(57)【要約】【課題】電磁波シールド性能及びグランディング性能を有するとともに薄くて柔軟性に優れた薄膜導電性材料を提供する。【解決手段】厚み方向に導電性を有する第１の部材と厚み方向及び面方向に導電性を有するメッシュ状からなる第２の部材とを少なくとも積層した積層部を備える。積層部は、第１の部材及び第２の部材を積層してなる厚さが８μｍ以上５０μｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に導電性を有する第１の部材と厚み方向及び面方向に導電性を有するメッシュ状からなる第２の部材とを少なくとも積層した積層部を備え、
前記積層部は、前記第１の部材及び前記第２の部材を積層してなる厚さが８μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする薄膜導電性フィルム。
【請求項２】
前記積層部は、前記第１の部材における前記第２の部材を積層した側に設けられる第３の部材をさらに含み、
前記第１の部材、前記第２の部材、及び前記第３の部材を積層してなる厚さが９μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の薄膜導電性フィルム。
【請求項３】
前記第３の部材が、厚み方向に導電性を有することを特徴とする請求項２に記載の薄膜導電性フィルム。
【請求項４】
前記第１の部材及び前記第３の部材の少なくとも一方が導電性フィラーを含有することを特徴とする請求項１または３に記載の薄膜導電性フィルム。
【請求項５】
前記第１の部材及び前記第３の部材の少なくとも一方が粘着性を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の薄膜導電性フィルム。
【請求項６】
前記第１の部材及び前記第３の部材の少なくとも一方が防炎剤を含有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の薄膜導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜導電性フィルム、具体的に導電性を有する膜形状の電磁波遮蔽材やグランディング材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器からの電磁波の漏洩や、外部からの電磁波による電子機器への影響を防止する目的で用いられる電磁波遮蔽膜が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような電磁波遮蔽膜としては、金属箔や金属メッキした布帛がガスケット材やテープ材として用いられている。
【０００３】
近年電子機器の小型化、薄型化が進むに伴い、電磁波遮蔽膜として使用されるシールド材やグランディング材も薄さが求められている。薄さという点では金属箔や高分子フィルムに蒸着あるいはスパッタリングで金属膜を施したものがあるが、可撓性や柔軟性に欠けたり、シールド性能やグランディング性能に問題のあるものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１７０４２０号公報
【特許文献２】特開２００３−１４５７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、繊維織物にメッキをしたものもよく使用されているがその構造から薄さという点では限界がある。また不織布にメッキを施したものは薄さという点では繊維織物に優ってはいるもののテープ形状にした時や打ち抜き製品にした時に切りくずが出やすく、この切りくずが電子機器のシールド加工時に飛散して機器配線間のショート等の悪影響を引き起こすという欠点がある。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、薄さを追及しつつも本来のシールド性能やグランディング性能は損なわず、柔軟性及び可撓性を持ち、製品形状としてテープや打ち抜きしても切りくずが生じない薄膜導電性フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明の薄膜導電性フィルムは、厚み方向に導電性を有する第１の部材と厚み方向及び面方向に導電性を有するメッシュ状からなる第２の部材とを少なくとも積層した積層部を備え、前記積層部は、前記第１の部材及び前記第２の部材を積層してなる厚さが８μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする。
【０００８】
また、上記薄膜導電性フィルムにおいては、前記積層部は、前記第１の部材における前記第２の部材を積層した側に設けられる第３の部材をさらに含み、前記第１の部材、前記第２の部材、及び前記第３の部材を積層してなる厚さが９μｍ以上５０μｍ以下であっても良い。また、上記薄膜導電性フィルムにおいては、前記第３の部材が、厚み方向に導電性を有していても良い。
【０００９】
また、上記薄膜導電性フィルムにおいては、前記第１の部材及び前記第３の部材の少なくとも一方が導電性フィラーを含有するのが好ましい。
【００１０】
また、上記薄膜導電性フィルムにおいては、前記第１の部材及び前記第３の部材の少なくとも一方が粘着性を有するのが好ましい。
【００１１】
また、上記薄膜導電性フィルムにおいては、前記第１の部材及び前記第３の部材の少なくとも一方が防炎剤を含有するのが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の薄膜導電性フィルムによれば、シールド性能やグランディング性能を損なうことなく、薄型化を実現することで柔軟性及び可撓性を持ち、製品形状としてテープや打ち抜きしても切りくずが生じない優れた薄膜導電性フィルムを提供でき、よって電子機器の小型化や高性能化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る導電性フィルムの構成を示す断面図。
【図２】第１実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を説明するための図。
【図３】図２に続く導電性フィルムの製造工程を説明するための図。
【図４】第２実施形態に係る導電性フィルムの構成を示す断面図。
【図５】第２実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態として薄膜導電性フィルム及びその製造方法について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造における縮尺や数等が異なっている。
【００１５】
（第１実施形態）
図１は本実施形態に係る薄膜導電性フィルムに係る構成を示す図である。図１に示されるように、本実施形態に係る導電性フィルム１００は、ベース部材（第３の部材）１０１、メッシュ部材（第２の部材）１０２、及び被覆部材（第１の部材）１０３の３つが積層された積層体１００Ａを主体として構成されている。メッシュ部材１０２は被覆部材１０３により表面が覆われた状態とされている。
【００１６】
ベース部材１０１は、薄いフィルム形状を呈するもので、有機高分子材料により構成される。この有機高分子としては、一般的な有機高分子であるウレタン、アクリル、シリコン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等を例示することができるほか、後述のように導電性有機高分子材料を用いてもよい。
【００１７】
また、ベース部材１０１は、少なくとも厚み方向に導電性を有していることが好ましい。この導電性を得るためには、フィルムを構成する材料自体が導電性を有するもので構成してもよく、あるいは前記の一般的な有機高分子中に導電性フィラーを分散させたものから構成してもよい。
前者、すなわち導電性を有する有機高分子材料としてはポリアニリンやポリピロール等を例示することができる。また、後者として使用される導電性フィラーの材質としては、金、銀、白金、銅、ニッケル、スズ、鉄、アルミ、ステンレス、マグネシウム、チタン及びその合金等の各種金属の他、カーボン等の導電性無機材料を例示でき、これらの中から１種ないしは２種以上を選択して使用することができる。また、導電性フィラーの形態としては球状や板状、棒状やファイバー状が例示され、これらを単独もしくは複合して使用できる。さらに、樹脂等の粒子表面に金属フィラー材をメッキして導電性を持たせたものを用いてもよい。
【００１８】
ベース部材１０１の厚みは１〜３０μｍの範囲であり、更に５〜２０μｍであることが好ましい。厚みが１μｍ未満では強度が不足し、３０μｍ超では厚くなり過ぎてしまい、柔軟性及び可撓性が低下してしまうためである。
【００１９】
なお、製造の容易さや導電性や柔軟性やコストを考慮すると後者、すなわち導電性フィラーを分散させた有機高分子から素材を選択することが好ましい。特にウレタンやアクリル中に銀、銅、ニッケル、及びそれらの合金やメッキした粒子を分散するのがより望ましい。また、これらの樹脂はホットメルト性を有するものも後述する積層時に有効であるため選択肢のひとつと考えられる。しかしながら、これらの樹脂は最終製品として使用される環境と要求される性能から決定されるべきであり、上記種類に限定されるものではない。
【００２０】
また、上記メッシュ部材１０２は、本実施形態に係る導電性フィルム１００において導電性及び電磁波シールド性を発現するための主要構造となるものであって、面方向と厚み方向に導電性を有している。
一般的に電磁波に対するシールド性能を確保するには金属材料を用いることが有利である。金属材料としては金、銀、白金、銅、ニッケル、スズ、鉄、アルミ、ステンレス、マグネシウム、チタン及びその合金等から選択可能であるが性能やコストから銅を用いるのが好ましい。
【００２１】
また、材料形態としては全面箔、細孔を設けた箔、メッシュ等を例示できるが、柔軟可撓性の点からメッシュ状とするのが好ましい。メッシュとしては金属部及び開口部の割合が、金属部１０〜６０％、開口部９０〜４０％の範囲とするのが好ましく、更に金属部２０〜３０％、開口部８０〜７０％とするのがより好ましい。ベース部材１０１及び被覆部材１０３は主要成分が有機高分子であり、相互を接した場合には接合性を有するのに対し、ベース部材１０１とメッシュ部材１０２、及びメッシュ部材１０２と被覆部材１０３は通常接合性を有さない。このため、メッシュ部材１０２の開口部が４０％未満では、ベース部材１０１が接着材としての機能を有しない場合、各部材積層時にベース部材１０１と被覆部材１０３との接触面積が小さく層間の密着強度が不足して剥離が生じるおそれがある。また、開口部が９０％超ではメッシュ部材１０２の導電性が不足して、電磁波シールド特性が悪化するからである。
【００２２】
また、メッシュ部材１０２の厚みは３〜２０μｍの範囲であり、更に５〜１５μｍであることが好ましい。厚みが３μｍ未満では強度が不足し、２０μｍ超では厚すぎて硬くなり過ぎてしまい、柔軟性及び可撓性が低下してしまうためである。
【００２３】
このメッシュ部材１０２の導電性は表面抵抗値で表すことができるが、１．０Ω／□以下であることが好ましい。抵抗値が１．０Ω／□より高くなると、導電性が不足するために、十分な電磁波遮蔽性が得られなくなる虞がある。一方、表面抵抗値は低いほど電磁波遮蔽性も向上するが、上記の柔軟可撓性や各部材の接着性等を考慮した場合、０．０１Ω／□程度より低くすることは難しい。表面抵抗値は０．５Ω／□以下であればより好ましく、０．１Ω／□以下であればさらに好ましい。
【００２４】
導電性フィルム１００は電子機器などに使用される場合、要所に貼り付けられる場合が多く、被覆部材１０３は粘着性を持つことが好ましい。よって材料としてはアクリル、シリコン、ウレタン等の粘着剤中に導電性フィラーを分散させたものが好ましい。導電性フィラーとしては上記ベース部材１０１と同様のものが考えられる。被覆部材１０３はフィルム状（全面）でもパターン化された形状（例えばメッシュ状）やドット状でも構わない。この場合においても、本実施形態によれば、ベース部材１０１と被覆部材１０３とでメッシュ部材１０２を挟み込むことでメッシュ部材１０２の脱離を防ぐことができる。被覆部材１０３の厚みは５〜３０μｍの範囲に設定するのが望ましく、更に１０〜２０μｍとするのがより好ましい。厚みが５μｍ未満では粘着性が不足し、３０μｍ超では厚すぎて柔軟性及び可撓性が低下してしまうからである。また、このように作成した被覆部材１０３をベース部材１０１の代替品として使用すれば両面に粘着性をもった導電性フィルム１００として使用することも可能である。
【００２５】
なおここで、本実施形態の導電性フィルム１００を電磁波遮蔽膜として使用する際には、導電性フィルム１００、特にメッシュ部材１０２が、シールドする電子機器のグランドに接続されている（導電性フィルム１００がアースされている）ことが好ましい。上記ベース部材１０１及び被覆部材１０３が厚み方向に導電性を有するのは、主としてこのグランドへの接続のためである。
ここで、導電性フィルム１００は上記の通り要所に貼り付けられて使用される場合が多いが、通常は被貼り付け物をグランドとすることが多いから、被覆部材１０３は厚み方向に導電性を有する必要がある。一方、貼り付けられた導電性フィルム１００の表面側、すなわちベース部材１０１側は、被覆部材１０３側でグランドに接続されていることから、必ずしも導電性を有する必要はなく、従ってベース部材１０１は必ずしも導電性を有する必要はない。ただし、ベース部材１０１側からもグランド接続を行う場合においては、ベース部材１０１も厚み方向の導電性を有する必要がある。
また、被貼り付け物をグランドとせず、別にグランドを取る場合等においては、被覆部材１０３における厚み方向の導電性が不要となる一方で、ベース部材１０１における厚み方向の導電性が必要となる場合もある。
【００２６】
この、ベース部材１０１及び被覆部材１０３における厚み方向の抵抗値は、０．０１Ω以上１Ω以下であることが好ましい。抵抗値が１Ωより高くなると、導電性フィルム１００とグランドとの接続が不十分となる虞がある。一方、一般的な有機高分子中に導電性フィラーを分散させたものにおいては、導電性フィラーの含有量により導電性を制御できるが、抵抗値を０．０１Ωより低くするためには導電性フィラーの使用量が過大となり、コスト面や柔軟性低下等の問題が生じる虞があるためである。この抵抗値は、０．０１Ω以上０．５Ω以下であればより好ましく、０．０１Ω以上０．１Ω以下であればさらに好ましい。
【００２７】
また、上記ベース部材１０１及び被覆部材１０３としては、少なくとも一方が防炎剤を含むものを用いるのが好ましい。これによれば、導電性フィルム１００として燃え難いものを提供することができ、導電性フィルム１００としての使用場所の幅が広がり、付加価値の高いものとなる。
【００２８】
また、上記積層体１００Ａの厚みは９μｍ以上５０μｍ以下とするのが好ましい。このように厚みの条件を満たす積層部１００Ａを有した導電性フィルム１００によれば、後述の実施例に示されるように電磁波シールド性能及びグランディング性能を有するとともに薄くて柔軟性に優れたものとなる。また、製品形状としてテープや打ち抜きしても切りくずが生じないものとなる。
【００２９】
続いて、上記導電性フィルム１００の製造方法について説明する。図２、３は導電性フィルム１００の製造方法を説明するための図である。
まず、ベース部材１０１、メッシュ部材１０２、及び被覆部材１０３を形成するための部材をそれぞれ用意する。ベース部材１０１を形成するための部材は、図２（ａ）に示されるように例えば離型紙１１０上に塗布された導電性フィラーを含有した有機高分子のモノマー、オリゴマーや溶剤に溶解させた有機高分子を塗布した後、硬化させた樹脂膜１０１ａから構成される。このような樹脂としては例えばウレタン樹脂を挙げることができる。
【００３０】
また、メッシュ部材１０２を形成するための部材は、例えば図２（ｂ）に示されるように格子状のメッシュ部を有するメッシュ用型部材Ｍを用い、メッシュ用型部材Ｍのメッシュ部Ｍ１に電解メッキにより銅メッキ部１０２ａを３〜２０μｍの厚さ、より好ましくは５〜１５μｍの厚さで形成することで構成される。なお、メッシュ部Ｍ１としては例えば表面に被膜が形成されやすいステンレス等から構成されている。
【００３１】
被覆部材１０３を形成するための部材は、図２（ｃ）に示されるように離型紙１１１上に塗布された導電性フィラーを含有した粘着性を有する樹脂膜、例えばアクリル系粘着剤１０３ａから構成される。なお、ベース部材１０１、メッシュ部材１０２、及び被覆部材１０３を形成するための部材は、それぞれ上記厚みの条件を満たすように製造される。
【００３２】
続いて、図３（ａ）に示されるようにメッシュ用型部材Ｍに形成された銅メッキ部１０２ａと離型紙１１１に形成されたアクリル系粘着剤１０３ａとを貼り合せる。そして、図３（ｂ）に示されるようにメッシュ用型部材Ｍを離間させることでメッシュ部材１０２の形成材料である銅メッキ部１０２ａを被覆部材１０３の形成材料であるアクリル系粘着剤１０３ａ側へと転写する。このとき、上述のようにメッシュ部Ｍ１が表面に被膜が形成されやすいステンレス等から構成されるので、メッシュ部Ｍ１に形成された銅メッキ部１０２ａはアクリル系粘着剤１０３ａの粘着力によってアクリル系粘着剤１０３ａ側へと簡便に転写することができる。銅メッキ部１０２ａはアクリル系粘着剤１０３ａに転写されることでメッシュ部材１０２を構成する。
【００３３】
続いて、図３（ｃ）に示されるように離型紙１１０上に形成された樹脂膜１０１ａと、離型紙１１１上に形成されたメッシュ部材１０２（銅メッキ部１０２ａ）が転写されてなるアクリル系粘着剤１０３ａとを貼り合せ、加圧する。このとき、貼り合せ時の加圧によって変形したアクリル系粘着剤１０３ａがメッシュ部材１０２を覆った状態で樹脂膜１０１ａと接着する。なお、アクリル系粘着剤１０３ａと樹脂膜１０１ａとの接着性を向上させるために加熱等を付加してもよい。最後に、図３（ｄ）に示すように離型紙１１０，１１１を剥離する。これにより、樹脂膜１０１ａはベース部材１０１を構成し、アクリル系粘着剤１０３ａは被覆部材１０３を構成することとなり、導電性フィルム１００が製造される。
【００３４】
（第２実施形態）
続いて、第２実施形態に係る導電性フィルム２００の構成及びその製造方法について説明する。本実施形態と上記第１実施形態との違いは、導電性フィルムを構成する積層体が２層である点であり、それ以外の構成については共通である。従って、以下の説明では上記実施形態と共通の構成及び部材については、その詳細な説明については省略若しくは簡略化するものとする。
【００３５】
図４は本実施形態に係る導電性フィルム２００の断面構成を示す図である。図４に示すように、本実施形態に係る導電性フィルム２００は、メッシュ部材（第２の部材）２０２、及び被覆部材（第１の部材）２０３の２つが積層された積層体２００Ａを主体として構成されている。メッシュ部材２０２は、被覆部材２０３内に入り込んだ状態に設けられており、上面及び側面が覆われた状態とされ、底面が被覆部材２０３と略同一面となっている。
【００３６】
メッシュ部材２０２及び被覆部材２０３は、それぞれ上記第１実施形態に係るメッシュ部材１０２及び被覆部材１０３と同一の素材から構成されるものである。すなわち、メッシュ部材２０２は本実施形態に係る導電性フィルム２００において導電性を発現するための主要構造となるものであって、面方向と厚み方向に導電性を有している。また、被覆部材２０３は、アクリル、シリコン、ウレタン等の粘着剤中に導電性フィラーを分散させたものから構成される。
【００３７】
本実施形態に係る積層体２００Ａの厚みは８μｍ以上５０μｍ以下とするのが好ましい。なお、メッシュ部材２０２の厚みは３〜２０μｍの範囲であり、更に５〜１５μｍであることが好ましい。厚みが３μｍ未満では強度が不足し、２０μｍ超では厚すぎて硬くなり過ぎてしまい、柔軟性及び可撓性が低下してしまうためである。また、被覆部材２０３の厚みは、上記第１実施形態と同様、５〜３０μｍの範囲に設定するのが望ましく、更に１０〜２０μｍとするのがより好ましい。厚みが５μｍ未満では粘着性が不足し、３０μｍ超では厚すぎて柔軟性及び可撓性が低下してしまうからである。
このような厚みの条件を満たす積層部２００Ａを有した導電性フィルム２００によれば、電磁波シールド性能及びグランディング性能を有するとともに薄くて柔軟性に優れたものとなる。
【００３８】
続いて、上記導電性フィルム２００の製造方法について説明する。図５は導電性フィルム２００の製造方法を説明するための図である。なお、本実施形態に係る導電性フィルム２００の製造方法において、メッシュ部材２０２及び被覆部材２０３を用意する工程においては上記第１実施形態と同一工程（図２（ｂ）、（ｃ）参照）であることから、以下では本実施形態の特徴であるメッシュ部材２０２の転写工程を中心に説明する。
【００３９】
まず、図５（ａ）に示すように、メッシュ部材２０２を形成するための部材として、メッシュ用型部材Ｍを用いて銅メッキ部２０２ａを形成するとともに、被覆部材２０３を形成するための部材として離型紙２１１上にアクリル系粘着剤２０３ａを形成する。
【００４０】
続いて、図５（ｂ）に示すように、メッシュ用型部材Ｍに形成された銅メッキ部２０２ａと離型紙２１１に形成されたアクリル系粘着剤２０３ａとを貼り合せる。このとき、メッシュ用型部材Ｍをアクリル系粘着剤２０３ａとを互いに押し付けることでアクリル系粘着剤２０３ａと略同一面になるまで銅メッキ部２０２ａをアクリル系粘着剤２０３ａ内に埋め込む。
【００４１】
そして、図５（ｃ）に示されるようにメッシュ用型部材Ｍを離間させることでメッシュ部材２０２の形成材料である銅メッキ部２０２ａを被覆部材２０３の形成材料であるアクリル系粘着剤２０３ａ側へと転写する。このとき、メッシュ部Ｍ１が表面に被膜が形成されやすいステンレス等から構成されているので、メッシュ部Ｍ１に形成された銅メッキ部２０２ａはアクリル系粘着剤２０３ａの粘着力によってアクリル系粘着剤２０３ａ側へと簡便に転写することができる。銅メッキ部２０２ａはアクリル系粘着剤２０３ａに転写されることでメッシュ部材２０２を構成する。最後に、図５（ｄ）に示すように離型紙２１１を剥離する。これにより、メッシュ部材２０２及び被覆部材２０３の２層構造からなる積層体２００Ａを有した導電性フィルム２００を製造することができる。
【００４２】
なお、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることは無い。
例えば、上記第１実施形態では、離型紙１１０上に形成された樹脂膜１０１ａを用いることでベース部材１０１を形成したが、ベース部材１０１としては、例えば上記図３（ｃ）に示した工程に代えて、ベース部材１０１を構成するウレタン樹脂を離型紙１１１上に形成されたメッシュ部材１０２（銅メッキ部１０２ａ）が転写されてなるアクリル系粘着剤１０３ａに直接塗布するようにしても構わない（後述の実施例２参照）。
【００４３】
また、上記第２実施形態では、メッシュ用型部材Ｍに形成された銅メッキ部２０２ａと離型紙２１１に形成されたアクリル系粘着剤２０３ａとを互いに押し付けることで、銅メッキ部２０２ａ（メッシュ部２０２）をアクリル系粘着剤２０３ａ（被覆部材２０３）に転写するとともに埋め込む構成を例に説明したが、両者を接触させるだけで互いに押し付けることなく銅メッキ部２０２ａをアクリル系粘着剤２０３ａに転写した後、別途剥離紙等を用いて銅メッキ部２０２ａをアクリル系粘着剤２０３ａ内に押し込むようにしても構わない。さらにまた、銅メッキ部２０２ａをアクリル系粘着剤２０３ａに転写するとともに埋め込んだ後、別途剥離紙等を用いて銅メッキ部２０２ａをアクリル系粘着剤２０３ａ内に押し込むようにしても構わない。
また、上記第２実施形態では、メッシュ部材２０２の底面が被覆部材２０３と略同一面に形成された構成を例に挙げたが、メッシュ部材２０２の一部が被覆部材２０３に埋め込まれた状態、すなわちメッシュ部材２０２が被覆部材２０３から突出した状態に設けられていても構わない。
【００４４】
（実施例１）
（ベース部材１０１の製造について）
ウレタンＵ３０１０（セイコー化成社製）１００重量部、架橋剤イソシアネートＣＬ４８０３（セイコー化成社製）２０重量部、架橋促進剤ＵＹ−１５（セイコー化成社製）３重量部、金属フィラーＡｇコートＦＣＣ−ＴＢ（福田金属箔粉工業社製）５０重量部、粘度調整用ＤＭＦ２０重量部、ＭＥＫ２０重量部を混合し、ベース部材１０１用の樹脂膜とした。
【００４５】
具体的にポリプロピレンコートされた離型紙上にクリアランス約６０μｍにて前記樹脂をコートし、８０℃にて３分の乾燥を行った。その結果、厚みが約２０μｍのウレタン膜を製造した。
【００４６】
（メッシュ部材１０２の製造について）
メッシュ用型部材Ｍとして、線巾２５μｍ開口部の１辺の長さ２９０μｍ（住友大阪セメント社製）を用い、これに硫酸銅メッキ液にて２Ａ／ｄｍ２で１０分間電気メッキを行い、厚み１０μｍ、開口部８４％の格子状銅メッシュ１０２ａを準備した。本メッシュの表面抵抗値をロレスタ（三菱化学社製）にて測定すると０．０４Ω／□であった。また電磁波シールド性能ＫＥＣ法にて測定した結果、１０ＭＨｚで４０ｄＢ、１００ＭＨｚで４５ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）で４５ｄＢであった。
【００４７】
（被覆部材１０３の製造について）
アクリル系粘着剤ＳＫダイン１７６０（綜研化学社製）１００重量部、銀フィラーＳ−２０１（大研化学工業社製）６重量部、粘度調整用トルエン５０重量部を混合し被覆部材１０３の樹脂とした。シリコンコートされた離型紙上にクリアランス約４０μｍにて前記樹脂をコートし、８０℃にて３分の乾燥を行った。その結果約１０μｍ厚みのアクリル粘着膜が得られた。
【００４８】
（積層体１００Ａの製造について）
上記で得られた被覆部材１０３、メッシュ部材１０２、及びベース部材１０１を下から順に重ねた。なお、メッシュ部材１０２については上述の実施形態のように被覆部材１０３に先に転写しておく。
【００４９】
そして、ベース部材１０１及び被覆部材１０３に付いている離型紙１１０，１１１はそのままにして重ねた状態で１．２ｋｇ／ｃｍ２の圧力で押えられた２本のゴムロール間を通過させプレスした。この時、メッシュ部材１０２の開口部から露出した被覆部材１０３の粘着剤がベース部材１０１と接着し、３層からなる構造体が得られた。
【００５０】
この方法であればベース部材１０１側に特に接着層を設けなくても３層構造体が得られ薄さを追求する点では有利となる。離型紙１１０，１１１を剥がすと目的の薄膜導電材料である上記導電性フィルム１００が得られた。
【００５１】
実施例１に係る導電性フィルム１００についての評価結果を下記の表１に示す。表１には、項目として材料の厚み、柔軟可撓性、打ち抜き加工性、導体（メッシュ部材）の表面抵抗値及びシールド性能、並びに厚み方向の導通性（抵抗値）を挙げている。
【００５２】
【表１】
2013138161.tif 000003
【００５３】
実施例１に係る導電性フィルム１００は全厚みが３０μｍで厚み方向の導通性は３００ｍΩであった。厚み方向の導通性を金メッキされた２ｃｍ２の面積を持つプレート間に前記積層体をはさみ、１ｋｇの荷重をかけてプレート間の抵抗値を測定した。テスターとしてはミリオームハイテスターＨＩＯＫＩ３５４０（日置電機社製）を用いた。また、得られた積層体をＪＩＳ  Ｋ  ５６００に準じて円筒型マンドレル法により屈曲試験を実施した結果、直径２ｍｍのマンドレルを用いてもメッシュ部材１０２の格子状銅メッシュは破断せず、電磁波シールド特性は変化なく良好であり、非常に柔軟で追従性の良い導電材料が得られることが確認できた。
また、打抜き加工を行っても、切りくずや破片が発生することなく、良好な加工性を示していた。
【００５４】
（実施例２）
（ベース部材１０１の製造について）
ウレタンＵ３０１０（セイコー化成社製）１００重量部、架橋剤イソシアネートＣＬ４８０３（セイコー化成社製）２０重量部、架橋促進剤ＵＹ−１５（セイコー化成社製）３重量部、金属フィラーＡｇコートＦＣＣ−ＴＢ（福田金属箔粉工業社製）５０重量部、粘度調整用ＤＭＦ２０重量部、ＭＥＫ２０重量部を混合し、ベース部材１０１用の樹脂として用いた。
【００５５】
なお、メッシュ部材１０２及び被覆部材１０３については、上記実施例１と同一の条件であることから、その製造工程については説明を省略する。
【００５６】
（積層体１００Ａの製造について）
はじめに、メッシュ部材１０２を、上述の実施形態のように被覆部材１０３に転写した。
上記で得られた、メッシュ部材１０２を転写した被覆部材１０３について、被覆部材１０３に付いている離型紙１１１はそのままにして、メッシュ部材１０２側を上にして平坦な台の上に固定した。その後、ベース部材１０１を構成する樹脂をワーヤーバー（ＷｅｔＦｉｌｍ２０μｍ）を使用し、メッシュ部材１０２上にコートした。
【００５７】
その後８０℃で２分の乾燥を行い３層からなる構造体１００Ａが製造された。
続いて、離型紙１１１を剥がすと目的の薄膜導電材料である上記導電性フィルム１００が得られた。
【００５８】
実施例２に係る導電性フィルム１００についての評価結果を、上記の表１に示す。
この導電性フィルム１００は全厚みが２５μｍで厚み方向の導通性が４００ｍΩであった。また、実施例１と同様に得られた積層膜をＪＩＳ  Ｋ  ５６００に準じて円筒型マンドレル法により屈曲試験を実施した結果、直径２ｍｍのマンドレルを用いてもメッシュ部材１０２の格子状銅メッシュは破断せず、電磁波シールド特性は変化なく良好であり、非常に柔軟で追従性の良い導電材料が得られたことが確認できた。
また、打抜き加工を行っても、切りくずや破片が発生することなく、良好な加工性を示していた。
【００５９】
（実施例３）
（ベース部材１０１の製造について）
金属フィラーＮｉ−２５５Ｔ（福田金属箔粉工業社製）を２０重量部とした以外は実施例１と同様に行った。
【００６０】
（メッシュ部材１０２の製造について）
メッシュ用型部材Ｍとして、線巾２５μｍ開口部の１辺の長さ２９０μｍ（住友大阪セメント社製）を用い、これに硫酸銅メッキ液にて２Ａ／ｄｍ２で５分間電気メッキを行い、厚み５μｍ、開口部８４％の格子状銅メッシュ１０２ａを準備した。本メッシュの表面抵抗値をロレスタ（三菱化学社製）にて測定すると０．１０Ω／□であった。また電磁波シールド性能ＫＥＣ法にて測定した結果、１０ＭＨｚで３５ｄＢ、１００ＭＨｚで４０ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）で４０ｄＢであった。
【００６１】
（被覆部材１０３の製造について）
銀フィラーＳ−２０１（大研化学工業社製）を１０重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
【００６２】
（積層体１００Ａの製造について）
実施例１と同様に行った。
【００６３】
この導電性フィルム１００は全厚みが３０μｍで厚み方向の導通性が２０ｍΩであった。また、実施例１と同様に得られた積層膜をＪＩＳ  Ｋ  ５６００に準じて円筒型マンドレル法により屈曲試験を実施した結果、直径２ｍｍのマンドレルを用いてもメッシュ部材１０２の格子状銅メッシュは破断せず、電磁波シールド特性は変化なく良好であり、非常に柔軟で追従性の良い導電材料が得られたことが確認できた。
また、打抜き加工を行っても、切りくずや破片が発生することなく、良好な加工性を示していた。
【００６４】
（実施例４）
（メッシュ部材２０２の製造について）
メッシュ用型部材Ｍとして、線巾２０μｍ開口部の１辺の長さ１８０μｍ（住友大阪セメント社製）を用い、これに硫酸銅メッキ液にて２Ａ／ｄｍ２で１０分間電気メッキを行い、厚み１０μｍ、開口部７９％の格子状銅メッシュ１０２ａを準備した。本メッシュの表面抵抗値をロレスタ（三菱化学社製）にて測定すると０．０２Ω／□であった。また電磁波シールド性能ＫＥＣ法にて測定した結果、１０ＭＨｚで５５ｄＢ、１００ＭＨｚで６０ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）で６０ｄＢであった。
【００６５】
（被覆部材２０３の製造について）
実施例１と同様に行った。
【００６６】
（積層体２００Ａの製造について）
第２実施形態の方法にてメッシュ部材２０２を被覆部材２０３に転写し、メッシュ部材２０２が被覆部材２０３の粘着剤に完全に埋め込まれた２層構造体が得られた。
この方法であればベース部材を設けない２層構造体が得られ、更に薄さを追求する点では有利となる。離型紙２１１を剥がすと目的の薄膜導電材料である上記導電性フィルム２００が得られた。
【００６７】
この導電性フィルム２００は全厚みが１０μｍで厚み方向の導通性が１０ｍΩであった。また、実施例１と同様に得られた積層膜をＪＩＳ  Ｋ  ５６００に準じて円筒型マンドレル法により屈曲試験を実施した結果、直径２ｍｍのマンドレルを用いてもメッシュ部材１０２の格子状銅メッシュは破断せず、電磁波シールド特性は変化なく良好であり、非常に柔軟で追従性の良い導電材料が得られたことが確認できた。
また、打抜き加工を行っても、切りくずや破片が発生することなく、良好な加工性を示していた。
【００６８】
（実施例５）
（ベース部材１０１の製造について）
金属フィラーＮｉ−２５５Ｔ（福田金属箔粉工業社製）を２０重量部とした以外は実施例１と同様に行った。
【００６９】
（メッシュ部材１０２の製造について）
メッシュ用型部材Ｍとして、線巾２０μｍ開口部の１辺の長さ２７０μｍ（住友大阪セメント社製）を用い、これに硫酸銅メッキ液にて２Ａ／ｄｍ２で１０分間電気メッキを行い、厚み１０μｍ、開口部８６％の格子状銅メッシュ１０２ａを準備した。本メッシュの表面抵抗値をロレスタ（三菱化学社製）にて測定すると０．０６Ω／□であった。また電磁波シールド性能ＫＥＣ法にて測定した結果、１０ＭＨｚで５０ｄＢ、１００ＭＨｚで５２ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）で５２ｄＢであった。
【００７０】
（被覆部材１０３の製造について）
銀フィラーＳ−２０１（大研化学工業社製）を１０重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
【００７１】
（積層体１００Ａの製造について）
実施例１と同様に行った。
【００７２】
この導電性フィルム１００は全厚みが３０μｍで厚み方向の導通性が２０ｍΩであった。また、実施例１と同様に得られた積層膜をＪＩＳ  Ｋ  ５６００に準じて円筒型マンドレル法により屈曲試験を実施した結果、直径２ｍｍのマンドレルを用いてもメッシュ部材１０２の格子状銅メッシュは破断せず、電磁波シールド特性は変化なく良好であり、非常に柔軟で追従性の良い導電材料が得られたことが確認できた。
また、打抜き加工を行っても、切りくずや破片が発生することなく、良好な加工性を示していた。
【００７３】
(実施例６)
（ベース部材１０１の製造について）
金属フィラーＮｉ−２５５Ｔ（福田金属箔粉工業社製）を２０重量部とした以外は実施例１と同様に行った。
【００７４】
（メッシュ部材１０２の製造について）
メッシュ用型部材Ｍとして、線巾２０μｍ開口部の１辺の長さ１８０μｍ（住友大阪セメント社製）を用い、これに硫酸銅メッキ液にて２Ａ／ｄｍ２で１０分間電気メッキを行い、厚み１０μｍ、開口部７９％の格子状銅メッシュ１０２ａを準備した。本メッシュの表面抵抗値をロレスタ（三菱化学社製）にて測定すると０．０２Ω／□であった。また電磁波シールド性能ＫＥＣ法にて測定した結果、１０ＭＨｚで５５ｄＢ、１００ＭＨｚで６０ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）で６０ｄＢであった。
【００７５】
（被覆部材１０３の製造について）
銀フィラーＳ−２０１（大研化学工業社製）を１０重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
【００７６】
（積層体１００Ａの製造について）
実施例１と同様に行った。
【００７７】
この導電性フィルム１００は全厚みが３０μｍで厚み方向の導通性が２０ｍΩであった。また、実施例１と同様に得られた積層膜をＪＩＳ  Ｋ  ５６００に準じて円筒型マンドレル法により屈曲試験を実施した結果、直径２ｍｍのマンドレルを用いてもメッシュ部材１０２の格子状銅メッシュは破断せず、電磁波シールド特性は変化なく良好であり、非常に柔軟で追従性の良い導電材料が得られたことが確認できた。
また、打抜き加工を行っても、切りくずや破片が発生することなく、良好な加工性を示していた。
【００７８】
（比較例）
比較例１として織物メッキ品（粘着層無）、比較例２として不織布メッキ品（粘着層無）、比較例３として銅箔テープ（粘着層有）をそれぞれ選択し、実施例と同様の評価を行った。
比較例１〜３の評価結果を、上記の表１に示す。いずれの比較例も、実施例に比べて厚みが大であることや、その形態のため、柔軟可撓性や打抜き加工性が実施例に比べてに劣っていた。
【符号の説明】
【００７９】
１００，２００…導電性フィルム（薄膜導電性フィルム）、１０１…ベース部材（第３の部材）、１０２，２０２…メッシュ部材（第２の部材）、１０３，２０３…被覆部材（第１の部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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