(57)【要約】【課題】複数の信号経路を備える配線基板において、未使用の信号経路を形成する配線パターンが、使用される信号経路に設けられた回路の回路特性に影響を与えることを抑制する。【解決手段】一方主面に配線パターンが形成された配線基板１において、配線パターンは、信号経路が複数に分岐する分岐部を含み、分岐部は、信号経路に接続された分岐電極２ａ，２ｂと、該分岐電極２ａ，２ｂの近傍に配置された複数の分岐側接続電極３ａ，３ｂとを備え、分岐電極２ａ，２ｂと各分岐側接続電極３ａ，３ｂそれぞれとが接続部品を介して接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面に配線パターンが形成された配線基板において、
前記配線パターンは、信号経路が複数に分岐する分岐部を含み、
前記分岐部は、前記信号経路に接続された分岐電極と、該分岐電極の近傍に配置された複数の分岐側接続電極とを備え、
前記分岐電極と前記各分岐側接続電極それぞれとが接続部品を介して接続されることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記配線パターンは、前記各分岐側接続電極それぞれに接続された前記複数の信号経路が合流する合流部をさらに含み、
前記合流部は、合流電極と、前記複数の信号経路それぞれに接続され前記合流電極の近傍に配置された複数の合流側接続電極とを備え、
前記合流電極と前記各合流側接続電極それぞれとが接続部品を介して接続されることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記複数の信号経路のうち、一つの信号経路が選択的に使用されることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記合流電極が、矩形状またはＬ字状に形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記分岐電極が、矩形状またはＬ字状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
少なくとも一つの前記合流電極または前記分岐電極に複数の前記接続部品が接続されることを特徴とする請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
分岐された前記複数の信号経路のうち、一つの信号経路が、他の信号経路に設けられた回路の整合回路に使用されることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の配線基板。
【請求項８】
前記接続部品がチップ部品であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方主面に配線パターンが形成された配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図８の回路装置の一例に示すように、異なる周波数の信号の通信に対応することができる携帯電話用の回路装置が知られている（特許文献１参照）。この場合、アンテナ５００に通じる信号経路がサーキュレータ５０１により送信分路と受信分路とに分岐され、送信分路はスイッチ５０２によりさらに２つの信号経路５１３，５１４に分岐される。送信分路における２つの信号経路５１３，５１４はそれぞれＯＦＷフィルタ５１１，５１２、アンプ５０９，５１０、バンドパスフィルタ５０６，５０７、インピーダンス整合用の受動素子５０３，５０４とが直列に接続されており、受信分路における信号経路５１５は、インピーダンス整合用の受動素子５０５とバンドパスフィルタ５０８が直列に接続されることにより、異なる周波数の信号の通信に対応することが可能になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００５−５３１９５１号（段落００１８、図１等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、送信分路の信号経路５１３，５１４のみを必要とする通信システムを構成する場合に、上記した回路装置において、例えば、受信側の受動素子５０５やバンドパスフィルタ５０８等の回路部品が実装されずに受信分路の信号経路５１５が無効化されて、送信分路の信号経路５１３，５１４のみが使用可能状態とされた回路装置を使用して通信システムを構成することができる。このように、各信号経路５１３，５１４，５１５を有する回路装置の一方の信号経路５１５で使用される回路部品を実装しないことにより当該一方の信号経路５１５を無効化し、他方の信号経路５１３，５１４のみを有効化した状態で回路装置を使用することにより、例えば、各信号経路５１３，５１４，５１５のいずれか一方の信号経路のみが設けられた回路装置を別途設計する必要がなく、回路装置の設計期間を短縮することができ、回路装置の設計コストの低減を図ることができる。
【０００５】
ところが、例えば、上記した回路装置において送信分路の信号経路５１３，５１４のみを使用する場合に、受信分路の信号経路５１５の受動素子５０５が実装されていなければ、サーキュレータ５０１から受動素子５０５の実装位置に至るまでの信号経路を形成する配線パターンがオープンスタブとして機能し、送信分路の信号経路５１３，５１４に設けられた回路の回路特性が変化するおそれがあり、技術の改善が求められていた。
【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、複数の信号経路を備える配線基板において、未使用の信号経路を形成する配線パターンが、使用される信号経路に設けられた回路の回路特性に影響を与えることを抑制することができる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明の配線基板は、一方主面に配線パターンが形成された配線基板において、前記配線パターンは、信号経路が複数に分岐する分岐部を含み、前記分岐部は、前記信号経路に接続された分岐電極と、該分岐電極の近傍に配置された複数の分岐側接続電極とを備え、前記分岐電極と前記各分岐側接続電極それぞれとが接続部品を介して接続されることを特徴としている（請求項１）。このような構造にすることにより、分岐電極と分岐側接続電極とが接続部品を介して直接接続されるため、使用しない信号経路の接続部品を実装しない場合であっても、当該未使用の信号経路を形成する分岐側接続電極と分岐電極との間を接続部品により接続せずに開放することにより、分岐電極から使用しない信号経路の接続部品の実装位置に至るまでの信号経路を形成する配線パターンがなく、従来技術のように、使用しない信号経路を形成する配線パターンがオープンスタブとして機能することにより、使用する信号経路に設けられる回路の回路特性が変化することを防止することができる。
【０００８】
また、前記配線パターンは、前記各分岐側接続電極それぞれに接続された前記複数の信号経路が合流する合流部をさらに含み、前記合流部は、合流電極と、前記複数の信号経路それぞれに接続され前記合流電極の近傍に配置された複数の合流側接続電極とを備え、前記合流電極と前記各合流側接続電極それぞれとが接続部品を介して接続されていてもよい（請求項２）。このような構造にすることにより、合流部側でも、合流電極と合流側接続電極とが接続部品を介して直接接続されるため、使用しない信号経路を形成する配線パターンがオープンスタブとして機能することにより、使用する信号経路に設けられる回路の回路特性が変化することを防止できる。
【０００９】
また、前記複数の信号経路のうち、一つの信号経路が選択的に使用されることが好ましい（請求項３）。このような構造にすることにより、異なる通信システムに対しても一つの配線基板で対応できるため、配線基板を設計効率を向上することができる。
【００１０】
また、前記合流電極は、矩形状またはＬ字状に形成されていることが好ましい（請求項４）。このような構造にすることにより、分岐電極に接続される複数の接続部品それぞれの配置関係に応じて、分岐電極が矩形状やＬ字状に形成されるため、分岐電極の面積を小さくすることができる。
【００１１】
また、前記分岐電極は、矩形状またはＬ字状に形成されていることが好ましい（請求項５）。このような構造にすることにより、合流電極に接続される複数の接続部品それぞれの配置関係に応じて、合流電極が矩形状やＬ字状に形成されるため、合流電極の面積を小さくすることができる。
【００１２】
また、少なくとも一つの前記合流電極または前記分岐電極に複数の前記接続部品が接続されても構わない（請求項６）。このような構造にすることにより、合流電極あるいは分岐電極で発生する寄生成分を低減することができる。
【００１３】
また、分岐された前記複数の信号経路のうち、一つの信号経路を、他の信号経路に設けられた回路の整合回路に使用してもかまわない（請求項７）。このような構造にすることにより、別途、整合回路を形成する必要がなく、回路構成の簡素化を図ることができる。
【００１４】
また、前記接続部品がチップ部品であってもよい（請求項８）。このような構造にすることにより、配線基板に実装される他の電子部品を実装する実装装置と同じ装置を使用して接続部品を実装することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、分岐した信号経路のうち、使用する必要のない経路には接続部品を実装しないことで必要な信号経路を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる配線基板の要部拡大図である。
【図２】図１の配線基板の電極の一部に接続部品を実装することにより形成された第１信号経路を示す図である。
【図３】図２の等価回路を示す図である。
【図４】図１の配線基板の電極の一部に接続部品を実装することにより形成された第２信号経路を示す図である。
【図５】図４の等価回路を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかる配線基板に接続部品が実装されて形成される回路の回路構成図である。
【図７】分岐電極または合流電極の変形例を示す図である。
【図８】従来技術の回路装置の略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかる配線基板について、図１〜５を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかる配線基板の要部拡大図を示し、図２は図１の配線基板の第１信号経路を使用する場合の配線基板と接続部品の配置図を示し、図３は図２の等価回路を示し、図４は図１の配線基板の第２信号経路を使用する場合の配線基板と接続部品の配置図を示し、図５は図４の等価回路を示す。
【００１８】
この実施形態における配線基板１の表面（一方主面）には、図１に示すように、分岐電極２ａ，２ｂと該分岐電極２ａ，２ｂの近傍に配置された分岐側接続電極３ａ，３ｂとを備える分岐部と、合流電極４と該合流電極４の近傍に配置された合流側接続電極５ａ，５ｂとを備える合流部が形成される。また、分岐電極２ａと分岐電極２ｂとは接続配線１０ａにより接続され、分岐側接続電極３ａと合流側接続電極５ａとは接続配線１０ｂにより接続され、分岐側接続電極３ｂと合流側接続電極５ｂとは接続配線１０ｃにより接続されている。そして、分岐電極２ａ、分岐電極２ｂ、分岐側接続電極３ｂ、合流側接続電極５ｂ、合流電極４により第１の信号経路（１）が形成され、分岐電極２ａ、分岐側接続電極３ａ、合流側接続電極５ａ、合流電極４により第２の信号経路（２）が形成される。なお、各信号経路（１），（２）に設けられた分岐電極２ｂ−分岐側接続電極３ｂ、合流電極４−合流側接続電極５ｂ、分岐電極２ａ−分岐側接続電極３ａ、合流電極４−合流側接続電極５ａ間は、それぞれチップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗、スイッチＩＣなどの電子部品により接続される。
【００１９】
配線基板１としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂多層基板、低温同時焼成セラミック多層基板（ＬＴＣＣ基板）、ガラス単層基板などが挙げられ、それらの基板にコイル、コンデンサ、抵抗などの受動素子やＩＣなどの能動素子が表面に実装されることにより、携帯電話用のスイッチモジュール、近距離無線通信モジュール、無線ＬＡＮモジュールなどが形成される。
【００２０】
この実施形態では、分岐電極２ａ，２ｂ−分岐側接続電極３ａ，３ｂ間と合流電極４−合流側接続電極５ａ，５ｂ間を電子部品を介して接続することにより、第１の信号経路（Ａ）と第２の信号経路（Ｂ）を選択的に使用する。
【００２１】
例えば、第１の信号経路（Ａ）を使用する場合、図２に示すように、分岐電極２ｂと分岐側接続電極３ｂとをチップコンデンサＣ１を介して接続し、合流電極４と合流側接続電極５ｂとを接続部品であるＳＰＤＴ−ＳＷ６（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｐｏｌｅ  Ｄｏｕｂｌｅ  Ｔｈｒｏｗ−ＳＷ）を介して接続する。そして、分岐部側においてバラン７を実装し、合流部側でチップコンデンサＣ２、アンテナ９に接続されたフィルタ８、チップコンデンサＣ４を実装することにより、第１の信号経路（Ａ）が形成される。なお、図３は、図２（第１の信号経路（Ａ））の等価回路である。
【００２２】
また、第２の信号経路（Ｂ）を使用する場合、図４に示すように、分岐電極２ａと分岐側接続電極３ａとをチップ抵抗Ｒ１を介して接続し、合流電極４と合流側接続電極５ａとをチップコンデンサＣ３を介して接続する。そして、分岐部側においてバラン７を実装し、合流部側でチップコンデンサＣ２とアンテナ９に接続されたフィルタ８を実装することにより、第２の信号経路（Ｂ）が形成される。なお、図５は、図４（第２の信号経路（Ｂ））の等価回路である。
【００２３】
なお、チップコンデンサＣ１，Ｃ３、チップ抵抗Ｒ１、ＳＰＤＴ−ＳＷ６が本発明における接続部品に相当する。
【００２４】
したがって、上記した実施形態によれば、配線基板１の表面（一方主面）には配線パターンが形成され、配線パターンは信号経路が複数に分岐する分岐部と、分岐された信号経路それぞれが合流する合流部とを含み、分岐部は分岐電極２ａ，２ｂと分岐側接続電極３ａ，３ｂを備え、合流部は合流電極４と合流側接続電極５ａ，５ｂを備える。そして、第１の信号経路（Ａ）を使用する場合は、分岐電極２ｂと分岐側接続電極３ｂとをチップコンデンサＣ１を介して接続し、合流電極４と合流側接続電極５ｂとをＳＰＤＴ−ＳＷ６を介して接続することにより第１の信号経路（Ａ）を形成する。また、第２の信号経路（Ｂ）を使用する場合は、分岐電極２ａと分岐側接続電極３ａとをチップ抵抗Ｒ１を介して接続し、合流電極４と合流側接続電極５ａとをチップコンデンサＣ３を介して接続することにより第２の信号経路（Ｂ）を形成する。
【００２５】
このように、第１の信号経路（Ａ）を使用する場合は、第２の信号経路（Ｂ）において配設用のチップ抵抗Ｒ１，チップコンデンサＣ３を実装しないことにより第２の信号経路（Ｂ）を無効化し、第２の信号経路（Ｂ）を使用する場合は、第１の信号経路（Ａ）において配設用のチップコンデンサＣ１、ＳＰＤＴ−ＳＷ６を実装しないことにより第１の信号経路（Ａ）を無効化することで、一方の信号経路を選択的に使用することができる。
【００２６】
そのため、第１の信号経路（Ａ）と第２の信号経路（Ｂ）のうち、いずれか一方の信号経路のみが設けられた回路装置をそれぞれ個別に設計する必要がなく、回路装置の設計期間を短縮することができ、回路装置の設計コストの低減を図ることができる。
【００２７】
また、分岐電極２ａ，２ｂと分岐側接続電極３ａ，３ｂとは接続部品Ｃ１，Ｒ１を介して直接接続され、合流電極４と合流側接続電極５ａ，５ｂとは接続部品Ｃ３，ＳＰＤＴ−ＳＷ６を介して直接接続されるため、例えば、第１の信号経路（Ａ）を使用するために、第２の信号経路（Ｂ）のチップ抵抗Ｒ１、チップコンデンサＣ３を実装しない場合であっても、第２の信号経路（Ｂ）に形成された配線パターンがオープンスタブとして機能する部分を小さくでき、第１の信号経路（Ａ）に設けられた回路の回路特性か変化するのを抑制することができる。
【００２８】
また、接続部品として、チップ抵抗Ｒ１、チップコンデンサＣ１，Ｃ３、ＳＰＤＴ−ＳＷ６を使用するため、これらの電子部品Ｒ１，Ｃ１，Ｃ３，ＳＰＤＴ−ＳＷ６を他の電子部品を実装する装置を用いて実装することができる。
【００２９】
なお、合流電極４に接続されるチップコンデンサＣ２、Ｃ３、ＳＰＤＴ−ＳＷ６をそれぞれの側面や端子電極が接触するように配置してもかまわない。このようにすることで、合流電極４の形成面積を小さくすることができ、どちらか一方の信号経路（Ａ），（Ｂ）を使用しないために接続部品Ｃ３，ＳＰＤＴ−ＳＷ６を実装しない場合に、オープンスタブとして機能する部分（合流電極４における当該接続部品の未実装部分）が小さくなり、使用する信号経路（Ａ），（Ｂ）に設けられた回路の回路特性への影響を小さくすることができる。また、分岐電極２ａ，２ｂにおける接続部品Ｒ１，Ｃ１も接触配置してもかまわない。
【００３０】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかる配線基板について、図６を参照して説明する。なお、図６は本発明の第２実施形態にかかる配線基板に接続部品が実装されて形成される回路の回路構成図である。
【００３１】
この実施形態では、図６に示すように、分岐電極２ｃ、分岐側接続電極３ｃ、接続配線１０ｄ，１０ｅ、合流側接続電極５ｃ、合流電極４ａにより第３の信号経路（Ｃ）が形成される。また、分岐電極２ｃ、接続配線１０ｆ、分岐電極２ｄ、分岐側接続電極３ｄ、接続配線１０ｇ、第２の分岐電極２ｅ、分岐側接続電極３ｅ、接続配線１０ｉ、合流側接続電極５ｄ、合流電極４ａにより第４の信号経路（Ｄ）が形成される。また、分岐電極２ｃ、接続配線１０ｆ、分岐電極２ｄ、分岐側接続電極３ｄ、接続配線１０ｇ、第２の分岐電極２ｅ、接続配線１０ｈにより第５の信号経路（Ｅ）が形成される。
【００３２】
そして、分岐電極２ｃと分岐側接続電極３ｃとがチップ抵抗Ｒ２を介して接続され、接続配線１０ｄと接続配線１０ｅとがアンプ１１を介して接続され、合流電極４ａと合流側接続電極５ｃとがチップ抵抗Ｒ３を介して接続されることにより第３の信号経路（Ｃ）が使用される。また、分岐電極２ｄと分岐側接続電極３ｄとがチップコンデンサＣ５を介して接続され、第２の分岐電極２ｅと分岐側接続電極３ｅとがチップ抵抗Ｒ４を介して接続され、合流電極４ａと合流側接続電極５ｄとがチップ抵抗Ｒ５を介して接続されることにより第４の信号経路（Ｄ）が使用される。また、分岐電極２ｄと分岐側接続電極３ｄとがチップコンデンサＣ５を介して接続され、接続配線１０ｈと接地されたチップインダクタＬが接続されることにより第５の信号経路（Ｅ）が使用される。
【００３３】
なお、この実施形態では、第３および第５の信号経路（Ｃ），（Ｅ）のみが使用され、第５の信号経路（Ｅ）が第３の信号経路（Ｃ）の整合回路として使用される。
【００３４】
このような構成にすることにより、従来であれば未使用であった第５の信号経路（Ｅ）を第３の信号経路（Ｃ）により形成された回路の整合回路に使用することにより、別途、整合回路を配線基板に形成する必要がなく、回路構成の簡素化を図ることができる。
【００３５】
また、第５の信号経路（Ｅ）を整合回路として使用しない場合は、チップコンデンサＣ５とチップインダクタＬを実装しなければよい。このような場合であっても、分岐電極２ｄと分岐側接続電極３ｄとを直接接続する位置にチップコンデンサＣ５が配置されているため、第５の信号経路（Ｅ）を使用しないためにチップコンデンサＣ５を実装しない場合であっても、第５の信号経路（Ｅ）に形成された配線パターンがオープンスタブとして機能する部分を小さくでき、第３の信号経路（Ｃ）に設けられた回路の回路特性が変化することを抑制することができる。
【００３６】
なお、チップインダクタＬの代わりに、配線パターンを渦巻き形状またはミアンダ形状に形成するなどしてインダクタを形成してもかまわない。このようにすることで、チップインダクタを実装する必要がなくなり、部品数の削減を図ることができる。
【００３７】
（変形例）
上記した第１および第２実施形態にかかる配線基板に形成される分岐電極および合流電極の変形例について、図７を参照して説明する。図７は、分岐電極２ｆが矩形状に形成され、その分岐電極２ｆと３つの分岐側接続電極（図示せず）それぞれが例えば、チップコンデンサＣ６，Ｃ７，Ｃ８を介して接続される場合の要部拡大図である。
【００３８】
例えば、図４に示すように、第１実施形態において、第１の信号経路（Ａ）を使用しないときは、チップコンデンサＣ１とＳＰＤＴ−ＳＷ６を実装しないが、このような場合に、分岐電極２ａと接続された接続電極１０ａから分岐電極２ｂまでの経路がオープンスタブとして機能し、第２の信号経路（Ｂ）に設けられた回路の回路特性を変化させるおそれがある。特に、接続配線１０ａの配線幅が狭くなると、接続配線１０ａがオープンスタブとして機能する際の共振周波数が低くなるため、第２の信号経路（Ｂ）を通る通信信号に影響を与える可能性が高くなる。
【００３９】
そこで、分岐部における分岐電極２ａ，２ｂおよび接続配線１０ａを、図７に示すような矩形状の分岐電極２ｆとして形成し、その分岐電極２ｆと分岐側接続電極３ａとがチップ抵抗Ｒ１を介して接続できるようにするとともに、分岐電極２ｆと分岐側接続電極３ｂとがチップコンデンサＣ１を介して接続できるようにすることが好ましい。このようにすることで、例えば、第１の信号経路（Ａ）を使用しないためにチップコンデンサＣ１を実装しない場合であっても、オープンスタブとして機能する部分を小さくすることができるため、第２の信号経路（Ｂ）に設けられた回路の回路特性への影響を小さくすることができる。また、図４に示した接続配線１０ａのように、配線幅が狭い部分がなくなるため、分岐電極２ｆにおけるチップコンデンサＣ１の未実装部分が、オープンスタブとして機能する際の共振周波数を高くすることができ、第２の信号経路（Ｂ）を通る通信信号に影響を与える可能性を低くすることができる。
【００４０】
また、合流電極４，４ａも同様に矩形状に形成することにより、使用しない信号経路に設けられた接続部品を実装しない場合であっても、オープンスタブとして機能する部分を小さくすることができるため、使用する信号経路に設けられた回路の回路特性への影響を小さくすることができる。なお、第１実施形態では、合流電極４をＬ字状に形成しており、図４に示すように、第１の信号経路（Ａ）を使用しないためにＳＰＤＴ−ＳＷ６を実装しないことにより、合流電極４におけるＳＰＤＴ−ＳＷ６の未実装部分がオープンスタブとして機能し得るが、その未実装部分が接続配線１０ａのように細くないため、オープンスタブとして機能する際の共振周波数が高くなり、第２の信号経路（Ｂ）を通る通信信号に与える可能性を小さくすることができる。
【００４１】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００４２】
例えば、上記した第１および第２実施形態では、分岐部において信号経路を２つに分岐したが、分岐する信号経路の数はこれ以上であってもよい。この場合、例えば、３つの信号経路に分岐したときは、１つの信号経路に設けられた接続部品を実装しないことによりその信号経路を無効化し、残りの２つの信号経路を使用する構成としてもよい。
【００４３】
また、接続部品に使用される電子部品は、上記した例に限らず、信号経路に設けられる回路構成に応じて、適宜、最適なものを選択すればよい。
【符号の説明】
【００４４】
１    配線基板
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ    分岐電極
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ    分岐側接続電極
４，４ａ  合流電極
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ    合流側接続電極
６    ＳＰＤＴ−ＳＷ
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８    チップコンデンサ
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５    チップ抵抗
Ｌ    チップインダクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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