(57)【要約】【課題】高い絶縁性を有する磁性体部を備えた磁性体を提供する。【解決手段】リードフレームから形成された配線部１１０と、配線部１１０における一方の面に配設され、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部１２０Ａとを備える磁性体１０Ａであって、磁性体部１２０Ａにおける配線部１１０に接する側の面を磁性体部１２０Ａの下面とし、当該下面とは反対側の面を磁性体１２０Ａの上面とし、下面と上面との間に形成される面を磁性体部１２０Ａの側面とし、磁性体部１２０Ａの下面から上面までを磁性体部１２０Ａの高さとしたとき、磁性体部１２０Ａの側面には、磁性体部１２０Ａの下面の側に向かうにしたがって磁性体部１２０Ａの横断面積が徐々に大きくなるようなテーパー領域１２１が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームから形成された配線部と、前記配線部における一方の面に配設され、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部とを備える磁性体であって、
前記磁性体部における前記配線部の側の面を当該磁性体部の下面とし、当該下面とは反対側の面を当該磁性体部の上面とし、前記下面と前記上面との間に形成される面を当該磁性体部の側面とし、前記磁性体部の下面から上面までを当該磁性体部の高さとしたとき、
前記磁性体部の側面には、当該磁性体部の下面の側に向かうにしたがって当該磁性体部の横断面積が徐々に大きくなるようなテーパー領域が形成されていることを特徴とする磁性体。
【請求項２】
請求項１に記載の磁性体において、
前記テーパー領域は、前記磁性体部の下面の側から当該磁性体部の高さ方向の中途位置までの間に形成されていることを特徴とする磁性体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の磁性体において、
前記磁性体部は、３つ以上の側面を有し、前記３つ以上側面の各側面に前記テーパー領域が形成されていることを特徴とする磁性体。
【請求項４】
請求項３に記載の磁性体において、
前記３つ以上の側面のうちのそれぞれ隣接する側面によって形成される各角部には、前記磁性体部を平面視したときに当該磁性体部の外側に湾曲するような面取りが形成されていることを特徴とする磁性体。
【請求項５】
請求項３に記載の磁性体において、
前記３つ以上の側面のうちのそれぞれ隣接する側面によって形成される各角部には、前記磁性体部を平面視したときに当該磁性体部の内側に湾曲するような切り欠きが形成されていることを特徴とする磁性体。
【請求項６】
リードフレームから形成された配線部と、前記配線部における一方の面に配設され、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部とを備える磁性体を製造するための磁性体製造用成形金型であって、
前記配線部における他方の面を支持する下金型と、
前記磁性体部の側面を形成するための側面形成面と当該側面形成面で囲まれた空間部とを有する横金型と、
前記下金型に前記配線部が配置された状態で前記横金型の空間部に堆積された前記絶縁磁性材料を圧縮する上金型と、を有し、
前記横金型における前記下金型側の面を当該横金型の下面とし、当該下面とは反対側の面を当該横金型の上面とし、前記横金型の下面から上面までを当該横金型の高さとしたとき、
前記横金型の前記側面形成面には、前記横金型の下面の側に向かうにしたがって、当該横金型の空間部の横断面積が徐々に大きくなるようなテーパー領域が形成されていることを特徴とする磁性体製造用成形金型。
【請求項７】
請求項６に記載の磁性体製造用成形金型において、
前記テーパー領域は、前記横金型の高さ方向において前記横金型の下面の側から当該横金型の高さ方向の中途位置までの間に形成されていることを特徴とする磁性体製造用成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルを内包した磁性体部が配線部の一方の面に配設された構造を有する磁性体及び当該磁性体を製造するための磁性体製造用成形金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０は、従来の磁性体８００を説明するために示す図である。従来の磁性体８００は、図１０に示すように、リードフレームから形成される配線部８１０と、当該配線部８１０における一方の面（第１面という。）に配設された磁性体部８２０とを備えている。磁性体部８２０は、コイル８３０（図１０においては図示せず。）を内包した状態で絶縁磁性材料としての絶縁磁性粉末を圧縮成形することにより形成されている。なお、図１０においては、配線部８１０は、リードフレームから切り離された状態が示されている。
【０００３】
図１１は、従来の磁性体８００の製造工程を説明するために示す図である。図１１（ａ）〜図１１（ｃ）は各工程を示す図である。まず、配線部８１０にコイル８３０が接続された状態のリードフレーム８４０を、下金型９１０、横金型９２０及び上金型９３０からなる成形金型９００に配置する（図１１参照。）。そして、横金型９２０と配線部８１０とによって形成される空間内に絶縁磁性粉末を堆積したのちに、上金型９３０によって絶縁磁性粉末に所定の押圧力を与えて圧縮成形して、磁性体部８２０を成形する(図１１（ｂ）参照。)。その後、下金型９１０及び上金型９３０を取り外したのち、圧縮成形された磁性体部８２０を下方向（矢印方向）に引き抜くようにして横金型９２０取り出す（図１１（ｃ）参照。）。
【０００４】
このような成形金型９００を用いて磁性体を製造する技術は、従来から種々存在する（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に開示されている技術においても、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示すように、下金型９１０、横金型９２０及び上金型９３０からなる成形金型９００を用いて、絶縁磁性粉末を圧縮成形して磁性体部８２０を形成した後、成形金型９００から磁性体部８２０を下方向に引き抜く工程が含まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２００９／００１９４４号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示すようにして磁性体を製造すると、下記に示すような問題が発生する場合がある。
【０００７】
すなわち、図１１（ｃ）に示すように、圧縮成形された磁性体部８２０を横金型９２０から下方向に引き抜くようにすると、磁性体部８２０を引き抜く際に、磁性体部８２０の各側面が横金型９２０によって摩擦によって擦れてしまい、それによって、磁性体部８２０の各側面の絶縁磁性粉末の表面を覆う絶縁層が一部破壊されて、磁性体部８２０の絶縁性が低下してしまうという問題が発生する場合がある。なお、図１０に示すような構成の磁性体８００においては、磁性体部８２０の下面側には、配線部８１０が存在するため、配線部８１０に近い磁性体部８２０の側面の絶縁性が低下すると、配線部８１０において短絡などが生じてしまうおそれがある。
【０００８】
そこで本発明は、高い絶縁性を有する磁性体部を備えた磁性体を提供することを目的とするとともに、高い絶縁性を有する磁性体部を備えた磁性体を製造可能とする磁性体製造用成形金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［１］本発明の磁性体は、リードフレームから形成された配線部と、前記配線部における一方の面に配設され、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部とを備える磁性体であって、前記磁性体部における前記配線部の側の面を当該磁性体部の下面とし、当該下面とは反対側の面を当該磁性体部の上面とし、前記下面と前記上面との間に形成される面を当該磁性体部の側面とし、前記磁性体部の下面から上面までを当該磁性体部の高さとしたとき、前記磁性体部の側面には、当該磁性体部の下面の側に向かうにしたがって当該磁性体部の横断面積が徐々に大きくなるようなテーパー領域が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
［２］本発明の磁性体においては、前記テーパー領域は、前記磁性体部の下面の側から当該磁性体部の高さ方向の中途位置までの間に形成されていることが好ましい。
【００１１】
［３］本発明の磁性体においては、前記磁性体部は、３つ以上の側面を有し、前記３つ以上側面の各側面に前記テーパー領域が形成されていることが好ましい。
【００１２】
［４］本発明の磁性体においては、前記３つ以上の側面のうちのそれぞれ隣接する側面によって形成される各角部には、前記磁性体部を平面視したときに当該磁性体部の外側に湾曲するような面取りが形成されていることが好ましい。
【００１３】
［５］本発明の磁性体においては、前記３つ以上の側面のうちのそれぞれ隣接する側面によって形成される各角部には、前記磁性体部を平面視したときに当該磁性体部の内側に湾曲するような切り欠きが形成されていることが好ましい。
【００１４】
［６］本発明の磁性体製造用成形金型は、リードフレームから形成された配線部と、前記配線部における一方の面に配設され、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部とを備える磁性体を製造するための磁性体製造用成形金型であって、前記配線部における他方の面を支持する下金型と、前記磁性体部の側面を形成するための側面形成面と当該側面形成面で囲まれた空間部とを有する横金型と、前記下金型に前記配線部が配置された状態で前記横金型の空間部に堆積された前記絶縁磁性材料を圧縮する上金型と、を有し、前記横金型における前記下金型側の面を当該横金型の下面とし、当該下面とは反対側の面を当該横金型の上面とし、前記横金型の下面から上面までを当該横金型の高さとしたとき、前記横金型の前記側面形成面には、前記横金型の下面の側に向かうにしたがって、当該横金型の空間部の横断面積が徐々に大きくなるようなテーパー領域が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
［７］本発明の磁性体製造用成形金型においては、前記テーパー領域は、前記横金型の高さ方向において前記横金型の下面の側から当該横金型の高さ方向の中途位置までの間に形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の磁性体によれば、配線部に配設された磁性体部の側面に、当該磁性体部の下面の側に向かうにしたがって横断面積が徐々に大きくなるようなテーパー領域が形成されている。磁性体部の側面にこのようなテーパー領域が形成されていることにより、磁性体製造用成形金型における横金型から磁性体部を下方向に引き抜く際には、磁性体部の側面においてテーパー領域が形成されて部分は、横金型との間での摩擦を生じることなく磁性体部を引き抜くことができる。
【００１７】
すなわち、横金型によって形成される磁性体部のテーパー領域は、横金型のテーパー領域に対して接触面全体が同時に離脱することとなる。このため、磁性体部のテーパー領域と横金型のテーパー領域との間において摩擦が生じることはなく、「磁性体部の側面の絶縁磁性粉末の表面を覆う絶縁層が一部破壊されて、磁性体部の絶縁性が低下してしまう」という問題が発生することを回避することができる。これによって、高い絶縁性を有する磁性体部を備えた磁性体を提供することができる。特に、テーパー領域が形成されている部分は配線部に近い領域であるため、高い絶縁性が要求されるが、本発明の磁性体はこの要求に十分応えることのできるものとなる。
【００１８】
また、本発明の磁性体製造用成形金型によれば、当該磁性体製造用成形金型を構成する横金型は、磁性体部の側面を形成する側面形成面に、当該横金型の下面の側に向かうにしたがって、当該横金型の空間の横断面積が徐々に大きくなるようなテーパー領域が形成されている。
【００１９】
このため、このような磁性体製造用成形金型における横金型から磁性体部を下方向に引き抜く工程を行う際には、上述したように、磁性体部の側面においてテーパー領域が形成されている部分は、横金型との間での摩擦を生じることなく磁性体部を引き抜くことができる。これによって、高い絶縁性を有する磁性体部を備えた磁性体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態１に係る磁性体１０Ａの外観を示す図である。
【図２】磁性体１０Ａを製造するために用いる磁性体製造用成形金型２００Ａを説明するために示す図である。
【図３】磁性体１０Ａの製造方法を説明するために示す図である。
【図４】側面全体をテーパー領域とした場合を説明するために示す図である。
【図５】実施形態２に係る磁性体１０Ｂの外観を示す斜視図である。
【図６】実施形態２に係る磁性体１０Ｂを製造するために用いる磁性体製造用成形金型２００Ｂにおける横金型２２０Ｂ及び上金型２３０Ｂを示す図である。
【図７】実施形態３に係る磁性体１０Ｃの外観を示す斜視図である。
【図８】実施形態３に係る磁性体を製造するために用いる磁性体製造用成形金型２００Ｃにおける横金型２２０Ｃ及び上金型２３０Ｃを示す図である。
【図９】磁性体部の側面が多層構造となっている磁性体１０Ｄを説明するために示す図である。
【図１０】従来の磁性体８００を説明するために示す図である。
【図１１】従来の磁性体８００の製造工程を説明するために示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００２２】
［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る磁性体１０Ａの外観を示す図である。なお、図１（ａ）は磁性体１０Ａの斜視図であり、図１（ｂ）は磁性体１０Ａをｚ軸に沿って磁性体１０Ａを図示の上方から見たときの平面図であり、図１（ｃ）は磁性体１０Ａをｙ軸に沿って見たときの側面図である。
【００２３】
実施形態１に係る磁性体１０Ａは、図１に示すように、リードフレーム１９０（図３参照。）から形成された配線部１１０と、当該配線部１１０における一方の面（第１面という。）に配設された磁性体部１２０Ａとを備えている。磁性体部１２０Ａは、コイル１８０（図３参照。）を内包した状態で絶縁磁性材料としての絶縁磁性粉末を圧縮成形することにより形成されている。なお、コイル１８０は配線部１１０の第１面に取り付けられている。
【００２４】
図１においては、配線部１１０は、リードフレーム１９０から切り離された状態が示されており、また、図１に示す磁性体１０Ａの配線部１１０の他方の面（第１面と反対側の面であって第２面という。）には、各種の電子部品（図示せず。）などが取り付けられ、それによって、磁性体を有する電子回路モジュールとして用いられる。
【００２５】
ところで、磁性体部１２０Ａの形状は、実施形態１に係る磁性体１０Ａにおいては、全体的には、配線部１１０の側に位置する下面と当該下面と相似形をなす上面と、当該下面と上面との間に形成される４つの側面とを有するほぼ直方体の形状をなしている。なお、図１においては、磁性体部１２０Ａ下面から上面までの高さｈ（以下、磁性体部１２０Ａの高さｈという。）が誇張して描かれているが、磁性体部１２０Ａの高さｈは、下面及び上面の各辺の寸法に比べて小さく、全体的には、厚みの薄いものとなっている。
【００２６】
このように構成された磁性体１０Ａの各側面には、当該磁性体部１２０Ａの下面の側（配線部１１０の側）に向かうにしたがって磁性体部１２０Ａの横断面積が徐々に大きくなるようなテーパー領域１２１が形成されている。この場合、磁性体部１２０Ａは、４つの側面を有しているため、４つの側面それぞれにテーパー領域１２１が形成されている。なお、「磁性体部１２０Ａの横断面積」というのは、磁性体部１２０Ａの下面又は上面に平行な面で切断した場合における磁性体部１２０Ａの断面の面積を指している。
【００２７】
また、テーパー領域１２１は、磁性体部１２０Ａの各側面において、当該磁性体部１２０Ａの下面の側から当該磁性体部１２０Ａの高さ方向の中途位置Ｐまでの間に形成されている。具体的には、磁性体部１２０Ａの下面の辺（磁性体部１２０Ａの下端辺１２２という。）から当該磁性体部１２０Ａの高さ方向の中途位置Ｐまでの間に形成されている。実施形態１に係る磁性体１０Ａにおいては、中途位置Ｐは、磁性体部１２０Ａの高さｈの１／２の位置（ｈ／２の位置）であるとする。また、テーパー領域１２１の傾斜角度は、特に限定されるものではないが、ここでは、テーパー領域１２１の傾斜角度をθで表す。なお、傾斜角度θは垂線ｚに対する傾斜角度であるとする。
【００２８】
図２は、磁性体１０Ａを製造するために用いる磁性体製造用成形金型２００Ａを説明するために示す図である。なお、図２は磁性体製造用成形金型２００Ａ（以下、「成形金型２００Ａ」と略記する場合もある。）の縦断面図である。
【００２９】
成形金型２００Ａは、図２に示すように、配線部１１０の第２面を支持する下金型２１０Ａと、磁性体部１２０Ａの側面を形成するための側面形成面と当該側面形成面で囲まれた空間部とを有する横金型２２０Ａと、下金型２１０Ａに配線部１１０が配置された状態で横金型２２０Ａの空間部に堆積された絶縁磁性粉末を圧縮する上金型２３０Ａとを有している。
【００３０】
なお、横金型２２０Ａにおいては、当該横金型２２０Ａにおける下金型２１０側の面を当該横金型２２０Ａの下面とし、当該下面とは反対側の面を当該横金型２２０Ａの上面とし、当該横金型２２０Ａの下面から上面までを当該横金型２２０Ａの高さとして説明する。
【００３１】
横金型２２０は、磁性体部１２０Ａの側面を形成するための側面形成面に、当該横金型の下面の側に向かうにしたがって、当該横金型２２０Ａの空間部の横断面積が徐々に大きくなるようなテーパー領域２２１が形成されている。なお、「横金型２２０Ａの空間部の横断面積」というのは、横金型２２０Ａを当該横金型２２０Ａの下面に平行な面で切断した場合における横金型２２０Ａの断面の面積を指している。一方、上金型２３０Ａには、テーパー領域は形成されていない。
【００３２】
横金型２２０Ａのテーパー領域２２１は、横金型２２０Ａの高さ方向において横金型２２０Ａの下面の側から磁性体部１２０Ａに形成されるテーパー領域１２１の高さ（ｈ／２）に対応する位置までの間に形成されている。具体的には、横金型２２０Ａの下面の辺（横金型２２０Ａの下端辺２２５という。）から当該磁性体部１２０Ａの高さ方向の中途位置Ｐまでの間に形成されている。横金型２２０Ａの下面の側から磁性体部１２０Ａに形成されるテーパー領域１２１の高さ（ｈ／２）に対応する位置Ｐまでの間に形成されている。なお、横金型２２０Ａにおけるテーパー領域２２１の傾斜角度（垂線ｚに対する傾斜角度）は当然のことながら磁性体部１２０Ａに形成されているテーパー領域１２１の傾斜角度θと同じである。
【００３３】
図３は、磁性体１０Ａの製造方法を説明するために示す図である。なお、図３（ａ）〜図３（ｃ）は各工程を示している。まずは、図３（ａ）に示すように、配線部１１０にコイル１８０が接続された状態のリードフレーム１９０を成形金型２００Ａの下金型２１０Ａに配置する工程（リードフレーム配置工程）を行う。このとき、リードフレーム１９０における配線部１１０が横金型２２０Ａの空間部に一致するようにリードフレーム１９０を下金型２１０Ａに配置する。なお、配線部１１０の第１面（磁性体部１２０Ａが配設される側の面）にはバインダーがプリコートされており、当該バインダーが半硬化の状態となっている。
【００３４】
そして、図３（ｂ）に示すように、横金型２２０Ａの空間部に、バインダーが添加された絶縁磁性粉末を堆積したのちに、上金型２３０Ａによって絶縁磁性粉末に所定の押圧力を与えて圧縮成形する工程（圧縮成形工程）を行うことによって磁性体部１２０Ａを成形する。
【００３５】
その後、図３（ｃ）に示すように、下金型２１０Ａ及び上金型２３０Ａを取り外したのち、磁性体部１２０Ａを下方向（図３（ｃ）における矢印方向）に引き抜くようにして取り出す工程（磁性体部引き抜き工程）を行う。成形金型２００Ａにおける横金型２２０Ａから磁性体部１２０Ａを引き抜く際においては、磁性体部１２０Ａの各側面においてテーパー領域１２１が形成される部分は、横金型２２０Ａで擦れることなく横金型２２０Ａから離脱させることができる。
【００３６】
すなわち、横金型２２０Ａは、図３に示すようなテーパー領域２２１を有しているため、このような横金型２２０Ａにより磁性体部１２０Ａを下方向に引き抜くようにして取り出す際には、横金型２２０Ａによって形成される磁性体部１２０Ａのテーパー領域１２１は、横金型２２０Ａのテーパー領域２２１に対して接触面全体が同時に離脱することとなる。このため、磁性体部１２０Ａのテーパー領域１２１は横金型２２０Ａのテーパー領域２２１との間において摩擦が生じることはない。
【００３７】
なお、磁性体部１２０Ａのテーパー領域１２１すなわち横金型２２０Ａのテーパー領域２２１の傾斜角度θ（垂線ｚに対する傾斜角度θ）は、ある程度大きい方が、磁性体部１２０Ａと横金型２２０Ａとの間において摩擦がより生じにくくなる。
【００３８】
ところＡの側面全体に形成するのではなく、磁性体部１２０Ａの下端辺１２２から当該磁性体部１２０Ａの高さのｈ／２の中途位置Ｐまでの間に形成している。これは、テーパー領域を形成することによって磁性体部１２０Ａの体積が小さくなってしまうことを抑制するためである。すなわち、磁性体部１２０Ａの下面（配線部１１０に接する側の面）の面積を変えることなく、磁性体部１２０Ａの側面全体をテーパー領域とすると、磁性体部１２０Ａの体積が小さくなってしまうからである。
【００３９】
図４は、側面全体をテーパー領域とした場合を説明するために示す図である。磁性体部１２０Ａの下面（配線部１１０に接する側の面）の面積を変えることなく側面全体をテーパー領域とすると、図４に示す灰色で示した領域が存在しなくなる。このため、磁性体部１２０Ａの体積は、テーパー領域を形成する前に比べて小さくなってしまう。また、テーパー領域を形成するための傾斜角度θ（垂直線ｚに対する傾斜角度θ）を大きくすればするほど磁性体部１２０Ａの体積は小さくなる。これを防ぐために、実施形態１に係る磁性体１０Ａにおいては、テーパー領域１２１は、磁性体部１２０Ａの下端辺１２２から当該磁性体部１２０Ａの高さのｈ／２の中途位置Ｐまでの間としている。
【００４０】
以上説明したように、実施形態１に係る磁性体１０Ａによれば、磁性体部１２０Ａの下端辺１２２から当該磁性体部１２０Ａの高さｈの１／２の中途位置Ｐまでの間にテーパー領域１２１が形成されている。磁性体部１２０Ａの各側面にこのようなテーパー領域１２１が形成されていることにより、磁性体１０Ａの製造工程において、磁性体部１２０Ａの引き抜き工程を行う際には、テーパー領域１２１が形成されている部分においては、成形金型２００Ａにおける横金型２２０Ａとの間での摩擦を生じることなく、磁性体部１２０Ａを引き抜くことができる。
【００４１】
これによって、「磁性体部の側面の絶縁磁性粉末の表面を覆う絶縁層が一部破壊されて、磁性体部の絶縁性が低下してしまう」という問題を回避することができる。磁性体部１２０Ａの下端辺１２２に近い領域は、絶縁性の保持は重要であるため、実施形態１に係る磁性体１０Ａはこのような要望に十分応えることのできる磁性体となる。
【００４２】
［実施形態２］
図５は、実施形態２に係る磁性体１０Ｂの外観を示す斜視図である。実施形態２に係る磁性体１０Ｂは、実施形態１に係る磁性体１０Ａと同様に、リードフレーム（図５においては図示せず。）から形成された配線部１１０と、配線部１１０における一方の面（第１面）に配設され、コイル（図５においては図示せず。）を内包した状態で絶縁磁性粉末を圧縮成形することにより形成された磁性体部を備えている。なお、実施形態２に係る磁性体１０Ｂにおける磁性体部を「磁性体部１２０Ｂ」として説明する。
【００４３】
実施形態２に係る磁性体１０Ｂが実施形態１に係る磁性体１０Ａと異なるのは、磁性体部の形状である。実施形態２に係る磁性体１０Ｂにおける磁性体部１２０Ｂは、図５に示すように、磁性体部１２０Ｂの４つの側面のうちのそれぞれ隣接する側面によって形成される各角（かど）部には、当該磁性体部１２０Ｂを平面視したとき（ｚ軸に沿って磁性体部１２０Ｂの上面をみたとき）に磁性体部１２０Ｂの外側に湾曲するような面取り１２４が形成されている。これにより、磁性体部１２０Ｂは、それぞれ隣接する側面によって形成される各角（かど）部が丸みを帯びた形状となる。
【００４４】
このような形状の磁性体部１２０Ｂは、各側面に、実施形態１に係る磁性体１０Ａにおける磁性体部１２０Ａと同様のテーパー領域１２１が形成されている。この場合も、テーパー領域１２１は、磁性体部１２０Ｂの各側面において、磁性体部１２０Ｂの下端辺１２２から当該磁性体部１２０Ｂの高さｈの１／２の中途位置Ｐまでの間に形成されている。
【００４５】
このような磁性体部１２０Ｂを備えた磁性体１０Ｂは、実施形態１に係る磁性体１０Ａと同様の工程（図３参照。）を行うことによって製造することができる。なお、磁性体１０Ｂを製造するための磁性体製造用成形金型２００Ｂ（成形金型２００Ｂと略記する場合もある。）は、基本的には、実施形態１に係る磁性体１０Ａを製造するための成形金型２００Ａと同様、下金型、横金型及び上金型から構成されているが、横金型及び上金型が実施形態１に係る磁性体を製造するための成形金型２００Ａと異なる。なお、磁性体１０Ｂを製造するための成形金型２００Ｂにおける横金型を「横金型２２０Ｂ」とし、上金型を「上金型２３０Ｂ」として説明する。
【００４６】
図６は、実施形態２に係る磁性体１０Ｂを製造するために用いる磁性体製造用成形金型２００Ｂにおける横金型２２０Ｂ及び上金型２３０Ｂを示す図である。なお、図６（ａ）は横金型２２０Ｂをｚ軸に沿って上方から見た場合を示し、図６（ｂ）は上金型２３０Ｂをｚ軸に沿って下方から見た場合を示している。
【００４７】
図６に示すように、横金型２２０Ｂは、磁性体部１２０Ｂの４つの側面を形成するための４つの側面形成面のうちのそれぞれ隣接する側面形成面によって形成される各角部に、湾曲部２２２が形成されている。一方、上金型２３０は、当該上金型２３０の４つの側面のうちのそれぞれ隣接する側面によって形成される各角部に、横金型２２０Ａの各角部に形成されている湾曲部２２２に合致するような湾曲部２３２が形成されている。
【００４８】
また、横金型２２０Ｂには、実施形態１に係る磁性体１０Ａを製造するための成形金型２００Ａにおける横金型２２０Ａと同様のテーパー領域２２１が形成されている。一方、上金型２３０Ｂには、テーパー領域は形成されていない。
【００４９】
このような横金型２２０Ｂ及び上金型２３０Ｂと、図３に示した下金型２１０Ａとを有する成形金型２００Ｂを用いて、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すような各工程を行うことによって、図５に示すような外観を有する磁性体１０Ｂを製造することができる。
【００５０】
この場合も、実施形態１に係る磁性体１０Ａの場合と同様に、磁性体部１２０Ｂの引き抜き工程を行う際には、テーパー領域１２１が形成されている部分においては、横金型２２０Ａのテーパー領域２２１に対して接触面全体が同時に離脱する。このため、磁性体部１２０Ｂの各側面に形成されているテーパー領域１２１は、横金型２２０Ａのテーパー領域２２１との間において摩擦が生じることはない。
【００５１】
これにより、実施形態１に係る磁性体１０Ａと同様に、「磁性体部の側面の絶縁磁性粉末の表面を覆う絶縁層が一部破壊されて、磁性体部の絶縁性が低下してしまう」という問題を回避することができる。
【００５２】
また、実施形態２に係る磁性体１０Ｂにおいては、磁性体部１２０Ｂのそれぞれ隣接する側面によって形成される角（かど）部が丸みを帯びているため、磁性体部１２０Ｂの側面角部を欠けにくくすることができる。
【００５３】
［実施形態３］
図７は、実施形態３に係る磁性体１０Ｃの外観を示す斜視図である。実施形態３に係る磁性体１０Ｃは、実施形態１に係る磁性体１０Ａと同様に、リードフレーム（図７においては図示せず。）から形成された配線部１１０と、配線部１１０における一方の面（第１面）に配設され、コイル（図７において図示せず。）を内包した状態で絶縁磁性粉末を圧縮成形することにより形成された磁性体部とを備えている。なお、実施形態３に係る磁性体１０Ｃにおける磁性体部を「磁性体部１２０Ｃ」として説明する。
【００５４】
実施形態３に係る磁性体１０Ｂが実施形態１に係る磁性体１０Ａと異なるのは、磁性体部の形状である。実施形態３に係る磁性体１０Ｃは、図７に示すように、磁性体部１２０Ｃの４つの側面のうちのそれぞれ隣接する側面によって形成される各角部には、当該磁性体部１２０Ｃを平面視したとき（ｚ軸に沿って磁性体部１２０Ｂの上面をみたとき）に当該磁性体部１２０Ｃの内側に湾曲するような切り欠き１２５が形成されている。具体的には、切り欠き１２５は、図７に示すように、磁性体部１２０Ｃのそれぞれ隣接する側面によって形成される各角部が丸みを帯びたＬ字状に切り欠かれることによって形成されたものとなっている。
【００５５】
このような構成の磁性体１０Ｃにおいても、当該磁性体１０Ｃにおける磁性体部１２０Ｃの各側面には、実施形態１に係る磁性体１０Ａと同様のテーパー領域１２１が形成されている。すなわち、磁性体部１２０Ｃの各側面に形成されているテーパー領域１２１は、磁性体部１２０Ｃの各側面において、当該磁性体部１２０Ｃの下端辺１２２から当該磁性体部１２０Ｃの高さｈの１／２の中途位置Ｐまでの間に形成されている。
【００５６】
このような磁性体部１２０Ｃを備えた磁性体１０Ｃは、実施形態１に係る磁性体１０Ａと同様の工程（図３参照。）を行うことによって製造することができる。なお、磁性体１０Ｃを製造するための磁性体製造用成形金型２００Ｃ（成形金型２００Ｃと略記する場合もある。）は、基本的には、実施形態１に係る磁性体１０Ａを製造するための成形金型２００Ａと同様、下金型、横金型及び上金型から構成されているが、横金型及び上金型が実施形態１に係る磁性体を製造するための成形金型２００Ａと異なる。なお、磁性体１０Ｃを製造するための成形金型２００Ｃにおける横金型を「横金型２２０Ｃ」とし、上金型を「上金型２３０Ｃ」として説明する。
【００５７】
図８は、実施形態３に係る磁性体を製造するために用いる磁性体製造用成形金型２００Ｃにおける横金型２２０Ｃ及び上金型２３０Ｃを示す図である。なお、図８（ａ）は横金型２２０Ｃをｚ軸に沿って上方から見た場合を示し、図８（ｂ）は上金型２３０Ｃをｚ軸に沿って下方から見た場合を示している。
【００５８】
図８に示すように、横金型２２０Ｃは、磁性体部１２０Ｃの４つの側面を形成するための４つの側面形成面のうちのそれぞれ隣接する側面形成面によって形成される各角部に、空間部側に湾曲するような凸部２２４が形成されている。凸部２２４は、その横断面の形状が丸みを帯びたＬ字状をなしている。一方、上金型２３０は、当該上金型２３０の４つの側面のうちのそれぞれ隣接する側面によって形成される各角部に、横金型２２０Ａの各角部に形成されている凸部２２４に合致するような丸みを帯びたほぼＬ字状の切り欠き２３４が形成されている。
【００５９】
また、横金型２２０Ｃには成形金型２００Ａにおける横金型２２０Ａと同様のテーパー領域２２１が形成されている。一方、上金型２３０Ｃには、テーパー領域は形成されていない。
【００６０】
このような横金型２２０Ｃ及び上金型２３０Ｃと、図３に示した下金型２１０Ａとを有する成形金型２００Ｃを用いて、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示すような各工程を行うことによって、図７に示すような外観を有する磁性体１０Ｃを製造することができる。
【００６１】
この場合も実施形態１に係る磁性体１０Ａの場合と同様に、磁性体部の引き抜き工程を行う際には、テーパー領域１２１が形成されている部分においては、横金型２２０Ｃのテーパー領域２２１に対して接触面全体が同時に離脱する。このため、磁性体部１２０Ｃの各側面に形成されているテーパー領域１２１は、横金型２２０Ｃのテーパー領域２２１との間において摩擦が生じることはない。
【００６２】
これにより、実施形態１に係る磁性体１０Ａと同様に、「磁性体部の側面の絶縁磁性粉末の表面を覆う絶縁層が一部破壊されて、磁性体部の絶縁性が低下してしまう」という問題を回避することができる。
【００６３】
また、実施形態３に係る磁性体１０Ｃにおいては、磁性体部１２０Ｃの各側面にはほぼＬ字型の切り欠き１２５が形成されているため、例えば、配線部１１０の４隅（磁性体部１２０ＣのＬ字型の切り欠き１２５に対応する位置）にスペースＳが形成される。このため、配線部１１０の角部に折り曲げ用の爪部（図示せず。）が外方に突出して存在している場合、当該折り曲げ用の爪部を折り曲げ作業する際に、配線部１１０の４隅に形成されるスペースＳを押さえ部として使用することができ、作業性の向上が図れる。
【００６４】
また、磁性体部１２０Ｃの各側面に形成されているほぼＬ字型の切り欠き１２５は丸みを帯びているため、磁性体部１２０Ｃの側面角部を欠けにくくすることができる。
【００６５】
なお、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。たとえば、下記に示すような変形実施も可能である。
【００６６】
（１）上記各実施形態においては、テーパー領域１２１は、磁性体部１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃの下端辺１２２から当該磁性体部の高さｈの１／２の中途位置Ｐまでの間としているが、必ずしも磁性体部１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃの高さｈの１／２の位置までとする必要はなく、多少の位置のずれはあってもよい。要は、磁性体部１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃの体積を可能な限り大きく確保した状態で、磁性体部１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃの下端辺１２２に近い領域（配線部１１０に近い領域）の絶縁性が失われないようにテーパー領域の範囲を設定すればよい。
【００６７】
（２）上記各実施形態においては、磁性体部１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃは、全体的に見れば上下方向（ｚ軸に沿った方向）において厚みの薄いほぼ直方体形状である場合を例示したが、上下方向（ｚ軸に沿った方向）において厚みの薄い円柱形状をなすものであってもよい。
【００６８】
この場合においても、当該円柱状の磁性体部の側面には所定の高さまでテーパー領域を形成する。これにより、このような円柱形状の磁性体部を有する磁性体においても、上記各実施形態と同様、「磁性体部の側面の絶縁磁性粉末の表面を覆う絶縁層が一部破壊されて、磁性体部の絶縁性が低下してしまう」という問題を回避することができる。
また、磁性体部は、上下方向（ｚ軸に沿った方向）において厚みの薄い３角注状などであってもよい。
【００６９】
（３）上記各実施形態においては、磁性体部１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃの側面はテーパー領域１２１とそれ以外の領域（垂直領域という。）の２層構造としたが、これに限られるものではなく、垂直領域の上にさらにテーパー領域を有している多層構造となっているものであってもよい。
【００７０】
図９は、磁性体部の側面が多層構造となっている磁性体１０Ｄを説明するために示す図である。なお、磁性体１０Ｄは、図９に示すように、磁性体部１２０Ｄの側面が下端辺１２２から上端辺１２３に向かって、テーパー領域（第１テーパー領域１２１Ａという。）、垂直領域１２６、テーパー領域（第２テーパー領域１２１Ｂという。）の３層構造となっている。
【００７１】
磁性体部１２０Ｄがこのような構造となっている磁性体１０Ｄは、例えば、第２テーパー領域１２１Ｂの内部に何らかの電子部品や電子回路が存在していて、当該電子部品や電子回路を内包している領域（第２テーパー領域１２１Ｂに対応する領域）に高い絶縁性が要求されるといった場合に有効となる。なお、図９においては、３層構造について説明したが、４層以上の構造とすることも可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ・・・磁性体、１１０・・・配線部、１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ，１２０Ｄ・・・磁性体部、１２１・・・テーパー領域、１２２・・・磁性体部の下端辺、１２３・・・磁性体部の上端辺、１２４・・・面取り、１２５，２３４・・・切り欠き、２２２，２３２・・・湾曲部、２２４・・・凸部、１８０・・・コイル、１９０・・・リードフレーム、２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ・・・成形金型、２１０Ａ．２１０Ｂ，２１０Ｃ・・・下金型、２２０Ａ，２２０Ｂ，２２０Ｃ・・・横金型、２２５・・・横金型の下端辺、２３０Ａ，２３０Ｂ，２３０Ｃ・・・上金型、２２１・・・テーパー領域
【図１】
2013258285.tif 000003
【図２】
2013258285.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013258285.tif 000009
【図８】
2013258285.tif 000010
【図９】
2013258285.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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