(57)【要約】【課題】従来に比べて、コンデンサ内に熱がこもることを抑制できる樹脂モールド型コンデンサの提供。【解決手段】ケース２０と、ケース２０内に収容されるコンデンサ素子３０と、外部接続用の端子部４２を備えコンデンサ素子３０に固定して取付けられるバスバー４０と、ケース２０内に充填されバスバー４０の端子部４２を除いてコンデンサ素子３０とバスバー４０とを包む樹脂部材５０と、樹脂部材５０よりも熱伝導率の高い材料で構成されており樹脂部材５０の内部から樹脂部材５０の外部に延びる放熱部材６０と、を有する樹脂モールド型コンデンサ１０。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、
前記ケース内に収容されるコンデンサ素子と、
外部接続用の端子部を備え前記コンデンサ素子に固定して取付けられるバスバーと、
前記ケース内に充填され前記バスバーの前記端子部を除いて前記コンデンサ素子と前記バスバーとを包む樹脂部材と、
前記樹脂部材よりも熱伝導率の高い材料で構成されており前記樹脂部材の内部から該樹脂部材の外部に延びる放熱部材と、
を有する樹脂モールド型コンデンサ。
【請求項２】
前記放熱部材は、前記樹脂部材の外部に位置する部分に、樹脂モールド型コンデンサを該樹脂モールド型コンデンサが取付けられる部品に締結固定するための締結部を備える、請求項１記載の樹脂モールド型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂モールド型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００８−２８８２４２号公報は、コンデンサ素子と該コンデンサ素子に固定して取付けられるバスバーとを、上面に開口部を備えるケース本体に収容し、該ケース本体に熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を充填して硬化させることで、バスバーの外部接続用の端子部を除いてコンデンサ素子とバスバーとをエポキシ樹脂で包んだ（覆った）、樹脂モールド型コンデンサを開示している。
【０００３】
しかし、従来の樹脂モールド型コンデンサには、つぎの問題点がある。
コンデンサ素子やバスバーに発生する熱に対する対策が施されていないため、コンデンサ素子やバスバーに発生した熱がコンデンサ内（エポキシ樹脂内）にこもりやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２８８２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、従来に比べて、コンデンサ内に熱がこもることを抑制できる樹脂モールド型コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する本発明はつぎの通りである。
（１）  ケースと、
前記ケース内に収容されるコンデンサ素子と、
外部接続用の端子部を備え前記コンデンサ素子に固定して取付けられるバスバーと、
前記ケース内に充填され前記バスバーの前記端子部を除いて前記コンデンサ素子と前記バスバーとを包む樹脂部材と、
前記樹脂部材よりも熱伝導率の高い材料で構成されており前記樹脂部材の内部から該樹脂部材の外部に延びる放熱部材と、
を有する樹脂モールド型コンデンサ。
（２）  前記放熱部材は、前記樹脂部材の外部に位置する部分に、樹脂モールド型コンデンサを該樹脂モールド型コンデンサが取付けられる部品に締結固定するための締結部を備える、（１）記載の樹脂モールド型コンデンサ。
【発明の効果】
【０００７】
上記（１）の樹脂モールド型コンデンサによれば、樹脂部材よりも熱伝導率の高い材料で構成されており樹脂部材の内部から樹脂部材の外部に延びる放熱部材を有するため、放熱部材が設けられていない場合（従来）に比べて、コンデンサ素子やバスバーに発生した熱がコンデンサ内（樹脂部材内）にこもることを抑制できる。
【０００８】
上記（２）の樹脂モールド型コンデンサによれば、放熱部材が、樹脂部材の外部に位置する部分に、樹脂モールド型コンデンサを樹脂モールド型コンデンサが取付けられる部品に締結固定するための締結部を備えるため、コンデンサ素子やバスバーに発生した熱を、放熱部材にて、樹脂モールド型コンデンサが取付けられる部品に効果的に伝達することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明実施例１の樹脂モールド型コンデンサの概略斜視図である。
【図２】本発明実施例１の樹脂モールド型コンデンサの断面図である。ただし、コンデンサ素子の断面表示は省略している。
【図３】本発明実施例２の樹脂モールド型コンデンサの概略斜視図である。
【図４】本発明実施例２の樹脂モールド型コンデンサの断面図である。ただし、コンデンサ素子の断面表示は省略している。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１、図２は、本発明実施例１の樹脂モールド型コンデンサを示しており、図３、図４は、本発明実施例２の樹脂モールド型コンデンサを示している。
本発明実施例１と本発明実施例２にわたって共通する部分には、本発明実施例１と本発明実施例２にわたって同じ符号を付してある。
まず、本発明実施例１と本発明実施例２にわたって共通する部分を説明する。
【００１１】
本発明実施例の樹脂モールド型コンデンサ（以下、単にコンデンサともいう）１０は、ハイブリッド車や電気自動車等の自動車等に設けられるコンデンサである。コンデンサ１０は、図２に示すように、ケース２０と、コンデンサ素子３０と、バスバー４０と、樹脂部材５０と、放熱部材６０と、を有する。
【００１２】
ケース２０は、水蒸気バリア性を備える樹脂製であり、たとえば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）製である。ケース２０は、底壁２１と、底壁２１の外縁部から上方に立ち上がる側壁２２と、で構成されており、上端（上面）に上方に開放する開口部２３を備える。
【００１３】
コンデンサ素子３０は、金属蒸着電極を設けた誘電体フィルムを巻回または積層することによって構成されたものであり、この巻回または積層したものの両端にメタリコン電極（図示略）が形成されている。コンデンサ素子３０は、ケース２０内に全体が位置しており、ケース２０内に収容されている。
【００１４】
バスバー４０は、金属製（たとえば銅製）であり、長尺状で薄板状である。バスバー４０は、コンデンサ素子３０の両端のメタリコン電極に対応させて一対設けられている。一対のバスバー４０の一方は、コンデンサ素子３０の一端にはんだ付けにて固定して取付けられて（接合されて）おり、コンデンサ素子３０の一端のメタリコン電極に接続されている。一対のバスバー４０の他方は、コンデンサ素子３０の他端にはんだ付けにて固定して取付けられて（接合されて）おり、コンデンサ素子３０の他端のメタリコン電極に接続されている。
【００１５】
バスバー４０は、ケース２０内からケース２０の開口部２３を通ってケース２０外に延びている。バスバー４０の、ケース２０内に位置するケース内側部分４１の全体または略全体は、樹脂部材５０で包まれている（覆われている）。バスバー４０は、ケース内側部分４１でコンデンサ素子３０に固定して取付けられている。バスバー４０の、ケース２０外に位置する部分は、樹脂部材５０で包まれておらず（覆われておらず）、外部接続用の端子部４２とされている。
【００１６】
樹脂部材５０は、ケース２０内に充填される（配置される）。樹脂部材５０は、バスバー４０の外部接続用の端子部４２を除いてコンデンサ素子３０とバスバー４０とを包んでいる（覆っている）。樹脂部材５０は、水蒸気バリア性および絶縁性を備える樹脂で構成されており、たとえば、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂であるＰＰＳ，変性ＰＰ（ポリプロピレン）、変性ＰＥ（ポリエチレン）等で構成されている。
【００１７】
放熱部材６０は、コンデンサ素子３０やバスバー４０に発生した熱を樹脂部材５０（ケース２０）の内部から外部に逃がす（放熱する）ために設けられている。放熱部材６０は、樹脂部材５０を構成する樹脂材よりも熱伝導率の高い材料で構成されており、たとえば金属製である。放熱部材６０は、たとえば、比較的安価かつ比較的軽量なアルミニウム製である。ただし、放熱部材６０の材料はアルミニウム製に限定されるものではなく、銅製、鉄製等であってもよい。
【００１８】
放熱部材６０は、一部品構成であってもよく、複数部品構成であってもよい。放熱部材６０は、たとえば板状である。放熱部材６０は、樹脂部材５０の内部から樹脂部材５０の外部に延びている。放熱部材６０は、図２に示すように、平面状（断面視直線状）に延びていてもよく、図４に示すように、屈曲部（湾曲部を含む）６１を少なくとも一箇所備えて延びていてもよい。
【００１９】
放熱部材６０とコンデンサ素子３０およびバスバー４０との間には、樹脂部材５０（の一部）が介在している。そのため、放熱部材６０とコンデンサ素子３０およびバスバー４０との間は、樹脂部材５０により絶縁されている。
【００２０】
放熱部材６０は、樹脂部材５０の外部に位置する部分に、コンデンサ１０をコンデンサ１０が取付けられる部品７０に締結固定するための締結部６２を備える。そのため、放熱部材６０は、ブラケットとしても働く。部品７０は、たとえば自動車のＰＣＵ（Power Control Unit）である。放熱部材６０は、締結部６２にて、図示略のボルト等を用いて部品７０に固定して取付けられる。
【００２１】
つぎに、本発明実施例１と本発明実施例２にわたって共通する作用、効果を説明する。
樹脂部材５０よりも熱伝導率の高い材料で構成されており樹脂部材５０の内部から樹脂部材５０の外部に延びる放熱部材６０を有するため、放熱部材６０が設けられていない場合（従来）に比べて、コンデンサ素子３０やバスバー４０に発生した熱がコンデンサ１０内（樹脂部材５０内）にこもることを抑制できる。
【００２２】
放熱部材６０が、樹脂部材３０の外部に位置する部分に、樹脂モールド型コンデンサ１０を樹脂モールド型コンデンサ１０が取付けられる部品７０に締結固定するための締結部６２を備えるため、コンデンサ素子３０やバスバー４０に発生した熱を、放熱部材６０にて、樹脂モールド型コンデンサ１０が取付けられる部品７０に効果的に伝達することができる。
【００２３】
つぎに、本発明各実施例に特有な部分を説明する。
〔実施例１〕（図１、図２）
本発明実施例１では、放熱部材６０が平面状（断面視直線状）に延びており、ケース２０の側壁２２を挿通してケース２０の外に延びている場合を示している。
放熱部材６０は、ケース２０を成形する際にケース２０を成形する図示略の成形型に放熱部材６０をセット（インサート）した状態でケース２０を成形することで（ケース２０をインサート成形することで）、ケース２０と固定される。
【００２４】
本発明実施例１では、放熱部材６０がケース２０の側壁２２を挿通してケース２０の外に延びているため、放熱部材６０の配置場所がケース２０によって制約を受けることを抑制できる。
【００２５】
〔実施例２〕（図３、図４）
本発明実施例２では、放熱部材６０が、屈曲部６１を備えており、ケース２０の開口部２３を通ってケース２０の外に延びている場合を示している。
【００２６】
本発明実施例２では、放熱部材６０がケース２０の開口部２３を通ってケース２０の外に延びているため、放熱部材６０がケース２０の底壁２１または側壁２２を挿通する場合に比べてケース２０の成形の自由度を高めることができる。
【符号の説明】
【００２７】
１０  樹脂モールド型コンデンサ
２０  ケース
２１  ケースの底壁
２２  ケースの側壁
２３  ケースの開口部
３０  コンデンサ素子
４０  バスバー
４１  バスバーのケース内側部分
４２  端子部
５０  樹脂部材
６０  放熱部材
６１  屈曲部
６２  締結部
７０  コンデンサが取付けられる部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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