(57)【要約】      （修正有）【課題】支持腕の接合部分が振動腕より厚い音叉型振動片を簡単かつ高精度に製造する。【解決手段】基部から延出しかつその延長方向に沿って溝部９を有する振動腕７と、振動腕に沿って配置されかつ基部に結合された支持腕８とを備える音叉型振動片１を製造する方法は、ウエハの一方の面に凹所をエッチングして振動腕と実用上同じ厚さの薄肉部分を、少なくとも振動腕の外形に対応する部分の外側に余白部分を含むように形成し、ウエハ両面の耐蝕膜に音叉型振動片の外形パターンを転写し、露出したウエハ面をエッチングして音叉型振動片の外形を加工し、同じ耐蝕膜に溝部の開口パターンを転写し、該耐食膜を用いてウエハをエッチングして振動腕に溝部を形成する過程を含む。ウエハの一方の面と薄肉部分との段差１２によって、支持腕に振動腕の厚さよりも厚い接合部分１１を画定する。【選択図】図１
2013038483.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、前記基部から延出する１対の振動腕と、前記振動腕に沿って配置されかつ前記基部に結合された支持部とを備え、前記支持部が前記振動腕の厚さよりも厚い接合部分を有する音叉型振動片を製造するために、
ウエハの一方の面に凹所をエッチングして、前記振動腕と実用上同じ厚さの薄肉部分を形成する過程と、
前記ウエハの両面に耐蝕膜を形成し、前記薄肉部分に少なくとも前記音叉型振動片の前記振動腕が含まれるように前記音叉型振動片の外形パターンを前記耐蝕膜に転写する過程と、
前記耐蝕膜を用いて前記ウエハをエッチングすることによって、前記薄肉部分と前記一方の面との段差により前記支持部の前記接合部分が形成されるように前記音叉型振動片の外形を加工する過程とを含むことを特徴とする音叉型振動片の製造方法。
【請求項２】
前記音叉型振動片が前記振動腕の表面にその延長方向に沿って溝部を有し、前記音叉型振動片の外形加工過程の後に、前記音叉型振動片の外形パターンを転写した前記耐蝕膜に前記溝部の開口パターンを転写し、該耐食膜を用いて前記ウエハをエッチングすることによって、前記振動腕の前記溝部を形成する過程を更に含むことを特徴とする請求項１記載の音叉型振動片の製造方法。
【請求項３】
前記音叉型振動片の外形を加工する過程の前に、前記音叉型振動片の外形パターンを転写した前記耐蝕膜及び前記ウエハの上にフォトレジスト膜を形成し、前記フォトレジスト膜に前記音叉型振動片の外形パターン及び前記溝部の開口パターンを形成する過程を更に含み、前記音叉型振動片の外形を加工する過程の後に、前記フォトレジスト膜を用いて前記耐蝕膜に前記溝部の開口パターンを転写することを特徴とする請求項２記載の音叉型振動片の製造方法。
【請求項４】
少なくとも前記振動腕の外形に対応する部分の外側に余白部分を含むように、前記薄肉部分を形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の音叉型振動片の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか記載の方法により製造したことを特徴とする音叉型振動片。
【請求項６】
請求項５記載の音叉型振動片と、前記音叉型振動片を収容するためのパッケージとを備え、前記音叉型振動片が、前記支持部の前記厚肉部分の前記段差が設けられている側の面において前記パッケージ内部のマウント電極に直接固定して支持されていることを特徴とする振動子。
【請求項７】
請求項５記載の音叉型振動片と、前記音叉型振動片を収容するためのパッケージとを備え、前記音叉型振動片が、前記支持部の前記厚肉部分の前記段差が設けられている側の面において前記パッケージ内部のマウント電極に直接固定して支持されていることを特徴とする電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音叉型振動片の製造方法及びその方法により製造された音叉型振動片に関する。更に本発明は、音叉型振動片をパッケージに搭載した振動子や発振器等の様々な電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯電話等の通信機器、パーソナルコンピュータ等の情報機器、その他の様々な電子機器には、音叉型振動片を搭載した振動子、発振器等の電子デバイスが広く使用されている。これら電子デバイスは、最近の電子機器の急激な小型化に伴い、より一層の小型化、低背化が要求されている。
【０００３】
従来の音叉型振動片は、基部から延長する１対の振動腕を有し、該基部においてパッケージ側に片持ちで固定支持されている。そのため、音叉型振動片に大きな衝撃や振動が作用すると、振動腕の先端が撓んでパッケージ内面に接触して破損したり、発振停止や周波数変動等の問題を生じる虞がある。特に音叉型振動片が小型化すると、一定の高さに安定して固定支持することが困難で、小型化、低背化を十分に対応することができない。そこで、基部を振動腕よりも厚く形成しかつ振動腕よりも厚くした側の面でパッケージ側に固定することによって、振動腕とパッケージ内面との間に一定の隙間を確保し、小型化に対応した構造が広く知られている（例えば、特許文献１〜３を参照）。
【０００４】
また、音叉型圧電振動片を基部で接着固定するのではなく、基部から振動腕と平行に延出する支持腕を枠状に設け、かつ該支持腕で固定支持する構造のものが知られている（例えば、特許文献４、５を参照）。この音叉型圧電振動片は、長手方向に基部の寸法を短くして小型化を図り、かつ振動腕から支持腕の固定位置までの距離を長くして、振動漏れを抑制することができる。
【０００５】
このような支持腕によりパッケージ側に固定支持する音叉型圧電振動片においても、支持腕の厚さを振動腕よりも厚く形成した構造が提案されている（例えば、特許文献５を参照）。この振動片は、振動腕よりも厚い支持腕先端のパーム部をパッケージ内に直接接合することにより、振動腕がパッケージ内面に接触することを防止すると共に、圧電デバイスの低背化を図っている。
【０００６】
一般に音叉型振動片は、フォトリソグラフィ技術を利用して水晶その他の圧電材料のウエハをウエットエッチングすることによって所望の外形形状及び振動腕の溝部を加工し、かつその表面に成膜した電極膜をパターニングすることによって、所望の電極や配線パターンを形成している。例えば、特許文献３記載の音叉型圧電振動片は、水晶ウエハ全体に金属膜及びその上にレジスト膜を形成し、振動片の外形パターンを転写しかつウエットエッチングして振動片の外形を加工し、残存する金属膜及びレジスト膜を除去した後に、水晶ウエハ全体に新たな金属膜及びレジスト膜を形成し、厚さの薄い振動腕のパターンを転写しかつ振動腕を所望の厚さにハーフエッチングし、再び残存する金属膜及びレジスト膜を除去した後に、同様に水晶ウエハ全体に新たに形成した金属膜及びレジスト膜をパターニングし、振動腕の溝部を所望の深さにハーフエッチングして加工する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３４７８８５号公報
【特許文献２】特開２０１０−２２６４２０号公報
【特許文献３】特開２００８−１３６０９５号公報
【特許文献４】特開２００６−１４８８５７号公報
【特許文献５】特開２００８−３０１０２２号公報
【特許文献６】特開２００９−１６９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した音叉型圧電振動片の製造方法は、振動片の外形加工、振動腕の薄肉化、及び振動腕の溝部加工を行う毎に、金属膜及びレジスト膜を形成しかつパターニングして水晶ウエハをウエットエッチングする工程を繰り返す。そのため、工数が多くかつ複雑で、多くの労力及び時間を要するので生産性の向上が図れない。しかも、１つの加工工程を終了する度に金属膜及びレジスト膜を全部剥離するので、次の加工工程で異なるフォトマスクを使用する際にアライメントずれの問題を生じ易い。特に、最初に加工した振動片の外形と、薄肉化する振動腕及びその溝部との間にアライメントずれが生じると、振動片の性能、周波数特性に大きな影響を及ぼす虞がある。
【０００９】
そこで本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、衝撃や振動に対して高い信頼性、安定性を発揮し得るように振動腕とパッケージ等の実装面との間に所定の隙間を確保しつつ、安定して一定の高さに支持し得ると共に、小型化、低背化の要請に対応するために、支持腕の接合部分の厚さを振動腕よりも厚くした音叉型振動片を、従来よりも簡単にかつ高精度に加工し得る製造方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の別の目的は、そのように振動腕と実装面との間に所定の隙間を確保しつつ、安定して一定の高さに支持することができ、かつ小型化、低背化の要請に対応し得る音叉型振動片、該振動片を搭載した振動子及びその他の電子デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の音叉型振動片の製造方法は、上記目的を達成するためになされたもので、
基部と、基部から延出する対の振動腕と、振動腕に沿って配置されかつ基部に結合された支持部とを備え、支持部が振動腕の厚さよりも厚い接合部分を有する音叉型振動片を製造するために、
ウエハの一方の面に凹所をエッチングして、振動腕と実用上同じ厚さの薄肉部分を形成する過程と、
ウエハの両面に耐蝕膜を形成し、薄肉部分に少なくとも音叉型振動片の振動腕が含まれるように音叉型振動片の外形パターンを耐蝕膜に転写する過程と、
この耐蝕膜を用いてウエハをエッチングすることによって、薄肉部分と一方の面との段差により支持部の接合部分が形成されるように音叉型振動片の外形を加工する過程とを含むことを特徴とする。
【００１２】
このように支持部の接合部分を振動腕の厚さよりも厚く形成するために、ウエハの一方の面をエッチングして薄肉部分を形成した後に音叉型振動片の外形を加工するので、従来のように音叉型振動片の外形加工後に支持部の接合部分以外の部分をエッチングして薄肉化する場合よりも、簡単にかつ高精度に加工を行うことができる。
【００１３】
このように製造した音叉型振動片は、支持部の接合部分をウエハの段差が設けられている側の面でパッケージ等の実装面のマウント電極に直接接着することによって、従来のような電極パッドをマウント電極上に設けることなく、振動腕と実装面との間に所定の隙間を画定しつつ、概ね一定の高さ位置に安定して支持することができる。従って、使用時に振動腕の先端が実装面に接触又は衝突して破損したり、発振が阻害されたり、周波数が変動する等の問題を生じる虞が解消され、優れた耐衝撃性、高い安定性及び信頼性が確保されると共に、音叉型振動片を搭載した振動子、発振器等の電子デバイスを小型化、低背化することができる。
【００１４】
或る実施例では、音叉型振動片が振動腕の表面にその延長方向に沿って溝部を有し、音叉型振動片の外形加工過程の後に、音叉型振動片の外形パターンを転写した耐蝕膜に溝部の開口パターンを転写し、該耐蝕膜を用いてウエハをエッチングすることによって、振動腕の溝部を形成する過程を更に含むことができる。これにより、同じ耐蝕膜を用いてウエハに音叉型振動片の外形と振動腕の溝部とを加工することができ、工数を減らして生産性の向上を図ることができる。
【００１５】
更にこの場合には、音叉型振動片の外形を加工する過程の前に、音叉型振動片の外形パターンを転写した耐蝕膜及びウエハの上にフォトレジスト膜を形成し、フォトレジスト膜に音叉型振動片の外形パターン及び溝部の開口パターンを形成する過程を更に含み、音叉型振動片の外形を加工する過程の後に、フォトレジスト膜を用いて耐蝕膜に溝部の開口パターンを転写することができる。これにより、ウエハに音叉型振動片の外形と溝部とを高精度に位置合わせして加工することができる。
【００１６】
また、或る実施例では、少なくとも振動腕の外形に対応する部分の外側に余白部分を含むように、薄肉部分を形成することができる。これによって、ウエハの薄肉部分を画定する凹所内に耐蝕膜及び該耐蝕膜をパターニングするためのフォトレジスト膜を、少なくとも振動腕を含む振動片の外形形状より外側の領域まで平坦に一様な厚さで形成し、高精度にパターニングすることができる。しかも、次の外形加工工程において、フォトマスクを薄肉部分に高精度に位置合わせする必要が無い。従って、少なくとも振動腕を含む振動片の外形を簡単に高精度に加工することができる。
【００１７】
本発明の音叉型振動片は、上述した本発明の方法により製造されることによって、支持部の接合部分を段差が設けられている側の面でパッケージ等の実装面のマウント電極に直接接着することによって、振動腕と実装面との間に所定の隙間を画定しつつ、概ね一定の高さ位置に安定して支持される。これにより、使用時に振動腕の先端の実装面との接触又は衝突による破損や、発振停止又は周波数変動等の問題を生じる虞を解消できると共に、振動子や発振器等の他の電子デバイスに搭載した場合に、小型化、低背化が可能で、耐衝撃性に優れた高い安定性、信頼性を実現することができる。
【００１８】
また本発明の振動子は、上述した本発明の音叉型振動片と、該音叉型振動片を収容するためのパッケージとを備え、音叉型振動片が、その支持部の厚肉部分の段差が設けられている側の面においてパッケージ内部のマウント電極に直接固定して支持されていることを特徴とする。これにより、小型化、低背化が可能で、耐衝撃性に優れた高い安定性、信頼性の振動子が提供される。
【００１９】
更に本発明の電子デバイスは、上述した本発明の音叉型振動片と、該音叉型振動片を収容するためのパッケージとを備え、音叉型振動片が、その支持部の厚肉部分の段差が設けられている側の面においてパッケージ内部のマウント電極に直接固定して支持されていることを特徴とする。これにより、小型化、低背化が可能で、耐衝撃性に優れた高い安定性、信頼性の発振器、その他の様々な電子デバイスが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（Ａ）図は本発明による音叉型振動片の実施例及びそれを搭載した圧電振動子の平面図、（Ｂ）図はそのＩ−Ｉ線における断面図。
【図２】本発明による音叉型振動片の製造方法の実施例を工程順に示すフロー図。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）図はステップＳ１の加工工程を示す断面図。
【図４】図３（Ｄ）に対応するウエハの平面図。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）図はステップＳ２の加工工程を示す断面図。
【図６】図５（Ｄ）に対応するウエハの平面図。
【図７】（Ａ）〜（Ｄ）図はステップＳ３の加工工程を示す断面図。
【図８】（Ａ）〜（Ｅ）図はステップＳ４〜Ｓ７の加工工程を示す断面図。
【図９】図８（Ｃ）に対応するウエハの平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、添付図面を参照しつつ、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。尚、添付図面において、同一又は類似の構成要素には同一又は類似の参照符号を付して示す。
【００２２】
図１（Ａ）（Ｂ）は、本発明を適用した音叉型圧電振動片を搭載した圧電振動子の実施例を概略的に示している。本実施例の圧電振動子１は、音叉型圧電振動片２と、該圧電振動片を収容するためのパッケージ３とを備える。パッケージ３は、例えばセラミック材料からなる矩形箱型のベース４と、例えば透明なガラス薄板又は金属薄板で形成されるリッド５とから構成される。リッド５は、ベース４の上端に接合されて該ベースの内部を気密封止する。
【００２３】
音叉型圧電振動片２は、例えば水晶等の圧電材料で一体に形成され、基部６と、１対の振動腕７と、１対の支持腕８とを有する。各振動腕７は、基部６の一方の端部から互いに平行に延出している。振動腕７の表裏主面には、それぞれその延長方向即ち長手方向に沿って溝部９が形成されている。溝部９は、圧電振動片２の小型化に伴う面外振動を抑制するために、タイバー１０と称する幅方向の仕切壁によって前記長手方向に２つの溝部分に分割されている。振動腕７には、図示していないが、溝部９の内面を含む表裏主面及び両側面に、該振動腕を屈曲振動させるためにそれぞれ励振電極が形成されている。
【００２４】
各支持腕８は、振動腕７の幅方向の両側に該振動腕に沿って配置され、基部６の他方の端部付近に結合されている。支持腕８は、前記基部との結合部分から圧電振動片２の長手方向の中央付近まで延長している。支持腕８の先端には、その厚さが振動腕７及び基部６よりも厚い接合部１１が設けられている。接合部１１は、支持腕８の一方の面に段差１２を設けることによって形成されている。更に接合部１１の表面には、前記励振電極から引き出した接続電極１３が設けられている。
【００２５】
別の実施例では、段差１２を設ける位置によって、支持腕８の全体を厚肉の接合部１１に形成したり、前記基部との結合部分との間に更に段差を設けて厚肉の接合部を追加することもできる。また、接合部１１は、少なくとも振動腕７の厚さよりも厚くなるように設ければ良く、基部２の一部を含むように形成することもできる。
【００２６】
また、基部６の両側部には、前記振動腕からの振動漏れを抑制するために、支持腕８の結合部分と前記一方の端部との間に切欠き部１４が設けられている。更に振動腕７の先端には、金属膜を被着した錘部１５が設けられている。
【００２７】
図１（Ｂ）に示すように、パッケージ３のベース４には、その内部に画定される空所の底面にマウント電極１６が形成されている。マウント電極１６は、セラミック材料のベース４底面をメタライズすることによって形成することができる。圧電振動片２は、段差１２を設けた面を下向きにして即ちベース４底面に向けて、支持腕８の接合部１１をマウント電極１６に導電性接着剤で接着することにより直接固定支持されている。
【００２８】
本実施例によれば、このように圧電振動片２をパッケージ３に実装することによって、従来のような電極パッドをマウンド電極上に設けなくても、振動腕７とベース４底面との間に、接合部１１と前記振動腕との厚さの差以上の隙間が確保される。各支持腕８は、接合部１１をマウント電極１６に直接固定することによって、左右でばらつきを生じることなく安定して略同じ高さに支持される。これにより、使用時に振動腕７の先端がベース４底面に接触又は衝突してその励振を阻害したり、周波数を変動させたり、破損する等の問題が生じる虞を解消することができる。更に、ベース４底面のマウンド電極上に電極パッドを設けない分だけ、ベース４を即ちパッケージ３を低背化することができる。
【００２９】
本実施例では、厚肉の接合部１１を画定するための段差１２が、ベース４底面にマウントする側の面にのみ設けられている。これによって、リッド５が透明なガラス薄板からなる場合は、パッケージ３内に封止した圧電振動片２の振動腕先端の錘部１５に向けて、リッド５の外側からレーザー光を照射して行う周波数の微調整を良好に行うことができる。しかしながら、別の実施例では、前記支持腕の段差１２を両面に設けることによって、厚肉の接合部１１を形成することもできる。
【００３０】
図１の音叉型圧電振動片２は、従来のフォトリソグラフィ技術を利用した本発明の方法によって製造することができる。図２は、本発明による音叉型振動片の製造方法の実施例を工程順に示すフロー図である。本実施例では、水晶ウエハを使用するが、他の圧電材料からなるウエハを使用することができる。
【００３１】
最初に、水晶ウエハの一方の面に薄肉部分を形成する（ステップＳ１）。図３は、ステップ１の加工を具体的に、図１（Ａ）のＩ−Ｉ線と同じ断面位置で工程順に示している。先ず、水晶ウエハ２１の両面全面に耐蝕膜２２を形成し、かつその上にフォトレジスト膜２３をスピンコート等によりウエハ全面に形成する（図３（Ａ））。耐蝕膜２２は、水晶との密着性に優れたＣｒ、Ｎｉ、Ａｌ，Ｔｉ等の下地膜と、水晶用エッチング液に対する耐蝕性に優れたＡｕ膜とを、それぞれスパッタリング又は蒸着で積層した２層構造で構成される。
【００３２】
水晶ウエハ２１の一方の面側に第１フォトマスク２４を配置し、該一方の面のフォトレジスト膜２３を露光してパターニングする（図３（Ｂ））。パターニングしたフォトレジスト層２３から露出した耐蝕膜２２をエッチングして、ウエハ２１の前記一方の面を露出させる（図３（Ｃ））。露出したウエハ表面をエッチングして所望の一定深さの凹所を加工することによって、所望の振動腕７の厚さと実用上同じ厚さの薄肉部分２５をウエハ２１に形成する（図３（Ｄ））。
【００３３】
薄肉部分２５は、図４に平面視するように、圧電振動片２の外形形状に対応する部分２´から接合部１１に対応する部分１１´を除いた部分を全部含み、かつその外側に拡大した余白部分を含むように加工する。別の実施例では、少なくとも圧電振動片２の振動腕７に対応する部分の外側に拡大した余白部分を含むように、薄肉部分２５を加工することができる。
【００３４】
次に、水晶ウエハ２１の両面に耐蝕膜を形成して圧電振動片２の外形パターンを転写する（ステップＳ２）。図５は、ステップ２の加工を具体的に、図３に連続して同じ断面位置で工程順に示している。先ず、水晶ウエハ２１の両面から残存するフォトレジスト膜２３及び耐蝕膜２２を除去し（図５（Ａ））、薄肉部分２５を含む水晶ウエハ２１の両面全面に新たな耐蝕膜２６及びその上にフォトレジスト膜２７を形成する（図５（Ｂ））。薄肉部分２５の耐蝕膜２６及びフォトレジスト膜２７は、圧電振動片２の外形形状より外側の領域まで平坦に一様な厚さで形成される。
【００３５】
圧電振動片２の外形形状に対応するマスクパターンを有する第２フォトマスク２８を水晶ウエハ２１の両面側にそれぞれ配置し、両面のフォトレジスト膜２７を同時に露光してパターニングする（図５（Ｃ））。第２フォトマスク２８は、薄肉部分２５に圧電振動片２の外形形状に対して余白部分が設けられているので、該薄肉部分に高精度に位置合わせする必要が無い。
【００３６】
露出した耐蝕膜２６をエッチングして圧電振動片２の外形形状を転写し、ウエハ２１の両面を露出させる（図５（Ｄ））。このとき、水晶ウエハ２１の薄肉部分２５を形成した前記一方の面側は、露光光を薄肉部分２５の深さに焦点を合わせて照射する。これにより、薄肉部分２５の耐蝕膜２６に圧電振動片２の外形形状を高精度に転写することができる。また、第２フォトマスク２８を通して露光する際に、フォトレジスト膜２７にアライメントマークをパターニングし、耐蝕膜２６にアライメントマークを形成する。
【００３７】
他方、耐蝕膜２６の接合部１１に対応する部分１１´は、圧電振動片２の外形形状に対応する他の部分よりも、露光光の焦点位置が薄肉部分２５の深さ分だけずれるので、それだけパターン転写精度が低下する。しかしながら、振動腕７の接合部１１は、その加工及び平面寸法精度が圧電振動片２の共振周波数及び周波数特性に影響することはないので、パターン転写精度が低くても、何ら問題を生じない。
【００３８】
次に、水晶ウエハ２１の両面にフォトレジスト膜を形成して圧電振動片２の外形パターン及び溝部９の開口パターンを形成する（ステップＳ３）。図７は、ステップＳ３の加工を具体的に、図５に連続して同じ断面位置で工程順に示している。先ず、水晶ウエハ２１の両面から残存するフォトレジスト膜２７を除去し（図７（Ａ））、耐蝕膜２６を残したまま、水晶ウエハ２１の両面全面に新たなフォトレジスト膜２９を形成する（図７（Ｂ））。
【００３９】
圧電振動片２の外形形状及び溝部９の開口形状に対応するマスクパターンを有する第３フォトマスク３０を水晶ウエハ２１の両面側にそれぞれ配置し、両面のフォトレジスト膜２９を同時に露光してパターニングする（図７（Ｃ））。第３フォトマスク３０は、ステップ２において耐蝕膜２６に形成した前記アライメントマークを用いて位置合わせする。従って、フォトレジスト膜２９には、圧電振動片２の外形パターンが、先にパターニングした耐蝕膜２６に合わせて正確に形成される。更に、圧電振動片２の振動腕７に対応する部分に形成された耐蝕膜２６上のフォトレジスト膜２９には、同様に溝部９の開口パターンが前記振動腕の外形パターンに合わせて正確に形成される（図７（Ｄ））。
【００４０】
次にステップＳ４において、フォトレジスト膜２９から露出する水晶ウエハ２１表面をエッチングして、圧電振動片２の外形を加工する（図８（Ａ））。外形加工した振動腕７上のフォトレジスト膜２９から露出する耐蝕膜２６をエッチングして、溝部９の開口パターンを転写する（ステップＳ５）。次にステップＳ６において、振動腕７の表裏両側の水晶露出面をハーフエッチングして、溝部９を所定の深さに加工する（図８（Ｂ））。水晶ウエハ２１表面に残存するフォトレジスト膜２９及び耐蝕膜２６を完全に除去すると、図９及び図８（Ｃ）に示すように、所望の圧電振動片２の外形及び溝部９の形状を有する振動素子片が水晶ウエハ２１に加工される。
【００４１】
更にステップＳ７において、従来の加工方法に従って、前記振動素子片の表面に電極膜をパターニングする。即ち、前記振動素子片の表面全面に電極膜３１をスパッタリング又は蒸着等によって成膜する（図８（Ｄ））。この電極膜３１をフォトエッチングすることによって、前記励振電極、接続電極及び配線等を所望のパターンに形成する。最後に、水晶ウエハ２１との連結部３２を切断して個片化することによって、音叉型圧電振動片２が完成する。
【００４２】
本発明は、上記実施例に限定されるものでなく、その技術的範囲内で様々な変形又は変更を加えて実施することができる。例えば、本発明の音叉型振動片及びその製造方法は、被加工材料としてウエットエッチング可能である限り、水晶以外の圧電材料、ガラス等の絶縁性材料、単結晶シリコン等の半導体材料等、ウエットエッチングに対して等方性を示すものも含めて、各種電子部品に使用されている様々な材料を使用することができる。また、被加工材料は基板以外の様々な形態であってもよい。更に上記実施例では、水晶ウエハ表面の耐蝕膜を２層構造の金属膜で形成したが、圧電基板に対する密着性と耐エッチング性とを有する金属材料であれば、単層の金属膜で形成することもできる。更に本発明の音叉型振動片は、振動子以外の発振器等の様々な電子デバイスにも搭載して使用することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１…圧電振動子、２…音叉型圧電振動片、３…パッケージ、４…ベース、５…リッド、６…基部、７…振動腕、８…支持腕、９…溝部、１０…タイバー、１１…接合部、１２…段差、１３…接続電極、１４…切欠き部、１５…錘部、１６…マウント電極、２１…水晶ウエハ、２２，２６…耐蝕膜、２３，２７，２９…フォトレジスト膜、２４…第１フォトマスク、２５…薄肉部分、２８…第２フォトマスク、３０…第３フォトマスク、３１…電極膜、３２…連結部。
【図１】
2013038483.tif 000003
【図２】
2013038483.tif 000004
【図３】
2013038483.tif 000005
【図４】
2013038483.tif 000006
【図５】
2013038483.tif 000007
【図６】
2013038483.tif 000008
【図７】
2013038483.tif 000009
【図８】
2013038483.tif 000010
【図９】
2013038483.tif 000011