(57)【要約】【課題】電子部品から放射される電波を十分に遮断し、かつ、生産性を向上すること。【解決手段】カバー部材は、筐体部と、複数の突起部とを備える。筐体部は、基板に実装された電子部品を覆うように基板に設置される。複数の突起部は、筐体部の基板との対向面から電子部品に向けて突出し、該対向面に平行な断面が略円形状に形成されている。【選択図】図１
2013214547.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装された電子部品を覆うように前記基板に設置される筐体部と、
前記筐体部の前記基板との対向面から前記電子部品に向けて突出し、該対向面に平行な断面が略円形状に形成された複数の突起部と
を備えたことを特徴とするカバー部材。
【請求項２】
各前記突起部の断面の径は、前記突起部の先端に近づくほど、小さくなることを特徴とする請求項１に記載のカバー部材。
【請求項３】
各前記突起部は、外観視で略円錐台形状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のカバー部材。
【請求項４】
各前記突起部の先端は、曲面形状に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のカバー部材。
【請求項５】
各前記突起部は、外観視で略円錐形状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のカバー部材。
【請求項６】
各前記突起部の間隔及び高さは、前記電子部品から放射される電波の実効波長に応じて設定されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のカバー部材。
【請求項７】
前記電子部品は、少なくとも２種以上の異なる周波数の電波を放射し、
各前記突起部の間隔及び高さは、前記電子部品から放射される、少なくとも２種以上の異なる周波数の電波の実効波長に応じて異なる値に設定されることを特徴とする請求項６に記載のカバー部材。
【請求項８】
複数の前記突起部は、前記筐体部の前記基板との対向面に対して格子状に配置されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載のカバー部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、カバー部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板に実装された電子部品から放射される電波を遮断するカバー部材が知られている。このようなカバー部材では、電波を遮断する構造として、ＥＢＧ（Electromagnetic  Band  Gap）構造が採用されることが多い。ＥＢＧ構造とは、カバー部材の本体となる筐体部の基板側の対向面に、基板上の電子部品に向けて延びる板状の突起を複数配列させた構造である。
【０００３】
ＥＢＧ構造を採用したカバー部材では、板状の突起を配列させた方向に伝搬する電波を遮断することが可能となる。ただし、電子部品は基板上の任意の場所に設置されるので、電子部品から放射される電波は様々な方向に進行する。このため、ＥＢＧ構造を採用したカバー部材では、電波の進行方向によっては電波を遮断することが困難となる場合がある。例えば、ＥＢＧ構造を採用したカバー部材では、板状の突起の間を板状の突起に沿って伝搬する電波を遮断することができない。
【０００４】
そこで、最近では、ＥＢＧ構造以外の構造を採用したカバー部材が種々検討されている。例えば、筐体部の基板との対向面に、基板上の電子部品に向けて突出する四角柱状の突起を複数設けたカバー部材が提案されている。このカバー部材では、電子部品から放射される電波を四角柱状の突起により乱反射させることによって、電波の進行方向に依存することなく、電波を遮断する効果を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−５１７６号公報
【特許文献２】特開２００４−１３８４１５号公報
【特許文献３】特開２０１０−９６５００号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】通信ソサエティマガジンＮｏ．１５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来技術では、電子部品から放射される電波を十分に遮断することができず、生産性も悪いという問題があった。
【０００８】
具体的には、従来技術では、四角柱状の突起による乱反射の効率が良好ではないため、四角柱状の突起に到来した電波を適切に分散することができず、電子部品から放射される電波を十分に遮断することができない恐れがある。
【０００９】
また、従来技術では、四角柱状の突起に対応する金型を製作することが困難であり、仮に金型を製作することができたとしても、金型に材料を流し込み材料を正確に四角柱状に成型することが困難である。このため、生産性が低下する恐れがある。
【００１０】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、電子部品から放射される電波を十分に遮断し、かつ、生産性を向上することができるカバー部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願の開示するカバー部材は、一つの態様において、筐体部と、複数の突起部とを備える。筐体部は、基板に実装された電子部品を覆うように前記基板に設置される。複数の突起部は、前記筐体部の前記基板との対向面から前記電子部品に向けて突出し、該対向面に平行な断面が略円形状に形成されている。
【発明の効果】
【００１２】
本願の開示するカバー部材の一つの態様によれば、電子部品から放射される電波を十分に遮断し、かつ、生産性を向上することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、実施例１に係るカバー部材を含む回路モジュールの構成を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示した回路モジュールのＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は、図２に示した突起部のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図４は、実施例１に係るカバー部材の突起部による作用の一例について説明するための図である。
【図５】図５は、実施例２に係るカバー部材の側断面図である。
【図６】図６は、実施例３に係るカバー部材の平面図である。
【図７】図７は、図６に示したカバー部材のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】図８は、突起部の配置態様のその他の例について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本願の開示するカバー部材の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例により開示技術が限定されるものではない。
【実施例１】
【００１５】
まず、本実施例に係るカバー部材を含む回路モジュールの構成について説明する。図１は、実施例１に係るカバー部材を含む回路モジュールの構成を示す平面図である。図２は、図１に示した回路モジュールのＡ−Ａ断面図である。  
【００１６】
図１及び図２に示す回路モジュールは、基板１０と、集積回路１１と、信号パターン１２と、カバー部材１００とを有する。基板１０は、集積回路１１及び信号パターン１２等の各種部品を実装する回路基板である。
【００１７】
集積回路１１は、トランジスタやダイオード等の各種の電子素子を集積した回路であり、例えば、モノリシックマイクロ波集積回路（ＭＭＩＣ：Monolithic  Microwave  Integrated  Circuit）等である。
【００１８】
信号パターン１２は、導体素子等により形成され、一端が図示しないアンテナ等の外部機器に接続されるとともに、他端がワイヤ１２ａを介して集積回路１１に電気的に接続される。信号パターン１２は、外部機器から入力される信号をワイヤ１２ａを介して集積回路１１に出力する。また、信号パターン１２は、集積回路１１からワイヤ１２ａを介して入力される信号を外部機器に出力する。これら集積回路１１及び信号パターン１２は、基板１０に実装された電子部品の一例である。
【００１９】
カバー部材１００は、基板１０上に取り付けられる箱状の部材であり、基板１０に実装された集積回路１１や信号パターン１２から放射される電波を遮断するシールドとして機能するものである。以下では、カバー部材１００の構成の詳細について説明する。
【００２０】
カバー部材１００は、筐体部１１０と、複数の突起部１２０とを有する。筐体部１１０は、直方体状の内部空間を形成しており、基板１０に実装された集積回路１１及び信号パターン１２を覆うように基板１０に設置される。
【００２１】
突起部１２０は、筐体部１１０の基板１０との対向面１１１から集積回路１１及び信号パターン１２に向けて突出する。
【００２２】
図３は、図２に示した突起部のＢ−Ｂ断面図である。図３に示したＢ−Ｂ断面は、筐体部１１０の基板１０との対向面１１１に平行であるものとする。図３に示すように、突起部１２０の、筐体部１１０の基板１０との対向面１１１に平行な断面は、略円形状に形成されている。
【００２３】
また、突起部１２０の断面の直径Ｄは、突起部１２０の先端１２１に近づくほど、小さくなるように設定されている。言い換えると、突起部１２０は、外観視で略円錐台形状に形成されている。これにより、突起部１２０の側面が筐体部１１０の対向面１１１に対して傾斜する傾斜面となる。そのため、突起部１２０に到来した電波を突起部１２０の側面を用いて適切に分散させることが可能となる。
【００２４】
また、突起部１２０の先端１２１は、図２に示すように、曲面形状に形成されている。言い換えると、集積回路１１及び信号パターン１２に対して最も近接する突起部１２０の先端１２１が曲面形状に形成されている。これにより、集積回路１１及び信号パターン１２から放射され突起部１２０の先端１２１に到来する電波を適度に乱反射することが可能となる。さらに、突起部１２０の先端１２１を曲面形状に形成することによって、突起部１２０の形状に対応する金型を容易に製作することができるとともに、製作された金型に対する材料の流動性を向上させることができる。
【００２５】
また、複数の突起部１２０は、筐体部１１０の基板１０との対向面１１１に対して格子状に配置されている。突起部１２０どうしの間隔Ｐ及び突起部１２０の高さＨは、集積回路１１及び信号パターン１２から放射される電波の実効波長に応じて設定される。本実施例では、集積回路１１及び信号パターン１２から放射される電波の実効波長をλとすると、突起部１２０どうしの間隔Ｐは、１／２λに設定される。一方で、突起部１２０の高さＨは、１／４λに設定される。これにより、突起部１２０に到来した電波が、隣り合う突起部１２０どうしの間隙や、突起部１２０の側面付近で分散することで、定在波を形成し、互いに打ち消し合うこととなる。
【００２６】
次に、本実施例に係るカバー部材１００の突起部１２０による作用の一例について説明する。図４は、実施例１に係るカバー部材の突起部による作用の一例について説明するための図である。図４において、一対の信号パターン１２のうち、上方の信号パターン１２は、信号の入出力を実行しておらず、下方の信号パターン１２は、外部機器から入力される信号Ｓを集積回路１１に出力しているものとする。
【００２７】
図４に示すように、下方の信号パターン１２に入力される信号Ｓの一部が、下方の信号パターン１２から筐体部１１０の内部空間に放射されて、上方の信号パターン１２に向かって進行する電波である漏れ信号Ｓ１が発生する。漏れ信号Ｓ１は、上方の信号パターン１２と下方の信号パターン１２との間に配置された突起部１２０に到達する。突起部１２０は、突起部１２０の傾斜した側面を用いて漏れ信号Ｓ１を分散させるとともに、突起部１２０の曲面形状の先端１２１を用いて漏れ信号Ｓ１を乱反射させる。これにより、突起部１２０に到来した漏れ信号Ｓ１が、隣り合う突起部１２０どうしの間隙や、突起部１２０の側面付近で定在波を形成し、互いに打ち消し合う。結果として、下方の信号パターン１２から発生した漏れ信号Ｓ１が、信号の入出力を実行していない上方の信号パターン１２に結合することを回避することができる。
【００２８】
次に、本実施例に係るカバー部材１００の効果について説明する。本実施例のカバー部材１００は、筐体部１１０の基板１０との対向面１１１から基板１０上の電子部品に向けて突出する複数の突起部１２０を備え、突起部１２０の対向面１１１に平行な断面を略円形状に形成している。このため、本実施例のカバー部材１００は、基板１０上の電子部品から放射される電波を突起部１２０を用いて適切に分散することができるとともに、突起部１２０の形状に対応する金型を容易に製作することができる。結果として、本実施例のカバー部材１００は、電子部品から放射される電波を十分に遮断し、かつ、生産性を向上することができる。
【００２９】
また、本実施例のカバー部材１００では、突起部１２０の断面の直径Ｄが、突起部１２０の先端部に近づくほど、小さくなる。このため、本実施例のカバー部材１００は、突起部１２０の側面を筐体部１１０の対向面１１１に対して傾斜させることができるので、突起部１２０に到来した電波を突起部１２０の側面を用いて効率良く分散させることができ、電波の遮断効果をより向上させることが可能となる。
【００３０】
また、本実施例のカバー部材１００では、突起部１２０の先端１２１は、曲面形状に形成されている。このため、本実施例のカバー部材１００は、突起部１２０の形状に対応する金型に対して材料を流し込む場合に、突起部１２０の先端１２１に対応する金型の部位における材料の流動性を向上させることができ、生産性をより向上することができる。
【００３１】
また、本実施例のカバー部材１００では、突起部１２０どうしの間隔Ｐ及び突起部１２０の高さＨは、基板１０上の電子部品から放射される電波の実効波長に応じて設定される。このため、本実施例のカバー部材１００は、隣り合う突起部１２０どうしの間隙や突起部１２０の側面付近で電波を効率良く相殺させることができる。
【実施例２】
【００３２】
実施例２は、カバー部材の突起部の形状が実施例１と異なる。図５は、実施例２に係るカバー部材の側断面図である。図５に示したカバー部材２００の側断面図は、図２に示したカバー部材１００の側断面図に対応する。なお、図５において図２と同一の部分には同一の符号を付すこととして、その詳細な説明を省略する。
【００３３】
図５に示すように、本実施例に係るカバー部材２００は、筐体部１１０と、複数の突起部２２０とを有する。筐体部１１０は、図２に示した筐体部１１０に対応する。
【００３４】
突起部２２０は、図２に示した突起部１２０に対応する。突起部２２０は、図２に示した突起部１２０と異なり、外観視で略円錐形状に形成されている。すなわち、突起部２２０の断面の直径は、突起部２２０の先端２２１に近づくほど、小さくなるように設定されるとともに、突起部２２０の先端２２１において「０」に設定される。
【００３５】
次に、本実施例に係るカバー部材２００の効果について説明する。本実施例のカバー部材２００では、突起部２２０が外観視で略円錐形状に形成されている。このため、本実施例のカバー部材２００では、突起部２２０の側面を筐体部１１０の対向面１１１に対して傾斜させるとともに、カバー部材２００の側面の面積を拡大させることができるので、突起部２２０に到来した電波を突起部２２０の側面を用いて効率良く分散させることができ、電波の遮断効果をより向上させることが可能となる。
【実施例３】
【００３６】
実施例３は、カバー部材の突起部の間隔及び高さが実施例１と異なる。図６は、実施例３に係るカバー部材の平面図である。図７は、図６に示したカバー部材のＣ−Ｃ断面図である。なお、図６および図７において図１及び図２と同一の部分には同一の符号を付すこととして、その詳細な説明を省略する。
【００３７】
図６及び図７に示すように、本実施例に係るカバー部材３００は、筐体部１１０と、複数の突起部３２０ａ、３２０ｂとを有する。筐体部１１０は、図２に示した筐体部１１０に対応する。
【００３８】
突起部３２０ａ、３２０ｂは、図２に示した突起部１２０に対応する。突起部３２０ａ、３２０ｂの間隔及び高さは、集積回路１１及び信号パターン１２から筐体部１１０の内部空間に向けて放射される、少なくとも２種以上の異なる周波数の電波の実効波長に応じて異なる値に設定される。本実施例では、突起部３２０ａ、３２０ｂの間隔及び高さは、集積回路１１及び信号パターン１２から筐体部１１０の内部空間に向けて放射される、２種類の第一の周波数及び第二の周波数の電波の実効波長に応じて２つの異なる値に設定される。
【００３９】
例えば、第一の周波数３８［Ｈｚ］の電波と、第二の周波数７６［Ｈｚ］の電波とが集積回路１１及び信号パターン１２から筐体部１１０の内部空間に向けて放射されているものとする。第一の周波数３８［Ｈｚ］の電波の実効波長をλ１とし、第二の周波数７６［Ｈｚ］の電波の実効波長をλ２（＜λ１）とすると、突起部３２０ａどうしの間隔Ｐ１は、１／２λ１に設定され、突起部３２０ｂどうしの間隔Ｐ２は、１／２λ２に設定される。一方で、突起部３２０ａの高さＨ１は、１／４λ１に設定され、突起部３２０ｂの高さＨ２は、１／４λ２に設定される。
【００４０】
次に、本実施例に係るカバー部材３００の効果について説明する。本実施例のカバー部材３００では、突起部３２０ａ、３２０ｂの間隔及び高さが、電子部品から放射される２種類の第一の周波数及び第二の周波数の電波の実効波長に応じて２つの異なる値に設定される。このため、本実施例のカバー部材３００では、隣り合う突起部３２０ａどうしの間隙や突起部３２０ａの側面付近で第一の周波数の電波を相殺させるとともに、隣り合う突起部３２０ｂどうしの間隙や突起部３２０ｂの側面付近で第二の周波数の電波を相殺させることができる。結果として、本実施例のカバー部材３００は、電子部品から放射される少なくとも２種以上の異なる周波数の電波を遮断することができる。
【実施例４】
【００４１】
さて、これまで本発明の実施例について説明したが、本発明は上述した実施例以外にも、その他の実施例にて実施されてもよい。そこで、以下では、その他の実施例について説明する。
【００４２】
例えば、実施例１〜３では、複数の突起部１２０、２２０、３２０ａ、３２０ｂは、筐体部１１０の基板１０との対向面１１１に対して格子状に配置される例を示したが、突起部の配置態様はこれに限定されるものではない。例えば、図８に示すように、複数の突起部１２０は、筐体部１１０の基板１０の対向面１１１に対して千鳥状に配置されてもよい。なお、図８は、突起部の配置態様のその他の例について説明するための図である。
【００４３】
また、上記実施例１、３では、突起部１２０、３２０が、外観視で略円錐台形状に形成される例を示し、上記実施例２では、突起部２２０が、外観視で略円錐形状に形成される例を示したが、突起部の形状はこれに限定されるものではない。例えば、突起部は、外観視で略円柱状に形成されてもよい。要するに、突起部の、筐体部１１０の基板１０との対向面１１１に平行な断面が、略円形状に形成されていればよい。
【符号の説明】
【００４４】
１０  基板
１１  集積回路
１２  信号パターン
１２ａ  ワイヤ
１００、２００、３００  カバー部材
１１０  筐体部
１１１  対向面
１２０、２２０、３２０ａ、３２０ｂ  突起部
１２１、２２１  先端
【図１】
2013214547.tif 000003
【図２】
2013214547.tif 000004
【図３】
2013214547.tif 000005
【図４】
2013214547.tif 000006
【図５】
2013214547.tif 000007
【図６】
2013214547.tif 000008
【図７】
2013214547.tif 000009
【図８】
2013214547.tif 000010