(57)【要約】【課題】基板へ塗布する材料の吐出開始時および吐出終了時に、材料が揺動することを防止することができる半導体装置の製造装置および製造方法を提供すること。【解決手段】実施形態係る半導体装置の製造装置は、吐出部と、制御部とを備える。吐出部は、基板へ塗布する材料を基板へ向けて吐出する。制御部は、吐出部へ供給する材料の供給圧力を第１の圧力まで上昇させて吐出部による材料の吐出を開始させ、吐出部から吐出される材料が揺動しない第２の圧力まで供給圧力を低下させて該供給圧力を維持させた後、供給圧力を第３の圧力まで上昇させて吐出部による材料の吐出を終了させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板へ塗布する材料を前記基板へ向けて吐出する吐出部と、
前記吐出部へ供給する前記材料の供給圧力を第１の圧力まで上昇させて前記吐出部による前記材料の吐出を開始させ、前記吐出部から吐出される前記材料が揺動しない第２の圧力まで前記供給圧力を低下させて該供給圧力を維持させた後、前記供給圧力を第３の圧力まで上昇させて前記吐出部による材料の吐出を終了させる制御部と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項２】
前記吐出部へ供給する前記材料へ圧力を加える加圧部
を備え、
前記制御部は、
前記加圧部によって前記材料へ加えられる圧力を変化させることによって前記供給圧力を変更する
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項３】
前記吐出部へ前記材料を供給する供給路に設けられ、前記供給路の開度を調整する弁部
を備え、
前記制御部は、
前記弁部を開放させる前に、前記加圧部によって前記圧力を所定の圧力まで上昇させておく
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項４】
前記吐出部へ前記材料を供給する供給路に設けられ、前記供給路の開度を調整する弁部
をさらに備え、
前記制御部は、
前記開度を変化させることによって前記供給圧力を変更する
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項５】
基板へ塗布する材料を前記基板へ向けて吐出する吐出部へ前記材料を供給する供給圧力を第１の圧力まで上昇させて前記吐出部による前記材料の吐出を開始させる工程と、
前記材料の吐出が開始された後に、前記吐出部から吐出される前記材料が揺動しない第２の圧力まで前記供給圧力を低下させて該供給圧力を維持させる工程と、
前記供給圧力を前記第２の圧力から第３の圧力まで上昇させて前記吐出部による材料の吐出を終了させる工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置の製造装置および製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハ等の基板へ所定の材料を塗布する手法としてスピンコートがある。スピンコートを行う半導体装置の製造装置は、一般に、基板を水平に保持しつつ基板面の中心を回転の中心として回転させながら、基板面の中心へ向けて鉛直上方から材料を吐出する。これにより、基板面の中心へ吐出された材料は、基板の遠心力によって基板面の外周方向へ向けて広がって基板面全体へ塗布される。
【０００３】
しかしながら、従来のスピンコートを行う半導体装置の製造装置では、材料の吐出開始時および吐出終了時に、材料が振り子状に揺動する場合があった。かかる場合、材料が基板面の中心へ吐出されず、基板面に材料の塗布むらが生じるおそれがある。
【０００４】
また、揺動して飛び散った材料は、材料の吐出口へ付着して固化する場合がある。かかる場合、固化した材料は、吐出不良の原因となったり、基板面へ落下して半導体装置の特性へ悪影響を及ぼしたりするおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１５５９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、基板へ塗布する材料の吐出開始時および吐出終了時に、材料が揺動することを防止することができる半導体装置の製造装置および製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によれば、半導体装置の製造装置が提供される。半導体装置の製造装置は、吐出部と、制御部とを備える。吐出部は、基板へ塗布する材料を前記基板へ向けて吐出する。制御部は、前記吐出部へ供給する前記材料の供給圧力を第１の圧力まで上昇させて前記吐出部による前記材料の吐出を開始させ、前記吐出部から吐出される前記材料が揺動しない第２の圧力まで前記供給圧力を低下させて該供給圧力を維持させた後、前記供給圧力を第３の圧力まで上昇させて前記吐出部による材料の吐出を終了させる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る吐出部へ供給されるＳＯＧの供給圧力の推移を示す説明図。
【図２】実施形態に係る製造装置の構成の一例を示す説明図。
【図３】従来装置の動作の一例を示す説明図。
【図４】実施形態に係る製造装置の動作の一例を示す説明図。
【図５】実施形態に係る制御部が行う制御の変形例１を示す説明図。
【図６】実施形態に係る制御部が行う制御の変形例２を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、添付図面を参照して、実施形態にかかる半導体装置の製造装置（以下、単に「製造装置」と記載する）および製造方法を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１０】
実施形態に係る製造装置は、半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」と記載する）を回転させながら、ウェハ表面の中央部へ所定の材料を吐出することによってウェハの表面全体へ材料を塗布するスピンコート装置である。なお、かかる製造装置の構成の一例については、図２を参照して後述する。
【００１１】
以下では、実施形態に係る製造装置が、ウェハの上面にSpin  On  Glass材料（以下、「ＳＯＧ」と記載する）を塗布する場合について説明する。なお、実施形態に係る製造装置は、ＳＯＧ以外に、フォトレジスト等、任意の材料をウェハへ塗布することができる。また、実施形態に係る製造装置が材料を塗布する対象は、ウェハに限らず任意の基板であってもよい。
【００１２】
かかる製造装置は、回転中の基板へ向けてＳＯＧを吐出する吐出部と、吐出部へＳＯＧを供給する供給圧力を制御する制御部とを備える。そして、実施形態に係る製造装置では、制御部が吐出部へＳＯＧを供給する供給圧力を調整することにより、ウェハへ塗布するＳＯＧの吐出開始時および吐出終了時に、ＳＯＧが揺動することを防止する。
【００１３】
ここで、図１を参照し、実施形態に係る製造装置の制御部が行うＳＯＧの供給圧力制御の一例について説明する。図１は、実施形態に係る吐出部へ供給されるＳＯＧの供給圧力の推移を示す説明図である。
【００１４】
図１に示すように、実施形態に係る製造装置の制御部は、ウェハへＳＯＧを塗布する場合、まず、吐出部へ供給するＳＯＧの供給圧力を第１の圧力まで上昇させてから吐出部によるＳＯＧの吐出を開始させる。
【００１５】
続いて、制御部は、吐出部から吐出されるＳＯＧ材料が揺動しない第２の圧力まで吐出部へのＳＯＧの供給圧力を低下させて供給圧力を維持させた後、ＳＯＧの供給圧力を第３の圧力まで上昇させて吐出部による材料の吐出を終了させる。
【００１６】
これにより、実施形態に係る製造装置では、吐出部へＳＯＧを供給する供給圧力の上昇開始時点から、ＳＯＧが吐出部から吐出される時点までの期間に、吐出部から吐出されるＳＯＧの吐出速度をＳＯＧが揺動しない吐出速度まで上昇させることができる。したがって、実施形態に係る製造装置によれば、吐出部によるＳＯＧの吐出開始時に、吐出されたＳＯＧが揺動することを防止することができる。
【００１７】
また、実施形態に係る製造装置では、吐出部によるＳＯＧの吐出を終了させる時点から所定期間前に、吐出部へ供給するＳＯＧの供給圧力をＳＯＧが揺動しない第２の圧力よりも高い第３の圧力まで上昇させる。
【００１８】
これにより、実施形態にかかる製造装置では、吐出部によるＳＯＧの吐出を終了させた時点からＳＯＧの吐出が完全に止まるまでのＳＯＧの吐出速度の低下をＳＯＧが揺動しない吐出速度までに留めることができる。しがたって、実施形態に係る製造装置によれば、吐出部によるＳＯＧの吐出終了時に、吐出されたＳＯＧが揺動することを防止することができる。
【００１９】
このように、実施形態に係る製造装置では、吐出部によるＳＯＧの吐出開始時および吐出終了時に、吐出したＳＯＧが揺動することを防止することができる。したがって、実施形態に係る製造装置によれば、吐出したＳＯＧが揺動して吐出部へ付着し、固化して吐出不良の原因となったり、固化したＳＯＧがウェハへ落下して半導体装置の特性へ悪影響を及ぼしたりするといった問題の発生を防止することができる。また、実施形態に係る製造装置では、吐出したＳＯＧの揺動によるＳＯＧの塗布むらが発生することを防止することができる。
【００２０】
次に、図２を参照し、実施形態に係る製造装置の構成の一例について説明する。図２は、実施形態に係る製造装置１の構成の一例を示す説明図である。なお、製造装置１の構成は、図２に示すものに限定するものではなく、基板に対して材料を吐出する吐出部と、吐出部へ供給する材料の供給圧力を前述したように制御する制御部とを備える構成であれば、その他の構成は任意に変更してもよい。
【００２１】
図２に示すように、製造装置１は、ウェハ保持部２、ウェハ駆動部３、貯留部５、圧力センサ６、加圧部７、吐出部８、弁部９、および制御部１０を備える。なお、ここでは、貯留部５と加圧部７とが別体である場合について説明するが、貯留部５と加圧部７とは一体であってもよい。
【００２２】
ウェハ保持部２は、ウェハＷを吸着して保持するウェハチャックである。なお、ここでは図示を省略したが、ウェハ保持部２は、制御部１０と接続されており、制御部１０による制御に従ってウェハＷの保持および保持解除を行う。
【００２３】
また、ウェハ駆動部３は、ウェハＷを保持したウェハ保持部２を回転駆動することによってウェハＷを回転させるスピナである。かかるウェハ駆動部３は、制御部１０と接続されており、制御部１０による制御に従って、ウェハ保持部２を回転および停止させる。また、貯留部５は、ウェハＷへ塗布する材料となるＳＯＧ４を貯留する密閉容器である。
【００２４】
加圧部７は、ＳＯＧ４の劣化を抑制する不活性ガスを貯留部５へ導入するポンプである。かかる加圧部７は、ガス供給管１１を介して貯留部５と連結される。また、加圧部７は、制御部１０と接続され、制御部１０による制御に従って貯留部５へ導入するガスの圧力を調整することにより、貯留部５内を加圧または減圧する。
【００２５】
圧力センサ６は、加圧部７によって加圧される貯留部５内の気圧を検出する気圧センサである。かかる圧力センサ６は、制御部１０と接続されており、検出した貯留部５内の気圧を示す信号を制御部１０へ出力する。
【００２６】
吐出部８は、回転中のウェハＷの上面中央部へＳＯＧ４を塗布するノズルである。また、弁部９は、貯留部５から吐出部８へＳＯＧ４を供給する供給路となる材料供給管１２に設けられ、吐出部８へＳＯＧ４を供給する供給路の開度を調整する電磁バルブである。
【００２７】
かかる弁部９は、制御部１０と接続されており、制御部１０による制御に従って開度を調整する。なお、貯留部５と弁部９とを連結する材料供給管１２の中途部には、ＳＯＧ４に混入した異物や、貯留されている期間に固化したＳＯＧ４の粒子を除去するフィルタ１３が設けられる。
【００２８】
制御部１０は、製造装置１全体の動作を統括制御する処理部である。かかる制御部１０は、ウェハ保持部２、ウェハ駆動部３、加圧部７、および弁部９の動作を制御することによってウェハＷの上面へＳＯＧ４を均等に塗布させる。
【００２９】
具体的には、制御部１０は、ウェハ保持部２へウェハＷが載置されると、ウェハ保持部２へ所定の駆動信号を出力してウェハＷを吸着保持させる。その後、制御部１０は、ウェハ駆動部３へ所定の駆動信号を出力してウェハＷを回転させる。
【００３０】
続いて、制御部１０は、弁部９へ所定の駆動信号を出力して、吐出部８へＳＯＧ４を供給する供給路を開放させる。なお、以下では、弁部９の開度によって調整される吐出部８へＳＯＧ４を供給する供給路の開度をバルブ開度と記載する。
【００３１】
そして、制御部１０は、加圧部７へ所定の駆動信号を出力して貯留部５へ所定の圧力で不活性ガスを導入させる。これにより、貯留部５内の気圧が上昇し、上昇した気圧によってＳＯＧ４が貯留部５から材料供給管１２へ押し出され、吐出部８からウェハＷへ向けて吐出される。
【００３２】
このとき、圧力センサ６によって検出される貯留部５内の気圧、すなわち、加圧部７が貯留部５の内部へ付加する圧力が吐出部８へＳＯＧ４を供給する供給圧力となる。ここで、制御部１０は、加圧部７へ出力する駆動信号として、加圧によって上昇する貯留部５内の気圧に関する目標値（以下、「ポンプ圧指令値」と記載する）を含む信号を加圧部７へ出力する。
【００３３】
そして、制御部１０は、加圧部７へ出力するポンプ圧指令値を調整することによって、前述したように吐出部８へＳＯＧ４を供給する供給圧力を調整し、ウェハＷへ塗布するＳＯＧ４の吐出開始時および吐出終了時に、ＳＯＧ４が揺動することを防止する。
【００３４】
以下、図３および図４を参照し、実施形態に係る製造装置１の動作について、さらに詳細に説明する。ここでは、製造装置１が奏する効果をより明確にする観点から、従来の一般的な製造装置（以下、「従来装置」と記載する）における問題点を説明した後に、実施形態に係る製造装置１の動作について説明する。
【００３５】
また、ここでは、実施形態に係る製造装置１および従来装置のハード構成が同様であり、ソフト構成、すなわち、制御部の制御内容が異なる場合について説明する。なお、実施形態に係る製造装置１および従来装置のハード構成が同様であるため、従来装置の各構成要素については、実施形態に係る製造装置１の構成要素と同一の符号を付することにより、その説明を省略する。
【００３６】
図３は、従来装置の動作の一例を示す説明図であり、図４は、実施形態に係る製造装置１の動作の一例を示す説明図である。具体的には、図３および図４における（ａ）は、ポンプ圧指令値の推移を示す説明図である。
【００３７】
また、図３および図４における（ｂ）は、バルブ開度の推移を示す説明図である。なお、バルブ開度が１００の状態は、ＳＯＧ４の供給路が全開されている状態である。一方、バルブ開度が０の状態は、ＳＯＧ４の供給路が閉塞されている状態である。
【００３８】
また、図３および図４における（ｃ）は、吐出部８へ供給されるＳＯＧ４の供給圧力の推移を示す説明図であり、（ｄ）は、吐出部８から吐出されるＳＯＧ４の吐出速度の推移を示す説明図である。
【００３９】
従来装置の制御部１０は、ウェハＷへＳＯＧ４の塗布を行う場合、図３の（ａ）に示すように、例えば、ポンプ圧指令値としてＰ１を含む駆動信号を時刻Ｔ１に加圧部７へ出力する。さらに、制御部１０は、図３の（ｂ）に示すように、バルブ開度を１００とする駆動信号を時刻Ｔ１に弁部９へ出力する。ここで、ポンプ圧指令値のＰ１は、例えば、吐出部８から吐出されるＳＯＧ４が揺動しない供給圧力である。
【００４０】
これにより、吐出部８へＳＯＧ４を供給する供給路が全開の状態となり、吐出部８へ供給されるＳＯＧ４の供給圧力が上昇する。このとき、供給圧力は、図３の（ｃ）に示すように、瞬時にＰ１まで上昇するわけではなく、時刻Ｔ１から所定時間経過後の時刻Ｔ３にＰ１へ達する。なお、従来装置では、加圧部７による加圧が開始されてからＳＯＧ４の吐出が開始されるまでに所定のタイムラグがある。
【００４１】
ここで、従来装置では、図３の（ｄ）に示すように、時刻Ｔ３よりも以前の時刻Ｔ２に吐出部８からＳＯＧ４の吐出が開始された場合、時刻Ｔ２の時点では、供給圧力がＰ１に達していないことがある。
【００４２】
かかる場合、従来装置では、図３（ｄ）に示すように、時刻Ｔ２から時刻Ｔ３までの期間、吐出部８から吐出されるＳＯＧ４が揺動しない吐出速度の下限値であるＶ１を下回る吐出速度でＳＯＧ４が吐出されることになる。したがって、従来装置では、ＳＯＧ４の吐出開始時に吐出したＳＯＧ４が揺動して吐出部８へ付着する、ＳＯＧ４の塗布むらが生じる等といった問題が発生する。
【００４３】
また、従来装置の制御部１０は、図３の（ａ）に示すように、時刻Ｔ４に加圧部７への駆動信号の出力を停止する。さらに、制御部１０は、図３の（ｂ）に示すように、時刻Ｔ４にバルブ開度を０とする駆動信号を弁部９へ出力する。
【００４４】
これにより、吐出部８へＳＯＧ４を供給する供給路が閉塞した状態となり、吐出部８へのＳＯＧ４の供給が停止されるので、図３の（ｃ）に示すように、吐出部８では供給されるＳＯＧ４の供給圧力が時刻Ｔ４に大気圧まで低下する。
【００４５】
このとき、吐出部８内のＳＯＧ４は、それまで付加されていた供給圧力の慣性力によって吐出部８からウェハＷ側へ押し出される。つまり、吐出部８は、図３の（ｄ）に示すように、弁部９が閉塞された時刻Ｔ４からＳＯＧ４の吐出が完全に止まる時刻Ｔ５までの期間、Ｖ１を下回る吐出速度でＳＯＧ４を吐出することになる。したがって、従来装置では、ＳＯＧ４の吐出終了時に吐出したＳＯＧ４が揺動して吐出部８へ付着する、ＳＯＧ４の塗布むらが生じる等といった問題が発生する。
【００４６】
そこで、実施形態に係る製造装置１の制御部１０は、吐出部８へ供給するＳＯＧ４の供給圧力を第１の圧力まで上昇させて吐出部８によるＳＯＧ４の吐出を開始させる。その後、制御部１０は、吐出部８へ供給するＳＯＧ４の供給圧力を、吐出部８から吐出されるＳＯＧ４が揺動しない第２の圧力まで低下させて維持させた後、供給圧力を第３の圧力まで上昇させて吐出部８によるＳＯＧ４の吐出を終了させる。
【００４７】
具体的には、図４の（ａ）に示すように、制御部１０は、ウェハＷへＳＯＧ４の塗布を行う場合、ポンプ圧指令値として第１の圧力値を含む駆動信号を時刻Ｔ１に加圧部７へ出力する。さらに、制御部１０は、図４の（ｂ）に示すように、バルブ開度を１００とする駆動信号を時刻Ｔ１に弁部９へ出力する。ここで、第１の圧力値は、吐出部８から吐出されるＳＯＧ４が揺動しない第２の圧力値よりも高い供給圧力の値である。
【００４８】
これにより、吐出部８へＳＯＧ４を供給する供給路が全開の状態となり、吐出部８へＳＯＧ４を供給する供給圧力は、ＳＯＧ４の吐出が開始される時刻Ｔ２（図４の（ｄ）参照）よりも以前の時刻Ｔ１´（図４の（ｃ）参照）までに第１の圧力まで上昇する。
【００４９】
続いて、制御部１０は、ポンプ圧指令値として第２の圧力値を含む駆動信号を時刻Ｔ１´に加圧部７へ出力して（図４の（ａ）参照）、図４の（ｃ）に示すように、ＳＯＧ４の吐出が開始される時刻Ｔ２までの期間に供給圧力を第２の圧力まで低下させる。なお、供給圧力が第２の圧力まで低下する時刻は、Ｔ２の前後であってもよい。
【００５０】
これにより、実施形態に係る製造装置１では、図４の（ｄ）に示すように、吐出部８から吐出されるＳＯＧ４が揺動しない吐出速度であるＶ１で時刻Ｔ２に吐出部８からＳＯＧ４の吐出を開始させることができる。したがって、実施形態に係る製造装置１によれば、ＳＯＧ４の吐出開始時に吐出したＳＯＧ４が揺動して吐出部８へ付着する、ＳＯＧ４の塗布むらが生じる等といった問題の発生を防止することができる。
【００５１】
その後、制御部１０は、図４の（ａ）に示すように、ポンプ圧指令値として第２の圧力値を含む駆動信号を時刻Ｔ３´まで継続して加圧部７へ出力する。これにより、図４の（ｃ）に示すように、吐出部８へ供給されるＳＯＧ４の供給圧力は、吐出するＳＯＧ４が揺動しない第２の圧力に維持される。
【００５２】
そして、制御部１０は、図４の（ａ）に示すように、時刻Ｔ３´から時刻Ｔ４までの期間、ポンプ圧指令値として第２の圧力値よりも高い第３の圧力値を含む駆動信号を加圧部７へ出力する。これにより、図４の（ｃ）に示すように、吐出部８へ供給されるＳＯＧ４の供給圧力は、時刻Ｔ３´から時刻Ｔ４までの期間に、第３の圧力まで上昇する。
【００５３】
これにともない、図４（ｄ）に示すように、吐出部８から吐出されるＳＯＧ４の吐出速度は、時刻Ｔ３´から時刻Ｔ４までの期間に、吐出するＳＯＧ４が揺動しない吐出速度の下限値であるＶ１よりも高いＶ２まで上昇する。
【００５４】
そして、制御部１０は、図４の（ａ）に示すように、ＳＯＧ４の吐出速度がＶ２まで上昇した時刻Ｔ４に、加圧部７への駆動信号の出力を停止する。さらに、制御部１０は、図４の（ｂ）に示すように、時刻Ｔ４にバルブ開度を０とする駆動信号を弁部９へ出力する。
【００５５】
これにより、吐出部８へＳＯＧ４を供給する供給路が閉塞の状態となり、吐出部８へのＳＯＧ４の供給が停止されるので、図４の（ｃ）に示すように、吐出部８では供給されるＳＯＧ４の供給圧力が時刻Ｔ４に大気圧まで低下する。
【００５６】
また、吐出部８内のＳＯＧ４は、それまで付加されていた供給圧力の慣性力によって吐出部８からウェハＷ側へ押し出される。このとき、図４の（ｄ）に示すように、ＳＯＧ４の吐出速度は、弁部９が閉塞された時刻Ｔ４から慣性力の減少にともなって低下し始める。
【００５７】
しかし、実施形態に係る製造装置１では、時刻Ｔ４の時点でＳＯＧ４の吐出速度をＶ２まで上昇させているので、ＳＯＧ４の吐出が完全に止まる時刻Ｔ５までに低下するＳＯＧ４の吐出速度をＳＯＧ４が揺動しないＶ１までに留めることができる。
【００５８】
したがって、実施形態に係る製造装置１によれば、ＳＯＧ４の吐出終了時に吐出したＳＯＧ４が揺動して吐出部８へ付着する、ＳＯＧ４の塗布むらが生じる等といった問題の発生を防止することができる。
【００５９】
なお、図４に示す時刻Ｔ１から時刻Ｔ１´までの期間、時刻Ｔ３´から時刻Ｔ４までの期間の時間的長、第１の圧力値、および第３の圧力値は、事前に試験またはシミュレーションを行うことで決定する。
【００６０】
例えば、かかる２つの期間の長さ、第１の圧力値、および第３の圧力値を変更しながら、吐出されるＳＯＧ４が吐出開始時や吐出終了時に揺動するかいなかの試験またはシミュレーションを行う。
【００６１】
その結果、ＳＯＧ４が揺動しなかった最も短い期間を時刻Ｔ１から時刻Ｔ１´までの期間および時刻Ｔ３´から時刻Ｔ４までの期間と決定し、ＳＯＧ４が揺動しなかった最も低い値を第１の圧力値、および第３の圧力値として決定する。
【００６２】
上述したように、実施形態に係る製造装置は、基板へ塗布する材料を基板へ向けて吐出する吐出部と、制御部とを備える。そして、制御部は、吐出部へ供給する材料の供給圧力を第１の圧力まで上昇させて吐出部による材料の吐出を開始させる。
【００６３】
その後、制御部は、吐出部から吐出される材料が揺動しない第２の圧力まで供給圧力を低下させて該供給圧力を維持させた後、供給圧力を第３の圧力まで上昇させて吐出部による材料の吐出を終了させる。これにより、実施形態に係る製造装置は、基板へ塗布する材料の吐出開始時および吐出終了時に、材料が揺動することを防止することができる。
【００６４】
また、実施形態に係る製造装置は、吐出部へ供給する材料へ圧力を加える加圧部を備える。そして、制御部は、吐出部へ供給する材料へ加える圧力を変化させることによって、吐出部へ供給する材料の供給圧力を変更する。
【００６５】
これにより、既存の製造装置が吐出部へ供給する材料へ圧力を加える加圧部を備える場合に、制御部による加圧部の制御を変更するだけでハード構成を変更することなく、材料の吐出開始時および吐出終了時に、材料が揺動することを防止することができる。
【００６６】
なお、実施形態に係る製造装置１の制御部１０は、上述した制御以外の他の制御を行うことによっても、材料の吐出開始時および吐出終了時に、材料が揺動することを防止することができる。
【００６７】
以下、図５および図６を参照し、実施形態に係る制御部１０が行う制御の変形例１および変形例２について説明する。図５は、実施形態に係る制御部１０が行う制御の変形例１を示す説明図であり、図６は、実施形態に係る制御部１０が行う制御の変形例２を示す説明図である。なお、図５、図６に示す時刻Ｔ１、Ｔ１´、Ｔ２、Ｔ３´、Ｔ４は、図４に示す時刻と対応するものである。
【００６８】
変形例１に係る制御を行う場合、制御部１０は、図５の（ａ）に示すように、時刻Ｔ１から時刻Ｔ４までの期間、ポンプ圧指令値として第２の圧力値を含む駆動信号を加圧部７へ出力する。なお、ここでの第２の圧力値は、図４の（ａ）に示す第２の圧力値と同じ値である。
【００６９】
さらに、制御部１０は、時刻Ｔ１から時刻Ｔ１´までの期間、バルブ開度を５０とする駆動信号を弁部９へ出力し、時刻Ｔ１´から時刻Ｔ３´までの期間、バルブ開度を１００とする駆動信号を弁部９へ出力する。そして、制御部１０は、時刻Ｔ３´から時刻Ｔ４までの期間、バルブ開度を５０とする駆動信号を弁部９へ出力する。
【００７０】
かかる制御により、時刻Ｔ１から時刻Ｔ１´までの期間では、弁部９を通過するＳＯＧ４の流量が、バルブ開度が１００の場合の１／２に減少するものの、弁部９を通過するＳＯＧ４の通過速度が、バルブ開度が１００の場合の２倍に増大する。
【００７１】
したがって、製造装置１では、吐出部８からＳＯＧ４の吐出が開始される時刻Ｔ２までに、弁部９へ供給されるＳＯＧ４の供給圧力が第２の圧力に達しなくても、吐出部８へ供給されるＳＯＧ４の供給圧力を少なくとも第２の圧力まで上昇させることができる。
【００７２】
これにより、製造装置１は、吐出部８によるＳＯＧ４の吐出が開始される時刻Ｔ２までに、ＳＯＧ４の吐出速度を少なくとも前述のＶ１まで上昇させることができるので、吐出開始時にＳＯＧ４が揺動することを防止することができる。
【００７３】
また、時刻Ｔ３´から時刻Ｔ４までの期間でも同様に、弁部９を通過するＳＯＧ４の通過量が、バルブ開度が１００の場合の１／２に減少するものの、弁部９を通過するＳＯＧ４の通過速度が、バルブ開度が１００の場合の２倍に増大する。
【００７４】
したがって、製造装置１では、弁部９がＳＯＧ４の供給路を閉塞する時刻Ｔ４までに、弁部９へ供給されるＳＯＧ４の供給圧力が一定であっても、吐出部８へのＳＯＧ４の供給圧力を少なくとも第２の圧力より高い圧力まで上昇させることができる。
【００７５】
これにより、製造装置１は、吐出部８によるＳＯＧ４の吐出が終了される時刻Ｔ４までに、ＳＯＧ４の吐出速度が前述のＶ１よりも高い吐出速度まで上昇するので、ＳＯＧ４の吐出が止まるまでに低下する吐出速度を前述のＶ１以上で留めることができる。すなわち、変形例１に係る制御によれば、吐出終了時にＳＯＧ４が揺動することを防止することができる。
【００７６】
したがって、変形例１に係る制御によれば、既存の製造装置が吐出部へ材料を供給する供給路の開度を調整する弁部を備える場合に、弁部に対する開度の制御内容を変更するだけで、吐出部への材料の供給圧力を変更することができる。
【００７７】
なお、図５示す時刻Ｔ１から時刻Ｔ１´までの期間、時刻Ｔ３´から時刻Ｔ４までの期間の時間的長、これらの期間におけるバルブ開度は、事前に試験またはシミュレーションを行うことで決定する。
【００７８】
例えば、かかる２つの期間の長さ、および２つの期間におけるバルブ開度を変更しながら、吐出されるＳＯＧ４が吐出開始時や吐出終了時に揺動するかいなかの試験またはシミュレーションを行う。
【００７９】
その結果、ＳＯＧ４が揺動しなかった最も短い期間を時刻Ｔ１から時刻Ｔ１´までの期間、および時刻Ｔ３´から時刻Ｔ４までの期間と決定し、ＳＯＧ４が揺動しなかった最も大きな開度を時刻Ｔ１から時刻Ｔ１´までの期間、および時刻Ｔ３´から時刻Ｔ４までの期間におけるバルブ開度と決定する。
【００８０】
次に、変形例２に係る制御について説明する。変形例２に係る制御を行う場合、制御部１０は、図６の（ａ）に示すように、時刻Ｔ１よりも以前から時刻Ｔ１までの期間、ポンプ圧指令値として第１の圧力値を含む駆動信号を予め加圧部７へ出力する。
【００８１】
そして、制御部１０は、図６の（ｂ）に示すように、バルブ開度を１００とする駆動信号を時刻Ｔ１に弁部９へ出力する。つまり、制御部１０は、弁部９を開放させる以前に、弁部９へ供給するＳＯＧ４に対して予め所定の待機圧力を付加しておき、その後、弁部９を開放させる。
【００８２】
その後、制御部１０は、図６の（ａ）に示すように、時刻Ｔ１から時刻ｔ３までの期間、ポンプ圧指令値として第２の圧力値を含む駆動信号を加圧部７へ出力する。続いて、制御部１０は、時刻ｔ３から時刻ｔ４までの期間、ポンプ圧指令値として第３の圧力値を含む駆動信号を加圧部７へ出力する。そして、制御部１０は、時刻ｔ４に加圧部７への駆動信号の出力を終了するとともに、バルブ開度を０とする駆動信号を弁部９へ出力する。
【００８３】
このような変形例２に係る制御によっても、ＳＯＧ４の吐出開始前に、吐出部８へ供給するＳＯＧ４の供給圧力を第１の圧力まで上昇させることができる。従って、変形例２に係る制御によれば、ＳＯＧ４の吐出開始時に吐出したＳＯＧ４が揺動して吐出部８へ付着する、ＳＯＧ４の塗布むらが生じる等といった問題の発生を防止することができる。
【００８４】
しかも、変形例２に係る制御によれば、吐出部８へ供給されるＳＯＧ４の供給圧力が第１の圧力まで上昇するまでの時間を短縮することができるので、弁部９の開放からＳＯＧ４が吐出部８から吐出開始されるまでの時間を短縮することができる。したがって、変形例２に係る制御によれば、ＳＯＧ４の塗布に要する処理時間を短縮することができるのでスループットの向上が可能となる。
【００８５】
また、変形例２に係る制御でも、弁部９を閉塞させる時刻ｔ４よりも以前の時刻ｔ３から時刻ｔ４までの期間に、吐出部８へ供給するＳＯＧ４の供給圧力を第３の圧力まで上昇させることができる。
【００８６】
したがって、変形例２に係る制御によれば、ＳＯＧ４の吐出終了時に吐出したＳＯＧ４が揺動することを防止することができる。これにより、吐出終了時に揺動したＳＯＧ４が吐出部８へ付着する、ＳＯＧ４の塗布むらが生じる等といった問題の発生を防止することができる。
【００８７】
なお、ＳＯＧ４へ待機圧力を付加する期間の時間的長さ、第１の圧力値、第２の圧力値についても、事前に試験またはシミュレーションを行うことによって適切な期間および圧力値を決定することができる。
【００８８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８９】
１  製造装置、  ２  ウェハ保持部、  ３  ウェハ駆動部、  ４  ＳＯＧ、  ５  貯留部、  ６  圧力センサ、  ７  加圧部、  ８  吐出部、  ９  弁部、  １０  制御部、  １１  ガス供給管、  １２  材料供給管、  １３  フィルタ、  Ｗ  ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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