(57)【要約】【課題】マスキングフィルムの端部浮きを防止すると共に、常にマスキングフィルムを容易に剥離することができるマスキングフィルム貼合導光板原板を提供する。【解決手段】マスキングフィルム貼合導光板原板１は、導光板原板２と、この導光板原板２の両面にそれぞれ貼合されたマスキングフィルム３Ａ，３Ｂとから構成されている。導光板原板２に対するマスキングフィルム３Ａ，３Ｂの通常粘着力は、１０〜１２０ｇｆ／２５ｍｍである。通常粘着力は、マスキングフィルム３Ａ，３Ｂを導光板原板２に貼合した直後の粘着力である。導光板原板２に対するマスキングフィルム３Ａ，３Ｂの加熱後粘着力は、１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下である。加熱後粘着力は、マスキングフィルム３Ａ，３Ｂが貼合された状態の導光板原板２を７０℃で４０分加熱した後の粘着力である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導光板原板の表面にマスキングフィルムが貼合されてなるマスキングフィルム貼合導光板原板であって、
前記導光板原板の表面に対する前記マスキングフィルムの通常粘着力は、１０〜１２０ｇｆ／２５ｍｍであり、
前記導光板原板の少なくとも非パターン形成面に対する前記マスキングフィルムの加熱後粘着力は、１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下であり、
前記加熱後粘着力は、前記マスキングフィルムが貼合された状態の前記導光板原板を７０℃で４０分加熱した後の粘着力であることを特徴とするマスキングフィルム貼合導光板原板。
【請求項２】
請求項１記載のマスキングフィルム貼合導光板原板を用意する工程と、
前記導光板原板のパターン形成面に貼合された前記マスキングフィルムを剥離する工程と、
前記導光板原板の前記パターン形成面にパターンを形成する工程とを含むことを特徴とするパターン付き片面マスキングフィルム貼合導光板の製造方法。
【請求項３】
前記パターンを形成する工程では、溶剤を含有するインクで前記パターン形成面にドットパターンを印刷し、その後に前記導光板原板を加熱して前記インクを乾燥させることを特徴とする請求項２記載のパターン付き片面マスキングフィルム貼合導光板の製造方法。
【請求項４】
前記導光板原板を５０〜７０℃で２０〜４０分加熱することを特徴とする請求項３記載のパターン付き片面マスキングフィルム貼合導光板の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載のマスキングフィルム貼合導光板原板を用意する工程と、
前記導光板原板のパターン形成面に貼合された前記マスキングフィルムを剥離する工程と、
前記導光板原板の前記パターン形成面にパターンを形成する工程と、
前記導光板原板の非パターン形成面に貼合された前記マスキングフィルムを剥離する工程とを含むことを特徴とするパターン付き導光板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導光板原板の表面にマスキングフィルムが貼合されてなるマスキングフィルム貼合導光板原板、マスキングフィルム貼合導光板原板を用いたパターン付き片面マスキングフィルム貼合導光板の製造方法及びパターン付き導光板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のマスキングフィルム貼合導光板原板としては、例えば特許文献１に記載されているように、導光板原板の表面に傷付き防止用のマスキングフィルムを貼着したものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１３１７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、マスキングフィルム貼合導光板原板の在庫保管時や運搬時や加工時等には、マスキングフィルムの端部が導光板原板から自然に剥がれる、いわゆるマスキングフィルムの端部浮きが発生することがある。また、例えばマスキングフィルム貼合導光板原板にパターンを形成した後に、パターンを加熱乾燥させたり、或いはマスキングフィルム貼合導光板原板の保管中や輸送中に、マスキングフィルムが貼合されたままの状態で高温に晒されたりすることがある。そのような後でマスキングフィルムを導光板原板から剥がそうとしても、マスキングフィルムが容易に剥がれないことがある。
【０００５】
本発明の目的は、マスキングフィルムの端部浮きを防止すると共に、常にマスキングフィルムを容易に剥離することができるマスキングフィルム貼合導光板原板、パターン付き片面マスキングフィルム貼合導光板の製造方法及びパターン付き導光板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、導光板原板の表面にマスキングフィルムが貼合されてなるマスキングフィルム貼合導光板原板であって、導光板原板の表面に対するマスキングフィルムの通常粘着力は、１０〜１２０ｇｆ／２５ｍｍであり、導光板原板の少なくとも非パターン形成面に対するマスキングフィルムの加熱後粘着力は、１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下であり、加熱後粘着力は、マスキングフィルムが貼合された状態の導光板原板を７０℃で４０分加熱した後の粘着力であることを特徴とするものである。
【０００７】
このように本発明のマスキングフィルム貼合導光板原板においては、導光板原板の表面に対するマスキングフィルムの通常粘着力を１０ｇｆ／２５ｍｍ以上とすることにより、マスキングフィルム貼合導光板原板の在庫保管時や運搬時や加工時等に、マスキングフィルムが導光板原板から自然に剥がれることが起きにくくなるため、導光板原板に対するマスキングフィルムの端部浮きを防止することができる。また、導光板原板の表面に対するマスキングフィルムの通常粘着力を１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下とすることにより、マスキングフィルムを意図的に剥離しようとするときに、マスキングフィルムを導光板原板から容易に剥離することができる。
【０００８】
さらに、例えば導光板原板のパターン形成面からマスキングフィルムを剥離し、そのパターン形成面に溶剤インクでドットパターンを印刷する場合には、インクを乾燥させるために、導光板原板の非パターン形成面にマスキングフィルムが貼合されたままのマスキングフィルム貼合導光板原板を加熱する必要がある。また、マスキングフィルム貼合導光板原板の保管中や輸送中に、マスキングフィルム貼合導光板原板が高温に晒されることもある。ここで、マスキングフィルムが貼合された状態の導光板原板を７０℃で４０分加熱した後の粘着力を加熱後粘着力としたときに、導光板原板の少なくとも非パターン形成面に貼合されたマスキングフィルムの加熱後粘着力を１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下とすることにより、マスキングフィルム貼合導光板原板が加熱されたり高温に晒された後でも、マスキングフィルムを意図的に剥離しようとするときに、マスキングフィルムを導光板原板から容易に剥離することができる。
【０００９】
また、本発明のパターン付き片面マスキングフィルム貼合導光板の製造方法は、上記のマスキングフィルム貼合導光板原板を用意する工程と、導光板原板のパターン形成面に貼合されたマスキングフィルムを剥離する工程と、導光板原板のパターン形成面にパターンを形成する工程とを含むことを特徴とするものである。
【００１０】
このように本発明のパターン付き片面マスキングフィルム貼合導光板の製造方法においては、上記のマスキングフィルム貼合導光板原板を用いることにより、在庫保管時や運搬時や加工時等に導光板原板に対するマスキングフィルムの端部浮きを防止することができると共に、導光板原板の両面のうちパターン形成面に貼合されたマスキングフィルムを意図的に剥離するときに、マスキングフィルムを導光板原板から容易に剥離することができる。
【００１１】
好ましくは、パターンを形成する工程では、溶剤を含有するインクでパターン形成面にドットパターンを印刷し、その後に導光板原板を加熱してインクを乾燥させる。この場合にも、上記のマスキングフィルム貼合導光板原板を用いることにより、導光板原板を加熱してインクを乾燥させた後、導光板原板の両面のうち非パターン形成面に貼合されたマスキングフィルムを意図的に剥離するときに、マスキングフィルムを導光板原板から容易に剥離することができる。
【００１２】
このとき、導光板原板を５０〜７０℃で２０〜４０分加熱することが好ましい。上述したように、マスキングフィルムが貼合された状態の導光板原板を７０℃で４０分加熱した後の粘着力を加熱後粘着力と定義したので、導光板原板を５０〜７０℃で２０〜４０分加熱した後には、マスキングフィルムを導光板原板から容易に且つ確実に剥離することができる。
【００１３】
さらに、本発明のパターン付き導光板の製造方法は、上記のマスキングフィルム貼合導光板原板を用意する工程と、導光板原板のパターン形成面に貼合されたマスキングフィルムを剥離する工程と、導光板原板のパターン形成面にパターンを形成する工程と、導光板原板の非パターン形成面に貼合されたマスキングフィルムを剥離する工程とを含むことを特徴とするものである。
【００１４】
このように本発明のパターン付き導光板の製造方法においては、上記のマスキングフィルム貼合導光板原板を用いることにより、在庫保管時や運搬時や加工時等に導光板原板に対するマスキングフィルムの端部浮きを防止することができると共に、導光板原板の両面のうちパターン形成面に貼合されたマスキングフィルムを意図的に剥離するときに、マスキングフィルムを導光板原板から容易に剥離することができる。また、例えばマスキングフィルム貼合導光板原板が高温に晒された後、導光板原板の両面のうち非パターン形成面に貼合されたマスキングフィルムを意図的に剥離するときに、マスキングフィルムを導光板原板から容易に剥離することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、導光板原板に対するマスキングフィルムの端部浮きを防止すると共に、常にマスキングフィルムを導光板原板から容易に剥離することができる。これにより、パターン付き片面マスキングフィルム貼合導光板及びパターン付き導光板の製造が行い易くなり、生産性の面で有利となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係わるマスキングフィルム貼合導光板原板の一実施形態を示す側面図である。
【図２】図１に示したマスキングフィルム貼合導光板原板を用いてパターン付き導光板を製造する手順を示すフローチャートである。
【図３】図１に示したマスキングフィルム貼合導光板原板を用いてパターン付き導光板を製造する工程を示す側面図である。
【図４】実施例及び比較例で使用したマスキングフィルムの物性、通常粘着力及び加熱後粘着力と評価結果とを示す表である。
【図５】マスキングフィルムの通常粘着力及び加熱後粘着力を測定する方法を示す斜視図である。
【図６】マスキングフィルムの端部浮きの定義を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係わるマスキングフィルム貼合導光板原板、パターン付き片面マスキングフィルム貼合導光板及びパターン付き導光板の製造方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明に係わるマスキングフィルム貼合導光板原板の一実施形態を示す側面図である。同図において、本実施形態のマスキングフィルム貼合導光板原板１は、導光板原板２と、この導光板原板２の両面にそれぞれ貼合されたマスキングフィルム３Ａ，３Ｂとから構成されている。
【００１９】
導光板原板２は、例えばポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル・スチレン共重合体、シクロオレフィン系樹脂等の透明材料で形成されている。導光板原板２の厚みは、例えば１〜４ｍｍである。導光板原板２の一方の主面は、溶剤を含有するインク（溶剤インク）によるドットパターン（後述）が印刷される印刷面（パターン形成面）２ａであり、導光板原板２の他方の主面は、ドットパターンが印刷されない非印刷面（非パターン形成面）２ｂである。
【００２０】
マスキングフィルム３Ａ，３Ｂは、導光板原板２の印刷面２ａ及び非印刷面２ｂを傷が付かないように保護するためのものである。マスキングフィルム３Ａ，３Ｂは、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂やポリエチレン（ＰＥ）樹脂等のポリオレフィン（ＰＯ）樹脂で形成された基材と、ポリオレフィン（ＰＯ）エラストマーやエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等で形成された粘着層とからなっている。マスキングフィルム３Ａ，３Ｂの厚みは、例えば８０〜９０μｍである。
【００２１】
このようなマスキングフィルム貼合導光板原板１を製造するときは、まずＰＭＭＡ等の原料をシート状に押出成形して、導光板原板２を作製する。そして、導光板原板２の両面にマスキングフィルム３Ａ，３Ｂをシート温度４０〜１００℃で貼合する。そして、マスキングフィルム３Ａ，３Ｂが貼合された導光板原板２を原板製品サイズにカットすることで、マスキングフィルム貼合導光板原板１が得られる。
【００２２】
導光板原板２に対するマスキングフィルム３Ａ，３Ｂの通常粘着力は、１０〜１２０ｇｆ／２５ｍｍであり、好ましくは１０〜１００ｇｆ／２５ｍｍである。マスキングフィルム３Ａ，３Ｂの通常粘着力は、マスキングフィルム３Ａ，３Ｂを導光板原板２に貼合した直後のマスキングフィルム３Ａ，３Ｂの粘着力である。導光板原板２に対するマスキングフィルム３Ａ，３Ｂの加熱後粘着力は、１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下、好ましくは１００ｇｆ／２５ｍｍ以下である。マスキングフィルム３Ａ，３Ｂの加熱後粘着力は、マスキングフィルム３Ａ，３Ｂが貼合された状態の導光板原板２を７０℃で４０分加熱した後のマスキングフィルム３Ａ，３Ｂの粘着力である。
【００２３】
ここで、通常粘着力及び加熱後粘着力は、何れも導光板原板２及びマスキングフィルム３Ａ，３Ｂの幅を２５ｍｍとした場合の粘着力として表わされる。また、マスキングフィルム３Ａ，３Ｂが貼合された状態の導光板原板２を７０℃で４０分加熱した後の粘着力を加熱後粘着力としたのは、後述する溶剤インクにより導光板原板２の印刷面２ａにドットパターンを印刷した後に溶剤インクを乾燥させるためには、マスキングフィルム貼合導光板原板１を７０℃程度で４０分程度加熱することが多いという理由による。
【００２４】
また、マスキングフィルム３Ａ，３Ｂの引張強度は、１０〜２００ＭＰａであり、マスキングフィルム３Ａ，３Ｂのヤング率は、１００〜１０００Ｎ／ｍｍ２である。
【００２５】
次に、上記のマスキングフィルム貼合導光板原板１を用いてパターン付き導光板を製造する方法について、図２により説明する。パターン付き導光板は、特に図示はしないが、液晶表示装置に搭載されるものである。具体的には、パターン付き導光板は、バックライトの一部を構成し、光源により液晶パネルを照明するために用いられるものである。
【００２６】
図２において、まず図３（ａ）に示すように、マスキングフィルム貼合導光板原板１を最終製品の外形となるように加工し、端面研磨を行う（工程Ｓ１０１）。例えば最終製品が４０インチタイプである場合は、マスキングフィルム貼合導光板原板１の外形寸法は５００ｍｍ×９００ｍｍとなる。このとき、マスキングフィルム３Ａ，３Ｂの通常粘着力が１０ｇｆ／２５ｍｍ以上であるため、マスキングフィルム３Ａ，３Ｂの端部が導光板原板２から自然に剥がれる、いわゆるマスキングフィルム３Ａ，３Ｂの端部浮き（図６参照）が発生することは殆ど無い。従って、導光板原板２の印刷面２ａ及び非印刷面２ｂの端部を十分保護することができる。
【００２７】
続いて、図３（ｂ）に示すように、導光板原板２の印刷面２ａに貼合されたマスキングフィルム３Ａを剥離する（工程Ｓ１０２）。このとき、マスキングフィルム３Ａの通常粘着力が１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下であるため、マスキングフィルム３Ａを導光板原板２から容易に剥がすことができる。これにより、マスキングフィルム３Ａがきれいに剥がれずに粘着層が印刷面２ａに筋状に残ってしまったり、作業者がマスキングフィルム３Ａを手で剥がすことで作業者に負荷がかかりストレスになるといった不具合は殆ど発生しない。
【００２８】
続いて、図３（ｃ）に示すように、溶剤インクにより導光板原板２の印刷面（反射面）２ａにドットパターン４をスクリーン印刷する（工程Ｓ１０３）。そして、ドットパターン４が印刷されたマスキングフィルム貼合導光板原板１を５０〜７０℃の乾燥炉で２０〜４０分加熱することにより、溶剤インクを乾燥させる（工程Ｓ１０４）。このとき、上述したように粘着層の筋残りの発生が防止されるため、ドットパターン４の印刷ムラが生じることは殆ど無い。また、マスキングフィルム貼合導光板原板１を５０〜７０℃で２０〜４０分だけ加熱するので、短時間で確実に溶剤インクを乾燥させることができる。
【００２９】
続いて、ドットパターン４が印刷されたマスキングフィルム貼合導光板原板１を常温（２０〜２５℃）まで冷却する（工程Ｓ１０５）。これにより、パターン付き片面マスキングフィルム貼合導光板６が得られる。
【００３０】
続いて、図３（ｄ）に示すように、導光板原板２の非印刷面２ｂに貼合されたマスキングフィルム３Ｂを剥離する（工程Ｓ１０６）。以上により、パターン付き導光板５が生成される。このとき、マスキングフィルム３Ｂの加熱後粘着力が１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下であるため、マスキングフィルム３Ｂを導光板原板２から容易に剥がすことができる。これにより、マスキングフィルム３Ｂがきれいに剥がれずに粘着層が非印刷面２ｂに筋状に残ってしまうことは殆ど無い。このため、非印刷面２ｂの外観不良が防止されると共に、非印刷面２ｂに塵や埃が付着しにくくなるため、パターン付き導光板５の性能に影響を与えることも殆ど無い。
【００３１】
なお、ここでは、マスキングフィルム貼合導光板原板１を加熱して溶剤インクを乾燥させた後、マスキングフィルム貼合導光板原板１を乾燥炉から出して冷却し、その後マスキングフィルム３Ｂを剥離するようにしたが、マスキングフィルム貼合導光板原板１を乾燥炉から出した直後に、マスキングフィルム３Ｂを剥離しても良い。
【００３２】
以上において、工程Ｓ１０１は、マスキングフィルム貼合導光板原板１を用意する工程である。工程Ｓ１０２は、導光板原板２のパターン形成面２ａに貼合されたマスキングフィルム３Ａを剥離する工程である。工程Ｓ１０３〜Ｓ１０５は、導光板原板２のパターン形成面２ａにパターン４を形成する工程である。工程Ｓ１０６は、導光板原板２の非パターン形成面２ｂに貼合されたマスキングフィルム３Ｂを剥離する工程である。
【００３３】
以上のように本実施形態にあっては、導光板原板２に対するマスキングフィルム３Ａ，３Ｂの通常粘着力を１０〜１２０ｇｆ／２５ｍｍとしたので、マスキングフィルム貼合導光板原板１の運搬時、在庫保管時や加工時に導光板原板２に対するマスキングフィルム３Ａ，３Ｂの端部浮きを防止することができると共に、マスキングフィルム３Ａ，３Ｂを導光板原板２から意図的に剥離しようとするときに、マスキングフィルム３Ａ，３Ｂを容易に剥離することができる。
【００３４】
また、導光板原板２に対するマスキングフィルム３Ａ，３Ｂの加熱後粘着力を１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下としたので、ドットパターン４が印刷されたマスキングフィルム貼合導光板原板１（パターン付き片面マスキングフィルム貼合導光板６）が加熱された後でも、マスキングフィルム３Ｂを導光板原板２から意図的に剥離しようとするときには、マスキングフィルム３Ｂを容易に剥離することができる。また、マスキングフィルム貼合導光板原板１の保管中や輸送中に、マスキングフィルム貼合導光板原板１が高温に晒されても、マスキングフィルム３Ａ，３Ｂを導光板原板２から容易に剥離することができる。
【００３５】
以上により、パターン付き片面マスキングフィルム貼合導光板６及びパターン付き導光板５の製造にかかる手間が軽減されると共に、パターン付き導光板５の性能低下等を避けることができる。
【００３６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、導光板原板２の両面に貼合されたマスキングフィルム３Ａ，３Ｂの加熱後粘着力を１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下としたが、導光板原板２の印刷面２ａに貼合されたマスキングフィルム３Ａについては、溶剤インクによるドットパターンの印刷のために加熱前に剥離されることから、導光板原板２の非印刷面２ｂに貼合されたマスキングフィルム３Ｂの加熱後粘着力のみを１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下としても良い。
【００３７】
また、上記実施形態では、溶剤インクにより導光板原板２の印刷面２ａにドットパターン４をスクリーン印刷したが、パターンの形成法としては、特に溶剤インクによるスクリーン印刷には限られない。例えば、ＵＶ硬化型のスクリーン印刷やインクジェット印刷、レーザー描画等によって導光板原板２のパターン形成面２ａにパターンを形成しても良い。この場合には、マスキングフィルム貼合導光板原板１の加熱処理が不要となる。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明に係わるマスキングフィルム貼合導光板原板の一実施例について説明する。
【００３９】
（１）実施例
図４に示すような実施例１〜５のマスキングフィルムを用意した。実施例１のマスキングフィルム（フィルムＡ、東レフィルム加工株式会社製、「トレテック 7232」）では、基材がＰＯ樹脂で形成され、粘着層がＥＶＡで形成され、厚みが９０μｍである。実施例２のマスキングフィルム（フィルムＢ、ＤＩＣ株式会社製、「DIFAREN K8510」）では、基材がＰＥ樹脂で形成され、粘着層がＰＯエラストマーで形成され、厚みが８０μｍである。実施例３のマスキングフィルム（フィルムＣ、トレディガー社製）では、基材がＰＯ樹脂で形成され、粘着層がＰＯエラストマーで形成され、厚みが８０μｍである。実施例４のマスキングフィルム（フィルムＤ、Novacel社製）では、基材及び粘着層の材質が不明であり、厚みが８５μｍである。実施例５のマスキングフィルム（フィルムＥ、フタムラ化学株式会社製、「SAF-020M」）では、基材及び粘着層の材質が不明であり、厚みが３０μｍである。
【００４０】
これらのマスキングフィルムを別に作製した導光板原板の両面に貼合して、マスキングフィルム貼合導光板原板を得た。なお、導光板原板の材質としては、ＰＭＭＡ（住友化学株式会社製「スミペックスＥＸＮ」）を用いた。
【００４１】
そして、図５（ａ）に示すように、各マスキングフィルム貼合導光板原板１１を３００ｍｍ×２５ｍｍの寸法に切り出した。そして、図５（ｂ）に示すように、各マスキングフィルム貼合導光板原板１１を立てた状態でオートグラフＡＧＳ−５０ＮＸ（島津製作所製）に固定した。そして、導光板原板１２に貼合されたマスキングフィルム１３の通常粘着力を測定した。具体的には、ロードセル５０Ｎ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０度方向に剥離したときの粘着力を測定した。この測定方法は、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−２に準拠したものである。このとき、導光板原板１２の一端部をクランプ部材１４でクランプし、１８０度方向に剥離されたマスキングフィルム１３の先端部をクランプ部材１５でクランプした状態で、マスキングフィルム１３を上方に引っ張る。
【００４２】
また、各マスキングフィルム貼合導光板原板１１を、上記と同様に３００ｍｍ×２５ｍｍの寸法に切り出した。そして、各マスキングフィルム貼合導光板原板１１を７０℃の恒温槽に４０分放置した後、通常粘着力と同様の測定方法によりマスキングフィルム１３の加熱後粘着力を測定した。
【００４３】
各マスキングフィルムの通常粘着力及び加熱後粘着力の測定結果は、図４に示す通りである。実施例１のマスキングフィルムでは、貼合温度が４２℃であり、通常粘着力が３０ｇｆ／２５ｍｍであり、加熱後粘着力が８４ｇｆ／２５ｍｍである。実施例２のマスキングフィルムでは、貼合温度が４２℃であり、通常粘着力が１０ｇｆ／２５ｍｍであり、加熱後粘着力が１４ｇｆ／２５ｍｍである。実施例３のマスキングフィルムでは、貼合温度が６１℃であり、通常粘着力が２６ｇｆ／２５ｍｍであり、加熱後粘着力が２２ｇｆ／２５ｍｍである。実施例４のマスキングフィルムでは、貼合温度が５９℃であり、通常粘着力が４４ｇｆ／２５ｍｍであり、加熱後粘着力が２４ｇｆ／２５ｍｍである。実施例５のマスキングフィルムでは、貼合温度が６２℃であり、通常粘着力が１４ｇｆ／２５ｍｍであり、加熱後粘着力が２２ｇｆ／２５ｍｍである。
【００４４】
さらに、実施例１〜５のマスキングフィルムの機械物性として、各マスキングフィルムの引張強度及びヤング率を測定した。引張強度の測定方法は、ＪＩＳ  Ｚ１７０２に準拠したものであり、ヤング率の測定方法は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠したものである。
【００４５】
各マスキングフィルムの引張強度及びヤング率の測定結果は、図４に示す通りである。各マスキングフィルムについて、引張強度は１０〜２００ＭＰａであり、ヤング率は１００〜１０００Ｎ／ｍｍ２である。
【００４６】
（２）比較例
図４に示すような比較例１，２のマスキングフィルムを用意した。比較例１のマスキングフィルム（フィルムＦ、積水化学工業株式会社製、「#6281KL」）では、基材がＰＥ樹脂で形成され、粘着層がＥＶＡで形成され、厚みが９０μｍである。比較例２のマスキングフィルム（フィルムＧ、トレディガー社製）では、基材がＰＯ樹脂で形成され、粘着層がＰＯエラストマーで形成され、厚みが８０μｍである。
【００４７】
これらのマスキングフィルムを使用し、上記実施例１〜５と同様にしてマスキングフィルム貼合導光板原板を得た。そして、上記実施例１〜５と同様の方法により、各マスキングフィルムの通常粘着力及び加熱後粘着力を測定した。また、上記実施例１〜５と同様の方法により、各マスキングフィルムの引張強度及びヤング率を測定した。
【００４８】
各マスキングフィルムの通常粘着力及び加熱後粘着力の測定結果は、図４に示す通りである。比較例１のマスキングフィルムでは、貼合温度が４２℃であり、通常粘着力が１６ｇｆ／２５ｍｍであり、加熱後粘着力が１８９ｇｆ／２５ｍｍである。比較例２のマスキングフィルムでは、貼合温度が４２℃であり、通常粘着力が５ｇｆ／２５ｍｍであり、加熱後粘着力が７ｇｆ／２５ｍｍである。
【００４９】
また、各マスキングフィルムの引張強度及びヤング率の測定結果は、図４に示す通りである。各マスキングフィルムについて、引張強度は１０〜２００ＭＰａであり、ヤング率は１００〜１０００Ｎ／ｍｍ２である。
【００５０】
（３）評価
図４から明らかなように、実施例１〜５では、マスキングフィルムの通常粘着力が１０〜１２０ｇｆ／２５ｍｍであるため、導光板原板に対するマスキングフィルムの端部浮きが発生しなかった。
【００５１】
ここで、図６に示すように、導光板原板２の一方の主面全体にマスキングフィルム３が貼合された状態では、マスキングフィルム３が導光板原板２に完全に密着（圧着）した領域（圧着領域）Ｐと、マスキングフィルム３が導光板原板２に密着していない領域（未圧着領域）Ｑとが存在することがある。マスキングフィルム３の未圧着領域Ｑは、マスキングフィルム３が導光板原板２から浮いていて、導光板原板２とマスキングフィルム３との間に空気層が形成されている領域であり、導光板原板２のエッジ付近に形成される。
【００５２】
このとき、導光板原板２のエッジからの未圧着領域Ｑの最大長さＷが５ｍｍ以下であるときは、マスキングフィルム３の端部浮きが無いものと定義し、導光板原板２のエッジからの未圧着領域Ｑの最大長さＷが５ｍｍよりも大きいときは、マスキングフィルム３の端部浮きがあるものと定義する。
【００５３】
そのようにマスキングフィルムの端部浮きを定義したのは、以下の理由による。即ち、導光板原板にマスキングフィルムを貼合した後に、回転丸鋸でマスキングフィルム貼合導光板原板を製品原板サイズにカットする。このとき、カットしたマスキングフィルム貼合導光板原板のエッジ付近でマスキングフィルムが僅かに剥がれてしまうことがあるが、その剥がれた部分の長さが導光板原板のエッジから５ｍｍ以下であれば、特に問題は無いからである。
【００５４】
また、実施例１〜５では、マスキングフィルムの加熱後粘着力が１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下であるため、マスキングフィルム貼合導光板原板の加熱後でも、マスキングフィルムを導光板原板から容易に剥離することができた。
【００５５】
また、比較例１では、マスキングフィルムの通常粘着力が１０〜１２０ｇｆ／２５ｍｍであるため、導光板原板に対するマスキングフィルムの端部浮きが発生しなかったが、マスキングフィルムの加熱後粘着力が１２０ｇｆ／２５ｍｍよりも高いため、マスキングフィルムを導光板原板から剥離することが困難であった。比較例２では、マスキングフィルムの加熱後粘着力が１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下であるため、マスキングフィルム貼合導光板原板の加熱後でも、マスキングフィルムを導光板原板から容易に剥離することができたが、マスキングフィルムの通常粘着力が１０ｇｆ／２５ｍｍよりも低いため、導光板原板に対するマスキングフィルムの端部浮きが発生した。
【００５６】
以上により、導光板原板に対するマスキングフィルムの通常粘着力を１０〜１２０ｇｆ／２５ｍｍにし、導光板原板に対するマスキングフィルムの加熱後粘着力を１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下にするという本発明の有効性を実証することができた。
【符号の説明】
【００５７】
１…マスキングフィルム貼合導光板原板、２…導光板原板、２ａ…印刷面（パターン形成面）、２ｂ…非印刷面（非パターン形成面）、３Ａ，３Ｂ…マスキングフィルム、４…ドットパターン、５…パターン付き導光板、６…パターン付き片面マスキングフィルム貼合導光板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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