(57)【要約】【課題】薬液処理の時に発生されるフュームの外部流出抑制が可能である基板処理装置及び方法が提供される。【解決手段】本発明は基板処理装置６０に関し、内部に基板を洗浄する工程空間を提供する処理容器１００と、工程空間内に提供され、基板を支持する基板支持部材２００と、基板支持部材２００に置かれる基板へ複数の処理液を選択的に噴射する噴射部材３００と、を含み、処理容器１００は工程空間内に処理液が流入される入口が上下方向に積層された複数の回収筒１１０、１２１、１２２、１２３と、複数の回収筒全体１１０、１２１、１２２、１２３を上下方向に移動させる第１乗降部材１３０と、複数の回収筒の中で一部の回収筒１１０を残り回収筒１２１、１２２、１２３に対しても上下方向へ相対移動させる第２乗降部材１４０と、を含む。【選択図】図３
2013214744.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に基板を洗浄する工程空間を提供する処理容器と、
前記工程空間内に提供され、基板を支持する基板支持部材と、
前記基板支持部材に置かれる基板へ複数の処理液を選択的に噴射する噴射部材と、を含み、
前記処理容器は、
前記工程空間内に配置され、処理液が流入される入口が上下方向に積層された複数の回収筒と、
前記複数の回収筒全体を上下方向へ移動させる第１乗降部材と、
前記複数の回収筒の中で一部の回収筒を残り回収筒に対しても上下方向へ相対移動させる第２乗降部材と、を含む基板処理装置。
【請求項２】
前記複数の回収筒は、
フレームに対してその相対位置が固定結合される１つ又は複数の固定回収筒と、
前記固定回収筒に対してその相対位置が上下方向へ移動できるように提供される１つ又は複数の移動回収筒と、を含み、
前記第１乗降部材は前記フレームに結合され、
前記第２乗降部材は前記移動回収筒に結合される請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記移動回収筒の入口は、
前記固定回収筒の入口に比べて上部に提供される請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記固定回収筒は３つ提供され、前記移動回収筒は１つ提供される請求項２または請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記回収筒の各々には互いに独立的に提供された排出ラインが連結される請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第１乗降部材と前記第２乗降部材はシリンダーとして提供され、前記第２乗降部材は前記第１乗降部材に固定結合される請求項２〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１乗降部材は、
第１本体と、
前記第１本体の上部に提供され、前記フレームに結合される第１連結プレートと、
前記第１本体内で上下へ移動できるように提供され、前記第１連結プレートに結合される第１シリンダーロードと、を含む請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第２乗降部材は前記第１連結プレートに固定結合される第２本体と、
前記第２本体の上部に提供され、前記移動回収筒に結合される第２連結プレートと、
前記第１シリンダーロードの内部から前記第２本体内まで延長されるように提供され、前記第１シリンダーロード及び前記第２本体内で上下方向へ移動できるように提供される第２シリンダーロードと、を含む請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
請求項２〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置を用いた基板洗浄方法において、
基板支持部材上に基板が置かれる段階と、
前記基板の上にケミカルを供給して前記基板を薬液処理する段階と、
前記基板の上に洗浄液を供給して前記基板をリンス処理する段階と、
前記基板の上に乾燥用流体を供給して前記基板を乾燥処理する段階と、を含み、
前記乾燥用流体は前記移動回収筒を通じて回収され、前記ケミカルは固定回収筒を通じて回収される基板洗浄方法。
【請求項１０】
前記乾燥処理段階で前記移動回収筒の入口は開かれ、前記薬液処理段階で前記移動回収筒の入口は閉じられる請求項９に記載の基板洗浄方法。
【請求項１１】
前記移動回収筒の入口が開かれている間に前記固定回収筒の入口は開けられた状態を維持する請求項９に記載の基板洗浄方法。
【請求項１２】
前記固定回収筒は複数提供され、前記ケミカルの中で相対的に最もフュームが多く発生されるケミカルはその入口が最も下に配置された固定回収筒に回収される請求項９に記載の基板洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体素子製造に使用されるウエハー又は平板表示素子を製造するのに使用されるガラス基板等のような基板に対して洗浄又は乾燥等のような工程を遂行する装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子が高密度、高集積化、高性能化されるにしたがって、回路パターンの微細化が急速に進行されることによって、基板表面に残留するパーティクル（Ｐａｒｔｉｃｌｅ）、有機汚染物、金属汚染物等の汚染物質は素子の特性と生産収率に多い影響を及ぼすようになっている。このため、基板表面に付着された各種汚染物質を除去する洗浄工程が半導体製造工程で非常に重要になり、半導体を製造する各単位工程の前後段階で基板を洗浄処理する工程が実施されている。
【０００３】
薬液を利用して基板を処理する洗浄工程では薬液からフューム（ｆｕｍｅ）が発生される。このようなフュームは基板処理装置の周辺に存在しながら、汚染物質の素（ソース）になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−５９７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、薬液処理の時に発生するフュームの外部流出の抑制が可能な基板処理装置及び方法を提供することを目的とする。
【０００６】
また、本発明は、薬液処理の時に発生されるフュームによる回収筒の汚染を防止できる基板処理装置及び方法を提供することを目的とする。
【０００７】
本発明の目的はここに制限されなく、言及されないその他の目的は、下の記載から当業者に明確に理解され得る。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面によれば、内部に基板を洗浄する工程空間を提供する処理容器と、前記工程空間内に提供され、基板を支持する基板支持部材と、前記基板支持部材に置かれる基板へ複数の処理液を選択的に噴射する噴射部材と、を含み、前記処理容器は、前記工程空間内に配置され、処理液が流入される入口が上下方向に積層された複数の回収筒と、前記複数の回収筒全体を上下方向へ移動させる第１乗降部材と、前記複数の回収筒の中で一部の回収筒を残りの回収筒に対して上下方向に相対移動させる第２乗降部材と、を含む基板処理装置が提供され得る。
【０００９】
一例によれば、前記複数の回収筒はフレームに対してもその相対位置が固定結合される１つ又は複数の固定回収筒と、前記固定回収筒に対してもその相対位置が上下方向へ移動できるように提供される１つ又は複数の移動回収筒と、を含み、前記第１乗降部材は前記フレームに結合され、前記第２乗降部材は前記移動回収筒に結合され得る。
【００１０】
一例によれば、前記移動回収筒の入口は前記固定回収筒の入口に比べて上部に提供され得る。
【００１１】
一例によれば、前記固定回収筒は３つ提供され、前記移動回収筒は１つ提供され得る。
【００１２】
一例によれば、前記回収筒の各々には互いに独立的に提供された排出ラインが連結され得る。
【００１３】
一例によれば、第１乗降部材と前記第２乗降部材はシリンダーとして提供され、前記第２乗降部材は前記第１乗降部材に固定結合され得る。
【００１４】
一例によれば、第１乗降部材は第１本体と、前記第１本体の上部に提供され、前記フレームに結合される第１連結プレートと、前記第１本体内で上下へ移動できるように提供され、前記第１連結プレートに結合される第１シリンダーロードと、を包含することができる。
【００１５】
一例によれば、第２乗降部材は前記第１連結プレートに固定結合される第２本体、前記第２本体の上部に提供され、前記移動回収筒に結合される第２連結プレートと、前記第１シリンダーロードの内部から前記第２本体内まで延長されるように提供され、前記第１シリンダーロード及び前記第２本体内で上下方向へ移動できるように提供される第２シリンダーロードと、を包含することができる。
【００１６】
本発明の他の側面によれば、基板支持部材上に基板が置かれる段階と、前記基板の上にケミカルを供給して前記基板を薬液処理する段階と、前記基板の上に洗浄液を供給して前記基板をリンス処理する段階と、前記基板の上に乾燥用流体を供給して前記基板を乾燥処理する段階と、を含み、前記乾燥用流体は前記移動回収筒を通じて回収され、前記ケミカルは固定回収筒を通じて回収される基板洗浄方法が提供されることができる。
【００１７】
一例によれば、前記乾燥処理段階で前記移動回収筒の入口は開かれ、前記薬液処理段階で前記移動回収筒の入口は閉じられる。
【００１８】
一例によれば、前記移動回収筒の入口が開かれている間に前記固定回収筒の入口は開かれた状態を維持することができる。
【００１９】
一例によれば、前記固定回収筒は複数提供され、前記ケミカルの中で相対的に最もフュームが多く発生されるケミカルはその入口が最も下に配置された固定回収筒に回収され得る。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、薬液処理の時に発生されるフュームの外部流出を抑制できる。
【００２１】
また、薬液処理の時に発生されるフュームによる移動回収筒の汚染を防止することができる。
【００２２】
また、基板に供給される処理液が処理容器外部へ飛散されることを最小化できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】基板処理システムを概略的に示す平面図である。
【図２】本発明による基板処理装置の構成を示す平面図である。
【図３】本発明による基板処理装置の構成を示す断面図である。
【図４】本発明による基板処理装置で処理容器の移動回収筒がオープンされた状態を示す図面である。
【図５】本発明による基板処理装置で処理容器の移動回収筒がオープンされた状態を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の実施形態は様々な形態に変形されることができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態によって限定されるものとして解釈されてはならない。本実施形態は当業者に本発明をより完全に説明するために提供される。したがって、図面での構成要素の形状等はより明確な説明を強調するために誇張されたものである。
【００２５】
図１は本発明の基板処理システムを概略的に示した平面図である。
【００２６】
図１を参照すれば、本発明の基板処理システム１０００はインデックス部１０と工程処理部２０を包含することができる。インデックス部１０と工程処理部２０は一列に配置される。以下、インデックス部１０と工程処理部２０が配列された方向を第１方向（１）と称し、上部から見る時、第１方向（１）と直交する方向を第２方向（２）と称し、第１方向（１）と第２方向（２）を含む平面と垂直である方向を第３方向（３）として定義する。
【００２７】
インデックス部１０は基板処理システム１０００の第１方向（１）の前方に配置される。インデックス部１０はロードポート１２及び移送フレーム１４を含む。
【００２８】
ロードポート１２には基板Ｗが収納されたキャリヤー１１が安着される。ロードポート１２は複数個が提供され、これらは第２方向（２）にしたがって一列に配置される。ロードポート１２の個数は基板処理装置１０００の工程効率及びフットプリント等にしたがって増加するか、或いは減少することもできる。キャリヤー１１としては全面開放一体形ポッド（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｅｄ  Ｐｏｄ；ＦＯＵＰ）が使用され得る。キャリヤー１１には基板を地面に対して水平に配置した状態に収納するための多数のスロットが形成される。
【００２９】
移送フレーム１４はロードポート１２に隣接して第１方向に配置される。移送フレーム１４はロードポート１２と工程処理部２０のバッファ部３０との間に配置される。移送フレーム１４はインデックスレール１５及びインデックスロボット１７を含む。インデックスレール１５上にインデックスロボット１７が安着される。インデックスロボット１７はバッファ部３０とキャリヤー１１との間に基板Ｗを移送する。インデックスロボット１７はインデックスレール２１０にしたがって第２方向へ直線移動するか、或いは第３方向（３）を軸にして回転する。
【００３０】
工程処理部２０はインデックス部１０に隣接して第１方向（１）にしたがって基板処理システム１０００の後方に配置される。工程処理部２０はバッファ部３０、移動通路４０、メーン移送ロボット５０、及び基板処理装置６０を含む。
【００３１】
バッファ部３０は第１方向（１）にしたがって工程処理部２０の前方に配置される。バッファ部３０は基板処理装置６０とキャリヤー１１との間に基板Ｗが搬送される前に基板Ｗが一時的に収納されて待機する場所である。バッファ部３０はその内部に基板Ｗが置かれるスロット（図示せず）が提供され、スロット（図示せず）は相互間に第３方向（３）にしたがって離隔されるように複数個が提供される。
【００３２】
移動通路４０はバッファ部３０に対応するように配置される。移動通路４０はその横方向が第１方向（１）にしたがって並べて配置される。移動通路４０はメーン移送ロボット５０が移動する通路を提供する。移動通路４０の両側には基板処理装置６０が互いに対向して第１方向（１）にしたがって配置される。移動通路４０にはメーン移送ロボット５０が第１方向（１）にしたがって移動し、基板処理装置６０の上下層、及びバッファ部３０の上下層に乗降できる移動レールが設置される。
【００３３】
メーン移送ロボット５０は移動通路４０に設置され、基板処理装置６０及びバッファ部３０の間又は各々の基板処理装置６０の間において基板Ｗを移送する。メーン移送ロボット５０は移動通路４０にしたがって第２方向（２）へ直線移動するか、或いは、第３方向（３）を軸として回転する。
【００３４】
基板処理装置６０は複数個提供され、第２方向（２）にしたがって移動通路４０を中心に両側に配置される。基板処理装置６０の中で一部は移動通路４０の横方向に沿って配置される。また、基板処理装置６０の中で一部は互いに積層されるように配置される。即ち、移動通路４０の一側には基板処理装置６０がＡｘＢの配列に配置され得る。ここで、Ａは第１方向（１）にしたがって一列に提供された基板処理装置６０の数であり、Ｂは第２方向（２）にしたがって一列に提供された基板処理装置６０の数である。移動通路４０の一側に基板処理装置６０が４つ又は６つ提供される場合、基板処理装置６０は２ｘ２又は３ｘ２の配列に配置され得る。基板処理装置６０の個数は増加するか、或いは減少することもできる。上述したことと異なり、基板処理装置６０は移動通路４０の一側のみに提供され得る。また、上述したことと異なり、基板処理装置６０は移動通路４０の一側及び両側に単層に提供され得る。
【００３５】
基板処理装置６０は基板Ｗに対して洗浄工程を遂行できる。基板処理装置６０は遂行する洗浄工程の種類にしたがって異なる構造を有することができる。これと異なり、各々の基板処理装置６０は同一の構造を有することができる。選択的に基板処理装置６０は複数個のグループに区分されて、同一のグループに属する基板処理装置６０は互に同一であり、互いに異なるグループに属する基板処理装置６０の構造は互いに異なるように提供され得る。例えば、基板処理装置６０が２つのグループに分けられる場合、移送チャンバーの一側には第１グループの基板処理装置６０が提供され、移送チャンバーの他側には第２グループの基板処理装置６０が提供され得る。選択的に移送チャンバーの両側で下層には第１グループの基板処理装置６０が提供され、上層には第２グループの基板処理装置６０が提供され得る。第１グループの基板処理装置６０と第２グループの基板処理装置６０は各々使用されるケミカル（化学薬品）の種類や、洗浄方式の種類にしたがって区分され得る。これと異なり、第１グループの基板処理装置６０と第２グループの基板処理装置６０は１つの基板Ｗに対して順次工程を遂行するように提供され得る。
【００３６】
図２は基板処理装置を示した平面図である。図３は基板処理装置を示した断面図である。
【００３７】
下の実施形態では高温の硫酸、アルカリ性薬液（オゾン水包含）、酸性薬液、リンス液、及び乾燥ガス（ＩＰＡが含まれたガス）のような処理流体を使用して基板を洗浄する装置を例として説明する。しかし、本発明の技術的思想はこれに限定されなく、蝕刻工程等のように基板を回転させながら、工程を遂行する多様な種類の装置に全て適用され得る。
【００３８】
また、本実施形態では基板処理装置６０が処理する基板に半導体基板を一例として図示し、説明したが、本発明はこれに限定されず、ガラス基板のような多様な種類の基板にも適用され得る。
【００３９】
図２及び図３を参照すれば、基板処理装置６０は工程チャンバー７００、処理容器１００、基板支持部材２００、噴射部材３００、及び排気部材４００を含む。
【００４０】
工程チャンバー７００は密閉された空間を提供し、上部にはファンフィルターユニット７１０が設置される。ファンフィルターユニット７１０は工程チャンバー７００内部に垂直気流を発生させる。
【００４１】
ファンフィルターユニット７１０はフィルターと空気供給ファンが１つのユニットとしてモジュール化されたものであって、清浄空気をフィルターリングして工程チャンバー７００内部へ供給する装置である。清浄空気はファンフィルターユニット７１０を通過して工程チャンバー７００内部へ供給されて垂直気流を形成するようになる。このような空気の垂直気流は基板上部に均一な気流を提供し、処理流体によって基板表面が処理される過程で発生されるフューム（Ｆｕｍｅ）等の汚染気体は空気と共に処理容器１００の回収容器を通じて排気部材４００へ排出されて除去されることによって処理容器内部の清浄度を維持するようになる。
【００４２】
図２に示したように、チャンバー７００は水平隔壁７１４によって、上部領域７１６と下部領域７１８とに区画される。図面には一部のみを図示したが、下部領域７１８は、処理容器１００に連結される回収ライン１５１、１５２、１５３、１５４、サブ排気ライン４１０以外にも、第１乗降部材の駆動部、噴射部材３００の噴射ノズル３４０に連結される駆動部、供給ライン等が位置される維持補修空間として、基板処理が行われる上部領域から隔離されることが望ましい。
【００４３】
処理容器１００は上部が開口された円筒形状を有し、基板Ｗを処理するための工程空間を提供する。処理容器１００の開口された上面は基板Ｗの搬出及び搬入通路として提供される。工程空間には基板支持部材２００が位置される。処理容器１００は工程空間の下に排気部材４００に連結される排気ダクト１９０が提供される。
【００４４】
排気部材４００は基板処理工程の時、処理容器内へ排気圧力を提供するために設けられる。排気部材４００は排気ダクト１９０に連結されるサブ排気ライン４１０、ダンパー４２０を含む。サブ排気ライン４１０は排気ポンプ（図示せず）から排気圧が提供され、半導体生産ラインの底空間に埋め込まれたメーン排気ラインに連結される。
【００４５】
基板支持部材２００は工程進行の中で基板Ｗを支持し、基板を回転させる。基板支持部材２００はスピンヘッド２１０、支持軸２２０、回転駆動部２３０を含む。スピンヘッドは支持ピン２１２、チャックピン２１４を含む。スピンヘッド２１０は上部から見る時、ほぼ円形に提供される上部面を有する。スピンヘッド２１０の底面には回転駆動部２３０によって、回転可能である支持軸２２０が固定結合される。
【００４６】
支持ピン２１２は複数個が提供される。支持ピン２１２はスピンヘッド２１０の上部面の縁部に所定間隔に離隔されるように配置され、スピンヘッド２１０で第３方向（３）に突出される。支持ピン２１２はスピンヘッド２１０の上部面から基板Ｗが一定の距離離隔されるように基板Ｗの後面の縁を支持する。チャックピン２１４は複数個が提供され、支持ピン２１４の外側に配置され、支持板２１４で第３方向（３）に突出されるように具備される。チャックピン２１４は基板支持部材２００が回転される時、基板Ｗが正面位置から側方向に離脱されないように基板Ｗの側部を支持する。
【００４７】
噴射部材３００は基板処理工程の時、薬液が供給されて基板支持部材２００のスピンヘッド２１０に置かれる基板の処理面へ薬液を噴射する。噴射部材３００は支持軸３２０、駆動器３１０、ノズル支持台３３０、及び噴射ノズル３４０を含む。
【００４８】
支持軸３２０はその横方向が第３方向（３）に提供され、支持軸３２０の下端は駆動器３１０に結合される。駆動器３１０は支持軸３２０を回転及び直線運動させる。ノズル支持台３３０は支持軸３２０に結合されて噴射ノズル３４０を基板上部へ移動させるか、或いは基板上部で噴射ノズル３４０が薬液を噴射しながら、移動されるようにする。
【００４９】
噴射ノズル３４０はノズル支持台３３０の終端底面に設置される。噴射ノズル３４０は駆動器３１０によって工程位置と待機位置へ移動される。工程位置は噴射ノズル３４０が処理容器１００の垂直上部に配置された位置であり、待機位置は噴射ノズル３４０が処理容器１００の垂直上部から外れた位置である。噴射ノズル３４０は薬液供給装置（図示せず）から供給された薬液を噴射する。また、噴射ノズル３４０は薬液供給装置（図示せず）から供給された薬液以外に他の薬液を直接ノズルへ供給されて噴射することができる。
【００５０】
処理容器１００は、工程空間内に、回収筒１１０、１２１、１２２、１２３と第１乗降部材１３０、及び第２乗降部材１４０が配置されている。
【００５１】
回収筒１１０、１２１、１２２、１２３は回転される基板上で飛散される薬液と気体を流入及び吸入するために多段に配置される。回収筒１１０、１２１、１２２、１２３は最上端に位置する移動回収筒１１０と、移動回収筒の下に順次的に位置する第１、第２、第３固定回収筒１２１、１２２、１２３で構成される。各々の回収筒１１０、１２１、１２２、１２３は工程に使用された処理流体の中で互いに異なる処理流体を回収することができる。
【００５２】
第３固定回収筒１２３は基板支持部材２００を囲む環形のリング形状に提供され、第２固定回収筒１２２は第３固定回収筒１２３を囲む環形のリング形状に提供され、第１固定回収筒１２１は第２固定回収筒１２２を囲む環形のリング形状に提供され、移動回収筒１１０は第１固定回収筒１２１の上端一部を囲む環形のリング形状に提供される。第３固定回収筒１２３の内側空間１２３ａは第３固定回収筒１２３へ薬液と気体が流入される流入口として提供される。第３固定回収筒１２３と第２固定回収筒１２２との間の空間１２２ａは第２固定回収筒１２２へ薬液と気体が流入される流入口として提供される。第２固定回収筒１２２と第１固定回収筒１２１との間の空間は第１固定回収筒１２１へ薬液と気体が流入される流入口として提供される。そして、第１固定回収筒１２１と移動回収筒１１０との間の空間は移動回収筒１１０へ薬液と気体が流入される流入口として提供される。
【００５３】
本実施形態で、処理容器は３つの固定回収筒を有することと図示したが、これに限定されなく、前記処理容器は２つの固定回収筒又は３つ以上の固定回収筒を包含することができる。
【００５４】
各々の回収筒１１０、１２１、１２２、１２３にはその底面の下方向に垂直に延長される回収ライン１５１、１５２、１５３、１５４が連結される。各々の回収ライン１５１、１５２、１５３、１５４は各々の回収筒１１０、１２１、１２２、１２３を通じて流入された処理液を排出する。排出された処理液は外部の処理液再生システム（図示せず）を通じて再使用されることができる。
【００５５】
第１乗降部材１３０は回収筒全体を上下方向へ直線移動させる。回収筒が上下へ移動されることによって、スピンヘッド２１０に対する処理容器１００の相対高さが変更される。第１乗降部材１３０は第１ブラケット１３２、第１移動軸１３４、及び第１駆動器１３６を含む。第１ブラケット１３２は処理容器１００の外壁１０２（フレーム）に固定設置される。外壁１０２は処理容器１００の円筒ベース１０１内側に上下方向へ移動できるように設置される。外壁１０２には固定回収筒１２１、１２２、１２３が固定設置され移動回収筒１１０は外壁１０２上端部に上下方向へ移動できるように設置される。第１ブラケット１３２には第１駆動器１３６によって上下方向へ移動される第１移動軸１３４が固定結合される。基板Ｗがスピンヘッド２１０に置かれるか、或いはスピンヘッド２１０から挙げられる時、スピンヘッド２１０が処理容器１００の上部に突出されるように回収筒は下降する。また、工程が進行の時には基板Ｗへ供給された薬液の種類にしたがって薬液が既設定された回収容器へ流入されることができるように回収筒の高さが調節する。第１駆動器はシリンダー装置であり、第１移動軸は第１駆動器内で上下へ移動されるシリンダーロードであり得る。
【００５６】
第２乗降部材１４０は移動回収筒を上下方向へ直線移動させる。第２乗降部材１４０は第２ブラケット１４２、第２移動軸１４４、及び第２駆動器１４６を含む。第２ブラケット１３２は移動回収筒に設置され、第２ブラケット１３２には第２駆動器１４６によって上下方向へ移動される第２移動軸１４４が固定結合される。第２駆動器１４６は第１ブラケット１３２に設置される。第２駆動器はシリンダー装置であり、第２移動軸は第２駆動器内で上下へ移動されるシリンダーロードであり得る。本実施形態ではシリンダー方式の乗降部材を一例として図示したが、多様な直線駆動装置が適用され得る。
【００５７】
以上で説明したような構成を有する基板処理装置６０は移動回収筒１１０を次のような処理段階で使用することができる。基板処理装置６０は処理容器１００の全体高さが初期状態である“０段”位置で移動回収筒１１０のみを上昇（オープン）させてリンス−ドライ処理を進行することができる（図４参照）。基板処理装置６０はフューム発生が多くて化学反応による非酸性が強い処理液で基板を処理する時、移動回収筒１１０を上昇（オープン）させて処理容器１００の外部への処理液の飛散を最小化することができる。また、基板処理装置６０は移動回収筒１１０をリンス−ドライ処理の時のみにオープンさせ、汚染性が強い処理液に基板を処理する時には閉じて移動回収筒１１０内壁の汚染を防止することができる。
【００５８】
上述したような構成を有する本発明による基板洗浄装置を利用して基板を洗浄する方法に対して説明すれば、次の通りである。
【００５９】
基板洗浄方法は基板ローディング段階と、基板洗浄段階と、基板乾燥段階と、基板アンローディング段階を含む。
【００６０】
基板ローディング段階は基板を基板支持部材２００にローディングし、基板洗浄段階は基板へ洗浄液を供給して基板を洗浄する。基板乾燥段階は洗浄が完了された基板に乾燥流体を供給して基板を乾燥し、基板アンローディング段階は乾燥が完了された基板を基板支持部材からアンローディングする。
【００６１】
基板洗浄段階は基板の上にケミカルを供給して基板を薬液処理する段階と、基板の上に洗浄液を供給して基板をリンス処理する段階と、基板の上に乾燥用流体を供給して基板を乾燥処理する段階を含む。乾燥用流体は移動回収筒１１０を通じて回収され、ケミカルは固定回収筒１２１、１２２、１２３の中でいずれか１つの回収筒を通じて回収される。
【００６２】
乾燥処理段階で移動回収筒１１０の入口はオープンされ、薬液処理段階で移動回収筒１１０の入口は閉じられる。また、移動回収筒１００の入口が開かれている間に固定回収筒１２１、１２２、１２３の入口は開けられた状態を維持することができる。ケミカルの中で相対的に最もフュームが多く発生されるケミカルはその入口が最も下に配置された第３固定回収筒１２３へ回収され得る。
【００６３】
以上の説明は本発明の技術思想を例示的に説明した物に過ぎないので、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性で逸脱しない範囲で多様な修正及び変形が可能である。したがって、本発明に開示された実施形態は本発明の技術思想を限定するものではなく単に説明するためのものであり、このような実施形態によって本発明の技術思想の範囲が限定されない。本発明の保護範囲は下の請求の範囲によって解釈しなければならないし、それと同等な範囲内にある全て技術思想は本発明の権利範囲に含まれることとして解釈するべきである。
【符号の説明】
【００６４】
１０００  基板処理システム、
１０  インデックス部、
２０  工程処理部、
３０  バッファ部、
４０  移動通路、
５０  メーン移送ロボット、
６０  基板処理装置、
１００  処理容器、
１１０、１２１、１２２、１２３  回収筒、
２００  基板支持部材、
３００  噴射部材、
３１０  駆動器、
３２０  支持軸、
３３０  ノズル支持台、
３４０  噴射ノズル、
４００  排気部材。
【図１】
2013214744.tif 000003
【図２】
2013214744.tif 000004
【図３】
2013214744.tif 000005
【図４】
2013214744.tif 000006
【図５】
2013214744.tif 000007