(57)【要約】【課題】半導体チップ等の検査対象物の良否判定の精度の向上と、判定時間の短縮化とを図る。【解決手段】複数の検査対象物（半導体チップ）を実際に撮像した画像データのうちの１つの画像（指定画像）データと、その周辺の画像データとを用い、これら複数の画像データ（実際に撮像した画像データ）を平均化処理して基準画像データを作成し、この基準画像データを用いてパターンマッチング処理を行って検査対象物の良否を判定する。このような判定処理により、複数の検査対象物に外観ばらつきがあっても、そのばらつきの影響を低減することができるので良否判定の精度を高めることができる。しかも、パターンマッチング処理に用いる基準画像データが少なくて済むので良否判定時間を短くすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ等の検査対象物の外観の良否を判定する外観検査装置であって、
複数の検査対象物を撮像した画像データを用いて基準画像データを作成する基準画像データ作成部と、その基準画像データ作成部で作成された基準画像データと前記複数の検査対象物の各画像データとを比較して良品または不良品を判定する良否判定部とを備え、  前記基準画像データ作成部は、前記複数の検査対象物を撮像した画像データのうち、入力部にて指定された１つの画像データと、その指定された画像データの周辺の画像データとを用い、これら複数の画像データを平均化処理することにより基準画像データを作成することを特徴とする外観検査装置。
【請求項２】
請求項１記載の外観検査装置において、
前記複数の検査対象物の被検査面の画像を撮像する撮像部と、前記基準画像データ作成部と、前記良否判定部とを備えていることを特徴とする外観検査装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の外観検査装置において、
前記良否判定部の判定結果に基づいて良品の個数を計数することを特徴とする外観検査装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の外観検査装置において、
前記良否判定部の判定結果に基づいて不良品の個数を計数することを特徴とする外観検査装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の外観検査装置において、
前記基準データ作成部で作成された基準画像データを、検査対象物の識別情報に対応づけて記憶する基準画像データ記憶部を備えていることを特徴とする外観検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等の検査対象物の外観を撮像し、その撮像画像から検査対象物の良否を判定する外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤチップ等の半導体チップの良否を検査する検査装置として、半導体チップの被検査面の画像を撮像し、その撮像した半導体チップの画像データと基準画像データとを比較することにより、半導体チップの良否を判定する外観検査装置がある（例えば、特許文献１、２参照）。また、こうした検査装置では、半導体チップの良品の個数や不良品の個数を計数することも行われている。
【０００３】
このような外観検査装置の良否判定処理としては、例えば、複数の半導体チップの外観を撮像した画像データのうち、１つの半導体チップの画像データ（良品の画像データ）を選択し、その選択した画像データを基準画像データとして、この基準画像データと他の半導体チップの画像データとを比較（パターンマッチング処理）して良品と不良品とを判定する処理がある。
【０００４】
このような良否判定処理では、例えば、図８に示すように、画像データＡを基準画像データとした場合、画像データＢ及び画像データＣ（画像データＢ及びＣは両方とも良品の画像データ）は、基準画像データＡと差異があるため、不良品と判定されてしまい、良品チップの数を計数する場合には、それら画像データＢ，Ｃの半導体チップは計数対象外となってしまう。これを解消する方法（画像データＢ，Ｃの半導体チップを良品として取り扱いたい場合の方法）として下記の２通りの方法がある。
【０００５】
（ｉ）検査対象物である半導体チップの画像データと基準画像データとを比較する際の判定基準を緩くする。
【０００６】
（ｉｉ）図８に示す画像データＢ，Ｃも基準画像データとして登録（記憶）しておき、検査対象画像データと画像データＡとの比較で不良判定された場合は、その検査対象画像データについて、画像データＢとの比較と、画像データＣとの比較とを行い、いずれか一方の画像データと合致すれば良品と判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３４０８１２号公報
【特許文献２】特開平６−３３７９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記した（ｉ）の方法では、複数の検査対象物に外観ばらつきがある場合、その外観ばらつきに対応するには良否判定の判定基準を緩くする（外観ばらつきの最大値に対応して判定基準を緩くする）必要があり、本来不良品と判定されるべき検査対象物（半導体チップ）を良品と判定する場合がある。
【０００９】
また、上記した（ｉｉ）の方法では、検査対象物の外観ばらつきに対応する数の基準画像データを登録する必要があり、その登録作業に多くの手間を要する。また、検査対象物の画像データと基準画像データとの比較回数がどうしても多くなるため、良否判定に要する時間が長くなってしまう。
【００１０】
本発明はそのような実情を考慮してなされたもので、半導体チップ等の検査対象物の外観の良否を判定するにあたり、複数の検査対象物に外観ばらつきがあっても、良否判定を精度よく行うことができ、しかも、判定時間を短くすることが可能な外観検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、半導体チップ等の検査対象物の外観の良否を判定する外観検査装置を前提としており、このような外観検査装置において、複数の検査対象物を撮像した画像データを用いて基準画像データを作成する基準画像データ作成部と、その基準画像データ作成部で作成された基準画像データと前記複数の検査対象物の各画像データとを比較（パターンマッチング処理）して良品または不良品を判定する良否判定部とを備えている。そして、前記基準画像データ作成部は、前記複数の検査対象物を撮像した画像データのうち、入力部にて指定された１つの画像データと、その指定された画像データの周辺の画像データ（指定画像に近い周辺画像データ）とを用い、これら複数の画像データを平均化処理することにより基準画像データを作成することを技術的特徴としている。
【００１２】
本発明によれば、複数の検査対象物を実際に撮像した画像データのうちの１つの画像（指定画像）データと、その周辺の画像データとを用い、これら複数の画像データ（実際に撮像した画像データ）を平均化処理して基準画像データを作成しているので、複数の検査対象物に外観ばらつき（例えば、ウエハ内における半導体チップの外観ばらつき）があっても、そのばらつきの影響を低減することができる。これによって、パターンマッチング処理における判定基準（一致度に対する判定基準）を緩くする必要がなくなるので、検査対象物の良否判定の精度を高めることができる。しかも、パターンマッチング処理に用いる基準画像データの数が少なくて済む（例えば、１つの基準画像データで済む）ので、検査対象物の画像データと基準画像データとの比較回数を少なくすることができ、判定時間を短くすることができる。
【００１３】
本発明において、複数の検査対象物の被検査面の画像を撮像する撮像部（撮像装置）を備え、その撮像部で撮像した画像データを用いて上記基準画像データを作成して、検査対象物の良否判定を行うようにしてもよい。また、本発明の外観検査装置以外の他の機器で撮像された画像データ（複数の検査対象物の外観を撮像した画像データ）を、本発明の外観検査装置に取り込み、その取り込んだ画像データを用いて上記基準画像データを作成して、検査対象物の良否判定を行うようにしてもよい。
【００１４】
本発明において、上記良否判定部の判定結果に基づいて良品の個数を計数するようにしてもよい。また、上記良否判定部の判定結果に基づいて不良品の個数を計数するようにしてもよい。また、上記良否判定部の判定結果に基づいて良品の個数及び不良品の個数を計数するようにしてもよい。
【００１５】
本発明において、上記基準データ作成部で作成された基準画像データを、検査対象物の識別情報（ロット番号、製品番号等）に対応づけて記憶する基準画像データ記憶部を備えていてもよい。このようにして基準画像データを検査対象物の識別情報に対応づけて記憶しておくことにより、その記憶したものと同一型番（同一品種）の検査対象物の良否判定を行う場合、上記基準画像データ記憶部に記憶した基準画像データを用いてパターンマッチング処理を行うことができるので、上記基準画像データの作成処理を省略することも可能になる。
【００１６】
これにより、例えば、同一型番の検査対象物を連続して検査（例えば、ウエハ単位ごとに連続して検査）する場合や、基準画像データ記憶部に記憶している基準画像データの検査対象物とは異なる型番の検査対象物の検査を行った後に、上記同一型番の検査対象物の検査を行う場合等の検査時間の短縮化を図ることが可能になる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、半導体チップ等の検査対象物の外観の良否判定を精度よく行うことができる。しかも、外観良否の判定時間を短くすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の外観検査装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】図１の外観検査装置で検査を行う検査対象フレームの一例を模式的に示す図である。
【図３】図１の演算処理装置が実行する外観検査処理の内容を示すフローチャートである。
【図４】基準画像データ作成処理の一例を示すフローチャートである。
【図５】画像データの平均化処理の一例を模式的に示す図である。
【図６】良否判定処理の一例を示すフローチャートである。
【図７】半導体チップの外観画像の表示例を示す図である。
【図８】従来の半導体チップの良否判定方法の一例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
−検査対象物−
まず、本実施形態では、エキスパンドされた半導体チップを検査対象物としている。
【００２１】
具体的には、多数の半導体チップがマトリクス状に配列されたウエハの裏面に、ダイシングテープ（合成樹脂製の延伸フィルム）Ｔを貼り付けるとともに、ダイシングテープをリングフレームＲに保持し、この状態で、ウエハを切断（ダイシング）して個々の半導体チップに分割した後、それら半導体チップ間に隙間が形成されるようにダイシングテープを引き伸ばした（エキスパンドした）ものを検査対象フレームＷ（図２参照）とし、この検査対象フレームＷにマトリクス状に並ぶ複数の半導体チップＳ・・Ｓを検査対象物としている。このような検査対象フレームＷに並ぶ複数の半導体チップＳ・・Ｓにあっては、外観形状（例えば、配線や電極などのパターンの位置や大きさ）にある程度のばらつきがある。
【００２２】
ここで、半導体チップＳとしては、ＬＥＤチップ、パワーデバイス、高周波デバイス、フォトダイオード、レーザダイオード、ホール素子などを挙げることができる。また、上記ダイシングテープＴを固定・保持するためのリングフレームＲ（図２参照）としては、メタルリングフレームやグリップリングフレームなどを挙げることができる。
【００２３】
−外観検査装置−
次に、外観検査装置１００の一例について図１を参照して説明する。
【００２４】
この例の外観検査装置１００は、撮像装置１、照明装置２、演算処理装置３、入力装置４、表示装置５、及び、検査対象フレームＷを載置するステージ６などによって構成されている。
【００２５】
撮像装置１は、例えばＣＣＤカメラであって、ステージ６上に載置された複数の半導体チップＳ・・Ｓ（図２参照）の全ての外観画像（被検査面の画像）を撮像する。この撮像装置１にて撮像された画像データは演算処理装置３に取り込まれる。
【００２６】
なお、撮像装置１については、例えば、ＣＣＤが一次元状に配列されたＣＣＤアレイ（イメージラインセンサ）を半導体チップＳ・・Ｓの配列方向の一方向（行方向または列方向）にスキャンすることによって、半導体チップＳ・・Ｓの全体の外観画像を撮像する方式の撮像装置であってもよい。
【００２７】
照明装置２は、例えばＬＥＤを光源とする照明装置であって、ステージ６上に載置された検査対象フレームＷの全体つまり複数の半導体チップＳ・・Ｓの全ての被検査面を照明する。
【００２８】
演算処理装置３は、例えばパーソナルコンピュータであって、周辺機器として入力装置４及び表示装置５などが接続されている。演算処理装置３は、制御部３１、画像データ取り込み部３２、画像データ記憶部３３、基準画像データ作成部３４、良否判定部３５、及び、基準画像データ記憶部３６などを備えている。
【００２９】
制御部３１は、外観検査のための各種処理を統括的に制御するものであって、画像データ取り込み部３２、画像データ記憶部３３、基準画像データ作成部３４、良否判定部３５、及び、基準画像データ記憶部３６などの各機能部の動作を監視・制御する。
【００３０】
画像データ取り込み部３２は、撮像装置１に半導体チップＳ・・Ｓの外観画像を撮像する指令を出力し、その撮像装置１が撮像した外観画像を画像データとして取り込み、画像データ記憶部３３に記録する。
【００３１】
基準画像データ作成部３４は、画像データ記憶部３３に記憶の画像データを読み出して基準画像データを作成する。この基準画像データの作成処理については後述する。
【００３２】
良否判定部３５は、上記基準画像データ作成部３４にて作成された基準画像データと、画像データ記憶部３３に記憶されている画像データ（各半導体チップＳごとの画像データ）とを比較して、各半導体チップＳが良品チップであるか、不良品チップであるのかを判定する。この良否判定部３５での良否判定処理についても後述する。なお、良否判定部３５は、各半導体チップＳの良否判定結果に基づいて、良品チップの個数及び不良品チップの個数を計数する機能も備えている。
【００３３】
基準画像データ記憶部３６は、上記基準画像データ作成部３４にて作成された基準画像データを、半導体チップＳ（ウエハ）の識別情報（製品番号、ロット番号等）に対応づけて記憶する。
【００３４】
入力装置４は、例えば、キーボード及びマウス等であって、この入力装置４をオペレータが操作することにより各種情報を演算処理装置３に入力することができる。この例においては、例えば、表示装置５の表示画面に、画像データ（半導体チップＳ・・Ｓの全体を撮像した画像データ）とポインタＰとを表示した状態（例えば、図７参照）で、マウスの操作によって、表示装置５の表示画面状に表示されている複数の半導体チップＳ・・Ｓの画像データのうちの１つの画像データにポインタＰを合わせた状態でマウスをクリックすることにより、その画像データを指定することができる。なお、入力装置４としては、タブレット、ライトペン、タッチパネルなどであってもよい。
【００３５】
表示装置５は、例えば、ＣＲＴ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）などを用いた表示装置であって、演算処理装置３が出力する画像データなどの各種情報を表示する。
【００３６】
＜外観検査処理＞
次に、図１の演算処理装置３（制御部３１）が実行する外観検査処理の一例について図３のフローチャートを参照して説明する。
【００３７】
まず、処理が開始されると、ステップＳＴ１０１において、撮像装置１が撮像した外観画像（半導体チップＳ・・Ｓの全体の画像）を画像データとして取り込み、その画像データ記憶部３３に記録する。
【００３８】
次に、ステップＳＴ１０２において、基準画像データ作成処理のサブルーチンを実行する。このサブルーチンについて図４を参照して説明する。
【００３９】
図４のサブルーチンが開始されると、まずは、ステップＳＴ１２１において、画像データ記憶部３３に記憶の画像データ（半導体チップＳ・・Ｓの全体の画像データ）を読み出して、その画像データを表示装置５の表示画面上に表示する。
【００４０】
次に、ステップＳＴ１２２では、表示装置５の表示画面上に表示の画像、つまり、半導体チップＳ・・Ｓの全体の画像のうち、いずれか１つの半導体チップＳの画像が指定されたか否かを判定し、その判定結果が否定判定（ＮＯ）である場合は、処理は待機状態となる。
【００４１】
ここで、画像データの指定処理について説明する。まず、オペレータは、表示装置５の表示画面上に表示されている半導体チップＳ・・Ｓの全体の画像を見て、その半導体チップＳ・・Ｓの各画像のうち、良品の外観画像に近い画像（１つの画像）を抽出する。次に、マウス操作により、上記１つの画像上にポインタＰを合わせた状態で、マウスをクリックするという操作を行う。こうしたオペレータによる画像指定が行われると、ステップＳＴ１２２の判定結果が肯定判定（ＹＥＳ）となり、ステップＳＴ１２３に進む。なお、画像データの指定処理は他の手法で行うようにしてもよい。
【００４２】
ステップＳＴ１２３では、上記オペレータによって指定された指定画像（１つの半導体チップＳの画像）の画像データ（指定画像データともいう）を画像データ記憶部３３から読み出す。
【００４３】
次に、ステップＳＴ１２４において、上記オペレータによって指定された指定画像（図５参照）の周辺の画像データであって、その指定画像に近い複数の画像データを読み出す（演算処理装置３が自動的に周辺画像を抽出して画像データを読み出す）。具体的には、例えば、図５に示すように、指定画像の画像データが「Ｄ０」であるとすると、その周辺の画像データＤ１〜Ｄ８を画像データ記憶部３３から読み出す。この周辺の画像データを読み出す処理としては、例えば、指定画像データ及び複数の周辺画像データの各画像データについてそれぞれ２値化処理を行った後、指定画像データＤ０に近い画像データＤ１〜Ｄ８をパターンマッチング処理などによって抽出するという方法を挙げることができる。
【００４４】
そして、ステップＳＴ１２５において、上記指定画像データ及びその周辺の複数の画像データの平均化処理を行う。具体的には、上記ステップＳＴ１２４で読み出した周辺の複数の画像データについてそれぞれ２値化処理を行う。次に、それら２値化処理後の周辺画像データＤ１〜Ｄ８及び上記指定画像データＤ０の平均化処理を行って、図５に示す基準画像データを作成する。例えば、周辺画像データＤ１〜Ｄ８及び指定画像データＤ０について、互いに対応する画素の画素値の平均値をとったものを基準画像データとする。そして、このようにして作成した基準画像データは、基準画像データ記憶部３６に、半導体チップＳ（ウエハ）の識別情報（製品番号、ロット番号等）に対応づけて記憶しておく。
【００４５】
なお、上記した周辺画像データについては、通常の判定基準で良品判定となるものを自動的に選択（抽出）するようにしてもよい。このようにして抽出した周辺画像データＤ１〜Ｄ８及び上記指定画像データＤ０の平均化処理を行ったものを基準画像データとすることで、良品ばらつきに対する許容範囲が広がり、従来の処理では否定判定（不良品判定）されてしまうような画像（半導体チップＳの外観画像）も肯定判定（良品判定）とすることができる。
【００４６】
以上により基準画像データ作成処理が完了し、この後に、この図４のサブルーチンを終了して図３のメインルーチンに戻る。
【００４７】
図３のメインルーチンに戻ると、ステップＳＴ１０３において、良否判定処理を実行する。このサブルーチンについて図６を参照して説明する。
【００４８】
まず、処理が開始されると、ステップＳＴ１３１において、図２に示す検査対象フレームＷに並ぶ複数の半導体チップＳ・・Ｓのうち、ｎ（正の整数：ｎ＝１、２、３・・・）番目の半導体チップＳの画像データを画像データ記憶部３３から読み出し、その読み出した画像データに２値化処理を行う。この２値化処理を行った画像データ（以下、検査画像データともいう）は、演算処理装置３内のバッファ等に一時記憶しておく。
【００４９】
次に、ステップＳＴ１３２では、基準画像データ記憶部３６から基準画像データを読み出す。ステップＳＴ１３３では、上記ステップＳＴ１３２で読み出した基準画像データと上記検査画像データとのパターンマッチング処理を行って一致度を求める。その基準画像データとの一致度の評価数値としては、相関係数、対応画素の差分の絶対値の総和、対応画素の差分の二乗の総和などを挙げることができる。
【００５０】
次に、ステップＳＴ１３４において、上記ステップＳＴ１３３で求めたパターンマッチングの一致度が判定基準値以上であるか否かを判定し、その判定結果が肯定判定（ＹＥＳ）である場合は、上記パターンマッチング処理を行った検査画像データの半導体チップＳが良品であると判定する（ステップＳＴ１３５）。一方、ステップＳＴ１３４の判定結果が否定判定（ＮＯ）である場合は、上記パターンマッチング処理を行った検査画像データの半導体チップＳが不良品であると判定する（ステップＳＴ１３６）。なお、上記判定基準値は、例えば、オペレータ等の入力操作により設定・変更が可能である。
【００５１】
以上の処理により１つの半導体チップＳの良品／不良品の判定処理が終了する。１つの半導体チップＳについての良否判定が終了した後、ステップＳＴ１３１に戻り（ステップＳＴ１３７の判定結果が否定判定（ＮＯ）である場合）、次の半導体チップＳの画像データについて上記ステップＳＴ１３１〜ステップＳＴ１３６の処理（良否判定処理）を実行する。このようにして、図２に示す検査対象フレームＷに並ぶ複数の半導体チップＳ・・Ｓの１個ずつについて良否判定を順次繰り返して実行していく。
【００５２】
そして、全ての半導体チップＳ・・Ｓについての良否判定が終了した時点（ステップＳＴ１３７の判定結果が肯定判定（ＹＥＳ）になった時点）で、この図６のサブルーチン及び図３のメインルーチンを終了する。
【００５３】
＜良否判定結果に基づく処理について＞
演算処理装置３は、上記した良否判定処理の判定結果に基づいて、良品チップの個数及び不良品チップの個数を計数する。また、演算処理装置３は、例えば、良品チップの位置情報（ウエハ内のチップ位置情報）及び不良品チップの位置情報を認識し、それらチップ位置情報に基づいて、例えば図７の表示例に示すように、不良品の半導体チップＳにはバッドマークをつけるという処理を実行する。そして、これらの良品チップの個数、不良品チップの個数、良品チップの位置情報、並びに、不良品チップの位置情報などの検査結果を、演算処置装置３の出力インターフェース等を介して外部機器、例えば、後工程の装置（マップソータ、ダイボンダーなど）に出力する。
【００５４】
＜効果＞
以上説明したように、本実施形態によれば、検査対象物である複数の半導体チップＳ・・Ｓを実際に撮像した画像データのうちの１つの画像（指定画像）データと、その周辺の画像データとを用い、これら複数の画像データ（実際に撮像した画像データ）を平均化処理して基準画像データを作成しているので、検査対象フレームＷに並ぶ複数の半導体チップＳ・・Ｓの外観ばらつき（ウエハ内における半導体チップＳ・・Ｓの外観ばらつき）があっても、そのばらつきの影響を低減することができる。これによって、パターンマッチング処理における判定基準（一致度に対する判定基準）を緩くする必要がなくなるので、検査対象物の良否判定の精度を高めることができる。しかも、１つの基準画像データを用いてパターンマッチング処理を行っているので、検査対象物の画像データと基準画像データとの比較回数を少なくすることができ、判定時間を短くすることができる。
【００５５】
さらに、本実施形態では、上記基準画像データ作成部３４で作成された基準画像データを基準画像データ記憶部３６に、検査対象物である半導体チップＳの識別情報（ロット番号、製品番号等）に対応づけて記憶しているので、その記憶したものと同一型番の半導体チップＳの良否判定を行う場合、上記基準画像データ記憶部３６に記憶した基準画像データを用いてパターンマッチング処理を行うことができ、図４で説明したような基準画像データの作成処理を省略することが可能になる。
【００５６】
これにより、例えば、同一型番の半導体チップＳを連続して検査（例えば、ウエハ単位ごとに連続して検査）する場合や、基準画像データ記憶部３６に記憶している基準画像データの半導体チップＳとは異なる型番の半導体チップの検査を行った後、上記同一型番の検査対象物の検査を行う場合等の検査時間の短縮化を図ることが可能になる。
【００５７】
なお、基準画像データ記憶部３６に記憶した基準画像データを読み出す手法としては、例えば、オペレータが入力装置４を操作して、検査を行う半導体チップの製品番号等の識別情報を演算処理装置３に入力することにより、基準画像データ記憶部３６から基準画像データを読み出すという手法を挙げることができる。
【００５８】
また、他の手法として、例えば、外観検査装置１００にバーコードリーダを設けておくとともに、図２に示すリングフレームＲ等に、半導体チップＳの識別情報を記録したバーコードを貼り付けておく。そして、検査対象物である半導体チップＳを図１のステージ６に搬送する過程において、リングフレームＲ等に貼り付けたバーコードをバーコードリーダにて読み込んで、識別情報を演算処理装置３に入力することにより、基準画像データ記憶部３６から基準画像データを読み出すという手法を挙げることができる。
【００５９】
−他の実施形態−
以上の実施形態では、外観検査装置１００が備えている撮像装置１にて撮像した画像データを用いて半導体チップＳの良否判定を行っているが、本発明はこれに限られることなく、外観検査装置１００以外の他の機器で撮像された画像データ（複数の半導体チップを撮像した画像データ）を入力装置４等から演算処理装置３内に取り込み、その取り込んだ画像データを用いて上記基準画像データを作成して、半導体チップの外観良否判定を行うようにしてもよい。
【００６０】
また、以上の実施形態では、外観検査装置１００が撮像装置１を備えた構成としているが、そのような撮像装置１を設けずに、図１に示す演算処理装置３、入力装置４及び画像表示装置５などによって外観検査装置を構成してもよい。
【００６１】
以上の実施形態では、基準画像データを１つとしているが、複数の基準画像データを作成すれば、半導体チップの良否判定の精度を更に高めることができる。
【００６２】
以上の実施形態では、図２に示したようなフレームタイプのものを検査対象としているが、本発明の外観検査装置は、これに限られることなく、複数の半導体チップがシート（フィルム）上に配置されたシートタイプのものにも適用可能である。
【００６３】
以上の実施形態では、半導体チップを検査対象物としているが、これに限られることなく、他の各種の検査対象物の外観検査にも、本発明の外観検査装置を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、半導体チップ等の検査対象物の外観を撮像し、その撮像画像から検査対象物の良否を判定する外観検査装置に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１００  外観検査装置
１  撮像装置
２  照明装置
３  演算処理装置
３１  制御部
３２  画像データ取り込み部
３３  画像データ記憶部
３４  基準画像データ作成部
３５  良否判定部
３６  基準画像データ記憶部
４  入力装置（入力部）
５  表示装置
６  ステージ
Ｓ・・Ｓ  半導体チップ（検査対象物）
【図１】
2013145171.tif 000003
【図２】
2013145171.tif 000004
【図３】
2013145171.tif 000005
【図４】
2013145171.tif 000006
【図５】
2013145171.tif 000007
【図６】
2013145171.tif 000008
【図７】
2013145171.tif 000009
【図８】
2013145171.tif 000010