(57)【要約】【課題】積層実装構造体形成後（製造後）において各基板の検査が可能である積層実装構造体を提供する。【解決手段】第１の基板に設けられた電極であって、第１の電子部品に電気的に接続された第１の検査用電極と、第１の基板の中間部材に対向する面に設けられた電極であって、第１の電子部品に電気的に接続された第１の基板側接続電極と、第２の基板に設けられた電極であって、第２の電子部品に電気的に接続された第２の基板側接続電極と、第１の基板に設けられた電極であって、導電部材及び第２の基板側接続電極を介して第２の電子部品に電気的に接続された第２の検査用電極と、さらに第１の基板側接続電極と第２の基板側接続電極との少なくともいずれか一方に設けられている突起電極とを有し、突起電極は、凹部内に形成され、第２の検査用電極は突起電極と凹部内の導電部材とを介して第２の電子部品に電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品が実装された第１の基板と、
前記第１の基板に対向して配置され、第２の電子部品が実装された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に設置され、前記第１の基板と前記第２の基板とを所定の間隙をもって接続し、内側に前記第２の電子部品を収納する空間を有する中間部材と、
前記中間部材に形成された凹部内に設けられた導電部材と、
前記第１の電子部品の動作を検査するための電極として、前記第１の基板に設けられた電極であって、前記第１の電子部品に電気的に接続された第１の検査用電極と、
前記導電部材に電気的に接続するための電極として、前記第１の基板の前記中間部材に対向する面に設けられた電極であって、前記第１の電子部品に電気的に接続された第１の基板側接続電極と、
前記導電部材に電気的に接続するための電極として、前記第２の基板に設けられた電極であって、前記第２の電子部品に電気的に接続された第２の基板側接続電極と、
前記第２の電子部品の動作を検査するための電極として、前記第１の基板に設けられた電極であって、前記導電部材及び前記第２の基板側接続電極を介して前記第２の電子部品に電気的に接続された第２の検査用電極と、
さらに前記第１の基板側接続電極と前記第２の基板側接続電極との少なくともいずれか一方に設けられている突起電極とを有し、
前記突起電極は、前記凹部内に形成され、前記第２の検査用電極は前記突起電極と前記凹部内の前記導電部材とを介して前記第２の電子部品に電気的に接続されていることを特徴とする積層実装構造体。
【請求項２】
前記第１の基板側接続電極には第１の突起電極が形成され、
前記第２の基板側接続電極には第２の突起電極が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層実装構造体。
【請求項３】
前記第２の基板側接続電極は、前記第２の基板が前記中間部材に接続されていない状態においては、前記第２の電子部品の動作を検査するための電極として機能することを特徴とする請求項２に記載の積層実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査用電極を設けた積層実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
検査用電極を設けた積層実装構造体の従来例として、特許文献１（特開２００４−７４６９号公報）記載の携帯電話に用いられたものが挙げられる。特許文献１における積層実装構造体（電子部品４１０）は、内部に部品（集積回路４１５）が収容され、基板４４１〜４４５が積層された積層実装構造体であって、実装面４２０以外の一つの面４３０に検査用電極（検査用端子４３１）を設けることにより、積層実装構造体形成後の検査を容易に行うことができる（図１８）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−７４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の積層実装構造体４１０では、積層実装構造体４１０を形成した後に積層実装構造体４１０の各層４４１〜４４５の検査を個別に行うことができなかった。よって、従来技術では、積層実装構造体４１０を構成する各層ごとの独立した機能を検査することができないため、積層実装構造体４１０に不良が発生した場合に不良箇所の特定が難しい。さらに、積層実装構造体４１０を構成する各層の一部のみが不良品であっても、その他の良品である各層も含めた積層実装構造体全体が不良品とされてしまうことから、歩留まり低下を招くことになる。特に、積層実装構造体４１０を構成する各層が高価な部材である場合では、コストへの影響が大きくなる。さらに、積層実装構造体４１０の機能が複雑化した場合、積層実装構造体４１０の形成後に一括して複雑化された積層実装構造体４１０の各機能の検査を行うことになるため、検査が複雑化するとともに検査の信頼性低下を招くことになる。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、積層実装構造体形成後（製造後）において各基板の検査が可能である積層実装構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る積層実装構造体は、第１の電子部品が実装された第１の基板と、第１の基板に対向して配置され、第２の電子部品が実装された第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間に設置され、第１の基板と第２の基板とを所定の間隙をもって接続し、内側に第２の電子部品を収納する空間を有する中間部材と、中間部材に形成された凹部内に設けられた導電部材と、第１の電子部品の動作を検査するための電極として、第１の基板に設けられた電極であって、第１の電子部品に電気的に接続された第１の検査用電極と、導電部材に電気的に接続するための電極として、第１の基板の中間部材に対向する面に設けられた電極であって、第１の電子部品に電気的に接続された第１の基板側接続電極と、導電部材に電気的に接続するための電極として、第２の基板に設けられた電極であって、第２の電子部品に電気的に接続された第２の基板側接続電極と、第２の電子部品の動作を検査するための電極として、第１の基板に設けられた電極であって、導電部材及び第２の基板側接続電極を介して第２の電子部品に電気的に接続された第２の検査用電極と、さらに第１の基板側接続電極と第２の基板側接続電極との少なくともいずれか一方に設けられている突起電極とを有し、突起電極は、凹部内に形成され、第２の検査用電極は突起電極と凹部内の導電部材とを介して第２の電子部品に電気的に接続されていることを特徴としている。
【０００７】
本発明に係る積層実装構造体において、第１の基板側接続電極には第１の突起電極が形成され、第２の基板側接続電極には第２の突起電極が形成されていることが好ましい。
【０００８】
本発明に係る積層実装構造体において、第２の基板側接続電極は、第２の基板が中間部材に接続されていない状態においては、第２の電子部品の動作を検査するための電極として機能することが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかる積層実装構造体は、第１の電子部品を備えた第１の基板と、第１の基板に対向して配置され、第２の電子部品を備えた第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間に設置され、第１の基板と第２の基板を所定の間隔をもって接続し、第２の電子部品を収納する空間を備えた中間部材と、中間部材に設けられた導電部材と、第１の電子部品の動作を検査するための電極として、第１の基板に設けられた電極であって、第１の電子部品に電気的に接続された第１の検査用電極と、導電部材に電気的に接続するための電極として、第２の基板に設けられた電極であって、第２の電子部品に電気的に接続された第２の基板側接続電極と、第２の電子部品の動作を検査するための電極として、第１の基板に設けられた電極であって、導電部材及び第２の基板側接続電極を介して第２の電子部品に電気的に接続された第２の検査用電極と、を備える。これにより、積層実装構造体形成後（製造後）において各基板の検査が可能となる。したがって、（１）積層実装構造体形成後において各基板の不良箇所を特定でき、品質向上が期待できる、（２）積層実装構造体形成後、第２の基板を検査するための電極を外部に露出しておく必要がないため、設計の自由度が拡がるとともに、積層実装構造体の小型化が可能となる、と言う効果がある。
【００１０】
本発明に係る積層実装構造体は、第１の検査用電極及び第２の検査用電極が第１の基板の１つの面上に設けられている、または、第３の検査用電極が第１の基板の１つの面（第１の検査用電極及び第２の検査用電極が設けられた面）と同一面上に設けられているため、検査用プローブを一方向からアクセスすることが可能となる。よって、検査が容易となり検査時間の短縮が期待できる。
【００１１】
本発明に係る積層実装構造体は、第１の基板の１つの面を第２の基板に対向する面とは反対側に位置する面とすることにより、第１の基板に対して垂直な方向に検査用プローブをアクセスすることが可能となり、検査用プローブのアクセスによる積層実装構造体の損傷の可能性を低減できる。
【００１２】
本発明に係る積層実装構造体は、各検査用電極がそれぞれ複数の電極からなり、所定の検査用電極の少なくとも１つの電極が、ほかの検査用電極の少なくとも１つの電極と機能を兼ねることにより、複数の検査用電極をひとつの検査用電極として使用することができる。よって、検査に必要なプローブの本数を削減できる。
【００１３】
本発明に係る積層実装構造体は、機能を兼ねている検査用電極が、グランド端子、電源端子、又は信号ライン端子として用いられることから、分離していたグランド、電源ライン、又は信号ラインがひとつのグランド、電源ライン、又は信号ラインで形成でき、これにより、グランド、電源ライン、又は信号ラインが電気的に安定することが期待できる。
【００１４】
本発明に係る積層実装構造体は、すべての検査用電極が同じ面積であるため、複数の検査用電極をひとつの検査用電極の面積で形成できる。よって、積層実装構造体の小型化が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態に係る積層実装構造体の構成を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る積層実装構造体の構成を示す分解斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る第１の基板の構成を示す斜視図である。
【図４】第１の実施形態に係る第２の基板の構成を示す斜視図である。
【図５】第１の実施形態に係る第１の基板と検査用プローブとの関係を示す斜視図である。
【図６】第１の実施形態に係る第２の基板と検査用プローブとの関係を示す斜視図である。
【図７】第１の実施形態に係る積層実装構造体の製造工程を示す斜視図である。
【図８】製造後の積層実装構造体において第１の基板を検査するときの積層実装構造体と検査用プローブとの関係を示す斜視図である。
【図９】製造後の積層実装構造体において第２の基板を検査するときの積層実装構造体と検査用プローブとの関係を示す斜視図である。
【図１０】製造後の積層実装構造体全体を検査するときの積層実装構造体と検査用プローブとの関係を示す斜視図である。
【図１１】３層以上の積層実装構造体の例を示す斜視図である。
【図１２】中間部材に形成した貫通孔及び導電部材の構成を示す斜視図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線における断面図である。
【図１４】中間部材に形成した溝部及び導電部材の構成を示す斜視図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線における断面図である。
【図１６】第２の実施形態に係る積層実装構造体の構成を示す分解斜視図である。
【図１７】第３の実施形態に係る第１の基板の構成を示す斜視図である。
【図１８】従来の積層実装構造体の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明にかかる積層実装構造体の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１〜１５を参照しつつ、第１の実施形態に係る積層実装構造体１００について説明する。図１及び図２は、３枚の基板１０、２０、３０を、２つの中間部材４０、５０を介して積層する構成を示している。以下、説明を簡単にするため、第１の基板１０、中間部材４０、及び第２の基板２０の関係を例に説明する。
【００１８】
第１の基板１０には、第１の検査用電極１１ａ、１１ｂ、第２の検査用電極１２ａ、１２ｂ、積層実装構造体検査用電極１３ａ、１３ｂ、１３ｃが設けられており電子部品１９ａ、１９ｂ、１９ｃが実装される（図３）。第２の基板２０には、第２の基板側接続電極２２ａ、２２ｂが設けられており、電子部品２９ａ、２９ｂ、２９ｃが実装される（図４）。ここで、図３は第１の基板１０の構成を示す斜視図、図４は第２の基板２０の構成を示す斜視図である。
【００１９】
第１の検査用電極１１ａ、１１ｂは電子部品１９ａ、１９ｂ、１９ｃと電気的に接続されており、検査用プローブ６１ａ、６１ｂをそれぞれ接触させることで、電子部品１９ａ、１９ｂ、１９ｃが実装された第１の基板１０の動作確認を行う（図５、図８）。また、第２の基板側接続電極２２ａ、２２ｂは電子部品２９ａ、２９ｂ、２９ｃと電気的に接続されており、検査用プローブ６２ａ、６２ｂをそれぞれ接触させることで、電子部品２９ａ、２９ｂ、２９ｃが実装された第２の基板２０の動作確認を行う（図６、図９）。ここで、図５は、積層実装構造体１００製造前の第１の基板１０の動作確認時における第１の基板１０と検査用プローブ６１ａ、６１ｂとの関係を示す図である。
【００２０】
図６は、積層実装構造体１００製造前の第２の基板２０の動作確認時における第２の基板２０と検査用プローブ６２ａ、６２ｂとの関係を示す図である。図７は、積層実装構造体１００の製造工程を示す斜視図であって、左図（ａ）は組み立て前の状態を、中央図（ｂ）は組み立て後の状態を、右図（ｃ）は導電部材配置後の状態を、それぞれ示す。図８は、積層実装構造体１００製造後の第１の基板１０の動作確認時における第１の基板１０と検査用プローブ６１ａ、６１ｂとの関係を示す図である。図９は、積層実装構造体１００製造後の第２の基板２０の動作確認時における第２の基板２０と検査用プローブ６２ａ、６２ｂとの関係を示す図である。
【００２１】
電子部品１９ａ、１９ｂ、１９ｃが実装された第１の基板１０と、電子部品２９ａ、２９ｂ、２９ｃが実装された第２の基板２０とは、電子部品２９ａ、２９ｂ、２９ｃが収納可能な中間部材４０を介して接着剤などにより接続される。中間部材４０の壁面には、例えば導電性粒子を含有する液体をディスペンス法により塗布および焼結することで導電部材４５が形成される。これにより第１の基板１０と、第２の基板２０との電位的接続がとられた積層実装構造体１００が形成される。
【００２２】
このとき、第２の基板２０に設けられた第２の基板側接続電極２２ａ、２２ｂは、中間部材４０側の壁面に形成された導電部材４５を介して第１の基板１０に設けられた第２の検査用電極１２ａ、１２ｂに電気的に接続される（図２、図７）。なお、中間部材５０を介して第２の基板２０と第３の基板３０を電位的接続する場合には、中間部材５０にも導電部材４５と同様に導電部材５５を設けるとよい（図１、図１１）。ここで、図１１は、３層以上の基板を積層した積層実装構造体の例を示す斜視図である。
【００２３】
第１の基板１０と第２の基板２０とを電気的に接続する手段としては、例えば、中間部材４０に貫通孔４６を形成する。そして、貫通孔４６内部に導電部材４７を形成する（図１２、１３）、あるいは、中間部材４０に溝部４８を形成し、この溝部４８に導電部材４９を形成する（図１４、１５）。これらの場合は、導電部材４７（導電部材４９）と第１の基板１０、及び、導電部材４７（導電部材４９）と第２の基板２０との接合を強化するために、第１の基板１０および第２の基板２０に、それぞれ突起電極１６、２６を形成するとよい（図１３、１５）。
【００２４】
ここで、図１２は、中間部材４０に貫通孔４６を、この貫通孔４６に導電部材４７を、それぞれ形成した構成を示す斜視図であり、図１３は、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線における断面図である。また、図１４は、中間部材４０に溝部４８を、この溝部４８に導電部材４９を、それぞれ形成した構成を示す斜視図であり、図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶ線における断面図である。
【００２５】
以上のような構成の各基板の検査は次のように行う。まず、積層実装構造体１００の形成後において、第１の基板１０に形成された第１の検査用電極１１ａ、１１ｂに検査用プローブ６１ａ、６１ｂを接触させることで、電子部品１９ａ、１９ｂ、１９ｃが実装された第１の基板１０の動作確認を行う（図８）。また、積層実装構造体１００の形成後において、第１の基板１０に形成された第２の検査用電極１２ａ、１２ｂに検査プローブ６２ａ、６２ｂを接触させることで、電子部品２９ａ、２９ｂ、２９ｃが実装された第２の基板２０の動作確認を行う（図９）。さらに、積層実装構造体１００形成後において、第１の基板１０に形成された積層実装構造体検査用電極１３ａ、１３ｂ、１３ｃに検査用プローブ６３ａ、６３ｂ、６３ｃをそれぞれ接触させることで、積層実装構造体の動作確認を行う（図１０）。
【００２６】
なお、本実施形態では、２層の基板の例を示したが、３層以上の基板が積層された積層実装構造体であってもよく（図１１）、同様に検査電極を配置することによって各基板の検査を行うことができる。
【００２７】
第１の実施形態によれば、積層実装構造体１００の形成後（製造後）においても各基板の検査が可能となり、これにより以下の効果を奏する。
（１）積層実装構造体１００の形成後において各基板の不良箇所を特定でき、品質向上が期待できる。
（２）積層実装構造体１００の形成後、第２の基板２０を検査するための電極を外部に露出しておく必要がないため、設計の自由度が拡がるとともに、積層実装構造体１００の小型化が可能となる。
【００２８】
（第２の実施形態）
図１６を参照しつつ、第２の実施形態に係る積層実装構造体２００について説明する。ここで、図１６は、積層実装構造体２００の構成を示す斜視図であって、第１の実施形態に係る積層実装構造体１００における部材と共通の部材については同一の符号を用いる。また、第２の実施形態に係る積層実装構造体２００においても、第１の実施形態に係る積層実装構造体１００と同様に、第１の基板１０と第２の基板２０との間に中間部材を配置するが、図１６においては中間部材の図示を省略している。
【００２９】
第２の実施形態に係る積層実装構造体２００は、第１の実施形態に係る積層実装構造体１００と比較して、以下の点が異なる。
（１）第１の基板１０に第１の検査用電極１１ａ、１１ｂが設けられている。
（２）第２の基板２０に第２の基板側接続電極２２ａ、２２ｂが設けられている。
（３）第１の基板１０に第２の検査用電極１２ａ、１２ｂが設けられている。
（４）第１の基板１０に設けられた積層実装構造体検査用電極１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、一つの面（積層実装構造体２００において実装面２０ａと反対の面１０ａ）に向くように設けられている。ここで、積層実装構造体２００の実装方向Ｍは、図１６における下向き方向である。
【００３０】
第２の実施形態に係る積層実装構造体２００によれば、検査用プローブを一方向からアクセスすることが可能となる。また、検査用電極が、実装面２０ａと反対の面１０ａに設けられているため、第１の基板１０に対して垂直な方向（実装方向Ｍ）に検査用プローブをアクセスすることが可能となる。よって、第２の実施形態に係る積層実装構造体２００によれば、検査が容易となり検査時間の短縮が期待できる。また、実装方向に検査用プローブをアクセスすることが可能となるため、積層実装構造体を破壊する危険性を低減できる。
【００３１】
（第３の実施形態）
図１７を参照しつつ、第３の実施形態に係る積層実装構造体について説明する。ここで、図１７は、第３の実施形態に係る積層実装構造体の第１の基板３１０の構成を示す斜視図であって、第１の実施形態に係る第１の基板１０における部材と共通の部材については同一の符号を用いる。また、第３の実施形態に係る積層実装構造体においても、第１の実施形態に係る積層実装構造体１００と同様に、第２の基板２０、及び、中間部材を用いる。
【００３２】
第３の実施形態に係る積層実装構造体は、第１及び第２の実施形態に係る積層実装構造体と比較して、第１の基板３１０を検査する第１の検査用電極３１１ｂが積層実装構造体を検査する第１の検査用電極の１つを兼ねている点が異なる。この第１の検査用電極３１１ｂ以外の検査用電極は、第１の実施形態に係る第１の基板１０における検査用電極と同様である。すなわち、第１の検査用電極３１１ａ、第２の検査用電極３１２ａ、３１２ｂ、第３の検査用電極３１３ｂ、３１３ｃは、第１の検査用電極１１ａ、第２の検査用電極１２ａ、１２ｂ、第３の検査用電極１３ｂ、１３ｃに、それぞれ対応する。
【００３３】
第３の実施形態に係る積層実装構造体によれば、複数の検査用電極をひとつの検査用電極として使用することができるため、検査用プローブの本数を削減でき、検査が容易となるとともに、積層実装構造体の小型化が可能となる。
【００３４】
さらに、第１の基板３１０を検査する検査用電極と積層実装構造体１００を検査する検査用電極とを兼ねている第１の検査用電極３１１ｂをグランド端子、電源端子、又は信号ラインとすると、分離していたグランド、電源ライン、又は信号ラインがひとつのグランドパターンで形成することができる。よって、グランド、電源ライン、又は信号ラインが電気的に安定することが期待できる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
以上のように、本発明にかかる積層実装構造体は、電子部品を実装した基板を複数積層した構造を備えた構造体の検査に有用であり、特に、内視鏡、携帯電話その他の小型の電子機器に適している。
【符号の説明】
【００３６】
１０    第１の基板
１０ａ  反対の面
１１ａ  １１ｂ  第１の検査用電極
１２ａ  １２ｂ  第２の検査用電極
１３ａ  １３ｂ  １３ｃ  積層実装構造体検査用電極
１６    突起電極
１９ａ  １９ｂ  電子部品
２０    第２の基板
２０ａ  実装面
２２ａ  ２２ｂ  第２の基板側接続電極
２６    突起電極
２９ａ  ２９ｂ  ２９ｃ  電子部品
３０    第３の基板
４０    中間部材
４５    導電部材
４６    貫通孔
４７    導電部材
４８    溝部
４９    導電部材
５０    中間部材
５５    導電部材
６１ａ  ６１ｂ  検査用プローブ
６２ａ  ６２ｂ  検査用プローブ
６３ａ  ６３ｂ  ６３ｃ  検査用プローブ
１００  ２００  積層実装構造体
３１０  第１の基板
３１１ａ  ３１１ｂ  第１の検査用電極
３１２ａ  ３１２ｂ  第２の検査用電極
３１３ｂ  ３１３ｃ  第３の検査用電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2013167646.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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