(57)【要約】【課題】本発明は、高い放熱効率を有する照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る照明装置は、互いに対向する発光面及び放熱面を有するハウジングと、前記放熱面に隣接するように前記ハウジング内に設置される電気回路基板、及び発光方向が前記発光面に向けられるように前記電気回路基板に設置される複数のＬＥＤチップを含むＬＥＤベースと、互いに離間し且つ交互に前記放熱面に配列される、異なる高さを有する複数の放熱チューブを含む放熱装置と、を備える。【選択図】図２
2013125631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する発光面及び放熱面を有するハウジングと、
前記放熱面に隣接するように前記ハウジング内に設置される電気回路基板、及び発光方向が前記発光面に向けられるように前記電気回路基板に設置される複数のＬＥＤチップを含むＬＥＤベースと、
互いに離間し且つ交互に前記放熱面に配列される、異なる高さを有する複数の放熱チューブを含む放熱装置と、
を備えることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記発光面には凹部が設けられ、前記電気回路基板及び複数の前記ＬＥＤチップは前記凹部内に設置されることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記電気回路基板は放熱基板であり、複数の前記ＬＥＤチップは、前記電気回路基板にアレイ形式に配列されることを特徴とする請求項１及び２に記載の照明装置。
【請求項４】
異なる高さを有する複数の前記放熱チューブは、アレイ形式に配列される複数の前記ＬＥＤチップに対応して交互に配列され、前記ＬＥＤチップに対応する前記放熱チューブの高さは高いが、隣り合う２つの前記ＬＥＤチップの間に対応する前記放熱チューブの高さは低いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関するものであって、特に放熱効率を高めることができる照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光素子を採用して製作された発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）は、高輝度、低作動電圧及び低消費電力であり、集積回路にマッチングし易く、駆動が簡単であり、長寿命である等の利点を有することから、光源として照明分野に広く利用される。しかし、発光ダイオードのパワー及び輝度が大きければ大きいほど、発生する熱も大きくなるので、照明装置に放熱装置を設置することにより、放熱問題を解決して、発光ダイオードの寿命を高める。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来の照明装置の放熱装置は、同じ高さを有する複数の放熱チューブ又は放熱フィンがアレイ（ａｒｒａｙ）形式に配列されてなるので、外側の放熱チューブ又は放熱フィンの放熱効果は良いが、内側の放熱チューブ又は放熱フィンの放熱気流は、外側の放熱チューブ又は放熱フィンに妨げられ、これにより放熱装置の内側及び外側の放熱効果が異なり、照明装置の放熱効率が低くなる。
【０００４】
本発明の目的は、前記課題を解決し、高い放熱効率を有する照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る照明装置は、互いに対向する発光面及び放熱面を有するハウジングと、前記放熱面に隣接するように前記ハウジング内に設置される電気回路基板、及び発光方向が前記発光面に向けられるように前記電気回路基板に設置される複数のＬＥＤチップを含むＬＥＤベースと、互いに離間し且つ交互に前記放熱面に配列される、異なる高さを有する複数の放熱チューブを含む放熱装置と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の照明装置において、異なる高さを有する複数の放熱チューブを、互いに離間し且つ交互に配列させることにより、放熱装置の内側及び外側の放熱効果を同等に近づけて、空気の流動量を増加させて、放熱効率を高める。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係る照明装置の構造を示す図である。
【図２】図１に示す照明装置の側面図である。
【図３】図１に示す照明装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【０００９】
図１及び図２に示されたように、本発明の実施形態に係る照明装置１０は、ハウジング１２、ＬＥＤベース１４及び放熱装置１６を備える。前記ＬＥＤベース１４及び前記放熱装置１６は、前記ハウジング１２の両側にそれぞれ設置される。
【００１０】
前記ハウジング１２は、互いに対向する発光面１２２及び放熱面１２４を備える。前記発光面１２２の中央は、凹んで凹部１２２２を形成し、前記ＬＥＤベース１４は、前記凹部１２２２に設置される。前記放熱装置１６は、前記放熱面１２４に設置される。前記ハウジング１２は、前記凹部１２２２をカバーするレンズ１２２４をさらに備える。
【００１１】
前記ＬＥＤベース１４は、電気回路基板１４２と、前記電気回路基板１４２に設置される複数のＬＥＤチップ１４４とを備える。前記電気回路基板１４２は、前記放熱面１２４に隣接し、前記ＬＥＤチップ１４４は、前記電気回路基板１４２に電気的に接続され、前記ＬＥＤチップ１４４の発光方向は、前記発光面１２２に向けられている。前記電気回路基板１４２は、優れる熱伝導性を有する放熱基板であり、前記ＬＥＤチップ１４４からの熱を前記放熱面１２４へ伝導する。前記電気回路基板１４２は、金属コアプリント回路基板（Ｍｅｔａｌ  Ｃｏｒｅ  ＰＣＢ，ＭＣＰＣＢ）であることが好ましい。複数の前記ＬＥＤチップ１４４は、前記電気回路基板１４２にアレイ形式に配列されて、高いパワーの照明を形成する。
【００１２】
図２及び図３を参照すると、前記放熱装置１６は、複数の放熱チューブ１６２を備える。複数の前記放熱チューブ１６２は、互いに離間し且つ交互に前記放熱面１２４に配列されて、これにより隣り合う２つの前記放熱チューブ１６２の間隔を増大させて、放熱気流を流動し易くして、熱交換効率を高め、前記放熱装置１６の内側及び外側に位置する前記放熱チューブ１６２の放熱効果を同等に近づける。複数の前記放熱チューブ１６２は異なる高さを有し、即ち複数の前記放熱チューブ１６２の頂部は異なる平面に位置する。異なる高さを有する複数の前記放熱チューブ１６２は、アレイ形式に配列された複数の前記ＬＥＤチップ１４４に対応して、交互に配列されて、即ち前記ＬＥＤチップ１４４（この位置の温度は高い）に対応する前記放熱チューブ１６２の高さは高いが、隣り合う２つの前記ＬＥＤチップ１４４の間（この位置の温度は低い）に対応する前記放熱チューブ１６２の高さは低くなり、従って前記放熱装置１６は均一な放熱面を獲得することができる。
【００１３】
使用する場合、複数の前記ＬＥＤチップ１４４からの熱は、前記電気回路基板１４２によって前記放熱面１２４に伝導され、続いて前記放熱装置１６の複数の前記放熱チューブ１６２に伝導されて放熱され、空気の流動によって熱交換が行われて、前記照明装置１０の温度が下がる。
【００１４】
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることは勿論であって、本発明の保護範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００１５】
１０  照明装置
１２  ハウジング
１４  ＬＥＤベース
１６  放熱装置
１２２  発光面
１２４  放熱面
１４２  電気回路基板
１４４  ＬＥＤチップ
１６２  放熱チューブ
１２２２  凹部
１２２４  レンズ
【図１】
2013125631.tif 000003
【図２】
2013125631.tif 000004
【図３】
2013125631.tif 000005