(57)【要約】      （修正有）【課題】装置の製造コスト及び製造時間を短縮できる集積回路の検査装置を提供する。【解決手段】集積回路の検査装置は、プローブチップ４１Ａと、プローブチップ４１Ｂと、プローブチップ４１Ａ及び４１Ｂを支持する支持部１０と、タイミング制御装置とを具備する。プローブチップ４１Ａは、被測定チップの被測定側非接触Ｉ／Ｆ群との間で第１テスト信号を非接触で伝送するプローブ側非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａを備える。プローブチップ４１Ｂは、被測定チップの被測定側非接触Ｉ／Ｆ群との間で第２テスト信号を非接触で伝送するプローブ側非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂを備える。タイミング制御装置は、プローブ側非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａ及びプローブ側非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂの動作タイミングを制御する。【選択図】図１Ａ
2013125948.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１被測定チップの被測定側第１非接触Ｉ／Ｆ群との間で第１テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群を備える第１プローブチップと、
前記第１被測定チップの被測定側第２非接触Ｉ／Ｆ群との間で第２テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群を備える第２プローブチップと、
前記第１プローブチップ及び前記第２プローブチップを支持する支持部と、
前記プローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群及び前記プローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群の動作タイミングを制御する第１タイミング制御装置と
を具備する
集積回路の検査装置。
【請求項２】
前記プローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群及び前記プローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群の各々は、直線配列された複数の非接触Ｉ／Ｆを含む
請求項１の集積回路の検査装置。
【請求項３】
前記第１タイミング制御装置は、前記第１プローブチップ又は前記第２プローブチップに搭載される
請求項１の集積回路の検査装置。
【請求項４】
前記第１被測定チップに電気信号の供給が可能な直線配列された複数のプローブニードルを更に具備し、
前記複数のプローブニードルの配列方向は、前記プローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群の非接触Ｉ／Ｆの配列方向及び前記プローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群の非接触Ｉ／Ｆの配列方向と直交する
請求項２の集積回路の検査装置。
【請求項５】
第３プローブチップと、
第２タイミング制御装置と
を更に具備し、
前記第２プローブチップは、第２被測定チップの被測定側第３非接触Ｉ／Ｆ群との間で第３テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第３非接触Ｉ／Ｆ群を備え、
前記第３プローブチップは、前記第２被測定チップの被測定側第４非接触Ｉ／Ｆ群との間で第４テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第４非接触Ｉ／Ｆ群を備え、
前記支持部は、前記第３プローブチップを支持し、
前記第２タイミング制御装置は、前記プローブ側第３非接触Ｉ／Ｆ群及び前記プローブ側第４非接触Ｉ／Ｆ群の動作タイミングを制御する
請求項１の集積回路の検査装置。
【請求項６】
前記第１タイミング制御装置は、前記第１プローブチップ又は前記第２プローブチップに搭載され、
前記第２タイミング制御装置は、前記第２プローブチップ又は前記第３プローブチップに搭載される
請求項５の集積回路の検査装置。
【請求項７】
前記プローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群と前記プローブ側第３非接触Ｉ／Ｆ群との距離は、前記第１被測定チップ及び前記第２被測定チップを備えるウエハのスクライブラインの幅より大きい
請求項５の集積回路の検査装置。
【請求項８】
前記プローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群の非接触Ｉ／Ｆの数は、前記被測定側第１非接触Ｉ／Ｆ群の非接触Ｉ／Ｆの数と前記被測定側第２非接触Ｉ／Ｆ群の非接触Ｉ／Ｆの数との和の半分以下であり、
前記プローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群の非接触Ｉ／Ｆの数は、前記和の半分以下である
請求項１乃至７のいずれかに記載の集積回路の検査装置。
【請求項９】
検査装置を用いてウエハに形成された複数のチップを検査すること、
前記ウエハをダイシングして前記複数のチップにそれぞれ対応する複数のダイを形成すること、
前記複数のチップを検査した結果に基づいて前記複数のダイを選別すること
を具備し、
前記複数のチップの一つとしての第１被測定チップは、
被測定側第１非接触Ｉ／Ｆ群と、
被測定側第２非接触Ｉ／Ｆ群と、
第１集積回路と
を備え、
前記検査装置は、
プローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群を備える第１プローブチップと、
プローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群を備える第２プローブチップと、
前記第１プローブチップ及び前記第２プローブチップを支持する支持部と、
前記プローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群及び前記プローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群の動作タイミングを制御する第１タイミング制御装置と
を備え、
前記複数のチップを検査することは、
前記プローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群が前記被測定側第１非接触Ｉ／Ｆ群との間で第１テスト信号を非接触で伝送すること、
前記プローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群が前記被測定側第２非接触Ｉ／Ｆ群との間で第２テスト信号を非接触で伝送すること、
前記第１テスト信号及び前記第２テスト信号に基づいて、前記第１集積回路を判定すること
を含む
集積回路装置の製造方法。
【請求項１０】
複数のプローブニードルとそれぞれ接触して電気信号の供給を受ける直線配列された複数のプローブパッドと、
直線配列された複数の第１非接触Ｉ／Ｆを有する第１非接触Ｉ／Ｆ群と、
直線配列された複数の第２非接触Ｉ／Ｆを有する第２非接触Ｉ／Ｆ群と
を具備し、
前記複数のプローブパッドの配列方向は、前記複数の第１非接触Ｉ／Ｆの配列方向及び前記複数の第２非接触Ｉ／Ｆの配列方向と直交する
集積回路装置。
【請求項１１】
前記第１非接触Ｉ／Ｆ群との間で第１テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群を備える第１プローブチップと、
前記第２非接触Ｉ／Ｆ群との間で第２テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群を備える第２プローブチップと、
前記第１プローブチップ及び前記第２プローブチップを支持する支持部と、
前記プローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群及び前記プローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群の動作タイミングを制御する第１タイミング制御装置と、
前記複数のプローブニードルと
を具備する検査装置で検査された
請求項１０の集積回路装置。
【請求項１２】
請求項９の集積回路の製造方法によって製造された集積回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路の検査装置、集積回路、及び集積回路装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、ウエハ検査に用いられる電子回路の検査装置を開示している。検査装置は、電子回路と、独立走査ヘッドとを備える。電子回路は、複数の無線Ｉ／Ｏセルと、無線Ｉ／Ｏセルの各々を介して信号を送受信する手段を備える。無線Ｉ／Ｏセルは検査されるべき電子回路上の各コンタクトポイントに設けられる。独立走査ヘッドは、電子回路とデータを交換して電子回路の動作が適切か確かめるように、電子回路上の無線Ｉ／Ｏセルと互換性のある複数の無線Ｉ／Ｏセルを備える。独立走査ヘッド上の無線Ｉ／Ｏセルの数は検査中の電子回路上の無線Ｉ／Ｏセルの数と一対一で対応する。走査ヘッドは、電子回路を作動させる電源を入力するための接触プローブを備える。
【０００３】
電源以外のテスト信号を無線で伝送する方式は、接触プローブを用いて伝送する方式に比べて、伝送される信号数、パッドピッチ、信号帯域、及び、検査装置の寿命の点で優位性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７１０９７３０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、集積回路の検査装置の製造コストを抑制し、集積回路の検査装置の製造時間を短縮することである。本発明の他の目的は、集積回路装置の製造コストを抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下に、（発明を実施するための形態）で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、（特許請求の範囲）の記載と（発明を実施するための形態）との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、（特許請求の範囲）に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【０００７】
本発明の一の観点による集積回路の検査装置は、第１被測定チップ（１２１）の被測定側第１非接触Ｉ／Ｆ群（１５１Ａ）との間で第１テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群（５１Ａ）を備える第１プローブチップ（４１Ａ、４０１）と、前記第１被測定チップの被測定側第２非接触Ｉ／Ｆ群（１５１Ｂ）との間で第２テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群（５１Ｂ）を備える第２プローブチップ（４１Ｂ、４１２）と、前記第１プローブチップ及び前記第２プローブチップを支持する支持部（１０）と、前記プローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群及び前記プローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群の動作タイミングを制御する第１タイミング制御装置（６１）とを具備する。
【０００８】
本発明の他の観点による集積回路装置の製造方法は、検査装置を用いてウエハ（１００）に形成された複数のチップ（１２１、１２２、１２３）を検査すること、前記ウエハをダイシングして前記複数のチップにそれぞれ対応する複数のダイを形成すること、前記複数のチップを検査した結果に基づいて前記複数のダイを選別することを具備する。前記複数のチップの一つとしての第１被測定チップ（１２１）は、被測定側第１非接触Ｉ／Ｆ群（１５１Ａ）と、被測定側第２非接触Ｉ／Ｆ群（１５１Ｂ）と、第１集積回路とを備え、前記検査装置は、プローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群（５１Ａ）を備える第１プローブチップ（４１Ａ、４０１）と、プローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群（５１Ｂ）を備える第２プローブチップ（４１Ｂ、４１２）と、前記第１プローブチップ及び前記第２プローブチップを支持する支持部（１０）と、前記プローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群及び前記プローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群の動作タイミングを制御する第１タイミング制御装置（６１）とを備える。前記複数のチップを検査することは、前記プローブ側第１非接触Ｉ／Ｆ群が前記被測定側第１非接触Ｉ／Ｆ群との間で第１テスト信号を非接触で伝送すること、前記プローブ側第２非接触Ｉ／Ｆ群が前記被測定側第２非接触Ｉ／Ｆ群との間で第２テスト信号を非接触で伝送すること、前記第１テスト信号及び前記第２テスト信号に基づいて、前記第１集積回路を判定することを含む。
【０００９】
本発明の他の観点による集積回路装置は、複数のプローブニードル（３１〜３３）とそれぞれ接触して電気信号の供給を受ける直線配列された複数のプローブパッド（１３１〜１３３）と、直線配列された複数の第１非接触Ｉ／Ｆを有する第１非接触Ｉ／Ｆ群（１５１Ａ〜１５３Ａ）と、直線配列された複数の第２非接触Ｉ／Ｆを有する第２非接触Ｉ／Ｆ群（１５１Ｂ〜１５３Ｂ）とを具備する。前記複数のプローブパッドの配列方向は、前記複数の第１非接触Ｉ／Ｆの配列方向及び前記複数の第２非接触Ｉ／Ｆの配列方向と直交する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による検査装置よれば、一つの被測定チップとの間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送するＩ／Ｆが複数のプローブチップに分けて設けられる。したがって、プローブチップの支持部への搭載位置を変更することで、同じプローブチップを用いてＩ／Ｆの配置位置が異なる被測定チップを検査することが可能である。一つの被測定チップとの間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送するＩ／Ｆを一つのプローブチップに設けた場合、Ｉ／Ｆの配置位置が異なる被測定チップを検査するために多くの種類のプローブチップを準備する必要がある。本発明によれば多くの種類のプローブチップを準備する必要がないため、集積回路の検査装置の製造コストが抑制される。プローブチップを予め製造しておくことで、検査装置の製造時間を短縮できる。更に、上記検査装置を用いて集積回路装置を製造すれば、集積回路装置の製造コストを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の第１の実施形態に係る検査装置のプローブカードの平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、第１の実施形態に係るプローブカードの側面図である。
【図２】図２は、検査対象のウエハの平面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る検査装置のタイミング制御系のブロック図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係るプローブカードとウエハとの検査時の配置を示す平面図である。
【図５】図５は、第１の実施形態に係るプローブカードとウエハとの検査時の配置を示す断面図である。
【図６】図６は、第１の実施形態に係るプローブカードとウエハとの検査時の配置を示す他の平面図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施形態に係る検査装置のプローブカードの平面図である。
【図８】図８は、第２の実施形態に係る検査装置のタイミング制御系のブロック図である。
【図９】図９は、第２の実施形態に係るプローブカードとウエハとの検査時の配置を示す平面図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係るプローブカードとウエハとの検査時の配置を示す他の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明による集積回路の検査装置及び集積回路装置の製造方法を実施するための形態を以下に説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１Ａを参照して、本発明の第１の実施形態に係る検査装置のプローブカード１は、プローブカード基板１０と、プローブニードル３１〜３３と、プローブチップ４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂ、４３Ａ及び４３Ｂとを備える。プローブカード基板１０は、プローブニードル３１〜３３とプローブチップ４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂ、４３Ａ及び４３Ｂとを支持する支持部として機能する。プローブチップ４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂ、４３Ａ及び４３Ｂは、それぞれ、非接触インタフェース（Ｉ／Ｆ）群５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂ、５３Ａ及び５３Ｂを備える。非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂ、５３Ａ及び５３Ｂの各々は、直線配列された複数の非接触Ｉ／Ｆを含む。非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂ、５３Ａ及び５３Ｂにおける非接触Ｉ／Ｆの配列方向は互いに平行である。複数のプローブニードル３１、複数のプローブニードル３２、及び複数のプローブニードル３３は、それぞれ、直線配列される。複数のプローブニードル３１の配列方法は、非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａにおける配列方向及び非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂにおける配列方向と直交する。複数のプローブニードル３２の配列方法は、非接触Ｉ／Ｆ群５２Ａにおける配列方向及び非接触Ｉ／Ｆ群５２Ｂにおける配列方向と直交する。複数のプローブニードル３３の配列方法は、非接触Ｉ／Ｆ群５３Ａにおける配列方向及び非接触Ｉ／Ｆ群５３Ｂにおける配列方向と直交する。
【００１４】
図１Ｂを参照して、プローブチップ４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂ、４３Ａ及び４３Ｂは、プローブチップ固定材１１によりプローブカード基板１０に固定される。
【００１５】
図２を参照して、検査対象のウエハ１００には、複数の集積回路形成領域としての複数のチップが形成されている。チップは被測定チップと呼ばれる。複数の被測定チップは格子状に配置されている。被測定チップの間にはスクライブライン１１０が形成されている。互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸が示されている。複数の被測定チップは、Ｘ軸に沿って配列された被測定チップ１２１〜１２３を含む。被測定チップ１２１と被測定チップ１２２とは隣り合っており、被測定チップ１２２と被測定チップ１２３とは隣り合っている。被測定チップ１２１は、Ｘ軸に平行な辺に沿って直線配列された複数のパッド１３１と、Ｙ軸に平行な辺に沿って配置された非接触Ｉ／Ｆ群１５１Ａ及び１５１Ｂとを備える。非接触Ｉ／Ｆ群１５１Ａ及び１５１Ｂの各々は、Ｙ軸に平行に直線配列された複数の非接触Ｉ／Ｆを含む。非接触Ｉ／Ｆ群１５１Ｂは、被測定チップ１２２に近い方の辺に沿って配置される。被測定チップ１２２は、Ｘ軸に平行な辺に沿って直線配列された複数のパッド１３２と、Ｙ軸に平行な辺に沿って配置された非接触Ｉ／Ｆ群１５２Ａ及び１５２Ｂとを備える。非接触Ｉ／Ｆ群１５２Ａ及び１５２Ｂの各々は、Ｙ軸に平行に直線配列された複数の非接触Ｉ／Ｆを含む。非接触Ｉ／Ｆ群１５２Ａは、被測定チップ１２１に近い方の辺に沿って配置される。非接触Ｉ／Ｆ群１５２Ｂは、被測定チップ１２３に近い方の辺に沿って配置される。被測定チップ１２３は、Ｘ軸に平行な辺に沿って直線配列された複数のパッド１３３と、Ｙ軸に平行な辺に沿って配置された非接触Ｉ／Ｆ群１５３Ａ及び１５３Ｂとを備える。非接触Ｉ／Ｆ群１５３Ａ及び１５３Ｂの各々は、Ｙ軸に平行に直線配列された複数の非接触Ｉ／Ｆを含む。非接触Ｉ／Ｆ群１５３Ａは、被測定チップ１２２に近い方の辺に沿って配置される。
【００１６】
図３を参照して、検査装置は、タイミング制御装置６１〜６３を備える。タイミング制御装置６１は、共通のクロック源を用いて非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａと非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂの動作タイミングを制御する。タイミング制御装置６２は、共通のクロック源を用いて非接触Ｉ／Ｆ群５２Ａと非接触Ｉ／Ｆ群５２Ｂの動作タイミングを制御する。タイミング制御装置６３は、共通のクロック源を用いて非接触Ｉ／Ｆ群５３Ａと非接触Ｉ／Ｆ群５３Ｂの動作タイミングを制御する。例えば、タイミング制御装置６１は、プローブチップ４１Ａ又はプローブチップ４１Ｂに搭載される。例えば、タイミング制御装置６２は、プローブチップ４２Ａ又はプローブチップ４２Ｂに搭載される。例えば、タイミング制御装置６３は、プローブチップ４３Ａ又はプローブチップ４３Ｂに搭載される。
【００１７】
図４は、本実施形態に係る検査装置を用いて図２のウエハ１００を検査するときにおけるプローブカード１とウエハ１００との配置を示す。図４において、プローブカード基板１０は省略されている。プローブニードル３１がそれぞれパッド１３１に接触する。プローブチップ４１Ａの非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａが被測定チップ１２１の非接触Ｉ／Ｆ群１５１Ａと非接触で向かい合う。プローブチップ４１Ｂの非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂが被測定チップ１２１の非接触Ｉ／Ｆ群１５１Ｂと非接触で向かい合う。プローブニードル３２がそれぞれパッド１３２に接触する。プローブチップ４２Ａの非接触Ｉ／Ｆ群５２Ａが被測定チップ１２２の非接触Ｉ／Ｆ群１５２Ａと非接触で向かい合う。プローブチップ４２Ｂの非接触Ｉ／Ｆ群５２Ｂが被測定チップ１２２の非接触Ｉ／Ｆ群１５２Ｂと非接触で向かい合う。プローブニードル３３がそれぞれパッド１３３に接触する。プローブチップ４３Ａの非接触Ｉ／Ｆ群５３Ａが被測定チップ１２３の非接触Ｉ／Ｆ群１５３Ａと非接触で向かい合う。プローブチップ４３Ｂの非接触Ｉ／Ｆ群５３Ｂが被測定チップ１２３の非接触Ｉ／Ｆ群１５３Ｂと非接触で向かい合う。
【００１８】
図５を参照して、プローブニードル３１がパッド１３１に接触した状態で、プローブチップ４１Ｂと非接触Ｉ／Ｆ群１５１Ｂとの間に空間が設けられる。
【００１９】
検査装置を用いてウエハ１００に形成された複数の被測定チップを検査する方法を説明する。検査装置の電源供給部（不図示）は、プローブニードル３１とパッド１３１を介して被測定チップ１２１の集積回路に電源（又は電気信号）を供給し、プローブニードル３２とパッド１３２を介して被測定チップ１２２の集積回路に電源（又は電気信号）を供給し、プローブニードル３３とパッド１３３を介して被測定チップ１２３の集積回路に電源（又は電気信号）を供給する。非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａは非接触Ｉ／Ｆ群１５１Ａとの間でテスト信号を非接触で伝送する。非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂは非接触Ｉ／Ｆ群１５１Ｂとの間でテスト信号を非接触で伝送する。ここで、タイミング制御装置６１が非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａ及び５１Ｂの動作タイミングを制御するため、非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａ及び５１Ｂは同一の被測定チップ１２１と信号のやりとりをすることが可能である。検査装置の判定部（不図示）は、これらのテスト信号に基づいて被測定チップ１２１の集積回路を判定して判定結果を出力する。非接触Ｉ／Ｆ群５２Ａは非接触Ｉ／Ｆ群１５２Ａとの間でテスト信号を非接触で伝送する。非接触Ｉ／Ｆ群５２Ｂは非接触Ｉ／Ｆ群１５２Ｂとの間でテスト信号を非接触で伝送する。ここで、タイミング制御装置６２が非接触Ｉ／Ｆ群５２Ａ及び５２Ｂの動作タイミングを制御するため、非接触Ｉ／Ｆ群５２Ａ及び５２Ｂは同一の被測定チップ１２２と信号のやりとりをすることが可能である。判定部は、これらのテスト信号に基づいて被測定チップ１２２の集積回路を判定して判定結果を出力する。非接触Ｉ／Ｆ群５３Ａは非接触Ｉ／Ｆ群１５３Ａとの間でテスト信号を非接触で伝送する。非接触Ｉ／Ｆ群５３Ｂは非接触Ｉ／Ｆ群１５３Ｂとの間でテスト信号を非接触で伝送する。ここで、タイミング制御装置６３が非接触Ｉ／Ｆ群５３Ａ及び５３Ｂの動作タイミングを制御するため、非接触Ｉ／Ｆ群５３Ａ及び５３Ｂは同一の被測定チップ１２３と信号のやりとりをすることが可能である。判定部は、これらのテスト信号に基づいて被測定チップ１２３の集積回路を判定して判定結果を出力する。
【００２０】
ウエハ１００に形成された複数の被測定チップの全ての検査が終了したら、ウエハ１００をスクライブライン１１０に沿ってダイシングし、複数の被測定チップにそれぞれ対応する複数のダイを形成する。複数の被測定チップを検査した結果（判定結果）に基づいて複数のダイを選別する。選別されたダイをパッケージする。
【００２１】
図６を参照して、被測定チップ１２１〜１２３のサイズ、並びに、非接触Ｉ／Ｆ１５１Ａ、１５１Ｂ、１５２Ａ、１５２Ｂ、１５３Ａ及び１５３Ｂの配置位置が図２の場合と異なる場合であっても、プローブチップ４１Ａ及び４１Ｂの間の距離Ｄ１を非接触Ｉ／Ｆ群１５１Ａ及び１５１Ｂの配置位置に合わせて調整し、プローブチップ４２Ａ及び４２Ｂの間の距離を非接触Ｉ／Ｆ群１５２Ａ及び１５２Ｂの配置位置に合わせて調整し、プローブチップ４３Ａ及び４３Ｂの間の距離を非接触Ｉ／Ｆ群１５３Ａ及び１５３Ｂの配置位置に合わせて調整することで、被測定チップの被接触Ｉ／Ｆとプローブチップの被接触Ｉ／Ｆとをテスト信号の非接触伝送が可能なように向かい合わせることができる。したがって、図２のウエハ１００の検査に用いたプローブチップ４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂ、４３Ａ及び４３Ｂと同一のプローブチップ４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂ、４３Ａ及び４３Ｂを用いて図６のウエハ１００を検査することができる。
【００２２】
本実施形態に係る検査装置は、一つの被測定チップ（例：被測定チップ１２１）との間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送する非接触Ｉ／Ｆ（例：被接触Ｉ／Ｆ群５１Ａ及び５１Ｂ）が複数のプローブチップ（例：プローブチップ４１Ａ及び４１Ｂ）に分けて設けられる。したがって、プローブチップのプローブカード基板１０への搭載位置を変更することで、同じプローブチップを用いて非接触Ｉ／Ｆの配置位置が異なる被測定チップを検査することが可能である。これに対し、一つの被測定チップとの間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送する非接触Ｉ／Ｆを一つのプローブチップに設けた場合、非接触Ｉ／Ｆの配置位置が異なる被測定チップを検査するために多くの種類のプローブチップを準備する必要がある。本実施形態によれば多くの種類のプローブチップを準備する必要がないため、集積回路の検査装置の製造コストが抑制される。プローブチップを予め製造しておくことで、検査装置の製造時間を短縮できる。更に、本実施形態に係る検査装置を用いて集積回路装置を製造すれば、集積回路装置の製造コストを抑制できる。
【００２３】
尚、プローブチップ４１Ａの非接触Ｉ／Ｆの数（非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａの非接触Ｉ／Ｆの数）は、被測定チップ１２１の非接触Ｉ／Ｆの数（被接触Ｉ／Ｆ群１５１Ａの非接触Ｉ／Ｆの数と被接触Ｉ／Ｆ群１５１Ｂの非接触Ｉ／Ｆの数との和）より少なく、被測定チップ１２１の非接触Ｉ／Ｆの数の半分以下であることが好ましい。同様に、プローブチップ４１Ｂの非接触Ｉ／Ｆの数は、被測定チップ１２１の非接触Ｉ／Ｆの数より少なく、被測定チップ１２１の非接触Ｉ／Ｆの数の半分以下であることが好ましい。プローブチップ４２Ａの非接触Ｉ／Ｆの数は、被測定チップ１２２の非接触Ｉ／Ｆの数より少なく、被測定チップ１２２の非接触Ｉ／Ｆの数の半分以下であることが好ましい。プローブチップ４２Ｂの非接触Ｉ／Ｆの数は、被測定チップ１２２の非接触Ｉ／Ｆの数より少なく、被測定チップ１２２の非接触Ｉ／Ｆの数の半分以下であることが好ましい。プローブチップ４３Ａの非接触Ｉ／Ｆの数は、被測定チップ１２３の非接触Ｉ／Ｆの数より少なく、被測定チップ１２３の非接触Ｉ／Ｆの数の半分以下であることが好ましい。プローブチップ４３Ｂの非接触Ｉ／Ｆの数は、被測定チップ１２３の非接触Ｉ／Ｆの数より少なく、被測定チップ１２３の非接触Ｉ／Ｆの数の半分以下であることが好ましい。
【００２４】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る検査装置及び集積回路装置の製造方法は、基本的に第１の実施形態に係る検査装置及び集積回路装置の製造方法と同様である。本実施形態に係る検査装置においては、隣接する被測定チップに対してそれぞれテスト信号を伝送する非接触Ｉ／Ｆ群が同一のプローブチップに設けられる。
【００２５】
図７を参照して、本実施形態に係る検査装置のプローブカード１は、プローブカード基板１０と、プローブニードル３１〜３３と、プローブチップ４０１、４１２及び４２３とを備える。プローブカード基板１０は、プローブニードル３１〜３３とプローブチップ４０１、４１２、４２３及び４３４とを支持する支持部として機能する。プローブチップ４０１は非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａを備え、プローブチップ４１２は非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂ及び５２Ａを備え、プローブチップ４２３は非接触Ｉ／Ｆ群５２Ｂ及び５３Ａを備え、プローブチップ４３４は非接触Ｉ／Ｆ群５３Ｂを備える。プローブチップ４０１、４１２、４２３及び４３４は、プローブチップ固定材によりプローブカード基板１０に固定される。
【００２６】
図８を参照して、検査装置は、タイミング制御装置６１〜６３を備える。タイミング制御装置６１は、共通のクロック源を用いて非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａと非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂの動作タイミングを制御する。タイミング制御装置６２は、共通のクロック源を用いて非接触Ｉ／Ｆ群５２Ａと非接触Ｉ／Ｆ群５２Ｂの動作タイミングを制御する。タイミング制御装置６３は、共通のクロック源を用いて非接触Ｉ／Ｆ群５３Ａと非接触Ｉ／Ｆ群５３Ｂの動作タイミングを制御する。本実施形態においては、同一のプローブチップ（例：プローブチップ４１２）に設けられた二つの非接触Ｉ／Ｆ群（例：非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂ及び５２Ａ）の動作タイミングが異なるタイミング制御装置（例：タイミング制御装置６１及び６２）によって制御される。二つの非接触Ｉ／Ｆ群（例：非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂ及び５２Ａ）が異なる被測定チップ（例：被測定チップ１２１及び１２２）に対してテスト信号を伝送するためである。例えば、タイミング制御装置６１は、プローブチップ４０１又はプローブチップ４１２に搭載される。例えば、タイミング制御装置６２は、プローブチップ４１２又はプローブチップ４２３に搭載される。例えば、タイミング制御装置６３は、プローブチップ４２３又はプローブチップ４３４に搭載される。
【００２７】
図９は、本実施形態に係る検査装置を用いて図２のウエハ１００を検査するときにおけるプローブカード１とウエハ１００との配置を示す。図９において、プローブカード基板１０は省略されている。プローブニードル３１がそれぞれパッド１３１に接触する。プローブチップ４０１の非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａが被測定チップ１２１の非接触Ｉ／Ｆ群１５１Ａと非接触で向かい合う。プローブチップ４１２の非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂが被測定チップ１２１の非接触Ｉ／Ｆ群１５１Ｂと非接触で向かい合う。プローブニードル３２がそれぞれパッド１３２に接触する。プローブチップ４１２の非接触Ｉ／Ｆ群５２Ａが被測定チップ１２２の非接触Ｉ／Ｆ群１５２Ａと非接触で向かい合う。プローブチップ４２３の非接触Ｉ／Ｆ群５２Ｂが被測定チップ１２２の非接触Ｉ／Ｆ群１５２Ｂと非接触で向かい合う。プローブニードル３３がそれぞれパッド１３３に接触する。プローブチップ４２３の非接触Ｉ／Ｆ群５３Ａが被測定チップ１２３の非接触Ｉ／Ｆ群１５３Ａと非接触で向かい合う。プローブチップ４３４の非接触Ｉ／Ｆ群５３Ｂが被測定チップ１２３の非接触Ｉ／Ｆ群１５３Ｂと非接触で向かい合う。
【００２８】
本実施形態に係る検査装置を用いてウエハ１００に掲載された複数の被測定チップを検査する方法は、第１の実施形態に係る検査装置を用いてウエハ１００に掲載された複数の被測定チップを検査する方法と同様である。ウエハ１００に形成された複数の被測定チップの全ての検査が終了したら、ウエハ１００をスクライブライン１１０に沿ってダイシングし、複数の被測定チップにそれぞれ対応する複数のダイを形成する。複数の被測定チップを検査した結果（判定結果）に基づいて複数のダイを選別する。選別されたダイをパッケージする。
【００２９】
本実施形態によれば、プローブカード基板１０に搭載されるプローブチップの数が少ないため、プローブチップ搭載工程の数が削減される。したがって、検査装置の製造コストが削減される。
【００３０】
尚、非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂ及び５２Ａの間の距離Ｄ２は、ウエハ１００のスクライブライン１１０の幅Ｗより大きい。非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂと向かい合う非接触Ｉ／Ｆ群１５１Ｂと非接触Ｉ／Ｆ群５２Ａと向かい合う非接触１５２Ａとがそれぞれ隣り合う被測定チップ１２１及び１２２に設けられているからである。同様に、非接触Ｉ／Ｆ群５２Ｂ及び５３Ａの間の距離は、幅Ｗより大きい。
【００３１】
図１０を参照して、被測定チップ１２１〜１２３のサイズ、並びに、非接触Ｉ／Ｆ１５１Ａ、１５１Ｂ、１５２Ａ、１５２Ｂ、１５３Ａ及び１５３Ｂの配置位置が図２の場合と異なる場合であっても、プローブチップ４０１及び４１２の間の距離Ｄ３を非接触Ｉ／Ｆ群１５１Ａ及び１５１Ｂの配置位置に合わせて調整し、プローブチップ４１２及び４２３の間の距離を非接触Ｉ／Ｆ群１５２Ａ及び１５２Ｂの配置位置に合わせて調整し、プローブチップ４２３及び４２４の間の距離を非接触Ｉ／Ｆ群１５３Ａ及び１５３Ｂの配置位置に合わせて調整することで、被測定チップの被接触Ｉ／Ｆとプローブチップの被接触Ｉ／Ｆとをテスト信号の非接触伝送が可能なように向かい合わせることができる。したがって、図２のウエハ１００の検査に用いたプローブチップ４０１、４１２、４２３及び４３４と同一のプローブチップ４０１、４１２、４２３及び４３４を用いて図１０のウエハ１００を検査することができる。
【００３２】
本実施形態に係る検査装置は、一つの被測定チップ（例：被測定チップ１２１）との間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送する非接触Ｉ／Ｆ（例：被接触Ｉ／Ｆ群５１Ａ及び５１Ｂ）が複数のプローブチップ（例：プローブチップ４０１及び４１２）に分けて設けられる。したがって、プローブチップのプローブカード基板１０への搭載位置を変更することで、同じプローブチップを用いて非接触Ｉ／Ｆの配置位置が異なる被測定チップを検査することが可能である。これに対し、一つの被測定チップとの間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送する非接触Ｉ／Ｆを一つのプローブチップに設けた場合、非接触Ｉ／Ｆの配置位置が異なる被測定チップを検査するために多くの種類のプローブチップを準備する必要がある。本実施形態によれば多くの種類のプローブチップを準備する必要がないため、集積回路の検査装置の製造コストが抑制される。プローブチップを予め製造しておくことで、検査装置の製造時間を短縮できる。更に、本実施形態に係る検査装置を用いて集積回路装置を製造すれば、集積回路装置の製造コストを抑制できる。
【００３３】
尚、非接触Ｉ／Ｆ群５１Ａの非接触Ｉ／Ｆの数は、被測定チップ１２１の非接触Ｉ／Ｆの数（被接触Ｉ／Ｆ群１５１Ａの非接触Ｉ／Ｆの数と被接触Ｉ／Ｆ群１５１Ｂの非接触Ｉ／Ｆの数との和）より少なく、被測定チップ１２１の非接触Ｉ／Ｆの数の半分以下であることが好ましい。同様に、非接触Ｉ／Ｆ群５１Ｂの非接触Ｉ／Ｆの数は、被測定チップ１２１の非接触Ｉ／Ｆの数より少なく、被測定チップ１２１の非接触Ｉ／Ｆの数の半分以下であることが好ましい。非接触Ｉ／Ｆ群５２Ａの非接触Ｉ／Ｆの数は、被測定チップ１２２の非接触Ｉ／Ｆの数より少なく、被測定チップ１２２の非接触Ｉ／Ｆの数の半分以下であることが好ましい。非接触Ｉ／Ｆ群５２Ｂの非接触Ｉ／Ｆの数は、被測定チップ１２２の非接触Ｉ／Ｆの数より少なく、被測定チップ１２２の非接触Ｉ／Ｆの数の半分以下であることが好ましい。非接触Ｉ／Ｆ群５３Ａの非接触Ｉ／Ｆの数は、被測定チップ１２３の非接触Ｉ／Ｆの数より少なく、被測定チップ１２３の非接触Ｉ／Ｆの数の半分以下であることが好ましい。非接触Ｉ／Ｆ群５３Ｂの非接触Ｉ／Ｆの数は、被測定チップ１２３の非接触Ｉ／Ｆの数より少なく、被測定チップ１２３の非接触Ｉ／Ｆの数の半分以下であることが好ましい。
【００３４】
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、上記実施形態に様々な変更を行ったものも本発明に含まれる。例えば、上記実施形態では一つの被測定チップとの間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送する非接触Ｉ／Ｆが二つのプローブチップに分けて設けられる場合を説明したが、三つ以上のプローブチップに分けて設けられてもよい。
【符号の説明】
【００３５】
１…プローブカード
１０…プローブカード基板
１１…プローブチップ固定材
３１〜３３…プローブニードル
４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂ、４３Ａ、４３Ｂ、４０１、４１２、４２３、４３４…プローブチップ
５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂ、５３Ａ、５３Ｂ…非接触Ｉ／Ｆ群
６１〜６３…タイミング制御装置
１００…ウエハ
１１０…スクライブライン
１２１〜１２３…被測定チップ
１３１〜１３３…パッド
１５１Ａ、１５１Ｂ、１５２Ａ、１５２Ｂ、１５３Ａ、１５３Ｂ…非接触Ｉ／Ｆ群
Ｗ…スクライブライン幅
Ｄ１、Ｄ３…プローブチップ間距離
Ｄ２…非接触Ｉ／Ｆ群間距離
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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