(57)【要約】【課題】簡単な構成でありながらも、コンデンサ素子の電極部と端子とを強固に接続することができるコンデンサを提供する。【解決手段】端面に電極部３を有するコンデンサ素子２と、コンデンサ素子２の電極部３に接続される端子５と、コンデンサ素子２及び端子５を覆う外装部８とを具備し、端子５はメッキ層５ａを有し、外装部８から外方に延出される接続部６と、コンデンサ素子２の電極部３にはんだ４を介して接続される電極接続部７とを備え、電極接続部７は、そのメッキ層５ａを有する面がコンデンサ素子２の電極部３と対向する凹部７ｂとされている。【選択図】図３
2013125910.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端面に電極部（３）を有するコンデンサ素子（２）と、上記コンデンサ素子（２）の電極部（３）に接続される端子（５）と、上記コンデンサ素子（２）及び上記端子（５）を覆う外装部（８）とを具備したコンデンサであって、上記端子（５）はメッキ層（５ａ）を有し、上記外装部（８）から外方に延出される接続部（６）と、上記コンデンサ素子（２）の電極部（３）にはんだ（４）を介して接続される電極接続部（７）とを備え、上記電極接続部（７）は、そのメッキ層（５ａ）を有する面が上記コンデンサ素子（２）の電極部（３）と対向する凹部（７ｂ）とされていることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
電極接続部（７）の凹部（７ｂ）は、電極接続部（７）の端部（７ａ）を上記コンデンサ素子（２）の電極部（３）に向かって湾曲させることで形成されており、電極接続部（７）の端面（７ｃ）は、上記端部（７ａ）の湾曲に伴って上記コンデンサ素子（２）の電極部（３）に向かって傾斜していることを特徴とする請求項１記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンデンサ素子の電極部に接続される端子を有するコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４に示すように、コンデンサ素子１０の両端部に設けられた電極部（メタリコン部）１１には、通常、他の電子部品との接続を行うための端子１２が接続されるが、メタリコン部１１や電子部品との安定的な接続を行う必要があることから、従来より、接続強度を確保し易い平板状の端子１２が用いられてきた（例えば特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭５３−８４０４５号公報
【特許文献２】実開昭５４−２４０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、コンデンサ素子１０のメタリコン部１１に端子１２を接続するにあたっては、メタリコン部１１表面に予め設けられたはんだ層１３を溶融する、または溶融したはんだ１３をメタリコン部１１表面に供給し、この溶融したはんだ１３でメタリコン部１１と端子１２とを接続する、所謂はんだ接続とすることが多い。
【０００５】
ところが、特許文献１、２や図４に示すように、平板状の端子１２をメタリコン部１１に当接させると、図５に示すように、溶融したはんだ１３が端子１２によって押し退けられ、端子１２とメタリコン部１１との間にはんだ１３が僅かしか残らず、強固な結線が行えない場合があった。
【０００６】
また、近年、鉛フリーはんだが使用されることが多いことから、はんだ接続を行うものにおいては、その材料として、はんだ濡れ性を良好にするためのメッキ１２ａを両面に施したメッキ鋼板を用いることが多いが、このメッキ鋼板をプレス形成してなる端子１２では、図５に示すように、端面１２ｂからはんだ濡れ性に劣る素地が露出することとなるため、単に端子１２をメタリコン部１１に当接させるだけでは、端面１２ｂに十分な量のはんだを付着させることができなかった。
【０００７】
そこで、この発明は、上記課題を解決するためになされたもので、簡単な構成でありながらも、コンデンサ素子の電極部と端子とを強固に接続することができるコンデンサの提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明のコンデンサは、端面に電極部３を有するコンデンサ素子２と、上記コンデンサ素子２の電極部３に接続される端子５と、上記コンデンサ素子２及び上記端子５を覆う外装部８とを具備し、上記端子５はメッキ層５ａを有し、上記外装部８から外方に延出される接続部６と、上記コンデンサ素子２の電極部３にはんだ４を介して接続される電極接続部７とを備え、上記電極接続部７は、そのメッキ層５ａを有する面が上記コンデンサ素子２の電極部３と対向する凹部７ｂとされていることを特徴としている。
【０００９】
また、電極接続部７の凹部７ｂは、電極接続部７の端部７ａを上記コンデンサ素子２の電極部３に向かって湾曲させることで形成されており、電極接続部７の端面７ｃは、上記端部７ａの湾曲に伴って上記コンデンサ素子２の電極部３に向かって傾斜している。
【発明の効果】
【００１０】
この発明のコンデンサによれば、端子をコンデンサ素子の電極部に接続するにあたって、端子の電極接続部をコンデンサ素子の電極部に当接させても、電極接続部のメッキ層を有する面に設けられた凹部によって、溶融したはんだが凹部とコンデンサ素子の電極部との間に確実に残留し、凹部と電極部との間にはんだ層が充填形成されることとなる。そのため、電極接続部の剥離強度が大となり、熱衝撃性に対する耐性が向上し、端子とコンデンサ素子の電極部との強固な結線が可能となる。
【００１１】
また、電極接続部の端部が湾曲形成され、それに伴い電極接続部の端面がコンデンサ素子の電極部に向かって傾斜しているため、電極接続部の凹部とコンデンサ素子の電極部とを対向させると、電極接続部の端面とコンデンサ素子の電極部とではんだを挟むような形態とすることができ、電極接続部の端面に電極接続部側方のはんだを良好に付着させることができる。そして、その結果、はんだと端子との接触面が多くなり、端子とコンデンサ素子の電極部との結線をより一層強固なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係るコンデンサを示す斜視図である。
【図２】端子を示す斜視図である。
【図３】端子のメタリコン部への接続状態を示す断面図である。
【図４】従来のコンデンサを示す斜視図である。
【図５】従来の端子のメタリコン部への接続状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、この発明のコンデンサの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明のコンデンサ１は、図１に示すように、コンデンサ素子２と端子５と外装部８とから構成されている。
【００１４】
コンデンサ素子２は、例えば絶縁性のフィルム上に金属が蒸着された金属化フィルムを円柱状に巻回することでなるフィルムコンデンサであって、図１に示すように、軸方向両端部には金属（亜鉛）を溶射してなる電極部（メタリコン部）３、３が形成されている。また、メタリコン部３の表面には、はんだを溶射してなるはんだ層４が形成されている。なお、コンデンサ素子２としては、フィルムコンデンサに限らず、セラミックコンデンサ等、公知の種々のコンデンサ素子が使用可能である。また、その形状も円柱状に限らず、立方体状等でも良い。
【００１５】
端子５は、図２に示すように、一方端が外部の電子部品との接続に用いられる接続部６とされ、他方端がコンデンサ素子２のメタリコン部３との接続に用いられる電極接続部７とされている。具体的には、端子５は、はんだ濡れ性を良好にするためのメッキ５ａを両面に施したメッキ鋼板を略凸字状に打ち抜くことでなり、狭幅とされた一方端が接続部６とされ、広幅とされた他方端が電極接続部７とされている。
【００１６】
また、電極接続部７は、図２に示すように、幅方向両端部７ａ、７ａがそれぞれ板厚方向で且つ同一方向（図３において、メタリコン部３方向）に湾曲形成され、平面視略円弧状とされており、幅方向両端部７ａ、７ａ間には略円弧状の凹部７ｂが形成されている。なお、電極接続部７の幅方向端面７ｃは、幅方向端部７ａを湾曲させたことにより、湾曲させた側（図において、メタリコン部３側）に向かって傾斜した状態とされる。
【００１７】
外装部８は、コンデンサ素子２や端子５の電極接続部７を被覆する樹脂であって、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等、公知の種々の樹脂を使用可能である。なお、外装部８としては、コンデンサ素子２や端子５の電極接続部７を被覆するものであれば良く、コンデンサ素子２や端子５の電極接続部７を樹脂モールドするために使用するケースも含まれる。
【００１８】
本発明のコンデンサ１は、端子５の電極接続部７をコンデンサ素子２のメタリコン部３に接続するとともに、端子５の接続部６を外方に延出するようにして、コンデンサ素子２と端子５の電極接続部７とを樹脂モールドすることで構成される。
【００１９】
なお、コンデンサ素子２への端子５の接続にあたっては、抵抗溶接等によりメタリコン部３表面に予め設けられたはんだ層４を溶融させた状態において、電極接続部７のメッキ層５ａ側に設けられた凹部７ｂをコンデンサ素子２のメタリコン部３に対向させるとともに、電極接続部７をメタリコン部３に向かって付勢し、電極接続部７をメタリコン部３に当接させることで行う。
【００２０】
この場合、図３に示すように、電極接続部７の幅方向両端部７ａ、７ａの角部がメタリコン部３に当接した段階で、それ以上の付勢が規制される、すなわち、幅方向両端部７ａ、７ａがスペーサとして機能するため、凹部７ｂとメタリコン部３との間に溶融したはんだ４を確実に残留させることができる。そのため、凹部７ｂとメタリコン部３との間に凹部７ｂ深さ分のはんだ層４が形成されることとなり、電極接続部の剥離強度が大となり、熱衝撃性に対する耐性が向上し、端子５とメタリコン部３との強固な結線が可能となる。
【００２１】
また、電極接続部７の幅方向端面７ｃがメタリコン部３に向かって傾斜しているため、幅方向両端部７ａ、７ａをメタリコン部３に当接させることにより、幅方向端面７ｃとメタリコン部３とではんだ４を挟むような形態となり、幅方向端面７ｃにメッキ層５ａが施されていないにも拘らず、幅方向端面７ｃにはんだ４を良好に付着させることができる。そして、幅方向端面７ｃにもはんだ層４が形成されるため、幅方向端面７ｃにはんだ４が付着していない従来のものと比べて、はんだ４と端子５との接触面が多くなり、端子５とメタリコン部３との結線をより一層強固なものとすることができる。
【００２２】
以上に、この発明の具体的な実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施例においては、メタリコン部３表面に予めはんだ層４を設けていたが、メタリコン部３表面にはんだ層４を設けず、端子５をメタリコン部３に接続する場合に、溶融したはんだ４をメタリコン部３表面に供給するようにしても良い。また、上記実施例においては、亜鉛層３を電極部（メタリコン部）と称していたが、亜鉛層３とはんだ層４とを合わせたものを電極部（メタリコン部）としても良い。また、端子５の形状は、略凸字状に限らず、短冊状等種々の形状で良い。但し、接続部６が湾曲すると、外部の電子部品との接続に支障をきたす虞がある、例えば接続部６と電極接続部７との間に切れ込みを入れる等、電極接続部７を湾曲させても、接続部６が湾曲しない形状とすることが好ましい。
【符号の説明】
【００２３】
１・・コンデンサ、２・・コンデンサ素子、３・・電極部、４・・はんだ、５・・端子、５ａ・・メッキ、６・・接続部、７・・電極接続部、７ａ・・端部、７ｂ・・凹部、７ｃ・・端面、８・・外装部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2013125910.tif 000006
【図５】
2013125910.tif 000007