(57)【要約】【課題】コンデンサの低ＥＳＬ化を図る。【解決手段】一方の素子端面（８−１）に正極側電極部（１０）、他方の素子端面（８−２）に負極側電極部（１２）を備え、同極側の前記素子端面を同一方向に配置した第１のコンデンサ素子（４−１）および第２のコンデンサ素子（４−２）と、前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の側面間に設置され、前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の前記正極側電極部に複数の接続片（２２−１、２２−２）により接続された正極側導電板（１８−１）と、前記正極側導電板と平行に設置され、前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の前記負極側電極部に複数の接続片（２４−１、２４−２）により接続された負極側導電板（１８−２）とを備えるコンデンサ（２）およびその製造方法である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の素子端面に正極側電極部、他方の素子端面に負極側電極部を備え、同極側の前記素子端面を同一方向に配置した第１のコンデンサ素子および第２のコンデンサ素子と、
前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の側面間に設置され、前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の前記正極側電極部に接続片により接続された正極側導電板と、
前記正極側導電板と平行に設置され、前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の前記負極側電極部に接続片により接続された負極側導電板と、
を備えるコンデンサ。
【請求項２】
前記接続片は、前記正極側導電板または前記負極側導電板の側縁に形成され、前記正極側電極部または前記負極側電極部の複数箇所に接続されている、
請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記正極側導電板または前記負極側導電板は、前記接続片が形成されていない側縁側に外部端子と接続される端子接続部を備える、
請求項１または２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記正極側導電板または前記負極側導電板は、前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の対向する側面内に配置する本体部を備える、
請求項１ないし３のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の前記側面が前記正極側導電板または前記負極側導電板と平行面部を備える、
請求項１ないし４のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項６】
一方の素子端面に正極側電極部、他方の素子端面に負極側電極部を備えた第１のコンデンサ素子および第２のコンデンサ素子を、同極側の素子端面を同一方向に向けて配置し、
前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の側面間に正極側導電板および負極側導電板を配置し、
前記正極側導電板に形成された接続片を前記正極側電極部に接続し、かつ前記負極側導電板に形成された接続片を前記負極側電極部に接続する、
コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサなどのコンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサには電極に金属化フィルムを用いたフィルムコンデンサが知られている。このフィルムコンデンサは金属化フィルムコンデンサと称される。このコンデンサでは、金属化フィルムに誘電体フィルムが用いられる。つまり、金属化フィルムは誘電体フィルムの表面にアルミニウム等の金属を蒸着したものである。この金属化フィルムを巻回して素子体を形成する。この素子体には金属化フィルムの巻回よって、金属化フィルムの縁部からなる端面が形成される。この端面にメタリコンによって電極部を形成し、コンデンサ素子が形成される。コンデンサ素子はケースに収納する。コンデンサ素子の電極部にはリード線または結線板等の引出端子を接続する。コンデンサ素子を収納したケースには絶縁性樹脂が充填され、硬化処理が施される。場合によっては絶縁油が充填される。
【０００３】
このコンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）は主としてコンデンサ素子や接続部材に依存する。ＥＳＲの低減にはコンデンサ素子の並列化が有効である。並列化は１つの素子で電極の幅を拡開したものに比較し、素子数が増加するデメリットはあるものの、同一容量でＥＳＲを低減できるメリットがある。このため、ケース内で複数のコンデンサ素子を並列化したものが実用化されている。
【０００４】
また、このコンデンサには等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低減化が要求されている。ＥＳＬはケース内部材に流れる電流と、この電流により生じる磁界との関係で生成される。このため、ケース内配線の長さや配置などがＥＳＬに影響する。
【０００５】
この種のコンデンサに関し、特許文献１にはケース内の樹脂充填や接続構造がされている。また、特許文献２にはコンデンサ素子に影響を与える電極板の放熱構造が記載されている。
【０００６】
コンデンサの低ＥＳＬ化に関し、特許文献３には接続距離を短縮することが記載されている。また、特許文献４には複数のコンデンサ素子のメタリコン部を共通に接続することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−５９４５５号公報
【特許文献２】特開２００７−１３４６１２号公報
【特許文献３】特開２００９−１１１１５８号公報
【特許文献４】特開２０１１−１４２２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、従来のＥＳＬの低減化では、コンデンサに接続された電流経路の短縮化や、隣接する電流回路の電流方向を異ならせて磁界を相殺することが行われている。
【０００９】
しかしながら、複数のコンデンサ素子の並列化では電流経路の短縮化に限界がある。磁界を相殺するために別の電流経路を必要とすれば、電流経路が複雑化する。電流経路を拡大すれば、ＥＳＲやコンデンサの小型化にも影響する。磁界を相殺するために電流経路の短縮化が妨げられるという不都合もある。
【００１０】
そこで、本発明のコンデンサおよびその製造方法の目的は、上記課題に鑑み、低ＥＳＬ化を図ることにある。また、本発明のコンデンサおよびその製造方法の他の目的は、低ＥＳＲ化とともに低ＥＳＬ化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサおよびその製造方法の構成は以下の通りである。
【００１２】
(1) 上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、一方の素子端面に正極側電極部、他方の素子端面に負極側電極部を備え、同極側の前記素子端面を同一方向に配置した第１のコンデンサ素子および第２のコンデンサ素子と、前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の側面間に設置され、前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の前記正極側電極部に接続片により接続された正極側導電板と、前記正極導電板と平行に設置され、前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の前記負極側電極部に接続片により接続された負極側導電板とを備える。
【００１３】
(2) 上記コンデンサにおいて好ましくは、前記接続片は、前記正極側導電板または前記負極側導電板の側縁に形成され、前記正極側電極部または前記負極側電極部の複数箇所に接続してもよい。
【００１４】
(3) 上記コンデンサにおいて好ましくは、前記正極側導電板または前記負極側導電板は、前記接続片が形成されていない側縁側に外部端子と接続される端子接続部を備えてもよい。
【００１５】
(4) 上記コンデンサにおいて好ましくは、前記正極側導電板または前記負極側導電板は、前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の対向する側面内に配置する本体部を備えてもよい。
【００１６】
(5) 上記コンデンサにおいて好ましくは、前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の前記側面が前記正極側導電板または前記負極側導電板と平行面部を備えてもよい。
【００１７】
(6) 上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、一方の素子端面に正極側電極部、他方の素子端面に負極側電極部を備えた第１のコンデンサ素子および第２のコンデンサ素子を、同極側の素子端面を同一方向に向けて配置し、前記第１のコンデンサ素子および前記第２のコンデンサ素子の側面間に正極側導電板および負極側導電板を設置し、前記正極側導電板に形成された複数の接続片を前記正極側電極部に接続し、かつ前記負極側導電板に形成された複数の接続片を前記負極側電極部に接続する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のコンデンサまたはその製造方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１９】
(1) 第１および第２のコンデンサ素子の側面間に配置された正極側導電板および負極側導電板に流れる電流が互いに逆方向となる。このため、正極側導電板および負極側導電板で生成される磁界が相殺される。これにより、低ＥＳＬ化が図られる。
【００２０】
(2) 第１または第２のコンデンサ素子の素子端面の電極部と接続される接続片に対し、該接続片が形成されていない側縁側に外部端子と接続される端子接続部を形成したので、接続片と端子接続部とが交差方向となり、磁界と交差する電流の交差面積部分が拡大する。このため、正極側と負極側の電流の向きが逆方向に流れる面積が大きくなり、低ＥＳＬ化が図られる。
【００２１】
(3) 第１および第２のコンデンサ素子の側面間に正極側導電板および負極側導電板を挟み込んで、正極側導電板を接続片により正極側電極部に接続し、負極側導電板を接続片により負極側電極部に接続するので、短い接続片で各コンデンサ素子を並列化できる。接続片による電流経路の距離を短縮でき、コンデンサの低ＥＳＬ化とともに低ＥＳＲ化も図られる。
【００２２】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】一実施の形態に係るコンデンサを分解して示す分解斜視図である。
【図２】コンデンサを示す斜視図である。
【図３】正極側導電板、負極側導電板およびセパレータの配置およびセパレータの変形例を示す図である。
【図４】動作電流の相殺を示す図である。
【図５】正極側導電板（負極側導電板）の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１は一実施の形態に係るコンデンサの各部材を分解して示している。図１に示す構成は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。
【００２５】
図１に示すコンデンサ２はたとえば、金属化フィルムコンデンサであり、第１のコンデンサ素子４−１と第２のコンデンサ素子４−２の並列化素子４を備えている。図１では、外装ケースや樹脂封止を省略して示している。実際の製品では、この並列化素子４を外装ケースに収納し、絶縁性樹脂で封止する。これらは従前のコンデンサと同様であるので、その説明を割愛する。
【００２６】
各コンデンサ素子４−１、４−２は、金属化フィルムを巻回した素子体６を備えている。金属化フィルムは、誘電体フィルムの少なくとも片面にアルミニウムなどの電極用金属を蒸着して金属化したフィルムである。誘電体フィルムはポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどの合成樹脂フィルムである。
【００２７】
コンデンサ素子４−１、４−２の一方の素子端面８−１には正極側電極部１０、他方の素子端面８−２には負極側電極部１２が形成されている。この場合、素子端面８−１には正極体、その他方の素子端面８−２には負極体を露出させている。つまり、コンデンサ素子４−１、４−２の各素子端面８−１、８−２に異なる電極で構成されている。素子体６には正極体と負極体とで幅の異なる金属化フィルムを用いてもよいが、誘電体フィルムを同一幅とし、金属蒸着の範囲を縁部側で異ならせ、一方の素子端面８が正極体および負極体で構成されない形態としてもよい。
【００２８】
このように正極体または負極体で構成されるコンデンサ素子４−１、４−２の素子端面８にメタリコンにより電極金属を蒸着し、既述の素子端面８−１に正極側電極部１０、その他方の素子端面８−２に負極側電極部１２が形成されている。正極側電極部１０および負極側電極部１２は、金属化フィルムを構成する誘電体フィルムに蒸着する金属と同一でもよいが、接続の容易性を考慮に入れ、半田付け可能な金属を用いる。たとえば、亜鉛、錫合金などの金属である。その他、半田付け性を有する金属として、アルミニウムと亜鉛、アルミニウムと錫合金、亜鉛と錫合金などであってもよい。
【００２９】
各コンデンサ素子４−１、４−２を構成する素子体６は偏平に巻回されている。このため、コンデンサ素子４−１、４−２の側面には第１の平坦面部１４と第２の平坦面部１６とが形成されている。平坦面部１４は広く、平坦面部１６は平坦面部１４に比較して狭い。
【００３０】
各コンデンサ素子４−１、４−２は各平坦面部１４を並行に正極側電極部１０を揃え、負極側電極部１２を揃えて配置される。つまり、各コンデンサ素子４−１、４−２は各素子端面８−１または素子端面８−２を同一極性に配置する。
【００３１】
各コンデンサ素子４−１、４−２の対向側面間には正極側導電板１８−１および負極側導電板１８−２が配置されている。正極側導電板１８−１および負極側導電板１８−２は、導電性がよく、半田付け性を持つ金属としてたとえば、銅板で形成されている。導電性がよく、半田付け性を持つ金属としてたとえば、鉄、りん青銅などの金属でもよい。
【００３２】
正極側導電板１８−１および負極側導電板１８−２は、平坦面部１４に対応する長方形状の本体部２０を備えている。正極側導電板１８−１の本体部２０の長辺側の縁部には、複数の接続片２２−１、２２−２が形成されている。負極側導電板１８−２の本体部２０の長辺側の縁部には、複数の接続片２４−１、２４−２が形成されている。各接続片２２−１、２２−２、２４−１、２４−２は本体部２０を形成する金属板から切り起こされている。各接続片２２−１、２２−２は一定の間隔で互い違いに本体部２０の面部と直交方向に折り曲げられている。同様に、各接続片２４−１、２４−２は一定の間隔で互い違いに本体部２０の面部と直交方向に折り曲げられている。
【００３３】
これにより、各接続片２２−１はコンデンサ素子４−１の正極側電極部１０の長手方向に配置され、個別に接続される。また、各接続片２２−２はコンデンサ素子４−２の正極側電極部１０の長手方向に配置されて個別に接続される。各接続片２４−１はコンデンサ素子４−１の負極側電極部１２の長手方向に配置され、個別に接続される。各接続片２４−２はコンデンサ素子４−２の負極側電極部１２の長手方向に配置されて個別に接続される。つまり、コンデンサ素子４−１の正極側電極部１０は各接続片２２−１により、複数箇所で正極側導電板１８−１と接続される。コンデンサ素子４−２の正極側電極部１０は各接続片２２−２により、複数箇所で正極側導電板１８−１と接続される。また、コンデンサ素子４−１の負極側電極部１２は各接続片２４−１により、複数箇所で負極側導電板１８−２と接続される。コンデンサ素子４−２の負極側電極部１２は各接続片２４−２により、複数箇所で負極側導電板１８−２と接続される。
【００３４】
正極側導電板１８−１の本体部２０の短辺側の縁部には、第１の端子接続部２６−１が形成されている。負極側導電板１８−２の本体部２０の短辺側の縁部には、第２の端子接続部２６−２が形成されている。各端子接続部２６−１、２６−２は互いに重合しない位置および大きさに設定されている。各端子接続部２６−１、２６−２は本体部２０を形成する金属板から本体部２０の長辺側を延長する形態に加工されている。
【００３５】
正極側導電板１８−１と負極側導電板１８−２との間にはセパレータ２８が配置されている。セパレータ２８は正極側導電板１８−１と負極側導電板１８−２との間に介在し、これらを絶縁する絶縁体の一例である。セパレータ２８は既述の合成樹脂フィルムでもよく、また、絶縁紙でもよい。
【００３６】
この一実施の形態のコンデンサ２について、コンデンサ素子４−１、４−２の幅をＷ１、各コンデンサ素子４−１、４−２の長径方向の幅（長さ）をＬ１、各コンデンサ素子４−１、４−２の短径方向の幅（高さ）をＨ１、正極側導電板１８−１および負極側導電板１８−２の本体部２０の長さをＬ２、本体部２０の幅をＷ２、接続片２２−１、２２−２、２４−１、２４−２の幅をＷ３、接続片２２−１、２２−２、２４−１、２４−２の長さをＬ３、接続片間の間隔をＤ、端子接続部２６−１、２６−２の幅をＷ４、その長さをＬ４、セパレータ２８の長さをＬ５、その幅をＷ５とする。
【００３７】
各部材の面積や大小関係は次のとおりである。
【００３８】
平坦面部１４の面積はＷ１およびＬ１の積（Ｗ１×Ｌ１）より小さく形成されている。コンデンサ素子４−１、４−２の曲率を小さくすることにより、平坦面部１４の面積を大きくできる。
【００３９】
各接続片２２−１の合計幅（接続片２２−２の合計幅、接続片２４−１の合計幅または接続片２４−２の合計幅）は、Ｗ３×４である。この合計幅Ｗ３×４は、端子接続部２６−１（または接続端子部２６−２）の幅Ｗ４より大きく設定されている（Ｗ３×４＞Ｗ４）。
【００４０】
各接続片２２−１（または接続片２２−２、２４−１、２４−２）の長さＬ３は、コンデンサ素子４−１、４−２の高さＨ１より小さく、高さＨ１の２分の１よりも小さい。
【００４１】
各接続片２２−１（または接続片２２−２、２４−１、２４−２）の設置幅をＷｍとすると、Ｗｍ＝Ｗ３×４＋Ｄ×３である。このＷｍは、Ｌ１より小さいが、Ｌ１の２分の１より大きい。これにより、コンデンサ素子４−１、４−２の電流収集率が高められる。
【００４２】
図２は組み立てられた並列化素子４を示している。正極側導電板１８−１と負極側導電板１８−２はセパレータ２８を介在させ、セパレータ２８の表裏面に密着状態で重合する。各コンデンサ素子４−１、４−２は、平坦面部１４の間にセパレータ２８で絶縁された正極側導電板１８−１と負極側導電板１８−２を挟み込んで固定状態にする。
【００４３】
この場合、コンデンサ素子４−１の正極側電極部１０は各接続片２２−１により、複数箇所で正極側導電板１８−１と半田３０により接続される。コンデンサ素子４−２の正極側電極部１０は各接続片２２−２により、複数箇所で正極側導電板１８−１と半田３０により接続される。また、コンデンサ素子４−１の負極側電極部１２は各接続片２４−１により、複数箇所で負極側導電板１８−２と半田３０により接続される。コンデンサ素子４−２の負極側電極部１２は各接続片２４−２により、複数箇所で負極側導電板１８−２と半田３０により接続される。これにより、並列化素子４が構成される。
【００４４】
端子接続部２６−１には正極端子、端子接続部２６−２には負極端子が接続される。これらは外部端子として構成される。
【００４５】
図３のＡは正極側導電板１８−１、負極側導電板１８−２およびセパレータ２８の配置を示している。セパレータ２８は、正極側導電板１８−１と負極側導電板１８−２との接触を回避するため、正極側導電板１８−１または負極側導電板１８−２を覆う配置である。この場合、セパレータ２８を正極側導電板１８−１または負極側導電板１８−２の幅より大きく設定してもよい。
【００４６】
また、図３のＢに示すように、正極側導電板１８−１または負極側導電板１８−２の幅より幅広のセパレータ２８の縁部を折り返して絶縁強度を高めてもよい。
【００４７】
図４は、並列化素子４の電流分布を示している。端子接続部２６−１から電流Ｉが流れ込み、端子接続部２６−２から電流Ｉが流れ出すものとする。説明の都合上、接続片２２−１、２２−２側の電流を端子接続部２６−１、２６−２に近い側からＩ１、Ｉ２、Ｉ３、Ｉ４とし、Ｉ＝Ｉ１＋Ｉ２＋Ｉ３＋Ｉ４とする。
【００４８】
これらの電流分布から明らかなように、端子接続部２６−１から流出する電流成分と端子接続部２６−２に流入する電流成分は互いに反対方向である。このため、これらの電流で発生する磁界は互いに反対方向に作用し、相殺される。磁界が相殺によって低減され、生成されるＥＳＬが減少する。この結果、低ＥＳＬ化が図られる。
【００４９】
このコンデンサ２について、製造方法の一例を説明する。
【００５０】
この製造方法には、コンデンサ素子４−１、４−２の配置工程、正極側導電板１８−１、負極側導電板１８−２の配置工程および接続工程が含まれる。
【００５１】
(a) コンデンサ素子４−１、４−２の配置工程
【００５２】
既述したように、一方の素子端面８−１に正極側電極部１０、他方の素子端面８−２に負極側電極部１２を備えたコンデンサ素子４−１、４−２を形成する。これらコンデンサ素子４−１、４−２を同極側の素子端面８−１、８−２を同一方向に向けて配置する。
【００５３】
(b) 正極側導電板１８−１、負極側導電板１８−２の配置工程
【００５４】
この配置工程では、コンデンサ素子４−１、４−２の側面間に正極側導電板１８−１および負極側導電板１８−２を配置する。これら正極側導電板１８−１および負極側導電板１８−２の間にはセパレータ２８を介在させ、両者を絶縁する。
【００５５】
(c) 接続工程
【００５６】
正極側導電板１８−１に形成された複数の接続片２２−１、２２−２を各正極側電極部１０に半田３０により接続する。また、負極側導電板１８−２に形成された複数の接続片２４−１、２４−２を各負極側電極部１２に半田３０により接続する。
【００５７】
このように形成された並列化素子４は、端子接続部２６−１を正極端子に接続し、端子接続部２６−２を負極端子に接続する。そして、図示しないが一例として外装ケースに収納し、絶縁性樹脂で封止する。
【００５８】
＜上記実施の形態の利点＞
【００５９】
(A) 各接続片２２−１、各接続片２２−２、各接続片２４−１または各接続片２４−２の全幅が端子接続部２６−１、２６−２の幅より大きく設定され、コンデンサ素子４−１、４−２の素子端面８−１または素子端面８−２に幅広く配置されている。このため、コンデンサ素子４−１、４−２に流れる電流が効率よく取り出される。
【００６０】
(B) また、コンデンサ素子４−１、４−２の素子端面８−１または素子端面８−２の複数個所から電流を取り出すので、並列化素子４の低ＥＳＲ化を図ることができる。
【００６１】
(C) コンデンサ素子４−１、４−２の幅Ｗ１より長さＬ１を大きく設定しているので、電極間距離の相対幅が狭くなり、低ＥＳＲ化に寄与する。
【００６２】
(D) コンデンサ素子４−１、４−２からなる並列化素子４の全素子形状が、コンデンサ素子４−１、４−２の偏平な直方体状の接合により、立方体に近い角柱状になっているので、外装ケースの収容効率を高めることができる。つまり、外装ケースと収納される並列化素子４との間の空間を削減でき、外装ケースの体積効率を高め、体積当たりの容量を高めることができる。
【００６３】
(E) コンデンサ素子４−１、４−２は偏平な角柱体を構成している。各コンデンサ素子４−１、４−２は平坦面部１４を正極側導電板１８−１および負極側導電板１８−２に密着させて配置している。つまり、密着面積ないし密接面積を大きく採ることができる。このため、互いに流れる方向が異なる電流を平行に隣接して流すことができ、電流の相殺効率を高めることができる。これにより、低ＥＳＬを図ることができる。
【００６４】
〔他の実施の形態〕
【００６５】
(1) 上記実施の形態では、接続片２２−１、２２−２、２４−１、２４−２を一例として正方形状としたが、長方形状でもよい。
【００６６】
(2) 上記実施の形態では、接続片２２−１、２２−２、２４−１、２４−２をそれぞれ４個で構成したが、その個数は４個以下としてもよいし、５個以上でもよい。配置形態も千鳥状ではなく、同極の導電板を２枚とし、一つの導電板に形成される接続片を一つのコンデンサ素子の電極部と接続するように配置してもよく、コンデンサ素子４−１、４−２の素子端面８−１または素子端面８−２の全面に接続片を接続する形態としてもよい。接続片の大きさや個数、各導電板の大きさも上記実施の形態に限定されない。
【００６７】
(3) 上記実施の形態では、２つのコンデンサ素子４−１、４−２を以て並列化素子４を構成したが、これに限定されない。３つ以上のコンデンサ素子を並列化してもよいし、直列化素子を含んでもよい。
【００６８】
(4) 上記実施の形態では、金属化フィルムコンデンサを例示したが、同一思想を電解コンデンサや電気二重層コンデンサなどの他のコンデンサに適用してもよい。
【００６９】
(5) 上記実施の形態では、導電板１８―１、１８―２の本体部２０はコンデンサ素子の第１の平坦面部とほぼ同一の大きさとなっているが、これに限定されない。本体部２０は端子接続部２６−１、２６−２から最も遠い接続片と端子接続部と反対側の第２の平坦面部側の縁部の間で、図５に示すように本体部２０を斜線部で切除し、本体部２０の長さを短く形成してもよい。つまり、本体部２０のうち、低ＥＳＬ化に寄与しない部分を切除する。斯かる構成とすれば、本体部２０を軽量化できる。この場合、セパレータ２８は本体部２０を覆う長さに設定すればよい。
【００７０】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明のコンデンサおよびその製造方法は、複数のコンデンサ素子の側面間に導電板を介在させ、導電板にある接続片を各コンデンサの素子端面にある電極部に接続し、コンデンサ素子の並列化とともに、コンデンサ素子に流入する電流と流出する電流との向きを交差方向として磁界を相殺し、低抵抗化とともに低ＥＳＬ化を図っており、有用である。
【符号の説明】
【００７２】
２  コンデンサ
４−１  コンデンサ素子
４−２  コンデンサ素子
４  並列化素子
６  素子体
８−１、８−２  素子端面
１０  正極側電極部
１２  負極側電極部
１４  第１の平坦面部
１６  第２の平坦面部
１８−１  正極側導電板
１８−２  負極側導電板
２０  本体部
２２−１  接続片
２２−２  接続片
２４−１  接続片
２４−２  接続片
２６−１  端子接続部
２６−２  端子接続部
２８  セパレータ
３０  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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