(57)【要約】【課題】小型化することが容易な電子回路モジュールを提供する。【解決手段】リードフレームから形成された配線部１０と、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより配線部１０における一方の面側に形成された磁性体部２０と、配線部１０における他方の面側に配設された電子部品３０とを備える電子回路モジュールであって、磁性体部２０は、リードフレームにおける外枠と配線部１０とを連結している連結部を切り離したり、配線部１０から外側に向かって延在する配線リードを折り曲げたりする作業を行う際に用いる押さえ治具を配線部１０に配置する部分が切り欠かれた平面形状を有する電子回路モジュール１。【選択図】図１
2013258353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームから形成された配線部と、
コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより前記配線部における一方の面側に形成された磁性体部と、
前記配線部における他方の面側に配設された電子部品とを備える電子回路モジュールであって、
前記磁性体部は、電子回路モジュールを製造する過程で、前記リードフレームにおける外枠と前記配線部とを連結している連結部を切り離したり、前記配線部から外側に向かって延在する配線リードを折り曲げたりする作業を行う際に用いる押さえ治具を前記配線部に配置する部分が切り欠かれた平面形状を有することを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記磁性体部は、多角形の平面形状を有し、多角形の頂点のうち少なくとも一つが切り欠かれた平面形状を有することを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記磁性体部が切り欠かれた部分において露出している前記配線部の外側の辺は、前記連結部が切断された切断面になっていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記配線部は、前記配線リードを折り曲げることにより形成された固定用端子を有することを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記固定用端子は、前記配線リードを前記配線部における他方の面側に折り曲げることによって形成されたものであることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の電子回路モジュールを製造する電子回路モジュールの製造方法であって、
前記配線部と、前記配線部の外側に形成され前記配線部を支持する外枠と、前記配線部と前記外枠との間の空間において前記配線部と前記外枠とを連結する連結部とを有するリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、
前記配線部と前記コイルとを接続した後、前記コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、前記連結部を切り離す作業を行う際に用いる押さえ治具を前記配線部に配置する部分が切り欠かれた平面形状を有する前記磁性体部を前記配線部における一方の面側に形成する磁性体部形成工程と、
前記配線部における他方の面側に前記電子部品を配設する電子部品配設工程と、
前記磁性体部が切り欠かれた部分において露出している前記配線部を前記押さえ治具によって押さえた状態で前記連結部を切り離す切り離し工程とをこの順序で含むことを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載の電子回路モジュールを製造する電子回路モジュールの製造方法であって、
前記配線部と、前記配線部の外側に形成され前記配線部を支持する外枠と、前記配線部と前記外枠との間の空間において前記配線部と前記外枠とを連結する連結部とを有するリードフレームであって、前記配線部が前記外枠に向かって突出した配線リードを有し、前記連結部が前記配線部における外側の辺と前記外枠とを連結するとともに前記配線リードと前記外枠とを連結するリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、
前記配線部と前記コイルとを接続した後、前記コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、前記配線リードを折り曲げる作業を行う際に用いる押さえ治具を前記配線部に配置する部分が切り欠かれた平面形状を有する前記磁性体部を前記配線部における一方の面側に形成する磁性体部形成工程と、
前記配線部における他方の面側に前記電子部品を配設する電子部品配設工程と、
前記連結部を切り離す切り離し工程と、
前記磁性体部が切り欠かれた部分において露出している前記配線部を押さえ治具によって押さえた状態で、前記配線リードを折り曲げる配線リード折り曲げ工程とをこの順序で含むことを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の電子回路モジュールの製造方法において、
前記磁性体部形成工程と前記電子部品配設工程との間に、前記連結部の一部を切り離す部分切り離し工程をさらに含み、
前記切り離し工程は、前記部分切り離し工程において切り離さなかった前記連結部を切り離す工程であることを特徴とする電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュール及び電子回路モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１３は、従来の電子回路モジュール９００を説明するために示す図である。図１３（ａ）は従来の電子回路モジュール９００の平面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図１４は、従来の電子回路モジュール９００を製造する際に用いるリードフレーム８００を説明するために示す図である。なお、図中９３０は電子部品を搭載する予定の領域を示している。
図１５は、従来の電子回路モジュール９００を製造する過程における問題を説明するために示す図である。図１５（ａ）は連結部８２０を切り離す前の様子を説明するために示す図であり、図１５（ｂ）は連結部８２０を切り離した後の様子を説明するために示す図である。
【０００３】
従来、図１３に示すように、リードフレームから形成された配線部９１０と、配線部９１０における一方の面側に配設され、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部９２０と、配線部９１０における他方の面側に配設された電子部品９３０とを備える電子回路モジュール９００が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
従来の電子回路モジュール９００を製造する際には、図１４に示すように、配線部９１０と、配線部９１０の外側に形成され配線部９１０を支持する外枠８１０と、配線部９１０と外枠８１０との間の空間において配線部９１０と外枠８１０とを連結する連結部８２０とを有するリードフレーム８００を用いる。従来の電子回路モジュール９００は、上記したリードフレーム８００の一方の面側に磁性体部９２０を形成し、電子部品９３０を配線部９１０に搭載した後に、連結部８２０を切り離す作業を行うことによって製造される。
【０００５】
従来の電子回路モジュール９００によれば、配線部９１０が導電性部材を加工してなるリードフレームから形成されているため、配線パターンの精度が高い電子回路モジュールとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−２２２６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の電子回路モジュール９００においては、これを製造する過程において、図１５に示すように、押さえ治具７００を連結部８２０上に配置する必要があることから、押さえ治具７００を配置するスペースの分だけ電子回路モジュールが大型化してしまい、電子回路モジュールを小型化することが容易ではないという問題がある。
【０００８】
そこで本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、小型化することが容易な電子回路モジュールを提供することを目的とする。また、このような電子回路モジュールを製造するための電子回路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［１］本発明の電子回路モジュールは、リードフレームから形成された配線部と、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより前記配線部における一方の面側に形成された磁性体部と、前記配線部における他方の面側に配設された電子部品とを備える電子回路モジュールであって、前記磁性体部は、電子回路モジュールを製造する過程で、前記リードフレームにおける外枠と前記配線部とを連結している連結部を切り離したり、前記配線部から外側に向かって延在する配線リードを折り曲げたりする作業を行う際に用いる押さえ治具を前記配線部に配置する部分が切り欠かれた平面形状を有することを特徴とする。
【００１０】
［２］本発明の電子回路モジュールにおいては、前記磁性体部は、多角形の平面形状を有し、多角形の頂点のうち少なくとも一つが切り欠かれた平面形状を有することが好ましい。
【００１１】
［３］本発明の電子回路モジュールにおいては、前記磁性体部が切り欠かれた部分において露出している前記配線部の外側の辺は、前記連結部が切断された切断面になっていることが好ましい。
【００１２】
［４］本発明の電子回路モジュールにおいては、前記配線部は、前記配線リードを折り曲げることにより形成された固定用端子を有することが好ましい。
【００１３】
［５］本発明の電子回路モジュールにおいては、前記固定用端子は、前記配線リードを前記配線部における他方の面側に折り曲げることによって形成されたものであることが好ましい。
【００１４】
［６］本発明の電子回路モジュールの製造方法は、［１］〜［５］のいずれかに記載の電子回路モジュールを製造する電子回路モジュールの製造方法であって、前記配線部と、前記配線部の外側に形成され前記配線部を支持する外枠と、前記配線部と前記外枠との間の空間において前記配線部と前記外枠とを連結する連結部とを有するリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、前記配線部と前記コイルとを接続した後、前記コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、前記連結部を切り離す作業を行う際に用いる押さえ治具を前記配線部に配置する部分が切り欠かれた平面形状を有する前記磁性体部を前記配線部における一方の面側に形成する磁性体部形成工程と、前記配線部における他方の面側に前記電子部品を配設する電子部品配設工程と、前記磁性体部が切り欠かれた部分において露出している前記配線部を前記押さえ治具によって押さえた状態で前記連結部を切り離す切り離し工程とをこの順序で含むことを特徴とする。
【００１５】
［７］本発明の電子回路モジュールの製造方法は、［１］〜［５］のいずれかに記載の電子回路モジュールを製造する電子回路モジュールの製造方法であって、前記配線部と、前記配線部の外側に形成され前記配線部を支持する外枠と、前記配線部と前記外枠との間の空間において前記配線部と前記外枠とを連結する連結部とを有するリードフレームであって、前記配線部が前記外枠に向かって突出した配線リードを有し、前記連結部が前記配線部における外側の辺と前記外枠とを連結するとともに前記配線リードと前記外枠とを連結するリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、前記配線部と前記コイルとを接続した後、前記コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、前記配線リードを折り曲げる作業を行う際に用いる押さえ治具を前記配線部に配置する部分が切り欠かれた平面形状を有する前記磁性体部を前記配線部における一方の面側に形成する磁性体部形成工程と、前記配線部における他方の面側に前記電子部品を配設する電子部品配設工程と、前記連結部を切り離す切り離し工程と、前記磁性体部が切り欠かれた部分において露出している前記配線部を押さえ治具によって押さえた状態で、前記配線リードを折り曲げる配線リード折り曲げ工程とをこの順序で含むことを特徴とする。
【００１６】
［８］本発明の電子回路モジュールの製造方法においては、前記磁性体部形成工程と前記電子部品配設工程との間に、前記連結部の一部を切り離す部分切り離し工程をさらに含み、前記切り離し工程は、前記部分切り離し工程において切り離さなかった前記連結部を切り離す工程であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子回路モジュールによれば、磁性体部が、リードフレームにおける外枠と配線部とを連結している連結部を切り離したり、配線部から外側に向かって延在する配線リードを折り曲げたりする作業を行う際に用いる押さえ治具を配線部に配置する部分が切り欠かれた平面形状を有するため、当該作業を行う際に押さえ治具を配置する部分を連結部上又は配線リード上に設ける必要がなくなることから、押さえ治具を配置するスペースの分だけ電子回路モジュールが大型化することを防ぐことが可能となり、電子回路モジュールを小型化することが容易となる。
【００１８】
本発明の電子回路モジュールの製造方法（上記[６]に記載の電子回路モジュールの製造方法）によれば、磁性体部形成工程において形成された磁性体部が、連結部を切り離す作業を行う際に用いる押さえ治具を配線部に配置する部分が切り欠かれた平面形状を有するため、切り離し工程中に、押さえ治具を連結部上に配置する必要がなくなることから、押さえ治具を配置するスペースの分だけ大型化された電子回路モジュールを製造することを防ぐことが可能となり、小型化された電子回路モジュールを製造することが容易となる。
【００１９】
また、本発明の電子回路モジュールの製造方法（上記[６]に記載の電子回路モジュールの製造方法）によれば、電子部品配設工程の後に切り離し工程を実施することとしているため、リードフレームにおける外枠と配線部とが連結部によって連結された状態で電子部品を配設することが可能となる。その結果、電子部品を正確に、かつ、高い生産性で配設することが可能となる。
【００２０】
本発明の電子回路モジュールの製造方法（上記[７]に記載の電子回路モジュールの製造方法）によれば、磁性体部形成工程において形成された磁性体部が、配線部から外側に向かって延在する配線リードを折り曲げる作業を行う際に用いる押さえ治具を配線部に配置する部分が切り欠かれた平面形状を有するため、折り曲げ工程中に、押さえ治具を配線リード上に配置する必要がなくなることから、押さえ治具を配置するスペースの分だけ大型化された電子回路モジュールを製造することを防ぐことが可能となり、小型化された電子回路モジュールを製造することが容易となる。
【００２１】
また、本発明の電子回路モジュールの製造方法（上記[７]に記載の電子回路モジュールの製造方法）によれば、電子部品配設工程の後に切り離し工程を実施することとしているため、リードフレームにおける外枠と配線部とが連結部によって連結された状態で電子部品を配設することが可能となる。その結果、電子部品を正確に、かつ、高い生産性で配設することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態１に係る電子回路モジュール１を説明するために示す図である。
【図２】実施形態１に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図３】実施形態１に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示す図である。
【図４】実施形態１に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示す図である。
【図５】実施形態１における部分切り離し工程Ｓ３０を説明するために示す図である。
【図６】実施形態１における切り離し工程Ｓ５０を説明するために示す図である。
【図７】実施形態２に係る電子回路モジュール２を説明するために示す図である。
【図８】実施形態２に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図９】実施形態２に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示す図である。
【図１０】実施形態２に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示す図である。
【図１１】実施形態２における切り離し工程Ｓ５１を説明するために示す図である。
【図１２】実施形態２における配線リード折り曲げ工程Ｓ６１を説明するために示す図である。
【図１３】従来の電子回路モジュール９００を説明するために示す図である。
【図１４】従来の電子回路モジュール９００を製造する際に用いるリードフレーム８００を説明するために示す図である。
【図１５】従来の電子回路モジュール９００を製造する過程における問題を説明するために示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の電子回路モジュール及び電子回路モジュールの製造方法について、図に示す実施形態に基づいて説明する。
【００２４】
［実施形態１］
１．実施形態１に係る電子回路モジュール１の構成
まず、実施形態１に係る電子回路モジュール１の構成を説明する。
図１は、実施形態１に係る電子回路モジュール１を説明するために示す図である。図１（ａ）は電子回路モジュール１の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）中の矢印ａ側から見た電子回路モジュール１の斜視図である。
【００２５】
実施形態１に係る電子回路モジュール１は、図１に示すように、配線部１０と、磁性体部２０と、電子部品３０とを備える。
【００２６】
配線部１０は、後述するリードフレーム１００から形成されている。配線部１０は、後述する磁性体部２０における一方の面側に配線部１０の表面が露出するように形成され、電子回路モジュール１の配線パターンを構成している。配線部１０を構成する材料は銅であり、配線部１０の表面には、金属めっきが施されている。磁性体部２０が切り欠かれた部分において露出している配線部１０の外側の辺は、後述するリードフレーム１００における連結部１２０が切断された切断面になっている。
【００２７】
磁性体部２０は、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成されている。磁性体部２０は、多角形の平面形状を有し、連結部１２０を切り離す作業を行う際に用いる押さえ治具２００（図５参照。）を配線部１０に配置する部分Ｃが切り欠かれた平面形状を有する。具体的には、磁性体部２０は、正方形のすべての頂点が切り欠かれた平面形状を有している。磁性体部２０は、外部からの衝撃によって磁性体部２０の角が欠けないように、角に面取り加工が施されている。絶縁磁性材料としては、フェライト粉末や軟磁性金属粉末からなる絶縁磁性材料を用いることができる。なお、磁性体部２０が切り欠かれた部分において露出した配線部１０の寸法は、連結部１２０（連結ピン１２２）を切り離す作業を行う際に押さえ治具２００を配線部１０に配置することができる寸法であればよく、押さえ治具２００を配線部１０に配置する面の寸法が、例えば１．０ｍｍ×１．０ｍｍである場合には、磁性体部２０が切り欠かれた部分において露出した配線部１０の寸法は、例えば１．５ｍｍ×１．５ｍｍとすることができる。
【００２８】
電子部品３０は、配線部１０における他方の面側に配設されている。具体的には、電子部品３０は、配線部１０における所定の位置（ランド）にはんだを介して接続されている。電子部品３０としては、例えば、半導体チップやコンデンサなどを挙げることができる。
【００２９】
このような電子回路モジュール１を製造する際に用いるリードフレーム１００は、配線部１０と、配線部１０の外側に形成され配線部１０を支持する外枠１１０と、配線部１０と外枠１１０とを連結する連結部１２０とを有する（図３（ａ）参照。）。リードフレーム１００は銅からなる。連結部１２０は、配線部１０の外側の辺と外枠１１０とを連結する４本の連結ピン１２２と、後述する磁性体部２０が切り欠かれた部分において露出している配線部１０（配線部１０の外側の角）と外枠１１０とを連結する８本の連結ピン１２４とからなる。
【００３０】
２．実施形態１に係る電子回路モジュールの製造方法
次に、実施形態１に係る電子回路モジュールの製造方法を説明する。
図２は、実施形態１に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図３は、実施形態１に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示す図である。図３（ａ）〜図３（ｃ）は各工程図を示す。なお、図３（ａ）〜図３（ｃ）はそれぞれ、左図が各工程の平面図、右上が左図におけるＡ−Ａ断面図、右下が左図におけるＢ−Ｂ断面図をそれぞれ示す。
図４は、実施形態１に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示す図である。図４（ａ）〜図４（ｃ）は各工程図を示す。なお、図４（ａ）〜図４（ｃ）はそれぞれ、左図が各工程の平面図、右上が左図におけるＡ−Ａ断面図、右下が左図におけるＢ−Ｂ断面図をそれぞれ示す。
図５は、実施形態１における部分切り離し工程Ｓ３０を説明するために示す図である。図５（ａ）は部分切り離し工程Ｓ３０を実施している様子を説明するために示す図であり、図５（ｂ）は部分切り離し工程Ｓ３０を実施した後の様子を説明するために示す図である。
図６は、実施形態１における切り離し工程Ｓ５０を説明するために示す図である。図６（ａ）は切り離し工程Ｓ５０を実施している様子を説明するために示す図であり、図６（ｂ）は切り離し工程Ｓ５０を実施した後の様子を説明するために示す図である。
【００３１】
実施形態１に係る電子回路モジュールの製造方法は、図２に示すように、「リードフレーム準備工程Ｓ１０」、「磁性体部形成工程Ｓ２０」、「部分切り離し工程Ｓ３０」、「電子部品配設工程Ｓ４０」及び「切り離し工程Ｓ５０」をこの順序で実施する。以下、実施形態１に係る電子回路モジュールの製造方法を工程順に説明する。
【００３２】
（１）リードフレーム準備工程Ｓ１０
まず、図３（ａ）に示すように、配線部１０と、配線部１０の外側に形成され配線部１０を支持する外枠１１０と、配線部１０と外枠１１０とを連結している連結部１２０とを有するリードフレーム１００を準備する。連結部１２０は、配線部１０の外側の辺と外枠１１０とを連結する４本の連結ピン１２２と、配線部１０の外側の角と外枠１１０とを連結する８本の連結ピン１２４とからなる。
【００３３】
（２）磁性体部形成工程Ｓ２０
次に、配線部１０とコイル（図示せず。）とを接続した後、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、図３（ｂ）に示すように、連結部１２０を切り離す作業を行う際に用いる押さえ治具２００を配線部１０に配置する部分Ｃが切り欠かれた平面形状を有する磁性体部２０を配線部１０における一方の面側に形成する。具体的には、コイルをリードフレーム１００における配線部１０に接続した後、成形金型にリードフレーム１００を固定してコイルが内包した状態となるように絶縁磁性材料で埋め、絶縁磁性材料をプレスして圧縮成形することにより磁性体部２０を形成する。プレスをする際のプレス応力は、例えば５００ＭＰａ〜１ＧＰａの範囲内にある。その後、絶縁磁性材料を１２０℃〜１８０℃の温度で２０分〜６０分程度加熱して硬化することによって磁性体部２０を形成する。
【００３４】
（３）部分切り離し工程Ｓ３０
次に、図３（ｃ）に示すように、連結部１２０の一部（配線部１０の外側の辺と外枠１１０とを連結している４本の連結ピン１２２）を切り離す。具体的には、図５（ａ）に示すように、配線部１０の一方の面側と他方の面側の両方から磁性体部２０及び配線部１０とを押さえ治具２００によって押さえた状態で切断治具２１０によって連結ピン１２２を切断して切り離す。このことにより、図５（ｂ）に示すように、配線部１０の外側の辺に近い位置で連結部１２０（連結ピン１２２）を切断して切り離すことが可能となる。なお、部分切り離し工程Ｓ３０においては、配線部１０の外側の角（配線部１０における磁性体部が切り欠かれた部分において露出している部分）と外枠１１０とを連結している８本の連結ピン１２４は切り離さないため、配線部１０は連結ピン１２４を介して外枠１１０に支持された状態を維持している。
【００３５】
（４）電子部品配設工程Ｓ４０
次に、図４（ａ）に示すように、配線部１０における他方の面側に電子部品３０を配設する。具体的には、配線部１０における電子部品３０を配設する領域にペースト状のはんだを印刷し、電子部品３０を配設する。その後、リフローしてはんだを溶融することにより、配線部１０と電子部品３０とを接続する。
【００３６】
（５）切り離し工程Ｓ５０
次に、図４（ｂ）に示すように、磁性体部２０が切り欠かれた部分において露出している配線部１０を押さえ治具２００によって押さえた状態で部分切り離し工程Ｓ３０において切り離されなかった連結部１２０（連結ピン１２４）を切り離す。具体的には、図６（ａ）に示すように、磁性体部２０が切り欠かれた部分において露出している配線部１０を一方の面側及び他方の面側の両方から押さえ治具２００によって押さえた状態で、切断治具２１０によって配線部１０の外側の辺に沿って連結ピン１２４を切断して切り離す。このため、図６（ｂ）に示すように、連結部１２０（連結ピン１２４）を配線部１０に近い位置で切断して切り離すことが可能となるため、磁性体部２０が切り欠かれた部分において露出している配線部１０の外側の辺は、連結部１２０（連結ピン１２４）が切断された切断面になっている。
【００３７】
このようにして、実施形態１に係る電子回路モジュール１を製造することができる。
【００３８】
３．実施形態１に係る電子回路モジュール１及び電子回路モジュールの製造方法の効果
次に、実施形態１に係る電子回路モジュール及び電子回路モジュールの製造方法の効果を説明する。
【００３９】
実施形態１に係る電子回路モジュール１によれば、磁性体部２０が、リードフレーム１００における外枠１１０と配線部１０とを連結している連結部１２０（連結ピン１２４）を切り離す作業を行う際に用いる押さえ治具２００を配置する部分Ｃが切り欠かれた平面形状を有するため、当該作業を行う際に押さえ治具２００を配置する部分を連結部１２０（連結ピン１２４）上に設ける必要がなくなることから、押さえ治具２００を配置するスペースの分だけ電子回路モジュールが大型化することを防ぐことが可能となり、電子回路モジュールを小型化することが容易となる。
【００４０】
また、実施形態１に係る電子回路モジュール１によれば、磁性体部２０が、磁性体部２０の内部に発生する磁場に与える影響が少ない多角形の頂点が切り欠かれた平面形状を有するため、押さえ治具２００を配線部１０に配置する部分が切り欠かれていることに起因して磁性体部２０の内部に発生する磁場に影響を与えることを低減することが可能となる。
【００４１】
また、実施形態１に係る電子回路モジュール１によれば、連結部１２０（連結ピン１２４）を配線部１０に近い位置で切断することが可能となるため、磁性体部２０が切り欠かれた部分において露出している配線部１０の外側の辺は、連結部１２０が切断された切断面とすることができる。
【００４２】
実施形態１に係る電子回路モジュールの製造方法によれば、磁性体部形成工程Ｓ２０において形成された磁性体部２０が、連結部１２０（連結ピン１２４）を切り離す作業を行う際に用いる押さえ治具２００を配線部１０に配置する部分Ｃが切り欠かれた平面形状を有するため、切り離し工程Ｓ５０において押さえ治具２００を連結部１２０上に配置する必要がなくなることから、押さえ治具２００を配置するスペースの分だけ大型化された電子回路モジュールを製造することを防ぐことが可能となり、小型化された電子回路モジュールを製造することが容易となる。
【００４３】
また、実施形態１に係る電子回路モジュールの製造方法によれば、電子部品配設工程Ｓ４０の後に切り離し工程Ｓ５０を実施することとしているため、リードフレーム１００における外枠１１０と配線部１０とが連結部１２０によって連結された状態で電子部品３０を配設することが可能となる。その結果、電子部品３０を正確に、かつ、高い生産性で配設することが可能となる。
【００４４】
［実施形態２］
図７は、実施形態２に係る電子回路モジュール２を説明するために示す図である。図７（ａ）は電子回路モジュール２の斜視図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）中の矢印ａ側から見た電子回路モジュール２の斜視図である。
【００４５】
実施形態２に係る電子回路モジュール２は、基本的には実施形態１に係る電子回路モジュール１と同様の構成を有するが、配線部が固定用端子を有する点で実施形態１に係る電子回路モジュール１の場合とは異なる。すなわち、実施形態２に係る電子回路モジュール２において、配線部１０ａは、固定用端子１２を有する。
【００４６】
固定用端子１２は、配線部１０の外側の角のすべてに設けられている。固定用端子１２は、後述するリードフレーム１０２に設けられた配線リード１１からなり、配線部１０ａとほぼ垂直な方向に折り曲げられている。固定用端子１２は、電子回路モジュール２を別の回路基板に取り付ける際に、電子回路モジュール２と別の回路基板とを固定する構造を有する。固定用端子１２の先端部分の配線部１０からの高さは、例えば、１０ｍｍ〜１５ｍｍの範囲内とすることができる。固定用端子１２は、実施形態２においては電子回路モジュールを固定するための固定用端子として用いるが、電気的に接続する端子として用いることもできる。
【００４７】
このような電子回路モジュール２を製造する際に用いるリードフレーム１０２（図９（ａ）参照。）において、配線部１０ａは、配線部１０ａの外側の角から外枠１１０に向かって突出した配線リード１１を有する。また、配線部１０ａは、配線リード１１から配線部１０ａの内側に向かって切り込みを有する。この切り込みを有するため、配線リード１１を折り曲げて固定用端子１２を形成する際、配線部１０の外側の辺に近い部分で折り曲げることが可能となり、電子回路モジュールをより小型化することが容易となる。
【００４８】
次に実施形態２に係る電子回路モジュールの製造方法を説明する。
図８は、実施形態２に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図９は、実施形態２に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示す図である。図９（ａ）〜図９（ｃ）は各工程の平面図を示す。なお、図９（ａ）〜図９（ｃ）はそれぞれ、左図が各工程の平面図、右上が左図におけるＡ−Ａ断面図、右下が左図におけるＢ−Ｂ断面図をそれぞれ示す。
図１０は、実施形態２に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示す図である。図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は各工程の平面図を示す。なお、図１０（ａ）〜図１０（ｃ）はそれぞれ、左図が各工程の平面図、右上が左図におけるＡ−Ａ断面図、右下が左図におけるＢ−Ｂ断面図をそれぞれ示す。
図１１は、実施形態２における切り離し工程Ｓ５１を説明するために示す図である。図１１（ａ）は切り離し工程Ｓ５１を実施する前の様子を説明するために示す図であり、図１１（ｂ）は切り離し工程Ｓ５１を実施した後の様子を説明するために示す図である。
図１２は、実施形態２における配線リード折り曲げ工程Ｓ６１を説明するために示す図である。図１２（ａ）は配線リード折り曲げ工程Ｓ６１を実施する前の様子を説明するために示す図であり、図１２（ｂ）は配線リード折り曲げ工程Ｓ６１を実施した後の様子を説明するために示す図である。
【００４９】
実施形態２に係る電子回路モジュールの製造方法は、図８に示すように、「リードフレーム準備工程Ｓ１１」と、「磁性体部形成工程Ｓ２１」と、「部分切り離し断工程Ｓ３１」と、「電子部品配設工程Ｓ４１」と、「切り離し工程Ｓ５１」と、「配線リード折り曲げ工程Ｓ６１」とをこの順序で実施する。以下、実施形態２に係る電子回路モジュールの製造方法を工程順に説明する。
【００５０】
（１）リードフレーム準備工程Ｓ１１
まず、図９（ａ）に示すように、配線部１０ａ、配線部１０ａの外側に形成され配線部１０を支持する外枠１１０と、配線部１０ａと外枠１１０とを連結している連結部１２０とを有するリードフレーム１０２を準備する。配線部１０ａは、配線部１０ａの外側の角から外枠１１０に向かって突出した配線リード１１を有する。また、図示は省略するが、配線部１０ａは、配線リード１１から配線部１０ａの内側に向かって切り込みを有する。連結部１２０ａは、配線部１０における配線リード１１以外の部分（配線部１０の外側の辺の部分）と外枠１１０とを連結している４本の連結ピン１２２と、配線部１０における配線リード１１と外枠１１０とを連結している８本の連結ピン１２４ａとからなる。
【００５１】
（２）磁性体部形成工程Ｓ２１
次に、図９（ｂ）に示すように、配線部１０ａとコイル（図示せず）とを接続した後に、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、配線部１０ａにおける一方の面側に形成され配線リード１１を折り曲げる作業を行う際に用いる押さえ治具２００を配線部１０に配置する部分Ｃが切り欠かれた平面形状を有する磁性体部２０を配線部１０ａにおける一方の面側に形成する。磁性体部形成工程Ｓ２１の具体的な内容は、実施形態１における磁性体部形成工程Ｓ２０と同様の工程であるため説明を省略する。
【００５２】
（３）部分切り離し工程Ｓ３１
次に、図９（ｃ）に示すように、連結部１２０の一部である、配線部１０ａの外側の辺（配線リード１１以外の部分）と外枠１１０とを連結している連結部１２０（４本の連結ピン１２２）を切り離す。部分切り離し工程Ｓ３１の具体的な内容は、実施形態１における部分切り離し工程Ｓ３０と同様の工程であるため説明を省略する。
【００５３】
（４）電子部品配設工程Ｓ４１
次に、図１０（ａ）に示すように、配線部１０における他方の面側に電子部品３０を配設する。電子部品配設工程Ｓ４１の具体的な内容は、実施形態１における電子部品配設工程Ｓ４０と同様の工程であるため説明を省略する。
【００５４】
（５）切り離し工程Ｓ５１
次に、図１０（ｂ）に示すように、部分切り離し工程Ｓ３１において切り離さなかった連結部１２０、すなわち、配線リード１１と外枠１１０とを連結している連結ピン１２４ａを切り離す。具体的には、図１１に示すように、配線リード１１上を押さえ治具２００によって押さえた状態で、連結ピン１２４ａを切断治具２１０によって切断して切り離す。このため、配線リード１１の辺の外側は、連結部１２０（連結ピン１２４ａ）が切断された切断面になっている。
【００５５】
（６）配線リード折り曲げ工程Ｓ６１
次に、図１０（ｃ）に示すように、配線リード１１を一方の面側に折り曲げる。具体的には、図１２に示すように、磁性体部２０が切り欠かれた部分において露出している配線部１０ａを一方の面及び他方の面の両面から押さえ治具２００によって押さえた状態で、配線リード１１を他方の面側に折り曲げる。このことによって、固定用端子１２が形成される。
【００５６】
このようにして実施形態２に係る電子回路モジュール２を製造することができる。
【００５７】
次に、実施形態２に係る電子回路モジュール２及び電子回路モジュールの製造方法の効果を説明する。
【００５８】
このように、実施形態２に係る電子回路モジュール２は、配線部が固定用端子を有する点が実施形態１に係る電子回路モジュール１の場合とは異なるが、磁性体部２０が、配線部１０ａから外側に向かって延在する配線リード１１を折り曲げる作業を行う際に用いる押さえ治具２００を配線部１０ａに配置する部分が切り欠かれた平面形状を有するため、当該作業を行う際に押さえ治具２００を配置する部分Ｃを配線リード１１上に設ける必要がなくなることから、押さえ治具２００を配置するスペースの分だけ電子回路モジュールが大型化することを防ぐことが可能となり、電子回路モジュールを小型化することが容易となる。
【００５９】
また、実施形態２に係る電子回路モジュール２によれば、磁性体部２０が、磁性体部２０の内部に発生する磁場に与える影響が少ない多角形の頂点が切り欠かれた平面形状を有するため、押さえ治具２００を配線部１０ａに配置する部分Ｃが切り欠かれていることに起因して磁性体部２０の内部に発生する磁場に影響を与えることを防ぐことが可能となる。
【００６０】
また、実施形態２に係る電子回路モジュール２によれば、配線部１０ａが、配線リード１１を折り曲げることにより形成される固定用端子１２を有するため、新たな固定用部材を配設することなく固定用端子を形成することが可能となり、固定用端子１２を介して電子回路モジュール２を別の回路基板に取り付けて固定することが可能となる。
【００６１】
また、実施形態２に係る電子回路モジュール２によれば、固定用端子１２が、配線リード１１を配線部１０ａにおける他方の面側に折り曲げることによって形成されているため、固定用端子１２を介して電子部品が配設された面を上にした状態で電子回路モジュール２を天井面に設けられた別の回路基板に取り付けて固定することが可能となる。
【００６２】
実施形態２に係る電子回路モジュールの製造方法によれば、磁性体部２０が、配線部１０ａから外側に向かって延在する配線リード１１を折り曲げる作業を行う際に用いる押さえ治具２００を配線部１０ａに配置する部分が切り欠かれた平面形状を有するため、折り曲げ工程Ｓ６１において押さえ治具２００を配線リード１１上に配置する必要がなくなることから、押さえ治具２００を配置するスペースの分だけ大型化された電子回路モジュールを製造することを防ぐことが可能となり、小型化された電子回路モジュールを製造することが容易となる。
【００６３】
また、実施形態２に係る電子回路モジュールの製造方法によれば、電子部品配設工程Ｓ４１の後に切り離し工程をＳ５１実施することとしているため、リードフレーム１０２における外枠１１０と配線部１０ａとが連結部１２０（連結ピン１２４ａ）によって連結された状態で電子部品３０を配設することが可能となる。その結果、電子部品３０を正確に、かつ、高い生産性で配設することが可能となる。
【００６４】
なお、実施形態２に係る電子回路モジュール２は、配線部が固定用端子を有する点以外の点においては実施形態１に係る電子回路モジュール１と同様の構成を有するため、実施形態１に係る電子回路モジュール１が有する効果のうち該当する効果を有する。
【００６５】
以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。
【００６６】
（１）上記各実施形態においては、部分切り離し工程で連結部における連結ピン１２２を切り離し、切り離し工程で連結部における連結ピン１２４（又は１２４ａ）を切り離す場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、部分切り離し工程を実施せず、切り離し工程において連結ピン１２２，１２４（又は１２２，１２４ａ）の両方を切り離す場合にも本発明を適用可能である。
【００６７】
（２）上記各実施形態においては、多角形のすべての頂点が切り欠かれた平面形状を有している磁性体部の場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、多角形の一部の頂点が切り欠かれた平面形状を有している磁性体部の場合にも本発明を適用可能である。
【００６８】
（３）上記各実施形態においては、正方形が切り欠かれた平面形状を有している磁性体部２０の場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、長方形などの他の四角形や他の多角形が切り欠かれた平面形状を有している磁性体部の場合や、円やだ円の一部が切り欠かれた平面形状を有している磁性体部の場合にも本発明を適用可能である。
【００６９】
（４）上記各実施形態においては、多角形の頂点が切り欠かれた平面形状を有する磁性体部２０の場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、多角形の頂点以外の部分（例えば、多角形の辺の部分）が切り欠かれた平面形状を有する磁性体部の場合にも本発明を適用可能である。
【００７０】
（５）上記実施形態２においては、固定用端子１２が配線リード１１を配線部１０における他方の面側に折り曲げることによって形成されている場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、固定用端子１２が配線リード１１を配線部１０における一方の面側に折り曲げることによって形成されている場合にも本発明を適用可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１，２…電子回路モジュール、１０，１０ａ…配線部、１１…配線リード、１２…固定用端子、２０…磁性体部、３０…電子部品、１００，１０２…リードフレーム、１１０…外枠、１２０…連結部、１２２、１２４…連結ピン、２００…押さえ治具、２１０…切断治具
【図１】
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【図２】
2013258353.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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