(57)【要約】【課題】補強板を貼り付ける際の気泡の発生を低コストで抑制する。【解決手段】絶縁性基板と、絶縁性基板の主面上に設けられた配線パターンと、配線パターン上に貼り付けられたカバーフィルムと、を備え、カバーフィルムの主面のうち配線パターンと接しない側の面、又は絶縁性基板の主面のうち配線パターンが設けられていない側の面の少なくともいずれかに、補強板が貼り付けられる被補強領域が設けられ、被補強領域を横断するように溝が形成されているように構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の主面上に設けられた配線パターンと、
前記配線パターン上に貼り付けられたカバーフィルムと、を備え、
前記カバーフィルムの主面のうち前記配線パターンと接しない側の面、又は前記絶縁性基板の主面のうち前記配線パターンが設けられていない側の面の少なくともいずれかに、補強板が貼り付けられる被補強領域が設けられ、
前記被補強領域を横断するように溝が形成されている
ことを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項２】
前記溝は、前記ＴＡＢテープの長手方向に沿って形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢテープ。
【請求項３】
前記溝は、複数の交差点を有するように格子状に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢテープ。
【請求項４】
前記溝の深さは、２μｍ以上５μｍ以下であり、
前記溝の幅は、５０μｍ以上１００μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のＴＡＢテープ。
【請求項５】
前記絶縁性基板及び前記カバーフィルムはそれぞれポリイミドから構成され、
前記溝は、前記絶縁性基板又は前記カバーフィルムの主面をエッチングすることで形成されている
ことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のＴＡＢテープ。
【請求項６】
主面上に配線パターンが設けられ、前記配線パターン上にカバーフィルムが貼り付けられた絶縁性基板を用意する工程と、
前記カバーフィルムの主面のうち前記配線パターンと接しない側の面、又は前記絶縁性基板の主面のうち前記配線パターンが設けられていない側の面の少なくともいずれかに設けられる領域であって補強板が貼り付けられる被補強領域上に、所定のレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記絶縁性基板又は前記カバーフィルムの少なくともいずれかをエッチングすることで、前記被補強領域を横断するように溝を形成する工程と、を有する
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を有するＴＡＢテープ及びその製造方法に関し、特に、平坦化や補強等を目的として補強板が貼り付けられるＴＡＢテープ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話やプリンタ装置等の電子機器においては、電子部品やコネクタ部品等が実装される配線基板として、可撓性を有する絶縁性基板と、絶縁性基板上に設けられた配線パターンと、配線パターン上に貼り付けられたカバーフィルムと、を備えたＴＡＢ(Tape Automated Bounding）テープが広く用いられている（例えば特許文献１等を参照）。係るＴＡＢテープにおいては、例えば電子部品の実装領域等の平坦性を確保したり、挿抜の際に力の加わるコネクタ周辺部等の機械的強度を確保したりする目的で、カバーフィルム上の所定箇所に、厚さ数１００μｍの補強板が貼り付けられることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３３２８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のＴＡＢテープにおいては、補強板を貼り付けた際に、カバーフィルムと補強板との界面に空気が閉じ込められ、気泡（ボイド）が発生してしまうことがあった。図６（ａ）は補強板１４’が貼り付けられた従来のＴＡＢテープ１０’の部分平面図、（ｂ）はそのＸ−Ｘ’断面図であり、それぞれ、カバーフィルム１３’と補強板１４’との間に気泡１５’が発生している様子を示している。カバーフィルム１３’と補強板１４’との間に発生した気泡１５’は、補強板１４’の接着力を損ねるだけなく、加熱されることで膨張してカバーフィルム１３’から補強板１４’を剥離させてしまうことがある。
【０００５】
気泡１５’の発生を抑制する方法として、補強板１４’の貼り付け作業を真空環境下で行う手法も考えられる。しかしながら、係る手法を採用した場合、貼り付け作業を真空環境下で行うための設備を新たに導入する必要があり、製造コストの増大を招いてしまう。
【０００６】
そこで本発明は、補強板を貼り付ける際の気泡の発生を低コストで抑制することが可能なＴＡＢテープ及びＴＡＢテープの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の主面上に設けられた配線パターンと、
前記配線パターン上に貼り付けられたカバーフィルムと、を備え、
前記カバーフィルムの主面のうち前記配線パターンと接しない側の面、又は前記絶縁性基板の主面のうち前記配線パターンが設けられていない側の面の少なくともいずれかに、補強板が貼り付けられる被補強領域が設けられ、
前記被補強領域を横断するように溝が形成されているＴＡＢテープが提供される。
【０００８】
本発明の第２の態様によれば、
前記溝は、前記ＴＡＢテープの長手方向に沿って形成されている
第１の態様に記載のＴＡＢテープが提供される。
【０００９】
本発明の第３の態様によれば、
前記溝は、複数の交差点を有するように格子状に形成されている
第１の態様に記載のＴＡＢテープが提供される。
【００１０】
本発明の第４の態様によれば、
前記溝の深さは、２μｍ以上５μｍ以下であり、
前記溝の幅は、５０μｍ以上１００μｍ以下である
第１から第３のいずれかの態様に記載のＴＡＢテープが提供される。
【００１１】
本発明の第５の態様によれば、
前記絶縁性基板及び前記カバーフィルムはそれぞれポリイミドから構成され、
前記溝は、前記絶縁性基板又は前記カバーフィルムの主面をエッチングすることで形成されている
第１から第４のいずれかの態様に記載のＴＡＢテープが提供される。
【００１２】
本発明の第６の態様によれば、
主面上に配線パターンが設けられ、前記配線パターン上にカバーフィルムが貼り付けられた絶縁性基板を用意する工程と、
前記カバーフィルムの主面のうち前記配線パターンと接しない側の面、又は前記絶縁性基板の主面のうち前記配線パターンが設けられていない側の面の少なくともいずれかに設けられる領域であって補強板が貼り付けられる被補強領域上に、所定のレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記絶縁性基板又は前記カバーフィルムの少なくともいずれかをエッチングすることで、前記被補強領域を横断するように溝を形成する工程と、を有するＴＡＢテープの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るＴＡＢテープ及びＴＡＢテープの製造方法によれば、補強板を貼り付ける際の気泡の発生を低コストで抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係るＴＡＢテープの構成例を示す図であり、（ａ）は部分平面図を、（ｂ）はそのＸ−Ｘ’断面図を示す。
【図２】本発明の一実施形態に係るＴＡＢテープの製造工程を示すフロー図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るＴＡＢテープに補強板が貼り付けられた様子を示す図であり、（ａ）は部分平面図を、（ｂ）はそのＸ−Ｘ’断面図を示す。
【図４】本発明の他の実施形態に係る溝の形成例をそれぞれ示す図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るＴＡＢテープの構成例を示す図であり、（ａ）は部分平面図を、（ｂ）はそのＸ−Ｘ’断面図を示す。
【図６】従来のＴＡＢテープに補強板が貼り付けられた様子を示す図であり、（ａ）は部分平面図を、（ｂ）はそのＸ−Ｘ’断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜本発明の一実施形態＞
まず、本実施形態に係るＴＡＢテープの構成について説明する。図１は、本実施形態に係るＴＡＢテープ１０の構成例を示す図であり、（ａ）は部分平面図、（ｂ）はそのＸ−Ｘ’断面図である。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態に係るＴＡＢテープ１０は、絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１の主面上に設けられた配線パターン１２ｐと、配線パターン１２ｐ上に貼り付けられたカバーフィルム１３と、を備えている。
【００１７】
絶縁性基板１１は、耐熱性、絶縁性及び可撓性を有するポリイミド（ＰＩ）等の有機樹脂から成るフィルム材を、長尺状に加工することで形成されている。絶縁性基板１１の具体的寸法としては、幅数ｃｍ〜数十ｃｍ、長さ数十ｃｍ〜数十ｍ、厚さ３〜５０μｍが例示される。なお、絶縁性基板１１の両側部には、絶縁性基板１１を搬送する際に用いる搬送用スロット（搬送孔）１１ｈが、例えばパンチング加工のような手法により、長手方向に沿って所定の間隔で複数設けられている。
【００１８】
配線パターン１２ｐは、絶縁性基板１１の主面上に貼り付けられた銅（Ｃｕ）箔やアルミ（Ａｌ）箔等の金属箔を、例えばフォトリソグラフィ等の手法（後述）を用いて加工することで形成されている。配線パターン１２ｐの厚さとしては、８〜１５μｍが例示される。配線パターン１２ｐの表面には、金メッキや銀メッキ等の所定のメッキ処理が施されている場合もある。なお、配線パターン１２ｐは、スパッタリングや蒸着等の手法を用いて絶縁性基板１１の主面上に形成した金属膜を、同様の手法で加工することで形成されていてもよい。
【００１９】
カバーフィルム１３は、配線パターン１２ｐの機械的保護や電気的絶縁等を目的として貼り付けられている。カバーフィルム１３は、絶縁性基板１１と同様に、耐熱性、絶縁性及び可撓性を有するポリイミド等から成るフィルム材を、長尺状に加工することで形成されている。カバーフィルム１３は、例えばエポキシ系の接着剤等からなる接着層（図示せず）を介して、配線パターン１２ｐ上及び絶縁性基板１１の露出面上を覆うように貼り付けられている。カバーフィルム１３の具体的寸法としては、例えば幅１〜１０ｃｍ、長さ数十ｃｍ〜数十ｍ、厚さ３〜２５μｍが例示される。
【００２０】
ＴＡＢテープ１０の所定位置には、図示しないが、各種の電子部品やコネクタ備品等が実装されるように構成されている。そして、これら部品の実装領域の平坦性を確保したり、挿抜の際に力の加わるコネクタ周辺部の機械的強度を確保したりする目的で、カバーフィルム１３の主面のうち配線パターン１２ｐと接しない側の面(以下、カバーフィルム１
３の表面とも呼ぶ）、又は絶縁性基板１１の主面のうち配線パターン１２ｐが設けられていない側の面（以下、絶縁性基板１１の裏面とも呼ぶ）の少なくともいずれかには、所定形状及び所定厚さの補強板１４が貼り付けられるように構成されている。図３は、カバーフィルム１３の表面に補強板１４が貼り付けられた様子を示しており、（ａ）はその部分平面図、（ｂ）はそのＸ−Ｘ’断面図である。なお、本明細書では、補強板１４が貼り付けられる上述の領域を「被補強領域」と呼ぶこととする。
【００２１】
補強板１４は、耐熱性、絶縁性及び可撓性を有するポリイミド等から成るフィルム材を、パンチングやレーザ加工等の手法を用いて加工することで形成されている。補強板１４は、その用途や目的に合わせて様々な形状及び寸法に加工されている。補強板１４の厚さとしては、１０μｍ〜数１００μｍが例示される。
【００２２】
補強板１４は、例えばエポキシ系の接着剤等からなる接着層（図示せず）を介して、上述の被補強領域に貼り付けられる。補強板１４の貼り付けは、例えばＴＡＢテープ１０と補強板１４とを重ね合せた状態で圧着用のローラにより挟持しつつ、ＴＡＢテープ１０（或いはローラ）を長手方向に搬送させて徐々に圧着させたり、或いは、ＴＡＢテープ１０と補強板１４とを重ね合せた状態でプレス機等により一気に圧着させたりすることで行われる。
【００２３】
ただし、補強板１４を貼り付ける際、ＴＡＢテープ１０と補強板１４との界面（接着面）に空気が閉じ込められると、補強板１４の接着力を損ねてしまうことがある。また、空気が閉じ込められることで界面に発生した気泡は、加熱されることで膨張して補強板１４を剥離させてしまうことがある。そこで、本実施形態では、被補強領域を横断するように複数本の溝１３ｓを形成することで、係る課題を解決するようにしている。つまり、カバーフィルム１３の主面に形成した溝１３ｓを、ＴＡＢテープ１０と補強板１４との界面に存在する空気の逃げ道（ガス抜き経路）として利用することで、係る界面に空気が閉じ込められることを防ぎ、気泡の発生を抑制するようにしている。なお、補強板１４を貼り付けると、溝１３ｓ内には接着剤が侵入することとなるが、この侵入した接着剤によりアンカー効果（くさび効果）が得られるようになるため、補強板１４の接着力を更に向上させる効果も得られるようになる。
【００２４】
なお、補強板１４の貼り付けを、上述したようにＴＡＢテープ１０をその長手方向に搬送させることで徐々に行う場合（或いはローラをＴＡＢテープ１０の長手方向に搬送させることで行う場合）、上述の溝１３ｓは、ＴＡＢテープ１０の長手方向に沿うように（つまり、その搬送方向に沿うように）形成することが好ましい。溝１３ｓを設ける方向をこのように設定することで、貼り付け時における空気の逃げ道をより確実に確保できるようになり、気泡の発生をより効果的に抑制できるようになる。
【００２５】
また、溝１３ｓの深さは、カバーフィルム１３を貫通しないような深さとすることが好ましく、例えば２μｍ以上５μｍ以下とすることが好ましい。溝１３ｓの深さを２μｍ以上とすることで、補強板１４を貼り付ける際、ＴＡＢテープ１０と補強板１４との界面に存在する空気の逃げ道をより確実に確保することができるようになり、気泡の発生をより効果的に抑制することができるようになる。また、溝１３ｓの深さを５μｍ以下とすることで、溝１３ｓの底部にまで接着剤を確実に届かせることができ、補強板１４の接着力をさらに向上させることができるようになる。また、溝１３ｓの底部にまで接着剤を届かせることで、溝１３ｓ内における空気の残留を抑制することができ、残留した空気が加熱されることで膨張して補強板１４を剥離させてしまうこと等をより確実に抑制できるようになる。
【００２６】
また、溝１３ｓの幅は、例えば５０μｍ以上とすることが好ましい。溝１３ｓの幅をこのような大きさに設定することで、溝１３ｓ内部への接着剤の侵入をより促進させることができるようになる。そして、溝１３ｓの底部にまで接着剤を確実に届かせることができるようになり、補強板１４の接着力をさらに向上させることができる。また、溝１３ｓ内における空気の残留を抑制することができ、残留した空気が加熱されることで膨張して補強板１４を剥離させてしまうこと等をより確実に抑制できるようになる。なお、溝１３ｓの幅の上限は、例えば溝１３ｓを設ける間隔（ピッチ）の半分程度とすることができる。溝１３ｓを設ける間隔（ピッチ）は、例えば補強板１４の形状や寸法、或いは補強板１４を貼り付ける際のＴＡＢテープ１０（或いはローラ）の搬送速度等に応じて適宜調整することができるが、このピッチを２００μｍとする場合には、溝１３ｓの幅の上限を１００μｍ程度とすることができる。
【００２７】
なお、溝１３ｓは、ポリイミドエッチング等の手法を用いてカバーフィルム１３の表面をエッチングすることで形成することが好ましい。溝１３ｓをこのような手法で形成すれば、既存のエッチング設備を流用することができ、ＴＡＢテープ１０の製造コストを低減させることができる。
【００２８】
続いて、上述のＴＡＢテープ１０の製造工程について説明する。図２は、本実施形態に係るＴＡＢテープ１０の製造工程を示すフロー図である。
【００２９】
まず、主面上に金属箔１２が形成され、金属箔１２上にレジスト層１７が形成された絶縁性基板１１を用意する（図２（ａ））。レジスト層１７は、例えば、厚さが１０μｍ以上２０μｍ以下のネガ型レジスト材の表裏面に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなる厚さが１６μｍ程度の保護フィルムと、ポリイミド等からなるベースフィルム（共に図示せず）と、が形成されたドライフィルムレジストを用意し、このベースフィルムを剥がしながら金属箔１２上にローラ等で貼り付けること等により形成することができる。なお、ドライフィルムレジストは、ポジ型レジスト材を用いたポジ型のドライフィルムレジストであっても構わない。
【００３０】
続いて、レジスト層１７の一部を感光させ、保護フィルムを剥がしてから現像し、配線パターン１２ｐの形成予定領域を覆うレジストパターン１７ｐを形成する（図２（ｂ））。その後、形成したレジストパターン１７ｐをエッチングマスクとして用いて金属箔１２の露出面をエッチングすることにより、配線パターン１２ｐを形成する（図２（ｃ））。
【００３１】
続いて、配線パターン１２ｐ上及び絶縁性基板１１の露出面上を覆うようにカバーフィルム１３を貼り付ける。カバーフィルム１３の貼り付けは、エポキシ系の接着剤等からなる接着層（図示せず）を介して行う。更に、カバーフィルム１３上及び絶縁性基板１１の露出面上を覆うようにレジスト層１８を形成する（図２（ｄ））。レジスト層１８は、レジスト層１７と同様にドライフィルムレジスト等を用いて形成することができる。
【００３２】
その後、レジスト層１８の一部を感光させて現像し、溝１３ｓの形成予定領域が開口したレジストパターン１８ｐを形成する（図２（ｅ））。その後、形成したレジストパターン１８ｐをエッチングマスクとして用いてカバーフィルム１３の露出面をエッチングすることにより、カバーフィルム１３の表面（被補強領域）に溝１３ｓを形成する（図２（ｆ））。
【００３３】
その後、レジストパターン１８ｐを剥離することにより、本実施形態に係るＴＡＢテープ１０の製造が完了する。
【００３４】
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。
【００３５】
本実施形態によれば、被補強領域を横断するように溝１３ｓを形成しているため、補強板１４を貼り付ける際の気泡の発生を抑制することができ、補強板１４の接着力を向上させることができる。また、溝１３ｓ内に侵入した接着剤によって得られるアンカー効果により、補強板１４の接着力をさらに向上させることができる。
【００３６】
また、本実施形態によれば、ＴＡＢテープ１０の長手方向に沿うように、すなわち貼り付け時のＴＡＢテープ１０やローラの搬送方向に沿うように溝１３ｓを形成しているため、気泡の発生を効果的に抑制できる。
【００３７】
また、本実施形態によれば、溝１３ｓの深さを例えば２μｍ以上としているため、空気の逃げ道を確保することができ、気泡の発生を効果的に抑制できる。また、溝１３ｓの深さを５μｍ以下としているため、溝１３ｓの底部にまで接着剤を届かせることができ、接着力を向上させることができる。さらに、溝１３ｓ内に残留した空気が膨張して補強板１４を剥離させてしまうこと等を抑制できる。
【００３８】
また、本実施形態によれば、溝１３ｓの幅を例えば５０μｍ以上としているため、溝１３ｓ内部への接着剤の侵入を促進させ、補強板１４の接着力を向上させることができる。また、溝１３ｓ内に残留した空気が加熱されることで膨張して補強板１４を剥離させてしまうこと等を抑制できる。
【００３９】
また、本実施形態によれば、ポリイミドエッチングの手法を用いて溝１３ｓを形成するため、既存のエッチング設備を流用することができ、ＴＡＢテープ１０の製造コストを低減させることができる。また、補強板１４の貼り付け作業を真空環境下で行うことなく気泡の発生を抑制できるため、ＴＡＢテープ１０の製造コストを低減させることができる。
【００４０】
＜本発明の他の実施形態＞
以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００４１】
例えば、上述の実施形態では、カバーフィルム１３の表面にのみ溝１３ｓを形成するようにしていたが、本発明は係る形態に限定されない。例えば図５に示すように、絶縁性基板１１の裏面（絶縁性基板１１の主面のうち配線パターン１２ｐが設けられていない側の面）に溝１１ｓを設け、絶縁性基板１１の裏面に補強板１４を貼り付けるようにしてもよい。さらには、カバーフィルム１３の表面及び絶縁性基板１１の裏面の両方に溝１３ｓ，１１ｓをそれぞれ設け、補強板１４をＴＡＢテープ１０の両主面のいずれにも貼り付け可能なように構成してもよい。
【００４２】
また例えば、上述の実施形態では、ＴＡＢテープ１０の長手方向に沿って溝１３ｓを形成するようにしていたが、本発明は係る形態に限定されない。例えば、圧着用のローラをＴＡＢテープ１０の長手方向に直交する方向に搬送させることで行う場合には、図４（ａ）に示すように、溝１３ｓをＴＡＢテープ１０の長手方向に直交する方向に沿って形成するようにしてもよい。また例えば、図４（ｂ）や（ｃ）に示すように、溝１３ｓを、複数の交差点を有するように格子状に形成するようにしてもよい。このように形成した場合には、ＴＡＢテープ１０や圧着用のローラの搬送方向によらず、界面に存在する空気の逃げ道をより確実に確保することができるようになる。また、ＴＡＢテープ１０と補強板１４とを重ね合せた状態でプレス機等により一気に貼り付ける場合にも、界面に存在する空気の逃げ道をより確実に確保することができるようになる。
【００４３】
また例えば、図示しないが、溝１３ｓの形状は直線状に限らず曲線状、或いは蛇行状であってもよく、これらを組み合わせて用いてもよい。また、溝の本数には特に制限はなく、１本であっても、複数本であってもよい。
【００４４】
また例えば、上述の実施形態では、ポリイミドエッチングの手法を用いて溝１３ｓを形成するようにしていたが、本発明は係る形態に限定されず、例えばレーザ加工や機械加工等を用いて溝１３ｓを形成するようにしてもよい。
【００４５】
また例えば、上述の実施形態では、絶縁性基板１１、カバーフィルム１３及び補強板１４がそれぞれポリイミド（ＰＩ）により形成されている場合について説明したが、本発明は係る形態に限定されない。すなわち、これらの全て或いはいずれかが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、アラミド、ガラスエポキシ樹脂等の有機樹脂を成分とする材料により形成されている場合であっても、本発明は好適に適用可能である。
【００４６】
また例えば、上述の実施形態では、ＴＡＢ方式のフレキシブル配線基板を例に挙げて説明したが、本発明は係る形態に限定されず、例えばＴＣＰ（Tape Carrier Packeage）方
式のフレキシブル配線基板等に対しても好適に適用可能である。すなわち、平坦化や補強等を目的として補強板が貼り付けられるフレキシブル配線基板であれば、本発明は、その方式に寄らず好適に適用可能である。なお、本明細書で「ＴＡＢテープ」という用語は、
補強板が貼り付けられるフレキシブル配線基板を総称して用いている。
【符号の説明】
【００４７】
１０    ＴＡＢテープ
１１    絶縁性基板
１１ｓ  溝
１２ｐ  配線パターン
１３    カバーフィルム
１３ｓ  溝
１４    補強板
【図１】
2013153000.tif 000003
【図２】
2013153000.tif 000004
【図３】
2013153000.tif 000005
【図４】
2013153000.tif 000006
【図５】
2013153000.tif 000007
【図６】
2013153000.tif 000008