(57)【要約】      （修正有）【課題】被加工物によらず分割後のチップ間の間隔を維持してチップ同士の接触によるチップの損傷を防止できる被加工物の分割装置及び分割方法を提供する。【解決手段】被加工物ユニット１７のエキスパンドシートＳを介して被加工物１１を支持する支持面を有する支持手段と、支持手段の外周で被加工物ユニット１７の環状フレームＦを固定するフレーム固定手段と、被加工物１１の外周と環状フレームＦの内周との間のエキスパンドシートＳを支持面に直交する方向に押圧してエキスパンドシートＳを拡張することで被加工物１１を分割起点から分割するシート拡張手段と、エキスパンドシートＳが拡張されて形成されたエキスパンドシートＳの弛み部分を加熱して収縮する加熱手段と、を具備し、加熱手段は、被加工物の外周の第１領域２３を第１温度で加熱する第１加熱手段と、第１領域２３とは異なる第２領域２５を第２温度で加熱する第２加熱手段と、を含む。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物と、該被加工物が貼着されたエキスパンドシートと、該エキスパンドシートの外周が貼着された環状フレームとからなる被加工物ユニットの該エキスパンドシートを拡張することで該被加工物を分割する被加工物の分割装置であって、
該被加工物ユニットの該エキスパンドシートを介して被加工物を支持する支持面を有する支持手段と、
該支持手段の外周で該被加工物ユニットの該環状フレームを固定するフレーム固定手段と、
被加工物の外周と該環状フレームの内周との間の該エキスパンドシートを該支持面に直交する方向に押圧して該エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与して被加工物を分割起点から分割するシート拡張手段と、
該エキスパンドシートが該シート拡張手段によって拡張されて形成された該エキスパンドシートの弛み部分を加熱して収縮する加熱手段と、を具備し、
該加熱手段は、被加工物の外周の第１領域を第１温度で加熱する第１加熱手段と、
被加工物の外周の第１領域とは異なる第２領域を第２温度で加熱する第２加熱手段と、
を含むことを特徴とする被加工物の分割装置。
【請求項２】
被加工物の前記分割予定ラインは、第１の方向に伸長する複数の第１分割予定ラインと、該第１の方向に交差する第２の方向に伸長する複数の第２分割予定ラインとを含み、
隣接する該第２分割予定ライン間の第２ピッチは隣接する該第１分割予定ライン間の第１ピッチより大きく、
前記第１領域は、被加工物の外周で該第１分割予定ラインの両端側の領域であり、
前記第２領域は、被加工物の外周で該第２分割予定ラインの両端側の領域であり、
前記第２温度は、前記第１温度以上である請求項１記載の被加工物の分割装置。
【請求項３】
被加工物の前記分割予定ラインは、第１の方向に伸長する複数の第１分割予定ラインと、該第１の方向に交差する第２の方向に伸長する複数の第２分割予定ラインとを含み、
前記エキスパンドシートは所定方向にテンションが内在しており、
該第１の方向と該エキスパンドシートのテンションが内在する該所定方向とが一致した状態で前記被加工物ユニットの被加工物は該エキスパンドシートに貼着されており、
前記第１領域は、被加工物の外周で該第１分割予定ラインの両端側の領域であり、
前記第２領域は、被加工物の外周で該第２分割予定ラインの両端側の領域であり、
前記第２温度は、前記第１温度以上である請求項１記載の被加工物の分割装置。
【請求項４】
分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物と、該被加工物が貼着されたエキスパンドシートと、該エキスパンドシートの外周が貼着された環状フレームとからなる被加工物ユニットの該エキスパンドシートを拡張することで該被加工物を分割する被加工物の分割方法であって、
被加工物を支持する支持面を有する支持手段で該被加工物ユニットの被加工物を該エキスパンドシートを介して支持するとともに、該支持手段の外周で該被加工物ユニットの該環状フレームをフレーム固定手段で固定する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、被加工物の外周と該環状フレームの内周との間の該エキスパンドシートを該支持面に直交する方向に押圧して該エキスパンドシートを拡張させ、被加工物を該分割起点から該分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、
該分割ステップを実施した後、該エキスパンドシートが該拡張手段によって拡張されて形成された該エキスパンドシートの弛み部分を加熱して収縮させる加熱ステップと、を具備し、
該加熱ステップは、被加工物の外周の第１領域を第１温度で加熱する第１加熱ステップと、被加工物の外周の第１領域とは異なる第２領域を第２温度で加熱する第２加熱ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割起点が形成されるとともにエキスパンドシートに貼着されてフレームで支持された被加工物を分割する被加工物の分割装置及び分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたシリコンウエーハ、サファイアウエーハ等のウエーハは、例えばレーザー加工装置によって個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
【０００３】
レーザー加工装置によるウエーハの分割には、以下に説明する第１及び第２の加工方法が知られている。第１の加工方法では、ウエーハに対して吸収性を有する波長（例えば３５５ｎｍ）のパルスレーザービームをウエーハに照射することでアブレーション加工によりレーザー加工溝を形成し、その後、例えば特開２０１０−２０６１３６号公報に記載されているような分割装置で、ウエーハに外力を付与してレーザー加工溝を分割起点としてウエーハを割断し、個々のデバイスへと分割する。
【０００４】
第２の加工方法は、ウエーハに対して透過性を有する波長（例えば１０６４ｎｍ）のパルスレーザービームの集光点を分割予定ラインに対応するウエーハの内部に位置付けて、パルスレーザービームを分割予定ラインに沿って照射してウエーハ内部に改質層を形成し、その後分割装置によってウエーハに外力を付与して改質層を分割起点としてウエーハを割断し、個々のデバイスへと分割する。
【０００５】
ウエーハに対する分割起点の形成は、レーザー加工方法の他に切削装置による切削方法によっても達成される。この場合は、切削ブレードによりウエーハを分割予定ラインに沿って不完全切断（ハーフカット）することによりウエーハに分割起点となる切削溝を形成し、分割装置によってウエーハに外力を付与して切削溝を分割起点としてウエーハを割断し、個々のデバイスへと分割する。
【０００６】
特開２０１０−２０６１３６号公報に開示された分割装置は、ウエーハの外周縁と環状フレームの内周との間の領域のエキスパンドシートを加熱する環状のヒーターを備えており、ウエーハの分割後にウエーハの外周縁と環状フレーム内周との間の領域のエキスパンドシートを加熱して収縮させることにより分割されたチップ間隔を維持している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−２０６１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、被加工物には、第１分割予定ラインのピッチと第２分割予定ラインのピッチとが異なるものがある。第１分割予定ラインのピッチと第２分割予定ラインのピッチとが大きく異なる被加工物は、分割後のチップは長方形となり、長尺チップと呼ばれる。ここで言うピッチとは、隣接する分割予定ライン間の距離である。
【０００９】
長尺チップの場合、ピッチが大きい方向では、ピッチが小さい方向に比べて分割予定ラインの数が少ない。従って、特許文献１に開示されるように、エキスパンドシートに放射状に張力が付与されてエキスパンドシートが拡張した後、ピッチが小さい方向のチップ間隔はピッチが大きい方向のチップ間隔よりも狭く形成される。
【００１０】
よって、ピッチが小さい方向とピッチが大きい方向とで同じチップ間隔を得る為には、ピッチが小さい方向においてウエーハ外周のエキスパンドシートをより収縮する必要がある。
【００１１】
ところが、特許文献１に開示されたように被加工物の外周のエキスパンドシートを均一温度で加熱すると、ピッチが小さい方向では収縮不足となり、チップ間の間隔を維持することができないことがあった。チップ間の間隔が維持できずチップ間に十分な隙間が形成されないと、ハンドリング時にチップ同士が接触して損傷してしまうという問題が生じる。
【００１２】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物によらず分割後のチップ間の間隔を維持してチップ同士の接触によるチップの損傷を防止できる被加工物の分割装置及び分割方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１記載の発明によると、分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物と、該被加工物が貼着されたエキスパンドシートと、該エキスパンドシートの外周が貼着された環状フレームとからなる被加工物ユニットの該エキスパンドシートを拡張することで該被加工物を分割する被加工物の分割装置であって、該被加工物ユニットの該エキスパンドシートを介して被加工物を支持する支持面を有する支持手段と、該支持手段の外周で該被加工物ユニットの該環状フレームを固定するフレーム固定手段と、被加工物の外周と該環状フレームの内周との間の該エキスパンドシートを該支持面に直交する方向に押圧して該エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与して被加工物を分割起点から分割するシート拡張手段と、該エキスパンドシートが該シート拡張手段によって拡張されて形成された該エキスパンドシートの弛み部分を加熱して収縮する加熱手段と、を具備し、該加熱手段は、被加工物の外周の第１領域を第１温度で加熱する第１加熱手段と、被加工物の外周の第１領域とは異なる第２領域を第２温度で加熱する第２加熱手段と、を含むことを特徴とする被加工物の分割装置が提供される。
【００１４】
好ましくは、被加工物の前記分割予定ラインは、第１の方向に伸長する複数の第１分割予定ラインと、該第１の方向に交差する第２の方向に伸長する複数の第２分割予定ラインとを含み、隣接する該第２分割予定ライン間の第２ピッチは隣接する該第１分割予定ライン間の第１ピッチより大きく、前記第１領域は、被加工物の外周で該第１分割予定ラインの両端側の領域であり、前記第２領域は、被加工物の外周で該第２分割予定ラインの両端側の領域であり、前記第２温度は、前記第１温度以上の温度である。
【００１５】
好ましくは、被加工物の前記分割予定ラインは、第１の方向に伸長する複数の第１分割予定ラインと、該第１の方向に交差する第２の方向に伸長する複数の第２分割予定ラインとを含み、前記エキスパンドシートは所定方向にテンションが内在しており、該第１の方向と該エキスパンドシートのテンションが内在する該所定方向とが一致した状態で前記被加工物ユニットの被加工物は該エキスパンドシートに貼着されており、前記第１領域は、被加工物の外周で該第１分割予定ラインの両端側の領域であり、前記第２領域は、被加工物の外周で該第２分割予定ラインの両端側の領域であり、前記第２温度は、前記第１温度以上の温度である。
【００１６】
請求項４記載の発明によると、分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物と、該被加工物が貼着されたエキスパンドシートと、該エキスパンドシートの外周が貼着された環状フレームとからなる被加工物ユニットの該エキスパンドシートを拡張することで該被加工物を分割する被加工物の分割方法であって、被加工物を支持する支持面を有する支持手段で該被加工物ユニットの被加工物を該エキスパンドシートを介して支持するとともに、該支持手段の外周で該被加工物ユニットの該環状フレームをフレーム固定手段で固定する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、被加工物の外周と該環状フレームの内周との間の該エキスパンドシートを該支持面に直交する方向に押圧して該エキスパンドシートを拡張させ、被加工物を該分割起点から該分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、該分割ステップを実施した後、該エキスパンドシートが該拡張手段によって拡張されて形成された該エキスパンドシートの弛み部分を加熱して収縮させる加熱ステップと、を具備し、該加熱ステップは、被加工物の外周の第１領域を第１温度で加熱する第１加熱ステップと、被加工物の外周の第１領域とは異なる第２領域を第２温度で加熱する第２加熱ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の分割方法が提供される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の分割装置によると、分割予定ラインのピッチが大きい方向とピッチが小さい方向とを異なる温度で加熱することが可能となるため、エキスパンドシートの適切な収縮が可能となり、どの方向においても分割後のチップ間の間隔を維持できる。
【００１８】
エキスパンドシートは通常ロール状に巻回されており、ロールの巻回方向にテンションが内在している。エキスパンドシートの種類によっては、内在するテンションに起因してロールの巻回方向において拡張されにくい上、加熱によってしわが大きく発生してしまう。
【００１９】
本発明によると、ロールの巻回方向と直交する方向において、より高い温度でエキスパンドシートを加熱して十分に収縮させることができる。更に、ロールの巻回方向においては、エキスパンドシートが拡張されて弛みとなったエキスパンドシート部分を収縮させるのに十分な低温で加熱できるため、過度に加熱してしわを発生させてしまう恐れを低減できる。よって、エキスパンドシートの適切な収縮が可能となり、どの方向においても分割後のチップ間の間隔を維持できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】エキスパンドシートを介してウエーハが環状フレームに支持されたウエーハユニットの平面図である。
【図２】本発明実施形態に係る分割装置の斜視図である。
【図３】ウエーハユニットをフレーム載置部材上に載置した状態の分割装置の縦断面図である。
【図４】フレーム載置部材とフレーム押さえ部材とでウエーハユニットの環状フレームを固定した状態の分割装置の縦断面図である。
【図５】突き上げ部材を突き上げてウエーハをチップに分割した状態の分割装置の縦断面図である。
【図６】吸着テーブルを上昇させてウエーハをエキスパンドシートを介して吸着している状態の分割装置の縦断面図である。
【図７】ウエーハを吸着テーブルで吸着した状態でエキスパンドシートの弛み部分を加熱している状態を示す分割装置の縦断面図である。
【図８】加熱ステップ後のエキスパンドシートの状態を示す分割装置の縦断面図である。
【図９】長尺チップを有するウエーハの加熱領域の区分を説明する平面図である。
【図１０】エキスパンドシートをウエーハ及び環状フレームに貼着する様子を示す一部断面側面図である。
【図１１】エキスパンドシートの巻回方向（テンション内在方向）に応じた加熱領域の区分を説明する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態の分割装置を使用しての分割対象となるウエーハユニット１７の平面図が示されている。ウエーハ１１をエキスパンドシートＳに貼着し、エキスパンドシートＳの外周部を環状フレームＦに貼着してウエーハユニット１７とする。
【００２２】
ウエーハ１１の表面１１ａには、矢印Ａで示す第１の方向に伸長する複数の第１分割予定ライン１３ａと、第１の方向に直交する矢印Ｂで示す第２の方向に伸長する複数の第２分割予定ライン１３ｂとによって区画された各領域に長方形状の長尺チップ１５が形成されている。
【００２３】
第１分割予定ライン１３ａのピッチは小さく、第２分割予定ライン１３ｂのピッチは第１分割予定ライン１３ａのピッチに比べて大きく設定されている。図示された実施形態では、ピッチが小さい方向においては、１１本の第１分割予定ライン１３ａが並んで形成されており、ピッチが大きい方向においては、４本の第２分割予定ライン１３ｂが並んで形成されている。
【００２４】
ウエーハ１１に背景技術の項で説明したレーザービームの照射によるレーザー加工溝や改質層、又は切削ブレードのハーフカットによる切削溝等の分割起点を形成した後、ウエーハユニット１７を特許文献１に開示されたような分割装置に装着して、エキスパンドシートＳを放射状に拡張すると、第２分割予定ライン１３ｂの本数の方が第１分割予定ライン１３ｂの本数よりも少ないため、第２分割予定ライン１３ｂのカーフ幅は第１分割予定ライン１３ａのカーフ幅よりも広く形成される。
【００２５】
従って、ウエーハ１１を長尺チップ１５に分割した後、カーフ幅を均一にしようとすると、第２の方向Ｂにおいて第１の方向Ａに比べてより多くエキスパンドシートＳを収縮させてカーフ幅を広げる必要がある。
【００２６】
本発明の分割装置は、ウエーハをチップに分割後の第１の方向Ａ及び第２の方向Ｂにおいてカーフ幅を均一に維持できる分割装置であり、以下図２乃至図１１を参照して、本発明の分割装置及び分割方法を詳細に説明する。
【００２７】
図２を参照すると、本発明実施形態に係る分割装置２の斜視図が示されている。符号４はウエーハユニット１７の環状フレームＦを載置するフレーム載置部材であり、４個のエアシリンダ（３個のみ図示）８のピストンロッド８ａに連結されて、エアシリンダ８により上下動可能に支持されている。フレーム載置部材４に対向してフレーム押さえ部材６が固定して配設されている。
【００２８】
図３はウエーハユニット１７の環状フレームＦがフレーム載置部材４上に載置された状態の分割装置２の縦断面図である。フレーム載置部材４及びフレーム押さえ部材６は正方形状をしており、中央には直径が等しい円形開口部４ａ，６ａが互いに同心状に形成されている。円形開口部４ａ，６ａの直径は環状フレームＦの内径程度に設定されている。
【００２９】
フレーム載置部材４の内側には円筒状の突き上げ部材１０が配設されており、この円筒状の突き上げ部材１０は図１に示す昇降機構１４によって上下方向に昇降される。円筒状の突き上げ部材１０内には吸着テーブル１２が配設されており、吸着テーブル１２も昇降機構１４によって上下方向に移動される。
【００３０】
昇降機構１４は、円筒状の突き上げ部材１０を昇降するエアシリンダ１６と、吸着テーブル１２を昇降するエアシリンダ１８とを含んでいる。図３乃至図８では、昇降機構１４のケーシング１４ａは省略されている。
【００３１】
図３に示されるように、円筒状の突き上げ部材１０は複数のエアシリンダ１６のピストンロッド１６ａにより支持されており、吸着テーブル１２は複数のエアシリンダ１８のピストンロッドにより支持されている。
【００３２】
吸着テーブル１２は吸引路２０及び図示しない電磁切替弁を介して吸引部２２に選択的に接続されている。ウエーハ１１には分割予定ラインに沿って複数の分割起点１９が形成されている。突き上げ部材１０の上端縁に、エキスパンドシートＳの突き上げ時にエキスパンドシートＳとの摩擦を緩和する複数のコロ９が回転自在に取り付けられている。
【００３３】
図２を再び参照すると、フレーム押さえ部材１２の上方にはヒーターユニット２４が配設されている。ヒーターユニット２４の支持部材２６は矢印Ｚ方向に昇降可能に装着されており、支持部材２６の下端部にアーム２８が矢印Ｒ方向に旋回可能に取り付けられている。アーム２８の先端部下端にはヒーター３０が取り付けられている。
【００３４】
ウエーハユニット１７の環状フレームＦをフレーム載置部材４上に載置した後、エアシリンダ８を駆動してフレーム載置部材４を上昇し、図４に示すように、環状フレームＦをフレーム載置部材４とフレーム押さえ部材６とで挟持して固定する。
【００３５】
次いで、エアシリンダ１６を駆動して円筒状の突き上げ部材１０を上昇し、図５に示すように、突き上げ部材１０でエキスパンドシートＳを押圧して上方に突き上げる。その結果、エキスパンドシートＳは放射状に拡張され、エキスパンドシートＳに貼着されているウエーハ１１に外力が付与されてウエーハ１１は分割起点１９から第１及び第２分割予定ライン１３ａ，１３ｂに沿って割断され、個々のチップ１５に分割される。隣接するチップ１５の間には隙間（間隔）２１が形成される。
【００３６】
突き上げ部材１０の突き上げによる分割ステップを実施後、図６に示すように、エアシリンダ１８を駆動して吸着テーブル１２を上昇し、電磁切替弁を連通位置に切り替えて吸着テーブル１２を吸引部２２に連通して、吸着テーブル１２でエキスパンドシートＳを介してウエーハ１１を吸着する。
【００３７】
この状態で突き上げ部材１０を下降させると、図７に示すように、ウエーハ１１の外周と環状フレームＦの内周との間のエキスパンドシートＳに弛み部分Ｓ１が形成される。ウエーハ１１は吸着テーブル１２で吸着されているため、隣接するチップ１５間の隙間２１は分割時の状態に維持されている。
【００３８】
この状態で、加熱ユニット２３のヒーター３０で弛み部分Ｓ１を加熱すると弛み部分Ｓ１が収縮し、図８に示すように、弛み部分Ｓ１が収縮して縮み部Ｓ２が形成され、エキスパンドシートＳには引張力が作用し、吸着テーブル１２の吸着を解除しても、隣接するチップ１５間の間隔２１を維持することができる。
【００３９】
次に、図９を参照して、複数の長尺チップ１５を有するウエーハ１１の加熱方法について説明する。ウエーハ１１の外周で矢印Ａで示す第１の方向に伸長する第１分割予定ライン１３ａの両端側に第１領域２３と、ウエーハ１１の外周で矢印Ｂで示す第２の方向に伸長する第２分割予定ライン１３ｂの両端側に第２領域２５を設定する。この第１領域２３と第２領域２５は、チップ１５のサイズに応じて適宜設定する。
【００４０】
そして、加熱ステップでは、第１領域２３を第１の温度で加熱し、第２領域２５を第１の温度より高い第２の温度で加熱する。このように、チップ間のピッチが小さい方向のエキスパンドシートＳの弛み部分Ｓ１をチップ間のピッチが大きい方向の弛み部分Ｓ１を加熱する温度より高い温度で加熱することにより、チップ間のピッチが小さい方向のエキスパンドシートＳをより収縮させることができるため、どの方向においても分割後のチップ間の間隔を適正に維持することができる。
【００４１】
例えば、第１領域２３の加熱は第１加熱手段で第１の温度で加熱し、第２領域２５の加熱は第２加熱手段で第１の温度より高い第２温度で加熱する。本実施形態の分割装置２においては、加熱ユニット２４のヒーター３０が旋回可能に取り付けられているため、第１加熱手段及び第２加熱手段を一つのヒーター３０で兼用することができる。
【００４２】
図１０を参照すると、シート貼着装置３２により、ウエーハ１１の裏面１１ｂ及び環状フレームＦにエキスパンドシートＳを貼着している様子を示す一部断面側面図が示されている。
【００４３】
シート貼着装置３２の保持テーブル３４でウエーハ１１の表面１１ａ及び環状フレームＦを保持し、シートロール３６からエキスパンドシートＳを送りだして、貼り付けローラー３８を矢印Ａ方向に転動してエキスパンドシートＳを環状フレームＦ及びウエーハ１１の裏面１１ｂに貼着した後、エキスパンドシートＳを巻き取りローラー４０で巻き取る。
【００４４】
更に、エキスパンドシートＳを環状フレームＦ及びウエーハ１１に貼着した後、図示しないカッターによりエキスパンドシートＳを環状フレームＦの幅方向中間部分で円形にカットする。
【００４５】
このようなシートロール３６を使用したエキスパンドシートＳの環状フレームＦ及びウエーハ１１への貼着時には、エキスパンドシートＳには矢印Ｔで示す巻回方向にテンションが内在している。
【００４６】
このようにテンションが一方向に内在したエキスパンドシートＳを使用する場合には、テンションが内在する方向とこれに直交する方向とでエキスパンドシートＳの加熱温度を変更するのが望ましい。これについて図１１を参照して説明する。図１１で矢印Ｔはテンションが内在するエキスパンドシートＳの巻回方向であり、矢印Ａで示す第１の方向と一致する。
【００４７】
このようなエキスパンドシートＳを使用したウエーハユニット１７では、ウエーハ１１Ａの中心を通る一点鎖線から１５〜４５度の領域を第１領域２３とし、他の領域を第２領域２５に設定する。そして、第１領域２３のエキスパンドシートＳを低温で加熱し、第２領域２５のエキスパンドシートＳを高温で加熱して収縮させる。
【００４８】
第１領域２３は、ウエーハ１１Ａの外周で第１分割予定ライン１３ａの両端側の領域であり、第２領域２５は、ウエーハ１１Ａの外周で第２分割予定ライン１３ｂの両端側の領域である。
【００４９】
上述したように、テンションが内在する矢印方向Ｔに直交する方向の第２領域２５を第１領域２３よりも高温で加熱することにより、第２領域２５のエキスパンドシートＳの弛み部分Ｓ１をより大きく収縮させることができる。
【００５０】
更に、シートロール３６の巻回方向においては、エキスパンドで拡張されたエキスパンドシートＳの弛み部分Ｓ１を収縮させるのに十分な低温で加熱できるため、過度に加熱してしわを発生させてしまう恐れを低減できる。
【００５１】
よって、エキスパンドシートＳの適切な収縮が可能となり、何れの方向においても分割後のチップ間の間隔を適正に維持できる。尚、エキスパンドシートＳの種類によっては、第１領域２３は加熱を実施しなくてもよい場合がある。また、エキスパンドシートＳの加熱はウエーハ１１Ａの外周領域全周ではなく、局所的でもよい。
【００５２】
上述した実施形態では、被加工物としてウエーハ１１，１１Ａに本発明を適用した例について説明したが、被加工物はウエーハに限定されるものではなく、例えば先ダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ  Ｂｅｆｏｒｅ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）後のウエーハにＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）が貼着された被加工物を含むものであり、この場合の分割起点とはチップ間に形成された間隔の他、ＤＡＦに形成された切削溝やレーザー加工溝も含むものである。
【００５３】
上述した実施形態では、分割装置２は加熱ユニット２４を具備しているが、特許文献１に記載されたように、加熱領域を分割装置２が配設された領域と別の領域に設けるようにしてもよい。また、分割装置２は吸着テーブル１２を有しているが、吸着テーブル１２を省略して突き上げ部材１０がウエーハ１１を支持する支持手段と拡張手段とを兼用するようにしてもよい。
【００５４】
また、上述した実施形態では、旋回可能に取り付けられたヒーター３０で第１加熱手段及び第２加熱手段を兼用しているが、それぞれ別の加熱手段を設けるようにしてもよい。又は、高温領域と低温領域を含む環状の加熱手段を設けるようにしてもよい。ヒーター３０に替えて、赤外線照射や温風を吹き付けるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
２    分割装置
４    フレーム載置部材
６    フレーム押さえ部材
８，１６，１８    エアシリンダ
１０    突き上げ部材
１１，１１Ａ    ウエーハ
１２    吸着テーブル
１３ａ    第１分割予定ライン
１３ｂ    第２分割予定ライン
１５    チップ
２４    加熱ユニット
３０    ヒーター
２３    第１領域
２５    第２領域
Ｆ    環状フレーム
Ｓ    エキスパンドシート
Ｓ１    弛み部分
【図１】
2013191718.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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