(57)【要約】【課題】本発明は、蛍光粉の分布が均一で、製造が簡単である発光ダイオードパッケージ及び蛍光膜の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る発光ダイオードパッケージの製造方法は、支持板を提供し、該支持板に蛍光コロイドを滴下し、支持板の上方には、スクレーパが設置され、支持板とスクレーパとの距離は、蛍光コロイドの厚さより小さいステップと、支持板とスクレーパとの間の相対移動により、蛍光コロイドを支持板に塗布し、固化された後、支持板に固化蛍光膜が形成されるステップと、固化蛍光膜を切断し、複数の蛍光膜を形成するステップと、蛍光膜を支持板から剥離するステップと、発光ダイオードチップを提供し、蛍光膜を発光ダイオードチップの光出射面に貼設した後、発光ダイオードチップを覆う封止体を形成するステップと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持板を提供し、該支持板に蛍光コロイドを滴下し、支持板の上方には、スクレーパが設置され、支持板とスクレーパとの距離は、蛍光コロイドの厚さより小さいステップと、
支持板とスクレーパとの間の相対移動により、蛍光コロイドを支持板に塗布し、固化された後、支持板に固化蛍光膜が形成されるステップと、
固化蛍光膜を切断し、複数の蛍光膜を形成するステップと、
蛍光膜を支持板から剥離するステップと、
発光ダイオードチップを提供し、蛍光膜を発光ダイオードチップの光出射面に貼設した後、発光ダイオードチップを覆う封止体を形成するステップと、
を備えることを特徴とする発光ダイオードパッケージの製造方法。
【請求項２】
発光ダイオードチップの光出射面には、該光出射面から突出する２つの電極パッドが形成され、固化蛍光膜を切断して複数の蛍光膜を形成するステップの前に、固化蛍光膜には、発光ダイオードチップの電極パッドに対応する貫通孔を形成するステップをさらに備え、蛍光膜を発光ダイオードチップの光出射面に貼設した後、発光ダイオードチップの２つの電極パッドは、２つの貫通孔を通して蛍光膜から露出されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージの製造方法。
【請求項３】
支持板を提供し、該支持板に蛍光コロイドを滴下させ、支持板の上方にはスクレーパが設置され、支持板とスクレーパとの距離は、蛍光コロイドの厚さより小さいステップと、
支持板とスクレーパとの間の相対移動により、蛍光コロイドを支持板に塗布し、固化された後、支持板に固化蛍光膜が形成されるステップと、
固化蛍光膜を切断し、複数の蛍光膜を形成するステップと、
蛍光膜を支持板から剥離するステップと、
を備えることを特徴とする蛍光膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の製造方法に関し、特に、発光ダイオードパッケージ及び蛍光膜の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）は、電流を特定の波長の光に転換できる半導体素子からできており、高輝度、低電圧、低消費電力、長寿命である等の利点を有することから、新しいタイプの光源として、現在広く利用されている。
【０００３】
従来の発光ダイオードパッケージは、一般的に、基板と、該基板に設置される電極と、該基板に設置され且つ電極と電気的に接続される発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップを覆う封止体と、を備える。発光ダイオードチップからの光に所望の色変換を行うために、一般的に、封止体の表面に蛍光物質を塗布し、或いは、封止体の中に蛍光物質を混入する必要がある。しかし、蛍光物質を封止体の表面に塗布する場合、蛍光膜の厚さが不均一になりやすい。さらに、封止体の中に蛍光物質を混入する場合、封止材料に懸濁した蛍光物質が沈着する可能性があるため、封止材料の中の蛍光物質の不均一な分布を引き起こす。従って、発光ダイオードパッケージの照明効果に影響を与える。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記課題を解決するために、本発明は、蛍光粉の分布が均一で、製造が簡単である発光ダイオードパッケージ及び蛍光膜の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る発光ダイオードパッケージの製造方法は、支持板を提供し、該支持板に蛍光コロイドを滴下し、支持板の上方にはスクレーパが設置され、支持板とスクレーパとの距離は、蛍光コロイドの厚さより小さいステップと、支持板とスクレーパとの間の相対移動により、蛍光コロイドを支持板に塗布し、固化された後、支持板に固化蛍光膜が形成されるステップと、固化蛍光膜を切断し、複数の蛍光膜を形成するステップと、蛍光膜を支持板から剥離するステップと、発光ダイオードチップを提供し、蛍光膜を発光ダイオードチップの光出射面に貼設した後、発光ダイオードチップを覆う封止体を形成するステップと、を備える。
【０００６】
本発明に係る蛍光膜の製造方法は、支持板を提供し、該支持板に蛍光コロイドを滴下し、支持板の上方にはスクレーパが設置され、支持板とスクレーパとの距離は、蛍光コロイドの厚さより小さいステップと、支持板とスクレーパとの間の相対移動により、蛍光コロイドを支持板に塗布し、固化された後、支持板に固化蛍光膜が形成されるステップと、固化蛍光膜を切断し、複数の蛍光膜を形成するステップと、蛍光膜を支持板から剥離するステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
従来の技術と比べて、本発明に係る発光ダイオードパッケージの製造方法において、蛍光膜は、スクレーパを介して蛍光コロイドを掻き取る手段によって薄膜として形成された後、発光ダイオードチップに貼設される。従って、蛍光膜の厚さ及びその中の蛍光粉の濃度をコントロールすることができ且つ蛍光膜の中の蛍光粉を均一に分布させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。
【図２】本発明の第二実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。
【図３】本発明に係る発光ダイオードパッケージの製造方法のフローチャートである。
【図４】本発明に係る発光ダイオードパッケージを製造する過程における各々のステップを示す図である。
【図５】本発明に係る発光ダイオードパッケージを製造する過程における各々のステップを示す図である。
【図６】本発明に係る発光ダイオードパッケージを製造する過程における各々のステップを示す図である。
【図７】本発明に係る発光ダイオードパッケージを製造する過程における各々のステップを示す図である。
【図８】本発明に係る発光ダイオードパッケージを製造する過程における各々のステップを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１０】
図１を参照すると、本発明の第一実施形態に係る発光ダイオードパッケージ１００は、基板１１と、該基板１１に形成される回路構造１２と、基板１１に設置され且つ回路構造１２と電気的に接続する発光ダイオードチップ１３と、該発光ダイオードチップ１３に貼設される蛍光膜１４と、基板１１に形成され且つ発光ダイオードチップ１３を囲む反射カップ１５と、該反射カップ１５の内部に充填され且つ発光ダイオードチップ１３を覆う封止体１６と、を備える。
【００１１】
発光ダイオードチップ１３は回路構造１２に設置され且つ回路構造１２から離れた表面には光出射面１３１を備え、該光出射面１３１には、光出射面１３１から突出する２つの電極パッド１３２が形成される。２つの電極パッド１３２は、金属ワイヤ１３３によって回路構造１２に接続される。
【００１２】
蛍光膜１４は発光ダイオードチップ１３の光出射面１３１に貼設される。該蛍光膜１４には、発光ダイオードチップ１３の２つの電極パッド１３２に対応する２つの貫通孔１４１が形成され、発光ダイオードチップ１３の２つの電極パッド１３２は、２つの貫通孔１４１を通して蛍光膜１４から露出している。
【００１３】
図２を参照すると、本発明の第二実施形態に係る発光ダイオードパッケージ２００は、基板１１と、該基板１１に形成される回路構造１２と、基板１１に設置され且つ回路構造１２と電気的に接続する発光ダイオードチップ２３と、該発光ダイオードチップ２３に貼設される蛍光膜２４と、基板１１に形成され且つ発光ダイオードチップ２３を囲む反射カップ１５と、該反射カップ１５の内部に充填され且つ発光ダイオードチップ２３を覆う封止体１６と、を備える。
【００１４】
本実施形態において、発光ダイオードチップ２３は、フリップチップの方法によって回路構造１２に固定される。該発光ダイオードチップ２３は、光出射面２３１及び光出射面２３１に対向する背面に形成される２つの電極パッド２３２を備える。２つの電極パッド２３２は、直接的に基板１１の回路構造１２に接続される。蛍光膜２４には、貫通孔は形成されておらず、完全に光出射面２３１を覆う。
【００１５】
図３を参照すると、本発明の実施形態に係る発光ダイオードパッケージ１００の製造方法は、下記のステップ１〜ステップ６を備える。
【００１６】
ステップ１において、支持板３０を提供し、該支持板３０に蛍光コロイド４０を滴下し、支持板３０の上方には、スクレーパ５０が設置され、支持板３０とスクレーパ５０との距離は、蛍光コロイド４０の厚さより小さい。
【００１７】
ステップ２において、支持板３０とスクレーパ５０との間の相対移動により、蛍光コロイド４０を支持板３０に塗布し、蛍光コロイド４０が固化された後、支持板３０に固化蛍光膜４１が形成される。
【００１８】
ステップ３において、固化蛍光膜４１を切断して、複数の蛍光膜１４を形成する。
【００１９】
ステップ４において、蛍光膜１４を支持板３０から剥離する。
【００２０】
ステップ５において、発光ダイオードチップ１３を提供し、蛍光膜１４を発光ダイオードチップ１３の光出射面１３１に貼設する。
【００２１】
ステップ６において、発光ダイオードチップ１３を基板１１に設置し、発光ダイオードチップ１３を覆う封止体１６を形成する。
【００２２】
図４を参照すると、支持板３０は平坦な上表面３１を備え、該上表面３１に蛍光コロイド４０を滴下する。該蛍光コロイド４０の高さはＨである。蛍光コロイド４０は、蛍光粉と透明なコロイドとの混合物である。スクレーパ５０は、支持板３０の上表面３１の上方に設置される。スクレーパ５０と支持板３０とは、各自の平面に沿って反対方向へそれぞれ移動することができる。スクレーパ５０と支持板３０との間の相対運動により、スクレーパ５０が支持板３０の上表面３１の蛍光コロイド４０を掻き取ることができる。スクレーパ５０の下端と支持板３０の上表面３１との距離Ｄは、蛍光コロイド４０の高さＨより小さい。
【００２３】
図５を参照すると、蛍光コロイド４０は、スクレーパ５０と支持板３０との間の相対運動によって支持板３０の上表面３１に塗布され、固化された後、固化蛍光膜４１を形成する。固化蛍光膜４１の厚さは、スクレーパ５０の下端と支持板３０の上表面３１との距離Ｄとに等しい。
【００２４】
固化蛍光膜４１の形成は、スクレーパ５０と支持板３０との間の相対運動によって実施することができる。具体的には、スクレーパ５０を所定の位置に固定しても良く、支持板３０はスクレーパ５０に対して移動可能である。或いは、支持板３０を所定の位置に固定しても良く、スクレーパ５０は支持板３０に対して移動可能である。固化蛍光膜４１の厚さは、スクレーパ５０と支持板３０との間の距離Ｄを調整することによって変更することができる。
【００２５】
本発明の固化蛍光膜４１は、スクレーパ５０を介して蛍光コロイド４０を掻き取る手段によってフィルム状に形成された後固化して形成されるため、固化蛍光膜４１の中の均一な分布の蛍光粉は、不規則な沈着を起こしにくい。従って、固化蛍光膜４１の中の蛍光粉の不均一な分布を防止することができる。
【００２６】
図６を参照すると、固化蛍光膜４１を切断して複数の蛍光膜１４を形成するステップの前に、固化蛍光膜４１にパターン構造を形成する。本実施形態において、該パターン構造は、発光ダイオードチップ１３の電極パッド１３２に対応する貫通孔１４１である。該貫通孔１４１は、切断、パンチング或いはエッチングなどの方式によって固化蛍光膜４１を貫通して形成することができる。該貫通孔１４１と発光ダイオードチップ１３の電極パッド１３２との形状及びサイズは同じである。さらに、切断して形成された各々の蛍光膜１４のサイズは、発光ダイオードチップ１３の光出射面１３１のサイズと等しい。従って、発光ダイオードチップ１３の光出射面１３１を覆うことができる。
【００２７】
蛍光膜１４を支持板３０から剥離するステップにおいて、ポリエステルフィルムを採用しても良い。具体的には、ポリエステルフィルムを蛍光膜１４の支持板３０から離れた表面に付着した後、蛍光膜１４とポリエステルフィルムを一緒に巻き上げる。これにより、蛍光膜１４がポリエステルフィルムに巻き込まれるので、貯蔵が容易である。蛍光膜１４を使用するときは、ポリエステルフィルムを展開して蛍光膜１４を取り出す。
【００２８】
図７を参照すると、蛍光膜１４を発光ダイオードチップ１３の光出射面１３１に貼設する場合、先ず発光ダイオードチップ１３の２つの電極パッド１３２を、蛍光膜１４の２つの貫通孔１４１を通して蛍光膜１４から露出させる。次いで、蛍光膜１４が貼設された発光ダイオードチップ１３を基板１１に設置する。該基板１１には、回路構造１２及び反射カップ１５がさらに形成される。
【００２９】
図８を参照すると、発光ダイオードチップ１３を回路構造１２と電気的に接続する。具体的には、発光ダイオードチップ１３の２つの電極パッド１３２は、金属ワイヤ１３３によって回路構造１２に接続される。最後に、反射カップ１５内に封止材料を充填させて、発光ダイオードチップ１３を覆う封止体１６を形成する。以上により、発光ダイオードパッケージ１００が形成される。
【００３０】
上記の発光ダイオードパッケージ１００の製造方法において、ステップ４とステップ５とは、交換することができる。つまり、発光ダイオードチップ１３を基板１１に設置した後、蛍光膜１４を発光ダイオードチップ１３の光出射面１３１に貼設しても良い。
【００３１】
本発明の第二実施形態の発光ダイオードパッケージ２００の製造方法は、第一実施形態の発光ダイオードパッケージ１００の製造方法とほぼ同じである。異なるのは、第二実施形態では、固化蛍光膜４１に貫通孔１４１を形成するステップを省略しても良く、固化蛍光膜４１を直接切断して複数の蛍光膜２４を形成した後、蛍光膜２４を発光ダイオードチップ２３の光出射面２３１に貼設する点である。該発光ダイオードチップ２３は、フリップチップの方法によって回路構造１２に接続される。
【００３２】
本発明の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの製造方法において、蛍光膜は、スクレーパを介して蛍光コロイドを掻き取る手段によって薄膜として形成された後、発光ダイオードチップに貼設される。従って、蛍光膜の厚さ及びその中の蛍光粉の濃度をコントロールすることができ且つ蛍光膜の中の蛍光粉を均一に分布させることもできる。
【符号の説明】
【００３３】
１００、２００  発光ダイオードパッケージ
１１  基板
１２  回路構造
１３、２３  発光ダイオードチップ
１３１、２３１  光出射面
１３２、２３２  電極パッド
１３３  金属ワイヤ
１４、２４  蛍光膜
１４１  貫通孔
１５  反射カップ
１６  封止体
３０  支持板
３１  上表面
４０  蛍光コロイド
４１  固化蛍光膜
５０  スクレーパ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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