(57)【要約】【課題】接続相手の接続部材に対する接着不良や短絡などの不具合がないように導電性ペースト及び接着剤が塗布された配線部材を得る。【解決手段】平面状に配列された複数本の接続電極１２と、接続電極１２を被覆する絶縁フィルム３ａ，３ｂとを有し、端部に設けられた非絶縁部分１１ａでは、接続電極１２が並列されて導電性ペースト１５が塗布され、導電性ペースト１５が塗布されていない部分に接着剤１６が塗布された配線部材１であって、非絶縁部分１１ａの隣り合う接続電極１２で、導電性ペースト１５が接続電極１２の長手方向に重ならない位置に設けられている。【選択図】図５
2013258005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に第１の方向に沿って複数箇所に所定のピッチで
塗布された導電性ペーストと、前記樹脂フィルム上における前記導電性ペーストの周囲に
塗布された接着剤とを有する転写部材であって、
前記第１の方向に沿って隣り合う前記導電性ペーストは、前記第１の方向と直交する第
２の方向の位置が重ならず、
前記接着剤は、前記導電性ペーストが塗布されていない部分に塗布されていることを特
徴とする転写部材。
【請求項２】
平面状に第１の方向に配列された複数本の導体と、前記導体の配列面の両面を被覆する
樹脂とを有し、少なくとも一端に各前記導体の一面の前記樹脂がない非絶縁部分が設けら
れ、前記非絶縁部分では各前記導体に導電性ペーストが塗布され、前記非絶縁部分におけ
る前記導電性ペーストが塗布されていない部分に接着剤が塗布された配線部材であって、
前記非絶縁部分の隣り合う前記導体で、前記導電性ペーストが前記第１の方向と直交す
る第２の方向に重ならない位置に設けられていることを特徴とする配線部材。
【請求項３】
請求項２に記載の配線部材の前記非絶縁部分に、基材上に複数の接続端子が並列されて
接着された接続部材が重ね合わされ、
前記導体と前記接続端子とが一対一で前記導電性ペーストを介して導通され、前記接続
部材が前記接着剤で接着されていることを特徴とする接続部材付配線部材。
【請求項４】
請求項３に記載の接続部材付配線部材であって、
前記接着剤及び前記接続部材の前記基材が透明であることを特徴とする接続部材付配線
部材。
【請求項５】
基材と、前記基材上に第１の方向に沿って複数の接続端子が並列されて接着された接続
部材であって、
当該接続部材における前記第１の方向と直交する第２の方向の一端側では、各前記接続
端子に導電性ペーストが塗布され、前記導電性ペーストが塗布されていない部分に接着剤
が塗布され、隣り合う前記接続端子で、前記導電性ペーストが前記第２の方向に重ならな
い位置に設けられており、
当該接続部材における前記第２の方向の他端側では、前記導電性ペーストと接着剤が塗
布されていないことを特徴とする接続部材。
【請求項６】
平面状に第１の方向に配列された複数本の導体と、前記導体の配列面の両面を被覆する
樹脂とを有し、少なくとも一端に各前記導体の一面の前記樹脂がない非絶縁部分が設けら
れ、前記非絶縁部分では各前記導体に導電性ペーストが塗布され、前記非絶縁部分におけ
る前記導電性ペーストが塗布されていない部分に接着剤が塗布された配線部材の製造方法
であって、
前記非絶縁部分の隣り合う前記導体で、前記第１の方向と直交する第２の方向の位置が
重ならないように前記導電性ペーストを前記導体に塗布し、
前記非絶縁部分であって前記導電性ペーストが塗布されていない部分に接着剤を塗布す
ることを特徴とする配線部材の製造方法。
【請求項７】
平面状に第１の方向に配列された複数本の導体と、前記導体の配列面の両面を被覆する
樹脂とを有し、少なくとも一端に各前記導体の一面の前記樹脂がない非絶縁部分が設けら
れた配線部材と、
請求項１に記載の転写部材と、を用意し、前記転写部材の導電性ペーストの第１の方向
に沿ったピッチと前記配線部材の導体のピッチとを一致する前記転写部材と前記配線部材
とを組み合わせ、前記転写部材の第１の方向を前記配線部材の導体の配列方向と一致させ
、前記配線部材の前記非絶縁部分に前記導電性ペーストが前記導体上に配置されるように
して前記転写部材を重ね合わせてから剥がすことにより、前記導電性ペースト及び前記接
着剤を転写させて塗布することを特徴とする配線部材の製造方法。
【請求項８】
請求項６または７に記載の配線部材の製造方法によって、前記導電性ペースト及び前記
接着剤が塗布された前記非絶縁部分に、基材上に複数の接続端子が並列された接続部材を
重ね合わせ、前記配線部材と前記接続部材は前記配線部材の導体の配列ピッチと前記接続
部材の接続端子の配列ピッチが同じである組み合わせとして、前記導体と前記接続端子と
を一対一で前記導電性ペーストを介して導通させ、前記接続部材を前記接着剤で接着させ
ることを特徴とする接続部材付配線部材の製造方法。
【請求項９】
平面状に第１の方向に配列された複数本の導体と、前記導体の配列面の両面を被覆する
樹脂とを有し、少なくとも一端に前記導体の一面の前記樹脂がない非絶縁部分が設けられ
た配線部材と、
請求項５に記載の接続部材と、を用意し、前記配線部材と前記接続部材は前記配線部材
の導体の配列ピッチと前記接続部材の接続端子の配列ピッチが同じである組み合わせとし
て、前記接続部材の接続端子の配列方向を前記配線部材の導体の配列方向と一致させ、前
記配線部材の前記非絶縁部分に前記導電性ペーストが前記導体上に配置されるようにして
前記接続部材を重ね合わせ、前記導体と前記接続端子とを一対一で前記導電性ペーストを
介して導通させ、前記接続部材を前記接着剤で接着させることを特徴とする接続部材付配
線部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト及び接着剤が塗布される配線部材または接続部材等に関する
。
【背景技術】
【０００２】
限られたスペースで高密度の配線が可能な配線部材として、例えば、複数本の導体を一
平面上に配列し、その配列面の両側からそれぞれ絶縁フィルムをラミネートしたフラット
ケーブルが用いられている。このフラットケーブルからなる配線部材は、端部が接続部と
され、この接続部において、所定間隔に配列された複数の導体からなる接続電極が露出さ
れている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の配線部材は、複数の接続電極に積層形成された導電性ペースト層と
、接続電極を除く部位に積層形成された熱可塑性樹脂材料を主剤とする絶縁性樹脂接着剤
層とを備えている。このような配線部材では、複数の接続端子を備えた接続部材を貼り合
わせることにより、接続電極と接続端子とが導電性ペースト層によって導通接続され、ま
た、基材同士が絶縁性接着剤層によって接着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−７７１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の配線部材に設けられる導電性ペースト層となる導電性ペースト及び絶縁性樹脂接
着剤層となる接着剤は、転写部材を配線部材に重ね合わせることで転写される。
このように配線部材に転写される導電性ペーストは、接着剤と比べて接着力が弱い。こ
のため、接続相手の接続部材を貼り合わせた際に、接続電極と接続端子との接続箇所で十
分な接着力が得られず、接着不良が生じるおそれがあった。
また、接続部材を貼り合わせる際に、接続電極と接続端子とによって導電性ペーストが
押し潰されて側方へ広がり、導電性ペースト同士が接触して短絡するおそれもあった。
【０００６】
本発明の目的は、導電性ペースト及び接着剤を配線部材へ転写させて接続相手の接続部
材を接着不良や短絡などの不具合なく貼り合わせることが可能な転写部材、接着不良や短
絡などの不具合がないように導電性ペースト及び接着剤が塗布された配線部材とそのため
の接続部材及び接続部材付配線部材、さらにそれらの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決することのできる転写部材は、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に
第１の方向に沿って複数箇所に所定のピッチで塗布された導電性ペーストと、前記樹脂フ
ィルム上における前記導電性ペーストの周囲に塗布された接着剤とを有する転写部材であ
って、
前記第１の方向に沿って隣り合う前記導電性ペーストは、前記第１の方向と直交する第
２の方向の位置が重ならず、
前記接着剤は、前記導電性ペーストが塗布されていない部分に塗布されていることを特
徴とする。
【０００８】
上記課題を解決することのできる配線部材は、平面状に第１の方向に配列された複数本
の導体と、前記導体の配列面の両面を被覆する樹脂とを有し、少なくとも一端に各前記導
体の一面の前記樹脂がない非絶縁部分が設けられ、前記非絶縁部分では各前記導体に導電
性ペーストが塗布され、前記非絶縁部分における前記導電性ペーストが塗布されていない
部分に接着剤が塗布された配線部材であって、
前記非絶縁部分の隣り合う前記導体で、前記導電性ペーストが前記第１の方向と直交す
る第２の方向に重ならない位置に設けられていることを特徴とする。
【０００９】
上記課題を解決することのできる接続部材付配線部材は、上記配線部材の前記非絶縁部
分に、基材上に複数の接続端子が並列されて接着された接続部材が重ね合わされ、
前記導体と前記接続端子とが一対一で前記導電性ペーストを介して導通され、前記接続
部材が前記接着剤で接着されていることを特徴とする。
【００１０】
上記接続部材付配線部材において、前記接着剤及び前記接続部材の前記基材が透明であ
ることが好ましい。
【００１１】
上記課題を解決することのできる接続部材は、基材と、前記基材上に第１の方向に沿っ
て複数の接続端子が並列されて接着された接続部材であって、
当該接続部材における前記第１の方向と直交する第２の方向の一端側では、各前記接続
端子に導電性ペーストが塗布され、前記導電性ペーストが塗布されていない部分に接着剤
が塗布され、隣り合う前記接続端子で、前記導電性ペーストが前記第２の方向に重ならな
い位置に設けられており、
当該接続部材における前記第２の方向の他端側では、前記導電性ペーストと接着剤が塗
布されていないことを特徴とする。
【００１２】
上記課題を解決することのできる配線部材の製造方法は、平面状に第１の方向に配列さ
れた複数本の導体と、前記導体の配列面の両面を被覆する樹脂とを有し、少なくとも一端
に各前記導体の一面の前記樹脂がない非絶縁部分が設けられ、前記非絶縁部分では各前記
導体に導電性ペーストが塗布され、前記非絶縁部分における前記導電性ペーストが塗布さ
れていない部分に接着剤が塗布された配線部材の製造方法であって、
前記非絶縁部分の隣り合う前記導体で、前記第１の方向と直交する第２の方向の位置が
重ならないように前記導電性ペーストを前記導体に塗布し、
前記非絶縁部分であって前記導電性ペーストが塗布されていない部分に接着剤を塗布す
ることを特徴とする。
【００１３】
上記課題を解決することのできる配線部材の製造方法は、平面状に第１の方向に配列さ
れた複数本の導体と、前記導体の配列面の両面を被覆する樹脂とを有し、少なくとも一端
に各前記導体の一面の前記樹脂がない非絶縁部分が設けられた配線部材と、
上記転写部材と、を用意し、前記転写部材の導電性ペーストの第１の方向に沿ったピッ
チと前記配線部材の導体のピッチとを一致する前記転写部材と前記配線部材とを組み合わ
せ、前記転写部材の第１の方向を前記配線部材の導体の配列方向と一致させ、前記配線部
材の前記非絶縁部分に前記導電性ペーストが前記導体上に配置されるようにして前記転写
部材を重ね合わせてから剥がすことにより、前記導電性ペースト及び前記接着剤を転写さ
せて塗布することを特徴とする。
【００１４】
上記課題を解決することのできる接続部材付配線部材の製造方法は、上記本発明の配線
部材の製造方法によって、前記導電性ペースト及び前記接着剤が塗布された前記非絶縁部
分に、基材上に複数の接続端子が並列された接続部材を重ね合わせ、前記配線部材と前記
接続部材は前記配線部材の導体の配列ピッチと前記接続部材の接続端子の配列ピッチが同
じである組み合わせとして、前記導体と前記接続端子とを一対一で前記導電性ペーストを
介して導通させ、前記接続部材を前記接着剤で接着させることを特徴とする。
【００１５】
上記課題を解決することのできる接続部材付配線部材の製造方法は、平面状に第１の方
向に配列された複数本の導体と、前記導体の配列面の両面を被覆する樹脂とを有し、少な
くとも一端に前記導体の一面の前記樹脂がない非絶縁部分が設けられた配線部材と、
上記接続部材と、を用意し、前記配線部材と前記接続部材は前記配線部材の導体の配列
ピッチと前記接続部材の接続端子の配列ピッチが同じである組み合わせとして、前記接続
部材の接続端子の配列方向を前記配線部材の導体の配列方向と一致させ、前記配線部材の
前記非絶縁部分に前記導電性ペーストが前記導体上に配置されるようにして前記接続部材
を重ね合わせ、前記導体と前記接続端子とを一対一で前記導電性ペーストを介して導通さ
せ、前記接続部材を前記接着剤で接着させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
上記転写部材によれば、導電性ペースト及び接着剤を配線部材の所定の位置に塗布する
ことができる。そして、この転写部材で導電性ペースト及び接着剤が塗布された配線部材
では、接着剤の塗布範囲が広いので接続相手の接続部材を強固に接続させることができる
。また、隣り合う導電性ペーストは並列方向（第１の方向）に重ならない位置に設けられ
ているので、導電性ペーストが広がっても隣り合う導電性ペースト同士が接触することは
防がれる。したがって、導電性ペースト同士の短絡がなくされ、配線部材の導体と接続部
材の接続端子とを良好に導通させることができる。
【００１７】
また、上記配線部材によれば、導電性ペーストが非絶縁部分の隣り合う導体で長さ方向
（第２の方向）に重ならない位置に設けられているので、接着剤による接続部材との接着
面積を十分に確保することができる。そして、接着不良などの不具合をなくすことができ
る。また、導電性ペーストの使用量を削減することができる。
また、隣り合う導体で、導電性ペーストが並列方向（第１の方向）で重なることなく塗
布されているので、接続部材を貼り合わせる際に、導体と接続端子とで導電性ペーストが
押し潰されて側方へ広がっても、隣接する導電性ペースト同士が接触して短絡するような
不具合もなくすことができる。
さらに、非絶縁部分で、導体の長さ方向（第２の方向）の全域にわたり、導電性ペース
トが並列方向（第１の方向）で見て少なくとも１つの導体に塗布され、それ以外の部分に
接着剤が塗布されているので、接着剤の塗布領域が導電性ペーストにより区画される。こ
れにより、接着剤の塗布領域が大き過ぎるために接着剤が被覆樹脂ではじかれて塗布不良
が生じるような不具合もなくすことができる。
【００１８】
また、上記配線部材の非絶縁部分に接続部材が重ね合わされて接着された接続部材付配
線部材は、接着不良や短絡などの不具合がないものとなる。
【００１９】
また、上記接続部材は、配線部材に導電性ペーストや接着剤を設けなくても上記接続部
材付配線部材を得ることができる。
【００２０】
また、上記配線部材の製造方法及び上記接続部材付配線部材の製造方法によれば、接続
部材を強く接着して固定することができ、導電性ペースト同士の短絡なく配線部材の導体
と接続部材の接続端子とを良好に導通接続させることが可能な接続部材付配線部材を製造
することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】接続部材付配線部材の一実施形態を示す平面図である。
【図２】接続部材付配線部材の側断面図である。
【図３】接続部材付配線部材とコネクタとの接続部分の側断面図である。
【図４】接続部材付配線部材の一端における横断面図である。
【図５】配線部材の一端における平面図である。
【図６】配線部材の一端に接続部材を接続した接続部材付配線部材の平面図である。
【図７】配線部材の製造方法を示す斜視図である。
【図８】長尺フラットケーブルの平面図である。
【図９】製造途中の配線部材の平面図である。
【図１０】製造途中の配線部材の側断面図である。
【図１１】異なる製造方法での製造途中の配線部材の側断面図である。
【図１２】異なる製造方法での製造途中の配線部材の側断面図である。
【図１３】製造途中の配線部材の一端における側断面図である。
【図１４】製造途中の配線部材の一端における横断面図である。
【図１５】転写工程で用いられる転写部材の平面図である。
【図１６】配線部材への導電性ペースト及び接着剤の転写工程を示す横断面図である。
【図１７】配線部材への導電性ペースト及び接着剤の転写工程を示す横断面図である。
【図１８】配線部材への接続部材の接続について示す接続部の横断面図である。
【図１９】配線部材への接続部材の接続について示す接続部の側断面図である。
【図２０】変形例に係る配線部材の側断面図である。
【図２１】変形例に係る配線部材の接続部の側断面図である。
【図２２】接続部材によりピッチを変換する接続部材付配線部材の一例を示す平面図である。
【図２３】接続部材の一実施形態と配線部材を示す断面図である。
【図２４】接続部材の一実施形態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係る実施の形態として、転写部材、配線部材、接続部材、接続部材付配
線部材、及びそれらの製造方法の例を、図面を参照して説明する。
図１及び図２に示すように、配線部材１は、例えば、銅（メッキされた銅を含む）また
は銅合金の圧延銅箔からなる複数本の平角導体２を備えたフラットケーブルである。これ
らの平角導体２は、所定の並列ピッチで平面状に配列されており、平角導体２の配列面の
両面にそれぞれ絶縁フィルム３ａ，３ｂが貼着（ラミネート）されている。なお、図１で
は平角導体２を４本有する例を示しているが、平角導体２の本数は適宜変更される。例え
ば、平角導体２を２０本とすることもできる。また、平角導体２の幅寸法、厚さ寸法及び
並列ピッチは電流値等に合わせて設定される。
【００２３】
絶縁フィルム３ａ，３ｂは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリイミド
あるいはポリフェニレンサルファイド等の樹脂から形成された基材部分とポリエステル系
接着剤または難燃ポリ塩化ビニル系の絶縁性接着剤や難燃ポリオレフィンなどからなる接
着層を有している。平角導体２に対して、接着層の面を対向させて２枚の絶縁フィルム３
ａ，３ｂが貼り合わされている。これにより、平角導体２同士の電気的絶縁を図っている
。この絶縁フィルム３ａ，３ｂの厚さは、それぞれ０．０２ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下と
することが好ましい。
【００２４】
図１から図３に示すように、配線部材１の長手方向の両端部には、接続部材（中継部材
とも呼ばれる）２１が接続される接続部（端部）１１が設けられている。すなわち、図１
から図３に示す配線部材１は接続部材付配線部材の形態をなしている。配線部材１の接続
部１１では、絶縁フィルム３ａ，３ｂから平角導体２の一部が突き出ている。これらの突
き出た平角導体２が接続電極１２とされている。接続部１１では、接続電極１２にその配
列面の一方から補強基材（樹脂）１４が貼り付けられている。これにより、平角導体２の
接続電極１２は、補強基材１４上に絶縁フィルム３ａ，３ｂの幅方向（第１の方向であり
、図１の上下方向）に並列して配置されており、この補強基材１４上で接続電極１２の一
面が露出した部分（絶縁フィルム３ａ，３ｂや補強基材１４がない部分）が非絶縁部分１
１ａとされている。
【００２５】
補強基材１４には、接続部１１に貼り付けられる側に接着剤が塗布されている。これに
より、この補強基材１４は、一方の絶縁フィルム３ａの端部及び接続電極１２に接着され
ている。補強基材１４は、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁樹脂から形成されたもの
であり、その厚さは０．０３ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下とすることが好ましい。なお、補
強基材１４に塗布された接着剤としては、例えばポリエステル系接着剤が用いられる。
【００２６】
図３及び図４に示すように、配線部材１の接続部１１には、接続部材２１が接続されて
いる。この接続部材２１は、例えば、フラットケーブル、フレキシブルプリント基板ある
いは硬質基板等からなるものであり、絶縁材から形成された接続基材（基材）２２と、こ
の接続基材２２に設けられた複数の接続端子２３とを備えている。フラットケーブルから
なる接続部材２１では、接続基材２２として、例えば、厚さ０．２５ｍｍ程度のポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるフィルムに、ポリエステル系接着剤を厚さ０．０
３ｍｍ程度に塗布したものが用いられる。この接続基材２２は、透明樹脂から形成されて
透明とされている。接続端子２３は、接続部１１の接続電極１２と略同一ピッチで配列さ
れている。これらの接続端子２３は、銅または銅合金の圧延銅箔からなるもので、その表
面には、金メッキが施されていることが好ましい。接続基材２２は、絶縁フィルム３ｂ上
まで延びるように貼り付けられるとよく、さらにその接続基材２２の端部を覆うように保
護フィルム２２ａが貼り付けられていることが望ましい。これにより、絶縁フィルム３ｂ
の端部近傍を折れ曲がりにくくなるよう補強することができる。
【００２７】
そして、配線部材１は、非絶縁部分１１ａに、接続部材２１が重ね合わされることで、
接続電極１２と接続端子２３とが導電性ペースト１５を介して導通接続される。また、導
電性ペースト１５による導通接続箇所以外が導電性ペースト１５の周囲の接着剤１６で接
着されている。
【００２８】
図５に示す配線部材１は、接続部材２１を接続していない配線部材１のみの状態である
。図５に示すように、それぞれの箇所の導電性ペースト１５は、非絶縁部分１１ａにおけ
る接続電極１２の長手方向（第２の方向であり、図１の左右方向）の長さの１／２以下に
塗布されている。また、非絶縁部分１１ａでは、並列方向に隣り合う接続電極１２で、導
電性ペースト１５が並列方向で見て重ならない位置に塗布されている。本例では、非絶縁
部分１１ａにおいて、隣り合う導電性ペースト１５が非絶縁部分１１ａにおける接続電極
１２の１／２の長さで、その長手方向の位置を互い違いにずらすことで千鳥状に配置され
ている。そして、非絶縁部分１１ａでは、導電性ペースト１５が塗布されていない部分に
接着剤１６が塗布されている。すなわち、非絶縁部分１１ａを接続電極１２の並列方向で
見て（図５を上または下から見て）長手方向の一端から他端にわたって走査したときに、
非絶縁部分１１ａの全域にわたって導電性ペースト１５が少なくとも１つの接続電極１２
に塗布されている。換言すれば、非絶縁部分１１ａの全域にわたって、非絶縁部分１１ａ
を接続電極１２の並列方向で見て、導電性ペースト１５が塗布されていない箇所がない。
【００２９】
そして、図６に示すように、配線部材１の非絶縁部分１１ａに接続部材２１を重ね合わ
せることで、接続電極１２と接続端子２３とが導電性ペースト１５を介して導通接続され
る。また、接続部材２１が導電性ペースト１５の周囲の接着剤１６で非絶縁部分１１ａに
接着されている。
【００３０】
導電性ペースト１５は、導電粒子と接着剤とから構成されている。導電粒子としては、
例えば、銀粉末、カーボン粉末、銅粉末、ニッケル粉末、あるいはこれらの混合粉末など
が使用可能である。この導電性ペースト１５を構成する接着剤としては、例えば、ポリエ
ステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤等の何れかが使用可能である
。特に、導電性ペースト１５としては、平均粒径０．５〜５μｍの鱗片状銀粉末と、表面
に有機物がコーティングされた、平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末とを含む銀ペースト
を採用するのが好ましい。銀ペースト中にナノ銀粒子を含有させることにより、接続抵抗
が下がり、また、表面の凹凸も小さくなって接続面積が大きくなる。このため、電気的接
続の信頼性が向上する。
【００３１】
また、接着剤１６としては、例えば、約１００〜１７０℃の溶融温度を備えるポリエス
テル系やポリアミド系ホットメルト接着剤などの透明な接着剤が用いられている。この接
着剤１６としては、十条ケミカル株式会社製ＪＥＬＣＯＮＡＤ−ＨＭ６、東亜合成株式会
社製ＰＥＳ３１０Ｓ３０、同社製ＰＥＳ３７５Ｓ４０等を採用することができる。なお、
接着剤としては、フレキシブルプリント配線板の基材として用いられるポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）、エポキシあるいはガラスエポキシの何れに対しても強固な接着力
を発揮するポリアミド系の接着剤を用いるのが好ましい。このポリアミド系の接着剤を用
いれば、補強基材１４あるいは接続基材２２がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
エポキシあるいはガラスエポキシであっても、補強基材１４と接続基材２２とを良好に接
着させることができる。
【００３２】
上記実施形態の配線部材１では、図３に示すように、接続部１１に接続された接続部材
２１をコネクタ２７へ挿し込むことにより、コネクタ２７のハウジング２８内に収容され
た接続端子２９が接続部材２１の接続端子２３に圧接されて電気的に導通する。
【００３３】
導電性ペースト１５は、接着剤１６と比べて接着力が弱い。したがって、非絶縁部分１
１ａにおいて、それぞれの接続電極１２にその長手方向の全長にわたって導電性ペースト
１５を塗布すると、接続部材２１を貼り合わせた際に、接続電極１２と接続端子２３との
導通接続箇所で十分な接着力が得られず、接着不良が生じるおそれがある。
また、接続部材２１を貼り合わせる際に、接続電極１２と接続端子２３とで導電性ペー
スト１５が押し潰されて側方へ広がり、隣接する導電性ペースト１５同士が接触して短絡
するおそれもある。この導電性ペースト１５同士の接触による短絡は、特に、平角導体２
の配列が狭ピッチ（例えば、０．４ｍｍ以下）である場合に生じ易い。
【００３４】
これに対して、本実施形態の配線部材１では、導電性ペースト１５が、接続電極１２の
長さの１／２以下に塗布されている。これにより、接続部材２１と接続部１１との間の接
着剤１６による接着面積を十分に確保することができ、接着不良などの不具合をなくすこ
とができる。また、導電性ペースト１５の使用量を削減することができる。なお、導電性
ペースト１５による接続電極１２と接続端子２３との導通は、小さな接触面積でも十分に
確保することができる。
【００３５】
また、隣り合う接続電極１２で、導電性ペースト１５が並列方向で見て重ならない位置
に塗布されているので、接続部材２１を貼り合わせる際に、接続電極１２と接続端子２３
とで導電性ペースト１５が押し潰されて側方へ広がっても、隣接する導電性ペースト１５
同士が接触して短絡するような不具合もなくすことができる。
【００３６】
さらに、非絶縁部分１１ａで、導電性ペースト１５が塗布されていない部分に接着剤１
６が塗布され、長手方向の一端から他端にわたって何れかの接続電極１２に導電性ペース
ト１５が塗布されていることから、接着剤１６の塗布領域が導電性ペースト１５により区
画される。これにより、接着剤１６の塗布領域が大き過ぎるために補強基材１４で接着剤
１６がはじかれて塗布不良が生じるような不具合もなくすことができる。
【００３７】
このように、本実施形態の配線部材１では、接続部材２１を強く接着して固定すること
ができ、導電性ペースト１５同士の接触による短絡なく接続電極１２と接続端子２３とを
導通接続させて接続部材付配線部材とすることができる。
【００３８】
次に、上記構造の配線部材１を製造する方法について説明する。
図７に示すように、それぞれ長尺の平角導体２が巻き取られている複数のリール３０か
ら平角導体２を送り出して所定の並列ピッチで同一平面上に配列する。そして、これらの
平角導体２の配列面の表裏に、リール３１から長尺の絶縁フィルム３ａ，３ｂを送り出し
てヒータローラ３２間に通して、絶縁フィルム３ａ，３ｂを加熱すると同時に圧着して貼
り合わせて長尺フラットケーブルとする。この長尺フラットケーブルを巻き取りローラ３
３に巻き取る。絶縁フィルム３ａ，３ｂの長手方向の一部には、窓部３５が形成されてい
る。絶縁フィルム３ａ，３ｂは、それぞれの窓部が一致するように貼り合わされる。こう
してできたフラットケーブルの窓部が接続部１１になる。
【００３９】
次に、図８に示すように、絶縁フィルム３ａ，３ｂの幅方向の余剰部分（耳と呼ばれる
部分）を除去するために、長尺フラットケーブルの鎖線Ｃ１で示す位置で切断する。これ
により、窓部３５の幅方向両端部で絶縁フィルム３ａ，３ｂが長手方向に繋がった箇所を
除去する。
【００４０】
さらに、長尺フラットケーブルを、窓部３５の中央を通る鎖線Ｃ２で示す位置で切断し
、図９及び図１０に示すように、所定の長さとされ、両端で平角導体２の一方の絶縁フィ
ルム３ａと反対側が露出されて接続電極１２とされた配線部材１とする。
【００４１】
なお、予め窓部３５を形成せずに長尺フラットケーブルを作製し、この長尺フラットケ
ーブルの絶縁フィルム３ａ，３ｂの幅方向の余剰部分を除去し、さらに、切断して所定長
さの配線部材１とした後に、この配線部材１の両端において、絶縁フィルム３ａ，３ｂの
両端近傍部分を除去しても良い。
【００４２】
この場合、図１１に示すように、配線部材１の両端近傍部分における絶縁フィルム３ａ
，３ｂを、その表裏からカッタ３７やレーザで切断し、図１２に示すように、切断箇所よ
りも端部側の絶縁フィルム３ａ，３ｂを引き抜いて除去する。
【００４３】
平角導体２を露出させたら、図１３及び図１４に示すように、配線部材１の両端におけ
る一方側の面に補強基材１４を貼り付ける。
【００４４】
このように、補強基材１４を貼り付けたら、非絶縁部分１１ａにおいて、平角導体２か
らなる接続電極１２に、上方側から導電性ペースト１５を塗布し、導電性ペースト１５の
塗布箇所以外の部分に接着剤１６を塗布する。これらの導電性ペースト１５及び接着剤１
６は、直接印刷により塗布したり、転写によって塗布したりすることができる。
【００４５】
直接印刷の場合では、図５に示したように、非絶縁部分１１ａで、接続電極１２の長さ
の１／２以下に、隣り合う接続電極１２で並列方向に重なることなく、かつ接続電極１２
の並列方向で見て何れかの接続電極１２に導電性ペースト１５が塗布されるように、接続
電極１２に導電性ペースト１５を印刷して塗布する。また、非絶縁部分１１ａで、導電性
ペースト１５が塗布されていない部分に接着剤１６を印刷して塗布する。これにより、導
電性ペースト１５及び接着剤１６が塗布された配線部材１（図５参照）が得られる。
【００４６】
また、転写の場合は、転写フィルムを用意しておき、それを用いて導電性ペースト１５
及び接着剤１６を非絶縁部分１１ａに塗布する。
次に、導電性ペースト１５及び接着剤１６を配線部材１の非絶縁部分１１ａへ転写フィ
ルムを用いて転写する転写工程を説明する。
【００４７】
図１５に示すように、転写フィルム（転写部材）５２は、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等の樹脂から形成された転写用の樹脂フィルム５１と、この樹脂フィルム５１
上に第１の方向である幅方向（図１５における左右方向）の複数箇所に所定のピッチで並
列して塗布された導電性ペースト１５と、樹脂フィルム５１上における導電性ペースト１
５の周囲に塗布された接着剤１６とを有する。
【００４８】
この転写フィルム５２のそれぞれの箇所の導電性ペースト１５は、樹脂フィルム５１の
第１の方向と直交する第２の方向（図１５における上下方向）に沿って設けられ、その長
さが、樹脂フィルム５１の第２の方向の長さの１／２以下である。また、隣り合う導電性
ペースト１５が樹脂フィルム５１の幅方向で見て重ならないように塗布されている。また
、転写フィルム５２の接着剤１６は、導電性ペースト１５が塗布されていない部分に塗布
されている。そして、樹脂フィルム５１における第２の方向の全域にわたり、導電性ペー
スト１５が樹脂フィルム５１の第１の方向で見て少なくとも１箇所以上に設けられている
。換言すると、樹脂フィルム５１の全域にわたって、幅方向で見て、導電性ペースト１５
が塗布されていない箇所がない。
【００４９】
この転写フィルム５２を用意しておき、図１６に示すように、配線部材１の非絶縁部分
１１ａに転写フィルム５２を重ね合わせる。ここで、接続電極１２のピッチと導電性ペー
スト１５の第１の方向のピッチとが一致する転写フィルム５２と配線部材１を組み合わせ
る。その際、接続電極１２の長手方向が樹脂フィルム５１の第２の方向に沿うようにかつ
導電性ペースト１５が接続電極１２上に配置されるようにする。その状態の非絶縁部分１
１ａを、クッション材５３を介して定盤５４上に載置させ、上方からヒートツール５５を
軽く押し付けて加熱する。このようにすると、導電性ペースト１５の頂部が接続電極１２
へ押し付けられて潰されて偏平化し、また、熱によって転写フィルム５２側の接着剤１６
が軟化して樹脂フィルム５１から剥がれて配線部材１の非絶縁部分１１ａ上に降下する。
【００５０】
このように転写プレスを行った後に、配線部材１を取り出し、図１７に示すように、転
写フィルム５２の樹脂フィルム５１を剥がす。
【００５１】
すると、導電性ペースト１５及び接着剤１６が塗布された配線部材１（図５参照）が得
られる。
【００５２】
また、接続電極１２の一方側の面に補強基材１４が貼り付けられているので、この補強
基材１４が下方側となるように配置して導電性ペースト１５及び接着剤１６を塗布すれば
、これらの導電性ペースト１５及び接着剤１６が流れ落ちることが防止される。
【００５３】
次に、導電性ペースト１５及び接着剤１６が塗布された配線部材１の非絶縁部分１１ａ
に接続部材２１を接続して接続部材付配線部材を製造する場合について説明する。
接続部材２１は、前述したように、接続基材２２と、この接続基材２２に接着された複
数の接続端子２３とを備えている。接続端子２３は、配線部材１の接続電極１２と略同一
ピッチに配列されているものを用意して、配線部材１に組み合わせる。
【００５４】
図１８及び図１９に示すように、接続部材２１を配線部材１の非絶縁部分１１ａに、接
続電極１２が接続端子２３で完全に覆われるように重ね合わせる。すると、接続電極１２
と接続端子２３とが導電性ペースト１５によって一対一で導通される。また、導電性ペー
スト１５のない部分では、接続電極１２と接続端子２３及び補強基材１４と接続基材２２
が接着剤１６によって接着される。
【００５５】
このとき、導電性ペースト１５が、非絶縁部分１１ａにおける接続電極１２の長さの１
／２以下の長さで塗布されているので、接続部１１と接続部材２１との接着剤１６による
接着面積を十分に確保することができ、接着不良などの不具合をなくすことができる。ま
た、隣り合う接続電極１２で、並列方向に見て導電性ペースト１５が重ならない位置に塗
布されているので、接続部材２１を貼り合わせる際に、接続電極１２と接続端子２３とで
導電性ペースト１５が押し潰されて側方へ広がっても、隣接する導電性ペースト１５同士
が接触して短絡するような不具合もなくすことができる。
【００５６】
さらに、非絶縁部分１１ａで、導電性ペースト１５が塗布されていない部分に接着剤１
６が塗布され、非絶縁部分１１ａでは、接続電極１２の並列方向で見て何れかの接続電極
１２に導電性ペースト１５が塗布されていることから、接着剤１６の塗布領域を区画する
ことができる。これにより、接着剤１６の塗布領域が大き過ぎるために補強基材１４で接
着剤１６がはじかれて塗布不良が生じるような不具合もなくすことができる。
【００５７】
また、接着剤１６及び接続部材２１の接続基材２２が透明であるので、配線部材１と接
続部材２１とを接続する際に、上方側から接続電極１２と接続端子２３との位置を目視し
て位置合わせすることができる。このように、接着剤１６及び接続基材２２として透明な
ものを用いることで、配線部材１に対する接続部材２１の接続作業性を大幅に向上させる
ことができる。なお、接着剤１６及び接続基材２２は、無色透明に限らず、有色透明であ
っても良い。
【００５８】
そして、上記本実施形態の配線部材の製造方法によれば、接続部材２１を強く接着して
固定することができる。また、導電性ペースト１５同士の接触による短絡なく接続電極１
２と接続端子２３とを良好に導通接続させることが可能な配線部材１を製造することがで
きる。
【００５９】
特に、上記の転写フィルム５２を用いれば、非絶縁部分１１ａへ導電性ペースト１５及
び接着剤１６を所定の位置に塗布し、接続部材２１を強く接着することができ、しかも、
導電性ペースト１５同士の接触による短絡なく接続電極１２と接続端子２３とを導通接続
させることができる配線部材１を得ることができる。なお、転写フィルム５２は、大判の
樹脂フィルム５１に対して導電性ペースト１５及び接着剤１６を印刷しておき、それを小
片に切り分けることで、多数を製造するのが容易である。
【００６０】
なお、上記実施形態では、非絶縁部分１１ａにおいて、接続電極１２の長さ方向の半分
（１／２）ずつに導電性ペースト１５を塗布して千鳥状に規則的に配置したが、例えば、
接続電極１２において、その長さ方向に３分割以上に分割した部分に導電性ペースト１５
を塗布してもよい。また、導電性ペースト１５は、不規則に配置しても良い。
【００６１】
また、上記実施形態では、端部で樹脂の絶縁フィルム３ａ，３ｂを除去することにより
表裏が露出した平角導体２の一方の面側に補強基材１４を貼り付けることにより、非絶縁
部分１１ａを構成したが、図２０及び図２１に示すように、他方の絶縁フィルム３ｂだけ
を除去して平角導体２を露出させて非絶縁部分１１ａとしても良い。
【００６２】
また、上記実施形態では、配線部材１として、複数本の平角導体２を一平面上に配列し
、その配列面の両側からそれぞれ絶縁フィルム３ａ，３ｂをラミネートしたフラットケー
ブルを例示して説明したが、配線部材１としては、接続電極１２が設けられたフレキシブ
ルプリント基板または硬質基板等であっても良い。
【００６３】
接続部材２１に配置された接続端子２３がピッチ変換される形状であってもよい。例え
ば、図２２に示すように、接続電極１２が０．３ｍｍピッチで配列されている場合に、接
続電極１２に重ね合わされる部分では接続端子２３のピッチが０．３ｍｍであり、接続端
子２３の他端ではピッチが０．５ｍｍになるように、接続端子２３の幅が変えられたもの
などである。
【００６４】
また、上述の製造方法では、配線部材１の非絶縁部分１１ａに導電性ペースト１５及び
接着剤１６を塗布する例を挙げて説明したが、本発明はこの例に限られない。例えば、図
２３及び図２４に示すように、接続部材２１に導電性ペースト１５及び接着剤１６を塗布
してもよい。接続部材２１に導電性ペースト１５及び接着剤１６を塗布する形態は、配線
部材１の非絶縁部分１１ａに導電性ペースト１５及び接着剤１６を塗布する場合と略同様
である。
【００６５】
すなわち、接続基材２２上に複数の接続端子２３が第１の方向に並列されて接着された
接続部材２１に対して、接続部材２１における接続端子２３の長手方向の一端側（配線部
材１側）では、各接続端子２３に導電性ペースト１５を塗布し、導電性ペースト１５が塗
布されていない部分に接着剤１６を塗布する。そして、隣り合う接続端子２３で、導電性
ペースト１５が接続端子２３の長手方向に重ならない位置に設ける。さらに、接続部材２
１におけるコネクタ等に接続される側（他端側）では、導電性ペースト１５と接着剤１６
を塗布しない。接続部材２１に導電性ペースト１５及び接着剤１６を塗布する方法は、転
写または直接印刷を用いることができる。
【００６６】
配線部材１と接続部材２１は配線部材１の接続電極１２の配列ピッチと接続部材２１の
接続端子２３の配列ピッチが同じである組み合わせとする。このような接続部材２１を用
意したら、導電性ペースト１５及び接着剤１６を塗布していない配線部材１の非絶縁部分
１１ａに、接続電極１２の長手方向が接続端子２３の長手方向と一致するようにかつ導電
性ペースト１５が接続電極１２上に配置されるようにして接続部材２１を重ね合わせる。
これにより、接続電極１２と接続端子２３とを一対一で導電性ペースト１５を介して導通
させ、接続部材２１を接着剤１６で接着させて、接続部材付配線部材を製造することがで
きる。
【００６７】
また、導電性ペースト１５は配線部材１側の端部まで塗布せず、接続部材２１の配線部
材１側の端部には接着剤１６を塗布することが好ましい。接続部材２１の配線部材１側の
端部が接着剤１６を介して配線部材１の絶縁フィルム３ｂの上面に接着され、接続部材２
１が配線部材１から剥れにくくすることができる。
【００６８】
また、この場合も、接続部材２１の接続基材２２を透明にしておくことで、配線部材１
と接続部材２１とを接続する際に、上方側から接続電極１２と接続端子２３との位置を目
視して位置合わせすることができる。
【符号の説明】
【００６９】
１：配線部材、２：平角導体（導体）、３ａ，３ｂ：絶縁フィルム、１１ａ：非絶縁部分
、１２：接続電極（導体）、１４：補強基材（樹脂）、１５：導電性ペースト、１６：接
着剤、２１：接続部材、２２：接続基材（基材）、２３：接続端子、５１：樹脂フィルム
、５２：転写フィルム（転写部材）
【図１】
2013258005.tif 000003
【図２】
2013258005.tif 000004
【図３】
2013258005.tif 000005
【図４】
2013258005.tif 000006
【図５】
2013258005.tif 000007
【図６】
2013258005.tif 000008
【図７】
2013258005.tif 000009
【図８】
2013258005.tif 000010
【図９】
2013258005.tif 000011
【図１０】
2013258005.tif 000012
【図１１】
2013258005.tif 000013
【図１２】
2013258005.tif 000014
【図１３】
2013258005.tif 000015
【図１４】
2013258005.tif 000016
【図１５】
2013258005.tif 000017
【図１６】
2013258005.tif 000018
【図１７】
2013258005.tif 000019
【図１８】
2013258005.tif 000020
【図１９】
2013258005.tif 000021
【図２０】
2013258005.tif 000022
【図２１】
2013258005.tif 000023
【図２２】
2013258005.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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