(57)【要約】【課題】磁気抵抗素子が内部に配置されるヘッド部の取付位置の調整を容易に行うことが可能で、かつ、外部からの電気的なノイズに対する耐ノイズ性を高めることが可能な磁気センサ装置を提供する。【解決手段】磁気抵抗素子３を備える磁気センサ装置は、磁気抵抗素子３が内部に配置される筺体１０と、磁気センサ装置の状態を示すための発光体８とを備えている。発光体８は、筺体１０の内部に配置され、筺体１０には、発光体８から発せられる可視光が筺体１０の外部から見えるように開口する開口部１１ａが形成されている。開口部１１ａは、可視光を透過させる可視光透過性と導電性とを有するカバー部材１５によって塞がれている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気抵抗素子を備える磁気センサ装置において、
前記磁気抵抗素子が内部に配置される筺体と、前記磁気センサ装置の状態を示すための発光体とを備え、
前記発光体は、前記筺体の内部に配置され、
前記筺体には、前記発光体から発せられる可視光が前記筺体の外部から見えるように開口する開口部が形成され、
前記開口部は、可視光を透過させる可視光透過性と導電性とを有するカバー部材によって塞がれていることを特徴とする磁気センサ装置。
【請求項２】
前記磁気抵抗素子および前記筺体を有するヘッド部と、ケーブルを介して前記ヘッド部に接続され、前記ヘッド部から出力される信号を処理する回路基板を有する本体部とを備え、
前記ヘッド部から前記本体部へアナログ信号が出力されることを特徴とする請求項１記載の磁気センサ装置。
【請求項３】
磁気抵抗素子を有する磁気センサ装置において、
前記磁気抵抗素子が内部に配置されるヘッド部と、ケーブルを介して前記ヘッド部に接続され、前記ヘッド部から出力される信号を処理する回路基板を有する本体部とを備え、
前記本体部は、前記回路基板が内部に配置される筺体と、前記磁気センサ装置の状態を示すための発光体とを備え、
前記発光体は、前記筺体の内部に配置され、
前記筺体には、前記発光体から発せられる可視光が前記筺体の外部から見えるように開口する開口部が形成され、
前記開口部は、可視光を透過させる可視光透過性と導電性とを有するカバー部材によって塞がれていることを特徴とする磁気センサ装置。
【請求項４】
前記カバー部材は、金属製の前記筺体、または、前記筺体に固定される金属製の金属部材に接触していることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の磁気センサ装置。
【請求項５】
前記カバー部材の導電性を有する部分の表面抵抗値は、５００Ω以下であり、
前記カバー部材の可視光の透過率は、６０％以上であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の磁気センサ装置。
【請求項６】
前記カバー部材は、透明な樹脂製の樹脂フィルムにＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜が蒸着されたフィルム、または、透明な樹脂製の樹脂フィルムに金属製で網目状の金属メッシュが形成されたフィルムであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の磁気センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気抵抗素子を有する磁気センサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、工作機械等においてその可動部の位置検出等を行うための磁気センサ装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の磁気センサ装置は、読取りヘッドと磁気スケールとを備えている。読取りヘッドは、磁気抵抗素子と、磁気抵抗素子が内部に配置されるハウジングとを備えており、磁気抵抗素子は、正弦波信号および余弦波信号を出力する。ハウジングには、磁気抵抗素子から出力される正弦波信号および余弦波信号の状態を表示するためのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が取り付けられている。ＬＥＤは、その一部がハウジングの外部に突出するように、ハウジングに取り付けられている。
【０００３】
特許文献１に記載の磁気センサ装置では、磁気抵抗素子から出力される正弦波信号および余弦波信号に基づいて、可動部の適切な位置検出等を行うことが可能な適切なリサージュ波形が形成されるときには、ＬＥＤは緑色の可視光を放つ。一方、磁気抵抗素子から出力される正弦波信号および余弦波信号に基づいて、可動部の適切な位置検出等を行うことが困難な不適切なリサージュ波形が形成されるときには、ＬＥＤは赤色の可視光を放つ。また、リサージュ波形の形状に影響を与える正弦波信号および余弦波信号の信号レベル（振幅）等は、磁気スケールと磁気抵抗素子との相対距離や、磁気スケールに対する読取りヘッドの相対移動方向に直交する方向における磁気スケールと磁気抵抗素子との相対位置精度によって変わる。
【０００４】
そのため、この磁気センサ装置の場合、工作機械等に読取りヘッドを取り付ける際に、ＬＥＤから発せられる光を確認しながら読取りヘッドの取付位置が調整されて、ＬＥＤが緑色光を放つ位置で読取りヘッドが工作機械等に取り付けられる。ＬＥＤが緑色光を放つ位置で読取りヘッドが取り付けられると、磁気抵抗素子から出力される正弦波信号および余弦波信号に基づいて適切なリサージュ波形が形成され、可動部の適切な位置検出等を行うことが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３２０２３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、磁気センサ装置は、様々な環境で使用されるようになってきている。たとえば、工作機械や電子部品の表面実装装置等に磁気センサ装置が使用される場合であって、磁気センサ装置の近くにリニアモータが配置される場合がある。この場合、リニアモータの駆動時にリニアモータから発せられる電磁波が、磁気センサ装置に対する電気的な外部ノイズとなる。
【０００７】
上述のように、特許文献１に記載の磁気センサ装置の場合、工作機械等へ読取りヘッドを取り付ける際に、ＬＥＤから発せられる光を確認しながら読取りヘッドの取付位置を調整することができるため、読取りヘッドの取付位置の調整を容易に行うことが可能になる。しかしながら、特許文献１に記載の磁気センサ装置では、ＬＥＤの一部がハウジングの外部に突出しているため、リニアモータ等の近くに磁気センサ装置が配置されると、ＬＥＤの取付部分からハウジングの内部に電気的な外部ノイズが入り込んで、磁気センサ装置の検出精度に影響を及ぼすおそれがある。
【０００８】
そこで、本発明の課題は、磁気抵抗素子が内部に配置されるヘッド部の取付位置の調整を容易に行うことが可能で、かつ、外部からの電気的なノイズに対する耐ノイズ性を高めることが可能な磁気センサ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明の磁気センサ装置は、磁気抵抗素子を備える磁気センサ装置において、磁気抵抗素子が内部に配置される筺体と、磁気センサ装置の状態を示すための発光体とを備え、発光体は、筺体の内部に配置され、筺体には、発光体から発せられる可視光が筺体の外部から見えるように開口する開口部が形成され、開口部は、可視光を透過させる可視光透過性と導電性とを有するカバー部材によって塞がれていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の磁気センサ装置は、磁気センサ装置の状態を示すための発光体を備えている。この発光体は、筺体の内部に配置されているが、本発明では、発光体から発せられる可視光が筺体の外部から見えるように開口する開口部が筺体に形成され、開口部は、可視光を透過させる可視光透過性を有するカバー部材によって塞がれている。そのため、発光体から発せられる可視光を筺体の外部で確認することができる。したがって、本発明では、磁気抵抗素子から出力される正弦波信号および余弦波信号の状態によって発光体が異なる色の可視光を発するようにすれば、発光体が発する光を確認しながら、磁気抵抗素子が内部に配置されるヘッド部を工作機械や実装装置等に取り付けることが可能になる。すなわち、本発明では、特許文献１に記載の磁気センサ装置と同様に、磁気抵抗素子が内部に配置されるヘッド部の取付位置の調整を容易に行うことが可能になる。
【００１１】
また、本発明の磁気センサ装置では、発光体は、筺体の内部に配置され、かつ、筺体に形成される開口部は、導電性を有するカバー部材によって塞がれている。そのため、発光体から発せられる可視光が筺体の外部から見えるように筺体に開口部が形成されている場合であっても、カバー部材によって、電気的な外部ノイズが筺体の内部に入り込むのを防止することが可能になる。したがって、本発明では、外部からの電気的なノイズに対する耐ノイズ性を高めることが可能になる。
【００１２】
本発明において、磁気センサ装置は、磁気抵抗素子および筺体を有するヘッド部と、ケーブルを介してヘッド部に接続され、ヘッド部から出力される信号を処理する回路基板を有する本体部とを備え、ヘッド部から本体部へアナログ信号が出力されることが好ましい。このように構成すると、ＡＤ変換後のデジタル信号がヘッド部から出力される場合と比較して、ヘッド部の構成を簡素化することが可能になる。一方、この場合には、ヘッド部からアナログ信号が出力されるため、電気的な外部ノイズがヘッド部の筺体の中に入り込むと、磁気センサ装置の検出精度が低下しやすくなるが、本発明では、電気的な外部ノイズが筺体の中に入り込むのを防止して、磁気センサ装置の検出精度が低下するのを防止することが可能になる。
【００１３】
また、上記の課題を解決するため、本発明の磁気センサ装置は、磁気抵抗素子を有する磁気センサ装置において、磁気抵抗素子が内部に配置されるヘッド部と、ケーブルを介してヘッド部に接続され、ヘッド部から出力される信号を処理する回路基板を有する本体部とを備え、本体部は、回路基板が内部に配置される筺体と、磁気センサ装置の状態を表示するための発光体とを備え、発光体は、筺体の内部に配置され、筺体には、発光体から発せられる可視光が筺体の外部から見えるように開口する開口部が形成され、開口部は、可視光を透過させる可視光透過性と導電性とを有するカバー部材によって塞がれていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の磁気センサ装置では、本体部は、磁気センサ装置の状態を示すための発光体を備えている。この発光体は、本体部の筺体の内部に配置されているが、発光体から発せられる可視光が筺体の外部から見えるように開口する開口部が筺体に形成され、開口部は、可視光を透過させる可視光透過性を有するカバー部材によって塞がれている。そのため、上述のように、磁気抵抗素子から出力される正弦波信号および余弦波信号の状態によって発光体が異なる色の可視光を発するようにすれば、本発明では、発光体が発する光を確認しながら、磁気抵抗素子が内部に配置されるヘッド部を工作機械や実装装置等に取り付けることが可能になる。すなわち、本発明では、磁気抵抗素子が内部に配置されるヘッド部の取付位置の調整を容易に行うことが可能になる。
【００１５】
また、本発明では、発光体は、筺体の内部に配置され、かつ、筺体に形成される開口部は、導電性を有するカバー部材によって塞がれているため、発光体から発せられる可視光が筺体の外部から見えるように筺体に開口部が形成されている場合であっても、電気的な外部ノイズが筺体の内部に入り込むのを防止することが可能になる。したがって、本発明では、外部からの電気的なノイズに対する耐ノイズ性を高めることが可能になる。
【００１６】
本発明において、カバー部材は、金属製の筺体、または、筺体に固定される金属製の金属部材に接触していることが好ましい。このように構成すると、外部からの電気的なノイズに対する耐ノイズ性を効果的に高めることが可能になる。
【００１７】
本発明において、たとえば、カバー部材の導電性を有する部分の表面抵抗値は、５００Ω以下であり、カバー部材の可視光の透過率は、６０％以上である。また、本発明において、カバー部材は、たとえば、透明な樹脂製の樹脂フィルムにＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜が蒸着されたフィルム、または、透明な樹脂製の樹脂フィルムに金属製で網目状の金属メッシュが形成されたフィルムである。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明の磁気センサ装置では、磁気抵抗素子が内部に配置されるヘッド部の取付位置の調整を容易に行うことが可能で、かつ、外部からの電気的なノイズに対する耐ノイズ性を高めることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態にかかる磁気センサ装置の一部の斜視図である。
【図２】図１に示すヘッド部を底面側から示す斜視図である。
【図３】図２に示すヘッド部の断面部である。
【図４】図３のＥ部の拡大図である。
【図５】図１に示す磁気センサ装置を構成する本体部の平面図である。
【図６】図５に示す本体部の断面図である。
【図７】図６のＦ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
（磁気センサ装置の構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる磁気センサ装置１の一部の斜視図である。図２は、図１に示すヘッド部４を底面側から示す斜視図である。図３は、図２に示すヘッド部４の断面部である。図４は、図３のＥ部の拡大図である。図５は、図１に示す磁気センサ装置１を構成する本体部６の平面図である。図６は、図５に示す本体部６の断面図である。図７は、図６のＦ部の拡大図である。
【００２２】
本形態の磁気センサ装置１は、電子部品の実装装置や工作機械等においてその可動側の部材の位置や速度を検出するための磁気式リニアエンコーダである。この磁気センサ装置１は、磁気スケール２と、磁気抵抗素子３（図３参照）が内部に配置されるヘッド部４と、ケーブル５を介してヘッド部４に接続される本体部６（図５参照）とを備えている。磁気スケール２には、その長さ方向において、Ｎ極とＳ極とが交互に着磁されている。磁気センサ装置１では、たとえば、実装装置等の可動側の部材に磁気スケール２が取り付けられ、実装装置等の固定側の部材にヘッド部４および本体部６が取り付けられている。また、磁気スケール２に対向するようにヘッド部４内の磁気抵抗素子３が配置されており、磁気抵抗素子３から出力される信号に所定の処理を行うことで、実装装置等の可動側の部材の位置や速度が検出される。
【００２３】
ヘッド部４は、上述の磁気抵抗素子３に加えて、磁気センサ装置１の状態を示すための発光体としてのＬＥＤ８と、ＬＥＤ８の端子が固定される基板９と、磁気抵抗素子３、ＬＥＤ８および基板９が内部に配置される（収容される）筺体１０とを備えている。ケーブル５の一端側は、筺体１０の中に引き込まれている。なお、以下のヘッド部４の説明では、図２、図３に示すように、互いに直交する３方向のそれぞれをＸ１方向、Ｙ１方向およびＺ１方向とする。また、Ｘ１方向を「前後方向」、Ｙ１方向を「左右方向」、Ｚ１方向を「上下方向」とする。
【００２４】
筺体１０は、アルミニウム合金等の導電性を有する金属材料で形成される筺体本体１１と、鋼板等の導電性を有する金属材料で形成されるカバー１２とによって構成されている。筺体本体１１は、略直方体状に形成されるとともに、中空状に形成されている。また、筺体本体１１の上下両側面は、開口している。カバー１２は、薄板状に形成され、筺体本体１１の上下両側面の一方（図３の下面）に固定されている。このカバー１２は、筺体本体１１に接触するように固定されており、図１に示すように、筺体本体１１の上下両側面の一方に形成される開口を塞いでいる。
【００２５】
筺体本体１１の上下両側面の他方（図３の上面）は、磁気スケール２に対向配置されるセンサ面となっており、筺体本体１１の内部の、上下方向の他方側（図３の上側）に磁気抵抗素子３が配置されている。筺体本体１１の上下両側面の他方には、アルミニウム箔等の導電性を有する薄い金属箔からなるシールドカバー１３が固定されている。シールドカバー１３は、筺体本体１１の上下両側面の他方に形成される開口を塞いでおり、磁気抵抗素子３は、シールドカバー１３によって覆われている。シールドカバー１３には、導電性の粘着層が形成されており、この粘着層を介して、シールドカバー１３が筺体本体１１に固定されている。なお、磁気抵抗素子３は、シリコンやセラミックス等で形成された剛性基板である基板１４に形成される磁気抵抗パターンによって構成されている。
【００２６】
筺体本体１１の前後方向の一方の側面には、ＬＥＤ８から発せられる可視光が筺体本体１１の外部から見えるように開口する開口部１１ａが形成されている。開口部１１ａは、筺体本体１１の前後方向の一方の側面を貫通している。また、ケーブル５の一端側は、筺体本体１１の前後方向の他方の側面から筺体１０の内部に引き込まれている。
【００２７】
開口部１１ａは、図４に示すように、ＬＥＤ８の一部が配置されるＬＥＤ配置部１１ｂと、ＬＥＤ配置部１１ｂよりも内径の大きな第１拡径部１１ｃと、第１拡径部１１ｃよりも内径の大きな第２拡径部１１ｄと、第２拡径部１１ｄよりも内径の大きな第３拡径部１１ｅとから構成されている。ＬＥＤ配置部１１ｂ、第１拡径部１１ｃ、第２拡径部１１ｄおよび第３拡径部１１ｅは、前後方向において、筺体本体１１の内側から外側に向かってこの順番に形成されている。ＬＥＤ配置部１１ｂ、第１拡径部１１ｃおよび第２拡径部１１ｄの内径は、一定となっている。一方、第３拡径部１１ｅの内径は、前後方向の外側に向かうにしたがって、次第に大きくなっている。また、ＬＥＤ配置部１１ｂの内径は、ＬＥＤ配置部１１ｂに配置されるＬＥＤ８の一部の外径よりもわずかに大きくなっている。なお、ＬＥＤ８の先端側部分は、第１拡径部１１ｃの内部にも配置されている。
【００２８】
開口部１１ａは、可視光を透過させる可視光透過性と導電性とを有するカバー部材１５によって塞がれている。カバー部材１５は、円板状に形成されており、開口部１１ａを塞ぐように第２拡径部１１ｄに取り付けられている。また、カバー部材１５は、第１拡径部１１ｃと第２拡径部１１ｄとの間の段差面に接触した状態で、この段差面に固定されている。
【００２９】
本形態のカバー部材１５は、透明な樹脂製の樹脂フィルムにＩＴＯ膜が蒸着されたフィルムである。たとえば、カバー部材１５は、透明なＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）製の樹脂フィルムにＩＴＯ膜が蒸着されたフィルムである。このカバー部材１５の可視光の透過率は６０％以上となっており、また、カバー部材１５の、ＩＴＯ膜が蒸着された面の表面抵抗値は５００Ω以下となっている。具体的には、本形態では、カバー部材１５の可視光の透過率は８５％であり、カバー部材１５の、ＩＴＯ膜が蒸着された面の表面抵抗値は２０Ωである。カバー部材１５は、第１拡径部１１ｃと第２拡径部１１ｄとの間の段差面にＩＴＯ膜が蒸着された面が接触して、筺体本体１１とカバー部材１５との間で導通が取れるように、第２拡径部１１ｄに取り付けられている。
【００３０】
基板９は、ガラスエポキシ樹脂等で形成された剛性基板である。基板９には、上述のようにＬＥＤ８の端子が固定されて、電気的に接続されている。また、基板９には、ケーブル５の一端が固定されて、電気的に接続されている。また、基板１４には、ケーブル５の一端が、直接、あるいは、基板９を介して電気的に接続されている。基板９または基板１４には、磁気抵抗素子３から出力される正弦波信号および余弦波信号を増幅する増幅回路が実装されている。本形態では、磁気抵抗素子３から出力され増幅回路で増幅されたアナログ状の正弦波信号および余弦波信号が、ヘッド部４から本体部６へ出力される。すなわち、本形態では、ヘッド部４から本体部６へアナログ信号が出力される。
【００３１】
本体部６は、ヘッド部４から出力される信号を処理する回路基板としての基板１７と、磁気センサ装置１の状態を示すための発光体としてのＬＥＤ１８と、電子部品の実装装置や工作機械等へ本体部６を電気的に接続するためのコネクタ１９と、基板１７およびＬＥＤ１８が内部に配置される（収容される）筺体２０とを備えている。ケーブル５の他端側は、筺体２０の中に引き込まれている。なお、以下の本体部６の説明では、図５、図６に示すように、互いに直交する３方向のそれぞれをＸ２方向、Ｙ２方向およびＺ２方向とする。また、Ｘ２方向を「前後方向」、Ｙ２方向を「左右方向」、Ｚ２方向を「上下方向」とする。
【００３２】
筺体２０は、アルミニウム合金等の導電性を有する金属材料によって形成されている。また、筺体２０は、上下方向に分割可能な第１筺体２１と第２筺体２２とによって構成されている。筺体２０は、上下方向に扁平な略直方体状に形成されるとともに、中空状に形成されている。第１筺体２１の上下方向の一方の側面（図６の下面）は開口しており、第２筺体２２が第１筺体２１に固定されることで、第１筺体２１の開口が塞がれている。コネクタ１９は、たとえば、Ｄ−ｓｕｂ型コネクタであり、筺体２０の前後方向の一方の側面に配置されている。また、ケーブル５の他端側は、筺体２０の前後方向の他方の側面から筺体２０の内部に引き込まれている。
【００３３】
第１筺体２１の上下方向の他方の側面（図６の上面）には、ＬＥＤ１８から発せられる可視光が第１筺体２１の外部から見えるように開口する開口部２１ａが形成されている（図７参照）。開口部２１ａは、第１筺体２１の上下方向の他方の側面を貫通している。
【００３４】
開口部２１ａは、図７に示すように、ＬＥＤ１８の一部が配置される第１ＬＥＤ配置部２１ｂと、第１ＬＥＤ配置部２１ｂよりも内径が大きくかつＬＥＤ１８の先端側の一部が配置される第２ＬＥＤ配置部２１ｃと、第２ＬＥＤ配置部２１ｃよりも内径の大きな第１拡径部２１ｄと、第１拡径部２１ｄよりも内径の大きな第２拡径部２１ｅとから構成されている。第１ＬＥＤ配置部２１ｂ、第２ＬＥＤ配置部２１ｃ、第１拡径部２１ｄおよび第２拡径部２１ｅは、上下方向において、第１筺体２１の内側から外側に向かってこの順番に形成されている。第１ＬＥＤ配置部２１ｂ、第２ＬＥＤ配置部２１ｃおよび第２拡径部２１ｅの内径は、一定となっている。一方、第１拡径部２１ｄの内径は、上下方向の外側に向かうにしたがって、次第に大きくなっている。また、ＬＥＤ配置部２１ｂの内径は、ＬＥＤ配置部２１ｂに配置されるＬＥＤ１８の一部の外径よりもわずかに大きくなっている。なお、ＬＥＤ１８の先端側部分は、第１拡径部２１ｄの内部にも配置されている。
【００３５】
開口部２１ａは、可視光を透過させる可視光透過性と導電性とを有するカバー部材２５によって塞がれている。カバー部材２５は、円板状に形成されており、開口部２１ａを塞ぐように第２拡径部２１ｅに取り付けられている。また、カバー部材２５は、第１拡径部２１ｄと第２拡径部２１ｅとの間の段差面に接触した状態で、この段差面に固定されている。
【００３６】
本形態のカバー部材２５は、カバー部材１５と同様に、透明な樹脂フィルムにＩＴＯ膜が蒸着されたフィルムであり、たとえば、透明なＰＥＴ製の樹脂フィルムにＩＴＯ膜が蒸着されたフィルムである。このカバー部材２５の可視光の透過率、および、カバー部材２５の、ＩＴＯ膜が蒸着された面の表面抵抗値は、カバー部材１５と同様になっている。すなわち、カバー部材２５の可視光の透過率は６０％以上となっており、また、カバー部材２５の、ＩＴＯ膜が蒸着された面の表面抵抗値は５００Ω以下となっている。具体的には、本形態のカバー部材２５の可視光の透過率は８５％であり、また、カバー部材２５の、ＩＴＯ膜が蒸着された面の表面抵抗値は２０Ωである。カバー部材２５は、第１拡径部２１ｄと第２拡径部２１ｅとの間の段差面にＩＴＯ膜が蒸着された面が接触して、第１筺体２１とカバー部材２５との間で導通が取れるように、第２拡径部２１ｅに取り付けられている。
【００３７】
基板１７は、ガラスエポキシ樹脂等で形成された剛性基板である。基板１７には、ＬＥＤ１８の端子が固定されて、電気的に接続されている。前後方向における基板１７の一端には、コネクタ１９が固定されて、電気的に接続され、前後方向における基板１７の他端には、ケーブル５の他端が固定されて、電気的に接続されている。また、基板１７には、ヘッド部４から出力される信号を処理する信号処理用ＩＣ２７が実装されている。信号処理用ＩＣ２７は、ヘッド部４から入力されたアナログ状の正弦波信号および余弦波信号をＡＤ変換するとともに、実装装置等の可動側の部材の位置や速度を検出するための所定の演算処理等を実行する。
【００３８】
上述のように、ＬＥＤ８、１８は、磁気センサ装置１の状態を示す機能を果たしている。本形態では、信号処理用ＩＣ２７に含まれる（あるいは、基板１７に実装される）信号処理用のＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）の状態、磁気センサ装置１の検出速度（応答周波数）、ヘッド部４から出力される正弦波信号および余弦波信号のオフセット電圧レベル、および、ヘッド部４から出力される正弦波信号および余弦波信号の出力レベル（振幅）の全ての条件が正常（適切）であるときには、ＬＥＤ８、１８は、緑色の可視光を放つ。一方、上記の４つの条件の全てが揃って正常でないときには上記の４つの条件の中に正常なものがあっても（すなわち、上記の４つの条件のうちのいずれか１つにでも異常があるときには）、ＬＥＤ８、１８は、赤色の可視光を放つ。なお、ＬＥＤ８、１８の制御用回路は、基板１７に実装されており、本体部６からヘッド部４へＬＥＤ８の制御用の信号が出力されている。
【００３９】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の磁気センサ装置１は、ＬＥＤ８、１８を備えている。このＬＥＤ８、１８は、筺体１０、２０の内部に配置されているが、筺体１０、２０に、ＬＥＤ８、１８から発せられる可視光が筺体１０、２０の外部から見えるように開口する開口部１１ａ、２１ａが形成され、開口部１１ａ、２１ａは、可視光を透過させる可視光透過性を有するカバー部材１５、２５によって塞がれている。そのため、本形態では、ＬＥＤ８、１８から発せられる可視光を筺体１０、２０の外部で確認することができる。また、本形態では、ヘッド部４から出力される正弦波信号および余弦波信号のオフセット電圧レベル、および、ヘッド部４から出力される正弦波信号および余弦波信号の出力レベルのいずれか一方が適切でなければ、ＬＥＤ８、１８は、赤色の可視光を放つ。そのため、本形態では、ＬＥＤ８、１８が発する光を確認しながら、ヘッド部４を実装装置等に取り付けることが可能になり、その結果、ヘッド部４の取付位置の調整を容易に行うことが可能になる。特に本形態では、実装装置等への取付の対象となるヘッド部４にＬＥＤ８が取り付けられているため、ヘッド部４に取り付けられているＬＥＤ８の光を確認しながら、ヘッド部４の取付位置の調整をより容易に行うことが可能になる。
【００４０】
本形態では、開口部１１ａ、２１ａを覆うカバー部材１５、２５は、導電性を有している。そのため、ＬＥＤ８、１８から発せられる可視光が筺体１０、２０の外部から見えるように、筺体１０、２０に開口部１１ａ、２１ａが形成されていても、筺体１０、２０の内部に電気的な外部ノイズが入り込むのを防止することが可能になる。したがって、本形態では、外部からの電気的なノイズに対する耐ノイズ性を高めることが可能になる。特に本形態では、導電性を有する金属製の筺体１０、２０とカバー部材１５、２５との間で導電が取れているため、外部からの電気的なノイズに対する耐ノイズ性を効果的に高めることが可能になる。
【００４１】
また、本形態では、開口部１１ａ、２１ａがカバー部材１５、２５によって塞がれているため、開口部１１ａ、２１ａが筺体１０、２０に形成されていても、筺体１０、２０の内部への塵埃の侵入を防止することが可能になる。
【００４２】
本形態では、ヘッド部４から本体部６へアナログ信号が出力されている。そのため、ＡＤ変換後のデジタル信号がヘッド部４から出力される場合と比較して、ヘッド部４の基板９または基板１４の構成を簡素化することが可能になる。一方、ヘッド部４からアナログ信号が出力されるため、筺体１０の中に電気的な外部ノイズが入り込むと、磁気センサ装置１の検出精度が低下しやすくなるが、本形態では、ヘッド部４の中に電気的な外部ノイズが入り込むのを防止して、磁気センサ装置１の検出精度が低下するのを防止することが可能になる。
【００４３】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
【００４４】
上述した形態では、カバー部材１５、２５は、透明な樹脂フィルムにＩＴＯ膜が蒸着されたフィルムであるが、カバー部材１５、２５は、可視光透過性と導電性とを有するのであれば、透明な樹脂フィルムにＩＴＯ膜が蒸着されたフィルム以外のものであっても良い。たとえば、カバー部材１５、２５は、透明な樹脂フィルムの表面に金属製で網目状の金属メッシュが形成されたフィルムであっても良い。この場合には、たとえば、カバー部材１５、２５は、金、銀、銅、チタン、ニッケル、アルミニウム、すず、あるいは、インジウム等の金属メッシュが透明なＰＥＴ製の樹脂フィルムの表面に形成されたフィルムである。また、カバー部材１５、２５は、透明な樹脂フィルムに銀ナノ粒子がコーティングされたフィルムであっても良い。
【００４５】
上述した形態では、カバー部材１５、２５は、導電性を有する金属製の筺体１０、２０に接触した状態で筺体１０、２０に固定されている。この他にもたとえば、筺体１０、２０に導電性を有する金属製の金属部材が固定され、カバー部材１５、２５が、この金属部材に接触した状態で、この金属部材または筺体１０、２０に固定されても良い。また、カバー部材１５、２５は、導電性を有する粘着テープや接着剤を介して筺体１０、２０に固定されても良い。すなわち、カバー部材１５、２５と筺体１０、２０との間に導電性を有する粘着テープや接着剤が介在しても良い。
【００４６】
上述した形態では、ヘッド部４および本体部６の両者がＬＥＤ８、１８を備えている。この他にもたとえば、ヘッド部４または本体部６のいずれか一方のみがＬＥＤ８、１８を備えていても良い。この場合であっても、上述した形態と同様の効果を得ることができる。また、上述した形態では、ヘッド部４と本体部６とが別体で形成されているが、ヘッド部４と本体部６とが一体で形成されても良い。すなわち、磁気抵抗素子３が内部に配置されるヘッド部は、本体部付きのヘッド部であっても良い。この場合には、磁気センサ装置１は、ＬＥＤ８またはＬＥＤ１８のいずれか一方を備えていれば良い。この場合であっても、上述した形態と同様の効果を得ることができる。また、上述した形態では、本体部６は、実装装置等へ本体部６を電気的に接続するためのコネクタ１９を備えているが、コネクタ１９を有するコネクタ部が所定のケーブルを介して本体部６に接続されても良い。すなわち、コネクタ１９を有するコネクタ部と本体部６とが別体で形成されても良い。
【００４７】
上述した形態では、開口部１１ａ、２１ａに、ＬＥＤ８、１８の一部が配置されている。この他にもたとえば、ＬＥＤ８、１８が、開口部１１ａ、２１ａよりも筺体１０、２０の内部側に配置されて、開口部１１ａ、２１ａに、ＬＥＤ８、１８が配置されなくても良い。また、上述した形態では、磁気センサ装置１は、磁気センサ装置１の状態を示すための発光体として、ＬＥＤ８、１８を備えているが、磁気センサ装置１は、磁気センサ装置１の状態を示すための発光体として、ＬＥＤ８、１８以外の発光体を備えていても良い。また、上述した形態では、ヘッド部４から本体部６にアナログ信号が出力されているが、ＡＤ変換後のデジタル信号がヘッド部４から本体部６へ出力されても良い。
【符号の説明】
【００４８】
１  磁気センサ装置
３  磁気抵抗素子
４  ヘッド部
５  ケーブル
６  本体部
８、１８  ＬＥＤ（発光体）
１０、２０  筺体
１１ａ、２１ａ  開口部
１５、２５  カバー部材
１７  基板（回路基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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