(57)【要約】【課題】耐屈曲性に加えて耐振動性にも優れた圧延銅箔を提供する。【解決手段】圧延方向に平行な断面において、（２００）面の断面占有率が７０％以上である圧延銅箔。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧延方向に平行な断面において、（２００）面の占有率が７０％以上である圧延銅箔。
【請求項２】
４００℃で１時間加熱処理することによって、圧延方向に平行な断面において、（２００）面の占有率が７０％以上となる特性をもつ圧延銅箔。
【請求項３】
銅箔の厚みが５０〜３００μｍである請求項１又は２に記載の圧延銅箔。
【請求項４】
圧延方向に平行な断面において、（２００）面の占有率が９５％以上である請求項１又は３に記載の圧延銅箔。
【請求項５】
４００℃で１時間の加熱処理を行うことによって、圧延方向に平行な断面組織において、（２００）面の占有率が９５％以上となる特性をもつ請求項２又は３に記載の圧延銅箔。
【請求項６】
Ｃｕ濃度が９９．８質量％以上、酸素濃度が０．０５質量％以下、且つ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｂ、Ｚｒ及びＴｉの合計濃度が０．００３〜０．０３質量％の組成を有する請求項１〜５の何れか一項に記載の圧延銅箔。
【請求項７】
Ｃｕ濃度が９９．９質量％以上、酸素濃度が０．０１質量％未満、且つ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｂ、Ｚｒ及びＴｉの合計濃度が０〜０．０３質量％の組成を有する請求項１〜５の何れか一項に記載の圧延銅箔。
【請求項８】
フレキシブルプリント配線板の導体材料として使用される請求項１〜７何れか一項に記載の圧延銅箔。
【請求項９】
フレキシブルプリント配線板が車載用である請求項８に記載の圧延銅箔。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか一項に記載の圧延銅箔を備えたフレキシブル銅張積層板。
【請求項１１】
請求項１０に記載のフレキシブル銅張積層板を加工して得られたフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔に関し、特に車載用のフレキシブルプリント配線板に用いられる銅箔に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は、導電層である金属と樹脂フィルムに代表される柔軟性絶縁基板とが接合されたものである。一般に導電層には銅箔が用いられ、特に屈曲性が求められる用途には、屈曲性に優れる圧延銅箔が用いられている。
【０００３】
一般的なＦＰＣ製造工程は以下のようなものである。まず銅箔を樹脂フィルムと接合する。接合には、銅箔上に塗布したワニスに熱処理を加えることでイミド化する方法や、接着剤付きの樹脂フィルムと銅箔とを重ねてラミネートする方法がある。これらの工程によって接合された樹脂フィルム付き銅箔をＣＣＬ（銅張積層板）と呼ぶ。その後、エッチングにより配線を形成し、ＦＰＣが完成する。
【０００４】
ＦＰＣ用の圧延銅箔に要求される屈曲性は、電子機器の軽薄短小化及び高機能化に従って厳しくなっており、耐屈曲性に優れた圧延銅箔を得るための種々の改良が提案されている。圧延銅箔の耐屈曲性を向上する手段としては、銅箔の立方体集合組織（キューブ方位）を発達させる方法が提案されている。例えば、特開平１１−２８６７６０号公報（特許文献１）、特開２０００−２１２６６１号公報（特許文献２）、特開２００１−３２３３５４号公報（特許文献３）、ＷＯ２００８／０５０５８４号（特許文献４）、特開２００９−２９２０９０号公報（特許文献５）等には、圧延面のＸ線回折で求めた２００面の強度（Ｉ）の微粉末銅のＸ線回折で求めた２００面の強度（Ｉ0）に対する比を特定することがなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２８６７６０号公報
【特許文献２】特開２０００−２１２６６１号公報
【特許文献３】特開２００１−３２３３５４号公報
【特許文献４】国際公開第２００８／０５０５８４号
【特許文献５】特開２００９−２９２０９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
圧延面の立方体集合組織を発達させることにより、圧延銅箔の耐屈曲性は確かに向上する。しかしながら、例えば車載用のＦＰＣなどでは耐振動性も要求され、振動によって導電性の低下しにくい圧延銅箔が求められているところ、従来の圧延銅箔では十分な耐振動性が得られていない。
【０００７】
そこで、本発明は耐屈曲性に加えて耐振動性にも優れた圧延銅箔を提供することを課題の一つとする。また、本発明はそのような圧延銅箔を備えたＦＰＣを提供することを別の課題の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は上記課題を解決するために鋭意検討したところ、これまでは圧延面の立方体集合組織、すなわち銅箔の最表面における結晶粒の配向を制御しているに過ぎないことに問題点があることを見出した。すなわち、銅箔は一定の厚みをもっているが、表面の結晶配向が制御されていたとしても、銅箔内部の結晶粒の配向まで考慮した銅箔の作り込みを行っていないと、高い耐振動性は得られないのである。本発明者は当該知見を基礎として更に検討を続けたところ、銅箔の圧延方向に平行な断面において、（２００）面の占有率を７０％以上とすることによって、耐屈曲性及び耐振動性の両方に優れた圧延銅箔が得られることを見出した。
【０００９】
従って、本発明は第一の側面において、圧延方向に平行な断面において、（２００）面の占有率が７０％以上である圧延銅箔である。
【００１０】
本発明は第二の側面において、４００℃で１時間加熱処理することによって、圧延方向に平行な断面において、（２００）面の占有率が７０％以上となる特性をもつ圧延銅箔である。
【００１１】
本発明の第一又は第二の側面に係る圧延銅箔の一実施形態においては、銅箔の厚みが５０〜３００μｍである。
【００１２】
本発明の第一の側面に係る圧延銅箔の一実施形態においては、圧延方向に平行な断面において、（２００）面の占有率が９５％以上である。
【００１３】
本発明の第二の側面に係る圧延銅箔の一実施形態においては、４００℃で１時間の加熱処理を行うことによって、圧延方向に平行な断面組織において、（２００）面の占有率が９５％以上となる特性をもつ。
【００１４】
本発明の第一又は第二の側面に係る圧延銅箔の一実施形態においては、Ｃｕ濃度が９９．８質量％以上、酸素濃度が０．０５質量％以下、且つ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｂ、Ｚｒ及びＴｉの合計濃度が０．００３〜０．０３質量％の組成を有する。
【００１５】
本発明の第一又は第二の側面に係る圧延銅箔の一実施形態においては、Ｃｕ濃度が９９．９質量％以上、酸素濃度が０．０１質量％未満、且つ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｂ、Ｚｒ及びＴｉの合計濃度が０〜０．０３質量％の組成を有する。
【００１６】
本発明の第一又は第二の側面に係る圧延銅箔の一実施形態においては、フレキシブルプリント配線板の導体材料として使用される。
【００１７】
本発明の第一又は第二の側面に係る圧延銅箔の一実施形態においては、上記フレキシブルプリント配線板は車載用である。
【００１８】
本発明は第三の側面において、本発明に係る銅箔を備えたフレキシブル銅張積層板である。
【００１９】
本発明は第四の側面において、本発明に係るフレキシブル銅張積層板を加工して得られたフレキシブルプリント配線板である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、耐屈曲性に加えて耐振動性にも優れた圧延銅箔が提供される。本発明に係る圧延銅箔は例えば車載用ＦＰＣの導体層として特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】振動試験を行う際のループ状試験片の取付状態を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明において使用する銅箔基材は圧延銅箔である。圧延銅箔は、強度が高く、振動が継続的に発生する環境に対応でき、耐屈曲性が高い点で電解銅箔よりも優れている。本発明において、「銅箔」には銅合金箔も含まれるものとする。銅箔の材料としては、特に制限はなく、用途や要求特性に応じて適宜選択すればよい。銅箔中のＣｕ濃度は高導電性確保の理由により９９．８質量％以上であることが好ましく、９９．８５質量％以上であることがより好ましく、９９．９質量％以上であることが更により好ましい。但し、Ｃｕ濃度が高すぎてもコスト増加につながるため、９９．９９９質量％以下が好ましく、９９．９９５質量％以下がより好ましい。銅箔中の酸素濃度は亜酸化銅増加につながり、立方体方位の発達を抑制することにつながることから０．０１質量％未満であることが好ましく、０．００５質量％以下であることが好ましく、例えば０．０００１質量％以上０．０１質量％未満とすることができる。このような条件を満たす銅箔として、例えば、ＪＩＳ−Ｈ３５１０若しくはＪＩＳ−Ｈ３１００に規格する無酸素銅（ＯＦＣ）を用いることができる。
【００２３】
また、無酸素銅に対して、Ｓｎ、Ａｇ、Ｂ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｔｅ、Ｚｎ等を添加した銅合金、Ｎｉ、Ｓｉ等を添加したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金、Ｃｒ、Ｚｒ等を添加したＣｕ−Ｚｒ系、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系銅合金のような銅合金も使用することができる。中でも、Ａｇ、Ｓｎ、Ｂ、Ｚｒ及びＴｉの群から選ばれる１種以上の元素を合計で０．０３質量％以下添加することが、（２００）面の占有率上昇、銅箔の強度及び伸びの観点から好ましい。Ａｇ、Ｓｎ、Ｂ、Ｚｒ及びＴｉの含有量が合計で０．０３質量％を超えると強度は更に向上するものの、伸びが低下して加工性が悪化する場合がある。より好ましくはＡｇ、Ｓｎ、Ｂ、Ｚｒ及びＴｉの含有量が合計で０．０２質量％以下である。Ａｇ、Ｓｎ、Ｂ、Ｚｒ及びＴｉを合計した含有量の下限は特に制限されないが、例えば０．００１質量％を下限とすることができる。Ａｇ、Ｓｎ、Ｂ、Ｚｒ及びＴｉの含有量が合計で０．００１質量％未満であると、所望の効果を得られなくなる他、含有量が小さいためその含有量を制御することが困難になる場合がある。好ましくは、Ａｇ、Ｓｎ、Ｂ、Ｚｒ及びＴｉを合計した量の下限値は０．００３質量％以上、更に好ましくは０．００４質量％以上、最も好ましくは０．００５質量％以上である。
【００２４】
本願の発明に係る銅箔に上述の銅合金を用いた場合にも同様に、銅箔中の酸素濃度は０．０１質量％未満であることが好ましく、０．００５質量％以下であることがより好ましいが、銅合金を使用する場合には、銅箔中の酸素濃度が多少高いことも許容される。具体的には、酸素濃度が０．０５質量％以下であれば許容され、典型的には０．０１〜０．０３質量％とすることができる。このため、銅原料として例えばＪＩＳ−Ｈ３１００に規定するタフピッチ銅を使用することもできる。
【００２５】
銅箔の厚みは特に制限はなく、要求特性に応じて適宜選択すればよい。一般的には１〜３００μｍであるが、フレキシブルプリント配線板の導体層として使用する場合、銅箔を薄肉化した方がより高い屈曲性や耐振動性を得ることができる。そのような観点から、銅箔の厚みは一般には２〜５０μｍ、典型的には５〜２０μｍ程度である。但し、車載用など、大電流が流れ、通電による発熱が特に嫌われる用途の場合は、導電性及び放熱性を確保しつつ、断線せずに電気信号を確実に伝達する観点から、銅箔は比較的厚くするべきであるので、そのような場合には、５０μｍ以上とすることが好ましく、７０μｍ以上とすることがより好ましい。ただし、過度に厚くすると、導体層のエッチング除去がし難くなる場合があるので、３００μｍ以下とするのが好ましく、１５０μｍ以下とするのがより好ましい。
【００２６】
本発明に係る銅箔は一側面において、圧延方向に平行な断面における（２００）面の占有率で規定される。当該占有率は高い方が耐屈曲性及び耐振動性に有利であり、本発明に係る圧延銅箔の一実施形態においては、圧延方向に平行な断面における（２００）面の占有率が７０％以上であり、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは９０％以上であり、更により好ましくは９５％以上であり、例えば８０〜９９％とすることができる。
【００２７】
本発明においては、銅箔断面における（２００）面の占有率について規定している点が、圧延面の結晶方位を規定した従来の圧延銅箔とは異なる。本発明によれば、銅箔の厚み全体における結晶の方位が制御されることになるので、特に厚みの大きな銅箔の場合に、表面の結晶方位を規定した圧延銅箔と比較したときの特性の差が顕著に現れる。そのため、本発明に係る圧延銅箔は、比較的大きな厚みの銅箔が使用され、耐震動性も要求される車載用（特にトランスミッションやエンジン周りに使用されるＦＰＣ）や自動機制御(自動搬送ライン等レール上を移動する機器の制御)用のＦＰＣに使用される導体材料として特に好適である。
【００２８】
圧延方向に平行な断面における（２００）面の占有率は、同断面をＦＩＢ（集束イオンビーム）やＣＰ（Cross-Section Polisher）によりＦＰＣ断面を露出させた後、ＥＢＳＰ（電子後方散乱解析像法）により方位解析して、単位面積当りに占める（２００）面の面積率を算出することで測定可能である。
【００２９】
本発明に係る銅箔は、例えば、以下のようにして製造することができる。まず、電気銅、無酸素銅、タフピッチ銅等の銅原料を溶解し、必要に応じて合金元素を添加した後、この溶湯を鋳造し、厚みが１００〜３００ｍｍ程度のインゴットを製造する。溶解工程での酸素濃度の調整は、溶湯のカーボンシール、大気解放等の当業者公知の技術により行うことができる。その後、熱間圧延を行った後、焼鈍と冷間圧延を繰り返し、最終冷間圧延上がりの銅箔基材を得る。ここでの圧下率は高い方が次の焼鈍によって（２００）面が発達しやすい。よって、最終冷間圧延の圧下度は８５％以上、より好ましくは９０％以上、更により好ましくは９５％以上である。厚みが大きな銅箔を製造する場合、最終冷間圧延における圧下率を大きく確保できなくなる傾向にある（板厚が厚い状態での焼鈍等が困難であるため）。そのため、最終冷間圧延後の板厚が３５μｍ以上の銅箔では、実際の製造しやすさを考慮すると、最終冷間圧延の圧下率は９６％以下とすることが好ましく、９５％以下とすることが更に好ましく、９３％以下とすることが更に好ましい。
【００３０】
次に、この銅箔基材を４００〜５００℃で１時間以上焼鈍する。焼鈍は窒素又はＡｒ等の不活性ガス雰囲気中で行うことが酸化防止の理由により好ましい。また、真空中で焼鈍することも可能である。４００℃以上で１時間以上焼鈍とすることにより銅箔の内部における結晶方位まで制御することが可能となる。厚みの大きな銅箔の場合は、内部における結晶方位の制御が難しいので、このような高温・長時間の焼鈍が特に必要である。焼鈍温度は高すぎても不都合であり、４５０℃以下とすることにより方位占有率が向上するという効果を得ることができる。焼鈍時間は長い方が（２００）面の発達に有利であり、１時間以上焼鈍することが好ましい。但し、過度に焼鈍する必要はなく、生産効率も低下するので、２時間以下とするのが好ましく、１．５時間以下とするのがより好ましい。
【００３１】
見方を変えれば、本発明に係る圧延銅箔は一側面において、最終冷間圧延上がりの状態であり、４００℃で１時間加熱処理することによって、圧延方向に平行な断面において、（２００）面の占有率が７０％以上、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、更により好ましくは９５％以上、例えば８０〜９９％となることができるという特性をもつ銅箔であるということもできる。
【００３２】
焼鈍後の圧延銅箔を、ポリエステルやポリイミド等を材料とする柔軟性絶縁基板の片面又は両面に積層し、接着することで、フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）を製造することができる。接着方法としては、エポキシ等の熱硬化性樹脂からなる接着剤を用いて、銅箔とポリイミド樹脂フィルムを貼り合わせて、加熱処理を行う方法や、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸を含むワニスを、銅箔上に塗布して加熱硬化させ、銅箔上にポリイミド被膜を形成する方法がある。両面に銅箔を積層する場合は、片面銅張積層板を形成後、銅箔層を熱プレスにより圧着する方法や、２枚の銅箔層間にポリイミドフィルムを挟み、熱プレスにより圧着する方法がある。これらの加熱処理は一般に１００〜２５０℃で３０〜１５０分の条件で実施される。銅箔と樹脂の積層を、熱処理工程を経ずに接着剤によって行う方法もある。
【００３３】
このように、ＦＣＣＬの製造工程では絶縁基板と銅箔の接着のために加熱処理を行うことが多いので、上述した最終冷間圧延後の焼鈍工程を当該加熱処理で兼ねることも可能である。但し、上述した接着時の一般的な加熱処理条件では銅箔内部の結晶方位まで十分に制御することは難しいので、接着時の加熱処理を上述した４００〜５００℃で１時間以上の条件に変更することで、本発明に係る特性をもつ銅箔の作り込みと絶縁基板への接着を同時に行うこともできる。
【００３４】
本発明に係るＦＣＣＬを材料として公知の手順に従って配線を形成し、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を製造することが可能である。例えばエッチングレジストをＦＣＣＬの銅箔面に導体パターンとしての必要部分だけに塗布し、エッチング液を銅箔面に噴射することで不要銅箔を除去して導体パターンを形成し、次いでエッチングレジストを剥離・除去して導体パターンを露出する方法が挙げられる。導体パターン形成後は、保護用のカバーレイフィルムを貼ることが一般的である。このようなＦＰＣは、電子・電気機器においてハードディスク内の可動部、携帯電話のヒンジ部やスライド摺動部、プリンターのヘッド部、光ピックアップ部、ノートＰＣの可動部等に使用されるＦＰＣが該当する。とりわけ、本発明に係るＦＰＣは、比較的大きな厚みの銅箔が使用され、耐震動性も要求される車載用や自動機制御用のＦＰＣとして好適である。
【実施例】
【００３５】
以下、本発明の実施例を示すが、これらは本発明をより良く理解するために提供するものであり、本発明が限定されることを意図するものではない。
【００３６】
＜圧延銅箔の製造＞
タフピッチ銅（ＴＰＣ）又は無酸素銅（ＯＦＣ）に所定の元素を添加した表１に記載の各組成をもつインゴットを溶解鋳造した。
これを熱間圧延した後、焼鈍と冷間圧延を繰り返し、最終冷間圧延を表１に記載の圧下率で行い、表１に記載の厚みに調整した。最後に、焼鈍をＡｒ雰囲気で、２００℃×１時間、３００×１時間、又は４００℃×１時間のいずれかの焼鈍条件で行い、各圧延銅箔を得た。
なお、比較例４では、厚み３５μｍの特殊電解銅箔（ＥＤＣ）を用い、焼鈍をＡｒ雰囲気で、２００℃×１時間、３００×１時間、又は４００℃×１時間の条件で行い、銅箔を得た。また、実施例１０については、焼鈍をＡｒ雰囲気で、４００℃×０．５時間の条件でも行った。
【００３７】
＜ＦＰＣの製造＞
得られた各圧延銅箔の表裏に厚み５０μｍで電着銅粒子による粗化処理を行った後、１８０℃の温度で２時間熱プレスするラミネート条件で厚み５０μｍのポリイミドフィルムを表裏に積層し、両面ＦＣＣＬを作製した。その後、長さ１２０ｍｍでラインアンドスペース０．３ｍｍ×０．３ｍｍの回路エッチングを８本形成し、最後に厚み５０μｍのポリイミド製カバーレイフィルムを両面に１８０℃の温度で１時間熱プレスすることにより積層して、長さ１５０ｍｍ×幅１５ｍｍのＦＰＣの各試験片を作製した。
【００３８】
＜２００占有率（％）＞
圧延方向に平行な断面における（２００）面の占有率（“２００占有率（％）”）は、は先述した手順で測定した。すなわち、ＦＰＣの圧延方向に平行な断面組織を露出させた後、ＥＢＳＰ（日本電子社製型式ＪＸＡ8500Ｆ）において方位解析して、単位面積（銅箔の厚み×幅１５０μｍ）当りに占める（２００）面から１０°以内である領域の面積率を（２００）面の占有率として算出した。測定は２回行い、その平均値を測定値とした。
【００３９】
＜耐振動時間（ｈ）＞
得られた各ＦＰＣ試験片について、振動試験をＪＩＳ−Ｄ１６０１掃引振動耐久試験に基づいて実施した。先述した試験片をループ寸法Ｌ＝２０ｍｍのループ状にして両端を固定し、周波数５〜１７０Ｈｚ／５ｍｉｎ、振幅幅０．６ｍｍ、振動加速度４５ｍ/ｓ2、試験温度−３５〜１１５℃において振動試験を行い、試験片に定電流（１．０ｍＡ）を通電しての試験片の抵抗増加率を記録し、試験片の抵抗増加率が２０％に到達するまでの時間を測定した。試験温度は室温（２０℃）で１０分保持後、１．５時間かけて−３０℃に徐々に低下させ、−３０℃で１０分保持後、１．５時間かけて１１５℃に上昇させ、１１５℃で１０分保持後、１時間かけて室温（２０℃）まで低下させるというサイクルを繰り返した。試験装置は新日本測器株式会社製Ｆ−４００ＢＭ−Ｅ０４全自動振動試験装置とエミック株式会社製温湿度試験装置ＶＣ−５００ＤＡＲ（３３）Ｍ３Ｃ３Ｒを使用した。
なお、ループ寸法とは図１に示すように、試験片の固定箇所から試験片の先端までの距離を指す。
【００４０】
＜通電発熱＞
４００℃で１時間焼鈍した銅箔を用いた各ＦＰＣ試験片に通電して表面の発熱温度を接触温度計により測定し、発熱特性を調べた。具体的には、室温下、３０Ａで３０分通電したときの試験片の表面温度を測定して、以下の基準により評価した。
×＝４０℃以上
△＝３５℃〜４０℃未満
○＝３０℃〜３５℃未満
◎＝３０℃未満
【００４１】
＜ＭＩＴ屈曲試験＞
４００℃で１時間焼鈍した銅箔を用いた各ＦＰＣ試験片について、ＪＩＳ−Ｐ８１１５ＭＩＴ試験機法に基づいて実施した。先述した試験片をＭＩＴ試験装置にセットし、箔厚５０μm以下は荷重（テンション）２５０ｇ、箔厚７０μm以上は荷重（テンション）５００ｇ、曲げ装置先端Ｒは２．０ｍｍ、折り曲げ速度１７５ｃｐｍ、折り曲げ角度左右１３５度で試験を行った。試験装置は株式会社東洋精機製作所製形式Ｄを使用した。
屈曲性は、以下の基準で評価した。
○＝破断までの屈曲回数５０００回以上
×＝破断までの屈曲回数５０００回未満
【００４２】
結果を表１に示す。実施例１〜１８では（２００）面の占有率（％）が７０％以上であったことから、同じ箔厚の比較例と比べて長い耐振動時間を得ることができた。そして、（２００）面の占有率（％）が高くなればなるほど耐振動時間も長くなる傾向にあることが理解できる。また、箔厚の大きな試験片ほど、通電発熱が抑えられることも理解できる。更に、実施例１〜１８では高い屈曲性を示した。なお、実施例１０において４００℃で０．５時間加熱した場合の銅箔で上述の評価を行ったところ、（２００）面の占有率（％）は６８％であり、耐振動時間は１３時間であった。
【００４３】
比較例１は、タフピッチ銅を材料としたが、組成が不適切であり、また、圧延集合組織が発達していないことにより、（２００）面の占有率（％）が十分に上昇しなかった。最終圧下率が小さいため熱処理後の再結晶組織の発達が不十分であることにより屈曲性も悪かった。
比較例２は最終圧下率が大きくなったため屈曲性には優れているものの、依然として（２００）面の占有率が十分に上昇しなかった。
箔厚の大きな比較例３では比較例２に比べて更に最終冷間圧延時の圧下率を高めたものの、組成が不適切であったため（２００）面の占有率が４００℃で１時間加熱後もほとんど上昇しなかった。熱処理後の再結晶組織の発達が不適切であることにより屈曲性も悪かった。
比較例４は、特殊電解銅箔を材料としたが、電着集合組織である（１１１）面が発達することにより、２００占有率（％）が十分に上昇しなかった。熱処理後の再結晶組織の発達が不適切であることにより屈曲性も悪かった。
比較例５は、無酸素銅にＳｎを４００質量ｐｐｍ添加した材料を使用したが、Ｓｎの添加量が多いため積層欠陥が多くなり、２００占有率（％）が十分に上昇しなかった。熱処理後の再結晶組織の発達が不適切であることにより屈曲性も悪かった。
比較例６は、タフピッチ銅にＡｇを４００質量ｐｐｍ添加した材料を使用したが、Ａｇの添加量が多いため積層欠陥が多くなり、２００占有率（％）が十分に上昇しなかった。熱処理後の再結晶組織の発達が不適切であることにより屈曲性も悪かった。
【００４４】
【表１】
2013167013.tif 000002
【図１】
2013167013.tif 000003