(57)【要約】【課題】ケーブル端部の絶縁体内に異物が混入することを防止する。【解決手段】ケーブル中途部１ｂの外部導体４に選択的に第１のはんだ層７を形成したうえで、第１のはんだ層７が形成されたケーブル中途部１ｂを切断することで同軸ケーブル１を第１、第２の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂに分断する。第１、第２の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂそれぞれのケーブル切断端部における外部導体４と絶縁体５とを除去して中心導体２を露出させる。第１、第２の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂのケーブル切断端部それぞれで露出する中心導体２に選択的に第２のはんだ層８を形成する。【選択図】図１
2013084513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心導体の径方向外側に空隙を空けて外部導体を配置するとともに、軸方向に沿って間隙を有する絶縁体が前記空隙に設けられた同軸ケーブルのケーブル端末処理方法であって、
ケーブル中途部の前記外部導体に選択的に第１のはんだ層を形成する工程と、
前記第１のはんだ層が形成された前記ケーブル中途部を切断することで当該同軸ケーブルを第１、第２の同軸ケーブルに分断する工程と、
前記第１、第２の同軸ケーブルそれぞれのケーブル切断端部において前記第１のはんだ層が形成された前記外部導体の一部を残して前記ケーブル切断端部側の前記外部導体と前記絶縁体とを除去して前記中心導体を露出させる工程と、
前記第１、第２の同軸ケーブルのケーブル切断端部それぞれで露出する前記中心導体に選択的に第２のはんだ層を形成する工程と、
を含む、
ことを特徴とするケーブル端末処理方法。
【請求項２】
前記第１のはんだ層を形成する工程では、前記ケーブル中途部を屈曲点にして前記同軸ケーブルをＵ字状に屈曲させたうえで、屈曲させた前記ケーブル中途部をはんだ槽内の溶融はんだに浸漬させることで、ケーブル中途部の前記外部導体に選択的に前記第１のはんだ層を形成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の同軸ケーブル端末処理方法。
【請求項３】
前記同軸ケーブルは前記絶縁体を覆う外被をさらに備え、
前記第１のはんだ層を形成する工程の前処理として、
前記ケーブル中途部の前記外被を除去して、外被除去箇所の前記外部導体をケーブル表面に露出させる工程をさらに含む、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のケーブル端末処理方法。
【請求項４】
前記第２のはんだ層を形成する工程では、形成した前記第２のはんだ層が前記絶縁体から離間して前記第２のはんだ層と前記絶縁体との間で前記中心導体が露出するように、前記第２のはんだ層を形成する、
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のケーブル端末処理方法。
【請求項５】
前記第２のはんだ層を形成する工程では、前記ケーブル切断端部で露出する前記中心導体を、はんだ槽上方からはんだ槽内の溶融はんだに浸漬させることで前記第２のはんだ層を形成し、かつ、前記中心導体を前記溶融はんだに浸漬させる際には前記絶縁体を溶融はんだ上面から離間させて前記溶融はんだとは非接触状態にする、
ことを特徴とする請求項４に記載の同軸ケーブル端末処理方法。
【請求項６】
前記中心導体を前記溶融はんだに浸漬させる際に前記絶縁体を溶融はんだ上面から離間させる距離を調整することで、前記第２のはんだ層と前記絶縁体との間の離間間隔を所望の値に設定する、
ことを特徴とする請求項５に記載の同軸ケーブルのケーブル端末処理方法。
【請求項７】
中心導体と、
前記中心導体の径方向外側に空隙を空けて配置された外部導体と、
前記空隙に設けられるとともに内部には軸方向に沿って間隙が形成された絶縁体と、
前記外部導体を覆う外被と、
を備え、
ケーブル端部の前記外部導体が前記外被から露出しており、
前記間隙は、前記ケーブル端部から異物が未混入状態で維持されており、
前記ケーブル端部の前記中心導体が前記絶縁体から露出しており、
前記外部導体の露出部位には第１のはんだ層が、前記中心導体の露出部位には第２のはんだ層がそれぞれ設けられている、
ことを特徴とする同軸ケーブル。
【請求項８】
前記ケーブル端部の前記絶縁体は未変形であり、かつ間隙開口は開放状態である、
ことを特徴とする請求項７に記載の同軸ケーブル。
【請求項９】
前記第２のはんだ層は前記絶縁体から離間して配置されており、前記第２のはんだ層と前記絶縁体との間の隙間で前記中心導体が露出している、
ことを特徴とする請求項７または８に記載の同軸ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報機器、通信機器等に用いられる同軸ケーブルとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、同軸ケーブルとして、中心導体と外部導体と、両導体の間に設けられた絶縁体とを備え、さらに絶縁体が、中心導体の外周面を被覆する内側環状体と、外部導体の内周面を被覆する外側環状体と、内側環状体と外側環状体とを放射線状に連結する複数のリブとを備えて構成されたものがある。この同軸ケーブルにおいて絶縁体は電気特性（とくに減衰量）を向上させるために中空になっておりその内部には軸方向に沿った間隙が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４９１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来例においては、以下のような課題がある。すなわち、近年同軸ケーブルをコネクタや接続機器に接続するためには、同軸ケーブルのケーブル端部にはんだ層を形成する端末処理がなされる。この端末処理では、ケーブル端部において外部導体と中心導体とを露出させたうえで、露出させた外部導体の表面と中心導体の表面とにはんだ層が形成される。はんだ層の形成は、例えば、外部／中心導体にフラックスを塗布したうえで、ケーブル端部をはんだ槽に浸漬することにより実施される。細径の同軸ケーブルは、主としてコネクタに接続することなく直接接続機器の回路基板にケーブルをはんだ付け接続されており、そのために、上記端末処理が欠かせない処理となっている。
【０００５】
しかしながら、上述した従来の同軸ケーブルの絶縁体には、軸方向に沿った間隙が形成されているため、はんだ層形成時に、絶縁体の間隙にフラックスやはんだが入り込んでしまい、この異物の混入によって、同軸ケーブルの電気特性が劣化する、という課題があった。
【０００６】
本発明は、このような実情に着目してなされたものであって、ケーブル端部において絶縁体内への異物の混入を防止することが可能な同軸ケーブルの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の同軸ケーブル端末処理方法は、
中心導体の径方向外側に空隙を空けて外部導体を配置するとともに、軸方向に沿って間隙を有する絶縁体が前記空隙に設けられた同軸ケーブルのケーブル端末処理方法であって、
ケーブル中途部の前記外部導体に選択的に第１のはんだ層を形成する工程と、
前記第１のはんだ層が形成された前記ケーブル中途部を切断することで当該同軸ケーブルを第１、第２の同軸ケーブルに分断する工程と、
前記第１、第２の同軸ケーブルそれぞれのケーブル切断端部において前記第１のはんだ層が形成された前記外部導体の一部を残して前記ケーブル切断端部側の前記外部導体と前記絶縁体とを除去して前記中心導体を露出させる工程と、
前記第１、第２の同軸ケーブルのケーブル切断端部それぞれで露出する前記中心導体に選択的に第２のはんだ層を形成する工程と、
を含む。
【０００８】
本発明によれば、ケーブル内部が開放されていない封止状態のケーブル中途部に第１のはんだ層を形成するため、第１のはんだ層を形成する際に、はんだやフラックスが絶縁体の間隙に侵入することはない。さらには、第１、第２の同軸ケーブルのケーブル切断端部それぞれで露出する中心導体に選択的に第２のはんだ層を形成する工程は、例えば、はんだ槽浸漬処理で行うことができるが、この工程にさらに改良を加えることでケーブル切断端部で露出する中心導体だけを選択的にはんだ槽に浸漬することは容易かつ正確に行える。そのため、第２のはんだ層を形成する際に、はんだやフラックスが絶縁体の間隙に侵入することもない。また、ケーブル中途部の外部導体に選択的に第１のはんだ層を形成する工程では、ケーブル分断後に第１、第２の同軸ケーブルの端部となる分断前の単一の同軸ケーブルのケーブル中途部に、第１のはんだ層を形成するので、一度の工程で２本の同軸ケーブルの外部導体にはんだ層を形成することが可能となり、その工程が簡略化されて製造の手間を省くことができる。なお、上述した第２のはんだ層形成工程の改良の具体例は、本発明の態様として後述する。
【０００９】
異物の混入を防止するためには、ケーブル端部において絶縁体の間隙開口を封止することも考えられる。開口封止には、間隙に樹脂を充填して封止する処理や、開口における絶縁体を熱圧着等の手法によって変形させて封止する処理が考えられる。しかしながら、樹脂充填処理は異物混入と同様に同軸ケーブルの電気特性に悪影響を与える可能性がある。また熱圧着等による絶縁体変形処理は、絶縁体に形状変化（特に開口における絶縁体の厚みの変動）や物性変化（熱や圧力を加えることによって生じる）を伴うので、これも同軸ケーブルの電気特性に悪影響を与える可能性がある。なお、第２のはんだ層を形成した後、樹脂充填、もしくは密封変形させた開口部の絶縁体を切除すれば、同軸ケーブルの電気特性の劣化を防ぐことができるが、それでは、別途、絶縁体の切除工程が必要になるうえ、切除する分のケーブルが無駄になる、といった新たな問題が生じる。これに対して、本発明のケーブル端末処理方法では、このような工程の追加や無用なケーブルの切除を行うことなく、絶縁体の間隙に異物が混入することを防止できる。
【００１０】
本発明には、
前記第１のはんだ層を形成する工程では、前記ケーブル中途部を屈曲点にして前記同軸ケーブルをＵ字状に屈曲させたうえで、屈曲させた前記ケーブル中途部をはんだ槽内の溶融はんだに浸漬させることで、ケーブル中途部の前記外部導体に選択的に前記第１のはんだ層を形成する、という態様がある。この態様によれば、第１のはんだ層をさらに容易にかつ精度高く形成することができる。
【００１１】
なお、同軸ケーブルには絶縁体を覆う外被をさらに備えたものがあるが、この種の同軸ケーブルの端末を処理する際には、
前記第１のはんだ層を形成する工程の前処理として、
前記ケーブル中途部の前記外被を除去して、外被除去箇所の前記外部導体をケーブル表面に露出させる工程をさらに含めばよく、そうすれば、本発明を容易に実施することができる。
【００１２】
本発明には、
前記第２のはんだ層を形成する工程では、形成した前記第２のはんだ層が前記絶縁体から離間して前記第２のはんだ層と前記絶縁体との間で前記中心導体が露出するように、前記第２のはんだ層を形成する、という態様がある。この態様によれば、第２のはんだ層と絶縁体との間で中心導体が露出し、第２のはんだ層が絶縁体から離間するので、絶縁体の間隙に溶融はんだが入り込むことがさらに生じにくくなる。なお、このような状態で第２のはんだ層を形成する具体的な工程としては、前記ケーブル切断端部で露出する前記中心導体を、はんだ槽上方からはんだ槽内の溶融はんだに浸漬させることで前記第２のはんだ層を形成し、かつ、前記中心導体を前記溶融はんだに浸漬させる際には前記絶縁体を溶融はんだ上面から離間させて前記溶融はんだとは非接触状態にする、という工程がある。この工程を実施することで、第２のはんだ層と絶縁体との間で中心導体が露出した状態にすることを、容易にかつ精度高く達成できる。なお、この態様が、前述した本発明におけるはんだ槽浸漬処理の改良に関する態様にあたる。
【００１３】
上記態様においては、前記中心導体を前記溶融はんだに浸漬させる際に前記絶縁体を溶融はんだ上面から離間させる距離を調整することで、前記第２のはんだ層と前記絶縁体との間の離間間隔を所望の値に設定するのが好ましい。同軸ケーブルを外部回路基板等に接続する際には、第１、第２のはんだ層を溶融固化させて、外部回路基板等の電極と中心／外部導体とを電気的に接続するのであるが、その接続作業の際に溶融する第２のはんだ層が絶縁体の間隙に入り込む可能性もある。外部回路基板等の電極と中心導体との接続を確実にしたうえで溶融した第２のはんだ層が絶縁体の間隙に入り込まないようにするためには、第２のはんだ層と絶縁体とを離間させたうえで、さらにその離間間隔を微調整する必要がある。中心導体を溶融はんだに浸漬させる際に絶縁体を溶融はんだ上面から離間させる距離を調整する、という本態様の改良を実施すれば、第２のはんだ層と絶縁体との離間間隔を容易に微調整することが可能となる。
【００１４】
本発明の同軸ケーブルは、
中心導体と、前記中心導体の外周側に空隙を空けて配置された外部導体と、前記空隙に設けられるとともに内部には軸方向に沿って間隙が形成された絶縁体と、前記絶縁体を覆う外被とを備え、
ケーブル端部の前記外部導体が前記外被から露出しており、
前記間隙は、前記ケーブル端部から異物が未混入状態で維持されており、
前記ケーブル端部の前記中心導体が前記絶縁体から露出しており、
前記外部導体の露出部位には第１のはんだ層が、前記中心導体の露出部位には第２のはんだ層がそれぞれ設けられている。
【００１５】
本発明の同軸ケーブルでは、前記外部導体の露出部位と前記中心導体の露出部位とにそれぞれ第１、第２のはんだ層を有するにもかかわらず、ケーブル端部において絶縁体の間隙が異物未混入状態に維持されているので、はんだやフラックス等の異物によって同軸ケーブルの電気特性（とくに絶縁体の比誘電率）が悪化することが防止される。
【００１６】
本発明の同軸ケーブルには、前記ケーブル端部の前記絶縁体は未変形であり、かつ間隙開口は開放状態である、という態様がある。間隙への異物の混入を防ぐことを目的としてケーブル端部の絶縁体を変形させて間隙を封止する、または開口へ樹脂を充填すると、これらの形状変形に起因して同軸ケーブルの電気特性が劣化してしまう。しかしながら、この態様では、ケーブル端部の絶縁体を未変形にし、かつ間隙開口を開放状態にしているので、上述した電気特性の劣化は生じない。
【００１７】
本発明の同軸ケーブルには、前記第２のはんだ層は前記絶縁体から離間して配置されており、前記第２のはんだ層と前記絶縁体との間の隙間で前記中心導体が露出している、という態様がある。この態様によれば、第２のはんだ層は絶縁体から離間して配置されており、第２のはんだ層と絶縁体との間の隙間で中心導体が露出しているので、絶縁体の間隙にはんだ等の異物がさらに混入しにくくなる。なお、同軸ケーブルを外部回路基板等に接続する際には、第１、第２のはんだ層を溶融固化させて、外部回路基板等の電極と中心／外部導体とを電気的に接続するのであるが、その接続作業の際に溶融する第２のはんだ層が絶縁体の間隙に入り込む可能性がある。外部回路基板等の電極と中心導体との接続を確実にしたうえで溶融した第２のはんだ層が絶縁体の間隙に入り込まないようにするためには、第２のはんだ層と絶縁体との離間させ、さらにその間の隙間が所定の大きさ（長さ寸法）となるように、その離間間隔を微調整する必要がある。その微調整の方法は、本発明の同軸ケーブルの端末処理方法の一態様に記載した改良（中心導体を前記溶融はんだに浸漬させる際に絶縁体を溶融はんだ上面から離間させる）において、溶融はんだ上面から中心導体を離間させる距離を調整することで容易に実施できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ケーブル端部の絶縁体内に異物が混入しないので同軸ケーブルの電気特性が安定する。しかもこのような電気特性の安定した同軸ケーブルを容易に作製することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態の同軸ケーブルの構成を示す斜視図である。
【図２】実施形態の同軸ケーブルの一部切欠正面図である。
【図３】実施形態の同軸ケーブルの製造方法の第１の段階を示す正面図である。
【図４】実施形態の同軸ケーブルの製造方法の第２の段階を示す正面図である。
【図５】実施形態の同軸ケーブルの製造方法の第３の段階を示す正面図である。
【図６】実施形態の同軸ケーブルの製造方法の第４の段階を示す正面図である。
【図７】実施形態の同軸ケーブルの製造方法の第５の段階を示す正面図である。
【図８】実施形態の同軸ケーブルの製造方法の第６の段階を示す正面図である。
【図９】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図１１】図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図１２】実施形態の同軸ケーブルの製造方法の第２の段階の詳細を示す断面図である。
【図１３】実施形態の同軸ケーブルの製造方法の第６の段階の詳細を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂの構造の実施の形態を説明する。同軸ケーブル１Ａ、１Ｂは、図１、図２、図９に示すように、中心導体２と、中心導体２の径方向外側に空隙３を空けて配置された外部導体４と、空隙３に設けられた絶縁体５と、外部導体４を覆う外被６とを備えている。中心導体２は、銅等の導電体の単一線から構成されている。なお、中心導体２は複数の銅等の細線を撚り合わせて構成してもよし、管状導体から構成してもよい。絶縁体５は、全体が樹脂、例えばふっ素樹脂から形成されている。絶縁体５は、中心導体２を被覆する内側絶縁層５Ａと、内側絶縁層５Ａから放射状に延びるリブ５ｒと、リブ５ｒの外端に連結する筒状の外側絶縁層５Ｃとを有し、周方向に隣り合うリブ５ｒ，５ｒの間には間隙５ｓが形成されている。本実施の形態においてリブ３ｒは８本であって、互いに等角に放射状に配置されているが、６本や５本等の他の本数でもよい。外部導体４は、例えば複数本の銅線４ａを撚るもしくは編組してなり、絶縁体５の外周面に沿って配置される。外被６は、外部導体４を覆って配置されており、例えば、ふっ素樹脂等の押出し被覆や、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の塗布による皮膜で形成される。
【００２１】
以上のように構成された同軸ケーブル１Ａ、１Ｂのケーブル端末の構成を説明する。ケーブル端部１Ａａ、１Ｂａにおいて、外被６は、ケーブル端部１Ａａ、１Ｂａから長さｔ１だけ剥がされており、外部導体４は、ケーブル端部１Ａａ、１Ｂａから長さｔ２だけ切断されており、絶縁体５はケーブル端部１Ａａ、１Ｂａから長さｔ３だけ剥がされている。各長さｔ１、ｔ２、ｔ３は、ｔ１＞ｔ２＞ｔ３の大小関係に設定されている。これによりケーブル端部１Ａａ、１Ｂａにおいて、外部導体４は長さ（ｔ１−ｔ２）にわたって露出し、絶縁体５は長さ（ｔ２−ｔ３）にわたって露出し、中心導体２は長さｔ３にわたって露出している。以下、各露出部位を、外部導体露出部位４ｂ、絶縁体露出部位５ａ、中心導体露出部位２ａという。
【００２２】
外部導体露出部位４ｂの外周面には第１のはんだ層７が設けられている。中心導体露出部位２ａの外周面には第２のはんだ層８が設けられている。第１のはんだ層７は、外部導体露出部位４ｂの全長を覆って設けられているが、第２のはんだ層８は、中心導体露出部位２ａの全長を覆って設けられておらず、第２のはんだ層８と絶縁体５の端部５ｂとの間には軸方向に沿った隙間９が絶縁体５の全周にわたって形成されている。このようにして形成された隙間９において、中心導体２は露出しており、さらには絶縁体端部５ｂにおいて絶縁体５の間隙５ｓは、ケーブル端部から異物が混入していない状態で維持されている。同軸ケーブル１Ａ、１Ｂでは、絶縁体端部５ｂにおいてケーブル端部から間隙５ｓに異物が混入していない状態であるため、異物の混入に起因する電気特性の劣化は生じていない。なお、本発明において、異物とは、同軸ケーブルの電気特性に悪影響を及ぼすものをいい、はんだ等の導電物や第１、第２のはんだ層７、８を形成する際に同軸ケーブル１に塗布されるフラックス等を主たるものとして挙げられるが、これらに限定されない。
【００２３】
さらには、絶縁体端部５ｂにおいて、絶縁体５は未変形状態であり、さらに加えて、間隙５ｓの開口は開放状態である。間隙５ｓに異物が混入することを防ぐためには、絶縁体端部５ｂにおいて絶縁体５を変形させて間隙５ｓを封止する、または間隙５ｓの開口へ樹脂を充填することが考えられる。このような絶縁体５の形状変形は、それ自身が同軸ケーブル１Ａ、１Ｂの電気特性を劣化させる原因となる。しかしながら、同軸ケーブル１Ａ、１Ｂでは、絶縁体端部（ケーブル端部）５ｂにおいて絶縁体５を未変形にし、かつ間隙５ｓの開口を開放状態にしているので、上述した絶縁体変形に起因する電気特性の劣化を生じさせない。
【００２４】
次に、本実施形態の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂの製造方法のうちで、本発明の特徴となる同軸ケーブル１Ａ、１Ｂの端末処理方法を説明する。なお、以下の説明において用いる長さ寸法ｔ１、ｔ２、ｔ３は、前述した同軸ケーブル１Ａ、１Ｂの構造において用いた長さ寸法ｔ１、ｔ２、ｔ３（ｔ１＞ｔ２＞ｔ３）と同一である。
【００２５】
まず、図３、図１０に示すように、分断前の同軸ケーブル１（後の分断処理により分断されて上述した同軸ケーブル１Ａ、１Ｂとなる）の長手方向の任意の中途の部位（以下、ケーブル中途部１ｂという）において、所定長さＬにわたって外被６を剥がす。ここで所定長さＬを、以下のようにして設定する。すなわち、端末処理後の同軸ケーブルのケーブル端部における外被６の剥がし長さをｔ１とし、後述する切断作業等における作業誤差を吸収する余裕量をαとすると、
Ｌ＝ｔ１×２＋α
となるように所定長さＬを設定する。
【００２６】
次に、図４、図１１に示すように、外被６を剥がしたケーブル中途部１ｂに選択的に第１のはんだ層７を形成する。第１のはんだ層７は具体的には例えば、次のようにして形成する。すなわち、図１２に示すように、溶融はんだ１０を湛えたはんだ槽１１を用意する。そのうえで、ケーブル中途部１ｂを屈曲点にして同軸ケーブル１をＵ字状に屈曲させたうえで、ケーブル中途部１ｂに露出する外部導体４にフラックス（図示省略）を塗布する。なお、フラックスは屈曲前のケーブル中途部１ｂに塗布してもよい。さらにフラックス塗布後のケーブル中途部１ｂを、屈曲状態のままではんだ槽１１内の溶融はんだ１０に所定時間浸漬させたのち引き上げ、はんだが固化しないうちに同軸ケーブル１の屈曲を解除して直条状態に戻す。これにより、ケーブル中途部１ｂにおいて外被６から露出している外部導体４に選択的に第１のはんだ層７を形成する。このとき、ケーブル中途部１ｂでは、外被６は剥がされているものの、絶縁体５は無加工状態であって、絶縁体５の間隙５ｓは外部に露出していない。そのため、ケーブル中途部１ｂを屈曲させてはんだ槽１１内に浸漬させる処理を行っても、はんだやフラックス等の異物が絶縁体５の間隙５ｓ内に入り込むことはない。
【００２７】
次に、図５に示すように、ケーブル中途部１ｂでケーブルを切断することで、同軸ケーブル１を、同軸ケーブル１Ａ、１Ｂに分断する。以下、分断後の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂをそれぞれ第１の同軸ケーブル１Ａ、第２の同軸ケーブル１Ｂと称する。ケーブル分断時においてケーブル切断箇所を、ケーブル中途部１ｂの長さ方向中央位置に設定する。これにより、第１、第２の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂそれぞれのケーブル端１Ａａ、１Ｂａにおいて露出する第１のはんだ槽７の長さ寸法は、Ｌ／２≒ｔ１になる。
【００２８】
次に、図６に示すように、第１、第２の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂのケーブル端１Ａａ、１Ｂａにおいて、外部導体４と第１のはんだ層７とを長さｔ２にわたって切除する。具体的には、外部導体４と第１のはんだ槽７とをケーブル端面からケーブル長さ方向内側に向けて上記長さｔ２だけ切除する。これにより、ケーブル端１Ａａ、１Ｂａにおいて絶縁体５は長さｔ２にわたって露出し、第１のはんだ層７を有する外部導体４は、長さ（ｔ１−ｔ２）にわたって露出する。
【００２９】
次に、図７に示すように、第１、第２の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂのケーブル端１Ａａ、１Ｂａにおいて、絶縁体５を長さｔ３にわたって切除する。具体的に絶縁体５をケーブル端面からケーブル長さ方向内側に向けて上記長さｔ３だけ切除する。これにより、ケーブル端１Ａａ、１Ｂａにおいて中心導体２は長さｔ３にわたって露出し、絶縁体５は、長さ（ｔ２−ｔ３）にわたって露出し、第１、第２の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂそれぞれのケーブル切断端部において第１のはんだ層７が形成された外部導体４の一部を残してケーブル切断端部側の外部導体４と絶縁体５とが除去されて中心導体２が露出する。
【００３０】
次に、図８に示すように、第１、第２の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂのケーブル端１Ａａ、１Ｂａにおいて露出している中心導体２に第２のはんだ層８を形成する。第２のはんだ層８は、長さｔ４にわたって形成する。ここで、第２のはんだ層８は、第１、第２の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂのケーブル端面からケーブル長さ方向内側に向けて上記長さｔ４だけ形成する。ここで、長さｔ４を長さｔ３より短く設定する（ｔ３＞ｔ４）。これにより、第２のはんだ層８と絶縁体５との間には、長さ寸法（ｔ３−ｔ４）を有する隙間９が、中心導体２の全周にわたって形成され、この隙間９において中心導体２が露出する。このように、同軸ケーブル１は、隙間９を設けて絶縁体５の端面から第２のはんだ層８を離間させているので、第２のはんだ層８を構成するはんだが絶縁体５端面の間隙開口から間隙５ｓ内に侵入しにくくなっている。
【００３１】
次に、上記構成を有する第２のはんだ層８の具体的な形成方法を説明する。図１３に示すように、ケーブル端部１Ａａ、１Ｂａで露出する第１、第２の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂの中心導体２の端部に選択的にフラックスを塗布したうえで、フラックスを塗布した中心導体２の端部を、はんだ槽１１内の溶融はんだ１０に所定時間浸漬させたのち引き上げることで第２のはんだ層８を形成する。このとき、中心導体２の端部を、はんだ槽１１の上方からはんだ液面の垂線方向に沿って槽内に引き入れたうえで引き上げる。さらにその際、槽内に中心導体２を引き入れるものの、絶縁体５は溶融はんだ１０の上面から離間させて溶融はんだ１０に接触させない。これにより、第２のはんだ層８を絶縁体５から離間させて第２のはんだ層８と絶縁体５との間に隙間９を形成する。
【００３２】
さらには、中心導体２を溶融はんだ１０に浸漬させる際において、絶縁体５を溶融はんだ１０上面から離間させる距離を調整することで、第２のはんだ層８と絶縁体５との間の離間間隔、すなわち、隙間９の長さ寸法（ｔ４−ｔ３）を所望の値に設定する。
【００３３】
このような工程を実施することで、第２のはんだ層８を形成する際において絶縁体５は、溶融はんだ１０に接することがなくなり、絶縁体５と第２のはんだ層８との間に隙間９が形成され、絶縁体５の端面から第２のはんだ層８が離間するようになる。これにより、第２のはんだ層８を構成するはんだが絶縁体５の間隙開口から間隙５ｓ内に侵入しない。
【００３４】
さらには、中心導体２を溶融はんだ１０に浸漬させる際に絶縁体５を溶融はんだ１０上面から離間させる距離を調整することで、第２のはんだ層８と絶縁体５との間の離間間隔（隙間９の長さ寸法）を所望の値に設定する。これにより、次のような効果を有する構成を実現できる。すなわち、第１、第２の同軸ケーブル１Ａ、１Ｂを図示しない外部回路基板等に接続する際には、第１、第２のはんだ層７、８を溶融固化させて、外部回路基板等の電極と中心／外部導体２、と４を電気的に接続する。その接続作業の際に溶融する第２のはんだ層８が絶縁体５の間隙５ｓに入り込む可能性がある。外部回路基板等の電極と中心導体２との接続を確実にしたうえで溶融した第２のはんだ層８が絶縁体５の間隙５ｓに入り込まないようにするためには、第２のはんだ層８と絶縁体５とを十分に離間させたうえで、さらにその離間間隔を微調整する必要がある。上述した実施の形態の製造方法では、中心導体２を溶融はんだ１０に浸漬させる際に絶縁体５を溶融はんだ１０上面から離間させる距離を調整することができるので、第２のはんだ層８と絶縁体５との離間間隔（隙間９の長さ寸法）を容易に微調整することが可能となる。
【符号の説明】
【００３５】
１  分断前の同軸ケーブル
１Ａ  第１の同軸ケーブル
１Ａａ  ケーブル端部
１Ｂ  第２の同軸ケーブル
１Ｂａ  ケーブル端部
１ｂ  ケーブル中途部
２  中心導体
２ａ  中心導体露出部位
３  空隙
４  外部導体
４ａ  銅線
４ｂ  外部導体露出部位
５  絶縁体
５ａ  絶縁体露出部位
５ｂ  絶縁体端部
５Ａ  内側絶縁層
５ｒ  リブ
５Ｃ  外側絶縁層
５ｓ  間隙
６  外被
７  第１のはんだ層
８  第２のはんだ層
９  隙間
１０  溶融はんだ
１１  はんだ槽
ｔ１、ｔ２、ｔ３  長さ
Ｌ  所定長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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