(57)【要約】【課題】安価な製造コストで、粘着物が残らないきれいな後接続用ランドに高い信頼性で接続が行えるプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板１０の後接続用ランド１１に、マスキングテープ１２を接着し、プリント配線基板１０の先接続用ランド１３と電子部品１４の端子１５とを接続し、マスキングテープ１２を剥がし、後接続用ランド１１へ配線もしくは他の電子部品を接合するプリント配線基板の製造方法において、後接続用ランド１１におけるマスキングテープ１２で覆われる領域１６は、マスキングテープ１２の粘着物１７で接合する領域１８と粘着物１７で接合しない領域１９とで構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板の後接続用ランドに、マスキングテープを接着し、プリント配線基板の先接続用ランドと電子部品の端子とを接続し、前記マスキングテープを剥がし、前記後接続用ランドへ配線もしくは他の電子部品を接合するプリント配線基板の製造方法において、
前記後接続用ランドにおける前記マスキングテープで覆われる領域は、前記マスキングテープの粘着物で接合する領域と前記粘着物で接合しない領域とで構成されるプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線基板の製造方法であって、
前記後接続用ランドと前記マスキングテープとの間に、前記粘着物の粘性を遮断するものを介在させるプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線基板の製造方法であって、
前記後接続用ランドが、一部分に粘性のない領域を備えるマスキングテープで覆われるプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載のプリント配線基板の製造方法であって、
前記マスキングテープが、押し圧を受けても前記粘着物を前記後接続用ランドへ到達させないようにする粘性のないテープ側突起を備えるプリント配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線基板の製造方法であって、
前記マスキングテープが押し圧を受けても前記粘着物を前記後接続用ランドへ到達させないようにする粘性のない基板側突起を、前記プリント配線基板に備えるプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リフローによるプリント配線基板の製造方法は、図１９に示すように、投入したプリント配線基板のランドへクリームはんだを塗布し、その後プリント配線基板のランドヘ電子部品の端子を装着する。次いで、はんだを溶融接合させるための高温の炉へ電子部品の装着されたプリント配線基板を投入する。プリント基板のランドと電子部品の端子とは、高温の炉を通過することによって溶融されたはんだによって結合される。
【０００３】
ところで、プリント配線基板のランドには、後の配線接続等に使用される後接続用ランドの存在することがある。図２０に示すように、プリント配線基板１００に形成される後接続用ランド１０１には、電子部品１０２の端子１０３がはんだ付けされる先接続用ランド１０４と、同時にはんだが付着しては困る。そこで、図２１に示すように、後接続用ランド１０１にはマスキングテープ１０５が貼着されてはんだの付着が防止される。ところが、図２２に示す全面に粘着物１０６の設けられるマスキングテープ１０５が貼着されると、剥離作業の際、後接続用ランド１０１の表面にマスキングテープ１０５の粘着物残渣が生じ易い結果、高い信頼性の製品を供給することが困難となる。
【０００４】
これに対し、例えば特許文献１のマスキング材の付着方法は、はんだ付け作業後には剥離され、マスキング部位を露出させるマスキング材が使用される。マスキング材は、スクリーン枠のスクリーンに、複数箇所のマスキング部位に対応する抜きパターン部および抜きパターンをつなげる連絡パターン部が形成された印刷版が用いられる。剥離可能なマスキングインクをはんだ面に、複数箇所のマスキング部位を覆って、かつ、マスキング部位間をつなげた形状で印刷して付着する。これにより、マスキングが一気に行え作業時間が短縮できる。
【０００５】
また、特許文献２のプリント配線板の製造方法は、点在する各金メッキ部に塩化ビニール誘導体を主成分とするマスキングインキをスクリーン印刷にて塗布して硬化保護膜を形成する。その後、溶融したはんだで３〜５秒間はんだレベラー処理してはんだコートを形成する。次いで、硬化保護膜を一度に剥離して金メッキ部の露出したプリント配線板を得る。これにより、金メッキ部のマスキングと、マスキング除去とを容易かつ確実にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１−７２８９７号公報（請求項１、図１）
【特許文献２】特開平１１−５４８９０号公報（請求項１、図１、段落０００９）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した従来のマスキング材の付着方法やプリント配線板の製造方法は、いずれもマスキングインキをスクリーン印刷にて塗布するものであり、設備投資コストや設備メンテナンスコストが増大し、結果、製造コストが増大する。また、異なるマスキングパターンごとに印刷版を制作しなければならないため、これによっても製造コストが増大する。さらに、剥離可能な硬化保護膜を形成するためであっても、残渣の生じない高い信頼性を得るには、メッキ部へのマスキングインキの塗布は避けたい。
【０００８】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、安価な製造コストで、粘着物が残らないきれいな後接続用ランドに高い信頼性で接続が行えるプリント配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のプリント配線基板の製造方法は、プリント配線基板の後接続用ランドに、マスキングテープを接着し、プリント配線基板の先接続用ランドと電子部品の端子とを接続し、前記マスキングテープを剥がし、前記後接続用ランドへ配線もしくは他の電子部品を接合するプリント配線基板の製造方法において、前記後接続用ランドにおける前記マスキングテープで覆われる領域は、前記マスキングテープの粘着物で接合する領域と前記粘着物で接合しない領域とで構成されるものである。
【００１０】
また、本発明のプリント配線基板の製造方法は、前記後接続用ランドと前記マスキングテープとの間に、前記粘着物の粘性を遮断するものを介在させるものである。
【００１１】
さらに、本発明のプリント配線基板の製造方法は、前記後接続用ランドが、一部分に粘性のない領域を備えるマスキングテープで覆われるものである。
【００１２】
さらに、本発明のプリント配線基板の製造方法は、前記マスキングテープが、押し圧を受けても前記粘着物を前記後接続用ランドへ到達させないようにする粘性のないテープ側突起を備えるものである。
【００１３】
さらに、本発明のプリント配線基板の製造方法は、前記マスキングテープが押し圧を受けても前記粘着物を前記後接続用ランドへ到達させないようにする粘性のない基板側突起を、前記プリント配線基板に備えるものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るプリント配線基板の製造方法によれば、安価な製造コストで、粘着物が残らないきれいな後接続用ランドに高い信頼性で接続を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）は本発明に係る第１実施形態の製造方法に用いるプリント配線基板の平面図、（Ｂ）はそのｂ−ｂ断面図
【図２】本発明に係る第２実施形態の製造方法に用いるマスキングテープの平面図
【図３】（Ａ）は図２のマスキングテープの貼られたプリント配線基板の平面図、（Ｂ）はそのｃ−ｃ断面図
【図４】図２に示したマスキングテープの変形例１に係るマスキングテープの平面図
【図５】図２に示したマスキングテープの変形例２に係るマスキングテープの平面図
【図６】本発明に係る第３実施形態の製造方法に用いるマスキングテープの平面図
【図７】図６に示したマスキングテープの変形例１に係るマスキングテープの平面図
【図８】（Ａ）は図６に示したテープ側突起の拡大斜視図、（Ｂ）はその変形例に係るテープ側突起の拡大斜視図
【図９】小円柱突起、三角柱突起、楕円柱突起、多角形柱突起等の混在する変形例２に係るマスキングテープの斜視図
【図１０】（Ａ）は一対の平行な凸条突起の設けられる変形例３に係るマスキングテープの平面図、（Ｂ）はそのｄ−ｄ断面図
【図１１】一対以上の平行な凸条突起の設けられる変形例４に係るマスキングテープの平面図
【図１２】間隔の異なる一対以上の平行な凸条突起の設けられる変形例５に係るマスキングテープの平面図
【図１３】円形凸条突起、楕円形凸条突起、蒲鉾状凸条突起、四角形凸条突起、三角形凸条突起、台形凸条突起、八角形凸条突起を（Ａ）〜（Ｇ）で表した断面図
【図１４】小台形凸条突起、大台形凸条突起、小凸条突起の混在する変形例６に係るマスキングテープの断面図
【図１５】一対以上の平行な凸条突起と横断凸条突起との混在する変形例７に係るマスキングテープの平面図
【図１６】間隔の異なる一対以上の平行な凸条突起と傾斜横断凸条突起の混在する変形例８に係るマスキングテープの平面図
【図１７】短尺分断凸条突起と横断凸条突起との混在する変形例９に係るマスキングテープの平面図
【図１８】（Ａ）は本発明に係る第４実施形態の製造方法に用いられるプリント配線基板の平面図、（Ｂ）はそのｅ−ｅ断面図
【図１９】リフロー実装工程の手順説明図
【図２０】電子部品の接続される先接続用ランドと電子部品の接続されない後接続用ランドの設けられるプリント配線基板の平面図
【図２１】（Ａ）は後接続用ランドにマスキングテープが貼られたプリント配線基板の平面図、（Ｂ）はそのａ−ａ断面図
【図２２】全面に粘着物が設けられるマスキングテープの平面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る実施形態について、図面を用いて説明する。
図１（Ａ）は本発明に係る第１実施形態の製造方法に用いるプリント配線基板の平面図、（Ｂ）はそのｂ−ｂ断面図である。
本発明に係る第１実施形態のプリント配線基板の製造方法は、以下の工程を有する。即ち、プリント配線基板１０の後接続用ランド１１に、マスキングテープ１２を接着するマスキングテープ接着工程。マスキングテープ接着工程の後に、プリント配線基板１０の先接続用ランド１３と電子部品１４の端子１５とを接続するリフロー工程。リフロー工程の後に、マスキングテープ１２を剥がすテープ剥離工程。テープ剥離工程の後に、後接続用ランド１１へ配線もしくは他の電子部品を接合する後接続工程。これに加え、マスキングテープ接着工程において、後接続用ランド１１におけるマスキングテープ１２で覆われる領域１６は、マスキングテープ１２の粘着物１７（のり）で接合する領域１８と粘着物１７で接合しない領域１９とで構成されることを必須としている。
【００１７】
粘着物１７で接合する領域１８と、粘着物１７で接合しない領域１９とを構成する具体的方法としては、後接続用ランド１１とマスキングテープ１２との間に、粘着物１７の粘性を遮断するもの２０を介在させる。全面に粘着性を有するマスキングテープ１２が用いられ、マスキングテープ１２の粘着物１７で接合しない領域１９に、粘着物１７の粘性を遮断するもの２０が設けられる。即ち、粘性を遮断するもの２０は、粘着物１７で接合しない領域１９において、マスキングテープ１２と後接続用ランド１１との間に位置させ、目的の形とされる（介装される）。「粘性を遮断するもの」の「もの」は、形のある物体をはじめとして、存在の感知できる対象であればよい。この粘性を遮断するもの２０としては、薄く、リフロー工程でのメタルマスクの厚み以下で、保護する後接続用ランド１１にキズなどの悪影響を与えない紙や樹脂製フィルム等が好適となる。
【００１８】
この場合、マスキングテープ１２には、市販の汎用マスキングテープを使用できる。汎用マスキングテープとしては、基材２１であるポリイミドフィルムに、粘着物１７である高耐熱アクリル系接着剤等を設けたもの等を用いることができる。マスキングテープ１２は、所定形状の小片状にカットされていてもよい。基準となる外辺部より所定位置に、紙や樹脂製フィルム等の粘性を遮断するもの２０が、粘着物１７に接着されて取り付けられる。粘着物１７の露出する粘着面には離型紙が設けられてもよい。このような構造では、粘着面と離型紙との間に、粘性を遮断するもの２０が挟まれることになる。
【００１９】
このように、第１実施形態のプリント配線基板の製造方法では、プリント配線基板１０の後接続用ランド１１を覆うようにしてマスキングテープ１２が貼着される。マスキングテープ１２と後接続用ランド１１との間は粘着物１７で接合しない領域１９となり、粘着物１７が後接続用ランド１１に接触しない。後接続用ランド１１の周囲は、マスキングテープ１２が粘着物１７で接合する領域１８となり、マスキングテープ１２がプリント配線基板１０に貼着される。
【００２０】
そして、粘着物１７で接合しない領域１９に、粘着物１７の粘性を遮断するもの２０を設けることにより、市販の汎用マスキングテープを使い、簡単にマスキングテープ１２の粘着物１７と保護したい後接続用ランド１１との間を遮断できる。これにより、後接続用ランド１１に粘着物１７の残渣（のり残り等）が生じない。その結果、粘着物１７が残ったまま部品実装されることによる導通不良が生じなくなり、信頼性の高い接続が可能となる。
【００２１】
特に、保護したい後接続用ランド１１に対し、後接続用ランドヘの付着物があることを前提の洗浄や表面研磨加工を不要にできる。また、後加工による手はんだを不要にできる。さらに、スクリーン印刷装置も不要となる。
【００２２】
次に、本発明に係る第２実施形態のプリント配線基板の製造方法を説明する。
図２は本発明に係る第２実施形態の製造方法に用いるマスキングテープ２３の平面図、図３（Ａ）は図２のマスキングテープ２３の貼られたプリント配線基板１０の平面図、（Ｂ）はそのｃ−ｃ断面図である。なお、以下の各実施形態においては、図１に示した部材と同一の部材には同一の符号を付してその説明は省略する。
このプリント配線基板の製造方法は、後接続用ランド１１が、一部分に粘性のない領域２４を備えるマスキングテープ２３で覆われる。本実施例において、粘性のない領域２４は、四角形状に形成されるが、これに限定されるものではなく、丸形状、三角形状、その他の多角形状であってもよい。
【００２３】
第２実施形態のプリント配線基板の製造方法によれば、マスキングテープ２３の粘性のない領域２４で、保護したい後接続用ランド１１を覆うことで粘着物１７を後接続用ランド１１に接触さない。マスキングテープ２３が専用品となるが、上記の粘性を遮断するもの２０（粘性を遮断する材料）を使用する必要がなく、前準備や挟み込む作業がなくなり、貼りやすくなる。
【００２４】
次に、このマスキングテープ２３の変形例を説明する。
図４は図２に示したマスキングテープ２３の変形例１に係るマスキングテープ２５の平面図、図５は図２に示したマスキングテープ２３の変形例２に係るマスキングテープ２６の平面図である。
図４に示すように、マスキングテープ２５は、粘性のない領域２４が帯状に連続して形成されていてもよい。このマスキングテープ２５によれば、テープの引き出し方向に沿って両端に粘着面を有し、貼る自由度が高くなる。
図５に示すように、マスキングテープ２６は、四角形状の複数の粘性のない領域２４が、所定間隔に形成されていてもよい。粘着面の幅等は、対称でも非対称でもよい。このマスキングテープ２６によれば、窓状で密着度が高くなる。また、個々の後接続用ランド１１にテープの貼着や剥離をする必要がなく、一度の貼着そして剥離で作業が済む。
【００２５】
次に、本発明に係る第３実施形態のプリント配線基板の製造方法を説明する。
図６は本発明に係る第３実施形態の製造方法に用いるマスキングテープ２７の平面図である。
このプリント配線基板の製造方法は、マスキングテープ２７が、押し圧を受けても粘着物１７を後接続用ランド１１へ到達させないようにする粘性のないテープ側突起２８を備える。テープ側突起２８は、点状に整列配置される。
【００２６】
第３実施形態のプリント配線基板の製造方法によれば、粘性性がないテープ側突起２８をマスキングテープ２７の粘着面に自由に配置でき、保護したい後接続用ランド１１の大きさによって変わる押し圧とそれに対する耐性を確保できる。これにより、貼れる領域が狭い場合であっても、比較的容易に貼ることができる。
【００２７】
次に、マスキングテープ２７の変形例を説明する。
図７は図６に示したマスキングテープ２７の変形例１に係るマスキングテープ２７ａの平面図である。
マスキングテープ２７ａは、テープ側突起２８がランダム配置されてもよい。
【００２８】
図８（Ａ）は図６に示したテープ側突起２８の拡大斜視図、（Ｂ）はその変形例に係るテープ側突起３０の拡大斜視図である。
テープ側突起２８は、図８（Ａ）に示す円形状であってもよく、図８（Ｂ）に示す角形状のテープ側突起３０であってもよい。
【００２９】
図９は小円柱突起３１、三角柱突起３２、楕円柱突起３３、多角形柱突起３４等の混在する変形例２に係るマスキングテープ２９の斜視図である。
マスキングテープ２９には、テープ側突起２８の他、異なる形状で異なる大きさの小円柱突起３１、三角柱突起３２、楕円柱突起３３、多角形柱突起３４等が混在していてもよい。
【００３０】
図１０（Ａ）は一対の平行な凸条突起３５の設けられる変形例３に係るマスキングテープ３６の平面図、図１０（Ｂ）はそのｄ−ｄ断面図である。
マスキングテープ３６には、テープ側突起２８が、帯状の凸条突起３５として設けられてもよい。
【００３１】
図１１は一対以上の平行な凸条突起３５の設けられる変形例４に係るマスキングテープ３７の平面図である。
マスキングテープ３７には、一対以上の平行な凸条突起３５が設けられてもよい。
【００３２】
図１２は間隔の異なる一対以上の平行な凸条突起３５の設けられる変形例５に係るマスキングテープ３８の平面図である。
マスキングテープ３８には、間隔の異なる一対以上の平行な凸条突起３５が設けられてもよい。
【００３３】
図１３は円形凸条突起３９、楕円形凸条突起４０、蒲鉾状凸条突起４１、四角形凸条突起４２、三角形凸条突起４３、台形凸条突起４４、八角形凸条突起４５を（Ａ）〜（Ｇ）で表した断面図である。
凸条突起３５は、任意の断面形状で形成できる。例えば、図１３に示す断面形状を有する円形凸条突起３９、楕円形凸条突起４０、蒲鉾状凸条突起４１、四角形凸条突起４２、三角形凸条突起４３、台形凸条突起４４、八角形凸条突起４５として形成できる。
【００３４】
図１４は小台形凸条突起４６、大台形凸条突起４７、小凸条突起４８の混在する変形例６に係るマスキングテープ４９の断面図である。
マスキングテープ４９には、幅や形状の異なる小台形凸条突起４６、大台形凸条突起４７、小凸条突起４８が混在して設けられてもよい。
【００３５】
図１５は一対以上の平行な凸条突起３５と横断凸条突起５０との混在する変形例７に係るマスキングテープ５１の平面図である。
マスキングテープ５１には、一対の平行な凸条突起３５と横断凸条突起５０とが混在して設けられてもよい。
【００３６】
図１６は間隔の異なる一対以上の平行な凸条突起３５と傾斜横断凸条突起５２の混在する変形例８に係るマスキングテープ５３の平面図である。
マスキングテープ５３には、間隔の異なる一対以上の平行な凸条突起３５と傾斜横断凸条突起５２とが混在して設けられてもよい。
【００３７】
図１７は短尺分断凸条突起５４と横断凸条突起５０との混在する変形例９に係るマスキングテープ５５の平面図である。
マスキングテープ５５には、連続せずに途切れる短尺分断凸条突起５４と、横断凸条突起５０とが混在して設けられてもよい。
【００３８】
次に、本発明に係る第４実施形態のプリント配線基板の製造方法を説明する。
図１８（Ａ）は本発明に係る第４実施形態の製造方法に用いられるプリント配線基板５６の平面図、（Ｂ）はそのｅ−ｅ断面図である。
このプリント配線基板の製造方法は、マスキングテープ１２が押し圧を受けても粘着物１７を後接続用ランド１１へ到達させないようにする粘性のない基板側突起５７を、プリント配線基板５６に備える。つまり、基板側突起５７を設けることで、粘着物１７の接合する領域１８と接合しない領域１９とが構成される。基板側突起５７は、プリント配線基板１０の絶縁材であるレジストや、表示目的のロードマップインク等で形成できる。基板側突起５７は、後接続用ランド１１の近傍や後接続用ランド内に設けることで、汎用マスキングテープと組合せ使用することが可能となる。
【００３９】
基板側突起５７は、プリント配線基板１０への実装工程で用いる部品固定のための接着剤などを用い、後接続用ランド１１へ突起を形成して得てもよい。基板側突起５７は、レジスト、ロードマップ、接着剤単独、あるいは、組合せの複数構成によって、突起量をかせぐことが可能となる。さらに、基板側突起５７は、プリント配線基板５６に形成した凹部や孔に、コ字状のピンを挿入するものであってもよい。
【００４０】
第４実施形態のプリント配線基板の製造方法によれば、保護したい後接続用ランド１１の大きさや形状に合わせて、基板側突起５７を自由に配置でき、押し圧とそれに対する耐性を確保できる。また、市販の汎用マスキングテープでの対応が可能となる。
【００４１】
従って、上記各実施形態に係るプリント配線基板の製造方法によれば、安価な製造コストで、粘着物１７が残らないきれいな後接続用ランド１１に高い信頼性で接続を行うことができる。
【符号の説明】
【００４２】
１０  プリント配線基板
１１  後接続用ランド
１２  マスキングテープ
１３  先接続用ランド
１４  電子部品
１５  端子
１６  マスキングテープで覆われる領域
１７  粘着物
１８  接合する領域
１９  接合しない領域
２０  粘性を遮断するもの
２４  粘性のない領域
２８  テープ側突起
５７  基板側突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2013222718.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
2013222718.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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