(57)【要約】【課題】コストの低減を図ることが可能になるとともに、磁気センサ装置に加わる振動の周波数や加速度が大きくても回路基板に実装される電子部品と回路基板との間の断線を防止することが可能な磁気センサ装置を提供する。【解決手段】磁気抵抗素子を備える磁気センサ装置は、磁気抵抗素子から出力される信号を処理する回路基板１７と、磁気センサ装置が取り付けられる上位装置に回路基板１７を電気的に接続するためのコネクタ１９と、回路基板１７が内部に配置される筺体２０とを備えている。コネクタ１９は、回路基板１７の一端に直接固定されるとともに、筺体２０に保持され、回路基板１７は、固定部材２５によって筺体２０に固定されている。回路基板１７では、コネクタ１９と固定部材２５との間に電子部品１８、２７〜２９が実装されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気抵抗素子を備える磁気センサ装置において、
前記磁気抵抗素子から出力される信号を処理する回路基板と、前記磁気センサ装置が取り付けられる上位装置に前記回路基板を電気的に接続するためのコネクタと、前記回路基板が内部に配置される筺体とを備え、
前記コネクタは、前記回路基板の一端に直接固定されるとともに、前記筺体に保持され、
前記回路基板は、固定部材によって前記筺体に固定され、
前記回路基板では、前記コネクタと前記固定部材との間に電子部品が実装されていることを特徴とする磁気センサ装置。
【請求項２】
前記コネクタには、前記回路基板を挟むように端子が形成され、
前記回路基板の両面に前記端子が固定されていることを特徴とする請求項１記載の磁気センサ装置。
【請求項３】
前記回路基板の、前記コネクタと前記固定部材との間には、前記電子部品として、前記磁気抵抗素子から出力される信号に対して所定の演算処理を実行する信号処理用ＩＣが実装されていることを特徴とする請求項１または２記載の磁気センサ装置。
【請求項４】
前記回路基板の、前記コネクタと前記固定部材との間には、前記電子部品として、前記磁気抵抗素子の抵抗値のばらつきを調整するための可変抵抗器が実装されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の磁気センサ装置。
【請求項５】
前記磁気抵抗素子が内部に配置されるヘッド部と、前記回路基板が内部に配置される本体部とを備え、
前記ヘッド部は、ケーブルを介して前記本体部に接続され、
前記回路基板の、前記コネクタと前記固定部材との間には、前記電子部品として、前記ケーブルを接続するためのケーブル接続用コネクタが実装されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の磁気センサ装置。
【請求項６】
前記固定部材は、ネジであり、
前記ネジは、前記回路基板と電気的に接続され、前記回路基板のフレームグランドの一部を構成していることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の磁気センサ装置。
【請求項７】
前記固定部材は、ネジであり、
前記回路基板には、前記磁気センサ装置の状態を示すための発光体が前記ネジの近傍に実装されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の磁気センサ装置。
【請求項８】
回路基板と、前記回路基板の一端に直接固定されるコネクタと、前記回路基板が内部に配置される筺体とを備え、
前記コネクタは、前記筺体に保持され、
前記回路基板は、固定部材によって前記筺体に固定され、
前記回路基板では、前記コネクタと前記固定部材との間に電子部品が実装されていることを特徴とするコネクタ機構。
【請求項９】
前記コネクタには、前記回路基板を挟むように端子が形成され、
前記回路基板の両面に前記端子が固定されていることを特徴とする請求項８記載のコネクタ機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気抵抗素子を有する磁気センサ装置に関する。また、本発明は、回路基板の一端に直接固定されるコネクタを有するコネクタ機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の実装装置や工作機械においてその可動部の位置検出等を行うための磁気センサ装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の磁気センサ装置は、磁気抵抗素子が内部に配置される読取りヘッドと磁気スケールとを備えている。また、磁気ヘッド装置は、一般に、磁気抵抗素子から出力される信号に対して所定の処理を行うための回路基板が内部に配置される本体部と、実装装置等へ回路基板を電気的に接続するためのコネクタを有するコネクタ部とを備えている。読取りヘッド、本体部およびコネクタ部は、それぞれ別体で形成されており、読取りヘッドと本体部とは、ケーブルを介して接続され、本体部とコネクタ部とは、ケーブルを介して接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−８４４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、実装装置等の市場では、その可動部の移動速度の高速化の要求が高まっている。実装装置等の可動部の移動速度が高速化すると、実装装置等に取り付けられる磁気センサ装置に加わる振動の周波数や加速度が大きくなる。一方、従来の磁気センサ装置では、本体部とコネクタ部とが別体で形成されているため、磁気センサ装置のコストが高くなる。そこで、本願発明者は、本体部とコネクタ部との一体化を検討している。しかしながら、本体部とコネクタ部とを一体化したものに対して、大きな振動周波数および振動加速度で振動試験を行ったところ、振動によって回路基板が共振して、回路基板に実装される信号処理用のＩＣの電極と回路基板との間で断線が発生した。たとえば、厚さ１．２ｍｍの回路基板を用いて、振動周波数５０〜２０００Ｈｚ、加速度５８．８ｍ／ｓｅｃ２（６Ｇ）の条件で振動試験を行ったところ、信号処理用のＩＣの電極と回路基板との間で断線が発生した。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、コストの低減を図ることが可能になるとともに、磁気センサ装置に加わる振動の周波数や加速度が大きくても回路基板に実装される電子部品と回路基板との間の断線を防止することが可能な磁気センサ装置を提供することにある。また、本発明の課題は、コストの低減を図ることが可能になるとともに、コネクタ機構に加わる振動の周波数や加速度が大きくても回路基板に実装される電子部品と回路基板との間の断線を防止することが可能なコネクタ機構を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の磁気センサ装置は、磁気抵抗素子を備える磁気センサ装置において、磁気抵抗素子から出力される信号を処理する回路基板と、磁気センサ装置が取り付けられる上位装置に回路基板を電気的に接続するためのコネクタと、回路基板が内部に配置される筺体とを備え、コネクタは、回路基板の一端に直接固定されるとともに、筺体に保持され、回路基板は、固定部材によって筺体に固定され、回路基板では、コネクタと固定部材との間に電子部品が実装されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の磁気センサ装置では、磁気センサ装置が取り付けられる上位装置に回路基板を電気的に接続するためのコネクタが、回路基板の一端に直接固定されるとともに、回路基板が内部に配置される筺体に保持されている。そのため、回路基板が配置される部分と、コネクタが配置される部分とを一体化することが可能になる。したがって、本発明では、回路基板が配置される部分と、コネクタが配置される部分とが別体で形成されている場合と比較して、磁気センサ装置のコストの低減を図ることが可能になる。
【０００８】
また、一般に、コネクタは、筺体に対して大きく動かないように、筺体に保持されるため、本発明では、回路基板の一端側は、筺体に対して大きく動かないように、コネクタを介して筺体に保持されている。また、本発明では、回路基板は、固定部材によって筺体に固定され、この回路基板では、コネクタと固定部材との間に電子部品が実装されている。すなわち、本発明では、回路基板の、コネクタを介して筺体に保持された部分と、固定部材によって筺体に固定された部分との間に電子部品が実装されている。そのため、本発明では、磁気センサ装置に加わる振動の周波数や加速度が大きくても、回路基板の電子部品が実装される部分の共振を抑制して、この部分の撓みを抑制することが可能になる。したがって、本発明では、回路基板に実装される電子部品と回路基板との間の断線を防止することが可能になる。
【０００９】
なお、回路基板の厚みを厚くすることで、回路基板の電子部品が実装される部分の撓みを抑制して、回路基板に実装される電子部品と回路基板との間の断線を防止することも可能である。しかしながら、たとえば、コネクタに、回路基板を挟むように端子が形成され、回路基板の両面に端子が固定されている場合であって、かつ、コネクタが所定の規格に準拠する規格品である場合には、回路基板の厚みを所定の厚み以上とすることはできず、回路基板の電子部品が実装される部分の撓みを抑制することが困難になる。また、回路基板の厚みを厚くすると、磁気センサ装置が大型化するおそれがある。これに対して、本発明では、回路基板の厚みを厚くしなくても、回路基板の電子部品が実装される部分の撓みを抑制して、回路基板に実装される電子部品と回路基板との間の断線を防止することが可能になる。
【００１０】
本発明において、たとえば、回路基板の、コネクタと固定部材との間には、電子部品として、磁気抵抗素子から出力される信号に対して所定の演算処理を実行する信号処理用ＩＣが実装されている。近年、信号処理用ＩＣの複数の端子間のピッチおよび端子の幅はより狭くなる傾向にあるため、回路基板の信号処理用ＩＣが実装される部分が撓むと、回路基板に実装される信号処理用ＩＣと回路基板との間で断線が生じやすくなるが、この場合には、信号処理用ＩＣと回路基板との間の断線を防止することが可能になる。
【００１１】
また、本発明において、たとえば、回路基板の、コネクタと固定部材との間には、電子部品として、磁気抵抗素子の抵抗値のばらつきを調整するための可変抵抗器が実装されている。この場合には、回路基板に実装される可変抵抗器と回路基板との間の断線を防止することが可能になる。また、この場合には、回路基板の可変抵抗器が実装される部分の共振を抑制することが可能になるため、調整後の可変抵抗器の抵抗値が回路基板の共振によって変動するのを防止することが可能になる。
【００１２】
また、本発明において、たとえば、磁気センサ装置は、磁気抵抗素子が内部に配置されるヘッド部と、回路基板が内部に配置される本体部とを備え、ヘッド部は、ケーブルを介して本体部に接続され、回路基板の、コネクタと固定部材との間には、電子部品として、ケーブルを接続するためのケーブル接続用コネクタが実装されている。ケーブル接続用コネクタには、ケーブルの抜差し時に応力が加わるが、この場合には、ケーブルの抜差し時に応力が加わっても、回路基板のケーブル接続用コネクタが実装される部分の撓みを抑制することが可能になるため、回路基板に実装されるケーブル接続用コネクタと回路基板との間の断線を防止することが可能になる。
【００１３】
本発明において、固定部材は、ネジであり、このネジは、回路基板と電気的に接続され、回路基板のフレームグランドの一部を構成していることが好ましい。このように構成すると、磁気センサ装置の耐ノイズ性を確保することが可能になる。また、このように構成すると、回路基板を固定するためのネジによって、フレームグランドの一部を構成することができるため、回路基板を固定するためのネジに加えて、フレームグランド用の部材が設けられている場合と比較して、磁気センサ装置の構成を簡素化することが可能になる。
【００１４】
本発明において、固定部材は、ネジであり、回路基板には、磁気センサ装置の状態を示すための発光体がネジの近傍に実装されていることが好ましい。このように構成すると、ネジを介して、発光体で発生した熱を逃すことが可能になる。
【００１５】
また、上記の課題を解決するため、本発明のコネクタ機構は、回路基板と、回路基板の一端に直接固定されるコネクタと、回路基板が内部に配置される筺体とを備え、コネクタは、筺体に保持され、回路基板は、固定部材によって筺体に固定され、回路基板では、コネクタと固定部材との間に電子部品が実装されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明のコネクタ機構では、コネクタは、回路基板の一端に直接固定されるとともに、回路基板が内部に配置される筺体に保持されている。そのため、回路基板が配置される部分と、コネクタが配置される部分とを一体化することが可能になる。したがって、本発明では、コネクタ機構のコストの低減を図ることが可能になる。
【００１７】
また、一般に、コネクタは、筺体に対して大きく動かないように、筺体に保持されるため、本発明では、回路基板の一端側は、筺体に対して大きく動かないように、コネクタを介して筺体に保持されている。また、本発明では、回路基板は、固定部材によって筺体に固定され、この回路基板では、コネクタと固定部材との間に電子部品が実装されている。すなわち、本発明では、回路基板の、コネクタを介して筺体に保持された部分と、固定部材によって筺体に固定された部分との間に電子部品が実装されている。そのため、本発明では、コネクタ機構に加わる振動の周波数や加速度が大きくても、回路基板の電子部品が実装される部分の共振を抑制して、この部分の撓みを抑制することが可能になる。したがって、本発明では、回路基板に実装される電子部品と回路基板との間の断線を防止することが可能になる。
【００１８】
なお、回路基板の厚みを厚くすることで、回路基板の電子部品が実装される部分の撓みを抑制して、回路基板に実装される電子部品と回路基板との間の断線を防止することも可能である。しかしながら、たとえば、コネクタに、回路基板を挟むように端子が形成され、回路基板の両面に端子が固定されている場合であって、かつ、コネクタが所定の規格に準拠する規格品である場合には、回路基板の厚みを所定の厚み以上とすることはできず、回路基板の電子部品が実装される部分の撓みを抑制することが困難になる。また、回路基板の厚みを厚くすると、コネクタ機構が大型化するおそれがある。これに対して、本発明では、回路基板の厚みを厚くしなくても、回路基板の電子部品が実装される部分の撓みを抑制して、回路基板に実装される電子部品と回路基板との間の断線を防止することが可能になる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明の磁気センサ装置では、コストの低減を図ることが可能になるとともに、磁気センサ装置に加わる振動の周波数や加速度が大きくても回路基板に実装される電子部品と回路基板との間の断線を防止することが可能になる。また、本発明のコネクタ機構では、コストの低減を図ることが可能になるとともに、コネクタ機構に加わる振動の周波数や加速度が大きくても回路基板に実装される電子部品と回路基板との間の断線を防止することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態にかかる磁気センサ装置の一部の斜視図である。
【図２】図１に示す磁気センサ装置を構成する本体部の平面図である。
【図３】図２に示す本体部から第１筺体を取り外した状態の平面図である。
【図４】図２に示す本体部の断面図である。
【図５】図４に示す基板およびコネクタを上面から示す図である。
【図６】図４に示す基板およびコネクタを側面から示す図である。
【図７】図４に示す基板およびコネクタを下面から示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
（磁気センサ装置の構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる磁気センサ装置１の一部の斜視図である。図２は、図１に示す磁気センサ装置１を構成する本体部６の平面図である。図３は、図２に示す本体部６から第１筺体２１を取り外した状態の平面図である。図４は、図２に示す本体部６の断面図である。図５は、図４に示す基板１７およびコネクタ１９を上面から示す図である。図６は、図４に示す基板１７およびコネクタ１９を側面から示す図である。図７は、図４に示す基板１７およびコネクタ１９を下面から示す図である。
【００２３】
本形態の磁気センサ装置１は、電子部品の実装装置や工作機械等の上位装置に取り付けられて使用されるものであり、実装装置や工作機械等においてその可動側の部材の位置や速度を検出するための磁気式リニアエンコーダである。この磁気センサ装置１は、磁気スケール２と、磁気抵抗素子（図示省略）が内部に配置されるヘッド部４と、ケーブル５を介してヘッド部４に接続されるコネクタ機構としての本体部６（図２参照）とを備えている。磁気スケール２には、その長さ方向において、Ｎ極とＳ極とが交互に着磁されている。磁気センサ装置１では、たとえば、実装装置等の可動側の部材に磁気スケール２が取り付けられ、実装装置等の固定側の部材にヘッド部４および本体部６が取り付けられている。また、磁気スケール２に対向するようにヘッド部４内の磁気抵抗素子が配置されており、磁気抵抗素子から出力される信号に所定の処理を行うことで、実装装置等の可動側の部材の位置や速度が検出される。
【００２４】
ヘッド部４は、磁気抵抗素子が内部に配置される（収容される）筺体１０を備えている。ケーブル５の一端側は、筺体１０の中に引き込まれている。筺体１０は、アルミニウム合金等の導電性を有する金属材料等によって形成されている。本形態では、磁気抵抗素子から出力され増幅回路で増幅されたアナログ状の正弦波信号および余弦波信号が、ヘッド部４から本体部６へ出力される。
【００２５】
本体部６は、ヘッド部４（より具体的には、磁気抵抗素子）から出力される信号を処理する回路基板としての基板１７と、磁気センサ装置１の状態を示すための発光体としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）１８と、電子部品の実装装置や工作機械等へ基板１７を電気的に接続するためのコネクタ１９と、基板１７およびＬＥＤ１８が内部に配置される（収容される）筺体２０とを備えている。なお、以下の本体部６の説明では、図３〜図７に示すように、互いに直交する３方向のそれぞれをＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向とする。また、Ｘ方向を「前後方向」、Ｙ方向を「左右方向」、Ｚ方向を「上下方向」とするとともに、Ｘ１方向側を「前」側、Ｘ２方向側を「後ろ」側、Ｚ１方向側を「上」側、Ｚ２方向側を「下」側とする。
【００２６】
筺体２０は、アルミニウム合金等の導電性を有する金属材料によって形成されている。また、筺体２０は、上下方向に分割可能な第１筺体２１と第２筺体２２とによって構成されている。筺体２０は、上下方向に扁平な略直方体状に形成されるとともに、中空状に形成されている。第１筺体２１の下面は開口し、第２筺体２２の上面は開口している。本形態では、第１筺体２１と第２筺体２２とが上下で組み合わされてネジ２３（図２、図４参照）によって互いに固定されることで、第１筺体２１の開口および第２筺体２２の開口が塞がれて、筺体２０が構成される。
【００２７】
第２筺体２２の下面には、ＬＥＤ１８から発せられる可視光が第２筺体２２の外部から見えるように開口する開口部（図示省略）が形成されている。この開口部は、可視光を透過させる可視光透過性と導電性とを有するカバー部材（図示省略）によって塞がれている。このカバー部材は、たとえば、透明なＰＥＴ製の樹脂フィルムにＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜が蒸着されたフィルムである。
【００２８】
コネクタ１９は、たとえば、Ｄ−ｓｕｂ型コネクタであり、筺体２０の前端側に配置されている。このコネクタ１９は、第１筺体２１の前端側部分と第２筺体２２の前端側部分とに上下方向で挟まれており、筺体２０の前端側に保持されている。具体的には、コネクタ１９は、筺体２０に対して大きく動かないように筺体２０の前端側に保持されている。すなわち、コネクタ１９は、第１筺体２１の前端側部分と第２筺体２２の前端側部分とに上下方向で挟まれて、筺体２０の前端側に固定されている。
【００２９】
また、コネクタ１９は、基板１７の前端側に直接固定されている。コネクタ１９には、上下方向で基板１７の前端側を挟むように複数の端子２４が形成されている。具体的には、図３に示すように、左右方向に所定の間隔で配置される複数の端子２４が、図４に示すように、上下方向で基板１７の前端側を挟むように上下方向に所定の間隔で形成されている。
【００３０】
基板１７は、ガラスエポキシ樹脂等で形成された剛性基板である。基板１７の厚みは、たとえば、１．２ｍｍまたは１．６ｍｍである。基板１７の前端側には、上述のように、コネクタ１９が固定されている。コネクタ１９の端子２４は、図４、図６に示すように、基板１７の前端側の上下の両面に半田付けされて固定されている。
【００３１】
基板１７の後端側は、固定部材としてのネジ２５によって第２筺体２２に固定されている。具体的には、左右方向に所定の間隔で配置される２本のネジ２５によって、基板１７の後端側が第２筺体２２に固定されており、基板１７の後端側の２箇所には、図５、図７に示すように、ネジ２５が挿通される貫通孔１７ａが基板１７を貫通するように形成されている。基板１７の上面の、貫通孔１７ａの縁には、図５に示すように、基板１７のフレームグランド用のランド１７ｂが形成されており、基板１７とネジ２５とは電気的に接続されている。本形態では、ネジ２５と筺体２０によって、基板１７のフレームグランドが構成されており、ネジ２５およびランド１７ｂを介して、基板１７と筺体２０との間で導通が取れている。
【００３２】
基板１７には、種々の電子部品が実装されている。具体的には、図５〜図７に示すように、基板１７には、上述のＬＥＤ１８が実装されるとともに、磁気抵抗素子から出力される信号（より具体的には、ヘッド部４から出力される増幅後のアナログ状の正弦波信号および余弦波信号）を処理する信号処理用ＩＣ２７、磁気抵抗素子の抵抗値のばらつきを調整するための複数の可変抵抗器２８、および、ケーブル５を基板１７に接続するためのケーブル接続用コネクタ２９等が実装されている。なお、図３では、基板１７に実装される電子部品の図示を省略している。
【００３３】
上述のように、ＬＥＤ１８は、磁気センサ装置１の状態を示す機能を果たしている。本形態では、信号処理用ＩＣ２７に含まれる（あるいは、基板１７に実装される）信号処理用のＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）の状態、磁気センサ装置１の検出速度（応答周波数）、ヘッド部４から出力される正弦波信号および余弦波信号のオフセット電圧レベル、および、ヘッド部４から出力される正弦波信号および余弦波信号の出力レベル（振幅）の全ての条件が正常であるときには、ＬＥＤ１８は、緑色の可視光を放つ。一方、上記の４つの条件のうちのいずれか１つにでも異常があるときには、ＬＥＤ１８は、赤色の可視光を放つ。
【００３４】
信号処理用ＩＣ２７は、ヘッド部４から入力されたアナログ状の正弦波信号および余弦波信号をＡＤ変換するとともに、ＡＤ変換後の信号に対して、実装装置等の可動側の部材の位置や速度を検出するための所定の演算処理等を実行する。可変抵抗器２８は、円板状のスライダを備えており、このスライダを回転させることで、磁気抵抗素子のばらつきが調整される。ケーブル接続用コネクタ２９には、ケーブル５の他端に固定されるケーブル側コネクタ（図示省略）が差し込まれて固定されている。なお、ケーブル５の他端側は、筺体２０の後面から筺体２０の中に引き込まれている。
【００３５】
図５に示すように、可変抵抗器２８およびケーブル接続用コネクタ２９は、基板１７の上面に実装され、図７に示すように、ＬＥＤ１８および信号処理用ＩＣ２７は、基板１７の下面に実装されている。また、ＬＥＤ１８、信号処理用ＩＣ２７、可変抵抗器２８およびケーブル接続用コネクタ２９は、前後方向において、基板１７の、コネクタ１９とネジ２５との間に実装されている。具体的には、前後方向において、信号処理用ＩＣ２７は、基板１７の略中心位置に実装され、ＬＥＤ１８は、２本のネジ２５のうちの一方のネジ２５の前方かつ近傍に実装され、可変抵抗器２８は、ＬＥＤ１８の近傍に実装され、ケーブル接続用コネクタ２９は、２本のネジ２５のうちの他方のネジ２５の前方かつ近傍に実装されている。
【００３６】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、磁気抵抗素子から出力される信号を処理する基板１７の前端に、実装装置等へ基板１７を電気的に接続するためのコネクタ１９が直接固定されるとともに、基板１７が内部に配置される筺体２０にコネクタ１９が保持されている。すなわち、本形態の本体部６では、磁気抵抗素子から出力される信号を処理する基板１７と、実装装置等へ基板１７を電気的に接続するためのコネクタ１９とが一体化されている。そのため、本形態では、基板１７を有する本体部と、コネクタ１９を有するコネクタ部とが別体で形成される場合と比較して、磁気センサ装置１のコストの低減を図ることが可能になる。
【００３７】
本形態では、コネクタ１９は、筺体２０に対して大きく動かないように筺体２０に保持されており、基板１７の前端側は、筺体２０に対して大きく動かないように、コネクタ１９を介して筺体２０に保持されている。また、本形態では、基板１７の後端側はネジ２５によって筺体２０に固定され、基板１７では、コネクタ１９とネジ２５との間に電子部品が実装されている。具体的には、基板１７では、コネクタ１９とネジ２５との間に、ＬＥＤ１８、信号処理用ＩＣ２７、可変抵抗器２８およびケーブル接続用コネクタ２９が実装されている。このように本形態では、基板１７の、コネクタ１９を介して筺体２０に保持された部分と、ネジ２５によって筺体２０に固定された部分との間に、ＬＥＤ１８、信号処理用ＩＣ２７、可変抵抗器２８およびケーブル接続用コネクタ２９が実装されている。
【００３８】
そのため、本形態では、磁気センサ装置１に加わる振動の周波数や加速度が大きくても、基板１７の、ＬＥＤ１８、信号処理用ＩＣ２７、可変抵抗器２８およびケーブル接続用コネクタ２９が実装される部分の共振を抑制して、この部分の撓みを抑制することが可能になる。したがって、本形態では、ＬＥＤ１８、信号処理用ＩＣ２７、可変抵抗器２８およびケーブル接続用コネクタ２９と基板１７との間の断線を防止することが可能になる。
【００３９】
特に、近年、信号処理用ＩＣ２７の複数の端子間のピッチおよび端子の幅はより狭くなる傾向にあるため、基板１７の信号処理用ＩＣ２７が実装される部分が撓むと、信号処理用ＩＣ２７と基板１７との間の断線が生じやすくなるが、本形態では、信号処理用ＩＣ２７と基板１７との間の断線を防止することが可能になる。また、可変抵抗器２８の場合、スライダの調整後に、基板１７の可変抵抗器２８が実装される部分が大きく共振すると、調整後の可変抵抗器２８の抵抗値が基板１７の共振によって変動するおそれがあるが、本形態では、調整後の可変抵抗器２８の抵抗値が基板１７の共振によって変動するのを防止することが可能になる。また、ケーブル接続用コネクタ２９には、ケーブル５の抜差し時に応力が加わるが、本形態では、ケーブル５の抜差し時に応力が加わっても、基板１７のケーブル接続用コネクタ２９が実装される部分の撓みを抑制することが可能になるため、ケーブル接続用コネクタ２９と基板１７との間の断線を防止することが可能になる。
【００４０】
なお、基板１７の厚みを厚くすることで、基板１７の電子部品が実装される部分の撓みを抑制して、信号処理用ＩＣ２７等と基板１７との間の断線を防止することも可能である。しかしながら、本形態では、Ｄ−ｓｕｂ型コネクタであるコネクタ１９に基板１７を挟むように端子２４が形成され、基板１７の両面に端子２４が固定されているため、基板１７の厚みを所定の厚み以上とすることはできない。すなわち、本形態では、基板１７の厚みを厚くすることで、基板１７の電子部品が実装される部分の撓みを抑制することは困難である。また、仮に、基板１７の厚みを厚くすることができたとしても、基板１７の厚みを厚くすると、本体部６が厚くなる。これに対して、本形態では、基板１７の厚みを厚くしなくても、基板１７の電子部品が実装される部分の撓みを抑制して、信号処理用ＩＣ２７等と基板１７との間の断線を防止することが可能になる。
【００４１】
本形態では、ネジ２５は、基板１７のフレームグランドの一部を構成している。そのため、磁気センサ装置１の耐ノイズ性を確保することが可能になる。また、本形態では、基板１７を固定するためのネジ２５によって、筺体２０と基板１７との間の導通が取られているため、基板１７を固定するためのネジ２５に加えて、筺体２０と基板１７とを導通させるための部材が設けられている場合と比較して、磁気センサ装置１の構成を簡素化することが可能になる。
【００４２】
本形態では、ＬＥＤ１８がネジ２５の近傍に実装されている。そのため、ＬＥＤ１８で発生した熱をネジ２５を介して筺体２０へ逃すことが可能になる。
【００４３】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
【００４４】
上述した形態では、前後方向において、ＬＥＤ１８、信号処理用ＩＣ２７、可変抵抗器２８およびケーブル接続用コネクタ２９が、基板１７の、コネクタ１９とネジ２５との間に実装されている。この他にもたとえば、ＬＥＤ１８、信号処理用ＩＣ２７、可変抵抗器２８およびケーブル接続用コネクタ２９以外の電子部品が、基板１７の、コネクタ１９とネジ２５との間に実装されても良い。
【００４５】
上述した形態では、基板１７の後端側は、ネジ２５によって第２筺体２２に固定されている。この他にもたとえば、第２筺体２２に形成される突起を利用したカシメによって、基板１７の後端側が第２筺体２２に固定されても良い。この場合には、第２筺体２２に形成される突起が基板１７を筺体２０に固定するための固定部材となる。また、接着によって、基板１７の後端側が第２筺体２２に固定されても良い。この場合には、接着剤が基板１７を筺体２０に固定するための固定部材となる。
【００４６】
上述した形態では、コネクタ１９に、基板１７を挟むように端子２４が形成され、基板１７の両面に端子２４が固定されている。この他にもたとえば、コネクタ１９に、基板１７の一方の面に接触するように端子２４が形成され、基板１７の一方の面のみに端子２４が固定されても良い。
【００４７】
上述した形態では、ヘッド部４と本体部６とが別体で形成されている。この他にもたとえば、ヘッド部４と本体部６とが一体で形成されても良い。すなわち、本体部６の筺体２０の内部に磁気抵抗素子が配置されても良い。また、上述した形態では、基板１７は、２本のネジ２５によって筺体２０に固定されているが、基板１７は、１本のネジ２５によって筺体２０に固定されても良いし、３本以上のネジ２５によって筺体２０に固定されても良い。
【符号の説明】
【００４８】
１  磁気センサ装置
４  ヘッド部
５  ケーブル
６  本体部（コネクタ機構）
１７  基板（回路基板）
１８  ＬＥＤ（発光体、電子部品）
１９  コネクタ
２０  筺体
２４  端子
２５  ネジ（固定部材）
２７  信号処理用ＩＣ（電子部品）
２８  可変抵抗器（電子部品）
２９  ケーブル接続用コネクタ（電子部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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