(57)【要約】【課題】モールド樹脂成形後のタイバー除去を不要とでき、且つ、リード同士の短絡を抑制すること。【解決手段】樹脂部材（１４）は、隣り合うリード（１２）を結束するとともに、モールド樹脂（１３）のダムとして機能するタイバー部（４０）を有している。また、タイバー部（４０）と一体的に設けられた仕切部（４１）を有している。この仕切部（４１）は、隣り合うリード（１２）におけるアウターリード部（３１）の対向領域に対し、該対向領域の少なくとも一部に配置されている。【選択図】図３
2013191696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（１１）と、
前記電子部品（１１）が電気的に接続される複数のリード（１２）と、
各リード（１２）のインナーリード部（３０）を前記電子部品（１１）とともに封止するモールド樹脂（１３）と、
隣り合う前記リード（１２）を結束するとともに、前記モールド樹脂（１３）のダムとして機能するタイバー部（４０）を有する樹脂部材（１４）と、を備える樹脂封止型電子装置であって、
前記樹脂部材（１４）は、前記タイバー部（４０）と一体的に設けられた仕切部（４１）を有し、
前記仕切部（４１）は、隣り合う前記リード（１２）におけるアウターリード部（３１）の対向領域に対し、該対向領域の少なくとも一部に配置されていることを特徴とする樹脂封止型電子装置。
【請求項２】
前記リード（１２）の厚さ方向において、前記仕切部（４１）は、前記リード（１２）の少なくとも一方の面上に突出して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型電子装置。
【請求項３】
前記リード（１２）は、前記アウターリード部（３１）の先端に外部接続用の接続部（３５）を有するとともに、前記タイバー部（４０）による結束部分と前記接続部（３５）との間に折曲部（３２，３３）を有しており、
前記樹脂部材（１４）は、前記タイバー部（４０）と一体的に設けられた庇部（４２）を有し、
前記インナーリード部（３０）の厚さ方向において、前記庇部（４２）は、前記タイバー部（４０）による結束部分に対して前記接続部（３５）が位置する側と反対側に設けられ、複数の前記リード（１２）及び前記リード（１２）間の前記対向領域を一体的に覆っていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止型電子装置。
【請求項４】
前記リード（１２）は、前記タイバー部（４０）による結束部分を含み、平板状をなす基部（３４）と、前記折曲部として前記基部（３４）に隣接する第１折曲部（３２）を有し、
前記庇部（４２）は、前記タイバー部（４０）から延びて、前記基部（３４）と対向しており、前記第１折曲部（３２）よりも前記接続部（３５）側の部分と対向していないことを特徴とする請求項３に記載の樹脂封止型電子装置。
【請求項５】
前記庇部（４２）は、前記タイバー部（４０）から、前記接続部（３５）と対向する位置まで延びていることを特徴とする請求項３に記載の樹脂封止型電子装置。
【請求項６】
請求項１〜５いずれか１項に記載の樹脂封止型電子装置の製造方法であって、
前記リード（１２）に前記樹脂部材（１４）を一体化する一体化工程と、
前記リード（１２）と前記電子部品（１１）とを電気的に接続する接続工程と、
前記一体化工程及び前記接続工程後、前記樹脂部材（１４）付きのリード（１２）及び前記電子部品（１１）をインサート部品として、前記モールド樹脂（１３）を成形する成形工程と、
前記成形工程後、各リード（１２）のうち、前記モールド樹脂（１３）から露出するアウターリード部分（３１）の所定位置を折曲して、前記折曲部（３２，３３）を形成する折曲工程と、を備えることを特徴とする樹脂封止型電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品とともに、各リードのインナーリード部がモールド樹脂によって封止された樹脂封止型電子装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品とともに、各リードのインナーリード部がモールド樹脂によって封止された樹脂封止型電子装置として、例えば特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
特許文献１では、隣り合うリードを結束するとともに、モールド樹脂（モールド樹脂）の成形時にダムとして機能するタイバー（ダムバー）が、樹脂を用いて形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１４８６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したように樹脂製のタイバーを用いると、モールド樹脂成形後のタイバー除去を不要とすることができる。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の樹脂封止型電子装置では、モールド樹脂の外部に露出されたアウターリード部が、例えば搬送中に他部材が接触するなどして折れ曲がり、これにより、リード同士が短絡する虞がある。また、使用環境下において、導電性の異物により、リード同士が短絡する虞がある。
【０００７】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、モールド樹脂成形後のタイバー除去を不要とでき、且つ、リード同士の短絡を抑制することのできる樹脂封止型電子装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、電子部品（１１）と、電子部品（１１）が電気的に接続される複数のリード（１２）と、各リード（１２）のインナーリード部（３０）を電子部品（１１）とともに封止するモールド樹脂（１３）と、隣り合うリード（１２）を結束するとともに、モールド樹脂（１３）のダムとして機能するタイバー部（４０）を有する樹脂部材（１４）と、を備える樹脂封止型電子装置であって、樹脂部材（１４）は、タイバー部（４０）と一体的に設けられた仕切部（４１）を有し、仕切部（４１）は、隣り合うリード（１２）におけるアウターリード部（３１）の対向領域に対し、該対向領域の少なくとも一部に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、タイバー部（４０）を、樹脂部材（１４）の一部として有している。したがって、モールド樹脂（１３）成形後のタイバー部（４０）の除去を不要とすることができる。
【００１０】
また、樹脂部材（１４）の一部として仕切部（４１）を有しており、この仕切部（４１）は、隣り合うリード（１２）の対向領域に配置されている。したがって、例えば搬送中に他部材が接触するなどしてリード（１２）が折れ曲がっても、仕切部（４１）により、リード（１２）同士の接触が起こり難い。また、隣り合うリード（１２）の対向領域に仕切部（４１）が存在するため、導電性の異物によってリード（１２）同士の短絡が起こり難い。以上により、仕切部（４１）を有さない構成に較べて、リード同士の短絡を抑制することができる。
【００１１】
なお、仕切部（４１）は、樹脂部材（１４）の一部であり、タイバー部（４０）と一体化されている。したがって、部品点数の増加を抑制することもできる。
【００１２】
また、本発明のさらなる特徴は、リード（１２）の厚さ方向において、仕切部（４１）は、リード（１２）の少なくとも一方の面上に突出して設けられていることにある。
【００１３】
これによれば、リード（１２）の一面上に突出する仕切部（４１）により、導電性の異物が、隣り合うリード（１２）の両方と接触する形態が取り難くなる。したがって、リード（１２）同士の短絡を、効果的に抑制することができる。
【００１４】
また、本発明のさらなる特徴は、リード（１２）は、アウターリード部（３１）の先端に外部接続用の接続部（３５）を有するとともに、タイバー部（４０）による結束部分と接続部（３５）との間に折曲部（３２，３３）を有しており、樹脂部材（１４）は、タイバー部（４０）と一体的に設けられた庇部（４２）を有し、インナーリード部（３０）の厚さ方向において、庇部（４２）は、タイバー部（４０）による結束部分に対して接続部（３５）が位置する側と反対側に設けられ、複数のリード（１２）及びリード（１２）間の対向領域を一体的に覆っていることにある。
【００１５】
これによれば、庇部（４２）によって、導電性の異物が自体がリード（１２）と接触し難くなる。したがって、リード同士の短絡を、より効果的に抑制することができる。
【００１６】
また、本発明のさらなる特徴は、リード（１２）は、タイバー部（４０）による結束部分を含み、平板状をなす基部（３４）と、折曲部として基部（３４）に隣接する第１折曲部（３２）を有し、庇部（４２）は、タイバー部（４０）から延びて、基部（３４）と対向しており、第１折曲部（３２）よりも接続部（３５）側の部分と対向していないことにある。
【００１７】
これによれば、庇部（４２）を有しつつ、リード（１２）を折曲しやすくすることができる。
【００１８】
また、本発明のさらなる特徴は、庇部（４２）は、タイバー部（４０）から、接続部（３５）と対向する位置まで延びていることにある。
【００１９】
これによれば、庇部（４２）により、より広範囲において、異物の付着を抑制することができる。
【００２０】
次に、本発明は、上記した樹脂封止型電子装置の製造方法であって、リード（１２）に樹脂部材（１４）を一体化する一体化工程と、リード（１２）と電子部品（１１）とを電気的に接続する接続工程と、一体化工程及び接続工程後、樹脂部材（１４）付きのリード（１２）、及び電子部品（１１）をインサート部品として、モールド樹脂（１３）を成形する成形工程と、成形工程後、各リード（１２）のうち、モールド樹脂（１３）から露出するアウターリード部分（３１）の所定位置を折曲して、折曲部（３２，３３）を形成する折曲工程と、を備えることを特徴とする。
【００２１】
本発明の作用効果は、上記した樹脂封止型電子装置に関する特徴の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図である。図１では、モールド樹脂に覆われた部分の構成を示すため、モールド樹脂の一部を省略して図示している。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】図１の破線で囲む領域IIIを拡大した平面図である。
【図４】図３のIV-IV線に沿う断面図である。
【図５】図３のV-V線に沿う断面図である。
【図６】リードフレームを示す平面図である。
【図７】（ａ）は、樹脂部材を形成する第１部材の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のVIIB-VIIB線に沿う断面図である。
【図８】（ａ）は、樹脂部材を形成する第２部材の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のVIIIB-VIIIB線に沿う断面図である。
【図９】リードに樹脂部材を一体化する一体化工程を示す平面図である。
【図１０】モールド樹脂を成形する成形工程を示す断面図である。
【図１１】図１０の破線で囲む領域XIを拡大した平面図である。
【図１２】（ａ），（ｂ）は、ともにアウターリード部を折曲する折曲工程を示す断面図である。
【図１３】第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、図２に対応している。
【図１４】図１３に示す電子装置のうち、一部のリードについてアウターリード部周辺を拡大した平面図であり、図３に対応している。
【図１５】（ａ）〜（ｄ）は、いずれも第２実施形態に係る電子装置の製造方法のうち、アウターリード部分を折曲する折曲工程を示す断面図である。
【図１６】第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図であり、図３に対応している。
【図１７】第４実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図であり、図３に対応している。
【図１８】（ａ），（ｂ）は、いずれもその他変形例を示す側面図である。アウターリード部との位置関係を明確にするため、仕切部にハッチングを付与している。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、以下においては、樹脂封止型電子装置を単に電子装置と示す。
【００２４】
（第１実施形態）
先ず、本実施形態に係る電子装置１０に概略構成について説明する。
【００２５】
図１及び図２に示すように、電子装置１０は、電子部品１１と、複数本のリード１２と、モールド樹脂１３と、樹脂部材１４と、を備えている。
【００２６】
電子部品１１としては、回路基板や半導体チップを採用することができる。本実施形態では、電子部品１１として、プリント基板２０の一面に、チップコンデンサやＩＣなどの電子デバイス２１が実装されてなる回路基板を採用している。また、電子部品１１は、プリント基板２０における電子デバイス実装面の裏面を接続面とし、シリコーン系接着材などからなる接着層２２を介して、ヒートシンク２３に接続されている。ヒートシンク２３は、電子部品搭載面のうち、中央部分にてプリント基板２０の裏面と対向している。ヒートシンク２３の中央部分を除く周縁部分には、後述するモールド樹脂１３が密着している。
【００２７】
リード１２は、銅などの金属材料を用いて形成され、電子部品１１と外部機器とを電気的に中継する機能を果たすものである。本実施形態では、平面略矩形状の外形輪郭をなすモールド樹脂１３の各側面から、複数本のリード１２がモールド樹脂１３の外部にそれぞれ引き出されている。また、同一側面に位置する複数本のリード１２は、同一方向に引き出されるとともに、引き出された方向に対して略垂直な一方向に並設されている。そして、各側面から引き出されたリード１２は、互いに平行な位置関係となっている。以下、リード１２の並設方向を単に並設方向と示す。また、ボンディングワイヤ２４の一端が各リード１２におけるインナーリード部３０側の端部に接続され、他端が、電子部品１１を構成するプリント基板２０の図示しないランドに接続されている。すなわち、ボンディングワイヤ２４を介して、各リード１２が電子部品１１と電気的に接続されている。なお、符号２５は、電子装置１０を被取付対象に取り付けるためのフランジ部であり、このフランジ部２５は、リード１２とともに後述するリードフレーム２６の一部として構成される。
【００２８】
リード１２は、上記したインナーリード部３０とともに、アウターリード部３１を有する。インナーリード部３０は、リード１２のうち、モールド樹脂１３の内部に配置される部分であり、アウターリード部３１は、モールド樹脂１３から外部に引き出されて露出した部分である。アウターリード部３１は、２つの折曲部３２，３３を有している。アウターリード部３１のうち、インナーリード部３０との境界から第１折曲部３２までの部分である基部３４は、インナーリード部３０とともに平板状をなしている。また、第２折曲部３３から突出先端側の部分は、外部接続用の接続部３５となっている。この接続部３５は、本実施形態において基部３４と略平行となっている。そして、２つの折曲部３２，３３を繋ぐ繋ぎ部３６は、基部３４の厚さ方向において、基部３４から接続部３５に近づくほど、上記厚さ方向及び並設方向に垂直な方向において、引き出されたモールド樹脂１３の側面に対して遠ざかる傾斜を有している。以下、特に断りがない限り、厚さ方向とは、基部３４の厚さ方向を示すものとする。また厚さ方向及び並設方向に垂直な方向を単に垂直方向と示す。
【００２９】
モールド樹脂１３は、各リード１２のインナーリード部３０を電子部品１１とともに封止するものである。このモールド樹脂１３は、金型により樹脂を成形して形成されている。本実施形態では、エポキシ樹脂系の材料を用いてトランスファー成形により形成されている。このモールド樹脂１３により、プリント基板２０における電子デバイス実装面及び側面、接着層２２の端面、及びヒートシンク２３の電子部品搭載面における周縁部及び側面が被覆されている。また、各ボンディングワイヤ２４やリード１２におけるインナーリード部３０が被覆されている。さらには、樹脂部材１４のうち、後述するタイバー部４０の一部も被覆されている。一方、ヒートシンク２３のうち、電子部品搭載面と反対の裏面の少なくとも一部は、モールド樹脂１３に被覆されずに外部に露出されている。本実施形態では、ヒートシンク２３における上記裏面全域が露出されている。このため、電子部品１１、具体的には電子デバイス２１の熱を、ヒートシンク２３の裏面から外部に放熱させることができる。
【００３０】
樹脂部材１４は、電気絶縁性の樹脂材料を用いて形成されており、隣り合うリード１２を結束するとともに、モールド樹脂１３の成形時においてダムとして機能するタイバー部４０を有している。樹脂部材１４の材料としては、例えばモールド樹脂１３と同一の材料を用いることができる。本実施形態では、タイバー部４０が、平面略矩形状の外形輪郭をなすモールド樹脂１３に対応して矩形環状をなしている。そして、図２及び図３に示すように、タイバー部４０のうち、内周端から所定範囲の部分がモールド樹脂１３により被覆され、外周端から所定範囲の部分がモールド樹脂１３の外部に露出されている。また、タイバー部４０は、図４に示すように、後述する第１部材１４ａの下タイバー部４０ａ、第２部材１４ｂの上タイバー部４０ｂによって形成されており、リード１２の周囲を覆っている。このように、樹脂部材１４はリード１２を結束するタイバー部４０を有しており、リード１２に一体化されている。
【００３１】
また樹脂部材１４は、タイバー部４０と一体的に設けられた仕切部４１を有している。すなわち、仕切部４１は、樹脂部材１４の一部として、タイバー部４０から延設されている。この仕切部４１は、隣り合うリード１２におけるアウターリード部３１同士の対向領域に対し、該対向領域の少なくとも一部に配置されている。本実施形態では、モールド樹脂１３の各側面において、図３に示すように、各仕切部４１が、タイバー部４０の外周面から垂直方向に沿って延設されている。また、仕切部４１は、並設方向において両隣に位置するアウターリード部３１のうち、基部３４のそれぞれと対向している。また、図５に示すように、仕切部４１が、厚さ方向において、リード１２の一面上に突出して設けられている。
【００３２】
さらに樹脂部材１４は、タイバー部４０と一体的に設けられた庇部４２を有している。すなわち、仕切部４１は、樹脂部材１４の一部として、タイバー部４０から延設されている。この庇部４２は、図２に示すように、厚さ方向において、タイバー部４０によるリード１２の結束部分、換言すれば基部３４に対して、接続部３５が位置する側と反対側に設けられている。そして、複数のリード１２及びリード１２間の対向領域を一体的に覆っている。図１に示すように、本実施形態では、平面略矩形状をなすモールド樹脂１３の側面ごとに、庇部４２が設けられている。また、庇部４２は、垂直方向において、第１折曲部３２の手前まで延設されており、リード１２のアウターリード部３１のうち、基部３４のみと対向している。より詳しくは、タイバー部４０から垂直方向に延びる長さが、仕切部４１と庇部４２とで等しくなっている。また、図５に示すように、上記した仕切部４１は、庇部４２の一面から厚さ方向に突出して設けられている。
【００３３】
次に、上記した電子装置１０の製造方法の一例を、図６〜図１２を用いて説明する。
【００３４】
先ず、樹脂部材１４が一体化されたリード１２を得るために、リード１２を有するリードフレーム２６と、樹脂部材１４を形成するための第１部材１４ａ及び第２部材１４ｂを、それぞれ準備する。
【００３５】
リードフレーム２６は、図６に示すように、リード１２とフランジ部２５とを、連結部２７により一体化してなるものである。このリードフレーム２６は、例えば金属板を打ち抜き加工することで形成することができる。
【００３６】
樹脂部材１４は、第１部材１４ａと第２部材１４ｂとを組み付けることで形成される。図７（ａ），（ｂ）に示すように、第１部材１４ａは、タイバー部４０の一部をなす下タイバー部４０ａ、下タイバー部４０ａから延設された仕切部４１及び庇部４２を有する。下タイバー部４０ａは、上記したタイバー部４０同様、矩形環状をなしており、リード１２を保持するための凹部４３が複数形成されている。この第１部材１４ａは、例えば射出成形により形成することができる。
【００３７】
一方、第２部材１４ｂは、図８（ａ），（ｂ）に示すように、タイバー部４０の残りの部分をなす上タイバー部４０ｂを有する。上タイバー部４０ｂも、上記したタイバー部４０同様、矩形環状をなしており、リード１２を保持するための凹部４４が、上記凹部４３に対応して同数形成されている。この第２部材１４ｂも、例えば射出成形により形成することができる。
【００３８】
そして、準備したリードフレーム２６、第１部材１４ａ及び第２部材１４ｂを用いて、リード１２に樹脂部材１４を一体化する一体化工程を行う。本実施形態では、図示しない接着材（例えばポリアミド系接着材）を用いて、リードフレーム２６のリード１２に、第１部材１４ａ及び第２部材１４ｂを接着固定するとともに、第１部材１４ａ及び第２部材１４ｂを相互に接着する。具体的には、下タイバー部４０ａと上タイバー部４０ｂとの対向面に、凹部４３，４４の壁面を含んで接着材を塗布し、凹部４３，４４にリード１２の所定部分が位置するようにして、第１部材１４ａ及び第２部材１４ｂを接着する。これにより、リードフレーム２６のリード１２に、樹脂部材１４が接着固定される。すなわち、図９に示すように、樹脂部材１４付きのリード１２が形成される。そして、リードフレーム２６の不要部分、すなわち連結部２７を除去する。
【００３９】
また、図示しないが、ヒートシンク２３上に、接着層２２を介して電子部品１１を固定したものを準備し、次いでヒートシンク２３の電子部品搭載面の周縁部に、フランジ部２５を接着固定する。そして、リード１２と電子部品１１とを電気的に接続する接続工程を行う。本実施形態では、ボンディングワイヤ２４により、電子部品１１を構成するプリント基板とリード１２とを電気的に接続する。なお、ヒートシンク２３への電子部品１１の固定と、ヒートシンク２３へのフランジ部２５の固定とを同一工程としても良い。また、ヒートシンク２３へのフランジ部２５の固定を行った後、ヒートシンク２３への電子部品１１の固定を行っても良い。この接続工程は、上記した一体化工程の前に行っても良いし、後に行っても良い。
【００４０】
一体化工程及び接続工程の終了後、次いで、モールド樹脂１３を成形する成形工程を行う。この成形工程では、図１０及び図１１に示すように、一体化されたリードフレーム２６（リード１２及びフランジ部２５）、樹脂部材１４、電子部品１１、及びヒートシンク２３を、厚さ方向に開閉する金型１００，１０１に配置する。上型１００と下型１０１とが型締め状態で形成するキャビティ１０２には、電子部品１１、ヒートシンク２３、ボンディングワイヤ２４、リード１２のうちのインナーリード部３０が配置される。また、樹脂部材１４において、矩形環状をなすタイバー部４０の一部、具体的には内周端から所定範囲の部分が、キャビティ１０２内に配置される。一方、タイバー部４０の残りの部分、すなわち外周端から所定範囲の部分は、上型１００と下型１０１によって挟まれる。
【００４１】
そして、この挟持状態で、金型１００，１０１のキャビティ１０２内に樹脂を注入して、モールド樹脂１３を形成する。このとき、上記したように、キャビティ１０２を取り囲む全周において、タイバー部４０が上型１００と下型１０１によって挟まれているため、キャビティ１０２外へのモールド樹脂１３の漏れを抑制することができる。
【００４２】
そして、成形工程後、各リード１２のうち、モールド樹脂１３から露出するアウターリード部３１の所定位置を折曲して、折曲部３２，３３を形成する折曲工程を行う。
【００４３】
本実施形態では、３つの型１０３，１０４，１０５を用いて、第１折曲部３２及び第２折曲部３３を形成する。この折曲方法は、垂直方向において、モールド樹脂１３の側面から庇部４２の先端までの長さＬ１が、モールド樹脂１３の側面から第２折曲部３３までの長さＬ２よりも短い場合に好適である。
【００４４】
先ず、図１２（ａ）に示すように、凸部１０７がアウターリード部３１の所定位置に接触するように第１型１０３を配置し、凸部１０９がタイバー部４０の露出部分及び庇部４２の少なくとも一方に接触するように第２型１０４を配置する。
【００４５】
第１型１０３は、厚さ方向において電子部品１１側に配置される。この第１型１０３は、基部１０６から突出する凸部１０７を有しており、凸部１０７の突出先端がアウターリード部３１における庇部４２と反対側の面に接触する。詳しくは、基部３４のうち、第１折曲部３２との境界から所定範囲の部分に接触する。本実施形態では、凸部１０７が環状に設けられている。また、凸部１０７のうち、垂直方向においてモールド樹脂１３と反対側の側面が傾斜面１０７ａとなっている。
【００４６】
一方、第２型１０４は、ヒートシンク２３側に配置される。この第２型１０４は、基部１０８から突出する凸部１０９を有しており、凸部１０９の突出先端が、タイバー部４０の露出部分及び庇部４２の少なくとも一方に接触する。本実施形態では、凸部１０９が環状に設けられている。また、垂直方向において凸部１０７と先端面の一部が対向するように配置される。
【００４７】
次いで、図１２（ｂ）に示すように、アウターリード部３１の接続部３５となる部分に、庇部４２に配置面側から第３型１０５を接触させ、第３型１０５を第１型１０３側に押し込んで、アウターリード部３１を折曲する。このとき、第３型１０５の押し込みにより、アウターリード部３１は、第１型１０３の凸部１０７を支点として折れ曲がる。また、第３型１０５により、第１型１０３の基部１０６に接するまで、接続部３５となる部分が押し込まれる。これにより、アウターリード部３１は、第１型１０３の凸部１０７の外周側の角部１０７ｂにおいて折曲し、第１折曲部３２が形成されるとともに、第１折曲部３２よりもモールド樹脂１３側の部分が基部３４となる。また、傾斜面１０７ａに倣って傾斜し、繋ぎ部３６が形成される。さらには、傾斜面１０７ａと基部１０６との境界部１０７ｃにおいて折曲し、第２折曲部３３が形成されるとともに、第２折曲部３３よりも先端部分が接続部３５となる。以上により、図１及び図２に示す電子装置１０を得ることができる。
【００４８】
次に、本実施形態に係る電子装置１０の特徴部分の効果について説明する。
【００４９】
本実施形態では、リード１２を結束するとともに、モールド樹脂１３の成形時にダムとして機能するタイバー部４０を、樹脂部材１４の一部として有している。したがって、モールド樹脂１３を成形した後のタイバー部４０の除去工程を不要とすることができる。
【００５０】
また、樹脂部材１４の一部として仕切部４１を有しており、この仕切部４１は、隣り合うリード１２の対向領域に配置されている。したがって、例えば搬送中に他部材が接触するなどしてリード１２が折れ曲がっても、仕切部４１により、リード１２同士の接触が起こり難い。また、隣り合うリード１２の対向領域に仕切部４１が存在するため、導電性の異物によってリード１２同士の短絡が起こり難い。以上により、仕切部４１を有さない構成に較べて、リード１２同士の短絡を抑制することができる。
【００５１】
また、仕切部４１は、樹脂部材１４の一部であり、タイバー部４０と一体化されている。したがって、リード１２同士の短絡を抑制しつつ、部品点数の増加を抑制することもできる。
【００５２】
特に本実施形態では、リード１２の厚さ方向において、仕切部４１が、リード１２の少なくとも一方の面上に突出して設けられている。このため、仕切部４１が、対向領域内のみに存在する構成に較べて、導電性の異物が、隣り合うリード１２の両方と接触する形態が取り難くなる。したがって、リード１２同士の短絡を、効果的に抑制することができる。なお、本実施形態では、仕切部４１が、リード１２の庇部４２と反対側の面上に突出する例を示したが、庇部４２側に突出する構成としても良い。
【００５３】
また、本実施形態では、樹脂部材１４が、仕切部４１とともに庇部４２も有している。そして、庇部４２は、厚さ方向において、タイバー部による結束部分に対して接続部３５が位置する側と反対側に設けられ、複数のリード１２及びリード１２間の対向領域を一体的に覆っている。このように、庇部４２によって、導電性の異物が自体がリード１２と接触し難くなっている。したがって、リード１２同士の短絡を、より効果的に抑制することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、庇部４２が、垂直方向においてタイバー部４０から第１折曲部３２の手前まで延び、アウターリード部３１のうち、基部３４のみと対向している。すなわち、アウターリード部３１のうち、第１折曲部３２よりも接続部３５側の部分と対向していない。このように、垂直方向において、第１折曲部３２及び第２折曲部３３が、庇部４２よりも、モールド樹脂１３の側面を基準として外側に位置するので、庇部４２を有しつつ、リード１２を折曲しやすくすることができる。
【００５５】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子装置１０及びその製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５６】
本実施形態の特徴は、図１３及び図１４に例示するように、庇部４２が、垂直方向において、接続部３５と対向する位置まで延びていることにある。それ以外の点は、第１実施形態に示した電子装置１０と同じである。
【００５７】
図１３及び図１４に示すように、庇部４２は、タイバー部４０から延びて、基部３４、第１折曲部３２、繋ぎ部３６、及び第２折曲部３３とともに、接続部３５の一部と対向している。なお、庇部４２は、垂直方向において、接続部３５の少なくとも一部と対向していればよく、接続部３５全域と対向しても良い。また、仕切部４１は、第１実施形態同様、庇部４２と一体化されており、垂直方向において庇部４２と同じ長さを有している。この仕切部４１のうち、第１折曲部３２までの部分がリード１２のアウターリード部３１と対向しており、仕切りの効果を発揮する。このため、仕切部４１を庇部４２と異なる長さとしても良い。
【００５８】
このような庇部４２を採用すると、より広範囲において、異物の付着を抑制することができる。すなわち、リード１２同士の短絡を、より効果的に抑制することができる。
【００５９】
次に、上記した電子装置１０の製造方法の一例を、図１５（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。
【００６０】
成形工程までは、第１部材１４ａ及び第２部材１４ｂの準備において、庇部４２（及び仕切部４１）の長さが異なる点を除けば、第１実施形態と同じである。以下、折曲工程について説明する。
【００６１】
本実施形態では、３つの型１１０，１１１，１１２と曲げ治具１１３を用いて、第１折曲部３２及び第２折曲部３３を形成する。この折曲方法は、上記電子装置１０の形成、すなわち垂直方向において、モールド樹脂１３の側面から庇部４２の先端までの長さＬ１が、モールド樹脂１３の側面から第２折曲部３３までの長さＬ２よりも長い場合に好適である。
【００６２】
先ず、図１５（ａ）に示すように、凸部１１５がアウターリード部３１の所定位置に接触するように第１型１１０を配置し、凸部１１７がタイバー部４０の露出部分及び庇部４２の少なくとも一方に接触するように第２型１１１を配置する。そして、曲げ治具１１３により、リード１２における接続部３５となる部分を掴む。
【００６３】
第１型１１０は、厚さ方向において電子部品１１側に配置される。この第１型１１０は、基部１１４から突出する凸部１１５を有しており、凸部１１５の突出先端がアウターリード部３１における庇部４２と反対側の面に接触する。詳しくは、基部３４のうち、第１折曲部３２との境界から所定範囲の部分に接触する。本実施形態では、凸部１１５が環状に設けられている。また、凸部１１５のうち、垂直方向においてモールド樹脂１３と反対側の側面１１５ａは、垂直方向に略直交している。
【００６４】
一方、第２型１１１は、ヒートシンク２３側に配置される。この第２型１１１は、基部１１６から突出する凸部１１７を有しており、凸部１１７の突出先端が、タイバー部４０の露出部分及び庇部４２の少なくとも一方に接触する。本実施形態では、凸部１１７が環状に設けられている。また、垂直方向において凸部１１５と先端面の一部が対向するように配置される。
【００６５】
次いで、図１５（ｂ）に示すように、アウターリード部３１が、凸部１１５の外周角部を支点として、第１型１１０における凸部１１５の側面１１５ａに近づくように、曲げ治具１１３を移動させる。図１５（ｂ）に示す例では、アウターリード部３１を側面１１５ａに接触させている。
【００６６】
次いで、図１５（ｃ）に示すように、アウターリード部３１の第１折曲部３２となる部分に、モールド樹脂１３と反対側から傾斜面１１２ｃが接触するように、第３型１１２を配置する。第３型１１２は、厚さ方向において、庇部４２に接触配置される下面１１２ａと、下面１１２ａと反対の上面１１２ｂを有している。そして、下面１１２ａと上面１１２ｂを繋ぐ側面のうち、垂直方向においてモールド樹脂１３側の面が傾斜面１１２ｃとなっている。
【００６７】
そして、図１５（ｄ）に示すように、アウターリード部３１が、第３型１１２の傾斜面１１２ｃに接触するように曲げ治具１１３を移動させ、接触した後に、第３型１１２の上面１１２ｂに接触するように曲げ治具１１３を移動させる。これにより、アウターリード部３１に、基部３４、第１折曲部３２、繋ぎ部３６、第２折曲部３３、及び接続部３５を形成することができる。以上により、図１３及び図１４に示す電子装置１０を得ることができる。
【００６８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６９】
上記実施形態では、樹脂部材１４が、タイバー部４０とともに、仕切部４１と庇部４２を有する例を示した。しかしながら、例えば図１６に示すように、樹脂部材１４が、庇部４２を有さず、タイバー部４０と仕切部４１を有するようにしても良い。この場合、上記した仕切部４１と同等の効果を奏することができる。
【００７０】
また、例えば図１７に示すように、樹脂部材１４が、仕切部４１を有さず、タイバー部４０と庇部４２を有するようにしても良い。この場合、上記した庇部４２と同等の効果を奏することができる。
【００７１】
上記実施形態では、樹脂部材１４が仕切部４１と庇部４２を有する構成において、仕切部４１が庇部４２の一面から突出する例を示したが、仕切部４１と庇部４２とが同一のタイバー部４０にそれぞれ一体化されつつ、互いに接触しない構成としても良い。
【００７２】
上記実施形態では、仕切部４１が、垂直方向に沿ってタイバー部４０から延設される例を示した。しかしながら、仕切部４１の形状（延びる方向）は上記例に限定されるものではない。例えば、図１８（ａ）に示すように、タイバー部４０から接続部３５の先端までアウターリード部３１に沿う形状としても良い。これによれば、隣り合うアウターリード部３１の対向領域全域に仕切部３１が存在するため、より確実にリード１２同士の接触を抑制することができる。なお、接続部３５と接続対象との接続を考慮すると、接続部３５における接続対象との対向面の上方に、仕切部４１が位置しないようにすることが好ましい。
【００７３】
また、図１８（ｂ）に示すように、タイバー部４０から接続部３５の先端に向けて直線的に延びた形状としても良い。これによれば、図１８（ａ）に較べると、一部対向領域に仕切部４１が存在しないこととなるが、反面、仕切部４１の形状が単純であり、仕切部４１を形成しやすい。
【００７４】
厚さ方向において、接続部３５が、モールド樹脂１３におけるヒートシンク２３と反対の一面よりも基部３４に近い位置とされる例を示した。しかしながら、接続部３５が、モールド樹脂１３の一面よりも、基部３４に対して離れた位置としても良い。
【符号の説明】
【００７５】
１０・・・電子装置（樹脂封止型電子装置）
１１・・・電子部品
１２・・・リード
１３・・・モールド樹脂
１４・・・樹脂部材
３０・・・インナーリード部
３１・・・アウターリード部
３２・・・第１折曲部
３３・・・第２折曲部
３５・・・接続部
４０・・・タイバー部
４１・・・仕切部
４２・・・庇部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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