(57)【要約】【課題】携帯モジュールが情報処理装置に内蔵された場合でも、携帯モジュールへ電波を送受信することが可能な情報処理装置及びアンテナ拡張システムを提供する。【解決手段】情報処理装置１は、アンテナ１０３を内蔵するカードモジュール２を装着するカードコネクタ４と、アンテナ１０３と高周波信号を送受信するアンテナ５とを備え、カードモジュール２がカードコネクタ４に装着された場合に、アンテナ５は、アンテナ１０３と対向する基板８上の位置に固定され、且つアンテナ５のゲインよりも大きいゲインを有するアンテナ６に接続されている。【選択図】図１
2013042447.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナを内蔵する携帯モジュールを装着する第１コネクタと、
前記アンテナと高周波信号を送受信する第１アンテナとを備え、
前記携帯モジュールが第１コネクタに装着された場合に、前記第１アンテナは、前記アンテナと対向する基板上の位置に固定され、且つ前記第１アンテナのゲインよりも大きいゲインを有する第２アンテナに接続されていることを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記第１コネクタは、前記携帯モジュールを装着する本体部と、前記基板への装着面積を拡大する底部とを備え、
前記第１アンテナは、前記アンテナと対向する前記底部上の位置に固定されることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記第２アンテナを前記第１アンテナに接続するための第２コネクタを備え、前記第２コネクタは前記底部に固定されていることを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記第２アンテナと前記第１アンテナとの間に信号線を介して接続される第３コネクタを有することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記第２アンテナは、電波を正常に送受信可能な前記基板上の位置に設けられている又は前記情報処理装の外部に設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項６】
アンテナと周波数変換回路とを内蔵する携帯モジュールを装着する第１コネクタと、
前記携帯モジュールが前記第１コネクタに装着された場合に、前記周波数変換回路の接続先を前記アンテナから前記アンテナのゲインよりも大きいゲインを有する他のアンテナに切り替えるスイッチ部と
を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項７】
前記携帯モジュールは、前記アンテナと前記周波数変換回路との間を接続する第１スイッチを備え、
前記スイッチ部は、前記他のアンテナに接続され且つ弾性変形可能なスイッチであり、前記携帯モジュールが前記第１コネクタに装着された場合に、前記スイッチ部が、前記アンテナと前記周波数変換回路との間を遮断するように前記第１スイッチを押し上げることを特徴とする請求項６に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記他のアンテナは、電波を正常に送受信可能な前記基板上の位置に設けられている又は前記情報処理装置の外部に設けられていることを特徴とする請求項６又は７に記載の情報処理装置。
【請求項９】
アンテナを内蔵する携帯モジュールと、
前記携帯モジュールを装着する第１コネクタ、及び
前記アンテナと高周波信号を送受信する第１アンテナを備える情報処理装置とを有し、
前記携帯モジュールが第１コネクタに装着された場合に、前記第１アンテナは、前記アンテナと対向する基板上の位置に固定され、且つ前記第１アンテナのゲインよりも大きいゲインを有する第２アンテナに接続されていることを特徴とするアンテナ拡張システム。
【請求項１０】
アンテナと周波数変換回路とを内蔵する携帯モジュールと、
前記携帯モジュールを装着する第１コネクタ、及び
前記携帯モジュールが前記第１コネクタに装着された場合に、前記周波数変換回路の接続先を前記アンテナから前記アンテナのゲインよりも大きいゲインを有する他のアンテナに切り替えるスイッチ部とを備える情報処理装置と
を有することを特徴とするアンテナ拡張システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置及びアンテナ拡張システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、内蔵アンテナと、外部アンテナと、外部アンテナに流れる電流に応じて、内蔵アンテナと外部アンテナとのいずれか一方に選択的に電源を供給する切り替え手段とを備える受信装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、近年、アンテナを有する、無線ＬＡＮ（Local Area Network）やBluetooth等の通信ユニットが小型化されている。この通信ユニットは、ＳＤ（Secure Digital）メモリカードやメモリスティック等の小型カードモジュールに搭載される場合がある。この小型カードモジュールの規格は、小型カードモジュールがＰＣやデジタルカメラのようなホスト装置に内蔵されることを前提として作られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２８７２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、通信ユニットが小型カードモジュールに内蔵される場合、ホスト装置のバッテリ等の導体が通信ユニットのアンテナに干渉し、電波が通信ユニットのアンテナから正常に放射できない場合がある。
【０００６】
本発明の目的は、携帯モジュールが情報処理装置に内蔵された場合でも、携帯モジュールへ電波を送受信することが可能な情報処理装置及びアンテナ拡張システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、明細書に開示された情報処理装置は、アンテナを内蔵する携帯モジュールを装着する第１コネクタと、前記アンテナと高周波信号を送受信する第１アンテナとを備え、前記携帯モジュールが第１コネクタに装着された場合に、前記第１アンテナは、前記アンテナと対向する基板上の位置に固定され、且つ前記第１アンテナのゲインよりも大きいゲインを有する第２アンテナに接続されていることを特徴とする。かかる構成によれば、電波としての高周波信号は、第１アンテナを介して、携帯モジュール内のアンテナと第２アンテナとの間を流れるので、携帯モジュールが情報処理装置に内蔵された場合でも、携帯モジュールへ電波を送受信することが可能である。
【０００８】
好ましくは、前記第１コネクタは、前記携帯モジュールを装着する本体部と、前記基板への装着面積を拡大する底部とを備え、前記第１アンテナは、前記アンテナと対向する前記底部上の位置に固定されることを特徴とする。かかる構成によれば、情報処理装置の設計者は、第１アンテナの基板上の位置を意識せずに、第１コネクタの基板上の位置を決めることができる。
【０００９】
より好ましくは、前記第２アンテナを前記第１アンテナに接続するための第２コネクタを備え、前記第２コネクタは前記底部に固定されていることを特徴とする。かかる構成によれば、第２アンテナを着脱することができる。
【００１０】
好ましくは、情報処理装置は、前記第２アンテナと前記第１アンテナとの間に信号線を介して接続される第３コネクタを有することを特徴とする。かかる構成によれば、第２アンテナを着脱することができる。
【００１１】
好ましくは、前記第２アンテナは、電波を正常に送受信可能な前記基板上の位置に設けられている又は前記情報処理装置の外部に設けられていることを特徴とする。かかる構成によれば、携帯モジュールが情報処理装置に内蔵された場合でも、携帯モジュールへ電波を送受信することが可能である。
【００１２】
上記目的を達成するため、明細書に開示された情報処理装置は、アンテナと周波数変換回路とを内蔵する携帯モジュールを装着する第１コネクタと、前記携帯モジュールが前記第１コネクタに装着された場合に、前記周波数変換回路の接続先を前記アンテナから前記アンテナのゲインよりも大きいゲインを有する他のアンテナに切り替えるスイッチ部とを備えることを特徴とする。かかる構成によれば、電波としての高周波信号が、携帯モジュール内の周波数変換回路と他のアンテナとの間を流れるので、携帯モジュールが情報処理装置に内蔵された場合でも、携帯モジュールへ電波を送受信することが可能である。
【００１３】
好ましくは、前記携帯モジュールは、前記アンテナと前記周波数変換回路との間を接続する第１スイッチを備え、前記スイッチ部は、前記他のアンテナに接続され且つ弾性変形可能なスイッチであり、前記携帯モジュールが前記第１コネクタに装着された場合に、前記スイッチ部が、前記アンテナと前記周波数変換回路との間を遮断するように前記第１スイッチを押し上げることを特徴とする。かかる構成によれば、電波としての高周波信号が、携帯モジュール内の周波数変換回路と他のアンテナとの間を流れるので、携帯モジュールが情報処理装置に内蔵された場合でも、携帯モジュールへ電波を送受信することが可能である。
【００１４】
好ましくは、前記他のアンテナは、電波を正常に送受信可能な前記基板上の位置に設けられている又は前記情報処理装の外部に設けられていることを特徴とする。かかる構成によれば、携帯モジュールが情報処理装置に内蔵された場合でも、携帯モジュールへ電波を送受信することが可能である。
【００１５】
上記目的を達成するため、明細書に開示されたアンテナ拡張システムは、アンテナを内蔵する携帯モジュールと、前記携帯モジュールを装着する第１コネクタ、及び前記アンテナと高周波信号を送受信する第１アンテナを備える情報処理装置とを有し、前記携帯モジュールが第１コネクタに装着された場合に、前記第１アンテナは、前記アンテナと対向する基板上の位置に固定され、且つ前記第１アンテナのゲインよりも大きいゲインを有する第２アンテナに接続されていることを特徴とする。かかる構成によれば、携帯モジュールが情報処理装置に内蔵された場合でも、携帯モジュールへ電波を送受信することが可能である。
【００１６】
上記目的を達成するため、明細書に開示されたアンテナ拡張システムは、アンテナと周波数変換回路とを内蔵する携帯モジュールと、前記携帯モジュールを装着する第１コネクタ、及び前記携帯モジュールが前記第１コネクタに装着された場合に、前記周波数変換回路の接続先を前記アンテナから前記アンテナのゲインよりも大きいゲインを有する他のアンテナに切り替えるスイッチ部とを備える情報処理装置とを有することを特徴とする。かかる構成によれば、携帯モジュールが情報処理装置に内蔵された場合でも、携帯モジュールへ電波を送受信することが可能である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、携帯モジュールが情報処理装置に内蔵された場合でも、携帯モジュールへ電波を送受信することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施の形態にかかるカードモジュールが内蔵された情報処理装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】第１の実施の形態にかかるカードモジュールが内蔵された情報処理装置の概略構成を示す斜視図である。
【図３】第２の実施の形態にかかるカードモジュールが内蔵された情報処理装置の概略構成を示すブロック図である。
【図４】第２の実施の形態にかかるカードモジュールが内蔵された情報処理装置の概略構成を示す斜視図である。
【図５】第３の実施の形態にかかるカードモジュールの概略構成及びカードモジュールが内蔵された情報処理装置の概略構成を示すブロック図である。
【図６】（Ａ）は、カードモジュールがカードコネクタに装着される前のカードモジュール及び情報処理装置の概略断面図である。（Ｂ）は、カードモジュールがカードコネクタに装着された後のカードモジュール及び情報処理装置の概略断面図である。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）は、カードモジュールの外観構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態にかかるカードモジュールが内蔵された情報処理装置の概略構成を示すブロック図である。図２は、第１の実施の形態にかかるカードモジュールが内蔵された情報処理装置の概略構成を示す斜視図である。
【００２１】
図１において、情報処理装置１は、携帯モジュールとしてのカードモジュール２を内蔵することができる装置であり、例えば、デジタルカメラ、携帯電話、ゲーム機、又はパソコンなどである。情報処理装置１は、各種のデータ処理や装置全体の制御を行うＣＰＵ３、カードモジュール２を装着するためのカードコネクタ４（第１コネクタ）、カードモジュール２とデータ通信を行うためのアンテナ５（第１アンテナ）と、アンテナ５よりもゲインの大きいアンテナ６（第２アンテナ）と、アンテナ５とアンテナ６の間を接続するインピーダンスライン７とを備えている。尚、ゲインとは、指向性を持つアンテナにおいて、放射が最大となる放射角でのエネルギーの強さである。
【００２２】
アンテナ６は、情報処理装置１に内蔵されていてもよいが、破線で示すように、情報処理装置１の外部に設けられていてもよい。また、アンテナ６を着脱可能にするため、アンテナ５とアンテナ６の間に、コネクタ７ａ（第３コネクタ）を設けてもよい。ＣＰＵ３は、カードコネクタ４に接続されており、カードコネクタ４を介してカードモジュール２と通信する。
【００２３】
また、情報処理装置１は、図２に示すように、さらに基板８及び筐体１０を備え、基板８上にＣＰＵ３、カードコネクタ４、アンテナ５及びアンテナ６が固定されている。尚、筐体１０は、破線で示されている。アンテナ５は、カードモジュール２がカードコネクタ４に装着されたときにカードモジュール２内のアンテナ１０３と対向する基板８上の位置に固定されている。このように、アンテナ５がアンテナ１０３と対向する位置に固定されることで、高周波信号がほとんどゲインのロスなしでアンテナ１０３とアンテナ５との間を流れる。インピーダンスライン７は、物理的な信号線でもよいが、基板８上にパターンとして形成されていてもよい。アンテナ６が情報処理装置１の内部に設けられる場合は、アンテナ６は、電波を正常に送受信できる基板８上の位置（例えば、バッテリ等の導体がアンテナ６に干渉しない位置）に固定される。
【００２４】
図１に戻り、カードモジュール２は、無線通信機能を持ち、情報処理装置１に内蔵可能なモジュールであり、例えば、無線通信用のアンテナを内蔵するＳＤ（Secure Digital）メモリカードやメモリスティックである。無線通信は、例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）やBluetoothである。
【００２５】
カードモジュール２は、ベースバンドＩＣ（Integrated Circuit）１０１と、ＲＦＩＣ（Radio-Frequency Integrated Circuit）１０２と、アンテナ１０３と、メモリ１０４とを備えている。カードモジュール２のアンテナ１０３は、単体でもアンテナとして使用可能である。つまり、カードモジュール２はアンテナ５やアンテナ６を備えていない情報処理装置にも装着可能である。ベースバンドＩＣ１０１は、ＲＦＩＣ１０２及びメモリ１０４に接続されている。ＲＦＩＣ１０２はアンテナ１０３に接続されている。
【００２６】
ベースバンドＩＣ１０１は、高周波信号に変復調する前のデータ信号を処理する回路である。ベースバンドＩＣ１０１は、カードコネクタ４を介してＣＰＵ３と通信したり、データとしてデータ信号をメモリ１０４に格納したり、メモリ１０４からデータを読み出す。ＲＦＩＣ１０２は、ベースバンドＩＣ１０１からのデータ信号をアンテナ１０３の送信周波数に変換すると共に、アンテナ１０３の受信信号をベースバンドＩＣ１０１で処理できる周波数に変換する回路である。このように、ＲＦＩＣ１０２は、周波数変換回路として機能する。
【００２７】
アンテナ１０３は、アンテナ５と同一の特性（即ち、ゲイン及び指向性）を有し、アンテナ６よりもゲインは小さい。アンテナ１０３は、数ミリ程度の空間を介してアンテナ５と対向している。従って、アンテナ１０３とアンテナ５との間を流れる高周波信号には、数デシベル程度のゲインロスが発生するが、実用上の問題は生じない。よって、カードモジュール２が情報処理装置１に内蔵されている場合には、高周波信号をアンテナ６を介して送受信することができるので、電波がアンテナ１０３から正常に放射できないという問題が解消される。
【００２８】
以上説明したように、第１の実施の形態によれば、情報処理装置１は、アンテナ１０３を内蔵するカードモジュール２を装着するカードコネクタ４と、アンテナ１０３と高周波信号を送受信するアンテナ５とを備え、カードモジュール２がカードコネクタ４に装着された場合に、アンテナ５は、アンテナ１０３と対向する基板８上の位置に固定され、且つアンテナ５のゲインよりも大きいゲインを有するアンテナ６に接続されている。よって、電波としての高周波信号は、アンテナ５を介して、カードモジュール４内のアンテナ１０３とアンテナ６との間を流れるので、カードモジュール２が情報処理装置１に内蔵された場合でも、カードモジュール２へ電波を送受信することが可能である。
【００２９】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態では、情報処理装置の構成が第１の実施の形態にかかる情報処理装置１の構成と異なる。尚、情報処理装置１及びカードモジュール２内の同一の構成要素には、同一の参照番号を付与する。
【００３０】
図３は、第２の実施の形態にかかるカードモジュールが内蔵された情報処理装置の概略構成を示すブロック図である。図４は、第２の実施の形態にかかるカードモジュールが内蔵された情報処理装置の概略構成を示す斜視図である。
【００３１】
図３及び図４に示すように、第２の実施の形態にかかる情報処理装置１では、カードコネクタ４の形状が拡大されている。具体的には、カードコネクタ４は、カードモジュール２を装着する本体部４ａと、基板８への装着面積を拡大する底部４ｂとを備えている。尚、第２の実施の形態にかかるカードコネクタ４は底部４ｂを有する点で第１の実施の形態にかかるカードコネクタ４と異なる。また、本体部４ａと底部４ｂとは単体で又は一体的に形成されている。
【００３２】
アンテナ５及びＲＦ（Radio-Frequency）コネクタ１１（第２コネクタ）はカードコネクタ４の底部４ｂに固定されている。第２の実施の形態では、アンテナ５は、カードモジュール２がカードコネクタ４の本体部４ａに装着されたときにカードモジュール２内のアンテナ１０３と対向する底部４ｂ上の位置に固定されている。
【００３３】
第１の実施の形態では、情報処理装置１の設計者は、カードコネクタ４の基板８上の位置に応じてアンテナ５の基板８上の位置を決める必要がある、又はアンテナ５の基板８上の位置に応じてカードコネクタ４の基板８上の位置を決める必要がある。一方、第２の実施の形態では、アンテナ５は、カードコネクタ４の底部４ｂ上に固定されるので、情報処理装置１の設計者は、アンテナ５の基板８上の位置を意識せずに、カードコネクタ４の基板８上の位置を決めることができる。
【００３４】
また、ＲＦコネクタ１１は、アンテナ６に同軸ケーブル１２を介して接続されている。このため、アンテナ６及び同軸ケーブル１２は着脱可能である。また、アンテナ６は、情報処理装置１の内部に設けられてもよいし、情報処理装置１の外部に設けられていてもよい。アンテナ６が情報処理装置１の内部に設けられる場合は、アンテナ６は、電波を正常に送受信できる基板８上の位置（例えば、バッテリ等の導体がアンテナ６に干渉しない位置）に固定される。
【００３５】
また、ＲＦコネクタ１１は、カードコネクタ４の底部４ｂに代えて、基板８に固定されていてもよい。この場合も、アンテナ６及び同軸ケーブル１２は着脱可能である。
【００３６】
以上説明したように、第２の実施の形態によれば、カードコネクタ４は、カードモジュール２を装着する本体部４ａと、基板８への装着面積を拡大する底部４ｂとを備え、アンテナ５は、アンテナ１０３と対向する底部４ｂ上の位置に固定される。よって、情報処理装置１の設計者は、アンテナ５の基板上の位置を意識せずに、カードコネクタ４の基板８上の位置を決めることができる。
【００３７】
（第３の実施の形態）
第１及び第２の実施の形態では、アンテナ５とアンテナ１０３との間で高周波信号が伝送されることで、カードモジュール２は電波の送受信用にアンテナ６を使用している。第３の実施の形態では、アンテナ６とアンテナ１０３と選択的に切り替えるスイッチを情報処理装置１及びカードモジュール２にそれぞれ設けている。これにより、カードモジュール２は電波の送受信用にアンテナ６を使用することができる。
【００３８】
また、第３の実施の形態では、情報処理装置及びカードモジュールの構成が第２の実施の形態にかかる情報処理装置１及びカードモジュール２の構成と異なる。尚、情報処理装置１及びカードモジュール２内の同一の構成要素には、同一の参照番号を付与する。
【００３９】
図５は、第３の実施の形態にかかるカードモジュールの概略構成及びカードモジュールが内蔵された情報処理装置の概略構成を示すブロック図である。
【００４０】
図５では、カードモジュール２は、グランドに接続されるスイッチ１０５と、ＲＦＩＣ１０２とアンテナ１０３との間の接続をオン／オフするスイッチ１０６とを備えている。尚、カードモジュール２は、スイッチ１０５及びスイッチ１０６を複数備えていてもよい。カードモジュール２がカードコネクタ４に装着される前は、スイッチ１０６はＲＦＩＣ１０２とアンテナ１０３との間の接続をオンにする。スイッチ１０５及びスイッチ１０６は、導体で形成されている。
【００４１】
一方、情報処理装置１は、導体で形成されているＲＦ（Radio-Frequency）スイッチ１４及び１５（スイッチ部）を備えている。情報処理装置１は、ＲＦスイッチ１４及び１５を複数備えていてもよい。ＲＦスイッチ１４及び１５とＲＦコネクタ１１との間には、ＲＦ用グランド１６を用いたストリップライン１３が形成されている。ＲＦコネクタ１１、ＲＦ用グランド１６及びストリップライン１３はカードコネクタ４の底部４ｂに固定されている。
【００４２】
ＲＦスイッチ１４及び１５はカードコネクタ４の底部４ｂ上に設けられている。ＲＦスイッチ１４及び１５の一端は、スイッチ１０６又は１０５と接触できるように変形可能な自由端となっており（即ち固定されれていない）、ＲＦスイッチ１４及び１５の他端はストリップライン１３に接続されている。
【００４３】
カードモジュール２がカードコネクタ４に装着されると、ＲＦスイッチ１４はカードモジュール２のスイッチ１０６と接触すると共に、ＲＦスイッチ１５はカードモジュール２のスイッチ１０５と接触する。つまり、カードモジュール２がカードコネクタ４に装着されると、スイッチ１０５及び１０６は、又はＲＦスイッチ１４及び１５は、同時に切り替わる。この場合、ＲＦスイッチ１４は、カードモジュール２のスイッチ１０６と接触するので、高周波信号はＲＦスイッチ１４及びカードモジュール２のスイッチ１０６を介してＲＦＩＣ１０２とアンテナ６との間を流れる。つまり、アンテナ１０３は使用されない。
【００４４】
また、ＲＦスイッチ１５は、カード内のグランドに接続されるスイッチ１０５をＲＦ用のグランドに接続する。
【００４５】
図６（Ａ）は、カードモジュール２がカードコネクタ４に装着される前のカードモジュール２及び情報処理装置１の概略断面図であり、図６（Ｂ）は、カードモジュール２がカードコネクタ４に装着された後のカードモジュール２及び情報処理装置１の概略断面図である。
【００４６】
ベースバンドＩＣ１０１、ＲＦＩＣ１０２及びアンテナ１０３は、カードモジュール２の基板１０７上に固定されており、基板１０７は、カードモジュール２の筐体１０８で覆われている。筐体１０８は絶縁体で構成されている。ＲＦＩＣ１０２とアンテナ１０３との間にはスイッチ１０６が設けられている。ベースバンドＩＣ１０１とＲＦＩＣ１０２とを接続するパターン１０９が基板１０７上に形成されている。また、ＲＦＩＣ１０２とスイッチ１０６とを接続するパターン１１０が基板１０７上に形成されている。さらに、アンテナ１０３とスイッチ１０６とを接続するパターン１１１が基板１０７上に形成されている。スイッチ１０６は導体なので、パターン１１０とパターン１１１とを電気的に接続可能である。
【００４７】
カードモジュール２がカードコネクタ４に装着される前は、図６（Ａ）に示すように、ＲＦスイッチ１４は、カードモジュール２の筐体１０８に接触し、押し下げられている。カードモジュール２がカードコネクタ４に装着された後、図６（Ｂ）に示すように、ＲＦスイッチ１４は、カードモジュール２のスイッチ１０６を押し上げている。これにより、ＲＦＩＣ１０２からの高周波信号は、アンテナ１０３に送信されなくなり、スイッチ１０６及びＲＦスイッチ１４を介してＲＦコネクタ１１に流れる。逆に、ＲＦコネクタ１１からの高周波信号は、スイッチ１０６及びＲＦスイッチ１４を介してＲＦＩＣ１０２に流れる。
【００４８】
尚、ＲＦスイッチ１４及び１５は、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、弾性変形可能なスイッチである。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）では、ＲＦスイッチ１５及びスイッチ１０５が図示されていないが、カードモジュール２及び情報処理装置１の側面から見た場合、ＲＦスイッチ１５及びスイッチ１０５はそれぞれＲＦスイッチ１４及びスイッチ１０６と同一の位置にある。
【００４９】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、カードモジュールの外観構成図である。
【００５０】
図７（Ａ）に示すように、スイッチ１０５及びスイッチ１０６は、カードモジュール２の筐体１０８の正面又は背面の一部から露出されている。または、図７（Ｂ）に示すように、スイッチ１０５及びスイッチ１０６は、カードモジュール２の筐体１０８の側面の一部から露出されている。そして、カードモジュール２がカードコネクタ４に装着された場合に、スイッチ１０５及びスイッチ１０６は、それぞれＲＦスイッチ１５及びＲＦスイッチ１４により、筐体１０８の内部方向に押し上げられる。
【００５１】
以上説明したように、第３の実施の形態によれば、情報処理装置１は、アンテナ１０３とＲＦＩＣ１０２とを内蔵するカードモジュール２を装着するカードコネクタ４と、前記カードモジュール２がカードコネクタ４に装着された場合に、ＲＦＩＣ１０２の接続先をアンテナ１０３からアンテナ１０３のゲインよりも大きいゲインを有する他のアンテナ６に切り替えるＲＦスイッチ１４，１５とを備えている。よって、電波としての高周波信号が、カードモジュール２内のＲＦＩＣ１０２とアンテナ６との間を流れるので、カードモジュール２が情報処理装置１に内蔵された場合でも、カードモジュール２へ電波を送受信することが可能である。
【００５２】
尚、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１  情報処理装置
２  カードモジュール
３  ＣＰＵ
４  カードコネクタ
５  アンテナ
６  アンテナ
７  インピーダンスライン
８  基板
１１  ＲＦコネクタ
１４，１５  ＲＦスイッチ
１０１  ベースバンドＩＣ
１０２  ＲＦＩＣ
１０３  アンテナ
１０４  メモリ
【図１】
2013042447.tif 000003
【図２】
2013042447.tif 000004
【図３】
2013042447.tif 000005
【図４】
2013042447.tif 000006
【図５】
2013042447.tif 000007
【図６】
2013042447.tif 000008
【図７】
2013042447.tif 000009