(57)【要約】【課題】塗布全体にわたって異常を検出でき、シール剤に発生した切れ目に限らず、終端部における糸引き等、他の要因による塗布の異常を検出することができ、また、基準ワークを撮影するだけで、自動的に分岐点と端点とをカウントすることができ、容易に部品形状の変更に対応することができる塗布状態検査装置を提供する。【解決手段】シール剤Ｓが塗布されたワークＷを撮像する撮像装置２と、撮像装置２によって撮像された撮影画像から、シール剤Ｓの塗布軌跡を抽出する軌跡抽出部４−１と、正常品の分岐点の個数と端点の個数とを記憶する記憶部５と、塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数とをカウントし、記憶部５に記憶されている正常品の分岐点の個数と端点の個数と比較し、双方が一致する場合に塗布軌跡が正常であると判定し、双方が一致しない場合に塗布軌跡が異常であると判定する画像判定部４−２とを備える。【選択図】図１
2013002957.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査装置であって、
前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出手段と、
予め登録した正常品の分岐点の個数と端点の個数とを記憶する記憶手段と、
前記軌跡抽出手段により抽出された塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方をカウントし、前記記憶手段に記憶されている前記正常品の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方と比較して前記塗布軌跡が正常であるか否かを判定する判定手段と
を備えることを特徴とする塗布状態検査装置。
【請求項２】
ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査装置であって、
前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出手段と、
所定の基準軌跡の分岐点の個数と端点の個数とを記憶する記憶手段と、
前記軌跡抽出手段により抽出された塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方をカウントし、前記記憶手段に記憶されている前記所定の基準軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方と比較して前記塗布軌跡が正常であるか否かを判定する判定手段と
を備えることを特徴とする塗布状態検査装置。
【請求項３】
前記軌跡抽出手段は、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の塗布状態検査装置。
【請求項４】
前記所定の基準軌跡は、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記軌跡抽出手段によって抽出されたことを特徴とする請求項２に記載の塗布状態検査装置。
【請求項５】
ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査方法であって、
前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像工程と、
前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出工程と、
前記軌跡抽出工程により抽出された塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方をカウントし、予め登録した正常品の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方と比較して前記塗布軌跡が正常であるか否かを判定する判定工程と
を有することを特徴とする塗布状態検査方法。
【請求項６】
ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査方法であって、
前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像工程と、
前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出工程と、
前記軌跡抽出工程により抽出された塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方をカウントし、所定の基準軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方と比較して前記塗布軌跡が正常であるか否かを判定する判定工程と
を有することを特徴とする塗布状態検査方法。
【請求項７】
前記軌跡抽出工程では、前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の塗布状態検査方法。
【請求項８】
前記軌跡抽出工程では、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記所定の基準軌跡を抽出することを特徴とする請求項６に記載の塗布状態検査方法。
【請求項９】
ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査するために用いられる塗布状態検査プログラムであって、
前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段から得られた撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出処理と、
前記軌跡抽出処理により抽出された塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方をカウントし、予め登録した正常品の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方と比較して前記塗布軌跡が正常であるか否かを判定する判定処理と
をコンピュータに実行させることを特徴とする塗布状態検査プログラム。
【請求項１０】
ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査するために用いられる塗布状態検査プログラムであって、
前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段から得られた撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出処理と、
前記軌跡抽出処理により抽出された塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方をカウントし、所定の基準軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方と比較して前記塗布軌跡が正常であるか否かを判定する判定処理と
をコンピュータに実行させることを特徴とする塗布状態検査プログラム。
【請求項１１】
前記軌跡抽出処理として、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の塗布状態検査プログラム。
【請求項１２】
前記軌跡抽出処理として、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記所定の基準軌跡を抽出する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする請求項１０に記載の塗布状態検査プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査装置及び方法並びにプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、駆動部を持ち、潤滑油を必要とする機械の組立てにおいて、機械部品の接合部にシリコーンを材料としたシール剤と呼ばれる液状の物質を塗布することによって、接合部からの油漏れを防止する手法が広く用いられている。このような液状物質の塗布においては、ノズルを移動させると共に、ノズルから粘性流体を吐出させて所望の状態に塗布する形式が広く使われている。
【０００３】
この工程では、シール剤の切れによる油漏れの発生のほか、飛散による駆動部への異物混入や、正しい状態にシール剤が塗布されないことによるシール性能の低下などが考えられるため、目視、あるいは画像計測等の方法によって、正常に塗布されていることを検査することが一般的である。
【０００４】
例えば、特許文献１では、シール剤塗布部の外側に設定される外部点を起点としてシール剤塗布部の外側を塗りつぶしたときに、シール剤塗布部の内側も同じ色で塗りつぶされるか否かによって、シール剤に切れ目が発生していないことを判定する方法が提案されている。また、特許文献２では、所定の検査ポイントを中心とした検査幅方向の両端状態を検出することによって、シール剤のずれ量を検出する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２６１３３８号公報
【特許文献２】特開平８−３３４４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の方法では、シール剤に発生した切れ目を発見することはできても、シール剤の飛散や、終端部における糸引きなどによる塗布状態の異常を検出することはできないという問題があった。
【０００７】
また、特許文献２の方法では、予め設定された検査ポイント以外の箇所で、切れ目や、シール剤の飛散などの異常が発生している場合に、塗布の異常を検出することができないという問題があった。また、部品形状の変更などの理由によってシール剤の軌跡が変更された場合には、新たな軌跡に沿って検査ポイントを設定し直す必要があるという問題があった。
【０００８】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、塗布全体にわたって異常を検出でき、シール剤に発生した切れ目に限らず、終端部における糸引き等、他の要因による塗布の異常を検出することができ、また、部品形状に変更があった場合でも、装置の調整員が正常な状態でシール剤を塗布した基準ワークを撮影するだけで、自動的に分岐点と端点とをカウントすることができ、容易に部品形状の変更に対応することができる塗布状態検査装置及び方法並びにプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決するために、本発明では、塗布状態検査装置に係る第１の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査装置であって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出手段と、予め登録した正常品の分岐点の個数と端点の個数とを記憶する記憶手段と、前記軌跡抽出手段により抽出された塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方をカウントし、前記記憶手段に記憶されている前記正常品の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方と比較して前記塗布軌跡が正常であるか否かを判定する判定手段とを備えることを特徴とする。
また、塗布状態検査装置に係る第２の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査装置であって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出手段と、所定の基準軌跡の分岐点の個数と端点の個数とを記憶する記憶手段と、前記軌跡抽出手段により抽出された塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方をカウントし、前記記憶手段に記憶されている前記所定の基準軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方と比較して前記塗布軌跡が正常であるか否かを判定する判定手段とを備えることを特徴とする。
また、塗布状態検査装置に係る第３の解決手段として、前記軌跡抽出手段は、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出することを特徴とする。
また、塗布状態検査装置に係る第４の解決手段として、前記所定の基準軌跡は、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記軌跡抽出手段によって抽出されたことを特徴とする。
一方、本発明では、塗布状態検査方法に係る第１の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査方法であって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像工程と、前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出工程と、前記軌跡抽出工程により抽出された塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方をカウントし、予め登録した正常品の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方と比較して前記塗布軌跡が正常であるか否かを判定する判定工程とを有することを特徴とする。
また、塗布状態検査方法に係る第２の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査方法であって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像工程と、前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出工程と、前記軌跡抽出工程により抽出された塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方をカウントし、所定の基準軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方と比較して前記塗布軌跡が正常であるか否かを判定する判定工程とを有することを特徴とする。
また、塗布状態検査方法に係る第３の解決手段として、前記軌跡抽出工程では、前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出することを特徴とする。
また、塗布状態検査方法に係る第４の解決手段として、前記軌跡抽出工程では、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記所定の基準軌跡を抽出することを特徴とする。
さらに、本発明では、塗布状態検査プログラムに係る第１の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査するために用いられる塗布状態検査プログラムであって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段から得られた撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出処理と、前記軌跡抽出処理により抽出された塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方をカウントし、予め登録した正常品の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方と比較して前記塗布軌跡が正常であるか否かを判定する判定処理とをコンピュータに実行させることを特徴とする。
また、塗布状態検査プログラムに係る第２の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査するために用いられる塗布状態検査プログラムであって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段から得られた撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出処理と、前記軌跡抽出処理により抽出された塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方をカウントし、所定の基準軌跡の分岐点の個数と端点の個数との少なくとも一方と比較して前記塗布軌跡が正常であるか否かを判定する判定処理とをコンピュータに実行させることを特徴とする。
また、塗布状態検査プログラムに係る第３の解決手段として、前記軌跡抽出処理として、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。
また、塗布状態検査プログラムに係る第４の解決手段として、前記軌跡抽出処理として、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記所定の基準軌跡を抽出する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、塗布全体にわたって異常を検出でき、シール剤に発生した切れ目に限らず、終端部における糸引き等、他の要因による塗布の異常を検出することができ、また、部品形状に変更があった場合でも、装置の調整員が正常な状態でシール剤を塗布した基準ワークを撮影するだけで、自動的に分岐点と端点とをカウントすることができ、容易に部品形状の変更に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態による塗布状態検査装置１の構成を示す概略図である。
【図２】本発明の第１実施形態による塗布状態検査装置１の動作（正常品の分岐点・端点の個数の登録動作）を説明するためのフローチャートである。
【図３】本発明の第１実施形態による塗布状態検査装置１の動作（検査動作）を説明するためのフローチャートである。
【図４】本発明の第２実施形態による塗布状態検査装置１′の構成を示す概略図である。
【図５】本発明の第２実施形態による塗布状態検査装置１′の動作（基準データの記憶動作）を説明するためのフローチャートである。
【図６】本発明の第２実施形態による塗布状態検査装置１′の動作（検査動作）を説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明の第２実施形態による塗布状態検査装置１′の動作（基準データの記憶動作）を説明するための概念図である。
【図８】本発明の第２実施形態による塗布状態検査装置１′の動作（検査動作：途切れ）を説明するための概念図である。
【図９】本発明の第２実施形態による塗布状態検査装置１′の動作（検査動作：糸引き）を説明するための概念図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による塗布状態検査装置１′の動作（検査動作：抜け）を説明するための概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【００１３】
〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態による塗布状態検査装置１の構成を示す概略図である。この図１に示すように、本実施形態における塗布状態検査装置１は、ワークＷに塗布されたシール剤（塗布物）Ｓの塗布状態を検査するものであり、シール剤Ｓが塗布されたワークＷの上方に、シール剤Ｓ及びワークＷを撮像する撮像装置２と、該撮像装置２が接続されている、画像検査を行う処理装置３とを備えている。
【００１４】
処理装置３は、検査部４、及び記憶部５を備えている。検査部４は、撮影された画像からシール剤Ｓの塗布が正常であるか否かを判定するものであり、軌跡抽出部４−１と形状判定部４−２とを備えている。軌跡抽出部４−１は、撮像装置２により撮像された撮影画像から、シール剤Ｓが塗布された塗布領域を取得し、該塗布領域の中心線を軌跡（実際の塗布軌跡）として抽出する。画像判定部４−２は、記憶部５に予め記憶（登録）された正常品（正常な状態でシール剤が塗布されているもの）の分岐点・端点の個数と、実際の塗布軌跡の分岐点・端点の個数とを比較してシール剤Ｓの塗布状態が正常であるか否かを判定する。記憶部５は、例えばＨＤＤ（Hard Disk Drive）からなり、正常品の分岐点・端点の個数を記憶する。
【００１５】
図２は、本発明の第１実施形態による塗布状態検査装置１の動作（正常品の分岐点・端点の個数の登録動作）を説明するためのフローチャートである。まず、不図示の入力装置を用いて正常品の分岐点の個数が入力される（ステップＳ１１）。次に、同入力装置を用いて正常品の端点の個数が入力される（ステップＳ１２）。入力装置によって正常品の分岐点・端点の個数が入力されると、これらは処理装置３に設けられた記憶部５に記憶（登録）される（ステップＳ１３）。
【００１６】
図３は、本発明の第１実施形態による塗布状態検査装置１の動作（検査動作）を説明するためのフローチャートである。まず、撮像装置２により、シール剤Ｓが塗布されたワークＷを撮像する（ステップＳ２１）。次に、軌跡抽出部４−１において、撮影画像からシール剤Ｓの持つ色成分を抽出し、２値化処理を行い、シール剤Ｓが塗布されたシール剤塗布領域と塗布されていない非塗布領域とに分割し（ステップＳ２２）、シール剤塗布領域の中心線をシール剤Ｓの実際の塗布軌跡として抽出する（ステップＳ２３）。
【００１７】
次に、画像判定部４−２で、実際の塗布軌跡の分岐点の個数をカウントするとともに（ステップＳ２４）、実際の塗布軌跡の端点をカウントし（ステップＳ２５）、これら実際の塗布軌跡の分岐点・端点の個数が記憶部５に記憶した正常品の分岐点・端点の個数と一致しているか否かを判定する（ステップＳ２６）。そして、双方が一致している場合には（ステップＳ２６のＹＥＳ）、正常であると判定する（ステップＳ２７）。一方、双方が一致していない場合には（ステップＳ２６のＮＯ）、異常と判定する（ステップＳ２８）。
【００１８】
上述した実施形態によれば、正常品の分岐点と端点との個数を予め記憶（登録）しておき、検査時には、実際のシール剤Ｓが塗布されたワークＷを撮影してシール剤Ｓの塗布軌跡を抽出し、分岐点と端点との個数が予め記憶（登録）した正常品のものと一致するか否かを判定するようにしている。このため、塗布全体に渡って漏れなく異常を検出でき、シール剤Ｓに発生した切れ目に限らず、終端部における糸引き等、他の要因による塗布の異常を検出することができる。
【００１９】
〔第２実施形態〕
図４は、本発明の第２実施形態による塗布状態検査装置１′の構成を示す概略図である。この図４に示すように、本実施形態における塗布状態検査装置１′は、上述した第１実施形態の塗布状態検査装置１と同様に、ワークＷに塗布されたシール剤（塗布物）Ｓの塗布状態を検査するものであり、撮像装置２及び処理装置３を備えている。但し、上述した第１実施形態の塗布状態検査装置１は、記憶部５に記憶された正常品の分岐点・端点の個数を用いて検査を行うのに対し、本実施形態の塗布状態検査装置１′は、記憶部５に記憶された基準軌跡６の分岐点・端点の個数を用いて検査を行う点において相違する。
【００２０】
ここで、上記の基準軌跡６は、予めシール剤Ｓが正常に塗布された基準ワークＷｓの撮影画像から抽出される軌跡をいう。このため、処理装置３に設けられた軌跡抽出部４−１は、実際のシール剤Ｓが塗布されたワークＷが撮影された場合にはシール剤Ｓが塗布された塗布領域の中心線を実際の塗布軌跡として抽出し、基準ワークＷｓが撮影された場合にはシール剤Ｓが塗布された塗布領域の中心線を基準軌跡６として抽出する。軌跡抽出部４−１によって抽出された基準軌跡６、及び、基準軌跡６の分岐点・端点の個数は、基準データとして記憶部５に記憶される。
【００２１】
図５は、本発明の第２実施形態による塗布状態検査装置１′の動作（基準データの記憶動作）を説明するためのフローチャートである。このとき、あらかじめ正常な状態でシール剤Ｓが塗布された基準ワークＷｓを準備する。まず、撮像装置２により、シール剤Ｓが塗布された基準ワークＷｓを撮像する（ステップＳ３１）。次に、軌跡抽出部４−１において、撮影画像からシール剤Ｓの持つ色成分を抽出し、２値化によってシール剤Ｓが塗布されたシール剤塗布領域ＳＳと、塗布されていない非塗布領域とに分割し（ステップＳ３２）、シール剤塗布領域ＳＳの中心線ＳＣを、シール剤Ｓの基準軌跡６として抽出する（ステップＳ３３：図７参照）。次に、画像判定部４−２において、基準軌跡６の分岐点の個数をカウントするとともに（ステップＳ３４）、基準軌跡６の端点をカウントし（ステップＳ３５）、これら基準軌跡６、分岐点・端点の個数を、記憶部５に基準データとして記憶する（ステップＳ３６）。
【００２２】
図６は、本発明の第２実施形態による塗布状態検査装置１′の動作（検査動作）を説明するためのフローチャートである。まず、撮像装置２により、シール剤Ｓが塗布されたワークＷを撮像する（ステップＳ４１）。次に、軌跡抽出部４−１において、撮影画像からシール剤Ｓの持つ色成分を抽出し、２値化処理を行い、シール剤Ｓが塗布されたシール剤塗布領域ＳＳ１と、塗布されていない非塗布領域とに分割し（ステップＳ４２）、シール剤塗布領域ＳＳ１の中心線ＳＣ１を、シール剤Ｓの実際の塗布軌跡ＳＣ１（例えば図８参照）として抽出する（ステップＳ４３）。
【００２３】
次に、画像判定部４−２で、実際の塗布軌跡の分岐点の個数をカウントするとともに（ステップＳ４４）、実際の塗布軌跡の端点をカウントし（ステップＳ４５）、これら実際の塗布軌跡の分岐点・端点の個数は、記憶部５に記憶した基準軌跡６の分岐点・端点の個数と一致しているか否かを判定する（ステップＳ４６）。そして、双方が一致している場合には（ステップＳ４６のＹＥＳ）、正常であると判定する（ステップＳ４７）。一方、双方が一致していない場合には（ステップＳ４６のＮＯ）、異常と判定する（ステップＳ４８）。
【００２４】
図７は、正常ワークの例を示す模式図である。正常ワークの場合、シール剤塗布領域ＳＳの中心線ＳＣ、すなわち基準軌跡６には、分岐点ＢＢが２箇所、端点がゼロ箇所である。
【００２５】
図８は、途切れのある異常例を示す模式図である。途切れがある場合、シール剤塗布領域ＳＳの中心線ＳＣ１、すなわち実際の塗布軌跡は、途中で切れているため、分岐点ＢＢは、正常ワークと同じく、２箇所であるが、端点ＥＤ１が２箇所となる。つまり、正常ワークには見られない端点ＥＤ１が２箇所で発生している。このため、異常であると判定される。
【００２６】
図９は、糸引きのある異常例を示す模式図である。糸引きがある場合、シール剤塗布領域ＳＳの中心線ＳＣ２、すなわち実際の塗布軌跡は、途中に糸引きがあるため、分岐点ＢＢは、３箇所、端点ＥＤ２は、１箇所となる。つまり、正常ワークには見られない分岐点ＢＢ１が１箇所多く発生し、かつ、端点ＥＤ２が１箇所で発生している。このため、異常であると判定される。
【００２７】
図１０は、塗布領域に抜けのある異常例を示す模式図である。塗布領域に抜けがある場合、シール剤塗布領域ＳＳの中心線ＳＣ３、すなわち実際の塗布軌跡が抜けの部分で分岐しているため、正常ワークの２箇所の分岐点ＢＢに加えて、分岐点ＢＢ２が２箇所で発生している。このため、異常であると判定される。
【００２８】
上述した実施形態によれば、あらかじめ正常な状態でシール剤Ｓが塗布された基準ワークＷｓを撮影してシール剤Ｓの基準軌跡を抽出し、基準軌跡に含まれる分岐点と端点との個数をカウントして記憶し、検査時には、実際のシール剤Ｓが塗布されたワークＷを撮影して記憶時と同様の方法でシール剤Ｓの塗布軌跡を抽出し、分岐点と端点との個数が基準ワークＷｓのものと一致するか否かを判定するようにしたので、部品形状に変更があった場合でも、装置の調整員が正常な状態でシール剤Ｓを塗布した塗布した基準ワークＷｓを撮影するだけで、自動的に基準となる分岐点と端点とをカウントすることができ、容易に部品形状の変更に対応することができる。
【００２９】
また、連続的に抽出された軌跡に基づいて、分岐点と端点とをカウントするため、塗布全体に渡って漏れなく、切れ目や、飛散の有無を確認することができる。
【００３０】
また、塗布の途中に微小な切れ目がある場合には、その箇所で塗布軌跡に端点が生じるので、基準に含まれる端点の個数と比較することにより塗布の切れ目を検出することが可能である。
【００３１】
また、一連の処理は、一般的な画像処理手法を使用しているため、容易に実装可能、かつ高速に処理することが可能である。
【００３２】
なお、上述した実施形態において、計側面の輝度を一定に保つために、照明をワークＷの上方、撮像装置２に近接して設置するようにしてもよい。
【００３３】
また、既知の画像処理手法によって、シール剤Ｓの太さが所定の範囲内であること、あるいはシール剤の位置にずれがないことを確認するなどの処理を追加し、組み合わせることが可能である。
【００３４】
また、シール剤Ｓに限定せず、一般的な塗布物であっても、塗布の状態が適正であることを検査する工程に対して、この手法を適用することができる。
【００３５】
また、上記第１，第２実施形態では、実際の塗布軌跡の分岐点・端点の個数と記憶部５に記憶した分岐点・端点の個数（正常品の分岐点・端点の個数、或いは、基準軌跡６の分岐点・端点の個数）との双方が一致するか否かを判定していた。しかしながら、実際の塗布軌跡の分岐点の個数と記憶部５に記憶した分岐点の個数とが一致するか否かのみを判定しても良く、実際の塗布軌跡の端点の個数と記憶部５に記憶した端点の個数とが一致するか否かのみを判定してもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１，１′                塗布状態検査装置
２                      撮像装置
３                      処理装置
４                      検査部
４−１                  軌跡抽出部
４−２                  画像判定部
５                      記憶部
６                      基準軌跡
Ｓ                      シール剤（塗布物）
Ｗ                      ワーク
Ｗｓ                    基準ワーク
ＳＳ，ＳＳ１            シール剤塗布領域
ＰＡ                    許容領域
ＳＣ                    中心線
ＳＣ１，ＳＣ，ＳＣ３    実際の塗布軌跡
ＢＢ，ＢＢ１，ＢＢ２    分岐点
ＥＤ，ＥＤ１，ＥＤ２    端点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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