(57)【要約】【課題】基板を搬送するための機構が、ステージの表面に接触しないようにして、ステージの表面から浮上している基板を搬送する。【解決手段】基板搬送装置１は、隣り合うステージ５，６間を水平移動する搬送ガイド７を備え、この搬送ガイド７によって、一方のステージ５から他方のステージ６へと、浮上させた基板２を搬送する。搬送ガイド７は、浮上している基板２の後面２ａに当接する当接ピン２３を有し基板２を搬送方向に誘導するフレーム２１と、このフレーム２１をステージ５，６から浮上させることによって当接ピン２３が表面１５，１６に接触するのを防止する浮上ユニット２２とを有している。浮上ユニット２２は、表面１５，１６に対してエアを噴出する二つの噴出パッド２４，２５と、フレーム２１に対して二つの噴出パッド２４，２５それぞれを独立して昇降させる昇降部２６，２７とを有している。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
隣り合うステージ間を水平移動する搬送ガイドを備え、この搬送ガイドによって、一方のステージから他方のステージへと、これらステージの表面から浮上させた基板を搬送する基板搬送装置であって、
前記搬送ガイドは、
前記ステージの表面から浮上している前記基板の側面に当接する当接部を有し、前記一方のステージから前記他方のステージへと向かう前記基板の搬送方向に移動して当該基板を当該当接部によって当該搬送方向に誘導するフレームと、
このフレームを前記ステージの表面から浮上させることによって前記当接部が当該表面に接触するのを防止する浮上ユニットと、
を有し、
前記浮上ユニットは、
前記搬送方向に並んだ状態でかつ前記ステージの表面に対向した状態で前記フレームに昇降可能として設けられ当該表面に対して気体を噴出する二つの噴出部と、
前記フレームに対して前記二つの噴出部それぞれを独立して昇降させる昇降部と、を有していることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記フレームは、前記基板の搬送方向後側の側面である後面に当接する第１当接部を有する第１フレームと、前記搬送方向に直交する方向の側面である横面に当接する第２当接部を有する第２フレームと、を有し、
前記浮上ユニットは、前記第１フレームを浮上させる第１浮上ユニットと、前記第２フレームを浮上させる第２浮上ユニットとを有し、
前記第１浮上ユニットと前記第２浮上ユニットとのそれぞれが、前記二つの噴出部、及び、当該噴出部それぞれを昇降させる前記昇降部とを有している請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記浮上ユニットの動作を制御する制御装置を更に備え、
前記制御装置は、前記浮上ユニットが、隣り合うステージ間の継ぎ目の手前位置に到達すると、搬送方向後側の前記噴出部を上昇させないで、搬送方向前側の前記噴出部を前記昇降部によって上昇させ、搬送方向前側の前記噴出部が前記継ぎ目を越えると、当該搬送方向前側の前記噴出部を前記昇降部によって降下させると共に、搬送方向後側の前記噴出部を前記昇降部によって上昇させる請求項１又は２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
一方のステージから他方のステージへと、これらステージ間を水平移動する搬送ガイドによって、当該ステージの表面から浮上させた基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記ステージの表面から浮上している前記基板の側面に、前記搬送ガイドが有しているフレームに搭載の当接部を当接させた状態で、前記一方から前記他方へと向かう前記基板の搬送方向に当該搬送ガイドを移動させ、当該基板を当該搬送方向に移動させる際に、
前記搬送方向に並んだ状態でかつ前記ステージの表面に対向した状態で前記フレームに昇降可能として設けられ当該表面に対して気体を噴出する二つの噴出部を用いて、前記ステージの表面から前記フレームを浮上させることにより、前記当接部が当該表面に接触するのを防止すると共に、
隣り合う前記ステージ間の継ぎ目を前記搬送ガイドが通過する際には、前記フレームに対して前記二つの噴出部それぞれを独立して順に昇降させる動作を行うことを特徴とする基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板をステージから浮上させて搬送する基板搬送装置及び基板搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイを製造するために用いられるフォトリソグラフィの技術分野では、ディスプレイに用いられる基板に対して塗布液を塗布する等の処理を行うために、基板を、第１の処理装置から第２の処理装置へと搬送する必要がある。そのための搬送装置として、ロボットハンドを用いた装置があるが、タクトタイムの短縮化のために、基板をエアによってステージの表面から浮上させて搬送する浮上式の搬送装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１（図８）によれば、浮上する基板は、ステージの表面から上に突出したローラに載せられ、このローラの回転によって基板が水平方向に搬送される。ところが、基板の裏面にローラが接触する場合、基板の表面に塗布した塗布膜を乾燥させる環境（乾燥状態）がローラの接触部と非接触部とで異なり、塗布ムラが発生する原因となる。そこで、特許文献１（図１０）では、ステージの上面と垂直な方向の回転軸を持つローラが基板の搬送方向に複数設けられ、このローラに基板の左右側面（横面）を当接させ、ローラを回転させることによって基板を水平方向に搬送している。この構成によれば、基板の裏面にローラを接触させる場合に生じていた塗布ムラを防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１６６３５９号公報（図８、図１０参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１（図１０）の搬送装置の場合であっても、基板に塗布ムラが発生する場合がある。すなわち、この搬送装置では、ステージの幅を基板の幅よりも小さくし、基板の左右両側をステージからはみ出した状態としていることから、基板の幅方向のほぼ全体にわたって塗布液を塗布した場合、基板のうち、ステージ上に位置する領域と、ステージからはみ出した左右両側の領域とで乾燥状態が異なり、塗布ムラが発生することがある。そこで、基板の全面がステージの上を通過するように、ステージの幅を基板の幅よりも大きく構成し、ガイドローラの一部をステージの表面の上方に位置させる構成が考えられる。
【０００６】
この場合、基板の左右側面にローラを接触させるためには、ローラとステージの表面との隙間を、基板の浮上量（例えば１５０μｍ）よりも小さくする必要があることから、ローラは、ステージの表面に極めて接近させた状態で配置される。
しかし、ステージの表面は平面度について製造上の誤差を有していたり、また、ステージの温度変化によって表面が変形したりするため、ローラがステージの表面上に接近して配置されていると、ステージの表面にローラが接触するおそれがある。すると、パーティクルが発生し、そのパーティクルが基板に付着すると、基板の品質を低下させてしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、例えば、ステージの表面に寸法誤差・温度変化によるステージ表面の変形が生じた場合であっても、基板を搬送するための機構がステージに接触しないようにして、基板を搬送することが可能となる基板搬送装置及び基板搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、隣り合うステージ間を水平移動する搬送ガイドを備え、この搬送ガイドによって、一方のステージから他方のステージへと、これらステージの表面から浮上させた基板を搬送する基板搬送装置であって、前記搬送ガイドは、前記ステージの表面から浮上している前記基板の側面に当接する当接部を有し、前記一方のステージから前記他方のステージへと向かう前記基板の搬送方向に移動して当該基板を当該当接部によって当該搬送方向に誘導するフレームと、このフレームを前記ステージの表面から浮上させることによって前記当接部が当該表面に接触するのを防止する浮上ユニットとを有し、前記浮上ユニットは、前記搬送方向に並んだ状態でかつ前記ステージの表面に対向した状態で前記フレームに昇降可能として設けられ当該表面に対して気体を噴出する二つの噴出部と、前記フレームに対して前記二つの噴出部それぞれを独立して昇降させる昇降部とを有していることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、当接部を有しているフレームを、浮上ユニットの噴出部によってステージの表面から浮上させることで、当接部がステージの表面に接触するのを防止し、その当接部によって、ステージの表面から浮上している基板を一方のステージから他方のステージへと搬送することが可能となる。
さらに、隣り合うステージ間で、上下方向の段差が生じている場合、例えば前側のステージが僅かに高くなっている場合、噴出部がそのステージに接触して乗り越えることができないおそれがあると、その噴出部を昇降部によって上昇させ、段差を乗り越えさせることができる。
【００１０】
また、前記フレームは、前記基板の搬送方向後側の側面である後面に当接する第１当接部を有する第１フレームと、前記搬送方向に直交する方向の側面である横面に当接する第２当接部を有する第２フレームとを有し、前記浮上ユニットは、前記第１フレームを浮上させる第１浮上ユニットと、前記第２フレームを浮上させる第２浮上ユニットとを有し、前記第１浮上ユニットと前記第２浮上ユニットとのそれぞれが、前記二つの噴出部、及び、当該噴出部それぞれを昇降させる前記昇降部とを有しているのが好ましい。
この場合、基板の後面と横面との双方に当接部を当接させて、基板の姿勢を安定させ、一方のステージから他方のステージへと向かう方向に基板を誘導することができる。そして、隣り合うステージ間で、上下方向の段差が生じている場合、例えば前側のステージが僅かに高くなっている場合であっても、第１フレームと第２フレームとの双方において、段差を乗り越えさせることができる。
【００１１】
また、前記基板搬送装置は、前記浮上ユニットの動作を制御する制御装置を更に備え、前記制御装置は、前記浮上ユニットが、隣り合うステージ間の継ぎ目の手前位置に到達すると、搬送方向後側の前記噴出部を上昇させないで、搬送方向前側の前記噴出部を前記昇降部によって上昇させ、搬送方向前側の前記噴出部が前記継ぎ目を越えると、当該搬送方向前側の前記噴出部を前記昇降部によって降下させると共に、搬送方向後側の前記噴出部を前記昇降部によって上昇させるのが好ましい。
この場合、ステージ間に段差が発生していても、浮上ユニットは、この段差をうまく乗り越えながら基板を搬送することができる。
【００１２】
また、本発明は、一方のステージから他方のステージへと、これらステージ間を水平移動する搬送ガイドによって、当該ステージの表面から浮上させた基板を搬送する基板搬送方法であって、前記ステージの表面から浮上している前記基板の側面に、前記搬送ガイドが有しているフレームに搭載の当接部を当接させた状態で、前記一方から前記他方へと向かう前記基板の搬送方向に当該搬送ガイドを移動させ、当該基板を当該搬送方向に移動させる際に、前記搬送方向に並んだ状態でかつ前記ステージの表面に対向した状態で前記フレームに昇降可能として設けられ当該表面に対して気体を噴出する二つの噴出部を用いて、前記ステージの表面から前記フレームを浮上させることにより、前記当接部が当該表面に接触するのを防止すると共に、隣り合う前記ステージ間の継ぎ目を前記搬送ガイドが通過する際には、前記フレームに対して前記二つの噴出部それぞれを独立して順に昇降させる動作を行うことを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、ステージの表面から浮上している基板を、その基板の側面に、搬送ガイドが有しているフレームに搭載の当接部を当接させた状態で、搬送方向に移動させる際に、フレームを浮上させることにより、当接部がステージの表面に接触するのを防ぐことができる。
そして、隣り合うステージ間で、上下方向の段差が生じている場合、例えば前側のステージが僅かに高くなっている場合、このステージ間の継ぎ目を搬送ガイドが通過する際、搬送方向前側の噴出部が前側のステージに接触して乗り越えることができないおそれがあると、この前側の噴出部を上昇させ、段差を乗り越えさせることができ、その後、搬送方向後側の噴出部を上昇させ、段差を乗り越えさせることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、例えば、ステージの表面に寸法誤差・温度変化によるステージ表面の変形が生じた場合であっても、基板を搬送するための機構である当接部及びフレームが、ステージの表面に接触しないようにして、ステージの表面から浮上している基板を搬送することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の基板搬送装置の実施の一形態を示す概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側方から見た断面図である。
【図２】搬送方向後側でかつ左側の搬送ガイドの説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左右方向から見た図（一部断面）である。
【図３】図２の搬送ガイドを搬送方向後方から見た図（一部断面）であり、（Ａ）はアクチュエータが伸張している状態を示し、（Ｂ）はアクチュエータが短縮動作した状態を示している。
【図４】搬送ガイドの機能を説明する説明図である。
【図５】搬送ガイドの動作を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
〔全体構成について〕
図１は、本発明の基板搬送装置の実施の一形態を示す概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側方から見た断面図である。この基板搬送装置１は、基板２に対して所定の処理を行う上流側の処理装置３から、その基板２に対して次の処理を行う下流側の処理装置４へと、基板２を搬送するための装置である。例えば、上流側の処理装置３は、基板２上にレジスト液などの塗布液を吐出する塗布装置であり、下流側の処理装置４は、この基板２上に形成された塗布膜を乾燥させる乾燥装置であり、基板搬送装置１は、塗布装置によって基板２上に塗布膜を形成した後、この塗布膜を乾燥させる乾燥装置に基板２を搬送する装置であり、基板２を浮上させた状態でそのまま向きを変えることなく塗布装置から乾燥装置へと搬送する。
【００１７】
基板搬送装置１は、隣り合うステージ５，６と、これらステージ５，６の左右両側に設置されているガイドレール１１，１２と、これらガイドレール１１，１２に沿ってステージ５，６間を水平移動する搬送ガイド７とを備えており、ステージ５，６の表面１５，１６から浮上させた基板２を、搬送ガイド７によってガイドしながら、一方のステージ５から他方のステージ６へと基板２を搬送する。図１において、基板２は右側のステージ５から左側のステージ６へと搬送され、右側が基板２の搬送方向後側（上流側）であり、左側が搬送方向前側（下流側）である。また、本実施形態では、搬送方向に直交する方向を左右方向と呼ぶ。
【００１８】
ステージ５，６は、その表面１５，１６が水平であり、本実施形態では、超音波振動する振動子８，９により基板２を表面１５，１６から浮上させる超音波浮上型のステージ５，６である。つまり、振動子８，９の振動に基づいてステージ５，６を振動させ、これにより表面１５，１６と基板２との間に僅かな空気層が形成され、基板２が浮上する。そして、基板搬送装置１が有している制御装置１０は、表面１５，１６からの基板２の浮上高さが一定となるように、基板２の浮上高さを制御している。例えば、振動子８，９の出力を調整する制御を行う。
【００１９】
ガイドレール１１，１２は、ステージ５，６の左右両側に設置されており、このガイドレール１１，１２に沿って搬送ガイド７が図示しないアクチュエータによって水平移動する。
本実施形態では、搬送ガイド７は、矩形の基板２の四隅に対応して４つ設けられている。そして、これら４つの搬送ガイド７は、ガイドレール１１，１２に沿って同期して水平移動する。つまり、４つの搬送ガイド７が基板２の四隅を保持した状態で、その基板２を搬送する。なお、図１では、搬送ガイド７を簡略化して記載している。また、本実施形態では、搬送ガイド７を四隅に用いる例について説明するが、基板２の対角上の２箇所のみに設けるものであってもよい。
【００２０】
〔搬送ガイド７について〕
図２は、搬送方向後側でかつ左側の搬送ガイド７の説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左右方向から見た図である。図３は、図２の搬送ガイド７を搬送方向後方から見た図（一部断面）であり、（Ａ）は後述するアクチュエータ２８が伸張している状態を示し、（Ｂ）はアクチュエータ２８が短縮動作した状態を示している。
【００２１】
図２において、搬送ガイド７は、ガイドレール１１に沿って移動する搬送ヘッド１３と、この搬送ヘッド１３に搭載されている本体部１４とを有している。
搬送ヘッド１３は、搬送方向前後に延びているベース１７と、このベース１７の前後それぞれに設けられ上下方向に伸縮するアクチュエータ１８，１９とを有している。本実施形態では、アクチュエータ１８，１９はエアの給排によって伸縮する。
【００２２】
搬送ガイド７の本体部１４は、後側の第１本体部２０と、前側の第２本体部４０とを有しており、第１本体部２０は、アクチュエータ１９によって上下移動する第１フレーム２１と、このフレーム２１に設けられている第１浮上ユニット２２とを有し、第２本体部４０は、アクチュエータ１８によって上下移動する第２フレーム４１と、このフレーム４１に設けられている第２浮上ユニット４２とを有している。アクチュエータ１８，１９それぞれは独立して伸縮動作することができ、第１フレーム２１と第２フレーム４１とは独立して昇降可能となる。
【００２３】
〔後側の第１本体部２０について〕
後側の第１フレーム２１は、表面１５（１６）に対向する板状の部材を有し、この板状の部材は、第１浮上ユニット２２が設けられているユニット部２１ａと、このユニット部２１ａから左右方向一方側に延びている延伸部２１ｂとを有している。延伸部２１ｂに、第１当接部が設けられており、この第１当接部には、基板２の搬送方向後側の側面である後面２ａが当接する。この第１当接部は、ピン部材（以下、第１当接部を第１当接ピン２３と呼ぶ）からなり、図３に示すように、延伸部２１ｂからステージ５（６）の表面１５（１６）に向かって延びており、表面１５（１６）との間に隙間を有している。そして、当接ピン２３の下端部に、基板２の後面２ａが当接する。
【００２４】
第１浮上ユニット２２は、図２（Ｂ）に示すように、第１フレーム２１に上下昇降可能として設けられている二つの噴出部（以下、噴出パッドという）２４，２５と、第１フレーム２１に対してこれら二つの噴出パッド２４，２５を独立して昇降させる昇降部２６，２７とを有している。後側の噴出パッド２４と前側の噴出パッド２５とは同じ構成であり、噴出パッド２４，２５それぞれは、搬送方向前後に並んだ状態でかつステージ５（６）の表面１５（１６）に対向した状態で設けられており、表面１５（１６）に対して気体（本実施形態では、大気中のエア）を噴出する。
また、噴出パッド２４，２５と、第１当接ピン２３との搬送方向の配置について説明すると、第１当接ピン２３を中央として、搬送方向前側に噴出パッド２５が設けられ、搬送方向後側に噴出パッド２４が設けられている。
【００２５】
図３において、前記アクチュエータ１９は、第１フレーム２１に対して表面１５（１６）へ向かう下向き力を付与し、噴出パッド２４，２５を表面１５（１６）に沿って配置させ、そして、噴出パッド２４，２５のエア噴出圧によって前記下向き力に抗する上向き力を第１フレーム２１に付与することで、噴出パッド２４，２５と一体である第１フレーム２１を浮上させ、噴出パッド２４，２５の下面と、表面１５（１６）との間に隙間を形成することができる。これにより、アクチュエータ１９によって第１フレーム２１を表面１５（１６）側に押さえつつ、噴出パッド２４，２５によって第１フレーム２１の当接ピン２３を表面１５（１６）から浮上させている。そして、噴出パッド２４，２５からのエアの噴出量（噴出圧）は、制御装置１０によって制御されており、噴出パッド２４，２５は、表面１５（１６）から一定の高さで浮上している。さらに、噴出パッド２４，２５による上向き力はアクチュエータ１９による下向き力よりも大きく設定されており、エアを駆動源とするアクチュエータ１９はエアダンパーとしての機能を有する。このため、例えば、ステージ５の表面１５の高さが、寸法誤差などによって変化していても、その変化に追従して第１フレーム２１を一定の浮上量で浮上させることができる。このため、表面１５の高さが部分的に変化しても当接ピン２３はその変化に追従することができ、表面１５からの当接ピン２３の高さについても一定となる。
【００２６】
第１浮上ユニット２２の後側の昇降部２６と前側の昇降部２７とは同じ構成であり、図３により後側の昇降部２６を代表に説明すると、昇降部２６は、シリンダ２８ａ及びロッド２８ｂを有するアクチュエータ２８を有している。このアクチュエータ２８は、エアの給排によって伸縮する構成を有しており、シリンダ２８ａには、エアを供給するための第１の供給口２８ｄ及び第２の供給口２８ｅが設けられている。第１の供給口２８ｄからシリンダ２８ａ内にエアが供給されると、ロッド２８ｂを降下させることができ、第２の供給口２８ｅからシリンダ２８ａ内にエアが供給されると、ロッド２８ｂを上昇させることができる。そして、ロッド２８ｂの下部に噴出パッド２４が取り付けられている。
第２の供給口２８ｅからのエアの供給が停止された状態で、図３（Ａ）に示すように、第１の供給口２８ｄからエアが供給されると、第１フレーム２１に対して噴出パッド２４を降下させて表面１５（１６）側へ付勢することができる。そして、第１の供給口２８ｄからのエアの供給を停止し、図３（Ｂ）に示すように、第２の供給口２８ｅからエアが供給されると、ロッド２８ｂを上昇させ、その下部に取り付けられている噴出パッド２４を上昇させることができる。なお、ロッド２８ｂの上端に取り付けられているストッパ２８ｃがシリンダ２８ａに当接することで、ロッド２８ｂ（噴出パッド２４）は下限位置で停止する。また、昇降部２６，２７それぞれに対して、エア源から、第１の供給口２８ｄと第２の供給口２８ｅとの内のいずれか一方を通じてシリンダ２８ａ内にエアの供給を行うことができ、昇降部２６，２７はそれぞれ独立して動作することができ、噴出パッド２４，２５それぞれを独立して上昇・降下させることができる。
【００２７】
前記アクチュエータ１９の機能についてさらに説明する。搬送ヘッド１３は、上下方向の位置を変えることなく、ガイドレール１１（１２）に沿って水平移動する構成であるが、この搬送ヘッド１３のベース１７に固定されているアクチュエータ１９は、第１フレーム２１を有している第１本体部２０の上下方向の移動を許容する。
したがって、例えば、図４（Ａ）と（Ｂ）とに示しているように、上流側のステージ５の表面１５と、下流側のステージ６の表面１６とで高さが異なっている場合（高さの差がδ）、搬送ヘッド１３（ベース１７及びアクチュエータ１８，１９）は、この表面１５，１６の高さの差δに関係なく、高さを変えないで水平移動するが、第１本体部２０のフレーム２１（当接ピン２３）は、噴出パッド２４，２５によって、表面１５，１６それぞれから一定の高さで浮上することができ、表面１５，１６の高さに追従する。このため、表面１５，１６で高さが異なっていても、表面１５，１６と、当接ピン２３（下面）との隙間は一定となり、表面１５，１６から一定の浮上量で浮上する基板２に、当接ピン２３は確実に当たる。
【００２８】
〔前側の第２本体部４０について〕
図２において、前側の第２フレーム４１は、後側の第１フレーム２１と同様に、表面１６（１５）に対向する板状の部材を有し、この板状の部材は、第２浮上ユニット４２が設けられているユニット部４１ａを有している。このユニット部４１ａに、第２当接部（当接ピン４３）が設けられており、基板２の搬送方向に直交する左右方向に向く側面である横面２ｂと当接する。この当接ピン４３は、ピン部材からなり、ユニット部４１ａから表面１６（１５）に向かって延びており、表面１６（１５）との間に隙間を有している。当接ピン４３の下端部に、前記横面２ｂが当接する。
【００２９】
第２浮上ユニット４２は、図２（Ｂ）に示すように、第２フレーム４１に上下昇降可能に設けられている二つの噴出部（以下噴出パッドという）４４，４５と、第２フレーム４１に対してこれら二つの噴出パッド４４，４５を独立して昇降させる昇降部４６，４７とを有している。後側の噴出パッド４４と前側の噴出パッド４５とは同じ構成であり、噴出パッド４４，４５それぞれは、搬送方向前後に並んだ状態でかつステージ６（５）の表面１６（１５）に対向した状態で設けられており、表面１６（１５）に対して気体（本実施形態では、大気中のエア）を噴出する。
また、噴出パッド４４，４５と、第２当接ピン４３との搬送方向の配置について説明すると、第２当接ピン４３を中央として、搬送方向前側に噴出パッド４５が設けられ、搬送方向後側に噴出パッド４４が設けられている。
【００３０】
第２フレーム４１は、第１フレーム２１と比較して、形状が異なるが、この第２フレーム４１に設けられる浮上ユニット４２は、第１フレーム２１に設けられている浮上ユニット２２と同じ構成である。したがって、この第２フレーム４１側においても、アクチュエータ１８によって第２フレーム４１を表面１６（１５）側に押さえつつ、噴出パッド４４，４５のエア噴出圧によって第２フレーム４１を表面１６（１５）から浮上させている。また、後側の昇降部４６と前側の昇降部４７とは同じ構成であり、エアの給排によって伸縮するアクチュエータと、ばねとを有している。昇降部４６，４７は、エアが供給されると、ばねに抗して噴出パッド４４，４５それぞれを独立して上昇させることができる。
【００３１】
また、後側の第１フレーム２１と同様に、前側の第２フレーム４１においても、フレーム４１（当接ピン４３）は、噴出パッド４４，４５によって、ステージ６（５）の表面１６（１５）から一定の高さで浮上している。さらに、エアを駆動源とするアクチュエータ１８は、第２フレーム４１を有している第２本体部４０の上下方向の移動を許容する。
したがって、例えば、図４（Ａ）と（Ｂ）とで説明したのと同様に、上流側のステージ５の表面１５と、下流側のステージ６の表面１６とで高さが異なっている場合（高さの差がδ）、搬送ヘッド１３（ベース１７及びアクチュエータ１８，１９）は、この表面１５，１６の高さの差δに関係なく、高さを変えないで水平移動するが、第２本体部４０のフレーム４１（当接ピン４３）は、噴出パッド４４，４５によって、表面１５，１６それぞれから一定の高さで浮上することができ、表面１５，１６の高さに追従する。このため、表面１５，１６で高さが異なっていても、表面１５，１６と、当接ピン２３（下面）との隙間は一定となり、表面１５，１６から一定の浮上量で浮上する基板２に、当接ピン２３は確実に当たる。
【００３２】
〔搬送ガイド７の全体について〕
以上のように、搬送方向後側でかつ左側の搬送ガイド７（左後の搬送ガイド７（図１参照））は、図２に示すように、ステージ５（６）の表面１５（１６）から浮上している基板２の側面（後面２ａ，横面２ｂ）に当接する当接ピン２３，４３を有している第１，第２フレーム２１，４１を有している。さらに、搬送ガイド７は、これらフレーム２１，４１をステージ５（６）の表面１５（１６）から浮上させることによって、フレーム２１，４１及び当接ピン２３，４３が表面１５（１６）に接触するのを防止する浮上ユニットを有している。浮上ユニットとしては、第１フレーム２１を浮上させる第１浮上ユニット２２と、第２フレーム４１を浮上させる第２浮上ユニット４２とが設けられている。そして、図２（Ｂ）に示すように、第１浮上ユニット２２が、二つの噴出パッド２４，２５と、これら噴出パッド２４，２５それぞれを昇降させる昇降部２６，２７とを有しており、第２浮上ユニット４２が、二つの噴出パッド４４，４５と、これら噴出パッド４４，４５それぞれを昇降させる昇降部４６，４７とを有している。
【００３３】
そして、搬送方向後側でかつ右側の搬送ガイド７（図１参照）も、左右対称の配置ではあるが、左後の搬送ガイド７と同様の構成及び機能を有しており、また、搬送方向前側の左右それぞれの搬送ガイド７も、後側の搬送ガイド７と同様の構成及び機能を有している。ただし、搬送方向前側の左右それぞれの搬送ガイド７では、当接ピンは、基板２の横面２ｂと前面２ｃとに当接する。
そして、各搬送ガイド７において、第１フレーム２１と第２フレーム４１とは、ベース１７（図２（Ａ）参照）によって連結されており、そして、４つの搬送ガイド７を、制御装置１０からの指令によって、搬送方向前方へ同期して移動させることで、４つの搬送ガイド７それぞれのフレーム（２１，４１）の当接ピン（２３，４３）を基板２の側面に当接させて、基板２を、側面から保持した状態として搬送方向に誘導して搬送することができる。
【００３４】
〔制御装置１０について〕
また、基板搬送装置１は、コンピュータからなる制御装置１０（図１参照）を備えており、この制御装置１０は、４つの搬送ガイド７がガイドレール１１，１２に沿って移動する動作を制御する機能の他に、各搬送ガイド７の浮上ユニット２２，４２の動作を制御する機能を有している。例えば、制御装置１０は、４つの搬送ヘッド１３を同時に水平移動させるタイミングの制御をしたり、各搬送ガイド７が備えている４つの噴出パッド２４，２５，４４，４５からのエアの噴射を制御したり、各搬送ガイド７が備えている４つの昇降部２６，２７，４６，４７の動作タイミングを制御したりする。
【００３５】
４つの昇降部２６，２７，４６，４７の動作タイミングを制御するために、搬送ガイド７は、搬送ヘッド１３と一体となって搬送方向に移動する被検出部材５０（図２（Ｂ）参照）を備えている。被検出部材５０は、搬送ヘッド１３と一体移動する移動部材であるのに対して、固定側の部材として、例えばガイドレール１１（１２）のフレームに、被検出部材５０を検知する４つのセンサ５１，５２，５３，５４が設置されている。
これらセンサ５１，５２，５３，５４それぞれと、昇降部２６，２７，４６，４７によって昇降する噴出パッド２４，２５，４４，４５それぞれとは対応付けられている。すなわち、先頭の噴出パッド４５が第１センサ５１に、次の噴出パッド４４が第２センサ５２に、次の噴出パッド２５が第３センサ５３に、次の噴出パッド２４が第４センサに対応付けられている。各センサは被検出部材５０を検知するとＯＮの信号を制御装置１０に送信し、この信号に基づいて制御装置１０は、そのセンサに対応する噴出パッドを昇降部によって上昇させ、センサから被検出部材５０が離れるとＯＦＦの信号を制御装置１０に送信し、この信号に基づいて制御装置１０は、そのセンサに対応する噴出パッドを昇降部によって降下させる。なお、この動作の具体例については後に説明する。
【００３６】
〔基板２の搬送方法について〕
前記実施形態の基板搬送装置１によって行われる基板２の搬送動作について説明する。なお、ここでは、左後の搬送ガイド７に着目してその動作を説明する。
図５（Ａ）に示すように、搬送ガイド７では、搬送方向下流側（先頭側）から順に、噴出パッド４５，４４，２５，２４が並んで配置されており、これら噴出パッドは、搬送方向上流側のステージ５の表面１５から、一定の高さで浮上しており、第１フレーム２１（当接ピン２３）及び第２フレーム４１（当接ピン４３）が、表面１５から一定の高さ位置（基準高さ）に存在している。この状態で、当接ピン２３，４３の先端部は、表面１５から浮上している基板２に対して二方向から接触しており、これら当接ピン２３，４３によって基板２を搬送方向に誘導している。
【００３７】
そして、本実施形態では、このステージ５の表面１５よりも、下流側のステージ６の表面１６が僅かに高くなっており、表面１５から浮上している先頭の噴出パッド４５は、このまま搬送方向に移動すると、ステージ５，６間の継ぎ目Ｊを越える際、噴出パッド４５の下端がステージ６の上端縁に接触してしまう。
【００３８】
そこで、噴出パッド４５，４４，２５，２４それぞれが、継ぎ目Ｊの手前位置に到達すると、各噴出パッドに対応させたセンサ（５１，５２，５３，５４のいずれか）によって被検出部材５０が検知され、そのセンサからの信号に基づいて、制御装置１０は、昇降部４７によって、その噴出パッドを上昇させる。
具体的に説明すると、先頭の噴出パッド４５が、継ぎ目Ｊの手前位置に到達すると（図５（Ｂ）参照）、第１センサ５１が被検出部材５０を検知し、このセンサ５１からの検知信号（ＯＮ信号）に基づいて、制御装置１０は、昇降部４７によって噴出パッド４５を上昇させる。なお、他のパッド４４，２５，２４はセンサ５２，５３，５４からの検知信号がないため昇降しない。この場合であっても、噴出パッド４４は表面１５から浮上した状態にあり、この噴出パッド４４によって第２フレーム４１を前記基準高さに保持したままの状態とすることができる。このため、第２フレーム４１は傾くことがなく水平状態を保ち、当接ピン４３の上下方向の位置が変化せず、基板２を支持した状態を保つ。なお、上昇させたパッド４５からは、エアの噴出を継続して行ってもよいが、噴出を一旦停止してもよい。
【００３９】
また、ステージ５，６の間隔が広い場合、噴出パッド４５がそのステージ５，６の継ぎ目Ｊの上方を通過する際、噴出パッド４５から噴出されたエアによってその噴出パッド４５を浮上させる機能が働かず、第２フレーム４１の前部（噴出パッド４５）が降下することが考えられるが、本実施形態によれば、噴出パッド４４によって第２フレーム４１を支えることができ、前部が降下するのを防ぐことが可能となる。
【００４０】
そして、噴出パッド４５が上昇した状態のまま継ぎ目Ｊを越えると、図５（Ｃ）に示すように、第１センサ５１からのＯＦＦ信号に基づいて、制御装置１０は、昇降部４７によって噴出パッド４５を降下させる。これにより、噴出パッド４５の下端がステージ６の上端縁に接触しないで、継ぎ目Ｊを通過することができる。
【００４１】
噴出パッド４５を降下させると、次に、第２センサ５２が被検出部材５０を検知し、このセンサ５２からの検知信号（ＯＮ信号）に基づいて、制御装置１０は昇降部４６によって二番目の噴出パッド４４のみを上昇させる（図５（Ｄ））。この際、二番目の噴出パッド４４は表面１５から離れた状態にあり浮上力を発揮することができないが、先に継ぎ目Ｊを越えた噴出パッド４５によって第２フレーム４１を表面１６から一定の高さに保持した状態とすることができる。このため、第２フレーム４１は、傾くことがなく水平状態を保ち、基板２を支持した状態を保つ。そして、搬送ガイド７がさらに移動しても、二番目の噴出パッド４４の下端がステージ６の上端縁に接触しないで、継ぎ目Ｊを通過することができる。
【００４２】
二番目の噴出パッド４４が継ぎ目Ｊを通過すると、第２センサ５２による被検出部材５０の検知状態が解除され、このセンサ５２からのＯＦＦ信号に基づいて、制御装置１０は、昇降部４６によって二番目の噴出パッド４４を降下させる。そして、二つの噴出パッド４４，４５によって、第２フレーム４１を表面１６からの基準高さに保持した状態とする。
【００４３】
さらに、搬送ガイド７が移動すると、三番目となる噴出パッド２５が継ぎ目Ｊの手前位置に到達し、その後、四番目となる噴出パッド２４が、継ぎ目Ｊの手前位置に到達することとなるが、既に説明した第２浮上ユニット４２の場合と同様に、制御装置１０は、第１浮上ユニット２２の（三番目の）噴出パッド２５が、隣り合うステージ５，６間の継ぎ目Ｊの手前位置に到達すると、搬送方向後側である（四番目の）噴出パッド２４を上昇させないで、三番目の噴出パッド２５を昇降部２７によって上昇させ、この噴出パッド２５が継ぎ目Ｊを越えると、その噴出パッド２５を昇降部２７によって降下させると共に、四番目の噴出パッド２４を昇降部２６によって上昇させる。
このような浮上ユニット２２，４２の動作によれば、ステージ５，６間に段差が発生していても、これら浮上ユニット２２，４２は、この段差をうまく乗り越えながら基板２を下流側へと搬送することができる。
【００４４】
また、ステージ５，６の間隔が広い場合、例えば三番目の噴出パッド２５がそのステージ５，６の継ぎ目Ｊの上方を通過する際、噴出パッド２５から噴出されたエアによってその噴出パッド２５を浮上させる機能が働かず、第１フレーム２１の一部が降下することが考えられるが、本実施形態によれば、四番目の噴出パッド２４によって第１フレーム２１を支えることができ、第１フレーム２１の一部が降下するのを防ぐことが可能となる。
これと同様に、四番目の噴出パッド２４が継ぎ目Ｊの上方を通過する際、この噴出パッド２４から噴出されたエアによってその噴出パッド２４を浮上させる機能が働かず、第１フレーム２１の一部が降下することが考えられるが、本実施形態によれば、三番目の噴出パッド２５によって第１フレーム２１が降下するのを防ぐことが可能となる。
【００４５】
以上のように、本実施形態に係る基板２の搬送方法では、浮上させた基板２を搬送方向に移動させる際に、ステージ５の上及びステージ６の上それぞれでは、各搬送ガイド７において、第２フレーム４１の二つの噴出パッド４４，４５を用いて、ステージ５，６の表面１５，１６それぞれから第２フレーム４１を浮上させることにより、第２当接ピン４３が表面１５，１６それぞれに接触するのを防止される。また、同様に、第１フレーム２１の二つの噴出パッド２４，２５を用いて、ステージ５，６の表面１５，１６それぞれから第１フレーム２１を浮上させることにより、第１当接ピン２３が表面１５，１６それぞれに接触するのを防止することができる。
そして、隣り合うステージ５，６間の継ぎ目Ｊを、各搬送ガイド７の第２本体部４０が先ず通過する際には、第２フレーム４１に対して二つの噴出パッド４４，４５それぞれを独立して順に昇降させる動作を行う。本実施形態では、噴出パッド４５を先に動作させる。次に、この継ぎ目Ｊを、各搬送ガイド７の第１本体部２０が通過する際には、第１フレーム２１に対して二つの噴出パッド２４，２５それぞれを独立して順に昇降させる動作を行う。本実施形態では、噴出パッド２５を先に動作させる。
【００４６】
本実施形態の搬送方法によれば、各搬送ガイド７において、当接ピン４３を有しているフレーム４１を、浮上ユニット４２によってステージ５の表面１５及びステージ６の表面１６それぞれから浮上させることで、当接ピン４３がステージ５，６の表面１５，１６に接触するのを防止することができ、浮上している基板２を、その当接ピン４３によって、ステージ５上及びステージ６上のそれぞれを搬送することが可能となる。
さらに、各搬送ガイド７において、隣り合うステージ５，６間で、前側のステージ６が後側のステージ５よりも僅かに高くなっている場合、前側の噴出パッド４５（２５）がそのステージ６に接触して乗り越えることができないおそれがあると、その噴出パッド４５（２５）を上昇させ、段差を乗り越えさせることができ、その後、搬送方向後側の噴出パッド４４（２４）を上昇させ、段差を乗り越えさせることができる。
【００４７】
また、本発明の基板搬送装置は、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。例えば、本実施形態に係るステージ５，６は、超音波浮上型として説明したが、これ以外であってもよく、図示しないが、ステージの表面部に多数の穴を形成し、この穴からエアを噴射して基板を表面から浮上させるエア浮上型のステージであってもよい。
また、前記実施形態では、昇降部の動作タイミングを、センサを用いて制御したが、センサを採用せず、搬送ガイド７の前後方向の座標に基づいて制御装置１０は動作タイミングを制御してもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１：基板搬送装置    ２：基板    ２ａ：後面（側面）    ２ｂ：横面（側面）    ５：ステージ    ６：ステージ    ７：搬送ガイド    １０：制御装置    １５：表面    １６：表面    ２１：第１フレーム    ２２：第１浮上ユニット    ２３：第１当接ピン（第１当接部）    ２４：噴出パッド（噴出部）    ２５：噴出パッド（噴出部）    ２６：昇降部    ２７：昇降部    ４１：第２フレーム    ４２：第２浮上ユニット    ４３：第２当接ピン（第２当接部）    ４４：噴出パッド（噴出部）    ４５：噴出パッド（噴出部）    ４６：昇降部    ４７：昇降部    Ｊ：継ぎ目
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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