(57)【要約】【課題】本発明の配線基板は、電気的信頼性を向上すること、および、層間接続部自体の体積抵抗値を低くすることを目的とする。また、本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔の内部への導電性ペーストの充填を容易とすること、および、低コスト化を図ることを目的とする。【解決手段】本発明の配線基板１は、第一絶縁基板１１と、第一絶縁基板１１の一方の面１１ａに設けられた配線回路１２と、第一絶縁基板１１に内在され、配線回路１２に接して第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂに露呈する層間接続部１４と、を備え、層間接続部１４は、第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂ側に露呈する第一金属部１５と、第一金属部１５と配線回路１２とを電気的に接続する第二金属部１６と、から構成され、第一金属部１５は導電性ペースト、第二金属部１６はメッキであることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に設けられた配線回路と、前記絶縁基板に内在され、前記配線回路に接して前記絶縁基板の他方の面に露呈する層間接続部と、を備えた配線基板であって、
前記層間接続部は、前記絶縁基板の他方の面に露呈する第一金属部と、前記第一金属部と前記配線回路とを電気的に接続する第二金属部と、から構成され、
前記第一金属部は導電性ペースト、前記第二金属部はメッキであることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第二金属部における前記第一金属部側の内側面部は、前記第一金属部側に延在し、かつ、弧状をなしていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に設けられた配線回路と、前記絶縁基板に内在され、前記配線回路に接して前記絶縁基板の他方の面に露呈する層間接続部と、を備えた配線基板の製造方法であって、
前記絶縁基板の一方の面に導電層を備えた基材を用い、前記絶縁基板に、前記絶縁基板の他方の面から前記導電層が露呈する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔が形成された絶縁基板の貫通孔内部に、前記貫通孔の途中までメッキ法により第二金属を充填する工程と、
前記貫通孔にメッキ法により第二金属を充填した後、前記貫通孔の残りの内部空間に、第一金属からなる導電性ペーストを充填する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記貫通孔に対するメッキをする工程は、ビアフィルメッキ法であることを特徴とする請求項３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記貫通孔に対するメッキをする工程は、貫通孔内に第二金属部を形成するとともに、前記絶縁基板の他方の面に、さらに別の導電部を形成することを特徴とする請求項３または４に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板およびその製造方法に関し、より詳細には、導電性ペーストを層間接続に用いた配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電気回路において、プリント回路基板が用いられている。プリント回路基板では、各層間を電気的に接続するために導電性ペーストが用いられている。このように導電性ペーストを層間接続に用いたプリント回路基板としては、例えば、特許文献１または２に開示されているようなものが挙げられる。
【０００３】
従来、導電性ペーストを層間接続に用いたプリント回路基板では、導電性ペーストを充填するために基板に形成された貫通孔が小径化するにつれて、そのアスペクト比（貫通孔の孔径／貫通孔の長さ）が大きくなり、貫通孔への導電性ペーストの充填が困難となり、電気的信頼性を確保することが難しいという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３３４５９６１号公報
【特許文献２】特許第３５１４６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の配線基板は、電気的信頼性を向上すること、および、層間接続部自体の体積抵抗値を低くすることを目的とする。また、本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔の内部への導電性ペーストの充填を容易とすること、および、低コスト化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係る配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に設けられた配線回路と、前記絶縁基板に内在され、前記配線回路に接して前記絶縁基板の他方の面に露呈する層間接続部と、を備えた配線基板であって、前記層間接続部は、前記絶縁基板の他方の面に露呈する第一金属部と、前記第一金属部と前記配線回路とを電気的に接続する第二金属部と、から構成され、前記第一金属部は導電性ペースト、前記第二金属部はメッキであることを特徴とする。
【０００７】
層間接続部は、第一金属部と、第二金属部と、から構成され、第一金属部は導電性ペースト、第二金属部はメッキであるので、貫通孔への導電性ペーストの充填が容易となり、層間接続部の電気的信頼性が向上する。
【０００８】
本発明の請求項２に係る配線基板は、請求項１において、前記第二金属部における前記第一金属部側の内側面部は、前記第一金属部側に延在し、かつ、弧状をなしていることが好ましい。
【０００９】
第一金属部と第二金属部の接触面積が大きくなるため、第一金属部と第二金属部の接続信頼性が向上する。
【００１０】
本発明の請求項３に係る配線基板の製造方法は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に設けられた配線回路と、前記絶縁基板に内在され、前記配線回路に接して前記絶縁基板の他方の面に露呈する層間接続部と、を備えた配線基板の製造方法であって、前記絶縁基板の一方の面に導電層を備えた基材を用い、前記絶縁基板に、前記絶縁基板の他方の面から前記導電層が露呈する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔が形成された絶縁基板の貫通孔内部に、前記貫通孔の途中までメッキ法により第二金属を充填する工程と、前記貫通孔にメッキ法により第二金属を充填した後、前記貫通孔の残りの内部空間に、第一金属からなる導電性ペーストを充填する工程と、を有することを特徴とする。
【００１１】
第一金属部と、第二金属部と、から構成され、電気的信頼性に優れる層間接続部を容易に形成することができる。
【００１２】
本発明の請求項４に係る配線基板の製造方法は、請求項３において、前記貫通孔に対するメッキをする工程は、ビアフィルメッキ法であることが好ましい。
【００１３】
第二金属部における第一金属部側の内側面部を、第一金属部側に延在し、かつ、弧状に容易に形成することができる。
【００１４】
本発明の請求項５に係る配線基板の製造方法は、請求項３または４において、前記貫通孔に対するメッキをする工程は、貫通孔内に第二金属部を形成するとともに、前記絶縁基板の他方の面に、さらに別の導電部を形成することが好ましい。
【００１５】
第二金属部の形成とともに、絶縁基板の他方の面に配線回路などの導電部を形成することができるので、製造工程を簡略化することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線基板によれば、層間接続部を、貫通孔内へのメッキ処理で形成された第二金属部と、貫通孔内への導電性ペーストの充填により形成された第一金属部とから形成するので、貫通孔に対して導電性ペーストが十分に充填され、電気的信頼性が向上する。また、メッキ処理により第二金属部を形成し、導電性ペーストにより第一金属部を形成するので、導電性ペーストの使用量を削減できるから、層間接続部自体の体積抵抗値を低くすることができる。
【００１７】
本発明の配線基板の製造方法によれば、貫通孔が形成された基材の貫通孔内部に、貫通孔の中間までメッキにて導電体を充填した後、貫通孔内部に、導電体に連続する導電性ペーストを充填して層間接続部を形成することにより、導電性ペーストを充填する貫通孔のアスペクト比を小さくでき、貫通孔の内部への導電性ペーストの充填が容易となり、導電性ペーストの充填不足を引き起こすことなく第一金属部を形成し、電気的信頼性に優れる層間接続部を容易に形成することができる。また、メッキ処理により第二金属部を形成し、導電性ペーストにより第一金属部を形成するので、低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施形態に係る配線基板を示す概略側断面図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る製造方法において、第一配線基材の製造工程を示す概略側断面図である。
【図３】図２の次工程を示す概略側断面図である。
【図４】図３の次工程を示す概略側断面図である。
【図５】図４の次工程を示す概略側断面図である。
【図６】図５の次工程を示す概略側断面図である。
【図７】図６の次工程を示す概略側断面図である。
【図８】図７の次工程を示す概略側断面図である。
【図９】本発明の第二実施形態に係る配線基板を示す概略側断面図である。
【図１０】本発明の第二実施形態に係る製造方法において、第一配線基材の製造工程を示す概略側断面図である。
【図１１】図１０の次工程を示す概略側断面図である。
【図１２】図１１の次工程を示す概略側断面図である。
【図１３】図１２の次工程を示す概略側断面図である。
【図１４】図１３の次工程を示す概略側断面図である。
【図１５】図１４の次工程を示す概略側断面図である。
【図１６】図１５の次工程を示す概略側断面図である。
【図１７】図１６の次工程を示す概略側断面図である。
【図１８】図１７の次工程を示す概略側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、好適な実施形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
【００２０】
＜第一実施形態＞
（配線基板）
図１は、本実施形態の配線基板１を示す概略側面断面図である。なお、図面は模式的なものであり、各層の厚みやその比率などは現実のものとは異なっている。
図１に示すように、本実施形態の配線基板１は、絶縁基板が複数枚（本実施形態では３枚）積層されて形成されている。
具体的には、配線基板１は、第一絶縁基板１１およびその一方の面（図１における上側）１１ａに配線回路１２を有する第一配線基材１０と、第二絶縁基板２１およびその一方の面（図１における上側）２１ａに配線回路２２を有する第二配線基材２０と、第三絶縁基板３１および一方の面（図１における上側）３１ａに配線回路３２を有する第三絶配線基板３０とが、第一接着層４１、第二接着層５１を介して積層されて形成されている。
【００２１】
第一配線基材１０は、可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により形成された第一絶縁基板１１を備えている。また、第一絶縁基板１１の一方の面（図１における上側）１１ａ上には、配線回路１２が形成されている。配線回路１２は、銅等の導電性の高い金属により形成されている。また、配線回路１２の一方の面（第一絶縁基板１１と接する面とは反対側の面）１２ａ上には、銅メッキ等からなるメッキ層１３が形成されている。
第一絶縁基板１１の他方の面（図１における下側）１１ｂ上には、加熱反応型の接着剤からなる第一接着層４１が設けられている。
【００２２】
第一絶縁基板１１および第一接着層４１には、第一絶縁基板１１および第一接着層４１に内在され、第一絶縁基板１１および第一接着層４１を厚さ方向に貫通し、配線回路１２に接して第一接着層４１の一方の面（第一絶縁基板１１と接する面、図１における上側）４１ａとは反対側の面（他方の面、図１における下側）４１ｂに露呈する層間接続部１４が形成されている。
層間接続部１４は、第一接着層４１の他方の面４１ｂに露呈する第一金属部１５と、第一金属部１５と連続し、第一金属部１５と配線回路１２とを電気的に接続する第二金属部１６とで形成されている。第一金属部１５は、第一接着層４１に形成された貫通孔１７内にはんだ等に使用される材料からなる導電性ペーストを充填することで形成されている。第二金属部１６は、第一絶縁基板１１に形成された貫通孔１８内に銅等の金属をメッキ処理することで形成されている。また、第二金属部１６における第一金属部１５側の内側面部１６ａは、第一金属部１５側に延在し、かつ、弓なりの曲線のような形、すなわち、弧状をなしている。
【００２３】
第二配線基材２０は、可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により形成された第二絶縁基板２１を備えている。また、第二絶縁基板２１の一方の面（図１における上側）２１ａ上には、配線回路２２が形成されている。配線回路２２は、銅等の導電性の高い金属により形成されている。また、配線回路２２の一方の面（第二絶縁基板２１と接する面とは反対側の面）２２ａ上には、銅メッキ等からなるメッキ層２３が形成されている。
第二絶縁基板２１の他方の面（図１における下側）２１ｂ上には、加熱反応型の接着剤からなる第二接着層５１が設けられている。
【００２４】
第二絶縁基板２１および第二接着層５１には、第二絶縁基板２１および第二接着層５１に内在され、第二絶縁基板２１および第二接着層５１を厚さ方向に貫通し、配線回路２２に接して第二接着層５１の一方の面（第二絶縁基板２１と接する面、図１における上側）５１ａとは反対側の面（他方の面、図１における下側）５１ｂに露呈する層間接続部２４が形成されている。
層間接続部２４は、第二接着層５１の他方の面５１ｂに露呈する第一金属部２５と、第一金属部２５と連続し、第一金属部２５と配線回路２２とを電気的に接続する第二金属部２６とで形成されている。第一金属部２５は、第二接着層５１に形成された貫通孔２７内にはんだ等に使用される材料からなる導電性ペーストを充填することで形成されている。第二金属部２６は、第二絶縁基板２１に形成された貫通孔２８内に銅等の金属をメッキ処理することで形成されている。また、第二金属部２６における第一金属部２５側の内側面部２６ａは、第一金属部２５側に延在し、かつ、弧状をなしている。
【００２５】
第三配線基材３０は、可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により形成された第三絶縁基板３１を備えている。また、第三絶縁基板３１の一方の面（図１における上側）３１ａ上には、配線回路３２が形成されている。配線回路３２は、銅等の導電性の高い金属により形成されている。
【００２６】
層間接続部１４により、第一絶縁基板１１の一方の面１１ａ上の配線回路１２と、第二絶縁基板２１の一方の面２１ａ上の配線回路２２とが電気的に接続されている。また、層間接続部２４により、第二絶縁基板２１の一方の面２１ａ上の配線回路２２と、第三絶縁基板３１の一方の面３１ａ上の配線回路３２とが電気的に接続されている。
【００２７】
層間接続部１４は、メッキ処理で形成された第二金属部１６と、第二金属部１６と連続し、導電性ペーストの充填により形成された第一金属部１５とから構成されるので、貫通孔１７に対して導電性ペーストが十分に充填され、層間接続部１４の電気的信頼性が向上する。また、層間接続部２４は、メッキ処理で形成された第二金属部２６と、第二金属部２６と連続し、導電性ペーストの充填により形成された第一金属部２５とから構成されるので、貫通孔２７に対して導電性ペーストが十分に充填され、層間接続部２４の電気的信頼性が向上する。
また、第二金属部１６における第一金属部１５側の内側面部１６ａが、第一金属部１５側に延在し、かつ、弧状をなしているので、第一金属部１５と第二金属部１６の接触面積が大きくなり、第一金属部１５と第二金属部１６の接続信頼性が向上する。また、第二金属部２６における第一金属部２５側の内側面部２６ａが、第一金属部２５側に延在し、かつ、弧状をなしているので、第一金属部２５と第二金属部２６の接触面積が大きくなり、第一金属部２５と第二金属部２６の接続信頼性が向上する。
また、メッキ処理により第二金属部１６を形成し、導電性ペーストにより第一金属部１５を形成するので、導電性ペーストの使用量を削減できるから、層間接続部１４自体の体積抵抗値を低くすることができる。したがって、配線基板１は、高速伝送時の伝送特性の劣化が少なく、高速伝送に好適に用いられる。
【００２８】
（配線基板の製造方法）
次に、配線基板１の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
なお、配線基板１の製造方法は特に限定されないが、配線基板１は、一例として以下に示す各工程を経て製造される。
【００２９】
（第一配線基材の製造工程）
第一配線基材１０の製造工程では、まず、図２に示すように、ポリイミド等からなる第一絶縁基板１１の一方の面１１ａに銅箔１２Ａが積層された片面銅張積層板を出発材料とする。
次いで、片面銅張積層板の一方側の銅箔１２Ａをパターニングして、図３に示すように、第一絶縁基板１１の一方の面１１ａ上に配線回路１２を形成する。片面銅張積層板の一方側の銅箔１２Ａのパターニングは、例えば、フォトリソグラフィ技術により銅箔１２Ａの表面にマスクパターンを形成した後、銅箔１２Ａをエッチングすることで行われる。
【００３０】
次いで、図４に示すように、第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂに、加熱反応型の接着剤からなる第一接着層４１を積層する。
【００３１】
次いで、図５に示すように、第一接着層４１の所定位置にレーザ等を用いて、第一接着層４１の厚さ方向に貫通孔１７を形成し、続いて、第一接着層４１が積層された第一絶縁基板１１の所定位置にレーザ等を用いて、貫通孔１７と連続して、第一絶縁基板１１の厚さ方向に貫通孔１８を形成する。貫通孔１７と、これに連続する貫通孔１８とにより、第一接着層４１の他方の面４１ｂから配線回路１２が露呈する。
【００３２】
次いで、図６に示すように、第一絶縁基板１１に形成された貫通孔１８内をメッキ処理することにより、貫通孔１８の内部に、第一接着層４１に形成された貫通孔１７との境界まで銅等の導電体を充填し、第二金属部１６を形成する。このとき、第二金属部１６における第一金属部１５が設けられる側（図６における下側）の内側面部１６ａが弧状をなすようにする。貫通孔１８の内部に、第二金属部１６を形成するためのメッキ処理としては、ビアフィルメッキ法を用いることが好ましい。
また、第二金属部１６の形成とともに、メッキ処理により、配線回路１２の一方の面１２ａ上にメッキ層１３を形成する。
【００３３】
次いで、図７に示すように、第一接着層４１に形成された貫通孔１７の内部に、第二金属部１６に連続するように導電性ペーストを充填し、第一金属部１５を形成する。これにより、第一金属部１５と第二金属部１６とからなる層間接続部１４を形成する。
【００３４】
（第二配線基材の製造工程）
第二配線基材２０は、第一配線基材１０と同様に製造される。
【００３５】
（第三配線基材の製造工程）
第三配線基材３０は、第一配線基材１０と同様にして、第三絶縁基板３１の一方の面３１ａに配線回路３２を形成することにより製造される。
【００３６】
（積層工程）
積層工程では、上述のように形成された第一配線基材１０、第二配線基材２０および第三配線基材３０を厚さ方向に重ね合わせて積層する。
積層工程では、図８に示すように、第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂに積層された第一接着層４１と、第二絶縁基板２１の一方の面２１ａとを対向させた状態で、第二配線基材２０の一方側（図８における上側）に第一配線基材１０を配置する。また、第二絶縁基板２１の他方の面２１ｂに積層された第二接着層５１と、第三絶縁基板３１の一方の面３１ａとを対向させた状態で、第三配線基材３０の一方側（図８における上側）に第二配線基材２０を配置する。そして、第一配線基材１０、第二配線基材２０および第三配線基材３０の位置を互いに合わせながら、加熱プレスを行う。
【００３７】
積層工程により、第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂに積層された第一接着層４１が、第二配線基材２０と密着して積層され、第二絶縁基板２１の他方の面２１ｂに積層された第二接着層５１が、第三配線基材３０と密着して積層される。さらに、第一配線基材１０の層間接続部１４が、第二配線基材２０の配線回路２２に電気的に接続されるとともに、第二配線基材２０の層間接続部２４が、第三配線基材３０の配線回路３２に電気的に接続される。すなわち、第一配線基材１０の導電回路１２、第二配線基材２０の導電回路２２および第三配線基材３０の導電回路３２の各導電回路が電気的に接続された状態となる。
積層工程により各配線基板が積層され、図１に示す配線基板１が形成された時点で、配線基板１の全ての製造工程が完了する。
【００３８】
第一配線基材１０を構成する第一絶縁基板１１の貫通孔１８の内部に、メッキ処理により、第一接着層４１の貫通孔１７との境界まで銅等の導電体を充填して、第二金属部１６を形成するので、貫通孔１７の内部への導電性ペーストの充填が容易となり、導電性ペーストの充填不足を引き起こすことなく、第一金属部１５を形成し、電気的信頼性に優れる層間接続部１４を容易に形成することができる。また、メッキ処理により第二金属部１６を形成し、導電性ペーストにより第一金属部１５を形成するので、導電性ペーストの使用量を削減できるから、低コスト化を図ることができる。
また、メッキ処理と導電性ペーストにより、層間接続部１４を形成するので、メッキ処理のみで層間接続部を形成した場合よりも、安価に配線基板１を形成することができる。また、導電性ペーストを充填する貫通孔１７の内壁面には、コロイド処理などの前処理が不要となる。
さらに、貫通孔１８に対するメッキ処理において、ビアフィルメッキ法を用いることにより、第二金属部１６における第一金属部１５側の内側面部を、容易に弧状に形成することができる。
なお、第二配線基材２０の製造においても同様の効果が得られる。
【００３９】
＜第二実施形態＞
（配線基板）
図９は、本実施形態の配線基板１００を示す概略側面断面図である。なお、図面は模式的なものであり、各層の厚みやその比率などは現実のものとは異なっている。
図９に示すように、本実施形態の配線基板１００は、絶縁基板が複数枚（本実施形態では３枚）積層されて形成されている。
具体的には、配線基板１００は、第一絶縁基板１１１およびその一方の面（図９における上側）１１１ａ上に配線回路１１２を有する第一配線基材１１０と、第二絶縁基板１２１およびその一方の面（図９における上側）１２１ａ上に配線回路１２２を有する第二配線基材１２０と、第三絶縁基板１３１および一方の面（図９における上側）１３１ａに配線回路１３２を有する第三絶配線基板１３０とが、第一接着層１４１、第二接着層１５１を介して積層されて形成されている。
【００４０】
第一配線基材１１０は、可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により形成された第一絶縁基板１１１を備えている。また、第一絶縁基板１１１の一方の面（図９における上側）１１１ａ上には、シード層１１３を介して配線回路１１２が形成されている。配線回路１１２は、銅メッキ等からなるメッキ層で形成されている。
第一絶縁基板１１１の他方の面（図９における下側）１１１ｂ上には、加熱反応型の接着剤からなる第一接着層１４１が設けられている。
【００４１】
第一絶縁基板１１１および第一接着層１４１には、第一絶縁基板１１１および第一接着層１４１に内在され、第一絶縁基板１１１および第一接着層１４１を厚さ方向に貫通し、配線回路１１２に接して第一接着層１４１の一方の面（第一絶縁基板１１１と接する面、図９における上側）１４１ａとは反対側の面（他方の面、図９における下側）１４１ｂに露呈する層間接続部１１４が形成されている。
層間接続部１１４は、第一接着層１４１の他方の面１４１ｂに露呈する第一金属部１１５と、第一金属部１１５と連続し、第一金属部１１５と配線回路１１２とを電気的に接続する第二金属部１１６とで形成されている。第一金属部１１５は、第一接着層１４１に形成された貫通孔１１７内にはんだ等に使用される材料からなる導電性ペーストを充填することで形成されている。第二金属部１１６は、第一絶縁基板１１１に形成された貫通孔１１８内に銅等の金属をメッキ処理することで形成されている。また、第二金属部１１６における第一金属部１１５側の内側面部１１６ａは、第一金属部１１５側に延在し、かつ、弧状をなしている。
【００４２】
第二配線基材１２０は、可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により形成された第二絶縁基板１２１を備えている。また、第二絶縁基板１２１の一方の面（図９における上側）１２１ａ上には、シード層１２３を介して配線回路１２２が形成されている。配線回路１２２は、銅メッキ等からなるメッキ層で形成されている。
第二絶縁基板１２１の他方の面（図９における下側）１２１ｂ上には、加熱反応型の接着剤からなる第二接着層１５１が設けられている。
【００４３】
第二絶縁基板１２１および第二接着層１５１には、第二絶縁基板１２１および第二接着層１５１に内在され、第二絶縁基板１２１および第二接着層１５１を厚さ方向に貫通し、配線回路１２２に接して第二接着層１５１の一方の面（第二絶縁基板１２１と接する面、図９における上側）１５１ａとは反対側の面（他方の面、図９における下側）１５１ｂに露呈する層間接続部１２４が形成されている。
層間接続部１２４は、第二接着層１５１の他方の面１５１ｂに露呈する第一金属部１２５と、第一金属部１２５と連続し、第一金属部１２５と配線回路１２２とを電気的に接続する第二金属部１２６とで形成されている。第一金属部１２５は、第二接着層１５１に形成された貫通孔１２７内にはんだ等に使用される材料からなる導電性ペーストを充填することで形成されている。第二金属部１２６は、第二絶縁基板１２１に形成された貫通孔１２８内に銅等の金属をメッキ処理することで形成されている。また、第二金属部１２６における第一金属部１２５側の内側面部１２６ａは、第一金属部１２５側に延在し、かつ、弧状をなしている。
【００４４】
第三配線基材１３０は、可撓性を有するポリイミド等の絶縁性樹脂により形成された第三絶縁基板１３１を備えている。また、第三絶縁基板１３１の一方の面（図９における上側）１３１ａ上には、配線回路１３２が形成されている。配線回路１３２は、銅等の導電性の高い金属により形成されている。
【００４５】
層間接続部１１４により、第一絶縁基板１１１の一方の面１１１ａ上の配線回路１１２と、第二絶縁基板１２１の一方の面１２１ａ上の配線回路１２２とが電気的に接続されている。また、層間接続部１２４により、第二絶縁基板１２１の一方の面１２１ａ上の配線回路１２２と、第三絶縁基板１３１の一方の面１３１ａ上の配線回路１３２とが電気的に接続されている。
【００４６】
層間接続部１１４は、メッキ処理で形成された第二金属部１１６と、第二金属部１１６と連続し、導電性ペーストの充填により形成された第一金属部１１５とから構成されるので、貫通孔１１７に対して導電性ペーストが十分に充填され、層間接続部１１４の電気的信頼性が向上する。また、層間接続部１２４は、メッキ処理で形成された第二金属部１２６と、第二金属部１２６と連続し、導電性ペーストの充填により形成された第一金属部１２５とから構成されるので、貫通孔１２７に対して導電性ペーストが十分に充填され、層間接続部１２４の電気的信頼性が向上する。
また、第二金属部１１６における第一金属部１１５側の内側面部１１６ａが、第一金属部１１５側に延在し、かつ、弧状をなしているので、第一金属部１１５と第二金属部１１６の接触面積が大きくなり、第一金属部１１５と第二金属部１１６の接続信頼性が向上する。また、第二金属部１２６における第一金属部１２５側の内側面部１２６ａが、第一金属部１２５側に延在し、かつ、弧状をなしているので、第一金属部１２５と第二金属部１２６の接触面積が大きくなり、第一金属部１２５と第二金属部１２６の接続信頼性が向上する。
また、メッキ処理により第二金属部１１６を形成し、導電性ペーストにより第一金属部１１５を形成するので、導電性ペーストの使用量を削減できるから、層間接続部１１４自体の体積抵抗値を低くすることができる。したがって、配線基板１００は、高速伝送時の伝送特性の劣化が少なく、高速伝送に好適に用いられる。
【００４７】
（配線基板の製造方法）
次に、配線基板１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
なお、配線基板１００の製造方法は特に限定されないが、配線基板１００は、一例として以下に示す各工程を経て製造される。
【００４８】
（第一配線基材の製造工程）
第一配線基材１１０の製造工程では、まず、図１０に示すように、ポリイミド等からなる第一絶縁基板１１１の一方の面１１１ａにシード層１１３を形成する。
【００４９】
次いで、図１１に示すように、シード層１１３の一方の面（図１１における上側）１１３ａ上に、フォトリソグラフィ技術により、所定の配線回路形状にパターニングされたメッキレジスト層１６１を形成する。
【００５０】
次いで、図１２に示すように、第一絶縁基板１１１の他方の面１１１ｂに、加熱反応型の接着剤からなる第一接着層１４１を積層する。
【００５１】
次いで、図１３に示すように、第一接着層１４１の所定位置にレーザ等を用いて、第一接着層１４１の厚さ方向に貫通孔１１７を形成し、続いて、第一接着層１４１が積層された第一絶縁基板１１１の所定位置にレーザ等を用いて、貫通孔１１７と連続して、第一絶縁基板１１１の厚さ方向に貫通孔１１８を形成する。貫通孔１１７と、これに連続する貫通孔１１８とにより、第一接着層１４１の他方の面１４１ｂからシード層１１３が露呈する。
【００５２】
次いで、図１４に示すように、第一絶縁基板１１１に形成された貫通孔１１８内をメッキ処理することにより、貫通孔１１８の内部に、第一接着層１４１に形成された貫通孔１１７との境界まで銅等の導電体を充填し、第二金属部１１６を形成する。このとき、第二金属部１１６における第一金属部１１５が設けられる側（図１４における下側）の内側面部１１６ａが弧状をなすようにする。貫通孔１１８の内部に、第二金属部１１６を形成するためのメッキ処理としては、ビアフィルメッキ法を用いることが好ましい。
また、第二金属部１１６の形成とともに、メッキ処理により、メッキレジスト層１６１の開口部１６１ａ内に銅等の導電体を充填し、シード層１１３の一方の面１１３ａ上に、配線回路１１２を形成する。
【００５３】
次いで、図１５に示すように、メッキレジスト層１６１を除去する。
次いで、図１６に示すように、第一絶縁基板１１１の一方の面１１１ａ上に露呈しているシード層１１３を除去する。
【００５４】
次いで、図１７に示すように、第一接着層１４１に形成された貫通孔１１７の内部に、第二金属部１１６に連続するように導電性ペーストを充填し、第一金属部１１５を形成する。これにより、第一金属部１１５と第二金属部１１６とからなる層間接続部１１４を形成する。
【００５５】
（第二配線基材の製造工程）
第二配線基材１２０は、第一配線基材１１０と同様に製造される。
【００５６】
（第三配線基材の製造工程）
第三配線基材１３０は、第一配線基材１１０と同様にして、第三絶縁基板１３１の一方の面１３１ａに配線回路１３２を形成することにより製造される。
【００５７】
（積層工程）
積層工程では、上述のように形成された第一配線基材１１０、第二配線基材１２０および第三配線基材１３０を厚さ方向に重ね合わせて積層する。
積層工程では、図１８に示すように、第一絶縁基板１１１の他方の面１１１ｂに積層された第一接着層１４１と、第二絶縁基板１２１の一方の面１２１ａとを対向させた状態で、第二配線基材１２０の一方側（図１８における上側）に第一配線基材１１０を配置する。また、第二絶縁基板１２１の他方の面１２１ｂに積層された第二接着層１５１と、第三絶縁基板１３１の一方の面１３１ａとを対向させた状態で、第三配線基材１３０の一方側（図１８における上側）に第二配線基材１２０を配置する。そして、第一配線基材１１０、第二配線基材１２０および第三配線基材１３０の位置を互いに合わせながら、加熱プレスを行う。
【００５８】
積層工程により、第一絶縁基板１１１の他方の面１１１ｂに積層された第一接着層１４１が、第二配線基材１２０と密着して積層され、第二絶縁基板１２１の他方の面１２１ｂに積層された第二接着層１５１が、第三配線基材１３０と密着して積層される。さらに、第一配線基材１１０の層間接続部１１４が、第二配線基材１２０の配線回路１２２に電気的に接続されるとともに、第二配線基材１２０の層間接続部１２４が、第三配線基材１３０の配線回路１３２に電気的に接続される。すなわち、第一配線基材１１０の導電回路１１２、第二配線基材１２０の導電回路１２２および第三配線基材１３０の導電回路１３２の各導電回路が電気的に接続された状態となる。
積層工程により各配線基板が積層され、図９に示す配線基板１が形成された時点で、配線基板９の全ての製造工程が完了する。
【００５９】
第一配線基材１１０を構成する第一絶縁基板１１１の貫通孔１１８の内部に、メッキ処理により、第一接着層１４１の貫通孔１１７との境界まで銅等の導電体を充填して、第二金属部１１６を形成するので、貫通孔１１７の内部への導電性ペーストの充填が容易となり、導電性ペーストの充填不足を引き起こすことなく、第一金属部１１５を形成し、電気的信頼性に優れる層間接続部１１４を容易に形成することができる。また、メッキ処理により第二金属部１１６を形成し、導電性ペーストにより第一金属部１１５を形成するので、導電性ペーストの使用量を削減できるから、低コスト化を図ることができる。
また、メッキ処理と導電性ペーストにより、層間接続部１１４を形成するので、メッキ処理のみで層間接続部を形成した場合よりも、安価に配線基板１００を形成することができる。また、導電性ペーストを充填する貫通孔１１７の内壁面には、コロイド処理などの前処理が不要となる。
さらに、貫通孔１１８に対するメッキ処理において、ビアフィルメッキを用いることにより、第二金属部１１６における第一金属部１１５側の内側面部を、容易に弧状に形成することができる。
なお、第二配線基材１２０の製造においても同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００６０】
１  配線基板、１０  第一配線基材、１１  第一絶縁基板、１２  配線回路、１３  メッキ層、１４  層間接続部、１５  第一金属部、１６  第二金属部、１７，１８  貫通孔、２０  第二配線基材、２１  第二絶縁基板、２２  配線回路、２３  メッキ層、２４  層間接続部、２５  第一金属部、２６  第二金属部、２７，２８  貫通孔、３０  第三配線基材、３１  第三絶縁基板、３２  配線回路、４１  第一接着層、５１  第二接着層、１００  配線基板、１１０  第一配線基材、１１１  第一絶縁基板、１１２  配線回路、１１３  シード層、１１４  層間接続部、１１５  第一金属部、１１６  第二金属部、１１７，１１８  貫通孔、１２０  第二配線基材、１２１  第二絶縁基板、１２２  配線回路、１２３  シード層、１２４  層間接続部、１２５  第一金属部、１２６  第二金属部、１２７，１２８  貫通孔、１３０  第三配線基材、１３１  第三絶縁基板、１３２  配線回路、１４１  第一接着層、１５１  第二接着層、１６１  メッキレジスト層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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