(57)【要約】【課題】優れた放熱性と低背化とを両立させる。【解決手段】発光装置１は、発光体２と、発光体２が一面３１１側に配置された基板３と、発光体２を点灯させるための回路部品４１を含む点灯回路部４とを備える。点灯回路部４は、基板３の一面３２１側で固定された状態で発光体２の周囲に配置されている。基板３は、発光体２が配置された発光体配置部３１と点灯回路部４が配置された回路配置部３２との間の少なくとも一面３１１，３２１側に段差が形成されている。例えば、発光体配置部３１の一面３１１が回路配置部３２の一面３２１よりも突出して設けられており、発光体配置部３１と回路配置部３２とに高低差を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光体と、
前記発光体が一面側に配置された基板と、
前記発光体を点灯させるための回路部品を含む点灯回路部とを備え、
前記点灯回路部は、前記基板の前記一面側で固定された状態で前記発光体の周囲に配置され、
前記基板は、前記発光体が配置された発光体配置部と前記点灯回路部が配置された回路配置部との間の少なくとも前記一面側に段差が形成されている
ことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記基板は、厚み方向において前記発光体配置部と前記回路配置部とに高低差を有することを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記基板は、前記発光体配置部と前記回路配置部との間に有底凹部が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前記点灯回路部を覆うカバー部を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記回路部品は、前記基板上に実装されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記発光体は、少なくともＬＥＤ素子を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置が取り付けられた器具本体と
を備えることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光体を発光させる発光装置および照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光体を発光させる発光装置が種々開発され市販されている（例えば特許文献１参照）。特許文献１に記載された発光装置では、発光ダイオード（Light Emitting Diode、以下「ＬＥＤ」という）が搭載されたＬＥＤ基板の背面側に、点灯回路部品が搭載された回路基板が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２９４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された従来の発光装置は、上述のようにＬＥＤ基板の背面側に点灯回路部（点灯回路部品、回路基板）が配置された構造であるから、ＬＥＤ基板の厚み方向において発光装置の高さが高くなるという問題があった。すなわち、従来の発光装置は、装置全体の低背化を実現するのが難しい構造であった。
【０００５】
また、ＬＥＤと点灯回路部品との間の距離が短くなると、ＬＥＤからの熱が点灯回路部品に伝わったり、点灯回路部品からの熱がＬＥＤに伝わったりするという問題があった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みて為された発明であり、本発明の目的は、優れた放熱性と低背化とを両立させることができる発光装置および照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発光装置は、発光体と、前記発光体が一面側に配置された基板と、前記発光体を点灯させるための回路部品を含む点灯回路部とを備え、前記点灯回路部は、前記基板の前記一面側で固定された状態で前記発光体の周囲に配置され、前記基板は、前記発光体が配置された発光体配置部と前記点灯回路部が配置された回路配置部との間の少なくとも前記一面側に段差が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
この発光装置において、前記基板は、厚み方向において前記発光体配置部と前記回路配置部とに高低差を有することが好ましい。
【０００９】
この発光装置において、前記基板は、前記発光体配置部と前記回路配置部との間に有底凹部が形成されていることが好ましい。
【００１０】
この発光装置において、前記点灯回路部を覆うカバー部を備えることが好ましい。
【００１１】
この発光装置において、前記回路部品は、前記基板上に実装されていることが好ましい。
【００１２】
この発光装置において、前記発光体は、少なくともＬＥＤ素子を含むことが好ましい。
【００１３】
本発明の照明器具は、前記発光装置と、前記発光装置が取り付けられた器具本体とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の発光装置および照明器具では、発光体と点灯回路部とが基板の同一面で固定された状態で配置されている。これにより、本発明の発光装置および照明器具は、発光体と点灯回路部とが異なる面で固定された状態で配置されている構造に比べて、基板の厚み方向において装置全体の高さを低くすることができる。
【００１５】
また、本発明の発光装置および照明器具では、発光体の周囲に点灯回路部が配置された状態で、発光体配置部と回路配置部との間に段差が形成されている。これにより、本発明の発光装置および照明器具は、段差が形成されていない場合に比べて、発光体と点灯回路部との間の熱伝導経路を長くすることができるので、発光体と点灯回路部との間での熱伝導を低減させることができる。
【００１６】
したがって、本発明の発光装置および照明器具によれば、優れた放熱性と低背化とを両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態１に係る発光装置の断面図である。
【図２】実施形態１に係る発光装置の正面図である。
【図３】実施形態１に係る照明器具の断面図である。
【図４】実施形態１に係る照明器具の他の例を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図７】実施形態１に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図８】実施形態２に係る発光装置の断面図である。
【図９】実施形態２に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１０】実施形態２に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１１】実施形態２に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１２】実施形態３に係る発光装置の断面図である。
【図１３】実施形態３に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１４】実施形態３に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１５】実施形態３に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１６】実施形態３に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１７】実施形態３に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１８】実施形態３に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１９】実施形態４に係る発光装置の断面図である。
【図２０】実施形態４に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下の実施形態１〜４において、図１などに示す発光装置１は、発光体２と点灯回路部４とが基板３の同一面（３１１，３２１）に配置された構造である。このような発光装置１において、基板３には、発光体２が配置された発光体配置部３１と、点灯回路部４が配置された回路配置部３２との間に、段差が形成されている。
【００１９】
発光体配置部３１と回路配置部３２との間の段差としては、例えば発光体配置部３１と回路配置部３２との間の高低差、発光体配置部３１と回路配置部３２との間の有底凹部、または、上記高低差と上記有底凹部との組み合わせなどがある。
【００２０】
このような発光装置１は、発光体２と点灯回路部４とが異なる面に配置されている構造に比べて、基板３の厚み方向において装置全体の高さを低くすることができる。また、発光装置１は、発光体２と点灯回路部４との間に段差が形成されていない場合に比べて、発光体２と点灯回路部４との間の熱伝導経路を長くすることができるので、発光体２と点灯回路部４との間での熱伝導を低減させることができる。
【００２１】
以下、各実施形態について説明する。
【００２２】
（実施形態１）
実施形態１に係る発光装置１の正面図を図２に示し、図２のＡ−Ａ線で切断した断面図を図１に示す。
【００２３】
実施形態１に係る発光装置１は、図１に示すように、発光体２と、発光体２が一面３１１側に搭載された基板３と、基板３の一面３２１側に配置された点灯回路部４と、発光体２および点灯回路部４を覆うカバー部５とを備えている。また、発光装置１は、外部電源（図示せず）と点灯回路部４との間を電気的に接続するための第１の導線８１と、点灯回路部４と発光体２との間を電気的に接続するための第２の導線８２とを備えている。図１は、複数の発光体２が基板３に搭載された例を示す。
【００２４】
発光体２は、図示しないが、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの光の取り出し効率を上昇させる透光性樹脂と、ＬＥＤ素子からの光を波長変換する蛍光体とを備えている。なお、発光体２は、ＬＥＤ素子と蛍光体とが一体となったＬＥＤパッケージであってもよい。
【００２５】
ＬＥＤ素子は、例えば紫外、紫色、青色、緑色などの光を発する。このＬＥＤ素子は、基板３に接着固定（ダイボンド）されており、ボンディングワイヤなどの導線（図示せず）によって基板３の配線層（図示せず）に電気的に接続されている。
【００２６】
透光性樹脂は、例えばシリコーンなどであり、ＬＥＤ素子の光放射側に設けられており、ＬＥＤ素子からの光の取り出し効率を上昇させる。
【００２７】
なお、発光体２は、赤色、緑色および青色のＬＥＤ素子の組み合わせであってもよい。また、発光体２は、ＬＥＤ素子と蛍光体とに加えて、紫色、青色、緑色、黄色、橙色および赤色のうちいずれか１つ以上のＬＥＤ素子を追加した組み合わせであってもよい。
【００２８】
基板３は、セラミック基板で形成されている。このセラミック基板は、窒化アルミニウム、アルミナ、ムライト、コージライトなどで形成されている。基板３は、発光体２が搭載された発光体配置部３１と、点灯回路部４が配置された回路配置部３２とを一体に備えており、図２に示すように円状に形成されている。基板３の中央部が発光体配置部３１であり、この発光体配置部３１の周囲部が回路配置部３２である。
【００２９】
基板３は、発光体配置部３１の一面３１１と回路配置部３２の一面３２１との間に段差が形成されている。本実施形態の基板３では、図１に示すように、発光体配置部３１の一面（発光体２の搭載面）３１１が回路配置部３２の一面（点灯回路部４の配置面）３２１よりも光放射側に突出している。すなわち、基板３は、厚み方向において発光体配置部３１と回路配置部３２とに高低差（高さｈ１）を有している。
【００３０】
本実施形態の発光体配置部３１は、テーパ状に形成されており、側面３１２が一面３１１側から底部に向かうにつれて外側に広がっている。
【００３１】
また、本実施形態の基板３は、カバー部５の第１のカバー６および第２のカバー７との接触位置が回路配置部３２の一面３２１にある。すなわち、上記接触位置は発光体配置部３１の一面３１１よりも低い位置にある。
【００３２】
基板３は、ＬＥＤ素子の搭載面すなわち一面３１１がＬＥＤ素子からの光を高効率に反射するように形成されている。具体的には、厚さ１ｍｍでの波長域３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ（可視光域）の光の全光線反射率が８５％以上であることが好ましい。
【００３３】
基板３の他面３１３，３２２の平面度は、０．０１〜０．０８であることが好ましい。基板３の他面３１３，３２２の平面度が０．０８を超える場合、発光装置１が器具本体９１（図３参照）に取り付けられたときに、器具本体９１の取付面と基板３との間に熱抵抗が生じる。このため、ＬＥＤ素子で発生した熱を効率的に器具本体９１に拡散させることが難しくなる。一方、基板３の他面３１３，３２２の平面度が０．０１未満である場合、基板３の加工コストが大幅に高くなる。
【００３４】
基板３の平均表面粗さ（Ｒａ）は０．３〜０．８であることが好ましい。基板３の平均表面粗さが０．８を超える場合、基板３の面上に形成される配線層（図示せず）の印刷性が悪くなり、ファインピッチの配線パターンを形成することが難しくなる。一方、基板３の平均表面粗さが０．３未満である場合、基板３と配線層との接合強度が低下するため、基板３から配線層が剥離しやすくなる。なお、基板３と器具本体９１（図３参照）とは隙間が生じないように直接固定されることが望ましい。基板３と器具本体９１との接合面の平均表面粗さ（Ｒａ）および平面度が十分に確保されていない場合には、基板３と器具本体９１との間に熱伝導部材を介在させてもよい。熱伝導部材としては、グリスなどがある。
【００３５】
また、放熱性を高める観点から、基板３の熱放射率は０．９以上であることが好ましい。同じく、放熱性を高める観点から、基板３の熱伝導率（２５℃）は１９Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
【００３６】
基板３の配線層（図示せず）は、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属またはこれらを主成分とする導体材料であり、メッキ法や印刷法、蒸着などで形成されている。
【００３７】
また、図１において、発光体２の高さｈ１と点灯回路部４の回路部品４１の高さｈ２との差（ｈ１−ｈ２）が大きくなるほど、カバー部５やレンズ形状の変更などによって、利用者の要望に沿った配光の照明となり得る。
【００３８】
点灯回路部４は、複数の回路部品４１と、複数の回路部品４１が搭載された回路基板４２と、回路基板４２を支持する複数の支柱４３とを備えている。この点灯回路部４は、基板３において発光体２の周囲の一面３２１側に配置されている。
【００３９】
複数の回路部品４１は、発光体２に給電して発光体２を点灯させるための点灯回路を構成する。
【００４０】
回路基板４２は、例えばセラミック基板で形成されている。このセラミック基板は、窒化アルミニウム、アルミナ、ムライト、コージライトなどで形成されている。回路基板４２の両面には、複数の回路部品４１が搭載されている。一部の回路部品４１は、回路基板４２の他面４２２側に設けられており、回路基板４２に形成された貫通孔に端子を通すことによって、回路基板４２の一面４２１で固定されている。なお、回路部品４１は、回路基板４２の一面４２１側または他面４２２側のいずれか一方にのみ設けられているものであってもよい。また、回路基板４２は、図２に示すように、円環状に形成されている。回路基板４２の外径は基板３の外径よりも小さい。また、回路基板４２は、図１に示すように、回路配置部３２よりも突出している発光体配置部３１が内側を貫通するように設けられている。
【００４１】
支柱４３は、回路基板４２を基板３から離間させて支持する部材であり、回路基板４２の複数の位置に設けられている。この支柱４３は、一端において基板３に固定され、他端において回路基板４２に固定されている。支柱４３と基板３との固定には、接着剤などが用いられる。これにより、複数の回路部品４１が搭載された回路基板４２は、支柱４３を介して基板３に固定されることになる。また、支柱４３の高さｈ３は、回路部品４１が基板３に接しない高さに設定されている。なお、回路部品４１は、絶縁型の熱伝導シート（図示せず）を介在させて基板３に接してもよい。
【００４２】
なお、点灯回路部４は、電源回路を備えるものであってもよい。この場合、点灯回路部４は、外部の商用電源に接続して発光体２を点灯させることができ、照明器具９（図３参照）の外部からの給電を容易にすることができる。
【００４３】
本実施形態のカバー部５は、基板３の一面３１１，３２１側全体を覆う第１のカバー６と、点灯回路部４を覆う第２のカバー７とで構成されている。
【００４４】
第１のカバー６は、円板状（図２参照）に形成された上面部６１と、上面部６１の周縁から下方に突出して設けられた筒状の側面部６２とを一体に備えており、有底筒状に形成されている。この第１のカバー６は、第１のカバー６の側面部６２と基板３の周端とにおいて、接着剤またはねじ止めなどによって基板３に固定されている。第１のカバー６は、少なくとも発光体２からの光が放射される部位が透光性を有する透明または光拡散性のガラスや合成樹脂などで形成されている。本実施形態の第１のカバー６は、光を拡散させる光拡散作用を有している。これにより、第１のカバー６が発光体２からの光を拡散させて外部に放射することができるので、色むらや粒々感を低減させることができる。なお、利用者が色むらや粒々感を気にしなければ、第１のカバー６は、光拡散作用を有する必要はなく、透明であってもよい。
【００４５】
なお、第１のカバー６には、ＬＥＤ素子からの光を波長変換する蛍光体が含まれていてもよい。
【００４６】
また、第１のカバー６は、平板状の部材と筒状の部材とを組み合わせたものであってもよい。この場合、平板状の部材を透光性の部材とし、筒状の部材を非透光性の部材とすることができる。
【００４７】
第２のカバー７は、円環状（図２参照）に形成された上面部７１と、上面部７１の外周縁から下方に突出して設けられた筒状の外側面部７２と、上面部７１の内周縁から下方に突出して設けられた筒状の内側面部７３とを一体に備えている。この第２のカバー７は、有底筒状に形成されている。内側面部７３は、テーパ状に形成されており、上面部７１側（上側）から先端側（下側）に向かうにつれて内側に狭まっている。この第２のカバー７は、外側面部７２の先端と基板３の周端および内側面部７３の先端と基板３の一部とにおいて、接着剤またはねじ止めなどによって基板３に固定されている。また、第２のカバー７には、発光体２からの光が到達する部位に光反射部（高反射膜）７４が形成されている。具体的には、上面部７１および内側面部７３の外面上に光反射部７４が形成されている。これにより、発光体２からの光を光反射部７４で反射させることができるので、発光体２からの光が第２のカバー７の内側すなわち点灯回路部４側に放射するのを防止することができる。
【００４８】
点灯回路部４からの第１の導線８１は、基板３とカバー部５（第１のカバー６、第２のカバー７）との間に形成されたギャップ（図示せず）を通して、外部電源（図示せず）に接続されている。また、点灯回路部４からの第２の導線８２は、基板３の配線層（図示せず）を介して発光体２に電気的に接続されている。これにより、点灯回路部４は、外部電源からの給電を受けて、発光体２に給電して発光体２を点灯させることができる。
【００４９】
なお、点灯回路部４と外部電源との接続は、外部電源と電気的に接続するための電極（図示せず）が基板３の一面３２１に形成され、第１の導線８１が点灯回路部４と基板３との間を配線するような方法であってもよい。この場合、基板３の配線層および電極を介して、点灯回路部４と外部電源とを電気的に接続させることができる。また、上記電極が基板３の他面３２２に形成されてもよい。この場合、一面３２１と他面３２２とを結ぶ貫通電極（図示せず）を用いて点灯回路部４と外部電源とを電気的に接続させることができる。
【００５０】
以上説明した発光装置１は、図３に示すように、器具本体９１に取り付けられて照明器具９として用いられる。照明器具９は、例えばダウンライトなどの住宅・店舗用照明器具である。なお、照明器具９は、上記の用途に限らず、他の用途に適した器具であってもよい。
【００５１】
器具本体９１は、例えば金属製であり、図３（ａ）に示すように、円状の平板部９１１と、平板部９１１の周縁から下方に突出して設けられた側面部９１２と、側面部９１２の先端から外方に突出して設けられた先端部９１３とを一体に備えている。側面部９１２は、テーパ状に形成されており、平板部９１１側から先端部９１３側に向かうにつれて外側に広がっている。この器具本体９１は、天井固定ばね９４によって天井９３に固定される。
【００５２】
器具本体９１は、平板部９１１において、基板３との接触面、少なくとも発光体２の直下が高反射性を有するように、Ａｌダイキャスト品が研磨された部材である。なお、高反射膜が器具本体９１の表面に形成されてもよい。上記高反射膜としては、銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの無機金属、または、硫酸バリウムなどの有機物などがある。
【００５３】
器具本体９１の平板部９１１と発光装置１との固定は、ねじ９２で行われている。発光装置１の基板３における第１のカバー６の外側には、ねじ９２が挿通するねじ孔（取付孔）１１が形成されている。平板部９１１には、ねじ９２と螺合するねじ溝が形成されている。なお、上記の固定は、ボルトおよびナットで行われてもよい。また、発光装置１に口金が設けられ、器具本体９１にソケット状の支持部が設けられ、上記口金が上記支持部に挿入され、螺合または嵌め合い（バヨネット、引掛爪等）によって、器具本体９１と発光装置１とが固定されてもよい。
【００５４】
器具本体９１は、図３（ｂ）のような形状であってもよい。図３（ｂ）の器具本体９１は、円状の平板部９１４と、平板部９１４の周縁から上方に突出して設けられた側面部９１５と、側面部９１５の先端から外方に突出して設けられた先端部９１６とを一体に備えている。側面部９１５は、平板部９１４側から先端部９１６側に向かうにつれて外側に広がっており、途中からさらに外側に広がっている。図３（ｂ）の器具本体９１は、図３（ａ）の器具本体９１に比べて、高さが低く、扁平な形状である。
【００５５】
また、本実施形態の照明器具９の他の例として、図４（ａ）（ｂ）に示すようにヒートシンク９５をさらに備えている構造がある。ヒートシンク９５は、器具本体９１に設けられている。図４の照明器具９では、発光装置１が器具本体９１に取り付けられたときに、発光装置１の基板３がヒートシンク９５に直接接触するので、基板３から放熱させやすくすることができる。
【００５６】
次に、本実施形態に係る発光装置１の他の例について説明する。図５の発光装置１ａは、カバー部５として第２のカバー７を備えておらず、第１のカバー６のみを備えている。なお、図５では、ねじ孔１１（図１参照）が形成された部分を省略する。後述の図６，７においても同様である。
【００５７】
図５の第１のカバー６は、上面部６１の中央部６１１から下方に突出して設けられた筒状の突出部６３を上面部６１および側面部６２と一体に備えている。上面部６１および側面部６２は、図１の第１のカバー６と同様である。この第１のカバー６は、突出部６３で囲まれた領域に発光体２が収納されるように、基板３に固定されている。突出部６３の先端は側面３１２に接触している。
【００５８】
また、第１のカバー６の内面には、点灯回路部４を覆う部位に光反射部（高反射膜）６４が形成されている。すなわち、上面部６１の一部の内面と側面部６２の内面と突出部６３の外面とに光反射部６４が形成されている。これにより、発光体２からの光を光反射部６４で反射させることができる。
【００５９】
図５の発光装置１ａでは、第１のカバー６において、発光体２の上方の部位６５がレンズとしての役割を担っている。よって、第１のカバー６と別途レンズを設ける場合に比べて部材を削減することができる。
【００６０】
図６，７の発光装置１ｂ，１ｃでは、複数の回路部品４１が支柱４３を介さずに基板３に直接実装されている。
【００６１】
図６の基板３の発光体配置部３１は、テーパ状に形成されておらず、側面３１２の外径が一面３１１側から底部まで等しくなっている。
【００６２】
図７の基板３は、発光体配置部３１の他面３１３が回路配置部３２の他面３２２よりも突出している。すなわち、発光体配置部３１の他面３１３と回路配置部３２の他面３２２との間に段差が形成されている。
【００６３】
以上説明した本実施形態の発光装置１，１ａ〜１ｃでは、発光体２と点灯回路部４とが基板３の同一面（３１１，３２１）で固定された状態で配置されている。これにより、本実施形態の発光装置１，１ａ〜１ｃは、発光体と点灯回路部とが異なる面で固定された状態で配置されている構造に比べて、基板３の厚み方向において装置全体の高さを低くすることができる。
【００６４】
また、図７の発光装置１ｃでは、回路部品４１が回路配置部３２の他面３２２側に配置されている場合、この回路部品４１が、発光体配置部３１の他面３１３と回路配置部３２の他面３２２との間に形成される空間に配置されることとなる。これにより、回路部品４１が発光体配置部３１の他面３１３から突出しにくく、発光装置１ｃ（基板３）を器具本体９１（図３参照）に接続しやすくすることができる。
【００６５】
また、本実施形態の発光装置１，１ａ〜１ｃでは、発光体２の周囲に点灯回路部４が配置された状態で、発光体配置部３１と回路配置部３２との間に段差が形成されている。すなわち、本実施形態の発光装置１，１ａ〜１ｃでは、基板３の厚み方向において発光体配置部３１と回路配置部３２とに高低差（高さｈ１）がある。これにより、本実施形態の発光装置１，１ａ〜１ｃは、段差が形成されていない場合すなわち発光体配置部３１と回路配置部３２とが面一である場合に比べて、発光体２と点灯回路部４との間の熱伝導経路を長くすることができる。その結果、発光体２と点灯回路部４との間での熱伝導を低減させることができる。
【００６６】
したがって、本実施形態の発光装置１，１ａ〜１ｃによれば、優れた放熱性と低背化とを両立させることができる。
【００６７】
また、本実施形態の発光装置１，１ａ〜１ｃによれば、点灯回路部４を覆う第２のカバー７を取り付ける際に、発光体配置部３１と回路配置部３２との高低差を利用して第２のカバー７の位置決めを容易に行うことができる。
【００６８】
（実施形態２）
実施形態２に係る発光装置１ｄは、図８に示すように、基板３の発光体配置部３１と回路配置部３２との間に溝（有底凹部）３３が形成されている点で、実施形態１に係る発光装置１（図１参照）と相違する。なお、実施形態１の発光装置１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。また、図８では、ねじ孔１１（図１参照）が形成された部分を省略する。後述の図９〜１１においても同様である。
【００６９】
本実施形態の溝３３は、発光体配置部３１と回路配置部３２との間に円環状に形成されている。この溝３３は、基板３の一面３２１側からの深さａ１と幅ａ２との和が、溝３３の底部から他面３２２までの距離ａ３よりも大きくなるように形成されている。これにより、発光体２から点灯回路部４への熱経路を、発光体２から他面３１３，３２２までの距離よりも長くすることができる。
【００７０】
また、本実施形態の第２のカバー７は、内側面部７３の先端が溝３３に嵌まるように固定されている。なお、実施形態１の第２のカバー７（図１参照）と同様の機能については説明を省略する。
【００７１】
本実施形態に係る発光装置１ｄの他の例としては、図９〜１１に示す構造がある。図９〜１１の発光装置１ｅ〜１ｇでは、発光体配置部３１と回路配置部３２との間に、複数の溝３４１，３４２が形成された中間部３４が設けられている。中間部３４は、一面３４３からの溝３４１と他面３４４からの溝３４２とが交互に形成されており、いわゆる蛇腹構造となっている。
【００７２】
以上説明した本実施形態の発光装置１ｄ〜１ｇには、発光体配置部３１と回路配置部３２との間に有底凹部（溝３３，３４１，３４２）が形成されている。これにより、本実施形態の発光装置１ｄ〜１ｇは、発光体配置部３１と回路配置部３２との間に有底凹部が形成されていない場合に比べて、発光体２と点灯回路部４との間の熱伝導経路を長くすることができる。その結果、発光体２と点灯回路部４との間での熱伝導を低減させることができる。
【００７３】
さらに、図９の発光装置１ｅは、蛇腹構造の中間部３４を採用することによって、図８の発光装置１ｄと比べて、発光体２から点灯回路部４への熱伝導経路をさらに長くすることができる。
【００７４】
また、本実施形態の発光装置１ｄ〜１ｇは、発光体配置部３１と回路配置部３２との間に形成されているのが有底凹部であるから、発光体配置部と回路配置部との間に貫通孔が形成されている場合に比べて、基板３の強度を維持することができる。
【００７５】
さらに、本実施形態の発光装置１ｄ〜１ｇによれば、点灯回路部４を覆う第２のカバー７を取り付ける際に、基板３の有底凹部を利用して第２のカバー７の位置決めを容易に行うことができる。
【００７６】
（実施形態３）
実施形態３に係る発光装置１ｈは、図１２に示すように、発光体配置部３１の一面３１１と回路配置部３２の一面３２１とが同じ高さである点で、実施形態２に係る発光装置１ｄ（図８参照）と相違する。なお、実施形態２の発光装置１ｄと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。また、図１２では、ねじ孔１１（図１参照）が形成された部分を省略する。後述の図１３〜１８においても同様である。
【００７７】
本実施形態の基板３は、回路配置部３２の他面３２２側に円環状の凹所３２３が形成されている。この凹所３２３には、一部の回路部品４１が収納されている。凹所３２３の深さｄ１は、凹所３２３に収納されている回路部品４１が凹所３２３から出ないように設計されている。なお、実施形態２の基板３（図８参照）と同様の機能については説明を省略する。
【００７８】
本実施形態の点灯回路部４は、複数の回路部品４１が支柱４３を介して基板３に形成されるのではなく、基板３に直接形成されている。なお、図１２の発光装置１ｈでは、回路部品４１が両面実装となっているが、片面実装であってもよい。
【００７９】
本実施形態の第２のカバー７は、内側面部７３の先端が発光体配置部３１の一面３１１で固定されている。第２のカバー７において、点灯回路部４を内包する領域には、絶縁性樹脂４４が充填されている。なお、実施形態２の第２のカバー７（図８参照）と同様の機能については説明を省略する。
【００８０】
図１３は、本実施形態に係る発光装置１ｈの他の例を示す。図１３の発光装置１ｉでは、基板３は、回路配置部３２の周縁から上下方向に突出して設けられた側面部３５を発光体配置部３１と回路配置部３２と中間部３４と一体に備えている。
【００８１】
側面部３５は、筒状に形成されており、第１のカバー６と嵌合する嵌合部３５１が上端に形成され、後述の第２のカバー７ａと嵌合する嵌合部３５２が下端に形成されている。
【００８２】
図１３の第１のカバー６は、側面部６２を備えておらず、上面部６１と突出部６３とを一体に備えている。第１のカバー６は、上面部６１の周端が側面部３５の嵌合部３５１に嵌合することによって、基板３に固定されている。これにより、基板３と第１のカバー６とを接続しやすくすることができる。
【００８３】
また、図１３の発光装置１ｉは、カバー部５として、第２のカバー７だけではなく、基板３の他面３２２側に配置されている回路部品４１を覆うための第２のカバー７ａをさらに備えている。第２のカバー７ａは、円環状に形成されている。第２のカバー７ａは、外周端が側面部３５の嵌合部３５２に嵌合し、かつ、内周端が中間部３４の嵌合部３４５に嵌合することによって、基板３に固定されている。これにより、基板３と第２のカバー７ａとを接続しやすくすることができる。なお、第２のカバー７ａと回路配置部３２の他面３２２との空間は樹脂で充填されていてもよいし、第２のカバー７ａを設けずに、樹脂で充填された状態であってもよい。
【００８４】
本実施形態に係る発光装置１ｈの他の例としては、さらに図１４〜１６に示す構造がある。図１４〜１６の発光装置１ｊ〜１ｌは、発光体配置部３１の一面３１１と回路配置部３２の一面３２１とが同じ高さであって、かつ、発光体配置部３１と回路配置部３２との間に溝３３が形成されている構造である。
【００８５】
また、図１７，１８は、本実施形態の発光装置１ｈの別の構造を示している。図１７，１８の発光装置１ｍ，１ｎには、発光体配置部３１と回路配置部３２との間に蛇腹構造の中間部３４が設けられている。中間部３４には、一面３４３からの溝３４１と他面３４４からの溝３４２とが交互に形成されている。
【００８６】
以上説明した本実施形態の発光装置１ｈ〜１ｎには、実施形態２と同様に、発光体配置部３１と回路配置部３２との間に有底凹部（溝３３，３４１，３４２）が形成されている。これにより、本実施形態の発光装置１ｈ〜１ｎは、発光体配置部３１と回路配置部３２との間に有底凹部が形成されていない場合に比べて、発光体２と点灯回路部４との間の熱伝導経路を長くすることができる。その結果、発光体２と点灯回路部４との間での熱伝導を低減させることができる。
【００８７】
さらに、図１３の発光装置１ｉは、蛇腹構造の中間部３４を採用することによって、図１２の発光装置１ｈと比べて、発光体２から点灯回路部４への熱伝導経路をさらに長くすることができる。
【００８８】
（実施形態４）
実施形態４に係る発光装置１ｏは、図１９に示すように、発光体配置部３１が回路配置部３２よりも凹んでいる点で、実施形態１に係る発光装置１（図１参照）と相違する。なお、実施形態１の発光装置１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。また、図１９では、ねじ孔１１（図１参照）が形成された部分を省略する。後述の図２０においても同様である。
【００８９】
本実施形態の基板３では、発光体配置部３１はテーパ状に形成されており、側面３１２が一面３２１側から一面３１１側に向かうにつれて内側に狭まっている。
【００９０】
また、回路配置部３２の他面３２２側に円環状の凹所３２３が形成されている。この凹所３２３には、一部の回路部品４１が収納されている。凹所３２３の深さｄ１は、凹所３２３に収納されている回路部品４１が凹所３２３から出ないように設計されている。
【００９１】
本実施形態に係る発光装置１ｏの他の例としては、図２０に示す構造がある。図２０の発光装置１ｐは、発光体配置部３１が回路配置部３２よりも凹んでいる状態で、発光体配置部３１と回路配置部３２との間に蛇腹構造の中間部３４を備えている。中間部３４には、一面３４３からの溝３４１と他面３４４からの溝３４２とが交互に形成されている。
【００９２】
以上説明した本実施形態の発光装置１ｏ，１ｐでは、実施形態１の発光装置１と同様に、発光体２と点灯回路部４とが基板３の同一面（３１１，３２１）で固定された状態で配置されている。これにより、本実施形態の発光装置１ｏ，１ｐは、発光体と点灯回路部とが異なる面で固定された状態で配置されている構造に比べて、基板３の厚み方向において装置全体の高さを低くすることができる。
【００９３】
また、本実施形態の発光装置１ｏ，１ｐでは、実施形態１の発光装置１と同様に、発光体２の周囲に点灯回路部４が配置された状態で、発光体配置部３１と回路配置部３２との間に段差が形成されている。これにより、本実施形態の発光装置１ｏ，１ｐは、段差が形成されていない場合に比べて、発光体２と点灯回路部４との間の熱伝導経路を長くすることができる。その結果、発光体２と点灯回路部４との間での熱伝導を低減させることができる。
【００９４】
さらに、図２０の発光装置１ｐは、蛇腹構造の中間部３４を採用することによって、図１９の発光装置１ｏと比べて、発光体２から点灯回路部４への熱伝導経路をさらに長くすることができる。
【００９５】
したがって、本実施形態の発光装置１ｏ，１ｐによれば、実施形態１の発光装置１と同様に、優れた放熱性と低背化とを両立させることができる。
【００９６】
なお、各実施形態の発光装置１ａ〜１ｐは、発光装置１と同様に、図３，４に示す器具本体９１に取り付けられて照明器具９として用いることができる。器具本体９１の平板部９１１と発光装置１ａ〜１ｐとの固定は、ねじ孔１１にねじ９２が挿通されることによって行われてもよいし、ボルトおよびナットで行われてもよい。また、発光装置１ａ〜１ｐに口金が設けられ、器具本体９１に支持部が設けられ、上記口金が上記支持部に挿入され、螺合によって、器具本体９１と発光装置１ａ〜１ｐとが固定されてもよい。また、器具本体９１および発光装置１ａ〜１ｐに凹状の部材および凸状の部材のいずれかが形成され、それらの部材が嵌まり合うことにより、器具本体９１と発光装置１ａ〜１ｐとが係止等により固定されてもよい。
【００９７】
また、器具本体９１と発光装置１，１ａ〜１ｐとの間の電気的接続は、発光装置１，１ａ〜１ｐから給電線を導出させて器具本体９１に接続することにより行ってもよいし、発光装置１，１ａ〜１ｐにピン等の給電端子を設けて、器具本体９１と接続することにより行ってもよい。
【符号の説明】
【００９８】
１，１ａ〜１ｐ  発光装置
２  発光体
３  基板
３１  発光体配置部
３１１  一面
３２  回路配置部
３２１  一面
３３  溝（有底凹部）
３４１  溝（有底凹部）
３４２  溝（有底凹部）
４  点灯回路部
５  カバー部
９  照明器具
９１  器具本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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