(57)【要約】【課題】スループットの向上に有利なインプリントシステムを提供する。【解決手段】インプリントによって樹脂のパターンを形成するインプリントシステムは、基板の複数のショット領域の表面状態を検査する検査装置と、前記検査装置によって検査された表面状態が基準を満たすショット領域に第１モールドを使ってインプリントを行う第１インプリント装置（例えば、１０４〜１０６）と、前記検査装置によって検査された表面状態が前記基準を満たさないショット領域に第２モールドを使ってインプリントを行う第２インプリント装置（例えば、１０７）と、を備える。【選択図】図１
2013222728.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリントによって樹脂のパターンを形成するインプリントシステムであって、
基板の複数のショット領域の表面状態を検査する検査装置と、
前記検査装置によって検査された表面状態が基準を満たすショット領域に第１モールドを使ってインプリントを行う第１インプリント装置と、
前記検査装置によって検査された表面状態が前記基準を満たさないショット領域に第２モールドを使ってインプリントを行う第２インプリント装置と、
を備えることを特徴とするインプリントシステム。
【請求項２】
前記第１インプリント装置と前記第２インプリント装置との間で基板を搬送する搬送装置を更に備え、
前記搬送装置は、前記第１インプリント装置によって処理された基板を前記第２インプリント装置に搬送し、又は、前記第２インプリント装置によって処理された基板を前記第１インプリント装置に搬送する、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリントシステム。
【請求項３】
表面状態が前記基準を満たすショット領域の数と表面状態が前記基準を満たさないショット領域の数との比率に基づいて、複数のインプリント装置の中から、前記第１インプリント装置として動作させるインプリント装置および前記第２インプリントとして動作させるインプリント装置を決定する制御装置を更に備える、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリントシステム。
【請求項４】
インプリントによって樹脂のパターンを形成するインプリント方法であって、
基板の複数のショット領域の表面状態を検査する検査工程と、
前記検査工程で検査された表面状態が基準を満たすショット領域に第１モールドを使ってインプリントを行う第１インプリント工程と、
前記検査工程で検査された表面状態が前記基準を満たさないショット領域に第２モールドを使ってインプリントを行う第２インプリント工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。
【請求項５】
インプリントによって樹脂のパターンを形成するインプリントシステムであって、
基板の複数のショット領域のうち表面状態が基準を満たすショット領域にインプリントを行うインプリント装置と、
前記基板の前記複数のショット領域のうち前記表面状態が前記基準を満たさないショット領域に樹脂の膜を形成する膜形成装置と、
前記インプリント装置と前記膜形成装置との間で基板を搬送する搬送装置と、を備え、
前記搬送装置は、前記インプリント装置によって処理された基板を前記膜形成装置に搬送し、又は、前記膜形成装置によって処理された基板を前記インプリント装置に搬送する、
ことを特徴とするインプリントシステム。
【請求項６】
インプリントによって樹脂のパターンを形成するインプリントシステムであって、
基板の複数のショット領域の表面状態を検査する検査装置と、
前記検査装置によって検査された前記基板の前記複数のショット領域のうち前記表面状態が基準を満たさないショット領域に樹脂の膜を形成する膜形成装置と、
前記基板の前記複数のショット領域のうち前記膜が形成されていないショット領域にインプリントを行うインプリント装置と、
を備えることを特徴とするインプリントシステム。
【請求項７】
インプリントによって樹脂のパターンを形成するインプリントシステムであって、
基板の複数のショット領域の表面状態を検査する検査装置と、
前記検査装置によって検査された前記基板の前記複数のショット領域のうち前記表面状態が基準を満たすショット領域にインプリントを行うインプリント装置と、
前記基板の前記複数のショット領域のうち前記インプリント装置によってインプリントが行われていないショット領域に膜を形成する膜形成装置と、
を備えることを特徴とするインプリントシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、  インプリントによって樹脂のパターンを形成するインプリントに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の上にインプリントによってパターンを形成するインプリント装置が知られている。インプリント装置は、ナノオーダーのパターンの形成が可能であることからナノインプリント装置と呼ばれることがある。インプリント装置は、例えば、基板の上に樹脂を塗布し、該樹脂にモールド（型又はテンプレートとも呼ばれる）を接触させ、この状態で該樹脂に光エネルギー等のエネルギーを与えることによって該樹脂を硬化させる。
【０００３】
インプリントにおいては、樹脂にモールドを接触させるので基板の表面に過度な凹凸が存在したり、基板の表面の上に異物がのっていたりすると、樹脂にモールドを接触させたときにモールドが破損しうる。
【０００４】
特許文献１には、第１のテンプレートとダミーのテンプレートである第２のテンプレートとを交換しながらインプリント処理を行うパターン形成装置が記載されている。具体的には、該パターン形成装置では、基板のショット領域上にテンプレートを破損させる虞がある凹凸／異物が存在しない場合には、テンプレート保持部に第１のテンプレートを装着してインプリント処理を行う。また、該パターン形成装置は、そのような凹凸／異物が存在する場合には、テンプレート保持部に装着されている第１のテンプレートを第２のテンプレートに交換して、インプリント処理を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４６６０５８１号（段落００４５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されたパターン形成装置では、基板の複数のショット領域に、テンプレートを破損させる虞がある凹凸／異物が存在する場合に、第１のテンプレートと第２のテンプレートとの交換を行う必要がある。より具体的には、当該凹凸／異物が存在する場合には、最低でも、第１のテンプレートから第２のテンプレートに交換し、更に第２のテンプレートから第１のテンプレートに交換する必要がある。そのため、スループットが著しく低下することになる。
【０００７】
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、スループットの向上に有利なインプリントシステムおよびインプリント方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の側面は、インプリントによって樹脂のパターンを形成するインプリントシステムに係り、該インプリントシステムは、基板の複数のショット領域の表面状態を検査する検査装置と、前記検査装置によって検査された表面状態が基準を満たすショット領域に第１モールドを使ってインプリントを行う第１インプリント装置と、前記検査装置によって検査された表面状態が前記基準を満たさないショット領域に第２モールドを使ってインプリントを行う第２インプリント装置と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、スループットの向上に有利なインプリントシステムおよびインプリント方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態のインプリントシステムの構成を示す図。
【図２】本発明の第１実施形態のインプリントシステムの動作を示す図。
【図３】正常ショット領域および異常ショット領域を有する基板を例示する図。
【図４】第２乃至第４実施形態のインプリントシステムの構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態のインプリントシステムの構成を示す図である。第１実施形態のインプリントシステム１０１は、検査装置１０２と、複数のインプリント装置１０４、１０５、１０６、１０７とを備えうる。検査装置１０２は、基板の複数のショット領域の表面状態を検査する。基板のショット領域の表面状態の検査は、例えば、基板のショット領域の表面の凹凸の検査、および、表面への異物の付着状態の検査、の少なくとも一方でありうる。検査装置１０２には、処理装置１１による処理（例えば成膜）を終えた基板が搬送あるいは提供される。複数のインプリント装置１０４、１０５、１０６、１０７は、基板のショット領域に樹脂を塗布し該樹脂にモールドを接触させ、その状態で該樹脂に光エネルギー等のエネルギーを与えることによって該樹脂を硬化させる。これによって、該ショット領域にパターンが形成される。
【００１２】
図１には、４つのインプリント装置１０４、１０５、１０６、１０７が例示されているが、インプリント装置の台数は、少なくとも２台である。複数のインプリント装置１０４〜１０７の一部は、検査装置１０２によって検査された表面状態が基準（以下、判定基準）を満たすショット領域（以下、正常ショット領域）に第１モールドを使ってインプリントを行う第１インプリント装置として割り当てられる。複数のインプリント装置１０４〜１０７の他の一部は、検査装置１０２によって検査された表面状態が判定基準を満たさないショット領域（以下、異常ショット領域）に第２モールドを使ってインプリントを行う第２インプリント装置として割り当てられる。この割り当ては、例えば、オペレータからの指示に従って固定的になされてもよいし、制御装置１１０によって動的になされてもよい。図３には、正常ショット領域３０２および異常ショット領域３０３を有する基板３０１が例示的に示されている。図３において、正常ショット領域３０２は、白の矩形で示され、異常ショット領域３０３は、グレーの矩形で示されている。
【００１３】
第１モールドは、ショット領域に正常なデバイスを製造するためのモールドである。第２モールドは、ショット領域に樹脂のパターン又は膜を形成するためのモールドであるが、正常なデバイスを製造するためのモールドではない。第２モールドは、例えば、元々は第１モールドとして使用されていたが、劣化が進み、第１モールドとしては使用することができなくなったモールドでありうる。あるいは、第２モールドは、ショット領域に樹脂のパターン又は膜を形成するために製造されたモールドでありうる。後続の処理によって形成されうる層の平坦化を考慮すると、第２モールドを使って形成されるパターン又は膜は、第１モールドを使って形成されるパターンと同等の密度で凹凸を有することが好ましい。
【００１４】
判定基準は、ショット領域の表面状態が正常なデバイスを製造するために十分な状態であるかどうかを判定するための基準である。例えば、基板のショット領域の表面の凹凸の大きさ（例えば高低差）が第１基準値を超えない場合は判定基準を満たし、該第１基準値を超える場合は判定基準を満たさないと判断することができる。また、基板のショット領域の表面に付着している異物の個数が第２基準値を超えていない場合は判定基準を満たし、該第２基準値を超える場合は判定基準を満たさないと判断することができる。
【００１５】
検査装置１０２は、基板の複数のショット領域の表面状態の検査結果２０１を制御装置１１０に送る。検査結果２０１は、種々の形式をとりうる。検査結果２０１は、各ショット領域が正常ショット領域であるか異常ショット領域であるかを示す情報を含みうる。この場合、判定基準に従った判定は、検査装置１０２で実行される。あるいは、検査結果２０１は、基板の表面の全域にわたる凹凸の大きさおよび異物の個数を示す情報、又は、基板の各ショット領域における凹凸の大きさおよび異物の個数を示す情報であってもよい。この場合は、判定基準に従った判定は、制御装置１１０で実行される。
【００１６】
制御装置１１０は、検査装置１０２から送られてくる検査結果２０１に基づいて複数のインプリント装置１０４、１０５、１０６、１０７を制御する。具体的には、制御装置１１０は、第１インプリント装置として割り当てたインプリント装置には、正常ショット領域を特定する情報を含む制御情報２０３を送って、第１モールドを使って正常ショット領域にインプリントを行わせる。また、制御装置１１０は、第２インプリント装置として割り当てたインプリント装置には、異常ショット領域を特定する情報を含む制御情報２０３を送って、第２モールドを使って異常ショット領域にインプリントを行わせる。
【００１７】
制御装置１１０は、検査結果２０１に基づいて、複数のインプリント装置１０４〜１０７の中から、第１インプリントとして割り当てるべきインプリント装置および第２インプリント装置として割り当てるべきインプリント装置を決定してもよい。制御装置１１０は、例えば、正常ショット領域の数と異常ショット領域の数との比率に基づいて、第１インプリントとして割り当てるべきインプリント装置および第２インプリント装置として割り当てるべきインプリント装置を決定しうる。制御装置１１０は、例えば、正常ショット領域の数と異常ショット領域の数との比率をｎ：１とすると、第１インプリント装置の数と第２インプリント装置の数との比率をｎ：１とするように構成されうる。第１インプリント装置の数と第２インプリント装置の数との比率は、検査装置１０２による検査が終了した複数の基板の検査結果に基づいて随時評価され、この評価結果に基づいて第１および第２インプリント装置の割り当てが動的に変更されうる。
【００１８】
インプリントシステム１０１は、基板を搬送する搬送装置１０３を備えうる。搬送装置１０３は、制御装置１１０から送られてくる搬送制御情報２０２にしたがって動作しうる。搬送装置１０３は、第１インプリント装置によって処理された基板を第２インプリント装置に搬送し、又は、第２インプリント装置によって処理された基板を第１インプリント装置に搬送するように制御装置１１０によって制御されうる。搬送装置１０３はまた、検査装置１０２で検査を終えた基板を第１インプリント装置または第２インプリント装置に搬送するように制御装置１１０によって制御されうる。搬送装置１０３はまた、第１インプリント装置または第２インプリント装置によってインプリントがなされることによって全ショット領域に対するインプリントが終了した基板を処理装置１２に搬送するように制御装置１１０によって制御されうる。
【００１９】
以下、図１および図２を参照しながらインプリントシステム１０１の動作を例示的に説明する。この動作は、制御装置１１０によって制御される。ステップＳ１１では、検査装置１０２によって基板の複数のショット領域の表面状態が検査され、検査結果２０１が検査装置１０２から制御装置１１０に送られる。ステップＳ１２では、制御装置１１０は、各基板について、表面状態が判定基準を満たさない異常ショット領域があるか否かを判断する。そして、表面状態が判定基準を満たさない異常ショット領域がない基板（即ち、全てのショット領域が正常ショット領域である基板。）については、制御装置１１０は、ステップＳ１３において、全てのショット領域に対して第１インプリント装置に第１モールドを使ってインプリントさせる。
【００２０】
一方、表面状態が判定基準を満たさない異常ショット領域を含む基板については、制御装置１１０は、第１インプリント装置および第２インプリント装置にインプリントを実行させる。具体的には、ステップＳ１４において、制御装置１１０は、正常ショット領域に対して第１インプリント装置に第１モールドを使ってインプリントさせる。次いで、ステップＳ１５において、制御装置１１０は、搬送装置１０３に第１インプリント装置から第２インプリント装置に基板を搬送させる。次いで、ステップＳ１６において、制御装置１１０は、異常ショット領域に対して第２インプリント装置に第２モールドを使ってインプリントさせる。ここで、ステップＳ１４とステップＳ１６を入れ替えてもよい。この場合、ステップＳ１５において、制御装置１１０は、搬送装置１０３に第２インプリント装置から第１インプリント装置に基板を搬送させる。
【００２１】
[第２実施形態]
図４を参照しながら本発明の第２実施形態を説明する。第１実施形態では、複数のインプリント装置１０４〜１０７の一部を第１インプリント装置に割り当て、他の一部を第２インプリント装置に割り当てる。第２実施形態では、第２インプリント装置に代わりに膜形成装置４０１が備えられている。図４に示す例では、インプリント装置１０４〜１０６が第１インプリント装置として使用されうる。膜形成装置４０１は、表面状態が判定基準を満たさない異常ショット領域に樹脂の膜を形成するように構成される。この樹脂は、典型的には、第１インプリント装置として使用されうるインプリント装置１０４〜１０６で使用される樹脂と同じであるが、異なる樹脂であってもよい。膜形成装置４０１は、インプリント装置で構成されてもよいが、異常ショット領域に膜を形成するための専用の装置とすることが、構成の単純化の観点で好ましい。
【００２２】
第２実施形態では、搬送装置１０３は、インプリント装置１０４〜１０６によって処理された基板を膜形成装置４０１に搬送し又は膜形成装置４０１によって処理された基板をインプリント装置１０４〜１０６に搬送するように制御装置１１０によって制御されうる。
【００２３】
[第３実施形態]
図４を参照しながら本発明の第３実施形態を説明する。ここで言及しない事項は、第１実施形態又は第２実施形態に従いうる。第３実施形態のインプリントシステム１０１は、検査装置１０２と、膜形成装置４０１と、１又は複数のインプリント装置１０４〜１０６とを備えている。検査装置１０２は、前述のとおり、基板の複数のショット領域の表面状態を検査する。膜形成装置４０１は、検査装置１０２による検査結果に基づいて、基板の複数のショット領域のうち表面状態が基準を満たさない異常ショット領域に樹脂の膜を形成する。ここで、検査結果２０１は、制御装置１１０を介して膜形成装置４０１に提供されてもよいし、直接に膜形成装置４０１に提供されてもよい。あるいは、制御装置１１０が検査結果２０１に基づいて膜形成装置４０１を制御してもよい。
【００２４】
インプリント装置１０４〜１０６は、基板の複数のショット領域のうち膜形成装置４０１によって膜が形成されていないショット領域（つまり、正常ショット領域）にインプリントを行う。ここで、インプリント装置１０４〜１０６は、正常ショット領域を特定する情報を検査装置１０２または制御装置１１０から取得してもよいし、搬送装置１０３によって搬送されてきた基板の表面を観察することによって正常ショット領域を特定してもよい。膜形成装置４０１は、検査装置１０２と一体化され、又は、基板の搬送経路における検査装置１０２とインプリント装置１０４〜１０６の間に配置されてもよい。
【００２５】
膜形成装置４０１は、基板をインプリント装置１０４〜１０６に供給する前に異常ショット領域を前処理する装置として理解されうる。
【００２６】
[第４実施形態]
図４を参照しながら本発明の第４実施形態を説明する。ここで言及しない事項は、第１実施形態又は第２実施形態に従いうる。第４実施形態のインプリントシステム１０１は、検査装置１０２と、膜形成装置４０１と、１又は複数のインプリント装置１０４〜１０６とを備えている。検査装置１０２は、前述のとおり、基板の複数のショット領域の表面状態を検査する。膜形成装置４０１は、検査装置１０２による検査結果に基づいて、基板の複数のショット領域のうち表面状態が基準を満たさない異常ショット領域に樹脂の膜を形成する。ここで、検査結果２０１は、制御装置１１０を介して膜形成装置４０１に提供されてもよいし、直接に膜形成装置４０１に提供されてもよい。あるいは、制御装置１１０が検査結果２０１に基づいて膜形成装置４０１を制御してもよい。
【００２７】
インプリント装置１０４〜１０６は、基板の複数のショット領域のうち判定基準を満たす正常ショット領域にインプリントを行う。ここで、インプリント装置１０４〜１０６は、正常ショット領域を特定する情報を検査装置１０２または制御装置１１０から取得しうる。膜形成装置４０１は、基板の複数のショット領域のうちインプリント装置１０４〜１０６によってインプリントが行われていないショット領域（即ち、異常ショット領域）に膜を形成する。ここで、膜形成装置４０１は、異常ショット領域を特定する情報を検査装置１０２または制御装置１１０から取得してもよいし、インプリント装置１０４〜１０６から提供された基板を観察することによって取得してもよい。
【００２８】
膜形成装置４０１は、基板をインプリント装置１０４〜１０６によって処理された基板における異常ショット領域を後処理する装置として理解されうる。
【図１】
2013222728.tif 000003
【図２】
2013222728.tif 000004
【図３】
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【図４】
2013222728.tif 000006