(57)【要約】【課題】配線抵抗が低く安定に動作し、且つ透過率が高く安価な静電容量型タッチパネルセンサーの提供を目的とした。【解決手段】板厚が０．１０±０．０１ｍｍのガラス基板１表裏の、透視が必要な部分のそれぞれに、メッシュ状銅配線７，８を備え、透視が不要な部分のそれぞれに前記メッシュ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサー１０であって、前記銅配線は互いに絶縁され、且つ表裏のメッシュ状銅配線は半ピッチずれて配置されていることを特徴とするタッチパネルセンサーである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板厚が０．１０±０．０１ｍｍのガラス基板の、透視が必要な部分にメッシュ状銅配線を、透視が不要な部分に前記メッシュ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記銅配線は互いに絶縁されていることを特徴とするタッチパネルセンサー。
【請求項２】
板厚が０．１０±０．０１ｍｍのガラス基板の、透視が必要な表裏のそれぞれに、ストライプ状銅配線を備え、透視が不要な部分のそれぞれに前記ストライプ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記銅配線は互いに絶縁され、且つ前記ストライプ状銅配線は表裏で直交するように配置されていることを特徴とするタッチパネルセンサー。
【請求項３】
板厚が０．１０±０．０１ｍｍのガラス基板表裏の、透視が必要な部分のそれぞれに、メッシュ状銅配線を備え、透視が不要な部分のそれぞれに前記メッシュ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記銅配線は互いに絶縁され、且つ表裏のメッシュ状銅配線は半ピッチずれて配置されていることを特徴とするタッチパネルセンサー。
【請求項４】
前記透視が必要なガラス部分については、銅配線のピッチが１００〜５００μｍの範囲、線幅が１０μｍ以下、であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー。
【請求項５】
前記透視が必要なガラス部分の開口率が９０〜９８％の範囲、引き出し線の線幅が０．０２〜０．５０ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項1から請求項４のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー。
【請求項６】
前記透視が必要なガラス部分については、銅配線の表面抵抗が３Ω／□以下、静電容量が０．５〜３．０ｐＦの範囲、であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー。
【請求項７】
少なくとも、板厚が０．１０±０．０１ｍｍのロール状のガラス基板に支持された銅薄膜の上にレジスト層を形成する工程と、
フォトリソ法により、少なくともレジスト層をストライプ状配線パターンと引き出し用配線パターンに加工する工程と、
露出した銅薄膜をエッチングにより除去しストライプ状銅配線と引き出し用銅配線を形成する工程と、
ストライプ状銅配線の上のレジストを軟化させてダレさせる工程と、
ダレたレジスト部分を乗り越えて、前記ストライプ状銅配線と直交するように、ストライプ状銅配線を形成する工程と、を有することを特徴とするタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のタッチパネルセンサーの製造方法を、ロール状のガラス基板に支持された表裏の銅薄膜に適用することを特徴とするタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項９】
前記銅薄膜が、蒸着銅箔であって厚みが２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、座標入力手段として使用される静電容量型タッチパネルセンサーに係り、特には電極支持体を極薄のガラス基板としたタッチパネルセンサーの電極配置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機や、携帯情報端末、カーナビゲーションシステムを始め、様々な電子機器の操作部にタッチパネル型入力装置（以下、単にタッチパネルと記す。）が採用されている。タッチパネルは、液晶表示装置、有機ＥＬ装置等の表示用パネルの表示面上に、指先やペン先の接触位置を検出する入力装置として貼り合わせて使用されるものである。タッチパネルには、その構造及び検出方式の違いにより、抵抗膜型や静電容量型等の様々なタイプがある。
【０００３】
静電容量方式のタッチパネルセンサーには表面型と投影型の２つがある。両方式とも指先と導電膜との間での静電容量の変化を捉えて位置を検出する。指がセンサ表面に近づくだけで静電結合が起きるため、接触前でのカーソル表示のようなことが可能となる。押さえつけるものは指や指と同等の静電的な導電性のものである必要があるが、静電容量の変化に応じて流れる交流電流は、接触する媒体のインピーダンスにはよらない。
【０００４】
特に、投影型の静電容量方式は指先の多点検出が可能である。一般に投影型は、電極層と制御ＩＣを搭載する支持基板を保護用の絶縁性樹脂で被覆した構成である。電極層は、一例を図４に示したが、ガラスやプラスチックなどの支持基板上に、透明電極材料（ＩＴＯ）を用いてＸ方向電極１１，Ｙ方向電極１２の縦横１組からなる多数のモザイク状電極からなる。Ｘ方向電極１１とＹ方向電極１２は全て絶縁を保って敷設されている（特許文献１、２）。
【０００５】
図１に示すように、単に縦方向（図では４５°傾けてあるが）に伸びるストライプ状の金属配線２と横方向に伸びる金属配線３を絶縁を保って基板１上に敷設しても構わない（特許文献３，４）。金属は遮光性且つ反射性なので、ＩＴＯと異なり、配線の密度と開口率が問題となる。ＩＴＯ配列でも金属配列でも、指が触れたり近づくとその付近の電極の静電容量の変化を縦横１組の電極列から知ることで位置を精密に特定できる。
【０００６】
縦と横に走る多数の電極列によって多点検出が可能となるが、端子数が多くまたＩＴＯによる配線では抵抗が高くなりすぎるため、そのままでは大画面化に向かない。そこで大型タッチパネルでは、位置検出を行うＩＣが搭載されたＦＰＣとセンサー基板とを接続するために、線幅が太い取り出し用配線を基板周囲に設けるが、これらの配線については金属配線とするなどコストが高くなる傾向がある。しかしながら、多点検出が可能であるなど実用性は最も高く、タブレット型の携帯端末に多く採用されている。 
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−８６１２２号公報
【特許文献２】特開２００８−２１０８５０号公報
【特許文献３】特許第４６１０４１６号
【特許文献４】特表平９−５１１０８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、静電容量型タッチパネルセンサーの電極に用いられるＩＴＯ透明電極は、導電性が低いために、直接ＩＴＯに指が触れないような構成の場合感度が悪くなる。そのため確実に入力が読み取れず誤動作するという問題があった。また、ＩＴＯにアルミのような金属電極を付設したり、取り出し電極や図４で示すくびれ部分１３のような線幅の狭い部分を金属（ＭＡＭ；モリブデン／アルミニウム／モリブデン）に置換すると、余分な工程と設備が必要となって高コスト化するという問題があった。
【０００９】
一方、遮光性金属をマトリックス状に配置したタッチパネルは、基材がフィルムであれガラス基板であれ単位面積あたりの金属線の数が少なく線幅が太いため、低感度で開口率が低く暗いという問題があった。特に、ガラス基板は工法的にはロール方式の製造が可能であるが、透過率が低いという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記の問題に鑑み、配線抵抗が低く安定に動作し、且つ透過率の高い安価な静電容量型タッチパネルセンサーの提供を目的とした。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を達成するための請求項１に係る発明は、板厚が０．１０±０．０１ｍｍのガラス基板の、透視が必要な部分にメッシュ状銅配線を、透視が不要な部分に前記メッシュ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記銅配線は互いに絶縁されていることを特徴とするタッチパネルセンサーとしたものである。
【００１２】
請求項２に係る発明は、板厚が０．１０±０．０１ｍｍのガラス基板の、透視が必要な表裏のそれぞれに、ストライプ状銅配線を備え、透視が不要な部分のそれぞれに前記ストライプ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記銅配線は互いに絶縁され、且つ前記ストライプ状銅配線は表裏で直交するように配置されていることを特徴とするタッチパネルセンサーとしたものである。
【００１３】
請求項３に係る発明は、板厚が０．１０±０．０１ｍｍのガラス基板表裏の、透視が必要な部分のそれぞれに、メッシュ状銅配線を備え、透視が不要な部分のそれぞれに前記メッシュ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記銅配線は互いに絶縁され、且つ表裏のメッシュ状銅配線は半ピッチずれて配置されていることを特徴とするタッチパネルセンサーとしたものである。
【００１４】
請求項４に係る発明は、前記透視が必要なガラス部分については、銅配線のピッチが１００〜５００μｍの範囲、線幅が１０μｍ以下、であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサーとしたものである。
【００１５】
請求項５に係る発明は、前記透視が必要なガラス部分の開口率が９０〜９８％の範囲、引き出し線の線幅が０．０２〜０．５０ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項1又は請求項２に記載のタッチパネルセンサーとしたものである。
【００１６】
請求項６に係る発明は、前記透視が必要なガラス部分については、銅配線の表面抵抗が３Ω／□以下、静電容量が０．５〜３．０ｐＦの範囲、であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサーとしたものである。
【００１７】
請求項７に係る発明は、少なくとも、板厚が０．１０±０．０１ｍｍのロール状のガラス基板に支持された銅薄膜の上にレジスト層を形成する工程と、フォトリソ法により、少なくともレジスト層をストライプ状配線パターンと引き出し用配線パターンに加工する工程と、露出した銅薄膜をエッチングにより除去しストライプ状銅配線と引き出し用銅配線を形成する工程と、ストライプ状銅配線の上のレジストを軟化させてダレさせる工程と、
ダレたレジスト部分を乗り越えて、前記ストライプ状銅配線と直交するように、ストライプ状銅配線を形成する工程と、を有することを特徴とするタッチパネルセンサーの製造方法としたものである。
【００１８】
請求項８に係る発明は、請求項７に記載のタッチパネルセンサーの製造方法を、ロール状のガラス基板に支持された表裏の銅薄膜に適用することを特徴とするタッチパネルセンサーの製造方法としたものである。
【００１９】
請求項９に係る発明は、前記銅薄膜が、蒸着銅箔であって厚みが２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のタッチパネルセンサーの製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１に記載の発明によれば、軽くて薄いガラス基板を使用しているので、透過率が高く軽くて薄いタッチパネルセンサーが提供できる。また、ロールツーロール方式で製造できるので安価に製造できる。
【００２１】
請求項２に記載の発明によれば、軽くて薄いガラス基板を使用しているので、透過率が高く軽くて薄いタッチパネルセンサーが提供できる。また、ロールツーロール方式で製造できるので安価に製造できる。
さらに、本発明では、ストライプ状電極をガラス基板の表裏に直交するように敷設しているので、上下の電極間を絶縁するために絶縁層を新たに形成する必要がないという効果がある。
【００２２】
請求項３に記載の発明によれば、独立した同じタッチパネルセンサーをガラス基板の表面と裏面に一組ずつ備え、且つそれらを互いに半ピッチずらして敷設してあるので、請求項１の効果に加え、正面から見ると表面に単独のセンサーを設けたのに比べ、高密度（２倍）にセンサーが配置されたことに相当しセンサー感度と位置センサーとしての分解能が向上するという効果がある。同じセンサー密度であれば、センサー加工のスケールを大きく取れることで加工が容易になり、製造歩留まりが向上し低コスト化が期待できる。
【００２３】
また、片面にメッシュ配置を備えたタッチパネルセンサーを２枚張り合わせた積層型のタッチパネルに比べて、基板の枚数が少なく軽薄になり、部材、加工代等が節約できる。多層化することによる無駄な光学反射（接着層等からの）も少ない。
【００２４】
請求項４に記載の発明によれば、銅配線のストライプピッチに比べて銅配線の線幅を十分狭く設定したことで、透視が必要な部分のセンサー密度と開口率を高く維持でき且つ金属線を目立たなくすることができる。
【００２５】
請求項５に係る発明によれば、銅配線の線幅を請求項４に記載の値にして、開口率を９０％以上にすれば、ディスプレイと一体化したときに明るい画像表示が期待できる。
【００２６】
請求項６に係る発明によれば、表面抵抗を３Ω／□程度以下にして、静電容量を０．５〜３．０ｐＦの範囲に設定すればタッチパネルとして高感度で安定な動作が期待できる。
【００２７】
請求項７に係る発明によれば、センサー部の配線と取り出しよう配線を銅のエッチングにより一括形成するので、ＩＴＯ配線と金属配線を併用する従来法に比べ低コストである。
【００２８】
また、メッシュ部は下層のストライプ状配線とこれに直交させて上段のストライプ状配
線を敷設する場合、交差部分では絶縁樹脂を介在させて絶縁をとる必要がある。
本発明では、下層のストライプ状銅配線の形成に使用した銅配線を覆うレジストを剥離せずそのまま絶縁樹脂層に転用している。すなわち、下層の銅配線の上であって上段の銅配線が通過する部位に残っているレジストを軟化させてダレさせることで、下層の銅配線の側面を被覆するとともにガラス面にかけてスロープ形状をなすようにしている。このことによって、上段の銅配線が下層の銅配線に接触するのを防止し、急な段差により断線するのを防止できる。
【００２９】
下層のパターニングに使用するレジストはポジ型でもネガ型でも構わないが、ガラス基板を使用しているので耐熱性があるため、ネガ・ポジにかかわらずレジストの融点以上に温度を上げることができる。レジストが容易に流動化するので、銅電極側面の被覆が容易になる。
【００３０】
請求項８に記載の発明は、ガラス基板の表と裏にタッチパネルを有するタッチパネルが得られる。
【００３１】
請求項９に係る発明によれば、銅薄膜を薄く設定することで、レジストを軟化させてダレさせた場合、交差部の銅線側部の被覆とスロープの形成が容易となり、銅配線同士のショートと断線を防止できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】ガラス基板片面にメッシュ構造を設けたタッチパネルの上面視と断面視の図である。
【図２】ガラス基板両面のそれぞれにストライプ状電極を設けてメッシュ構造としたタッチパネルの上面視と断面視の図である。実線が表面、二重線が裏面を示す。
【図３】ガラス基板の両面のそれぞれにメッシュ構造を設けたタッチパネルの上面視と断面視の図である。実線が表面、二重線が裏面を示す
【図４】Ｘ，Ｙ方向電極としてＩＴＯ透明電極をモザイク状に敷き詰めた様子を示す上面視の図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）タッチパネルセンサーのメッシュ電極の交差部の製造過程を模式的に説明する工程図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明になる極薄のガラス基板を使用したタッチパネルセンサー（以下、単にタッチパネルと記す。）の実施態様について図面を用いて説明する。
【００３４】
タッチパネルセンサーとは、導電体の両端に同じ位相で同じ電圧の交流を加えた場合に、導電体に指や手のような静電的且つ導電性の媒体を近接させると、接地されているとみなされる媒体と導電体間（これも接地されているので）に容量結合が生じて過剰な交流電流が導電体に流れる現象を利用した電子デバイスである。
【００３５】
したがって、導電体に指が直接触れる必要がなく誘電体を介して接触、近接しても構わない。手がセンサー部の導電体に触れると導電体が汚れるので、通常導電体は防汚性のある透明樹脂類で被覆されて使われるのが通常であるし、導電体（以下、電極と記す。）は必ずしも同一平面上に存在する必要はなく、絶縁性樹脂など間に挟んで配置されていても構わない。ただし、接触媒体（例えば、指）までの実質的な距離が変わってくるので感度が絶縁性樹脂の上にあるか下にあるかで変わる可能性はある。
【００３６】
原理的には、電極材料を適当に置くだけで、どの電極材料のどの辺に近接したかが検出可能であるが、位置センサーとしての精度を保つために直線状電極をＸＹのマトリックス
状に配置して、どの電極上のどこ辺りにではなく、どのＸ方向電極とどのＹ方向電極であるかだけを独立に検出して交点から位置を算出している。当然、Ｘ方向の電極とＹ方向の電極は、全ての電極が絶縁されている必要がある。また、電極は必ずしも直線状である必要はない。
【００３７】
したがって、透明な電極材料を用いるのであれば、図４に示すように透視を妨げないのでＸ方向電極１１とＹ方向電極１２をモザイク状にびっしりと敷き詰めて配置することになる。面積が広い方が感度がようなるからである。Ｘ電極とＹ電極が交差する部位１３では互いに接触しない構造になっている。遮光性の金属であれば、透過率が許す範囲で見えない細線をできるだけびっしりと配置することになる。
【００３８】
本明細書では、金属細線の配置に係る発明なので、マトリックス配置を便宜上メッシュ又はメッシュ配置と呼ぶが、上面視で正方格子をなすような直線状電極の配置形態である。
但し、解像度が変わってもよければ必ずしも正方格子である必要はなくピッチが違っても構わない。
【００３９】
さて、第一の実施態様は図１に示したもので、肉厚が０．１０±０．０１ｍｍのガラス基板の透視が必要な領域の片面に、開口率が９０〜９８％の範囲に収まるようにメッシュ状に銅配線を備えたタッチパネル１０である。すなわち、同じピッチのストライプ状の銅配線を、直交するようにガラス基板１の片面に配設したものである。交差部４は絶縁されている必要があり、一方の銅配線３の上に絶縁性樹脂５が置かれ、その上を他方の銅配線２が横断している態様である。
【００４０】
透視が必要な範囲とは、タッチパネル１０は、ＬＣＤや有機ＥＬ等の表示装置の画像表示部に重ねて使用されるので、すくなくともこれらの画像表示部とほぼ同じ大きさである。但し、その範囲全てがタッチパネルの入力範囲でない場合には、透視範囲であってもメッシュ電極１０はなくても構わない。一般に、透視が必要な範囲以外は、見えないように枠状に黒塗りされている（加飾）。
【００４１】
メッシュ電極１０を構成する個々の銅配線２，３は、全てガラス基板外周に導かれて外部接続用の端子６’につながっている（実施態様２，３も同じ）。この配線を引き出し用配線６といい安価で抵抗の低い銅が好ましく、透視されない部分では、許される範囲で線幅を太くすることができる。そこでは、概ね０．０２〜０．５ｍｍの範囲が好ましい。メッシュ状銅配線２，３のいずれか一方と引き出し用銅配配線６は同じガラス基板１に積層された銅薄膜から一括形成される。全ての銅配線は、センサーとして使用される限り互いに絶縁されている必要がある。
【００４２】
銅配線によって仕切られたメッシュ開口部９の幅をａ、遮光部の配線幅をｄとすると開口率９０％でｄ／ａ=０．０５程度、開口率９８％でｄ／ａ＝０．０１程度である。遮光性金属の線幅ｄは、概ね２０μｍ以下であれば視認できないといわれているので、線幅ｄ＝２０μｍでは、開口の一辺ａは４００〜２０００μｍの範囲となる。より狭い線幅ｄ=１０μｍでは２００〜１０００μｍ、ｄ＝５μｍでは１００〜５００μｍの範囲とする必要がある。
【００４３】
メッシュ交差部４の上下銅配線の絶縁については、好ましくは１〜２μｍの厚みの絶縁樹脂層５を挟んで行う。絶縁樹脂層５は側面が垂直に近いと、覆いかぶさる銅配線２の形成方法によっては断線する恐れがあるので、絶縁樹脂層５の肩は滑らかに変化するのが望ましい（図とは異なる）。下層の銅配線３を、定法のフォトリソ法で形成した後、銅配線の上に残っているレジストを剥離してから、改めてフォトリソ法により交差部４に微細な
レジストパターンを形成することができる。
【００４４】
あるいは後述するように、残ったレジストを絶縁層５に転用することができる。フォトリソ法で使用したレジストは、交差部５以外については剥離除去するのが望ましい。開口部９内に残すのは、層が増えることになり多重反射やニュートンリングの原因となるので好ましくない。
【００４５】
第二の実施形態は図２に示す態様である。第一の態様は、片面にメッシュ構造を形成したが、本実施態様は、ガラス基板１の両面、すなわち表面と裏面に、同じピッチのストライプ状銅配線２，３を設け表裏で直交するように配置したものである。実線が表面の、二重線が裏面に該当する。ガラス基板１が銅配線２と銅配線３の間にあるので、実施態様１のように交差部４に別途絶縁層５を設ける必要がない。上面視では実施態様１と全く同じである。
【００４６】
第三の実施態様は、図３に示すように、実施態様１のメッシュ構造７とメッシュ構造８をガラス基板１の表裏に備えたもので、上面視で表裏のメッシュ７，８を半ピッチだけずれるように配置したものである。これは、見かけは実施態様１のピッチを半分にしたものと同じであるが、配線加工はピッチが広い分容易になるという利点がある。
また、片面にメッシュ電極を備えたガラス基板を背中合わせに貼り合わせたものに比べ薄くて軽いという利点がある。
【００４７】
実施態様１から実施態様３については、銅配線の表面抵抗は３Ω／□程度以下に設定する必要がある。抵抗が低い方がセンサー感度が高いからである。実施態様２と実施態様３については、上下の配線間に厚みが１００μｍ程度のガラス基板１が介在するので静電容量を０．５〜３ｐＦの範囲に設定するのが好ましい。
【００４８】
ちなみに、電解銅箔をエッチングにより厚さ１３μｍ、線幅１０μｍ、ピッチ１０００μｍ、開口率９８％のメッシュ構成とした場合で、表面抵抗は０．３Ω／□（四端子法による）であった。蒸着銅箔を厚さ１．５μｍ、線幅５μｍ、メッシュピッチ２５０μｍ（前述のａにほぼ該当）、開口率９３％で、表面抵抗は３Ω／□であった。製法上の材質差があるが、表面抵抗は３Ω／□以下の範囲で所望の値に制御できる。
【００４９】
次に製造方法に係る点について、図５を用いて説明する。
【００５０】
板厚が０．１０±０．０１ｍｍの範囲のロール状のガラス基板は、例えば日本電気硝子社から入手できる。このロール状ガラス基板を用いてロールツーロール方式で製造する。
【００５１】
銅薄膜は、厚みが１０〜３０μｍの表面が平滑な電解銅箔もしくは圧延銅箔を接着剤を介して上記ロール状のガラス基板に積層したものを用いるか、蒸着法によりガラス基板に厚みが２μｍ程度の銅層を形成したものを使用する。銅箔をエッチングして形成する銅線の線幅は銅箔の厚みよりは細くできないので、所望の線幅から銅箔のタイプを決める必要がある。線幅が１０μｍ程度以下と細くなる場合には、ガラス基板に蒸着した銅薄膜を用いるのが好ましい。
【００５２】
先ず、銅箔をラミネートしたロール状のガラス基板を用意する（図５（ａ））。銅箔１５のパターニングは、原則として定法のフォトリソ法を使用する。
【００５３】
次に、レジスト１６を銅箔１５の上に２μｍ程度の厚みで塗布し（図５（ｂ））、メッシュ部を構成するストライプパターンと引き出し用電極パターン他を備えたフォトマスクを使用して近接露光してから、現像してレジストパターンを形成する（図５（ｃ））。約
６０度の塩化第二鉄溶液で開口部分に露呈した銅箔をエッチング除去して、銅配線パターン１７を形成する（図５（ｄ））。
【００５４】
実施態様２については、配線パターン１７は重ならないので、上記の加工をガラス基板１の表裏別々か同時に行えばよい。
【００５５】
実施態様１と２については、最初のストライプの銅配線パターン１７に直交する方向に同じピッチの銅配線パターン１８を形成する。交差部１３では下の銅配線１７と上の銅配線１８がショートしないように絶縁層を形成する必要がある。最初の銅配線パターン１７のフォトリソに使用して配線上に残っているレジスト１６’を剥離してから、改めて絶縁用のレジストパターンを形成してもよいし、残余のレジスト１６’を利用することもできる。後者の方が工数が少なく好ましい。
【００５６】
後者については、ネガレジストとポジレジストで対応が若干異なるが、目標はいずれも銅配線１７上に残ったレジスト１６’を、エッチング形成された銅配線の側面を被覆し且つ裾を引くように変形させることである（図５（ｅ））。このような形態にしておかないと後続する銅配線１８とショートしたり断線する恐れがあるからである。このため銅配線１７の厚みは薄いほうが望ましく、好ましくは２．０μｍ程度以下である。
【００５７】
ポジ型レジストについては、ガラス基板１を加熱してレジストの融点以上になれば流動化してダレて所望の形態１９が得られ、同時に光反応性が消失する。加熱する前に再露光と現像を行って、交差部以外のレジストを除去してから加熱処理をしてもよい。不要なレジストが配線上に残らない。
【００５８】
ネガレジストについては、硬化して融点が高くなっている可能性があるので、不十分な硬化状態で最初（下層の）配線形成を行うことが考えられる。あるいは、紫外線吸収剤を添加するなどして銅箔上のレジストの表面を優先的に硬化させて、基部に向けてサイドエッチが入るように現像するのが好ましい。きのこ状のレジストパターンとなるが、銅箔のエッチング後にはレジストが庇のようになっているので、あまり温度を上げずとも側面の被覆ができる。
【００５９】
交差部１３のレジスト形状をすそ引き形態にしておいてから、直交方向の銅配線パターン１８をフォトリソ法で形成する（図５（ｆ））。２回目の銅箔形成方法は特に規定するものではないが、蒸着法が好ましい。また、エッチングについては表裏同時に行うことが可能であり、望ましい加工法である。
【符号の説明】
【００６０】
１、ガラス基板基材
２、Ｘ方向電極
３、Ｙ方向電極
４、交差部
５、絶縁樹脂層
６、引き出し電極
７、ガラス基板表面のメッシュ構造
８、ガラス基板裏面のメッシュ構造
９、メッシュ開口部
１０、メッシュ構造（タッチパネル）
１１、Ｘ方向電極（ＩＴＯ）
１２、Ｙ方向電極（ＩＴＯ）
１３、交差部
１４、引き出し電極
１５、銅箔
１６、レジスト層
１６’、残ったレジスト層
１７、銅配線パターン（下部）
１８、銅配線パターン（上部）
１９、ダレたレジスト層
【図１】
2013214185.tif 000003
【図２】
2013214185.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2013214185.tif 000007