(57)【要約】【課題】最終検査で検出された欠陥の原因がプロセス工程起因であるか検査工程起因であるかを分析する。【解決手段】欠陥原因工程分析装置１６の紐付け部１７は、１枚の液晶表示パネルに関して、情報管理データベース９から点灯欠陥情報およびＴＦＴ修正情報を読み出して、両結果の関連付け(所謂、紐付け)を行う。分類部１８は、上記点灯欠陥情報を上記ＴＦＴ修正情報で分類する。重ね合わせマッピング部１９は、１ロットまたは数ロットの上記液晶表示パネルに関して、上記分類された点灯欠陥情報を同一座標上に重ね合わせてマッピングする。マップ表示部２０は、上述のようにして得られた複数の重ね合わせマップのうち、予め設定された、または、操作者によって指定された１あるいは複数の重ね合わせマップを表示する。【選択図】図１
2013257208.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部材に対して加工処理を行った後に中間検査を行い、検出された欠陥を修正し、その後に最終検査を行う製造工程において、上記最終検査での欠陥情報とその位置および上記修正での修正情報とその位置を取得し、上記欠陥情報を上記部材上に設定された座標上にマッピングすると共に、上記欠陥情報の位置と上記修正情報の位置とに基づいて、上記欠陥情報と上記修正情報との紐付けを行う紐付け部と、
上記紐付け部による上記紐付けの結果に基づいて、上記欠陥情報を上記修正情報で分類する分類部と、
上記分類部による上記分類の結果に基づいて、予め設定された設定数の部材に関する上記欠陥情報を、上記修正情報別に、上記部材上に設定された上記座標上に重ね合わせてマッピングする重ね合わせマッピング部と、
上記重ね合わせマッピング部によって生成された重ね合わせマップを表示するマップ表示部と
備えたことを特徴とする欠陥原因工程分析装置。
【請求項２】
請求項１に記載の欠陥原因工程分析装置において、
上記最終検査での欠陥情報とその位置および上記修正での修正情報とその位置を格納するデータベースを備え、
上記紐付け部は、上記欠陥情報とその位置および上記修正情報とその位置を、上記データベースから取得する
ようになっていることを特徴とする欠陥原因工程分析装置。
【請求項３】
請求項１あるいは請求項２に記載の欠陥原因工程分析装置において、
上記製造工程は、
上記部材を、ガラス基板とし、
上記加工処理を、上記ガラス基板に対して成膜,露光,エッチング,配向膜形成を行って薄膜トランジスタ基板を製造する加工処理とし、
上記中間検査を、上記薄膜トランジスタ基板に対する検査とし、
上記最終検査を、上記薄膜トランジスタ基板を用いて製造された液晶表示パネルに対する点灯検査とする
液晶表示パネル製造工程である
ことを特徴とする欠陥原因工程分析装置。
【請求項４】
部材に対して加工処理を行った後に中間検査を行い、検出された欠陥を修正し、その後に最終検査を行う製造工程において、紐付け部によって、上記最終検査での欠陥情報とその位置および上記修正での修正情報とその位置を取得し、上記欠陥情報を上記部材上に設定された座標上にマッピングすると共に、上記欠陥情報の位置と上記修正情報の位置とに基づいて、上記欠陥情報と上記修正情報との紐付けを行う紐付け工程と、
分類部によって、上記紐付け工程での上記紐付けの結果に基づいて、上記欠陥情報を上記修正情報で分類する分類工程と、
重ね合わせマッピング部によって、上記分類工程での上記分類の結果に基づいて、予め設定された設定数の部材に関する上記欠陥情報を、上記修正情報別に、上記部材上に設定された上記座標上に重ね合わせてマッピングする重ね合わせマッピング工程と、
上記マップ表示部によって、上記重ね合わせマッピング工程で生成された重ね合わせマップを表示するマップ表示工程と
備えたことを特徴とする欠陥原因工程分析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶表示パネル等の製造工程において欠陥の原因となる製造工程の推測を支援する欠陥原因工程分析装置、および、欠陥原因工程分析方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各製造工程毎の検査結果と最終検査の結果とを照合して欠陥原因工程を推測するものとして、特開２００９‐２６４８６５号公報(特許文献１)に開示された「フラットパネルディスプレイの欠陥検査装置」がある。
【０００３】
上記フラットパネルディスプレイの欠陥検査装置においては、ＴＦＴ(薄膜トランジスタ：Thin Film Transistor)プロセスの各工程の直後に欠陥検査を行い、検査結果を欠陥分析データベースの欠陥検査データベースに格納する。同様に、カラーフィルタープロセスの各工程の直後に欠陥検査を行い、検査結果を上記欠陥検査データベースに格納する。次に、組立で、ＴＦＴプロセスで完成したＴＦＴ基板とカラーフィルタープロセスで完成したカラーフィルター基板とを張り合わせてパネル単位に分割して液晶を注入し、封止した後に、点灯検査を行う。この点等検査の検査結果を、上記点灯検査データベースに格納する。
【０００４】
そして、上記組立でのパネル単位の点灯検査結果を集計して基板単位の点灯検査結果とし、ＴＦＴプロセスでの検査結果およびカラーフィルタープロセスでの検査結果と照合することによって、点灯検査結果での欠陥が何れのプロセスおよび工程で発生したかを特定するようにしている。
【０００５】
しかしながら、上記フラットパネルディスプレイの欠陥検査装置においては、以下のような問題がある。
【０００６】
すなわち、上記点灯欠陥が上記ＴＦＴプロセスの何れの工程で発生したかを特定したとても、上記点灯欠陥を生じさせた原因が、発生工程におけるプロセス工程に起因したものであるのか、検査工程に起因したものであるのかを区別することができないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９‐２６４８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、この発明の課題は、最終検査で検出された欠陥を生じさせた原因がプロセス工程起因であるのか検査工程起因であるのかを分析できる欠陥原因工程分析装置および欠陥原因工程分析方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、この発明の欠陥原因工程分析装置は、
部材に対して加工処理を行った後に中間検査を行い、検出された欠陥を修正し、その後に最終検査を行う製造工程において、上記最終検査での欠陥情報とその位置および上記修正での修正情報とその位置を取得し、上記欠陥情報を上記部材上に設定された座標上にマッピングすると共に、上記欠陥情報の位置と上記修正情報の位置とに基づいて、上記欠陥情報と上記修正情報との紐付けを行う紐付け部と、
上記紐付け部による上記紐付けの結果に基づいて、上記欠陥情報を上記修正情報で分類する分類部と、
上記分類部による上記分類の結果に基づいて、予め設定された設定数の部材に関する上記欠陥情報を、上記修正情報別に、上記部材上に設定された上記座標上に重ね合わせてマッピングする重ね合わせマッピング部と、
上記重ね合わせマッピング部によって生成された重ね合わせマップを表示するマップ表示部と
備えたことを特徴としている。
【００１０】
ここで、上述の「上記欠陥情報と上記修正情報との紐付け」とは、「上記欠陥情報と上記修正情報との関連付け」のことである。
【００１１】
上記構成によれば、上記修正情報別に分類された上記設定数分の部材に関する上記欠陥情報を、上記部材上に設定された上記座標上に重ね合わせてマッピングして生成された重ね合わせマップを表示することができる。したがって、本欠陥原因工程分析装置の操作者は、上記修正情報別の重ね合わせマップから得られる紐付け分類結果と上記欠陥情報の分布状態とから、上記最終検査で検出された欠陥は、上記中間検査が起因するのか、あるいはその前の上記加工処理が起因するのかを、視覚的に迅速に判断することが可能になる。
【００１２】
また、１実施の形態の欠陥原因工程分析装置では、
上記最終検査での欠陥情報とその位置および上記修正での修正情報とその位置を格納するデータベースを備え、
上記紐付け部は、上記欠陥情報とその位置および上記修正情報とその位置を、上記データベースから取得する
ようになっている。
【００１３】
この実施の形態によれば、上記紐付け部は、多数の上記部材に関する上記欠陥情報とその位置および上記修正情報とその位置を、容易に取得することができる。
【００１４】
また、１実施の形態の欠陥原因工程分析装置では、
上記製造工程は、
上記部材を、ガラス基板とし、
上記加工処理を、上記ガラス基板に対して成膜,露光,エッチング,配向膜形成を行ってＴＦＴ基板を製造する加工処理とし、
上記中間検査を、上記ＴＦＴ基板に対する検査とし、
上記最終検査を、上記ＴＦＴ基板を用いて製造された液晶表示パネルに対する点灯検査とする
液晶表示パネル製造工程である。
【００１５】
この実施の形態によれば、ガラス基板に対して加工処理を行ってＴＦＴ基板を製造した後に、上記ＴＦＴ基板の検査を行い、検出された欠陥を修正し、上記ＴＦＴ基板を用いて製造された液晶表示パネルに対する点灯検査を行う液晶表示パネル製造工程において、上記点灯検査で検出された点灯欠陥は、上記ＴＦＴ基板の検査が起因するのか、あるいはその前の上記ＴＦＴ基板を製造する加工処理が起因するのかを、視覚的に迅速に判断することが可能になる。
【００１６】
また、この発明の欠陥原因工程分析方法は、
部材に対して加工処理を行った後に中間検査を行い、検出された欠陥を修正し、その後に最終検査を行う製造工程において、紐付け部によって、上記最終検査での欠陥情報とその位置および上記修正での修正情報とその位置を取得し、上記欠陥情報を上記部材上に設定された座標上にマッピングすると共に、上記欠陥情報の位置と上記修正情報の位置とに基づいて、上記欠陥情報と上記修正情報との紐付けを行う紐付け工程と、
分類部によって、上記紐付け工程での上記紐付けの結果に基づいて、上記欠陥情報を上記修正情報で分類する分類工程と、
重ね合わせマッピング部によって、上記分類工程での上記分類の結果に基づいて、予め設定された設定数の部材に関する上記欠陥情報を、上記修正情報別に、上記部材上に設定された上記座標上に重ね合わせてマッピングする重ね合わせマッピング工程と、
上記マップ表示部によって、上記重ね合わせマッピング工程で生成された重ね合わせマップを表示するマップ表示工程と
備えたことを特徴としている。
【００１７】
上記構成によれば、上記修正情報別に分類された上記設定数分の部材に関する上記欠陥情報を、上記部材上に設定された上記座標上に重ね合わせてマッピングして生成された重ね合わせマップを表示することができる。したがって、上記修正情報別の重ね合わせマップから得られる紐付け分類結果と上記欠陥情報の分布状態とから、上記最終検査で検出された欠陥は、上記中間検査が起因するのか、あるいはその前の上記加工処理が起因するのかを、視覚的に迅速に判断することが可能になる。
【発明の効果】
【００１８】
以上より明らかなように、この発明によれは、上記修正情報別に分類された上記設定数分の部材に関する上記欠陥情報を、上記部材上に設定された上記座標上に重ね合わせてマッピングして生成された重ね合わせマップを表示するので、上記修正情報別の重ね合わせマップから得られる紐付け分類結果と上記欠陥情報の分布状態とから、上記最終検査で検出された欠陥は、上記中間検査が起因するのか、あるいはその前の上記加工処理が起因するのかを、視覚的に迅速に判断することが可能になる。
【００１９】
したがって、上記加工処理および上記中間検査へのフィードバックを迅速に行うことができ、製造工程における直行率低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の欠陥原因工程分析装置における概要を示す図である。
【図２】図１におけるマップ表示部で表示された重ね合わせマップの一例を示す図である。
【図３】欠陥情報のマッピングおよび欠陥情報と修正情報の紐付けの説明図である。
【図４】欠陥情報の修正情報での分類の説明図である。
【図５】上記重ね合わせマップの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。図１は、本実施の形態の欠陥原因工程分析装置の概要を示す図である。尚、本実施の形態においては、上記欠陥原因工程分析装置の一例としての液晶表示パネル製造における欠陥原因工程分析装置を挙げて説明する。
【００２２】
図１に示すように、欠陥原因工程分析装置１６は、液晶表示パネル製造工程における検査工程および修正工程で得られる情報に基づいて欠陥原因工程を分析する。
【００２３】
以下、上記欠陥原因工程分析装置１６の説明に先立って液晶表示パネルの製造工程について説明する。
【００２４】
上記液晶表示パネルは、ＴＦＴ工程１,ＬＣＤ(Liquid Crystal Display：液晶ディスプレイ)工程２およびパネル工程３を経て製造され、完成した液晶表示パネルは、点灯検査工程４で点灯検査を行った後、欠陥があればレーザリペア工程５によって修正が行われ、欠陥がない液晶表示パネルおよび修正された液晶表示パネルは製品として出荷される。
【００２５】
図１において、上記ＴＦＴ工程１は、液晶表示パネルのＴＦＴ基板を製造する工程である。このＴＦＴ工程１においては、ガラス基板に対する成膜,露光,エッチング,配向膜形成等の製造プロセス６を経た後、上記ガラス基板にＴＦＴ層,配線層および画素電極等が形成されて成るＴＦＴ基板に対してＴＦＴ検査工程７で検査(ＴＦＴ検査)が行われ、見出された欠陥に対してＴＦＴ修正工程８で修正(ＴＦＴ修正)が行われる。そして、得られたＴＦＴ欠陥情報およびＴＦＴ修正情報が、情報管理データベース９に格納される。
【００２６】
その場合、上記ＴＦＴ欠陥情報の具体例としては、欠陥種、欠陥座標、欠陥強度、検査条件等がある。また、上記ＴＦＴ修正情報の具体例としては、修正成功、修正せず(修正の必要がない欠陥であるため)、修正スキップ(ＴＦＴ検査で検出されず)、修正不可、欠陥位置不明等がある。
【００２７】
上記ＴＦＴ工程１の製造プロセス６を経て、ＴＦＴ検査工程７で欠陥が見出されないＴＦＴ基板、および、ＴＦＴ検査工程７で欠陥が見出されてＴＦＴ修正工程８で修正が行われたＴＦＴ基板は、ＬＣＤ工程２に送出される。
【００２８】
上記ＬＣＤ工程２は、ＴＦＴ工程１からのＴＦＴ基板に対して種々の加工処理を行ってＬＣＤを製造する工程である。このＬＣＤ工程２においては、カラーフィルタ基板製造１０,ＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板との張り合わせ１１,基板切断１２および液晶注入・封止１３等の加工処理を経て、ＬＣＤが形成される。こうして形成された上記ＬＣＤは、パネル工程３に送出される。
【００２９】
上記パネル工程３は、ＬＣＤ工程２からのＬＣＤに対して種々の加工処理を行って液晶表示パネルを製造する工程である。このパネル工程３においては、バックライト製造１４およびモジュール組立１５等の加工処理を経て、液晶表示パネルが形成される。こうして形成された上記液晶表示パネルは、点灯検査工程４に送出される。
【００３０】
上記点灯検査工程４においては、パネル工程３からの液晶表示パネルにおける各画素を順次点灯させて、点灯欠陥がないか否かを検査する。そして、点灯欠陥がある液晶表示パネルは、レーザリペア工程５によってレーザを用いたリペアが行われる。その場合、点灯検査工程４で得られる点灯欠陥情報およびリペア情報が、情報管理データベース９に格納される。
【００３１】
その場合、上記点灯欠陥情報の具体例としては、欠陥種、欠陥座標等がある。
【００３２】
ここで、上記各液晶表示パネルが何れのＴＦＴ基板から製造されたものであるかが分かるように、ＴＦＴ基板や液晶表示パネルには、識別番号が付与されている。例えば、ＴＦＴ基板には、「ＴＦＴロット番号」および「ＴＦＴ基板番号」が付与されている。また、液晶表示パネルには、「パネル位置番号」に加えて、由来のＴＦＴ基板の「ＴＦＴロット番号」および「ＴＦＴ基板番号」が付与されている。こうして、液晶表示パネルに付加されている「ＴＦＴロット番号」,「ＴＦＴ基板番号」および「パネル位置番号」に基づいて、何れのＴＦＴ基板の何れの位置から切断された液晶表示パネルであるかが分かるようになっている。
【００３３】
そして、上記情報管理データベース９に格納されるＴＦＴ欠陥情報およびＴＦＴ修正情報は、ＴＦＴ識別番号である「ＴＦＴロット番号」および「ＴＦＴ基板番号」に対応付けられて格納されている。また、点灯欠陥情報およびリペア情報は、パネル識別番号である「ＴＦＴロット番号」,「ＴＦＴ基板番号」および「パネル位置番号」に対応付けられて格納されている。
【００３４】
尚、上記識別番号は、目的液晶表示パネルが、何れのＴＦＴ基板の何れの位置から切断された液晶表示パネルであるのかが分かるように構成されていればよく、上述の構成に限定されるものではない。
【００３５】
さらに、上記情報管理データベース９に格納される上記ＴＦＴ欠陥情報,上記ＴＦＴ修正情報,上記点灯欠陥情報および上記リペア情報には、検査位置を表すために予め上記ＴＦＴ基板に設定された座標空間上の位置(座標)が付与されている。
【００３６】
次に、上記欠陥原因工程分析装置１６について説明する。本欠陥原因工程分析装置１６は、上記情報管理データベース９に蓄積されている上記ＴＦＴ欠陥情報,上記ＴＦＴ修正情報および上記点灯欠陥情報に基づいて、上記点灯欠陥の原因となる工程を分析する。この欠陥原因工程分析装置１６は、紐付け部１７,分類部１８,重ね合わせマッピング部１９およびマップ表示部２０を含んで構成されている。
【００３７】
上記構成において、上記紐付け部１７は、１枚の上記液晶表示パネルに関して、情報管理データベース９に格納されている複数の上記点灯欠陥情報および複数の上記ＴＦＴ修正情報を読み出して、ＴＦＴ欠陥座標および点灯欠陥座標に基づいて両情報の関連付け(所謂、紐付け)を行う。そうすると、分類部１８は、上記紐付け結果に基づいて、上記点灯欠陥情報を上記ＴＦＴ修正情報で分類する。こうして、ＴＦＴ修正工程８での修正が成功した点灯欠陥のグループ、ＴＦＴ検査工程７で検出されたＴＦＴ欠陥の位置が不明である点灯欠陥のグループ、ＴＦＴ検査工程７で欠陥が検出されなかった点灯欠陥のグループ等に、分類される。
【００３８】
上記重ね合わせマッピング部１９は、１ロットあるいは数ロットの上記液晶表示パネルに関して、紐付け部１７および分類部１８によって上記ＴＦＴ修正情報で分類された上記点灯欠陥情報を、上記ＴＦＴ基板毎に設定された同一座標上に重ね合わせてマッピングする。
【００３９】
上記マップ表示部２０は、上述のようにして重ね合わせマッピング部１９によって得られた上記ＴＦＴ修正情報の種類の数よりも１つ多い重ね合わせマップのうち、予め設定された１あるいは複数の重ね合わせマップを、または、操作者によって指定された１あるいは複数の重ね合わせマップを、欠陥原因工程の分析結果として表示する。
【００４０】
したがって、上記操作者は、図２に示すように、上記マップ表示部２０により表示された重ね合わせマップに基づいて、点灯欠陥の原因工程を推測することができるのである。
【００４１】
すなわち、図２(a)に例示する上記ＴＦＴ修正情報「修正成功」で分類された重ね合わせマップにおいては、特にＴＦＴ基板２１における破線の円(イ)を付した特定の箇所でＴＦＴ欠陥が多数発生し、然もＴＦＴ修正によって修正されずに生ずる点灯欠陥も多い。このような場合には、「ＴＦＴ工程１の製造プロセスの装置に起因している」と判断することができる。
【００４２】
また、図２(b)に例示するＴＦＴ修正情報「欠陥位置不明」で分類された重ね合わせマップにおいては、ＴＦＴ修正工程８によって「欠陥位置不明」と判定されたＴＦＴ欠陥のＴＦＴ基板２１上の座標と、点灯検査工程４で検出された点灯欠陥のＴＦＴ基板２１上の座標とが近接している。このような場合には、ＴＦＴ検査工程７の検査装置によって検出された位置に誤りがあり、上記検査装置の位置ズレの可能性があると判断することができる。
【００４３】
また、図２(c)に例示するＴＦＴ修正情報「修正スキップ(ＴＦＴ検査で検出されず)」で分類された重ね合わせマップにおいては、ＴＦＴ検査工程７で検出されていない点灯欠陥が多い。このような場合には、「ＴＦＴ検査工程７の検査装置での検出率が低い」と判断することができる。
【００４４】
また、上記ＴＦＴ修正情報「修正せず(修正の必要なし)」で分類された重ね合わせマップにおいて、ＴＦＴ検査工程７で検出されてＴＦＴ修正工程８で修正されなかったＴＦＴ欠陥のＴＦＴ基板上の座標と、点灯検査工程４で検出された点灯欠陥のＴＦＴ基板上の座標とが近接している場合には、「ＴＦＴ検査工程７での過検出が多いため、ＴＦＴ修正工程８での修正を圧迫し、ＴＦＴ欠陥を流出させた」と判断することができる。すなわち、「ＴＦＴ検査工程７における検査装置に起因している」と判断できる。
【００４５】
また、上記ＴＦＴ修正情報「修正不可」で分類された重ね合わせマップにおいて、ＴＦＴ修正工程８で「修正不可」と判定されたＴＦＴ欠陥のＴＦＴ基板上の座標と、点灯検査工程４で検出された点灯欠陥のＴＦＴ基板上の座標とが近接している場合には、「「複数のＴＦＴに跨る規模の欠陥を発生させている」、「塵などによって局所的に多量の欠陥を生じさせている」等、ＴＦＴ工程１の製造プロセスの装置に問題が発生している」と判断することができる。
【００４６】
尚、上記実施の形態においては、製造品として、平板状の液晶表示パネルを例に挙げている。しかしながら、必ずしも平板状である必要はなく、立体物であっても構わない。また、ＴＦＴ検査工程７および点灯検査工程４での検査として、二次元の平面での検査を例に挙げている。しかしながら、必ずしも平面である必要はなく、３次元マップが得られる透過型の検査や、表面の二次元マップが得られる外観検査であっても構わない。要は、製造品上に設定された座標上に重ね合わせてマッピングが可能な検査結果が得られる検査方法であり、その検査方法での検査が可能な形状を有する製造品であればよいのである。
【００４７】
以上のごとく、上記実施の形態においては、
「加工処理１」→「検査１」→「修正」→（「加工処理２」）→「検査２」
のように、
「加工処理１」を行った製造物について上記中間検査としての「検査１」を行い、欠陥個所が見つかった場合には、欠陥位置の情報や欠陥状態の情報に基づいて欠陥を「修正」する。その後に、欠陥個所が見つからない製造物および修正された製造物に対して「加工処理２」を行い、上記最終検査としての「検査２」を行って欠陥の情報を得る
ような製造工程において、上記「修正」工程での修正情報とその位置、および、上記「検査２」工程での欠陥情報とその位置を、情報管理データベース９に格納する。
【００４８】
ここで、上記「加工処理１」は、上記実施の形態におけるＴＦＴ工程１の製造プロセス６に相当し、上記「検査１」はＴＦＴ検査工程７に相当し、上記「修正」はＴＦＴ修正工程８に相当する。また、上記「加工処理２」は、上記実施の形態におけるＬＣＤ工程２およびパネル工程３に相当し、上記「検査２」は点灯検査工程４に相当する。したがって、上記「修正」工程での修正情報は、上記実施の形態におけるＴＦＴ修正情報に相当し、上記「検査２」工程での欠陥情報は点灯欠陥情報に相当する。
【００４９】
但し、上記「加工処理２」は、「検査２」で検出されるような欠陥は作らない加工処理である。尚、この発明においては、上記「加工処理２」は無くても構わない。
【００５０】
そして、上記欠陥原因工程分析装置１６によって、上記データベースの一例としての上記情報管理データベース９に格納された所定数(例えば１ロット分)の上記修正情報および上記最終検査での欠陥情報を用いて、以下のような欠陥原因工程の分析を行う。
【００５１】
すなわち、上記欠陥原因工程分析装置１６の紐付け部１７によって、１個の製造物に関して、情報管理データベース９に格納されている上記欠陥情報とその位置および上記修正情報とその位置を読み出し、図３(a)に示すように、上記欠陥情報を本製造物上に設定された座標上にマッピングする。さらに、上記欠陥情報の位置と上記修正情報の位置とに基づいて、図３(b)に示すように、上記欠陥情報について上記「修正」ではどのような修正結果であったのかの関連付け、つまり上記欠陥情報と上記修正情報の紐付けを行う。尚、図３(b)においては、上記修正情報は「Ａ」と「Ｂ」との二つであるとしている。上記修正情報は「Ｃ」は、「修正」工程で修正が行われなかった(つまり、「検査１」工程で検出されていない)欠陥であることを表している。
【００５２】
そして、上記分類部１８によって、上記紐付け結果に基づいて、図４に示すように、上記欠陥情報を上記修正情報の種別で分類する。尚、図４(a)は、上記修正情報「Ａ」の場合の上記欠陥情報のグループである。また、図４(b)は、上記修正情報「Ｂ」の場合の上記欠陥情報のグループである。また、図４(c)は、上記修正情報「Ｃ」の場合の上記欠陥情報のグループである。
【００５３】
さらに、上記重ね合わせマッピング部１９によって、１ロットあるいは数ロットの製造物に関して、図５に示すように、上記修正情報別に、１ロットあるいは数ロット分の上記欠陥情報を、同一座標上に重ね合わせてマッピングする。尚、図５(a)は、上記修正情報「Ａ」の場合の重ね合わせマップである。また、図５(b)は、上記修正情報「Ｂ」の場合の重ね合わせマップである。また、図５(c)は、上記修正情報「Ｃ」の場合の重ね合わせマップである。また、図５(a)および図５(b)の何れにおいても、●印は１ロットあるいは数ロット分の上記欠陥情報を重ね合わせる過程において、既に重ね合わせられている上記欠陥情報を表す。また、○印は次に重ね合わせる１個の製造物に関する上記欠陥情報を表す。但し、図５(c)においては、上記修正情報「Ｃ」は、「修正」工程で修正が行われなかった(つまり、「検査１」工程で検出されていない)欠陥であるため、○印の欠陥のみマッピングされている。
【００５４】
尚、図５に示すように、上記重ね合わせてマッピングの結果、上記修正情報の種類の数(本例においては「Ａ」と「Ｂ」との二つ)に「１」を加えた数のマップが生成される。マップ数が上記修正情報の種類の数よりも「１」だけ増えるのは、「検査２」工程で検出された欠陥が「検査１」工程では検出されなかった場合があるためである。
【００５５】
そして、上記マップ表示部２０によって、上述のようにして得られた複数の重ね合わせマップのうち、予め指定された１あるいは複数の上記修正情報別の重ね合わせマップを、または、操作者によって指定された１あるいは複数の上記修正情報別の重ね合わせマップを、欠陥原因工程の分析結果として表示するのである。
【００５６】
したがって、操作者は、１あるいは複数の上記修正情報別の重ね合わせマップから得られる上記紐付け分類結果と上記欠陥情報の分布状態とから、上記最終検査で検出された欠陥は、「検査１」工程が起因するのか、あるいはその前の「加工処理１」工程が起因するのかを、視覚的に迅速に判断することが可能になるのである。
【００５７】
例えば、上記「修正」工程での修正情報「修正成功」で分類された重ね合わせマップにおいて、特定の箇所で「検査１」工程および「検査２」工程で検出された欠陥が多い場合には、「加工処理１のプロセス装置に起因している」と判断することができる。
【００５８】
また、上記「修正」工程での修正情報「欠陥位置不明」で分類された重ね合わせマップにおいて、上記「欠陥位置不明」と判定された「修正」工程での修正座標と「検査２」工程での欠陥座標とが近接している場合には、「検査１」工程の検査装置による検出位置に誤りがあり、上記検査装置の位置ズレの可能性があると判断することができる。
【００５９】
また、上記「修正」工程での修正情報「修正スキップ(ＴＦＴ検査で検出されず)」で分類された重ね合わせマップにおいて、「検査２」工程での欠陥座標の近傍に「修正」工程での修正座標がない場合には、「「検査１」工程における検査装置での検出率が低い」と判断することができる。
【００６０】
また、上記「修正」工程での修正情報「修正せず(修正の必要なし)」で分類された重ね合わせマップにおいて、上記修正情報の座標と「検査２」工程での欠陥座標とが近接している場合には、「「検査１」工程での過検出が多いため「修正」工程での修正を圧迫し、「加工処理１」工程での欠陥を流出させた」と判断することができ、「検査１工程における検査装置に起因している」と判断することができる。
【００６１】
また、上記「修正」工程での修正情報「修正不可」で分類された重ね合わせマップにおいて、上記「修正不可」と判定された修正座標と「検査２」工程での欠陥座標とが近接している場合には、「「加工処理１のプロセス装置に重大な問題が発生している」と判断することができる。
【００６２】
したがって、上記実施の形態によれば、最終検査で検出された欠陥を生じさせた原因がプロセス工程起因であるのか検査工程起因であるのかを分析できる欠陥原因工程分析装置および欠陥原因工程分析方法を提供することができる。
【００６３】
その結果、上記プロセス工程および上記検査工程へのフィードバックを迅速に行うことができ、製造工程における直行率低下を防止することができるのである。
【符号の説明】
【００６４】
１…ＴＦＴ工程
２…ＬＣＤ工程
３…パネル工程
４…点灯検査工程
５…レーザリペア工程
６…製造プロセス
７…ＴＦＴ検査工程
８…ＴＦＴ修正工程
９…情報管理データベース
１０…カラーフィルタ基板製造
１１…張り合わせ
１２…基板切断
１３…液晶注入・封止
１４…バックライト製造
１５…モジュール組立
１６…欠陥原因工程分析装置
１７…紐付け部
１８…分類部
１９…重ね合わせマッピング部
２０…マップ表示部
２１…ＴＦＴ基板
【図１】
2013257208.tif 000003
【図２】
2013257208.tif 000004
【図３】
2013257208.tif 000005
【図４】
2013257208.tif 000006
【図５】
2013257208.tif 000007