(57)【要約】【課題】主材料と添加材料の比重差が大きい場合でも、異種金属部材接合用ろう材として用いたときに得られる製品の品質の安定化を図ることができるワイヤおよびその製造方法を提供する。【解決手段】鋳造により複数のビレット単位体１１１を作製し、ビレット単位体１１１を積層してビレット１２１を作製し、ビレット１２１に押出加工を行うことによりワイヤ１３１を形成する。ビレット単位体１１１の作製では、添加材料として、添加材料と主材料との比重比（＝主材料の比重／添加材料の比重）が３以上である材料を用いる。ビレット単位体１１１における添加材料の濃度を０．１〜３．０重量％の範囲内に設定する。ビレット単位体１１１の積層を行うから、ビレット単位体１１１の長さを短くすることができる。鋳造では溶湯の凝固が早く完了し、ビレット単位体１１１では添加材料の析出を抑制することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属部材同士を接合するために用いられ、主材料に添加材料が添加されたワイヤの製造方法において、
主材料に添加材料を加えた溶湯を用いて鋳造により複数のビレット単位体を作製し、
前記複数のビレット単位体を積層してビレットを作製し、
前記ビレットに押出加工を行うことによりワイヤを形成し、
前記ビレット単位体の作製では、前記添加材料として、前記添加材料と前記主材料との比重比（＝主材料の比重／添加材料の比重）が３以上である材料を用い、前記ビレット単位体における前記添加材料の濃度を０．１〜３．０重量％の範囲内に設定することを特徴とする異種金属部材接合用ワイヤの製造方法。
【請求項２】
前記ビレットの作製では、前記ビレット単位体の積層体に振動溶着を行うことを特徴とする請求項１に記載の異種金属部材接合用ワイヤの製造方法。
【請求項３】
前記主材料としてＺｎを用い、前記添加材料としてＳｉを用いることを特徴とする請求項１または２に記載の異種金属部材接合用ワイヤの製造方法。
【請求項４】
複数の金属部材同士を接合するために用いられ、主材料に添加材料が添加されたワイヤにおいて、
複数のワイヤ単位体が積層された積層構造を有し、
前記添加材料として、前記添加材料と前記主材料との比重比（＝主材料の比重／添加材料の比重）が３以上である材料が用いられ、前記ワイヤ単位体における前記添加材料の濃度が０．１〜３．０重量％の範囲内に設定されていることを特徴とする異種金属部材接合用ワイヤ。
【請求項５】
前記主材料としてＺｎが用いられ、前記添加材料としてＳｉが用いられることを特徴とする請求項４に記載の異種金属部材接合用ワイヤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異種金属部材接合のためのろう材として用いられるワイヤおよびその製造方法に係り、特に添加材料の濃度分布の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種継手等の金属部材の接合構造は、異種金属部材の接合により製造されている。異種金属部材の接合では、金属部材同士の間に介在させたろう材をレーザビーム照射で加熱することにより、ブレージング（ろう付）を行っている。これにより、異種金属部材の間に接合部を形成することにより、金属部材の接合構造を製造している。
【０００３】
たとえば、異種金属部材として、たとえばＦｅ系材料からなるＦｅ系金属部材およびＡｌ系材料からなるＡｌ系金属部材を用いる場合、ろう材としてＺｎ−Ａｌ系ろう材が用いられている。しかしながら、Ｆｅ系金属部材と接合部との境界部では、脆弱なＦｅ−Ａｌ系の金属間化合物層が形成されるため、そこで破断が生じる虞があった。その結果、異種金属部材の接合構造の強度は、同種金属部材の接合構造のものより非常に低下する虞があった。
【０００４】
そこで本出願人は、Ｆｅ系金属部材と接合部との境界部でのＦｅ−Ａｌ系の金属間化合物層の形成を防止するために、添加材料としてＳｉを含有させたＺｎ−Ｓｉ系ろう材を用いることを提案している（たとえば特許文献１参照）。特許文献１の技術では、Ｆｅ系金属部材と接合部との境界部にＳｉを主成分として含有する層が形成され、その層によってＡｌのＦｅ系金属部材への流入およびＦｅのろう材層への流入が防止されるから、Ｆｅ−Ａｌ系の金属間化合物層の形成を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−９９７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、添加材料が主材料よりも軽くて、かつ添加材料と主材料の比重差が大きなＺｎ−Ｓｉ系ろう材等のろう材の製造では次のような問題がある。ろう材の製造では、たとえば溶解工程、鋳造工程、押出工程、および、伸線工程を行うことにより、ろう材としてのワイヤを得ることができる。この場合、溶解工程では、添加材料を含有させた主材料を加熱・攪拌して溶湯を作製し、鋳造工程では、その溶湯を鋳型に注入して凝固させる。これにより、ビレットが製造される。
【０００７】
しかしながら、添加材料と主材料の比重差が大きな上記ろう材では、鋳造工程において、主材料よりも軽い添加材料は、冷却段階での凝固時、材料の上部に偏析しやすいため、ビレットでの添加材料の濃度は、上端部の方が下端部よりも大きくなる。このようなビレットから得られるワイヤでは、添加材料の不均一な濃度分布が生じる虞がある。
【０００８】
ろう材としてワイヤを同一接合条件下で用いる場合、添加材料の濃度差が異なると、接合部の溶接性および形状が変化する虞がある。ワイヤを複数の製品の製造に用いる場合、同一製品内では、ワイヤの使用長さが短く、そこでの添加材料の濃度差が小さいから、接合部であるビードでは、溶接性および形状の変化は非常に小さく無視することができる。
【０００９】
ところが、製品間で比較した場合、ワイヤの使用箇所が大きく異なり、添加材料の濃度差が大きくなるため、接合部であるビードでは、溶接性および形状の変化が大きくなる虞がある。その結果、接合部であるビードは、製品によって品質が大きく異なり、品質の安定性が損なわれる虞がある。たとえば、Ｚｎ−Ｓｉ系ろう材では、主材料であるＺｎの比重が７．１４、添加材料であるＳｉの比重が２．３３であり、ＺｎとＳｉとの比重差が非常に大きく、その比重比（＝Ｚｎの比重／Ｓｉの比重）が３以上となる上に、Ｓｉは、高温ではＺｎに固溶するものの、冷却するに従って析出してしまうため、上記問題が生じる虞がある。
【００１０】
したがって、本発明は、主材料と添加材料の比重差が大きい場合でも、異種金属部材接合用ろう材として用いたときに得られる製品の品質の安定化を図ることができるワイヤおよびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、添加材料が主材料よりも軽くて、かつ添加材料と主材料の比重差が大きな異種金属部材接合用ワイヤについて鋭意研究を重ねた。従来のワイヤの製造方法において、鋳造により得られたビレットでは、添加材料の濃度は、上記のように下端部において最小となり、上端部において最大となり、下端部から上端部まで増加する。このようなビレットに押出加工を行い、ビレットをダイスの孔部から押し出してワイヤを形成する場合、ビレットでは、ダイス面の近傍領域でのみ変形が生じ、その近傍領域での材料の流れは、ビレットの長さが短くなるまで一定に保持される。
【００１２】
このような押出加工で得られるワイヤでの添加材料の濃度分布は、ビレットでの添加材料の濃度分布に対応する。具体的には、ワイヤでは、添加材料の濃度が図４の従来例で示されるように下端部から上端部まで増加し、この場合、下端部および上端部においてビレットでの添加材料の濃度と略同等になる。
【００１３】
一方、図４の従来例で示されるように、ワイヤを異種金属部材接合に用いた場合、ワイヤでの添加材料の濃度分布において、接合部の溶接性および形状の変化が非常に小さく無視できる接合安定域がある。たとえばワイヤの下端部を基準とした場合、図４の従来例での接合安定域は、濃度がＤ１〜Ｄ２の範囲内の領域である。この場合、接合安定域は、ワイヤの下端部から中間部の部分Ｐまでである。部分Ｐから上端部までの部分をろう材として用いると、その部分はワイヤの下端部との濃度差が大きくなるため、接合部の溶接性および形状がワイヤの下端部の場合とは大きく異なる虞がある。
【００１４】
このようなワイヤでの添加材料の濃度分布への押出加工の影響および異種金属部材接合用ワイヤの接合安定域に関する知見に基づき、ビレットの作製手法について検討した。鋳造により得られるビレットを小型化してビレット単位体とすると、ビレット単位体の体積が小さく、鋳造の冷却段階で溶湯の凝固が早く完了するから、添加材料をその析出前に固定することができる。このように添加材料の析出を抑制することができるから、ビレット単位体での最大濃度部分（たとえば上端部）と最小濃度部分（たとえば下端部）との濃度差を小さくすることができる。このようなビレット単位体を積層することにより得られるビレットを従来のビレットと同等の長さに設定することにより、たとえば図４の本発明例で示されるように、従来と同じ長さを有するワイヤの全ての部分を接合安定域内に存在させることが可能であるとの知見を得、本発明の完成に至った。
【００１５】
本発明の異種金属部材接合用ワイヤの製造方法は、複数の金属部材同士を接合するために用いられ、主材料に添加材料が添加されたワイヤの製造方法であって、主材料に添加材料を加えた溶湯を用いて鋳造により複数のビレット単位体を作製し、複数のビレット単位体を積層してビレットを作製し、ビレットに押出加工を行うことによりワイヤを形成し、ビレット単位体の作製では、添加材料として、添加材料と主材料との比重比（＝主材料の比重／添加材料の比重）が３以上である材料を用い、ビレット単位体における添加材料の濃度を０．１〜３．０重量％の範囲内に設定することを特徴とする。
【００１６】
本発明の異種金属部材接合用ワイヤの製造方法では、鋳造によるビレット単位体の作製では、添加材料として、添加材料と主材料との比重比が３以上であって、主材料との比重差が大きな材料を用いるから、ビレット単位体での添加材料の濃度は、従来のビレットと同様、下端部から上端部まで単調増加し、下端部において最小となり、上端部において最大となる。
【００１７】
しかしながら、本発明の製造方法では、後工程でビレット単位体を積層してビレットを作製するから、ビレット単位体の長さを従来のビレットよりも短くすることができる。これによりビレット単位体では、上記のように添加材料の析出を抑制することができるから、ビレット単位体の上端部と下端部での添加材料の濃度差を小さく設定することができる。この場合、ビレット単位体での添加材料の濃度分布について、添加材料の濃度が０．１〜３．０重量％の範囲内となるように、たとえばビレット単位体の長さや径を決定することにより、押出加工によりビレット単位体から得られるワイヤの全ての部分を接合安定域に存在させることができる。このようにワイヤの全ての部分が接合安定域に存在するから、ワイヤを複数の製品の製造に用いた場合でも、溶接性および形状の変化が小さくて無視できる。その結果、製品の品質の安定化を図ることができる。
【００１８】
本発明の異種金属部材接合用ワイヤの製造方法は種々の構成を用いることができる。たとえばビレットの作製では、ビレット単位体の積層体に振動溶着を行う態様を用いることができる。この態様では、押出加工で形成されるワイヤにおけるビレット単位体に対応する部分同士の間で隙間が形成されたり切断が生じることを効果的に抑制することができる。
【００１９】
主材料と添加材料の組み合わせについて、添加材料と主材料との比重比が３以上である添加材料である組み合わせであればよい。たとえば主材料としてＺｎ（比重７．１４）を用い、添加材料としてＳｉ（比重２．３３）を用いる態様を用いることができる（Ｚｎ−Ｓｉ系ろう材、比重比３．０６）。Ｓｉは、高温ではＺｎに固溶するものの、冷却するに従って析出してしまうため、鋳造での凝固時、材料の上部に偏析しやすいが、上記態様では、ビレット単位体の長さを従来のビレットよりも短くすることにより、ビレット単位体の上端部と下端部での添加材料の濃度差を小さく設定することができる。したがって、Ｚｎ−Ｓｉ系ろう材であるワイヤを用いても、製品の品質の安定化を図ることができる。
【００２０】
その他には、主材料としてＣｕ（比重８．９２）を用い、添加材料としてＰ（比重１．８２）を用いることもできる（Ｃｕ−Ｐ系ろう材、比重比４．９０）、主材料としてＣｕ（比重８．９２）を用い、添加材料としてＳｉ（比重２．３３）を用いることもできる（Ｃｕ−Ｓｉ系ろう材、比重比３．８３）。
【００２１】
本発明の異種金属部材接合用ワイヤは、複数の金属部材同士を接合するために用いられ、主材料に添加材料が添加されたワイヤであって、複数のワイヤ単位体が積層された積層構造を有し、添加材料として、添加材料と主材料との比重比（＝主材料の比重／添加材料の比重）が３以上である材料が用いられ、ワイヤ単位体における添加材料の濃度が０．１〜３．０重量％の範囲内に設定されていることを特徴とする。本発明の異種金属部材接合用ワイヤは、本発明の上記製造方法で得られるワイヤと同様な効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の異種金属部材接合用ワイヤあるいはその製造方法によれば、主材料と添加材料の比重差が大きい場合でも、異種金属部材接合用ろう材として用いたときに得られる製品の品質の安定化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係る一実施形態の異種金属部材接合用ワイヤの製造方法の各工程を説明するための概略図である。
【図２】本発明に係る一実施形態の異種金属部材接合用ワイヤの製造方法の各工程で得られる生成物を表し、（Ａ）は積層工程で得られるビレットの概略構成斜視図、（Ｂ）は押出工程で得られるワイヤの概略構成斜視図、（Ｃ）は伸線工程で得られるワイヤの概略構成斜視図である。
【図３】従来の異種金属部材接合用ワイヤの製造方法の各工程で得られる生成物を表し、（Ａ）は鋳造工程で得られるビレットの概略構成斜視図、（Ｂ）は押出工程で得られるワイヤの概略構成斜視図、（Ｃ）は伸線工程で得られるワイヤの概略構成斜視図である。
【図４】本発明例のワイヤおよび従来例のワイヤでの添加材料の濃度分布（ワイヤにおける添加材料濃度と高さ位置との関係）を表すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。図１（Ａ）〜１（Ｄ）は、本発明に係る一実施形態の異種金属部材接合用ワイヤの製造方法の各工程を説明するための概略図である。図２は、本発明に係る一実施形態の異種金属部材接合用ワイヤの製造方法の各工程で得られる生成物を表す概略構成斜視図である。なお、図１（Ｄ）では、左図が伸線工程の全体図、右図が伸線工程の部分拡大図である。
【００２５】
本実施形態で製造されるワイヤは、たとえば複数の金属部材同士を接合するために用いられるろう材であって、主材料に添加材料が添加されたものである。本実施形態では、たとえば主材料としてＺｎを用いるとともに添加材料としてＳｉを用い、たとえば溶解工程、鋳造工程、積層工程、押出工程、および、伸線工程を行うことにより、Ｚｎ−Ｓｉ系ろう材であるワイヤを製造する。なお、本実施形態では、主材料としてＺｎを用い、添加材料としてＳｉを用いているが、主材料と添加材料の組み合わせについてこれに限定されるものではなく、添加材料と主材料との比重比（＝主材料の比重／添加材料の比重）が３以上となる他の組み合わせを用いてもよい。
【００２６】
まず、溶解工程および鋳造工程を行う。溶解工程では、たとえば溶融ＺｎにＳｉを添加し攪拌することにより溶湯を作製する。鋳造工程では、たとえばその溶湯を鋳型に少量注入して凝固させる。これにより、たとえば図１（Ａ）に示すビレット単位体１１１を作製する。このような鋳造工程を繰り返すことにより、複数（たとえば４）のビレット単位体１１１を得る。
【００２７】
鋳造工程では、ビレット単位体１１１の体積が小さく、鋳造の冷却段階で溶湯の凝固が早く完了するから、Ｓｉをその析出前に固定することができる。ビレット単位体１１１における添加材料であるＳｉの濃度は、たとえば０．１〜３．０重量％の範囲内に設定されている。この場合、ビレット単位体１１１では、Ｓｉの濃度は、下端部において最小値（たとえば０．１重量％）となり、上端部において最大値（たとえば３．０重量％）となり、下端部から上端部まで増加する。
【００２８】
このような添加材料の濃度範囲となるようにビレット単位体１１１の長さや径を決定することにより、各種加工によりビレット単位体１１１から得られるワイヤ１３１，１４１の全ての部分を接合安定域に存在させることができる。
【００２９】
次いで、積層工程を行う。積層工程では、複数のビレット単位体１１１を積層することにより、たとえば図１（Ｂ），２（Ａ）に示すビレット１２１が得られる。ビレット１２１は、複数のビレット単位体１１１からなる積層体である。積層工程では、積層体の上端面に荷重を加えながら、積層体を振動させることが好適である。このような振動溶着によりビレット単位体１１１同士を溶着させることができる。
【００３０】
続いて、押出工程を行う。押出工程では、たとえば図１（Ｃ）に示す押出成形装置１１を用いる。押出成形装置１１は、コンテナ１２、ダイス１３、および、押圧部材１４を備える。コンテナ１２は、装置本体の側壁部を構成する。ダイス１３は、装置本体の底部を構成し、その中央部に孔部１３Ａを有する。押圧部材１４は、コンテナ１２およびダイス１３により形成される空洞部内に摺動可能に挿入される。装置１１では、空洞部内に挿入されたビレット１２１を加熱しながら、ビレット１２１の上端部を押圧部材１４により押圧する。これにより、ビレット１２１の材料が孔部１３Ａから外部に押し出され、たとえば図２（Ｂ）に示すワイヤ１３１が得られる。ワイヤ１３１は、ワイヤ単位体１３１Ａから構成され、ワイヤ単位体１３１Ａは、ビレット１２１でのビレット単位体１１１に対応している。
【００３１】
押出工程では、ビレット１２１におけるダイス面１３Ｂの近傍領域でのみ変形が生じ、その近傍領域での材料の流れは、ビレット１２１の長さが短くなるまで一定に保持される。このような押出加工で得られるワイヤ１３１でのＳｉの濃度分布は、ビレット１２１でのＳｉの濃度分布に対応している。すなわち、ワイヤ単位体１３１ＡでのＳｉの濃度分布は、ビレット単位体１１１でのＳｉの濃度分布に対応している。具体的には、ワイヤ単位体１３１Ａでは、Ｓｉの濃度は下端部から上端部まで増加し、この場合、下端部でのＳｉの濃度は、たとえばビレット単位体１１１の下端部と略同等の最小値、上端部でのＳｉの濃度は、たとえばビレット単位体１１１の上端部と略同等の最大値となる。
【００３２】
このようにワイヤ１３１は、図４に示す本発明例のように、ワイヤ単位体１３１Ａの濃度分布が繰り返される構造を有し、ワイヤ単位体１３１ＡにおけるＳｉの最小濃度部分に対する最大濃度部分の濃度比は、ビレット単位体１１１のものと同等値あるいはその近傍値に維持されている。このようにワイヤ１３１の全ての部分を接合安定域に存在させることができる。
【００３３】
次に、必要に応じて伸線工程を行う。伸線工程では、たとえば図１（Ｄ）に示すように孔部２１Ａの内面が軸線方向下側に向かうに従って縮径するダイス２１を用いる。ワイヤ１３１を軸線方向上側から下側に向かってダイス２１の孔部２１Ａに通しながら引き抜く。これにより、たとえば図２（Ｃ）に示すように、ワイヤ１３１よりも短い径を有するワイヤ１４１が得られる。ワイヤ１４１は、ワイヤ単位体１４１Ａから構成され、ワイヤ単位体１４１Ａは、ワイヤ１３１のワイヤ単位体１３１Ａおよびビレット１２１のビレット単位体１１１に対応している。
【００３４】
伸線工程では、押出工程と同様、ワイヤ１３１におけるダイス面２１Ｂの近傍領域でのみ変形が生じ、その近傍領域での材料の流れは、ビレット１２１の長さが短くなるまで一定に保持される。このような伸線加工で得られるワイヤ１４１でのＳｉの濃度分布は、ワイヤ１３１と同様、ビレット１２１でのＳｉの濃度分布に対応している。具体的には、ワイヤ単位体１４１Ａでは、Ｓｉの濃度は下端部から上端部まで増加し、この場合、下端部でのＳｉの濃度は、たとえばビレット単位体１１１の下端部と略同等の最小値、上端部でのＳｉの濃度は、たとえばビレット単位体１１１の上端部と略同等の最大値となる。
【００３５】
このようにワイヤ１４１は、図４に示す本発明例のように、ワイヤ単位体１４１Ａの濃度分布が繰り返される構造を有し、ワイヤ単位体１４１ＡにおけるＳｉの最小濃度部分に対する最大濃度部分の濃度比は、ビレット単位体１１１のものと同等値あるいはその近傍値に維持されている。このようにワイヤ１４１の全ての部分を接合安定域に存在させることができる。
【００３６】
本実施形態では、添加材料として、添加材料と主材料であるＺｎとの比重比が３以上であって、Ｚｎとの比重差が大きなＳｉを用いるから、ビレット単位体１１１でのＳｉの濃度は、たとえば下端部から上端部まで単調増加し、下端部において最小となり、上端部において最大となる。しかしながら、本実施形態では、後工程である積層工程においてビレット単位体１１１を積層してビレット１２１を作製するから、ビレット単位体１１１の長さを短くすることができる。
【００３７】
これにより、ビレット単位体１１１の体積を小さく設定することができるから、鋳造の冷却段階で溶湯の凝固が早く完了し、Ｓｉをその析出前に固定することができる。このように添加材料の析出を抑制することができるから、ビレット単位体１１１での最大濃度部分である上端部と最小濃度部分である下端部との濃度差を小さくすることができる。その結果、各種加工によりビレット単位体１１１から得られるワイヤ１３１，１４１の全ての部分を接合安定域に存在させることができる。
【００３８】
これについて本実施形態の実施例および比較例を用いて説明する。本実施形態の実施例では、図１（Ａ），図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すものと同様な構成を有する４個のビレット単位体１１１、ビレット１２１、ワイヤ１３１、および、ワイヤ１４１を得た。ビレット単位体１１１のサイズは、径が７０ｍｍ、高さが４０ｍｍ、ビレット１２１のサイズは、径を７０ｍｍ、高さを１６０ｍｍ、ワイヤ１３１の径を３．２ｍｍ、ワイヤ１４１の径を１．２ｍｍとした。
【００３９】
実施例のビレット単位体１１１では、Ｓｉの濃度が、上端部において０．５重量％、下端部において０．２重量％となった。ワイヤ１３１では、ワイヤ単位体１３１ＡのＳｉの濃度が、ビレット単位体１１１と同様、上端部において０．５重量％、下端部において０．２重量％となった。ワイヤ１４１では、ワイヤ単位体１４１ＡのＳｉの濃度が、ビレット単位体１１１と同様、上端部において０．５重量％、下端部において０．２重量％となった。
【００４０】
比較例では、鋳造工程において、実施例と同一の溶湯を用い、温度等の条件を実施例と同一に設定し、図３（Ａ）に示す構成を有するビレット２２１を得た。実施例と同様な押出工程をビレット２２１に行うことにより、図３（Ｂ）に示す構成を有するワイヤ２３１を得た。実施例と同様な伸線工程をワイヤ２３１に行うことにより、図３（Ｂ）に示すワイヤ２４１を得た。ビレット２２１、ワイヤ２３１、ワイヤ２４１のサイズは、実施例のビレット１２１、ワイヤ１３１、および、ワイヤ１４１と同様とした。
【００４１】
比較例のビレット２２１では、Ｓｉの濃度は、上端部において１．５７重量％、下端部において０．１７重量％となり、その濃度差が１．４０重量％となった。ワイヤ２３１では、たとえば上端部において１．３３重量％、中間部において０．４重量％、下端部において０．２重量％となり、上端部と下端部とでＳｉの濃度差が１．１３重量％となった。ワイヤ２４１では、ワイヤ２３１と同様、上端部において１．３３重量％、中間部において０．４重量％、下端部において０．２重量％となり、上端部と下端部とでＳｉの濃度差が１．１３重量％となった。
【００４２】
このように比較例では、ビレット２２１の上端部と下端部とでＳｉの濃度差が大きくなったため、そのビレット２２１から得られたワイヤ２３１，２４１では、上端部と下端部とでＳｉの濃度差が大きくなり、接合安定域に存在しない部分が形成された。これに対して、実施例では、ビレット２２１の上端部と下端部とでＳｉの濃度差が小さくなり、そのビレット２２１から得られたワイヤ２３１，２４１では、上端部と下端部とでＳｉの濃度差が小さくなり、ワイヤ１３１，１４１の全ての部分を接合安定域に存在させることができることを確認した。
【００４３】
以上のように本実施形態では、押出加工によりビレット単位体１１１から得られるワイヤ１３１の全ての部分を接合安定域に存在させることができる。また、伸線加工を行う場合、伸線加工により得られるワイヤ１４１の全ての部分を接合安定域に存在させることができる。このようにワイヤ１３１，１４１の全ての部分が接合安定域に存在するから、ワイヤ１３１，１４１を複数の製品の製造に用いた場合でも、溶接性および形状の変化が小さくて無視できる。その結果、製品の品質の安定化を図ることができる。
【００４４】
特に、積層工程において振動溶着を行うことにより、押出加工で形成されるワイヤ１３１のワイヤ単位体１３１Ａ，１３１Ａ同士の間で隙間が形成されたり切断が生じることを効果的に抑制することができる。主材料としてＺｎを用い、添加材料としてＳｉを用いる場合、鋳造での凝固時のＳｉの偏析を効果的に抑制することができるから、本実施形態は、Ｚｎ−Ｓｉ系ろう材であるワイヤに特に有効である。
【符号の説明】
【００４５】
１１１…ビレット単位体、１２１…ビレット、１３１，１４１…ワイヤ、１３１Ａ，１４１Ａ…ワイヤ単位体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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