(57)【要約】【課題】角形基板のめっき処理にカップ方式のめっき法を使っても、均一なめっき厚さを得ることができるめっき装置を提供する。【解決手段】本発明のめっき装置１００は、底面にめっき液噴出口１３０が形成されためっき槽１１０と、めっき液噴出口１３０の上部に位置し、スリット１５５が形成された陽極部１５０と、めっき槽１１０の上部に位置する陰極部１２０とを含む。【選択図】図２
2013047380.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面にめっき液噴出口が形成されためっき槽と、
前記めっき槽の内部に位置し、スリットが形成された陽極部と、
前記めっき槽の天井部に位置する陰極部と
を含むめっき装置。
【請求項２】
前記スリットは、被めっき物の縦方向及び横方向のうちのいずれか一つに形成された請求項１に記載のめっき装置。
【請求項３】
前記めっき液噴出口と前記陽極部との間に位置し、前記スリットに対応する補助スリットが形成された補助パネルをさらに含む請求項２に記載のめっき装置。
【請求項４】
前記補助パネルは、ＰＶＣ及びＨＰＶＣのうちのいずれか一つによって形成される請求項３に記載のめっき装置。
【請求項５】
前記陰極部は、一つ以上の弾性力付きピンの形態で構成される請求項１〜４のうちのいずれか一つに記載のめっき装置。
【請求項６】
前記めっき槽の天井部に位置するシール部をさらに含む請求項１〜５のうちのいずれか一つに記載のめっき装置。
【請求項７】
前記めっき槽は、側壁内部にめっき液循環路が形成された請求項１〜６うちのいずれか一つに記載のめっき装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき装置に関し、特に、被めっき物のめっき面を下向させ、めっき液を上へ噴射する、カップ方式のめっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板上に配線回路を形成するための材料としては、アルミニウムまたはアルミニウム合金が一般に使われているが、集積度の向上によって伝導率のより高い材料を配線材料に採用することが要求されている。このため、基板に形成された配線パターンにめっき処理を実施して、銅またはその合金を充填して伝導率を高めている。
【０００３】
基板のめっき処理には、一般にディッピング（Ｄｉｐｐｉｎｇ）方式またはカップ（Ｃｕｐ）方式のめっき法が広く使われている。ディッピング方式は、被めっき物である基板全体をめっき液に浸漬してめっきする方式であって、主に印刷回路基板のめっきに使われている。
【０００４】
ところが、めっき処理前の基板は、縁部に未剥離されたＤＦＲ（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ  Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ：感光性フィルム）またはＰＲ（Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）残査などの汚染物が残ることがある。また、基板の切断面には、コア材料またはエポキシ残査などの汚染物が残ることがある。
【０００５】
そのため、めっき液に基板全体が浸漬されると、該基板に残された汚染物によってめっき液の汚染が発生するようになる。該汚染しためっき液は、めっき品質を落とし、結果として製品の不良を引き起こすようになる。
【０００６】
また、めっき液に基板全体が浸漬されなければならないので、被めっき面積に対比してめっき槽の容量が非常に大きくなる。めっき槽の容量が大きくなると、基板の縁部に電流が集中するという現象が発生する。そのため、めっき面の均一度が低下するという問題が発生する。
【０００７】
カップ方式は、前記のようなディッピング方式のめっき法を改善したもので、被めっき面を下向させ、めっき液を下から上へ噴射するような方式である。このようなカップ方式は、被めっき面だけめっき液に露出させてめっきを行うため、被めっき面以外の部分に残された汚染物によるめっき液の汚染を防止することができる。
【０００８】
また、ディッピング方式に比べて少量のめっき液でめっき作業を行うことができるため、初期めっき液の建浴及び添加剤の補充に伴う費用が安価である。
【０００９】
一方、カップ方式は、めっき液が被めっき面の中心部に噴射され、ウェハなど円形基板の場合には、該基板の中心から各縁部までの距離が等しいので、めっき厚さを一様に維持することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００５−００２１３９３号公報
【特許文献２】特開２００６−３４８３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、長方形基板の場合には、該基板の中心部から各縁部までの距離が異なるため、めっき厚さが不均一になる。そのため、カップ方式のめっき法はウェハなど円形基板のみに適用可能で、角形基板に適用する場合には、めっき厚さが不均一になるという問題点がある。
【００１２】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、角形基板のめっき処理にカップ方式のめっき法を使っても、均一なめっき厚さを得ることができるめっき装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を解決するために、本発明によるめっき装置は、底面にめっき液噴出口が形成されためっき槽と、前記めっき液噴出口の上部に位置し、スリットが形成された陽極部と、前記めっき槽の上部に位置する陰極部と、を含む。
【００１４】
また、前記スリットは、被めっき物の縦方向及び横方向のうちのいずれか一つに形成されることが望ましい。
【００１５】
また、前記めっき液噴出口と前記陽極部との間に位置し、前記スリットに対応する補助スリットが形成された補助パネルをさらに含むことが望ましい。
【００１６】
また、前記補助パネルは、ＰＶＣ及びＨＰＶＣのうちのいずれか一つによって形成されることが望ましい。
【００１７】
また、前記陰極部は、一つ以上の弾性力付きピンの形態で構成されることが望ましい。
【００１８】
また、前記めっき槽の上部に位置するシール部を、さらに含むことが望ましい。
【００１９】
また、前記めっき槽は、側壁内部にめっき液循環路が形成されたことが望ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のめっき装置によれば、カップ方式のめっき法を角形基板に適用することができるので、めっき液の汚染による不良発生を防止すると共に、初期めっき液の建浴及び添加剤の補充に伴う費用を著しく低めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明によるめっき装置の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態によるめっき液噴出を示す模式図である。
【図３】本発明の他の実施形態によるめっき液噴出を示す模式図である。
【図４】図１でのＢ部分を拡大した部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００２３】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００２４】
図１は、本発明によるめっき装置の断面図で、図２は、本発明の一実施形態によるめっき液噴出を示す模式図である。図１及び図２に示すように、本発明のめっき装置１００は、底面にめっき液噴出口１３０が形成されためっき槽１１０を含む。このめっき槽１１０には、めっき液噴出口１３０から噴射されためっき液が収容される。
【００２５】
前記めっき槽１１０の上部には、陰極部１２０が位置する。この陰極部１２０は、被めっき物１６０と電気的に接続される。また、前記めっき液噴出口１３０の上部には陽極部１５０が位置し、陰極部１２０及び陽極部１５０に電流を印加することによって電解めっきが行われる。
【００２６】
前記陽極部１５０は、めっき槽１１０の底面と同じ形状を有することが望ましく、中央にスリット１５５が形成される。そのため、めっき液噴出口１３０から噴射されためっき液は、該スリット１５５を通過して被めっき物１６０に到逹するようになる。この時、スリット１５５を通過しためっき液は、スリット１５５に対応する形態で被めっき物１６０に接触する。
【００２７】
図１及び図２に示された矢印は、めっき液の流れを示す。この矢印を参照して、スリット１５５に対応する形態で被めっき物１６０の下面に接触されためっき液は、被めっき物１６０の縁部方向に流れるようになる。この時、被めっき物１６０の中央部から縁部までめっき液の流れ経路が一様になるので、めっき厚さも一様になる。
【００２８】
このように、本発明は、カップ方式のめっき法でめっき液がスリット１５５を通過して噴射されるようにすることによって、被めっき物１６０が角形基板の場合にもめっき液の流れ経路を一様にでき、これによって角形基板のめっき厚さを一様にできるという長所がある。
【００２９】
また、めっき液が被めっき面のみに接触するので、めっき液の汚染を最小化でき、初期めっき液の建浴及び添加剤の補充に伴う費用を著しく低めることができる。
【００３０】
一方、前記スリット１５５は、被めっき物１６０の縦方向及び横方向のうちのいずれか一つに形成されることが望ましい。スリット１５５が被めっき物１６０の縦方向（長手方向）に形成されると、めっき液が被めっき物１６０にぶつかった各部分から被めっき物１６０の縁部までの距離が短くなる。よって、めっき液の流れ相違が発生する確率が低くなり、めっき厚さをさらに一様にできる。しかし、本発明はこれに限定されるのではなく、図３に示すように、スリット１５５を被めっき物１６０の横方向に形成してもよい。
【００３１】
本発明のめっき装置１００は、補助パネル１４０をさらに含む。この補助パネル１４０は、めっき液噴出口１３０と陽極部１５０との間に位置し、該陽極部１５０に形成されたスリット１５５に対応する補助スリット１４５が形成される。
【００３２】
めっき工程において可容性陽極部１５０を使う場合、めっきが行われるに伴って陽極部１５０が溶解される。この陽極部１５０が溶解されると、陽極部１５０に形成されたスリット１５５の形態も変形され、スリット１５５自体が消える。
【００３３】
このような現象を防止するため、陽極部１５０の下部に補助スリット１４５の形成された補助パネル１４０を位置させ、陽極部１５０が溶解されても、めっき液が補助スリット１４５を通過しながらスリット模様に噴射され続けるようにする。
【００３４】
前記補助パネル１４０は、めっき工程中に溶解されない材料であることが望ましい。例えば、ＰＶＣ（Ｐｏｌｙ  Ｖｉｎｙｌ  Ｃｈｌｏｒｉｄｅ）及びＨＰＶＣ（Ｈａｒｄ  Ｐｏｌｙ  Ｖｉｎｙｌ  Ｃｈｌｏｒｉｄｅ）のうちのいずれか一つが挙げられる。
【００３５】
ＰＶＣは、分子内に塩素を含むことが特徴で、すぐれた難燃性、耐久性、耐薬品性などを備えており、めっき工程中に溶解されない。ＨＰＶＣは、可塑剤を加えないＰＶＣであって、ＰＶＣより高い硬度を有する。
【００３６】
図４は、図１に示されたＢ部分を拡大した部分拡大図である。図４に示すように、陰極部１２０は、めっき槽１１０の上部に位置し、被めっき物１６０と電気的に接続されて、該被めっき物１６０に電流を印加する。
【００３７】
前記陰極部１２０は、弾性力付きピンの形態で構成されることが望ましい。陰極部１２０の上部に被めっき物１６０を乗せれば、該被めっき物１６０の重さによって陰極部１２０が下に捻るようになって、復元力が発生する。そのため、外部からの衝撃やめっき液噴射による振動などが発生しても、該復元力によって陰極部１２０は被めっき物１６０との接触を維持することができ、電気的な接続の信頼性を高めることができる。
【００３８】
また、陰極部１２０は一つ以上が備えられるのが望ましい。いずれか一つの陰極部１２０が被めっき物１６０との接触を維持することができないとしても、残りの陰極部１２０を通じて被めっき物１６０に電流を印加し続けるためである。
【００３９】
また、本発明は、前記めっき槽１１０の上部に位置するシール部１２５をさらに含むことが望ましい。このシール部１２５は、めっき槽１１０と被めっき物１６０との間をシールして、めっき液がめっき槽１１０の外部に流れ出されることを防止する。
【００４０】
また、前記めっき槽１１０は、側壁内部にめっき液循環路１１５が形成されたことが望ましい。被めっき物１６０に噴射されためっき液は、該めっき液循環路１１５を通じてめっき槽１１０の外部に流れ出され、再度パンピングされて、めっき液噴出口１３０を通じて被めっき物１６０に噴射される。これによって、少ない量のめっき液でも、めっき工程を行うことができるようになる。
【００４１】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４２】
１００  めっき装置
１１０  めっき槽
１１５  めっき液循環路
１２０  陰極部
１２５  シール部
１３０  めっき液噴出口
１４０  補助パネル
１４５  補助スリット
１５０  陽極部
１５５  スリット
１６０  被めっき物
【図１】
2013047380.tif 000003
【図２】
2013047380.tif 000004
【図３】
2013047380.tif 000005
【図４】
2013047380.tif 000006