(57)【要約】【課題】効率よく基板を除電できること。【解決手段】上記の課題を解決するために、複数のフォークと、生成部であるところのイオナイザと、噴出部であるところの噴出孔とを備えるようにハンドおよびかかるハンドを備える基板搬送装置を構成する。上記の複数のフォークは、基板を載置する。上記のイオナイザは、上記のフォークの内部に設けられ、イオン化した気体を生成する。上記の噴出孔は、上記のイオナイザによって生成されたイオン化した気体を噴出する。【選択図】図２
2013074112.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置する複数のフォークと、
前記フォークの内部に設けられ、イオン化した気体を生成する生成部と、
前記生成部によって生成された前記気体を噴出する噴出部と
を備えることを特徴とするハンド。
【請求項２】
前記噴出部は、
前記フォークの先端部近傍の前記基板を載置する面側に設けられることを特徴とする請求項１に記載のハンド。
【請求項３】
前記生成部は、
前記噴出部の近傍に設けられることを特徴とする請求項１または２に記載のハンド。
【請求項４】
前記フォークは、
前記基板を載置する際に当該基板を吸着する吸着部を有しており、
前記噴出部は、
前記吸着部の近傍に設けられることを特徴とする請求項１、２または３に記載のハンド。
【請求項５】
前記噴出部は、
前記気体を前記吸着部へ向けて噴出することを特徴とする請求項４に記載のハンド。
【請求項６】
前記フォークの先端部へ取り付けられるキャップ
をさらに備え、
前記キャップは、
前記先端部へ取り付けられた場合に、前記生成部において生成された前記気体を導通する導通管と前記噴出部とを連接する連接孔を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のハンド。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一つに記載のハンド
を備えることを特徴とする基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、ハンドおよび基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶パネルのガラス基板のような基板の搬送および収納カセットへの出し入れを行う基板搬送装置が知られている。
【０００３】
かかる基板搬送装置は、複数のフォークを備えたハンドを有しており、かかるフォーク上へ基板を載置して搬送する。また、基板搬送装置は、かかるフォークを基板の収納カセット（以下、「カセット」と記載する）内へ挿し入れて、基板の出し入れを行う。
【０００４】
ところで、かかる基板の搬送や出し入れの際、いわゆる摩擦帯電や剥離帯電などが生じることによって基板が静電気を帯びる場合があるが、かかる静電気が放電された場合、基板素子の損傷などを招く可能性がある。
【０００５】
このため、近年では、イオナイザなどの除電器を用いて基板を除電する基板搬送装置が登場してきている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００６】
なお、特許文献１に開示された基板搬送装置は、ハンドの基部に設けたイオナイザにおいて生成したイオン化気体を、フォークに沿って配した配管を介してフォーク上の噴出孔から噴出し、基板の帯びた静電気を中和することによって除電を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−８２７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の基板搬送装置では、イオン化気体が配管を介して導通する間にイオンの再結合が生じてしまい、静電気を効率よく中和できないという問題があった。
【０００９】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、効率よく基板を除電することができるハンドおよび基板搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
実施形態の一態様に係るハンドは、複数のフォークと、生成部と、噴出部とを備える。複数のフォークは、基板を載置する。生成部は、前記フォークの内部に設けられ、イオン化した気体を生成する。噴出部は、前記生成部によって生成された前記気体を噴出する。
【発明の効果】
【００１１】
実施形態の一態様によれば、基板を効率よく除電することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハンドおよび基板搬送装置を含む基板搬送システムの構成例を示す図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係るハンドの構成例を示す図である。
【図３】図３は、イオナイザの設置例を示す図である。
【図４Ａ】図４Ａは、キャップの平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、キャップが取り付けられたフォークの第１の縦断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、キャップが取り付けられたフォークの第２の縦断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、フォークの第１の除電領域を示す図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、フォークの第２の除電領域を示す図である。
【図６】図６は、変形例に係るキャップを示す図である。
【図７Ａ】図７Ａは、噴出孔の第１の成形例を示す図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、噴出孔の第２の成形例を示す図である。
【図８Ａ】図８Ａは、イオンの第１の噴出方向例を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、イオンの第２の噴出方向例を示す図である。
【図９Ａ】図９Ａは、第２の実施形態に係るハンドの構成例を示す図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、第３の実施形態に係るハンドの構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本願の開示するハンドおよび基板搬送装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１４】
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係るハンドおよび基板搬送装置を含む基板搬送システムの構成例について、図１を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係るハンド１５および基板搬送装置１０を含む基板搬送システム１の構成例を示す図である。
【００１５】
なお、図１には、説明を分かりやすくするために、鉛直上向きを正方向とするＺ軸を含む３次元の直交座標系を図示している。かかる直交座標系は、以下の説明に用いる他の図面においても示す場合がある。
【００１６】
図１に示すように、基板搬送システム１は、基板搬送装置１０と、コントローラ２０と、カセット３０とを備える。
【００１７】
基板搬送装置１０は、カセット３０へ多段に収納された基板１００を１枚ずつ出し入れして搬送する装置である。ここで、基板搬送装置１０の構成例について説明しておく。
【００１８】
図１に示すように、基板搬送装置１０は、昇降機構１１と、旋回機構１２と、伸縮機構１３と、支持部材１４と、ハンド１５と、ベース１６とを備える。昇降機構１１は、フロアなどに固定されるベース１６に支持され、図中のＸ軸およびＺ軸を含むＸＺ平面に沿って昇降する動作を行う機構である。
【００１９】
旋回機構１２は、昇降機構１１に支持され、Ｚ軸に平行な回転軸まわりに旋回する動作を行う機構である。伸縮機構１３は、旋回機構１２に支持され、ＸＹ平面に沿って伸縮する動作を行う機構である。なお、図１には、１対の伸縮機構１３を図示しているが、図を分かりやすくするために、一方の伸縮機構１３については途中から図示を省略している。
【００２０】
基板搬送装置１０は、これら昇降機構１１、旋回機構１２および伸縮機構１３によっていわゆる多関節アームを構成する。なお、かかる多関節アームの各関節は図示しないサーボモータによって駆動される。コントローラ２０は、かかるサーボモータの指示プログラムを格納し、かかる指示プログラムによって多関節アームの動作を制御する制御装置である。
【００２１】
そして、かかる多関節アームの終端部には、支持部材１４を介してハンド１５が取り付けられる。
【００２２】
ハンド１５は、複数の板状のフォーク１５０を備え、かかるフォーク１５０へ基板１００を載置する。なお、フォーク１５０は、伸縮機構１３の端部（すなわち、多関節アームの終端部）に支持される支持部材１４によって支持される。また、以下では、フォーク１５０の基板１００を載置する側の面を、「載置面」と記載する場合がある。
【００２３】
カセット３０は、基板１００の収納装置であり、基板１００の板面を図中のＸＹ平面へ平行に向けて基板１００を多段に収納する。
【００２４】
そして、基板搬送装置１０は、基板１００をカセット３０から搬出する際には、多段に収納された基板１００のピッチに、搬出対象である基盤１００の下面に沿うようにフォーク１５０を挿し入れて基板１００を載置し、搬出する。
【００２５】
また、基板搬送装置１０は、基板１００をカセット３０へ搬入する際には、搬入対象である基板１００を載置したままフォーク１５０をカセット３０へ挿し入れ、基板１００を搬入する。
【００２６】
次に、第１の実施形態に係るハンド１５の構成例について、図２を用いて説明する。図２は、第１の実施形態に係るハンド１５の構成例を示す図である。なお、図２には、Ｚ軸の正方向からみた場合の平面図を示している。
【００２７】
図２に示すように、ハンド１５は、フォーク１５０を備える。なお、図１を用いて既に述べたように、ハンド１５は、フォーク１５０を複数個備えるが、以下では、そのうちの１つのみを図示して説明することとする。
【００２８】
フォーク１５０は、吸着部１５１と、キャップ１５２と、イオナイザ１５３と、配管１５４と、噴出孔１５５とを備える。
【００２９】
吸着部１５１は、弾性素材からなる吸着パッドを含む部材であり、フォーク１５０が基板１００を載置する際に、空気の吸引力などを用いて基板１００を吸着する。かかる吸着部１５１によって、基板１００を緩衝しつつ、フォーク１５０へ安定して載置することができる。
【００３０】
なお、図２には、吸着部１５１が、フォーク１５０の先端部近傍に１つ設けられている例を示しているが、これに限られるものではなく、１つのフォーク１５０につき、複数位置に複数個設けられてもよい。
【００３１】
キャップ１５２は、中空のフォーク１５０の先端部を塞ぐ保護部材である。キャップ１５２には、後述する配管１５４と噴出孔１５５とを連接する連接孔を設けることができる。かかる点については、図４Ａ〜図４Ｃを用いて後述する。
【００３２】
イオナイザ１５３は、イオン化した気体（以下、便宜上「イオン」と記載する）を生成するいわばイオンの生成部である。また、イオナイザ１５３は、生成したイオンを後述する配管１５４に対して送出する。なお、イオナイザ１５３は、図２において破線で示されているように、フォーク１５０の内部に設けられる。
【００３３】
ここで、図３を用いてイオナイザ１５３の設置例について述べておく。図３は、イオナイザ１５３の設置例を示す図である。
【００３４】
図３に示すように、イオナイザ１５３は、フォーク１５０の内部に設けられる。このとき、イオナイザ１５３は、たとえば、フォーク１５０にあらかじめ設けられた開口部１５６を介してフォーク１５０の内部に備えられる。
【００３５】
なお、イオナイザ１５３は、たとえば、フォーク１５０の載置面に穿設されたタップ孔１５０ａを介し、ネジ２００などによって固定される。また、開口部１５６の蓋１５７は、たとえば、ネジを用いた螺合や、嵌合形状による嵌合などによって固定される。
【００３６】
これにより、イオナイザ１５３の取り付けや交換といった保守作業を容易に行うことができる。なお、図２および図３では、イオナイザ１５３が、後述する噴出孔１５５の近傍に１つ設けられている例を示しているが、これに限られるものではなく、噴出孔１５５の配置位置などに応じて、１つのフォーク１５０につき複数個設けられてもよい。
【００３７】
図２の説明に戻り、配管１５４について説明する。配管１５４は、イオナイザ１５３から送出されたイオンを、後述する噴出孔１５５へ向けて導通する導通管である。なお、配管１５４には、パイプのような硬質素材、チューブのような軟質素材のいずれを用いてもよい。本実施形態では、配管１５４が、軽量であり、かつ、取り回しの容易な軟質素材であるものとする。
【００３８】
噴出孔１５５は、フォーク１５０の外殻を貫いて設けられ、イオナイザ１５３が生成したイオンを噴出するいわば噴出部である。かかる噴出孔１５５は、少なくともフォーク１５０の先端部近傍に設けられる。なお、かかる先端部近傍に設けられることの利点については、図５Ａおよび図５Ｂを用いて後述する。
【００３９】
また、図２に示すように、噴出孔１５５は、吸着部１５１の近傍に設けられる。これにより、基板１００と接することで剥離帯電などを生じやすい吸着部１５１の近傍を、重点的に除電することが可能となる。
【００４０】
このとき、イオンが吸着部１５１へ向けて重点的に噴出されるように、噴出孔１５５の形状を成形することとしてもよい。かかる点については、図７Ａおよび図７Ｂを用いて後述する。
【００４１】
また、図２に示すように、上述したイオナイザ１５３は、かかる噴出孔１５５の近傍に設けられることが好ましい。これにより、配管１５４を含めたイオンの導通経路を短く形成することができるので、イオンの再結合を抑制し、効率よく基板１００の除電を行うことができる。
【００４２】
なお、図２には、噴出孔１５５が、フォーク１５０の先端部近傍に２個並列に設けられている例を示しているが、噴出孔１５５の個数や配置位置を限定するものではない。
【００４３】
また、図２では、フォーク１５０の先端部から図中のＸ軸に沿って順に、噴出孔１５５、吸着部１５１、イオナイザ１５３を配置している例を示しているが、かかる配置順序を限定するものではない。たとえば、イオナイザ１５３のサイズ、配管１５４の取り回しのしやすさおよびフォーク１５０の厚みなど、機械要素の種々の条件に応じて、好適な配置順序とすればよい。
【００４４】
次に、図２を用いて示したキャップ１５２の詳細について、図４Ａを用いて説明する。図４Ａは、キャップ１５２の平面図である。なお、図４Ａには、キャップ１５２をＺ軸の正方向からみた場合の平面図を示している。
【００４５】
図４Ａに示すように、キャップ１５２は、取り付け部１５２ａと、連接孔１５２ｂとを備える。取り付け部１５２ａは、配管１５４を接続するコネクタに相当する部材である（図中の矢印参照）。
【００４６】
連接孔１５２ｂは、配管１５４と噴出孔１５５（図２参照）とを連接し、イオンの導通経路を形成する。ここで、かかる点について、図４Ｂおよび図４Ｃを用いてさらに詳しく説明する。
【００４７】
図４Ｂは、キャップ１５２が取り付けられたフォーク１５０の第１の縦断面図であり、図４Ｃは、キャップ１５２が取り付けられたフォーク１５０の第２の縦断面図である。なお、図４Ｂおよび図４Ｃには、フォーク１５０をＹ軸の正方向からみた場合の縦断面図を示している。
【００４８】
図４Ｂに示すように、キャップ１５２は、配管１５４を接続され、かつ、中空のフォーク１５０の先端部に取り付けられることによって、配管１５４を導通してくるイオンの、噴出孔１５５への導通経路を形成する。
【００４９】
このとき、図４Ｂに示すように、連接孔１５２ｂを、たとえば、Ｙ軸の正方向からみた場合にＬ字形状となるように形成しておくことで、フォーク１５０の載置面側に設けられた噴出孔１５５から噴出方向３０１へイオンを噴出させることができる。
【００５０】
すなわち、連接孔１５２ｂは、キャップ１５２がフォーク１５０へ取り付けられた場合に、フォーク１５０の噴出孔１５５と連接する位置に設けられることとなる。
【００５１】
また、図４Ｃに示すように、連接孔１５２ｂを、たとえば、Ｙ軸の正方向からみた場合にＴ字形状となるように形成してもよい。かかる場合、フォーク１５０の載置面側に設けられた噴出孔１５５から噴出方向３０１へ、および、載置面の対向面側に設けられた噴出孔１５５から噴出方向３０２へ、それぞれ同時にイオンを噴出させることができる。
【００５２】
このように、キャップ１５２へ連接孔１５２ｂを設けることで、中空のフォーク１５０の先端部の保護と、生成したイオンの導通経路の形成とを、あわせて容易に行うことができる。すなわち、フォーク１５０の組み立てや保守作業などを効率化することができる。
【００５３】
次に、噴出孔１５５がフォーク１５０の先端部近傍に設けられることの利点について、図５Ａおよび図５Ｂを用いて説明する。図５Ａは、フォーク１５０の第１の除電領域を示す図であり、図５Ｂは、フォーク１５０の第２の除電領域を示す図である。
【００５４】
なお、図５Ａは、図４Ｂに示したキャップ１５２がフォーク１５０の先端部に取り付けられている場合に、図５Ｂは、図４Ｃに示したキャップ１５２がフォーク１５０の先端部に取り付けられている場合に、それぞれ対応している。
【００５５】
また、図５Ａおよび図５Ｂには、カセット３０に３枚の基板１００が収納されている場合を簡略的に示している。
【００５６】
図５Ａに示すように、カセット３０の中段に収納されている基板１００を搬出対象として、フォーク１５０をかかる中段の基板１００の下面に沿ってカセット３０へ挿し入れるものとする。
【００５７】
このとき、図５Ａに示すように、フォーク１５０の先端部近傍の噴出孔１５５（図４Ｂ参照）から噴出方向３０１へイオンを噴出しつつフォーク１５０を挿し入れることで、斜線で示す領域４０１を除電することができる。すなわち、搬出対象である中段の基板１００の下面全域を効率よく除電することができる。
【００５８】
また、図５Ｂに示すように、２方向の噴出孔１５５（図４Ｃ参照）から噴出方向３０１および噴出方向３０２へそれぞれイオンを噴出しつつフォーク１５０を挿し入れることで、領域４０１にあわせて領域４０２を除電することができる。すなわち、搬出対象である中段の基板１００の下面全域だけでなく、あわせて下段の基板１００の上面全域を効率よく除電することができる。
【００５９】
なお、図５Ｂに示すように、たとえば、フォーク１５０との距離が、中段の基板１００に比べて下段の基板１００の方が長いような場合、噴出方向３０２へ噴出するイオンの風量を相対的に大きくしてもよい。図５Ｂの噴出方向３０２を示す矢印が、噴出方向３０１を示す矢印よりも相対的に長いのは、かかる点をあらわしている。なお、風量の調整は特に手法を限定するものではなく、たとえば、噴出孔１５５の径の大きさによって調整してもよい。
【００６０】
また、図５Ａおよび図５Ｂには、基板１００を搬出する場合を例示したが、搬入する場合にも同様の利点が得られることは言うまでもない。
【００６１】
ところで、これまでは、噴出孔１５５が、フォーク１５０に設けられている場合について述べてきたが、キャップ１５２に対して設けることとしてもよい。そこで、かかる変形例について、図６を用いて説明しておく。
【００６２】
図６は、変形例に係るキャップ１５２Ａを示す図である。なお、図６には、Ｙ軸の正方向からみた場合を示している。
【００６３】
図６に示すように、変形例に係るキャップ１５２Ａは、連接孔１５２ｂと、噴出孔１５２ｃとを備える。連接孔１５２ｂは、キャップ１５２Ａをフォーク１５０の先端部に取り付けることで、配管１５４と接続される。
【００６４】
そして、噴出孔１５２ｃは、配管１５４を介して連接孔１５２ｂへ導通されるイオンを噴出する。すなわち、かかるキャップ１５２Ａによれば、フォーク１５０の先端部近傍については噴出孔１５５を設けることなくイオンを噴出させることができるので、フォーク１５０の加工作業などを効率化することができる。
【００６５】
次に、イオンが、上述した吸着部１５１へ向けて重点的に噴出されるように噴出孔１５５の形状を成形する場合について、図７Ａおよび図７Ｂを用いて説明する。図７Ａは、噴出孔１５５の第１の成形例を示す図であり、図７Ｂは、噴出孔１５５の第２の成形例を示す図である。なお、図７Ａおよび図７Ｂでは、キャップ１５２の図示を省略し、連接孔１５２ｂについてのみ示している。
【００６６】
図７Ａに示すように、噴出孔１５５は、吸着部１５１へ向かう噴出方向３０３向きにイオンが噴出されるように、斜めに成形することができる。このとき、連接孔１５２ｂは、かかる噴出孔１５５の成形に応じた形状に成形すればよい。たとえば、図７Ａには、鋭角的に折り返す形状の連接孔１５２ｂを示している。
【００６７】
これにより、基板１００と接することで剥離帯電などを生じやすい吸着部１５１の近傍を、重点的に除電することが可能となる。
【００６８】
また、吸着部１５１が基板１００と接する前後でイオンの噴出方向が変化するような形状に噴出孔１５５を成形してもよい。
【００６９】
たとえば、図７Ｂに示すように、空気溜り１５５ａを有するように噴出孔１５５を成形してもよい。なお、図７Ｂには、上段に、吸着部１５１が基板１００と接する前の様子を、下段に、吸着部１５１が基板１００と接した後の様子を、それぞれ示している。
【００７０】
かかる場合、図７Ｂの上段に示すように、吸着部１５１が基板１００と接する前においては、イオンはＺ軸に沿った噴出方向３０１向きに噴出する。すなわち、吸着部１５１が基板１００と接する前においては、基板１００の下面全体に行き渡るようにイオンを噴出させることができる。
【００７１】
また、図７Ｂの下段に示すように、吸着部１５１が基板１００と接した後においては、イオンは空気溜り１５５ａに沿って対流する（図中の噴出方向３０４参照）。すなわち、吸着部１５１が基板１００と接した後においては、基板１００の下面のうち、吸着部１５１の近傍に重点的にイオンを噴出させることができる。
【００７２】
これにより、フォーク１５０に対して基板１００の置かれた状況に応じて効率よく除電を行うことが可能となる。
【００７３】
ところで、これまでは、噴出孔１５５が、フォーク１５０の先端部近傍に２個並列に設けられている場合を例に挙げて説明してきた。そして、上述した図２の説明において、かかる噴出孔１５５の個数や配置位置が限定されるものではない点については述べた。
【００７４】
かかる噴出孔１５５の個数や配置位置に関連して、イオンの噴出方向もまた限定されるものではない。そこで、かかるイオンの噴出方向について、図８Ａおよび図８Ｂを用いて説明する。
【００７５】
図８Ａは、イオンの第１の噴出方向例を示す図であり、図８Ｂは、イオンの第２の噴出方向例を示す図である。なお、図８Ａおよび図８Ｂのいずれについても、図７Ａおよび図７Ｂに示したのと同様に、吸着部１５１へ向けて重点的にイオンを噴出する例を示すものとする。また、噴出孔１５５は、吸着部１５１の周縁に沿って４個配置されるものとする。
【００７６】
図８Ａに示すように、噴出孔１５５は、それぞれが吸着部１５１の中心点Ｐに向かう噴出方向３０５に沿ってイオンを噴出するように設けることができる。
【００７７】
また、吸着部１５１の中心点Ｐに向かわなくとも、図８Ｂの噴出方向３０６に示すように、イオンを吸着部１５１の周縁に沿って対流させるような形状に噴出孔１５５を設けてもよい。これは、たとえば、噴出孔１５５および連接孔１５２ｂ（図４Ａなど参照）をあわせてカーブした導通管として成形することで対応することができる。
【００７８】
これらにより、基板１００と接することで剥離帯電などを生じやすい吸着部１５１の近傍を、重点的に除電することが可能となる。
【００７９】
上述してきたように、第１の実施形態に係るハンドは、複数のフォークと、生成部であるところのイオナイザと、噴出部であるところの噴出孔とを備える。複数のフォークは、基板を載置する。イオナイザは、フォークの内部に設けられ、イオン化した気体を生成する。噴出孔は、イオナイザによって生成された気体を噴出する。
【００８０】
したがって、第１の実施形態に係るハンドによれば、効率よく基板を除電することができる。
【００８１】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係るハンド１５Ａの構成例について、図９Ａを用いて説明する。図９Ａは、第２の実施形態に係るハンド１５Ａの構成例を示す図である。
【００８２】
なお、第２の実施形態に係るハンド１５Ａは、第１の実施形態に係るハンド１５とは主として配管の構成が異なるため、図９Ａには、かかる配管に関連する構成要素のみを示し、その他の構成要素については図示を省略している。また、第１の実施形態に係るハンド１５と同様の構成要素については同一の符号を付している。
【００８３】
図９Ａに示すように、第２の実施形態に係るハンド１５Ａは、イオナイザ１５３からフォーク１５０の外部に延伸する配管１５４Ａと、かかる配管１５４Ａ上に配置される噴出孔１５５とを備える。
【００８４】
配管１５４Ａは、フォーク１５０の外部に露出し、かつ、フォーク１５０の長手方向（すなわち、Ｘ軸方向）に沿うように設けられる。噴出孔１５５は、かかる配管１５４Ａに沿って、１つまたは複数個配置される。
【００８５】
なお、図９Ａには、１対の配管１５４Ａが設けられ、１つの配管１５４Ａにつき３個の噴出孔１５５が設けられた例を示している。
【００８６】
これにより、フォーク１５０の内部構造に関わりなく、噴出孔１５５をイオナイザ１５３の近傍に設けることができるので、すなわち、配管１５４Ａを短くできるので、イオンの再結合を抑制し、効率よく基板１００の除電を行うことができる。
【００８７】
また、配管１５４Ａをフォーク１５０の長手方向に沿って設けるので、イオンを基板１００の全体に行き渡らせやすく、効率よく基板１００の除電を行うことができる。
【００８８】
上述のように、第２の実施形態に係るハンドは、複数のフォークと、生成部であるところのイオナイザと、配管と、噴出部であるところの噴出孔とを備える。複数のフォークは、基板を載置する。イオナイザは、フォークの内部に設けられ、イオン化した気体を生成する。配管は、フォークの外部に長手方向に沿って設けられ、イオナイザによって生成された気体を導通する。噴出孔は、配管によって導通された気体を噴出する。
【００８９】
したがって、第２の実施形態に係るハンドによれば、効率よく基板を除電することができる。
【００９０】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係るハンド１５Ｂの構成例について、図９Ｂを用いて説明する。図９Ｂは、第３の実施形態に係るハンド１５Ｂの構成例を示す図である。
【００９１】
なお、第３の実施形態に係るハンド１５Ｂは、第２の実施形態に係るハンド１５Ａとは主として噴出孔の配置方向が異なるため、図９Ｂには、かかる噴出孔に関連する構成要素のみを示し、その他の構成要素については図示を省略している。また、第１の実施形態に係るハンド１５および第２の実施形態に係るハンド１５Ａと同様の構成要素については同一の符号を付している。
【００９２】
図９Ｂに示すように、第３の実施形態に係るハンド１５Ｂは、イオナイザ１５３からフォーク１５０の外部に延伸する配管１５４Ｂと、かかる配管１５４Ｂ上に配置される噴出孔１５５とを備える。
【００９３】
配管１５４Ｂは、フォーク１５０の外部に露出し、かつ、フォーク１５０の短手方向（すなわち、Ｙ軸方向）に延伸して設けられる。噴出孔１５５は、かかる配管１５４Ｂに沿って、１つまたは複数個配置される。
【００９４】
なお、図９Ｂには、１対の配管１５４Ｂが設けられ、１つの配管１５４Ｂにつき３個の噴出孔１５５がＹ軸方向に沿って設けられた例を示している。
【００９５】
これにより、フォーク１５０の内部構造に関わりなく、噴出孔１５５をイオナイザ１５３の近傍に設けることができるので、すなわち、配管１５４Ｂを短くできるので、イオンの再結合を抑制し、効率よく基板１００の除電を行うことができる。
【００９６】
また、配管１５４Ｂをフォーク１５０の短手方向に沿って設けるので、イオンを複数のフォーク１５０の間に行き渡らせやすい。すなわち、イオンをより基板１００の全体に行き渡らせやすいので、効率よく基板１００の除電を行うことができる。
【００９７】
上述のように、第３の実施形態に係るハンドは、複数のフォークと、生成部であるところのイオナイザと、配管と、噴出部であるところの噴出孔とを備える。複数のフォークは、基板を載置する。イオナイザは、フォークの内部に設けられ、イオン化した気体を生成する。配管は、フォークの外部に短手方向に沿って設けられ、イオナイザによって生成された気体を導通する。噴出孔は、配管によって導通された気体を噴出する。
【００９８】
したがって、第３の実施形態に係るハンドによれば、効率よく基板を除電することができる。
【００９９】
なお、上述した各実施形態では、イオナイザの生成したイオンを、配管を介して噴出孔から噴出させる場合について説明したが、配管を介さなくともよい。たとえば、イオナイザのイオンの出力ポートと噴出孔とを直結させてもよい。また、通常時は、噴出孔を弁体などで塞いでおき、イオナイザからイオンが出力された際の圧力で噴出孔が開口するようなバルブ方式を用いることとしてもよい。
【０１００】
また、上述した各実施形態では、搬送される基板が、主に液晶パネルのガラス基板である場合を例に挙げて説明したが、半導体ウエハなどの薄板状の基板全般を含むことができるのは言うまでもない。
【０１０１】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１    基板搬送システム
１０    基板搬送装置
１１    昇降機構
１２    旋回機構
１３    伸縮機構
１４    支持部材
１５、１５Ａ、１５Ｂ    ハンド
１６    ベース
２０    コントローラ
３０    カセット
１００    基板
１５０    フォーク
１５０ａ  タップ孔
１５１    吸着部
１５２、１５２Ａ    キャップ
１５２ａ  取り付け部
１５２ｂ  連接孔
１５２ｃ  噴出孔
１５３    イオナイザ
１５４、１５４Ａ、１５４Ｂ    配管
１５５    噴出孔
１５５ａ  空気溜り
１５６    開口部
１５７    蓋
２００    ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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