(57)【要約】【課題】チューナモジュールをメイン基板に実装する際の効率を著しく改善する。【解決手段】  チューナ基板を内包するチューナモジュール本体を回路基板本体２に実装する際に、チューナモジュール本体から突出した第１脚部２１のテーパー２１ｓが形成されている先端部を、回路基板本体２に形成された第１孔６１に挿入する。次に、チューナモジュール本体から突出した、第１脚部２１より短い第２脚部２２のテーパー２２ｓが形成されている先端部を、回路基板本体２に形成された第２孔６２に挿入する。そして、チューナ基板から突出した第２脚部２２より短い信号端子１１を、回路基板本体２に形成された第３孔６４に挿入する。【選択図】図９
2013042311.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、
前記チューナモジュール本体から突出し、回路基板本体に形成された第１孔に挿入するための第１脚部と、
前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された第２孔に挿入するための、第１脚部より短い第２脚部と、
前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された第３孔に挿入するための、第２脚部より短い信号端子と、を含み、
少なくとも第１脚部及び第２脚部の先端部にテーパーが形成されている
チューナモジュール。
【請求項２】
第１脚部の径と第１孔の径との差は、第２脚部の径と第２孔の径との差より大きい
請求項１に記載のチューナモジュール。
【請求項３】
前記信号端子の径と第３孔の径との差は、第２脚部の径と第２孔の径との差以上である
請求項２に記載のチューナモジュール。
【請求項４】
前記チューナモジュール本体の前記回路基板本体と対向する面の面積に応じて前記信号端子に対する複数の第１脚部の位置が設定される
請求項３に記載のチューナモジュール。
【請求項５】
前記信号端子が複数の第１脚部の縦及び横の射影幅の範囲内に含まれるように、複数の第１脚部が配置されている
請求項４に記載のチューナモジュール。
【請求項６】
複数の第１脚部のうち少なくとも一つの第１脚部が前記信号端子に対して、他の第１脚部と前記信号端子との距離より離れた位置に配置されている
請求項５に記載のチューナモジュール。
【請求項７】
前記信号端子は、前記回路基板本体の第３孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合され、
第２脚部は、前記回路基板本体の第２孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合される
請求項１に記載のチューナモジュール。
【請求項８】
第１脚部は、前記回路基板本体の第１孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合される
請求項７に記載のチューナモジュール。
【請求項９】
前記チューナモジュール本体の上面に、吸着ヘッドの先端部を当接させるための認識マークが設けられている
請求項１に記載のチューナモジュール。
【請求項１０】
前記認識マークは、前記チューナモジュール本体を上面から見た場合における当該チューナモジュール本体の重心点に設けられる
請求項９に記載のチューナモジュール。
【請求項１１】
チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、
前記チューナモジュール本体から突出し、回路基板本体に形成された孔に挿入するための少なくとも１つの脚部と、
前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された前記孔と別の孔に挿入するための、前記脚部より短い信号端子と、を含み、
前記チューナモジュール本体を吸着するときの目標となる認識マークが当該チューナモジュール本体の上面に設けられ、また少なくとも前記脚部の先端部にテーパーが形成されている
チューナモジュール。
【請求項１２】
回路基板本体と、
チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、
前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された第１孔に挿入された第１脚部と、
前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された第２孔に挿入された、第１脚部より短い第２脚部と、
前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された第３孔に挿入された、第２脚部より短い信号端子と、を含み
少なくとも第１脚部及び第２脚部の先端部にテーパーが形成されている
チューナモジュール、を有する
回路基板。
【請求項１３】
回路基板本体と、
チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、
前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された孔に挿入するための少なくとも１つの脚部と、
前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された前記孔と別の孔に挿入するための、前記脚部より短い信号端子と、を含み、
前記チューナモジュール本体を吸着するときの目標となる認識マークが当該チューナモジュール本体の上面に設けられ、また少なくとも前記脚部の先端部にテーパーが形成されている
回路基板。
【請求項１４】
チューナ基板を内包するチューナモジュール本体を回路基板本体に実装する際に、前記チューナモジュール本体から突出した第１脚部のテーパーが形成されている先端部を、前記回路基板本体に形成された第１孔に挿入することと、
前記チューナモジュール本体から突出した、第１脚部より短い第２脚部のテーパーが形成されている先端部を、前記回路基板本体に形成された第２孔に挿入することと、
前記チューナ基板から突出した第２脚部より短い信号端子を、前記回路基板本体に形成された第３孔に挿入すること、を含む
回路基板の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、チューナモジュール、回路基板、及びその回路基板の組立方法に関し、特にチューナモジュール等のモジュール装置を回路基板に自動で実装する技術に係わる。
【背景技術】
【０００２】
従来のチューナは、例えば特許文献１の図１に記載されるように、回路基板１をシャーシアングル８、シールド蓋９で覆った金属缶の構造体であり、内部から貫通コンデンサ４や図９に示されるピンヘッダ２５等を用いて、電源や信号を外部回路と接続する。そして、チューナを載せるメイン基板６に、チューナのシャーシ足８ａや貫通コンデンサ４、ピンヘッダ２５が接続されることによって、メイン基板６にチューナが固定され、実装される。これらのチューナは、内部にコイル、チップ部品を多く内蔵し、シールド蓋９、及び図７に示されるような複雑なシャーシアングルの金属部を有することによって数百グラムの重さになっていた。
【０００３】
以上述べた様な複雑な構造体（シャーシアングル、シャーシ足など）からなるシャーシ基板（チューナ本体）とメイン基板の接合条件、及び多大な金属部と多種多数の部品を内蔵することによる重量によって、人の手によるマウント方法が一般的である。したがって、チューナの製造にはチューナマウントのオペレーターが欠かせないという状況にあった。
【０００４】
また、その接続構造上、シャーシ足とメイン基板の接続には、高周波的な接触抵抗を確保できる電気的な接続方法として半田付けが欠かせない。しかし、シャーシ足はシャーシアングルの一部でもあるので、熱の伝導性が高く、シャーシ足が良好な半田付け条件で半田接合されるためには、熱容量の高い半田加熱方式が必要である。例えば、メイン基板においてチューナ搭載面の反対側に部品を実装することを避けて、メイン基板全体を半田層に潜らせるディップ方式がある。また、局部的に高温な空気を吹き付けるノズルを用意し、上記のシャーシ足を局部的に加熱するリフロー方式を用いる必要がある。
【０００５】
ディップ方式の半田付け方法では、半田吹きつけ面（チューナ非搭載面）は高温になるので基本的に部品を配することが出来ない。
また、局部的なリフロー方式では、チューナの形状やシャーシ足、貫通コンデンサの位置に応じて部分吹き出ししたり、ノズルの位置を設定したりしなければならない。つまり、メイン基板の変更を伴うチューナの修正やモデル切り替えに応じてノズルの設定をし直さなければならないため、製造ラインの切り替えなどに多大な工数を必要とする問題点があった。
【０００６】
一方、近年の高周波回路のＩＣ化技術の進歩によってチューナ回路も殆どが小型なＩＣによって構成されるようになり、それを内蔵する形態のチューナモジュールも小型化が進んだ。その結果、チューナモジュールの薄型化も可能になり、チューナモジュールの総重量も非常に軽量化されるようになった。即ち、重さが５０グラム以下のチューナモジュールが開発されるに至って、重量的には自動挿入装置によって吸着荷重が可能な状況になった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−２２６７４号公報（図１、図９等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記の例においても明らかな様に、自動挿入を行うには、異形の挿入端子構造を有している。即ち、プレス部品のシャーシアングルに半田付け等で係止されたメイン基板に搭載されたピンヘッダと上記シャーシアングルの一部がメイン基板との接合部になるわけである。一般に、上記のように半田を用いて固定する組み物の場合はそれぞれ半田付けの隙間、半田接合部の信頼性及び組立ての容易さを第一の設計事項に定めることが多く、各接合部の要素間に適切な隙間を設ける。したがって、最終的に組み上げられたチューナモジュールがメイン基板に接合される端子は少なくない公差を持ってしまう。
この公差は、通常の設計では０±０．５ｍｍ程度になってしまうので、自動挿入装置による自動挿入には適さなかった。
【０００９】
本開示は、上記の状況を考慮してなされたものであり、チューナモジュールをメイン基板（回路基板本体）に実装する際の作業効率を著しく改善するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本開示は、チューナモジュールの回路基板本体と対向する面に、該回路基板本体と電気的に接続させる信号端子と、該信号端子の長さより長い少なくとも一つの脚部を有する構成とする。
本開示の一側面は、チューナ基板を内包するチューナモジュール本体を回路基板本体に実装する際に、チューナモジュール本体から突出した第１脚部のテーパーが形成されている先端部を、回路基板本体に形成された第１孔に挿入する。次に、チューナモジュール本体から突出した、第１脚部より短い第２脚部のテーパーが形成されている先端部を、回路基板本体に形成された第２孔に挿入する。そして、チューナ基板から突出した第２脚部より短い信号端子を、回路基板本体に形成された第３孔に挿入する。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の少なくとも一つの実施の形態によれば、チューナモジュールを回路基板本体に実装する際の容易性が向上し、作業効率が著しく改善される。したがって、回路基板本体へのチューナモジュールの自動挿入に適応できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】チューナモジュール実装装置の構成例を示すブロック図である。
【図２】本開示の一実施形態に係るチューナモジュールの一例を示す外観斜視図である。
【図３】チューナモジュールをアンテナコネクタ側から見た正面図である。
【図４】チューナモジュールをアンテナコネクタ側の反対側から見た背面図である。
【図５】認識マークとＬＥＤ光源の色の組み合わせによる読み取り可否を調査した結果を示す説明図である。
【図６】チューナモジュールと回路基板本体を示した斜視図である。
【図７】回路基板本体に実装されたチューナモジュールを回路基板本体の裏面から見た透視図である。
【図８】チューナモジュールのガイド端子、補強端子及び信号端子とこれに対応する回路基板本体の孔との隙間を示す説明図である。
【図９】Ａ，Ｂ，Ｃはチューナモジュールの信号端子を回路基板本体の孔に挿入するまでの過程を示す説明図である。
【図１０】本開示の一実施形態の変形例に係るチューナモジュールのガイド端子と補強端子、信号端子の位置関係の例を示す裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に添付図面を参照しながら、本開示を実施するための形態の例について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能又は構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。
【００１４】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．一実施形態（ガイド端子：信号端子及び補強端子より長いガイド端子が信号端子から離れている例）
１−１．チューナモジュール実装装置の概要
１−２．チューナモジュールの構造
１−３．回路基板の組立方法（チューナモジュールのガイド端子、補強端子及び信号端子を回路基板本体の対応する孔に挿入する例）
２．変形例（ガイド端子：全ての信号端子をガイド端子が囲む例）
【００１５】
＜１．一実施形態＞
[１-１．チューナモジュール実装装置の概要]
まず、本開示の一実施形態に係るチューナモジュールを回路基板本体へ実装するチューナモジュール実装装置の概要を説明する。本実施形態では、回路基板本体へ実装する部品としてチューナモジュールを例に挙げているが、この例に限られない。
【００１６】
図１は、チューナモジュール実装装置の構成例を示すブロック図である。
チューナモジュール実装装置３は、チューナモジュール１を回路基板本体２の規定された位置に配置し、回路基板本体２にチューナモジュール１を実装する装置である。チューナモジュール実装装置３は、主に吸着ヘッド４と、カメラ５と、照明部５Ａと、制御部６と、駆動部７と、真空処理部８を有する。
【００１７】
吸着ヘッド４は、内部が筒状の中空であり、駆動部７と接続した図示しないアームに取り付けられている。吸着ヘッド４の先端部をチューナモジュール１の上面に当接し、真空処理部８を動作させてその先端部とチューナモジュール１の当接部分を真空状態にすることにより、吸着ヘッド４の先端部にチューナモジュール１を吸着する。吸着ヘッド４の先端部にチューナモジュール１を吸着した状態でアームを動かし、チューナモジュール１を目的の位置へ移動する。
【００１８】
カメラ５は、一例として吸着ヘッド４のアームに取り付けられており、光学位置測定用の撮像部である。例えば吸着ヘッド４が吸着する部品（この例ではチューナモジュール１）と回路基板本体２を撮影する。照明部５Ａは、カメラ５がチューナモジュール１及び回路基板本体２を撮影するのに必要な光量の光を照明する。照明部５Ａには、一例として発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を使用できる。
【００１９】
制御部６は、主に画像処理部６ａと、演算処理部６ｂと、位置調整部６ｃを有する。
画像処理部６ａは、カメラ５で撮影された被写体の情報を含む画像信号に２値化などの所定の処理を行った後、演算処理部６ｂへ出力する。
演算処理部６ｂは、駆動部７から供給される信号より吸着ヘッド４の現在位置情報を取得する。また、演算処理部６ｂは、画像処理部６ａから供給される画像信号による情報と、吸着ヘッド４の現在位置情報から、回路基板本体２と吸着ヘッド４の位置関係及びずれ量を計算し、その計算結果を位置調整部６ｃへ出力するよう制御する。さらに、演算処理部６ｂは、真空処理部８を動作させて吸着ヘッド４の先端部にチューナモジュール１を吸着させるよう制御する。
位置調整部６ｃは、演算処理部６ｂから供給された計算結果に基づいて駆動部７へ駆動信号を出力する。
【００２０】
駆動部７は、位置調整部６ｃからの制御信号に基づいて動作し、吸着ヘッド４と接続したアームを動かす。
【００２１】
真空処理部８は、演算処理部６ｂからの制御信号に基づいて真空引きを行い、吸着ヘッド４の先端部とチューナモジュール１等の部品の当接部分の雰囲気を真空状態にする。
なお、本実施形態では、吸着ヘッド４の先端部は真空を利用して部品を吸着しているが、先端部にシリコンの吸着部を設け、シリコンの吸着部により部品を吸着するようにしてもよい。その場合は、真空処理部８は不要となる。
【００２２】
上述のように構成されたチューナモジュール実装装置３の動作を説明する。
チューナモジュール実装装置３の制御部６は、演算処理部６ｂから位置調整部６ｃに指示を出して駆動部７へ供給する駆動信号を制御し、吸着ヘッド４の先端部をしかるべき位置にある若しくはトレイ（図示略）内に収納された目的のチューナモジュール１の上面に当接させる。
【００２３】
このとき制御部６の演算処理部６ｂは、カメラ５を制御してチューナモジュール１と吸着ヘッド４の先端部を撮影し、画像処理部６ａから供給される画像により双方の位置関係を確認する。チューナモジュール１の吸着すべき場所と吸着ヘッド４の先端部の位置がずれている場合、演算処理部６ｂは位置調整部６ｃに指示を出し、駆動部７を制御して吸着ヘッド４の位置を調整し、吸着ヘッド４の先端部がチューナモジュール１の決められた場所に当接するよう制御する。
【００２４】
そして、制御部６の演算処理部６ｂは、真空処理部８を動作させて吸着ヘッド４の先端部にチューナモジュール１を吸着させ、駆動部７へ制御信号を出力して吸着ヘッド４と繋がるアームを動かしてチューナモジュール１を回路基板本体２の所定の実装位置まで移動させる。
【００２５】
制御部６の演算処理部６ｂは、カメラ５を制御してチューナモジュール１と吸着ヘッド４の先端部を撮影し、画像処理部６ａから供給される画像から回路基板本体２の実装すべき位置にチューナモジュール１を実装する。このとき、演算処理部６ｂは、回路基板本体２に設けられたアライメントマーク２ａ〜２ｃを基準に回路基板本体２上でのチューナモジュール１の位置を確認し、チューナモジュール１を決められた正しい位置に実装する。
【００２６】
[１−２．チューナモジュールの構造]
次に、チューナモジュールの構造について説明する。
図２は、本開示の一実施形態に係るチューナモジュールの一例を示す外観斜視図である。図３は、図２のチューナモジュール１をアンテナコネクタ側から見た正面図である。図４は、チューナモジュール１をアンテナコネクタ側の反対側から見た背面図である。
【００２７】
本開示は、チューナモジュール１の回路基板本体２と対向する面に、該回路基板本体２と電気的に接続させる信号端子と、該信号端子の長さより長い少なくとも一つの脚部を有する構成としたものである。
【００２８】
チューナモジュール１は、正面部に２軸のアンテナコネクタ５１，５２を有する。このアンテナコネクタ５１，５２は、チューナケース２０の１つの側面にカシメ構造によって係止されている。チューナケース２０は、チューナ基板１０を内含し、チューナケース２０の底面及び上面はそれぞれベース３０及びカバー４０で覆われる構成になっている。チューナケース２０、ベース３０及びカバー４０は、チューナモジュール本体の一例である。
【００２９】
チューナ基板１０の上には、チューナ回路を構成する図示しないＩＣ等の素子群と共にチューナモジュール１外部と接続するためのピンヘッダを搭載しており、そのチューナ基板１０のグランド部はチューナケース２０に電気的に接続されている。
【００３０】
チューナモジュール１のカバー４０の上面には、チューナモジュール１全体の重量のバランス点（好適には重心点）に認識マーク４１が設けられている。認識マーク４１は、吸着ヘッド４がチューナモジュール１本体を吸い上げる方向から、すなわちチューナモジュール１本体を上面から見た場合におけるカバー４０の所定位置に設けられる。この認識マーク４１は、チューナモジュール実装装置３の吸着ヘッド４がチューナモジュール１に接して吸着したときに水平を保ちながら持ち上がる様に狙う目標ポイントであり、吸着する時にチューナモジュール１の静止位置のずれ公差を光学的に読み取るための認証ポイントでもある。この認識マーク４１は、チューナモジュール実装装置３の光学位置測定用のカメラ５によって位置検出を行う際に、ＬＥＤ等の照明部５Ａから発光される光を反射することによりその位置を読みとれる様に記される。
【００３１】
ここで、認識マーク４１について説明する。
一般的に、チューナモジュール１のチューナケース２０やカバー４０の素材は、金属が使われるので、ＬＥＤの発光色により様々な反射を生じる。そのため、認識マーク４１は黒色など光を吸収する色でのマーキングが望ましい。しかし、例えばカバー４０はブリキと言われる一般的な錫メッキ鋼材をプレス工程で折り曲げて作られるため、黒色マークの印刷などを行うと、プレス工程とは別に新たな工程が必要となる。それは回路基板の組立の即ち著しい煩雑さの誘発と、タクトタイムの拡張からなるコストアップの要因になる。そこで、本開示では、認識マーク４１を、カバー４０のプレス加工と同工程に作成できる小さな突起部を設けることによって、着色等の作業を削除できるようにしている。
【００３２】
図５は、認識マークとＬＥＤ光源の色の組み合わせによる読み取り可否を調査した結果を示す説明図である。
今回、調査では一例として、φ０．８の絞り形状、２ｍｍ角の刻印形状（井桁模様）、φ２．０のプレス加工（表面加工）の各々について、白色ＬＥＤ及び赤色ＬＥＤの光を用いて読み取りが可能かどうかを確認した。
その結果、絞り加工による小さな突起形状は、白色ＬＥＤと赤色ＬＥＤのときの両方で認識可能であった。特に赤色ＬＥＤのときにも多刻印型マークやプレス型マークと比べて非常に良好に認識されることがわかった。これは、ＬＥＤ光源の光を反射する光が、入射方向に近い位置に設置されるカメラ５に向かって届きにくいことによって達成される。
【００３３】
次に、図４のチューナモジュール１をアンテナコネクタ側の反対側から見た背面図を参照して、自動挿入に適したシャーシ足構造を説明する。
本例では、複数の信号端子（ピン）１１を有するピンヘッダ（図示略）はチューナ基板１０に実装された一体物としているが、チューナモジュール１外部から見ると２つの信号端子１１の集団に分かれて見える。
そして、チューナモジュール１下部の回路基板本体２に実装される側には、長さＡを有するガイド端子２１−１（脚部：第１脚部の一例）、長さＢを有する補強端子２２−４，２２-５（脚部：第２脚部の一例）、長さＣを有する信号端子１１が配されている。
ガイド端子２１−１は、チューナモジュール本体（チューナケース２０）から突出して背面部の中央付近に形成されている。補強端子２２−４，２２-５は、回路基板本体２のグラウンド電位に接続するためのグラウンド端子であるとともに、信号端子１１と回路基板本体２との半田接合の固定強度を補強するものであり、チューナモジュール本体（チューナケース２０）から突出して背面部の両端付近に形成されている。信号端子１１は、チューナ基板１０から突出して背面部に延在して形成されている。
【００３４】
本開示では、ガイド端子、補強端子及び信号端子のそれぞれの長さＡ，Ｂ，Ｃは、
Ａ＞Ｂ≧Ｃ
となる関係を持たせている。
ただし、Ｂ＞Ｃ又はＢ＝Ｃとするかは、信号端子の径や先端部の形状、以下に記載する信号端子の径−挿入孔間のクリアランスに応じて決定するとよい。通常、信号端子の径−挿入孔間のクリアランスが大きければ、Ｂ＝Ｃもしくはそれに近い関係でも問題ないと考えられる。なお、信号端子に合わせて補強端子の長さを短くできると、それに伴いガイド端子の長さも短くすることができ、材料費の削減に寄与する。
【００３５】
図６は、チューナモジュール１と回路基板本体２を示した斜視図である。図７は、回路基板本体２に実装されたチューナモジュール１を回路基板本体２の裏面から見た透視図である。
回路基板本体２は、例えばテレビジョンセットの受信回路を構成するものであって、チューナ以外の部品も実装している。いずれの回路基板本体においても、上記のチューナモジュール１に設けられているガイド端子を挿入するための孔（第１孔）、補強端子を挿入するための孔（第２孔）、信号端子を挿入するための孔（第３孔）を設ける。
【００３６】
図６及び図７の例では、チューナモジュール１の回路基板本体２と対向する面側に、ガイド端子２１−１〜２１−３と、補強端子２２−１〜２２−５と、信号端子１１が突出している。そして、これらの各端子を挿入するため各端子の配置に対応して、回路基板本体２に、ガイド端子用の挿入孔６１−１〜６１−３、補強端子用の半田接合孔６２−１〜６２−５、信号端子用の複数の半田接合孔６４が形成されている。
【００３７】
なお、ベース３０には、開口部３２Ｕ１，３２Ｕ２が設けられており、チューナ基板１０に搭載されたピンヘッダの信号端子１１がベース３０の外部に突出するように構成されている。さらに、例えばチューナモジュール１を実装した後でネジ止め等によりテレビジョンセットに取り付けるための孔６３−１〜６３−４が形成されている。
【００３８】
次に、ガイド端子、補強端子及び信号端子のそれぞれの機能について説明する。
図８は、チューナモジュール１のガイド端子、補強端子及び信号端子とこれに対応する回路基板本体の孔との隙間（クリアランス）を示す説明図である。図８はそれぞれの端子の機能を説明するために、簡略化して模式的に記載している。
【００３９】
チューナモジュール１の各端子を回路基板本体２の各孔に挿入時の容易性を高める目的で、各端子の径と各孔の径との関係は、以下のように設定する。
（１）ガイド端子２１−挿入孔間のクリアランス…大
（２）補強端子２２−挿入孔間のクリアランス……小
信号端子１１については、最終的に補強端子が挿入孔に挿入されたと同時に接合孔に挿入されていればよく、以下の範囲で設定できる。
（３）信号端子１１−接合孔間のクリアランス……上記（２）のクリアランス以上
【００４０】
ここで、図８より明らかなように各端子の先端部はテーパー状に形成される。例えば、ガイド端子２１にはテーパー部２１ｓ、補強端子２２にはテーパー部２２ｓ、信号端子１１にはテーパー部１１ｓが形成される。但し、ガイド端子２１と補強端子２２のテーパー部は必須だが、信号端子１１のテーパー部は必ずしも必要としない。また各先端部の形状は、テーパー状の代わりに曲面状などでもよく、直角もしくは鋭角でなければよい。
【００４１】
図８の例では、回路基板本体２の厚さは一例として１．２〜１．６ｍｍとしている。このとき、ガイド端子２１−挿入孔間のクリアランスは０．３０ｍｍ、テーパー部２１ｓの切り出し点と挿入孔間の距離は０．６０ｍｍ、回路基板本体２から突き出る部分の長さは１．５０ｍｍである。
また、補強端子２２−挿入孔間のクリアランスは０．１５ｍｍ、テーパー部２２ｓの切り出し点と挿入孔間の距離は０．４５ｍｍ、回路基板本体２から突き出る部分の長さは０．９０ｍｍである。
また、信号端子１１−挿入孔間のクリアランスは０．３５ｍｍ、テーパー部１１ｓの切り出し点と挿入孔間の距離は０．４５ｍｍ、回路基板本体２から突き出る部分の長さは０．３０ｍｍである。
【００４２】
［１−３．回路基板の組立方法］
図９Ａ，Ｂ，Ｃは、チューナモジュール１の信号端子１１を回路基板本体２の半田接合孔６４に挿入するまでの過程を示す説明図である。
上述した図８のガイド端子２１、補強端子２２及び信号端子１１の関係を保ちながら、少しだけ孔位置からずれたポジションにあるチューナモジュール１が回路基板本体２に向かって降下してゆく過程を示している。
【００４３】
チューナモジュール実装装置３の吸着ヘッド４は多少、左右に動く柔軟さを持っているので、認識マーク４１を吸着してチューナモジュール１を持ち上げ、回路基板本体２に向かって降下すると、最初はガイド端子２１のテーパー部２１ｓが回路基板本体２表面の挿入孔６１の縁に接触する。ガイド端子２１がそのテーパー部２１ｓに沿って挿入孔６１内部に導かれることで、図中では左の方向に少しだけずれる（図９Ａ）。
【００４４】
次に、ガイド端子２１より短い補強端子２２が回路基板本体２の半田接合孔６２に挿入されるときは、まず補強端子２２は上記ガイド端子２１がずれた分だけ左側にずれた位置でテーパー部２２ｓが回路基板本体２表面の半田接合孔６２の縁に接触する。補強端子２２はそのテーパー部２２ｓに沿って半田接合孔６２に挿入されることとなり、補強端子２２と半田接合孔６２間のクリアランスが狭くても挿入される（図９Ｂ）。
【００４５】
そして、最後に補強端子２２より短い信号端子１１が回路基板本体２の半田接合孔６４に挿入されるときには、上記ガイド端子２１と補強端子２２の移動に引きずられて、信号端子１１の半田接合孔６４の上面での位置決めが完了している（図９Ｃ）。
【００４６】
このとき、ガイド端子２１と挿入孔６１の間にチューナモジュール１の吸着精度以上のクリアランスを持たせればよい。また、ガイド端子２１と同一のパーツであるチューナケース２０で構成されている補強端子２２には、ガイド端子２１が補正し得ないずれ量の分だけクリアランスを持たせたなるべく小さな半田接合孔６２を用意すればよい。一方、信号端子１１は、ピンヘッダとチューナ基板１０の間の挿入公差と、チューナ基板１０とチューナケース２０との組み立て公差と、先の補強端子２２と半田接合孔６２のクリアランスを全て加えた遊びを加味した寸法の半田接合孔６４に挿入される。
【００４７】
上述した本実施形態によれば、チューナモジュール１を回路基板本体２に実装する際の容易性が向上し、作業効率が著しく改善される。したがって、回路基板本体２へのチューナモジュール１の自動挿入、すなわちチューナモジュール実装装置のチューナモジュール実装工程に適応できる。
【００４８】
＜２．変形例＞
この変形例は、一実施形態に係るガイド端子の配置に関する変形例である。
図１０は、本開示の一実施形態の変形例に係るチューナモジュールのガイド端子と補強端子、信号端子の位置関係の例を示す裏面図である。
【００４９】
図１０に示すように、複数のガイド端子を、基板取り付けのために、理論上は最も製造公差が大きくなる信号端子１１を囲む配置にするのが望ましい。少なくとも全ての信号端子１１を複数のガイド端子２１−１〜２１−３で挟む構成とし、補強端子２２−１〜２２−６と全ての信号端子１１は略等距離で配されると都合がよい。
図１０の例では、３つのガイド端子が、該３つのガイド端子の縦及び横の射影幅（フェレ径）の範囲内にすべての信号端子１１が含まれるように配置されている。
【００５０】
ガイド端子の配置は、チューナモジュール１の回路基板本体２と対向する面の面積（もしくは重量バランス）に応じて、信号端子に対する複数のガイド端子の位置を設定してもよい。
例えば、一実施形態では、図７に示すように、３つのガイド端子２１−１〜２１−３のうちガイド端子２１−２を信号端子１１側よりもアンテナコネクタ側に近い位置に配している。アンテナコネクタ側にガイド端子２１−２を配置することにより孔に対する補強端子さらには信号端子の挿入容易性が向上し、ひいては回路基板本体２に対するチューナモジュール１の実装容易性を向上させることができる。
【００５１】
なお、上記変形例では、複数のガイド端子を配置する場合の好適例を示したが、少なくとも一つのガイド端子を設けるだけでも、補強端子さらには信号端子の挿入容易性が向上し、したがってチューナモジュールの実装容易性が向上する。また補強端子も同様に少なくとも一つ以上あればよい。
【００５２】
また、補強端子は、回路基板本体の挿入孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合されるが、ガイド端子も、回路基板本体の挿入孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合されるようにしてもよい。すなわち、ガイド端子と補強端子の各機能の一部を共用する。このようにした場合、ガイド端子と補強端子の合計数を削減できるため、チューナケースの構造の簡素化と材料費の削減が図られる。
【００５３】
既述したとおり本開示の技術思想は、チューナモジュールの回路基板本体と対向する面に、該回路基板本体と電気的に接続させる信号端子と、該信号端子の長さより長い少なくとも一つの脚部を有する構成であればよい。すなわち上述したチューナモジュールのガイド端子と補強端子を、信号端子より長い同一長さの複数の端子（脚部）としてもよい。そして、この脚部を用いて信号端子を回路基板本体の所定孔に誘い込んで挿入し、挿入後は当該脚部を回路基板本体に半田接合する。あるいは、チューナモジュールの構成として、少なくとも信号端子より長い１以上のガイド端子又は補強端子を有し、回路基板本体への挿入の容易性を担保してもよい。
【００５４】
なお、本開示は以下のような構成も取ることができる。
（１）
チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、
前記チューナモジュール本体から突出し、回路基板本体に形成された第１孔に挿入するための第１脚部と、
前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された第２孔に挿入するための、第１脚部より短い第２脚部と、
前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された第３孔に挿入するための、第２脚部より短い信号端子と、を含み、
少なくとも第１脚部及び第２脚部の先端部にテーパーが形成されている。
チューナモジュール。
（２）
第１脚部の径と第１孔の径との差は、第２脚部の径と第２孔の径との差より大きい
前記（１）に記載のチューナモジュール。
（３）
前記信号端子の径と第３孔の径との差は、第２脚部の径と第２孔の径との差以上である
前記（２）に記載のチューナモジュール。
（４）
前記チューナモジュール本体の前記回路基板本体と対向する面の面積に応じて前記信号端子に対する複数の第１脚部の位置が設定される
前記（１）から（３）に記載のチューナモジュール。
（５）
前記信号端子が複数の第１脚部の縦及び横の射影幅の範囲内に含まれるように、複数の第１脚部が配置されている
前記（４）に記載のチューナモジュール。
（６）
複数の第１脚部のうち少なくとも一つの第１脚部が前記信号端子に対して、他の第１脚部と前記信号端子との距離より離れた位置に配置されている
前記（５）に記載のチューナモジュール。
（７）
前記信号端子は、前記回路基板本体の第３に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合され、
第２脚部は、前記回路基板本体の第２孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合される
前記（１）から（６）に記載のチューナモジュール。
（８）
第１脚部は、前記回路基板本体の第１孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合される
前記（７）に記載のチューナモジュール。
（９）
前記チューナモジュール本体の上面に、吸着ヘッドの先端部を当接させるための認識マークが設けられている
前記（１）から（８）に記載のチューナモジュール。
（１０）
前記認識マークは、前記チューナモジュール本体を上面から見た場合における当該チューナモジュール本体の重心点に設けられる
前記（９）に記載のチューナモジュール。
（１１）
チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、
前記チューナモジュール本体から突出し、回路基板本体に形成された孔に挿入するための少なくとも１つの脚部と、
前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された前記孔と別の孔に挿入するための、前記脚部より短い信号端子と、を含み、
前記チューナモジュール本体を吸着するときの目標となる認識マークが当該チューナモジュール本体の上面に設けられ、また少なくとも前記脚部の先端部にテーパーが形成されている
チューナモジュール。
（１２）
回路基板本体と、
チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、
前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された第１孔に挿入された第１脚部と、
前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された第２孔に挿入された、第１脚部より短い第２脚部と、
前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された第３孔に挿入された、第２脚部より短い信号端子と、を含み
少なくとも第１脚部及び第２脚部の先端部にテーパーが形成されている。
チューナモジュール、を有する
回路基板。
（１３）
回路基板本体と、
チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、
前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された孔に挿入するための少なくとも１つの脚部と、
前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された前記孔と別の孔に挿入するための、前記脚部より短い信号端子と、を含み、
前記チューナモジュール本体を吸着するときの目標となる認識マークが当該チューナモジュール本体の上面に設けられ、また少なくとも前記脚部の先端部にテーパーが形成されている
回路基板。
（１４）
チューナ基板を内包するチューナモジュール本体を回路基板本体に実装する際に、前記チューナモジュール本体から突出した第１脚部のテーパーが形成されている先端部を、前記回路基板本体に形成された第１孔に挿入することと、
前記チューナモジュール本体から突出した、第１脚部より短い第２脚部のテーパーが形成されている先端部を、前記回路基板本体に形成された第２孔に挿入することと、
前記チューナ基板から突出した第２脚部より短い信号端子を、前記回路基板本体に形成された第３孔に挿入すること、を含む
回路基板の組立方法。
【００５５】
また、本明細書において、時系列的な処理を記述する処理ステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理（例えば、並列処理あるいはオブジェクトによる処理）をも含むものである。
【００５６】
以上、本開示は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された要旨を逸脱しない限りにおいて、その他種々の変形例、応用例を取り得ることは勿論である。
すなわち、上述した各実施形態の例は、本開示の好適な具体例であるため、技術的に好ましい種々の限定が付されている。しかしながら、本開示の技術範囲は、各説明において特に本開示を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。例えば、以下の説明で挙げる使用材料とその使用量、処理時間、処理順序および各パラメータの数値的条件等は好適例に過ぎず、また説明に用いた各図における寸法、形状および配置関係も概略的なものである。
【００５７】
例えば、上述した各実施の形態では、チューナモジュールを、チューナ基板を内蔵するように保持したチューナケース、該チューナケースの底面及び上面を覆うベース及びカバーにより構成していた。これに対し、チューナモジュールをベース及びカバーを使用しない簡素な構成としてもよい。
例えば、チューナケースを、一面側（底面側）が開口した枠型の直方体形状に形成し、その枠型の直方体形状により形成される収容空間内にチューナ基板を覆うように収容する。すなわち、チューナケースを、チューナ基板と平行な面を持ち固定状態で上面となる矩形の基面部と、基面部の縁部に形成された該基面部とほぼ垂直な面を持つ４面の側面部を有する略枠型に形成する。この基面部が一実施形態におけるカバーとしての機能を持ち、基面部上面の適切な位置に認識マークを記す。
このチューナケースは、一つの板状の金属を加工して作成することができ、まず、基面部の対向する２つの端面をチューナ基板側へ垂直まで折り曲げて対向する２つの側面部を形成する。次に基面部の他の２つの端面をチューナ基板側へ垂直まで折り曲げることで２つの対向する側面部を形成することで、略枠型のチューナケースが形成される。そして、任意の側面部の回路基板本体側の端部に、第１脚部と第２脚部を形成し、これらの脚部を利用して、回路基板本体へ実装して固定する。このような構成のチューナモジュールの一例として、特願２０１０−１６５１３１の明細書及び図面に記載されたものが挙げられる。
【符号の説明】
【００５８】
１…チューナモジュール、２…回路基板本体、２ａ〜２ｃ…アライメントマーク、３…チューナモジュール実装装置、４…吸着ヘッド、５…カメラ、５Ａ…照明部、６…制御部、６ａ…画像処理部、６ｂ…演算処理部、６ｃ…位置調整部、７…駆動部、８…真空処理部、１０…チューナ基板、１１…信号端子、２０…チューナケース、２１−１〜２１−３…ガイド端子、２１ｓ…テーパー部、２２，２２−１〜２２−６…補強端子、２２ｓ…テーパー部、３０…ベース、３２Ｕ，３２Ｕ１，３２Ｕ２…開口部、４０…カバー、４１…認識マーク、５１，５２…アンテナコネクタ、６１，６１−１〜６１−５…挿入孔、６２，６２−１〜６２−３…半田接合孔、６３−１〜６３−４…孔、６４…半田接合孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2013042311.tif 000009
【図１０】
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【図５】
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【図６】
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