(57)【要約】【課題】従来のケース等における課題を解決できるケース、電子部品の保持構造、及び電子部品の保持方法を提供すること。【解決手段】本発明のケース１は、電子部品１７を保持するケース１であって、上面に設けられた開口部２と、側面５の内側に設けられたケース側電極１５と、底面３に設けられた孔１３と、を有することを特徴とする。前記孔１３は、前記開口部２の方向から見たとき、前記ケース側電極１５と重複する位置にあることが好ましい。本発明の電子部品の保持構造は、上述したケース１と、前記ケース側電極１５と接続する電子部品側電極１９を備え、前記ケース１に収容された電子部品１７と、前記ケース１の内部において、前記電子部品１７を覆う樹脂充填材と、を有することを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持するケースであって、
上面に設けられた開口部と、
側面の内側に設けられたケース側電極と、
底面に設けられた孔と、
を有することを特徴とするケース。
【請求項２】
前記孔は、前記開口部の方向から見たとき、前記ケース側電極と重複する位置にあることを特徴とする請求項１記載のケース。
【請求項３】
請求項１又は２記載のケースと、
前記ケース側電極と接続する電子部品側電極を備え、前記ケースに収容された電子部品と、
前記ケースの内部において、前記電子部品を覆う樹脂充填材と、
を有することを特徴とする電子部品の保持構造。
【請求項４】
前記樹脂充填材は、熱可塑性樹脂から成ることを特徴とする請求項３記載の電子部品の保持構造。
【請求項５】
請求項１又は２記載のケースの内部に、電子部品側電極を備えた電子部品を収容し、
前記電子部品側電極と前記ケース側電極とを接続し、
前記ケースの内部において、前記電子部品を樹脂充填材で覆うことを特徴とする電子部品の保持方法。
【請求項６】
前記樹脂充填材は、熱可塑性樹脂から成ることを特徴とする請求項５記載の電子部品の保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を保持するケース、電子部品の保持構造、及び電子部品の保持方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
放電灯（例えば車両のヘッドライト）を制御する放電灯制御装置等、各種制御装置は、バスタブ型のケースと、そのケース内で保持される電子部品とを有する（特許文献１参照）。電子部品をケースに収容し、保持する工程を図５に基づいて説明する。
【０００３】
まず、図５（ａ）に示すように、ケースＰ１内に、電子部品Ｐ３を収容する。ケースＰ１は、略直方体の箱形状を有し、上面のみが開口部Ｐ２となっている。また、ケースＰ１の底面Ｐ５は、一部が底上げされており、その底上げされた部分の上にケース側電極Ｐ７が形成されている。電子部品Ｐ３は、本体部Ｐ９と、その一端から突出した電子部品側電極Ｐ１１とを備える。
【０００４】
図５（ｂ）に示すように、ケースＰ１内に電子部品Ｐ３を収容したとき、電子部品側電極Ｐ１１の先端は、ケース側電極Ｐ７に上方から当接する。この状態で、ケースＰ１の開口部Ｐ２から、溶接電極Ｐ１３を差し込み、ケース側電極Ｐ７のうち、電子部品側電極Ｐ１１と当接していない部分に押し当てる。また、もう一つの溶接電極Ｐ１５をケースＰ１の開口部Ｐ２から差し込み、電子部品側電極Ｐ１１の先端に押し当てる。そして、溶接電極Ｐ１３と溶接電極Ｐ１５とを用いてパラレル溶接を行い、電子部品側電極Ｐ１１とケース側電極Ｐ７とを溶接する。
【０００５】
次に、図５（ｃ）に示すように、樹脂充填装置Ｐ１７を用いて、ケースＰ１の開口部Ｐ２から、熱硬化性樹脂から成る樹脂充填材Ｐ１８をケースＰ１内に充填する。充填された樹脂充填材Ｐ１８は、電子部品Ｐ３を覆う。次に、図５（ｄ）に示すように、硬化炉Ｐ１９内で長時間（３０〜１８０分間程度）加熱し、ケースＰ１内の樹脂充填材Ｐ１８を硬化させる。樹脂充填材Ｐ１８は、高電圧リークの防止、又は防湿の機能を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１５３６８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のケースＰ１を用いて電子部品Ｐ３を保持する場合、以下のような問題があった。
（１）ケースＰ１のケース側電極Ｐ７は、一般に、インサート成形の方法で形成される。インサート成形のとき、ケース側電極Ｐ７を保持する機構が必要となる。ケースＰ１は上方にしか開口部Ｐ２がないため、ケース側電極Ｐ７を保持する機構は、開口部Ｐ２のみからケースＰ１内に差し込まれ、ケース側電極Ｐ７を保持しなければならず、その機構が複雑になってしまう。また、ケース側電極Ｐ７を安定して保持できないことがあり、その場合、ケース側電極Ｐ７に樹脂バリが付着する等の不具合が生じ易い。
（２）ケースＰ１は上方にしか開口部Ｐ２がないため、電子部品側電極Ｐ１１とケース側電極Ｐ７とを溶接するとき、溶接電極Ｐ１３、Ｐ１５の両方を、ケースＰ１の開口部Ｐ２からケースＰ１内に指し込む必要がある。その結果、溶接の方法として、パラレル溶接やレーザ溶接など、難易度の高い方法を使用しなければならない。
（３）ケースＰ１内に充填する樹脂充填材としては、熱硬化性樹脂、又は経時硬化性樹脂から成る樹脂充填材を用いる必要があり、熱可塑性樹脂から成る樹脂充填材を用いることはできなかった。仮に、熱可塑性樹脂から成る樹脂充填材を用いると、ケースＰ１内に樹脂充填材を充填したとき、ケースＰ１内の空気が抜けきれず、残ってしまう。この場合、電子部品Ｐ３の一部は樹脂充填材で覆われずに露出されたままとなり、高電圧リークのおそれがある。なお、ケースＰ１内に充填する樹脂充填材として熱硬化性樹脂から成るものを用いると、硬化炉が必要となってしまう。また、経時硬化性樹脂から成るものを用いると、硬化までに時間がかかり、工程内在庫が増加し、結果として製造コストが高くなってしまう。
【０００８】
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、上述した課題のうちの少なくとも１つを解決できるケース、電子部品の保持構造、及び電子部品の保持方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のケースは、電子部品を保持するケースであって、上面に設けられた開口部と、側面の内側に設けられたケース側電極と、底面に設けられた孔とを有する。
本発明のケースにおいては、ケース側電極を容易に形成することができる。すなわち、インサート成形によりケース側電極を形成するとき、開口部と底面の孔との両方から差し込んだ一対の治具によりケース側電極を保持できるので、ケース側電極を保持するための複雑な機構が必要ない。また、開口部及び底面の孔から差し込んだ一対の治具によりケース側電極を十分に保持できるので、インサート成形の際に、ケース側電極に樹脂バリが付着する等の不具合が生じにくい。
【００１０】
また、ケースの開口部からケースの内部に差し込んだ溶接電極と、底面の孔からケースの内部に差し込んだ溶接電極とで、ケース側電極及び電子部品側電極（ケースで保持する電子部品が備える電極）を上下から挟んで抵抗溶接を行うことができる。よって、パラレル溶接やレーザ溶接等の難易度の高い方法を使用しなくても、ケース側電極と電子部品側電極とを容易に溶接することができる。
【００１１】
また、底面の孔から、ケースの内部に、例えば、熱可塑性樹脂から成る樹脂充填材を充填することができる。このとき、ケースの開口部側から、ケース内の空気が抜けるので、充填した樹脂充填材の内部に空気が残りにくい。その結果、電子部品の一部が樹脂充填材で覆われないままになってしまうような事態が生じにくい。また、ケース内の充填に熱可塑性樹脂から成る樹脂充填材を使用できるので、樹脂充填材の硬化時間が短くて済み、電子部品の保持構造の生産性が高い。
本発明のケースにおいて、底面の孔は、ケースの開口部の方向から見たとき、ケース側電極と重複する位置にあることが好ましい。ケースの開口部の方向から見たとき、ケース側電極の全体が底面の孔と重複していてもよいし、ケース側電極の一部のみが底面の孔と重複していてもよい。底面の孔の位置が上記のものであることにより、インサート成形時におけるケース側電極の保持、及び孔から差し込んだ溶接電極を用いた溶接（ケース側電極と電子部品側電極との溶接）が一層容易になる。
【００１２】
本発明に係る電子部品の保持構造は、上述したケースと、前記ケース側電極と接続する電子部品側電極を備え、前記ケースに収容された電子部品と、前記ケースの内部において、前記電子部品を覆う樹脂充填材とを有する。
【００１３】
本発明に係る電子部品の保持構造を構成するケースは、上述したように、ケース側電極を容易に形成することができ、また、ケース側電極に樹脂バリが付着する等の不具合が生じにくいという特徴を有する。
【００１４】
また、本発明に係る電子部品の保持構造を製造するとき、ケースの開口部からケースの内部に差し込んだ溶接電極と、ケースにおける底面の孔からケースの内部に差し込んだ溶接電極とで、ケース側電極及び電子部品側電極を上下から挟んで抵抗溶接を行うことができる。よって、パラレル溶接やレーザ溶接等の難易度の高い方法を使用しなくても、ケース側電極と電子部品側電極とを容易に溶接することができる。
【００１５】
また、本発明に係る電子部品の保持構造を製造するとき、ケースにおける底面の孔から、ケースの内部に、例えば、熱可塑性樹脂から成る樹脂充填材を充填することができる。このとき、ケースの開口部側から、ケース内の空気が抜けるので、充填した樹脂充填材の内部に空気が残りにくい。その結果、電子部品の一部が樹脂充填材で覆われないままになってしまうような事態が生じにくい。また、ケース内の充填に熱可塑性樹脂から成る樹脂充填材を使用できるので、樹脂充填材の硬化時間が短くて済み、電子部品の保持構造の生産性が高い。
【００１６】
本発明に係る電子部品の保持方法は、上述したケースの内部に、電子部品側電極を備えた電子部品を収容し、前記電子部品側電極と前記ケース側電極とを接続し、前記ケースの内部において、前記電子部品を樹脂充填材で覆う。
【００１７】
本発明に係る電子部品の保持方法で用いるケースは、上述したように、ケース側電極を容易に形成することができ、また、ケース側電極に樹脂バリが付着する等の不具合が生じにくいという特徴を有する。
【００１８】
また、本発明に係る電子部品の保持方法において、ケースの開口部からケースの内部に差し込んだ溶接電極と、ケースにおける底面の孔からケースの内部に差し込んだ溶接電極とで、ケース側電極及び電子部品側電極を上下から挟んで抵抗溶接を行うことができる。よって、パラレル溶接やレーザ溶接等の難易度の高い方法を使用しなくても、ケース側電極と電子部品側電極とを容易に溶接することができる。
【００１９】
また、本発明に係る電子部品の保持方法において、ケースにおける底面の孔から、ケースの内部に、例えば、熱可塑性樹脂から成る樹脂充填材を充填することができる。このとき、ケースの開口部側から、ケース内の空気が抜けるので、充填した樹脂充填材の内部に空気が残りにくい。その結果、電子部品の一部が樹脂充填材で覆われないままになってしまうような事態が生じにくい。また、ケース内の充填に熱可塑性樹脂から成る樹脂充填材を使用できるので、樹脂充填材の硬化時間が短くて済む。
【００２０】
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、公知のホットメルト樹脂を適宜選択して用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】ケース１の構成を表す斜視図である。
【図２】ケース１の構成を表す上面図である。
【図３】ケース１の構成を表す、図２におけるＡ−Ａ断面での側断面図である。
【図４】ケース１を用いて電子部品１７を保持する方法を表す説明図である。
【図５】ケースを用いて電子部品を保持する従来の方法を表す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
１．ケース１の構成
ケース１の構成を図１〜図３に基づいて説明する。図１はケース１の斜視図であり、図２はケース１の上面図であり、図３は図２におけるＡ−Ａ断面での側断面図である。
【００２３】
ケース１は、略直方体の箱形状を有し、底面３及び側面５、７、９、１１により構成される。なお、ケース１の上面（図１、図３における上方向の面）は開口部２となっている。底面３には、それを上下に貫通する、長方形形状の孔１３が形成されている。孔１３の位置は、底面３のうち、側面５寄りの位置であり、孔１３の一端は、側面５に達している。孔１３と側面７、９、１１との間には、底面３（孔が形成されていない部分）が存在する。
【００２４】
側面５の内側には、黄銅から成るケース側電極１５が設けられている。ケース側電極１５は、板状の部材であり、側面５の内側から、側面９に向って、水平方向に突出している。ケース１を、図２のように、開口部２の方向（底面３と直交する方向）から見たとき、孔１３は、ケース側電極１５と重複する位置にある。さらに詳しくは、ケース１を開口部２の方向から見たとき、ケース側電極１５の全体が、孔１３の領域内に含まれる。よって、ケース側電極１５を通る鉛直線は、孔１３及び開口部２を通る。また、ケース側電極１５の上下方向における位置は、底面３よりも上であり、側面５の上端よりも下である。
【００２５】
ケース１は、エンジニアリングプラスチック（例えば、PBT、PPS、SPS等）により構成され、成形により製造することができる。また、ケース側電極１５は、インサート成形の方法により、ケース１（ケース側電極１５を除く部分）と同時に形成することができる。
２．電子部品１７の保持方法
ケース１を用いて電子部品１７を保持する方法を図４に基づいて説明する。なお、電子部品１７は、放電灯（例えば車両のヘッドライト）を制御する放電灯制御装置を構成する高電圧部品である。まず、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、電子部品１７をケース１の内部に収容する。電子部品１７は、本体部１９と、その一端から突出した電子部品側電極２１とを備えている。図４（ｂ）に示すように、電子部品１７がケース１の内部に収容されたとき、ケース１のケース側電極１５と電子部品側電極２１とは、それらの一部が上下に重なり合い、接触する。次に、ケース１の開口部２から、溶接電極２３をケース１の内部に差し込むとともに、孔１３から、溶接電極２５をケース１の内部に差し込み、溶接電極２３、２５でケース側電極１５と電子部品側電極２１とを上下から挟んで抵抗溶接を行う。このとき、溶接電極２３、２５は同一鉛直線上にある。抵抗溶接により、ケース側電極１５と電子部品側電極２１とが接続する。なお、ケース１の開口部２の方向から見たとき、孔１３が、ケース側電極１５と重複する位置にあることにより、孔１３から差し込んだ溶接電極２５をケース側電極１５に当接させることができる。溶接が終了すれば、溶接電極２３、２５をケース１から抜き取る。
【００２６】
次に、図４（ｃ）に示すように、ケース１の開口部２を蓋２７で覆うとともに、図示しない樹脂充填装置のノズル２９を孔１３に差し込み、ケース１の内部に熱可塑性樹脂から成る樹脂充填材３１を充填する。充填された樹脂充填材３１は、電子部品１７（電子部品側電極２１を含む）、及びケース側電極１５を全面的に覆う。充填終了後、蓋２７及びノズル２９を取り外す。なお、樹脂充填材３１は、充填後数秒で硬化するため、硬化工程は無くてもよい。以上の工程により、ケース１内に電子部品１７を保持する保持構造が完成する。
３．ケース１、及び電子部品１７の保持構造が奏する効果
（１）ケース１は、底面３のうち、開口部２の方向から見たときケース側電極１５と重複する位置に、孔１３を備える。インサート成形によりケース側電極１５を含むケース１を製造するとき、開口部２と孔１３との両方から差し込んだ一対の治具によりケース側電極１５を安定して保持できるので、ケース側電極１５を保持するための複雑な機構が必要ない。また、開口部２と孔１３とから差し込んだ一対の治具によりケース側電極１５を十分に保持できるので、ケース側電極１５に樹脂バリが付着する等の不具合が生じにくい。
（２）ケース１の開口部２からケース１の内部に差し込んだ溶接電極２３と、孔１３からケース１の内部に差し込んだ溶接電極２５とで、ケース側電極１５及び電子部品側電極２１を上下から挟んで抵抗溶接を行うことができる。よって、パラレル溶接やレーザ溶接の方法を使用しなくても、ケース側電極１５と電子部品側電極２１とを容易に溶接することができる。
（３）孔１３から、ケース１の内部に、熱可塑性樹脂から成る樹脂充填材３１を充填することができる。このとき、ケース１の開口部２側から、ケース１内の空気が抜けるので、充填した樹脂充填材３１の内部に空気が残りにくい。特に、樹脂充填材３１の導入口（孔１３）がケース１の下方にあり、空気の抜け口（開口部２）がケース１の上方にあるので、ケース１内の空気が一層スムーズに抜ける。その結果、樹脂充填材３１の内部に空気が残り、電子部品１７の一部が樹脂充填材３１で覆われないままになってしまうような事態が生じにくい。
【００２７】
また、ケース１内の充填に熱可塑性樹脂から成る充填材３１を使用できるので、樹脂充填材３１の硬化時間が短くて済み、電子部品１７の保持構造の生産性が高い。
尚、本発明は前記実施の形態になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
【００２８】
例えば、孔１３の位置は、底面３において、上述した位置以外（例えば、ケース１の開口部２の方向から見たとき、ケース側電極１５とは重複しない位置、または、孔１３の一部はケース側電極１５と重複するが、残りは重複しない位置）であってもよい。
また、孔１３の形状は、長方形以外の任意の形状（例えば、円形、楕円形、正方形、三角形等）であってもよい。
【００２９】
また、底面３に設けられた孔１３の数は、２以上（例えば、２、３、４、５・・・）であってもよい。
また、ケース１に樹脂充填材３１を充填するとき、ケース１の開口部２から充填し、孔１３は塞いでおくようにしてもよい。
【００３０】
また、ケース１に充填する樹脂充填材３１は、熱可塑性樹脂以外の樹脂（例えば、熱硬化性樹脂、経時硬化性樹脂等）から成るものであってもよい。
また、ケース１は、その内部に複数の電子部品１７を保持するものであってもよい。この場合、ケース１は、複数の電子部品１７のそれぞれに応じて、複数のケース側電極１５を備えていてもよい。また、複数のケース側電極１５ごとに、対応する孔１３を底面３に設けることができる。
【符号の説明】
【００３１】
１・・・ケース、２・・・開口部、３・・・底面、５、７、９、１１・・・側面、
１３・・・孔、１５・・・ケース側電極、１７・・・電子部品、
１９・・・本体部、２１・・・電子部品側電極、２３、２５・・・溶接電極、
２７・・・蓋、２９・・・ノズル、３１・・・樹脂充填剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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