(57)【要約】      （修正有）【課題】常温での柔軟性に優れ、脆さを改良したポリエステル樹脂で、かつ湿熱耐久性及び難燃性にも優れる樹脂を提供すること、より詳細には、電気・電子部品等のモールディング用途や、ポッティング加工用途に好適な共重合ポリエステル樹脂を提供する。【解決手段】芳香族ジカルボン酸成分とダイマー酸とを含有する酸成分と、１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とテトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物とを含有するグリコール成分とからなる共重合ポリエステル樹脂であって、共重合ポリエステル樹脂における酸成分中のダイマー酸の割合が１０〜５０モル％であり、グリコール成分中の１，４-ブタンジオールの割合が５０モル％以上、グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の割合が０．５〜２０モル％、グリコール成分中のテトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物の割合が５〜１５モル％である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族ジカルボン酸成分とダイマー酸とを含有する酸成分と、１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とテトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物とを含有するグリコール成分とからなる共重合ポリエステル樹脂であって、共重合ポリエステル樹脂における酸成分中のダイマー酸の割合が１０〜５０モル％であり、グリコール成分中の１，４-ブタンジオールの割合が５０モル％以上、グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の割合が０．５〜２０モル％、グリコール成分中のテトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物の割合が５〜１５モル％であることを特徴とする共重合ポリエステル樹脂。
【請求項２】
２０℃でのヤング率が１００ＭＰａ以下である請求項１記載の共重合ポリエステル樹脂。
【請求項３】
２０℃でのショアＤ硬度が５０以下である請求項１又は２に記載の共重合ポリエステル樹脂。
【請求項４】
燃焼試験における酸素指数が２７以上である請求項１〜３のいずれかに記載の共重合ポリエステル樹脂。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂を圧力５ＭＰａ以下で成形することによって樹脂成形品を得る工程を含む、樹脂成形品の製造方法。
【請求項６】
前記工程が、予め工業用部品が配置された金型内に請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂を射出注入することによって、工業用部品を含む樹脂成形品を得る工程である、請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記工程が、予め工業用部品が配置されたハウジング又は基板に請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂を注入又は滴下することによって、工業用部品を含む樹脂成形品を得る工程である、請求項５に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特定の酸成分とグリコール成分とを有する共重合ポリエステル樹脂中に特定の難燃成分を共重合してなる樹脂であって、柔軟性、湿熱耐久性及び難燃性に優れた共重合ポリエステル樹脂に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略称する）またはポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴと略称する）単位を主成分とし、脂肪族ジカルボン酸または各種ジオールを共重合させた共重合ポリエステルは、優れた耐熱性、耐候性、耐溶剤性、柔軟性等を有しているため、フィルム、繊維、シート、接着剤、シーラントとして広く利用されている。
【０００３】
しかしながら、上記の共重合ポリエステルは、高い柔軟性を必要とする用途に用いる場合、低温ないしは常温での柔軟性に欠けるがゆえに脆い。このため、使用できる用途に限界がある。
【０００４】
このような欠点を改善するために、ポリエステル樹脂にソフトセグメントを共重合する方法が提案されている。ポリエーテル化合物をソフトセグメントとするポリエステル−ポリエーテルブロック共重合体は、樹脂のガラス転移点が低く、流動性が高く、分子量を低下させても樹脂に柔軟性がある。このため、電気・電子部品、自動車部品等に利用される成形材料等として広く利用されている。このようなポリエステル−ポリエーテルブロック共重合体は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００５】
しかしながら、このポリエステル−ポリエーテルブロック共重合体は、ハードセグメントのエステル結合により加水分解が起きやすい。さらに、ソフトセグメントであるポリエーテル化合物は高温に晒されたとき、酸化分解、熱分解等が起こりやすいことから、共重合体自身の湿熱耐久性に問題がある。
【０００６】
特許文献２には、モールディング用に適したポリエステル樹脂及び樹脂組成物が記載されている。特許文献２に記載の樹脂は、電気・電子部品用のモールディング用途に適したものであり、防水性、耐久性、耐燃料性等に優れることが記載されている。しかしながら、特許文献２に記載されているような組成では、十分な柔軟性、湿熱耐久性、接着性等が得られない。このため、電気・電子部品等のモールディング用途に使用すると、その樹脂から得られる製品は、樹脂部分と内部の電気・電子部品等の剥離が生じたり、樹脂部分に亀裂が生じ、長期間使用することができないという問題を有している。
【０００７】
また、モールディング用に適したポリエステル樹脂及び樹脂組成物は、上記のように、電子機器や自動車、建材等の用途でも使用されているが、近年では、安全性の点から難燃性が要求される用途が増えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平２−３４２９号公報
【特許文献２】特開平２００３−１７６３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記のような問題点を解決するものであって、常温での柔軟性に優れ、脆さを改良したポリエステル樹脂であって、かつ湿熱耐久性及び難燃性にも優れる樹脂を提供すること、より詳細には、電気・電子部品等のモールディング用途や、ポッティング加工用途に好適な共重合ポリエステル樹脂を提供することを技術的な課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は、上記課題を解決するために検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、以下の（１）、（２）を要旨とするものである。
（１）芳香族ジカルボン酸成分とダイマー酸とを含有する酸成分と、１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とテトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物とを含有するグリコール成分とからなる共重合ポリエステル樹脂であって、共重合ポリエステル樹脂における酸成分中のダイマー酸の割合が１０〜５０モル％であり、グリコール成分中の１，４-ブタンジオールの割合が５０モル％以上、グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の割合が０．５〜２０モル％、グリコール成分中のテトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物の割合が５〜１５モル％であることを特徴とする共重合ポリエステル樹脂。
（２）（１）に記載の樹脂を圧力５ＭＰａ以下で成形することによって樹脂成形品を得る工程を含む、樹脂成形品の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明における共重合ポリエステル樹脂は、酸成分にダイマー酸、グリコール成分にポリブタジエングリコール類を特定量含有するものであるため、常温での柔軟性に優れており、適度な硬さを有し、脆さが改良されたものであり、かつ、湿熱耐久性にも優れている。そして、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、さらにテトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物が共重合されたものであるため、優れた難燃性も有するものである。
このため、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、フィルム、繊維、シート、接着剤等の各種の用途に使用することができる。また、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、溶融時の流動性に優れ、低圧での射出成形が可能であるため、薄肉部位又は複雑な形状を有する成形品を溶融成形によって提供することが可能である。さらに、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、デリケートな電子部品等のインサート成型を行うホットメルトモールディング用途にも好適に用いることができる。また、ハウジング内又は基板上に部品を置き、これに樹脂を注入又は滴下し、ハウジング又は基板と部品とを一体化させるポッティング用途にも好適に用いることができる。
そして、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、湿熱耐久性及び難燃性に優れていることから、本発明の樹脂を用い、上記のように電子部品をインサート成型して得られた電子・電気部品等は、過酷な環境で長期間使用することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明の共重合ポリエステル樹脂は、芳香族ジカルボン酸とダイマー酸とを含有する酸成分と、１，４-ブタンジオール、ポリブタジエングリコール類及びテトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物とを含有するグリコール成分とからなるものである。
まず、酸成分について説明する。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、無水フタル酸、ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、これらを２種類以上併用してもよく、これらの酸のエステル形成性誘導体を使用してもよい
【００１３】
芳香族ジカルボン酸は、共重合ポリエステル樹脂の融点を上げ、耐熱性を付与するとともに機械的強度を上げることに寄与するものであり、酸成分中における含有量は５０〜９０モル％であることが好ましい。芳香族ジカルボン酸の含有量が５０モル％未満になると、共重合ポリエステル樹脂の融点が低くなり、耐熱性に劣るとともに、機械的強度も低くなりやすい。一方、９０モル％を超えると、ダイマー酸の割合が少なくなり、共重合ポリエステル樹脂の柔軟性が乏しくなりやすい。
【００１４】
本発明におけるダイマー酸とは、乾性油や半乾性油から得られる精製植物脂肪酸等の不飽和脂肪酸を熱重合して得られる不飽和脂肪酸、又はそれを部分的もしくは完全に水素添加して得られる飽和脂肪酸をいう。これらダイマー酸は、不飽和脂肪酸の二量体又はその水素添加物を主体とするものであるが、三量体、四量体等も含む。市販品として「プリポール」、「プライプラスト」（クローダ社製）、「エンポール」、「ソバモール」（コグニス社製）、「ユニダイム」（アリゾナケミカル社製）等を用いることができる。
【００１５】
そして、酸成分中におけるダイマー酸の含有量は、１０〜５０モル％であることが必要であり、中でも２０〜４０モル％であることが好ましい。ダイマー酸を共重合成分として含有することにより、得られる共重合ポリエステル樹脂が柔軟性に優れたものとなる。また湿熱耐久性も向上する。酸成分中のダイマー酸の含有量が１０モル％未満であると、得られる共重合ポリエステル樹脂に柔軟性を付与することが困難となり、湿熱耐久性の向上効果にも乏しくなる。一方、ダイマー酸の含有量が５０モル％を超えると、得られる共重合ポリエステル樹脂は融点が低くなり、非晶性のものとなるため、耐熱性に劣るとともに、機械的強度も低くなりやすい。
【００１６】
本発明における共重合ポリエステル樹脂には、酸成分中に上記したような芳香族ジカルボン酸とダイマー酸とが含まれるが、本発明の効果を損なわない範囲であれば、これら以外の成分が含有されていてもよい。このような他の成分としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、エイコサン二酸等が挙げられる。
【００１７】
本発明における共重合ポリエステル樹脂は、グリコール成分として、１，４−ブタンジオールを含有するものである。グリコール成分中の１，４−ブタンジオールの含有量は、５０モル％以上であり、中でも６０〜９８モル％であることが好ましく、さらには、８０〜９８モル％であることが好ましい。グリコール成分として、１，４−ブタンジオールを５０モル％以上含有することで、得られる共重合ポリエステル樹脂は、融点が高くなり、耐熱性に優れるとともに、成形性にも優れる。したがって、成形させる用途に用いる場合には、８０〜９８モル％とすることが好ましい。
１，４−ブタンジオールに代えて、１，２−エチレングリコールを用いると、得られる共重合ポリエステル樹脂は、結晶化速度が遅くなり成形性が悪いものとなる。また、１，４−ブタンジオールに代えて、１，６−ヘキサンジオールを用いると、得られる共重合ポリエステルは、融点が低くなり、耐熱性に劣るものとなる。
【００１８】
さらに、本発明における共重合ポリエステル樹脂のグリコール成分中には、ポリブタジエングリコール類が含有されている。グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の含有量は、０．５〜２０モル％以上であることが必要であり、中でも２〜１８モル％、さらには３〜１６モル％であることが好ましい。
グリコール成分中にポリブタジエングリコール類が含有されていることにより、得られる共重合ポリエステル樹脂は柔軟性や湿熱耐久性に優れたものとなる。ポリブタジエングリコール類の割合が０．５モル％未満であると、得られる共重合ポリエステル樹脂を柔軟性や湿熱耐久性に優れたものとすることが困難となる。一方、ポリブタジエングリコール類の割合が２０モル％を超えると、得られる共重合ポリエステル樹脂の融点が低くなり、耐熱性に劣るとともに、機械的強度も低くなりやすい。
【００１９】
ポリブタジエングリコール類は、平均分子量が３５０〜６０００であることが好ましく、中でも５００〜４５００が好ましい。ポリブタジエングリコール類の平均分子量が６０００を超えると、相溶性が悪くなり、共重合することが困難となりやすい。一方、分子量が３５０未満では、得られる共重合ポリエステル樹脂の柔軟性が低下しやすい。
【００２０】
ポリブタジエングリコール類としては、１，２−ポリブタジエングリコール、１，４−ポリブタジエングリコール等のほか、これらを水素還元して得られる水素添加型ポリブタジエングリコールが使用できる。より具体的には、例えばブタジエンをアニオン重合により重合し、末端処理により両末端に水酸基又は水酸基を有する基を導入して得られるジオール、これらの二重結合を水素還元して得られるジオール（水素添加型ポリブタジエングリコール）等が挙げられる。
【００２１】
ポリブタジエングリコール類は、公知のもの又は市販品を使用することができる。具体的には、１，４−繰り返し単位を主に有する水酸基化ポリブタジエン（例えば、出光興産社製、「Ｐｏｌｙ  ｂｄ  Ｒ−４５ＨＴ」、「Ｐｏｌｙ  ｂｄ  Ｒ−１５ＨＴ」）、１，２−繰り返し単位を主に有する水酸基化ポリブタジエン（例えば、例えば、日本曹達社製「Ｇ−１０００」、「Ｇ−２０００」、「Ｇ−３０００」）、水酸基化水素化ポリブタジエン（例えば、日本曹達社製「ＧＩ−１０００」、「ＧＩ−２０００」、「ＧＩ−３０００」）等が挙げられる。
【００２２】
本発明におけるポリブタジエングリコール類としては、水素添加型ポリブタジエングリコールが好ましい。水素添加型ポリブタジエングリコールは、重縮合反応中に副反応が生じにくいため、より優れた柔軟性、湿熱耐久性等をもつ共重合ポリエステル樹脂を得ることが可能となる。
【００２３】
さらに、本発明の共重合ポリエステル樹脂に難燃性能を付与するためには、難燃化成分として、テトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物が共重合されている。テトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物は、グリコール成分として、５〜１５モル％共重合されている必要があり、中でも７〜１２モル％であることが好ましい。
【００２４】
テトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物の共重合量が５モル％未満では、共重合ポリエステル樹脂の難燃性能が不十分であり、難燃性能が要求される用途に用いることが困難となる。一方、１５モル％を超えると、共重合ポリエステル樹脂の融点が低下し、耐熱性に劣るものとなる。
【００２５】
本発明の共重合ポリエステル樹脂において、テトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物を共重合成分として用いることで、共重合ポリエステル樹脂の優れた柔軟性や湿熱耐久性を損なうことなく、十分な難燃性も付与することが可能となる。
【００２６】
本発明における共重合ポリエステル樹脂中には、本発明の効果を損なわない範囲であれば、グリコール成分中に１，４−ブタンジオールやポリブタジエングリコール類、テトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物以外の成分も含有されていてもよい。このような他の成分としては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールおよびプロピレンオキシド付加物、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
【００２７】
本発明の共重合ポリエステル樹脂は、公知の樹脂と同様の成形方法を適用することができるが、特に比較的低圧での射出成形に好適に利用することができる。具体的には、圧力０．１〜５ＭＰａ、特に０．１〜３ＭＰａでの成形に最適である。この場合の温度（溶融温度）は、樹脂成分の種類等によって異なるが、一般的には１８０〜２４０℃程度とすれば良い。従って、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、ホットメルトモールディング法又はポッティング法に好適である。
【００２８】
本発明でいうホットメルトモールディング法とは、溶剤を用いることなく、樹脂を溶融し、予め工業用部品（特に電子部品）（以下「部品」ともいう。）が配置された金型内に、溶融した樹脂を低圧（好ましくは０．１〜３ＭＰａ）で射出注入し、前記部品のハウジング又はケースとして樹脂の成形（いわゆるインサート成形）を行う方法をいう。すなわち、本発明は、予め工業用部品が配置された金型内に本発明の樹脂を射出注入することによって、工業用部品を含む樹脂成形品を得る工程を含む樹脂成形品の製造方法を包含する。
【００２９】
本発明におけるポッティング法とは、予めハウジング内又は基板上に部品を置き、これに溶融した樹脂を低圧（好ましくは１ＭＰａ以下）で注入又は滴下し、前記ハウジング又は基板と部品とを一体化させる方法をいう。すなわち、本発明は、予め工業用部品が配置されたハウジング又は基板に本発明の共重合ポリエステル樹脂を注入又は滴下することによって、工業用部品を含む樹脂成形品を得る工程を含む樹脂成形品の製造方法を包含する。
【００３０】
本発明の共重合ポリエステル樹脂は、柔軟性、接着性、湿熱耐久性等に優れることから、ホットメルトモールディング用途又はポッティング用途に用いると、成形加工性が良好であるのみならず、得られる製品（部品）は、インサートする電子部品と樹脂との接着に優れるものとなる。しかも、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、柔軟性、湿熱耐久性等に優れることから、樹脂と電子部品との剥離が生じにくい。特に、過酷な環境で長期間使用をしても、樹脂と電子部品との剥離が生じず、樹脂部分にひびや割れも生じにくいものとなる。
【００３１】
さらに、上記したように本発明の共重合ポリエステル樹脂は難燃性にも優れており、難燃性が要求される用途においても好適に用いることが可能となる。
【００３２】
本発明の共重合ポリエステル樹脂は、上記のような組成を満足することで柔軟性に優れるが、柔軟性を示す指標として、２０℃でのヤング率が１００ＭＰａ以下であることが好ましく、中でも６０ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００３３】
ヤング率は、日精樹脂工業社製の射出成型機「ＰＳ２０Ｅ２ＡＳＥ」を用いて、本発明の共重合ポリエステル樹脂を、樹脂の融点よりも５０℃高い温度で溶融し、圧力１ＭＰａで金型内に射出成形して、厚み１ｍｍ、幅３ｍｍの成型サンプルを作製する。このサンプルを、引張試験機「テンシロン」（オリエンテック社製ＵＴＭ−４−１００型）を用い、２０℃にて引張速度１０ｍｍ/ｍｉｎで測定するものである。
【００３４】
そして、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、上記のような組成を満足することで柔軟性に優れると同時に、耐衝撃性に優れ、脆さが改良されたものである。このような適度な硬さを有し、脆さが改良されていることを示す指標として、２０℃でのショアＤ硬度が５０以下であることが好ましく、中でも４５以下であることが好ましい。
ショアＤ硬度は、本発明の共重合ポリエステル樹脂を融点よりも５０℃高い温度で溶融し、日精樹脂工業社製の射出成型機「ＰＳ２０Ｅ２ＡＳＥ」を用いて、前記溶融物を圧力１ＭＰａで射出成形し、厚み３ｍｍ、幅２０ｍｍの成型サンプルを作成し、このサンプルを２枚重ね合わせ、２０℃にてショアＤ硬度計（ＷＥＳＴＯＰ  ＷＲ−１０５Ｄ）を用い測定するものである。なお、このとき、ショアＤ硬度計での測定は、押付荷重５０Ｎにて、１秒以内にピークの値を読み取り、測定回数１０回の平均値を算出するものとする。
【００３５】
２０℃でのヤング率が１００ＭＰａを超えると、共重合ポリエステル樹脂は柔軟性に乏しいものとなりやすい。２０℃でのショアＤ硬度が５０を超えると、共重合ポリエステル樹脂は、硬さが不十分で脆い樹脂となり、多種多様な用途に用いることが困難となりやすい。
【００３６】
本発明の共重合ポリエステル樹脂は、上記のような組成とすることで、柔軟性に優れるとともに、脆さが改良されたものであるため、２０℃でのヤング率と２０℃でのショアＤ硬度ともに、上記範囲内のものであることが好ましい。
【００３７】
さらに、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、上記のような組成とすることで湿熱耐久性に優れる。湿熱耐久性を示す指標として、下記に示すひずみ保持率が８０％以上であることが好ましく、中でも８５％以上であることが好ましく、さらには９０％以上であることが好ましい。ひずみ保持率が８０％未満では、湿熱処理により樹脂の強度低下が大きいものとなり、このような樹脂を使用した成形体は形状安定性に劣るものとなる。つまり、湿熱耐久性に劣る樹脂となる。
【００３８】
なお、本発明におけるひずみ保持率は、以下のようにして算出する。本発明の共重合ポリエステル樹脂を、日精樹脂工業社製の射出成型機「ＰＳ２０Ｅ２ＡＳＥ」を用いて、樹脂の融点よりも５０℃高い温度で溶融し、圧力１ＭＰａで金型内に射出成形し、厚み１ｍｍ、幅３ｍｍの成型サンプルを作製する。そして、ＩＳＯ規格５２７−２に記載の方法に従い、引張破壊ひずみを測定する（処理前の引張破壊ひずみ）。恒温恒湿器（ヤマト科学社製ＩＧ４００型）を用い、得られた成型サンプルを、温度６０℃湿度９５％ＲＨの環境下に２００時間保存処理し、湿熱処理を施す。湿熱処理後のサンプルを上記と同様にして引張破壊ひずみを測定し、下記式により算出する。
ひずみ保持率（％）＝〔（処理後の引張破壊ひずみ）／（処理前の引張破壊ひずみ）〕×１００  
【００３９】
そして、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、難燃性も有しており、難燃性を示す指標として、JIS  K7201に記載の燃焼試験において、酸素指数（以下、OIと略す）が２７以上であることが好ましく、２８以上であることがさらに好ましい。OI値が２７未満では、難燃性が不十分であり、電気・電子部品用途に適していないため、好ましくない。
【００４０】
また、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、耐熱性にも優れるものであり、融点は１１０〜１８０℃であることが好ましく、中でも１３０〜１７０℃であることが好ましい。融点が１１０℃未満では耐熱性に乏しく、用いる用途が限定される。一方、１８０℃を超えると成型時の加工温度を高くする必要があり、コスト的に不利になると同時に、樹脂の熱劣化が大きくなる。
なお、融点は、パーキンエルマー社ダイヤモンドＤＳＣを使用し、１０℃／分で昇温、降温し、融解ピークの温度で測定するものである。
【００４１】
次に、本発明の共重合ポリエステル樹脂の製造方法について説明する。上記のジカルボン酸、ジオール成分及びテトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物を１５０〜２５０℃でエステル化反応後、重縮合反応触媒の存在下で減圧しながら２３０〜３００℃で重縮合することにより、共重合ポリエステル樹脂を得ることができる。あるいは、上記のジカルボン酸のジメチルエステル等の誘導体とジオール成分及びテトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物を用いて１５０℃〜２５０℃でエステル交換反応後、重縮合反応触媒の存在下で減圧しながら２３０℃〜３００℃で重縮合することにより、共重合ポリエステル樹脂を得ることができる。
【００４２】
本発明の共重合ポリエステル樹脂を用いる際には、その特性を損なわない範囲で、各種の添加剤を添加して用いてもよい。添加剤としては、顔料、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、可塑剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤、充填材、結晶核剤等が挙げられる。
熱安定剤や酸化防止剤としては、たとえばヒンダードフェノール類、リン化合物、ヒンダードアミン、イオウ化合物、銅化合物、アルカリ金属のハロゲン化物等が挙げられる。無機充填材としては、層状珪酸塩、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、ワラストナイト、シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミン酸ナトリウム、アルミン酸カルシウム、アルミノ珪酸ナトリウム、珪酸マグネシウム、ガラスバルーン、三酸化アンチモン、ゼオライト、ハイドロタルサイト等が挙げられる。有機充填材としては、澱粉、セルロース微粒子、木粉、おから、モミ殻、フスマ等の天然に存在するポリマーやこれらの変性品が挙げられる。なお、本発明の共重合ポリエステル樹脂にこれらを添加する方法は特に限定されない。
【００４３】
また、本発明の共重合ポリエステル樹脂を用いる際には、その特性を損なわない範囲で他のポリマーとともに用いてもよい。他のポリマーとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ（アクリル酸）、ポリ（アクリル酸エステル）、ポリ（メタクリル酸）、ポリ（メタクリル酸エステル）、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、およびそれらの共重合体等の樹脂が挙げられる。
【００４４】
本発明の共重合ポリエステル樹脂は、前記したようにホットメルトモールディング法やポッティング法に好適であるが、公知のポリエステル系樹脂と同様に様々な形態で使用することができる。例えばフィルム、繊維、シート等の各種の成形品として使用できるほか、接着剤等として用いることも可能である。特に、フィルム、繊維等を得る際には、公知の方法、装置等を用いて製造することができる。また、シート又は成形体を得る際には、例えば射出成形、ブロー成形、押出成形等の公知の成形方法により成型することができる。また、接着剤として使用する場合には、例えばシート状等所望の形に成形した後、熱処理を施すことにより、接着剤としての使用が可能となる。
【実施例】
【００４５】
（１）融点
上記と同様の方法で測定した。
（２）ポリマー組成
得られた共重合ポリエステル樹脂を重水素化ヘキサフルオロイソプロパノールと重水素化クロロホルムとの容量比１／２０の混合溶媒に溶解させ、日本電子社製ＬＡ-４００型ＮＭＲ装置にて 1Ｈ-ＮＭＲを測定し、得られたチャートの各共重合成分のプロトンのピークの積分強度から求めた。
（３）ショアＤ硬度、ヤング率
上記と同様の方法で測定した。
（４）引張破壊ひずみ、ひずみ保持率（湿熱耐久性）
上記と同様の方法で測定した。
（５）酸素指数（OI）
ＪＩＳ  Ｋ７２０１に記載の燃焼試験を行い、ＯＩを求めた。２７以上を合格とした。
（６）引張強度
（４）と同様にして得られた成型サンプルを用い、引張試験機「テンシロン」（オリエンテック社製ＵＴＭ−４−１００型）を用い、２０℃にて引張速度１０ｍｍ／分で測定するものである。
（７）成形性１（ホットメルトモールディング）
得られた共重合ポリエステル樹脂を融点よりも５０℃高い温度で溶融し、日精樹脂工業社製「ＰＳ２０Ｅ２ＡＳＥ」を用い、圧力１ＭＰaにて射出成形を行った。このとき、被モールディング材料として塩化ビニル製のリード線２本をハンダ付けした回路基板を用い、アルミニウム製金型を用いてインサート成型することで、共重合ポリエステル樹脂と回路基板が一体化された電気部品を得た。
部品を得る際の成形性を、金型から離型可能となる時間（離型時間）にて以下の３段階で評価した。
○・・・離型時間が１０秒以内であった。
△・・・離型時間が１０秒を超え２０秒以内であった。
×・・・離型時間が２０秒を超えていた。
上記の成形性が○の部品について、部品を得た際（処理前）、部品を８０℃、９５％の環境下で５００時間放置した後（湿熱処理後）の両方の場合において、回路基板内の絶縁特性について以下のように評価した。
○・・・絶縁性が保持されている。
×・・・絶縁性が破られている。
なお、回路基板において、２本のリード線のハンダ付けした箇所（２箇所）はつながっていない。したがって、通常ではリード線間で電気は流れない（絶縁性が保たれている）。湿熱処理後、樹脂と回路基板の間に水が入り込むと、水が導体となってリード線間に電流が流れる（絶縁性が破られる）こととなる。
（８）成形性２（ポッティング）
得られた共重合ポリエステル樹脂を融点よりも５０℃高い温度で溶融した。そして、ハウジング（容器型のもの）内に成形性１で使用したものと同じ回路基板を置き、これに溶融した共重合ポリエステル樹脂を圧力０．５ＭＰａにて注入し、ハウジングと樹脂と回路基板を一体化させて電気部品を得た。
部品を得る際の成形性を目視にて以下の３段階で評価した。
○・・・樹脂が部品全体に流れ込んでおり、表面に凹凸が見られない。
△・・・樹脂が部品全体に流れこんでいるが、形状に凹凸が見られる。
×・・・樹脂の流れこみが不十分で、回路基板の一部が露出している。
上記の成形性が○の部品について、部品を得た際（処理前）、部品を８０℃、９５％の環境下で５００時間放置した後（湿熱処理後）の両方の場合において、回路基板内の絶縁特性について以下のように評価した。
○・・・絶縁性が保持されている。
×・・・絶縁性が破られている。
なお、回路基板において、２本のリード線のハンダ付けした箇所（２箇所）はつながっていない。したがって、通常ではリード線間で電気は流れない（絶縁性が保たれている）。湿熱処理後、樹脂と回路基板の間に水が入り込むと、水が導体となってリード線間に電流が流れる（絶縁性が破られる）こととなる。
【００４６】
実施例１
まず、酸成分として、テレフタル酸５６質量部、イソフタル酸８質量部、炭素数３６の水素添加ダイマー酸（クローダージャパン社製、Ｐｒｉｐｏｌ １００９）６７質量部、ジオール成分として、１，４−ブタンジオール５４質量部、ポリブタジエングリコール（１，２−繰り返し単位を主に有する水酸基化水素化ポリブタジエン；日本曹達社製、「ＧI−１０００」）５３質量部、また、テトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物２５質量部を用い、２４０℃に加熱して、エステル化反応を行った。次に、触媒としてテトラ−ｎ−ブチルチタネート０．１質量部を添加し、温度２４０℃にて６０分間で徐々に真空度を上げながら最終的に０．４ｈＰａの高真空までもっていき、その後４時間重縮合反応を行い、表１に示す組成の共重合ポリエステル樹脂を得た。
【００４７】
実施例２〜７、比較例１〜２、４〜８
テレフタル酸、イソフタル酸、水素添加ダイマー酸、１，４−ブタンジオール、ポリブタジエングリコール、テトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物の種類及び添加量を変更し、表１に示す組成（含有量）となるようにした以外は、実施例１と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
【００４８】
実施例８
グリコール成分として、１，４−ブタンジオールと１，６−ヘキサンジオールを用い、表１に示す組成（含有量）となるようにした以外は、実施例１と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
【００４９】
比較例３
グリコール成分として、１，６−ヘキサンジオールのみを用い、表１に示す組成（含有量）となるようにした以外は、実施例１と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
【００５０】
実施例１〜８、比較例１〜８で得られた共重合ポリエステル樹脂の特性値と評価結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
2013035987.tif 000002
【００５２】
表１から明らかなように、実施例１〜８で得られた共重合ポリエステル樹脂は、本発明を満足する組成のものであったため、柔軟性に優れ、かつ適度な硬さを有しており、脆さが改良されたものであった。そして、引張破壊ひずみの値、保持率ともに高く、強度に優れるとともに湿熱耐久性にも優れていた。さらに、OI値が２８以上であり、十分な難燃性も有していた。中でも、実施例１〜７で得られた共重合ポリエステル樹脂は、ホットメルトモールディングやポッティングで成形品を得た際の成形性に優れており、得られた成形品は成形時、湿熱処理後の両方において十分な絶縁特性を有していた。つまり、両方法で得られた成形品は、樹脂と部品との接着性が良好であり、過酷な環境下においても長期間使用が可能なものであった。
【００５３】
一方、比較例１で得られた共重合ポリエステル樹脂は、酸成分中のダイマー酸の含有量が少ないものであったため、ショアＤ硬度、ヤング率が高く柔軟性に劣るものであった。さらに、ひずみ保持率が低く、湿熱耐久性に劣るものであったため、得られた成形品の湿熱処理後のものは、絶縁特性を有していなかった。比較例２で得られた共重合ポリエステル樹脂は、酸成分中のダイマー酸の含有量が多く、芳香族ジカルボン酸成分の含有量が少ないものであったため、融点が測定できず（非晶性のものとなり）、耐熱性に劣るとともに成形性に劣るものであった。また、引張強度も低いものであった。
【００５４】
比較例３で得られた共重合ポリエステル樹脂は、ジオール成分として１，４-ブタンジオールを含有せず、１,６−ヘキサンジオールを主成分とするものであったため、融点が低く、耐熱性に劣るとともに、成形性にも劣るものであった。比較例４で得られた共重合ポリエステル樹脂は、グリコール成分として、ポリブタジエングリコールを含有しなかったため、比較例５で得られた共重合ポリエステル樹脂は、グリコール成分としてポリブタジエングリコールの含有量が少なかったため、ともにショアＤ硬度、ヤング率が高く柔軟性に劣るものであった。さらにひずみ保持率が低く、湿熱耐久性に劣るものであったため、得られた成形品の湿熱処理後のものは、絶縁特性を有していなかった。比較例６で得られた共重合ポリエステル樹脂は、グリコール成分のポリブタジエングリコールの含有量が多すぎたため、融点が低くなり、耐熱性に劣るとともに成形性に劣るものであった。また、引張強度も低いものであった。
【００５５】
比較例７で得られた共重合ポリエステル樹脂は、テトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物の含有量が少ないため、OI値が低く、難燃性に乏しいものであった。比較例８で得られた共重合ポリエステル樹脂は、テトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物の含有量が多すぎたため、融点が低くなり、耐熱性に劣るものであった。