(57)【要約】【課題】操作画面の画面サイズに関わらず、オペレータが快適に操作すること。【解決手段】表示モニタ（４）は、切削機構（３）の動作条件を入力する操作画面（５１）を有し、操作画面（５１）の右下端又は左下端には、操作入力を受け付ける操作パッド画像（６４）が表示されており、操作パッド画像（６４）は軸操作モードと選択モードとに切替可能であり、軸操作モードでは操作パッド画像（６４）によって切削機構（３）の駆動が操作され、選択モードでは操作パッド画像（６４）によって操作画面（５１）上の指定カーソルが操作される。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物に加工を施す加工手段と前記加工手段を収容するハウジングとを有する加工装置本体と、前記加工装置本体の動作条件を入力する操作画面を有し、前記ハウジングに配設された表示モニタとを備えた加工装置であって、
前記操作画面には、前記加工装置を操作するための操作領域が画面の右下端又は左下端に選択的に表示されていること、を特徴とする加工装置。
【請求項２】
被加工物を保持する保持面を有し回転可能な保持手段と、前記保持手段に保持された被加工物を個々のデバイスに分割する加工手段と、前記保持手段と前記加工手段とを前記保持面上で直交するＹ軸方向およびＸ軸方向に相対的に移動させる駆動手段と、前記保持手段に保持された被加工物表面を照射する光源を有し前記被加工物を撮像する撮像手段とを更に備え、
前記操作画面には、前記撮像手段によって撮像された被加工物表面の画像も表示され、
前記操作領域における押圧した座標の左右及び上下移動を検出し、前記駆動手段を駆動させ前記保持手段、前記加工手段、前記撮像手段の少なくとも一つを検出した各移動方向に移動させること、を特徴とする請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
前記操作画面には、前記加工装置の各機能を操作するための操作条件設定領域が表示され、前記操作条件設定領域内の所望の箇所を指定する指定カーソルを操作する操作領域が前記操作条件設定領域の外側に表示され、
前記操作領域で押圧した座標の移動方向及び量を検出し、検出した移動方向及び量に対応して前記指定カーソルが前記操作条件設定領域内を移動し前記所望の箇所を指定し選択すること、を特徴とする請求項１又は請求項２記載の加工装置。
【請求項４】
前記表示モニタには、前記操作領域が表示されている位置の前記操作画面の側部にオペレータが把持するための把持部を備える請求項１乃至３いずれかに記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル式の操作画面を備える加工装置に関し、特に大型の操作画面を備える加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程では、被加工物の表面には格子状の分割予定ラインが形成されており、この分割予定ラインに区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。被加工物は、所定厚みまで裏面研削された後にダイシング装置等の加工装置に搬入され、分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割される。分割された個々のデバイスは、携帯電話やパソコン等の電子機器に広く利用されている。加工装置の各種操作は、加工装置に設置された表示モニタのタッチパネル式の操作画面で行われる。
【０００３】
例えば、ダイシング装置のフルオートメーション加工のアライメントデータの設定では、操作画面の手動操作によってチャックテーブルの移動量、撮像機構のフォーカス及び光量が調整される（例えば、特許文献１参照）。このターゲットの選択、フォーカス及び光量の調整により、撮像機構に撮像されるアライメントターゲットのコントラストがクリアになり、精度のよい画像処理が行われる。そして、アライメントターゲットの撮像画像と基準パターンとのパターンマッチングにより、切削ブレードが自動的に分割予定ラインに位置付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１６６９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、加工装置全体の巨大化が進んでおり、装置全体の巨大化に伴って操作画面が大型化している。このため、オペレータが操作画面に設定された設定項目等を直にタッチして、加工装置の各種操作を行うことが煩わしくなるという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、操作画面の画面サイズに関わらず、オペレータが快適に操作することができる加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の加工装置は、被加工物に加工を施す加工手段と前記加工手段を収容するハウジングとを有する加工装置本体と、前記加工装置本体の動作条件を入力する操作画面を有し、前記ハウジングに配設された表示モニタとを備えた加工装置であって、前記操作画面には、前記加工装置を操作するための操作領域が画面の右下端又は左下端に選択的に表示されていること、を特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、操作画面の右下端又は左下端に操作領域が表示されるため、操作画面上の一部の操作領域だけで加工装置の各種操作が可能となり、操作画面の画面サイズに関わらずオペレータが快適に操作できる。また、オペレータの利き手に応じて操作領域を選択することができ、操作が不要な場合には操作画面上から操作領域を消すこともできる。
【０００９】
また本発明は、上記加工装置において、被加工物を保持する保持面を有し回転可能な保持手段と、前記保持手段に保持された被加工物を個々のデバイスに分割する加工手段と、前記保持手段と前記加工手段とを前記保持面上で直交するＹ軸方向およびＸ軸方向に相対的に移動させる駆動手段と、前記保持手段に保持された被加工物表面を照射する光源を有し前記被加工物を撮像する撮像手段とを更に備え、前記操作画面には、前記加工装置の各機能を操作するための操作条件設定領域が表示され、前記操作画面の前記操作条件設定領域には、前記撮像手段によって撮像された被加工物表面の画像も表示され、前記操作領域における押圧した座標の左右及び上下移動を検出し、前記駆動手段を駆動させ前記保持手段、前記加工手段、前記撮像手段の少なくとも一つを検出した各移動方向に移動させる。
【００１０】
また本発明は、上記加工装置において、前記操作画面には、前記加工装置の各機能を操作するための操作条件設定領域が表示され、前記操作条件設定領域内の所望の箇所を指定する指定カーソルを操作する操作領域が前記操作条件設定領域の外側に表示され、前記操作領域で押圧した座標の移動方向及び量を検出し、検出した移動方向及び量に対応して前記指定カーソルが前記操作条件設定領域内を移動し前記所望の箇所を指定し選択する。
【００１１】
また本発明は、上記加工装置において、前記表示モニタには、前記操作領域が表示されている位置の前記操作画面の側部にオペレータが把持するための把持部を備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、操作画面の右下端又は左下端の一部に操作領域が表示されることで、操作画面の画面サイズに関わらず、オペレータが快適に操作できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施の形態に係る切削装置のハウジングの正面図である。
【図２】本実施の形態に係るハウジング内の切削機構の斜視図である。
【図３】本実施の形態に係る操作画面に表示されたカーフチェック画像を示す図である。
【図４】本実施の形態に係る操作画面に表示された各種設定画像を示す図である。
【図５】本実施の形態に係る表示モニタの斜視図である。
【図６】本実施の形態に係る操作処理の機能ブロック図の一例である。
【図７】本実施の形態に係る操作処理状態の一例を示す図である。
【図８】本実施の形態に係る操作処理のフローチャートの一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係るハウジングの正面図である。図２は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。なお、以下においては、加工装置として切削装置を例示した構成について説明するが、この構成に限定されない。本発明は、タッチパネル式の操作画面を備えた加工装置に適用可能である。
【００１５】
図１に示すように、切削装置１は、直方体状のハウジング２を有し、ハウジング２の内部には切削機構３が収容されている（図２参照）。ハウジング２の正面２ａには、タッチパネル式の操作画面５１が設けられた表示モニタ４が設置されている。表示モニタ４の操作画面５１には、切削装置１の各種処理に関する設定画像等が表示されている。オペレータは、ハウジング２の正面に立って操作画面５１に指先で直接触れることで、切削装置１の動作条件の設定や切削機構３の手動操作を実施する。
【００１６】
図２に示すように、切削機構３は、切削ブレード４２を有するブレードユニット（加工手段）１５と被加工物Ｗを保持したチャックテーブル（保持手段）１３とを相対移動させて、被加工物Ｗを切削するように構成されている。被加工物Ｗの表面には格子状に分割予定ラインが形成されており、分割予定ラインに区画された各領域にはデバイスが配設されている。被加工物Ｗは、デバイスが配設された表面を下向きにして、リングフレーム８１に張られた粘着テープ８２に貼着されている。
【００１７】
なお、本実施の形態においては、被加工物Ｗとしてシリコンウェーハ、ガリウムヒソ等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。半導体ウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die  Attach  Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Al2O3）系の無機材料基板、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料を被加工物Ｗとしてもよい。
【００１８】
切削機構３の基台１１上にはチャックテーブル１３をＸ軸方向に移動するチャックテーブル移動機構（駆動手段）１２が設けられている。チャックテーブル移動機構１２は、基台１１上面に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール２１と、一対のガイドレール２１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル２２とを有している。Ｘ軸テーブル２２の上部には、チャックテーブル１３が設けられている。また、Ｘ軸テーブル２２の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ２３が螺合されている。ボールネジ２３の一端部には、駆動モータ２４が連結されている。駆動モータ２４によりボールネジ２３が回転駆動されることで、チャックテーブル１３がガイドレール２１に沿ってＸ軸方向に移動される。
【００１９】
チャックテーブル１３は、Ｘ軸テーブル２２の上面に固定されたＺ軸回りに回転可能なθテーブル２５と、θテーブル２５の上部に設けられ、被加工物Ｗを吸着保持する保持部２７とを有している。保持部２７は、所定の厚みを有する円盤状であり、上面中央部分にはポーラスセラミック材により吸着面（保持面）２８が形成されている。吸着面２８は、負圧により被加工物Ｗを吸着し、θテーブル２５の内部の配管を介して吸引源に接続されている。また、保持部２７の周囲には、被加工物Ｗの周囲のリングフレーム８１を挟持固定する４つのクランプ部２９が設けられている。
【００２０】
切削装置１の基台１１上には、ブレードユニット１５をチャックテーブル１３の上方でＹ軸方向及びＺ軸方向に移動するブレードユニット移動機構（駆動手段）１４が設けられている。ブレードユニット移動機構１４は、基台１１上面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル３２とを有している。Ｙ軸テーブル３２は上面視矩形状に形成されており、そのＸ軸方向における一端部には側壁部３３が立設している。
【００２１】
また、ブレードユニット移動機構１４は、側壁部３３の壁面に設置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３４と、一対のガイドレール３４にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル３５とを有している。Ｚ軸テーブル３５には、チャックテーブル１３に向ってＹ軸方向に延在するスピンドル４１が片持で支持されている。また、Ｙ軸テーブル３２、Ｚ軸テーブル３５の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３６（Ｚ軸のボールネジは不図示）が螺合されている。各ボールネジ３６の一端部には、それぞれ駆動モータ３８、３９が連結されている。駆動モータ３８、３９によりボールネジが回転駆動され、ブレードユニット１５がガイドレール３１、３４に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００２２】
ブレードユニット１５は、Ｙ軸回りに回転するスピンドル４１の先端に設けられた円盤状の切削ブレード４２と、切削部分に切削水を噴射する図示しないノズルとを有している。ブレードユニット１５は、切削ブレード４２を高速回転させ、複数のノズルから切削位置に切削水を噴射しつつ被加工物Ｗを切削加工する。また、ブレードユニット１５には、アライメント用の撮像機構（撮像手段）４３が設けられている。撮像機構４３は、被加工物Ｗの表面を照らす光源（不図示）を有している。撮像機構４３による撮像画像に含まれるチップパターン（アライメントターゲット）と予め登録された基準パターンとのマッチングにより、アライメント処理が行われる。
【００２３】
ハウジング２内には、切削装置１の各部を統括制御する制御部１６が設けられている。制御部１６には、表示モニタ４の操作画面５１から各種指令が入力され、各種指令に基づいて切削装置１の各処理を制御している。制御部１６は、切削装置１の各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read  Only  Memory)、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。
【００２４】
このように構成された切削装置１においては、Ｙ軸テーブル３２の移動によって切削ブレード４２が被加工物Ｗの分割予定ラインに位置合わせされる。次に、Ｚ軸テーブル３５の移動によって回転された切削ブレード４２の被加工物Ｗに対する切り込み深さが調整される。そして、高速回転された切削ブレード４２に対してＸ軸テーブル２２が相対移動されることで、被加工物Ｗが分割予定ラインに沿って切削されて個々のデバイスチップに分割される。
【００２５】
図３から図５を参照して、表示モニタ及び表示モニタの操作画面について説明する。図３は、本実施の形態に係る操作画面に表示されたカーフチェック画像を示す図である。図４は、本実施の形態に係る操作画面に表示された各種設定画像を示す図である。図５は、本実施の形態に係る表示モニタの斜視図である。なお、図４Ａでは、設定項目間で選択枠（指定カーソル）が遷移する構成を示し、図４Ｂでは、設定項目にポインタ（指定カーソル）が位置付けられる構成を示している。
【００２６】
図３及び図４に示すように、操作画面５１には設定項目等が表示される操作条件設定領域５５と、オペレータからの操作入力を受け付ける操作領域５６とが表示される。操作条件設定領域５５には、切削装置１の各機能を操作する入力欄６１や操作ボタン６２等の各種設定項目の他、撮像機構４３によって撮像される撮像画像６３が表示される。操作領域５６には、タブ選択によって切削機構３の軸操作モードと設定項目の選択モードとに切り替わる操作パッド画像６４が表示される。操作パッド画像６４は、操作画面５１における入力デバイスとして機能する。
【００２７】
図３に示す軸操作モードでは、操作パッド画像６４によってチャックテーブル１３及び撮像機構４３（ブレードユニット１５）の移動が手動操作される。例えば、操作パッド画像６４上（操作領域５６上）でオペレータが指先を上下にスライドさせることで、チャックテーブル移動機構１２が駆動されてチャックテーブル１３がＸ軸方向に移動される。また、操作パッド画像６４上でオペレータが指先を左右にスライドさせることで、ブレードユニット移動機構１４が駆動されて撮像機構４３（ブレードユニット１５）がＹ軸方向に移動される。
【００２８】
チャックテーブル１３及び撮像機構４３の操作量は、オペレータの指先のスライド量に所定の倍率が乗算されることで算出される。なお、所定の倍率は、オペレータの指先のスライド速度に応じて可変させてもよい。例えば、オペレータが指先を素早くスライドさせたときは、所定の倍率を高くしてチャックテーブル１３及び撮像機構４３の操作量を大きくし、オペレータが指先をゆっくりスライドさせたときは、所定の倍率を低くしてチャックテーブル１３及び撮像機構４３の操作量を小さくする。
【００２９】
加工動作中にカーフチェックする場合には、オペレータが撮像画像（カーフチェック画像）６３を確認しながら、操作パッド画像６４上で指先を上下左右にスライドさせる。これにより、チャックテーブル１３と撮像機構４３とが相対移動され、撮像機構４３の撮像範囲が被加工物Ｗ上の所望の位置に位置付けられる。そして、オペレータは、撮像機構４３によって撮像された撮像画像６３から被加工物Ｗにおけるカーフ（切削溝）の状態を確認する。
【００３０】
図４Ａに示す選択枠６５を用いた選択モードでは、操作パッド画像６４によって操作条件設定領域５５上の入力欄６１や操作ボタン６２間で選択枠６５が遷移される。例えば、操作パッド画像６４上（操作領域５６上）でオペレータが指先を上下にスライドさせることで、選択枠６５が入力欄６１や操作ボタン６２間で上下方向に遷移される。また、操作パッド画像６４上でオペレータが指先を左右にスライドさせることで、選択枠６５が入力欄６１や操作ボタン６２間で左右方向に遷移される。
【００３１】
選択枠６５は、オペレータの指先のスライド量が所定の閾値を超えた場合に、隣の入力欄６１や操作ボタン６２に遷移される。なお、選択枠６５は、操作条件設定領域５５で入力欄６１や操作ボタン６２が選択される順序が予め決定されてもよい。この場合、操作パッド画像６４上で指先をスライドさせずに、オペレータが指先をタップすることで選択枠６５を遷移させることも可能である。また、選択枠６５で入力欄６１や操作ボタン６２が選択される代わりに、背景色と文字色が反転表示されることで入力欄６１や操作ボタン６２が選択されてもよい。
【００３２】
入力欄６１上に選択枠６５が位置付けられた状態で、操作パッド画像６４が指先でダブルタップされると、操作条件設定領域５５にキーボード画像（不図示）が表示される。オペレータは、キーボード画像をタップすることで入力欄６１に設定値を入力する。また、操作ボタン６２上に選択枠６５が位置付けられた状態で、操作パッド画像６４が指先でダブルタップされると、操作ボタン６２が押される。
【００３３】
図４Ｂに示すポインタ６６を用いた選択モードでは、操作パッド画像６４によって操作条件設定領域５５上でポインタ６６が操作される。例えば、操作パッド画像６４上（操作領域５６上）でオペレータが指先を上下左右にスライドさせることで、オペレータの指先の動きに合わせて操作条件設定領域５５でポインタ６６が上下左右に操作される。この操作パッド画像６４上の指先の動きにより、操作条件設定領域５５内でポインタ６６が自由に操作され、操作条件設定領域５５に配置された入力欄６１や操作ボタン６２に位置付けられる。
【００３４】
ポインタ６６の操作量は、オペレータの指先のスライド量に所定の倍率が乗算されることで算出される。なお、所定の倍率は、オペレータの指先のスライド速度に応じて可変させてもよい。例えば、オペレータが指先を素早くスライドさせたときは、所定の倍率を高くしてポインタ６６の操作量を大きくし、オペレータが指先をゆっくりスライドさせたときは、所定の倍率を低くしてポインタ６６の操作量を小さくする。
【００３５】
入力欄６１上にポインタ６６が位置付けられた状態で、操作パッド画像６４が指先でダブルタップされると、操作条件設定領域５５にキーボード画像（不図示）が表示される。オペレータは、キーボード画像をタップすることで入力欄６１に設定値を入力する。また、操作ボタン６２上にポインタ６６が位置付けられた状態で、操作パッド画像６４が指先でダブルタップされると、操作ボタン６２が押される。
【００３６】
なお、図３の軸操作モード及び図４Ａの選択モードでは、操作画面５１の右下端に操作パッド画像６４が表示されているが、図４Ｂの選択モードのように、操作画面５１の左下端に操作パッド画像６４が表示されてもよい。逆に、図４Ｂの選択モードでは、図３の軸操作モード及び図４Ａの選択モードのように、操作画面５１の右下端に操作パッド画像６４が表示されてもよい。この場合、操作パッド画像６４のタブをドラッグすることで操作パッド画像６４を右下端と左下端とで移動させて、オペレータの利き手に応じて操作パッド画像６４の位置を調整できる。また、操作パッド画像６４は、操作画面５１から消去可能に構成されてもよい。
【００３７】
また、本実施の形態では、操作パッド画像６４を用いて操作画面５１を操作する構成としたが、操作条件設定領域５５においても操作画面５１を操作可能に構成されてもよい。この場合、入力欄６１や操作ボタン６２を直接タップすることで、選択可能に構成されてもよい。
【００３８】
ところで、タッチパネル式の操作画面５１を用いて操作する場合には、腕を上げた状態を維持しながら入力作業を行う必要があり、オペレータの腕に負担がかかっていた。そこで、図５に示すように、本実施の形態に係る表示モニタ４には、オペレータが表示モニタ４を把持しつつ入力作業ができるように把持部５３が設けられている。把持部５３は、表示モニタ４の外枠部５２の左右両側部において操作パッド画像６４の表示位置に合わせて設けられ、側方から外枠部５２を掴み易いように凹状に形成されている。
【００３９】
オペレータが把持部５３を掴むと、操作パッド画像６４の前面にオペレータの親指が位置付けられる。このため、オペレータは表示モニタ４を掴みながら、操作パッド画像６４上で親指をスライドさせることができ、オペレータの腕の負担が軽減される。なお、表示モニタ４は、オペレータの指先の動きを検出できればよく、例えば、静電容量式や感圧式のタッチパネルを用いてもよい。
【００４０】
図６及び図７を参照して、本実施の形態に係る操作処理について詳細に説明する。図６は、本実施の形態に係る操作処理の機能ブロック図の一例である。図７は、本実施の形態に係る操作処理状態の一例を示す図である。なお、以下の操作処理は一例を示すものであり、この構成に限定されない。本実施の形態に係る操作処理は、操作領域上の指先の動きに応じて、操作対象を操作可能であればよい。
【００４１】
図６に示すように、制御部１６は、モード変更部７１、接触座標検出部７２、操作量変換部７３、軸座標検出部７４、選択座標検出部７５、操作制御部７６を有している。モード変更部７１は、操作パッド画像６４のタブ選択により、軸操作モードと選択モードとの間で操作パッド画像６４の操作モードを変更する。操作パッド画像６４は、軸操作モードではチャックテーブル１３及び撮像機構４３が操作可能となり、選択モードでは操作条件設定領域５５内における選択枠６５やポインタ６６が操作可能となる。以下、軸操作モードと選択モードとに分けて、各機能ブロックについて説明する。
【００４２】
まず、軸操作モードにおける各機能ブロックについて説明する。接触座標検出部７２は、操作パッド画像６４上におけるオペレータの指先の接触及び動きを検出する。図７Ａに示すように、操作画面５１には操作領域５６の直交座標系が設定されており、接触座標検出部７２は操作領域５６の直交座標系における指先の接触座標に基づいて指先の動きを検出する。例えば、接触座標検出部７２は、オペレータの指先の接触位置座標を所定の時間間隔で検出し、各時間（Ｔ0、Ｔ1、Ｔ2…）の接触位置座標（ｘ、ｙ）に基づいて指先の移動量及び移動方向を検出する。
【００４３】
例えば、接触座標検出部７２は、初期位置として時間Ｔ0の接触位置座標（ｘ0、ｙ0）を検出する。次に、接触座標検出部７２は、時間Ｔ1経過後の接触位置座標（ｘ1、ｙ1）を検出し、この接触位置座標（ｘ1、ｙ1）から時間Ｔ0の接触位置座標（ｘ0、ｙ0）を差し引いた（Δｘ0-1、Δｙ0-1）によって時間Ｔ0からＴ1までの指先の移動量及び移動方向を検出する。接触座標検出部７２は、移動量及び移動方向を操作量変換部７３に出力する。
【００４４】
さらに、接触座標検出部７２は、時間Ｔ2経過後の接触位置座標（ｘ2、ｙ2）を検出し、この接触位置座標（ｘ2、ｙ2）から時間Ｔ1の接触位置座標（ｘ1、ｙ1）を差し引いた（Δｘ1-2、Δｙ1-2）によって時間Ｔ1からＴ2までの指先の移動量及び移動方向を検出する。接触座標検出部７２は、移動量及び移動方向を操作量変換部７３に出力する。この接触座標検出部７２による接触位置座標の検出は、操作パッド画像６４から指先が離間するまで継続される。
【００４５】
また、接触座標検出部７２は、軸操作モードでは指先の移動量のＸＹ方向成分（Δｘ、Δｙ）のうち、いずれか大きな一方向成分だけを操作量変換部７３に出力する。操作パッド画像６４上で指先を上下に動かした場合にはＸ方向成分Δｘだけが操作量変換部７３に出力され、操作パッド画像６４上で指先を左右に動かした場合にはＹ方向成分Δｙだけが操作量変換部７３に出力される。図７Ａに示す例では、Ｙ方向成分Δｙだけが操作量変換部７３に出力される。
【００４６】
操作量変換部７３は、接触座標検出部７２から入力された指先の移動量を、チャックテーブル１３及び撮像機構４３（ブレードユニット１５）の操作量に変換する。操作量変換部７３は、軸操作モードでは指先の移動量の一方向成分Δｘ（Δｙ）を所定の倍率αで操作量αΔｘ（αΔｙ）に変換する。操作量αΔｘ（αΔｙ）は、チャックテーブル１３及び撮像機構４３のＸ軸方向及びＹ軸方向の操作量（駆動モータ２４、３８の回転量）として操作制御部７６に出力される。
【００４７】
なお、操作量変換部７３における所定の倍率αは、各操作モードに応じて適宜変更される。また、所定の倍率αは、操作パッド画像６４上の指先の移動速度に応じて変更されてもよい。
【００４８】
軸座標検出部７４は、チャックテーブル１３及び撮像機構４３（ブレードユニット１５）の現在位置を検出する。図７Ａに示すように、チャックテーブル１３及び撮像機構４３の駆動範囲には直交座標系が設定されており、軸座標検出部７４は、この直交座標系におけるチャックテーブル１３及び撮像機構４３の現在位置座標を検出する。軸座標検出部７４は、接触座標検出部７２の検出間隔に合わせて、各時間（Ｔ0、Ｔ1、Ｔ2…）の現在位置座標（Ｘ、Ｙ）を検出する。
【００４９】
図７Ａに示す例では、軸座標検出部７４は、初期位置として時間Ｔ0におけるチャックテーブル１３及び撮像機構４３の現在位置座標（Ｘ0、０）、（０、Ｙ0）を検出する。次に、軸座標検出部７４は、時間Ｔ1経過後には現在位置座標（Ｘ1、０）、（０、Ｙ1）を検出し、さらに時間Ｔ2経過後には現在位置座標（Ｘ2、０）、（０、Ｙ2）を検出する（図７Ａでは撮像機構４３の現在位置座標のみ図示）。軸座標検出部７４は、チャックテーブル１３及び撮像機構４３の現在位置を検出する度に、各時間における現在位置を操作制御部７６に出力する。
【００５０】
操作制御部７６は、軸操作モードでは、操作量変換部７３からの操作量に応じて、現在位置座標からチャックテーブル１３及び撮像機構４３を移動する。この場合、操作制御部７６は、操作量変換部７３からＸ方向成分Δｘが入力された場合にはチャックテーブル１３だけを操作し、操作量変換部７３からＹ方向成分Δｙが入力された場合には撮像機構４３だけを操作する。
【００５１】
ここで、図７Ａに示すように撮像機構４３が操作される場合について説明する。時間Ｔ0では、軸座標検出部７４から撮像機構４３の初期位置として現在位置座標（０、Ｙ0）が操作制御部７６に入力される。次に、時間Ｔ1では、操作量変換部７３から操作量のＹ軸方向成分αΔｙ0-1が操作制御部７６に入力される。操作制御部７６は、現在位置座標（０、Ｙ0）に操作量変換部７３からのＹ軸方向成分αΔｙ0-1を加えた座標（０、Ｙ1）に撮像機構４３を操作する。そして、軸座標検出部７４から撮像機構４３の現在位置座標（０、Ｙ1）が操作制御部７６に入力される。
【００５２】
次に、時間Ｔ2では、操作量変換部７３から操作量のＹ軸方向成分αΔｙ1-2が操作制御部７６に入力される。操作制御部７６は、現在位置座標（０、Ｙ1）に操作量変換部７３からのＹ軸方向成分αΔｙ1-2を加えた座標（０、Ｙ2）に撮像機構４３を操作する。そして、軸座標検出部７４から撮像機構４３の現在位置座標（０、Ｙ2）が操作制御部７６に入力される。この処理が繰り返されることで、操作領域５６における指先の左右方向の移動に合わせて撮像機構４３がＹ軸方向に操作される。
【００５３】
次に、選択モードにおける各機能ブロックについて説明する。図７Ｂに示すように、接触座標検出部７２は、軸操作モードと同様に操作パッド画像６４上におけるオペレータの指先の動きを検出する。接触座標検出部７２は、ポインタ６６を用いた選択モードでは指先の移動量のＸＹ方向成分（Δｘ、Δｙ）の両移動成分を操作量変換部７３に出力する。また、接触座標検出部７２は、選択枠６５を用いた選択モードでは指先の移動量のＸＹ方向成分（Δｘ、Δｙ）のうち、いずれか大きな一方向成分だけを操作量変換部７３に出力する。
【００５４】
操作量変換部７３は、接触座標検出部７２から入力された指先の移動量を、ポインタ６６や選択枠６５の操作量に変換する。操作量変換部７３は、ポインタ６６を用いた選択モードでは指先の移動量の両方向成分（Δｘ、Δｙ）を所定の倍率αで操作量（αΔｘ、αΔｙ）に変換する。操作量（αΔｘ、αΔｙ）は、ポインタ６６のＸ軸方向及びＹ軸方向の操作量として操作制御部７６に出力される。また、操作量変換部７３は、選択枠６５を用いた選択モードでは指先の移動量の一方向成分Δｘ（Δｙ）を所定の倍率αで操作量αΔｘ（αΔｙ）に変換する。操作量αΔｘ（αΔｙ）は、選択枠６５のＸ軸方向及びＹ軸方向の操作量として操作制御部７６に出力される。
【００５５】
なお、操作量変換部７３における所定の倍率αは、各操作モードに応じて適宜変更される。また、所定の倍率αは、操作パッド画像６４上の指先の移動速度に応じて変更されてもよい。
【００５６】
選択座標検出部７５は、操作条件設定領域５５におけるポインタ６６や選択枠６５の現在位置を検出する。図７Ｂに示すように、操作画面５１には操作条件設定領域５５の直交座標系が設定されており、選択座標検出部７５は、操作条件設定領域５５の直交座標系におけるポインタ６６や選択枠６５の現在位置座標を検出する。選択座標検出部７５は、接触座標検出部７２の検出間隔に合わせて、各時間（Ｔ0、Ｔ1、Ｔ2…）の現在位置座標（Ｘ、Ｙ）を検出する。
【００５７】
ポインタ６６が操作される図７Ｂに示す例では、選択座標検出部７５は、初期位置として時間Ｔ0におけるポインタ６６の現在位置座標（Ｘ0、Ｙ0）を検出する。次に、選択座標検出部７５は、時間Ｔ1経過後には現在位置座標（Ｘ1、Ｙ1）を検出し、さらに時間Ｔ2経過後には現在位置座標（Ｘ2、Ｙ2）を検出する。選択座標検出部７５は、ポインタ６６や選択枠６５の現在位置を検出する度に、各時間における現在位置を操作制御部７６に出力する。
【００５８】
操作制御部７６は、ポインタ６６を用いた選択モードでは、操作量変換部７３からの操作量に応じて、操作条件設定領域５５の現在位置座標からポインタ６６を移動する。また、操作制御部７６は、選択枠６５を用いた選択モードでは、選択枠６５の現在位置座標に操作量変換部７３から操作量を加えて、所定の閾値を超えた場合に隣の入力欄６１や操作ボタン６２に選択枠６５を遷移する。
【００５９】
ここで、図７Ｂに示すようにポインタ６６が操作される場合について説明する。時間Ｔ0では、選択座標検出部７５からポインタ６６の初期位置として現在座標（Ｘ0、Ｙ0）が操作制御部７６に入力される。次に、時間Ｔ1では、操作量変換部７３から操作量（αΔｘ0-1、αΔｙ0-1）が操作制御部７６に入力される。操作制御部７６は、現在位置座標（Ｘ0、Ｙ0）に操作量変換部７３からの操作量（αΔｘ0-1、αΔｙ0-1）を加えた座標（Ｘ1、Ｙ1）にポインタ６６を操作する。そして、選択座標検出部７５からポインタ６６の現在位置座標（Ｘ1、Ｙ1）が操作制御部７６に入力される。
【００６０】
次に、時間Ｔ2では、操作量変換部７３から操作量（αΔｘ1-2、αΔｙ1-2）が操作制御部７６に入力される。操作制御部７６は、現在位置座標（Ｘ1、Ｙ1）に操作量変換部７３からの操作量（αΔｘ1-2、αΔｙ1-2）を加えた座標（Ｘ2、Ｙ2）にポインタ６６を操作する。そして、選択座標検出部７５からポインタ６６の現在位置座標（Ｘ2、Ｙ2）が操作制御部７６に入力される。この処理が繰り返されることで、操作領域５６における指先の動きに合わせてポインタ６６が操作条件設定領域５５内で操作される。選択枠６５についても、同様な流れで操作条件設定領域５５内において操作される。
【００６１】
図８を参照して、本実施の形態に係る操作処理の流れについて説明する。図８は、本実施の形態に係る操作処理のフローチャートの一例である。なお、以下のフローチャートは、操作処理の一例を示すものであるため、本実施の形態に係る操作処理は、このフローチャートに限定されない。
【００６２】
先ず、操作パッド画像６４のタブ選択によって、軸操作モード及び選択モードのいずれかが検出される（ステップＳ０１）。以下、ステップＳ０１にて軸操作モードが検出された一連の処理について説明する。軸操作モードでは、操作パッド画像６４で指先の接触が検出されたか否かが判定される（ステップＳ０２）。操作パッド画像６４で指先の接触が検出されない場合（ステップＳ０２でＮｏ）、操作パッド画像６４で指先の接触が検出されるまでステップＳ０１からステップＳ０２までの処理が繰り返される。操作パッド画像６４で指先の接触が検出される場合（ステップＳ０２でＹｅｓ）、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされ、接触位置座標の検出が開始される（ステップＳ０３）。
【００６３】
次に、Ｔi時の指先の接触位置座標（ｘi、ｙi）が検出される（ステップＳ０４）。ここでは、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされているため、初期位置として指先の接触位置座標（ｘ0、ｙ0）が検出される。次に、接触時間Ｔiが初期時間Ｔ0を超えたか否かが判定される（ステップＳ０５）。接触時間Ｔiが初期時間Ｔ0を超える場合（ステップＳ０５でＹｅｓ）、ステップＳ０９以降のチャックテーブル１３等の移動処理が実施される。接触時間Ｔiが初期時間Ｔ0を超えない場合（ステップＳ０５でＮｏ）、すなわち接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされている場合、Ｔ0時のチャックテーブル１３及び撮像機構４３の初期位置座標（Ｘ0、０）、（０、Ｙ0）が検出される（ステップＳ０６）。
【００６４】
次に、操作パッド画像６４で指先の離間が検出されたか否かが判定される（ステップＳ０７）。操作パッド画像６４で指先の離間が検出される場合（ステップＳ０７でＹｅｓ）、操作処理が終了する。操作パッド画像６４で指先の離間が検出されない場合（ステップＳ０７でＮｏ）、接触時間Ｔiに時間Ｔi+1がセットされる（ステップＳ０８）。ここでは、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされているため、接触時間Ｔiに時間Ｔ1がセットされ、ステップＳ０４に移行する。
【００６５】
次に、Ｔi時の指先の接触位置座標（ｘi、ｙi）、すなわちＴ1時の指先の接触位置座標（ｘ1、ｙ1）が検出される（ステップＳ０４）。次に、接触時間Ｔ1が初期時間Ｔ0を超えると判定され（ステップＳ０５でＹｅｓ）、Ｔi時（Ｔi＞Ｔ0）の指先の移動量が検出される（ステップＳ０９）。Ｔi時の指先の接触位置座標（ｘi、ｙi）からＴi-1時の指先の接触位置座標（ｘi-1、ｙi-1）が差し引かれることで、移動量（Δｘ、Δｙ）が検出される。ここでは、Ｔ1時の指先の接触位置座標（ｘ1、ｙ1）からＴ0時の指先の接触位置座標（ｘ0、ｙ0）が差し引かれることで移動量（Δｘ0-1、Δｙ0-1）が検出される。
【００６６】
次に、Ｔi時（Ｔi＞Ｔ0）の指先の移動量が、所定の倍率αで操作量（αΔｘ、αΔｙ）に変換される（ステップＳ１０）。ここでは、指先の移動量のＸＹ方向成分（Δｘ0-1、Δｙ0-1）のうち、いずれか大きな一方向成分Δｘ0-1（Δｙ0-1）だけが操作量αΔｘ0-1（αΔｙ0-1）に変換される。次に、チャックテーブル１３や撮像機構４３が、（Ｘi-1、Ｙi-1）からＸ軸方向にαΔｘだけ操作され、現在位置座標（Ｘi-1、Ｙi-1）からＹ軸方向にαΔｙだけ操作される（ステップＳ１１）。ここでは、時間Ｔ0から時間Ｔ1までの指先の移動に応じて、チャックテーブル１３が初期位置座標（Ｘ0、０）からαΔｘ0-1だけ操作され、撮像機構４３が初期位置座標（０、Ｙ0）からαΔｙ0-1だけ操作される。
【００６７】
次に、チャックテーブル１３や撮像機構４３の操作後の現在位置座標（Ｘi、Ｙi）が検出される（ステップＳ１２）。ここでは、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ1がセットされているため、初期時間Ｔ1時のチャックテーブル１３及び撮像機構４３の初期位置座標（Ｘ1、０）、（０、Ｙ1）が検出される。そして、操作パッド画像６４から指先の離間が検出されるまで、ステップＳ０７からステップＳ１２の処理が繰り返される。このように、操作パッド画像６４上の指先の接触位置座標が所定の時間間隔で検出され、各時間の指先の移動量に追従してチャックテーブル１３及び撮像機構４３が操作される。
【００６８】
続いて、ステップＳ０１にて選択モードが検出された一連の処理について説明する。ここでは、ポインタ６６を用いた選択モードについて説明する。選択モードでは、操作パッド画像６４で指先の接触が検出されたか否かが判定される（ステップＳ０２）。操作パッド画像６４で指先の接触が検出されない場合（ステップＳ０２でＮｏ）、操作パッド画像６４で指先の接触が検出されるまでステップＳ０１からステップＳ０２までの処理が繰り返される。操作パッド画像６４で指先の接触が検出される場合（ステップＳ０２でＹｅｓ）、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされ、接触位置座標の検出が開始される（ステップＳ０３）。
【００６９】
次に、Ｔi時の指先の接触位置座標（ｘi、ｙi）が検出される（ステップＳ０４）。ここでは、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされているため、初期位置として指先の接触位置座標（ｘ0、ｙ0）が検出される。次に、接触時間Ｔiが初期時間Ｔ0を超えたか否かが判定される（ステップＳ０５）。接触時間Ｔiが初期時間Ｔ0を超える場合（ステップＳ０５でＹｅｓ）、ステップＳ０９以降のポインタ６６の操作処理が実施される。接触時間Ｔiが初期時間Ｔ0を超えない場合（ステップＳ０５でＮｏ）、すなわち接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされている場合、Ｔ0時のポインタ６６の初期の現在位置座標（Ｘ0、Ｙ0）が検出される（ステップＳ０６）。
【００７０】
次に、操作パッド画像６４で指先の離間が検出されたか否かが判定される（ステップＳ０７）。操作パッド画像６４で指先の離間が検出される場合（ステップＳ０７でＹｅｓ）、操作処理が終了する。操作パッド画像６４で指先の離間が検出されない場合（ステップＳ０７でＮｏ）、接触時間Ｔiに時間Ｔi+1がセットされる（ステップＳ０８）。ここでは、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされているため、接触時間Ｔiに時間Ｔ1がセットされ、ステップＳ０４に移行する。
【００７１】
次に、Ｔi時の指先の接触位置座標（ｘi、ｙi）、すなわちＴ1時の指先の接触位置座標（ｘ1、ｙ1）が検出される（ステップＳ０４）。次に、接触時間Ｔ1が初期時間Ｔ0を超えると判定され（ステップＳ０５でＹｅｓ）、Ｔi時（Ｔi＞Ｔ0）の指先の移動量が検出される（ステップＳ０９）。Ｔi時の指先の接触位置座標（ｘi、ｙi）からＴi-1時の指先の接触位置座標（ｘi-1、ｙi-1）が差し引かれることで、移動量（Δｘ、Δｙ）が検出される。ここでは、Ｔ1時の指先の接触位置座標（ｘ1、ｙ1）からＴ0時の指先の接触位置座標（ｘ0、ｙ0）が差し引かれることで移動量（Δｘ0-1、Δｙ0-1）が検出される。
【００７２】
次に、Ｔi時（Ｔi＞Ｔ0）の指先の移動量が、所定の倍率αで操作量（αΔｘ、αΔｙ）に変換される（ステップＳ１０）。ここでは、指先の移動量の両方向成分（Δｘ0-1、Δｙ0-1）が操作量（αΔｘ0-1、αΔｙ0-1）に変換される。次に、ポインタ６６が、（Ｘi-1、Ｙi-1）からＸ軸方向にαΔｘだけ操作され、現在位置座標（Ｘi-1、Ｙi-1）からＹ軸方向にαΔｙだけ操作される（ステップＳ１１）。ここでは、時間Ｔ0から時間Ｔ1までの指先の移動に応じて、ポインタ６６が初期位置座標（Ｘ0、Ｙ0）から（αΔｘ0-1、αΔｘ0-1）だけ操作される。
【００７３】
次に、ポインタ６６の操作後の現在位置座標（Ｘi、Ｙi）が検出される（ステップＳ１２）。ここでは、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ1がセットされているため、初期時間Ｔ1時のポインタ６６の初期位置座標（Ｘ1、Ｙ1）が検出される。そして、操作パッド画像６４から指先の離間が検出されるまで、ステップＳ０７からステップＳ１２の処理が繰り返される。このように、操作パッド画像６４上の指先の接触位置座標が所定の時間間隔で検出され、各時間の指先の移動量に追従してポインタ６６が操作される。
【００７４】
なお、選択枠６５を用いた選択モードでは、ステップＳ０１からステップＳ０８までの各処理については、ポインタ６６を用いた選択モードと同様である。この選択モードでは、ステップＳ１０にて指先の移動量のＸＹ方向成分（Δｘ、Δｙ）のうち、いずれか大きな一方向成分Δｘ（Δｙ）だけが操作量αΔｘ（αΔｙ）に変換される。そして、ステップＳ１１にて選択枠６５が初期位置座標（Ｘ0、Ｙ0）からいずれか一方の操作量αΔｘ（αΔｘ）だけ操作される。この場合、選択枠６５を用いた選択モードでは、初期位置座標（Ｘ0、Ｙ0）からの操作量が閾値を超えた場合に、選択枠６５が現在の設定項目から隣の設定項目に遷移される。
【００７５】
以上のように、本実施の形態に係る切削装置１によれば、操作画面５１の右下端又は左下端に操作パッド画像６４が表示されるため、操作画面５１上の一部の領域だけで切削装置１の各種操作が可能となり、操作画面５１の画面サイズに関わらずオペレータが快適に操作できる。また、オペレータの利き手に応じて操作パッド画像６４を選択することができ、操作が不要な場合には操作画面５１上から操作領域を消すこともできる。
【００７６】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００７７】
例えば、本実施の形態に係る表示モニタ４の操作画面５１には、操作パッド画像６４によりオペレータの指先を検出する構成としたが、この構成に限定されない。操作画面５１には、オペレータの指先を検出可能な操作領域５６が表示されていればよい。
【００７８】
また、本実施の形態においては、操作パッド画像６４のタブ選択によって軸操作モードと選択モードとが切替可能に構成されたが、モード切替ができない構成としてもよい。この場合、操作画面５１には、軸操作モード専用の操作パッド画像６４だけが表示されてもよいし、選択モード専用の操作パッド画像６４だけが表示されてもよい。
【００７９】
また、本実施の形態においては、ブレードユニット１５に撮像機構４３が設けられ、ブレードユニット１５と共に撮像機構４３が移動される構成としたが、この構成に限定されない。ブレードユニット１５と撮像機構４３とが別々の移動機構によって移動されてもよい。
【００８０】
また、本実施の形態においては、指定カーソルとして選択枠６５及びポインタ６６を例示したが、この構成に限定されない。指定カーソルは、メニュー選択用のインタフェースとして機能すればよく、例えば選択された設定項目を反転表示させる構成でもよい。
【００８１】
また、本実施の形態においては、把持部５３は表示モニタ４の外枠部５２に凹状に形成されたが、この構成に限定されない。把持部５３は、オペレータが掴みながら操作画面５１を操作できる形状であれば、どのような形状に形成されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
以上説明したように、本発明は、操作画面の右下端又は左下端の一部に操作領域が表示されることで、操作画面の画面サイズに関わらず、オペレータが快適に操作できるという効果を有し、特に、大型の操作画面を備える加工装置に有用である。
【符号の説明】
【００８３】
１  切削装置（加工装置）
２  ハウジング
３  切削機構
４  表示モニタ
１２  チャックテーブル移動機構（駆動手段）
１３  チャックテーブル（保持手段）
１４  ブレードユニット移動機構（駆動手段）
１５  ブレードユニット（加工手段）
１６  制御部
２８  吸着面（保持面）
４３  撮像機構（撮像手段）
５１  操作画面
５３  把持部
５５  操作条件設定領域
５６  操作領域
６１  入力欄
６２  操作ボタン
６３  撮像画像
６４  操作パッド画像
６５  選択枠（指定カーソル）
６６  ポインタ（指定カーソル）
７１  モード変更部
７２  接触座標検出部
７３  操作量変換部
７４  軸座標検出部
７５  選択座標検出部
７６  操作制御部
Ｗ  被加工物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2013191618.tif 000008
【図７】
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【図８】
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