(57)【要約】【課題】接続端子が基板から外れにくく、良好な接触状態を安定的に維持することができるパワーモジュール、パワーモジュールにおける接続端子の取付構造および接続端子を提供する。【解決手段】半導体素子が実装される基板と、線材をらせん状に巻回したコイルばね状をなし、外部の回路と接触することによって該回路と基板とを電気的に接続する導電性の接続端子と、基板の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなし、接続端子を保持する導電性の保持部材と、を備え、接続端子は、線材が密着巻きされ、少なくとも一部が保持部材と接触して該保持部材に保持される密着巻き部と、密着巻き部よりも粗いピッチで線材が巻回される粗巻き部と、を有する。【選択図】図２
2013236015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が実装される基板と、
線材をらせん状に巻回したコイルばね状をなし、外部の回路と接触することによって該回路と前記基板とを電気的に接続する導電性の接続端子と、
前記基板の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなし、前記接続端子を保持する導電性の保持部材と、
を備え、
前記接続端子は、
前記線材が密着巻きされ、少なくとも一部が前記保持部材と接触して該保持部材に保持される密着巻き部と、
前記密着巻き部よりも粗いピッチで前記線材が巻回される粗巻き部と、
を有することを特徴とするパワーモジュール。
【請求項２】
前記保持部材は、前記密着巻き部を保持する中空部が形成されたことを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
【請求項３】
前記保持部材は、前記中空部と面する内周面に設けられ、前記接続端子を抜け止めする抜け止め手段を有することを特徴とする請求項２に記載のパワーモジュール。
【請求項４】
前記抜け止め手段は、
前記内周面に設けられた凹部であり、
前記密着巻き部は、
前記凹部と嵌合し、当該密着巻き部の他の部分よりも径が大きいフランジ部を有することを特徴とする請求項３に記載のパワーモジュール。
【請求項５】
前記抜け止め手段は、
前記内周面から突起した突起部であることを特徴とする請求項３に記載のパワーモジュール。
【請求項６】
前記接続端子は、前記保持部材の外周面に圧入されることを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
【請求項７】
前記保持部材の外周面に設けられ、前記接続端子を保持した状態で該接続端子を抜け止めする抜け止め手段を有することを特徴とする請求項６に記載のパワーモジュール。
【請求項８】
前記抜け止め手段は、
前記外周面の一部が切り欠かれた切欠部であり、
前記密着巻き部は、
前記切欠部と嵌合し、当該密着巻き部の他の部分よりも径が小さい小径部を有することを特徴とする請求項７に記載のパワーモジュール。
【請求項９】
半導体素子と、該半導体素子が実装される基板と、外部の回路と前記基板とを電気的に接続する導電性の接続端子とを備えたパワーモジュールにおける接続端子の取付構造であって、
前記基板の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなし、前記接続端子を保持する導電性の保持部材を備え、
前記接続端子は、
線材がらせん状に密着巻きされ、少なくとも一部が前記保持部材と接触して該保持部材に保持される密着巻き部と、
前記密着巻き部よりも粗いピッチで前記線材がらせん状に巻回される粗巻き部と、
を有することを特徴とするパワーモジュールにおける接続端子の取付構造。
【請求項１０】
前記保持部材は、前記密着巻き部を保持する中空部が形成されたことを特徴とする請求項９に記載のパワーモジュールにおける接続端子の取付構造。
【請求項１１】
前記接続端子は、前記保持部材の外周面に圧入されることを特徴とする請求項９に記載のパワーモジュールにおける接続端子の取付構造。
【請求項１２】
半導体素子と、該半導体素子が実装される基板と、前記基板の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなす導電性の保持部材とを備えたパワーモジュールの一部をなし、前記保持部材に保持されることによって外部の回路と前記基板とを電気的に接続する導電性の接続端子であって、
線材がらせん状に密着巻きされ、少なくとも一部が前記保持部材と接触して該保持部材に保持される密着巻き部と、
前記密着巻き部よりも粗いピッチで前記線材がらせん状に巻回される粗巻き部と、
を備えたことを特徴とする接続端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力制御用の半導体素子を備えたパワーモジュール、パワーモジュールにおける接続端子の取付構造および接続端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、産業用、自動車用などの電力制御からモータ制御まで、幅広い分野に使用される省エネルギー化のキーデバイスとして、電力制御用の半導体素子を備えたパワーモジュールが知られている。パワーモジュールは、複数の半導体素子が実装された基板と、各半導体素子にそれぞれ接続されて電力の入出力を行う複数の接続端子とを備える。
【０００３】
パワーモジュールにおいて、接続端子に対しては、外部の回路基板とパワーモジュールの基板との間の電気的導通を確実に行うことが求められる。例えば、下記特許文献１では、ピン状をなして基板の電極と接触する第１接触装置と、湾曲形状をなして外部の制御回路基板と接触する第２接触装置と、コイルばね状をなして第１接触装置と第２接触装置の間に設けられる弾性部分とを備えた接続端子が開示されている。このような構成を有する接続端子は、パワーモジュールのハウジングに形成される穴に挿通されて保持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５３６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載の従来技術の場合、接続端子がハウジングに対して完全に固定されているわけではないため、制御回路基板を装着して圧縮力を発生させないと基板から外れてしまいやすいという問題があった。
【０００６】
また、上記特許文献１に記載の従来技術では、接続端子の荷重が制御回路基板による圧縮力に依存しているため、制御回路基板が振動等によって変形すると、接続端子と基板および制御回路基板との接触抵抗が変化してしまうという問題もあった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、接続端子が基板から外れにくく、良好な接触状態を安定的に維持することができるパワーモジュール、パワーモジュールにおける接続端子の取付構造および接続端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るパワーモジュールは、半導体素子が実装される基板と、線材をらせん状に巻回したコイルばね状をなし、外部の回路と接触することによって該回路と前記基板とを電気的に接続する導電性の接続端子と、前記基板の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなし、前記接続端子を保持する導電性の保持部材と、を備え、前記接続端子は、前記線材が密着巻きされ、少なくとも一部が前記保持部材と接触して該保持部材に保持される密着巻き部と、前記密着巻き部よりも粗いピッチで前記線材が巻回される粗巻き部と、を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るパワーモジュールは、上記発明において、前記保持部材は、前記密着巻き部を保持する中空部が形成されたことを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るパワーモジュールは、上記発明において、前記保持部材は、前記中空部と面する内周面に設けられ、前記接続端子を抜け止めする抜け止め手段を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るパワーモジュールは、上記発明において、前記抜け止め手段は、前記内周面に設けられた凹部であり、前記密着巻き部は、前記凹部と嵌合し、当該密着巻き部の他の部分よりも径が大きいフランジ部を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るパワーモジュールは、上記発明において、前記抜け止め手段は、前記内周面から突起した突起部であることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係るパワーモジュールは、上記発明において、前記接続端子は、前記保持部材の外周面に圧入されることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係るパワーモジュールは、上記発明において、前記保持部材の外周面に設けられ、前記接続端子を保持した状態で該接続端子を抜け止めする抜け止め手段を有することを特徴とする。
【００１５】
本発明に係るパワーモジュールは、上記発明において、前記抜け止め手段は、前記外周面の一部が切り欠かれた切欠部であり、前記密着巻き部は、前記切欠部と嵌合し、当該密着巻き部の他の部分よりも径が小さい小径部を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明に係るパワーモジュールにおける接続端子の取付構造は、半導体素子と、該半導体素子が実装される基板と、外部の回路と前記基板とを電気的に接続する導電性の接続端子とを備えたパワーモジュールにおける接続端子の取付構造であって、前記基板の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなし、前記接続端子を保持する導電性の保持部材を備え、前記接続端子は、線材がらせん状に密着巻きされ、少なくとも一部が前記保持部材と接触して該保持部材に保持される密着巻き部と、前記密着巻き部よりも粗いピッチで前記線材がらせん状に巻回される粗巻き部と、を有することを特徴とする。
【００１７】
本発明に係るパワーモジュールにおける接続端子の取付構造は、上記発明において、前記保持部材は、前記密着巻き部を保持する中空部が形成されたことを特徴とする。
【００１８】
本発明に係るパワーモジュールにおける接続端子の取付構造は、上記発明において、前記接続端子は、前記保持部材の外周面に圧入されることを特徴とする。
【００１９】
本発明に係る接続端子は、半導体素子と、該半導体素子が実装される基板と、前記基板の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなす導電性の保持部材とを備えたパワーモジュールの一部をなし、前記保持部材に保持されることによって外部の回路と前記基板とを電気的に接続する導電性の接続端子であって、線材がらせん状に密着巻きされ、少なくとも一部が前記保持部材と接触して該保持部材に保持される密着巻き部と、前記密着巻き部よりも粗いピッチで前記線材がらせん状に巻回される粗巻き部と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、線材をらせん状に巻回したコイルばね状をなし、外部の回路と接触することによって該回路と基板とを電気的に接続する導電性の接続端子と、基板の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなし、接続端子を保持する導電性の保持部材と、を備え、接続端子は、線材が密着巻きされ、少なくとも一部が保持部材と接触して該保持部材に保持される密着巻き部と、密着巻き部よりも粗いピッチで線材が巻回される粗巻き部と、を有するため、密着巻き部と保持部材との接触によって接続端子が基板から外れにくく、良好な接触状態を安定的に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係るパワーモジュールの構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係るパワーモジュールの要部の構成を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態２に係るパワーモジュールの要部の構成を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態３に係るパワーモジュールの要部の構成を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態４に係るパワーモジュールの要部の構成を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態５に係るパワーモジュールの要部の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るパワーモジュールの構成を示す斜視図である。図２は、本実施の形態１に係るパワーモジュールの要部の構成を示す断面図である。図１および図２に示すパワーモジュール１は、複数の半導体素子が実装された基板２と、外部の回路と電気的に接触することによって、該回路と基板２とを電気的に接続する導電性の接続端子３と、基板２の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなし、接続端子３を保持する導電性の保持部材４と、を備える。
【００２４】
基板２は、絶縁性の樹脂またはセラミックスなどの絶縁性材料を用いて構成される板状の母材５と、母材５の主面に実装される複数の半導体素子６と、母材５の主面に設けられる複数の電極７と、半導体素子６と電極７とを電気的に接続するワイヤ８とを有する。
【００２５】
母材５を構成するセラミックスとしては、例えば窒化アルミニウム、窒化珪素等の窒化物系セラミックスや、アルミナ、マグネシア、ジルコニア、ステアタイト、フォルステライト、ムライト、チタニア、シリカ、サイアロン等の酸化物系セラミックスを適用することができる。このうち、耐久性、熱伝導性等の観点からは、窒化物系セラミックスが好ましい。
【００２６】
半導体素子６は、ダイオード、トランジスタ、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）等のパワーデバイスのいずれかである。なお、図１ではすべての半導体素子を「半導体素子６」として記載しているが、これらの半導体素子６は互いに種類が異なっていてもよい。半導体素子６は、半田によって基板２上に接合される。
【００２７】
電極７は、銅またはアルミニウムなどの金属または合金を用いてパターニングすることによって、基板２に実装された半導体素子６などに電気信号を伝送するための回路パターンの一部をなす。
【００２８】
接続端子３は、線材をらせん状に巻回したコイルばねであり、線材が密着巻きされ、保持部材４の中空部４１に圧入されて保持部材４に密着固定される密着巻き部３１と、密着巻き部３１よりも粗いピッチで線材が巻回され、先端で外部の制御回路基板（図示せず）と接触する粗巻き部３２とを有する。接続端子３の外径は、中空部４１の径よりも若干大きい。以上の構成を有する接続端子３は金属または合金を用いて構成される。具体的には、接続端子３は、例えばりん青銅、クロム銅、ベリリウム銅またはコルソン銅などの銅合金を用いて構成される。
【００２９】
保持部材４は、基板２の電極７の表面と直交する方向に立設され、中空円筒状をなす金属または合金からなる。保持部材４は、円筒状に形成される中空部４１で接続端子３の密着巻き部３１を密着した状態で保持する。保持部材４は、電極７に対して半田等によって接合される。
【００３０】
接続端子３を保持部材４に固定する際には、保持部材４の内周面を削って新生面を露出させた後、密着巻き部３１の外径が縮小する方向に密着巻き部３１をねじった状態で中空部４１へ挿入し、圧入する。これにより、パワーモジュール１における接続端子３の取付構造が実現される。
【００３１】
以上説明した本発明の実施の形態１によれば、線材をらせん状に巻回したコイルばね状をなし、外部の回路と接触することによって該回路と基板とを電気的に接続する導電性の接続端子と、基板の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなし、接続端子を保持する導電性の保持部材と、を備え、接続端子は、線材が密着巻きされ、少なくとも一部が保持部材と接触して該保持部材に保持される密着巻き部と、密着巻き部よりも粗いピッチで線材が巻回される粗巻き部と、を有するため、密着巻き部と保持部材との接触によって接続端子が基板から外れにくく、良好な接触状態を安定的に維持することができる。
【００３２】
また、本実施の形態１によれば、接続端子を保持部材の中空部へ圧入するだけでよいため、接続端子の交換を容易に行うことができる。
【００３３】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２に係るパワーモジュールの要部の構成を示す断面図である。同図に示すパワーモジュール９は、基板２と、外部の回路と基板２とを電気的に接続する導電性の接続端子１０と、基板２の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなし、接続端子１０を保持する導電性の保持部材１１と、を備える。
【００３４】
接続端子１０はコイルばねであり、保持部材１１の外周部に圧入されて密着固定される密着巻き部１０１と、先端で制御回路基板と接触する粗巻き部１０２とを有する。接続端子１０の内径は、保持部材１１の径よりも若干小さい。接続端子１０は、接続端子３と同様の材料を用いて構成される。
【００３５】
保持部材１１は、基板２の電極７の表面と直交する方向に立設され、円柱状をなす金属または合金からなる。保持部材１１は、外周部で接続端子１０の密着巻き部１０１を密着した状態で保持する。保持部材１１は、電極７に対して半田等によって接合される。
【００３６】
接続端子１０を保持部材１１に固定する際には、保持部材１１の外周面を削って新生面を露出させた後、密着巻き部１０１の内径が拡大する方向に密着巻き部１０１をねじった状態で保持部材１１へ圧入する。これにより、パワーモジュール９における接続端子１０の取付構造が実現される。
【００３７】
以上説明した本発明の実施の形態２によれば、実施の形態１と同様、接続端子が基板から外れにくく、良好な接触状態を安定的に維持することができる。また、接続端子の交換も容易に行うことができる。
【００３８】
また、本実施の形態２によれば、接続端子を保持部材の外周側に圧入するため、接続端子の径を内周側に圧入する場合と比較して大きくすることができる。したがって、接続端子の成形が容易であるとともに、保持部材への挿入も容易である。
【００３９】
なお、本実施の形態２において、保持部材を中空円筒形状としてもよい。
【００４０】
（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態３に係るパワーモジュールの要部の構成を示す断面図である。同図に示すパワーモジュール１２は、基板２と、外部の回路と基板２とを電気的に接続する導電性の接続端子１３と、基板２の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなし、接続端子１３を保持する導電性の保持部材１４と、を備える。
【００４１】
接続端子１３はコイルばねであり、保持部材１４に圧入されて密着固定される密着巻き部１３１と、先端で制御回路基板と接触する粗巻き部１３２とを有する。接続端子１３は、接続端子３と同様の材料を用いて構成される。
【００４２】
密着巻き部１３１は、粗巻き部１３２と連結し、粗巻き部１３２から遠ざかるにつれて径が徐々に小さくなるテーパ部１３１ａと、テーパ部１３１ａの最小径をなす端部に連結する小径部１３１ｂと、小径部１３１ｂの中間部に設けられ、長手方向に沿って径が徐々に大きくなった後、再び小径部１３１ｂと同じ径に戻るフランジ部１３１ｃと、を有する。
【００４３】
保持部材１４は、基板２の電極７の表面と直交する方向に立設され、中空部１４１が形成された円筒状をなす金属または合金からなる。中空部１４１の高さ方向の略中央部と面する内周面には、保持部材１４の外周側に穿設された凹部１４２が形成されている。凹部１４２は、フランジ部１３１ｃの外周面と略一致する形状をなしており、フランジ部１３１ｃと嵌合することにより、接続端子１３の保持部材１４からの抜け止めを行う。凹部１４２の最大径は、フランジ部１３１ｃの最大径よりも若干小さい。以上の構成を有する保持部材１４は、電極７に対して半田等によって接合される。
【００４４】
接続端子１３を保持部材１４に固定する際には、保持部材１４の内周面を削って新生面を露出させた後、密着巻き部１３１の外径が縮小する方向に密着巻き部１３１をねじった状態で中空部１４１へ挿入し、フランジ部１３１ｃが凹部１４２と嵌合するように圧入する。これにより、パワーモジュール１２における接続端子１３の取付構造が実現される。
【００４５】
以上説明した本発明の実施の形態３によれば、実施の形態１と同様、接続端子が基板から外れにくく、良好な接触状態を安定的に維持することができる。特に、本実施の形態３においては、保持部材の内周面に抜け止め手段としての凹部が形成される一方、接続端子には凹部と嵌合可能なフランジ部が設けられるため、接続端子が一段と抜けにくくなる。
【００４６】
（実施の形態４）
図５は、本発明の実施の形態４に係るパワーモジュールの要部の構成を示す断面図である。同図に示すパワーモジュール１５は、基板２と、外部の回路と基板２とを電気的に接続する導電性の接続端子１６と、基板２の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなし、接続端子１６を保持する導電性の保持部材１７と、を備える。
【００４７】
接続端子１６はコイルばねであり、保持部材１７に圧入されて密着固定される密着巻き部１６１と、先端で制御回路基板と接触する粗巻き部１６２とを有する。接続端子１６は、接続端子３と同様の材料を用いて構成される。
【００４８】
密着巻き部１６１は、粗巻き部１６２と連結し、粗巻き部１６２から遠ざかるにつれて径が徐々に小さくなるテーパ部１６１ａと、テーパ部１６１ａの最小径を有する端部に連結する小径部１６１ｂとを有する。
【００４９】
保持部材１７は、基板２の電極７の表面と直交する方向に立設され、円柱状の中空部１７１が形成された円筒状の金属または合金からなる。中空部１７１の高さ方向の略中央部には、小径部１６１ｂの巻き方に沿ったらせん状をなし、内周面から中空部１７１へ向けて突起する突起部１７２が形成されている。突起部１７２は、密着巻き部１６１の隣接する線材の間に進入し、接続端子１６の保持部材１７からの抜け止めを行う。中空部１７１の径は、小径部１６１ｂの外径よりも若干小さい。以上の構成を有する保持部材１７は、電極７に対して半田等によって接合される。
【００５０】
接続端子１６を保持部材１７に固定する際には、保持部材１７の内周面を削って新生面を露出させた後、密着巻き部１６１の外径が縮小する方向に密着巻き部１６１をねじった状態で中心軸の周りに回転させながら中空部１７１へ圧入する。この圧入の際、小径部１６１ｂが所定の長さ分だけ突起部１７２を乗り越えて中空部１７１の内部へ進入するようにする。これにより、パワーモジュール１５における接続端子１６の取付構造が実現される。
【００５１】
以上説明した本発明の実施の形態４によれば、実施の形態１と同様、接続端子が基板から外れにくく、良好な接触状態を安定的に維持することができる。特に、本実施の形態４においては、保持部材の内周面に抜け止め手段としての突起部が形成されるため、接続端子が一段と抜けにくくなる。
【００５２】
（実施の形態５）
図６は、本発明の実施の形態５に係るパワーモジュールの要部の構成を示す断面図である。同図に示すパワーモジュール１８は、基板２と、外部の回路と基板２とを電気的に接続する導電性の接続端子１９と、基板２の表面に接合され、該表面と直交する方向に延びる柱状をなし、接続端子１９を保持する導電性の保持部材２０と、を備える。
【００５３】
接続端子１９はコイルばねであり、保持部材２０の外周部に圧入されて密着固定される密着巻き部１９１と、先端で制御回路基板と接触する粗巻き部１９２とを有する。接続端子１９は、接続端子３と同様の材料を用いて構成される。
【００５４】
密着巻き部１９１は、粗巻き部１９２と連結する連結部１９１ａと、連結部１９１ａの端部に連結して連結部１９１ａよりも径が小さい小径部１９１ｂとを有する。
【００５５】
保持部材２０は、基板２の電極７の表面と直交する方向に立設され、略円柱状をなす金属または合金からなる。保持部材２０は、外周部で接続端子１９を密着した状態で保持する。保持部材２０は、電極７に対して半田等によって接合される。
【００５６】
保持部材２０の外周面であって電極７に接合する部分には、他の部分よりも径が小さく切り欠かれた切欠部２０１が形成されている。切欠部２０１は、密着巻き部１９１の小径部１９１ｂと密着することにより、接続端子１９の保持部材２０からの抜け止めを行う。保持部材２０は、電極７に対して半田等によって接合される。
【００５７】
接続端子１９を保持部材２０に固定する際には、保持部材２０の外周面を削って新生面を露出させた後、密着巻き部１９１の内径が拡大する方向に密着巻き部１９１をねじった状態で保持部材２０の外周面へ圧入し、小径部１９１ｂを切欠部２０１に嵌合させて密着固定する。これにより、パワーモジュール１８における接続端子１９の取付構造が実現される。
【００５８】
以上説明した本発明の実施の形態５によれば、実施の形態１と同様、接続端子が基板から外れにくく、良好な接触状態を安定的に維持することができる。特に、本実施の形態５においては、保持部材の外周面に抜け止め手段としての切欠部が形成されるため、接続端子が一段と抜けにくくなる。
【００５９】
また、本実施の形態５によれば、接続端子を保持部材の外周側に圧入するため、接続端子の径を大きくすることができる。したがって、接続端子の成形が容易であるとともに、保持部材への挿入も容易である。
【００６０】
なお、本実施の形態５において、保持部材を中空円筒形状としてもよい。
【００６１】
また、本実施の形態５において、保持部材の切欠部は、保持部材の任意の位置に形成することができる。その場合、切欠部の形成位置に応じて接続端子の小径部を設けることはいうまでもない。
【００６２】
ここまで、本発明の実施するための形態を説明してきたが、本発明は、上述した実施の形態１〜５によってのみ限定されるべきものではない。例えば、本発明において、制御信号用と電流用とで接続端子および保持部材の径を変えてもよい。具体的には、大電流を流す電流用の接続端子および保持部材の径を、比較的少ない電流で済む制御信号用の接続端子および保持部材の径よりそれぞれ大きくしてもよい。
【００６３】
また、本発明において、保持部材は角柱状をなしていてもよいし、中空角柱状をなしていてもよい。
【００６４】
また、本発明において、基板の表面を保持部材の高さまで樹脂で封止してもよい。このような樹脂として、例えばフィラーとしてシリカ粉末が充填されたエポキシ樹脂を適用することができる。
【００６５】
また、本発明において、シリコンなどの樹脂、またはマシナブルセラミックスなどの絶縁性材料を用いて形成され、基板に取り付けられて複数の接続端子を個別に収容する接続端子ホルダを設けてもよい。
【００６６】
このように、本発明は、ここでは記載していないさまざまな実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１、９、１２、１５、１８  パワーモジュール
２  基板
３、１０、１３、１６、１９  接続端子
４、１１、１４、１７、２０  保持部材
５  母材
６  半導体素子
７  電極
８  ワイヤ
３１、１０１、１３１、１６１、１９１  密着巻き部
３２、１０２、１３２、１６２、１９２  粗巻き部
４１、１４１、１７１  中空部
１３１ａ、１６１ａ  テーパ部
１３１ｂ、１６１ｂ、１９１ｂ  小径部
１３１ｃ  フランジ部
１４２  凹部
１７２  突起部
１９１ａ  連結部
２０１  切欠部
【図１】
2013236015.tif 000003
【図２】
2013236015.tif 000004
【図３】
2013236015.tif 000005
【図４】
2013236015.tif 000006
【図５】
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【図６】
2013236015.tif 000008