(57)【要約】【課題】ウエハ情報に基づいて搬送制御処理を行い、簡潔で効率的なウエハ搬送を行う。【解決手段】本発明に係る基板処理装置は、複数の基板を収納する基板収納手段と、基板を処理する処理室と、基板を搬送する第１の搬送手段を備える第１の搬送室と、基板を搬送する第２の搬送手段を備える第２の搬送室と、第１および第２の搬送室を連結するロードロック室と、基板属性に基づいて、第１のおよび第２の搬送手段を制御する制御手段とを備え、制御手段は、第１の搬送手段上の基板の基板属性、ロードロック室内の基板の基板属性、処理室内の基板の基板属性に基づいて決定した各基板を搬送する優先度に従って各基板を搬送するよう第１の搬送手段を制御し、第２の搬送手段上の基板の基板属性、ロードロック室内の基板の基板属性、基板収納手段内の基板の基板属性に基づいて決定した各基板を搬送する優先度に従って各基板を搬送するよう第２の搬送手段を制御する。【選択図】図１
2013258312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を収納する基板収納手段と、
基板を処理する処理室と、
前記処理室へ基板を搬送し、前記処理室から基板を搬送する第１の搬送手段を備える第１の搬送室と、
前記基板収納手段から基板を搬送し、前記基板収納手段へ基板を搬送する第２の搬送手段を備える第２の搬送室と、
前記第１の搬送室と前記第２の搬送室とを連結し、前記第１の搬送手段および前記第２の搬送手段により基板が搬入出されるロードロック室と、
基板の処理状態を示す基板属性に基づいて、前記第１の搬送手段および前記第２の搬送手段を制御する制御手段と
を備え、
前記制御手段は、
前記第１の搬送手段が保持している基板の基板属性、前記ロードロック室に載置されている基板の基板属性、および、前記処理室に載置されている基板の基板属性に基づいて、各基板を搬送する優先度を決定し、前記決定した優先度に従って各基板を搬送するよう前記第１の搬送手段を制御し、
前記第２の搬送手段が保持している基板の基板属性、前記ロードロック室に載置されている基板の基板属性、および、前記基板収納手段に収納されている基板の基板属性に基づいて、各基板を搬送する優先度を決定し、前記決定した優先度に従って各基板を搬送するよう前記第２の搬送手段を制御する
基板処理装置。
【請求項２】
前記制御手段は、基板の搬送途中にこの基板処理装置のいずれかの場所で障害が発生した場合に、
前記障害が発生した場所、前記障害時に複数の基板がそれぞれ載置されている場所、および、前記載置されている複数の基板それぞれの基板属性に基づいて、前記載置されている複数の基板のうち、前記障害により前記処理室による処理ができない基板が前記第１の搬送手段および前記第２の搬送手段により前記基板収納手段へ搬送されるように基板属性を変更する変更対象基板を特定し、
前記特定した変更対象基板の基板属性を変更する
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
複数の基板を収納する基板収納手段と、基板を処理する処理室と、前記処理室へ基板を搬送し、前記処理室から基板を搬送する第１の搬送手段を備える第１の搬送室と、前記基板収納手段から基板を搬送し、前記基板収納手段へ基板を搬送する第２の搬送手段を備える第２の搬送室と、前記第１の搬送室と前記第２の搬送室とを連結し、前記第１の搬送手段および前記第２の搬送手段により基板が搬入出されるロードロック室と、基板の処理状態を示す基板属性に基づいて、前記第１の搬送手段および前記第２の搬送手段を制御する制御手段とを備える基板処理装置において、
前記制御手段に、前記第１の搬送手段が保持している基板の基板属性、前記ロードロック室に載置されている基板の基板属性、および、前記処理室に載置されている基板の基板属性に基づいて、各基板を搬送する優先度を決定し、前記決定した優先度に従って各基板を搬送するよう前記第１の搬送手段を制御させ、
前記第２の搬送手段が保持している基板の基板属性、前記ロードロック室に載置されている基板の基板属性、および、前記基板収納手段に収納されている基板の基板属性に基づいて、各基板を搬送する優先度を決定し、前記決定した優先度に従って各基板を搬送するよう前記第２の搬送手段を制御させる
基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置及び基板搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な基板処理装置において、大気ロボットおよび真空ロボットによるウエハの搬送処理は、モジュールからモジュールへの搬送が一つの処理単位になっている。
そのため、搬送先のモジュールからウエハを搬送するときには、すでに搬送先モジュールが決定されなければならず、汎用性に欠ける運用になる場合がある。
例えば、真空ロボットが、搬送コマンドに従って、ウエハを予備室兼冷却室から成膜室へ搬送する場合、搬入途中に成膜室に障害が発生して成膜室が使用不可になると、この搬送コマンドが異常終了となり、その結果、基板処理装置は搬送制御を停止しなければならず、最悪の場合、基板処理装置全体が停止される場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、上述のような背景からなされたものであり、ウエハの各種状態を示すウエハ情報に基づいて搬送制御処理を行い、簡潔で効率的なウエハ搬送を行うよう改良された基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理装置は、複数の基板を収納する基板収納手段と、基板を処理する処理室と、前記処理室へ基板を搬送し、前記処理室から基板を搬送する第１の搬送手段を備える第１の搬送室と、前記基板収納手段から基板を搬送し、前記基板収納手段へ基板を搬送する第２の搬送手段を備える第２の搬送室と、前記第１の搬送室と前記第２の搬送室とを連結し、前記第１の搬送手段および前記第２の搬送手段により基板が搬入出されるロードロック室と、基板の処理状態を示す基板属性に基づいて、前記第１の搬送手段および前記第２の搬送手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記第１の搬送手段が保持している基板の基板属性、前記ロードロック室に載置されている基板の基板属性、および、前記処理室に載置されている基板の基板属性に基づいて、各基板を搬送する優先度を決定し、前記決定した優先度に従って各基板を搬送するよう前記第１の搬送手段を制御し、前記第２の搬送手段が保持している基板の基板属性、前記ロードロック室に載置されている基板の基板属性、および、前記基板収納手段に収納されている基板の基板属性に基づいて、各基板を搬送する優先度を決定し、前記決定した優先度に従って各基板を搬送するよう前記第２の搬送手段を制御する。
【０００５】
前記制御手段は、さらに、基板の搬送途中にこの基板処理装置のいずれかの場所で障害が発生した場合に、前記障害が発生した場所、前記障害時に複数の基板がそれぞれ載置されている場所、および、前記載置されている複数の基板それぞれの基板属性に基づいて、前記載置されている複数の基板のうち、前記障害により前記処理室による処理ができない基板が前記第１の搬送手段および前記第２の搬送手段により前記基板収納手段へ搬送されるように基板属性を変更する変更対象基板を特定し、前記特定した変更対象基板の基板属性を変更する。
【０００６】
本発明に係る基板搬送方法は、複数の基板を収納する基板収納手段と、基板を処理する処理室と、前記処理室へ基板を搬送し、前記処理室から基板を搬送する第１の搬送手段を備える第１の搬送室と、前記基板収納手段から基板を搬送し、前記基板収納手段へ基板を搬送する第２の搬送手段を備える第２の搬送室と、前記第１の搬送室と前記第２の搬送室とを連結し、前記第１の搬送手段および前記第２の搬送手段により基板が搬入出されるロードロック室と、基板の処理状態を示す基板属性に基づいて、前記第１の搬送手段および前記第２の搬送手段を制御する制御手段とを備える基板処理装置において、前記制御手段に、前記第１の搬送手段が保持している基板の基板属性、前記ロードロック室に載置されている基板の基板属性、および、前記処理室に載置されている基板の基板属性に基づいて、各基板を搬送する優先度を決定し、前記決定した優先度に従って各基板を搬送するよう前記第１の搬送手段を制御させ、前記第２の搬送手段が保持している基板の基板属性、前記ロードロック室に載置されている基板の基板属性、および、前記基板収納手段に収納されている基板の基板属性に基づいて、各基板を搬送する優先度を決定し、前記決定した優先度に従って各基板を搬送するよう前記第２の搬送手段を制御させる。
【０００７】
本発明に係るプログラムは、複数の基板を収納する基板収納手段と、基板を処理する処理室と、前記処理室へ基板を搬送し、前記処理室から基板を搬送する第１の搬送手段を備える第１の搬送室と、前記基板収納手段から基板を搬送し、前記基板収納手段へ基板を搬送する第２の搬送手段を備える第２の搬送室と、前記第１の搬送室と前記第２の搬送室とを連結し、前記第１の搬送手段および前記第２の搬送手段により基板が搬入出されるロードロック室とを備える基板処理装置において、基板の処理状態を示す基板属性に基づいて、前記第１の搬送手段および前記第２の搬送手段を制御する制御ステップをコンピュータに実行させ、前記制御ステップは、前記第１の搬送手段が保持している基板の基板属性、前記ロードロック室に載置されている基板の基板属性、および、前記処理室に載置されている基板の基板属性に基づいて、各基板を搬送する優先度を決定し、前記決定した優先度に従って各基板を搬送するよう前記第１の搬送手段を制御し、前記第２の搬送手段が保持している基板の基板属性、前記ロードロック室に載置されている基板の基板属性、および、前記基板収納手段に収納されている基板の基板属性に基づいて、各基板を搬送する優先度を決定し、前記決定した優先度に従って各基板を搬送するよう前記第２の搬送手段を制御する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る基板処理装置によれば、ウエハの各種状態を示すウエハ情報に基づいて搬送制御処理を行い、簡潔で効率的なウエハ搬送を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の基板処理装置の概略的な構成図である。
【図２】第１の基板処理装置の概略的な断面図である。
【図３】第２の基板処理装置が備える第２の制御用コントローラの構成を例示する図である。
【図４】図３に示した記憶部が記憶するウエハ情報に含まれるウエハ属性の遷移を例示する図である。
【図５】図３に示した記憶部が記憶するウエハ管理情報を例示する図である。
【図６Ａ】第２の基板処理装置において、ウエハが搬送されているときのウエハ管理情報の更新の様子を例示する図である。
【図６Ｂ】第２の基板処理装置において、ウエハが搬送されているときのウエハ管理情報の更新の様子を例示する図である。
【図６Ｃ】第２の基板処理装置において、ウエハが搬送されているときのウエハ管理情報の更新の様子を例示する図である。
【図６Ｄ】第２の基板処理装置において、ウエハが搬送されているときのウエハ管理情報の更新の様子を例示する図である。
【図７】図３に示した制御部の制御処理を例示するフローチャートである。
【図８Ａ】図３に示した制御部の大気ロボットに対する搬送制御処理を例示するフローチャートである。
【図８Ｂ】図３に示した制御部の大気ロボットに対する搬送制御処理を例示するフローチャートである。
【図９Ａ】図３に示した制御部の真空ロボットに対する搬送制御処理を例示するフローチャートである。
【図９Ｂ】図３に示した制御部の真空ロボットに対する搬送制御処理を例示するフローチャートである。
【図１０】変形例において、図８Ａに示した制御部の制御処理に追加されたフローチャートを例示する図である。
【図１１】第２の基板処理装置において、ウエハが載置され得る場所と、各場所に載置されたウエハに対応するウエハ情報に含まれるウエハ属性とを例示する図である。
【図１２】図１１に示した状態において真空ロボットに障害が発生した場合に、制御部が特定した変更対象ウエハのウエハ属性を未処理から処理済に変更した状態を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本発明の背景］
以下、本発明に係る第２の基板処理装置２の説明に先立ち、その理解を助けるために、第１の基板処理装置１を示して、本発明がなされるに至った経緯について説明する。
【００１１】
［基板処理装置１］
図１は、第１の基板処理装置１の概略的な構成図である。
図２は、第１の基板処理装置１の概略的な断面図である。
なお、第１の基板処理装置１および後述する第２の基板処理装置２においては、ウエハなどの基板を搬送するキャリアとして、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod；以下、「ポッド」と記述する）が使用される。
また、以下の説明における前後左右は、図１を基準とする。
つまり、前方向は、真空搬送室１２０から見て大気搬送室１３０の方向を示し、後方向は、大気搬送室１３０から見て真空搬送室１２０の方向を示し、左方向は、真空搬送室１２０から見て第１の成膜室１６０の方向を示し、右方向は、真空搬送室１２０から見て第４の成膜室１６６の方向を示す。
【００１２】
図１および図２に示すように、基板処理装置１は、真空状態などの大気圧未満の圧力（負力）に耐えるロードロックチャンバ構造に構成された真空搬送室１２０を備えている。
真空搬送室１２０の真空搬送室の筺体１２２は、平面視が５角形で、上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
真空搬送室１２０には、負圧下で２枚のウエハ１８０−１，１８０−２（以下、複数のウエハのいずれかを示すときは、単に「ウエハ１８０」と記述する）を同時に移載可能な真空ロボット１２４が設置されている。
真空ロボット１２４は、エレベータ１２６により、真空搬送室１２０の気密性を維持しつつ昇降できるように構成されている。
【００１３】
真空搬送室の筺体１２２の５枚の側壁のうち、前側に位置する１枚の側壁には、基板搬入用の第１の予備室兼冷却室１４２および第２の予備室兼冷却室１５２（以下、「予備室兼冷却室１４２，１５２」と記述することがある）が、それぞれゲートバルブ１４０，１５０を介して連結されており、それぞれ負圧に耐え得るロードロックチャンバ構造に構成されている。
また、予備室兼冷却室１４２，１５２には、それぞれ基板置き台１４４，１４６，１５４，１５６が設置されている。
【００１４】
予備室兼冷却室１４２，１５２の前側には、大気圧下で用いられる大気搬送室１３０が、ゲートバルブ１４０，１５０を介して連結されている。
大気搬送室１３０には、２枚のウエハ１８０を同時に移載可能な大気ロボット１３４が設置されている。
大気ロボット１３４は、大気搬送室１３０に設置されたエレベータ１３６により昇降されるように構成されるとともに、リニアアクチュエータ１３８により、左右方向に往復移動されるように構成されている。
【００１５】
図１に示すように、大気搬送室１３０の左側には、ノッチ合わせ装置１１４が設置されている。
また、図２に示すように、大気搬送室１３０の上部には、クリーンエアを供給するクリーンユニット１１２が設置されている。
【００１６】
図１および図２に示すように、大気搬送室の筺体１３２には、ウエハ１８０を大気搬送室１３０に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口１０８、ウエハ搬入搬出口１０８を閉塞する蓋１１０およびポッドオープナ１０６が設置されている。
ポッドオープナ１０６は、ＩＯステージ１００に載置されたポッド１０２のキャップおよびウエハ搬入搬出口１０８を閉塞する蓋１１０を開閉するキャップ開閉機構１０４を備える。
ＩＯステージ１００に載置されたポッド１０２のキャップおよびウエハ搬入搬出口１０８を閉塞する蓋１１０を、キャップ開閉機構１０４により開閉することにより、ポッド１０２のウエハ１８０が出し入れされる。
また、ポッド１０２は、工程内搬送装置（ＡＧＶ（Automatic Guided Vehicle）／ＯＨＴ（Overhead Hoist Transfer））（図示せず）により、ＩＯステージ１００に対して供給され、また、ＩＯステージ１００から排出される。
【００１７】
図１に示すように、真空搬送室の筺体１２２の５枚の側壁のうち、背面側に位置する４枚の側壁には、ウエハ１８０に所望の処理を行う第１の成膜室１６０、第２の成膜室１６２、第３の成膜室１６４および第４の成膜室１６６（以下、「成膜室１６０，１６２，１６４，１６６」と記述することがある）が、それぞれゲートバルブ１７０，１７２，１７４，１７６を介して隣接して連結されている。
成膜室１６０，１６２，１６４，１６６は、同一種類の処理を行う成膜室としてもよいし、また、装置の目的に応じてそれぞれ異なる種類の処理を行う成膜室としてもよい。
【００１８】
［処理工程］
以下、基板処理装置１を使用した処理工程を説明する。
処理工程は、基板処理装置１が備える第１の制御用コントローラ１０が基板処理装置１の各構成部を制御することにより行われる。
【００１９】
まず、未処理のウエハ１８０は、２５枚がポッド１０２に収納された状態で、処理工程を実施する基板処理装置１へ工程内搬送装置（図示せず）により搬送されてくる。
図１および図２に示すように、搬送されてきたポッド１０２は、ＩＯステージ１００上に、工程内搬送装置から受け渡されて載置される。
ポッド１０２のキャップおよびウエハ搬入搬出口１０８を開閉する蓋１１０が、キャップ開閉機構１０４により取り外され、ポッド１０２のウエハ出し入れ口が開放される。
【００２０】
ポッド１０２がポッドオープナ１０６により開放されると、大気搬送室１３０に設置された大気ロボット１３４は、ポッド１０２からウエハ１８０を１枚ピックアップして、ノッチ合わせ装置１１４へ載置する。
ノッチ合わせ装置１１４は、載置されたウエハ１８０の位置を、Ｘ方向、Ｙ方向および円周方向に調整する（以下、位置の調整を「ノッチ合わせ」と記述する）。
ノッチ合わせ装置１１４による１枚目のウエハ１８０のノッチ合わせと並行して、大気ロボット１３４は、ポッド１０２から２枚目のウエハ１８０を１枚ピックアップして、大気搬送室１３０へ搬出し、２枚目のウエハ１８０を保持したまま待機する。
【００２１】
ノッチ合わせ装置１１４により１枚目のウエハ１８０のノッチ合わせが終了すると、大気ロボット１３４は、ノッチ合わせ装置１１４上の１枚目のウエハ１８０を大気搬送室１３０へ搬出する。
また、大気ロボット１３４は、保持している２枚目のウエハ１８０を、ノッチ合わせ装置１１４へ載置する。
ノッチ合わせ装置１１４は、載置された２枚目のウエハ１８０のノッチ合わせを行う。
【００２２】
次に、ゲートバルブ１４０が開けられ、大気ロボット１３４は、１枚目のウエハ１８０を、第１の予備室兼冷却室１４２へ搬入し、基板置き台１４６に移載する。
この移載作業中には、真空搬送室１２０側のゲートバルブ１４８は閉じられており、真空搬送室１２０の負圧は維持されている。
１枚目のウエハ１８０の基板置き台１４６への移載が完了すると、ゲートバルブ１４０が閉じられ、第１の予備室兼冷却室１４２内が、排気装置（図示せず）により、負圧になるよう排気される。
【００２３】
第１の予備室兼冷却室１４２内の排気装置による排気と並行して、ゲートバルブ１５０が開けられ、大気ロボット１３４は、ノッチ合わせ装置１１４から、２枚目のウエハ１８０をピックアップして、第２の予備室兼冷却室１５２へ搬入し、基板置き台１５６へ移載する。
２枚目のウエハ１８０の基板置き台１５６への移載が完了すると、ゲートバルブ１５０が閉じられ、第２の予備室兼冷却室１５２内が、排気装置（図示せず）により、負圧になるよう排気される。
【００２４】
以下、大気ロボット１３４は、上述の動作を繰り返す。
このとき、予備室兼冷却室１４２，１５２が負圧状態の場合、大気ロボット１３４は、予備室兼冷却室１４２，１５２へウエハ１８０を搬入せず、予備室兼冷却室１４２，１５２の直前位置で停止する。
【００２５】
第１の予備室兼冷却室１４２が予め定められた圧力値に減圧されると、ゲートバルブ１４８が開かれる。
真空搬送室１２０の真空ロボット１２４は、基板置き台１４６上の１枚目のウエハ１８０をピックアップする。
真空ロボット１２４が１枚目のウエハ１８０をピックアップすると、ゲートバルブ１４８が閉じられ、第１の予備室兼冷却室１４２内の圧力が大気圧に戻され、第１の予備室兼冷却室１４２へ次のウエハ１８０を搬入するための準備が行われる。
【００２６】
第１の予備室兼冷却室１４２内が大気圧に戻される処理と並行して、第１の成膜室１６０のゲートバルブ１７０が開かれて、真空ロボット１２４は、１枚目のウエハ１８０を第１の成膜室１６０へ搬入する。
第１の成膜室１６０内にガス供給装置（図示せず）から処理ガスが供給され、所望の処理が、第１の成膜室１６０へ搬入された１枚目のウエハ１８０に対して施される。
【００２７】
第２の予備室兼冷却室１５２が予め定められた圧力値に減圧されると、ゲートバルブ１５８が開かれる。
真空搬送室１２０の真空ロボット１２４は、基板置き台１５６上の２枚目のウエハ１８０をピックアップする。
真空ロボット１２４が２枚目のウエハ１８０をピックアップすると、ゲートバルブ１５８が閉じられ、第２の予備室兼冷却室１５２内の圧力が大気圧に戻され、第２の予備室兼冷却室１５２へ次のウエハ１８０を搬入するための準備が行われる。
【００２８】
第２の予備室兼冷却室１５２内が大気圧に戻される処理と並行して、第２の成膜室１６２のゲートバルブ１７２が開かれて、真空ロボット１２４は、２枚目のウエハ１８０を第２の成膜室１６２へ搬入する。
第２の成膜室１６２内にガス供給装置（図示せず）から処理ガスが提供され、所望の処理が、第２の成膜室１６２へ搬入された２枚目のウエハ１８０に対して施される。
以下、同様にして第３の成膜室１６４および第４の成膜室１６６へウエハ１８０が搬入され、搬入されたウエハ１８０に対して所望の処理が施される。
【００２９】
第１の成膜室１６０における所望の処理が終了すると、真空ロボット１２４は、第１の成膜室１６０から１枚目のウエハ１８０を搬出し、第１の予備室兼冷却室１４２へ搬入し、基板置き台１４４へ移載する。
このとき、第１の予備室兼冷却室１４２内の基板置き台１４６上に未処理のウエハ１８０が存在する場合、真空ロボット１２４は、この未処理のウエハ１８０を、第１の予備室兼冷却室１４２から搬出し、真空搬送室１２０へ搬入する。
そして、ゲートバルブ１４８が閉じられ、第１の予備室兼冷却室１４２内で、第１の成膜室１６０において処理済みのウエハ１８０の冷却が開始されると同時に、第１の予備室兼冷却室１４２に接続された不活性ガス供給装置（図示せず）から不活性ガスが導入され、第１の予備室兼冷却室１４２内の圧力が大気圧に戻される。
【００３０】
第１の予備室兼冷却室１４２において、予め定められたウエハ１８０の冷却時間が経過し、第１の予備室兼冷却室１４２内の圧力が大気圧に戻されると、ゲートバルブ１４０が開かれる。
大気ロボット１３４は、基板置き台１４４上の処理済みウエハ１８０をピックアップして、大気搬送室１３０へ搬入し、ゲートバルブ１４０が閉じられる。
また、大気ロボット１３４は、大気搬送室１３０へ搬入した処理済みウエハ１８０を、ウエハ搬入搬出口１０８を通してポッド１０２に収納する。
【００３１】
上述の処理工程により、ポッド１０２に収納された２５枚すべてのウエハ１８０に対して所望の処理が施され、２５枚の処理済みのウエハ１８０のポッド１０２への収納が完了すると、ポッド１０２のキャップとウエハ搬入搬出口１０８を閉塞する蓋１１０が、ポッドオープナ１０６により閉じられる。
閉じられたポッド１０２は、ＩＯステージ１００上から次の工程へ、工程内搬送装置により搬送される。
上述の動作が繰り返されることにより、ウエハが２５枚ずつ、順次処理される。
【００３２】
このように、基板処理装置１において、大気ロボット１３４によるウエハ１８０の搬送では、ポッド１０２から予備室兼冷却室１４２，１５２への搬送、および、予備室兼冷却室１４２，１５２からポッド１０２への搬送が一つの処理単位となっている。
また、基板処理装置１において、真空ロボット１２４によるウエハ１８０の搬送では、予備室兼冷却室１４２，１５２から成膜室１６０，１６２，１６４，１６６への搬送、および、成膜室１６０，１６２，１６４，１６６から予備室兼冷却室１４２，１５２への搬送が一つの処理単位となっている。
【００３３】
つまり、基板処理装置１においては、大気ロボット１３４および真空ロボット１２４によるウエハ１８０の搬送では、モジュールからモジュールへの搬送が一つの処理単位になっている。
そのため、搬送先のモジュールからウエハ１８０を搬送するときには、すでに搬送先モジュールが決定していなければならず、汎用性に欠ける運用になる場合がある。
例えば、真空ロボット１２４が、搬送コマンドに従って、ウエハ１８０を第１の予備室兼冷却室１４２から第１の成膜室１６０へ搬送する場合、搬入途中に第１の成膜室１６０に障害が発生して第１の成膜室が使用不可になると、この搬送コマンドが異常終了となり、その結果、基板処理装置１は搬送制御を停止しなければならず、最悪の場合、基板処理装置１全体が停止される場合がある。
【００３４】
以下に説明する本発明に係る第２の基板処理装置２は、以上の経緯によりなされたものであり、ウエハの各種状態を示すウエハ情報に基づいて搬送制御処理を行い、簡潔で効率的なウエハ搬送を行うよう工夫されている。
【００３５】
［第１の実施形態］
以下、本発明の第１の実施形態を説明する。
【００３６】
［基板処理装置２］
図３は、第２の基板処理装置２が備える第２の制御用コントローラ２０の構成を例示する図である。
基板処理装置２は、基板処理装置１（図１）が備える制御用コントローラ１０を、図３に示す制御用コントローラ２０に置換した構成をとり、基板処理装置２のその他の構成は、基板処理装置１（図１，図２）と同様である。
図３に示すように、制御用コントローラ２０は、操作部２０２、制御部２０４、第１の成膜室１６０（図１）を制御するＰＭＣ（Process Module Controller）２１２−１、第２の成膜室１６２（図１）を制御するＰＭＣ２１２−２および記憶部２２２が、ＬＡＮなどのネットワーク２００を介して接続されて構成される。
【００３７】
また、制御部２０４には、真空ロボット１２４（図１）を制御する真空ロボットコントローラ２０６、大気ロボット１３４（図１）を制御する大気ロボットコントローラ２０８および第１のＭＦＣ（Mass Flow Controller）２１０などが接続されている。
ＰＭＣ２１２−１には、ガスの流量を制御する第２のＭＦＣ２１４、第１の成膜室１６０（図１）内の圧力を制御するＡＰＣ（Auto Pressure Controller）２１６、第１の成膜室１６０内の温度を制御する温度調節器２１８、および、第１の成膜室１６０内のガスなどの排気用バルブのオン／オフを制御する入出力ポートであるバルブＩ／Ｏ２２０が接続されている。
ＰＭＣ２１２−２は、ＰＭＣ２１２−１と同様な構成により、第２の成膜室１６２（図１）を制御する。
また、図示していないが、ＰＭＣ２１２−３は、ＰＭＣ２１２−１と同様な構成により、第３の成膜室１６４（図１）を制御し、ＰＭＣ２１２−４は、ＰＭＣ２１２−１と同様な構成により、第４の成膜室１６６（図１）を制御する。
制御用コントローラ２０は、上述の各構成により、ウエハ情報に基づいて、基板処理装置２におけるウエハ１８０の搬送処理を制御する。
【００３８】
操作部２０２は、基板処理装置２に対する制御コマンドの指示、モニタ表示、ロギングデータ、アラーム解析およびパラメータ編集などの画面を表示する機能を有する。
制御部２０４は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＣＰＵ（Central Processing Unit）およびＣＰＵのワークエリアなどとして機能するＲＡＭ（Random Access Memory）を備える。
ＲＯＭは、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）、フラッシュメモリおよびハードディスクなどから構成され、ＣＰＵの動作プログラムなどを記憶する記録媒体を示す。
【００３９】
また、ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行し、操作部２０２を介して入力された制御コマンドおよび後述する記憶部２２２に記憶されているウエハ情報などに基づいて、基板処理装置２の動作を制御する。
具体的には、例えば、ＣＰＵは、図３に示したＭＦＣ２１４、ＡＰＣ２１６および温度調節器２１８などに、基板処理装置２の各構成部のガス流量、圧力、温度などを測定させる。
また、ＣＰＵは、これらの測定データに応じて、真空ロボットコントローラ２０６、大気ロボットコントローラ２０８、ＰＭＣ２１２−１，２１２−２などに対して制御信号などを出力し、基板処理装置２の各構成部を制御する（図８，図９Ａ，図９Ｂ，図１０Ａ，図１０Ｂを参照して後述）。
【００４０】
記憶部２２２は、プロセスレシピ（ウエハ１８０に対する成膜処理手順）、ウエハ情報およびウエハ管理情報（図５，図６Ａ，図６Ｂ，図６Ｃ，図６Ｄを参照して後述）を、制御部２０４が参照可能に記憶する。
ウエハ情報は、例えば、以下の（１）〜（５）を含む。
（１）ウエハ属性：
ウエハ１８０（図１）に対する処理状態（例えば、未処理、処理中、処理済）を示す（図４を参照して後述）。
（２）プロセスジョブＩＤ：
ウエハ１８０に対して実行する一連の処理手順を示すプロセスジョブ情報を特定する情報を示す（例えば、プロセスジョブ情報が格納されている記憶部２２２の番地）。
【００４１】
（３）搬入インデックス番号：
ウエハ１８０が基板処理装置２に搬入された順番を示す一意な番号を示す。つまり、重複する番号は存在しない。
（４）ノッチ合わせ済み情報：
ノッチ合わせ装置１１４（図１）によるウエハ１８０に対するノッチ合わせが完了しているか否かを示す。ただし、ノッチ合わせ装置１１４を使用しない場合は不要である。
（５）冷却済み情報：
ウエハ１８０の冷却処理が完了しているか否かを示す。ウエハ１８０が予備室兼冷却室１４２，１５２内で予め定められた時間冷却された場合に、冷却済みを示す。ただし、ウエハ１８０の加熱処理が行われない場合は不要である。
【００４２】
［ウエハ属性］
図４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ情報に含まれるウエハ属性の遷移を例示する図である。
以下、ウエハ１８０（図１）に対する処理に伴うウエハ属性の遷移を、さらに説明する。
ステップ３００（Ｓ３００）において、ウエハ１８０は、ポッド１０２（図１）から搬出され、ウエハ１８０のウエハ属性は、「未処理」状態を示す。
「未処理」状態のウエハ属性を示すウエハ１８０は、大気ロボット１３４（図１）により予備室兼冷却室１４２，１５２のいずれかへ搬入される。
搬入された予備室兼冷却室１４２，１５２内の圧力が減圧されると、予備室兼冷却室１４２，１５２のウエハ１８０は、真空ロボット１２４（図１）により、成膜室１６０，１６２，１６４，１６６のいずれかへ搬入される。
成膜室１６０，１６２，１６４，１６６のいずれかへ搬入されたウエハ１８０は、プロセスジョブに含まれるプロセスレシピに従って、成膜処理が施される。
【００４３】
上記成膜処理が完了し、プロセスジョブで指定されたすべての成膜処理が完了している（プロセスジョブ終了）場合、ウエハ属性は、Ｓ３００からステップ３０２（Ｓ３０２）へ遷移し、「未処理」状態から「処理済」状態へ変更される。
上記成膜処理が完了し、プロセスジョブで指定された他の成膜処理が残っている（プロセスジョブ未終了）場合、ウエハ属性は、Ｓ３００からステップ３０４（Ｓ３０４）へ遷移し、「未処理」状態から「処理中」状態へ変更される。
「処理中」状態のウエハ属性を示すウエハ１８０は、プロセスジョブで指定された次の成膜処理が施される。
【００４４】
上記次の成膜処理が完了し、プロセスジョブで指定されたすべての成膜処理が完了している場合、ウエハ属性は、Ｓ３０４からＳ３０２へ遷移し、「処理中」状態から「処理済」状態へ変更される。
上記次の成膜処理が完了し、プロセスジョブで指定された他の成膜処理が残っている場合、ウエハ属性は、Ｓ３０４のままであり、「処理中」状態を示す。
【００４５】
［ウエハ管理情報］
図５は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報を例示する図である。
図５に示すように、ウエハ管理情報は、基板処理装置２において、ウエハ１８０（図１）の搬送中にウエハ１８０が載置され得る場所と、各場所に載置されているウエハ１８０のウエハ情報との対応付けを示す。
図５に示すウエハ情報に付された番号（例えば、「ウエハ９情報」の「９」）は、そのウエハ情報に含まれる搬入インデックス番号と同一である。
つまり、図５に示したウエハ管理情報によれば、例えば、大気ロボット１３４の第１アームに、搬入インデックス番号が「９」を示すウエハ情報に対応するウエハ１８０（つまり、ポッド１０２から９番目に搬出されたウエハ１８０）が載置されている。
【００４６】
図６Ａ，図６Ｂ，図６Ｃ，図６Ｄは、基板処理装置２において、ウエハ１８０（図１）が搬送されているときのウエハ管理情報の更新の様子を例示する図である。
以下、搬入インデックス番号が「１」を示すウエハ情報に対応するウエハ１８０（図１）の搬送に伴うウエハ管理情報の更新を具体例として、さらに説明する。
【００４７】
図６Ａの（ａ）は、搬入インデックス番号が「１」を示すウエハ情報に対応するウエハ１８０（以下、ウエハ管理情報の更新の説明においては、単に「ウエハ１８０」と記述する）が、ポッド１０２（図１）から搬送される前の状態（初期状態）を示す。
つまり、ウエハ情報は、ウエハ管理情報が示すどの場所にも対応付けられていない。
図６Ａの（ｂ）は、ウエハ１８０が大気ロボット１３４の第１アームに載置されている状態を示す。
この段階では、ウエハ１８０は、まだ何ら処理がなされていないので、ウエハ情報に含まれるウエハ属性は「未処理」、ノッチ合わせ済み情報は「未（未処理）」、冷却済み情報は「未（未処理）」を示す。
【００４８】
図６Ａの（ｃ）は、ウエハ１８０が、大気ロボット１３４の第１アームから、ノッチ合わせ装置１１４に移載された状態を示す。
図６Ａの（ｄ）は、ノッチ合わせ１１４に載置されたウエハ１８０のノッチ合わせが終了した状態を示す。
ここで、ノッチ合わせが終了したので、ウエハ情報に含まれるノッチ合わせ済み情報が「未」から「済」に更新される。
【００４９】
図６Ｂの（ｅ）は、ウエハ１８０が、ノッチ合わせ装置１１４から、大気ロボット１３４の第２アームに移載された状態を示す。
図６Ｂの（ｆ）は、ウエハ１８０が、大気ロボット１３４の第２アームから、第１の予備室兼冷却室１４２の基板置き台１４６（図１）に移載された状態を示す。
図６Ｂの（ｇ）は、ウエハ１８０が、第１の予備室兼冷却室１４２の基板置き台１４６から、真空ロボット１２４の第１アームに移載された状態を示す。
図６Ｂの（ｈ）は、ウエハ１８０が、真空ロボット１２４の第１アームから、第１の成膜室１６０（図１）に移載された状態を示す。
【００５０】
図６Ｃの（ｉ）は、第１の成膜室１６０に搬入されたウエハ１８０の第１の成膜室１６０における成膜処理が終了した状態を示す。
ここで、成膜処理が終了したので、ウエハ情報に含まれるウエハ属性が、「未処理」から「処理済」に更新される。
図６Ｃの（ｊ）は、ウエハ１８０が、第１の成膜室１６０から、真空ロボット１２４の第２アームに移載された状態を示す。
【００５１】
図６Ｃの（ｋ）は、ウエハ１８０が、真空ロボット１２４の第２アームから、第２の予備室兼冷却室１５２の基板置き台１５４（図１）に移載された状態を示す。
図６Ｃの（ｌ）は、第２の予備室兼冷却室１５２の基板置き台１５４に載置されたウエハ１８０の冷却処理が終了した状態を示す。
こおで、冷却処理が終了したので、ウエハ情報に含まれる冷却済み情報が「未」から「済」に更新される。
【００５２】
図６Ｄの（ｍ）は、ウエハ１８０が、第２の予備室兼冷却室１５２の基板置き台１５４から、大気ロボット１３４の第２アームに移載された状態を示す。
図６Ｄの（ｎ）は、ウエハ１８０が、大気ロボット１３４の第２アームから、ポッド１０２（図１）に戻された状態を示す。
つまり、ウエハ情報は、ウエハ管理情報が示すどの場所にも対応付けられていない。
【００５３】
［制御部２０４の制御処理］
図７は、制御部２０４（図３）の制御処理を例示するフローチャートである。
以下、制御部２０４の制御処理を、さらに説明する。
図７に示すように、ステップ３４（Ｓ３４）において、制御部２０４は、図８Ａ，図８Ｂを参照して後述する大気圧搬送制御処理を行う。
ステップ４０（Ｓ４０）において、制御部２０４は、図９Ａ，図９Ｂを参照して後述する真空搬送制御処理を行う。
制御部２０４は、図７に示した制御処理を、予め定められた間隔（制御タイミング）で実行する。
【００５４】
［大気圧搬送制御処理］
図８Ａ，図８Ｂは、制御部２０４（図３）の大気圧搬送制御処理を例示するフローチャートである。
以下、制御部２０４の大気圧搬送制御処理を、さらに説明する。
ステップ３４０（Ｓ３４０）において、制御部２０４は、大気ロボット１３４（図１）上にウエハ１８０が保持されているか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、大気ロボット１３４の第１アームまたは第２アームの場所に対応付けられているウエハ情報が存在するか否かを判定する。
【００５５】
制御部２０４は、大気ロボット１３４上にウエハ１８０が保持されていると判定した場合、Ｓ３５４の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ３４２の処理に進む。
ステップ３４２（Ｓ３４２）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２（図１）内の圧力が、大気圧であるか否かを判定する。
制御部２０４は、圧力が大気圧であると判定した場合、Ｓ３４４の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ３５０の処理に進む。
【００５６】
ステップ３４４（Ｓ３４４）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２に、処理済のウエハ１８０が載置されているか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、予備室兼冷却室の場所に対応するウエハ情報が存在する場合に、そのウエハ情報に含まれるウエハ属性が「処理済」を示すか否かを判定する。
制御部２０４は、処理済のウエハ１８０が載置されていると判定した場合、Ｓ３４６の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ３５０の処理に進む。
【００５７】
ステップ３４６（Ｓ３４６）において、制御部２０４は、大気ロボット１３４（図１）を制御して、大気ロボット１３４に予備室兼冷却室１４２，１５２から処理済のウエハ１８０を搬出させて、保持させる。
ステップ３４８（Ｓ３４８）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２内の減圧処理を行うよう予備室兼冷却室１４２，１５２を制御して、この制御タイミングにおける処理を終了する。
ステップ３５０（Ｓ３５０）において、制御部２０４は、ポッド１０２（図１）に未処理のウエハ１８０が存在するか否かを判定する。
制御部２０４は、ポッド１０２に未処理のウエハ１８０が存在する場合、Ｓ３５２の処理に進み、それ以外の場合、この制御タイミングにおける処理を終了する。
【００５８】
ステップ３５２（Ｓ３５２）において、制御部２０４は、大気ロボット１３４（図１）を制御して、大気ロボット１３４にポッド１０２（図１）から未処理のウエハ１８０を搬出させて、保持させ、この制御タイミングにおける処理を終了する。
ステップ３５４（Ｓ３５４）において、制御部２０４は、大気ロボット１３４上に保持されているウエハ１８０が、未処理であるか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、大気ロボット１３４の第１アームまたは第２アームの場所に対応するウエハ情報に含まれるウエハ属性が「未処理」を示すか否かを判定する。
制御部２０４は、ウエハ属性が「未処理」を示す場合、Ｓ３５６の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ３７０（図８Ｂ）の処理に進む。
【００５９】
ステップ３５６（Ｓ３５６；図８Ａ）において、制御部２０４は、大気ロボット１３４上に保持されているウエハ１８０が、ノッチ合わせ済であるか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、大気ロボット１３４の第１アームまたは第２アームの場所に対応するウエハ情報に含まれるノッチ合わせ済み情報が「済」を示すか否かを判定する。
制御部２０４は、ノッチ合わせ済み情報が「済」を示す場合、Ｓ３５８の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ３７４（図８Ｂ）の処理に進む。
【００６０】
ステップ３５８（Ｓ３５８；図８Ａ）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２（図１）内の圧力が、大気圧であるか否かを判定する。
制御部２０４は、圧力が大気圧であると判定した場合、Ｓ３６０の処理に進み、それ以外の場合、この制御タイミングにおける処理を終了し、次の制御タイミングを待つ。
【００６１】
ステップ３６０（Ｓ３６０）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２に、処理済のウエハ１８０が載置されているか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、予備室兼冷却室の場所に対応するウエハ情報が存在する場合に、そのウエハ情報に含まれるウエハ属性が「処理済」を示すか否かを判定する。
制御部２０４は、処理済のウエハ１８０が載置されていると判定した場合、Ｓ３６２の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ３６６の処理に進む。
【００６２】
ステップ３６２（Ｓ３６２）において、制御部２０４は、大気ロボット１３４（図１）を制御して、大気ロボット１３４に、予備室兼冷却室１４２，１５２に載置された処理済のウエハ１８０と、大気ロボット１３４上に存在する未処理のウエハ１８０とを交換させる。
つまり、大気ロボット１３４は、保持している未処理のウエハ１８０を、予備室兼冷却室１４２，１５２へ搬入し、予備室兼冷却室１４２，１５２から処理済のウエハ１８０を搬出して保持する。
ステップ３６４（Ｓ３６４）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２内の減圧処理を行うよう予備室兼冷却室１４２，１５２を制御して、この制御タイミングにおける処理を終了する。
【００６３】
ステップ３６６（Ｓ３６６）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２に空きスロットがあるか否かを判定する。
制御部２０４は、空きスロットがあると判定した場合、Ｓ３６８の処理に進み、それ以外の場合、この制御タイミングにおける処理を終了して、次の制御タイミングを待つ。
ステップ３６８（Ｓ３６８）において、制御部２０４は、大気ロボット１３４（図１）を制御して、大気ロボット１３４が保持している未処理のウエハ１８０を、予備室兼冷却室１４２，１５２へ搬入させる。
【００６４】
ステップ３７０（Ｓ３７０；図８Ｂ）において、制御部２０４は、大気ロボット１３４上に保持されているウエハ１８０が、処理済であるか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、大気ロボット１３４の第１アームまたは第２アームの場所に対応するウエハ情報に含まれるウエハ属性が「処理済」を示すか否かを判定する。
制御部２０４は、ウエハ属性が「処理済」を示す場合、Ｓ３７２の処理に進み、それ以外の場合、異常終了する（ウエハ搬送処理停止などの異常処理を行う）。
ステップ３７２（Ｓ３７２）において、制御部２０４は、大気ロボット１３４を制御して、保持している処理済みのウエハ１８０を、ポッド１０２（図１）へ移載させる。
【００６５】
ステップ３７４（Ｓ３７４）において、制御部２０４は、ノッチ合わせ装置１１４（図１）上にウエハ１８０が載置されているか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、ノッチ合わせ装置の場所に対応付けられているウエハ情報が存在するか否かを判定する。
制御部２０４は、ノッチ合わせ装置上にウエハ１８０が載置されていると判定した場合、Ｓ３７８の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ３７６の処理に進む。
【００６６】
Ｓ３７６（Ｓ３７６）において、制御部２０４は、大気ロボット１３４（図１）を制御して、保持している未処理のウエハ１８０を、ノッチ合わせ装置１１４（図１）へ移載させる。
ステップ３７８（Ｓ３７８）において、制御部２０４は、ノッチ合わせ装置１１４上に載置されているウエハ１８０が、ノッチ合わせ済であるか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、ノッチ合わせ装置の場所に対応するウエハ情報に含まれるノッチ合わせ済み情報が「済」を示すか否かを判定する。
制御部２０４は、ノッチ合わせ済み情報が「済」を示す場合、Ｓ３８０の処理に進み、それ以外の場合、この制御タイミングにおける処理を終了して、次の制御タイミングを待つ。
【００６７】
ステップ３８０（Ｓ３８０）において、制御部２０４は、大気ロボット１３４（図１）を制御して、大気ロボット１３４に、ノッチ合わせ装置１１４（図１）上に載置された未処理のウエハ１８０と、大気ロボット１３４上に存在する未処理のウエハ１８０とを交換させる。
つまり、大気ロボット１３４は、保持している未処理のウエハ１８０を、ノッチ合わせ装置１１４へ移載し、ノッチ合わせ装置１１４から未処理のウエハ１８０を搬出して保持する。
ステップ３８２（Ｓ３８２）において、制御部２０４は、ノッチ合わせ装置１１４を制御して、ノッチ合わせ装置１１４に載置されたウエハ１８０に対してノッチ合わせ処理を実行させて、この制御タイミングにおける処理を終了する。
【００６８】
［真空搬送制御処理］
図９Ａ，図９Ｂは、制御部２０４（図３）の真空搬送制御処理を例示するフローチャートである。
以下、制御部２０４の真空搬送制御処理を、さらに説明する。
ステップ４００（Ｓ４００）において、制御部２０４は、真空ロボット１２４（図１）上にウエハ１８０が保持されているか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、真空ロボット１２４の第１アームまたは第２アームの場所に対応付けられているウエハ情報が存在するか否かを判定する。
制御部２０４は、真空ロボット１２４上にウエハ１８０が保持されていると判定した場合、Ｓ４１４の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ４０２の処理に進む。
【００６９】
ステップ４０２（Ｓ４０２）において、制御部２０４は、成膜室１６０，１６２，１６４，１６６内に、処理済のウエハ１８０が載置されているか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、第１〜第４の成膜室の場所に対応するウエハ情報が存在する場合に、そのウエハ情報に含まれるウエハ属性が「処理済」を示すか否かを判定する。
制御部２０４は、処理済のウエハ１８０が載置されていると判定した場合、Ｓ４０４の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ４０６の処理に進む。
【００７０】
ステップ４０４（Ｓ４０４）において、制御部２０４は、真空ロボット１２４（図１）を制御して、真空ロボット１２４に成膜室１６０，１６２，１６４，１６６から処理済のウエハ１８０を搬出させて、保持させる。
ステップ４０６（Ｓ４０６）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２（図１）内の圧力が減圧されているか否かを判定する。
制御部２０４は、圧力が減圧されていると判定した場合、Ｓ４０８処理に進み、それ以外の場合、この制御タイミングにおける処理を終了して、次の制御タイミングを待つ。
【００７１】
ステップ４０８（Ｓ４０８）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２に、未処理のウエハ１８０が載置されているか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、予備室兼冷却室の場所に対応するウエハ情報が存在する場合に、そのウエハ情報に含まれるウエハ属性が「未処理」を示すか否かを判定する。
制御部２０４は、未処理のウエハ１８０が載置されていると判定した場合、Ｓ４１０の処理に進み、それ以外の場合、この制御タイミングにおける処理を終了して、次の制御タイミングを待つ。
【００７２】
ステップ４１０（Ｓ４１０）において、制御部２０４は、真空ロボット１２４（図１）を制御して、真空ロボット１２４に予備室兼冷却室１４２，１５２から未処理のウエハ１８０を搬出させて、保持させる。
ステップ４１２（Ｓ４１２）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２内の圧力を大気圧に戻すよう予備室兼冷却室１４２，１５２を制御して、この制御タイミングにおける処理を終了する。
【００７３】
ステップ４１４（Ｓ４１４）において、制御部２０４は、真空ロボット１２４上に保持されているウエハ１８０が、処理済みであるか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、真空ロボット１２４の第１アームまたは第２アームの場所に対応するウエハ情報に含まれるウエハ属性が「処理済」を示すか否かを判定する。
制御部２０４は、ウエハ属性が「処理済」を示す場合、Ｓ４１６の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ４２８（図９Ｂ）の処理に進む。
【００７４】
ステップ４１６（Ｓ４１６；図９Ａ）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２（図１）内の圧力が、減圧されているか否かを判定する。
制御部２０４は、圧力が減圧されていると判定した場合、Ｓ４１８処理に進み、それ以外の場合、この制御タイミングにおける処理を終了して、次の制御タイミングを待つ。
【００７５】
ステップ４１８（Ｓ４１８）において、予備室兼冷却室１４２，１５２に、未処理のウエハ１８０が載置されているか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、予備室兼冷却室の場所に対応するウエハ情報が存在する場合に、そのウエハ情報に含まれるウエハ属性が「未処理」を示すか否かを判定する。
制御部２０４は、未処理のウエハ１８０が載置されていると判定した場合、Ｓ４２０の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ４２４の処理に進む。
【００７６】
ステップ４２０（Ｓ４２０）において、制御部２０４は、真空ロボット１２４（図１）を制御して、真空ロボット１２４に、予備室兼冷却室１４２，１５２に載置された未処理のウエハ１８０と、真空ロボット１２４上に存在する処理済のウエハ１８０とを交換させる。
つまり、真空ロボット１２４は、保持している処理済のウエハ１８０を、予備室兼冷却室１４２，１５２へ移載し、予備室兼冷却室１４２，１５２から未処理のウエハ１８０を搬出して保持する。
ステップ４２２（Ｓ４２２）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２内の圧力を大気圧に戻すよう予備室兼冷却室１４２，１５２を制御して、この制御タイミングにおける処理を終了する。
【００７７】
ステップ４２４（Ｓ４２４）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２に空きスロットがあるか否かを判定する。
制御部２０４は、空きスロットがあると判定した場合、Ｓ４２６の処理に進み、それ以外の場合、この制御タイミングにおける処理を終了して、次の制御タイミングを待つ。
ステップ４２６（Ｓ４２６）において、制御部２０４は、真空ロボット１２４を制御して、真空ロボット１２４が保持している処理済のウエハ１８０を、予備室兼冷却室１４２，１５２へ搬入させる。
【００７８】
ステップ４２８（Ｓ４２８；図９Ｂ）において、制御部２０４は、真空ロボット１２４上に保持されているウエハ１８０が、未処理であるか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、真空ロボット１２４の第１アームまたは第２アームの場所に対応するウエハ情報に含まれるウエハ属性が「未処理」を示すか否かを判定する。
制御部２０４は、ウエハ属性が「未処理」を示す場合、Ｓ４３２の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ４３０の処理に進む。
【００７９】
ステップ４３０（Ｓ４３０）において、制御部２０４は、真空ロボット１２４上に保持されているウエハ１８０が、処理中であるか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、真空ロボット１２４の第１アームまたは第２アームの場所に対応するウエハ情報に含まれるウエハ属性が「処理中」を示すか否かを判定する。
制御部２０４は、ウエハ属性が「処理中」を示す場合、Ｓ４３２の処理に進み、それ以外の場合、異常終了する（ウエハ搬送処理停止などの異常処理を行う）。
【００８０】
ステップ４３２（Ｓ４３２）において、制御部２０４は、成膜室１６０，１６２，１６４，１６６（図１）のうち、真空ロボット１２４上に保持されているウエハ１８０を処理する成膜室（以下、「処理対象成膜室」と記述する）内に、処理中または処理済のウエハ１８０が載置されているか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、処理対象成膜室の場所に対応するウエハ情報が存在する場合に、そのウエハ情報に含まれるウエハ属性が「処理中」または「処理済」を示すか否かを判定する。
制御部２０４は、処理中または処理済のウエハ１８０が載置されていると判定した場合、Ｓ４３４の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ４３８の処理に進む。
【００８１】
ステップ４３４（Ｓ４３４）において、制御部２０４は、真空ロボット１２４（図１）を制御して、真空ロボット１２４に、処理対象成膜室に載置された処理中または処理済のウエハ１８０と、真空ロボット１２４上に存在する処理中または未処理のウエハ１８０とを交換させる。
つまり、真空ロボット１２４は、保持している処理中または未処理のウエハ１８０を、処理対象成膜室へ搬入し、処理対象成膜室から処理中または未処理のウエハ１８０を搬出して保持する。
ステップ４３６（Ｓ４３６）において、制御部２０４は、処理対象成膜室を制御して、Ｓ４３４において処理対象成膜室へ搬入されたウエハ１８０の成膜処理を実行させて、この制御タイミングにおける処理を終了する。
【００８２】
ステップ４３８（Ｓ４３８）において、制御部２０４は、処理対象成膜室に空きがあるか否かを判定する。
制御部２０４は、空きがあると判定した場合、Ｓ４４０の処理に進み、それ以外の場合、この制御タイミングにおける処理を終了して、次の制御タイミングを待つ。
ステップ４４０（Ｓ４４０）において、制御部２０４は、真空ロボット１２４を制御して、真空ロボット１２４が保持している処理中または未処理のウエハ１８０を、処理対象成膜室へ搬入させる。
【００８３】
以上説明したように、本発明に係る基板処理装置２におけるウエハ搬送処理の優先順位は、ウエハ１８０それぞれに対応するウエハ情報に含まれるウエハ属性に基づいて決定される。
具体的には、例えば、大気ロボット１３４（図１）による搬送処理においては、大気ロボット１３４のアームが、未処理のウエハ１８０と処理済のウエハ１８０とを両方保持していた場合、制御部２０４は、Ｓ３７０（図８Ｂ）よりもＳ３５４（図８Ａ）を先に処理するので、未処理のウエハ１８０の搬送処理が優先して実行される。
また、例えば、大気ロボット１３４のアームが、ウエハ１８０を保持している場合以外は、Ｓ３５０（図８Ａ）よりもＳ３４４を先に処理するので、処理済のウエハ１８０の搬送処理が優先して実行される。
【００８４】
また、例えば、真空ロボット１２４（図１）による搬送処理においては、真空ロボット１２４のアームが、未処理のウエハ１８０と処理済のウエハ１８０とを両方保持していた場合、制御部２０４は、Ｓ４２８（図９Ｂ）よりもＳ４１４（図９Ａ）を先に処理するので、処理済のウエハ１８０の搬送処理が優先して実行される。
また、例えば、真空ロボット１２４のアームが、ウエハ１８０を保持している場合以外は、Ｓ４０８（図８Ａ）よりもＳ４０２を先に処理するので、処理済のウエハ１８０の搬送処理が優先して実行される。
【００８５】
［変形例］
以下、本発明の第１の実施形態の変形例を説明する。
上述のように、本発明の第１の実施形態においては、ウエハ搬送処理の優先順位は、ウエハ１８０それぞれに対応するウエハ情報に含まれるウエハ属性に基づいて決定されるが、変形例においては、制御部２０４（図３）の制御処理（図８Ａ，図８Ｂ，図９Ａ，図９Ｂ）のうちの１つのステップ（例えば、Ｓ３４６（図８Ａ））において、同一のウエハ属性を示す複数のウエハ１８０が存在する場合に、ウエハ１８０それぞれのウエハ情報に含まれる搬入インデックス情報に基づいて、そのステップ実行の優先順位が決定される。
【００８６】
図１０は、変形例において、図８Ａに示した制御部２０４（図３）の制御処理に追加されたフローチャートを例示する図である。
以下、Ｓ３４６（図８Ａ）において、処理済のウエハ１８０が複数存在し得る場合の制御部２０４の追加の制御処理を、さらに説明する。
図１０に示すように、図８Ａに示したＳ３４４とＳ３４６との間に、追加のステップ３９０（Ｓ３９０）〜ステップ３９４（Ｓ３９４）が追加される。
【００８７】
ステップ３９０（Ｓ３９０）において、制御部２０４は、予備室兼冷却室１４２，１５２内に、処理済のウエハ１８０が複数存在するか否かを判定する。
つまり、制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、予備室兼冷却室の場所に対応し、ウエハ属性が「処理済」を示す複数のウエハ情報が存在するか否かを判定する。
制御部２０４は、処理済のウエハ１８０が複数存在すると判定した場合、Ｓ３９２の処理に進み、それ以外の場合、Ｓ３９４の処理に進む。
【００８８】
ステップ３９２（Ｓ３９２）において、制御部２０４は、複数の処理済のウエハ１８０のうち、ウエハ１８０それぞれのウエハ情報に含まれる搬入インデックス情報が示す番号が最小のウエハ１８０を選択する。
ステップ３９４（Ｓ３９４）において、制御部２０４は、処理済のウエハ１８０を選択する。
ステップ３４６（Ｓ３４６）において、制御部２０４は、大気ロボット１３４（図１）を制御して、大気ロボット１３４に予備室兼冷却室１４２，１５２から、Ｓ３９２またはＳ３９４において選択された処理済のウエハ１８０を搬出させて、保持させる。
【００８９】
なお、本説明においては、Ｓ３４４（図８Ａ）とＳ３４６との間における制御部２０４の追加処理を具体例として説明したが、Ｓ３６０（図８Ａ）とＳ３６２との間、Ｓ４０２（図９Ａ）とＳ４０４との間、Ｓ４０８（図９Ａ）とＳ４１０との間、Ｓ４１８（図９Ａ）とＳ４２０との間およびＳ４３２（図９Ｂ）とＳ４３４との間にも、同様な処理（同一のウエハ属性を示すウエハ情報のうち、搬入インデックス情報が示す番号が最小のウエハ情報に対応するウエハ１８０を選択する）が追加される。
【００９０】
［第２の実施形態］
以下、本発明の第２の実施形態を説明する。
図１１は、基板処理装置２において、ウエハ１８０が載置され得る各場所と、各場所に載置されたウエハ１８０に対応するウエハ情報に含まれるウエハ属性とを例示する図である。
図１１に示すように、例えば、第１の予備室兼冷却室１４２の基板置き台１４４（図１）に対応する載置場所６０６に載置されたウエハ１８０のウエハ属性は、「未処理」を示し、第１の予備室兼冷却室１４２の基板置き台１４６（図１）に対応する載置場所６０８に載置されたウエハ１８０のウエハ属性は、「処理済」を示す。
【００９１】
例えば、真空ロボット１２４（図１）に障害が発生した場合、下記（１−１）〜（１−４）の搬送処理が実行できなくなる。
（１−１）成膜室１６０，１６２，１６４，１６６（図１）で成膜処理が施されたウエハ１８０を、真空ロボット１２４へ搬送する処理
（１−２）真空ロボット１２４が保持している未処理のウエハ１８０を、処理対象成膜室へ搬送する処理
（１−３）真空ロボット１２４が保持している処理済のウエハ１８０を、予備室兼冷却室１４２，１５２（図１）へ搬送する処理
（１−４）予備室兼冷却室１４２，１５２に載置されている未処理のウエハ１８０を、真空ロボット１２４へ搬送する処理
【００９２】
したがって、図１１に示す状態においては、下記（２−１）〜（２−４）の載置場所に載置された未処理のウエハ１８０に対する成膜処理が実行されなくなる。
（２−１）第１の予備室兼冷却室１４２の基板置き台１４４（図１）に対応する載置場所６０６
（２−２）第２の予備室兼冷却室１５２の基板置き台１５６（図１）に対応する載置場所６１２
（２−３）ノッチ合わせ装置１１４（図１）に対応する載置場所６０４
（２−４）大気ロボット１３４（図１）の第１のアームに対応する載置場所６００
【００９３】
以下に説明する本発明に係る基板処理装置２は、以上の経緯によりなされたものであり、本発明の第２の実施形態においては、基板処理装置２におけるウエハ１８０の搬送処理途中で搬送先モジュール（例えば、真空ロボット１２４）に障害が発生した場合に、対象となるウエハ１８０のウエハ属性が変更されるだけで、搬送途中のウエハ１８０をポッド１０２（図１）へ戻す処理が実現される。
以下、図１１に示した状態で、真空ロボット１２４（図１）に障害が発生した場合を具体例として、第１の実施形態における制御部２０４（図３）に追加された処理を説明する。
【００９４】
制御部２０４は、以下に説明する手順で、ウエハ属性が「未処理」を示す搬送途中のウエハ１８０のうち、ウエハ属性を「処理済」に変更するウエハ１８０（以下、「変更対象ウエハ」と記述する）を特定し、変更対象ウエハのウエハ属性を、「未処理」から「処理済」に変更する。
制御部２０４は、記憶部２２２（図３）が記憶するウエハ管理情報（図５）を参照して、各載置場所に対応するウエハ情報のうち、ウエハ属性が「未処理」を示すウエハ情報を特定する。
制御部２０４は、特定したウエハ情報のうち、障害が発生した真空ロボット１２４（図１）の第１アームおよび第２アームに対応する載置場所６１４，６１６（図１１）よりも前方向に位置する載置場所のウエハ情報に対応するウエハ１８０を、変更対象ウエハとして特定する。
【００９５】
図１２は、図１１に示した状態において真空ロボット１２４（図１）に障害が発生した場合に、制御部２０４が、上述の手順に従って、変更対象ウエハのウエハ属性を、「未処理」から「処理済」に変更した状態を例示する図である。
図１１に示した状態においては、制御部２０４は、上述の手順に従って、上記（２−１）〜（２−４）の載置場所６０６，６１２，６０４，６００に載置されたウエハ１８０を、変更対象ウエハとして特定する。
制御部２０４は、図１２の斜線で示すように、特定した変更対象ウエハのウエハ属性を「未処理」から「処理済」へ変更する。
【００９６】
このように、制御部２０４が、変更対象ウエハを特定し、変更対象ウエハの属性を変更すると、第１の実施形態において説明した制御処理により、搬送途中のウエハ１８０が、ポッド１０２（図１）へ回収される。
具体的には、例えば、大気ロボット１３４（図１）の第１のアームに対応する載置場所６００（図１１）に載置されているウエハ１８０は、ウエハ属性が「未処理」を示す場合、図８Ａに示したＳ３５４，Ｓ３５６，Ｓ３５８，・・・の処理を経て大気ロボット１３４による搬送処理が終了し、図９Ａに示したＳ４００〜Ｓ４１０の処理を経て、真空ロボット１２４へ搬送される。
【００９７】
しかしながら、真空ロボット１２４に障害が発生した場合、未処理のウエハ１８０の真空ロボット１２４への搬送ができず、上述の処理が正しく実行されない。
ここで、制御部２０４が、大気ロボット１３４（図１）の第１のアームに対応する載置場所６００（図１１）に載置されているウエハ１８０のウエハ属性を、「未処理」から「処理済」へ変更すると、図８Ｂに示したＳ３７０，Ｓ３７２の処理を経て、このウエハ１８０が、ポッド１０２（図１）へ搬送される。
【００９８】
［基板処理装置２の特徴］
以下、基板処理装置２の特徴を説明する。
以上説明したように、基板処理装置２は、制御タイミングごとに、ウエハ１８０の各種状態を示すウエハ情報に基づいて搬送制御処理を行う。
また、基板処理装置２は、ウエハ１８０の搬送処理途中で搬送先モジュールに障害が発生し、ウエハ１８０を回収する必要がある場合に、対象となるウエハ１８０のウエハ属性を変更することにより、搬送途中のウエハ１８０をポッド１０２へ戻す搬送制御処理を行う。
【００９９】
このように、基板処理装置２は、モジュールからモジュールへの搬送を一つの処理単位とするのではなく、制御タイミングごとに、ウエハ１８０の各種状態を判定して、判定結果に従って、搬送制御処理を行うので、ウエハ１８０の搬送途中に搬送先モジュールに障害が発生しても、次の制御タイミングにウエハ１８０の各種状態の判定を再度行うことで、搬送の異常終了を容易に回避することができる。
また、基板処理装置２は、ウエハ１８０の搬送処理途中で搬送先モジュールに障害が発生し、ウエハ１８０を回収する必要がある場合に、制御ロジックを変更することなく、対象となるウエハ１８０のウエハ属性を変更するだけなので、容易に搬送途中のウエハ１８０をポッド１０２へ回収することができる。
【０１００】
なお、本発明の第１の実施形態および第２の実施形態に係る基板処理装置２の制御部２０４（図３）は、専用のシステムによらず、汎用的なコンピュータシステムを用いて実現されてもよい。
例えば、制御部２０４は、記憶媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＵＳＢなど）に格納された上述の搬送制御処理を実行するプログラムが、汎用コンピュータのメモリにロードされ、汎用コンピュータで動作するＯＳ上で、汎用コンピュータのハードウェア資源を具体的に利用して実行されることにより構成される。
【０１０１】
また、このようなプログラムを供給するための手段は任意である。
上述のように、プログラムは、所定の記憶媒体を介して供給されるだけでなく、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給されてもよい。
この場合、プログラムは、例えば、通信ネットワークの掲示板（ＢＢＳ；Bulletin Board System）に提示され、ネットワークを介して、搬送波に重畳して提供されてもよい。
このように提供されたプログラムが、汎用コンピュータのＯＳ上で、他のアプリケーションと同様に実行されることにより、上述の搬送制御処理が実行される。
【０１０２】
基板処理装置は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）装置などのようなガラス基板を処理する装置であってもよい。
また、基板処理装置は、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、プラズマを利用したＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置などであってもよい。
成膜処理には、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理が含まれる。
【符号の説明】
【０１０３】
１，２・・・基板処理装置，
１０，２０・・・制御用コントローラ，
２００・・・ネットワーク，
２０２・・・操作部，
２０４・・・制御部，
２０６・・・真空ロボットコントローラ，
２０８・・・大気ロボットコントローラ，
２１０，２１４・・・ＭＦＣ，
２１２・・・ＰＭＣ，
２１６・・・ＡＰＣ，
２１８・・・温度調節器，
２２０・・・バルブＩ／Ｏ，
２２２・・・記憶部，
１００・・・ＩＯステージ，
１０２・・・ポッド，
１０４・・・キャップ開閉機構，
１０６・・・ポッドオープナ，
１０８・・・ウエハ搬入出口，
１１０・・・蓋，
１１２・・・クリーンユニット，
１１４・・・ノッチ合わせ装置，
１２０・・・真空搬送室，
１２２・・・真空搬送室の筺体，
１２４・・・真空ロボット，
１２６・・・真空ロボットのエレベータ，
１３０・・・大気搬送室，
１３２・・・大気搬送室の筺体，
１３４・・・大気ロボット，
１３６・・・大気ロボットのエレベータ，
１３８・・・リニアアクチュエータ，
１４０，１４８，１５０，１５８，１７０，１７２，１７４，１７６・・・ゲートバルブ，
１４２，１５２・・・予備室兼冷却室，
１４４，１４６，１５４，１５６・・・基板置き台，
１６０，１６２，１６４，１６６・・・成膜室，
１８０・・・ウエハ，
６００，６０２・・・大気ロボットのアームに対応するウエハ載置場所，
６０４・・・ノッチ合わせ装置に対応するウエハ載置場所，
６０６，６０８，６１０，６１２・・・予備室兼冷却室の基板置き台に対応するウエハ載置場所，
６１４，６１６・・・真空ロボットのアームに対応するウエハ載置場所，
６１８，６２０，６２２，６２４・・・成膜室に対応するウエハ載置場所
【図１】
2013258312.tif 000003
【図２】
2013258312.tif 000004
【図３】
2013258312.tif 000005
【図４】
2013258312.tif 000006
【図５】
2013258312.tif 000007
【図６Ａ】
2013258312.tif 000008
【図６Ｂ】
2013258312.tif 000009
【図６Ｃ】
2013258312.tif 000010
【図６Ｄ】
2013258312.tif 000011
【図７】
2013258312.tif 000012
【図８Ａ】
2013258312.tif 000013
【図８Ｂ】
2013258312.tif 000014
【図９Ａ】
2013258312.tif 000015
【図９Ｂ】
2013258312.tif 000016
【図１０】
2013258312.tif 000017
【図１１】
2013258312.tif 000018
【図１２】
2013258312.tif 000019