(57)【要約】【課題】振動系を有する基体上に導体パターンを設けた構成にいて、比較的簡単に、長寿命化を図ることができるアクチュエーター、アクチュエーターの製造方法、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。【解決手段】光スキャナー（アクチュエーター）１の製造方法は、基板をエッチングした後に平坦化処理することにより、所定の軸まわりに回動可能な可動部と、前記可動部に連結された連結部と、前記連結部を支持する支持部とを有する基体を形成する第１の工程と、基体上に絶縁層を形成する第２の工程と、基体の一方の面の絶縁層上に導電性を有する導体部を形成する第３の工程とを有している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をエッチングした後に平坦化処理することにより、所定の軸まわりに回動可能な可動部と、前記可動部に連結された連結部と、前記連結部を支持する支持部とを含む基体を形成する第１の工程と、
前記基体上に絶縁層を形成する第２の工程と、
前記基体の前記絶縁層上に導電性を有する導体部を形成する第３の工程とを有することを特徴とするアクチュエーターの製造方法。
【請求項２】
前記導体部は、前記基体の一方の面側であって、前記可動部に形成されたコイルと、前記連結部に形成され、前記コイルに電気的に接続された配線とを含む請求項１に記載のアクチュエーターの製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層は、少なくとも、前記基体の一方の面上と、前記可動部および前記連結部の側面上とに形成されている請求項２に記載のアクチュエーターの製造方法。
【請求項４】
絶縁性を有する樹脂フィルム上に前記コイルが形成されたシート材を用意し、該シート材を前記可動部に貼り付けることにより、前記可動部に前記コイルを形成する請求項２または３に記載のアクチュエーターの製造方法。
【請求項５】
前記配線は、蒸着により形成される請求項２ないし４のいずれかに記載のアクチュエーターの製造方法。
【請求項６】
前記配線は、その一端が前記可動部の上方まで延長されており、
前記配線の前記可動部上方に位置する部位と前記コイルとが電気的に接続されている請求項２ないし５のいずれかに記載のアクチュエーターの製造方法。
【請求項７】
前記平坦化処理は、水素アニール処理である請求項１ないし６のいずれかに記載のアクチュエーターの製造方法。
【請求項８】
前記平坦化処理は、前記水素アニール処理後、Ａｒ雰囲気でアニール処理を行なう処理である請求項７に記載のアクチュエーターの製造方法。
【請求項９】
前記平坦化処理は、前記基板の表面に熱酸化膜を形成する工程と、前記熱酸化膜を除去する工程とを複数回繰り返す処理である請求項１ないし６のいずれかに記載のアクチュエーターの製造方法。
【請求項１０】
前記基板は、シリコン基板である請求項１ないし９のいずれかに記載のアクチュエーターの製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁層は、シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜で構成されている請求項１０に記載のアクチュエーターの製造方法。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれかに記載の製造方法を用いて製造されたことを特徴とするアクチュエーター。
【請求項１３】
所定の軸回りに回動可能な可動部と、前記可動部に連結する連結部と、前記連結部を支持する支持部とを含む基体と、
前記基体上に形成された絶縁層と、
絶縁性を有する樹脂フィルム上に形成された導電性を有する導体部が前記可動部上の前記絶縁層上に貼り付けられて形成されたコイルと、
前記連結部上の前記絶縁層上に形成され、前記コイルに電気的に接続された配線とを有することを特徴とするアクチュエーター。
【請求項１４】
前記可動部は、前記可動部の表面に設けられ、かつ光反射性を有する光反射部を備えることを特徴とする請求項１２または１３に記載のアクチュエーター。
【請求項１５】
所定の軸回りに回動可能な可動部と、前記可動部に連結する連結部と、前記連結部を支持する支持部とを含む基体と、
前記基体上に形成された絶縁層と、
前記基体の前記絶縁層上に設けられ、導電性を有する導体部とを有し、
前記可動部は、前記可動部の表面に設けられ、光反射性を有する光反射部を備え、
請求項１ないし１１のいずれかに記載の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする光スキャナー。
【請求項１６】
光を出射する光源と、
前記光源からの光を走査する光スキャナーとを備え、
前記光スキャナーは、
所定の軸回りに回動可能な可動部と、前記可動部に連結する連結部と、前記連結部を支持する支持部とを含む基体と、
前記基体上に設けられ、導電性を有する導体部とを有し、
前記可動部は、前記可動部の表面に設けられ、光反射性を有する光反射部を備え、
請求項１ないし１１のいずれかに記載の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクチュエーターの製造方法、アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術によりシリコン基板を加工して形成された捩り振動子を有する構造体を用いたアクチュエーターが知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなアクチュエーターは、例えば、プリンターやディスプレイ等において、光を走査する光スキャナーとして用いられる。
例えば、特許文献１に記載されたアクチュエーターは、平板状の可動部と、可動部を揺動可能に支持する１対のトーションバーとを有する。そして、かかるアクチュエーターは、可動部に設けられた平面コイルと、固定配置された永久磁石とを有し、平面コイルおよび永久磁石の相互の磁界の作用により可動部を回動させる。
【０００３】
このようなアクチュエーターにおいては、平面コイルと可動部との間の電気的絶縁のため、平面コイルが絶縁層を介して可動部上に配置される。
また、可動部および１対のトーションバーを有する構造体は、シリコン基板をエッチングすることにより形成される。
かかる構造体をドライエッチングにより形成すると、可動部および各トーションバーの側面にいわゆるスキャロップと呼ばれる凹凸が形成されてしまう。また、かかる構造体をウェットエッチングにより形成すると、可動部と各トーションバーとの接続部にシリコン結晶面に起因する角部が形成されてしまう。
【０００４】
このような凹凸や角部は、トーションバーに形成されていると、可動部の回動に伴って応力が集中しやすく、アクチュエーターの寿命を短くする原因となる。この為、凸凹部の平坦化および角部に丸みを持たせる処理が必要となる。このような手法としては、シリコンの表面拡散運動を利用した熱処理が有効である。
しかしながら、特許文献１に記載のアクチュエーターでは、シリコン酸化膜で構成された絶縁層が可動部および各トーションバーの側面付近にも形成されている。そのため、絶縁層に阻害され、前述したような凹凸部の平坦化処理や角部の丸め処理を完全に行うことができないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１７５００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、振動系を有する基体上に導体パターンを設けた構成において、長寿命化を図ることができるアクチュエーターの製造方法、アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のアクチュエーターの製造方法は、基板をエッチングした後に平坦化処理することにより、所定の軸まわりに回動可能な可動部と、前記可動部に連結された連結部と、前記連結部を支持する支持部とを含む基体を形成する第１の工程と、
前記基体上に絶縁層を形成する第２の工程と、
前記基体の前記絶縁層上に導電性を有する導体部を形成する第３の工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
このようなアクチュエーターの製造方法によれば、第１の工程において、基板をエッチングした後に平坦化処理することにより、可動部、連結部および支持部を形成するので、連結部および連結部の周辺の角部が丸められるとともに表面の凹凸部が平坦化される。そのため、得られるアクチュエーターは、可動部の回動に伴って連結部および連結部の周辺に生じる応力集中を防止または緩和することができる。
また、このような平坦化処理は、第２の工程前に行うので、基体上に導体部（導体パターン）が形成されていない状態で行うことができる。そのため、平坦化処理を行うに際し、基体上の導体部を保護する処理が不要となる。
このようなことから、本発明に係るアクチュエーターの製造方法によれば、振動系を有する基体上に導体パターンを設けた構成において、比較的簡単に、長寿命化を図ることができる。
【０００９】
本発明のアクチュエーターの製造方法では、前記導体部は、前記基体の一方の面側であって、前記可動部に形成されたコイルと、前記連結部に形成され、前記コイルに電気的に接続された配線とを含むことが好ましい。
これにより、ムービングコイル型のアクチュエーターを得ることができる。
本発明のアクチュエーターの製造方法では、前記絶縁層は、少なくとも、前記基体の一方の面上と、前記可動部および前記連結部の側面上とに形成されていることが好ましい。
これにより、導体部を構成する各部の短絡を防止することができる。
【００１０】
本発明のアクチュエーターの製造方法では、絶縁性を有する樹脂フィルム上に前記コイルが形成されたシート材を用意し、該シート材を前記可動部に貼り付けることにより、前記可動部に前記コイルを形成することが好ましい。
これにより、可動部の絶縁層上にコイルを簡単に形成することができる。
本発明のアクチュエーターの製造方法では、前記配線は、蒸着により形成されることが好ましい。
これにより、連結部の絶縁層上に配線を簡単に形成することができる。
【００１１】
本発明のアクチュエーターの製造方法では、前記配線は、その一端が前記可動部の上方まで延長されており、
前記配線の前記可動部上方に位置する部位と前記コイルとが電気的に接続されていることが好ましい。
これにより、配線とコイルとが電気的に接続した状態をより確実に長期的に維持することができる。
【００１２】
本発明のアクチュエーターの製造方法では、前記平坦化処理は、水素アニール処理であることが好ましい。
これにより、基体に形成された角部を丸めたり、基体に形成された凹凸部を平坦化したりすることができる。
本発明のアクチュエーターの製造方法では、前記平坦化処理は、前記水素アニール処理後、Ａｒ雰囲気でアニール処理を行なう処理であることが好ましい。
これにより、基体に形成された角部を丸めたり、基体に形成された凹凸部を平坦化したりすることができる。
【００１３】
本発明のアクチュエーターの製造方法では、前記平坦化処理は、前記基板の表面に熱酸化膜を形成する工程と、前記熱酸化膜を除去する工程とを複数回繰り返す処理であることが好ましい。
これにより、基体に形成された角部を丸めたり、基体に形成された凹凸部を平坦化したりすることができる。
【００１４】
本発明のアクチュエーターの製造方法では、前記基板は、シリコン基板であることが好ましい。
これにより、振動特性に優れたアクチュエーターを得ることができる。
本発明のアクチュエーターの製造方法では、前記絶縁層は、シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜で構成されていることが好ましい。
シリコン酸化膜は、絶縁性を有するとともに、シリコンの熱酸化処理により比較的簡単に形成することができる。また、平坦化処理として水素アニール処理を用いた場合、絶縁層の表面に微細な凹凸を形成することができる。このような凹凸を有する絶縁層は、光の反射を防止または抑制することができる。また、平坦化処理として熱酸化膜の形成と除去とを繰り返す処理を用いた場合には、最後に形成した熱酸化膜を除去せずに、当該熱酸化膜を絶縁層として利用することができる。
【００１５】
本発明のアクチュエーターは、本発明の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、安価で、優れた振動特性を有するアクチュエーターを提供することができる。
本発明のアクチュエーターは、所定の軸回りに回動可能な可動部と、前記可動部に連結する連結部と、前記連結部を支持する支持部とを含む基体と、
前記基体上に形成された絶縁層と、
絶縁性を有する樹脂フィルム上に形成された導電性を有する導体部が前記可動部上の前記絶縁層上に貼り付けられて形成されたコイルと、
前記連結部上の前記絶縁層上に形成され、前記コイルに電気的に接続された配線とを有することを特徴とする。
これにより、安価で、優れた振動特性を有するアクチュエーターを提供することができる。
【００１６】
本発明のアクチュエーターでは、前記可動部は、前記可動部の表面に設けられ、かつ光反射性を有する光反射部を備えることが好ましい。
これにより、安価で、優れた振動特性を有するアクチュエーターを提供することができる。
本発明の光スキャナーは、所定の軸回りに回動可能な可動部と、前記可動部に連結する連結部と、前記連結部を支持する支持部とを含む基体と、
前記基体上に形成された絶縁層と、
前記基体の前記絶縁層上に設けられ、導電性を有する導体部とを有し、
前記可動部は、前記可動部の表面に設けられ、光反射性を有する光反射部を備え、
本発明の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、安価で、優れた振動特性を有する光スキャナーを提供することができる。
【００１７】
本発明の画像形成装置は、光を出射する光源と、
前記光源からの光を走査する光スキャナーとを備え、
前記光スキャナーは、
所定の軸回りに回動可能な可動部と、前記可動部に連結する連結部と、前記連結部を支持する支持部とを含む基体と、
前記基体上に設けられ、導電性を有する導体部とを有し、
前記可動部は、前記可動部の表面に設けられ、光反射性を有する光反射部を備え、
本発明の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、安価で、信頼性に優れる画像形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光スキャナー（アクチュエーター）を示す平面図（上面図）である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１に示す光スキャナーに備えられた基体（可動部、支持部および１対の弾性部を備える構造体）を示す平面図（下面図）である。
【図４】図３に示す基体の部分拡大図である。
【図５】図１に示す光スキャナーの製造方法を説明する断面図である。
【図６】図１に示す光スキャナーの製造方法を説明する断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る光スキャナー（アクチュエーター）を示す平面図（上面図）である。
【図８】図７中のＡ−Ａ線断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る光スキャナー（アクチュエーター）を示す平面図（上面図）である。
【図１０】本発明の画像形成装置の実施形態（プロジェクター）を示す概略図である。
【図１１】本発明の画像形成装置の実施形態（ヘッドアップディスプレイ）を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明のアクチュエーターの製造方法、アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態では、本発明のアクチュエーターを光スキャナーに適用した場合を例に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の光スキャナーの第１実施形態について説明する。
【００２０】
図１は、本発明の第１実施形態に係る光スキャナー（アクチュエーター）を示す平面図（上面図）、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１に示す光スキャナーに備えられた基体（可動部、支持部および１対の弾性部を備える構造体）を示す平面図（下面図）、図４は、図３に示す基体の部分拡大図である。なお、以下では、説明の便宜上、図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図１に示すように、光スキャナー１は、振動系を含む板状の基体２と、基体２を支持する支持体３と、基体２の振動系を振動させる駆動手段４とを有する。
【００２１】
また、基体２は、光反射部２１１が設けられた可動部（可動板）２１と、可動部２１に連結する１対の連結部２３、２４と、１対の連結部２３、２４とを支持する支持部２２とを有している。支持部２２は、連結部２３、２４を介して可動部２１を支持しているとも言え、１対の連結部２３、２４は、可動部２１と支持部２２とを連結しているとも言える。
このような光スキャナー１では、駆動手段４の駆動力により、各連結部２３、２４を捩り変形させながら、可動部２１を連結部２３、２４に沿った所定の軸（いわゆる回動中心軸）まわりに回動させる。これにより、光反射部２１１で反射した光を所定の一方向に走査することができる。
【００２２】
以下、光スキャナー１を構成する各部を順次詳細に説明する。
［基体］
基体２は、前述したように、光反射部２１１が設けられた可動部２１と、可動部２１を支持する支持部２２と、可動部２１と支持部２２とを連結する１対の連結部２３、２４とを有する。
このような基体２は、シリコンで構成されており、可動部２１、支持部２２および連結部２３、２４が一体的に形成されている。この基体２は、後に詳述するように、シリコン基板をエッチングすることにより形成されたものであり、基体２には、厚さ方向に貫通した異形状の貫通孔２５が形成されている。
【００２３】
シリコンは、軽量かつＳＵＳなみの剛性を有するため、基体２がシリコンで構成されていることにより、優れた振動特性を有する基体２が得られる。また、シリコンは、後述するようにエッチングにより高精度な寸法精度で加工が可能であるので、シリコン基板を用いて基体２を形成することにより、所望の形状（所望の振動特性）を有する基体２を得ることができる。このようなシリコン基板としては、一般的に単結晶シリコン基板が用いられる。
【００２４】
以下、基体２についてさらに詳述する。
図１に示すように、支持部２２は、枠状をなしている。より具体的には、支持部２２は、四角環状をなしている。なお、支持部２２の形状としては、１対の連結部２３、２４を介して可動部２１を支持することができれば、特に限定されず、例えば、各連結部２３、２４に対応して分割された形状をなしていてもよい。
このような支持部２２の内側には、可動部２１が設けられている。
【００２５】
可動部２１は、板状をなしている。また、本実施形態では、可動部２１は、可動部２１の板厚方向からの平面視にて、四角形（本実施形態では正方形）をなしている。なお、可動部２１の平面視形状は、四角形に限定されず、例えば、十字形状、五角形、六角形等の他の多角形、円形、楕円形等であってもよい。
このような可動部２１の上面には、光反射性を有する光反射部２１１が設けられている。
【００２６】
各連結部２３、２４は、後述の回動中心軸Ｘに沿って長い長手形状をなしており、弾性変形可能に構成されている。また、連結部２３および連結部２４は、可動部２１を介して対向している。このような連結部２３、２４は、それぞれ、可動部２１を支持部２２に対して回動可能とするように、可動部２１と支持部２２とを連結している。１対の連結部２３、２４は、回動中心軸Ｘに沿って同軸的に設けられており、この回動中心軸Ｘを回動中心軸として、可動部２１が支持部２２に対して回動する。
【００２７】
また、各連結部２３、２４は、その横断面形状が四角形をなしている。本実施形態では、各連結部２３、２４は、基体２の板面に沿って互いに平行な上面および下面と、この上面および下面に対して垂直でかつ互いに平行な１対の側面とを有する。なお、各連結部２３、２４の横断面形状は、これに限定されず、例えば、台形をなしていてもよいし、平行四辺形をなしていてもよい。また、各連結部２３、２４は、互いに平行な複数の梁部材で構成されていてもよい。
【００２８】
このような基体２において、基体２の表面、特に貫通孔２５の壁面２５１が全域に亘って平坦化処理されている。また、図４に示すように、基体２の各角部、特に、可動部２１の側面と連結部２３、２４の側面との境界部付近に形成された角部２６および連結部２３、２４の側面と支持部２２の側面との境界部付近に形成された角部２７が、それぞれ、平坦化処理により丸められている。
このような平坦化処理により、１対の連結部２３、２４の捩り変形を伴う可動部２１の回動の際に、各連結部２３、２４に生じる応力集中を防止または緩和することができる。その結果、光スキャナー１の長寿命化を図ることができる。なお、かかる平坦化処理については、後に詳述する。
【００２９】
また、基体２上には、絶縁層６が設けられている。本実施形態では、基体２は、その表面の全域（基体２の上面、下面、および側面）が絶縁層６で覆われている。このような絶縁層６の下面（基体２の下面に形成された面）上には、コイル４１、配線７２、７４および電極７３、７５で構成された導体パターン８が設けられている。
なお、コイル４１、配線７２、７４および電極７３、７５については、駆動手段４の説明において詳述する。また、図１、３、４では、説明の便宜上、絶縁層６の図示を省略している。
【００３０】
このように、基体２を絶縁層６で覆うことにより、導体パターン８の各部同士の絶縁を確実なものとすることができる。
この絶縁層６は、例えば、シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜で構成されている。なお、このような絶縁層６の形成方法については、後述する基体２の製造方法の説明において詳述する。
【００３１】
このような絶縁層６は、絶縁性を有する。そのため、絶縁層６上に設けられたコイル４１、配線７２、７４および電極７３、７５で構成された導体パターン８の各部同士の短絡を防止することができる。
特に、絶縁層６は、シリコン酸化膜で構成されているのが好ましい。より具体的には、絶縁層６は、シリコン熱酸化膜で構成されているのが好ましい。
シリコン酸化膜は、絶縁性を有するとともに、シリコンの熱酸化処理により比較的簡単に形成することができる。
また、絶縁層６の厚さは、特に限定されないが、例えば、２００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下程度である。
【００３２】
［支持体］
支持体３は、前述した基体２を支持する機能を有する。また、支持体３は、後述する駆動手段４の永久磁石４２、４３を支持する機能をも有する。
この支持体３は、上方に開放する凹部３１を有する箱状をなしている。言い換えると、支持体３は、板状をなす板状部３２と、その板状部３２の上面の外周部に沿って設けられた枠状をなす枠状部３３とで構成されている。
【００３３】
このような支持体３の上面のうち凹部３１の外側の部分、すなわち、枠状部３３の上面には、前述した基体２の支持部２２の下面が接合されている。これにより、基体２の可動部２１および１対の連結部２３、２４と支持体３との間には、可動部２１の回動を許容する空間が形成されている。
このような支持体３の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、石英ガラス、パイレックスガラス（「パイレックス」は登録商標）、テンパックスガラス等のガラス材料や、単結晶シリコン、ポリシリコン等のシリコン材料、ＬＴＣＣ（低温焼結セラミックス）等が挙げられる。
また、基体２と支持体３との接合方法としては、支持体３の構成材料、形状等に応じて適宜決められるものであり、特に限定されないが、接着剤を用いた方法、陽極接合法、直接接合法等が挙げられる。
【００３４】
［駆動手段］
駆動手段４は、コイル４１および１対の永久磁石４２、４３を有し、前述した基体２の可動部２１を電磁駆動方式（より具体的にはムービングコイル方式）により回動駆動させるものである。電磁駆動方式は、大きな駆動力を発生させることができる。そのため、電磁駆動方式を採用する駆動手段４によれば、低駆動電圧化を図りつつ、可動部２１の振れ角を大きくすることができる。
【００３５】
図２に示すように、コイル４１は、可動部２１の下面の絶縁層６上に、絶縁性シートを介して設けられている。このようなコイル４１は、後述するように、前記絶縁性シートとしての樹脂フィルム５１と、この樹脂フィルム５１の一方の面上に形成された金属層５２とを有するシート材５の金属層５２を渦巻状にパターニングして形成されたものであり、前記パターニング後、シート材５を可動部２１の下面に貼り付けることにより設けられる。
このコイル４１は、可動部２１の光反射部２１１とは反対側の面の絶縁層６上に設けられているため、基体２の光反射部２１１とは反対側の板面を有効利用して、導体パターン８を形成することができる。また、光反射部２１１の設計の自由度が低下することがない。
【００３６】
本実施形態では、コイル４１は、図３に示すように、可動部２１の板面に沿って渦巻状に形成されている。このような渦巻状のコイル４１は、単に環状に形成したコイルに比し大きな磁力を発生させることができ、また、可動部２１の厚さ方向に積層して形成したコイルに比し構成が簡単で製造も容易である。すなわち、コイル４１の構成を比較的簡単なものとするとともに、駆動電圧を抑えつつ、コイル４１に生じる磁力を大きくすることができる。
【００３７】
また、コイル４１を構成する素線の一端（渦巻きの外周側の端）は、配線７２を介して電極７３に電気的に接続されている。また、コイル４１を構成する素線の他端（渦巻きの中心側の端）は、配線７４を介して電極７５に電気的に接続されている。これにより、電極７３と電極７５との間に電圧を印加することにより、コイル４１に通電することができる。
【００３８】
配線７２は、連結部２３の下面の絶縁層６上に、連結部２３の長手方向に沿って設けられており、その一端が可動部２１の上方、他端が支持部２２の上方まで延長されている。同様に、配線７４は、連結部２４の下面の絶縁層６上に、連結部２４の長手方向に沿って設けられており、その一端が可動部２１の上方、他端が支持部２２の上方まで延長されている。
【００３９】
また、配線７２、７４は、支持部２２に延長されている端部にて、支持部２２の下面の絶縁層６上に形成された電極７３、７５に、電気的に接続されている。
また、配線７２、７４は、可動部２１の上方に延長されている端部にて、コイル４１とボンディングワイヤー７６、７７を介してコイル４１に電気的に接続されている。このような箇所にボンディングワイヤー７６、７７を接続することにより、次の効果を発揮することができる。
【００４０】
第１に、配線７２、７４とボンディングワイヤー７６、７７との電気的な接続状態をより確実に維持することができる。具体的には、仮に、配線７２、７４の連結部２３、２４上の部分にボンディングワイヤー７６、７７を接続すると、連結部２３、２４が駆動時にねじり変形することによって、ボンディングワイヤー７６、７７や、ボンディングワイヤー７６、７７と配線７２、７４との接合部に応力が加わる。そして、当該応力の作用によって、ボンディングワイヤー７６、７７や、ボンディングワイヤー７６、７７と配線７２、７４との接合部が劣化し破壊され、配線７２、７４とボンディングワイヤー７６、７７との電気的な接続状態が解除されてしまうおそれがある。
【００４１】
これに対して、可動部２１は、駆動時でも殆ど変形しない。そのため、配線７２、７４の可動部２１上の部分にボンディングワイヤー７６、７７を接続することにより、駆動時にボンディングワイヤー７６、７７や、ボンディングワイヤー７６、７７と配線７２、７４との接合部に加わる応力を小さくすることができる。その結果、上述したように、配線７２、７４とボンディングワイヤー７６、７７との電気的な接続状態を長期的により確実に維持することができる。
【００４２】
第２に、連結部２３、２４のばね特性（例えば、ばね定数）の変化を防止することができる。具体的には、仮に、配線７２、７４の連結部２３、２４上の部分にボンディングワイヤー７６、７７を接続すると、それにより、連結部２３、２４の剛性等の物性が変化し、それに伴って、連結部２３、２４のばね特性が変化するおそれがある。連結部２３、２４のばね特性が変化すると、光スキャナー１が所望の振動特性を発揮することができなくなる場合がある。
【００４３】
これに対して、配線７２、７４の可動部２１上の部分にボンディングワイヤー７６、７７を接続すると、連結部２３、２４のばね特性の変化を防止することができ、光スキャナー１は、所望の振動特性を発揮することができる。
また、配線７２、７４の幅は、連結部２３、２４の幅とほぼ等しい。すなわち、配線７２、７４は、連結部２３、２４の下面の幅方向の全域に亘って形成されている。これにより、次の効果を発揮することができる。
【００４４】
第１に、配線７２、７４の強度を高めることができ、配線７２、７４の破損（断線）を効果的に防止することができる。具体的には、前述したように、連結部２３、２４は、駆動時にねじり変形するため、当該変形により配線７２、７４に応力が作用する。そのため、配線７２、７４の幅を太くし、配線７２、７４の強度を高めることにより、前記応力による配線７２、７４の破損（断線）を効果的に防止することができる。
【００４５】
第２に、より確実に、可動部２１を円滑に回動させることができる。具体的には、仮に、配線７２、７４の幅を連結部２３、２４の幅よりも細くした場合であって、基体２の板厚方向からの平面視にて、配線７２、７４の中心軸と連結部２３、２４の中心軸とが一致している場合には、連結部２３、２４の前記中心軸の一方側と他方側との剛性が等しく保たれる。そのため、連結部２３、２４の一方まわりのねじり変形と、他方まわりのねじり変形とのバランスが取れており、可動部２１を円滑に回動させることができる。しかしながら、製造時の精度不足や他の原因によって、配線７２、７４の中心軸が連結部２３、２４の中心軸からずれてしまった場合には、連結部２３、２４の前記中心軸の一方側と他方側との剛性に差が生じてしまう。そのため、連結部２３、２４の一方まわりのねじり変形と、他方まわりのねじり変形とのバランスが崩れてしまい、可動部２１を円滑に回動させることができなくなるおそれがある。すなわち、仮に、配線７２、７４の幅を連結部２３、２４の幅よりも細くした場合には、生産させる光スキャナー１の性能の個体差が大きくなるおそれがある。
【００４６】
これに対して、配線７２、７４の幅を連結部２３、２４の幅と等しくすれば、自動的に、基体２の板厚方向からの平面視にて、配線７２、７４の中心軸と連結部２３、２４の中心軸とが一致する。そのため、可動部２１を円滑に回動させることができるとともに、生産させる光スキャナー１の性能の個体差を小さくすることができる。
このような導体パターン８を構成するコイル４１、配線７２、７４および電極７３、７５の構成材料としては、それぞれ、導電性を有していれば、特に限定されないが、例えば、Ｃｒ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｉｒ、Ｏｓ、Ｒｅ、Ｗ、Ｔａ、Ｒｕ、Ｔｃ、Ｍｏ、Ｎｂ等、または、これらの一部の材料を組み合わせた積層構造が挙げられる。
【００４７】
一方、１対の永久磁石４２、４３は、支持体３に接合・固定されている。
永久磁石４２は、可動部２１の回動中心軸Ｘに対して一方側（図１、２にて左側）に設けられ、また、永久磁石４３は、可動部２１の回動中心軸Ｘに対して他方側（図１、２にて右側）に設けられている。そして、１対の永久磁石４２、４３は、可動部２１を介して対向している。
【００４８】
また、永久磁石４２は、可動部２１側をＮ極、その反対側をＳ極とするように設置され、永久磁石４３は、可動部２１側をＳ極、その反対側をＮ極とするように設置されている。したがって、１対の永久磁石４２、４３は、可動部２１付近に、非回動時の可動部２１の板面に平行で、かつ、可動部２１の回動中心軸Ｘに直角な方向の磁界を発生させる。
このような永久磁石４２、４３としては、それぞれ、特に限定されず、例えば、ネオジム磁石、フェライト磁石、サマリウムコバルト磁石、アルニコ磁石、ボンド磁石などの、硬磁性体を着磁したものを好適に用いることができる。
なお、コイル４１の磁界との相互作用により可動部２１を回動し得るものであれば、永久磁石の数、配置や極性等は、図示のものに限定されないことは言うまでもない。
以上のような構成を有する光スキャナー１は、次のようにして作動する。
【００４９】
電極７３と電極７５との間に周期的に変化する電圧（交番電圧、間欠的な直流等）を印加する。これにより、コイル４１の上側がＮ極、下側がＳ極となる第１の磁界と、コイル４１の上側がＳ極、下側がＮ極となる第２の磁界とが、交互にかつ周期的に発生する。
第１の電界では、コイル４１の上側が永久磁石４３側に引きつけられ、反対にコイル４１の下側が永久磁石４２側に引き付けられ、可動部２１が回動中心軸Ｘを中心に図２にて時計回りに回動する（第１の状態）。反対に、第２の電界では、コイル４１の上側が永久磁石４２側に引きつけられ、反対にコイル４１の下側が永久磁石４３側に引き付けられ、可動部２１が回動中心軸Ｘを中心に図２にて反時計回りに回動する（第２の状態）。このような第１の状態と第２の状態とが交互に繰り返され、可動部２１が回動中心軸Ｘを中心に回動する。
このように、１対の永久磁石４２、４３の磁界中に配された可動部２１は、各連結部２３、２４を捩れ変形させながら、支持部２２に対し回動（振動）する。
以上説明したように構成された光スキャナー１によれば、後述する製造方法を用いて製造することができ、これにより、安価で、優れた振動特性を有する。
【００５０】
（アクチュエーターの製造方法）
以上のような光スキャナー１は、例えば、次のようにして製造することができる。
以下、本発明のアクチュエーターの製造方法の一例として、光スキャナー１の製造方法を説明する。
図５および図６は、それぞれ、図１に示す光スキャナーの製造方法を説明する断面図である。なお、図５および図６は、それぞれ、図２に対応する断面で示されている。
光スキャナー１の製造方法は、［Ａ］可動部２１、連結部２３、２４および支持部２２を有する基体２０２を形成し、平坦化処理を行う第１の工程と、［Ｂ］基体２０２上に絶縁層６を形成する第２の工程と、［Ｃ］導体パターン（導体部）８を形成する第３の工程とを有する。
【００５１】
［Ａ］第１の工程
−Ａ１−
まず、図５（ａ）に示すように、シリコン基板１０２を用意する。このシリコン基板１０２は、後述するエッチングおよび平坦化処理を経ることにより基体２となる基板である。
【００５２】
−Ａ２−
次に、図５（ｂ）に示すように、シリコン基板１０２上に、基体２の平面視形状に対応した形状をなすマスク２００を形成する。より具体的に説明すると、まず、シリコン基板１０２上にそれぞれレジスト膜（図示せず）を形成する。このレジスト膜の構成材料としては、ポジ型またはネガ型のレジスト材料を用いることができる。次に、このレジスト膜を露光および現像することにより、基体２の平面視形状に対応した形状をなすマスク２００を形成する。なお、このマスク２００は、シリコン基板１０２の下面上に形成してもよいし、上面上および下面上の双方に形成してもよい。
【００５３】
−Ａ３−
次に、マスク２００を介してシリコン基板１０２をドライエッチングする。これにより、図５（ｃ）に示すように、基体２に対応した形状をなし、可動部１２１と、連結部１２３、１２４と、支持部１２２とを有する基体２０２を形成する。このような基体２０２の側面（貫通孔２５の壁面２５１）には、ドライエッチングにより形成された微細な凹凸が形成されている。
なお、可動部１２１は、後述する平坦化処理を経ることにより可動部２１となるものである。また、連結部１２３、１２４は、後述する平坦化処理を経ることにより連結部２３、２４となるものである。また、支持部１２２は、後述する平坦化処理を経ることにより支持部２２となるものである。
【００５４】
−Ａ４−
次に、マスク２００を除去する。マスク２００（レジスト膜）の除去方法としては、特に限定されないが、例えば、硫酸過水による洗浄、Ｏ２アッシング等が挙げられる。
−Ａ５−
その後、基体２０２に平坦化処理を施す。これにより、図５（ｄ）に示すように、基体２を得る。この平坦化処理により、基体２０２の全面（特に、貫通孔２５の壁面２５１）が平坦化されるとともに、基体２０２が有する全角部（特に、貫通孔２５の壁面２５１に存在する角部、すなわち、可動部２１の側面と各連結部２３、２４の側面との境界部付近、および、支持部２２の側面と各連結部２３、２４の側面との境界部付近）が丸められる。
【００５５】
このような平坦化処理としては、特に限定されないが、例えば、下記の処理方法を用いることにより、平坦化処理を精度よく、簡単かつ確実に行うことができる。
第１の処理方法として、熱処理（より具体的には、数ｔｏｒｒ程度の減圧〜大気圧の圧力下、９００〜１３００℃程度、Ｈ２を好ましくは２％以上導入したＡｒ雰囲気下で行う水素アニール処理、または、水素アニール処理後、雰囲気ガスを切り替え、大気圧付近下、９００〜１３００℃程度、Ａｒ雰囲気でアニール処理を連続で行う処理）を好適に用いることができる。これにより、可動部２１、支持部２２および連結部２３、２４の側面の平坦化処理、および、可動部２１、支持部２２および連結部２３、２４の縁部や角部の丸め処理を行うことができる。
【００５６】
第２の処理方法として、基体２０２の表面にシリコン酸化膜を形成する工程と、形成したシリコン酸化膜を除去する工程を複数回繰り返す方法を好適に用いることができる。シリコン酸化膜を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、熱酸化法が挙げられ、シリコン酸化膜を除去する方法としては、例えば、ＨＦ（フッ酸）による洗浄が挙げられる。
【００５７】
以上のような第１の工程によれば、シリコン基板１０２をエッチングした後に平坦化処理することにより、可動部２１、連結部２３、２４および支持部２２を形成するので、連結部２３、２４および連結部２３、２４の周辺の角部が丸められるとともに表面の凹凸部が平坦化される。そのため、得られる光スキャナー１は、可動部２１の回動に伴って連結部２３、２４および連結部２３、２４の周辺に生じる応力集中を防止または緩和することができる。
また、第１の工程における平坦化処理は、第２の工程前に行うので、基体２０２上に導体部（導体パターン８）が形成されていない状態で行うことができる。そのため、平坦化処理を行うに際し、基体２０２上の導体部を保護する処理が不要となる。
【００５８】
［Ｂ］第２の工程
次に、図６（ａ）に示すように、シリコン基板１０２の表面上（上面、下面および側面）に絶縁層６を一様に形成する。この絶縁層６は、シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜で構成されている。絶縁層６の形成方法としては、それぞれ、特に限定されないが、例えば、絶縁層６がシリコン酸化膜で構成されている場合、熱酸化法を用いることができ、また、絶縁層６がシリコン窒化膜で構成されている場合、プラズマＣＶＤ、ＬＰＣＶＤ等の気相成膜法を用いることができる。
このように、後述する第３の工程［Ｃ］の前に、シリコン基板１０２上に絶縁層６を形成する工程を有することにより、第３の工程［Ｃ］において、絶縁層６上に導体パターン８を形成することができる。これにより、得られる光スキャナー１において、導体パターン８の各部同士の短絡を防止することができる。
【００５９】
［Ｃ］第３の工程
−Ｃ１−
次に、図６（ｂ）に示すように、絶縁層６上にコイル４１を含む導体パターン８を形成する。以下、導体パターン８の形成について詳細に説明する。
導体パターン８の形成は、配線７２、７４および電極７３、７５を形成する工程と、コイル４１を形成する工程とを有している。
【００６０】
配線７２、７４および電極７３、７５は、マスク蒸着により形成するのが好ましい。具体的には、まず、配線７２、７４および電極７３、７５のパターンに対応した開口を有するステンシルマスク等のマスクを用意し、このマスクを介して金属材料を絶縁層６上に蒸着することにより、配線７２、７４および電極７３、７５を形成するのが好ましい。このようなマスク蒸着を用いることにより、配線７２、７４および電極７３、７５をより簡単に形成することができる。
【００６１】
一方で、配線７２、７４および電極７３、７５を形成する方法として、マスク蒸着の他にフォトリソグラフィーを用いる方法が挙げられる。しかしながら、すでに外形形状が形成された構造体（基体２）に対してレジストを均一に薄く塗布することが困難であり、そのため、精度の高いフォトリソグラフィーを行うことができない場合がある。そのため、フォトリソグラフィーでは、配線７２、７４および電極７３、７５を精度よく形成することができず、例えば、断線等の不具合が生じるおそれがある。
これに対して、マスク蒸着を用いた方法では、精度の高いマスクを形成するのが容易であるため、配線７２、７４および電極７３、７５を簡単かつ精度よく形成することができる。
【００６２】
なお、本実施形態では、前述したように、配線７２、７４が連結部２３、２４の幅方向の全域に形成されている。そのため、配線７２、７４の形成に、マスク蒸着を用いた場合、極めて稀に、連結部２３、２４の側面に金属材料が付着し、配線７２、７４が連結部２３、２４の側面まで回り込んで形成される場合がある。そして、当該部分がシリコンで構成された基体２を介して導体パターン８の各部同士の短絡を発生させる原因となる場合がある。しかしながら、本実施形態では、絶縁層６が基体２の表面の全域（特に、連結部２３、２４の下面および側面）を覆っているため、仮に、配線７２、７４が連結部２３、２４の側面まで回り込んで形成された場合であっても、基体２を介した導体パターン８の各部同士の短絡を確実に防止することができる。
【００６３】
一方、コイル４１の形成は、まず、未硬化または半硬化状態の硬化性樹脂で構成された絶縁性の樹脂フィルム５１と、金属材料で構成された導電性を有する金属層５２とが積層されたシート材（積層体）５を用意する。このようなシート材５としては、例えば、銅箔に代表される高導電性金属箔と、芳香族ポリイミドフィルムに代表される高耐熱性・熱圧着性を有する樹脂フィルムとを積層してなる金属箔付き接着フィルムを好適に用いることができる。
【００６４】
次に、金属層５２をエッチング等によって所定のパターンに加工することにより、樹脂フィルム５１上にコイル４１を形成する。そして、コイル４１が形成されたシート材５の樹脂フィルム５１のコイル４１と反対側の面を可動部２１の下面の絶縁層６上に熱圧着し、樹脂フィルム５１を硬化させる。これにより、シート材５が可動部２１の下面の絶縁層６上に接着し、可動部２１の下面にコイル４１が形成される。
【００６５】
このように、すでに出来上がっているコイル４１を貼り付けることにより可動部２１の下面にコイル４１を設けることにより、より簡単に、コイル４１を形成することができる。一方で、例えば、可動部２１の下面の絶縁層６上に直接コイル４１を形成する方法として、フォトリソグラフィーによってパターニングする方法が挙げられる。しかしながら、フォトリソグラフィーを用いる方法では、前述した問題によって、コイル４１を精度よく形成することができず、例えば、断線等の不具合が生じるおそれがある。
【００６６】
これに対して、すでに出来上がったコイル４１を可動部２１の下面に貼り付けるだけの前述の方法では、上記問題が生じず、可動部２１の下面にコイル４１を簡単かつ精度よく形成することができる。
なお、シート材５では、樹脂フィルム５１が接着性を有していたが、樹脂フィルム５１は、接着性を有していなくてもよい。この場合には、例えば、接着剤を用いてシート材５を可動部２１に接着すればよい。
【００６７】
このようにして、コイル４１、配線７２、７４および電極７３、７５を形成したあとに、ボンディングワイヤー７６、７７によって、コイル４１と配線７２、７４とを電気的に接続する。
以上のような第３の工程［Ｃ］によれば、導体パターン８を簡単かつ精度よく形成することができる。
その後、図示しないが、可動部２１の上面に光反射部２１１を形成し、基体２に支持体３を接合し、１対の永久磁石４２、４３を設置する。
以上の工程により、光スキャナー１が得られる。
【００６８】
以上説明したような光スキャナー１の製造方法によれば、第１の工程［Ａ］において、シリコン基板１０２をエッチングした後に平坦化処理することにより、可動部２１、連結部２３、２４および支持部２２を形成するので、基体２の各角部（特に、連結部２３、２４および連結部２３、２４の周辺の角部）が丸められるとともに、表面の凹凸部が平坦化される。そのため、得られる光スキャナー１は、可動部２１の回動に伴って連結部２３、２４および連結部２３、２４の周辺に生じる応力集中を防止または緩和することができる。
【００６９】
また、このような平坦化処理は、第２の工程［Ｂ］の前に行うので、基体２０２上に導体部（導体パターン８）が形成されていない状態で行うことができる。そのため、平坦化処理を行うに際し、基体２０２上の導体部を保護する処理が不要となる。
このようなことから、振動系を有する基体２上に導体パターン８を設けた構成において、比較的簡単に、長寿命化を図ることができる。
また、このような製造方法を用いて製造された光スキャナー１は、安価で、優れた振動特性を有する。
【００７０】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図７は、本発明の第２実施形態に係る光スキャナー（アクチュエーター）を示す平面図（上面図）、図８は、図７中のＡ−Ａ線断面図である。
以下、第２実施形態の光スキャナーについて、前述した実施形態の光スキャナーとの相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７１】
第２実施形態の光スキャナーは、支持部の構成が異なる以外は、第１実施形態の光スキャナー１とほぼ同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の光スキャナー１Ａは、図７および図８に示すように、支持体３に支持された基体２Ａを有する。
【００７２】
基体２Ａは、可動部（可動板））２１と、可動部２１に連結する１対の連結部２３、２４と、１対の連結部２３、２４とを支持する支持部２２Ａとを有している。
支持部２２Ａは、連結部２３を支持する支持部２２ａと、連結部２４を支持する支持部２２ｂとで構成されている。支持部２２Ａは、第１実施形態の支持部２２のように枠状をなしておらず、連結部２３を支持する支持部２２ａと連結部２４を支持する支持部２２ｂとは直接的に接続されていない。
このように構成された光スキャナー１Ａも前述した第１実施形態の光スキャナー１と同様にして製造することができる。
以上説明したような第２実施形態によっても、振動系を有する基体２Ａ上に導体パターン８を設けた構成において、比較的簡単に、長寿命化を図ることができる。
【００７３】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図９は、本発明の第３実施形態に係る光スキャナー（アクチュエーター）を示す平面図（上面図）である。
以下、第３実施形態の光スキャナーについて、前述した実施形態の光スキャナーとの相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７４】
第３実施形態の光スキャナーは、２次元走査可能な振動系を有する光スキャナー（アクチュエーター）に本発明を適用した以外は、第１実施形態の光スキャナー１とほぼ同様である。
本実施形態の光スキャナー１Ｂは、図９に示すように、互いに直交する軸線Ｘ１、Ｙ１まわりに回動する２つの振動系を有する基体２Ｂと、基体２Ｂの各振動系を駆動する駆動手段４Ｂとを備える。また、図示しないが、光スキャナー１Ｂは、基体２Ｂを支持する支持体を備える。
【００７５】
基体２Ｂは、枠状の第１の可動部２１Ｂと、第１の可動部２１Ｂに連結する１対の第１の連結部２３Ｂ、２４Ｂと、１対の第１の連結部２３Ｂ、２４Ｂを支持する枠状の支持部２２Ｂと、第１の可動部２１Ｂの内側に設けられた板状の第２の可動部５５と、第１の可動部２１Ｂに支持されるとともに第２の可動部５５に連結する１対の第２の連結部５３、５４とを有する。
ここで、第１の可動部２１Ｂおよび１対の第１の連結部２３Ｂ、２４Ｂが軸線Ｘ１まわりに回動する第１の振動系を構成し、また、第２の可動部５５および１対の第２の連結部５３、５４が軸線Ｙ１まわりに回動する第２の振動系を構成する。
【００７６】
第１の振動系において、第１の可動部２１Ｂは、その板厚方向からの平面視にて、四角環状をなしている。なお、第１の可動部２１Ｂの平面視形状は、枠状をなしていれば、特に限定されず、例えば、円環状をなしていてもよい。
このような第１の可動部２１Ｂの上面には、樹脂フィルム５１上に形成された第１のコイル４４が設けられている。この第１のコイル４４は、ボンディングワイヤーおよび第１の連結部２３Ｂ、２４Ｂ上に設けられた配線７２Ｂ、７４Ｂを介して、支持部２２Ｂ上に設けられた電極７３Ｂ、７５Ｂに電気的に接続されている。
【００７７】
第１の連結部２３Ｂ、２４Ｂは、それぞれ、軸線Ｘ１に沿って長い長手形状をなしており、弾性変形可能である。第１の連結部２３Ｂ、２４Ｂは、それぞれ、第１の可動部２１Ｂを支持部２２Ｂに対して回動可能とするように、第１の可動部２１Ｂと支持部２２Ｂとを連結している。このような、第１の連結部２３Ｂ、２４Ｂは、互いに同軸的に設けられており、軸線Ｘ１を中心として、第１の可動部２１Ｂが支持部２２Ｂに対して回動するように構成されている。
【００７８】
第２の振動系において、第２の可動部５５は、その板厚方向からの平面視にて、四角形をなしている。なお、第２の可動部５５の形状は、第１の可動部２１Ｂの内側に配置することができれば、特に限定されず、例えば、平面視にて、円形状、十字形状、四角形以外の多角形状等をなしていてもよい。
このような第２の可動部５５の上面には、光反射性を有する光反射部５５１が設けられている。また、第２の可動部５５の下面には、樹脂フィルム５１上に形成された第２のコイル４５が設けられている。この第２のコイル４５は、図示しないが、ボンディングワイヤーおよび１対の配線を介して、支持部２２Ｂ上に設けられた１対の電極に電気的に接続されている。
【００７９】
第２の連結部５３、５４は、それぞれ、軸線Ｙ１に沿って長い長手形状をなしており、弾性変形可能である。第２の連結部５３、５４は、それぞれ、第２の可動部５５を第１の可動部２１Ｂに対して回動可能とするように、第２の可動部５５と第１の可動部２１Ｂとを連結している。このような第２の連結部５３、５４は、互いに同軸的に設けられており、軸線Ｙ１を中心として、第２の可動部５５が第１の可動部２１Ｂに対して回動するように構成されている。
【００８０】
ここで、第１の可動部２１Ｂは、１対の第２の連結部５３、５４を支持する支持部５６を構成するとも言える。
このような基体２Ｂの２つの振動系を駆動する駆動手段４Ｂは、前述した第１のコイル４４と、第２のコイル４５と、１対の永久磁石４６、４７と、第１のコイル４４および第２のコイル４５に通電する電源（図示せず）とを有する。
【００８１】
１対の永久磁石４６、４７は、平面視にて、基体２Ｂを介して対向して設けられている。この１対の永久磁石４６、４７は、平面視にて軸線Ｘ１、Ｙ１の双方に傾斜する軸線ａに沿って基体２Ｂを貫く磁界を発生させるように設けられている。
ここで、平面視における軸線Ｘ１、Ｙ１に対する軸線ａの傾斜角度は、３０〜６０度であるのが好ましく、４０〜５０度であるのがより好ましく、ほぼ４５度であるのがさらに好ましい。このように永久磁石４６、４７を設けることで、円滑に、第１の可動部２１Ｂを軸線Ｘ１、Ｙ１まわりにそれぞれ回動させることができる。本実施形態では、線分ａは、軸線Ｘ１、Ｙ１に対して約４５度傾斜している。
【００８２】
このような１対の永久磁石４６、４７による磁界のもと、図示しない電源は、第１のコイル４４に、第１の周波数で電圧または電流が周期的に変化する第１の電圧が印加するとともに、第２のコイル４５に、第２の周波数で電圧または電流が周期的に変化する第２の電圧を印加すると、第１の可動部２１Ｂが軸線Ｘ１まわりに第１の周波数で回動するとともに、第２の可動部５５が軸線Ｙ１まわりに第２の周波数で回動する。
【００８３】
これにより、光スキャナー１Ｂは、１つの光スキャナーで光を２次元的に走査することができる。そのため、２次元走査を必要とする機器の小型化を図ることができる。また、このような光スキャナー１Ｂを用いると、１次元走査の光スキャナーを２つ組み合わせて２次元走査を実現する場合のような２つの光スキャナー間のアライメントが不要であるため、２次元走査を必要とする機器の製造が容易となる。
このように構成された光スキャナー１Ｂも前述した第１実施形態の光スキャナー１と同様にして製造することができる。
【００８４】
以上説明したような第３実施形態によっても、振動系を有する基体２Ｂ上に導体パターンを設けた構成において、比較的簡単に、長寿命化を図ることができる。
以上説明したような光スキャナーは、例えば、プロジェクター、レーザープリンター、イメージング用ディスプレイ、バーコードリーダー、走査型共焦点顕微鏡などの画像形成装置に好適に適用することができる。その結果、優れた描画特性を有する画像形成装置を提供することができる。
このような画像形成装置よれば、前述したような光スキャナー１を有するので、安価で、信頼性に優れる。
【００８５】
（画像形成装置）
ここで、本発明の画像形成装置の実施形態を説明する。
（プロジェクター）
図１０は、本発明の画像形成装置の実施形態（プロジェクター）を示す概略図である。なお、以下では、説明の便宜上、スクリーンＳＣの長手方向を「横方向」といい、長手方向に直角な方向を「縦方向」という。
【００８６】
図１０に示すプロジェクター９は、レーザーなどの光を照出する光源装置９１と、クロスダイクロイックプリズム９２と、１対の本発明の光スキャナー９３、９４（例えば、光スキャナー１と同様の構成の光スキャナー）と、固定ミラー９５とを有している。
光源装置９１は、赤色光を照出する赤色光源装置９１１と、青色光を照出する青色光源装置９１２と、緑色光を照出する緑色光源装置９１３とを備えている。
【００８７】
クロスダイクロイックプリズム９２は、４つの直角プリズムを貼り合わせて構成され、赤色光源装置９１１、青色光源装置９１２、緑色光源装置９１３のそれぞれから照出された光を合成する光学素子である。
このようなプロジェクター９は、赤色光源装置９１１、青色光源装置９１２、緑色光源装置９１３のそれぞれから、図示しないホストコンピューターからの画像情報に基づいて照出された光をクロスダイクロイックプリズム９２で合成し、この合成された光が、光スキャナー９３、９４によって走査され、さらに固定ミラー９５によって反射され、スクリーンＳＣ上でカラー画像を形成するように構成されている。
【００８８】
ここで、光スキャナー９３、９４の光走査について具体的に説明する。
まず、クロスダイクロイックプリズム９２で合成された光は、光スキャナー９３によって横方向に走査される（主走査）。そして、この横方向に走査された光は、光スキャナー９４によってさらに縦方向に走査される（副走査）。これにより、２次元カラー画像をスクリーンＳＣ上に形成することができる。このような光スキャナー９３、９４として本発明の光スキャナーを用いることで、極めて優れた描画特性を発揮することができる。
【００８９】
ただし、プロジェクター９としては、光スキャナーにより光を走査し、対象物に画像を形成するように構成されていれば、これに限定されず、例えば、固定ミラー９５を省略してもよい。
このように構成されたプロジェクター９によれば、前述した光スキャナー１と同様の構成の光スキャナー９３、９４を備えるので、安価に、高品位な画像を得ることができる。
【００９０】
（ヘッドアップディスプレイ）
図１１は、本発明の画像形成装置の実施形態（ヘッドアップディスプレイ）を示す概略図である。なお、以下では、前述したプロジェクター９と同様の構成については、その説明を省略する。
図１１に示すヘッドアップディスプレイ９Ａは、自動車、飛行機等の移動体において、各種情報をフロントウインドウＳＣ１に投影する装置である。
【００９１】
このヘッドアップディスプレイ９Ａは、赤色光源装置９１１、青色光源装置９１２および緑色光源装置９１３と、クロスダイクロイックプリズム９２と、１対の本発明の光スキャナー９３、９４と、固定ミラー９５Ａとを有している。
ここで、固定ミラー９５Ａは、凹面ミラーであり、光スキャナー９４からの光をフロントウインドウＳＣ１に投影する。すると、移動体の操縦者は、フロントウインドウＳＣ１に対して前方に位置する仮想面ＳＣ２に虚像として表示像を視認することができる。
【００９２】
以上、本発明のアクチュエーターの製造方法、アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、本発明のアクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。また、本発明のアクチュエーターの製造方法では、任意の工程を付加することもできる。
【００９３】
また、前述した実施形態では、可動部が平面視において回動中心軸およびそれに垂直な線分の少なくとも一方に対して対称な形状をなす場合を説明したが、これに限定されず、可動部が平面視において回動中心軸およびそれに垂直な線分のいずれに対しても非対称な形状をなしていてもよい。
また、前述した実施形態では、可動部を支持部に対して回動可能に連結する連結部が１対設けられた場合を例に説明したが、可動部を支持部に対して回動可能に連結するものであれば、連結部の数は、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。
【００９４】
また、前述した実施形態では、本発明のアクチュエーターを光スキャナーに適用した場合を例に説明したが、本発明のアクチュエーターは、これに限定されず、例えば、光スイッチ、光アッテネーター等の他の光学デバイスに適用することも可能である。
また、前述した実施形態では、可動部を回動させる駆動手段がムービングコイル型の電磁駆動方式を採用した構成を例に説明したが、かかる駆動手段は、ムービングマグネット型の電磁駆動方式であってもよいし、また、静電駆動方式、圧電駆動方式等の電磁駆動方式以外の駆動方式を採用するものであってもよい。
【００９５】
また、前述した実施形態では、基体上に絶縁層を介して設けた導体パターンがコイルを有する場合を例に説明したが、かかる導体パターンは、電気的導通のためのものであれば、これに限定されず、例えば、各種駆動源への通電のための配線、各種センサーに接続された配線等を含むものであってもよい。
また、前述した実施形態では、基体の表面の全域を覆うように絶縁層が形成された場合について説明したが、絶縁層は、可動部および連結部の下面（導体パターンが形成される面）および側面のみを覆うように形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００９６】
１……光スキャナー  １Ａ……光スキャナー  １Ｂ……光スキャナー  ２……基体  ２Ａ……基体  ２Ｂ……基体  ２１……可動部  ２１Ｂ……第１の可動部  ２１１……光反射部  ２２……支持部  ２２ａ……支持部  ２２Ａ……支持部  ２２ｂ……支持部  ２２Ｂ……支持部  ２３……連結部  ２３Ｂ……第１の連結部  ２４……連結部  ２４Ｂ……第１の連結部  ２５……貫通孔  ２５１……壁面  ２６……角部  ２７……角部  ３……支持体  ３１……凹部  ３２……板状部  ３３……枠状部  ４……駆動手段  ４Ｂ……駆動手段  ４１……コイル  ４２……永久磁石  ４３……永久磁石  ４４……コイル  ４５……コイル  ４６……永久磁石  ４７……永久磁石  ５……シート材  ５１……樹脂フィルム  ５２……金属層  ５３……第２の連結部  ５４……第２の連結部  ５５……第２の可動部  ５５１……光反射部  ５６……支持部  ６……絶縁層  ７２……配線  ７２Ｂ……配線  ７３……電極  ７３Ｂ……電極  ７４……配線  ７４Ｂ……配線  ７５……電極  ７５Ｂ……電極  ７６……ボンディングワイヤー  ７７……ボンディングワイヤー  ８……導体パターン  ９……プロジェクター  ９Ａ……ヘッドアップディスプレイ  ９１……光源装置  ９１１……赤色光源装置  ９１２……青色光源装置  ９１３……緑色光源装置  ９２……クロスダイクロイックプリズム  ９３……光スキャナー  ９４……光スキャナー  ９５……固定ミラー  ９５Ａ……固定ミラー  １０２……シリコン基板  １２１……可動部  １２２……支持部  １２３……連結部  １２４……連結部  ２００……マスク  ２０２……基体  ＳＣ……スクリーン  ＳＣ１……フロントウインドウ  ＳＣ２……仮想面  Ｘ……回動中心軸  Ｘ１……軸線  Ｙ１……軸線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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