(57)【要約】【課題】リターンピンへのバリの噛み込みを防止することが可能な金型装置を提供する。【解決手段】金型装置１０は、その合わせ面１１ａ，１２ａにキャビティ部１７が形成される下型１１及び上型１２と、キャビティ部１７に成形された成形品を下型１１から離型させるエジェクタピン２１と、型閉め時にエジェクタピン２１を所定の位置に戻すためのリターンピン２２とを備えている。リターンピン２２はカバー部材４０で覆われている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティ部を有する金型と、
前記キャビティ部に成形された成形品を前記金型から離型させるエジェクタピンと、
型閉め時に前記エジェクタピンを所定の位置に戻すためのリターンピンとを備えた金型装置であって、
前記リターンピンがカバー部材で覆われていることを特徴とする金型装置。
【請求項２】
前記リターンピンは型閉め時に型ベースに当接する鰐部を有し、前記カバー部材は前記型ベースに固定され、前記鰐部の外周を覆う筒状部を有しており、
前記カバー部材の筒状部の長さは、前記リターンピンの移動量よりも長いことを特徴とする請求項１に記載の金型装置。
【請求項３】
前記カバー部材の筒状部の上部にシール体が配置されていることを特徴とする請求項２に記載の金型装置。
【請求項４】
前記金型は下型と上型とからなり、
前記エジェクトピンは、前記成形品を前記下型から離型させる下型用エジェクトピンと、前記成形品を前記上型から離型させる上型用エジェクトピンとからなり、
前記リターンピンは、前記下型用エジェクトピンを所定の位置に戻すための下型用リターンピンと、前記上型用エジェクトピンを所定の位置に戻すための上型用リターンピンとからなり、
前記カバー部材の筒状部は前記下型用リターンピンの鰐部の外周を覆い、
型閉め時に、前記下型用リターンピンの上面が前記上型用リターンピンの下面と当接して押し下げられ、
前記下型用リターンピンと前記上型用リターンピンとの当接面が前記下型と前記上型との合わせ面の位置より高いことを特徴とする請求項２又は３に記載の金型装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型装置、特に型閉め時にエジェクタピンを所定の位置に戻すためのリターンピンを備えた金型装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
金型を用いた射出成形では、キャビティ部内に充填された成形材料が固化して成形品が得られるが、凝固収縮のため、成形品は金型に抱きつく。そこで、キャビティ部内に突き出るエジェクタピンで押し出して、成形品を離型させている。
【０００３】
エジェクタピンは、成形材料充填時にはキャビティ部から退避している必要があり、リターンピンを用いて型閉め時に所定の位置に退避させられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
成形時には、一般的にバリと呼ばれる、成形材料が固化した薄状の突起物が型合わせ面（パーティング面）などに生じる。バリは、通常は成形品に付着して型外に排出されるが、金型に付着して型外に排出されないこともある。こうしたバリは、型開き時毎の型清掃時に、エアブローなどで吹き飛ばし、型外に排出させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２２５３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、エアブローなどで吹き飛ばしたバリが、リターンピンと型ベースとの当接面などに入り込むことがある。この場合、リターンピンへのバリの噛み込みによって、型閉め時にエジェクタピンが所定の位置まで退避されず、その先端がキャビティ内に僅かに突き出た状態になる。この状態で成形を行うと、エジェクタピンの先端形状が転写され、成形品に外観不良が発生する可能性がある。
【０００７】
本発明は、以上の点に鑑み、リターンピンへのバリの噛み込みを防止することが可能な金型装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、キャビティ部を有する金型と、前記キャビティ部に成形された成形品を前記金型から離型させるエジェクタピンと、型閉め時に前記エジェクタピンを所定の位置に戻すためのリターンピンとを備えた金型装置であって、前記リターンピンがカバー部材で覆われていることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、リターンピンはカバー部材で覆われているので、リターンピンへのバリなどの異物の噛み込みを防止することが可能となる。よって、型閉め時にエジェクトピンが所定の位置まで戻らずに、その先端がキャビティ内に突き出た状態となることが防止される。従って、エジェクタピンの先端形状が転写され、成形品に外観不良が発生する可能性を低減することができる。
【００１０】
本発明において、前記リターンピンは型閉め時に型ベースに当接する鰐部を有し、前記カバー部材は前記型ベースに固定され、前記鰐部の外周を覆う筒状部を有しており、前記カバー部材の筒状部の長さは、前記リターンピンの移動量よりも長いことが好ましい。
【００１１】
この場合、リターンピンの移動に拘わらず、常にカバー部材の筒状部によってリターンピンの鰐部と型ベースとの間が覆われ、この間にバリなどの異物が進入することを防止することが可能となる。従って、エジェクタピンの先端形状が転写され、成形品に外観不良が発生する可能性を確実に低減することができる。
【００１２】
本発明において、前記カバー部材の筒状部の上部にシール体が配置されていることが好ましい。
【００１３】
この場合、シール体によって、リターンピンの鰐部とカバー部材の筒状部との間をシールすることができ、この間にバリなどの異物が侵入することを確実に防止することが可能となる。
【００１４】
本発明において、前記金型は下型と上型とからなり、前記エジェクトピンは、前記成形品を前記下型から離型させる下型用エジェクトピンと、前記成形品を前記上型から離型させる上型用エジェクトピンとからなり、前記リターンピンは、前記下型用エジェクトピンを所定の位置に戻すための下型用リターンピンと、前記上型用エジェクトピンを所定の位置に戻すための上型用リターンピンとからなり、前記カバー部材の筒状部は前記下型用リターンピンの鰐部の外周を覆い、型閉め時に、前記下型用リターンピンの上面が前記上型用リターンピンの下面と当接して押し下げられ、前記下型用リターンピンと前記上型用リターンピンとの当接面が前記下型と前記上型との合わせ面の位置より高いことが好ましい。
【００１５】
この場合、エアブローなどで吹き飛ばしたバリなどの異物が、下型用リターンピンの鰐部とカバー部材の筒状部との間に侵入するおそれを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係る金型装置の型閉め時における状態を示す概略断面図。
【図２】金型装置の型開け時における下型の状態を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態に係る金型装置１０について説明する。金型装置１０は、鉄などの溶融金属を用いた射出成形によって製品（成形品）を製造する成形機に備わる装置である。
【００１８】
図１に示すように、金型装置１０は、固定金型である下型１１と、不図示の駆動機構により上下動する可動金型である上型１２とを備えている。そして、下型１１は下型ベース１３を介して、上型１２は上型ベース１４を介してそれぞれ成形機の基台１５，１６に固定されている。
【００１９】
下型１１と上型１２とを型合わせしたとき、これらの合わせ面（パーティング面）１１ａ，１２ａに、キャビティ部１７及び注湯部１８が形成される。キャビティ部１７は、成形品の形状に即した形状を有しており、下型１１の合わせ面１１ａに形成されたキャビティ面１１ｂと、上型１２の合わせ面１２ａに形成されたキャビティ面１２ｂとから構成される。
【００２０】
金型装置１０には、成形品を下型１１から離型させる離型機構２０が設けられている。この離型機構２０は、キャビティ部１７に成形された成形品をキャビティ面１１ｂから押し出すエジェクタピン（突き出しピン）（下型用エジェクタピン）２１と、型閉め時にエジェクタピン２１を元の所定の位置に戻すためのリターンピン（戻しピン）（下型用リターンピン）２２とを備えている。
【００２１】
なお、図１では、離型機構２０は、２本のエジェクタピン２１と１本のリターンピン２２とを備えているが、これらピン２１，２２の本数はこれに限定されない。
【００２２】
エジェクタピン２１及びリターンピン２２の基端（下端）はエジェクタプレート（突き出し板）２３，２４に固定されている。詳細は図示しないが、具体的には、エジェクタピン２１及びリターンピン２２の基端がエジェクタプレート２３にボルトで固定され、エジェクタプレート２３，２４同士がボルトで固定されている。これにより、エジェクタピン２１、リターンピン２２及びエジェクタプレート２３，２４は一体になっている。
【００２３】
エジェクタピン２１は、下型１１及び下型ベース１３にそれぞれ貫通された孔を挿通して、その先端面（上端面）がキャビティ部１７に臨んで位置している。リターンピン２２は、下型１１及び下型ベース１３にそれぞれ貫通された孔を挿通して、その先端部（上端部）の鰐部２２ａが下型ベース１３の上方に位置している。鰐部２２ａは、全体として円柱状であり、その上面及び下面が水平に形成されている。
【００２４】
そして、離型機構２０は、図示しないが、エジェクタプレート２３，２４を上方に付勢する付勢手段を備えている。これにより、図２に示すように、型開き時には、エジェクタプレート２３，２４と一体とされたエジェクタピン２１が上方に移動して、その先端（上面）がキャビティ面１１ａを超えて上方に突き出る。
【００２５】
図１に示すように、金型装置１０には、さらに、成形品を上型１２から離型させる離型機構３０が設けられている。この離型機構３０は、エジェクタピン（上型用エジェクタピン）３１、リターンピン（上型用リターンピン）３２、エジェクタプレート３３，３４及び不図示の付勢手段を備えており、離型機構２０と上下対称にほぼ同様に構成されている。
【００２６】
ここで、リターンピン２２の先端面（上端面）とリターンピン３２の先端面（下端面）とは、型閉め時に当接するように構成されている。型閉め時には、上型１２が下降してきて、リターンピン２２，３２の先端面同士が当接する。これにより、リターンピン２２とエジェクタプレート２３，２４を介して一体とされたエジェクタピン２１とは下方に一体として移動する。そして、リターンピン３２とエジェクタプレート３３，３４を介して一体とされたエジェクタピン３１とは上方に一体として上型１２に対して相対移動する。
【００２７】
そして、エジェクタピン２１，３１の移動は、リターンピン２２，３２の鰐部２２ａ，３２ａが下型ベース１３、上型ベース１４に当接するまで行われる。これにより、エジェクタピン２１，３１の先端がキャビティ部１７から退避される。
【００２８】
そのため、リターンピン２２の鰐部２２ａと下型ベース１３との間にバリなどの異物が存在する場合には、エジェクタピン２１が所定の位置まで完全に退避されずに、その先端がキャビティ面１１ｂより上方に突き出た状態になるおそれがある。この状態で成形を行うと、エジェクタピン２１の先端形状が転写され、成形品が外観不良となる可能性がある。
【００２９】
そこで、金型装置１０は、下型ベース１３に固定され、リターンピン２２の鰐部２２ａの外周を覆う筒状部４０ａを備えたカバー部材４０を備えている。ここでは、カバー部材４０は、筒状部４０ａを有する本体４１と、本体４１に形成された溝に配設されたシール体４２と、シール体４２を封止するための蓋体４３とから構成されている。ただし、カバー部材４０の構成は、これに限定されない。
【００３０】
本体４１は、鰐部２２ａがその内部を摺動可能な略円筒形状に形成されており、その下端の鰐部４１ａがボルト４４によって下型ベース１３の上面に固定されている。そして、本体４１の上端の鰐部４１ｂには、シール体４２を収容するための拡径部が形成されている。
【００３１】
シール体４２は、Ｏリングなどの環状の弾性シール材であり、リターンピン２２の鰐部２２ａと本体４１との間をシールするように、鰐部２２ａの外周面と接するように構成されている。シール体４２は、リターンピン２２が上下動しても鰐部２２ａの外周面に常に接するように、その高さが設定されている。
【００３２】
蓋体４３は、リング板状に形成されており、シール体４２が収容された本体４１にボルト４５で固定されている。
【００３３】
このようなカバー部材４０によって、リターンピン２２の鰐部２２ａと下型ベース１３との間にバリなどの異物が進入することを完全に防止することができる。よって、型閉め時に、エジェクタピン２１は所定の位置に確実に退避されるので、成形品の外観にエジェクタピン２１の先端の形状が転写されることはない。
【００３４】
ところで、型閉め時にリターンピン２２，３２の先端面同士が当接する位置は、下型１１の合わせ面１１ａより高いことが好ましい。これにより、エアブローなどで吹き飛ばしたバリなどの異物が、リターンピン２２とカバー部材４０との隙間に侵入して、シール体４２を損傷させるおそれを低減することが可能となる。よって、シール体４２の寿命が向上し、メンテナンス頻度を削減することができる。
【００３５】
ただし、型閉め時にリターンピン２２，３２の先端面同士が当接する位置は、合わせ面１１ａより高くなくてもよい。例えば、型閉め時のリターンピン２２，３２の先端面の高さが、合わせ面１１ａの高さと一致していてもよい。この場合、リターンピン２２，３２の高さ調整作業が簡易になる。なお、高さ調整は、例えば、リターンピン２２，３２の鰐部２２ａ，３２ａと下型ベース１３、上型ベース１４との間に挟み込むシムの枚数や厚さを変更すればよい。
【００３６】
また、シール体４２の交換は、金型装置１０を分解することなく、ボルト４５で固定された蓋体４３を取り外すことのみによって容易に行えるので、メンテナンス性に優れている。
【００３７】
以下、金型装置１０の型閉め時と型開け時の動作について説明する。
【００３８】
型閉め状態では、リターンピン２２，３２の先端面同士が当接しており、エジェクタピン２１，２２がキャビティ部１７から退避した位置に存在している。そして、この状態で、不図示の溶湯供給手段によって、溶融金属が注湯部１８を介してキャビティ部１７内に供給される。そして、溶融金属が冷却されキャビティ部１７内で固化した後、型開き動作が行われる。
【００３９】
図２に示すように、型開き時には、まず、前記駆動手段によって上型１２が上方に移動する。これに伴い、前記付勢手段の付勢力によって、エジェクタプレート２３，２４が上方に移動すると共に、これらと一体化されたエジェクタピン２１が上方に移動する。そして、エジェクタピン２１の先端がキャビティ面１１ｂを超えて上方に突き出て、キャビティ面１１ｂに付着していた成形品が押し出される。このとき、リターンピン２２も上方に移動するが、その鰐部２２ａの外周面はシール体４２と常に接している。
【００４０】
なお、型開き時には、離型機構３０も離型機構２０と同様に動作するが、これは、成形品が、下型１１のキャビティ面１１ｂでなく、上型１２のキャビティ面１２ｂに付着する可能性があるからである。このような可能性がない場合には、離型機構３０を省略してもよい。
【００４１】
成形品を取り出した後、エアブローなどでバリなどの異物を型外に排出させるなどの型清掃が行われる。このとき、リターンピン２２の鰐部２２ａがカバー部材４０で覆われているので、リターンピン２２の鰐部２２ａと下型ベース１３との間に異物が進入するおそれがない。
【００４２】
その後、型閉め動作が行われる。図１に示すように、型閉め時には、まず、前記駆動手段によって上型１２が下方に移動する。これに伴い、リターンピン３２が下方に移動し、その先端面に当接されて、リターンピン２２が下方に移動する。これに伴い、リターンピン２２と一体化されたエジェクタプレート２３，２４が前記付勢手段の付勢力に抗して下方に移動すると共に、エジェクタピン２１も下方に移動する。
【００４３】
リターンピン２２は、その鰐部２２ａが下型ベース１３の上面に当接するまで、下方に移動する。そして、これらが当接したとき、エジェクタピン２１が所定の位置まで退避され、その先端はキャビティ面１１ｂより下方に位置している。
【００４４】
そして、リターンピン２２が下方に移動するときも、常にその鰐部２２ａがカバー部材４０によって覆われているので、リターンピン２２の鰐部２２ａと下型ベース１３との間にバリなどの異物が進入するおそれがない。
【００４５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、リターンピン２２の先端面にリターンピン３２の先端面が当接する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、金型装置１０が離型機構３０を備えない場合には、リターンピン２２の先端面に上型ベース１４の下面に当接させてもよい。
【００４６】
さらに、金型装置１０の構造は、図示したものに限定されず、周知の他の任意の構成であってもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１０…金型装置、  １１…下型、  １２…上型、  １１ａ，１２ａ…合わせ面、  １１ｂ，１２ｂ…キャビティ面、  １３…下型ベース、  １４…上型ベース、  １７…キャビティ部、  ２０，３０…離型機構、  ２１…エジェクタピン（下型用エジェクタピン）、  ２２…リターンピン（下型用リターンピン）、  ２３，２４，３３，３４…エジェクタプレート、  ２２ａ，３２ａ…鰐部、  ３１…エジェクタピン（上型用エジェクタピン）、  ３２…リターンピン（上型用リターンピン）、  ４０…カバー部材、  ４０ａ…筒状部、  ４１…本体、  ４２…シール体、  ４３…蓋体。
【図１】
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【図２】
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