(57)【要約】【課題】ウエハの破損等を抑制した上で、全ての原石の切断面に研磨砥液を十分に行き渡らせ、各原石を精度良く切断することができるウエハ製造装置、及びウエハ製造方法を提供する。【解決手段】スリット５１は、Ｘ方向に沿う第１開口幅、及びＹ方向に沿う第２開口幅Ｗ２で規定される開口とされ、第１開口幅は、研磨砥液Ｔがワイヤ２２に到達したときに、第１液幅がＸ方向における各原石１０間の間隔よりも狭くなるように設定され、第２開口幅Ｗ２は、研磨砥液Ｔがワイヤ２２に到達したときに、第２液幅Ｌ２がＹ方向に沿うワイヤ２２の配列範囲Ｙｗよりも広くなるように設定されていることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平面内における第１方向及び前記第１方向に直交する第２方向に沿ってそれぞれ間隔をあけて並んだ複数の原石を、前記第１方向に沿って走行するとともに、前記第２方向に沿って間隔をあけて配列された複数列のワイヤで切断することにより、前記各原石からウエハを切り出すウエハ製造装置において、
前記ワイヤの上方には、研磨砥液を貯留するとともに、前記水平面内に沿って延在する底壁部を有する貯留部が設けられ、
前記底壁部のうち、前記第１方向に沿う前記各原石の両側に対応する位置には、貯留された前記研磨砥液を、前記第１方向に沿う第１液幅、及び前記第２方向に沿う第２液幅とされた帯状に放出して前記ワイヤに供給する複数のスリットが設けられ、
前記スリットは、前記第１方向に沿う第１開口幅、及び前記第２方向に沿う第２開口幅で規定される開口とされ、
前記第１開口幅は、前記研磨砥液が前記ワイヤに到達したときに、前記第１液幅が前記第１方向における前記各原石間の間隔よりも狭くなるように設定され、
前記第２開口幅は、前記研磨砥液が前記ワイヤに到達したときに、前記第２液幅が前記第２方向に沿う前記ワイヤの配列範囲よりも広くなるように設定されていることを特徴とするウエハ製造装置。
【請求項２】
前記スリットは、下端開口部に比べて上端開口部の内径が大きく形成されていることを特徴とする請求項１記載のウエハ製造装置。
【請求項３】
前記底壁部の上面側には、前記スリットを覆うフィルタが配設されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のウエハ製造装置。
【請求項４】
前記貯留部は、前記底壁部の周囲を取り囲む周壁部を備え、
前記底壁部は、前記周壁部に対して着脱可能に構成されていることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載のウエハ製造装置。
【請求項５】
請求項１記載のウエハ製造装置を用いて前記原石を切断することを特徴とするウエハ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ製造装置、及びウエハ製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源として水晶等を利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、例えば音叉型の圧電振動片を有するものや、厚み滑り振動するＡＴカット圧電振動片を有するもの等が知られている。
【０００３】
上述した各種の圧電振動片は、所定の厚みに研磨加工されたウエハから、フォトリソグラフィ技術を利用したエッチング加工を施すことによって作製される。また、圧電振動片の元となるウエハは、円柱形状や直方体形状に形成された水晶等の原石を薄く切断することで、一つの原石から複数枚のウエハを切り出すのが一般的である。
【０００４】
上述した原石等の切断方法としては、例えば特許文献１，２に示すように、ワイヤを利用して切断する方法が知られている。具体的に、ワイヤを利用した方法では、ステージ上に単一または複数個の原石等を載置した後、原石等の上方に配列された複数列のワイヤを走行させつつ、単一または複数個の原石等をワイヤに押圧する。
また、特許文献２には、原石等とワイヤとの接触部（切断面）に研磨砥液を供給しながら切断を行う構成が記載されている。具体的に、特許文献２の構成では、研磨砥液を供給する供給部がワイヤの上方に配置され、切断面に向けて研磨砥液を供給している。この構成によれば、切断面に上方から研磨砥液が入り込むことで、切断面に研磨砥液が行き渡るので、高い加工精度で原石等を薄いウエハ状に切り出すことができると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１２８６４９号公報
【特許文献２】特開平３−１４７５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、圧電振動片の元となるウエハは非常に薄く切り出されるため、上方から大量の研磨砥液が切断面に直接入り込むと、切り出されたウエハが外側（原石とは反対側）に向けて倒れたり、破損したりする等の問題がある。
一方で、切断面の加工精度を向上させ、各ウエハの厚みばらつきを抑制するためには、切断面の全体に十分に研磨砥液を行き渡らせる必要がある。しかしながら、特に、複数の原石を並べて配置してワイヤにより一括で切断する場合には、原石の位置によって切断面に供給される研磨砥液の供給量にばらつきが生じてしまう虞がある。
【０００７】
そこで本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、ウエハの破損等を抑制した上で、全ての原石の切断面に研磨砥液を十分に行き渡らせ、各原石を精度良く切断することができるウエハ製造装置、及びウエハ製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明のウエハ製造装置は、水平面内における第１方向及び前記第１方向に直交する第２方向に沿ってそれぞれ間隔をあけて並んだ複数の原石を、前記第１方向に沿って走行するとともに、前記第２方向に沿って間隔をあけて配列された複数列のワイヤで切断することにより、前記各原石からウエハを切り出すウエハ製造装置において、前記ワイヤの上方には、研磨砥液を貯留するとともに、前記水平面内に沿って延在する底壁部を有する貯留部が設けられ、前記底壁部のうち、前記第１方向に沿う前記各原石の両側に対応する位置には、貯留された前記研磨砥液を、前記第１方向に沿う第１液幅、及び前記第２方向に沿う第２液幅とされた帯状に放出して前記ワイヤに供給する複数のスリットが設けられ、前記スリットは、前記第１方向に沿う第１開口幅、及び前記第２方向に沿う第２開口幅で規定される開口とされ、前記第１開口幅は、前記研磨砥液が前記ワイヤに到達したときに、前記第１液幅が前記第１方向における前記各原石間の間隔よりも狭くなるように設定され、前記第２開口幅は、前記研磨砥液が前記ワイヤに到達したときに、前記第２液幅が前記第２方向に沿う前記ワイヤの配列範囲よりも広くなるように設定されていることを特徴としている。
【０００９】
この構成によれば、スリットの第１開口幅を、研磨砥液がワイヤに到達したときに、第１液幅が第１方向における各原石間の間隔よりも狭くなるように設定することで、研磨砥液が原石の両側を通過する際に、原石に直接かからないので、原石の切断面に大量の研磨砥液が入り込むのを抑制できる。これにより、薄いウエハを切り出すときでも、研磨砥液の放出圧力によりウエハが倒れたり、破損したりするのを抑制できる。
一方、スリットの第２開口幅を、研磨砥液がワイヤに到達したときに、第２液幅が第２方向に沿うワイヤの配列範囲よりも広くなるように設定することで、ワイヤの配列範囲全体に研磨砥液が供給されるとともに、第１方向に走行するワイヤとともに研磨砥液が移動して、各原石の切断面に供給されるため、全ての原石の切断面に研磨砥液を十分行き渡らせることができる。したがって、原石の位置によって切断面に供給される研磨砥液の供給量にばらつきが生じるのを抑制して、原石全体を精度良く切断することができる。
【００１０】
また、前記スリットは、下端開口部に比べて上端開口部の内径が大きく形成されていることを特徴としている。
この構成によれば、貯留部内に貯留された研磨砥液がスリット内にスムーズに流入することになるので、研磨砥液の液切れを防止して、研磨砥液を効率的に放出できる。
【００１１】
また、前記底壁部の上面側には、前記スリットを覆うフィルタが配設されていることを特徴としている。
この構成によれば、フィルタ部材は、研磨砥液がスリットから放出される際に流路抵抗として作用するため、貯留部内に貯留される研磨砥液の量を調整することができ、スリットから放出される研磨砥液の放出圧力を高くすることができる。そして、研磨砥液の放出圧力を高くすることで、界面張力により研磨砥液の液幅が狭小になるのを抑制することができる。これにより、第２方向に沿うワイヤの配列範囲に対してスリットの第２開口幅を大幅に拡大することがないので、装置の大型化を抑制した上で、ワイヤの配列範囲全体に研磨砥液を供給できる。
【００１２】
また、前記貯留部は、前記底壁部の周囲を取り囲む周壁部を備え、前記底壁部は、前記周壁部に対して着脱可能に構成されていることを特徴としている。
この構成によれば、原石の大きさや、個数、配列ピッチ等に変更がある場合に、底壁部を交換するだけの簡単な作業で対応できる。すなわち、スリットの大きさや、形状、個数、ピッチ等の仕様が異なる底壁部に交換することで、原石の大きさ等に応じて研磨砥液を供給することができる。これにより、原石の大きさ等に応じて貯留部全体を交換する等の構成に比べて、装置の簡素化及び低コスト化を図ることができるとともに、製造効率の向上を図ることができる。
【００１３】
また、本発明のウエハ製造方法は、上記本発明のウエハ製造装置を用いて前記原石を切断することを特徴としている。
この構成によれば、上記本発明のウエハ製造装置を用いて原石を切断することで、ウエハの破損等を抑制した上で、全ての原石の切断面に研磨砥液を十分に行き渡らせ、各原石を精度良く切断することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ウエハの破損等を抑制した上で、全ての原石の切断面に研磨砥液を十分に行き渡らせ、各原石を精度良く切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ウエハ製造装置の斜視図である。
【図２】ステージの平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】底壁部を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について説明する。
（ウエハ製造装置）
図１は、ウエハ製造装置の斜視図であり、図２はステージの平面図である。なお、以下の説明では後述するワイヤ２２の切断領域２２ａでの走行方向をＸ方向（第１方向）、水平面内でＸ方向に直交する方向をＹ方向（第２方向）、ＸＹ方向に直交する上下方向をＺ方向としている。また、Ｚ方向のうちワイヤ２２側を上方、後述するステージ１２側を下方として説明する。さらに、図面を分かり易くするために、各部材の縮尺を異ならせている。
図１に示すように、実施形態のウエハ製造装置１（以下、製造装置１という）は、Ｘ方向及びＹ方向に沿ってそれぞれ間隔をあけて複数の原石１０がセットされるステージ１２と、原石１０を切断するワイヤ２２を有する切断手段２３と、ワイヤ２２に向けて研磨砥液Ｔを供給する供給手段３１と、を備えている。
【００１７】
ステージ１２は、ＸＹ方向に沿って延在する原石貼付板１３を有し、その上面に複数の原石１０がセットされる。また、ステージ１２は、図示しない駆動手段によりＺ方向に沿って移動可能に構成されている。なお、原石貼付板１３にセットされる原石１０は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等からなる直方体形状のものであり、その下面がダミーガラス１１を挟んで原石貼付板１３に接着されている。本実施形態の原石１０は、後に例えば音叉型の圧電振動片となった際に動作に最も適した方向、いわゆる面内結晶方位を有している。そのため、原石貼付板１３の基準面１３ａ（ＸＺ方向に沿う一端面）と、原石１０の端面１０ａ（ＸＺ方向に沿う一端面）とのなす角度、いわゆる原石１０の切断角度（カットアングル）θが所定の角度になるように、予め所定の角度だけ傾けた状態で原石１０が固定されている。本実施形態では、原石貼付板１３上におけるＸ方向に間隔をあけて２個、Ｙ方向に間隔をあけて５個の原石１０が、それぞれ切断角度θだけ傾いた状態で配列されている。
【００１８】
図３は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図４は図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図１，３，４に示すように、切断手段２３は、原石１０の上方に配設された複数のローラ２０ａ〜２０ｃと、各ローラ２０ａ〜２０ｃ間を架け渡すように巻回されたワイヤ２２と、を備えている。
ローラ２０ａ〜２０ｃは、Ｙ方向に延びる略円柱形状のものであり、その軸線回りに回転可能に構成されている。各ローラ２０ａ〜２０ｃのうち、２本のローラ２０ａ，２０ｂは、Ｘ方向に沿う原石１０の配列範囲に対して両側にそれぞれ配置されている（図１，３参照）。また、各ローラ２０ａ〜２０ｃのうち、ローラ２０ｃは、Ｘ方向に沿う各ローラ２０ａ，２０ｂ間であって、各ローラ２０ａ，２０ｂよりも上方に配置されている（図１参照）。
【００１９】
ワイヤ２２は、線径が約１６０μｍの高張力線等からなる。本実施形態では、１本のワイヤ２２が図示しないワイヤ供給源から供給され、Ｙ方向に沿って間隔を空けながら複数列にわたって各ローラ２０ａ〜２０ｃに巻回された後、図示しないワイヤ巻取り源で巻き取られている。そして、ワイヤ供給源及びワイヤ巻取り源を交互に駆動することにより、ワイヤ２２が延在方向に沿って往復走行するようになっている。この場合、ワイヤ２２のうち、各ローラ２０ａ，２０ｂ間に架け渡された領域では、Ｘ方向に沿って複数の原石１０の上面１０ｂと略平行に走行するようになっている。つまり、図３に示すように、ワイヤ２２のうち、各ローラ２０ａ，２０ｂ間に架け渡された領域が、原石１０と接触して切断を行う切断領域２２ａとなっている。なお、図示の例では、説明を分かり易くするためワイヤ２２をＹ方向に沿って６列のみ配列しているが、実際には切断するウエハの厚みに応じて多数列のワイヤ２２が配列される。
【００２０】
図１，３，４に示すように、供給手段３１は、研磨砥液Ｔを吐出する複数の配管部３２と、各配管部３２から吐出される研磨砥液Ｔを貯留する貯留部３３と、を備えている。
各配管部３２は、ワイヤ２２のうち、上述した切断領域２２ａの上方をＹ方向に沿って延設されるとともに、Ｘ方向に間隔をあけて配列されている。各配管部３２は、図示しない研磨砥液供給源に接続され、この研磨砥液供給源から供給される研磨砥液Ｔが流通するようになっている。また、各配管部３２には、Ｘ方向の両側に向けて開口する複数の吐出孔３４が形成されており、配管部３２内を流通する研磨砥液ＴがＸ方向の両側に向けて吐出されるようになっている。なお、本実施形態の研磨砥液Ｔとしては、炭化珪素等の砥粒にラッピングオイルを適量配合した切削液等が好適に用いられている。また、吐出孔３４の開口方向は、Ｘ方向の両側に限られない。
【００２１】
貯留部３３は、上方に向けて開口する箱型のものであり、Ｚ方向に沿う配管部３２とワイヤ２２の切断領域２２ａとの間であって、ローラ２０ａ，２０ｂ間に配設されている。具体的に、貯留部３３は、Ｚ方向に向けて延設された角筒状の周壁部４１と、周壁部４１の下端開口を閉塞する底壁部４２と、を備えている。
周壁部４１は、Ｚ方向から見て原石１０の配列範囲全体を外側から囲繞するように配置されている。具体的に、周壁部４１のうち、Ｘ方向に沿う長さはＸ方向に沿う原石１０の配列範囲よりも長く形成され、Ｙ方向に沿う長さは切断領域２２ａにおけるワイヤ２２の配列範囲Ｙｗよりも長く形成されている。また、周壁部４１の下端縁には、内側に向けて突出する内フランジ部４３が周方向の全周に亘って形成されている。
【００２２】
図５は底壁部を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
図２〜５に示すように、底壁部４２は、原石１０の配列範囲全体を上方から覆うように形成された板状の部材であり、そのうち外周縁が上述した周壁部４１の内フランジ部４３に下方から支持されることで、周壁部４１内に着脱可能に配設されている。したがって、底壁部４２は、Ｚ方向に沿うワイヤ２２と配管部３２との間を遮るように配置されている。
【００２３】
底壁部４２のうち、Ｘ方向に沿う各原石１０の両側に対応する位置、本実施形態ではＸ方向で隣接する原石１０同士の間、及び原石１０を間に挟んで隣接する他の原石１０とは反対側に、それぞれ底壁部４２をＺ方向に貫通する複数のスリット５１が形成されている。これらスリット５１は、貯留部３３内に貯留された研磨砥液Ｔを、Ｘ方向に沿う第１液幅Ｌ１、及びＹ方向に沿う第２液幅Ｌ２とされた帯状に放出して下方（ワイヤ２２）に向けて供給するものである。
【００２４】
図５に示すように、各スリット５１は、Ｙ方向を長軸方向とする長円形状のものであり、上端開口部５２に比べて下端開口部５３の内径が小さく形成されている。具体的に、各スリット５１は、Ｚ方向に沿う断面視において、上端開口部５２から下方に向かうに従いＸ方向及びＹ方向に沿う開口幅が漸次狭くなるテーパ部５４と、テーパ部５４の下端縁からスリット５１の下端開口部５３に向けてＺ方向に沿って延在する放出部５５と、を有している。
放出部５５（下端開口部５３）は、Ｘ方向に沿う第１開口幅Ｗ１、及びＹ方向に沿う第２開口幅Ｗ２で規定される開口とされている。
【００２５】
ところで、スリット５１を通して研磨砥液Ｔを放出すると、放出中の研磨砥液Ｔの表面積を小さくしようとする力、いわゆる界面張力が働く。したがって、放出部５５から放出される研磨砥液Ｔの液幅Ｌ１，Ｌ２は、下方に向かうに従い縮小する。なお、この傾向は、研磨砥液Ｔの放出圧力が低いほど顕著である。
【００２６】
これに対して、図３，５に示すように、本実施形態における放出部５５の第１開口幅Ｗ１は、研磨砥液ＴがＸ方向に沿う原石１０の両側を通過する際に、原石１０に直接かからないような大きさに設定されている。具体的に、放出部５５の第１開口幅Ｗ１は、研磨砥液Ｔがワイヤ２２に到達したときに、第１液幅Ｌ１がＸ方向における各原石１０間の間隔Ｓ１（図３参照）よりも狭くなるように設定されている（Ｌ１＜Ｓ１）。
【００２７】
さらに、図４，５に示すように、本実施形態における放出部５５の第２開口幅Ｗ２は、研磨砥液Ｔがワイヤ２２の切断領域２２ａにおけるＹ方向に沿う全体に供給されるような大きさに設定されている。具体的に、放出部５５の第２開口幅Ｗ２は、研磨砥液Ｔがワイヤ２２に到達したときに、第２液幅Ｌ２がＹ方向に沿うワイヤ２２の配列範囲Ｙｗよりも広くなるように設定されている（Ｌ２＞Ｙｗ）。
【００２８】
また、貯留部３３内において、底壁部４２の上面にはフィルタ部材５６が配置されている。フィルタ部材５６は、テフロン（登録商標）等からなるメッシュシート状の部材であり、底壁部４２の全体を上方から覆うように配置されている。フィルタ部材５６は、研磨砥液Ｔが放出される際に流路抵抗として作用する。そのため、フィルタ部材５６の網目の大きさや、枚数等は、研磨砥液Ｔの粘度や、スリット５１から放出される放出圧力等に伴って適宜選択される。
【００２９】
（ウエハ製造方法）
次に、上述した製造装置１を用いたウエハ製造方法について説明する。本実施形態のウエハ製造方法は、Ｘ方向にワイヤ２２を走行させて原石１０を切断することにより、Ｘ方向及びＹ方向に並んだ複数の原石１０から、複数枚のウエハを同時に切り出すものである。
【００３０】
まず、図１，２に示すように、原石１０のＸ方向及びＹ方向に沿って間隔をあけた状態で、原石貼付板１３上に複数の原石１０をセットする。具体的には、まず、ダミーガラス１１上に原石１０を接着する。続いて、ダミーガラス１１を下方に向けた状態で、ダミーガラス１１を原石貼付板１３に接着することにより、ダミーガラス１１を介して原石貼付板１３に原石１０を固定する。ここで、上述したように原石１０は面内結晶方位を有しているので、原石１０の角度調整を行った後、原石貼付板１３に原石１０を接着固定する必要がある。本実施形態では、Ｘ線回析法等により原石１０の切断角度θの測定を行いながら、所望の切断角度θになるように原石１０の位置を微調整する。なお、この切断角度θは、例えば１〜２度に設定することが好ましい。
【００３１】
次に、ワイヤ供給源及びワイヤ巻取り源を駆動し、ワイヤ２２を走行させる。このとき、ワイヤ供給源及びワイヤ巻取り源を交互に駆動することにより、ワイヤ２２の走行方向を切り替えて、ワイヤ２２を往復走行させる。
【００３２】
次に、図１〜３に示すように、ワイヤ２２に研磨砥液Ｔを供給する。まず不図示の研磨砥液供給部から、配管部３２に研磨砥液Ｔを供給することにより、配管部３２の吐出孔３４から研磨砥液Ｔが吐出される。吐出孔３４から吐出された研磨砥液Ｔは、貯留部３３内に一時的に貯留された後、スリット５１を通して下方に向けて放出される。具体的に、貯留部３３内に貯留された研磨砥液Ｔは、フィルタ部材５６を通過した後、スリット５１の上端開口部５２からテーパ部５４内に案内される。その後、スリット５１内に案内された研磨砥液Ｔは、放出部５５を通して下端開口部５３から下方に向けて放出される。
【００３３】
ここで、本実施形態では、上述したように放出部５５の第１開口幅Ｗ１を、研磨砥液Ｔがワイヤ２２に到達したときに、第１液幅Ｌ１がＸ方向における各原石１０間の間隔Ｓ１よりも狭くなるように設定している。そのため、研磨砥液Ｔがワイヤ２２に供給された後、Ｘ方向に沿う原石１０の両側を通過する際に、原石１０に直接かからないようになっている。
さらに、図１，２，４に示すように、放出部５５の第２開口幅Ｗ２を、研磨砥液Ｔがワイヤ２２に到達したときに、第２液幅Ｌ２がＹ方向に沿うワイヤ２２の配列範囲Ｙｗよりも広くなるように設定している。そのため、研磨砥液Ｔがワイヤ２２に供給される際に、ワイヤ２２の切断領域２２ａにおけるＹ方向に沿う全体に供給されるようになっている。
すなわち、本実施形態では、各原石１０のＸ方向の両外側において、Ｙ方向に沿って配列された全てのワイヤ２２に研磨砥液Ｔを供給しつつ、各原石１０自体に研磨砥液Ｔが直接かからないようになっている。
【００３４】
次に、ステージ１２を上昇させ、ワイヤ２２の切断領域２２ａに各原石１０の上面１０ｂを押圧して原石１０を切断する。このとき、研磨砥液Ｔは、ワイヤ２２のうち、各原石１０のＸ方向の両外側に位置する部分に供給された後、ワイヤ２２の走行とともにＸ方向に沿って移動して、各原石１０の切断面に供給される。切断面に供給される研磨砥液Ｔには、上述のとおり砥粒が含有されているため、原石１０の切断面にワイヤ２２とともに砥粒が入り込んで、砥粒が原石１０を研削することで原石１０が切断される。
なお、本実施形態において、各原石１０の切断は、ワイヤ２２を往復走行させることにより行う。具体的には、約１０秒程度ワイヤ２２を正方向に走行させた後、ワイヤ２２を逆方向に走行させて各原石１０を切断する。この場合、本実施形態では各原石１０のＸ方向の両外側からワイヤ２２に研磨砥液Ｔを供給しているので、ワイヤ２２を往復走行させることにより、全ての原石１０に対してＸ方向の両側から研磨砥液Ｔを供給できる。その結果、全ての原石１０の切断面に研磨砥液Ｔを行き渡らせることができる。
【００３５】
そして、ワイヤ２２が、ダミーガラス１１に食い込む位置までステージ１２を上昇させる。このように、ダミーガラス１１ごと原石１０を切断することで、原石１０におけるＺ方向全体を確実に切断することができる。
その後、ステージ１２を下降させ、ワイヤ２２を原石１０の切断面から退避させる。そして、接着剤の剥離液を用い、ダミーガラス１１、原石貼付板１３、及び原石１０をそれぞれ剥離する。これにより、各原石１０から複数枚のウエハを同時に切り出すことができる。
【００３６】
このように、本実施形態では、放出部５５の第１開口幅Ｗ１を、研磨砥液Ｔがワイヤ２２に到達したときに、第１液幅Ｌ１がＸ方向における各原石１０間の間隔Ｓ１よりも狭くなるように設定する構成とした。
この構成によれば、研磨砥液Ｔが原石１０の両側を通過する際に、原石１０に直接かからないので、原石１０の切断面に大量の研磨砥液Ｔが入り込むのを抑制できる。これにより、薄いウエハを切り出すときでも、研磨砥液Ｔの放出圧力によりウエハが倒れたり、破損したりするのを抑制できる。
一方、本実施形態では、放出部５５の第２開口幅Ｗ２を、研磨砥液Ｔがワイヤ２２に到達したときに、第２液幅Ｌ２がＹ方向に沿うワイヤ２２の配列範囲Ｙｗよりも広くなるように設定する構成とした。
この構成によれば、ワイヤ２２の配列範囲Ｙｗ全体に研磨砥液Ｔが供給されるとともに、Ｘ方向に走行するワイヤ２２とともに研磨砥液Ｔが移動して、各原石１０の切断面に供給されるため、全ての原石１０の切断面に研磨砥液Ｔを十分行き渡らせることができる。したがって、原石１０の位置によって切断面に供給される研磨砥液Ｔの供給量にばらつきが生じるのを抑制して、原石１０全体を精度良く切断することができる。
【００３７】
また、本実施形態のスリット５１は、下端開口部５３に比べて上端開口部５２の内径を大きく形成することで、貯留部３３内に貯留された研磨砥液Ｔがスリット５１内にスムーズに流入することになる。そのため、研磨砥液Ｔの液切れを防止して、研磨砥液Ｔを効率的に放出できる。
【００３８】
さらに、本実施形態では、底壁部４２のスリット５１を覆うようにフィルタ部材５６を配置することで、貯留部３３内に貯留される研磨砥液Ｔの量を調整することができ、スリット５１から放出される研磨砥液Ｔの放出圧力を高くすることができる。そのため、界面張力により研磨砥液Ｔの液幅Ｌ１，Ｌ２が狭小になるのを抑制することができる。これにより、ワイヤ２２の配列範囲Ｙｗに対してスリット５１の第２開口幅Ｗ２を大幅に拡大することがないので、装置の大型化を抑制した上で、ワイヤ２２の配列範囲Ｙｗ全体に研磨砥液Ｔを供給できる。
また、製造装置１では、放出した研磨砥液Ｔを循環させて再使用するのが一般的である。このとき、再使用する研磨砥液Ｔの内部には、原石１０をワイヤ２２で切断した時のワイヤ２２の磨耗粉や原石１０の破片等の塵埃が混入している。これに対して、本実施形態では、フィルタ部材５６を介して研磨砥液Ｔを放出するので、循環する研磨砥液Ｔの内部に混入した塵埃をフィルタ部材５６で捕捉することができる。これにより、研磨砥液Ｔを循環させて再使用しても、原石１０の切断面に塵埃が入り込むのを防止することができる。したがって、原石１０をより精度良く切断することができる。
【００３９】
また、本実施形態では、貯留部３３の底壁部４２が周壁部４１に対して着脱可能に構成されているため、原石１０の大きさや、個数、配列ピッチ等に変更がある場合に、底壁部４２を交換するだけの簡単な作業で対応できる。すなわち、スリット５１の大きさや、形状、個数、ピッチ等の仕様が異なる底壁部４２に交換することで、原石１０の大きさ等に応じて研磨砥液Ｔを供給することができる。これにより、原石１０の大きさ等に応じて貯留部３３全体を交換する等の構成に比べて、装置の簡素化及び低コスト化を図ることができるとともに、製造効率の向上を図ることができる。
【００４０】
なお、本発明の技術範囲は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した実施形態では、ステージ１２が上昇することにより、ワイヤ２２に各原石１０を押圧して切断しているが、ローラ２０ａ〜２０ｃが下降することにより、各原石１０にワイヤ２２を押圧して切断してもよい。ただし、ステージ１２を可動させたほうが製造装置１の構成が簡単にできる点で、上述した実施形態に優位性がある。
また、上述した実施形態では、直方体の原石１０を例にして説明したが、これに限らず、円柱形状等であっても構わない。
さらに、上述した実施形態では、音叉型の圧電振動片となった際に動作に最も適した面内結晶方位を有するように切り出された原石１０に、本発明を適用した場合について説明したが、これに限られない。例えば、ＡＴカット圧電振動片となった際に動作に最も適した面内結晶方位を有するように切り出された原石１０に対しても、本発明を適用できる。
【００４１】
また、上述した実施形態では、フィルタ部材５６を設ける構成について説明したが、フィルタ部材５６を設けなくても構わない。
さらに、原石１０の配列ピッチや個数等、またスリット５１の仕様等は、適宜変更可能である。
また、上述した実施形態では、スリット５１がテーパ部５４と放出部５５を有する構成について説明したが、これに限られない。
【００４２】
さらに、スリット５１から放出される研磨砥液Ｔの放出圧力は、研磨砥液Ｔの粘度や、スリット５１の開口幅Ｗ１，Ｗ２、貯留部３３に貯留する研磨砥液Ｔの貯留量等に依存する。したがって、周壁部４１の高さを適宜設定することにより研磨砥液Ｔの貯留量を変更して、研磨砥液Ｔの放出圧力を調整することが可能である。
また、上述した実施形態では、周壁部４１の内フランジ部４３で底壁部４２を着脱可能に支持する構成について説明したが、これに限られない。
【符号の説明】
【００４３】
１…ウエハ製造装置  １０…原石  ２２…ワイヤ  ３３…貯留部  ４１…周壁部  ４２…底壁部  ５１…スリット  ５６…フィルタ部材  Ｌ１…第１液幅  Ｌ２…第２液幅  Ｔ…研磨砥液  Ｗ１…第１開口幅  Ｗ２…第２開口幅  Ｙｗ…ワイヤの配列範囲
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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