(57)【要約】【課題】光素子が実装された面の裏側の面に光ファイバ及び電気配線を収容する溝が形成された場合に比較して、組み立て時の作業工数を削減することが可能な光電気複合配線モジュールを提供する【解決手段】光電気複合配線モジュール１は、第１〜第６の導電線１１１〜１１６及び第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４が長手方向に沿って設けられた可撓性の第１の基板１０と、第１の基板１０の端部から突出した第１〜第６の導電線１１１〜１１６及び第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４を収容する第１〜第６の凹部２０１〜２０６及び第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４が形成された第２の基板２０と、第２の基板２０に実装された光素子３１とを備え、第１〜第６の凹部２０１〜２０６及び第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４は、第２の基板２０の実装面２０ａ側に開口している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電線及び光ファイバが長手方向に沿って設けられた可撓性の第１の基板と、
前記第１の基板の端部から突出した前記導電線及び前記光ファイバを収容する凹部が形成された第２の基板と、
前記第２の基板に実装され、前記光ファイバと光学的に結合された光素子とを備え、
前記凹部は、前記光素子が実装された前記第２の基板の実装面側に開口を有する
光電気複合配線モジュール。
【請求項２】
前記第２の基板は、前記凹部が形成された絶縁性の樹脂からなる基材と、前記基材の前記実装面側の第１の主面、及び前記第１の主面の反対側の第２の主面に設けられた配線パターンとを有し、
前記基材には、前記第１の主面に対して傾斜した反射面が前記光ファイバを収容する前記凹部の一端に形成され、
前記光ファイバは、前記反射面によって前記光素子と光学的に結合する、
請求項１に記載の光電気複合配線モジュール。
【請求項３】
前記第１の基板には、前記導電線が複数設けられ、
前記複数の前記導電線のうち少なくとも１つは、前記基材を前記第１の主面から前記第２の主面に貫通して設けられた前記凹部に収容されて前記第２の主面側の前記配線パターンに電気的に接続された、
請求項２に記載の光電気複合配線モジュール。
【請求項４】
前記基材には、前記光素子を前記第２の基板に固定する接着剤が注入される注入孔が形成され、前記注入孔と前記凹部とが、前記反射面を有する隔壁部によって隔てられている、
請求項２又は３に記載の光電気複合配線モジュール。
【請求項５】
前記凹部は、前記光ファイバの外径に適合する幅で形成された幅広部と、前記光ファイバの外径よりも狭い幅で形成された幅狭部とを有し、前記幅広部と前記幅狭部との間の段部が、前記実装面における前記光素子の実装領域の外側に形成されている、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の光電気複合配線モジュール。
【請求項６】
前記第２の基板の前記実装面に固定され、前記凹部の前記幅広部に収容された前記光ファイバを押える押え部材をさらに備え、
前記押え部材は、前記実装面に固定された状態で、前記実装面の法線方向から前記凹部を視認可能な透光性を有する、
請求項５に記載の光電気複合配線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電線及び光ファイバを介して信号の伝送を行う光電気複合配線モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光伝送路及び電気配線を有するフラットケーブルと、このフラットケーブルの長手方向の両端に光学的及び電気的に接続された一対のプリント基板とを有する光電気複合配線モジュールが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の光電気複合配線モジュールは、一対のプリント基板のうち一方のプリント基板に発光素子及びドライバＩＣからなる光送信モジュールが実装され、他方のプリント基板に受光素子及びプリアンプＩＣからなる受光モジュールが実装されている。
【０００４】
それぞれのプリント基板の一方の面には、光伝送路用溝及び電気配線用溝が形成されている。光伝送路用溝には、フラットケーブルの端部から突出した光伝送路としての光ファイバが収容され、電気配線用溝には、フラットケーブルの端部から突出した電気配線が収容される。また、プリント基板の他方の面には、光送信モジュール又は受光モジュールが実装されている。
【０００５】
また、プリント基板には、光伝送路用溝に連続して光導波路が形成されている。光導波路には反射部が形成され、この反射部は、発光素子から出射された光を光ファイバに向かって、又は光ファイバから出射された光を受光素子に向かって反射する。また、反射部は、発光素子又は受光素子が実装されたプリント基板の面の反対側の面に、プリント基板を横断する溝状に形成されている。発光素子又は光ファイバから出射された光は反射部で反射し、プリント基板を透過して光ファイバ又は受光素子に到達する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−５３２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の光電気複合配線モジュールでは、光伝送路用溝及び電気配線用溝が形成されたプリント基板の面と、光送信モジュール又は受光モジュールが実装された面とが異なるので、光伝送路用溝及び電気配線用溝に光ファイバ及び電気配線を収容して固定する作業と、光送信モジュール又は受光モジュールを実装する作業とを、プリント基板の両面から行う必要がある。このため、例えばプリント基板に光送信モジュール又は受光モジュールを実装した後に、プリント基板を裏返して光ファイバ及び電気配線を収容及び固定する等の必要があり、作業工数が増大していた。
【０００８】
そこで、本発明は、光素子（発光素子又は受光素子）が実装された面の裏側の面に光ファイバ及び電気配線を収容する溝が形成された場合に比較して、組み立て時の作業工数を削減することが可能な光電気複合配線モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、導電線及び光ファイバが長手方向に沿って設けられた可撓性の第１の基板と、前記第１の基板の端部から突出した前記導電線及び前記光ファイバを収容する凹部が形成された第２の基板と、前記第２の基板に実装され、前記光ファイバと光学的に結合された光素子とを備え、前記凹部は、前記光素子が実装された前記第２の基板の実装面側に開口を有する光電気複合配線モジュールを提供する。
【００１０】
また、前記第２の基板は、前記凹部が形成された絶縁性の樹脂からなる基材と、前記基材の前記実装面側の第１の主面、及び前記第１の主面の反対側の第２の主面に設けられた配線パターンとを有し、前記基材には、前記第１の主面に対して傾斜した反射面が前記光ファイバを収容する前記凹部の一端に形成され、前記光ファイバは、前記反射面によって前記光素子と光学的に結合するとよい。
てもよい。
【００１１】
また、前記第１の基板には、前記導電線が複数設けられ、前記複数の前記導電線のうち少なくとも１つは、前記基材を前記第１の主面から前記第２の主面に貫通して設けられた前記凹部に収容されて前記第２の主面側の前記配線パターンに電気的に接続されるとよい。
【００１２】
また、前記基材には、前記光素子を前記第２の基板に固定する接着剤が注入される注入孔が形成され、前記注入孔と前記凹部とが、前記反射面を有する隔壁部によって隔てられているとよい。
【００１３】
また、前記凹部は、前記光ファイバの外径に適合する幅で形成された幅広部と、前記光ファイバの外径よりも狭い幅で形成された幅狭部とを有し、前記幅広部と前記幅狭部との間の段部が、前記実装面における前記光素子の実装領域の外側に形成されているとよい。
【００１４】
また、前記第２の基板の前記実装面に固定され、前記凹部の前記幅広部に収容された前記光ファイバを押える押え部材をさらに備え、前記押え部材は、前記実装面に固定された状態で、前記実装面の法線方向から前記凹部を視認可能な透光性を有するとよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る光電気複合配線モジュールによれば、光素子が実装された面の裏側の面に光ファイバ及び電気配線を収容する溝が形成された場合に比較して、組み立て時の作業工数を削減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施の形態に係る光電気複合配線モジュールを一方の面から見た平面図である。
【図２】図１に示す光電気複合配線モジュールを他方の面から見た平面図である。
【図３】光電気複合配線モジュールの第１の基板の断面を示す図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】光電気複合配線モジュールの一方の端部における分解斜視図である。
【図５】第２の基板の光ファイバ保持部及びその周辺部を拡大して示す拡大図である。
【図６】第２の基板の第４〜第６の凹部及びその周辺部を拡大して示す拡大図である。
【図７】光電気複合配線モジュールを第１の光ファイバ収容凹部に沿って切断した断面の要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態に係る光電気複合配線モジュールの一構成例を、図１〜図７を参照して説明する。
【００１８】
図１は、本実施の形態に係る光電気複合配線モジュール１を一方の面から見た平面図である。図２は、図１に示す光電気複合配線モジュール１を他方の面から見た平面図である。
【００１９】
この光電気複合配線モジュール１は、長尺な第１の基板１０と、第１の基板１０の両端部に接続された一対の第２の基板２０と、第２の基板２０に実装された光素子３１及び半導体回路素子３２とを備えている。
【００２０】
第１の基板１０は、可撓性を有するフラットケーブルであり、その長手方向に沿って、第１〜第６の導電線１１１〜１１６、及び第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４が設けられている。第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４は、一対の第２の基板２０に実装された光素子３１に光学的に結合されている。第１の基板１０は、例えば２０ｃｍ〜３ｍの長さを有し、短手方向の幅は例えば３〜２０ｃｍである。図１及び図２では、第１の基板１０の長手方向の中央部の図示を省略し、両端部を示している。
【００２１】
図３は、第１の基板１０の断面を示す図１のＡ−Ａ線断面図である。第１の基板１０は、表側及び裏側のラミネート層１０１，１０２と、両ラミネート層１０１，１０２の間に設けられた接着層１００とを備えている。表側ラミネート層１０１と裏側ラミネート層１０２との間には、第１〜第６の導電線１１１〜１１６及び第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４が、互いに平行に配置されている。第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４は、第１の基板１０の短手方向における第１〜第３の導電線１１１〜１１３と第４〜第６の導電線１１４〜１１６との間に配置されている。
【００２２】
表側ラミネート層１０１及び裏側ラミネート層１０２は、例えばポリエーテルイミドやポリエチレンテレフタレートからなる。第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４は、例えばシングルモード光ファイバであるが、マルチモード光ファイバであってもよい。第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４の直径は例えば９０μｍである。
【００２３】
また、図１及び図２に示すように、第１の基板１０の両端部には矩形上の切り欠きが形成され、この切り欠きに一対の第２の基板２０がそれぞれ配置されている。
【００２４】
第２の基板２０は、可撓性を有するフレキシブルプリント基板であり、一方の面が実装面２０ａとして、他方の面が非実装面２０ｂとして、それぞれ形成されている。光素子３１及び半導体回路素子３２は実装面２０ａに実装され、非実装面２０ｂには電子部品が実装されていない。また、第２の基板２０は、ポリイミド等の絶縁性の樹脂からなる板状の基材２１と、基材２１の実装面２０ａ側の第１の主面２１ａに設けられた複数の配線パターン２２と、基材２１の非実装面２０ｂ側の第２の主面２１ｂに設けられた複数の配線パターン２３とを有している。基材２１の厚みは例えば１００μｍである。
【００２５】
配線パターン２２，２３は、導電性の金属膜からなる。配線パターン２２，２３は、例えば基材２１側の銅（Ｃｕ）層、銅層の上に形成されたニッケル（Ｎｉ）メッキ層、及びニッケル層の上に形成された最表面の金（Ａｕ）メッキ層からなる三層構造である。
【００２６】
また、第２の基板２０の一端には、カードエッジコネクタ部２００ａ，２００ｂが設けられている。実装面２０ａ側のカードエッジコネクタ部２００ａは配線パターン２２の一部であり、非実装面２０ｂ側のカードエッジコネクタ部２００ｂは配線パターン２３の一部である。実装面２０ａ側のカードエッジコネクタ部２００ａと非実装面２０ｂ側のカードエッジコネクタ部２００ｂとは、基材２１を貫通するスルーホールによって電気的に接続されている。カードエッジコネクタ部２００ａ，２００ｂは、図略の相手側コネクタに着脱可能である。また、カードエッジコネクタ部２００ａ，２００ｂを他のプリント基板に形成された電極に直接ハンダ付けすることも可能である。
【００２７】
光素子３１は、光信号を送信又は受信する素子である。前者の例としては、半導体レーザー素子やＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）の発光素子が挙げられる。また、後者の例としては、フォトダイオード等の受光素子が挙げられる。光素子３１は、第２の基板２０との対向面に形成された受発光部から光を出射又は入射するように構成されている。
【００２８】
本実施の形態では、一対の第２の基板２０にそれぞれ一つずつの光素子３１が実装され、一方の第２の基板２０に実装された光素子３１は発光素子であり、他方の第２の基板２０に実装された光素子３１は受光素子である。また、この一方の第２の基板２０に実装された半導体回路素子３２は光素子３１を駆動するドライバＩＣであり、他方の第２の基板２０に実装された半導体回路素子３２は光素子３１から入力される信号を増幅するプリアンプＩＣである。
【００２９】
半導体回路素子３２は、実装面２０ａに対向する面の反対側の面に複数の電極３２１を有している。これらの電極３２１は、図略のボンディングワイヤによって、半導体回路素子３２の周辺の配線パターン２２にそれぞれ接続される。
【００３０】
以下、一方の第２の基板２０に実装された光素子３１が光信号を送信するＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER、垂直共振器面発光レーザ）アレイであり、他方の第２の基板２０に実装された光素子３１が光信号を受信するフォトダイオードアレイである場合について説明するが、これに限らず、それぞれの第２の基板２０に複数の光素子３１が実装され、一部の光素子３１がＶＣＳＥＬであり、他の光素子がフォトダイオードであってもよい。この場合には、光電気複合配線モジュール１によって双方向の光通信が行える。つまり、第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４のそれぞれの一端側の光素子３１が光信号を送信し、他端側の光素子３１が光信号を受信するように、光電気複合配線モジュール１が構成されていればよい。またさらに、光素子３１が互いに異なる周波数で光信号を送信及び受信できる機能を有し、一本の光ファイバによって双方向の通信を行えるように構成されていてもよい。
【００３１】
第２の基板２０には、第１の基板１０の端部から突出した第１〜第６の導電線１１１〜１１６をそれぞれ収容する第１〜第６の凹部２０１〜２０６が形成されている。第１〜第６の凹部２０１〜２０６は、第２の基板２０の実装面２０ａに開口を有し、非実装面２０ｂ側には開口していない。また、第１の基板１０の端部から突出した第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４は、直方体状の押え部材３０によって第２の基板２０に保持されている。
【００３２】
次に、第１の基板１０の端部から突出した第１〜第６の導電線１１１〜１１６及び第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４を第２の基板２０に保持する保持構造について詳細に説明する。
【００３３】
図４は、光電気複合配線モジュール１の一方の端部における分解斜視図である。なお、光電気複合配線モジュール１の他方の端部も同様に構成されている。
【００３４】
第１の基板１０の端部には、矩形状の切り欠き１０ａが形成され、この切り欠き１０ａに第１〜第６の導電線１１１〜１１６及び第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４の先端部が突出している。この突出量は、例えば２〜５ｍｍである。切り欠き１０ａが形成された部位には、第２の基板２０が配置される。第１の基板１０と第２の基板２０とは、例えば接着剤によって相互に固定される。
【００３５】
第２の基板２０には、第１〜第３の凹部２０１〜２０３と第４〜第６の凹部２０４〜２０６との間に、第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４を保持する光ファイバ保持部２４が形成されている。
【００３６】
第２の基板２０は、第１の基板１０の裏側（裏側ラミネート層１０２側）から切り欠き１０ａ内に導入され、この導入の際に、第１の基板１０から突出した第１〜第６の導電線１１１〜１１６が第１〜第６の凹部２０１〜２０６に収容される。なお、第２の基板２０を第１の基板１０と平行に移動させ、第１〜第６の導電線１１１〜１１６を第１〜第６の凹部２０１〜２０６に収容してもよい。
【００３７】
また、光素子３１及び半導体回路素子３２は、第２の基板２０の切り欠き１０ａへの導入前に実装面２０ａに実装されていてもよく、第２の基板２０を切り欠き１０ａに導入して第１の基板１０に固定した後に、光素子３１及び半導体回路素子３２を実装面２０ａに実装してもよい。
【００３８】
図５は、第２の基板２０の光ファイバ保持部２４及びその周辺部を拡大して示す拡大図である。
【００３９】
光ファイバ保持部２４は、第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４をそれぞれ収容する第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４からなる。第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４は、第２の基板２０の実装面２０ａに開口を有し、非実装面２０ｂ側には開口していない。
【００４０】
より具体的には、第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４は、基材２１を第２の基板２０の厚さ方向に貫通して、第１の主面２１ａから第２の主面２１ｂに至るように形成され、その底部が配線パターン２３によって閉塞されている。第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４が形成された領域における実装面２０ａ側の配線パターン２２は取り除かれており、実装面２０ａ側から第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４を第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４内に収容することが可能である。
【００４１】
つまり、第１の基板１０の切り欠き１０ａ内に第２の基板２０を導入する際に、第１の基板１０から突出した第１〜第６の導電線１１１〜１１６が第１〜第６の凹部２０１〜２０６に収容されると共に、第１の基板１０から突出した第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４が第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４に収容される。
【００４２】
第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４は、共通の構成を有しているので、第１の光ファイバ収容凹部２４１を例にとって、その構成をより詳細に説明する。第１の光ファイバ収容凹部２４１は、第１の光ファイバ１２１の外径に適合する幅で形成され、第１の光ファイバ１２１を収容する幅広部２４１ａと、第１の光ファイバ１２１の外径よりも狭い幅で形成された幅狭部２４１ｂとを有している。幅広部２４１ａと幅狭部２４１ｂとの間には、幅広部２４１ａの幅と幅狭部２４１ｂの幅との差に応じた段部２４１ｃが形成されている。
【００４３】
幅広部２４１ａの幅は、第１の光ファイバ１２１の外径と同等で、第１の光ファイバ１２１が隙間なく収容される幅であることが望ましい。また、幅狭部２４１ｂの幅は、例えば幅広部２４１ａの幅の２０〜８０％であり、その内部に第１の光ファイバ１２１を実質的に収容不能である幅であることが望ましい。
【００４４】
基材２１には、幅狭部２４１ｂの一端（段部２４１ｃとは反対側の端部）に、第１の主面２１ａに対して傾斜した反射面２２１が形成されている。この反射面２２１は、幅広部２４１ａに収容された第１の光ファイバ１２１から光が出射されたとき、その光を光素子３１側に反射する。また、反射面２２１は、光素子３１から光が出射されたとき、その光を第１の光ファイバ１２１側に反射する。このように、反射面２２１によって光素子３１と第１の光ファイバ１２１とが光学的に結合する。この反射面２２１は、第２〜第４の光ファイバ収容凹部２４２〜２４４についても同様に形成されており、光素子３１と第２〜第４の光ファイバ収容凹部２４２〜２４４とが光学的に結合する。
【００４５】
また、基材２１には、光素子３１に対向する部位に、光素子３１を第２の基板２０に固定する接着剤が注入される注入孔２０７が形成されている。本実施の形態では、注入孔２０７が、第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４の延伸方向に対して直交する向きに延びる溝状に形成されている。
【００４６】
注入孔２０７は、基材２１を厚さ方向に貫通するように形成されていることが望ましいが、必ずしも基材２１を貫通していなくともよい。また、注入孔２０７は、溝状に限らず、例えば第１の主面２１ａに形成された円形状又は多角形状の窪みであってもよい。
【００４７】
図６は、第２の基板２０の第４〜第６の凹部２０４〜２０６及びその周辺部を拡大して示す拡大図である。なお、第１〜第３の凹部２０１〜２０３は、第４〜第６の凹部２０４〜２０６と対称に形成されている。
【００４８】
第４の凹部２０４は、基材２１を貫通しない凹部であり、実装面２０ａに開口し、その深さは基材２１の厚さよりも浅く形成されている。第５の凹部２０５及び第６の凹部２０６は、基材２１を第１の主面２１ａから第２の主面２１ｂに貫通して設けられ、実装面２０ａに開口し、その底部が配線パターン２３によって閉塞されている。
【００４９】
第４の凹部２０４に収容された第４の導電線１１４は、第４の凹部２０４の周辺における配線パターン２２に、例えばハンダ付けによって電気的に接続される。第５の凹部２０５及び第６の凹部２０６に収容された第５の導電線１１５及び第６の導電線１１６は、第５の凹部２０５及び第６の凹部２０６の底部を閉塞する配線パターン２３に、例えばハンダ付けによって電気的に接続される。第４〜第６の導電線１１４〜１１６が接続された配線パターン２２，２３は、その一端がカードエッジコネクタ部２００ａ，２００ｂを構成する（図１，２参照）。第１〜第３の導電線１１１〜１１３についても同様である。
【００５０】
図７は、光電気複合配線モジュール１を第１の光ファイバ収容凹部２４１に沿って切断した断面の要部拡大図である。
【００５１】
第１の光ファイバ収容凹部２４１の幅広部２４１ａに収容された第１の光ファイバ１２１は、その先端面１２１ａが段部２４１ｃに向かい合っている。反射面２２１には、配線パターン２２と同様の層構成（Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕ）を有する金属膜が形成されている。この金属膜により、反射面に基材２１が露出している場合に比較して、光の反射率が高くなる。本実施の形態では、反射面２２１の金属膜により、実装面２０ａ側の配線パターン２２と非実装面２０ｂ側の配線パターン２３とが電気的に接続されている。
【００５２】
光素子３１は、複数の端子３１１を有し、この複数の端子３１１が配線パターン２２にハンダ付けされている。また、光素子３１は、実装面２０ａとの対向面に受発光部３１０を有している。光素子３１が発光素子（ＶＣＳＥＬアレイ）である場合、受発光部３１０から出射した光は、反射面２２１で反射して先端面１２１ａから第１の光ファイバ１２１に入射し、第１の光ファイバ１２１内を他方の第２の基板２０に向かって伝搬する。図７では、この光の光路Ｌを二点鎖線で示している。なお、受発光部３１０は、第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４のそれぞれに対応して、光素子３１の４箇所に設けられている。
【００５３】
一方、光素子３１が受光素子（フォトダイオードアレイ）である場合、第１の光ファイバ１２１の先端面１２１ａから出射した光は、幅狭部２４１ｂを直進し、反射面２２１で反射して光素子３１の受発光部３１０に入射する。
【００５４】
光素子３１は、注入孔２０７に注入された接着剤４によって第２の基板２０に固定されている。接着剤４は、一部が注入孔２０７からはみ出して配線パターン２２と光素子３１との間に介在している。この接着剤４は、第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４を伝搬する波長の光に対して透光性を有している。
【００５５】
注入孔２０７と第１の光ファイバ収容凹部２４１（幅狭部２４１ｂ）とは、隔壁部２０８によって隔てられている。隔壁部２０８は、基材２１の一部であり、第１の光ファイバ収容凹部２４１側に反射面２２１を有している。この隔壁部２０８により、接着剤４が幅狭部２４１ｂに流れ込むことが抑制されている。
【００５６】
また、図７に示すように、第１の光ファイバ収容凹部２４１の段部２４１ｃは、光素子３１の実装領域（実装面２０ａの法線方向から第２の基板２０を見た場合に、光素子３１によって覆われている領域）の外側に形成されている。つまり、第１の光ファイバ１２１が光素子３１と配線パターン２３との間に入り込まないように、段部２４１ｃの位置が設定されている。
【００５７】
押え部材３０は、第１の光ファイバ収容凹部２４１の幅広部２４１ａに収容された第１の光ファイバ１２１を底部（配線パターン２３）に向かって押えている。また、第２〜第４の光ファイバ１２２〜１２４についても同様に、押え部材３０によって第２〜第４の光ファイバ収容凹部２４２〜２４４から抜け出さないように押えられている。押え部材３０は、例えば図略の接着剤によって第２の基板２０の実装面２０ａに固定されている。
【００５８】
また、押え部材３０は、可視光に対して透光性を有するポリイミド等の樹脂からなり、実装面２０ａに固定された状態で、実装面２０ａの法線方向（図７の矢印Ｂの方向）から第１の光ファイバ収容凹部２４１を視認可能である。
【００５９】
次に、第２の基板２０の製造方法の一例を説明する。なお、この製造方法は、本実施の形態に係る第２の基板２０を具現するための一つの方法として示すものであり、他の製造方法によっても第２の基板２０を得ることが可能である。
【００６０】
第２の基板２０の製造方法の概要は、次のとおりである。すなわち、第２の基板２０の製造工程は、基材２１の第１の主面２１ａの全面に第１の銅層を形成する第１工程と、第１の主面２１ａにおける第１の銅層の一部をエッチングによって除去する第２工程と、基材２１にレーザ光を照射して第１の銅層が除去された領域の基材２１に第１〜第６の凹部２０１〜２０６，第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４，及び注入孔２０７を形成する第３工程と、第１の主面２１ａ側の全面に第２の銅層を形成する第４工程と、基材２１の第２の主面２１ｂに銅薄板を接合する第５工程と、第１及び第２の銅層ならびに銅薄板を所定の形状にエッチングする第６工程と、第２の銅層及び銅薄板の上にニッケルメッキ層及び金メッキ層を形成する第７工程とを有している。
【００６１】
各工程について、より具体的に説明すると、第１工程では、第１の主面２１ａの全面に、第１の銅層を接着、蒸着、又は無電解メッキ等によって形成する。第２工程では、第１工程で形成した第１の銅層の上に、第１〜第６の凹部２０１〜２０６，第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４，及び注入孔２０７を形成する部分を除いてレジスト膜を形成し、エッチングによってレジスト膜が形成されていない部分の第１の銅層を除去する。
【００６２】
第３工程では、反射面２２１の傾斜角に応じた角度で基材２１の第１の主面２１ａ側からレーザ光（エキシマレーザやＵＶレーザ（紫外線レーザ））を照射して、第１〜第６の凹部２０１〜２０６，第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４，及び注入孔２０７を形成する。第４工程では、反射面２２１となる部分を含む第１の主面２１ａの全面に、接着、蒸着、又は無電解メッキ等によって第２の銅層を形成する。
【００６３】
第５工程では、基材２１の第２の主面２１ｂに銅薄板を例えば接着によって接合する。第６工程では、実装面２０ａ及び非実装面２０ｂに形成する配線パターン２２，２３の形状に応じて第２の銅層及び銅薄板の上にレジスト膜を形成してエッチングを行い、第１及び第２の銅層ならびに銅薄板を配線パターン２２，２３の形状に加工する。
【００６４】
そして、第７の工程で、第２の銅層及び銅薄板の上にニッケルメッキ層及び金メッキ層を形成する。これにより、配線パターン２２，２３、反射面２２１、第１〜第６の凹部２０１〜２０６、第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４，及び注入孔２０７が形成された第２の基板２０が得られる。
【００６５】
（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した本実施の形態によれば、以下に示す作用及び効果が得られる。
【００６６】
（１）第１〜第６の凹部２０１〜２０６及び第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４は、第２の基板２０の実装面２０ａに開口を有しているので、第１〜第６の凹部２０１〜２０６に第１〜第６の導電線１１１〜１１６を収容して固定する作業と、第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４に第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４を収容して固定する作業と、光素子３１及び半導体回路素子３２を実装する作業とを、第２の基板２０の実装面２０ａ側から行うことができる。また、光素子３１，半導体回路素子３２，押え部材３０，及びその周辺をモールドする場合には、その作業も実装面２０ａ側から行うことができる。これにより、光電気複合配線モジュール１の組み立て時の作業工数を削減することが可能となる。
【００６７】
（２）反射面２２１は、第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４の一端に形成されているので、第２の基板２０の厚さを増大させることなく、第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４と光素子３１とを光学的に結合させることができる。また、例えば特許文献１における反射部のように、発光素子（ＶＣＳＥＬアレイ）が実装された領域の裏側に溝状の反射部を設ける必要がないので、第２の基板２０を屈曲させる際に、その応力が反射部に集中することがなく、第２の基板２０を滑らかに屈曲させることができる。
【００６８】
（３）第５の凹部２０５及び第６の凹部２０６は、基材２１を貫通して形成され、これらの凹部２０５，２０６に収容された第５の導電線１１５及び第６の導電線１１６は、非実装面２０ｂ側の配線パターン２３に接続される。また、第１の凹部２０１及び第２の凹部２０２に収容された第１の導電線１１１及び第２の導電線１１２についても同様である。これにより、第２の基板２０の両面（実装面２０ａ及び非実装面２０ｂ）に配線パターン（配線パターン２２及び配線パターン２３）を設けることができるので、例えば第２の基板２０の実装面２０ａのみに配線パターンを設けた場合に比較して、第２の基板２０の面積を小さくすることができ、ひいては光電気複合配線モジュール１を小型化することが可能となる。
【００６９】
（４）基材２１には、接着剤４を注入する注入孔２０７が形成されているので、接着剤４が第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４に流れ込むことが抑制される。つまり、実装面２０ａ側から接着剤４が滴下され、光素子３１が実装されると、接着剤４が実装面２０ａに沿って押し流されるが、余分な接着剤４の一部は注入孔２０７に流れ込み、第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４に流れ込む量が減少する。これにより、第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４に流れ込んだ接着剤４によって第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４を第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４に収容することができなくなることを防ぐことができる。
【００７０】
（５）第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４の段部は、光素子３１の実装領域の外側に形成されているので、第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４が光素子３１の下側（配線パターン２３側）に入り込むことがない。これにより、第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４の先端部が湾曲しても、第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４によって光素子３１が実装面２０ａから離間する方向に押し上げられることがないので、光素子３１の端子３１１を確実に配線パターン２２にハンダ付けすることができる。また、基材２１の厚みを第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４の直径よりも薄くすることが可能となり、第２の基板２０を薄型化することができる。
【００７１】
（６）押え部材３０は、実装面２０ａに固定された状態で、実装面２０ａの法線方向から、第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４を視認可能であるので、押え部材３０を固定した後に、第１〜第４の光ファイバ１２１〜１２４が確実に第１〜第４の光ファイバ収容凹部２４１〜２４４に収容されているかを目視により確認することができる。
【００７２】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００７３】
１…光電気複合配線モジュール、４…接着剤、１０…第１の基板、２０…第２の基板、２０ａ…実装面、２０ｂ…非実装面、２１…基材、２１ａ…第１の主面、２１ｂ…第２の主面、２２，２３…配線パターン、２４…光ファイバ保持部、３０…押え部材、３１…光素子、３２…半導体回路素子、１００…接着層、１０１…表側ラミネート層、１０２…裏側ラミネート層、１１１〜１１６…第１〜第６の導電線、１２１〜１２４…第１〜第４の光ファイバ、１２１ａ…先端面、２００ａ，２００ｂ…カードエッジコネクタ部、２０１〜２０６…第１〜第６の凹部（凹部）、２０７…注入孔、２０８…隔壁部、２２１…反射面、２４１〜２４４…第１〜第４の光ファイバ収容凹部（凹部）、２４１ａ…幅広部、２４１ｂ…幅狭部、２４１ｃ…段部、３１０…受発光部、３１１…端子、３２１…電極、Ｌ…光路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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