(57)【要約】【課題】優れた製造効率で半導体装置を製造することができ、しかも、得られた半導体装置の性能の低下を防止することのできる、半導体装置の製造方法およびそれにより得られる半導体装置を提供すること。【解決手段】発光ダイオード素子２が上面に実装された基板３を用意し、発光ダイオード素子２から露出する基板３の上面に、発光ダイオード素子２の厚みＴ１より厚いスペーサ部材４を設置し、スペーサ部材４が設置された基板３を、ローラ９によって、粘着シート７を介して支持体１０に圧着して、発光ダイオード装置１を製造する。【選択図】図１
2013138105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が厚み方向一方面に実装された基板を用意する工程、
前記半導体素子から露出する前記基板の厚み方向一方面に、前記半導体素子の厚みより厚いスペーサ部材を設置する工程、および、
前記スペーサ部材が設置された前記基板を、粘着シートを介して支持体に圧着する工程
を備えることを特徴とする、半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記スペーサ部材が設置された前記基板を、前記粘着シートを介して前記支持体に圧着する工程は、
前記粘着シートを、前記基板の前記厚み方向他方面に圧着する工程、および、
前記粘着シートが圧着された前記基板を、前記スペーサ部材側から前記支持体に向かって圧着する工程
を備えることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記粘着シートが、熱伝導性粘着シートである
ことを特徴とする、請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記半導体素子が、発光ダイオード素子であり、
前記半導体装置が、発光ダイオード装置である
ことを特徴とする、請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法により得られることを特徴とする、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置およびその製造方法、詳しくは、各種産業分野において用いられる半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオード装置などの半導体装置は各種産業分野で用いられている。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）が実装された金属ベース回路基板を、熱伝導性粘着テープを介して放熱性の筐体の表面に固定したＬＥＤ光源ユニットが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１９４１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかるに、特許文献１のＬＥＤ光源ユニットを製造するには、ＬＥＤが比較的脆いことから、ＬＥＤの損傷を防止するために、まず、ＬＥＤが実装された金属ベース回路基板の裏面に、熱伝導性粘着テープを、手でＬＥＤに接触しないように貼着する。その後、金属ベース回路基板を、熱伝導性粘着テープを介して、筐体に手でＬＥＤに接触しないように貼着している。
【０００５】
そのため、ＬＥＤ光源ユニットの製造効率を向上させるには限度がある。
【０００６】
また、熱伝導性粘着テープを金属ベース回路基板に、ＬＥＤを損傷しないように、比較的弱い力で貼着するので、熱伝導性粘着テープと金属ベース回路基板との間に気泡が混入し易くなる。さらに、金属ベース回路基板を、熱伝導性粘着テープを介して、比較的弱い力で筐体に貼着するので、熱伝導性粘着テープと筐体との間にも気泡が混入し易くなる。
【０００７】
その結果、ＬＥＤから発生する熱を筐体に十分に伝導させることができず、ＬＥＤの発光効率が低下するという不具合がある。
【０００８】
本発明の目的は、優れた製造効率で半導体装置を製造することができ、しかも、得られた半導体装置の性能の低下を防止することのできる、半導体装置の製造方法およびそれにより得られる半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の半導体装置の製造方法は、半導体素子が厚み方向一方面に実装された基板を用意する工程、前記半導体素子から露出する前記基板の厚み方向一方面に、前記半導体素子の厚みより厚いスペーサ部材を設置する工程、および、前記スペーサ部材が設置された前記基板を、粘着シートを介して支持体に圧着する工程を備えることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の半導体装置の製造方法では、前記スペーサ部材が設置された前記基板を、前記粘着シートを介して前記支持体に圧着する工程は、前記粘着シートを、前記基板の前記厚み方向他方面に圧着する工程、および、前記粘着シートが圧着された前記基板を、前記スペーサ部材側から前記支持体に向かって圧着する工程を備えることが好適である。
【００１１】
また、本発明の半導体装置の製造方法では、前記粘着シートが、熱伝導性粘着シートであることが好適である。
【００１２】
また、本発明の半導体装置の製造方法では、前記半導体素子が、発光ダイオード素子であり、前記半導体装置が、発光ダイオード装置であることが好適である。
【００１３】
また、本発明の半導体装置は、上記した半導体装置の製造方法により得られることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の半導体装置の製造方法では、半導体素子から露出する基板の厚み方向一方面に、半導体素子の厚みより厚いスペーサ部材を設置して、スペーサ部材が設置された基板を、粘着シートを介して支持体に圧着する。
【００１５】
つまり、この方法では、半導体素子の厚みより厚いスペーサ部材を押圧することができるので、基板と支持体とを粘着シートを介して簡単かつ確実に圧着できる。
【００１６】
その結果、圧着作業が簡便となるため、製造効率を向上させることができる。
【００１７】
さらに、スペーサ部材を比較的強い押圧力で押圧することができるので、粘着シートと基板との間、および、支持体と粘着シートとの間に、気泡が混入することを抑制することができる。
【００１８】
その結果、本発明の製造方法により得られる本発明の半導体装置の性能の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の半導体装置の製造方法の一実施形態である発光ダイオード装置の製造方法を説明する工程図であり、（ａ）は、発光ダイオード素子が上面に実装された基板を用意する工程、（ｂ）は、基板の上面にスペーサ部材を設置する工程を示す。
【図２】図２は、図１に引き続き、本発明の半導体装置の製造方法の一実施形態である発光ダイオード装置の製造方法を説明する工程図であり、（ｃ）は、粘着シートを基板の上面に圧着する工程、（ｄ）は、基板を粘着シートを介して支持体に圧着する工程を示す。
【図３】図３は、図１および図２の実施形態に用いられるスペーサ部材であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、Ａ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図４】図４は、本発明の半導体装置の一実施形態であり、スペーサ部材が取り除かれる前の発光ダイオード装置の平面図を示す。
【図５】図５は、本発明の半導体装置の製造方法の他の実施形態である発光ダイオード装置の製造方法を説明する工程図であり、支持体の上面に配置された粘着シートを介して、基板を、スペーサ部材側から支持体に向かって圧着する工程を示す。
【図６】図６は、本発明の半導体装置の製造方法の他の実施形態である発光ダイオード装置の製造方法（凹部が形成されたスペーサ部材を用いる態様）を説明する工程図であり、（ａ）は、発光ダイオード素子が上面に実装された基板を用意する工程、（ｂ）は、基板の上面にスペーサ部材を設置する工程を示す。
【図７】図７は、図６に引き続き、本発明の半導体装置の製造方法の他の実施形態である発光ダイオード装置の製造方法（凹部が形成されたスペーサ部材を用いる態様）を説明する工程図であり、（ｃ）は、粘着シートを基板の上面に圧着する工程、（ｄ）は、基板を粘着シートを介して支持体に圧着する工程を示す。
【図８】図８は、本発明の半導体装置の他の実施形態であり、スペーサ部材が取り除かれる前の発光ダイオード装置（開口部が発光ダイオード素子より大きく形成される態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、貫通孔が、発光ダイオード素子を大きく囲むように形成される態様、（ｂ）は、貫通孔の長手方向両内側面と、発光ダイオード素子の長手方向両外側面との間に間隔が設けられる態様、（ｃ）は、貫通孔の幅方向両内側面と、発光ダイオード素子の幅方向両外側面との間に間隔が設けられる態様、（ｄ）は、貫通孔が菱形状に形成される態様、（ｅ）は、貫通孔が円形状に形成される態様を示す。
【図９】図９は、本発明の半導体装置の他の実施形態であり、スペーサ部材が取り除かれる前の発光ダイオード装置の拡大平面図であって、１つの貫通孔が複数の発光ダイオード素子に対応して設けられる態様である。
【図１０】図１０は、本発明の半導体装置の一実施形態であり、スペーサ部材が取り除かれる前の発光ダイオード装置（スペーサ部材を複数の切片から形成する態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、スペーサ部材が、幅方向に複数配置される切片から形成される態様、（ｂ）は、スペーサ部材が、長手方向に複数配置される切片から形成される態様を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１および図２は、本発明の半導体装置の製造方法の一実施形態である発光ダイオード装置の製造方法を説明する工程図、図３は、図１および図２の実施形態に用いられるスペーサ部材、図４は、本発明の半導体装置の一実施形態であり、スペーサ部材が取り除かれる前の発光ダイオード装置の平面図を示す。
【００２１】
この発光ダイオード装置１の製造方法は、図１（ａ）、図１（ｂ）、図２（ｃ）および図２（ｄ）で示す各工程を、例えば、長尺の基板３（後述）を用いるロール・トゥ・ロール法などの連続方式によって実施する。
【００２２】
この方法では、図１（ａ）に示すように、まず、半導体素子としての発光ダイオード素子２が上面（厚み方向一方面）に実装された基板３を用意する。
【００２３】
基板３は、図４が参照されるように、長手方向に延びる長尺の略平板状をなし、具体的には、絶縁基板の上に、導体層が回路パターンとして積層された積層板から形成されている。絶縁基板は、例えば、シリコン基板、セラミックス基板、ポリイミド樹脂基板などからなる。導体層は、例えば、金、銅、銀、ニッケルなどの導体から形成されている。基板３の厚みは、例えば、０．０１〜１０ｍｍ、好ましくは、０．０３８〜５ｍｍである。
【００２４】
基板３の幅（長手方向および厚み方向に直交する方向の長さ）は、例えば、２〜１０００ｍｍ、好ましくは、４〜２５０ｍｍである。
【００２５】
発光ダイオード素子２は、基板３の上面の幅方向中央において、長手方向に互いに間隔を隔てて複数設けられている。各発光ダイオード素子２は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。各発光ダイオード素子２は、基板３の導体層に対して、フリップチップ実装されている。なお、各発光ダイオード素子２を、基板３の導体層に対して、ワイヤボンディング接続することもできる。
【００２６】
発光ダイオード素子２の厚みＴ１は、図１（ａ）に示すように、例えば、０．０５〜５ｍｍ、好ましくは、０．１〜３ｍｍであり、各発光ダイオード素子２の幅（図４参照）は、例えば、０．１〜５ｍｍ、好ましくは、０．６〜３ｍｍであり、長さ（長手方向長さ）は、例えば、０．５〜１０ｍｍ、好ましくは、１〜５ｍｍである。また、長手方向における各発光ダイオード素子２間の間隔は、例えば、０．５〜１００ｍｍ、好ましくは、１〜１０ｍｍである。
【００２７】
次いで、図１（ａ）の矢印および図１（ｂ）に示すように、発光ダイオード素子２から露出する基板３の上面に、スペーサ部材４を設置する。
【００２８】
スペーサ部材４は、図３（ａ）に示すように、長手方向に延びる長尺の略平板状をなし、その外端縁は、厚み方向に投影したときに、基板３の外端縁と重複するように形成されている。また、スペーサ部材４には、図３（ｂ）に示すように、厚み方向を貫通する貫通孔５が形成されている。
【００２９】
貫通孔５は、図３（ａ）および図４が参照されるように、複数の発光ダイオード素子２の平面視形状に対応する形状に形成されている。具体的には、貫通孔５は、スペーサ部材４の幅方向中央において、長手方向に沿って間隔を隔てて複数形成されている。貫通孔５のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、発光ダイオード素子２のそれぞれと同一形状および同一寸法に形成されている。つまり、複数の貫通孔５のそれぞれの形状および寸法は、複数の貫通孔５が基板３の上面に設置されたときに、複数の発光ダイオード素子２のそれぞれが嵌合するように、設定されている。
【００３０】
スペーサ部材４は、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂などの樹脂材料、例えば、ステンレスなどの金属材料から形成されている。好ましくは、ポリエステル樹脂から形成されている。
【００３１】
スペーサ部材４の厚みＴ２は、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、発光ダイオード素子２の厚みＴ１より厚く、例えば、発光ダイオード素子２の厚みＴ１に対して、例えば、１００％を超過し、好ましくは、１１０％以上、さらに好ましくは、１５０％以上であり、また、５０００％以下でもある。
【００３２】
具体的には、スペーサ部材４の厚みＴ２は、例えば、０．０５〜５０ｍｍ、好ましくは、０．１〜３０ｍｍである。
【００３３】
この方法では、図１（ａ）に示すように、まず、スペーサ部材４を基板３の上側に、発光ダイオード素子２と接触しない間隔を隔てて配置する。
【００３４】
続いて、図１（ａ）の矢印で示すように、スペーサ部材４を、貫通孔５が発光ダイオード素子２を収容するように、基板３に向けて降下させる。具体的には、スペーサ部材４を、その貫通孔５に発光ダイオード素子２が挿入されるように、発光ダイオード素子２の周囲の基板３の上面に、載置する。
【００３５】
これによって、図１（ｂ）に示すように、貫通孔５の内側面と発光ダイオード素子２の上面とによって仕切られ、上側が開放される隙間（空間）６が形成される。
【００３６】
次いで、この方法では、図２（ｃ）および図２（ｄ）に示すように、スペーサ部材４が設置された基板３を、圧着部材としてのローラ９および下板８を用いて、粘着シート７を介して支持体１０に圧着する。
【００３７】
粘着シート７は、長手方向に延び、基板３の平面視形状と同一形状にされている。粘着シート７は、アクリル系粘着剤、エポキシ系粘着剤などの粘着剤から形成されている。また、粘着シート７を、熱伝導性粒子および粘着剤を含有する熱伝導性粘着組成物からなる熱伝導性粘着シートとして形成することができる。
【００３８】
粘着シート７の厚みは、例えば、０．００５〜２ｍｍ、好ましくは、０.０５〜１ｍｍである。
【００３９】
なお、粘着シート７の両面（上面および下面）には、公知の離型シートを予め積層することができる。その場合には、粘着シート７の使用の際に、引き剥がすこともできる。なお、粘着シート７は、粘着テープや粘着フィルムなどを含む。
【００４０】
具体的には、この方法では、まず、図２（ｃ）に示すように、粘着シート７を、基板３の上面（厚み方向他方面、図１（ｂ）における下面と同一面）に圧着する。
【００４１】
図２（ｃ）が参照されるように、粘着シート７を基板３の上面に圧着するには、まず、図１（ｂ）に示す基板３を上下反転し、続いて、スペーサ部材４を下板８の上面に載置する。
【００４２】
下板８は、平面視において基板３を含む略平板形状に形成され、樹脂または金属などから形成されている。下板８の厚みは、例えば、０．０１〜１０ｍｍである
次いで、粘着シート７を基板３の上面に配置する。
【００４３】
その後、ローラ９を、粘着シート７の上面において、下方（下板８側）に押圧しながら、長手方向に転動させる。
【００４４】
ローラ９は、軸線が幅方向に沿うように配置されている。ローラ９は、例えば、鉄などの金属材料から形成されている。
【００４５】
そして、ローラ９を長手方向に転動させることによって、粘着シート７は、基板３の上面に圧着される。
【００４６】
ローラ９の転動による圧着において、隙間６は、確保されており、それによって、発光ダイオード素子２の下面は、下板８の上面と間隔が隔てられる。
【００４７】
そのような圧着の圧力は、例えば、０．０１〜１００ＭＰａ、好ましくは、０．１〜１０ＭＰａである。
【００４８】
なお、粘着シート７の両面に離型シートが予め積層されている場合には、まず、粘着シート７の下面（一方面）に積層された一方の離型シート（図示せず）を粘着シート７の下面から引き剥がして、かかる粘着シート７の下面を基板３の上面に接触させる。一方、他方の離型シート（図示せず）を粘着シート７の上面に残しておき、かかる離型シートの上面にローラ９を転動させる。
【００４９】
次いで、図２（ｃ）で示す、粘着シート７が圧着された基板３およびスペーサ部材４を上下反転させ、かかる基板３を、スペーサ部材４側から支持体１０に向かって圧着する。
【００５０】
支持体１０は、長手方向に延びる長尺の略平板状をなし、例えば、発光ダイオード装置１における筐体を構成する底板などである。支持体１０は、例えば、ステンレス、鉄、などの金属製からなり、その厚みは、例えば、０．０１〜１０ｍｍである。また、支持体１０の寸法は適宜設定され、図４に示すように、その幅は、基板３の幅より広く、例えば、０．１〜１０ｍｍの幅で形成されている。
【００５１】
図２（ｄ）に示すように、基板３を、スペーサ部材４側から支持体１０に向かって圧着するには、まず、基板３の下面に圧着された粘着シート７を支持体１０の上面に配置する。なお、粘着シート７の下面に離型シート（図示せず）が残っている場合には、かかる離型シートを引き剥がして、その後、粘着シート７の下面を支持体１０の上面に配置する。
【００５２】
その後、ローラ９を、スペーサ部材４の上面で転動させる。ローラ９は、粘着シート７を基板３に圧着したときに用いられるローラ９と同一のものでも、あるいは、別のものでもよいが、ローラ９が隙間６上を移動したときに、発光ダイオード素子２と接触しないような曲率半径に設定されている。
【００５３】
ローラ９は、スペーサ部材４の上面において、下方（つまり、支持体１０側）に向かって押圧しながら、長手方向に転動する。
【００５４】
ローラ９の転動において、ローラ９の曲率半径が上記のように設定されているので、ローラ９の周面は、隙間６（の上側部分）に臨んでも、発光ダイオード素子２の上面と接触することが防止されており、つまり、隙間６が確保されているため、発光ダイオード素子２の上面と間隔が隔てられる。
【００５５】
そのような圧着の圧力は、例えば、０．０１〜１００ＭＰａ、好ましくは、０．１〜１０ＭＰａである。
【００５６】
これによって、図２（ｃ）および図２（ｄ）に示すように、スペーサ部材４が設置された基板３を、粘着シート７を介して支持体１０に圧着することができる。つまり、ローラ９の転動に基づく押圧力がスペーサ部材４および基板３を介して粘着シート７にかかる。このため、粘着シート７が支持体１０に確実に粘着する。
【００５７】
これよって、基板３が支持体１０に粘着シート７を介して固定される。
【００５８】
その後、図２（ｄ）の仮想線で示すように、スペーサ部材４を基板３の上面から取り除く。
【００５９】
その後、必要により、長尺の支持体１０、粘着シート７および基板３を適宜の大きさに切断加工する。
【００６０】
これによって、発光ダイオード装置１を得る。
【００６１】
そして、この発光ダイオード装置１の製造方法では、発光ダイオード素子２から露出する基板３の上面に、発光ダイオード素子２の厚みＴ１より厚いスペーサ部材４を設置して、スペーサ部材４が設置された基板３を、ローラ９および下板８を用いて、粘着シート７を介して支持体１０に圧着する。
【００６２】
具体的には、粘着シート７を、基板３の厚み方向他方面（図２（ｃ）における上面）に圧着し、その後、粘着シート７が圧着された基板３を、スペーサ部材４側から支持体１０に向かって圧着する。
【００６３】
詳しくは、図２（ｃ）の下板８が、スペーサ部材４に接触して、ローラ９の押圧力を受けてスペーサ部材４を押圧する。つまり、下板８およびローラ９によってスペーサ部材４、基板３および粘着シート７が挟持される。
【００６４】
その後、図２（ｄ）のローラ９は、スペーサ部材４に接触して、スペーサ部材４側から基板３を支持体１０に向かって押圧する。つまり、ローラ９および支持体１０によって、スペーサ部材４、基板３および粘着シート７が挟持される。
【００６５】
そのため、基板３と支持体１０とを粘着シート７を介して簡単かつ確実に圧着できる。
【００６６】
その結果、圧着作業が簡便となるため、発光ダイオード装置１の製造効率を向上させることができる。
【００６７】
一方、発光ダイオード素子２の厚みＴ１は、スペーサ部材４の厚みＴ２より厚みが薄いため、図２（ｃ）に示す下板８が発光ダイオード素子２の厚み方向一方面（図２（ｃ）における下面）に接触すること、および、ローラ９が発光ダイオード素子２の厚み方向一方面（図２（ｄ）における上面）に接触することを防止することができる。その結果、発光ダイオード素子２の損傷を防止することができる。
【００６８】
さらに、この方法では、ローラ９によって、スペーサ部材４を比較的強い押圧力で押圧することができるので、粘着シート７と基板３との間、および、支持体１０と粘着シート７との間に、気泡が混入することを抑制することができる。
【００６９】
その結果、この製造方法により得られる発光ダイオード装置１の性能の低下を防止することができる。
【００７０】
とりわけ、粘着シート７が熱伝導性粘着シートであれば、発光ダイオード装置１において、発光ダイオード素子２から生じる熱を、粘着シート７を介して効率的に支持体１０に伝導させることができる。そのため、発光ダイオード装置１の発光効率の低下を効率的に防止することができる。
【００７１】
図５は、本発明の半導体装置の製造方法の他の実施形態である発光ダイオード装置の製造方法を説明する工程図であり、支持体の上面に配置された粘着シートを介して、基板を、スペーサ部材側から支持体に向かって圧着する工程、図６および図７は、本発明の半導体装置の製造方法の他の実施形態である発光ダイオード装置の製造方法（凹部が形成されたスペーサ部材を用いる態様）を説明する工程図、図８は、本発明の半導体装置の他の実施形態であり、スペーサ部材が取り除かれる前の発光ダイオード装置（開口部が発光ダイオード素子より大きく形成される態様）の拡大平面図、図９は、本発明の半導体装置の他の実施形態であり、スペーサ部材が取り除かれる前の発光ダイオード装置の拡大平面図であって、１つの貫通孔が複数の発光ダイオード素子に対応して設けられる態様、図１０は、本発明の半導体装置の他の実施形態であり、スペーサ部材が取り除かれる前の発光ダイオード装置（スペーサ部材が複数の切片から形成される態様）の拡大平面図を示す。
【００７２】
なお、以降の各図において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００７３】
図２（ｃ）および図２（ｄ）の実施形態では、粘着シート７を、図２（ｃ）に示す基板３の上面に圧着した後、基板３を上下反転させ、その後、図２（ｄ）に示すように、基板３を、スペーサ部材４側から支持体１０に向かって圧着しているが、例えば、図５に示すように、まず、粘着シート７を、支持体１０の上面に配置し、その後、図１（ｂ）に示す基板３を、スペーサ部材４側から支持体１０に向かって粘着シート７を介して圧着することもできる。
【００７４】
図５の実施形態によれば、図１および図２の実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらには、ローラ９による圧着操作を一度（一括）で実施することができる。
【００７５】
また、図１および図２の実施形態では、貫通孔５が形成されたスペーサ部材４を基板３の上面に設置（図１参照）して、隙間６を形成し、その後、粘着シート７を、基板３の上面に圧着している（図２参照）が、隙間６が確保されるように、スペーサ部材４を形成すればよく、例えば、図６（ａ）に示すように、貫通孔５に代えて、凹部１８を形成することもできる。
【００７６】
図６（ａ）において、凹部１８は、スペーサ部材４の下側部分に、下側が開放されるように開口されている。凹部１８の底面視形状は、図３（ａ）で示される貫通孔５の平面視形状と同様である。また、図６（ａ）に示すように、凹部１８は、断面視において、スペーサ部材４の下面から上方に向かって略矩形状に切り欠かれた形状に形成されている。
【００７７】
凹部１８の深さＤ１は、発光ダイオード素子２の厚みＴ１を上回り、発光ダイオード素子２の厚みＴ１に対して、例えば、１００％を超過し、好ましくは、１１０％以上、さらに好ましくは、１５０％以上であり、また、５０００％以下でもある。具体的には、凹部１８の深さＤ１は、例えば、例えば、０．０５〜５０ｍｍ、好ましくは、０．１〜３０ｍｍである。
【００７８】
図６（ａ）に示すスペーサ部材４の厚みＴ３は、例えば、０．０１〜１０ｍｍ、好ましくは、０．５〜５ｍｍである。
【００７９】
そして、この方法では、図６（ａ）の矢印および図６（ｂ）に示すように、凹部１８が形成されたスペーサ部材４の下面を、凹部１８が発光ダイオード素子２を収容するように、発光ダイオード素子２から露出する基板３の上面に設置する。
【００８０】
これによって、凹部１８の底面（上面）と、凹部１８の内側面と、発光ダイオード素子２の上面とによって仕切られる隙間６が形成される。
【００８１】
続いて、図７（ｃ）に示すように、粘着シート７を、ローラ９および下板８を用いて、基板３の上面に圧着する。
【００８２】
その後、図７（ｄ）に示すように、粘着シート７が圧着された基板３およびスペーサ部材４を上下反転させ、かかる基板３を、スペーサ部材４側から支持体１０に向かって圧着する。
【００８３】
具体的には、ローラ９を、スペーサ部材４の上面で、下方に向かって押圧しながら、長手方向に転動させる。ローラ９は、スペーサ部材４の上面において、下方（つまり、支持体１０側）に向かって押圧しながら、長手方向に転動させる。
【００８４】
そして、図６および図７の実施形態は、図１および図２の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、図７（ｄ）の工程において、ローラ９は、隙間６が確実に確保されながら、スペーサ部材４の上面において転動するので、発光ダイオード素子２の損傷をより一層有効に防止することができる。
【００８５】
また、図２（ｃ）の実施形態では、ローラ９を用いて、粘着シート７を基板３の上面（厚み方向他方面）に圧着しているが、例えば、図示しないが、手で圧着することができ、さらには、ローラ９に代えてプレス板などを用いることもできる。
【００８６】
さらに、図２（ｃ）の実施形態では、下板８を用いているが、例えば、図示しないが、下板８に代えて、ローラ９と同一の構成を有するローラを用いることもできる。
【００８７】
この場合には、２つのローラが、スペーサ部材４、基板２および粘着シート７を厚み方向に挟み込みながら、転動するように、構成される。
【００８８】
また、図１および図２の実施形態では、連続方式を採用しているが、例えば、図示しないが、バッチ方式を採用することもできる。
【００８９】
また、図１〜図４の実施形態では、本発明の半導体素子を発光ダイオード素子２とし、本発明の半導体装置を発光ダイオード装置１として説明しているが、例えば、他の半導体素子を少なくとも用いた半導体装置であってもよい。他の半導体素子としては、例えば、有機発光ダイオード素子（有機発光ダイオード用半導体素子）、太陽電池用半導体素子、トランジスタ用半導体素子、メモリー用半導体素子、コンデンサー用半導体素子、センサー用半導体素子、有機ＥＬデバイス用半導体素子などが挙げられる。また、半導体装置としては、例えば、有機発光ダイオード装置、太陽電池、トランジスタ、メモリー、コンデンサー、センサー（ＣＣＤイメージセンサーなど）、有機ＥＬデバイスなどが挙げられる。なお、図１〜図４の実施形態における発光ダイオード素子は、無機発光ダイオード素子であり、それを備える半導体装置は、無機発光ダイオード装置である。
【００９０】
また、図１（ｂ）および図４の実施形態では、スペーサ部材４の貫通孔５を、厚み方向に投影したときに、発光ダイオード素子２と同一形状および同一寸法に形成しているが、例えば、図８（ａ）〜図８（ｅ）に示すように、発光ダイオード素子２より大きく形成することもできる。
【００９１】
図８（ａ）において、貫通孔５は、厚み方向に投影したときに、発光ダイオード素子２を囲むように、平面視略矩形状に形成されている。つまり、発光ダイオード素子２の外側面は、貫通孔５の内側面の内側に間隔を隔てて配置されている。すなわち、貫通孔５は、平面視において、発光ダイオード素子２を含んでいる。
【００９２】
図８（ｂ）において、貫通孔５の長手方向両内側面は、発光ダイオード素子２の長手方向両外側面と、間隔を隔てて配置されている。
【００９３】
また、図８（ｃ）において、貫通孔５の幅方向両内側面は、発光ダイオード素子２の幅方向両外側面と、間隔を隔てて配置されている。
【００９４】
図８（ｄ）において、貫通孔５は、平面視において、発光ダイオード素子２を囲む略菱形状に形成されている。貫通孔５の頂点は、長手方向および幅方向のそれぞれにおいて対向配置されている。
【００９５】
図８（ｅ）において、貫通孔５は、平面視において、発光ダイオード素子２を囲む略円形状に形成されている。
【００９６】
これらの実施形態においても、図１および図２の実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、貫通孔５を発光ダイオード素子２より大きい形状に形成しているので、スペーサ部材４を基板３の上面に設置する際（図１（ｂ）参照）に、スペーサ部材４と発光ダイオード素子２との接触による発光ダイオード素子２の損傷を有効に防止することができる。さらに、発光ダイオード素子２が基板３にワイヤボンディング接続される場合にも、ワイヤと導体層との接続部分を、発光ダイオード素子２の外側面と貫通孔５の内側面との間の領域に確保することができる。
【００９７】
また、図３、図４および図８（ａ）〜図８（ｅ）の実施形態では、複数の貫通孔５のそれぞれを、複数の発光ダイオード素子２のそれぞれに対応して形成しているが、例えば、図９に示すように、１つの貫通孔５を、複数の発光ダイオード素子２に対応させることもできる。
【００９８】
図９において、貫通孔５は、複数（４つ）の発光ダイオード素子２をまとめて囲む平面視略矩形状に形成されている。
【００９９】
図９の実施形態によれば、図８（ａ）〜図８（ｅ）の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１００】
また、図３（ａ）および図３（ｂ）の実施形態では、スペーサ部材４に貫通孔５を形成しているが、例えば、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、スペーサ部材４に貫通孔５を形成することなく、スペーサ部材４を複数の切片１１から形成することもできる。
【０１０１】
図１０（ａ）において、複数の切片１１は、長手方向に延びる平面視略矩形状の第１横切片１２および第２横切片１３から形成されている。
【０１０２】
第１横切片１２および第２横切片１３は、基板３の上面に設置される際には、幅方向に複数の発光ダイオード素子２を挟むように、それに対応する間隔を隔てて互いに対向配置される。第１横切片１２および第２横切片１３の幅方向内側面（対向面）は、発光ダイオード素子２の幅方向外側面と隣接（接触）している。
【０１０３】
図１０（ｂ）において、複数の切片１１は、長手方向に複数の発光ダイオード素子２のそれぞれを挟むように設けられており、具体的には、第１縦切片１４、第２縦切片１５、第３縦切片１６および第４縦切片１７（ならびに第ｎ縦切片）を備えている。
【０１０４】
複数の切片１１のそれぞれは、基板３の上面に設置される際には、長手方向に複数の発光ダイオード素子２のそれぞれの間隔を隔てて対向配置される。互いに隣接する切片１１のそれぞれの長手方向外側面（対向面）は、発光ダイオード素子２の長手方向外側面と隣接（接触）している。
【０１０５】
図１０（ａ）および図１０（ｃ）の実施形態によれば、スペーサ部材４に貫通孔５を形成することなく、スペーサ部材４を複数の切片１１から形成するので、スペーサ部材４に貫通孔５を形成する手間を省略することができ、スペーサ部材４の構成を簡単にすることができる。そのため、かかるスペーサ部材４を基板３の上面に簡便に設置することができる。そのため、発光ダイオード装置１の製造コストを低減することができる。
【符号の説明】
【０１０６】
１  発光ダイオード装置
２  発光ダイオード素子
３  基板
４  スペーサ部材
７  粘着シート
８  下板
９  第１ローラ
１０支持体
Ｔ１発光ダイオード素子の厚み
Ｔ２スペーサ部材の厚み
Ｔ３スペーサ部材の厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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