(57)【要約】      （修正有）【課題】一方向から周期光を照射して得られる三次元形状のデータから、部品の端面により発生する影を特定し、部品の正確な形状を把握する。【解決手段】撮像画素群を複数有する撮像手段と、周期光を斜めに照射する照射手段と、撮像手段に対して部品を第一方向に相対的に移動させる移動手段と、部品の同一箇所を異なる複数の撮像画素群で撮像した複数の画像に基づき、基準面と交差する第三方向における部品の高さ情報と位置情報とを示す形状情報を位相シフト法に基づき導出する形状測定部と、形状情報の高さ情報が第一閾値高さｆ１以下であり、第一方向に第二閾値長さｆ２長さ以上連続して現れる部分を影部Ｄとし、影部Ｄに基づき第一方向における部品の端面の位置を特定する端面特定部とを備える。【選択図】図６
2013191775.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を基板に実装する部品実装装置であって、
複数の撮像画素が並ぶ撮像画素群を複数有する撮像手段と、
前記撮像手段の撮像対象領域において、第一方向の位置に応じて輝度が周期的に変化し、かつ、前記第一方向と交差する第二方向に沿って輝度が揃う輝度分布を有する光である周期光を前記第一方向に対し斜めに照射する照射手段と、
前記撮像手段の撮像対象領域を前記部品が通過するように前記撮像手段に対して前記部品を前記第一方向に相対的に移動させる移動手段と、
前記部品、および、前記部品の背部に配置される背景物の同一箇所を異なる複数の前記撮像画素群で撮像した複数の画像に基づき、前記第一方向と前記第二方向とを含む面である基準面と交差する第三方向における前記部品の高さ情報と前記基準面における位置情報とを示す形状情報を位相シフト法に基づき導出する形状測定部と、
前記形状測定部により導出される形状情報の高さ情報が第一閾値高さ以下であり、前記第一方向に第二閾値長さ以上連続して現れる部分を影部とし、前記影部に基づき前記第一方向における前記部品の端面であって、前記周期光が照射されない端面の位置を特定する端面特定部と
を備える部品実装装置。
【請求項２】
前記端面特定部は、前記高さ情報が第一閾値高さ以下であり、前記第一方向に第二閾値長さ以上連続し、かつ、前記第二方向に第三閾値長さ以上連続する部分を影部とする
請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記端面特定部は、前記高さ情報が第一閾値高さ以下であり、前記第一方向に第二閾値長さ以上連続し、かつ、第四閾値高さ以上立ち上がる高さ情報が隣接して現れる部分を影部とする
請求項１または２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
さらに、
撮像される前記部品の寸法を示す部品情報を取得する部品情報取得部と、
前記部品情報取得部により取得される部品情報に基づき前記第二閾値長さ、または、第三閾値長さを導出する閾値導出部と
を備える請求項１または２に記載の部品実装装置。
【請求項５】
複数の撮像画素が並ぶ撮像画素群を複数有する撮像手段と、前記撮像手段の撮像対象領域において、第一方向の位置に応じて輝度が周期的に変化し、かつ、前記第一方向と交差する第二方向に沿って輝度が揃う輝度分布を有する光である周期光を前記第一方向に対し斜めに照射する照射手段と、前記撮像手段の撮像対象領域を前記部品が通過するように前記撮像手段に対して前記部品を前記第一方向に相対的に移動させる移動手段とを備える部品実装装置を用いて前記部品の凹凸形状を測定する部品形状測定方法であって、
前記部品、および、前記部品の背部に配置される背景物の同一箇所を異なる複数の前記撮像画素群で撮像し、
前記撮像手段で撮像した複数の画像に基づき、前記第一方向と前記第二方向とを含む面である基準面と交差する第三方向における前記部品の高さ情報と前記基準面における位置情報とを示す形状情報を位相シフト法に基づき形状測定部により導出し、
前記形状測定部により導出される形状情報の高さ情報が第一閾値高さ以下であり、前記第一方向に第二閾値長さ以上連続して現れる部分を影部とし、前記影部に基づき前記第一方向における前記部品の端面であって、前記周期光が照射されない端面の位置を端面特定部により特定する
部品形状測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ノズルの先端に保持される部品などの物体の形状を三次元的に測定し、得られたデータに基づき実装処理等を行う部品実装装置、および、部品形状測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装装置を用いて生産される製品の歩留まりを向上させるために、基板に実装する前の部品の三次元形状を高精度で把握することが望まれている。例えば、部品の装着精度を向上させるために、部品を基板に装着する前に、部品の三次元形状を測定し、規格外の形状となった部品を排除するなどの処理がなされている。
【０００３】
一方、高い生産性も望まれていることから、高速で三次元形状を測定することができる位相シフト法が注目されている。この位相シフト法とは次の様な測定方法である。正弦波で周期的に照度の異なる縞模様の光を測定対象物に対し斜めから照射して測定対象物の像を正面から撮像する。測定対象物に対する縞模様の位置を少しずつ（例えば１／４波長）ずらして（走査して）測定対象物の像を複数回（例えば４回）撮像する。得られた複数の像の情報から測定対象物上の１点における輝度のデータを抽出し、当該複数のデータに基づき正弦波を形成し、基準の正弦波と形成された正弦波との位相のずれ（位相差）から前記１点の高さを算出する。前記位相のずれの算出を測定対象物全体にわたって走査して行うことで、測定対象物全体の擬似的な三次元形状を測定する。
【０００４】
以上の位相シフト法は、比較的少ないデータ量で高速に三次元形状の情報を取得することができるが、光を測定対象物に対し斜めから照射するため測定対象物の表面に発生する影は回避できず、影の部分は正弦波を形成するための十分な情報を得ることができないため、測定対象物の表面に部分的に三次元形状を測定できない箇所が存在することとなる。
【０００５】
そこで、特許文献１（特に図３４−図３７）には異なるアングルで光を照射し、アングルの異なる二つの光に基づいて撮像される二つの像を合成することで影の存在を除去し、位相シフト法の測定精度を高める技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２１１４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、異なるアングルで光を照射して影の影響を除去する場合、照射手段を複数台設け無ければならず、装置が大型化してしまう。また、通常の位相シフトの倍以上のデータを取得する必要があり、撮像時間およびデータの解析時間が長くなって、実装基板の生産効率を低下させてしまうことになる。
【０００８】
本願発明者は、前記課題に鑑み鋭意研究と実験とを重ねた結果、一方のみから光を照射し部品の影が部品の背景に配置される背景物に発生する場合でも、位相シフト法により得られるデータのパターンから前記影に対応する部分を特定できることを見出した。
【０００９】
本願発明は上記知見に基づきなされたものであり、位相シフト法を採用しつつ影の存在を積極的に利用して部品の端縁部を特定する部品実装装置、および、部品形状測定方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本願発明にかかる部品実装装置は、部品を基板に実装する部品実装装置であって、複数の撮像画素が並ぶ撮像画素群を複数有する撮像手段と、前記撮像手段の撮像対象領域において、第一方向の位置に応じて輝度が周期的に変化し、かつ、前記第一方向と交差する第二方向に沿って輝度が揃う輝度分布を有する光である周期光を前記第一方向に対し斜めに照射する照射手段と、前記撮像手段の撮像対象領域を前記部品が通過するように前記撮像手段に対して前記部品を前記第一方向に相対的に移動させる移動手段と、前記部品、および、前記部品の背部に配置される背景物の同一箇所を異なる複数の前記撮像画素群で撮像した複数の画像に基づき、前記第一方向と前記第二方向とを含む面である基準面と交差する第三方向における前記部品の高さ情報と前記基準面における位置情報とを示す形状情報を位相シフト法に基づき導出する形状測定部と、前記形状測定部により導出される形状情報の高さ情報が第一閾値高さ以下であり、前記第一方向に第二閾値長さ以上連続して現れる部分を影部とし、前記影部に基づき前記第一方向における前記部品の端面であって、前記周期光が照射されない端面の位置を特定する端面特定部とを備えることを特徴とする。
【００１１】
これによれば、形状情報から影に相当する部分を特定し、第一方向における部品の端縁を検出することが可能となる。
【００１２】
前記端面特定部は、前記高さ情報が第一閾値高さ以下であり、前記第一方向に第二閾値長さ以上連続し、かつ、前記第二方向に第三閾値長さ以上連続する部分を影部としてもよい。
【００１３】
これによれば、部品が有する凸部による影と、部品の端縁よりも外に発生する影とを分離してより正確に影部を特定することが可能となる。
【００１４】
また、前記端面特定部は、前記高さ情報が第一閾値高さ以下であり、前記第一方向に第二閾値長さ以上連続し、かつ、第四閾値高さ以上立ち上がる高さ情報が隣接して現れる部分を影部としてもよい。
【００１５】
これにより、基準面に実在する平面部分と、背景部に発生する影とを分離してより正確に影部を特定することが可能となる。
【００１６】
さらに、撮像される前記部品の寸法を示す部品情報を取得する部品情報取得部と、前記部品情報取得部により取得される部品情報に基づき前記第二閾値長さ、または、第三閾値長さを導出する閾値導出部とを備えてもかまわない。
【００１７】
これによれば、部品情報を予め取得しておくことで、実際に撮像している部品により発生する影に対応する影部をより正確に特定することができる。
【００１８】
また、上記目的を達成するために、本願発明に係る部品形状測定方法は、複数の撮像画素が並ぶ撮像画素群を複数有する撮像手段と、前記撮像手段の撮像対象領域において、第一方向の位置に応じて輝度が周期的に変化し、かつ、前記第一方向と交差する第二方向に沿って輝度が揃う輝度分布を有する光である周期光を前記第一方向に対し斜めに照射する照射手段と、前記撮像手段の撮像対象領域を前記部品が通過するように前記撮像手段に対して前記部品を前記第一方向に相対的に移動させる移動手段とを備える部品実装装置を用いて前記部品の凹凸形状を測定する部品形状測定方法であって、前記部品、および、前記部品の背部に配置される背景物の同一箇所を異なる複数の前記撮像画素群で撮像し、前記撮像手段で撮像した複数の画像に基づき、前記第一方向と前記第二方向とを含む面である基準面と交差する第三方向における前記部品の高さ情報と前記基準面における位置情報とを示す形状情報を位相シフト法に基づき形状測定部により導出し、前記形状測定部により導出される形状情報の高さ情報が第一閾値高さ以下であり、前記第一方向に第二閾値長さ以上連続して現れる部分を影部とし、前記影部に基づき前記第一方向における前記部品の端面であって、前記周期光が照射されない端面の位置を端面特定部により特定する。
【００１９】
これによれば、形状情報から影に相当する部分を特定し、第一方向における部品の端縁を検出することが可能となる。
【００２０】
なお、前記部品形状測定方法が含む各処理をコンピュータに実行させるためのプログラムを実施することも本願発明の実施に該当する。無論、そのプログラムが記録された記録媒体を実施することも本願発明の実施に該当する。
【発明の効果】
【００２１】
本願発明によれば、照射手段を複数備えることなく、形状情報から影の部分を特定することにより、撮像した部品の異常や部品の向きを検査することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、部品実装装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、測定対象物と三次元形状測定装置との関係を示す斜視図である。
【図３】図３は、照射手段の周期光の照射状態、および、カメラの撮像対象領域を模式的に示す側面図である。
【図４】図４は、部品実装装置が備える機能部を示すブロック図である。
【図５】図５は、形状測定部により導出された形状情報を視覚的に三次元的に示した図である。
【図６】図６は、図５におけるＩ−Ｉ線上の形状情報のプロファイルを示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
次に、本願発明に係る部品実装装置、および、部品形状測定方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態は、本願発明に係る部品実装装置、および、部品形状測定方法の一例を示したものに過ぎない。従って本願発明は、以下の実施の形態を参考に請求の範囲の文言によって範囲が画定されるものであり、以下の実施の形態のみに限定されるものではない。
【００２４】
図１は、部品実装装置を模式的に示す斜視図である。
【００２５】
同図に示すように、部品実装装置３００は、部品２００を基板４０２に実装する装置であって、三次元形状測定装置１００と、移動手段１０２とを備えている。
【００２６】
移動手段１０２は、三次元形状測定装置１００が備える撮像手段１０１（後述）の撮像対象領域Ａに対して部品２００が通過するように撮像手段１０１に対して部品２００を第一方向（図中Ｘ軸方向）に相対的に移動させる装置である。本実施の形態の場合、移動手段１０２は、上下方向（Ｚ軸方向）に延びて配置されるノズル３１１を複数備えるヘッド３０１と、Ｘ軸方向に延びて配置されるＸ軸ビーム３０３と、ヘッド３０１をＸ軸ビーム３０３に沿って移動させるための駆動源（図示せず）とを備えており、ノズル３１１に吸着保持される部品２００を撮像手段１０１に対し相対的に移動させるものとなっている。
【００２７】
さらに、本実施の形態の部品実装装置３００は、複数のテープフィーダ４０３などが着脱可能に備えられる部品供給部４０４を備え、テープフィーダ４０３により供給される部品２００を複数のノズル３１１が真空吸着により保持するものとなっている。
【００２８】
また、Ｙ軸方向に延びて配置されるＹ軸ビーム３０４は、Ｘ軸方向に延びて配置されるＸ軸ビーム３０３を摺動自在に案内する部材であり、ヘッド３０１はＸ軸ビーム３０３、および、Ｙ軸ビーム３０４によりＸＹ平面内を自在に移動することができるものとなっている。
【００２９】
図２は、測定対象物と三次元形状測定装置との関係を示す斜視図である。
【００３０】
同図に示すように三次元形状測定装置１００は、部品２００の形状としての部品２００の表面に存在する凹凸形状を三次元的に測定する装置であって、撮像手段１０１と、照射手段１０３とを備えている。本実施の形態の場合、撮像対象物である部品２００は、基板４０２に装着するための部品２００であって、三次元形状測定装置１００は、ノズル３１１の先端に保持される部品２００の形状を下側から撮像するものとなっている。
【００３１】
撮像手段１０１は、複数の撮像画素が並ぶ撮像画素群１１２を複数有するカメラである。本実施の形態の場合、撮像手段１０１は、第一方向（図中Ｘ軸方向）と第一方向に直交する第二方向（図中Ｙ軸方向）とに撮像画素が行列状に並ぶエリアイメージセンサ１１１と、エリアイメージセンサ１１１表面に結像するための光学系（例えばテレセントリックレンズ、図示せず）を備えている。また、位相シフト法に用いる画像を取得するに当たり、エリアイメージセンサ１１１のＹ軸方向（第二方向）に並ぶ撮像画素をそれぞれ撮像画素群１１２とし、エリアイメージセンサ１１１の複数の領域のそれぞれに配置される複数の撮像画素群のみから得られる情報を用いて部品２００を撮像する。
【００３２】
エリアイメージセンサ１１１は、例えば第一方向（Ｘ軸方向）に撮像画素が４０００個程度並び、第二方向（Ｙ軸方向）に撮像画素が３０００個程度並ぶ画像認識デバイスである。本実施の形態の場合、エリアイメージセンサ１１１は、ＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）イメージセンサを採用している。またこのＣＭＯＳイメージセンサは、撮像画素に照射された光の全体的強度をデジタルデータとして出力する、例えば白黒やカラーのイメージセンサである。このＣＭＯＳイメージセンサは、行列状に配置される撮像画素の内の任意の領域に含まれる撮像画素のみのデジタルデータを取得することができるものである。さらに、ＣＭＯＳイメージセンサは、前記領域をＣＭＯＳイメージセンサ内に複数箇所設けることができ、当該領域以外の撮像画素からのデータを取得しないことで必要な箇所の像だけを高速で取得することができるものである。
【００３３】
なお、他に行列上の必要な箇所の像を取得することができるＣＣＤ(Charge Coupled Device)イメージセンサを用いることも可能である。
【００３４】
以上から本実施の形態における撮像手段１０１は、予め定められた焦点位置にエリアイメージセンサ１１１に対応した矩形の撮像対象領域Ａを有し、撮像対象領域Ａを通過する部品２００、および、部品２００の背部に配置される背景物としての部品２００を吸着するノズル３１１の下端面の同一箇所を異なる複数の撮像画素群１１２で撮像し、複数の画像をデジタルデータとして出力することができるものとなっている。本実施の形態の場合、第二方向（Ｙ軸方向）に沿って延びるライン状の撮像画素群１１２を第一方向（Ｘ軸方向）に並んで３箇所以上として例えば４箇所に設定している。
【００３５】
図３は、照射手段の周期光の照射状態、および、カメラの撮像対象領域を模式的に示す側面図である。
【００３６】
同図に示すように照射手段１０３は、撮像手段１０１の撮像対象領域Ａにおいて第二方向（図中Ｙ軸方向：紙面に対し垂直な方向）に沿って輝度Ｂが揃い、かつ、第一方向（図中Ｘ軸方向）の位置に応じて輝度Ｂが周期的に変化する輝度分布を有する周期光を照射する装置である。本実施の形態の場合、周期光の輝度Ｂは、正弦波状で変化している。なお、同図中に示されている輝度Ｂの変化を示す正弦波の波長は、説明のため模式的に示されており、撮像対象領域Ａに対し異なるスケールで示されている。
【００３７】
照射手段１０３は、撮像対象領域Ａと交差し、第一方向（Ｘ軸方向）を含む面（ＸＺ平面）において第一方向（Ｘ軸方向）に対し所定のアングルで斜めに周期光を照射するように配置されている。
【００３８】
図４は、部品実装装置が備える機能部を示すブロック図である。
【００３９】
部品実装装置３００はさらに、機能部として、像取得部１４３、形状測定部１４１、端面特定部１４２を備えている。
【００４０】
像取得部１４３は、像を取得する領域である撮像画素群１１２をエリアイメージセンサ１１１の中から選定することができる処理部であり、部品２００の対象部分（測定部位Ｐ、図示せず）が撮像対象領域Ａの特定位置に位置した際に、対応する撮像画素群１１２で部品２００の特定の部分である対象部分（測定部位Ｐ、図示せず）の像を取得する処理部である。
【００４１】
形状測定部１４１は、部品２００、および、部品２００の背部に配置される背景物としての例えば、ノズル３１１の部品２００を吸着保持する端面の同一箇所（測定部位Ｐ’、図示せず）を異なる複数の撮像画素群１１２から像取得部１４３で取得した複数の画像に基づき、第一方向（Ｘ軸方向）と第二方向（Ｙ軸方向）とを含んで規定される、例えば部品２００の高さを０とした場合の高さ方向（第三方向）の基準の面である基準面Ｃ（図３参照）と交差する第三方向（Ｚ軸方向）における部品２００の高さ情報と基準面Ｃにおける位置情報（Ｘ座標とＹ座標）とを示す形状情報を位相シフト法に基づき導出する処理部である。
【００４２】
基準面Ｃは、部品２００を吸着保持するノズル３１１の端面に基づくとしたが、それに限らず、基準治具プレート、あるいは、ノズル３１１以外の部品２００を保持することができる面や、部品２００が保持される側の任意の背景を設定して求めてもよい。また、それらに基づいた基準面Ｃは、任意の高さにオフセットされて用いられるものであっても良い。
【００４３】
また、基準面Ｃの情報は、ノズル３１１が部品２００を保持していない状態で撮像して求めてもよく、基準治具プレートを用いて予め撮像して求めてもよい。
【００４４】
また、撮像手段１０１による撮像対象領域Ａを撮像する側から見て部品２００に対してノズル３１１の端面などが大きく、部品２００と背景としての基準面Ｃとが同時に撮像可能な場合は、その背景物としてのノズル３１１による基準面Ｃを部品２００とともに同時に撮像して求めてもよい。
【００４５】
図５は、形状測定部により導出された形状情報を視覚的に三次元的に示した図である。
【００４６】
同図は、形状測定部１４１が、位相シフト法を用い、部品２００であるＢＧＡ(Ball grid array)のバンプ側の凹凸形状を示す形状情報を強調して可視化した図であり、山状に突出して見える部分がバンプに対応している。また、同図に示される高さは、基準面Ｃ（部品２００に対するノズル３１１の吸着面）からの下向きの高さ（負の高さ）に対応している。なお、ＢＧＡとは、半導体素子を収容する矩形パッケージの下面に半球状のバンプが行列状に配置される電子部品である。
【００４７】
図６は、図５におけるＩ−Ｉ線上の形状情報のプロファイルを示すグラフである。
【００４８】
同図は、形状測定部１４１が導出した形状情報の所定のＹ座標における下向きの高さを示している。
【００４９】
端面特定部１４２は、形状測定部１４１により導出される形状情報の高さ情報が第一閾値高さｆ１以下であって、第一方向（Ｘ軸方向）に第二閾値長さｆ２以上連続して現れる部分を影部Ｄとし、影部Ｄに基づき第一方向（Ｘ軸方向）における部品２００の端面であって、周期光が照射されない端面の位置である端面位置Ｅを特定する。
【００５０】
具体的には、所定のＹ座標におけるＸ座標軸においてＸ軸方向正の向き（部品２００の移動向き）に順次高さ情報が第一閾値高さｆ１以下か否かを評価し、第一閾値高さｆ１以下の高さ情報が第二閾値長さｆ２以上連続して現れた場合、当該連続している部分を影部Ｄとし、初めに高さ情報が第一閾値高さｆ１以下となったＸ座標を部品２００の端面の位置とする。
【００５１】
ここで、隣接するＹ座標において同様の処理を行い、第一閾値高さｆ１以下の高さ情報であって、第二閾値長さｆ２以上連続している部分が、第二方向（Ｙ軸方向）に第三閾値長さｆ３（図５参照）長さ以上連続する部分を影部Ｄとしてもよい。これによれば、部品２００の表面に存在する凹凸形状による影か、部品２００の端縁による影が、ノズル３１１の表面に現れたものかを識別することが可能となる。
【００５２】
また、高さ情報が第一閾値高さｆ１以下の部分が第二閾値長さｆ２連続し、その直後（Ｘ軸方向の正の位置）に高さ情報が第四閾値ｆ４以上となる立ち上がりがある場合に、前記高さ情報が第一閾値高さｆ１以下の部分が第二閾値長さｆ２連続する部分を影部Ｄとしてもよい。これにより基準面Ｃに部品２００の面が存在している場合と、部品２００の端縁により発生している影とをより正確に識別することができる。
【００５３】
以上により、照射手段１０３を一つ備えた三次元形状測定装置１００を用いた場合でも、部品２００の端面の位置を正確に把握することが可能となる。
【００５４】
本実施の形態の場合、部品実装装置３００はさらに、部品情報取得部１４４、閾値導出部１４５、判断部１４６とを備えている（図４参照）。
【００５５】
部品情報取得部１４４は、例えば、部品実装装置３００が部品２００を基板４０２に実装するために記憶している実装情報から、ノズル３１１が保持している部品２００の標準的な寸法情報やノズル３１１が保持している部品２００の向きの情報などからなる部品情報を取得する処理部である。
【００５６】
端面特定部１４２は、部品情報から、部品２００の端面が存在するであろうと考えられる位置近傍の高さ情報のみを用いて、影部Ｄを特定してもかまわない。これによって部品２００の端面の位置をより早く特定することが可能となる。
【００５７】
閾値導出部１４５は、部品情報取得部１４４により取得される部品情報に基づき第二閾値長さｆ２、または、第三閾値長さｆ３を導出する処理部である。
【００５８】
具体的には、部品２００の端面における高さや、当該部品２００を保持するノズル３１１のＸ軸における位置、予め設定された基準面ＣのＸ軸における位置、照射手段１０３が照射する周期光の角度等に基づき、部品２００の端面で発生する影のＸ軸方向の長さを算出し、第二閾値長さｆ２を部品２００毎に導出してもかまわない。
【００５９】
また、ノズル３１１に保持された状態のＹ軸方向の長さに基づき第三閾値長さｆ３を導出してもかまわない。
【００６０】
なお、部品２００の種類と第二閾値長さｆ２や第三閾値長さｆ３が対応したテーブルを閾値導出部１４５が取得し、当該テーブルに基づき第二閾値長さｆ２や第三閾値長さｆ３を定めてもかまわない。
【００６１】
判断部１４６は、端面特定部１４２により特定された部品２００の端面の情報に基づき、部品２００の寸法や向きを導出し、導出された部品２００の情報と部品情報取得部１４４から得られた部品２００の基準となる情報とを比較して、二つの情報が異なる場合に部品２００が異常であると判断する処理部である。
【００６２】
具体的には、部品２００の周期光が照射される面から端面特定部１４２により特定された面までのＸ軸方向の距離と、部品情報とを比較して部品２００が異常か否かを判断する。
【００６３】
また、端面特定部１４２により特定された端面のＹ軸方向の長さが基準より短い場合は、端面が一部欠損しているとして異常と判断する。
【００６４】
また、端面特定部１４２により特定された面の傾きに基づき、ノズル３１１を回転させて正しい位置に部品２００を配置してもかまわない。
【００６５】
以上の部品実装装置３００によれば、部品供給部４０４からノズル３１１により保持した部品２００であるＢＧＡ(Ball grid array) の影部Ｄ側の端部が欠損していたり、チップ状の部品２００が正常な方向に保持されていない、いわゆる立ち吸着である場合を正確に把握することができ、また、一方向から照射される周期光のみで部品２００の影部Ｄ側の形状も高速で把握することができる。従って、不良品である部品２００をそのまま基板４０２に装着する可能性を低減し、部品実装装置３００の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００６６】
なお、本願発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本願発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本願発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本願発明に含まれる。
【００６７】
例えば、周期光の輝度の変化は、正弦波ばかりで無く、ノコギリ波などでもかまわない。
【００６８】
また、像取得部１４３、形状測定部１４１、領域特定部１４７、端面特定部１４２、判断部１４６、部品情報取得部１４４は、コンピュータなどが備える一つの演算部１０４がソフトウエアを実行することにより実現される処理部として説明したが、各処理部は異なる演算部により実現されるものでもよい。
【００６９】
また、撮像画素群１１２は、エリアイメージセンサ１１１の一部ばかりでなく、Ｙ軸方向に延びて配置されるラインセンサでもかまわない。この場合、当該ラインセンサをＸ軸方向に複数個（３個以上）並べて使用される。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本願発明は、部品を基板に実装する部品実装装置に利用することが可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１００  三次元形状測定装置
１０１  撮像手段
１０２  移動手段
１０３  照射手段
１１１  エリアイメージセンサ
１１２  撮像画素群
１４１  形状測定部
１４２  端面特定部
１４３  像取得部
１４４  部品情報取得部
１４５  閾値導出部
１４６  判断部
２００  部品
３００  部品実装装置
３０１  ヘッド
３０３  Ｘ軸ビーム
３０４  Ｙ軸ビーム
３１１  ノズル
４０２  基板
４０３  テープフィーダ
４０４  部品供給部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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