(57)【要約】【課題】ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できるとともに、ケースのうち気密性保持部よりもコネクタ部側の部分における形状の設計自由度が高い回転検出センサの製造方法を提供する。【解決手段】コネクタ部３１と気密性保持部３２とを有する形状のケース３０であって、ターミナル３３の一端３３ａがコネクタ部３１の内部に位置するとともに、ターミナル３３の他端３３ｂがケース３０の気密性保持部３２側から露出するケース３０を、型を用いて樹脂成形する工程と、モールドＩＣ１０と磁石２０とを一体化した一体化部品のリードフレーム１１とケース３０から露出したターミナル３３とを接合する工程と、一体化部品１０、２０、リードフレーム１１とターミナル３３との接合部およびケース３０の気密性保持部３２を、液状の樹脂４１に浸して樹脂硬化させることにより、封止樹脂４０で封止する樹脂封止工程とを行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気抵抗素子を有するＩＣチップと、前記ＩＣチップに電気的に接続されたリードフレーム（１１）とを有し、前記リードフレーム（１１）の一部と前記ＩＣチップが樹脂（１２）に被覆されたモールドＩＣ（１０）と、
前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石（２０）と、
前記モールドＩＣ（１０）と前記磁石（２０）とが取り付け穴（３）に挿入された状態の際に、気密性を保持しながら前記取り付け穴（３）に固定される気密性保持部（３２）と、
前記リードフレーム（１１）と電気的に接続されたターミナル（３３）を内部に有するコネクタ部（３１）とを備える回転検出装置の製造方法において、
前記コネクタ部（３１）と前記気密性保持部（３２）とを有する形状のケース（３０）であって、前記ターミナル（３３）の一端（３３ａ）が前記コネクタ部（３１）の内部に位置するとともに、前記ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）が前記ケース（３０）の前記気密性保持部（３２）側で露出する前記ケース（３０）を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、
前記モールドＩＣ（１０）と前記磁石（２０）とを一体化した一体化部品（１０、２０）を用意する工程と、
前記一体化部品（１０、２０）の前記リードフレーム（１１）と、前記ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）側とを接合する工程と、
前記一体化部品（１０、２０）、前記リードフレーム（１１）と前記ターミナル（３３）との接合部および前記ケース（３０）の前記気密性保持部（３２）を、液状の樹脂（４１）に浸して樹脂硬化させることにより、封止樹脂（４０）で封止する樹脂封止工程とを行うことを特徴とする回転検出装置の製造方法。
【請求項２】
磁気抵抗素子を有するＩＣチップと、前記ＩＣチップに電気的に接続されたリードフレーム（１１）とを有し、前記リードフレーム（１１）の一部と前記ＩＣチップが樹脂（１２）に被覆されたモールドＩＣ（１０）と、
前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石（２０）と、
前記モールドＩＣ（１０）と前記磁石（２０）とが取り付け穴（３）に挿入された状態の際に、気密性を保持しながら前記取り付け穴（３）に固定される気密性保持部（３２）と、
前記リードフレーム（１１）と電気的に接続されたターミナル（３３）を内部に有するコネクタ部（３１）とを備える回転検出装置の製造方法において、
前記コネクタ部（３１）と前記気密性保持部（３２）とを有する形状のケース（３０）であって、前記ターミナル（３３）の一端（３３ａ）が前記コネクタ部（３１）の内部に位置するとともに、前記ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）が前記ケース（３０）の前記気密性保持部（３２）側で露出する前記ケース（３０）を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、
前記モールドＩＣ（１０）を用意する工程と、
前記モールドＩＣ（１０）の前記リードフレーム（１１）と、前記ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）側とを接合する工程と、
前記モールドＩＣ（１０）、前記リードフレーム（１１）と前記ターミナル（３３）との接合部および前記ケース（３０）の前記気密性保持部（３２）を、磁石用原料粉末を混ぜた液状の樹脂（４２）に浸して樹脂硬化させることにより、封止樹脂（４０）で封止する樹脂封止工程と、
前記封止樹脂（４０）のうち前記モールドＩＣ（１０）を覆う部分（４３）に対して着磁をする工程とを行うことを特徴とする回転検出装置の製造方法。
【請求項３】
磁気抵抗素子を有するＩＣチップと、前記ＩＣチップに電気的に接続されたリードフレーム（１１）とを有し、前記リードフレーム（１１）の一部と前記ＩＣチップが樹脂（１２）に被覆されたモールドＩＣ（１０）と、
前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石（２０）と、
前記モールドＩＣ（１０）と前記磁石（２０）とが取り付け穴（３）に挿入された状態の際に、気密性を保持しながら前記取り付け穴（３）に固定される気密性保持部（３２）と、
前記リードフレーム（１１）と電気的に接続されたターミナル（３３）を内部に有するコネクタ部（３１）とを備える回転検出装置の製造方法において、
前記コネクタ部（３１）と前記気密性保持部（３２）とを有し、前記気密性保持部（３２）が中空部（３２ｂ）を有する形状のケース（３０）であって、前記ターミナル（３３）の一端（３３ａ）が前記コネクタ部（３１）の内部に位置し、前記ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）が前記気密性保持部（３２）側で露出する前記ケース（３０）を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、
前記モールドＩＣ（１０）と前記磁石（２０）とを一体化した一体化部品（１０、２０）を用意する工程と、
前記一体化部品（１０、２０）の前記リードフレーム（１１）と、前記ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）側とを接合する工程と、
前記一体化部品（１０、２０）および前記リードフレーム（１１）と前記ターミナル（３３）との接合部を、シート状の樹脂（５１）で覆って密着させることにより、封止樹脂（５０）で封止する樹脂封止工程とを行うことを特徴とする回転検出装置の製造方法。
【請求項４】
磁気抵抗素子を有するＩＣチップと、前記ＩＣチップに電気的に接続されたリードフレーム（１１）とを有し、前記リードフレーム（１１）の一部と前記ＩＣチップが樹脂（１２）に被覆されたモールドＩＣ（１０）と、
前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石（２０）と、
前記モールドＩＣ（１０）と前記磁石（２０）とが取り付け穴（３）に挿入された状態の際に、気密性を保持しながら前記取り付け穴（３）に固定される気密性保持部（３２）と、
前記リードフレーム（１１）と電気的に接続されたターミナル（３３）を内部に有するコネクタ部（３１）とを備える回転検出装置の製造方法において、
前記コネクタ部（３１）と前記気密性保持部（３２）とを有し、前記気密性保持部（３２）が中空部（３２ｂ）を有する形状のケース（３０）であって、前記ターミナル（３３）の一端（３３ａ）が前記コネクタ部（３１）の内部に位置し、前記ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）が前記気密性保持部（３２）側で露出する前記ケース（３０）を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、
前記モールドＩＣ（１０）を用意する工程と、
前記モールドＩＣ（１０）の前記リードフレーム（１１）と、前記ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）側とを接合する工程と、
前記モールドＩＣ（１０）および前記リードフレーム（１１）と前記ターミナル（３３）との接合部を、磁石用原料粉末を混ぜたシート状の樹脂（５２）で覆って密着させることにより、封止樹脂（５０）で封止する樹脂封止工程と、
前記封止樹脂（５０）のうち前記モールドＩＣ（１０）を覆う部分（５３）に対して着磁をする工程とを行うことを特徴とする回転検出装置の製造方法。
【請求項５】
磁気抵抗素子を有するＩＣチップと、前記ＩＣチップに電気的に接続されたリードフレーム（１１）とを有し、前記リードフレーム（１１）の一部と前記ＩＣチップが樹脂（１２）に被覆されたモールドＩＣ（１０）と、
前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石（２０）と、
前記モールドＩＣ（１０）と前記磁石（２０）とが取り付け穴（３）に挿入された状態の際に、気密性を保持しながら前記取り付け穴（３）に固定される気密性保持部（３２）と、
前記リードフレーム（１１）と電気的に接続されたターミナル（３３）を内部に有するコネクタ部（３１）とを備える回転検出装置の製造方法において、
前記コネクタ部（３１）と前記気密性保持部（３２）とを有し、前記気密性保持部（３２）が中空部（３２ｂ）を有する形状のケース（３０）であって、前記ターミナル（３３）の一端（３３ａ）が前記コネクタ部（３１）の内部に位置し、前記ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）が前記気密性保持部（３２）側で露出する前記ケース（３０）を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、
有底筒状の樹脂製のキャップ（６０）に前記モールドＩＣ（１０）と前記磁石（２０）とを収容したものを用意する工程と、
前記モールドＩＣ（１０）の前記リードフレーム（１１）と、前記ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）側とを接合する工程と、
前記ケース（３０）の前記中空部（３２ｂ）に前記キャップ（６０）を被せた状態で、前記ケース（３０）と前記キャップ（６０）とを接合することにより、前記リードフレーム（１１）と前記ターミナル（３３）との接合部を封止する工程とを行うことを特徴とする回転検出装置の製造方法。
【請求項６】
前記ケース（３０）の前記中空部（３２ｂ）に前記キャップ（６０）を被せて、前記ケース（３０）と前記キャップ（６０）とを接触させるとともに、前記リードフレーム（１１）と前記ターミナル（３３）とを接触させた後、
前記リードフレーム（１１）と前記ターミナル（３３）とを接合する工程と、前記ケース（３０）と前記キャップ（６０）とを接合する工程とを、超音波溶着により、同時に行うことを特徴とする請求項５に記載の回転検出装置の製造方法。
【請求項７】
前記ケース（３０）の前記中空部（３２ｂ）に前記キャップ（６０）を被せて、前記ケース（３０）と前記キャップ（６０）とを接触させると同時に、前記リードフレーム（１１）と前記ターミナル（３３）のそれぞれに設けたコネクタ部（７１、７２）同士を嵌合させることにより、前記リードフレーム（１１）と前記ターミナル（３３）とを接合する工程を行った後、
前記ケース（３０）と前記キャップ（６０）とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する工程を行うことを特徴とする請求項５に記載の回転検出装置の製造方法。
【請求項８】
前記ケース（３０）の前記中空部（３２ｂ）に前記キャップ（６０）を被せて、前記ケース（３０）と前記キャップ（６０）とを接触させるとともに、前記リードフレーム（１１）と前記ターミナル（３３）とを接触させた後、
前記リードフレーム（１１）と前記ターミナル（３３）とをレーザー溶着により接合する工程と、前記ケース（３０）と前記キャップ（６０）とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する工程とを別々に行うことを特徴とする請求項５に記載の回転検出装置の製造方法。
【請求項９】
前記ターミナル（３３）として伸縮可能な形状を有するものを用い、
前記ターミナル（３３）を伸ばした状態とするとともに、前記ケース（３０）と前記キャップ（６０）とを離した状態で、前記リードフレーム（１１）と前記ターミナル（３３）とを接合する工程を行った後、
前記ターミナル（３３）を縮めながら、前記ケース（３０）と前記キャップ（６０）とを接触させた後、前記ケース（３０）と前記キャップ（６０）とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する工程を行うことを特徴とする請求項５に記載の回転検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転検出装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁気抵抗素子の抵抗値の変化から、被検体の回転数もしくは回転方向を検出する回転検出装置として、特許文献１、２に示されるものがある。
【０００３】
図１３に特許文献１に記載の回転検出装置の全体構成を示す。図１３に示す回転検出装置は、例えば、車両のエンジンのクランク角度を検出するクランク角センサであり、エンジンブロック２の取り付け穴３に挿入固定されるものである。この回転検出装置は、モールドＩＣ１０と中空磁石２０との一体化部品と、この一体化部品を収容するとともに回転検出装置全体の外形をなすケースＪ３０とを備えている。
【０００４】
モールドＩＣ１０と中空磁石２０とがクランク角度を検出する検出部を構成している。
【０００５】
ケースＪ３０は、外部端子と接続されるコネクタ部３１と、一体化部品が取り付け穴３に挿入された状態の際に、気密性を保持しながら取り付け穴３に固定される気密性保持部３２とを備えている。
【０００６】
コネクタ部３１は、開口部の内部に接続端子であるターミナル３３が設けられている。このターミナル３３は、コネクタ部３１の内部からモールドＩＣ１０のリードフレーム１１に到達する長さであり、リードフレーム１１と電気的に接続されている。
【０００７】
気密性保持部３２は、その外面に気密性を保持するためのＯリング３４が取り付けられており、このＯリング３４が取り付け穴３の壁面に密着することで、気密性が保持される。
【０００８】
また、ケースＪ３０は、エンジンブロック２に対してネジ等により固定するための固定部を有しており、この固定部にはネジ等が挿入される金属パイプ３５が取り付けられている。
【０００９】
そして、図１３に示される回転検出装置は、モールドＩＣ１０と中空磁石２０とを組み付けてキャップ３６に収容して一体化部品とした後、モールドＩＣ１０のリードフレーム１１とターミナル３３とを接合し、これらを成形型のキャビティ内に収容した状態での射出成形により、ケースＪ３０を一体成形することで製造される。
【００１０】
また、図１４に特許文献２に記載の回転検出装置の全体構成を示す。この回転検出装置は、図１３に示す回転検出装置に対して、回転検出装置全体の外形をなすケースを中空構造に変更したものである。この回転検出装置は、一端が開口し他端が閉塞した筒状（中空構造）のケースＪ４０を樹脂成形しておき、モールドＩＣ１０のリードフレーム１１とターミナル３３とを接合した後、モールドＩＣ１０からターミナル３３までをケースＪ４０の内部に挿入することで製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００６−１７５９３号公報
【特許文献２】特開２００４−２２６０９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献１に記載の回転検出装置の製造方法では、図１３に示すように、ケースＪ３０の気密性保持部３２が厚肉のため、ケースの樹脂成形工程において、樹脂が冷却されて固化するまでに時間がかかり、ケースの樹脂成形工程にかかる時間が長くなってしまう。
【００１３】
これに対して、特許文献２に記載の回転検出装置の製造方法によれば、回転検出装置全体の外形をなすケースＪ４０を中空構造とし、モールドＩＣ１０からターミナル３３までをケースＪ４０の内部に挿入するようにしたので、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部３２を特許文献１の製造方法よりも薄肉として成形できる。このため、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。
【００１４】
しかし、特許文献２に記載の製造方法では、ケースＪ４０のうち気密性保持部３２よりもコネクタ部３１側の部分、すなわち、取り付け穴３に挿入固定された際に取り付け穴３（図１３参照）から露出する部分における形状の設計自由度が低いという問題が生じてしまう。具体的には、接合されたターミナル３３とモールドＩＣ１０とを曲げることなく、そのままケースＪ４０の内部に挿入するためには、ケースＪ４０の一端側から他端側までが直線状に延びていなければならず、ケースＪ４０のうち気密性保持部３２よりもコネクタ部３１側の部分を屈曲形状とすることはできない。
【００１５】
本発明は上記点に鑑みて、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できるとともに、特許文献２に記載の製造方法と比較して、ケースのうち気密性保持部よりもコネクタ部側の部分における形状の設計自由度が高い回転検出センサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、
コネクタ部（３１）と気密性保持部（３２）とを有する形状のケース（３０）であって、ターミナル（３３）の一端（３３ａ）がコネクタ部（３１）の内部に位置するとともに、ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）がケース（３０）の気密性保持部（３２）側で露出するケース（３０）を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、
モールドＩＣ（１０）と磁石（２０）とを一体化した一体化部品（１０、２０）を用意する工程と、
一体化部品（１０、２０）のリードフレーム（１１）と、ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）側とを接合する工程と、
一体化部品（１０、２０）、リードフレーム（１１）とターミナル（３３）との接合部およびケース（３０）の気密性保持部（３２）を、液状の樹脂（４１）に浸して樹脂硬化させることにより、封止樹脂（４０）で封止する樹脂封止工程とを行うことを特徴としている。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明では、
コネクタ部（３１）と気密性保持部（３２）とを有する形状のケース（３０）であって、ターミナル（３３）の一端（３３ａ）がコネクタ部（３１）の内部に位置するとともに、ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）がケース（３０）の気密性保持部（３２）側で露出するケース（３０）を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、
モールドＩＣ（１０）を用意する工程と、
モールドＩＣ（１０）のリードフレーム（１１）と、ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）側とを接合する工程と、
モールドＩＣ（１０）、リードフレーム（１１）とターミナル（３３）との接合部およびケース（３０）の気密性保持部（３２）を、磁石用原料粉末を混ぜた液状の樹脂（４２）に浸して樹脂硬化させることにより、封止樹脂（４０）で封止する樹脂封止工程と、
封止樹脂（４０）のうちモールドＩＣ（１０）を覆う部分（４３）に対して着磁をする工程とを行うことを特徴としている。
【００１８】
請求項１、２に記載の発明によれば、樹脂封止工程で気密性保持部を樹脂封止するので、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部の肉厚を封止樹脂の厚さ分を差し引いた肉厚とし、気密性保持部を従来よりも薄肉として成形できる。このため、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。
【００１９】
また、これらによれば、ケースの気密性保持部よりもコネクタ部側の部分の形状を直線形状としたり、屈曲形状としたりしても、回転検出装置を製造できるので、特許文献２に記載の製造方法と比較して、ケースのうち気密性保持部よりもコネクタ部側の部分における形状の設計自由度が高いと言える。
【００２０】
ところで、通常、回転検出装置に用いられる磁石は、磁石用原料粉末を混ぜた樹脂を用いて樹脂成形した後に、この成形体を着磁することで製造されるところ、請求項２に記載の発明によれば、この磁石を製造するための樹脂成形工程を省略することができる。
【００２１】
請求項３に記載の発明では、
コネクタ部（３１）と気密性保持部（３２）とを有し、気密性保持部（３２）が中空部（３２ｂ）を有する形状のケース（３０）であって、ターミナル（３３）の一端（３３ａ）がコネクタ部（３１）の内部に位置し、ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）が気密性保持部（３２）側で露出するケース（３０）を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、
モールドＩＣ（１０）と磁石（２０）とを一体化した一体化部品（１０、２０）を用意する工程と、
一体化部品（１０、２０）のリードフレーム（１１）と、ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）側とを接合する工程と、
一体化部品（１０、２０）およびリードフレーム（１１）とターミナル（３３）との接合部を、シート状の樹脂（５１）で覆って密着させることにより、封止樹脂（５０）で封止する樹脂封止工程とを行うことを特徴としている。
【００２２】
また、請求項４に記載の発明では、
コネクタ部（３１）と気密性保持部（３２）とを有し、気密性保持部（３２）が中空部（３２ｂ）を有する形状のケース（３０）であって、ターミナル（３３）の一端（３３ａ）がコネクタ部（３１）の内部に位置し、ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）が気密性保持部（３２）側で露出するケース（３０）を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、
モールドＩＣ（１０）を用意する工程と、
モールドＩＣ（１０）のリードフレーム（１１）と、ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）側とを接合する工程と、
モールドＩＣ（１０）およびリードフレーム（１１）とターミナル（３３）との接合部を、磁石用原料粉末を混ぜたシート状の樹脂（５２）で覆って密着させることにより、封止樹脂（５０）で封止する樹脂封止工程と、
封止樹脂（５０）のうちモールドＩＣ（１０）を覆う部分（５３）に対して着磁をする工程とを行うことを特徴としている。
【００２３】
請求項３、４に記載の発明によれば、気密性保持部を中空構造としてケースを樹脂成形するので、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部を従来よりも薄肉として成形できる。このため、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。
【００２４】
また、これらによれば、ケースの気密性保持部よりもコネクタ部側の部分の形状を直線形状としたり、屈曲形状としたりしても、回転検出装置を製造できるので、特許文献２に記載の製造方法と比較して、ケースのうち気密性保持部よりもコネクタ部側の部分における形状の設計自由度が高いと言える。
【００２５】
ところで、通常、回転検出装置に用いられる磁石は、磁石用原料粉末を混ぜた樹脂を用いて樹脂成形した後に、この成形体を着磁することで製造されるところ、請求項４に記載の発明によれば、この磁石を製造するための樹脂成形工程を省略することができる。
【００２６】
請求項５に記載の発明では、
コネクタ部（３１）と気密性保持部（３２）とを有し、気密性保持部（３２）が中空部（３２ｂ）を有する形状のケース（３０）であって、ターミナル（３３）の一端（３３ａ）がコネクタ部（３１）の内部に位置し、ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）が気密性保持部（３２）側で露出するケース（３０）を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、
有底筒状の樹脂製のキャップ（６０）にモールドＩＣ（１０）と磁石（２０）とを収容したものを用意する工程と、
モールドＩＣ（１０）のリードフレーム（１１）と、ターミナル（３３）の他端（３３ｂ）側とを接合する工程と、
ケース（３０）の中空部（３２ｂ）にキャップ（６０）を被せた状態で、ケース（３０）とキャップ（６０）とを接合することにより、リードフレーム（１１）とターミナル（３３）との接合部を封止する工程とを行うことを特徴としている。
【００２７】
これによれば、気密性保持部を中空構造としてケースを樹脂成形するので、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部を従来よりも薄肉として成形できる。このため、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。
【００２８】
また、これによれば、ケースの気密性保持部よりもコネクタ部側の部分の形状を直線形状としたり、屈曲形状としたりしても、回転検出装置を製造できるので、特許文献２に記載の製造方法と比較して、ケースのうち気密性保持部よりもコネクタ部側の部分における形状の設計自由度が高いと言える。
【００２９】
請求項５に記載の発明においては、例えば、請求項６に記載のように、ケース（３０）の中空部（３２ｂ）にキャップ（６０）を被せて、ケース（３０）とキャップ（６０）とを接触させるとともに、リードフレーム（１１）とターミナル（３３）とを接触させた後、
リードフレーム（１１）とターミナル（３３）とを接合する工程と、ケース（３０）とキャップ（６０）とを接合する工程とを、超音波溶着により、同時に行うことができる。
【００３０】
また、請求項５に記載の発明においては、例えば、請求項７に記載のように、ケース（３０）の中空部（３２ｂ）にキャップ（６０）を被せて、ケース（３０）とキャップ（６０）とを接触させると同時に、リードフレーム（１１）とターミナル（３３）のそれぞれに設けたコネクタ部（７１、７２）同士を嵌合させることにより、リードフレーム（１１）とターミナル（３３）とを接合する工程を行った後、
ケース（３０）とキャップ（６０）とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する工程を行うことができる。
【００３１】
また、請求項５に記載の発明においては、例えば、請求項８に記載のように、ケース（３０）の中空部（３２ｂ）にキャップ（６０）を被せて、ケース（３０）とキャップ（６０）とを接触させるとともに、リードフレーム（１１）とターミナル（３３）とを接触させた後、
リードフレーム（１１）とターミナル（３３）とをレーザー溶着により接合する工程と、ケース（３０）とキャップ（６０）とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する工程とを別々に行うことができる。
【００３２】
また、請求項５に記載の発明においては、例えば、請求項９に記載のように、ターミナル（３３）として伸縮可能な形状を有するものを用い、
ターミナル（３３）を伸ばした状態とするとともに、ケース（３０）とキャップ（６０）とを離した状態で、リードフレーム（１１）とターミナル（３３）とを接合する工程を行った後、
ターミナル（３３）を縮めながら、ケース（３０）とキャップ（６０）とを接触させた後、ケース（３０）とキャップ（６０）とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する工程を行うことができる。
【００３３】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１実施形態における回転検出装置の断面図である。
【図２】図１の回転検出装置の製造工程を示す斜視図である。
【図３】図２に続く回転検出装置の製造工程を示す断面図である。
【図４】第２実施形態における回転検出装置の製造工程を示す断面図である。
【図５】第３実施形態における回転検出装置の製造工程を示す断面図である。
【図６】第４実施形態における回転検出装置の製造工程を示す断面図である。
【図７】第５実施形態における回転検出装置の製造工程を示す断面図である。
【図８】第５実施形態における回転検出装置の製造工程を示す断面図である。
【図９】第５実施形態における回転検出装置の製造工程を示す断面図である。
【図１０】第６実施形態における回転検出装置の製造工程を示す断面図である。
【図１１】第７実施形態における回転検出装置の製造工程を示す断面図である。
【図１２】第８実施形態における回転検出装置の製造工程を示す断面図である。
【図１３】従来における回転検出装置の断面図である。
【図１４】従来における回転検出装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３６】
（第１実施形態）
図１に本実施形態の回転検出装置１の全体構成を示す。本実施形態の回転検出装置１は、車両のエンジンのクランク角度を検出するクランク角センサであり、上述の図１３に示す従来の回転検出装置と同様に、エンジンブロック２の取り付け穴３に挿入固定されるものである。
【００３７】
本実施形態の回転検出装置１は、モールドＩＣ１０と、中空磁石２０と、ケース３０と、封止樹脂（モールド樹脂）４０とを備えている。
【００３８】
モールドＩＣ１０は、磁気抵抗（ＭＲＥ）素子を含むＩＣチップ（図示せず）がリードフレーム１１に搭載されており、リードフレーム１１の一部とＩＣチップとがモールド樹脂１２に被覆されたものである。
【００３９】
ＩＣチップとリードフレーム１１とはボンディングワイヤ（図示せず）により電気的に接続されている。リードフレーム１１のうち電源端子、出力端子、接地端子を構成する各リード部１１ａ、１１ｂ、１１ｃがモールド樹脂１２から露出している（後述の図２参照）。リードフレーム１１は、Ｃｕ等の金属で構成され、モールド樹脂１２はエポキシ樹脂等で構成される。
【００４０】
中空磁石２０は、ＩＣチップの磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石であって、中心に貫通孔２１を有する中空状のものである。この中空磁石２０は、フェライト等の磁石用原料粉末（磁粉）と樹脂を混ぜて射出成形したプラスチック磁石である。中空磁石２０の貫通孔２１にモールドＩＣ１０が挿入され、中空磁石２０がモールドＩＣ１０の外面に装着されている。
【００４１】
ケース３０は、コネクタ部３１と気密性保持部３２とを有し、それらの内部にターミナル３３が配置されている。コネクタ部３１および気密性保持部３２は、図１３に示す回転検出装置のコネクタ部３１および気密性保持部３２と同様の目的のものである。コネクタ部３１は、一端が開口し、他端が閉塞した筒状であり、コネクタ部３１の内部にターミナル３３の一端３３ａ側が露出している。気密性保持部３２の外面には、Ｏリング３４を取り付けるための溝部３２ａが形成されている。
【００４２】
本実施形態のケース３０は、コネクタ部３１と気密性保持部３２とが連続した形状として樹脂成形されたものであるが、ターミナル３３の他端３３ｂを露出する形状であり、モールドＩＣ１０および中空磁石２０を収容していない。
【００４３】
また、ケース３０には、図１３に示す回転検出装置と同様に、ケース３０を固定するエンジンブロックに固定するためのネジ等が挿入される金属パイプ３５が取り付けられている。
【００４４】
そして、ターミナル３３の他端３３ｂ側とモールドＩＣ１０のリードフレーム１１とが接合されている。
【００４５】
封止樹脂４０は、モールドＩＣ１０、中空磁石２０、リードフレーム１１とターミナル３３との接合部およびケース３０の気密性保持部３２を覆って封止する樹脂である。このように、ケース３０の気密性保持部３２は、封止樹脂４０に覆われており、封止樹脂４０の外側にＯリング３４が取り付けられている。
【００４６】
ケース３０および封止樹脂４０は、ＰＰＳ、ＰＢＴ、ＰＡ６６等の熱可塑性樹脂で構成され、同じ樹脂で構成される。なお、ケース３０および封止樹脂４０を異なる樹脂で構成しても良い。
【００４７】
本実施形態における回転検出装置１は、バイアス磁界の変化による磁気抵抗素子の抵抗値変化から、被検体の回転数および回転方向、本実施形態ではクランク角度を検出する。なお、この検出原理については、特許文献１等に開示されているように、広く知られているので、ここではその説明を省略する。
【００４８】
次に、回転検出装置１の製造方法を説明する。
【００４９】
図２（ａ）、（ｂ）および図３（ａ）〜（ｃ）に回転検出装置１の製造工程を示す。
【００５０】
図２（ａ）に示すように、モールドＩＣ１０と中空磁石２０とをそれぞれ用意し、図２（ｂ）に示すように、モールドＩＣ１０と中空磁石２０とを組み付けて一体化部品とする。このとき、中空磁石２０の貫通孔２１にモールドＩＣ１０を圧入することで、モールドＩＣ１０と中空磁石２０とを固定したり、中空磁石２０の貫通孔２１にモールドＩＣ１０を挿入して接着剤で仮固定したりする。また、中空磁石２０の貫通孔２１にモールドＩＣ１０を挿入した後、これらを成形型に収容した状態での樹脂成形により、モールドＩＣ１０と中空磁石２０とを固定しても良い。また、モールドＩＣ１０を成形型の内部に配置した状態で、中空磁石２０を一体成形しても良い。
【００５１】
一方、図３（ａ）に示すように、ケース３０の樹脂成形を行う（ケースの樹脂成形工程）。ここでは、ターミナル３３を成形型の内部（キャビティ）に配置した状態での射出成形（インサート成形）により、コネクタ部３１と気密性保持部３２とが連続した形状であって、それらの内部にターミナル３３を配置して一体化したケース３０を成形する。
【００５２】
このケース３０は、気密性保持部３２側において、ターミナル３３のうちコネクタ３１側の一端３３ａとは反対側の他端３３ｂ側を露出させている。また、このケース３０における気密性保持部３２の外径寸法は、封止樹脂４０の厚さを考慮して、仕上がり寸法より小さい。
【００５３】
その後、ケース３０から露出しているターミナル３３の他端３３ｂ側と、モールドＩＣ１０のリードフレーム１１とを接合する。このとき、溶接、熱かしめ等により両者を接合する。
【００５４】
続いて、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、モールドＩＣ１０および中空磁石２０の一体化部品と、リードフレーム１１とターミナル３３の接合部と、ケース３０の気密性保持部３２とを樹脂封止する工程を行う。
【００５５】
すなわち、図３（ｂ）に示すように、モールドＩＣ１０と中空磁石２０の一体化部品から気密性保持部３２までを、液状の樹脂４１に浸した後（ディッピング）、図３（ｃ）に示すように、液状の樹脂４１から取り出して、冷却して樹脂硬化させることで封止樹脂４０を形成する。このとき用いる液状の樹脂４１は、封止樹脂４０を構成する樹脂を加熱して液状にしたものである。
【００５６】
このように、液状の樹脂４１に浸して樹脂硬化させることで、モールドＩＣ１０と中空磁石２０の一体化部品から気密性保持部３２までを均一の厚さの樹脂層でコーティングできる。このとき、封止樹脂４０に覆われた気密性保持部３２の外径が、エンジンブロック２の取り付け穴３のサイズに応じた寸法となるように、液状の樹脂４１の温度、浸漬時間等を調整する。言い換えると、液状の樹脂４１の温度、浸漬時間等を調整して、封止樹脂４０の厚さを調整することで、封止樹脂４０に覆われた気密性保持部３２の外径を任意の寸法に変更できる。
【００５７】
また、モールドＩＣ１０と中空磁石２０の一体化部品等を液状の樹脂４１から取り出したときでは、液状の樹脂４１が垂れて、モールドＩＣ１０と中空磁石２０の一体化部品よりも下方に封止樹脂４０が伸びた形状となるので、図３（ｃ）に示すように、所望の首下寸法Ｌ１となるように、樹脂硬化前に長すぎる分をカットする。なお、カットする代わりに、液状の樹脂４１から取り出した直後に、一体化部品よりも下方に封止樹脂が伸びないように、モールドＩＣ１０と中空磁石２０の一体化部品に対して治具（型）を固定しても良い。  
【００５８】
このようにして、図１に示す回転検出装置１が製造される。
【００５９】
以上の説明の通り、本実施形態では、モールドＩＣ１０および中空磁石２０の一体化部品の封止をケース３０とは別の封止樹脂４０で行うこととしている。具体的には、ケースの樹脂成形工程では、コネクタ部３１と気密性保持部３２とを有する形状であって、内部にターミナル３３を有するケース３０を樹脂成形し、樹脂封止工程で、モールドＩＣと中空磁石の一体化部品からケース３０の気密性保持部３２までを、液状の樹脂４１に浸して樹脂硬化させることで、樹脂封止することとしている。
【００６０】
このため、本実施形態によれば、樹脂封止工程でケース３０の気密性保持部３２を含めて樹脂封止するので、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部３２の肉厚を封止樹脂４０の厚さ分を差し引いた肉厚とし、ケース３０の気密性保持部３２を従来よりも薄肉として樹脂成形できる。よって、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。
【００６１】
また、本実施形態では、ケースの樹脂成形工程において、図３（ａ）に示すように、ターミナル３３が直線状となっており、コネクタ部３１と気密性保持部３２が直線状に並ぶ形状のケース３０を成形したが、気密性保持部３２よりもコネクタ部３１側の部分を屈曲形状に変更しても、回転検出装置を製造することができる。
【００６２】
したがって、本実施形態の回転検出装置の製造方法は、特許文献２に記載の製造方法と比較して、ケース３０のうち気密性保持部３２よりもコネクタ部３１側の部分における形状の設計自由度が高いと言える。
【００６３】
ところで、本実施形態とは異なる製造方法として、本実施形態の樹脂封止工程を、型を用いた樹脂成形により行うことが考えられる。
【００６４】
しかし、型は高価であるため、型を用いると製品コストが増大してしまう。また、型を用いた樹脂成形では、モールドＩＣ１０と磁石２０の一体化部品およびケース３０を型の内部にセットしなければならず、手間がかかる。
【００６５】
これに対して、本実施形態によれば、型を用いずに樹脂封止することができる。この結果、型を用いることによる製品コストの増大を回避できる。また、本実施形態によれば、液状の樹脂４１に浸して樹脂硬化させるだけなので、一体化部品１０、２０およびケース３０を型の内部にセットして樹脂成形する場合よりも手間がかからない。また、液状の樹脂に浸して樹脂硬化させる方が、型を使用する場合と比較して、１回の樹脂封止工程で樹脂封止できる個数が多くなる。
【００６６】
（第２実施形態）
図４（ａ）〜（ｄ）に本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第１実施形態における回転検出装置の製造工程に対して、樹脂封止工程が相違するものであり、以下では、この相違点を説明する。
【００６７】
ケースの樹脂成形工程では、図４（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、コネクタ部３１と気密性保持部３２とが連続した形状であって、それらの内部にターミナル３３を一体化したケース３０を成形する。このケース３０は、気密性保持部３２の内部に中空部３２ｂを有する形状であって、気密性保持部３２の外径寸法は仕上がり寸法となっている。また、このケース３０では、ターミナル３３の一端３３ａがコネクタ部３１の内部で露出し、ターミナル３３の他端３３ｂ側が気密性保持部３２の中空部３２ｂに位置し、ターミナル３３の他端３３ｂがケース３０の気密性保持部３２側で露出している。
【００６８】
そして、ターミナル３３の他端３３ｂ側と、モールドＩＣ１０のリードフレーム１１とを接合した後、図４（ｂ）〜（ｄ）に示すように、モールドＩＣ１０および中空磁石２０の一体化部品と、リードフレーム１１とターミナル３３の接合部と、気密性保持部３２の内部のターミナル３３とを樹脂封止する工程を行う。
【００６９】
すなわち、図４（ｂ）に示すように、予め熱をかけた熱可塑性樹脂のシート５１の中央部に、モールドＩＣ１０および中空磁石２０の一体化部品を押し当てることにより、図４（ｃ）に示すように、シート５１を折り曲げてシート５１の端部を気密性保持部３２の外面に接触させる。
【００７０】
シート５１は、予めシート状に樹脂成形されたものであり、モールドＩＣ１０および中空磁石２０の一体化部品から気密性保持部３２の内部のターミナル３３までを包むことができる大きさのものであり、例えば、平面形状が円形状のものである。
【００７１】
続いて、図４（ｄ）に示すように、コネクタ部３１から、ケース３０とターミナル３３の隙間を介して、シート５１で包まれた内部空間を減圧（真空引き）することで、一体化部品とリードフレーム１１とターミナル３３とにシート５１を密着させて封止樹脂５０を形成する。このとき、気密性保持部３２の外面に位置していたシート５１は、気密性保持部３２の内側に吸い寄せられる。
【００７２】
その後、図４（ｄ）中の破線で囲まれているケース３０と封止樹脂５０の端部との接触部分をシーム溶接、レーザー溶着等で接合する。これにより、一体化部品１０、２０と、リードフレーム１１と、ターミナル３３とを樹脂封止し、気密性を保持する。
【００７３】
このように、本実施形態においても、モールドＩＣ１０および中空磁石２０の一体化部品の封止をケース３０とは別の封止樹脂５０で行うこととしている。具体的には、ケースの樹脂成形工程では、コネクタ部３１と気密性保持部３２とを有し、気密性保持部３２が中空部３２ｂを有する形状であって、内部にターミナル３３を有するケース３０を樹脂成形し、樹脂封止工程では、モールドＩＣ１０と中空磁石２０の一体化部品からケース３０から露出するターミナル３３までを、シート状の樹脂５１で覆って密着させることにより形成した封止樹脂５０で封止することとしている。
【００７４】
このため、本実施形態によれば、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部３２を中空構造としてケース３０を樹脂成形するので、ケース３０の気密性保持部３２を従来よりも薄肉として樹脂成形できる。このため、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。
【００７５】
また、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、ケース３０の気密性保持部３２よりもコネクタ部３１側の部分を屈曲形状に変更しても、回転検出装置を製造することができる。したがって、本実施形態の回転検出装置の製造方法は、特許文献２に記載の製造方法と比較して、ケース３０のうち気密性保持部３２よりもコネクタ部３１側の部分における形状の設計自由度が高いと言える。
【００７６】
また、本実施形態においても、モールドＩＣ１０と中空磁石２０の一体化部品からケース３０から露出するターミナル３３までを、型を用いずに樹脂封止することができるので、第１実施形態と同様に、型を用いることによる製品コストの増大を回避できる等の効果を奏する。
【００７７】
（第３実施形態）
図５（ａ）、（ｂ）に本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第１実施形態における回転検出装置の製造工程の一部を変更したものであり、以下では、第１実施形態との相違点を説明する。
【００７８】
本実施形態では、中空磁石２０を用いず、モールドＩＣ１０のみを用意する。そして、図３（ａ）に示す形状のケース３０のターミナル３３とモールドＩＣ１０のリードフレーム１１とを接合する。
【００７９】
その後、図５（ａ）に示すように、モールドＩＣ１０から気密性保持部３２までを、磁石用原料粉末（磁粉）を混ぜた液状の樹脂４２に浸した後、図５（ｂ）に示すように、液状の樹脂４２から取り出して、冷却して樹脂硬化させることで封止樹脂４０を形成する。
【００８０】
その後、封止樹脂４０のうちモールドＩＣ１０を覆う部分４３に対して着磁をする。これにより、封止樹脂４０のうちモールドＩＣ１０を覆う部分４３を、磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石として機能させる。
【００８１】
本実施形態によれば、第１実施形態と同様の形状のケース３０を成形するので、第１実施形態と同様の効果を奏するとともに、さらに、次の効果を奏する。すなわち、中空磁石２０を用いる場合、中空磁石２０は、磁石用原料粉末を混ぜた樹脂を用いて樹脂成形した後に、この成形体を着磁することで製造されるところ、本実施形態によれば、中空磁石２０を製造するための樹脂成形工程を省略することができる。
【００８２】
（第４実施形態）
図６（ａ）〜（ｃ）に本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第２実施形態における回転検出装置の製造工程の一部を変更したものであり、以下では、この相違点を説明する。
【００８３】
本実施形態では、中空磁石２０を用いず、モールドＩＣ１０のみを用意する。そして、図４（ａ）に示す形状のケース３０のターミナル３３とモールドＩＣ１０のリードフレーム１１とを接合する。
【００８４】
その後、図６（ａ）に示すように、磁石用原料粉末（磁粉）を混ぜた熱可塑性樹脂のシート５２を用い、予め熱をかけたシート５２の中央に、モールドＩＣ１０を押し当てることにより、図６（ｂ）に示すように、シート５２を折り曲げてシート５２の端部を気密性保持部３２の外面に接触させる。
【００８５】
続いて、図６（ｃ）に示すように、シート５２で包まれた内部空間を減圧（真空引き）することで、モールドＩＣ１０とリードフレーム１１とターミナル３３とにシート５２を密着させることにより、封止樹脂５０を形成し、図６（ｃ）中の破線で囲まれているケース３０と封止樹脂５０の端部との接触部分を接合する。
【００８６】
その後、封止樹脂５０のうちモールドＩＣ１０を覆う部分５３に対して着磁をする。これにより、封止樹脂５０のうちモールドＩＣ１０を覆う部分５３を、磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石として機能させる。
【００８７】
本実施形態によれば、第２実施形態と同様の形状のケース３０を成形するので、第２実施形態と同様の効果を奏するとともに、さらに、次の効果を奏する。すなわち、中空磁石２０を用いる場合、中空磁石２０は、磁石用原料粉末を混ぜた樹脂を用いて樹脂成形した後に、この成形体を着磁することで製造されるところ、本実施形態によれば、中空磁石２０を製造するための樹脂成形工程を省略することができる。
【００８８】
（第５実施形態）
図７（ａ）、（ｂ）、図８、図９（ａ）、（ｂ）に本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第２実施形態における回転検出装置の製造工程の一部を変更したものであり、以下では、この相違点を説明する。
【００８９】
図７（ａ）、（ｂ）に示すように、モールドＩＣ１０と中空磁石２０との一体化部品を有底筒状の樹脂製のキャップ６０に収容する。なお、図７（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、一体化部品を収容したキャップ６０の斜視図、断面図である。
【００９０】
具体的には、モールドＩＣ１０と中空磁石２０とを組み付けて一体化部品とした後、型を用いて、この一体化部品とキャップ６０とを一体成形する。このように、キャップ６０の樹脂成形と一体化部品のキャップ６０への収容とを同時に行う代わりに、キャップ６０を樹脂成形した後に、一体化部品をキャップ６０の内部に収容しても良い。
【００９１】
ここで、一体化部品をキャップ６０の内部に収容しておくのは、検出部の構成部品として完成させるためである。キャップ６０に収容した状態で、回転検出装置の完成前に、検出部の検査を行っておくことで、回転検出装置の完成後の検査を導通検査等の簡便な検査で済ませることができる。また、回転検出装置のケース３０の形状は、取り付けられるエンジンの種類等によって変更されるものであるが、一体化部品をキャップ６０の内部に収容したものについては、取り付けられるエンジンの種類等に関わらず、共通の部品とすることができる。
【００９２】
一方、図８に示すように、ケース３０の樹脂成形を行う（ケースの樹脂成形工程）。ここでは、第２実施形態と同様に、コネクタ部３１と気密性保持部３２とが連続した形状であって、それらの内部にターミナル３３を一体化したケース３０を成形する。このケース３０は、気密性保持部３２の内部に中空部３２ｂを有する形状であって、気密性保持部３２の外径寸法は仕上がり寸法となっている。また、気密性保持部３２の内部では、ケース３０の一部３２ｃがターミナル３３の延伸方向に延びており、このケース３０の一部３２ｃにターミナル３３の他端３３ｂを除く部分が覆われている。また、ケース３０は、気密性保持部３２の端部に、キャップ６０と嵌合する嵌合部３７が設けられている。
【００９３】
続いて、ケース３０のターミナル３３とモールドＩＣ１０のリードフレーム１１とを接合するとともに、モールドＩＣ１０と中空磁石２０の一体化部品や、リードフレーム１１とターミナル３３との接合部を封止する。
【００９４】
具体的には、図９（ａ）に示すように、ケース３０の気密性封止部３２の中空部３２ｂにキャップ６０を被せて、ケース３０とキャップ６０とを接触させる。このとき、ターミナル３３とリードフレーム１１とを接触させつつ、ケース３０の嵌合部３７にキャップ６０の端部を嵌合させる。
【００９５】
続いて、図９（ｂ）に示すように、破線で囲まれている部分を超音波溶着により接合する。すなわち、超音波溶着により、ターミナル３３とリードフレーム１１との接触部の接合と、ケース３０とキャップ６０との接触部の接合とを同時に行う。この超音波溶着は、外部から照射した超音波が接触部に届いて接触部が振動して発熱することで、接触部を溶着させるものである。
【００９６】
この超音波溶着を行うことで、ターミナル３３とリードフレーム１１との接触部がキャップ６０およびケース３０に覆われた状態であっても、ターミナル３３とリードフレーム１１との接合が可能となる。また、ケース３０を構成する樹脂と、キャップ６０を構成する樹脂とを同じ樹脂とすることにより、超音波溶着によってケース３０とキャップ６０との接合部で樹脂が結晶化し、完全な封止ができる。
【００９７】
このように、本実施形態では、ケースの樹脂成形工程で、コネクタ部３１と気密性保持部３２とを有し、気密性保持部３２が中空部３２ｂを有する形状であって、内部にターミナル３３を有するケース３０を樹脂成形した後、この中空部３２ｂにキャップ６０を被せることで、モールドＩＣ１０と中空磁石２０の一体化部品からケース３０から露出するターミナル３３までを封止することとしている。
【００９８】
このため、本実施形態によれば、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部３２を中空構造としてケース３０を樹脂成形するので、ケース３０の気密性保持部３２を従来よりも薄肉として樹脂成形できる。このため、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。
【００９９】
また、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、ケース３０の気密性保持部３２よりもコネクタ部３１側の部分を屈曲形状に変更しても、回転検出装置を製造することができる。したがって、本実施形態の回転検出装置の製造方法は、特許文献２に記載の製造方法と比較して、ケース３０のうち気密性保持部３２よりもコネクタ部３１側の部分における形状の設計自由度が高いと言える。
【０１００】
（第６実施形態）
図１０（ａ）〜（ｃ）に本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第５実施形態における回転検出装置の製造工程の一部を変更したものであり、以下では、この相違点のみを説明する。
【０１０１】
本実施形態では、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、ケース３０の中空部３２ｂにキャップ６０を被せて、ケース３０とキャップ６０とを接触させると同時に、リードフレーム１１とターミナル３３のそれぞれの先端に設けたコネクタ部７１、７２同士を嵌合させることにより、リードフレーム１１とターミナル３３とを機械的に接合する。このコネクタ部７１、７２としては、一般的なオス、メスのコネクタ構造を用いることができる。
【０１０２】
その後、図１０（ｃ）に示すように、破線で囲まれている、ケース３０とキャップ６０との接触部を、第５実施形態と同様に、超音波溶着により接合する。なお、ケース３０とキャップ６０との接合方法としては、超音波溶着の代わりに、レーザー溶着を採用することもできる。このレーザー溶着は、接触部にレーザー光を照射して接触部を溶着させるものであり、ケース３０およびキャップ６０がＰＰＳ、ＰＢＴ等の熱可塑性樹脂で構成されていれば、ケース３０およびキャップ６０を透過させて、両者の接触部にレーザーを到達させることができる。
【０１０３】
このようにして、ターミナル３３とリードフレーム１１との接合と、ケース３０とキャップ６０との接合とを行うこともできる。本実施形態においても、第５実施形態と同様の形状のケース３０を成形するので、第５実施形態と同様の効果を奏する。
【０１０４】
（第７実施形態）
図１１（ａ）〜（ｃ）に本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第５実施形態における回転検出装置の製造工程の一部を変更したものであり、以下では、この相違点のみを説明する。
【０１０５】
図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、ケース３０の気密性封止部３２の中空部３２ｂにキャップ６０を被せて、ケース３０とキャップ６０とを接触させるとともに、ターミナル３３とリードフレーム１１とを接触させた後、図１１（ｂ）中の破線で囲まれている、ケース３０とキャップ６０の接触部を超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する。
【０１０６】
続いて、図１１（ｃ）に示すように、破線で囲まれている、ターミナル３３とリードフレーム１１との接触部をレーザー溶着により接合する。なお、ケース３０とキャップ６０の接合よりも先に、ターミナル３３とリードフレーム１１との接合を行っても良い。
【０１０７】
このようにして、ターミナル３３とリードフレーム１１との接合と、ケース３０とキャップ６０との接合とを行うこともできる。本実施形態においても、第５実施形態と同様の形状のケース３０を成形するので、第５実施形態と同様の効果を奏する。
【０１０８】
また、本実施形態によれば、ケース３０とキャップ６０の超音波溶着もしくはレーザー溶着と、ターミナル３３とリードフレーム１１とのレーザー溶着とを別々に行うので、それぞれの溶着を異なるエネルギー（パワー）で行うことができる。このため、リードフレーム１１とターミナル３３との溶着のために照射するレーザーのエネルギーを、ケース３０とキャップ６０との溶着のために照射するレーザーのエネルギーよりも大きくすることができ、リードフレーム１１とターミナル３３とを確実に接合することができる。
【０１０９】
（第８実施形態）
図１２（ａ）〜（ｃ）に本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第５実施形態における回転検出装置の製造工程の一部を変更したものであり、以下では、この相違点のみを説明する。
【０１１０】
本実施形態では、ターミナル３３として伸縮可能な形状（バネ性）を有するものを用いる。具体的には、図１２（ａ）に示すように、ケース３０の中空部３２ｂに位置するターミナル３３は、屈曲部８１、８２、８３を有し、この屈曲部８１、８２、８３での曲げ伸ばしにより、ターミナル３３が伸縮可能となっている。ターミナル３３を伸ばした状態では、ターミナル３３の他端３３ｂはケース３０からはみ出ている。
【０１１１】
そして、図１２（ｂ）に示すように、ターミナル３３を伸ばした状態とするとともに、ケース３０とキャップ６０とを離した状態で、リードフレーム１１とターミナル３３とを接合する。このとき、破線で囲まれた部分を、溶接、熱かしめ、超音波溶着、レーザー溶着等により接合する。
【０１１２】
続いて、図１２（ｃ）に示すように、屈曲部８１、８２、８３を屈曲させてターミナル３３を縮めながら、ケース３０とキャップ６０とを接触させた後、ケース３０とキャップ６０とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する。
【０１１３】
このようにして、ターミナル３３とリードフレーム１１との接合と、ケース３０とキャップ６０との接合とを行うこともできる。本実施形態においても、第５実施形態と同様の形状のケース３０を成形するので、第５実施形態と同様の効果を奏する。
【０１１４】
また、本実施形態によれば、ターミナル３３に伸縮性（バネ性）を持たせることで、ターミナル３３とリードフレーム１１との接合を確実に行った後に、ケース３０とキャップ６０との接合を行うことができる。
【０１１５】
（他の実施形態）
（１）第１、第３実施形態では、ケース３０の気密性保持部３２が中空部を有する形状ではなかったが、第２実施形態のように、ケース３０の形状を、気密性保持部３２が中空部３２ｂを有する形状としても良い。
【０１１６】
（２）上述の各実施形態では、本発明の回転検出装置をクランク角センサに適用したが、本発明の回転検出装置は、カム角センサ、車速センサ、車輪速センサ等の回転を行う被検体の回転数もしくは回転方向を検出するものに適用可能である。
【符号の説明】
【０１１７】
１      回転検出装置
１０    モールドＩＣ
１１    リードフレーム
２０    中空磁石
３０    ケース
３１    コネクタ部
３２    気密性保持部
３３    ターミナル
４０    封止樹脂
４１    液状の樹脂
４２    磁石用原料粉末を混ぜた液状の樹脂
５０    封止樹脂
５１    シート状の樹脂
５２    磁石用原料粉末を混ぜたシート状の樹脂
６０    キャップ
７１    ターミナルのコネクタ部
７２    リードフレームのコネクタ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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