(57)【要約】【課題】コネクタにおいて、部品点数を減少させて組立や部品管理に要するコストの低減を図る。【解決手段】絶縁体３が、導電体２の長手方向において複数のブロックに分割されており、複数の導電体２は、複数のブロックの間に屈曲又は湾曲された曲部２１を有し、曲部２１を挟んで曲部２１の両端側に位置される第１ブロック３１と第２ブロック３２とが、互いに対向するように接合されて一体化される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクトを有し、互いに並べて配設された長尺の複数の導電体と、
前記導電体をインサートして成形された絶縁体とを備えたコネクタにおいて、
前記絶縁体は、それぞれの導電体の長手方向において複数のブロックに分割されており、
前記複数の導電体は、前記複数のブロックの間に屈曲又は湾曲された曲部を有し、
前記曲部を挟んで該曲部の両端側に配設される第１ブロックと第２ブロックとは、互いに対向するように接合されて一体化されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記コンタクトと前記第１ブロックとは、互いに対向して配設されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記コンタクトを挟んで前記第２ブロックの反対側には、前記導電体によって懸架された第３ブロックが形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
少なくとも一つの第１ブロックに対して、複数の第２ブロックが背合わせ及び腹合わせに接合されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関する。特に、フレキシブル回路基板等のプラグが接続されるレセプタクルコネクタの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル回路基板等のプラグが接続されるレセプタクルコネクタは、プラグと電気的に接続される複数の導電体と、各導電体を絶縁する絶縁体等によって構成される。例えば、特許文献１には、従来のレセプタクルコネクタの一例として、複数の絶縁体ピースを組み立ててなるコネクタが示されている。
【０００３】
同文献に示されたコネクタにおいては、絶縁体は、基体と回動体によって構成される。回動体に導電体（接続スプリング）の先端が挿入され、基体の突起に回動体の嵌合孔を嵌合させることにより組み立てが完了する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平０１−７３７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
各種の電子機器に実装されるコネクタには、従来から製造コストの低減が要求されている。しかしながら、上記特許文献１に示されたコネクタにあっては、導電体の先端を回動体に挿入し、基体の突起に回動体の嵌合孔を嵌合させて、基体と回動体を一体化するという組立工程が必要となり、製造コストの低減を妨げる要因とされていた。また、組み立て前のコネクタの部品点数が多いため、個別に部品管理が必要となり、それに要するコストが嵩んでいた。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、部品点数を減少させて組立や部品管理に要するコストの低減を図ることができるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明のコネクタは、コンタクトを有し、互いに並べて配設された長尺の複数の導電体と、前記導電体をインサートして成形された絶縁体とを備えたコネクタにおいて、前記絶縁体は、それぞれの導電体の長手方向において複数のブロックに分割されており、前記複数の導電体は、前記複数のブロックの間に屈曲又は湾曲された曲部を有し、前記曲部を挟んで該曲部の両端側に配設される第１ブロックと第２ブロックとは、互いに対向するように接合されて一体化されているものである。
【０００８】
この発明において、前記コンタクトと前記第１ブロックとは、互いに対向して配設されていることが好ましい。
【０００９】
この発明において、前記コンタクトを挟んで前記第２ブロックの反対側には、前記導電体によって懸架された第３ブロックが形成されていることが好ましい。
【００１０】
この発明において、少なくとも一つの第１ブロックに対して、複数の第２ブロックが背合わせ及び腹合わせに接合されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のコネクタによれば、複数の導電体が、複数のブロックの間に屈曲又は湾曲された曲部を有し、曲部を挟んで該曲部の両端側に配設される第１ブロックと第２ブロックは、導電体をインサートして成形されているので、一つの部品でコネクタを構成することができ、組み立てや部品管理に要するコストの低減を図ることができる。また、第１ブロックと第２ブロックとが、互いに対向するように接合されて一体化されているので、必要に応じて導電体を付勢し、コネクタの導電体とプラグの導電体との接続の確実性を高めることができる。
【００１２】
また、コンタクトと第１ブロックとが、互いに対向して配設されている構成によれば、コンタクトと第１ブロックとの間にプラグを介在させて、コンタクトとプラグとの接続の確実性をより一層高めることができる。
【００１３】
また、コンタクトを挟んで第２ブロックの反対側に、複数の導電体によって懸架された第３ブロックが形成されている構成によれば、第３ブロックが各導電体の姿勢を揃える。これにより、コネクタにプラグが挿入されたとき、コネクタの導電体とプラグの導電体との接続の確実性を高めることができる。
【００１４】
また、少なくとも一つの第１ブロックに対して、複数の第２ブロックが背合わせ及び腹合わせに接合されている構成によれば、第１ブロックを挟んで第２ブロックを複数段重ねることができ、複数のプラグが接続可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態によるコネクタの構成を示す斜視図。
【図２】コネクタに、フレキシブル回路基板が挿入され、接続される様子を示す断面図。
【図３】導電体を構成する母材を示す斜視図。
【図４】母材にインサートして成形された絶縁体を示す斜視図。
【図５】母材の両端部が切断された組み立て前のコネクタを示す斜視図。
【図６】導電体の曲げ部を湾曲させて、コネクタを組み立てる要領を示す斜視図。
【図７】コネクタの変形例を示す断面図。
【図８】コネクタの別の変形例を示す断面図。
【図９】（ａ）はコネクタのさらに別の変形例を示す断面図、（ｂ）は同斜視図。
【図１０】（ａ）はコネクタのさらに別の変形例を示す断面図、（ｂ）は同変形例の組み立て前の構成を示す断面図。
【図１１】コネクタのさらに別の変形例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の一実施形態によるコネクタについて図面を参照して説明する。図１はコネクタの構成を示す。同図において、（ａ）はコネクタ１を斜め上方から視た斜視図であり、（ｂ）はコネクタ１を斜め下方から視た斜視図である。コネクタ１は、例えば、エンコーダ等の電子部品やプリント回路基板に実装される部品であり、複数の導電体２と、導電体２をインサートして成形された絶縁体３等によって構成される。導電体２には、導電性に優れ、適度な弾性を有する金属が用いられる。また、絶縁体３には、成形が容易なＰＢＴ（ポリブチレンタフタレート）等の樹脂が用いられる。
【００１７】
それぞれの導電体２は、長尺に形成され、導電体２の短手方向（コネクタ１の幅方向）に並べて配設されている。各導電体２は、絶縁体３の外側に露出した曲部２１とコンタクト２２を有する。導電体２が一対の曲部２１を有することにより、各導電体２は、側面視で概略Ｓ字状又はＺ字状に形成される。各導電体２において一つの曲部２１は、一個所で湾曲又は屈曲されていてもよく、複数個所で段階的に湾曲又は屈曲されていてもよい。絶縁体３は、導電体２の長手方向において複数のブロックに分割されており、第１ブロック３１、第２ブロック３２及び第３ブロック３３等によって構成される。ここで、導電体２の長手方向とは、長尺の導電体２が延出されている方向をいい、本実施形態においては曲部２１等において導電体２が屈曲又は湾曲されて形成されているので、第１ブロック３１、第２ブロック３２及び第３ブロック３３等が一直線上には配列されていない。また、本実施形態では、導電体２に一対のコンタクト２２が形成され、２つのプラグの接続に対応する。
【００１８】
図１において、第１ブロック３１の天面及び底面には、一対の第２ブロック３２と一対の第３ブロック３３が配設される。各第２ブロック３２は、第１ブロック３１の対角において第１ブロック３１の天面又は底面と対向して配設され、各第３ブロック３３は、第１ブロック３１の別の対角に配設される。
【００１９】
導電体２の曲部２１は、第１ブロック３１の端面から第２ブロック３２の端面にかけて露出された導電体２が屈曲又は湾曲されて形成されている。すなわち、第１ブロック３１と第２ブロック３２とは、曲部２１を挟んで曲部２１の両端側に配設されることになる。コンタクト２２は、第２ブロック３２の端面から第３ブロック３３の端面にかけて露出された導電体２の一部が第１ブロック３１の天面側又は底面側に突出するように屈曲又は湾曲されて形成されている。これにより、コンタクト２２は、第１ブロック３１の天面又は底面と互いに対向して配設される。
【００２０】
第１ブロック３１は、その側面から天面側及び底面側に突出するラッチ状の第１係合部３５を有する。第２ブロック３２の側面には、第１係合部３５と係合される第２係合部３６が形成されている。第１係合部３５と第２係合部３６とが係合されることにより、第１ブロック３１と第２ブロック３２とが接合されて一体化される。なお、第１係合部３５及び第２係合部３６の形態は、図示したものに限られず、ラッチ状の第２係合部３６を第２ブロック３２の側面から突出して形成してもよい。また、第１係合部３５は、第１ブロック３１又は第２ブロック３２の端面に形成されていてもよい。第２係合部３６についても同様である。
【００２１】
第３ブロック３３は、各導電体２の両端縁部に形成されている。すなわち、第３ブロック３３は、コンタクト２２を挟んで第２ブロック３２の反対側に配設される。第３ブロック３３は、第１ブロック３１から独立している（第１ブロック３１とは直接的に接合されていない）が、導電体２によって懸架されることにより、第１ブロック３１に対して一定の位置関係が維持される。
【００２２】
図２は、コネクタ１に、プラグとしてフレキシブル回路基板１００が挿入され接続される様子を断面で示す。フレキシブル回路基板１００は、コネクタ１の第１ブロック３１に形成されている凹部３７に、導電体１０２がコンタクト２２に対向するように矢印Ａ方向に挿入される。凸状に形成されているコンタクト２２の頂部は、凹部３７に突出して形成されており、フレキシブル回路基板１００が凹部３７に挿入されると、導電体１０２によってコネクタ１の外方向すなわち矢印Ｂ方向に押し出され、導電体２が弾性変形する。このとき、変形した導電体２の弾性力によってコンタクト２２がフレキシブル回路基板１００の導電体１０２の方向に付勢され、コネクタ１のコンタクト２２とフレキシブル回路基板１００の導電体１０２との間で適正な接触圧力が生じ、接続状態が安定すると共に、コネクタ１からのフレキシブル回路基板１００の脱落が防止される。特に、本実施形態においては、コンタクト２２に対向して配設されている第１ブロック３１によってフレキシブル回路基板１００の背面（導電体１０２が形成されていない面）が位置決めされるので、コンタクト２２と導電体１０２との接触圧力が適正に維持される。このような、第１ブロック３１によるフレキシブル回路基板１００の位置決め機能を効果的に発揮させるために、コンタクト２２に押圧されたフレキシブル回路基板１００の背面を保持する基板保持部を第１ブロック３１に設けてもよい。基板保持部の形状は、特に限定されず、例えば、コンタクト２２の形状に相似する凹状であってもよく（図１１における基板保持部４２ｄ参照）、コンタクト２２と互いに対向する凸状であってもよい。なお、既に述べたように、第３ブロック３３は、導電体２によって懸架されているので、導電体２の弾性変形に伴い移動することになるが、第１ブロック３１から独立しているので、導電体２の弾性変形を妨げることはない。
【００２３】
以下、コネクタ１の製造方法について、図３乃至図６を参照して説明する。図３は、導電体２を構成する母材２０を示す。母材２０は、導電性に優れた金属材料をプレス加工することにより形成される。プレス加工によって、長尺の複数の導電体２が、導電体２の短手方向に平行に並べて形成されると共に、各導電体２の両端近傍にコンタクト２２が形成される。１つの導電体２において、一方のコンタクト２２は図中上方に突出するように形成され、他方のコンタクト２２は図中下方に突出するように形成される。各コンタクト２２は、導電体２の長手方向に垂直な方向に並べて配列されているが、各コンタクト２２の配列方向はこれに限られず、各導電体２の長手方向にずれていてもよい。また、各導電体２は、その両端に形成されているキャリア２５によって一体化され、各導電体２の姿勢や間隔が適正に維持される。キャリア２５は、母材２０の搬送等に用いられる。キャリア２５には、インサート成形時における位置決め用の貫通孔２６が形成されている。
【００２４】
母材２０は金型に装填されて、図４に示すように、射出成形によって絶縁体３が成形される。これにより、各導電体２をインサートして絶縁体３、すなわち第１ブロック３１並びに一対の第２ブロック３２及び第３ブロック３３が成形される。図４において、手前から第３ブロック３３、第２ブロック３２、第１ブロック３１、第２ブロック３２及び第３ブロック３３が各導電体２の長手方向に順次並べて形成される。これにより、絶縁体３は、複数のブロックすなわち第１ブロック３１、第２ブロック３２及び第３ブロック３３に分割されて形成される。各ブロックは、それぞれ独立しているが、各導電体２によって繋がった構造とされる。
【００２５】
第１ブロック３１と各第２ブロック３２とは、曲準備部２１ａを隔てて分離されており、この段階では、曲部２１は形成されていない。すなわち、第１ブロック３１と各第２ブロック３２とは、曲準備部２１ａを挟んで曲準備部２１ａの両端部に形成される。また、各第３ブロック３３と各第２ブロック３２は、各コンタクト２２を挟んで形成される。手前側の第２ブロック３２及び第３ブロック３３は、奥側の第２ブロック３２及び第３ブロック３３と上下反転した形状に形成される。
【００２６】
母材２０は、図５に示すように、第３ブロック３３の外側端面の近傍、すなわち各導電体２の端部にて切断され、各導電体２とキャリア２５が分離される。このとき、各導電体２は、キャリア２５による拘束を解かれるが、第１ブロック３１、第２ブロック３２及び第３ブロック３３によって適正な間隔と姿勢で平行に支持され、かつ電気的に絶縁される。なお、本出願にあっては、図４及び図５において、第１ブロック３１、第２ブロック３２及び第３ブロック３３の天面側を各ブロックの腹、底面側を各ブロックの背として、以下説明をする。
【００２７】
その後、図６に示すように、各曲準備部２１ａが湾曲又は屈曲され、各曲部２１が形成される。すなわち、手前側の（図６において下側に隠れた）曲準備部２１ａは、第１ブロック３１を起立さらには反転させるように矢印Ｃ方向に湾曲又は屈曲され、奥側の（図６において上側）曲準備部２１ａは、奥側の第２ブロック３２を起立さらには反転させるように矢印Ｄ方向に湾曲又は屈曲される。これにより、各導電体２は、側面視でＳ字状又はＺ字状に曲げられて、第１ブロック３１と各第２ブロック３２とは、曲部２１を挟んで曲部２１の両端部に配設されることになる。
【００２８】
そして、第１ブロック３１の天面側及び底面側に突出する第１係合部３５と各第２ブロック３２の第２係合部３６とを係合させることにより、第１ブロック３１と手前側の第２ブロック３２及び第３ブロック３３とが腹合わせに対向するように、第１ブロック３１と奥側の第２ブロック３２及び第３ブロック３３とが背合わせに対向するように接合され、絶縁体３が一体化される。これにより、図１に示すコネクタ１が完成する。
【００２９】
以上のような構成を有する本実施形態のコネクタ１によれば、複数の導電体２が、第１ブロック３１と第２ブロック３２との間に屈曲又は湾曲された曲部２１を有し、曲部２１を挟んで曲部２１の両端側に配設される第１ブロック３１と第２ブロック３２は、導電体２をインサートして成形されているので、図５に示す一つの部品でコネクタ１を構成することができ、組み立てや部品管理に要するコストの低減を図ることができる。また、第１ブロック３１と第２ブロック３２とが、互いに対向するように接合されて一体化されているので、必要に応じて導電体２を付勢し、コネクタ１の導電体２とフレキシブル回路基板１００の導電体１０２との接続の確実性を高めることができる。
【００３０】
また、コンタクト２２と第１ブロック３１とが、互いに対向して配設されているので、コンタクト２２と第１ブロック３１との間にフレキシブル回路基板１００を介在させて、コンタクト２２とフレキシブル回路基板１００との接続の確実性をより一層高めることができる。
【００３１】
また、コンタクト２２を挟んで第２ブロック３２の反対側には、第１ブロック３１から独立し、複数の導電体２によって懸架された第３ブロック３３が形成されている構成によれば、第３ブロック３３が各導電体２の姿勢を揃える。これにより、コネクタ１にフレキシブル回路基板１００が挿入されたとき、コネクタ１の各導電体２とフレキシブル回路基板１００の各導電体１０２との接続の確実性を高めることができる。
【００３２】
また、少なくとも一つの第１ブロック３１に対して、一対の第２ブロック３２が背合わせ及び腹合わせに接合されているので、第１ブロック３１を挟んで第２ブロック３２を２段以上の階層に重ねることができ、２つ以上のフレキシブル回路基板１００が接続可能となる。
【００３３】
また、図５において切断した導電体２の端縁をプリント回路基板のスルーホールに挿入して、プリント回路基板のランドに直接的にはんだ付け等することにより、コネクタ１をエッジコネクタとして用いることも可能である。この場合にあっては、プリント回路基板の厚みに応じて、絶縁体３からの導電体２の端縁の突き出し長さを設定すればよい。また、導電体２は、絶縁体３の内部において、立体的に屈曲若しくは湾曲、又は平面的に迂回されていてもよい。また、プラグとして用いられる形態は、フレキシブル回路基板１００に限られることなく、各種構成のプラグコネクタであってもよい。また、フレキシブル回路基板１００等のプラグ側のコンタクトに凸状の突出部を設け、コネクタ１側のコンタクト２２を平坦に形成してもよい。さらに、コンタクト２２の形態は、絶縁体２の外部に露出されて、プラグ側のコンタクトと接続が確保されれば、特に限定されない。
【００３４】
（変形例）
図７乃至図１１は、コネクタ１の変形例を示す。図７に示すコネクタ１１は、第１ブロック３１と第２ブロック３２との間に一対の曲部２１と、それぞれの曲部２１の間に平坦部２７とが形成された導電体２が適用されている点で、コネクタ１とは異なる。導電体２は、側面視で略Ｓ字状に折り返して二回屈曲され、一対の曲部２１と平坦部２７が形成される。平坦部２７は、第１ブロック３１と第２ブロック３２とに挟まれて、第１ブロック３１及び第２ブロック３２と平行に配設される。フレキシブル回路基板１００は、コンタクト２２と平坦部２７の間に挿入され、コンタクト２２によって押圧されたフレキシブル回路基板１００は平坦部２７によって保持される。この変形例において、第１ブロック３１は、回路基板としても適用可能である。
【００３５】
この変形例では、一対の曲部２１を挟んで一対の曲部２１の両端側に配設される第１ブロック３１と第２ブロック３２とは、第１係合部３５等を介して互いに対向するように接合されて一体化されている。第１ブロック３１と第２ブロック３２との接合の態様は、既述の実施形態と同様である。また、コンタクト２２と第１ブロック３１とは、平坦部２７を挟んで互いに対向して配設されている。また、コンタクト２２を挟んで第２ブロック３２の反対側には、各導電体２によって懸架された第３ブロック３３が形成されている。この変形例のように、第１ブロック３１と第２ブロック３２との間に複数の曲部２１が形成されていてもよい。
【００３６】
図８に示すコネクタ１２は、一対の曲部２１の間に設けられている平坦部２７にコンタクト２２が形成されている点で、コネクタ１１等とは異なる。コネクタ１２において、第１ブロック３１は、コネクタ１等における第３ブロックと樹脂等の絶縁体によって一体的に成形されており、第１ブロック３１は、第３ブロックを兼用する。フレキシブル回路基板１００は、コンタクト２２と平坦部２７の間に挿入され、コンタクト２２によって押圧されたフレキシブル回路基板１００は第１ブロック３１によって保持される。この変形例において、第２ブロック３２は、回路基板としても適用可能である。
【００３７】
この変形例でも、一対の曲部２１を挟んで一対の曲部２１の両端側に配設される第１ブロック３１と第２ブロック３２とは、第１係合部３５等を介して互いに対向するように接合されて一体化されている。また、コンタクト２２と第１ブロック３１とは、互いに対向して配設されている。また、この変形例のように、第３ブロックは必ずしも必須ではなく、第１ブロック３１が第３ブロックを兼用するように構成されていてもよい。
【００３８】
図９に示すコネクタ１３は、一部（この変形例においては両端）の導電体２ａが曲部２１を有し、他の導電体２ｂはコンタクト２２を有する点で、コネクタ１等とは異なる。フレキシブル回路基板１００は、コンタクト２２、第１ブロック３１及び両端の導電体２ａによって囲まれた空間に挿入され、コンタクト２２によって押圧されたフレキシブル回路基板１００は第１ブロック３１によって保持される。
【００３９】
この変形例でも、曲部２１を挟んで曲部２１の両端側に配設される第１ブロック３１と第２ブロック３２とは、第１係合部３５等を介して互いに対向するように接合されて一体化されている。また、コンタクト２２と第１ブロック３１とは、互いに対向して配設されている。また、コンタクト２２を挟んで第２ブロック３２の反対側には、各導電体２によって懸架された第３ブロック３３が形成されている。
【００４０】
図１０に示すコネクタ１４は、曲部２１の曲げ角度が約９０゜である点で、図９に示すコネクタ１３とは異なる（コネクタ１３における曲部２１の曲げ角度は約１８０゜である）。このように少ない曲げ角度で第１ブロック３１と第２ブロック３２とを接合できるように、図１０（ｂ）に示すように第１ブロック３１は、第２ブロック３２に対して起立姿勢で成形される。すなわち、第１ブロック３１は、導電体２と直交する起立姿勢で、両端の導電体２ａをインサートして成形される。
【００４１】
この変形例でも、曲部２１を挟んで曲部２１の両端側に配設される第１ブロック３１と第２ブロック３２とは、第１係合部３５等を介して互いに対向するように接合されて一体化されている。また、コンタクト２２と第１ブロック３１とは、互いに対向して配設されている。また、コンタクト２２を挟んで第２ブロック３２の反対側には、各導電体２によって懸架された第３ブロック３３が形成されている。
【００４２】
図１１に示すコネクタ１５は、絶縁体３がブロック４１，４２，４３等によって構成されている点で、コネクタ１等とは異なる。同図において、ブロック４１，４２，４３は、上下方向に積み重ねられるように配設され、コンタクト２８が中段のブロック４２から上段のブロック４１の側に突出して形成されている。上段のブロック４１の側における導電体２の端縁は、ブロック４１の内部に埋設される。中段のブロック４２は、コンタクト２８を挟んで配設された主ブロック部４２ａ及び副ブロック部４２ｂと、この主ブロック部４２ａと副ブロック部４２ｂとを連結する側壁４２ｃ等によって構成される。下段のブロック４３は、コンタクト２９を挟んで配設された主ブロック部４３ａ及び副ブロック部４３ｂと、この主ブロック部４３ａと副ブロック部４３ｂとを連結する側壁４３ｃ等によって構成される。側壁４２ｃは、必須の構成要素ではなく、側壁４２ｃを省くことにより、主ブロック部４２ａと副ブロック部４２ｂとが独立する構成としてもよい。この場合、副ブロック部４２ｂは、主ブロック部４２ａから延出されている各導電体２によって懸架される。同様に、側壁４３ｃも、必須の構成要素ではなく、側壁４３ｃを省くことにより、主ブロック部４３ａと副ブロック部４３ｂとが独立する構成としてもよい。この場合、副ブロック部４３ｂは、主ブロック部４３ａから延出されている各導電体２によって懸架される。
【００４３】
図１１に示すコネクタ１５において、コンタクト２８に対しては、上段のブロック４１が第１ブロックに、中段のブロック４２の主ブロック部４２ａが第２ブロックに、副ブロック部４２ｂが第３ブロックにそれぞれ相当する。同様に、コンタクト２９に対しては、中段のブロック４２が第１ブロックに、下段のブロック４３の主ブロック部４３ａが第２ブロックに、副ブロック部４３ｂが第３ブロックにそれぞれ相当する。すなわち、中段のブロック４２は、第１ブロック、第２ブロック及び第３ブロックとしての機能を兼ね備える。
【００４４】
なお、コンタクト２９は、中段のブロック４２の端縁から下段のブロック４３の側に突出して形成されていてもよい。この場合、コンタクト２９に対しては、下段のブロック４３が第１ブロックに、中段のブロック４２が第２ブロックにそれぞれ相当する。
【００４５】
また、中段のブロック４２の主ブロック部４２ａは、コンタクト２９に対向する面に基板保持部４２ｄを有している。基板保持部４２ｄは、主ブロック部４２ａからコンタクト２９の側に突出して形成され、コンタクト２９に対向する頂面がコンタクト２９の形状に相似する凹状に形成されている。フレキシブル回路基板１００がコンタクト２９と中段のブロック４２の間に挿入されたとき、コンタクト２９に押圧されたフレキシブル回路基板１００の背面は、基板保持部４２ｄによって保持され、コンタクト２９と導電体１０２との接触圧力が適正に維持される。このような基板保持部４２ｄは、他のコネクタ１、１１、１２、１３、１４にも適用可能である。
【００４６】
なお、本発明は上記実施形態及び上記変形例の構成に限られることなく、少なくとも絶縁体３が、導電体２の長手方向において複数のブロックに分割されており、複数の導電体２は、複数のブロックの間に屈曲又は湾曲された曲部２１を有し、曲部２１を挟んで曲部２１の両端側に配設される第１ブロック３１と第２ブロック３２とが、互いに対向するように接合されて一体化されていればよい。この場合、フレキシブル回路基板１００等のプラグは、第１ブロック３１と第２ブロック３２とが階層的に配置された構造に挟まれて保持される。
【００４７】
また、本発明は、さらに種々の変形が可能である。例えば、図１等に示した実施形態においては、一つの第１ブロック３１の上下方向から一対の第２ブロック３２及び第３ブロック３３によって第１ブロック３１を挟んだ三層の構造を有しているが、第２ブロック３２及び第３ブロック３３をそれぞれ単一のブロックとしてコネクタを構成してもよい。この構造にあっては、各導電体２は、側面視でＵ字状（⊂字状又は⊃字状）に曲げられ、１つのフレキシブル回路基板１００を接続可能である。逆にコネクタ１の上方又は下方から第１ブロック３１及び第２ブロック３２、第３ブロック３３をさらに積み重ねた構造であってもよい。この場合、各導電体２は、側面視でＭ字状又はＷ字状（Σ字状）に曲げられる。この構造にあっては、３つのフレキシブル回路基板１００を接続可能である。このように、接続するフレキシブル回路基板１００の数に応じてブロックの階層構造を自由に設定できる。また、フレキシブル回路基板１００を挿入する方向に応じて、曲部２１の配置等を設定できる。また、曲部２１や各ブロックの形態は、上述した実施形態やその変形例に特徴的な複数の構成が組み合わされて混在するものであってもよい。
【００４８】
また、第１ブロック３１と第２ブロック３２とは、コネクタ１を構成して互いに並べて配設される全ての導電体２を介して繋がっている形態に限られることなく、図９及び図１０に示すように一部の導電体２ａを介して繋がっている形態であってもよい。第２ブロック３２と第３ブロック３３とに関しても、同様である。また、第３ブロック３３は、第１ブロック３１に対して変位できる形態であれば、各ブロックを構成する樹脂等の絶縁体を介して第２ブロック３２と部分的に繋がっていてもよい。第１ブロック３１と第２ブロック３２とに関しても、同様である。
【００４９】
なお、本出願において、「絶縁体は、複数のブロックに分割されている」とは、絶縁体が複数のブロックを有し、各ブロックが独立して変位できる状態を意味するのであり、各ブロック同士が樹脂等の弾性体によって連結されている状態も含まれる。例えば、第３ブロック３３が、第２ブロック３２から延出された導電体２によって懸架され、導電体２が有する弾性によって付勢される作用が維持される限り、第２ブロック３２と第３ブロック３３とが樹脂等の絶縁体を介して一体的に成形されている形態であっても、絶縁体を介さず独立して成形されている形態と同様の効果が得られる。より具体的には、複数の導電体２の間における短絡を防止するために、曲部２１をフイルム状の樹脂により被覆する形態等がこれに相当する。この形態では、フイルム状の樹脂は、導電体２と比較すると弾性係数が低く、導電体２の変形すなわち第３ブロック３３の変位を妨げない。
【００５０】
また、各ブロックの接合は、ラッチ状の第１係合部３５及び第２係合部３６を用いる形態に限られない。例えば、導電体２の一部を用いて各ブロックが係合され、接合される構造を適用してもよい。また、各ブロックの接合には、溶着、溶接、嵌合等の手法を適用してもよい。さらには、ネジ、ピン、クランプ等の接合具を用いて、接合及びその補強を行ってもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１    コネクタ
２    導電体
３    絶縁体
２１    曲部
２２    コンタクト
３１    第１ブロック
３２    第２ブロック
３３    第３ブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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