(57)【要約】【課題】  容易に得ることができ、かつ、種々の用途に使用できる高品質な樹脂成形品を提供する。【解決手段】  樹脂成形品１は、シリコンウエハなどの半導体ウエハを薬液洗浄するための角槽からなる薬液処理槽である。樹脂成形品１は、２層構造からなり、内側の層２は、純粋なＰＴＦＥ（例えば、ダイキン工業株式会社製のＰＴＦＥ  Ｍ３９２又はＭ３３）によって形成されている。また、樹脂成形品１は、外側の層３が導電性ＰＴＦＥによって形成されている。導電性ＰＴＦＥは、例えば、純粋なＰＴＦＥ（例えば、ダイキン工業株式会社製のＰＴＦＥ  Ｍ３９２又はＭ３３）にカーボンブラックを５％混合することによって得られる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液圧（アイソスタティック）成形法により成形され、かつ、焼成された樹脂成形品であって、
前記樹脂成形品が多層構造からなることを特徴とする樹脂成形品。
【請求項２】
前記多層構造が、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）によって形成された層、導電性ＰＴＦＥによって形成された層、耐強度ＰＴＦＥによって形成された層及び耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層からなる群から選ばれる少なくとも２つの層を含む、請求項１に記載の樹脂成形品。
【請求項３】
前記導電性ＰＴＦＥは、ＰＴＦＥにカーボンブラック、カーボンナノチューブ及びグラファイトからなる群から選ばれる少なくとも１つの導電性フィラーを混合したものである、請求項２に記載の樹脂成形品。
【請求項４】
前記耐強度ＰＴＦＥは、ＰＴＦＥにガラスファイバー、カーボンファイバー及びカーボンナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも１つの強度補強フィラーを混合したものである、請求項２に記載の樹脂成形品。
【請求項５】
前記耐透過性ＰＴＦＥは、ＰＴＦＥに耐透過性用フィラーである雲母を混合したものである、請求項２に記載の樹脂成形品。
【請求項６】
少なくともいずれかの各層間に金網又はパンチングメタルが介在された、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項７】
前記樹脂成形品の形状が、有底の四角筒状もしくは円筒状又は無底の四角筒状もしくは円筒状である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、シリコンウエハなどの半導体ウエハを薬液洗浄するための薬液処理槽、パイプそのものや両端溶接加工することによる密閉容器などに使用できるパイプ状素材等として用いられる樹脂成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ（集積回路）やＬＳＩ（大規模集積回路）に用いられるシリコンウエハなどの半導体ウエハを製造するプロセスにおいては、半導体ウエハを半導体ウエハ用キャリアに複数枚収容して、各種の薬液洗浄等の処理が行なわれている。
【０００３】
そして、このような薬液洗浄等の処理を行なうための薬液処理槽には、耐熱性、耐薬品性及びクリーン性が要求されるため、当該薬液処理槽としては、フッ素樹脂の中でも特に耐熱性、耐薬品性及びクリーン性に優れた純粋なＰＴＦＥからなる樹脂成形品が使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３２０５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、純粋なＰＴＦＥは帯電し易く、従って、純粋なＰＴＦＥによって薬液処理槽を形成した場合には、当該薬液処理槽に生じた電荷（静電気）が放電されて薬液洗浄中の半導体ウエハに損傷を与える恐れがある。また、薬液洗浄中に静電気が周りの塵埃等を引き付け、半導体ウエハ及び薬液を汚染してしまう恐れもある。
【０００６】
また、純粋なＰＴＦＥからなる薬液処理槽は、耐薬品性に優れている一方で、肉厚が薄い場合には、槽の歪みの問題が発生する恐れがある。そして、この槽の歪みは、温度がかかるとなおさら大きくなってしまう。このため、従来、純粋なＰＴＦＥからなる薬液処理槽は、肉厚がかなり厚いものとなっていた。
【０００７】
また、純粋なＰＴＦＥからなる薬液処理槽を用いて半導体ウエハを薬液洗浄する場合には、薬液の上方のガスが槽の内表面から途中まで滲み込んで槽を劣化させてしまう恐れがある。
【０００８】
さらに、純粋なＰＴＦＥからなる薬液処理槽は、強度がそれほど高くない。このため、強度が高く、しかも、耐薬品性に優れた薬液処理槽の出現が要望されていた。
【０００９】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、静水圧の力を利用した、いわゆる液圧（アイソスタティック）成形法を用いて樹脂粉体原料を圧縮成形して多層構造の樹脂成形体（予備成形品）を得、次いで、当該樹脂成形体（予備成形品）を焼成することにより、以上のような課題を解決できる樹脂成形品が容易に得られることを見出した。
【００１０】
また、本発明者らは、上記研究の過程で、液圧成形法を用いて樹脂粉体原料を圧縮成形して多層構造の樹脂成形体（予備成形品）を得、次いで、当該樹脂成形体（予備成形品）を焼成することにより、薬液処理槽以外にも種々の用途に使用できる樹脂成形品が容易に得られることを見出し、本発明をするに至った。
【００１１】
本発明は、従来技術における前記課題を解決等するためになされたものであり、容易に得ることができ、かつ、種々の用途に使用できる高品質な樹脂成形品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するため、本発明に係る樹脂成形品の構成は、液圧（アイソスタティック）成形法により成形され、かつ、焼成された樹脂成形品であって、前記樹脂成形品が多層構造からなることを特徴とする。
【００１３】
前記本発明の樹脂成形品の構成においては、前記多層構造が、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）によって形成された層、導電性ＰＴＦＥによって形成された層、耐強度ＰＴＦＥによって形成された層及び耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層からなる群から選ばれる少なくとも２つの層を含むのが好ましい。
【００１４】
例えば、内側の層が純粋なＰＴＦＥによって形成され、外側の層が導電性ＰＴＦＥによって形成された２層構造からなる有底の筒状体により樹脂成形品を構成すれば、耐熱性、耐薬品性及びクリーン性に優れ、かつ、静電気が帯電し難くい、薬液処理槽等として用いられる樹脂成形品を提供することができる。また、中間層として耐強度ＰＴＦＥによって形成された層を介在させれば、耐熱性、耐薬品性及びクリーン性に優れ、かつ、強度の高い、薬液処理槽等として用いられる樹脂成形品を提供することができ、槽の歪みの問題が解消される。また、内側の層が耐透過性ＰＴＦＥによって形成された多層構造からなる有底の筒状体により樹脂成形品を構成すれば、半導体ウエハを薬液洗浄する場合に、薬液の上方のガスが槽の内表面から途中まで滲み込んで槽を劣化させてしまう恐れのない、薬液処理槽等として用いられる樹脂成形品を提供することができる。
【００１５】
また、例えば、内側の層が純粋なＰＴＦＥによって形成され、外側の層が耐強度ＰＴＦＥによって形成された２層構造からなる無底の筒状体により樹脂成形品を構成すれば、パイプそのものや両端溶接加工することによる密閉容器などに使用できるパイプ状素材として用いられる樹脂成形品を提供することができる。
【００１６】
また、この場合、前記導電性ＰＴＦＥは、ＰＴＦＥにカーボンブラック、カーボンナノチューブ及びグラファイトからなる群から選ばれる少なくとも１つの導電性フィラーを混合したものであるのが好ましい。
【００１７】
また、この場合、前記耐強度ＰＴＦＥは、ＰＴＦＥにガラスファイバー、カーボンファイバー及びカーボンナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも１つの強度補強フィラーを混合したものであるのが好ましい。特に、前記強度補強フィラーがカーボンナノチューブである場合には、樹脂成形品に導電性と耐強度を同時に付与することができる。
【００１８】
また、この場合、前記耐透過性ＰＴＦＥは、ＰＴＦＥに耐透過性用フィラーである雲母を混合したものであるのが好ましい。
【００１９】
また、前記本発明の樹脂成形品の構成においては、少なくともいずれかの各層間に金網又はパンチングメタルが介在されているのが好ましい。この好ましい例によれば、樹脂成形品の強度を高めることができる。特に、耐強度ＰＴＦＥによって形成された層を含む場合には、樹脂成形品の強度のさらなる向上を図ることができる。
【００２０】
また、前記本発明の樹脂成形品の構成においては、前記樹脂成形品の形状が、有底の四角筒状もしくは円筒状又は無底の四角筒状もしくは円筒状であるのが好ましい。尚、有底の四角筒状のものは、通常、「角槽」と呼ばれ、有底の円筒状のものは、通常、「丸槽」と呼ばれている。
【００２１】
尚、前記本発明の樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体（有底の筒状）の成形は、外側金型と、前記外側金型の内壁面に沿って膨張収縮させることが可能な弾性膜部材を含む内側金型とを備えた圧縮成形用金型の、前記外側金型の前記内壁面と前記弾性膜部材との間に樹脂粉体原料を充填し、前記圧縮成形用金型に成形圧力として静水圧を加えた状態で、前記弾性膜部材を膨張させることにより、前記樹脂粉体原料を圧縮成形する樹脂成形体の成形方法であって、前記外側金型と前記弾性膜部材との間に仕切り部材を取り付ける工程と、前記弾性膜部材と前記仕切り部材との間に、前記弾性膜部材を覆った状態で第１の樹脂粉体原料を充填する工程と、前記仕切り部材と前記外側金型の前記内壁面との間に、前記第１の樹脂粉体原料を覆った状態で、第２の樹脂粉体原料を充填する工程と、前記仕切り部材を取り外す工程とを備え、前記仕切り部材を取り外した後に、前記圧縮成形用金型に成形圧力として静水圧を加えた状態で、前記弾性膜部材を膨張させることにより、前記第１及び第２の樹脂粉体原料を圧縮成形する樹脂成形体の成形方法を用いて行うことができる。
【００２２】
この成形方法においては、前記第２の樹脂粉体原料が、外側の樹脂粉体が内側の樹脂粉体を覆った状態で充填される少なくとも２種類の樹脂粉体原料からなり、前記少なくとも２種類の樹脂粉体原料のうち、隣り合う樹脂粉体原料同士は前記仕切り部材とは別個の仕切り部材によって仕切られ、全ての前記仕切り部材を取り外した後に、前記圧縮成形用金型に成形圧力として静水圧を加えた状態で、前記弾性膜部材を膨張させることにより、前記第１の樹脂粉体原料及び前記少なくとも２種類の樹脂粉体原料からなる前記第２の樹脂粉体原料を圧縮成形するのが好ましい。
【００２３】
また、前記本発明の樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体（無底の筒状）の成形は、内壁面に沿って収縮膨張させることが可能な弾性膜部材を含む外側金型と、内側金型とを備えた圧縮成形用金型の、前記内側金型の外壁面と前記弾性膜部材との間に樹脂粉体原料を充填し、前記圧縮成形用金型に成形圧力として静水圧を加えた状態で、前記弾性膜部材を収縮させることにより、前記樹脂粉体原料を圧縮成形する樹脂成形体の成形方法であって、前記内側金型と前記弾性膜部材との間に仕切り部材を取り付ける工程と、前記内側金型の前記外壁面と前記仕切り部材との間に第１の樹脂粉体原料を充填する工程と、前記仕切り部材と前記弾性膜部材の内表面との間に第２の樹脂粉体原料を充填する工程と、前記仕切り部材を取り外す工程とを備え、前記仕切り部材を取り外した後に、前記圧縮成形用金型に成形圧力として静水圧を加えた状態で、前記弾性膜部材を収縮させることにより、前記第１及び第２の樹脂粉体を圧縮成形する樹脂成形体の成形方法を用いて行うことができる。
【００２４】
この成形方法においては、前記第２の樹脂粉体原料が少なくとも２種類の樹脂粉体原料からなり、前記少なくとも２種類の樹脂粉体原料のうち、隣り合う樹脂粉体原料同士は前記仕切り部材とは別個の仕切り部材によって仕切られ、全ての前記仕切り部材を取り外した後に、前記圧縮成形用金型に成形圧力として静水圧を加えた状態で、前記弾性膜部材を収縮させることにより、前記第１の樹脂粉体原料及び前記少なくとも２種類の樹脂粉体原料からなる前記第２の樹脂粉体原料を圧縮成形するのが好ましい。
【００２５】
上記成形方法においては、少なくともいずれかの樹脂粉体原料間に金網又はパンチングメタルを介在させる工程をさらに備えているのが好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、容易に得ることができ、かつ、種々の用途に使用できる高品質な樹脂成形品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品を示す概略斜視図である。
【図２】図２は、図１のII−II線概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形に用いられる圧縮成形用金型を示す概略断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（金型組立工程、仕切り部材取付工程）。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（第１の樹脂粉体原料充填工程）。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（第２の樹脂粉体原料充填、仕切り部材取外し工程）。
【図４Ｄ】図４Ｄは、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（上パンチ金型取付工程）。
【図４Ｅ】図４Ｅは、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（加圧圧縮工程）。
【図４Ｆ】図４Ｆは、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（減圧工程）。
【図４Ｇ】図４Ｇは、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（金型解体工程）。
【図４Ｈ】図４Ｈは、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（予備成形品の取出し工程）。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示すフロー図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品の他の例を示す概略斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品のさらに他の例を示す概略断面図である。
【図８】図８は、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品のさらに他の例を示す概略断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品を示す概略斜視図である。
【図１０】図１０は、図９のＸ−Ｘ線概略断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形に用いられる圧縮成形用金型を示す概略断面図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（金型組立工程、仕切り部材取付工程）。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（第１の樹脂粉体原料充填工程）。
【図１２Ｃ】図１２Ｃは、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（第２の樹脂粉体原料充填工程）。
【図１２Ｄ】図１２Ｄは、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（仕切り部材取外し工程）。
【図１２Ｅ】図１２Ｅは、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（上パンチ金型取付工程）。
【図１２Ｆ】図１２Ｆは、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（加圧圧縮工程）。
【図１２Ｇ】図１２Ｇは、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（減圧工程）。
【図１２Ｈ】図１２Ｈは、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である（金型解体工程、予備成形品の取出し工程）。
【図１３】図１３は、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品の他の例を示す概略斜視図である。
【図１４】図１４は、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品のさらに他の例を示す概略断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品のさらに他の例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、好適な実施の形態を用いて本発明をさらに具体的に説明する。但し、下記の実施の形態は本発明を具現化した例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２９】
［第１の実施の形態］
（樹脂成形品の構成）
本実施の形態の樹脂成形品は、有底の筒状に形成された樹脂成形品であり、例えば、シリコンウエハなどの半導体ウエハを薬液洗浄するための薬液処理槽等として用いられる。
【００３０】
本実施の形態の樹脂成形品は、液圧成形法により成形され、かつ、焼成された樹脂成形品であって、多層構造からなっている。ここで、「多層構造」とは、２層以上の層からなる構造を意味している。
【００３１】
本実施の形態の樹脂成形品においては、多層構造が、純粋なＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）によって形成された層、導電性ＰＴＦＥによって形成された層、耐強度ＰＴＦＥによって形成された層及び耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層からなる群から選ばれる少なくとも２つの層を含んでいるのが好ましい。
【００３２】
すなわち、本実施の形態の樹脂成形品の多層構造としては、例えば、（ａ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と導電性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造、（ｂ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造、（ｃ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造、（ｄ）導電性ＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造、（ｅ）導電性ＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造、（ｆ）耐強度ＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造、（ｆ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と導電性ＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層とからなる３層構造、（ｇ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と導電性ＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる３層構造、（ｈ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる３層構造、（ｉ）導電性ＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる３層構造、（ｊ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と導電性ＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる４層構造等が考えられる。但し、積層の順番は任意である。例えば、（ａ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と導電性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造の場合、内側の層は、純粋なＰＴＦＥによって形成された層であっても導電性ＰＴＦＥによって形成された層であってもよい。
【００３３】
尚、本実施の形態の樹脂成形品を、シリコンウエハなどの半導体ウエハを薬液洗浄するための薬液処理槽として用いる場合には、最も内側の層が、純粋なＰＴＦＥによって形成されているのが好ましい。これは、純粋なＰＴＦＥがフッ素樹脂の中でも特に耐熱性、耐薬品性及びクリーン性に優れているからである。
【００３４】
また、本実施の形態の樹脂成形品を、シリコンウエハなどの半導体ウエハを薬液洗浄するための薬液処理槽として用いる場合であって、導電性ＰＴＦＥによって形成された層を含む３層構造、４層構造の場合には、当該導電性ＰＴＦＥによって形成された層を最も外側に配置するのが好ましい。理由は以下の通りである。すなわち、純粋なＰＴＦＥは帯電し易く、従って、純粋なＰＴＦＥによって薬液処理槽を形成した場合には、当該薬液処理槽に生じた電荷（静電気）が放電されて薬液洗浄中のシリコンウエハなどの半導体ウエハに損傷を与える恐れがあり、また、薬液洗浄中に静電気が周りの塵埃等を引き付け、半導体ウエハ及び薬液を汚染してしまう恐れもあり、導電性ＰＴＦＥによって形成された層を最も外側に配置して、薬液処理槽に静電気が帯電し難くする必要があるからである。
【００３５】
耐強度ＰＴＦＥによって形成された層は、薬液処理槽等の樹脂成形品の強度を高めるためのものであるが、薬液処理槽等の樹脂成形品の強度を高めることを目的とするのであれば、少なくともいずれかの各層間に金網又はパンチングメタルを介在させるようにしてもよい。例えば、純粋なＰＴＦＥによって形成された層と導電性ＰＴＦＥによって形成された層との間に金網又はパンチングメタルを介在させるようにしてもよい。特に、耐強度ＰＴＦＥによって形成された層を含む樹脂成形品の層間に金網又はパンチングメタルを介在させれば、樹脂成形品の強度のさらなる向上を図ることができる。また、純粋なＰＴＦＥだけで薬液処理槽を形成する場合には、当該薬液処理槽の中に金網又はパンチングメタルを埋め込むようにしてもよい。
【００３６】
純粋なＰＴＦＥからなる樹脂成形品は、耐熱性、耐薬品性及びクリーン性に優れているが、純粋なＰＴＦＥからなる薬液処理槽を用いて半導体ウエハを薬液洗浄する場合には、薬液の上方のガスが槽の内表面から途中まで滲み込んで槽を劣化させてしまう恐れがある。耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層は、薬液処理槽等の樹脂成形品の内表面からガス等が滲み込み難くするためのものである。
【００３７】
導電性ＰＴＦＥは、例えば、純粋なＰＴＦＥにカーボンブラック、カーボンナノチューブ及びグラファイトからなる群から選ばれる少なくとも１つの導電性フィラーを０．０５％〜３０％混合することによって得られる。
【００３８】
耐強度ＰＴＦＥは、例えば、純粋なＰＴＦＥにガラスファイバー、カーボンファイバー及びカーボンナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも１つの強度補強フィラーを５％〜３０％混合することによって得られる。
【００３９】
耐透過性ＰＴＦＥは、例えば、純粋なＰＴＦＥに耐透過性用フィラーである雲母を５％〜３０％混合することによって得られる。
【００４０】
以下、図面を参照しながら本実施の形態における樹脂成形品の一例について説明する。
【００４１】
図１は、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品を示す概略斜視図、図２は、図１のII−II線概略断面図である。
【００４２】
図１、図２に示すように、本実施の形態の樹脂成形品１は、シリコンウエハなどの半導体ウエハを薬液洗浄するための角槽からなる薬液処理槽である。
【００４３】
樹脂成形品１は、２層構造からなり、内側の層２は、純粋なＰＴＦＥ（例えば、ダイキン工業株式会社製のＰＴＦＥ  Ｍ３９２又はＭ３３）によって形成されている。
【００４４】
また、樹脂成形品１は、外側の層３が導電性ＰＴＦＥによって形成されている。導電性ＰＴＦＥは、例えば、純粋なＰＴＦＥ（例えば、ダイキン工業株式会社製のＰＴＦＥ  Ｍ３９２又はＭ３３）にカーボンブラックを５％混合することによって得られる。
【００４５】
樹脂成形品１の寸法は、例えば、外寸３００ｍｍ×４００ｍｍ×高さ４００ｍｍ、容積２１リットルであり、内側の層２の厚みは３０ｍｍ、外側の層３の厚みは２０ｍｍである。
【００４６】
（樹脂成形品の製造方法）
ＰＴＦＥを用いて本実施の形態の薬液処理槽等の樹脂成形品１を製造する場合には、まず、液圧成形法を用いて樹脂粉体原料を圧縮成形して樹脂成形体（予備成形品）を得、次いで、当該樹脂成形体（予備成形品）を焼成する。
【００４７】
１．圧縮成形用金型の構成
まず、樹脂粉体原料を圧縮成形する際に用いられる圧縮成形用金型の構成について説明する。
【００４８】
図３は、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形に用いられる圧縮成形用金型を示す概略断面図である。この圧縮成形用金型は、外寸３００ｍｍ×４００ｍｍ×高さ４００ｍｍ、容積２１リットルの角槽からなる薬液処理槽を製造する場合に、樹脂粉体原料を圧縮成形して樹脂成形体（予備成形品）を得るために用いられるものである。
【００４９】
図３に示すように、本実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形に用いられる圧縮成形用金型（以下、単に「金型」という）４は、角槽を形成するように、筐体状の外側金型５と、外側金型５内の中央部に配置される内側金型６とにより構成されている。
【００５０】
外側金型５は、平板状の下金型５ａと、四角筒状の側面金型５ｂと、矩形状の上パンチ金型５ｃとにより構成されている。ここで、上パンチ金型５ｃの外周形状は、側面金型５ｂの内周形状と同じ形状になっており、この上パンチ金型５ｃは、ボルト１２ａ、１２ｂを用いて上パンチ固定板１２を側面金型５ｂの上端にボルト締めすることにより、側面金型５ｂの上部で固定される。
【００５１】
内側金型６は、外側金型５内の中央部に配置される四角柱状の内側固定金型６ａと、内側固定金型６ａを覆うように設けられ、外側金型５の内壁面に沿って膨張収縮させることが可能なゴム等からなる筐体状の弾性膜部材６ｂとにより構成されている。ここで、内側固定金型６ａは、下金型５ａの上面に一体的に設けられている。また、弾性膜部材６ｂの基端部は、下金型５ａと側面金型５ｂとの間に介在される押さえ部材７と下金型５ａの上面とによって挟持固定される。そして、外側金型５の内壁面と膨張した状態の弾性膜部材６ｂの外表面とにより、後述する樹脂粉体原料を圧縮成形することができるようにされている。尚、弾性膜部材６ｂの膨張を考慮して、内側固定金型６ａの高さは、外側金型５の内部の高さよりも低く設定されている。
【００５２】
下金型５ａ及び内側固定金型６ａには、内側固定金型６ａの上面から弾性膜部材６ｂ内に水を注入して弾性膜部材６ｂを膨張させ、弾性膜部材６ｂ内の水を排出して弾性膜部材６ｂを収縮させるための１本の水路８が形成されている。尚、図３中、参照符号８ａは、下金型５ａの側部に設けられた給排水口を示している。
【００５３】
本実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形に用いられる金型４においては、樹脂粉体原料を圧縮成形して２層構造（図１、図２参照）の樹脂成形体（予備成形品）を得るために、外側金型５の側面金型５ｂと内側金型６の弾性膜部材６ｂとの間に四角筒状の仕切り部材９を取り付けることができるようにされている。ここで、仕切り部材９は、４枚の矩形状の板体９ａ〜９ｄ（板体９ｄについては図示せず）により構成されている。尚、仕切り部材９の材質はＳＵＳ、Ａｌ等であり、仕切り部材９の厚みは０．１ｍｍ〜１ｍｍである。
【００５４】
２．樹脂成形体（予備成形品）の成形方法
次に、上記のように構成された金型４を用いて、樹脂粉体原料を圧縮成形して樹脂成形体（予備成形品）を得る方法について説明する。
【００５５】
図４Ａ〜図４Ｈは、本発明の第１の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図、図５は、当該樹脂成形体の成形方法を示すフロー図である。
【００５６】
まず、図４Ａに示すように、上パンチ金型５ｃ、上パンチ固定板１２を除いた状態で金型４を組み立てる（図５のＳ１）。次いで、外側金型５の側面金型５ｂと内側金型６の弾性膜部材６ｂとの間に仕切り部材９を取り付ける（図５のＳ２）。
【００５７】
次に、図４Ｂに示すように、内側金型６の弾性膜部材６ｂと仕切り部材９との間に、弾性膜部材６ｂを覆った状態で第１の樹脂粉体原料１０を充填する（図５のＳ３）。第１の樹脂粉体原料１０としては、純粋なＰＴＦＥ粉体が用いられる。純粋なＰＴＦＥ粉体としては、微粉タイプのものと造粒タイプのもののいずれを用いることもできる。より具体的には、第１の樹脂粉体原料１０として、ダイキン工業株式会社製のＰＴＦＥ  Ｍ３９２又はＭ３３を用いた。
【００５８】
次に、図４Ｃに示すように、仕切り部材９と外側金型５の側面金型５ｂの内壁面との間に、第１の樹脂粉体原料１０を覆った状態で、第２の樹脂粉体原料１１を充填し（図５のＳ４）、次いで、仕切り部材９を取り外す（図５のＳ５）。第２の樹脂粉体原料１１としては、純粋なＰＴＦＥ粉体に導電性フィラーを混合した導電性ＰＴＦＥ粉体が用いられる。より具体的には、第２の樹脂粉体原料１１として、ダイキン工業株式会社製のＰＴＦＥ  Ｍ３９２又はＭ３３にカーボンブラックを５％混合したものを用いた。
【００５９】
次に、図４Ｄに示すように、第１及び第２の樹脂粉体原料１０、１１を充填した金型４に上パンチ金型５ｃを取り付ける（図５のＳ６）。
【００６０】
次に、図４Ｅに示すように、ボルト１２ａ、１２ｂを用いて上パンチ固定板１２を側面金型５ｂの上端にボルト締めすることにより、上パンチ金型５ｃを、第１及び第２の樹脂粉体原料１０、１１を押圧した状態で側面金型５ｂの上部に固定する。これにより、金型４に成形圧力として静水圧が加えられる。次いで、この状態で、下金型５ａの側部に設けられた給排水口８ａから給水し、弾性膜部材６ｂ内に水を注入して当該弾性膜部材６ｂを膨張させ、外側金型５の内壁面と弾性膜部材６ｂの外表面とによって第１及び第２の樹脂粉体原料１０、１１を圧縮する（以上、図５のＳ７）。このように、金型４に成形圧力として静水圧を加えた状態で、弾性膜部材６ｂ内に水を注入して当該弾性膜部材６ｂを膨張させるようにしているので、弾性膜部材６ｂ内に注入された水によって弾性膜部材６ｂを均等に押圧することができる。そして、その結果、第１及び第２の樹脂粉体原料１０、１１を均質な圧力で圧縮することができる。ここで、第１及び第２の樹脂粉体原料１０、１１の圧縮は、１０〜５０ＭＰａの圧力を数分間〜数十分間にわたって印加することによって行われる。より具体的には、２０ＭＰａの圧力を３０分間にわたって印加することによって第１及び第２の樹脂粉体原料１０、１１の圧縮を行った。
【００６１】
次に、図４Ｆに示すように、下金型５ａの側部に設けられた給排水口８ａから排水し（減圧）、弾性膜部材６ｂを収縮させて、第１及び第２の樹脂粉体原料１０、１１の圧縮状態を解除する（図５のＳ８）。
【００６２】
次に、図４Ｆ、図４Ｇに示すように、ボルト１２ａ、１２ｂを緩めて上パンチ固定板１２を取り外し、外側金型５を構成する側面金型５ｂ及び上パンチ金型５ｃを解体する（図５のＳ９）。
【００６３】
最後に、図４Ｈに示すように、第１及び第２の樹脂粉体原料１０、１１を圧縮成形して得られた２層構造の角型の樹脂成形体（予備成形品１３）を取り出す（図５のＳ１０）。
【００６４】
３．樹脂成形体（予備成形品）の焼成
第１及び第２の樹脂粉体原料１０、１１を圧縮成形して得られた２層構造の角型の樹脂成形体（予備成形品１３）は、別途用意された焼成炉中で焼成されて（図５のＳ１１）、成形品となり、これにより、図１、図２に示す樹脂成形品１が得られる。
【００６５】
焼成は、昇温速度及び冷却速度の調整が可能な焼成炉を用いて、以下のような条件で行われる。
【００６６】
まず、第１及び第２の樹脂粉体原料１０、１１を圧縮成形して得られた２層構造の樹脂成形体（予備成形品１３）を焼成炉中に設置し、＋２５〜６０℃／ｈｒの昇温速度で焼成炉中の温度を３６０〜３８０℃まで昇温し、この温度を数時間保持して、樹脂成形体（予備成形品１３）を焼成する。より具体的には、＋５０℃／ｈｒの昇温速度で焼成炉中の温度を一旦３２０℃まで昇温して１時間保持し、次いで、＋５０℃／ｈｒの昇温速度で焼成炉中の温度を３７０℃まで昇温し、この温度を４．５時間保持して、樹脂成形体（予備成形品１３）を焼成した。このように段階的な昇温を行なっているのは、熱伝導性の低いＰＴＦＥを主体とする予備成形品１３の内部まで熱を効率良く伝達させるためである。
【００６７】
次に、−２０〜５０℃／ｈｒの冷却速度で焼成炉中の温度を一旦３１５〜３２０℃まで冷却して一定時間保持し、次いで、−２０〜５０℃／ｈｒの冷却速度で焼成炉中の温度を冷却する。より具体的には、−４０℃／ｈｒの冷却速度で焼成炉中の温度を一旦３２０℃まで冷却して１時間保持し、次いで、−４０℃／ｈｒの冷却速度で焼成炉中の温度を冷却した。
【００６８】
以上の焼成により、第１及び第２の樹脂粉体原料１０、１１を圧縮成形して得られた２層構造の樹脂成形体（予備成形品１３）の粉体・分子同士が熱溶着して、使用に耐え得る成形品（図１、図２に示す樹脂成形品１）が得られる。
【００６９】
尚、本実施の形態においては、純粋なＰＴＦＥにフィラーを混合することによって導電性、耐強度、耐透過性を付与するようにされているが、他の方法によって導電性、耐強度、耐透過性を付与するようにしてもよい。
【００７０】
また、本実施の形態においては、樹脂成形体（予備成形品１３）の成形に用いる仕切り部材９が４枚の矩形状の板体９ａ〜９ｄにより構成されている場合を例に挙げて説明したが、仕切り部材としては、四角筒状の一体ものを用いることもできる。
【００７１】
また、本実施の形態においては、金型４に成形圧力として静水圧を加えるために、ボルト１２ａ、１２ｂを用いて上パンチ固定板１２を側面金型５ｂの上端にボルト締めすることにより、上パンチ金型５ｃを、第１及び第２の樹脂粉体原料１０、１１を押圧した状態で側面金型５ｂの上部に固定するようにしているが、必ずしもこのような方法を採る必要はない。例えば、静水圧プレス機を用いるか、金型４を加圧タンク内の水中に沈めることにより、金型４に静水圧を加えるようにしてもよい。
【００７２】
また、本実施の形態においては、樹脂成形品１が角槽である場合を例に挙げて説明したが、本発明の樹脂成形品は、例えば図６に示すような丸槽１４であってもよい。このような丸槽１４を得るために第１及び第２の樹脂粉体原料を圧縮成形する場合には、図３に示す金型４において、側面金型５ｂを円筒状にし、上パンチ金型５ｃを円板状にし、内側固定金型６ａを円柱状にし、仕切り部材９を円筒状にすればよい。また、本発明の樹脂成形品は、例えばボトル形状等の各種の容器形状を有するものであってもよい。
【００７３】
また、本実施の形態においては、２層構造の樹脂成形品１を例に挙げて説明したが、本発明の樹脂成形品は、３層以上の多層構造のものとすることもできる。
【００７４】
図７に、一例として、内側の層１５ａ、中間層１５ｂ、外側の層１５ｃの３層構造の樹脂成形品１５を示す。このような３層構造の樹脂成形品１５を得るために樹脂粉体原料を圧縮成形する場合には、図３に示す金型４において、２つの仕切り部材を同心状に配置すればよい。この場合、中間層１５ｂとなる樹脂粉体原料と外側の層１５ｃとなる樹脂粉体原料は外側の仕切り部材によって仕切られ、かつ、外側の層１５ｃとなる樹脂粉体原料は中間層１５ｂとなる樹脂粉体原料を覆った状態で充填される。そして、全ての仕切り部材を取り外した後に、金型４に成形圧力として静水圧を加えた状態で、弾性膜部材６ｂを膨張させることにより、内側の層１５ａとなる樹脂粉体原料と中間層１５ｂとなる樹脂粉体原料と外側の層１５ｃとなる樹脂粉体原料とが圧縮成形される。
【００７５】
４層構造の樹脂成形品の場合も同様である。
【００７６】
また、上記したように、樹脂成形品の強度を高めるために、当該樹脂成形品の少なくともいずれかの各層間に金網又はパンチングメタルを介在させてもよい。図８に、図１、図２に示した樹脂成形品１の、純粋なＰＴＦＥによって形成された内側の層２と導電性ＰＴＦＥによって形成された外側の層３との間に、金網又はパンチングメタル１６を介在させて構成した樹脂成形品１´を示す。このような構成の樹脂成形品１´を得るために樹脂粉体原料を圧縮成形する場合には、図４Ｂの第１の樹脂粉体原料充填工程と図４Ｃの第２の樹脂粉体原料充填工程との間に、両樹脂粉体原料間（仕切り部材９と第２の樹脂粉体原料１１との間）に金網又はパンチングメタル１６を介在させる工程を追加すればよい。
【００７７】
［第２の実施の形態］
（樹脂成形品の構成）
本実施の形態の樹脂成形品は、無底の筒状に形成された樹脂成形品であり、例えば、パイプそのものや両端溶接加工することによる密閉容器などに使用できるパイプ状素材等として用いられる。
【００７８】
本実施の形態の樹脂成形品も、上記第１の実施の形態の場合と同様に、液圧成形法により成形され、かつ、焼成された樹脂成形品であって、多層構造からなっている。
【００７９】
また、本実施の形態の樹脂成形品においても、上記第１の実施の形態の場合と同様に、多層構造が、純粋なＰＴＦＥによって形成された層、導電性ＰＴＦＥによって形成された層、耐強度ＰＴＦＥによって形成された層及び耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層からなる群から選ばれる少なくとも２つの層を含んでいるのが好ましい。
【００８０】
すなわち、本実施の形態の樹脂成形品の多層構造としては、例えば、（ａ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と導電性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造、（ｂ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造、（ｃ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造、（ｄ）導電性ＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造、（ｅ）導電性ＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造、（ｆ）耐強度ＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造、（ｆ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と導電性ＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層とからなる３層構造、（ｇ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と導電性ＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる３層構造、（ｈ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる３層構造、（ｉ）導電性ＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる３層構造、（ｊ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と導電性ＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層と耐透過性ＰＴＦＥによって形成された層とからなる４層構造等が考えられる。但し、積層の順番は任意である。例えば、（ｂ）純粋なＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層とからなる２層構造の場合、内側の層は、純粋なＰＴＦＥによって形成された層であっても耐強度ＰＴＦＥによって形成された層であってもよい。
【００８１】
尚、本実施の形態の樹脂成形品を、耐薬品性が要求される密閉容器などに使用できるパイプ状素材として用いる場合には、最も内側の層が、純粋なＰＴＦＥによって形成されているのが好ましい。これは、純粋なＰＴＦＥがフッ素樹脂の中でも特に耐熱性、耐薬品性及びクリーン性に優れているからである。
【００８２】
耐強度ＰＴＦＥによって形成された層は、パイプそのものや両端溶接加工することによる密閉容器などに使用できるパイプ状素材等の樹脂成形品の強度を高めるためのものであるが、パイプ状素材等の樹脂成形品の強度を高めることを目的とするのであれば、少なくともいずれかの各層間に金網又はパンチングメタルを介在させるようにしてもよい。例えば、純粋なＰＴＦＥによって形成された層と耐強度ＰＴＦＥによって形成された層との間に金網又はパンチングメタルを介在させるようにしてもよい。特に、耐強度ＰＴＦＥによって形成された層を含む樹脂成形品の層間に金網又はパンチングメタルを介在させれば、樹脂成形品の強度のさらなる向上を図ることができる。また、純粋なＰＴＦＥだけでパイプ状素材を形成する場合には、当該パイプ状素材の中に金網又はパンチングメタルを埋め込むようにしてもよい。
【００８３】
以下、図面を参照しながら本実施の形態における樹脂成形品の一例について説明する。
【００８４】
図９は、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品を示す概略斜視図、図１０は、図９のＸ−Ｘ線概略断面図である。
【００８５】
図９、図１０に示すように、本実施の形態の樹脂成形品１７は、パイプそのものや両端溶接加工することによる密閉容器などに使用できる円筒形のパイプ状素材である。
【００８６】
樹脂成形品１７は、２層構造からなり、内側の層１８は、純粋なＰＴＦＥ（例えば、ダイキン工業株式会社製のＰＴＦＥ  Ｍ３９２又はＭ３３）によって形成されている。
【００８７】
また、樹脂成形品１７は、外側の層１９が耐強度ＰＴＦＥによって形成されている。耐強度ＰＴＦＥは、例えば、純粋なＰＴＦＥ（例えば、ダイキン工業株式会社製のＰＴＦＥ
Ｍ３９２又はＭ３３）にガラスファイバーを１５％混合することによって得られる。
【００８８】
樹脂成形品１７の寸法は、例えば、外径３００ｍｍ、内径２２０ｍｍ、高さ５００ｍｍ、内側の層１８の厚みは２０ｍｍ、外側の層１９の厚みは２０ｍｍである。
【００８９】
（樹脂成形品の製造方法）
ＰＴＦＥを用いて本実施の形態のパイプ状素材等の樹脂成形品１７を製造する場合には、まず、液圧成形法を用いて樹脂粉体原料を圧縮成形して樹脂成形体（予備成形品）を得、次いで、当該樹脂成形体（予備成形品）を焼成する。
【００９０】
１．圧縮成形用金型の構成
まず、樹脂粉体原料を圧縮成形する際に用いられる圧縮成形用金型の構成について説明する。
【００９１】
図１１は、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形に用いられる圧縮成形用金型を示す概略断面図である。この圧縮成形用金型は、外径３００ｍｍ、内径２２０ｍｍ、高さ５００ｍｍの円筒形のパイプ状素材を製造する場合に、樹脂粉体原料を圧縮成形して樹脂成形体（予備成形品）を得るために用いられるものである。
【００９２】
図１１に示すように、本実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形に用いられる圧縮成形用金型（以下、単に「金型」という）２０は、円筒形のパイプ状素材を形成するように、筐体状の外側金型２１と、外側金型２１内の中央部に配置される内側金型２２とにより構成されている。
【００９３】
外側金型２１は、平板状の下金型２１ａと、上下端にフランジを有する円筒状の側面金型２１ｂと、外側金型２１の内壁面に沿って収縮膨張させることが可能なゴム等からなる円筒状の弾性膜部材２１ｃと、円板状の上パンチ金型２１ｄとにより構成されている。ここで、上パンチ金型２１ｄの外周形状は、側面金型２１ｂのフランジの外周形状と同じ形状になっており、この上パンチ金型２１ｄは、ボルト２３ａ、２３ｂを用いて側面金型２１ｂの上部にボルト締めすることによって固定される。
【００９４】
内側金型２２は、外側金型２１内の中央部に配置される円柱状の棒材により構成されている。ここで、内側金型２２は、下金型２１ａに一体的に設けられている。また、上パンチ金型２１ｄの中心には、内側金型２２と同径の貫通孔２４が設けられており、上パンチ金型２１ｄを側面金型２１ｂの上部にボルト締めする際に、内側金型２２の上端を貫通孔２４に挿通させることができるようにされている。また、弾性膜部材２１ｃの下端部は、下金型２１ａと側面金型２１ｂとの間に介在される押さえ部材２５と下金型２１ａの上面とによって挟持固定される。また、弾性膜部材２１ｃの上端部は、上パンチ金型２１ｄと側面金型２１ｂとの間に介在される中間部材２６と上パンチ金型２１ｄの下面とによって挟持固定される。ここで、押さえ部材２５及び中間部材２６は、側面金型２１ｂの内表面と弾性膜部材２１ｃの外表面との間に空間２７を形成する役目も果たしている。そして、内側金型２２の外壁面と収縮した状態の弾性膜部材２１ｃの内表面とにより、後述する樹脂粉体原料を圧縮成形することができるようにされている。
【００９５】
側面金型２１ｂには、空間２７内に水を注入して弾性膜部材２１ｃを収縮させ、空間２７内の水を排出して弾性膜部材２１ｃを元の形に戻すための１本の水路２８が形成されている。尚、図１１中、参照符号２８ａは、側面金型２１ｂの外側面に設けられた給排水口を示している。
【００９６】
本実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形に用いられる金型２０においては、樹脂粉体原料を圧縮成形して２層構造（図９、図１０参照）の樹脂成形体（予備成形品）を得るために、内側金型２２と外側金型２１の弾性膜部材２１ｃとの間に円筒状の仕切り部材２９を取り付けることができるようにされている。尚、仕切り部材２９の材質はＳＵＳ、Ａｌ等であり、仕切り部材２９の厚みは０．１ｍｍ〜１ｍｍである。
【００９７】
２．樹脂成形体（予備成形品）の成形方法
次に、上記のように構成された金型２０を用いて、樹脂粉体原料を圧縮成形して樹脂成形体（予備成形品）を得る方法について説明する。
【００９８】
図１２Ａ〜図１２Ｈは、本発明の第２の実施の形態における樹脂成形品の予備成形品である樹脂成形体の成形方法を示す工程断面図である。尚、この場合のフロー図は、図５と同じである。
【００９９】
まず、図１２Ａに示すように、上パンチ金型２１ｄを除いた状態で金型２０を組み立てる（図５のＳ１）。次いで、内側金型２２と外側金型２１の弾性膜部材２１ｃとの間に仕切り部材２９を取り付ける（図５のＳ２）。
【０１００】
次に、図１２Ｂに示すように、内側金型２２の外壁面と仕切り部材２９との間に、第１の樹脂粉体原料３０を充填する（図５のＳ３）。第１の樹脂粉体原料３０としては、純粋なＰＴＦＥ粉体が用いられる。純粋なＰＴＦＥ粉体としては、微粉タイプのものと造粒タイプのもののいずれを用いることもできる。より具体的には、第１の樹脂粉体原料３０として、ダイキン工業株式会社製のＰＴＦＥ  Ｍ３９２又はＭ３３を用いた。
【０１０１】
次に、図１２Ｃに示すように、仕切り部材２９と外側金型２１の弾性膜部材２１ｃの内表面との間に、第２の樹脂粉体原料３１を充填する（図５のＳ４）。第２の樹脂粉体原料３１としては、純粋なＰＴＦＥ粉体に強度補強フィラーを混合した耐強度ＰＴＦＥ粉体が用いられる。より具体的には、第２の樹脂粉体原料３１として、ダイキン工業株式会社製のＰＴＦＥ  Ｍ３９２又はＭ３３にガラスファイバーを１５％混合したものを用いた。
【０１０２】
次に、図１２Ｄに示すように、仕切り部材２９を取り外す（図５のＳ５）。
【０１０３】
次に、図１２Ｅに示すように、ボルト２３ａ、２３ｂを用いて上パンチ金型２１ｄを、第１及び第２の樹脂粉体原料３０、３１を充填した金型２０の側面金型２１ｂの上部にボルト締めすることにより、第１及び第２の樹脂粉体原料３０、３１を押圧した状態で取り付ける（図５のＳ６）。これにより、金型２０に成形圧力として静水圧が加えられる。
【０１０４】
次に、図１２Ｆに示すように、金型２０に成形圧力として静水圧を加えた状態で、側面金型２１ｂの外側面に設けられた給排水口２８ａから給水し、側面金型２１ｂの内表面と弾性膜部材２１ｃの外表面との間の空間２７内に水を注入して弾性膜部材２１ｃを収縮させ、内側金型２２の外壁面と弾性膜部材２１ｃの内表面とによって第１及び第２の樹脂粉体原料３０、３１を圧縮する（図５のＳ７）。このように、金型２０に成形圧力として静水圧を加えた状態で、側面金型２１ｂの内表面と弾性膜部材２１ｃの外表面との間の空間２７内に水を注入して弾性膜部材２１ｃを収縮させるようにしているので、空間２７内に注入された水によって弾性膜部材２１ｃを均等に押圧することができる。そして、その結果、第１及び第２の樹脂粉体原料３０、３１を均質な圧力で圧縮することができる。ここで、第１及び第２の樹脂粉体原料３０、３１の圧縮は、１５〜５０ＭＰａの圧力を数分間〜数十分間にわたって印加することによって行われる。より具体的には、３０ＭＰａの圧力を２０分間にわたって印加することによって第１及び第２の樹脂粉体原料３０、３１の圧縮を行った。
【０１０５】
次に、図１２Ｇに示すように、側面金型２１ｂの外側面に設けられた給排水口２８ａから排水し（減圧）、弾性膜部材２１ｃを元の形に戻して、第１及び第２の樹脂粉体原料３０、３１の圧縮状態を解除する（図５のＳ８）。
【０１０６】
最後に、図１２Ｇ、図１２Ｈに示すように、金型２０を解体して（図５のＳ９）、第１及び第２の樹脂粉体原料３０、３１を圧縮成形して得られた２層構造の円筒状の樹脂成形体（予備成形品３２）を取り出す（図５のＳ１０）。
【０１０７】
３．樹脂成形体（予備成形品）の焼成
第１及び第２の樹脂粉体原料３０、３１を圧縮成形して得られた２層構造の円筒状の樹脂成形体（予備成形品３２）は、別途用意された焼成炉中で焼成されて（図５のＳ１１）、成形品となり、これにより、図９、図１０に示す樹脂成形品１７が得られる。
【０１０８】
焼成は、上記第１の実施の形態の場合と同様にして行われる。
【０１０９】
尚、本実施の形態においては、金型２０に成形圧力として静水圧を加えるために、ボルト２３ａ、２３ｂを用いて上パンチ金型２１ｄを、第１及び第２の樹脂粉体原料３０、３１を充填した金型２０の側面金型２１ｂの上部にボルト締めすることにより、第１及び第２の樹脂粉体原料３０、３１を押圧した状態で取り付けるようにしているが、必ずしもこのような方法を採る必要はない。例えば、静水圧プレス機を用いるか、金型２０を加圧タンク内の水中に沈めることにより、金型２０に静水圧を加えるようにしてもよい。
【０１１０】
また、本実施の形態においては、２層構造の樹脂成形品１７を例に挙げて説明したが、本発明の樹脂成形品は、３層以上の多層構造のものとすることもできる。
【０１１１】
図１３に、一例として、内側の層３３ａ、中間層３３ｂ、外側の層３３ｃの３層構造の樹脂成形品３３を示す。このような３層構造の樹脂成形品３３を得るために樹脂粉体原料を圧縮成形する場合には、図１１に示す金型２０において、２つの仕切り部材を同心状に配置すればよい。この場合、中間層３３ｂとなる樹脂粉体原料と外側の層３３ｃとなる樹脂粉体原料は外側の仕切り部材によって仕切られる。そして、全ての仕切り部材を取り外した後に、金型２０に成形圧力として静水圧を加えた状態で、弾性膜部材２１ｃを収縮させることにより、内側の層３３ａとなる樹脂粉体原料と中間層３３ｂとなる樹脂粉体原料と外側の層３３ｃとなる樹脂粉体原料とが圧縮成形される。
【０１１２】
４層構造の樹脂成形品の場合も同様である。
【０１１３】
また、上記したように、樹脂成形品の強度を高めるために、当該樹脂成形品の少なくともいずれかの各層間に金網又はパンチングメタルを介在させてもよい。図１４に、図９、図１０に示した樹脂成形品１７の、純粋なＰＴＦＥによって形成された内側の層１８と耐強度ＰＴＦＥによって形成された外側の層１９との間に、金網又はパンチングメタル３４を介在させて構成した樹脂成形品１７´を示す。このような構成の樹脂成形品１７´を得るために樹脂粉体原料を圧縮成形する場合には、図１２Ｂの第１の樹脂粉体原料充填工程と図１２Ｃの第２の樹脂粉体原料充填工程との間に、両樹脂粉体原料間（仕切り部材２９と第２の樹脂粉体原料３１との間）に金網又はパンチングメタル３４を介在させる工程を追加すればよい。
【０１１４】
また、本実施の形態においては、樹脂成形品１７が無底の円筒状の樹脂成形品である場合を例に挙げて説明したが、本発明の樹脂成形品は、例えば図１５に示すような無底の四角筒状の樹脂成形品３５であってもよい。このような無底の四角筒状の樹脂成形品３５を得るために第１及び第２の樹脂粉体原料を圧縮成形する場合には、図１１に示す金型２０において、側面金型２１ｂを四角筒状にし、上パンチ金型２１ｄを矩形状にし、内側金型２２を四角柱状にし、仕切り部材２９を四角筒状にし、弾性膜部材２１ｃを四角筒状にすればよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明によれば、容易に得ることができ、かつ、種々の用途に使用できる高品質な樹脂成形品を提供することができる。従って、本発明は、例えば、シリコンウエハなどの半導体ウエハを薬液洗浄するための薬液処理槽、パイプそのものや両端溶接加工することによる密閉容器などに使用できるパイプ状素材等として用いられる樹脂成形品の分野において産業上の利用可能性が高い。
【符号の説明】
【０１１６】
１、１´、１５、１７、１７´、３３、３５  樹脂成形品
２、１５ａ、１８、３３ａ  内側の層
３、１５ｃ、１９、３３ｃ  外側の層
４、２０  圧縮成形用金型（金型）
５、２１  外側金型
５ａ、２１ａ  下金型
５ｂ、２１ｂ  側面金型
５ｃ、２１ｄ  上パンチ金型
６、２２  内側金型
６ａ  内側固定金型
６ｂ、２１ｃ  弾性膜部材
７、２５  押さえ部材
８、２８  水路
８ａ、２８ａ  給排水口
９、２９  仕切り部材
９ａ〜９ｄ  板体
１０、３０  第１の樹脂粉体原料
１１、３１  第２の樹脂粉体原料
１２、３４  上パンチ固定板
１２ａ、１２ｂ、２３ａ、２３ｂ  ボルト
１３、３２  予備成形品
１４  丸槽
１５ｂ、３３ｂ  中間層
１６  金網又はパンチングメタル
２４  貫通孔
２６  中間部材
２７  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１２Ｅ】
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【図１２Ｆ】
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【図１２Ｇ】
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【図１２Ｈ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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