(57)【要約】【課題】撮像素子とレンズアレイとの平行度を向上させる。【解決手段】固体撮像装置１０の製造方法は、半導体基板３１上に形成された複数の撮像素子３２を含む半導体ウエハ３０を形成する工程と、基板２１上に形成された複数のレンズアレイ２２を含むレンズウエハ２０を形成する工程と、複数のレンズアレイ２２と複数の撮像素子３２とが向き合うようにして、レンズウエハ２０と半導体ウエハ３０とを接着剤３４を介して貼り合せる工程とを含む。【選択図】      図７
2013125881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上に形成された複数の撮像素子を含む半導体ウエハを形成する工程と、
基板上に形成された複数のレンズアレイを含むレンズウエハを形成する工程と、
前記複数のレンズアレイと前記複数の撮像素子とが向き合うようにして、前記レンズウエハと前記半導体ウエハとを接着剤を介して貼り合せる工程と、
を具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項２】
前記半導体ウエハの前記複数の撮像素子が形成された面、若しくは前記レンズウエハの前記複数のレンズアレイが形成された面に接着剤を塗布する工程をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項３】
前記レンズウエハに、ウエハ同士の位置合わせ用の合わせマークを形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求項１又は２に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項４】
前記レンズウエハを形成する工程は、
前記基板上に樹脂を滴下する工程と、
レンズ形状の型を用いて前記樹脂を型押しする工程と、
を具備することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項５】
前記レンズウエハを形成する工程は、
平面状の第１の型と、前記複数のレンズアレイの形状を有する第２の型を準備する工程と、
樹脂を前記第１及び第２の型で挟む工程と、
を具備することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項６】
前記レンズウエハを形成する工程は、
前記基板上に遮光膜を形成する工程と、
前記遮光膜に複数の開口部を形成する工程と、
前記複数の開口部に前記複数のレンズアレイを形成する工程と、
を具備することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項７】
前記基板の前記複数のレンズアレイが形成された面と反対面に赤外線カットフィルターを形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、固体撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、搭載されるカメラモジュールも小型化、高集積化される必要がある。このため、カメラモジュールを形成し、出力端子の形成や外部機器と接続する配線などを行った後に、ウエハを切り出すＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Scale Package）が実用化されている。このＷＬＣＳＰにおいて、外部機器と接続するリード線に代えて、半導体チップの表面を反転し、その裏面に金属マイクロバンプを設け、その金属マイクロバンプと外部機器（基板）とを接続するフリップチップボンディングが採用されている。また、半導体チップを搭載するためのシリコンウエハに貫通電極を設け、その半導体チップを多層に積層する積層型パッケージ（マルチチップパッケージ）も開発されている。
【０００３】
また、近年、立体画像を表示する機能を搭載した電子機器が広く普及してきている。立体画像を表示するには、カメラモジュールなどで視差のある複数の画像データを取得し、これら複数の画像データを処理することで実現される。例えば、カメラモジュールに複眼レンズを搭載し、この複眼レンズを介して被写体を撮像することで、視差のある複数の画像データを得ることができる。
【０００４】
しかしながら、一般的な構造のカメラモジュール内にさらに複眼レンズを配置する場合、光の進行方向に配置されるレンズの種類が増えることになる。このため、レンズ間の距離の調整や、レンズ間の平行度を向上させる必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２１９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
実施形態は、撮像素子とレンズアレイとの平行度を向上させることが可能な固体撮像装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係る固体撮像装置の製造方法は、半導体基板上に形成された複数の撮像素子を含む半導体ウエハを形成する工程と、基板上に形成された複数のレンズアレイを含むレンズウエハを形成する工程と、前記複数のレンズアレイと前記複数の撮像素子とが向き合うようにして、前記レンズウエハと前記半導体ウエハとを接着剤を介して貼り合せる工程とを具備する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る中間レンズウエハの製造工程を示す平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ´線に沿った中間レンズウエハの断面図。
【図３】中間レンズの製造工程を示す断面図。
【図４】半導体ウエハの製造工程を示す平面図。
【図５】撮像素子の構成を示す断面図。
【図６】図４に続く半導体ウエハの製造工程を示す平面図。
【図７】図６に続く固体撮像装置の製造工程を示す断面図。
【図８】図７に続く固体撮像装置の製造工程を示す断面図。
【図９】図８に続く固体撮像装置の製造工程を示す断面図。
【図１０】図９に続く固体撮像装置の製造工程を示す断面図。
【図１１】図１０に続く固体撮像装置の製造工程を示す断面図。
【図１２】図１１に続く固体撮像装置の製造工程を示す断面図。
【図１３】図１２に続く固体撮像装置の製造工程を示す断面図。
【図１４】図１３に続く固体撮像装置の製造工程を示す断面図。
【図１５】図１４に続く固体撮像装置の製造工程を示す断面図。
【図１６】固体撮像装置の他の構成例を示す断面図。
【図１７】第２の実施形態に係る中間レンズウエハの製造工程を示す平面図。
【図１８】図１７に続く中間レンズウエハの製造工程を示す平面図。
【図１９】図１８のＡ−Ａ´線に沿った中間レンズウエハの断面図。
【図２０】第３の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す断面図。
【図２１】中間レンズウエハの平面図。
【図２２】図２１のＡ−Ａ´線に沿った中間レンズウエハの断面図。
【図２３】第３の実施形態に係る固体撮像装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態について図面を参照して説明する。ただし、図面は模式的または概念的なものであり、各図面の寸法および比率などは必ずしも現実のものと同一とは限らない。以下に示す幾つかの実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための装置および方法を例示したものであって、構成部品の形状、構造、配置などによって、本発明の技術思想が特定されるものではない。なお、以下の説明において、同一の機能及び構成を有する要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。
【００１０】
［第１の実施形態］
第１の実施形態に係る固体撮像装置１０は、半導体素子を形成するウエハを切り出す前に端子の形成や配線などを行い、それからウエハを切り出すという製造方法によって形成されたＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Scale Package）から構成される。また、第１の実施形態に係る固体撮像装置１０は、１つの被写体に対して視差のある複数の画像を撮像可能に構成され、この視差のある複数の画像を撮像するために必要とされる複眼レンズを備えている。複眼レンズを利用して撮像された視差のある複数の画像を処理することで、立体画像を生成することができる。すなわち、第１の実施形態に係る固体撮像装置１０は、立体画像を生成するために使用される視差のある複数の画像データを取得することが可能な固体撮像装置である。
【００１１】
以下に、図面を参照しながら第１の実施形態に係る固体撮像装置１０の製造方法について説明する。まず、複眼レンズとして機能する中間レンズアレイ２２をウエハ状態で形成する。図１は、複数の中間レンズアレイ２２を備えた中間レンズウエハ２０の平面図である。図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ´線に沿った中間レンズウエハ２０の断面図である。なお、図２（ａ）は、中間レンズウエハ２０の中間レンズアレイ２２が形成される面を下側に向けた断面図である。
【００１２】
後述する半導体ウエハと同じサイズの透明基板２１を準備する。透明基板２１としては、例えばガラス基板が用いられる。続いて、このガラス基板２１上に複数の中間レンズアレイ２２を形成する。１個の中間レンズアレイ２２は、１個の固体撮像装置１０に対応して設けられる。各中間レンズアレイ２２は、所定数の中間レンズ２３から構成される。
【００１３】
具体的には、図３に示すように、例えば紫外線硬化型の透明樹脂をガラス基板２１上に滴下し、型（金型）２５を用いて樹脂を型押して所望のレンズ形状に成形する。その後、樹脂に紫外線を照射して硬化させる。なお、型押しする単位は、１個の中間レンズ２３ごとでもよいし、１個の中間レンズアレイ２２ごとでもよい。或いは、所定数の中間レンズアレイ２２ごとに型押しを行ってもよいし、中間レンズウエハ２０に含まれる全ての中間レンズアレイ２２を一度に型押ししてもよい。また、中間レンズ２３は、熱塑性型の透明樹脂で形成してもよい。
【００１４】
続いて、ガラス基板２１上の所定の位置に、ウエハ同士を貼り合せる工程で位置合わせを行う際に使用される複数の合わせマーク（alignment mark）２６を形成する。合わせマーク２６は、中間レンズ２３と同様に、紫外線硬化型の透明樹脂を型押しして成形される。合わせマーク２６の平面形状は、例えば十字である。
【００１５】
また、図２（ｂ）に示すように、ガラス基板２１の中間レンズアレイ２２が形成された面と反対面に、赤外線カットフィルター（ＩＲＣＦ：Infrared Cut Filter）２４を形成してもよい。赤外線カットフィルター２４は、例えば接着剤を用いてガラス基板２１に貼り付けられる。
【００１６】
なお、図１では、簡略化のために１個の中間レンズアレイ２２が１２個の中間レンズ２３で構成されるように図示しているが、中間レンズ２３の個数は固体撮像装置１０の仕様に応じて自由に設計される。実際には、図１より十分多くの中間レンズ２３で１個の中間レンズアレイ２２が構成される。
【００１７】
続いて、図４に示すように、複数の撮像素子３２を備えた半導体ウエハ３０を形成する。半導体ウエハ３０は、従来と同様の製造工程を用いて形成される。半導体ウエハ３０は、半導体基板（例えばシリコン基板）３１と、シリコン基板３１に形成された複数の撮像素子３２とを備えている。撮像素子３２は、例えばＣＭＯＳセンサーから構成される。撮像素子３２は一般的な構造のものが用いられる。図４では、撮像素子３２を四角で示している。
【００１８】
撮像素子３２は、図５の断面図に示すように、複数の画素を備えている。各画素は、光電変換素子（例えばフォトダイオード）、光電変換して得られる電気信号を読み出すＭＯＳＦＥＴ、カラーフィルタ、及びマイクロレンズなどを含む。なお、１個の中間レンズアレイ２２に含まれる中間レンズ２３の個数は、１個の撮像素子３２の画素数（すなわち１個の撮像素子３２に含まれるマイクロレンズの個数）より少なく、例えば１／１００程度である。これに応じて、１個の中間レンズ２３の直径は、１個のマイクロレンズの直径の例えば１／１０程度である。
【００１９】
１個の撮像素子３２は、１個の固体撮像装置１０に対応して設けられる。撮像素子３２の数は、中間レンズアレイ２２の数と同じであり、さらに、中間レンズアレイ２２は、半導体ウエハ３０と中間レンズウエハ２０とを貼り合せた際に撮像素子３２と重なる位置に形成される。
【００２０】
また、半導体ウエハ３０には、ウエハ同士を貼り合せる工程で位置合わせを行う際に使用される複数の合わせマーク３３が設けられている。半導体ウエハ３０の合わせマーク３３は、中間レンズウエハ２０の合わせマーク２６と同じ位置に形成される。合わせマーク３３の形状及び材料は、例えば合わせマーク２６と同じである。
【００２１】
続いて、図６に示すように、半導体ウエハ３０の撮像素子３２が形成された面上に、接着剤３４を形成する。接着剤３４は、接着剤膜を半導体ウエハ３０に貼り付けるラミネート、印刷（スクリーン印刷やインクジェット印刷）、若しくはスピンコートなどにより成膜される。続いて、撮像素子３２上に形成された接着剤３４を除去する。除去方法としては、接着剤３４に感光性を有する材料を用い、接着剤３４を露光、現像することにより余分な接着剤を除去する。また、非感光性の接着剤を用いる場合は、予め開口部を有する接着剤膜を用いてラミネートしてもよいし、撮像素子３２が形成される領域以外に接着剤３４を印刷してもよい。接着剤３４は、画素に含まれるマイクロレンズの屈折率に近い屈折率になるようにその材料が選択される。これにより、不要な光が撮像素子３２に入射するのを防ぐことができる。
【００２２】
なお、ウエハ同士を貼り合せるための接着剤３４は、中間レンズウエハ２０に形成してもよい。この場合は、中間レンズウエハ２０のうち中間レンズアレイ２２が形成された領域以外に接着剤３４を形成する。中間レンズウエハ２０に接着剤３４を形成する方法は、半導体ウエハ３０の場合と同様である。
【００２３】
続いて、図７に示すように、接着剤３４によって、中間レンズウエハ２０と半導体ウエハ３０とを貼り合せる。この貼り合せ工程におけるウエハの位置合わせは、合わせマーク２６及び３３を用いて行われる。また、中間レンズアレイ２２と撮像素子３２（具体的にはマイクロレンズ）との距離は、接着剤３４に厚さによって最適な距離に調整することが可能である。
【００２４】
このように、第１の実施形態では、中間レンズアレイ２２と撮像素子３２とを貼り合せるという工程をウエハ状態で行うようにしている。これにより、中間レンズアレイ２２と撮像素子３２との平行度をより向上させることができる。
【００２５】
例えば撮像素子チップと中間レンズアレイチップとが１０ｍｍ角のサイズであるとし、撮像素子チップと中間レンズアレイチップとを貼り合せる場合、すなわち、ウエハ状態ではなくウエハをダイシングした後のチップ状態で撮像素子チップと中間レンズアレイチップとを貼り合せる場合を考える。撮像素子チップと中間レンズアレイチップとが１００μｍのゴミを挟んで貼り合わされたとすると、撮像素子チップに対して中間レンズアレイチップが傾き、その時の角度は、以下の式で表される。  
tanθ＝０．１／１０＝０．０１
これに対し、例えば中間レンズウエハ２０と半導体ウエハ３０とが直径８インチの円盤であるとし、中間レンズウエハ２０と半導体ウエハ３０とを貼り合せる場合を考える。上記と同様に、中間レンズウエハ２０と半導体ウエハ３０とが１００μｍのゴミを挟んで貼り合わされたとすると、中間レンズウエハ２０と半導体ウエハ３０との角度は、以下の式で表される。  
tanθ＝０．１／２００＝０．０００５
つまり、ウエハ同士を貼り合せる場合は、チップ同士を貼り合せる場合に比べて平行度が２０倍向上することになる。
【００２６】
図８は、貼り合せされた中間レンズウエハ２０と半導体ウエハ３０との一部を抽出して示した断面図である。図８において、シリコン基板３１に形成された撮像素子３２は、破線により簡略化して示している。図８の状態から図９に示すように、例えばＢＧ（Backside Grinding）法を用いてシリコン基板３１の底面を研削し、シリコン基板３１を薄くする。これにより、シリコン基板３１内に貫通孔が形成しやすくなる。
【００２７】
続いて、図１０に示すように、例えばリソグラフィ法及びＲＩＥ（Reactive Ion Etching）法を用いて、シリコン基板３１の底面から上面に向かってシリコン基板３１を貫通する貫通孔４０を形成する。この異方性エッチングは、撮像素子３２を構成する配線層（図示せず）をストッパーとして行なわれる。つまり、貫通孔４０は、図示せぬ配線層まで到達している。
【００２８】
続いて、貫通孔４０の表面に、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いて図示せぬ絶縁膜を形成する。この絶縁膜は、シリコン基板３１と後述する貫通電極４１とが導通しないようにするためのものである。その後、例えばリソグラフィ法及びＲＩＥ法を用いて貫通孔４０の底部に形成された絶縁膜を除去し、撮像素子３２の配線層の一部を露出する。
【００２９】
続いて、図１１に示すように、例えばスパッタ法を用いて貫通孔４０内に導電体を埋め込む。これにより、貫通孔４０内に、撮像素子３２の配線層に電気的に接続された貫通電極４１が形成される。
【００３０】
続いて、図１２に示すように、例えばＣＶＤ法を用いてシリコン基板３１の底面に絶縁性の保護膜４２を形成する。そして、例えばリソグラフィ法及びＲＩＥ法を用いて保護膜４２を部分的にエッチングし、貫通電極４１を露出する。続いて、図１３に示すように、シリコン基板３１の底面に、貫通電極４１に電気的に接続する半田ボール４３を形成する。
【００３１】
続いて、図１４に示すように、貼り合わされた中間レンズウエハ２０及び半導体ウエハ３０を鎖線の位置でダイシングする。これにより、ウエハが複数のカメラモジュールチップに分割される。
【００３２】
続いて、図１５に示すように、モールド５０、光学レンズ５１，５２、及び光学レンズ５１，５２を保持するレンズホルダー５３を準備する。モールド５０は、四角形の筒であり、また、遮光機能、及び電磁波を遮断する機能を有している。続いて、モールド５０内に、ダイシングされたカメラモジュールチップを収納する。続いて、モールド５０内かつカメラモジュールチップ上に、光学レンズ５１，５２が保持された状態でレンズホルダー５３を収納する。この時、レンズホルダー５３は、カメラモジュールチップと接着剤５４によって接着されるとともに、モールド５０と接着剤５５によって接着される。これにより、カメラモジュールチップがモールド５０に固定される。このようにして、第１の実施形態に係るカメラモジュール（固体撮像装置）１０が製造される。
【００３３】
図１６は、赤外線カットフィルター２４付の固体撮像装置１０の断面図である。図２（ｂ）で説明したように、中間レンズウエハ２０が赤外線カットフィルター２４を備えている場合は、ガラス基板２１とレンズホルダー５３との間に、赤外線カットフィルター２４が配置される。図１６の固体撮像装置１０の製造方法は、赤外線カットフィルター２４をガラス基板２１に貼り付ける工程が追加される以外は、図１５の固体撮像装置１０の製造方法と同じである。
【００３４】
（効果）
以上詳述したように第１の実施形態では、固体撮像装置１０の製造方法は、半導体基板３１上に形成された複数の撮像素子３２を含む半導体ウエハ３０を形成する工程と、ガラス基板２１上に形成された複数の中間レンズアレイ（複眼レンズ）２２を含む中間レンズウエハ２０を形成する工程と、複数の中間レンズアレイ２２と複数の撮像素子３２とが向き合うようにして、中間レンズウエハ２０と半導体ウエハ３０とを接着剤３４を介して貼り合せる工程とを含む。その後、ウエハをダイシングして固体撮像装置１０を形成するようにしている。
【００３５】
従って第１の実施形態によれば、撮像素子３２と中間レンズアレイ２２との平行度を向上させることが可能となる。特に、例えば微細なゴミを挟んでウエハ同士が貼り合わされたとしても、撮像素子３２と中間レンズアレイ２２との平行度を向上させることが可能となる。これにより、撮像した画像の画質を向上させることが可能な固体撮像装置１０を実現することができる。さらに、本実施形態の製造方法によれば、固体撮像装置１０をより小型化した場合でも、撮像素子３２と中間レンズアレイ２２との平行度を向上させることが可能となる。
【００３６】
また、本実施形態の固体撮像装置１０では、マイクロレンズアレイ、中間レンズアレイ２２、及び光学レンズ５１を含む少なくとも３種類のレンズが光の進行方向に配置されることになるが、このような３層構造のレンズを有する固体撮像装置において、レンズ間の平行度を向上させることができる。
【００３７】
また、ウエハ同士を接着剤３４を用いて貼り合せることで、チップ状態で撮像素子３２と中間レンズアレイ２２とを貼り合せる場合に比べて、中間レンズアレイ２２と撮像素子３２（具体的にはマイクロレンズ）との距離を調整することが容易となる。これにより、中間レンズアレイ２２と撮像素子３２との距離を最適な値に設定することが可能である。
【００３８】
また、本実施形態の固体撮像装置１０は、複眼レンズとしての中間レンズアレイ２２を備えている。１個の中間レンズアレイ２２に含まれる中間レンズ２３の個数は、１個の撮像素子３２の画素数（すなわち１個の撮像素子３２に含まれるマイクロレンズの個数）より少なく設定されている。これにより、固体撮像装置１０は、１つの被写体に対して、視差のある複数の画像データを取得することができる。そして、視差のある複数の画像データを処理することで、立体画像を生成することができる。
【００３９】
［第２の実施形態］
第２の実施形態は、ガラス基板２１に遮光膜を形成する。そして、遮光膜を備えた中間レンズウエハ２０を用いて、固体撮像装置１０を形成するようにしている。以下に、図面を参照しながら第２の実施形態に係る固体撮像装置１０の製造方法について説明する。
【００４０】
まず、半導体ウエハ３０と同じサイズのガラス基板２１を準備する。続いて、図１７に示すように、例えばスパッタ法を用いてガラス基板２１上に、撮像に不要な光を遮断する遮光膜６０を形成する。遮光膜６０は、例えばＣｒ膜から構成される。続いて、例えばリソグラフィ及びＲＩＥ法を用いて、中間レンズアレイ２２が配置される領域、及び合わせマーク２６が配置される領域に形成された遮光膜６０をエッチングする。すなわち、第２の実施形態の合わせマーク２６は、遮光膜６０から合わせマーク２６用の型を抜いて形成される。
【００４１】
続いて、図１８に示すように、ガラス基板２１上かつ遮光膜６０に形成された開口部内に、複数の中間レンズアレイ２２を形成する。図１９（ａ）は、図１８のＡ−Ａ´線に沿った中間レンズウエハ２０の断面図である。なお、図１９（ａ）は、中間レンズウエハ２０の中間レンズアレイ２２が形成される面を下側に向けた断面図である。中間レンズアレイ２２の形成方法は、第１の実施形態と同じである。このようにして、遮光膜６０を備えた中間レンズウエハ２０が形成される。
【００４２】
また、図１９（ｂ）に示すように、ガラス基板２１の中間レンズアレイ２２が形成された面と反対面に、赤外線カットフィルター２４を形成してもよい。赤外線カットフィルター２４は、例えば接着剤を用いてガラス基板２１に貼り付けられる。
【００４３】
その後の製造工程は、第１の実施形態と同じである。以上詳述したように第２の実施形態によれば、中間レンズアレイ２２の周囲に遮光膜６０を備えた固体撮像装置１０を製造することが可能である。これにより、固体撮像装置１０によって撮像された画質を向上することができる。
【００４４】
［第３の実施形態］
第３の実施形態は、中間レンズウエハ２０の製造工程において、基板２１と複数の中間レンズアレイ２２とを一体で成形するようにしている。以下に、図面を参照しながら第３の実施形態に係る固体撮像装置１０の製造方法について説明する。
【００４５】
図２０に示すように、平面状の下型２５Ａと、複数の中間レンズアレイ２２の形状を有する上型２５Ｂを準備する。そして、紫外線硬化型の透明樹脂を下型２５Ａと上型２５Ｂとで挟む。その後、樹脂に紫外線を照射して硬化させる。これにより、基板２１と複数の中間レンズアレイ２２とを備えた中間レンズウエハ２０が形成される。図２１は、複数の中間レンズアレイ２２を備えた中間レンズウエハ２０の平面図である。図２２（ａ）は、図２１のＡ−Ａ´線に沿った中間レンズウエハ２０の断面図である。なお、図２２（ａ）は、中間レンズウエハ２０の中間レンズアレイ２２が形成される面を下側に向けた断面図である。なお、基板２１及び中間レンズ２３は、熱塑性型の透明樹脂で形成してもよい。
【００４６】
また、上型２５Ｂは、複数の合わせマーク２６の形状も有している。これにより、複数の中間レンズアレイ２２が形成されるのと同時に、複数の合わせマーク２６も形成される。
【００４７】
また、図２２（ｂ）に示すように、基板２１の中間レンズアレイ２２が形成された面と反対面に、赤外線カットフィルター２４を形成してもよい。赤外線カットフィルター２４は、基板２１及び中間レンズ２３を成形した後に、例えば接着剤を用いて基板２１に貼り付けられる。
【００４８】
その後の固体撮像装置１０の製造工程は、第１の実施形態と同じである。図２３は、第３の実施形態で製造された固体撮像装置１０の断面図である。基板２１と中間レンズアレイ２２とが一体で成形されている以外は、第１の実施形態の図１５と同じである。
【００４９】
以上詳述したように第３の実施形態によれば、一回の工程で基板２１及び中間レンズアレイ２２を成形することができる。また、基板２１及び中間レンズアレイ２２を同じ材料で構成することができるため、基板２１及び中間レンズ２３界面での光の屈折が低減できる。その他の効果は、第１の実施形態と同じである。
【００５０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５１】
１０…固体撮像装置、２０…中間レンズウエハ、２１…ガラス基板、２２…中間レンズアレイ、２３…中間レンズ、２４…赤外線カットフィルター、２５…型、２６，３３…合わせマーク、３０…半導体ウエハ、３１…シリコン基板、３２…撮像素子、３４，５４，５５…接着剤、４０…貫通孔、４１…貫通電極、４２…保護膜、４３…半田ボール、５０…モールド、５１，５２…光学レンズ、５３…レンズホルダー、６０…遮光膜。
【図１】
2013125881.tif 000003
【図２】
2013125881.tif 000004
【図３】
2013125881.tif 000005
【図４】
2013125881.tif 000006
【図５】
2013125881.tif 000007
【図６】
2013125881.tif 000008
【図７】
2013125881.tif 000009
【図８】
2013125881.tif 000010
【図９】
2013125881.tif 000011
【図１０】
2013125881.tif 000012
【図１１】
2013125881.tif 000013
【図１２】
2013125881.tif 000014
【図１３】
2013125881.tif 000015
【図１４】
2013125881.tif 000016
【図１５】
2013125881.tif 000017
【図１６】
2013125881.tif 000018
【図１７】
2013125881.tif 000019
【図１８】
2013125881.tif 000020
【図１９】
2013125881.tif 000021
【図２０】
2013125881.tif 000022
【図２１】
2013125881.tif 000023
【図２２】
2013125881.tif 000024
【図２３】
2013125881.tif 000025