(57)【要約】【課題】ワークが長尺でもレーザ光の外部漏出が良好に防止されるレーザ加工機を提供する。【解決手段】一の方向に移動可能とされたテーブル(2)と、それに載置されたワーク(W)にレーザ加工を行うレーザヘッド(LH)を有するレーザ加工部(LK)と、テーブル(2)が一の方向に出入りする開口部(M2)を有してレーザ加工部(LK)を囲うパーティション(3)と、ワーク(W)へのレーザ加工の際に開口部(M2)を通じて外部へ向かうレーザ光を遮断するレーザ光遮断部(LS)と、を備える。レーザ光遮断部(LS)は、開口部(M2)の上方に渡され上下方向に形成された複数の貫通孔(7a1)を有する遮光部材保持具(7a)と、各複数の貫通孔(7a1)に所定位置より下方への移動が規制されて上下方向に移動可能に挿通された複数の棒状遮光部材(7b)と、を有する。遮光部材(7b)は少なくとも一の方向において互いに重なり合って開口部(M2)を塞口可能とされている。【選択図】図２
2013158790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一の方向に往復移動可能とされたテーブルと、
前記テーブルに載置されたワークに対してレーザ加工を行うレーザヘッドを有するレーザ加工部と、
前記テーブルが前記一の方向に出入りする開口部を有して前記レーザ加工部を囲うパーティションと、
前記レーザヘッドによる前記ワークへのレーザ加工の際に、前記開口部を通じて外部へ向かうレーザ光を遮断するレーザ光遮断部と、
を備えたレーザ加工機であって、
前記レーザ光遮断部は、
前記開口部の上方に渡され、上下方向に形成された複数の貫通孔を有する遮光部材保持具と、前記複数の貫通孔それぞれに、所定位置より下方への移動が規制されて上下方向に移動可能に挿通された複数の棒状の遮光部材と、を有し、
前記複数の遮光部材は、少なくとも前記一の方向において互いに重なり合って前記開口部を塞口可能に配設されていることを特徴とするレーザ加工機。
【請求項２】
前記遮光部材保持具を上下動させる駆動部を有し、前記テーブルが前記開口部の位置にあるときに、
前記遮光部材保持具が下降した位置で、前記複数の遮光部材により前記開口部が少なくとも前記一の方向で塞口され、
前記遮光部材保持具が上昇した位置で、前記複数の遮光部材すべての下端と前記テーブルとの間に、所定の隙間が形成されることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工機。
【請求項３】
前記ワークが前記テーブルに載置されて前記開口部の位置にあり、かつ前記遮光部材保持具が前記駆動部によって下降した位置にあるときに、
前記複数の遮光部材の内の前記ワークに対応する位置にある前記遮光部材が、前記ワークの上面に当接して前記開口部における前記ワークの直上範囲を塞口することを特徴とする請求項２記載のレーザ加工機。
【請求項４】
前記複数の遮光部材は、前記一の方向に交わる方向の複数の列からなる所定の配設パターンで配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザ加工機。
【請求項５】
前記レーザヘッドを前記パーティションの内側の所定範囲内で移動させる駆動部を備え、
前記配置パターンと前記所定範囲とは、前記所定範囲内の任意の位置にある前記レーザヘッドから出射したレーザ光が前記複数の遮光部材のいずれかに当たるよう設定されていることを特徴とする請求項４記載のレーザ加工機。
【請求項６】
前記複数の遮光部材は、前記レーザヘッドから出射するレーザ光の波長の光を吸収する性質を有する樹脂材で形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のレーザ加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工機に係り、特に、レーザ光の外部への漏出を良好に防止するレーザ光遮断構造を備えたレーザ加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工の際に、レーザ光が外部へ漏出するのを防止するレーザ光遮断構造を備えたレーザ加工機の一例が特許文献１に記載されている。
特許文献１に記載されたレーザ加工機は、レーザ加工ヘッドを内装し機体からテーブルの上方に跨るよう設けられたコラムと、そのコラムと機体との間のワークが出入りする開口部を塞ぐ遮断プレートユニットと、を備え、遮断プレートユニットを、上方のプレート支持ロッドを軸として回転自在に吊下された複数のプレートからなるものとし、開口部においてワークがプレートの下を潜り抜けるように構成されている。
【０００３】
この構成によれば、ワークが、その一部に高さが大きい凸部を有する形状の場合、開口部において、凸部に対応したプレートのみが凸部によって回転するように押し上げられ、凸部に対応しない他のプレートによって開口部のワーク以外の部分は塞がれた状態が維持されるので、レーザ光の外部への漏出が確実に防止できる、とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平４−１１３１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、特許文献１に記載されたようなレーザ光遮断構造を有するレーザ加工機により、鋼管や形鋼などの所定の高さＨ１を有する長尺のワークＷを加工する場合を考える。
図１０は、レーザ加工機１００における開口部１００ｋの近傍を示す斜視図であり、長尺の鋼管であるワークＷに対してレーザ加工を行っている状態を示している。
【０００６】
レーザ加工機１００は、加工エリアを取り囲む囲い状のパーティション（図示せず）で区切られており、そのワーク搬入側及び搬出側の側面に開口部１００ｋが設けられている。図１０に示された開口部１００ｋは、搬出側の開口部である。
ワークＷが搬入されていない状態で、開口部１００ｋは、回動軸ＣＬ１０１まわりに回動自由に吊下された複数のプレート１０１が自然状態で鉛直方向に吊下することにより塞がれている。
そして、長尺のワークＷを加工する際に、その長さが加工エリアの送り方向長さよりも長いと、ワークＷが加工エリアの内側から開口部１００ｋを貫き一部が外側にはみ出した状態（図１０に示される状態）でレーザ加工が行われる。
【０００７】
この状態では、複数のプレート１０１の内のワークＷに対応した位置にあるプレート１０１ａ（図１０では５枚）が、ワークＷにより回動軸ＣＬ１０１まわりに回動して持ち上げられている。
従って、プレート１０１ａと、ワークＷに押されない位置にあって鉛直方向に吊下したままのプレート１０１と、の間には、レーザ加工中、常に隙間Ｓが生じ、この隙間Ｓからレーザ光が外部に漏出する可能性が高い。
この隙間Ｓは、ワークの高さＨ１が大きい程、プレート１０１ａの回動角度が大きくなるので広くなる。
このため、レーザ加工機に対しては、ワークが長尺の場合でもレーザ光を外部に漏出させない遮断構造を有することが望まれている。
【０００８】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ワークが長尺であってもレーザ光の外部への漏出が良好に防止されるレーザ加工機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明は次の構成を有する。
１）  一の方向に往復移動可能とされたテーブル(2)と、
前記テーブル(2)に載置されたワーク(W)に対してレーザ加工を行うレーザヘッド(LH)を有するレーザ加工部(LK)と、
前記テーブル(2)が前記一の方向に出入りする開口部(M2)を有して前記レーザ加工部(LK)を囲うパーティション(3)と、
前記レーザヘッド(LH)による前記ワーク(W)へのレーザ加工の際に、前記開口部(M2)を通じて外部へ向かうレーザ光を遮断するレーザ光遮断部(LS)と、
を備えたレーザ加工機であって、
前記レーザ光遮断部(LS)は、
前記開口部(M2)の上方に渡され、上下方向に形成された複数の貫通孔(7a1)を有する遮光部材保持具(7a)と、前記複数の貫通孔(7a1)それぞれに、所定位置より下方への移動が規制されて上下方向に移動可能に挿通された複数の棒状の遮光部材(7b)と、を有し、
前記複数の遮光部材(7b)は、少なくとも前記一の方向において互いに重なり合って前記開口部(M2)を塞口可能に配設されていることを特徴とするレーザ加工機(51)である。
２）  前記遮光部材保持具(7a)を上下動させる駆動部(6)を有し、前記テーブル(2)が前記開口部(M2)の位置にあるときに、
前記遮光部材保持具(7a)が下降した位置で、前記複数の遮光部材(7b)により前記開口部(M2)が少なくとも前記一の方向で塞口され、
前記遮光部材保持具(7a)が上昇した位置で、前記複数の遮光部材(7b)すべての下端と前記テーブル(2)との間に、所定の隙間(M3)が形成されることを特徴とする１）に記載のレーザ加工機(51)である。
３）  前記ワーク(W)が前記テーブル(2)に載置されて前記開口部(M2)の位置にあり、かつ前記遮光部材保持具(7a)が前記駆動部(6)によって下降した位置にあるときに、
前記複数の遮光部材(7b)の内の前記ワーク(W)に対応する位置にある前記遮光部材(7b1)が、前記ワーク(W)の上面(Wa)に当接して前記開口部(M2)における前記ワーク(W)の直上範囲を塞口することを特徴とする２）に記載のレーザ加工機(51)である。
４）  前記複数の遮光部材(7b)は、前記一の方向に交わる方向の複数の列からなる所定の配設パターンで配置されていることを特徴とする１）〜３）のいずれか一つに記載のレーザ加工機(51)である。
５）  前記レーザヘッド(LH)を前記パーティション(3)の内側の所定範囲(AR)内で移動させる駆動部(5)を備え、
前記配置パターンと前記所定範囲(AR)とは、前記所定範囲(AR)内の任意の位置にある前記レーザヘッド(LH)から出射したレーザ光が前記複数の遮光部材(7b)のいずれかに当たるよう設定されていることを特徴とする４）に記載のレーザ加工機(51)である。
６）  前記複数の遮光部材(7b)は、前記レーザヘッド(LH)から出射するレーザ光の波長の光を吸収する性質を有する樹脂材で形成されていることを特徴とする１）〜５）のいずれか一つに記載のレーザ加工機(51)である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ワークが長尺であってもレーザ光の外部への漏出が良好に防止される、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のレーザ加工機の実施例を説明するための正面図である。
【図２】本発明のレーザ加工機の実施例を説明するための外観斜視図である。
【図３】本発明のレーザ加工機の実施例における要部を説明するための正面図である。
【図４】図３におけるＳ−Ｓ断面図である。
【図５】本発明のレーザ加工機の実施例における遮光部材の配設パターンを説明するための模式図である。
【図６】本発明のレーザ加工機の実施例における要部を説明するための別の正面図である。
【図７】本発明のレーザ加工機の実施例における遮光部とヘッド移動領域との位置関係を説明するための模式的平面図である。
【図８】本発明のレーザ加工機の実施例における変形例１を説明するための模式図である。
【図９】本発明のレーザ加工機の実施例における変形例２を説明するための模式図である。
【図１０】従来のレーザ加工機を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図９を用いて説明する。
まず、図１及び図２を参照して、本発明のレーザ加工機の実施例であるレーザ加工機５１の概略構成を説明する。
図１は、レーザ加工機５１の正面図であり、図２はその主要部位の斜視図である。図１及び図２には、ワークＷも記載されている。
以下の説明における上下左右前後の各方向は、図２に矢印で示された方向で規定する。
【００１３】
レーザ加工機５１は、床ＦＬに直線状に設置されるレールベース１と、レールベース１上を駆動装置（図示せず）により往復移動可能とされたテーブル２と、レールベース１の長手中央部に設けられたレーザ加工部ＬＫと、レーザ加工部ＬＫを取り囲む囲い状のパーティション３と、を有して構成されている。図１には、便宜的に、パーティション３が外形線のみ示され、内部のレーザ加工部ＬＫ及びワークＷが実線で示されている。
【００１４】
ワークＷは、レーザ加工機５１の右方側から搬入され、レーザ加工部ＬＫにおいてレーザ加工が施された後、左方側へ搬出されるようになっている。
【００１５】
レーザ加工部ＬＫは、レーザ光を出射するレーザヘッドＬＨを備えたヘッド部４と、ヘッド部４を左右方向及び前後方向の二軸でそれぞれ距離Ｌ１及び距離Ｌ２の範囲で駆動し、レーザヘッドＬＨを平面視で矩形のヘッド移動領域ＡＲ（図７参照）内の任意の位置に位置させる駆動部５と、を有している。パーティション３は、このヘッド移動領域ＡＲを取り囲んで形成されている。
【００１６】
パーティション３の近傍には、操作盤８が配置されている。操作盤８は、レーザ加工機５１の操作を行う為の操作部ＳＡを備え、テーブルを移動させる駆動装置及び駆動部５の動作を制御する制御部ＳＧが内部に収められている。制御部ＳＧの位置はこの例に限られるものではない。
【００１７】
パーティション３は、図２に示されるように、レーザ加工部ＬＫを囲み左右前後を塞ぐように設けられた枠状の衝立として設けられている。
前方側は、複数枚のスライドドア３ａにより開閉自在とされている。各スライドドア３ａには、内部を目視視認可能かつレーザ光をほぼ不透過とする樹脂で形成された視認窓３ａ１が設けられている。
後方側は、駆動部５が配置された窓のない壁部３ｂとされている。
スライドドア３ａ及び壁部３ｂの高さは、人の身長を充分越える高さとされている。
左方側及び右方側には、壁部３ｂ側にヒンジ３ｃ１を有して矢印ＤＲ１方向に開閉するドア３Ｌ，３Ｒが設けられている。
パーティション３において、ドア３ＲはワークＷの搬入側のドアであり、ドア３Ｌは搬出側のドアである。
【００１８】
ドア３Ｌ，３Ｒは、対称に形成されて実質的に同一構造となっているので、以下、代表としてドア３Ｌについて詳述する。
ドア３Ｌは、視認窓３ａ１と同じ材質で形成された視認窓３Ｌａ１を有している。また、ドア３Ｌの上端の高さ位置は、スライドドア３ａ及び壁部３ｂの高さとほぼ揃えられている。下端の高さ位置は、レールベース１上を移動するテーブル２（図２において二点鎖線で示される）の上面２ａとの間に所定の開口部である隙間Ｍ２（上下方向の距離Ｈ２）が得られるように設定されている。
【００１９】
また、パーティション３におけるワークＷが出入りする側部には、レーザ光遮断部ＬＳが設けられている。ここでは、ドア３Ｌにレーザ光遮断部ＬＳが設けられている。
レーザ光遮断部ＬＳは、ドア３Ｌの内面における前後両端部側にそれぞれ設けられたエアシリンダ６と、エアシリンダ６の動作により昇降する遮光部７と、を備えている。エアシリンダ６の動作は制御部ＳＧにより制御される。
そして、ドア３Ｌの直下にテーブル２が位置した際に、隙間Ｍ２を、下降させた遮光部７によって塞ぐことができるようになっている。
【００２０】
次に、図３〜図９を参照し、レーザ光遮断部ＬＳについて詳述する。
図３は、レーザ光遮断部ＬＳを図２における左方側から見た図であり、エアシリンダ６のロッド６ａが縮んだ状態を示している。図４は図３におけるＳ−Ｓ断面図である。
【００２１】
遮光部７は、複数の貫通孔７ａ１を有し、一対のロッド６ａにより水平姿勢で両端側を支持されたバーホルダ７ａと、各貫通孔７ａ１に挿通された遮光部材である遮光バー７ｂと、を有している。具体的には、バーホルダは所定の開口部である隙間Ｍ２の上方においてその隙間Ｍ２に沿い（前後方向に）渡るように配設されている。
複数の貫通孔７ａ１は、水平に支持されたバーホルダ７ａにおいて、後に例示する条件をもって上下方向（鉛直方向）に穿設されている。
【００２２】
遮光バー７ｂは、丸棒状で、鉄やアルミニウムなどの金属、又はレーザヘッドＬＨから出射するレーザ光の波長に対して高い光学濃度（ＯＤ値）を有する樹脂材料で形成されている。遮光バー７ｂの断面形状は、円形に限定されるものではない。
遮光バー７ｂの材料が樹脂の場合、可視光透過性を有して外部から遮光部７を介し内部の加工状態等が視認把握できるものであるとよい。材料例として、例えばポリカーボネート樹脂がある。そのＯＤ値は６以上であることが望ましい。
【００２３】
遮光バー７ｂの上方側の端部には、貫通孔７ａ１を通過できないように径方向に拡張したフランジ７ｂｆが形成されている。
また、遮光バー７ｂは、貫通孔７ａ１に対し、ガタ無く滑らかに上下動可能に挿通されている。具体的には、遮光バー７ｂは、少なくともその自重でフランジ７ｂｆがバーホルダ７ａの上面７ａ２に当接する位置まで貫通孔７ａ１内を落下するように挿通されている。すなわち、遮光バー７ｂは所定位置よりも下方への移動が規制されている。
【００２４】
複数の遮光バー７ｂは、バーホルダ７ａの延在方向に対して直交する方向から見た場合に、後述のように手前側と奥側との二列で、手前側の遮光バー７ｂと奥側の遮光バー７ｂとが隙間なく互いに重なり合うように配設されている。
【００２５】
遮光部７は、エアシリンダ６の動作によりロッド６ａが上下方向に伸縮することで降昇する。この伸縮に伴う移動距離（移動ストローク）を距離Ｈ３とする。そして、移動ストロークの下限位置における、遮光バー７ｂの下方側の先端面７ｂｓとテーブル２の上面２ａとの隙間の距離を距離Ｈ３ａとすると、距離Ｈ３ａは０（ゼロ）〜５ｍｍの小さな値とされ、隙間Ｍ３は複数の遮光バー７ｂにより実質的に塞がれる。すなわち、開口部である隙間Ｍ３は、遮光バー７ｂにより塞口可能とされている。
【００２６】
貫通孔７ａ１の穿設条件の一例として、遮光バー７ｂは、例えば図４に示されるように配設される。図４の配設パターンについては図５に一部を拡大して示す。
すなわち、遮光バー７ｂを直径Ｄａなる丸棒とし、複数の遮光バー７ｂを、バーホルダ７ａの延在方向（図６の左右方向）と平行な中心線ＣＬ７ａ上に所定のピッチＰ１で配設したＡ列と、中心線ＣＬ７ａに対して平行に距離Ｄａ離れた中心線ＣＬ７ｂ上に、Ａ列に対し、中心線ＣＬ７ｂ方向にピッチＰ１の半分の距離ずれてピッチＰ１で配設したＢ列と、の二列としている。
ここで、Ｐ１＜３ｘＤａとすれば、遮光部７に対し、少なくともテーブル２の延在方向（図６では上下方向）に平行に入射したレーザ光ＬＴは、Ｂ列かＡ列のいずれかの遮光バー７ｂに当たって吸収され、遮光部７を通過することができず、遮断効果が発揮される。
【００２７】
実施例のレーザ加工機５１は、長尺のワークＷの加工において、リポジショニングという動作を行う。リポジショニングは、ワークＷの加工部位がその長手方向に離隔して複数ある場合、一つの加工部位のレーザ加工が終了したら一旦レーザ光の照射を停止し、テーブル２をワークＷと共に移動して次の加工部位をヘッド移動領域ＡＲ内に位置させ、その位置で再びレーザ光を出射してレーザ加工を実施する、というワークＷの長手方向の位置変え動作である。
従って、ワークＷの長さがパーティション３の長手方向（左右方向）の長さよりも長い場合、パーティション３の一部がパーティション３からはみ出した状態のままで、レーザ加工とリポジショニングとが繰り返し行われる場合がある。
【００２８】
制御部ＳＧは、所定部位のレーザ加工が終了したら、レーザ光の照射を停止すると共に、次のリポジショニングの動作を実行する前にエアシリンダ６のロッド６ａを縮めて遮光部７を昇降範囲の最上部位置に持ち上げておく。
ロッド６ａが縮まることによりバーホルダ７ａが上昇し、それに伴い、バーホルダ７ａの貫通孔７ａ１に挿入されフランジ７ｂｆがバーホルダ７ａの上面７ａ２に当接した状態の遮光バー７ｂも上昇する
この上昇により、遮光バー７ｂの先端面７ｂｓと、遮光バー７ｂの直下にテーブル２が位置した場合のその上面２ａとの間に、上下方向の距離が、距離Ｈ３と距離Ｈ３ａとの和になる隙間Ｍ３が形成される。この状態が図３に示されている。
隙間Ｍ３の上下方向の距離Ｈ３は、ドア３Ｌの下端に係る隙間Ｍ２の上下方向の距離Ｈ２以下、かつ、仕様上このレーザ加工機５１で加工可能とするワークＷの最大高さを越えた値に設定されている。
【００２９】
遮光部７を最上部位置に持ち上げた状態で、ワークＷのリポジショニングに伴う移動が行われる。
ここで、ワークＷが、ドア３Ｌの閉状態となる位置を貫き、外方にはみだしてセットされるリポジショニングとその後のレーザ加工とを、図６を主に参照して説明する。図６は図３に対応した図であり、ロッド６ａが伸びた状態を示している。
【００３０】
ワークＷが、その一部をパーティション３からはみ出されるようにセットされたら、制御部ＳＧの指示により、レーザ加工を開始する前（レーザ光を出射する前）にエアシリンダ６を動作させてロッド６ａを最長位置まで伸ばす。
これにより、遮光部７は降下し、遮光バー７ｂの内のワークＷに対応した位置、すなわち、遮光部７が降下した際にワークＷの上面Ｗａに当接する遮光バー７ｂ１は、その当接した位置で止まる。
ここで、遮光バー７ｂ１は、バーホルダ７ａに対して貫通孔７ａ１内で上下方向にガタなく滑らかに移動可能となっているので、バーホルダ７ａはそのまま下降を継続する。
そして、ワークＷに対応した位置にない、すなわちワークＷの上面Ｗａに当接しない遮光バー７ｂ２は、バーホルダ７ａと共に最下部位置まで下降する。
遮光部７の下降が完了し隙間Ｍ３が遮光バー７ｂ２などによって塞がれた後に、制御部ＳＧはレーザ光の発振を指示する。
【００３１】
これにより、遮光部７を最上部位置に持ち上げた状態で存在していた隙間Ｍ３は、少なくともレーザ加工機５１の左方側から見たときに、ワークＷ及び遮光バー７ｂ（遮光バー７ｂ１及び遮光バー７ｂ２）により実質的に塞がれて維持される。
従って、バーホルダ７ａを最下部位置に下降させた後に行うレーザ加工において、レーザ光ＬＴがパーティション３内部から外部へ漏出することを効果的に防止できる。
また、遮光バー７ｂ１は回動せず、遮光バー７ｂ２と共に鉛直面内で上下し、遮光バー７ｂ１はワークＷの上面Ｗａに当接する。そのため、ワークＷの高さＨ１によらず隙間Ｍ３は良好に塞がれ、レーザ光の外部への漏出が防止される。
【００３２】
レーザ加工が終了し、次のリポジショニングの動作を実行する場合には、制御部ＳＧは、レーザ光の出射を停止させ、再度エアシリンダ６を動作させてロッド６ａを最短に縮める。
これにより、遮光部７は上昇し、図３に示される最上部位置で待機し、その間にワークＷの次の位置出しが実行される。
【００３３】
以上のように、制御部ＳＧは、バーホルダ７ａが最下部位置にあるときにのみ、レーザ光をヘッド部４から出射してレーザ加工を実行し、バーホルダ７ａが最下部位置にない場合は、レーザ光の出射をしないように制御する。
【００３４】
ところで、図４に示された、遮光バー７ｂによるＡ列及びＢ列の二列を有する遮光部７は、上述のように、テーブル２の延在方向（図６の上下方向）に平行に入射したレーザ光ＬＴの通過を阻止するものの、その入射角度や位置によっては、一部が通過する場合があるので、次に説明する。
【００３５】
先に参照した図５において、Ａ列の一の遮光バー７ｂ３とその一方側（図５の左方側）で遮光バー７ｂ３に隣接するＢ列の遮光バー７ｂ４との接線ＬＮ１と、遮光バー７ｂ３の一方側に隣接するＡ列の遮光バー７ｂ５と他方側で隣接するＢ列の遮光バー７ｂ６との接線ＬＮ２を設定する。
そして、接線ＬＮ１と中心線ＣＬ７ａと平行な平行線ＬＮｈとのなす角度を角度θ１とし接線ＬＮ２と平行線ＬＮｈとのなす角度を角度θ２とする。
このときに、角度θ１と角度θ２との間の角度θ３で遮光部７に入射したレーザ光ＬＴ２は、その入射位置によってはＢ列及びＡ列の遮光バー７ｂの間隙をすり抜けて外部に漏出する。
このレーザ光ＬＴ２の量は、漏出を防止すべきレーザ光の全体量からすると、入射角度と入射位置とが狭い範囲で限定されているので僅かな量である。
レーザ加工機５１の使用条件等によって、このレーザ光ＬＴ２による漏出光を無視しない場合には、より遮断効果を高めるために、以下に説明するように、ヘッド移動領域ＡＲの位置を限定するとよい。
【００３６】
図７は、遮光部７とヘッド移動領域ＡＲとの位置関係を説明するための模式的平面図である。
図５に示された接線ＬＮ１に相当する境界線ＬＮ１ａ及びＬＮ１ｂを、遮光部７の両端部に設定する。ヘッド移動領域ＡＲの任意の位置から発せられたレーザ光ＬＴ７が遮光部７に入射する角度を、図５のように角度θ７と設定すると、角度θ７が角度θ１よりも大きければ、遮光部７におけるＢ列及びＡ列の遮光バー７ｂに必ず当接する。
従って、境界線ＬＮ１ａと境界線ＬＮ１ｂとに挟まれた範囲における、両線の交点Ｐ７よりも遮光部７から遠い側の範囲（点描範囲）ＡＲ７に、ヘッド移動領域ＡＲを設定すれば、ヘッド部４のレーザヘッドＬＨがヘッド移動領域ＡＲのいずれの位置でレーザ加工を実行しても、レーザヘッドＬＨからのレーザ光ＬＴ７はすべて遮光部７の遮光バー７ｂに当たるので、レーザ光ＬＴ７の外部漏出をより確実に防止することができる。
【００３７】
また、ヘッド部４のレーザヘッドＬＨから出射したレーザ光は、パーティション３の内面，ワークＷ，テーブル２などに一部が反射して拡散レーザ光が生じる。拡散レーザ光の強度は、直接光と比べて極めて僅かであるが、この拡散レーザ光の漏出についても無視できない場合は、遮光部７を以下に示す変形例１，２などとすれば、漏出を更に確実に防止することができる。
【００３８】
＜変形例１＞
図８は、遮光部７の変形例１を説明するための模式的平面図である。この図８は図５に対応しており、具体的には、図５に示されたＡ列及びＢ列に対し、Ｃ列を加えた例である。
図８においてＣ列がない場合（図５に相当する場合）をまず考える。
図５を参照して説明した場合と同様に、接線ＬＮ１とこれに対応する線対称の接線ＬＮ１１と、接線ＬＮ２とこれに対応する線対称の接線ＬＮ２２と、を設定する。
また、接線ＬＮ１と接線ＬＮ２との交点Ｐ８と、接線ＬＮ１１と接線ＬＮ２２との交点Ｐ８８と、を設定する。
【００３９】
この場合、接線ＬＮ１と接線ＬＮ２との間の領域ＡＲ８（点描）を通るレーザ光、及び、接線ＬＮ１１と接線ＬＮ２２との間の領域ＡＲ８８（点描）を通るレーザ光の内の一部は、Ａ列及びＢ列の遮光バー７ｂの間を通過して外部に漏出する。例えば、領域ＡＲ８を通るレーザ光の内、少なくとも交点Ｐ８を通るレーザ光ＬＴ８、及び、領域ＡＲ８８を通るレーザ光の内、少なくとも交点Ｐ８８を通るレーザ光ＬＴ８８は外部に漏出する。
【００４０】
そこで、領域ＡＲ８を分断し、かつ領域ＡＲ８８も分断するように遮光バー７ｃを設置する。
この例では、直径がＡ列及びＢ列の遮光バー７ｂの１．２５倍の遮光バー７ｃを、中心線ＣＬ７ｂに対して平行に距離Ｄａの１．２５倍離れた中心線ＣＬ７ｃ上に列Ｂと同じピッチＰ１でかつ同期した位置に複数配設したＣ列を設けてある。
この変形例１によれば、遮光バー７ｃが領域ＡＲ８及び領域ＡＲ８８を分断しているので、遮光部７に対していかなる角度でレーザ光が入射しても、Ｃ列又はＢ列若しくはＡ列の遮光バー７ｃ，７ｂに当たって遮光部７を通過することができない。従って、レーザ光の外部への漏出が確実に防止できる。
【００４１】
＜変形例２＞
図９は、図８に示された変形例１に対し、Ａ列及びＢ列の遮光バー７ｂを、丸棒ではなく扁平の角棒である遮光バー７７とした例である。
Ａ列の遮光バー７７は、その長手方向をＡ列の中心線ＣＬ７７に沿う姿勢とし、隣接する遮光バー７７の間に隙間Ｍ７７が形成されるように所定のピッチＰ７７にて並設されている。
Ｂ列の遮光バー７７は、Ａ列の隙間Ｍ７７を塞ぎ、Ａ列に対し中心線ＣＬ７７方向に半ピッチずれた位置に、Ａ列と同様の姿勢でピッチＰ７７にて並設されている。
Ｃ列の遮光バー７８は、Ｂ列の遮光バー７７に対向する位置にピッチＰ７７にて並設されている。この遮光バー７８の設置位置及び直径は、次のように設定されている。
【００４２】
図９において、Ａ列の一の遮光バー７７ａにおけるＢ列側の一方（図９の左方）の角部Ｋ１と、遮光バー７７ａと一方側にて対向するＢ列の遮光バー７７ｂにおける遮光バー７７ａに近い角部Ｋ２と、を結ぶ接線ＬＮ７７ａを設定する。
また、遮光バー７７ａに対し一方側で隣接するＡ列の遮光バー７７ｃにおける角部の内、Ｂ列とは反対側で遮光バー７７ａに近い角部Ｋ３と、遮光バー７７ａと他方側にて対向するＢ列の遮光バー７７ｄの角部の内、Ａ列とは反対側で遮光バー７７ａに近い角部Ｋ４と、を結ぶ接線ＬＮ７７ｂを設定する。
同様にして、接線ＬＮ７７ａ，ＬＮ７７ｂと、遮光バー７７ｄの中心線ＣＬ９に対して軸対称となる接線ＬＮ７７ｃ，ＬＮ７７ｄを設定する。
【００４３】
この場合、接線ＬＮ７７ａと接線ＬＮ７７ｂとの間の領域ＡＲ９（点描）を通るレーザ光、及び、接線ＬＮ７７ｃと接線ＬＮ７７ｄとの間の領域ＡＲ９９（点描）を通るレーザ光の内の一部は、Ａ列及びＢ列の遮光バー７７の間を通過して外部に漏出する。領域ＡＲ９を通るレーザ光の内、少なくとも両接線の交点Ｐ９を通るレーザ光、及び、領域ＡＲ９９を通るレーザ光の内、少なくとも両接線の交点Ｐ９９を通るレーザ光は外部に漏出する。
そこで、領域ＡＲ９を分断し、かつ領域ＡＲ９９も分断する遮光バー７８を設置する。すなわち、領域ＡＲ９と領域ＡＲ９９との交わる領域の形状を包含するように直径と配設位置を設定する。
【００４４】
この変形例２によれば、遮光部７に対していかなる角度でレーザ光が入射しても、Ｃ列の遮光バー７８又はＢ列若しくはＡ列の遮光バー７７に当たるので、遮光部７を通過することができない。従って、レーザ光の外部への漏出が確実に防止できる。
【００４５】
本発明の実施例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において更に別の変形例としてもよい。
【００４６】
遮光バー７ｂ及び遮光バー７７は、それぞれ丸棒、断面矩形の短冊状に限定されるものではない。
遮光部７を昇降させる駆動源は、エアシリンダ６に限らず種々の駆動装置を適用することができる。
遮光部７の列は二列、三列に限るものではなく、四列以上あってもよい。また、その配設パターンは限定されるものではなく、遮光バー７ｂ，７７の形状や大きさに応じて適宜設定してよい。
【符号の説明】
【００４７】
１  レールベース
２  テーブル、    ２ａ  上面
３  パーティション、    ３ａ  スライドドア、    ３ａ１，３Ｌａ１  視認窓
３ｂ  壁部、    ３ｃ１  ヒンジ
３Ｌ，３Ｒ  ドア
４  ヘッド部
５  駆動部
６  エアシリンダ、    ６ａ  ロッド
７  遮光部、    ７ａ  バーホルダ、    ７ａ１  貫通孔、    ７ａ２  上面
７ｂ，７ｂ１，７ｂ２，７７，７７ａ〜７７ｄ，７８  遮光バー
７ｂｆ  フランジ、    ７ｂｓ  先端面
８  操作盤
５１  レーザ加工機
ＡＲ，ＡＲ８，ＡＲ８８，ＡＲ９，ＡＲ９９  ヘッド移動領域
ＣＬ７ａ，ＣＬ７ｂ，ＣＬ７７，ＣＬ９  中心線
Ｄａ  直径
ＦＬ  床
Ｋ１〜Ｋ４  角部
Ｌ１，Ｌ２，Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ３ａ  距離
ＬＨ  レーザヘッド、    ＬＫ  レーザ加工部
ＬＮ１，ＬＮ２，ＬＮ１ａ，ＬＮ１ｂ，ＬＮ１１，ＬＮ２２，
ＬＮ７７ａ〜ＬＮ７７ｄ  接線、    ＬＮｈ  平行線
ＬＳ  レーザ光遮断部
ＬＴ，ＬＴ２，ＬＴ７，ＬＴ８，ＬＴ８８  レーザ光
Ｍ２，Ｍ３，Ｍ７７  隙間
Ｐ１，Ｐ７７  ピッチ、    Ｐ２，Ｐ３，Ｐ８，Ｐ８８，Ｐ９，Ｐ９９  交点
ＳＡ  操作部
ＳＧ  制御部
Ｗ  ワーク、    Ｗａ  上面
θ１〜θ３，θ７  角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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