(57)【要約】      （修正有）【課題】定置のストッパ部材と、ばね部材により初期応力をかけられた可動のクランプ部材とを備えるクランプ支持体から検査された半導体デバイスを取り出す装置を提供する。【解決手段】この装置は、クランプ支持体１からの放出を可能にする開放位置へ、及び放出後に休止位置へとクランプ部材を動かすクランプ支持体の上に配置された操作装置１４と、放出中にクランプ支持体の下で位置決めされ、これに向けてクランプ支持体が放出をする中間支持体１３と、各々の半導体デバイス２に関するデータが保存されたデータ記憶装置と、半導体デバイスを中間支持体から取り出しデータ記憶装置に保存されているデータに準じて少なくとも２つの異なるカテゴリーへ分類する取出装置１６と、を有する。【選択図】図４
2013257316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
定置のストッパ部材と、ばね部材により初期応力をかけられた可動のクランプ部材とを備えるクランプ支持体から検査された半導体デバイスを取り出す装置であって、
前記クランプ支持体からの放出を可能にする開放位置へ、及び放出後に休止位置へと前記クランプ部材を動かす、前記クランプ支持体の上に配置された操作装置と、
放出中に前記クランプ支持体の下で位置決めされ、これに向けて前記クランプ支持体が放出をする中間支持体と、
各々の前記半導体デバイスに関するデータが保存されたデータ記憶装置と、
前記半導体デバイスを前記中間支持体から取り出し、前記データ記憶装置に保存されている前記データに準じて少なくとも２つの異なるカテゴリーへ分類する取出装置と、を有する、
装置。
【請求項２】
定置のストッパ部材と、ばね部材により初期応力をかけられた可動のクランプ部材とを備えるクランプ支持体から検査された半導体デバイスを取り出す装置であって、
前記クランプ支持体からの取出を可能にする開放位置へ、及び取出後に休止位置へと前記クランプ部材を動かす操作装置と、
各々の前記半導体デバイスに関するデータが保存されたデータ記憶装置と、
前記半導体デバイスを前記クランプ支持体から取り出す取出装置と、
前記クランプ支持体から取り出された前記半導体デバイスを取出方向に対して垂直の軸周りに回転させる回転装置と、を有する、
装置。
【請求項３】
定置のストッパ部材と、ばね部材により初期応力をかけられた可動のクランプ部材とを備えるクランプ支持体の上の再度検査されるべき半導体デバイスをアライメントする装置が設けられており、前記アライメント装置による前記半導体デバイスの載置を可能にする開放位置へ前記クランプ部材を動かすため、及び、前記半導体デバイスの載置後にクランプ位置へ前記クランプ部材を動かすための操作装置を有している、
請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
カセットの収容部が設けられており、空の前記クランプ支持体を該収容部から取出可能であるとともに、前記再度検査されるべき半導体デバイスが装填された前記クランプ支持体を該収容部に挿入可能である、
請求項３に記載の装置。
【請求項５】
カセットの収容部が設けられており、前記検査された前記半導体デバイスが装填された前記クランプ支持体を該収容部から取出可能である、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
前記データ記憶装置に保存されている前記データに基づいて使い物にならない前記検査された半導体デバイスが置かれる容器が設けられる、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記データ記憶装置に保存されている前記データに基づいて適正である前記検査された半導体デバイスを引き取って包装部へ移行させる包装装置が設けられる、
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
前記クランプ支持体に取り付けられたコードを読み取るためのリーダが設けられる、
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
定置のストッパ部材と、ばね部材により初期応力をかけられた可動のクランプ部材とを備えるクランプ支持体から検査された半導体デバイスを取り出す方法であって、前記検査された半導体デバイスを備える前記クランプ支持体がカセットから取り出され、正確に位置決めされ、コードを通じて識別され、各々の前記検査された半導体デバイスに関するデータが読み取られ、前記クランプ部材が前記半導体デバイスの取出を可能にする開放位置へ動き、前記半導体デバイスが前記クランプ支持体から中間支持体へ放出され、前記クランプ部材が休止位置へと動き、空になった前記クランプ支持体が再び前記カセットに挿入され、前記半導体デバイスが前記中間支持体から取り出され、読み取られた前記データに応じて少なくとも２つの異なるカテゴリーに分類される、
方法。
【請求項１０】
定置のストッパ部材と、ばね部材により初期応力をかけられた可動のクランプ部材とを備えるクランプ支持体から検査された半導体デバイスを取り出す方法において、前記検査された半導体デバイスを備える前記クランプ支持体がカセットから取り出され、正確に位置決めされ、コードを通じて識別され、各々の前記検査された半導体デバイスに関するデータが読み取られ、前記クランプ部材が前記半導体デバイスの取出を可能にする開放位置へ動き、前記半導体デバイスが前記クランプ支持体から取り出され、前記クランプ部材が休止位置へと動き、空になった前記クランプ支持体が再びカセットに挿入され、少なくとも良好としてカテゴライズされた前記半導体デバイスが取出方向に対して垂直な軸周りに回転させられる、
方法。
【請求項１１】
検査されて適正と判定された前記半導体デバイスが前記クランプ支持体からの取出後にカメラにより全方向から視覚的に検出される、
請求項９又は１０に記載の方法。
【請求項１２】
再度検査されるべき前記半導体デバイスが前記クランプ支持体からの取出後に別のクランプ支持体、チューブ、又はその他のキャニスタに挿入される、
請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前段部分乃至請求項９の前段部分に記載された、検査された半導体デバイスを取り出す装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば集積回路、プロセッサ、センサ素子といった電子半導体デバイスは、製造後に、その機能を検査するために特定のテストが施されるのが普通である。これには電子的な機能だけでなく、例えばセンサとしての機能なども含まれる。近年、多数の電子デバイスを取り付けることができる、いわゆるクランプ支持体が知られるようになっている。そして、このような支持体がいわゆるハンドラーに引き渡され、そこで検査のために正確に位置決めされる。
【０００３】
ハンドラーは定置の検査ヘッドを有しており、同じく定置の検査ソケットがこれと結合されている。電子式のテストのために、この検査ソケットは、クランプ支持体にある、通常全ての半導体デバイスに同時に接触して、検査することができるように製作されている。
【０００４】
検査にあたっては各々のクランプ支持体に関してファイルが作成され、このファイルでは、クランプ支持体の各々の半導体デバイスについての検査結果が記録されるか、又は、各々の半導体デバイスについて、その半導体デバイスがどのカテゴリーに分類されるかの情報だけが含まれている。このファイルは、中枢コンピュータ、クランプ支持体それ自体、又は、このような複数のクランプ支持体を収容するカセットに保存される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、半導体デバイスをクランプ支持体から取り出し、合格した半導体デバイスを包装部へ整然と供給するための装置乃至方法を提供することにある。包装された半導体デバイスは、通常の自動実装機で処理することができるのが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題は本発明によると、請求項１の構成要件を備える装置によって解決され、ないしは、請求項９の構成要件を備える方法によって解決される。
【０００７】
本発明によると、第１の実施例は次の各構成要件を有している：クランプ支持体からの放出を可能にする開放位置へ、及び放出後に休止位置へとクランプ部材を動かす、クランプ支持体の上に配置された操作装置と、放出中にクランプ支持体の下で位置決めされ、これに向けてクランプ支持体が放出をする中間支持体と、各々の半導体デバイスに関してデータが保存されたデータ記憶装置と、半導体デバイスを中間支持体から取り出し、データ記憶装置に保存されているデータに準じて少なくとも２つの異なるカテゴリーへ分類する取出装置。
【０００８】
この実施例ではクランプ支持体は、すでに半導体デバイスがその下側に来るように供給を受けることができる。クランプ支持体が、半導体デバイスがその上側にある通常の向きで供給を受けるときは、クランプ支持体をその放出前に水平方向の軸を介して回転させる追加の装置を設けなくてはならない。
【０００９】
いずれのケースでも、半導体デバイスはクランプ部材が開いた後、重力のみによってクランプ支持体から外れて、中間支持体の中に落ちる。このとき半導体デバイスは、クランプ支持体での向きとは反対の向きになっている。この向きで、包装部に供給することができる。
【００１０】
各々の半導体デバイスに関するデータは、クランプ支持体に保存されていてよい。このデータは、半導体デバイスのテストのときに生成して、クランプ支持体の記憶装置にそのまま書き込むことができる。あるいは通常、検査データは中枢コンピュータに保存されて、識別コードを通じてクランプ支持体に割り当てられる。クランプ支持体がこのコードを通じて取出装置で認識されるとただちに、当該クランプ支持体の半導体デバイスに関するデータが中枢コンピュータから呼び出される。
【００１１】
各々の半導体デバイスに関して保存されるデータは、さまざまな情報を含むことができる。たとえばこのデータは純粋なテスト結果であってよく、取出装置で初めて評価されてから、半導体デバイスのその後の取扱についての決定を下す。あるいはこの決定は、すでに中枢コンピュータ又はテスト装置で行うこともでき、それにより、取出装置により読み出されるデータは、それぞれの半導体デバイスが割り当てられているカテゴリーのみに関するものとなる。
【００１２】
半導体デバイスが取出装置で分類されるカテゴリーは、半導体デバイスの全機能が満たされていることを表す少なくとも１つのカテゴリーと、廃棄物として処分されなくてはならない別のカテゴリーである。
【００１３】
本発明の第２の実施例は次の各構成要件を有している：クランプ支持体からの取出を可能にする開放位置へ、および取出後に休止位置へとクランプ部材を動かす操作装置と、各々の半導体デバイスに関してデータが保存されたデータ記憶装置と、半導体デバイスをクランプ支持体から取り出す取出装置と、クランプ支持体から取り出された半導体デバイスを取出方向に対して垂直の軸を介して回転させる回転装置。
【００１４】
ここで回転装置とは、半導体デバイスを回転した向きで、すなわちそれまでの下面を上向きにして、置くことができるように半導体デバイスを引き取る装置を意味している。
【００１５】
この実施例ではクランプ支持体は、半導体デバイスがクランプ支持体の上側にくるように、取出装置へ供給される。つまり半導体デバイスは、ここではテスト装置で検査ソケットに押圧される向きでクランプ支持体から取り出されるので、包装部へ供給する前に、クランプ支持体のほうを向く側が上方に向かって位置するように、回転させなくてはならない。回転装置は、取出装置の横、下、または上に配置されていてよい。
【００１６】
取出装置と回転装置は両方とも少なくとも１つの吸引ニードルを有しており、これによって半導体デバイスが真空の生成により保持される。半導体デバイスは取出装置の吸引ニードルから回転装置の吸引ニードルへと移行するが、これは両方の吸引ニードルが向かい合い、半導体デバイスの向かい合う側に載るように行われる。
【００１７】
回転装置が取出装置の上方に配置されている場合、１つないし複数の半導体デバイスを引き渡すために、取出装置は、取出方向に対して垂直に向く水平方向の軸を中心として１８０°回転し、それにより、１つないし複数の吸引ニードルが垂直に上方を向くようになる。そして回転装置の１つないし複数の吸引ニードルが上から直接、取出装置の吸引ニードルに向かい合うように、１つまたは複数の半導体デバイスに載る。
【００１８】
回転装置による引き取りの後、回転装置がＸ−Ｙ方向に移動して、半導体デバイスを包装部へと移行させる。回転装置が取出装置の横に配置されている場合、取出装置は９０°だけ旋回して半導体デバイスを引き渡す。引き渡しの後、回転装置はまた９０°だけ旋回し、それにより、回転装置の吸引ニードルが再び下方を向くようになる。この場合にも半導体デバイスは、Ｘ−Ｙ方向への移動によって包装部へ引き渡すことができる。しかし、回転装置が取出装置の下方に配置されている場合には、
取出装置をまず移動させてから、回転装置の上に位置決めできるようにしなくてはならない。回転装置の吸引ニードルは、半導体デバイスを引き渡すために垂直に下方を向く。引き渡しの後、回転装置は１８０°だけ旋回し、半導体デバイスをそのまま下方に向かって包装部へ引き渡すことができる。
【００１９】
半導体デバイスにおける不合格の検査結果は、半導体デバイスが全機能を満たしていないことによって生じる可能性があるが、検査ソケットと半導体デバイスとの間の接触がテスト中に適正でなかったことに原因がある可能性もある。そのような障害は、たとえば塵の粒子によって引き起こされる可能性がある。従来、このような半導体デバイスは廃棄物として処分されてきた。しかしながら高価な半導体デバイスでは、そのような半導体デバイスに２回目の検査を行うことにも十分な意義がある。したがって、定置のストッパ部材と、ばね部材により初期応力をかけられた可動のクランプ部材とを備えるクランプ支持体の上の再度検査されるべき半導体デバイスをアライメントする装置が設けられているのが好ましく、アライメント装置による半導体デバイスの載置を可能にする開放位置へクランプ部材を動かすため、および、半導体デバイスの載置後にクランプ位置へクランプ部材を動かすための操作装置を有している。
【００２０】
このように、空になったクランプ支持体が待機しており、再度検査されるべきそのような半導体デバイスをその中に仕訳して入れることができる。再び仕分けされた半導体デバイスは、当初にクランプ支持体で有していたのと同じ向きを有していなければならない。第１の実施例に基づく装置では、アライメント装置として、そのようにすでに中間支持体により回転させられたデバイスを取出装置から直接引き取って元通りに回転させる回転装置が設けられている。回転装置は、たとえば側方にオフセットされて取出装置の下方に配置することができ、取出装置は、再度検査されるべき半導体デバイスを回転装置に引き渡すために、１つの平面で移動しなければならない。引き渡しの後、回転装置は１８０°だけ旋回し、半導体デバイスを、それが取り出されたクランプ支持体の下方の平面で、正しい向きでクランプ支持体の上に載せる。
【００２１】
第２の実施例に基づく装置では、アライメント装置は取出装置によって具現される。半導体デバイスはこの場合、取出装置によりクランプ支持体から直接取り出されるので、これを同じ向きで別のクランプ支持体へ再び挿入することができる。すなわち半導体デバイスの回転は、この場合には包装のためにのみ必要であり、再度の検査のためには必要でない。
【００２２】
カセットの収容部が設けられているのが好ましく、空になったクランプ支持体をこれから取出可能であるとともに、再度検査されるべき半導体デバイスが装填されたクランプ支持体をこれに挿入可能である。それにより、このような再度検査されるべき半導体デバイスの自動化された回収が可能である。そして特別な方策を講じることなく、カセットに通常どおりの検査手順を再度施すことができる。
【００２３】
半導体デバイスの検査が行われるハンドラーと、取出装置との間の引き渡しは、各々のクランプ支持体がハンドラーにより検査後に取出装置へ直接転送されることによって、直接的に行うことができる。しかしながら、このような直接的な転送では、両方の装置のうちの一方で障害が生じたときに、長い機械停止時間が生じる可能性があることが判明している。取出装置は基本的に常に同じ速度で作動するが、検査速度は実施されるべきテストに大きく左右されるので、直接的な引き渡しでは、これに合わせた適合化も行うことができない。したがって本発明ではカセットの収容部が設けられ、検査された半導体デバイスが装填されたクランプ支持体をこれから取出可能である。ハンドラーも、検査された半導体デバイスをカセット内のクランプ支持体に載せるので、このようにして、任意の大きさの緩衝備蓄部が具体化され、これを通じてさまざまな機械速度を補償することができる。
【００２４】
要求される機能を満たしていない不良品の半導体デバイスを制御下で処分できるようにするために、データ記憶装置に保存されているデータに基づき、使い物にならない検査ずみの半導体デバイスが中に置かれる容器が設けられている。
【００２５】
「不良品の」半導体デバイスは処分しなければならないが、「良好な」半導体デバイスは包装されなくてはならない。そのためにこの半導体デバイスは、通常の自動実装機との適合性があるベルトに挿入される。したがって、データ記憶装置に保存されているデータに基づき、適正である検査された半導体デバイスを引き取って包装部へ移行させる包装装置が設けられているのが好ましい。
【００２６】
クランプ支持体そのものがデータ記憶装置を備えているのでない場合、または、データ記憶装置がカセットに取り付けられているのでない場合、クランプ支持体に取り付けられた半導体デバイスに関するデータを中枢コンピュータによって読み込まなければならない。読み込まれたデータを、それぞれのクランプ支持体へ割り当てることができるようにするために、クランプ支持体に取り付けられたコードを読み取るためのリーダが設けられている。このコードは、たとえば透過光スキャナのための穿孔コードとして、または反射光スキャナのためのバーコードとして構成されていてよい。
【００２７】
本発明によると、検査された半導体デバイスを備えるクランプ支持体がカセットから取り出され、正確に位置決めされ、コードを通じて識別され、各々の検査された半導体デバイスに関するデータが読み取られる。クランプ支持体のクランプ部材が、半導体デバイスの取出を可能にする開放位置へ動き、半導体デバイスがクランプ支持体から中間支持体へ放出されて、クランプ部材が休止位置へと動く。空になったクランプ支持体はカセットに挿入され、半導体デバイスが中間支持体から取り出され、読み取られたデータに応じて少なくとも２つの異なるカテゴリーに分類される。この第１の方法は、たとえば第１の実施例に基づく装置で実施することができる。
【００２８】
たとえば第２の実施例に基づく装置で実施することができる第２の方法では、検査された半導体デバイスを備えるクランプ支持体がカセットから取り出され、正確に位置決めされ、コードを通じて識別される。各々の検査された半導体デバイスに関するデータが読み取られ、クランプ部材が半導体デバイスの取出を可能にする開放位置へ動き、半導体デバイスがクランプ支持体から取り出され、クランプ部材が休止位置へと動き、空になったクランプ支持体が再びカセットに挿入される。少なくとも良好としてカテゴライズされた半導体デバイスが、取出方向に対して垂直な軸を中心として回転させられる。
【００２９】
良好としてカテゴライズされた半導体デバイスでは、これを正しい向きで包装できるようにするために回転が必要である。不良とカテゴライズされた半導体デバイスでは、それが回転させられるか否かに意味はなく、取出装置により処分することもでき、回転装置により処分することもできる。取り出された半導体デバイスの中に、再度検査されるべきものがあるとき、これは回転させられてはならず、もしくは元通り回転させなければならない。このような半導体デバイスは、回転していない向きで、別のクランプ支持体に再び挿入されなくてはならないからである。
【００３０】
検査後の半導体デバイスの取扱により、状況によっては、半導体デバイスの機能をも損なう損傷が発生する可能性がある。外部要因によって生じるのではないそのような損傷は、多くの場合、外見からも発見することができる。半導体デバイスに掻き傷、へこみ、ひび割れなどを発見できるからである。そのような損傷も排除するために、検査されて適正と判定された半導体デバイスは、クランプ支持体からの取出後、全方向からカメラによって視覚的に検出される。
【００３１】
再度検査されるべき半導体デバイスもカテゴライズされるときは、その後の処理についてもっとも好都合な手法を見出さなくてはならない。このことは頻度に大きく左右される。頻度が高ければ、そのような半導体デバイスを再びクランプ支持体に挿入し、当該クランプ支持体を再び通常の検査プロセスへと区分けするのが有意義である。頻度が低いときは、チューブまたはその他のキャニスタを利用することができる。そして、このようなキャニスタに入れた半導体デバイスを、クランプ支持体へ装填する前に再びプロセスへ投入し、もしくは、個別検査を施さなければならない。
【００３２】
本発明のその他の具体的事項や利点は、図面を参照しながら詳しく説明する実施例の記載との関連で従属請求項から明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】半導体デバイスが装填されたクランプ支持体を示す平面図である。
【図２】図１のクランプ支持体を示す拡大部分図である。
【図３】カバープレートなしで示す図２の部分である。
【図４】本発明による装置の第１の実施例を示す模式図である。
【図５】半導体デバイスの回転装置を備える第２の実施例である。
【図６】図５の矢印Ａの方向から見た第２の実施例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
図１には、ここでは８０枚の個々の半導体デバイス２を含むクランプ支持体１を見ることができる。位置決め開口部３は、クランプ支持体１を正確に位置決めできるようにする役目を果たす。半導体デバイス２の非常に小さいサイズに基づき、このように非常に正確な位置決めは、クランプ支持体１へ装填したりクランプ支持体１から半導体デバイス２を取り出すときだけでなく、特に、半導体デバイス２の検査のときにも必要である。半導体デバイス２の極端に小さな接触が、検査ソケットの検査ニードルによって正確に行われなくてはならない。
【００３５】
図２に示すクランプ支持体１の部分は、半導体デバイス２が横クランプ部材６と縦クランプ部材９とにより、２つの定置のストッパエッジに対して押圧される様子を示しており、これらのストッパエッジは、ここでは特に説明しない、図１と図２に見られるクランプ支持体１のカバープレートによって形成される。
【００３６】
このカバープレートが取り外され、クランプ部材の機構への視野が開けている図３に、詳しい機能をより良く見ることができる。横クランプ部材６は、横クランプばね７及び横クランプレバー８と連結されている。それに対して縦クランプ部材９は、縦クランプばね１０及び縦クランプレバー１１と連結されている。クランプ部材６および９は、クランプレバー８及び１１に作用する操作ピン４によって操作される。クランプ力は、それぞれのクランプばね７乃至１０によって生成される。
【００３７】
クランプ支持体１に半導体デバイス２を装填するときには、半導体デバイス２の挿入後、まず縦クランプ部材９が閉じられる。そのクランプ力のほうが弱いからである。このとき縦クランプ部材９は半導体デバイス２を、これと向かい合うストッパエッジに向かってスライドさせるが、横クランプ部材６によってすでにクランプ力が生成されることはない。縦クランプ部材９が閉じたときに初めて、横クランプ部材６も閉じられ、その横クランプばね７を通じて力を生成し、この力も半導体デバイス２を、縦クランプ部材９から生じるクランプ力に抗して、向かい合うストッパエッジに向かって押圧する。
【００３８】
操作ピン４は貫通孔５を通ってクランプ支持体１に突入しており、ここには図示しない操作装置によって制御される。クランプ支持体１から半導体デバイス２を取り出すために、操作ピン４を貫通孔５の内部で移動させて、これがクランプレバー８乃至１１を押圧し、その際にクランプ部材６乃至９を半導体デバイス２から離れるように引っ張るようにする。すると半導体デバイスは解放され、取り出すことができる。
【００３９】
図４と図５には、各コンポーネントが第１の位置では実線で示されており、第２の位置では破線で示されている。同じコンポーネントには同じ符号が付されている。両矢印は、常に、該当するコンポーネントが動くことができる方向を示している。
【００４０】
図４に示す実施例は、上方及び下方に向かって移動することができるカセット１２を有している。含まれるすべてのクランプ支持体１を、そのようにして１つの平面で取り出すことができる。すなわちカセット１２が１番下の位置にあるとき、１番上のクランプ支持体１を取り出すことができ、１番上の位置にあるとき、１番下のクランプ支持体１を取り出すことができる。カセット１２は、半導体デバイスが、含まれているクランプ支持体の下面にくるようにアライメントされている。
【００４１】
取り出されたクランプ支持体１の上方には操作装置１４があり、この操作装置はその操作ピン４でクランプ支持体１に係合し、クランプレバー８乃至１１を操作する。操作装置１４は、クランプ支持体１を収容して正確に位置決めし、その位置で固定する、ここには図示しない案内部を有している。
【００４２】
クランプ支持体１の下方には、取り出された半導体デバイス２が中に置かれる中間支持体１３がある。中間支持体１３はスライドテーブル１５の上に組み付けられており、これを用いて中間支持体１３を、取出装置１６の下方の破線で図示する位置へと移動させることができる。取出装置１６は両矢印で示すように上方および下方に向かって、並びに左方及び右方に向かって移動可能である。取出装置は吸引ニードル１７を装備しており、この吸引ニードルが中間支持体１３の中の半導体デバイス２へと降下し、半導体デバイス２を吸い付けてから再び上昇する。
【００４３】
スライドテーブル１５の横には包装装置１８が配置されており、その上へ取出装置１６を移動可能である。取出装置１６を降下させることで、半導体デバイス２を包装装置１８に載せることができる。
【００４４】
取出装置１６は吸引ニードル１７のアレイを装備していてよく、それにより、全ての半導体デバイス２を中間支持体１３から同時に取り出すことができる。このような種類の取出装置１６を用いて、包装装置１８で複数のベルトに半導体デバイス２を並行して装填することができる。同様に、取出装置１６に１列の吸引ニードル１７だけを装備し、それにより１つのベルトだけを包装装置１８に装備することも可能である。或いは、ただ１つの吸引ニードルを備える小型の取出装置１６を用いて、中間支持体１３から個別の取り出しをすることも可能である。
【００４５】
除去されなくてはならない半導体デバイスがクランプ支持体１にあるとき、取出装置１６は、すでに中間支持体１３から取り出された半導体デバイス２とともに、ここには図示しない廃棄物容器の上の特定の位置へと移動し、この不良品のデバイスをそこに置く。このことは、理想的な場合、良好なデバイスを包装装置１８に載せた後で行われ、それにより、良好な半導体デバイスができる限り迅速に、かつ損傷を受けることなく確実な包装を受ける。
【００４６】
半導体デバイス２が２つのカテゴリーだけでなく、すなわち「適正」のカテゴリーと「不良」のカテゴリーだけでなく、さらに「再度検査すべき」という追加のカテゴリーにも分類されるべきである場合、理想的には、視線方向で見て包装装置１８の前又は後に、ただ１つの吸引ニードルを備える小型の回転装置が設けられる。図面には示さないこの回転装置の吸引ニードルは、上方を向いている。このようにして取出装置１６を、例えばまず検査で合格した半導体デバイス２を包装装置１８に載せることができるように移動させることができ、その後に取出装置１６は、再度検査されるべき半導体デバイスが回転装置の吸引ニードルの上に直接位置決めされ、これにより引き取ることができるように移動し、その後で初めて不良品の半導体デバイスが廃棄物容器に処分される。再度検査されるべき半導体デバイスの引き取り後、回転装置は下方に向かって１８０°だけ旋回し、第１のクランプ支持体１よりも下方の平面に配置された別のクランプ支持体の上に半導体デバイスを載せる。このような引き渡しにより、半導体デバイス２を再びアライメントして別のクランプ支持体に載置することができ、そこで検査装置の検査ソケットにより接触させることができる。
【００４７】
当然ながら、回転装置は取出装置１６の上またはその横に配置されていてもよい。ただしこの両方のケースでは、取出装置１６も回転可能に懸架されていなくてはならない。
【００４８】
次に、図４に示す実施例の機能形態について詳しく説明する。カセット１２が、第１のクランプ支持体１を取り出すことができる位置へと移動する。このクランプ支持体が操作装置１４の案内部へ差し込まれ、そこで正確に位置決めされる。クランプ支持体１に取り付けられたコーディングを通じてこれが識別され、これに対応するデータが中枢コンピュータから読み取られる。このデータから、どの半導体デバイス２が適正でどれが不良であり、どれを再度検査しなければならないかが明らかとなる。
【００４９】
操作ピン４が操作装置１４から貫通孔５の中に入り、それによってクランプレバー８及び１１を操作する。それによりクランプ部材６および９が開き、その結果、半導体デバイス２に対する保持力が及ぼされなくなる。クランプ支持体への装填とは異なり、放出の際にはそれぞれのクランプレバーの操作を同時に行うことができる。
【００５０】
半導体デバイス２がその自重により中間支持体１３へと落下し、中間支持体は相応の区画を有しているので、そこで半導体デバイス２が正確に位置決めされる。ここで半導体デバイス２は、当初はクランプ支持体１の上に載置されていた側面が上方を向くようになる。半導体デバイス２が中間支持体１３に入ると直ちに、空になったクランプ支持体１がカセット１２の中に戻るように移動し、充填されている次のクランプ支持体がカセット１２から装填され、位置決めされて、これに対応するデータが読み取られる。あるいは、空になったクランプ支持体が中に入る第２のカセットを使用することも可能である。
【００５１】
そして中間支持体１３が取出装置１６の下へと移動し、そこで再び正確に位置決めされる。
【００５２】
中間支持体１３の中の半導体デバイス２に吸引ニードル１７が載るまで、取出装置１６が下方に向かって動く。そして生成される真空が半導体デバイス２を固着し、それにより、取出装置１６が上昇するときに半導体デバイスが中間支持体１３から取り出され、吸引ニードル１７とともに上方へと移動する。
【００５３】
半導体デバイス２が中間支持体１３から解放されるとただちに、中間支持体１３を戻るように移動させ、次のクランプ支持体の半導体デバイス２で再び充填することができる。その間に取出装置１６は横に移動し、包装装置１８の上で位置決めされる。そこで読み取られたデータに準じて、まず合格と判定された半導体デバイス２が載せられ、これは、相応の吸引ニードル１７に対する真空がオフになることによって行われる。取り出された半導体デバイス２で再度検査されるべきデバイスがあるとき、取出装置１６が視線方向で見て前方に向かって包装装置１８の手前まで移動し、ここには図示しない回転装置へ当該半導体デバイスを引き渡し、この回転装置が当該デバイスを同じく図示しない別のクランプ支持体に載せる。
【００５４】
不良品の半導体デバイス２もあるときには、取出装置１６が引き続いて視線方向で見て包装装置１８の後方まで移動し、当該デバイスを廃棄物容器へ投棄する。
【００５５】
図５には別案の実施態様が示されている。この実施例ではカセット１２は、中に含まれるクランプ支持体１の上面に半導体デバイス２がくるように配置されている。ここでは中間支持体１３は設けられていないので、取出装置１６によって半導体デバイス２をクランプ支持体１から直接取り出すことができる。
【００５６】
クランプ部材を開くプロセスは、既に実施例１で説明したのと同様である。ただし操作装置１４は、ここではクランプ支持体１の下方にある。クランプ支持体１も逆の方向を向いているからである。包装装置１８は、ここでは視線方向で見て操作装置１４の後方にある。その様子は、図６に示す矢印Ａの方向の側面図から見てとることができる。
【００５７】
クランプ部材が開き、取出装置１６の吸引ニードル１７によって半導体デバイス２が引き取られてから、半導体デバイス２が解放されるまで取出装置が上方に向かって移動する。次いで取出装置１６は、取出方向に対して垂直に向く水平方向の軸２０を中心として９０°だけ旋回し（図６参照）、その位置のまま固定される。そして、これと鏡像の位置で待機している回転装置１９が、回転装置１９の吸引ニードルが半導体デバイス２に接触するまで、取出装置１６に向かって移動する。そして回転装置１９の吸引ニードルに真空が作動し、取出装置１６の吸引ニードルでは真空がオフになる。すると半導体デバイス２は回転装置１９の吸引ニードルによって引き取られ、それにより、回転装置を取出装置１６から若干離れるように動かすことができる。
【００５８】
そして、回転装置１９が回転軸２０を中心として９０°だけ下方に向かって旋回し、そのようにして、追加の降下によって半導体デバイス２を包装装置１８に載せることができる。３つの異なるカテゴリーへの置き方については、すでに実施例１のところで説明したとおりであり、したがってここで改めて説明することはしない。当然ながらこの実施例でも、空になったクランプ支持体１を再びカセット１２に差し込んで戻すことができ、或いは、別の空のカセットへと搬送することができる。また、取出装置１６と回転装置１９は、実施例１の場合と同じく、ただ１つの吸引ニードル１７、１列の吸引ニードル１７、または吸引ニードルアレイを装備していてよい。
【符号の説明】
【００５９】
１  クランプ支持体
２  半導体デバイス
３  位置決め開口部
４  操作ピン
５  貫通孔
６  横クランプ部材
７  横クランプばね
８  横クランプレバー
９  縦クランプ部材
１０  縦クランプばね
１１  縦クランプレバー
１２  クランプ支持体のカセット
１３  中間支持体
１４  操作装置
１５  中間支持体のためのスライドテーブル
１６  取出装置
１７  吸引ニードル
１８  包装装置
１９  回転装置
２０  回転軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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