(57)【要約】      （修正有）【課題】熱劣化に伴い発生するゲル量が少なく、加工安定性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）式（Ｉ）で表される化合物、及び、（Ｃ）カーボンブラックを含有し、（Ｃ）の含有量が、（Ｂ）１重量部に対して２〜２５０重量部である熱可塑性樹脂組成物。［式中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルキルシクロアルキル基、アラルキル基又はフェニル基を表す。Ｒ３及びＲ４は水素原子又はアルキル基を表す。］2013047332.tif 000008【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）式（Ｉ）で表される化合物、及び、（Ｃ）カーボンブラックを含有し、
（Ｃ）の含有量が、（Ｂ）１重量部に対して２〜２５０重量部である熱可塑性樹脂組成物。
2013047332.tif 000007
［式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を表す。
Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。
Ｘ１は、単結合、硫黄原子又は−ＣＨＲ９−基を表し、Ｒ９は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を表す。
Ａ１は、炭素数２〜８のアルカンジイル基又は＊−ＣＯＲ１０−基を表し、Ｒ１０は、単結合又は炭素数１〜８のアルカンジイル基を表し、＊は、−Ｏ−との結合手を表す。
Ｙ１及びＺ１は、いずれか一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を表し、他方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。］
【請求項２】
Ｙ１がヒドロキシル基であり、Ｒ７及びＲ８の少なくとも一方は炭素数３〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基である請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）が、ポリエチレンである請求項１又は２記載の熱可塑性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂組成物等に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、熱可塑性樹脂、［６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン］及びカーボンブラックを含有し、カーボンブラックの含有量が、［６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン］１重量部に対して０．８３重量部である熱可塑性樹脂組成物が記載されている。
また、特許文献１には、熱可塑性樹脂、［６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン］及びカーボンブラックを含有し、カーボンブラックの含有量が、［６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン］１重量部に対して１．６７重量部である熱可塑性樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１０６８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の熱可塑性樹脂組成物では、熱劣化に伴い発生するゲル量が多く、加工安定性が必ずしも十分に満足できるものではない場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下の発明を含む。
［１］  （Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）式（Ｉ）で表される化合物、及び、（Ｃ）カーボンブラックを含有し、
（Ｃ）の含有量が、（Ｂ）１重量部に対して２〜２５０重量部である熱可塑性樹脂組成物。
2013047332.tif 000002
［式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を表す。
Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。
Ｘ１は、単結合、硫黄原子又は−ＣＨＲ９−基を表し、Ｒ９は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を表す。
Ａ１は、炭素数２〜８のアルカンジイル基又は＊−ＣＯＲ１０−基を表し、Ｒ１０は、単結合又は炭素数１〜８のアルカンジイル基を表し、＊は、−Ｏ−との結合手を表す。
Ｙ１及びＺ１は、いずれか一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を表し、他方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。］
【０００６】
［２］  Ｙ１がヒドロキシル基であり、Ｒ７及びＲ８の少なくとも一方は炭素数３〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基である［１］記載の熱可塑性樹脂組成物。
【０００７】
［３］  （Ａ）が、ポリエチレンである［１］又は［２］記載の熱可塑性樹脂組成物。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物によれば、熱劣化に伴い発生するゲル量が少なく、加工安定性に優れる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜（Ａ）熱可塑性樹脂＞
（Ａ）としては、例えば次のようなものが挙げられる。
（１）ポリエチレン、例えば高密度ポリエチレン（ＨＤ−ＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤ−ＰＥ）や直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、（２）ポリプロピレン、（３）メチルペンテンポリマー、（４）ＥＥＡ（エチレン／アクリル酸エチル共重合）樹脂、（５）エチレン／酢酸ビニル共重合樹脂、（６）ポリスチレン類、例えばポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）やポリ（α−メチルスチレン）、（７）ＡＳ（アクリロニトリル／スチレン共重合）樹脂、（８）ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合）樹脂、（９）ＡＡＳ（特殊アクリルゴム/アクリロニトリル/スチレン共重合）樹脂、（１０）ＡＣＳ（アクリロニトリル/塩素化ポリエチレン/スチレン共重合）樹脂、
【００１０】
（１１）塩素化ポリエチレン、ポリクロロプレンや塩素化ゴム、（１２）ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニリデン、（１３）メタクリル樹脂、（１４）エチレン／ビニルアルコール共重合樹脂、（１５）フッ素樹脂、（１６）ポリアセタール、（１７）グラフト化ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリフェニレンサルファイド樹脂、（１８）ポリウレタン、（１９）ポリアミド、（２０）ポリエステル樹脂、例えばポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等、（２１）ポリカーボネート、（２２）ポリアクリレート、（２３）ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトンやポリエーテルスルホン、（２４）芳香族ポリエステル樹脂、（２５）ジアリルフタレートプリポリマー、（２６）シリコーン樹脂、（２７）１，２−ポリブタジエン、（２８）ポリイソプレン、（２９）スチレン／ブタジエン共重合体、（３０）ブタジエン／アクリロニトリル共重合体、（３１）エチレン／プロピレン共重合体、（３２）エチレン／ＭＭＡ（メチルメタクリレート）共重合体。
【００１１】
（Ａ）としては、上記例示の樹脂の単独又は混合物を用いることができる。
（Ａ）としては、ポリエチレン（例えばＨＤ−ＰＥ、ＬＤ−ＰＥ、ＬＬＤＰＥ）やポリプロピレン等のポリオレフィンが好ましく、特にポリエチレンが好ましい。
【００１２】
熱可塑性樹脂の製造方法は特に限定されず、例えば、ラジカル重合によって得られたものでもよく、周期律表第ＩＶｂ族、第Ｖｂ族、第ＶＩｂ族又は第ＶＩＩＩ族の金属を含有する触媒を用いる重合により製造されたものでもよい。
かかる金属を含有する触媒としては、一つ以上の配位子、例えばπ結合又はσ結合によって配位する酸化物、ハロゲン化合物、アルコレート、エステル、アリール等を有する金属錯体であってもよく、これらの錯体はそのままであっても、塩化マグネシウム、塩化チタン、アルミナ、酸化ケイ素等の基材に担持されていてもよい。
例えばポリオレフィンの製造においては、例えばチーグラー・ナッタ触媒、メタロセン触媒、フィリップス触媒等が好ましく使用される。
【００１３】
＜（Ｂ）式（Ｉ）で表される化合物＞
炭素数１〜８のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基等が挙げられる。
炭素数５〜８のシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロへキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられる。
炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基としては、メチルシクロペンチル基、メチルシクロへキシル基、メチルシクロヘプチル基、メチルシクロオクチル基等が挙げられる。
炭素数７〜１２のアラルキル基としては、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、トリチル基、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基等が挙げられる。
【００１４】
炭素数１〜８のアルカンジイル基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、イソプロピレン基、イソブチレン基、２−メチルトリメチレン基、イソペンチレン基、イソへキシレン基、イソオクチレン基、２−エチルへキシレン基等が挙げられる。
炭素数５〜８のシクロアルカンジイル基としては、シクロペンチレン基、シクロへキシレン基、シクロヘプチレン基、シクロオクチレン基等が挙げられる。
【００１５】
炭素数１〜８のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロピポキシ基、イソプロピルオキシ基、ｎ−ブチルオキシ基、ｓｅｃ−ブチルオキシ基、ｔｅｒｔ−ブチルオキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基等が挙げられる。
炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基としては、ベンジルオキシ基、フェニルエチルオキシ基、フェニルプロピルオキシ基、トリチルオキシ基、ナフチルメチルオキシ基、ナフチルエチルオキシ基等が挙げられる。
【００１６】
（Ｂ）のうち特に好ましい化合物は、６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン（以下、（Ｂ−１）という）、６−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン、６−[３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロポキシ]−４，８−ジ−ｔ−ブチル−２，１０−ジメチル−１２Ｈ−ジベンゾ[ｄ，ｇ][１，３，２]ジオキサホスホシン、６−[３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ]−４，８−ジ−ｔ−ブチル−２，１０−ジメチル−１２Ｈ−ジベンゾ[ｄ，ｇ][１，３，２]ジオキサホスホシン等であり、最も好ましい化合物は６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピンである。
（Ｂ）の含有量は、（Ａ）１００重量部当たり、０．００１〜１重量部であり、好ましくは０．０１〜０．５重量部であり、より好ましくは０．０３〜０．５重量部であり、特に好ましくは０．０３〜０．３重量部である。
【００１７】
＜（Ｃ）カーボンブラック＞
（Ｃ）としては、サーマルブラック、ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等が挙げられる。
（Ｃ）の含有量は、（Ａ）１００重量部当たり、０．０１〜５重量部であり、好ましくは０．３〜５重量部である。
【００１８】
（Ｂ）１重量部に対する（Ｃ）の含有量は、２〜２５０重量部であり、より好ましくは３〜２５０重量部であり、さらに好ましくは３〜６０重量部であり、特に好ましくは１５〜６０重量部である。
（Ｂ）１重量部に対する（Ｃ）の含有量が２重量部以上であれば、（Ｂ）及び（Ｃ）を併用することによる加工安定性の向上が十分に実現でき、２５０重量部以下であれば、カーボンブラックの量が過剰とならず、（Ａ）の加工が容易となる。
【００１９】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、さらに、無機顔料、酸化防止剤、光安定剤、中和剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤、架橋剤等を含んでいてもよい。
【００２０】
＜無機顔料＞
無機顔料としては、例えば、酸化チタン（チタン白）、亜鉛華、弁柄、炭酸カルシウムや水酸化アルミニウム等が挙げられる。
【００２１】
＜酸化防止剤＞
酸化防止剤（但し、（Ｂ）とは異なる）としては、（Ｄ）リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤及びイオウ系酸化防止剤等が挙げられる。
【００２２】
＜（Ｄ）リン系酸化防止剤＞
（Ｄ）としては、例えば、下式（ＩＩ）〜（ＩＶ）で表される化合物が挙げられる。
2013047332.tif 000003
［式（ＩＩ）中、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を表す。］
炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基としては、式（Ｉ）において例示した基と同様のものが挙げられる。
【００２３】
2013047332.tif 000004
【００２４】
［式（ＩＩＩ）中、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５及びＲ１６は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を表す。
ｍ及びｎは、それぞれ独立に、０〜２の整数を表し、ｍが２である場合、２つのＲ１３は同じであっても異なってもよく、ｎが２である場合、２つのＲ１５は同じであっても異なってもよい。］
【００２５】
炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基としては、式（Ｉ）において例示した基と同様のものが挙げられる。
【００２６】
2013047332.tif 000005
【００２７】
［式（ＩＶ）中、Ｒ１７及びＲ１８は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。
］
【００２８】
式（ＩＩ）〜式（ＩＶ）で表される化合物のうち特に好ましい化合物は、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト（以下、Ｄ−１という）、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール  ジフォスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール  ジフォスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−クミルフェニル）ペンタエリスリトール  ジフォスファイトやテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン  ジフォスフォナイトである。
（Ｄ）の含有量は、（Ａ）１００重量部当たり、好ましくは１重量部以下であり、特に好ましくは０．３重量部以下である。
【００２９】
＜フェノール系酸化防止剤及びイオウ系酸化防止剤酸化防止剤＞
フェノール系酸化防止剤及びイオウ系酸化防止剤酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル  ３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ペンタエリスリチル  テトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、トリエチレングリコール  ビス（３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス  （３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス  （３，５−ジ−ｔ−ブチル４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート［以下、ＡＯ−１という］、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ、３Ｈ、５Ｈ）−トリオン［以下、ＡＯ−２という］、３，９−ビス（２−（３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５・５]ウンデカン、２，２’−メチレンビス  （６−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス  （６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、４，４’−チオビス  （６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニル  アクリレート、２−（１−（２−ヒドロキシ−３，５−ｔ−アミルフェニル）エチル）−４，６−ジ−ｔ−アミルフェニル  アクリレート、ジアルキル（Ｃ１２−１８）  ３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリチル  テトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）等が挙げられる。
【００３０】
＜光安定剤＞
光安定剤としては、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、琥珀酸ジメチル・１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物［以下、Ｈ−１という］、ポリ［｛６−（１，１，３，３、−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝］［以下、Ｈ−２という］、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル  ３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。
【００３１】
＜中和剤＞
中和剤としては、合成ハイドロタルサイト、天然ハイドロタルサイト、水酸化カルシウム等が挙げられる。
＜滑剤＞
滑剤としては、パラフィン、ポリエチレンワックス、ステアリン酸、ブチルステアレート、ステアリルアルコール、ステアリン酸カルシウムや硬化ひまし油等が挙げられる。
＜帯電防止剤＞
帯電防止剤としては、第１級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アミン塩やピリジン誘導体等のカチオン系帯電防止剤；硫酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オレフィンの硫酸化エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エステル塩類、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、琥珀酸エステルスルホン酸塩や燐酸エステル塩等のアニオン系の帯電防止剤；多価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレンオキサイド付加物やポリエチレングリコール等の非イオン系の帯電防止剤；カルボン酸誘導体やイミダゾリン誘導体等の両性系の帯電防止剤等が挙げられる。
【００３２】
＜難燃剤＞
難燃剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、臭素系難燃剤、三酸化アンチモン、ポリリン酸系難燃剤、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、シリカ、タルク、ゼオライト、クレイ、などが挙げられる。
【００３３】
＜架橋剤＞
架橋剤としては有機過酸化物が挙げられ、例えば、２，５−ジメチルヘキサン、２，５−ジハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、３−ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド；ｔ−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、３，５−ジメチル−２，５−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチル−パーオキシ）ヘキサン−３、４，４′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、α，α’−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、２，２−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、２，２−ジ［４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキシル］プロパン、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエートが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２以上を併用してもよい。
【００３４】
＜製造方法＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法において、製造に用いる装置としては、例えば、タンブラーブレンダー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混合機、単軸又は多軸の押し出し機、ニーダーやバンバリーミキサー等が挙げられる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、例えば、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）等をタンブラーブレンダー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混合機で予め均一に混合した後、単軸押出し機や多軸押出し機で溶融混練造粒する方法や、ニーダーやバンバリーミキサー等で溶融混練した後に押出し機を用いて造粒する方法等により製造することができる。
【００３５】
＜用途＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱劣化に伴い発生するゲル量が少なく、加工安定性に優れる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、例えば、電線用被覆材、自動車部品、船舶用部品、電気・電子部品用部品、電気絶縁部品などに加工される。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例及び比較例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。部は、特に説明がない限り、重量基準を意味する。
【００３７】
実施例１
ポリエチレン（住友化学社製ＬＤＰＥ Ｆ−２１８）１００部と（Ｂ−１）［６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン］０．１部とカーボンブラック３部とをラボプラストミル（商品名「４Ｃ−１５０」、東洋精機社製）を用いて、窒素雰囲気下で１８０℃、回転数５０ｒｐｍの条件で混練し、ラボプラストミルのトルクが最大値に到達するまでの時間をゲルビルドアップタイムとして測定した。ゲルビルドアップタイムが長いほど熱劣化に伴い発生するゲル量が少なく、加工安定性に優れる。結果を表１に示す。
【００３８】
実施例２〜４及び比較例１〜３は、（Ｂ−１）およびカーボンブラックの量を表１のように変更したことの他は、実施例１と同様にしてゲルビルドアップ時間を測定した。
【００３９】
【表１】
2013047332.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の熱可塑性樹脂組成物によれば、熱劣化に伴い発生するゲル量が少なく、加工安定性に優れる。