(57)【要約】      （修正有）【課題】可撓性を有する電極構造とし、プラズマ活性種被処理物との接触の効率を向上させ、これによって被処理物の処理効率を向上させるような構造のプラズマ発生用電極を提供する。【解決手段】低電圧でプラズマを発生させるための電極１０であって、可撓性を有する基板１１と、基板の一方の面に設けられている第１電極１２と、この基板上の表面と同じ面又は反対面に積層された第２電極１３と、を備え、第１電極が露出しないようにその上に表保護層１４を覆設し、第１電極から基板に沿ってプラズマを発生させるようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
低電圧でプラズマを発生させるための電極であって、
可撓性を有する基板と、
前記基板の一方の面に設けられている第１電極と、
この基板上の表面と同じ面又は反対面に積層された第２電極と、
を備え、
前記第１電極が露出しないようにその上に表保護層を覆設し、
第１電極から基板に沿ってプラズマを発生させるようにしたことを特徴とする低電圧プラズマ発生用電極。
【請求項２】
前記基板には垂直方向にプラズマガスを供給する貫通孔が設けられており、
第１電極から基板に沿って生ずる沿面放電によって発生させたプラズマを引き出すようにしたことを特徴とする請求項１に記載の低電圧プラズマ発生用電極。
【請求項３】
前記第１電極の周囲に貫通孔が形成されており、
前記第１電極のエッジ部分で発生させたプラズマを、
前記貫通孔を通して垂直方向に引き出すようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の低電圧プラズマ発生用電極。
【請求項４】
前記第１電極が、島状または櫛歯状をなしていることを特徴とする請求項１〜３のいすれかに記載の低電圧プラズマ発生用電極。
【請求項５】
前記第１電極が、円筒状または渦巻き状をなしていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の低電圧プラズマ発生用電極。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理物の殺菌等の用途に使用される低電圧プラズマ発生用電極に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマは例えば空気などの殺菌用に用いられている。このようなプラズマ発生用電極として、以下の特許文献がある。
特許文献１には、大気圧でプラズマを発生させ、このプラズマにより生成される殺菌因子をプラズマ発生器からチャンバー内へと供給し、搬送ロールで被処理シートを搬送して滅菌することが記載されている。また、特許文献２には、一対の放電電極の間でシートを搬送し、大気圧でプラズマを発生させてシートをプラズマ処理することが記載されている。特許文献３には、多孔質部分を有するプラズマ放電用電極が開示されている。特許文献４には、円板状電極に複数のスリット状ガス供給孔を設け、ガス供給孔からガスを噴出させて旋回流を生じさせるプラズマ発生電極が記載されている。特許文献５には、セラミック誘電体の内部に誘導電極を設け、誘電体の表面に放電電極を設け、放電電極の周縁部分において沿面放電を生じさせ、プラスイオン、マイナスイオンを発生させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１２９６２７号公報
【特許文献２】特開平６−２６５８６４号公報
【特許文献３】特開２００３−３３４４３６号公報
【特許文献４】特許第３１５４０５８号公報
【特許文献５】特許第３４０３７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１〜５に記載のプラズマ発生用電極は高電圧でプラズマを発生させる固定型の電極構造であり、低電圧でプラズマを発生させる可撓性電極型ではない。例えば、曲面を有しているものなどの被処理物の表面を殺菌することには適さない。そして、無理に被処理物の形状に対応した形状に曲げようとすると、プラズマ電極に亀裂が発生して損傷を来す。また、被処理物の形状に対応した形状には加工困難であるという問題点もあり、従来のプラズマ電極は使いづらかった。
本発明は、低電圧でプラズマを発生させて被処理物をプラズマ処理する装置において、可撓性を有する電極構造とし、プラズマ活性種被処理物との接触の効率を向上させ、これによって被処理物の処理効率を向上させるような構造のプラズマ発生用電極を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明は、低電圧でプラズマを発生させるための電極であって、
可撓性を有する基板と、前記基板の一方の面に設けられている第１電極と、この基板上の表面と同じ面又は反対面に積層された第２電極と、を備え、
前記第１電極が露出しないようにその上に表保護層を覆設し、第１電極から基板に沿ってプラズマを発生させるようにしたことを特徴とする。
（２）本発明の低電圧プラズマ発生用電極は、前記（１）において、
前記基板には垂直方向にプラズマガスを供給する貫通孔が設けられており、第１電極から基板に沿って生ずる沿面放電によって発生させたプラズマを引き出すようにしたことを特徴とする。
（３）本発明の低電圧プラズマ発生用電極は、前記（１）又は（２）において、前記第１電極の周囲に貫通孔が形成されており、前記第１電極のエッジ部分で発生させたプラズマを、前記貫通孔を通して垂直方向に引き出すようにしたことを特徴とする。
（４）本発明の低電圧プラズマ発生用電極は、前記（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記第１電極が、島状または櫛歯状をなしていることを特徴とする。
（５）本発明の低電圧プラズマ発生用電極は、前記（１）〜（４）のいずれかにおいて、前記第１電極が、円筒状または渦巻き状をなしていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、可撓性のある基板に低電圧プラズマ発生用の電極を設け、この電極のエッジから基板表面に沿って沿面放電を生じさせ、この沿面放電によって気体をプラズマ化することができるので、被処理物の形状に合わせて所望箇所にプラズマガスを照射させることができる。
この結果、被処理物と基板上に発生させるプラズマの活性種との間隔を短くし、プラズマ処理効率を上昇させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例１に係るプラズマ発生用電極の構成を示す断面図である。
【図２】実施例２に係るプラズマ発生用電極の概略図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＸ−Ｘ縦断面図である。
【図３】実施例３に係るプラズマ発生用電極の概略図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＸ−Ｘ縦断面図である。
【図４】実施例４に係るプラズマ発生用電極の概略断面図である。
【図５】実施例５に係るプラズマ発生用電極の概略図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＸ−Ｘ縦断面図である。
【図６】実施例６に係るプラズマ発生用電極の概略図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は縦断面図である。
【図７】実施例７に係るプラズマ発生用電極の概略図である。（ａ）は平面図あり、（ｂ）はＡ−Ａ縦断面図である。
【図８】実施例８に係るプラズマ発生用電極の概略図である。
【図９】実施例９に係るプラズマ発生用電極の概略図である。（ａ）は平面図あり、（ｂ）はＡ−Ａ縦断面図である。
【図１０】実施例１０に係るプラズマ発生用電極の概略図である。（ａ）は平面図あり、（ｂ）はＡ−Ａ縦断面図である。
【図１１】実施例１１に係るプラズマ発生用電極の概略図である。（ａ）は平面図あり、（ｂ）はＡ−Ａ縦断面図である。
【図１２】実施例１２に係るプラズマ発生用電極の概略図である。
【図１３】実施例１３に係るプラズマ発生用電極の概略斜視図である。
【図１４】実施例１４に係るプラズマ発生用電極の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜基板＞
好適な実施形態においては、可撓性のある基板上に第１電極及び第２電極が形成されている。ここで、基板は、不導体でかつ可撓性があればよく、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリエステル、ナイロン、テフロン（登録商標）、ポリエチレン、ポリスチレンなどの樹脂フィルム樹脂フィルムが挙げられる。また、繊維布、紙、可撓性セラミックスなども適用可能である。基板の厚みは特定するものではないが、プラズマ発生時の絶縁破壊に耐える程度の厚みが必要である。
【０００９】
＜第１電極、第２電極＞
第１電極、第２電極の平面的パターンは特に限定するものではなく、活性種の種類や寿命、生成量によって適宜決定することができる。例えば、電極の平面的パターンを円形状、矩形状とすることができる。また櫛歯状としたり、島状とすることもできる。
また、第１電極、第２電極の材質は特に限定されず、所定の導電性を有する物質であれば使用可能である。例えば、カーボン、銅、銀、鉄、タングステン、モリブデン、マンガン、チタン、クロム、ジルコニウム、ニッケル、白金、パラジウム、あるいはこれらの合金が挙げられる。また、導電性高分子、カーボンナノチューブ等も用途により用いることができる。さらに、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明電極適用できる。
【００１０】
第１電極、第２電極は、基板である樹脂フィルムの上に積層されている金属箔をエッチングすることによって形成することができる。また、基板である樹脂フィルム上にペーストを塗布することで形成することもできる。この場合の塗工方法としては、スクリーン印刷、カレンダーロール印刷、ディップ法、蒸着、物理的気相成長法など、任意の塗工方法を利用可能である。
電極を塗工法によって形成する場合には、前記した各種金属あるいは合金の粉末を、有機バインダーおよび溶剤（テルピネオール等）と混合して導体ペーストを作製し、次いでこの導体ペーストを基板上に塗工して乾燥する。
【００１１】
なお、電極の平面的パターンを櫛歯状や島状とした場合には、沿面放電が、各櫛歯部分、島部分のエッジにおいて発生するので、各櫛歯部分、島部分のピッチを変更することによって、沿面放電箇所のピッチを適宜変更することができる。
【００１２】
＜表保護層、裏保護層＞
第１電極及び第２電極は、それぞれ誘電体からなる表保護層、裏保護層によって覆設されている。この誘電体としては、セラミックスやガラス等の無機材料を例示することができる。セラミックスとしては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、酸化珪素、ムライト、スピネル、コージェライト、窒化アルミニウム、窒化珪素、チタン−バリウム系酸化物、バリウム−チタン−亜鉛系酸化物などが挙げられる。
表保護層、裏保護層は、これらの誘電体の粉末をペースト状にして第２電極及び第１電極を形成した樹脂フィルム上にコーティングすることによって覆設することができ、第１電極や第２電極を保護することができる。
また、本実施形態のプラズマ発生用電極は、電極には後述するように５００Ｖ〜１．５ｋＶの低電圧を印可するため、上記、無機材料のみならず、エポキシ、アクリル、ポリアミン、アクリルシリコン、ウレタン、テフロン（登録商標）、ラッカークリアー等の有機系材料も１０μｍ以上の膜厚が出来れば、表保護層や裏保護層として適用させることができる。
また、ＩＴＯ膜の表面に形成されるタッチパネル用の保護膜なども利用することができる。例えば、厚みが１０〜１００μｍの、ポリアミドなどのエンジニアリングプラスティック薄膜フィルムなどが挙げられる。
上記に説明したように、第１電極や第２電極を保護することにより、湿気のある雰囲気でもプラズマを発生させることができる、耐湿性や耐候性に優れたプラズマ発生用電極とすることができる。なお、表保護層や裏保護層は、電極の可撓性という観点から、５〜１００μｍ程度の厚みとすることが好ましい。それ以上の厚みとすることも可能であるが、印可電圧の上昇や可撓性を妨げる可能性もあり望ましくない。
また、保護層中に蛍光体素材を混合することによって、プラズマによって蛍光体素材を発光させることもできる。
【００１３】
＜貫通孔＞
本実施形態において貫通孔の有無は特定されない。また、貫通孔が無くてもよいが、好適な実施形態においては、第１電極や第２電極を基板状に形成した後に、基板に、レーザー加工、超音波加工、切削加工、プレス打ち抜き法などによって貫通孔を形成することができる。
また、貫通孔の配置密度や配置パターンは特に限定されない。例えば、活性化ガスの寿命や被処理物の処理量を考慮して、貫通孔を装置の入り口側（上流側）のみに設けることができるし、あるいは基板表面の全面にわたって設けることもできる。
比較的寿命の長い活性種を含む活性化ガスの場合（例えば活性種がオゾンガスである場合）には、装置の上流側のみにおいて基板に貫通孔を形成するだけでも、十分に長期間にわたって被処理物を活性化ガスに接触させることができる。しかし、活性種の寿命が短い場合には、基板の全面に貫通孔を形成することが好ましい。
【００１４】
貫通孔の配置密度（個数）や貫通孔の大きさは，被処理物との反応速度や被処理物の量に応じて、或いは使用状況に応じて貫通孔の密度と個数とを決定することができる。好適な実施形態においては、第１電極のエッジ部分で基板表面に沿って沿面放電が生ずる。このように基板表面に沿って沿面放電を生じさせると、プラズマの発生箇所と被処理物との間隔を最短とすることが可能であるので、被処理物の処理効率が一層高くなる。
【００１５】
貫通孔の平面的形状は限定されず、被処理物の材質や形態、活性種の種類に応じて変更することができる。例えば、貫通孔の平面的形態は、円形、楕円形、三角形、四角形、六角形等の多角形、細長いスリット形状などであってよい。
【００１６】
貫通孔から導入されるガスは、目的とする反応によって、一種類のガスであってよく、あるいは複数種類のガスを貫通孔から供給してもよい。また、貫通孔から一種類のガスを供給する場合には、純ガスであってよく、混合ガスであってもよい。
また、貫通孔から供給されたガスを沿面放電の作用によってプラズマ化することができるが、貫通孔から供給された複数種類のガスを沿面放電の作用下に互いに反応させ、活性種を生成させることもできる。
【００１７】
ガスの種類は限定されないが、希ガス（ヘリウム）、アルゴン、ネオンなど）、窒素ガス、酸素ガス、水素、空気（大気）、塩素ガス、アンモニアガス、ＳＦ６、ＣＦ系ガスなどを例示できる。また、過酸化水素、過酢酸、エタノール、メタノール、水などの液体を噴霧したり、あるいは蒸発させて霧状にしたもの（本実施形態では霧状液体ということがあり、ガスと霧状液体とを総称してガスという。）を貫通孔から供給することができる。また、電気分解によって発生したガス（酸素と水素）とを用いることもできる。
上記したガスおよび液体は単独で使用でき、あるいは他のガスや液体との混合物として使用できる。一例として、酸素ガスのみを用いて酸素を活性化させ、酸素ラジカル、オゾンガスを生成させ、殺菌用途や半導体ウエハー、ガラス上の有機物除去、表面改質に用いることができる。
【００１８】
また、ガスや霧状液体は、通常は第１電極方向（貫通孔を通して）へ供給するのであるが、それに限定されず、例えば、第１電極に沿って供給することもできる（貫通孔を設けていない場合など）。
また、ガス圧力は通常は大気圧近傍とすることができ、元ガスの供給流量はマスフローメーター等で制御できる。
また、ガス室を複数設け、各ガス室ごとに、相異なる種類のガスを供給することによって、放電空間に複数種類の活性化ガスを供給することができる。
【００１９】
本発明による被処理物（処理対象）としては、プラズマ処理可能なものであれば特に限定されないが、例えば以下のようなものが挙げられる。
（ｉ） 処理プロセス
被処理物の表面改質（親水処理：被処理物に接着剤や塗料を塗布する前に被処理物表面を親水処理し、濡れ性を向上させ、着色剤や塗料の接着性、付着性を高める）、滅菌または殺菌処理、有機物除去／有機物分解処理、気体の改質処理、有害気体成分の浄化処理
（ii） 処理対象物品
樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、テトラフルオロエチレンなど）、セラミックス、金属、ガラス
医療用器具や医療材料（ブリスターパック、ブリスターパック用シート、シリンジ、シリンジ用ガスケット、バイアル用ゴム栓、注射針、ガーゼ、不織布など）
食料品用包装シート
半導体ウエハー、液晶ガラス基板、セラミックスのプラズマ処理
（iii）低電圧処理
本発明におけるプラズマ電極への印加電圧は、可撓性基板の絶縁性を確保するため、プラズマ電極印加電圧としては低電圧である２００Ｖ〜１．５ｋＶとすることが好ましい。
印加電圧が２００Ｖ未満では、電極表面に、ガス条件によっては十分な沿面放電の生成が困難な場合があり、一方、１．５ｋＶを超えると基板や保護層の絶縁破壊が生ずるので好ましくない。
【実施例】
【００２０】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施例について述べる。
＜実施例１＞
図１は、本発明の実施例１のプラズマ発生用電極の構成を示す断面図である。
（ａ）は、基板１１をＴｉＯ２、第１電極１２をＩＴＯ膜、第２電極１３をＡｌ箔で形成した例である。
（ｂ）は、第１電極の構成を示したものであり、
基板１１を厚み２５〜５０μｍのＰＥＮフィルムとし、
その上に厚み１００〜５００ｎｍのＩＴＯ膜、厚み１０μｍのＢＴＯ（ＴｉＯ２）、厚み１０μｍの保護層を順次形成し、最表面にＡｇをパターニングしたものである。
（ｃ）は、基板１１を厚み２５〜５０μｍのＰＥＮフィルムとし、
第１電極として、厚み５〜１０μｍのＢＴＯ（ＴｉＯ２）、その上に厚み１００〜５００ｎｍのＩＴＯ膜を形成し、
第２電極１３をＳＵＳで形成した例である。
（ｄ）は、基板１１を厚み２００μｍのＰＥＴフィルムとし、
第１電極及び第２電極としてＡｇとし、第１電極を厚み１０μｍのＴｉＯ２を介在させないものとさせたものとを比較した例である。
その結果を（ｅ）に示す。
ＴｉＯ２を介在させたものは放電電圧の低下が見られ、同じ正イオンを発生させるのに約半分の電圧で足りることが分かった。
【００２１】
＜実施例２＞
図２は、本発明の実施例２に係るプラズマ発生用電極の概略図である。（ａ）は平面図であり、（ｂ）は縦断面図である。実施例２のプラズマ発生用電極１０においては、基板１１は円形状のＰＥＴ樹脂フィルムからなり、基板１１の表面上には、所定パターンの第１電極１２が形成されておりその上面を表保護層１４が覆設している。
一方、基板１１の裏面上には第１電極１２に対向して第２電極１３が形成されておりその上部を裏保護層１５が覆設している。さらに、基板１１、第１電極１２及び第２電極１３を貫通する貫通孔１６が形成されている。
このように貫通孔１６を配設することによって、各第１電極１２において沿面放電によって生じたプラズマを、貫通孔１６から供給されるガスによって引き出して、極めて近接させた被処理物に照射することができるという効果を奏する。
なお、保護層は、貫通孔１６の内面に覆設されていてもよい。
そして、第１電極１２のエッジから貫通孔１６へ向かって矢印Ｐのように基板表面に沿って沿面放電を生じさせる。この結果、ガスは、沿面放電によってプラズマ化し、次いで貫通孔１６を通して矢印Ｂのように被処理物の方へと向かって供給される。
なお、貫通孔１６は、第１電極１２に形成される貫通部分の内径が最も大きく、次に第２電極１３に形成される貫通部分の内径、基板１１に形成される貫通部分の内径、という順になっている。この場合、第２電極１３に形成される貫通部分の内径と、基板１１に形成される貫通部分の内径とは同じでも差し支えない。
このように径に差違を設けることで、沿面放電の生成範囲を制御することができるという効果がある。
【００２２】
＜実施例３＞
図３は、本発明の実施例３に係るプラズマ発生用電極の概略図である。（ａ）は平面図であり、（ｂ）は縦断面図である。実施例３に係るプラズマ発生用電極は、プラズマ発生用電極が矩形状になっている点で実施例２のプラズマ発生用電極を異なるがその他の点では同じである。
【００２３】
＜実施例４＞
図４は、本発明の実施例４に係るプラズマ発生用電極の概略断面図である。実施例４に係るプラズマ発生用電極は、第１電極１２及び第２電極１３を銅箔のエッチングによって形成したものである。また、表保護層、裏保護層は形成していない。
なお、貫通孔１６は、第１電極１２に形成される貫通部分の内径を４．３ｍｍとし、第２電極１３に形成される貫通部分の内径を３．３ｍｍとし、基板１１に形成される貫通部分の内径を３．０ｍｍとした。その他の点では実施例１のプラズマ発生用電極と同じである。
そして、被処理物をＰＥＮフィルムとして、その表面改質を行った。図４（ａ）は、第２電極１３側を被処理物のＰＥＮフィルムに対向させた場合、図４（ｂ）は、第１電極１２側を被処理物のＰＥＮフィルムに対向させた場合、である。
その結果を図４（ｃ）に示す。縦軸は、被処理物のＰＥＮフィルム上に水滴を滴下したときの接触角の値である。図４（ｃ）中、１ｍｍ及び０ｍｍとは、被処理物をＰＥＮフィルムとの距離を示す。また、ＧＮＤとは第２電極側を被処理物のＰＥＮフィルムに対向させた場合であり、ＨＶとは第１電極側を被処理物のＰＥＮフィルムに対向させた場合である。この場合の実験条件をＴａｂｌｅに示す。
この結果、第１電極側を被処理物のＰＥＮフィルムに対向させた場合のほうが、高い表面改質効果が得られる。
【００２４】
＜実施例５＞
図５は、本発明の実施例５に係るプラズマ発生用電極の概略図である。（ａ）は平面図であり、（ｂ）は縦断面図である。実施例３のプラズマ発生用電極１０においては、基板１１はＰＥＴ樹脂フィルムからなり、基板１１の表面上には、所定パターンの第１電極１２が島状に形成されておりその上面を表保護層１４が覆設している。
一方、基板１１の裏面上には第１電極１２に対向して一枚の第２電極１３が形成されておりその上部を裏保護層１５が覆設している。
なお、実施例５では、第１電極１２は複数に分離された形状（島状）となっているが、
第２電極１３は分離されておらず一枚である。
さらに、第１電極１２を形成する各島（平面視において分離状態のもの）は、例えば四辺形であり、その第１電極１２の周囲には円形状の貫通孔１６が形成されている。
実施例５では、貫通孔１６は第１電極１２を貫通していないが第２電極１３を貫通している。
このように貫通孔１６を配設することによって、各第１電極１２において沿面放電によって生じたプラズマを、各第１電極１２に対応する貫通孔１６から供給されるガスによって引き出して、極めて近接させた被処理物に照射することができるという効果を奏する。
そして、第１電極１２のエッジから貫通孔１６へ向かって矢印Ｐのように基板表面に沿って沿面放電を生じさせる。この結果、ガスは、沿面放電によってプラズマ化し、次いで貫通孔１６を通して矢印Ｂのように被処理物の方へと向かって供給される。
なお、実施例２と同様に、貫通孔１６は、第１電極１２に形成される貫通部分の内径が最も大きく、次に第２電極１３に形成される貫通部分の内径、基板１１に形成される貫通部分の内径、という順になっている。この場合、第２電極１３に形成される貫通部分の内径と、基板１１に形成される貫通部分の内径とは同じでも差し支えない。
このように径に差違を設けることで、沿面放電の生成範囲を制御することができるという効果がある。
【００２５】
＜実施例６＞
図６は、本発明の実施例６に係るプラズマ発生用電極の概略図である。（ａ）は平面図であり、（ｂ）は縦断面図である。本実施例では、島状の第２電極を基板裏面に設けている点で実施例５の電極と異なる。実施例６では、基板裏面の第２電極１３も電極１２に対向するような島状を有している。
このように電極の平面的パターンを島状とした場合には、各島のピッチ（分離している間隔）を変更することによって、沿面放電箇所のピッチを適宜変更することができる。
したがって、活性種の寿命が短い場合には、島のピッチを小さくして沿面放電箇所を増加させることができる。このような島のピッチは活性種の種類によって設計されるものであるので限定されないが、例えば１００μｍ（０．１ｍｍ）以上とすることが好ましく、５００μｍ（０．５ｍｍ）以上とすることが更に好ましい。
また、活性種を広範囲で満遍なく発生させるという観点からは、島のピッチは２０ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以下であることが更に好ましい。
【００２６】
＜実施例７＞
図７は、本発明の実施例７に係るプラズマ発生用電極の概略図である。（ａ）は平面図あり、（ｂ）はＡ−Ａ縦断面図である。実施例７に示すプラズマ発生用電極においては、櫛歯状の第１電極２２及び第２電極２３は、細長い共通電極２１と、共通電極から突出する複数列の細長い櫛歯部分２２を備えており、櫛歯状の第１電極２２及び第２電極２３のいずれもが基板１１の片面に形成されている。
また、隣接する櫛歯状の第１電極２２と第２電極２３との間には細長い間隙部分２４が形成されている。
このような実施例７の電極では、第１電極２２と第２電極２３との間で沿面放電を生じさせ、第１電極から基板に沿ってプラズマを発生させるようにし、基板１１の上を流すガスをプラズマ化させることができる。
【００２７】
＜実施例８＞
図８は、本発明の実施例８に係るプラズマ発生用電極の概略図である。実施例８に係るプラズマ発生用電極は、Ｔａｂｌｅに示すような条件で、ＰＥＴフィルムの両面に、第１電極及び第２電極をそれぞれ櫛形状に形成した。
【００２８】
＜実施例９＞
図９は、本発明の実施例９に係るプラズマ発生用電極の概略図である。（ａ）は平面図あり、（ｂ）はＡ−Ａ縦断面図である。実施例９に示すプラズマ発生用電極は、実施例９のプラズマ発生用電極において、第２電極２３は、第１電極２２に対向するように基板１１の反対面に設けている。
この場合において、第２電極２３は、第１電極２２の間になるように配置しており、貫通孔１６は、第２電極２３を貫通しているもの、第１電極１２を貫通しているものがそれぞれ設けられている。
【００２９】
＜実施例１０＞
図１０は、本発明の実施例１０に係るプラズマ発生用電極の概略図である。（ａ）は平面図あり、（ｂ）はＡ−Ａ縦断面図である。実施例１０に示すプラズマ発生用電極は、実施例１０のプラズマ発生用電極において、第２電極２３は、第１電極２２に対向するように基板１１の反対面に設けている。この場合において、第２電極２３は櫛歯状になっておらず１枚のものであり、貫通孔１６は、第２電極２３を貫通している。
【００３０】
＜実施例１１＞
図１１は、本発明の実施例１１に係るプラズマ発生用電極の概略図である。（ａ）は平面図あり、（ｂ）はＡ−Ａ縦断面図である。実施例１１に示すプラズマ発生用電極は、基板１１の上に、第２電極２３、中間保護層１７、第１電極２２、基板１１が順次積層されている。そして、下方の基板１１の下には裏保護層１５が設けられており、上方の基板１１の下には表保護層１４が設けられている。
第２電極２３は、第１電極２２に対向するように表保護層１４の反対面に設けている。この場合において、第２電極２３は櫛歯状になっておらず１枚のものであり、貫通孔１６は、第２電極２３を貫通している。
【００３１】
＜実施例１２＞
図１２は、本発明の実施例１２に係るプラズマ発生用電極の概略図である。実施例１２に示すプラズマ発生用電極は、実施例２のプラズマ発生用電極を円筒状ケース４１内に収納したものである。（ａ）は円筒型電極を有するプラズマ発生用電極の概略斜視図であり（ｂ）はその断面図である。実施例１２に示す円筒型電極を有するプラズマ発生用電極では、円筒状ケース４１とプラズマ発生用電極１０との隙間に導入したガスを円筒状ケース４１の中心軸方向に導入するとともに、プラズマ発生用電極１０の貫通孔１６を通過させてプラズマガス化し、円筒状ケース４１の先端部から引き出すようにしている。
また、実施例１２に係るプラズマ発生用電極の変形例を（ｃ）、（ｄ）に示す。（ｃ）は渦巻型電極を有するプラズマ発生用電極の概略斜視図であり、（ｄ）はその断面図である。
変形例に示すプラズマ発生用電極は、実施例２のプラズマ発生用電極１０を渦巻き状に巻き回して円筒状ケース４１内に収納したものである。
変形例に示す渦巻型電極を有するプラズマ発生用電極では、円筒状ケース４１とプラズマ発生用電極１０との隙間に導入したガスを円筒状ケース４１の中心軸方向に導入するとともに、プラズマ発生用電極１０の貫通孔１６を通過させてプラズマガス化し、円筒状ケース４１の先端部から引き出すようにしている。
このような実施例１２に示す円筒状ケースに収納したプラズマ発生用電極は、例えば人の口腔内の殺菌等に簡易的に適用することができる。
【００３２】
＜実施例１３＞
図１３は、本発明の実施例１３に係るプラズマ発生用電極の概略斜視図である。実施例１３に示すプラズマ発生用電極１０は、実施例２のプラズマ発生用電極を円筒状にし、円筒の一端からガスを内部に導入するとともに、プラズマ発生用電極１０の貫通孔１６を通過させてプラズマ化したガスを、円筒状プラズマ発生用電極の径方向外方へ引き出すようにしている。
実施例１３のような構成の円筒状のプラズマ発生用電極は、曲面上を回転させて、例えば人の皮膚などの殺菌等に適用することができる。
【００３３】
＜実施例１４＞
図１４は、本発明の実施例１４に係るプラズマ発生用電極の概略図である。実施例１４に示すプラズマ発生用電極は、実施例７のプラズマ発生用電極を円筒状ケース４１内に収納したものである。
（ａ）は円筒型電極を有するプラズマ発生用電極の概略斜視図であり、（ｂ）はその断面図である。
実施例１４に示す円筒型電極を有するプラズマ発生用電極では、円筒の軸芯方向に櫛歯状の第１電極２２及び第２電極２３を向けて、この第１電極２２及び第２電極２３間で沿面放電を生じさせ、その沿面放電に沿ってガスを導入してプラズマガス化し、円筒状ケース４１の先端部から引き出すようにしている。
また、実施例１４に係るプラズマ発生用電極の変形例を（ｃ）、（ｄ）に示す。（ｃ）は第１電極２２及び第２電極２３を円筒の外側方向に向けている。
変形例に示すプラズマ発生用電極では、円筒状ケース４１とプラズマ発生用電極１０との隙間に導入したガスを円筒状ケース４１の中心軸方向に導入してプラズマガス化し、円筒状ケース４１の先端部から引き出すようにしている。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明のプラズマ発生用電極は、可撓性のある基板に低電圧プラズマ発生用の電極を設け、この電極のエッジから基板表面に沿って沿面放電を生じさせ、この沿面放電によって気体をプラズマ化することができるので、被処理物の形状に合わせて所望箇所にプラズマガスを照射させることができ、種々の被処理物に対するプラズマ処理の効率を上昇させることができる。
また、本発明のプラズマ発生用電極を車両の外装に設置することによって、プラズマアクチュエータとしての利用も可能である。すなわち、プラズマ電極を車両のボディーの外装に設置することで、風の抵抗を減らすこともできる。
【符号の説明】
【００３５】
１０    プラズマ発生用電極
１１    基板
１２    第１電極
１３    第２電極
１４    表保護層
１５    裏保護層
１６    貫通孔
１７    中間保護層
２１    共通電極
２２    櫛歯部分
２３    間隙部分
Ｂ      ガスの流れ
Ｐ      沿面放電
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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