(57)【要約】【課題】絶縁性、耐折性、解像性、めっき耐性および難燃性の向上に加え、熱硬化時の反りの抑制、樹脂のガラス転移温度を低下させることなく表面タック発生を抑制した感光性組成物、フレキシブル配線基板などの提供。【解決手段】酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂および少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ系熱架橋剤を含有し、該エポキシ系熱架橋剤がグリシジルオキシベンゼン環の部分構造を有し、かつ該エポキシ系熱架橋剤のエポキシ当量が３００ｇ／ｅｑを超えることを特徴とする感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、難燃剤および少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ系熱架橋剤を含有し、該エポキシ系熱架橋剤が下記一般式（ＥＰ）で表される部分構造を有し、かつ該エポキシ系熱架橋剤のエポキシ当量が３００ｇ／ｅｑを超えることを特徴とする感光性組成物。
【化１】
2013029557.tif 000031
一般式（ＥＰ）において、ＲＥＰは置換基を表し、ｎｅは０〜４の整数を表す。ここで、ｎｅが２〜４のとき、複数のＲＥＰは互いに同じでも異なってもよい。
【請求項２】
前記エポキシ系熱架橋剤が下記一般式（ＥＰ１）〜（ＥＰ４）のいずれかで表されることを特徴とする請求項１に記載の感光性組成物。
【化２】
2013029557.tif 000032
一般式（ＥＰ１）〜（ＥＰ４）において、ＬＥＰ１は、−ＯＣＨ２ＣＨ（ＯＱＥＰ１）ＣＨ２Ｏ−、−Ｏ−ＬＥＰ２−Ｏ−、−Ｏ−ＬＥＰ３−Ｏ−または−Ｏ−ＬＥＰ２−Ｏ−ＬＥＰ３−Ｏ−ＬＥＰ２−Ｏ−を表す。ここで、ＬＥＰ２はアルキレン基を表し、ＬＥＰ３はアルキレン基またはアルキレンオキシアルキレン基（−（アルキレンオキシ）１〜２０−アルキレン−の基を含む）を表す。ＱＥＰ１〜ＱＥＰ１２は各々独立に、水素原子、無置換アルキル基またはグリシジル基を表す。ＲＥＰ１およびＲＥＰ２は各々独立に水素原子またはアルキル基を表す。ＲＥＰ３〜ＲＥＰ１２は各々独立に置換基を表す。ｎｅ１〜ｎｅ４は各々独立に、０または１以上の数を表す。ただし、ｎｅ１が２以上のとき、複数のＱＥＰ１は互いに同じでも異なってもよく、ｎｅ２が２以上のとき、複数のＱＥＰ５は互いに同じでも異なってもよく、ｎｅ３が２以上のとき、複数のＱＥＰ８は互いに同じでも異なってもよく、ｎｅ４が２以上のとき、複数のＱＥＰ１１は互いに同じでも異なってもよい。ここで、上記一般式（ＥＰ１）〜（ＥＰ４）の各々は、少なくとも２つのグリシジル基を有する。
【請求項３】
前記酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂の固形分質量に対して、前記エポキシ系熱架橋剤を、固形分質量で３０〜１５０質量％含有することを特徴とする請求項１または２に記載の感光性組成物。
【請求項４】
前記酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、下記一般式（ＵＥ１）で表される部分構造を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性組成物。
【化３】
2013029557.tif 000033
一般式（ＵＥ１）において、ＬＵＥは下記一般式（１）〜（３）のいずれかの部分構造を有し、かつ主鎖の結合に−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−もしくは−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−を含まない２価の連結基を表す。
【化４】
2013029557.tif 000034
一般式（１）において、Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表す。Ｘは、酸素原子、硫黄原子、又は−Ｎ（Ｒ１２）−を表す。ここで、Ｒ１２は、水素原子、又は１価の有機基を表す。
【化５】
2013029557.tif 000035
一般式（２）において、Ｒ４〜Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表す。Ｙは、酸素原子、硫黄原子、又は−Ｎ（Ｒ１２）−を表す。ここで、Ｒ１２は、水素原子、又は１価の有機基を表す。
【化６】
2013029557.tif 000036
一般式（３）において、Ｒ９〜Ｒ１１は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、−Ｎ（Ｒ１３）−、又は置換基を有してもよいフェニレン基を表す。ここでＲ１３は、水素原子、又は１価の有機基を表す。
【請求項５】
前記一般式（ＵＥ１）におけるＬＵＥが前記一般式（１）〜（３）のいずれかの部分構造を１つ有することを特徴とする請求項４に記載の感光性組成物。
【請求項６】
前記酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、下記一般式（Ｇ１）で表される部分構造を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の感光性組成物。
【化７】
2013029557.tif 000037
一般式（Ｇ１）において、Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表し、Ａは２価の有機残基を表し、Ｘは、酸素原子、硫黄原子、又は−Ｎ（Ｒ１２）−を表す。ここで、Ｒ１２は、水素原子、又は１価の有機基を表す。
【請求項７】
前記酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、下記一般式（Ｕ１）で表される部分構造を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の感光性組成物。
【化８】
2013029557.tif 000038
一般式（Ｕ１）において、ＬＵ１はエチレン性不飽和基およびカルボキシル基を含まない２価の連結基を表す。
【請求項８】
前記一般式（Ｕ１）におけるＬＵ１が、ＨＯ−ＬＵ１−ＯＨ換算での分子量が４００〜８，０００であることを特徴とする請求項７に記載の感光性組成物。
【請求項９】
前記一般式（Ｕ１）におけるＬＵ１が、ＨＯ−ＬＵ１−ＯＨ換算での分子量が５００〜５，０００であることを特徴とする請求項７に記載の感光性組成物。
【請求項１０】
前記酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂が、ポリマー末端に、カルボキシル基を有する基を有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の感光性組成物。
【請求項１１】
前記酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂が、質量平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、固形分の酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、かつエチレン性不飽和基当量が０．０５ｍｍｏｌ／ｇ〜２．０ｍｍｏｌ／ｇであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の感光性組成物。
【請求項１２】
前記難燃剤が、有機ホスフィン酸金属塩であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の感光性組成物。
【請求項１３】
さらに、熱硬化剤を含有することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の感光性組成物。
【請求項１４】
さらに、アミノ基またはフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する熱硬化剤を含有することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の感光性組成物。
【請求項１５】
さらに、光重合開始剤およびラジカル重合性化合物を含有することを特徴とする請求項１〜１４のいずれか１項に記載の感光性組成物。
【請求項１６】
キャリアフイルム上に、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の感光性組成物を有することを特徴とする感光性ドライフィルム。
【請求項１７】
基材上に、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の感光性組成物を含む感光層を有することを特徴とする感光性積層体。
【請求項１８】
基材上に、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の感光性組成物を含む感光層を有し、該感光層を光硬化して得られるレジストパターンを有してなることを特徴とするフレキシブル配線板。
【請求項１９】
前記基材がポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１８に記載のフレキシブル配線板。
【請求項２０】
キャリアフイルム上に、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の感光性組成物を塗布および乾燥して感光性ドライフィルムを得た後、該感光性ドライフィルムを使用して、基材上に感光層を形成し、該感光層を露光および現像処理してレジストパターンを形成することを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項２１】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の感光性組成物を含む感光層に対して露光することを特徴とする永久パターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板用ソルダーレジスト材料として好適な感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ソルダーレジスト等の永久パターンを形成するに際して、支持体上に感光性組成物を塗布し、乾燥することにより感光層を形成した感光性フィルムが用いられてきている。ソルダーレジスト等の永久パターンを形成する方法としては、例えば、永久パターンが形成される銅張積層板等の基体上に、感光性フィルムを積層させて積層体を形成し、該積層体における感光層に対して露光を行い、該露光後、感光層を現像してパターンを形成させ、その後硬化処理等を行うことにより永久パターンを形成する方法等が知られている。
【０００３】
前記ソルダーレジストに用いうる感光性組成物において、特にフレキシブル配線基板に使用する場合、ブロック化したイソシアネート化合物やエポキシ系化合物を熱架橋剤として使用することが知られている。エポキシ化合物としては、多くのエポキシ化合物が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
一方、前記ソルダーレジストに用いうる感光性組成物において、特にフレキシブル配線基板に使用する場合、絶縁性、耐折性、解像性および難燃性の向上を図ることは重要な課題の一つである。そのため種々の検討がなされており、求められる要求事項は次第に高度なレベルとなっている。
【０００４】
本発明においては、これらの要求を満たすと同時に、種々の検討で生じる新たな課題に対しても解決することが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２７７０３２号公報
【特許文献２】特開２００７−２０３０号公報
【特許文献３】特開２０１１−０９５７０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、従来における前記諸問題に対応し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、絶縁性、耐折性、解像性、めっき耐性および難燃性の向上に加え、熱硬化時の反りの抑制、および表面タック発生を抑制した感光性組成物、感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、特にフレキシブル配線基板において、種々の酸変性のポリエチレン樹脂を検討したところ、特定の酸変性のポリエチレン樹脂では、従来から使用されているエポキシ系熱架橋剤を使用すると熱硬化時に反りが大きくなり、ハンドリングが困難になることがわかった。また、表面タックも発生しやすいことがわかった。これらを解決するために、使用するバインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を下げると表面タックが発生しやすくなるという問題が起こる。このため、表面タックの発生を抑制する方法を種々検討し、本発明に至った。
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
（１）酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、難燃剤および少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ系熱架橋剤を含有し、該エポキシ系熱架橋剤が下記一般式（ＥＰ）で表される部分構造を有し、かつ該エポキシ系熱架橋剤のエポキシ当量が３００ｇ／ｅｑを超えることを特徴とする感光性組成物。
【０００９】
【化１】
2013029557.tif 000002
【００１０】
一般式（ＥＰ）において、ＲＥＰは置換基を表し、ｎｅは０〜４の整数を表す。ここで、ｎｅが２〜４のとき、複数のＲＥＰは互いに同じでも異なってもよい。
（２）前記エポキシ系熱架橋剤が下記一般式（ＥＰ１）で表される（１）に記載の感光性組成物。
【００１１】
【化２】
2013029557.tif 000003
【００１２】
一般式（ＥＰ１）〜（ＥＰ４）において、ＬＥＰ１は、−ＯＣＨ２ＣＨ（ＯＱＥＰ１）ＣＨ２Ｏ−、−Ｏ−ＬＥＰ２−Ｏ−、−Ｏ−ＬＥＰ３−Ｏ−または−Ｏ−ＬＥＰ２−Ｏ−ＬＥＰ３−Ｏ−ＬＥＰ２−Ｏ−を表す。ここで、ＬＥＰ２はアルキレン基を表し、ＬＥＰ３はアルキレン基またはアルキレンオキシアルキレン基（−（アルキレンオキシ）１〜２０−アルキレン−の基を含む）を表す。ＱＥＰ１〜ＱＥＰ１２は各々独立に、水素原子、無置換アルキル基またはグリシジル基を表す。ＲＥＰ１およびＲＥＰ２は各々独立に水素原子またはアルキル基を表す。ＲＥＰ３〜ＲＥＰ１２は各々独立に置換基を表す。ｎｅ１〜ｎｅ４は各々独立に、０または１以上の数を表す。ただし、ｎｅ１が２以上のとき、複数のＱＥＰ１は互いに同じでも異なってもよく、ｎｅ２が２以上のとき、複数のＱＥＰ５は互いに同じでも異なってもよく、ｎｅ３が２以上のとき、複数のＱＥＰ８は互いに同じでも異なってもよく、ｎｅ４が２以上のとき、複数のＱＥＰ１１は互いに同じでも異なってもよい。ここで、上記一般式（ＥＰ１）〜（ＥＰ４）の各々は、少なくとも２つのグリシジル基を有する。
（３）前記酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂の固形分質量に対して、前記エポキシ系熱架橋剤を、固形分質量で３０〜１５０質量％含有する（１）または（２）に記載の感光性組成物。
（４）前記酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、下記一般式（ＵＥ１）で表される部分構造を有する（１）〜（３）のいずれか１項に記載の感光性組成物。
【００１３】
【化３】
2013029557.tif 000004
【００１４】
一般式（ＵＥ１）において、ＬＵＥは下記一般式（１）〜（３）のいずれかの部分構造を有し、かつ主鎖の結合に−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−もしくは−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−を含まない２価の連結基を表す。
【００１５】
【化４】
2013029557.tif 000005
【００１６】
一般式（１）において、Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表す。Ｘは、酸素原子、硫黄原子、又は−Ｎ（Ｒ１２）−を表す。ここで、Ｒ１２は、水素原子、又は１価の有機基を表す。
【００１７】
【化５】
2013029557.tif 000006
【００１８】
一般式（２）において、Ｒ４〜Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表す。Ｙは、酸素原子、硫黄原子、又は−Ｎ（Ｒ１２）−を表す。ここで、Ｒ１２は、水素原子、又は１価の有機基を表す。
【００１９】
【化６】
2013029557.tif 000007
【００２０】
一般式（３）において、Ｒ９〜Ｒ１１は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、−Ｎ（Ｒ１３）−、又は置換基を有してもよいフェニレン基を表す。ここでＲ１３は、水素原子、又は１価の有機基を表す。
（５）前記一般式（ＵＥ１）におけるＬＵＥが前記一般式（１）〜（３）のいずれかの部分構造を１つ有する（４）に記載の感光性組成物。
（６）前記酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、下記一般式（Ｇ１）で表される部分構造を有する（１）〜（５）のいずれか１項に記載の感光性組成物。
【００２１】
【化７】
2013029557.tif 000008
【００２２】
一般式（Ｇ１）において、Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表し、Ａは２価の有機残基を表し、Ｘは、酸素原子、硫黄原子、又は−Ｎ（Ｒ１２）−を表す。ここで、Ｒ１２は、水素原子、又は１価の有機基を表す。
（７）前記酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、下記一般式（Ｕ１）で表される部分構造を有する（１）〜（６）のいずれか１項に記載の感光性組成物。
【００２３】
【化８】
2013029557.tif 000009
【００２４】
一般式（Ｕ１）において、ＬＵ１はエチレン性不飽和基およびカルボキシル基を含まない２価の連結基を表す。
（８）前記一般式（Ｕ１）におけるＬＵ１が、ＨＯ−ＬＵ１−ＯＨ換算での分子量が４００〜８，０００である（７）に記載の感光性組成物。
（９）前記一般式（Ｕ１）におけるＬＵ１が、ＨＯ−ＬＵ１−ＯＨ換算での分子量が５００〜５，０００である（７）に記載の感光性組成物。
（１０）前記酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂が、ポリマー末端に、カルボキシル基を有する基を有する（１）〜（９）のいずれか１項に記載の感光性組成物。
（１１）前記酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂が、質量平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、固形分の酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、かつエチレン性不飽和基当量が０．０５ｍｍｏｌ／ｇ〜２．０ｍｍｏｌ／ｇである（１）〜（１０）のいずれか１項に記載の感光性組成物。
（１２）前記難燃剤が、有機ホスフィン酸金属塩である（１）〜（１１）のいずれか１項に記載の感光性組成物。
（１３）さらに、熱硬化剤を含有する（１）〜（１２）のいずれか１項に記載の感光性組成物。
（１４）さらに、アミノ基またはフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する熱硬化剤を含有する（１）〜（１２）のいずれか１項に記載の感光性組成物。
（１５）さらに、光重合開始剤およびラジカル重合性化合物を含有する（１）〜（１４）のいずれか１項に記載の感光性組成物。
（１６）キャリアフイルム上に、（１）〜（１５）のいずれか１項に記載の感光性組成物を有することを特徴とする感光性ドライフィルム。
（１７）基材上に、（１）〜（１５）のいずれか１項に記載の感光性組成物を含む感光層を有することを特徴とする感光性積層体。
（１８）基材上に、（１）〜（１５）のいずれか１項に記載の感光性組成物を含む感光層を有し、該感光層を光硬化して得られるレジストパターンを有してなることを特徴とするフレキシブル配線板。
（１９）前記基材がポリイミドフィルムである（１８）に記載のフレキシブル配線板。
（２０）キャリアフイルム上に、（１）〜（１５）のいずれか１項に記載の感光性組成物を塗布および乾燥して感光性ドライフィルムを得た後、該感光性ドライフィルムを使用して、基材上に感光層を形成し、該感光層を露光および現像処理してレジストパターンを形成することを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
（２１）前記（１）〜（１５）のいずれか１項に記載の感光性組成物を含む感光層に対して露光することを特徴とする永久パターン形成方法。
【発明の効果】
【００２５】
本発明により、絶縁性、耐折性、解像性、めっき耐性および難燃性の向上に加え、熱硬化時の反りの抑制、樹脂のガラス転移温度を低下させることなく表面タック発生を抑制した感光性組成物、感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
（感光性組成物）
本発明の感光性組成物は、酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ系熱架橋剤および難燃剤を含有する。また、熱硬化剤、ラジカル重合性化合物と、光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じてその他の成分を含有する。
【００２７】
<<酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂>>
酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、本発明においては、特に、側鎖にエチレン性不飽和結合を有する酸変性ポリウレタン樹脂が好ましい。本発明において、側鎖とは、ポリウレタン樹脂の主鎖を構成する原子の鎖から分岐もしくは主鎖を構成する原子に置換して連結した鎖であり、側鎖にエチレン性不飽和基を有すとは、エチレン性不飽和基をこのような側鎖に含むか、主鎖を構成する原子にエチレン性不飽和基が直接置換している。例えば、ＨＯＣＨ２ＣＨ＝ＣＨＣＨ２ＯＨのジオールとＯＣＮ（ＣＨ２）６ＮＣＯとの反応のみで得られるポリウレタン樹脂は主鎖にエチレン性不飽和基を含むものである。
また、エチレン性不飽和基とは、臭素価やヨウ素価の測定で消費されるエチレン結合を有する基であり、ベンゼンのような芳香族を示す基ではない。エチレン性不飽和基は置換基を有してもよいビニル基が好ましい。
【００２８】
本発明で使用する酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂の好ましい分子量、酸価およびエチレン性不飽和基当量および感光性組成物の好ましい含有量を以下に説明する。
【００２９】
<<分子量>>
酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂の質量平均分子量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５，０００〜６０，０００が好ましく、５，０００〜５０，０００がより好ましく、５，０００〜３０，０００が特に好ましい。質量平均分子量が、５，０００未満であると、本発明の感光性組成物を感光性ソルダーレジストに用いた場合には、硬化膜の高温時の十分な低弾性率が得られないことがあり、６０，０００を超えると、塗布適性及び現像性が悪化することがある。これに加えて、無機充填剤を使用した場合には、無機充填剤の分散性に優れ、クラック耐性と耐熱性にも優れ、アルカリ性現像液による非画像部の現像性に優れる。
ここで、前記質量平均分子量は、例えば、高速ＧＰＣ装置（東洋曹達株式会社製、ＨＬＣ−８０２Ａ）を使用して、０．５質量％のＴＨＦ溶液を試料溶液とし、カラムはＴＳＫｇｅｌ  ＨＺＭ−Ｍ  １本を使用し、２００μＬの試料を注入し、前記ＴＨＦ溶液で溶離して、２５℃で屈折率検出器又はＵＶ検出器（検出波長２５４ｎｍ）により測定することができる。そして、標準ポリスチレンで較正した分子量分布曲線より質量平均分子量を求めた。
【００３０】
<<酸価>>
酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂の酸価としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、３５ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇが特に好ましい。酸価が、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると、現像性が不十分となることがあり、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、現像速度が高すぎるため現像のコントロールが難しくなることがある。
ここで、酸価は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ００７０に準拠して測定することができる。なお、サンプルが溶解しない場合は、溶媒としてジオキサン又はテトラヒドロフランなどを使用する。なお、酸価は上記樹脂の固形分酸価である。
【００３１】
<<エチレン性不飽和基当量>>
酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂のエチレン性不飽和基当量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０５ｍｍｏｌ／ｇ〜２．０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、０．５ｍｍｏｌ／ｇ〜１．９ｍｍｏｌ／ｇがより好ましく、０．７５ｍｍｏｌ／ｇ〜１．８ｍｍｏｌ／ｇが特に好ましい。エチレン性不飽和基当量が、０．０５ｍｍｏｌ／ｇ未満であると、硬化膜の耐熱性が劣ることがあり、２．０ｍｍｏｌ／ｇを超えると、耐折性が悪化することがある。
ここで、エチレン性不飽和基当量は、例えば、臭素価を測定することにより求めることができる。前記臭素価は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ２６０５に準拠して測定することができる。
なお、ここで、エチレン性不飽和当量は、代表的にはビニル基当量であり、上記臭素価で得られた測定する樹脂１００ｇに対して付加した臭素（Ｂｒ２）のグラム数（ｇＢｒ２／１００ｇ）から、樹脂１ｇ当たりの付加した臭素（Ｂｒ２）のモル数に変換した値である。
【００３２】
以下に、本発明において好ましい側鎖にエチレン性不飽和結合を有する酸変性ポリウレタン樹脂を説明する。
側鎖にエチレン性不飽和結合を有する酸変性ポリウレタン樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、その側鎖に、下記一般式（１）〜（３）で表される官能基のうち少なくとも１つを有するものが挙げられる。
【００３３】
【化９】
2013029557.tif 000010
【００３４】
一般式（１）において、Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表す。ここで、１価の有機基としては、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、アリール基、ヘテロ環基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、アシルアミノ基、スルホンアミド基、アルキルもしくはアリールスルホニル基、アルキルもしくはアリールスルフィニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アシル基、アシルオキシ基、カルバモイル基、スルファモイル基、ヒドロキシル基、メルカプト基、シアノ基、ニトロ基、カルボキシル基、スルホ基、ウレイド基、ウレタン基などが挙げられ、これらの基はさらにこれらの置換基で置換されていてもよい。なお、以降の各基や各一般式における１価の有機基もしくは置換基も同様の基が挙げられる。
Ｒ１は、水素原子又は置換基を有してもよいアルキル基が好ましく、中でも、ラジカル反応性が高い点で、水素原子、メチル基がより好ましい。また、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、スルホ基、ニトロ基、シアノ基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアリール基、置換基を有してもよいアルコキシ基、置換基を有してもよいアリールオキシ基、置換基を有してもよいアルキルアミノ基、置換基を有してもよいアリールアミノ基、置換基を有してもよいアルキルスルホニル基、置換基を有してもよいアリールスルホニル基が好ましく、中でも、ラジカル反応性が高い点で、水素原子、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアリール基がより好ましい。
【００３５】
Ｘは、酸素原子、硫黄原子、又は−Ｎ（Ｒ１２）−を表し、Ｒ１２は、水素原子、又は１価の有機基を表す。Ｒ１２は、置換基を有してもよいアルキル基が好ましく、中でも、ラジカル反応性が高い点で、水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基がより好ましい。
ここで、上記の各基が有してもよい置換基（置換基を有してもよいアルキル基等における、有してもよい置換基）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記の１価の有機基で挙げた基が挙げられ、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、アシルアミノ基、カルバモイル基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、カルボキシル基、スルホ基、ニトロ基、シアノ基が好ましい。
【００３６】
【化１０】
2013029557.tif 000011
【００３７】
一般式（２）において、Ｒ４〜Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表す。Ｒ４〜Ｒ８としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、ここで、１価の有機基としては、前記一般式（１）におけるＲ１〜Ｒ３で挙げた基が挙げられる。Ｒ４〜Ｒ８は、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、置換基を有してもよいアルキルアミノ基、置換基を有してもよいジアルキルアミノ基、置換基を有してもよいアリールアミノ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、スルホ基、ニトロ基、シアノ基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアリール基、置換基を有してもよいアルコキシ基、置換基を有してもよいアリールオキシ基、置換基を有してもよいアルキルスルホニル基、置換基を有してもよいアリールスルホニル基が好ましく、中でも、ラジカル反応性が高い点で、水素原子、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアリール基がより好ましい。
【００３８】
上記の各基が有してもよい置換基としては、前記一般式（１）と同様のものが挙げられる。また、Ｙは、酸素原子、硫黄原子、又は−Ｎ（Ｒ１２）−を表す。Ｒ１２は、前記一般式（１）のＲ１２の場合と同義であり、好ましい例も同様である。
【００３９】
【化１１】
2013029557.tif 000012
【００４０】
一般式（３）において、Ｒ９〜Ｒ１１は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表す。ここで、１価の有機基としては、前記一般式（１）におけるＲ１〜Ｒ３で挙げた基が挙げられる。Ｒ９は、水素原子又は置換基を有してもよいアルキル基が好ましく、中でも、ラジカル反応性が高い点で、水素原子、メチル基がより好ましい。Ｒ１０及びＲ１１は、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、置換基を有してもよいアルキルアミノ基、置換基を有してもよいジアルキルアミノ基、置換基を有してもよいアリールアミノ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、スルホ基、ニトロ基、シアノ基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアリール基、置換基を有してもよいアルコキシ基、置換基を有してもよいアリールオキシ基、置換基を有してもよいアルキルスルホニル基、置換基を有してもよいアリールスルホニル基が好ましく、中でも、ラジカル反応性が高い点で、水素原子、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアリール基がより好ましい。
【００４１】
ここで、上記の各基が有してもよい置換基としては、一般式（１）と同様のものが挙げられる。また、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、−Ｎ（Ｒ１３）−、又は置換基を有してもよいフェニレン基を表す。Ｒ１３は、水素原子、又は１価の有機基を表す。Ｒ13は、置換基を有してもよいアルキル基が好ましく、中でも、ラジカル反応性が高い点で、メチル基、エチル基、イソプロピル基がより好ましい。
【００４２】
一般式（１）〜（３）で表される基のうち、一般式（１）で表される基が好ましく、架橋硬化膜形成性の点で、一般式（１）におけるＲ１がメチル基でかつＲ２とＲ３が水素原子である基、一般式（１）におけるＲ１〜Ｒ３がいずれも水素原子である基、一般式（３）におけるＺがフェニレン基であるスチリル基が好ましく、一般式（１）におけるＲ１がメチル基でかつＲ２とＲ３が水素原子である基、一般式（１）におけるＲ１〜Ｒ３がいずれも水素原子である基がより好ましく、架橋硬化膜の形成性と生保存性との両立の点で、一般式（１）におけるＲ１がメチル基でかつＲ２とＲ３が水素原子である基が特に好ましい。ここで、一般式（１）におけるＸは酸素原子が好ましく、エチレン性不飽和基としては、メタクリロイルオキシ基またはアクリロイルオキシ基がなかでも好ましく、メタクリロイルオキシ基が最も好ましい。
【００４３】
側鎖にエチレン性不飽和基を導入するには、（ｉ）エチレン性不飽和基をジイソシアネート化合物またはジオール化合物に有する化合物との重合反応で得る方法と、（ｉｉ）カルボキシル基含有ポリウレタンと、分子中にエポキシ基とエチレン性不飽和基を有する化合物とを反応して得る方法がある。
以後、（ｉ）の方法で得られたポリウレタン樹脂をポリウレタン樹脂（ｉ）とも称し、（ｉｉ）の方法で得られたポリウレタン樹脂をポリウレタン樹脂（ｉｉ）とも称す。また、側鎖にエチレン性不飽和結合を有するポリウレタン樹脂とはポリウレタン樹脂（ｉ）と（ｉｉ）の両方を含むものである。
本発明においては、（ｉ）の方法で得られたポリウレタン樹脂（ｉ）が好ましい。
【００４４】
−ポリウレタン樹脂（ｉ）−
ポリウレタン樹脂は、ジイソシアネート化合物とジオール化合物（少なくとも２つの水酸基を有する化合物）との反応で合成され、ポリウレタン樹脂（ｉ）は、下記一般式（４）で表されるジイソシアネート化合物の少なくとも１種と、下記一般式（５）で表されるジオール化合物の少なくとも１種と、の反応生成物で表される構造単位を基本骨格とするポリウレタン樹脂である。
【００４５】
ＯＣＮ−Ｘ０−ＮＣＯ  ・・・  一般式（４）
ＨＯ−Ｙ０−ＯＨ  ・・・・・  一般式（５）
【００４６】
一般式（４）及び（５）において、Ｘ０及びＹ０は、それぞれ独立に２価の有機残基を表す。
【００４７】
前記一般式（４）で表されるジイソシアネート化合物、又は、前記一般式（５）で表されるジオール化合物の少なくともどちらか一方が、前記一般式（１）〜（３）で表される基のうち少なくとも１つを有していれば、当該ジイソシアネート化合物と当該ジオール化合物との反応生成物として、側鎖に前記一般式（１）〜（３）で表される基が導入されたポリウレタン樹脂が生成される。かかる方法によれば、ポリウレタン樹脂の反応生成後に所望の側鎖を置換、導入するよりも、側鎖に前記一般式（１）〜（３）で表される基が導入されたポリウレタン樹脂を容易に製造することができる。
【００４８】
前記一般式（４）で表されるジイソシアネート化合物としては、特に制限されるものではなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、トリイソシアネート化合物と、不飽和基を有する単官能のアルコール又は単官能のアミン化合物１当量とを付加反応させて得られる生成物、などが挙げられる。
前記トリイソシアネート化合物としては、特に制限されるものではなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００５−２５０４３８号公報の段落〔００３４〕〜〔００３５〕に記載された化合物、などが挙げられる。
【００４９】
前記不飽和基を有する単官能のアルコール又は前記単官能のアミン化合物としては、特に制限されるものではなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００５−２５０４３８号公報の段落〔００３７〕〜〔００４０〕に記載された化合物、などが挙げられる。
【００５０】
側鎖に不飽和基を含有するジイソシアネート化合物を用いる方法におけるジイソシアネート化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、トリイソシアネート化合物と不飽和基を有する単官能のアルコール又は単官能のアミン化合物１当量とを付加反応させることにより得ることできるジイソシアネート化合物であって、例えば、特開２００５−２５０４３８号公報の段落〔００４２〕〜〔００４９〕に記載された側鎖に不飽和基を有する化合物、などが挙げられる。
【００５１】
ポリウレタン樹脂（ｉ）は、重合性組成物中の他の成分との相溶性を向上させ、保存安定性を向上させるといった観点から、前記エチレン性不飽和基を含有するジイソシアネート化合物以外のジイソシアネート化合物を共重合させることもできる。
【００５２】
前記共重合させるジイソシアネート化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することでき、例えば、下記一般式（６）で表されるジイソシアネート化合物である。
【００５３】
ＯＣＮ−Ｌ１−ＮＣＯ  ・・・  一般式（６）
【００５４】
一般式（６）において、Ｌ１は、置換基を有していてもよい２価の脂肪族又は芳香族炭化水素基を表す。必要に応じ、Ｌ１は、イソシアネート基と反応しない他の官能基、例えば、エステル基、ウレタン基、アミド基、ウレイド基を有していてもよい。
【００５５】
前記一般式（６）で表されるジイソシアネート化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することでき、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネートの二量体、２，６−トリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、３，３’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジイソシアネート等のような芳香族ジイソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート化合物；イソホロンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、メチルシクロヘキサン−２，４（又は２，６）ジイソシアネート、１，３−（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等の脂環族ジイソシアネート化合物；１，３−ブチレングリコール１モルとトリレンジイソシアネート２モルとの付加体等のジオールとジイソシアネートとの反応物であるジイソシアネート化合物；などが挙げられる。
【００５６】
一般式（４）または（６）で表されるジイソシアネート化合物（特に一般式（６）で表されるジイソシアネート化合物）は異なる種類のものを組み合わせて用いてもよいが、耐折性を向上できる点で、少なくとも１種は芳香族のジイソシアネート化合物であることが好ましい。芳香族のジイソシアネート化合物としては、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フェナントレン型、又はアントラセン型の骨格を有するジイソシアネート化合物であることが好ましく、ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型の骨格を有するジイソシアネート化合物であることがより好ましい。
これらの各型の骨格は、下記一般式で表される。
【００５７】
【化１２】
2013029557.tif 000013
【００５８】
上記において、Ｒａ、Ｒｂは各々独立に置換基を表し、置換基としては炭素数が２〜５のアルキル基が好ましい。ｌ１およびｌ２は各々独立に０〜４の整数を表す。ｌ１およびｌ２は０または１が好ましい。ｌ３は０〜６の整数を表す。ｌ４は０〜８の整数を表す。ｌ３は０〜２が好ましく、ｌ４は０または２が好ましい。ｌ１〜ｌ４が２以上の時、複数のＲａ、Ｒｂは互いに同一でも異なってもよい。
【００５９】
前記ジイソシアネート化合物は芳香族のジイソシアネート化合物と脂肪族のジイソシアネート化合物を組み合わせることが、硬化後の反りを抑制し耐折性を向上する観点でより好ましい。芳香族のジイソシアネート化合物としては例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フェナントレン型、又はアントラセン型の骨格を有するジイソシアネート化合物であることが好ましく、ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型の骨格を有するジイソシアネート化合物であることがより好ましい。脂肪族のジイソシアネート化合物としては例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネートが好ましく、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートがより好ましい。
【００６０】
前記一般式（５）で表されるジオール化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエーテルジオール化合物、ポリエステルジオール化合物、ポリカーボネートジオール化合物、などが挙げられる。
【００６１】
ここで、ポリウレタン樹脂の側鎖にエチレン性不飽和基を導入する方法としては、前述の方法の他に、ポリウレタン樹脂製造の原料として、側鎖にエチレン性不飽和基を含有するジオール化合物を用いる方法が好ましい。前記側鎖にエチレン性不飽和基を含有するジオール化合物は、例えば、トリメチロールプロパンモノアリルエーテルのように市販されているものでもよいし、ハロゲン化ジオール化合物、トリオール化合物、アミノジオール化合物等の化合物と、不飽和基を含有する、カルボン酸、酸塩化物、イソシアネート、アルコール、アミン、チオール、ハロゲン化アルキル化合物等の化合物との反応により容易に製造される化合物であってもよい。
【００６２】
このようなエチレン性不飽和基を有するジオール化合物としては、下記一般式（ＵＥ）で表される化合物が好ましく、ポリウレタン樹脂中には、下記一般式（ＵＥ１）で表される部分構造を有することになる。
【００６３】
【化１３】
2013029557.tif 000014
【００６４】
一般式（ＵＥ）、（ＵＥ１）において、ＬＵＥは主鎖の結合に−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−もしくは−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−を含まない２価の連結基であって、かつ側鎖にエチレン性不飽和基を１つ有する２価の連結基を表す。
【００６５】
本発明においては、エチレン性不飽和基を有する基が前記一般式（１）で表される基である場合、ＬＵＥの主鎖に、α位もしくはβ位に、水酸基またはアシル基を有すアルキルオキシカルボニル基で結合しない場合が好ましい。
一般式（ＵＥ）で表される化合物は、下記一般式（ＵＥ−１）〜（ＵＥ−６）で表される化合物が好ましい。なお、下記一般式（ＵＥ−７）で表される化合物は、前記一般式（ＵＥ）で表される化合物以外に好ましい化合物である。
【００６６】
【化１４】
2013029557.tif 000015
【００６７】
一般式（ＵＥ−１）〜（ＵＥ−７）において、Ｅ１は単結合または２価の連結基（２価の有機残基）を表し、Ｅ２は単結合または−ＣＨ２−以外の２価の連結基を表す。Ａは２価の連結基を表す。Ｑは前記一般式（１）〜（３）のいずれかの基を表す。Ｅ１、Ｅ２における２価の連結基としては、例えば、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＯＣＨ（ＣＨ２−Ｑ）ＣＨ２−、−ＣＯ２−ＣＨ２−、−ＯＣＨ２Ｃ（ＣＨ２−Ｑ）２ＣＨ２−、−Ｏ−ＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２Ｃ（ＣＨ２−Ｑ）２ＣＨ２−、−ＣＨ２−、−ＮＨＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２−、−ＮＨＣＨ（ＣＨ２−Ｑ）ＣＨ２−、−ＮＣＨ（ＣＨ２−Ｑ）ＣＨ２−、−ＮＨＣＨ２Ｃ（ＣＨ２−Ｑ）２ＣＨ２−、−ＮＨ−ＣＨ（ＣＨ２−Ｑ）ＣＨ２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＣＯ２−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＯ２−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−等が挙げられる。なお、ここで、Ｑは一般式（１）〜（３）のいずれかの基を表す。
これらの具体的な化合物は特開２００５−２５０４３８号公報の段落「００５７」〜「００６０」に記載された化合物が挙げられる。
【００６８】
上記一般式（ＵＥ−１）〜（ＵＥ−７）で表される化合物のうち、前記一般式（ＵＥ−１）〜（ＵＥ−６）で表される化合物が好ましく、前記一般式（ＵＥ−６）で表される化合物がさらに好ましい。また、一般式（ＵＥ−６）で表される化合物のなかでも、下記一般式（Ｇ）で表される化合物が特に好ましい。なお、一般式（Ｇ）で表される化合物は、ポリウレタン樹脂中では、下記一般式（Ｇ１）で表される部分構造を有すことになる。
【００６９】
【化１５】
2013029557.tif 000016
【００７０】
一般式（Ｇ）、（Ｇ１）において、Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表し、Ａは２価の有機残基を表し、Ｘは、酸素原子、硫黄原子、又は−Ｎ（Ｒ１２）−を表し、Ｒ１２は、水素原子、又は１価の有機基を表す。
なお、前記一般式（Ｇ）、（Ｇ１）におけるＲ１〜Ｒ３及びＸは、前記一般式（１）におけるＲ１〜Ｒ３及びＸと同義であり、好ましい態様もまた同様である。
一般式（Ｇ）で表される化合物は、特開２００５−２５０４３８号公報の段落〔００６４〕〜〔００６６〕に記載された化合物が挙げられ、本発明に好ましい。
前記一般式（Ｇ）で表されるジオール化合物に由来するポリウレタン樹脂を用いることにより、立体障害の大きい２級アルコールに起因するポリマー主鎖の過剰な分子運動を抑制効果により、層の被膜強度の向上が達成できるものと考えられる。
【００７１】
本発明のポリウレタン樹脂（ｉ）は酸変性であり、この酸変性における酸としてはカルボン酸、スルホン酸が挙げられるが、カルボン酸が特に好ましい。ポリウレタン樹脂（ｉ）の合成には、カルボキシル基を有するジオール化合物を使用することで、酸変性することが好ましい。前記カルボキシル基を有するジオール化合物としては、例えば、以下の式（１７）〜（１９）に示すものが含まれる。
【００７２】
【化１６】
2013029557.tif 000017
【００７３】
式（１７）〜（１９）において、Ｒ１５は、水素原子又は置換基（例えば、シアノ基、ニトロ基、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ等のハロゲン原子、−ＣＯＮＨ２、−ＣＯＯＲ１６、−ＯＲ１６、−ＮＨＣＯＮＨＲ１６、−ＮＨＣＯＯＲ１６、−ＮＨＣＯＲ１６、−ＯＣＯＮＨＲ１６（ここで、Ｒ１６は、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数７〜１５のアラルキル基を表す。）などの各基が含まれる。）を有していてもよいアルキル基、アラルキル基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基を表すものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、水素原子、炭素数１〜８個のアルキル基、炭素数６〜１５個のアリール基が好ましい。前記式（１７）〜（１９）中、Ｌ９、Ｌ１０、Ｌ１１は、それぞれ同一でもよいし、相違していてもよく、単結合、置換基（例えば、アルキル基、アラルキル基、アリール基、アルコキシ基、ハロゲン原子が好ましい。）を有していてもよい２価の脂肪族又は芳香族炭化水素基を表すものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、炭素数１〜２０個のアルキレン基、炭素数６〜１５個のアリーレン基が好ましく、炭素数１〜８個のアルキレン基がより好ましい。また必要に応じ、前記Ｌ９〜Ｌ１１中にイソシアネート基と反応しない他の官能基、例えば、カルボニル基、エステル基、ウレタン基、アミド基、ウレイド基、エーテル基を有していてもよい。なお、前記Ｒ１５、Ｌ９、Ｌ１０、Ｌ１１のうちの２個又は３個で環を形成してもよい。
前記式（１８）中、Ａｒとしては、置換基を有していてもよい３価の芳香族炭化水素基を表すものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、炭素数６〜１５個の芳香族基が好ましい。
【００７４】
前記式（１７）〜（１９）で表されるカルボキシル基を有するジオール化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、３，５−ジヒドロキシ安息香酸、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２−ビス（２−ヒドロキシエチル）プロピオン酸、２，２−ビス（３−ヒドロキシプロピル）プロピオン酸、ビス（ヒドロキシメチル）酢酸、ビス（４−ヒドロキシフェニル）酢酸、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）酪酸、４，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン酸、酒石酸、Ｎ，Ｎ−ジヒドロキシエチルグリシン、Ｎ，Ｎ―ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−カルボキシ−プロピオンアミド、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７５】
カルボキシル基を有するジオール化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００７−２０３０号公報の段落〔００４７〕に記載された化合物、などが挙げられる。
【００７６】
このようなカルボキシル基の存在により、ポリウレタン樹脂に水素結合性とアルカリ可溶性といった特性を付与できるため好ましい。このようにカルボキシル基を導入することにより、酸価を、前述のような、本発明において好ましい範囲に調整することができる。
【００７７】
また、側鎖にエチレン性不飽和結合を有するポリウレタン樹脂の合成には、上述したジオール化合物の他に、テトラカルボン酸二無水物をジオール化合物で開環させた化合物を併用することもできる。
前記テトラカルボン酸二無水物をジオール化合物で開環させた化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００５−２５０４３８号公報の段落〔００９５〕〜〔０１０１〕に記載された化合物、などが挙げられる。
【００７８】
ポリウレタン樹脂（ｉ）は、例えば、重合性組成物中の他の成分との相溶性を向上させ、保存安定性を向上させるといった観点から、前記側鎖にエチレン性不飽和基を含有するジオール化合物やカルボキシル基を含有するジオール化合物以外のジオール化合物を共重合させることができ、本発明においては、このようなジオール化合物を共重合させることが特に好ましい。
このようなジオール化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、低分子のジオール化合物やポリマージオール化合物であるポリエーテルジオール化合物、ポリエステルジオール化合物、ポリカーボネートジオール化合物、ｍ−ジヒドロキシベンゼンのポリカーボネート化合物などを挙げることできる。
【００７９】
このようなジオール化合物は、下記一般式（Ｕ）として表され、ポリウレタン樹脂として組み込まれると、下記一般式（Ｕ１）で表される部分構造で表される。
【００８０】
【化１７】
2013029557.tif 000018
【００８１】
一般式（Ｕ）及び（Ｕ１）において、ＬＵ１はエチレン性不飽和基およびカルボキシル基を含まない２価の連結基を表す。
【００８２】
ＬＵ１は、例えば、アルキレン基、アリーレン基、２価のヘテロ環基が挙げられ、該アルキレン基は、アルキレン基の鎖中に−Ｏ−、−ＯＣＯＯ−、フェニレン基、炭素−炭素二重結合、炭素−炭素三重結合、−ＯＣＯ−Ｚ１−ＣＯＯ−（Ｚ１はアルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基を表す。）を含んでもよい。
【００８３】
一般式（Ｕ）で表されるジオール化合物のうち、低分子のジオール化合物としては、質量平均分子量が４００未満のものが好ましく、例えば、特開２００７−２０３０号公報の段落〔００４８〕に記載された化合物、などが挙げられる。
本発明においては、ポリマージオール化合物が好ましく、以下に詳細に説明する。
【００８４】
−ポリマージオール化合物−
前記ポリマージオール化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイド／プロピレンオキサイドのブロック共重合体又はランダム共重合体、ポリテトラメチレングリコール、テトラメチレングリコールとネオペンチルグリコールとのブロック共重合体又はランダム共重合体等のポリエーテルジオール類；多価アルコール又はポリエーテルジオールと無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、イタコン酸、アジピン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の多塩基酸との縮合物であるポリエステルジオール類；グリコール又はビスフェノールと炭酸エステルとの反応、あるいは、グリコール又はビスフェノールにアルカリの存在下でホスゲンを作用させる反応などで得られるポリカーボネートジオール類；カプロラクトン変性ポリテトラメチレンジオール等のカプロラクトン変性ポリマージオール、ポリオレフィン系ポリマージオール、水添ポリブタジエンジオール等のポリブタジエン系ポリマージオール、シリコーン系ポリマージオールなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００８５】
なお、本発明において好ましい化合物や部分構造は前記一般式（Ｕ）、（Ｕ１）におけるＬＵ１が、−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＵ１ＣＨ２ＣＨ２−、−〔ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ〕ｎＵ１−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）−、−（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＵ１−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−〔（ＣＨ２）ｎＵ２−ＯＣ（＝Ｏ）−（ＣＨ２）ｎＵ３−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ〕ｎＵ４−Ｏ（ＣＨ２）ｎＵ２−または−〔（ＣＨ２）ｎＵ５−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ〕ｎＵ６−（ＣＨ２）ｎＵ７−である。ここで、ｎＵ１〜ｎＵ７は各々独立に１以上の数を表す。
また、一般式（Ｕ）で表される化合物は、後述の一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−６）で表されるジオール化合物も好ましい。
【００８６】
前記ポリエーテルジオール化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００５−２５０４３８号公報の段落〔００６８〕〜〔００７６〕に記載された化合物、などが挙げられる。
【００８７】
前記ポリエステルジオール化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００５−２５０４３８号公報の段落〔００７７〕〜〔００７９〕、段落〔００８３〕〜〔００８５〕におけるＮｏ．１〜Ｎｏ．８及びＮｏ．１３〜Ｎｏ．１８に記載された化合物、などが挙げられる。
【００８８】
前記ポリカーボネートジオール化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００５−２５０４３８号公報の段落〔００８０〕〜〔００８１〕及び段落〔００８４〕におけるＮｏ．９〜Ｎｏ．１２で記載された化合物、などが挙げられる。
【００８９】
また、上述したジオール化合物の他に、イソシアネート基と反応しない置換基を有するジオール化合物を併用することもできる。
前記イソシアネート基と反応しない置換基を有するジオール化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００５−２５０４３８号公報の段落〔００８７〕〜〔００８８〕に記載された化合物、などが挙げられる。
【００９０】
このようなポリマージオール化合物の質量平均分子量は、４００〜８，０００であることが好ましく、５００〜５，０００であることがより好ましく、６００〜３,０００であることがさらに好ましく、８００〜２，０００であることが特に好ましい。質量平均分子量が、４００未満であると、耐折性が十分に得られないことがあり、８，０００を超えると、得られるポリウレタン樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が低下しすぎるため、絶縁信頼性が低下してしまうことがある。
ここで、質量平均分子量は、例えば高速ＧＰＣ装置(東洋曹達株式会社製、ＨＬＣ−８０２Ａ)を使用して、０．５質量％のＴＨＦ溶液を試料溶液とし、カラムはＴＳＫｇｅｌ  ＨＺＭ−Ｍ  １本を使用し、２００μＬの試料を注入し、前記ＴＨＦ溶液で溶離して、２５℃で屈折率検出器あるいはＵＶ検出器（検出波長２５４ｎｍ）により測定することができる。
【００９１】
酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂中における前記一般式（Ｕ１）で表される部分構造の質量比率は、１０〜６０％が好ましく、２０〜６０％であることがより好ましく、２５〜５５％であることがさらに好ましく、３０〜５０％であることがさらに好ましい。前記質量比率が１０％未満であると硬化後の反り抑制が困難になることがあり、６０％を超えると光硬化の感度が低下しすぎて解像性が悪化してしまうことがある。
【００９２】
また、本発明で使用する側鎖にエチレン性不飽和結合を有するポリウレタン樹脂としては、ポリマー末端、主鎖に不飽和基を有するものも好適に使用される。ポリマー末端、主鎖に不飽和基を有することにより、更に、感光性組成物と側鎖にエチレン性不飽和結合を有するポリウレタン樹脂との間、又は側鎖にエチレン性不飽和結合を有するポリウレタン樹脂間で架橋反応性が向上し、光硬化物強度が増す。ここで、不飽和基としては、架橋反応の起こり易さから、炭素−炭素二重結合を有することが特に好ましい。
【００９３】
ポリマー末端に不飽和基を導入する方法としては、以下に示す方法がある。即ち、上述した側鎖にエチレン性不飽和結合を有するポリウレタン樹脂の合成の工程での、ポリマー末端の残存イソシアネート基と、アルコール類又はアミン類等で処理する工程において、不飽和基を有するアルコール類又はアミン類等を用いればよい。このような化合物としては、具体的には、先に、不飽和基を有する単官能のアルコール又は単官能のアミン化合物として挙げられた例示化合物と同様のものを挙げることができる。
なお、不飽和基は、導入量の制御が容易で導入量を増やすことができ、また、架橋反応効率が向上するといった観点から、ポリマー末端よりもポリマー側鎖に導入されることが好ましい。
導入されるエチレン性不飽和結合基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、架橋硬化膜形成性の点で、メタクリロイル基、アクリロイル基、スチリル基が好ましく、メタクリロイル基、アクリロイル基がより好ましく、架橋硬化膜の形成性と生保存性との両立の点で、メタクリロイル基が特に好ましい。
また、メタクリロイル基の導入量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、エチレン性不飽和基当量としては、０．０５ｍｍｏｌ／ｇ〜２．０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、０．５ｍｍｏｌ／ｇ〜１．９０ｍｍｏｌ／ｇがより好ましく、０．７５ｍｍｏｌ／ｇ〜１．８０ｍｍｏｌ／ｇが特に好ましい。
【００９４】
主鎖に不飽和基を導入する方法としては、主鎖方向に不飽和基を有するジオール化合物をポリウレタン樹脂の合成に用いる方法がある。前記主鎖方向に不飽和基を有するジオール化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばｃｉｓ−２−ブテン−１，４−ジオール、ｔｒａｎｓ−２−ブテン−１，４−ジオール、ポリブタジエンジオール、などが挙げられる。
【００９５】
本発明においては、本発明で使用する側鎖にエチレン性不飽和結合を有する酸変性ポリウレタン樹脂としては、ポリマー主鎖の末端に、少なくとも１つのカルボキシル基を有するものも、アルカリ性現像液による非画像部の現像性に優れる点で好適に用いられる。ポリマー主鎖の末端に、少なくとも１つのカルボキシル基を有し、２つ以上５つ以下のカルボキシル基を有することが好ましく、２つのカルボキシル基を有することが現像性に優れ、微細パターン形成性の点で特に好ましい。
なお、前記ポリウレタン樹脂における主鎖の末端は、２つあるが、片末端に少なくとも１つのカルボキシル基を有することが好ましく、両末端に少なくとも１つのカルボキシル基を有していてもよい。
【００９６】
前記ポリウレタン樹脂の主鎖の末端に、下記一般式（ＡＤ）で表される構造を有することが好ましい。
【００９７】
一般式（ＡＤ）
−Ｌ１００−（ＣＯＯＨ）ｎ
【００９８】
一般式（ＡＤ）において、Ｌ１００は、（ｎ＋１）価の有機連結鎖を表し、ｎは１以上の整数を示し、１〜５が好ましく、２が特に好ましい。
Ｌ１００で表される有機連結基は、炭素原子、水素原子、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選択される１以上の原子を含んで構成され、具体的には、Ｌ１００で表される有機連結基の主骨格を構成する原子数は、１〜３０が好ましく、１〜２５がより好ましく、１〜２０が更に好ましく、１〜１０が特に好ましい。
なお、前記「有機連結基の主骨格」とは、前記ポリウレタン樹脂の主鎖と末端ＣＯＯＨとを連結するためのみに使用される原子又は原子団を意味し、連結経路が複数ある場合には、使用される原子数が最も少ない経路を構成する原子又は原子団を指す。
【００９９】
前記ポリウレタン樹脂の主鎖の末端に、少なくとも１つのカルボキシル基を導入する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリウレタン樹脂製造の原料として、少なくとも１つのカルボキシル基を有するカルボン酸化合物を用いる方法などが挙げられる。
【０１００】
前記カルボン酸化合物としては、カルボキシル基を１つ有するモノカルボン酸化合物、カルボキシル基を２つ有するジカルボン酸化合物、カルボキシル基を３つ有するトリカルボン酸化合物、カルボキシル基を４つ有するテトラカルボン酸化合物、カルボキシル基を５つ有するペンタカルボン酸化合物などが挙げられる。これらの中でも、カルボキシル基を２つ有するジカルボン酸化合物が、現像性に優れ、微細パターン形成性の点で特に好ましい。
【０１０１】
前記カルボン酸化合物としては、少なくとも１つのカルボキシル基を有すれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、下記一般式（ＡＤＨ）で表される化合物が好適である。
【０１０２】
一般式（ＡＤＨ）
Ｈ−Ｏ−Ｌ２００−Ｙ１００−Ｌ１００−（ＣＯＯＨ）ｎ
【０１０３】
一般式（ＡＤＨ）において、Ｌ１００及びｎは、前記一般式（ＡＤ）と同じ意味を表す。Ｙ１００は２価以上の原子を表す。Ｌ２００は単結合又は置換基を有していてもよいアルキレン基を表す。
Ｙ１００における２価以上の原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、炭素原子、ケイ素原子、などが挙げられる。これらの中でも、窒素原子、炭素原子が特に好ましい。ここで、Ｙ１００で表される原子が２価以上であるとは、少なくともＹ１００が、Ｌ１００及びＬ２００を介して末端−ＣＯＯＨが結合する２つの結合手を有することを意味するが、Ｙ１００は、更に水素原子、又は置換基を有していてもよい。
Ｙ１００に導入可能な置換基としては、水素原子、酸素原子、硫黄原子、窒素原子及びハロゲン原子から選択される原子を含んで構成される置換基が挙げられる。これらの中でも、炭素原子数１〜５０の炭化水素基が好ましく、炭素原子数１〜４０の炭化水素基がより好ましく、炭素原子数１〜３０の炭化水素基が特に好ましい。
【０１０４】
Ｌ２００におけるアルキレン基としては、炭素原子数１〜２０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数２〜１０のアルキレン基がより好ましい。前記アルキレン基に導入可能な置換基としては、例えばハロゲン原子（−Ｆ、−Ｂｒ、−Ｃｌ、−Ｉ）、置換基を有していてもよいアルキル基、などが挙げられる。
【０１０５】
前記一般式（ＡＤＨ）で表されるカルボン酸化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、乳酸、リンゴ酸、ヒドロキシへキサン酸、クエン酸、ジオール化合物と酸無水物の反応物などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、リンゴ酸が特に好ましい。
【０１０６】
本発明で使用するポリウレタン樹脂（ｉ）の具体例としては、例えば、特開２００５−２５０４３８号公報の段落〔０２９３〕〜〔０３１０〕に示されたＰ−１〜Ｐ−３１のポリマー、などが挙げられる。これらの中でも、段落〔０３０８〕及び〔０３０９〕に示されたＰ−２７及びＰ−２８のポリマーが好ましい。
【０１０７】
本発明で使用する側鎖にエチレン性不飽和結合を有するポリウレタン樹脂は、前記ジイソシアネート化合物及びジオール化合物を、非プロトン性溶媒中、それぞれの反応性に応じた活性の公知の触媒を添加し、加熱することにより合成される。合成に使用されるジイソシアネート及びジオール化合物のモル比（Ｍａ：Ｍｂ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、１：１〜１．２：１が好ましく、アルコール類又はアミン類等で処理することにより、分子量あるいは粘度といった所望の物性の生成物が、最終的にイソシアネート基が残存しない形で合成される。
【０１０８】
本発明で使用する側鎖にエチレン性不飽和結合を有するポリウレタン樹脂は、特に、前述のジイソシアネート化合物と、ジオール化合物として、分子内に２つの水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物、分子内に２つの水酸基を有するカルボン酸および前述のポリマージオール化合物とを反応させて得ることが好ましく、これに加え、一般式（ＡＤＨ）で表される、１つの水酸基とカルボキシル基を有する化合物を反応させて得ることが好ましい。
【０１０９】
−ポリウレタン樹脂（ｉｉ）−
ポリウレタン樹脂（ｉｉ）は、カルボキシル基含有ポリウレタンと分子中にエポキシ基とエチレン性不飽和基を有する化合物とを反応して得られるポリウレタン樹脂である。
ポリウレタン樹脂（ｉｉ）は、ジイソシアネートと、カルボキシル基含有ジオールとを必須成分とするカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂と、分子中にエポキシ基とエチレン性不飽和基を有する化合物とを反応して得られるポリウレタン樹脂である。目的に応じて、ジオール成分として、質量平均分子量３００以下の低分子ジオールや質量平均分子量５００以上の低分子ジオールを共重合成分として加えてもよい。
ポリウレタン樹脂（ｉｉ）は、これを用いることにより、無機充填剤との安定した分散性や耐クラック性や耐衝撃性に優れることから、耐熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電気特性が向上する。
【０１１０】
また、前記ポリウレタン樹脂（ｉｉ）としては、置換基を有していてもよい２価の脂肪族及び芳香族炭化水素のジイソシアネートと、Ｃ原子及びＮ原子のいずれかを介してＣＯＯＨ基と２つのＯＨ基を有するカルボキシル基含有ジオールとを必須成分とした反応物であって、得られた反応物と、−ＣＯＯ−結合を介して分子中にエポキシ基とエチレン性不飽和基を有する化合物とを反応して得られるものであってもよい。
また、前記ポリウレタン樹脂（ｉｉ）としては、下記一般式（Ｉ）で示されるジイソシアネートと、前述のポリウレタン樹脂（ｉ）において説明した式（１７）〜（１９）で表されるカルボキシル基含有ジオール化合物から選ばれた少なくとも１種とを必須成分とし、目的に応じて下記一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−６）で示される質量平均分子量が８００〜３，０００の範囲にある高分子ジオールから選ばれた少なくとも１種との反応物であって、得られた反応物と、下記一般式（ＩＶ−１）〜（ＩＶ−１６）で示される分子中にエポキシ基とエチレン性不飽和基を有する化合物とを反応して得られるものであってもよい。
【０１１１】
ＯＣＮ−Ｒ１−ＮＣＯ                    一般式（Ｉ）
【０１１２】
一般式（Ｉ）において、Ｒ１は、置換基（例えば、アルキル基、アラルキル基、アリール基、アルコキシ基、及びハロゲン原子のいずれかが好ましい）を有していてもよい２価の脂肪族又は芳香族炭化水素を表す。必要に応じて、Ｒ１は、イソシアネート基と反応しない他の官能基、例えば、エステル基、ウレタン基、アミド基、ウレイド基のいずれかを有していてもよい。
【０１１３】
【化１８】
2013029557.tif 000019
【０１１４】
一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−３）において、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０及びＲ１１は、それぞれ同一でもよいし、相異していてもよく、２価の脂肪族又は芳香族炭化水素を表す。Ｒ７、Ｒ９、Ｒ１０及びＲ１１は、それぞれ炭素数２個〜２０個のアルキレン基又は炭素数６個〜１５個のアリーレン基が好ましく、炭素数２個〜１０個のアルキレン又は炭素数６個〜１０個のアリーレン基がより好ましい。Ｒ８は、炭素数１個〜２０個のアルキレン基又は炭素数６個〜１５個のアリーレン基を表し、炭素数１個〜１０個のアルキレン又は炭素数６個〜１０個のアリーレン基がより好ましい。また、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０及びＲ１１中には、イソシアネート基と反応しない他の官能基、例えば、エーテル基、カルボニル基、エステル基、シアノ基、オレフィン基、ウレタン基、アミド基、ウレイド基、又はハロゲン原子などがあってもよい。
【０１１５】
一般式（ＩＩＩ−４）において、Ｒ１２は、水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、シアノ基又はハロゲン原子を表す。水素原子、炭素数１個〜１０個のアルキル基、炭素数６個〜１５個のアリール基、炭素数７個〜１５個のアラルキル、シアノ基又はハロゲン原子が好ましく、水素原子、炭素数１個〜６個のアルキル及び炭素数６個〜１０個のアリール基がより好ましい。また、Ｒ１２中には、イソシアネート基と反応しない他の官能基、例えば、アルコキシ基、カルボニル基、オレフィン基、エステル基又はハロゲン原子などがあってもよい。ｍは、２〜４の整数を表す。
【０１１６】
一般式（ＩＩＩ−５）において、Ｒ１３は、アリール基又はシアノ基を表し、炭素数６個〜１０個のアリール基又はシアノ基が好ましい。
なお、前記一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−６）中、ｎ１、ｎ２、ｎ３、ｎ４、ｎ５、ｎ７、ｎ８およびｎ９は、それぞれ２以上の整数を表し、２〜１００の整数が好ましい。前記一般式(ＩＩＩ−５)中、ｎ６は、０又は２以上の整数を示し、０又は２〜１００の整数が好ましい。
【０１１７】
【化１９】
2013029557.tif 000020
【０１１８】
【化２０】
2013029557.tif 000021
【０１１９】
一般式（ＩＶ−１）〜（ＩＶ−１６）において、Ｒ１４は、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１５は、炭素数１〜１０のアルキレン基を表し、Ｒ１６は、炭素数１〜１０の炭化水素基を表す。ｐは、０又は１〜１０の整数を表す。
【０１２０】
なお、カルボキシル基含有ポリウレタンと分子中にエポキシ基又はオキセタン基を有する化合物とを反応した場合、Ｘ、ＹまたはＺがポリウレタン主鎖と連結する部分構造に、−ＣＯ２−（β位またはγ位に水酸基もしくはアシルオキシ基が置換した脂肪族の基）−（＊）を有する構造となる。ここで（＊）側に一般式（１）〜（３）の部分構造が存在する。
【０１２１】
また、前記ポリウレタン樹脂（ｉｉ）は、更に第５成分として、カルボキシル基非含有の低分子量ジオールを共重合させてもよく、該低分子量ジオール化合物としては、前記一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−６）で表され、質量平均分子量が５００以下のものである。該カルボキシル基非含有低分子量ジオールは、アルカリ溶解性が低下しない限り、また、硬化膜の弾性率が十分低く保つことができる範囲で添加することができる。
上記の低分子量ジオール化合物としては、例えば、特開２００７−２０３０号公報の段落〔００４８〕に記載された化合物、などが挙げられる。
【０１２２】
前記ポリウレタン樹脂（ｉｉ）としては、特に、前記一般式（Ｉ）で示されるジイソシアネートと、前述の式（１７）〜（１９）で示されるカルボキシル基含有ジオールから選ばれた少なくとも１種とを必須成分とし、目的に応じて、一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−６）で示される質量平均分子量が８００〜３，０００の範囲にある高分子ジオールから選ばれた少なくとも１種や、一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−６）で示される質量平均分子量が５００以下のカルボキシル基非含有の低分子量ジオールとの反応物に、更に一般式（ＩＶ−１）〜（ＩＶ−１６）のいずれかで示される分子中に１個のエポキシ基と少なくとも１個の（メタ）アクリル基を有する化合物を反応して得られる、酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであるアルカリ可溶性光架橋性ポリウレタン樹脂が好適である。
【０１２３】
なお、上記ポリウレタン樹脂（ｉｉ）においても、前記一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−６）で表される化合物に替えて、または併用して、前述のポリウレタン樹脂（ｉ）で説明した一般式（Ｕ）で表されるジオール化合物を使用することは好ましく、酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂中における前記一般式（Ｕ１）で表される部分構造の質量比率は、前述のポリウレタン樹脂（ｉ）の場合と同様である。
【０１２４】
これらの高分子化合物は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１２５】
また、ポリウレタン樹脂（ｉｉ）においても、ポリマー主鎖の末端に、少なくとも１つのカルボキシル基を有するものもが、ポリウレタン樹脂（ｉ）と同様の効果を得るために好ましく、ポリウレタン樹脂（ｉ）で説明したようなポリマー主鎖の末端封止方法や一般式（Ａ）で表される基が好ましく、ポリウレタン樹脂（ｉ）と好ましい範囲も同じである。
【０１２６】
前記ポリウレタン樹脂（ｉｉ）としては、例えば、特開２００７−２０３０号公報の段落〔０３１４〕〜〔０３１５〕に示されたＵ１〜Ｕ４、Ｕ６〜Ｕ１１のポリマーにおけるエポキシ基及びビニル基含有化合物としてのグリシジルアクリレートを、グリシジルメタクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート（商品名：サイクロマーＡ４００、ダイセル化学株式会社製）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート（商品名：サイクロマーＭ４００、ダイセル化学株式会社製）に代えたポリマー、などが挙げられる。
【０１２７】
−カルボキシル基含有ポリウレタンと分子中にエポキシ基とエチレン性不飽和基を有する化合物とを反応して得られるポリウレタン樹脂（ｉｉ）の合成法−
前記ポリウレタン樹脂（ｉｉ）の合成方法としては、前記ジイソシアネート化合物及びジオール化合物を非プロトン性溶媒中、それぞれの反応性に応じた活性の公知な触媒を添加し、加熱することにより合成される。使用するジイソシアネート及びジオール化合物のモル比は、０．８：１〜１．２：１が好ましく、ポリマー末端にイソシアネート基が残存した場合、アルコール類又はアミン類等で処理することにより、最絡的にイソシアネート基が残存しない形で合成される。
【０１２８】
<<酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂（ｉ）、（ｉｉ）の含有量>>
本発明で使用する酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂（ｉ）、（ｉｉ）は、該特定ポリウレタン樹脂とは異なる構造を有するポリウレタン樹脂を含むアルカリ可溶性高分子を併用することも可能である。例えば、前記側鎖にエチレン性不飽和結合を有するポリウレタン樹脂は、は、主鎖及び／又は側鎖に芳香族基を含有したポリウレタン樹脂を併用することが可能である。
本発明で使用するポリウレタン樹脂（ｉ）、（ｉｉ）の前記感光性組成物における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５質量％〜８０質量％が好ましく、２０質量％〜７５質量％がより好ましく、３０質量％〜７０質量％が特に好ましい。
前記含有量が、５質量％未満であると、耐折性が良好に保つことができないことがあり、８０質量％を超えると、耐熱性が破綻をきたすことがある。前記含有量が、前記特に好ましい範囲内であると、良好な耐折性と耐熱性の両立の点で有利である。
【０１２９】
＜ラジカル重合性化合物＞
前記ラジカル重合性化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、エチレン性不飽和基を１つ以上有する化合物が好ましい。
【０１３０】
前記エチレン性不飽和基を有する官能基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基、ビニルフェニル基、ビニルエステル基、ビニルエーテル基、アリルエーテル基、アリルエステル基などが挙げられる。
【０１３１】
前記エチレン性不飽和基を１つ以上有する化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、（メタ）アクリル基を有するモノマーから選択される少なくとも１種が好ましい。
【０１３２】
前記（メタ）アクリロイル基を有するモノマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等の単官能アクリレートや単官能メタクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジメチロールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリトリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリトリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールペンタ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（アクリロイルオキシプロピル）エーテル、トリ（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、トリ（アクリロイルオキシエチル）シアヌレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパン、グリセリン、ビスフェノール等の多官能アルコールに、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドを付加反応した後で（メタ）アクリレート化したもの；エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応生成物であるエポキシアクリレート類等の多官能アクリレートやメタクリレートなどが挙げられる。これらの中でも、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリトリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジメチロールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレートがより好ましい。
ラジカル重合性化合物としては、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基を２個以上有するものやトリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレートのように脂環を有する化合物が好ましい。
【０１３３】
前記ラジカル重合性化合物の前記感光性組成物固形分中の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５質量％〜５０質量％が好ましく、１０質量％〜４０質量％がより好ましい。前記含有量が、５質量％以上であれば、現像性、露光感度が良好となり、５０質量％以下であれば、感光層の粘着性が強くなりすぎることを防止できる。
【０１３４】
＜光重合開始剤＞
前記光重合開始剤としては、前記ラジカル重合性化合物の重合を開始する能力を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、紫外線領域から可視の光線に対して感光性を有するものが好ましく、光励起された増感剤と何らかの作用を生じ、活性ラジカルを生成する活性剤である。
また、前記光重合開始剤は、波長約３００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲内に少なくとも約５０の分子吸光係数を有する成分を少なくとも１種含有していることが好ましい。前記波長は３３０ｎｍ〜５００ｎｍがより好ましい。
また、必要に応じてその他の光重合開始剤を含んでいてもよい。
【０１３５】
前記光重合開始剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、少なくとも芳香族基を有する化合物であることが好ましく、（ビス）アシルホスフィンオキシド又はそのエステル類、アセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール誘導体化合物、チオキサントン化合物であることがより好ましい。前記中性の光重合開始剤は、２種以上を併用してもよい。
【０１３６】
前記光重合開始剤としては、例えば、（ビス）アシルホスフィンオキシド又はそのエステル類、アセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール誘導体化合物、チオキサントン化合物、オキシム誘導体、有機過酸化物、チオ化合物などが挙げられる。これらの中でも、感光層の感度、保存性、及び感光層とプリント配線板形成用基板との密着性等の観点から、オキシム誘導体、（ビス）アシルホスフィンオキシド又はそのエステル類、アセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール誘導体化合物、チオキサントン化合物が好ましい。
【０１３７】
前記（ビス）アシルホスフィンオキシド、前記アセトフェノン系化合物、前記ベンゾフェノン系化合物、前記ベンゾインエーテル系化合物、前記ケタール誘導体化合物、前記チオキサントン化合物としては、例えば、特開２０１０−２５６３９９号公報の段落〔００４２〕に記載された（ビス）アシルホスフィンオキシド、アセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール誘導体化合物、チオキサントン化合物などが挙げられる。
【０１３８】
前記オキシム誘導体としては、例えば、特開２０１０−２５６３９９号公報の段落〔００４３〕〜〔００５９〕に記載されたオキシム誘導体などが挙げられる。
【０１３９】
前記光重合開始剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記光重合開始剤の前記感光性組成物固形分中の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１質量％〜３０質量％が好ましく、０．５質量％〜２０質量％がより好ましく、０．５質量％〜１５質量％が特に好ましい。
【０１４０】
＜熱架橋剤＞
本発明の感光性組成物中には、少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ系熱架橋剤を含有する。本発明で使用するエポキシ系熱架橋剤は、下記一般式（ＥＰ）で表される部分構造を有し、かつ該エポキシ系熱架橋剤のエポキシ当量が３００ｇ／ｅｑを超えるものである。
【０１４１】
【化２１】
2013029557.tif 000022
【０１４２】
一般式（ＥＰ）において、ＲＥＰは置換基を表し、ｎｅは０〜４の整数を表す。ここで、ｎｅが２〜４のとき、複数のＲＥＰは互いに同じでも異なってもよい。
ＲＥＰにおける置換基としては、脂肪族基（例えば、アルキル基、シクロアルキル基、ビシクロアルキル基他）、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルもしくはアリールスルホニル基、アルキルもしくはアリールスルフィニル基、ハロゲン原子が好ましい基として挙げられる。
【０１４３】
本発明で使用するエポキシ系熱架橋剤は、好ましくは下記一般式（ＥＰ１）〜（ＥＰ４）のいずれかで表される化合物である。
【０１４４】
【化２２】
2013029557.tif 000023
【０１４５】
一般式（ＥＰ１）〜（ＥＰ４）において、ＬＥＰ１は、−ＯＣＨ２ＣＨ（ＯＱＥＰ１）ＣＨ２Ｏ−、−Ｏ−ＬＥＰ２−Ｏ−、−Ｏ−ＬＥＰ３−Ｏ−または−Ｏ−ＬＥＰ２−Ｏ−ＬＥＰ３−Ｏ−ＬＥＰ２−Ｏ−を表す。ここで、ＬＥＰ２はアルキレン基を表し、ＬＥＰ３はアルキレン基またはアルキレンオキシアルキレン基（−（アルキレンオキシ）１〜２０−アルキレン−の基を含む）を表す。ＱＥＰ１〜ＱＥＰ１２は各々独立に、水素原子、無置換アルキル基またはグリシジル基を表す。ＲＥＰ１およびＲＥＰ２は各々独立に水素原子またはアルキル基を表す。ＲＥＰ３〜ＲＥＰ１２は各々独立に置換基を表す。ｎｅ１〜ｎｅ４は各々独立に、０または１以上の数を表す。ただし、ｎｅ１が２以上のとき、複数のＱＥＰ１は互いに同じでも異なってもよく、ｎｅ２が２以上のとき、複数のＱＥＰ５は互いに同じでも異なってもよく、ｎｅ３が２以上のとき、複数のＱＥＰ８は互いに同じでも異なってもよく、ｎｅ４が２以上のとき、複数のＱＥＰ１１は互いに同じでも異なってもよい。ここで、上記一般式（ＥＰ１）〜（ＥＰ４）の各々は、少なくとも２つのグリシジル基を有する。
【０１４６】
ＬＥＰ２におけるアルキレン基は炭素数１〜２０が好ましく、１〜１２がより好ましい。また、置換基を有してもよく、該置換基としては、好ましくはアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、より好ましくはアルキル基、水酸基である。ＬＥＰ３はアルキレン基またはアルキレンオキシアルキレン基（−（アルキレンオキシ）１〜２０−アルキレン−の基を含む）を表すが、ここでの「アルキレン」は、好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数２〜１２である。また、複数のアルキレンオキシ基を有する場合、１）炭素数１〜３のアルキレンオキシ基（例えば、メチレン、１，１−エタンジイル、１，３−プロパンジイル、１，２−プロパンジイル）から構成、２）炭素数４〜２０、好ましくは４〜１２のアルキレンオキシ基から構成、３）上記炭素数１〜３のアルキレンオキシ基と上記炭素数４〜２０のアルキレンオキシ基が混在して構成、であることが好ましい。
【０１４７】
一般式（ＥＰ１）において、ＬＥＰ１が−Ｏ−ＬＥＰ２−Ｏ−ＬＥＰ３−Ｏ−ＬＥＰ２−Ｏ−を表す場合、ＬＥＰ２は−ＣＨ（ＣＨ３）−または−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２−が好ましく、ＬＥＰ３がさらにアルキレン基の場合、炭素数１〜２０、好ましくは２〜１２のアルキレン基が好ましく、これらは置換基を有してもよく、該置換基としては好ましくはアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、より好ましくはアルキル基、水酸基である。一方、−Ｏ−ＬＥＰ２−Ｏ−ＬＥＰ３−Ｏ−ＬＥＰ２−Ｏ−において、ＬＥＰ３が−（アルキレンオキシ）１〜２０−アルキレン−の場合、アルキレンオキシは、１）炭素数１〜３のアルキレンオキシ基（例えば、メチレン、１，１−エタンジイル、１，３−プロパンジイル、１，２−プロパンジイル）から構成、２）炭素数４〜２０、好ましくは４〜１２のアルキレンオキシ基から構成、３）上記炭素数１〜３のアルキレンオキシ基と上記炭素数４〜２０のアルキレンオキシ基が混在して構成、であることが好ましい。
【０１４８】
ＲＥＰ１およびＲＥＰ２は各々独立に水素原子またはアルキル基を表すが、水素原子または炭素数１〜６のアルキル基が好ましい。ＲＥＰ３〜ＲＥＰ１２における置換基としては、前述の一般式（１）におけるＲ１〜Ｒ３で挙げた１価の有機基で挙げた置換基が挙げられる。これらのうち、アルキル基、ハロゲン原子が好ましい。
【０１４９】
上記一般式（ＥＰ１）〜（ＥＰ４）のうち、一般式（ＥＰ１）で表される化合物が好ましい。なお、一般式（ＥＰ１）の中でもＬＥＰ１が、−ＯＣＨ２ＣＨ（ＯＱＥＰ１）ＣＨ２Ｏ−を表す場合、ＱＥＰ１が水素原子またはアルキル基で、かつＱＥＰ２およびＱＥＰ３がグリシジル基であるものが好ましい。
【０１５０】
上記において、主にＱＥＰ１、ＱＥＰ５、ＱＥＰ１１のグリシジル基の量を調整することによりエポキシ当量を調節することができる。
本発明のエポキシ系熱架橋剤のエポキシ当量は、３００ｇ／ｅｑを超えるが、３５０ｇ／ｅｑ以上が好ましく、４００ｇ／ｅｑ以上がより好ましい。エポキシ当量の上限は特に限定されるものではないが、２０００ｇ／ｅｑ以下が好ましく、１０００ｇ／ｅｑ以下がより好ましい。
なお、エポキシ当量は、熱架橋剤中に存在するエポキシ基１つ（１当量）当たりの熱架橋剤の分子量であり、ｇ／ｅｑで表される。
【０１５１】
本発明で使用するエポキシ系熱架橋剤は、感光性バインダー樹脂と区別されるものであり、カルボキシル基やエチレン性不飽和基を含有しない化合物が好ましい。
本発明で好ましく使用されるエポキシ系熱架橋剤は、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４８５０−１５０（エポキシ当量４５０）、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４８５０−１０００（エポキシ当量３５０）、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４８１６（エポキシ当量４０３）、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４８２２（エポキシ当量３８５）（いずれもＤＩＣ社製）が挙げられる。また、特開２００６−３６９３５号公報の段落〔００２４〕に記載の例示化合物（２）〜（８）に記載の化合物、特開２０１１−４６９２８号公報の一般式（１）で記載の化合物および段落〔００３７〕に記載の例示化合物（１８）〜（２９）が挙げられる。
【０１５２】
本発明で使用される上記エポキシ系熱架橋剤は、前記酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂の固形分質量に対して、固形分質量で３０〜１５０質量％含有することが好ましく、４０〜１００質量％含有することがさらに好ましい。
【０１５３】
本発明において、熱架橋剤は、上記エポキシ系熱架橋剤と併用して、他の熱架橋剤を使用することができる。このような他の熱架橋剤としては、エポキシ当量が３００ｇ／ｅｑ以下の熱架橋剤や他の構造の熱架橋剤が挙げられる。
例えば、エポキシ化合物としては、特開２０１０−２５６３９９号公報の段落〔００７１〕〜〔００７３〕に記載されたエポキシ化合物などが挙げられ、オキセタン化合物としては、例えば、特開２０１０−２５６３９９号公報の段落〔００７４〕に記載されたオキセタン化合物などが挙げられる。
【０１５４】
＜熱硬化剤＞
本発明においては、前記エポキシ化合物と反応し、結合を生成することで架橋するため、例えば、アミン化合物（例えば、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン等）、４級アンモニウム塩化合物（例えば、トリエチルベンジルアンモニウムクロリド等）、ブロックイソシアネート化合物（例えば、ジメチルアミン等）、イミダゾール誘導体二環式アミジン化合物及びその塩（例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等）、リン化合物（例えば、トリフェニルホスフィン等）、グアナミン化合物〔例えば、メラミン、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メチロールメラミン、アルキル化メチロールメラミン（メチロールの水酸基を、メチル基、エチル基、ブチル基等でエーテル化）等〕、Ｓ−トリアジン誘導体（例えば、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等）などを用いることができる。
ここで、メラミン誘導体としては、例えば、特開２０１０−２５６３９９号公報の段落〔００７７〕に記載されたメラミン誘導体などが挙げられる。
これらは１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１５５】
なお、上記以外の熱硬化する化合物を用いてもよく、さらには硬化を促進する化合物を併用してもよい。
このような上記以外の熱硬化する化合物や硬化を促進する化合物としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリイソシアネート又はその誘導体のイソシアネート基にブロック剤を反応させて得られる化合物（ブロック化ポリイソシアネート化合物）、オキサゾリン誘導体などが挙げられる。
【０１５６】
前記ポリイソシアネート化合物としては、例えば、特開２０１０−２５６３９９号公報の段落〔００７５〕に記載されたポリイソシアネート化合物などが挙げられる。
前記ブロック化ポリイソシアネート化合物としては、例えば、特開２０１０−２５６３９９号公報の段落〔００７６〕に記載された化合物などが挙げられる。
前記オキサゾリン誘導体としては、例えば、１，３−ビス（４，５−ジヒドロ−２−オキサゾリル）ベンゼン、１，４−ビス（４，５−ジヒドロ−２−オキサゾリル）ベンゼン、２，２’−ビス（２−オキサゾリン）などが挙げられる。
【０１５７】
本発明においては、上記の中でも、−ＮＨ２やフェノール性水酸基を２個以上有する化合物が好ましく、中でもトリアジン環化合物、フェノール樹脂が好ましく、トリアジン環化合物がより好ましい。
【０１５８】
フェノール樹脂としては、ノボラック樹脂が挙げられ、該ボラック樹脂としては、フェノールノボラック樹脂およびクレゾールノボラック樹脂が挙げられる。
より具体的には、クレゾールノボラック樹脂（質量平均分子量：３２０〜３２，０００，ＳＰ値：１５．２）、フェノールノボラック樹脂（質量平均分子量：３６０〜３６，０００，ＳＰ値：１６．４）、ナフチルクレゾール（ＳＰ値：１９．０）、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン（ＳＰ値：１５．６）、ジナフチルトリオール（ＳＰ値：  ）、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン（ＳＰ値：１５．７）及び４，４’−オキシビス（１，４−フェニルエチル）テトラクレゾール（ＳＰ値：２０．１）等が挙げられる。
【０１５９】
フェノール性水酸基を２個以上有する化合物は、好ましくは、下記一般式（ＰＨ）として表すことができる。
【０１６０】
【化２３】
2013029557.tif 000024
【０１６１】
一般式（ＰＨ）において、ＲＰ1およびＲＰ２は各々独立に、水素原子または置換基を表す。ｎｐ１は０または１以上の数を表す。ＲＰ３およびＲＰ４は各々独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ここで、ＲＰ1およびＲＰ２における置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、ヒドロキシル基、シアノ基、カルボキシル基、スルホ基、アルコキシカルボニル基、アシル基、アシルアミノ基、スルホンアミド基、カルバモイル基、スルファモイル基などが挙げられる。
ＲＰ1およびＲＰ２は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基が好ましく、ＲＰ３およびＲＰ４は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基（より好ましくはメチル基）が好ましく、両方が水素原子である場合が最も好ましい。
【０１６２】
これらのノボラック樹脂の具体例としては、群栄化学工業株式会社からエポキシ樹脂硬化剤用として、フェノールノボラック樹脂（製品名レヂトップ  ＰＳＭ−４２６１、レヂトップ  ＰＳＭ−４３２４、レヂトップ  ＰＳＭ−４３２６、レヂトップ  ＰＳＭ−４３２７、クレゾールノボラック樹脂（製品名ＰＳ−６９３７、レヂトップ  ＰＳＦ−２８０３、レヂトップ  ＰＳＦ―２８０８）（いずれも群栄化学社製）などが市販されている。また、フェノライト  ＬＡ−７０５２、ＬＡ−７０５４（いずれもＤＩＣ社製）が挙げられ、その他住友ベークライト株式会社、日立化成工業株式会社等からもエポキシ樹脂硬化剤用として市販されているノボラック樹脂を用いることができる。
【０１６３】
トリアジン環化合物としては、下記一般式（Ｔ）で表される化合物が好ましい。
【０１６４】
【化２４】
2013029557.tif 000025
【０１６５】
一般式（Ｔ）において、ＲＴ１およびＲＴ２は各々独立に、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、アルキル基、アリール基、ヘテロ環基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基またはアリールチオ基を表す。
【０１６６】
一般式（Ｔ）で表されるトリアジン環化合物は、メラミン、ベンゾグアナミンまたはアセトグアナミンが好ましい。
【０１６７】
熱硬化剤の前記感光性組成物固形分中の固形分含有量は、通常０．０１〜１５質量％である。
【０１６８】
＜難燃剤＞
本発明の感光性組成物は、難燃剤を含有する。
難燃剤としては、リン系化合物や、ペンタブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、デカブロモジフェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールA、ヘキサブロモシクロドデカンのような臭素化化合物、塩素化パラフィンのような塩素化化合物などが挙げられるが、リン含有難燃剤が好ましい。
＜リン含有難燃剤＞
リン含有難燃剤としては、例えば縮合リン酸化合物、ポリリン酸メラミン塩、フォスファゼン化合物、有機ホスフィン酸金属塩、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１６９】
縮合リン酸化合物としては、例えばレゾルシノールビス−ジフェニルホスフェート、レゾルシノールビス−ジキシレニルホスフェート、ビスフェノールＡビス−ジフェニルホスフェートなどがあり、市販品を用いることができ、該市販品としては、例えばＣＲ−７３３Ｓ、ＣＲ−７４１、ＣＲ−７４７、ＰＸ−２００（以上、大八化学株式会社製）、ＦＰ−６００、ＦＰ−７００(以上、アデカ社製)、レオフォスＲＤＰ、レオフォスＢＡＰＰ(味の素ファインテクノ株式会社製)、などが挙げられる。
【０１７０】
ポリリン酸メラミン塩としては、例えば下記一般式で表される化合物であり、ｎは１以上の数を表す。市販品を用いることができる。該市販品としては、例えばＡＰ７５０、ＡＰ７６０、ＯＰ１３１２（以上、クラリアントジャパン社製）、ＦＰ−２１００Ｊ、ＦＰ−２２００(以上、アデカ社製)、ヒシガード  ６ＭＥ(日本化学工業株式会社製)、ＦＣＰ−７７０(鈴裕化学株式会社製)などが挙げられる。
【０１７１】
【化２５】
2013029557.tif 000026
【０１７２】
フォスファゼン化合物としては、例えば下記一般式で表される化合物が挙げられ、Ｒは水素原子、又は炭素数１〜８のアルキル基であり、市販品を用いることができる。該市販品としては、例えばＳＰＳ−１００(大塚化学株式会社製)などが挙げられる。
【０１７３】
【化２６】
2013029557.tif 000027
【０１７４】
有機ホスフィン酸金属塩としては、例えば下記一般式で表されるものであり、ＡＰおよびＢＰは各々独立に、アルキル基またはアリール基を表し、Ｍは、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｎｉ、及びＮａから選択される少なくとも１種であり、ｍは１〜４の整数を表す。ここで、Ｍは、Ａｌが好ましい。また、ＡおよびＢは炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、メチル基またはエチル基がより好ましい。有機ホスフィン酸金属塩は、市販品を用いることができ、該市販品としては、例えばＯＰ−９３５（クラリアントジャパン社製）などが挙げられる。
【０１７５】
【化２７】
2013029557.tif 000028
【０１７６】
本発明においては、有機ホスフィン酸金属塩が特に好ましい。
リン含有難燃剤の前記感光性組成物固形分中の含有量は、１０質量％〜３５質量％が好ましく、１５質量％〜３０質量％がより好ましい。前記含有量が、１０質量％未満であると、十分な難燃性が保てないことがあり、３５質量％を超えると、解像性の悪化、耐折性の悪化、絶縁信頼性の悪化となることがある。
【０１７７】
＜その他の成分＞
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フィラー、熱重合禁止剤、可塑剤、着色剤（着色顔料あるいは染料）などが挙げられ、更に基材表面への密着促進剤及びその他の助剤類（例えば、導電性粒子、充填剤、消泡剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、表面張力調整剤、連鎖移動剤など）を併用してもよい。
これらの成分を適宜含有させることにより、目的とする感光性フィルムの安定性、写真性、膜物性などの性質を調整することができる。
前記フィラーについては、例えば特開２００８−２５００７４号公報の段落〔００９８〕〜〔００９９〕などが挙げられる。
前記熱重合禁止剤については、例えば特開２００８−２５００７４号公報の段落〔０１０１〕〜〔０１０２〕などが挙げられる。
なお、本発明においては、感光性組成物中に無機フィラーである無機微粒子を含有しないことが好ましく、含有したとしても感光性組成物の固形分比で１０質量％未満、より好ましくは１質量％未満である。
前記可塑剤については、例えば特開２００８−２５００７４号公報の段落〔０１０３〕〜〔０１０４〕などが挙げられる。
前記着色剤については、例えば特開２００８−２５００７４号公報の段落〔０１０５〕〜〔０１０６〕などが挙げられる。
前記密着促進剤については、例えば特開２００８−２５００７４号公報の段落〔０１０７〕〜〔０１０９〕などが挙げられる。
【０１７８】
（感光性ドライフィルム）
本発明の感光性ドライフィルムは、少なくとも、キャリアフイルム（支持体フイルム）と、該キャリアフイルム上に本発明の感光性組成物を含む感光層とを有し、更に必要に応じて、その他の層を有する。
【０１７９】
＜キャリアフイルム＞
キャリアフイルムとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記感光層を剥離可能であり、かつ光の透過性が良好であるものが好ましく、更に表面の平滑性が良好であることがより好ましい。
キャリアフイルムとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００８−２５００７４号公報の段落〔０１１５〕〜〔０１１７〕に記載の支持体などが挙げられる。
【０１８０】
＜感光層＞
前記感光層は、本発明の前記感光性組成物を含む層であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
また、前記感光層の積層数としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１層であってもよいし、２層以上であってもよい。
【０１８１】
前記感光層の形成方法としては、例えば、前記支持体の上に、本発明の前記感光性組成物を、水又は溶剤に溶解、乳化又は分散させて感光性組成物溶液を調製し、該溶液を直接塗布し、乾燥させることにより積層する方法などが挙げられる。
【０１８２】
前記感光性組成物溶液に用いる溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【０１８３】
前記塗布の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スピンコーター、スリットスピンコーター、ロールコーター、ダイコーター、カーテンコーター等を用いて、前記支持体に直接塗布する方法などが挙げられる。
前記乾燥の条件としては、各成分、溶媒の種類、使用割合等によっても異なるが、通常６０℃〜１１０℃の温度で３０秒間〜１５分間程度である。
【０１８４】
前記感光層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜１００μｍが好ましく、２μｍ〜５０μｍがより好ましく、４μｍ〜３０μｍが特に好ましい。
【０１８５】
＜その他の層＞
前記その他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、保護フィルム、熱可塑性樹脂層、バリア層、剥離層、接着層、光吸収層、表面保護層等の層が挙げられる。前記感光性ドライフィルムは、これらの層を１種単独で有していてもよいし、２種以上を有していてもよい。
【０１８６】
−保護フィルム−
前記感光性フィルムは、前記感光層上に保護フィルムを形成してもよい。
前記保護フィルムとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００８−２５００７４号公報の段落〔０１１８〕に記載の保護フィルムなどが挙げられる。
前記保護フィルムと前記支持体との組合せとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００８−２５００７４号公報の段落〔０１１８〕に記載の組合せなどが挙げられる。
【０１８７】
また、前記支持体と前記保護フィルムとの静摩擦係数は、０．３〜１．４が好ましく、０．５〜１．２がより好ましい。
前記静摩擦係数が、０．３以上であれば、滑り過ぎによって、ロール状にした場合に巻ズレが発生することを防止でき、１．４以下であれば、良好なロール状に巻くことができる。
【０１８８】
前記感光性ドライフィルムの長さ、保管方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００８−２５００７４号公報の段落〔０１２０〕に記載の長さ、保管方法などが挙げられる。
【０１８９】
前記保護フィルムは、前記保護フィルムと前記感光層との接着性を調整するために表面処理してもよい。前記表面処理は、例えば、前記保護フィルムの表面に、ポリオルガノシロキサン、弗素化ポリオレフィン、ポリフルオロエチレン、ポリビニルアルコール等のポリマーからなる下塗層を形成させる。該下塗層の形成は、前記ポリマーの塗布液を前記保護フィルムの表面に塗布した後、３０℃〜１５０℃で１分間〜３０分間乾燥させることにより形成させることができる。前記乾燥の際の温度は５０℃〜１２０℃が特に好ましい。
【０１９０】
（感光性積層体）
本発明の感光性積層体は、少なくとも基体と、前記基体上に感光層とを有してなり、更に必要に応じて、その他の層を積層してなる。
前記感光層は、本発明の前記感光性組成物を含む層である。
前記感光層は、例えば、上述の製造方法で作製された前記感光性ドライフィルムから転写されたものであり、上述と同様の構成を有する。
【０１９１】
＜基材＞
前記基材（基体）は、感光層が形成される被処理基材、又は本発明の感光性フィルムの少なくとも感光層が転写される被転写体となるもので、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、表面平滑性の高いものから凸凹のある表面を持つものまで任意に選択できるが、板状の基材、いわゆる基板が好ましい。具体的には、公知のプリント配線板製造用の基板（プリント基板）、ガラス板（ソーダガラス板など）、合成樹脂性のフィルム、紙、金属板などが挙げられ、本発明においてはポリイミドフイルムが特に好ましい。
【０１９２】
＜感光性積層体の製造方法＞
前記感光性積層体の製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の感光性ドライフィルムにおける少なくとも感光層を加熱及び加圧の少なくともいずれかを行いながら転写して積層する方法などが挙げられる。
【０１９３】
前記感光性積層体の製造方法の一例は、前記基体の表面に本発明の感光性フィルムを加熱及び加圧の少なくともいずれかを行いながら積層する方法である。なお、前記感光性ドライフィルムが前記保護フィルムを有する場合には、該保護フィルムを剥離し、前記基体に前記感光層が重なるようにして積層するのが好ましい。
前記加熱温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１５℃〜１８０℃が好ましく、６０℃〜１４０℃がより好ましい。
前記加圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．１ＭＰａ〜１．０ＭＰａが好ましく、０．２ＭＰａ〜０．８ＭＰａがより好ましい。
【０１９４】
前記加熱の少なくともいずれかを行う装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ラミネータ（例えば、大成ラミネータ株式会社製、ＶＰ−ＩＩ、ニチゴーモートン株式会社製、ＶＰ１３０）などが好適に挙げられる。
【０１９５】
本発明の感光性ドライフィルム及び前記感光性積層体は、電子材料分野における高精細な永久パターンの形成用として広く用いることができ、プリント基板、特にフレキシブル配線基板の永久パターン形成用に好適に用いることができる。
【０１９６】
（永久パターン形成方法）
本発明の永久パターン形成方法は、露光工程を少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
【０１９７】
＜露光工程＞
前記露光工程は、本発明の感光性組成物により形成された感光層に対して露光を行う工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記感光性積層体における感光層に対して露光を行う工程などが挙げられる。
【０１９８】
前記露光の対象としては、前記感光層である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、基材上に感光性ドライフィルムを加熱及び加圧の少なくともいずれかを行いながら積層して形成した積層体に対して行われることが好ましい。
【０１９９】
前記露光としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、デジタル露光、アナログ露光などが挙げられる。
【０２００】
＜その他の工程＞
前記その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、基材の表面処理工程、現像工程、硬化処理工程、ポスト露光工程などが挙げられる。
【０２０１】
−現像工程−
前記現像工程は、前記感光層の未露光部分を除去する工程である。
前記露光部分の除去方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、現像液を用いて除去する方法などが挙げられる。
【０２０２】
前記現像液としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００８−２５００７４号公報の段落〔０１７１〕〜〔０１７３〕に記載の現像液などが挙げられる。
【０２０３】
−硬化処理工程−
前記硬化処理工程は、前記現像工程が行われた後、形成されたパターンにおける感光層に対して硬化処理を行う工程である。
前記硬化処理工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、全面露光処理、全面加熱処理などが好適に挙げられる。
【０２０４】
前記全面露光処理、及び前記全面加熱処理の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２００８−２５００７４号公報の段落〔０１７６〕〜〔０１７７〕に記載の方法などが挙げられる。
【０２０５】
前記永久パターンの形成方法が、保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンの少なくともいずれかを形成する永久パターン形成方法である場合には、プリント基板上、特に本発明においてはフレキシブル配線基板上に前記永久パターン形成方法により、永久パターンを形成し、更に、以下のように半田付けを行うことができる。
即ち、前記現像により、前記永久パターンである硬化層が形成され、前記プリント基板の表面に金属層が露出される。該プリント配線板の表面に露出した金属層の部位に対して金メッキを行った後、半田付けを行う。そして、半田付けを行った部位に、半導体や部品などを実装する。このとき、前記硬化層による永久パターンが、保護膜あるいは絶縁膜（層間絶縁膜）、ソルダーレジスト、特にフレキシブルソルダーレジストとしての機能を発揮し、外部からの衝撃や隣同士の電極の導通が防止される。
【０２０６】
（プリント基板）
プリント基板、特に本発明で好ましいフレキシブル配線基板は、少なくとも基体と、前記永久パターン形成方法により形成された永久パターンと、を有してなり、更に、必要に応じて適宜選択した、その他の部材を有する。
その他の部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、基材と前記永久パターン間に、更に絶縁層が設けられたビルドアップ基板などが挙げられる。
【実施例】
【０２０７】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら制限されるものではない。なお、実施例中の「部」は「質量部」を表す。
【０２０８】
なお、調製例における酸価、質量平均分子量は、以下の方法により測定した。
＜酸価＞
前記酸価は、ＪＩＳ  Ｋ００７０に準拠して測定した。ただし、サンプルが溶解しない場合は、溶媒としてジオキサン又はテトラヒドロフランなどを使用した。
＜質量平均分子量＞
前記質量平均分子量は、高速ＧＰＣ装置（東洋曹達社製ＨＬＣ−８０２Ａ）を使用して測定した。即ち、０．５質量％のＴＨＦ（テトラヒドロフラン）溶液を試料溶液とし、カラムはＴＳＫｇｅｌ  ＨＺＭ−Ｍ  １本を使用し、２００μＬの試料を注入し、前記ＴＨＦ溶液で溶離して、２５℃で屈折率検出器により測定した。次に、標準ポリスチレンで較正した分子量分布曲線より質量平均分子量を求めた。
【０２０９】
（調製例１）
＜酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂ＰＵ１の合成＞
コンデンサー、及び撹拌機を備えた１Ｌの３つ口丸底フラスコに、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）酪酸（ＤＭＢＡ）１５．００ｇ（０．１０１モル）、グリセロールモノメタクリレート（ＧＬＭ）３１．８３ｇ（０．１９９モル）、ポリテトラメチレングリコール（分子量１０００）（ＰＴＭＧ１０００）７５ｇ（０．０７５モル）及びリンゴ酸６．０３ｇ（０．０４５モル）をシクロヘキサノン３００ｍＬに溶解した。これに、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）２３．４６ｇ（０．０９４モル）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）４７．３０ｇ（０．２８１モル）、２，６−ジ−ｔ−ブチルヒドロキシトルエン０．６ｇ、及び触媒として、商品名：ネオスタンＵ−６００（日東化成社製、無機ビスマス）０．６ｇを添加し、７５℃にて、５時間加熱撹拌した。室温まで冷却後、シクロヘキサノンで濃度調整して、固形分濃度４０質量％の酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂（ＰＵ１）溶液を得た。
得られた酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂（ＰＵ１）の質量平均分子量は８，６００、固形分酸価は５４ｍｇＫＯＨ／ｇ、エチレン性不飽和基当量は１．０ｍｍｏｌ／ｇであった。
【０２１０】
（調製例２）
＜酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂ＰＵ２の合成＞
調製例１において、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）酪酸（ＤＭＢＡ）１５．００ｇ（０．１０１モル）、グリセロールモノメタクリレート（ＧＬＭ）３１．８３ｇ（０．１９９モル）、ポリテトラメチレングリコール（分子量１０００）（ＰＴＭＧ１０００）７５ｇ（０．０７５モル）及びリンゴ酸６．０３ｇ（０．０４５モル）の組み合わせを、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）酪酸（ＤＭＢＡ）１５．００ｇ（０．１０１モル）、グリセロールモノメタクリレート（ＧＬＭ）３１．８３ｇ（０．１９９モル）、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬ  ＵＨ−１００（宇部興産製、分子量１０００）７５ｇ（０．０７５モル）及びリンゴ酸６．０３ｇ（０．０４５モル）との組合せに代えたこと以外は、調製例１と同様にして、固形分濃度４０質量％の酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂（ＰＵ２）溶液を得た。
得られた酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂（ＰＵ２）の質量平均分子量は８，８００、固形分酸価は５４ｍｇＫＯＨ／ｇ、エチレン性不飽和基当量は１．０ｍｍｏｌ／ｇであった。
【０２１１】
（調製例３）顔料分散液１の調製
フタロシアニンブルーを０．７５質量部と、アントラキノン系黄色顔料（ＰＹ２４）０．２２質量部と、メラミン２３．１質量部と、シクロヘキサノン  １５６．０質量部を秤量し、直径０．６５ｍｍのジルコニアビーズが充填されたモーターミルＭ−２５０（アイガー社製）分散機を用いて分散し、プレ顔料分散液１を得た。
【０２１２】
（調製例４）顔料分散液２の調製
フタロシアニンブルーを０．７５質量部と、アントラキノン系黄色顔料（ＰＹ２４）０．２２質量部と、レヂトップ  ＰＳＭ６２００  ２３．１質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール  １．１質量部と、シクロヘキサノン  １５６．０質量部を秤量し、直径０．６５ｍｍのジルコニアビーズが充填されたモーターミルＭ−２５０（アイガー社製）分散機を用いて分散し、プレ顔料分散液２を得た。
【０２１３】
（調製例５）顔料分散液３の調製
フタロシアニンブルーを０．７５質量部と、アントラキノン系黄色顔料（ＰＹ２４）０．２２質量部と、フェノライトＬＡ７０５２  ３８．５質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール  １．１質量部と、シクロヘキサノン  １４０．６質量部を秤量し、直径０．６５ｍｍのジルコニアビーズが充填されたモーターミルＭ−２５０（アイガー社製）分散機を用いて分散し、プレ顔料分散液３を得た。
【０２１４】
（調製例６）難燃剤分散液１の調製
調製例１で合成したポリウレタン樹脂ＰＵ１溶液  ４５２質量部と、有機ホスフィン酸金属塩  ＥＸＯＬＩＴ  ＯＰ−９３５（クラリアント社製）７８．７質量部と、ＢＹＫ−Ｗ９０３（ビックケミー社製）３．９質量部と、シクロヘキサノン  ６５．０質量部  を秤量し、直径０．６５ｍｍのジルコニアビーズが充填されたモーターミルＭ−２５０（アイガー社製）分散機を用いて分散し、難燃剤分散液１を得た。
【０２１５】
（調製例７）難燃剤分散液２の調製
調製例２で合成したポリウレタン樹脂ＰＵ２溶液  ４５２質量部と、有機ホスフィン酸金属塩  ＥＸＯＬＩＴ  ＯＰ−９３５（クラリアント社製）７８．７質量部と、ＢＹＫ−Ｗ９０３（ビックケミー社製）３．９質量部と、シクロヘキサノン  ６５．０質量部  を秤量し、直径０．６５ｍｍのジルコニアビーズが充填されたモーターミルＭ−２５０（アイガー社製）分散機を用いて分散し、難燃剤分散液２を得た。
【０２１６】
（実施例１）
＜感光性ソルダーレジスト組成物塗布液の調製＞
下記の各成分を混合し、感光性ソルダーレジスト組成物塗布液を調製した。
【０２１７】
調製例２で合成した酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂（ＰＵ２）
８．０質量部
ラジカル重合性化合物：Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業（株）製）        ５．５質量部
光重合開始剤：ＩＲＧ９０７（チバスペシャリティケミカル（株）製）  ０．６質量部
増感剤：ＤＥＴＸ（日本化薬株式会社製）                          ０．０６質量部
増感剤：ＥＡＢ−Ｆ（保土ヶ谷化学（株）製）                      ０．１８質量部
熱架橋剤：ＥＸＡ−４８５０−１５０  （ＤＩＣ社製）                ６．０質量部
調製例３で調製した顔料分散液１：                                  ５．１質量部
調製例４で調製した難燃剤分散液１：                              ３２．５質量部
その他：メガファックＦ−７８０Ｆ                                  ０．６質量部
（大日本インキ（株）製：３０質量％メチルエチルケトン溶液）
【０２１８】
−感光性ソルダーレジストフィルムの作製−
支持体として、厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィム（ＰＥＴ）を用い、該支持体上に前記感光性ソルダーレジスト組成物塗布液をバーコーターにより、乾燥後の感光層２の厚みが約３８μｍになるように塗布し、８０℃、３０分間熱風循環式乾燥機中で乾燥させ、感光性ソルダーレジストフィルムを作製した。
【０２１９】
＜感光材料硬化物積層体の形成＞
−硬化前積層体１の調製−
次に、前記基材として、エスパネックス（ポリイミド２５μｍ、銅箔１８μｍ）の銅箔をエッチングして除去したポリイミドフィルム（２５μｍ）を調製した。該基板上に、前記感光性ソルダーレジストフィルムの感光層が前記基板に接するようにして、真空ラミネーター（名機製作所製、ＭＶＬＰ５００）を用いて積層させ、前記基板と、前記感光層と、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）とがこの順に積層された積層体を調製した。
圧着条件は、圧着温度５０℃、圧着圧力０．２ＭＰａ、ラミネート速度１ｍ／分とした。
【０２２０】
−硬化前積層体２の調製−
前記基材として、エスパネックス（ポリイミド１２．５μｍ、銅箔１８μｍ）の銅箔をエッチングして除去したポリイミドフィルム（１２．５μｍ）を調製した。該基板上に、前記感光性ソルダーレジストフィルムの感光層が前記基板に接するようにして、真空ラミネーター（名機製作所製、ＭＶＬＰ５００）を用いて積層させ、前記基板と、前記感光層と、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）とがこの順に積層された積層体を調製した。
次に裏面も同様に積層した。
圧着条件は、圧着温度５０℃、圧着圧力０．２ＭＰａ、ラミネート速度１ｍ／分とした。
【０２２１】
−硬化前積層体３の調製−
次に、前記基材として、エスパネックス（ポリイミド２５μｍ、銅箔１８μｍ）の表面を、硫酸／過酸化水素液（ＣＡ-５３３０Ａ、メック（株）製）にて酸洗浄処理を施した。該基板上に、前記感光性ソルダーレジストフィルムの感光層が前記基板に接するようにして、真空ラミネーター（名機製作所製、ＭＶＬＰ５００）を用いて積層させ、前記基板と、前記感光層と、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）とがこの順に積層された積層体を調製した。
圧着条件は、圧着温度５０℃、圧着圧力０．２ＭＰａ、ラミネート速度１ｍ／分とした。
【０２２２】
−露光工程−
前記調製した積層体における感光層に対し、ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）側から、エネルギー量１５０ｍＪ／ｃｍ２を照射し露光し、前記感光層を硬化させた。
ポリイミドフィルムの両面に感材層がある場合は、両面を同様の条件にて露光し硬化させた。
【０２２３】
−熱硬化処理工程−
前記の硬化工程後の積層体からＰＥＴフィルムを剥がし、１６０℃で１時間加熱処理を施した。
【０２２４】
＜評価方法＞
−表面タック性−
２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレート支持体上に感光液を塗布乾燥し、３８μｍ厚の感光層を形成し、室温下で１６μｍ厚のポリプロピレンカバーフィルムを積層後、一晩放置し、その後カバーフィルムを該感光層から剥離して、該カバーフィルムの剥離性をテストした。得られた結果を下記表２に示す。
〔評価基準〕
○：容易に剥がれる。
△：剥がすのに少し力を要するが、実用上問題なし。
×：剥がすのに力を要し、表面形状にスジやシワが入る。
【０２２５】
−熱硬化処理後の反り−
前記硬化前積層体１を５０ｍｍ角に切り出し、露光、熱硬化処理を施した。処理後の積層体を水平な台に置いたときの四つ角の反り量を測定した。得られた結果を下記表２に示した。
〔評価基準〕
○：反り量が５ｍｍ以下。
△：反り量が５ｍｍより大きく、８ｍｍ以下。
×：反り量が８ｍｍより大きい。
【０２２６】
−難燃性−
前記硬化前積層体２に露光、熱硬化処理を施した。処理後の積層体を用い、ＵＬ−９４  ＶＴＭ試験の条件に準拠した方法にて難燃性を評価した。得られた結果を下記表２に示した。
○：第一接炎の燃焼時間と第二接炎の燃焼時間の合計が１０秒以下。
△：第一接炎の燃焼時間と第二接炎の燃焼時間の合計が１０秒より大きく、２０秒以下。
×：第一接炎の燃焼時間と第二接炎の燃焼時間の合計が２０秒より大きい。
【０２２７】
−解像性の評価−
前記硬化前積層体３を室温（２３℃）で５５％ＲＨにて１０分間静置した。得られた感光性積層体のポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）上から、前記パターン形成装置を用いて、丸穴パターンを用い、丸穴の直径の幅１００〜２００μｍの丸穴が形成できるよう露光を行った。
この際の露光量は、前記感度の評価における前記感光性フィルムの感光層を硬化させるために必要な光エネルギー量である。室温にて１０分間静置した後、前記感光性積層体からポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）を剥がし取った。
感光層の全面に、前記現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．１５ＭＰａにて未硬化領域を溶解除去した。
このようにして得られた硬化樹脂パターン付き銅張積層版の表面を光学顕微鏡で観察し、パターンの丸穴底部に残渣が無いこと、パターン部の捲くれ・剥がれなどの異常が無く、かつスペース形成可能な最小の丸穴パターン幅を測定し、これを解像度とし、下記基準で評価した。該解像度は数値が小さいほど良好である。結果を下記表２に示す。
〔評価基準〕
○：直径１００μｍ以下の丸穴が解像可能で、解像性に優れている。
△：直径１００μｍより大きく、１５０μｍ以下の丸穴が解像可能で、解像性がやや劣る。
×：丸穴が解像不可で、解像性が劣る。
【０２２８】
（実施例２〜６、比較例１〜３）
上記実施例１において、バインダー樹脂の酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、エポキシ熱架橋剤、顔料分散液、顔料分散液中の硬化剤および難燃剤を下記表１のように変更した以外は実施例１と同様にして、実施例２〜６および比較例１〜３を行った。
【０２２９】
【表１】
2013029557.tif 000029
【０２３０】
なお、上記におけるエポキシ熱架橋剤のＥＸＡ−４８５０−１５０、ＥＸＡ−４８５０−１０００およびＨＰ−７２００はいずれもＤＩＣ社製（商品名）のものであり、エポキシ熱架橋剤のＹＤＦ−１７０は新日鐵化学社製（商品名）のものである。
また、上記における硬化剤のレヂトップ  ＰＳＭ−６２００は、群栄化学社製（商品名：フェノールノボラック樹脂）のものであり、フェノライト  ＬＡ−７０５２は、ＤＩＣ社製（商品名：アミノトリアジン変性ノボラック樹脂）である。
ここで、エポキシ当量の単位はｇ／ｅｑである。
【０２３１】
これらの上記実施例、比較例における得られた結果をまとめて、下記表２に示した。
【０２３２】
【表２】
2013029557.tif 000030
【０２３３】
上記表２から明らかなように、エポキシ当量３００ｇ／ｅｑを超えるエポキシ化合物と難燃剤を使用することで、表面タック、解像性、熱硬化後の反り、難燃性に優れた保護膜を得ることができる。