(57)【要約】【課題】端末部分の絶縁皮膜を除去する際のバラツキを低減することができるリッツ線及びその製造方法を提供する。【解決手段】導体１１と導体１１の外周に設けられた絶縁皮膜１２とを有する複数本の絶縁導体１３を集合して形成された集合体１４を備えたリッツ線１０において、集合体１４の内側に配置された絶縁導体１３ａの先端部１５ａが、集合体１４の外周側に配置された絶縁導体１３ｂの先端部１５ｂよりも長手方向に対して内在するように配置され、集合体１４の内側に配置された絶縁導体１３ａの先端部１５ａと集合体１４の外周側に配置された絶縁導体１３ｂの先端部１５ｂとの間に空隙１６を有するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも導体と前記導体の外周に設けられた絶縁皮膜とを有する複数本の絶縁導体を集合して形成された集合体を備えたリッツ線において、
前記集合体の内側に配置された絶縁導体の先端部が、前記集合体の外周側に配置された絶縁導体の先端部よりも長手方向に対して内在するように配置され、前記集合体の内側に配置された絶縁導体の先端部と前記集合体の外周側に配置された絶縁導体の先端部との間に空隙を有することを特徴とするリッツ線。
【請求項２】
前記空隙は、前記集合体の先端部の複数箇所に設けられている請求項１に記載のリッツ線。
【請求項３】
少なくとも導体と前記導体の外周に設けられた絶縁皮膜とを有する複数本の絶縁導体を集合して形成された集合体を備えたリッツ線の製造方法において、
前記集合体の内側に配置された絶縁導体の先端部を長手方向に沿って一端側に引っ張ることで、前記集合体の内側に配置された絶縁導体の他端側の先端部を前記集合体の外周側に配置された絶縁導体の他端側の先端部よりも長手方向に対して内在するように配置し、前記集合体の内側に配置された絶縁導体の他端側の先端部と前記集合体の外周側に配置された絶縁導体の他端側の先端部との間に空隙を形成することを特徴とするリッツ線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波ケーブルとして使用されるリッツ線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高周波通信機器等ではその配線などのために単一の導体を用いると、導体に流れる電流の周波数が増加するにつれて電流の分布が導体表面に集中して、導体中心部の電流密度が低下する「表皮効果」により、導体の実効断面積が減少し、交流抵抗が増加して導体損失が増加する。
【０００３】
そのため、高周波通信機器等では、従来より、単一の導体を導体断面積が同じになるように複数本の絶縁導体に分割し、「表皮効果」による導体損失の増加を抑制したリッツ線が用いられている。
【０００４】
図４，５に示すように、一般的なリッツ線４０としては、導体４１と導体４１の外周に設けられた絶縁皮膜４２とを有する複数本の絶縁導体（エナメル線）４３を縦添え（又は撚り合わせ）して形成されたものが知られている。
【０００５】
また、特許文献１〜３には、中心部分に、長手方向に沿って一様な空隙を有するように複数本の絶縁導体を撚り合わせして形成されたリッツ線が開示されている。
【０００６】
これらのリッツ線の端末処理の際には、その端末部分に形成された絶縁皮膜を除去する必要がある。この端末部分の絶縁皮膜を除去する従来の方法としては、図６に示すように、デペント等の絶縁皮膜を剥離させるための溶剤６１が内部に満たされている浴槽６２内に、リッツ線６３の端末部分を浸漬することによって、導体６４の絶縁皮膜６５を除去する方法がある（例えば、特許文献３，４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−１１９８２７号公報
【特許文献２】特開平５−１７４６３８号公報
【特許文献３】特開２００５−１０８６５４号公報
【特許文献４】特開昭５８−２１５９０５号公報
【特許文献５】特開２００２−２５８２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来、リッツ線の絶縁皮膜の除去作業時において、リッツ線の外周側の絶縁皮膜とそれ以外の内側（中心側）の絶縁皮膜とでは、絶縁皮膜の溶剤に接触する面積が相違するため、リッツ線の外周側と内側とで、絶縁皮膜の除去に時間差が生じてしまうことがあった。このように、絶縁皮膜の除去に時間差が生じた場合、リッツ線の内側の絶縁皮膜が十分に除去されず、残留することがあった。
【０００９】
一方、リッツ線の内側の絶縁皮膜を完全に除去するために、溶剤への浸漬時間を長くすると、リッツ線の外周側の導体表面が溶剤によって損傷するなどの問題が生じることもあった。
【００１０】
即ち、リッツ線の外周側と内側とでは、絶縁皮膜の除去の状態にバラツキが発生する虞があった。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、端末部分の絶縁皮膜を除去する際のバラツキを低減することができるリッツ線及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この目的を達成するために創案された本発明は、少なくとも導体と前記導体の外周に設けられた絶縁皮膜とを有する複数本の絶縁導体を集合して形成された集合体を備えたリッツ線において、前記集合体の内側に配置された絶縁導体の先端部が、前記集合体の外周側に配置された絶縁導体の先端部よりも長手方向に対して内在するように配置され、前記集合体の内側に配置された絶縁導体の先端部と前記集合体の外周側に配置された絶縁導体の先端部との間に空隙を有するリッツ線である。
【００１３】
前記空隙は、前記集合体の先端部の複数箇所に設けられていると良い。
【００１４】
また本発明は、少なくとも導体と前記導体の外周に設けられた絶縁皮膜とを有する複数本の絶縁導体を集合して形成された集合体を備えたリッツ線の製造方法において、前記集合体の内側に配置された絶縁導体の先端部を長手方向に沿って一端側に引っ張ることで、前記集合体の内側に配置された絶縁導体の他端側の先端部を前記集合体の外周側に配置された絶縁導体の他端側の先端部よりも長手方向に対して内在するように配置し、前記集合体の内側に配置された絶縁導体の他端側の先端部と前記集合体の外周側に配置された絶縁導体の他端側の先端部との間に空隙を形成するリッツ線の製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、端末部分の絶縁皮膜を除去する際のバラツキを低減することができるリッツ線及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施の形態に係るリッツ線を示す断面図である。
【図２】図１のリッツ線の先端部における絶縁導体の配置構造を示す部分斜視図である。
【図３】図１の変形例に係るリッツ線を示す斜視図である。
【図４】従来のリッツ線を示す斜視図である。
【図５】従来のリッツ線を示す断面図である。
【図６】リッツ線の絶縁被覆を除去する方法を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１８】
図１に示すように、本実施の形態に係るリッツ線１０は、少なくとも導体１１と導体１１の外周に設けられた絶縁皮膜１２とを有する複数本の絶縁導体（エナメル線）１３を集合して形成された集合体１４を備える。
【００１９】
導体１１としては、断面が丸形状、四角形状等の断面形状を有する銅やアルミニウム等の導線を用いることができる。
【００２０】
絶縁皮膜１２としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリウレタン等、エナメル線の絶縁皮膜材として汎用に用いられている樹脂を用いることができる。
【００２１】
この導体１１と絶縁皮膜１２とを有する複数本の絶縁導体１３は、撚り合わせ又は縦添えすることで集合されて集合体１４が形成される。このとき、絶縁導体１３は、導体１１と絶縁皮膜１２の他にもシース等が設けられていても構わない。また、集合体１４は、絶縁皮膜１２が同一の樹脂からなる複数本の絶縁導体１３を集合させた構造の他、絶縁皮膜１２がそれぞれ異なる樹脂からなる複数本の絶縁導体１３を集合させた構造としても構わない。
【００２２】
さて、本実施の形態に係るリッツ線１０では、図２に示すように、集合体１４の内側（図２では中心）に配置された絶縁導体（第１絶縁導体）１３ａの先端部１５ａが、集合体１４の外周側（図２では絶縁導体１３ａの外周）に配置された絶縁導体（第２絶縁導体）１３ｂの先端部１５ｂよりも長手方向に対して所定の距離Ｄだけ内在するように配置される。つまり、絶縁導体１３ａの先端位置が絶縁導体１３ｂの先端位置よりも距離Ｄだけ集合体１４の長手方向の中央側にオフセットされている。
【００２３】
従って、リッツ線１０は、集合体１４の内側に配置された絶縁導体１３ａの先端部１５ａと集合体１４の外周側に配置された絶縁導体１３ｂの先端部１５ｂとの間に空隙１６を有する。以下、絶縁導体１３ａと絶縁導体１３ｂの両方を含むものを絶縁導体１３として符号を付す。
【００２４】
本実施の形態では、絶縁導体１３として断面が丸形状（即ち、外観は円柱形状）のものを用いているため、絶縁導体１３の外観形状に対応した円柱形状の空隙１６が新たに形成されている。
【００２５】
しかしながら、空隙１６の形状は円柱形状に限られるものではなく、多角柱形状、角錐形状、又は円錐形状とすることもできる。多角柱形状の空隙１６を形成したい場合には、絶縁導体１３の外観形状を多角柱形状として絶縁導体１３の先端部をオフセットさせれば良いし、角錐形状又は円錐形状の空隙１６を形成したい場合には、集合体１４の先端部を加工して形成すれば良い。
【００２６】
また、本実施の形態では、７本の絶縁導体１３を用いて集合体１４を形成しているため、集合体１４の中心に配置された１本の絶縁導体１３ａの先端部１５ａのみがオフセットされてその１箇所のみに空隙１６が形成されている。しかしながら、図３に示すように、より多くの本数の絶縁導体１３を用いて集合体１４を形成する場合には、集合体１４の内側に配置された複数本の絶縁導体１３ａの先端部１５ａの一部（又は全部）をオフセットさせることで、集合体１４の先端部の複数箇所に空隙１６を形成することができる。
【００２７】
つまり、本実施の形態では、集合体１４の中心に１本の絶縁導体１３ａを配置して第１層を形成し、その第１層の外囲に６本の絶縁導体１３ｂを配置して第２層を形成し、この第２層を最外層としたリッツ線１０を説明したが、これに限定されるものではなく、第２層の外周に絶縁導体１３で複数の層を形成した層構造としても構わない。また、第１層が１本の絶縁導体１３ａのみで構成される例で説明したが、複数本の絶縁導体１３を撚り合わせして、又は縦添えすることで集合させて第１層を形成したものであっても構わない。
【００２８】
このような層構造のリッツ線の場合には、第１層のみに空隙１６が形成される構造のみならず、最外層よりも内側の層の複数箇所に空隙１６を有する構造とすることができる。
【００２９】
このリッツ線１０を製造するためには、先ず、複数本の絶縁導体１３を比較的大きい撚りピッチで撚り合わせするか、又は縦添えして集合させて集合体１４を形成する。
【００３０】
その後、集合体１４の内側に配置された絶縁導体１３ａの先端部を長手方向に沿って一端側（図示左側）に引っ張ることで、集合体１４の内側に配置された絶縁導体１３ａの他端側（図示右側）の先端部１５ａを集合体１４の外周側に配置された絶縁導体１３ｂの他端側の先端部１５ｂよりも長手方向に対して内在するように配置する。このとき、前工程で集合体１４を形成する際の撚りピッチが小さすぎると、本工程で絶縁導体１３ａを一端側に引っ張ることができず、絶縁導体１３ａの先端部１５ａをオフセットさせることができない。
【００３１】
以上の工程により、集合体１４の内側に配置された絶縁導体１３ａの他端側の先端部１５ａと集合体１４の外周側に配置された絶縁導体１３ｂの他端側の先端部１５ｂとの間に空隙１６が形成され、本実施の形態に係るリッツ線１０が得られる。
【００３２】
これまで説明したリッツ線１０によれば、集合体１４の内側に配置された絶縁導体１３ａの先端部１５ａと集合体１４の外周側に配置された絶縁導体１３ｂの先端部１５ｂとの間に空隙１６を有するため、リッツ線１０の絶縁皮膜１２の除去作業時に、集合体１４の内側に絶縁導体１３が存在する場合に比べ（絶縁導体１３ａの先端部１５ａがオフセットされていない場合に比べ）、絶縁皮膜剥離用の溶剤と絶縁導体１３とが接触する面積が増え、絶縁皮膜１２の除去効率の向上、及び処理時間の短縮という効果を得ることができる。
【００３３】
また、複数箇所に空隙１６を有する構造とすることにより、集合体１４の断面において空間が占める割合がより増加し、絶縁導体１３の絶縁皮膜１２を除去するための溶剤と絶縁皮膜１２とが接触する面積を更に拡大することができる。
【００３４】
従って、本発明によれば、端末部分の絶縁皮膜１２を除去する際のバラツキを低減することができる。
【符号の説明】
【００３５】
１０  リッツ線
１１  導体
１２  絶縁皮膜
１３  絶縁導体
１３ａ  集合体の内側の絶縁導体（第１絶縁導体）
１３ｂ  集合体の外周側の絶縁導体（第２絶縁導体）
１４  集合体
１５ａ  集合体の内側の絶縁導体の先端部
１５ｂ  集合体の外周側の絶縁導体の先端部
１６  空隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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