(57)【要約】【課題】高生産性及び低コストを実現することが可能な電気部品の製造方法を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂１２を用いるため、高信頼性及び高放熱化への対応が可能となる。また、熱硬化前の熱硬化性材料にピコ秒パルスレーザ２２により穿設孔１３を穿設するため、フォトリソグラフィーのようにマスクを使用する工程を省くことが可能となり、高生産性及び低コストを実現することが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化前の熱硬化性材料に光により孔を穿設する工程を含む電気部品の製造方法。
【請求項２】
前記光はピコ秒パルスレーザ光である、請求項１に記載の電気部品の製造方法。
【請求項３】
前記光は発光ダイオードを光源とする、請求項１又は２に記載の電気部品の製造方法。
【請求項４】
複数の前記光により前記熱硬化性材料に同時に複数個の孔を穿設する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気部品の製造方法。
【請求項５】
複数箇所の前記光の反射率を変更可能なミラーアレイに前記光を照射し、前記ミラーアレイから反射された複数の前記光により同時に複数個の孔を穿設する、請求項４に記載の電気部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品の製造方法に関し、特に熱硬化性樹脂を用いた電気部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハレベルＣＳＰ（Chip  Size  Package）、ファンアウトＣＳＰ、ＴＳＶ（Through  Silicon  Via）シリコンインターポーザ、積層チップ等のパッケージ又はそれら相互の複合モジュールに適応されるＩＣ、ディスクリート、電子部品（ＩＰＤ（Intelligent  Power  Device）含む）においては、再配線技術が適用されている。再配線技術では、素子の端子ピッチを拡大しつつ再配置することにより、ハンドリング性向上、信頼性向上及びテスト容易性向上を実現可能とするため、電気電子分野において広く浸透してきている。現在、再配線のための絶縁層は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）等の感光性材料をマスクに使用したリソグラフィー技術によりパターニングすることによって形成される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、支持体上に、絶縁性樹脂組成物層及び露光により分解する化合物を含有する感光性組成物層を有するプリント配線板用に好適な積層体が開示されている。この積層体をパターン露光し、感光性組成物層によるメッキレジストを形成した後、重合性化合物などの反応性の高分子前駆体を接触させ、露光することで、レジストの存在しない領域にグラフトポリマーを生成させた後、そこに導電性層を設けることで、プリント配線板を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１４４８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のような技術では、感光性材料をマスクに使用したリソグラフィー技術によりパターニングする方法であるため、高価なマスクを使用しなくてはならない事、プロセス数が多いことにより高コスト且つ低生産性である事、及び今後の再配線絶縁層の多層化、高信頼性化、高放熱化への対応は困難である事が課題として挙げられている。特に、そもそも上記のような技術は、ＩＣのＰＩパッシベーション膜形成技術の延長線上であるため、単層又は２層を前提とした技術であり、今後クラウドコンピューティングやスマートフォン市場拡大により半導体製品及びその複合製品の高機能化及び高性能化に伴う再配線絶縁層の多層化、高信頼性化、高放熱化への対応には限界がある。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、高生産性及び低コストを実現することが可能な電気部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、熱硬化前の熱硬化性材料に光により孔を穿設する工程を含む電気部品の製造方法である。
【０００８】
この構成によれば、熱硬化性材料を用いるため、高信頼性及び高放熱化への対応が可能となる。また、熱硬化前の熱硬化性材料に光により孔を穿設するため、リソグラフィーのようにマスクを使用する工程を省くことが可能となり、高生産性及び低コストを実現することが可能となる。
【０００９】
この場合、光はピコ秒パルスレーザ光であることが好適である。
【００１０】
この構成によれば、光はピコ秒パルスレーザ光であるため、精度良く熱硬化性材料に孔を穿設することができる。
【００１１】
また、光は発光ダイオードを光源とすることができる。
【００１２】
この構成によれば、光源を安価とすることができる。
【００１３】
また、複数の光により熱硬化性材料に同時に複数個の孔を穿設することが好適である。
【００１４】
この構成によれば、複数の光により同時に複数個の孔を穿設するため、電気部品の生産性をさらに向上させることができる。
【００１５】
この場合、複数箇所の光の反射率を変更可能なミラーアレイに光を照射し、ミラーアレイから反射された複数の光により同時に複数個の孔を穿設することが好適である。
【００１６】
この構成によれば、複数箇所の光の反射率を変更可能なミラーアレイに光を照射し、ミラーアレイから反射された複数の光により同時に複数個の孔を穿設する。このため、電気部品を効率良く製造することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電気部品の製造方法によれば、高生産性及び低コストを実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１実施形態に係るパターニング方法の手順を示す図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るパターニング装置及びパターニング方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図面を参照して、本発明の実施形態に係る電気部品の製造方法の一例について説明する。図１（ａ）に示すように、本発明の第１実施形態に係るマスクレスパターニング方法では、既にＣｕパッド１１が設置されているＳｉウェーハ１０に対してパターニングをすることにより再配線を行う。図１（ｂ）に示すように、Ｓｉウェーハ１０表面に溶剤、潜在性硬化剤、シリカフィラー等を含むエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂１２を塗布し、乾燥させる。熱硬化性樹脂１２としては、エポキシ樹脂の靭性を高めるために、エポキシ樹脂を主成分として、ポリイミドを添加材として添加された樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂１２としては、例えば、ナガセケムテックス株式会社製の製品名「ＵＦＲ１０８」を用いることができる。熱硬化性樹脂１２の塗布方法としては、スピンコート、スプレイ、印刷、インクジェット等の方法を用いることができる。
【００２０】
図１（ｃ）に示すように、熱硬化前の未硬化の熱硬化性樹脂１２に対して、レーザ光源２１よりピコ秒パルスレーザ２２を選択的に照射することにより、周辺に熱履歴を与えることなく、照射部位を瞬時に揮発させ、穿設孔１３を穿設する。レーザ光源２１のエネルギー及びパルス波長を調整することにより、短波長又は長波長のレーザ光を用いることも可能である。しかし、ピコ秒パルスレーザ２２を適用することにより、穿設孔１３の精度を向上させることができる。
【００２１】
穿設孔１３を設けた後は、図１（ｄ）に示すようにＣｕパターン１４やハンダ１５を設置することにより、所望のデバイスを構築する。
【００２２】
本実施形態によれば、熱硬化性樹脂１２を用いるため、高信頼性及び高放熱化への対応が可能となる。また、熱硬化前の熱硬化性材料にピコ秒パルスレーザ２２により穿設孔１３を穿設するため、フォトリソグラフィーのようにマスクを使用する工程を省くことが可能となり、高生産性及び低コストを実現することが可能となる。
【００２３】
また、本実施形態によれば、レーザ光はピコ秒パルスレーザ２２であるため、精度良く熱硬化性樹脂１２に穿設孔１３を穿設することができる。
【００２４】
以下、本発明の第２実施形態について説明する。上記第１実施形態では、単一のピコ秒パルスレーザ２２により描画することによりパターニングを行ったが、本実施形態では複数のレーザ光により一括してパターニングを行う。
【００２５】
図２に示すように、本実施形態のパターニング装置３０は、レーザ光源として白色ＬＥＤ３１、ガルバノミラー３３及びミラーアレイ３４を備えている。白色ＬＥＤ３１は、可視波長のレーザ３２を発する。ガルバノミラー３３はマイクロ秒単位で白色ＬＥＤ３１からのレーザ３２の反射角度を切り替えて、レーザ３２がミラーアレイ３４に照射されるか否かをマイクロ秒単位で切り替えることが可能である。ミラーアレイ３４は、例えば、全体で３０〜４０ｍｍ角程度の全反射面積中で１〜１０μｍ角の半導体素子が配列され、例えば、１９２０×１０８０個の画素を有する。これらの画素を形成する半導体素子は、それぞれが独立してマイクロ秒単位で反射及び非反射を切り替えることが可能とされている。そのため、パターニングされるＳｉウェーハ１０の熱硬化性樹脂１２はその全面に対して一括して所望のパターニングがなされるようにピコ秒パルスレーザを照射されることになる。
【００２６】
本実施形態では、複数のレーザにより同時に複数個の穿設孔１３を穿設するため、電気部品の生産性をさらに向上させることができる。特に、本実施形態では、複数箇所のレーザ光の反射率を変更可能なミラーアレイ３４にレーザ３２を照射し、ミラーアレイ３４から反射された複数のレーザ光により同時に複数個の穿設孔１３を一括して穿設する。このため、電気部品を効率良く製造することができる。さらに、光源は安価な白色ＬＥＤ３１であるため、低コスト化を図ることができる。
【００２７】
本発明は上記実施形態に限定されず、様々な変形態様が可能である。
【符号の説明】
【００２８】
１０…Ｓｉウェーハ、１１…Ｃｕパッド、１２…熱硬化性樹脂、１３…穿設孔、１４…Ｃｕパターン、１５…ハンダ、２１…レーザ光源、２２…ピコ秒パルスレーザ、３０…パターニング装置、３１…白色ＬＥＤ、３２…レーザ、３３…ガルバノミラー、３４…ミラーアレイ。
【図１】
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【図２】
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