(57)【要約】【課題】基板に対して容易に取り付けたり取り外したりする。【解決手段】基板４０を保持するために用いられるリフロー用基板保持装置１００は、ピン１１を含み、基板４０の表面４０Ｓ側に配置される第１治具１０と、可動部２３を含み、基板４０の裏面４０Ｔ側に配置され、第１治具１０と協働して基板４０を挟み込んで保持する第２治具２０と、を備える。可動部２３は、ピン１１に係止可能な基準位置と退避位置との間を往復移動可能に構成される。第１治具１０および第２治具２０が基板４０を挟み込んで保持した状態は、退避位置から基準位置に復帰した可動部２３がピン１１に係止することによって維持される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をリフロー処理する際に前記基板を保持するために用いられるリフロー用基板保持装置であって、
第１係止部材を含み、前記基板の表面側に配置される第１治具と、
第２係止部材を含み、前記基板の裏面側に配置され、前記第１治具と協働して前記基板を挟み込んで保持する第２治具と、を備え、
前記第１係止部材は、前記第１治具および前記第２治具が前記基板を挟み込んで保持した状態において、前記基板を通して前記第２係止部材に到達する長さを有し、
前記第２係止部材は、前記第１係止部材に係止可能な基準位置と前記基準位置から退避した退避位置との間を往復移動可能に構成され、
前記第１治具および前記第２治具が前記基板を挟み込んで保持した状態は、前記退避位置から前記基準位置に復帰した前記第２係止部材が前記第１係止部材に係止することによって維持される、
リフロー用基板保持装置。
【請求項２】
前記第１係止部材および前記第２係止部材は、相互に吸着可能な磁性体から構成される、
請求項１に記載のリフロー用基板保持装置。
【請求項３】
前記磁性体は、コバルト磁石を含む、
請求項２に記載のリフロー用基板保持装置。
【請求項４】
摺接部材を含み、前記第２治具を固定するための固定台をさらに備え、
前記第２治具が前記固定台に固定された状態では、前記第２治具が前記固定台に載置される際に前記摺接部材が前記第２係止部材に摺接することにより、前記摺接部材は前記第２係止部材を前記基準位置から前記退避位置に退避させている、
請求項１から３のいずれかに記載のリフロー用基板保持装置。
【請求項５】
前記第１係止部材は、穴部を有し、
前記第２係止部材は、前記穴部に差し込まれる突起部を有し、
前記第１治具および前記第２治具が前記基板を挟み込んで保持した状態では、前記退避位置から前記基準位置に復帰した前記第２係止部材の前記突起部が前記第１係止部材の前記穴部に差し込まれる、
請求項１から４のいずれかに記載のリフロー用基板保持装置。
【請求項６】
前記突起部は、前記第１係止部材に吸着可能な磁石から構成される、
請求項５に記載のリフロー用基板保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー用基板保持装置に関し、特に、基板をリフロー処理する際にその基板を保持するために用いられるリフロー用基板保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リフロー用基板保持装置は、基板をリフロー処理する際、その基板を保持するために用いられる。リフロー処理によって基板の表面に電子部品または電極部材などを取り付ける際には、基板の表面に半田材が予め設けられる。半田材の上に電子部品などを載置した状態で、リフロー処理が行われる。半田材は、基板とともに加熱されて溶融する。溶融した半田材が固化することによって、基板の表面に電子部品などが固定される。
【０００３】
リフロー処理が行われる際には、基板が加熱されることによって、基板に反りが発生しやすい。反りが発生すると、基板の電気的な特性に不具合が生じたり、基板に取り付けられる電子部品の位置がずれたりする。反りの発生を抑制するために、特開２００２−３６８３８８号公報（特許文献１）に記載されている発明は、図１７に示すようなリフロー用基板保持装置３００を用いている。以下、このリフロー用基板保持装置３００について図１７を参照しながら説明する。
【０００４】
リフロー用基板保持装置３００は、平板３１０と、複数のマグネット３２０，３３０とを備える。複数のマグネット３２０は、平板３１０の表面に突出しないように平板３１０の中に埋め込まれる。平板３１０上には、基板３４０が重ね合わされる。基板３４０上には、複数のマグネット３３０が載置される。
【０００５】
複数のマグネット３３０は、複数のマグネット３２０に対応する位置にそれぞれ配置される。マグネット３２０およびマグネット３３０は、互いに吸引し合う。吸引の作用によって、リフロー用基板保持装置３００と基板３４０とが相互に固定される。この状態で、熱処理炉などを用いて基板３４０にリフロー処理が施される。
【０００６】
基板３４０の端部および中央部は、マグネット３２０，３３０によって挟み込まれている。基板３４０は、リフロー用基板保持装置３００の平板３１０に密着した状態で固定されている。特開２００２−３６８３８８号公報（特許文献１）は、このような作用によって、リフロー処理を行う際、基板３４０に反りが発生することを防止することができると述べている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３６８３８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特開２００２−３６８３８８号公報（特許文献１）に記載されているリフロー用基板保持装置においては、リフロー処理を行う前に基板に対して複数のマグネットを取り付ける必要があり、リフロー処理が終わった後にはこれらの複数のマグネットを基板から取り外す必要がある。
【０００９】
本発明は、基板に対して容易に取り付けたり取り外したりすることができ、リフロー処理作業を簡素化することができるリフロー用基板保持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に基づくリフロー用基板保持装置は、基板をリフロー処理する際に上記基板を保持するために用いられるリフロー用基板保持装置であって、第１係止部材を含み、上記基板の表面側に配置される第１治具と、第２係止部材を含み、上記基板の裏面側に配置され、上記第１治具と協働して上記基板を挟み込んで保持する第２治具と、を備え、上記第１係止部材は、上記第１治具および上記第２治具が上記基板を挟み込んで保持した状態において、上記基板を通して上記第２係止部材に到達する長さを有し、上記第２係止部材は、上記第１係止部材に係止可能な基準位置と上記基準位置から退避した退避位置との間を往復移動可能に構成され、上記第１治具および上記第２治具が上記基板を挟み込んで保持した状態は、上記退避位置から上記基準位置に復帰した上記第２係止部材が上記第１係止部材に係止することによって維持される。
【００１１】
好ましくは、上記第１係止部材および上記第２係止部材は、相互に吸着可能な磁性体から構成される。好ましくは、上記磁性体は、コバルト磁石を含む。
【００１２】
好ましくは、摺接部材を含み、上記第２治具を固定するための固定台をさらに備え、上記第２治具が上記固定台に固定された状態では、上記第２治具が上記固定台に載置される際に上記摺接部材が上記第２係止部材に摺接することにより、上記摺接部材は上記第２係止部材を上記基準位置から上記退避位置に退避させている。
【００１３】
好ましくは、上記第１係止部材は、穴部を有し、上記第２係止部材は、上記穴部に差し込まれる突起部を有し、上記第１治具および上記第２治具が上記基板を挟み込んで保持した状態では、上記退避位置から上記基準位置に復帰した上記第２係止部材の上記突起部が上記第１係止部材の上記穴部に差し込まれる。好ましくは、上記突起部は、上記第１係止部材に吸着可能な磁石から構成される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板に対して容易に取り付けたり取り外したりすることができ、リフロー処理作業を簡素化することができるリフロー用基板保持装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態１のリフロー用基板保持装置を示す斜視図である。
【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図３】実施の形態１のリフロー用基板保持装置を用いて基板を保持する方法の第１工程を示す断面図である。
【図４】実施の形態１のリフロー用基板保持装置を用いて基板を保持する方法の第２工程を示す斜視図である。
【図５】図４中のＶ−Ｖ線に沿った矢視断面図である。
【図６】実施の形態１のリフロー用基板保持装置を用いて基板を保持する方法の第３工程を示す断面図である。
【図７】実施の形態１のリフロー用基板保持装置を用いて基板を保持する方法の第４工程を示す断面図である。
【図８】実施の形態１のリフロー用基板保持装置を用いて基板が保持された状態を示す斜視図である。
【図９】実施の形態１のリフロー用基板保持装置から基板を取り外す際の第１工程を示す断面図である。
【図１０】実施の形態１のリフロー用基板保持装置から基板を取り外す際の第２工程を示す断面図である。
【図１１】実施の形態１のリフロー用基板保持装置から基板が取り外された状態を示す断面図である。
【図１２】実施の形態１のリフロー用基板保持装置を用いて保持することができる他の基板を示す斜視図である。
【図１３】実施の形態２のリフロー用基板保持装置を示す断面図である。
【図１４】実施の形態２のリフロー用基板保持装置の第１係止部材および第２係止部材（退避位置）を拡大して示す斜視図である。
【図１５】実施の形態２のリフロー用基板保持装置を用いて基板が保持された状態を示す断面図である。
【図１６】実施の形態２のリフロー用基板保持装置の第１係止部材および第２係止部材（基準位置）を拡大して示す斜視図である。
【図１７】従来のリフロー用基板保持装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明に基づいた各実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。各実施の形態の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。各実施の形態の説明において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
【００１７】
［実施の形態１］
（リフロー用基板保持装置１００）
図１および図２を参照して、本実施の形態におけるリフロー用基板保持装置１００について説明する。図１は、リフロー用基板保持装置１００を示す斜視図である。図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿った矢視断面図である。リフロー用基板保持装置１００は、基板４０をリフロー処理する際、基板４０を保持するために用いられる。
【００１８】
（基板４０）
本実施の形態で用いられる基板４０は、平板状の形状を有する。基板４０の端面４０Ｐから端面４０Ｑまでの長さ寸法は、たとえば７００ｍｍ〜９００ｍｍである。このような長さ寸法を有する大型の基板４０は、リフロー処理が行われる際に反りやすい。
【００１９】
基板４０は、貫通孔４１，４２を含む。貫通孔４１，４２は、表面４０Ｓから裏面４０Ｔに向かって基板４０を貫通している。貫通孔４１の内径は、第１治具１０に設けられるピン１１（詳細は後述される）の外径よりもわずかに大きい。貫通孔４２の内径は、第１治具１０に設けられるピン１２（詳細は後述される）の外径よりもわずかに大きい。
【００２０】
基板４０の表面４０Ｓ上には、半田材４６が予め設けられている。半田材４６の上には、電子部品４５が載置されている。詳細は後述されるが、半田材４６の上に電子部品４５を載置した状態で、リフロー処理が行われる。半田材４６は、基板４０とともに加熱されて溶融する。溶融した半田材４６が固化することによって、基板４０の表面４０Ｓに電子部品４５が固定される。
【００２１】
リフロー用基板保持装置１００は、第１治具１０、第２治具２０、および、固定台３０を備える。
【００２２】
（第１治具１０）
第１治具１０は、平板状の形状を有する。第１治具１０は、基板４０の表面４０Ｓ側に配置される。第１治具１０は、ピン１１，１２（第１係止部材）、および、位置決め用孔１４を含む。詳細は後述されるが、第１治具１０および第２治具２０は、相互に協働して基板４０を挟み込んで保持する（図７および図８参照）。
【００２３】
ピン１１，１２は、棒状の形状を有し、第１治具１０の下面１０Ｔに設けられる。ピン１１が設けられる位置は、基板４０の貫通孔４１の位置に対応している。ピン１２が設けられる位置は、基板４０の貫通孔４２の位置に対応している。上述のとおり、貫通孔４１の内径は、ピン１１の外径よりもわずかに大きい。貫通孔４２の内径は、ピン１２の外径よりもわずかに大きい。
【００２４】
ピン１１，１２は、第１治具１０および第２治具２０が基板４０を挟み込んで保持した状態において、基板４０の貫通孔４１，４２をそれぞれ貫通する（図７および図８参照）。ピン１１，１２は、この状態において、第２治具２０の可動部２３，２４（詳細は後述される）に到達する長さを有している。
【００２５】
位置決め用孔１４は、上面１０Ｓから下面１０Ｔに向かって第１治具１０を貫通している。位置決め用孔１４の下面１０Ｔ寄りの部分には、拡径部１５が設けられる。拡径部１５の内側に形成される空間の大きさは、電子部品４５の大きさに対応している。位置決め用孔１４および拡径部１５が設けられる位置は、基板４０上に設けられた電子部品４５の位置に対応している。
【００２６】
本実施の形態における位置決め用孔１４は、リフロー処理が行われたときに半田材４６に伝わる熱の伝熱効率を向上させるために、第１治具１０を貫通している。位置決め用孔１４は、電子部品４５を位置決め可能な部分（拡径部１５）を下面１０Ｔ側に有していれば、第１治具１０を貫通していなくてもよい。
【００２７】
本実施の形態における第１治具１０の下面１０Ｔは、基板４０の表面４０Ｓの全体を覆うことが可能なように、基板４０の表面４０Ｓの面積よりも大きい面積を有している。基板４０に発生する反りを効果的に防止するために、第１治具１０の端面１０Ｐから端面１０Ｑまでの長さ寸法は、基板４０の端面４０Ｐから端面４０Ｑまでの長さ寸法よりも長いことが好ましい。
【００２８】
（第２治具２０）
第２治具２０は、第１治具１０と略同様な平板状の形状を有する。第２治具２０は、基板４０の裏面４０Ｔ側に配置される。第２治具２０は、貫通孔２１，２２、可動部２３，２４（第２係止部材）、弾性部２５，２６、および、固定部２７，２８を含む。
【００２９】
貫通孔２１，２２は、上面２０Ｓから下面２０Ｔに向かって第２治具２０を貫通している。貫通孔２１が設けられる位置は、基板４０の貫通孔４１の位置に対応している。貫通孔２２が設けられる位置は、基板４０の貫通孔４２の位置に対応している。貫通孔２１の内径は、第１治具１０に設けられるピン１１の外径よりもわずかに大きい。貫通孔２２の内径は、第１治具１０に設けられるピン１２の外径よりもわずかに大きい。
【００３０】
可動部２３，２４は、角柱状の形状を有し、第２治具２０の下面２０Ｔに設けられる。可動部２３，２４は、第１治具１０および第２治具２０が基板４０を挟み込んで保持した状態において、第１治具１０のピン１１，１２にそれぞれ係止する（図７および図８参照）。可動部２３，２４は、第１治具１０のピン１１，１２にそれぞれ係止可能な基準位置Ｐ１（図２参照）と、基準位置Ｐ１から端面２０Ｑ側に向かって退避した退避位置Ｐ２（図３参照）との間を往復移動可能に構成される。
【００３１】
固定部２７，２８も、角柱状の形状を有し、第２治具２０の下面２０Ｔに設けられる。固定部２７は、可動部２３に間隔を空けて配置される。固定部２７は、可動部２３よりも端面２０Ｑ寄りの部分において、下面２０Ｔに固定されている。固定部２７と可動部２３との間に、弾性部２５が設けられる。固定部２８は、可動部２４に間隔を空けて配置される。固定部２８は、可動部２４よりも端面２０Ｑ寄りの部分において、下面２０Ｔに固定されている。固定部２８と可動部２４との間に、弾性部２６が設けられる。
【００３２】
図１および図２には、可動部２３，２４が基準位置Ｐ１にそれぞれ配置されている様子が図示されている。弾性部２５，２６に外力は作用しておらず（無負荷状態）、弾性部２５，２６はいわゆる自然長を有している。基準位置Ｐ１に配置されている可動部２３，２４は、貫通孔２１，２２が設けられている位置に到達している。基準位置Ｐ１に配置されている可動部２３，２４は、第２治具２０の長手方向において、貫通孔２１，２２の内周面（端面２０Ｑ側の部分）の位置よりも端面２０Ｐ側にはみ出している。
【００３３】
本実施の形態における第２治具２０の上面２０Ｓは、基板４０の裏面４０Ｔの全体を覆うことが可能なように、基板４０の裏面４０Ｔの面積よりも大きい面積を有している。基板４０に発生する反りを効果的に防止するために、第２治具２０の端面２０Ｐから端面２０Ｑまでの長さ寸法は、基板４０の端面４０Ｐから端面４０Ｑまでの長さ寸法よりも長いことが好ましい。
【００３４】
（固定台３０）
固定台３０は、立壁部３１、摺接部材３３，３４，基台３７、および、押さえ部３８を備える。立壁部３１は、基台３７の一方の端部に設けられる。立壁部３１の内面３２は、第１治具１０、基板４０、および第２治具２０が重ね合わされる方向に沿うように延在している。立壁部３１の内面３２には、第１治具１０の端面１０Ｐおよび第２治具２０の端面２０Ｐに嵌合し、第１治具１０および第２治具２０を上下方向に案内可能なガイド溝（図示せず）が設けられていてもよい。
【００３５】
摺接部材３３，３４は、基台３７の表面から突出するように設けられる。摺接部材３３，３４は、テーパー面３５，３６をそれぞれ有する。テーパー面３５，３６は、立壁部３１が設けられている側から押さえ部３８が設けられている側に向かうにつれて、摺接部材３３，３４の高さが低くなるように傾斜している。テーパー面３５，３６が設けられている位置は、第２治具２０の可動部２３，２４の位置に対応している。
【００３６】
押さえ部３８は、基台３７の他方の端部に設けられる。押さえ部３８は、基台３７からＬ字状に突出している。押さえ部３８の先端には、当接面３９が設けられる。当接面３９は、立壁部３１の内面３２に対向している。内面３２と当接面３９との間の間隔は、第２治具２０の端面２０Ｐから端面２０Ｑまでの長さ寸法よりもわずかに広い。固定台３０は、立壁部３１の内面３２と押さえ部３８の当接面３９との間に第２治具２０を固定するために用いられる（図３参照）。
【００３７】
（基板４０の保持方法）
図３を参照して、リフロー用基板保持装置１００を用いて基板４０を保持する際には、まず、第２治具２０が固定台３０の基台３７上に載置される（矢印ＡＲ１参照）。第２治具２０は、立壁部３１と押さえ部３８との間に嵌め込まれる。
【００３８】
第２治具２０が固定台３０の基台３７上に載置される際、第２治具２０の可動部２３，２４は、摺接部材３３，３４に徐々に接近し、当接する。第２治具２０が立壁部３１と押さえ部３８との間に押し込まれることによって、可動部２３，２４は、摺接部材３３，３４のテーパー面３５，３６に対して摺接する。
【００３９】
可動部２３，２４は、テーパー面３５，３６の傾斜を利用して、弾性部２５，２６の弾性力に対抗しながら矢印ＡＲ２方向に移動する。第２治具２０がさらに押し込まれることによって、摺接部材３３，３４は、可動部２３，２４を基準位置Ｐ１から退避位置Ｐ２に退避させる。図３に示す状態が得られる。
【００４０】
図４および図５を参照して、基板４０は、固定台３０に固定された第２治具２０の上面２０Ｓ上に載置される（矢印ＡＲ３参照）。基板４０の貫通孔４１は、第２治具２０の貫通孔２１に揃えられる。基板４０の貫通孔４２は、第２治具２０の貫通孔２２に揃えられる。
【００４１】
図６を参照して、次に、第１治具１０が、基板４０の表面４０Ｓ上に重ね合わされる（矢印ＡＲ４参照）。第１治具１０のピン１１は、基板４０の貫通孔４１および第２治具２０の貫通孔２１に順に差し込まれる。第１治具１０のピン１２は、基板４０の貫通孔４２および第２治具２０の貫通孔２２に順に差し込まれる。基板４０上の電子部品４５は、第１治具１０に設けられている位置決め用孔１４の拡径部１５の中に配置される。基板４０は、第１治具１０および第２治具２０によって挟み込まれる。
【００４２】
図７を参照して、第１治具１０、基板４０、および第２治具２０は、一体化した状態で固定台３０から取り外される（矢印ＡＲ５参照）。第２治具２０が固定台３０から遠ざかる際、第２治具２０の可動部２３，２４は、摺接部材３３，３４のテーパー面３５，３６に対して摺接する。可動部２３，２４は、弾性部２５，２６の復帰力の作用によって、矢印ＡＲ６方向に移動する。
【００４３】
第２治具２０が固定台３０からさらに遠ざかることによって、可動部２３，２４は、摺接部材３３，３４から離れる。弾性部２５，２６は、可動部２３，２４を退避位置Ｐ２から基準位置Ｐ１に復帰させる。可動部２３，２４は、第１治具１０のピン１１，１２を押圧し、係止する。図７に示す状態が得られる。
【００４４】
図８を参照して、第１治具１０および第２治具２０が基板４０を挟み込んで保持した状態は、退避位置Ｐ２から基準位置Ｐ１に復帰した可動部２３，２４がピン１１，１２に係止することによって維持される。この状態で、熱処理炉（図示せず）などを用いて基板４０にリフロー処理が施される。
【００４５】
基板４０は、第１治具１０および第２治具２０によって挟み込まれて保持されている。リフロー処理が行われる際、第１治具１０および第２治具２０が基板４０に密着していることによって、基板４０に反りが発生することは防止され、基板４０が位置ずれすることも防止される。
【００４６】
電子部品４５、半田材４６、および基板４０の相対的な位置関係も、第１治具１０の位置決め用孔１４および拡径部１５によって保持されている。したがって、電子部品４５は、基板４０上の所望の箇所に高い精度を持って取り付けられることができる。
【００４７】
（基板４０の取り外し方法）
図９を参照して、リフロー用基板保持装置１００から基板４０を取り外す際には、第２治具２０が、固定台３０の基台３７上に載置される（矢印ＤＲ１参照）。第２治具２０は、立壁部３１と押さえ部３８との間に嵌め込まれる。
【００４８】
第２治具２０が固定台３０の基台３７上に載置される際、第２治具２０の可動部２３，２４は、摺接部材３３，３４に徐々に接近し、当接する。第２治具２０が立壁部３１と押さえ部３８との間に押し込まれることによって、可動部２３，２４は、摺接部材３３，３４のテーパー面３５，３６に対して摺接する。
【００４９】
可動部２３，２４は、テーパー面３５，３６の傾斜を利用して、弾性部２５，２６の弾性力に対抗しながら矢印ＤＲ２方向に移動する。可動部２３，２４は、基準位置Ｐ１（図７参照）から退避位置Ｐ２に退避する。可動部２３，２４は、第１治具１０のピン１１，１２から離れ、係止状態は解除される。図９に示す状態が得られる。
【００５０】
図１０を参照して、係止状態が解除された後、第１治具１０が、基板４０から取り外される（矢印ＤＲ３参照）。第１治具１０のピン１１は、第２治具２０の貫通孔２１および基板４０の貫通孔４１から引き抜かれる。第１治具１０のピン１２は、第２治具２０の貫通孔２２および基板４０の貫通孔４２から引き抜かれる。
【００５１】
図１１を参照して、基板４０が第２治具２０から取り外される（矢印ＤＲ４参照）。この状態で、リフロー処理が行われる新しい基板４０が第２治具２０の上に載置されてもよい。
【００５２】
（作用および効果）
リフロー用基板保持装置１００においては、リフロー処理を行う前に必要な作業は、基板４０に対して第１治具１０および第２治具２０を取り付けることのみである。取り付け作業は、可動部２３，２４を用いて簡便に行われる。リフロー処理を行う前に基板４０に対して複数のマグネットを取り付ける必要がなく、リフロー処理が終わった後にこれらの複数のマグネットを基板４０から取り外す必要もない。
【００５３】
したがって、リフロー用基板保持装置１００は、基板４０に対して容易に取り付けたり取り外したりすることができ、リフロー処理作業を簡素化することができる。
【００５４】
（変形例）
リフロー用基板保持装置１００では、第１治具１０および第２治具２０を基板４０に取り付けたり取り外したりする際に、固定台３０が用いられる。固定台３０は、可動部２３，２４のピン１１，１２への係止動作をより簡易なものにするために用いられるが、固定台３０は必要に応じて設けられるとよい。
【００５５】
第１治具１０には、第１係止部材としてピン１１，１２の２つが設けられるが、第１係止部材としてのピンは、１つのみが設けられてもよく、３以上が設けられてもよい。第２係止部材としての可動部２３，２４についても同様である。
【００５６】
図１２を参照して、上述の実施の形態１では、基板４０に貫通孔４１，４２が設けられている。リフロー用基板保持装置１００は、図１２に示すような切欠４１Ａ，４２Ａが設けられた基板４０に対しても用いられることができる。
【００５７】
第１治具１０のピン１１，１２および第２治具２０の可動部２３，２４は、相互に吸着可能な磁性体から構成されているとよい。この場合、ピン１１，１２および可動部２３，２４のうちの一方が磁石から構成され他方が金属から構成されてもよいし、ピン１１，１２および可動部２３，２４の双方が磁石から構成されてもよい。磁石が用いられる場合、リフロー処理時の温度上昇に起因する磁力低下を抑制するため、コバルト磁石が用いられるとより好ましい。
【００５８】
［実施の形態２］
図１３を参照して、本実施の形態におけるリフロー用基板保持装置２００について説明する。リフロー用基板保持装置２００においては、ピン１１，１２に、穴部１１Ｈ，１２Ｈがそれぞれ設けられる。可動部２３，２４に、突起部２３Ｔ，２４Ｔがそれぞれ設けられる。
【００５９】
図１４を参照して、突起部２３Ｔは、穴部１１Ｈに差し込まれることができる。図１４には図示していないが、突起部２４Ｔは、穴部１２Ｈに差し込まれることができる。
【００６０】
図１５および図１６を参照して、第１治具１０および第２治具２０が基板４０を挟み込んで保持した状態では、退避位置Ｐ２から基準位置Ｐ１に復帰した可動部２３，２４の突起部２３Ｔ，２４Ｔがピン１１，１２の穴部１１Ｈ，１２Ｈに差し込まれる。リフロー用基板保持装置２００によれば、第１治具１０および第２治具２０同士を、より強固に一体化することができる。
【００６１】
突起部２３Ｔ，２４Ｔは、ピン１１，１２に吸着可能な磁石から構成されているとより好ましい。可動部２３，２４をピン１１，１２に対してより強固に係止させることが可能となる。
【００６２】
以上、本発明に基づいた各実施の形態について説明したが、今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６３】
１０  第１治具、１０Ｐ，１０Ｑ，２０Ｐ，２０Ｑ，４０Ｐ，４０Ｑ  端面、１０Ｓ，２０Ｓ  上面、１０Ｔ，２０Ｔ  下面、１１，１２  ピン（第１係止部材）、１１Ｈ，１２Ｈ  穴部、１４  位置決め用孔、１５  拡径部、２０  第２治具、２１，２２，４１，４２  貫通孔、２３，２４  可動部（第２係止部材）、２３Ｔ，２４Ｔ  突起部、２５，２６  弾性部、２７，２８  固定部、３０  固定台、３１  立壁部、３２  内面、３３，３４  摺接部材、３５，３６  テーパー面、３７  基台、３８  押さえ部、３９  当接面、４０，３４０  基板、４０Ｓ  表面、４０Ｔ  裏面、４１Ａ，４２Ａ  切欠、４５  電子部品、４６  半田材、１００，２００，３００  リフロー用基板保持装置、３１０  平板、３２０，３３０  マグネット、ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ３，ＡＲ４，ＡＲ５，ＤＲ１，ＤＲ２，ＤＲ３，ＤＲ４  矢印、Ｐ１  基準位置、Ｐ２  退避位置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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