(57)【要約】【課題】電子部品素子の発熱に起因する、電子部品の基板内におけるビアホール電極の位置による熱の分布のばらつきを低減し、放熱効果の安定化した電子部品を提供する。【解決手段】この発明にかかる電子部品は基板１２を含む。基板１２の第１主面１２ａ上には複数の実装用端子２０が形成される。複数の実装用端子２０の少なくとも一部は接続電極２４により相互に電気的に接続される。基板１２の第１主面１２ａにはバンプ２２を介して実装用端子２０と接続される電子部品素子１４が実装される。基板１２において、実装用端子２０と基板１２の厚み方向に間隔を隔てて対向して、基板１２の内部には内部グランド端子３２が、基板１２の第２主面１２ｂ上には外部グランド端子３４が配置される。実装用端子２０と内部グランド端子３２とは第１ビアホール電極４２により電気的に接続される。この第１ビアホール電極４２の数は実装用端子２０の数よりも少ない数である。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の第１主面上に配置される複数の実装用端子と、
前記複数の実装用端子の少なくとも一部を相互に接続する接続電極と、
バンプを介して前記複数の実装用端子と接続されて前記基板に実装される電子部品素子と、
前記基板において前記複数の実装用端子と間隔を隔てて対向して配置されるグランド端子と、
前記複数の実装用端子の数よりも少ない数であり、前記実装用端子と前記グランド端子とを接続するためのビアホール電極と、
を含む、電子部品。
【請求項２】
前記ビアホール電極は、前記複数の実装用端子により構成される端子群における略中央部に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記複数の実装用端子から略等しい距離の位置に前記ビアホール電極を配置することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記グランド端子と接続する前記ビアホール電極の径は、前記グランド端子以外の端子と接続するビアホール電極の径よりも大きいことを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品に関し、特にたとえば、無線通信機器に用いられる電子部品素子の実装された電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の実装用端子が配置されたプリント基板に電子部品素子を実装する電子部品の構造が記載されている。この電子部品の構造では、プリント基板上に配置された実装用端子に電子部品素子がバンプを介して接続され、その実装用端子は、プリント基板内の配線電極やビアホール電極に接続されている。すなわち、このような電子部品素子は、個別にバンプを介してプリント基板上の実装用端子に接続される。そして、各実装用端子は、それぞれの実装用端子毎にビアホール電極を介してプリント基板の内部、または電子部品素子が実装された面とは反対の面に形成されたグランド端子と接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２５８１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のビアホール電極は、所定の電子部品をプリント基板内のグランド端子に接地させるとともに、電子部品素子がパワーアンプのような発熱素子である場合、電子部品素子で発生した熱をプリント基板側へ放熱させる機能も有している。その放熱効果については、ビアホール電極のプリント基板内における位置（たとえば、中央部、または縁端部）あるいは、ビアホール電極の配置密度などにより変化するため、そのようなビアホール電極の配置の状態により、必要な放熱効果が十分に得られないという問題があった。たとえば、各実装用端子すべてにビアホール電極が接続されると、ビアホール電極が密集して配置されるので熱が集中し、加えて、プリント基板中央部にビアホール電極が密集して配置されると、基板側面までの距離が遠くなるため、放熱効果が悪くなるという問題があった。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、電子部品素子の発熱に起因する、電子部品の基板内におけるビアホール電極の位置による熱の分布のばらつきを低減し、放熱効果の安定化した電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明にかかる電子部品は、基板と、基板の第１主面上に配置される複数の実装用端子と、複数の実装用端子の少なくとも一部を相互に接続する接続電極と、バンプを介して複数の実装用端子と接続されて基板に実装される電子部品素子と、基板において複数の実装用端子と間隔を隔てて対向して配置されるグランド端子と、複数の実装用端子の数よりも少ない数であり、実装用端子とグランド端子とを接続するためのビアホール電極と、を含む、電子部品である。
また、この発明にかかる電子部品では、ビアホール電極は、複数の実装用端子により構成される端子群における略中央部に配置されることが好ましい。
さらにまた、この発明にかかる電子部品では、複数の実装用端子から略等しい距離の位置にビアホール電極を配置することが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品では、グランド端子と接続するビアホール電極の径は、グランド端子以外の端子と接続するビアホール電極の径よりも大きいことが好ましい。
【０００７】
この発明にかかる電子部品によれば、複数の実装用端子の少なくとも一部は、接続電極により相互に接続され、実装用端子の数よりも少ない数のビアホール電極によりグランド端子に接続されるので、電子部品素子の発熱に起因する、ビアホール電極の配置のばらつきや基板内の位置によるばらつきによる影響を低減できるため、放熱効果を安定化することができる電子部品を得ることができる。
また、この発明にかかる電子部品は、ビアホール電極に接続される実装用端子が、複数の実装用端子により構成される端子群における略中央部に配置されると、ビアホール電極を中心に向かい合う実装用端子が対称に配置できるので、電子部品素子の発熱に起因する各実装用端子の熱を均等に放熱できる電子部品を得ることができる。
さらに、この発明にかかる電子部品は、実装用端子から略等しい距離の位置にビアホール電極を配置すると、電子部品素子から伝わった各実装用端子における熱をより均等に放熱できる電子部品を得ることができる。
また、この発明にかかる電子部品は、グランド端子と接続するビアホール電極の径は、グランド端子以外の端子と接続するビアホール電極の径よりも大きいと、熱の伝導性が向上するので、放熱効果がより向上する電子部品を得ることができる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、電子部品素子の発熱に起因する、電子部品の基板内におけるビアホール電極の位置による熱の分布のばらつきを低減し、放熱効果の安定化した電子部品が得られる。
【０００９】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明にかかる電子部品の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す電子部品に用いられる基板の第１主面である平面図である。
【図３】図１に示す電子部品に用いられる基板の第２主面である底面図である。
【図４】図２に示す基板における実装用端子の配置を示す部分拡大図である。
【図５】図１に示す電子部品のＡ−Ａ断面図である。
【図６】この発明にかかる電子部品に用いられる基板における実装用端子およびビアホール電極の配置の他の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、この発明にかかる電子部品の一例を示す平面図である。図２は、図１に示す電子部品に用いられる基板の第１主面の平面図である。図３は、図１に示す電子部品に用いられる基板の第２主面である底面図である。また、図４は、図２に示す基板における実装用端子の配置を示す部分拡大図であり、図５は、図１に示す電子部品のＡ−Ａ断面図である。
【００１２】
図１に示す電子部品１０は、図２に示す基板１２および複数の電子部品素子１４を含む。なお、図１に示す電子部品素子１４は、そのすべてを記載せず、一部を省略して記載している。
【００１３】
基板１２は、複数の電子部品素子１４を実装するために設けられる。基板１２は、矩形板状に形成される。基板１２は、第１主面１２ａおよび第２主面１２ｂを含む。第１主面１２ａ上には、複数の電子部品素子１４が実装される。基板１２は、プリント配線基板（ガラスエポキシ基板）であり、多層基板として形成されている。
【００１４】
図２に示すように、基板１２の第１主面１２ａ上には、電子部品素子１４を実装するための複数の実装用端子２０が形成される。なお、図２において、電子部品素子搭載領域１６が二点鎖線により示される。また、基板１２の第２主面１２ｂ上には、外部グランド端子３４および信号用端子５０が形成される。なお、図２に示す実装用端子２０は、そのすべて記載せず、一部を省略して記載している。また、信号用端子５０は、通信用の送受信信号用端子、電子部品素子１４への電源供給用の電源用端子および電子部品素子１４を制御する制御用端子を含む。
【００１５】
また、図２に示す基板１２上には、図示していないが、Ｃｕ電極をエッチングすることにより、配線がパターニングして形成されている。そして、その配線および実装用端子２０上にＮｉとＡｕめっきを施して、基板１２上に実装される電子部品素子１４であるＩＣのＡｕのバンプ２２が接続できるように形成されている。また、基板１２の第１主面１２ａ上にＩＣチップコンデンサ等の電子部品素子１４を搭載した後、図示していないが、それらを覆うように金属パッケージを載置したり、電子部品素子１４をすべて覆うようにエポキシ樹脂等で被覆されている。
【００１６】
図１に示すように、電子部品素子１４は、基板１２の第１主面１２ａ上に実装される。また、図５に示すように、電子部品素子１４は、実装用端子２０とバンプ２２を介して接続される。
【００１７】
ここで、この電子部品１０において使用される電子部品素子１４としては、たとえば、スイッチＩＣあるいはＬＮＡ（Ｌｏｗ  Ｎｏｉｓｅ  Ａｍｐ：小信号増幅回路）が用いられる。また、特に、発熱する電子部品素子１４としては、パワーアンプ（ＰＡ）が用いられる。スイッチＩＣは、携帯電話などのアンテナ直下に配置され、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）やＵＭＴＳ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  Ｓｙｓｔｅｍ）等の通信システム毎に信号経路を切り替える機能を有している。また、ＬＮＡは、携帯電話あるいは無線ＬＡＮ等のＲＦ回路において、受信信号の増幅を行う機能を有する。さらに、ＰＡは、送信信号の増幅を行う機能を有する。ＰＡは大電力の送信信号を取り扱うことから、他の電子部品素子１４に比べると発熱量が特に大きい電子部品素子である。また、電子部品素子１４が実装される基板１２は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）あるいは無線ＬＡＮ用のフロントエンドモジュール（ＦＥＭ）として用いられる電子部品であり、このとき、ＲＦ−ＩＣ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）がバンプ２２を介して接続される。このＲＦ−ＩＣには送受信信号が入出力されるため、特に、送信信号が入力される端子における発熱量が大きくなる。
【００１８】
実装用端子２０は、電子部品素子１４の複数のバンプ２２を基板１２上に実装するために形成される。複数の実装用端子２０は、基板１２の第１主面１２ａ上に形成される。そして、図４に示すように、グランド端子に接続すべき複数の実装用端子２０のうちの一部が、接続電極２４により相互に電気的に接続される。なお、グランド端子に接続すべき複数の実装用端子２０のすべてが、接続電極２４により相互に電気的に接続されてもよい。また、実装用端子２０は、図５に示すように、バンプ２２を介して電子部品素子１４と接続される。そして、実装用端子２０は、ビアホール電極４０を介してグランド端子３０と電気的に接続される。
【００１９】
グランド端子３０は、内部グランド端子３２および外部グランド端子３４を含む。図５に示すように、内部グランド端子３２は、基板１２の内部に形成され、実装用端子２０と基板１２の厚み方向に間隔を隔てて対向して配置される。また、外部グランド端子３４は、基板１２の第２主面１２ｂ上に形成され、実装用端子２０と基板１２の厚み方向に間隔を隔てて対向して配置される。
【００２０】
複数の外部グランド端子３４ａは、基板１２の第２主面１２ｂにおける中央部に形成される。この中央部に形成される外部グランド端子３４ａは、平板状の矩形に形成される。外部グランド端子３４ａは、たとえば、信号用端子５０と比較して、面積が広く形成されており、高い放熱効果を有する。
【００２１】
また、外部グランド端子３４ｂは、基板１２の第２主面１２ｂにおける外周部の一部に形成される。特に、発熱量の大きい電子部品素子１４の制御に関係する実装用端子２０の近傍に配置される外部グランド端子３４ｂのみ、他の複数の外部グランド端子３４ａと分離し、基板１２の第２主面１２ｂに引き出すことで、熱の伝わり方のばらつきを低減することができる。
【００２２】
ビアホール電極４０は、実装用端子２０とグランド端子３０とを電気的に接続するために形成される。以下、より詳細に説明する。ビアホール電極４０は、第１ビアホール電極４２および第２ビアホール電極４４を含む。第１ビアホール電極４２および第２ビアホール電極４４は、基板１２の各層を貫通するように形成される。第１ビアホール電極４２の一方端は、実装用端子２０と接続される。第１ビアホール電極４２の他方端は、内部グランド端子３２と電気的に接続される。また、第１ビアホール電極４２は、少なくとも実装用端子２０の数より少ない数により形成される。図４においては、実装用端子２０の数は５であり、それに対して、第１ビアホール電極４２の数は１とした状態が示される。また、複数の第２ビアホール電極４４の一方端は、内部グランド端子３２と電気的に接続される。そして、複数の第２ビアホール電極４４の他方端は、外部グランド端子３４と電気的に接続される。
【００２３】
また、内部グランド端子３２と接続される第１ビアホール電極４２の径は、内部グランド端子３２以外の端子と接続されるビアホール電極（図示せず）の径よりも大きいことが好ましい。第１ビアホール電極４２の径を大きくすることで、内部グランド端子３２への熱の伝導性がより向上し、放熱効果が向上するからである。
【００２４】
信号用端子５０は、電子部品と他の回路基板等との間における制御信号を入出力するために設けられる。信号用端子５０は、基板１２の第２主面１２ｂの外周部に形成される。
【００２５】
この電子部品１０によれば、内部グランド端子３２に第１ビアホール電極４２を接続する際に、各実装用端子２０に対してビアホール電極を接続するのではなく、接続電極２４で各実装用端子２０の間を相互に接続した上で、実装用端子２０の数よりも少ない数の第１ビアホール電極４２により内部グランド端子３２に接続されているので、電子部品素子１４の発熱に起因する、実装用端子２０から内部グランド端子３２への熱の伝わり方のばらつきを低減することができる。
【００２６】
続いて、実装用端子２０の配置に対するビアホール電極４０の配置された電子部品における他の実施例について説明する。図６は、この発明にかかる電子部品に用いられる基板における実装用端子およびビアホール電極の配置の他の例を示す平面図である。
【００２７】
図６に示す実装用端子２０は、電子部品１０の基板１２上において、格子状に形成されている。中央に配置している実装用端子２０には、第１ビアホール電極４２が電気的に接続される。本実施例において、中央に配置している実装用端子２０には、第１ビアホール電極４２の一方端が電気的に接続される。また、図示していないが、第１ビアホール電極４２の他方端は、内部グランド端子３２または外部グランド端子３４と電気的に接続されている。そして、中央に配置している実装用端子２０と、その実装用端子２０の周りに配置される８つの実装用端子２０とが、接続電極２４により電気的に接続される。なお、ビアホール電極４２が接続される実装用端子２０は、他の実装用端子２０に対して、概ね中央部に配置されているのが好ましい。
【００２８】
この電子部品１０によれば、実装用端子２０に接続される第１ビアホール電極４２が、基板１２上において格子状に配置された複数の実装用端子２０により構成される端子群における略中央部に配置されると、第１ビアホール電極４２を中心に向かい合う実装用端子２０が対称に配置できるので、電子部品素子１４による発熱に起因する各実装用端子２０の熱を均等に放熱できる電子部品１０を得ることができる。
【００２９】
上述の実施例では、実装用端子２０が、基板１２上において直線状に配置されている場合あるいは格子状に配置されている場合を示しているが、これに限るものではなく、第１ビアホール電極４２が接続される実装用端子２０の位置を中心に、他の実装用端子２０が等しい距離に配置されていてもよい。このように第１ビアホール電極４２が接続される実装用端子２０と他の実装用端子２０とが等しい距離に配置されることで、電子部品素子１４の発熱に起因する、各実装用端子２０からの熱をより均等に放熱することができる。なお、第１ビアホール電極４２が接続される実装用端子２０と他の実装用端子２０との距離は、多少短くともあるいは長く配置されてもよい。
【００３０】
なお、上述の電子部品１０では、基板１２が多層基板で形成されているが、これに限られるものではなく、単層基板が用いられてもよい。基板１２として単層基板が用いられる場合は、基板１２の内部において内部グランド端子３２は形成されず、そのため、第２ビアホール電極４４も形成されない。
【００３１】
また、上述の電子部品１０では、基板１２としてプリント配線基板が用いられているが、これに限られるものではなく、この発明では、基板１２として、セラミック多層基板が用いられてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
この発明にかかる電子部品は、特に、たとえば携帯電話や無線ＬＡＮ等の無線通信機器に用いられる電子部品素子が実装された電子部品に好適に用いられる。
【符号の説明】
【００３３】
１０  電子部品
１２  基板
１２ａ  第１主面
１２ｂ  第２主面
１４  電子部品素子
１６  電子部品素子搭載領域
２０  実装用端子
２２  バンプ
２４  接続電極
３０  グランド端子
３２  内部グランド端子
３４、３４ａ、３４ｂ  外部グランド端子
４０  ビアホール電極
４２  第１ビアホール電極
４４  第２ビアホール電極
５０  信号用端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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