(57)【要約】【課題】半導体チップを安定して剥離するためのピックアップ装置を提供する。【解決手段】半導体チップ１１が貼付されたダイシングテープ１２を載置するステージ２３と、半導体チップ１１を吸着保持するコレット３１と、ダイシングテープ１２を介して半導体チップ１１を突き上げる複数の突上げ部材２１とを備え、コレット３１は、半導体チップ１１の第１主面と接触するチップ接触面３１ａ、及び該チップ接触面３１ａの内部に形成され、吸引機構に接続される吸引開口３１ｂを有し、各突上げ部材２１は、第２主面側から見てチップ接触面３１ａと重なる位置に配置されたことを特徴とする。【選択図】図１
2013214683.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップが貼付されたダイシングテープを載置するステージと、
半導体チップを吸着保持するコレットと、
ダイシングテープを介して半導体チップを突き上げる複数の突上げ部材とを備え、
コレットは、半導体チップの第１主面と接触するチップ接触面、及び該チップ接触面の内部に形成され、吸引機構に接続されるチップ接触面の吸引開口を有し、
各突上げ部材は、第２主面側から見てチップ接触面と重なる位置に配置されたことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
【請求項２】
チップ接触面は円環状に形成され、
各突上げ部材は、第２主面側から見て等角度隔てて配置されたことを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項３】
チップ接触面は角環状に形成され、
各突上げ部材は、第２主面側から見て等角度隔てて配置されたことを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項４】
チップ接触面は、角環状に形成された第１接触面部と、第１接触面部の隅部を対角線状に結ぶ第２接触面部とを有し、
第２主面側から見て各突上げ部材がチップ接触面と重なる位置は第２接触面部上に存在し、
各突上げ部材は、第２主面側から見て等角度隔てて配置されたことを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項５】
第２主面側から見て吸引開口と重なる位置に配置された内側突上げ部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項６】
コレットは、突上げ部材の突上げに同期して半導体チップの第１主面側に移動することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項７】
各突上げ部材の先端部には、Ｒ面取り又はＣ面取りが施されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体チップのピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング後の半導体チップをダイシングテープから剥離するピックアップ技術に関わり、特に薄厚化されたチップを安定して剥離するためのピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子は、デバイスの特性改善による高効率化を達成するため、ウエハを薄厚化することが課題となっている。ウエハを薄くすることによる技術課題は、ウエハの強度低下に起因したウエハプロセスにおけるウエハ割れや欠け等の損傷である。この問題は製造の歩留まりを低下させ、生産性を悪化させる要因となるため、運用における適正化が重要である。
【０００３】
ウエハプロセスにより裏面が形成されたウエハは、半導体デバイス（チップ）に個片化するため、一度ダイシングテープに貼付される。ダイシングテープに貼付されたウエハは複数のチップが繋がった状態で整列した形であり、このダイシングテープに貼付された状態でブレードやレーザを用いて切削（ダイシング）し、チップ毎に分断される。次に、ダイシングテープに貼付されたチップをピックアップするため、ＵＶ照射によりダイシング後のダイシングテープの粘着材を硬化させ、チップとダイシングテープとの間の粘着力を低下させる。その後、チップはダイシングテープからピックアップされる。
【０００４】
ダイシングテープからチップを剥離するピックアップ工程では、一般に、ウエハ裏側からニードルを突上げてダイシングテープ及びチップを突き上げ、ダイシングテープとチップとを分離する剥離方法が知られている。この方法では、ダイシングテープからチップを剥離させる際に生じる外力により、チップに種々の応力が作用し、チップに割れや欠けが生じる場合がある。特に、薄厚化されたチップを用いる場合にはチップの強度が低下するため、ピックアップ時の割れや欠けの不良が非常に発生し易いという課題がある。
【０００５】
薄厚化されたチップにおけるこのようなピックアップの割れや欠けによる不良を低減するため、様々なピックアップ装置及び方法が提案されている。
【０００６】
例えば、特許文献１には、電子部品を突き上げる第１突き上げピンと、第１突き上げピンを包囲するように配置され、電子部品を突き上げる複数の第２突き上げピンと、突き上げピン昇降駆動装置とを備えたピックアップ装置が開示されている。該ピン昇降駆動装置は、第１突き上げピンと各第２突き上げピンとにより電子部品を突き上げるように、各突き上げピンを一体的に上昇させた後、各第２突き上げピンによる突き上げを解除するように、第２突き上げピンを相対的に下降させる動作を行っている。
【０００７】
また、例えば、特許文献２には、整列的に互いに分離した半導体素子を一主面に担持するダイシングシートを吸引保持型の載置台に載置し、ダイシングシートの裏面側から対応する半導体素子を個々に突き上げロッドで突き上げ、半導体素子を個々にダイシングシートから剥離・分離する半導体素子の剥離方法において、突き上げロッドは、ダイシングシートに対接する先端が平面を成し、かつ半導体素子の形状よりも小サイズでほぼ同じ形状を成す、半導体素子の剥離方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１１５９３４
【特許文献２】特開平１１−３１７３４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来のピックアップ方法及び装置では、ニードル突上げ方式において、ニードル先端とチップ接触面とがチップの主面側から見て重なる構成を有していなかった。それゆえ、下向きに作用するコレット荷重と上向きに作用するニードル荷重とによりチップに曲げ方向の応力が作用し、薄厚チップに割れや欠けを生じさせるという問題があった。
【００１０】
また、大面積の薄厚チップをピックアップする場合、ニードル突上げ時のステージ吸着力によるチップの変形によりコレットとチップとの接触が悪化し、チップ剥離後にコレットがチップを取りこぼすという問題があった。
【００１１】
さらに、コレットとチップとの接触の安定化、及び割れや欠けの防止を図るため、チップサイズより一まわり小さい平坦形状をした突き上げロッドでチップ端部を剥離させる方法が知られている。しかし、大面積チップをピックアップする場合、突き上げロッドの突き上げ面積が大きくなり、チップ端部の剥離後に中央に向かって剥離が進行しないという問題があった。
【００１２】
特許文献１では、第１突き上げピンを包囲する第２突き上げピンを同時に上昇させた後、第２突き上げピンを下降させることで、突き上げ動作によるチップへの損傷を低減できる旨記載されている。しかし、チップ接触面とニードル先端とがチップの主面側から見て重なるように構成されていないため、ニードル突上げ時にコレットの下向き荷重とニードルの上向き荷重とによりチップに割れや欠けを生じさせる場合ある。
【００１３】
また、特許文献２では先端が平面を成し、かつ半導体素子の形状よりも小サイズでほぼ同じ形状を成している突き上げロッドで突き上げて半導体素子を剥離させる旨記載されている。しかし、かかる構成は、突き上げロッドの平面領域がチップサイズの大部分を占めるため、チップ裏面に作用するステージ吸着力の低下、及び突き上げロッドが上昇した状態での剥離進行の阻害等が考えられる。それゆえ、例えばパワーデバイスに搭載される面積が１０ｍｍ×１０ｍｍ以上の大型チップでは、ダイシングテープとチップ裏面の剥離が阻害される場合がある。
【００１４】
そこで、本発明は、半導体チップを安定して剥離するためのピックアップ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明に係る半導体チップのピックアップ装置は、半導体チップが貼付されたダイシングテープを載置するステージと、半導体チップを吸着保持するコレットと、ダイシングテープを介して半導体チップを突き上げる複数の突上げ部材とを備え、コレットは、半導体チップの第１主面と接触するチップ接触面、及び該チップ接触面の内部に形成され、吸引機構に接続される吸引開口を有し、各突上げ部材は、第２主面側から見てチップ接触面と重なる位置に配置されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る半導体チップのピックアップ装置によれば、各突上げ部材は、第２主面側から見てチップ接触面と重なる位置に配置されていることにより、半導体チップに加わる曲げ応力を低減することができ、それゆえ半導体チップに割れや欠けが生じる可能性を低減することができる。
【００１７】
また、大面積かつ薄厚のチップのピックアップにおいても、突上げ部材を突き上げた位置にはチップ接触面が存在するため、半導体チップは膨らんだように変形しない。それゆえ、ダイシングシートからの剥離後に、コレットが半導体チップを取りこぼす可能性を低減することができる。
【００１８】
さらに、半導体チップの第２主面側に配置された複数の突上げ部材によりステージと半導体チップとを離間させるので、突上げ時に突上げ部材から半導体チップの端部までの間や突上げ部材間で剥離が進行する。それゆえ、大面積チップのピックアップにおいても、ダイシングテープから容易に半導体チップを剥離させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態１によるピックアップ装置のピックアップ部の側面図である。
【図２】本発明の実施の形態１によるピックアップ装置のニードル先端とチップ接触面と位置関係を示す平面図である。
【図３】チップ接触面とニードル先端の移動軌跡の例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１によるピックアップ装置の該略図である。
【図５】ピックアップ装置のウエハリングチェンジ動作を示す図である。
【図６】ピックアップ装置のトレイ搬送を示す図である。
【図７】図２（ａ）に対応するニードル先端とチップ接触面と位置関係を示す代替の平面図である。
【図８】本発明の実施の形態１によるピックアップ装置の効果を説明する図である。
【図９】本発明の実施の形態２によるピックアップ装置のピックアップ部の側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２によるピックアップ装置の図２に対応する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１によるピックアップ装置のピックアップ部の側面図である。図１に示すように、本実施形態によるピックアップ装置１００のピックアップ部は、ダイシングテープ１２上に貼付された半導体チップ１１を上面側（第１主面側）から吸着搬送するピックアップヘッド３０と、チップ１１及びダイシングテープ１２を載置するためのステージ２３と、ダイシングテープ１２をチップ１１の下面側（第２主面側）から突き上げる複数のニードル２１等を備える。
【００２１】
ニードル２１は、ニードルホルダ２２内のニードル保持穴２２ａに固定される。ニードルホルダ２２は、後述するニードル駆動部２６に接続されており、該ニードル駆動部２６の制御に従って上下に動く構成を有する。ニードルホルダ２２が上方向に移動すると、ニードル２１がニードル突出穴２４を通って、ステージ表面２３ａより上側へ突き出る。また、移動可能なニードルホルダ２２は、ニードル突上げステージ２５ａ上に取り付けられている。
【００２２】
ニードル２１のニードル先端２１ａは、平坦面を有する。また、平坦面のエッジには、面取りが施されている。面取りは、例えばＲ面取り又はＣ面取りが可能である。
【００２３】
ピックアップヘッド３０は、半導体チップ１１を吸着保持するコレット３１と、コレット３１を保持するアタッチメント３２ｂ，３２ｃとを備える。コレット３１は、チップ１１の損傷を防ぐために、好ましくはラバー系等の柔らかい材料で作成される。コレット３１は、チップ１１と接触するチップ接触面３１ａ、及び該チップ接触面３１ａの内側に形成される吸引開口３１ｂを有する。
【００２４】
アタッチメント３２ｂ，３２ｃは、ピックアップヘッド駆動部３３に接続されている。アタッチメント３２ｂ，３２ｃは、コレット交換のメンテナンス性を確保するため、コレット側のアタッチメント３２ｂと装置側のアタッチメント３２ｃとに分離可能に構成されている。アタッチメント３２ｂ，３２ｃは、ねじ３２ｆにより固定されている。コレット３１のアタッチメント保持部３１ｃとアタッチメント３２ｂ，３２ｃのコレット保持部３２ａとは互いに嵌合するように設計されており、定期的な交換が可能である。
【００２５】
アタッチメント３２ｂ，３２ｃの上側には、コレット側のばね受け３２ｄ、装置側のばね受け３２ｅ及び圧縮コイルばね３２ｇが設置されている。ニードル２１の突上げ時には、コレット３１が上方向に変位するが、圧縮コイルばね３２ｇが該変位を弾性的に吸収する。アタッチメント３２ｂ，３２ｃの中央を貫通するアタッチメント吸着孔３２ｈは、真空ポンプ４０に接続される。それゆえ、吸引開口３１ｂ内は真空化される。
【００２６】
図２は、本発明の実施の形態１によるピックアップ装置のニードル先端とチップ接触面との位置関係を示す平面図である。本実施形態によるピックアップ装置１００において、ニードル２１は、例えば図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、半導体チップ１１の下面側から見てチップ接触面３１ａとニードル先端２１ａとが重なるような位置に配置される。
【００２７】
図２（ａ）は、チップ接触面３１ａが円環状に形成された場合を示す。図２(ａ）では、ニードル先端２１aは、チップ１１の下面側から見て、チップ接触面３１ａの円環の中心に対して等角度隔ててチップ接触面３１ａと重なっている。また、図２（ｂ）は、チップ接触面３１ａが角環状に形成された場合を示す。図２(ｂ）では、ニードル先端２１aは、チップ１１の下面側から見て、チップ接触面３１ａの角環の中心に対して等角度隔てた隅部でチップ接触面３１ａと重なっている。また、図２（ｃ）は、チップ接触面３１ａが、角環状に形成された第１接触面部と該角環の隅部を対角線状に結ぶ第２接触面部とを有するように形成された場合を示す。図２(ｃ）では、チップ１１の下面側から見て、ニードル先端２１aはチップ接触面３１ａの角環の中心に対して等角度隔て、かつ、第２接触面部上でチップ接触面３１ａと重なっている。
【００２８】
次に、本実施形態によるピックアップ装置１００のピックアップ部以外の構成について説明する。
図４は、本発明の実施の形態１によるピックアップ装置の全体図である。ピックアップ装置１００は、図１を用いて説明したピックアップ部を構成するニードル突上げ部２０及びピックアップヘッド３０と、ウエハ１０を固定するリング固定部６４と、ピックアップヘッドを駆動するピックアップヘッド駆動部３３と、ウエハ１０の上方に設置されたチップ認識カメラ４１等を備える。
【００２９】
リング固定部６４は、リング駆動部６６に接続されており、該リング駆動部６６により、図４におけるｘ方向及びｙ方向へ移動可能な構成を有する。リング固定部６４上に固定されるウエハ１０の下面側には、固定台２５の先端に取り付けられたニードル突上げステージ２５ａが設置されている。また、該ステージ２５ａ上に取り付けられたニードルホルダ２２は、固定台２５を介してニードル駆動部２６と、ステージ２５ａを吸着するための真空ポンプ４０とに接続されている。
【００３０】
ピックアップヘッド３０は、ピックアップヘッド駆動部３３及び真空ポンプ４０に接続されている。ピックアップヘッド駆動部３３は、ピックアップヘッド３０を駆動してトレイ５１に半導体チップ１２を搬送する構成を有する。ここで、ニードル２１の突上げ速度に同期させてピックアップヘッド３０を上方に移動させることも可能である。図３に、チップ接触面及びニードル先端の移動軌跡の例を示している。
【００３１】
この場合、ピックアップヘッド駆動部３３は、チップ接触面３１ａをステージ表面２３ａと半導体チップ１１の厚みを足し合わせた高さまで下降させ、チップ１１を吸着保持する。次に、ニードル先端２１ａを一段目の突上げ時にｈ１だけ上昇させる。この上昇後、ニードル２１を時間ｔ１の間待機させる。この際、チップ接触面３１ａとニードル先端２１ａとは同期しておらず、ニードル先端２１ａの移動量は、コレット３１の上方のばね３２ｇにより吸収される。またこの際、チップ１１には、コレット移動量ｘとばね乗数ｋの積ｋｘに相当する大きさの荷重が下向きに作用する。二段目の突上げ時にニードル先端２１ａをｈ２だけ上昇させる。この際、チップ接触面３１ａとニードル先端２１ａとを同期して移動させる。この上昇後、ニードルを時間ｔ２の間待機させる。
【００３２】
チップ認識カメラ４１は、画像認識によるパターンマッチング等を用いて、ピックアップヘッド３０及びニードル突上げステージ２５ａ上の半導体チップ１１の中心からのずれ検知を実施する。次に、チップ認識カメラ４１は、リング駆動部６６にオフセット量をフィードバックし、下面側から見てピックアップヘッド３０の位置とチップ１１の中心とを一致させるようにリング固定部６４を駆動する。
【００３３】
以下、本実施形態によるピックアップ装置の作用の説明を、図５，図６の説明と併せて行う。
図５は、ピックアップ装置のウエハリングチェンジ動作を示す図である。ウエハ１０において、ダイシングテープ１２が円形状のマウントリング１３に貼付され、さらに該ダイシングテープ１２の中央にはダイシングされた半導体チップ１１が等間隔に整列している。
【００３４】
ウエハ１０は、マガジン６１に複数枚セットされた状態で、ピックアップ装置１００内の所定の取付け位置に固定されている。マガジン６１は、等間隔で並んだマガジンスリット６１ａを備え、ウエハ１０は、一枚ずつ各マガジンスリット６１ａに挿入される。ウエハ１０が水平となる向きにマガジンスリット６１ａを設置した場合、ウエハ１０は等間隔で積み上げられた状態となる。
【００３５】
次に、図５に示すリングチェンジャ６２により、所定のウエハ１０がマガジン６１から取り出され、水平に保持された状態でリング固定部６４に移動する。リング固定部６４にウエハ１０が固定される際に、エキスパンドリング６３により円形状のマウントリング１３の内側のダイシングテープ１２が押し上げられる。それゆえ、ダイシングテープ１２全体が引き伸ばされた状態となり、ダイシングされた半導体チップ１１が個片化する。
【００３６】
ウエハリングチェンジ動作に続いてピックアップ動作が行われる。
ピックアップ動作では、最初に、ピックアップヘッド３０がピックアップ対象のチップ１１の上方より下降し、チップ接触面３１ａがチップ１１の上面に接触する。この際、リング固定部６４はチップ認識カメラ４１からのフィードバックを受けたリング駆動部６６によって駆動され、ピックアップヘッド３０の位置とピックアップ対象の半導体チップ１１の位置とは、下面側から見て一致している。次に、真空ポンプ４０により生じる吸引力がアタッチメント吸着孔３２ｈを介して作用することにより、チップ接触面３１ａとチップ１１との間で密着力が発生し、チップ１１がコレット３１に吸着保持される。
【００３７】
一方、真空ポンプ４０により生じる吸引力がステージ吸着溝２３ｂを介して作用することにより、ダイシングテープ１２が半導体チップ１１の下面側へ引っ張られる。この状態で、ニードル駆動部２６によってニードル突上げステージ２５ａ上に取り付けられたニードルホルダ２２が上方向に移動し、ニードル突出し穴２４からニードル２１が突出する。これにより、チップ１１がダイシングテープ１２から剥離される。
【００３８】
次に、ニードル駆動部２６によりニードルホルダ２３及びニードル２１が下方向へ移動する。また、ピックアップヘッド駆動部３３によりピックアップヘッド３０が上方へ移動し、ダイシングテープ１２と半導体チップ１１とが完全に分離する。
【００３９】
次に、ダイシングテープ１２から剥離した半導体チップ１１は、ピックアップヘッド３０によって吸着保持され、トレイアーム５３ａ上にあるトレイ５１内の所定のトレイポケット５１ａに配列される。所定のトレイポケット５１ａへの搬送は、ピックアップヘッド駆動部３３によるピックアップヘッド３０の、図４におけるｙ方向移動量の制御、及びトレイフィーダ５５ｂによるトレイアーム５３ａのｘ方向移動量の制御により行われる。
【００４０】
ピックアップ動作に続いてトレイ搬送が行われる。
図６は、ピックアップ装置のトレイ搬送を示す図である。ピックアップ後に半導体チップ１１を詰め込む空トレイは、トレイローダ部５２の空トレイストッカー５２ａに積み上げられる。空トレイストッカー５２の下部には、空トレイ支持爪５２ｂが設けられている。該支持爪５２ｂは、トレイ５１を搬送する際にトレイローダ駆動部５５ａにより引っ込む。これにより、下部のローダレール部５２ｃへトレイ５１が移動する。トレイ５１は、トレイローダ駆動部５５ａにより、ローダレール部５２ｃ上を滑ってトレイフィーダ部５３へ搬送される。
【００４１】
トレイフィーダ部５３へ搬送されたトレイ５１は、トレイアーム５３ａ上に載置され、トレイチャック５３ｂにより固定される。トレイアーム５３ａは、トレイフィーダ駆動部５５ｂにより図６におけるｘ方向への移動が可能である。トレイフィーダ部５３では、トレイ５１の上方にトレイポケット認識カメラ４２が設置されている。トレイポケット認識カメラ４２は、トレイ位置のずれやトレイポケット５１ａのサイズの正誤を検知する。ピックアップ後のチップ１１は、このトレイアーム５３ａ上のトレイ５１に移動する。
【００４２】
チップ１１が収納されたトレイ５１は、トレイアンローダ部５４へ搬送される。トレイ５１は、トレイアーム５３ａからアンローダレール部５４ｃへ移動し、トレイアンローダ駆動部５５ｃによりアンローダレール部５４ｃ上を滑って収納トレイストッカー５４ａ下部へ搬送される。トレイ５１は、トレイアンローダ駆動部５５ｃにより収納トレイストッカー５４ａ内へ持ち上げられる。続いて、トレイ５１は、収納トレイ支持爪５４ｂにより収納トレイストッカー５４ａ内で順番に積み上げられる。
【００４３】
以上、本実施形態では、図２に示すように、チップ接触面３１ａの内側に吸引開口３１ｂが形成される構成としたが、代替として、図７に示すようにチップ接触面３１ａの一部が破断し、吸引開口３１ｂが閉面とならない構成を有してもよい。
【００４４】
以下、本実施形態によるピックアップ装置の効果を説明する。
図８は、本発明の実施の形態１によるピックアップ装置の効果を説明する図である。図８（ａ），（ｂ）は、それぞれ、ニードル２１が、チップ接触面３１ａより外側を突き上げた場合、内側を突き上げた場合について半導体チップ１１の状態を示す。図８（ａ）の場合、チップ１１を凹字状に変形させようとする曲げ応力を受ける。一方、図８（ｂ）の場合、チップ１１を凸字状に変形させようとする曲げ応力を受ける。
【００４５】
このように、チップ１１の下面側から見てチップ接触面３１ａとニードル先端２１ａとが重ならないような位置にニードル２１が配置される場合、チップ１１には曲げ応力が作用する。それゆえ、チップ１１に割れや欠けが生じる可能性がある。さらに、ニードル２１で突き上げた位置で、チップ１１が膨らんだように変形するため、コレット３１とチップ１１との接触性が悪くなり、チップ１１を取りこぼす可能性がある。図８（ｂ）に示すように、ニードル２１がチップ接触面３１ａより内側を突き上げた場合には、チップ１１が上方からの吸引力に引き込まれるので、かかる可能性が増大してしまう。
【００４６】
一方、本実施形態では、半導体チップ１１の下面側から見てニードル先端２１ａとチップ接触面３１ａとが重なるような位置にニードル２１が配置される構成を有するので、チップ１１に加わる曲げ応力を低減することができる。従って、チップ１１に割れや欠けが生じる可能性を低減することができる。
【００４７】
また、本実施形態によるピックアップ装置１００を用いて大面積の薄厚チップをピックアップする場合でも、ニードル２１を突き上げた位置にはチップ接触面３１ａが存在するため、チップ１１は膨らんだように変形しない。それゆえ、ダイシングシート１２からの剥離後に、コレット３１がチップ１１を取りこぼす可能性を低減することができる。
【００４８】
さらに、本実施形態では、半導体チップ１１の下方に配置された複数のニードル２１によりステージ２３とチップ１１とを離間させる構成を有する。大面積チップをピックアップする場合、突上げ時にニードルからエッジまでの間やニードルからニードルまでの間で剥離が進行する。それゆえ、チップ１１のダイシングテープ１２からの剥離が容易となる。
【００４９】
さらに、本実施形態では、ニードル先端２１ａのエッジに面取りが施されていることにより、半導体チップ１１の下面側から見てニードル先端２１ａとチップ接触面３１ａとの位置が多少ずれた場合でもチップ１１の割れや欠けの極端な割れや欠けを防止することができる。
【００５０】
さらに、本実施形態において、ニードル２１の突上げ速度に同期させてピックアップヘッド３０を上方に移動させた場合、ニードル２１の突上げによる半導体チップ１１への損傷を防止することができる。
【００５１】
本実施形態の一実施例として、チップ厚さ５０μｍ、チップサイズ１０×１０ｍｍ、ダイシングテープ粘着力０．２Ｎ／２０ｍｍのウエハからチップをピックアップした。直径φ８ｍｍのコレットと、直径φ０．７ｍｍで、先端形状は平坦面かつＲ＝１００μｍにエッジ加工されたニードルとを用いた。また、配置はチップ４角に近いチップ接触面上の４点とした。これらの条件により、本実施形態で説明した効果を得ることができた。
【００５２】
実施の形態２．
図９は、本発明の実施の形態２によるピックアップ装置のピックアップ部の側面図である。本実施形態によるピックアップ装置２００も、実施形態１と同様に、半導体チップ１１の下面側から見てチップ接触面３１ａとニードル先端２１ａとが重なるような位置に配置されたニードル２１を備える。さらに、本実施形態では、チップ１１の下面側から見てチップ接触面３１ａとニードル先端７１ａとが重ならないような位置に配置された内側ニードル７１を備える。この場合、チップ１１の下面側から見て、内側ニードル先端７１ａは吸引開口３１ｂと重なる構成を有する。その他の構成は実施形態１と同様であり、同一の符号を付して説明は省略する。
【００５３】
図９に示すように、本実施形態によるピックアップ装置２００において、内側ニードル７１は、ニードル２１と同時に突き上げられる。また、突上げ時に、ニードル先端２１ａ及び内側ニードル先端７１ａがすべて均一な高さとなるように構成される。
【００５４】
図１０は、本発明の実施の形態２によるピックアップ装置の図２に対応する図である。図１０（ａ）では、チップ接触面３１ａが円環状に形成され、ニードル先端７１ａは、半導体チップ１１の下面側から見て、ニードル先端２１ａとチップ接触面３１ａの円環の中心とを結ぶ線上で重なっている。また、内側ニードル先端７１aは、ニードル先端２１ａと同様に、チップ１１の下面側から見て、チップ接触面３１ａの円環の中心に対して等角度隔ててチップ接触面３１ａと重なっている。
【００５５】
また、図１０（ｂ）では、チップ接触面３１ａが角環状に形成され、内側ニードル先端７１ａは、半導体チップ１１の下面側から見て、ニードル２１ａとチップ接触面３１ａの角環の中心とを結ぶ線上で重なっている。また、ニードル先端７１aは、ニードル先端２１ａと同様に、チップ１１の下面側から見て、チップ接触面３１ａの円環の中心に対して等角度隔て、角状に形成された吸引開口３１ｂの隅部でチップ接触面３１ａと重なっている。
【００５６】
さらに、図１０（ｃ）では、チップ接触面３１ａが、角環状に形成された第１接触面部と該角環の隅部を対角線状に結ぶ第２接触面部とを有するように形成され、内側ニードル先端７１ａは、チップ１１の下面側から見て、チップ接触面３１ａの第２接触面部の対角線の中心に対して等角度隔ててチップ接触面３１ａと重なっている。
【００５７】
本実施形態においても、半導体チップ１１の下面側から見てニードル先端２１ａとチップ接触面３１ａとが重なるような位置にニードル２１が配置される構成を有するので、チップ１１に加わる曲げ応力を低減することができる。従って、チップ１１に割れや欠けが生じる可能性を低減することができる。
【００５８】
また、半導体チップ１１のダイシングテープ１２からの剥離は、ニードル２１及び内側ニードル７１が突き上げられた状態で、四角形状に個片化されたチップ１１の隅部から中心に向かって進行する。それゆえ、内側ニードル７１により剥離が阻害されることはない。
【００５９】
半導体チップ１１の下面側から見てニードル先端２１ａとチップ接触面３１ａとの位置が少しずれている場合、ニードル先端２１ａのエッジに面取りが施されていることにより、チップ１１の極端な割れや欠けを防止することができることを述べた。しかし大面積チップの場合、チップ１１の端部から中心までの距離が大きいため、チップ１１に割れや欠けが生じやすい。
【００６０】
本実施形態では、よりチップ１１の中心に近い位置でダイシングテープ１２と接触するように配置された内側ニードル７１を備えることにより、特に図８(ａ）に示すような、チップ１１の凹字状の変形を防止することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１０  ウエハ、  １１  チップ、  １２  ダイシングテープ、  １３  マウントリング、  ２０  ニードル突上げ部、  ２１  ニードル、  ２１ａ  ニードル先端、  ２２，７２  ニードルホルダ、  ２２ａ，７２ａ  ニードル保持穴、  ２３  ステージ、  ２３ａ  ステージ表面、  ２３ｂ  ステージ吸着溝、  ２４ニードル突き出し穴、  ２５ａ  ニードル突き上げステージ、  ２６  ニードル駆動部、  ３０  ピックアップヘッド、  ３１  コレット、  ３１ａ  チップ接触面、  ３１ｂ  吸引開口、  ３０ｃ  アタッチメント保持部、  ３２ａ  コレット保持部、  ３２ｂ，３２ｃ  アタッチメント、  ３２ｈ  アタッチメント吸着孔、  ３３  ピックアップヘッド駆動部、  ４０  真空ポンプ、  ４１  チップ認識カメラ、  ４２  トレイポケット認識カメラ、  ５０  トレイ搬送部、  ５１  トレイ、  ５２  トレイローダ部、  ５３  トレイフィーダ部、  ５４  トレイアンローダ部、  ６１  マガジン、  ６２  リングチェンジャ、  ６３  エキスパンドリング、  ６４  リング保持部、  ６５  リングチェンジ駆動部、  ６６  リング駆動部、  ７１  内側ニードル、  １００，２００  ピックアップ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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