(57)【要約】【課題】バスバーの端子接触面に樹脂漏れが発生しないインサート成形を行うことができる金型等を提供する。【解決手段】ボルト挿通孔３０ａの周囲が端子接触面３０ｂであるバスバー３０をキャビティ１２にセットし、バスバー３０のボルト挿通孔３０ｂにボルト３１のネジ部３１ｂを挿入し、バスバー３０とボルト３１をインサート部品としてキャビティ１２に樹脂を注入してインサート樹脂成形を行う金型１であって、ネジ孔２０ａを有し、ネジ孔２０ａにボルト３１のネジ部３１ｂを螺入した位置がボルト３１のセット位置となるボルト受け駒部２０と、ボルト受け駒部２０をネジ孔２０ａを中心として回転させるモータＭとを備えた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボルト挿通孔の周囲が端子接触面であるバスバーをキャビティにセットし、前記バスバーの前記ボルト挿通孔にボルトのネジ部を挿入し、前記バスバーと前記ボルトをインサート部品として前記キャビティに樹脂を注入してインサート樹脂成形を行う金型であって、
ネジ孔を有し、前記ネジ孔に前記ボルトのネジ部を螺入した位置が前記ボルトのセット位置となるボルト受け駒部と、前記ボルト受け駒部を前記ネジ孔を中心として回転させる駆動手段とを備えたことを特徴とする金型。
【請求項２】
金型は、樹脂を注入するキャビティと、ネジ孔を有し、前記ネジ孔にボルトのネジ部を螺入した位置が前記ボルトのセット位置となるボルト受け駒部と、前記ボルト受け駒部を前記ネジ孔を中心として回転させる駆動手段とを備え、
ボルト挿通孔の周囲が端子接触面であるバスバーをキャビティにセットし、且つ、前記バスバーのボルト挿通孔に前記ボルトのネジ部を挿入し、挿入した前記ネジ部の先端を前記ネジ孔に位置合わせした状態に仮セットし、
次に、前記ボルト受け駒部を前記駆動手段によってネジ螺入方向に回転し、
次に、前記キャビティに樹脂を注入し、注入した樹脂が固化した後に、前記ボルト受け駒部を前記駆動手段によってネジ離脱方向に回転することを特徴とするインサート樹脂成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バスバーとボルトをインサート部品としてインサート樹脂成形を行う金型、及び、これを用いたインサート樹脂成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性金属材のバスバーをインサート部品としてインサート成形する樹脂成形品が種々提案されている。この種の樹脂成形品として、バッテリポストに直付けされるヒューズ装置がある。
【０００３】
この従来のヒューズ装置が図６に示されている。図６において、ヒューズ装置５０は、バスバー５１とこのバスバー５１の周囲を被う絶縁樹脂部６０とを備えている。バスバー５１には、バッテリ７０より給電を受けたり、負荷側に配電するための複数の端子部５２が設けられている。端子部５２は、バスバー５１に形成されたボルト挿通孔５２ａと、このボルト挿通孔５２ａに挿入され、頭部が絶縁樹脂部６０で固定されたボルト５３とを有し、ボルト挿通孔５２ａの周囲が端子接触面５２ｂとされている。端子接触面５２ｂは絶縁樹脂部６０で被われず、露出される。ボルト５３のネジ部に相手端子（図示せず）を通し、上からナット６１を螺入して相手端子を締結固定する。これにより、相手端子とバスバー５１の端子接触面５２ｂが密着され、良好な電気接触状態が得られる。
【０００４】
上記ヒューズ装置５０の製造は、金型のキャビティにバスバー５１をセットし、バスバー５１のボルト挿通孔５２ａにボルト５３のネジ部を挿入し、バスバー５１とボルト５３をインサート部品としてキャビティに樹脂を注入することによって行われる。ここで、バスバー５１とボルト５３のキャビティ内でのセットは、バスバー５１の端子接触面５２ｂがキャビティ内面に載置され、バスバー５１のボルト挿通孔５２ａに挿入されたボルト５３は、そのネジ部がキャビティ内面に開口されたボルト収容孔に挿入された状態とされる。絶縁樹脂部６０より露出する箇所は、溶融樹脂が流入しないようにキャビティ内面によって遮蔽される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１０８７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、樹脂注入時の樹脂圧等に対してバスバー５１の端子接触面５２ｂがキャビティ内面に対して浮き上がるのを確実に阻止できない。バスバー５１の端子接触面５２ｂがキャビティ内面に対して浮き上がると、樹脂漏れによる絶縁樹脂がバスバー５１の端子接触面５２ｂに付着する。バスバー５１の端子接触面５２ｂに樹脂漏れが発生すると、相手端子とバスバー５１の間の接触面積が小さくなり、良好な電気接触状態が得られない恐れがある。
【０００７】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、バスバーの端子接触面に樹脂漏れが発生しないインサート成形を行うことができる金型、及び、これを用いたインサート樹脂成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ボルト挿通孔の周囲が端子接触面であるバスバーをキャビティにセットし、前記バスバーの前記ボルト挿通孔にボルトのネジ部を挿入し、前記バスバーと前記ボルトをインサート部品として前記キャビティに樹脂を注入してインサート樹脂成形を行う金型であって、ネジ孔を有し、前記ネジ孔に前記ボルトのネジ部を螺入した位置が前記ボルトのセット位置となるボルト受け駒部と、前記ボルト受け駒部を前記ネジ孔を中心として回転させる駆動手段とを備えたことを特徴とする金型である。
【０００９】
他の本発明は、金型は、樹脂を注入するキャビティと、ネジ孔を有し、前記ネジ孔にボルトのネジ部を螺入した位置が前記ボルトのセット位置となるボルト受け駒部と、前記ボルト受け駒部を前記ネジ孔を中心として回転させる駆動手段とを備え、ボルト挿通孔の周囲が端子接触面であるバスバーをキャビティにセットし、且つ、前記バスバーのボルト挿通孔に前記ボルトのネジ部を挿入し、挿入した前記ネジ部の先端を前記ネジ孔に位置合わせした状態に仮セットし、次に、前記ボルト受け駒部を前記駆動手段によってネジ螺入方向に回転し、次に、前記キャビティに樹脂を注入し、注入した樹脂が固化した後に、前記ボルト受け駒部を前記駆動手段によってネジ離脱方向に回転することを特徴とするインサート樹脂成形方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、キャビティへの樹脂注入時には、ボルト受け駒部に螺入されたボルトの締結力によってバスバーの端子接触面がキャビティ内面に密着されるため、バスバーの端子接触面に樹脂が漏れることがない。以上より、バスバーの端子接触面に樹脂漏れが発生しないインサート成形を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態を示し、金型とインサート部品の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、ボルトがボルト受け駒部に仮セットされた状態の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、ボルトがボルト受け駒部にセットされた状態の断面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、樹脂で固化されたボルトがボルト受け駒部より押し上げられた状態の断面図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、金型によるインサート成形手順を示すフローチャートである。
【図６】従来のヒューズ装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１〜図５は本発明の一実施形態を示す。図１において、金型１は、従来例とほぼ同様構成のヒューズ装置を作製する。金型１は、バスバー３０と複数のボルト３１をインサート部品とする。バスバー３０は、導電性金属材で、複数のボルト挿通孔３０ａを有する。ボルト締結用端子とされるボルト挿通孔３０ａは、その周囲が端子接触面３０ｂとされる。端子接触面３０ｂは、絶縁樹脂部３２（図４に示す）によっては被われず、露出される。
【００１４】
金型１は、上型２と下型１０を有する。上型２と下型１０は、互いに離間する型開き位置と、互いの突き合わせ面が密着する型締め位置に変移できる。型締め位置では、上型２の上キャビティ部（図示せず）と下型１０の下キャビティ部１１によってキャビティ１２が構成される。
【００１５】
下型１０には、図２〜図４に詳しく示すように、各駒収容溝１３に収容された４つのボルト受け駒部２０とこれらを回転駆動する駆動源であるモータＭとを備えている。各ボルト受け駒部２０は、円柱形である。各ボルト受け駒部２０の中心には、ネジ孔２０ａが形成されている。各ボルト受け駒部２０の上面は、下キャビティ部１１の底面であるキャビティ内面と面一である。各ボルト受け駒部２０の上面は、キャビティ内面の一部を構成する。各ボルト受け駒部２０は、ネジ孔２０ａにボルト３１のネジ部３１ｂを螺入した位置がボルト３１のセット位置となる。
【００１６】
モータＭは、各ボルト受け駒部２０をそのネジ孔２０ａを中心として正逆方向に回転駆動する。
【００１７】
次に、金型１によるインサート成形手順を図５のフローに沿って説明する。金型１は型開き状態である。下型１０の下キャビティ部１１にバスバー３０をセットする（ステップＳ１）。
【００１８】
次に、図２に示すように、バスバー３０の各ボルト挿通孔３０ａに各ボルト３１のネジ部３１ｂを挿入し、挿入したネジ部３１ｂの先端をボルト受け駒部２０のネジ孔２０ａに位置合わせした状態に仮セットする（ステップＳ２）。
【００１９】
次に、各ボルト３１を回り止めしつつモータＭを正転方向、つまり、ボルト３１のネジ部３１ｂがボルト受け駒部２０のネジ孔２０ａに螺入する方向に駆動する（ステップＳ３）。モータＭの回転で各ボルト受け駒部２０が回転する（ステップＳ４）。これにより、図３に示すように、ボルト３１がネジピッチによって徐々にボルト受け駒部２０のネジ孔２０ａに入り込み、最終的にはボルト３１の頭部３１ａがバスバー３０に密着する位置まで入り込む。ボルト３１の締結力によってバスバー３０がボルト受け駒部２０に密着する。特に、ボルト３１の頭部３１ａより締結力を直接受けるバスバー３０の端子接触面３０ｂがボルト受け駒部２０の上面に密着する。
【００２０】
次に、型締めを行う（ステップＳ５）。
【００２１】
次に、キャビティ１２に溶融樹脂を注入し、インサート成形を行う（ステップＳ６）。
【００２２】
キャビティ１２内の樹脂が固化すると、型開きを行う（ステップＳ７）。
【００２３】
次に、下型のイジェクトピン（図示せず）で成形品（図示せず）を押し上げ方向に付勢しつつ（ステップＳ８）、モータＭを逆転方向、つまり、ボルト３１のネジ部３１ｂがボルト受け駒部２０のネジ孔２０ａより離脱する方向に駆動する（ステップＳ９）。モータＭの回転でボルト受け駒部２０が回転する。ボルト３１は、その頭部３１ａが絶縁樹脂部３２（図４に示す）によって固定されているため、ボルト３１がネジピッチによってボルト受け駒部２０より徐々に押し上げられる。図４に示すように、ボルト３１に作用する押し上げ力とイジェクトピン（図示せず）の押し上げ力によって成形品が下型１０より離脱する。これで、インサート成形が完了する。
【００２４】
以上説明したように、金型１は、ネジ孔２０ａを有し、ネジ孔２０ａにボルト３１のネジ部３１ｂを螺入した位置がボルト３１のセット位置となるボルト受け駒部２０と、ボルト受け駒部２０をネジ孔２０ａを中心として回転させるモータＭとを備えている。従って、キャビティ１２への樹脂注入時には、ボルト受け駒部２０に螺入されたボルト３１の締結力によってバスバー３０の端子接触面３０ｂがキャビティ内面に密着されるため、バスバー３０の端子接触面３０ｂに樹脂が漏れることがない。以上より、バスバー３０の端子接触面３０ｂに樹脂漏れが発生しないインサート成形を行うことができる。又、ボルト３１が樹脂注入時の樹脂圧によって位置ずれするのを確実に防止できる。
【００２５】
このようにして成形されたヒューズ装置は、端子接触面３０ｂに樹脂漏れがないため、相手端子（図示せず）とバスバー３０の間に十分な接触面積が確保され、良好な電気接触状態が得られる。
【００２６】
この実施形態では、金型１がヒューズ装置をインサート成形する場合を示したが、これに限定されるものでない。本発明は、バスバー３０とボルト３１をインサート部品とし、バスバー３０のボルト挿通孔３０ａの周囲を端子接触面３０ｂとして露出するような成形に適用できる。
【符号の説明】
【００２７】
１  金型
１２  キャビティ
２０  ボルト受け駒部
２０ａ  ネジ孔
３０  バスバー
３０ａ  ボルト挿通孔
３０ｂ  端子接触面
３１  ボルト
３１ａ  頭部
３１ｂ  ネジ部
Ｍ  モータ（駆動手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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