(57)【要約】【課題】プリント基板の面実装部品の外側で発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することのできるプリント基板を提供すること。【解決手段】面実装部品５がハンダ付けにより実装されているプリント基板１において、前記面実装部品５がハンダ付けされるランド部３の外側に、前記ランド部３と平行してスリット８を２箇所設け、前記スリット８の長さを、前記ランド部３の長手方向長さと略同等、もしくはランド部３の長手方向長さよりも長くした構成とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
面実装部品がハンダ付けにより実装されているプリント基板において、前記面実装部品がハンダ付けされるランド部の外側に、前記ランド部と平行してスリットを２箇所設けたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記スリットの長さを、前記ランド部の長手方向長さと略同等、もしくはランド部の長手方向長さよりも長くしたことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記スリットを、前記ランド部の周囲に回り込むように設けたことを特徴とする請求項１にプリント基板。
【請求項４】
前記スリットを、前記面実装部品の周囲に回り込むように設けたことを特徴とする請求項１にプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の温度変化を起因とする変形及び、プリント基板上に実装する面実装部品との間で熱膨張・収縮の差により生じるストレスで発生するハンダクラックの防止を目的とするものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板は、絶縁物質で構成される基板の表面に導電物質で構成されるパターンと、同じく導電物質で構成されるランド部が薄膜として形成されており、各ランドはパターンによって電気的に接続されている。この基板の表面に絶縁物質のレジストを薄膜印刷して、ハンダ付けを実施するランド部の露出と、ハンダ付けを行なわないパターン部の被覆を行なっている。電子部品等の面実装部品はこのランド部に電極やリード端子をハンダ付けされることにより、電気的な回路を形成している。このような構造で商品内に組み込まれ、各種電化製品として市場で使用されているが、その製品の設計仕様、使用環境により、プリント基板とその上に配設されている面実装部品に長期的に熱サイクルが加わり、プリント基板と面実装部品の熱膨張又は熱収縮の差によるストレスでハンダ部に応力が加わることにより、ハンダクラックが発生し、市場での電化製品の故障原因となっていた。
【０００３】
そして、このような面実装部品のハンダクラックを防止するため、プリント基板上にスリットを設けているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図５は、従来のプリント基板の上面図である。図５に示すように、プリント基板１の面実装部品５をハンダ付けする、両側のランド部３の間に、プリント基板１を関数するスリット８を設けている。面実装部品５は、電極部６でプリント基板１のランド部３にハンダ７でハンダ付けされている。このように、スリット８を面実装部品５の下部に設けることで、プリント基板１と面実装部品５との間に生じる熱膨張又は熱収縮の差による熱応力９を緩和してハンダクラックを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１５１０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記従来の構成では、面実装部品の直下で発生するプリント基板と面実装部品の熱膨張又は熱収縮の差による熱応力は緩和することはできるが、面実装部品の外周部で発生する熱応力を緩和することは出来ないため、十分ではなかった。さらに、プリント基板の面積が大きくなると、面実装部品が外周から受ける応力も大きくなるといった課題も有していた。
【０００７】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、プリント基板の面実装部品の外側で発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することのできるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記従来の課題を解決するために本発明のプリント基板は、面実装部品がハンダ付けされるランド部の外側に、ランド部と平行して、ランド部の長手方向長さと略同等もしくは
それよりも長いスリットを２箇所設けたものである。
【０００９】
これによって、プリント基板の面実装部品の外側で発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のプリント基板は、プリント基板の面実装部品の外側で発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することができ、信頼性を向上したプリント基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の上面図
【図２】同実施の形態１におけるプリント基板の断面図
【図３】同実施の形態２におけるプリント基板の上面図
【図４】同実施の形態３におけるプリント基板の上面図
【図５】従来のプリント基板の上面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
第１の発明は、面実装部品がハンダ付けにより実装されているプリント基板において、前記面実装部品がハンダ付けされるランド部の外側に、前記ランド部と平行してスリットを２箇所設けたことにより、プリント基板の面実装部品の外側で発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することができる。
【００１３】
第２の発明は、特に、第１の発明において、前記スリットの長さを、前記ランド部の長手方向長さと略同等、もしくはランド部の長手方向長さよりも長くしたことにより、プリント基板の面実装部品の外側で発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することができる。
【００１４】
第３の発明は、特に、第１の発明において、前記スリットを、前記ランド部の周囲に回り込むように設けたことにより、プリント基板の面実装部品の外側で発生するあらゆる方向の熱応力を緩和し、ハンダクラックを確実に防止することができる。
【００１５】
第４の発明は、特に、第１の発明において、前記スリットを、前記面実装部品の周囲に回り込むように設けたことにより、プリント基板の面実装部品の外側で発生するあらゆる方向の熱応力をより一層緩和し、ハンダクラックをより一層確実に防止することができる。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態におけるプリント基板の上面図を示すものである。図２は、同プリント基板の断面図を示すものである。図１、２に示すように、プリント基板１の表面には、銅箔をエッチングして形成されたパターン部２とランド部３があり、その上から絶縁物質のレジスト４を薄膜印刷して、ハンダ付けを実施するランド部３の露出と、ハンダ付けを行なわないパターン部２の被覆を行なっている。
【００１８】
面実装部品５は両端に電極部６があり、この電極部６がプリント基板１上のランド部３の中央部に重なるように面実装部品５が実装される。ハンダ７は、面実装部品５が実装される前にランド部３の表面に予め印刷等の工法にて塗られており、面実装部品５の実装後
、熱炉に通されることにより融解してランド部３と電極部６の表面に合金層をなし、冷却されることによって固形化して機械的かつ電気的に面実装部品５とランド部３を結合して電子回路を実現する。
【００１９】
そして、図１、２に示すように、スリット８が、プリント基板１上の面実装部品５が実装される両側のランド部３に対して、外側の近傍に２本平行に設けられている。スリット８はプリント基板１の厚み方向に表面から裏面に向けて貫通しており、図１におけるスリット８の縦方向の長さは、ランド部３の縦方向の長さとほぼ同等、もしくは、ランド部３の縦方向の長さよりも長くしている。
【００２０】
以上のように構成されたプリント基板１は、プリント基板１上の面実装部品５の外側で発生する熱応力９を、スリット８にて吸収、緩和することにより、ハンダ７に加わる応力を低減できるため、ハンダクラックの発生を防止することができる。
【００２１】
（実施の形態２）
図３は、本発明の第２の実施の形態におけるプリント基板の上面図を示すものである。なお、第１の実施の形態と同じ構成については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【００２２】
本実施の形態においては、図３に示すように、スリット８を、両側のランド部３の外周部にそれぞれ回り込むような形でプリント基板１に設けている。
【００２３】
上記第１の実施の形態においては、プリント基板１上の面実装部品５の外側で発生する、ランド部３の長手方向と垂直方向の熱応力９を緩和しているが、本実施の形態のように構成することで、ランド部３の長手方向と平行方向の熱応力９も緩和することができ、ハンダ７に加わる応力をより低減できるため、ハンダクラックの発生を確実に防止することができる。
【００２４】
（実施の形態３）
図４は、本発明の第３の実施の形態におけるプリント基板の上面図を示すものである。なお、第１の実施の形態と同じ構成については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【００２５】
本実施の形態においては、図４に示すように、パターン部２を別々の方向に設けるのではなく同一の方向に設け、スリット８を、面実装部品５の外周部の８割以上を取り囲む様にしてプリント基板１に設けている。
【００２６】
本実施の形態のように構成することで、上記第２の実施の形態よりも、スリット８の周長を長くでき、スリット８による熱応力９の緩和をより確実にでき、ハンダ７に加わる応力をより一層低減できるため、ハンダクラックの発生をより一層確実に防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
以上のように、本発明にかかるプリント基板は、プリント基板に発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することができるので、各種電化製品等に搭載される、面実装部品を実装するプリント基板に適用できる。
【符号の説明】
【００２８】
１  プリント基板
２  パターン部
３  ランド部
４  レジスト
５  面実装部品
６  電極部
７  ハンダ
８  スリット
９  熱応力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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