(57)【要約】【課題】本発明は外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明はセラミック本体のカバー領域及び活性領域に外部電極と接続するダミー電極を形成することを特徴とし、本発明によると、外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部電極が形成されたセラミック本体と、
前記セラミック本体の内部に積層配置された導電パターンと、
前記セラミック本体のカバー領域に配置され、前記導電パターンと電気的に分離され、前記セラミック本体の外部に露出した第１ダミーパターンと、
を含む積層セラミック電子部品。
【請求項２】
前記第１ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置された請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記第１ダミーパターンは、前記セラミック本体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出した請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記第１ダミーパターンは、前記セラミック本体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する側面に露出した請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記第１ダミーパターンは、前記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に配置された請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記第１ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字または「コ」字型である請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記第１ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、四角形である請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記第１ダミーパターンは、２以上に分割されて形成された請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
前記セラミック本体の活性領域に配置され、前記導電パターンと電気的に分離され、前記セラミック本体の外部に露出した第２ダミーパターンをさらに含む請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１０】
前記第２ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置された請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１１】
前記第２ダミーパターンは、前記セラミック本体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出した請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１２】
前記第２ダミーパターンは、前記セラミック本体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する側面に露出した請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１３】
前記第２ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字型である請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１４】
前記第２ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、四角形である請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１５】
前記第２ダミーパターンは、２以上に分割されて形成された請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１６】
前記セラミック本体は、磁性材料または誘電材料を含む請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１７】
セラミックグリーンシート上に第１ダミーパターンを形成して第１セラミックグリーンシートを用意する段階と、
セラミックグリーンシート上に導電パターン及び第２ダミーパターンを形成して第２セラミックグリーンシートを用意する段階と、
前記第１及び第２セラミックグリーンシートを積層して積層体を用意する段階と、
前記第１及び第２ダミーパターンが外部に露出するように前記積層体を切断及び焼成する段階と、
前記焼成された積層体に外部電極を形成する段階と、
を含む積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１８】
前記第１ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置された請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１９】
前記第１ダミーパターンは、前記焼成された積層体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出した請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２０】
前記第１ダミーパターンは、前記焼成された積層体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する側面に露出する請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２１】
前記第１ダミーパターンは、前記焼成された積層体の上面及び下面のうち少なくとも一面に配置された請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２２】
前記第１ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字または「コ」字型である請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２３】
前記第１ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、四角形である請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２４】
前記第１ダミーパターンは、２以上に分割されて形成された請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２５】
前記第２ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置された請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２６】
前記第２ダミーパターンは、 前記焼成された積層体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出した請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２７】
前記第２ダミーパターンは、 前記焼成された積層体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する側面に露出した請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２８】
前記第２ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字型である請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２９】
前記第２ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、四角形である請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３０】
前記第２ダミーパターンは、２以上に分割されて形成された請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３１】
前記焼成された積層体は、磁性材料または誘電材料を含む請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層セラミック電子部品及びその製造方法に関し、具体的には、外部電極の角カバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック電子部品が小型化するにつれ、外部電極を安定的に塗布することが困難である。
【０００３】
特に、ディッピング方式により外部電極を塗布する場合、電子部品のサイズが小さくなるほど、電子部品の角部分のカバレッジが低下することがある。
【０００４】
外部電極を形成する時、チップのサイズが小さくなるほど外部電極ペーストの塗布量も減少し、外部電極ペーストの塗布量が減少すると、チップの角部分に外部電極ペーストが充分に塗布されないことがある。
【０００５】
チップの角部分に外部電極ペーストが充分に塗布されないと、作業中に角部分の外部電極が剥離しやすい。
【０００６】
また、チップの角部分に外部電極が塗布されなかったり、外部電極が剥離すると、後に、ニッケル／スズめっきの際、めっき層がうまく形成されず、結局、実装不良を引き起こすことがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、外部電極の角カバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面によると、外部電極が形成されたセラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された導電パターンと、上記セラミック本体のカバー領域に配置され、上記導電パターンと電気的に分離され、上記セラミック本体の外部に露出した第１ダミーパターンとを含む積層セラミック電子部品であることができる。
【０００９】
上記第１ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置されることができる。
【００１０】
上記第１ダミーパターンは、上記セラミック本体の面のうち上記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することも、上記セラミック本体の面のうち上記長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することもできる。
【００１１】
上記第１ダミーパターンは、上記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に配置されることができる。
【００１２】
上記第１ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字または「コ」字型であることができる。
【００１３】
上記第１ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、四角形であることができる。
【００１４】
上記第１ダミーパターンは、２以上に分割されて形成されることができる。
【００１５】
上記第１ダミーパターンは導電性金属を含むことができる。
【００１６】
本発明の一側面による積層セラミック電子部品は、上記セラミック本体の上記活性領域に配置され、上記導電パターンと電気的に分離され、上記セラミック本体の外部に露出した第２ダミーパターンとをさらに含むことができる。
【００１７】
上記第２ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置されることができる。
【００１８】
上記第２ダミーパターンは上記セラミック本体の面のうち上記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することも、上記セラミック本体の面のうち上記長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することもできる。
【００１９】
上記第２ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字型であることができる。
【００２０】
上記第２ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、四角形であることができる。
【００２１】
上記第２ダミーパターンは、２以上に分割されて形成されることができる。
【００２２】
上記第２ダミーパターンは導電性金属を含むことができる。
【００２３】
上記セラミック本体は、磁性材料または誘電材料を含むことができる。
【００２４】
本発明の他の側面によると、セラミックグリーンシート上に第１ダミーパターンを形成して第１セラミックグリーンシートを用意する段階と、セラミックグリーンシート上に導電パターン及び第２ダミーパターンを形成して第２セラミックグリーンシートを用意する段階と、上記第１及び第２セラミックグリーンシートを積層して積層体を用意する段階と、上記第１及び第２ダミーパターンが外部に露出するように上記積層体を切断及び焼成する段階と、上記焼成された積層体に外部電極を形成する段階とを含む積層セラミック電子部品の製造方法であることができる。
【００２５】
上記第１ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置されることができる。
【００２６】
上記第１ダミーパターンは、上記セラミック本体の面のうち上記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することも、上記セラミック本体の面のうち上記長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することもできる。
【００２７】
上記第１ダミーパターンは、上記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に配置されることができる。
【００２８】
上記第１ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字または「コ」字型であることができる。
【００２９】
上記第１ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、四角形であることができる。
【００３０】
上記第１ダミーパターンは２以上に分割されて形成されることができる。
【００３１】
上記第２ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置されることができる。
【００３２】
上記第２ダミーパターンは、上記セラミック本体の面のうち上記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することも、上記セラミック本体の面のうち上記長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することもできる。
【００３３】
上記第２ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字型であることができる。
【００３４】
上記第２ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、四角形であることができる。
【００３５】
上記第２ダミーパターンは、２以上に分割されて形成されることができる。
【００３６】
上記セラミック本体は磁性材料または誘電材料を含むことができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によると、外部電極の角カバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一側面による積層セラミック電子部品の外観斜視図である。
【図２】本発明の一側面による積層セラミック電子部品のセラミック本体の模式図である。
【図３】本発明の一側面による積層セラミック電子部品のセラミック本体の分解斜視図である。
【図４】（ａ）は本発明の一側面による積層セラミック電子部品のカバー領域の平面図で、（ｂ）は本発明の一側面による積層セラミック電子部品の活性領域の平面図である。
【図５】図４の（ａ）の変形形態である。
【図６】図４の（ｂ）の変形形態である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
【００４０】
本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。
【００４１】
また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
【００４２】
従って、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上に同じ符号で示される要素は同じ要素である。
【００４３】
積層セラミック電子部品には積層セラミックキャパシタ、チップインダクター、チップビーズなどがある。ここでは、チップインダクターを例に挙げて説明するが、本発明はこれに制限されない。
【００４４】
図１から図４を参照すると、本発明の一側面による積層セラミック電子部品は、セラミック本体１０と、セラミック本体１０の外部に形成された外部電極２１、２２と、上記セラミック本体１０の内部に積層配置された導電パターン３１及びダミーパターン４１、４２とを含むことができる。
【００４５】
外部電極２１、２２を連結して延長した方向を「長さ方向」、導電パターン３１を積層する方向を「積層方向」または「厚さ方向」、長さ方向及び積層方向と垂直する方向を「幅方向」とする。
【００４６】
セラミック本体１０とはセラミック材料で製造された胴体のことであり、図１に示したように直六面体であることができる。
【００４７】
セラミック材料がニッケル−亜鉛−銅フェライトなどの磁性材料であれば、電子部品はインダクターであることができ、セラミック材料がチタン酸バリウムを主原料とする誘電材料であれば、電子部品はキャパシタであることができる。
【００４８】
セラミック粉末をエタノールなどの有機溶媒に混合し、ＰＶＡなどのバインダー及び可塑剤などを添加した後、ボールミルなどの方法で混合及び分散させることで、セラミックスラリーを製造することができる。
【００４９】
上記セラミックスラリーをドクターブレードなどの方法で、ＰＥＴなどのフィルムに塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを製造することができる。
【００５０】
セラミック本体はセラミックグリーンシートを複数個積層した後、これを焼結して形成することができる。焼結されたセラミック本体はセラミックグリーンシートがその境界が区分できないほど一体化されている。
【００５１】
外部電極２１、２２はセラミック本体１０の外部に形成されてよく、これを通じて外部から電気が印加されることができる。特に、外部電極２１、２２はセラミック本体１０の外部面に対向して形成されてよい。
【００５２】
外部電極２１、２２は銀（Ａｇ）を利用して形成することができる。
【００５３】
外部電極２１、２２はディッピング方式または印刷方式により形成されてよく、実装を容易にするために、外部電極２１、２２上にはめっき層（不図示）が形成されてよい。
【００５４】
導電パターン３１はセラミック本体１０の内部に積層配置されることができる。
【００５５】
導電パターン３１は順に接続されて螺旋形コイルを形成することができる。螺旋形コイルを形成することでインダクターとしての機能を行うことができる。
【００５６】
積層された導電パターン３１は、ビアなどにより電気的に連結されて螺旋形構造のコイルを形成することができる。
【００５７】
導電パターン３１はセラミック本体１０の外部に引出されて外部電極２１、２２と接続されていてもよい。
【００５８】
セラミックグリーンシート上に導電性ペーストをスクリーン印刷などの方法により印刷した後、これを積層することで導電パターン３１が積層された構造を形成することができる。
【００５９】
導電性ペーストは、銀（Ａｇ）粉末に有機溶媒などを混合した後、ボールミリングなどを行うことで製造することができる。
【００６０】
ダミーパターンは第１及び第２ダミーパターン４１、４２を含んでよい。
【００６１】
第１ダミーパターン４１はセラミック本体のカバー領域Ａ、Ｃに配置され、セラミック本体１０の外部に露出することができる。
【００６２】
本明細書で使用した「第１」、「第２」は他のダミーパターンと区分するために用いたに過ぎない。
【００６３】
「ダミーパターン」とは、セラミック本体１０の内部に形成された導電パターン３１と電気的に分離されているため、電子部品の機能に直接的に寄与しないパターンを意味する。
【００６４】
第１ダミーパターン４１は導電性金属を含んでよい。
【００６５】
第１ダミーパターン４１は導電性ペーストを印刷して形成することができ、導電パターン３１の材料と同じ材料で形成することができる。
【００６６】
第１ダミーパターン４１はセラミック本体１０の内部に形成された導電パターン３１とは電気的に分離されているが、外部電極２１、２２とは接続されていてもよい。
【００６７】
第１ダミーパターン４１が外部電極２１、２２と接続されているため、外部電極２１、２２とセラミック本体１０との固着強度が向上されることができる。
【００６８】
セラミック本体１０はセラミック材質で、外部電極２１、２２は金属材質を主成分としており、セラミックと金属は異種の物質であって、互いにうまく混ざらない傾向にある。
【００６９】
従って、セラミック本体１０に外部電極２１、２２を形成すると、セラミック本体１０と外部電極２１、２２との固着強度が弱いため、僅かな外部衝撃でも外部電極２１、２２が簡単に剥がれる虞がある。
【００７０】
セラミック本体１０の内部に第１ダミーパターン４１を形成し、これをセラミック本体１０の外部に露出させることで、外部電極２１、２２は第１ダミーパターン４１とさらに接続されることができる。
【００７１】
第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２との接続は金属同士の接続であるため、セラミック本体１０と外部電極２１、２２との接続より接合力が強い。従って、外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度が向上することができる。
【００７２】
第１ダミーパターン４１はセラミック本体１０のカバー領域Ａ、Ｃに配置され、セラミック本体１０の外部に露出することができる。
【００７３】
セラミック本体１０は、導電パターン３１の積層方向において、活性領域Ｂとカバー領域Ａ、Ｃに分けることができる。
【００７４】
活性領域Ｂは、セラミック本体１０の導電パターン３１の積層方向において、導電パターン３１が積層されている領域を意味することができる。
【００７５】
活性領域Ｂは電子部品の主な機能を発揮する領域である。
【００７６】
インダクターの場合、活性領域Ｂには導電パターン３１が積層配置され、順に接続されてコイル構造を形成し、導電パターン３１に電流が流れると、誘導磁場を形成することができる。
【００７７】
キャパシタの場合、活性領域Ｂには導電パターン３１が誘電体を介して交互に積層されており、外部から電圧が印加されると、導電パターン３１の間に電荷が蓄積されることができる。
【００７８】
カバー領域Ａ、Ｃは活性領域Ｂの上下に配置された領域を意味する。
【００７９】
カバー領域Ａ、Ｃは、活性領域Ｂを外部と電気的に絶縁させ、また、外部環境から活性領域Ｂを保護する役割をすることができる。即ち、活性領域が外部の湿気や汚染に晒されないようにして製品の寿命を向上させることができる。
【００８０】
カバー領域Ａ、Ｃには導電パターン３１が積層されなくてもよい。
【００８１】
即ち、導電パターン３１が形成されないセラミックグリーンシートを複数個積層してカバー領域Ａ、Ｃを形成することができる。
【００８２】
第１ダミーパターン４１は、外部電極２１、２２がカバーする領域内に配置されることができる。
【００８３】
第１ダミーパターン４１が外部電極２１、２２がカバーする領域から外れると、第１ダミーパターン４１は外部環境に露出され、外部の湿気や異物が第１ダミーパターン４１に浸透することがある。
【００８４】
この場合、繰り返して電圧または電流が印加され、第１ダミーパターン４１に浸透した水気や異物によりセラミック本体１０が簡単に劣化されることがある。
【００８５】
第１ダミーパターン４１はセラミック本体１０の面のうち外部電極２１、２２を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することができる。
【００８６】
第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２の接続により外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度が向上することができる。
【００８７】
また、第１ダミーパターン４１はセラミック本体１０の面のうち、長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することができる。
【００８８】
第１ダミーパターン４１がセラミック本体１０の面のうち、長さ方向と垂直する面とこれと隣接する面に露出するため、さらに外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度が向上することができる。
【００８９】
また、外部電極２１、２２と第１ダミーパターン４１が接続する部分は「Ｌ」字型であることができるが、その幾何学的な形状により外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度がさらに増加することができる。
【００９０】
それは、外部電極２１、２２と第１ダミーパターン４１の接続部分の長さが同一であるとしても、接続部分の幾何学的な形状が「Ｌ」字型であれば、外力に耐える能力がさらに大きいためである。
【００９１】
第１ダミーパターン４１はセラミック本体１０の上面及び下面のうち少なくとも一面に配置されることができる。
【００９２】
電子製品が小型化するにつれ、これに実装される電子部品も小型化が求められており、また、電子部品に形成される外部電極２１、２２も厚さが薄くなりつつある。
【００９３】
外部電極２１、２２はディッピング方式により形成されてよく、外部電極２１、２２を薄く形成する場合には、ディッピング方式の特性上、セラミック本体１０の角部分の外部電極が他の部分より薄く形成されることがあり、極端的には外部電極２１、２２が形成されないこともある。
【００９４】
これはセラミック本体１０と外部電極２１、２２との濡れ性が弱いためである。
【００９５】
上記問題を解決するために、セラミック本体１０の上面及び下面のうち少なくとも一面に第１ダミーパターン４１を形成し、外部電極２１、２２との濡れ性を向上させることができる。
【００９６】
第１ダミーパターン４１としては導電性金属を主成分として含むペーストを使用し、外部電極２１、２２も導電性金属を主成分として含むペーストを使用することで、第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２との濡れ性を向上させることができる。
【００９７】
第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２は同じ材料であってよい。
【００９８】
第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２の材料が同一である場合、第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２との濡れ性が極大化するためである。
【００９９】
具体的には、銀（Ａｇ）エポキシペーストを利用して第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２を形成することができる。
【０１００】
セラミック本体１０の上面及び下面に第１ダミーパターン４１を形成することで外部電極２１、２２との濡れ性を向上させ、これにより、セラミック本体１０の角部分の外部電極２１、２２をより厚く形成させることができる。
【０１０１】
たとえセラミック本体１０の角部分に外部電極２１、２２が形成されない場合でも、セラミック本体１０の上面及び下面に既に形成されている第１ダミーパターン４１が外部電極２１、２２としての機能を行うことができる。
【０１０２】
図４の（ａ）には第１ダミーパターン４１を導電パターン３１の積層方向からみた平面図を示し、図５には第１ダミーパターン４１の変形例を示した。
【０１０３】
図４の（ａ）を参照すると、導電パターン３１の積層方向からみて、第１ダミーパターン４１は「コ」字型であることができる。
【０１０４】
図４の（ａ）が図４の（ａ）及び図５の中で第１ダミーパターン４１の面積が最も広い。
【０１０５】
図４の（ａ）の第１ダミーパターン４１がセラミック本体１０の上面または下面に形成されると、外部電極２１、２２との濡れ性が向上し、外部電極２１、２２が充分に厚く形成されることができる。但し、製造工程上の誤差により外部電極２１、２２が形成されないとしても、第１ダミーパターン４１が外部電極２１、２２の機能を代わりに行うことができる。
【０１０６】
このような効果は、第１ダミーパターン４１及び外部電極２１、２２を同じ材料で形成した場合に極大化する。
【０１０７】
図４の（ａ）の第１ダミーパターン４１がセラミック本体１０のカバー領域Ａ、Ｃの内部に形成された場合、第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２が接続する部分の長さが最も長く、接続部分が「Ｌ」字型アングル模様をなすため、外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度の向上に最も効果的である。
【０１０８】
図５の（ｅ）を参照すると、第１ダミーパターン４１は「Ｌ」字型であってよく、各積層面の角部分に形成されることができる。
【０１０９】
第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２の接続部分が「Ｌ」字型アングル模様をなすため、外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度の向上に効果的であることができる。
【０１１０】
図５の（ａ）、（ｃ）を参照すると、第１ダミーパターン４１は導電パターン３１の積層方向からみて、四角形であることができる。
【０１１１】
図５の（ｂ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）を参照すると、第１ダミーパターン４１は２以上に分割されて形成されることができる。
【０１１２】
図４の（ａ）及び図５に示したように、第１ダミーパターン４１は様々な形態に変形されることができる。第１ダミーパターン４１は製品に求められる特性によって適切なものを採択して適用してよい。
【０１１３】
本発明の一側面による積層セラミック電子部品は、第２ダミーパターン４２をさらに含んでよい。
【０１１４】
第２ダミーパターン４２はセラミック本体１０の活性領域に配置され、導電パターン３１と電気的に分離され、セラミック本体１０の外部に露出されることができる。
【０１１５】
即ち、第２ダミーパターン４２は導電パターン３１が形成された層と同じ層に形成されることができる。但し、第２ダミーパターン４２は導電パターン３１と電気的に分離され、セラミック本体１０の外部に露出されて外部電極２１、２２と接続されることができる。
【０１１６】
第２ダミーパターン４２と外部電極２１、２２の接続により、外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度が向上されることができる。
【０１１７】
第２ダミーパターン４２は外部電極２１、２２がカバーする領域内に配置されることができる。
【０１１８】
第２ダミーパターン４２が外部電極２１、２２がカバーする領域から外れると、第２ダミーパターン４２は外部環境に露出され、水分または異物などにより汚染される恐れがあり、電流または電圧が繰り返して印加されると、セラミック本体１０が簡単に劣化し、これにより、電子部品の寿命が短縮することがある。
【０１１９】
第２ダミーパターン４２はセラミック本体１０の面のうち外部電極２１、２２を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することができる。
【０１２０】
セラミック本体１０の面のうち長さ方向と垂直する面に露出した部分は外部電極２１、２２と接続され、これにより外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度が向上されることができる。
【０１２１】
また、第２ダミーパターン４２がセラミック本体１０の面のうち長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する側面に露出することができる。
【０１２２】
セラミック本体１０の側面にさらに露出されて外部電極２１、２２と接続するという点及び第２ダミーパターン４２と外部電極２１、２２の接続部分が「Ｌ」字型のアングルを形成する点により、外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度がさらに向上されることができる。
【０１２３】
図４の（ｂ）には、導電パターン３１の積層方向からみた第２ダミーパターン４２の平面図を示し、図６には第２ダミーパターン４２の変形例を示した。
【０１２４】
図４の（ｂ）を参照すると、第２ダミーパターン４２は導電パターン３１が形成された層と同じ層に形成されることができる。
【０１２５】
図４の（ｂ）及び図６の（ｂ）を参照すると、第２ダミーパターン４２は導電パターン３１の積層面の角部分に形成されることができ、セラミック本体の面のうち長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する側面に露出することができる。
【０１２６】
第２ダミーパターン４２と外部電極２１、２２の接続部分は、「Ｌ」字型のアングル模様を形成することができ、これにより、外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度が向上されることができる。これは、上述の第１ダミーパターン４１における説明と同様である。
【０１２７】
図６の（ｂ）を参照すると、第２ダミーパターン４２は導電パターン３１の積層方向からみて、「Ｌ」字型であることができる。
【０１２８】
図４の（ｂ）及び図６の（ａ）を参照すると、第２ダミーパターン４２は導電パターン３１の積層方向からみて、四角形であることができる。
【０１２９】
図４の（ｂ）及び図６の（ａ）、（ｂ）を参照すると、第２ダミーパターン４２は２以上に分割されて形成されることができる。
【０１３０】
セラミック本体１０は、磁性材料または誘電材料を含むことができる。
【０１３１】
セラミック本体１０が磁性材料を含む場合、セラミック電子部品はインダクターであることができる。このとき、セラミック本体１０の内部には導電パターン３１が順に接続されて螺旋形コイルを形成することができる。
【０１３２】
セラミック本体１０が誘電材料を含む場合、セラミック電子部品はキャパシタであることができる。このとき、セラミック本体１０の内部には導電パターン３１が交互に積層され、それぞれ異なる極性の外部電極２１、２２に接続されることができる。
【０１３３】
本発明の他の側面は、セラミックグリーンシート上に第１ダミーパターン４１を形成して第１セラミックグリーンシートを用意する段階と、セラミックグリーンシート上に導電パターン３１及び第２ダミーパターン４２を形成して第２セラミックグリーンシートを用意する段階と、上記第１及び第２セラミックグリーンシートを積層して積層体を用意する段階と、上記第１及び第２ダミーパターン４１、４２が外部に露出するように上記積層体を切断及び焼成する段階と、上記焼成された積層体に外部電極２１、２２を形成する段階とを含む積層セラミック電子部品の製造方法であることができる。
【０１３４】
セラミック粉末にエタノールなどの有機溶剤、ＰＶＡなどのバインダー及び分散剤などを混合してセラミックスラリーを製造し、ドクターブレードなどの方法によりセラミックスラリーをＰＥなどのポリマーフィルム上に塗布及び乾燥することで、セラミックグリーンシートを製造することができる。
【０１３５】
セラミック粉末はニッケル−亜鉛−銅フェライトなどの磁性材料であってもよく、チタン酸バリウムを主原料とする誘電材料であってもよい。
【０１３６】
セラミック粉末が磁性材料であれば、電子部品はインダクターであり、誘電材料であれば、電子部品はキャパシタである。
【０１３７】
セラミックグリーンシート上に第１ダミーパターン４１を形成して第１セラミックグリーンシートを用意することができる。
【０１３８】
第１ダミーパターン４１はこれに制限されないが、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成することができる。
【０１３９】
導電性ペーストは銀（Ａｇ）エポキシペーストであることができる。但し、これに制限されず、導電性が付与できるものであればよい。
【０１４０】
セラミックグリーンシート上に導電パターン３１及び第２ダミーパターン４２を形成して第２セラミックグリーンシートを用意することができる。
【０１４１】
上記導電パターン３１及び第２ダミーパターン４２はこれに制限されないが、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成することができる。
【０１４２】
導電性ペーストは銀（Ａｇ）エポキシペーストであることができる。但し、これに制限されず、導電性が付与できるものであればよい。
【０１４３】
第１及び第２セラミックグリーンシートを積層して積層体を用意することができる。
【０１４４】
第１セラミックグリーンシートを複数個積層し、その上に第２セラミックグリーンシートを複数個積層する。またその上に第１セラミックグリーンシートを複数個積層することができる。
【０１４５】
第１及び第２セラミックグリーンシートの積層数は求められる規格に合わせて適切に選択してよい。
【０１４６】
第１及び第２ダミーパターン４１、４２が外部に露出するように積層体を切断及び焼成することができる。製造工程の誤差により、第１及び第２ダミーパターン４１、４２が外部に露出しない場合には、焼成後に積層体の側面を研磨して第１及び第２ダミーパターン４１、４２を外部に露出させることもできる。
【０１４７】
焼成された積層体に外部電極２１、２２を形成することができる。
【０１４８】
外部電極２１、２２はディッピング方式により形成することができ、外部電極２１、２２は外部に露出した第１及び第２ダミーパターン４１、４２をカバーするように形成されることができる。
【０１４９】
第１ダミーパターン４１は、外部電極２１、２２がカバーする領域内に配置されることができる。
【０１５０】
第１ダミーパターン４１は焼成された積層体の面のうち外部電極２１、２２を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することができる。
【０１５１】
第１ダミーパターン４１は焼成された積層体の面のうち長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することができる。
【０１５２】
第１ダミーパターン４１は焼成された積層体の上面及び下面のうち少なくとも一面に配置されることができる。
【０１５３】
第１ダミーパターン４１は導電パターン３１の積層方向からみて、「Ｌ」字または「コ」字型であることができる。
【０１５４】
第１ダミーパターン４１は導電パターン３１の積層方向からみて、四角形であることができる。
【０１５５】
第１ダミーパターン４１は２以上に分割されて形成されることができる。
【０１５６】
第２ダミーパターン４２は外部電極２１、２２がカバーする領域内に配置されることができる。
【０１５７】
第２ダミーパターン４２は焼成された積層体の面のうち外部電極２１、２２を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することができる。
【０１５８】
第２ダミーパターン４２は焼成された積層体の面のうち長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することができる。
【０１５９】
第２ダミーパターン４２は導電パターン３１の積層方向からみて、「Ｌ」字型であることができる。
【０１６０】
第２ダミーパターン４２は導電パターン３１の積層方向からみて、四角形であることができる。
【０１６１】
第２ダミーパターン４２は２以上に分割されて形成されることができる。
【０１６２】
焼成された積層体は、磁性材料または誘電材料を含むことができる。
【０１６３】
本発明の他の側面による積層セラミック電子部品の製造方法において、第１及び第２ダミーパターン４１、４２と、セラミック本体１０などに関する事項は本発明の一側面による積層セラミック電子部品の説明と同様である。
【０１６４】
本発明は上述した実施形態及び添付の図面により限定されるのではなく、添付の請求の範囲により限定される。
【０１６５】
従って、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者により多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。
【符号の説明】
【０１６６】
１０  セラミック本体
１１  セラミックグリーンシート
２１、２２  外部電極
３１  導電パターン
４１  第１ダミーパターン
４２  第２ダミーパターン
Ａ、Ｃ  カバー領域
Ｂ  活性領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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