(57)【要約】【課題】フレキシブルフラットケーブルの接続構造であって、検査工程における絶縁性樹脂接着剤層の不良の識別を容易に行えるとともに、接続（貼り合せ）の際に、該接続構造の導電性ペースト層と、電子機器等の接続構造の各電極との位置合わせを容易に行うことができる接続構造を提供する。【解決手段】フレキシブルフラットケーブルを構成する導体の端末からなり互いに並列している複数の平型電極と、前記平型電極の一表面側を被覆する導電性ペースト層と、前記平型電極間を充填する絶縁性樹脂層と、前記導電性ペースト層間を充填する接着剤層を有し、前記平型電極間の可視光線範囲の全光線透過率が１０％以上であり、前記接着剤層の可視光線範囲の全光線透過率が９０％以下であることを特徴とするフレキシブルフラットケーブルの接続構造。【選択図】  図１
2013125734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルフラットケーブルを構成する導体の端末からなり互いに並列している複数の平型電極と、前記平型電極の一表面側を被覆する導電性ペースト層と、前記平型電極間を充填する絶縁性樹脂層と、前記導電性ペースト層間を充填する接着剤層を有し、前記平型電極間の可視光線範囲の全光線透過率が１０％以上であり、前記接着剤層の可視光線範囲の全光線透過率が９０％以下であることを特徴とするフレキシブルフラットケーブルの接続構造。
【請求項２】
電極間の全光線透過率が５０％以上であり、接着剤層の全光線透過率が８０％以下であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルフラットケーブルの接続構造。
【請求項３】
補強板により支持されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルフラットケーブルの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルフラットケーブルと電子機器等との接続のためにフレキシブルフラットケーブルの端末部に設けられる接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルフラットケーブルとは、平板型の導体を複数本一定間隔に平行に並べ柔軟な絶縁材で被覆してなるリボン状の線材（ケーブル・電線）である。近年の電子機器の小型化、高機能化の要請にともない、電子機器内の多数の配線と容易に接続（電気的接続）できる線材として広く用いられており、特に可動部分や狭い場所での使用に適している。
【０００３】
フレキシブルフラットケーブルの端末部では、絶縁材の被覆が除去され、露出された導体を電極とする接続構造（電気的接続のための構造）が形成されている。フレキシブルフラットケーブルと接続される電子機器にも、その多数の配線のそれぞれと接続する電極が（通常、基板上に）並列する接続構造を有している。電子機器とフレキシブルフラットケーブルの接続構造の各電極間をそれぞれ接続、固着することにより、両者の接続が行われる。
【０００４】
この接続、固着としては、異方導電性接着剤を用いる方法が行われていた。しかし、異方導電性接着剤は、硬化剤を含む熱硬化性樹脂を主剤としているため常温でも硬化反応が進行しやすく品質管理が面倒である。又、接着力を確保するために導電性粒子の配合濃度を低くすると接続安定性が低くなる等の問題もある。
【０００５】
特許文献１、２には、基材上に並列されている電極の上に導電性ペースト層を積層するとともに、この導電性ペースト層間を熱可塑性樹脂からなる絶縁性樹脂接着剤を充填してなる配線板を用いる接続方法が開示されている。この配線板を用いる接続方法では、被接続部材と前記配線板を、被接続部材の各電極と前記導電性ペースト層（すなわち配線板の電極）を位置決めして重ね、積層した状態で加熱するとともに挟圧して、接続、固着が行われる。そして、この方法は、フレキシブルフラットケーブルと電子機器との接続にも適用されている。すなわち、前記配線板としてフレキシブルフラットケーブルの端末の接続構造を、前記被接続部材として電子機器の接続構造を適用することができる。
【０００６】
この方法によりフレキシブルフラットケーブルと電子機器との接続を行う場合、導電性ペースト層を通して電極間の電気的接続がされる。又、接続構造間の接着は、絶縁性樹脂接着剤により行われるので、高い接着力が得られる。又、導電性ペースト層による接着力を確保する必要はないので、導電性ペースト層内の導電性粒子の配合濃度を高くすることができる。従って、高い接続安定性が得られる。さらに、絶縁性樹脂接着剤に熱硬化性樹脂を用いないので保存性も高く品質管理が容易である等の優れた効果が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−７７１２５号公報
【特許文献２】特開２０１１−７７１２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、この接続方法では、電子機器の接続構造の各電極とフレキシブルフラットケーブルの電極上に積層された各導電性ペースト層を正確に位置決めして重ね合わせる必要がある。両者層間の位置がずれると電極間の接続が不十分になる。しかし、被接続部材の各電極と配線板の導電性ペースト層は共に微小であるので、正確に重ね合わせることは困難であった。
【０００９】
正確な重ね合わせを行う方法として、フレキシブルフラットケーブルの電極間、すなわち電極間にある絶縁性樹脂接着剤等（及び接続構造に剛性等を付与し、接続の作業を容易に行うため補強板が用いられる場合は当該補強板）を透明にする方法が考えられる。この透明部分を通して被接続部材の各電極との位置関係を目視しながら位置合わせをすることにより各電極と導電性ペースト層の正確な重ね合わせが容易になる。
【００１０】
一方、絶縁性樹脂接着剤層が透明であると、その中に生じる不良の有無の検査が困難になる問題が生じる。すなわち、導電性ペースト層間を充填する絶縁性樹脂接着剤層内には、気泡、かすれ、にじみ等の不良が発生する場合がある。このような不良は、貼り合せ後の接着力に影響するため、貼り合せ前に不良の有無を検査する工程（検査工程）が設けられる。絶縁性樹脂接着剤の層が透明であると、正常部と不良部のコントラストが付きにくくなり、検査工程における気泡、かすれ、にじみ等の識別が困難になる。
【００１１】
本発明は、フレキシブルフラットケーブルの接続構造であって、検査工程における絶縁性樹脂接着剤層の不良の識別を容易に行えるとともに、接続（貼り合せ）の際に、該接続構造の導電性ペースト層と、電子機器等の接続構造の各電極との位置合わせを容易に行うことができる接続構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、接続構造の電極間の可視光線の透過率が所定の範囲内になるように、電極間にある絶縁材層、接着剤層等を着色して半透明にすることにより前記の課題が達成できることを見出し、以下に示す構成からなる本発明を完成した。
【００１３】
請求項１の発明は、フレキシブルフラットケーブルを構成する導体の端末からなり互いに並列している複数の平型電極と、前記平型電極の一表面側を被覆する導電性ペースト層と、前記平型電極間を充填する絶縁性樹脂層と、前記導電性ペースト層間を充填する接着剤層を有し、前記平型電極間の可視光線範囲の全光線透過率が１０％以上であり、前記接着剤層の可視光線範囲の全光線透過率が９０％以下であることを特徴とするフレキシブルフラットケーブルの接続構造である。
【００１４】
この接続構造は、電子機器との接続のための構造であり、通常、フレキシブルフラットケーブルの端末部に設けられる。この接続構造がある端末部では、少なくともフレキシブルフラットケーブルの一表面側は絶縁材（絶縁被覆）が剥離され、導体が露出しており、この露出した各導体が接続構造の各電極を構成する。フレキシブルフラットケーブルは、一定間隔に並べられた平板型の導体が絶縁材で被覆されたものであるので、この導体の端末からなる電極も平型電極であり、一定間隔で並列している。
【００１５】
接続構造の各電極間は、絶縁性の樹脂が充填されており、絶縁性樹脂層となっている。前記のように少なくともフレキシブルフラットケーブルの一表面側の絶縁材（絶縁被覆）は、剥離、除去され導体が露出するが、通常、導体（電極）間及び他の表面側にある絶縁材（絶縁被覆）は剥離、除去されず、この剥離されずに残った絶縁材（絶縁被覆）が、絶縁性樹脂層を形成する。この絶縁性樹脂層により互いに並列している各電極間は絶縁され、又互いの位置関係が固定されている。
【００１６】
各電極上には、導電性ペーストからなる層が積層されている。この導電性ペースト層によりフレキシブルフラットケーブルの接続構造の電極と電子機器等の接続構造の電極間が電気的に接続される。各電極上の導電性ペースト層の間は、接着剤が充填されており、接着剤層が形成されている。この接着剤により、電子機器の接続構造との接着が行われる。
【００１７】
電子機器の接続構造も複数の電極を有する。接続の際には、この複数の電極とフレキシブルフラットケーブルの接続構造の複数の電極のそれぞれが重なるように位置合わせされる。従って、電子機器の接続構造の複数の電極も、フレキシブルフラットケーブルの接続構造の複数の電極と同じ間隔で並列して設けられている。通常、電子機器の接続構造の電極間の位置関係を固定するために、この電極は基板上に貼り付けられて設けられている。
【００１８】
本発明は、フレキシブルフラットケーブルの接続構造の複数の電極間の可視光線範囲の全光線透過率が１０％以上であること、及び、該接続構造の接着剤層の可視光線範囲の全光線透過率が９０％以下であることを特徴とする。ここで全光線透過率とは、波長４００ｎｍ〜８００ｎｍ、すなわち可視光範囲における各波長の光の透過率を、可視光範囲で積分した値を意味する。
【００１９】
電極間の全光線透過率を１０％以上とすることにより、フレキシブルフラットケーブルの接続構造側から、電子機器の接続構造の電極（通常、基板上の電極）の位置を目視することが可能になり、接続のための電極間の位置合わせが容易になる。又、接着剤層の全光線透過率を９０％以下とすることにより、接着剤層中の正常部と不良部のコントラストが付きやすくなる。その結果、接着剤層中の不良の発生、すなわち気泡、カスレ、ニジミ等を検査工程で識別することが容易になる。従って、本発明の接続構造を用いることにより、検査工程における接着剤層の不良の識別が容易になるとともに、接続の際に、フレキシブルフラットケーブルと電子機器の接続構造の電極間の位置合わせを容易に行うことができる。
【００２０】
接着剤層の全光線透過率を９０％以下とする方法としては、接着剤層を構成する接着剤として透明な熱可塑性樹脂を使用するとともに、接着剤に着色インキを添加する方法を挙げることができる。このような接着剤層は半透明であるが、電極間の全光線透過率を１０％以上とするため、絶縁樹脂層、及び、後述の補強板が設けられる場合は当該補強板も透明又は半透明である。
【００２１】
請求項２の発明は、電極間の全光線透過率が５０％以上であり、接着剤層の全光線透過率が８０％以下であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルフラットケーブルの接続構造である。
【００２２】
電極間の全光線透過率を５０％以上とすることにより、接続の際の接続構造間の位置合わせがより容易になる。又、接着剤層の全光線透過率を８０％以下とすることにより、接着剤層内の不良箇所の識別がより容易になる。
【００２３】
請求項３の発明は、補強板により支持されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルフラットケーブルの接続構造である。フレキシブルフラットケーブルの接続構造が補強板により支持されていると、接続構造に剛性が付与され、電子機器の接続構造との接続の作業、例えば位置合せの作業が容易になるので好ましい。補強板としては、接続構造の形状を維持できる程度の剛性を有し、かつ電極間の全光線透過率を１０％以上、好ましくは５０％以上にできる透明性を有する樹脂板が用いられる。
【００２４】
本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続構造は、フレキシブルフラットケーブルの端末の一表面側の絶縁被覆を、電子機器の接続構造の電極に対応する長さで剥離して導体を露出させ、各導体上に導電性ペースト層を被覆し、さらに各導電性ペースト層間を接着剤で充填して接着層を形成することにより得られる。補強板を設ける場合、補強板の貼り付けを導電性ペースト層の被覆前に行うと、導電性ペースト層の被覆や接着層の形成が容易になるので好ましい。導電性ペースト層の被覆や接着層の形成は、スクリーン印刷等により行うことができる。接着層の形成後、接着層内の不良箇所の有無を確認するため検査工程が行われるが、前記のように、本発明の接続構造では検査工程での不良箇所の確認を容易に行うことができる。
【００２５】
本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続構造と電子機器等の接続構造との接続は、前記導電性ペースト層と電子機器等の接続構造の電極が重なるように位置合わせを行い、その後、加圧、加熱して、前記接着剤層により接続構造間を接着（固着）して行うことができる。前記のように、本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続構造を使用すれば、位置合わせを容易に行うことができる。加圧、加熱の条件は、フレキシブルフラットケーブルの接続構造と電子機器等の接続構造との接続の場合に、従来、採用されている条件と同様な条件で行うことができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続構造を用いることにより、検査工程における絶縁性樹脂接着剤層の不良の識別が容易になるとともに、電子機器等との接続の際に、接続構造の電極間の位置合わせを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】フレキシブルフラットケーブルの接続構造を表わす斜視図及び断面図である。
【図２】フレキシブルフラットケーブルの接続構造の製造の一工程を表わす斜視図及び断面図である。
【図３】フレキシブルフラットケーブルの接続構造の製造の一工程を表わす斜視図及び断面図である。
【図４】フレキシブルフラットケーブルの接続構造と基板上の電極との接続の工程を表わす斜視図及び断面図である。
【図５】フレキシブルフラットケーブルの接続構造と基板上の電極とが接続された様子を表わす断面図である。
【図６】実施例のフレキシブルフラットケーブルの接続構造の電極間の透過率と波長との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
次に、本発明を実施するための形態について説明するが、本発明の範囲はこの形態に限定されるものではなく本発明の趣旨を損なわない範囲で種々の変更をすることができる。
【００２９】
図１は、フレキシブルフラットケーブルの接続構造を表わす図である。図１（ａ）は、斜視図であり、図１（ｂ）は、斜視図（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図中、１は、フレキシブルフラットケーブルを表わす。フレキシブルフラットケーブル１は、互いに一定間隔で平行に並列している複数の導体線１１、及びそれを被覆する絶縁被覆１２よりなる。導体線１１は平板型の導体により構成されている。
【００３０】
図中、２は、フレキシブルフラットケーブル１の端末に形成された接続構造である。図１（ｂ）に示されるように、接続構造２は、電極２１と、導電性ペースト層２２と、接着剤層２３と、絶縁樹脂層２４と、補強板２５とからなる。電極２１は、導体線１１の端末部である。従って平板型であり、複数本が一定間隔で平行に並列している。フレキシブルフラットケーブル１の端末部では、絶縁被覆１２の一表面側が除去されているが、除去されずに残った側の絶縁被覆１２が、絶縁樹脂層２４となる。従って、電極２１は、その一表面側が露出するように絶縁樹脂層２４中に埋め込まれている。
【００３１】
電極２１の一表面側には、導電性ペースト層２２が形成されている。導電性ペースト層２２を形成する導電性ペーストとは、塑性変形しやすい樹脂中に導電性を付与するための導電性フィラーを混合したものであり、例えば、特許文献２に記載の銀ペースト等が好ましく用いられる。導電性フィラーとしては、銀以外にも、スズ、鉛、亜鉛、アルミニウム、金、銅等の金属フィラーやカーボン等の導電性無機粒子等を挙げることができる。本発明では、導電性ペースト層２２には、接続の際の接着力への寄与は期待されていないので、導電性フィラーの配合量を多くすることができる。従って、導電性の高い導電性ペースト層２２を得ることができる。
【００３２】
隣合う導電性ペースト層２２の間には接着剤層２３が形成されている。接着剤層２３は、接続の際に接続構造間を強力に接着する作用を奏するものである。従って、接着剤層２３を構成する接着剤としては、高い接着力を付与する熱可塑性樹脂が好ましく用いられる。熱可塑性樹脂を用いることにより、（熱硬化性樹脂の場合問題となる）保存中の硬化の問題がないので保管が容易となる。
【００３３】
本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続構造は、平板型電極間の可視光線範囲（４００〜８００ｎｍ）の全光線透過率が１０％以上、好ましくは５０％以上であり、接着剤層の可視光線範囲の全光線透過率が９０％以下、好ましくは８０％以下であることを特徴とする。電極２１間の透過率は１０％以上とする必要があるので、絶縁樹脂層２４（絶縁被覆１２）及び補強板２５については、この透過率の要請を満たすようにその構成材料を選択する必要がある。透過率１００％近い透明な材料の使用が好ましい。
【００３４】
又、接着剤層の可視光線範囲の全光線透過率を９０％以下とするために、接着剤層を透明樹脂で形成し樹脂中に着色成分を混合することが好ましい。すなわち、接着剤層を構成する樹脂は、透明な熱可塑性樹脂で、強い接着力を有する樹脂が好ましく用いられる。さらに、接続の工程での加熱、加圧により溶融し、接続構造間の隙間を埋めることができるような樹脂が好ましい。
【００３５】
このような樹脂としては、透明ポリアミド系接着剤、透明ポリエステル系ホットメルト接着剤等を挙げることができる。具体的には、Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製ＴＰＡＥ８２６、十条ケミカル社製ＪＥＬＣＯＮＡＤ−ＨＭ６、東亜合成社製ＰＥＳ３１０Ｓ３０、同社製ＰＥＳ３７５Ｓ４０等を採用することができる。
【００３６】
着色成分としては、顔料を透明樹脂に混合してなる着色インキを用いることができる。顔料としては、赤、緑、青等の単色の顔料を単独で用いてもよいし、種々の色彩の顔料を混合したものでもよい。着色成分の配合量を調整することにより、透過率を本発明の所定の範囲に調整する。
【００３７】
絶縁被覆や補強板に関する前記の要請を満たす限りは、電極２１（導体線１１）、絶縁樹脂層２４（絶縁被覆１２）、補強板２５等を構成する材質やその断面形状、大きさ、厚さ等は、従来のフレキシブルフラットケーブルの場合と同様とすることができる。通常、導体線１１は、銅や銀等からなる断面が平板型の電線であり、その幅は０．０５〜０．８ｍｍ、その厚さは０．０１〜０．７ｍｍ程度である。又、導体線１１が設けられる間隔（ピッチ）は０．１〜１ｍｍ程度であり、このような導体線１１（芯）が、２〜８０芯程度並列しているフレキシブルフラットケーブルに本発明が好適に適用される。又、接続構造２における導電性ペースト層の２２の長さは０．１〜５ｍｍ程度である。
【００３８】
次に、本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続構造の製法について説明する。
【００３９】
先ず、フレキシブルフラットケーブルの端末部の絶縁被覆１２の一表面側を導体線１１が露出するように除去する。図２は、端末部の絶縁被覆１２の一表面側が除去された状態を示す図である。図２（ａ）は、斜視図であり、図２（ｂ）は、斜視図（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。なお、図２中の符号は、図１において同じ符号で表されるものと同じものを表わす。後述の図３、図４及び図５においても同じである。
【００４０】
図２より明らかなように、端末部では、絶縁被覆１２の一表面側が除去され、一表面が露出した平板型の電極２１となっている。一表面側が除去された絶縁被覆１２は、絶縁樹脂層２４となっており、この中に電極２１が一定間隔で並列している。
【００４１】
絶縁樹脂層２４の他の表面側に補強板２５が接着される。補強板２５の接着は、絶縁被覆１２の一表面側の除去前であっても除去後であってもよい。この補強板２５により接続構造２には剛性が付与され、電子機器等の接続構造との接続が容易になる。
【００４２】
このようにして露出した電極２１上には、導電性ペーストが付与され導電性ペースト層２２が形成される。導電性ペースト層２２の形成は、例えば、スクリーン印刷法によって導電性ペーストを塗布することにより行うことができる。導電性ペースト層２２が薄すぎる場合は、フレキシブルフラットケーブルと電子機器間の接続構造間の電気的接続が不十分になりやすいので、十分な電気的接続が得られるような厚みが求められる。
【００４３】
前記のように導電性ペーストとしては銀ペーストを挙げることができるが、中でも、平均粒径０．５〜５μｍの鱗片状銀粉末や、有機物が表面にコーティングされた平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末とを含む銀ペーストを使用すると、電気的接続の信頼性が向上するので好ましい。スクリーン印刷法による導電性ペーストの塗布の後、導電性ペーストを硬化させるための乾燥工程が行われる。図３は、このようにして導電性ペースト層２２が形成された状態を示す図であり、図３（ａ）は、斜視図であり、図３（ｂ）は、斜視図（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００４４】
次に、導電性ペースト層２２の隙間を埋めるようにして接着剤が塗布され接着剤層２３が形成される。接着剤の塗布方法としては、スクリーン印刷法等を挙げることができる。塗布される接着剤としては熱可塑性の接着性樹脂を溶剤に溶解したものが通常用いられるが、この場合は、スクリーン印刷等により接着剤を塗布した後、溶剤を除去するための乾燥工程が行われる。このようにして接着剤層２３が形成されることにより、図１で表されるような本発明の接続構造が形成される。
【００４５】
接着剤層２３が形成された後、接着剤層２３内の不良箇所の有無を検査する検査工程が行われる。本発明では、接着剤層２３は、透過率が９０％以下の半透明であるので、不良箇所と正常箇所とのコントラストは明確であり不良箇所の識別は容易である。
【００４６】
図４は、前記のようにして形成されたフレキシブルフラットケーブルの接続構造２を、電子機器の接続構造と接続する工程を示す図である。図４（ａ）は、斜視図であり、図４（ｂ）は、斜視図（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図４中、１、１１、１２、２、２１、２２、２３、２４及び２５は、図１の場合と同じものを表わす。又、３は電子機器の接続構造を表わし、接続構造３は、基板４と、その上に設けられた電極５と、電極５間を充填する接着剤６よりなる。電極５は、接続構造２の電極２１と同じ間隔で平行に並列されて設けられており、各電極２１は、電子機器内の複数の配線（図示していない）にそれぞれ接続されている。図中、７は、加圧治具である。
【００４７】
先ず、各電極２１（すなわち導電性ペースト層２２）と各電極５を対向するよう重ねて、位置合せが行われる。位置合せは、補強板２５側から、すなわち図４（ｂ）中の破線矢印で示す方向に、基板４上の電極５の位置を目視しながら行われる。本発明では、電極２１間の透過率（すなわち、補強板２５、絶縁樹脂層２４及び接着剤層２３を重ねたときの透過率）が１０％以上、好ましくは５０％以上なので、電極５の位置の視認が容易であり、従ってこの位置合せを容易に行うことができる。
【００４８】
位置合せの後、接続構造２と接続構造３を重ねて、所定温度に加熱するとともに加圧治具７により（図中の矢印の方向に）加圧する。加熱の温度は、接着剤層２３と接着剤６が溶融、流動するとともに、接続構造に損傷を与えない範囲から選択される。
【００４９】
この加熱、加圧により接着剤層２３と接着剤６が溶融、流動し、接続構造２と接続構造３間にある間隙を充填する。図５は、この加熱、加圧が行われた後の状態を表わす断面図である。図５中の８は、接着剤層２３と接着剤６が溶融、流動して形成された接着層を表わす。このように接着層８により、基板４と絶縁樹脂層２４の間は充填されるので接続構造２と接続構造３の間は強力に接着される。
【００５０】
又、加熱、加圧の際に導電性ペースト層２２も流動し、電極２１と電極５のいずれとも密着する。その結果、導電性ペースト２２により電極２１と電極５間が導通し、確実にかつ安定的な電気的接続が達成される。
【実施例】
【００５１】
実験１
［使用したフレキシブルフラットケーブル］
幅０．３ｍｍ、厚み０．０３５ｍｍの錫めっき銅線を導体線とした。この導体線を２０本並列させたものを、ポリエステル系樹脂の接着剤及びポリエステル系樹脂の絶縁材で被覆してフレキシブルフラットケーブルを作製した。このフレキシブルフラットケーブルの幅は１０．５ｍｍ、厚さ約１２０μｍ（ケーブル部）であった。このフレキシブルフラットケーブルの端末の４ｍｍの絶縁被覆を除去して、導体線を露出させ、表面にポリエステル系透明接着剤が塗布された厚み１２５μｍのポリエステル系樹脂製の透明補強板を、露出した導体線の部分（導体線が露出する面とは反対側の表面側）およびケーブルの一部に貼り付けて、接続用の端末を有するフレキシブルフラットケーブルを作製した。
【００５２】
［接着剤層用接着剤の作製］
Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製のＴＰＡＥ８２６（ポリアミド系樹脂からなる接着剤）をイソホロンに溶解し、着色インキとしてＯＳ−Ｍ（ＮＬ）７３９藍（大日精化社製：青色顔料である銅フタロシアニンブルーと樹脂を溶剤（酢酸エチル＋イソプロピルアルコール）に溶解したインキ：顔料組成比約１５質量％、溶剤組成比約６０質量％）を、表１に示す割合で混合し、接着剤層用接着剤を作製した。
【００５３】
［試験用サンプルの作製］
径が３〜５μｍの鱗片状の銀粒子を、ポリエステル系樹脂中に、７５〜８０質量％の濃度で含む銀ペーストを用意した。前記で作製した接続用の端末を有するフレキシブルフラットケーブルの端末に露出する各導体線上に、スクリーン印刷により、前記で用意した銀ペーストを塗布して加熱炉に入れ８０℃で１時間乾燥し、厚み１５μｍの導電性ペースト層を形成した。形成した導電性ペースト層の間に、前記で作製した接着剤層用接着剤をスクリーン印刷により塗布して加熱炉に入れ、８０℃で１時間乾燥し、厚み１５μｍの接着剤層を形成し、フレキシブルフラットケーブルの接続構造を得た。
【００５４】
［基板上の電極との接続］
得られた接続構造と、接続対象の基板上の電極を、高圧実装熱プレス機を用いて、１９０℃、２ＭＰａで、１０秒間熱プレスして直接接続し、下記の方法により、透過率（％）、位置合せ性（電極間の位置合せの容易さ）、検査時の不良識別性（不良識別の容易さ）、接着力を評価した。その結果を表１に示す。なお、接続対象の基板上の電極とは、ガラスエポキシ製の基板上に、金めっきした銅からなり厚み１８μｍ、幅０．３ｍｍ、長さ４ｍｍの電極を２０芯並列して形成したものである。
【００５５】
［透過率（％）の測定方法］
島津製作所社製ＵＶ−１６５０ＰＣを使用し、下記の条件で可視光吸収スペクトル測定を行い、透過率（％）を測定した。
・セル厚：１５μｍ、長さ１０ｍｍ
・スペクトルバンド幅（分解）：２ｎｍ
ダブルビーム、ビームサイズ：１０×１ｍｍ、光源：ハロゲン
【００５６】
［位置合せ性の評価方法］
接続対象の基板上の電極に、フレキシブルフラットケーブル端末を重ね合わせて上から目視で位置合わせした時、
フレキシブルフラットケーブルの導体線間から（すなわち、接着剤層上から）基板上の電極が全く見えない場合を×とし、電極が微かに見える場合を△とし、電極が鮮明に見える場合を○として、位置合せ性を評価した。
【００５７】
［検査時の不良識別性の評価方法］
フレキシブルフラットケーブルの導体線間（すなわち、接着剤層）を、上から目視で観察したとき、不良部と正常部で全くコントラストがなく目視での不良の識別が不可の場合を×、微かにコントラストがあり不良の識別が可能な場合を△、十分なコントラストがあり容易に不良を識別できる場合を○として、検査時の不良識別性を評価した。
【００５８】
［接着力の評価方法］
直接接続したフレキシブルフラットケーブルと基板間の垂直引張試験を行い、引張強度が、１０Ｎ／ｃｍ以上を○、８Ｎ／ｃｍ以上で１０Ｎ／ｃｍ未満を△、８Ｎ／ｃｍ未満を×として、接着力を評価した。
【００５９】
【表１】
2013125734.tif 000003
【００６０】
実験２
着色インキとしてＯＳ−Ｍ（ＮＬ）７３９藍を用いる代わりに、ＯＳ−Ｍ（ＮＬ）７３９藍と、ＯＳ−Ｍ（ＮＬ）９０３赤（Ｎ）（大日精化社製：赤色顔料及び樹脂を溶剤（酢酸エチル＋イソプロピルアルコール)に溶解したインキ：顔料組成比約１５質量％、溶剤組成比約６０質量％）及びＯＳ−Ｍ（ＮＬ）７７９草（Ｎ）（大日精化社製：緑色顔料及び樹脂を溶剤（酢酸エチル＋イソプロピルアルコール)に溶解したインキ：顔料組成比約１５質量％、溶剤組成比約６０質量％）を混合した着色インキを使用した以外は、実験１と同じ条件、方法にて、接続構造の作製及び直接接続を行い、透過率（％）、位置合せ性、検査時の不良識別性、接着力を評価した。その結果を表２に示す。なお、実験２において作製した接着剤層用接着剤であって、着色インキ添加量が６質量％の接着剤及び１０質量％の接着剤について、波長３００ｎｍ〜１１００ｎｍの透過率を、島津製作所社製ＵＶ−１６５０ＰＣを使用し、セル厚１５μｍで測定した。その結果を図６に示す。
【００６１】
【表２】
2013125734.tif 000004
【００６２】
表１の結果より、接着剤層の透過率１０〜９０％の範囲で、位置合せと検査時の不良識別のいずれもが、目視により可能であることが示されている。ただし、位置合せ及び検査時の不良識別をより容易に行うためには、接着剤層の透過率を５０〜８０％の範囲が好ましい。５０〜８０％の範囲については、表２の結果からも同様に考えることができる。なお、使用したインキの色彩の差異は、表１及び表２の結果の比較からは明確ではない。いずれの色彩であっても本発明の効果が得られると考えられる。
【符号の説明】
【００６３】
１        フレキシブルフラットケーブル
１１    導体線
１２    絶縁被覆
２        （フレキシブルフラットケーブルの）接続構造
２１    電極
２２    導電性ペースト層
２３    接着剤層
２４    絶縁樹脂層
２５    補強板
３        （電子機器の）接続構造
４        基板
５        電極
６        接着剤
７        加圧治具
【図１】
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【図２】
2013125734.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
2013125734.tif 000009
【図６】
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