(57)【要約】【課題】ＬＥＤ実装基板がヒートシンクから浮き上がるのを防止するとともに、ＬＥＤ実装基板をヒートシンクの長さ方向に沿って真っ直ぐに接着（支持）することができる直管型ＬＥＤ照明機器を得ること。【解決手段】ヒートシンク１０は、ＬＥＤ実装基板２０を接着固定する直管５０の長さ方向に延びる接着板部１１と、この接着板部１１の長さ方向の両側に位置して、接着板部１１に接着されるＬＥＤ実装基板２０の長さ方向と直交する方向の位置を規制する一対の位置規制部１２と、直管５０の外面を構成する湾曲部１３とを有し、透光性カバー３０は、直管５０の外面を構成する円筒部の一部を切り欠いた開口部３２を有していて、この開口部３２の両端部にそれぞれ、ヒートシンク１０に係合するヒートシンク係合縁３３と、ヒートシンク１０の接着板部１１に接着されたＬＥＤ実装基板２０を接着板部１１に押圧する基板押圧リブ３４とを有している。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一様断面材からなるヒートシンクと該ヒートシンクに結合される透光性カバー部材とにより全体として円柱状の直管が形成され、上記ヒートシンクに、上記直管内に位置する多数のＬＥＤを列状に装着したＬＥＤ実装基板が支持された直管型ＬＥＤ照明機器であって、
上記ヒートシンクは、上記ＬＥＤ実装基板を接着固定する上記直管の長さ方向に延びる接着板部と、この接着板部の長さ方向の両側に位置して、該接着板部に接着される上記ＬＥＤ実装基板の長さ方向と直交する方向の位置を規制する一対の位置規制部と、上記直管の外面を構成する湾曲部とを有し、
上記透光性カバーは、上記直管の外面を構成する円筒部の一部を切り欠いた開口部を有していて、該開口部の両端部にそれぞれ、上記ヒートシンクに係合するヒートシンク係合縁と、ヒートシンクの上記接着板部に接着されたＬＥＤ実装基板を該接着板部に押圧する基板押圧リブとを有することを特徴とする直管型ＬＥＤ照明機器。
【請求項２】
請求項１記載の直管型ＬＥＤ照明機器において、
透光性カバーの上記ヒートシンク係合縁の先端部と、ヒートシンクの上記一対の位置規制部には、長さ方向に沿う方向の係脱が可能で長さ方向と直交する方向への係脱は不能な蟻溝状の係合突起と係合溝が形成されている直管型ＬＥＤ照明機器。
【請求項３】
請求項２記載の直管型ＬＥＤ照明機器において、
上記ヒートシンク係合縁は、上記開口部の両端部から上記直管内に折り曲げられた折曲片と、この折曲片の先端部に形成された係合球状部とからなり、ヒートシンクの上記一対の位置規制部には、上記折曲片をガイドする折曲片ガイド溝と、上記係合球状部が嵌め込まれる球状凹部が形成されている直管型ＬＥＤ照明機器。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項記載の直管型ＬＥＤ照明機器において、
上記ヒートシンクには、直管型ＬＥＤ照明機器に対する電力供給用の口金を固定するためのスリット付き円筒部が、上記接着板部の湾曲部側の面に一様断面で形成されている直管型ＬＥＤ照明機器。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項記載の直管型ＬＥＤ照明機器において、
ヒートシンクの上記湾曲部外面には、放熱用フィンが一様断面で形成されている直管型ＬＥＤ照明機器。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項記載の直管型ＬＥＤ照明機器において、
上記ＬＥＤ実装基板は、表面に配線パターニングが施された帯板状のガラスエポキシ基板と、このガラスエポキシ基板の配線パターニング上に列状に設けられた多数のＬＥＤと、上記ガラスエポキシ基板の裏面に設けられた放熱用のアルミニウム基板とからなる積層構造をなし、上記アルミニウム基板の裏面に設けられた放熱性の両面テープによって、上記ＬＥＤ実装基板がヒートシンクの上記接着板部に接着固定される直管型ＬＥＤ照明機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直管型ＬＥＤ照明機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、直管型蛍光ランプを光源とする照明機器（蛍光灯）が多用されていたが、このところ、低消費電力、長寿命及び高輝度の優位性を持つＬＥＤを蛍光ランプに代替させた直管型ＬＥＤ照明機器の導入が急速に進められている。
【０００３】
直管型ＬＥＤ照明機器として、例えば、一様断面材からなるヒートシンクとこのヒートシンクに結合される透光性カバー部材とにより全体として円柱状の直管が形成されるタイプのものが知られている。このタイプの直管型ＬＥＤ照明機器では、ヒートシンクに、直管内に位置する多数のＬＥＤを列状に装着したＬＥＤ実装基板を支持している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１１３８７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この従来の直管型ＬＥＤ照明機器では、ＬＥＤ実装基板を放熱性の両面テープを用いてヒートシンクに接着していた。しかし、ＬＥＤ実装基板は搭載した多数のＬＥＤの発熱を受けて発熱が避けられない。このため、ＬＥＤ実装基板とヒートシンクの両面テープの貼付面に油膜や汚れがあって両者の接着性が悪いと、ＬＥＤ実装基板が発熱して両面テープが膨張したときに、ＬＥＤ実装基板がヒートシンクから浮き上がるおそれがある。ＬＥＤ実装基板がヒートシンクから浮き上がると、ヒートシンクによるＬＥＤ実装基板の放熱作用が不十分となって直管型ＬＥＤ照明機器の寿命が低下する、ＬＥＤ実装基板に実装されたＬＥＤの配光ムラが生じるといった問題が発生してしまう。
【０００６】
また直管型ＬＥＤ照明機器の全長は最も長いものだと２４００ｍｍにもなるため、ＬＥＤ実装基板をヒートシンクに接着（支持）するときに、ＬＥＤ実装基板をヒートシンクの長さ方向に沿って真っ直ぐにすることが難しく、作業効率が悪い。ＬＥＤ実装基板をヒートシンクの長さ方向に沿って真っ直ぐにできないと、ヒートシンクと透光性カバー部材を結合するときに、ヒートシンクに接着（支持）されたＬＥＤ実装基板と他部材とが干渉する、ＬＥＤ実装基板に実装されたＬＥＤの配光ムラが生じるといった問題が発生する。
【０００７】
本発明は、以上の問題意識に基づいて完成されたものであり、ＬＥＤ実装基板がヒートシンクから浮き上がるのを防止するとともに、ＬＥＤ実装基板をヒートシンクの長さ方向に沿って真っ直ぐに接着（支持）することができる直管型ＬＥＤ照明機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の直管型ＬＥＤ照明機器は、一様断面材からなるヒートシンクと該ヒートシンクに結合される透光性カバー部材とにより全体として円柱状の直管が形成され、上記ヒートシンクに、上記直管内に位置する多数のＬＥＤを列状に装着したＬＥＤ実装基板が支持された直管型ＬＥＤ照明機器であって、上記ヒートシンクは、上記ＬＥＤ実装基板を接着固定する上記直管の長さ方向に延びる接着板部と、この接着板部の長さ方向の両側に位置して、該接着板部に接着される上記ＬＥＤ実装基板の長さ方向と直交する方向の位置を規制する一対の位置規制部と、上記直管の外面を構成する湾曲部とを有し、上記透光性カバーは、上記直管の外面を構成する円筒部の一部を切り欠いた開口部を有していて、該開口部の両端部にそれぞれ、上記ヒートシンクに係合するヒートシンク係合縁と、ヒートシンクの上記接着板部に接着されたＬＥＤ実装基板を該接着板部に押圧する基板押圧リブとを有することを特徴としている。
【０００９】
透光性カバーの上記ヒートシンク係合縁の先端部と、ヒートシンクの上記一対の位置規制部には、長さ方向に沿う方向の係脱が可能で長さ方向と直交する方向への係脱は不能な蟻溝状の係合突起と係合溝を形成することが好ましい。
【００１０】
蟻溝状の係合突起と係合溝の具体的な構成としては、例えば、上記ヒートシンク係合縁が、上記開口部の両端部から上記直管内に折り曲げられた折曲片と、この折曲片の先端部に形成された係合球状部とからなり、ヒートシンクの上記一対の位置規制部に、上記折曲片をガイドする折曲片ガイド溝と、上記係合球状部が嵌め込まれる球状凹部とを形成することができる。
【００１１】
上記ヒートシンクには、直管型ＬＥＤ照明機器に対する電力供給用の口金を固定するためのスリット付き円筒部を、上記接着板部の湾曲部側の面に一様断面で形成することが好ましい。
【００１２】
ヒートシンクの上記湾曲部外面には、放熱用フィンを一様断面で形成することが好ましい。
【００１３】
上記ＬＥＤ実装基板は、表面に配線パターニングが施された帯板状のガラスエポキシ基板と、このガラスエポキシ基板の配線パターニング上に列状に設けられた多数のＬＥＤと、上記ガラスエポキシ基板の裏面に設けられた放熱用のアルミニウム基板とからなる積層構造をなし、上記アルミニウム基板の裏面に設けられた放熱性の両面テープによって、上記ＬＥＤ実装基板をヒートシンクの上記接着板部に接着固定することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の直管型ＬＥＤ照明機器によれば、透光性カバーの基板押圧リブによってＬＥＤ実装基板をヒートシンクの接着板部に押圧するので、ＬＥＤ実装基板がヒートシンクから浮き上がるのを確実に防止することができる。また、ヒートシンクの一対の位置規制部によって、接着板部に接着（支持）されるＬＥＤ実装基板の長さ方向と直交する方向の位置を規制するので、ＬＥＤ実装基板をヒートシンクの長さ方向に沿って真っ直ぐに接着（支持）することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る直管型ＬＥＤ照明機器の分解状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る直管型ＬＥＤ照明機器の完成状態を示す斜視図である。
【図３】ヒートシンクの一様断面を示す断面図である。
【図４】ＬＥＤ実装基板の積層構造を示す断面図である。
【図５】透光性カバーの一様断面を示す断面図である。
【図６】口金の構成を示す図１のVI−VI線に沿う断面図である。
【図７】直管型ＬＥＤ照明機器の組立工程を示す図であり、図７（Ａ）はヒートシンクにＬＥＤ実装基板を接着する工程、図７（Ｂ）はヒートシンクと透光性カバー部材を結合して円柱状の直管を形成する工程をそれぞれ示している。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図１ないし図７を参照して、本発明による直管型ＬＥＤ照明機器１の一実施形態を説明する。直管型ＬＥＤ照明機器１の全長は、その用途に応じて、例えば、３００ｍｍ（１０Ｗ、街灯や公衆電話、自動販売機等）、６００ｍｍ（２０Ｗ、家庭用等）、１２００ｍｍ（４０Ｗ、ビルやオフィス等）、２４００ｍｍ（駅や大型施設等）に適宜設定することができる。
【００１７】
図１に示すように、直管型ＬＥＤ照明機器１は、ヒートシンク１０と、ＬＥＤ実装基板２０と、透光性カバー部材３０と、一対の口金４０とを備えている。図２に示すように、ヒートシンク１０と透光性カバー部材３０が結合されることで全体として円柱状（円筒状）の直管５０が形成され、この直管５０内に位置するようにＬＥＤ実装基板２０がヒートシンク１０に支持される。一対の口金４０は、直管５０の長さ方向の両端部にそれぞれ固定される。
【００１８】
ヒートシンク１０は、例えば、アルミニウム、銅、マグネシウム、鉄などの放熱性の金属材料からなる一様断面材（押出成形材）である。図１及び図３に示すように、ヒートシンク１０は、直管５０の長さ方向に延びる接着板部１１と、この接着板部１１の長さ方向の両側に位置して直管５０の長さ方向に延びるように突出形成された一対の位置規制部（土手盛り部）１２と、直管５０の外面の一部を構成する湾曲部１３とを有している。接着板部１１と湾曲部１３の間には中空部１４が形成されている。
【００１９】
接着板部１１の湾曲部１３（中空部１４）の側の面には、直管５０の長さ方向に延びるスリット付き円筒部１１ａが一様断面で形成されている。このスリット付き円筒部１１ａによってヒートシンク１０の長さ方向の剛性が向上してヒートシンク１０が経年変化によって反る（変形する）のが防止される。
【００２０】
一対の位置規制部１２にはそれぞれ、接着板部１１とは反対側に開口し且つ直管５０の長さ方向に延びる折曲片ガイド溝（蟻溝状係合溝）１２ａと、この折曲片ガイド溝１２ａの奥部に位置する球状凹部（蟻溝状係合溝）１２ｂとが一様断面で形成されている。
【００２１】
湾曲部１３の外面には、直管５０の長さ方向に延びる多数の放熱用フィン１３ａが一様断面で形成されている。この放熱用フィン１３ａによってヒートシンク１０の冷却効果が向上する。
【００２２】
ＬＥＤ実装基板２０は、ヒートシンク１０の接着板部１１の長さ及び幅と略同一の長さ及び幅を有し、多数のＬＥＤを直管５０の長さ方向に列状に装着した帯板状の部材である。以下では、ＬＥＤ実装基板２０の透光性カバー部材３０側に臨む面を「表面」と呼び、ＬＥＤ実装基板２０のヒートシンク１０側に臨む面を「裏面」と呼ぶ。
【００２３】
図４に示すようにＬＥＤ実装基板２０は、表面に銅薄膜の配線パターニング（図示せず）が施され且つ反射性を向上させるための塗装が施された帯板状のガラスエポキシ基板２１と、このガラスエポキシ基板２１の配線パターニング上に直管５０の長さ方向に列状に配置された多数のＬＥＤ２２（図４中では１つのＬＥＤ２２だけを描いているが実際には紙面垂直方向に多数のＬＥＤ２２が並んでいる）とを有している。ガラスエポキシ基板２１上へのＬＥＤ２２の配置は極めて高い位置精度に担保されている。ガラスエポキシ基板２１の裏面には、ガラスエポキシ基板２１と略同一形状（幅、長さ、厚み）の放熱用のアルミニウム基板２３が一体化して取り付けられており、ＬＥＤ２２で発生した熱をヒートシンク１１側に効率的に逃がすことができるようになっている。アルミニウム基板２３の裏面には、例えば無機熱伝導性フィラーとシリコーンを素材にした放熱材料からなる放熱性の両面テープ２４が貼り付けられており、この両面テープ２４によってＬＥＤ実装基板２０の裏面がヒートシンク１０の接着板部１１に接着固定される。
【００２４】
ここで、ＬＥＤ実装基板２０の幅（直管５０の長さ方向と直交する方向の長さ）はヒートシンク１０の接着板部１１の幅（直管５０の長さ方向と直交する方向の長さ）と最小のクリアランスとなるように設定されている。またヒートシンク１０の接着板部１１の両側には、接着板部１１の表面延長面より突出する一対の位置規制部１２が形成されている。これにより、ＬＥＤ実装基板２０をヒートシンク１０の接着板部１１に接着固定するときには、一対の位置規制部１２がＬＥＤ実装基板２０の幅方向の位置を規制するので、必ず、ＬＥＤ実装基板２０をヒートシンク１０の長さ方向に沿って真っ直ぐにすることができる。従って、ヒートシンク１０と透光性カバー部材３０を結合するときに、ヒートシンク１０に接着されたＬＥＤ実装基板２０と他部材とが干渉することはなく、ＬＥＤ実装基板２０に実装されたＬＥＤ２２の配光ムラが生じることもない。
【００２５】
尚、ＬＥＤ実装基板２０の積層構造は図４に示したものに限定されず、その長さがヒートシンク１０の接着板部１１の長さと略同一となるように設定されており、その幅がヒートシンク１０の接着板部１１の幅と最小のクリアランスとなるように設定されていればよい。
【００２６】
透光性カバー部材３０は、例えば、透明または半透明のポリカーボネ−ト製の一様断面材である。図１及び図５に示すように、透光性カバー部材３０は、円筒部材の周方向の一部を切り欠いた開口部３２を有する断面略Ｃ字形状の本体部３１を有しており、この本体部３１がヒートシンク１０の湾曲部１３（放熱用フィン１３ａ）とともに直管５０の外面を構成している。
【００２７】
本体部３１（開口部３２）の両端部にはそれぞれ、ヒートシンク係合縁（蟻溝状係合突起）３３と、基板押圧リブ３４とが開口部側から順に形成されている。
【００２８】
ヒートシンク係合縁３３は、本体部３１（開口部３２）の両端部から直管５０内に折り曲げられた折曲片（蟻溝状係合突起）３３ａと、この折曲片３３ａの先端部に形成された係合球状部（蟻溝状係合突起）３３ｂとからなる。折曲片３３ａを折曲片ガイド溝１２ａでガイドし、係合球状部３３ｂを球状凹部１２ｂに嵌め込んで、ヒートシンク１０と透光性カバー部材３０を長さ方向に沿ってスライドさせることで、ヒートシンク１０と透光性カバー部材３０が結合されて全体として円柱状（円筒状）の直管５０が形成される。つまり、ヒートシンク１０の位置規制部１２（折曲片ガイド溝１２ａ、球状凹部１２ｂ）と、透光性カバー部材３０のヒートシンク係合縁３３（折曲片３３ａ、係合球状部３３ｂ）とによって、ヒートシンク１０と透光性カバー部材３０の長さ方向に沿う係合が可能となり、長さ方向と直交する方向への係脱が不能となっている。
【００２９】
基板押圧リブ３４は、ヒートシンク１０と透光性カバー部材３０の結合状態において、ヒートシンク１０の接着板部１１に接着されたＬＥＤ実装基板２０を接着板部１１に向けて押圧する。これにより、ＬＥＤ実装基板２０が接着板部１１に確実に一体化される。仮に、両面テープ２４の貼付面であるＬＥＤ実装基板２０のアルミニウム基板２３またはヒートシンク１０の接着板部１１に油膜や汚れがあって両者の接着性が悪い場合において、ＬＥＤ実装基板２０が発熱して両面テープ２４が膨張したときであっても、ＬＥＤ実装基板２０がヒートシンク１０の接着板部１１から浮き上がるのを防止してＬＥＤ実装基板２０の平面性を維持することができる。従って、ヒートシンク１０によるＬＥＤ実装基板２０の放熱作用が低下することがなく、ＬＥＤ実装基板２０に実装されたＬＥＤ２２の配光ムラが生じることもない。
【００３０】
一対の口金４０は、直管型ＬＥＤ照明機器１に対してＬＥＤ２２を発光させるための電力を供給するものである。図１及び図６に示すように、一対の口金４０はそれぞれ、有底筒状の本体部４１と、この本体部４１の底部を貫通して外方に延出する一対の電極ピン４２とを有している。一対の電極ピン４２は、図示しない電力供給用ソケットのピン穴に差し込まれてこの電力供給ソケットから電力の供給を受けるものであり、ＪＩＳ規格により標準化されている既存の蛍光灯用の一対の電極ピンと同一の形状、間隔を有している。一対の電極ピン４２は、図示しない導通接続部によって、ＬＥＤ実装基板２０に施された配線パターニング、さらにはＬＥＤ２２に電気的に導通接続されている。
【００３１】
本体部４１の筒状部は、直管５０の端部に外径側から嵌め込まれる大径筒状部４３と、直管５０の端部に内径側から嵌め込まれる小径筒状部４４とを有している。大径筒状部４３は、直管５０の外周面を周方向全域に亘って覆う完全筒状部である。これに対し小径筒状部４４は、直管５０の内周面のうち、ヒートシンク１０の湾曲部１３の内周面に嵌め込まれる小円弧部４４ａと、透光性カバー部材３０の本体部３１の内周面に嵌め込まれる大円弧部４４ｂとに分断された不完全筒状部である。従って、小径筒状部４４の小円弧部４４ａをヒートシンク１０の湾曲部１３の内周面に位置させ、且つ小径筒状部４４の大円弧部４４ｂを透光性カバー部材３０の本体部３１の内周面に位置させることで、一対の口金４０と直管５０の回転角度位置を一義的に規定することができる。
【００３２】
本体部４１の底部には、口金４０と直管５０の回転角度位置が上記のようにして規定された状態において、ヒートシンク１１のスリット付き円筒部１１ａと連通する位置に貫通穴４５が形成されている。この貫通穴４５から図示しない固定ねじ（タッピンねじ）を挿通して、ヒートシンク１１のスリット付き円筒部１１ａに形成されたねじ穴（図示せず）にねじ込むことで、直管５０の両端部に口金４０を固定することができる。
【００３３】
以上のように構成された直管型ＬＥＤ照明機器１は次のようにして組み立てる。
【００３４】
まず、図７（Ａ）に示すように、両面テープ２４によってＬＥＤ実装基板２０の裏面をヒートシンク１０の接着板部１１に接着固定する。このとき、ＬＥＤ実装基板２０の幅はヒートシンク１０の接着板部１１の幅と最小のクリアランスとなるように設定されており、また、ヒートシンク１０の接着板部１１の両側には一対の位置規制部１２が形成されていてこの一対の位置規制部１２がＬＥＤ実装基板２０の幅方向の位置を規制するので、ＬＥＤ実装基板２０をヒートシンク１０の長さ方向に沿って真っ直ぐに接着固定することが容易にできる。
【００３５】
次いで、図７（Ｂ）に示すように、折曲片３３ａを折曲片ガイド溝１２ａでガイドし、係合球状部３３ｂを球状凹部１２ｂに嵌め込んで、ヒートシンク１０と透光性カバー部材３０を長さ方向に沿ってスライドさせていくことで、ヒートシンク１０と透光性カバー部材３０とを結合して全体として円柱状（円筒状）の直管５０を形成する。このとき、ヒートシンク１０に接着されたＬＥＤ実装基板２０が他部材と干渉することはなく、ＬＥＤ２２の配光ムラの原因となるＬＥＤ実装基板２０の変形が生じることはない。直管５０を形成した状態では、基板押圧リブ３４がヒートシンク１０の接着板部１１に接着されたＬＥＤ実装基板２０を接着板部１１に向けて押圧している。このため、両面テープ２４の貼付面であるＬＥＤ実装基板２０のアルミニウム基板２３またはヒートシンク１０の接着板部１１に油膜や汚れがあって両者の接着性が悪いとき、ＬＥＤ実装基板２０が発熱して両面テープ２４が膨張したときであっても、ＬＥＤ実装基板２０がヒートシンク１０の接着板部１１から浮き上がることはなく、ＬＥＤ実装基板２０の平面性が維持される。従って、ヒートシンク１０によるＬＥＤ実装基板２０の放熱作用が低下することがなく、ＬＥＤ実装基板２０に実装されたＬＥＤ２２の配光ムラが生じることもない。
【００３６】
そして、小径筒状部４４の小円弧部４４ａがヒートシンク１０の湾曲部１３の内周面に位置し、且つ小径筒状部４４の大円弧部４４ｂが透光性カバー部材３０の本体部３１の内周面に位置するように位置合わせして、直管５０の両端部に一対の口金４０を嵌め込む。最後に、口金４０の貫通穴４５から図示しない固定ねじ（タッピンねじ）を挿通して、ヒートシンク１１のスリット付き円筒部１１ａにねじ込むことで、直管５０の両端部に口金４０を固定する。
【００３７】
以上のように、本実施形態の直管型ＬＥＤ照明機器１によれば、透光性カバー３０の基板押圧リブ３４によってＬＥＤ実装基板２０をヒートシンク１０の接着板部１１に押圧するので、ＬＥＤ実装基板２０がヒートシンク１０から浮き上がるのを確実に防止することができる。また、ヒートシンク１０の一対の位置規制部１２によって、接着板部１１に接着（支持）されるＬＥＤ実装基板２０の長さ方向と直交する方向の位置を規制するので、ＬＥＤ実装基板２０をヒートシンク１０の長さ方向に沿って真っ直ぐに接着（支持）することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１  直管型ＬＥＤ照明機器
１０  ヒートシンク
１１  接着板部
１１ａ  スリット付き円筒部
１２  位置規制部（土手盛り部）
１２ａ  折曲片ガイド溝（蟻溝状係合溝）
１２ｂ  球状凹部（蟻溝状係合溝）
１３  湾曲部
１３ａ  放熱用フィン
１４  中空部
２０  ＬＥＤ実装基板
２１  ガラスエポキシ基板
２２  ＬＥＤ
２３  アルミニウム基板
２４  両面テープ
３０  透光性カバー部材
３１  本体部
３２  開口部
３３  ヒートシンク係合縁（蟻溝状係合突起）
３３ａ  折曲片（蟻溝状係合突起）
３３ｂ  係合球状部（蟻溝状係合突起）
３４  基板押圧リブ
４０  一対の口金
４１  本体部
４２  一対の電極ピン
４３  大径筒状部
４４  小径筒状部
４４ａ  小円弧部
４４ｂ  大円弧部
４５  貫通穴
５０  直管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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