(57)【要約】【課題】優れた電磁波吸収性を発揮し得、必要によって良好な加工性および導電性を兼ね備えており、特に電子機器筺体における構成素材として有用な電子機器部材用樹脂塗装金属板を提供すること。【解決手段】本発明の樹脂塗装金属板は、金属板の表面に、樹脂皮膜が被覆された樹脂塗装金属板であって、前記樹脂皮膜は、長径の平均粒子長さが５μｍ以上あって、且つ平均アスペクト比が５以上である扁平状の金属粉、およびチタン酸バリウムを含有している。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の表面に、樹脂皮膜が被覆された樹脂塗装金属板であって、
前記樹脂皮膜は、長径の平均粒子長さが５μｍ以上あって、且つ平均アスペクト比が５以上である扁平状の金属粉、およびチタン酸バリウムを含有していることを特徴とする電磁波シールド性に優れた樹脂塗装金属板。
【請求項２】
前記樹脂皮膜は、さらに導電性微粒子を含むものである請求項１に記載の樹脂塗装金属板。
【請求項３】
前記導電性微粒子はチタンカーバイド、チタンナイトライド、およびチタンカーボナイトライドよりなる群から選択される少なくとも一種である請求項２に記載の樹脂塗装金属板。
【請求項４】
前記樹脂皮膜の膜厚は、１０〜２０μｍである請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂塗装金属板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド性に優れた樹脂塗装金属板に関するものである。本発明の樹脂塗装金属板は、特に電子・電気・光学機器等（以下、電子機器で代表させる場合がある。）における筐体等の構成素材として有用な、電磁波シールド性に優れた樹脂塗装鋼板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化・小型化が進むなか、電子機器から発生する電磁波を外部に漏洩しないような特性（電磁波シールド性）が要求されており、こうした特性を如何に実現するかが電子機器設計者にとって重要な課題となっている。電子機器からの漏洩電磁波が多くなると、その電子機器の周辺に配置された精密機械等の誤作動を招くことになりかねない。
【０００３】
一方、電子機器には良好な放熱性も要求されており、こうした放熱性を良好にするには、電子機器の筐体に空気穴がある構造とすることが有効である。しかしながら、こうした構造では、電磁波シールド性という観点からすれば決して好ましいものとはいえず、空気穴の存在は電磁波がかえって漏洩し易い箇所となる。すなわち、電子機器の筐体において、放熱性を良好にする構造は、電磁波シールド性からすればかえってマイナスの要因となるものであり、構造面からすれば放熱性と電磁波シールド性は相反する特性となる。
【０００４】
このように電子機器の構造面からでは上述した制約があることから、別の角度から電磁波シールド性を良好にするための技術が提案されている。例えば「電磁波は、空気穴や配線穴から漏れるだけでなく、鋼板同士の隙間からも漏れる」ことに着目し、「導電性に優れた鋼板を用いれば、鋼板同士の隙間を減らすことができるので電磁波の漏洩を減少できる」という観点から、電子機器の筐体の素材として、電気亜鉛めっき鋼板等の導電性に優れた素材が使用されている。しかしながら、この方法ではせいぜい、鋼板同士の隙間から漏れる電磁波しか減らすことができず、空気穴や配線穴からの電磁波の漏れを防止することはできず、良好な電磁波シールド性が得られない。
【０００５】
一方、特許文献１には、筐体接合部での電磁波シールド性を高める技術としてチタン酸バリウム、チタン酸ニオブ、チタン酸鉛などの高誘電率粒子（平均長径１μｍ以下）を含有させた樹脂皮膜で金属板を被覆する技術が提案されている。
【０００６】
また特許文献２には、熱硬化性樹脂からなる絶縁性シートに軟磁性金属粉末を分散させた電磁波吸収体について提案されている。これらの技術は、電磁波吸収性の面からすれば優れているといえる。しかしながら、上記特許文献では、優れた電磁波吸収性を達成する目的で、樹脂中に、実質的に多量（１０体積％以上）の磁性粉末を含有させる必要があり、また膜厚も厚くなって（例えば、１ｍｍ以上）加工性が困難となるため、電磁波発信源の表面や電子機器隙間等の極く限られた箇所にしか適用し難いという欠点がある。
【０００７】
一方、特許文献３には、ステンレス鋼からなる薄片状粉体を合成樹脂製材料からなる基材中に混合・分散させて形成した電磁波吸収層を、金属からなる電波反射層に積層した電波吸収体が提案されている。この技術は、より高い周波数の電磁波（１ＧＨｚ以上）の吸収を達成するために提供されたものであるが、実質的に多くの磁性粉末を含有させる必要があり、また膜厚も厚くなって（１．５〜３．５ｍｍ程度）加工性の点で問題があり、折り曲げ加工等の苛酷な加工が要求される電子機器用筐体の構成素材として適用することは困難である。
【０００８】
また本発明者らは、合金化溶融亜鉛めっき鋼板に２０〜６０質量％の磁性粉末を含有する樹脂塗膜で被覆した樹脂塗装鋼板を提案している（特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−２８８２７９号公報
【特許文献２】特開２００２−１１１２７６号公報
【特許文献３】特開２００１−２７４５８７号公報
【特許文献４】特開２００６−１６１１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明はこうした状況の下でなされたものであって、その目的は、優れた電磁波吸収性を発揮し、必要によって良好な加工性および導電性を兼ね備えており、特に電子機器筺体における構成素材として有用な電磁波シールド性に優れた樹脂塗装金属板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を達成し得た本発明の樹脂塗装金属板は、金属板の表面に、樹脂皮膜が被覆された樹脂塗装金属板であって、前記樹脂皮膜は、長径の平均粒子長さが５μｍ以上あって、且つ平均アスペクト比が５以上である扁平状の金属粉、およびチタン酸バリウムを含有しているところに要旨を有するものである。
【００１２】
本発明で用いる樹脂皮膜には、さらに導電性微粒子が含まれていることが好ましく、前記導電性微粒子はチタンカーバイド、チタンナイトライド、およびチタンカーボナイトライドよりなる群から選択される少なくとも一種であることも好ましい実施態様である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、上記構成を採用することによって、優れた電磁波吸収性を発揮し、必要によって良好な加工性および導電性も兼ね備えており、特に電子機器における構成素材として有用な樹脂塗装鋼板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】塗装鋼板における電磁波吸収性能の評価方法を説明する図である。
【図２】入力された電磁波が筐体の共振周波数で反射量が少なくなる状態を説明する図である。
【図３】電磁波吸収性を測定したときの状態を模式的に示した説明図である。
【図４】電磁波吸収性を測定するための筐体を構成するＳＵＳ製フレーム（枠体）を示す説明図である。
【図５】フレームの左右側面部分に配置されるＳＵＳ板の形状を示す説明図である。
【図６】フレームの上面部分および底面部分に配置されるＳＵＳ板の形状を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本明細書において、「電磁波シールド性」とは、電子機器の内部・外部を問わず、電磁波の漏洩を防止する特性を意味する。
【００１６】
本明細書において、「電磁波吸収性」とは、電磁波シールド性という特性を高めるために、金属板（原板）などに要求される特性を意味する。電磁波吸収性に優れた金属板は、例えば、空気穴や配線穴からの漏洩電磁波を減少できるため、電磁波シールド性の向上効果を有する。すなわち、筐体内に電磁波放射源が内蔵されている場合に、この電磁波放射源から発信された電磁波は、筐体内を複数回反射した後に空気穴等から外部に漏洩するが、このとき、反射時に電磁波が吸収（減衰）されていれば、多重反射によって高い電磁波シールド効果が発揮されることになる。この電磁波吸収（減衰）効果を素材鋼板単独のものと比較した場合に、電界強度の減少値が大きいほど、電磁波吸収性に優れている。具体的に「電磁波吸収性に優れている」とは、後記する実施例に詳述するように電磁波減衰値を評価したときに、３．０ｄＢ以上であることを意味する。
【００１７】
また本明細書において、「導電性」とは、金属板表面に形成した樹脂皮膜の導電性を意味する。導電性に優れた金属板は、電磁波シールド性の向上効果を有する。
【００１８】
本発明者らは、前述した特許文献４を提案した後も、電磁波シールド性に優れた樹脂塗装鋼板を提供するため、磁性金属粉などの金属粉を含有させた樹脂塗装金属板を中心に、引き続き検討を行なってきた。
【００１９】
電子機器から発生する電磁波は、鋼板に対して吸収するよりも反射することが多いことが判明している。かかる観点から、本発明者らは、電磁波吸収性に優れた樹脂塗装金属板を提供するためには、電磁波吸収性筐体を構成する樹脂塗装において少なくとも裏面（筐体を構成する内部側面のこと；本明細書では「裏面」と呼ぶ）に、樹脂塗膜の電磁波吸収性を高めた状態で形成してやれば、筐体内部で発生した電磁波が多重反射し、最終的に空気穴などから筐体外部に漏洩する電磁波の減衰が期待できるのではないかと考えた。
【００２０】
電磁波吸収性を高めるために磁性金属粉を樹脂皮膜に含有させる技術が知られているが、特に球状金属粉よりも扁平状金属粉は、電磁波シールド性に優れていることが明らかにされている（特許文献４の表２に記載のＮｏ．２１、３４）。しかしながら扁平状金属粉を含有させただけでは電磁波シールド性は十分ではないことがわかった（後記実施例のＮｏ．６、９参照）。
【００２１】
そこで本発明者らはさらに検討を重ねた結果、扁平状金属粉と共に、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）を樹脂皮膜に含有させると、高い電磁波吸収性を有する樹脂塗装金属板を提供できることを見出した。チタン酸バリウムは高誘電比率であることは公知であるが、チタン酸バリウムのみ（扁平状金属粉なし）を樹脂皮膜に含有させた場合は電磁波吸収性が低く（後記実施例のＮｏ．１１参照）、電磁波シールド性は十分でなかった。
【００２２】
しかしながら扁平状金属粉と共にチタン酸バリウムを樹脂皮膜に含有させると、扁平金属粉やチタン酸バリウムを夫々単独で含有させた場合と比べて、電磁波吸収性が高くなることがわかった。その詳細な理由は不明であるが、扁平状金属粉とチタン酸バリウムが隣接した状態で樹脂皮膜中に存在すると、樹脂皮膜の静電気容量が著しく増大して電磁波吸収性が向上するものと考えられる。なお、本発明者らは電磁波吸収性を向上させるために、扁平状金属粉と様々な物質とを組み合わせて検討したが、例えば扁平金属粉とチタンカーボナイトライドを樹脂皮膜に含有させた場合は、電磁波吸収性が低く（後記実施例のＮｏ．３参照）、高い電磁波吸収効果は扁平状金属粉とチタン酸バリウムとの組み合わせ特有の効果であることを確認している。本発明はこれらの知見に基づきなされたものである。
【００２３】
本発明の樹脂塗装金属板は、金属板の裏面または表裏面（ここで、裏面とは樹脂塗装金属板の内側を意味し、表面とは樹脂塗装金属板から見て外気側を意味する）に、長径の平均粒子長さが５μｍ以上あって、且つ平均アスペクト比が５以上である扁平状の金属粉、およびチタン酸バリウムを含有する樹脂皮膜で被覆されたものであるところに特徴がある。
【００２４】
（扁平金属粉）
本発明では樹脂皮膜中に長径の平均粒子長さが５μｍ以上あって、且つ平均アスペクト比が５以上である扁平状の金属粉を含有させる。
【００２５】
扁平状金属粉は、樹脂皮膜に含有させることにより、筐体内部で発生した電磁波が多重反射して、最終的に空気穴などから筐体外部に漏洩する電磁波を減衰させ、その結果、電磁波シールド性を向上させる効果を有する。
【００２６】
電磁波シールド性向上効果が得られる扁平状金属粉には、磁性を有する金属粉のほか、磁性を有しない金属粉も包含される。磁性を有する金属粉としては、例えば、パーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ系合金でＮｉ含有量が３５％以上のもの）やセンダスト（Ｓｉ−Ａｌ−Ｆｅ系合金）などの合金粉が挙げられる。一方、磁性を有しない金属粉としては、例えば、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕなどの金属単体などが挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２７】
本発明では扁平状金属粉の平均アスペクト比を５以上とする。平均アスペクト比が５未満だと十分な電磁波吸収性が得られない。好ましい平均アスペクト比は６以上、より好ましくは１０以上である。アスペクト比は大きいほど、電磁波吸収性を向上できるため、特に上限は限定されない。しかしながら平均アスペクト比を大きくし過ぎると扁平状金属粉の生産コストが上昇すると共に、塗装性や加工性が悪化することから、上限は好ましくはおおむね３０以下、より好ましくは２０以下である。
【００２８】
扁平状金属粉の平均アスペクト比は、扁平状の長径と厚みとの比（長径／厚み）の平均である。長径は、扁平形状金属粉において、最も径が長くなる部分の長さである。厚みは、長径（水平方向）対して扁平状金属粉の垂直方向（幅方向）の長さである。
【００２９】
扁平金属粉のアスペクト比は、５０個の粉末粒子をＳＥＭ観察し、市販の画像解析装置を用いて粒子の長径と厚みを測定することにより求められる平均値である。
【００３０】
本発明で用いられる扁平状金属粉は、上記平均アスペクト比を満足すると共に、長径の平均粒子長さが５μｍ以上である。扁平状金属粉は樹脂皮膜の面方向と平行な方向に配向しやすいため、電磁波を扁平状金属粉の長手方向（水平方向）に減衰させることができ、電磁波シールド性を向上できる。扁平状金属粉の好ましい平均長径は５μｍ以上、より好ましくは６μｍ以上、さらに好ましくは７μｍ以上である。一方、扁平状金属粉の長径が大き過ぎると、樹脂皮膜の表面平滑性が低下して外観性が低下したり、樹脂皮膜の厚さを薄くした場合に樹脂皮膜に破断などが生じる原因となり、樹脂皮膜が破断すると樹脂皮膜の電磁波シールド効果や加工性、耐食性が低下する場合がある。平均粒子長さは好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１２μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。
【００３１】
なお、上述した好ましい平均アスペクト比を満足する扁平状金属粉は市販品や市販品を加工したものを使用してもよい。例えば、パーマロイ（７８％Ｎｉ）［日本アトマイズ加工社製ＳＦＲ−ＰＣ７８、平均粒径５．７μｍ］、パーマロイ（４５％Ｎｉ）［日本アトマイズ加工社製ＳＦＲ−ＰＢ４５、平均粒径５．８μｍ］、パーマロイ（７８％Ｎｉ）［三菱製鋼社製、平均粒径７μｍ］、センダスト［日本アトマイズ加工社製ＳＦＲ−ＦｅＳｉＡｌ（８４．５−１０−５．５）、平均粒径６．９μｍ］など公知の材料を加工して上記平均アスペクト比を有する扁平状金属粉を製造すればよい。加工方法としては、各種公知の方法を用いることができ、特に限定されず、代表的にはアトライター加工が挙げられる。
【００３２】
樹脂皮膜中の扁平状金属粉の含有量は、十分な電磁波吸収性を発揮するには、扁平状金属粉の含有量を多くすることが望ましい。一方、扁平状金属粉の含有量が多くなりすぎると加工性が低下するだけでなく、樹脂皮膜と金属板との密着性や金属板の耐食性が低下するようになり、電子機器部材用金属板に一般に要求される他の特性に悪影響を及ぼす恐れがある。好ましい添加量は、使用する扁平状金属粉の種類や樹脂皮膜の膜厚等によっても変化し得るが、扁平状金属粉の好ましい含有量は、おおむね、２０質量％以上、６０質量％以下であり、より好ましい含有量は、おおむね、３０質量％以上、５０質量％以下である。
【００３３】
（チタン酸バリウム）
本発明では上記扁平状金属粉と共に、チタン酸バリウムを含有させる。
【００３４】
扁平状金属粉と共にチタン酸バリウムを樹脂皮膜に含有させることにより、樹脂皮膜の静電容量が増大して電磁波吸収効果を向上でき、その結果、電磁波シールド性が向上する。しかも扁平状金属粉のみを含有させる場合と比べて、チタン酸バリウムを含有させることで電磁波吸収性物質（扁平状金属粉やチタン酸バリウムなど）の含有量を低減できるため、樹脂皮膜の膜厚も従来よりも薄くできる。そのため加工性が要求される電子機器用筐体の構成素材として好適である。
【００３５】
樹脂皮膜中のチタン酸バリウムの含有量は特に限定されないが、チタン酸バリウム含有量が少なすぎると電磁波吸収性向上効果が発揮され難く、一方、チタン酸バリウム含有量が過剰になると樹脂塗膜として要求される特性（曲げ加工性、樹脂皮膜密着性、および耐食性）が劣化する傾向にある。好ましい添加量は使用する扁平状金属粉の種類、や含有量などにもよって変化し得るが、おおむね５質量％以上、３０質量％以下、より好ましくは１０質量％以上、２０質量％以下である。
【００３６】
上記チタン酸バリウムは結晶性の微粉末であるが、チタン酸バリウムの平均粒径は特に限定されない。チタン酸バリウムの製造コストや添加効果を考慮すると、好ましい平均粒径は０．１μｍ以上、より好ましくは０．３μｍ以上、さらに好ましくは０．５μｍ以上である。一方、チタン酸バリウムの平均粒径が大きくなりすぎると樹脂皮膜の外観性が悪くなるため、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。
【００３７】
ここで、上記平均粒径は、一般的な粒度分布計によって分級後の粉末粒子の粒度分布を測定し、その測定結果に基づいて算出される小粒径側からの積算値５０％の粒度（Ｄ５０）を意味する。かかる粒度分布は、磁性粉末粒子に光を当てることにより生じる回折や散乱の強度パターンによって測定することができ、このような粒度分布計としては、例えば、日機装社製のマイクロトラック９２２０ＦＲＡやマイクロトラックＨＲＡ等が例示される。
【００３８】
上述した好ましい平均粒径を満足する粉末は、市販品を使用しても良い。例えば後記する実施例に記載の粉末が挙げられる。
【００３９】
上記樹脂皮膜では、電磁波吸収性および加工性の向上に加えて導電性も高めたい場合がある。その場合は、樹脂皮膜にさらに導電性微粒子を含有させることが望ましい。
【００４０】
（導電性微粒子）
樹脂塗装金属板の電磁波シールド性を向上させいたときは、導電性を付与すればよいことが知られている。こうした観点からすれば、樹脂皮膜中に導電性微粒子を添加することが有用である。このような導電性微粒子としてはＡｇ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ等の金属単体やＴｉＣ−ＴｉＮ、ＴｉＣ、ＴｉＮなどのチタン系セラミックス（ただし、チタン酸バリウム系セラミックスは導電性が低いため除く）が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。樹脂皮膜表面と水平方向の導電性を高める観点からはＮｉを添加させることが好ましい。一方、樹脂皮膜膜厚方向の導電性を高める観点からはＴｉＣ、ＴｉＮ、ＴｉＣ−ＴｉＮを添加させることが好ましい。特に、金属板と筐体との接合部分における軽接触圧（５〜１５ｇ／ｍｍ2）部分からの電磁波の漏洩を防止する観点からはチタン系セラミックスが望ましい。
【００４１】
導電性微粒子の形状は特に限定されず、例えば略球状、楕円状、扁平状など所望の形状でよい。例えば樹脂皮膜表面と水平方向の導電性を高めるためには、扁平状であることが好ましく、また樹脂皮膜膜厚方向の導電性を高めるためには、略球状であることが好ましい。
【００４２】
導電性微粒子の平均粒径については特に限定されず、おおむね０．１〜１０μｍ程度であることが好ましい。導電性微粒子の平均粒径は大きくなるほど導電性向上効果も高くなるため、より好ましくは０．５μｍ以上、さらに好ましくは０．７μｍ以上である。一方、導電性向上効果を高める観点からは平均粒径の上限は特に限定されないが、平均粒径が大きくなりすぎると、樹脂皮膜の膜厚によっては、樹脂皮膜の表面平滑性が低下して外観が悪くなったり、扁平状金属粉の分散や加工性を阻害することがあるため、より好ましくは３μｍ以下、さらに好ましくは２．５μｍ以下である。導電性微粒子の平均粒径は上記扁平状金属粉と同様にしてＳＥＭ観察で測定することができる。
【００４３】
樹脂皮膜中の導電性微粒子の含有量は特に限定されないが、導電性を高める観点からは１０質量％以上とすることが好ましく、より好ましくは２０質量％以上である。一方、導電性微粒子の含有量が多くなりすぎると、皮膜の靭性が低下することがあるため、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０％以下である。
【００４４】
これらを総合的に勘案すれば、扁平金属粉とチタン酸バリウムの混合比率は特に限定されず、夫々が上記所定の好ましい含有量の範囲内に制御されていればよい。例えばチタン酸バリウムの混合比率を高めると、電磁波吸収性を高めることができる。一方、チタン酸バリウムの混合比率を高めすぎると加工性等が低下する。扁平金属粉とチタン酸バリウムの混合比率は、例えば扁平金属粉：チタン酸バリウム＝０．５：１〜４：１程度が好ましく、より好ましくは０．７５：１〜３：１程度である。
【００４５】
さらに導電性微粒子を樹脂皮膜に含有させる場合の混合比率も特に限定されないが、導電性を高める観点からは導電性微粒子の比率を高めることが望ましいが、比率を高めすぎると加工性や表面外観性などが低下する。したがって扁平金属粉とチタン酸バリウムの合計量と導電性微粒子との混合比率は、例えば扁平金属粉とチタン酸バリウムの合計量：導電性微粒子＝１．５：１〜３：１程度が好ましく、より好ましくは２：１〜２．５：１程度である。
【００４６】
また樹脂皮膜に含まれる扁平金属粉とチタン酸バリウム、さらには導電性微粒の合計含有量は特に限定されず、夫々が上記所定の好ましい範囲内で含有していればよい。電磁波シールド性を高める観点からは、扁平金属粉とチタン系セラミックスの合計含有量は４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上とすることが望ましい。一方、皮膜の靭性を確保の観点から、合計含有量はおおむね８０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは７５質量％以下である。
【００４７】
（樹脂皮膜）
本発明では、上記樹脂皮膜の膜厚は特に限定されず、例えば扁平状金属粉やチタン酸バリウム、導電性微粒子の含有量、樹脂の種類などによって電磁波吸収性や導電性も異なるため、所望の効果が得られる膜厚とすればよい。樹脂皮膜が薄すぎると所望とする電磁波シールド性が得られないほか、扁平状金属粉やチタン酸バリウムが樹脂皮膜上に現れるため、外観が悪化するなどの問題が生じる恐れがある。一方、膜厚が厚すぎると、曲げ加工時に樹脂皮膜が金属板から剥離するなど樹脂皮膜密着性が低下して曲げ加工性に劣ると共に、樹脂皮膜の剥離によって耐食性が低下してしまう恐れがある。好ましい膜厚は、使用する磁性粉末の種類や添加量等によっても変化し得るが、おおむね、３．０μｍ以上、５０μｍ以下；より好ましくは１０μｍ以上、２０μｍ以下である。
【００４８】
樹脂皮膜の厚さは、皮膜重量から比重換算する方法によって測定しても良いし、あるいは、樹脂皮膜の断面を顕微鏡観察（ＳＥＭ写真観察）して測定してもよい。
【００４９】
本発明の金属板に形成される樹脂皮膜を構成するベース樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、およびこれら樹脂の混合物または変性した樹脂などが挙げられる。なお、本発明の樹脂塗装金属板は、主に、電子機器の筐体に使用され、曲げ加工性、皮膜密着性、耐食性などの特性がさらに要求されることを考慮すると、ポリエステル樹脂若しくは変性ポリエステル樹脂（例えば、ポリエステル樹脂にエポキシ樹脂を加えて変性させた樹脂）であることが好ましい。有機溶剤可溶型のポリエステル樹脂としては、後記する実施例でも使用している東洋紡績社製の「バイロン（登録商標）」シリーズが、豊富な種類のものを入手することができる点で好適である。
【００５０】
ベース樹脂には、架橋剤等を添加することができる。こうした架橋剤としては、例えばメラミン系化合物やイソシアネート系化合物が挙げられ、これら一種または２種を０．５〜２０質量％の範囲で添加することが好ましい。例えばベース樹脂としてポリエステル系樹脂を用いる場合、メラミン樹脂等で架橋してもよい。メラミン樹脂としては、長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司製の「スミマール」シリーズや、三井サイテック社製の「サイメル（登録商標）」シリーズがある。また樹脂皮膜は、架橋剤のほか、公知の添加剤（例えば、防錆剤、艶消し剤、顔料など）を含有してもよい。
【００５１】
（金属板）
本発明の樹脂塗装金属板に用いられる金属板（原板）は、特に限定されず、冷延鋼板、熱延鋼板、電気亜鉛めっき鋼板（ＥＧ）、溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＩ）、亜鉛と鉄族元素（Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ）との合金めっき鋼板［特に、合金化溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＡ）］、５％Ａｌ−Ｚｎめっき鋼板、５５％Ａｌ−Ｚｎめっき鋼板、Ａｌ等の各種めっき鋼板、ステンレス鋼板等の鋼板類や、公知の金属板等を全て適用することができる。なかでも、亜鉛と鉄族元素（Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ）との合金めっき鋼板が好ましい。また、これらの合金めっき鋼板の中でも、亜鉛と鉄とを合金化しためっき層を有する合金化溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＡ鋼板）がさらに好適である。鉄は電磁波吸収性に優れ、めっき中の鉄が電磁波の吸収に寄与するため、ＧＡ鋼板を原板として用いることで、より高い電磁波シールド性を発揮することができる。
【００５２】
成型性を確保するという観点からすれば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ含有量は、いずれも５〜２０質量％程度に制御することが好ましい。溶融めっき法の詳細なめっき条件は特に限定されず、合金化に通常用いられている方法を採用することができる。めっきの付着量は、電磁波吸収性を考慮すると少ない方が良く、例えば、片面当たり、５０ｇ／ｍ2以下であることが好ましく、４０ｇ／ｍ2以下であることがより好ましく、３５ｇ／ｍ2以下であることがさらに好ましく、３０ｇ／ｍ2以下であることが最も好ましい。めっき付着量の下限は、電磁波吸収性の観点からは特に限定されないが、耐食性等を考慮すると、片面当たり５ｇ／ｍ2であることが好ましく、１０ｇ／ｍ2であることがより好ましい。
【００５３】
金属板は、耐食性向上、樹脂皮膜との密着性向上などを目的として、クロメート処理やリン酸塩処理等の表面処理（下地処理）が施されていてもよい。あるいは、環境汚染等を考慮して、ノンクロメート処理した金属板を使用してもよく、いずれの下地処理が施された金属板も本発明の範囲内に包含される。
【００５４】
また、ノンクロメート処理する方法は特に限定されず、通常、使用される公知の下地処理を行えば良い。具体的には、リン酸塩系、シリカ系、チタン系、ジルコニウム系等の下地処理を、単独で、若しくは併用して行うことが推奨される。
【００５５】
本発明の樹脂塗装金属板は、金属板（上記下地処理したものも含む）の表面に、上記のような各種添加剤を含む樹脂皮膜が被覆されたものであるが、必要に応じて、耐疵付き性や耐指紋性などの付与を目的として、導電性皮膜の表面に、さらに別の樹脂皮膜を施した積層の皮膜構造としても良い。
【００５６】
次に、本発明の樹脂塗装金属板を製造する方法を説明する。
【００５７】
本発明の樹脂塗装金属板を製造するには、樹脂皮膜の原料組成物を調製し、これを金属板に塗布・乾燥する方法を採用するのが好ましい。原料組成物は、チタン酸バリウム、ベース樹脂および架橋剤のほか、必要により添加される架橋剤等を、有機溶剤等で希釈して塗工に適した粘度にしたものを用いる。有機溶剤としては特に限定されないが、トルエン、キシレン等の芳香族系炭化水素；酢酸エチル、酢酸ブチル等の脂肪族エステル類；シクロヘキサン等の脂環族炭化水素類；ヘキサン、ペンタン等の脂肪族炭化水素類等；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類等が挙げられる。原料組成物の固形分濃度は１０〜５０質量％程度が好ましい。
【００５８】
上記原料組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、艶消し剤、体質顔料、防錆剤、沈降防止剤、ワックス等、樹脂塗装金属板分野で用いられる各種公知の添加剤を添加してもよい。また、カーボンブラック等の放熱性付与のための添加剤を添加してもよい。
【００５９】
上記原料組成物を金属板に塗布する方法は特に限定されず、バーコーター法、ロールコーター法、スプレー法、カーテンフローコーター法等が採用可能である。塗布後には乾燥を行うが、架橋剤添加系においては、架橋剤が反応し得る温度で加熱乾燥を行うことが好ましい。具体的には、１００〜２５０℃で、１〜５分程度加熱乾燥を行うとよい。なお、金属板には、耐食性向上、樹脂皮膜との密着性向上等を目的として、予めクロメート処理やリン酸塩処理等の公知の表面処理（下地処理）を施しておいてもよい。あるいは、環境汚染等を考慮して、ノンクロメート処理した金属板を使用してもよい。
【００６０】
本発明の樹脂塗装金属板は、上記したように扁平状金属粉とチタン酸バリウムを含有する樹脂皮膜が金属板上に積層されたものであり、例えば電子機器の筺体として用いる場合には、この樹脂皮膜が筺体内側になるように用いる。必要に応じて、耐疵付き性や耐指紋性等を高めるため、上記樹脂皮膜の表面に、さらに別の樹脂皮膜（上塗り層）を施してもよい。ただし、上塗り層は、電磁波吸収性などの樹脂皮膜の特性を低下させることのない薄膜であることが重要であり、具体的には０．２〜１．５μｍ、より好ましくは０．４〜１．２μｍ程度とする。
【００６１】
上記の樹脂皮膜は、少なくとも、金属板の裏面（電子機器の筐体からみて内側）に設けられていれば良い。樹脂被覆面と電磁波放射源とを対向させることで、電磁波放射源から発生した電磁波が少なくとも減衰される。
【００６２】
本発明の樹脂塗装金属板が適用される電子機器部材としては、例えば、閉じられた空間に半導体素子を内蔵する電子機器部材であって、該電子機器部材は、その外壁の全部または一部が上記電子機器部材用塗装体で構成されている電子機器部材も包含される。上記電子機器部材としては、ＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録製品；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連製品；プロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等が挙げられる。
【実施例】
【００６３】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
【００６４】
（金属板）
金属板として両面にめっきを施しためっき鋼板（板厚はすべて０．８ｍｍ）を用いた。各めっき鋼板には下地処理（ノンクロメート皮膜処理、日本パーカライジング社製「ＣＴＥ−２０３」、付着量１００ｍｇ／ｍ2）を施してから、樹脂皮膜を形成した。
【００６５】
・ＥＧ（電気亜鉛めっき鋼板）
片面のめっき付着量：２０ｇ／ｍ2
【００６６】
（ベース樹脂）
・ベース樹脂Ａ：有機溶剤可溶型ポリエステル樹脂
東洋紡績社製「バイロン（登録商標）５００」
Ｔｇ：４℃（カタログ値）
分子量（Ｍｎ）：２３×１０3
・ベース樹脂Ｂ：有機溶剤可溶型ポリエステル樹脂
東洋紡績社製「バイロン（登録商標）ＧＫ７８０」
Ｔｇ：３６℃（カタログ値）
分子量（Ｍｎ）：１１×１０3
【００６７】
（架橋剤）
架橋剤：メラミン樹脂
長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司製「スミマールＭ−４０ＳＴ」
固形分：８０質量％
【００６８】
（添加物１：金属粉）
・扁平状金属粉Ａ：三菱製鋼株式会社製パーマロイ（Ｎｉ：７８％、平均粒径：７μｍ、平均アスペクト比：１．７）粒子をアトライター加工し、平均アスペクト比：１０．２（長径の平均粒子長さ：７μｍ、平均厚さ：０．７μｍ）としたものを用いた。
【００６９】
・扁平状金属粉Ｂ：三菱製鋼株式会社製パーマロイ（Ｎｉ：７８％、平均粒径：７μｍ、平均アスペクト比：１．７）粒子をアトライター加工し、平均アスペクト比：６．８（長径の平均粒子長さ：６．０μm、平均厚さ：０．７μｍ）としたものを用いた
・扁平状金属粉Ｃ：三井金属鉱山社製銅粒子（「１３００ＹＰ」、平均アスペクト比３．９、長径の平均長さ７．９μｍ：平均厚さ：２．０μｍ）としたものを用いた。
【００７０】
・扁平状金属粉Ｄ：日本アトマイズ加工株式会社製ニッケル粒子（平均粒径：２．５μｍ）をアトライター加工し、平均アスペクト比：１２．１（長径の平均長さ：５．１μｍ、平均厚さ：０．７μｍ）としたものを用いた。
【００７１】
・扁平状金属粉Ｅ：日本アトマイズ加工株式会社製ニッケル粒子（平均粒径：２．５μｍ）をアトライター加工し、平均アスペクト比：５．５（長径の平均長さ：３．９μｍ、平均厚さ：０．７μｍ）としたものを用いた。
【００７２】
（添加物２：高誘電率粒子）
・日本化学工業株式会社製チタン酸バリウム「ＢＴ−４Ｍ」（ＢａＴｉＯ2：平均粒径０．７μｍ）
【００７３】
（添加物３：導電性付与剤）
・チタン系セラミックス：日本新金属社製チタンカーボナイトライド粉（ＴｉＣ−ＴｉＮ）
ＴｉＣ：ＴｉＮ比＝１：１
平均粒径：１．３μｍ
【００７４】
（塗装樹脂）
・樹脂Ａ：上記ベース樹脂Ａと上記架橋剤を質量比（ドライ）１００：２０で混合したもの
・樹脂Ｂ：上記ベース樹脂Ｂと上記架橋剤を質量比（ドライ）１００：２０で混合したもの
【００７５】
（塗料組成）
上記塗装樹脂に、上記添加物１（金属粉）、上記添加物２（チタン酸バリウム）、上記添加物３（チタン系セラミックス）を表に示す所定量を添加した。この添加物１〜３の合計固形分が５０質量％となるように、キシレンとシクロヘキサノンとの混合溶剤（キシレン：シクロヘキサノン＝１：１）で希釈した原料組成物を調製した。
【００７６】
（樹脂塗装金属板の作製）
ノンクロメート皮膜処理後の各めっき鋼板に、表に示した皮膜厚ｔ（μｍ）となるように樹脂皮膜用原料組成物（上記塗料組成）を、バーコーターで塗工し、熱風乾燥炉内にて到達板温２３０℃で約６０秒間焼き付けして、樹脂塗装金属板を作製した。皮膜厚は、皮膜の質量を測定し、比重換算で算出した。
【００７７】
（電磁波シールド性の評価：電磁波減衰値の測定）
図１は、樹脂塗装金属板の電磁波シールド性を評価する方法を説明する図である。図１に示すように、直方体形状の筐体１内には、高周波ループアンテナ５が設置され、磁界結合されるように構成されている。高周波ループアンテナ５は、コネクタ（図示せず）を介して同軸ケーブル６の一端に接続され、同軸ケーブル６の他端はネットワークアナライザ７に接続されている。ネットワークアナライザ７では、周波数を掃引しながら電磁波を発生し、同軸ケーブル６、高周波ループアンテナ５を経由して筐体１内に入力（高周波入力波：矢印Ｂ）するようにされている。筐体１の共振周波数では、入力された電磁波が蓄積されるために、反射量が少なくなる特性が観察される（図２参照）。そして、矢印Ｃで表される高周波反射波は、観察値としてネットワークアナライザ７に入力（高周波反射波：矢印Ｃ）される。
【００７８】
このとき、筐体１における下記（１）式で求められるＱ値を計測すれば、筐体１内で蓄積されるエネルギーの大きさがわかる。なお、下記（１）式から求められるＱ値は、アドミタンス軌道が満足する条件から、求まる周波数差Δｆと共振周波数ｆｒから計算されるものである（例えば、中島将光著、「森北電気工学シリーズ３ マイクロ波工学 −基礎と原理−」森北出版株式会社発行、第１５９〜１６３頁）。
Ｑ値＝ｆｒ／Δｆ‥‥（１）
上記（１）式から求められるＱ値が小さくなるほど、筐体１内で蓄積されるエネルギーが減ることを意味する。したがって、Ｑ値が小さくなる程、筐体１から内部に反射される電磁界レベルも減ることになる。
【００７９】
このときの様子を模式的に図３に示すが、この図は、Ｅｚ＝０、ＴＥ011という最も低い周波数の共振モードでの電磁界分布を図示したものであり、図中、Ｅは高周波磁界、Ｆは高周波電界を夫々示している。上記Ｅｚはｚ方向の電界強度を意味し、ＴＥ011は、共振モードの電磁界分布の姿態を示している。このＴＥは、ｚ方向に波が進むとして、その横方向に電界が存在することを意味している。添字「０１１」は、ｘ、ｙ、ｚ方向に対して、ｙ及びｚ方向には電界の強度分布が１つあり、ｘ方向には電界の強度分布が変化しないことを示している（例えば、上記文献第１４１〜１４４頁参照）。
【００８０】
また、図３に示した電磁界分布は、以下の式で表せる。
Ｈz＝Ｈ011・ｃｏｓ（ｋy・ｙ）・ｓｉｎ（ｋz・ｚ）
Ｈy＝（−ｋz・ｋy／ｋc2）・Ｈ011・ｓｉｎ（ｋy・ｙ）・ｃｏｓ（ｋz・ｚ）
Ｅx＝（−ｊωμｋy／ｋc2）・Ｈ011・ｓｉｎ（ｋy・ｙ）・ｓｉｎ（ｋz・ｚ）
ここで、ｋy＝π／ｂ、ｋz＝π／ｃ、ｋc＝ｋyである。ｂ、ｃは図４の直方体（筐体１）のｙ、ｚ方向の長さ、ｊは虚数、ωは各周波数、μは空気の透磁率を夫々示す。
【００８１】
本発明者らは、サンプル鋼板の内面に占める割合を１００％近くまで（即ち、筐体内面の全面まで）高めることのできる筐体を作製した。図４はこの筐体を構成するＳＵＳ製フレーム（枠体）を示す説明図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は正面図、図４（ｃ）は左側面図を夫々示している。なお、このフレームは上下左右が対象となるように構成されており、したがって底面図は平面図［図４（ａ）］と、背面図は正面図［図４（ｂ）］と、右側面図は左側面図［図４（ｃ）］と、夫々同一に現れるものである。
【００８２】
図４に示したフレームに、図５、図６に示すＳＵＳ板を貼りつけて（取り付けネジ）、筐体（２３５×１７５×８５ｍｍ：最低共振周波数１．０５ＧＨｚ）とした。なお、図５（ａ）はフレームの正面・背面部分に配置されるＳＵＳ鋼板（２枚）、図５（ｂ）はフレームの左右側面部分に配置されるＳＵＳ板（２枚）、図６（ａ）は上面部分に配置されるＳＵＳ板、図６（ｂ）は底面部分に配置されるＳＵＳ板を、夫々示している。サンプル鋼板は、図４（ｂ）の内側の線に合致する形状のものを１枚（２３５×１７５ｍｍ）貼り付けた。残りの５面は電気亜鉛めっき鋼板とした。
【００８３】
また、取り付けネジは、そのピッチを２０〜４０ｍｍとし、接触抵抗を低減しているので、多数個のネジ止めを要するものである。ネジ止めは、トルクを管理することによって、Ｑ値測定の再現性を高めることができる。こうした筐体を用いてＱ値を測定し（前記図１）、下記の式によって電磁波吸収性（電磁波減衰値：ｄＢ）を算出した。
サンプル鋼板の電子減衰値（ｄＢ）＝１０×ｌｏｇ10（［ＥＧ］／［Ａ］）
但し、［ＥＧ］：基板となる電気亜鉛めっき鋼板のＱ値
［Ａ］  ：サンプル鋼板のＱ値
【００８４】
上記方法によって算出された値（ｄＢ）が高いほど電磁波吸収性に優れていると評価される。本実施例では、上記のようにして算出された値が、３．０ｄＢ以上のものを電磁波吸収性に優れる（合格）と評価した。
【００８５】
【表１】
2013214567.tif 000002
【００８６】
これらの結果から次のように考察できる。
【００８７】
本発明の規定を満足する扁平金属粉とチタン酸バリウムを含有する樹脂塗装金属板（Ｎｏ．１、２、４、５、７、８、１３、１４）は、電磁波減衰値が向上しており（３．０ｄＢ以上）、電磁波シールド性に優れていた。なお、導電性微粒子（添加物３）をさらに含有する樹脂塗装金属板（Ｎｏ．１、２、１３、１４）は導電性微粒子を含有しない樹脂塗装鋼板（Ｎｏ．４、５、７、８）よりも電磁波減衰値が若干低下しているが（例えばＮｏ．１と４、Ｎｏ．２と５参照）、これは導電性微粒子がチタンカーボナイトライド（ＴｉＣ−ＴｉＮ）であるため、樹脂皮膜厚み方向の導電性（表には示さず）が高くなった結果、樹脂皮膜の電磁波減衰値が若干低下したものと考えられる。
【００８８】
一方、本発明の規定を満足しない樹脂塗装鋼板では電磁波シールド性が不十分であった。
【００８９】
Ｎｏ．１０は、樹脂皮膜を形成しなかった電気亜鉛めっき鋼板の例である。Ｎｏ．１０は電磁波シールド性が劣っていた。
【００９０】
Ｎｏ．１１は、樹脂皮膜に扁平状金属粉（添加物１）を含有していない特許文献１を模擬した例である。Ｎｏ．１１はチタン酸バリウムと導電性微粒子を含有しているものの、電磁波減衰値が低く、電磁波シールド性が劣っていた。
【００９１】
Ｎｏ．１２は、銅の扁平金属粉のみを含有した例である。Ｎｏ．１２は、アスペクト比が低く、またチタン酸バリウムを含有していないため、電磁波減衰値が低かった。
【００９２】
Ｎｏ．１５はニッケルの扁平金属粉のみを含有した例である。Ｎｏ．１５は、扁平状金属粉の長径の平均粒子長さが本発明の規定よりも短かったため、電磁波減衰値が低く、電磁波シールド性に劣っていた（例えばＮｏ．１３と１５との対比）。
【００９３】
これらの結果から以下のことがわかる。まず、樹脂皮膜に扁平状金属粉またはチタン酸バリウムの一方のみを含有させた場合（Ｎｏ．３、６、９、１１、１２）、電磁波減衰値が低く、十分な電磁波シールド性が得られない。また樹脂皮膜に扁平状金属粉とチタン酸バリウムの両方を含有している場合であっても、扁平状金属粉の長径の平均粒子長さなどが本発明の所定の範囲を外れていた場合（Ｎｏ．１５）、電磁波減衰値が低く、十分な電磁波シールド性が得られない。
【００９４】
なお、電磁波減衰値は膜厚が厚い方が高くなる傾向を示すと共に（Ｎｏ．１と２、Ｎｏ．４と５、Ｎｏ．７と８との対比）、チタン酸バリウムの含有量が多くなると電磁波減衰値も高くなる傾向を示す（Ｎｏ．１３と１４）。また本発明で規定する要件を満足していれば、扁平状金属粉の種類は問わず、高い電磁波シールド性を発揮する。
【符号の説明】
【００９５】
１ 筐体
５ 高周波ループアンテナ
６ 同軸ケーブル
７ ネットワークアナライザ
【図１】
2013214567.tif 000003
【図２】
2013214567.tif 000004
【図３】
2013214567.tif 000005
【図４】
2013214567.tif 000006
【図５】
2013214567.tif 000007
【図６】
2013214567.tif 000008