(57)【要約】      （修正有）【課題】本発明は、フィルム状回路基板を基体に貼り付けるのではなく、基体の表面に配線を直接的に形成し、フィルム状回路基板を基体に貼り付けることにより生じるつなぎ目の隙間部分を発生させない立体的回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】円筒形状又は円柱形状を有する基体１０の周面に配線が形成された立体的回路基板の製造方法であって、絶縁性フィルム３０の片面に金属膜４０が形成されているフィルム状基板５０を用意する工程と、前記周面に接着剤層２０が形成された前記基体１０を用意する工程と、前記基体１０の前記周面に前記フィルム状基板５０の前記金属膜４０が形成された面を圧着させ、前記金属膜４０を前記基体１０の前記周面に転写して前記配線を形成する工程と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒形状又は円柱形状を有する基体の周面に配線が形成された立体的回路基板の製造方法であって、
絶縁性フィルムの片面に金属膜が形成されているフィルム状基板を用意する工程と、
前記周面に接着剤層が形成された前記基体を用意する工程と、
前記基体の前記周面に前記フィルム状基板の前記金属膜が形成された面を圧着させ、前記金属膜を前記基体の前記周面に転写して前記配線を形成する工程と、を有することを特徴とする立体的回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記金属膜は、前記絶縁性フィルムの片面の略全面に形成され、
前記配線は、前記金属膜の一部が、前記配線と同一パターンの凸部を有する押圧部材を用いて転写されることにより形成されることを特徴とする請求項１に記載の立体的回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記金属膜は、１μｍ以下の厚さであることを特徴とする請求項２に記載の立体的回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記金属膜は、前記配線と同一パターンに形成され、
前記配線は、前記金属膜がそのまま転写されることにより形成されることを特徴とする請求項１に記載の立体的回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁性フィルムは、ポリエチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の立体的回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記接着剤層は、熱硬化型の接着剤により構成されており、前記金属膜を前記基体に圧着させる際に加熱されて粘着性を発揮することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の立体的回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記接着剤層は、スプレー塗布により形成されたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の立体的回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記金属膜の前記基体への転写の度合いは、前記絶縁性フィルムと前記金属膜との密着性を変化させることにより調整されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の立体的回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記密着性は、ピール強度９８Ｎ／ｍ〜３６１Ｎ／ｍの範囲で調整されることを特徴とする請求項８に記載の立体的回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、立体的回路基板の製造方法に関し、特に、円筒形状又は円柱形状を有する基体の周面に配線が形成された立体的回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの電子機器の小型化、多機能化及び低コスト化に伴い、その基体の内面や外面に、回路基板をコンパクトに実装することが要求されている。このため、回路基板として平面的なものではなく、立体的なものが必要とされる場合がある。また、複写機の分野でも、現像用ローラなどの金属製又は樹脂製の円柱形状又は円筒形状の基体の表面の全周に亘って回路基板を形成し、立体的回路基板を製造することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような基体の表面全周に回路基板を形成する手段として、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの絶縁性フィルムの表面に電極配線を設けたフィルム状回路基板を基体の外周に貼り付ける方法がある。このようなフィルム状回路基板は、多量に、かつ、安価に製造することができるため、フィルム状回路基板を基体に貼り付ける方法は、基体に電極配線を直接形成する方法よりも容易と考えられる。
【０００４】
ところで、フィルムを缶体にラミネートする方法として、フィルムを円柱形状又は円筒形状である缶体にロータリカッタ方式で貼り付ける方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この方法では、自立保持不能な柔軟性のあるフィルムを、高い精度で所定の長さに切断し、得られたフィルムを缶体に供給してラミネートを行うことにより、缶体へのフィルムの貼り付けを可能としている。
【０００５】
特許文献２に記載されたロータリカッタ方式による貼付け方法は、缶体やボトルなどの飲料容器の表面にラベルを貼ることを目的として開発されたものである。そのため、ラベルを貼る位置精度などを厳密に管理する必要がなく、また、飲料容器の表面全周にラベルを貼り付ける場合は、フィルムに重なりやフィルム端部に間隙が生じても問題となることはない。
【０００６】
これに対して、電子機器用のフィルム状回路基板を円柱形状又は円筒形状の基体の表面全周に貼り付ける場合には、フィルム状回路基板に重なりや大きな間隙があると、回路を構成する配線に短絡や導通不良が発生したり、トナーがこの間隙に入り込むなどしたりして、回路の電気的特性に影響を及ぼすため大きな問題となる。よって、フィルム状回路基板を、重なることなく、かつ、回路基板の端部間の間隙が許容される程度に小さくなるように、貼り付けることが要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−５９５６８号公報
【特許文献２】特開平１０−２３６４４６号公報
【特許文献３】特開２００９−２６７０１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述の要求に応じるべく、フィルム状回路基板を精度よく切断し、貼付け時に重なりや大きな間隙が生じないように貼り付けた場合でも、フィルム状回路基板の切断によるバラツキは存在し、かつ、基体自体にも仕上がり径のバラツキが存在するため、フィルム状回路基板の重なりや端部間における許容範囲を超えた間隙の発生を阻止できていないのが現状である。
【０００９】
また、かかる間隙については、貼り付けた回路基板の表面保護用に樹脂を塗布して間隙を埋設できれば、短絡や導通不良の防止に有効であるが、現状では、表面保護用の樹脂を塗布したとしても間隙の段差を完全に埋めきれずに、フィルム状回路基板の端部が露出してしまう場合がある。この問題点を解消するために、生じたつなぎ目の隙間部分に樹脂を充填するなどの方法も提案されている（特許文献３）。
【００１０】
しかしながら、つなぎ目の隙間部分に樹脂を充填しても、樹脂は厚さの薄い部分が厚い部分に引っ張られる特性があるため、窪みから外側に樹脂が引っ張られ、つなぎ目の隙間部分にあまり樹脂を留めておくことができず、隙間部分に残る樹脂が少なってしまい、やはり段差が解消されないという問題があった。
【００１１】
そこで、本発明は、フィルム状回路基板を基体に貼り付けるのではなく、基体の表面に配線を直接的に形成し、フィルム状回路基板を基体に貼り付けることにより生じるつなぎ目の隙間部分を発生させない立体的回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る立体的回路基板の製造方法は、円筒形状又は円柱形状を有する基体の周面に配線が形成された立体的回路基板の製造方法であって、
絶縁性フィルムの片面に金属膜が形成されているフィルム状基板を用意する工程と、
前記周面に接着剤層が形成された前記基体を用意する工程と、
前記基体の前記周面に前記フィルム状基板の前記金属膜が形成された面を圧着させ、前記金属膜を前記基体の前記周面に転写して前記配線を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００１３】
また、前記金属膜は、前記絶縁性フィルムの片面の略全面に形成され、
前記配線は、前記金属膜の一部が、前記配線と同一パターンの凸部を有する押圧部材を用いて転写されることにより形成されてもよい。
【００１４】
この場合、前記金属膜は、１μｍ以下の厚さであることが好ましい。
【００１５】
また、前記金属膜は、前記配線と同一パターンに形成され、
前記配線は、前記金属膜がそのまま転写されることにより形成されてもよい。
【００１６】
ここで、前記絶縁性フィルムは、ポリエチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートであることが好ましい。
【００１７】
また、前記接着剤層は、熱硬化型の接着剤により構成されており、前記金属膜を前記基体に圧着させる際に加熱されて粘着性を発揮することが好ましい。
【００１８】
更に、前記接着剤層は、スプレー塗布により形成されることが好ましい。
【００１９】
また、前記金属膜の前記基体への転写の度合いは、前記絶縁性フィルムと前記金属膜との密着性を変化させることにより調整され得る。
【００２０】
ここで、前記密着性は、ピール強度９８Ｎ／ｍ〜３６１Ｎ／ｍの範囲で調整されることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、周面に段差が無く、全周に亘り平坦な立体的回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態１に係る立体的回路基板の製造方法の一例を示した図である。
【図２】本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法により製造された立体的回路基板の一例を示した図である。
【図３】本発明の実施形態２に係る立体的回路基板の製造方法の一例を示した図である。
【図４】実施例１において立体的回路基板の周面に形成される配線のパターンを示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。
【００２４】
〔実施形態１〕
図１は、本発明の実施形態１に係る立体的回路基板の製造方法の一例を示した図である。図１に示すように、実施形態１に係る立体的回路基板の製造方法においては、基体１０と、接着剤層２０と、フィルム状基板５０と、凸状押圧部材６０とを用いる。なお、フィルム状基板５０は、絶縁性フィルム３０と、金属膜４０とを有する。
【００２５】
基体１０は、円筒形状、円柱形状又はローラ形状を有する回路形成対象媒体である。基体１０の外周面に配線が形成されることにより、立体的回路基板として構成される。基体１０は、金属や樹脂等の種々の材料により構成されてよいが、例えば、アルミニウムのパイプにより構成されてもよい。
【００２６】
接着剤層２０は、基体１０の周面に配線を接着して固定するための接合手段であり、基体１０の外周面上のほぼ全領域に形成される。接着剤層２０に用いられる接着剤は、ムラ無く基体１０の外周面上に形成でき、配線を接着固定できれば種々の接着剤を用いることができるが、例えば、熱硬化型の接着剤を用いることが好ましい。熱硬化タイプの接着剤は、常温では固体でありタック性（粘着性）を有しないが、加熱するとタック性（粘着性）を発揮する。よって、常温下で固体状の接着剤層２０を基体１０の周面上に形成し、配線の接着が必要なときに加熱して接着剤として機能するようにすれば、基体１０の表面に塗布される接着剤層２０の取り扱いを容易に行うことができる。
【００２７】
接着剤層２０の形成方法は、基体１０の外周面上に、接着剤層２０を段差及びムラ無く形成できれば、種々の接着剤層２０の形成方法を用いることができるが、例えば、スプレーにより接着剤を噴霧して塗布するようにしてもよい。スプレーによる塗布は、基体１０の表面に段差無く均一な塗布が可能であるので、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法に好適に用いることができる。
【００２８】
なお、接着剤層２０は、段差の無い均一な形成さえ可能であれば、両面テープのような粘着剤を用いることも可能である。両面テープを用いる場合には、例えば、熱硬化型の接着性のフィルムを用い、加熱させてタック性を発揮させるようにしてもよい。このように、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法における接着剤層２０は、粘着剤層を除外した狭義の接着剤層２０に限るのではなく、粘着剤層も含んでよい。
【００２９】
接着剤層２０は、仮硬化と本硬化の２段階で硬化する熱硬化性の接着剤から構成されてもよい。例えば、１５０〜１６０℃で仮硬化してタック性を発揮し、１８０℃で本硬化するような接着剤を用いるようにしてもよい。この場合には、基体１０の表面に配線を転写する際には、仮硬化させてタック性を発揮させ、配線の転写が終了してから本硬化を行い、配線を固定させれば、スムーズに転写を行うことができる。なお、このような２段階に硬化する接着剤層２０は、スプレー式で形成される接着剤と接着性フィルムで形成される接両面テープの双方について既に市販されており、両方とも利用可能であるので、用途に応じて、このような２段階で硬化する接着剤層２０を用いるようにしてよい。
【００３０】
フィルム状基板５０は、基体１０の表面に配線を形成するための金属膜４０を保持するための基材である。フィルム状基板５０は、絶縁性フィルム３０の片側の表面に、金属膜４０が形成されて構成される。
【００３１】
絶縁性フィルム３０は、フィルム状の絶縁体であれば、種々の材料から構成され得るが、金属膜４０との密着度があまり高くない材料から構成されることが好ましい。これは、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法においては、絶縁性フィルム３０の片面に形成された金属膜４０を基体１０の表面に圧着により転写するが、その際、金属膜４０と絶縁性フィルム３０との密着性が高すぎると、絶縁性フィルム３０から金属膜４０が離れず、転写がスムーズに行われないという事態が発生し得る。よって、絶縁性フィルム３０の材料は、金属膜４０との密着度があまり高くない材料が選択され、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が用いられる。
【００３２】
また、絶縁性フィルム３０と金属膜４０との密着度は、例えば、ピール強度９８Ｎ／ｍ〜３６１Ｎ／ｍの範囲内にあることが好ましい。この程度の密着度であれば、絶縁性フィルム３０上に金属膜４０が形成された状態を圧着が開始される前まで維持でき、圧着が開始されてからは容易に金属膜４０を絶縁性フィルム３０から乖離させて基体１０に転写することができる。上述のポリエチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレートは、上述のピール強度９８Ｎ／ｍ以上３６１Ｎ／ｍ以下の金属膜４０との密着度を満たすことができる材料であり、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法に好適に利用することができる。
【００３３】
金属膜４０は、導電性の高い配線材料として用いられる金属材料であれば、種々の材料が用いられ得るが、例えば、銅、アルミニウム、銀等の配線材料を、用途に応じて用いることができる。
【００３４】
金属膜４０は、絶縁性フィルム３０の片面の略全面を覆うように形成される。本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法においては、凸状押圧部材６０を用いて配線パターンを形成するため、凸状押圧部材６０の凸部に対応する箇所には総て金属膜４０が存在する必要がある。よって、金属膜４０は、絶縁性フィルムの片面のほぼ総ての領域を覆うように形成される。なお、金属膜４０の形成は、蒸着、スパッタリング、無電解めっき等、種々の方法により行われてよい。
【００３５】
金属膜４０の厚さは、用途に応じて定めてよいが、例えば、１μｍ以下となるように設定する。本実施形態においては、転写の際、配線を形成する部分のみを基体１０に転写するので、金属膜４０の一部を切断して基体１０に転写するが、金属膜４０が厚すぎると、金属膜４０の強度が増して切断が困難になり、適切な転写が行えなくなるおそれがあるからである。なお、金属膜４０の厚さが薄過ぎて転写が困難になるということは無いので、金属膜４０の厚さは、０μｍより大きく４０μｍ以下であればよい。
【００３６】
フィルム状基板５０の金属膜４０が存在する側の面が、基体１０の外周面に圧着されることにより金属膜４０が基体１０に転写されるため、フィルム状回路基板５０は、基体１０の外周面を覆う大きさ及び形状を有して構成される。具体的には、横幅が基体１０の幅とほぼ同じであり、縦の長さが基体１０の円筒部又は円柱部の円周の長さより長いことが必要である。
【００３７】
凸状押圧部材６０は、フィルム状基板５０を基体１０に対して圧着し、金属膜４０を基体１０に転写し、所定の配線パターンを基体１０の周面上に形成するための圧着手段である。凸状押圧部材６０の表面には、所定の配線パターンに対応した凹凸形状が形成され、凹凸形状の凸部６１がフィルム状基板５０を基体１０に圧着し、金属膜４０を基体１０の周面に転写する。つまり、凸状押圧部材６０は、基体１０の外周面に形成する配線パターンと同一の凸部６１が形成され、凸部６１に圧着された部分の金属膜４０が基体１０に転写される。よって、転写されない部分は、凹凸形状の凹部６２として形成される。凸状押圧部材６０は、横幅（紙面に垂直な方向）が基体１０の横幅の配線の形成をカバーでき、縦の長さが基体１０の外周面の円周長さをカバーできるような長方形の板状に構成されてよい。凸状押圧部材６０の材質は、一般的なプレス加工等に利用されている金型、押圧部材に用いられている材料が用いられてよい。
【００３８】
次に、引き続き図１を用いて、かかる構成要素を用いた実施形態１に係る立体的回路基板の製造方法の具体的な加工方法について説明する。
【００３９】
まず、周面に接着剤層２０が形成された円筒形状又は円柱形状の基体１０が用意される。同時に、絶縁性フィルム３０の表面に金属膜４０が形成されたフィルム状基板５０が用意され、金属膜４０が形成された面が基体１０側となるように、凸状押圧部材６０の凹凸面と基体１０の外周面との間に挟まれるようにして配置される。
【００４０】
次いで、図１に示すように、凸状押圧部材６０を基体１０側に向かって押圧（プレス）し、フィルム状基板５０を基体１０に押し当てる。凸状押圧部材６０の凸部６１は、絶縁性フィルム３０を押圧し、押圧した部分の下の金属膜４０が、接着剤層２０に圧着され、基体１０側に金属膜４０が転写される。その際、接着剤層２０がタック性を有する温度に加熱した状態で圧着が行われる。また、基体１０を回転させるとともに、凸状押圧部材６０を基体１０の回転方向と同じ方向に前進させ、基体１０の外周全面に金属膜４０の転写を行う。
【００４１】
また、転写後は、必要に応じて接着剤層２０の硬化のための加熱等を行うようにしてよい。
【００４２】
このようにして、周面に配線が形成された立体的回路基板が製造される。配線が形成されたフィルム状の基板を基体１０の表面に貼り付けるのではなく、金属膜４０が直接基体１０の表面に転写されるため、フィルム状の基板の間隙による段差が無く、全周面に均一に配線を形成することができる。
【００４３】
図２は、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法により製造された立体的回路基板の一例を示した図である。図２において、円筒形状又は円柱形状の基体１０の外周表面には、段差が無く均一な接着剤層２０が形成され、接着剤層２０の表面には、配線４１を形成する金属膜４０が貼り付けられている。このように、実施形態１に係る立体的回路基板の製造方法によれば、周面に段差の無い立体的回路基板を製造することができる。
【００４４】
なお、本実施形態に係る立体的回路基板は、プリンタの現像ローラに用いられる場合が多く、例えば、当該現像ローラに用いられる場合には、配線は、軸に平行に延在する櫛歯の配線パターンであったり、横断歩道のようなスリットの配線パターンであったりする場合が多い。よって、凸状押圧部材６０の凸部６１及び凹部６２の形状は、必ずしも複雑なパターンでなくてもよく、加工精度的にも問題なく凸状押圧部材６０を作製することができる。
【００４５】
〔実施形態２〕
図３は、本発明の実施形態２に係る立体的回路基板の製造方法の一例を示した図である。なお、図３において、図１に示した実施形態１に係る立体的回路基板の製造方法に用いる構成要素と同様の構成要素については、同一の参照符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００４６】
図３において、実施形態２に係る立体的回路基板の製造方法に用いる構成要素は、基体１０と、接着剤層２０と、フィルム状基板５１と、平面状押圧部材６３を含む。また、フィルム状基板５１は、絶縁性フィルム３０と、配線４１とを有する。
【００４７】
図３において、基体１０及び接着剤層２０は実施形態１と共通するが、フィルム状基板５１の構成が実施形態１と異なっており、また、凸状押圧部材６０が平面状押圧部材６３に置き換わっている点で、実施形態１と異なっている。
【００４８】
フィルム状基板５１の片面には、金属膜４２が形成されているが、金属膜４２は既に配線４３を構成している。実施形態１においては、フィルム状基板５０の片面には、略全面を覆う金属膜４０が形成されていたが、実施形態２においては、部分的に金属膜４２が形成され、既にパターンが構成された配線４３が形成されている。このように、フィルム状基板５１に既に配線４３を形成しておき、配線４３をそのまま基体１０の表面に転写するようにしてもよい。
【００４９】
平面状押圧部材６３は、配線４３の基体１０への圧着を行うため、フィルム状基板５１を基体１０に押圧するための手段である。平面状押圧部材６３の下面は、凹凸形状は形成されておらず、平坦面となっている。これは、既にフィルム状基板５１の表面上に配線４３が形成されているため、平面状押圧部材６３は配線４３をそのまま基体１０に圧着して転写すれば足りるからであり、配線パターンに対応する凹凸形状を形成する必要が無いからである。
【００５０】
このように、絶縁性フィルム３０の表面上に、既に配線４３を構成する金属膜４２を形成しておき、平坦面を有する平面状押圧部材６３で金属膜４３を基体１０にそのまま圧着して転写するようにしてもよい。かかるプロセスを用いても、外周面に配線４３が形成された立体的回路基板を製造することができる。
【００５１】
なお、実施形態２に係る立体的回路基板の製造方法においては、金属膜４２の幅に制限は無く、１μｍ以上の横幅を有してもよい。これは、実施形態２に係る立体的回路基板の製造方法においては、圧着時に金属膜４２の切断を行わないため、金属膜４２の強度に関係なく転写を行えるためである。
【００５２】
その他、金属膜４２の材質、絶縁性フィルム３０の材質等は、実施形態１に係る立体的回路基板の製造方法と同様であるので、その説明を省略する。
【００５３】
また、平面状押圧部材６３についても、表面が平坦である点が異なる以外は、凸状押圧部材６０と同様の材質等で構成することができる。但し、図３には、実施形態１の凸状押圧部材６０の表面を平坦にした形状の平面状押圧部材６３が記載されているが、平面状押圧部材６３は、基体１０とフィルム状基板５１の接触領域を押圧できれば足りるので、平面状押圧部材６３の長さをもっと短くしたり、接触領域をカバーできる程度の径を有するローラ形状としたりすることも可能である。
【００５４】
また、基体１０及び接着剤層２０の構成及び材料、圧着の手順、金属膜４２の横幅以外の種々の条件についても、実施形態１と同様であるので、その説明を省略する。
【００５５】
また、実施形態２に係る立体的回路基板の製造方法により製造された立体的回路基板は、図２で示した立体的回路基板の金属膜４０を金属膜４２、配線４１を配線４３に置き換えたものと同様であるので、その説明を省略する。
【００５６】
実施形態２に係る立体的回路基板の製造方法によれば、凹凸形状が形成された押圧部材を用いることなく、基体１０の表面に段差無く配線４３を形成することができる。
【００５７】
次に、実施形態１及び実施形態２に係る立体的回路基板の製造方法を実施した実施例について説明する。
【００５８】
〔実施例１〕
実施例１においては、実施形態１に係る立体的回路基板の製造方法を実施した。
【００５９】
まず、厚さ１２μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）（帝人製  商品名Ｑ５１）の表面に、蒸着法によってＣｕ皮膜を０．８μｍの厚さで形成した。この時の密着性を測定すると、２１１Ｎ／ｍのピール強度であった。
【００６０】
図４は、実施例１において立体的回路基板の周面に形成される配線４１のパターンを示した図である。図４に示す形状の配線パターンで、配線幅が５００μｍ、２５０μｍ、１００μｍ、７５μｍになる押圧部材を用いて、実施形態１の図１に示す方法で、ロール表面に押圧部材を熱圧着（温度１５０℃、押圧力１０ｋｇ／ｃｍ２の条件下）してＣｕ皮膜を転写した。
【００６１】
なお、ロールは直径１６ｍｍ、長さ３００ｍｍのアルミパイプを用い、これを基体としてこの周面にＣｕ皮膜を転写する試験を行った。この基体表面全面に接着剤（テサテープ製  商品名８４０５）を貼り付け、実施形態１の図１に係る立体的回路基板の製造方法で転写を行った。この時、配線がどの程度転写できているかを確認した。
【００６２】
表１は、各実施例の実施結果を示している。
【００６３】
【表１】
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表１の上から２段目に、実施例１に係る立体的回路基板の製造方法の結果が示されている。密着性を示すピール強度は２１１Ｎ／ｍであり、転写された配線は、総ての配線幅において、縦又は横に形成した配線４１が完全に基体に転写できていることが確認された。
【００６４】
〔実施例２〕
実施例２においては、実施形態１に係る立体的回路基板の製造方法を、実施例１と条件を変えて実施した。
【００６５】
まず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（東レ製  商品名Ｓ１０）の表面に、スパッタ法によってＣｕ皮膜を０．３μｍの厚さで形成した。Ｃｕ皮膜形成後、１２０℃の温度で１５分間加熱した。この時の密着性を測定すると、９８Ｎ／ｍのピール強度であった。
【００６６】
次に、図４に示す形状の配線パターンとなるように、配線幅が５００μｍ、２５０μｍ、１００μｍ、７５μｍになる押圧部材を用いて、図１に示す方法でロール表面に押圧部材を熱圧着（温度１２０℃、押圧力１０ｋｇ／ｃｍ２の条件下）してＣｕ皮膜を転写した。ロールは、直径１６ｍｍ、長さ３００ｍｍのアルミパイプを基体とし、これにＣｕ皮膜を転写する試験を行った。この基体の外周表面全面に、接着剤（スリーボンド製  商品名１５７１）層を、スプレー塗装で厚さ５０μｍになるよう形成し、実施形態１の図１の方法で転写を行った。
【００６７】
この後、回路の金属層を厚くするため、硫酸銅めっき（荏原ユージライト製  商品名キューブライト２１）によってＣｕ膜厚８μｍまでめっきを行った。この時、配線がどの程度転写できているかを確認した。
【００６８】
実施例２の結果を、表１の１段目に示す。転写された配線は、縦又は横に形成した配線が完全に筐体に転写できていることが確認された。
【００６９】
〔実施例３〕
実施例３においては、実施形態１に係る立体的回路基板の製造方法を、実施例１、２と更に条件を変えて実施した。
【００７０】
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（東レ製  商品名Ｓ１０）の表面に、密着性を制御又は調整するために樹脂（十条ケミカル製  商品名ＧＡ４１００）を塗布し、乾燥後スパッタ法によって、Ｃｕ皮膜を０．３μｍの厚さで形成した。この時の密着性を測定すると３６１Ｎ／ｍのピール強度であった。
【００７１】
次に、図４に示す形状の配線パターンとなるように、配線幅が５００μｍ、２５０μｍ、１００μｍ、７５μｍになる押圧部材を用いて、実施形態１の図１に示す方法で、ロール表面に押圧部材を熱圧着（温度１２０℃、押圧力１０ｋｇ／ｃｍ２の条件下）してＣｕ皮膜を転写した。ロールは、直径１６ｍｍ、長さ３００ｍｍのアルミパイプを基体として用い、基体にＣｕ皮膜を転写する試験を行った。この基体の外周表面全面に、接着剤（スリーボンド製  商品名１５７１）をスプレー塗装で厚さ５０μｍになるよう形成し、実施形態１の図１の方法で転写を行った。この時、配線がどの程度転写できているかを確認した。
【００７２】
実施例３の結果を表１の３段目に示す。転写された、１００μｍ以上の配線は、縦又は横に形成した配線が完全に筐体に転写できていることが確認された。
【００７３】
〔実施例４〕
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）（帝人製  商品名Ｑ５１）の表面に、蒸着法によってＣｕ皮膜を０．３μｍの厚さで形成した後、硫酸銅めっき（荏原ユージライト製  商品名キューブライト２１）によってＣｕ膜厚８μｍまでめっきを行った。
【００７４】
そのＣｕ皮膜に、ドライフィルムレジスト（旭化成製  ＡＱ−１５５８）を用いたフォトレジスト法によって、配線幅が５００μｍ、２５０μｍ、１００μｍ、７５μｍになるように配線を形成した。
【００７５】
次に、実施形態２の図３に示した方法で、表面に凹凸の無い平坦面を有する押圧部材を用いて、ロールの周面にＰＥＮを熱圧着（温度１２０℃、押圧力１０ｋｇ／ｃｍ２の条件下）して、ＰＥＮ上に形成した配線をロールに転写した。ロールは、直径１６ｍｍ、長さ３００ｍｍのアルミパイプを基体として用い、基体にＣｕ皮膜の配線を転写する試験を行った。
【００７６】
この基体の外周表面全面に、接着剤（スリーボンド製  商品名１５７１）をスプレー塗装で厚さ５０μｍになるよう形成し、実施形態２の図３の方法で転写を行った。この時、配線がどの程度転写できているかを確認した。
【００７７】
実施例４の結果を表１の４段目に示す。転写された配線は、縦又は横に形成した配線が完全に筐体に転写できていることが確認された。
【００７８】
表１に示す通り、ピール強度が９８Ｎ／ｍ〜３６１Ｎ／ｍの範囲内にある実施例１〜４に係る立体的回路基板の製造方法の総てにおいて、配線幅１００μｍ以上５００μｍ以下では、転写が完全に行われ良好な結果が得られた。よって、本発明に係る立体的回路基板の製造方法では、密着度は、ピール強度９８Ｎ／ｍ〜３６１Ｎ／ｍの範囲内で調整することが好ましい。
【００７９】
また、ピール強度が３６１Ｎ／ｍの実施例３においては、配線幅が７５μｍのときに転写が完全でなかったが、ピール強度が９８Ｎ／ｍ〜２１１Ｎ／ｍの範囲内にある実施例１、２及び４においては、配線幅７５μｍの場合でも転写が完全であった。よって、本発明に係る立体的回路基板の製造方法では、密着度は、ピール強度９８Ｎ／ｍ〜２１１Ｎ／ｍの範囲内で調整することがより好ましい。
【００８０】
実施形態１において説明したように、絶縁性フィルムと金属膜の密着度は低い方が好ましいので、３６１Ｎ／ｍ以下であることが好ましく、２１１Ｎ／ｍ以下であることがより好ましいことになる。
【００８１】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明は、種々の電子機器に利用することができ、例えば、プリンタに用いられる現像ローラに利用することができる。
【符号の説明】
【００８３】
１０    基体
２０    接着剤層
３０    絶縁性フィルム
４０、４２    金属膜
４１、４３    配線
５０、５１    フィルム状基板
６０    凸状押圧部材
６１    凸部
６２    凹部
６３    平面状押圧部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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