(57)【要約】【課題】高密度実装が可能で、生産性に優れ、製造上の制約が少ないコンタクトプローブを提供する。【解決手段】コンタクトプローブ10は、電子部品の電極パッドに対して垂直に接触する垂直型のコンタクトプローブであり、全体形状が直線状で、断面が略四角形の金属製である。コンタクトプローブ10は、直線状で弾性を有する本体部13と、本体部13の一端側に形成された先端部11と、本体部13の他端側に形成された支持部12とを具える。先端部11は、電子部品の電極パッドに接触する接触部101を有する。支持部12は、検査装置に接続される接続部102を有する。先端部11は、本体部13に対して幅方向にずれて形成されている。【選択図】図１
2013257299.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の検査に使用され、前記電子部品の電極パッドに対して垂直に接触して検査装置と前記電子部品とを電気的に接続するコンタクトプローブであって、
直線状で弾性を有する本体部と、
前記本体部の一端側に形成され、前記電極パッドに接触する接触部を有する先端部と、
前記本体部の他端側に形成され、前記検査装置に接続される接続部を有する支持部とを具え、
前記先端部は、前記本体部に対して幅方向にずれて形成されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項２】
前記本体部の前記支持部側の側面に、幅方向に突出し、プローブカードのベース板の下面に当接する当止部を有し、
前記当止部が、前記先端部側に向かって幅が狭くなるようにテーパー状に形成されている、請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項３】
前記支持部の側面に、前記本体部に対して幅方向に張り出し、プローブカードのベース板の上面に当接する拡張部を有する、請求項１又は２に記載のコンタクトプローブ。
【請求項４】
前記先端部が、前記本体部に対して細く形成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコンタクトプローブ。
【請求項５】
電子部品の検査に使用され、複数のコンタクトプローブが垂直方向に配置されたプローブカードであって、
請求項１〜４のいずれか一項に記載のコンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブの支持部が挿通固定される挿通孔を有し、前記コンタクトプローブを垂直に支持するベース板と、
前記ベース板と間隔をあけて平行に配置され、前記コンタクトプローブの本体部の中間部が摺動自在に挿通されるガイド孔を有し、前記コンタクトプローブの先端部を案内するガイド板とを具えることを特徴とするプローブカード。
【請求項６】
前記ベース板と前記ガイド板とが、前記挿通孔とこれに対応する前記ガイド孔との位置が垂直方向に揃うように配置され、
前記ガイド板が水平方向に移動可能に設けられている、請求項５に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記ベース板と前記ガイド板とが、前記挿通孔とこれに対応する前記ガイド孔との位置が水平方向にずれるように配置され、
前記コンタクトプローブの本体部が撓んだ状態で保持されている、請求項５に記載のプローブカード。
【請求項８】
複数のコンタクトプローブが垂直方向に配置されたプローブカードを用いる電子部品の検査方法であって、
前記プローブカードは、
請求項１〜４のいずれか一項に記載のコンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブの支持部が挿通固定される挿通孔を有し、前記コンタクトプローブを垂直に支持するベース板と、
前記ベース板と間隔をあけて平行に配置され、前記コンタクトプローブの本体部の中間部が摺動自在に挿通されるガイド孔を有し、前記コンタクトプローブの先端部を案内するガイド板とを具え、
前記プローブカードを垂直方向に下降させ、前記コンタクトプローブの接触部を前記電子部品の電極パッドに接触させる接触工程と、
前記接触部を前記電極パッドに接触させた後、前記ガイド板を水平方向に移動して、前記ベース板の挿通孔とこれに対応する前記ガイド板のガイド孔との位置を水平方向にずらすずらし工程と、
前記ガイド板を水平方向にずらした状態で、さらに前記プローブカードを垂直方向に下降させて、前記接触部を前記電極パッドに押圧する押圧工程とを具えることを特徴とする電子部品の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の検査に用いるコンタクトプローブ、プローブカード及び電子部品の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップやＬＣＤ等の液晶デバイスといった電子部品の電気的検査に、多数のコンタクトプローブを有するプローブカードが使用されている。検査に際しては、コンタクトプローブの先端を電子部品の電極パッドに接触させ押圧することによって、コンタクトプローブを介して検査装置と電子部品とを電気的に接続することで、電子部品から各種データを収集する（特許文献１〜３を参照）。
【０００３】
コンタクトプローブは、電子部品（電極パッド）の高さのばらつきを吸収したり、電極パッドとの間に所定の接触圧力を付与して電極パッドとの確実な電気的接触を得るため、バネ機能を有する。コンタクトプローブとしては、プローブカードに片持ち梁状に支持され、電子部品の電極パッドに対して斜めに接触するカンチレバー型のものや、プローブカードに垂直方向に配置され、電子部品の電極パッドに対して垂直に接触する垂直型のものが知られている。一方で、電子部品としては、電子部品の周辺に電極パッドが配置された周辺配置タイプや、電子部品の面全体に電極パッドが配置された面配置タイプなどがある。カンチレバー型のコンタクトプローブでは、コンタクトプローブを斜め方向に配置するため、プローブ同士が干渉しないようにプローブを多数配置することが難しく、面配置タイプに対応することが困難である。これに対し、垂直型のコンタクトプローブでは、コンタクトプローブを垂直方向に配置するため、プローブのレイアウトの自由度が高く、電子部品の電極パッドの配置に対応するようにプローブを多数配置することで、面配置タイプに対応できる。また、プローブの実装密度も高くできるので、電極パッドの狭ピッチ化にも対応し易い。
【０００４】
近年、電子部品の小型化・高集積化に伴い、電極パッドの狭ピッチ化が進み、例えば100μm以下のピッチに対応した微細なコンタクトプローブが要求されている。このような微細なコンタクトプローブの製造方法として、リソグラフィと電鋳とを組み合わせたＬＩＧＡ（Lithographie  Galvanoformung  Abformung）法による製造方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３４３３９７号公報
【特許文献２】特開２００５−１２７９５２号公報
【特許文献３】特開２００８−１２８８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の垂直型のコンタクトプローブでは、バネ機能を持たせるために、曲線部を有する形状である。例えば、特許文献１又は３には、被測定面に接触する先端部と、先端部に接続するバネ部と、バネ部に接続して先端部とバネ部を支持する支持部とを具え、先端部とバネ部と支持部とが直線状に配置されたコンタクトプローブが記載されている。バネ部の形状としては、輪状やＳ字状の複数の板バネをプローブの軸方向に直列的に接続した形状である。また、特許文献２には、カンチレバー型のバネ部とＵ字型のバネ部とを具え、カンチレバー型バネ部の端部とＵ字型バネ部の腕部が互いに反対方向に配向しているコンタクトプローブが記載されている。
【０００７】
上記した従来のコンタクトプローブは、曲線部を有する形状であり、平面視における全体の見かけ上の幅が大きい。よって、プローブカードにおけるプローブの配置間隔を狭くすることができず、実装密度に限界があり、電子部品における電極パッドの狭ピッチ化への対応に限界がある。また、ＬＩＧＡ法により製造する際、導電性基板上に形成したレジストに対してリソグラフィにより樹脂型を形成する工程において、１つのプローブを製造するのに必要なレジストの平面積も大きくなるために、歩留りが低く、生産性の低下やコスト高の要因となる。さらに、いずれのコンタクトプローブも、複雑形状であるため、製造上の制約を受ける。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、高密度実装が可能で、生産性に優れ、製造上の制約が少ないコンタクトプローブを提供することにある。また、本発明の別の目的は、このコンタクトプローブを具えるプローブカードを提供することにある。さらに、本発明の他の目的は、上記プローブカードを用いる電子部品の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のコンタクトプローブは、電子部品の検査に使用され、電子部品の電極パッドに対して垂直に接触して検査装置と電子部品とを電気的に接続するものである。本発明のコンタクトプローブは、直線状で弾性を有する本体部と、本体部の一端側に形成され、電極パッドに接触する接触部を有する先端部と、本体部の他端側に形成され、検査装置に接続される接続部を有する支持部とを具える。そして、先端部が、本体部に対して幅方向にずれて形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明のプローブカードは、電子部品の検査に使用され、複数のコンタクトプローブが垂直方向に配置されたものである。本発明のプローブカードは、上記した本発明のコンタクトプローブと、コンタクトプローブを垂直に支持するベース板と、ベース板と間隔をあけて平行に配置され、コンタクトプローブの先端部を案内するガイド板とを具えることを特徴とする。上記ベース板が、コンタクトプローブの支持部が挿通固定される挿通孔を有する。また、上記ガイド板が、コンタクトプローブの本体部の中間部が摺動自在に挿通されるガイド孔を有する。
【００１１】
本発明のコンタクトプローブによれば、全体形状が直線状であり、従来のコンタクトプローブに比較して、高密度実装が可能で、生産性に優れ、製造上の制約が少ない。また、本発明のコンタクトプローブは、接触部を電極パッドに接触させ押圧したときに、弾性を有する本体部が撓むことで、バネ機能を発揮する。特に、先端部が本体部に対して幅方向にずれて形成されていることで、本体部が先端部のずれ方向と反対方向に撓み易く、撓む方向を一定にし易い。ここで、「先端部が本体部に対して幅方向にずれて形成されている」とは、先端部の一部が本体部に対して本体部の長さ方向と垂直方向にずれ、本体部の長さ方向の延長方向に平行となるように形成されていることを意味する。
【００１２】
本発明のコンタクトプローブは、代表的には、先端部の長さが本体部の長さの5/100以下、好ましくは3/100以下である。また、本体部の側面と本体部に対して先端部のずれている側の面との距離が、先端部の幅より小さく、好ましくは先端部の幅の1/2以下である。ここでいう「本体部の側面」とは、先端部がずれている側と幅方向の同じ側に位置する面を意味する。
【００１３】
本発明のプローブカードによれば、上記した本発明のコンタクトプローブを具えることで、プローブの実装密度を高くでき、電極パッドの挟ピッチ化に対応できる。また、ガイド板を具えることで、電極パッドに対するコンタクトプローブの先端部（接触部）の位置ずれを防止できる。
【００１４】
本発明のコンタクトプローブの一形態としては、本体部の支持部側の側面に、幅方向に突出し、プローブカードのベース板の下面に当接する当止部を有し、この当止部が、先端部側に向かって幅が狭くなるようにテーパー状に形成されていることが挙げられる。
【００１５】
この構成によれば、コンタクトプローブの接触部を電極パッドに接触させ押圧したときに、当止部がプローブカードのベース板の下面に当接することで、コンタクトプローブの支持部がベース板の挿通孔から外れることを防止できる。また、当止部がテーパー状に形成されていることで、コンタクトプローブをプローブカードに実装する際、コンタクトプローブの先端部側からベース板の挿通孔に挿通し易い。
【００１６】
本発明のコンタクトプローブの一形態としては、支持部の側面に、本体部に対して幅方向に張り出し、プローブカードのベース板の上面に当接する拡張部を有することが挙げられる。
【００１７】
この構成によれば、コンタクトプローブをプローブカードに配置したとき、拡張部がベース板の上面に当接することで、コンタクトプローブの支持部がベース板の挿通孔から脱落することを防止できる。また、上記した当止部を有する場合、拡張部と当止部との間にベース板を嵌め込むことで、コンタクトプローブの支持部をベース板に機械的に固定できる。
【００１８】
本発明のコンタクトプローブの一形態としては、先端部が、本体部に対して細く形成されていることを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、先端部が細いことで、電極パッドに接触する接触部が尖鋭となるので、電極パッドの表面に形成された酸化膜を突き破り易く、接触部と電極パッドとの間の接触不良を低減できる。
【００２０】
本発明のプローブカードの一形態としては、ベース板とガイド板とが、挿通孔とこれに対応するガイド孔との位置が垂直方向に揃うように配置され、ガイド板が水平方向に移動可能に設けられていることが挙げられる。
【００２１】
この構成によれば、ガイド板が水平方向に移動可能であり、コンタクトプローブの接触部を電極パッドに接触させ押圧するときに、ガイド板がベース板に対して水平方向にずれることで、コンタクトプローブの本体部を確実に撓ませることができる。また、本体部の撓む方向がガイド板の移動方向に一致し、各コンタクトプローブの撓む方向を確実に一定方向に揃えることができるため、隣り合うプローブ同士が接触することを防止できる。
【００２２】
本発明のプローブカードの一形態としては、ベース板とガイド板とが、挿通孔とこれに対応するガイド孔との位置が水平方向にずれるように配置され、コンタクトプローブの本体部が撓んだ状態で保持されていることが挙げられる。
【００２３】
この構成によれば、ベース板とガイド板との間でコンタクトプローブの本体部が撓んだ状態で保持されていることで、本体部の撓む方向を確実に一定方向に維持できる。また、各コンタクトプローブの撓む方向を確実に一定方向に揃えることができるため、隣り合うプローブ同士が接触することを防止できる。
【００２４】
本発明の電子部品の検査方法は、複数のコンタクトプローブが垂直方向に配置されたプローブカードを用いる方法である。本発明の電子部品の検査方法は、プローブカードが、上記した本発明のコンタクトプローブと、コンタクトプローブを垂直に支持するベース板と、ベース板と間隔をあけて平行に配置され、コンタクトプローブの先端部を案内するガイド板とを具える。また、上記ベース板が、コンタクトプローブの支持部が挿通固定される挿通孔を有する。上記ガイド板が、コンタクトプローブの本体部の中間部が摺動自在に挿通されるガイド孔を有する。そして、接触工程と、ずらし工程と、押圧工程とを具えることを特徴とする。接触工程は、プローブカードを垂直方向に下降させ、コンタクトプローブの接触部を電子部品の電極パッドに接触させる。ずらし工程は、接触部を電極パッドに接触させた後、ガイド板を水平方向に移動して、ベース板の挿通孔とこれに対応するガイド板のガイド孔との位置を水平方向にずらす。押圧工程は、ガイド板を水平方向にずらした状態で、さらにプローブカードを垂直方向に下降させて、接触部を電極パッドに押圧する。
【００２５】
本発明の電子部品の検査方法によれば、コンタクトプローブの接触部を電極パッドに接触させた後、ガイド板をベース板に対して水平方向にずらすことで、コンタクトプローブの本体部を確実に撓ませることができ、コンタクトプローブにバネ機能を確実に持たせることができる。そして、ガイド板を水平方向にずらした状態で、コンタクトプローブの接触部を電極パッドに押圧することで、電極パッドとの間に所定の接触圧力を付与することができ、電極パッドとの確実な電気的接触を得ることができる。また、本体部の撓む方向がガイド板の移動方向に一致し、各コンタクトプローブの撓む方向を確実に一定方向に揃えることができるため、隣り合うプローブ同士が接触することを防止できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のコンタクトプローブは、全体形状が直線状であり、高密度実装が可能で、生産性に優れ、製造上の制約が少ない。本発明のプローブカードは、上記した本発明のコンタクトプローブを具えることで、プローブの実装密度を高くでき、電極パッドの挟ピッチ化に対応できる。本発明の電子部品の検査方法は、直線状のコンタクトプローブを用いながら、コンタクトプローブにバネ機能を確実に持たせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係るコンタクトプローブの一例を説明する図であり、(A）は概略平面図であり、（B）は概略側面図である。
【図２】図１に示すコンタクトプローブの先端部を拡大した図であり、（A）は概略平面図であり、（B）は概略側面図である。
【図３】本発明に係るプローブカードの一例を説明する概略図である。
【図４】図３に示すプローブカードを用いる電子部品の検査方法を説明する概略図であり、（A）はコンタクトプローブの接触部を電子部品の電極パッドに接触させた状態を示し、（B）は接触部を電極パッドに押圧した状態を示す。
【図５】本発明に係るプローブカードの別の一例を説明する概略図である。
【図６】図５に示すプローブカードを用いる電子部品の検査方法を説明する概略図であり、（A）はコンタクトプローブの接触部を電子部品の電極パッドに接触させた状態を示し、（B）は接触部を電極パッドに押圧した状態を示す。
【図７】本発明に係るコンタクトプローブの製造方法を説明するための図であり、金属構造体の概略平面図である。
【図８】図７に示す金属構造体の一部拡大概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。
【００２９】
＜コンタクトプローブ＞
図１、２を参照して、本発明に係るコンタクトプローブの一例を説明する。コンタクトプローブ10は、電子部品の電極パッドに対して垂直に接触する垂直型のコンタクトプローブであり、図１に示すように全体形状が直線状で、断面が略四角形の金属製である。このコンタクトプローブ10は、直線状で弾性を有する本体部13と、本体部13の一端側に形成された先端部11と、本体部13の他端側に形成された支持部12とを具える。先端部11は、電子部品の電極パッドに接触する接触部101を有する。支持部12は、検査装置に接続される接続部102を有する。なお、図１、２において、長さ方向とは、コンタクトプローブを平面視したときに、本体部13の直線方向（本体部13の一端側から他端側に至る方向）に沿う方向のことであり、厚さ方向とは、長さ方向及び幅方向の双方と直交する方向のことである。
【００３０】
先端部11は、図２に示すように、本体部13の一端側から延長方向に延び、その先端が接触部101となる。そして、先端部11は、先端部11の一部が本体部13と延長方向に重複するように本体部13に対して幅方向にずれて形成されており、先端部11の中心軸が本体部13の中心軸に対して平行にずれている。また、先端部11は、本体部13に対して幅が狭く厚さも薄くなっており、本体部13に対して細く形成されている。
【００３１】
一方、支持部12は、図１に示すように、本体部13の他端側から延長方向に延び、この例では、本体部13の長さ方向に沿って直線状に配置されている。
【００３２】
本体部13の支持部12側の側面には、幅方向に突出する当止部131を有する。当止部131は、先端部11側に向かって幅が狭くなるようにテーパー状に形成されている。この当止部131は、後述するプローブカード40Aのベース板41（図３参照）の下面に当接する。この例では、当止部131と同様の別の当止部132が本体部13の軸方向に間隔をあけて設けられており、この当止部132は、後述するプローブカード40Aの補助板42（図３参照）の下面に当接する。
【００３３】
支持部12の側面には、本体部13に対して幅方向に張り出した拡張部121を有する。この拡張部121は、後述するプローブカード40Aのベース板41（図３参照）の上面に当接するようになっている。この例では、支持部12の本体部13に連続した側とは反対側の端部に接続部102が設けられており、この部分が、検査装置に接続されたプリント配線基板（図示せず）に電気的に接続され、プリント配線基板を介して検査装置に電気的に接続される。
【００３４】
コンタクトプローブ10を形成する金属材料としては、例えば、ニッケル（Ni）又はニッケル合金を用いることができる。ニッケル合金としては、ニッケル‐マンガン（Ni‐Mn）合金、ニッケル‐鉄（Ni‐Fe）合金、ニッケル‐コバルト（Ni‐Co）合金、ニッケル‐タングステン（Ni‐W）合金、ニッケル‐パラジウム（Ni‐Pd）合金などが挙げられる。
【００３５】
また、コンタクトプローブ10の表面には、めっき層が形成されている。めっき層を形成する材料としては、目的とする用途や要求特性に応じて選択すればよく、ロジウム（Rh）、金（Au）、銅（Cu）などを用いることができる。めっき層をRhで形成した場合、コンタクトプローブの摺動性を向上させることができ、Auで形成した場合、耐食性や半田付け性を向上させることができ、Cuで形成した場合、導電性を向上させることができる。めっき層の厚さは、目的とする用途や要求特性に応じて決定すればよい。
【００３６】
コンタクトプローブ10の寸法は、この例では、全長L10が約8mm、先端部11の長さL11が約0.15mm、支持部12の長さL12が約0.65mmである。拡張部121と当止部131との間の距離d23が約0.50mm、当止部131と当止部132との間の距離d33が約0.55mmである。本体部13の断面（幅×厚さ）が約0.035mm×約0.04mm、先端部11の断面が約0.025mm×約0.025mmである。また、本体部13における先端部11がずれている側と幅方向の同じ側に位置する側面と、本体部13に対して先端部11のずれている側の面との距離e11が約0.010mmである。
【００３７】
コンタクトプローブ10は、ＬＩＧＡ法により製造されている。また、先端部11は、例えば放電加工（ＥＤＭ：Electrical  Discharge  Machining）により厚さが薄く形成されている。
【００３８】
＜プローブカード＞
図３を参照して、本発明に係るプローブカードの一例を説明する。プローブカード40Aは、図３に示すように、複数のコンタクトプローブが垂直方向に配置されている。このプローブカード40Aは、上記したコンタクトプローブ10と、コンタクトプローブ10を垂直に支持するベース板41と、ベース板41と間隔をあけて平行に配置され、コンタクトプローブ10の先端部11を案内するガイド板43とを具える。ベース板41は、コンタクトプローブ10の支持部12が挿通固定される挿通孔401を有する。また、ガイド板43は、コンタクトプローブ10の本体部13の中間部が摺動自在に挿通されるガイド孔403を有する。
【００３９】
ベース板41には、複数のコンタクトプローブ10に応じた挿通孔401が設けられており、コンタクトプローブ10が垂直に配置され、ベース板41の上面からコンタクトプローブ10の接続部102が突出している。挿通孔401は、コンタクトプローブ10が挿通できるように、コンタクトプローブ10の本体部13の断面の大きさと略同一の大きさに形成されている。この例では、補助板42がベース板41の下側に間隔をあけて平行に配置されており、この補助板42にも、ベース板41の挿通孔401と同様の挿通孔402が設けられている。挿通孔402は、挿通孔401と対応するように挿通孔401の位置と垂直方向の同じ位置に形成されており、コンタクトプローブ10の本体部13が挿通される。
【００４０】
ガイド板43には、複数のコンタクトプローブ10に応じたガイド孔403が設けられており、ガイド孔403は、電子部品60の電極パッド61の位置に対応する位置に設けられている。また、ガイド孔403は、コンタクトプローブ10が摺動できるように、コンタクトプローブ10の本体部13の断面の大きさより若干大きく形成されている。この例では、ベース板41とガイド板43とが、挿通孔401とこれに対応するガイド孔403との位置が垂直方向に揃うように配置され、ガイド板43が水平方向に移動可能に設けられている。そして、コンタクトプローブ10の接触部101を電極パッド61に接触させ押圧するときに、このガイド板43がベース板41に対して水平方向にずれることで、コンタクトプローブ10の本体部13を確実に撓ませることができる。また、本体部13の撓む方向がガイド板43の移動方向に一致し、各コンタクトプローブ10の撓む方向を確実に一定方向に揃えることができるため、隣り合うプローブ10同士が接触することを防止できる。
【００４１】
ベース板41、補助板42及びガイド板43は、絶縁材料で形成されており、例えば、ポリイミド樹脂やフェノール樹脂などの樹脂、ガラス、セラミックス、シリコンなどを用いることができる。また、各板の厚さは、約0.5mmである。
【００４２】
プローブカード40Aへのコンタクトプローブ10の実装は、コンタクトプローブ10の先端部11側からベース板41の挿通孔401及び補助板42の挿通孔402に挿通すると共に、ガイド板43の挿通孔403に挿通することで行う。具体的には、挿通孔401及び挿通孔402が、図３において、コンタクトプローブ10の幅方向に直交する方向（紙面に垂直な方向）に長孔に形成されている。そして、プローブ10を挿通孔401及び挿通孔402に挿通するときは、プローブ10の幅方向を紙面に垂直な方向に向けた状態で挿通した後、プローブ10を回転させ、プローブ10の幅方向を紙面左右方向に向けている。コンタクトプローブ10をプローブカード40Aに配置したとき、当止部131及び当止部132がベース板41及び補助板42の下面に当接すると共に、拡張部121がベース板の上面に当接する。そして、拡張部121と当止部131との間にベース板41を嵌め込むことで、コンタクトプローブ10の支持部12をベース板41に機械的に固定している。コンタクトプローブ10の支持部12は、半田や接着剤で挿通孔401に固定することも可能である。
【００４３】
コンタクトプローブ10は、全体形状が直線状であり、高密度実装が可能である。また、当止部131及び当止部132がテーパー状に形成されていることで、コンタクトプローブ10をプローブカード40Aに実装する際、コンタクトプローブ10の先端部11側から挿通孔401や挿通孔402に挿通し易い。当止部131がベース板41の下面に当接していることで、コンタクトプローブ10の接触部101を電極パッド61に接触させ押圧したときに、支持部12が挿通孔401から外れることを防止できる。拡張部121がベース板41の上面に当接していることで、支持部12が挿通孔401から脱落することを防止できる。さらに、挿通孔401及び挿通孔402とこれに対応するガイド孔403との位置が垂直方向に揃っていることで、コンタクトプローブ10をプローブカード40Aに実装する際、コンタクトプローブ10を挿通孔401及び挿通孔402とガイド孔403とに挿通し易い。
【００４４】
＜電子部品の検査方法＞
上記したプローブカード40Aを用いる電子部品の検査方法を図４を参照して説明する。
【００４５】
図４（A）に示すように、プローブカード40A（ベース板41、補助板42及びガイド板43）を垂直方向に下降させ、コンタクトプローブ10の接触部101を電子部品60の電極パッド61に接触させる（接触工程）。接触部101を電極パッド61に接触させた後、ガイド板43を水平方向に移動して、ベース板41の挿通孔401とこれに対応するガイド板43のガイド孔403との位置を水平方向にずらす（ずらし工程）。この例では、このときのガイド板43の移動方向を図４（A）中の矢印方向とし、ガイド板43の移動方向が、コンタクトプローブ10の本体部13に対する先端部11のずれ方向の反対方向である。次に、図４（B）に示すように、ガイド板43を水平方向にずらした状態で、さらにプローブカード40Aを垂直方向に下降させて、接触部101を電極パッド61に押圧する（押圧工程）。
【００４６】
上記した電子部品の検査方法では、コンタクトプローブ10の接触部101を電子部品60の電極パッド61に接触させた後、ガイド板43をベース板41に対して水平方向にずらすことで、コンタクトプローブ10の本体部13を確実に撓ませることができ、コンタクトプローブ10にバネ機能を確実に持たせることができる。そして、ガイド板43を水平方向にずらした状態で、接触部101を電極パッド61に押圧することで、電極パッド61との間に所定の接触圧力を付与することができ、電極パッド61との確実な電気的接触を得ることができる。この例では、ガイド板43の移動量、即ち挿通孔401とこれに対応するガイド孔403との水平方向の位置ずれ量によって、コンタクトプローブ10の撓み量を調節することができ、電極パッド61との間の接触圧力を制御することも可能である。
【００４７】
（変形例）
図５を参照して、本発明に係るプローブカードの別の一例を説明する。プローブカード40Bは、基本的な構成が図３に示すプローブカード40Aと同様であり、ここでは、プローブカード40Aとの相違点を中心に説明する。
【００４８】
プローブカード40Bは、ベース板41とガイド板43とが、挿通孔401とこれに対応するガイド孔403との位置が水平方向にずれるように配置され、コンタクトプローブ10の本体部13が撓んだ状態で保持されている。そして、ベース板41とガイド板43との間でコンタクトプローブ10の本体部13が撓んだ状態で保持されていることで、本体部10の撓む方向を確実に一定方向に維持できる。また、各コンタクトプローブ10の撓む方向を確実に一定方向に揃えることができるため、隣り合うプローブ同士が接触することを防止できる。
【００４９】
プローブカード40Bへのコンタクトプローブ10の実装は、例えば、ベース板41及び補助板42とガイド板43とを、挿通孔401及び挿通孔402とこれに対応するガイド孔403との位置が水平方向にずれるように予め配置しておく。そして、コンタクトプローブ10を先端側から挿通孔401及び挿通孔402に挿通すると共に、途中で屈曲させ、挿通孔403に挿通することで行う。または、ベース板41及び補助板42とガイド板43とを、挿通孔401及び挿通孔402とこれに対応するガイド孔403との位置が垂直方向に揃うように配置した状態とする。そして、コンタクトプローブ10を先端側から挿通孔401及び挿通孔402に挿通すると共に、挿通孔403に挿通した後、ガイド板43をベース板41及び補助板42に対して水平方向にずらしてもよい。後者の場合、挿通孔401及び挿通孔402とこれに対応するガイド孔403との位置が垂直方向に揃っていることで、コンタクトプローブ10を挿通孔401及び挿通孔402とガイド孔403とに挿通し易い。
【００５０】
上記したプローブカード40Bを用いる電子部品の検査方法を図６を参照して説明する。図６（A）に示すように、プローブカード40B（ベース板41、補助板42及びガイド板43）を垂直方向に下降させ、コンタクトプローブ10の接触部101を電子部品60の電極パッド61に接触させる。そのまま、プローブカード40Aを垂直方向に下降させて、接触部101を電極パッド61に押圧する。
【００５１】
上記した電子部品の検査方法では、ベース板41とガイド板43との間でコンタクトプローブ10の本体部13が撓んだ状態で保持されていることで、コンタクトプローブ10にバネ機能を確実に持たせることができる。この例では、挿通孔401とこれに対応するガイド孔403との水平方向の位置ずれ量によって、コンタクトプローブ10の撓み量を調節することができ、電極パッド61との間の接触圧力を制御することも可能である。
【００５２】
＜コンタクトプローブの製造方法＞
上記したコンタクトプローブ10の製造方法について説明する。この製造方法では、ＬＩＧＡ法によりコンタクトプローブ10とタイバー20とが連結部30で一体化した金属構造体1を形成し（図７、８参照）、この金属構造体1の表面にめっき層を形成した後、金属構造体1からコンタクトプローブ10を切り離すことで、コンタクトプローブ10を製造する。
【００５３】
導電性基板上に形成したレジストに対して、金属構造体1のパターンをリソグラフィにより形成することで、金属構造体1の樹脂型を得る。具体的には、導電性基板上に形成したレジスト上に、金属構造体1のパターンを有するマスクを配置し、マスクを介してＵＶ又はＸ線を照射することにより、レジストに対して金属構造体1の形状に応じたパターンを形成する。金属構造体1のパターンは、コンタクトプローブ10のパターンと、その周囲を囲む枠状のタイバー20のパターンと、これら両パターンを連結する連結部30のパターンとを基本パターンとし、複数の基本パターンが連続している。この例では、１つのレジストに80個の基本パターンを形成し、金属構造体1に80本のコンタクトプローブ10を形成している。
【００５４】
導電性基板には、例えば、銅（Cu）、ニッケル（Ni）、ステンレス鋼等からなる金属基板を用いることができる。また、チタン（Ti）、クロム（Cr）等の金属をスパッタリングしたシリコン基板等を用いることもできる。レジストには、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等のポリメタクリル酸エステルを主成分とする樹脂、又は紫外線（ＵＶ）若しくはＸ線に感受性を有する化学増幅型樹脂を用いることができる。レジストの厚さは、形成する金属構造体（コンタクトプローブ）の厚さに応じて設定する。リソグラフィには、ＵＶ（波長200nm）より短波長であるＸ線（波長0.4nm）を用いることが好ましく、Ｘ線の中でも指向性の高いシンクロトロン放射（ＳＲ）のＸ線を用いることがより好ましい。
【００５５】
マスクは、金属構造体の形状に応じたパターンが形成されており、ＵＶ又はＸ線等の吸収層と、透光性基材とからなる。透光性基材には、Ｘ線用マスクの場合、窒化シリコン（SiN）、シリコン（Si）、ダイヤモンド、チタン（Ti）等を用いることができ、ＵＶ用マスクの場合、石英ガラス等を用いることができる。また、吸収層には、Ｘ線用マスクの場合、金（Au）、タングステン（W）、タンタル（Ta）等の重金属又はその化合物等を用いることができ、ＵＶ用マスクの場合、クロム（Cr）等を用いることができる。ポジ型レジストを使用する場合、ＵＶ又はＸ線の照射により、レジストのうち露光された部分が変質するため、露光部が現像により除去され、非露光部が残存することで、樹脂型が得られる。一方、ネガ型レジストを使用する場合、逆に露光部が残存し、非露光部が除去されるので、ポジ型レジストの場合とは逆のパターンをマスクに形成する。
【００５６】
樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成し、コンタクトプローブ10とタイバー20とが連結部30で一体化した金属構造体1を形成する。この例では、金属構造体1において、上辺側のタイバー20に矩形状の３つの突片22を設け、各突片22にそれぞれ取付孔220を形成している。取付孔220を有する突片22も、リソグラフィによりパターンを形成し、電鋳により同時に形成する。
【００５７】
次いで、樹脂型及び導電性基板を除去する。樹脂型は、例えば、ウェットエッチング又はプラズマエッチングにより除去することができる。導電性基板は、例えば酸又はアルカリによるウェットエッチングにより除去する他、機械的に除去することができる。また、必要に応じて、金属構造体1の表面を研磨してコンタクトプローブ10を所定の厚さに調整する。
【００５８】
次に、金属構造体1の表面に電気めっきによりめっき層を形成する。この例では、タイバー20の取付孔220に給電治具を取り付けて金属構造体1をめっき槽内に配置し、めっき浴に浸漬して電気めっきを行う。
【００５９】
めっき後、金属構造体1をめっき槽から取り出して洗浄した後、連結部30を切断して金属構造体1からコンタクトプローブ10を分離することで、複数のコンタクトプローブ10が得られる。
【００６０】
上記した製造方法では、金属構造体1を形成し、これに電気めっきを行うことで、タイバー20をダミーカソードとして用いることができる。これにより、コンタクトプローブ10の角部に電流が集中することを抑制し、電流分布を均一化させることができる。よって、コンタクトプローブ10の角部においてめっき層が厚くなることを抑制し、めっき層の厚さのばらつきを低減することができる。さらに、タイバー20に給電治具の取付孔220を設けたことにより、給電治具の取付精度が向上すると共に、めっき槽に対して金属構造体1の配置位置を正確に位置決めすることができ、再現性が向上する。また、１つのレジストに対して複数の基本パターンを形成することで、複数のコンタクトプローブ10を有する金属構造体1を形成することができ、複数のコンタクトプローブ10を１度に製造することができ、量産性に優れる。
【００６１】
上記したコンタクトプローブ10は、全体形状が直線状であり、生産性に優れ、製造上の制約が少ない。
【００６２】
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明のコンタクトプローブ、プローブカード及び電子部品の検査方法は、電子部品の検査に好適に利用できる。
【符号の説明】
【００６４】
10  コンタクトプローブ
11  先端部    12  支持部    13  本体部
101  接触部    102  接続部
131,132  当止部    121  拡張部
40A,40B  プローブカード
41  ベース板    42  補助板    43  ガイド板
401,402  挿通孔    403  ガイド孔
60  電子部品    61  電極パッド
1  金属構造体
20  タイバー
22  突片    220  取付孔
30  連結部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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