(57)【要約】【課題】回路基板への部品取り付け工程を削減し、不良率を下げて、品質のよい安価なヘッドセット及びその組み付け方法を提供するこを提供することを課題とする。【解決手段】スイッチ１３１，一体化された回路基板１２１を有するＥＣＭ１２３からなるコントロールボックス部を有し、ＥＣＭ１２３の回路基板１２１には、電線１２９が接続されるランド１２７、スイッチ用の接点パターン１２５が形成され、スイッチ１３１は、接点パターン１２５に対応した接点部を有し、回路基板１２１の接点パターン１２５上に載置される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
イヤホン部と、
スイッチ，一体化された回路基板を有するＥＣＭ（エレクトレットコンデンサマイクロホン）からなるコントロールボックス部と、
機器に接続されるコネクタ部と、
前記イヤホン部と前記コントロールボックス部間、前記コントロールボックス部と前記コネクタ部間を接続するコードとを有し、
前記ＥＣＭの回路基板には、前記電線が接続されるランド、前記スイッチ用の接点パターンが形成され、
前記スイッチは、前記接点パターンに対応した接点部を有し、前記回路基板の前記接点パターン上に載置されることを特徴とするヘッドセット。
【請求項２】
前記スイッチは、ゴムスイッチ、メタルドームスイッチ、エンボスシートスイッチ、タクトスイッチのうちのいずれかのスイッチであることを特徴とする請求項１記載のヘッドセット。
【請求項３】
イヤホン部と、
スイッチ，一体化された回路基板を有するＥＣＭ（エレクトレットコンデンサマイクロホン）からなるコントロールボックス部と、
機器に接続されるコネクタ部と、
前記イヤホン部と前記コントロールボックス部間、前記コントロールボックス部と前記コネクタ部間を接続するコードとを有するヘッドセットの組み付け方法であって、
前記ＥＣＭの回路基板に、前記電線が接続されるランド、前記スイッチ用の接点パターンを形成し、
前記スイッチは、前記接点パターンに対応した接点部を有し、
前記コントロールボックス部の組み付けは、
前記ＥＣＭの回路基板のランドに前記電線を接続すると共に、前記ＥＣＭの回路基板の接点パターン上に前記スイッチを載置することを特徴とするヘッドセットの組み付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話に使用するヘッドセットに関し、更に詳しくは、イヤホン部と、内部にスイッチとエレクトレットコンデンサマイクロホン（以下ＥＣＭという）とを有するコントロールボックス部と、機器に接続されるコネクタ部と、前記イヤホン部と前記コントロールボックス部間、前記コントロールボックス部と前記コネクタ部間を接続するコードとを有するヘッドセット及びその組み付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話のハンズフリー機能を用いる場合、例えば図１０に示すようなヘッドセット（イヤホンマイク）１が用いられる。
【０００３】
図１０に示すように、ヘッドセット１は、イヤホン部３と、コントロールボックス部５と、携帯電話７に接続されるコネクタ部９と、イヤホン部３とコントロールボックス部５間、コントロールボックス部５とコネクタ部９間を接続するコード１１、コード１３とからなっている。コントロールボックス部５の上部開口部には通話に使用されるＥＣＭ１５が内側から取り付けられ、コントロールボックス部５の下部にはスイッチ（発着信スイッチ）１７が設けられている。
【０００４】
ここで、図１１を用いてＥＣＭ１５を説明する。図１１はＥＣＭ１５の断面斜視図である。
【０００５】
中空円柱状のケース１５ａの一方の端面の中央部には小径穴１５ｂが、他方の端面の中央部には、大径穴１５ｃが形成されている。ケース１５ａの内部の一方の端面側には、周辺部より中央部が薄く形成された円板状のダイアフラム１５ｄが配置されている。ダイアフラム１５ｄ上には、リング状で、絶縁性を有するスペーサ１５ｅと、径がダイアフラム１５ｄより小さな円板状のバックエレクトレット１５ｆとが積層されている。
【０００６】
また、スペーサ１５ｅ上には、円筒状で、絶縁性を有する第１ベース１５ｇの一方の端面が当接するように設けられる。更に、スペーサ１５ｅ内には、円筒状で、電気伝導性を有し、一方の端面がバックエレクトレット１５ｆに当接して電気的に接続される第２ベース１５ｈが配置されている。
【０００７】
第１ベース１５ｇ、第２ベース１５ｈの他方の端面上には、ケース１５ａの他方の端面の内壁に押接する回路基板１５ｉが設けられる。
【０００８】
そして、音（空気振動）が小径穴１５ｂを介してダイアフラム１５ｄに到達すると、ダイアフラム１５ｄは振動する。振動に応じて、電極間の距離（ダイアフラム１５ｄとバックエレクトレット１５ｆとの距離）が変わるため、音声信号に比例した静電容量の変化が発生する。この静電容量の変化は、第２ベース１５ｈを介して回路基板１５ｉに伝達され、回路基板１５ｉに設けられたＥＦＴ（電界効果トランジスタ）１５ｊで、電圧の変化に変換される。この電圧の変化は、回路基板１５ｉに設けられたリード線（電極）１５ｋ、１５ｌから出力される。
【０００９】
スイッチ１７は、携帯電話７の呼び出し音が鳴った場合に、一定時間押すことによりイヤホン部３とコントロールボックス部５の上部開口部に設けたＥＣＭ１５とで通話ができ、通話が終了した際に一定時間押すことにより、電話を切ることができるようになっている。また、待ち受け中に一定時間押すことにより、予め携帯電話７に設定した番号にダイヤルでき、イヤホン部３とコントロールボックス部５の上部開口部に設けたＥＣＭ１５とで通話ができ、通話が終了した際に一定時間押すことにより、電話を切ることができるようになっている。また、携帯電話７にＦＭラジオが内蔵されている場合、コード１１、コード１３はアンテナとしても用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【００１０】
コントロールボックス部５内に設けられる回路基板へのＥＣＭ等の実装方法は、図１２−図１４に示すような工程で組み付けされている。
【００１１】
先ず、図１２に示すように、回路基板２１にスイッチ１７やその他の部品１９を実装する。また、この回路基板２１には、コード接続用のランド２３と、ＥＣＭ１５のリード線１５ｋ、１５ｌが挿通する穴２５が形成されている。
【００１２】
次に、図１３に示すように、回路基板２１のスイッチ１７や他の部品１９が実装された面と反対側の面に形成された穴２５に、ＥＣＭ１５のリード線１５ｋ、１５ｌを挿通する。穴２５を挿通したＥＣＭ１５のリード線１５ｋ、１５ｌは、はんだ付けにより回路基板２１に形成された導体パターンに電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００７−１１０５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
図１２−図１４に示すように、回路基板２１へのスイッチ１７やその他の部品１９を実装及びＥＣＭ１５の実装は、ヘッドセットの組み付け業者が行なう。従って、以下のような問題点がある。
【００１５】
(1) 回路基板２１にスイッチ１７や他の部品１９を実装するには、はんだ印刷機、チップマウンター、リフロー炉、インサートマシン、はんだ槽等の専用設備が必要となり、組み付けコストが高くなる。
【００１６】
(2) ＥＣＭ１５のようなリード線（電極）１５ａを有する電子部品を回路基板２１にはんだ付けする作業は、作業が困難で、不良品の発生率が高くなる。
【００１７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その課題は、回路基板への部品取り付け工程を削減し、不良率を下げて、品質のよい安価なヘッドセット及びその組み付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題のうち少なくとも一つを実現するために、本発明の一側面を反映したヘッドセットは、イヤホン部と、スイッチ，ＥＣＭ（エレクトレットコンデンサマイクロホン）を有するコントロールボックス部と、機器に接続されるコネクタ部と、前記イヤホン部と前記コントロールボックス部間、前記コントロールボックス部と前記コネクタ部間を接続するコードとを有し、前記ＥＣＭの回路基板には、前記電線が接続されるランド、前記スイッチ用の接点パターンが形成され、前記スイッチは、前記接点パターンに対応した接点部が設けられ、前記回路基板の前記接点パターン上に載置されるものである。
【００１９】
また、上記課題のうち少なくとも一つを実現するために、本発明の一側面を反映したヘッドセットの組み付け方法は、イヤホン部と、スイッチ，ＥＣＭ（エレクトレットコンデンサマイクロホン）を有するコントロールボックス部と、機器に接続されるコネクタ部と、前記イヤホン部と前記コントロールボックス部間、前記コントロールボックス部と前記コネクタ部間を接続するコードとを有するヘッドセットの組み付け方法であって、前記ＥＣＭの回路基板に、前記電線が接続されるランド、前記スイッチ用の接点パターンを形成し、前記スイッチは、前記接点パターンに対応した接点部を有し、前記コントロールボックス部の組み付けは、前記ＥＣＭの回路基板のランドに前記電線を接続すると共に、前記ＥＣＭの回路基板の接点パターン上に前記スイッチを載置するものである。
【発明の効果】
【００２０】
本願発明によれば、ＥＣＭはＥＣＭと一体化された回路基板を有しているので、ＥＣＭを回路基板にはんだ付けする工程が不要となる。
【００２１】
また、前記ＥＣＭの回路基板には、前記スイッチ用の接点パターンが形成され、前記スイッチは、前記接点パターンに対応した接点部を有し、前記回路基板の前記接点パターン上に載置されることにより、スイッチを回路基板上に載置するだけでスイッチの実装ができ、スイッチを回路基板にはんだ付けする作業が不要となる。よって、回路基板にスイッチを実装するためのはんだ印刷機、チップマウンター、リフロー炉、インサートマシン、はんだ槽等の専用設備が不要となる。
【００２２】
このため、回路基板に部品を実装する工程が不要となり、工程が簡素化され不良率が低減でき、その結果、品質が良く、コスト削減が見込まれ、安価なとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態のヘッドセットのマイク部に設けられる回路基板の正面図である。
【図２】図１の右側面図である。
【図３】図１の背面図である。
【図４】図１の回路基板の組み付け方法を説明する図である。
【図５】図４の切断線Ｖ−Ｖでの断面図である。
【図６】第１実施形態のヘッドセットを説明する図である。
【図７】第２実施形態例を説明する図である。
【図８】図７の切断線VIII−VIIIでの断面図である。
【図９】第３実施形態を説明する図である。
【図１０】ヘッドセットの一例を説明する図である。
【図１１】ＥＣＭの断面斜視図である。
【図１２】図１０のマイク部内に設けられる回路基板の組み付け方法を説明する図である。
【図１３】図１０のマイク部内に設けられる回路基板の組み付け方法を説明する図である。
【図１４】図１０のマイク部内に設けられる回路基板の組み付け方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜第１実施形態＞
先ず、本実施形態のヘッドセットの全体構成を図６を用いて説明する。図に示すように、ヘッドセット１００は、イヤホン部１０３と、コントロールボックス部１０５と、携帯電話１０７に接続されるコネクタ部１０９と、イヤホン部１０３,コントロールボックス部１０５間、コントロールボックス部１０５,コネクタ部１０９間を接続するコード１１１、コード１１３とからなっている。コントロールボックス部１０５の対向する２つ面のうち、一方の面側には通話に使用されるマイクロホンが、他方の面側の下部にはスイッチ（発着信スイッチ）１１７が設けられている。
【００２５】
コントロールボックス部１０５に用いられるマイクロホンは、図１−図３に示すように、回路基板１２１が一体化されたＥＣＭ（エレクトレットコンデンサマイクロホン）１２３である。
【００２６】
この回路基板１２１の裏面（ＥＣＭ１２３が設けられた面と反対側の面）には、円形の内側接点１２５ａと、内側接点１２５ａの周りに形成された外側接点１２５ｂとからなる接点パターン１２５と、電線が接続されるランド１２７とが形成されている。また、本実施形態では、回路基板１２１の表面（ＥＣＭ１２３が設けられた面）には、ＥＣＭ１２３を駆動するための部品等が前もって実装されている。
【００２７】
次に、図４に示すように、ランド１２７の電線１２９をはんだ付けし、接点パターン１２５上にゴムスイッチ１３１が載置される。
【００２８】
このゴムスイッチ１３１は、導電性のゴムでなるスイッチ本体部１３１ａとキートップ部１３１ｂとからなる。図４の切断線V−Vでの断面図であるに図５に示すように、スイッチ本体部１３１ａは、外側接点１２５ｂ上に載置される中空円錐状のベース１３１ｃと、ベース１３１ｃの天部側に連設された円柱状のキー部１３１ｄとからなっている。キートップ部１３１ｂを押下すると、スイッチ本体部１３１ａのキー部１３１ｄが内側接点１２５ａに当接し、内側接点１２５ａと外側接点１２５ｂとが短絡する。よって、ゴムスイッチ１３１において、接点パターン１２５の外側接点１２５ｂ上に載置されるベース１３１ｃと、接点パターン１２５の内側接点１２５ａに当接するキー部１３１ｄとが接点パターン１２５に対応した接点部となる。
【００２９】
このような組み付け方法によれば、以下のような効果が得られる。
【００３０】
(1) コントロールボックス部１０５は、ＥＣＭ１２３と一体化された回路基板１２１を用いることで、ＥＣＭ１２３を回路基板１２１にはんだ付けする作業が不要となる。ゴムスイッチ１３１は、回路基板１２１上の接点パターン１２５上に載置するだけでよいので、スイッチを回路基板１２１にはんだ付けする作業が不要となる。
【００３１】
よって、回路基板１２１にスイッチを実装するためのはんだ印刷機、チップマウンター、リフロー炉、インサートマシン、はんだ槽等の専用設備が不要となる。また、ＥＣＭ１２３、スイッチをはんだ付けする作業が不要となるので、低コストで、不良品の発生率を低減できる。
【００３２】
(2) ゴムスイッチ１３１を用いたことで、コストダウンを図ることができる。
＜第２実施形態＞
本実施形態と第１実施形態との相違点はスイッチであり、他の部分は同一であるので、スイッチのみを説明する。
【００３３】
第１実施形態ではスイッチとしてゴムスイッチを用いたが、図７に示すように、金属の薄板をドーム状に加工したメタルドームスイッチ１５１であってもよい。このメタルドームスイッチ１５１は図７の切断線VIII−VIIIに示すように、周部が接点パターン１２５の外側接点１２５ｂ上に載置される。そして、中央部を押下すると、中央部が内側接点１２５ａに当接し、内側接点１２５ａと外側接点１２５ｂとが短絡する。
【００３４】
よって、メタルドームスイッチ１５１において、接点パターン１２５の外側接点１２５ｂ上に載置される周部と、接点パターン１２５の内側接点１２５ａに当接する中央部とが接点パターン１２５に対応した接点部となる。
【００３５】
このようなスイッチを用いても、第１実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００３６】
尚、接点パターンとしては、第１実施形態や第２実施形態に示すものに限定するものではない。メッキを施されたパターン接点やカーボン接点パターンなどがあり、接点材料（表面処理は）を限定するものではない。
【００３７】
また、スイッチも第１実施形態や第２実施形態のゴムスイッチ、メタルドームスイッチに限定するものではない。例えば、メタルドームの代わりに、絶縁性の樹脂でなり、エンボス加工で形成されるドームの内面に導電性の部材を設けたエンボスシートスイッチでもよい。
＜第３実施形態＞
第１実施形態、第２実施形態でのＥＣＭと一体化された回路基板は、ＥＣＭの外部に配置されていたが、ＥＣＭの内部に配置してもよい。
【００３８】
図１１で説明したＥＣＭの回路基板に、図９に示すようなパターンを形成してもよい。図において、ＥＣＭ２１１の内部に設けられ、ＥＣＭ２１１と一体化された回路基板２０１には、円形の内側接点２２５ａと、内側接点２２５ａの周りに形成された外側接点２２５ｂとからなる接点パターン２２５と、電線が接続されるランド２２７とが形成されている。
【００３９】
このような構成のヘッドセットでも、第１実施形態と同様な効果が得られる。
【符号の説明】
【００４０】
１２１  回路基板
１２３  ＥＣＭ
１２５  接点パターン
１２７  ランド
１２９  電線
１３１  スイッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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