(57)【要約】      （修正有）【課題】良好な放熱特性を発揮するだけでなく、ＬＥＤパッケージの高さ寸法を抑えることを実現するＬＥＤパッケージを提供する。【解決手段】放熱ブロック１の上面に、ＬＥＤ素子２を実装するためのＬＥＤ実装凹部１１が形成され、放熱ブロック１の上面におけるＬＥＤ実装凹部１１の周辺部に、リードフレームを収容するリード収容凹部８が形成され、リード収容凹部８内に、放熱ブロック１との絶縁性を確保した状態でリードフレーム３が固着され、ＬＥＤ実装凹部１１に実装されたＬＥＤ素子２とリード収容凹部８に収容されたリードフレーム３がワイヤ４で接続されている。【選択図】図１−２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱ブロックの上面に、ＬＥＤ素子を実装するためのＬＥＤ実装凹部が形成され、
上記放熱ブロックの上面におけるＬＥＤ実装凹部の周辺部に、リードフレームを収容するリード収容凹部が形成され、
上記リード収容凹部内に、放熱ブロックとの絶縁性を確保した状態でリードフレームが固着され、
上記ＬＥＤ実装凹部に実装されたＬＥＤ素子とリード収容凹部に収容されたリードフレームがワイヤで接続されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
上記リード収容凹部内へのリードフレームの固着が絶縁性の両面テープによって行われている請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
ＬＥＤ実装凹部に実装されたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子とリードフレームを接続するワイヤの全体が光透過性のポッティング樹脂で覆われている請求項１または２記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
ワイヤでリードフレームと接続されたＬＥＤ素子が実装された放熱ブロックの周囲がモールド樹脂で覆われており、
上記放熱ブロックの外周面に、放熱ブロックとモールド樹脂との間の接合面を増加させる凹凸が形成されている請求項１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
上記ＬＥＤ実装凹部には複数のＬＥＤ素子が並んで実装され、
上記ＬＥＤ素子が並んだ方向に沿うようにリード収容凹部が形成され、
上記リード収容凹部には、上記複数のＬＥＤ素子に対してそれぞれ接続される複数のリードフレームが並設されている請求項１〜４のいずれか一項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
上記並設された複数のリードフレームは、内側のリードフレーム上面よりも外側のリードフレーム上面が高くなるように構成されている請求項５記載のＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップが搭載されて例えば照明用光源やバックライト光源等として使用可能なＬＥＤパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、長寿命かつ小型で発光効率にも優れていることから、ディスプレイのバックライトや照明用途等への適用が広がっている。一般に、ＬＥＤ素子は、温度上昇に伴って出力が低下し、周辺温度が高い環境であればあるほど光出力が低下して寿命も短くなる傾向にある。そこで、ＬＥＤ素子の放熱性を良くするものとして、例えば、下記の特許文献１に係るものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３２４４３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１には、ヒートシンク（５）とリードフレーム（４）とを絶縁性樹脂（６）により接合し、ヒートシンク（５）上面凹部のＬＥＤ発光素子実装面（５ｃ）にＬＥＤ発光素子（２）を実装し、放熱が可能なヒートシンク付のＬＥＤパッケージが開示されている。なお、括弧内の符号は公報記載のものである。
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のＬＥＤパッケージでは、ヒートシンク（５）上面凹部周辺のリードフレーム実装面（５ｂ）に絶縁性接着剤および絶縁性樹脂（６）を介してリードフレーム（４）を接着している（図３（ａ）等）。このように、ブロック状のヒートシンク（５）の上面であるリードフレーム実装面（５ｂ）上に、絶縁性接着剤と絶縁性樹脂（６）を積層し、さらにその上にリードフレーム（４）を積層した構造を採用している。このような積層構造が採られているため、当然のことながら、ＬＥＤパッケージ全体の高さ寸法が大きくなり、より小型化、薄型化を追求する場合に不利である。
【０００６】
また、上記特許文献１のＬＥＤパッケージでは、絶縁済みのリードフレーム（９’）とヒートシンク（５）をインサート成形することが行われるが（図７、図８等）。ところが、上記ＬＥＤパッケージでは、実装したＬＥＤ発光素子（２）やワイヤボンド（７）を湿気や熱から保護することについては全く考慮されていない。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、良好な放熱特性を発揮するだけでなく、ＬＥＤパッケージの高さ寸法を抑え、耐熱ストレス性や耐湿性の改善を実現するＬＥＤパッケージの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明のＬＥＤパッケージは、放熱ブロックの上面に、ＬＥＤ素子を実装するためのＬＥＤ実装凹部が形成され、
上記放熱ブロックの上面におけるＬＥＤ実装凹部の周辺部に、リードフレームを収容するリード収容凹部が形成され、
上記リード収容凹部内に、放熱ブロックとの絶縁性を確保した状態でリードフレームが固着され、
上記ＬＥＤ実装凹部に実装されたＬＥＤ素子とリード収容凹部に収容されたリードフレームがワイヤで接続されていることを要旨とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＬＥＤパッケージは、放熱ブロックにＬＥＤ素子が直接的に実装されるため、放熱特性が極めて優れている。また、上記放熱ブロックの上面におけるＬＥＤ実装凹部の周辺部に形成されたリード収容凹部内に、放熱ブロックとの絶縁性を確保した状態でリードフレームが固着され、上記ＬＥＤ実装凹部に実装されたＬＥＤ素子とリード収容凹部に収容されたリードフレームがワイヤで接続されている。このように、リードフレームのインナーリード部がリード収容凹部内に収容されるため、ＬＥＤパッケージの高さ寸法を抑えることができ、小型化、薄型化の追求に有利である。
【００１０】
本発明において、上記リード収容凹部内へのリードフレームの固着が絶縁性の両面テープによって行われている場合には、
放熱ブロックとの絶縁性を確保した状態でリード収容凹部内にリードフレームを収容するための工程や作業を、確実かつ簡単に行なうことができる。
【００１１】
本発明において、ＬＥＤ実装凹部に実装されたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子とリードフレームを接続するワイヤの全体が光透過性のポッティング樹脂で覆われている場合には、
例えば急激な温度変化が生じたとしても、熱膨張差によるストレスがワイヤにかかりにくく、耐熱ストレス性に優れたものとなる。
【００１２】
本発明において、ワイヤでリードフレームと接続されたＬＥＤ素子が実装された放熱ブロックの周囲がモールド樹脂で覆われており、
上記放熱ブロックの外周面に、放熱ブロックとモールド樹脂との間の接合面を増加させる凹凸が形成されている場合には、
凹凸によってモールド樹脂と放熱ブロックとの間に食い込み状の構造部ができる。これにより、放熱ブロックに対するモールド樹脂の密着性を向上するほか、モールド樹脂と放熱ブロックの間に湿気が透過するのを抑制し、ＬＥＤパッケージの耐湿性を向上する。
【００１３】
本発明において、上記ＬＥＤ実装凹部には複数のＬＥＤ素子が並んで実装され、
上記ＬＥＤ素子が並んだ方向に沿うようにリード収容凹部が形成され、
上記リード収容凹部には、上記複数のＬＥＤ素子に対してそれぞれ接続される複数のリードフレームが並設されている場合には、
上記リード収容凹部に並設した複数のリードフレームを複数のＬＥＤ素子に対してそれぞれ接続することができる。
【００１４】
本発明において、上記並設された複数のリードフレームは、内側のリードフレーム上面よりも外側のリードフレーム上面が高くなるように構成されている場合には、
外側のリードフレームからＬＥＤ素子に接続するワイヤが、内側のリードフレームに接触するショートが起こり難い構造となり、製造工程での精度を厳格にすることなく必要な信頼性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１−１】第１実施形態のＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図１−２】本発明の第１実施形態のＬＥＤパッケージを示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図である。
【図２】第２実施形態のＬＥＤパッケージを示す断面図である。
【図３】第３実施形態のＬＥＤパッケージを示す平面図である。
【図４】第４実施形態のＬＥＤパッケージを示す平面図である。
【図５】第４実施形態におけるＶ−Ｖ断面図である。
【図６】実施例および比較例の光配特性を示す図である。
【図７】光学レンズを一体形成した例である。
【図８】レンズ一体型ＬＥＤパッケージの光配特性を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
つぎに、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１７】
図１−１および図１−２は、本発明の第１実施形態のＬＥＤパッケージ１０を示す図である。
【００１８】
本実施形態のＬＥＤパッケージ１０は、放熱ブロック１の上にＬＥＤ素子２が実装され、本発明のワイヤであるボンディングワイヤ４によってリードフレーム３に接続され、その周囲がモールド樹脂５で覆われて構成されている。
【００１９】
このＬＥＤパッケージ１０は、異なる厚さの金属部材が一体となって反射板、放熱板およびリードフレームの機能を発揮するように構成される。反射構造を持つ厚い金属部分である放熱ブロック１にＬＥＤ素子２を固定し、厚い金属板である放熱ブロック１に接着(固定)された薄い金属部分であるリードフレーム３の一部がアウターリードとして取り出され、全体を透明樹脂または光拡散材や蛍光体を混入した樹脂で全体を覆い、全ての組立作業が終了後に一体のリードフレームの必要無い部分を切り取って製品とする。
【００２０】
以下、詳しく説明する。
【００２１】
上記放熱ブロック１は、例えば金属材料から形成することができる。金属材料としては、工業レベルの純金属を使用してもよいし、合金を使用することもできる。具体的には、アルミニウム、金、銀、銅、これらの合金等の熱伝導率の高い材料を好適に用いることができる。
【００２２】
上記放熱ブロック１は、大略直方体のブロック状である。上記放熱ブロック１の上面には、ＬＥＤ素子２を実装するためのＬＥＤ実装凹部１１が形成されている。上記ＬＥＤ実装凹部１１は、ＬＥＤ素子２が実装される平面である底部の周囲に、上広がりの傾斜面が形成されている。上記平面および傾斜面の表面すなわちＬＥＤ実装凹部１１の内面は鏡面加工が施され、ＬＥＤが照射した光の反射面として機能する。
【００２３】
上記放熱ブロック１の外周面の下端部近傍には、放熱ブロック１とモールド樹脂５との間の接合面を増加させる凹凸９が形成されている。この例では、上記凹凸９は、断面視で鉤状に下方に突出する突条部と、その内側の溝部とを含んで構成されている。このような凹凸９を形成することにより、放熱ブロック１とモールド樹脂５との接合面は、ストレートの側面だけで接合するよりも、その接合面が多くなっている。この例では、上側の側面、そこから切欠き状に奥に向かった面、溝の側面、溝の底面、下側の側面の５面になる。
【００２４】
上記放熱ブロック１の上面におけるＬＥＤ実装凹部１１の周辺部には、リードフレーム３を収容するリード収容凹部８が形成されている。この例では、ＬＥＤ実装凹部１１を挟んだ両側辺に沿って形勢された段状凹部により、リード収容凹部８が構成される。
【００２５】
上記放熱ブロック１は、上述した金属材料を上述した形状に成形加工することにより作ることができる。例えば、鍛造加工により形状を成形し、化学研磨や電界研磨、機械研磨等の研磨加工やめっき処理等により、ＬＥＤ実装凹部１１の内面を鏡面に仕上げることにより製造できる。
【００２６】
上記リード収容凹部８内に、放熱ブロック１との絶縁性を確保した状態でリードフレーム３が固着されている。
【００２７】
上記リードフレーム３は、モールド樹脂５の外部において基盤に半田付けされるアウターリード部と、ＬＥＤ実装側のインナーリード部とを含んで構成され、インナーリード部がリード収容凹部８内に収容される。
【００２８】
上記リードフレーム３は、アルミニウム、金、銀、銅、これらの合金等、導電性の高い金属材料から構成され、必要に応じて各種のめっき処理が施される。
【００２９】
上記リード収容凹部８内へのリードフレーム３の固着は、例えば、絶縁性の両面テープ７によって行うことができる。
【００３０】
上記両面テープ７としては、例えば、ポリイミドフィルム基材の両面に、熱硬化型接着剤層が形成されたＬＯＣ（Ｌｅａｄ  Ｏｎ  Ｃｈｉｐ）用テープ等を用いることができる。このように、接着層として熱硬化性樹脂を使用した両面テープ７では、リード収容凹部８内に両面テープ７を載置した上にリードフレーム３を位置決めし、加熱処理を行うことによりリードフレーム３を放熱ブロック１に接着する。
【００３１】
なお、絶縁性の両面テープ７としては、熱硬化性接着剤以外の接着剤を使用したものを適用することもできる。また、両面テープ７以外に、絶縁性の接着剤でリードフレーム３をリード収容凹部８内へ固着してもよい。
【００３２】
上記リードフレーム３は、リード収容凹部８の側面との間に少し間隙をあけて配置されている。絶縁性の両面テープ７と間隙とにより、放熱ブロック１とリードフレーム３の絶縁性が確保されている。
【００３３】
そして、上記ＬＥＤ実装凹部１１に実装されたＬＥＤ素子２とリード収容凹部８に収容されたリードフレーム３がボンディングワイヤ４で接続されている。この例では、実装された１つのＬＥＤ素子２と、図示で左上と右下に位置するリードフレーム３が接続されている。ボンディングワイヤ４としては、従来公知のものを適用することができる。例えば、金、銀、銅、アルミニウム、これらの合金からなる線径数１０μｍ程度のものをあげることができる。
【００３４】
さらに、ボンディングワイヤ４で接続されたＬＥＤ素子２は、光透過性のポッティング樹脂６により覆われる。上記ポッティング樹脂６としては、光透過性のエポキシ樹脂や紫外線硬化樹脂を用いることができ、また光拡散材や蛍光体を混入したものを用いることもできる。ＬＥＤ実装凹部１１にＬＥＤ素子２が実装され、さらにＬＥＤ素子２とリードフレーム３がボンディングワイヤ４で接続された状態で、流体状のポッティング樹脂６をＬＥＤ実装凹部１１に充填してＬＥＤ素子２を覆う。ポッティング樹脂６の充填にはディスペンサ等を用いることができる。その後、ポッティング樹脂６を硬化させる。
【００３５】
そして、ボンディングワイヤ４でリードフレーム３と接続されたＬＥＤ素子２が実装された放熱ブロック１の周囲がモールド樹脂５で覆われる。モールド樹脂５としては、光透過性のものが用いられる。例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等を使用し、上下の金型を使って樹脂を注入するトランスファモールド法により成形することができる。
【００３６】
本実施形態のＬＥＤパッケージ１０は、放熱ブロック１にＬＥＤ素子２が直接的に実装されるため、放熱特性が極めて優れている。また、上記放熱ブロック１の上面におけるＬＥＤ実装凹部１１の周辺部に形成されたリード収容凹部８内に、放熱ブロック１との絶縁性を確保した状態でリードフレーム３が固着され、上記ＬＥＤ実装凹部１１に実装されたＬＥＤ素子２とリード収容凹部８に収容されたリードフレーム３がボンディングワイヤ４で接続されている。このように、リードフレーム３のインナーリード部がリード収容凹部８内に収容されるため、ＬＥＤパッケージ１０の高さ寸法を抑えることができ、小型化、薄型化の追求に有利である。
【００３７】
また、上記リード収容凹部８内へのリードフレーム３の固着が絶縁性の両面テープ７によって行われているため、
放熱ブロック１との絶縁性を確保した状態でリード収容凹部８内にリードフレーム３を収容するための工程や作業を、確実かつ簡単に行なうことができる。
【００３８】
また、ボンディングワイヤ４でリードフレーム３と接続されたＬＥＤ素子２が実装された放熱ブロック１の周囲がモールド樹脂５で覆われており、
上記放熱ブロック１の外周面に、放熱ブロック１とモールド樹脂５との間の接合面を増加させる凹凸９が形成されているため、
凹凸９によってモールド樹脂５と放熱ブロック１との間に食い込み状の構造部ができる。これにより、放熱ブロック１に対するモールド樹脂５の密着性を向上するほか、モールド樹脂５と放熱ブロック１の間に湿気が透過するのを抑制し、ＬＥＤパッケージ１０の耐湿性を向上する。
【００３９】
図２は、本発明の第２実施形態のＬＥＤパッケージ１０Ａを示す。
【００４０】
この例は、ＬＥＤ実装凹部１１に複数のＬＥＤ素子２が搭載された例である。この例では、３つのＬＥＤ素子２が一列に並んで配置されている。そして、ＬＥＤ素子２が並んだ列の方向に沿って放熱ブロック１の両辺にリード収容凹部８が形成されている。対角に配置された第１リードフレーム２３ＡがＬＥＤ素子２の横まで延びてきている。それ以外の対角に配置された第２リードフレーム２３Ｂは短い。第１リードフレーム２３ＡがＬＥＤ素子２の横まで延びてきている部分において、ボンディングワイヤ４による第１リードフレーム２３ＡとＬＥＤ素子２との接続が行われている。この例では、３つのＬＥＤ素子２は同じ種類のものを使用し、各ＬＥＤ素子２に対して共通の第１リードフレーム２３Ａを使用している。
【００４１】
それ以外は、上記第１実施形態と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。この実施形態でも、上記第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００４２】
図３は、本発明の第３実施形態のＬＥＤパッケージ２０を示す。
【００４３】
この例は、ＬＥＤ実装凹部１１に実装されたＬＥＤ素子２と、ＬＥＤ素子２とリードフレーム３を接続するボンディングワイヤ４の全体が、光透過性のポッティング樹脂６で覆われている。
【００４４】
この例では、ポッティング樹脂６を充填したときの液面の位置が高くなるため、充填したポッティング樹脂６があふれないようにするために、リードフレーム３の上面外側に堰部２１が形成されている。そして、リードフレーム３に対するボンディングワイヤ４の接続は堰部２１の内側において行われる。
【００４５】
この例では、ＬＥＤ実装凹部１１に実装されたＬＥＤ素子２と、ＬＥＤ素子２とリードフレーム３を接続するボンディングワイヤ４の全体が光透過性のポッティング樹脂６で覆われているため、
例えば急激な温度変化が生じたとしても、熱膨張差によるストレスがボンディングワイヤ４にかかりにくく、耐熱ストレス性に優れたものとなる。
【００４６】
それ以外は、上記第１〜第２実施形態と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。この実施形態でも、上記第１〜第２実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００４７】
図４は、本発明の第４実施形態のＬＥＤパッケージ３０を示す。
【００４８】
この例では、上記ＬＥＤ実装凹部１１に、複数のＬＥＤ素子２が並んで実装されている。この例では、３つのＬＥＤ素子２Ｒ、２Ｂ、２Ｇが一列に並んで配置されている。３つのＬＥＤ素子は、種類の異なるものが３つ使用されている。例えばこの例では、赤色ＬＥＤ２Ｒ、青色ＬＥＤ２Ｂ、緑色ＬＥＤ２Ｇの３種類である。
【００４９】
また、上記ＬＥＤ素子２Ｒ、２Ｂ、２Ｇが並んだ方向に沿うように、放熱ブロック１の両辺にリード収容凹部８が形成されている。そして、上記リード収容凹部８には、上記複数のＬＥＤ素子２Ｒ、２Ｂ、２Ｇに対してそれぞれ接続される複数のリードフレーム３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、３３ａ、３３ｂ、３３ｃが並設されている。
【００５０】
より詳しく説明すると、一方の第１リード収容凹部８Ａには３つ一組のリードフレーム３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ（第１組という）が配置され、他方の第２リード収容凹部８ａにも３つ一組のリードフレーム３３ａ、３３ｂ、３３ｃ（第２組という）が配置されている。
【００５１】
第１リード収容凹部８Ａに配置された第１組のリードフレーム３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃについて説明する。第１リードフレーム３３Ａは、第１リード収容凹部８Ａの幅よりも少し小さい幅寸法に設定され、３つのＬＥＤ素子のうち一端のもの（この例では赤色ＬＥＤ２Ｒ）と接続される位置まで延びている。第２リードフレーム３３Ｂと第３リードフレーム３３Ｃは、第１リード収容凹部８Ａの幅内で並行するように配置されている。第２リードフレーム３３Ｂは、３つのＬＥＤ素子のうち中央のもの（この例では青色ＬＥＤ２Ｂ）と接続される位置まで延びている。第３リードフレーム３３Ｃは、３つのＬＥＤ素子のうち他端のもの（この例では緑色ＬＥＤ２Ｇ）と接続される位置まで延びている。
【００５２】
第２リード収容凹部８ａに配置された第２組のリードフレーム３３ａ、３３ｂ、３３ｃについて説明する。第２リードフレーム３３ａは、第２リード収容凹部８ａの幅よりも少し小さい幅寸法に設定され、３つのＬＥＤ素子のうち他端のもの（この例では緑色ＬＥＤ２Ｇ）と接続される位置まで延びている。第２リードフレーム３３ｂと第３リードフレーム３３ｃは、第２リード収容凹部８ａの幅内で並行するように配置されている。第２リードフレーム３３ｂは、３つのＬＥＤ素子２のうち中央のもの（この例では青色ＬＥＤ２Ｂ）と接続される位置まで延びている。第３リードフレーム３３ｃは、３つのＬＥＤ素子のうち一端のもの（この例では赤色ＬＥＤ２Ｒ）と接続される位置まで延びている。
【００５３】
このように、この例では、赤色ＬＥＤ２Ｒに対しては、第１組の第１リードフレーム３３Ａおよび第２組の第３リードフレーム３３ｃが接続されている。また、青色ＬＥＤ２Ｂに対しては、第１組の第２リードフレーム３３Ｂおよび第２組の第２リードフレーム３３ｂが接続されている。緑色ＬＥＤ２Ｇに対しては、第１組の第３リードフレーム３３Ｃおよび第２組の第１リードフレーム３３ａが接続されている。
【００５４】
図５は、上記第４実施形態におけるＶ−Ｖ断面図である。
【００５５】
このように、上記リード収容凹部８Ａ、８ａ内に並設された複数のリードフレーム３３Ｂ、３３Ｃ、３３ｂ、３３ｃは、内側のリードフレーム３３Ｃ、３３ｃ上面よりも外側のリードフレーム３３Ｂ、３３ｂ上面が高くなるように構成するのが好ましい。
【００５６】
図５（Ａ）は第１例である。この例では、リード収容凹部８Ａ、８ａの底面を、内側のリードフレーム３３Ｃ、３３ｃが配置される部分よりも外側のリードフレーム３３Ｂ、３３ｂが配置される部分が高くなるように形成している。
【００５７】
図５（Ｂ）は第２例である。この例では、リード収容凹部８Ａ、８ａの底面は面一に形成し、内側のリードフレーム３３Ｃ、３３ｃの厚み寸法が、外側のリードフレーム３３Ｂ、３３ｂの厚み寸法よりも大きくなるように設定している。
【００５８】
本実施形態は、上記ＬＥＤ実装凹部１１には複数のＬＥＤ素子２Ｒ、２Ｂ、２Ｇが並んで実装され、
上記ＬＥＤ素子２Ｒ、２Ｂ、２Ｇが並んだ方向に沿うようにリード収容凹部８Ａ、８ａが形成され、
上記リード収容凹部８Ａ、８ａには、上記複数のＬＥＤ素子２Ｒ、２Ｂ、２Ｇに対してそれぞれ接続される複数のリードフレーム３３Ｂ、３３Ｃ、３３ｂ、３３ｃが並設されているため、
上記リード収容凹部８Ａ、８ａに並設した複数のリードフレーム３３Ｂ、３３Ｃ、３３ｂ、３３ｃを複数のＬＥＤ素子２Ｒ、２Ｂ、２Ｇに対してそれぞれ接続することができる。
【００５９】
また、上記並設された複数のリードフレーム３３Ｂ、３３Ｃ、３３ｂ、３３ｃは、内側のリードフレーム３３Ｃ、３３ｃ上面よりも外側のリードフレーム３３Ｂ、３３ｂ上面が高くなるように構成されているため、
外側のリードフレーム３３Ｂ、３３ｂからＬＥＤ素子２に接続するワイヤ４が、内側のリードフレーム３３Ｃ、３３ｃに接触するショートが起こり難い構造となり、製造工程での精度を厳格にすることなく必要な信頼性を得ることができる。
【００６０】
それ以外は、上記第１〜第３実施形態と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。この実施形態でも、上記第１〜第３実施形態と同様の作用効果を奏する。
【実施例】
【００６１】
つぎに、実施例について説明する。
【００６２】
図６は、本発明の実施例および比較例のＬＥＤパッケージについて、光配特性を測定した結果である。（Ａ）は図１に示した実施例、（Ｂ）は比較例である。比較例は、金属製のリードフレームに白色の樹脂でケース（箱状）を形成し、ＬＥＤ素子をケース内部金属部分に固定し、透明樹脂等でケース内に樹脂を充填した構造である。
【００６３】
実施例は、ＬＥＤパッケージ１０全体が、透明樹脂または光拡散性の樹脂で覆われるため、ＬＥＤパッケージ１０全体が発光する。また、横方向に広く発光するパターンとなりＬＥＤを連続的に配置した時に切れ目の無い優れた連続的光源が可能となる。一方、比較例は外形（全体）が白色樹脂で覆われるため、ケース内部の発光となる。
【００６４】
また、実施例ではＬＥＤ素子が実装される部材として厚い金属板である放熱ブロック１を用いることにより、優れた放熱性を発揮する。ほぼ同一の製品形状（大きさおよび容積）において、実施例では２５〜４０℃／Ｗの放熱性を示し、比較例の５５℃／Ｗに対して４０〜２００％の著しく優れた放熱性能を示した。
【００６５】
このように、高温度下で動作するＴＶ用ＬＣＤバックライト光源や照明用光源に用いるＬＥＤパッケージとして高い信頼性を示す。
【００６６】
図７は、ＬＥＤパッケージ１０を形成する透明樹脂または光拡散性樹脂で覆われる部分（ポッティング樹脂およびモールド樹脂）に光学レンズを一体形成した例である。
【００６７】
図８にこのレンズ一体型ＬＥＤパッケージの光配特性を示す。光半減値角５０°が得られ、照明用光源などで一定の狭い範囲（スポット）のみ発光させる光源を得る事が可能である。これらは、レンズ形状によって１０°〜９０°の任意の光配角を効率良く小型ＬＥＤパッケージで達成出来る。
【００６８】
一般的な工法としては、ＬＥＤ上部に光学レンズを搭載する方式となるが、レンズ自身の反射による光のロスやＬＥＤからの光出力を効率的に取り出す方法として非常に大きな容積のレンズを搭載する構造（構成）となってしまうことがある。
【００６９】
これに対し、本実施例では、小型ＬＥＤに一体構造でレンズを形成する事から光学的ロスが少なく、任意の配光特性を簡単に得られ、ＬＥＤにレンズ等を組み合わせる一般的方式に比較して２０％〜４０％程度明るい照明用光源が実現出来る。
【符号の説明】
【００７０】
１    放熱ブロック
２    ＬＥＤ素子
２Ｒ  ＬＥＤ素子
２Ｂ  ＬＥＤ素子
２Ｇ  ＬＥＤ素子
３    リードフレーム
４    ボンディングワイヤ
５    モールド樹脂
６    ポッティング樹脂
７    両面テープ
８    リード収容凹部
８Ａ  第１リード収容凹部
８ａ  第２リード収容凹部
９    凹凸
１０    ＬＥＤパッケージ
１０Ａ  ＬＥＤパッケージ
１１    ＬＥＤ実装凹部
２０    ＬＥＤパッケージ
２１    堰部
２３Ａ  第１リードフレーム
２３Ｂ  第２リードフレーム
３０    ＬＥＤパッケージ
３３Ａ  第１リードフレーム（第１組）
３３Ｂ  第２リードフレーム（第１組）
３３Ｃ  第３リードフレーム（第１組）
３３ａ  第１リードフレーム（第２組）
３３ｂ  第２リードフレーム（第２組）
３３ｃ  第３リードフレーム（第２組）
【図１−２】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図１−１】
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【図７】
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