(57)【要約】【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成するステップＳ１０と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部を露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うステップＳ２０と、カバーレイ３０にマスキングテープ４０を貼り付けるステップＳ３０と、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨するステップＳ４０と、マスキングテープ４０をカバーレイ３０から除去するステップＳ５０と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成するステップＳ６０〜Ｓ８０と、を備えており、ステップＳ５０は、ステップＳ４０とステップＳ６０〜Ｓ８０との間、又は、ステップＳ６０〜Ｓ８０の後に実行される。【選択図】図５
2013084775.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層上に配線パターンの導体層を形成する第１の工程と、
被覆層を前記絶縁層に積層して、前記導体層の一部を前記被覆層から露出させつつ前記導体層を前記被覆層で覆う第２の工程と、
前記被覆層の表面に保護層を形成する第３の工程と、
少なくとも前記導体層の露出部分を機械的に研磨する第４の工程と、
前記保護層を前記被覆層から除去する第５の工程と、
前記導体層の露出部分に対してめっき処理を行って、前記導体層の上にめっき層を形成する第６の工程と、を備えており、
前記第５の工程は、前記第４の工程と前記第６の工程との間、又は、前記第６の工程の後に実行されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第３の工程は、前記被覆層の表面における折り曲げ予定部分のみに前記保護層を形成することを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第３の工程は、前記被覆層の表面にテープ又はドライフィルムを貼り付けることで前記保護層を形成することを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第３の工程は、前記被覆層の表面にインクを塗布して硬化させることで前記保護層を形成することを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、端子部を有する配線パターンと、
前記絶縁層に積層され、前記端子部を露出させつつ前記配線パターンを覆う被覆層と、を備えており、
前記被覆層の表面における折り曲げ予定部分は平滑であるのに対し、前記被覆層の表面において前記折り曲げ予定部分以外の部分には、複数の研磨傷が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
請求項５に記載のプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、前記折り曲げ予定部分で折り曲げられていることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子部を有すると共に小さな曲げ半径で折り曲げられるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
他の配線基板等とコネクタ嵌合する配線端子部をめっき処理する前に、酸化膜や有機物等を除去するために、配線端子部の表面に対してバフ研磨処理を行う技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０８４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の技術では、プリント配線板において端子部以外も研磨されてしまうため、配線パターンをラミネートしているカバーレイの表面にも多数の研磨傷が形成される。
【０００５】
フレキシブルプリント配線板の折り曲げ半径が一層小さくなると、折り曲げ時にこうした研磨傷を起点としてクラックが進展し、当該フレキシブルプリント配線板が破断する場合があるという問題がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［１］本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁層上に配線パターンの導体層を形成する第１の工程と、被覆層を前記絶縁層に積層して、前記導体層の一部を前記被覆層から露出させつつ前記導体層を前記被覆層で覆う第２の工程と、前記被覆層の表面に保護層を形成する第３の工程と、少なくとも前記導体層の露出部分を機械的に研磨する第４の工程と、前記保護層を前記被覆層から除去する第５の工程と、前記導体層の露出部分に対してめっき処理を行って、前記導体層の上にめっき層を形成する第６の工程と、を備えており、前記第５の工程は、前記第４の工程と前記第６の工程との間、又は、前記第６の工程の後に実行されることを特徴とする。
【０００８】
［２］上記発明において、前記第３の工程は、前記被覆層の表面における折り曲げ予定部分のみに前記保護層を形成することを含んでもよい。
【０００９】
［３］上記発明において、前記第３の工程は、前記被覆層の表面にテープ又はドライフィルムを貼り付けることで前記保護層を形成することを含んでもよい。
【００１０】
［４］上記発明において、前記第３の工程は、前記被覆層の表面にインクを塗布して硬化させることで前記保護層を形成することを含んでもよい。
【００１１】
［５］また、本発明に係るプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、端子部を有する配線パターンと、前記絶縁層に積層され、前記端子部を露出させつつ前記配線パターンを覆う被覆層と、を備えており、前記被覆層の表面における折り曲げ予定部分は平滑であるのに対し、前記被覆層の表面において前記折り曲げ予定部分以外の部分には、複数の研磨傷が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
［６］上記発明において、前記プリント配線板は、前記折り曲げ予定部分で折り曲げられていてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、被覆層の表面に保護層を形成した状態で、導体層の露出部分を機械的に研磨するので、被覆層の表面に研磨傷が形成されない。そのため、プリント配線板を折り曲げた際に研磨傷を起点としてクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板の破断を回避することができる。
【００１４】
また、本発明によれば、被覆層の表面の折り曲げ予定部分に研磨傷が形成されておらず平滑であるので、プリント配線板を折り曲げた際に研磨傷を起点としてクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板の破断を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるプリント配線板を示す平面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１のIIA-IIA線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のIIB部の拡大図であり、図２（ｃ）は、図２（ｂ）のIIC部の拡大図である。
【図３】図３は、図１のIIIA-IIIA線に沿った断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のIIIB部の拡大図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）のIIIC部の拡大図である。
【図４】図４は、図１のIVA-IVA線に沿った断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のIVB部の拡大図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】図６（ａ）は、図５のステップＳ１０におけるプリント配線板の側面図であり、図６（ｂ）は、図５のステップＳ２０におけるプリント配線板の側面図である。
【図７】図７（ａ）は、図５のステップＳ３０におけるプリント配線板の平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のVIIB-VIIB線に沿った断面図である。
【図８】図８（ａ）は、図５のステップＳ４０におけるプリント配線板の側面図であり、図８（ｂ）は、図５のステップＳ５０におけるプリント配線板の側面図であり、図８（ｃ）は、図５のステップＳ８０におけるプリント配線板の側面図である。
【図９】図９は、保護層の第１変形例を示す平面図である。
【図１０】図１０は、保護層の第２変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施形態におけるプリント配線板を示す平面図、図２（ａ）は図１のIIA-IIA線に沿った断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のIIB部の拡大図、図２（ｃ）は図２（ｂ）のIIC部の拡大図、図３（ａ）は図１のIIIA-IIIA線に沿った断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のIIIB部の拡大図、図３（ｃ）は図３（ａ）のIIIC部の拡大図、図４（ａ）は図１のIVA-IVA線に沿った断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のIVB部の拡大図である。
【００１８】
本実施形態におけるプリント配線板１は、例えば、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、スマートフォン、ノート型パソコン、タブレット型情報端末、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、及びデジタルオーディオカメラ等の電子機器に組み込まれるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である。このプリント配線板１は、図１〜図４に示すように、ベースフィルム１０、配線パターン２０、及びカバーレイ３０を備えており、全体としてＬ型形状を有している。なお、プリント配線板の平面形状は、特にこれに限定されず、任意の形状を選択することができる。
【００１９】
ベースフィルム１０は、例えばポリイミド（ＰＩ）から構成されたフレキシブルな絶縁性フィルムである。なお、このベースフィルム１０を、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエステル（ＰＥ）、又はアラミド等で構成してもよい。本実施形態におけるベースフィルム１０が本発明における絶縁層の一例に相当する。
【００２０】
このベースフィルム１０上には複数の配線パターン２０が形成されている。本実施形態では、図１に示すように、複数の配線パターン２０が等間隔で平行に配置されており、ベースフィルム１０上にＬ型に延在している。なお、配線パターン２０の形状や配置等は特に限定されない。また、ベースフィルム１０の両面に配線パターンを形成したり、配線パターンにバイアホール等を含めてもよい。
【００２１】
この配線パターン２０の両端には端子部２２がそれぞれ設けられている。この端子部２２には、例えば他のプリント配線板やケーブル等に設けられたコネクタが接続されて、この端子部２２を介してプリント配線板１が外部の電子回路と接続される。なお、端子部が形成される位置は、配線パターンの端部に限定されず、配線パターンにおける任意の位置を選択することができる。また、配線パターンにおける端子部の数も特に限定されない。
【００２２】
配線パターン２０において端子部２２以外の部分２１（以下単に、配線部２１と称する。）は、例えば、ベースフィルム１０に積層された銅箔を所定形状にエッチングすることで形成されており、図３（ａ）や図４（ａ）に示すように、銅層２３のみで構成されている。これに対し、配線パターン２０の端子部２２は、図２（ａ）に示すように、配線部２１から延在する銅層２３と、当該銅層２３の表面に電解めっき処理によって形成されためっき層２４と、から構成されている。
【００２３】
このめっき層２４は、図２(ｂ)に示すように、ニッケル（Ｎｉ）層２４１を下地として有していると共に、そのニッケル層２４１の表面に形成された金（Ａｕ）層２４２を有している。このニッケル層２４１は、銅層２３への金層２４２の拡散を抑制するためのバリア層として機能する。
【００２４】
なお、めっき層２４の構成は特に上記に限定されない。例えば、ニッケル層を省略して、銅層２３の上に金層２４２を直接形成してもよい。また、めっき層２４を無電解メッキ処理によって形成してもよい。
【００２５】
本実施形態では、後述するように、端子部２２のめっき層２４を形成する前に、銅層２３上に存在する酸化物や有機物等の異物を除去するために、端子部２２の銅層２３の表面に対してバフ研磨処理が行われている。そのため、図２（ｃ）に示すように、端子部２２における銅層２３の上面２３１には多数の研磨傷２３２が形成されている。
【００２６】
これに対し、図３（ｃ）に示すように、端子部２２の銅層２３をバフ研磨処理する際に、配線部２１はカバーレイ３０に覆われているため、当該配線部２１における銅層２３の上面２３１は平滑となっており研磨傷は形成されていない。
【００２７】
カバーレイ３０は、図３（ａ）及び図４（ａ）に示すように、配線パターン２０の配線部２１を保護するための樹脂層３１と、この樹脂層３１をベースフィルム１０に接着する接着層３２と、を有しており、図１に示すように、配線パターン２０の配線部２１を覆うようにベースフィルム１０上に積層されている。一方、同図に示すように、配線パターン２０の端子部２２は、このカバーレイ３０から露出している。本実施形態におけるカバーレイ３０が、本発明における被覆層の一例に相当する。
【００２８】
このカバーレイ３０の樹脂層３１は、例えばポリイミド（ＰＩ）から構成されたフレキシブルな絶縁性基材である。なお、この樹脂層３１を、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエステル（ＰＥ）、又はアラミド等で構成してもよい。
【００２９】
一方、カバーレイ３０の接着層３２は、例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤から構成されている。なお、ベースフィルム１０を液晶ポリマ（ＬＣＰ）で構成すると共に、カバーレイ３０の樹脂層３１も液晶ポリマ（ＬＣＰ）で構成する場合には、熱融着によってこれらを相互に貼り付けることができるので、接着層３２が不要となる。
【００３０】
なお、このドライフィルム３０を、例えば、ポリエステル、エポキシ、アクリル、ポリイミド、ポリウレタン等を用いた感光性カバーレイ材料からなるドライフィルムで構成してもよい。或いは、ポリイミドやエポキシをベースとしたカバーレイインクや、液状の感光性カバーレイ材料を、ベースフィルム１０上にスクリーン印刷することで、カバーレイ３０を形成してもよい。
【００３１】
本実施形態におけるプリント配線板１は、図１に示すように、例えば、第１の折り曲げ線Ｃ１を中心として、曲げ半径０．３［ｍｍ］以下で折り曲げられると共に、第２の折り曲げ線Ｃ２を中心として、曲げ半径０．３［ｍｍ］以下で折り曲げられた状態で、電子機器に組み込まれる。因みに、本実施形態のプリント配線板１は、屈曲が繰り返される電子機器の可動部に組み込まれるのではなく、極小の曲げ半径で折り曲げた（塑性変形させた）状態で電子機器に恒久的に組み込まれる。このため、本実施形態のプリント配線板１には、屈曲耐久性よりも極小曲げ半径に対する強靭性が要求される。
【００３２】
一方、上述の銅層２３の表面に対するバフ研磨処理の際に、カバーレイもバフ研磨に曝されてしまうと、当該カバーレイの表面に多数の研磨傷が形成される。こうした研磨傷を有するプリント配線板を曲げ半径０．３［ｍｍ］以下で折り曲げると、この研磨傷を起点としてクラックが進展して、プリント配線板が破断して、配線パターンが断線してしまう場合がある。
【００３３】
これに対し、本実施形態では、後述するように、端子部２２の銅層２３のバフ研磨処理の際に、カバーレイ３０の表面３１１における第１の折り曲げ予定部分３１３を、マスキングテープ４０（図７（ａ）及び図７（ｂ）参照）で覆っているので、図４（ｂ）に示すように、カバーレイ３０の第１の折り曲げ予定部分３１３には研磨傷が形成されておらず、当該第１の折り曲げ予定部分３１３は平滑となっている。
【００３４】
同様に、端子部２２の銅層２３のバフ研磨処理の際に、カバーレイ３０の表面３１１における第２の折り曲げ予定部分３１４も、マスキングテープ４０で覆っているので、カバーレイ３０の第２の折り曲げ予定３１４には研磨傷が形成されておらず、当該第２の折り曲げ予定部分３１４は平滑となっている。
【００３５】
なお、図３（ｂ）に示すように、カバーレイ３０の樹脂層３１の表面３１１において折り曲げ予定部分３１３，３１４以外の部分には、多数の研磨傷３１２が形成されている。この研磨傷３１２は、例えば１［μｍ］以上の深さを有している。
【００３６】
このように、本実施形態では、カバーレイ３０の表面３１１における折り曲げ予定部分３１３，３１４が平滑となっており研磨傷が形成されていない。このため、プリント配線板１を折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２で折り曲げた際に、研磨傷を起点としてカバーレイにクラックが進展することがなく、曲げ半径を小さくしてもプリント配線板１の破断を回避することができる。
【００３７】
なお、第１及び第２の折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２はいずれも仮想上の直線である。また、第１の折り曲げ予定部分３１３は、カバーレイ３０において第１の折り曲げ線Ｃ１を中心とした折り曲げが予定されている部分であり、カバーレイ３０の表面３１１において、第１の折り曲げ線Ｃ１自体と、当該第１の折り曲げ線Ｃ１の近傍と、を含む領域である。同様に、第２の折り曲げ予定部分３１４も、カバーレイ３０において第２の折り曲げ線Ｃ２を中心とした折り曲げが予定されている部分であり、カバーレイ３０の表面３１１において、第２の折り曲げ線Ｃ２自体と、当該第２の折り曲げ線Ｃ２の近傍と、を含む領域である。また、上述のプリント配線板の折り曲げ位置や曲げ半径は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。
【００３８】
以下に、本実施形態におけるプリント配線板の製造方法について、図５〜図８を参照しながら説明する。
【００３９】
図５は本実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。また、図６（ａ）及び図６（ｂ）は図５のステップＳ１０，Ｓ２０におけるプリント配線板をそれぞれ示す側面図、図７（ａ）は図５のステップＳ３０におけるプリント配線板の平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のVIIB-VIIB線に沿った断面図、図８（ａ）〜図８（ｃ）は図５のステップＳ４０，Ｓ５０，Ｓ８０におけるプリント配線板をそれぞれ示す側面図である。また、図９及び図１０は保護層の変形例をそれぞれ示す図である。なお、図６（ａ）〜図６（ｂ）及び図８（ａ）〜図８（ｃ）は、プリント配線板１を図１のＡ方向から見た図である。
【００４０】
先ず、図５のステップＳ１０において、図６（ａ）に示すように、ベースフィルム１０上に配線パターン２０をサブトラクティブ法によって形成する。具体的には、銅張積層板の銅箔上に、配線パターン２０に対応した形状のマスクを用いてレジストパターンを形成した後、塩化鉄エッチング液、塩化銅エッチング液、又はアルカリエッチャント等を用いて銅箔に対してエッチング処理を行う。これにより、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の配線部２１が形成される。なお、端子部２２については、このステップＳ１０において銅層２３のみが形成される。本実施形態における銅層２３が本発明における導体層の一例に相当する。
【００４１】
なお、配線パターン２０の形成方法は、特に上記に限定されない。例えば、セミアディティブ法にように、めっき処理によって配線パターンを形成してもよい。或いは、銀ペーストや銅ペースト等の導電性ペーストをベースフィルム上にスクリーン印刷することで、配線パターンを形成してもよい。
【００４２】
次いで、図５のステップＳ２０において、図６（ｂ）に示すように、カバーレイ３０をベースフィルム１０上に積層し、ホットプレスによってこれらを加熱及び加圧することで、カバーレイ３０をベースフィルム１０に貼り付ける。この際、配線パターン２０の配線部２１は、カバーレイ３０に全て覆われるが、当該配線パターン２０の端子部２２における銅層２３は、カバーレイ３０から露出している。
【００４３】
次いで、図５のステップＳ３０において、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、カバーレイ３０の表面３１１における第１の折り曲げ予定部分３１３にマスキングテープ４０を貼り付ける。同様に、カバーレイ３０の表面３１１における第２の折り曲げ予定部分３１４にマスキングテープ４０を貼り付ける。
【００４４】
このマスキングテープ４０は、基材４１と、当該基材４１の一方の主面に塗布された粘着層４２と、を備えている。基材４１の具体例としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエステル等の合成樹脂材料で構成されるフィルムや、クレープ紙等を例示することができる。また、粘着層４２の具体例としては、例えばアクリル系粘着剤（アクリル系感圧型接着剤）等を例示することができる。なお、本実施形態におけるマスキングテープ４０が、本発明における保護層の一例に相当する。
【００４５】
なお、図９に示すように、折り曲げ予定部分３１３，３１４のみならず、カバーレイ３０の全面にマスキングテープ４０を貼り付けてもよい。この場合には、マスキングテープ４０をカバーレイ３０の表面３１１に予め貼り付けておいて、当該カバーレイ３０をベースフィルム１０の貼り付けてもよい。すなわち、この場合には、図５のステップＳ２０の前に、ステップＳ３０を実行してもよい。
【００４６】
また、マスキングテープ４０に代えて、図１０に示すように、カバーレイ３０の表面３１１上にマスキングインクをスクリーン印刷して硬化させたり、或いは、カバーレイ３０の表面３１１にドライフィルムを積層することで、カバーレイ３０上に保護層６０を形成してもよい。
【００４７】
マスクキングインクの具体例としては、例えば、フェノール樹脂を主成分とする回路形成用のマスキングインク等を例示することができる。また、ドライフィルムの具体例としては、例えば、ポリエステル、エポキシ、アクリル、ポリイミド、ポリウレタン等を用いた感光性材料カバーレイ材料から構成されるものを例示することができる。
【００４８】
次いで、図５のステップＳ４０において、図８（ａ）に示すように、バフ研磨機のバフロール６０を回転させながらプリント配線板に対して相対的に移動させて、配線パターン２０の端子部２２における銅層２３の表面を研磨することで、銅層２３上に存在する酸化物や有機物等の異物を除去する。この研磨によって、端子部２２における銅層２３の上面２３１に多数の研磨傷２３２（図２（ｃ）参照）が形成される。
【００４９】
また、端子部２２のみならず、カバーレイ３０の樹脂層３１の表面３１１においてマスキングテープ４０で覆われている部分３１３，３１４以外の部分もバフ研磨機のバフロール６０によって研磨され、当該樹脂層３１の表面３１１に、１［μｍ］以上の深さを有する研磨傷３１２（図３（ｂ）参照）が多数形成される。
【００５０】
一方、カバーレイ３０の表面３１１における第１及び第２の折り曲げ予定部分３１３，３１４は、マスキングテープ４０に覆われているため、研磨傷が形成されることなく平滑となっている（図４（ｂ）参照）。
【００５１】
このステップＳ４０で使用されるバフロール６０は、研磨剤を均一に付着させた布をロールに巻き付けて構成されている。研磨剤としては、例えば、酸化アルミ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミック微粒子やダイヤモンド微粒子を例示することができる。また、この研磨剤が付着される布としては、例えば、ナイロン製の布やポリプロピレン製の布等を例示することができる。
【００５２】
なお、カバーレイ３０の表面３１１に形成された多数の研磨傷３１２は、回転するバフロール６０の前進／後退方向（図１における「バフ研磨方向」を参照）に対して実質的に平行に配置されており、相互に平行に配置されている。同様に、端子部２２における銅層２３の上面２３１に形成された多数の研磨傷２３２も、バフロール６０の前進／後退方向に対して実質的に平行に配置されており、相互に平行に配置されている。
【００５３】
また、本実施形態では、図１に示すように、第１の折り曲げ線Ｃ１が、バフロール６０の前進／後退方向に対して直交しているのに対し、第２の折り曲げ線Ｃ２が、バフロール６０の前進／後退方向に対して実質的に平行となっている。
【００５４】
次いで、図５のステップＳ５０において、図８（ｂ）に示すように、カバーレイ３０の表面３１１からマスキングテープ４０を剥離する。これにより、第１及び第２の折り曲げ予定部分３１３，３１４の平滑な表面が露出する。
【００５５】
次いで、図５のステップＳ６０において、配線パターン２０の端子部２２における銅層２３に対して前処理を行う。具体的には、先ず、端子部２２の銅層２３に対して、脱脂洗浄処理を行うことで、銅層２３の表面上の油性物質を除去する。次いで、端子部２２の銅層２３に対して酸処理を行うことで、銅層２３上の酸化膜を除去する。なお、このステップＳ４０における前処理の内容は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。
【００５６】
次いで、図５のステップＳ７０において、電解ニッケルめっき処理によって、ニッケル層２４１（図２（ｂ）参照）を端子部２２の銅層２３の表面に形成する。次いで、図５のステップＳ８０において、電解金めっき処理によって、金層２４２（図２（ｂ）参照）をニッケル層２４１の表面に形成する。これにより、図８（ｃ）に示すように、銅層２３上にめっき層２４が形成され、端子部２２が完成する。
【００５７】
因みに、ステップＳ４０において端子部２２の銅層２３の表面を研磨せずに、ステップＳ７０において銅層２３に対してめっき処理を行ってしまうと、銅層２３とめっき層２４との間の界面の密着性が低くなる場合がある。このため、端子部２２における接触抵抗が高くなったり、コネクタ挿抜の繰り返しに対する端子部２２の耐摩耗性が低下する場合がある。
【００５８】
以上のように、本実施形態では、カバーレイ３０の表面３１１における第１及び第２の折り曲げ予定部分３１３，３１４にマスキングテープ４０を貼り付けた状態で、配線パターン２０の端子部２２における銅層２３をバフ研磨処理するので、カバーレイ３０の第１及び第２の折り曲げ予定部分３１３，３１４に研磨傷が形成されない。このため、プリント配線板１を第１及び第２の折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２で折り曲げた際に研磨傷を起点としてクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板１の破断を回避することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、図５のステップＳ３０において、カバーレイ３０の全面にマスキングテープ４０を貼り付けるのではなく、カバーレイ３０の表面３１１において第１及び第２の折り曲げ予定部分３１３，３１４のみにマスキングテープ４０を貼り付けるので、マスキングテープの使用量を減らすことができ、プリント配線板１の高コスト化を抑制することもできる。
【００６０】
なお、上述のように、第１の折り曲げ線Ｃ１はバフロール６０の前進／後退方向に対して非平行であるのに対し、第２の折り曲げ線Ｃ２はバフロール６０の前進／後退方向に対して平行となっていることから、第１の折り曲げ予定部分３１３へのマスキングテープ４０の貼り付けを省略して、第２の折り曲げ予定部分３１４のみにマスキングテープ４０を貼り付けてもよい。すなわち、カバーレイ３０の表面３１１において、研磨傷３１２と実質的に同一の向きの折り曲げ線Ｃ２を含む折り曲げ予定部分３１４のみに、マスキングテープ４０を貼り付けてもよい。
【００６１】
また、めっき処理の後（すなわちステップＳ８０の後）に、ステップＳ５０を行ってもよい。
【００６２】
なお、本実施形態における図５のステップＳ１０が本発明における第１の工程の一例に相当し、本実施形態における図５のステップＳ２０が本発明における第２の工程の一例に相当し、本実施形態における図５のステップＳ３０が本発明における第３の工程の一例に相当し、本実施形態における図５のステップＳ４０が本発明における第４の工程の一例に相当し、本実施形態における図５のステップＳ５０が本発明における第５の工程の一例に相当し、本実施形態における図５のステップＳ６０〜Ｓ８０が本発明における第６の工程の一例に相当する。
【００６３】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６４】
以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態におけるプリント配線板の破断抑制効果を確認するためのものである。
【実施例】
【００６５】
＜実施例１＞
実施例１では、実施形態において説明した図１に示すようなＬ型形状のプリント配線板をサンプルとして１０個作製した。
【００６６】
具体的には、先ず、厚さ２５［μｍ］のポリイミドフィルム（ベースフィルム）に厚さ１８［μｍ］の銅箔が積層され、図１中のＳ１，Ｓ２がいずれも５０［ｍｍ］、ｗ１，ｗ２が何れも１０［ｍｍ］のＬ型形状の片面銅張積層板を準備し、この銅箔上にレジストパターンを形成してから当該銅箔に対してエッチング処理を行うことで、０．１［ｍｍ］間隔で平行に配置されたＬ型の配線パターンを３０本形成した。それぞれの配線パターンの幅は０．１［ｍｍ］とした。
【００６７】
次いで、厚さ１２．５［μｍ］のポリイミドフィルムに、厚さ３０［μｍ］の熱硬化型接着剤を塗布したカバーレイを、配線パターンの両端がそれぞれ３［ｍｍ］露出するように、ベースフィルム上に積層し、ホットプレスにて１６５℃で７０分間キュア処理することで、カバーレイをベースフィルムに貼り合わせた。
【００６８】
次いで、カバーレイの第１及び第２の折り曲げ予定部分にマスキングテープを貼り付けた。このマスキングテープは、厚さ２５［μｍ］のポリ塩化ビニル製のフィルムに、厚さ３０［μｍ］のアクリル系粘着剤を塗布したテープである。
【００６９】
次いで、当該プリント配線板の全面に対してバフ研磨処理を行った後、カバーレイの第１及び第２の折り曲げ予定部分からマスキングテープを剥がした。なお、バフ研磨処理では、粒度＃１０００の酸化アルミをナイロン布に付着させたバフロールを使用し、バフロールの前進／後退方向（バフ研磨方向）を、第２の折り曲げ線（図１における符号Ｃ２に相当）に対して平行とした。また、バフロールの回転数を１４５０［ｒｐｍ］とし、送り速度を１．６５［ｍ／ｍｉｎ］とし、バフロールの押圧力は、１．５〜２．０［ｍｍ］のフットマークが形成されるように設定した。
【００７０】
以上のように作製された１０個のプリント配線板を、直径０．６［ｍｍ］のマンドレル（曲げ半径＝０．３［ｍｍ］）を用いて、第１の折り曲げ線（図１におけるＣ１に相当）を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、顕微鏡を用いて、カバーレイの第１の折り曲げ予定部分（図１における符号３１３に相当）を目視により観察した。
【００７１】
また、第１の折り曲げ線と同様の条件で、１０個のプリント配線板を第２の折り曲げ線を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、カバーレイの第２の折り曲げ予定部分（図１における符号３１４に相当）を観察した。
【００７２】
この実施例１のサンプルでは、第１及び第２の折り曲げ予定部分のいずれについても、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの表面にクラックは発生していなかった。
【００７３】
＜実施例２＞
実施例２では、実施形態において説明した図９に示すようなＬ型形状のプリント配線板をサンプルとして１０個作製した。
【００７４】
この実施例２では、マスキングテープをカバーレイの全面に貼り付けたこと以外は、実施例１と同様である。但し、この実施例２では、マスキングテープをカバーレイに予め貼り付けておき、当該カバーレイをベースフィルムに貼り付けた。
【００７５】
この実施例２のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を第１の折り曲げ線（図９における符号Ｃ１に相当）を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、カバーレイの第１の折り曲げ予定部分（図９における符号３１３に相当）を観察した。
【００７６】
同様に、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を第２の折り曲げ線（図９における符号Ｃ２に相当）を中心として１〜１０回折り曲げた後に、カバーレイの第２の折り曲げ予定部分（図９における符号３１４に相当）を観察した。
【００７７】
この実施例２のサンプルでも、第１及び第２の折り曲げ予定部分のいずれについても、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの表面にクラックは発生していなかった。
【００７８】
＜実施例３＞
実施例３では、ストレートな形状のプリント配線板をサンプルとして１０個作製した。
【００７９】
この実施例３では、プリント配線板の全体形状を、全長が１００［ｍｍ］、幅が１０［ｍｍ］の短冊形状とし、配線パターンの形状も直線形状としたこと以外は、実施例１と同様である。但し、この実施例３では、カバーレイにおける折り曲げ予定部分を、当該カバーレイにおいて長手方向の中央部の１箇所のみとし、カバーレイの中央部分のみにマスキングテープを貼り付けた。また、バフロールの前進／後退方向（バフ研磨方向）をプリント配線板の幅方向に対して平行とした。
【００８０】
この実施例３のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を長手方向の中央でそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、カバーレイの折り曲げ予定部分（すなわち、カバーレイの中央部分）を観察した。この実施例３のサンプルでも、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの折り曲げ予定部分にクラックは発生していなかった。
【００８１】
＜実施例４＞
実施例４では、マスキングテープをカバーレイの全面に貼り付けたこと以外は、実施例３と同様のサンプルを作製した。但し、この実施例４では、マスキングテープをカバーレイに予め貼り付けておき、当該カバーレイをベースフィルムに貼り付けた。
【００８２】
この実施例４のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を長手方向の中央でそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、カバーレイの折り曲げ予定部分（すなわち、カバーレイの中央部分）を観察した。この実施例４のサンプルでも、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの折り曲げ予定部分にクラックは発生していなかった。
【００８３】
＜比較例１＞
比較例１では、マスキングテープをカバーレイに貼り付けなかった点を除いて、実施例１と同様のプリント配線板をサンプルとして１０個作製した。
【００８４】
この比較例１のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を第１の折り曲げ線を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、カバーレイの第１の折り曲げ予定部分を観察した。
【００８５】
同様に、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を第２の折り曲げ線を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、カバーレイの第２の折り曲げ予定部分を観察した。
【００８６】
第１の折り曲げ予定部分については、第１の折り曲げ線の方向に対して、バフ研磨処理におけるバフロールの前進／後退方向が直交していたため、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの表面にクラックは発生していなかった。
【００８７】
一方、第２の折り曲げ予定部分については、プリント配線板を３回折り曲げた時点でカバーレイの樹脂層が破断し、プリント配線板を８回折り曲げた時点でカバーレイの接着層も破断して配線パターンが露出した。
【００８８】
＜比較例２＞
比較例２では、マスキングテープをカバーレイに貼り付けなかった点を除いて、実施例３と同様のプリント配線板をサンプルとして１０個作製した。
【００８９】
この比較例２のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を長手方向の中央でそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、カバーレイの折り曲げ予定部分（すなわち、カバーレイの中央部分）を観察した。
【００９０】
この比較例２のサンプルでは、上述の比較例１における第２の折り曲げ予定部分と同様に、プリント配線板を３回折り曲げた時点でカバーレイの樹脂層が破断し、プリント配線板を８回折り曲げた時点でカバーレイの接着層も破断して配線パターンが露出した。
【００９１】
以上のように、マスキングテープでカバーレイを保護した実施例１〜４では、折り曲げに伴うクラックの発生を抑制することができた。これに対し、マスキングテープを貼り付けていない比較例１及び２では、カバーレイの表面においてバフロールの前進／後退方向に沿った折り曲げ線を含む折り曲げ予定部にクラックが発生した。
【符号の説明】
【００９２】
１…プリント配線板
１０…ベースフィルム
２０…配線パターン
２１…配線部
２１１…上面
２２…端子部
２３…銅層
２３１…上面
２３２…研磨傷
２４…めっき層
２４１…ニッケル層
２４２…金層
３０…カバーレイ
３１…樹脂層
３１１…表面
３１２…研磨傷
３１３，３１４…折り曲げ予定部分
３２…接着層
４０…マスキングテープ
４１…基材
４２…接着層
５０…ドライフィルム
６０…バフロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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