(57)【要約】【課題】フィルムがロール状に積層された構造から成るフィルムコンデンサ素子の絶縁抵抗値を充分に高めることができる製造方法および製造装置を提供すること。【解決手段】フィルムコンデンサ素子Ｃの製造方法は、ロール状に積層されているフィルム間の空気に含まれる水分を取り除く水分除去工程を有している。この水分除去工程は、フィルムコンデンサ素子Ｃを所定の温度に昇温させる第１の工程と、第１の工程において昇温させたフィルムコンデンサ素子Ｃを真空乾燥させる第２の工程と、第１の工程において昇温させたフィルムコンデンサ素子Ｃをプレスする第３の工程を備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロール状に積層されているフィルム間の空気に含まれる水分を取り除く水分除去工程を有するフィルムコンデンサ素子の製造方法であって、
前記水分除去工程は、
前記フィルムコンデンサ素子を所定の温度に昇温させる第１の工程と、
前記第１の工程において昇温させた前記フィルムコンデンサ素子を真空乾燥させる第２の工程と、
前記第１の工程において昇温させたフィルムコンデンサ素子をプレスする第３の工程を備えていることを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のフィルムコンデンサ素子の製造方法であって、
前記第２の工程と前記第３の工程とは、前記フィルムコンデンサ素子を移動させることなく行われていることを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造方法。
【請求項３】
ロール状に積層されているフィルム間の空気に含まれる水分を取り除く水分除去手段を有するフィルムコンデンサ素子の製造装置であって、
前記フィルム除去手段は、
前記フィルムコンデンサ素子を所定の温度に昇温させる恒温槽と、
前記フィルムコンデンサ素子を真空乾燥させる真空槽と、
前記フィルムコンデンサ素子をプレスするプレス機と、から構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造装置。
【請求項４】
請求項３に記載のフィルムコンデンサ素子の製造装置であって、
前記プレス機は、前記真空槽の内部に配置されていることを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサ素子の製造方法およびその製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フィルムがロール状に積層された構造から成るフィルムコンデンサ素子の製造工程において、この積層されているフィルム間の空気に含まれる水分（以下、単に「フィルム内の水分」と記す）を取り除く水分除去工程を有するフィルムコンデンサ素子の製造方法が既に知られている。ここで、下記特許文献１には、熱プレスによって、フィルム内の水分を取り除く技術が開示されている。これにより、フィルムコンデンサ素子の耐湿性を向上させることができるため、フィルムコンデンサ素子の絶縁抵抗値を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１４１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した熱プレスでは、フィルム内の水分を充分に取り除くことができなかった。したがって、フィルムコンデンサ素子の耐湿性を充分に向上させることができず、フィルムコンデンサ素子の絶縁抵抗値を充分に高めることができないという問題が発生していた。
【０００５】
本発明は、このような課題を解決しようとするもので、その目的は、フィルムがロール状に積層された構造から成るフィルムコンデンサ素子の絶縁抵抗値を充分に高めることができる製造方法および製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記の目的を達成するためのものであって、以下のように構成されている。
請求項１に記載の発明は、ロール状に積層されているフィルム間の空気に含まれる水分を取り除く水分除去工程を有するフィルムコンデンサ素子の製造方法であって、前記水分除去工程は、前記フィルムコンデンサ素子を所定の温度に昇温させる第１の工程と、前記第１の工程において昇温させた前記フィルムコンデンサ素子を真空乾燥させる第２の工程と、前記第１の工程において昇温させたフィルムコンデンサ素子をプレスする第３の工程を備えていることを特徴とする製造方法である。
この製造方法によれば、フィルムコンデンサ素子に対して真空乾燥を施すことができる（第２の工程）。そのため、フィルムコンデンサ素子において、フィルム内の水分を気化により取り除くことができる。このとき、真空乾燥を施す前に、フィルムコンデンサ素子を昇温させている（第１の工程）。そのため、フィルムコンデンサ素子そのものの熱によって、気化した水分が氷になることを防止できる。したがって、フィルム内の水分を気化により充分に取り除くことができる。結果として、フィルムコンデンサ素子の耐湿性を充分に向上させることができるため、フィルムコンデンサ素子の絶縁抵抗値を充分に高めることができる。また、フィルムコンデンサ素子に対してプレスを施すことができる（第３の工程）。このとき、プレスを施す前に、フィルムコンデンサ素子を昇温させている（第１の工程）。そのため、フィルムコンデンサ素子Ｃをプレスによって変形させ易い。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフィルムコンデンサ素子の製造方法であって、前記第２の工程と前記第３の工程とは、前記フィルムコンデンサ素子を移動させることなく行われていることを特徴とする製造方法である。
この製造方法によれば、フィルムコンデンサ素子に対する真空乾燥を施す作業とプレスを施す作業とは、同じ場所で行われている。そのため、これら両作業の間で、フィルムコンデンサ素子を移動させるための手間、時間等を省略できる。したがって、これら両作業を異なる場所で行う場合と比較すると、これらの作業の効率性を高めることができる。
【０００８】
また、請求項３に記載の発明は、ロール状に積層されているフィルム間の空気に含まれる水分を取り除く水分除去手段を有するフィルムコンデンサ素子の製造装置であって、前記フィルム除去手段は、前記フィルムコンデンサ素子を所定の温度に昇温させる恒温槽と、前記フィルムコンデンサ素子を真空乾燥させる真空槽と、前記フィルムコンデンサ素子をプレスするプレス機と、から構成されていることを特徴とする製造装置である。
この製造装置によれば、請求項１と同様の作用効果を得ることができる。
【０００９】
また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のフィルムコンデンサ素子の製造装置であって、前記プレス機は、前記真空槽の内部に配置されていることを特徴とする製造装置である。
この製造装置によれば、請求項２と同様の作用効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の実施例に係るフィルムコンデンサ素子の製造装置の全体構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態を、図１を用いて説明する。まず、フィルムコンデンサ素子の製造装置１の構成から説明する。このフィルムコンデンサ素子の製造装置１は、恒温槽２と、真空槽３とから構成されている。以下に、これら恒温槽２と真空槽３とを個別に説明していく。
【００１２】
はじめに、恒温槽２から説明していく。恒温槽２は、ケース状に形成されたケーシング１０と、このケーシング１０内部に設けられた運搬冶具１２と、この運搬冶具１２にフィルムコンデンサ素子Ｃを送り込むための入口置場１４と、この運搬冶具１２からフィルムコンデンサ素子Ｃを取り出すための出口置場１６とから構成されている。なお、この運搬冶具１２に送り込まれるフィルムコンデンサ素子Ｃは、入口置場１４に送り込まれる前の上流工程（ＰＰから形成されているフィルムの切断工程、蒸着工程、フィルムの積層工程など）において、フィルムをロール状に積層して円状に成形されている。
【００１３】
ケーシング１０には、その外部と後述する入口置場１４とを遮蔽可能な入口扉１４ａと、その外部と後述する出口置場１６とを遮蔽可能な出口扉１６ａとが設けられている。これにより、入口置場１４および出口置場１６とに対してフィルムコンデンサ素子Ｃを出し入れするときのみ、ケーシング１０を開放できる。そのため、後述する運搬冶具１２からの熱がケーシング１０から漏れることを抑制できる。
【００１４】
運搬冶具１２は、入口置場１４に送り込まれたフィルムコンデンサ素子Ｃを出口置場１６に送り込むまでに、所定の温度（例えば、８０℃〜９０℃）に昇温させることができるように構成されている。この入口置場１４は、上述した上流工程から送り込まれたフィルムコンデンサ素子Ｃを運搬冶具１２に送り込むことができるように構成されている。一方、出口置場１６は、運搬冶具１２で昇温させたフィルムコンデンサ素子Ｃを後述する真空槽３の入口置場２０ａへ送り込むことができるように構成されている。恒温槽２は、このように構成されている。
【００１５】
次に、真空槽３を説明する。この真空槽３は、床フロア（図示しない）に組み付けられている架台２０と、この架台２０に組み付けられているケース状に形成されたケーシング２２と、このケーシング２２の内部に設けられているプレス機２４とから構成されている。
【００１６】
架台２０の入口側の置き場である入口置場２０ａは、恒温槽２の出口置場１６から送り込まれたフィルムコンデンサ素子Ｃを後述するプレス機２４に送り込むことができるように構成されている。この入口置場２０ａには、隔壁２０ｃが設けられている。これにより、運搬冶具１２からの熱を遮蔽できる。
【００１７】
一方、架台２０の出口側の置き場である出口置場２０ｂは、プレス機２４でプレスされたフィルムコンデンサ素子Ｃを下流工程（図示しない、枠組みエージング工程）へ送り込むことができるように構成されている。この出口置場２０ｂにも、隔壁２０ｃが設けられている。これにより、昇温させたフィルムコンデンサ素子Ｃと作業者（図示しない）とが接触することを防止できる。
【００１８】
ケーシング２２には、その内部を真空状態（例えば、３ｋＰａ以下の状態）にできる公知の真空発生手段（例えば、図示しない、真空発生装置）が設けられている。また、ケーシング２２には、その内部と入口置場２０ａとを遮蔽可能な入口扉２６と、その内部と出口置場２０ｂとを遮蔽可能な出口扉２８とが設けられている。これにより、フィルムコンデンサ素子Ｃをプレス機２４に出し入れするときのみ、ケーシング２２を開放できる。そのため、真空状態にしたケーシング２２の内部に空気が入り込むことを防止できる（真空の精度を高めることができる）。
【００１９】
プレス機２４は、入口置場２０ａから送り込まれたフィルムコンデンサ素子Ｃを円状から俵状に押し潰すことができる（プレスできる）ように構成されている。これにより、積層されているフィルム間の空気をフィルム間から押し出すことができる。真空槽３は、このように構成されている。
【００２０】
これら恒温槽２と真空槽３とからフィルムコンデンサ素子の製造装置１は構成されている。なお、フィルムコンデンサ素子Ｃの各送り込みは、公知の押し出し手段（例えば、シリンダ等）によって行われている。
【００２１】
次に、上述したフィルムコンデンサ素子の製造装置１の動作を説明する。まず、上流工程から入口扉１４ａを介して恒温槽２の入口置場１４へフィルムコンデンサ素子Ｃを送り込む作業を行う。次に、送り込まれたフィルムコンデンサ素子Ｃを恒温槽２の入口置場１４から運搬冶具１２へ送り込む作業を行う。
【００２２】
すると、送り込まれたフィルムコンデンサ素子Ｃは、昇温された後に、恒温槽２の出口置場１６へ送り込まれる。この記載が、特許請求の範囲に記載の「第１の工程」に相当する。次に、送り込まれたフィルムコンデンサ素子Ｃを恒温槽２の出口置場１６から出口扉１６ａを介して真空槽３の入口置場２０ａへ送り込む作業を行う。
【００２３】
次に、送り込まれたフィルムコンデンサ素子Ｃを入口扉２６を介してプレス機２４の内部（プレス機２４において、プレスが行われる位置）へ送り込む作業を行う。次に、真空発生手段を動作させてケーシング２２の内部を真空状態にする作業を行う。これにより、フィルムコンデンサ素子Ｃに対して真空乾燥を施すことができる。この記載が、特許請求の範囲に記載の「第２の工程」に相当する。
【００２４】
次に、真空乾燥を施したフィルムコンデンサ素子Ｃを円状から俵状に押し潰す作業（プレス機２４を作動させる作業）を行う。この記載が、特許請求の範囲に記載の「第３の工程」に相当する。次に、押し潰したフィルムコンデンサ素子Ｃをプレス機２４の内部から出口扉２８を介して真空槽３の出口置場２０ｂへ送り込む作業を行う。最後に、送り込まれたフィルムコンデンサ素子Ｃを真空槽３の出口置場２０ｂから下流工程へ送り込む作業を行う。この一連の作業により、フィルムコンデンサ素子の製造装置１の１サイクルの動作が完了する。なお、この一連の作業は、図１からも明らかなように、順次行われている。
【００２５】
本発明の実施例に係るフィルムコンデンサ素子の製造方法および製造装置１は、上述した製造方法および製造装置によって行われている。この製造方法および製造装置によれば、フィルムコンデンサ素子Ｃに対して真空乾燥を施すことができる（第２の工程）。そのため、フィルムコンデンサ素子Ｃにおいて、フィルム内の水分を気化により取り除くことができる。このとき、真空乾燥を施す前に、フィルムコンデンサ素子Ｃを昇温させている（第１の工程）。そのため、フィルムコンデンサ素子Ｃそのものの熱によって、気化した水分が氷になることを防止できる。したがって、フィルム内の水分を気化により充分に取り除くことができる。結果として、フィルムコンデンサ素子Ｃの耐湿性を充分に向上させることができるため、フィルムコンデンサ素子Ｃの絶縁抵抗値を充分に高めることができる。また、フィルムコンデンサ素子Ｃに対してプレスを施すことができる（第３の工程）。このとき、プレスを施す前に、フィルムコンデンサ素子Ｃを昇温させている（第１の工程）。そのため、フィルムコンデンサ素子Ｃをプレスによって変形させ易い。
【００２６】
また、この製造方法および製造装置によれば、フィルムコンデンサ素子Ｃに対する真空乾燥を施す作業とプレスを施す作業とは、同じ場所（真空槽３の内部）で行われている。そのため、これら両作業の間で、フィルムコンデンサ素子Ｃを移動させるための手間、時間等を省略できる。したがって、これら両作業を異なる場所で行う場合と比較すると、これらの作業の効率性を高めることができる。
【００２７】
上述した内容は、あくまでも本発明の一実施の形態に関するものであって、本発明が上記内容に限定されることを意味するものではない。
実施例では、フィルムコンデンサ素子Ｃに対して真空乾燥を施した後に、フィルムコンデンサ素子Ｃを押し潰す（プレスする）例を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、フィルムコンデンサ素子Ｃに対して真空乾燥を施すと同時に、フィルムコンデンサ素子Ｃを押し潰しても構わない。また、フィルムコンデンサ素子Ｃを押し潰した後に、フィルムコンデンサ素子Ｃに対して真空乾燥を施しても構わない。
【００２８】
また、実施例では、プレス機２４において、フィルムコンデンサ素子Ｃを１個づつ押し潰す例を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、フィルムコンデンサ素子Ｃを複数個同時に押し潰しても構わない。
【００２９】
また、実施例では、フィルムコンデンサ素子Ｃのフィルムは、ＰＰから形成されている例を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、ＰＶＤＦ、蒸着重合の膜でも構わない。
【符号の説明】
【００３０】
１    フィルムコンデンサ素子の製造装置
２    恒温槽
３    真空槽
Ｃ    フィルムコンデンサ素子
【図１】
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