(57)【要約】【課題】重畳して配置される複数枚の板状部材の位置決めを容易に、また、高精度にする板状部材配置治具を提供する。【解決手段】第１の板状部材２１に形成された位置合わせ用の複数の第１の孔２２a、２２ｂと、第１の板状部材２１と重ねて配置された第２の板状部材２３に形成された位置合わせ用の複数の第２の孔２４a、２４bと、の対応するもの同士を貫通することにより、第１の貫通孔２２a、２２ｂと第２の貫通孔２４a、２４ｂとを基準として、第１の板状部材２１と第２の板状部材２３の面方向の位置を合わせる。複数の第１の貫通孔２２a、２２ｂと複数の第２の貫通孔２４a、２４ｂとを貫通した複数のスプリングピン１５a、１５ｂのテーパ状の各先端部を、複数のスプリングピン１５a、１５ｂの位置合わせする複数の係合部１３a、１３ｂの収容部に収容する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の板状部材と第２の板状部材とを面方向の位置を合わせて重ねて配置するための板状部材配置治具であって、
前記第１の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第１の孔と、前記第１の板状部材と重ねて配置された前記第２の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第２の孔と、の対応するもの同士を貫通することにより、前記第１の孔と前記第２の孔とを基準として、前記第１の板状部材と前記第２の板状部材の面方向の位置を合わる複数のスプリングピンと、
前記複数の第１の孔と前記複数の第２の孔とを貫通した前記複数のスプリングピンの各先端部と係合することにより、前記複数のスプリングピンを位置合わせする複数の係合部と、
を備え、
前記スプリングピンは、先端部がテーパ状に形成され、
前記係合部は、前記スプリングピンの前記先端部に対応するテーパ状に形成され、前記スプリングピンの先端部を収容する収容部を備えており、
前記スプリングピンのテーパ状先端部と前記テーパ状の収容部とが係合することにより、前記スプリングピンが位置合わせされる、
ことを特徴とする板状部材配置治具。
【請求項２】
前記収容部は、前記スプリングピンのテーパ状の先端部のテーパ傾斜角と、同一の傾斜角を有するテーパ状に形成された、
ことを特徴とする請求項１に記載の板状部材配置治具。
【請求項３】
前記スプリングピンは、前記第１の孔と前記第２の孔とに圧入され、圧入されることで当該第１の孔と当該第２の孔の半径方向に拡大するスプリングピンである、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の板状部材配置治具。
【請求項４】
前記係合部が形成され、前記第１の板状部材を載置して面方向に位置決めをするベース板を更に備え、
前記ベース板は、前記第１の板状部材の隣り合う２つの辺と係合して前記第１の板状部材の面方向の位置決めをする位置決め部を有する、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の板状部材配置治具。
【請求項５】
前記ベース板の前記位置決め部は、前記第１の板状部材の全ての辺と係合して面方向の位置決めをする、
ことを特徴とする請求項４に記載の板状部材配置治具。
【請求項６】
前記ベース板には一対の前記係合部が設けられ、
前記第１の板状部材の前記一対の係合部と対応する位置に、一対の前記第１の孔が設けられ、
前記第２の板状部材の前記一対の孔と対応する位置に、一対の前記第２の孔が設けられた、
ことを特徴とする請求項４または５のいずれか１項に記載の板状部材配置治具。
【請求項７】
第１の板状部材と第２の板状部材とを面方向の位置を合わせて重ねて配置するための板状部材配置治具の使用方法であって、
それぞれ先端部がテーパ状に形成された複数のスプリングピンを、前記第１の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第１の孔と、前記第１の板状部材と重ねて配置された前記第２の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第２の孔と、の対応するもの同士に貫通させることにより、前記第１の孔と前記第２の孔とを基準として、前記第１の板状部材と前記第２の板状部材の面方向の位置を合わせ、
前記複数の第１の孔と前記複数の第２の孔とを貫通した前記複数のスプリングピンの各先端部を、前記スプリングピンの位置合わせする係合部と係合させ、
前記スプリングピンの先端部に形成されたテーパ状先端部を、前記係合部に形成された収容部であって前記スプリングピンの前記先端部に対応するテーパ状に形成された収容部に収容して、前記スプリングピンの位置合わせをする、
ことを特徴とする板状部材配置治具の使用方法。
【請求項８】
前記複数のスプリングピンを、前記第１の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第１の孔と、前記第１の板状部材と重ねて配置された前記第２の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第２の孔と、前記第１の板状部材と前記第２の板状部材との間に配置される複数のスペーサの中空部と、の対応するもの同士に貫通させることにより、前記第１の孔と前記第２の孔とを基準として、前記第１の板状部材と前記第２の板状部材の面方向の位置を合わせる、
ことを特徴とする請求項７項に記載の板状部材配置治具の使用方法。
【請求項９】
前記第１の板状部材と前記第２の板状部材は、それぞれ一方の面に複数の電子回路と当該複数の電子回路同士を接続する配線が設けられた電子回路基板であり、前記第１の板状部材に設けられた配線の端部と、前記第２の板状部材に設けられた配線の端部とを、前記第１の板状部材と前記第２の板状部材とのそれぞれ重なる位置で接続する、
ことを特徴とする請求項８に記載の板状部材配置治具の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の板状部材を重畳して配置するための板状部材配置治具と板状部材配置治具の使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
機械要素を組み立てる際に、複数の板状部材を重畳（積層）して配置する工程が存在する。例えば、液晶ディスプレイやタッチパネルの製造工程において、複数のガラス基板やパネルを間隔を空けて重ねて配置する工程、回路基板を積層する工程などである。完成製品の精度を保つため、これらの工程においても、複数の板の間の面方向の位置決めが必要とされる。
【０００３】
２枚の板状部材を間隔を空けて重ねる配置方法として、特許文献１に開示されている方法が知られている。この配置方法は、一方の板状部材の貫通孔とスペーサの穴にスプリングピンを圧入し、このスプリングピンの穴にネジを挿入し、他方の板状部材に添設した取り付け板に螺着する方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開昭６１−１２８４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この配置方法では、他方の板状部材に取り付け板を固定し、取り付け板にネジ穴を形成する必要があり、また、固定の度に、ねじ締め作業が必要である。このため、固定作業が繁雑で時間がかかる。また、取り付け板の位置精度、取り付け板に形成するネジ穴の位置精度、さらに、ネジの交差によって、面方向の位置精度にも限界がある。
【０００６】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、重畳して配置される複数枚の板状部材の位置決めを容易に、また、高精度にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る板状部材配置治具は、第１の板状部材と第２の板状部材とを面方向の位置を合わせて重ねて配置するための板状部材配置治具であって、第１の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第１の孔と、第１の板状部材と重ねて配置された第２の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第２の孔と、の対応するもの同士を貫通することにより、第１の孔と第２の孔とを基準として、第１の板状部材と第２の板状部材の面方向の位置を合わる複数のスプリングピンと、複数の第１の孔と複数の第２の孔とを貫通した複数のスプリングピンの各先端部と係合することにより、複数のスプリングピンを位置合わせする複数の係合部と、を備え、スプリングピンは、先端部がテーパ状に形成され、係合部は、スプリングピンの先端部に対応するテーパ状に形成され、スプリングピンの先端部を収容する収容部を備えており、スプリングピンのテーパ状先端部とテーパ状の収容部とが係合することにより、スプリングピンが位置合わせされる、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第１の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第１の孔と、第１の板状部材と重ねて配置された第２の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第２の孔と、の対応するもの同士をスプリングピンが貫通することにより、第１の板状部材と第２の板状部材の面方向の位置を合わせ、それぞれ先端部がテーパ状に形成された複数のスプリングピンの先端部を、係合部に形成された収容部に収容することで、スプリングピンを位置合わせをすることができる。したがって、重畳して配置される複数枚の板状部材の位置決めを容易に、また、高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る板状部材配置治具と該位置状部材配置治具により位置合わせされる回路基板の分解斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る板状部材配置治具で、板状部材の位置合わせをしたときの斜視図である。
【図３】実施の形態１に係る板状部材配置治具の要部の構成を示す図である。
【図４】（ａ）と（ｂ）は、それぞれ、板状部材配置治具を構成するスプリングピンの例を示す図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態１に係る板状部材配置治具を用いて回路基板を位置合わせする工程を説明する図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る板状部材配置治具の分解斜視図である。
【図７】実施の形態２に係る板状部材配置治具の変形例を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係る板状部材配置治具の分解斜視図である。
【図９】実施の形態３に係る板状部材配置治具で、板状部材の位置合わせをしたときの側断面図である。
【図１０】実施の形態３に係る板状部材配置治具で、板状部材上の電子回路を接続した例を示す図である。
【図１１】実施の形態３に係る板状部材配置治具で、板状部材上の電子回路を接続した他の例を示す図である。
【図１２】実施の形態３の変形例に係る板状部材配置治具を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１に係る板状部材配置治具と板状部材配置治具を用いた板状部材の配置方法を、図面を参照しつつ説明する。
【００１１】
図１は、実施の形態１に係る板状部材配置治具１とこの板状部材配置治具１を用いて配置される第１の板状部材２１、第２の板状部材２３の斜視図である。なお、理解を容易にするため、Ｘ軸を第１の板状部材の水平方向、Ｙ軸を第１の板状部材の奥行き方向、Ｚ軸を第１の板状部材の鉛直方向とするＸＹＺ座標を設定し、適宜参照する。
【００１２】
なお、配置対象の第１の板状部材２１と第２の板状部材２３は、液晶ディスプレイの製造で使用されるガラス基板、タッチパネルの製造で使用されるパネル基板、電子部品を搭載した電子回路基板など、重畳して配置される板状のものであれば、任意である。以下の説明では、理解を容易にするため、電子回路を搭載した回路基板を例として説明する。
【００１３】
本実施の形態に係る板状部材配置治具１は、第１と第２の回路基板２１と２３を面方向の位置を合わせて配置する作業に使用されるものであり、ベース板１１とスプリングピン１５ａ、１５ｂとから構成される。
【００１４】
ベース板１１は、長方形形状の板材から構成され、その上面には、凹部１２が形成されている。凹部１２は、第１の回路基板２１の外形とほぼ同一形状で、僅かに大きい外形を有する。また、凹部１２の深さ（ベース板１１の上面から凹部１２の底までの距離）は、第１の回路基板２１の厚さより、小さく形成されている。
【００１５】
凹部１２には、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とを積層する際に、第１の回路基板２１の上部が、上方に突出した状態で挿入される。凹部１２に挿入されることにより、ベース板１１に対する第１の回路基板２１の位置が定まる。
【００１６】
凹部１２には、係合部１３ａ、１３ｂが形成されている。係合部１３ａ、１３ｂは、凹部１２の底面の中央部を中心に点対称の位置（対角位置）に形成されている。係合部１３ａ、１３ｂは、図３に拡大図で示すように、テーパ状（円錐状）の窪みから構成されている。各係合部１３ａ、１３ｂのテーパ形状の先端１３ｔは、予め定められた位置に高い位置精度で配置されている。
【００１７】
図１に示すスプリングピン１５ａと１５ｂとは、それぞれ、配置対象の回路基板２１，２３に形成された位置合わせ用の貫通孔２２ａと２４ａ、２２ｂと２４ｂを貫通し、その先端が係合部１３ａ、１３ｂに挿入されるものである。各スプリングピン１５ａ、１５ｂは、径方向にバネ作用を有する円柱状に形成され、図３に拡大して示すように、その先端部１６はテーパ状に形成されている。スプリングピン１５ａ、１５ｂの先端１６ｔは、スプリングピン１５ａ、１５ｂの円筒の中心軸１７上に位置するように調整されている。スプリングピン１５ａ，１５ｂの先端部１６のテーパ形状は、係合部１３ａ、１３ｂのテーパ形状とほぼ同一である。
スプリングピン１５ａ，１５ｂは、例えば、図４（ａ）、（ｂ）に例示するように、弾性板を円筒状に丸め、直線スリット４１上又は波形スリット４４等を形成することで、半径方向にバネ作用を与えたピンから構成される。
【００１８】
図１に示すように、第１の回路基板２１は、長方形形状の板材であり、ベース板１１の凹部１２とほぼ同一の外形を有する。また、第１の回路基板２１は、凹部１２の深さよりも大きい厚みを有する。このため、第１の回路基板２１は、図２に示すように、凹部１２からわずかに突出した状態で、凹部１２に収容される。
【００１９】
さらに、第１の回路基板２１には、第１の貫通孔２２ａ、２２ｂが形成されている。第１の貫通孔２２ａ，２２ｂは、第１の回路基板２１の中央部を中心として点対称の位置（対角位置）に形成されている。第１の貫通孔２２ａ、２２ｂは、第１の回路基板２１が凹部１２に挿入されたときに、係合部１３ａ，１３ｂの中心１３ｔに、その中心が一致する位置に、例えば、精密プレス等により円形に形成されている。第１の貫通孔２２ａ，２２ｂは、第１の回路基板２１上の各部（回路、端子、パッド、素子）等に対しても、高い精度で位置合わせされている。
【００２０】
第２の回路基板２３も、第１の回路基板２１と同様に長方形形状の板材であり、第１の回路基板２１と略同一の形状及び大きさを有する。
第２の回路基板２３には、第２の貫通孔２４ａ，２４ｂが形成されている。第２の貫通孔２４ａ，２４ｂは、第２の回路基板２３の中央部を中心として点対称の位置（対角位置）に形成されている。各第２の貫通孔２４ａ，２４ｂは、第２の回路基板２３を凹部１２に挿入したときに、係合部１３ａ，１３ｂの先端１３ａに、その中心が一致する位置に、例えば、精密プレス等により円形に形成されている。第２の貫通孔２４ａ，２４ｂは、第２の回路基板２３上の各部（回路、端子、パッド、素子）等に対しても、高い精度で位置合わせされている。
【００２１】
第１の貫通孔２２ａ，２２ｂと第２の貫通孔２４ａ，２４ｂとは、互いに同一で且つスプリングピン１５ａ，１５ｂの無負荷時の径よりもわずかに小さい径に形成されている。
【００２２】
次に、上記構成を有する板状部材配置治具１を用いて、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とを位置合わせして固定する方法を説明する。なお、理解を容易にするため、ここでは、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とを直接積層する例を説明する。
まず、ベース板１１の凹部１２に、第１の回路基板２１を挿入する。これにより、係合部１３ａ，１３ｂと第１の回路基板２１の第１の貫通孔２２ａ，２２ｂとが、粗く位置合わせされる（ほぼ重なる）。
【００２３】
次に、図５（ａ）に示すように、第２の回路基板２３を、第１の回路基板２１の上に載置する。この際、第１の回路基板２１の第１の貫通孔２２ａ，２２ｂの上に第２の回路基板２３の第２の貫通孔２４ａ，２４ｂが位置するように調整する。
【００２４】
続いて、図５（ｂ）に示すように、第２の回路基板２３の第２の貫通孔２４ａ，２４ｂと第１の回路基板２１の第１の貫通孔２２ａ，２２ｂに、上方（図１のＺ軸方向の上方）からスプリングピン１５ａ，１５ｂを圧入する。スプリングピン１５ａ、１５ｂの進行にあわせて、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３の面方向（Ｘ−Ｙ方向）の位置が微調整される。
また、スプリングピン１５ａ、１５ｂは、圧入されることで径方向に収縮した状態に変形する。
【００２５】
さらに、スプリングピン１５ａ，１５ｂを図示下方向（図１のＺ軸方向の下方向）に挿入すると、図５（ｃ）に示すように、スプリングピン１５ａ，１５ｂの先端部１６が、係合部１３ａ，１３ｂに接触し、スプリングピン１５ａ，１５ｂの先端部１６は、係合部１３ａ，１３ｂのテーパ形状に沿って移動し、最終的に、スプリングピン１５ａ、１５ｂの先端１６ｔと係合部１３ａ、１３ｂの先端１３ｔとが一致して停止する。
【００２６】
スプリングピン１５ａ、１５ｂは円形の第１と第２の貫通孔２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂに圧入されている状態にある。従って、スプリングピン１５ａ，１５ｂを挿入している過程で、第１の貫通孔２２ａ，２２ｂと第２の貫通孔２４ａ，２４ｂの中心同士が位置合わせされ、結果として、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３との相互の位置合わせが完了する。
また、スプリングピン１５ａ、１５ｂの先端１６ｔは、スプリングピン１５ａ、１５ｂの中心軸１７上に位置し、その先端１６ｔが係合部１３ａ、１３ｂの中心１３ｔに一致している。このため、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とは、ベース板１１に対しても位置合わせされる。
【００２７】
この状態で、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とは、接着剤、溶着、ネジ止め等により相互に固定される。
また、必要に応じて、ベース板１１に対して位置合わせされて配置されている他の部材（従って、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とに対しても位置合わせされている）にも固定される。
【００２８】
その後、スプリングピン１５ａ，１５ｂを第１の回路基板２１と第２の回路基板２３から引き抜き、一体化された第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とを、凹部１２から取り出す。
その後、必要に応じて、一体化された１の回路基板２１と第２の回路基板２３とを、固定用ネジ等で、任意の筐体等に固定する。
【００２９】
以上説明したように、本実施の形態の板状部材配置治具１を使用することにより、第１の回路基板２１をベース板１１の凹部１２に配置し、その上に第２の回路基板２３をおおよそ位置決めして配置し、２つの貫通孔２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂにスプリングピン１５ａ，１５ｂを挿入するという簡単な操作により、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とを高い精度で位置合わせすることができる。
【００３０】
第１の貫通孔２２ａ，２２ｂは、第１の回路基板２１内の各部（配線、端子、パッド、素子等）に対しても、位置調整されている。同様に、第２の貫通孔２４ａ，２４ｂは、第２の回路基板２３内の各部（配線、端子、パッド、素子等）に対しても、位置調整されている。従って、第１の貫通孔２２ａ，２２ｂと第２の貫通孔２４ａ，２４ｂを基準に第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とを位置合わせすることにより、第１の回路基板２１上の各部（端子、パッド等）と、第２の回路基板２３上の各部（端子、パッド等）との位置合わせも完了する。
【００３１】
また、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とがベース板１１にも位置合わせされ、ベース板１１に位置合わせされている他の部材との位置合わせも同時に達成できる。
【００３２】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形及び応用が可能である。
【００３３】
例えば、上記説明においては、凹部１２を、第１の回路基板２１の厚さより浅くなるように形成したが、第１の回路基板２１の厚さと同一か、より深く形成しても構わない。凹部１２の深さが、第１の回路基板２１の厚さより深いときには、第２の回路基板２３の一部も凹部１２に挿入されることになり、位置合わせが容易となる。なお、その場合には、凹部１２への基板の挿入と取り出しと容易にするため、凹部１２に切り欠き等を設けることが望ましい。
【００３４】
また、本実施の形態においては、２枚の回路基板を面方向の位置合わせすることを例に説明したが、位置合わせの対象とする板状部材の数は任意であり、３枚以上の回路基板の位置合わせも可能である。この場合、スプリングピン１５ａ、１５ｂを、適当な長さに設定する。
【００３５】
また、第１と第２の基板２１と２３に、それぞれ、２つの孔２２ａと２２ｂ、２４ａと２４ｂを形成する例を説明したが、各板状部材に形成する位置合わせ用の孔の数は任意であり、３つ以上でもよい。また、位置合わせ用の孔は、互いに離れた位置に配置することが望ましく、上記実施の形態のように、対角位置に配置することが望ましい。ただし、板状部材の形状や構造・パーツの配置等に応じて、適宜、位置合わせをし易い箇所に孔を設けることができる。
【００３６】
また、ベース板１１の凹部１２の外形を長方形としたが、本実施の形態は、これに限定されない。すなわち、台形形状、その他多角形形状など、位置合わせを所望する基板の形状に対応させて、凹部の開口部外形の形状を選択することが可能である。
【００３７】
また、板状部材に形成された位置合わせ用の穴に挿入する挿入部材として、スプリングピンを例示したが、これに限定されない。例えば、スプリングピンの代わりに、挿入部材として、熱膨張ピンを採用することができる。熱膨張ピンは、板状部材の位置合わせ用の孔に挿入後、一定量の熱を加えることで、孔周辺に熱膨張による外圧をかけて、基板同士を固定するものである。
【００３８】
（実施の形態２）
上記実施の形態においては、ベース板１１（板状部材配置治具１）に対する板状部材の位置を定める位置決め部は、凹部１２に限定されず、ベース板１１や係合部１３ａ，１３ｂに対する板状部材の位置を固定できるならば、任意である。例えば、板状部材の位置を定める位置決め部を、ベース板１１の上面から上方に突出し、位置合わせされる板状部材の外形を囲む壁状の構成としてもよい。一例として、板状部材の隣り合う２辺を少なくとも位置決めできる位置決め部を備える板状部材配置治具を図６を参照しつつ説明する。
【００３９】
本実施の形態２における板状部材配置治具５０は、実施の形態１における板状部材配置治具１と同様に、ベース板１１に形成された係合部１３ａ，１３ｂと、第１の回路基板２１に設けられた第１の貫通孔２２ａ，２２ｂと第２の回路基板２３に設けられた第２の貫通孔２４ａ，２４ｂとを貫通して、先端部１６が係合部１３ａ，１３ｂと係合するスプリングピン１５ａ，１５ｂとから構成される。
【００４０】
ベース板１１には、実施の形態１とは相違して、Ｘ軸方向に１つの壁（第１の位置決め部）５１が、Ｙ軸方向には、１つの壁（第２の位置決め部）５２が形成されている。第１の位置決め部５１と第２の位置決め部５２は、隣り合って形成され、両者は位置合わせされる基板に適した角度、本実施の形態では、略９０度の角度を成すように配置される。
【００４１】
第１の位置決め部５１と第２の位置決め部５２とは、ベース板１１の上面からＺ軸方向に突出する細長い長方形形状を有する板材で形成されている。そして、第１の位置決め部５１の高さｙ１と第２の位置決め部５２の高さｙ２は、第１の回路基板２１の板の厚さｘより、低く形成されている。これにより、第１の位置決め部５１と第２の位置決め部５２は、小さな面積で、第１の回路基板２１の位置合わせを行うことができる。
【００４２】
第１の位置決め部５１の長さｌは、任意であるが、例えば、第１の回路基板２１のＸ軸方向の長さｍとほぼ同一であり、第２の位置決め部５２の長さｈも、任意であるが、例えば、第１の回路基板２１のＹ軸方向の長さｇとほぼ同一である。
【００４３】
第１の位置決め部５１と、第１の回路基板２１のＸ軸方向の辺とを係合させ、第２の位置決め部５２と、第１の回路基板２１のＹ軸方向の辺とを係合させることにより、第１の回路基板２１を、ベース板１１上に位置決めする。そして、第１の位置決め部５１の長さｌと、第１の回路基板２１のＸ軸方向の長さｍとは、ほぼ同一であり、第２の位置決め部５２の長さｈと、第１の回路基板２１のＹ軸方向の長さｇとは、ほぼ同一であるので、確実な位置合わせが可能である。
【００４４】
そして、第２の回路基板２３に形成された第２の貫通孔２４ａ，２４ｂと、第１の回路基板２２ａ，２２ｂに形成された第１の貫通孔２２ａ，２２ｂに、スプリングピン１５ａ，１５ｂを貫通させ、スプリングピン１５ａ，１５ｂの先端部１６のテーパ部を、ベース板１１上に形成された係合部１３ａ，１３ｂに係合させることにより、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３との位置合わせ、及び第１の回路基板２１及び第２の回路基板２３とベース板１１との位置合わせを行うことができる。
【００４５】
なお、第１の位置決め部５１の長さｌと第１の回路基板２１のＸ軸方向の長さｍ、及び、第２の位置決め部５２の長さｈと第１の回路基板２１のＹ軸方向の長さｇが、ほぼ同一である例を説明した。しかし、第１の位置決め部５１の長さｌは、第１の回路基板２１のＸ軸方向の長さｍよりも短くても、長くても構わない。また、第２の位置決め部５２の長さｈも、第１の回路基板２１のＹ軸方向の長さｇよりも長くても短くても構わない。位置決め部の長さが、第１の回路基板２１の長さより短ければ、材料のコストの低減に繋がり、長ければ、確実な位置合わせに繋がる。
【００４６】
また、第１の位置決め部５１の高さｙ１と第２の位置決め部５２の高さｙ２は、第１の回路基板２１の厚さｘより小さく形成される例を説明したが、高さｙ１と高さｙ２を、厚さｘより大きく形成することも可能である。
【００４７】
さらに、第１の位置決め部５１と、第２の位置決め部５２は、それぞれひとつの部材で構成される例を説明したが、このような部材に限定されない。すなわち、第１の位置決め部５１と第２に位置決め部５２を、スリット状に間隔を設けた部材で形成することができる。これにより、１辺が長い形状を有する基板であっても、少ない部材で位置合わせをすることが可能となる。
【００４８】
また、本実施の形態では、１つのベース板１１上に、第１の位置決め部５１、第２の位置決め部５２、及び係合部１３ａ，１３ｂを設けた例を説明したが、本実施の形態はこれに限定されない。第１の位置決め部５１及び第２の位置決め部５２と、係合部１３ａ，１３ｂを別の部材上に設けるようにしてもよい。このような構成を採用すれば、位置合わせの作業をする作業環境や、位置合わせをされる基板の特徴に応じた位置決めを行うことができる。
【００４９】
このように本実施の形態２によれば、第１の回路基板２１の隣り合う２辺の辺のみを位置決め部により位置決めすることで、簡単に基板の位置決めをすることができる。
【００５０】
本実施の形態１と２においては、位置決めをする対象となる基板は、長方形形状であることを前提として説明したが、本実施の形態はこれに限定されない。位置決めされる基板形状は任意である。
【００５１】
例えば、図７に例示するように、位置合わせ対象の第１の回路基板６１と第２の回路基板６３とは、多角形形状でもかまわない。
【００５２】
この場合も、ベース板１１の上には、第１の位置決め部５１と、第２の位置決め部５２とが形成されている。第１の回路基板６１の辺７３と辺７４とで位置合わせをするために、第１の位置決め部５１と第２の位置決め部５２とは、それぞれ対応する角度を成すように配置されている。
【００５３】
多角形形状を有する第１の回路基板６１は、そのＸ軸方向の辺７３が第１の位置決め部５１によって位置合わせされ、Ｙ軸方向の辺７４が第２の位置決め部５２によって位置決めがされる。そして、第２の回路基板６３の第２の貫通孔６４ａ，６４ｂと第１の回路基板６１の第１の貫通孔６２ａ，６２ｂに、スプリングピン１５ａ，１５ｂを挿入し、ベース板１１に形成された係合部１３ａ，１３ｂに、スプリングピン１５ａ，１５ｂの先端部を係合させることにより、第１の回路基板６１と第２の回路基板６３相互の位置合わせ及びベース板１１への位置合わせが可能となる。
【００５４】
以上説明したように、本発明においては、板状部材のサイズや形状は特に限定されない。また、位置合わせされる板状部材相互の形状も異なっていてかまわない。複数の板状部材の重なるべき位置に位置合わせ用の孔が形成可能ならば、形状、サイズは問わない。
【００５５】
（実施の形態３）
実施の形態１及び実施の形態２においては、板状部材を接触させて位置合わせして重ねる例を説明したが、本発明は、複数の板状部材を間隔を空けて位置合わせする場合にも応用可能である。
【００５６】
以下、第１の回路基板と第２の回路基板とをスペーサを介して重ねる実施の形態３について、図面を参照しつつ説明する。
【００５７】
本実施の形態における板状部材配置治具１は、実施の形態１又は実施の形態２における板状部材配置治具と同一である。
ただし、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とは、スペーサ２６ａ、２６ｂを介して積層される。スペーサ２６ａと２６ｂは、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３との距離（間隔）に等しい長さを有する円筒部材から構成される。スペーサ２６ａの内部の中空部２７ａは、貫通孔２２ａと２４ａの径以上の径を有し、スペーサ２６ｂの内部の中空部２７ｂは、貫通孔２２ｂ，２４ｂの径以上の径を有する。
【００５８】
この場合、第１及び第２の回路基板２１，２３の位置合わせを行うには、ベース板１１に設けられた凹部１２に、第１の回路基板２１を配置する。続いて、第１の回路基板２１の第１の貫通孔２２ａ，２２ｂの周囲部上に、スペーサ２６ａ、２６ｂを載置し、載置されたスペーサ２６ａ，２６ｂ上に、第２の回路基板２３の第２の貫通孔２４ａ，２４ｂを合わせて、第２の回路基板２３を載置する。
【００５９】
そして、図面視上方（図８のＺ軸方向上方）から、スプリングピン１５ａを、第２の貫通孔２４ａ、スペーサ２６ａの中空部２７ａ、第１の貫通孔２２ａの順に挿入し、スプリングピン１５ｂを、孔２４ｂ、スペーサ２６ｂの中空部２７ｂ、第１の貫通孔２２ｂの順に挿入する。
これにより、図９に示すように、第２の回路基板２３の第２の貫通孔２４ａ，２４ｂ、スペーサ２６ａ、２６ｂの中空部２７ａ、２７ｂ、第１の回路基板２１の第１の貫通孔２２ａ，２２ｂの内周部に接触を貫通する。これにより、これらの部材相互の位置合わせが行われる。
スプリングピン１５ａ，１５ｂの先端部１６が係合部１３ａ、１３ｂに係合すると、ベース板１１に対する各部の位置合わせも完了する。
【００６０】
その後、例えば、第１の回路基板２１とスペーサ２６ａ，２６ｂとが仮固定され、第２の回路基板２３とスペーサ２６ａ，２６ｂとが仮固定される。続いて、必要に応じて、筐体等に固定される。
【００６１】
なお、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３と同士を電気的に接続する必要があることがある。
【００６２】
スペーサ２６a、２６ｂを介在させた第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とを接続する方法としては、例えば、半田付けによる接続とコネクタによる接続の方法がある。
【００６３】
半田付けによる接続を行う場合には、図１０に示すように、例えば、接続線９２が垂直に延在するように、第１の回路基板２１の接続端子９５に、接続線９２の一端部をはんだ付けする。そして、第２の回路基板２３の接続端子に対向する位置に孔を予め形成しておき、その周囲に配線９２を形成し、ビアとしておく。この孔に接続線９２の他端部を挿入して、接続線９２と配線９１とをはんだ付けする。このような構成とすれば、ストレスなく、２つの回路基板２１と２３を電気的に接続することができる。
【００６４】
また、図１１に示すように、コネクタを使用して両基板を電気的に接続する際には、第１の回路基板２１に設けたコネクタ１０２と第２の回路基板２３に設けたコネクタ１０１を接続線１０３（例えばフレキシブル基板）で接続する。
【００６５】
本実施の形態３で示した板状部材配置治具を使用することにより、基板間にスペーサを有するときでも、容易に基板間の面方向の位置合わせを行うことができる。本実施の形態の板状部材配置治具を使用した電子回路基板の接続方法を利用すれば、基板を接続した後にコネクタ同士の位置がずれ、コネクタが傾斜するなどの不都合が生じることもない。
【００６６】
本実施の形態は、円筒状のスペーサを一例として説明したが、本実施の形態はこれに限定されない。すなわち、図１２に示すように、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３の間に、中空部を有する角柱状のスペーサ１１０を挿入して、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３間にスペースを設けた構造にも適用することが可能である。
【００６７】
スペーサ１１０は、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３の外形寸法と略同一の外形寸法を有する。スペーサ１１０は、その下部を第１の回路基板２１上の外縁部に沿うように載置される。さらに、その上部には、第２の回路基板２３が、スペーサ１１０の外縁部と第２の回路基板２３の外縁部が沿うように載置される。
【００６８】
このようなスペーサ１１０を介在させた第１の回路基板２１と第２の回路基板２３の位置合わせは、スペーサ２６ａ、２６ｂを介在させた基板の位置合わせと同様な方法で行われる。
【００６９】
スペーサを介在させた第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とを接続する方法としては、第１の回路基板２１上面と、スペーサ１１０下端部にはんだを塗布し、溶着させ、第２の回路基板２３の下面と、スペーサ１１０の上端部とにはんだを塗布して、溶着させて、両基板を固定してから接続線で配線を接続する。
【００７０】
スペーサ１１０は、スペーサ２６ａ、２６ｂと比較して、第１の回路基板２１及び第２の回路基板２３の外縁部と接触するので、基板が電子回路を実装した電子回路基板である場合には、基板面のスペースを有効に使用することができる。
【００７１】
このように本実施の形態によれば、第１の回路基板と第２の回路基板間にスペーサを介在させても、第１の回路基板と第２の回路基板との面方向の位置合わせを容易にすることができる。
【符号の説明】
【００７２】
１  板状部材配置治具
１１  ベース板  
１２  凹部
１３a、１３b  係合部
１３t 先端
１５a、１５b  スプリングピン
１６ｔ 先端
１６  先端部
１７  中心軸
２１、６１  第１の板状部材（回路基板）
２２a、２２b  貫通孔
２３、６３  第２の板状部材（回路基板）
２４a、２４b  貫通孔
２６a、２６b  スペーサ
４１  直線スリット
４４  波形スリット
５０  板状部材配置治具
５１  第１の位置決め部
５２  第２の位置決め部
９１  配線
９２  接続線
９３  はんだ
９５  接続端子
１０１  コネクタ
１０２  コネクタ
１０３  接続線
１１０  スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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