(57)【要約】【課題】回路基材やレドーム等の低誘電率、低誘電正接が求められる部品用の材料として好適な、誘電特性に優れるとともに、成形加工性に優れ、成形不良が生じ難いポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、ガラス転移温度が１００℃以上の（Ｂ）環状オレフィン系樹脂とを組み合わせる。（Ｂ）環状オレフィン樹脂の含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対し、２０質量部以上８０質量部以下であることが好ましい。また、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、さらに、（Ｃ）相溶化剤や（Ｄ）ガラス繊維を含んでもよい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、ガラス転移温度が１００℃以上である（Ｂ）環状オレフィン樹脂とから構成されるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｂ）環状オレフィン樹脂の含有量が、前記（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対し、２０質量部以上８０質量部以下である請求項１記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
【請求項３】
さらに、（Ｃ）相溶化剤を含む請求項１又は２記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）相溶化剤が、同一分子内にエポキシ基含有成分とオレフィン成分を有する共重合体である請求項１から３のいずれか記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、（Ｄ）ガラス繊維を含む請求項１から４のいずれか記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を成形して得られる電子回路基材及びその周辺部材。
【請求項７】
請求項１から５のいずれか記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を成形してなるミリ波用レドーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリブチレンテレフタレート樹脂と環状オレフィン樹脂とから構成されるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
結晶性熱可塑性樹脂であるポリブチレンテレフタレート樹脂は、成形性、機械的強度、電気的性質、耐熱変形性、耐薬品性に優れるため、種々の成形品の材料として、自動車、電気・電子機器等の広範な用途に使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記の用途の中でも、自動車部品や電気・電子機器等の用途においては、近年小型軽量化、高性能化が求められており、電気機器の高周波化に対応した電気絶縁材料の低誘電率化が強く求められる場合がある。例えば、プリント基板やアンテナ・フィルタ基材等の回路を形成する部品、それらを収納するケースや筺体、ボックス、支持具といった回路基材の周辺に配置される部品においては、回路上の電気信号速度が、基材の実効誘電率の平方根の逆数及び誘電正接に比例するため、基材の誘電率と誘電正接を低くする必要がある。また、自動車部品であるレドーム材（衝突回避等を目的としたミリ波レーダー等のレーダーを保護するための部品）は、電波を透過させるために、誘電率と誘電正接が低い材料から構成されることが求められている。
【０００４】
また、誘電特性に優れた材料の開発にあたっては、成形加工性等も併せて考慮しなければならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１５５３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、回路基材やレドーム等の低誘電率が求められる部品用の材料として好適な、誘電特性に優れるとともに、成形加工性に優れ、成形不良が生じ難いポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、ガラス転移温度が１００℃以上の（Ｂ）環状オレフィン系樹脂とを組み合わせることで、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。
【０００８】
（１）  （Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、ガラス転移温度が１００℃以上である（Ｂ）環状オレフィン樹脂とから構成されるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
【０００９】
（２）  前記（Ｂ）環状オレフィン樹脂の含有量が、前記（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対し、２０質量部以上８０質量部以下である（１）記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
【００１０】
（３）  さらに、（Ｃ）相溶化剤を含む（１）又は（２）記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
【００１１】
（４）  前記（Ｃ）相溶化剤が、同一分子内にエポキシ基含有成分とオレフィン成分を有する共重合体である（１）から（３）のいずれか記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
【００１２】
（５）  さらに、（Ｄ）ガラス繊維を含む（１）から（４）のいずれか記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
【００１３】
（６）  （１）から（５）のいずれか記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を成形して得られる電子回路基材及びその周辺部材。
【００１４】
（７）  （１）から（５）のいずれか記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を成形してなるミリ波用レドーム。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、誘電特性に優れるとともに、成形加工性に優れ、成形不良が生じ難い。このため、本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、回路基材やレドーム等の低誘電率や低誘電正接が求められる部品用の材料として好適である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００１７】
＜ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物＞
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、（Ｂ）環状オレフィン樹脂とを含む。また、用途等によっては、本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、（Ｃ）相溶化剤、（Ｄ）ガラス繊維を含むことが好ましい。
【００１８】
［（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂］
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂とは、少なくともテレフタル酸又はそのエステル形成誘導体（低級アルコールエステル等）を含むジカルボン酸成分と、少なくとも炭素数４のアルキレングリコール（１，４−ブタンジオール）又はそのエステル形成誘導体を含むグリコール成分とを重縮合して得られるポリブチレンテレフタレート樹脂である。
【００１９】
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂は、ホモポリブチレンテレフタレート樹脂に限らず、ブチレンテレフタレート単位を６０モル％以上（特に７５〜９５モル％程度）含有する共重合体であってもよい。
【００２０】
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量は３０ｍｅｑ／ｋｇ以下が望ましい。これ以上末端カルボキシル基量が増えると湿熱環境下で加水分解による強度低下が大きくなる。
【００２１】
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂において、テレフタル酸及びそのエステル形成誘導体以外のジカルボン酸成分（コモノマー成分）としては、例えば、芳香族ジカルボン酸成分（イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸等のＣ６〜１２アリールジカルボン酸等）、脂肪族ジカルボン酸（コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のＣ４〜１６アルキルジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等のＣ５〜１０シクロアルキルジカルボン酸等）、又はそれらのエステル形成誘導体等が例示できる。これらジカルボン酸は、単独で又は２種以上組み合わせて使用できる。
【００２２】
好ましいジカルボン酸成分（コモノマー成分）には、芳香族ジカルボン酸成分（特にイソフタル酸等のＣ６〜１０アリールジカルボン酸）、脂肪族ジカルボン酸（特にアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のＣ６〜１２アルキルジカルボン酸）が含まれる。
【００２３】
１，４−ブタンジオール以外のグリコール成分（コモノマー成分）としては、例えば、脂肪族ジオール成分［例えば、アルキレングリコール（エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−オクタンジオール等のＣ２〜１０アルキレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のポリオキシＣ２〜４アルキレングリコール等）、シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ等の脂環式ジオール等］、芳香族ジオール成分［ビスフェノールＡ、４，４−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族アルコール、ビスフェノールＡのＣ２〜４アルキレンオキサイド付加体（例えば、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド２モル付加体、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド３モル付加体等）等］、又はそれらのエステル形成誘導体等が例示できる。これらグリコール成分も単独で又は２種以上組み合わせて使用できる。
【００２４】
好ましいグリコール成分（コモノマー成分）には、脂肪族ジオール成分（特にＣ２〜６アルキレングリコール、ジエチレングリコール等のポリオキシＣ２〜３アルキレングリコール、シクロヘキサンジメタノール等の脂環式ジオール）が含まれる。
【００２５】
上記化合物をモノマー成分とする重縮合により生成するポリブチレンテレフタレート樹脂は、いずれも本発明の（Ａ）成分として使用できる。ホモポリブチレンテレフタレート樹脂及びポリブチレンテレフタレート樹脂は、それぞれ単独で又は２種以上混合して使用でき、ホモポリブチレンテレフタレート樹脂及びポリブチレンテレフタレート樹脂との併用も有用である。
【００２６】
［（Ｂ）環状オレフィン樹脂］
（Ｂ）環状オレフィン樹脂を（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と組み合わせて使用することで、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、誘電特性に優れるとともに、成形加工性に優れ、成形不良が生じにくくなる。
【００２７】
（Ｂ）環状オレフィン樹脂とは、主鎖が炭素−炭素結合からなり、主鎖の少なくとも一部に環状炭化水素構造を有する高分子化合物である。この環状炭化水素構造は、ノルボルネンやテトラシクロドデセンに代表されるような、環状炭化水素構造中に少なくとも一つのオレフィン性二重結合を有する化合物（環状オレフィン）を単量体として用いることで導入される。
【００２８】
（Ｂ）環状オレフィン樹脂は、環状オレフィンの付加（共）重合体又はその水素添加物（１）、環状オレフィンとα−オレフィンの付加共重合体又はその水素添加物（２）、環状オレフィンの開環（共）重合体又はその水素添加物（３）に分類される。
【００２９】
環状オレフィンの具体例としては、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン；シクロペンタジエン、１，３−シクロヘキサジエン等の１環の環状オレフィン；ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、５−メチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ブチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−オクチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−オクタデシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−メチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ビニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−プロペニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン等の２環の環状オレフィン；トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン；トリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３，７−ジエン若しくはトリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３，８−ジエン又はこれらの部分水素添加物（又はシクロペンタジエンとシクロヘキセンの付加物）であるトリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３−エン；５−シクロペンチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シクロヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シクロヘキセニルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エンといった３環の環状オレフィン；テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（単にテトラシクロドデセンともいう）、８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−エチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−メチリデンテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−ビニルテトラシクロ［４，４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−プロペニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンといった４環の環状オレフィン；８−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−シクロヘキシル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−シクロヘキセニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−フェニル−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン；テトラシクロ［７．４．１３，６．０１，９．０，２，７］テトラデカ−４，９，１１，１３−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）、テトラシクロ［８．４．１４，７．０１，１０．０３，８］ペンタデカ−５，１０，１２，１４−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−へキサヒドロアントラセンともいう）；ペンタシクロ［６．６．１．１３，６．０２，７．０９，１４］−４−ヘキサデセン、ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］−４−ペンタデセン、ペンタシクロ［７．４．０．０２，７．１３，６．１１０，１３］−４−ペンタデセン；ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．１４，７．１１１，１７．０３，８．０１２，１６］−５−エイコセン、ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．０３，８．１４，７．０１２，１７．１１３，ｌ６］−１４−エイコセン；シクロペンタジエンの４量体等の多環の環状オレフィンが挙げられる。これらの環状オレフィンは、それぞれ単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
環状オレフィンと共重合可能なα−オレフィンの具体例としては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−へキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−へキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等の炭素数２〜２０、好ましくは炭素数２〜８のエチレン又はα−オレフィン等が挙げられる。これらのα−オレフィンは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３１】
環状オレフィン又は環状オレフィンとα−オレフィンとの重合方法及び得られた重合体の水素添加方法に、格別な制限はなく、公知の方法に従って行うことができる。
【００３２】
（Ｂ）環状オレフィン樹脂は、好ましくは、エチレンとノルボルネンの付加共重合体、又は、エチレンとテトラシクロドデセンの付加共重合体である。
【００３３】
（Ｂ）環状オレフィン樹脂の構造には、特に制限はなく、鎖状でも、分岐状でも、架橋状でもよいが、好ましくは直鎖状である。
【００３４】
本発明で使用する（Ｂ）環状オレフィン樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１００℃以上である。（Ｂ）環状オレフィン樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃未満の場合には、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の成形加工時にバリが発生し後加工を必要としたり、金型のベントが樹脂で詰まり製品が焦げてしまう現象、所謂「焼け」が発生したりと、製品の品質を損なってしまう。なお、ガラス転移温度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１記載の方法によって昇温速度１０℃／分の条件で測定した値として測定できる。
【００３５】
（Ｂ）環状オレフィン樹脂のＴｇは、ポリマー構造中の環状オレフィンモノマーユニットの含有比率に依存する傾向があることが知られており、例えばノルボルネンとエチレンとのランダムコポリマーの場合にはＭａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，  Ｖｏｌ．  ３１，  ３４２１  （１９９８）に記載があるようにノルボルネン含有率が４２モル％以上であればＴｇが１００℃以上となる傾向にある。
【００３６】
また、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ，  Ｖｏｌ．  ９１，  ３４２１  （２００４）には、テトラシクロドデセンとエチレンとのランダムコポリマーについて、テトラシクロドデセン３０モル％コポリマーのＴｇが１０３℃と記載されている。
【００３７】
ただし、上記ガラス転移温度は、コモノマーの種類やシーケンス構造で特定されるものではなく、あくまでＤＳＣによるＴｇ測定結果をもって規定されるべきである。
【００３８】
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物中の（Ｂ）環状オレフィン樹脂の含有量は、特に限定されないが、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、２０質量部以上８０質量部以下が好ましい。２０質量部未満では誘電特性の効果が十分得られない。８０質量部を超えると耐薬品性や成形加工性が低下し好ましくない。より好ましくは２５質量部以上７０質量部以下であり、さらに好ましくは３０質量部以上７０質量部以下である。
【００３９】
［（Ｃ）相溶化剤］
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、（Ｃ）相溶化剤を含んでもよい。（Ｃ）相溶化剤は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と（Ｂ）環状オレフィン樹脂とを混ざりやすくする。（Ｃ）相溶化剤を含むことで、本発明の樹脂組成物を成形してなる成形品の表面が剥離する等の問題が大幅に抑えられるため好ましい。
【００４０】
なお、本発明は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と（Ｂ）環状オレフィン樹脂とを、（Ｃ）相溶化剤を使用しなくても、得られる成形品に剥離が生じない程度に混合させることができることも特徴の一つである。
【００４１】
（Ｃ）相溶化剤は、オレフィン系共重合体であり、室温で実質的に非晶の状態を示す高分子化合物である。また、（Ｃ）相溶化剤は、熱可塑性で未架橋のものであり、高温（１５０℃以上）において安定かつ急速に熱架橋しないものである。また、（Ｃ）相溶化剤は、反応可能な官能基としてエポキシ基と柔軟性を付与する酢酸ビニル成分を含有するものである。
【００４２】
上記（Ｃ）相溶化剤の具体例としては、同一分子内にエポキシ含有（メタ）アクリレート成分と酢酸ビニル成分を有する３元共重合体及び４元共重合体が挙げられ、好ましくはエチレン／グリシジル（メタ）アクリレート／酢酸ビニル系３元共重合体、プロピレン／グリシジル（メタ）アクリレート／酢酸ビニル系３元共重合体、エチレン／プロピレン／グリシジル（メタ）アクリレート／酢酸ビニル系４元共重合体等である。
【００４３】
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物中の（Ｃ）相溶化剤の含有量は、特に限定されないが、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、１０質量部以下が好ましい。１０質量部を超えると組成物の粘度が増大し、成形時の流動性低下を招くおそれがある。より好ましくは１質量部以上１０質量部以下である。
【００４４】
［（Ｄ）ガラス繊維］
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、（Ｄ）ガラス繊維を含んでもよい。本発明の樹脂組成物が（Ｄ）ガラス繊維を含むことは機械的物性向上の目的のためには好ましい。
【００４５】
（Ｄ）ガラス繊維とは、公知のガラス繊維がいずれも好ましく用いられる。ガラス繊維径や、円筒、繭形、長円断面の形状、あるいはチョップドストランドやロービング等の製造に用いる際の長さやガラスカットの方法は、特に限定されない。本発明では、ガラスの種類にも限定はないが、品質上、Ｅガラスや、組成中にジルコニウム元素を有する耐腐食ガラスが好ましく用いられる。
【００４６】
また、（Ｄ）ガラス繊維と樹脂マトリックスとの界面特性を向上させる目的で、アミノシラン化合物やエポキシ化合物等の有機処理剤で表面処理されたガラス繊維が好ましく用いられ、加熱減量値で示される有機処理剤量が１重量％以上であるガラス繊維が特に好ましく用いられる。かかるガラス繊維に用いられるアミノシラン化合物、エポキシ化合物としては公知のものをいずれも好ましく用いることができ、本発明ではガラス繊維の表面処理に用いられるアミノシラン化合物、エポキシ化合物の種類は特に限定されない。
【００４７】
（Ｄ）ガラス繊維は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して３０質量部以上１００質量部以下が用いられる。３０質量部未満では機械的物性向上効果が不十分であり、１００質量部を超えて配合されると、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の誘電率や誘電正接が高くなってしまい好ましくない。好ましい配合量は３０質量部以上９０質量部以下、特に好ましい配合量は４０質量部以上８０質量部以下である。
【００４８】
ガラス繊維添加による機械的物性向上効果よりも、誘電特性を重視する場合は、ガラス繊維に起因する誘電特性の悪化のおそれから、ガラス繊維を用いないことが好ましい。
【００４９】
［その他の成分］
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、本発明の効果を害さない範囲で、上記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分以外のその他の成分を含んでもよい。その他の成分としては、その他の樹脂、各種配合剤を例示することができる。各種配合剤としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、可塑剤、離型剤、染料や顔料等の着色剤、近赤外線吸収剤、蛍光増白剤、難燃剤、充填剤等の配合剤が挙げられる。
【００５０】
＜ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物の調製法の具体的態様は特に限定するものではなく、一般に樹脂組成物又はその成形品の調製法として公知の設備と方法により、樹脂組成物を調製することができる。即ち、必要な成分を混合し、１軸又は２軸の押出機又はその他の溶融混練装置を使用して混練し、成形用ペレットとして調製することができる。また、押出機又はその他の溶融混練装置は複数使用してもよい。また、全ての成分をホッパから同時に投入してもよいし、一部の成分はサイドフィード口から投入してもよい。
【００５１】
また、本発明の樹脂組成物は、通常のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の溶融混練条件で混練が可能であり、樹脂組成物の混練温度（シリンダー温度）は２４０℃以上３００℃以下が好ましい。混練温度が２４０℃未満ではポリブチレンテレフタレート樹脂の溶融が不十分で環状オレフィン樹脂との相溶が不十分となり、また、３００℃を超えるとポリブチレンテレフタレート樹脂の熱分解が起こりやすくなり好ましくない。より好ましくは２５０℃以上２８０℃以下である。
【００５２】
＜成形品＞
本発明の樹脂組成物を、従来公知の成形方法で成形することで、所望の成形品を製造することができる。従来公知の成形方法としては、射出成形、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、真空成形、発泡成形、回転成形、ガスインジェクション成形等の方法を例示することができる。
【００５３】
本発明の樹脂組成物を成形してなる成形品は、誘電特性に優れる。また、本発明の樹脂組成物は成形性に優れるため、成形加工時にバリが発生し難いため、バリの発生による後工程により成形品の生産性が低下することを抑制することができる。
【００５４】
上記成形品は以上の性質を備えるため、上記成形品の好ましい用途の一例としては、回路基材やその周辺部材が挙げられる。回路基材はプリント基板、アンテナ・フィルタ基材等があり、周辺部材としては、回路基板を収納するボックスや筺体、あるいはプリント基板、回路基板を支持する支持体、回路基材を固定するための固定具等が挙げられる。回路基材以外の好ましい用途の一例としては、レドームが挙げられる。特に成形加工性に優れ、低誘電特性でレーダー波透過性に優れるという理由でミリ波用レドームとして好適に使用可能である。
【実施例】
【００５５】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。
【００５６】
＜材料＞
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂；ウィンテックポリマー社製  「３００ＦＰ」
（Ｂ−１）環状オレフィン樹脂：Ｔｏｐａｓ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製  「ＴＯＰＡＳ  ６０１３−Ｓ０４」、Ｔｇは１３８℃
（Ｂ−２）環状オレフィン樹脂：Ｔｏｐａｓ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製  「ＴＯＰＡＳ  ８００７−Ｆ０４」、Ｔｇは７８℃
（Ｃ−１）相溶化剤：住友化学社製  「ＢＯＮＤＦＡＳＴ  ７Ｍ（エチレン・メチルアクリレート・グリシジルメタクリレート共重合体）」
（Ｃ−２）相溶化剤：ダイセル化学工業社製  「エポフレンド  ＡＴ５０１（エポキシ変性スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体）」
（Ｄ）ガラス繊維：日本電気硝子社製  「ＥＣＳ  ０３  Ｔ−１８７」
（Ｅ）アクリロニトリル・スチレン樹脂：ＵＭＧ  ＡＢＳ社製  「ＡＰ−２０」
（Ｆ）エチレン・プロビレンブロックコポリマー：プライムポリマー社製  「Ｊ７０７ＥＧ」
（Ｇ）ポリエチレン：プライムポリマー社製  「６２０３Ｂ」
（Ｈ）無水マレイン酸変性ポリオレフィン：三井化学社製  「ＭＰ０６１０」
【００５７】
＜実施例１〜４、比較例１〜７＞
表１、２に示す各成分を秤量後ドライブレンドし、（株）日本製鋼所製３０ｍｍφの２軸押出機ＴＥＸ−３０を用いて溶融混練しペレットを作製した（混練条件は、シリンダー温度が２６０℃、吐出量が１５ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数が１３０ｒｐｍである）。次いで、このペレットから、以下の評価に用いる各試験片を作製し、各種物性を測定した。評価結果を表１、２に併せて示す。
【００５８】
＜誘電特性の評価＞
上記ペレットを用い、樹脂温度が２６０℃、金型温度が６５℃、射出時間が１０秒、冷却時間が５秒の条件で、試験片成形用金型（縦８０ｍｍ、横１．８ｍｍ、厚み１．８ｍｍ）で射出成形し、試験片を製造した。得られた試験片について、（株）関東電子応用開発製の空洞共振器摂動法複素誘電率測定装置で５ＧＨｚの比誘電率及び誘電正接を測定した。
【００５９】
＜剥離、バリ特性の評価＞
上記ペレットを用い、樹脂温度が２６０℃、金型温度が６５℃、射出時間が１０秒、冷却時間が５秒、射出速度が５ｍ／ｍｉｎの条件で、試験片成形用金型（縦８０ｍｍ、横８０ｍｍ、厚み１．５ｍｍ）で射出成形し、試験片を作製した。得られた試験片の表面に剥離やバリが発生していないか目視で観察を行った。なお、評価基準は以下の通りである。
（剥離）
○：剥離無し
△：一部に剥離有り
×：成形品全体が層状に剥離
（バリ）
○：バリの発生無し
△：金型合わせ面の一部にバリが発生
×：金型合わせ面の全体にバリが発生
【００６０】
【表１】
2013043942.tif 000002
【表２】
2013043942.tif 000003
＊剥離により誘電特性の測定不可
【００６１】
表１及び２に記載の、実施例及び比較例の結果から、ポリブチレンテレフタレート樹脂と環状オレフィン樹脂との組み合わせであれば、誘電特性が優れるとともに、成形品の表面が剥離したり、成形時にバリが発生したりし難いことが確認された。