(57)【要約】【課題】面実装タイプの素子を容易かつ確実に端子板に接続できる端子接続構造を提供する。【解決手段】端子ボックス本体１０と、絶縁間隔を隔てて端子ボックス本体１０の内部に並設した複数の端子板２０と、一の端子板２０ａに面接触する本体接触面３１ａを設けた半導体素子本体３１、および、一の端子板２０ａに隣接する他の端子板２０ｂに接触するリード端面３２ａを設けたリード端子３２を有し、リード端面３２ａが本体接触面３１ａのレベルより端子板２０の側に突出している半導体素子３０と、を備え、他の端子板２０ｂにおけるリード端面３２ａとの接触面の高さレベルＴ１が、一の端子板２０ａにおける本体接触面３１ａとの接触面の高さレベルＴ２より低く設定してある端子接続構造Ｘ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子ボックス本体と、
絶縁間隔を隔てて前記端子ボックス本体の内部に並設した複数の端子板と、
一の端子板に面接触する本体接触面を設けた素子本体、および、前記一の端子板に隣接する他の端子板に接触するリード端面を設けたリード端子を有し、前記リード端面が前記本体接触面のレベルより前記端子板の側に突出している素子と、を備え、
前記他の端子板における前記リード端面との接触面の高さレベルが、前記一の端子板における前記本体接触面との接触面の高さレベルより低く設定してある端子接続構造。
【請求項２】
前記他の端子板の接触面の高さレベルは、前記端子ボックス本体に本体側凹部を形成して当該本体側凹部に前記他の端子板を収容して低く設定してある請求項１に記載の端子接続構造。
【請求項３】
前記他の端子板の接触面の高さレベルは、当該他の端子板に端子板側凹部を形成して当該端子板側凹部を前記接触面として低く設定してある請求項１に記載の端子接続構造。
【請求項４】
前記他の端子板の接触面の高さレベルは、前記端子ボックス本体に本体側凹部を形成して当該本体側凹部に前記他の端子板を収容し、かつ、当該他の端子板に端子板側凹部を形成して当該端子板側凹部を前記接触面として低く設定してある請求項１に記載の端子接続構造。
【請求項５】
前記素子が半導体素子である請求項１〜４の何れか一項に記載の端子接続構造。
【請求項６】
前記半導体素子がダイオードである請求項５に記載の端子接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子ボックス本体の内部に配設した端子板および素子を接続する端子接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ダイオードなどの電子部品（素子）を放熱板（端子板）に配設した端子ボックス本体を有する太陽電池モジュールが記載してある。特許文献１に記載のダイオードは面実装タイプのものである。このタイプのダイオードは、端子板に接触する電極（リード端子）、および、端子板に面接触できる面一な接触面を設けたダイオード本体を有している。
【０００３】
通常、端子ボックス本体には、複数のダイオードなどの電子部品を配設するため、複数の端子板が設けてある。これら複数の端子板の高さレベルは、通常、同一である。
一方、前記ダイオードにおいては、リード端子が端子板に接触する部位であるリード端面は、ダイオード本体が端子板に面接触する本体接触面より、端子板の側に突出して形成されている場合がある。当該ダイオードを端子板に取り付ける場合は、リード端面が突出している分だけダイオード本体を端子板に押し付けるようにすればよい。このとき、ダイオード本体に本体接触面を面接触させることができるとともに、リード端子が湾曲した状態となってリード端面を端子板に確実に接触させることができる。
【０００４】
特許文献１の太陽電池モジュールでは、ダイオードのリード端面および本体接触面を、隣接する二つの端子板にそれぞれ接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４３５７９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図４に示したように、上述したダイオード３０におけるリード端面３２ａおよび本体接触面３１ａを、高さレベルが同一である隣接する端子板２０に亘ってそれぞれ接続する場合、ダイオード本体３１の端子板への押し付けが足りないなどの理由によって、本体接触面３１ａと端子板２０との間に隙間ｓが空く虞がある。このような隙間が形成されると、ダイオード（本体接触面）と端子板（放熱板）との接触が面接触ではなくなり、ダイオードの放熱効率が低下する虞があった。
【０００７】
このような場合、当該本体接触面を端子板により強く押し付ければ、本体接触面と端子板との間に隙間が形成されるのを防止できるが、この場合、リード端子が過度に湾曲して、特にリード端子とダイオード本体との接続付近のリード端子が損傷する虞があった。
【０００８】
従って、本発明の目的は、面実装タイプの素子を容易かつ確実に端子板に接続できる端子接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明に係る端子接続構造の第一特徴構成は、端子ボックス本体と、絶縁間隔を隔てて前記端子ボックス本体の内部に並設した複数の端子板と、一の端子板に面接触する本体接触面を設けた素子本体、および、前記一の端子板に隣接する他の端子板に接触するリード端面を設けたリード端子を有し、前記リード端面が前記本体接触面のレベルより前記端子板の側に突出している素子と、を備え、前記他の端子板における前記リード端面との接触面の高さレベルが、前記一の端子板における前記本体接触面との接触面の高さレベルより低く設定した点にある。
【００１０】
本構成によれば、素子を端子板に取り付ける場合には、端子板の側に突出したリード端面を、高さレベルを低く設定した他の端子板に接触させるタイミングと、一の端子板に面接触する本体接触面の全体を、高さレベルを高く設定した一の端子板に接触させるタイミングとを一致させることができる。
【００１１】
これにより、素子を一の端子板および他の端子板に押し付けることなく、素子をこれら端子板に単に載置するだけで、リード端子を湾曲させることなく、或いは殆ど湾曲させることがない状態でリード端面を他の端子板に確実に接触させることができ、さらに、本体接触面を一の端子板に確実に面接触させることができる。
【００１２】
このように本体接触面を端子板に確実に面接触させることで、素子の放熱効率が低下するのを防止できる。さらに、リード端子は湾曲しないか、或いは殆ど湾曲しない状態でリード端面を端子板に確実に接触させることができるため、リード端子に過度に負荷がかかる状態にはなり難い。よって、特にリード端子と素子本体との接続付近のリード端子が損傷することは殆どない。
【００１３】
このように本発明の端子接続構造であれば、面実装タイプの素子を容易かつ確実に端子板に接続できる。
【００１４】
本発明に係る端子接続構造の第二特徴構成は、前記他の端子板の接触面の高さレベルは、前記端子ボックス本体に本体側凹部を形成して当該本体側凹部に前記他の端子板を収容して低く設定した点にある。
【００１５】
本構成によれば、端子板に加工を施すことなく、当該端子板をそのままの状態で本体側凹部に収容して使用することができる。
【００１６】
本発明に係る端子接続構造の第三特徴構成は、前記他の端子板の接触面の高さレベルは、当該他の端子板に端子板側凹部を形成して当該端子板側凹部を前記接触面として低く設定した点にある。
【００１７】
本構成によれば、端子ボックス本体に加工を施すことなく、当該端子ボックス本体をそのままの状態で使用することができる。
【００１８】
本発明に係る端子接続構造の第四特徴構成は、前記他の端子板の接触面の高さレベルは、前記端子ボックス本体に本体側凹部を形成して当該本体側凹部に前記他の端子板を収容し、かつ、当該他の端子板に端子板側凹部を形成して当該端子板側凹部を前記接触面として低く設定した点にある。
【００１９】
本構成によれば、端子板および端子ボックス本体の両方に凹部を形成して前記高さレベルを調整できる。
【００２０】
本発明に係る端子接続構造の第五特徴構成は、前記素子を半導体素子とした点にある。
【００２１】
本構成によれば、素子として、小型電子部品である半導体素子を容易かつ確実に端子板に接続できる。
【００２２】
本発明に係る端子接続構造の第六特徴構成は、前記半導体素子をダイオードとした点にある。
【００２３】
本構成によれば、電子部品として汎用されるダイオードを、容易かつ確実に端子板に接続できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の端子接続構造の概要を示す図である。
【図２】本発明の端子接続構造の別実施形態１の概要を示す断面図である。
【図３】本発明の端子接続構造の別実施形態２の概要を示す断面図である。
【図４】従来の端子接続構造の概要を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
本発明の端子接続構造は、端子ボックス本体の内部に配設した端子板および素子を接続する端子接続構造である。
【００２６】
図１に示したように、当該端子接続構造Ｘは、端子ボックス本体１０と、絶縁間隔を隔てて端子ボックス本体１０の内部に並設した複数の端子板２０と、一の端子板２０ａに面接触する本体接触面３１ａを設けた素子本体３１、および、一の端子板２０ａに隣接する他の端子板２０ｂに接触するリード端面３２ａを設けたリード端子３２を有し、リード端面３２ａが本体接触面３１ａのレベルより端子板２０の側に突出している素子３０と、を備える。
【００２７】
本発明の端子接続構造Ｘでは、他の端子板２０ｂにおけるリード端面３２ａとの接触面２０Ｂの高さレベルＴ１は、一の端子板２０ａにおける本体接触面３１ａとの接触面２０Ａの高さレベルＴ２より低く設定してある。
本実施形態では、他の端子板２０ｂの接触面２０Ｂの高さレベルＴ１は、端子ボックス本体１０に本体側凹部１１を形成して当該本体側凹部１１に他の端子板２０ｂを収容して低く設定した場合について説明する。
【００２８】
端子ボックス本体１０は、例えば太陽電池パネル用端子ボックスなどのように、その内部で公知のリード端子および端子板を接続できる態様であれば、従来公知のものを使用することができる。
【００２９】
端子板２０は、素子３０の素子本体３１（本体接触面３１ａ）およびリード端子３２（リード端面３２ａ）とそれぞれ接触して、これらと電気的に接続できるように構成してあればよい。また、太陽電池パネル用端子箱内で用いられる場合、冷却効果を十分に発揮できるように表面積の大きなものを使用するとよい。
通常、端子ボックス本体１０の内部には、複数の電子部品を端子板２０に配設するため、複数の端子板２０が設けてある。
【００３０】
素子３０は、面実装タイプの小型電子部品などが使用できる。当該小型電子部品としては、例えばダイオード・トランジスタ・ＩＣ等の半導体素子、スイッチ類、センサなどが挙げられるが、これに限るものではない。本実施形態では、半導体素子３０としてダイオードを使用する場合について説明する。ダイオード３０と端子板２０とを接触させつつ電気的に接続させる場合、例えば両者を半田付け又は溶接することができる。
【００３１】
リード端子３２のうち端子板２０に接触する部位であるリード端面３２ａは、ダイオード本体３１が端子板２０に面接触する本体接触面３１ａより、端子板２０の側に、突出部Ｔ３の分だけ突出して形成されている。
【００３２】
本発明では、他の端子板２０ｂにおけるリード端面３２ａとの接触面２０Ｂの高さレベルＴ１は、一の端子板２０ａにおける本体接触面３１ａとの接触面２０Ａの高さレベルＴ２より低く設定してある。そのため、上述したダイオード３０を端子板２０に取り付ける場合は、突出部Ｔ３の分だけ端子板２０ｂの側に突出したリード端面３２ａ（リード端子３２）を、高さレベルを低く設定（Ｔ１）した他の端子板２０ｂ（接触面２０Ｂ）に接触させるタイミングと、一の端子板２０ａに面接触する本体接触面３１ａの全体を、高さレベルを高く設定（Ｔ２）した一の端子板２０ａ（接触面２０Ａ）に接触させるタイミングとを一致させることができる。
【００３３】
これにより、ダイオード３０を一の端子板２０ａおよび他の端子板２０ｂに押し付けることなく、ダイオード３０をこれら端子板２０に単に載置するだけで、リード端子３２を湾曲させることなく、或いは殆ど湾曲させることがない状態でリード端面３２ａを端子板２０ｂ（接触面２０Ｂ）に確実に接触させることができ、さらに、本体接触面３１ａを端子板２０ａ（接触面２０Ａ）に確実に面接触させることができる。
【００３４】
このように本体接触面３１ａを端子板２０ａに確実に面接触させることで、ダイオード３０の放熱効率を最大限に発揮させることができる。さらに、リード端子３２は湾曲しないか、或いは殆ど湾曲しない状態でリード端面３２ａを端子板２０ｂに確実に接触させることができるため、リード端子３２に過度に負荷がかかる状態にはなり難い。よって、特にリード端子３２とダイオード本体３１との接続付近のリード端子３２が損傷することは殆どない。
【００３５】
〔別実施の形態１〕
上述した実施形態では、他の端子板２０ｂの接触面２０Ｂの高さレベルＴ１は、端子ボックス本体１０に本体側凹部１１を形成して当該本体側凹部１１に他の端子板２０ｂを収容して低く設定した場合について説明した。しかし、このような態様に限定されるものではなく、他の端子板２０ｂの接触面２０Ｂの高さレベルＴ１は、当該他の端子板２０ｂに端子板側凹部２１を形成して当該端子板側凹部２１を前記接触面２０Ｂとして低く設定してもよい（図２）。
この場合、端子ボックス本体１０に加工を施すことなく、当該端子ボックス本体１０をそのままの状態で使用することができる。
【００３６】
〔別実施の形態２〕
他の端子板２０ｂの接触面２０Ｂの高さレベルＴ１は、端子ボックス本体１０に本体側凹部１１を形成して当該本体側凹部１１に他の端子板２０ｂを収容し、かつ、当該他の端子板２０ｂに端子板側凹部２１を形成して当該端子板側凹部２１を前記接触面２０ｂとして低く設定してもよい（図３）。
【００３７】
本実施形態では、端子板２０および端子ボックス本体１０の両方に凹部１１，２１を形成して高さレベルＴ１を調整できる。
【００３８】
ダイオード３０におけるリード端面３２ａの突出部Ｔ３の突出長さは、製品の仕様によって種々異なる場合がある。
例えば凹部の深さを種々変更した本体側凹部１１および端子板側凹部２１をそれぞれ作製しておく。本実施形態のように本体側凹部１１および端子板側凹部２１の両方を使用することで高さレベルＴ１の調整を行なうことができるようにしておけば、突出部Ｔ３の突出長さがダイオード３０の種類によって異なっている場合であっても、本体側凹部１１および端子板側凹部２１の組み合わせを適宜変更することで、多種類のダイオード３０を容易かつ確実に端子板に接続できるようになる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の端子接続構造は、太陽電池パネルなどにおいて、端子ボックス本体の内部に配設した端子板および素子を接続する端子接続構造に利用できる。
【符号の説明】
【００４０】
Ｘ                端子接続構造
１０              端子ボックス本体
１１              本体側凹部
２０（２０ａ，２０ｂ）        端子板
２１              端子板側凹部
３０              半導体素子（素子）
３１              半導体素子本体（素子本体）
３１ａ            本体接触面
３２              リード端子
３２ａ            リード端面
Ｔ１，Ｔ２        高さレベル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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