(57)【要約】【課題】簡易な構成により端子部材に対するガーディング効果が確実に得られるコネクタを提供する。【解決手段】このコネクタ１は、ベースプレート６と複数の第１の端子部材７とを備える。ベースプレート６のプレート本体１１には、略マトリクス状に配置されるように形成された複数の貫通孔部１２が設けられる。その貫通孔部１２は、第１の端子部材７が挿入されて保持される端子保持孔１２Ａ、又は第１の端子部材７が挿入されない空孔１２Ｂとされる。各貫通孔部１２には、その内周面を覆うように被覆導体１３が設けられる。また、プレート本体１１には、空孔１２Ｂとされる貫通孔部１２の内周面に設けられた被覆導体１３を所定の電気接続部に接続する配線部が設けられる。複数の貫通孔部１２に対する端子保持孔１２Ａ又は空孔１２Ｂの設定は、端子保持孔１２Ａとされる貫通孔部１２に隣接する貫通孔部１２が空孔１２Ｂとなるように行われる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方側にピン状の複数の第１の接続端子が接続され、他方側に複数の第２の接続端子が接続され、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間を中継するコネクタであって、
ベースプレートと、
細長形状を有し、前記ベースプレートに略マトリクス状に配設され、その一方側端部に、挿入されるピン状の前記第１の接続端子に外嵌して前記第１の接続端子と接続される第１接続部が設けられ、その他方側端部に、前記第２の接続端子と接続される第２接続部が設けられる複数の端子部材と、
を備え、
前記ベースプレートは、
絶縁材料により形成された略板状の形状を有するプレート本体と、
略マトリクス状に配置されるように前記プレート本体に形成され、前記端子部材が挿入されて保持される端子保持孔、又は前記端子部材が挿入されない空孔とされる複数の貫通孔部と、
前記各貫通孔部の内周面を覆うように設けられた被覆導体と、
前記プレート本体に設けられ、前記空孔とされる前記貫通孔部の内周面に設けられた前記被覆導体を前記ベースプレートに設けられた所定の電気接続部に接続する配線部と、
を備え、
前記ベースプレートの前記複数の貫通孔部に対する前記端子保持孔又は前記空孔の設定は、前記端子保持孔とされる前記貫通孔部に隣接する前記貫通孔部が前記空孔となるように行われることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記ベースプレートの前記プレート本体は、積層された複数の基板により構成され、
前記貫通孔部及び前記被覆導体は、前記各基板に設けられたスルーホールにより構成され、
前記配線部は、前記複数の基板の少なくともいずれか１つの基板に設けられた配線パターンにより構成されることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のコネクタにおいて、
前記端子部材は、
導電材料により形成され、細長い筒状の形状を有し、その一方側端部に、挿入されるピン状の前記第１の接続端子に外嵌して前記第１の接続端子と接続される前記第１接続部が設けられた筒部と、
導電材料により形成され、細長い略棒状の形状を有し、その一方側が前記筒部の他方側から前記筒部内に軸方向にスライド可能な状態で挿入され、その他方側端部に前記第２接続部が設けられたプランジャと、
前記筒部内に挿入されて保持され、前記プランジャの一方側端部を前記他方側に付勢する圧縮バネと、
を備えることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方側にピン状の複数の第１の接続端子が接続され、他方側に複数の第２の接続端子が接続され、その第１の接続端子と第２の接続端子との間を中継するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明の先行技術としては、例えば特許文献１に記載のコネクタが挙げられる。この特許文献１に記載のコネクタでは、筒本体（２）と接触子（３）とを有する略棒状の複数の端子部材が、保持体（１１）に配設されている（明細書段落［００１１］−［００１３］、［００２０］、図１−図３等参照）。この特許文献１に記載のコネクタでは、端子部材の構成を工夫して端子部材の配設ピッチの狭ピッチ化等を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−９８０９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載のコネクタでは、コネクタに配設される端子部材間のガーディングについて考慮されておらず、隣接する端子部材間で電流の漏れ、又は電磁場等を介した相互干渉の問題が生じるおそれがある。なお、ガーディングのための構成を、端子部材を保持する保持体（１１）であるベースプレートに設ける場合、ベースプレートの構成を複雑化することなく、それを実現する必要がある。
【０００５】
また、上記特許文献１に記載の端子部材の構成についても、部品点数の削減等の構成の簡略化が望まれている。
【０００６】
そこで、本発明の解決すべき第１の課題は、簡易な構成により端子部材に対するガーディング効果が確実に得られるコネクタを提供することである。
【０００７】
また、本発明の解決すべき第２の課題は、より簡略化された端子部材を有するコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の第１の局面では、一方側にピン状の複数の第１の接続端子が接続され、他方側に複数の第２の接続端子が接続され、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間を中継するコネクタであって、ベースプレートと、細長形状を有し、前記ベースプレートに略マトリクス状に配設され、その一方側端部に、挿入されるピン状の前記第１の接続端子に外嵌して前記第１の接続端子と接続される第１接続部が設けられ、その他方側端部に、前記第２の接続端子と接続される第２接続部が設けられる複数の端子部材とを備え、前記ベースプレートは、絶縁材料により形成された略板状の形状を有するプレート本体と、略マトリクス状に配置されるように前記プレート本体に形成され、前記端子部材が挿入されて保持される端子保持孔、又は前記端子部材が挿入されない空孔とされる複数の貫通孔部と、前記各貫通孔部の内周面を覆うように設けられた被覆導体と、前記プレート本体に設けられ、前記空孔とされる前記貫通孔部の内周面に設けられた前記被覆導体を前記ベースプレートに設けられた所定の電気接続部に接続する配線部とを備え、前記ベースプレートの前記複数の貫通孔部に対する前記端子保持孔又は前記空孔の設定は、前記端子保持孔とされる前記貫通孔部に隣接する前記貫通孔部が前記空孔となるように行われる。
【０００９】
また、本発明の第２の局面では、上記第１の局面に係るコネクタにおいて、前記ベースプレートの前記プレート本体は、積層された複数の基板により構成され、前記貫通孔部及び前記被覆導体は、前記各基板に設けられたスルーホールにより構成され、前記配線部は、前記複数の基板の少なくともいずれか１つの基板に設けられた配線パターンにより構成される。
【００１０】
また、本発明の第３の局面は、上記第１又は第２の局面に係るコネクタにおいて、前記端子部材は、導電材料により形成され、細長い筒状の形状を有し、その一方側端部に、挿入されるピン状の前記第１の接続端子に外嵌して前記第１の接続端子と接続される前記第１接続部が設けられた筒部と、導電材料により形成され、細長い略棒状の形状を有し、その一方側が前記筒部の他方側から前記筒部内に軸方向にスライド可能な状態で挿入され、その他方側端部に前記第２接続部が設けられたプランジャと、前記筒部内に挿入されて保持され、前記プランジャの一方側端部を前記他方側に付勢する圧縮バネとを備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の第１の局面に係るコネクタによれば、ベースプレートに略マトリクス状に設けられた複数の貫通孔部のうち、端子部材が挿入される貫通孔部に隣接する貫通孔部は空孔と設定される。そして、その空孔の内周面には被覆導体が設けられるとともに、空孔に設けられた被覆導体を所定の電気接続部に接続する配線部が設けられている。このため、空孔の内周面に設けられた被覆導体を各端子部材のガーディングとして用いることができ、これによって、隣接する端子部材間での電流の漏れ、又は電磁場等を介した相互干渉等を効果的に抑制できる。
【００１２】
また、ベースプレートに設けられた貫通孔部の端子部材が挿入されない空孔をガーディングに利用する構成であるため、ガーディング付与に伴うベースプレート等の構成の複雑化も抑制できる。その結果、簡易な構成により端子部材に対するガーディング効果が確実に得られるコネクタを提供できる。
【００１３】
本発明の第２の局面に係るコネクタによれば、ベースプレートのプレート本体が、積層された複数の基板により構成され、貫通孔部及びその内周面に設けられる被覆導体が、各基板に設けられたスルーホールにより構成され、空孔とされる貫通孔部に設けられる被覆導体を所定の電気接続部に接続する配線部が、複数の基板の少なくともいずれか１つの基板に設けられた配線パターンにより構成される。それ故、本発明に係るベースプレートを配線基板の製造技術を利用して安価に作製できる。
【００１４】
本発明の第３の局面に係るコネクタによれば、端子部材が筒部、プランジャ及び圧縮バネの実質的に３つの部品により構成されるため、端子部材の部品点数の削減及び構成の簡略化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係るコネクタ、及びそのコネクタに接続される第１及び第２の接続対象を示す側面図である。
【図２】図１のコネクタの第２の接続対象が接続される側から見たときの中継接続用の第１の端子部材が設けられた部分の構成を示す平面図である。
【図３】図１のコネクタの第２の接続対象が接続される側から見たときのガーディング接続用の第２の端子部材が設けられた部分の構成を示す平面図である。
【図４】図１のコネクタの貫通孔部が設けられた部分の構成を示す断面図である。
【図５】図１のコネクタに備えられる端子部材の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１ないし図５を参照して、本発明の一実施形態に係るコネクタについて説明する。このコネクタ１は、図１に示すように、その一方側に第１の接続対象２が接続され、その他方側に第２の接続対象３が接続され、その第１の接続対象２と第２の接続対象３との間を中継する。
【００１７】
このコネクタ１の用途としては、種々の用途に適用可能である。コネクタ１の用途の具体例としては、例えば、基板に設けられた配線パターンの電気特性の検査を行う基板検査装置における検査治具の各プローブが接続される各電極部と接続切替ユニットとの間に設けられる電気接続部に用いられる。より具体的には、例えば図１の第１の接続対象２が、接続切替ユニットとなっており、第２の接続対象３が、検査治具の各電極部と導電４を介して接続されたコネクタとなっている。接続切替ユニットとは、検査治具のプローブと検査装置本体の検査用の電源部、電圧検出部及び電流検出部を備えた検査ユニットとの間の電気的な接続関係を切り替えるためのものである。
【００１８】
本実施形態では、第１の接続対象２である接続切替ユニットは、複数のスイッチング素子をそれぞれ備えた複数の基板ユニット２１からなり、各基板ユニット２１の一端部に、ピン状に突設された複数の第１の接続端子２２が所定ピッチで設けられている。また、第２の接続対象３であるコネクタに設けられた図示しない複数の端子収容孔内には、ピン状の第２の接続端子３１（図５参照）が設けられている。
【００１９】
コネクタ１は、図１ないし図４に示すように、ベースプレート６と、中継接続用の複数の第１の端子部材７と、ガーディング接続用の複数の第２の端子部材８とを備えている。
【００２０】
ベースプレート６は、図２ないし図４に示すように、プレート本体１１、貫通孔部１２、被覆導体１３、配線部１４及びガーディング接続用の電気接続部１５とを備えて構成されている。プレート本体１１は、絶縁材料（例えば、樹脂）により形成された略板状の形状を有し、本実施形態では、積層状態で接着剤等の接合手段により接合された複数（例えば、３枚）の基板１１１により構成されている。
【００２１】
貫通孔部１２は、略マトリクス状に配置されるようにプレート本体１１に形成され、第１の端子部材７が挿入されて保持される端子保持孔１２Ａ、又は第１の端子部材７が挿入されない空孔１２Ｂとして用いられる。この貫通孔部１２に対する端子保持孔１２Ａ又は空孔１２Ｂの設定は、端子保持孔１２Ａとされる貫通孔部１２に隣接する貫通孔部１２が空孔１２Ｂとなるように行われる。例えば、本実施形態では、端子保持孔１２Ａとされる貫通孔部１２を取り巻く８つの貫通孔部１２のうち、端子保持孔１２Ａとされる貫通孔部１２の上下両側及び左右両側の隣接する４つの貫通孔部１２が空孔１２Ｂに設定される。
【００２２】
被覆導体１３は、プレート本体１１に形成された各貫通孔部１２の内周面を覆うように形成され、例えば、銅等の導電性金属により形成されたメッキ層により構成されている。
【００２３】
配線部１４は、プレート本体１１に設けられ、空孔１２Ｂとされる貫通孔部１２の内周面に設けられた被覆導体１３をプレート本体１１に設けられた後述する電気接続部１５に接続する。本実施形態では、配線部１４が、各端子保持孔１２Ａを取り囲むように、各空孔１２Ｂの被覆導体１３同士を斜め格子状に設けられている。
【００２４】
電気接続部１５は、プレート本体１１に設けられ、ガーディング接続用の第２の端子部材８を挿入して接続するためのものであり、本実施形態では、プレート本体１１における貫通孔部１２がマトリクス状に配列される領域の外側に少なくとも１つ（本実施形態では、複数）設けられている。より具体的には、電気接続部１５は、プレート本体１１に設けられた貫通孔部とその貫通孔部の内周面に設けられた被覆導体により構成されており、挿入された第２の端子部材８を保持するとともに、その第２の端子部材８と電気的に接続されるようになっている。
【００２５】
より具体的には、本実施形態では、貫通孔部１２及び被覆導体１３は、積層された各基板１１１に設けられたスルーホール１１２により構成されている。同様に、電気接続部１５も各基板１１１に設けられたスルーホール１１２により構成されている。なお、各基板１１１に設けられたスルーホール１１２は、基板１１１が積層された際に互いに隣り合う基板１１１のスルーホール１１２の開口部同士が接触することにより、積層された複数の基板１１１間で導通するようになっている。また、配線部１４は、積層された複数の基板の少なくともいずれか１つの基板１１１に設けられた配線パターンにより構成されている。
【００２６】
第１の端子部材７は、図５に示すように、筒部７１、プランジャ７２及び圧縮バネ７３を備えて構成されている。筒部７１は、導電性金属等の導電材料により形成され、細長い筒状の形状を有しており、その一方側端部には第１接続部７１１が設けられている。第１接続部７１１は、その第１接続部７１１内に第１の接続対象２のピン状の第１の接続端子２２が挿入された際、その第１の接続端子２２に外嵌して電気的に接続される。また、第１接続部７１１の内周面には、挿入された第１の接続端子２２の側面に摺接する１又は複数（本実施形態では、複数）の導電性の摺接片７１２が設けられている。
【００２７】
筒部７１の内部には、後述する圧縮バネ７３の抜け止め用の仕切り壁状の止め部７１３が設けられている。また、筒部７１には、後述するプランジャ７２の一方側に設けられた係合部７２３に係合してプランジャ７２を抜け止めする部分的に縮径されてなるロールカシメ部７１４が設けられている。さらに、筒部７１には、この第１の端子部材７がプレート本体１１の貫通孔部１２に挿入（圧入）された際に、貫通孔部１２の内周面を径方向外方に押圧して第１の端子部材７を抜け止めする部分的に拡径されてなる圧入リング７１５が設けられている。
【００２８】
プランジャ７２は、導電性金属等の導電材料により形成され、細長い略棒状の形状を有し、その一方側の部分が筒部７１の他方側から筒部７１内に軸方向（図５の矢印Ａ２で示す方向）にスライド可能な状態で挿入されている。プランジャ７２の他方側端部には、第２の接続対象３のピン状の第２の接続端子３１が電気的に接続される第２接続部７２１が設けられ、その第２接続部７２１の先端には、第２の接続端子３１が接続される際に、第２の接続端子３１の先端が嵌まり込む窪み部７２２が設けられている。なお、変形例として、窪み部７２２を第２接続部７２１の先端に設ける代わりに、第２の接続端子３１の先端に設けてもよい。また、プランジャ７２の筒部７１内に挿入される一方側の部分には、抜け止めのために筒部７１のロールカシメ部７１４と係合する係合部７２３が設けられている。
【００２９】
筒部７１内おける止め部７１３とプランジャ７２の一方側端部との間に軸方向に圧縮された状態で挿入されて保持されており、プランジャ７２の一方側端部を他方側（プランジャ７２を筒部７１の外方に押し出す方向）に付勢する。
【００３０】
このため、プランジャ７２の第２接続部７２１に第２の接続端子３１が接続された際、接続時の荷重により、プランジャ７２が圧縮バネ７３の付勢力に抗して筒部７１内に押し込まれる。このとき、第２接続部７１２が第２の接続端子３１に圧縮バネ７３の付勢力により押圧されているため、第２接続部７２１と第２の接続端子３１との安定した接続状態が得られるようになっている。
【００３１】
このように構成される第１の接続端子７は、上述した要領で、プレート本体１１に設けられた複数の貫通孔部１２のうちの端子保持孔１２Ａに設定された貫通孔部１２に挿入（圧入）されて固定される。
【００３２】
第２の端子部材８は、種々の構成のものが採用可能であるが、例えば第１の接続端子７と同様な構成のものを用いてもよい。この第２の端子部材８も、プレート本体１１に設けられた孔構造を有する電気接続部１５に挿入（圧入）されて固定及び電気接続される。
【００３３】
このように構成されたコネクタ１と第１の接続対象２との接続は、第１の接続対象２の各第１の接続端子２２をコネクタ１の対応する各第１の端子部材７の第１接続部７１１内に挿入することにより行われる。また、コネクタ１と第２の接続対象３との接続は、コネクタ１の各第１の端子部材７の第２接続部７２１を第２の接続対象３の対応する各端子収容孔内に挿入し、その端子収容孔内の第２の接続端子３１の先端を第２接続部７２１の窪み部７２２に嵌合させることにより行われる。これにより、第１の接続対象２の第１の接続端子２２と第２の接続対象３の第２の接続端子３１とが、コネクタ１の第１の端子部材７を介して電気的に接続される。
【００３４】
また、コネクタ１の第２の端子部材８には、ガーディング接続用のコネクタ等が接続され、第２の接続端子８がコネクタ等を介してグランド電位等に接続される。これにより、ベースプレート６の設けられた空孔１２Ｂ内に設けられた被覆導体１３が、配線部１４、電気接続部１５、第２の端子部材８及びコネクタ等を介してグランド電位等に接続される。
【００３５】
このように、本実施形態に係るコネクタ１によれば、コネクタ１にマトリクス状に配置された第１の端子部材７の周囲（例えば、上下両側及び左右両側）に設けられた空孔１２Ｂ内の被覆導体１３をガーディング電極として機能させることができ、隣接する第１の端子部材７間での電流の漏れ、又は電磁場等を介した相互干渉等を効果的に抑制できる。
【００３６】
また、ベースプレート６に設けられた貫通孔部１２の第１の端子部材７が挿入されない空孔１２Ｂをガーディングに利用する構成であるため、ガーディング付与に伴うベースプレート６等の構成の複雑化も抑制できる。その結果、簡易な構成により第１の端子部材７に対するガーディング効果が確実に得られるコネクタ１を提供できる。
【００３７】
また、ベースプレート６のプレート本体１１が、積層された複数の基板１１１により構成され、貫通孔部１２及び被覆導体１３が、各基板１１１に設けられたスルーホール１１２により構成され、配線部１４が、複数の基板１１１の少なくともいずれか１つの基板１１１に設けられた配線パターンにより構成されるため、本実施形態に係るベースプレート６を配線基板の製造技術を利用して安価に作製できる。
【００３８】
また、第１の端子部材７が筒部７１、プランジャ７２及び圧縮バネ７３の実質的に３つの部品により構成されるため、第１の端子部材７の部品点数の削減及び構成の簡略化が図れる。
【符号の説明】
【００３９】
１  コネクタ、２  第１の接続対象、２１  基板ユニット、２２  第１の接続端子、３  第２の接続対象、３１  第２の接続端子、４  導線、６  ベースプレート、７  第１の端子部材、８  第２の端子部材、１１  プレート本体、１１１  基板、１１２  スルーホール、１２  貫通孔部、１２Ａ  端子保持孔、１２Ｂ  空孔、１３  被覆導体、１４  配線部、１５  電気接続部、７１  筒部、７１１  第１接続部、７１２  摺接片、７１３  止め部、７１４  ロールカシメ部、７１５  圧入リング、７２  プランジャ、７２１  第２接続部、７２２  窪み部、７２３  係合部、７３  圧縮バネ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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