(57)【要約】【課題】光拡散材の量を減らして照度効率を上げた場合でも、ＬＥＤの粒が目立ちにくいＬＥＤ照明灯を提供する。【解決手段】複数のＬＥＤ１２を配設したＬＥＤ基板１１と、前記ＬＥＤ基板１１を覆う筒状のカバー２０と、を備えた直管形のＬＥＤ照明灯１０であって、前記カバー２０は、前記ＬＥＤ基板１１の下面及び側面においてＬＥＤ１２の光を透過する光透過部２５ｂを備え、前記光透過部２５ｂは、下面部よりも側面部において光の透過率が低く設定されている。【選択図】図４
2013214391.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤを配設したＬＥＤ基板と、
前記ＬＥＤ基板を覆う筒状のカバーと、
を備えた直管形のＬＥＤ照明灯において、
前記カバーは、前記ＬＥＤ基板の下面及び側面においてＬＥＤの光を透過する光透過部を備え、
前記光透過部は、下面部よりも側面部において光の透過率が低く設定されていることを特徴とする、ＬＥＤ照明灯の粒斑緩和構造。
【請求項２】
前記光透過部は、下面部よりも側面部が肉厚に形成されていることを特徴とする、請求項１記載のＬＥＤ照明灯の粒斑緩和構造。
【請求項３】
前記光透過部は、側面部が二重に形成されていることを特徴とする、請求項１記載のＬＥＤ照明灯の粒斑緩和構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、直管形のＬＥＤ照明灯に関し、特に、ＬＥＤの粒が目立たないようにしたＬＥＤ照明灯に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、既存の蛍光灯と構造的に互換性のあるＬＥＤ照明灯が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
こうしたＬＥＤ照明灯は、円筒状に形成されて外形状は従来の蛍光灯と同様となっており、内部にＬＥＤ基盤が収容され、ポリカーボネート等で形成した光を透過するカバーによって覆われている。こうしたカバーに光拡散材を混合することも一般に行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２１０７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
こうしたＬＥＤ照明灯において、光拡散材の量を減らすと、光透過率が高くなるので照度は増すものの、ＬＥＤの粒が目立つので消費者に好まれない傾向がある。
【０００６】
一方、光拡散材の量を増やすと、ＬＥＤの粒は目立たなくなるものの、光透過率が低くなるので電力あたりの照度が低くなり、照度効率が不利となってしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、光拡散材の量を減らして照度効率を上げた場合でも、ＬＥＤの粒が目立ちにくいＬＥＤ照明灯を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、以下を特徴とする。
【０００９】
（請求項１）
請求項１に記載の発明は、以下の点を特徴とする。
【００１０】
すなわち、請求項１に記載のＬＥＤ照明灯の粒斑緩和構造は、複数のＬＥＤを配設したＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板を覆う筒状のカバーと、を備えた直管形のＬＥＤ照明灯において、前記カバーは、前記ＬＥＤ基板の下面及び側面においてＬＥＤの光を透過する光透過部を備え、前記光透過部は、下面部よりも側面部において光の透過率が低く設定されていることを特徴とする。
【００１１】
（請求項２）
請求項２に記載の発明は、上記した請求項１記載の発明の特徴点に加え、以下の点を特徴とする。
【００１２】
すなわち、前記光透過部は、下面部よりも側面部が肉厚に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
（請求項３）
請求項３に記載の発明は、上記した請求項１記載の発明の特徴点に加え、以下の点を特徴とする。
【００１４】
すなわち、前記光透過部は、側面部が二重に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は上記の通りであり、光透過部は、下面部よりも側面部において光の透過率が低く設定されている。これにより、必要な部分のみ光の透過率を低く設定できるので、光拡散材の量を減らして照度効率を上げた場合でも、ＬＥＤの粒が目立ちにくいＬＥＤ照明灯を提供することができる。すなわち、ＬＥＤとカバーとの位置関係において、カバーの側面部の方がカバーの下面部よりもＬＥＤに近いためＬＥＤの粒が目立つが、このＬＥＤの粒が目立つカバーの側面部のみ光の透過率を低く設定することで、照度効率を改善させるとともに、ＬＥＤの粒を目立たなくさせることができる。
【００１６】
なお、下面部よりも側面部において光の透過率を低く設定する方法としては、下面部よりも側面部を肉厚に形成するようにしてもよい。
【００１７】
また、下面部よりも側面部において光の透過率を低く設定する方法としては、側面部を二重に形成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】ＬＥＤ照明灯の（ａ）正面図、（ｂ）中間部を省略した側面図である。
【図２】ＬＥＤ照明灯を上から見た一部拡大分解図である。
【図３】ＬＥＤ照明灯を下から見た一部拡大分解図である。
【図４】ＬＥＤ照明灯のＡ−Ａ断面図である。
【図５】変形例に係るＬＥＤ照明灯のＡ−Ａ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本実施形態に係るＬＥＤ照明灯１０は、図１に示すように、従来の蛍光灯と構造的に互換性のある直管形の照明灯であり、従来の蛍光灯用の灯具本体に接続可能となっている。
【００２０】
このＬＥＤ照明灯１０は、複数のＬＥＤ１２を配設したＬＥＤ基板１１と、このＬＥＤ基板１１への電力供給を制御する制御基板４０と、ＬＥＤ基板１１及び制御基板４０を覆う筒状のカバー２０と、このカバー２０の両端に冠着されるソケット３０と、を備えている。このＬＥＤ照明灯１０は、従来の蛍光灯と同様に、両端のソケット３０が灯具本体の接続部に取り付けられ、この接続部を介して電力が供給されることで点灯する。
【００２１】
（ＬＥＤ基板１１）
ＬＥＤ基板１１は、図３等に示すように、複数のＬＥＤ１２を表面に実装した基盤である。このＬＥＤ基板１１には、ＬＥＤ１２に対して供給する電気を蓄えたコンデンサ１３も実装されている。
【００２２】
（制御基板４０）
制御基板４０は、図２等に示すように、ＬＥＤ基板１１上の複数のＬＥＤ１２のオン・オフを切り替えるためのトランジスタ等が実装された基板である。特に図示しないが、この制御基板４０は、外部から供給された電力を制御するための制御回路を備えており、この制御回路を介してＬＥＤ基板１１へと電力を供給する。
【００２３】
（カバー２０）
カバー２０は、図２、３等に示すように、ＬＥＤ基板１１を下方に向けて支持する支持部材としての放熱パイプ２１と、放熱パイプ２１の下側に固定される光拡散カバー２５と、を備えている。このカバー２０は、光拡散カバー２５と放熱パイプ２１とが接合されると全体として円筒形状を形成する。
【００２４】
（放熱パイプ２１）
放熱パイプ２１は、アルミ製の押し出し型材であり、図２〜４に示すように、略半月状のパイプ部２１ａと、このパイプ部２１ａの下方に一体的に延設された下垂部２１ｂと、を備えている。この放熱パイプ２１は、ＬＥＤ基板１１及び制御基板４０が面接触するように取り付けられ、基板の熱を放熱するためのヒートシンクの役割を果たすようになっている。
【００２５】
略半月状のパイプ部２１ａは、内部が中空となっており、この中空の内部に制御基板４０をスライド挿入できるようになっている。
【００２６】
下垂部２１ｂは、パイプ部２１ａの平坦面から下方に突出しており、カバー２０の長手方向全長に渡って両側に平行に２つ形成されている。この２つの下垂部２１ｂの内側面には、対向する位置に狭持溝２１ｃが形成されており、この狭持溝２１ｃにＬＥＤ基板１１を差し込んでスライドさせることで、ＬＥＤ１２の実装面が下方を向くようにＬＥＤ基板１１を保持できるようになっている。また、２つの下垂部２１ｂの外側面には外溝２１ｄが形成されており、この外溝２１ｄによって光拡散カバー２５を取り付け可能となっている。
【００２７】
（光拡散カバー２５）
光拡散カバー２５は、図２〜４に示すように、略Ｃ字形に形成された樹脂製の押し出し型材である。光拡散カバー２５は、全体が透光性の光透過部２５ｂを構成しており、下方及び側方にＬＥＤ１２の発する光を放出させるように形成されている。
【００２８】
この光拡散カバー２５の両側の開放端部は、内側に鉤状に突出しており、係合爪部２５ａを形成している。この係合爪部２５ａが前述した放熱パイプ２１の外溝２１ｄに差し込まれることにより、光拡散カバー２５は放熱パイプ２１に取り付け可能となっている。光拡散カバー２５を放熱パイプ２１に取り付ける際には、光拡散カバー２５の弾性を利用して両側の係合爪部２５ａが離れる方向に押し広げ、外溝２１ｄに差し込む。これにより、両側の係合爪部２５ａが外溝２１ｄを外から挟み込んで、光拡散カバー２５と放熱パイプ２１とが互いに接合される。
【００２９】
（ソケット３０）
ソケット３０は、カバー２０の両端に冠着される有底円筒状の部材であり、樹脂製の筒部材３１と、この筒部材３１の端部に装着される電極キャップ３２と、を備えている。
【００３０】
筒部材３１は、カバー２０の端部外周に外装されるために筒状に形成されている。
【００３１】
また、電極キャップ３２は、２つのピン３２ａが突出形成された金属製の部材である。ＬＥＤ照明灯１０は、この電極キャップ３２のピン３２ａを灯具本体の接続部に挿入接続することで灯具本体に装着され、このピン３２ａによって自重を支えられるようになっている。
【００３２】
（光拡散カバー２５の偏肉部２５ｃについて）
上述した光拡散カバー２５は、図４に示すように、厚みが一定な同心円形状ではなく、下面部よりも側面部が肉厚に形成されて、側面部に偏肉部２５ｃを備えた形状となっている。この偏肉部２５ｃは、光拡散カバー２５の側部内周面を垂直方向に平坦にすることで形成されている。
【００３３】
この偏肉部２５ｃが設けられることで、光拡散カバー２５の光透過部２５ｂは、下面部よりも側面部において光の透過率が低く設定されている。これにより、必要な部分のみ光の透過率を低く設定できるので、光拡散材の量を減らして照度効率を上げた場合でも、ＬＥＤ１２の粒が目立ちにくいＬＥＤ照明灯１０を提供することができる。
【００３４】
すなわち、図４に示すように、ＬＥＤ１２とカバー２０との位置関係において、カバー２０の側面部の方がカバー２０の下面部よりもＬＥＤ１２に近いためＬＥＤ１２の粒が目立つが、このＬＥＤ１２の粒が目立つカバー２０の側面部のみ光の透過率を低く設定することで、照度効率を改善させるとともに、ＬＥＤ１２の粒を目立たなくさせることができる。
【００３５】
なお、下面部よりも側面部において光の透過率を低く設定する方法としては、上記した偏肉部２５ｃを設ける態様に限らない。
【００３６】
例えば、図５に示すように、光拡散カバー２５の両側面部の内側に内部壁２５ｄを設けて側面部を二重に形成するようにしてもよい。図５の例においては、内部壁２５ｄは、光拡散カバー２５の内側に垂直方向に立ち上げて形成されている。このような態様によっても、下面部よりも側面部において光の透過率を低く設定することができ、照度効率の改善とＬＥＤ１２の粒を目立たなくさせることとを両立させることができる。
【符号の説明】
【００３７】
１０  ＬＥＤ照明灯
１１  ＬＥＤ基板
１２  ＬＥＤ
１３  コンデンサ
２０  カバー
２１  放熱パイプ（支持部材）
２１ａ  パイプ部
２１ｂ  下垂部
２１ｃ  狭持溝
２１ｄ  外溝
２５  光拡散カバー
２５ａ  係合爪部
２５ｂ  光透過部
２５ｃ  偏肉部
２５ｄ  内部壁
３０  ソケット
３１  筒部材
３２  電極キャップ
３２ａ  ピン
４０  制御基板
【図１】
2013214391.tif 000003
【図２】
2013214391.tif 000004
【図３】
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【図４】
2013214391.tif 000006
【図５】
2013214391.tif 000007