(57)【要約】【課題】光源モジュール全体の輝度を向上させる導光板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る導光板は、側面に光源を装着するための切欠きが設けられており、且つ入光エリア及び光反射エリアを含む少なくとも１つの集光部を備え、前記入光エリアは、前記切欠きを囲むように設けられ、前記光反射エリアは、楔形状を呈し、且つ前記切欠きから遠い側の前記入光エリアの周縁から当該導光板の上面まで斜めに延伸してなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面に光源を装着するための切欠きが設けられている導光板であって、当該導光板は、入光エリア及び光反射エリアを含む少なくとも１つの集光部を備え、前記入光エリアは、前記切欠きを囲むように設けられ、前記光反射エリアは、楔形状を呈し、且つ前記切欠きから遠い側の前記入光エリアの周縁から当該導光板の上面まで斜めに延伸してなることを特徴とする導光板。
【請求項２】
当該導光板は、前記集光部と一体に成形される導光部をさらに備え、前記集光部は、前記導光部の少なくとも１つの表面に被覆されて設けられることを特徴とする請求項１に記載の導光板。
【請求項３】
前記入光エリアは、第一入光部及び該第一入光部の両端に位置する２つの第二入光部を備え、前記第一入光部及び前記第二入光部の前記光源に対向する側面は、入光面とされることを特徴とする請求項２に記載の導光板。
【請求項４】
前記光反射エリアは、第一光反射部及び該第一光反射部の両側に位置する２つの第二光反射部を備え、前記第一光反射部は、前記第一入光部の縁から当該導光板の上面へ斜めに延伸してなり、前記第二光反射部は、前記第二入光部の縁から当該導光板の上面へ斜めに延伸してなることを特徴とする請求項３に記載の導光板。
【請求項５】
前記第一光反射部及び前記第二光反射部は、光反射面をそれぞれ含み、前記光反射面は、前記入光エリアから前記光反射エリアに入射した光を、前記導光板の方に反射させることを特徴とする請求項４に記載の導光板。
【請求項６】
固定型及び可動型を備え、該固定型には、互いに連通する第一キャビティ及び第二キャビティが設けられている金型装置を提供するステップと、シリコン樹脂のブロックを前記第二キャビティの内部に設置するステップと、前記シリコン樹脂の上面を被覆するように、高導光性のシートを前記第一キャビティの内部に設置するステップと、型締めして、高圧低温の条件下で、前記シートと前記シリコン樹脂のブロックとを一体に成形すると共に、前記シリコン樹脂のブロックの一部を楔形状に成形するステップと、を備えることを特徴とする導光板の製造方法。
【請求項７】
一体に成形されてなる前記シートと前記シリコン樹脂との成形品に対して、ダイカットして、前記シリコン樹脂を含む側面に、光源を装着するための切欠きを形成するステップをさらに備えることを特徴とする請求項６に記載の導光板の製造方法。
【請求項８】
前記シリコン樹脂のブロックの一部を楔形状に成形するため、前記第二キャビティ及び第一キャビティの底面が楔形面を介して互いに連接されていることを特徴とする請求項６に記載の導光板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導光板に関し、特に携帯式電子装置に用いられる導光板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯電話などの携帯式電子装置は、殆んど発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）を光源とし、該発光ダイオードを導光板の片側或いは両側に設置している。一般的に、前記導光板の入光面の面積とＬＥＤ光源の発光面とが重なるエリアの大きさは、導光板に入る光線の量に影響を与え、また、該導光板に入る光線の量は、光源モジュール全体の輝度の高低を決定する。
【０００３】
しかし、従来の導光板は、殆んど標準的な矩形設計を採用し、ＬＥＤ光源の発光面と重なるエリアは小さいので、導光板全体の輝度は低い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、光源モジュール全体の輝度を向上させる導光板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、本発明に係る導光板は、側面に光源を装着するための切欠きが設けられており、且つ入光エリア及び光反射エリアを含む少なくとも１つの集光部を備え、前記入光エリアは、前記切欠きを囲むように設けられ、前記光反射エリアは、楔形状を呈し、且つ前記切欠きから遠い側の前記入光エリアの周縁から当該導光板の上面まで斜めに延伸してなる。
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明に係る導光板の製造方法は、固定型及び可動型を備え、且つ該固定型には互いに連通する第一キャビティ及び第二キャビティが設けられている金型装置を提供するステップと、シリコン樹脂のブロックを前記第二キャビティの内部に設置するステップと、前記シリコン樹脂の上面を被覆するように、高導光性のシートを前記第一キャビティの内部に設置するステップと、型締めして、高圧低温の条件下で、前記シートと前記シリコン樹脂のブロックとを一体に成形すると共に、前記シリコン樹脂の一部を楔形状に成形するステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
従来の技術とは異なり、本発明は、導光板の上面に集光部を設けることによって、該導光板の入光面と発光部材の発光面とが重なるエリアを増大させて、発光部材からの光線を可能な限り導光板の内部に入らせるようにする。また、この際、集光部の光反射エリアは、楔形状に形成されているので、光線を前記導光板の導光部に反射させることができる。従って、さらに導光板全体の輝度を高めることができる。また、本発明の導光板の作製方法は、簡単である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る導光板の立体図である。
【図２】図１に示した導光板のＩＩ部分の拡大図である。
【図３】図１に示した導光板のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】本発明の導光板を製造するための金型の断面図である。
【図５】図４に示した金型が型締めされた状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１に示すように、本発明の実施形態に係る導光板１００は、携帯電話などの携帯式電子装置（図示せず）に用いられる。前記携帯式電子装置は、回路基板２００及び該回路基板２００に設けられた発光部材２２０を備える。本実施形態において、発光部材２２０は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。
【００１０】
導光板１００は、回路基板２００の上面に設けられ、発光部材２２０により発せられる光線の出射方向を導いて、前記携帯式電子装置のキーに、均一な光線を提供する。導光板１００は、導光部１０及び少なくとも１つの集光部３０を備え、導光部１０は、集光部３０と一体に成形される。
【００１１】
導光部１０は、導光性に優れたシートであり、ポリカーボネート、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）及びシリコン樹脂の中の１種或いは多種によって作製される。また、導光部１０の上面には、印刷加工、レーザー加工或いは圧延成形などの方法によって、複数の凸状の光散乱ドット（図示せず）が形成されている。これら光散乱ドットは、発光部材２２０が発する光線を屈折して、光線を導光板１００の全てのエリアに伝導させる。これにより、導光板１００全体の輝度が高められる。また、導光部１０の片側には、少なくとも１つの凹状の切欠き１２が設けられており、発光部材２２０は、該切欠き１２に対応して装着される。切欠き１２の数量は、集光部３０の数量と同じである。
【００１２】
図２を併せて参照すると、集光部３０は、導光性に優れたシリコン樹脂からなり、且つ切欠き１２の周りを囲むように導光部１０に設けられている。シリコン樹脂は、良好な流動性及び熱可塑性を有するため、集光部３０は任意の形状に成形可能である。本実施形態において、集光部３０は、導光部１０の上面に設けられ、入光エリア３２及び該入光エリア３２と一体に成形される光反射エリア３４を備える。入光エリア３２は、第一入光部３２２及び該第一入光部３２２の両端にそれぞれ設けられた第二入光部３２４を備える。第一入光部３２２及び２つの第二入光部３２４は、互いに連接して、切欠き１２を取り囲んでいる。第一入光部３２２及び第二入光部３２４の発光部材２２０に対向する側面は、入光面３６を構成する。
【００１３】
光反射エリア３４は、入光エリア３２の切欠き１２から離れている周縁に連接して設けられ、且つ第一光反射部３４２及び該第一光反射部３４２の両端にそれぞれ設けられた第二光反射部３４４を備える。第一光反射部３４２及び第二光反射部３４４は、共に楔形状であり、且つ第一入光部３２２及び第二入光部３２４の上面から下方（つまり、導光部１０の上面）に向かってそれぞれ斜めに延伸してなる。これにより、第一入光部３２２と導光部１０との間には、光反射面３４２２が形成され、第二入光部３２４と導光部１０との間には、光反射面３４４２が形成される。本発明において、光反射エリア３４の第一光反射部３４２及び第二光反射部３４４は楔形状であるため、発光部材２２０が発する光線は、入光エリア３２の入光面３６に入って、光反射エリア３４に入射した後、光反射エリア３４の上面である光反射面３４２２、３４４２での全反射によって、導光部１０の方に反射される。よって、導光板１００の輝度が高められる。
【００１４】
図３を併せて参照すると、発光部材２２０は、導光部１０の切欠き１２内に設けられ、具体的には、発光部材２２０の発光面は、集光部３０の第一入光部３２２に向いており、この際、集光部３０の入光エリア３２は、導光部１０の上面の一部を被覆するように設けられているため、発光部材２２０の発光面と導光板１００の入光面３６とが重なるエリアの面積は増加される。これにより、発光部材２２０が発する光線のうち、入光面３６を介して導光板１００内に入射される量が増加されると共に、光線が、集光部３０の光反射エリア３４により導光部１０へ反射されるため、さらに導光板１００の輝度を高めることができる。
【００１５】
以下、図４及び図５を参照しながら、本発明の導光板１００の作製方法について詳細に説明する。
【００１６】
ステップＳ１において、固定型３２０及び可動型３４０を備える金型装置３００を提供する。固定型３２０には、互いに連通する第一キャビティ３２１及び第二キャビティ３２３が設けられている。第二キャビティ３２３の深さは、第一キャビティ３２１の深さよりやや深い。また、第一キャビティ３２１と第二キャビティ３２３との底面は、楔形面３２６を介して連接されている。
【００１７】
ステップＳ２において、１つの高導光性のシリコン樹脂ブロック３６０を、固定型３２０の第二キャビティ３２３内に設置する。
【００１８】
ステップＳ３において、１つの高導光性のシート３８０を、固定型３２０の第一キャビティ３２１内に設置し、且つシート３８０によって、シリコン樹脂ブロック３６０を被覆する。本実施形態において、ポリカーボネート、熱可塑性ポリウレタン或いはシリコン樹脂のうちの何れか一種或いは多種によって、シート３８０を作製し、また、予めシート３８０上に、複数の光散乱ドットを設ける。
【００１９】
ステップＳ４において、金型装置３００を型締めして、高圧低温の条件下で、シリコン樹脂の高流動性を利用して、シリコン樹脂ブロック３６０とシート３８０とを一体に成形すると共に、シリコン樹脂ブロック３６０の一部を楔形状に成形する。
【００２０】
ステップＳ５において、型開きして、成形された後の製品を取り出した後、該製品をダイカット金型の中にセットして、ダイカット処理を行い、上述した切欠き１２を有する導光板１００を得る。
【００２１】
本発明において、導光部１０の片面に集光部３０を設けることに限定せれず、導光部１０の対向する２つの表面に同時に集光部３０を設けてもよい。これにより、発光部材２２０の発光面と導光板１００の入光面３６とが重なるエリアをさらに増加させることができる
【００２２】
本発明の導光板１００は、該導光板１００の上面に、集光部３０を設けることによって、導光板１００の入光面３６と発光部材２２０の発光面とが重なるエリアを増大させて、発光部材２２０からの光線を可能な限り多く導光板１００の内部に入光させることができる。また、この際、集光部３０の光反射エリア３４が、楔形状に形成されているので、光線を導光部１０に反射させることができる。従って、導光板１００全体の輝度をさらに高めることができる。また、本発明の導光板１００の作製方法は、簡単である。
【００２３】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、そのような変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもない。
【符号の説明】
【００２４】
１０                導光部
１２                切欠き
３０                集光部
３２                入光エリア
３４                光反射エリア
３６                入光面
１００              導光板
２００              回路基板
２２０              発光部材
３００              金型装置
３２０              固定型
３２１              第一キャビティ
３２２              第一入光部
３２３              第二キャビティ
３２４              第二入光部
３２６              楔形面
３４０              可動型
３４２              第一光反射部
３４４              第二光反射部
３６０              シリコン樹脂ブロック
３８０              シート
３４２２            光反射面
３４４２            光反射面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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