(57)【要約】【課題】  複数の切削ブレードが一つのスピンドルに装着された切削ユニットを有する切削装置において、切削ブレードに異常が発生したことを検出可能な機構を備えた切削装置を提供することである。【解決手段】  スピンドルと、該スピンドルの軸方向に並んで装着された複数の切削ブレードとを有する切削手段を備えた切削装置であって、該切削手段の振動を検出する振動検出手段と、該振動検出手段で検出した検出振動を監視する監視部と、該監視部で監視している検出振動の振幅が定常時から所定値以上増大した場合に切削ブレードに異常が発生したとして警告を発信する警告発信部とを有する制御手段と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピンドルと、該スピンドルの軸方向に並んで装着された複数の切削ブレードとを有する切削手段を備えた切削装置であって、
該切削手段の振動を検出する振動検出手段と、
該振動検出手段で検出した検出振動を監視する監視部と、該監視部で監視している検出振動の振幅が定常時から所定値以上増大した場合に切削ブレードに異常が発生したとして警告を発信する警告発信部と、を有する制御手段と、
を具備したことを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の切削ブレードが一つのスピンドルに装着された切削ユニットを備えた切削装置に関し、特に、切削ブレードの欠け等の異常を検出可能な機構を有する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ，ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削ユニットとから少なくとも構成され、半導体ウエーハ等の被加工物を高精度に個々のデバイスに分割することができる。
【０００４】
切削ユニットには、切削ブレードの切刃を挟むように発光手段の発光部及び受光手段の受光部が位置付けられ、受光手段の受光素子が受光する光量の変化によって切刃の欠け又は磨耗を検出する切削ブレード検出機構が配設されている。切削ブレード検出機構が切刃の欠け又は磨耗を検出した場合には、切削ブレードを適宜交換できるように構成されている。
【０００５】
近年、切削加工速度の向上の要請から、一つのスピンドルに複数の切削ブレードが並設されたマルチブレードを備えた切削装置が提案されている。マルチブレードを用いることで、被加工物の複数の切削ラインを同時に切削することができるので、生産性を向上することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３４０３９号公報
【特許文献２】特開２００５−２８４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献２に開示されたようなマルチブレードを備えた切削装置では、切削ブレード間の間隔は切削して形成する被加工物のチップサイズと同一に設定されており、特許文献１に開示されたような切削ブレード検出機構を配設するスペースがなく、従来のマルチブレードを備えた切削装置では、切削ブレード検出機構は備えられていなかった。
【０００８】
従って、切削ブレードに欠け等の異常が発生しても検出する術がなく、複数の切削ブレードがスピンドルに装着された切削ユニットにおいて、切削ブレードに異常が発生したことを検出可能な機構を具備した切削装置が切望されていた。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数の切削ブレードが一つのスピンドルに装着された切削ユニットを有する切削装置において、切削ブレードに異常が発生したことを検出可能な機構を備えた切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によると、スピンドルと、該スピンドルの軸方向に並んで装着された複数の切削ブレードとを有する切削手段を備えた切削装置であって、該切削手段の振動を検出する振動検出手段と、該振動検出手段で検出した検出振動を監視する監視部と、該監視部で監視している検出振動の振幅が定常時から所定値以上増大した場合に切削ブレードに異常が発生したとして警告を発信する警告発信部と、を有する制御手段と、を具備したことを特徴とする切削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の切削装置は、切削ユニットの振動を検出し、検出した振動の振幅が定常時から所定値以上増加した場合、少なくとも一つの切削ブレードに異常が発生したとして警告を発することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明実施形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】切削ユニットの振動検出機構を示す説明図である。
【図３】切削ユニットの振動の振幅変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、例えば、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）基板１１等の被加工物を切削するのに適した切削装置２の斜視図が示されている。
【００１４】
ＣＳＰ基板１１は、ＬＳＩ等の回路が形成された半導体チップを、共通の基板上にマトリックス状に配置し、全体を樹脂封止して板状に形成した基板である。ＣＳＰ基板１１は、例えば、粘着テープＴを介して環状フレームＦに支持された状態で取り扱われる。
【００１５】
粘着テープＴを介して環状フレームＦに支持されたＣＳＰ基板１１は、図１に示したカセット８中に複数枚収容される。カセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置され、ＣＳＰ基板１１は自動的にチャックテーブル１８上へと搬送される。
【００１６】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ＣＳＰ基板１１の切削すべき分割予定ラインを検出するアライメント機構２０が配設されている。
【００１７】
アライメント機構２０は、ＣＳＰ基板１１の表面を撮像する撮像ユニット２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべき分割予定ラインを検出することができる。撮像ユニット２２によって取得された画像は、モニタ上に表示される。
【００１８】
アライメント機構２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたＣＳＰ基板１１に対して切削加工を施す切削ユニット２４が配設されている。切削ユニット２４はアライメント機構２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００１９】
切削ユニット２４は、図２に示すように、スピンドルハウジング３０中に収容された回転可能なスピンドル２６の軸方向に、複数の切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇを並べて装着してなるマルチブレード２５を有する構成となっており、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能である。
【００２０】
マルチブレード２５の隣接する切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの間には、略円筒形状の部材にて構成されるスペーサー２９Ａ〜２９Ｆが配設されており、これらのスペーサー２９Ａ〜２９Ｆの幅によって、隣り合う切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの間隔は分割予定ラインの間隔（ストリートピッチ）と一致するように設定されている。
【００２１】
スピンドル２６が図示しない電動モータにより高速回転されることで、スピンドル２６に装着された切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇも高速回転される。切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇは、例えば、略リング形状を有する極薄の切削砥石で構成され、各切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇが平行に並ぶようにスピンドル２６に装着されている。
【００２２】
スピンドル２６には、切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇ及びスペーサー２９Ａ〜２９Ｆを並べてなる組み立て体を両側から挟みこむように固定するためのフランジ２６ａ，２６ｂが配設されている。これらのフランジ２６ａ，２６ｂにより切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇ及びスペーサー２９Ａ〜２９Ｆがスピンドル２６と一体化される。
【００２３】
スピンドルハウジング３０には振動センサ３２が装着されている。振動センサ３２としては、水晶の単結晶やチタン酸バリウム等から形成された圧電素子を有する振動センサを利用することができる。振動センサ３２の出力はコントローラ３４の振動監視部３６に入力されており、振動監視部３６では振動センサ３２で検出した振動の振幅を監視する。
【００２４】
スピンドル２６が高速（例えば３００００ｒｐｍ）で回転すると、スピンドル２６には振動が発生し、この振動はスピンドルハウジング３０に伝達される。マルチブレード２５に異常がない場合には、スピンドルハウジング３０に伝達される振動の振幅は小さい定常振幅であるが、マルチブレード２５の切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの内の一つにでも欠け等の異常が発生すると、スピンドル２６を介してスピンドルハウジング３０に伝達される振動の振幅は瞬間的に増加する。
【００２５】
よって、振動監視部３６では定常振幅Ａ１から所定値以上大きい振幅の振動を検出した場合、マルチブレード２５に欠け等の異常が発生したと判断し、警告発信部３８に異常信号を出力し、警告発信部３８では、例えばブザーをならすか又は警告ランプを点灯することにより、作業者にマルチブレード２５の異常を知らしめる。
【００２６】
これと同時に、切削装置２の表示モニタ上にもマルチブレード２５の異常情報を表示する。この警告及び異常情報に基づいて、作業者はマルチブレード２５のうち異常の発生した切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇを交換する。
【符号の説明】
【００２７】
２    切削装置
１１    ＣＳＰ基板
２４    切削ユニット
２５    マルチブレード
２６    スピンドル
２８Ａ〜２８Ｇ    切削ブレード
２９Ａ〜２９Ｆ    スペーサー
３０    スピンドルハウジング
３２    振動センサ
３４    コントローラ
３６    振動監視部
３８    警告発信部
【図１】
2013035074.tif 000003
【図２】
2013035074.tif 000004
【図３】
2013035074.tif 000005