(57)【要約】【課題】製造工程における割れや欠けの発生を防ぐことが可能な、一以上の液晶表示素子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一以上の液晶表示素子の製造方法は、互いに重ねあわせたガラス基板対の端面を研削する第１工程と、前記ガラス基板対の表面を化学研磨する第２工程と、を有する。【選択図】図１
2013152310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一以上の液晶表示素子の製造方法であって、
互いに重ねあわせたガラス基板対の端面を研削する第１工程と、
前記ガラス基板対の表面を化学研磨する第２工程と、
を有する一以上の液晶表示素子の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程の前に、二枚のガラス基板を互いにシールにより貼りあわせて前記ガラス基板対を形成する工程を有し、
前記第１工程において、前記シールが露出するまで前記端面を研削することを特徴とする請求項１に記載の一以上の液晶表示素子の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程と前記第２工程との間に、前記二枚のガラス基板の各端面同士の間を外周封止剤により封止する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の一以上の液晶表示素子の製造方法。
【請求項４】
前記第２工程の後に、
前記ガラス基板対を切断して個々の液晶表示素子を分離する工程と、
前記液晶表示素子の端面を研削する工程と、を有することを特徴とする請求項１乃至３に記載の一以上の液晶表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一以上の液晶表示素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子の製造方法として、マザーガラス基板と呼ばれる大型のガラス基板を切断して個々の液晶表示素子を分離する方法が知られている。図１４は従来の液晶表示素子の製造工程を示すフロー図である。
【０００３】
図１５は、ガラス基板１０１ａと１０１ｂの平面図、図１６は、図１５の切断線ＸＶＩ−ＸＶＩ’線で示すガラス基板１０１ａ、１０１ｂの断面図である。従来の製造工程においては、始めに図１５、図１６に示すように二枚のガラス基板１０１ａと１０１ｂの間に、端面１０２近傍に位置するようにシール１０３を例えば２重で配置する。このような対のガラス基板１０１ａ、１０１ｂとしては、例えばＣＦ基板とＴＦＴ基板が用いられる。通常このようなガラス基板１０１ａ、１０１ｂは、互いに対向する面が樹脂系の膜１０４で覆われている。
【０００４】
次いで、アライメントマーク１０５によりガラス基板１０１ａと１０１ｂの位置合わせを行い、シール１０３を介して互いに重ねあわせるように貼り合わせる。その後、シール１０３を硬化させることにより、２枚のガラス基板１０１ａと１０１ｂを有するガラス基板対１０１が形成される。次いで、ガラス基板対１０１の周縁部を切断した後、端面１０２の面取りを行う。この切断の際、端面１０２に、ガラス基板対１０１の外周側に突出したガラスそげ１０２ａが発生することがある。この後、ガラス基板対１０１を洗浄してガラス粉末等を除去する。次いで、ガラス基板対１０１を研磨液に浸漬して表面１０１ａ１、１０１ｂ１の化学研磨を行う。この化学研磨の後に端面１０２を研磨する方法が特許文献１に開示されている。この後、ガラス基板対１０１を切断用の機器の位置まで運搬したのちに液晶表示素子区画１０６毎に切断し、個々の液晶表示素子を分離する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３３７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
樹脂系の膜１０４はガラス基板１０１ａ、１０１ｂよりも化学研磨の際の溶解速度が低い。このため化学研磨を行うことで、図１７に示すように樹脂系の膜１０４周囲のガラス基板１０１ａ、１０１ｂが溶け残り、端面１０２が鋭利な形状となりやすい。端面１０２の鋭利形状部分１０２ｂは、その板厚がガラス基板１０１ａ、１０１ｂよりも薄いため、ガラス基板対１０１を運搬したり切断したりする際に割れや欠けが生じやすい。
【０００７】
このような鋭利形状部分１０２ａの発生を抑えるために、図１８に示すように端面１０２とガラスそげ１０２ａを外周封止剤１０７で覆った状態で化学研磨を行う方法が開示されている。しかし、ガラス基板対１０１の切断と面取りの際に端面１０２にそげ１０２ａが発生すると、外周封止剤１０７により、ガラス基板１０１ａと１０１ｂとの間隙１０９の端面１０２側の部分（開口部１０９ａ）を十分な厚さで覆うことができない。このため、開口部１０９ａに外周封止剤１０７が入り込もうとする圧力が十分にかからない。この結果、外周封止剤１０７が間隙１０９に十分に入り込まず、化学研磨の際に端面１０２から剥がれて表面１０１ａ１、１０１ｂ１に付着するという問題が生じやすい。
【０００８】
このような問題に対し特許文献１に記載の方法では、化学研磨の後にガラス基板対１０１を洗浄する際や、端面１０２研磨の前にガラス基板対１０１を運搬する際の割れや欠けを防ぐことができない。また、化学研磨の後に端面１０２の研磨を行うため、外周封止剤１０７の剥がれの問題を解決することができない。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、製造工程における割れや欠けの発生を防ぐことが可能な、一以上の液晶表示素子の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。すなわち、本発明の請求項１に係る一以上の液晶表示素子の製造方法は、互いに重ねあわせたガラス基板対の端面を研削する第１工程と、前記ガラス基板対の表面を化学研磨する第２工程と、を有することを特徴とする。これにより、ガラス基板対の端面のガラスそげが除去された状態でガラス基板対が化学研磨されるため、化学研磨後に端面が鋭利な形状となることが防がれる。これにより、ガラス基板対を運搬したり切断したりする際の割れや欠けの発生を防ぐことが可能となる。
【００１１】
また、本発明の請求項２に係る一以上の液晶表示素子の製造方法においては、前記第１工程の前に、二枚のガラス基板を互いにシールにより貼りあわせて前記ガラス基板対を形成する工程を有し、前記第１工程において、前記シールが露出するまで前記端面を研削することが好ましい。これにより、ガラス基板対の割れや欠けをさらに効果的に防ぐことができる。また、外周封止剤を用いることなく化学研磨を行うことができるため、工程を簡略化することができる。
【００１２】
また、本発明の請求項３に係る一以上の液晶表示素子の製造方法においては、前記第１工程と前記第２工程との間に、前記二枚のガラス基板の各端面同士の間を外周封止剤により封止する工程を有することが好ましい。これにより、ガラス基板対の割れや欠けを防ぐことに加え、化学研磨の際の外周封止剤の剥がれを防ぐことができる。
【００１３】
また、本発明の請求項４に係る一以上の液晶表示素子の製造方法においては、前記第２工程の後に、前記ガラス基板対を切断して個々の液晶表示素子を分離する工程と、前記液晶表示素子の端面を研削する工程と、を有することが好ましい。これにより、ガラス基板対の割れや欠けを防ぐことに加え、液晶表示素子毎の各個片の大きさを小さくすることができる。これにより、液晶表示素子の狭縁化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明における液晶表示素子の製造方法のフロー図である。
【図２】図２（ａ）はガラス基板対の平面図、（ｂ）は切断線ＩＩＢ−ＩＩＢ’線で示す断面図である。
【図３】図３は、ガラス基板対の切断線ＩＩＢ−ＩＩＢ’線で示す断面図である。
【図４】図４は、ガラス基板対の端面の研削工程を示す概略図である。
【図５】図５は、ガラス基板対の端面の研削前後を示す写真である。
【図６】図６は、端面を研削した後のガラス基板対の切断線ＩＩＢ−ＩＩＢ’線で示す断面図である。
【図７】図７は、図６におけるガラス基板対の端面の化学研磨後の形状を示す断面図である。
【図８】図８は、ガラス基板対の端面を研削した状態を示す平面図である。
【図９】図９は、図８の切断線ＩＸ−ＩＸ’線で示す断面図である。
【図１０】図１０は、図９における化学研磨後のガラス基板対を示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）はガラス基板対の端面に外周封止剤を塗布した状態を示す断面図、図１１（ｂ）は化学研磨後のガラス基板対を示す断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は液晶表示素子の各個片を示す平面図、図１２（ｂ）は液晶表示素子の切断線ＸＩＩ−ＸＩＩＢ’線で示す断面図、図１２（ｃ）は図１２（ａ）のＸＩＩＣ領域の部分拡大図である。
【図１３】図１３（ａ）は図１２（ａ）の個片の端面を研削した後の形状を示す平面図、図１３（ｂ）は液晶表示素子の切断線ＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢ’線で示す断面図、図１３（ｃ）は図１３（ａ）のＸＩＩＩＣ領域の部分拡大図である。
【図１４】図１４は、従来の工程における液晶表示素子の製造方法のフロー図である。
【図１５】図１５は、従来の工程におけるガラス基板対の端面を研削した状態を示す平面図である。
【図１６】図１６は、従来の工程におけるガラス基板対の切断線ＸＶＩ−ＸＶＩ’線で示す断面図である。
【図１７】図１７は、従来の工程におけるガラス基板対の端面の化学研磨後の形状を示す断面図である。
【図１８】図１８は、従来の工程におけるガラス基板対の端面に外周封止剤を塗布した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一以上の液晶表示素子の製造方法の第１の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
【００１６】
図１は、本発明における液晶表示素子の製造方法のフロー図である。本実施形態の液晶表示素子の製造方法は、互いに重ねあわせたガラス基板対１の端面２を研削する第１工程と、ガラス基板対１の表面１ａ１、１ｂ１を化学研磨する第２工程と、を有する。以下、各工程についてその詳細を説明する。
【００１７】
はじめに、図２（ａ）、（ｂ）に示すように二枚のガラス基板１ａと１ｂの間に、ガラス基板１ａと１ｂの端面２近傍に位置するように例えばシール３を配置する。端面２近傍に配置するものとしてはシール３に限られず、任意の封止剤を用いて構わない。なお、本実施形態における端面２とは、ガラス基板１ａ、１ｂの外周側面を示す。また、ガラス基板１ａと１ｂとの間には、一以上の液晶表示素子区画６が設けられている。このような対のガラス基板１ａと１ｂとしては、例えばＣＦ基板とＴＦＴ基板を用いることができる。ガラス基板１ａと１ｂは、ともに一方の面が樹脂系の膜４で覆われている。
【００１８】
次いで、樹脂系の膜４で覆われている側の面が互いに対向するようにガラス基板１ａと１ｂを重ねあわせた後、シール３を硬化させる。この際、ガラス基板１ａと１ｂとの間にシール３が配置されているため、ガラス基板１ａと１ｂは互いに間隙９を保った状態で貼り合わされる。これにより、２枚のガラス基板１ａと１ｂからなる、ガラス基板対１が形成される。
【００１９】
次いで、ガラス基板対１の外周領域のうち、シール３よりも外周側を切り落とすようにガラス基板対１を切断する。このガラス基板対１の切断方法は例えばガラス基板１ａの表面１ａ１とガラス基板１ｂの表面１ｂ１に、表面１ａ１と表面１ｂ１に対して垂直方向の傷を入れた後に圧力をかけて割る方法や、ダイシングブレードを用いて切断する方法が挙げられるが、これらに限定されず任意の方法を選択することができる。
【００２０】
図３は、切断線ＩＩＢ−ＩＩＢ’線で示すガラス基板対１の切断面である。ガラス基板対１の切断の際、ガラス基板１ａ、１ｂを表面１ａ１と表面１ｂ１に対して垂直方向に切断することにより切断面（端面２）が形成される。本実施形態においては、この端面２のうち、表面１ａ１と表面１ｂ１に対して垂直な面を垂直切断面２ａ１とし、垂直切断面２ａ１からずれて外周側（図中Ｏ方向）に突出した部分をガラスそげ２ａ２とする。通常、このようなガラスそげ２ａ２は鋭利な形状を有する。
【００２１】
次いで、図４に示すように、例えばダイヤモンドホイールなどの回転する砥石８ａと面取定盤８ｂを有する研削機８により面取りを行うとともに、ガラスそげ２ａを研削する。本実施形態における研削とは、砥石８ａと端面２とを接した状態で砥石８ａを回転させて端面２を削ることをいう。
【００２２】
図５（ａ）に研削前の端面２をガラス基板対１の外周側（図３のＯ方向）から映した写真、図５（ｂ）に研削後の端面２を外周側から映した写真を示す。
【００２３】
図５（ｂ）に示すように、この研削によりガラスそげ２ａ２は除去され、ガラスそげ２ａ２のあった領域に、表面１ａ１と表面１ｂ１に対して垂直な面である端面研削部２ｂが形成される。これにより、垂直切断面２ａ１と端面研削部２ｂとは略平面の面となる。
【００２４】
本実施形態の研削においては、端面研削部２ｂの表面粗さが垂直切断面２ａ１の表面粗さよりも大きく、かつ、微小な凹凸を有する面となるように、研削機８で用いる砥石８ａの粒度や砥粒の結合度や砥石８ａの回転速度を適宜調整する。このように略平面でかつ微小な凹凸を有する端面研削部２ｂとは、長周期では平坦度があるが局所的には表面粗さの大きい面であるということを示す。また、この研削の際に端面２の面取りも同時に行って端面２の表面１ａ１側の領域と表面１ｂ１側の領域とを除去し、面取り部２ｃを形成する。この後、ガラス基板対１を洗浄する。
【００２５】
図６は、端面２を研削した後のガラス基板対１の断面図である。次いで、このガラス基板対１を化学研磨液に浸漬し、ガラス基板１ａ、１ｂが任意の板厚になるまで表面１ａ１、１ｂ１の化学研磨を行う。この際に用いられる化学研磨液の組成は、所望するレートに合わせて任意のものを適宜選択することができる。なお、ガラス基板１ａと１ｂの互いに対向する面は樹脂系の膜４で覆われているため、ガラス基板対１の外側の表面１ａ１、１ｂ１のみが化学研磨される。
【００２６】
図７は、化学研磨後のガラス基板対１の形状を示す断面図である。この化学研磨によりガラス基板１ａ、１ｂの表面１ａ１、１ｂ１と、端面２の全面が均等にエッチングされるが、端面２は、表面１ａ１と表面１ｂ１に対して垂直でかつ略平面な面であるため、ガラスそげ２ａ２を残した状態で化学研磨をした場合と比べ、端面２が鋭利な形状となることが防がれる。
【００２７】
この後、ガラス基板対１を洗浄して化学研磨液を完全に除去する。
【００２８】
次いで、ガラス基板対１を切断用の機器の位置まで運搬したのちに液晶表示素子区画６毎に切断し、個々の液晶表示素子を分離することで一以上の液晶表示素子が形成される。
【００２９】
第１の実施形態によれば、ガラス基板対１の端面２のガラスそげ２ａ２を除去してからガラス基板対１を化学研磨することにより、化学研磨後の端面２が鋭利な形状となることが防がれる。これにより、ガラス基板対１を運搬したり切断したりする際の割れや欠けの発生を防ぐことが可能となる。
【００３０】
次いで、第２の実施形態について説明する。本実施形態における液晶表示素子の製造方法は、二枚のガラス基板１ａ、１ｂを互いにシール３により貼りあわせてガラス基板対１を形成する工程と、シール３が露出するまで端面２を研削する工程と、ガラス基板対１の表面１ａ１、１ｂ１を化学研磨する工程と、を有する。以下、各工程についてその詳細を説明するが、第１の実施形態と同様の工程については詳細な説明を省略する。
【００３１】
はじめに、図２（ａ）、（ｂ）に示すようにガラス基板１ａと１ｂの端面２をシール３により貼りあわせてガラス基板対１を形成する。本実施形態においてはシール３を例えば２重に配置しているが、シール３は１本以上配置されていれば何本配置しても構わない。また、シール３は化学研磨の際に溶融しないものであれば、その材料は任意に選択して構わない。その後、第１の実施形態と同様にガラス基板対１の外周領域のうち、シール３よりも外周側を切り落とすように切断する。
【００３２】
次いで、研削機８によりガラスそげ２ａ２を研削する。この際、図８、９に示すように、端面２に最も近いシール３の外周側（図中Ｏ方向）の側面３ａが露出するまで端面２を研削する。本実施形態におけるシール３の露出とは、図９に示すように、シール３の外周側の側面３ａと端面２とが略同一平面にあることを言う。本実施形態におけるガラス基板対１にはシール３が２重に配置されているが、何本配置された場合であっても、最も端面２に近い側のシールの側面３ａが端面２と同一平面上になるまで端面２を研削すれば構わない。この端面２の研削により、シール３がガラス基板１ａ、１ｂ同士の間隙９のうち、各端面２側の領域を封止した状態となる。
【００３３】
次いで、このガラス基板対１の表面１ａ１、１ｂ１の化学研磨を行う。図１０に、化学研磨後のガラス基板対１の断面図を示す。この化学研磨によりガラス基板１ａ、１ｂの表面１ａ１、１ｂ１と端面２の全面とが均等にエッチングされるが、本実施形態においてはシール３の側面３ａと端面２とが略同一平面であり、かつシール３は化学研磨で溶解しないため、端面２の端部２ｄがシール３よりも外周側（図中Ｏ方向）に突出することがない。このため、端面２の外周側の領域である、ガラス基板１ａ、１ｂよりも板厚の薄い端部２ｄがシール３によって間隙９側から支持された状態となる。
【００３４】
この後、ガラス基板対１を洗浄して化学研磨液を完全に除去し、液晶表示素子区画６毎に切断することで液晶表示素子が形成される。
【００３５】
本実施形態によれば、端面２が鋭利な形状となることが防がれるため、ガラス基板対１を運搬したり切断したりする際の割れや欠けの発生を防ぐことができる。
【００３６】
さらに、端面２の端部２ｄがシール３よりも外側に突出することがないため、ガラス基板対１の運搬の際にガラス基板対１の周縁部が障害物に接することがあっても、端部２ｄが障害物に接することが防がれる。このため、ガラス基板対１の割れや欠けをさらに効果的に防ぐことができる。
【００３７】
また、端部２ｄがシール３によって支持された状態であるため、ガラス基板対１の周縁部が障害物に接触する場合や、ガラス基板対１を液晶表示素子区画６毎に切断する際に端部２ｄに対して表面１ａ１あるいは１ｂ１側から応力がかかっても、応力がシール３を介して分散される。このため、ガラス基板対１の割れや欠けなどの不良を防ぐことができる。
【００３８】
さらに、シール３がガラス基板１ａ、１ｂの各端面２同士の間を封止しているため、化学研磨の前に各端面２同士の間を外周封止剤により封止する必要がない。このため、従来の外周封止剤を用いて化学研磨を行う方法と比べて、工程を簡略化することができる。
【００３９】
次いで、第３の実施形態について説明する。本実施形態における液晶表示素子の製造方法は、二枚のガラス基板１ａ、１ｂを互いに貼りあわせてガラス基板対１を形成する工程と、二枚のガラス基板１ａ、１ｂの各端面２同士の間を外周封止剤７により封止する工程と、ガラス基板対１の表面１ａ１、１ｂ１を化学研磨する工程と、を有する。以下、各工程についてその詳細を説明するが、第１の実施形態と同様の工程については詳細な説明を省略する。
【００４０】
まず、研削機８によりガラスそげ２ａ２を研削するまでは、第1の実施形態と同様に行う。
【００４１】
次いで、図１１（ａ）に示すようにガラス基板１ａ、１ｂの各端面２同士の間を封止するように、ガラス基板１ａの端面研削部２ｂと、ガラス基板１ｂの端面研削部２ｂとに外周封止剤７を塗布する。外周封止剤７は後述する化学研磨の際に溶融しないものであれば、その材料は任意に選択して構わない。なお、本実施形態における各端面２同士の間とは、間隙９のうちの、各端面２側の領域を示す。
【００４２】
この外周封止剤７の塗布の際、端面２全体が略平面の面であるため、間隙９の最も端面２側の部分（開口部９ａ）が外周封止剤７で覆われる際に、開口部９ａが十分な厚さで覆われる。これにより、開口部９ａに外周封止剤７が入り込もうとする圧力が加わるため、間隙９に外周封止剤７が入り込む。この結果、間隙９の各端面２側の領域は外周封止剤７により封止される。
【００４３】
次いで、このガラス基板対１の表面１ａ１、１ｂ１の化学研磨を行う。図１１（ｂ）に示すように、この化学研磨によりガラス基板１ａ、１ｂの表面１ａ１、１ｂ１と、端面２の全面が均等にエッチングされるが、外周封止剤７は化学研磨により溶解しないため、端面２が外周封止剤７よりも外周側（図中Ｏ方向）に突出することがない。このため、端面２の外周側は外周封止剤７によって覆われた状態となる。さらに、端部２は、間隙９に入り込んでいる外周封止剤７によって間隙９側から支持された状態となる。
【００４４】
この後、ガラス基板対１を洗浄して化学研磨液を完全に除去し、液晶表示素子区画６毎に切断することで液晶表示素子が形成される。
【００４５】
本実施形態によれば、端面２が鋭利な形状となることが防がれるため、ガラス基板対１を運搬したり切断したりする際の割れや欠けの発生を防ぐことができる。
【００４６】
さらに、端面２の端部２ｄが外周封止剤７よりも外周側に突出することがないため、ガラス基板対１の運搬の際にガラス基板対１の周縁部が障害物に接することがあっても、ガラス基板対１の割れや欠けを効果的に防ぐことができる。
【００４７】
また、端部２ｄが外周封止剤７によって支持された状態であるため、ガラス基板対１の周縁部が障害物に接触した場合や、ガラス基板対１を切断する際に端部２ｄに対して表面１ａ１あるいは１ｂ１側から応力がかかった場合であっても、応力が外周封止剤７を介して分散される。このため、ガラス基板対１の割れや欠けなどの不良を防ぐことができる。
【００４８】
さらに、端面研削部２ｂの表面粗さはガラスそげ２ａ２の表面粗さよりも大きく、かつ微小な凹凸を有しているため、端面研削部２ｂと外周封止剤７との密着性を向上することができる。それに加え、間隙９に外周封止剤７が入り込んでいるため、外周封止剤７がガラス基板対１から剥離しにくい。これらにより、化学研磨の際にガラス基板対１からの外周封止剤７の剥がれを防ぐことができる。このため、化学研磨による外周封止剤７の表面１ａ１、１ｂ１への付着を防ぐことができる。
【００４９】
次いで、第４の実施形態について説明する。本実施形態における液晶表示素子の製造方法は、二枚のガラス基板１ａ、１ｂを互いに貼りあわせてガラス基板対１を形成する工程と、ガラス基板対１の表面１ａ１、１ｂ１を化学研磨する工程と、ガラス基板対１を液晶表示素子区画６毎に切断して個々の液晶表示素子６ａを分離する工程と、液晶表示素子６ａの端面６ｂを研削する工程と、を有する。以下、各工程についてその詳細を説明するが、第１の実施形態と同様の工程については詳細な説明を省略する。
【００５０】
まず、ガラス基板対１の表面１ａ１、１ｂ１を化学研磨した後にガラス基板対１を洗浄するまでは、第１の実施形態と同様に行う。次いで、ガラス基板対１を液晶表示素子区画６毎の各個片に切断して個々の液晶表示素子６ａを分離する。図１２（ａ）に、分離された液晶表示素子６ａをガラス基板１ａの表面１ａ１の方向から見た平面図を示す。図１２（ａ）においては、ガラス基板１ａの右側の側面を６ｂ、下側の側面を６ｄとする。
【００５１】
図１２（ｂ）は、側面６ｂの切断線ＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ’線で示す断面図である。ここに示すように、液晶表示素子６ａは、ガラス基板１ａと１ｂの間に、液晶表示素子６ａの端面６ｂ近傍に位置するように例えばシールなどの封止剤６ｃが配置されている。図１２（ａ）に示すように、この封止剤６ｃは環状（たとえば略矩形状）に配置されており、ガラス基板１ａと１ｂとの間を封止している。
【００５２】
図１２（ｃ）は図１２（ａ）のＸＩＩＣ領域の部分拡大図である。図１２（ｂ）、（ｃ）に示すように、端面６ｂは、封止剤６ｃと一定の距離だけ離間している。次いで、液晶表示素子６ａの端面６ｂと６ｄを研削する。なお、端面６ｂと６ｄは同様に研削するため、以下端面６ｂについてのみ説明する。この研削により端面６ｂと封止剤６ｃとの距離は短くなる。その距離の大きさは特に制限されないが、封止剤６ｃの外周側が除去されるまで研削することが可能である。この際、封止剤６ｃの外周側が除去されるまで研削した場合の、端面６ｂの除去される幅を距離ｄとする。
【００５３】
図１３（ａ）に、封止剤６ｃの外周側が除去されるまで研削した場合の液晶表示素子６ａの平面図を、図１３（ｂ）に側面６ｂの切断線ＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ’線で示す断面図を、図１３（ｃ）に図１３（ａ）のＸＩＩＩＣ領域の部分拡大図を示す。図１３（ｂ）、（ｃ）に示すように端面６ｂと封止剤６ｃの側面６ｃ１とは略平面となる。なお、距離ｄは、封止剤６ｃが完全に除去されず、かつ、その外周側が除去されて側面６ｃ１が露出する範囲となるように適宜設定する。また、距離ｄの値は、封止剤６ｃの強度および液晶表示素子６ａの性能を阻害しない範囲とする。
【００５４】
その後、液晶表示素子６ａに付着したガラス粉を除去することにより液晶表示素子が形成される。
【００５５】
本実施形態によれば、端面２が鋭利な形状となることが防がれるため、ガラス基板対１を運搬したり切断したりする際の割れや欠けの発生を防ぐことができる。
【００５６】
さらに、液晶表示素子６ａ毎の各個片の端面６ｂを研削することにより、端面６ｂと封止剤６ｃとの距離ｄ２を最大限縮小することができる。このため、液晶表示素子６ａの狭縁化を実現することができる。
【００５７】
以上、実施形態を用いて本発明を説明してきたが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、各実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えても構わない。
【符号の説明】
【００５８】
１  ガラス基板対、１ａ，１ｂ  ガラス基板、１ａ１，１ｂ１  表面、２  端縁、２ａ１  垂直切断面、２ａ２  ガラスそげ、２ｂ  端面研削部、２ｃ  面取り部、２ｄ  端部、３  シール、３ａ  側面、４  樹脂系の膜、６  液晶表示素子区画、６ａ  液晶表示素子、６ｂ  端面、６ｃ  封止剤、６ｃ１  側面、６ｄ  端面、７  外周封止剤、８  研削機、８ａ  ダイヤモンドホイール、８ｂ  面取定盤、９  間隙、９ａ  開口部、１０１  ガラス基板対、１０１ａ，１０１ｂ  ガラス基板、１０１ａ１，１０１ｂ１  表面、１０２  端縁、１０２ａ  そげ、１０２ｂ  鋭利形状部分、１０３  シール、１０４  樹脂系の膜、１０５  アライメントマーク、１０６  液晶表示素子区画、１０７  外周封止剤、１０９  間隙、１０９ａ  開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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