(57)【要約】【課題】粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から確実に剥離できる剥離装置を提供すること。【解決手段】剥離装置１は、粘着プレート７に粘着保持された電子部品Ｐであって磁性部材を有する当該電子部品Ｐを、粘着プレート７から剥離する剥離装置である。この剥離装置１は、粘着プレート７から電子部品Ｐを引き剥がす方向に電子部品Ｐに対して吸引力を及ぼす磁界を印加する磁界印加装置５と、粘着保持された電子部品Ｐに対し、粘着プレート７に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて電子部品Ｐを剥離させるブレード４とを備えている。【選択図】図２
2013125945.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着保持媒体に粘着保持された電子部品であって磁性部材を有する当該電子部品を、前記粘着保持媒体から剥離する剥離装置であって、
前記粘着保持媒体から前記電子部品を引き剥がす方向に前記電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加手段と、
前記粘着保持された電子部品に対し、前記粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて前記電子部品を剥離させる押し当て手段と、
を備えたことを特徴とする剥離装置。
【請求項２】
前記印加手段によって印加される吸引磁界が可変されることを特徴とする請求項１に記載の剥離装置。
【請求項３】
永久磁石を機械的に移動させることにより前記吸引磁界が可変されることを特徴とする請求項２に記載の剥離装置。
【請求項４】
前記吸引磁界の印加面が、前記剥離される電子部品から３０ｍｍ以下の距離に配置されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の剥離装置。
【請求項５】
粘着保持媒体に粘着保持された電子部品であって磁性部材を有する当該電子部品を、前記粘着保持媒体から剥離する剥離方法であって、
前記粘着保持媒体から前記電子部品を引き剥がす方向に前記電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加工程と、
前記粘着保持された電子部品に対し、前記粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて前記電子部品を剥離させる押し当て工程と、
を備えたことを特徴とする剥離方法。
【請求項６】
それぞれが磁性部材を有する複数の電子部品を製造する製造方法であって、
前記複数の電子部品を粘着保持媒体に粘着保持させる保持工程と、
前記保持された複数の電子部品に対して所定の処理を行う処理工程と、
前記所定の処理が行われ且つ前記磁性部材を有する複数の電子部品を前記粘着保持媒体から引き剥がす方向に前記複数の電子部品それぞれに対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加工程と、
前記粘着保持された複数の電子部品それぞれに対して前記粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を順に加えて前記電子部品を剥離させる押し当て工程と、
前記押し当て工程で剥離された前記電子部品を回収する回収工程と、
を備えたことを特徴とする複数の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の剥離装置、電子部品の剥離方法、及び、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサ等の電子部品の製造工程において、例えば２端子型の積層セラミックコンデンサの端部電極を形成する場合、各部品に対応するゴム穴が設けられたキャリアプレートを用い、このキャリアプレートに電子部品を一端が露出するように保持し、他端に導電性ペーストを部分浸漬する方法が行われている。しかしながら、電子部品のサイズが小型化するにつれて、小型化された電子部品に対応するゴム穴の形成が困難になったり、小さなゴム穴に小型化された電子部品を入れることが難しいといった問題が生ずるようになってきた。
【０００３】
そこで、特に小型の電子部品に端部電極を形成する場合（但し小型に限られないが）、まず粘着性を有するプレートやシート状のロールフィルム等に多数のセラミック素体を整列させて粘着保持し、一括して端部電極形成用の導電性ペーストに部分浸漬してペーストを塗布し、その後、これらを乾燥する。次に、より粘着力の強い第２の粘着プレート等に対向して配置し、第２の粘着プレートに端部電極形成済みの素体端部面を一括して押しつけ、第２の粘着プレート等に多数のセラミック素体を一括して移し替え、同様に導電性ペーストに部分浸漬してペーストを塗布し、その後、これらを乾燥する。最後に、第２の粘着プレートからセラミック素体を取り外し、焼成炉で焼き付け処理を行い、所望の電子部品を得る。
【０００４】
ここで、粘着プレートからセラミック素体を取り外す方法として、何らかのブレードを粘着プレート上のセラミック素体の側面に押し当てて横方向に移動することで取り外す方法や、くさび状のブレードを粘着プレートを変形させるように食い込ませた状態で積層セラミックコンデンサに押し当て横方向に移動して取り外す方法などが提案されている（例えば特許文献１参照）。なお、小型の電子部品に端部電極を形成する際、上述したように、電子部品を粘着プレートに貼り付けて導電性ペーストを塗布する方法が一般的であるが、粘着プレートから電子部品を剥離する際にブレード等で機械的に電子部品を引き倒しても、柔らかい粘着プレートに押し込まれてしまうために、塗布後の剥離が難しい場合もあった。そこで、高価な発泡剥離シートを使用することもあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−０７７７７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に記載の剥離方法では、ブレードを粘着プレートに食い込ませているため粘着プレートに傷が付きやすく、粘着プレートの寿命が短くなってしまうといった問題があった。また微小な電子部品の場合、自重が軽いため、引き倒された電子部品が粘着プレート上で再粘着し、粘着プレートからの剥離が完全に行えない場合があった。更に、上述した剥離方法でより確実な剥離を行おうとすると、より大きな力で剥離を行う必要があり、剥離される電子部品に機械的ダメージを与えてしまう虞もあった。なお、上記方法では、粘着プレートにブレードを押し込むため、機械的に強固に形成された基体に別の粘着層を積層した粘着プレートから形成された粘着プレート型の保持治具を用いることが必要であり、シート状の粘着フィルム等を粘着プレートとして用いることが難しいといった問題もあった。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から確実に剥離する剥離装置、剥離方法、及び、当該剥離方法を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る剥離装置は、粘着保持媒体に粘着保持された電子部品であって磁性部材を有する当該電子部品を、粘着保持媒体から剥離する剥離装置である。この剥離装置は、粘着保持媒体から電子部品を引き剥がす方向に電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加手段と、粘着保持された電子部品に対し、粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて電子部品を剥離させる押し当て手段と、を備えたことを特徴としている。
【０００９】
また、本発明に係る剥離方法は、粘着保持媒体に粘着保持された電子部品であって磁性部材を有する当該電子部品を、粘着保持媒体から剥離する剥離方法である。この剥離方法は、粘着保持媒体から電子部品を引き剥がす方向に電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加工程と、粘着保持された電子部品に対し、粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて電子部品を剥離させる押し当て工程と、を備えたことを特徴としている。
【００１０】
本発明に係る剥離装置及び剥離方法では、粘着保持媒体から電子部品を引き剥がす方向に電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加するようにしている。この場合、電子部品が磁性部材を有していることから、かかる吸引磁界によって電子部品が粘着保持媒体から半引き剥がし状態になっており、そこに機械的な押し当て力を加えるようになっているため、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から容易且つ確実に剥離することが可能となる。
【００１１】
本発明に係る剥離装置及び剥離方法では、印加手段によって印加される吸引磁界が可変されることが好ましい。この場合、吸引磁界によって電子部品を吸引した後、吸引磁界をＯＦＦに近い状態に可変することができ、印加手段から電子部品を離脱させて回収することができる。
【００１２】
本発明に係る剥離装置及び剥離方法では、永久磁石を機械的に移動させることにより吸引磁界が可変されるようにしてもよい。この場合、簡易な装置構成によって、印加手段から電子部品を離脱させて回収することができる。
【００１３】
本発明に係る剥離装置及び剥離方法では、吸引磁界の印加面が、剥離される電子部品から３０ｍｍ以下の距離に配置されていることが好ましい。この場合、吸引磁界によって引きつけられる電子部品が吸着面に衝突する際の機械的衝撃をそれほど大きくすることがないため、部品の損傷等を抑制することができる。
【００１４】
また、本発明は、上述した剥離方法を用いた製造方法としても捉えることができる。即ち、本発明に係る製造方法は、それぞれが磁性部材を有する複数の電子部品を製造する製造方法であって、複数の電子部品を粘着保持媒体に粘着保持させる保持工程と、保持された複数の電子部品に対して所定の処理を行う処理工程と、所定の処理が行われ且つ磁性部材を有する複数の電子部品を粘着保持媒体から引き剥がす方向に複数の電子部品それぞれに対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加工程と、粘着保持された複数の電子部品それぞれに対して粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を順に加えて電子部品を剥離させる押し当て工程と、押し当て工程で剥離された電子部品を回収する回収工程と、を備えたことを特徴としている。
【００１５】
本発明に係る製造方法では、上述した剥離方法等と同様に、粘着保持媒体から電子部品を引き剥がす方向に電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加するようにしている。よって、剥離方法等と同様に、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から容易且つ確実に剥離して、電子部品を製造することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から確実に剥離することができる。また、本発明によれば、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から確実に剥離して、電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態に係る剥離装置を模式的に示す概要図である。
【図２】図１に示す剥離装置による剥離方法を順に示す図である。
【図３】第２実施形態に係る剥離装置を模式的に示す概要図である。
【図４】図３に示す剥離装置による剥離方法を順に示す図である。
【図５】吸引磁界を切り替える変形例を示す図であり、（ａ）は、外部に磁界を及ぼさない場合の磁気回路を示す図であり、（ｂ）は、外部に磁界を及ぼす場合の磁気回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
［第１実施形態］
まず、図１を参照して、第１実施形態に係る剥離装置１の構成について説明する。剥離装置１は、保持ベースとなる金属板２、金属板２の下面に接着された粘着層３、ブレード４（押し当て手段）、磁界印加装置５（印加手段）、及び、回収箱６を備えている。金属板２は、矩形状の上下両面を有しており、例えばその下面に粘着層３を接着することにより、粘着プレート７（粘着保持媒体）を構成する。
【００２０】
粘着プレート７は、電子部品Ｐ（部品素体含む）を粘着保持する部材であり、その下面３ａに電子部品Ｐの一方の端部が粘着保持されるように構成されている。粘着プレート７としては、各種の粘着プレートを用いることができる。粘着プレート７は、不図示の移動装置によって、図１の矢印に示すように図示右側に所定速度で移動可能となっている。なお、粘着プレート７に代えて、表面（下面）に粘着層を有するベルト状の粘着保持媒体を用いることもできる。
【００２１】
粘着プレート７に粘着保持される電子部品Ｐとしては、例えば積層セラミックコンデンサや積層インダクタが挙げられる。この積層セラミックコンデンサは、例えばＮｉを含む内部電極（磁性部材）及び／又はＮｉを含む端部電極（磁性部材）を有しており、また、積層インダクタは、酸化第二鉄・マンガン−亜鉛系フェライト等の部材（磁性部材）を有している。このような磁性部材を有する電子部品Ｐが、その一端が保持されるように一列に並んで粘着プレート７に粘着保持されるようになっている。
【００２２】
ブレード４は、粘着保持された電子部品Ｐの側面に対し、粘着プレート７の保持面（下面３ａ）に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて電子部品Ｐを粘着プレート７から剥離させるための部材である。本実施形態では、粘着プレート７が図示右側に移動するため、ブレード４は移動しないように装置本体に固定された構成となっているが、粘着プレート７を固定として、ブレード４を図示左側に移動する構成としてもよい。つまり、ブレード４が、粘着プレート７に対して相対的に移動するような構成であればよい。なお、本実施形態に係る剥離装置１は、後述する磁界印加装置５の吸引磁界によって剥離アシストが行われているため、ブレード４に代えて、回転ブラシや棒、ワイヤーといった何らかの押し当て力を加えることができる部材を用いてもよい。
【００２３】
磁界印加装置５は、粘着プレート７から電子部品Ｐを引き剥がす方向（図示下方）に電子部品Ｐに対して吸引力を及ぼす磁界を印加する装置である。磁界印加装置５は、例えば電磁石からなり、磁性材料からなる芯５ａのまわりにコイル５ｂを巻きつけ、通電回路５ｃによる通電をＯＮさせて磁力を発生させて吸引磁界を形成したり、逆に通電をＯＦＦにさせて吸引磁界をＯＦＦにさせたりする。つまり、磁界印加装置５は、吸引磁界を可変させることができる。本実施形態における磁界印加装置５は、粘着プレート７に粘着保持された電子部品Ｐに及ぼす磁界が１００Ｇ（ガウス）以上の磁束密度であるように構成することが好ましく、より好ましくは５００Ｇ以上、更に好ましくは１０００Ｇ以上の磁束密度となるように構成する。５００Ｇ以上の磁束密度とすることで、磁性部材量が多い電子部品の場合には磁力による単独剥離が可能となる場合もある。
【００２４】
また、磁界印加装置５は、吸引磁界の印加面（電子部品Ｐを吸着する面）が、剥離される電子部品Ｐから３０ｍｍ以下（例えば２０ｍｍ程度）となるように斜めに配置されている。ただし、所定の吸引磁界が形成されるようであれば、磁界印加装置５は、その長手方向が水平方向や垂直方向の何れの方向になるように配置されていてもよい。
【００２５】
回収箱６は、粘着プレート７から剥離された後に磁界印加装置５による吸引磁界で吸引保持された電子部品Ｐ（図２の（ｄ）を参照）が、磁界印加装置５による吸引磁界をＯＦＦにして落下した際に、それら電子部品Ｐを回収するための箱である（図２の（ｅ）を参照）。回収箱６は、磁界印加装置５の下方に配置されおり、この回収箱６によって、複数の電子部品Ｐが一括して回収される。
【００２６】
続いて、上述した構成を備えた剥離装置１を用いて電子部品Ｐを粘着プレート７から剥離する剥離方法、及び、当該剥離方法を用いた電子部品Ｐの製造方法について、図２を参照しながら、説明する。
【００２７】
まず、Ｎｉ等の磁性材料を含む内部電極を有する複数の電子部品Ｐを準備する。そして、この複数の電子部品Ｐが粘着プレート７の保持面上において一列になるように、その一端を粘着プレート７によって粘着保持させる（図２の（ａ）を参照）。その後、粘着プレート７に粘着保持された複数の電子部品Ｐの他端に対して導電性ペーストの塗布及び乾燥等の処理を行い、端部電極を形成する。この端部電極には例えばＮｉ等の磁性材料が含まれている。
【００２８】
続いて、電子部品Ｐに対する上記処理が完了すると、粘着プレート７に粘着保持された複数の電子部品Ｐを粘着プレート７から引き剥がす方向に、これら電子部品Ｐに対して吸引力を及ぼす磁界を、磁界印加装置５によって印加する（図２の（ａ）を参照）。電子部品Ｐは、Ｎｉ等の磁性材料を含む内部電極や端部電極を有しているため、また、自重が軽いため、磁界印加装置５による吸引磁界により、粘着プレート７から半引き剥がされ状態となっている。
【００２９】
続いて、上述した吸引磁界が電子部品Ｐに及ぼされている状態（半引き剥がされ状態）で、粘着プレート７を図示右側に所定速度で移動することにより、粘着プレート７に粘着保持された複数の電子部品Ｐそれぞれに対して、粘着プレート７の下面３ａに平行な方向にブレード４によって機械的な押し当て力を加える（図２の（ｂ）を参照）。電子部品Ｐは、粘着プレート７に対して半引き剥がされ状態になっているため、機械的な押し当て力を電子部品Ｐの側面に当てるだけで、電子部品Ｐが順に粘着プレート７から簡単に剥離される。
【００３０】
続いて、図２の（ｃ）に示されるように、粘着プレート７から剥離された電子部品Ｐが磁界印加装置５の印加面５ｄによって吸引保持される。そして、図２の（ｄ）に示されるように、粘着プレート７を更に図示右側に進めると、すべての電子部品Ｐが同じように粘着プレート７から剥離され、磁界印加装置５の先端面及びその周辺部によって吸引保持される。
【００３１】
その後、電子部品Ｐを吸引保持している磁界印加装置５の吸引磁界をＯＦＦさせると、吸引保持されていた電子部品Ｐが、図２の（ｅ）に示されるように、回収箱６に落下し、一括して回収される。なお、この後、電子部品Ｐの他端を粘着プレート７に粘着保持させて、上述したのと同様に、一端に導電性ペーストの塗布及び乾燥等の処理を行ってもよいし、従来のように、一端への端部電極の形成を行った後、上述した処理を行って剥離するようにしてもよい。そして、端部電極等が形成された電子部品Ｐに対し、必要に応じて、焼成炉で焼き付け処理を行い、所望の電子部品Ｐを得る。
【００３２】
以上のように、本実施形態に係る剥離装置１では、粘着プレート７から電子部品Ｐを引き剥がす方向に電子部品Ｐに対して吸引力を及ぼす磁界を印加するようにしている。ここで、電子部品Ｐが磁性部材を有していることから、本実施形態によれば、かかる吸引磁界によって電子部品Ｐが粘着プレート７から半引き剥がし状態になっており、そこに機械的な押し当て力を加えることとなる。そのため、この剥離装置１によれば、粘着プレート７及び電子部品Ｐ自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品Ｐを粘着プレート７から容易且つ確実に剥離することが可能となる。
【００３３】
また、剥離装置１では、磁界印加装置５によって印加される吸引磁界がＯＮ／ＯＦＦに可変されるようになっている。このため、吸引磁界によって電子部品Ｐを吸引した後、吸引磁界をＯＦＦに近い状態に可変することができ、磁界印加装置５から電子部品Ｐを離脱させて回収箱６によって容易に回収することができる。
【００３４】
また、剥離装置１では、磁界印加装置５の吸引磁界の印加面が、剥離される電子部品Ｐから３０ｍｍ以下の距離に配置されている。このため、吸引磁界によって磁界印加装置５に引きつけられる電子部品Ｐが吸着面に衝突する際の機械的衝撃をそれほど大きくしないようにすることができる。その結果、剥離装置１によれば、電子部品Ｐの損傷等を抑制することができる。
【００３５】
［第２実施形態］
次に、図３を参照して、第２実施形態に係る剥離装置１１について説明する。本実施形態に係る剥離装置１１は、第１実施形態と同様に、保持ベースとなる金属板２、金属板２の下面に接着された粘着層３、ブレード４、磁界印加装置１５（印加手段）、及び、回収箱６を備えており、金属板２と粘着層３とから粘着プレート７が構成されている。本実施形態では、磁界印加装置１５の構成が第１実施形態と異なっている。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００３６】
磁界印加装置１５は、粘着プレート７から電子部品Ｐを引き剥がす方向（図示下方）に電子部品Ｐに対して吸引力を及ぼす磁界を印加する装置である。磁界印加装置１５は、例えば永久磁石を移動可能とする構成を有しており、永久磁石１５ａと、永久磁石１５ａを筒内の長手方向に移動可能な状態で保持する非磁性材料からなる筒１５ｂとから構成されている。筒１５ｂを構成する非磁性材料としては、例えばアルミニウムや銅、アクリルや塩化ビニル等の樹脂があげられる。
【００３７】
磁界印加装置１５は、永久磁石１５ａを非磁性材料からなる筒１５ｂの内、粘着プレート７側の端部に移動させることにより、粘着プレート７に粘着保持されている電子部品Ｐに吸引磁界を及ぼしたり、逆に、永久磁石１５ａを非磁性材料からなる筒１５ｂの内、粘着プレート７から離れる方向に移動させることにより、粘着プレート７に粘着保持されている電子部品Ｐや既に吸着されている電子部品Ｐに吸引磁界を及ぼさないようにする。つまり、磁界印加装置１５は、吸引磁界を機械的に可変させることができる。また、本実施形態における磁界印加装置１５は、第１実施形態と同様に、粘着プレート７に粘着保持された電子部品Ｐに及ぼす磁界が１００Ｇ（ガウス）以上の磁束密度であるように構成することが好ましく、より好ましくは５００Ｇ以上、更に好ましくは１０００Ｇ以上の磁束密度となるように構成する。５００Ｇ以上の磁束密度とすることで、磁性部材量が多い電子部品の場合には磁力による単独剥離が可能となる場合もある。
【００３８】
また、磁界印加装置１５は、吸引磁界の印加面（電子部品Ｐを吸着する面）１５ｄが、剥離される電子部品Ｐから３０ｍｍ以下となるように斜めに配置されている。ただし、所定の吸引磁界が形成されるようであれば、磁界印加装置１５は、その長手方向が水平方向や垂直方向の何れの方向になるように配置されていてもよい。また、図３に示す磁界印加装置１５では、永久磁石１５ａを非磁性材料からなる筒１５ｂ内でその長手方向に沿って移動させることにより、吸引磁界のＯＮ／ＯＦＦを切り替えているが、所定の回転体の先端などに永久磁石を設け、その回転角度によって、吸引磁界のＯＮ／ＯＦＦを切り替えるようにしてもよい。
【００３９】
ここで、第２実施形態に係る剥離装置１１を用いて電子部品Ｐを粘着プレート７から剥離する剥離方法について、図４を参照しながら簡単に説明する。なお、この剥離方法を用いても、第１実施形態と同様に電子部品Ｐの製造を行うことが可能である。
【００４０】
まず、Ｎｉ等の磁性材料を含む内部電極を有する複数の電子部品Ｐを準備する。そして、この複数の電子部品Ｐが粘着プレート７上において一列になるように、その一端を粘着プレート７によって粘着保持させる（図４の（ａ）を参照）。その後、粘着プレート７に粘着保持された複数の電子部品Ｐの他端に対して導電性ペーストの塗布及び乾燥等の処理を行い、端部電極を形成する。この端部電極にはＮｉ等の磁性材料が含まれている。
【００４１】
続いて、電子部品Ｐに対する上記処理が完了すると、粘着プレート７に粘着保持された複数の電子部品Ｐを粘着プレート７から引き剥がす方向に、これら電子部品Ｐに対して吸引力を及ぼす磁界を、磁界印加装置１５によって印加する。電子部品Ｐは、Ｎｉ等の磁性材料を含む内部電極や端部電極を有しているため、磁界印加装置１５による吸引磁界により、粘着プレート７から半引き剥がされ状態となっている。
【００４２】
続いて、上述した吸引磁界が電子部品Ｐに及ぼされている状態（半引き剥がされ状態）で、粘着プレート７を図示右側に移動することにより、粘着プレート７に粘着保持された複数の電子部品Ｐそれぞれに対して、粘着プレート７の下面３ａに平行な方向にブレード４によって機械的な押し当て力を順に加える。電子部品Ｐは、粘着プレート７に対して半引き剥がされ状態になっているため、機械的な押し当て力を電子部品Ｐの側面に当てるだけで、電子部品Ｐが順に粘着プレート７から簡単に剥離される。
【００４３】
続いて、粘着プレート７から剥離された電子部品Ｐが磁界印加装置１５によって吸引保持される。そして、図４の（ｂ）に示されるように、粘着プレート７を更に図示右側に進めると、すべての電子部品Ｐが同じように粘着プレート７から剥離され、磁界印加装置１５の先端面１５ｄ及びその周辺部によって吸引保持される。
【００４４】
その後、電子部品Ｐを吸引保持している磁界印加装置１５の吸引磁界をＯＦＦにするように永久磁石１５ａを移動させると、吸引保持されていた電子部品Ｐが、図４の（ｃ）に示されるように、回収箱６に落下し、一括して回収される。そして、端部電極等が形成された電子部品Ｐに対して、必要に応じた処理を行い、所望の電子部品Ｐを得る。
【００４５】
以上のように、本実施形態に係る剥離装置１１では、第１実施形態と同様に、粘着プレート７から電子部品Ｐを引き剥がす方向に電子部品Ｐに対して吸引力を及ぼす磁界を印加するようにしている。そして、電子部品Ｐが磁性部材を有していることから、本実施形態によれば、かかる吸引磁界によって電子部品Ｐが粘着プレート７から半引き剥がし状態になっており、そこに機械的な押し当て力を加えることとなる。そのため、この剥離装置１１によれば、粘着プレート７及び電子部品Ｐ自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品Ｐを粘着プレート７から容易且つ確実に剥離することが可能となる。
【００４６】
なお、この実施形態では、第１実施形態の他の作用効果も同様に奏することができるが、更に、剥離装置１１では、永久磁石１５ａを機械的に移動させることにより吸引磁界が可変されるようにしている。このように永久磁石１５ａを機械的に移動させるといった簡易な装置構成を用いているため、簡易な構成にもかかわらず、印加手段から電子部品を容易に離脱させて回収することができる。
【００４７】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、磁界印加装置５，１５として、電磁石や永久磁石を用いた例を示したが、図５に示されるような磁気回路２５を設け、磁気回路２５の磁石２５ａの切り替えで吸引磁界のＯＮ／ＯＦＦを切り替えるようにしてもよい。この場合、図５の（ａ）に示されるように磁石を配置した際には、吸引磁界ＨがＯＦＦであり、図５の（ｂ）に示されるように磁石２５ａを回転させた際には、吸引磁界ＨがＯＮとなる。このような磁気回路の切り替えであっても、上記実施形態と同様の剥離を行うことが可能である。
【００４８】
また、上記実施形態では、電子部品Ｐとして、積層コンデンサや積層インダクタを例示したが、磁性部材を有する電子部品であれば、他の電子部品であってもよい。また、上述した実施形態では、端部電極を形成する際の剥離方法を例にとって説明したが、電子部品の他の部分を形成する際の剥離に本発明に係る剥離装置や剥離方法を用いてもよいことは言うまでもない。
【００４９】
また、上記実施形態では、粘着プレート７の保持面が下方を向いた例を示したが、粘着プレート７の保持面が上方を向く剥離装置としてもよいし、粘着プレート７の保持面が水平方向に対して垂直になるような剥離装置としてもよい。この場合であっても、本発明であれば、磁界印加装置により、電子部品Ｐを好適に剥離させることが可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１，１１…剥離装置、４…ブレード、５，１５…磁界印加装置、Ｐ…電子部品。
【図１】
2013125945.tif 000003
【図２】
2013125945.tif 000004
【図３】
2013125945.tif 000005
【図４】
2013125945.tif 000006
【図５】
2013125945.tif 000007