(57)【要約】      （修正有）【課題】高周波ケーブルが生成する磁気密度を高くすることで（磁気抵抗を低減することで）、前記帯状刃の加熱効率を高くすることができる抜き型を提供する。【解決手段】基板１１１，１１２には、スリットを含むように当該スリットに沿って空洞Ｅ１，Ｅ２が形成されるとともに、空洞Ｅ１，Ｅ２に高周波加熱用のケーブル４１が帯状刃１２の内側および外側に接するように設置され、空洞Ｅ１，Ｅ２には、ケーブル４１に沿って当該ケーブルを覆う半柱状のフェライトコア４２が、ケーブルの全長または一部に設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成されたループ形状のスリットに、帯状刃が、刃先が前記基板から突出するように挿着され、前記帯状刃により薄状体を打ち抜く抜き型において、
前記基板には、前記スリットを含むように当該スリットに沿って溝または空洞が形成されるとともに、前記溝または前記空洞に高周波加熱用のケーブルが前記帯状刃の内側および／または外側に接するように設置され、
前記溝または前記空洞には、前記ケーブルに沿って当該ケーブルを覆う半柱状のフェライトコアが、前記ケーブルの全長または一部に設けられていることを特徴とする抜き型。
【請求項２】
前記溝または空洞には、前記ケーブルおよび前記フェライトコアを位置固定するための材料が充填されていることを特徴とする請求項１に記載の抜き型。
【請求項３】
前記充填に使用される材料が、フェライト粉末とバインダ樹脂とからなることを特徴とする請求項２に記載の抜き型。
【請求項４】
前記溝または前記空洞に高周波加熱用のケーブルが前記帯状刃の内側または外側に接するように設置されている抜き型において、前記帯状刃の前記ケーブルが設置されていない側に超音波振動体が取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の抜き型。
【請求項５】
基板に形成されたループ形状のスリットに、帯状刃が、刃先が前記基板から突出するように挿着され、前記帯状刃により薄状体を打ち抜く抜き型において、
前記基板には、前記スリットを含むように当該スリットに沿って溝または空洞が形成されるとともに、前記溝または前記空洞に高周波加熱用のケーブルが前記帯状刃に接するように設置され、
前記溝または前記空洞には、フェライト粉末とバインダ樹脂とからなる材料が充填されていることを特徴とする抜き型。
【請求項６】
前記溝または前記空洞に高周波加熱用のケーブルが前記帯状刃の内側または外側に接するように設置されている抜き型において、前記帯状刃の前記ケーブルが設置されていない側に超音波振動体が取り付けられていることを特徴とする請求項５に記載の抜き型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯状刃を加熱する抜き型に関し、具体的には高周波ケーブルが生成する磁気密度を高くすることで（磁気抵抗を低減することで）、前記帯状刃の加熱効率を高くすることができる抜き型に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルム等を打抜くために図７に示すような抜き型が使用される。図７の抜き型８では基板８１に形成したスリット（図示せず）に、帯状刃８２の刃先Ｔが基板８１の表面からやや突き出すように挿着されている。また、基板８１の表面には、打抜いた製品および残り部分を跳ね上げる（ｐｏｐ−ｕｐ）ためのゴムが設けられている。
ところで、従来、抜き型を用いて、硬質フィルムや厚みがあるプレートを打ち抜くと、打ち抜いた製品にクラックが生じたり、刃が損傷したりする。
本発明者は、抜き型の刃を加熱する技術をすでに提案している（特許文献１参照）。この技術を使用すれば、クラックは生じないし、刃が損傷することもない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＰＣＴ／ＪＰ２００９／０５９５６９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の技術では、削り出しにより形成した抜き型を高周波により加熱する技術を含むが、この技術は帯状刃には適用できない。
この高周波加熱の技術では、単に、ケーブルを帯状刃に沿わせて配置したとしても磁力線が帯状刃にほとんど注入されない。
【０００５】
本発明は、帯状刃であっても高周波加熱を効率よく行える抜き型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は以下を要旨とする。
（１）
基板に形成されたループ形状のスリットに、帯状刃が、刃先が前記基板から突出するように挿着され、前記帯状刃により薄状体を打ち抜く抜き型において、
前記基板には、前記スリットを含むように当該スリットに沿って溝または空洞が形成されるとともに、前記溝または前記空洞に高周波加熱用のケーブルが前記帯状刃の内側および／または外側に接するように設置され、
前記溝または前記空洞には、前記ケーブルに沿って当該ケーブルを覆う半柱状（半円柱状あるいはＵ字溝状）のフェライトコアが、前記ケーブルの全長または一部（たとえば、全長の半分程度の領域）に設けられていることを特徴とする抜き型。
【０００７】
（２）
前記溝または空洞には、前記ケーブルおよび前記フェライトコアを位置固定するための材料が充填されていることを特徴とする（１）に記載の抜き型。
【０００８】
（３）
前記充填に使用される材料が、フェライト粉末とバインダ樹脂とからなることを特徴とする（２）に記載の抜き型。
【０００９】
（４）
前記溝または前記空洞に高周波加熱用のケーブルが前記帯状刃の内側または外側に接するように設置されている抜き型において、前記帯状刃の前記ケーブルが設置されていない側に超音波振動体が取り付けられていることを特徴とする（１）に記載の抜き型。
【００１０】
（５）
基板に形成されたループ形状のスリットに、帯状刃が、刃先が前記基板から突出するように挿着され、前記帯状刃により薄状体を打ち抜く抜き型において、
前記基板には、前記スリットを含むように当該スリットに沿って溝または空洞が形成されるとともに、前記溝または前記空洞に高周波加熱用のケーブルが前記帯状刃に接するように設置され、
前記溝または前記空洞には、フェライト粉末とバインダ樹脂とからなる材料が充填されていることを特徴とする抜き型。
【００１１】
（６）
前記溝または前記空洞に高周波加熱用のケーブルが前記帯状刃の内側または外側に接するように設置されている抜き型において、前記帯状刃の前記ケーブルが設置されていない側に超音波振動体が取り付けられていることを特徴とする（５）に記載の抜き型。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、高周波ケーブルが生成する磁気密度を高くすることができるので（磁気抵抗を低減することができるので）、前記帯状刃の加熱効率を高くすることができる。
これにより、硬質フィルムや厚みがあるプレートを打ち抜いても、打ち抜いた製品にクラックが生じたり、刃が損傷したりすること可能になる。
本発明では、フェライトコアの設置個数を調節すること、あるいは設置密度を調節することで加熱温度を調節できできる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は本発明の一実施形態を示す分解説明図である。
【図２】図２（Ａ）は図１の抜き型の斜視図、図２（Ｂ）は図１の抜き型の斜視図断面図である。
【図３】図３は超音波振動を付加した図１の抜き型の設計変更例を示している。
【図４】図２は本発明の一実施形態を示す分解説明図である。
【図５】図５（Ａ）は図４の抜き型の斜視図、図５（Ｂ）は図１の抜き型の斜視図断面図である。
【図６】図６は超音波振動を付加した図１の抜き型の設計変更例を示している。
【図７】一般的な抜き型の基本的な構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は本発明の抜き型の一実施形態を示す分解説明図である。図２（Ａ）は本実施形態の抜き型の斜視図、図２（Ｂ）は本実施形態の抜き型の斜視図断面図である。
図１，図２（Ａ），（Ｂ）において、抜き型１は、基板（合板，合成樹脂板，金属板等）１１と、帯状刃１２とを備えている。基板１１は上基板１１１と、下基板１１２とからなりそれぞれには帯状刃１２を挿着するためのスリットＳ１，Ｓ２が形成されている。帯状刃１２には、下端側から切り欠きがＣ形成されている。スリットＳ１，Ｓ２は、切り欠きＣの形状に対応して、上基板１１１と、下基板１１２を貫通するように形成される。
【００１５】
スリットＳ１，Ｓ２は、帯状刃１２が、刃先Ｔが基板１１から突出するように（上基板１１１から突出するように）挿着されている。
基板１１には、スリットＳ１，Ｓ２を含むようにスリットＳ１，Ｓ２に沿って溝または空洞（本実施形態では空洞Ｅ）が形成される。
空洞Ｅには、高周波加熱用のケーブル４１が帯状刃１２の内側および／または外側（本実施形態では内側および外側）に接するように設置される。
空洞Ｅには、ケーブル４１に沿って当該ケーブル４１を覆う半円柱状のフェライトコア４２が、ケーブル４１の全長にわたり断続的に設けられている。
【００１６】
空洞Ｅには、ケーブル４１およびフェライトコア４２を位置固定するための材料５が充填されている。この充填材料５１は、本実施形態では、フェライト粉末（磁性粉末）とバインダ樹脂とからなる。
また、図１，図２の実施形態では、ケーブル４１およびフェライトコア４２を位置固定するための材料５を使用したが、これを使用しないようにもできる。
なお、上記実施形態では、基板１１を上基板１１１と下基板１１２とにより構成したが、本発明はこれに限定されず、基板１１を一枚の板から構成できる。この場合に、たとえば基板１１に帯状刃１２を挿着するためのスリットＳを形成するが、このスリットＳに沿ってフェライトコア４２とケーブル４１が挿着される溝を基板１１の上部から形成することができる。この場合にも、ケーブル４１およびフェライトコア４２を位置固定するための材料５を使用しないようにできる。
【００１７】
図３は超音波振動を付加した設計変更例を示している。本実施形態では、空洞Ｅに高周波加熱用のケーブル４１が帯状刃１２の外側に接するように設置されている。帯状刃１２のケーブル４１が帯状刃１２の内側に、超音波振動体６１が取り付けられている。
【００１８】
図１から図３の実施形態では、高周波加熱用のケーブル４１を帯状刃１２の内側および外側に接するようにそれぞれ設置した場合を説明したが、帯状刃１２を高熱で加熱するために、高周波加熱用のケーブル４１を帯状刃１２の内側または外側に接するように設置することができる（この場合には、多くの磁力線が帯状刃１２内を通過する）。
【００１９】
図４は本発明の抜き型の一実施形態を示す分解説明図である。図５（Ａ）は本実施形態の抜き型の斜視図、図５（Ｂ）は本実施形態の抜き型の斜視図断面図である。
図４，図５（Ａ），（Ｂ）において、抜き型２は、基板２１と、帯状刃２２とを備えている。基板２１は上基板２１１と、下基板２１２とからなりそれぞれには帯状刃２２を挿着するためのスリットＳ１，Ｓ２が形成されている。帯状刃２２には、下端側から切り欠きがＣ形成されている。スリットＳ１，Ｓ２は、切り欠きＣの形状に対応して、上基板２１１と、下基板２１２を貫通するように形成される。
【００２０】
スリットＳ１，Ｓ２は、帯状刃２２が、刃先Ｔが基板２１から突出するように（上基板１１１から突出するように）挿着されている。基板２１には、スリットＳ１，Ｓ２を含むようにスリットＳ１，Ｓ２に沿って溝または空洞（本実施形態では空洞Ｅ）が形成される。
空洞Ｅには、高周波加熱用のケーブル４１が帯状刃２２の内側および／または外側（本実施形態では外側）に接するように設置される。
【００２１】
空洞Ｅには、ケーブル４１を位置固定するための材料が充填されている。この材料は、本実施形態では、フェライト粉末（磁性粉末）とバインダ樹脂とからなる。
【００２２】
図６は超音波振動を付加した設計変更例を示している。本実施形態では、空洞Ｅに高周波加熱用のケーブル４１が帯状刃２２の外側に接するように設置されている。帯状刃１２のケーブル４１が帯状刃２２の内側に、超音波振動体６１が取り付けられている。
【符号の説明】
【００２３】
１      抜き型
２      抜き型
５１      充填材料
１１    基板
１２    帯状刃
２１    基板
２２    帯状刃
４１    ケーブル
４２    フェライトコア
６１    超音波振動体
８１    基板
８２    帯状刃
１１１  上基板
１１２  下基板
２１１  上基板
２１２  下基板
Ｅ      空洞
Ｓ１    スリット
Ｔ      刃先
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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