(57)【要約】【課題】安定して無線通信を行うことが可能な金属体貼付用データキャリア、データキャリアの貼付方法および無線通信方法を提供する。【解決手段】本発明に係る金属体貼付用データキャリア１０は、金属体に貼付する金属体貼付用データキャリアであって、基材シート１１と、基材シート１１上に形成される電子回路２１と、基材シート１１に積層され、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上となる磁性粉体を含む樹脂層１３と、樹脂層１３に積層されるスペーサ層１４と、を有し、樹脂層１３中における磁性粉体の含有量と、樹脂層１３とスペーサ層との界面と金属体表面との間の距離が、所定の関係を満たすことを特徴とする。【選択図】図１
2013210948.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被着体として金属体に貼付する金属体貼付用データキャリアであって、
基材シートと、
前記基材シート上に形成される電子回路と、
前記基材シートに積層され、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上となる磁性粉体を含む樹脂層と、
前記樹脂層に積層されるスペーサ層と、
を有し、
前記樹脂層中における前記磁性粉体の含有量と、前記樹脂層と前記スペーサ層との界面と前記金属体表面との間の距離が、下記関係の何れかを満たすことを特徴とする金属体貼付用データキャリア。
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上かつ８０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が２０μｍ以上である・・・（１）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上かつ５０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が５０μｍ以上である・・・（２）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上かつ１３０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が１０μｍ以上である・・・（３）
【請求項２】
請求項１において、
前記磁性粉体が、Ｆｅ−Ａｌ系合金であることを特徴とする金属貼付用データキャリア。
【請求項３】
データキャリアを被着体としての金属体に貼付するデータキャリアの貼付方法であって、
表面に電子回路を形成した基材シートに、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上の磁性粉体を含む樹脂層を積層したデータキャリアを、前記樹脂層中における前記磁性粉体の含有量と、前記樹脂層と前記スペーサ層との界面と前記金属体表面との間の距離とが、下記関係の何れかを満たすように前記金属体に貼付することを特徴とするデータキャリアの貼付方法。
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上かつ８０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が２０μｍ以上である・・・（１）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上かつ５０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が５０μｍ以上である・・・（２）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上かつ１３０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が１０μｍ以上である・・・（３）
【請求項４】
金属体に貼付したデータキャリアとリーダ／ライタで無線通信を行う際、金属貼付用データキャリアを用いる無線通信方法であって、
前記金属貼付用データキャリアが、基材シートの一方の表面に、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上となる磁性粉体を含む樹脂層を積層し、
前記樹脂層中における前記磁性粉体の含有量と、前記樹脂層と前記スペーサ層との界面と前記金属体表面との間の距離が、下記関係の何れかを満たすことを特徴とする無線通信方法。
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上かつ８０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が２０μｍ以上である・・・（１）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上かつ５０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が５０μｍ以上である・・・（２）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上かつ１３０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が１０μｍ以上である・・・（３）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属体貼付用データキャリア、データキャリアの貼付方法および無線通信方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、無線周波数識別（ＲＦＩＤ：Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムが普及している。ＲＦＩＤシステムは、人や物品等に取り付けられるデータキャリアと、このデータキャリアとの間で電磁誘導方式により電波を送受信してデータキャリアの内部メモリにアクセスし、情報の読み書き（リード／ライト）するリーダ／ライタと、このリーダ／ライタを制御する電子計算機とを備えて構成されている。なお、データキャリアは、その形状や大きさ等に応じてＲＦＩＤタグ（非接触ＩＣタグ）、非接触ＩＣカード等と呼ばれる（以下、総称して、ＩＣタグと呼ぶ）。
【０００３】
ＲＦＩＤシステムは、人や物品等に取り付けられる非接触型のＩＣタグを、電磁波を放出するリーダ／ライタなどの情報取得装置にかざすことで、ＩＣタグ内に内蔵されたＩＣチップに記憶してあるデータから情報を入手できる。ＲＦＩＤシステムは、電磁波による情報交信で人や物品等の識別、追加情報の書き込み等ができるため、人や物品等の所在管理、製品の物流、加工工程の履歴の情報管理等に使用可能である。そのため、ＲＦＩＤシステムは、例えば各種の交通機関の定期券、企業の建物等における人の入出管理、商品の在庫管理、物流管理等に用いることができることから、物流分野および流通分野等で実用化されている。
【０００４】
ＩＣタグを金属等の導電性部材に貼付した場合は、ＩＣタグの送受信用の電磁波によって生成する交流磁界により背後の物体の金属内に渦電流が発生する。この渦電流は送受信用の磁束を打ち消す方向に磁束を生成し、それによって送受信用の磁束が減衰し、通信が困難になる場合が多い。
【０００５】
そこで、金属のような導電性材料からなる部材に非接触型のＩＣタグを取り付ける場合、送受信用の磁束が減衰し、通信が困難になるのを抑制する方法として以下のものが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。例えば、特許文献１では、非接触型のＩＣタグと導電性部材との間に軟磁性の磁性シートを配置する技術が開示されている。また、特許文献２では、磁性の樹脂で封止し、そこへ送受信用磁束を通すことにより金属の磁束が入り込んで生じる渦電流発生を抑制する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２３３５０８号公報
【特許文献２】特開２００５−３２７２４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、金属のような導電性材料からなる部材に非接触型のＩＣタグを取り付ける場合、特許文献１、２に記載のような方法では、別途高価な磁性シートが必要になり、既存のＩＣタグに磁性シートを積層しなくてはならないので、製造工程数が増加したり、新規設備が必要になったりする場合がある。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、安価かつ簡易に製造することができる金属貼付用データキャリアおよびその貼付方法、無線通信方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る金属体貼付用データキャリアは、被着体として金属体に貼付する金属体貼付用データキャリアであって、基材シートと、前記基材シート上に形成される電子回路と、前記基材シートに積層され、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上となる磁性粉体を含む樹脂層と、前記樹脂層に積層されるスペーサ層と、を有し、前記樹脂層中における前記磁性粉体の含有量と、前記樹脂層と前記スペーサ層との界面と前記金属体表面との間の距離が、下記関係の何れかを満たすことを特徴とする。
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上かつ８０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が２０μｍ以上である・・・（１）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上かつ５０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が５０μｍ以上である・・・（２）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上かつ１３０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が１０μｍ以上である・・・（３）
【００１０】
また、本発明においては、前記磁性粉体が、Ｆｅ−Ａｌ系合金であることが好ましい。
【００１１】
また、本発明に係るデータキャリアの貼付方法は、データキャリアを被着体としての金属体に貼付するデータキャリアの貼付方法であって、表面に電子回路を形成した基材シートに、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上の磁性粉体を含む樹脂層を積層したデータキャリアを、前記樹脂層中における前記磁性粉体の含有量と、前記樹脂層と前記スペーサ層との界面と前記金属体表面との間の距離とが、下記関係の何れかを満たすように前記金属体に貼付することを特徴とする。
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上かつ８０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が２０μｍ以上である・・・（１）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上かつ５０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が５０μｍ以上である・・・（２）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上かつ１３０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が１０μｍ以上である・・・（３）
【００１２】
また、本発明に係る無線通信方法は、金属体に貼付したデータキャリアとリーダ／ライタで無線通信を行う際、金属貼付用データキャリアを用いる無線通信方法であって、前記金属貼付用データキャリアが、基材シートの一方の表面に、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上となる磁性粉体を含む樹脂層を積層し、前記樹脂層中における前記磁性粉体の含有量と、前記樹脂層と前記スペーサ層との界面と前記金属体表面との間の距離が、下記関係の何れかを満たすことを特徴とする。
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上かつ８０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が２０μｍ以上である・・・（１）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上かつ５０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が５０μｍ以上である・・・（２）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上かつ１３０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が１０μｍ以上である・・・（３）
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、樹脂層中における磁性粉体の含有量と、金属体と樹脂層との間の距離とを、上記関係の何れかを満たすようにして、磁性粉体を含有する樹脂層を用いることで、樹脂層に磁性粉体を含有するための追加の構成を必要とせず、データキャリアの作製に要する工程数を増加することなく既存の設備をそのまま利用できるため、安価かつ簡易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る金属貼付用データキャリアを模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は、端子部同士の間にジャンパ線を配置し、ＩＣチップを実装したＩＣインレットの状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る金属貼付用データキャリア、金属貼付用データキャリアの貼付方法および無線通信方法を実施するための形態（以下、実施形態という）を図面に基づいて詳細に説明する。なお、下記実施形態により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００１６】
＜金属貼付用データキャリア＞
図１は、本発明の実施形態に係る金属貼付用データキャリアを模式的に示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図１、２に示すように、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、基材シート１１と、その一方の表面上に形成された非接触データキャリア要素（ＩＣインレット）１２と、そのＩＣインレット１２を覆う樹脂層１３と、樹脂層１３の表面を覆うスペーサ層１４と、を有する。金属貼付用データキャリア１０は、いわゆる粘着ラベルに形成され、管理するべき被着体である金属体に貼付して使用する金属貼付用ＩＣタグである。
【００１７】
（基材シート）
基材シート１１は、電子回路および端子部などＩＣインレット１２を保持する支持体として機能する。基材シート１１は、ＩＣインレット１２を安定に保持することができる支持体としての機能を有する限り、特に限定されるものではなく、透明又は不透明でもよい。基材シート１１は、上質紙、含浸紙、グラシン紙、コート紙などの紙や、不織布、合成樹脂フィルム若しくはシートなどが好ましい。合成樹脂フィルム若しくはシートを構成する樹脂材料としては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリビニルアルコール、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリビニルアセタール、エチルセルロース、トリ酢酸セルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、又はアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体などの各種樹脂を挙げることができる。
【００１８】
基材シート１１は、一軸延伸または二軸延伸されたものであってもよい。基材シート１１は、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。また、基材シート１１は、耐水性のあるものが好ましい。耐水性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じることがない。また、基材シート１１は電子回路を視認しにくくするために隠蔽性のあるものが好ましく、基材シート１１が隠蔽性がない場合は、基材シート１１の表面に隠蔽性のあるシートを貼合することが好ましい。
【００１９】
基材シート１１の厚さは特に限定されるものではないが、３〜５００μｍであればよく、好ましくは５〜２００μｍであり、より好ましくは２５〜１２５μｍである。基材シート１１の厚さが３μｍ未満の場合には、支持体としての機械的強度（引張り、引き裂き、破裂など）が不足したり、基材シート１１が薄くてコシがないために製造工程時のハンドリング性に劣る場合がある。また、基材シート１１の厚さ５００μｍを超える場合には、コシがありすぎるため、ハンドリング性に支障が生じたり、金属貼付用データキャリア１０の小型化、薄型化の観点からも好ましくない。
【００２０】
基材シート１１と積層される樹脂層１３との接着力を増すために、基材シート１１の表面を表面処理してもよい。表面処理方法としては、例えば、コロナ放電処理、化学処理、樹脂コーティング等が挙げられる。
【００２１】
（電子回路）
図３は、電子回路の概略平面図である。図３に示すように、電子回路は、ラセン環状の回路線２３と該回路線２３に接続している端子部２４および端子部２５、さらに端子部２４、２５と間隔を空けて配置されている端子部２６、２７と、端子部２６、２７を連結するリード線２８とを有する。
【００２２】
なお、ＩＣインレット１２は、電子回路とＩＣチップ２２とによって構成することもできるが、それらに加えて、その他の電子部品、例えば、電池、コンデンサ、抵抗器、コイル、ダイオード又は接続線等を含むこともできる。
【００２３】
端子部２４と端子部２７は、ジャンパ線２９で接続される。端子部２４は、回路線２３の最内側の末端に接続しており、ジャンパ線２９の一端を接続するためのジャンパ端子部である。端子部２５は、回路線２３の最外側の末端に接続しており、ＩＣチップ２２の一端を実装するためのＩＣチップ実装端子部である。端子部２６は、端子部２５と共にＩＣチップ実装端子部を形成し、回路線２３とは接続していない端子である。端子部２７は、回路線２３の最外側に設けられ、ジャンパ線２９の一端を接続するためのジャンパ端子部である。
【００２４】
回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８は、導電性材料で構成されている。導電性材料としては、例えば、金属線や金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられる。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどが使用できる。また、その他の導電性材料としては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダー又は溶媒に分散させた導電性ペースト、導電性インクが使用できる。
【００２５】
金属の粒子の平均粒子径は、０．００１μｍ〜１５μｍが好ましく、０．００１μｍ〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
【００２６】
溶媒としては、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、シクロヘキサノールなどのアルコール、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トリメチルペンタンなどの長鎖アルカン、シクロヘキサン、シクロヘプタンなどの環状アルカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素、アセトン、水などを例示できる。これらの溶媒は、１種のみで用いてもよいが、２種以上の数種を選択して混合溶媒として用いてもよい。
【００２７】
端子部２４と端子部２７の間の回路線２３の上面部分に、絶縁層３０を設けている。絶縁層３０の表面にジャンパ線２９を設けることにより、端子部２４と端子部２７がジャンパ線２９で接続される。
【００２８】
ジャンパ線２９を形成する導電性材料としては、銀ペースト等の導電性ペーストや、導電性インキを用いて形成することができる。ジャンパ線２９の形成方法は、端子部２４と端子部２７との間のラセン環状の回路線２３の上面部分に、絶縁インクをスクリーン印刷等により帯状に印刷し、乾燥して絶縁層３０を形成した後、その絶縁層３０の上に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷し、乾燥してジャンパ線２９を形成し、端子部２４と端子部２７を連結する方法等が挙げられる。導電性ペーストは、導電性材料として例示した導電性ペーストを用いることができる。絶縁インクとしては、アクリル樹脂やウレタン樹脂を主成分とした紫外線硬化型インク等の光硬化型インクなどが挙げられる。
【００２９】
ジャンパ線２９は、端子部２４、２７を電気的に接続できていれば良く、その形状や厚みは特に限定されない。例えば、長方形の直線的な形状や、図１に示すような長方形を直角に曲げた形状であってもよい。また、ジャンパ線２９の厚みは１μｍ〜１００μｍが好ましく、特に３μｍ〜５０μｍが好ましい。ジャンパ線２９の厚みが１μｍ未満の場合には、塗膜強度が不足し、割れが生じて導通が切断されてしまう場合がある。また、ジャンパ線２９の厚みが１００μｍを超える場合には、製膜の乾燥工程で長時間が必要になったり、薄膜化の観点から好ましくない。
【００３０】
絶縁層３０としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂などの絶縁性樹脂を用いることができる。絶縁層３０は、端子部２４と端子部２７との間の回路線２３の上面を覆うように、スクリーン印刷法により形成することができる。絶縁層３０は、回路線２３と絶縁層３０の上面とが電気的に絶縁できる厚みがあれば良く、特に制限されないが、１μｍ〜１００μｍが好ましく、特に３μｍ〜５０μｍが好ましい。絶縁層３０の厚みが１μｍ未満の場合には、絶縁性樹脂を塗布して製膜する際にハジキが生じる虞があり、それにより絶縁できない箇所が生じる場合がある。また、絶縁層３０の厚みが１００μｍを超える場合には、製膜の乾燥・硬化工程で長時間が必要になったり、薄膜化の観点から好ましくない。
【００３１】
基材シート１１上に回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８等を形成するには、例えば、導電性ペーストや導電性インキを用いて、スクリーン印刷法により製造する方法、金属箔を接着剤で基材シート１１に貼り合わせ、スクリーン印刷法などにより回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８などの形状のレジストパターンを印刷した後、金属箔をエッチング処理して回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８以外の部分の金属箔を除去し、レジストを洗浄することにより、回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８などを形成する方法等、通常の電子回路製造用の各種方法が挙げられる。エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また、基材シート１１の表面への回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８などの形成は、導電性ペーストあるいは導電性インクを、グラビア方式、フレキソ方式、インクジェット方式などの印刷、塗布などの手段により回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８などの形状に付着させることによっても行うことができる。
【００３２】
回路線２３および端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８等のレジストを用いる製造方法としては、具体的には、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルムとを貼り合わせたラミネートフィルムの銅箔面に、ラセン環状回路線等形成用のレジストパターンを印刷した後、銅箔部分をエッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して回路線２３および端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８等を形成する方法が挙げられる。
【００３３】
なお、回路線２３および端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８等を形成する導電性材料の厚みは１μｍ〜１００μｍが好ましく、特に３μｍ〜５０μｍが好ましい。導電性材料の厚みが１μｍ未満の場合には、機械的強度が不足したり、製造工程でのハンドリング性に劣る場合がある。また、導電性材料の厚みが１００μｍを超える場合には、コシがありハンドリング性に支障が生じたり、軽量化、薄膜化の観点から好ましくない。
【００３４】
端子部２５と端子部２６は、ＩＣチップ２２で連結される。ＩＣチップ２２を連結させる方法としては、端子部２５と端子部２６の表面に異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストを介して、フリップチップボンディング法により連結する方法等が挙げられる。フリップチップボンディング法は、ＩＣチップ２２の電極部にスタッドバンプを設け、端子部２５と端子部２６の表面に被覆された異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの上に、ＩＣチップ２２のスタッドバンプがある面を押し付けて、異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの中にスタッドバンプが入り込み、端子部２５と端子部２６とＩＣチップ２２を導通する方法である。このように、ＩＣチップ２２を端子部２５と端子部２６に連結させることにより、ＩＣチップ２２が接続され、ＩＣインレット１２を作成することができる。
【００３５】
なお、端子部２４と端子部２７は、ラセン環状の回路線２３の上をジャンパ線２９で接続させないで、端子部２４と端子部２７をスルーホールで基材シート１１の裏面に導いて回路線２３を接続させてもよい。
【００３６】
回路線２３により形成される電子回路の形状は、例えば、図３に示された形状のものが挙げられる。図３には、一本の導電性材料から成る回路線２３が長方形状の基材シート１１の外周から内側に向けて六重のラセン環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとして機能する電子回路を形成している。電子回路は、図３のように六重のラセン環状に配置されていてもよいが、一重〜五重のラセン環状であってもよいし、七重以上のラセン環状であってもよい。また、電子回路の形状は、図３に示すような長方形のラセン環状でなくてもよく、例えば、四角形以外の多角形のラセン環状、円形のラセン環状、楕円形などのラセン環状のいずれの形状であってもよい。さらに、電子回路は環状に巻かれた形状でなくてもよく、一本の直線状又は曲線状の中間部に断線箇所があり、この断線箇所に一組のＩＣチップ実装端子部を有するような形状でもよい。つまり、電子回路の形状は、電波の共振周波数に適した任意の形状を選択すればよい。
【００３７】
また、本実施形態においては、ＩＣチップ２２は、電子回路のラセン環状の回路線２３の外側に設けられているが、ラセン環状の回路線２３の電子回路の内側に設けてもよいし、ラセン環状の回路線２３の電子回路の途中に設けてよい。ＩＣチップ２２を電子回路のラセン環状の内側に設ける場合、端子部２４を外側に設け、端子部２５および端子部２７を内側に設ければよい。
【００３８】
なお、上記説明においては、一対の対向電極を形成する例を用いて説明したが、これに限られず、多数の対向電極を形成し、これら電極と平面コイル回路部の各部分とを連結することによりコイルのインダクタンスを任意に選択できるようにしても良く、またジャンパ線２９を絶縁基材に形成したスルーホールを介して絶縁基材の反対面に形成するようにしても良く、更には、絶縁基材の両面にそれぞれ表面回路を形成しても良い。
【００３９】
（樹脂層）
樹脂層１３は、基材シート１１および基材シート１１の一面１１ａに形成されたＩＣインレット１２を覆うものであり、磁性粉体を含んでいる。
【００４０】
樹脂層１３は、有機溶剤溶解型粘着剤、有機溶剤分散型粘着剤、水分散型粘着剤、水溶解型粘着剤などを用いて形成される。樹脂層１３に用いられる粘着剤としては、例えば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ポリエステル樹脂系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤などが挙げられる。合成ゴム系粘着剤の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。アクリル樹脂系粘着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリルなどの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。ポリエステル樹脂系粘着剤は、多価アルコールと多塩基酸の共重合体であり、多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどが挙げられ、多塩基酸としては、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸などが挙げられる。ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤の具体例としては、ポリビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなどが挙げられる。シリコーン樹脂系粘着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの粘着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４１】
また、樹脂層１３には、必要に応じて粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、填料、染料又は顔料などの着色剤などを配合することができる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。軟化剤としては、プロセスオイル、液状ゴム、可塑剤などが挙げられる。填料としては、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどが挙げられる。
【００４２】
樹脂層１３の厚さは、特に制限ないが、通常１μｍ〜２００μｍであればよく、好ましくは３μｍ〜１００μｍである。樹脂層１３の厚みが１μｍ未満の場合には、粘着性が不足したり、粘着剤を塗布して樹脂層１３を製膜する際にハジキが生じる場合がある。また、樹脂層１３の厚みが２００μｍを超える場合には、粘着剤を塗布して樹脂層１３を製膜する際に乾燥するのに長時間を要したり、端面から粘着剤がはみ出したりすることがあり、また薄膜化の観点から好ましくない。
【００４３】
なお、本実施形態における樹脂層１３とは、シート状の中間基材の両側に粘着剤を積層した両面テープタイプのものも含む。中間基材としては、基材シート１１として前述したものの中から選択でき、中間基材の両側に積層する粘着剤としては、上記で例示した粘着剤を使用することができる。
【００４４】
また、樹脂層１３は、磁性粉体を含んでいる。樹脂層１３に含まれる磁性粉体は、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上のものである。
【００４５】
なお、本明細書における実数部透磁率μ’とは、各種磁性粉体を塩素化ポリエチレン樹脂に体積濃度で５０％配合したシートを、Agilent  technologies社製インピーダンスアナライザー（品番Ｅ４９９１Ａ）で測定した値のことをいう。好ましい実数部透磁率μ’は、３０以上であり、４０以上がさらに好ましい。実数部透磁率μ’が２０未満であると、金属に貼付した時に交信性能が発揮できない場合がある。
【００４６】
磁性粉体としては、センダストやフェライトなどを挙げることができ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ａｌ系合金などを例示でき、中でもＦｅ−Ａｌ系合金が好ましい。Ｆｅ−Ａｌ系合金としては、例えば、Ｆｅ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金などが挙げられる。磁性粉体はこれらの１種類又は２種類以上を混合して用いてもよい。本実施形態において用いられる磁性粉体の保磁力は、６００Ａ／ｍ以下が好ましく、４００Ａ／ｍ以下がさらに好ましい。６００Ａ／ｍを超えると、金属に貼付した時に交信性能が発揮できない場合がある。なお、保磁力は、自動計測保磁力計（商品名「Ｋ−ＨＣ１０００」、東北特殊鋼社製）を用いて測定した値である。
【００４７】
磁性粉体の平均粒子径は、０．１μｍ〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１μｍ〜１００μｍである。磁性粉体の平均粒子径が上記範囲内であれば、磁性粉体は樹脂層１３に高い分散性を有した状態で樹脂層１３内に含めることができる。なお、磁性粉体の平均粒子径は、シンパテック社製レーザー測定機（商品名：「ＨＥＬＯＳ」）で測定された値である。
【００４８】
磁性粉体は、大きさの違う粒子径のものを併用することが好ましい。それにより大きな磁性粉体の隙間を小さな磁性粉体で埋めるようにすることができる。例えば、５μｍ〜１５μｍ、２０μｍ〜３０μｍ、５０μｍ〜１００μｍの３種類など複数の粒径のものを併用することが好ましい。
【００４９】
磁性粉体の形状は、特に限定されるものではないが、球体形状、立方体形状、扁平形状、円柱形状、円錐形状などが挙げられる。中でも、金属体表面と対向する樹脂層１３中での平面を覆うという観点から、磁性粉体の形状は、扁平形状であることが好ましい。
【００５０】
電子回路が設けられている基材シート１１の表面に樹脂層１３を形成する方法としては、例えば、基材シート１１、ＩＣチップ２２、回路線２３、端子部２４および端子部２６、ジャンパ線２９などを覆うように、その表面に粘着剤を塗布する方法がある。その他、剥離シートの剥離剤層面に粘着剤を塗布し樹脂層１３を形成した後、基材シート１１、回路線２３、端子部２４および端子部２６、ＩＣチップ２２、ジャンパ線２９などを覆うように、その表面に貼り合わせて樹脂層１３を形成する方法などがある。樹脂層１３は、電子回路が設けられている基材シート１１の反対面に積層するようにしてもよい。この場合には、電子回路を保護するために後述の保護シートを電子回路を覆うように積層して設けることが好ましい。
【００５１】
粘着剤の塗布方法としては、特に制限なく種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどが挙げられる。
【００５２】
（スペーサ層）
スペーサ層１４は、樹脂層１３の電子回路が積層された面側とは反対側の面１３ａに形成されたものであり、被着体である金属体と樹脂層１３との間に所定間隔を有するように設けられるものである。スペーサ層１４は、樹脂層１３の電子回路が積層された面側とは反対側の面１３ａを覆うことができるものであればよく、具体的には、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂などの各種樹脂からなるシートなどが挙げられる。その他、基材シート１１で例示した紙系や不織布などの材料を挙げることができ、さらに磁性粉体を含まない樹脂層を用いることができる。このときの樹脂層は、前述の樹脂層１３で例示したものを挙げることができる。
【００５３】
スペーサ層１４の厚さは、樹脂層１３に含まれる磁性粉体の量にもよるが、スペーサ層１４と必要により積層される後述の被覆層１５とを合わせた厚さが、１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下である。スペーサ層１４と被覆層１５とを合わせた厚さが１０μｍ未満の場合には、金属に貼付したときに十分な交信性能を得られない場合がある。また、スペーサ層１４と被覆層１５とを合わせた厚さが５００μｍを超える場合には、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０の薄型化の観点からも好ましくない。
【００５４】
（被覆層）
被覆層１５は、必要によりスペーサ層１４を覆うものであり、磁性粉体を含まない。スペーサ層１４が接着性を有していない場合、被覆層１５は被着体へ貼付するための役割と第２のスペーサ層としての役割とを担う。被覆層１５を構成する材料は、樹脂層１３と同様であるため、説明は省略する。
【００５５】
被覆層１５の厚さは、上記のように、被覆層１５とスペーサ層１４とを合わせた厚さが所定範囲内となるようにすればよい。
【００５６】
（剥離材）
剥離材３１は、スペーサ層１４または被覆層１５の上面に剥離自在に貼着されている。剥離材３１としては、基材シート１１と同様のものを用いることができ、例えば、上質紙、含浸紙、グラシン紙、コート紙などの紙や、不織布、合成樹脂フィルム若しくはシート等が挙げられる。これらを基材とした剥離材３１のスペーサ層１４、被覆層１５との接合面に必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。この場合、剥離処理としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂、ブタジエン樹脂、イソプレン樹脂等よりなる剥離剤を塗布して剥離剤層を形成する方法などが挙げられる。
【００５７】
剥離剤層の厚みは特に制限されず、０．０１μｍ〜５μｍが好ましく、より好ましくは０．１μｍ〜３μｍである。剥離剤層の厚みが０．０１μｍ未満であると、剥離性能が不足したり、均一な塗膜を得るのが困難な場合がある。また、剥離剤層の厚みが５μｍを超えると、製膜の乾燥工程で長時間を要したり、塗膜が粘弾性を有するようになり剥離性能がなくなり、逆に接着性を有するようになる場合がある。
【００５８】
剥離剤を塗布する方法としては、例えばエアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤバーコーター、キスコーターなどで塗布、乾燥する方法が挙げられる。
【００５９】
剥離材３１の積層は、スペーサ層１４または被覆層１５の表面に剥離材３１を貼り合わせることにより行われる。なお、剥離材３１が積層されていない基材シート１１の表面に、別の樹脂層を設けてもよい。この樹脂層は、上記樹脂層と同様なものが使用できる。さらに、樹脂層の表面に剥離材３１を積層してもよい。
【００６０】
また、樹脂層１３を積層した基材シート１１とは反対側の面に保護シートを積層して設けるようにしてもよい。保護シートは、ＩＣインレットの表面を保護するものであればよく、基材シート１１と同様なものが挙げられる。具体的には、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂などの各種樹脂からなるシートや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙、上質紙などの各種紙材などが挙げられる。
【００６１】
保護シートの厚さは特に限定されるものではないが、１００μｍ以下のものが好ましい。
【００６２】
本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０を用いる際には、先ず、剥離材３１をスペーサ層１４または被覆層１５から剥がし、データ管理対象物である金属の被着体に本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０をＩＣタグとして貼着する。この状態で被着体が流通等をした後、ＩＣチップ２２のデータが参照され、所定のデータ管理が行われる。これにより、このＩＣタグのデータ管理に関する役割は終了する。
【００６３】
本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、樹脂層１３中における磁性粉体の含有量と、被着体である金属体表面と磁性粉体を含有する樹脂層１３とスペーサ層１４との界面との間の距離が、下記関係の何れかを満たすようにしている。なお、磁性粉体の含有量は、樹脂層１３中の質量％および一定面積あたりの重量で表される密度（ｇ／ｍ2）をいう。
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上かつ８０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が２０μｍ以上である・・・（１）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上かつ５０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が５０μｍ以上である・・・（２）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上かつ１３０ｇ／ｍ2以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が１０μｍ以上である・・・（３）
【００６４】
すなわち、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、樹脂層１３中における磁性粉体の含有量が一定質量以上あり、かつ一定の密度以上の場合に、被着体である金属体と一定の距離を保つように設計されているので、金属体に貼付した場合にも交信が可能である。
【００６５】
よって、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０によれば、樹脂層１３中における磁性粉体の含有量と、金属体と樹脂層１３との間の距離とを、上記関係の何れかを満たすようにして、磁性粉体を含有する樹脂層１３を用いることで、磁性シート等の追加の構成を必要とせず、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０の作製に要する工程数を増加することなく既存の設備をそのまま利用できるため、安価かつ簡易に製造することができる。
【００６６】
＜無線通信方法＞
次に、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０を用いた無線通信方法について説明する。本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０を用いる際には、先ず、剥離材３１を樹脂層１３から剥がし、データ管理対象物である金属の被着体に本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０をＩＣタグとして貼着する。この状態で被着体が流通等をすると、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０とリーダ／ライタとは無線通信が行われる。本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０とリーダ／ライタとの間で送受信される電波の共振周波数は１３．５６ＭＨｚ帯域、例えば１３．５６ＭＨｚ±７ｋＨｚ、１３．５６ＭＨｚ±１５０ｋＨｚ、１３．５６ＭＨｚ±４５０ｋＨｚ等とされる。リーダ／ライタは金属貼付用データキャリア１０内に設けたＩＣチップ２２の情報を読み取る。読み取られた情報は、リーダ／ライタで参照され、管理される。これにより、このＩＣタグの情報に関する役割は終了する。
【００６７】
このように、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、電子回路２１の回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８およびＩＣチップ２２などが設けられている表面に樹脂層１３、スペーサ層１４、被覆層１５、剥離材３１をこの順に積層して得られるものである。樹脂層１３は、所定の磁性粉体を所定量以上含有し、樹脂層１３はスペーサ層１４および被覆層１５を介して金属体と所定間隔を有した状態で設けられるものである。そのため、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、金属のような導電性材料からなる部材に非接触型のＩＣタグを取り付ける場合でも、樹脂層１３中における磁性粉体の含有量と、金属体と樹脂層１３との間の距離とが所定の関係の何れかを満たすようにして、磁性粉体を含有する樹脂層１３を用いることで、樹脂層１３に磁性粉体を含有するための追加の構成を必要とせず、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０の作製に要する工程数を増加することなく既存の設備をそのまま利用することができる。したがって、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０を用いれば、安価かつ簡易に金属体に貼付したデータキャリアと通信することができる。
【００６８】
よって、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、被着体として金属表面に、データキャリアとして貼付して有効に用いることができる。例えば、物流品表面への貼付用ラベルとして用いたり、あるいは、金属製カード、家電製品、電子計算機等の表面に貼付して、各種交通機関の定期券としたり、各種機関や企業における入出管理カードとして用いることができる。
【００６９】
また、本実施形態においては、スペーサ層１４および磁性粉体を含む樹脂層１３はＩＣインレットの電子回路形成側に積層して設けたが、ＩＣインレットの電子回路２１形成側の反対面に設けてもよい。また、磁性粉体を含む樹脂層１３はＩＣインレットの両側に設けてもよい。このとき、スペーサ層１４は、被着体である金属体とＩＣインレットとの間に設けるようにすればよい。
【００７０】
なお、本実施形態においては、樹脂層１３として粘着剤中に磁性粉体を含有する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、塗膜とすることができる各種樹脂層に含有することができる。これら樹脂層に用いられる樹脂としては、絶縁層や基材シート１１で列挙した樹脂材料を挙げることができる。中でも絶縁層で用いる樹脂を利用すると、データキャリア作成時に使用する原材料を兼用することができるので、原材料の種類を増やすことがないため原材料管理の面からも好ましく、絶縁層を製膜するときの設備をそのまま使えるので設備投資の必要もないために好ましい。これら磁性粉体を含有した樹脂層１３をＩＣインレットの電子回路の面あるいはその反対面に直接塗布して設けてもよいし、剥離紙あるいは剥離フィルム上に塗布して製膜したものをＩＣインレットと貼合して設けてもよい。
【００７１】
また、本実施形態においては、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０が、ＩＣチップを有するデータキャリアの場合について説明したが、これに限定されるものではなく、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、ＩＣチップを有さない共振型の盗難防止タグなどの場合についても同様に適用できる。当該盗難防止タグとしては、ＩＣチップを有さない金属製の回路のみで構成されている閉回路となっており、リーダ／ライタからの電波に共振して反射波を返信し、存在の有無を判断することができるタグなどを挙げることができる。
【実施例】
【００７２】
次に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定されるものではない。
【００７３】
［実施例１−１］
（ＩＣタグの作製）
銅箔（厚さ３５μｍ）とポリエチレンテレフタレートシート（厚さ５０μｍ）を貼り合わせた銅箔積層シート（商品名「ニカフレックスＦ−１０Ｔ５０Ｃ−１」、ニッカン工業製）の銅箔面に、スクリーン印刷法により回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８の形状にレジストパターンを印刷した。これをエッチングして不要な銅箔部分を除去し、図３に示す一体配線パターンを製造した。回路線２３の線幅は、１３０μｍであった。また、四角形の環状回路線の長辺方向の長さは２２．５ｍｍであり、短辺方向の長さは１６ｍｍであった。
【００７４】
端子部２４は最内側の回路線２３の末端で接続し、端子部２５は最外側の回路線２３の末端で接続した。
【００７５】
次いで、前記端子部２４と端子部２７の間に、絶縁レジストインク（商品名「ＦＲ−１００Ｇ−３５」、東洋紡績社製）をスクリーン法により印刷してラセン環状回路線を覆い、乾燥して、厚さ２５μｍの絶縁層３０を形成した。さらに、端子部２４と端子部２７との間に銀ペースト（商品名「ＤＷ２５０Ｌ−１」、東洋紡績社製）をスクリーン法により印刷して、乾燥し、厚さ１５μｍのジャンパ線２９を形成し、端子部２４と端子部２７をジャンパ線２９で接続し、電子回路を形成した。
【００７６】
作成した電子回路へＲＦＩＤ−ＩＣチップ（ＮＸＰ社製、商品名「Ｉ−ＣＯＤＥ  ＳＬＩ」）を実装した。実装は、フリップチップ実装機（九州松下社製、商品名「ＦＢ３０Ｔ−Ｍ」）を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤（京セラケミカル社製、商品名「ＴＡＰ０４０２Ｅ」）を使用してＩＣチップ実装電子回路（ＩＣインレット）を作成した。
【００７７】
次に、アクリル系樹脂を用いて形成した粘着剤（商品名「ＰＡ−Ｔ１」、リンテック社製）に、実数部透磁率が４０μ’で保磁力が４００Ａ／ｍのＦｅ−Ａｌ合金である磁性粉体を７１．４ｗｔ％含有させ、樹脂化し、塗布量２５７ｇ／ｍ２（厚さ５０μｍ）で製膜し、樹脂層１３を形成した。この樹脂層１３を、作成したＩＣチップ実装電子回路が形成されているＩＣインレットの表面に貼り合わせた。その後、樹脂層１３の表面にスペーサ層１４としての厚さ１５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを積層し、さらに磁性粉体を含まないアクリル系粘着剤（商品名「ＰＡ−Ｔ１」、リンテック社製）で塗布量１０ｇ／ｍ２（厚さ１０μｍ）の被覆層１５を積層して、ＩＣタグを作成した。このＩＣタグを２２枚作成した。ＩＣタグの外形は、長辺方向の長さが３０ｍｍであり、短辺方向の長さが２０ｍｍであった。
【００７８】
このようにして得られた２２枚のＩＣタグをステンレス板に貼付し、リーダ／ライタによる通信テスト及び読み取り距離評価を行った。リーダ／ライタ（読取装置）は、タカヤ社製の商品名「ＴＲ３−Ａ４０１」（微弱タイプ）を用いた。
【００７９】
通信テストの交信距離については、ステンレス板の中心にＩＣタグを貼付し、このＩＣタグとリーダ／ライタのそれぞれの中心部を接触させた後、徐々に平行に離間してリーダ／ライタがＩＣタグを検知する最大の間隔の平均値を交信距離とした。ＩＣタグの通信テストの評価については、リーダ／ライタがＩＣタグを検知した場合を○、検知しなかった場合を×で表記した。
【００８０】
（実施例１−２〜１−１８、２−１、２−２、３−１〜３−６、比較例１−１〜１−８、２−１、２−２、３−１〜３−８）
以下、表１、表２、表３に示すように、樹脂層に用いた粘着剤の種類、磁性粉体の種類、樹脂層に用いた粘着剤の塗布量、樹脂層中の磁性粉体の配合量、磁性粉体を配合した樹脂層と金属体との距離を各々変更して、実施例１−１と同様にして行い、ＩＣタグを各々２２枚作成した。合成ゴム系樹脂からなる粘着剤として、商品名「ＰＶ−２」（リンテック社製）を用いた。なお、磁性粉体を配合した樹脂層と金属体との距離の調整は、磁性粉体を含有しない被覆層１５の厚みを適宜変更して行なった。
【００８１】
具体的には、磁性粉体を配合した樹脂層１３と金属体との距離が２５μｍの時は、スペーサ層１４は１５μｍとし、磁性粉体を含有しない被覆層１５は１０μｍとした。磁性粉体を配合した樹脂層と金属体との距離が５０μｍの時は、スペーサ層１４が１５μｍ、磁性粉体を含有しない被覆層１５が３５μｍ。また、磁性粉体を配合した樹脂層１３と金属体との距離が１５μｍの時は、スペーサ層１４は１５μｍとし、磁性粉体を含有しない被覆層１５は設けなかった。被覆層１５を設けなかった場合には、金属体表面にスペーサ層１４を接触させるように載置させて、通信テストを行なった。なお、比較例１−１は、樹脂層１３に磁性粉体を配合しなかった。実施例および比較例で用いた磁性粉体は全て扁平形状であり、大きさの違う３種類の下記平均粒子径のものを配合したものである。
Ｆｅ−Ａｌの平均粒子径：１０μｍ、２５μｍ、７５μｍ
Ｆｅ−Ａｌ−Ｃｒの平均粒子径：１０μｍ、２５μｍ、７５μｍ
Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉの平均粒子径：１８μｍ、５５μｍ、１００μｍ
Ｓｒ−Ｃｒの平均粒子径：１０μｍ、２５μｍ、５０μｍ
【００８２】
【表１】
2013210948.tif 000003
【００８３】
【表２】
2013210948.tif 000004
【００８４】
【表３】
2013210948.tif 000005
【００８５】
表１より、樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上であり、樹脂層中における磁性粉体の密度が８０ｇ／ｍ2以上であり、被着体である金属体と樹脂層との間が２０μｍ以上の場合には、通信テストにおいてリーダ／ライタは最大２０ｍｍまでＩＣタグを検知した（実施例１−１〜１−１８参照）。一方、樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上であることと、樹脂層中における磁性粉体の密度が８０ｇ／ｍ2以上であることと、被着体である金属体と樹脂層との間が２０μｍ以上であることとの何れかを満足しない場合には、通信テストにおいてリーダ／ライタはＩＣタグを検知しなかった（比較例１−１〜１−８参照）。
【００８６】
よって、本発明に係る金属貼付用データキャリアは、樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上であり、樹脂層中における磁性粉体の密度が８０ｇ／ｍ2以上であり、被着体である金属体と樹脂層との間が２０μｍ以上であれば、通信テストにおいてリーダ／ライタにより検知できることが確認された。
【００８７】
また、表２より、樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上であり、樹脂層中における磁性粉体の密度が５０ｇ／ｍ2以上であり、被着体と樹脂層との間が５０μｍ以上である場合には、通信テストにおいてリーダ／ライタは最大５ｍｍまでＩＣタグを検知した（実施例２−１、２−２参照）。一方、樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上であることと、樹脂層中における磁性粉体の密度が５０ｇ／ｍ2以上であることと、被着体である金属体と樹脂層との間が５０μｍ以上であることとの何れかを満足しない場合には、通信テストにおいてリーダ／ライタはＩＣタグを検知しなかった（比較例２−１、２−２参照）。
【００８８】
よって、本発明に係る金属貼付用データキャリアは、樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上であり、樹脂層中における磁性粉体の密度が５０ｇ／ｍ2以上であり、被着体である金属体と樹脂層との間が５０μｍ以上であれば、通信テストにおいてリーダ／ライタにより検知できることが確認された。
【００８９】
また、表３より、樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上であり、樹脂層中における磁性粉体の密度が１３０ｇ／ｍ2以上であり、被着体と樹脂層との間が１０μｍ以上である場合には、通信テストにおいてリーダ／ライタは最大１２ｍｍまでＩＣタグを検知した（実施例３−１〜３−６参照）。一方、樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上であることと、樹脂層中における磁性粉体の密度が１３０ｇ／ｍ2以上であることと、被着体である金属体と樹脂層との間が１０μｍ以上であることとの何れかを満足しない場合には、通信テストにおいてリーダ／ライタはＩＣタグを検知しなかった（比較例３−１〜３−８参照）。
【００９０】
よって、本発明に係る金属貼付用データキャリアは、樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上であり、樹脂層中における磁性粉体の密度が１３０ｇ／ｍ2以上であり、被着体である金属体と樹脂層との間が１０μｍ以上であれば、通信テストにおいてリーダ／ライタにより検知できることが確認された。
【００９１】
したがって、樹脂層１３中における磁性粉体の含有量が多いほど、被着体である金属体と樹脂層１３との間の距離が長いほど、交信距離が長くなるといえる。よって、本発明に係る金属貼付用データキャリア１０を用いれば、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上の磁性粉体を、樹脂層１３中に所定の含有量、密度で含み、被着体である金属体との距離を一定以上に保てば、安定して読み取りを行うことができる。
【００９２】
以上より、本発明に係る金属体貼付用データキャリアを用いれば、金属のような導電性材料からなる部材に非接触型のＩＣタグを取り付ける場合でも、薄くかつ安価に製造することができ、金属体に貼付して用いるデータキャリアとして有効に用いることができる。
【符号の説明】
【００９３】
１０  金属体貼付用データキャリア
１１  基材シート
１２  非接触データキャリア要素（ＩＣインレット）
１３  樹脂層
１４  スペーサ層
２２  ＩＣチップ
２３  回路線
２４、２５、２６、２７  端子部
２８  リード線
２９  ジャンパ線
３０  絶縁層
３１  剥離材
【図１】
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【図２】
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【図３】
2013210948.tif 000008