(57)【要約】【課題】信号配線を隠しつつ、狭額縁化することの可能なタッチパネルおよびその製造方法、ならびにそのようなタッチパネルを備えた表示装置および電子機器を提供する。【解決手段】タッチパネルは、互いに貼り合わされた配線基板およびカバー基板を備えたものである。配線基板は、センサー電極と、センサー電極に電気的に接続されると共にセンサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と、複数の信号配線のうち少なくともセンサー電極に最も近接配置された信号配線を覆う第１遮光層とを有している。カバー基板は、第１遮光層の外縁領域と、センサー電極から最も離れて配置された信号配線とを含む連続した領域と対向する第２遮光層を有している。【選択図】図５
2013152562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに貼り合わされた配線基板およびカバー基板を備え、
前記配線基板は、センサー電極と、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と、前記複数の信号配線のうち少なくとも前記センサー電極に最も近接配置された信号配線を覆う第１遮光層とを有し、
前記カバー基板は、前記第１遮光層の外縁領域と、前記センサー電極から最も離れて配置された信号配線とを含む連続した領域と対向する第２遮光層を有する
タッチパネル。
【請求項２】
各信号配線は、前記センサー電極の周縁に沿って延在する第１配線と、前記第１配線の一端に接続された外部接続端子と、前記第１配線の他端および前記センサー電極に接続された第２配線とにより構成され、
前記第１遮光層は、前記第１配線および前記第２配線のうち少なくとも前記第１配線を覆っている
請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記配線基板および前記カバー基板は、接着層を介して互いに貼り合わされている
請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記配線基板は、前記センサー電極、前記複数の信号配線および前記第１遮光層を保持する第１絶縁基板または第１絶縁層を有し、
前記カバー基板は、前記第２遮光層を保持する第２絶縁基板または第２絶縁層を有し、
前記第１絶縁基板または前記第１絶縁層と、前記第２絶縁基板または前記第２絶縁層とは、前記センサー電極、前記複数の信号配線、前記第１遮光層および前記第２遮光層を間にして互いに向き合って配置されている
請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記第２絶縁基板または前記第２絶縁層は、前記第１絶縁基板または前記第１絶縁層よりも大きなサイズとなっており、
前記第２遮光層は、前記第１絶縁基板または前記第１絶縁層と対向しない領域にも形成されている
請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を備え、
前記タッチパネルは、互いに貼り合わされた配線基板およびカバー基板を有し、
前記配線基板は、センサー電極と、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と、前記複数の信号配線のうち少なくとも前記センサー電極に最も近接配置された信号配線を覆う第１遮光層とを有し、
前記カバー基板は、前記第１遮光層の外縁領域と、前記センサー電極から最も離れて配置された信号配線とを含む連続した領域と対向する第２遮光層を有する
表示装置。
【請求項７】
表示装置を備え、
前記表示装置は、
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を有し、
前記タッチパネルは、互いに貼り合わされた配線基板およびカバー基板を有し、
前記配線基板は、センサー電極と、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と、前記複数の信号配線のうち少なくとも前記センサー電極に最も近接配置された信号配線を覆う第１遮光層とを有し、
前記カバー基板は、前記第１遮光層の外縁領域と、前記センサー電極から最も離れて配置された信号配線とを含む連続した領域と対向する第２遮光層を有する
電子機器。
【請求項８】
センサー電極と、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と、前記複数の信号配線のうち少なくとも前記センサー電極に最も近接配置された信号配線を覆う第１遮光層とを有する配線基板を用意すると共に、第２遮光層を有するカバー基板を用意し、
前記第２遮光層が、前記第１遮光層の外縁領域と、前記センサー電極から最も離れて配置された信号配線とを含む連続した領域と対向するように、前記配線基板および前記カバー基板を互いに貼り合わせる
タッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、指、手、腕、ペンなどの物体（以下「指など」という）が検出面に触れた位置を検知することを可能にするタッチパネルおよびその製造方法に関する。また、本技術は、上記のタッチパネルを備えた表示装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、指などで触れることにより情報を入力する技術が知られている。その中でも特に注目されている技術として、ディスプレイに表示された種々のボタンを指などで触れることにより、通常のボタンを指などで押した場合と同様の情報入力を可能とする表示装置がある。この技術は、ディスプレイとボタンの共用化を可能にすることから、省スペース化や部品点数の削減という大きなメリットをもたらす。
【０００３】
指などの接触を検出するタッチパネルには、種々のタイプのものが存在するが、スマートフォン等の、多点検出を必要とするデバイスで一般に普及しているものとして、静電容量式が挙げられる（例えば特許文献１参照）。静電容量式のタッチパネルは、例えば、検出面内にマトリックス状の電極パターンを備えており、指などで接触した位置の静電容量変化を検出するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１９８２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、タッチパネルには、電極パターンに交流信号を印加すると共に、指などが検出面に接触したことによる静電容量の変化を検出するための制御回路が接続される。この制御回路は、タッチパネルの額縁領域に設けられた信号配線を介して、電極パターンと電気的に接続される。通常、信号配線は、外部から視認されるのを避けるために、タッチパネルのカバーガラスに形成された遮光膜によって隠されている。
【０００６】
近年、タッチパネルの額縁領域に対する狭小化の要請に伴い、遮光膜も狭小化してきている。しかし、遮光膜を狭小化し過ぎると、電極パターンの形成された配線基板と、遮光膜の形成されたカバーガラスとを貼り合わせる際の貼り合わせ誤差により、信号配線が外部から視認されてしまうという問題があった。
【０００７】
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、信号配線を隠しつつ、狭額縁化することの可能なタッチパネルおよびその製造方法、ならびにそのようなタッチパネルを備えた表示装置および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本技術のタッチパネルは、互いに貼り合わされた配線基板およびカバー基板を備えたものである。配線基板は、センサー電極と、センサー電極に電気的に接続されると共にセンサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と、複数の信号配線のうち少なくともセンサー電極に最も近接配置された信号配線を覆う第１遮光層とを有している。カバー基板は、第１遮光層の外縁領域と、センサー電極から最も離れて配置された信号配線とを含む連続した領域と対向する第２遮光層を有している。
【０００９】
本技術の表示装置は、映像を生成する映像生成装置と、映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、映像生成装置およびタッチパネルを制御する制御装置とを備えたものである。本技術の表示装置に含まれるタッチパネルは、上記のタッチパネルと同一の構成要素を有している。
【００１０】
本技術の電子機器は、上記の表示装置を備えたものである。
【００１１】
本技術のタッチパネルの製造方法は、以下の２つの工程を含むものである。
（Ａ）センサー電極と、センサー電極に電気的に接続されると共にセンサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と、複数の信号配線のうち少なくともセンサー電極に最も近接配置された信号配線を覆う第１遮光層とを有する配線基板を用意すると共に、第２遮光層を有するカバー基板を用意する工程
（Ｂ）第２遮光層が、第１遮光層の外縁領域と、センサー電極から最も離れて配置された信号配線とを含む連続した領域と対向するように、配線基板およびカバー基板を互いに貼り合わせる工程
【００１２】
本技術のタッチパネルおよびその製造方法、表示装置ならびに電子機器では、一部が互いに重なり合う２つの遮光層（第１遮光層、第２遮光層）によって複数の信号配線が隠されている。ここで、第１遮光層は、第２遮光層よりも相対的にタッチパネルの中央領域寄りに配置されており、しかも、配線基板内に設けられている。そのため、配線基板とカバー基板とを互いに貼り合わせたときに第２遮光層の位置に貼り合わせ誤差が生じたとしても、その誤差は、第１遮光層および第２遮光層の重ね合わせ量を変化させるだけであって、第１遮光層とセンサー電極とのクリアランスや、信号配線の第１遮光層による被覆マージンには影響しない。つまり、本技術では、上記クリアランスや上記被覆マージンを考える上で、配線基板とカバー基板とを貼り合わせる際の製造誤差を考慮する必要がない。その結果、上記クリアランスや上記被覆マージンを狭めることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本技術のタッチパネルおよびその製造方法、表示装置ならびに電子機器によれば、一部が互いに重なり合う２つの遮光層（第１遮光層、第２遮光層）のうち中央領域寄りの遮光層（第１遮光層）を配線基板側に設けるようにしたので、第１遮光層とセンサー電極とのクリアランスや、信号配線の第１遮光層による被覆マージンを狭めることができる。その結果、信号配線を隠しつつ、狭額縁化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本技術の一実施の形態に係る表示装置で用いられるタッチ検出方式の動作原理を説明するための図であり、非接触時の状態を示す図である。
【図２】本技術の一実施の形態に係る表示装置で用いられるタッチ検出方式の動作原理を説明するための図であり、タッチセンサの駆動信号および検出信号の波形の一例を示す図である。
【図３】本技術の一実施の形態に係る表示装置で用いられるタッチ検出方式の動作原理を説明するための図であり、指接触時の状態を示す図である。
【図４】本技術の一実施の形態に係る表示装置の断面構成の一例を示す図である。
【図５】図４のタッチパネルの断面構成の一例を示す図である。
【図６】図５のタッチパネルの電極パターンのレイアウトの一例を示す図である。
【図７】図５のタッチパネルの電極パターンおよび遮光層のレイアウトの一例を示す図である。
【図８】図５のタッチパネルにおける２つの遮光層のレイアウトの一例を示す図である。
【図９】図５のタッチパネルを備えた表示装置の製造方法の一例について説明する図である。
【図１０】図９に続く工程について説明する図である。
【図１１】図１０に続く工程について説明する図である。
【図１２】図４のタッチパネルの断面構成の他の例を示す図である。
【図１３】図１２のタッチパネルの電極パターンおよび遮光層のレイアウトの一例を示す図である。
【図１４】一適用例に係る電子機器の概略構成の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、発明を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．タッチ検出方式の基本原理
２．実施の形態
３．変形例
４．適用例
【００１６】
＜１．タッチ検出方式の基本原理＞
最初に、以下の実施の形態の表示装置で用いられるタッチ検出方式の基本原理について説明する。このタッチ検出方式は、静電容量型のタッチセンサとして具現化されるものである。図１（Ａ）は、上記のタッチセンサを模式的に表したものである。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のタッチセンサの等価回路と、タッチセンサに接続する周辺回路を表したものである。このタッチセンサは、誘電体１０１と、この誘電体１０１を挟んで互いに対向配置された一対の電極１０２，１０３とを備えており、等価回路では、図１（Ｂ）に示したように、容量素子１０４で表される。
【００１７】
容量素子１０４の一端（電極１０２）は交流信号源１０５に接続される。容量素子１０４の他端（電極１０３）は電圧検出回路１０６に接続され、さらに、抵抗１０７を介して基準電位線１０８に接続される。交流信号源１０５は、所定の周波数（例えば数ｋＨｚ〜十数ｋＨｚ程度）の交流矩形波Ｓgを出力するものである。電圧検出回路１０６は、入力された信号の波高値を検出し、さらに、その検出電圧に基づいてタッチセンサへの指の接触、非接触を判定するものである。基準電位線１０８は、例えば、タッチセンサが搭載されたデバイスにおいて回路動作の基準となる電位を与える部材（例えばプリント基板のグラウンド層や導電性の筐体）に電気的に接続されるものであり、その部材に接続されているときには、その部材と同電位（基準電位）となる。基準電位は、例えばグラウンド電位である。
【００１８】
このタッチセンサでは、交流信号源１０５から電極１０２に交流矩形波Ｓg（図２（Ｂ））が印加されると、電極１０３に、図２（Ａ）に示したような出力波形（検出信号Ｖdet）が現れる。
【００１９】
タッチセンサに指などの物体を接触させていない状態（図１（Ａ））では、図１（Ｂ）に示したように、容量素子１０４に対する充放電に伴って、容量素子１０４の容量値に応じた電流Ｉ0が流れる。このときの容量素子１０４の電極１０３側の電位波形は、例えば図２（Ａ）の波形Ｖ0のようになり、これが電圧検出回路１０６によって検出される。
【００２０】
一方、タッチセンサに指などの物体を接触させた状態（図３（Ａ））では、図３（Ｂ）に示したように、指などの物体によって形成される容量素子１０９が容量素子１０４に直列に追加される。この状態では、容量素子１０４，１０９に対する充放電に伴って、それぞれ電流Ｉ1，Ｉ2が流れる。このとき、電極１０３における電位波形は、例えば図２（Ａ）の波形Ｖ1のようになり、これが電圧検出回路１０６によって検出される。電極１０３の電位は、容量素子１０４，１０９を流れる電流Ｉ1，Ｉ2の値によって定まる分圧電位となる。このため、波形Ｖ1は、非接触状態での波形Ｖ0よりも小さい値となる。その後、電圧検出回路１０６によって、検出電圧と所定の閾値電圧Ｖthとが比較され、検出電圧が閾値電圧Ｖth以下であるときには非接触状態と判断される一方、閾値電圧Ｖthよりも大きいときには接触状態と判断される。このようにして、タッチ検出が行われる。なお、以下の実施の形態の表示装置において、上記とは異なる検出方式が用いられてもよい。
【００２１】
＜２．実施の形態＞
[構成]
図４は、本技術の一実施の形態に係る表示装置１の断面構成の一例を表したものである。表示装置１は、タッチセンサ付きの表示装置であり、映像生成装置１０と、静電容量型のタッチパネル２０と、制御装置３０とを備えている。タッチパネル２０は、映像生成装置１０とは別体で形成されたものであり、映像生成装置１０の表面に配置されている。制御装置３０は、映像生成装置１０およびタッチパネル２０を制御するものである。具体的には、制御装置３０は、外部から入力される映像信号に基づいて映像生成装置１０を駆動し、さらに、タッチパネル２０を駆動すると共にタッチパネル２０の検出信号に応じた信号を外部に出力するようになっている。
【００２２】
（映像生成装置１０）
映像生成装置１０は、制御装置３０から入力される信号に基づいて映像を生成するものである。映像生成装置１０は、例えば、液晶分子の配列を変化させることにより入射光を透過、変調させて映像を生成する液晶表示パネルと、液晶表示パネルを背後から照明する光源とにより構成されている。なお、映像生成装置１０は、上記とは異なる構成となっていてもよく、例えば、有機ＥＬ素子を発光させて映像を生成する有機ＥＬ表示パネルで構成されていてもよい。
【００２３】
（タッチパネル２０）
図５は、タッチパネル２０の断面構成の一例を表したものである。図６は、タッチパネル２０の電極パターンのレイアウトの一例を表したものである。なお、図５は、タッチパネル２０のうち、図６のＡ−Ａ線に対応する箇所の断面構成を表したものである。
【００２４】
タッチパネル２０は、指などで、表示装置１の映像表示面（タッチパネル２０の検出面）に触れることにより情報を入力するものである。タッチパネル２０は、例えば、上述した静電容量型のタッチセンサの一具体例に相当するものであり、ＸＹ（行列）マトリクスで、指などの検出面への接触・非接触を検出するものである。タッチパネル２０は、例えば、映像生成装置１０の表面に、接着層や粘着層を介して貼り合わされている。タッチパネル２０は、例えば、図５に示したように、タッチパネル２０の外縁に設けられた粘着層４０を介して、映像生成装置１０の表面に貼り合わされている。ここで、粘着層４０は、例えば、粘着テープによって構成されている。
【００２５】
タッチパネル２０は、配線基板２１およびカバー基板２２を、接着層２３を介して互いに貼り合わせたものである。配線基板２１とカバー基板２２とは、接着層２３を間にして互いに向き合って配置されている。配線基板２１は、例えば、基板２４の上面（カバー基板２２側の表面）に、第１導電層２５、遮光層２９Ｂ、絶縁層２６および第２導電層２７をこの順に積層したものである。カバー基板２２は、例えば、基板２８の下面（配線基板２１側の表面）に遮光層２９Ａを設けたものである。基板２４と基板２８とは、接着層２３を間にして互いに向き合って配置されている。基板２８は、基板２４よりも大きなサイズとなっており、例えば、基板２４よりも一回り大きなサイズとなっている。つまり、基板２８は、基板２４と対向しない環状の領域を有している。接着層２３は、例えば、ＵＶ硬化樹脂を硬化させたものである。
【００２６】
本実施の形態では、タッチパネル２０に含まれる遮光層が、遮光層２９Ａおよび遮光層２９Ｂの２つの遮光層によって構成されていると考えることができる。そこで、図５では、遮光層２９Ａおよび遮光層２９Ｂからなる遮光層を遮光層２９と表現している。なお、遮光層２９Ａが本技術の「第２遮光層」の一具体例に相当し、遮光層２９Ｂが本技術の「第１遮光層」の一具体例に相当する。また、基板２４が本技術の「第１絶縁基板」の一具体例に相当し、基板２８が本技術の「第２絶縁基板」の一具体例に相当する。
【００２７】
基板２４は、第１導電層２５、遮光層２９Ｂ、絶縁層２６および第２導電層２７の形成基板であり、第１導電層２５、遮光層２９Ｂ、絶縁層２６および第２導電層２７を保持するものである。基板２４は、絶縁性および光透過性の部材で構成されており、例えば、ガラス基板、または絶縁性および光透過性の樹脂フィルムで構成されている。基板２８は、検出面を形成すると共に第１導電層２５および第２導電層２７を覆う基板である。基板２８は、遮光層２９Ｂを保持するものでもある。基板２８は、絶縁性および光透過性の部材で構成されており、例えば、ガラス基板、または絶縁性および光透過性の樹脂フィルムで構成されている。
【００２８】
第１導電層２５および第２導電層２７は、指などの検出面への接触・非接触を検出するためのものであり、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide；酸化インジウムスズ）などの光透過性の導電性材料で構成されている。絶縁層２６は、第１導電層２５と第２導電層２７との間に配置されている。絶縁層２６は、後述する第１電極Ｅ１と後述する第２電極Ｅ２とを互いに絶縁分離するためのものであり、例えば、エポキシ系樹脂などの光透過性の絶縁性材料で構成されている。絶縁層２６は、後述する島状電極Ｅ３の両端部に対応する位置に、コンタクトホール２６Ａを有している。遮光層２９Ａ，２９Ｂは、後述の信号配線２１Ｂのシルエットが映像表示面に視認されるのを防ぐためのものであり、遮光性材料で構成されている。遮光性材料の色は、典型的には黒色であるが、黒色以外の色（例えば白色）であってもよい。
【００２９】
第１導電層２５および第２導電層２７は、検出面への接触・非接触を検出するセンサー電極２１Ａと、センサー電極２１Ａと制御装置３０とを互いに接続する複数の信号配線２１Ｂとを含んで構成されている。センサー電極２１Ａは、配線基板２１の上面のうち外縁を除いた部分に対応する位置に配置されている。信号配線２１Ｂは、配線基板２１の上面のうち外縁に対応する位置に配置されており、センサー電極２１Ａの周縁に沿って延在している。
【００３０】
センサー電極２１Ａは、所定の方向に延在する複数の第１電極Ｅ１と、第１電極Ｅ１と交差（例えば直交）する方向に延在する複数の第２電極Ｅ２とにより構成されている。第１電極Ｅ１は、第１導電層２５の一部により構成されている。つまり、第１導電層２５は、第１電極Ｅ１を含んでいる。第１電極Ｅ１は、基板２４の上面（カバー基板２２側の表面）に接して形成されており、複数の島状電極と、互いに隣接する２つの島状電極同士を連結する連結電極とにより構成された帯状電極である。ここで、連結電極の幅は、島状電極の幅よりも狭くなっている。
【００３１】
第２電極Ｅ２は、第１導電層２５の一部と、第２導電層２７の全体または一部とにより構成されている。つまり、第１導電層２５は、第１電極Ｅ１全体と、第２電極Ｅ２の一部とを含んで構成されており、第２導電層２７は、第２電極Ｅ２の一部を含んで構成されている。第２電極Ｅ２は、第１電極Ｅ１と同一の層内に配置された複数の島状電極Ｅ３と、互いに隣接する２つの島状電極Ｅ３同士を電気的に接続すると共に第１電極Ｅ１（具体的には連結電極）をまたぐ中継電極Ｅ４とにより構成された帯状電極である。つまり、第１導電層２５は、第１電極Ｅ１全体と、各島状電極Ｅ３とを含んで構成されており、第２導電層２７は、中継電極Ｅ４を含んで構成されている。ここで、中継電極Ｅ４の幅は、島状電極Ｅ３の幅よりも狭くなっている。また、島状電極Ｅ３および第１電極Ｅ１の島状電極は、デルタ配列となっている。
【００３２】
中継電極Ｅ４は、第２電極Ｅ２の延在方向に延在する帯形状となっている。中継電極Ｅ４では、一端が一の島状電極Ｅ３に接続されており、他端が他の島状電極Ｅ３に接続されており、第１電極Ｅ１をまたぐ部分が、第１電極Ｅ１よりも上方の層内に配置されている。「第１電極Ｅ１よりも上方の層」とは、絶縁層２６の上面に接する層を指しており、具体的には、第２導電層２７を指している。従って、中継電極Ｅ４は、島状電極Ｅ３よりも、基板２８に近接配置されている。中継電極Ｅ４は製造過程で一括して形成されたものであり、単層で構成されている。一方、島状電極Ｅ３は第１電極Ｅ１と共に共通の製造過程で形成されたものであり、島状電極Ｅ３および第１電極Ｅ１は同一の材料で構成されている。
【００３３】
中継電極Ｅ４の、長手方向の両端部の一部は、絶縁層２６のコンタクトホール２６Ａ内に配置されている。つまり、絶縁層２６は、中継電極Ｅ４の、長手方向の両端部に対応する位置にコンタクトホール２６Ａを有している。コンタクトホール２６Ａは、例えば、島状電極Ｅ３の上面が当該コンタクトホール２６Ａの底面内に露出する位置に配置されている。従って、中継電極Ｅ４は、島状電極Ｅ３のうちコンタクトホール２６Ａ内に露出している部分に接すると共に、第１電極Ｅ１とは絶縁層２６によって絶縁分離されている。
【００３４】
各信号配線２１Ｂは、センサー電極２１Ａに電気的に接続されると共にセンサー電極２１Ａの周縁に沿って延在している。複数の信号配線２１Ｂのうち一部の信号配線２１Ｂは、第１電極Ｅ１に電気的に接続されており、複数の信号配線２１Ｂのうち第１電極Ｅ１に未接続の信号配線２１Ｂは、第２電極Ｅ２に電気的に接続されている。各信号配線２１Ｂは、センサー電極２１Ａの周縁に沿って延在する第１配線２１−１と、第１配線２１−１の一端に接続された外部接続端子２１−２と、第１配線２１−１の他端およびセンサー電極２１Ａに接続された第２配線２１−３とにより構成されている。
【００３５】
図７は、タッチパネル２０の電極パターンおよび遮光層２９Ｂのレイアウトの一例を表したものである。図８は、遮光層２９Ａ，２９Ｂのレイアウトの一例を表したものである。本実施の形態では、遮光層２９Ｂは、全ての信号配線２１Ｂを覆っている。さらに、遮光層２９Ｂは、第１配線２１−１および第２配線２１−３のうち少なくとも第１配線２１−１を覆っている。なお、図７には、遮光層２９Ｂが、第１配線２１−１および第２配線２１−３の双方を覆っている様子が例示されている。遮光層２９Ｂは、図７に示したように、信号配線２１Ｂに直接、接していてもよいし、図示しないが、何らかの絶縁層を介して信号配線２１Ｂを覆っていてもよい。
【００３６】
遮光層２９Ａは、遮光層２９Ｂの外縁領域と、センサー電極２１Ａから最も離れて配置された信号配線２１Ｂとを含む連続した領域と対向するように形成されている。遮光層２９Ａは、さらに、基板２４と対向しない領域にも形成されている。つまり、遮光層２９Ａおよび遮光層２９Ｂは、一部が互いに重なり合うように配置されており、さらに、遮光層２９Ｂは、遮光層２９Ａよりも相対的にタッチパネル２０の中央領域寄り（つまり、センサー電極２１Ａ寄り）に配置されている。
【００３７】
ここで、上述したように、遮光層２９Ｂは配線基板２１内に設けられている。従って、センサー電極２１Ａに対する遮光層２９Ｂの位置、および信号配線２１Ｂに対する遮光層２９Ｂの位置には、配線基板２１とカバー基板２２とを互いに貼り合わせたときに生じ得る貼り合わせ誤差が存在しない。一方、遮光層２９Ａはカバー基板２２内に設けられている。従って、センサー電極２１Ａに対する遮光層２９Ａの位置、および信号配線２１Ｂに対する遮光層２９Ａの位置には、上述の貼り合わせ誤差が存在し得る。もっとも、センサー電極２１Ａに対する遮光層２９Ａの位置、および信号配線２１Ｂに対する遮光層２９Ａの位置に上述の貼り合わせ誤差が存在していたとしても、その誤差は、遮光層２９Ａおよび遮光層２９Ｂの重ね合わせ量を変化させるだけである。従って、上述の貼り合わせ誤差は、遮光層２９Ｂとセンサー電極２１Ａとのクリアランスや、信号配線２１Ｂの遮光層２９Ｂによる被覆マージンには影響しない。つまり、上記クリアランスや上記被覆マージンを考える上で、配線基板２１とカバー基板２２とを貼り合わせる際の製造誤差を考慮する必要がない。従って、上記クリアランスや上記被覆マージンを、遮光層２９Ｂを設けていない場合と比べて狭めることができる。
【００３８】
遮光層２９Ａおよび遮光層２９Ｂは、例えば、スクリーン印刷またはオフセット印刷によって形成されている。遮光層２９Ｂは、寸法精度を考慮すると、フォトリソグラフィによって形成されていることが好ましい。遮光層２９Ｂがフォトリソグラフィによって形成されている場合には、上記クリアランスや上記被覆マージンを、さらに狭めることができる。
【００３９】
[製造方法]
次に、本実施の形態の表示装置１の製造方法の一例について説明する。まず、センサー電極２１Ａ、複数の信号配線２１Ｂおよび遮光層２９Ｂを有する配線基板２１を用意すると共に、遮光層２９Ａを有するカバー基板２２を用意する。このとき、例えば、図９に示したように、配線基板２１上に、紫外線硬化樹脂２３Ｄを塗布しておく。次に、図９に示したように、配線基板２１と、カバー基板２２とを、紫外線硬化樹脂２３Ｄを介して互いに貼り合わせる。このとき、遮光層２９Ａが、遮光層２９Ｂの外縁領域と、センサー電極２１Ａから最も離れて配置された信号配線２１Ｂとを含む連続した領域と対向するように、配線基板２１およびカバー基板２２を互いに貼り合わせる（図１０参照）。
【００４０】
次に、例えば、図１０に示したように、カバー基板２２側から紫外線Ｌを照射して、紫外線硬化樹脂２３Ｄを硬化させる。これにより、配線基板２１およびカバー基板２２が接着層２３によって互いに固定される。このようにして、タッチパネル２０が完成する。次に、例えば、図１１に示したように、タッチパネル２０の外縁（具体的には遮光層２９Ａのうち接着層２３によって被覆されていない箇所）に、粘着層４０を設けた後、粘着層４０を介して、タッチパネル２０と、映像生成装置１０とを互いに貼り合わせる。その後、図示しないが、制御装置３０をタッチパネル２０および映像生成装置１０に接続する。このようにして、表示装置１が完成する。
【００４１】
[動作]
次に、本実施の形態の表示装置１における動作の一例について説明する。まず、例えば、表示装置１の電源投入により、制御装置３０は、タッチパネル２０の動作を開始する。制御装置３０は、まず、センサー電極２１Ａに含まれる１または複数の電極（第１電極Ｅ１，第２電極Ｅ２）を選択し、選択した電極に交流信号を印加する。このとき、指などが検出面に接触していたとすると、制御装置３０は、指などの検出面への接触によってセンサー電極２１Ａに生じた静電容量の変化を、出力電圧の変化として検知する。制御装置３０は、検知された出力電圧（または出力電圧の変化）の情報に基づいて、指などの接触座標を導出する。制御装置３０は、導出した、指などの接触座標についての情報を外部に出力する。
【００４２】
[効果]
次に、本実施の形態の表示装置１の効果について説明する。本実施の形態では、一部が互いに重なり合う２つの遮光層２９Ａ，２９Ｂによって複数の信号配線２１Ｂが隠されている。ここで、遮光層２９Ｂは、遮光層２９Ａよりも相対的にタッチパネル２０の中央領域寄りに配置されており、しかも、配線基板２１内に設けられている。そのため、配線基板２１とカバー基板２２とを互いに貼り合わせたときに遮光層２９Ａの位置に貼り合わせ誤差が生じたとしても、その誤差は、遮光層２９Ａおよび遮光層２９Ｂの重ね合わせ量を変化させるだけであって、遮光層２９Ｂとセンサー電極２１Ａとのクリアランスや、信号配線２１Ｂの遮光層２９Ｂによる被覆マージンには影響しない。つまり、本実施の形態では、上記クリアランスや上記被覆マージンを考える上で、配線基板２１とカバー基板２２とを貼り合わせる際の製造誤差を考慮する必要がない。その結果、上記クリアランスや上記被覆マージンを狭めることができる。
【００４３】
このように、本実施の形態では、一部が互いに重なり合う２つの遮光層２９Ａ，２９Ｂのうち中央領域寄りの遮光層２９Ｂを配線基板２１内に設けるようにしたので、上記クリアランスや上記被覆マージンを狭めることができる。その結果、信号配線２１Ｂを隠しつつ、狭額縁化することができる。
【００４４】
＜３．変形例＞
以上、実施の形態を挙げて本技術を説明したが、本技術は実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００４５】
［第１変形例］
例えば、上記実施の形態では、遮光層２９Ｂは、全ての信号配線２１Ｂを覆っていたが、複数の信号配線２１Ｂのうち少なくともセンサー電極２１Ａに最も近接配置された信号配線２１Ｂを覆っていればよい。例えば、図１２、図１３に示したように、遮光層２９Ｂは、複数の信号配線２１Ｂのうち、センサー電極２１Ａから最も離れて配置された信号配線２１Ｂを除く全ての信号配線２１Ｂを覆っていてもよい。ただし、本変形例においては、遮光層２９Ｂで覆われていない信号配線２１Ｂのシルエットが外部から視認されることのないようになっていることが必要である。具体的には、遮光層２９Ａが、遮光層２９Ｂの外縁領域と、センサー電極２１Ａから最も離れて配置された信号配線２１Ｂとを含む連続した領域と対向するように設けられていることが少なくとも必要である。遮光層２９Ａは、さらに、基板２４と対向しない領域にも形成されていることが好ましい。なお、本変形例における表示装置１は、図９〜図１１に記載の方法と同様の方法によって製造することが可能である。
【００４６】
［第２変形例］
上記実施の形態および第１変形例では、配線基板２１内に基板２４が設けられていたが、基板２４の代わりに、光透過性の絶縁層（第１絶縁層）が設けられていてもよい。さらに、上記実施の形態および第１変形例では、カバー基板２２内に基板２８が設けられていたが、基板２８の代わりに、光透過性の絶縁層（第２絶縁層）が設けられていてもよい。
【００４７】
［第３変形例］
上記実施の形態では、タッチパネル２０が、映像生成装置１０の表面に、接着層や粘着層を介して貼り合わされている場合が例示されていたが、表示装置１の筐体（図示せず）に支持されていてもよい。この場合、タッチパネル２０は、例えば、粘着層４０を介して、表示装置１の筐体に貼り合わされていてもよい。タッチパネル２０が粘着層４０を介して筐体に貼り合わされている場合には、上記実施の形態で言及した製造方法において、タッチパネル２０を、映像生成装置１０の表面に貼り合わせる代わりに、表示装置１の筐体に貼り合わせればよい。
【００４８】
＜４．適用例＞
次に、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置１の一適用例について説明する。図１４は、本適用例に係る電子機器１００の概略構成の一例を表す斜視図である。電子機器１００は、携帯電話機であり、例えば、図１４に示したように、本体部１１１と、本体部１１１に対して開閉可能に設けられた表示体部１１２とを備えている。本体部１１１は、操作ボタン１１５と、送話部１１６を有している。表示体部１１２は、表示装置１１３と、受話部１１７とを有している。表示装置１１３は、電話通信に関する各種表示を、表示装置１１３の表示画面１１４に表示するようになっている。電子機器１００は、表示装置１１３の動作を制御するための制御部（図示せず）を備えている。この制御部は、電子機器１００全体の制御を司る制御部の一部として、またはその制御部とは別に、本体部１１１または表示体部１１２の内部に設けられている。
【００４９】
表示装置１１３は、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置１と同一の構成を備えている。これにより、表示装置１の額縁を狭くすることができるので、表示装置１の額縁を狭くした分だけ、映像表示面を広げたり、または、電子機器１００を小型化したりすることができる。
【００５０】
なお、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置１を適用可能な電子機器としては、以上に説明した携帯電話機等の他にも、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末器等が挙げられる。
【００５１】
また、例えば、本技術は以下のような構成を取ることができる。
（１）
互いに貼り合わされた配線基板およびカバー基板を備え、
前記配線基板は、センサー電極と、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と、前記複数の信号配線のうち少なくとも前記センサー電極に最も近接配置された信号配線を覆う第１遮光層とを有し、
前記カバー基板は、前記第１遮光層の外縁領域と、前記センサー電極から最も離れて配置された信号配線とを含む連続した領域と対向する第２遮光層を有する
タッチパネル。
（２）
各信号配線は、前記センサー電極の周縁に沿って延在する第１配線と、前記第１配線の一端に接続された外部接続端子と、前記第１配線の他端および前記センサー電極に接続された第２配線とにより構成され、
前記第１遮光層は、前記第１配線および前記第２配線のうち少なくとも前記第１配線を覆っている
（１）に記載のタッチパネル。
（３）
前記配線基板および前記カバー基板は、接着層を介して互いに貼り合わされている
（１）または（２）に記載のタッチパネル。
（４）
前記配線基板は、前記センサー電極、前記複数の信号配線および前記第１遮光層を保持する第１絶縁基板または第１絶縁層を有し、
前記カバー基板は、前記第２遮光層を保持する第２絶縁基板または第２絶縁層を有し、
前記第１絶縁基板または前記第１絶縁層と、前記第２絶縁基板または前記第２絶縁層とは、前記センサー電極、前記複数の信号配線、前記第１遮光層および前記第２遮光層を間にして互いに向き合って配置されている
（１）ないし（３）のいずれか１つに記載のタッチパネル。
（５）
前記第２絶縁基板または前記第２絶縁層は、前記第１絶縁基板または前記第１絶縁層よりも大きなサイズとなっており、
前記第２遮光層は、前記第１絶縁基板または前記第１絶縁層と対向しない領域にも形成されている
（４）に記載のタッチパネル。
（６）
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を備え、
前記タッチパネルは、互いに貼り合わされた配線基板およびカバー基板を有し、
前記配線基板は、センサー電極と、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と、前記複数の信号配線のうち少なくとも前記センサー電極に最も近接配置された信号配線を覆う第１遮光層とを有し、
前記カバー基板は、前記第１遮光層の外縁領域と、前記センサー電極から最も離れて配置された信号配線とを含む連続した領域と対向する第２遮光層を有する
表示装置。
（７）
表示装置を備え、
前記表示装置は、
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を有し、
前記タッチパネルは、互いに貼り合わされた配線基板およびカバー基板を有し、
前記配線基板は、センサー電極と、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と、前記複数の信号配線のうち少なくとも前記センサー電極に最も近接配置された信号配線を覆う第１遮光層とを有し、
前記カバー基板は、前記第１遮光層の外縁領域と、前記センサー電極から最も離れて配置された信号配線とを含む連続した領域と対向する第２遮光層を有する
電子機器。
（８）
センサー電極と、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と、前記複数の信号配線のうち少なくとも前記センサー電極に最も近接配置された信号配線を覆う第１遮光層とを有する配線基板を用意すると共に、第２遮光層を有するカバー基板を用意し、
前記第２遮光層が、前記第１遮光層の外縁領域と、前記センサー電極から最も離れて配置された信号配線とを含む連続した領域と対向するように、前記配線基板および前記カバー基板を互いに貼り合わせる
タッチパネルの製造方法。
【符号の説明】
【００５２】
１…表示装置、１０…映像生成装置、２０…タッチパネル、２１…配線基板、２１Ａ…センサー電極、２１Ｂ…信号配線、２１−１…第１配線、２１−２…外部接続端子、２１−３…第２配線、２２…カバー基板、２３…接着層、２３Ｄ…紫外線硬化樹脂、２４，２８…基板、２５…第１導電層、２６…絶縁層、２６Ａ…コンタクトホール、２７…第２導電層、２９，２９Ａ，２９Ｂ…遮光層、３０…制御装置、４０…粘着層、１００…電子機器、１０１…誘電体、１０２，１０３…電極、１０４，１０９…容量素子、１０５…交流信号源、１０６…電圧検出回路、１０７…抵抗、１０８…基準電位線、１１１…本体部、１１２…表示体部、１１３…表示装置、１１４…表示画面、１１５…操作ボタン、１１６…送話部、１１７…受話部、Ｅ１…第１電極、Ｅ２…第２電極、Ｅ３…島状電極、Ｅ４…中継電極、Ｉ０，Ｉ１，Ｉ２…電流、Ｌ…紫外線、Ｓｇ…交流矩形波、Ｖｄｅｔ…検出信号、Ｖ０，Ｖ１…波形、Ｖｔｈ…閾値電圧。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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