(57)【要約】【課題】床面の段差がなく、静電気が床面に滞留するのを防止でき、改修工事などの工期短縮が可能な絶縁性セラミックタイルの床面形成方法及び床面を提供する。【解決手段】絶縁性セラミックタイルに用いられる接着剤と目地材を、導電性の接着剤４０及び導電性の目地材６０に改質して、床１０に導電性テープ２０を貼りつけ、絶縁性セラミックタイル５０の表面に滞留した静電気をアース部３０で地中に開放することのできる床面形成方法である。【選択図】図１
2013227733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
施工前の床面に接着剤を介して絶縁性セラミックタイルを敷設する床面形成方法であって、
所定位置にアース部を形成するアース部の形成工程と、
前記アース部に接続する導電テープを床面の所定ラインに沿って貼りつける導電性テープの取付工程と、
接着剤に導体を加え接着剤を半導体に改質する接着剤の作成工程と、
前記導電性テープを含む床面に、前記改質された接着剤を塗布する接着剤の塗布工程と、
床面に塗布された接着剤の上からセラミックタイルを貼りつけるセラミックタイルの貼付工程と、
目地材に導体を加え目地材を半導体に改質する目地材の作成工程と、
前記セラミックタイルの貼付工程によって貼り付けられたセラミックタイル間に前記改質された目地材を詰める目地詰め工程と、
からなることを特徴とする絶縁性セラミックタイルの床面形成方法。
【請求項２】
前記施工前の床面が不透水性床面の場合に、前記導電性テープの取付工程の前に行うプライマー材の塗布工程と、を備えてなることを特徴とする請求項１記載の絶縁性セラミックタイルの床面形成方法。
【請求項３】
前記導電性テープの取付工程とセラミックタイルの貼付工程との間で、前記導電性テープの取付工程の後、バサモルタルに導体を加えバサモルタルを半導体に改質するバサモルタルの作成工程と、前記導電性テープを含む床面に改質された前記バサモルタルを塗布するバサモルタルの施工工程と、前記取り付けた導電性テープと接続された導電性テープを前記塗布されたバサモルタル上に位置させる導電性テープの分岐工程と、
セメントペーストに導体を加えセメントペーストを半導体に改質するセメントペーストの作成工程と、バサモルタルの上部に改質されたセメントペーストを塗布するセメントペーストの塗布工程と、を備え、
前記セメントペーストの塗布工程で前記導電性テープの分岐工程で分岐された導電性テープとセメントペーストとを当接させることを特徴とする請求項１記載の絶縁性セラミックタイルの床面形成方法。
【請求項４】
前記導電性テープの取付工程とセラミックタイルの貼付工程との間で、前記導電性テープの取付工程の後、前記導電性テープを含む床面にバサモルタルを塗布するバサモルタルの施工工程と、前記取り付けた導電性テープと接続された導電性テープを前記塗布されたバサモルタル上に位置させる導電性テープの分岐工程と、
セメントペーストに導体を加えセメントペーストを半導体に改質するセメントペーストの作成工程と、バサモルタルの上部に改質されたセメントペーストを塗布するセメントペーストの塗布工程と、を備え、
前記セメントペーストの塗布工程で前記導電性テープの分岐工程で分岐された導電性テープとセメントペーストとを当接させることを特徴とする請求項１記載の絶縁性セラミックタイルの床面形成方法。
【請求項５】
床面形成場所に高さ方向の相違がある場合に、位置の高い箇所を前記請求項１の絶縁性セラミックタイルの床面形成方法を使用し、位置の低い箇所を前記請求項３又は４の絶縁性セラミックタイルの床面形成方法を使用し、床面を面一にするために床面形成の場所に応じて使い分けて行うことを特徴とする絶縁性セラミックタイルの床面形成方法。
【請求項６】
前記請求項１乃至５のいずれか一つの絶縁性セラミックタイルの床面形成方法によって形成された絶縁性セラミックタイルからなる床面。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性セラミックタイルの床面形成方法及び絶縁性セラミックタイルからなる床面に関する。
【背景技術】
【０００２】
店舗においての美観やメンテナンス費用の削減を実現できるものとして、絶縁性セラミックタイルの採用が望まれている。また店舗等のリニューアルや増床などにおいて、改修工事などの工期短縮は大きな課題となっている。一般に、絶縁性タイルの上を摩擦抵抗値の高いカートやゴム靴が通過する際には、摩擦によって静電気が発生する。例えば、セラミックタイルは電気を通さない絶縁体であるので、静電気はセラミックタイルの表面上に滞電し、人体やカートが什器などに接触する時に放電する。静電気の放電時に起こる不快な静電気ショック（「パチッ」とくるなど）が生じ、スーパーやドラッグストアに来店される顧客に不快感を与え、好ましくない。床面積が大きく、多くの顧客の往来、多数のカートの往来において、店舗等のセラミックタイル面に静電気が滞留することに対して静電気対策を行う施工工事としては、技術的解決策がなかった。
【０００３】
特に、静電気について、帯電列としては、例えば、「空気」−「人間」−「ガラス」−「ナイロン」−「毛皮」−「鉛」−「絹」−「アルミニウム」−「紙」−「鋼」−「木」−「コハク」−「ニッケル」−「銅」−「金」−「プラチナ」−「天然ゴム」−「硫黄」−「アセテート」−「ポリエステル」−「セルロイド」−「ウレタン」−「ポリエチレン」−「ビニル」−「シリコン」などがある。
【０００４】
セラミックタイルの上を摩擦抵抗値の高いカートやゴム靴が通過する際に生じる、いわゆる摩擦によって静電気が発生するのは、帯電列の大きなもの同士が摩擦したり、剥離する事が原因である。静電気は同じ物質同士を摩擦しても生じ、帯電列中の位置関係が遠いほど大きくなり、絶縁体であるセラミックタイルの上には静電気が溜まる事となる。
【０００５】
一方、歩行時に帯電する静電気を除去するために、絶縁性のセラミックタイルではなく、導電性タイル用接着剤を用いて導電性タイルを床面に接着した技術が知られている（特許文献１）。
また、タイルと、このタイルの下面側にある不導体面を導電性接着剤で接合して、導電性の接着剤を経由して接地した床の技術が知られている（特許文献２）。
さらに、歩行面の除電域における上記板材間に、導電性粉末を含有するゴム弾性材により形成されて導電性が付与されている除電目地材が挿着され、上記除電目地材が、上記板材間の目地を覆う覆板と、該覆板と一体で該目地に挿着される脚部とを有する長尺材として形成されている技術が知られている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−３３８８５５号公報
【特許文献２】実開昭６１−３２４３９号公報
【特許文献３】特開２０１０−１１２０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記特許文献１の技術によれば、導電性接着剤を用いているが、タイルも導電性タイルであり、絶縁性セラミックタイルに関するものではない。このため、特許文献１の技術では、セラミックタイルを用いた絶縁性床面を形成することはできないものである。
前記特許文献２の技術によれば、帯電の程度を抑えるコンダクティブタイルを用いており、絶縁性タイルに関するものではなく、特許文献１と同様に絶縁性セラミックタイルを用いた絶縁性床面を形成することはできないものである。
前記特許文献３の技術は、除電目地材を用いているので、導電性タイルと除電目地材とで、除電する技術である。このため、絶縁性セラミックタイルを用いた絶縁性床面を形成することはできないだけでなく、除電目地材を板材間に挿着しており、板材の上面に目地材の段差が生じてしまうため、カートを使用する店舗の床面としては不都合である。
【０００８】
また、絶縁性セラミックタイルは、Ｐタイルに比べ美観やメンテナンス費用の削減を実現できるものとして、採用が望まれている。このため、絶縁性セラミックタイルを用いて、床面の段差がなく、静電気が滞留するのを防止でき、且つ店舗等のリニューアルや増床、特殊立地への出店などにおいて、改修工事などの工期短縮が可能な技術が望まれていた。
【０００９】
本発明の目的は、絶縁性セラミックタイルを用いて、床面の段差がなく、静電気が床面に滞留するのを防止でき、且つ店舗等のリニューアルや増床、特殊立地への出店などにおいて、改修工事などの工期短縮が可能な絶縁性セラミックタイルの床面形成方法及び絶縁性セラミックタイルからなる床面を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題は、本発明の絶縁性セラミックタイルの床面形成方法によれば、施工前の床面に接着剤を介して絶縁性セラミックタイルを敷設する床面形成方法であって、所定位置にアース部を形成するアース部の形成工程と、該アース部に接続する導電テープを床面の所定ラインに沿って貼りつける導電性テープの取付工程と、接着剤に導体を加え接着剤を半導体に改質する接着剤の作成工程と、導電性テープを含む床面に、前記改質された接着剤を塗布する接着剤の塗布工程と、床面に塗布された接着剤の上からセラミックタイルを貼りつけるセラミックタイルの貼付工程と、目地材に導体を加え目地材を半導体に改質する目地材の作成工程と、前記セラミックタイルの貼付工程によって貼り付けられたセラミックタイル間に前記改質された目地材を詰める目地詰め工程と、からなることにより解決される。
【００１１】
また、施工前の床面が不透水性床面の場合に、前記導電性テープの取付工程の前に行うプライマー材の塗布工程と、を備えてなると好適である。
【００１２】
前記課題は、前記導電性テープの取付工程とセラミックタイルの貼付工程との間で、前記導電性テープの取付工程の後、バサモルタルに導体を加えバサモルタルを半導体に改質するバサモルタルの作成工程と、前記導電性テープを含む床面に改質された前記バサモルタルを塗布するバサモルタルの施工工程と、前記取り付けた導電性テープと接続された導電性テープを前記塗布されたバサモルタル上に位置させる導電性テープの分岐工程と、セメントペーストに導体を加えセメントペーストを半導体に改質するセメントペーストの作成工程と、バサモルタルの上部に改質されたセメントペーストを塗布するセメントペーストの塗布工程と、を備え、前記セメントペーストの塗布工程で前記導電性テープの分岐工程で分岐された導電性テープとセメントペーストとを当接させること、により解決される。
【００１３】
さらに前記課題は、前記導電性テープの取付工程とセラミックタイルの貼付工程との間で、前記導電性テープの取付工程の後、前記導電性テープを含む床面にバサモルタルを塗布するバサモルタルの施工工程と、前記取り付けた導電性テープと接続された導電性テープを前記塗布されたバサモルタル上に位置させる導電性テープの分岐工程と、セメントペーストに導体を加えセメントペーストを半導体に改質するセメントペーストの作成工程と、バサモルタルの上部に改質されたセメントペーストを塗布するセメントペーストの塗布工程と、を備え、前記セメントペーストの塗布工程で前記導電性テープの分岐工程で分岐された導電性テープとセメントペーストとを当接させること、により解決される。
【００１４】
また前記課題は、床面形成場所に高さ方向の相違がある場合に、位置の高い箇所を前記請求項１の絶縁性セラミックタイルの床面形成方法を使用し、位置の低い箇所を前記請求項３又は４の絶縁性セラミックタイルの床面形成方法を使用し、床面を面一にするために床面形成の場所に応じて使い分けて行うこと、により解決される。
【００１５】
前記課題は、本発明の絶縁性セラミックタイルからなる床面は、請求項１乃至４のいずれか一つの絶縁性セラミックタイルの床面形成方法によって形成されること、により解決される。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、請求項１の発明によれば、買い物カートと絶縁性セラミックタイルとの摩擦により発生し、絶縁性セラミックタイル表面に滞留する静電気を、目地部〜接着材を通して地中アースすることができる絶縁性セラミックタイルの床面を形成することができる。また、発絶縁性セラミックタイルを張り付ける接着剤と目地材を、半導体として改質を行い、事前に配置したアースによって、床に発生した静電気を地中に常時放電させ、抵抗値を１０８Ω以下にコントロールでき、改修工期の短縮ができ、環境にやさしく、床面改修コストの削減を図ることができる。
また請求項２の発明によれば、施工前の床面が不透水性床面の場合に、プライマー材の塗布工程を行っているので、接着性の向上を図ることが可能となる。
さらに、請求項３及び請求項４の発明によれば、ピット部、新設部、厚塗り部などのバサモルタル工法が必要な場合であっても、請求項１及び２と同様な効果を奏することができる。
さらにまた、請求項５の発明によれば、段差のある床面であっても面一になるように施工することが可能となる。
【００１７】
このようにして、形成された床面は、床面に滞留する静電気が無くなり、店舗の場合には、来店される顧客への電気ショックが激減する。
また、静電気による、精密家電製品への負担が少なくなり、同時に床面の静電気が塵や埃を引き寄せる事で床面が汚れやすかった事から開放され、清掃がしやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る実施形態の床面形成方法の工程図である。
【図２】図１で形成された床面の断面構造の概略説明図である。
【図３】床面への導電テープとアースの例を示す説明図である。
【図４】本発明に係る他の実施形態の床面形成方法の工程図である。
【図５】図４で形成された床面の断面構造の概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態について、図を参照して説明する。なお、以下に説明する部材、配置等は、本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変することができることはもちろんである。
図１乃至図３は本発明に係る実施形態を示すものであり、図１は床面形成方法の工程図、図２は図１で形成された床面の断面構造の概略説明図、図３は床面への導電テープとアースの例を示す説明図、図４及び図５は他の実施形態を示し、図４は床面形成方法の工程図、図５は図４で形成された床面の断面構造の概略説明図である。
【００２０】
図２は床面の断面構造の概略説明図であり、床１０の上面に導電性テープ２０を予め決定された所定ライン上に貼り付け、床１０の上面の所定位置に設けたアース部３０に接続している。そして、その上に半導体に改質された接着剤４０が塗布され、接着剤４０の上に絶縁性セラミックタイル５０が貼り付けられている。本実施形態の絶縁性セラミックタイル５０は３００ｍｍ×３００ｍｍの角形をしたものを用いており、５ｍｍの間隔をおいて敷設している。この各々の絶縁性セラミックタイル５０，５０・・・の間に、半導体に改質された目地材６０が詰め込まれている。なお、セラミックタイルは３００ｍｍ×３００ｍｍの角形に限らず、４００ｍｍ×４００ｍｍ、６００ｍｍ×６００ｍｍの角形や、その他の形状の組み合わせ（例えば矩形に限らず３角形や円形などの組み合わせ）などで、所定模様となるようなものでもよい。
【００２１】
アース部３０と導電性テープ２０は、例えば店舗において、陳列棚Ｄが配置される場所と通路などを考慮して設計されるものであり、図３で示す例では、３つのアース部３０に導電テープ２０が接続されるように構成されている。これらアース部３０と導電性テープ２０は、店舗形態によって異なるもので、人やカートの動線を考慮して決定される。アース部３０は、好ましくは床１０の上面や絶縁性セラミックタイル５０に露見しない位置に設ける。
【００２２】
本発明に係る絶縁性セラミックタイルの床面形成方法は、床面に接着剤を介して絶縁性セラミックタイルを敷設する床面形成方法であり、より具体的には、絶縁性セラミックタイルに用いられる接着剤である「早強ポリマー接着モルタル」（速乾性弾性（可撓性）モルタル）と目地材として「早強ポリマー目地材」（速乾性弾性（可撓性）目地材）に導電物質を混入し、導電性の接着剤４０及び導電性の目地材６０に改質して、絶縁性セラミックタイル５０の表面に滞留した静電気を、床１０に貼り付けた導電性テープ２０を介してアース部３０で地中に開放することのできる床面形成方法である。
【００２３】
換言すれば、本発明に係る絶縁性セラミックタイル５０の床面形成方法は、ＡＳ工法と称され、工期短縮と環境問題、コスト削減を実現したもので、店舗等において買い物カートと絶縁性セラミックタイル５０との摩擦により発生し、絶縁性セラミックタイル５０の表面に滞留する静電気を、目地部〜接着剤を通して地中にアースする機能を有する床面形成方法であり、アース部の形成工程Ｓ１と、導電性テープ２０の取付工程Ｓ２と、接着剤の作成工程Ｓ３と、接着剤の塗布工程Ｓ４と、絶縁性セラミックタイル５０の貼付工程Ｓ５と、目地材６０の作成工程Ｓ６と、目地詰め工程Ｓ７と、を主要工程としている。
【００２４】
先ず床１０の上面が不透水性床面の場合に、前記導電性テープ２０の取付工程の前に行うプライマー材の塗布工程Ｓ０を行う。このプライマー材の塗布工程Ｓ０が必要な場合は、例えば、床１０の上面に既にＰタイル等が貼付されているなど、下地が不透水層の場合であり、接着性の向上を図るためである。本実施形態では、プライマーとして、エポキシ樹脂系を用いている。
【００２５】
導電性テープ２０の取付工程Ｓ２は、床１０の上面で、予め設計によって計画された所定ラインに沿って貼り付けられるものであり、所定位置に設けたアース部３０に接続される。例えば、図３で示す例では、３つのアース部３０に導電テープ２０が接続されるように構成されている。本実施形態で用いられる導電性テープ２０は、柔軟性があるもので、導電化した繊維の両面に導電性感圧型粘着剤を塗布したものである。なお導電性テープ２０は、これに限らず、静電気を逃すために通電効果のあるものであればよい。
【００２６】
接着剤の作成工程Ｓ３は、接着剤４０に導体を加え接着剤を半導体に改質するものである。本実施形態では、「早強ポリマー接着モルタル」（速乾性弾性（可とう性）モルタル）に、導電物質を混入して改質するもので、導電物質を所定の規程数量を接着剤に投入し、攪拌を行うことにより作成する。このようにして半導体目標数値として、１０８Ω以下の範囲の改質された接着剤４０とする。
【００２７】
接着剤の塗布工程Ｓ４は、導電性テープ２０を含む床１０の上面に、前記改質された接着剤４０を均一に２〜１０ｍｍ厚で塗布する。導電テープ２０を切断しないように、接着剤４０を塗布する。
【００２８】
絶縁性セラミックタイル５０の貼付工程Ｓ５は、床１０の上面に塗布された接着剤４０の上から絶縁性セラミックタイル５０を貼りつけるようにし、各絶縁性セラミックタイル５０の間は５ｍｍほど間隔（間隙）をおいて敷設する。
【００２９】
次に、目地材６０の作成工程Ｓ６は、目地材６０に導体を加え目地材６０を半導体に改質する。これは接着剤４０の作成工程と同様に、目地材６０として「早強ポリマー目地材」（速乾性弾性（可撓性）目地材）に導電物質を混入し半導体目標数値として、１０８Ω以下の範囲の改質された目地材とする。
【００３０】
目地詰め工程Ｓ７は、絶縁性セラミックタイル５０の貼付工程Ｓ５によって貼り付けられた絶縁性セラミックタイル５０の間の間隙に、改質された目地材６０を詰める。そして、絶縁性セラミックタイル５０と目地材６０が面一となるようにする。
【００３１】
図４及び図５は他の実施形態を示すものであり、本実施形態に特有の工程を主として説明し、上記実施形態と同様工程においては、同一符号を付して、その説明を省略する。この実施形態では、段差等がある床面について前記実施形態と併用して施工することにより、床面を面一にするような絶縁性セラミックタイルの床面形成方法が可能となる。つまり、段差の高い場合に前記実施形態で示した方法を適用し、低い場合には、本実施形態で示す方法を適用するものである。
【００３２】
本実施形態では、導電性テープ２０の取付工程Ｓ２とセラミックタイルの貼付工程Ｓ５との間で、バサモルタル７０の作成工程Ｓ８、導電性テープ２０の分岐工程Ｓ９、バサモルタルの施工工程Ｓ１０、セメントペーストの作成工程Ｓ１１、セメントペーストの塗布工程Ｓ１２の各工程を行うものである。
【００３３】
バサモルタルの作成工程８は、バサモルタル７０に導体を加え、バサモルタル７０を半導体に改質するものである。このバサモルタル７０の改質は、導電性を付与するもので、バサモルタル７０を使用するのが好ましい箇所、例えばピット部、新設部、厚塗り部などに、バサモルタル７０を施工する。それぞれの箇所で、所定の混入量を決めるが、半導体目標数値として、１０８Ω以下の範囲の改質されたものである。例えば、１：３モルタルに導電性物質を投入するが、バサモルタルは通常モルタル密度が荒いので、バサモルタル７０に対して導電性物質の混入割合を０．１％以上混入して実施するものである。なお、このバサモルタルの作成工程Ｓ８において、導電性を付与しないで行うことであってもよいので、バサモルタルの改質のためのバサモルタルの作成工程Ｓ８を省略することが可能である。
【００３４】
次に、導電性テープ２０の分岐工程Ｓ９は、取り付けた導電性テープ２０と接続され分岐された導電性テープ２１を塗布するバサモルタル７０上に位置させるものである。この分岐された導電性テープ２１は好ましくは等間隔で複数の位置に設けるとよい。このようにすることで、後で行うセメントペースト８０の塗布工程Ｓ１２において、導電性テープ２０の分岐工程Ｓ９で分岐された導電性テープ２１とセメントペースト８０とを当接させるものである。
【００３５】
バサモルタルの施工工程Ｓ１０は、導電性テープ２０の取付工程Ｓ２の後で、導電性テープ２０の分岐工程Ｓ９を行い、導電性テープ２０を含む床面に、バサモルタルの作成工程８で改質されたバサモルタル７０（或いはバサモルタルの作成工程Ｓ８を行わないバサモルタル７０）を塗布するものである。このとき、分岐された導電性テープ２１は塗布されたバサモルタル７０の上面に位置するように施工する。
【００３６】
次に、セメントペースト８０の作成工程Ｓ１１を行う。このセメントペースト８０の作成工程Ｓ１１は、導体を加え、セメントペースト８０を半導体に改質する。これは水とセメントを混ぜたセメントペーストに、さらに導電物質を混入し、半導体目標数値として、１０８Ω以下の範囲の改質されたセメントペースト８０とするものである。
そして、バサモルタルの上部に改質されたセメントペーストを塗布するセメントペーストの塗布工程を行う。このセメントペーストの塗布工程で導電性テープの分岐工程で分岐された導電性テープ２１とセメントペースト８０とを当接させる。セメントペースト８０はバサモルタル７０と絶縁性セラミックタイル５０との接着剤としての役割と、セラミックタイル５０に滞留する静電気を分岐された導電性テープ２１から導電性テープ２０側に導通させるための役割を持つものである。
上記工程の後の工程は、前記した実施形態と同様の工程Ｓ５〜Ｓ７を行うものである。
【００３７】
以上のように施工後に導電性能の評価を行った。導電性能の測定は、施工後（硬化後）２週間後に行った。
測定条件は次のとおり。なお導体の添加量は、接着剤の全体の重量に対して０．３％、０．１％、０．０７％、０．０５％とした。
接着剤に上記各％の導体を添加し、床１０の上面に、５ｍｍ厚でベニア板の上に敷き詰めたものを各作成した。そして絶縁性セラミックタイル５０を、それぞれに敷設し、この敷設された絶縁性セラミックタイル５０の表面に発生、帯電している静電気を、半導体化した接着剤４０及び目地材６０により導電性テープ２０によってアース部３０に接続した。電気抵抗計を用いて半導体数値を測定した。
（１）導電性能の実測状況は目地部から導電テープまで９００ｍｍ間。
（２）目地と目地間が９００ｍｍ間。
そして、通電状況を確認した。導体の添加量を０．３％及び０．１％とした場合、抵抗値は１０４Ωであり、２週以上の養生期間後、アース部と目地部での抵抗値を実測、通電状態は非常に良好であった。
なお、９００ｍｍ離れた目地表面より９００ｍｍ離れた目地間において１０７Ωと適性な半導体数値となっていた。これは、静電気安全指針（２００７）において、床の導電化として、漏洩抵抗人体に帯電している静電気が床を通じて大地へ漏洩するよう１０×８乗Ω以下としているが、これにかなうものであった。
一方、０．０７％、０．０５％の導体の添加量では、上記十分な通電効果を得られなかった。これにより、導体の添加量は０．１％以上必要であることが判明した。
【００３８】
以上のように、本発明によれば、静電気の除去が十分行われていることが確認できた。
【符号の説明】
【００３９】
１０  床
２０  導電性テープ
２１  分岐された導電性テープ
３０  アース部
４０  接着剤
５０  絶縁性セラミックタイル
６０  目地材
７０  バサモルタル
Ｓ０  プライマー材の塗布工程
Ｓ１  アース部の形成工程
Ｓ２  導電性テープの取付工程
Ｓ３  接着剤の作成工程
Ｓ４  接着剤の塗布工程
Ｓ５  絶縁性セラミックタイルの貼付工程
Ｓ６  目地材の作成工程
Ｓ７  目地詰め工程
Ｓ８  バサモルタルの作成工程
Ｓ９  導電性テープの分岐工程
Ｓ１０  バサモルタルの施工工程
Ｄ  陳列棚
【図１】
2013227733.tif 000003
【図２】
2013227733.tif 000004
【図３】
2013227733.tif 000005
【図４】
2013227733.tif 000006
【図５】
2013227733.tif 000007