(57)【要約】【課題】従来の回路装置の製造工程において配線基板と一体化したケースに蓄熱材を流し込むには、配線基板およびケースを冶具で適切に支持した上で蓄熱材を流入しなければならず、製造工程が複雑であった。【解決手段】蓄熱体は、電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材と、蓄熱材を内包する内包フィルムとを備える。電子機器は、電子回路と、電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材および蓄熱材を内包する内包フィルムを備える蓄熱体とを備え、蓄熱体は電子回路に貼り付けられている。【選択図】図１
2013084710.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材と、
前記蓄熱材を内包する内包フィルムと
を備える蓄熱体。
【請求項２】
導電部材を備え、
前記内包フィルムは、前記蓄熱材とともに前記導電部材を内包する請求項１に記載の蓄熱体。
【請求項３】
前記導電部材は平板である請求項２に記載の蓄熱体。
【請求項４】
前記導電部材はメッシュ板である請求項２に記載の蓄熱体。
【請求項５】
前記導電部材は立体構造を有する請求項２に記載の蓄熱体。
【請求項６】
前記導電部材は粉末状である請求項２に記載の蓄熱体。
【請求項７】
前記電子回路への貼り付け面を前記導電部材側とする請求項２から６のいずれか１項に記載の蓄熱体。
【請求項８】
前記電子回路への貼り付け面を前記蓄熱材側とする請求項２から６のいずれか１項に記載の蓄熱体。
【請求項９】
シート状に形成された請求項１から８のいずれか１項に記載の蓄熱体。
【請求項１０】
前記電子回路の形状に沿った取付部が形成された請求項１から９のいずれか１項に記載の蓄熱体。
【請求項１１】
前記内包フィルムは可撓性を有する請求項１から１０のいずれか１項に記載の蓄熱体。
【請求項１２】
前記内包フィルムは導電材で形成された請求項１から１１のいずれか１項に記載の蓄熱体。
【請求項１３】
前記電子回路以外の物体に接触して前記蓄熱体の熱を排出し得る排熱部材を備える請求項１から１２のいずれか１項に記載の蓄熱体。
【請求項１４】
前記蓄熱材は粉末状である請求項１から１３のいずれか１項に記載の蓄熱体。
【請求項１５】
電子回路と、
前記電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材および前記蓄熱材を内包する内包フィルムを備える蓄熱体と
を備え、
前記蓄熱体は前記電子回路に貼り付けられている電子機器。
【請求項１６】
前記蓄熱体は導電部材を備え、
前記内包フィルムは、前記蓄熱材とともに前記導電部材を内包する請求項１５に記載の電子機器。
【請求項１７】
前記導電部材は、前記電子回路の接触面よりも大きな面を有する請求項１６に記載の電子機器。
【請求項１８】
前記蓄熱材は、前記電子回路の動作保証温度の範囲内で相変化し得る請求項１５から１７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１９】
前記電子回路は複数のチップであり、
前記蓄熱体は、前記複数のチップを覆った状態で貼り付けられた請求項１５から１８のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項２０】
前記電子回路は、撮像素子を有する撮像ユニットであり、
前記蓄熱体は、前記撮像ユニットの側面および裏面の少なくとも一方に貼り付けられた請求項１５から１８のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項２１】
前記電子回路および前記蓄熱体を搭載する筐体と、
前記筐体および前記蓄熱体に取り付けられた排熱部材と
を備える請求項１５から２０のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項２２】
前記電子回路および前記蓄熱体を搭載する筐体を備え、
前記蓄熱体は、前記電子回路との貼り付け面と反対側の面で前記筐体と直接接触する請求項１５から２０のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項２３】
電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材および前記蓄熱材を内包する内包フィルムを備える蓄熱体を前記電子回路に貼り付けるステップと、
前記蓄熱体を貼り付けた前記電子回路を電子機器の筐体に組み込むステップと
を含む電子機器の製造方法。
【請求項２４】
電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材および前記蓄熱材を内包する内包フィルムを備える蓄熱体を電子機器の筐体に貼り付けるステップと、
前記電子回路と前記筐体に貼り付けられた前記蓄熱体とが接触するように、前記電子回路を前記筐体に組み込むステップと
を含む電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄熱体、電子機器および電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路素子の放熱対策として蓄熱材を用いる技術が知られている。例えば、配線基板の一方の面上に回路素子を設けるとともに、他方の面上にケースを接着してケースに蓄熱材を封入した回路装置が提案されている。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］  特開２００７−２３４７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述の回路装置の製造工程において配線基板と一体化したケースに蓄熱材を流し込むには、配線基板およびケースを冶具で適切に支持した上で蓄熱材を流入しなければならず、製造工程が複雑であった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様における蓄熱体は、電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材と、蓄熱材を内包する内包フィルムとを備える。
【０００５】
本発明の第２の態様における電子機器は、電子回路と、電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材および蓄熱材を内包する内包フィルムを備える蓄熱体とを備え、蓄熱体は電子回路に貼り付けられている。
【０００６】
本発明の第３の態様における電子機器の製造方法は、電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材および蓄熱材を内包する内包フィルムを備える蓄熱体を電子回路に貼り付けるステップと、蓄熱体を貼り付けた電子回路を電子機器の筐体に組み込むステップとを含む。
【０００７】
本発明の第４の態様における電子機器の製造方法は、電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材および蓄熱材を内包する内包フィルムを備える蓄熱体を電子機器の筐体に貼り付けるステップと、電子回路と筐体に貼り付けられた蓄熱体とが接触するように、電子回路を筐体に組み込むステップとを含む。
【０００８】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係る蓄熱体を示す図である。
【図２】第１実施形態に係る電子機器の概要を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る電子機器における回路ユニットの取付工程の第１の例を説明する図である。
【図４】第１実施形態に係る電子機器における回路ユニットの取付工程の第２の例を説明する図である。
【図５】第１実施形態に係る蓄熱体の他の形状の例を示す図である。
【図６】第２実施形態に係る蓄熱体を示す図である。
【図７】第２実施形態に係る電子機器の概要を示す図である。
【図８】第２実施形態に係る蓄熱体の配置を説明する図である。
【図９】第２実施形態に係る導電部材の立体構造の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１１】
図１は、第１実施形態に係る蓄熱体を示す図である。図１（ａ）は蓄熱体の外観を示す図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＰ面における蓄熱体の断面図である。図１に示すとおり、蓄熱体１０は、内包フィルム２０と蓄熱材３０とを有している。蓄熱体１０はシート状に形成されている。
【００１２】
内包フィルム２０は、フィルムで形成された容器であり、後述する蓄熱材３０を内包するための内部空間を有する。例えば、内包フィルム２０は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ナイロン等のプラスチックで形成された袋である。
【００１３】
内包フィルム２０は、蓄熱材３０を内部空間に導入するための開口部２１を有する。蓄熱材３０の導入後に、開口部２１は接着材、クリップ等により接着される。
【００１４】
蓄熱材３０は、蓄熱体１０の貼り付け対象である電子回路の発熱により相変化し得る素材である。例えば、蓄熱材３０は、電子回路の動作保証温度の範囲内で相変化し得る素材である。具体的には、電子回路の動作保証温度の範囲が−１０℃から６０℃である場合に、相変化温度である融点が５５℃の酢酸ナトリウム、融点が４０〜５０℃のポリエチレングリコール、融点が５０℃近傍に調整されたｎ−パラフィンなどが蓄熱材３０として用いられる。電子回路は、例えば、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）やメモリ等のチップ、パワートランジスタである。
【００１５】
蓄熱材３０は、相変化し終えるまでの間、蓄熱体１０が貼り付けられた電子回路から熱を吸収する。そのため、電子回路に貼り付けられた蓄熱体１０は、電子回路の温度を相変化の温度以下に保つ。例えば、酢酸ナトリウムを蓄熱材３０として用いた場合、酢酸ナトリウムが固相から液相に変化し終えるまでの間、蓄熱体１０は電子回路の温度を酢酸ナトリウムの融点５５℃以下に保つ。
【００１６】
図２は、第１実施形態に係る電子機器の概要を示す図である。電子機器１００は、例えばデジタルカメラ、携帯電話である。図２に示すとおり、電子機器１００は回路ユニット４０を備える。回路ユニット４０は、基板５０と、基板５０に搭載されたチップ５１、５２、５３、５４、５５と、チップ５１、５２、５３に貼り付けられ且つ基板５０に取り付けられた上述の蓄熱体１０を有する。回路ユニット４０は、電子機器１００の筐体６０に取り付けられている。筐体６０には、内部の温度上昇を抑えるためのファン等を用いた周知の放熱機構が設けられている。なお、電子機器１００のディスプレイ、操作ボタン等の他の構成は省略する。
【００１７】
チップ５１、５２、５３は、ＡＳＩＣ、メモリ等の高速動作を実行するチップである。高速動作時にこれらチップ５１、５２、５３の発熱量が急激に大きくなるので、筐体６０に設けられた周知の放熱機構では高速動作時のチップ５１、５２、５３の局所的な温度上昇を防げない。そこで、チップ５１、５２、５３に蓄熱体１０を貼り付けて、チップ５１、５２、５３の高速動作時の温度を動作保証温度の範囲内に抑制できる。
【００１８】
具体的には、チップ５１、５２、５３の動作保証温度の上限値が６０℃である場合に、上述した酢酸ナトリウム、ポリエチレングリコール、ｎ−パラフィンなどが蓄熱材３０として用いられる。例えば、酢酸ナトリウムを蓄熱材３０として用いた場合、酢酸ナトリウムが固相から液相へ相変化し終えるまでの間、蓄熱体１０は、チップ５１、５２、５３を酢酸ナトリウムの融点５５℃より低い温度に保つことができる。
【００１９】
チップ５１、５２、５３の動作保証温度の範囲内で且つ上限値近傍の温度で相変化する素材を蓄熱材３０として用いるとよい。例えば、上限値から１０℃低い温度と上限値との間の温度範囲で相変化する素材を蓄熱材３０として用いる。また、動作保証温度の範囲のうち上限から５％の範囲で相変化する素材を蓄熱材３０として用いるようにしてもよい。チップ５１、５２、５３の動作保証温度の範囲内で且つ上限値近傍の温度で相変化する素材を蓄熱材３０として備える蓄熱体１０により、温度チップ５１、５２、５３の温度を動作保証温度の上限近傍に保持できる。そのため、チップ５１、５２、５３と筐体６０の外部との温度差が大きくなり、チップと外部との温度差を用いてチップの放熱を実行する筐体６０内の放熱機構の効率を高められる。
【００２０】
チップ５４、５５は、高速動作を実行しないチップであり、筐体６０に設けられた放熱機構により動作保証温度の範囲内で動作する。そのため、チップ５４、５５には、蓄熱体１０を設ける必要がない。この場合に、内包フィルム２０の形状を調整して、放熱が必要なチップの配置にあわせた蓄熱体１０を容易に製造できる。
【００２１】
図３は、第１実施形態に係る電子機器における回路ユニットの取付工程の第１の例を説明する図である。回路ユニット４０の取付工程は、電子機器１００の製造工程の一部である。なお、図３において、蓄熱体１０の貼り付け対象となる電子回路の代表として、チップ５１を用いる。まず、図３（ａ）に示すとおり、チップ５１が搭載された基板５０を用意する。次に、図３（ｂ）に示すとおり、蓄熱体１０をチップ５１に貼り付けるとともに、蓄熱体１０の端を基板５０に取り付ける。蓄熱体１０のチップ５１への貼り付けには、熱伝導性の高い接着剤等が用いられる。また、蓄熱体１０の基板５０への取り付けには、接着剤、クリップ等が用いられる。なお、図３（ｂ）に示す工程の前に、内包フィルム２０の開口部２１から蓄熱材３０を導入して、その後に開口部２１を接着するという簡単な工程で蓄熱体１０を製造する。
【００２２】
そして、図３（ｃ）に示すとおり、蓄熱体１０を取り付けた基板５０を電子機器１００の筐体６０に組み込み、回路ユニット４０の電子機器１００への取り付けが完了する。したがって、上述のように簡単に製造された蓄熱体１０を貼り付けるという容易な工程により、チップの高速動作時の熱対策を施した電子機器を製造できる。
【００２３】
さらに、図３（ｄ）に示すとおり、蓄熱体１０の熱を筐体６０に排出するための排熱部材７０を蓄熱体１０および筐体６０に取り付けてもよい。排熱部材７０は、ヒートパイプ等の熱伝導性の高い部材である。排熱部材７０により蓄熱体１０の熱を筐体６０に排出して、蓄熱材３０が相変化し終えるまでの時間すなわち蓄熱可能時間を長くすることができる。なお、排熱部材７０は、蓄熱体１０に予め設けられていてもよい。
【００２４】
図４は、第１実施形態に係る電子機器における回路ユニットの取付工程の第２の例を説明する図である。なお、図４においても、図３と同様に、蓄熱体１０の貼り付け対象となる電子回路の代表として、チップ５１を用いる。まず、図４（ａ）に示すとおり、電子機器１００の筐体６０を用意する。次に、図４（ｂ）に示すとおり、蓄熱体１０の一面を筐体６０に貼り付ける。蓄熱体１０の筐体６０への貼り付けには、熱伝導性の高い接着剤等が用いられる。なお、図４（ｂ）に示す工程の前に、内包フィルム２０の開口部２１から蓄熱材３０を導入して、その後に開口部２１を接着するという簡単な工程で蓄熱体１０を製造する。
【００２５】
図４（ｃ）に示すとおり、蓄熱体１０における筐体６０との貼り付け面とは反対側の面にチップ５１が接触するように、チップ５１を搭載した基板５０を筐体６０に組み込み、回路ユニット４０の電子機器１００への取り付けが完了する。したがって、上述のように簡単に製造された蓄熱体１０を貼り付けるという容易な工程により、チップの高速動作時の熱対策を施した電子機器を製造できる。
【００２６】
さらに、第２の例によれば、蓄熱体１０の熱を蓄熱体１０の一面から筐体６０に排出して、蓄熱材３０が相変化し終えるまでの時間すなわち蓄熱可能時間を長くすることができる。なお、チップ５１は熱伝導性の高い接着剤等により蓄熱体１０と接着してもよい。
【００２７】
上述の第１実施形態において、蓄熱体１０をシート形状としたが、これに限らない。例えば、図５に示すとおり、チップの形状に沿った凹形状の取付部１１を蓄熱体１０に予め形成する。凹形状の取付部１１により、蓄熱体１０のチップへの取り付けが容易になるとともに蓄熱体１０とチップとの接触面積を大きくすることができる。
【００２８】
図６は、第２実施形態に係る蓄熱体を示す図である。図６（ａ）は蓄熱体の外観を示す図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＱ面における蓄熱体の断面図である。図６に示すとおり、蓄熱体１５は、内包フィルム２０と蓄熱材３０と導電部材８０とを有している。蓄熱体１５はシート状に形成されている。
【００２９】
内包フィルム２０は、蓄熱材３０とともに導電部材８０を内包している。導電部材８０は、導電材で形成された平板である。具体的には、導電部材８０は、銅、鉄、カーボン素材等で形成された平板である。なお、内包フィルム２０および蓄熱材３０は、上述の第１実施形態と同様である。内包フィルム２０の開口部２１から蓄熱材３０を導入するとともに導電部材８０を挿入し、その後に開口部２１を接着するという簡単な工程により、蓄熱体１５は製造される。
【００３０】
図７は、第２実施形態に係る電子機器の概要を示す図である。電子機器１１０は、第１実施形態の電子機器１００と同様に、例えばデジタルカメラ、携帯電話である。図７に示すとおり、電子機器１１０は回路ユニット９０を備える。回路ユニット９０は、基板５０と、基板５０に搭載されたチップ５１、５２、５３、５４、５５と、チップ５１、５２、５３に貼り付けられ且つ基板５０に取り付けられた上述の蓄熱体１５を有する。回路ユニット９０は、電子機器１１０の筐体６０に取り付けられている。筐体６０には、内部の温度上昇を抑えるためのファン等を用いた周知の放熱機構が設けられている。なお、基板５０、チップ５１、５２、５３、５４、５５および筐体６０は、上述の第１実施形態と同様である。また、電子機器１１０のディスプレイ、操作ボタン等の他の構成は省略する。
【００３１】
電子機器１１０における回路ユニット９０は、図３で示される回路ユニット４０の取付工程の第１の例、若しくは図４で示される回路ユニット４０の取付工程と同様の工程で、電子機器１１０に取り付けられる。
【００３２】
チップ５１、５２、５３に蓄熱体１５を貼り付けることで、第１実施形態と同様に、チップ５１、５２、５３の高速動作時の温度を動作保証温度の範囲内に抑制できる。これに加え、蓄熱体１５は、導電部材８０を介して、チップ５１、５２、５３が発生する熱を蓄熱材３０に拡散して、蓄熱効率を高められる。さらに、蓄熱体１５は、チップ５１、５２、５３が高速動作時に発生する電磁波を導電部材８０により遮蔽できる。
【００３３】
導電部材８０は、チップ５１、５２、５３の接触面よりも大きな面を有している。チップ５１、５２、５３の接触面よりも大きな面を有する導電部材８０により、蓄熱体１５は、チップ５１、５２、５３から離れた蓄熱材３０にチップ５１、５２、５３の熱を拡散できる。また、蓄熱体１５は、チップ５１、５２、５３が高速動作時に発生する電磁波の漏れを少なくできる。
【００３４】
導電部材８０の素材の特性により、上述の導電部材８０の熱拡散の効果および電磁波遮蔽の効果を調整できる。具体的には、銅、アルミ、カーボン素材等の熱伝導率が大きい素材を用いると、熱拡散の効果を重視した導電部材８０を形成できる。また、鉄、ニッケル等の強磁性体を用いると、電磁波遮蔽の効果を重視した導電部材８０を形成できる。
【００３５】
ここで、蓄熱体１５を用いたデジタルカメラの実施例を説明する。本実施例において、蓄熱体１５は、縦４０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ３ｍｍのシートである。導電部材８０は、縦４０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの銅板である。内包フィルムの厚さは、蓄熱体１５および導電部材８０の厚さと比べて無視できるほど小さい。
【００３６】
酢酸ナトリウムである蓄熱材３０の重量は、４０ｍｍ×５０ｍｍ×（３−０．５）ｍｍ×１．４５×１０−３ｇ／ｍｍ３＝７．２５ｇである。したがって、蓄熱材３０の潜熱は、７．２５ｇ×１５０Ｊ／ｇ＝１０８７．５Ｊである。
【００３７】
本実施例において、蓄熱材３０は、デジタルカメラにおいて画像処理を実行するＡＳＩＣ、メモリ等の複数のチップに貼り付けられている。これら画像処理用チップの動作保証温度の上限値は６０℃である。画像処理用チップは、連写処理、動画撮影処理の場合に高速動作を実行する。高速動作時における画像処理用チップの総発熱量は３Ｗ＝３Ｊ／秒である。そして、画像処理用チップの総発熱量のうち、８０％は基板に伝熱し、筐体６０に設けられている放熱機構を介して排出される。そのため、残りの２０％の発熱量０．６Ｊ／秒が、画像処理用チップの局所的な温度上昇の要因となる。
【００３８】
画像処理用チップが高速動作を継続し続けた場合に、１０８７．５Ｊ÷０．６Ｊ／秒＝１８１２．５秒＝３０．２分の間、蓄熱体１５は画像処理用チップの温度を５５℃に保つことができる。この計算された時間３０．２分は、チップ温度が５５℃に達した状態から温度上昇を抑制できる時間であるので、この計算された時間３０．２分には、チップ温度が５５℃に達するまでの時間は含まれない。したがって、本実施例において、画像処理用チップが高速動作を継続しても、蓄熱材３０は、少なくとも３０分間、画像処理用チップを動作保証温度の範囲内である５５℃に保つことができる。
【００３９】
また、本実施例における電磁波の放射レベルは、蓄熱体１５を用いない場合に比べ、約１０〜２０ｄＢ小さくなった。
【００４０】
図８は、第２実施形態に係る蓄熱体の配置を説明する図である。なお、図８において、貼り付け対象の電子回路の代表としてチップ５１を用いて説明する。図８（ａ）に示すとおり、蓄熱体１５におけるチップ５１への貼り付け面が導電部材８０側の面となるように、蓄熱体１５をチップ５１に貼り付けられる。この配置により、導電部材８０を介してチップ５１の熱を蓄熱体１５の端部まで拡散し易くなり、蓄熱体１５の蓄熱効率を高められる。
【００４１】
また、図８（ｂ）に示すとおり、蓄熱体１５におけるチップ５１への貼り付け面が蓄熱材３０側の面となるように、蓄熱体１５をチップ５１に貼り付けられる。この配置により、蓄熱材３０が変形して蓄熱体１５とチップ５１とが密着する。したがって、蓄熱体１５とチップ５１との間の伝熱効率を高められる。
【００４２】
第２実施形態において、導電部材８０は平板であるが、これに限らない。導電部材８０はメッシュ板であってもよい。メッシュ板を用いることで、厚さおよび面積が同一の平板を用いる場合に比べ、蓄熱体１５を軽くすることができる。また、遮蔽したい周波数にあわせたメッシュ構造を有するメッシュ板を用いるようにしてもよい。このメッシュ構造により、上述の電磁波遮蔽の効果を高められる。
【００４３】
また、導電部材８０は粉末状であってもよい。粉末状の導電部材８０により、上述の熱拡散の効果を高められる。さらに、導電部材８０は、シート形状の蓄熱体１５の厚さ方向にも特定の構造を有する立体構造であってもよい。この立体構造により、蓄熱体１５はチップの熱をシート状の厚さ方向に効率的に拡散できる。
【００４４】
図９は、第２実施形態に係る導電部材の立体構造の例を示す図である。図９（ａ）は、導電部材の立体構造の第１の例である。導電部材８１は、平板部８２と、平板部８２から突出した複数の凸部８３とを有する。なお、平板部８２および凸部８３は、一体で形成されても別体で形成されてもよい。
【００４５】
図９（ｂ）は、導電部材の立体構造の第２の例である。導電部材８４は、上平板部８５と、下平板部８６と、上平板部８５および下平板部８６を結合する複数の中間部８７とを有する。なお、上平板部８５、下平板部８６および中間部８７は、一体で形成されても別体で形成されてもよい。
【００４６】
図９（ｃ）は、導電部材の立体構造の第３の例である。導電部材８８は、各面がメッシュ板で形成された直方体である。導電部材８８は、遮蔽したい周波数にあわせたメッシュ構造を有するメッシュ板で形成された直方体であってもよい。このメッシュ構造により、上述の電磁波遮蔽の効果を高められる。なお、導電部材８８は、６枚のメッシュ板の接合により形成されても、１枚のメッシュ板の折り曲げおよび接合により形成されてもよい。
【００４７】
上述の第１実施形態において、内包フィルム２０を導電材で形成するようにしてもよい。導電材で形成された内包フィルム２０が第２実施形態の導電部材８０と同様の機能を果たす。
【００４８】
上述の実施形態において、内包フィルム２０は可撓性を有してもよい。内包フィルム２０の可撓性により、内包フィルム２０は、相変化による蓄熱材３０の体積の増減にあわせて変形できる。また、蓄熱体をチップに貼り付けた場合に、蓄熱体の接触面がチップの表面に沿って変形して、蓄熱体とチップとの接触面積を大きくすることができる。
【００４９】
上述の実施形態において、蓄熱材３０は粉末状であってもよい。粉末状の蓄熱材３０により、蓄熱体をチップに貼り付けた場合に、蓄熱体がチップの表面に沿って変形して、蓄熱体とチップとの接触面積を大きくすることができる。また、蓄熱材３０はゲル状であってもよい。ゲル状の蓄熱材３０は、上述の粉末状の蓄熱材３０と同様の機能を果たす。
【００５０】
また、上述の実施形態ではＡＳＩＣ、メモリ等のチップに蓄熱体を貼り付けたが、蓄熱体を貼り付ける対象はこれに限らない。例えば、デジタルカメラにおいて、撮像素子を含む撮像ユニットの裏面および側面のいずれか一方に上述の蓄熱体を貼り付ける。
【００５１】
以上、本発明を上述の実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上述の実施形態に記載の範囲には限定されない。上述の実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００５２】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００５３】
１０  蓄熱体、１１  取付部、１５  蓄熱体、２０  内包フィルム、２１  開口部、３０  蓄熱材、４０  回路ユニット、５０  基板、５１、５２、５３、５４、５５  チップ、６０  筐体、７０  排熱部材、８０、８１  導電部材、８２  平板部、８３  凸部、８４  導電部材、８５  上平板部、８６  下平板部、８７  中間部、８８  導電部材、９０  回路ユニット、１００、１１０  電子機器
【図１】
2013084710.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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