にすることが可能となり、コスト削減をすることが可能となる。
【００２５】
請求項６の発明により、サーマルランドで設けられた樹脂基板の導体パターンが除去された部分が銅ワイヤ変形部に塗布する樹脂ペーストの拡散を防ぐ防波堤の役目を果たし、樹脂ペーストの広がりに伴う液垂れや銅ワイヤ変形部での樹脂量の不足等の不具合を減らすことが可能となる。
【００２６】
請求項７と請求項８の発明により、紙基材開口部における樹脂基板の位置を一定にできてワイヤに加わる負荷を低減できる。
【００２７】
請求項９と請求項１０の発明は、ワイヤが通過すべき部位に切り欠きを設けることでワイヤ敷設の位置精度が向上するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】モジュール基板上のアンテナ（ワイヤ）とＩＣチップの配置を説明する上面視の図である。
【図２】モジュール基板の構成を説明する斜視図（ａ），（ｂ）と断面視の図（ｃ）。（ａ）紙基材開口部上にＩＣ搭載用樹脂基板をセットする様子。（ｂ）開口部に樹脂基板を嵌め込んだ様子。（ｂ）のＡＡ’線での断面視の図。
【図３】ワイヤを電極パッドに熱圧着する時のワイヤの変形を模式的に説明する断面視の図である。（ａ）熱圧着時、（ｂ）熱圧着終了時。
【図４】樹脂ペーストを塗布する位置を説明する上面視図である。（ａ）圧着部位に沿って、（ｂ）圧着部位の両端部のみ、（ｃ）両端部のうちアンテナ側の２箇所のみ。
【図５】樹脂基板の位置を安定させる手段を模式的に説明する断面視図である。（ａ）台座を使用する例、（ｂ）土手状の枠の使用する例。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の対象となるモジュール基板の上面視外観図を図１に示した。上質紙等からなる長方形状シート基材１の外周に沿って銅線等の金属ワイヤ４が周回している。シート基材１の所定箇所にＩＣチップを搭載した樹脂基板２が略面一になるように嵌め込まれたもので、アンテナの末端４’が樹脂基板２が備える電極パッドに接合されて、アンテナとＩＣチップが電気的に導通している。シート基材１としては、紙以外にＰＥＴ，ＰＥＮ、ポリイミド等の樹脂基材も使用できる。
【００３０】
このモジュール基板１０の製造工程の概略を模式的に示したのが図２である。ＩＣチップ搭載用樹脂基板２と同程度の開口部３を備え、表面に熱可塑製樹脂６が塗布されたシート基材１と樹脂基板２は、独立に製造する。樹脂基板２の表面には、ＩＣチップが跨って接続されるようにスリットを介して対向する一対の幅広い接続用電極パッド７Ａ，７Ｂが形成されている。
【００３１】
次に、シート基材１上に、図示しないワイヤ描画ヘッドを使用して熱可塑性樹脂６を所定温度に過熱しながら金属ワイヤ４を敷設固定する。次にワイヤの末端４’をそれぞれの電極パッド７Ａ，７Ｂ上に配置してから、図示しない熱圧着ヘッドでワイヤを電極パッドに加熱圧着接合する。最後にＩＣチップ５をスリットを跨ぐように定法によりチップボンディングする。
【００３２】
一般的に、樹脂基板２の実質的な厚みは、ワイヤ４の太さを考慮して紙基材１の実質的な厚みより薄く設定されるのが普通である。その場合、ワイヤ導体端部４’とＩＣチップ５とを基板の電極パッド７Ａ，７Ｂにそれぞれ接続する場合種々の不都合が発生する。
【００３３】
ワイヤ４を電極パッド７に圧着接続する様子を模式的に示したのが図３である。圧着は平坦なステージ１３上で行われるが、先ず、ステージ１３に載置された紙基材の開口部に樹脂基板２が嵌め込まれる。紙基材１の底面と樹脂基材２側の底面は、平坦なステージ１３面上で面一となる。樹脂基板２は紙基材１より若干薄いので、ワイヤ４が開口部を横断するように置かれるとワイヤ４は開口部に垂れ下がって電極パッド７に接触するが、端は電極パッド７からは浮き上がる。
【００３４】
このような状態で、所定の面積を有する熱圧着ヘッド１２によりワイヤ４が電極パッド７上に押し付けられると、押し付けられた部分のワイヤ４は平坦化するが、押し付けられない部分は元来の形状であり、境界の変形が急激で応力が蓄積されるとともに電極パッド７から浮き上がることになる。この境目近傍１５は、この後の工程で同じ電極パッドにＩＣチップを搭載する場合や搬送中に加わる振動などにより断線しやすくなる。
本発明は、押圧でワイヤ４自体が変形し且つ低角に折れて強度が低下したワイヤ部位１５を保護する手段を提供する。
【００３５】
第一の実施形態は、強度的に問題がある前述の箇所１５を樹脂ペースト１６により補強することである。樹脂ペーストとしては、汎用の材料であればとくに制限するものではない。
【００３６】
樹脂ペーストしては、後工程でＩＣチップの実装に使用する樹脂ペーストが好ましい。ＩＣチップの実装には２種類の樹脂ペーストを使用する。一つはＩＣチップをフリップチップ実装した際に、ＩＣチップの腹部と電極パッドの隙間を埋めて接続部が外れないように補強するアンダーフィル材としての樹脂ペーストである。もう一つは、これとは要求される品質が異なるところのＩＣチップ全体を上部から被覆して、工程上の外力あるいは使用時の曲げ応力等に対してＩＣチップの過剰な変形を防止するポッティング材のいずれかである。
【００３７】
アンダーフィル材としては、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシシリコン系の樹脂等から適宜選択して使用できる。ポッティング材にはゲルタイプとエラストマータイプがあるが、いずれもシリコン系、エポキシ系の材料があるのでこれも適宜選択して使用できる。
【００３８】
樹脂ペーストを塗布する位置としては、樹脂ペースト１６を塗布する位置は、図４（ａ）に示すように加熱圧着ヘッドのより押圧されたワイヤ４部分を内側に含むように全体を塗布する態様とすることができる。また別の様態としては、全体は含まずに、図４（ｂ）にしめすような両端部の４箇所であっても構わない。ワイヤ４が電極パッド７Ａ，７Ｂから浮き上がる部分を、浮き上がった部分も含めて囲むように塗布するものである。
【００３９】
また、前記４箇所の内からさらに、２箇所に限定してもよい。ワイヤ４が電極パッド７Ａ，７Ｂから離れる箇所は４箇所あるところ、ワイヤ終端側の２箇所は、ワイヤ４としては自由端であり樹脂基板が多少動いたとしても負荷がかからない。一方反対側の２本のワイヤ４は、アンテナとして樹脂中に固定・拘束されており、樹脂基板２が振動したりすると境目には負荷がかかる。したがって樹脂ペースト１６で保護するとすると拘束された側の境目が好ましい。
【００４０】
さらに、電極パッド部が広すぎると熱圧着時の熱が熱伝導で放散し熱圧着効率が低下するので、電極パッド部を熱伝導性を降下させる加工を施したサーマルランドとしても良い。例えば、ワイヤが熱圧着される電極パッド部を長方形状に囲むようにスリットを設けることでサーマルランドとすることができる。
【００４１】
紙基材１に敷設したワイヤ端４’を電極７に確実に圧着接続し、その接続によって樹脂基板２が、開口部３の所定の位置に所定の高さと向きで滞留するようにするには、紙基材１の表面と樹脂基板２の表面が同一平面をなすようにするのが好ましい。面一にするためには、薄い方の樹脂基板２を下から厚み差の分だけ持ち上げる必要がある。すなわち、図５（ａ）に示すようにステージ１３に下駄をはかせるための台座１４を設け、その台座１４上で圧着するのが好ましい。
【００４２】
このように樹脂基板２と紙基材１の上下の位置関係を保った上で、樹脂基板２上でワイヤが通過する樹脂基板２のエッジ部分に切り欠け部を設けたものである（切り欠けは図示せず９。切り欠け部をワイヤーが通過すればワイヤ自体の剛性でワイヤの位置精度が向上し熱圧着が容易になる。
【００４３】
別の態様は、図５（ｂ）に示すように、紙基材１の開口部３と開口部に嵌め込まれる樹脂基板２のサイズに余裕を持たせ、その隙間にステージからの突出する枠状の土手１１が入り込むようにするものである。このようにステージ１３に形成した枠１１の中に樹脂基材２が収容されるようにすると樹脂基板２の位置が安定してワイヤ４の位置精度が向上する。この土手１１にもワイヤ４が通過する部位に切りかけを設けておくのがより望ましい（図示せず）。
【００４４】
また、ステージ１３から突出する台座１４の外周に沿って枠状の突起を立設させても構わない。土手１１に囲まれる面積は、樹脂基板２がすっぽりと収容される面積と同程度か若干のクリアランスがあるのが望ましい。土手１１の高さについては、図３（ｂ）に図示したように樹脂基板２の厚み以上であればよい。より好ましいのは、樹脂基板２の厚みよりは高く設定し、ワイヤ４が土手を乗り越える部位に切り欠けを設けてワイヤが直線的に伸延できるようにした。切り欠けをワイヤ４が通過するようにしたことで、ワイヤの動きが規制され位置精度を高めることができる。
【００４５】
以下、実施例に基づいて本発明を簡単に説明する。
【００４６】
本実施形態に係るモジュール基板１０は、少なくともコア層として紙基材１とワイヤ４、４’及びＩＣ搭載用樹脂基板２と該基板に搭載するＩＣチップ５とを有している。但し、図１では、紙基材1周縁に敷設されたワイヤ４を省略し、その端部４’だけ示してある。最終的にはモジュール基板１０は、オーバーコート材で表裏が被覆され、非接触ＩＣカードあるいは通帳等の冊子となるものである。
【００４７】
（紙基材）
紙基材１（以下、単に基材とも記す。）は、厚さが０．１０ｍｍ程度以上の平板形状の上質紙や樹脂などであって、少なくとも表層が非導電性物質からなる。紙基材表面のワイヤ４がアンテナとして敷設される位置には、塗布等によって粘着材層として熱可塑性樹脂層６が予め設けられている紙基材１を使用する。さらに紙基材１には、図１で示すような、ＩＣ搭載用樹脂基板２（以下、単に樹脂基板とも記す。）と略同形の開口部３が、所定のクリアランスを保つように形成されていて、その開口部３に樹脂基板２が嵌め込まれる。
【００４８】
（ＩＣ搭載用樹脂基板）
ＩＣ搭載用樹脂基板２は、厚みが紙基材と同等かそれよりは薄い０．３０ｍｍ以下の板状の絶縁性樹脂基板である。その基板２の表面（上面）と裏面（下面）のうち、少なくとも表面には、図１に示すように一対の電極７Ａ，７Ｂが形成されている。電極７は、Ｃｕ、Ａｌ等の導電性材料で構成されている。図１には、ＩＣチップ５が搭載されたように描いているが、チップ搭載の予定位置を示すものである。
【００４９】
電極７は、平面視において左右対称に形成され、所定のスリット８を挟んで一対の接合パッド部７Ａ，７Ｂが配置されている。スリット８は、ＩＣチップ５が跨ぐように搭載される部分である。電極パッドは、上記スリットと同方向に長辺を向けて配置してあるが、電極の形状自体は図示したものに限られず一対の電極がＩＣチップと接続可能な範囲にあればよい。本実施形態では、図２（ｃ）に示すように、電極７を含む樹脂基板２の総厚みを、紙基材１の厚み（熱可塑性樹脂層８の厚みは除く）よりも薄くなるように調整している。
【００５０】
（モジュール基板の製造方法）
紙基材を、上部にＴＣＢ（加熱圧着装置）を備えるステージ上の所定の位置にセットする。それと同時にステージに設けた吸引穴から吸引して固定する。ステージには突出する台座が設けられていても構わない。台座は、台座平端部の大きさが紙基材の開口部より若干小さく、一定のクリアランスで基材の下部から僅かに開口部に貫入するようになっている。台座の張り出し高さは、紙基材の厚みと開口部に収容される基板の厚みの差程度であって、丁度紙基材の上表面と基板の表面が面一になる高さである。
【００５１】
次に、紙基材１に形成した開口部３に一対の電極７が形成されたＩＣ搭載用樹脂基板２を嵌め込む。嵌め込むと同時に吸引穴から吸引して樹脂基板２開口部３内に固定する。尚、ステージ上に紙基材１と樹脂基板２を載置する順序は、上述の順に限られず適宜入れ換えても構わない。
【００５２】
次に、紙基材１表面に対し、図示しないワイヤ敷設ヘッドからワイヤ４を送り出しながら、敷設ヘッドによって基材１の上面に塗布された熱可塑性樹脂層６を溶融させることで、紙基材表面に対して、ループアンテナ形状にワイヤ４を敷設しつつ固定する。このとき、紙基材１の開口部３に配置した樹脂基板２上においても、敷設ヘッドからワイヤ４を送り出して、各電極７のパッド部７Ａ、７Ｂ上を通過するようにワイヤ端部４’を敷設する。その後、熱圧着ヘッド１２でワイヤ導体４を電極７に押し付け熱圧着することで、ワイヤ導体４を電極７に固定する。
【００５３】
次に、超音波実装ヘッド（図示せず）を備える別のステージに紙基材を移動する。そして対をなす電極７Ａ，７Ｂの実装部８に跨るようにＩＣチップ５を配置する。吸引穴から真空引きすることで、紙基材及びＩＣ搭載用樹脂基板２をステージに吸着固定した状態とする。この状態で、ＩＣチップ５に上側から超音波実装ヘッド（図示せず）を当接して超音波を付与することで、ＩＣチップ５をスリット８を跨ぐようにチップボンディング接合して固定する。
【００５４】
次に、エポキシ系のアンダーフィル材（ナガセケムテックス社製：Ｔ６９３／Ｒ３０００シリーズ）を毛管現象を利用してチップ５と樹脂基板２の隙間に浸透させた。続いて、おなじアンダーフィル材をワイヤと電極パッドが接合した部位を細長く被覆するように滴下した。その後、１２０℃の炉に２０分間投入しアンダーフィル材を硬化させた。
アンダーフィルの滴下に当たっては、紙基板上に予め設けた基準位置をカメラで認識し、その認識した部位と熱圧着位置との平均的な相対的位置関係からアンダーフィル材を滴下する位置を推測して滴下する自動滴下装置を使用した。
【符号の説明】
【００５５】
１、紙基材（シート基材）
２、樹脂基板（ＩＣ搭載用）
３、開口部
４、ワイヤ（アンテナ）
４’、４Ａ、４Ｂ、ワイヤ導体端部
５、ＩＣチップ
６、熱可塑性樹脂
７、（接続用）電極
７Ａ，７Ｂ、電極パッド
８、ＩＣチップ実装部（電極間スリット）
９、切り掛け
１０、モジュール基板
１１、突起（枠状の土手）
１２、ＴＣＢ
１３、ステージ
１４、台座
１５、浮き上がり部分（境目付近）
１６、樹脂ペースト（が塗布される部位）
【図１】
2013228783.tif 000003
【図２】
2013228783.tif 000004
【図３】
2013228783.tif 000005
【図４】
2013228783.tif 000006
【図５】
2013228783.tif 000007