(57)【要約】【課題】第１の導体と第２の導体の間を安定して電気的に接続すること。【解決手段】シールド部材１００は、互いに向かい合うように配置された第１の導体２００および第２の導体３００の間に配置される。また、シールド部材１００は、第１の導体２００および第２の導体３００の間を電気的に導通する。そして、シールド部材１００は、土台部１１０と、隆起部１２０と、突起部１３０とを有する。土台部１１０は、第１の導体２００に接続される。隆起部１２０は、弾性を有し、土台部１１０に接続される。また、隆起部１２０は、土台部１１０から離れる方向に隆起するように設けられている。突起部１３０は、隆起部１２０の頂部に突出して形成され、前記隆起部１２０の付勢力により第２の導体３００に接触する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに向かい合うように配置された第１の導体および第２の導体の間に配置され、第１の導体および第２の導体の間を電気的に導通するシールド部材であって、
第１の導体に接続される土台部と、
弾性を有し、前記土台部に接続され、前記土台部から離れる方向に隆起するように設けられた隆起部と、
前記隆起部の頂部に突出して形成され、前記隆起部の付勢力により前記第２の導体に接触する突起部とを備えたシールド部材。
【請求項２】
前記突起部は、曲面により構成されている請求項１に記載のシールド部材。
【請求項３】
前記突起部は、半球状、楕円形状または長円形状に形成されている請求項２に記載のシールド部材。
【請求項４】
複数の突起部を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載のシールド部材。
【請求項５】
前記土台部は、前記第１の導体に、はんだ付けにより固定される請求項１〜４のいずれか１項に記載のシールド部材。
【請求項６】
前記土台部は、前記第１の導体に、ねじの締結により固定される請求項１〜４のいずれか１項に記載のシールド部材。
【請求項７】
前記土台部は、前記第１の導体に、粘着材により固定される請求項１〜４のいずれか１項に記載のシールド部材。
【請求項８】
前記第１の導体は、基板面上に形成され、前記基板面上の回路ブロックを囲むアースパターンであり、
前記第２の導体は、前記アースパターンに沿って設けられた壁を有し、前記基板上に設けられた際に、前記回路ブロックを収容するシールド空間を前記基板面との間で形成するシールドケースである請求項１〜７のいずれか１項に記載のシールド部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド部材に関し、例えば無線基地局、携帯電話機および衛星通信機などの通信機器に利用されるシールド部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば無線基地局、携帯電話機および衛星通信機などの通信機器では、当該通信機器内で生成される電磁波を遮断することで、当該電磁波が当該通信機器の周辺に放射し、周辺機器の動作に悪影響を及ぼすことを抑止している。
【０００３】
特許文献１には、シールド部材（シールド・フィンガー）を用いて、不要な電波の放射を抑制する技術が開示されている。すなわち、特許文献１では、シールドフィンガーを板バネ構造にして、第１の導体と第２の導体の間に配置している。そして、シールドフィンガーにより第１の導体１と第２の導体２の間を電気的に接続している。シールドフィンガーは、ベース片とバネ片と接触片と有している。ベース片は、回路基板等の第１の導体上に半田付けにより固定して取り付けられる。バネ片は、ベース片の一端より延在する。接触片は、バネ片の他端に接続される。第１の導体と第２の導体とを互いに向かい合うように配置して両者の間の距離を短縮すると、バネ片が弾性的に圧縮変形し、接触片が第２の導体２に接触する。これにより、第１の導体と第２の導体との間の導通が得られる。このとき、接触片と第２の導体の間は、面接触または線接触となっている。
【０００４】
その他に関連する技術が、特許文献２および特許文献３に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−４９３８７号公報（特に、段落［０００４］〜［０００５］、図１Ａおよび図１Ｂを参照。）
【特許文献２】特開平７−１１０９０８号公報
【特許文献３】特開平８−１７２２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の技術において、第２の導体の表面は、必ずしも平坦ではないため、シールド部材と第２の導体との間の接触が不安定になり、第１の導体と第２の導体の間をシールド部材により安定して電気的に接続できないという問題があった。
【０００７】
すなわち、第２の導体は例えばメッキ処理により基材に金属材料を付着して形成されるが、メッキ処理の誤差などにより場所によってメッキ厚が異なることがある。このことから、第２の導体の表面で、平坦でない部分が生じることがあった。このため、シールド部材であるシールドフィンガーの接触片が第２の導体に十分な圧力で接触せず、シールド部材と第２の導体との間の接触が不安定になり、第１の導体と第２の導体の間の電気的な接続が不安定になる場合があった。
【０００８】
このように、特許文献１に記載の技術では、シールド部材と第２の導体との間の接触が不安定となり、第１の導体および第２の導体の間をシールド部材により安定して電気的に接続できないという問題が生じていた。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、第１の導体と第２の導体の間を安定して電気的に接続することができるシールド部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のシールド部材は、互いに向かい合うように配置された第１の導体および第２の導体の間に配置され、第１の導体および第２の導体の間を電気的に導通するシールド部材であって、第１の導体に電気的に接続される土台部と、弾性を有し、前記土台部に接続され、前記土台部から離れる方向に隆起するように設けられた隆起部と、前記隆起部の頂部に突出して形成され、前記隆起部の付勢力により前記第２の導体に接触する突起部とを備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかるシールド部材によれば、第１の導体と第２の導体の間を安定して電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材の接続構造を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材の外観を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材の構造を示す正面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材の第１の変形例の外観を示す斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材の第２の変形例の外観を示す斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材の第３の変形例の外観を示す斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態におけるシールド部材の接続構造を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態におけるシールド部材の外観を示す斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態におけるシールド部材の構造を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材１００の接続構造について、図に基づいて説明する。
【００１４】
図１は、本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材１００の接続構造を示す断面図である。図２は、シールド部材１００の外観を示す斜視図である。図３は、シールド部材１００の構造を示す正面図である。
【００１５】
図１〜図３に示されるように、シールド部材１００は、土台部１１０と、隆起部１２０と、突起部１３０と、隆起部押さえ部１４０を備えている。なお、ここでは、土台部１１０、隆起部１２０、突起部１３０および隆起部押さえ部１４０は、一体に形成されているものとする。ただし、土台部１１０と隆起部１２０と突起部１３０と隆起部押さえ部１４０をそれぞれ別々に形成し、これらを溶接などにより接続してもよい。
【００１６】
また、図１に示されるように、シールド部材１００は、第１の導体２００と第２の導体３００の間に配置される。また、シールド部材１００は、第１の導体２００と第２の導体３００の間を電気的に導通する。また、シールド部材１００は、弾性を有する導電性部材により形成される。シールド部材１００の材料には、例えば、りん青銅のような金属材料や、樹脂成形材に金属メッキを施した部材を用いることができる。
【００１７】
図１〜図３に示されるように、土台部１１０は、矩形の平板状に形成されている。ただし、土台部１１０の形状は、矩形の平板状に限定されず、第１の導体２００の形状に対応させて形成することができる。すなわち、例えば、第１の導体２００が曲面状に形成されている場合には、土台部１１０の形状も第１の導体２００の形状に対応させて曲面状に形成することができる。
【００１８】
図２および図３に示されるように、隆起部１２０は、土台部１１０の一端部に接続され、土台部１１０から離れる方向に隆起するように設けられている。また、隆起部１２０は、弾性を有しており、当該隆起部１２０の頂部を押圧することにより変形することができる。
【００１９】
図２および図３に示されるように、隆起部１２０は、突起部１３０を備えている。
【００２０】
突起部１３０は、隆起部１２０の頂部に突出するように形成されている。突起部１３０は、隆起部１２０に一体に形成されている。突起部１３０は、例えば、隆起部１２０を構成する金属板をエンボス加工やプレス成形する等により形成される。なお、ここでは、突起部１３０は、隆起部１２０と一体で形成すると説明したが、突起部１３０を隆起部１２０とは別体で形成し、突起部１３０を隆起部１２０に取り付けてもよい。すなわち、例えば、突起部１３０を導電性の金属で形成し、これを隆起部１２０に溶接などにより取り付けてもよい。突起部１３０は、半球や楕円球などの曲面により形成されている。
【００２１】
隆起部押さえ部１４０は、矩形の平面状に形成されている。また、隆起部押さえ部１４０は、隆起部１２０の端部に接続されている。また、図２および図３に示されるように、隆起部押さえ部１４０は、土台部１１０の面と略同一面上に設けられている。すなわち、図１に示されるように、シールド部材１００が第１の導体２００上に取り付けられたとき、隆起部押さえ部１４０は土台部１１０と同様に第１の導体２００上に配置される。なお、隆起部押さえ部１４０は、隆起部１２０と一体に形成されている。ただし、隆起部押さえ部１４０を隆起部１２０とは別体で形成してもよい。この場合、隆起部押さえ部１４０を隆起部１２０に溶接などにより取り付けることができる。
【００２２】
次に、シールド部材１００の接続構造について、図１に基づいて、説明する。
【００２３】
第１の導体２００および第２の導体３００は、導電性部材により構成されている。
【００２４】
ここで、第１の導体２００の一例について説明する。第１の導体２００は、例えば無線基地局、携帯電話機および衛星通信機など通信機器の部材の一部である。より具体的には、第１の導体２００は、当該通信機器内に搭載される電子基板（不図示）上のアースパターン（不図示）である。このアースパターンは、電子基板上の外周などに沿って形成されており、電子基板上の回路ブロック（不図示）を囲む。なお、回路ブロックには、抵抗、コンデンサ、コイルおよび半導体装置などの電子部品（不図示）が実装されている。
【００２５】
また、第２の導体３００の一例について説明する。第２の導体３００も、第１の導体２００と同様に、通信機器の部材の一部である。より具体的には、第２の導体３００は、例えば、前述の電子基板を収容するシールドボックス（不図示）である。このシールドボックスは、収容する電子基板上の電子部品等により生成される電磁波が外部に放射されることを抑止するための部材である。このシールドボックスは、第１の導体２００としてのアースパターンに沿って設けられた壁を有し、電子基板上に設けられた際に、回路ブロックを収容するシールド空間を電子基板面との間で形成する。
【００２６】
なお、本発明は、ここで例示した第１の導体２００および第２の導体３００に限定されない。すなわち、例えば、通信機器を構成する筐体の一部などを第１の導体２００または第２の導体３００に適用してもよい。
【００２７】
次に、シールド部材１００の取り付け方法について、図に基づいて説明する。
【００２８】
図１に示されるように、まず、シールド部材１００の土台部１１０を第１の導体２００に接続する。ここでは、土台部１１０を第１の導体２００にはんだ付けにより接続するものとする。これにより、シールド部材１００の土台部１１０が第１の導体２００に固定される。このとき、隆起部押さえ部１４０は第１の導体２００に固定されない。このため、例えば、隆起部１２０が土台部１１０の方向に向けて押圧された際に、隆起部押さえ部１４０が第１の導体２００上で移動することができる。これにより、隆起部１２０が土台部１１０の方向に向けて押圧されても、隆起部１２０が捩れたり、反ったりすることを抑止できる。
【００２９】
次に、第２の導体３００を第１の導体２００に向かい合わせて配置する。そして、第１の導体２００と第２の導体３００の間の距離を近づけて、第２の導体２００によりシールド部材１００の突起部１３１を押圧する。なお、第１の導体２００と第２の導体３００との間の距離は、第１の導体２００の表面から突起部１３０までの距離よりも、小さく設定されている。このため、第１の導体２００と第２の導体３００の間にシールド部材１００を配置した際に、隆起部１２０が第１の導体２００に向けて圧縮される。これにより、隆起部１２０には、第２の導体３００側に戻ろうとする付勢力が生じる。そして、隆起部１２０の付勢力により、突起部１３０が第２の導体２００の表面を押圧する。この結果、第２の導体２００と突起部１３０とが、隆起部１２０の付勢力により、密着する。これにより、シールド部材１００を介して、第１の導体２００と第２の導体３００が電気的に導通し、これらを接地することができる。
【００３０】
このとき、突起部１３０が隆起部１２０の頂部に設けられているので、突起部１３０と第２の導体３００の間は点接触となる。したがって、突起部１３０と第２の導体３００は、線接触または面接触であった特許文献１に記載の技術と比較して、大きな圧力で接触する。このため、シールド部材１００と第２の導体２００との間の接触が安定する。これにより、第１の導体２００と第２の導体３００の間をシールド部材１００により安定して電気的に接続することができる。この結果、第１の特許文献に記載の技術と比較して、通信機器内の電子基板等で生成される電磁波の放射をより効率よく抑止できる。
【００３１】
次に、本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材１００の変形例について、図に基づいて説明する。
【００３２】
図４は、本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材１００の第１の変形例１００Ａの外観を示す斜視図である。
【００３３】
図４に示されるように、シールド部材１００Ａは、土台部１１０と、隆起部１２０と、突起部１３０Ａと、隆起部押さえ部１４０とを備えている。
【００３４】
ここで、図２と図４を比較すると、図２では、突起部１３０は半球状であるのに対して、図４では、突起部１３０Ａは、長円形状である。なお、長円形状とは、互いに離間して配置された２つの円を直線で結んだ際に各線により囲われた形状をいう。なお、突起部１３０Ａは、突起部１３０と同様に、曲面を含んで構成されている。
【００３５】
このように、隆起部１２０から長円形状に突出させて突起部１３０Ａを形成しても、前述した効果と同様の効果を奏する。
【００３６】
図５は、本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材１００の第２の変形例１００Ｂの外観を示す斜視図である。
【００３７】
図５に示されるように、シールド部材１００Ｂは、土台部１１０と、隆起部１２０と、突起部１３０Ｂと、隆起部押さえ部１４０とを備えている。
【００３８】
ここで、図４と図５を比較する。図４および図５において、突起部１３０Ａ、１３０Ｂは、互いに長円形状である点は共通する。一方、突起部１３０Ａの長手方向は、隆起部１２０の延在方向に沿って設けられているのに対して、突起部１３０Ｂの長手方向は、隆起部１２０の延在方向に略垂直な方向に沿って設けられている点で、両者は相違する。なお、突起部１３０Ｂは、突起部１３０Ａと同様に、曲面で構成されている。
【００３９】
このように、突起部１３０Ｂを配置しても、図４で示した効果と同様の効果を奏する。
【００４０】
図６は、本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材１００の第３の変形例の外観を示す斜視図である。
【００４１】
図６に示されるように、シールド部材１００Ｃは、土台部１１０と、隆起部１２０と、２つの突起部１３０Ｃと、隆起部押さえ部１４０とを備えている。
【００４２】
ここで、図２と図６を比較する。図２では、突起部１３０は１つであるのに対して、図６では、複数の突起部１３０Ｃが設けられている。なお、突起部１３０Ｃは、突起部１３０と同様に、曲面を含んで構成されている。
【００４３】
これにより、シールド部材１００Ｃと第２の導体３００の間の電気的な接続を、複数箇所で得ることができる。この結果、第１の導体２００と第２の導体３００の間をシールド部材１００により、さらに安定して電気的に接続することができる。
【００４４】
以上の通り、本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材１００は、互いに向かい合うように配置された第１の導体２００および第２の導体３００の間に配置される。また、シールド部材１００は、第１の導体２００および第２の導体３００の間を電気的に導通する。そして、シールド部材１００は、土台部１１０と、隆起部１２０と、突起部１３０とを有する。土台部１１０は、第１の導体２００に接続される。隆起部１２０は、弾性を有し、土台部１１０に接続される。また、隆起部１２０は、土台部１１０から離れる方向に隆起するように設けられている。突起部１３０は、隆起部１２０の頂部に突出して形成され、第２の導体３００に接触する。
【００４５】
このように、土台部１１０は、第１の導体２００に接続されている。また、隆起部１２０は、土台部１１０に接続されており、土台部１１０から離れる方向に隆起するように設けられており、弾性を有する。そして、突起部１３０が、隆起部１２０の頂部に設けられており、隆起部１２０の付勢力により第２の導体３００に接触する。このとき、隆起部１２０は弾性を有するので、突起部１３０は、第２の導体３００に接触した際に、当該隆起部１２０の付勢力により第２の導体２００の表面を押圧する。これにより、第２の導体２００と突起部１３０とが密着する。
【００４６】
このとき、突起部１３０が隆起部１２０の頂部に設けられているので、突起部１３０と第２の導体３００の間は点接触となる。したがって、突起部１３０と第２の導体３００は、線接触または面接触であった特許文献１に記載の技術と比較して、大きな圧力で接触する。このため、シールド部材１００と第２の導体２００との間の接触が安定する。これにより、第１の導体２００と第２の導体３００の間を安定して電気的に接続することができる。この結果、第１の特許文献に記載の技術と比較して、通信機器内の電子基板等で生成される電磁波の放射をより効率よく抑止することができる。
【００４７】
また、突起部１３０と第２の導体３００の間は点接触となるので、当該突起部１３０と第２の導体３００の接触面は小さくなる。このため、シールド部材１００と第２の導体３００のそれぞれにおいて、両者による摩耗傷等の発生箇所を低減することができる。この結果、シールド部材１００と第２の導体３００の間を安定して電気的に接続することができる。
【００４８】
本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材１００において、第１の導体２００は、基板面上に形成され、基板面上の回路ブロックを囲むアースパターンである。また、第２の導体３００は、アースパターンに沿って設けられた壁を有し、基板上に設けられた際に、回路ブロックを収容するシールド空間を基板面との間で形成する。
【００４９】
これにより、シールド部材１００は、基板上のアースパターンと第２の導体３００の壁の間に配置され、両者を電気的に導通する。この結果、アースパターンに囲われた回路ブロック内で生成される電磁波が、当該回路ブロックを収容するシールド空間内から外部へ放射されることを抑止することができる。
【００５０】
また、本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材１００において、突起部１３０は、曲面を含んで構成されている。これにより、例えば、第１の導体２００と第２の導体３００の間にシールド部材１００を配置する際に、突起部１３０と第２の導体３００の表面との間で生じる摩擦を効果的に低減できる。この結果、突起部１３０と第２の導体３００に生じる傷の発生を抑制できる。
【００５１】
本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材１００において、土台部１１０は、第１の導体２００に、はんだ付けにより保持される。これにより、土台部１１０を第１の導体２００に確実に固定することができる。
【００５２】
本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材１００〜１００Ｃにおいて、突起部１３０は、半球状、楕円形状または長円形状に形成されている。半球状、楕円形状または長円形状は簡素な形状であるため、突起部１３０〜１００Ｃを隆起部１２０の頂部に簡単に設けることができる。また、楕円形状または長円形状の突起部１３０については、半球体形状の突起部１３０と比較して、突起部１３０Ａ、１３０Ｂと第２の導体３００の間の接触面積を調整しやすくすることができる。すなわち、例えば楕円の長軸の長さや長円形の直線部分の長さを調整することにより、突起部１３０Ａ、１３０Ｂと第２の導体３００の間の接触面積を調整することができる。
【００５３】
本発明の第１の実施の形態におけるシールド部材１００Ｃは、複数の突起部１３０Ｃを有している。これにより、突起部１３０Ｃと第２の導体３００との電気的な接続を複数箇所で確保できるので、より確実にシールド部材１００Ｃと第２の導体３００とを電気的に接続することができる。
【００５４】
＜第２の実施の形態＞
本発明の第２の実施の形態におけるシールド部材１００の接続構造について、図に基づいて説明する。
【００５５】
図７は、本発明の第２の実施の形態におけるシールド部材１００Ｄの接続構造を示す正断面である。図８は、シールド部材１００Ｄの構造を示す斜視図である。図９は、シールド部材１００Ｄの構造を示す正面図である。なお、図７〜図９では、図１〜図６で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図６に示した符号と同等の符号を付している。
【００５６】
図７〜図９に示されるように、シールド部材１００Ｄは、土台部１１０と、隆起部１２０と、突起部１３０と、隆起部押さえ部１４０と、ねじ取り付け部１５０とを備えている。なお、ここでは、土台部１１０、隆起部１２０、突起部１３０および隆起部押さえ部１４０は、一体に形成されているものとする。ただし、土台部１１０と隆起部１２０と突起部１３０と隆起部押さえ部１４０をそれぞれ別々に形成し、これらを溶接などにより接続してもよい。
【００５７】
ここで、図１〜図３と、図７〜図９とを比較する。図１では、シールド部材１００の土台部１１０は第１の導体１１０にはんだ付けにより固定される。これに対して、図７では、シールド部材１００Ｄの土台部１１０は第１の導体１１０にねじ４００の締結により固定される。この点で、両者は相違する。このため、図８および図９に示されるように、ねじ取り付け部１５０が土台部１１０内に開口するように形成されている。併せて、第１の導体２００にも、ねじ取り付け穴２１０が形成されている。これに対して、図２および図３に示されるように、シールド部材１００は、ねじ取り付け部１５０を有していない。また、第１の導体２００にねじ取り付け穴２１０も形成されていない。これらの点においても、両者は相違する。
【００５８】
次に、シールド部材１００Ｄの取り付け方法について、図に基づいて説明する。
【００５９】
図７に示されるように、まず、シールド部材１００Ｄの土台部１１０を第１の導体２００に設置する。そして、ねじ４００をねじ取り付け部１５０に通し、ねじ４００を第１の導体２００のネジ取り付け穴２１０に締結する。これにより、土台部１１０を第１の導体２００に固定される。このとき、隆起部押さえ部１４０は、第１の実施の形態で説明したように、第１の導体２００に固定されない。
【００６０】
以降の処理については、第１の実施の形態で説明した内容と同様である。
【００６１】
以上の通り、本発明の第２の実施の形態におけるシールド部材１００Ｄにおいて、土台部１１０は、第１の導体２００に、ねじ４００の締結により固定される。これにより、土台部１１０を第１の導体２００に確実に固定することができる。
【００６２】
なお、第１の実施の形態では、土台部１１０は、第１の導体２００に、はんだ付けにより固定されると説明した。第２の実施の形態では、土台部１１０は、第１の導体２００に、ねじ４００の締結により固定されると説明した。これらに代えて、土台部１１０を、粘着材によって、第１の導体２００に固定してもよい。この粘着剤には、例えば、両面テープやゲル状の粘着剤を用いることができる。両面テープを用いる場合、両面テープの一方の面を土台部２００に貼り付けた後、両面テープの他方の面を第１の導体２００に貼り付ける。
【００６３】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【符号の説明】
【００６４】
１００  シールド部材
１００Ａ  シールド部材
１００Ｂ  シールド部材
１００Ｃ  シールド部材
１００Ｄ  シールド部材
１１０  土台部
１２０  隆起部
１３０  突起部
１３０Ａ  突起部
１３０Ｂ  突起部
１３０Ｃ  突起部
１４０  隆起部押さえ部
１５０  ねじ取り付け部
２００  第１の導体
２１０  ねじ取り付け穴
３００  第２の導体
４００  ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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