(57)【要約】【課題】加熱によって配線層を導通させることができると共に、交換作業を容易に行える新規な構造の可動接点付シートを提供する。【解決手段】基板１０と、基板１０の上に形成された発泡層２０（膨張層）と、発泡層２０の上に形成された電極３０と、発泡層２０及び電極３０の外側方向の基板１０の上に形成された粘着層４０とを含む。加熱によって発泡層２０が膨張し、分離された配線層５４，５６に接触することにより配線層５４，５６を導通させる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の上に形成された膨張層と、
前記膨張層の上に形成された電極と、
前記膨張層及び前記電極の外側の前記基材の上に形成された粘着層とを有することを特徴とする可動接点付シート。
【請求項２】
前記粘着層は、前記膨張層及び前記電極の周囲に枠状に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の可動接点付シート。
【請求項３】
前記粘着層の高さは、前記膨張層が未膨張の時は、前記膨張層と前記電極とのトータルの高さより高いことを特徴とする請求項１又は２に記載の可動接点付シート。
【請求項４】
前記粘着層の高さは、前記膨張層が膨張した後は、前記膨張層と前記電極とのトータルの高さと同等、又はそれより低いことを特徴とする請求項１又は２に記載の可動接点付シート。
【請求項５】
前記粘着層は、両面に粘着剤層を備えたテープから形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の可動接点付シート。
【請求項６】
前記粘着層は、前記基材側と反対側の面が、冷却、電磁波照射、又は加熱によって接着力が低下する特性を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の可動接点付シート。
【請求項７】
基材と、
前記基材の上に形成された膨張層と、
前記膨張層の上に形成された電極と、
前記膨張層及び前記電極の外側の前記基材の上に形成された粘着層とを含む可動接点付シートと、
対向する接続部を備えて分離された複数の配線層を含む配線基材とを有し、
前記配線基材の前記配線層の前記接続部に対応する位置に、前記可動接点付シートの前記電極が配置されるように、前記可動接点付シートの前記粘着層が前記配線基材の上に接着されていることを特徴とする電子装置。
【請求項８】
前記電子装置は、加熱されると、前記可動接点付シートの前記膨張層が膨張し、前記電極が前記配線基材の前記配線層の対向する前記接続部に接触することにより、前記複数の配線層が導通することを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
基材の上に膨張層を形成する工程と、
前記膨張層の上に電極を形成する工程と、
前記膨張層及び前記電極の外側の前記基材上に粘着層を形成する工程とを有することを特徴とする可動接点付シートの製造方法。
【請求項１０】
前記粘着層を形成する工程において、前記粘着層は、前記膨張層及び前記電極の周囲に枠状に配置されることを特徴とする請求項９に記載の可動接点付シートの製造方法。
【請求項１１】
前記粘着層は、前記基材側と反対側の面が、冷却、電磁波照射、又は加熱によって接着力が低下する特性を有することを特徴とする請求項９又は１０に記載の可動接点付シートの製造方法。
【請求項１２】
前記粘着層の高さは、前記膨張層と前記電極とのトータルの高さより高く設定されることを特徴とする９乃至１１のいずれか一項に記載の可動接点付シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可動接点付シート及びその製造方法とそれを利用する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱発泡剤の発泡膨張を利用する温度スイッチがある。そのような温度スイッチでは、加熱環境下になると、発泡剤が発泡して発泡層が膨張し、発泡層の上に固着された可動接点が固定接点に接触することにより導通が得られる（特許文献１など）。
【０００３】
また、熱膨張の異なる金属を用いるバイメタルを利用して、温度設定によって導通をＯＮ／ＯＦＦさせる温度スイッチがある（特許文献２など）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実公平４−９７１４号公報
【特許文献２】特開２００９−４２７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
加熱発泡剤の発泡膨張を利用する温度スイッチでは、発泡現象が不可逆的であり、一度スイッチとして機能すると取り外して交換する必要がある。しかしながら、従来の温度スイッチでは、取り外しの容易性が考慮されておらず、交換作業が面倒である。
【０００６】
また、バイメタルを利用する温度スイッチでは、加熱によって導通を遮断することは可能であるが、フィルムや紙などのフレキシブル基材を用いる場合は、曲げることによって再度導通するおそれがある。
【０００７】
加熱によって配線層を導通させることができると共に、交換作業を容易に行える新規な構造の可動接点付シート及びその製造方法とそれを利用する電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下の開示の一観点によれば、基材と、前記基材の上に形成された膨張層と、前記膨張層の上に形成された電極と、前記膨張層及び前記電極の外側の前記基材の上に形成された粘着層とを有する可動接点付シートが提供される。
【０００９】
また、その開示の他の観点によれば、基材と、前記基材の上に形成された膨張層と、前記膨張層の上に形成された電極と、前記膨張層及び前記電極の外側の前記基材の上に形成された粘着層とを含む可動接点付シートと、対向する接続部を備えて分離された複数の配線層を含む配線基材とを有し、前記配線基材の前記配線層の前記接続部に対応する位置に、前記可動接点付シートの前記電極が配置されるように、前記可動接点付シートの前記粘着層が前記配線基材の上に接着されている電子装置が提供される。
【００１０】
さらに、その開示の他の観点によれば、基材の上に膨張層を形成する工程と、前記膨張層の上に電極を形成する工程と、前記膨張層及び前記電極の外側の前記基材上に粘着層を形成する工程とを有する可動接点付シートの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
可動接点付シートは、基材の上に膨張層及び電極が積層されて形成され、それらの外側の基材上に粘着層が形成されている。可動接点付シートの電極が配線基材の分離された配線層の各接続部に対応するように、可動接点付シートの粘着層が配線基材に接着される。
【００１２】
加熱されると、可動接点付シートの膨張層が膨張し、その上の電極が配線層の接続部に接触して導通が図られる。スイッチとして機能した可動接点付シートを交換する際には、可動接点付シートの粘着層を配線基材から容易に引き剥がすことができるため、交換作業が容易になる。
【００１３】
また、可動接点付シートの基材はフレキシブル基材を使用できるので、フレキシブルな配線基材の曲面に取り付けることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は実施形態の可動接点付シートの製造方法を示す断面図及び平面図（その１）である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は実施形態の可動接点付シートの製造方法を示す断面図及び平面図（その２）である。
【図３】図３は実施形態の可動接点付シートの製造方法を示す断面図及び平面図（その３）である。
【図４】図４は実施形態の可動接点付シートを示す断面図及び平面図である。
【図５】図５は実施形態の変形例の可動接点付シートを示す断面図及び平面図である。
【図６】図６は図４の可動接点付シートが取り付けられる配線基材を示す断面図及び平面図である。
【図７】図７は図６の配線基材に図４の可動接点付シートが取り付けられた様子を示す断面図及び平面図である。
【図８】図８は加熱することで可動接点付シートの発泡層を膨張させて電極を配線基材に接触させて導通させる様子を示す断面図及び平面図である。
【図９】図９は可動接点付シートを配線基材から除去する様子を示す断面図である。
【図１０】図１０（ａ）及び（ｂ）は実施例１を説明するための断面図及び平面図である。
【図１１】図１１（ａ）及び（ｂ）は実施例２を説明するための断面図及び平面図である。
【図１２】図１２（ａ）及び（ｂ）は実施例３を説明するための断面図及び平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１〜図３は実施形態の可動接点付シートの製造方法を示す図、図４は実施形態の可動接点付シートを示す図である。各図において、上図が断面図であり、下図が平面図であり、断面図は平面図のＩ−Ｉに沿った断面を示す。
【００１７】
実施形態の可動接点付きシードの製造方法では、図１に示すように、まず、基材１０を用意する。基材１０の材料としては、紙、ポリエステル樹脂、ガラスエポキシ樹脂、ガラス、又はセラミックスなどが使用される。
【００１８】
次いで、図２（ａ）に示すように、発泡層を形成するために、樹脂２２に加熱発泡剤粒子２４を分散させた加熱発泡剤塗料２０ａを用意する。樹脂２２は有機溶媒などに溶解した状態となっている。
【００１９】
加熱発泡剤粒子２４は、炭化水素から形成された球状のコア２４ａと、コア２４ａの外面に形成された熱可塑性樹脂からなるシェル２４ｂとを有する。シェル２４ｂを形成する熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂などがある。
【００２０】
加熱発泡剤粒子２４は、加熱すると、コア２４ａの炭化水素が気化することとシェル２４ｂの熱可塑性樹脂が軟化することによって膨張が起こる。加熱発泡剤粒子２４を発泡させるための加熱温度は、８０℃〜１５０℃である。このような加熱発泡剤粒子２４としては、例えば、積水化学社製の「アドバンセル」、及び松本油脂製薬社製の「マイクロスフェアー」がある。
【００２１】
加熱発泡剤粒子２４を担持する樹脂２２としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂などがある。また、加熱発泡剤粒子２４を担持する樹脂２２として、加熱発泡剤粒子２４の膨張を阻害しない熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。
【００２２】
さらに、加熱発泡剤粒子２４を担持する樹脂２２として、感光性樹脂を使用し、光照射を行うフォトリソグラフィに基づいて所要のパターンを形成するようにしてもよい。
【００２３】
また、樹脂２２に分散させる加熱発泡剤粒子２４の割合としては、樹脂２２の質量：１００ｇに対して加熱発泡剤粒子２４の質量：１０ｇ〜１５０ｇに設定されることが好ましい。
【００２４】
そして、図２（ｂ）に示すように、基材１０の中央部上に、加熱発泡剤塗料２０ａをパターン状に形成した後に、乾燥させることにより発泡層２０を得る。加熱発泡剤塗料２０ａの乾燥は、加熱発泡剤粒子２４が発泡しないように、加熱発泡剤粒子２４の発泡開始温度よりも低い温度雰囲気で行われる。
【００２５】
加熱発泡剤塗料２０ａの形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、スピンコート法、ロールコート法、スリットコート法、一定量の液を供給できるコントローラとノズル又はニードルを備えたディスペンサーを使用する方法又はインクジェット法などがある。
【００２６】
後述するように、発泡層２０の上に電極が形成された後に、それらの周囲に粘着層が配置されて可動接点付シートとなり、それが配線基材に貼付される。そして、加熱されると、発泡層２０が発泡膨張し、その上の電極が配線基材の分離された配線層に接触して導通が図られる。
【００２７】
加熱発泡剤２４の発泡倍率に着目すると、発泡倍率が小さすぎる場合は、発泡層２０の膨張が足りずに電極が配線基材の配線層に接触しないためスイッチング不良が発生する。また逆に、加熱発泡剤２４の発泡倍率が大きすぎる場合は、発泡層２０から配線基材に圧力がかかり、可動接点付シートの粘着層が配線基材から剥離するため、導通を保持できなくなる。
【００２８】
このような観点から、加熱発泡剤２４として、２倍〜１００倍、好適には、１０倍〜５０倍の発泡倍率を有するものが使用される。
【００２９】
膨張層として、加熱発泡剤粒子２４が発泡して膨張する発泡層２０を例示したが、発泡層２０以外にも加熱によって膨張する各種の膨張層を使用することができる。
【００３０】
続いて、図３に示すように、発泡層２０の上に電極３０を形成する。電極３０の材料としては、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、又はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などが使用される。または、これらの金属が樹脂に含有されて印刷可能にしたものを使用してもよい。
【００３１】
あるいは、電極３０の材料として、ポリアニリン又はＰＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性高分子を使用してもよい。
【００３２】
電極３０の第１の形成方法としては、スパッタリング法又はイオンプレーティング法などで金属層を基材１０及び発泡層２０の上に形成した後に、フォトリソグラフィに基づいてパターニングして形成する方法がある。
【００３３】
また、電極３０の第２の形成方法としては、発泡層２０の上に開口部が設けられためっきレジストを基材１０の上に形成し、無電解めっきなどによってその開口部に金属めっき層を形成して電極３０としてもよい。
【００３４】
また、電極３０の第３の形成方法としては、導電性粒子と樹脂と溶剤とを含む導電性インキをスピンコート法、ロールコート法又はスリットコート法で形成した後に、フォトリソグラフィに基づいてパターニングする方法がある。導電性インキに含まれる導電性粒子としては、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）などがある。
【００３５】
また、電極３０の第４の形成方法としては、導電性粒子と樹脂と溶剤とを含む導電性インキをスクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷などで形成してもよい。あるいは、導電性インキを、一定量の液を供給できるコントローラとノズル又はニードルを備えたディスペンサーを使用する方法又はインクジェット法などによって直接描画してもよい。
【００３６】
導電性インキの具体例としては、銀インキである太陽インキ社製の「ＥＣＭ−１００」などがある。
【００３７】
次いで、図４に示すように、基材１０上の発泡層２０及び電極３０の周囲の枠状領域に、粘着層４０を形成する。粘着層４０は、両面に粘着剤層４０ｂを備えたテープ４０ａから形成される。テープ４０ａとして樹脂フィルムなどが使用される。あるいは、粘着層４０の全体を粘着材料から形成してもよい。また、粘着層４０として、剥離可能な接着層を使用してもよい。剥離可能な接着層を粘着層と呼ぶこともある。
【００３８】
以上により、実施形態の可動接点付シート１が得られる。多面取りの大型の基材１０を使用する場合は、基材１０上に多数の部品形成領域が画定されており、製造工程の所要の段階で基材１０が切断されて個々の可動接点付シート１が得られる。
【００３９】
図４に示すように、実施形態の可動接点付シート１は、基材１０上の中央部に下から順に発泡層２０及び電極３０が積層されて形成されている。また、発泡層２０及び電極３０の外側の基材１０上に粘着層４０が枠状に形成されている。
【００４０】
粘着層４０の高さ（厚み）は、発泡層２０が未発泡の時は、発泡層２０と電極３０とのトータルの高さより高くなるように設定される。これに加えて、粘着層４０の高さ（厚み）は、発泡層２０が加熱されて発泡膨張した後は、発泡層２０と電極３０とのトータルの高さより低くなるように設定される。
【００４１】
つまり、図４の可動接点付シート１の上側がフリーな状態において、発泡層２０が未発泡時は、粘着層４０の上面は電極３０の上面より上側に配置される。そして、加熱によって発泡層２０が発泡膨張した後は、電極３０の上面が粘着層４０の上面より上側に配置されるように各厚みが設定される。
【００４２】
後述するように、可動接点付シート１の粘着層４０が配線基材に接着されて配置され、スイッチとして機能する。粘着層４０は、室温から発泡層２０が発泡する温度の間で、ある程度の接着力を有する必要がある。粘着層４０のピール強度は、ばねばかりによるピール強度試験において１００ｇ以上であることが好ましい。
【００４３】
可動接点付シート１がスイッチとして機能した後は、可動接点付シート１の粘着層４０が配線基材から剥離される。このときの剥離をより容易にするために、冷却処理、紫外線などの電磁波の照射、又は加熱処理などによって接着力が低下する特性を有する粘着層４０を使用することが好ましい。
【００４４】
そのような粘着層４０を使用することにより、粘着層４０の剥離時のピール強度は、ばねばかりによるピール強度試験において３０ｇ以下に低減されるため、剥離が容易になる。
【００４５】
このように、粘着層４０として、接着時に十分な接着力が得られ、剥離時に接着力が低下する特性を併せもつものが好適に使用される。
【００４６】
図５には実施形態の変形例の可動接点付シート１ａが示されている。図５に示すように、第１変形例の可動接点付シート１ａでは、発泡層２０及び電極３０の周囲に形成された粘着層４０は分割されて配置されている。このように、粘着層４０は、必ずしも繋がって形成される必要はなく、相互に分離された粘着層４０を発泡層２０及び電極３０の周囲に枠状に形成してもよい。
【００４７】
このように、粘着層４０を発泡層２０及び電極３０の周囲に枠状に配置することにより、可動接点付シート１，１ａを安定して配線基材に接着することができる。
【００４８】
また、特に図示しないが、粘着層４０は、発泡層２０及び電極３０を必ずしも取り囲むように配置する必要はなく、発泡層２０及び電極３０の片側方向のみにＬ字状などに配置されていてもよい。
【００４９】
次に、前述した図４の可動接点付シート１の使用方法について説明する。図６〜図８においても、上図が断面図であり、下図が平面図である。
【００５０】
図６に示すように、絶縁基材５２の上面に第１配線層５４及び第２配線層５６を備えた配線基材５０を用意する。配線基材５０として、例えばプリント配線板などが使用される。
【００５１】
図６の平面図を参照すると、配線基材５０の上面には、先端側に接続部Ｃ１を有する第１配線層５４と、先端側に接続部Ｃ２を有する第２配線部５６が延在して設けられている。第１配線層５４の接続部Ｃ１と第２配線層５６の接続部Ｃ２は間隔Ｄをもって平行になって並んで配置されている。
【００５２】
このように、第１配線層５４及び第２配線層５６は、分離されて形成されており、各接続部Ｃ１，Ｃ２が対向して配置されている。
【００５３】
そして、図７の断面図に示すように、図４の可動接点付シート１を上下反転させ、可動接点付シート１の電極３０が第１、第２配線層５４，５６の各接続部Ｃ１，Ｃ２に対応するように、可動接点付シート１を配線基材５０の上に配置する。
【００５４】
これにより、可動接点付シート１の粘着層４０が配線基材５０の上に接着した状態となる。以上により、配線基材５０とその上に接着された可動接点付シート１とから実施形態のスイッチ部品を備えた電子装置３が得られる。
【００５５】
電子装置３では、この段階では、発泡層２０は未発泡なので、電極３０と、配線基材５０の第１、第２配線層５４，５６の各接続部Ｃ１，Ｃ２とは離れた状態となっている。
【００５６】
図７の平面図は、図７の電子装置３を下側Ａから透視的にみた図である。図７の平面図に示すように、配線基材５０の第１配線層５４の接続部Ｃ１は、可動接点付シート１の電極３０の一端側の重なる領域に配置される。また、配線基材５０の第２配線層５６の接続部Ｃ２は、可動接点付シート１の電極３０の他端側の重なる領域に配置される。
【００５７】
次いで、図８に示すように、図７の電子装置３が８０℃〜１５０℃の温度で加熱処理されると、発泡層２０が発泡して膨張する。図８に示す電子装置３では、発泡層２０は下側に膨張し、発泡層２０の下に配置された電極３０が第１、第２配線層５４，５６の各接続部Ｃ１，Ｃ２及び絶縁基材５２に接触する。
【００５８】
このとき、可動接点付シート１の粘着層４０は、発泡層２０及び電極３０が配線基材５０を下側に押圧する力に耐える程度の接着力で配線基材５０に接着されている。このため、可動接点付シート１は粘着層４０によって配線基材５０に接着した状態で保持される。
【００５９】
このようにして、配線基材５０の第１配線層５４の接続部Ｃ１は可動接点付シート１の電極３０を介して第２配線層５６の接続部Ｃ２に電気的に接続される。これにより、配線基材５０の第１配線層５４と第２配線層５６とが導通する。
【００６０】
発泡層２０の発泡現象は不可逆的であり、温度が下がっても膨張した発泡層２０はすぐには元には戻らない。このため、図９に示すように、スイッチとして機能した可動接点付シート１を配線基材５０から剥離して除去する。
【００６１】
このとき、可動接点付シート１の粘着層４０と配線基材５０との界面から粘着層４０を引き剥がすことにより、可動接点付シート１を配線基材５０から除去する。前述したように、冷却処理、紫外線などの電磁波の照射、又は加熱処理などによって接着力が低下する特性を有する粘着層４０を使用することにより、より容易に粘着層４０を剥離することができる。
【００６２】
その後に、新しい可動接点付シートが同様に配線基材５０に取り付けられる。
【００６３】
以上説明したように、本実施形態では、可動接点付シート１の電極３０が配線基材５０の第１、第２配線層５４，５６の各接続部Ｃ１，Ｃ２に対応するように、配線基材５０の上に可動接点付シート１の粘着層４０が接着される。
【００６４】
そして、加熱されると、発泡層２０が発泡膨張して電極３０が配線基材５０の第１、第２配線層５４，５６の各接続部Ｃ１，Ｃ２に接触することで第１、第２配線層５４，５６が導通するようになっている。
【００６５】
スイッチとして機能した可動接点付シート１を除去する際には、粘着層４０を配線基材５０から引き剥がすことにより、容易に除去することができる。
【００６６】
このように、本実施形態の可動接点付シート１は、配線基材５０への取り付け及び取り外しが極めて容易であり、可動接点付シート１の交換作業が容易になる。
【００６７】
また、可動接点付シート１の基材１０はフレキシブル基材を使用できるので、フレキシブルな配線基材の曲面に取り付けることも可能である。
【００６８】
なお、枠状に繋がった粘着層４０を備える可動接点付シート１を配線基材５０に取り付けると、枠状に繋がった粘着層４０の内側領域が密閉空間となる。このため、発泡層２０を加熱処理する際に、条件によっては、密閉空間の空気が膨張して粘着層４０が配線基材５０から剥がれる場合が想定される。
【００６９】
そのような場合には、前述した図５に示したように、相互に分離されて枠状に配置された粘着層４０を備えた可動接点付シート１ａを使用することが好ましい。粘着層４０が分離されているので、膨張した空気を粘着層４０の間から外部に逃がすことができるため、粘着層４０が配線基材５０から剥がれるおそれはない。
【００７０】
また、図７の配線基材５０の例では、第１、第２配線層５４，５６は平坦な基板上に形成されているが、第１、第２配線層５４，５６が配線基材５０の凹部の底に配置されていてもよいし、配線基材５０の凸部の上に配置されていてもよい。
【００７１】
例えば、第１、第２配線層５４，５６が配線基材５０の凹部の底に配置されている場合は、可動接点付シートの粘着層４０の高さと電極３０の高さを同一の位置に設定してもよい。
【００７２】
このように、粘着層４０の高さと電極３０の高さは、配線基材５０の第１、第２配線層５４，５６の配置構造に合わせて適宜調整される。
【００７３】
（実施例１）
本願発明者は、前述した可動接点付きシートを実際に製造し、粘着層の接着性と剥離性、及び配線層の導通を確認するために実験を行った。
【００７４】
まず、実験サンプルについて説明する。ポリエステル樹脂を含む十条インキ社製のＰＥＴ９１００：重量部１００に対して、加熱発泡剤粒子：重量部２０を混合し、自転公転型撹拌機によって撹拌することにより、加熱発泡剤塗料を作成した。加熱発泡剤粒子は、松本油脂社製の発泡開始温度が８０℃の「Ｆ−３６」を使用した。
【００７５】
さらに、図１０（ａ）に示すように、基材として、シートサイズが１００ｍｍ×１００ｍｍのＰＥＴフィルム１１を用意した。ＰＥＴフィルム１１は東レ社製の「ルミラー１２５−Ｔ６０」を使用した。
【００７６】
そして、ＰＥＴフィルム１１上の中央部に上記した加熱発泡剤塗料をスクリーン印刷によって塗布し、６０℃で３０分間、乾燥させることにより、６ｍｍ×６ｍｍのサイズの発泡層２１を形成した。乾燥後の発泡層２１の厚みは３０μｍであった。
【００７７】
次いで、同じく図１０（ａ）に示すように、発泡層２１が形成された部分のみに導電性インキを３００メッシュの版を使用するスクリーン印刷で形成し、８０℃で１０分間、乾燥させることにより電極３１を形成した。乾燥後の電極３１の厚みは８μｍであった。導電性インキとして、太陽インキ社製の銀インキである「ＥＣＭ−１００」を使用した。
【００７８】
続いて、図１０（ａ）の平面図に示すように、１０ｍｍ×１０ｍｍの中央孔４１ｘを有する３０ｍｍ×３０ｍｍのサイズの枠状の両面テープを粘着層４１として用意した。粘着層４１はテープ４１ｂの両面に粘着剤層４１ａを備えている。この粘着層４１を、ＰＥＴフィルム１１上の発泡層２１及び電極３１の周囲に貼付した。粘着層４１として使用した両面テープは、菊水テープ社製の「１９２」を使用した。
【００７９】
以上の方法で可動接点付シート２を製造することにより、実施例１の実験サンプルとした。このとき、２５℃の環境下で、角度：９０°で引き剥がすばねばかりによるピール強度試験を行ったところ、粘着層４１をＰＥＴフィルム１１から剥離する剥離重さは２５０ｇであった。
【００８０】
さらに、図１０（ｂ）に示すように、ガラス基材５２ａの上に導電性の２本の配線層５４，５６の接続部Ｃ１，Ｃ２が平行して並んで配置された配線基材５１を用意した。配線基材５１の基本構造は、前述した図８の配線基材５０の平面図と同一である。２本の配線層５４，５６の各幅は１ｍｍで、各長さは３０ｍｍで、各厚みは０．２μｍであり、２つの接続部Ｃ１，Ｃ２の間隔は１ｍｍである。
【００８１】
そして、前述した図８と同様に、上記した可動接点付シート２の電極３１が配線基材５１の２本の配線層５４，５６の各接続部Ｃ１，Ｃ２に対応するように、可動接点付シート２の粘着層４１の露出面を配線基材５１の上に接着してスイッチ基材５を作成した。
【００８２】
図１０（ｂ）の状態で、テスタによって２本の配線層５４，５６の間の抵抗値を測定したところ、オーバーロード（Over Road）であり、導通されていないことが確認された。この段階では、可動接点付シート２の電極３１が配線層５４，５６の接続部Ｃ１、Ｃ２から離れているからである。
【００８３】
そのスイッチ基材５を１００℃のオーブンで１０分間、加熱処理して発泡層２１を膨張させた後に、２本の配線層５４，５６の間の抵抗値を測定したところ、抵抗値が５０Ωであり、導通していることが確認された。
【００８４】
つまり、加熱処理によって発泡層２１が膨張し、その上の電極３１が２本の配線層５４，５６の各接続部Ｃ１，Ｃ２に接触したことを意味する。
【００８５】
また、このスイッチ基材５において、２５℃の環境下でばねばかりによるピール強度試験を行ったところ、可動接点付シート２の粘着層４１を配線基材５１から引き剥がす剥離重さは２５０ｇであった。
【００８６】
つまり、可動接点付シート２を配線基材５１から引き剥がして除去することが可能であり、新しい可動接点付シート２に交換できることが確認された。
【００８７】
（実施例２）
実施例２では、冷却することにより接着力が低下する特性を有する粘着層を使用する。その他の要素は実施例１と同じである。
【００８８】
図１１（ａ）の断面図に示すように、実施例１と同様な方法で、ＰＥＴフィルム１１の上に発泡層２１及び電極３１を形成した。さらに、図１１（ａ）の平面図に示すように、上面側に冷却することで接着力が低下する特性の冷却剥離型粘着剤層４２ａを備えた粘着テープ４２を用意した。
【００８９】
この粘着テープ４２は、厚みが１１５μｍで、１０ｍｍ×１０ｍｍの中央孔４２ｘを有し、サイズは３０ｍｍ×３０ｍｍである。そのような粘着テープ４２として、ニッタ社製の「インテリマーテープＣＳ２１１０Ｃ２０」を使用した。
【００９０】
続いて、図１１（ａ）の断面図に示すように、粘着テープ４２の下面の非粘着面に、両面に粘着剤層４３ａが形成された厚みが２５μｍの枠状の両面テープ４３を貼付することにより粘着層４４とした。
【００９１】
さらに、粘着層４４の下面の粘着剤層４３ａを、ＰＥＴフィルム１１上の発泡層２１及び電極３１の周囲に貼付した。以上の方法で可動接点付シート２ａを製造することにより、実施例２の実験サンプルとした。
【００９２】
そして、図１１（ｂ）に示すように、実施例１と同様に、上記した可動接点付シート２ａの粘着層４４の冷却剥離型粘着剤層４２ａを配線基材５１の上に接着してスイッチ基材５ａを作成した。
【００９３】
２５℃の環境下でばねばかりによるピール強度試験を行ったところ、可動接点付シート２の粘着層４４を配線基材５１から引き剥がす剥離重さは１５０ｇであった。
【００９４】
図１１（ｂ）の状態で、テスタによって２本の配線層５４，５６の間の抵抗値を測定したところ、実施例１と同様に、オーバーロードであり、導通されていないことが確認された。
【００９５】
そのスイッチ基材５ａを１００℃のオーブンで１０分間、加熱処理して発泡層２１を膨張させた後に、２本の配線層５４，５６の間の抵抗値を測定したところ、実施例１と同様に、抵抗値が５０Ωであり、導通していることが確認された。
【００９６】
さらに、このスイッチ基材５ａを温度：０℃の温度雰囲気での冷却処理下で、同様に、ばねばかりによるピール強度試験を行ったところ、可動接点付シート２ａの粘着層４４を配線基材５１から引き剥がす剥離重さは３０ｇであった。
【００９７】
このように、実施例２で使用する粘着層４４は冷却処理によって剥離重さが１５０ｇから３０ｇに低下する特性を有する冷却剥離型粘着剤層４２ａを備えた粘着層４４を使用している。このため、第２実施例では、実施例１の通常の粘着層４１を使用する場合よりも可動接点付シート２ａを配線基材５１から容易に剥離することが可能であり、可動接点付シート２ａの交換作業がより容易になる。
【００９８】
（実施例３）
実施例３では、紫外線を照射することにより接着力が低下する特性を有する粘着層を使用する。その他の要素は実施例１と同じである。
【００９９】
図１２（ａ）の断面図に示すように、実施例１と同様な方法で、ＰＥＴフィルム１１の上に発泡層２１及び電極３１を形成した。さらに、図１２（ａ）の平面図に示すように、上面側に紫外線を照射することで接着力が低下する特性を有する紫外線剥離型粘着剤層４５ａを備えた粘着テープ４５を用意した。
【０１００】
この粘着テープ４５は、厚みが１１５μｍで、１０ｍｍ×１０ｍｍの中央孔４５ｘを有し、サイズは３０ｍｍ×３０ｍｍである。そのような粘着テープ４５として、住友ベークライト社製の「Ｎ４６０５」を使用した。
【０１０１】
続いて、図１２（ａ）の断面図に示すように、粘着テープ４５の下面の非粘着面に、両面に粘着剤層４３ａが形成された厚みが２５μｍで枠状の両面テープ４３を貼付することにより粘着層４６とした。
【０１０２】
さらに、粘着層４６の下面の接着剤層４３ａを、ＰＥＴフィルム１１上の発泡層２１及び電極３１の周囲に貼付した。以上の方法で可動接点付シート２ｂを製造することにより、実施例３の実験サンプルとした。
【０１０３】
そして、図１２（ｂ）に示すように、実施例１と同様に、上記した可動接点付シート２ｂの粘着層４６の紫外線剥離型粘着剤層４５ａを配線基材５１の上に接着してスイッチ基材５ｂを作成した。
【０１０４】
２５℃の環境下でばねばかりによるピール強度試験を行ったところ、可動接点付シート２の粘着層４６を配線基材５１から引き剥がす剥離重さは２１０ｇであった。
【０１０５】
図１２（ｂ）の状態で、テスタによって２本の配線層５４，５６の間の抵抗を測定したところ、実施例１と同様に、オーバーロードであり、導通されていないことが確認された。
【０１０６】
そのスイッチ基材５ｂを１００℃のオーブンで１０分間、加熱処理して発泡層２１を膨張させた後に、２本の配線層５４，５６の間の抵抗を測定したところ、実施例１と同様に、抵抗値が５０Ωであり、導通していることが確認された。
【０１０７】
さらに、このスイッチ基材５ｂにピーク波長が４０５ｎｍの紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ2で照射した後に、同様に、ばねばかりによるピール強度試験を行ったところ、可動接点付シート２ｂの粘着層４６をＰＥＴフィルム１１から剥離する剥離重さは３０ｇであった。
【０１０８】
このように、実施例３では、紫外線照射によって剥離重さが２１０ｇから３０ｇに低下する低下する特性を有する紫外線剥離型粘着剤層４５ａを備えた粘着層４６を使用している。
【０１０９】
このため、実施例３では、実施例１の通常の粘着層４１を使用する場合よりも可動接点付シート２ｂを配線基材５１から容易に剥離することが可能であり、可動接点付シート２ａの交換作業がより容易になる。
【０１１０】
比較例として、上記した実施例１〜３において発泡層２１の代わりに加熱発泡剤粒子を含まない絶縁層を形成し、スイッチ基材を作成したところ、加熱処理を行っても２本の配線層は導通されなかった。
【０１１１】
以上の実験結果に基づいて、表１に、３種の粘着層を使用する際の剥離処理の前後における剥離重さについてまとめて示されている。
【０１１２】
【表１】
2013125666.tif 000003
剥離処理を行わない通常の粘着層４１を使用する場合（実施例１）は、剥離重さは２５０ｇである。また、剥離処理として冷却処理を行って接着力を低下させる粘着層４４を使用する場合（実施例２）は、剥離処理前の剥離重さが１５０ｇであり、剥離処理後の剥離重さが３０ｇに低下する。
【０１１３】
また、剥離処理として紫外線照射を行って接着力を低下させる粘着層４５を使用する場合（実施例３）は、剥離処理前の剥離重さが２１０ｇであり、剥離処理後の剥離重さが３０ｇに低下する。
【０１１４】
このように、冷却剥離型又は紫外線照射剥離型の粘着層４４，４５を使用することにより、剥離処理する前までは剥離重さが１５０ｇ以上で十分な接着力を有し、剥離する際に剥離重さを３０ｇに低下させて接着力を弱めることができる。
【０１１５】
これにより、可動接点付シートを配線基材に安定して搭載できると共に、通常の粘着層を使用する場合よりも取り外しが容易になり、可動接点付シートの交換作業をより容易にすることができる。
【０１１６】
また、以上の実験結果に基づいて、表２に、前述した実施例１〜３のスイッチ基材５，５ａ、５ｂにおいて、加熱前後での２本の配線層５４，５６間の抵抗値がまとめて示されている。
【０１１７】
【表２】
2013125666.tif 000004
表２に示すように、実施例１〜３のスイッチ基材５，５ａ、５ｂでは、加熱前の状態では、可動接点付シート２，２ａ、２ｂの各発泡層２１が未発泡のため、その上の電極３１が２本の配線層５４，５６と離れている。このため、２本の配線層５４，５６間の抵抗は、オーバーロードとなって、導通されていない。
【０１１８】
一方、加熱処理の後では、実施例１〜３の可動接点付シート２，２ａ、２ｂの各発泡層２１が発泡膨張して、その上の電極３１が２本の配線層５４、５６の各接続部Ｃ１，Ｃ２に接触する。このため、２本の配線層５４，５６間の抵抗値が５０Ωとなって導通するようになる。
【０１１９】
これに対して、発泡層を備えていない比較例では、加熱処理を行っても、可動接点付シートの電極が２本の配線層に接触しないため、２本の配線層間の抵抗値はオーバーロードとなり、導通されない。
【符号の説明】
【０１２０】
１，１ａ，２、２ａ，２ｂ…可動接点付シート、３…電子装置、５，５ａ、５ｂ…スイッチ基材、１０，１１…基材、２０ａ…加熱発泡剤塗料、２０，２１…発泡層（膨張層）、２２…樹脂、２４…加熱発泡剤粒子、２４ａ…コア、２４ｂ…シェル、３０，３１…電極、４０，４１，４５，４６…粘着層、４０ａ，４１ｂ…テープ、４０ｂ，４１ａ，４３ａ…粘着剤層、４３…両面テープ、４１ｘ，４２ｘ，４５ｘ…中央孔、４２，４５…粘着テープ、４２ａ…冷却剥離型粘着剤層、４５ａ…紫外線剥離型粘着剤層、５０，５１…配線基材、５２…絶縁基材、５２ａ…ガラス基材、５４…第１配線層、５６…第２配線層、Ｃ１，Ｃ２…接続部。
【図１】
2013125666.tif 000005
【図２】
2013125666.tif 000006
【図３】
2013125666.tif 000007
【図４】
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【図５】
2013125666.tif 000009
【図６】
2013125666.tif 000010
【図７】
2013125666.tif 000011
【図８】
2013125666.tif 000012
【図９】
2013125666.tif 000013
【図１０】
2013125666.tif 000014
【図１１】
2013125666.tif 000015
【図１２】
2013125666.tif 000016