(57)【要約】【課題】放熱性が良好で生産性の良好な大電力対応のチップ抵抗器を提供すること。【解決手段】チップ抵抗器１００は、一対の抵抗モジュール１，２をシリコン樹脂系の接着剤４を挟んで背中合わせに接着固定した構成になっており、その両側部には抵抗モジュール１，２の表面電極１２，２２どうしを橋絡する端面電極３が設けられている。また、抵抗モジュール１，２の絶縁基板１１，２１の相対向する面には放熱電極１５，２５が設けられており、これら放熱電極１５，２５を端面電極３に密着させている。抵抗モジュール１，２の抵抗体１３，２３はチップ抵抗器１００の上面側と下面側に分散配置されており、両抵抗体１３，２３が並列に接続されているため、このチップ抵抗器１００は大電力に対応させやすいものとなっている。【選択図】図１
2013236019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状と大きさが同じで片面どうしが対向するように配置された第１絶縁基板および第２絶縁基板と、前記第１絶縁基板の他面の両側部に離して設けられた一対の第１表面電極と、これら一対の第１表面電極を橋絡して前記第１絶縁基板の前記他面に設けられた第１抵抗体と、この第１抵抗体を被覆する領域に設けられた第１保護コートと、前記第２絶縁基板の他面の両側部に離して設けられた一対の第２表面電極と、これら一対の第２表面電極を橋絡して前記第２絶縁基板の前記他面に設けられた第２抵抗体と、この第２抵抗体を被覆する領域に設けられた第２保護コートと、前記第１および第２絶縁基板の前記片面どうしの間に介在してこれら両絶縁基板を接着固定している接着層と、前記第１および第２絶縁基板の少なくとも一方の前記片面の端部に設けられた放熱電極と、前記第１および第２絶縁基板の側面を経由して前記第１および第２表面電極に跨がる領域に設けられた一対の端面電極とを備え、前記放熱電極を前記端面電極に密着させていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記第１および第２絶縁基板の相対向する前記片面にそれぞれ前記放熱電極が設けられていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記接着剤がシリコン樹脂系の放熱接着剤であることを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ抵抗器に係り、特に、大電力対応のチップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁基板の片面に抵抗体が設けられている一般的なチップ抵抗器において、抵抗体をかなり幅広に形成すれば大電力対応のものにできるが、その場合、チップ抵抗器が平面的に大きなものになって実装面積が不所望に増大してしまう。そこで従来、絶縁基板の表裏両面に抵抗体を設け、両抵抗体をＵ字状に形成した電極で連結することにより、平面的な大きさを変えずに抵抗値を減じて大電力対応としたチップ抵抗器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、他の従来例として、絶縁基板の片面に抵抗体や電極を設けてなる抵抗モジュールを２つ積み重ねて一体化することにより、実装面積を増大させない２段構造にして抵抗値を減じた大電力対応のチップ抵抗器を得るという技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。かかる従来例において、上下２つの抵抗モジュールは外形寸法が同じであり、下段側の抵抗モジュールの抵抗体を覆う保護コート上に接着剤を塗布した後、この接着剤上に上段側の抵抗モジュールの絶縁基板を搭載することによって、これら２つの抵抗モジュールどうしを接着固定している。また、こうして接着固定した後、上段側の抵抗モジュールの電極と下段側の抵抗モジュールの電極とを繋ぐ連結電極膜を設けることによって、上段側の抵抗モジュールの抵抗体と下段側の抵抗モジュールの抵抗体とを並列に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平３−１２４６０１号公報
【特許文献２】特開２００３−３０９００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載された前者のチップ抵抗器を製造する場合、絶縁基板の片面に抵抗体ペーストを印刷して焼成するという工程を２回繰り返して表裏の抵抗体を順次形成することも可能ではあるが、こうすると生産性が非常に悪くなってしまう。そのため、コスト面を考慮すると、絶縁基板の表裏両面に印刷した抵抗体ペーストを一括して同時に焼成することになるが、表裏の抵抗体ペーストは焼成炉内における温度条件等が必ずしも同等でないため、表裏両面の抵抗体に抵抗値がばらつきやすくなる。こうした抵抗値のばらつきは、絶縁基板を起立姿勢に保持する保持手段を使用しつつ焼成を行うことで抑制可能ではあるが、保持手段に絶縁基板を正しくセットする作業が追加されるため、通常の焼成工程に比べて生産効率はかなり低下する。つまり、特許文献１に記載されているような大電力対応のチップ抵抗器は、所望の抵抗値のものを効率良く製造することが困難であり、高コスト化を余儀なくされるという問題があった。
【０００６】
これに対して、特許文献２に記載された後者のチップ抵抗器は、抵抗モジュールの抵抗体上に別の抵抗モジュールを積み重ねて接着固定するという２段構造であるため、所望の抵抗値のものを製造することは比較的容易である。しかしながら、下段側の抵抗モジュールの抵抗体がチップ抵抗器の高さ方向の中央部に埋め込まれた２段構造となっているため、この抵抗体のジュール熱が内部にこもりやすく、過度な温度上昇に起因する品質劣化が危惧される。つまり、特許文献２に記載されているような大電力対応のチップ抵抗器は、放熱性が悪いという問題があった。
【０００７】
また、この種の２段構造のチップ抵抗器を製造する際には、下段側の抵抗モジュールの抵抗体を覆う保護コート上に接着剤を塗布した後、上段側の抵抗モジュールの絶縁基板を接着剤上に搭載して接着固定するが、保護コートの膜厚を均一にコントロールすることは困難であるため、上下の抵抗モジュールに挟まれた間隙（接着剤が流動しうるスペース）の広さにばらつきが避け難い。それゆえ、保護コートが厚めに形成されて該間隙が比較的狭いときに、押し広げられた接着剤が絶縁基板の側面へはみ出してしまう可能性があり、その場合、はみ出した接着剤によって連結電極膜の形成が阻害されて導通不良を発生しやすくなる。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、放熱性が良好で生産性の良好な大電力対応のチップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、形状と大きさが同じで片面どうしが対向するように配置された第１絶縁基板および第２絶縁基板と、前記第１絶縁基板の他面の両側部に離して設けられた一対の第１表面電極と、これら一対の第１表面電極を橋絡して前記第１絶縁基板の前記他面に設けられた第１抵抗体と、この第１抵抗体を被覆する領域に設けられた第１保護コートと、前記第２絶縁基板の他面の両側部に離して設けられた一対の第２表面電極と、これら一対の第２表面電極を橋絡して前記第２絶縁基板の前記他面に設けられた第２抵抗体と、この第２抵抗体を被覆する領域に設けられた第２保護コートと、前記第１および第２絶縁基板の前記片面どうしの間に介在してこれら両絶縁基板を接着固定している接着層と、前記第１および第２絶縁基板の少なくとも一方の前記片面の端部に設けられた放熱電極と、前記第１および第２絶縁基板の側面を経由して前記第１および第２表面電極に跨がる領域に設けられた一対の端面電極とを備え、前記放熱電極を前記端面電極に密着させているという構成にした。
【００１０】
このようにチップ抵抗器の上面（天面）側と下面（底面）側に第１抵抗体と第２抵抗体が分散して設けてあれば、これら両抵抗体のジュール熱は内部にこもりにくく、しかも、チップ抵抗器の内部に蓄えられる熱が放熱電極から端面電極を介して外部へ放出されやすくなっているため、このチップ抵抗器は放熱性が極めて良好である。また、第１抵抗体と第２抵抗体が表面電極や端面電極を介して並列に接続されている２段構造なので、このチップ抵抗器は抵抗値が低くて大電力に対応させやすく、実装面積も抑制できる。また、抵抗体や電極や保護コート等を設けた絶縁基板を２枚用意し、これら絶縁基板を抵抗体の存しない面どうしを対向させるという背中合わせにして接着固定した後、端面電極を設けるという手順でチップ抵抗器を製造できるため、所望の抵抗値のものが比較的容易に製造できる。その際、放熱電極の厚みを利用して接着剤の流動範囲を規制できるため、接着剤のはみ出しに起因する導通不良も回避しやすい。
【００１１】
上記のチップ抵抗器において、第１および第２絶縁基板の相対向する片面にそれぞれ放熱電極が設けられていると、同一構造の抵抗モジュールを上段側と下段側に振り分けることによって、チップ抵抗器の生産性を大幅に高めることが可能となる。
【００１２】
また、上記のチップ抵抗器において、接着剤がシリコン樹脂系の放熱接着剤であると、この接着剤を放熱電極に密着させることでチップ抵抗器の放熱性を一層高めることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のチップ抵抗器は、上面（天面）側と下面（底面）側に抵抗体を分散して設けることで抵抗体のジュール熱が内部にこもりにくく、しかも内部に蓄えられる熱が放熱電極から端面電極を介して外部へ放出されやすくなっているため、放熱性が極めて良好である。また、第１抵抗体と第２抵抗体が表面電極や端面電極を介して並列に接続されている２段構造なので、このチップ抵抗器は抵抗値が低くて大電力に対応させやすく、実装面積も抑制できる。また、抵抗体や電極や保護コート等を設けた絶縁基板を２枚用意し、これら絶縁基板を抵抗体の存しない面どうしを対向させるという背中合わせにして接着固定した後、端面電極を設けるという手順でチップ抵抗器が製造できるため、所望の抵抗値のものが比較的容易に製造できる。また、製造時に放熱電極の厚みを利用して接着剤の流動範囲が規制できるため、接着剤のはみ出しに起因する導通不良も回避しやすい。それゆえ、このチップ抵抗器は、信頼性が高くて長寿命であると共に、生産性が良好で安価に製造できるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図２】該チップ抵抗器の製造に用いられる集合基板の説明図である。
【図３】該集合基板に放熱電極を設ける製造工程の説明図である。
【図４】図３の集合基板に表面電極を設ける製造工程の説明図である。
【図５】図４の集合基板に抵抗体を設ける製造工程の説明図である。
【図６】該抵抗体をトリミングする製造工程の説明図である。
【図７】図６の抵抗体を覆う保護コートを設ける製造工程の説明図である。
【図８】図７の集合基板に接着剤を印刷する製造工程の説明である。
【図９】図８の集合基板と図７の集合基板とを接着固定して集合積層基板となす製造工程の説明図である。
【図１０】図９の集合積層基板を１次分割して短冊状積層基板となす製造工程の説明図である。
【図１１】図１０の短冊状積層基板に端面電極を設ける製造工程の説明図である。
【図１２】図１１の短冊状積層基板を２次分割して複数個のチップ単体となす製造工程の説明図である。
【図１３】図１２のチップ単体にめっき層を設けて完成した複数個のチップ抵抗器を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１と図１３は本発明の実施形態例に係る大電力対応のチップ抵抗器１００を示しており、図２〜図１２はこのチップ抵抗器１００の製造工程を示している。
【００１６】
本実施形態例に係るチップ抵抗器１００は、図１で上段側の抵抗モジュール１と下段側の抵抗モジュール２を背中合わせに一体化したような構造になっている。これら一対の抵抗モジュール１，２のベース部材である絶縁基板１１，２１には、抵抗体１３，２３と表面電極１２，２２と保護コート１４，２４と放熱電極１５，２５とがそれぞれ設けられている。また、このチップ抵抗器１００には、抵抗モジュール１の表面電極１２と抵抗モジュール２の表面電極２２とを橋絡する端面電極３や、端面電極３を被覆するめっき層５が設けられている。第１抵抗体１３と第２抵抗体２３は、表面電極１２，２２や端面電極３を介して並列に接続されているため、このチップ抵抗器１００は抵抗値が低く大電力に対応させやすいものとなっている。
【００１７】
図１を参照しながら、このチップ抵抗器１００の構成について詳しく説明すると、一対の抵抗モジュール１，２に構造上の相違はなく、両者１，２の形状や大きさも同じである。すなわち、上段側の抵抗モジュール１のベース部材である第１絶縁基板１１と、下段側の抵抗モジュール２のベース部材である第２絶縁基板２１とは、形状と大きさが同じ矩形状のセラミック基板である。これら第１および第２絶縁基板１１，２１は、互いの片面１１ａ，２１ａどうしが対向するように配置されており、これら片面１１ａ，２１ａ間にシリコン樹脂系の接着剤４を介在させることによって両絶縁基板１１，１２は接着固定されている。また、第１絶縁基板１１の片面（下面）１１ａの一側部と他側部には放熱電極１５が設けられており、同様に第２絶縁基板２１の片面（上面）２１ａの一側部と他側部には放熱電極２５が設けられている。これらの放熱電極１５，２５は熱電導率の高い金属材料からなる。
【００１８】
なお、第１絶縁基板１１の片面１１ａに沿って一対の放熱電極１５の間に画成されている凹段部や、第２絶縁基板２１の片面２１ａに沿って一対の放熱電極２５の間に画成されている凹段部は、接着剤４用の収納スペースである接着剤溜まりとなっている。つまり、第１および第２絶縁基板１１，２１が接着固定される際に、その接着面１１ａ，２１ａに接着剤溜まりが用意されていないと、接着剤４が絶縁基板１１，２１の側面へはみ出して端面電極３の形成に支障をきたす虞がある。しかるに、本実施形態例に係るチップ抵抗器１００のように、放熱電極１５，２５の厚みを利用して前記凹段部を接着剤溜まりとなせば、基板接着工程で接着剤４の流動範囲を規制できるため、接着剤４のはみ出しに起因する端面電極３の導通不良が発生しにくくなる。
【００１９】
上段側の抵抗モジュール１において、第１絶縁基板１１の他面（上面）には、一側部と他側部に離して設けられた一対の第１表面電極１２と、これら一対の第１表面電極１２を橋絡する第１抵抗体１３と、この第１抵抗体１３を被覆する第１保護コート１４とが設けられている。同様に、下段側の抵抗モジュール２において、第２絶縁基板２１の他面（下面）には、一側部と他側部に離して設けられた一対の第２表面電極２２と、これら一対の第２表面電極２２を橋絡する第２抵抗体２３と、この第２抵抗体２３を被覆する第２保護コート２４とが設けられている。これら一対の抵抗モジュール１，２は、抵抗体１３，２３の存しない面どうしを対向させるという背中合わせの配置で接着固定されており、両抵抗モジュール１，２の外形は平面視で合致している。また、第１および第２絶縁基板１１，２１の一側面と他側面にスパッタリング等で端面電極３を塗着させることによって、第１表面電極１２と第２表面電極２２とを電気的に接続させていると共に、放熱電極１５，２５を端面電極３に密着させている。つまり、このチップ抵抗器１００は、上面側の第１表面電極１２と下面側の第２表面電極２２とを両側部の端面電極３が橋絡していると共に、各端面電極３の中間部に放熱電極１５，２５を密着させて熱が伝導しやすい構造となっている。また、このチップ抵抗器１００は、第１および第２表面電極１２，２２を端面電極３で橋絡してなる下地電極層がめっき層５によって被覆されている。
【００２０】
本実施形態例において、第１および第２絶縁基板１１，２１はアルミナ等を主成分とするセラミック基板であり、第１および第２抵抗体１３，２３は酸化ルテニウム等からなる。また、第１および第２表面電極１２，２２はＡｇ／Ｐｄ等からなり、放熱電極１５，２５はＡｇやＮｉ等からなり、端面電極３はＮｉ／Ｃｒ等からなる。また、第１および第２保護コート１４，２４はアンダーコートとオーバーコートとからなる２層構造であり、同様に、めっき層５も内層のＮｉめっき層と外層の半田（Ｓｎ／Ｐｂ）めっき層とからなる２層構造である。
【００２１】
次に、上記の如くに構成されるチップ抵抗器１００を製造する手順について説明する。まず、図２（ａ）の上面図と同図（ｂ）の下面図に示すように、縦横に延びる複数本の分割溝６１，６２が形成された集合基板６を用意する。この集合基板６は、多数個の抵抗モジュール１，２を一括して製造するためのベース部材であり、縦横の分割溝６１，６２で仕切られている１区画が１個分のチップ領域、つまり１個のチップ抵抗器１００の平面視の大きさに相当する。図２（ｃ）はこの１区画のみを示す断面図であり、この１区画分が後述する１次および２次分割後に第１絶縁基板１１または第２絶縁基板２１となる。なお、本実施形態例では、集合基板６をブレイクによって分割するため予めＶ溝状の分割溝６１，６２を形成しているが、ダイシングで集合基板６を分割する場合には分割溝６１，６２は不要である。
【００２２】
なお、図３〜図１１においても（ａ）が全体の上面図、（ｂ）が全体の下面図、（ｃ）が１区画分の断面図となっている。また、図１２（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれめっき処理前のチップ抵抗器の上面図と下面図と断面図を示しており、図１３（ａ），（ｂ）はそれぞれめっき処理後のチップ抵抗器の上面図と下面図を示している。
【００２３】
図２に示す集合基板６を準備したなら、この集合基板６の片面（下面）に熱電導率の高いＡｇやＮｉ等の金属ペーストを印刷して約１８０℃で乾燥させるか、または約８５０℃で焼成することにより、図３（ｂ），（ｃ）に示すように、集合基板６の片面の分割溝６１近傍に放熱電極１５（または２５）を形成する。ただし、製造途中で放熱電極１５と放熱電極２５に区別はないため、図３〜図８に示す放熱電極１５の全部または一部が放熱電極２５であっても良い。この放熱電極１５（または２５）は、分割溝６１を挟んで位置する２個分のチップ領域の隣接する側部に連続的に形成されている。つまり、図３（ｂ）に示すように、集合基板６の下面において、各チップ領域の両側部（長手方向の両端部）に放熱電極１５（または２５）を設ける。なお、この工程終了後の集合基板６の他面を示す図３（ａ）は、前工程における図２（ａ）と同じである。
【００２４】
次の工程では、集合基板６の該他面（上面）にＡｇ／Ｐｄペーストを印刷して約８５０℃で焼成することにより、図４（ａ），（ｃ）に示すように、該上面の分割溝６１近傍に表面電極１２（または２２）を形成する。ただし、製造途中で表面電極１２と表面電極２２に区別はないため、図４〜図８に示す表面電極１２の全部または一部が表面電極２２であっても良い。この表面電極１２（または２２）は、分割溝６１を挟んで位置する２個分のチップ領域の隣接する側部に連続的に形成されている。つまり、図４（ａ）に示すように、集合基板６の上面において、各チップ領域の両側部（長手方向の両端部）に表面電極１２（または２２）を設ける。なお、この工程終了後の集合基板６の下面を示す図４（ｂ）は、前工程における図３（ｂ）と同じである。また、表面電極１２（または２２）を放熱電極１５（または２５）よりも先に形成しておくことも可能である。
【００２５】
次の工程では、集合基板６の上面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストを印刷して約８５０℃で焼成することにより、図５（ａ），（ｃ）に示すように、該上面の各チップ領域に抵抗体１３（または２３）を形成する。ただし、製造途中で抵抗体１３と抵抗体２３に区別はないため、図５〜図８に示す抵抗体１３の全部または一部が抵抗体２３であっても良い。この抵抗体１３（または２３）は各チップ領域の中央部に設けられており、抵抗体１３（または２３）の両端部は表面電極１２（または２２）と重なり合っている。なお、この工程終了後の集合基板６の下面を示す図５（ｂ）は、前工程における図４（ｂ）と同じである。また、抵抗体１３（または２３）を表面電極１２（または２２）よりも先に形成しておくことも可能である。
【００２６】
この後、集合基板６の上面で各抵抗体１３（または２３）を覆う領域に、ガラスペーストを印刷して約６００℃で焼成することにより、保護コート１４（または２４）の内層となる図示せぬアンダーコート（ガラスコート層）を形成する。このアンダーコートは、次工程で照射されるレーザビームの熱で抵抗体１３（または２３）のトリミング溝近傍が損傷しないようにするためのものである。
【００２７】
すなわち、次なる工程では、集合基板６の上面で前記アンダーコートに覆われている多数の抵抗体１３（または２３）に順次、抵抗値を測定しながらレーザビームを照射してトリミング溝７を形成することにより、図６（ａ），（ｃ）に示すように、各抵抗体１３（または２３）の抵抗値を調整する。なお、この工程終了後の集合基板６の下面を示す図６（ｂ）は、前工程における図５（ｂ）と同じである。
【００２８】
次の工程では、集合基板６の上面で前記アンダーコートやトリミング溝７を覆う帯状領域に、樹脂ペーストを印刷して約２００℃で硬化させることにより、図７（ａ），（ｃ）に示すように、保護コート１４（または２４）の外層となるオーバーコート（樹脂コート層）を形成する。このオーバーコートは、抵抗体１３（または２３）を外部環境から保護するためのものである。なお、この工程終了後の集合基板６の下面を示す図７（ｂ）は、前工程における図６（ｂ）と同じである。
【００２９】
しかる後、図８（ｂ），（ｃ）に示すように、集合基板６の下面において各チップ領域の少なくとも両側部（長手方向の両端部）を除く領域に、熱伝導率の高いシリコン樹脂系の接着剤４を印刷する。そして、この接着剤印刷済みの集合基板６と、接着剤を印刷していない図７に示す集合基板６とを、外形を揃えて背中合わせに接着固定することにより、図９に示すような集合積層基板８を得る。すなわち、各チップ領域に表面電極１２（２２）や抵抗体１３（２３）や保護コート１４（２４）等が形成されている同一構造で形状や大きさも同じ２枚の集合基板６を、放熱電極１５（２５）が形成されている片面どうしの間に接着剤４を介在させて貼り合わせることにより、これら２枚の集合基板６が一体化されて集合積層基板８となる。なお、図７（ａ）や図８（ａ）に示す集合基板６の上面が集合積層基板８の上下両面となるため、図９（ａ），（ｂ）に示す集合積層基板８の上面と下面に外観上の相違はなく、図９（ｃ）に示す集合積層基板８の断面構造も上下対称になっている。
【００３０】
次の工程では、集合積層基板８を分割溝６１に沿って短冊状にブレーク（またはダイシング）するという１次分割を行うことにより、図１０に示すような短冊状積層基板９を得る。この短冊状積層基板９の平面視の大きさは、複数個分のチップ領域を短手方向に１列に並べた大きさである。すなわち、この１次分割工程は、集合積層基板８を、複数個のチップ抵抗器１００を１列に並べた程度の大きさの短冊状積層基板９に細分化する工程である。なお、図１０（ａ），（ｂ）に示す短冊状積層基板９の上面と下面に外観上の相違はなく、図１０（ｃ）に示す短冊状積層基板９の断面構造も上下対称になっている。
【００３１】
次の工程では、分割面である短冊状積層基板９の両側面にＮｉ／Ｃｒ等をスパッタリングすることにより、図１１に示すように、上面側の表面電極１２と下面側の表面電極２２とを橋絡する端面電極３を一対形成する。これにより、短冊状積層基板９の両側部に、表面電極１２，２２と端面電極３からなる下地電極層が設けられたことになる。また、端面電極３は、短冊状積層基板９の側面（分割面）を経由して上下の表面電極１２，２２に跨がる領域に形成されるため、図１１（ｃ）に示すように、端面電極３の中間部は放熱電極１５，２５に密着する。したがって、放熱電極１５，２５と端面電極３との間で熱の伝導が起こりやすくなり、この熱伝導によって内部の熱を効率良く外部へ逃がすことが可能となる。なお、図１１（ａ），（ｂ）に示す短冊状積層基板９の上面と下面に外観上の相違はなく、図１１（ｃ）に示す短冊状積層基板９の断面構造も上下対称になっている。
【００３２】
次の工程では、短冊状積層基板９を分割溝６２に沿ってブレーク（またはダイシング）するという２次分割を行うことにより、図１２に示すような複数個のチップ単体１０を得る。このチップ単体１０はめっき処理前のチップ抵抗器１００である。すなわち、この２次分割工程は、短冊状積層基板９を、チップ抵抗器１００と同等の大きさのチップ単体１０に個片化する工程である。なお、チップ単体１０のベース部材は、接着剤４で貼り合わされた２枚の集合基板６を個片化してなる第１絶縁基板１１および第２絶縁基板２１である。また、図１２（ａ），（ｂ）に示すチップ単体１０の上面と下面に外観上の相違はなく、図１２（ｃ）に示すチップ単体１０の断面構造も上下対称になっている。
【００３３】
しかる後、個片化された各チップ単体１０の下地電極層（表面電極１２，２２および端面電極３）に対して、Ｎｉめっき処理と半田めっき処理を順次施すことにより、該下地電極層を被覆する２層構造のめっき層５を形成する。こうして各チップ単体１０にめっき層５を形成することにより、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、複数個のチップ抵抗器１００が一括して得られる。なお、チップ抵抗器１００の上面と下面に外観上の相違はないので、図１に示すチップ抵抗器１００の断面構造も上下対称になっている。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態例に係るチップ抵抗器１００は、実質的に同等な２枚の抵抗モジュール１，２を、抵抗体の存しない面どうしを対向させるという背中合わせの配置で接着固定した構造となっており、上面（天面）側と下面（底面）側に第１抵抗体１３と第２抵抗体２３が分散して設けられているため、通電時に各抵抗体１３，２３で生じるジュール熱がチップ抵抗器１００の内部にこもりにくい。また、第１絶縁基板１１と第２絶縁基板２１の相対向する面１１ａ，２１ａに設けた放熱電極１５，２５を端面電極３に密着させているため、チップ抵抗器１００の内部に蓄えられる熱が放熱電極１５，２５から端面電極３を介して外部へ放出されやすくなっている。さらに、放熱効果の高いシリコン樹脂系の接着剤４を放熱電極１５，２５に密着させることができるため、この点でもチップ抵抗器１００の内部に熱がこもりにくい構造となっている。しかも、基板接着工程では放熱電極１５，２５の厚みを利用して接着剤４の流動範囲を規制できるため、接着剤４のはみ出しに起因する導通不良も回避しやすい。それゆえ、この大電力対応のチップ抵抗器１００は、放熱性が極めて良好で信頼性が高く、長期に亘って品質劣化を起こしにくいものとなっている。
【００３５】
また、本実施形態例に係るチップ抵抗器１００は、抵抗体１３（２３）や表面電極１２（２２）、保護コート１４（２４）、放熱電極１５（２５）等を設けてなる集合基板６を２枚背中合わせに重ねて、抵抗体の存しない面どうしを接着固定することにより集合積層基板８となし、１次分割後に端面電極３を設けて２次分割するという手順で製造できるため、所望の抵抗値のものが比較的容易に製造できる。しかも、このチップ抵抗器１００は、同一構造の抵抗モジュール１，２を上段側と下段側に振り分けた構成になっており、上下の抵抗モジュール１，２を一括して製造できるため、生産性が非常に良好である。それゆえ、このチップ抵抗器１００は低コスト化が容易である。
【００３６】
なお、上記の実施形態例では、２枚の集合基板６を接着固定してなる集合積層基板８を１次分割して短冊状積層基板９を得ているが、集合基板６を短冊状に１次分割してから２枚の短冊状基板を接着固定して短冊状積層基板９となすことも可能である。
【００３７】
また、上下の抵抗モジュール１，２が同一構造でない場合には、第１抵抗体１３と第２抵抗体２３の抵抗値が異なれば、数種類の抵抗モジュールを適宜組み合わせることで抵抗値の異なる多種類のチップ抵抗器が容易に製造できるようになる。したがって、チップ抵抗器に抵抗値のバラエティーが要求される場合には、上下の抵抗モジュール１，２が同一構造でない構成にすることも有効である。
【符号の説明】
【００３８】
１，２  抵抗モジュール
３  端面電極
４  接着剤
５  めっき層
６  集合基板
８  集合積層基板
９  短冊状積層基板
１１  第１絶縁基板
１１ａ  片面
１２  第１表面電極
１３  第１抵抗体
１４  第１保護コート
１５，２５  放熱電極
２１  第２絶縁基板
２１ａ  片面
２２  第２表面電極
２３  第２抵抗体
２４  第２保護コート
６１，６２  分割溝
１００  チップ抵抗器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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