(57)【要約】【課題】ポリシラザン等の吸水性を有するケイ素含有ポリマーが有する吸湿能力を生かしつつ表示性能の信頼性が高い有機ＥＬ表示装置を提供する。【解決手段】基板１０と、基板１０上に設けられる有機ＥＬ素子２０と、有機ＥＬ素子２０上に設けられる封止基板５０と、基板１０と封止基板５０との間に設けられる吸湿層３０と、基板１０と封止基板５０との間に設けられ、基板１０と封止基板５０とを接合する接着層と、を備える有機ＥＬ表示装置において、吸湿層３０が、吸水性を有するケイ素含有ポリマーからなる層であり、吸湿層３０の端部が外気に露出しており、基板１０と封止基板５０との間に設けられ、少なくとも吸湿層３０と接するように応力緩和部材４１が設けられることを特徴とする、有機ＥＬ表示装置１。【選択図】図１
2013222599.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられる有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子上に設けられる封止基板と、
前記基板と前記封止基板との間に設けられる吸湿層と、
前記基板と前記封止基板との間に設けられ、前記基板と前記封止基板とを接合する接着層と、を備える有機ＥＬ表示装置において、
前記吸湿層が、吸水性を有するケイ素含有ポリマーからなる層であり、
前記吸湿層の端部が外気に露出しており、
前記基板と前記封止基板との間に設けられ、少なくとも吸湿層と接するように応力緩和部材が設けられることを特徴とする、有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記ケイ素含有ポリマーがポリシラザンであることを特徴とする、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記応力緩和部材が、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂又は熱可塑性樹脂からなる層であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記応力緩和部材が、前記接着層の機能を有することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置は、陽極と陰極と、陰極と陽極との間に配置されている有機化合物層と、からなる有機ＥＬ素子を複数有する表示装置である。ここで有機ＥＬ素子は、陰極と陽極との間に電流を印加することによって、両電極間にある有機化合物層が発光する電子素子である。ここで有機ＥＬ表示装置が有する有機ＥＬ素子は、自発光性であるため、視認性が高く、また液晶表示装置に比べて薄型軽量化が可能であるという特長を有する。このため、有機ＥＬ表示装置は、特に、モバイル用途での応用展開が進められており、携帯電話等の表示装置として実用化されている。
【０００３】
しかし有機ＥＬ表示装置は、ごく微量の水分や酸素等により、構成材料の一つである有機発光材料が変質したり、発光層と電極との間で剥離等が生じたりする。これにより、発光効率の低下、非発光領域（ダークスポット）の増大等の表示性能の劣化を招くという問題がある。
【０００４】
このような問題に対する具体的な対策の一つとして、特許文献１に開示されるポリシラザン膜を用いた封止方法がある。この方法によれば、外部からの水分の浸入をポリシラザン膜が極力抑制するため、より防湿性を高めることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２５９７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところでポリシラザンは、下記一般式（Ａ）で示される繰り返し構造単位を有している。
【０００７】
【化１】
2013222599.tif 000003
【０００８】
（式（Ａ）において、Ｒ1乃至Ｒ3は、それぞれ水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルキルシリル基、アルキルアミノ基、アルコキシ基又は金属原子を表す。ただし、Ｒ1乃至Ｒ3のうち少なくとも１つは水素原子である。）
【０００９】
式（Ａ）において、例えば、Ｒ1乃至Ｒ3がいずれも水素原子であるポリシラザンは、大気中の水分を吸収して下記反応式で示されるように防湿性に優れたシリカ（ＳｉＯ2）に転化する。
【００１０】
【化２】
2013222599.tif 000004
【００１１】
このためポリシラザンは、大気中の水分を吸収する吸湿材としての機能を有すると共に、大気中の水分を吸収したときには防湿材としての機能をも併せ持っている。従って、ポリシラザンは、ごく微量の水分や酸素等により、発光効率の低下やダークスポットの増大等の表示性能の劣化を招く有機ＥＬ表示装置においては、有用な材料であるといえる。
【００１２】
しかし、上記反応式に示されるように、ポリシラザンは水と反応することでガス（アンモニアガス、水素ガス）を放出する。ここで、特許文献１のようにポリシラザン膜を保護膜と保護膜との間に設けた場合では、ピンホール欠陥近傍において保護膜の内側で気泡が発生・成長し、発光時の外観を損ねるという問題が生じていた。
【００１３】
また、ポリシラザンからなる膜は、水と反応することで緻密なシリカ系無機膜に構造が変化するため、この膜の構造の変化により体積収縮が生じている。例えば、低温でシリカに転化することが可能なアミン系触媒が添加されたポリシラザンを用いる場合、塗布成膜し１００℃で焼成することで得られる薄膜については、水と反応することで密度が１．３ｇ／ｃｍ3から１．６ｇ／ｃｍ3へ上昇する。これによりおよそ１０％ほど薄膜の体積が収縮することが分かっている。その結果、特許文献１のように吸湿層の両面を保護層にて挟み込む構成では、ポリシラザンと防湿膜との界面において膜剥がれが発生したり、防湿部材である保護膜の膜欠陥が発生したりする問題が生じる。
【００１４】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ポリシラザン等の吸水性を有するケイ素含有ポリマーが有する吸湿能力を生かしつつ表示性能の信頼性が高い有機ＥＬ表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の有機ＥＬ表示装置は、基板と、
前記基板上に設けられる有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子上に設けられる封止基板と、
前記基板と前記封止基板との間に設けられる吸湿層と、
前記基板と前記封止基板との間に設けられ、前記基板と前記封止基板とを接合する接着層と、を備える有機ＥＬ表示装置において、
前記吸湿層が、吸水性を有するケイ素含有ポリマーからなる層であり、
前記吸湿層の端部が外気に露出しており、
前記基板と前記封止基板との間に設けられ、少なくとも吸湿層と接するように応力緩和部材が設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ポリシラザン等の吸水性を有するケイ素含有ポリマーが有する吸湿能力を生かしつつ表示性能の信頼性が高い有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
【００１７】
即ち、本発明の有機ＥＬ表示装置は、吸湿層の端部が外気に露出しているため、吸湿層から発生したガス（アウトガス）が当該端部から放出され、吸湿層から生じ得る気泡の発生・成長を抑制することができる。また、吸湿層に水が取り込まれることでシリカ系防湿膜が形成される際に、吸湿層と接するように応力緩和部材が設けられることによって体積収縮による接着層の剥がれが抑制されるため、より信頼性の高い有機ＥＬ表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の有機ＥＬ表示装置における第一の実施形態を示す断面模式図である。
【図２】本発明の有機ＥＬ表示装置における第二の実施形態を示す断面模式図である。
【図３】本発明の有機ＥＬ表示装置における第三の実施形態を示す断面模式図である。
【図４】本発明の有機ＥＬ表示装置における第四の実施形態を示す断面模式図である。
【図５】本発明の有機ＥＬ表示装置における第五の実施形態を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の有機ＥＬ表示装置は、基板と、有機ＥＬ素子と、封止基板と、吸湿層と、接着層と、を備えている。本発明において、有機ＥＬ素子は基板上に設けられる電子素子である。本発明において、封止基板は、有機ＥＬ素子上に設けられる基板である。また封止基板は、基板と対向し有機ＥＬ素子を挟むように配置されている。本発明において、吸湿層は、基板と封止基板との間に設けられる部材である。尚、吸湿層の設置態様については、後述する。本発明において、接着層は、基板と封止基板との間に設けられる部材であって、基板と封止基板とを接合するための部材である。
【００２０】
本発明の有機ＥＬ表示装置において、吸湿層は、吸水性を有するケイ素含有ポリマーからなる層である。本発明の有機ＥＬ表示装置において、吸湿層の端部は、外気に露出している。即ち、吸湿層の端部は、有機ＥＬ表示装置を構成する他の部材に被覆されていない。本発明の有機ＥＬ表示装置において、基板と封止基板との間には、少なくとも吸湿層と接するように応力緩和部材が設けられている。
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明について説明する。尚、以下の説明において特に図示又は記載されていない部分に関しては、当該技術分野における周知技術又は公知技術を適用することができる。また以下に説明される事項は、あくまでも本発明の実施形態の一つであり、本発明はこれら実施形態に限定されるものではない。
【００２２】
［第一の実施形態］
図１は、本発明の有機ＥＬ表示装置における第一の実施形態を示す断面模式図である。
【００２３】
図１の有機ＥＬ表示装置１は、基板１０上の所定の領域に、第一電極２１と、有機化合物層２２と、第二電極２３と、がこの順に積層してなる有機ＥＬ素子２０が設けられている。尚、ここでいう所定の領域は、表示領域と呼ばれる領域であり、この表示領域から外れた基板１０上の領域（例えば、表示領域の外周に相当する領域）は、非表示領域と呼ばれる領域である。ところで、図１の有機ＥＬ表示装置１には、表示領域内に有機発光素子２０が１基設けられているが、本発明においては、図１の態様に限定されず、表示領域内に有機発光素子２０が複数基設けられていてもよい。図１の有機ＥＬ表示装置１において、有機ＥＬ素子２０は、吸湿層３０に被覆されている。また図１の有機ＥＬ表示装置１において、吸湿層３０は、基板１０の全面、即ち、有機ＥＬ素子２０が設けされている表示領域及び非表示領域を被覆するように設けられている。図１の有機ＥＬ表示装置１において、非表示領域に設けられている吸湿層３０上には、応力緩和部材４１と、接着層４２と、がこの順に設けられている。図１の有機ＥＬ表示装置１において、接着層４２上には、封止基板５０が設けられている。
【００２４】
次に、図１の有機ＥＬ表示装置１の構成部材について説明する。
【００２５】
有機ＥＬ表示装置１の構成部材である基板１０は、例えば、ガラス基板、合成樹脂等からなる絶縁性基板、表面に酸化シリコンや窒化シリコン等の絶縁層が形成した導電性基板、半導体基板等が挙げられる。また基板１０自体は、透明であっても不透明であってもよい。
【００２６】
第一電極２１は、基板１０上に設けられる電極であって、下部電極とも呼ばれる導電性薄膜である。第一電極２１は、透明電極であってもよいし反射電極であってもよい。第一電極２１が透明電極である場合、その構成材料としては、ＩＴＯ、Ｉｎ2Ｏ3等の透明導電性材料が挙げられる。一方、第一電極２１が反射電極である場合、その構成材料としては、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｃｒ、Ｐｄ、Ｓｅ、Ｉｒ等の金属単体、これら金属単体を複数組み合わせた合金、ヨウ化銅等の金属化合物等が挙げられる。第一電極２１の膜厚は、好ましくは、０．１μｍ〜１μｍである。
【００２７】
第一電極２１上に設けられる有機化合物層２２は、少なくとも発光層を有する一層又は複数の層で構成される積層体である。有機化合物層２２が複数の層で構成される場合、有機化合物層２２を構成する層としては、有機ＥＬ素子の発光機能を考慮して適宜選択することができる。有機化合物層２２を構成する層のうち発光層以外の層として、具体的には、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等が挙げられる。また有機化合物層２２の構成材料としては、公知の化合物を使用することができる。さらに、有機化合物層２２は、真空蒸着法、インクジェット法等の公知の薄膜形成方法により形成することができる。
【００２８】
有機化合物層２２上に形成される第二電極２３は、上部電極とも呼ばれる導電性薄膜である。第二電極２３は、透明電極であってもよいし反射電極であってもよく、第一電極２１の性質に応じて適宜選択する。また第二電極２３の構成材料は、上述した第一電極２１と同様の材料を使用することができる。
【００２９】
有機ＥＬ素子２０上及び非表示領域にある基板１０上に設けられる吸湿層３０は、吸水性を有するケイ素含有ポリマーである。特に、下記式（Ａ）に示されるポリシラザンが好ましい。
【００３０】
【化３】
2013222599.tif 000005
【００３１】
（式（Ａ）において、Ｒ1乃至Ｒ3は、それぞれ水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルキルシリル基、アルキルアミノ基、アルコキシ基又は金属原子を表す。ただし、Ｒ1乃至Ｒ3のうち少なくとも１つは水素原子である。）
【００３２】
吸湿層３０を形成する方法として、例えば、吸水性を有するケイ素含有ポリマーと有機溶媒とを混合して得られた塗布液を用いて、スピンコート等の塗布方法を利用して、薄膜を形成する方法が挙げられる。吸湿層３０の膜厚は、好ましくは、１００ｎｍ〜２０００ｎｍである。
【００３３】
尚、吸湿層３０を設ける際に使用される塗布液によって有機ＥＬ素子２０が損傷する可能性がある場合は、これを防ぐことを目的として保護層（不図示）を設けてもよい。保護層の構成材料として、好ましくは、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、ＳｉＯ2等の無機絶縁材料である。
【００３４】
図１の有機ＥＬ表示装置１において、吸湿層３０上に設けられる応力緩和部材４１は、吸湿層３０が大気中の水分を吸収して吸湿層３０の体積変化が生じたときに、吸湿層３０から接着層４２が剥離するのを防ぐ部材である。つまり、応力緩和部材４１は、吸湿層３０の体積変化よって吸湿層３０と接着層４２との間に生じる応力を緩和し、基板１０と、封止基板５０と、基板１０と封止基板５０とを接合する接着層４２と、によってもたらされる封止状態を維持するために設けられる。応力緩和部材４１の構成材料として、好ましくは、樹脂材料であり、より好ましくは、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂又は熱可塑性樹脂である。応力緩和部材４１は、ディスペンス法等により形成される。また応力緩和部材４１は、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂又は熱可塑性樹脂からなる樹脂シートを適宜加工して吸湿層３０上に載置することで形成してもよい。尚、応力緩和部材４１を封止部材の一つとして用いる場合、応力緩和部材４１は、表示領域の外周を取り囲むように設けるのが好ましい。
【００３５】
図１の有機ＥＬ表示装置１では、基板１０と封止基板５０とを接着するために、応力緩和部材４１と封止基板５０との間に接着層４２が形成される。接着層４２の構成材料としては、接着性を有する部材であれば特に限定されるものではない。例えば、樹脂材料からなる応力緩和部材４１を損傷させない程度の低い温度で接着できる低融点金属を使用することも可能であるが、樹脂材料が好ましい。接着層４２の構成材料が樹脂材料である場合、具体的には、応力緩和部材４１と同様に紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂又は熱可塑性樹脂が好ましい。接着層４２は、ディスペンス法等により形成される。また接着層４２は、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂又は熱可塑性樹脂からなる樹脂シートを適宜加工して応力緩和部材４１上に載置してもよい。
【００３６】
図１の有機ＥＬ表示装置１において、封止基板５０としては、ガラス基板、合成樹脂等からなる絶縁性基板、表面に酸化シリコンや窒化シリコン等の絶縁層を形成した導電性基板等が挙げられる。また封止基板５０は、透明であっても不透明であってもよい。ただし、基板１０が不透明な基板である場合は、封止基板５０として透明な基板を用いる。
【００３７】
図１の有機ＥＬ表示装置１において、吸湿層３０の端部は、吸湿層３０上に設けられている応力緩和部材４１にて被覆されていないため、吸湿層３０から発生したガスを吸湿層３０の端部から放出させることができる。
【００３８】
［第二の実施形態］
図２は、本発明の有機ＥＬ表示装置における第二の実施形態を示す断面模式図である。以下、第一の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００３９】
図２の有機ＥＬ表示装置２は、吸湿層３０と封止基板５０との間に設けられ、かつ有機ＥＬ表示装置２を封止するための部材を、接着層の機能（吸湿層３０等と接着する機能）を有する応力緩和部材４３のみとした。これを除いては、第一の実施形態と同じ構成である。尚、図２中の応力緩和部材４３は、図１中の応力緩和部材４１と接着層４２とを組み合わせた部材であって、この組み合わせた部材を同じ材料で形成することにより得られる部材である。
【００４０】
本実施形態のように、吸湿層３０と封止基板５０との間に設けられる部材を応力緩和部材４３のみとすることにより、第一の実施形態と比較して作製工程を簡略化させることができる。
【００４１】
尚、本実施形態で使用される応力緩和部材４３は、第一の実施形態と同様に樹脂材料で形成することができるが、樹脂材料の中でも吸湿層３０及び封止基板５０に対して接着力を有する材料を用いるのが好ましい。
【００４２】
［第三の実施形態］
図３は、本発明の有機ＥＬ表示装置における第三の実施形態を示す断面模式図である。以下、第一の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００４３】
図３の有機ＥＬ表示装置３は、図２の有機ＥＬ表示装置２と同様に、吸湿層３０と封止基板５０との間に設けられ、かつ有機ＥＬ表示装置３を封止するための部材を、接着層の機能を有する応力緩和部材４３のみとしている。また図３の有機ＥＬ表示装置３は、吸湿層３０を、封止基板５０の有機ＥＬ素子２０側表面の全面にわたって設けられている。これらを除いては、第一の実施形態と同じ構成である。
【００４４】
本実施形態のように、吸湿層３０と封止基板５０との間に設けられる部材を応力緩和部材４３のみとすることにより、第一の実施形態と比較して作製工程を簡略化させることができる。
【００４５】
また図３の有機ＥＬ表示装置３において、応力緩和部材４３は、吸湿層３０と接するように設けられており、かつ吸湿層３０の端部を被覆していない。このため、第一の実施形態と同様に、吸湿層３０から発生したガスを吸湿層３０の端部から放出させることができると共に、吸湿による吸湿層３０の体積変化よって吸湿層３０と応力緩和部材４３との間に生じる応力を緩和する効果を奏する。
【００４６】
［第四の実施形態］
図４は、本発明の有機ＥＬ表示装置における第四の実施形態を示す断面模式図である。以下、第一の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００４７】
図４の有機ＥＬ表示装置４は、図１の有機ＥＬ表示装置１において、吸湿層３０を有機ＥＬ素子２０上に設ける（吸湿層３０ａ）だけではなく、封止基板５０の有機ＥＬ素子２０側表面の全面にわたって吸湿層３０（３０ｂ）を設けている。図４の有機ＥＬ表示装置４に示されるように吸湿層を設ける場所・領域を増やすことにより、より防湿性が高い有機ＥＬ表示装置を得ることができる。
【００４８】
また図４の有機ＥＬ表示装置４は、吸湿層３０ａと吸湿層３０ｂとの間に設けられ、かつ有機ＥＬ表示装置４を封止するための部材を、接着層の機能を有する応力緩和部材４３のみとしている。尚、第一の実施形態のように、吸湿層３０ａと吸湿層３０ｂとの間に設けられる部材を、図１中の応力緩和部材４１と接着層４２とからなる複合部材とすることは可能である。ただし、本実施形態のように、吸湿層３０ａと吸湿層３０ｂとの間に設けられる部材を応力緩和部材４３のみとすることにより、作製工程を簡略化させることができる。
【００４９】
また図４の有機ＥＬ表示装置４において、応力緩和部材４３は、二つの吸湿層（３０ａ、３０ｂ）と接するように設けられており、かつ二つの吸湿層（３０ａ、３０ｂ）の端部をいずれも被覆していない。このため、第一の実施形態と同様に、吸湿層３０から発生したガスを吸湿層３０の端部から放出させることができると共に、吸湿による吸湿層３０の体積変化よって吸湿層（３０ａ、３０ｂ）と応力緩和部材４３との間に生じる応力を緩和する効果を奏する。
【００５０】
［第五の実施形態］
図５は、本発明の有機ＥＬ表示装置における第五の実施形態を示す断面模式図である。以下、第一の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００５１】
図５の有機ＥＬ表示装置５は、有機ＥＬ素子２０が設けられている表示領域と、この表示領域の外周の領域と、を合わせた領域において、吸湿層３０と封止基板５０とで挟まれた空間を充填するように、接着層の機能を有する応力緩和部材４３が設けられている。つまり、吸湿層３０及び封止基板５０と接するように応力緩和部材４３が設けられている。
【００５２】
図５の有機ＥＬ表示装置５は、有機ＥＬ素子２０が、吸湿層３０及び応力緩和部材４３にて被覆されるため他の実施形態と比べて防湿性は向上する。また他の実施形態と比較して吸湿層３０と応力緩和部材４３との接触面積が大きいので、吸湿層３０の体積変化に対して応力緩和部材４３が吸湿層３０からより剥がれにくい構成となっている。
【００５３】
一方、本実施形態においても応力緩和部材４３は、吸湿層３０の端部を被覆していない。このため、第一の実施形態と同様に、吸湿層３０から発生したガスを吸湿層３０の端部から放出させることができるので、アウトガスによる気泡の発生及びこの気泡の発生に伴う表示性能の不良が抑制される。
【実施例】
【００５４】
［実施例１］
図１の有機ＥＬ表示装置１を、以下に説明する方法により作製した。
【００５５】
（１）電極付基板の作製工程
ガラス基板上に、低温ポリシリコンＴＦＴを含む画素回路を形成した。次に、形成した画素回路上に、ＳｉＮと、ポリイミド樹脂と、を順次成膜することにより基板１０を作製した。尚、ＳｉＮからなる膜は半導体保護層として機能し、ポリイミド樹脂からなる膜は平坦化膜として機能する。
【００５６】
次に、スパッタリング法により、基板１０上に、ＡｌＮｄと、ＩＴＯと、をこの順に成膜してＡｌＮｄ膜とＩＴＯ膜とからなる積層電極膜を形成した。尚、ＡｌＮｄ膜の膜厚を１００ｎｍとし、ＩＴＯ膜の膜厚を３８ｎｍとした。次に、フォトリソプロセスを利用して、形成した積層電極膜を画素毎にパターニングして第一電極２１を形成した。
【００５７】
次に、第一電極２１上及び基板１０上に、ポリイミド樹脂をスピンコートし、フォトリソプロセスを利用して第一電極２１が形成された部分に開口（この開口部が画素に相当）が形成されるようにパターニングして画素分離層（不図示）を形成した。このとき、各画素のピッチ（開口ピッチ）は３０μｍであり、開口（第一電極２１の露出部）の大きさは１０μｍであった。次に、画素分離膜まで形成した基板をイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）で超音波洗浄し、次いで、煮沸洗浄後乾燥した。さらに、ＵＶ／オゾン洗浄することにより、表示領域に第一電極２１を備える電極付基板を得た。
【００５８】
（２）有機化合物層の形成工程
次に、真空蒸着法により、第一電極２１上に有機化合物層２２を形成した。以下に、その具体的方法を説明する。
【００５９】
まず、下記式に示されるＨＴ−１（ＦＬ０３）を成膜して正孔輸送層を形成した。このとき正孔輸送層の膜厚を８７ｎｍとした。
【００６０】
【化４】
2013222599.tif 000006
【００６１】
次に、赤色画素に相当する領域に開口を有するシャドーマスクを用いて、ＣＢＰ（ホスト、カルバゾール化合物）とＩｒ（ｐｉｑ）3（ゲスト、ホストに対して９重量％添加）とを共蒸着して赤色発光層を形成した。このとき赤色発光層の膜厚を３０ｎｍとした。
【００６２】
次に、緑色画素に相当する領域に開口を有するシャドーマスクを用いて、Ａｌｑ3（ホスト、アルミキレート錯体）とクマリン６（ゲスト、ホストに対して１重量％添加）とを共蒸着して緑色発光層を形成した。このとき緑色発光層の膜厚を４０ｎｍとした。
【００６３】
次に、青色画素に相当する領域に開口を有するシャドーマスクを用いて、ＢＡｌｑ（ホスト、アルミキレート錯体）とペリレン（ゲスト、ホストに対して３重量％添加）とを共蒸着して青色発光層を形成した。このとき青色発光層の膜厚を２５ｎｍとした。
【００６４】
次に、発光層上に、Ｂｐｈｅｎ（フェナントロリン化合物）を成膜して電子輸送層を形成した。このとき電子輸送層の膜厚を１０ｎｍとした。
【００６５】
次に、電子輸送層上に、Ｂｐｈｅｎ（ホスト）と炭酸セシウム（Ｃｓ2ＣＯ3、ゲスト）とを共蒸着（重量比は、ホスト：ゲスト＝９０：１０）して電子注入層を形成した。このとき電子注入層の膜厚を４０ｎｍとした。以上のようにして、有機化合物層２２を形成した。
【００６６】
（３）第二電極の形成工程
次に、有機化合物層２２まで形成した基板１０を、真空を破ることなくスパッタ装置に移動させた。次に、スパッタ法により、Ａｇと、インジウム亜鉛酸化物と、をこの順に成膜して、第二電極２３を、Ａｇ膜と透明導電性電極膜とからなる積層電極として形成した。このときＡｇ膜の膜厚を１０ｎｍとし、透明導電性電極膜の膜厚を５０ｎｍとした。
【００６７】
以上の工程により、基板１０上の表示領域に有機ＥＬ素子２０を作製した。
【００６８】
（４）保護層の形成工程
次に、有機ＥＬ素子２０まで形成されている基板１０を、真空を破ることなくＣＶＤ装置へ搬送した。次に、ＳｉＨ4ガス、Ｎ2ガス及びＨ2ガスを用いたプラズマＣＶＤ法により、有機ＥＬ素子２０上及び有機ＥＬ素子２０の外周に相当する領域にＳｉＮを成膜して保護層（不図示）を形成した。このとき保護層の膜厚は０．２μｍであった。
【００６９】
（５）吸湿層の形成工程
次に、保護層まで形成された基板１０を搬送して、窒素雰囲気下のグローブボックスに移動させた。次に、ポリシラザン（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ（株）製、アクアミカＮＡＸ１２０−２０）とジブチルエーテルとを混合して調製したジブチルエーテル溶液を、保護層（不図示）上に滴下した後、スピンコートした。これにより基板１０の全面にわたって塗布膜を形成した。次に、真空乾燥炉に基板１０を搬送した後、真空乾燥炉内を６０℃に保持してジブチルエーテルを完全に蒸発させることで基板１０の全面に吸湿層３０を形成した。このとき、吸湿層３０の膜厚は５００ｎｍであった。
【００７０】
（６）応力緩和部材の形成工程
次に、吸湿層３０まで形成されている基板１０を、窒素雰囲気下のグローブボックス内に戻した後、応力緩和部材４１を、吸湿層３０上であって有機ＥＬ素子２０を囲むように基板１０の外周に形成した。具体的には、ディスペンス法により、熱硬化樹脂を、非表示領域内であって有機ＥＬ素子２０の周囲を囲むように形成した後、１００℃のホットプレートで１時間かけて硬化させることにより、応力緩和部材４１を形成した。このとき応力緩和部材４１の線幅は２．５ｍｍであり、高さは２０μｍであった。
【００７１】
（７）封止工程
次に、先程の窒素雰囲気下のグローブボックス内においてガラス封止基板（封止基板５０）の外周に、有機ＥＬ素子２０が囲まれるように紫外線硬化樹脂からなる接着層４２を配置した。このとき、接着層４２の線幅は２ｍｍであり、高さは２０μｍであった。次に、基板１０と封止基板５０とを、応力緩和部材４１と接着層４２とが重ね合わさるようにして設置した後、接着層４２に紫外線を照射して接着層４２を硬化させることにより、封止された有機ＥＬ表示装置１を得た。
【００７２】
得られた有機ＥＬ表示装置１は、吸湿層３０上に接するように応力緩和部材４１が配置されているため、温度８５℃湿度８５％の環境下に５００時間置いた場合でも接着層４２の剥がれは認められなかった。
【００７３】
［実施例２］
図２の有機ＥＬ表示装置２を、以下に説明する方法により作製した。
【００７４】
（１）電極付基板の作製工程
実施例１の（１）と同様の方法により、第一電極２１を有する電極付基板を作製した。
【００７５】
（２）有機化合物層の形成工程
実施例１の（２）と同様の方法により、有機化合物層２２を形成した。
【００７６】
（３）第二電極の形成工程
実施例１の（３）と同様の方法により、第二電極２３を形成した。
【００７７】
（４）保護層の形成工程
実施例１の（４）と同様の方法により、保護層（不図示）を形成した。
【００７８】
（５）吸湿層の形成工程
実施例１の（５）と同様の方法により、吸湿層３０を形成した。
【００７９】
（６）応力緩和部材の形成工程、封止工程
次に、窒素雰囲気下のグローブボックス内において、ガラス封止基板（封止基板５０）の外周に有機ＥＬ素子２０が囲まれるように紫外線硬化樹脂からなる応力緩和部材４３を配置した。このとき、応力緩和部材４３の線幅は２ｍｍであり、高さは２０μｍであった。次に、吸湿層３０まで形成された基板１０と、封止基板５０とを重ね合わせて応力緩和部材４３に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させることで、封止された有機ＥＬ表示装置２を得た。
【００８０】
得られた有機ＥＬ表示装置２は、吸湿層３０上に接するように接着層を兼ねた応力緩和部材４３が配置されているため、温度８５℃湿度８５％の環境下に５００時間置いた場合でも接着層に相当する応力緩和部材４３の剥がれは認められなかった。
【００８１】
［実施例３］
図３の有機ＥＬ表示装置３を、以下に説明する方法により作製した。
【００８２】
（１）電極付基板の作製工程
実施例１の（１）と同様の方法により、第一電極２１を有する電極付基板を作製した。
【００８３】
（２）有機化合物層の形成工程
実施例１の（２）と同様の方法により、有機化合物層２２を形成した。
【００８４】
（３）第二電極の形成工程
実施例１の（３）と同様の方法により、第二電極２３を形成した。
【００８５】
（４）吸湿層の形成工程
次に、ガラス封止基板（封止基板５０）を窒素雰囲気下のグローブボックス内に移動させた。次に、ポリシラザン（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ（株）製、アクアミカＮＡＸ１２０−２０）とジブチルエーテルとを混合して調製したジブチルエーテル溶液を、封止基板５０上に滴下した後、スピンコートした。これにより封止基板５０の全面にわたって塗布膜を形成した。次に、真空乾燥炉に封止基板５０を搬送した後、真空乾燥炉内を６０℃に保持してジブチルエーテルを完全に蒸発させることで吸湿層３０を形成した。このとき、吸湿層３０の膜厚は５００ｎｍであった。
【００８６】
（５）応力緩和部材の形成工程、封止工程
次に、窒素雰囲気下のグローブボックス内において、基板１０上の非表示領域内において、有機ＥＬ素子２０が囲まれるように紫外線硬化樹脂からなる応力緩和部材４３を配置した。このとき、応力緩和部材４３の線幅は２ｍｍであり、高さは２０μｍであった。次に、有機ＥＬ素子２０と応力緩和部材４３とが設けられている基板１０と、吸湿層３０が設けられている封止基板５０とを、吸湿層３０と応力緩和部材４３とが接触するように重ね合わせた。次に、応力緩和部材４３に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させることで、封止された有機ＥＬ表示装置３を得た。
【００８７】
得られた有機ＥＬ表示装置３は、吸湿層３０上に接するように接着層を兼ねた応力緩和部材４３が配置されているため、温度８５℃湿度８５％の環境下に５００時間置いた場合でも接着層に相当する応力緩和部材４３の剥がれは認められなかった。
【００８８】
［実施例４］
図４の有機ＥＬ表示装置４を、以下に説明する方法により作製した。
【００８９】
（１）電極付基板の作製工程
実施例１の（１）と同様の方法により、第一電極２１を有する電極付基板を作製した。
【００９０】
（２）有機化合物層の形成工程
実施例１の（２）と同様の方法により、有機化合物層２２を形成した。
【００９１】
（３）第二電極の形成工程
実施例１の（３）と同様の方法により、第二電極２３を形成した。
【００９２】
（４）保護層の形成工程
実施例１の（４）と同様の方法により、保護層（不図示）を形成した。
【００９３】
（５）吸湿層の形成工程
実施例１の（５）と同様の方法により、保護層上に吸湿層３０ａを形成した。また実施例３（４）と同じ方法により、封止基板５０の全面にわたって吸湿層３０ｂを形成した。
【００９４】
（６）応力緩和部材の形成工程、封止工程
次に、窒素雰囲気下のグローブボックス内において、非表示領域内に設けられている吸湿層３０ａ上において、有機ＥＬ素子２０が囲まれるように紫外線硬化樹脂からなる応力緩和部材４３を配置した。このとき、応力緩和部材４３の線幅は２ｍｍであり、高さは２０μｍであった。次に、有機ＥＬ素子２０と吸湿層３０ａと応力緩和部材４３とが設けられている基板１０と、吸湿層３０ｂが設けられている封止基板５０とを、吸湿層３０ｂと応力緩和部材４３とが接触するように重ね合わせた。次に、応力緩和部材４３に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させることで、封止された有機ＥＬ表示装置４を得た。
【００９５】
得られた有機ＥＬ表示装置４は、二つの吸湿層（３０ａ、３０ｂ）のいずれにも接するように接着層を兼ねた応力緩和部材４３が配置されている。このため、温度８５℃湿度８５％の環境下に５００時間置いた場合でも接着層に相当する応力緩和部材４３の剥がれは認められなかった。
【００９６】
［実施例５］
図５の有機ＥＬ表示装置５を、以下に説明する方法により作製した。
【００９７】
（１）電極付基板の作製工程
実施例１の（１）と同様の方法により、第一電極２１を有する電極付基板を作製した。
【００９８】
（２）有機化合物層の形成工程
実施例１の（２）と同様の方法により、有機化合物層２２を形成した。
【００９９】
（３）第二電極の形成工程
実施例１の（３）と同様の方法により、第二電極２３を形成した。
【０１００】
（４）保護層の形成工程
実施例１の（４）と同様の方法により、保護層（不図示）を形成した。
【０１０１】
（５）吸湿層の形成工程
実施例１の（５）と同様の方法により、保護層上に吸湿層３０を形成した。
【０１０２】
（６）応力緩和部材の形成工程
次に、次に、窒素雰囲気下のグローブボックス内において、封止基板５０上に、熱硬化樹脂からなる応力緩和部材４３を配置した。このとき、応力緩和部材４３の高さは２０μｍであった。また本実施例（実施例５）において、封止基板５０上に設けられた応力緩和部材４３は、表示領域及びその外周に相当する領域に設けられている。
【０１０３】
（７）封止工程
次に、有機ＥＬ素子２０と吸湿層３０ａとが設けられている基板１０と、応力緩和部材４３が設けられている封止基板５０とを、吸湿層３０と応力緩和部材４３とが接触するように重ね合わせた後、８０℃に加熱して仮接着を行った。次に、重ね合わせた基板を１００℃のホットプレート上に載置してこの温度で２時間加熱した。これにより熱硬化樹脂を硬化させることで、封止された有機ＥＬ表示装置５を得た。
【０１０４】
得られた有機ＥＬ表示装置５は、吸湿層３０に接するように接着層を兼ねた応力緩和部材４３が配置されている。このため、温度８５℃湿度８５％の環境下に５００時間置いた場合でも接着層に相当する応力緩和部材４３の剥がれは認められなかった。
【符号の説明】
【０１０５】
１（２，３，４，５）有機ＥＬ表示装置、１０：基板、２０：有機ＥＬ素子、２１：第一電極、２２：有機化合物層、２３：第二電極、３０：吸湿層、４１（４３）：応力緩和部材、４２：接着層、５０：封止基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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