(57)【要約】【課題】  十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電樹脂組成物、その感光性導電樹脂組成物を用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを用いたタッチパネルセンサー基板及びそのタッチパネルセンサー基板を用いた表示装置を提供する。【解決手段】本発明に係る感光性導電樹脂組成物は、少なくとも（Ａ）銀粉と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）シランカップリング剤と、（Ｆ）有機溶剤と、を含有し、（Ａ）銀粉を全固形分量中に７０重量％以上８５重量％以下の範囲内で含み、（Ｅ）シランカップリング剤を全固形分量中に０．０１重量％以上５．０重量％以下の範囲内で含んでいる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも（Ａ）銀粉と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）シランカップリング剤と、（Ｆ）有機溶剤と、を含有する感光性導電樹脂組成物であって、
前記（Ａ）銀粉を全固形分量中に７０重量％以上８５重量％以下の範囲内で含み、
前記（Ｅ）シランカップリング剤を全固形分量中に０．０１重量％以上５．０重量％以下の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）銀粉は、Ａｇ粉末、Ａｇを主とした合金粉末、前記Ａｇ粉末または前記合金粉末の表面にＡｇまたはＡｇ合金を被覆した粉末から選択される１種以上の粉末であって、ＪＩＳ規格Ｚ８７２２に従い測定されるＬ*ａ*ｂ*表色系の明度Ｌ*が６０未満であることを特徴とする請求項１に記載の感光性導電樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｅ）シランカップリング剤は、少なくとも１分子中にラジカル重合性不飽和基を有するカップリング剤を１種または２種以上含有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の感光性導電樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の感光性導電樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする導電回路パターン。
【請求項５】
請求項４に記載の導電回路パターンを設けたことを特徴とするタッチパネルセンサー基板。
【請求項６】
請求項５に記載のタッチパネルセンサー基板を備えたことを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性導電樹脂組成物、その感光性導電樹脂組成物を用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを用いたタッチパネルセンサー基板及びそのタッチパネルセンサー基板を用いた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやスレートＰＣといった新規ハードウェアの出現により、モバイル電子機器市場は右肩上りの成長を続けており、各社とも開発や設備投資が進められている。これらモバイル電子機器に対する要求として小型化・高精細化があり、部材として用いられるディスプレイやタッチパネルセンサーにも小型化・高精細化が求められている。
従来、ディスプレイやタッチパネルセンサー等の基板上に、導電回路パターンを形成する方法として蒸着法が知られている。蒸着法は、真空容器内に投入した基板に金属膜を蒸着後、保護膜形成・エッチング・保護膜剥離を行うことによりパターンを形成する方法であり、２０μｍ以下の高精細パターンにも対応可能である。しかしながら、設備投資費用が高いだけでなく、工程が多いことが課題である。
【０００３】
また、導電回路パターンを形成する別の方法として、スクリーン印刷法がある。スクリーン印刷法は、銀等の導電性粉末を有機バインダーに分散させた導電性樹脂組成物を、配線に対応するパターンを備えた印刷マスクを用いて基板上に印刷し、その後焼成により有機バインダーを硬化収縮及び飛散させることによりパターンを形成する方法であるが、高精細化をすることが難しく、工業的に安定したパターン形成には７０μｍが限界である。
【０００４】
そこで、蒸着法より安価で、且つ、スクリーン印刷法よりも高精細なパターンを得る方法として、フォトリソグラフィ法が知られている（特許文献１、２、３を参照）。
フォトリソグラフィ法は、基板上に感光性導電樹脂組成物を塗布後、所望する導電回路パターンに対応するフォトマスクを介して、紫外光を照射することにより塗膜の露光部分を光架橋により硬化し、現像液を用いて塗膜の未露光部分を除去した後に焼成することにより導電回路パターンを形成する方法である。このフォトリソグラフィ法を用いることにより、蒸着法に比べて安価且つスクリーン印刷法に比べて高精細な導電回路パターンを得ることが可能である。
【０００５】
フォトリソグラフィ法に用いられる感光性導電樹脂組成物としては、感光性及びアルカリ現像性を持つ有機物中に無機金属粉末を分散させた樹脂組成物を塗布・露光・現像後に５００〜６００℃で焼成することによって有機物を焼失させて無機物のみとして導電回路パターンを形成する焼成型感光性導電樹脂組成物と、感光性及びアルカリ現像性を持つ有機物中に無機金属粉末を分散させた樹脂組成物を塗布・露光・現像後に１３０〜２５０℃の温度範囲内で焼成して有機物を熱硬化させることにより無機物と有機物の複合体として導電回路パターンを形成する熱硬化型感光性導電樹脂組成物に分類される。
【０００６】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用配線には焼成型感光性導電樹脂組成物が用いられてきたが、耐熱性の低いＰＥＴフィルム上に形成することもあるタッチパネルセンサー向けには熱硬化型感光性導電樹脂組成物が用いられるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４３７４６５３号公報
【特許文献２】特許第３２３９７２３号公報
【特許文献３】特許第４３８９２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
スマートフォンやスレートＰＣ用途の導電回路パターンは従来に比べて高細線化が進み、２０μｍ以下のパターン形成が必要となってきているが、従来の感光性導電樹脂組成物では十分な材料が得られていないのが現状である。
これは、感光性導電樹脂組成物中に含まれる金属粉末によって、露光時の紫外光が散乱することにより解像性が低下したり、塗膜内部まで紫外光が透過しないために導電回路パターンに剥れや欠けが発生したりするためである。
【０００９】
またこれらの問題を解決すべく、従来例えば特許文献２、３に記載された発明においては、感光性導電樹脂組成物に紫外線吸収剤を含有させたり、感光性組成物に含まれる金属粉末の明度を調整することにより高精細パターンの形成を試みているが、２０μｍ以下のパターンにおいて工業的に安定したパターン形成するには十分な解像性が得られていない。
【００１０】
さらに、無機物と有機物の複合体で導電回路パターン形成を行う熱硬化型感光性導電樹脂組成物においては、十分な導電性を有する必要があるために無機金属粉末の含有量を熱焼成型感光性導電組成物よりも多く含有しなければならないことから、高精細パターン形成は困難であった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は係る状況に鑑みてなされたものであり、十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電樹脂組成物、その感光性導電樹脂組成物を用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを用いたタッチパネルセンサー基板及びそのタッチパネルセンサー基板を用いた表示装置を提供することを目的とするものである。
請求項１に係る第１の発明の一態様は、少なくとも（Ａ）銀粉と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）シランカップリング剤と、（Ｆ）有機溶剤と、を含有する感光性導電樹脂組成物であって、前記（Ａ）銀粉を全固形分量中に７０重量％以上８５重量％以下の範囲内で含み、前記（Ｅ）シランカップリング剤を全固形分量中に０．０１重量％以上５．０重量％以下の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電樹脂組成物である。
【００１２】
請求項２に係る第２の発明の一態様は、前記（Ａ）銀粉は、Ａｇ粉末、Ａｇを主とした合金粉末、前記Ａｇ粉末または前記合金粉末の表面にＡｇまたはＡｇ合金を被覆した粉末から選択される１種以上の粉末であって、ＪＩＳ規格Ｚ８７２２に従い測定されるＬ*ａ*ｂ*表色系の明度Ｌ*が６０未満であることとしてもよい。
なお、上述の「主とした」とは、合金粉末のうちＡｇが５０％以上含有されている状態を指すものとする。
【００１３】
請求項３に係る第３の発明の一態様は、前記（Ｅ）シランカップリング剤は、少なくとも１分子中にラジカル重合性不飽和基を有するカップリング剤を１種または２種以上含有することとしてもよい。
請求項４に係る第４の発明の一態様は、上記態様の感光性導電樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする導電回路パターンである。
【００１４】
請求項５に係る第５の発明の一態様は、上記態様の導電回路パターンが設けられたことを特徴とするタッチパネルセンサー基板である。
請求項６に係る第６の発明の一態様は、上記態様のタッチパネルセンサー基板を備えたことを特徴とする表示装置である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電樹脂組成物、その感光性導電樹脂組成物を用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを用いたタッチパネルセンサー基板及びそのタッチパネルセンサー基板を用いた表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】導電回路パターンの一例における平面模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明における感光性導電樹脂組成物及びその感光性導電樹脂組成物を用いた導電回路パターンについて、その実施の形態に基づいて詳細に説明する。次に、上記導電回路パターンを用いたタッチパネルセンサー基板及びそのタッチパネルセンサー基板を用いた表示装置について、その実施の形態に基づいて簡単に説明する。
本実施形態に用いられる感光性導電樹脂組成物は、少なくとも（Ａ）銀粉と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）シランカップリング剤と、（Ｆ）有機溶剤と、を含有しており、必要に応じてその他の添加剤を含むことができる。
【００１８】
本実施形態に用いられる導電回路パターンは、前記感光性導電樹脂組成物を透明基板上に塗布後、露光、現像、熱硬化という所謂フォトリソグラフィプロセスを経ることによって形成される。
本実施形態に用いられる（Ａ）銀粉の製造方法は、従来の化学的、物理的、電気的、機械的、熱的方法等による方法（例えば、化学的還元法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、アトマイズ法等）により製造されたものであっても、特に凝集、複数個の粒子の結合、連鎖結合等が起こらない限りは使用することができる。
【００１９】
また、本実施形態に用いられる（Ａ）銀粉の平均粒子径は、３μｍ以下であることが好ましい。平均粒子径が３μｍよりも大きい場合、微細パターンにおける直線性やパターン精度が低下するため好ましくない。また、（Ａ）銀粉の形状に関して、フレーク状、針状、球状などがあるが、スクリーン印刷性や露光時の光散乱の観点から球状の銀粉が望ましい。（Ａ）銀粉の使用量として、感光性導電樹脂組成物の全固形分量を基準として、６５重量％以上９０重量％以下の範囲内が好ましく、より好ましくは７０重量％以上８５重量％以下の範囲内である。（Ａ）銀粉の添加量が６５重量％よりも少なくなると配線として十分な抵抗率が得られず、９０重量％よりも多くなると露光時に紫外光が底部まで届かずにパターン形成が困難となる。
【００２０】
また、上述した（Ａ）銀粉は、Ａｇ粉末、Ａｇを主とした合金粉末、前記Ａｇ粉末または前記合金粉末の表面にＡｇまたはＡｇ合金を被覆した粉末から選択される１種以上の粉末であって、ＪＩＳ規格Ｚ８７２２に従い測定されるＬ*ａ*ｂ*表色系の明度Ｌ*が６０未満であっても良い。
なお、本実施形態は、上記粉末に限定されず、Ａｇを含まない金属粉末を用いることもできる。この金属粉末を用いる場合には、当該金属粉末の表面をＡｇまたはＡｇ合金で被覆することを要する。ＡｇまたはＡｇ合金の被覆方法としては、粉末の明度Ｌ*が６０未満という条件を満たす限り、従来公知の方法を用いることが可能である。つまり、本施形態に係る金属粉末は、その明度Ｌ*はいずれも６０未満である。
【００２１】
本実施形態で用いることのできる（Ｂ）光重合開始剤としては、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアセトフェノン系化合物、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、２，４，６−トリクロロ−ｓ−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−トリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペロニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−スチリル−ｓ−トリアジン、２−（ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシ−ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−トリクロロメチル−（ピペロニル）−６−トリアジン、２，４−トリクロロメチル（４’−メトキシスチリル）−６−トリアジン等のトリアジン系化合物、１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、Ｏ−（アセチル）−Ｎ−（１−フェニル−２−オキソ−２−（４’−メトキシ−ナフチル）エチリデン）ヒドロキシルアミン等のオキシムエステル系化合物、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィン系化合物、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアントラキノン等のキノン系化合物、ボレート系化合物、カルバゾール系化合物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、１種または２種以上混合して用いることができる。（Ｂ）光重合開始剤の使用量は、感光性導電樹脂組成物の全固形分量を基準として０．５重量％以上５０重量％以下の範囲内が好ましく、より好ましくは１重量％以上２０重量％以下の範囲内である。
【００２２】
さらに、（Ｂ）光重合開始剤に対する増感剤として、α−アシロキシエステル、アシルフォスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアンスラキノン、４，４’−ジエチルイソフタロフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等の化合物、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸２−ジメチルアミノエチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（エチルメチルアミノ）ベンゾフェノン等のアミン系化合物を併用することもできる。これらの増感剤は、１種または２種以上混合して用いることができる。増感剤の使用量は、（Ｂ）光重合開始剤と増感剤の合計量を基準として０．５重量％以上５０重量％以下の範囲内が好ましく、より好ましくは１重量％以上３０重量％以下の範囲内である。
【００２３】
本実施形態で用いることのできる（Ｃ）重合性多官能モノマー及びオリゴマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、エステルアクリレート、メラミン（メタ）アクリレート等の各種アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル、メチロール化メラミンの（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート等の各種アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、スチレン、酢酸ビニル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。また、水酸基を有する（メタ）アクリレートに多官能イソシアネートを反応させて得られる（メタ）アクリロイル基を有する多官能ウレタンアクリレートを用いることが好ましい。なお、水酸基を有する（メタ）アクリレートと多官能イソシアネートとの組み合わせは任意であり、特に限定されるものではない。また、１種の多官能ウレタンアクリレートを単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いることもできる。これらは、単独でまたは２種類以上混合して用いることができる。
【００２４】
本実施形態に用いられる（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂とは、カルボキシル基を有する線状高分子であり、（メタ）アクリル共重合樹脂やエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸またはその無水物の反応物にさらに多塩基性カルボン酸またはその無水物とを反応させて得られたエポキシ変性アクリレート樹脂等が挙げられる。
（メタ）アクリル共重合樹脂としては、その構成成分に少なくとも（メタ）アクリルモノマーを含有する共重合樹脂であり、（メタ）アクリルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、グリシジルアクリレート、アミノエチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アミノエチルメタクリレート等が挙げられる。（メタ）アクリルモノマー以外の構成成分として、スチレンやシクロヘキシルマレイミド等の不飽和結合を有する化合物を用いることも可能である。
【００２５】
エポキシ変性アクリレート樹脂に用いられるエポキシ樹脂としては、フェノールノボラックやクレゾールノボラック、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ骨格を持つもの等が用いられる。
本実施形態に用いられる（Ｅ）シランカップリング剤とは、同じく本実施形態の組成物中に含まれる有機組成物のバインダー樹脂や重合性多官能モノマー及びオリゴマーと下地である無機基材との密着性改良の為に用いられるものである。ここで言うシランカップリング剤には、ビニルメトキシシラン、ビニルエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネ−トプロピルトリエトキシシラン等を用いることができる。これらシランカップリング剤の中でもメタクリロキシ系又はアクリロキシ系のシランカップリング剤である３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、が好ましく用いられる。
【００２６】
本実施形態では、（Ｅ）シランカップリング剤として、上記例示したカップリング剤のうち１種を用いても良いし、２種以上を用いても良い。
本実施形態に用いられる（Ｅ）シランカップリング剤の含有割合は、好ましくは０．０１重量％以上５．０重量％以下の範囲内である。シランカップリング剤の含有割合が０．０１重量％未満では組成物中の有機物と無機基材との水素結合や化学結合といった結合が弱いため、十分な密着性が得られない。一方、シランカップリング剤の含有割合が５．０重量％を超えて添加しても、更に密着性がよくなるわけでもなく感光性導電樹脂組成物の組成比率のバランスを崩し、感度低下を引き起こし、密着性が悪化する。
【００２７】
本実施形態に用いられる（Ｆ）有機溶剤としては、シクロヘキサノン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート、１−メトキシ−２−プロピルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチルベンゼン、エチレングリコールジエチルエーテル、キシレン、エチルセロソルブ、メチル−ｎアミルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、石油系溶剤等が挙げられ、これらを単独でもしくは混合して用いることができる。（Ｆ）有機溶剤の添加量として、感光性導電樹脂組成物全量を基準として、５重量％以上２０重量％以下の範囲内で添加することが好ましい。
【００２８】
前記成分の他、感光性導電樹脂組成物の経時粘度を安定化させるために貯蔵安定剤を含有させることができる。貯蔵安定剤としては、例えばベンジルトリメチルクロライド、ジエチルヒドロキシアミンなどの４級アンモニウムクロライド、乳酸、シュウ酸などの有機酸及びそのメチルエーテル、ｔ−ブチルピロカテコール、トリエチルホスフィン、トリフェニルフォスフィンなどの有機ホスフィン、亜リン酸塩等が挙げられる。貯蔵安定剤は、感光性導電樹脂組成物全量を基準として、０．１重量％以上１０重量％以下の範囲内の量で含有させることができる。
【００２９】
また、感光性導電樹脂組成物として、界面活性剤を含むことができる。界面活性剤として、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のアルカリ塩、アルキルナフタリンスルホン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸モノエタノールアミン、ラウリル硫酸トリエタノールアミン、ラウリル硫酸アンモニウム、ステアリン酸モノエタノールアミン、ステアリン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のモノエタノールアミン、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステルなどのアニオン性界面活性剤；ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリエチレングリコールモノラウレートなどのノニオン性界面活性剤；アルキル４級アンモニウム塩やそれらのエチレンオキサイド付加物などのカオチン性界面活性剤；アルキルジメチルアミノ酢酸ベタインなどのアルキルベタイン、アルキルイミダゾリンなどの両性界面活性剤が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
【００３０】
感光性導電樹脂組成物中には、更に必要に応じて、その他、増感剤、重合禁止剤、増粘剤、沈殿防止剤、紫外線吸収剤等々の添加剤を加えても良い。
本実施形態における感光性導電樹脂組成物は、上述の（Ａ）銀粉、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）重合性多官能モノマー、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｅ）シランカップリング剤、（Ｆ）有機溶剤及び界面活性剤等の各成分を所定の組成で配合して攪拌機にて攪拌後、３本ロールミルにより混練することにより得た。
【００３１】
以下、本実施形態における導電回路パターン２０について、図１を参照しつつ説明する。
導電回路パターン２０に用いられる透明基板１０として、可視光に対してある程度の透過率を有するものが好ましく、より好ましくは８０％以上の透過率を有するものを用いることができる。透明基板１０として、ＰＥＴ等のプラスチック基板を用いることもできるが、無アルカリガラスやソーダライムガラス等のガラス基板が通常用いられる。
【００３２】
感光性導電樹脂組成物の透明基板１０への塗布方法としては、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、反転オフセット印刷、レリーフ印刷、ダイコート、バーコート等が挙げられるが、一般的にスクリーン印刷が用いられる。透明基板１０への塗布後、有機溶剤を蒸発させるために必要に応じてプリベークを実施する。プリベークには、熱風循環式オーブンやホットプレート、ＩＲオーブンを用いることができる。
【００３３】
感光性導電樹脂組成物を透明基板１０に塗布後、所望する導電回路パターン２０に対応するフォトマスクを介して、パターン露光を行う。露光光源として、通常の高圧水銀灯を用いればよい。露光量としてはタクトタイムの観点から、１０〜２００ｍＪ/ｃｍ２程度の範囲内が好ましい。
露光に続いて現像を行う。現像液にはアルカリ性水溶液を用いる。アルカリ性水溶液の例としては、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、もしくは水酸化カリウム水溶液が好んで用いられるが、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、または両者の混合水溶液、もしくはそれらに適当な界面活性剤などを加えたものを用いても良い。
【００３４】
現像後、加熱処理を行うことにより任意の導電回路パターン２０が得られる。加熱処理は、熱乾燥オーブンを用いて１３０〜２５０℃の温度内にて１０〜６０分の時間内で行う。加熱処理による樹脂の硬化収縮により、導電回路パターン２０に含まれる銀粉同士が接触して十分な導電性を有するとともに、薬品等に対する耐性も向上する。
このように、本実施形態に係る感光性導電樹脂組成物は、２５０℃以下の温度で熱硬化可能な感光性導電樹脂組成物である。
【００３５】
〔実施例〕
以下、実施例により本発明の実施形態を具体的に説明するが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲においてこれに限定されるものではない。
[金属粉末]
感光性導電樹脂組成物用のＡｇ粉末として、表１の３種類のＡｇ粉末Ａ〜Ｃを用意した。
また、粉末Ｂは、化学還元法により得られたものである。
また、Ａｇ粉末は、粉末の明度Ｌ*が６０未満という条件を満たす限り、従来公知の方法を用いて製造することが可能である。
なお、ここで明度Ｌ*は、ＪＩＳ規格Ｚ８７７２２（色の測定方法−反射及び透過物体色）に従い測定されるＬ*ａ*ｂ*表色系の明度Ｌ*を指し、以下においては、このＪＩＳ規格Ｚ８７７２２に準拠する測色色差計〔ＮＤ−１００１ＰＰ：日本電色工業（株）製〕を用い測定して値を得た。また平均粒径は、粒度分布計（日機装株式会社製  マイクロトラック  ＦＲＡ型）で測定した。
【００３６】
【表１】
2013222031.tif 000003
【００３７】
［アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）の合成］
反応容器に１−メトキシ−２−プロピルアセテート８００部を入れ、容器に窒素ガスを注入しながら加熱して、下記モノマー及び熱重合開始剤の混合物を滴下して重合反応を行った。
スチレン                                      ４０部
メタクリル酸                                  ６０部
メチルメタクリレート                          ５５部
ベンジルメタクリレート                        ４５部
アゾビスイソブチロニトリル                    １０部
１，４−ジメチルメルカプトベンゼン              ３部
滴下後十分に加熱した後、アゾビスイソブチロニトリル２部を１−メトキシ−２−プロピルアセテート５０部で溶解させたものを添加し、さらに反応を続けてアクリル樹脂の溶液を得た。
【００３８】
この樹脂溶液に固形分が３０重量％になるように１−メトキシ−２−プロピルアセテートを添加してアクリル樹脂溶液を調製し、アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）溶液とした。
なお、アクリル樹脂の重量平均分子量は、約２００００であった。
【００３９】
［感光性導電樹脂組成物１の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物１を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径  ２．０μｍ）                          １５０部
光重合開始剤  イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製）            ３部
増感剤  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）                        ２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）          １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）                          １８．２部
シランカップリング剤  ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製）                            ０.６部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート              ８部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）      ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．６重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．３４０重量％であった。
【００４０】
［感光性導電樹脂組成物２の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物２を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径  ２．０μｍ）                          １００部
光重合開始剤  イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製）            ３部
増感剤  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）                        ２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）          １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）                          ６８．２部
シランカップリング剤  ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製）                            ０.６部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート              ８部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）      ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は７０．３重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．４２２重量％であった。
【００４１】
［感光性導電樹脂組成物３の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物３を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径  ２．０μｍ）                          １５０部
光重合開始剤  イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製）            ３部
増感剤  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）                        ２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）          １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）                        １８．７８部
シランカップリング剤  ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製）                          ０.０２部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート              ８部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）      ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．８重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．０１１重量％であった。
【００４２】
［感光性導電樹脂組成物４の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物４を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径  ２．０μｍ）                          １５０部
光重合開始剤  イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製）            ３部
増感剤  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）                        ２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）          １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）                          １８．２部
シランカップリング剤  ３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−４０２信越化学社製）                            ０.６部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート              ８部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）      ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．６重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．３４０重量％であった。
【００４３】
［感光性導電樹脂組成物５の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物５を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径  ２．０μｍ）                          １５０部
光重合開始剤  イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製）            ３部
増感剤  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）                        ２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）          １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）                          １８．２部
シランカップリング剤  ３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−８０２信越化学社製）                            ０.６部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート              ８部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）      ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．６重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．３４０重量％であった。
【００４４】
［感光性導電樹脂組成物６の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物６を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径  ２．０μｍ）                          １５０部
光重合開始剤  イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製）            ３部
増感剤  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）                        ２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）          １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）                        １８．８０部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート              ８部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）      ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．８重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．０００重量％であった。
【００４５】
［感光性導電樹脂組成物７の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物７を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径  ２．０μｍ）                            ９０部
光重合開始剤  イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製）            ３部
増感剤  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）                        ２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）          １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）                            ８．２部
シランカップリング剤  ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製）                            ０.６部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート              ８部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）      ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は６６．５重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．４４４重量％であった。
【００４６】
［感光性導電樹脂組成物８の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物８を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径  ２．０μｍ）                          １６０部
光重合開始剤  イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製）            ３部
増感剤  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）                        ２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）          １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）                            ８．２部
シランカップリング剤  ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製）                            ０.６部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート              ８部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）      ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８６．８重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．３２６重量％であった。
【００４７】
［感光性導電樹脂組成物９の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物９を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径  ２．０μｍ）                          １５０部
光重合開始剤  イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製）            ３部
増感剤  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）                        ２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）          １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）                        １８．７９部
シランカップリング剤  ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製）                          ０.０１部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート              ８部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）      ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．８重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．００６重量％であった。
【００４８】
［感光性導電樹脂組成物１０の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物１０を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径  ２．０μｍ）                          １５０部
光重合開始剤  イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製）            ３部
増感剤  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）                        ２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）          １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）                            ８．８部
シランカップリング剤  ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製）                            １０部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート              ８部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）      ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８１．６重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は５．４４０重量％であった。
【００４９】
［感光性導電樹脂組成物１１の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物１１を調整した。
銀粉Ｂ（平均粒径  ２．０μｍ）                          １５０部
光重合開始剤  イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製）            ３部
増感剤  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）                        ２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）          １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）                          １８．２部
シランカップリング剤  ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製）                          ０．６部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート              ８部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）      ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．６重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．３４０重量％であった。
【００５０】
［感光性導電樹脂組成物１２の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物１２を調整した。
銀粉Ｂ（平均粒径  ２．０μｍ）                          １５０部
光重合開始剤  イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製）            ３部
増感剤  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）                        ２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）          １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）                          １８．８部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート              ８部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）      ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．８重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．０００重量％であった。
【００５１】
［感光性導電樹脂組成物１３の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物１３を調整した。
銀粉Ｃ（平均粒径  ０．２μｍ）                          １５０部
光重合開始剤  イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製）            ３部
増感剤  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）                        ２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）          １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）                          １８．２部
シランカップリング剤  ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製）                          ０．６部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート              ８部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）      ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．６重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．３４０重量％であった。
【００５２】
[導電回路パターンの評価方法]
〈シート抵抗評価〉
無アルカリガラス基板上に、スクリーン印刷（ステンレス製）にて塗布を行い、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ/ｃｍ２で全面露光を実施した後、０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。シート抵抗値の測定にはロレスタＧＰ（三菱化学アナリテック社製）を用いた。シート抵抗値の基準評価として、０．１Ω/□未満の場合◎◎、０．１Ω/□以上０．３Ω/□未満の場合◎、０．３Ω/□以上０．５Ω/□未満の場合○、０．５Ω/□以上の場合を×とした。
【００５３】
〈解像性評価〉
無アルカリガラス基板上に、スクリーン印刷（ステンレス５００メッシュ）にて塗布を行い、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いてフォトマスクを介して１００ｍＪ/ｃｍ２でパターン露光を実施した。フォトマスクとして、ラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）が１４μｍ／１４μｍ、１６μｍ／１６μｍ、２０μｍ／２０μｍの寸法を持つパターンを使用した。０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。解像性評価として、マスク寸法に対して実際に形成したラインの寸法を測定した。解像性評価は１４μｍ以下のライン形成が可能な場合を◎◎とし、１４μｍを超えて１６μｍ未満のライン形成が可能な場合は◎、１６μｍ以上２０μｍ未満のライン形成が可能な場合は○、２０μｍ以上のライン形成が可能な場合を×とした。
【００５４】
《実施例１》
感光性導電樹脂組成物１を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
《実施例２》
感光性導電樹脂組成物２を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．２５Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
【００５５】
《実施例３》
感光性導電樹脂組成物３を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
《実施例４》
感光性導電樹脂組成物４を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍを超えて１６．０μｍ未満のパターン形成が可能であることを確認した。
【００５６】
《実施例５》
感光性導電樹脂組成物５を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０８Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍを超えて１６．０μｍ未満のパターン形成が可能であることを確認した。
《実施例６》
感光性導電樹脂組成物１を用いて、５９０メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は２．１μｍであった。この時、シート抵抗値は０．４１Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
【００５７】
《実施例７》
感光性導電樹脂組成物１を用いて、５００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は３．２μｍであった。この時、シート抵抗値は０．２９Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
《実施例８》
感光性導電樹脂組成物１を用いて、３５０メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は５．１μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０８Ω／□であり、解像性として、１６．０μｍ以上２０．０μｍ未満のパターン形成が可能であることを確認した。
【００５８】
《実施例９》
感光性導電樹脂組成物１１を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍを超えて１６．０μｍ未満のパターン形成が可能であることを確認した。
《実施例１０》
感光性導電樹脂組成物１３を用いて、７３０メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は１．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
【００５９】
《比較例１》
感光性導電樹脂組成物６を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、２０μｍ以上のライン形成が可能であることを確認した。
《比較例２》
感光性導電樹脂組成物７を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．５３Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
【００６０】
《比較例３》
感光性導電樹脂組成物８を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０８Ω／□であり、解像性として、２０μｍ以上のライン形成が可能であることを確認した。
《比較例４》
感光性導電樹脂組成物９を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．８Ω／□であり、解像性として、１６．０μｍ以上２０．０μｍ未満のパターン形成が可能であることを確認した。
【００６１】
《比較例５》
感光性導電樹脂組成物１０を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．９Ω／□であり、解像性として、１６．０μｍ以上２０．０μｍ未満のパターン形成が可能であることを確認した。
《比較例６》
感光性導電樹脂組成物１２を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０８Ω／□であり、解像性として、２０μｍ以上のライン形成が可能であることを確認した。
感光性導電樹脂組成物の組成を表２に、評価結果を表３に示す。
【００６２】
【表２】
2013222031.tif 000004
【００６３】
【表３】
2013222031.tif 000005
【００６４】
〈シート抵抗の評価〉
◎◎・・・シート抵抗値０．１Ω/□未満
◎  ・・・シート抵抗値０．１Ω/□以上０．３Ω/□未満
○  ・・・シート抵抗値０．３Ω/□以上０．５Ω/□未満
×  ・・・シート抵抗値０．５Ω/□以上
【００６５】
〈解像性の評価〉
◎◎・・・１４μｍ以下のライン形成が可能
◎  ・・・１４μｍを超えて１６μｍ未満のライン形成が可能
○  ・・・１６μｍ以上２０μｍ未満のライン形成が可能
×  ・・・２０μｍ以上のライン形成が可能
【００６６】
実施例１、４及び５と比較例１とを比べることによりシランカップリング剤を添加することによって解像性が向上し、２０μｍ以下のパターンが形成可能であることを確認できた。シランカップリング剤の種類としては、１分子中にラジカル重合性不飽和基を有するものが好適である。また、比較例２及び３から明らかなように、感光性導電樹脂組成物の全固形分量に対して銀粉量が７０重量％未満となるとシート抵抗が悪化し、８５重量％を超えると感度が下がり解像性が大幅に下がることが確認された。比較例４及び５の結果より、シランカップリング剤の添加量としては、感光性導電樹脂組成物の全固形分量に対して０．０１重量％以上５．０重量％以下の範囲内が好適である。実施例１、６〜８の結果より、導体厚５μｍ以内であればシート抵抗及び解像性に関して十分なマージンを持った導電回路パターン形成が可能である。実施例９、比較例６の結果より、銀粉の明度Ｌ＊によらずシランカップリング剤添加により解像性が向上することが確認されたがさらに実施例１の結果より銀粉の明度Ｌ*が６０未満となると大幅に解像性が向上することが確認された。明度Ｌ*が６０以上であると光の散乱が生じやすくなり、漏れ光を感光剤が吸収し、その結果ラインパターンが若干太くなるが、明度を低くすると、その散乱を抑えることができ、解像性が大幅に向上する。
【００６７】
なお、上述した導電回路パターン２０を、例えばタッチパネルセンサー基板に設けることもできる。設けられた導電回路パターン２０は、十分な導電性を有しつつ、線幅が２０μｍ以下であるので、タッチパネルセンサー基板を小型化することができる。
また、このタッチパネルセンサー基板を、例えば表示装置に組込むこともできる。このタッチパネルセンサー基板を表示装置に組込むことで、表示装置を小型化することができる。
【符号の説明】
【００６８】
１０…透明基板
２０…導電回路パターン
【図１】
2013222031.tif 000006