(57)【要約】【課題】穴埋め表面の研磨工程を省くことにより、研磨コストを削減し、製造工程を短縮し、研磨による基板の変形（寸法変化）や銅箔まで削る事態を避けることができ、また加熱、加圧工程で外層を一括形成することにより、工程を簡略化できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】多層プリント配線板の製造方法は、硬化性樹脂組成物をプリント配線板の両面板又は多層基板の貫通穴に充填し、前記硬化性樹脂組成物を硬化する前に、前記硬化性樹脂組成物表面を研磨以外の方法により平坦化する工程を含む。より具体的な好適な態様においては、前記充填工程及び平坦化工程後、穴部に充填された硬化性樹脂組成物を硬化する工程、及びプリプレグ又はドライフィルムタイプの絶縁材及び／又は樹脂付き金属箔を積層し、加熱及び加圧して成形する工程の各工程を上記順序で行う。【選択図】図１
2013138124.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂組成物をプリント配線板の両面板又は多層基板の貫通穴に充填し、前記硬化性樹脂組成物を硬化する前に、前記硬化性樹脂組成物表面を研磨以外の方法により平坦化する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記貫通穴が、同一径及び／又は複数の異なる径を有する複数の貫通穴であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記平坦化する工程を、ドクターを用いて前記貫通穴表面から前記硬化性樹脂組成物がはみ出している部分をかきとることにより行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記硬化性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂組成物、又は光硬化性熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法にて製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項６】
前記硬化性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂組成物、又は光硬化性熱硬化性樹脂組成物である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法に使用されることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の両面板や多層基板のスルーホールなどの貫通穴に充填された硬化性樹脂組成物の充填部の平坦化を硬化前に行うことによって、硬化後の充填部表面の研磨工程を省き、研磨による基板の変形（寸法変化）や銅箔まで削る事態等を避けることができ、また例えばプレス成型等の加熱、加圧工程で外層を一括形成することにより、工程を簡略化できる多層プリント配線板の製造方法に関する。さらに本発明は、このような製造方法にて製造される多層プリント配線板、及びこのような製造方法に好適に使用される硬化型樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・高機能化に伴い、プリント配線板のパターンの微細化、実装面積の縮小化、部品実装の高密度化が要求されている。そのため、スルーホールが設けられた両面基板や、コア材上に絶縁層、導体回路が順次形成され、ビアホールなどで層間接続されて多層化されたビルドアップ配線板などの多層基板が用いられる。そして、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）などのエリアアレイ実装が行われる。
【０００３】
このようなプリント配線板において、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部には、印刷法などにより熱硬化性樹脂組成物が充填される。一般に、プリント配線板の永久穴埋め用組成物としては、その硬化物が機械的、電気的、化学的性質に優れ、接着性も良好であることから、熱硬化型のエポキシ樹脂組成物が広く用いられている。かかるエポキシ樹脂組成物を用いるプリント配線板の永久穴埋め加工は、一般に、図２に示されるように、例えば、図２（Ａ）に示されるように導体パターン１２が形成された絶縁基板１１のめっきされたスルーホール１３にエポキシ樹脂組成物を充填する工程（図２（Ｂ）に示す状態）、該充填された組成物を加熱して研磨可能な状態に予備硬化する工程、予備硬化した組成物の穴部表面からはみ出している部分をバフ研磨等により研磨・除去する工程（図２（Ｃ）に示す状態）、及び予備硬化した組成物をさらに加熱して本硬化（後硬化）する工程からなり、その後、銅箔１６にエポキシ樹脂組成物からなる硬化性樹脂１７が貼り合わされた樹脂付き銅箔１５をラミネートして両面銅張り積層板を形成し（図２（Ｄ）に示す状態）、次いで銅箔１６をパターンエッチングして外層の導体パターン１８を形成する（図２（Ｅ）に示す状態）方法が一般に採用されている。
【０００４】
しかしながら、このような方法によれば、研磨による基板の変形（寸法変化）や銅箔まで削る事態を生じるという問題がある。
このような問題を解決するために、特開２００７−４９１０６号公報（特許文献１）には、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、（１）塗布樹脂表面を加圧ロールにより平坦化する工程及び（２）塗布樹脂を光硬化させる工程を順次に行い、次いで、光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、上記工程（１）及び（２）を順次に行った後、（３）上記樹脂組成物を熱硬化させて完全硬化することを特徴とする多層プリント配線板の製造法が提案されている。
【０００５】
また、特開２００６−３０３３９８号公報（特許文献２）には、両面プリント配線板の貫通穴に二段階硬化型樹脂組成物を充填し、１００〜２００℃の加熱若しくはＵＶ照射により上記充填樹脂の第一段硬化を行い、次いで、両面プリント配線板を（ア）樹脂付き銅箔と樹脂付き銅箔、又は（イ）樹脂付き銅箔とプリプレグとの間に挟んで、第二段硬化温度以上にて積層プレスした後、表層の銅箔にエッチング法により導体パターンを形成することを特徴とする穴埋め多層プリント配線板の製造方法が提案されている。
しかしながら、前記したいずれの方法も、穴部に充填された硬化性樹脂組成物の穴部表面からはみ出している部分のかき取りを行わない為、樹脂組成物が穴埋め部以外にも残存し、穴埋めの平坦性の調整が困難であり、且つ、その後のレーザー加工性、デスミア耐性にも劣るという問題がある。
【０００６】
さらに、特開２００７−２３５１２１号公報（特許文献３）には、反転機構を有する非接触ロール及びドクターを基板面に対して水平方向に直線移動させ、真空チャンバー内に配置された基板の穴部に樹脂ペーストを充填すると共に、少なくとも穴部上に樹脂層を形成する工程（ａ）と、非接触ロール及びドクターを反転させて逆方向に直線移動させて樹脂層を除去する工程（ｂ）とを含むことを特徴とする樹脂充填基板の製造方法が提案されている。しかしながら、この方法は、真空中での塗布作業であり、且つ、粘着性ＰＥＴフィルムを基板の裏面に張り、擬似有底ビア状態にして、ローラー部の回転によって樹脂の充填が行われる方法であり、スルーホールの下端部がＰＥＴフィルムにより閉鎖されているため、気泡の逃げ場が無く、気泡が発生してしまうという問題がある。また、塗布及び硬化後の表面状態は、印刷面及びフィルム面は樹脂の硬化収縮により凹みが発生し（尚、フィルム剥離は樹脂ペースト硬化後に行う）、この凹みが、プリプレグなどと積層及びプレスした時にデラミネーションを発生させる原因となる。また、このデラミネーションの発生が、はんだ耐熱性の不良へとつながる。さらに、穴埋め樹脂の充填時に完全真空状態でないため、底面部で充填性が悪い箇所が発生し、これが気泡を発生させる原因となる、という問題もある。
【０００７】
また、従来、プリント基板中のスルーホールやビアホールなどの穴部に硬化性樹脂組成物を充填する場合、その径に適した条件（インキの粘度やＴＩ値、又は印刷条件など）にて充填される。一般的に、一枚の基板中のスルーホールなどの径は、同一であることが多い。そのため、通常は、硬化性樹脂組成物の粘度やＴＩ値を調整したり、印刷条件（スキージの速度、角度又は印圧など）を調整することによって、径の大小に適応させることができる。
【０００８】
しかしながら、近年のプリント基板の高密度化に伴い、スルーホールなどの径も微小化されている。スルーホールの形成には、ドリルや炭酸ガスレーザー等が用いられているが、スルーホールなどの径が微小化されるほど、その加工費も大きく増加していく。そのため、加工費を低く抑えるための手段として、必ず微少でなければならない部分のみを微少な径とし、その他の部分は大きな径で加工された基板が作成されている。つまり、一枚のプリント基板中に異径のスルーホールが複数存在している。この場合、基板の加工費（スルーホールの作成）は目的通りに低く抑えられるが、硬化性樹脂組成物の充填が、非常に困難となる。これは、異径の複数のスルーホールに１回の印刷で適切に充填することが困難なためである。その結果、基板の製造費を低く抑える目的だったのにも拘らず、硬化性樹脂組成物の充填の困難化によって、製造費を低く抑えられず、逆に高くなる場合もあり得る。さらには、硬化性樹脂組成物の充填の困難化は、基板の品質にも悪影響を及ぼしているのが現状である。
【０００９】
即ち、１回の印刷で、微小な径のスルーホールに適した印刷条件で印刷した場合、印刷条件が適している微小な径のスルーホールには、適切に充填される。しかしながら、印刷条件が合っていない大きな径のスルーホールは、硬化性樹脂組成物が過剰に充填されるため、印刷面とは反対側の硬化性樹脂組成物の突出部分が、過剰に突出してしまう。一方、大きな径のスルーホールに適した印刷条件で印刷した場合、印刷条件が適している大きな径のスルーホールには、適切に充填される。しかしながら、微小な径のスルーホールは、印刷条件が合っていないため、硬化性樹脂組成物が底部まで充分に充填されず、スルーホール中に硬化性樹脂組成物の未充填部分が発生する可能性がある。あるいは、スルーホール中に完全に充填された場合でも、突出部分の量が、大径のスルーホールと比べて少なくなる。つまり、スルーホールの径の大きさによって、突出量が異なった状態となる。
このように突出量が異なることによって、別の問題点が発生する。即ち、硬化性樹脂組成物は、一般に充填及び硬化後にバフ研磨などを実施することにより、スルーホールから突出している部分を研磨し、基板の表面の平坦化を行うが、突出量が多すぎる場合には、研磨に要する時間が長くなることで、コスト面でのデメリットがある。また、研磨時間が長すぎる場合や突出量が異なる場合には、突出部分以外の基板の表面まで研磨により傷付けたり、寸法の変化及び基板に歪みが発生したりしてしまう。
【００１０】
このような問題を解決するために、径の数に応じて複数回印刷する方法が考えられる。例えば、径Ａ、Ｂ、・・・等の異径のスルーホールが複数存在している基板の場合、径Ａの大きさと配置に適したスクリーン印刷用の版（ドットパターン）を用意及びセットし、径Ａに適した印刷条件にて充填を行う。次に、径Ｂに応じた版（ドットパターン）をセットし、径Ｂに適した印刷条件にて充填を行う。これを径の数の分だけ、繰り返し行う。この充填方法では、品質上の問題は解決できるが、充填に非常に手間がかかり、加工費の削減という目的を達成することができないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００７−４９１０６号公報（特許請求の範囲、図１）
【特許文献２】特開２００６−３０３３９８号公報（特許請求の範囲、図１）
【特許文献３】特開２００７−２３５１２１号公報（特許請求の範囲、図４〜８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、前記したような事情に鑑みなされたものであり、その主たる目的は、穴埋め表面の研磨工程を省くことにより、研磨コストを削減し、製造工程を短縮し、研磨による基板の変形（寸法変化）や銅箔まで削る事態を避けることができ、また、例えばプレス成型等の加熱、加圧工程で外層を一括形成することにより、工程を簡略化できる多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、径の大きさが異なる複数のスルーホールなどの貫通穴を持つ基板に対しも、１回の印刷で適切に充填することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
さらに本発明の目的は、気泡の発生が無く、基板の平坦性、レーザー加工性、デスミア耐性に優れると共に、はんだ耐熱性等の諸特性にも優れたプリント配線板を製造できる方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、このような製造方法により製造された前記諸特性に優れるプリント配線板、及びこのような製造方法に好適に用いることができる硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するために、本発明によれば、硬化性樹脂組成物をプリント配線板の両面板又は多層基板の貫通穴に充填し、前記硬化性樹脂組成物を硬化する前に、前記硬化性樹脂組成物表面を研磨以外の方法により平坦化する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供される。
好適な態様においては、前記貫通穴が、同一径及び／又は複数の異なる径を有する複数の貫通穴である。また、別の好適な態様においては、前記平坦化する工程を、ドクターを用いて前記貫通穴表面から前記硬化性樹脂組成物がはみ出している部分をかきとることにより行う。
【００１４】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、より具体的な好適な態様においては、（ａ）硬化性樹脂組成物をプリント配線板の両面板又は多層基板の貫通穴に充填する工程、
（ｂ）穴部に充填された硬化性樹脂組成物表面を研磨以外の物理的方法により平坦化する工程、
（ｃ）穴部に充填された硬化性樹脂組成物を硬化する工程、及び
（ｄ）プリプレグ又はドライフィルムタイプの絶縁材及び／又は樹脂付き金属箔を積層し、加熱及び加圧して成形する工程
の各工程を上記順序で行うことを特徴とする。
好適な態様においては、前記（ｂ）工程を、ドクターによるかきとり又はフィルム転写により行い、穴部に充填された硬化性樹脂組成物の穴部表面からはみ出している部分を取り除き、基板の表面を平坦化する。
【００１５】
さらに本発明によれば、前記製造方法により製造されたことを特徴とする多層プリント配線板が提供され、また、前記硬化性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂組成物、又は光硬化性熱硬化性樹脂組成物である、前記多層プリント配線板の製造方法に使用されることを特徴とする硬化性樹脂組成物も提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記したように、プリント配線板の両面板や多層基板のスルーホールなどの貫通穴に充填された硬化性樹脂組成物の充填部の平坦化を硬化前に行うことによって、硬化後の充填部表面の研磨工程を省き、研磨による基板の変形（寸法変化）や銅箔まで削る事態等を避けることができ、さらには基板に歪みを発生したりすることがなく、また、硬化後に、プリプレグ又はドライフィルムタイプの絶縁材及び／又は樹脂付き金属箔を積層し、例えばプレス成型等により加熱、加圧することにより、外層を一括形成することができ、それによって工程を簡略化できる。
さらに、硬化性樹脂組成物の充填部の平坦化を硬化前に行うことによって、径の大きさが異なる複数のスルーホールなどの貫通穴を持つ基板に対し、１回の印刷で適切に充填することができる。即ち、従来とは異なり、充填後の穴部から突出している部分の量の違いを気にせずに、最も充填しにくい微小な径のスルーホールなどの貫通穴に適した印刷条件で充填することにより、１回の印刷で、未充填部分を発生させずに硬化性樹脂組成物を充填することができる。
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法を用いることにより、気泡の発生が無く、基板の平坦性、レーザー加工性、デスミア耐性に優れると共に、はんだ耐熱性等の諸特性にも優れたプリント配線板を生産性良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る多層プリント配線板の製造工程の一例を示す概略説明図である。
【図２】従来の予備硬化後に充填部表面の研磨を行う多層プリント配線板の製造工程を示す概略説明図である。
【図３】比較例１の、プリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布した光・熱硬化型樹脂組成物の表面に、加圧ロールによる平坦化及び光硬化させる工程を順次に行い、次いで他方の表面にも同様に行った後、樹脂組成物を熱硬化させる多層プリント配線板の製造工程を示す概略説明図である。
【図４】比較例２の、貫通穴に充填された二段階硬化型樹脂組成物の第一段硬化後の両面プリント配線板を、樹脂付き銅箔と樹脂付き銅箔との間に挟んで、第二段硬化温度以上にて積層プレスを行う多層プリント配線板の製造工程を示す概略説明図である。
【図５】比較例３の、反転機構を有する非接触ロール及びドクターを基板面に対して水平方向に直線移動させ、真空チャンバー内に配置された基板の穴部に樹脂ペーストを充填すると共に、少なくとも穴部上に樹脂層を形成する工程（ａ）と、非接触ロール及びドクターを反転させて逆方向に直線移動させて樹脂層を除去する工程（ｂ）とを含む多層プリント配線板の製造工程を示す概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
前記したように、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、硬化性樹脂組成物をプリント配線板の両面板又は多層基板の貫通穴に充填し、前記硬化性樹脂組成物を硬化する前に、前記硬化性樹脂組成物表面を研磨以外の方法により平坦化する工程を含むことを特徴としている。より具体的な好適な態様においては、
（ａ）硬化性樹脂組成物をプリント配線板の両面板又は多層基板の貫通穴に充填する工程、
（ｂ）穴部に充填された硬化性樹脂組成物表面を研磨以外の物理的方法により平坦化する工程、
（ｃ）穴部に充填された硬化性樹脂組成物を硬化する工程、及び
（ｄ）プリプレグ又はドライフィルムタイプの絶縁材及び／又は樹脂付き金属箔を積層し、加熱及び加圧して成形する工程
の各工程を上記順序で行うこと、すなわち、プリント配線板の両面板や多層基板のスルーホールなどの貫通穴に充填された硬化性樹脂組成物の充填部の平坦化を硬化前に行う点、及び、硬化後に、プリプレグ又はドライフィルムタイプの絶縁材及び／又は樹脂付き金属箔を積層し、例えばプレス成型等による加熱、加圧工程を行い、外層を一括形成する点を特徴としている。なお泡抜けに留意すれば、プリント配線板の凹部に充填することもできる。以下、添付図面を参照しながら、本発明の多層プリント配線板の製造方法について詳しく説明する。
【００１９】
まず、例えば、貫通穴を有する両面プリント配線板の導電層にパターンエッチングを行い、図１（Ａ）に示されるように導体パターン２が形成された基板１を従来公知の方法で準備する。貫通穴としては、プリント配線板中を貫通するあらゆる種類の穴が含まれ、具体的には、スルーホール、貫通バイアホール、部品穴等が挙げられる。両面プリント配線板としては、リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、リジッド・フレックスプリント配線板等が挙げられる。尚、貫通穴を有する両面プリント配線板は、導電層と樹脂層との密着性向上等のために、導電層表面が粗化処理されているものが好ましい。粗化処理としては、黒化処理、所謂ＣＺ（メックエッチボンド社製の化学粗化処理剤）処理、黒化還元処理、針状合金めっき、物理的処理（サンドブラスト、ショットブラスト、バフ研磨等）が挙げられる。
【００２０】
導体パターン２が形成された基板１の製造の具体例としては、例えば、銅箔をラミネートした基板にドリルで貫通孔を明け、貫通孔の壁面及び銅箔表面に無電解めっきを施してスルーホール３を形成する。基板としては、ガラスエポキシ基板やポリイミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、フッ素樹脂基板などの樹脂基板、あるいはこれらの樹脂基板の銅張積層板、セラミック基板などを用いることができる。フッ素樹脂基板のようにめっきのつきまわりが悪い基板の場合は、有機金属ナトリウムからなる前処理剤、プラズマ処理などの表面改質を行なう。次に、厚付けのために電解めっきを行ない、基板表面及びスルーホール内壁にめっき膜を形成した後、パターンエッチングにより図１（Ａ）に示されるように導体パターン２が形成された基板１を得る。電解めっきとしては銅めっきが好ましい。尚、図１（Ａ）には、両面プリント配線板を用いた例が示されているが、多層基板であってもよいことは勿論である。
【００２１】
（ａ）硬化性樹脂組成物を基板の貫通穴に充填する工程
前記のような基板１のめっきされたスルーホール３に、例えば硬化性樹脂組成物４を充填し、図１（Ｂ）に示すような状態とする。充填工程（ａ）は、例えば、スキージ印刷法又はロールコート法にて、好ましくはドットパターンによるスクリーン印刷にて行う。
径の大きさが異なる複数のスルーホールなどの貫通穴を持つ基板の場合、例えば、最も充填しにくい最小径のスルーホールに適した印刷条件にて充填を行う。これによって、１回の印刷で、どの大きさの径のスルーホールでも、未充填部分を発生させずに底部まで充填される条件で印刷を行うことが可能となる。また、従来の方法とは異なり、穴部からの突出量の違いを気にせずに、充填を行うことができる。
【００２２】
（ｂ）穴部に充填された硬化性樹脂組成物表面を研磨以外の物理的方法により平坦化する工程
次に、穴部表面からはみ出している硬化性樹脂組成物の部分を、研磨以外の物理的方法、例えばドクターでかきとったり、支持フィルムとロールラミネーターを使用して、充填された硬化性樹脂組成物の穴部表面からはみ出している部分を支持フィルムに転写させることにより、硬化性樹脂組成物の穴部表面からはみ出している部分を取り除き、図１（Ｃ）に示されるように、基板１の表面を平坦化する。ドクターを用いる場合、ドクターの先端部が基板面に接触させて行うことが好ましい。この場合、ドクターを基板面に対して水平方向に直線移動させることで、充填された硬化性樹脂組成物の穴部表面からはみ出している部分を取り除くことができる。この工程の段階では、硬化性樹脂組成物はまだ硬化されていないため、穴部表面からはみ出している突出部分を容易に取り除くことができる。
尚、径の大きさが異なる複数のスルーホールなどの貫通穴を持つ基板の場合、印刷面の反対側に発生する突出部分の突出量が、径の大きさによって異なる状態となる（大径部分は突出量が多く、微少の径の部分は突出量が少なくなる。）が、この突出部分を、硬化前にスキージやフィルムへの転写などの手法により、基板の表面からかきとることで、基板の表面を傷付けたり、寸法が変化したり、さらには基板に歪みを発生したりすることなく、基板の表面が平坦化される。
【００２３】
（ｃ）穴部に充填された硬化性樹脂組成物を硬化する工程
次いで、穴部に充填された硬化性樹脂組成物を硬化する。硬化は、用いた硬化性樹脂組成物の種類に応じて選定すればよく、例えば、硬化性樹脂組成物として熱硬化性樹脂組成物を用いた場合には約１００℃〜２００℃に加熱することにより、また光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いた場合には活性エネルギー線の照射により行い、充填された硬化性樹脂組成物を半硬化又は本硬化させる。この硬化は、硬化性樹脂組成物を完全硬化（本硬化）した状態とすることもできるが、好ましくは、半硬化した状態とする。例えば、熱硬化性樹脂組成物としてエポキシ樹脂組成物を用いた場合には、約１００℃〜１３０℃に加熱してエポキシ反応率が８０％〜９７％程度になるように、また、光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いた場合には活性エネルギー線の照射量を調節してエチレン性不飽和二重結合の光反応率が８０％〜９７％程度になるように行う。また、気泡を確実に除去し、ボイドの残留や硬化時のクラックの発生を抑制し易くするために、多段階硬化を行なうこともできる。
【００２４】
（ｄ）プリプレグ又はドライフィルムタイプの絶縁材及び／又は樹脂付き金属箔を積層し、加熱及び加圧して成形する工程
前記のように、穴部に半硬化又は本硬化状態の硬化性樹脂組成物４が充填された基板１の両面（又は片面）にプリプレグ又はドライフィルムタイプの絶縁材及び／又は樹脂付き金属箔を積層し、加熱及び加圧して一体化する。例えば、銅箔６にエポキシ樹脂組成物等の硬化性樹脂組成物７が貼り合わされた樹脂付き銅箔５をラミネートして両面銅張り積層板を形成し、加熱及び加圧して、図１（Ｄ）に示されるように成形する。
【００２５】
次いで、得られた両面銅張り積層板の表面にエッチングレジストを形成し、レジスト非形成部分をエッチングすることにより銅箔６をパターンエッチングして、図１（Ｅ）に示されるように外層の導体パターン８を形成する。さらに前記した工程を繰り返すことにより、さらに多層のプリント配線板を製造することができる。
【００２６】
前記したように、プリント配線板の両面板や多層基板のスルーホールなどの貫通穴に充填される硬化性樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物及び光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いることができるが、その粘度が２５±１℃で１００ｄＰａ・ｓ以上、１０００ｄＰａ・ｓ以下であることが好ましい。熱硬化性樹脂組成物としては種々の熱硬化性樹脂組成物を用いることができるが、その硬化物が機械的、電気的、化学的性質に優れ、接着性も良好である点から、エポキシ樹脂組成物が好ましい。エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を含有し、必要に応じてフィラー等の他の成分を配合したものであり、光硬化性熱硬化性樹脂組成物はこれらの成分のほかにさらに光硬化性成分や光ラジカル重合開始剤を配合したものである。
【００２７】
前記硬化性樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればよく、公知のものを使用することができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジナフトール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリエチレングリコールもしくはポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、フェニル−１，３−ジグリシジルエーテル、ビフェニル−４，４’−ジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコール又はプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートなどの１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物や、テトラグリシジルアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルメタキシリレンジアミン、トリグリシジルパラアミノフェノール、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルオルトトルイジンなどのアミン型エポキシ樹脂などが挙げられるが、常温、例えば２０℃で液状のエポキシ樹脂が好ましい。
【００２８】
これらの市販品としては、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂として、三菱化学社製ｊＥＲ８２８、新日鐵化学社製ＹＤ１２８、ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂として、三菱化学社製ｊＥＲ８０７、新日鐵化学社製ＹＤＦ−１７０、フェノールノボラック型エポキシ樹脂として、ダウ・ケミカル社製ＤＥＮ４３１、アミン型液状エポキシ樹脂（パラアミノフェノール型液状エポキシ樹脂）として、三菱化学社製ｊＥＲ−６３０、住友化学社製ＥＬＭ−１００、ハンツマン・アドバンテスト・マテリアルズ社製ＭＹ０５１０などが挙げられる。
【００２９】
これらのうち、粘度が低くペーストを作製した際に無機フィラーの配合量を増やすことができ、また耐熱骨格であるベンゼン環を含む液状エポキシ樹脂などが好ましい。
前記したようなエポキシ樹脂は、単独で又は２種以上を組合せて使用することができる。エポキシ樹脂の配合割合は、組成物が熱硬化性樹脂組成物か光硬化性熱硬化性樹脂組成物であるかによって異なるが、一般に、組成物の固形分中５質量％以上、７０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以上、６０質量％以下が適当である。
【００３０】
エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂を硬化させるために用いられるものである。エポキシ樹脂硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化反応を促進する効果があれば何れのものも使用でき、特定のものには限定されないが、イミダゾール誘導体が好ましく、例えば２−メチルイミダゾール、４−メチル−２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−メチル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾールなどが挙げられる。市販されているものの具体例としては、商品名２Ｅ４ＭＺ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ等のイミダゾール類や、商品名２ＭＺ−Ａ、２Ｅ４ＭＺ−Ａ等のイミダゾールのＡＺ ＩＮＥ化合物、商品名２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＺ−ＯＫ等のイミダゾールのイソシアヌル酸塩、商品名２ＰＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ等のイミダゾールヒドロキシメチル体（前記商品名はいずれも四国化成工業（株）製）などが挙げられる。
【００３１】
前記イミダゾール以外にも、ジシアンジアミドとその誘導体、メラミンとその誘導体、ジアミノマレオニトリルとその誘導体、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラメチレンペンタミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエタノーアミン、ジアミノジフェニルメタン、有機酸ヒドラジッド等のアミン類、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（商品名ＤＢＵ、サンアプロ（株）製）、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン（商品名ＡＴＵ、味の素（株）製）、又は、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物などを、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。これらの硬化触媒の中でも、ジシアンジアミド、メラミンや、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、３，９−ビス［２−（３，５−ジアミノ−２，４，６−トリアザフェニル）エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン等のグアナミン及びその誘導体、及びこれらの有機酸塩やエポキシアダクトなどは、銅との密着性や防錆性を有することが知られており、エポキシ樹脂の硬化触媒として働くばかりでなく、プリント配線板の銅の変色防止に寄与することができる。
【００３２】
また、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンは、エポキシ樹脂の硬化剤として作用し、エポキシ樹脂と混合した場合、混合後は一液型樹脂組成物として使用でき、しかも、一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能であり（ポットライフが長い）、例えば２５℃で１８０日以上ゲル化することなく保管でき、室温での貯蔵安定性に優れている点、及び毒性や皮膚刺激性が少なく、作業性が改善される点から好ましい。また、他のアミン系硬化剤、例えば、ジシアンジアミド及びその誘導体、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス等のアミン化合物に比べ、比較的低温で硬化反応を開始すると共に、高い耐熱性、耐水性の硬化物を製造できる。
【００３３】
さらに本発明者らの研究によれば、エポキシ樹脂硬化剤として、上記変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種と組み合わせて、さらに他のアミン化合物、特にジシアンジアミドを併用した熱硬化性樹脂組成物の場合、室温下での保管時の増粘率が抑えられるので、さらに長期間の保管が可能となり、また、少量のポリアミンでも硬化するので、上記変性脂肪族ポリアミンと変性脂環式ポリアミンの使用量を低減できる。
【００３４】
上記ポリアミン系硬化剤は、炭素数２以上６以下のアルキレンジアミン、炭素数２以上６以下のポリアルキレンポリアミン、炭素数８以上１５以下である芳香環含有脂肪族ポリアミンなどの脂肪族ポリアミンのアダクト化合物、又はイソホロンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンなどの脂環式ポリアミンのアダクト化合物、又は上記脂肪族ポリアミンのアダクト化合物と上記脂環式ポリアミンのアダクト化合物との混合物を主成分とするものが好ましい。特に、キシリレンジアミン又はイソホロンジアミンのアダクト化合物を主成分とする硬化剤が好ましい。
【００３５】
上記脂肪族ポリアミンのアダクト化合物としては、当該脂肪族ポリアミンにアリールグリシジルエーテル（特にフェニルグリシジルエーテル又はトリルグリシジルエーテル）又はアルキルグリシジルエーテルを付加反応させて得られるものが好ましい。また、上記脂環式ポリアミンのアダクト化合物としては、当該脂環式ポリアミンにｎ−ブチルグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等を付加反応させて得られるものが好ましい。
【００３６】
脂肪族ポリアミンとしては、エチレンジアミン、プロピレンジアミンなど炭素数２以上６以下のアルキレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミンなど炭素数２以上６以下のポリアルキレンポリアミン、キシリレンジアミンなど炭素数８以上１５以下の芳香環含有脂肪族ポリアミンなどが挙げられる。脂肪族ポリアミンの市販品の例としては、例えばＦＸＥ−１０００又はＦＸＲ−１０２０、フジキュアＦＸＲ−１０３０、フジキュアＦＸＲ−１０８０、ＦＸＲ−１０９０Ｍ２（富士化成工業社製）、アンカミン（登録商標）２０８９Ｋ、サンマイド（登録商標）Ｐ−１１７、サンマイドＸ−４１５０、アンカミン２４２２、サーウェットＲ、サンマイドＴＸ−３０００、サンマイドＡ−１００（エアープロダクツジャパン社製）等が挙げられる。
【００３７】
脂環式ポリアミンとしては、イソホロンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２−ジアミノシクロヘキサン、ラロミン等を例示することができる。脂環式ポリアミンの市販品としては、例えばアンカミン１６１８、アンカミン２０７４、アンカミン２５９６、アンカミン２１９９、サンマイドＩＭ−５４４、サンマイドＩ−５４４、アンカミン２０７５、アンカミン２２８０、アンカミン１９３４、アンカミン２２２８（エアープロダクツジャパン社製）、ダイトクラール（登録商標）Ｆ−５１９７、ダイトクラールＢ−１６１６（大都産業社製）、フジキュアーＦＸＤ−８２１、フジキュア４２３３（富士化成工業社製）、ｊＥＲキュア（登録商標）１１３（三菱化学社製）、ラロミン（登録商標）Ｃ−２６０（ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。
【００３８】
前記したようなエポキシ樹脂硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上、３０質量部以下、好ましくは１質量部以上、２０質量部以下が適当である。エポキシ樹脂硬化剤の配合割合が、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部未満の場合、一般にエポキシ樹脂組成物の硬化速度が遅くなり、硬化物にボイドの残留とクラックの発生を生じ易くなるので好ましくない。他方、配合割合が３０質量部を超えて多量に配合すると、室温下での貯蔵安定性が得られ難くなる。
【００３９】
硬化性樹脂組成物が光硬化性熱硬化性樹脂組成物の場合、さらに、分子中にエチレン性不飽和二重結合を有する感光性樹脂や、感光性化合物（光重合性モノマー）を光硬化に必要な量で併用する必要がある。
感光性樹脂の具体例としては、以下に列挙するような化合物（オリゴマー及びポリマーのいずれでもよい）が好ましい。
【００４０】
（１）（メタ）アクリル酸等の不飽和カルボン酸と、スチレン、α−メチルスチレン、低級アルキル（メタ）アクリレート、イソブチレン等の不飽和基含有化合物との共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂に分子内に１つ以上のエチレン性不飽和基と１つのエポキシ基を有する化合物を反応させてなるカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００４１】
（２）ジイソシアネートと、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂の（メタ）アクリレートもしくはその部分酸無水物変性物、カルボキシル基含有ジアルコール化合物及びジオール化合物の重付加反応によるカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。
【００４２】
（３）前記（２）の樹脂の合成中に、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等の分子内に１つの水酸基と１つ以上の（メタ）アクリル基を有する化合物を加え、末端（メタ）アクリル化したカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。
【００４３】
（４）前記（２）の樹脂の合成中に、イソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの等モル反応物など、分子内に１つのイソシアネート基と１つ以上の（メタ）アクリル基を有する化合物を加え末端（メタ）アクリル化したカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。
【００４４】
（５）２官能又はそれ以上の多官能エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ、側鎖に存在する水酸基に無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００４５】
（６）２官能エポキシ樹脂の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ、生じた水酸基に２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００４６】
（７）ノボラックのごとき多官能フェノール化合物にエチレンオキサイドのごとき環状エーテル、プロピレンカーボネートのごとき環状カーボネートを付加させ、得られた水酸基を（メタ）アクリル酸で部分エステル化し、残りの水酸基に無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の多塩基酸無水物を反応させたカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００４７】
（８）上記（１）〜（７）の樹脂にさらにグリシジル（メタ）アクリレート、α−メチルグリシジル（メタ）アクリレート等の分子中に１つのエポキシ基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を付加してなるカルボキシル基含有感光性樹脂。
なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
【００４８】
本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物に用いる感光性化合物としては、慣用公知のポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、カーボネート（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートなどが使用でき、具体的には、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類；エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのジアクリレート類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミドなどのアクリルアミド類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類；ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコール又はこれらのエチレオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物、もしくはε−カプロラクトン付加物などの多価アクリレート類；フェノキシアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、及びこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類；グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの多価アクリレート類；上記に限らず、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートジオール、水酸基末端ポリブタジエン、ポリエステルポリオールなどのポリオールを直接アクリレート化、もしくは、ジイソシアネートを介してウレタンアクリレート化したアクリレート類及びメラミンアクリレート、及び／又は上記アクリレートに対応する各メタクリレート類などが挙げられる。
【００４９】
さらに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹脂に、アクリル酸を反応させたエポキシアクリレート樹脂や、さらにそのエポキシアクリレート樹脂の水酸基に、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどのヒドロキシアクリレートとイソホロンジイソシアネートなどのジイソシアネートのハーフウレタン化合物を反応させたエポキシウレタンアクリレート化合物などが、挙げられる。このようなエポキシアクリレート系樹脂は、指触乾燥性を低下させることなく、光硬化性を向上させることができる。
【００５０】
このような分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する感光性成分の配合量は、組成物の固形分中５質量％以上、７０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以上、６０質量％以下が適当である。前記配合量が、５質量％未満の場合、光硬化性が低下し、一方、７０質量％を超えた場合、皮膜が脆くなるので、好ましくない。
【００５１】
本発明で用いる光ラジカル重合開始剤としては、オキシムエステル基を有するオキシムエステル系光重合開始剤、α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、ベンゾフェノン化合物、３級アミン化合物、及びキサントン化合物など、従来公知の光ラジカル重合開始剤を挙げることができ、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、上記のような光ラジカル重合開始剤は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のような光増感剤の１種あるいは２種以上と組み合わせて用いることができる。さらに、より深い光硬化深度を要求される場合、必要に応じて、可視領域でラジカル重合を開始するチバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製ＣＧＩ７８４等のチタノセン系光重合開始剤、ロイコ染料等を硬化助剤として組み合わせて用いることができる。
【００５２】
光ラジカル重合開始剤、光増感剤の配合量は、組成物全体量の０．０２質量％以上、１０質量％以下とすることが好ましい。０．０２質量％未満であると、銅上での光硬化性が不足し、一方、１０質量％を超えると、皮膜表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。
【００５３】
本発明で用いる硬化性樹脂組成物において、無機フィラーは、硬化収縮による応力緩和や線膨張係数の調整のために用いられるものである。このような無機フィラーとしては、通常の樹脂組成物に用いられる公知の無機フィラーを用いることができる。具体的には、例えば、シリカ、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、ノイブルク珪土、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化チタン、マイカ、タルク、有機ベントナイトなどの非金属フィラーや、銅、金、銀、パラジウム、シリコーンなどの金属フィラーが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組合せて使用することができる。
【００５４】
これらの無機フィラーのなかでも、低吸湿性、低体積膨張性に優れるシリカや、炭酸カルシウムが好適に用いられる。シリカとしては、非晶質、結晶のいずれであってもよく、これらの混合物でもよい。特に非晶質（溶融）シリカが好ましい。また、炭酸カルシウムとしては、天然の重質炭酸カルシウム、合成の沈降炭酸カルシウムのいずれであってもよい。
【００５５】
このような無機フィラーの形状は、球状、針状、板状、鱗片状、中空状、不定形状、六角状、キュービック状、薄片状などが挙げられるが、無機フィラーの高配合の観点から球状が好ましい。
【００５６】
また、これら無機フィラーの平均粒径は、０．１μｍ以上、２５μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以上、１５μｍ以下の範囲が適当である。平均粒径が０．１μｍ未満では、比表面積が大きくフィラー同士の凝集作用の影響により分散不良が発生し易く、またフィラーの充填量を増やすのが困難になる。一方、２５μｍを超えると、プリント配線板の穴部への充填性が悪くなるうえ、穴埋めした部分に導体層を形成したときに平滑性が悪くなるという問題がある。より好ましくは、１μｍ以上、１０μｍ以下である。
【００５７】
このような無機フィラーの配合割合は、硬化性樹脂組成物全体量に対して４０質量％以上、９０質量％以下、好ましくは４０質量％以上、８０質量％以下が適当である。４０質量％未満の場合、得られる硬化物の熱膨張が大きくなり過ぎ、さらに十分な研磨性や密着性を得ることが困難となる。一方、９０質量％を超えると、ペースト化が困難になり、良好な印刷性や穴埋め充填性を得ることが困難となる。より好ましくは、５０質量％以上７５質量％以下である。
【００５８】
本発明の硬化性樹脂組成物には、チキソ性を付与するために脂肪酸で処理したフィラー、又は有機ベントナイト、タルクなどの不定形フィラーを添加することができる。
【００５９】
上記脂肪酸としては、一般式：（Ｒ１ＣＯＯ）ｎ−Ｒ２（置換基Ｒ１は炭素数が５以上の炭化水素、置換基Ｒ２は水素又は金属アルコキシド、金属であり、ｎは１以上、４以下である）で表される化合物を用いることができる。当該脂肪酸は、置換基Ｒ１の炭素数が５以上のとき、チキソ性付与の効果を発現させることができる。より好ましくはｎが７以上である。
【００６０】
脂肪酸としては、炭素鎖中に二重結合あるいは三重結合を有する不飽和脂肪酸であってもよいし、それらを含まない飽和脂肪酸であってもよい。例えば、ステアリン酸（炭素数と不飽和結合の数及び括弧内はその位置による数値表現とする。１８：０）、ヘキサン酸（６：０）、オレイン酸（１８：１（９））、イコサン酸（２０：０）、ドコサン酸（２２：０）、メリシン酸（３０：０）などが挙げられる。これら脂肪酸の置換基Ｒ１の炭素数は５以上、３０以下が好ましい。より好ましくは、炭素数５以上、２０以下である。また、例えば、置換基Ｒ２を、アルコキシル基でキャッピングされたチタネート系の置換基とした金属アルコキシドなど、カップリング剤系の構造で長い（炭素数が５以上の）脂肪鎖を有する骨格のものであってもよい。例えば、商品名ＫＲ−ＴＴＳ（味の素ファインテクノ社製）などを用いることができる。その他、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウム（それぞれ川村化成工業社製）など金属石鹸を用いることができる。その他の金属石鹸の元素としては、Ｃａ、Ｚｎ、Ｌｉ、Ｍｇ，Ｎａなどがある。
【００６１】
このような脂肪酸の配合割合は、無機フィラー１００質量部に対して０．１質量部以上、２質量部以下の割合が適当である。０．１質量部未満であると、十分なチキソ性を付与することできず、一方、２質量部を超えると、熱硬化性樹脂組成物の見かけの粘度が高くなりすぎ、プリント配線板の穴部への埋め込み性が低下する。また、穴部に充填・硬化した後、穴部内に気泡が残存するなど、消泡性が悪化し、ボイドやクラックを生じ易くなる。より好ましくは、０．１質量部以上１質量部以下である。
【００６２】
脂肪酸は、予め脂肪酸で表面処理をした無機フィラーを用いることにより配合されてもよく、より効果的に熱硬化性樹脂組成物にチキソ性を付与することが可能となる。この場合、脂肪酸の配合割合は、未処理フィラーを用いた場合より低減することができ、無機フィラーを全て脂肪酸処理フィラーとした場合、脂肪酸の配合割合は、無機フィラー１００質量部に対して０．１質量部以上、１質量部以下とすることが好ましい。
【００６３】
また、本発明の硬化性樹脂組成物においては、さらにシラン系カップリング剤を用いることができる。シラン系カップリング剤を配合することにより、無機フィラーとエポキシ樹脂との密着性を向上させ、その硬化物におけるクラックの発生を抑えることが可能となる。
【００６４】
シラン系カップリング剤としては、例えば、エポキシシラン、ビニルシラン、イミダゾールシラン、メルカプトシラン、メタクリロキシシラン、アミノシラン、スチリルシラン、イソシアネートシラン、スルフィドシラン、ウレイドシランなどが挙げられる。また、シラン系カップリング剤は、予めシラン系カップリング剤で表面処理をした無機フィラーを用いることにより配合されてもよい。
【００６５】
このようなシラン系カップリング剤の配合割合は、無機フィラー１００質量部に対して０．０５質量部以上、２．５質量部以下とすることが好ましい。０．０５質量部未満であると、十分な密着性が得られず、クラックの発生を招き易い。一方、２．５質量部を超えると、熱硬化性樹脂組成物をプリント配線板の穴部に充填・硬化した後、穴部内に気泡が残存するなど、消泡性が悪化し、ボイドやクラックを生じ易くなる。
【００６６】
本発明の硬化性樹脂組成物は、室温で液状のエポキシ樹脂や感光性化合物を用いている場合、必ずしも希釈溶剤を用いる必要はないが、組成物の粘度を調整するため、少量の希釈溶剤を添加してもよい。希釈溶剤としては、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、及び上記グリコールエーテル類の酢酸エステル化物などのエステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール類；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤などの有機溶剤が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組合せて使用することができる。
【００６７】
希釈溶剤の配合割合は、硬化性樹脂組成物の全体量の１０質量％以下、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下であることが望ましい。希釈溶剤の配合割合が、１０質量％を超えると、硬化時に、揮発成分の蒸発の影響により、硬化後の穴部絶縁層に泡やクラックが発生し易くなる。従って、特に望ましいのは無溶剤の硬化性樹脂組成物である。
【００６８】
本発明の硬化性樹脂組成物には、その他必要に応じて、フェノール化合物、ホルマリン及び第一級アミンを反応させて得られるオキサジン環を有するオキサジン化合物を配合してもよい。オキサジン化合物を含有することにより、プリント配線板の穴部に充填された硬化性樹脂組成物を硬化した後、形成された硬化物上に無電解めっきを行なう際、過マンガン酸カリウム水溶液などによる硬化物の粗化を容易にし、めっきとのピール強度を向上させることができる。
【００６９】
また、通常のスクリーン印刷用レジストインキに使用されているフタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、ジスアゾイエロー、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの公知の着色剤を添加してもよい。
【００７０】
また、保管時の保存安定性を付与するために、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジンなどの公知の熱重合禁止剤や、粘度などの調整のために、クレー、カオリン、有機ベントナイト、モンモリロナイトなどの公知の増粘剤、チキソトロピー剤を添加することができる。その他、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤、レベリング剤やイミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤などの密着性付与剤のような公知の添加剤類を配合することができる。
【００７１】
得られる硬化性樹脂組成物において、回転式粘度計により測定される粘度は、２５℃、５ｒｐｍの３０Ｓｅｃ値で、１００ｄＰａ・Ｓｅｃ以上、１０００ｄＰａ・Ｓｅｃ以下であることが好ましい。１００ｄＰａ・Ｓｅｃ未満であると、形状保持が困難となり、ダレが発生する。一方、１０００ｄＰａ・Ｓｅｃを超えると、プリント配線板の穴部への埋め込み性が低下する。より好ましくは２００ｄＰａ・Ｓｅｃ以上、８００ｄＰａ・Ｓｅｃ以下である。
【００７２】
粘度は、ＪＩＳ  Ｚ  ８８０３に記載されているコーンローター（円錐ロータ）とプレートから成るコーンプレート型粘度計で、たとえばＴＶ−３０型（東機産業製、ロータ３°×Ｒ９．７）で測定される。
【実施例】
【００７３】
以下、実施例及び比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。尚、以下において「部」及び「％」とあるのは、特に断りのない限り全て質量基準である。
【００７４】
＜熱硬化性樹脂組成物の調製＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製ｊＥＲ８２８）４０部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製ｊＥＲ８０７）３０部、アミノフェノール型エポキシ樹脂（住友化学（株）製ＥＬＭ−１００Ｈ）３０部、エポキシ樹脂硬化剤（四国化成工業（株）製２ＭＺ−ＡＰ）６部、及び無機フィラー（丸尾カルシウム（株）製スーパー＃２０００）１２０部を撹拌機にて予備混合した後、３本ロールミルにて分散を行い、下記実施例１〜４及び比較例２、３で用いた熱硬化性樹脂組成物のペーストを調製した。
【００７５】
＜光・熱硬化型樹脂組成物の調製＞
ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂の４０％メタクリル酸付加物１００部、ジシクロペンタニルメタクリレート３０部、トリメチロールプロパントリアクリレート７０部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート８０部、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン１０部、ジエチルチオキサントン１部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂８０部、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂２０部、ジシアンジアミド１０部、シリカ２５０部、表面処理コロイダルシリカ６部、及びポリジメチルシロキサン３部を撹拌混合した後、３本ロールミルにて均一に分散させた。得られた均一分散物を真空脱泡して、比較例１で用いた光・熱硬化型樹脂組成物のペーストを調製した。
【００７６】
＜基板の調製例１＞
絶縁基板（厚さ０．９３０ｍｍ）の両面に導体パターン２が形成され、且つ同一径のスルーホール３の内壁が銅めっきされた、図１（Ａ）に示されるような両面プリント配線基板（スルーホール径が０．２５ｍｍ、銅回路厚が４０μｍ、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝２０μｍ／４０μｍ、スルーホール径がめっき後で１００μｍ）を使用した。尚、導電層表面が、「メックエッチボンドＣＺ−８１０１」（メック社製、化学粗化薬品）にて予め粗化処理されているものを使用した。
【００７７】
実施例１
前記両面プリント配線基板のめっきされたスルーホールに、ドットパターンによる１回のスクリーン印刷にて前記熱硬化性樹脂組成物４を充填し（図１（Ｂ）に示す状態）、穴部表面からはみ出している熱硬化性樹脂組成物の部分をスキージによりかきとり、基板の表面を平坦化した（図１（Ｃ）に示す状態）。次いで、１５０℃で３０分加熱して穴部に充填された熱硬化性樹脂組成物を硬化した。次いで、基板１の両面にプリプレグ又は樹脂付き銅箔５を積層し、２５ｋｇｆ／ｃｍ２、１７０℃、３０分の条件でプレスして一体化し、評価基板を製造した（図１（Ｄ）に示す状態）。
【００７８】
実施例２
実施例１において、基板表面の平坦化を、支持フィルムとロールラミネーターの間に基板をはさみ、充填された硬化性樹脂組成物の穴部表面からはみ出している部分を支持フィルムに転写させることにより取り除く以外、実施例１と同様にして図１（Ｄ）に示す状態に成形し、評価基板を製造した。
【００７９】
実施例３
実施例１において、スルーホールへの前記熱硬化性樹脂組成物４の充填を、ドットパターンによるロール印刷により行う以外、実施例１と同様にして図１（Ｄ）に示す状態に成形し、評価基板を製造した。
【００８０】
実施例４
実施例１において、スルーホールへの前記熱硬化性樹脂組成物４の充填を、ロール印刷により全面塗布して行う以外、実施例１と同様にして図１（Ｄ）に示す状態に成形し、評価基板を製造した。
【００８１】
比較例１
前記光・熱硬化型樹脂組成物を、ロール印刷により基板１１の一方の片面（先行面）に全面塗布し、スルーホール及び回路間の凹部を充填した（図３（Ｂ）に示す状態）。次いで、この基板を水平ラックに載せ、ＢＯＸ乾燥機で８０℃、３０分間加熱した。次いで、この基板を、図３（Ｃ）に示すように膜厚１００μｍのＰＥＴフィルム１９で挟んで、ラミネータにかけた。即ち、このフィルム被覆基板を、図３（Ｄ）に示すように２本のステンレススチール製ローラー２０の間に挟み、ラミネート圧力０．１ＭＰａ、ラミネート速度０．５ｍ／ｍｉｎ、ラミネート温度１００℃の条件で、ローラー２０をフィルム１９上にて移動させ、基板の表面上の塗布樹脂層を平坦・薄膜化させた。次いで、上記基板を、高圧水銀ランプを用いて、露光量１２００ｍＪ／ｃｍ２にて光照射して、塗布樹脂層を光硬化させた後、上記両面のＰＥＴフィルム１９を剥がして除去した（図３（Ｅ）に示す状態）。次いで、上記基板１１の裏面（後行面）についても先行面と同様に処理した。即ち、光・熱硬化型樹脂組成物を、ロール印刷により基板１１の裏面（後行面）に全面塗布し、回路間の凹部に充填した（図３（Ｆ）に示す状態）。次いで、この基板を水平ラックに載せ、ＢＯＸ乾燥機で８０℃３０分間加熱し、次いで、膜厚１００μｍのＰＥＴフィルム１９で挟んだ。このフィルム基板を、図３（Ｇ）に示すように２本のステンレススチール製ローラー２０に挟み、ラミネート圧力０．１ＭＰａ、ラミネート速度０．５ｍ／ｍｉｎ、ラミネート温度１００℃の条件で、ローラーをフィルム上にて移動させ、基板の表面上の塗布樹脂層を平坦・薄膜化させた（図３（Ｈ）に示す状態）。次いで、上記基板を、高圧水銀ランプを用いて、露光量１２００ｍＪ／ｃｍ２にて光照射して、塗布樹脂層を光硬化させた後、上記両面のＰＥＴフィルム１９を剥がして除去した。その後、この基板を１５０℃、３０分間加熱して熱硬化を行って、評価基板を製造した（図３（Ｉ）に示す状態）。
【００８２】
比較例２
前記基板１１のめっきされたスルーホール１３に、ドットパターンによるスクリーン印刷にて前記熱硬化性樹脂組成物１４を充填し（図４（Ｂ）に示す状態）、加熱炉により１５０℃まで加熱し、この温度下で３０分間、一次硬化を行った。次いで、図４（Ｃ）に示すように、上記基板の両表面上に、樹脂付き銅箔１５をラミネートして両面銅張り積層板を形成した。なお、図４（Ｃ）において、１６は樹脂付き銅箔の銅箔、１７は樹脂付き銅箔の樹脂層である。次いで、上記両面銅張り積層板を加熱真空プレスし、樹脂付き銅箔１５の樹脂層の熱硬化と、一次熱硬化物の二次熱硬化を同時に行い、穴埋両面銅張り積層板を製造した（図４（Ｃ）に示す状態）。次いで、上記穴埋両面銅張り積層板の両表面上に、ドライフィルムをラミネートし、ネガ型フィルム（パターンマスク）を重ね合わせ、超高圧水銀灯にて、露光・硬化した。次いで、ドライフィルムのキャリアフィルムを剥離し、露出したレジスト面へ現像液（１％炭酸ナトリウム溶液）をスプレーノズルから吹き付け現像し、その後水洗して、レジストパターンを形成した。次いで、上記レジスト被覆両面銅張り積層板の両面に、塩化第二鉄溶液（３６重量％）をスプレーノズルから吹き付けて、不要銅箔を溶解除去した。上記エッチング完了後、３％水酸化ナトリウム水溶液をスプレーノズルから噴射して、エッチングレジストを膨潤させながら洗い流し、評価基板を製造した（図４（Ｄ）に示す状態）。
【００８３】
比較例３
離型フィルム２１［基板１１と同じサイズのポリエステルフィルム（パナック株式会社製、再剥離フィルムＧＳ、厚み５０μｍ）］を基板１１の裏面に貼り付けた。これを、図５（Ａ）に示すように、真空チャンバー２２内の基板固定台２３の凹部（基板厚みと離型フィルム厚み合計と同じ深さ）にはめ込み、排気口２４から排気吸引して固定した。次いで、図５（Ｂ）に示すように、前記熱硬化性樹脂組成物１４を基板１１の端部に載せた後、真空チャンバー２２内を０．１５ｋＰａまで減圧にし、移動速度（ｉａ）３０．０ｍｍ／秒、周速度（ｖａ）７５．０ｍｍ／秒、非接触ロール２５と基板１１との最短間隔１．２ｍｍ、ドクター２６の先端部と基板１１との間隔０．５ｍｍ、ドクター面と基板面との角度（図中、右側の角度）が１５°になるようにして充填を行った後、真空チャンバー２２内を大気圧に戻し、樹脂層を有する基板を得た。引き続き（基板を取り除かないでそのまま）、図５（Ｃ）に示すように、ドクター２６を、非接触ロール２５の回転軸Ｘを中心軸として反転させ、非接触ロール２５に対し反対側に配置し、大気圧の真空チャンバー内で、図５（Ｄ）に示すように、前記移動方向とは反対方向に移動速度（ｉ）２０ｍｍ／秒、周速度（ｖ）５０ｍｍ／秒、ドクター２６の先端部の基板面への接触圧８００Ｎ／ｍ、ドクター面と基板面との角度（図中、左側の角度）が４５°になるようにして、基板上の過剰の樹脂をかき取り、充填基板を製造した（図５（Ｅ）に示す状態）。得られた充填基板を、循風式加熱オーブン中で１３０℃、３０分間加熱硬化させた後、離型フィルム２１を取り除き、硬化基板を得た。次いで、１軸不繊布バフ研磨装置（商品名「ＩＤＢ−６００」石井表記株式会社製、粗さ６００番バフ２回）を用い研磨して表面を平坦化した後、循風式加熱オーブン中で１５０℃、３０分間加熱硬化させて、評価基板を製造した。
【００８４】
＜性能評価＞
前記のようにして得られた各評価基板について、以下に列挙するような性能評価を行った。その結果を表１にまとめて示す。
【００８５】
気泡の発生：
評価基板を断面観察用に研磨した後、光学顕微鏡で観察し、スルーホール部内の硬化物に気泡が発生していないかどうかを確認した。判定基準は以下のとおりである。
○：気泡の発生無し。
×：気泡の発生有り。
【００８６】
デラミネーションの発生（プレス後）：
評価基板の穴埋め部とプリプレグ又は樹脂付き銅箔の界面にデラミネーション（はんだレベリング時にスルーホールの周辺部が浮きあがってしまうという現象、以下、「デラミ」と略称する）が発生しているか否か観察し、以下の判定基準により評価した。
○：デラミの発生なし。
×：穴部絶縁層のまわりにデラミの状態が観察された。
【００８７】
デラミネーションの発生（はんだ耐熱後）：
評価基板を２８８℃のはんだ液中に１０秒間、５回浸漬した後、室温まで放冷した。断面観察用に研磨した後、光学顕微鏡で観察し、穴埋め樹脂とプリプレグ又は樹脂付き銅箔のデラミの有無を評価した。
○：デラミ発生無し。
×：穴部絶縁層のまわりにデラミの状態が観察された。
【００８８】
基板の平坦性：
評価基板の表裏絶縁層の厚みに５μｍ以上の差が発生しているかにより判定した。
○：表裏絶縁層の厚みの差が５μｍ未満である。
×：表裏絶縁層の厚みの差が５μｍ以上である。
【００８９】
レーザー加工性：
評価基板に、炭酸ガスレーザーを用いてビア形成後、断面の開口形状を顕微鏡で観察し、下記判定基準によりレーザー加工性を評価した。
○：形成されたビアの形状が一定、かつビアの底部が導体パターン面まで到達している。
×：形成されたビアの形状が不均一、又はビアの底部が導体パターン面まで到達していない。
【００９０】
スミアの残渣：
評価基板に炭酸ガスレーザーを用いてビア形成後、デスミア処理をローム＆ハース（株）製の薬液を用いて行った。具体的にはＭＬＢ−２１１に８０℃で１０分間浸漬した後（膨潤処理）、ＭＬＢ−２１３に８０℃で２０分浸漬し（粗化処理）、ついでＭＬＢ−２１６−２に５０℃で５分間浸漬した。
デスミア処理後、ビアの底部、壁面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、スミアの残渣の有無を確認した。
○：残渣無し。
×：残渣有り。
【００９１】
【表１】
2013138124.tif 000003
【００９２】
表１に示すように、実施例１〜４の場合、気泡やデラミの発生が無く、基板の平坦性、レーザー加工性、デスミア耐性に優れていた。
これに対し、比較例１及び２の場合、基板の平坦性に問題が発生した。充填量により調整しようとすると、各種要因に影響されやすく、その調整が困難である。例えば、充填量が多い場合、加圧しても充填部を完全に平坦化させることが困難となり、充填部とその他の部分で、基板の厚みに差が生じてしまう。また、上記の問題の解消のために、充填量を少なくした場合、プリプレグがめっきスルーホール内部に流れ込み、表裏でプリプレグの厚みが変わってしまう。基板の厚みを平坦化するためには、充填量を正確に調整する必要があるが、充填量は、穴埋め樹脂の粘度やＴＩ値、スルーホール径や基板の厚みなどによって、大きく影響を受けるため、充填量の調整が難しい。
【００９３】
また、比較例１及び２の場合、レーザー加工性、スミアの残渣についても問題が発生した。これは、回路の高密度化に伴い、スルーホールの真上やすぐ側にビアを形成することが多くなっており、この場合、比較例１及び２では、ビアの形成する部分に穴埋め樹脂成分（充填部）とその他の樹脂成分（プリプレグなど）が混在するようになる。穴埋め樹脂成分とプリプレグなどでは、その組成が異なるため、ビアの形成条件（レーザー加工の条件）が同じ場合、形成状態に影響を受けてしまうことによるものと考えられる。その結果、異なった状態のビアが形成される可能性が高くなる。
【００９４】
一方、比較例３においては、気泡とデラミが発生し、またはんだ耐熱性にも劣っていた。これは、比較例３の印刷、充填機構は、真空中での塗布作業であり、且つ、粘着性ＰＥＴフィルムを基板の裏面に張り、擬似有底ビア状態にして、ローラー部の回転によって樹脂の充填が行われる方法であり、スルーホールの下端部がＰＥＴフィルムにより閉鎖されているため、気泡の逃げ場が無く、気泡が発生してしまったものと考えられる。また、塗布及び硬化後の表面状態は、印刷面及びフィルム面は樹脂の硬化収縮により凹みが発生し（尚、フィルム剥離は樹脂ペースト硬化後に行う）、この凹みが、プリプレグなどと積層及びプレスした時にデラミネーションを発生させる原因になったものと考えられる。また、このデラミネーションの発生が、はんだ耐熱性の不良へとつながったのと考えられる。さらに、穴埋め樹脂の充填時に完全真空状態でないため、底面部で充填性が悪い箇所が発生し、これが気泡を発生させる原因になったものと考えられる。
【００９５】
＜基板の調製例２＞
絶縁基板（厚さ０．８ｍｍ）の両面に導体パターン２が形成され、且つ複数の異径のスルーホール３が形成されている以外は、前記基板の調製例１と同様にして作製した図１（Ａ）に示されるような両面プリント配線基板（スルーホール径１が０．２５ｍｍ、スルーホール径２が０．１５ｍｍ、銅回路厚が４０μｍ、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝２０μｍ／４０μｍ）を使用した。
【００９６】
実施例５
前記実施例１において、前記基板の調製例２で作製した両面プリント配線基板を用いた以外は、実施例１と同様にして評価基板を製造した。
【００９７】
実施例６
前記実施例２において、前記基板の調製例２で作製した両面プリント配線基板を用いた以外は、実施例２と同様にして評価基板を製造した。
【００９８】
実施例７
前記実施例４において、前記基板の調製例２で作製した両面プリント配線基板を用いた以外は、実施例４と同様にして評価基板を製造した。
【００９９】
比較例４
前記実施例５において、穴部表面からはみ出している熱硬化性樹脂組成物の部分を硬化前にスキージによりかきとり、基板の表面を平坦化することに代えて、加熱硬化後にバフ研磨により基板の表面を平坦化した以外は、実施例５と同様にして評価基板を製造した。
【０１００】
比較例５
前記比較例１において、前記基板の調製例２で作製した両面プリント配線基板を用いた以外は、比較例１と同様にして評価基板を製造した。
【０１０１】
比較例６
前記比較例２において、前記基板の調製例２で作製した両面プリント配線基板を用いた以外は、比較例２と同様にして評価基板を製造した。
【０１０２】
＜性能評価＞
前記のようにして得られた各評価基板について、前記と同様にして性能評価を行った。その結果を表２にまとめて示す。
【０１０３】
【表２】
2013138124.tif 000004
【０１０４】
表２に示すように、実施例５〜７の場合、径の大きさが異なる複数のスルーホールを持つ基板であっても、１回の印刷で、未充填部分を発生させずに硬化性樹脂組成物を充填することができ、また、気泡やデラミの発生が無く、基板の平坦性、レーザー加工性、デスミア耐性に優れていた。
これに対し、硬化後の研磨方式（比較例４）の場合、径の大きさが異なるスルーホールに対し、１回の印刷で充填すると、穴部からの突出量に違いが発生する（印刷条件を大径のスルーホールに合わせると、小径のスルーホールには未充填の部分が発生し、印刷条件を小径のスルーホールに合わせると、大径のスルーホールからの突出量が小径よりも多くなる）ため、気泡やデラミが発生した。また、このようにスルーホールの径によって突出量が異なるため、研磨残りが発生し、それに伴い、レーザー加工性、スミアの残渣について問題が発生し、あるいは過剰に研磨することにより、基板表面への傷付け、さらに基板の寸法変化や歪みが発生した。尚、このような基板の平坦化での問題点を解消すべく、複数回印刷した場合、それぞれの径の大きさに適したドットパターンを用い、かつ径の大きさに適した印刷条件にて充填を行うこと、つまり径の数に応じた印刷回数が必要となる。この場合の穴部からの突出量は、径の大きさに関係なく、ほぼ一定となる。そのため、硬化後の研磨において、上記のような問題は発生せず、基板の品質を維持できる。しかし、印刷工程に手間がかかり、基板の作成の時間や加工費が増加する。
【０１０５】
一方、加圧式による突出部の平坦化方法（比較例５及び６）では、比較例４と同様に、径の大きさが異なるスルーホールに対して１回の印刷で充填すると、穴部からの突出量に違いが発生する（印刷条件を小径のスルーホールに合わせると、大径のスルーホールの突出量が小径よりも多くなる）。突出量が異なる状態で、加圧式にて平坦化を試みた場合、完全には平坦とはならない。突出量が多い部分の基板の厚さは大きくなり、突出量が少ない部分の厚さは薄くなる。その結果、レーザー加工性、スミアの残渣についても問題が発生した。尚、印刷条件を大径のスルーホールに合わせると、小径のスルーホールには未充填の部分が発生する。この場合、気泡やデラミの発生の原因となる。
尚、比較例６の場合、複数回印刷は可能であるが、その場合、それぞれの径の大きさに適したドットパターンを用い、かつ径の大きさに適した印刷条件にて充填を行うこと、つまり径の数に応じた印刷回数が必要となる。この場合の穴部からの突出量は、径の大きさに関係なく、ほぼ一定となるが、印刷工程に手間がかかり、基板の作成の時間や加工費が増加する。一方、比較例５の場合、ベタ印刷のため、複数回に分けて印刷することは不可能である。
【符号の説明】
【０１０６】
１，１１  基板
２，１２，８，１８  導体パターン
３，１３  スルーホール
４，１４  硬化性樹脂組成物
５，１５  樹脂付き銅箔
６，１６  銅箔
７，１７  硬化性樹脂組成物
１９  ＰＥＴフィルム
２０  ローラー
２１  離型フィルム
２２  真空チャンバー
２３  基板固定台
２４  排気口
２５  非接触ロール
２６  ドクター
【図１】
2013138124.tif 000005
【図２】
2013138124.tif 000006
【図３】
2013138124.tif 000007
【図４】
2013138124.tif 000008
【図５】
2013138124.tif 000009