(57)【要約】【課題】フィルムコンデンサにおいて、封止樹脂の硬化時おける該封止樹脂内の残留水分による絶縁抵抗の劣化の低減を図る。【解決手段】金属化フィルム（31）が巻回されたコンデンサ本体（30）を設ける。コンデンサ本体（30）の外周に巻回され、該コンデンサ本体（30）の軸方向の両端から突出した円筒壁（41）を形成する外巻フィルム（40）を設ける。円筒壁（41）の内周側に、軸方向に貫通する貫通気孔が閉じるように溶射金属を溶射してメタリコン電極（60,60）を形成する。【選択図】図５
2013214607.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルム（31a）の表面に金属膜（31b）が蒸着された金属化フィルム（31）が巻回されたコンデンサ本体（30）と、前記コンデンサ本体（30）を封止する封止樹脂（20）とを備えたフィルムコンデンサにおいて、
前記コンデンサ本体（30）の外周に巻回され、該コンデンサ本体（30）の軸方向の両端から突出した円筒壁（41）を形成する外巻フィルム（40）と、
それぞれの円筒壁（41）の内周側に、前記軸方向に貫通する貫通気孔が閉じるように溶射された所定厚さ（t）の溶射金属で形成されて、前記金属膜（31b）に導通するメタリコン電極（60,60）と、
を備えたことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
請求項１のフィルムコンデンサにおいて、
前記メタリコン電極（60）は、前記軸方向に重なる複数の層の溶射金属で構成され、
互いに隣接する層の溶射金属の平均粒子径は、互いに異なっていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項３】
請求項２のフィルムコンデンサにおいて、
前記メタリコン電極（60,60）は、溶射金属の平均粒子径が互いに異なる３種以上の層を含んでいることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項４】
請求項１のフィルムコンデンサにおいて、
前記メタリコン電極（60）は、前記軸方向に重なる複数の層の溶射金属で構成され、
所定の層は、粒子径がランダムな溶射金属で形成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属化フィルムが巻回されたフィルムコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
金属化フィルムが巻回されて形成されたフィルムコンデンサは、外気中の水分を吸湿すると、その水分によって絶縁抵抗が低下する場合があることが知られている。これに対しては、金属箔と、その金属箔全体を覆う絶縁薄状体とでコンデンサ素子を覆うとともに、コンデンサ素子の端面に樹脂層を形成して、外気中の水分の浸入を防止した例がある（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１９２３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の例では、製造時に封止樹脂を硬化させるために加熱を行うと、封止樹脂中に残っている水分が樹脂の硬化にしたがってコンデンサ本体に向かって押し出され、コンデンサ本体内に拡散する可能性がある。コンデンサ本体に水分が拡散した状態で樹脂の硬化が完了すると、コンデンサ本体中の水分はそのまま留まり、絶縁抵抗の低下が懸念される。
【０００５】
本発明は前記の問題に着目してなされたものであり、フィルムコンデンサにおいて、封止樹脂の硬化時おける該封止樹脂内の残留水分による絶縁抵抗の劣化の低減を図ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の課題を解決するため、第１の発明は、
誘電体フィルム（31a）の表面に金属膜（31b）が蒸着された金属化フィルム（31）が巻回されたコンデンサ本体（30）と、前記コンデンサ本体（30）を封止する封止樹脂（20）とを備えたフィルムコンデンサにおいて、
前記コンデンサ本体（30）の外周に巻回され、該コンデンサ本体（30）の軸方向の両端から突出した円筒壁（41）を形成する外巻フィルム（40）と、
それぞれの円筒壁（41）の内周側に、前記軸方向に貫通する貫通気孔が閉じるように溶射された所定厚さ（t）の溶射金属で形成されて、前記金属膜（31b）に導通するメタリコン電極（60,60）と、
を備えたことを特徴とする。
【０００７】
この構成では、メタリコン電極（60）は、軸方向に貫通する貫通気孔が閉じているので、封止樹脂（20）内の残留水分がメタリコン電極（60）を軸方向から通過して、コンデンサ本体（30）内部に浸入することはない。また、この構成では、メタリコン電極（60）の側面が円筒壁（41）で覆われる。そのため、メタリコン電極（60）の側面側からの水分の浸入を阻止することが可能になる。
【０００８】
また、第２の発明は、
第１の発明のフィルムコンデンサにおいて、
前記メタリコン電極（60）は、前記軸方向に重なる複数の層の溶射金属で構成され、
互いに隣接する層の溶射金属の平均粒子径は、互いに異なっていることを特徴とする。
【０００９】
また、第３の発明は、
第２の発明のフィルムコンデンサにおいて、
前記メタリコン電極（60,60）は、溶射金属の平均粒子径が互いに異なる３種以上の層を含んでいることを特徴とする。
【００１０】
これらの構成では、平均粒子径がより小さい方の溶射金属の粒子が、平均粒子径がより大きい方の層の貫通気孔に入り込みやすい。
【００１１】
また、第４の発明は、
第１の発明のフィルムコンデンサにおいて、
前記メタリコン電極（60）は、前記軸方向に重なる複数の層の溶射金属で構成され、
所定の層は、粒子径がランダムな溶射金属で形成されていることを特徴とする。
【００１２】
この構成では、ランダムな粒子径の溶射金属が、貫通気孔に容易に入り込むことができる。
【発明の効果】
【００１３】
第１の発明によれば、封止樹脂（20）内の残留水分がコンデンサ本体（30）内部に浸入しないようにできる。そのため、フィルムコンデンサにおいて、封止樹脂（20）の硬化時おける該封止樹脂（20）内の残留水分による絶縁抵抗の劣化の低減を図ることが可能になる。
【００１４】
また、第２、第３、及び第４のそれぞれ発明によれば、溶射金属の粒子が貫通気孔に入り込みやすいので、より効果的に貫通気孔を閉じることが可能になる。すなわち、より効果的に、残留水分による絶縁抵抗の劣化の低減を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に係るフィルムコンデンサの構成を示す断面図である。
【図２】図２は、２枚の金属化フィルムを巻回した状態を示す概略の斜視図である。
【図３】図３は、重ね合わせた２枚の金属化フィルムの断面図である。
【図４】図４は、コンデンサ本体に外巻フィルムを巻回した状態を模式的に示す斜視図である。
【図５】図５は、コンデンサ本体のメタリコン電極付近の断面図である。
【図６】図６は、フィルムコンデンサの製造工程の一例を説明するフローチャートである。
【図７】図７は、本発明の実施形態２に係るフィルムコンデンサのメタリコン電極付近の断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態３に係るフィルムコンデンサのメタリコン電極付近の断面図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態４に係るフィルムコンデンサのメタリコン電極付近の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【００１７】
《発明の実施形態１》
図１は、本発明の実施形態１に係るフィルムコンデンサ（1）の構成を示す断面図である。フィルムコンデンサ（1）は、例えば、コンバータ回路の出力を平滑化する平滑化コンデンサとして用いられる。このフィルムコンデンサ（1）は、図１に示すように、コンデンサケース（10）、封止樹脂（20）、コンデンサ本体（30）、外巻フィルム（40）、外部端子接続線（50,50）、及びメタリコン電極（60,60）を備えている。
【００１８】
〈コンデンサケース〉
コンデンサケース（10）は矩形状の箱体である。コンデンサケース（10）の内部にはコンデンサ本体（30）が収容されている。収容されたコンデンサ本体（30）の周りには、該コンデンサ本体（30）を覆うように封止樹脂（20）が充填されている。
【００１９】
〈封止樹脂〉
封止樹脂（20）は、この例では、エポキシ基を有する熱硬化性のエポキシ樹脂を主成分とした樹脂である。封止樹脂（20）は、空気に含まれる水分の通過を阻止するという機能を有している。つまり、コンデンサ本体（30）の周りを封止樹脂（20）で覆うことによってコンデンサケース（10）の外部空気に含まれる水分等によってコンデンサ本体（30）が吸湿するのを防止している。
【００２０】
〈コンデンサ本体〉
コンデンサ本体（30）は、２枚の金属化フィルム（31）を備えている。コンデンサ本体（30）は、金属化フィルム（31）を上下２枚重ねにして、この一対の金属化フィルム（31,31）を巻回して円筒状に形成してある。図２は、２枚の金属化フィルム（31）を巻回した状態を示す概略の斜視図である。また、図３は、重ね合わせた２枚の金属化フィルム（31）の断面図である。図３に示すように、２枚の金属化フィルム（31,31）は、互いを幅方向に１ｍｍ程度ずらした状態で重ねられている。
【００２１】
本実施形態の金属化フィルム（31）は、絶縁性を有する帯状の誘電体フィルム（31a）の片面に、金属膜（31b）を蒸着させて形成したいわゆる片面蒸着フィルムである。誘電体フィルム（31a）には、幅が１０〜１００ｍｍ、且つ厚みが約２〜２０μｍ程度に形成されたフィルムが幅広く用いられる。誘電体フィルム（31a）用の材料としては、フッ素系樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）等を採用できる。誘電体フィルム（31a）の金属膜（31b）は、アルミニウム（Ａｌ）などの金属膜（31b）を蒸着して形成してある。金属膜（31b）は５０Å〜４００Å程度の膜厚に形成されている。
【００２２】
なお、誘電体フィルム（31a）の厚さや材料は例示である。また、金属膜（31b）の形成に用いたアルミニウム（Ａｌ）は例示である。その他にも、亜鉛（Ｚｎ）などの金属で金属膜（31b）を形成してもよい。
【００２３】
〈外巻フィルム〉
コンデンサ本体（30）の外周には、捲回された誘電体フィルムを保護する目的で、絶縁性を有した外巻フィルム（40）が、１０ターン程度巻回されている。
【００２４】
外巻フィルム（40）は、コンデンサ本体（30）の軸方向長の幅（W1）よりも、広い幅（W2）に形成されている。図４は、コンデンサ本体（30）に外巻フィルム（40）を巻回した状態を模式的に示す斜視図である。コンデンサ本体（30）よりも幅広の外巻フィルム（40）を採用したことで、外巻フィルム（40）は、図４等に示すように、コンデンサ本体（30）の軸方向の両端から突出した円筒壁（41）を形成している。外巻フィルム（40）の幅（W2）は、それぞれの円筒壁（41）の軸方向の幅（W3）が、後に詳述するメタリコンの厚さ（t）よりも大きくなるように定めてある。
【００２５】
〈外部端子接続線〉
外部端子接続線（50）は、フィルムコンデンサ（1）を回路（例えばインバータ回路）に接続する接続端子として用いられる。この例では、外部端子接続線（50）は、φ１．０ｍｍの軟銅線で構成されている。外部端子接続線（50）は、その基端が半田付けや溶接によってメタリコン電極（60）に取り付けられている。また、外部端子接続線（50）の先端部は、コンデンサケース（10）の外部まで延びている。
【００２６】
〈メタリコン電極〉
メタリコン電極（60）は、金属膜（31b）と外部端子接続線（50）とを電気的に接続するものである。それぞれのメタリコン電極（60）は、亜鉛（Ｚｎ）等の金属（以下、溶射金属と呼ぶ）を、捲回した金属化フィルム（31,31）の端部に溶融噴射することで形成されている。本実施形態では、外巻フィルム（40）によって形成された円筒壁（41）の内周側に、溶射金属を溶射してある。
【００２７】
図５は、コンデンサ本体（30）のメタリコン電極（60）付近の断面図である。同図に示すように、それぞれの金属化フィルム（31）は、その幅方向の両端部がメタリコン電極（60,60）の内部に埋没している。これにより、それぞれの金属化フィルム（31）は、金属膜（31b）がメタリコン電極（60,60）と電気的に導通する。
【００２８】
溶射とは、何らかの熱エネルギー源によって、皮膜となる材料を溶融あるいは半溶融状態にすると同時に、運動エネルギーを付与して高速で飛行する溶滴を作り出し、これを次々と基材表面に衝突、積層させて皮膜を形成する表面被覆プロセスである。
【００２９】
メタリコン電極を形成する溶射金属は、前記溶滴が積層された金属粒子の集まりである。そのため、一般的なフィルムコンデンサでは、メタリコン電極の軸方向の端面から、コンデンサ本体の軸方向端面まで貫通する孔(以下、貫通気孔と呼ぶ)ができてしまうことが多い。
【００３０】
これに対し、本実施形態のメタリコン電極（60）は、コンデンサ本体（30）の軸方向に貫通する貫通気孔が閉じるまで溶射金属が溶射されている。ここで言う「貫通気孔が閉じる」とは、メタリコン電極（60）の貫通気孔が完全に無くなることを意味するのではなく、貫通気孔を通過してコンデンサ本体（30）に浸入した水分による絶縁抵抗の劣化の程度が、製品として満足できる程度に、貫通気孔の数が減少していることを意味している。絶縁抵抗の劣化の程度が製品として満足できる程度か否かは、例えば、封止樹脂（20）で封止されていないコンデンサ本体（30）に対して耐湿性試験を行った後に、耐電圧試験と耐用試験とを行うことで判断することが考えられる。
【００３１】
前述の耐湿性試験、耐電圧試験、耐用試験は、一例として社団法人日本電機工業会が制定する日本電機工業会規格ＪＥＭ１４１９において定められた試験方法を採用することが考えられる。この規格で評価を行う場合には、耐湿試験は、同規格の９．９．１耐湿試験（２）に準拠する。耐湿試験後の耐電圧試験は、同規格の９．３耐電圧試験に準拠する。これに定められた耐電圧試験では、定格の１．５倍の電圧を１分間印加し、これに耐えれば合格と判断する。
【００３２】
また、耐用試験は、同規格の９．１０耐用試験に準拠する。この耐用試験では、評価対象の素子の許容最高周囲温度で、直流コンデンサの場合は、１．４Ｖｐで５００時間連続運転し、絶縁破壊・短絡や性能低下（誘電特性）の有無を評価する。なお、Ｖｐは、定格せん頭電圧である。耐湿性試験後の耐電圧試験、及び耐用試験に合格すれば、絶縁抵抗の劣化はないと判断できる。なお、絶縁抵抗が低下すると、低格の１．５倍の電圧のような高電圧を印加した場合には、漏れ電流が流れすぎて素子（コンデンサ本体（30））の印加電圧が不安定になったり、絶縁破壊が頻発して短時間では収束しない状態となる。したがって、これらの試験で貫通気孔が閉じて絶縁抵抗が低下していないことを検証できる。
【００３３】
メタリコン電極（60）は、その厚さ（t）が厚いほど、貫通気孔の数は減少する。そこで、本実施形態では、前記試験に合格できるメタリコン電極（60）の厚さ（すなわち軸方向に貫通する貫通気孔が閉じる厚さ）を試作等により予め求め、求めた値以上の厚さとなるようにメタリコン電極（60）を形成している。一般的なフィルムコンデンサでは、メタリコン電極は、０．５ｍｍ程度の厚さに形成される場合が多いが、本願発明者の検討では、メタリコン電極（60）の厚さ（t）を従来の２倍である１．０ｍｍとすることで貫通気孔が大幅に減少することを確認している。
【００３４】
〈フィルムコンデンサの製造〉
フィルムコンデンサ（1）を製造するには、まず、金属化フィルム（31）を準備し、それを用いてコンデンサ本体（30）を製造する。図６は、フィルムコンデンサ（1）の製造工程の一例を説明するフローチャートである。このフローチャートは、金属化フィルム（31）を準備した後の工程を示している。
【００３５】
巻回工程（ST1）では、金属化フィルム（31）を互いに左右にずらした状態で２枚重ねにし、巻回機を用いてこれらを捲回する（図２、３を参照）。これにより、コンデンサ本体（30）が形成される。
【００３６】
外巻フィルム巻回工程（ST2）では、コンデンサ本体（30）の外周に、外巻フィルム（40）を巻回する。既述のとおり、外巻フィルム（40）は、コンデンサ本体（30）の軸方向長の幅（W1）よりも広い幅（W2）に形成されているので、コンデンサ本体（30）の軸方向の両端には、外巻フィルム（40）によって、円筒壁（41）が形成される（図４を参照）。
【００３７】
溶射工程（ST3）では、コンデンサ本体（30）の両端部に溶射金属を溶融噴射して、それぞれのメタリコン電極（60）を形成する。詳しくは、外巻フィルム（40）によって形成された円筒壁（41）の内周側の空間に、メタリコン電極（60）が目標の厚さ（t）となるように溶射金属を溶射する。メタリコン電極（60）の厚さ（t）は、例えば溶射時間を調整することで、目標の値とすることができる。なお、円筒壁（41）の幅（W3）は、メタリコンの厚さ（t）よりも大きいので、この段階では、円筒壁（41）の内周側には空間が残る（図５参照）。
【００３８】
端子線取付け工程（ST4）では、図５に示すように、コンデンサ本体（30）に形成されたそれぞれのメタリコン電極（60）に、外部端子接続線（50）を半田（51）によってに接合する。これにより、それぞれの外部端子接続線（50）は、所定の金属化フィルム（31）の金属膜（31b）と電気的に導通する。本体乾燥工程（ST5）では、コンデンサ本体（30）を加熱し、コンデンサ本体（30）に含まれる水分を蒸発させる。
【００３９】
封止工程（ST6）では、外部端子接続線（50,50）の先端部がコンデンサケース（10）の外方に突出するようにコンデンサ本体（30）を該コンデンサケース（10）内に収容する。そして、封止樹脂（20）を構成するエポキシ樹脂を硬化材とを混ぜ合わせて、コンデンサ本体（30）の外周を覆うようにコンデンサケース（10）内に充填する。この工程では、円筒壁（41）の内周側の空間にも封止樹脂（20）が充填される。
【００４０】
封止樹脂乾燥工程（ST7）では、コンデンサケース（10）内に充填された封止樹脂（20）を加熱して乾燥（硬化）させる。封止樹脂（20）を加熱すると、封止樹脂（20）は、その外側から順に硬化してゆく。そのため、封止樹脂（20）の内部に残留している水分は、封止樹脂（20）の硬化に伴って、より内部に向かって拡散してゆくものと考えられる。封止樹脂中の残留水分が内部方向に拡散すると、従来のフィルムコンデンサでは、コンデンサ本体に残留水分が浸入する可能性がある。
【００４１】
しかしながら、本実施形態では、それぞれのメタリコン電極（60）は、軸方向に貫通する貫通気孔が閉じるように、所定の厚さ（t）を有している。そのため、封止樹脂（20）の内部側に向かって拡散した残留水分は、コンデンサ本体（30）の軸方向端部側からは、メタリコン電極（60）を通過して、コンデンサ本体（30）内部に浸入することはない。
【００４２】
また、メタリコン電極（60）の側面（円筒壁（41）側の面）には貫通気孔が存在する可能性があるが、メタリコン電極（60）の側面は、外巻フィルム（40）で覆われている。既述のとおり、外巻フィルム（40）は水分を透過し難い素材で形成されているので、メタリコン電極（60）の側面側から、残留水分が浸入することはない。
【００４３】
〈本実施形態における効果〉
以上のとおり、封止樹脂乾燥工程（ST7）では、封止樹脂（20）内の残留水分がコンデンサ本体（30）内部に浸入することはない。したがって、本実施形態によれば、フィルムコンデンサ（1）において、封止樹脂（20）の硬化時おける該封止樹脂（20）内の残留水分による絶縁抵抗の劣化の低減を図ることが可能になる。
【００４４】
《発明の実施形態２》
図７は、本発明の実施形態２に係るフィルムコンデンサ（1）のメタリコン電極（60）付近の断面図である。この例では、それぞれのメタリコン電極（60）は、軸方向に重なる複数の層の溶射金属で構成されている。互いに隣接する溶射金属の層は、平均粒子径が互いに異なっている。
【００４５】
より詳しくは、それぞれのメタリコン電極（60）は、平均粒子径が互いに異なる２種類の溶射金属層が互い違いに積層された４層構造になっている。以下では、平均粒子径がより小さい方の層における粒子を細粒子と呼び、平均粒子径がより大きい方の層におけるを粗粒子と呼ぶことにする。この例では、コンデンサ本体（30）の軸方向端部に最も近い層が細粒子の層（L1）であり、その外側に粗粒子の層（L2）、細粒子の層（L1）、粗粒子の層（L2）がこの順に形成されている。
【００４６】
溶射金属の平均粒子径は、溶射条件（溶射装置の溶射電流、電圧、エア圧など）を変更することで変更できる。したがって、このような積層構造のメタリコン電極（60）は、溶射工程（ST3）において、溶射条件を適宜変更して、細粒子の層（L1）の形成と、粗粒子の層（L2）の形成とを交互に行えば形成できる。
【００４７】
このように、細粒子の層（L1）と粗粒子の層（L2）を積層することで、細粒子が、粗粒子の層（L2）の貫通気孔に入りやすくなる。これにより、本実施形態では、貫通気孔を効果的に閉じることが可能になる。このように貫通気孔を効果的に閉じることができれば、メタリコン電極（60）の厚さ（t）をより薄くできる。すなわち、溶射時間の短縮と、使用材料の低減とが可能になる。
【００４８】
《発明の実施形態３》
図８は、本発明の実施形態３に係るフィルムコンデンサ（1）のメタリコン電極（60）付近の断面図である。本実施形態のメタリコン電極（60）は、溶射金属の平均粒子径が互いに異なる３種以上の層を含んでいる。
【００４９】
具体的には、細粒子の層（L1）、粗粒子の層（L2）、及び、細粒子と粗粒子の中間の平均粒子径の粒子（中間粒子と呼ぶ）の層（L3）の３種類の層を積層してメタリコン電極（60）を構成してある。この例では、コンデンサ本体（30）の軸方向端部に最も近い層が細粒子の層（L1）であり、その外側に、中間粒子の層（L3）、粗粒子の層（L2）が順に形成されている。このような積層構造のメタリコン電極（60）も、例えば、溶射工程（ST3）において溶射条件を変更することで構成できる。このように、平均粒子径が互いに異なる３種類の溶射金属層を設けることで、より効果的に貫通気孔を閉じることが可能になる。
【００５０】
なお、平均粒子径の種類数は例示であり、例えば平均粒子径が互いに異なる４種以上の層で、メタリコン電極（60）を形成してもよい。また、積層する層の数も例示である。例えば、３種類の層を適宜組み合わせて、メタリコン電極（60）を４層以上の積層構造とするなど、種々の変形が可能である。
【００５１】
《発明の実施形態４》
図９は、本発明の実施形態４に係るフィルムコンデンサ（1）のメタリコン電極（60）付近の断面図である。本実施形態のメタリコン電極（60）は、３層の溶射金属の層で形成されている。詳しくは、コンデンサ本体（30）の軸方向端部に最も近い層が細粒子の層（L1）であり、その外側に粗粒子の層（L2）が形成されている。そして、粗粒子の層（L2）
外側には、粒子径がランダムな溶射金属の層（ランダム粒子層（L4））がさらに形成されている。ランダム粒子層（L4）は、例えば溶射装置の溶射電流、電圧、エア圧をランダムに可変することで構成することができる。これにより、ランダム粒子層（L4）は、他の層と比べ、粒子径の度数分布が広がることになる。
【００５２】
本実施形態では、ランダムな粒子径の溶射金属が、粗粒子の層（L2）の貫通気孔に容易に入り込むことができる。したがって、本実施形態でも、貫通気孔を効果的に閉じることが可能になる。
【００５３】
《その他の実施形態》
なお、フィルムコンデンサ（1）に用いる金属化フィルム（31）は、前記片面蒸着フィルムには限定されない。両面に金属膜（31b）を有する金属化フィルム（両面蒸着フィルム）を用いてフィルムコンデンサ（1）を構成してもよい。
【００５４】
また、コンデンサ本体（30）は、巻芯（例えば円柱状の樹脂部材）に金属化フィルム（31）を巻回して形成してもよい。
【００５５】
また、コンデンサ本体（30）は円筒状には限定されない。例えば、コンデンサ本体（30）は、円柱状に形成してもよいし、円筒状或いは円柱状に巻回した金属化フィルム（31,31）を押しつぶして扁平化して形成してもよい。
【００５６】
また、メタリコン電極（60）を多層の溶射金属で形成する場合における、層の数は例示である。例えば、メタリコン電極（60）は、粗粒子の層（L2）と細粒子の層（L1）との２層で構成してもよいし、５層以上設けることも可能である。貫通気孔を閉じるために必要な層数は、前記試験によって検討できる。
【００５７】
また、メタリコン電極（60）を多層の溶射金属で形成する場合における溶射金属層の配列(平均粒子径の大小順)も例示である。例えば、コンデンサ本体（30）端部に接する層を粗粒子の層（L2）とし、その外側を細粒子の層（L1）とするなど、種々の変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、金属化フィルムが巻回されたフィルムコンデンサとして有用である。
【符号の説明】
【００５９】
１        フィルムコンデンサ
２０      封止樹脂
３０      コンデンサ本体
３１      金属化フィルム
３１ａ    誘電体フィルム
３１ｂ    金属膜
４０      外巻フィルム
４１      円筒壁
６０      メタリコン電極
【図１】
2013214607.tif 000003
【図２】
2013214607.tif 000004
【図３】
2013214607.tif 000005
【図４】
2013214607.tif 000006
【図５】
2013214607.tif 000007
【図６】
2013214607.tif 000008
【図７】
2013214607.tif 000009
【図８】
2013214607.tif 000010
【図９】
2013214607.tif 000011