(57)【要約】【課題】カードの厚みを正確に制御でき、外層が剥がれにくい電子素子を内蔵したカードの製作方法を提供すること。【解決手段】第１外層２と粘着性を持たない剥離層５の間に結合材料４と電子素子３を配置し、電子素子３を結合材料４で被覆してプレスを行い、第１外層２と剥離層５の距離が予め定めた厚みに達した後、結合材料４を固化させて第１外層２と電子素子３が結合された被覆体を形成し、剥離層５を除去してラミネート半成体とし、さらに片面に粘着性を備えた第２外層をラミネート半成体に積層してプレスを行い、第２外層の粘着性を備えた面と結合材料４を結合させてラミネート完成体とし、ラミネート完成体をカットしてカードを形成する。【選択図】図４
2013140545.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子を内蔵したカードの製作方法であって、
（ａ）第１外層上に結合材料を配置する工程と、
（ｂ）少なくとも１つの電子素子を前記結合材料上に配置する工程と、
（ｃ）前記電子素子上にさらに一層の結合材料を配置する工程と、
（ｄ）前記結合材料上に、粘着性を持たない接触面を第１外層方向に向けて剥離層を配置する工程と、
（ｅ）プレスを行い、前記第１外層と前記剥離層の相互間の距離を予め定めた厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成する工程と、
（ｆ）前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とする工程と、
（ｇ）片面に粘着性を備えた第２外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第２外層の粘着面と前記ラミネート半成体の結合材料を相互に接触させる工程と、
（ｈ）前記第２外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第２外層の粘着面と前記結合材料を結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する工程と、
を含むことを特徴とする、電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項２】
前記工程（ｂ）において、位置決め構造体を前記結合材料上に配置して位置決めした後、前記位置決め構造体に前記電子素子を配置することを特徴とする、請求項１に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項３】
前記工程（ｂ）において、予め電子素子を位置決め構造体に組み込んでから、前記電子素子が組み込まれた前記位置決め構造体を前記結合材料上に配置することを特徴とする、請求項１に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項４】
前記工程（ｇ）において、前記第２外層をその粘着面を上に向けて作業台上に配置してから、前記ラミネート半成体を、その結合材料を前記第２外層の粘着面方向に向けて重ねて配置し、前記第２外層の粘着面と結合材料を接触させることを特徴とする、請求項１に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項５】
電子素子を内蔵したカードの製作方法であって、
（ａ）剥離層の粘着性を持たない接触面上に結合材料を配置する工程と、
（ｂ）少なくとも１つの電子素子を前記結合材料上に配置する工程と、
（ｃ）前記電子素子上にさらに一層の結合材料を配置する工程と、
（ｄ）第１外層を前記結合材料上に配置する工程と、
（ｅ）プレスを行い、前記剥離層と前記第１外層を予め定めた相互間の厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成する工程と、
（ｆ）前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とする工程と、
（ｇ）片面に粘着性を備えた第２外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第２外層の粘着面とラミネート半成体の結合材料を相互に接触させる工程と、
（ｈ）前記第２外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第２外層の粘着面と前記結合材料を結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する工程と、
を含むことを特徴とする、電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項６】
前記工程（ｂ）において、位置決め構造体を前記結合材料上に配置して位置決めした後、前記位置決め構造体に前記電子素子を配置することを特徴とする、請求項５に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項７】
前記工程（ｂ）において、予め電子素子を位置決め構造体に組み込んでから、前記電子素子が組み込まれた前記位置決め構造体を前記結合材料上に配置することを特徴とする、請求項５に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項８】
前記工程（ｇ）において、前記第２外層をその粘着面を上に向けて作業台上に配置してから、前記ラミネート半成体を、その結合材料を前記第２外層の粘着面方向に向けて重ねて配置し、前記第２外層の粘着面と結合材料を接触させることを特徴とする、請求項５に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項９】
電子素子を内蔵したカードの製作方法であって、
（ａ）第１外層上に少なくとも１つの電子素子を配置する工程と、
（ｂ）前記電子素子上に一層の結合材料を配置する工程と、
（ｃ）前記結合材料上に、粘着性を持たない接触面を前記第１外層の方向に向けて剥離層を配置する工程と、
（ｄ）プレスを行い、前記第１外層と剥離層を予め定めた相互間の厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成する工程と、
（ｅ）前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とする工程と、
（ｆ）片面に粘着性を備えた第２外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第２外層の粘着面と前記ラミネート半成体の結合材料を相互に接触させる工程と、
（ｇ）前記第２外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第２外層の粘着面と前記結合材料を結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する工程と、
を含むことを特徴とする、電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項１０】
前記工程（ａ）において、位置決め構造体を前記結合材料上に配置して位置決めした後、前記位置決め構造体に前記電子素子を配置することを特徴とする、請求項９に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項１１】
前記工程（ａ）において、予め電子素子を位置決め構造体に組み込んでから、前記電子素子が組み込まれた前記位置決め構造体を前記結合材料上に配置することを特徴とする、請求項９に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項１２】
前記工程（ｆ）において、前記第２外層をその粘着面を上に向けて作業台上に配置してから、前記ラミネート半成体を、その結合材料を前記第２外層の粘着面方向に向けて重ねて配置し、前記第２外層の粘着面と結合材料を接触させることを特徴とする、請求項９に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項１３】
電子素子を内蔵したカードの製作方法であって、
（ａ）剥離層の粘着性を持たない接触面上に少なくとも１つの電子素子を配置する工程と、
（ｂ）前記電子素子上に一層の結合材料を配置する工程と、
（ｃ）第１外層を前記結合材料上に配置する工程と、
（ｄ）プレスを行い、前記剥離層と前記第１外層を予め定めた相互間の厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成する工程と、
（ｅ）前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とする工程と、
（ｆ）片面に粘着性を備えた第２外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第２外層の粘着面とラミネート半成体の結合材料を相互に接触させる工程と、
（ｇ）前記第２外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第２外層の粘着面と前記結合材料を結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する工程と、
を含むことを特徴とする、電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項１４】
前記工程（ａ）において、位置決め構造体を前記結合材料上に配置して位置決めした後、前記位置決め構造体に前記電子素子を配置することを特徴とする、請求項１３に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項１５】
前記工程（ａ）において、予め電子素子を位置決め構造体に組み込んでから、前記電子素子が組み込まれた前記位置決め構造体を前記結合材料上に配置することを特徴とする、請求項１３に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項１６】
前記工程（ｆ）において、前記第２外層をその粘着面を上に向けて作業台上に配置してから、前記ラミネート半成体を、その結合材料を前記第２外層の粘着面方向に向けて重ねて配置し、前記第２外層の粘着面と結合材料を接触させることを特徴とする、請求項１３に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項１７】
電子素子を内蔵したカードの製作方法であって、
（ａ）第１外層上に結合材料を配置する工程と、
（ｂ）少なくとも１つの電子素子を前記結合材料上に配置する工程と、
（ｃ）前記電子素子及び結合材料上に、粘着性を持たない接触面を前記第１外層方向に向けて剥離層を配置する工程と、
（ｄ）プレスを行い、前記第１外層と前記剥離層を予め定めた相互間の厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成する工程と、
（ｅ）前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とする工程と、
（ｆ）片面に粘着性を備えた第２外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第２外層の粘着面と前記ラミネート半成体の結合材料を相互に接触させる工程と、
（ｇ）前記第２外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第２外層の粘着面と前記結合材料を結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する工程と、
を含むことを特徴とする、電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項１８】
前記工程（ｂ）において、位置決め構造体を前記結合材料上に配置して位置決めした後、前記位置決め構造体に前記電子素子を配置することを特徴とする、請求項１７に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項１９】
前記工程（ｂ）において、予め電子素子を位置決め構造体に組み込んでから、前記電子素子が組み込まれた前記位置決め構造体を前記結合材料上に配置することを特徴とする、請求項１７に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項２０】
前記工程（ｆ）において、前記第２外層をその粘着面を上に向けて作業台上に配置してから、前記ラミネート半成体を、その結合材料を前記第２外層の粘着面方向に向けて重ねて配置し、前記第２外層の粘着面と結合材料を接触させることを特徴とする、請求項１７に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項２１】
電子素子を内蔵したカードの製作方法であって、
（ａ）剥離層の粘着性を持たない接触面上に結合材料を配置する工程と、
（ｂ）少なくとも１つの電子素子を前記結合材料上に配置する工程と、
（ｃ）第１外層を前記電子素子及び結合材料上に配置する工程と、
（ｄ）プレスを行い、前記剥離層と前記第１外層を予め定めた相互間の厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成する工程と、
（ｅ）前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とする工程と、
（ｆ）片面に粘着性を備えた第２外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第２外層の粘着面と前記ラミネート半成体の結合材料を相互に接触させる工程と、
（ｇ）前記第２外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第２外層の粘着面と前記結合材料を結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する工程と、
を含むことを特徴とする、電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項２２】
前記工程（ｂ）において、位置決め構造体を前記結合材料上に配置して位置決めした後、前記位置決め構造体に前記電子素子を配置することを特徴とする、請求項２１に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項２３】
前記工程（ｂ）において、予め電子素子を位置決め構造体に組み込んでから、前記電子素子が組み込まれた前記位置決め構造体を前記結合材料上に配置することを特徴とする、請求項２１に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【請求項２４】
前記工程（ｆ）において、前記第２外層をその粘着面を上に向けて作業台上に配置してから、前記ラミネート半成体を、その結合材料を前記第２外層の粘着面方向に向けて重ねて配置し、前記第２外層の粘着面と結合材料を接触させることを特徴とする、請求項２１に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子を内蔵したカードの製作方法に関し、第１外層と粘着性を持たない剥離層の間に電子素子を結合材料で被覆して配置し、プレスを経て予め定めた厚みにした上で結合材料を固化させて被覆体を形成し、前記剥離層を外してラミネート半成体とし、第２外層の粘着性を備えた面を前記ラミネート半成体に積層して第２外層とラミネート半成体をプレスし、第２外層の粘着性を備えた面と結合材料を結合させてラミネート完成体を形成し、これを切断してカードを形成する、電子素子を内蔵したカードの製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の進歩に伴い、一般の人々が消費や現金引出しに使用する電子カードは機能が目覚しく向上しており、それに伴って詐欺や盗用の状況も増加している。現在使用されている電子カードには、ディスプレイとキーパッドを設置した新型電子カード（スマートカードとも呼ばれる）があり、電子カード上のディスプレイとキーパッドを利用して使用者がこのカードで消費するとき、またはこのカードを使用するときに確認と認証の動作を行い、使用の安全性を高めている。
【０００３】
上述の電子カード（スマートカード）の製作過程では、加工過程中の重要な手順として制御用の回路基板をカード内に埋め込む必要があり、回路基板の埋め込みを待ってからカードをパッケージして加工を完了している。
従来のカードの加工方法は、まず回路素子をカードプラスチック本体中に埋め込み、その後、２枚の外層薄膜シートでカード表面と裏面を被覆して接着する工程を含む。前記外層シートは一般にＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＣまたは金属等の材質から成り、材質の特性に基づいて接着剤または加熱を利用し、外層シートに熱溶融を生じさせ、カード本体と結合させる。
【０００４】
しかしながら、上述の加工工程は、加工時にカード本体の厚みを制御するために実際の使用上の要求を満たすことができなくなっており、電子カード（スマートカード）の機能が強大になったり、無線アンテナ等電子素子を付加する必要が生じたりすると、カード本体が厚すぎたり、電子素子の位置が不正確になったりすることがある。このため、カード製作時の加工方法が重要性を増している。
生産加工で最大の問題は、回路板をカード内に埋め込むとき、パッケージの過程で問題があるとその厚みと品質に影響する可能性があり、使用者の操作時に問題を引き起こすことがある点である。加工品質と全体の生産能力を向上し、同時にコストを抑える必要がある中で、業界または実際の応用上解決が必要とされる重要な欠点となっており、改善が待たれている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする第１の課題は、カードの厚みを正確に制御できる、電子素子を内蔵したカードの製作方法を提供することにある。
本発明の第２の課題は、電子素子が予め定めた位置上に効果的に制御され、位置ずれを生じることがない、電子素子を内蔵したカードの製作方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の目的を達成するため、本発明の電子素子を内蔵したカードの製作方法は、第１外層と粘着性を持たない剥離層の間に結合材料と電子素子が配置され、電子素子を結合材料で被覆してからプレスを行い、前記第１外層と剥離層が予め定めた厚みに達した後、前記結合材料を固化させて前記第１外層と電子素子が結合された被覆体を形成し、前記剥離層を除去してラミネート半成体とし、さらに片面に粘着性を備えた第２外層を前記ラミネート半成体に積層してプレスを行い、第２外層の粘着性を備えた面と結合材料を固化結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードが形成される。
第２の目的を達成するため、本発明の電子素子を内蔵したカードの製作方法は、位置決め構造体を利用して前記電子素子を位置決めし、第１外層上に配置する。
【０００７】
作業台上等に配置した第１外層上に結合材料を配置し、電子素子を前記結合材料上に配置し、前記電子素子上にさらに一層の結合材料を配置し、前記結合材料上に、粘着性を持たない接触面を第１外層方向に向けて剥離層を配置してから、プレスを行い、前記第１外層と前記剥離層の相互間の距離を予め定めた厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成し、次いで、前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とし、片面に粘着性を備えた第２外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第２外層の粘着面と前記ラミネート半成体の結合材料を相互に接触させた後、前記第２外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第２外層の粘着面と前記結合材料を固化結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する。
【０００８】
前記第１外層と前記剥離層の配置は、状況に応じて配置順序を入れ替えることができる。先に剥離層を作業台上等に配置した場合は、電子素子と結合材料を前記剥離層上に配置してから、第１外層を配置してプレス作業を行い、前記剥離層と第１外層を予め定めた厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成した後、被覆体の剥離層を除去してラミネート半成体とする。
【０００９】
第２外層とラミネート半成体のプレス成型作業は、加工工程または加工環境の状態に応じて調整することができる。
例えば、先に結合材料を上に向けてラミネート半成体を作業台上に配置し、前記第２外層の粘着面を結合材料に向けて重ねて接触させ、プレス作業を行ってもよい。
或いは、先に第２外層を裏返し粘着面を上に向けて作業台上に配置し、ラミネート半成体を裏返してその結合材料を前記第２外層の粘着面に向けて重ねて接触させ、後続のプレス作業を行ってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１外層と粘着性を持たない剥離層の間に少なくとも１つの電子素子と結合材料を配置し、剥離層を利用してプレスすることにより、前記第１外層と剥離層の距離を予め定めた厚みにし、前記結合材料によって第１外層と電子素子を結合し、剥離層を取り外してから、第２外層の粘着面と結合材料を固化させて結合させるため、電子カードを所定の厚みに正確に加工しやすく、しかも、外層が脱落しにくく、且つ製作コストを抑え、収益性を高めることができ、また良品率を高め、カードの品質及び加工の利便性を一層向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例１に係る第１外層、結合材料及び電子素子の分解断面図である。
【図２】実施例１に係る第１外層、結合材料及び電子素子の断面図である。
【図３】実施例１に係る結合材料及び電子素子の平面図である。
【図４】実施例１において剥離層の配置を示す断面図である。
【図５】実施例１に係る第１外層、結合材料、電子素子及び剥離層のプレス工程における断面図である。
【図６】実施例１に係る被覆体の断面図である。
【図７】実施例１に係るラミネート半成体の断面図である。
【図８】実施例１に係るラミネート半成体と第２外層の分解断面図である。
【図９】実施例１に係るラミネート半成体と第２外層のプレス工程における断面図である。
【図１０】実施例１に係るラミネート完成体の断面図である。
【図１１】実施例２に係る第１外層、結合材料及び電子素子の分解断面図である。
【図１２】実施例２において剥離層の配置を示す断面図である。
【図１３】実施例３に係る第１外層、結合材料及び電子素子の分解断面図である。
【図１４】実施例３において剥離層の配置を示す断面図である。
【図１５】実施例３に係る第１外層、結合材料、電子素子及び剥離層のプレス工程における断面図である。
【図１６】実施例４に係る第１外層、結合材料及び電子素子の分解断面図である。
【図１７】実施例４において剥離層の配置を示す断面図である。
【図１８】実施例４に係る第１外層、結合材料、電子素子及び剥離層のプレス工程における断面図である。
【図１９】実施例５に係る剥離層、結合材料、電子素子及び第１外層の断面図である。
【図２０】実施例５に係る被覆体の断面図である。
【図２１】実施例５に係るラミネート半成体と剥離層の分解断面図である。
【図２２】実施例６に係るラミネート半成体と第２外層の分解断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の電子素子を内蔵したカードの製作方法は、主に作業台上で同時に複数かつ大面積のカード成型体を製作し、完成後予め定めたサイズに基づきカットして単一のカードとするものであって、加工時は、まず、第１外層と剥離層の間に電子素子及び結合材料を配置し、剥離層を利用してプレスして第１外層と電子素子を結合材料により結合して被覆体を形成した後、剥離層を除去してラミネート半成体としてから、第２外層と結合させてラミネート完成体を完成させ、カットしてカードとする製作方法である。
【実施例１】
【００１３】
図１〜図１０は本発明の実施例１を示す。
本発明のカードの製作加工時は、図１〜図３に示すように、作業台１上にまず第１外層２を配置する。第１外層２は固体材料であり、多くがＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＴＧ、プラスチックまたは金属等の材質から成る。
第１外層２を配置した後、結合材料４を第１外層２上に配置し、少なくとも１つの電子素子３をこの結合材料４上に設置し（図３参照）、電子素子３を位置決めした後、さらに一層の結合材料４を電子素子３上に配置してこれを被覆する（図２参照）。電子素子３はプリント配線板、アンテナ等、予め製作済みの完成した電子部材とする。
【００１４】
図４〜図６に示すように、剥離層５を結合材料４上に配置するが、剥離層５は除去可能な特性を持たせるためにいずれか一面を粘着性を持たない接触面５１とする。剥離層５を配置するときは、粘着性を持たない接触面５１を第１外層２の方向に向けて配置し、後続の加工後に離脱可能とする。
剥離層５を位置決めした後、プレス作業を行い、作業台１で上下から圧力をかけて、第１外層２と剥離層５を圧力によって相互に一定の距離まで移動させ、予め定めた厚みに達した後、結合材料４を材質の特性により速やかに固化させて、固化後に第１外層２と電子素子３が結合された被覆体６が形成される（被覆体６の形態は図６を参照）。
【００１５】
次いで、図７に示すように、剥離層５の除去作業を行う。剥離層５を除去して粘着性を持たない接触面５１と結合材料４を離脱させると、電子素子３を内蔵したラミネート半成体７が完成する。図から分かるように、ラミネート半成体７では、結合材料４を利用して電子素子３と第１外層２が相互に結合されている。
【００１６】
ラミネート半成体７の完成後、図８〜図１０に示すように、第２外層の結合作業を行う。
この工程では、まず、図８に示すように、第２外層８をラミネート半成体７上に配置する。第２外層８はいずれか一面が粘着性を備えた粘着面８１であり、第２外層８の粘着面８１に予め接着材料または接着剤等の粘着材料を塗布し、粘着性を持たせる。配置時は第２外層８の粘着面８１をラミネート半成体７の第１外層２方向に向けて配置し、かつ結合材料４と相互に接触させる。
第２外層８をラミネート半成体７上に確実に配置した後、図９に示すようにプレス作業を行い、第２外層８とラミネート半成体７を上下から圧力をかけてプレスし、第２外層８の粘着面８１と結合材料４が確実に結合されて固化後、電子素子３が第１外層２と第２外層８間に埋め込まれたラミネート完成体９が形成される（図１０参照）。
ラミネート完成体９の完成後は、予め定めたサイズにカットしてカードの製作を完了することができる。
【実施例２】
【００１７】
図１１及び図１２に、本発明の実施例２を示す。本発明の製作方法によると、電子素子３を第１外層２または結合材料４に配置するとき、配置動作が不適切等の要因のため、電子素子３の位置が不正確になることがあるが、実施例２では、電子素子３を正確に位置決めしてずれを生じさせないようにするために、電子素子３の配置時は位置決め構造体１０を利用して補助する。
位置決め構造体１０は、電子素子３を収容できる収容空間１１を備え、実際の操作時は電子素子３を配置する前に、先に位置決め構造体１０を第１外層２または結合材料４上に配置し、位置決め構造体１０が位置決めされた後、収容空間１１内に電子素子３を配置し、これにより電子素子３を加工の前に正確な位置に配置することができる。
なお、予め、電子素子３を位置決め構造体１０の収容空間１１内に配置して結合させてから、電子素子３を組み込んだ位置決め構造体１０を第１外層２または結合材料４上に配置してもよく、この方法によっても電子素子３を加工の前に正確な位置に配置でき、カード製作の良品率を一層高めることができる。
その他の構成は実施例１と同様である。
【実施例３】
【００１８】
図１３〜図１５は、本発明の実施例３を示す。
図１３に示すように、作業台１上にまず第１外層２を配置し、第１外層２の配置後少なくとも１つの電子素子３を第１外層２上に設置し、電子素子３を設置して位置決めした後、電子素子３上を被覆して結合材料４を配置する（図１４参照）。
次いで、剥離層５を結合材料４上に配置する。剥離層５は、除去可能な特性を持たせるためにいずれか一面を粘着性を持たない接触面５１とし、剥離層５の配置時は粘着性を持たない接触面５１を第１外層２方向に向けて配置して、後続の加工後取り外すことができるようにする。
【００１９】
剥離層５を確実に位置決めした後、図１５に示すようにプレス作業を行い、作業台１で上下から圧力をかけて前記第１外層２と剥離層５を圧力によって相互に一定の距離まで移動させ、予め定めた厚みに達した後、上述の結合材料４を材質の特性により速やかに固化させ、固化後に被覆体６が形成される。
被覆体６が完成した後、図７〜図１０に示す工程と同様に剥離層５の除去と第２外層８の加工作業を行い、ラミネート完成体９が完成し、これを予め定めたサイズにカットしてカード製作が完了する。
【実施例４】
【００２０】
図１６〜図１８に本発明の実施例４を示す。
図１６に示すように、作業台１上にまず第１外層２を配置し、第１外層２の配置後、結合材料４を第１外層２上に配置してから、少なくとも１つの電子素子３を上述の結合材料４に被覆されるように設置する（図１７参照）。
次いで、剥離層５を前記結合材料４上に配置する。剥離層５は除去可能な特性を持たせるためにいずれか一面を粘着性を持たない接触面５１とし、剥離層５の配置時は粘着性を持たない接触面５１を第１外層２方向に向けて配置して、後続の加工後取り外すことができるようにする。
【００２１】
剥離層５を確実に位置決めした後、図１８に示すように、プレス作業を行い、作業台１で上下から圧力をかけて第１外層２と剥離層５を圧力によって相互に一定の距離まで移動させ、予め定めた厚みに達した後、上述の結合材料４を材質の特性により速やかに固化させて、固化後に被覆体６が形成される。
被覆体６が完成した後、図７〜図１０に示す工程と同様に剥離層５の除去と第２外層８の加工作業を行い、ラミネート完成体９が完成し、これを予め定めたサイズにカットしてカード製作が完了する。
【００２２】
なお、実施例３及び４において、電子素子３の正確な位置決めのため、図１１及び図１２に示すように、先に位置決め構造体１０を第１外層２または結合材料４上に配置し、位置決め構造体１０が位置決めされた後、収容空間１１内に電子素子３を配置することができる。または、予め電子素子３を位置決め構造体１０の収容空間１１内に設置して結合させてから、電子素子３を組み込んだ位置決め構造体１０を第１外層２または結合材料４上に配置してもよく、この方法によっても電子素子３を加工の前に正確な位置に配置でき、カード製作の良品率を一層高めることができる。
【実施例５】
【００２３】
図１９〜図２１は本発明の実施例５を示す。実施例５では、第１外層２及び剥離層５の順序を入れ替えて配置してある。
即ち、図１９に示すように、作業台１上に剥離層５を配置する。その際、剥離層５の粘着性を持たない接触面５１を上に向け、電子素子３及び結合材料４を剥離層５の接触面５１上に配置した後、第１外層２を剥離層５の方向に向けて結合材料４上に配置する。
次いで、プレス作業を行って、図２０に示すように、剥離層５と第１外層２を予め定めた厚みで位置決めすると共に、結合材料４を固化させて被覆体６を形成し、その後、図２１に示すように、被覆体６の剥離層５を除去してラミネート半成体７とする。
ラミネート半成体７が完成した後、図８に示す工程と同様に、結合材料４を上に向けてラミネート半成体７を作業台１上に配置し、第２外層８の粘着面８１をラミネート半成体７の第１外層２方向に向け、第２外層８の粘着面８１を下に向けてラミネート半成体７の結合材料４に重ねて配置してから後続のプレス作業を行う。
【実施例６】
【００２４】
図２２は本発明の実施例６を示す。
実施例６では、実施例５においてラミネート半成体７を形成した後、先に第２外層８を裏返してその粘着面８１を上に向けて作業台１上に配置し、さらにラミネート半成体７を裏返してその結合材料４を第２外層８の粘着面８１方向に向けて重ねて接触させ、後続のプレス作業を行う。
【００２５】
本発明の製造方法は、第１外層２及び粘着性を持たない剥離層５を利用して結合材料４と電子素子３をその間にパッケージし、かつ結合材料４で電子素子３を被覆してプレス後に被覆体６を形成する。
第１外層２及び剥離層５は加工状況に応じて配置順序を調整できる。剥離層５を先に配置した後、電子素子３及び結合材料４を配置して、結合材料４上に第１外層２を配置し、プレスを経て結合材料４が固化すると被覆体６が形成され、剥離層５を外すとラミネート半成体７となる。
第２外層８とラミネート半成体７の結合は、第２外層８を、その粘着面８１を上にして作業台１上に置き、ラミネート半成体７を裏返した後その結合材料４を第２外層８の粘着面８１方向に向けて重ねて配置することを選択してもよい。第２外層８とラミネート半成体７をプレスし、第２外層８の粘着面８１と結合材料４を固化させてラミネート完成体９を形成し、ラミネート完成体９をカットしてカードを形成することで、電子カードの厚みの要求を満たすことができる。また、本発明の方法によって製作した電子カードは、外層が脱落しやすいという問題を解決できる。且つ本発明は全体の製作コストを抑え、収益性を高めることができ、また複数回の実験を経て最良の加工モードを生み出し、良品率を高め、カードの品質及び加工の利便性を一層向上することができる。
【００２６】
以上の説明は、本発明の最良の実施例に基づいたものであり、これにより本発明の権利範囲を限定することはできず、本発明の特許請求の範囲から逸脱しない変更や修飾はすべて本発明の権利範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２７】
１    作業台
２    第１外層
３    電子素子
４    結合材料
５    剥離層
５１  接触面
６    被覆体
７    ラミネート半成体
８    第２外層
８１  粘着面
９    ラミネート完成体
１０  位置決め構造体
１１  収容空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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