(57)【要約】【課題】発光素子の特性を容易に判別することができる発光モジュール及び照明装置を提供する。【解決手段】基板１の上面中央部であって電極４の表面上には、ＬＥＤチップ２を実装してある。ＬＥＤチップ２が有するＰＮ接合それぞれの電極の一方は、電極４に接続され、他方の電極は金線５を介して電極３に接続してある。基板１の側端部には、基板１の上面、側面及び下面を繋いだ外部電極１１、１２、１３を設けてある。外部電極１１、１２間には溶断可能なボンディングワイヤ２１を接続してあり、外部電極１２、１３間には溶断可能なボンディングワイヤ２２を接続してある。【選択図】図１
2013222862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、該発光素子を実装した基板とを備える発光モジュールにおいて、
複数の電極を備え、
前記発光素子の固有情報に応じて、前記電極間が導通又は切断してあることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記電極間にボンディングワイヤを備え、
前記固有情報に応じて、前記ボンディングワイヤが導通又は切断してあることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記ボンディングワイヤは、
電極間に電流を流すことにより切断するようにしてあることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記基板上に、前記発光素子を封止する封止部材と、該封止部材と分離させて前記ボンディングワイヤを被覆する被覆部材とを備えることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記電極間に設けられる配線パターンを前記基板上に形成してあり、前記固有情報に応じて、前記配線パターンが導通又は切断してあることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記発光素子に外部から電流を供給するための複数の電力用電極の少なくとも１つを前記電極と共用してあることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の発光モジュールと、
該発光モジュールの電極間の導通又は非導通により発光素子の固有情報を判定する判定部と、
該判定部で判定した固有情報に応じて前記発光モジュールに電力を供給する電源部と
を備えることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装した発光素子を備える発光モジュール及び該発光モジュールを備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
蛍光灯又は白熱灯などの従来の光源に代えて、省電力化が図れるＬＥＤチップ等の発光素子が照明装置、表示装置など様々な機器に使用されている。例えば、複数のＬＥＤチップを実装した基板（ＬＥＤ照明装置）を複数備えた液晶表示装置が開示されている（特許文献１参照）。
【０００３】
このようなＬＥＤチップは、同一型番の部品であっても、製造ロットにより個々の特性にバラツキが生じる。このような特性としては、例えば、輝度、光度、色度などの光学的特性及び順方向電圧などの電気的特性がある。複数のＬＥＤチップを１つの機器に組み込む場合には、これらの光学的特性及び電気的特性が同じもの、すなわちバラツキができるだけ少なく特性が揃ったものを用いることが好ましい。なぜなら、例えば、それぞれの照明器具に特性が揃っていない複数のＬＥＤチップが組み込まれた場合、点灯させたとき各照明器具間で輝度ムラが発生する可能性、あるいは消費電力に差が発生する可能性があるからである。
【０００４】
そして、ＬＥＤチップには上述のような特性にバラツキがあるため、例えば、ＬＥＤチップの製造工程において、光学的特性及び電気的特性を測定し、測定結果に応じてＬＥＤチップを層別するためのシール又はマーク等をＬＥＤチップが収容されるパッケージ又はリール表面に貼付してＬＥＤチップが出荷される。例えば、所定の電流を流したときの輝度値の大小に応じて輝度をランク分けし、ランク毎に異なるシールが貼付される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−７７０８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＬＥＤチップには所定値の電流を流す定電流駆動が一般的に行われているが、個々のＬＥＤチップの輝度ランクが異なる場合には、輝度ムラが発生する。そこで、例えば、基板に複数のＬＥＤチップを実装する場合には、光学的特性及び電気的特性が同じランクに層別されたものを使用することにより、特性のバラツキを極力抑えることが行われている。
【０００７】
しかし、このようにして製造された基板が複数存在し、１つの照明装置に複数の基板を組み込むような場合には、基板同士でＬＥＤチップの特性が揃っているとは限らず、むしろ特性のバラツキが生じる可能性が非常に高い。例えば、基板にＬＥＤチップを実装する際には、パッケージ又はリール等に貼付されたシール又はマークを識別して特性が揃ったものを選ぶことができるが、一旦基板に実装された後では、実装されたＬＥＤチップの特性を識別する手段がない。このため、特許文献１の照明装置のように複数の基板を組み込むような構成の場合、ＬＥＤチップの特性を確認することができず、特性を揃えることが困難であった。
【０００８】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、発光素子の特性を容易に判別することができる発光モジュール及び該発光モジュールを備える照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る発光モジュールは、発光素子と、該発光素子を実装した基板とを備える発光モジュールにおいて、複数の電極を備え、前記発光素子の固有情報に応じて、前記電極間が導通又は切断してあることを特徴とする。
【００１０】
本発明にあっては、複数の電極を備え、発光素子の固有情報に応じて、電極間が導通又は切断してある。発光素子（例えば、ＬＥＤ、ＬＥＤチップ）の固有情報は、例えば、輝度、光度、色度などの光学的特性及び順方向電圧などの電気的特性（以下、特性ともいう）である。発光モジュールの製造工程において、発光素子の特性を計測し、計測した結果に応じて特性のランクに層別する。そして、層別結果に対応させて、すなわち固有情報に応じて電極間を導通又は切断してある。これにより、例えば、発光モジュールの電極間の導通又は非導通をテスターで計測するだけで発光モジュール（発光素子）の特性を判別することができ、発光モジュール（発光素子）の特性を確認することができ、特性を揃えることが容易にできる。特に、発光素子をパッケージ又はリール等から取り外した後に、シール又はマークが判らない状況においても、発光モジュール（発光素子）の特性を容易に確認することができる。
【００１１】
本発明に係る発光モジュールは、前記電極間にボンディングワイヤを備え、前記固有情報に応じて、前記ボンディングワイヤが導通又は切断してあることを特徴とする。
【００１２】
本発明にあっては、電極間にボンディングワイヤを備え、固有情報に応じて、ボンディングワイヤを導通又は切断してある。予め電極間にワイヤをボンディングしておき、発光モジュールの製造工程において、発光素子の特性を計測し、計測した結果に応じてそれぞれのボンディングワイヤを切断するか、切断せずにそのまま残すかを決定する。ボンディングワイヤを切断するだけで発光モジュール（発光素子）の固有情報（特性）を容易に付与し保持することができる。また、電極の数を増やし、ボンディングワイヤの数を増やすことにより保持する固有情報の数を増やすことができる。
【００１３】
本発明に係る発光モジュールは、前記ボンディングワイヤは、電極間に電流を流すことにより切断するようにしてあることを特徴とする。
【００１４】
本発明にあっては、ボンディングワイヤは、電極間に電流を流して切断する。例えば、ボンディングワイヤの径を適宜の値に設定しておき、発光モジュールに悪影響（発熱など）を与えない程度の微小電流でボンディングワイヤが切断するようにしておくことができる。これにより、発光素子が実装された発光モジュールに外部から固有情報を容易に付与し保持することができる。
【００１５】
本発明に係る発光モジュールは、前記基板上に、前記発光素子を封止する封止部材と、該封止部材と分離させて前記ボンディングワイヤを被覆する被覆部材とを備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明にあっては、発光素子を封止する封止部材（例えば、樹脂）と、当該封止部材と分離させてボンディングワイヤを被覆する被覆部材とを基板上に備える。例えば、発光素子を封止する封止部材には、蛍光体を含有してある。封止部材と被覆部材とを分離させることにより、ボンディングワイヤに電流を流して切断する際に生じる熱で蛍光体を含有した封止部材（樹脂）が変質して発光モジュールの光学特性が変化することを防止することができる。
【００１７】
本発明に係る発光モジュールは、前記電極間に設けられる配線パターンを前記基板上に形成してあり、前記固有情報に応じて、前記配線パターンが導通又は切断してあることを特徴とする。
【００１８】
本発明にあっては、電極間に設けられる配線パターンを基板上に形成してあり、固有情報に応じて、配線パターンが導通又は切断してある。電極間をボンディングワイヤで接続する場合には、基板上から適宜の高さ位置にボンディングワイヤが配置されるので、ボンディングワイヤと発光素子又は発光素子に接続されるワイヤとの距離が近くなる。電極間に設けられる配線パターンを基板上に形成する場合には、配線パターンは基板表面の薄膜として形成することができるので、配線パターンと発光素子又は発光素子に接続されるワイヤとの距離を長くすることができる。これにより、配線パターンを微小電流で切断した際に生じる熱で蛍光体を含有した封止部材（樹脂）が変質して発光モジュールの光学特性が変化することを防止することができる。
【００１９】
本発明に係る発光モジュールは、前記発光素子に外部から電流を供給するための複数の電力用電極の少なくとも１つを前記電極と共用してあることを特徴とする。
【００２０】
本発明にあっては、発光素子に外部から電流を供給するための複数の電力用電極の少なくとも１つを電極と共用してある。これにより、少ない電極で多くの固有情報を保持することができる。
【００２１】
本発明に係る照明装置は、前述の発明のいずれか１つに係る発光モジュールと、該発光モジュールの電極間の導通又は非導通により発光素子の固有情報を判定する判定部と、該判定部で判定した固有情報に応じて前記発光モジュールに電力を供給する電源部とを備えることを特徴とする。
【００２２】
本発明にあっては、発光モジュールと、発光モジュールの電極間の導通又は非導通により発光素子の固有情報を判定する判定部と、判定部で判定した固有情報に応じて発光モジュールに電力を供給する電源部とを備える。判定部により発光モジュールの固有情報を容易に判定することができる。発光モジュール（発光素子）の特性が所要の特性からずれている場合、あるいは複数の発光モジュールの間で特性のバラツキがある場合には、特性の違いを固有情報により容易に判定することができる。そして、判定結果（固有情報）に応じて発光モジュールへ供給する電力を制御するので、発光モジュール（発光素子）の特性のバラツキを吸収して均一な特性を実現することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、発光素子の特性を容易に判別することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施の形態１の光源モジュールの構成の一例を示す模式図である。
【図２】光源モジュールの外部電極間の導通又は非導通と固有情報との関係の一例を示す説明図である。
【図３】光源モジュールの外部電極間の導通又は非導通と固有情報との関係の他の例を示す説明図である。
【図４】実施の形態２の光源モジュールの構成の一例を示す模式図である。
【図５】実施の形態３の光源モジュールの構成の一例を示す模式図である。
【図６】本実施の形態の照明装置の構成の一例を示すブロック図である。
【図７】本実施の形態の照明装置の動作の一例を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
（実施の形態１）
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図１は実施の形態１の光源モジュール１００の構成の一例を示す模式図である。図１において、１はガラスエポキシ樹脂又はセラミック等であって平面視が矩形状の基板である。基板１の両端部には、基板１の上面、側面及び下面を繋ぎ所要の表面積を有する電力用電極としての電極３、電極４を設けてある。なお、以下では発光素子を光源素子ともいい、発光モジュールを光源モジュールともいう。
【００２６】
基板１の上面中央部であって、電極４の表面上には、光源素子としてのＬＥＤチップ２を実装してある。ＬＥＤチップ２は、例えば、青色を発光する青色ＬＥＤチップであるが、発光色は青色に限定されるものではなく、他の色でもよい。
【００２７】
ＬＥＤチップ２が有するＰＮ接合それぞれの電極（不図示）の一方は、電極４に接続され、他方の電極は金線（ワイヤ）５を介して電極３に接続してある。電極３、４間に電圧を印加してＬＥＤチップ２に所要の電流を流すことにより、ＬＥＤチップ２を発光させることができる。
【００２８】
また、図１に示すように、基板１の側端部には、基板１の上面、側面及び下面を繋いだ外部の回路（例えば、電極の導通・非導通を判定するためのテスター等）と接続される電極としての外部電極１１、１２、１３を設けてある。外部電極１１、１２間（符号ＩＤ１）にはボンディングワイヤ２１を設けてあり、外部電極１２、１３間（符号ＩＤ２）にはボンディングワイヤ２２を設けてある。
【００２９】
基板１の表面には、ＬＥＤチップ２を封止するとともにボンディングワイヤ２１、２２を被覆するため、例えば、光の透過率が高く、熱硬化性であって透明のシリコン系樹脂である封止樹脂６を設けている。封止樹脂６には、所要の蛍光体、例えば、黄色蛍光体を含有してある。
【００３０】
ＬＥＤチップ２の固有情報を保持する保持部としてのボンディングワイヤ２１、２２の切断の有無、すなわち、外部電極１１、１２、１３間の導通又は非導通に応じて、発光素子としてのＬＥＤチップ２の特性の違いを保持することができる。例えば、外部電極間が導通、すなわちボンディングワイヤが未溶断（導通）であれば「１」を、外部電極間が切断（非導通）、すなわちボンディングワイヤが溶断であれば「０」を割り当てることにより、１つのボンディングワイヤで２値の情報を保持することができる。すなわち、ＬＥＤチップ２の固有情報に応じて、外部電極間が導通又は切断してある。また、ＬＥＤチップ２の特性とは、ＬＥＤチップ２の固有情報であり、例えば、輝度、光度、色度などの光学的特性及び所定の順方向電流を流したときの順方向電圧などの電気的特性（以下、特性ともいう）である。
【００３１】
図２は発光モジュール１００の外部電極間の導通又は非導通と固有情報との関係の一例を示す説明図である。発光モジュール１００を製造し、所定の電流を供給したときの輝度のバラツキを、例えば、Ｌ１〜Ｌ５の範囲でランク分けをするとする。製造した発光モジュール１００に所定の電流を流して測定（計測）した輝度が、例えば、Ｌ１〜Ｌ２（Ｌ２＞Ｌ１）の範囲であった場合、ボンディングワイヤ２１、２２を切断（溶断ともいう）しない。この場合には、外部電極１１〜１２間（ＩＤ１）及び外部電極１２〜１３間（ＩＤ２）はそれぞれ導通状態である。
【００３２】
また、製造した光源モジュール１００に所定の電流を流して測定した輝度が、例えば、Ｌ２〜Ｌ３（Ｌ３＞Ｌ２）の範囲であった場合、ボンディングワイヤ２２だけを切断する。この場合には、外部電極１１〜１２間（ＩＤ１）は導通状態であり、外部電極１２〜１３間（ＩＤ２）は非導通状態である。
【００３３】
また、製造した光源モジュール１００に所定の電流を流して測定した輝度が、例えば、Ｌ３〜Ｌ４（Ｌ４＞Ｌ３）の範囲であった場合、ボンディングワイヤ２１だけを切断する。この場合には、外部電極１１〜１２間（ＩＤ１）は非導通状態であり、外部電極１２〜１３間（ＩＤ２）は導通状態である。
【００３４】
また、製造した光源モジュール１００に所定の電流を流して測定した輝度が、例えば、Ｌ４〜Ｌ５（Ｌ５＞Ｌ４）の範囲であった場合、ボンディングワイヤ２１、２２を切断する。この場合には、外部電極１１〜１２間（ＩＤ１）及び外部電極１２〜１３間（ＩＤ２）はそれぞれ非導通状態である。
【００３５】
なお、ボンディングワイヤ２１、２２の切断には、外部電極間に所要の電流を流し、ボンディングワイヤ２１、２２を焼き切ることにより行うことができる。
【００３６】
図３は光源モジュール１００の外部電極間の導通又は非導通と固有情報との関係の他の例を示す説明図である。光源モジュール１００を製造し、所定の電流を供給したときの輝度のバラツキを、例えば、高輝度ランクと低輝度ランクとに分ける（層別する）とする。また、輝度だけでなく、例えば、色度（ｘ、ｙ）をｘ＝ｘａ〜ｘｂ、ｙ＝ｙａ〜ｙｂの範囲とｘ＝ｘｂ〜ｘｃ、ｙ＝ｙｂ〜ｙｃの範囲とにランク分けするとする。
【００３７】
製造した光源モジュール１００に所定の電流を流して測定した輝度が、例えば、高輝度ランクの範囲であった場合、ボンディングワイヤ２１を切断しない。この場合には、外部電極１１〜１２間（ＩＤ１）は導通状態である。
【００３８】
また、製造した光源モジュール１００に所定の電流を流して測定した輝度が、例えば、低輝度ランクの範囲であった場合、ボンディングワイヤ２１を切断する。この場合には、外部電極１１〜１２間（ＩＤ１）は非導通状態である。
【００３９】
製造した光源モジュール１００に所定の電流を流して測定した色度（ｘ、ｙ）が、例えば、ｘ＝ｘａ〜ｘｂ、ｙ＝ｙａ〜ｙｂの範囲であった場合、ボンディングワイヤ２２を切断しない。この場合には、外部電極１２〜１３間（ＩＤ２）は導通状態である。
【００４０】
また、製造した光源モジュール１００に所定の電流を流して測定した色度（ｘ、ｙ）が、例えば、ｘ＝ｘｂ〜ｘｃ、ｙ＝ｙｂ〜ｙｃの範囲であった場合、ボンディングワイヤ２２を切断する。この場合には、外部電極１２〜１３間（ＩＤ２）は非導通状態である。
【００４１】
上述のように、光源モジュール１００は、複数（図１の例では３つ）の外部電極１１、１２、１３と、各外部電極間の導通又は非導通に応じてＬＥＤチップ２の固有情報（光学的特性又は電気的特性）を保持する保持部とを備える。保持部は、外部電極間に設けられたボンディングワイヤの切断の有無の組み合わせである。
【００４２】
そして、光源モジュール１００の製造工程において、ＬＥＤチップ２の特性を所定の条件で計測し、計測した結果に応じて特性がいずれのランクにあるか層別する。そして、層別結果に対応させて外部電極間のボンディングワイヤ２１、２２を切断し、あるいは切断することなく外部電極１１〜１２間、外部電極１２〜１３間の導通・非導通を設定する。
【００４３】
これにより、外部電極間の導通又は非導通を判定することにより、輝度、色度等の光源の固有情報を判別できるようにしてある。具体的には、光源モジュール１００の外部電極１１〜１２間、外部電極１２〜１３間の導通又は非導通をテスターで計測するだけで光源モジュール１００（ＬＥＤチップ２）の特性を判別することができ、光源モジュール１００の特性を確認することができ、特性を揃えることが容易にできる。特に、ＬＥＤチップ２をパッケージ又はリール等から取り外した後に、シール又はマークが判らない状況においても、光源モジュール１００（ＬＥＤチップ２）の特性を容易に確認することができる。
【００４４】
また、各外部電極１１、１２、１３間にボンディングワイヤ２１、２２を設けることにより、ボンディングワイヤ２１、２２の切断の有無に応じてＬＥＤチップ２の固有情報を保持することができる。
【００４５】
すなわち、予め外部電極１１〜１２間、外部電極１２〜１３間にワイヤをボンディングしておき、光源モジュール１００の製造工程において、ＬＥＤチップ２の特性を計測し、計測した結果に応じてそれぞれのボンディングワイヤ２１、２２を切断するか、切断せずにそのまま残すかを決定する。ボンディングワイヤ２１、２２を切断するだけで光源モジュール１００（ＬＥＤチップ２）の固有情報（特性）を容易に付与し保持することができる。また、外部電極の数を増やし、ボンディングワイヤの数を増やすことにより保持する固有情報の数を容易に増やすことができる。
【００４６】
ボンディングワイヤ２１、２２は、外部電極１１〜１２間、外部電極１２〜１３間に流す電流で溶断可能にしてある。例えば、ボンディングワイヤ２１、２２の径を適宜の値に設定しておき、光源モジュール１００（ＬＥＤチップ２、封止樹脂６）に悪影響（発熱などによる変質）を与えない程度の電流でボンディングワイヤ２１、２２が切断するようにしておくことができる。これにより、ＬＥＤチップ２が実装された光源モジュール１００に外部から固有情報を容易に付与し保持することができる。
【００４７】
上述の例では、外部電極を３つ備える構成であったが、外部電極の数は３つに限定されるものではない。また、ボンディングワイヤは、外部電極１１〜１２間、外部電極１２〜１３間に溶断可能に設ける構成であったが、外部電極１１〜１３間に設けることもでき、また外部電極の数に応じて設けるボンディングワイヤの数、接続箇所を変更することもできる。
【００４８】
また、保持する固有情報としては、ＬＥＤチップの輝度又は色度に限定されるものではなく、光度、順方向電圧などの特性を組み合わせることもできる。
【００４９】
（実施の形態２）
図４は実施の形態２の光源モジュール１１０の構成の一例を示す模式図である。図４に示すように、実施の形態１と異なり、光源モジュール１１０は、外部電極１４、１５を備える。そして、ＬＥＤチップ２に外部から電流を供給するための複数の電極３、４の少なくとも１つ（図４の例では、電極３）を外部電極と共用してある。
【００５０】
外部電極１４〜電極３間（ＩＤ１）には、ボンディングワイヤ２３を設けてあり、電極３〜外部電極１５間（ＩＤ２）には、ボンディングワイヤ２４を設けてある。これにより、少ない外部電極１４、１５（例えば、２つの外部電極）で３つの外部電極を設けた場合と同等の多くの固有情報を保持することができる。
【００５１】
また、実施の形態２では、光源モジュール１１０は、ＬＥＤチップ２を封止する封止部材としての封止樹脂６１と、当該封止樹脂６１と分離させてボンディングワイヤ２３、２４を被覆する被覆部材としての被覆樹脂６２を基板１上に設けてある。
【００５２】
封止樹脂６１は、実施の形態１の封止樹脂６と同様に、例えば、光の透過率が高く蛍光体を含有してある。また、封止樹脂６１は、光を吸収しにくい耐熱性の樹脂を用いることができる。一方、被覆樹脂６２は、ボンディングワイヤ２３、２４を保護することができるものであれば、どのような樹脂であってもよい。
【００５３】
封止樹脂６１と被覆樹脂６２とを分離させることにより、ボンディングワイヤ２３、２４に電流を流して溶断する際に生じる熱で蛍光体を含有した封止樹脂６１が変質して光源モジュール１００の光学特性が変化することを防止することができる。なお、実施の形態１と同様の箇所は同一の符号を付して説明を省略する。
【００５４】
（実施の形態３）
図５は実施の形態３の光源モジュール１２０の構成の一例を示す模式図である。図５に示すように、実施の形態１と異なり、光源モジュール１２０は、外部電極１６、１７を備える。そして、ＬＥＤチップ２に外部から電流を供給するための複数の電極３、４の少なくとも１つ（図４の例では、電極３）を外部電極と共用してある。
【００５５】
また、外部電極１６〜電極３間（ＩＤ１）に設けられる保持部としての配線パターン２５、外部電極１７〜電極３間（ＩＤ２）に設けられる保持部としての配線パターン２６を基板１上に形成してある。すなわち、ＬＥＤチップ２の固有情報に応じて、配線パターンが導通又は切断してある。外部電極間をボンディングワイヤで接続する場合には、基板１上から適宜の高さ位置にボンディングワイヤが配置されるので、ボンディングワイヤとＬＥＤチップ２又はＬＥＤチップ２に接続される金線（ワイヤ）５との距離が近くなる。外部電極間に設けられる配線パターン２５、２６を基板１上に形成する場合には、配線パターン２５、２６は基板１表面の薄膜（例えば、厚みは数十μｍ〜数百μｍ）として、エッチング技術により形成することができるので、配線パターン２５、２６とＬＥＤチップ２又はＬＥＤチップ２に接続される金線（ワイヤ）５との距離を長くすることができる。
【００５６】
これにより、配線パターン２５、２６を電流で溶断した際に生じる熱で蛍光体を含有した封止樹脂６が変質して光源モジュール１２０の光学特性が変化することを防止することができる。なお、実施の形態１と同様の箇所は同一の符号を付して説明を省略する。
【００５７】
図６は本実施の形態の照明装置２００の構成の一例を示すブロック図である。図６に示すように、照明装置２００は、光源モジュールＡ、Ｂ、光源モジュールＡ、Ｂそれぞれの外部電極間（ＩＤ１、ＩＤ２）の導通又は非導通により、光源モジュールＡ、Ｂ内のＬＥＤチップ２（不図示）の固有情報（特性）を判定する判定部としての制御部７０、制御部７０で判定した固有情報に応じて光源モジュールＡ、Ｂに電力を供給する電源部８０などを備える。光源モジュールＡ、Ｂは、前述の光源モジュール１００、１１０、１２０のいずれでもよいが、以下では光源モジュール１００として説明する。
【００５８】
各光源モジュールＡ、Ｂの外部電極間（ＩＤ１）の導通又は非導通に応じて、輝度の高低を固有情報として保持しているとする。例えば、外部電極間（ＩＤ１）が導通（ＩＤ１＝１）であれば、高輝度であるとし、外部電極間（ＩＤ１）が非導通（ＩＤ１＝０）であれば、低輝度であるとする。
【００５９】
図７は本実施の形態の照明装置２００の動作の一例を説明する説明図である。図７Ａに示すように、光源モジュールＡの輝度が高輝度のランクにあり、外部電極間（ＩＤ１）が導通（ＩＤ１＝１）であり、光源モジュールＢの輝度が低輝度のランクにあり、外部電極間（ＩＤ１）が非導通（ＩＤ１＝０）であるとする。この場合、光源モジュールＡ、Ｂそれぞれに同等の電流ＩＦを流した場合、輝度差が生じる。
【００６０】
そこで、図７Ｂに示すように、高輝度のランクの光源モジュールＡには少なめの電流ＩＦａを流し、低輝度のランクの光源モジュールＢには多めの電流ＩＦｂ（ＩＦｂ＞ＩＦａ）を流すことにより、光源モジュールＡ、Ｂの間での輝度を均一化することができる。
【００６１】
上述のように、制御部７０により光源モジュールＡ、Ｂの固有情報を容易に判定することができる。光源モジュールＡ、Ｂ（ＬＥＤチップ２）の特性が所要の特性からずれている場合、あるいは複数の光源モジュールの間で特性のバラツキがある場合には、特性の違いを固有情報により容易に判定することができる。そして、判定結果（固有情報）に応じて電源部８０が光源モジュールＡ、Ｂへ供給する電力（電流）を制御するので、光源モジュールＡ、Ｂ（ＬＥＤチップ２）の特性のバラツキを吸収して均一な特性を実現することができる。すなわち、輝度ランクが異なるＬＥＤチップが混在している場合でも、同等の輝度で光源モジュールＡ、Ｂを発光させることが可能となる。
【００６２】
なお、図７に例示する光源モジュールＡ、Ｂの外部電極間（ＩＤ２）にも他の固有情報（特性）を割り当てることができるが、ＩＤ１と同様なので説明は省略する。
【００６３】
上述のように、本実施の形態により、例えば、輝度ランク等の固有情報を光源モジュールに保持させ、固有情報を読み取ることで、基板間の輝度のバラツキを抑えるように光源モジュールを選定して、照明装置に実装することが可能となる。
【符号の説明】
【００６４】
１  基板
２  ＬＥＤチップ（光源素子）
３、４  電極
１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７  外部電極
２１、２２、２３、２４、２５、２６  ボンディングワイヤ
６、６１  封止樹脂（封止部材）
６２  被覆樹脂（被覆部材）
７０  制御部（判定部）
８０  電源部
【図１】
2013222862.tif 000003
【図２】
2013222862.tif 000004
【図３】
2013222862.tif 000005
【図４】
2013222862.tif 000006
【図５】
2013222862.tif 000007
【図６】
2013222862.tif 000008
【図７】
2013222862.tif 000009