(57)【要約】【課題】筐体内には多くの部品が搭載されている。部品搭載密度が高まる中で、温度の高い部品にＣＰＵヒートシンクを通した風を集中的に当てて冷却を行うと同時に、装置全体を冷却する。前期事項を達成するため、ＣＰＵの冷却風を使用し、システム装置内部を冷却する。ＣＰＵヒートシンクに回転ファンという独自の構造を組み込み、ＣＰＵファンが付いたヒートシンクに、ファンを取り付けて、周辺部品を冷却する。これにより、装置全体として、高発熱部品を集中して冷却可能となる。【解決手段】ＣＰＵヒートシンク周辺に、回転ファンを設置し、冷却したい部位へファンの風を当てるために、ファンの風向きを調節する。ＢＭＣ１０からの制御信号による制御により、システム装置内部の部品を満遍なく冷却する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＰＵヒートシンクの周囲に取り付けたファンを回転させるという独自の機構を用いて、筐体内部の部品のうち、従来冷却不可能な部位の部品を冷却することを目的としたＣＰＵヒートシンク取り付け型回転ファン。
【請求項２】
ＣＰＵヒートシンクに取り付けた回転ファンをＢＭＣ１０により回転角度を制御し、筐体内部の部品のうち、熱い箇所を選択的に冷却する機能を持たせることを特徴とするシステム装置冷却方式。
【請求項３】
請求項２の項目のうち、回転ファンはシステム装置１３０内の熱い部位以外の箇所にも風が当たるようにし、ＢＭＣ１０にタイマ機能を持たせ、一定時間を経過した際には、温度に関係なく、回転ファンの位置を移動させることを特徴とするシステム装置冷却方式。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、システム装置の冷却に使用するＣＰＵヒートシンクに取り付ける回転式ファンに関する技術である。
【背景技術】
【０００２】
近年、システム装置の設置場所をデータセンターへ集約ならびにシステム装置の筐体サイズのスリム化のニーズに伴い、設置面積が小スペースなサーバ機器が主流になりつつある。そのため、省スペースなシステム装置の筐体内に多くの部品を搭載したサーバ機器が増えている。また、サーバ機器をはじめとした電子機器において、ＣＰＵやチップセットをはじめとする半導体部品の発熱量が近年増加傾向にあり、システム装置の筐体内のＣＰＵ等の半導体部品発熱に伴う筐体内部冷却が課題となっている。
【０００３】
システム装置の筐体内のある部位に設置された部品を冷却するには、熱源となる部品が発する熱を別の場所へ移動することで部品を冷却する。そのためには部品に直接風を当てて熱を移動させる手法である（一般的に熱をより効率的に移動させるため、金属性のヒートシンクに風を当てて、大きな表面積を占める部品に風を当てる手法）。
【０００４】
システム装置内部の部品の発熱量が増加する中で、筐体内部を流れる風を効率的に利用し、コンデンサやＰＣＩボード等、システム装置内部の熱い部品を冷却したいと考えた。
【０００５】
本発明は、ＣＰＵヒートシンクと一体化し、ＣＰＵヒートシンクの周囲を回転するファンを取り付けることにより、システム装置内部の熱い部品を選択し、熱い部品を集中的に冷却可能な機構を提案する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１５２８８６号公報
【特許文献２】特開２００７−６５８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特開２０１０−１５２８８６号においては、発熱体を効率よく冷却させ、騒音を削減するための手法について、発明している。特開２０１０−１５２８８６号は、熱源を効率よく冷却することに特化した発明であり、システム装置内の部品が発する熱を効率よく冷却する事を可能とする。一方、システム装置内部全体の冷却効率の向上については、特開２０１０−１５２８８６号により、冷却効率の向上が期待できるが、熱い熱源を優先的に冷却する手法については触れていない。本発明では、ＣＰＵヒートシンク周囲に取り付けた回転ファンを用いることにより、発熱体を効率よく冷却することを実現し、特開２０１０−１５２８８６号において実現できていない機能を実現する。本発明ではＣＰＵヒートシンク周囲を移動する回転ファンによってシステム装置内部の冷却を実現する具体的手法を発明する。特開２０１０−１５２８８６号では、システム装置の熱源を、風向きを適宜変化させる事により、熱い部品を冷却する技術については触れておらず、システム装置の発熱源のうち、発熱の多い箇所を選択的に冷却する点を本発明の権利化のポイントとして差別化した。
【０００８】
特開２００７−０６５８７０号においては、ファン制御によって騒音と冷却効率のバランスをとりつつ、システム装置を冷却する手法について発明している。特開２００７−０６５８７０号の特徴としては、サーバの騒音を抑える事を主目的とした内容である。特開２００７−０６５８７０号における発明では、システム装置内で冷却風が当たっていない箇所に対し、風を当てて冷却することについては触れていない。本発明では、システム装置内の各部品の温度を測定しつつ、他の部品を冷却し、特開２００７−０６５８７０号において触れていない風の当たらない部分を冷却可能とする。
【０００９】
本発明においては、特開２０１０−１５２８８６号および特開２００７−６５８７０号の内容を踏まえ、既存特許文献において確立されていない点を解決する。システム装置の筐体内には多くの部品が搭載されている。部品搭載密度が高まる中で、温度の高い部品にＣＰＵヒートシンクを通した風を集中的に当てて冷却を行うと同時に、装置全体を冷却する。ＣＰＵヒートシンク周辺部品を満遍なく冷却し、装置全体として、高発熱部品を集中して冷却可能となる。さらに、ＢＭＣ（Ｂａｓｅｂｏａｒｄ  Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）による制御で、ＣＰＵ周囲に設置した回転ファンの回転角度を制御し、システム装置内部にまんべんなく風が行き渡るようにする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ＣＰＵヒートシンクの周囲に取り付けた回転ファンの風を使用し、筐体内部を効率よく冷却させる発明である。本発明はＣＰＵヒートシンクに、モータを使用した回転構造を埋め込む。このモータに円盤を取り付け、円盤に取り付けられた回転ファンがＣＰＵヒートシンク周囲に設置されたレールに沿って移動し、周辺部品を冷却する。回転ファンの風向制御は、ＢＭＣ（Ｂａｓｅｂｏａｒｄ  Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を用いる。本発明は、回転ファン２００を既存のＣＰＵヒートシンクに追加する機構であるため、ＣＰＵ自体の冷却効率を損なうことなく、ＣＰＵ周辺部品を効率的に冷却可能となる。このとき、冷却したい部位へ回転ファンの風を当てるために、ＣＰＵヒートシンクに取り付けたモータにより、ファンの風向きを調節する。
【発明の効果】
【００１１】
システム装置内部の風向を変化させ、マザーボード上のコンデンサやメモリモジュール、ＰＣＩスロットなどの部品の熱い箇所を選択的に冷却する。本発明による回転ファンを取り付けない場合と比較して、システム装置内部の熱い部品を集中的に冷却可能となり、さらにシステム装置内部を満遍なく冷却することが可能となる。発明の効果としてシステム装置筐体内のＣＰＵヒートシンク背面部に回転ファンを設置し、システム装置を効率よく冷却可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ＣＰＵヒートシンク２０７およびその周囲を冷却するために使用する回転ファン２００の立体構造図。
【図２】システム装置１３０筐体を上部から見た際の、回転ファン２００により冷却される部品３００、３０２、３０３のイメージ図。
【図３】ＣＰＵヒートシンク２０７に取り付けるモータ取り付け具４００の断面図。モータ２０４へ電流を供給するために、モータ２０４への直流電流供給用ケーブル２１１を取り付けるために使用する電流供給用ダクト２０５の説明図。モータ固定用ゴム４０１を使用してモータ２０４を支える構造の説明。
【図４】モータ取り付け具４００を上部からみた図で見た。
【図５】モータ２０４へ直流電源を供給するために、ＣＰＵヒートシンク２０７に取り付ける電流供給用ダクト２０５の図。
【図６】回転ファン２００を支えるために用いるレール本体６０１の構造図。
【図７】回転ファン２００を横から見た図。
【図８】回転ファン２００を横から見た図。
【図９】レール本体６０１及びレール溝６００を上部から見た図。
【図１０】レール本体６０１をマザーボード基盤８１２に固定した際の立体構造図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、システム装置内部を効率的に冷却するシステム装置１３０内部の部品を効率的に冷却させる構造に関する発明である。図１に立体概要図を示す。図１のうち、１００はｚ軸、１０１はｙ軸、１０２はｘ軸を示す。回転ファン２００はレール本体２０９と円盤２０２によって支えられる。レール本体２０９はプラスチック製の円弧状の形状をしており、プラスチック製支柱２１０によって支えられ、プラスチック製支柱２１０はマザーボード基盤に埋め込まれる。円盤２０２はモータ軸２０３に取り付けられており、モータ軸２０３はモータ２０４と一体化した円柱状の棒である。モータ２０４は円柱状の形状をした底部より電流の供給を受ける直流型のモータであり、電源供給用ダクト２０５はＣＰＵヒートシンク２０７内部をシステム装置１３０に対して平行に貫通する穴である。ＣＰＵヒートシンク２０７はＣＰＵ２０８を冷却するために使用する金属性の物体である。ＣＰＵヒートシンク２０７は表面積を大きくし、冷却効率を上げるためにフィン形の形状となっている。ＣＰＵ２０８は、ＣＰＵヒートシンク２０７によりＣＰＵ２０８が発する熱を外部に放出し、システム装置１３０内部の温度が上昇し続けるのを防ぐ。ＣＰＵヒートシンク２０７、ＣＰＵ冷却用ファン２０６を使用してＣＰＵ２０７を冷却する。回転ファン２００はレール本体２０９によって、下部を支えられ、レール本体２０９はプラスチック製支柱２１０によって重量を支えられる。プラスチック製支柱２１０は、マザーボード２２０に固定されている。
【００１４】
図２はシステム装置１３０を上面から見た図であり、ＣＰＵヒートシンク２０７や、ＣＰＵヒートシンク２０７の周囲に設置されている部品を示している。構成される。システムファン３０１は、システム装置１３０前面に設置されており、システム装置１３０外部からシステムファン３０１を使用してシステム装置１３０外部から吸気した風を、ＣＰＵヒートシンク２０７に直接当てるために使用する。ＣＰＵ冷却用ファン２０６は、ＣＰＵヒートシンク２０７の冷却に使用する。システムファン２０１はＣＰＵ２０８の熱をＣＰＵヒートシンク２０７経由で奪い、ＣＰＵ２０８の温度を下げる。ＣＰＵ２０８は、ＣＰＵヒートシンク２０７に風を当てて冷却する。本発明ではＣＰＵヒートシンク２０７に流れ込む風を利用して、ＣＰＵヒートシンク２０７周辺の熱い部品を冷却することを考える。ＣＰＵの発熱量が多く、ＣＰＵヒートシンク２０７へ流れ込む風だけでは冷却が不十分な場合、ＣＰＵ冷却用ファン２０６を使用して、ＣＰＵヒートシンク２０７へ流れ込む風量を上げ、ＣＰＵヒートシンク２０７の冷却効率を上げる。図２においては、システム装置１３０内部においてシステムファン３０１による吸気が行われず、冷却不十分となっている箇所が存在する。冷却不十分な箇所に対して風を当て、冷却不足となっているコンデンサなど２０３やメモリモジュール３０２などを冷却する。領域２２０に存在する部品や、ＣＰＵヒートシンク２０７背面に存在する部品を冷却するために、図２の回転ファン２００を使用する。回転ファン２００は、図２においてＣＰＵ２０８の背面へ風を流し、ＰＣＩボード３００やメモリモジュール３０２、コンデンサなど３０３といった部品へシステムファン３０１がシステム装置１３０外部から吸気し、ＣＰＵヒートシンク２０７を経由した風を当てる。回転ファン２００は、ＣＰＵ２０８周辺の熱い部品を冷却するために、ＣＰＵヒートシンク２０７の周囲を、回転ファン２００が移動できるようなスペースを設け、レール２０９を設置する。
【００１５】
回転ファン２００は、ＢＭＣ１０が検知した温度情報を用いて、回転ファン２００の風向をシステム装置１３０の熱い部品が存在する部位に対して向けることで、システム装置１３０内部の冷却効率の向上に貢献する。ＣＰＵヒートシンク２０７の周囲を回転する回転ファン２００が、ＣＰＵヒートシンク２０７と一体化し、システム装置１３０内部を冷却する機構のうち、特にＣＰＵヒートシンク２０７周囲に設置したレール２０９に沿って回転ファン２００が移動し、システム装置１３０内部部品を冷却する仕組みを本発明の独自性とする。
【００１６】
図２には、ＣＰＵヒートシンク２０７及び回転ファン２００周囲の部品配置を示している。本発明では、ＣＰＵヒートシンク２０７の周囲を一般的なシステムファン３０１と同様な回転ファン２００がレール本体２０９に沿って移動できる構造を想定する。回転ファン２００により、ＣＰＵ２０８の周囲を回転ファン２００が移動し、ＣＰＵ冷却用ファン２０６により吸気した風をシステム装置１３０内部の熱い部品に当てることができる。ＣＰＵ冷却用ファン２０６は、ＣＰＵヒートシンクの冷却効率を向上させ、ＣＰＵ２０８の冷却効率が低下することを防止するためにＣＰＵ冷却用ファン２０６を取り付ける。回転ファン２００により生じる風は、ＣＰＵ冷却用ファン２０６が吸気した風である。ＣＰＵ冷却用ファン２０６からＣＰＵヒートシンク２０７へ当たる風は、ＣＰＵ２０８が発する熱により暖められているため、周囲部品の温度は回転ファン２００から向けられた風により冷却効率が低下する事が懸念される。前記懸念事項を解消するため、ＣＰＵヒートシンク２０７のフィン間の隙間を調整し、ＣＰＵヒートシンク２０７を通過する風の流量を増加させ、ＣＰＵ２０８の冷却効率を向上させる。ＣＰＵヒートシンク２０７のフィン間の隙間が増えると、ＣＰＵヒートシンク２０７の表面積が小さくなり、冷却効率が下がるが、ＣＰＵ冷却用ファン２０６から吸気した風を使用することで、解決可能である。
【００１７】
回転ファン２００の移動はマザーボード上にレールを設置することで実現する。レール本体６０１は、中央にレール溝６００を持つ。回転ファン２００がレール上を移動するためには、動力が必要となるため、ＣＰＵヒートシンク２０７内部に、モータ２０３設置する。モータ２０３はマザーボードに対して平行に設置された円盤２０２とモータ軸２０４を通じて接続する。円盤２０２がＣＰＵヒートシンク２０７の上を回転することで、回転ファン２００をシステム装置１３０内部で回転させる。
【００１８】
本発明における回転ファン２００を回転させる動力部にはモータ２０４を使用する。モータ部の取り付けは、ＣＰＵヒートシンク２０７に溝を設ける。ＣＰＵヒートシンク２０７に設けた溝には、回転ファン２００の回転制御に必要な部品を一体化したモータ取り付け具４００を取り付ける。モータ取り付け具４００の詳細と、回転ファンの移動機構について図３に示す。
【００１９】
図３はモータ２００をＣＰＵヒートシンク２０７へ固定するために、使用するモータ取り付け具４００の断面図である。モータ２０４は、モータ固定用ゴム４０１の摩擦力によってＣＰＵヒートシンク２０７に対して垂直に支えられる。モータ２０４の下部には、より対線の形状をしたモータ２０４への直流電流供給用ケーブル２１１が存在する。ＣＰＵヒートシンク２０７の側面にはＣＰＵヒートシンク２０７を貫通する電源供給用ダクト２０５が存在する。円盤２０２とモータ２０４は、モータ軸２０３を通じて接続されており、円盤２０２は回転ファン２００と接続されている。電源供給用ダクト２０５は、ケーブル２０５をＣＰＵヒートシンクの外へ出すために使用する。回転ファン２００の回転機構は、ＣＰＵヒートシンク２０７にモータ２０４を取り付けるために使用するモータ固定用ゴム４０１と、回転ファン２００を支えるために使用するレール本体６０１からなる。
【００２０】
ＣＰＵヒートシンク２０７にモータ２０４を取り付けるとＣＰＵ２０８へ伝わる振動が大きくなる。ＣＰＵ２０８へモータ２０４が与える振動を低減するために、ＣＰＵヒートシンク２０７を真上から見て、中心部分に四角形の窪みを設ける。前述の窪みに、モータ２０４を取り付けるモータ取り付け具４００を埋め込む。回転ファン２００を動かすために使用する直流電源を回転ファン２００に通電し、稼動させるために使用するモータ２０４を取り付ける。
【００２１】
システム装置１３０内の冷却は、システム装置１３０の前面からシステムファン３０１によりシステム装置１３０外から風を吸気し、システム装置１３０の背面からシステムファン３０１により風を排気することで実現する。システムファン３０１により吸気した風により、システム装置１３０各部の部品を冷却する。特にＣＰＵ２０９は発熱量が多いため、ＣＰＵヒートシンク２０７により、風の当たる部分の表面積を増やす事で冷却効率を高めている。また、ＣＰＵ２０９のさらなる冷却効率の向上のために、ＣＰＵヒートシンク２０７には、ＣＰＵ冷却用ファン２０６が取り付けられているシステム装置１３０もある。ＣＰＵヒートシンクに当たる風を用いて、周辺部品を冷却する事を検討する。ＣＰＵ冷却用ファン２０６を通してＣＰＵヒートシンク２０７に取り入れた風を筐体前面から見て左右４５°程度の範囲で回転する回転ファン２０３をＣＰＵヒートシンク２０７に設置した。回転ファン２０３が移動できる範囲は、左右４５°程度の範囲と設定したが、周囲部品の配置状況により、設定は変更可能とする。図２において、領域２２１はシステムファン３０１による風により、冷却が可能な部分である。一方、領域２２０はシステムファンによる風が当たらないことにより、システム装置１３０前面のシステムファン３０１による冷却が行われていない部分である。ＣＰＵ冷却用ファン２０６はシステムファン３０１による冷却不足を補う目的で設置する。回転ファン２００は、領域２２０に存在し冷却不足となっているコンデンサ３０３などの部品や、ＰＣＩボード３００を冷却するために使用する。回転ファン２００の回転角度は、任意に設定できるが、システム装置１３０内部を流れる風がシステム装置１３０内部で逆流し、システム装置前面方向へ風が流れることを防ぐため、左右に９０°以上は回転しないように設定する。左右に９０度と範囲を設定したが、周囲部品の配置状況や、システム装置１３０内部の冷却状況に応じて柔軟に設定変更できるものとする。さらに、本発明では単に風を左右に４５°角で一定時間内にＣＰＵヒートシンク２０７の周囲を移動し、ＣＰＵヒートシンク２０７の周囲に拡散させるのではなく、熱い部品を重点的に冷却するように風向きを調整する。風向きの調整にはＢＭＣ１０を使用する。結果として、回転ファン２００により領域２２１だけでなく、領域２２０にも風を当てることが可能となり、領域２２０にあるコンデンサ３０３などの部品やＰＣＩボード３００の冷却を実現する。
【００２２】
モータ取り付け具４００は、モータ固定用ゴム４０１を外部から支える構造となっており、ＣＰＵヒートシンク２０７の中央部に取り付ける。モータを取り付け具４００は、ＣＰＵヒートシンク２０７内に埋め込む。ＣＰＵヒートシンク２０７の中央部にはモータを取り付け具４００を埋め込むための溝が存在する。モータ２０４の振動を抑えつつ、モータ２０４をＣＰＵヒートシンク２０７に固定するために、モータ周囲をモータ固定用ゴム４０１で囲い、モータ２０４を支える。モータ取り付け具４００は上層と下層の二層構造となっている。上層部は、モータ２０４をモータ固定用ゴム４０１を使用して支えるための構造である。下層部は、モータ２０４及び回転ファン２００への直流電源供給用ケーブル２１１を通すための構造であり、電源供給用ダクト２０５が存在する。モータ取り付け具４００の素材はプラスチック製とする。モータ取り付け具４００の下部にはＣＰＵヒートシンク２０７の外へ電流供給用ケーブル２１１を配線するためのダクト２０５を設置する。
【００２３】
図４は、モータ取り付け具４００、モータ固定用ゴム４０１、モータ軸２０３、モータ２０４を上から見た図である。モータ２０４の周囲はモータ固定用ゴム４０１により固定されている。
【００２４】
図５は、電流供給用ダクト２０５をＣＰＵヒートシンク２０４への設置した際に、ＣＰＵヒートシンクの断面図である。可変抵抗５００は、ＣＰＵヒートシンク内部への電流供給用ケーブルと接続されており、可変抵抗５００を通じて直流電源からの電源供給用ケーブル５０１と、ＢＭＣへの制御信号５０２に接続される。可変抵抗５００は、ＢＭＣへの制御信号５０２が部品の温度を検知し、検知した部品の温度の値によって、可変抵抗５００に入力される電流が変化する。可変抵抗５００に小さい電流が流れているときは、周辺部品の冷却は十分に行われており、ＣＰＵへの電流供給用ケーブル２１１へ流す電流値を、抵抗を上げる事により、減少させる。一方、可変抵抗５００に大きい電流が流れているときは、周辺部品の一層の冷却が必要であるため、ＣＰＵへの電流供給用ケーブル２１１へ流す電流値を、抵抗を下げる事により、減少させ、多くの電流がＣＰＵへの電流供給用ケーブル２１１へ流れる。
【００２５】
本発明では、回転ファン２００は、円盤２０２及びレール本体６０１によって支えられる事を想定する。回転ファン２００を移動させる手法について、図６にレール本体との設置図を示す。回転ファン２００が円盤２０２及びレール本体６０１に支えられながらＣＰＵヒートシンク２０７の周囲を移動する際の立体構造図である。図６において、回転ファンと接続するためのファン取り付けソケット８２０は円盤上部に取り付けられ、回転ファン２００の下部には、回転ファン２００の重量を支えるための車輪８０３が存在する。車輪８０３は、レール溝６００上を転がるように設計され、レール溝６００は、レール本体６０１に取り付けられる。図６中のファン取り付けソケット８２０の詳細図を図７に記載する。
【００２６】
図７において、回転ファン２００の上部には、円盤２０２に取り付けるための中央部固定具８００がある。中央部固定具８００は回転ファンを円盤に固定するために使用する。中央部固定具８００は回転ファン２００に側面部固定具８０１を使用して固定する。回転ファン２００は、重量があるため、レール本体６０１及び円盤２０２を使用して重量を支える。ファン取り付けソケット８２０の小サイズを図７に示す。円盤２０２は側面部固定具を使用して回転ファン２００の側面に設置されている。回転ファン２０２を下から支えるために、台車状の形状の構造体を用いる。図８に、レール溝６００の上を回転ファン２００が移動できるようにするための台車の構造を示す。回転ファン２００の下部にファン受け皿８０２を設ける。受け皿８０２に回転ファン２００が固定できるような台車の大きさとする。受け皿８０２は回転ファン２００の下部を支える。
【００２７】
回転ファン２００の下部を支えるレール本体６０１を真上から見た図を図９に示す。レール本体６０１は９０°の円弧を想定する。レール本体６０１の中央に回転ファン２００下部に取り付けたファン受け皿に搭載されている車輪が転がるスペースを設け、レール溝４００上を車輪８０３が転がりつつ、回転ファン２００を支える事ができるようにする。
【００２８】
図１０には、レール本体６０１を横から見た場合の立体図を示す。レール本体６０１は、プラスチック製の支柱を使用してマザーボード上に設置する。マザーボード基盤裏面には、半球型の突起を取り付け、マザーボードに支柱８１１を固定する。支柱８１１は、レール本体に収まるが、レール溝６００にまで到達しない場所まで埋まり、レール本体６０１及び回転ファン２００の重量を支える。回転ファン２００の重量は主にモータ上部の円盤２０２が支えるが、一部の重量については、レール本体６０１が車輪を通して支える。レール本体６０１及び車輪８０３はプラスチック製とする。
【符号の説明】
【００２９】
１００…ｚ軸、１０１…ｙ軸、１０２…ｘ軸、１３０…システム装置、２００…回転ファン、２０１…回転ファンへの直流電源供給用ケーブル、２０２…円盤、２０３…モータ軸、２０４…モータ、２０５…電源供給用ダクト、２０６…ＣＰＵ冷却用ファン、２０７…ＣＰＵヒートシンク、２０８…ＣＰＵ、２０９…レール本体、２１０…レールを支える円柱、２１１…フィン、２２０…風の当たらない領域、２２１…風の当たる領域、２２２…回転角、２５１…システムファン、ＣＰＵ冷却用ファンによる風、２５２…回転ファンによる風、３００…ＰＣＩボード、３０１…システムファン、３０２…メモリモジュール、３０３…コンデンサなど、４００…モータ取り付け具、４０１…モータ固定用ゴム、４０２…より対線、５００…可変抵抗、５０１…直流電源からの電源供給用ケーブル、５０２…ＢＭＣへの制御信号、６００…レール溝、６０１…レール本体、７００…被まく、７０１…−線、７０２…＋線、８００…中央部固定具、８０１…側面部固定具、８０２…ファン受け皿、８０３…車輪、８１０…固定フック、８１１…プラスチック製支柱、８１２…マザーボード基盤、８１３…マザーボードとの固定具、８２０…回転ファン取り付けソケット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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