(57)【要約】【課題】紫外線又は短波長可視光で励起され発光する蛍光体を用いた発光モジュールにおける光の取り出し効率を向上させるとともに、輝度ムラをも低減させる発光モジュールを提供する。【解決手段】紫外線又は短波長可視光を発する発光素子14をライン状に複数個載置し、該光源光により励起され発光する蛍光体25a等を含有した封止樹脂30を、各発光素子14の上にドーム状にモールドして、発光素子14・14間は封止樹脂30により連結した発光モジュールを形成した。  これにより、封止樹脂が発光素子から略同厚みとなり、発光素子からの距離に応じて封止樹脂表面に顕れる明部と暗部の差が減少して、モジュール表面の輝度ムラは低減される。蛍光体からの光は境界面で全反射することなく封止樹脂外へ出射するので、光の取り出し効率が向上する。封止樹脂の使用量を減らすことができ、モジュールの製品コストを削減することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線又は短波長可視光を発する発光素子と、
前記発光素子が発する紫外線又は短波長可視光により励起され可視光を発光する少なくとも１種以上の蛍光体を含有した封止樹脂と、
を備えた発光モジュールにおいて、
前記発光素子は、所定間隔をおいてライン状に複数個載置され、該各発光素子の上には、前記封止樹脂がドーム状にモールドされ、前記発光素子と発光素子の間は、前記封止樹脂により連結されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記封止樹脂のドーム部は、互いの山麓部を共有し、該ドーム部が連なる形状となるように形成されたことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記ドーム部の半径をｒ、前記発光素子間の間隔をｄとした場合、２ｒ＞ｄであることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記発光素子間の封止樹脂は、前記封止樹脂のドーム部とドーム部の間をライン状に連結する形状に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記ドーム部の半径をｒ、前記発光素子間の間隔をｄ、前記ライン形状部の幅方向長さをｂとした場合、ｄ＞２ｒであり、１ｍｍ＜ｒ＜５ｍｍ、２ｍｍ＜ｂ＜１０ｍｍであることを特徴とする請求項４に記載の発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光体を用いた発光モジュールに関し、特に、紫外線又は短波長可視光で励起され発光する蛍光体を用いた発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光モジュールとして、紫外線又は短波長可視光を発光するＩｎＧａＮ系の化合物半導体からなる発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザダイオード（ＬＤ）等の発光素子を一列に複数個載置して、その上に、液状又はゲル状のバインダー材に紫外線又は短波長可視光によって励起されて青，黄色等の光を発光する蛍光体を混入した封止樹脂を、長尺直方体形状にモールドし、光源光を受けて励起した蛍光体の発光により封止樹脂がライン状に発光するように形成した発光モジュールがある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２０１０／１５０４５９号（段落番号００２１〜００４０、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１のような直方体形状の発光モジュールでは、封止樹脂表面と空気層との境界が平面的に延在するため、蛍光体から励起した光が、該境界面に対して臨界角以上となって入射する場合が存在し、蛍光体からの光が前記境界面で全反射して樹脂内に戻り、封止樹脂の外に出射されないため、発光効率が悪いという問題があった。
【０００５】
また、発光素子からの距離に応じて光源光が届きにくくなり、蛍光体の励起が減るので、直方体形状の封止樹脂のうち、発光素子からの距離が遠い部分、即ち、発光素子の側方となる、発光素子と発光素子との間の部分や封止樹脂の幅方向側縁部は、発光素子直上の部分に比べて暗部となり、発光モジュール表面に輝度ムラが生じるという問題があった。
【０００６】
本発明は、前記した従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、紫外線又は短波長可視光で励起され発光する蛍光体を用いた発光モジュールにおける光の取り出し効率を向上させるとともに、輝度ムラをも低減させた発光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、請求項１では、紫外線又は短波長可視光を発する発光素子と、前記発光素子が発する紫外線又は短波長可視光により励起され可視光を発光する少なくとも１種以上の蛍光体を含有した封止樹脂と、を備えた発光モジュールにおいて、前記発光素子は、所定間隔をおいてライン状に複数個載置され、該各発光素子の上には、前記封止樹脂がドーム状にモールドされ、前記発光素子と発光素子の間は、前記封止樹脂により連結されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項２では、請求項１に記載の発光モジュールにおいて、前記封止樹脂のドーム部は、互いの山麓部を共有し、該ドーム部が連なる形状となるように形成されたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３では、請求項２に記載の発光モジュールにおいて、前記ドーム部の半径をｒ、前記発光素子間の間隔をｄとした場合、２ｒ＞ｄであることを特徴とする。
【００１０】
請求項４では、請求項１に記載の発光モジュールにおいて、前記発光素子間の封止樹脂は、前記封止樹脂のドーム部とドーム部の間をライン状に連結する形状に形成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項５では、請求項４に記載の発光モジュールにおいて、前記ドーム部の半径をｒ、前記発光素子間の間隔をｄ、前記ライン形状部の幅方向長さをｂとした場合、ｄ＞２ｒであり、１ｍｍ＜ｒ＜５ｍｍ、２ｍｍ＜ｂ＜１０ｍｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に係る発明によれば、発光素子をライン状に複数個載置し、該発光素子を連続的に被覆するように封止樹脂をモールドした発光モジュールにおいて、各発光素子上における封止樹脂の形状をドーム形状としたことで、第１に、発光素子を中心に略半球状に封止樹脂が形成されるため、封止樹脂が発光素子から略同厚みとなり、封止樹脂の発光素子直上部と発光素子側方部とで、発光素子からの距離が略同等となるので、発光素子からの距離に応じて封止樹脂表面に顕れる明部と暗部の差が減少して、モジュール表面の輝度ムラは低減される。
【００１３】
第２に、封止樹脂と空気層との境界面が曲率を有するようになり、該境界面に対して臨界角以上の入射角となる光は大幅に減少するので、蛍光体からの光は境界面で全反射することなく封止樹脂外へ出射する。これにより、蛍光体から励起した光が樹脂内にこもることがないので、封止樹脂からの光の取り出し効率が向上し、その分モジュールの発光効率が向上する。
【００１４】
第３に、発光素子載置面からの封止樹脂の高さが同一である場合、直方体形状よりもドーム形状のほうが封止樹脂の体積が減るので、耐紫外光線性能を備える必要から高価である封止樹脂の使用量を減らすことができ、モジュールの製品コストを削減することができる。
【００１５】
請求項２及び請求項３に係る発明によれば、ドーム部の相互の山麓部をラップさせて（ドーム部下方の一部を共有させて）封止樹脂ドームを連結したことで、ドームが連続する新規形状及び新規見栄えの発光モジュールとなる。さらに、封止樹脂は、発光素子を中心に同厚みに形成され、封止樹脂における発光素子からの距離は、発光素子直上部と発光素子側方部とで同等となるので、明暗差低減の観点から最良の形状となり、よりいっそう輝度ムラが低減された発光モジュールの提供が可能となる。
【００１６】
請求項４及び請求項５に係る発明によれば、発光素子上の封止樹脂のドーム半径を縮小し、該ドーム部間に生じた隙間にはライン状に封止樹脂を形成することで、ドームとラインが連なる形状になり、ドーム間の発光はライン発光により補完されて、新規形状かつ連続感がとぎれることのない発光（点発光ではないライン発光）見栄えが担保されるとともに、ドーム部においては明部と暗部の輝度ムラも低減される。さらに、ドーム部が小型となる分、封止樹脂の使用量をよりいっそう減らすことができるので、製品コスト削減効果の高い発光モジュールの提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１の実施例に係る発光モジュールの上方斜視図。
【図２】同発光モジュールの平面図。
【図３】同発光モジュールの正面図。
【図４】第２の実施例に係る発光モジュールの上方斜視図。
【図５】同発光モジュールの平面図。
【図６】同発光モジュールの正面図。
【図７】第３の実施例に係る発光モジュールの上方斜視図。
【図８】同発光モジュールの平面図。
【図９】従来の発光モジュールの平面図。
【図１０】従来の発光モジュールの正面図。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００１８】
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。図１は第１の実施例に係る発光モジュールの上方斜視図、図２は同発光モジュールの平面図、図３は同発光モジュールの正面図、である。
【００１９】
本実施例の発光モジュール１０Ａは、支持基板１２、発光素子１４、及び蛍光体２５ａ，２５ｂを含有し発光素子１４を封止する封止樹脂３０を備えている。
【００２０】
支持基板１２は、一例として金蒸着によって表面に所定の電極（陽極及び陰極）パターンを形成した長方形プレート状の窒化アルミニウム基板からなる。なお、金属基板、ガラスエポキシ基板等の他の材料によって形成されてもよい。
【００２１】
発光素子１４は、３７０ｎｍ〜４７０ｎｍの波長域にピーク波長を有する紫外線又は短波長可視光を発光するＩｎＧａＮ系の化合物半導体であり、例えば発する光の中心波長が約４００ｎｍの、０．３〜１．０ｍｍ角ＬＥＤチップを採用している。なお、発光素子１４には、例えば紫外線又は短波長可視光を発光するレーザダイオード（ＬＤ）が採用されても良い。発光素子１４は、支持基板１２にシリコーンや銀ペースト等の接着材を用いて固定され、支持基板１２に形成された陽極及び陰極に、Ａｕバンプ、Ａｕワイヤ等で接続されて導通する。発光素子１４は、支持基板１２上に、所定間隔をおいてライン状に一列に複数個載置されている。なお、本願において「ライン状」とは、折れのない一列形状のみを意味するものではなく、Ｓ字のような曲がりやＬ字のような折れを有するラインを含む。
【００２２】
封止樹脂３０は、発光素子１４を封止するために発光素子１４上を被覆する部材であり、液状又はゲル状の透明なシリコーン樹脂からなるバインダー材１６に後述の蛍光体２５ａ、２５ｂを混入したペーストを熱硬化させることにより形成されるものである。係る蛍光体２５ａ，２５ｂを含有した封止樹脂３０のペーストは、一例として、特許文献１に示す国際公開第ＷＯ２０１０／１５０４５９号公報に記載の方法で作成される。なお、バインダー材１６は上記に限定されるものではなく、フッ素樹脂等の耐紫外線性能に優れた他の部材が採用されても良い。また、バインダー材１６に混入される物質としては、蛍光体２５ａ等以外に、例えば光拡散材としてシリカ，アルミナ，ジルコニア，酸化チタン等の白色微粒子や、光屈折材として金属酸化物，フッ素化合物，硫化物等があっても良い。
【００２３】
蛍光体２５ａは、近紫外線又は短波長可視光を波長変換して黄色の可視光を発光する蛍光体であって、一例として、ＳｉＯ２・１．０（Ｃａ０．５４，Ｓｒ０．３６，Ｅｕ０．１）Ｏ・０．１７ＳｒＣｌ２で表されるものを採用している。なお、上記黄色光が得られ、放射する光のピーク波長が５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長域にあるものであれば上記に限定されない。
【００２４】
蛍光体２５ｂは、近紫外線又は短波長可視光を波長変換して青色の可視光を発光する蛍光体であって、一例として、（Ｃａ４．６７Ｍｇ０．５）（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ０．０８で表されるものを採用している。なお、上記青色光が得られ、放射する光のピーク波長が４４０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の波長域にあるものであれば上記に限定されない。
【００２５】
なお、上記蛍光体とともに、又は上記蛍光体に代えて、赤色蛍光体：近紫外線又は短波長可視光を波長変換して赤色の可視光を発光する蛍光体であって、一例として、（Ｃａ１−ｘ−ｙＳｒｘ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋ｙ（ここで、ｘは０≦ｘ≦０．９９２、ｙは０．００１≦ｙ≦０．０１５の範囲である。但し、上記赤色光が得られ、放射する光のピーク波長が６００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域にあるものであれば上記に限定されない）で表されるものや、緑色蛍光体：近紫外線又は短波長可視光を波長変換して緑色の可視光を発光する蛍光体であって、一例として、（Ｂａ１．４Ｓｒ０．４５）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋０．１５（但し、黄色蛍光体２５ａが放射する光のピーク波長と青色蛍光体２５ｂが放射する光のピーク波長との間にピーク波長を有するものであれば上記に限定されない）で表されるものが混入されても良い。
【００２６】
これらを用いて、発光モジュール１０Ａは、発光素子１４を支持基板１２上に実装したのち、一例として、２．５ｃｃのシリンジ（吐出口径φ１ｍｍ）のディスペンサを用いて、蛍光体２５ａ，２５ｂを含有した封止樹脂３０のペーストを、支持基板１２の最端部側に載置された発光素子１４の直上にドーム状に吐出し、一旦吐出を中止してディスペンサを移動し、続いて、隣の発光素子１４の直上にドーム状に吐出し、これを一列に並ぶ発光素子１４全てに対して行った。この際、ディスペンサを制御して、封止樹脂３０ペーストの吐出は、封止樹脂３０のドーム半径ｒが、ｒ＞ｄ／２（ｄは発光素子１４・１４間の距離）となるように、一例として、ｒ≒２ｄ／３のドームとなるように吐出して、先行のドームと次のドームの下方部が重複するようにポッティングした。最後に、係るドーム形状を保持した封止樹脂３０ペーストを、１時間１５０℃を維持する加熱処理を施して硬化させた。
【００２７】
これにより、所定間隔をおいてライン状に載置された発光素子１４の上には、封止樹脂３０がドーム状にモールドされ、かつ、封止樹脂ドーム部３１は、互いの山麓部を共有し、該封止樹脂ドーム部３１が連なる形状（ひょうたん形状）に形成された長尺の発光モジュール１０Ａが形成された。言い換えると、発光モジュール１０Ａは、各発光素子１４の上には封止樹脂ドーム部３１が形成されており、封止樹脂ドーム部３１の山麓部が連結していることによって、発光素子１４・１４間は封止樹脂３０により連結されるように形成された。なお、本願において「ドーム状」とは、半球形状のみを意味するものではなく、椀形状や楕円形状のような形態も含む。
【００２８】
本実施例によれば、発光素子１４をライン状に複数個載置し、該発光素子１４を連続的に被覆するように封止樹脂３０をモールドする際に、各発光素子１４上の封止樹脂３０の形状をドーム形状にし、さらに、封止樹脂ドーム部３１の相互の山麓部をラップさせて封止樹脂ドーム同士を連結したことで、封止樹脂３０が発光素子１４から同厚みとなり、封止樹脂３０における発光素子１４からの距離は、発光素子直上部３１ａと発光素子側方部３１ｂとで同等となる。
【００２９】
ここで、図９は従来の発光モジュールの平面図、図１０は従来の発光モジュールの正面図、である。従来のような直方体形状の発光モジュール１では、図９のように、発光素子４からの距離に応じて光源光が届きにくくなることが原因で、封止樹脂３のうち、発光素子４からの距離が遠くなる部分、即ち、発光素子４の側方となる、発光素子４と発光素子４との間の部分３Ｂや封止樹脂３の幅方向側縁部３Ｃは、発光モジュール１の表面を目視したときに、発光素子４直上の部分３Ａに比べて暗くなり、暗部Ｑと明部Ｐが生じていた。しかし本実施例では、発光素子１４からの距離は発光素子直上部３１ａも発光素子側方部３１ｂも同等であるため、その分明部と暗部が生じにくくなり、発光モジュール１０Ａの輝度ムラは低減され、一般照明としての官能要求に応える発光モジュールとなる。
【００３０】
また、封止樹脂ドーム部３１を連結したことで、ドームが連続するひょうたん形の新規な形状及び新規な見栄えの発光モジュールが提供できる。
【００３１】
また、従来のような直方体形状の発光モジュール１では、封止樹脂３表面と空気層５との境界が平面的に延在するため、蛍光体から励起した光が、該境界面に対して臨界角以上となって入射する場合が存在し、蛍光体からの光の一部は樹脂３内にこもっていた。しかし本実施例では、封止樹脂３０と空気層５との境界面が曲率を有するようになり、該境界面に対して臨界角以上の入射角となる光は大幅に減少するので、蛍光体２５ａ，２５ｂからの光は境界面で全反射することなく封止樹脂３０の外（空気層５）へ出射する。これにより、蛍光体２５ａ，２５ｂから励起した光が樹脂３０内にこもることがないので、封止樹脂３０からの光の取り出し効率が向上し、その分発光モジュール１０Ａの発光効率が向上する。
【００３２】
さらに、封止樹脂３０を、支持基板１２から高さｒ（ドーム半径）だけモールドする場合、従来のような直方体形状の発光モジュール１よりも、本実施例のドーム形状の発光モジュール１０Ａのほうが、封止樹脂３０の体積が減るので、高価な封止樹脂３０の使用量を減らすことができ、製品コストを削減することができる。
【００３３】
また、発光素子１４として、３７０ｎｍ〜４２０ｎｍの波長域にピーク波長を有する紫外線又は短波長可視光を発光するＬＥＤチップを採用すれば、発光モジュールの発光色は蛍光体からの光のみによって決定され、ＬＥＤチップが発光する指向性の強い直接光はほとんど影響を与えない。そのため、発光モジュールの表面の色ムラや照射面の色分離を抑制することができる。
【実施例２】
【００３４】
図４は第２の実施例に係る発光モジュールの上方斜視図、図５は同発光モジュールの平面図、図６は同発光モジュールの正面図、である。第２の実施例に係る発光モジュール１０Ｂは、実施例１から封止樹脂３０の形状を変更したものであり、封止樹脂ドーム部３１のドーム半径ｒが縮小され、封止樹脂ドーム部３１・３１間は封止樹脂３０がライン状に形成されている。言い換えると、各発光素子１４の上に封止樹脂ドーム部３１が形成され、発光素子１４・１４間は封止樹脂ライン形状部３２によって連結された形態となっている。
【００３５】
発光モジュール１０Ｂは、実施例１と同様、発光素子１４，・・・，１４をライン状に載置したのち、まず、封止樹脂３０が全発光素子１４をライン状に一体的に被覆するように、封止樹脂３０のペーストを、速度約１０ｍｍ／ｓｅｃでディスペンサを移動させて直線状に吐出したのち、各発光素子１４直上部分にのみ、ドーム半径ｒ＜ｄ／２となるように（一例として、ｒ≒ｄ／３。なお、好ましくは、１ｍｍ＜ｒ＜５ｍｍ、ライン形状部３２の幅方向長さをｂとした場合、２ｍｍ＜ｂ＜１０ｍｍ）ドーム状に吐出し、係る保持した封止樹脂３０ペーストを実施例１と同様に熱硬化させて得た。なお、発光モジュール１０Ｂの作成方法は上記に限られず、載置した発光素子１４・１４間に封止樹脂ライン形状部３２を断続的にポッティングしたのちに封止樹脂ドーム部３１をポッティングする方法や、型を用いて封止樹脂ドーム部３１，封止樹脂ライン形状部３２を加圧成形する方法も考えられる。
【００３６】
本実施例によれば、発光素子１４上の封止樹脂ドーム部３１の半径ｒを縮小し、該ドーム部３１・３１間は封止樹脂ライン形状部３２として形成することで、封止樹脂３０はドームとラインが連なる形状になり、封止樹脂ドーム部３１・３１間の発光は封止樹脂ライン形状部３２で補われて、新規形状かつ連続感がとぎれることのない発光（点発光ではないライン発光）見栄えが担保される。そして、発光素子１４直上は封止樹脂ドーム部３１を形成したことで、係るドーム部における明部と暗部の輝度ムラは低減される。さらには、ドーム半径ｒの縮小による封止樹脂ドーム部３１の小型化で、封止樹脂３０の使用量を実施例１より減らすことができるので、製品コスト削減効果の高い発光モジュールとなる。
【実施例３】
【００３７】
図７は第３の実施例に係る発光モジュールの上方斜視図、図８は同発光モジュールの平面図、である。第３の実施例に係る発光モジュール１０Ｃは、実施例２の発光モジュール１０Ｂが一次元的な直線長尺型モジュールだったのに対し、これを二次元的に拡張し、支持基板１２上に、実施例２と同様の発光素子１４の列を４列に増やした面発光型モジュールであり、実施例２と同様に発光素子１４の直上には封止樹脂ドーム部３１を形成し、実施例２では発光素子１４列の長手方向にのみ形成されていた封止樹脂ライン形状部３２が、発光素子１４列の長手方向の直交方向にも形成されて、封止樹脂ドーム部３１，・・・，３１間が、封止樹脂ライン形状部３２によって網目状（格子状）に、二次元的に連結された形態となっている。
【００３８】
発光モジュール１０Ｃは、一例として、発光素子１４を所定間隔をおいて１０×４のマトリクスで載置したのち、封止樹脂３０が全発光素子１４を二次元的に一体的に被覆するように、実施例２と同様、ディスペンサを用いて、封止樹脂３０のペーストを格子状に吐出して封止樹脂ライン形状部３２を形成し、発光素子１４直上部分に封止樹脂ドーム部３１を形成して硬化させれば、作成される。なお、発光モジュール１０Ｃは、発光素子１４を５×５のような正方形型にマトリクス配置しても良い。
【００３９】
本実施例によれば、実施例２と同様、封止樹脂ドーム部３１・３１間の発光が封止樹脂ライン形状部３２で補われて、新規形状かつ連続感がとぎれることのない面発光モジュールを提供できる。
【００４０】
なお、面発光モジュールは、本願発明を応用して以下のように作成することも考えられる。（ｉ）封止樹脂ドーム部３１を、隙間のないドット状に複数個敷き詰めて、モジュール正面視矩形状に形成する。（ｉｉ）封止樹脂３０を、単純に、モジュール正面視矩形状にモールドする。（ｉｉｉ）封止樹脂３０を、一直線状に形成したのち、係る直線封止樹脂と平行な直線封止樹脂を複数本隙間無く敷き詰めて、モジュール正面視矩形状に形成する。（ｉｖ）封止樹脂３０を、隙間無く、矩形渦巻き状にポッティングし、モジュール正面視矩形に形成する。これら（ｉ）〜（ｉｖ）の面発光モジュールと比較して、本実施例の発光モジュール１０Ｃは、使用樹脂量が最も少なくすむため、コストパフォーマンスも良い。
【００４１】
また、実施例１〜３の発光モジュールは、以下の（Ｉ）〜（ＩＶ）ような工夫を施しても良い。
【００４２】
（Ｉ）封止樹脂ドーム部３１の表面に、シボ加工を施す、或いは表面凹凸形状とすることで、蛍光体２５ａ，２５ｂからの光が、粗面化された封止樹脂ドーム部３１の表面から出射する際に光拡散されるため、よりいっそう輝度ムラが低減でき、発光モジュールからの光取り出し効率がより向上する。さらに、光源となる発光素子１４だけでなく、封止樹脂３０に含有される蛍光体２５ａ，２５ｂもまた発熱するが、上記加工によって発光モジュールの表面積が増加することにより、発光モジュール全体の放熱性も向上する。
【００４３】
（ＩＩ）封止樹脂３０には、アルミナ微粒子等の光拡散材が混入されてもよい旨上述したが、封止樹脂３０に気泡を入れることで、気泡によって光が拡散され、光拡散材と同等の効果を奏する。よって、気泡が高価な光拡散材の代替となるので、製品コストがいっそう削減できる。また、気泡体積分、使用樹脂量を減らすことができるので、この点からもコスト削減効果がある。
【００４４】
（ＩＩＩ）光拡散の観点から、封止樹脂３０の表面層に、光拡散層として、光拡散板や光拡散材入り樹脂部を形成してもよい。これにより、色ムラ，輝度ムラが低減されてよりいっそう均一発光に近づけることができ、本発光モジュールを光源とする一般照明器具に光拡散板を使用する必要が無くなり、全体コストの削減が実現できる。
【００４５】
（ＩＶ）また、発光素子１４の指向性により、発光素子１４直上での光源光（ＵＶ光）漏れが最も多いが、封止樹脂３０の表面層全体或いは発光素子１４直上の表面層にＵＶフィルタを形成することで、光源光漏れを低減させることができる。
【符号の説明】
【００４６】
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ  発光モジュール
１４  発光素子
２５ａ  黄色蛍光体
２５ｂ  青色蛍光体
３０  封止樹脂
３１  封止樹脂ドーム部
３２  封止樹脂ライン形状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2013125808.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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