(57)【要約】【課題】部品点数の増大を抑制しつつ、体格を小型化することができる電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置（１０）は、熱可塑性樹脂を用いて箱状に成形された筐体（２０）と、金属箔（３１）がパターニングされてなり、筐体の底部（２１）における内面（２１ａ）に露出するように、筐体に配置された配線（３０）と、筐体の箱内に配置され、配線にはんだ付けされた電子部品（４０）と、を備える。筐体は、配線に隣接して隆起するとともに、配線の縁部に沿って配線を取り囲むように形成された第１隆起部（２５）を、底部に有することを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を用いて箱状に成形された筐体（２０）と、
金属箔（３１）がパターニングされてなり、前記筐体の底部（２１）における内面（２１ａ）に露出するように、前記筐体に配置された配線（３０）と、
前記筐体の箱内に配置され、前記配線にはんだ付けされた電子部品（４０）と、を備え、
前記配線は、露出面と反対の面が粗化されており、
前記筐体は、前記配線に隣接して隆起するとともに、前記配線の縁部に沿って前記配線を取り囲むように形成された第１隆起部（２５）を、前記底部に有することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記電子部品（４０）は、本体部（４１ａ）からリード（４１ｂ）が延出されたリード型部品（４１）を含んでおり、
前記筐体（２０）は、前記底部（２１）における前記配線（３０）及び前記第１隆起部（２５）とは異なる位置に、凹部（２７）と、前記凹部に隣接して隆起するとともに、前記凹部を取り囲むように形成された第２隆起部（２８）と、を有し、
前記本体部が前記凹部に配置され、前記リードが前記配線にはんだ付けされていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記電子部品（４０）として、ホール素子を含み、
前記筐体（２０）の箱内には、前記筐体の底部（２１）に開口する筒部（２３）が形成され、
前記筒部を取り囲むように、前記筐体の箱内に配置された集磁用コア（５０）を備え、
前記集磁用コアのギャップ（５１）に、前記ホール素子が配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、箱状に成形された筐体の箱内に、電子部品が配置されてなる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、箱状に成形された筐体の箱内に、電子部品が配置されてなる電子装置として、特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
特許文献１には、電子装置として電流検出装置が記載されている。この電子装置は、集磁用コアと、絶縁基材に配線が配置されたプリント基板と、プリント基板に実装されたホール素子を含む電子部品と、これらを収容する箱状のケースと、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３０３６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の電子装置では、プリント基板を構成する絶縁基材が必須の構成要素となるため、電子装置としての部品点数の増大が避けられないものとなっている。
【０００６】
一方、リードフレームをインサート部品としてケースを射出成形し、リードフレームを配線として用いることで、絶縁基材を不要とする構成も考えられる。しかしながら、リードフレームを用いる場合、ケースからリードフレームが抜け落ちないように、リードフレームの形状を工夫しなければならない。一般的には、リードフレームにおけるケースの底部内面に露出される部分（以下、露出部と示す）に対し、露出部の長手方向及びリードフレームの厚さ方向と直交する方向に突出する突出部を設ける。そして、この突出部を、ケースを構成する樹脂で被覆する。したがって、板厚方向上下で突出部がケースを構成する樹脂に挟まれるため、リードフレームの抜け落ちを防ぐことができる。しかしながら、リードフレームが突出部を有するため、リードフレームの厚さ方向と直交する方向において、電子装置の体格を小型化することが困難である。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、部品点数の増大を抑制しつつ、体格を小型化することができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、熱可塑性樹脂を用いて箱状に成形された筐体と、金属箔がパターニングされてなり、筐体の底部内面に露出するように、筐体に配置された配線と、筐体の箱内に配置され、配線にはんだ付けされた電子部品と、を備え、配線は、露出面と反対の面が粗化されており、筐体は、配線に隣接して隆起するとともに、配線の縁部に沿って配線を取り囲むように形成された第１隆起部を、底部に有することを特徴とする。
【０００９】
本発明では、配線が筐体に配置されており、筐体と配線により、所謂プリント基板が構成されている。これにより、プリント基板を構成する絶縁基材が不要となり、部品点数の増大を抑制することができる。
【００１０】
また、筐体は熱可塑性樹脂を用いて形成されており、配線は、金属箔を熱プレスすることで形成されている。具体的には、金属箔を打ち抜きによりパターニングしつつ、筐体の底部内面に押し込んで熱圧着させることで、配線が筐体に配置されている。また、第１隆起部は、熱プレスにより、配線と同一の工程で形成されている。具体的には、熱圧着時に筐体の底部内面に配線が押し込まれ、これにより配線に隣接する周囲部分が隆起することで、第１隆起部が形成されている。したがって、筐体が第１隆起部を有するということは、配線が熱プレスによって筐体に配置されたことを示している。また、配線における露出面と反対の面は所謂マット面として粗化されており、上記熱プレスにより、配線は筐体に対して安定的に固定される。以上より、リードフレームのように突出部を設けなくとも、筐体からの配線の落下（位置ずれ）を抑制することができる。したがって、突出部を不要とできる分、電子装置の体格を小型化することができる。
【００１１】
なお、メッキ法によっても、突出部を設けずに配線を形成することが可能である。しかしながら、メッキ法の場合、配線の厚さを厚くすることが困難である。これに対し、本発明では、配線の厚さが金属箔の厚さに応じたものとなる。したがって、厚さの厚い金属箔を採用することで、配線の厚さを厚くすることができ、これにより大電流にも対応させることができる。また、配線は、上記したように熱プレスの一工程で、配線をパターニングしつつ筐体に熱圧着させることができる。したがって、メッキ法に比べて製造工程を大幅に簡素化することができる。例えば製造設備の種類を少なくすることができる。また、配線の形成にかかる時間を短くすることもできる。
【００１２】
また、本発明のさらなる特徴は、電子部品として、本体部からリードが延出されたリード型部品を含んでおり、筐体は、底部における配線及び第１隆起部とは異なる位置に、凹部と、凹部に隣接して隆起するとともに、凹部を取り囲むように形成された第２隆起部と、を有し、本体部が凹部に配置され、リードが配線にはんだ付けされていることにある。
【００１３】
本発明では、リード型部品の本体部が凹部に位置決め配置される。したがって、リード型部品をはんだ付けするに際し、対応するリードと配線との位置も決まるため、リードを配線に対して良好にはんだ付けすることができる。すなわち、リード型部品の接続信頼性を向上することができる。このように汎用品であるリード型部品を用いることができるので、製造コストを低減することもできる。また、製造設備・工程も簡素化することができる。また、底部の厚さ方向において、電子装置の体格を小型化することもできる。
【００１４】
また、凹部に対応して凸部が形成された金型を熱プレスに用いることで、凹部は、配線と同一の工程で形成されている。さらに、第２隆起部は、熱プレスにより、配線及び凹部と同一の工程で形成されている。具体的には、配線とともに凹部が形成される際に、金型の凸部が筐体の底部内面に押し込まれ、凹部が形成される。それとともに、凹部に隣接する周囲部分が隆起し、第２隆起部が形成される。したがって、筐体が第２隆起部を有するということは、凹部が熱プレスによって筐体に形成されたことを示している。このように本発明によれば、凹部を配線と同一の工程で形成できるため、製造設備・工程を簡素化することができる。
【００１５】
なお、筐体を成形する際に、凹部を形成することも可能であるが、電子部品や配線による回路パターンが異なるごとに、成形用の金型を準備する必要がある。これに対し、本発明では、回路パターン、すなわち配線パターンの変更に合わせて熱プレスの金型も変更となる。そして、この金型の変更に凹部に対応する凸部の位置変更も織り込むことができる。したがって、筐体の成形用金型が共通でよいため、製造設備を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す透過斜視図である。
【図２】図１に示す電子装置の透過側面図である。
【図３】筐体の開口側から見た平面図であり、封止部材が配置される前の状態を示している。
【図４】図３同様、筐体の開口側から見た平面図であり、封止部材、電子部品、集磁用コアが配置される前の状態を示している。
【図５】図４のV-V線に沿う断面図である。
【図６】筐体への配線の配置方法を示す断面図であり、図５に対応している。
【図７】変形例を示す断面図である。
【図８】第２実施形態に係る電子装置のうち、特徴部分であるリード型部品周辺を拡大した断面図である。
【図９】図８に示す電子装置の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、筐体における底部の厚さ方向、換言すれば配線を構成する金属箔の厚さ方向、を単に厚さ方向と示す。
【００１８】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図４を用いて、電子装置１０の概略構成を説明する。
【００１９】
電子装置１０は、筐体２０と、配線３０と、電子部品４０と、を備えている。本実施形態では、電子部品４０として、リード型部品４１である３端子ホール素子を有しており、電子装置１０がさらに、集磁用コア５０を備えている。すなわち、電子装置１０が電流センサとして構成されている。
【００２０】
筐体２０は、熱可塑性樹脂を用いて、底部２１及び側壁部２２を有する箱状に成形されており、この箱内に配線３０、電子部品４０、及び集磁用コア５０が収容されている。筐体２０の内部には、底部２１に開口する筒部２３が形成されている。この筒部２３の内部には、被検出電流が流れる図示しないバスバーが挿入される。筐体２０を構成する熱可塑性樹脂としては、後述する熱プレスにより、金属箔３１を打ち抜いてなる配線３０を筐体２０の底部２１に押し込んで熱圧着できるように、熱プレスにより軟化するものを採用することができる。
【００２１】
配線３０は、金属箔がパターニングされてなり、筐体２０の底部２１における内面２１ａに露出するように、筐体２０に配置されている。本実施形態では、配線３０に特徴があるため、その詳細について後述する。そして、配線３０の一部であるランドに電子部品４０がはんだ付けされている。
【００２２】
配線３０にはんだ付けされた電子部品４０として、本実施形態では、上記したリード型部品４１と、コンデンサ４２とを有している。リード型部品４１は、チップが樹脂にて保護された本体部４１ａと、該本体部４１ａから延出されたリード４１ｂを有している。そして、リード４１ｂが略Ｌ字状に折曲され、その先端がはんだ付けされている。本実施形態では、リード型部品４１であり３端子ホール素子を２つ有している。しかしながら、３端子ホール素子の個数は特に限定されるものではなく、３端子型ホール素子を１つのみ有する構成としても良い。一方、コンデンサ４２はチップ部品となっている。
【００２３】
集磁用コア５０は、上記したバスバーに流れる被検出電流に起因して生じる磁界を集磁するための磁気回路として機能するものである。この集磁用コア５０は環状に形成されており、集磁用コア５０の中央の空間に筐体２０の筒部２３が挿入されることで、筒部２３及びバスバーを囲繞するようになっている。また、集磁用コア５０には、３端子ホール素子を挿入するためのギャップ５１が形成されている。このため、バスバーに流れる被検出電流に起因して生じる磁界が集磁用コア５０により集磁増幅されると、ギャップ５１に漏れ磁束が発生し、この漏れ磁束が３端子ホール素子に作用する。このように、３端子ホール素子に作用する磁界の強度が所要の強度に増幅されるようになるため、電子装置１０（電流センサ）においては、被検出電流が小電流であったとしても、被検出電流の大きさを適切に検出することができる。
【００２４】
なお、筐体２０の箱内には、図１に示すように、ウレタンなどの封止部材５２が充填されている。そして、封止部材５２により、配線３０、電子部品４０、及び集磁用コア５０は覆われている。これにより、水分、埃などの異物から配線３０、電子部品４０、及び集磁用コア５０が保護される。
【００２５】
また、筐体２０の底部２１における内面２１ａと反対側には、オス型のコネクタ６０が設けられている。このコネクタ６０は、熱可塑性樹脂を用いて、筐体２０と一体的に成形されたハウジング６１と、底部２１に設けられた貫通孔２４を挿通し、内面２１ａ側において配線３０のランドにはんだ付けされたピン６２（端子）と、を有している。したがって、３端子ホール素子のホール電圧等の信号を、コネクタ６０を介して図示しない車両制御部などに出力することができる。
【００２６】
次に、電子装置１０の特徴部分である配線３０及びその周囲構造について、図４及び図５を用いて説明する。
【００２７】
上記したように、配線３０は、金属箔３１を打ち抜き加工してなるものである。この金属箔３１において、厚さ方向両面のうち、少なくとも筐体２０の底部２１側の面が粗化処理されたマット面となっている。本実施形態では、筐体２０の底部２１側の面のみが粗化処理された銅箔（ＳＴ箔）を用いて、配線３０が形成されている。しかしながら、両面が粗化処理された銅箔（ＤＴ箔）を用いて配線３０が形成されても良い。
【００２８】
そして、筐体２０の底部２１には、配線３０に隣接する部分から厚さ方向に隆起するとともに、配線３０の縁部に沿って配線３０を取り囲むように、第１隆起部２５が形成されている。この第１隆起部２５は、図５に示すように、筐体２０の底部２１の一部として形成されている。また、第１隆起部２５は、底部２１の内面２１ａにおいて、配線３０の配置領域及び第１隆起部２５の形成領域を除く領域に対し、電子部品４０側に隆起している。このような第１隆起部２５は、後述するように、熱プレスにより、金属箔３１を打ち抜いて配線３０を形成しつつ、この配線３０を底部２１の内面２１ａ側から底部２１に押し込んで熱圧着させる際に、同一の工程で形成することができる。
【００２９】
次に、配線３０の形成方法について、図６（ａ），（ｂ）を用いて説明する。
【００３０】
先ず、筐体２０を準備する。この筐体２０は、熱可塑性樹脂を用いて射出成形により形成されたものである。そして、図６（ａ）に示すように、筐体２０に対して底部２１の内面２１ａに金属箔３１を配置し、底部２１の外面２１ｂが図示しない下型の受け面に接するように、下型に筐体２０を載置する。
【００３１】
そして、この状態で上型１００を下降させ、上型１００の凹凸形状により、凸部１０１に対応する金属箔３１の部分を打ち抜く。このとき、上型１００及び下型の少なくとも一方が図示しないヒータなどによって加熱されており、この熱で、筐体２０における底部２１の内面２１ａ側表層が軟化する。したがって、打ち抜かれた金属箔３１、すなわち配線３０は、図６（ｂ）に示すように、底部２１の内面２１ａに押し込まれて溶着（熱圧着）する。このように、上型１００にて金属箔３１を打ち抜き、熱圧着させて、底部２１の内面２１ａに配線３０を配置する。なお、金属箔３１として、上記したＳＴ箔を用いるため、配線３０は、筐体２０に強固に接着される。
【００３２】
なお、金属箔３１のうち、配線３０として用いられない不要部分、すなわち残渣３１ａは、上型１００の凹部に位置するため、上型１００によって筐体２０に押し込まれずに、図６（ｂ）に示すごとく残る。したがって、型開き後に除去することができる。
【００３３】
また、この配線形成工程では、上記したように、熱プレスにより、打ち抜いた配線３０を、厚さ方向において内面２１ａ側から底部２１に押し込む。この押し込みにより、配線３０直下の軟化した底部２１の部分が、厚さ方向に垂直な方向において配線３０の周囲に押しやられる。そして、図６（ｂ）に示すように、配線３０の周囲が盛り上がり、第１隆起部２５が形成される。このように、配線３０を筐体２０の底部２１に配置するとともに、周囲に押しやられる樹脂によって、第１隆起部２５を形成することができる。
【００３４】
なお、第１隆起部２５の高さは、底部２１に対する配線３０の押し込み量（深さ）、隣り合う配線３０の間隔、配線３０の面積などにより決定される。以上により、配線３０が配置された筐体２０を得ることができる。
【００３５】
次に、コネクタ６０のピン６２を筐体２０の貫通孔２４に挿通させ、筐体２０に配置された配線３０のランド上にはんだペーストを塗布する。そして、電子部品４０を位置決め載置して、リフローを実施する。これにより、図示しないはんだを介して、電子部品４０及びピン６２と配線３０とが電気的且つ機械的に接続される。次いで、筐体２０の箱内に、集磁用コア５０を配置し、封止部材５２を充填することで、図１に示した電子装置１０を得ることができる。
【００３６】
次に、本実施形態に係る電子装置１０の効果について説明する。
【００３７】
本発明では、配線３０が筐体２０に配置されており、筐体２０と配線３０により、所謂プリント基板が構成されている。これにより、プリント基板を構成する絶縁基材が不要となり、部品点数の増大を抑制することができる。
【００３８】
また、筐体２０は熱可塑性樹脂を用いて形成されており、配線３０は、金属箔３１を熱プレスすることで形成されている。具体的には、金属箔３１を打ち抜きによりパターニングしつつ、筐体２０における底部２１の内面２１ａに押し込んで熱圧着させることで、配線３０が筐体２０に配置されている。また、第１隆起部２５は、熱プレスにより、配線３０と同一の工程で形成されている。具体的には、熱圧着時に底部２１の内面２１ａに配線３０が押し込まれ、これにより配線３０に隣接する周囲部分が隆起することで、第１隆起部２５が形成されている。したがって、筐体２０が第１隆起部２５を有するということは、配線３０が熱プレスによって筐体２０に配置されたことを示している。また、配線３０における露出面と反対の面は所謂マット面として粗化されており、上記熱プレスにより、配線３０は筐体２０に対して安定的に固定される。以上より、金属箔３１を用いて形成された配線３０を採用すると、リードフレームのように突出部を設けなくとも、筐体２０からの配線３０の落下（位置ずれ）を抑制することができる。したがって、突出部を不要とできる分、厚さ方向に垂直は方向において、電子装置１０の体格を小型化することができる。
【００３９】
なお、メッキ法によっても、突出部を設けずに配線を形成することが可能である。しかしながら、メッキ法の場合、配線の厚さを厚くすることが困難である。これに対し、本実施形態では、配線３０の厚さが金属箔３１の厚さに応じたものとなる。したがって、厚さの厚い金属箔３１を採用することで、配線３０の厚さを厚くすることができ、これにより大電流にも対応させることができる。また、配線３０は、上記したように熱プレスの一工程で、配線３０をパターニングしつつ筐体２０に熱圧着させることができる。したがって、メッキ法に比べて製造工程を大幅に簡素化することができる。例えば製造設備の種類を少なくすることができる。また、配線３０の形成にかかる時間を短くすることもできる。
【００４０】
（変形例）
本実施形態に示すリード型部品４１を用い場合には、例えば図７に示すように、筐体２０が底部２１に、リード型部品４１の本体部４１ａを保持するための突起部２６を有する構成としても良い。これによれば、自立できないような足の長いリード型部品４１を用いても、位置決めが容易となり、対応する配線３０との間の接続信頼性を向上することができる。なお、突起部２６は、筐体２０の一部として一体的に成形されている。
【００４１】
上記実施形態では、電子装置１０として電流センサの例を示したが、電流センサに限定されるものではない。
【００４２】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００４３】
本実施形態では、図８に示すように、第１実施形態同様、電子部品４０として、リード型部品４１を有している。筐体２０は、底部２１における配線３０及び第１隆起部２５とは異なる位置に、凹部２７と、凹部２７に隣接して隆起するとともに、凹部２７を取り囲むように形成された第２隆起部２８と、を有している。そして、本体部４１ａが凹部２７に配置され、リード４１ｂが配線３０にはんだ付けされている。
【００４４】
このような構成の電子装置１０は、第１実施形態とほぼ同じ製造方法によって形成することができる。異なる点は、図９（ａ）に示すように、配線３０を打ち抜く第１凸部１０２とともに、凹部２７を形成する第２凸部１０３を有する上型１００を用いる点である。第２凸部１０３は、第１凸部１０２よりも突出高さが高いものとなっている。これによれば、上型１００によって、筐体２０に配線３０を配置させるとともに、第２凸部１０３によって、凹部２７を形成することができる。また、第２凸部１０３の底部２１への押し込みにより、厚さ方向に垂直な方向において周囲に押しやられた樹脂は、図９（ｂ）に示すように、凹部２７の周囲が盛り上がり、第２隆起部２８が形成される。このように、凹部２７を筐体２０の底部２１に形成するとともに、周囲に押しやられる樹脂によって、第２隆起部２８を形成することができる。また、これら凹部２７及び第２隆起部２８は、配線３０及び第１隆起部２５と同一工程で形成することができる。
【００４５】
そして、リード型部品４１の本体部４１ａを凹部２７に配置し、リフローを実施することで電子装置１０を得ることができる。
【００４６】
次に、本実施形態に係る電子装置１０の効果について説明する。
【００４７】
本実施形態では、リード型部品４１の本体部４１ａが凹部２７に位置決め配置される。したがって、リード型部品４１をはんだ付けするに際し、対応するリード４１ｂと配線３０（ランド）との位置も決まるため、リード４１ｂを配線３０に対して良好にはんだ付けすることができる。すなわち、リード型部品４１の接続信頼性を向上することができる。このように汎用品であるリード型部品４１を用いることができるので、製造コストを低減することもできる。また、製造設備・工程も簡素化することができる。また、厚さ方向において、電子装置１０の体格を小型化することもできる。
【００４８】
また、凹部２７に対応して第２凸部１０３が形成された上型１００を熱プレスに用いることで、凹部２７は、配線３０と同一の工程で形成されている。さらに、第２隆起部２８は、熱プレスにより、配線３０及び凹部２７と同一の工程で形成されている。具体的には、配線３０とともに凹部２７が形成される際に、上型１００の第２凸部１０３が筐体２０における底部２１の内面２１ａに押し込まれ、凹部２７が形成される。それとともに、凹部２７に隣接する周囲部分が隆起し、第２隆起部２８が形成される。したがって、筐体２０が第２隆起部２８を有するということは、凹部２７が熱プレスによって筐体２０に形成されたことを示している。このように本実施形態によれば、凹部２７を配線３０と同一の工程で形成できるため、製造設備・工程を簡素化することができる。
【００４９】
なお、筐体２０を成形する際に、凹部２７を形成することも可能であるが、電子部品４０や配線３０による回路パターンが異なるごとに、成形用の金型を準備する必要がある。これに対し、本実施形態では、回路パターン変更、すなわち配線３０のパターン変更に合わせて熱プレスの上型１００も変更となる。そして、この上型１００の変更に、凹部２７に対応する第２凸部１０３の位置変更も織り込むことができる。したがって、筐体２０の成形用金型が共通でよいため、製造設備を簡素化することができる。
【００５０】
また、リード型部品４１として、第１実施形態に示した３端子ホール素子を用いる場合には、３端子ホール素子の本体部４１ａがギャップ５１に配置されるように、集磁用コア５０が配置される凹部を、上記した凹部２７と同一工程で形成すると良い。この場合、上型１００が、集磁用コア５０が配置される凹部用に第４凸部を有することとなる。
【００５１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１０・・・電子装置、２０・・・筐体、２１・・・底部、２１ａ・・・内面（底部内面）、２１ｂ・・・外面、２２・・・側壁部、２３・・・筒部、２４・・・貫通孔、２５・・・第１隆起部、２６・・・突起部、２７・・・凹部、２８・・・第２隆起部、３０・・・配線、３１・・・金属箔、３１ａ・・・残渣、４０・・・電子部品、４１・・・リード型部品、４１ａ・・・本体部、４１ｂ・・・リード、４２・・・コンデンサ、５０・・・集磁用コア、５１・・・ギャップ、５２・・・封止部材、６０・・・コネクタ、６１・・・ハウジング、６２・・・ピン、１００・・・上型、１０１・・・凸部、１０２・・・第１凸部、１０３・・・第２凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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