(57)【要約】【課題】ガス透過性の低いガスバリア層を用い、コンデンサの生産性と封止性を高めることを目的とする。【解決手段】この目的を達成するため本発明は、弾性部材（１５Ａ、１５Ｂ）と、この弾性部材（１５Ａ、１５Ｂ）の表面または内部に形成されたガスバリア層１６とからなる封止部材１４を有し、陽極リード端子１７および陰極リード端子１８は、弾性部材（１５Ａ、１５Ｂ）およびガスバリア層１６を貫通して一端が外部に露出し、ガスバリア層１６は、陽極リード端子１７および陰極リード端子１８との接触部分において、外部上方へ立ち上がり、陽極リード端子１７および陰極リード端子１８の側面を覆うように形成されたものとした。これにより本発明は、コンデンサ１１の生産性と封止性を高めることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、電解液と、前記コンデンサ素子および電解液を収容するケースと、このケースの開口部を封止する封止部材と、を備え、
前記コンデンサ素子は、セパレータを介して巻回された正負一対の電極箔と、これらの電極箔にそれぞれ接続された陽極リード端子および陰極リード端子と、を有し、
前記封止部材は、弾性部材と、この弾性部材の表面または内部に形成されたガスバリア層と、を有し、
前記陽極リード端子および陰極リード端子は、前記弾性部材およびガスバリア層を貫通して一端が外部に露出し、
前記ガスバリア層は、前記陽極リード端子および陰極リード端子との接触部分において、外部上方へ立ち上がり、前記陽極リード端子および陰極リード端子の側面を覆うように形成された、コンデンサ。
【請求項２】
前記ガスバリア層は、前記弾性部材の外部に露出する表面に形成されている、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記弾性部材は、前記ケースの内側に配置された内弾性部材と、前記ケースの外側に配置された外弾性部材からなり、
前記ガスバリア層は、前記内弾性部材と外弾性部材との間に形成された、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
正負一対の電極箔にそれぞれ陽極リード端子および陰極リード端子を接続し、セパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成する素子形成工程と、
弾性部材に少なくとも二つの貫通孔を形成し、これらの貫通孔の開口端もしくは貫通孔の断面を覆うように前記弾性部材の表面もしくは内部にガスバリア層を形成して封止部材を形成する封止部材形成工程と、
前記コンデンサ素子と電解液とをケースに収容し、このケースの開口部を前記封止部材で封止する封止工程と、を備え、
この封止工程では、前記陽極リード端子と陰極リード端子の先端を、予め形成された前記弾性部材の前記貫通孔にそれぞれ挿入し、前記陽極リード端子および陰極リード端子の先端で前記ガスバリア層を突き破る、コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記封止部材形成工程では、前記貫通孔の開口端を覆うように前記弾性部材の表面に前記ガスバリア層を形成し、
前記封止工程では、前記ガスバリア層が前記弾性部材の外部に露出する面に配置され、
かつ前記陽極リード端子と陰極リード端子の先端を、予め形成された前記弾性部材の前記貫通孔にそれぞれ挿入し、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の先端で前記ガスバリア層を突き破る、請求項４に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記封止部材形成工程では、前記弾性部材を内弾性部材および外弾性部材に分けて形成し、これらの内弾性部材および外弾性部材の対向する位置に少なくとも二つずつ前記貫通孔を形成し、前記内弾性部材と外弾性部材の間に前記ガスバリア層を形成して封止部材を形成し、
前記封止工程では、前記ケースの開口部を、前記内弾性部材が前記ケースの内側に配置され、前記外弾性部材が前記ケースの外側に配置されるように封止し、
かつ、前記陽極リード端子と陰極リード端子の先端を予め形成された前記内弾性部材の前記貫通孔にそれぞれ挿入し、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の先端で前記ガスバリア層を突き破り、前記陽極リード端子と陰極リード端子の先端を予め形成された前記外弾性部材の前記貫通孔にそれぞれ挿入する、請求項４に記載のコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車用機器等に使用されるコンデンサの中で、特に電解液を用いたコンデンサおよびコンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は従来のコンデンサの一例としてのアルミ電解コンデンサ１の構成を示した垂直断面図である。アルミ電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、電解液（図示せず）と、コンデンサ素子２および電解液を収容するケース３と、このケース３の開口部を封止する封止部材４と、を備えている。
【０００３】
コンデンサ素子２は、セパレータを介して巻回された正負一対の電極箔と、これらの正負一対の電極箔にそれぞれ接続された陽極リード端子５および陰極リード端子６と、を有している。
【０００４】
封止部材４は、ケース３の開口部近傍３Ａの絞り加工と開口端部３Ｂのカーリング加工により押圧され、ケース３の開口部を封止している。
【０００５】
このように構成された従来のアルミ電解コンデンサ１は、上記封止部材４として一般的にガス透過性の低いブチルゴムやエチレンプロピレンゴム等の弾性部材７が用いられる。ガス透過性の低い材料で封止することで、電解液の溶媒成分が気化しても封止部材４を透過しにくくなり、アルミ電解コンデンサ１の電気特性劣化を抑制できる。
【０００６】
しかしこのブチルゴム等を用いた場合でも、ケース３の内部に発生する溶媒ガスが、ある一定の割合で透過して外部（大気中）に放出される。したがって高温環境下で長時間使用した場合にドライアップが発生するという課題がある。
【０００７】
そこで近年、より高温長期信頼性を高めるため、上下の弾性部材７の厚み方向の中央に、フッ素樹脂からなるガスバリアフィルム８を挟み込み、封止性を高める構成が検討されている。
【０００８】
なお、上記技術に近似する技術文献として、下記特許文献１、２が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】実開平７−３１２９号公報
【特許文献２】特開平２−１８９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記のようにガスバリアフィルム８を用いた従来のコンデンサの製造方法の一つとして、予め貫通孔９、１０を形成した弾性部材７とガスバリアフィルム８とを組み合わせる方法がある。この方法では、封止部材４の作製時にガスバリアフィルム８の貫通孔９と弾性部材７の貫通孔１０の位置合わせも行なう必要があり、生産性が低下するという課題がある。また近年の電子機器の大電流・電圧化に伴い、コンデンサはより高温環境下で使用されるため、上記のようにガスバリアフィルム８を用いたコンデンサにおいても、さらなる封止性の向上が求められる。
【００１１】
そこで本発明は、ガスバリアフィルム、ガスバリアコーティング層等のガス透過性の低いガスバリア層を用い、より生産性を高めるとともに、封止性をさらに向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この目的を達成するため本発明のコンデンサは、コンデンサ素子と、電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容するケースと、このケースの開口部を封止する封止部材と、を備え、コンデンサ素子は、セパレータを介して巻回された正負一対の電極箔と、これらの電極箔にそれぞれ接続された陽極リード端子および陰極リード端子と、を有し、封止部材は、弾性部材と、この弾性部材の表面または内部に形成されたガスバリア層と、を有し、陽極リード端子および陰極リード端子は、弾性部材およびガスバリア層を貫通し、一端が外部に露出し、ガスバリア層は、陽極リード端子および陰極リード端子との接触部分において、外部上方へ立ち上がり、陽極リード端子および陰極リード端子の側面を覆うように形成されたものとした。
【００１３】
また本発明のコンデンサの製造方法は、正負一対の電極箔にそれぞれ陽極リード端子および陰極リード端子を接続し、セパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成する素子形成工程と、弾性部材に少なくとも二つの貫通孔を形成し、これらの貫通孔の開口端もしくは貫通孔の断面を覆うように弾性部材の表面もしくは内部にガスバリア層を形成して封止部材を形成する封止部材形成工程と、コンデンサ素子と電解液とをケースに収容し、このケースの開口部を封止部材で封止する封止工程と、を備え、この封止工程では、陽極リード端子と陰極リード端子の先端を、予め形成された弾性部材の貫通孔にそれぞれ挿入し、陽極リード端子および陰極リード端子の先端でガスバリア層を突き破るものとした。
【発明の効果】
【００１４】
これにより本発明は、ガスバリア層を用い、より生産性を高めるとともに、封止性を向上させることができる。
【００１５】
その理由は、封止工程において、陽極リード端子、陰極リード端子の先端でガスバリア層を突き破るため、ガスバリア層に予め孔を形成することなくリード端子を挿入することができる。したがって、弾性部材とガスバリア層の貫通孔の位置合わせが不要になり、結果としてコンデンサの生産性を高めることができる。
【００１６】
また上記製造方法により、ガスバリア層で陽極リード端子、陰極リード端子の側面を覆うように形成することができ、封止性をより向上させることができる。
【００１７】
以上より本発明は、ガスバリア層を用いて封止性をより高めることができるとともに、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例１におけるコンデンサの垂直断面図
【図２】同コンデンサの要部拡大断面図
【図３】同コンデンサのリード端子の斜視図
【図４】同コンデンサの封止部材の製造工程を示す図
【図５】本発明の実施例２におけるコンデンサの垂直断面図
【図６】同コンデンサの要部拡大断面図
【図７】従来のコンデンサの垂直断面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（実施例１）
本実施例では、コンデンサの一例として、電解コンデンサを例に挙げ説明する。
【００２０】
図１に示す本実施例のコンデンサ１１は、正負一対の電極箔を、セパレータを介して巻回したコンデンサ素子１２と、このコンデンサ素子１２および電解液を収容した有底筒状のケース１３と、このケース１３の開口部を封止した封止部材１４と、を備えている。
【００２１】
封止部材１４は、弾性部材（図１の１５Ａと１５Ｂ）と、この弾性部材の内部に形成されたガスバリア層１６と、を有している。
【００２２】
本実施例の弾性部材は、ケース１３の内側に配置された内弾性部材１５Ａと、ケース１３の外側に配置された外弾性部材１５Ｂとを組み合わせたものであり、ガスバリア層１６は、内弾性部材１５Ａと外弾性部材１５Ｂとの間に挟み込まれている。
【００２３】
本実施例では、ガスバリア層１６の水平断面は弾性部材（１５Ａと１５Ｂ）の水平断面とほぼ同じ大きさである。ガス透過を抑制するためには、ガスバリア層１６が弾性部材の外部に露出する表面もしくは水平断面の少なくとも３分の２以上を覆うことが望ましい。
【００２４】
陽極リード端子１７および陰極リード端子１８は、弾性部材（１５Ａと１５Ｂ）およびガスバリア層１６を貫通し、一端が外部に露出して電極が引き出される。
【００２５】
ケース１３はアルミやステンレスなどの金属で形成できる。本実施例のケース１３は直径１０ｍｍで高さ１０ｍｍの円筒状である。また封止部材１４は厚み２ｍｍ程度である。
【００２６】
電解液は溶媒として水やエチレングリコールやγブチロラクトンなど、電解質としてホウ酸やアジピン酸やフタル酸などを用いることができる。
【００２７】
陽極リード端子１７、陰極リード端子１８は、図２、図３に示すように、太い丸棒部１９と、太い丸棒部１９が扁平に潰された扁平部２０と、細い線状のリード線部２１とで構成されている。扁平部２０と丸棒部１９は例えばアルミニウム線を加工して形成される。扁平部２０はコンデンサ素子１２の電極箔と溶接あるいはかしめ接続される。リード線部２１は表面が錫めっきされたＣＰ線（軟鋼線の外周に銅を厚めっきした鋼材）で形成され、丸棒部１９と溶接される。
【００２８】
本実施例では、図２に示すように、封止部材１４の貫通孔２２には、陽極リード端子１７、陰極リード端子１８の丸棒部１９と、リード線部２１の下端が挿入されている。
【００２９】
本実施例では、ガスバリア層１６を、封止部材１４の中心よりケース１３外側であって、かつケース１３の開口部に対してほぼ水平に配置した。
【００３０】
また本実施例では、ガスバリア層１６をリード線部２１の側面に接触する位置に配置した。ガスバリア層１６は、貫通孔２２の内部において、陽極リード端子１７および陰極リード端子１８との接触部分、すなわち本実施例では丸棒部１９のリード線部２１と接続される側の端部やリード線部２１との接触部分において、外部上方へ向かって立ち上がり、陽極リード端子１７および陰極リード端子１８の側面（本実施例では丸棒部１９のリード線部２１と接続される側の端部およびリード線部２１の側面）を覆っている。
【００３１】
ガスバリア層１６をリード線部２１と接触する位置に設けた理由を以下に説明する。
【００３２】
すなわち、例えばガスバリア層１６を太い丸棒部１９と接触する位置に設けた場合、陽極リード端子１７、陰極リード端子１８でガスバリア層１６を突き破った際に発生するバリが封止部材１４と丸棒部１９の界面に残存する可能性がある。封止部材１４の気密性は、太い丸棒部１９と封止部材１４との密着によって保たれているため、丸棒部１９との接触部分にバリが残存すると、漏液発生の確率が高まる恐れがある。したがって、細いリード線部２１と接触する位置にガスバリア層１６を設けることで、より気密性を高くすることができる。
【００３３】
本実施例のガスバリア層１６は、ポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンスルフィドやポリエチレンナフタレートやフッ素樹脂などの樹脂フィルムからなり、厚みは０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍ程度である。なお、ガスバリア層１６としては、樹脂フィルム以外にアルミナ蒸着フィルムやシリカ蒸着フィルムなどの蒸着フィルムを用いてもよい。あるいは、エポキシ樹脂やポリビニルアルコールなどの弾性部材（１５Ａ、１５Ｂ）よりのガス透過性の低い材料をスクリーン印刷することでも形成できる。
【００３４】
弾性部材（１５Ａ、１５Ｂ）はブチルゴムやシリコンゴムやフッ素ゴムやエチレンプロピレンゴムやニトリルゴムからなる。樹脂や蒸着フィルムからなるガスバリア層１６はゴムよりも弾性変形しにくいため、封止部材１４の厚みの総和の３０％以下とすることが好ましい。
【００３５】
以下、本実施例のコンデンサ１１の製造方法について説明する。
【００３６】
まず正負一対の電極箔（図示せず）にそれぞれ陽極リード端子１７および陰極リード端子１８を接続し、セパレータ（図示せず）を介して巻回して図１に示すコンデンサ素子１２を形成する。
【００３７】
また図２に示す封止部材１４を形成する。以下、封止部材１４の形成工程について説明する。
【００３８】
はじめに図４に示すように、陽極リード端子１７、陰極リード端子１８を挿入する位置にピン２３を立てた下金型２４に、内弾性部材１５Ａとなる未架橋の下ゴムシート２５、樹脂フィルム（ガスバリア層１６）、外弾性部材１５Ｂとなる未架橋の上ゴムシート２６を順次重ねていく。この時、ピン２３は樹脂フィルムを貫通しない。
【００３９】
その後下金型２４に上金型２７を合わせて加熱し、上下ゴムシート２５、２６を架橋させる（一次架橋）。なお、上金型２７にも貫通孔２２に相当する部分にピン２８を設けておく。ピン２８は樹脂フィルムを貫通しない。この時、上下ゴムシート２５、２６とガスバリア層１６の密着性を高めるため、両者の間にプライマー層（接着層）を形成しても良い。
【００４０】
そして下金型２４と上金型２７とを外し、再び加熱して上下ゴムシート２５、２６を架橋させる（二次架橋）。架橋により上ゴムシート２６は外弾性部材１５Ｂとなり、下ゴムシート２５は内弾性部材１５Ａとなる。
【００４１】
内弾性部材１５Ａと外弾性部材１５Ｂには、ピン２３、２８によって、対向する位置にそれぞれ少なくとも二つの貫通孔２２が形成される。
【００４２】
ガスバリア層１６には陽極リード端子１７、陰極リード端子１８を挿入する貫通孔２２が形成されていないため、外弾性部材１５Ｂと内弾性部材１５Ａに形成された貫通孔２２の内側の開口端は、ガスバリア層１６で覆われる。すなわち、弾性部材全体としては、貫通孔２２の水平断面がガスバリア層１６で覆われた構成となる。
【００４３】
以上の工程で、複数の封止部材１４が一体形成される。これを打ち抜き個片化する。これにより封止部材１４を形成できる。
【００４４】
次に、コンデンサ素子１２をケース１３内に封止する。この封止工程について以下に説明する。
【００４５】
はじめに、図１に示すケース１３にコンデンサ素子１２と電解液とを収容し、個片化した封止部材１４をケース１３の開口部に配置する。この時、陽極リード端子１７、陰極リード端子１８のリード線部２１の先端を、予め内弾性部材１５Ａに形成した貫通孔２２にそれぞれ挿入し、次に各リード線部２１の先端でガスバリア層１６を突き破り、その後リード線部２１の先端を予め外弾性部材１５Ｂに形成した貫通孔２２に挿入する。なお、ガスバリア層１６を突き破る工程でガスバリア層１６に貫通孔２２が形成され、ガスバリア層１６の貫通孔２２周辺は、ガスバリア層１６のバリが貫通孔２２の内部に突出し、丸棒部１９の端部とリード線部２１の側壁を覆うように外部上方に向かって立ち上がる。
【００４６】
その後ケース１３の開口部近傍の外周を内側に絞り加工し、内側に突出する突出部を形成するとともに、ケース１３の開口端をカーリング加工し、コンデンサ素子１２をケース１３内に封止する。
【００４７】
以上の工程で、コンデンサ１１を形成することができる。なお、本実施例では、内弾性部材１５Ａと外弾性部材１５Ｂとを同時に形成したが、それぞれ別個に形成してもよい。その場合は、それぞれ貫通孔２２を形成した内弾性部材１５Ａと外弾性部材１５Ｂの間に貫通孔２２を形成していないガスバリア層１６を挟みこみ、個片化すればよい。また本実施例ではガスバリア層１６として予めフィルム状に形成された樹脂フィルムを用いたが、ガスバリア層１６をスクリーン印刷で形成する場合は、貫通孔２２を形成した内弾性部材１５Ａもしくは外弾性部材１５Ｂの表面にスクリーン印刷をすればよい。
【００４８】
本実施例の封止部材１４を用いたコンデンサを１３５℃の高温槽内に投入し、６００時間経過した後の電解液（溶媒はγブチロラクトン）の減少量は、ガスバリア層１６を用いない場合と比べて２０％以上低減することができる。
【００４９】
また本実施例では、予めガスバリア層１６に貫通孔２２を開ける必要がなく、弾性部材（内弾性部材１５Ａ、外弾性部材１５Ｂ）とガスバリア層１６の貫通孔２２の位置合わせも不要になり、結果としてコンデンサの生産性を高めることができる。
【００５０】
さらに本実施例では、リード線部２１でガスバリア層１６をケース１３の内側から外側に向かって突き破ることにより、ガスバリア層１６で陽極リード端子１７、陰極リード端子１８の側面を覆うように形成することができ、封止性をより向上させることができる。
【００５１】
また本実施例では、丸棒部１９の上端の側面およびリード線部２１の下端の側面を覆うようにガスバリア層１６が立ち上がっているため、リード線部２１と丸棒部１９との界面から発生するウィスカが封止部材１４から露呈するのを抑制できる。
【００５２】
なお、図７に示す従来のアルミ電解コンデンサ１の製造方法の一つに、ガスバリアフィルム８を未架橋の弾性部材７に挟み込み、同時に貫通孔９、１０を一括形成し、その後弾性部材７を架橋する方法も考えられる。この方法では、未架橋の軟らかい弾性部材７にガスバリアフィルム８のバリが入り込み、ガスバリアフィルム８と弾性部材７との界面にボイドが発生し、漏液の要因となることがある。またガスバリアフィルム８にバリが発生しても、弾性部材７に入り込んでしまうため、リード端子５、６の表面を覆い、貫通孔９、１０に蓋をする構成にならず、ウィスカの露呈を抑制することができない。
【００５３】
これに対し本実施例では、上記のようにバリが発生しても弾性部材（内弾性部材１５Ａ、外弾性部材１５Ｂ）はすでに架橋されているため、弾性部材（内弾性部材１５Ａ、外弾性部材１５Ｂ）の内部に入り込むのを抑制でき、ボイドが発生しにくい。またガスバリア層１６のバリが貫通孔２２の内部に突出し、陽極リード端子１７、陰極リード端子１８の側面を覆いかぶさる構成となり、ウィスカの露呈を抑制できる。
【００５４】
（実施例２）
本実施例のコンデンサ１１１について、図５、図６を用いて説明する。
【００５５】
本実施例と実施例１との主な違いは、図５に示すように、ガスバリア層１１６の位置である。本実施例では、ガスバリア層１１６は弾性部材１１５の外部に露出する表面に形成されている。また弾性部材１１５は外弾性部材と内弾性部材とに分離されていない。
【００５６】
ガスバリア層１１６は、リード線部１２１との接触部分において外部上方へ立ち上がり、リード線部１２１の側面を覆う。
【００５７】
本実施例のコンデンサ１１１の製造方法について、下記に説明する。
【００５８】
正負一対の電極箔にそれぞれ陽極リード端子１１７および陰極リード端子１１８を接続し、セパレータを介して巻回してコンデンサ素子１１２を形成する。
【００５９】
また貫通孔１２２に相当する部分にピンを立てた金型にゴムシートを配置し、加熱・架橋して貫通孔１２２が形成された弾性部材１１５を形成する。そして貫通孔１２２の開口端を覆うように弾性部材１１５の表面にガスバリア層１１６を形成して封止部材１１４を形成する。この時、弾性部材１１５とガスバリア層１１６の密着性を高めるため、両者の間にプライマー層（接着層）を形成しても良い。
【００６０】
その後コンデンサ素子１１２と電解液とをケース１１３に収容し、このケース１１３の開口部を封止部材１１４で封止する。この封止工程では、陽極リード端子１１７と陰極リード端子１１８のリード線部１２１の先端を、予め形成された弾性部材１１５の貫通孔１２２にそれぞれ挿入し、各リード線部１２１の先端でガスバリア層１１６を突き破る。これにより本実施例のコンデンサ１１１を形成できる。
【００６１】
なお、本実施例においても、ガスバリア層１１６は樹脂フィルムを貼り付ける他、蒸着やスクリーン印刷などによって形成することができる。この場合は、予め貫通孔１２２を形成した弾性部材１１５の表面全体に蒸着やスクリーン印刷をすればよい。
【００６２】
また本実施例においても、封止工程において、リード線部１２１の先端でガスバリア層１１６を突き破るため、ガスバリア層１１６に予め貫通孔１２２を形成することなく貫通孔１２２を開けることができる。したがって、ガスバリア層１１６の孔開け加工および弾性部材１１５とガスバリア層１１６の貫通孔１２２の位置合わせが不要になり、結果としてコンデンサ１１１の生産性を高めることができる。
【００６３】
また上記製造方法により、ガスバリア層１１６で陽極リード端子１１７、陰極リード端子１１８の側面を覆うように形成することができ、封止性をより向上させることができる。
【００６４】
さらにガスバリア層１１６がリード線部１２１の側面を覆っているため、リード線部１２１と丸棒部との界面からウィスカが発生した場合も、ウィスカが外部へ成長するのを抑制できる。
【００６５】
その他の実施例１と同様の構成および効果については、説明を省略する。
【００６６】
なお、上記実施例１、２では、ガスバリア層は一層のみ設けたが、複数層設けてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明によるコンデンサは、高温環境下での使用が要求される分野のコンデンサとして有用である。
【符号の説明】
【００６８】
１１、１１１  コンデンサ
１２、１１２  コンデンサ素子
１３、１１３  ケース
１４、１１４  封止部材
１５Ａ  内弾性部材
１５Ｂ  外弾性部材
１６、１１６  ガスバリア層
１７、１１７  陽極リード端子
１８、１１８  陰極リード端子
１９  丸棒部
２０  扁平部
２１、１２１  リード線部
２２、１２２  貫通孔
２３  ピン
２４  下金型
２５  下ゴムシート
２６  上ゴムシート
２７  上金型
２８  ピン
１１５  弾性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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