(57)【要約】【課題】設備費用を低減させて面積生産性を向上させ、生産コストを削減することができる電子部品実装ラインを提供することを目的とする。【解決手段】半田印刷部（印刷装置Ｍ１）によって半田が印刷された基板の半田印刷状態を検査する印刷検査部（印刷検査装置Ｍ２Ａ）と、部品実装部（電子部品実装装置Ｍ２Ｂ〜電子部品実装装置Ｍ５Ｂ）によって電子部品が実装された基板における部品実装状態を検査する実装検査部（実装検査装置Ｍ５Ａ）と、部品実装部の下流側に設けられ印刷検査部によって印刷状態不良と判定された基板および実装検査部によって実装状態不良と判定された基板のいずれをも対象として修理作業を行う単一の基板修理作業部としての基板受渡し装置Ｍ６とを備えた構成とする。【選択図】図５
2013214588.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に半田を印刷する半田印刷部の下流側に前記半田が印刷された基板に電子部品を実装する部品実装部を直列に連結して構成された電子部品実装ラインに沿って基板を搬送し、半田印刷工程と部品実装工程とを順次実行することにより実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記半田印刷部および部品実装部にそれぞれ設けられ、前記半田印刷工程と部品実装工程の作業過程または作業結果における不正常項目の有無を検出して後工程における確認の要否を判定する第１の確認要否判定部および第２の確認要否判定部と、
前記部品実装部の下流側に設けられ、前記第１の確認要否判定部および第２の確認要否判定部のそれぞれによって確認必要と判定された基板のいずれをも対象として確認作業を行う単一の基板確認作業部とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項２】
前記基板確認作業部の本体または隣接する位置に、前記基板における確認必要位置を表示する単一の確認必要位置表示部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装システム。
【請求項３】
基板に半田を印刷する半田印刷部の下流側に前記半田が印刷された基板に電子部品を実装する部品実装部を直列に連結して構成された電子部品実装ラインに沿って基板を搬送し、半田印刷工程と部品実装工程とを順次実行することにより実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記半田印刷部によって半田が印刷された基板における半田印刷状態を検査する印刷検査部と、
前記部品実装部によって電子部品が実装された基板における部品実装状態を検査する実装検査部と、
前記部品実装部の下流側に設けられ、前記印刷検査部によって印刷状態不良と判定された基板および実装検査部によって実装状態不良と判定された基板のいずれをも対象として修理作業を行う単一の基板修理作業部とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項４】
前記基板修理作業部の本体または隣接する位置に、前記基板における印刷状態不良位置と実装状態不良位置とを表示する単一の不良位置表示部を備えたことを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する電子部品実装システムにおいては、半田印刷装置や電子部品実装装置などの複数の装置を直列に連結して構成された電子部品実装ラインに沿って基板を搬送し、上流側から搬入された基板に対して半田印刷や部品実装などの作業工程を順次実行することにより実装基板が製造される（例えば特許文献１参照）。電子部品実装ラインは検査機能を備えており、各作業工程実行後の基板を対象として、所定の検査項目について作業結果の良否判定が行われる。これらの検査において不良判定がなされた基板は、電子部品実装ラインに設けられた専用の修理用コンベアにて基板を停止させ、また必要に応じて基板を取り出して各基板の不良内容に応じて廃棄処分や不良修正作業などの不良処理が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−８２３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の特許文献例を含め従来の電子部品実装システムにおいては、不良基板など電子部品実装ラインにおいて正常な作業対象とはならない基板を処理するための専用の修理用コンベアの配置に起因して、次に述べるような問題点があった。すなわち電子部品実装ラインには少なくとも部品接合用の半田印刷機能と半田印刷後の基板に電子部品を実装する部品実装機能が必要とされることから、半田印刷作業および部品実装作業のそれぞれを対象として検査が行われる。このため、従来の電子部品実装ラインにおいては、半田印刷および部品実装のそれぞれを対象とした検査部に専用の修理用コンベアがそれぞれ配置されていた。この結果、設備費用の増大や面積生産性の低下を招いており、さらに複数の修理用コンベアを担当するための作業者の増加など、生産コストを上昇させる要因となっていた。
【０００５】
そこで本発明は、設備費用を低減させて面積生産性を向上させ、生産コストを削減することができる電子部品実装ラインを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の本発明の電子部品実装システムは、基板に半田を印刷する半田印刷部の下流側に前記半田が印刷された基板に電子部品を実装する部品実装部を直列に連結して構成された電子部品実装ラインに沿って基板を搬送し、半田印刷工程と部品実装工程とを順次実行することにより実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記半田印刷部および部品実装部にそれぞれ設けられ、前記半田印刷工程と部品実装工程の作業過程または作業結果における不正常項目の有無を検出して後工程における確認の要否を判定する第１の確認要否判定部および第２の確認要否判定部と、前記部品実装部の下流側に設けられ、前記第１の確認要否判定部および第２の確認要否判定部のそれぞれによって確認必要と判定された基板のいずれをも対象として確認作業を行う単一の基板確認作業部とを備えた。
【０００７】
請求項３記載の本発明の電子部品実装システムは、基板に半田を印刷する半田印刷部の下流側に前記半田が印刷された基板に電子部品を実装する部品実装部を直列に連結して構成された電子部品実装ラインに沿って基板を搬送し、半田印刷工程と部品実装工程とを順次実行することにより実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記半田印刷部によって半田が印刷された基板における半田印刷状態を検査する印刷検査部と、前記部品実装部によって電子部品が実装された基板における部品実装状態を検査する実装検査部と、前記部品実装部の下流側に設けられ、前記印刷検査部によって印刷状態不良と判定された基板および実装検査部によって実装状態不良と判定された基板のいずれをも対象として修理作業を行う単一の基板修理作業部とを備えた。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半田印刷部および部品実装部にそれぞれ設けられ、半田印刷工程と部品実装工程の作業過程または作業結果における不正常項目の有無を検出して後工程における確認の要否を判定する第１の確認要否判定部および第２の確認要否判定部と、前記部品実装部の下流側に設けられ、前記第１の確認要否判定部および第２の確認要否判定部のそれぞれによって確認必要と判定された基板のいずれをも対象として確認作業を行う単一の基板確認作業部とを備え、もしくは半田印刷部によって半田が印刷された基板における半田印刷状態を検査する印刷検査部と、部品実装部によって電子部品が実装された基板における部品実装状態を検査する実装検査部と、部品実装部の下流側に設けられ印刷検査部によって印刷状態不良と判定された基板および実装検査部によって実装状態不良と判定された基板のいずれをも対象として修理作業を行う単一の基板修理作業部とを備えた構成とすることにより、設備費用を低減させて面積生産性を向上させ、生産コストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成説明図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムに用いられるスクリーン印刷装置の構造説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムに用いられる検査・実装装置の構造説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムに用いられる基板受渡し装置の斜視図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける表示画面の説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける表示画面の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システム１について説明する。図１において電子部品実装システム１は、印刷装置Ｍ１、検査・実装装置Ｍ２、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４、検査・実装装置Ｍ５、基板受渡し装置Ｍ６およびリフロー装置Ｍ７の各装置（電子部品実装用装置）を、基板搬送方向（Ｘ方向）に連結して成る電子部品実装ラインを主体としている。電子部品実装ラインを構成する各装置は、通信ネットワーク２によって接続され、管理コンピュータの機能を有するホスト装置３によって制御される。これにより、上位システムからの制御指令の伝達や各装置間の信号授受が行われる。
【００１１】
印刷装置Ｍ１は、上流側の基板供給装置（図示省略）から供給される基板４を受け取り（矢印ａ）、この基板４の部品接続用のランド上に部品接合用の半田ペーストをスクリーン印刷する。スクリーン印刷後の基板４は、下流側の検査・実装装置Ｍ２に搬入される（矢印ｂ）。検査・実装装置Ｍ２、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４、検査・実装装置Ｍ５は、いずれも基板４を基板搬送方向に搬送する基板搬送機構１６（図３参照）の両側に、検査機構や部品実装機構などの作業動作機構を配置した構成となっている。
【００１２】
検査・実装装置Ｍ２は、印刷検査装置Ｍ２Ａ、電子部品実装装置Ｍ２Ｂを備えており、印刷検査装置Ｍ２Ａは印刷後の基板４における半田印刷状態を検査する。この半田印刷検査においては、基板４に形成された半田部位の位置計測も併せて行われ、下流側の電子部品実装装置による部品搭載動作時の位置補正用の半田位置データとして下流側の各電子部品実装装置にフィードフォワードされる。
【００１３】
電子部品実装装置Ｍ２Ｂは、半田印刷検査後の基板４に対して電子部品を実装する。電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４は、それぞれ独立して作業動作が可能な２つの電子部品実装装置Ｍ３Ａ、Ｍ３Ｂおよび電子部品実装装置Ｍ４Ａ、Ｍ４Ｂを備えており、これらの各電子部品実装装置によって基板４に順次電子部品を実装する。検査・実装装置Ｍ５は、実装検査装置Ｍ５Ａ、電子部品実装装置Ｍ５Ｂを備えており、電子部品実装装置Ｍ５Ｂは基板４に電子部品を実装し、実装検査装置Ｍ５Ａは上流側の各電子部品実装装置による部品実装作業が終了した後の基板４を対象として部品実装状態を光学的に検査する。検査後の基板４は、基板受渡し装置Ｍ６を介してリフロー装置Ｍ７に搬入され（矢印ｃ）、ここで加熱することにより半田が溶融固化し、電子部品が基板４に半田接合される。
【００１４】
上記構成の電子部品実装システム１において、印刷装置Ｍ１は基板４に半田を印刷する半田印刷部を構成し、電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、電子部品実装装置Ｍ３Ａ、Ｍ３Ｂ、電子部品実装装置Ｍ４Ａ、Ｍ４Ｂおよび電子部品実装装置Ｍ５Ｂは、半田印刷部の下流側に直列に連結され半田が印刷された基板４に電子部品を実装する部品実装部となっている。本実施の形態では、上述構成の電子部品実装ラインに沿って基板４を搬送し、半田印刷工程と部品実装工程とを順次実行することにより実装基板を製造する。
【００１５】
次に図２を参照して、印刷装置Ｍ１の構造を説明する。図２において、基台５の上面には、基板位置決め部１２が配設されている。基板位置決め部１２はＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向の駆動機構を備えた移動テーブルであり、基板位置決め部１２には２つの搬送レールを備えた基板搬送機構６が配設されている。基板位置決め部１２を駆動することにより、基板搬送機構６によって搬入された基板４は基板下受け部１３によって下受けされ、スクリーンマスク１１に対して水平面内で位置決めされた状態の基板４はスクリーンマスク１１の下面に当接する。
【００１６】
スクリーンマスク１１の上方にはＸ軸アーム８に保持されたスキージヘッド９をＹ軸テーブル７によってＹ方向に往復動させる構成のスキージング機構が配設されている。スキージヘッド９は昇降可能な１対のスキージ１０を備えており、ペースト状の半田が供給されたスクリーンマスク１１上でスキージ１０を摺動させるスキージング動作により、基板４の印刷パターンに応じてスクリーンマスク１１に形成されたパターン孔を介して基板４に半田を印刷する。上述のスキージング機構および基板位置決め部１２は、基板４に半田を印刷するスクリーン印刷機構４２（図５参照）を構成する。
【００１７】
次に図３を参照して、検査・実装装置Ｍ２、Ｍ５の構造を説明する。なお電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４の電子部品実装装置Ｍ３Ａ、Ｍ３Ｂ、Ｍ４Ａ、Ｍ４Ｂは、図３に示す電子部品実装装置Ｍ２Ｂ，Ｍ５Ｂと同一構成であるので、ここでは説明を省略する。図３において、基台１５の中央部には、２つの搬送レールを備えた基板搬送機構１６がＸ方向に配設されている。基板搬送機構１６は上流側装置から搬入された基板４を下流側に搬送し、当該装置における作業位置に位置決めして保持する。そしてそれぞれの基板搬送機構１６に位置決め保持された基板４に対して、印刷検査装置Ｍ２Ａ、電子部品実装装置Ｍ２Ｂおよび実装検査装置Ｍ５Ａ、電子部品実装装置Ｍ５Ｂによって所定の作業動作が実行される。
【００１８】
電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、Ｍ５Ｂには部品供給部１７が配設されており、部品供給部１７には複数のテープフィーダ１８が並列して装着された台車２９が配置されている。テープフィーダ１８は、台車２９にセットされたテープ供給リール３０から電子部品を保持したキャリアテープを引き出してピッチ送りすることにより、以下に説明する部品搭載部によるピックアップ位置に電子部品を供給する。
【００１９】
基台１５のＸ方向における一方側の端部には、リニアモータによる直動機構を備えたＹ軸移動テーブル１９がＹ方向に配設されている。Ｙ軸移動テーブル１９には、同様にリニアモータによる直動機構を備えたＸ軸移動テーブル２０Ａ、２０Ｂが、Ｘ方向に延出してＹ方向に移動自在に装着されている。Ｘ軸移動テーブル２０Ａ、２０Ｂは、それぞれ印刷検査装置Ｍ２Ａ、電子部品実装装置Ｍ２Ｂおよび実装検査装置Ｍ５Ａ、電子部品実装装置Ｍ５Ｂに対応している。
【００２０】
Ｘ軸移動テーブル２０Ｂには、複数の単位搭載ヘッド２６を備えた搭載ヘッド２５がＸ方向に移動自在に装着されており、さらにＸ軸移動テーブル２０Ｂの下面側には、搭載ヘッド２５と一体的に移動する基板撮像部２７が配設されている。またＸ軸移動テーブル２０Ａには、撮像カメラ２２を備えた撮像ヘッド２１がＸ方向に移動自在に装着されている。印刷検査装置Ｍ２Ａ、Ｍ５Ａには画像認識ユニット２４を内蔵した台車２３が装着されている。
【００２１】
電子部品実装装置Ｍ２Ｂ，Ｍ５Ｂの動作を説明する。Ｙ軸移動テーブル１９、Ｘ軸移動テーブル２０Ｂを駆動することにより、搭載ヘッド２５はＸ方向、Ｙ方向に水平移動し、これにより、単位搭載ヘッド２６の下端部に装着された吸着ノズル２６ａによって部品供給部１７のテープフィーダ１８から電子部品を取り出し、基板搬送機構１６によって位置決め保持された基板４に電子部品を搭載する。したがって、Ｙ軸移動テーブル１９、Ｘ軸移動テーブル２０Ｂおよび搭載ヘッド２５は、部品供給部１７から搭載ヘッド２５によって電子部品を取り出して、基板搬送機構１６によって位置決め保持された基板４の実装位置に移送搭載する部品実装機構５１（図５参照）を構成する。そして基板撮像部２７を搭載ヘッド２５と一体的に移動させることにより、基板撮像部２７は基板４の上方に移動し基板４を撮像する。そして撮像によって取得した画像を認識処理することにより、基板４に設けられた認識マークや部品実装位置が認識される。
【００２２】
部品供給部１７と基板搬送機構１６との間の搭載ヘッド２５の移動経路には、部品撮像部２８が配設されている。吸着ノズル２６ａによって電子部品を保持した搭載ヘッド２５が、部品撮像部２８の上方をＸ方向へ移動することにより、搭載ヘッド２５に保持された状態の電子部品を部品撮像部２８によって撮像する。そして撮像によって取得した画像を認識処理することにより、電子部品の正規位置からの位置ずれを示す位置情報が取得される。部品実装機構５１による基板４への部品搭載動作においては、この位置情報に基づいて搭載位置の位置補正が行われる。
【００２３】
印刷検査装置Ｍ２Ａ，実装検査装置Ｍ５Ａの動作を説明する。Ｙ軸移動テーブル１９、Ｘ軸移動テーブル２０Ａを駆動することにより、撮像ヘッド２１はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、前工程装置にて作業が行われ基板搬送機構１６に位置決め保持された基板４を撮像カメラ２２によって撮像する。したがって、Ｙ軸移動テーブル１９、Ｘ軸移動テーブル２０Ａおよび撮像ヘッド２１は、前工程で作業が行われた後の基板４を所定の検査のために撮像する検査機構４６，５５（図５参照）を構成する。そして撮像ヘッド２１によって取得された画像を画像認識ユニット２４に内蔵された検査処理部４７，５６（図５参照）によって処理することにより、所定の目的に応じた検査が行われる。
【００２４】
すなわち印刷検査装置Ｍ２Ａでは、前工程装置の印刷装置Ｍ１にて半田が印刷された基板４における半田印刷状態が検査される。したがって印刷検査装置Ｍ２Ａは、半田印刷部によって半田が印刷された基板４における半田印刷状態を検査する印刷検査部となっている。また実装検査装置Ｍ５Ａは、前工程装置の電子部品実装装置Ｍ２Ｂ〜Ｍ５Ｂにて電子部品が実装された基板４における部品実装状態を検査する実装検査部となっている。
【００２５】
次に図４を参照して、基板受渡し装置Ｍ６の構造を説明する。図４（ａ）に示すように、基板受渡し装置Ｍ６は支持ブラケット３１によって支持された搬送フレーム３２に、基板４をガイドして搬送するための搬送レール３３を水平に配設した構成となっている。搬送レール３３は上流側の検査・実装装置Ｍ５，下流側のリフロー装置Ｍ７各装置に設けられた基板搬送機構と連結された状態となり、搬送レール３３を経由して上流側装置から下流側装置へ基板４が搬送され受け渡される。
【００２６】
基板４には、図４（ｂ）に示すように、各基板４を個別に識別するためのバーコードラベル４ａが設けられており、基板４が電子部品実装ラインに沿って下流に搬送される過程において、各装置に設けられたバーコードリーダによってバーコードラベル４ａが読み取られ、これにより基板４は個別に識別されながら各装置の作業対象となる。基板受渡し装置Ｍ６ではこの識別結果によって当該基板４が基板受渡し装置Ｍ６において処置対象となる基板であるか否かが判別され、該当する基板４は以下のように取り扱われる。
【００２７】
すなわち各装置による作業過程または作業結果における不正常項目が検出されて後工程において確認の要有りと判定された要確認基板および検査によって不良と判定された不良基板などは、ストッパ３７を作動させることにより基板受渡し装置Ｍ６にて一時停止され、必要な確認作業や修理作業の対象となる。またオフラインで修理作業を行う必要有りと判定された基板４は、基板受渡し装置Ｍ６から取り出されて修理作業が行われる。
【００２８】
図４（ａ）に示すように、搬送レール３３はカバー部材３４によって覆われており、カバー部材３４には基板４の出し入れを可能とする大きさの扉部材３５が開閉自在に設けられている。扉部材３５には係止部３６ａが設けられており、カバー部材３４には係止部３６ａに対応する位置にロック機構３６が設けられている。扉部材３５が閉じられた状態では、係止部３６ａは遠隔制御可能なロック機構３６によって固定されており、扉部材３５はロックされて開放が禁止された状態にある。扉部材３５を開放して基板４に対して作業実行または基板受渡し装置Ｍ６から出し入れする必要がある場合には、ホスト装置３から通信ネットワーク２を経由してロック機構３６に扉開放許可指令を送信することにより、扉部材３５の開放が可能な状態となる。
【００２９】
次に図５を参照して、電子部品実装システム１の制御系の構成を説明する。図５において、ホスト装置３は通信ネットワーク２を介して印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２Ａ、電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、電子部品実装装置Ｍ３、電子部品実装装置Ｍ４、実装検査装置Ｍ５Ａ、電子部品実装装置Ｍ５Ｂおよび基板受渡し装置Ｍ６と接続されている。印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２Ａ、電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、電子部品実装装置Ｍ３、電子部品実装装置Ｍ４、実装検査装置Ｍ５Ａ、電子部品実装装置Ｍ５Ｂ、基板受渡し装置Ｍ６はそれぞれ通信部４０、４４，４９，５３，５９および制御部４１、４５，５０，５４，６０を備えており、それぞれの通信部を介してホスト装置３および各装置相互で信号の授受が可能となっている。
【００３０】
印刷装置Ｍ１はスクリーン印刷機構４２、第１の確認要否判定部４３を備えており、制御部４１がスクリーン印刷機構４２を制御することにより、基板４を対象としたスクリーン印刷作業が実行される。このスクリーン印刷機構４２による作業過程または作業結果において、第１の確認要否判定部４３はスクリーン印刷機構４２の各部に配設された各種のセンサの検出信号や印刷動作プログラムにて設定されたタイミング信号などに基づき、作業過程または作業結果における不正常項目の有無を検出して後工程における確認の要否を判定する処理を行う。
【００３１】
印刷検査装置Ｍ２Ａは検査機構４６、検査処理部４７、印刷検査データ記憶部４８を備えており、制御部４５が検査機構４６、検査処理部４７を制御することにより、印刷装置Ｍ１によってスクリーン印刷が行われた基板４を対象として半田印刷状態の検査が行われ、良否判定を含む検査結果は不良位置を示す不良位置データとともに出力される。この検査においては、印刷検査データ記憶部４８に記憶された印刷検査データが参照される。なお、この印刷検査によって不良と判定された基板４については、不良基板として以下の後工程作業を実行しないようにしてもよく、また良好と判定された通常の基板４と同様に後工程作業を継続して実行するようにしてもよい。
【００３２】
電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５Ｂは、部品実装機構５１、第２の確認要否判定部５２を備えており、制御部５０が部品実装機構５１を制御することにより、半田印刷後の基板４に電子部品を実装する部品実装作業が実行される。この部品実装機構５１による作業過程または作業結果において、第２の確認要否判定部５２は部品実装機構５１の各部に配設された各種のセンサの検出信号や印刷動作プログラムにて設定されたタイミング信号などに基づき、作業過程または作業結果における不正常項目の有無を検出して後工程における確認の要否を判定する処理を行う。
【００３３】
実装検査装置Ｍ５Ａは検査機構５５、検査処理部５６、実装検査データ記憶部５７、表示部５８を備えており、制御部５４が検査機構５５、検査処理部５６を制御することにより、電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５Ｂによって部品実装が行われた基板４を対象として部品実装状態の検査が行われ、良否判定を含む検査結果は不良位置を示す不良位置データとともに出力される。この検査においては、実装検査データ記憶部５７に記憶された印刷検査データが参照される。基板受渡し装置Ｍ６は基板搬送機構６１、表示部６２を備えており、制御部６０が基板搬送機構６１を制御することにより、検査・実装装置Ｍ５からリフロー装置Ｍ７への基板受渡し動作が実行される。
【００３４】
表示部５８は、操作盤に備えられた表示パネルであり、当該装置の操作のための案内画面の表示のほか、印刷装置Ｍ１や電子部品実装装置Ｍ２Ｂなどの電子部品実装装置にて実行される確認要否判定処理において検出された不正常項目の位置を示す確認必要位置、印刷検査装置Ｍ２Ａ、実装検査装置Ｍ５Ａにて実行される印刷検査、部品実装検査で検出された印刷不良、実装状態不良などの不良位置を表示する。
【００３５】
なお、実装検査装置Ｍ５Ａに備えられた表示部５８にこれらの位置表示画面を表示させる替わりに、基板受渡し装置Ｍ６に検査結果や不正常項目の検出結果を表示するための専用の表示部６２を設けるようにしてもよい。すなわち、本実施の形態においては、基板受渡し装置Ｍ６の本体または隣接する位置に、検査結果の不良位置や不正常項目の確認必要位置を表示する単一の不良位置表示部（確認位置表示部）を備えた形態となっている。
【００３６】
基板受渡し装置Ｍ６による基板受渡し動作において、印刷装置Ｍ１や電子部品実装装置Ｍ２Ｂなどの電子部品実装装置にて実行される確認要否判定処理で後工程での確認を要する不正常項目が検出された場合には、これらの検出結果は通信ネットワーク２を介して基板受渡し装置Ｍ６に伝達される。同様に、印刷検査装置Ｍ２Ａ、実装検査装置Ｍ５Ａにて実行される印刷検査、部品実装検査で、印刷不良、実装状態不良が検出された場合には、これらの検査結果は通信ネットワーク２を介して基板受渡し装置Ｍ６に伝達される。
【００３７】
そしてこれらの場合には、該当する基板４は基板受渡し装置Ｍ６においてストッパ３７が作動することによって一旦停止するとともに、扉部材３５のロックが解除され、基板受渡し装置Ｍ６にアクセスした作業者は扉部材３５を開放することが可能となる。これにより作業者は、表示部５８または表示部６２に表示された確認必要位置または不良位置の画面を参照しながら、当該基板４を目視観察して必要な処置を行うことが可能となる。
【００３８】
次に、表示部５８（または表示部６２）に表示される画面の例を、図６，図７を参照して説明する。図６（ａ）に示すように、要確認・不良位置表示画面５８ａには、「要確認＃１」５８ｂ、「要確認＃２」５８ｃ、「印刷不良」５８ｄ、「実装不良」５８ｅが設けられており、これらの操作ボタンを選択的にタッチ操作することにより、単一の表示画面で複数の位置表示画面を切り替えながら表示させることができる。要確認・不良位置表示画面５８ａには、基板４に形成された電極４ａ１〜電極４ａ４の配置を示す基板図４＊上に、該当する位置情報が表示される。
【００３９】
まず図６（ａ）は、「要確認＃１」５８ｂを選択して印刷装置Ｍ１の第１の確認要否判定部４３による検出結果を表示させた例を示している。ここでは特定の基板４を対象として、スクリーンマスク１１上でスキージ１０を摺動させるスキージング動作においてスキージヘッド９の動作が不安定となり、基板図４＊にハッチングで示す範囲Ａではスキージ１０の印圧が低下した結果、印刷結果に大きなばらつきが予測される不正常項目が表示された例を示している。この場合には、作業者は基板受渡し装置Ｍ６にて当該基板４を目視観察し、範囲Ａにおける半田印刷状態をチェックし、必要な処置を行う。
【００４０】
図６（ｂ）は、「要確認＃２」５８ｃを選択して電子部品実装装置Ｍ２Ｂ〜電子部品実装装置Ｍ５Ｂの第２の確認要否判定部５２による検出結果を表示させた例を示している。ここでは特定の基板４を対象として、電子部品Ｐ１を電極４ａ１に移送搭載する部品実装動作において、部品撮像部２８による部品認識のエラーによって正規とは異なる異部品（矢印Ｂで示す）が誤って実装された可能性を示す不正常項目が表示された例を示している。この場合には、作業者は基板受渡し装置Ｍ６にて当該基板４を目視観察し、異部品が誤って実装されていれば当該部品を正規の電子部品Ｐと取り替える。
【００４１】
次に図７（ａ）は、「印刷不良」５８ｄを選択して印刷検査装置Ｍ２Ａによる印刷状態検査結果を表示させた例を示している。ここでは特定の基板４を対象としたスクリーン印刷作業において、電極４ａ１に印刷された半田Ｓにかすれ（矢印Ｄ）が検出されて、印刷不良である旨の検査結果が表示された例を示している。この場合には、作業者は基板受渡し装置Ｍ６にて当該基板４を目視観察し、矢印Ｄの電極４ａ１に印刷された半田Ｓ上に不足分を追加供給するなどの処理を行う。
【００４２】
また図７（ｂ）は、「実装不良」５８ｅを選択して実装検査装置Ｍ５Ａによる実装状態検査結果を表示させた例を示している。ここでは特定の基板４を対象とした部品実装作業において、電子部品Ｐ２を電極４ａ４に移送搭載する部品実装動作において、搭載ヘッド２５による部品搭載時の位置誤差によって、電子部品Ｐ２が許容範囲を超えて搭載され（矢印Ｅ）、位置ずれ量過大である旨の検査結果が表示された例を示している。この場合には、作業者は基板受渡し装置Ｍ６にて当該基板４を目視観察し、矢印Ｅの電極４ａ４に搭載された電子部品Ｐ２の位置ずれを手修正するなどの処理を行う。
【００４３】
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装システム１では、半田印刷部である印刷装置Ｍ１および部品実装部である電子部品実装装置Ｍ２Ｂ〜電子部品実装装置Ｍ５Ｂにそれぞれ設けられ、半田印刷工程と部品実装工程の作業過程または作業結果における不正常項目の有無を検出して後工程における確認の要否を判定する第１の確認要否判定部４３および第２の確認要否判定部５２と、電子部品実装装置Ｍ２Ｂ〜電子部品実装装置Ｍ５Ｂの下流側に設けられ、第１の確認要否判定部４３および第２の確認要否判定部５２のそれぞれによって確認必要と判定された基板４のいずれをも対象として確認作業を行う単一の基板確認作業部としての基板受渡し装置Ｍ６とを備えた構成としている。
【００４４】
また本実施の形態に示す電子部品実装システム１では、上述の半田印刷部によって半田が印刷された基板における半田印刷状態を検査する印刷検査部としての印刷検査装置Ｍ２Ａと、上述の部品実装部によって電子部品が実装された基板における部品実装状態を検査する実装検査部としての実装検査装置Ｍ５Ａと、部品実装部の下流側に設けられ印刷検査部によって印刷状態不良と判定された基板および実装検査部によって実装状態不良と判定された基板のいずれをも対象として修理作業を行う単一の基板修理作業部としての基板受渡し装置Ｍ６とを備えた構成としている。
【００４５】
これにより、半田印刷作業および部品実装作業のそれぞれを対象として監視した結果検出された不正常項目を有する基板の確認、半田印刷作業および部品実装作業のそれぞれを対象とした検査の結果に不良と判定された基板の修理を、それぞれ単一の基板受渡し装置Ｍ６にて実行することができる。したがって、半田印刷および部品実装のそれぞれを対象とした検査部毎に専用の修理用コンベアを必要としていた従来の電子部品実装ラインと比較して、設備費用の低減と面積生産性の向上を促進することができるとともに、修理用コンベアに常駐する作業員の人数を低減して生産コストを削減することが可能となっている。
【００４６】
なお上記実施の形態では、共通の基台に設けられた基板搬送機構の両側に印刷検査部としての印刷検査装置Ｍ２Ａ、部品実装部としての電子部品実装装置Ｍ２Ｂをそれぞれ設けた検査・実装装置Ｍ２、また実装検査部としての実装検査装置Ｍ５Ａ、部品実装部としての電子部品実装装置Ｍ５Ｂをそれぞれ設けた検査・実装装置Ｍ５を含んで電子部品実装システム１を構成した例を示したが、本発明はこのような構成には限定されない。例えば、印刷装置Ｍ１の下流側に印刷検査装置Ｍ２Ａ、電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、Ｍ５Ｂ、実装検査装置Ｍ５Ａの機能を有する単体装置を直列に連結する構成であっても本発明の適用対象となる。
【００４７】
また上記実施の形態においては、検査専用の撮像ヘッド２１を備えた検査・実装装置Ｍ２，Ｍ５の例を示したが、電子部品実装装置Ｍ２Ｂ，Ｍ５Ｂが備える基板撮像部２７に、撮像ヘッド２１と同様の機能を持たせるようにしてもよい。
【００４８】
また、上記実施の形態においては、基板受渡し装置Ｍ６による基板受渡し動作において、検査結果を通信ネットワーク２を介して基板受渡し装置Ｍ６に伝達される例を示したが、検査結果を直前の装置（例えば、本実施例の実装検査装置Ｍ５Ａ）を経由して基板受渡し装置Ｍ６へ通信するＩ／Ｏ制御としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の電子部品実装システムは、設備費用を低減させて面積生産性を向上させ、生産コストを削減することができるという効果を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装分野において有用である。
【符号の説明】
【００５０】
１  電子部品実装システム
３  ホスト装置
４  基板
６、１６  基板搬送機構
９  スキージヘッド
１０  スキージ
２０Ａ、２０Ｂ  Ｘ軸移動テーブル
２１  撮像ヘッド
２２  撮像カメラ
２５  搭載ヘッド
２７  基板撮像部
２８  部品撮像部
Ｍ１  印刷装置
Ｍ２、Ｍ５  検査・実装装置
Ｍ２Ａ  印刷検査装置
Ｍ５Ａ  実装検査装置
Ｍ３、Ｍ４  電子部品実装装置
Ｐ１，Ｐ２  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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