(57)【要約】【課題】２つの信号線用コンタクトを挟む接地用コンタクト間の電位を同一にし、上下左右に隣接する信号線用コンタクト間のクロストークの低減化を図ったレセプタクルコネクタを提供する。【解決手段】レセプタクルコネクタ１０は、収容空間が形成されているハウジング１１と、収容空間に挿入される接続対象物８０と、互いに平行に配列されるとともに複数の信号線用コンタクトと複数の接地用コンタクトを含み、信号が伝送される２つの隣接する信号線用コンタクトを２つの接地用コンタクトで挟むように配置されている複数のコンタクト２０と、複数のコンタクト２０を一体的に支持し、固定する支持部材３５と、複数の接地用コンタクトと一定の隙間をあけて設けられ複数の接地用コンタクトを電気的に接続するよう構成されるコモンコンタクト３０と、を備える。 【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの回路基板同士を接続するための電気コネクタに用いられるレセプタクルコネクタであって、 
電気的に絶縁性の合成樹脂材料からなり、上壁、下壁及び左右の側壁を有し、前方に接続対象物が挿入される開口部を有する収容空間が形成されているハウジングと、 
金属材料からなり、互いに平行に配列された複数のコンタクトであって、複数の信号線用コンタクトと複数の接地用コンタクトを含み、２つの隣接する信号線用コンタクトを２つの接地用コンタクトで挟むように配置されている複数のコンタクトと、 
電気的に絶縁性の合成樹脂材料からなり、前記複数のコンタクトを一体的に支持し、固定する支持部材と、 
導電性樹脂材料からなり、前記複数のコンタクトの各々から一定の隙間をあけて設けられ、前記複数の接地用コンタクトの全てを電気的に接続するよう構成されるコモンコンタクトと、 
を備え、 
前記支持部材により一体化された前記複数のコンタクトが前記ハウジングの前記収容空間内に収容されることを特徴とするレセプタクルコネクタ。 
【請求項２】
前記複数のコンタクトは、それぞれが前記支持部材で一体化された２組のコンタクト集合体として形成され、
前記２組の集合体は、前記ハウジングの前記収容空間内に平行に配置され、
前記接続対象物が前記平行に配置された２組のコンタクト集合体の間に挿入されることで、前記２つの回路基板が電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。 
【請求項３】
前記２組のコンタクト集合体がさらに一体化されていることを特徴とする請求項２に記載のレセプタクルコネクタ。 
【請求項４】
前記複数のコンタクトは、インサート成形により前記支持部材に一体的に支持されて固定されることを特徴とする請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。 
【請求項５】
前記２組のコンタクト集合体の前記複数の接地用コンタクトを全て電気的に接続する１つのコモンコンタクトを備えることを特徴とする請求項４に記載のレセプタクルコネクタ。 
【請求項６】
２つの回路基板同士を接続するための電気コネクタであって、 
前記２つの回路基板の一方に取り付けられている請求項１に記載の前記レセプタクルコネクタと、 
他方の回路基板に取り付けられ、前記レセプタクルコネクタに挿入されるよう構成されるプラグコネクタと、 
を備え、 
前記プラグコネクタは、
ブレードと、
前記レセプタクルコネクタの前記複数のコンタクトに対応して配置される複数の外部接点と、
前記複数の外部接点のうちの前記レセプタクルコネクタの前記複数の接地用コンタクトに対応する複数の接地用外部接点の各々から一定の隙間をあけて設けられ、前記複数の接地用外部接点を電気的に接続するよう構成されるコモンコンタクトと、を含んでいることを特徴とする電気コネクタ。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの回路基板同士を接続する電気コネクタの雌型コネクタとしてのレセプタクルコネクタに関し、特に、クロストーク低減構造を備えたレセプタクルコネクタ及びそれを用いた電気コネクタに関する。 
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板としての一方のプリント配線板に雌コネクタとしてのレセプタクルコネクタを設けて、別の回路基板としての他方のプリント配線板と電気的に接続することが良く知られている。このような少なくともレセプタクルコネクタを備える電気コネクタは、例えば、特許文献１に示されている。 
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１４９６４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のレセプタクルコネクタにおいては、クロストークを抑制するために、コンタクトの配置を以下のようにすることが知られている。すなわち、コンタクトの配置としてコプレナ構造が採用されるとともに、接地用コンタクト（Ｇ）は、信号が伝送される２つの信号線用コンタクト（Ｓ）を挟むように配置される、すなわち、Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇパターンとなるように配置される。 
【０００５】
しかしながら、近年、信号伝送が高速化されることにより、隣接する信号線間のクロストークがより問題となってきている。特に、高速伝送では、より高い周波数領域までわずかなクロストーク量に抑える必要がある。 
【０００６】
デファレンシャル信号を高速伝送するコネクタは、上述したように、Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇパターンのように２つの信号線用コンタクトの両側に、接地用コンタクトを配置する構造が一般的である。そして、２つの信号線用コンタクトの組が複数隣接する場合、Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇパターンのように２つの信号線用コンタクトは、１つの共通の接地用コンタクトによってのみ隔てられている。 
【０００７】
プリント配線板上に配線される接地線は、プリント配線板内部の接地用コモンプレーンなどで相互接続されており、電位も同じになるように構成されている。ところが、コネクタ内部における複数のコンタクトそれぞれが両端でのみプリント配線板に接続されている場合、接地用コンタクトは、プリント配線板内部に設けられている接地用コモンプレーンと距離を置いて配置されることになる。したがって、各接地用コンタクトは、互いに異なる電位をもってしまうとともに、各接地用コンタクトのもつ電位は、プリント配線板上の接地線の電位とも異なる電位をもつことになる。それにより、各接地用コンタクトは、数ＧＨｚの周波数成分を持つ高周波信号に対するシールド効果が低下してしまうことになる。結果として、隣接する信号線用コンタクトあるいは接地用コンタクトを介して１つ離れた信号線用コンタクト間とのクロストークが増大してしまうという問題が発生する恐れが生じている。 
【０００８】
本出願人は、このような問題点を解消すべく、レセプタクルコネクタに複数配置されている接地用コンタクト間を金属製のコモンコンタクトで連結するという発明を既に提案している（特願２０１０−０１９２０５号；２０１０年１月２９日出願参照）。本発明は、当該出願に係る発明のさらなる改良である。 
【０００９】
本発明の目的は、２つの信号線用コンタクトを挟む接地用コンタクト間の電位を同一にし、上下左右に隣接する信号線用コンタクト間のクロストークの低減化を図ったレセプタクルコネクタ及びこれを用いた電気コネクタを提供することにある。 
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係るレセプタクルコネクタは、２つの回路基板同士を接続するための電気コネクタに用いられるレセプタクルコネクタであって、電気的に絶縁性の合成樹脂材料からなり、上壁、下壁及び左右の側壁を有し、前方に接続対象物が挿入される開口部を有する収容空間が形成されているハウジングと、金属材料からなり、互いに平行に配列された複数のコンタクトであって、複数の信号線用コンタクトと複数の接地用コンタクトを含み、２つの隣接する信号線用コンタクトを２つの接地用コンタクトで挟むように配置されている複数のコンタクトと、電気的に絶縁性の合成樹脂材料からなり、前記複数のコンタクトを一体的に支持し、固定する支持部材と、導電性樹脂材料からなり、前記複数のコンタクトの各々から一定の隙間をあけて設けられ、前記複数の接地用コンタクトの全てを電気的に接続するコモンコンタクトと、を備え、前記支持部材により一体化された前記複数のコンタクトが前記ハウジングの前記収容空間内に収容されることを特徴とする。 
【００１１】
本発明に係る実施態様として、本発明に係るレセプタクルコネクタにおける前記複数のコンタクトが、それぞれが前記支持部材で一体化された２組のコンタクト集合体として形成され、前記２組の集合体は、前記ハウジングの前記収容空間内に平行に配置され、前記接続対象物が前記平行に配置された２組のコンタクト集合体の間に挿入されることで、前記２つの回路基板が電気的に接続されることが好ましい。 
【００１２】
さらに別の実施態様として、本発明に係るレセプタクルコネクタにおける前記２組のコンタクト集合体が一体化されていることが好ましい。 
【００１３】
本発明に係るレセプタクルコネクタは、また、複数のコンタクトが、インサート成形により支持部材に一体的に支持されて固定され、前記２組のコンタクト集合体の前記複数の接地用コンタクトを全て電気的に接続する１つのコモンコンタクトを備えてもよい。 
【００１４】
また、本発明に係る電気コネクタは、２つの回路基板同士を接続するための電気コネクタであって、前記２つの回路基板の一方に取り付けられている前記レセプタクルコネクタと、他方の回路基板に取り付けられ、前記レセプタクルコネクタに挿入されるよう構成されるプラグコネクタと、を備え、前記プラグコネクタは、ブレードと、前記レセプタクルコネクタの前記複数のコンタクトに対応して配置される複数の外部接点と、前記複数の外部接点のうちの前記レセプタクルコネクタの前記複数の接地用コンタクトに対応する複数の接地用外部接点の各々から一定の隙間をあけて設けられ、前記複数の接地用外部接点を電気的に接続するよう構成されるコモンコンタクトと、を含んでいることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、信号が高速伝送される２つの信号線用コンタクトを挟むように配置される複数の接地用コンタクトの全てをコモンコンタクトで電気的に接続することにより、２つの回路基板間をつなぐ接地用コンタクトが全て同じ電位に保持され得る。それにより、従来装置よりも優れたシールド効果を発揮するとともに、上下左右に隣接して配置されている信号線用コンタクトを通る信号間のクロストークを十分に低減することが可能となり、さらには、信号線用コンタクトを通る信号によるノイズの発生も抑制し得る。また、コモンコンタクトは複数の接地用コンタクトと一定の隙間をあけて設けられるため、高周波領域でのみ複数の接地用コンタクト同士が電気的に接続される。したがって、コンタクト間の干渉をも防ぐことが可能となる。
【００１６】
また、レセプタクルコネクタを構成する２列の複数のコンタクトは、コモンコンタクトともに支持部材で一体化されるので、組み立ても容易であり、コモンコンタクトによる複数の接地用コンタクトの連結、したがって電気的接続を確実なものとし得るとともに、レセプタクルコネクタの構造も簡単となり、レセプタクルコネクタの製造コストや製造時間をともに低減化させることが可能となる。 
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るレセプタクルコネクタを含む電気コネクタであって、接続前の状態にある電気コネクタの斜視図である。
【図２】図１に示される電気コネクタであって、接続状態にある電気コネクタのＩＩ−ＩＩ線に沿う概略断面図である。 ・
【図３】図２に示される電気コネクタの断面図において、ハウジングを取り除いた状態を示す概略断面図である。
【図４】図２に示される電気コネクタにおいて、プラグコネクタとレセプタクルコネクタのコンタクト間の接続の概要を示す斜視図である。
【図５】図１に示される電気コネクタを構成するレセプタクルコネクタにおける第１列の複数のコンタクトとコモンコンタクトの配置関係を示す一部拡大斜視図である。
【図６】図５に示されるレセプタクルコンタクトにおいて、第１列のコンタクトのうち信号線用コンタクトが排除された複数の接地用コンタクトとコモンコンタクトとの接続関係を示す一部拡大斜視図である。
【図７】図１に示すレセプタクルコンタクトを構成するコモンコンタクトであって、第１列の複数の接地用コンタクト間を接続する第１コモンコンタクトの斜視図である。
【図８】図１に示すレセプタクルコンタクトを構成するコモンコンタクトであって、第２列の複数の接地用コンタクト間を接続する第２コモンコンタクトの斜視図である。
【図９】本発明に係る導電性樹脂からなるコモンコンタクトと従来の導電性金属からなるコモンコンタクトとクロストーク低減効果を比較するグラフである。
【図１０】図１に示される電気コネクタの変形例であって、接続状態にある電気コネクタの要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明に係るレセプタクルコネクタを含む電気コネクタの好ましい実施態様が図１に示される。なお、本実施態様の説明において、「前」及び「後」は、それぞれ、図１の＋Ｘ方向及び−Ｘ方向を、「左」及び「右」は、それぞれ＋Ｙ方向及び−Ｙ方向を、「上」及び「下」は、それぞれ、＋Ｚ方向及び−Ｚ方向を指す。 
【００１９】
本発明に係る電気コネクタは、レセプタクルコネクタ１０及びプラグコネクタ８０を含んでいる。図１ないし４に示されるように、本発明の実施態様に係るレセプタクルコネクタ１０は、回路基板としての第１プリント配線板７０に取り付けられている。また、該レセプタクルコネクタ１０内に挿入されるプラグコネクタ８０は、別の回路基板としての第２プリント配線板９０に取り付けられている。プラグコネクタ８０がレセプタクルコネクタ１０内に挿入される。なお、プラグコネクタ８０を介することなく、別の回路基板としての第２プリント配線板９０（の外部端子部）が直接レセプタクルコネクタ１０に挿入されてもよい。 
【００２０】
具体的には、プラグコネクタ８０のブレード８１がレセプタクルコネクタ１０の第１収容空間１６内に挿入される。それにより、ブレード８１の上下面それぞれに配置されている外部接点として導電性の金属薄板から形成される複数の第１パッド８２ａ及び第２パッド８２ｂは、レセプタクルコネクタ１０に上下に配置されている第１列のコンタクト集合体Ｃ１のコンタクト２０及び第２列のコンタクト集合体Ｃ２のコンタクト４０と接触する。第１列のコンタクト２０は、複数の接地用コンタクト（Ｇ）２０ａ（図５参照）及び複数の信号線用コンタクト（Ｓ）２０ｂを含み、上述したように、Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇパターンとなるように配置されている（図５参照）。第２列のコンタクト４０も第１列のコンタクトと同様、複数の接地用コンタクト（Ｇ）及び複数の信号線用コンタクト（Ｓ）を含み、第１列と同様にＧ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇパターンとなるように配置されている。これに対応して、プラグコネクタ８０の複数の第１パッド８２ａ及び第２パッド８２ｂも、それぞれ、複数の信号線用外部接点及び複数の接地用外部接点を含み、Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇパターンで配置されている。結果として、第１プリント配線板７０及び第２プリント配線板９０が、電気的に接続され、それにより、第１プリント配線板７０及び第２プリント配線板９０の間の高速伝送による信号の往復が可能となる。なお、本実施態様では、プラグコネクタ８０の第１パッド８２ａ及び第２パッド８２ｂが、後方から見て、千鳥状に配列されているものとする。したがって、レセプタクルコネクタ１０の第１列のコンタクト２０と第２列のコンタクト４０は、後述するように、複数のコンタクト２０の接点部２１及び複数のコンタクト４０の接点部４１が、前方から見て、千鳥状に配置される。すなわち、接点部２１及び接点部４１は、前方から見て、上下方向一直線上になく左右にずれて配置される。 
【００２１】
本実施態様に係るレセプタクルコネクタ１０は、概略、ハウジング１１、第１列の複数のコンタクト２０、第２列の複数のコンタクト４０、及び第１コモンコンタクト３０及び第２コモンコンタクト５０を備えている。第１列の複数のコンタクト２０は、複数の複数の接地用コンタクト２０ａ及び信号線用コンタクト２０ｂを含んでいる。第２列の複数のコンタクト４０は、複数の接地用コンタクト及び複数の信号線用コンタクトを含んでいる。また、第１コモンコンタクト３０は、第１列の複数の接地用コンタクト２０ａを電気的に接続し、第２コモンコンタクト５０は、第２列の複数の接地用コンタクトを電気的に接続している。 
【００２２】
ハウジング１１は、ＬＣＰ（液晶ポリマー）のような電気的に絶縁性の合成樹脂から形成され、その外郭は、概略、直方体をなし、本実施態様では、上壁１１ａ、下壁１１ｂ、左側壁１１ｃ及び右側壁１１ｄを有する。ハウジング１１の前方側には、プラグコネクタ８０が挿入される第１収容空間１６、第１列の複数のコンタクト２０それぞれの一部が収容される複数の第１スリット１４、及び複数のコンタクト４０それぞれの一部が収容される複数の第２スリット１５が設けられる。また、ハウジング１１の後方側には、第１列の複数のコンタクト２０が固定支持される第１支持部材３５及び第２列の複数のコンタクト４０が固定支持される第２支持部材５５が収容される第２収容空間１８が設けられる。
【００２３】
第１収容空間１６は、前方に向かって開放され、レセプタクルコネクタ１０の左右方向に対し水平に延在し、プラグコネクタ８０のブレード８１が挿入され得るように構成されている。第１収容空間１６の垂直断面形状は、図２に示されるように、プラグコネクタ８０の垂直断面形状に類似するように形成される。また、第１収容空間１６の前方開口部１２ｂ及び前方開口部１３ｂは、プラグコネクタ８０の挿入を円滑に案内するために、前方に向ってテーパ状に拡開していることが好ましい。 
【００２４】
より具体的には、第１収容空間１６は、複数の第１仕切り壁１２に設けられた第１切欠凹部１２ａ及び複数の第２仕切り壁１３に設けられた第２切欠凹部１３ａにより画定されている。第１仕切り壁１２は、隣接する第１スリット１４を仕切るように形成されている。また、第１切欠凹部１２ａは、複数の第１仕切り壁１２それぞれの前方側及び下方側の一部が概略矩形状に切り欠かれた形状に形成される。第１切欠凹部１２ａは、前方において、上方に向って傾斜する傾斜面として形成される。他方、第２仕切り壁１３は、隣接する第２スリット１５を仕切るように形成されている。また、第２切欠凹部１３ａは、複数の第２仕切り壁１３それぞれの前方側及び上方側の一部が、上記第１切欠凹部１２ａと対向して、概略矩形状に切り欠かれた形状に形成される。第２切欠凹部１３ａは、前方において、下方に向って傾斜する傾斜面として形成される。第２切欠凹部１３ａの前方開口部１３ｂは、第１切欠凹部１２ａの前方開口部１２ｂとともに第１収容空間１６の前方開口部を画定する。 
【００２５】
ハウジング１１の前方側に設けられる複数の第１スリット１４それぞれは、いずれも、前後方向に延在し、前方、第１収容凹部１２ａ及び第２収容凹部１３ａで画定される第１収容空間１６及び第２収容空間１８に向って開放している。したがって、複数の第１スリット１４は、第１収容空間１６の上側に位置するとともに、第２収容空間１８を介してハウジング１１を貫通するように構成される。複数の第１スリット１４は、互いに平行に且つ等間隔に、上記水平な第１収容空間１６に対して直角をなすように、また、隣接する第１スリット１４間を第１仕切り壁１２により仕切られることにより形成される。第１仕切り壁１２は、上壁１１ａの下面から該上壁１１ａに直角をなして下方に向って延在するように形成される。 
【００２６】
同じくハウジング１１の前方側に設けられる複数の第２スリット１５それぞれも、いずれも、前後方向に延在し、前方、第１収容凹部１２ａ及び第２収容凹部１３ａで画定される第１収容空間１６及び第２収容空間１８に向って開放している。したがって、複数の第２スリット１５は、第１収容空間１６の下側に位置するとともに、第２収容空間１８を介してハウジング１１を貫通するように構成される。複数の第２スリット１５は、互いに平行に且つ等間隔に、上記水平な第１収容空間１６に対して直角をなすように、また、隣接する第２スリット１５間を第２仕切り壁１３により仕切られることにより形成される。第２仕切り壁１３は、下壁１１ｂの上面から該下壁１１ｂに直角をなして上方に向って延在するように形成される。 
【００２７】
本実施態様では、上下に対向して配置される第１スリット１４と第２スリット１５は、図２の断面図から窺い知れるように、前方から見て、左右方向に互いにずれている。すなわち、第１スリット１４及び第２スリット１５は、前方から見て、千鳥状に配置される。さらにいえば、第１スリット１４を仕切る第１仕切り壁１２及び第２スリット１５を仕切る第２仕切り壁１３は、前方から見て、千鳥状に配置される。 
【００２８】
第１仕切り壁１２の後端面１２ｃは、本実施態様では、第１列の複数のコンタクト２０を支持する第１支持部材３５の前面に当接するように形成され、第２収容空間１８を画定する。第２仕切り壁１３の後端面１３ｃは、第２列の複数のコンタクト４０を支持する第２支持部材の５５の前面に当接するように形成され、後端面１２ｃとともに第２収容空間１８を画定する。第１仕切り壁１２の後端面１２ｃと第２仕切り壁１３の後端面１３ｃは、図２に示されるように、同一垂直平面内にあるように形成されることが好ましい。また、下壁１１ｂの上面と上壁１１ａの下面との間の間隔は、第１支持部材３５と第２支持部材５５の高さの和に等しいかそれより若干大きい値となるように設定されることが好ましい。 
【００２９】
次に、ハウジング１１の後方側に設けられる第２収容空間１８は、図２に示されるように、前後方向に沿う垂直断面で、第１及び２列のコンタクト２０及び４０の断面形状に類似する概略Ｌ字形に形成される。第２収容空間１８は、後方に向ってまた一部下方に向って開放しているとともに、前方で第１及び第２スリット１４及び１５に連通している。第２収容空間１８は、また、レセプタクルコネクタ１０の左右方向水平に延在し、レセプタクルコネクタ１０を組み立てる時、第１列の複数のコンタクト２０と第２列の複数のコンタクト４０が後方から挿入され得るように構成されている。第２収容空間１８は、本実施態様では、ハウジング１１の上壁１１ａの下面及び下壁１１ｂの上面の一部、左右の側壁１１ｃ、１１ｄの内面の一部及び第１仕切り壁１２及び第２仕切り壁１３それぞれの後端面１２ｃ、１３ｃにより画定されている。 
【００３０】
第２収容空間１８を画定する左側壁１１ｃ及び右側壁１１ｄの内面には、第１列のコンタクト２０を固定支持する第１支持部材３５を案内する第１の係合溝１７が前後方向に水平に延在するように形成されている。第１の係合溝１７は、また、ハウジング１１の上壁１１ａの下面に沿って形成されることが好ましい。さらに、左側壁１１ｃ及び右側壁１１ｄの内面の第１の係合溝１７の下方には、該第１の係合溝１７に平行に、第２列のコンタクト４０を固定支持する第２支持部材５５を案内する第２の係合溝１９が形成される。第２の係合溝１９は、また、下壁１１ｂの上面に沿って形成されることが好ましい。 
【００３１】
本実施態様における第１列の複数コンタクト２０は、上述したように、Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇパターンで配置されている複数の信号線用コンタクト２０ｂ及び複数の接地用コンタクト２０ａを含んでいる（図５参照）。本実施態様における第１列の複数のコンタクト２０は、いずれも金属薄板から概略細長い板状に打ち抜かれ、Ｌ字形に折り曲げることで同じ形状に形成される。 
【００３２】
第１列の複数のコンタクト２０それぞれは、図３に示されるように、接点部２１、弾性変形部２２、固定部２３、垂直部２４及び端子部２５を含んでいる。本実施態様における第１列の複数のコンタクト２０は、ハウジング１１内に組み込まれたとき、図２に示されるように、それぞれの接点部２１、弾性変形部２２が、ハウジング１１に設けられた第１スリット１４内に配置される。また、それぞれの垂直部２４及び端子部２５は、ハウジング１１内に組み込まれたとき、第２収容空間１８内であって、第２列の複数のコンタクト４０それぞれの垂直部４４及び端子部４５より後方に配置される。 
【００３３】
第１列のコンタクト２０の接点部２１は、本実施態様では、下方に向って凸状に湾曲した形状をなし、第１収容空間１６内に第１スリット１４から下方に突出するように形成され、対応するプラグコネクタ８０の外部接点としての第１パッド８２ａに所望の接触圧で接触し得る（図４参照）。 
【００３４】
弾性変形部２２は、本実施態様では、固定部２３から前方に向って略水平に延び、接点部２１に連続するように形成され、弾性変形することで接点部２１に所望の接触圧を提供する。 
【００３５】
固定部２３は、本実施態様では、弾性変形部２２から水平方向に連続するように延在するとともに、弾性変形部２２や固定部２３に続く垂直部２４の幅（左右方向の長さ）より小さい幅を有するように形成される（図５参照）。第１列の複数のコンタクト２０は、後述するように、該固定部２３を介して、絶縁性合成樹脂からなる第１支持部材３５にインサート成形されることにより一体化され（図４参照）、第１列のコンタクト集合体Ｃ１として形成される。第１列の複数のコンタクト２０の固定部２３は、周囲を比誘電率が空気より大きい絶縁性合成樹脂で取り囲まれた状態で一体化されているので、固定部２３におけるインピーダンスが下がる。したがって、本実施態様では、インピーダンスの低下を抑えるために、固定部２３をその他の部分より細く形成することでインピーダンスの整合を図ることが可能となる。なお、第１列の複数のコンタクト２０のうち、接地用コンタクトとして利用される複数のコンタクト２０ａは、後述するように、それぞれの固定部２３を介して、導電性樹脂材料からなる第１コモンコンタクト３０と電気的に接続される（図６参照）。 
【００３６】
なお、本実施態様で、複数のコンタクト２０それぞれの固定に関し、従来から知られている圧入機構を採用しないのは、圧入固定のために突起を設けるとインピーダンスが下がり、インピーダンスの整合が図れなくなるからである。 
【００３７】
垂直部２４は、固定部２３と端子部２５を連結する部分であり、水平な固定部２３から概略垂直に折り曲げられ、略垂直方向下方に向って延在し、端子部２５に連続する。 
【００３８】
端子部２５は、垂直部２４の下方に形成され、該垂直部２４から概略垂直に折り曲げられ、後方に向って延在するように形成され、プリント配線板７０の外部接点（不図示）に接続され得る。具体的には、端子部２５とプリント配線板７０の外部接点は、半田付けされ、プリント配線板７０の電気回路に電気的に接続される。 
【００３９】
次に、本実施態様における第２列の複数のコンタクト４０は、上述したように、Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇパターンで配置されている複数の信号線用コンタクト及び複数の接地用コンタクトを含んでいる。本実施態様における第２列の複数のコンタクトは、また、上記第１列の複数のコンタクト２０と同様に、いずれも導電性の金属薄板から概略細長い板状に打ち抜かれ、Ｌ字形に折り曲げることで同じ形状に形成される。 
【００４０】
第２列の複数のコンタクト４０それぞれは、図３に示されるように、第１列のコンタクト２０と同様に、接点部４１、弾性変形部４２、固定部４３、垂直部４４及び端子部４５を含んでいる。本実施態様における第２列の複数のコンタクト４０は、ハウジング１１内に組み込まれたとき、図２に示されるように、それぞれの接点部４１、弾性変形部４２が、ハウジング１１に設けられた第２スリット１５内に配置される。また、それぞれの垂直部４４及び端子部４５は、ハウジング１１内に組み込まれたとき、第２収容空間１８内であって、第１列の複数のコンタクト２０それぞれの垂直部２４及び端子部２５より前方に配置される。 
【００４１】
第２列のコンタクト４０の接点部４１は、本実施態様では、上方に向って凸状に湾曲した形状をなし、第１収容空間１６内に第２スリット１５から上方に突出するように形成され、対応するプラグコネクタ８０の外部接点としての第２パッド８２ｂに所望の接触圧で接触し得る。 
【００４２】
弾性変形部４２は、本実施態様では、固定部４３から前方に向って略水平に延びだし、接点部４１に連続するように形成され、弾性変形することで接点部４１に所望の接触圧を提供する（図３参照）。 
【００４３】
固定部４３は、本実施態様では、弾性変形部４２から水平方向に連続するように延在する。第２列のコンタクト４０を構成する固定部４３は、上記第１列のコンタクト２０と同様に、弾性変形部４２や固定部４３に続く垂直部４４の幅（左右方向の長さ）より小さい幅を有するように形成される。第２列の複数のコンタクト４０は、また、後述するように、該固定部４３を介して、絶縁性合成樹脂からなる第２支持部材５５にインサート成形されることにより一体化され、第２列のコンタクト集合体Ｃ２として形成される。第２列の複数のコンタクト４０の固定部４３も、上記第１列のコンタクト２０と同様の理由で、その他の部分より細く形成することでインピーダンスの整合を図っている。また、第２列の複数のコンタクト４０のうち、接地用コンタクトとして利用される複数のコンタクトは、後述するように、該固定部４３を介して、導電性合成樹脂からなる第２コモンコンタクト５０と電気的に接続する。 
【００４４】
垂直部４４は、固定部４３と端子部４５を連結する部分であり、水平な固定部４３から概略垂直に折り曲げられ、略垂直方向下方に向って延在し、端子部４５に連続する。 
【００４５】
端子部４５は、垂直部４４の下方に形成され、該垂直部４４から概略垂直に折り曲げられ、前方に向って延在するように形成され、プリント配線板７０の外部接点（不図示）に接続され得る。具体的には、端子部４５とプリント配線板７０の外部接点は、半田付けされ、プリント配線板７０の電気回路に電気的に接続される。 
【００４６】
ここで、本実施態様に係る第１列及び第２列の複数のコンタクト２０及び４０をそれぞれ連結する第１及び第２支持部材について、図２〜４を参照して説明する。 
【００４７】
第１支持部材３５は、上述したように、互いに平行に配列された第１列の複数のコンタクト２０を連結する部材であり、例えば、ＬＣＰ（液晶ポリマー）のような、電気的に絶縁性の合成樹脂材料から成形される。本実施態様では、第１支持部材３５と第１列の複数のコンタクト２０は、インサート成形により一体的に成形される。それにより、第１列の複数のコンタクト２０は、第１支持部材３５により、互いに平行に且つ左右方向に一直線に揃えて並べられた形で一体的に支持され、固定される。なお、この段階では、第１支持部材３５内には、後述する第１コモンコンタクト３０のための空洞部が形成されている。第１支持部材３５は、概略左右方向に延在する細長い直方体をなし、第１列の複数のコンタクト２０それぞれの固定部２３を取り囲むように形成される。第１支持部材３５の左右両端部上方には、第１係合突条部３６、３７が対をなすように設けられる（図４参照）。該一対の第１係合突条部３６及び３７は、ハウジング１１の左右側壁１１ｃ及び１１ｄ内面側に設けられた一対の第１の係合溝１７に嵌合し、第１支持部材３５をハウジング１１の第２収容空間１８内に組み込むときの案内として役立つ。また、第１列のコンタクト２０がブレード８１の第１パッド８２ａと接触し、弾性変形することで発生する上方への力を第１の係合溝１７が受けるため、第１列のコンタクト２０は、安定した接触力を得ることが可能となる。ここで、第１支持部材３５の奥行（前後方向の長さ）をＬ１とし、幅（左右方向の長さ）をＷ１とし、高さ（上下方向の長さ）をＨ１とする。また、第１係合突条部３６及び３７の高さ及び突出長さ（左右方向の突出長さ）をそれぞれＨ１１及びＷ１１とする。 
【００４８】
第２支持部材５５は、上述したように、互いに平行に配列された第２列の複数のコンタクト４０を連結する部材であり、例えば、ＬＣＰ（液晶ポリマー）のような、電気的に絶縁性の合成樹脂材料から成形される。本実施態様では、第２支持部材５５と第２列の複数のコンタクト４０は、インサート成形により一体的に成形される。それにより、第２列の複数のコンタクト４０は、第２支持部材５５により、互いに平行に且つ左右方向に一直線に揃えて並べられた形で一体的に支持され、固定される。なお、この段階では、第２支持部材５５内には、後述する第２コモンコンタクト５０のための空洞部が形成されている。第２支持部材５５は、概略左右方向に延在する細長い直方体をなし、第２列の複数のコンタクト４０それぞれの固定部４３を取り囲むように形成される。第２支持部材５５の左右両端部下方には、第２係合突条部（図４には、右側の突条部５６のみが示されている。）が対をなすように設けられる。該一対の第２係合突条部５６は、ハウジング１１の左右側壁１１ｃ及び１１ｄ内面側に設けられた一対の第２の係合溝１９に嵌合し、第２支持部材５５をハウジング１１の第２収容空間１８内に組み込むときの案内として役立つ。また、第２列のコンタクト４０がブレード８１の第２パッド８２ｂと接触し、弾性変形することで発生する下方への力を第２の係合溝１９が受けるため、第２列のコンタクト４０は、安定した接触力を得ることが可能となる。ここで、第２支持部材３５の奥行（前後方向の長さ）をＬ２とし、幅（左右方向の長さ）をＷ２とし、高さ（上下方向の長さ）をＨ２とする。また、第２係合突条部５６の高さ及び突出長さ（左右方向の突出長さ）をそれぞれＨ２１及びＷ２１とする。 
【００４９】
本実施態様では、第１支持部材３５と第２支持部材５５の寸法の関係は以下のとおりとなる。第１支持部材３５の長さＬ１は、第２支持部材の長さＬ２より大きく（Ｌ１＞Ｌ２）、両者の幅及び係合突条部の突出長さは等しい（Ｗ１＝Ｗ２、Ｗ１１＝Ｗ２１）。また、第１及び第２支持部材３５と５５の高さ（Ｈ１、Ｈ２）及びそれぞれの第１係合突条部３６、３７と第２係合突条部５６の高さ（Ｈ１１、Ｈ２１）は、いずれも等しい（Ｈ１＝Ｈ２、Ｈ１１＝Ｈ２１）。 
【００５０】
次に、本発明の特徴点である、本実施態様に係るレセプタクルコネクタ１０を構成するコモンコンタクトについて、図６〜８を参照して説明する。本実施態様においては、第１列の複数のコンタクト２０のうちの複数の接地用コンタクト２０ａの電位を合わせるために、第１コモンコンタクト３０が設けられる。同様に、第２列の複数のコンタクト４０のうちの複数の接地用コンタクトの電位を合わせるために、第２コモンコンタクト５０が設けられる。 
【００５１】
最初に、第１コモンコンタクト３０について説明する。第１コモンコンタクト３０は、第１列の複数のコンタクト２０のうちの２つおきに配置される複数の接地用コンタクト２０ａの電位を合わせるために、これらの間を一括して電気的に接続する部材である。第１コモンコンタクト３０は、上記第１支持部材３５により、第１列の複数のコンタクト２０が一体化された後、該第１支持部材３５内に設けられている空洞部内に導電性樹脂を射出成形されることにより形成される。 
【００５２】
具体的には、第１コモンコンタクト３０は、ＬＣＰ（液晶ポリマー）あるいはＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）のような合成樹脂材料に、カーボンやニッケルなどの導電材料の微細粒子または繊維を混合した導電性樹脂材料で形成される。第１コモンコンタクト３０は、第１列の複数のコンタクト２０を一体的に支持する第１支持部材３５内に予め形成されている空洞部内にこの導電性樹脂材料を流し込むことにより、第１支持部材３５内に一体成形される。第１コモンコンタクト３０は、図５及び６に示されるように、第１列の複数のコンタクト２０のうち、２つおきに配置される接地用コンタクト２０ａの固定部２３ａと所定の隙間をあけて位置するように成形される。 
【００５３】
図７に示されるように、第１コモンコンタクト３０は、扁平で、細長い連結本体部３１、突条部３２、及び一対の延長係合部３３及び３４を含んでいる。細長い連結本体部３１は、左右方向に延在し、対応する接地用コンタクト２０ａと所定の隙間をあけて位置するよう構成される複数の突条部３２を有する。複数の突条部３２は、それぞれ連結本体部３１から上方に突出し、前後方向に延在するとともに、互いに平行に配置される。一対の延長係合部３３及び３４は、連結本体部３１の両端に対をなして設けられている。 
【００５４】
延長係合部３３及び３４は、対をなしているので、ここでは、連結本体部３１の右端側に形成されている延長係合部３４についてのみ説明し、左端側の延長係合部３３についての説明は省略する。連結本体部３１の右端側に形成されている延長係合部３４は、本実施態様では、それぞれ、水平下段部３４ａ、垂直部３４ｂ及び水平上段部３４ｃを含み、前方から見て概略階段形状をなしている。具体的には、水平下段部３４ａが、連結本体部３１の右端面から右方向水平に突出し、続いて、垂直部３４ｂが、水平下段部３４ａに対して直角をなして、該水平段部３４ａの右端部から上方に延在する。さらに、水平上段部３４ｃが、垂直部３４ｂに対して直角をなして、該垂直部３４ｂの上端から右方向水平に延在する。水平下段部３４ａ、垂直部３４ｂ及び水平上段部３４ｃは、いずれも同じ奥行（前後方向の長さ）を有する。水平上段部３４ｃは、図４に示されるように、第１支持部材３５の第１係合突条部３７とともに、ハウジング１１の右側壁１１ｄ内面側に設けられた第１係合溝１７に嵌合し、第１支持部材３５をハウジング１１の第２収容空間１８内に組み込むときの案内として役立つ。 
【００５５】
ここで、図７に示されるように、第１コモンコンタクト３０の奥行（前後方向の長さ）をＬ３とし、幅（左右方向の長さ）をＷ３とし、高さ（上下方向の長さ）をＨ３とする。また、対をなす延長係合部３３及び３４の水平上段部３３ｃ及び３４ｃの前後方向の長さ、高さ（上下方向の長さ）及び突出長さ（左右方向の突出長さ）をそれぞれ、Ｌ３１、Ｈ３１及びＷ３１とする。 
【００５６】
本実施態様では、上述したように、最初に、第１列の複数のコンタクト２０が、インサート成形により、電気的に絶縁性の合成樹脂材料からなる第１支持部材３５とともに一体的に成形される。このとき、第１支持部材３５には、上記第１コモンコンタクト３０の形状に対応する空洞部が形成される。次に、第１支持部材３５において一対の係合延長部３３及び３４のいずれか一方または両方に対応する部分から導電性樹脂材料が注入されることで、第１コモンコンタクト３０が成形される。すなわち、第１コモンコンタクト３０は、２段成形で形成される。このような２段成形方法で、接地用コンタクト２０ａが第１コモンコンタクト３０と所定の隙間をあけて位置された第１列の複数のコンタクト２０が一体的に結合された第１列のコンタクト集合体Ｃ１が形成される。このとき、第１列の複数のコンタクト２０は、接地用コンタクト２０ａが、高速信号が伝送される２本の信号線用コンタクト２０ｂ、２０ｂを挟むように、すなわち、Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇパターンで配置されている。 
【００５７】
本実施態様では、第１支持部材３５と第１コモンコンタクト３０の寸法関係は、二段成形との関連から、以下のとおりとなる。すなわち、第１支持部材３５内に第１コモンコンタクト３０が形成されることから、Ｌ１>Ｌ３>Ｌ３１という関係にある。また、第１支持部材３５の第１係合突上部３６、３７と第１コモンコンタクト３０の延長係合部３３、３４の水平上端部３３ｃ、３４ｃが、係合溝１７に嵌合するように形成されることから、Ｗ１＝Ｗ３及びＷ１１＝Ｗ３１及びＨ１１＝Ｈ３１の関係にある。 
【００５８】
本実施態様では、複数の突条部３２が対応する接地用コンタクト２０ａに対して一定の隙間をあけて配置されるように第１コモンコンタクト３０が形成されるため、第１コモンコンタクト３０は接地用コンタクト２０ａと物理的には接触していない。仮に、第１コモンコンタクト３０が接地用コンタクト２０ａと物理的に接触していた場合には、接地用コンタクト２０ａ同士は直流電流によって接続される。この場合、直流抵抗が低いために、接地用コンタクト２０ａ同士が電気的に干渉するという不具合が生じる。また、直流電流の漏洩によりコンタクト２０，３０にバイアス電圧を印加することが難しい。このような不具合を除くため、本実施形態においては第１コモンコンタクト３０と接地用コンタクト２０ａとの間に一定の隙間を設け、第１コモンコンタクト３０が接地用コンタクト２０ａと物理的には接触しないように構成され、直流電流を遮断する。したがって、本実施形態においては、高周波領域でのみ接地用コンタクト２０ａ同士が電気的に接続され得るよう構成されている。このように、第１列の複数のコンタクト２０のうちの複数の接地用コンタクト２０ａを高周波領域で電気的に接続することで、結果として、複数の接地用コンタクト２０ａの電位を同じにすることができる。 
【００５９】
このような第１コモンコンタクト３０を備えることにより、本実施態様においては、プラグコネクタ８０及びレセプタクルコネクタ１０の２つのコネクタ領域における接地用導線によるシールド効果の低下を防止することが可能となる。それにより、信号線間のクロストークを低減するとともに、ノイズが放射されることを防止する。 
【００６０】
次に、第２コモンコンタクト５０について説明する。第２コモンコンタクト３０は、第２列の複数のコンタクト４０のうちの２つおきに配置される複数の接地用コンタクト（不図示）の電位を合わせるために、これらの間を一括して電気的に接続する部材である。第２コモンコンタクト５０は、上記第２支持部材５５により、第２列の複数のコンタクト４０が一体化された後、該第２支持部材５５内に設けられている空洞部内に導電性樹脂を射出成形されることにより形成される。 
【００６１】
具体的には、第２コモンコンタクト３０は、第１コモンコンタクト３０と同様に、ＬＣＰあるいはＰＰＳのような合成樹脂材料に、カーボンやニッケルなどの導電材料の微細粒子または繊維を混合した導電性樹脂で形成される。第２コモンコンタクト５０は、第２列の複数のコンタクト４０を一体的に支持する第２支持部材５５内に予め形成されている空洞部内にこの導電性樹脂材料を流し込むことにより、第２支持部材５５内に一体成形される。第２コモンコンタクト５０は、第１のコンタクト列２０と同様に、第２列の複数のコンタクト４０のうち、２つおきに配置される接地用コンタクト（不図示）の固定部４３に接触するように成形される。 
【００６２】
図８には、本実施態様に係る第２コモンコンタクト５０が、実際に使用される状態とは上下逆にされた状態で示されている。第２コモンコンタクト５０は、上下に配置される２つの上本体部５１ａ及び下本体部５１ｂ、２つの本体部５１ａ、５１ｂそれぞれに設けられる接触突条部５２ａ及び５２ｂ、及び２つの本体部５１ａ、５１ｂを連結する一対の延長係合部５３及び５４を含んでいる。上下の細長い本体部５１ａ、５１ｂは、それぞれ、同じ長さ及び幅を有し、左右方向に延在し互いに平衡に配置されるとともに、対応する第２列の接地用コンタクトの固定部４３に接触する複数の接触突条部５２ａ、５２ｂを有する。上本体部５１ａに設けられる複数の接触突条部５２ａは、上本体部５１ａから下方に突出し、前後方向に延在するとともに、互いに平行に配置される。同様に、下本体部５１ｂに設けられる複数の接触突条部５２ｂは、下本体部５１ｂから上方に突出し、前後方向に延在するとともに、互いに平行に配置される。なお、上下の細長い本体部５１ａ及び５１ｂそれぞれに設けられる接触突条部５２ａ及び５２ｂのいずれか一方は省略されてもよい。 
【００６３】
本実施態様における一対の係合延長部５３及び５４は、上下本体部５１ａ及び５１ｂの両端を連結するように設けられている。延長係合部５３及び５４は、対をなしているので、ここでは、上、下本体部５１ａ、５１ｂの右端側を連結する延長係合部５４についてのみ説明し、左端側を連結する延長係合部５３についての説明は省略する。上下本体部５１ａ、５１ｂの右端側を連結する延長係合部５４は、本実施態様では、それぞれ、下水平部５４ａ、垂直部５４ｂ、上水平部５４ｃ及び係合突部５４ｄを含み、前方から見て概略横ｈ字形状をなしている。具体的には、下水平部５４ａが、下本体部５１ｂの右端面から該下本体部５１ｂの前後方向の長さと同じ長さで右方向水平に突出し、続いて、垂直部５４ｂが、下水平部５４ａに対して直角をなして、該下水平部５４ａの右端部から上方に延在する。さらに、上水平部５４ｃが、垂直部５４ｂに対して直角をなして、該垂直部５４ｂの上端から左方向水平に延在し、上本体部５１ａに連結する。さらに、係合突部５４ｄが垂直５４ｂの下端部から下水平部５４ａと反対側の右方向に突出形成される。該係合突部５４ｄは、図４に示されるように、第２支持部材５５の第２係合突条部５６とともに、ハウジング１１の右側壁１１ｄ内面側に設けられた第２の係合溝１９に嵌合し、第２支持部材５５をハウジング１１の第２収容空間１８内に組み込むときの案内として役立つ。 
【００６４】
ここで、図８に示されるように、第２コモンコンタクト５０の奥行（前後方向の長さ）をＬ４とし、幅（左右方向の長さ）をＷ４とし、高さ（上下方向の長さ）をＨ４とする。また、対をなす延長係合部５３、５４の係合突部５３ｄ及び５４ｄそれぞれの前後方向の長さ、高さ（上下方向の長さ）及び突出長さ（左右方向の突出長さ）をそれぞれ、Ｌ４１、Ｈ４１及びＷ４１とする。 
【００６５】
本実施態様では、上述したように、最初に、第２列の複数のコンタクト４０が、インサート成形により、電気的に絶縁性の合成樹脂材料からなる第２支持部材５５とともに一体的に成形される。このとき、第２支持部材５５には、上記第２コモンコンタクト５０の形状に対応する空洞部が形成される。次に、第２支持部材５５において一対の延長係合部５３及び５４のいずれか一方または両方に対応する部分から導電性樹脂材料が注入されることで、第２コモンコンタクト５０が成形される。このような成形方法で、接地用コンタクトが第２コモンコンタクト５０に接続された第２列の複数のコンタクト４０が一体的に結合された第２列のコンタクト集合体Ｃ２が形成される。このとき、第２列の複数のコンタクト４０は、接地用コンタクトが、高速信号が伝送される２本の信号線用コンタクトを挟むように、すなわち、Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇパターンで配置されている。 
【００６６】
本実施態様では、第２支持部材５５と第２コモンコンタクト５０の寸法関係は、二段成形との関連から、以下のとおりとなる。すなわち、第２支持部材５５内に第２コモンコンタクト５０が形成されることから、Ｌ２>Ｌ４＝Ｌ４１という関係にある。また、第２支持部材５５の係合突条部５６と第２コモンコンタクト５０の延長係合部５３、５４の係合突部５３ｄ、５４ｄが、第２の係合溝１９に嵌合するように形成されることから、Ｗ２＝Ｗ４及びＷ２１＝Ｗ４１及びＨ２１＝Ｈ４１の関係にある。 
【００６７】
第２コモンコンタクト５０は、このように形成されることで、第２列の複数のコンタクト４０のうちの複数の接地用コンタクトを電気的に接続し、結果として、複数の接地用コンタクトの電位を同じにすることができる。また、このような第２コモンコンタクト５０を備えることにより、上記第１コモンコンタクト３０と合わせて、プラグコネクタ８０及びレセプタクルコネクタ１０の２つのコネクタ領域における接地用導線によるシールド効果の低下を防止することが可能となる。それにより、信号線間のクロストークを低減するとともに、ノイズが放射されることを防止する。 
【００６８】
本実施態様では、第１列のコンタクト集合体Ｃ１と第２列のコンタクト集合体Ｃ２を別々の集合体として形成しているが、１つの集合体として形成してもよい。例えば、第１のコンタクト集合体Ｃ１と第２列のコンタクト集合体Ｃ２を接着剤等により上下に接着して一体化してもよい。あるいは、図１０に本実施態様の変形例として示されるように、第１列の複数のコンタクト２０と第２列の複数のコンタクト４０をインサート成形により、予め１つのコモンコンタクト６５の形状に対応する空洞部が形成されるように、第１支持部材３５及び第２支持部材５５とともに一体的に形成される。次に、第１支持部材３５及び第２支持部材５５に予め形成されている空洞部に導電性樹脂材料を流し込むことで、コモンコンタクト６５を成形し、第１列のコンタクト集合体Ｃ１と第２列のコンタクト集合体Ｃ２を１つの集合体として形成する。したがって、第１列の複数のコンタクト２０の複数の接地用コンタクトおよび第２列の複数のコンタクト４０の複数の接地用コンタクトを電気的に接続する１つのコモンコンタクトが形成される。図１０に示された本変形例では、コモンコンタクト６５は第１列のコンタクト２０の接地用コンタクトと一定の隙間をあけて設けられ、接地用コンタクト同士を高周波領域で電気的に接続する。なお、１つのコモンコンタクト６５が、第１列のコンタクト２０及び第２列のコンタクト４０がブレード８１の第１パッド８２ａ、第２パッド８２ｂと接触し、弾性変形することで発生する上方及び下方への力を、受けるため、安定した接触力を得ることが可能となるとともに、第１係合突条部３６、３７及び第２係合突条部５６の高さ（Ｈ１、Ｈ２）の寸法管理が簡易となり、レセプタクルコネクタ１０の組み立てがより容易になる。 
【００６９】
さらに、本実施態様では、レセプタクルコネクタ１０にのみコモンコンタクトを採用しているが、これに限られるものではなく、図４に示されるように、プラグコネクタ８０側にもコモンコンタクト８５を設けてもよい。第１のコモンコンタクト３０と同様に、コモンコンタクト８５がプラクコネクタ８０に対して一定の隙間をあけて設けられてもよい。このような構成を採用することにより、高周波領域においては、該コモンコンタクト８５は、上記第１列の複数のコンタクト２０のうちの複数の接地用コンタクト２０ａ及び第２列の複数のコンタクト４０のうちの複数の接地用コンタクトに対応する、複数の接地用外部接点を全て電気的に接続することができる。
また、本実施態様では、第２コモンコンタクト５０は対応する第２列の接地用コンタクトの固定部４３と物理的に接触する複数の接触突条部５２ａ、５２ｂを有しているが、この接触突条部５２ａ、５２ｂが固定部４３と一定の隙間をあけて設けられてもよい。このような構成によれば、上記実施態様と同様に、高周波領域においては第２コモンコンタクト５０と対応する第２列の接地用コンタクトを電気的に接続することができる。
これにより、上記第１及び第２コモンコンタクト３０、５０やコモンコンタクト８５を設けたことによりクロストークを抑制するという作用効果が一層向上する。 
【００７０】
次に、図２を用いて、本実施例に係るレセプタクルコネクタ１０への第１列のコンタクト集合体Ｃ１及び第２列のコンタクト集合体Ｃ２の組み込みについて簡単に説明する。 
【００７１】
先ず、第２支持部材５５の一対の第２係合突条部５６をハウジング１１の左右の側壁１１ｃ、１１ｄの内面に形成されている一対の第２の係合溝１９に嵌合させながら、第２列のコンタクト集合体Ｃ２が後方から第２収容空間１８内に挿入される。このとき、第２列の複数のコンタクト４０の接点部４１と弾性変形部４２は、対応する第２スリット１５内に配置される。第２列のコンタクト集合体Ｃ２は、第２支持部材５５の前面及び下面それぞれが第２仕切り壁１３の後端面１３ｃ及び下壁１１ｂの上面に当接することで、第２レセプタクルコネクタ１０に支持され、固定される。 
【００７２】
続いて、第１支持部材３５の一対の第１係合突条部３６、３７をハウジング１１の左右の側壁１１ｃ、１１ｄの内面に形成されている一対の第１の係合溝１７に嵌合させながら、第１列のコンタクト集合体Ｃ１が後方から第２収容空間１８内に挿入される。このとき、第１列の複数のコンタクト２０の接点部２１と弾性変形部２２は、対応する第１スリット１４内に配置される。第１列のコンタクト集合体Ｃ１は、第１支持部材３５の上面、前面及び下面それぞれが上壁１１ａの下面、第１仕切り壁１２の後端面１２ｃ及び第２支持部材５５の上面に当接することで、レセプタクルコネクタ１０に支持され、固定される。 
【００７３】
結果として、図２及び４に示されるように、第１列のコンタクト集合体Ｃ１と第２列のコンタクト集合体Ｃ２がハウジング１１内に互いに対して平行に配置されることで、本実施態様に係るレセプタクルコネクタ１０の組み立てが完了する。なお、上述したように、第１列のコンタクト集合体Ｃ１及び第２列のコンタクト集合体Ｃ２をさらに一体化することで、組み立てがより容易に、且つより確実になるとともに、製造（組み立て）工程も少なくできる。 
【００７４】
本発明に係るレセプタクルコネクタ１０は、第１列の複数のコンタクト２０及び第２列の複数のコンタクト４０それぞれに第１コモンコンタクト３０及び第２コモンコンタクト５０を設けることで、クロストークの抑制に優れた作用効果をもたらす。図９に本発明と従来例とのクロストークの抑制に関して比較したグラフが示される。図９において、実線は、本発明に係る導電性樹脂材料からなる第１及び第２コモンコンタクト３０及び５０を備えたレセプタクルコネクタ１０に信号が高速伝送された場合のクロストーク量を示す。点線は、従来の導電性金属材料からなる第１及び第２コモンコンタクトを備えたレセプタクルコネクタに信号が同様に高速伝送された場合のクロストーク量を示す。図９に示されるように、コモンコンタクトを従来の金属材料から形成した場合、高速伝送される信号の周波数で約９、１８、２１及び２７ＧＨｚの近傍でリップルが生じ、これらの周波数付近にインサーションロスにピークが出る。それにより、クロストーク量においてもこれらの周波数付近に−３０ｄＢを超えるピークが出ていることが分かる。クロストーク量はできれば、−４０ｄＢ以下に抑えることが望まれていることを勘案すると、従来のものでは、周波数が高くなると好ましくないことが理解される。これに対して、本発明のように、コモンコンタクトを金属材料よりも導電率においてはるかに小さい導電性樹脂材料から形成した場合、クロストーク量は周波数３０ＧＨｚまでなだらかに増大し、最大でも−３０ｄＢ以下に抑えられていることが分かる。 
【００７５】
本発明のレセプタクルコネクタ１０は、以上の通りの構成を備えることで、構造が簡単であり、製造が容易になるとともに、クロストーク量を十分に抑制することが可能となる。さらに、コモンコンタクトは接地用コンタクトと隙間をあけて設けられるため、高周波領域においてはコモンコンタクトと接地用コンタクトを電気的に接続することができる。したがって、本発明のレセプタクルコネクタは、コンタクト間の干渉を防ぐとともにクロストーク量を十分に抑制することが可能となる。 
【００７６】
上記実施態様の説明では、主に、レセプタクルコネクタ１０のコンタクト２０、４０にのみコモンコネクタを設けるように説明したが、これに限られるものではない。上述したように、電気コネクタを構成するプラグコネクタ側にもコモンコンタクトを設けてもよい。それにより、プラグコネクタ及びレセプタクルコネクタの２つのコネクタ領域における接地用導線によるシールド効果の低下を防止することが可能となり、さらにクロストーク量も抑制され得る。 
【００７７】
以上、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。また、上記説明した構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等に変更することができる。
【符号の説明】
【００７８】
１０：レセプタクルコネクタ、１１：ハウジング、１６：第１収容空間、１８：第２収容空間、２０：第１列のコンタクト、３０：第１コモンコンタクト、３５：第１支持部材、４０：第２列のコンタクト、５０：第２コモンコンタクト、５５：第２支持部材、８０：プラグコネクタ、８１：ブレード、８２ａ，８２ｂ：第１パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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