(57)【要約】【課題】外部からの振動および振動ジャイロセンサー同士の振動の干渉等を排除して、振動ジャイロセンサーにおけるセンサー出力への影響を遮断することが可能なモジュールを提供する。【解決手段】モジュール１は、振動ジャイロセンサー（第１部品）５０が実装された第１基板２と、第１基板２と交差して接続され、振動ジャイロセンサー（第２部品）６０が実装された第２基板３と、を備え、第１基板２および第２基板３の少なくとも一方には、第１振動遮断部および第２振動遮断部が設けられ、第１振動遮断部は、振動ジャイロセンサー５０および振動ジャイロセンサー６０の少なくとも一方の周りに設けられ、第２振動遮断部は、第１基板２および第２基板３の接続部８の周辺に設けられている、ことを特徴とする。【選択図】図２
2013257222.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部品が実装された第１基板と、
前記第１基板と交差して接続され、第２部品が実装された第２基板と、を備え、
前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方には、第１振動遮断部および第２振動遮断部が設けられ、
前記第１振動遮断部は、前記第１部品および前記第２部品の少なくとも一方の周りに設けられ、
前記第２振動遮断部は、前記第１基板および前記第２基板の接続部分の周辺に設けられている、ことを特徴とするモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のモジュールであって、
前記第１振動遮断部および前記第２振動遮断部は、切り欠き状、溝状、貫通孔、およびビアのいずれかの形態である、ことを特徴とするモジュール。
【請求項３】
請求項１または２に記載のモジュールであって、
前記第１振動遮断部は、前記第１部品および前記第２部品の少なくとも一方の外縁に沿って設けられている、ことを特徴とするモジュール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のモジュールであって、
前記第２振動遮断部は、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方の前記接続部分の端面に切り欠き状に設けられている、ことを特徴とするモジュール。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか一項に記載のモジュールであって、
前記第２振動遮断部は、前記第１基板および前記第２基板の前記接続部分と重なる位置に、ビアまたは貫通孔で設けられている、ことを特徴とするモジュール。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載のモジュールであって、
前記第１振動遮断部および前記第２振動遮断部は、同一基板上に設けられ、前記第１振動遮断部および前記第２振動遮断部により屈曲状部を構成し、前記屈曲状部の端面を他方の基板に接続する、ことを特徴とするモジュール。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載のモジュールであって、
前記第１部品および前記第２部品は、ジャイロセンサーおよび加速度センサーの少なくとも一方である、ことを特徴とするモジュール。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載のモジュールを搭載している、ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板を連結して構成されているモジュールおよびこのモジュールを搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モジュールとしては、例えば特許文献１、２および３に開示されているように、複数の基板の各々にセンサーを実装し、これら基板同士を連結して組み立てた構造体のものが知られている。センサーとしては、角速度または加速度を検出するもの等が用いられている。そして、各々のセンサーが直交関係となるように基板同士が相互に連結されている。このような構造体の構成により、センサーは、所定軸の回りの角速度や加速度等の物理量を、精度良く検出することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３０６０４７号公報
【特許文献２】特開２００５−１９７４９３号公報
【特許文献３】特開平１１−２１１４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の技術では、モジュールの外部から振動が入力された場合のセンサーの応答について考えると、センサーが実装された構造体の外部から振動が入力されると、構造体を構成するそれぞれの基板では、その材質および形状によって決まる固有振動数で共振が発生する場合があった。この場合、振動は、例えば、使用環境下による構造体への加圧、構造体の落下時における衝撃等が該当する。この共振により、基板に実装されているセンサーの振動が誘引され、センサー出力の変動を引き起こすおそれがあった。さらに、基板の固有振動のＱ値が高いほど、共振の振幅が大きくなり、センサー出力への影響も大きくなってしまう。また、それぞれの基板に振動センサーが設けられていると、振動センサー間で振動の干渉が引き起こされ、安定したセンサー出力が得られない、という課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係るモジュールは、第１部品が実装された第１基板と、前記第１基板と交差して接続され、第２部品が実装された第２基板と、を備え、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方には、第１振動遮断部および第２振動遮断部が設けられ、前記第１振動遮断部は、前記第１部品および前記第２部品の少なくとも一方の周りに設けられ、前記第２振動遮断部は、前記第１基板および前記第２基板の接続部分の周辺に設けられている、ことを特徴とする。
【０００７】
本適用例のモジュールによれば、第１基板の第１部品と第２基板の第２部品との周辺部に第１振動遮断部および第２振動遮断部を備えている。第１振動遮断部は、第１部品および第２部品の両方あるいはいずれかの周りに設けられていて、例えば、第１部品の外縁に設けられている場合、いわゆる外乱振動等を第１基板内に閉じ込める役目を果たす。また、第２振動遮断部は、第１基板と第２基板との接続部分の周辺に設けられていて、第１基板の振動が第２基板へ伝わるのを抑制すると共に第２基板の振動が第１基板へ伝わるのを抑制し、例えば、第１基板内で閉じ込められた外乱振動が、第２基板を介して第２部品へ伝わるのを低減する役目を果たす。このように、第１振動遮断部および第２振動遮断部のそれぞれが、外乱振動等を遮断することにより、第１部品および第２部品への当該振動の影響を抑制することが可能である。これにより、第１部品および第２部品は、振動の影響をほとんど受けることなく、部品機能を発揮することが可能である。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載のモジュールにおいて、前記第１振動遮断部および前記第２振動遮断部は、切り欠き状、溝状、貫通孔、およびビアのいずれかの形態である、ことが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、第１振動遮断部および第２振動遮断部は、種々の形態が考えられ、例えば切り欠き状の第１振動遮断部であれば、第１部品の周りの第１基板を切り欠いて設けられており、且つ第２部品の周りの第２基板を切り欠いて設けられている。そして、第２振動遮断部が接続部分の周辺を切り欠いて設けられている。これら切り欠き状の第１振動遮断部および第２振動遮断部により、第１部品および第２部品へ影響を与える振動等がほぼ遮断され、第１部品および第２部品は、部品機能を十分に発揮することが可能である。また、第１振動遮断部および第２振動遮断部が溝状、貫通孔、またはビアの形態であっても、切り欠き状の形態の場合とほぼ同様に、第１部品および第２部品へ影響を与える振動等を遮断することが可能である。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載のモジュールにおいて、前記第１振動遮断部は、前記第１部品および前記第２部品の少なくとも一方の外縁に沿って設けられている、ことが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、第１振動遮断部は、第１部品または第２部品のいずれかの周り、あるいは第１部品および第２部品のそれぞれの周りに設けられていれば、振動を遮断する効果を奏することになるが、第１部品および第２部品の一方または両方の外縁に沿って設けることにより、さらに振動を遮断する効果を増大することが可能である。つまり、当該外縁に沿って設けられた第１振動遮断部に達した振動は、反射等をしたとしても、すべて第１部品または第２部品から離反する方向へ向かうため、第１部品または第２部品に対してより確実に振動の遮断がなされる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載のモジュールにおいて、前記第２振動遮断部は、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方の前記接続部分の端面に切り欠き状に設けられている、ことが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、第２振動遮断部は、接続部分において、第１基板または第２基板のいずれか、あるいは第１基板および第２基板のそれぞれに、設けられていて、切り欠き状の形態であることが好ましい。この切り欠き状の第２振動遮断部により、第１基板から第２基板への振動の伝達または第２基板から第１基板への振動の伝達が遮断される。これにより、第１部品は、第２基板からの振動の影響が排除され、第２部品は、第１基板からの振動の影響が排除されることになる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載のモジュールにおいて、前記第２振動遮断部は、前記第１基板および前記第２基板の前記接続部分と重なる位置に、ビアまたは貫通孔で設けられている、ことが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、第２振動遮断部は、ビアまたは貫通孔であることが好ましく、ビアまたは貫通孔が設けられている基板側から接続部分の方向を見ると、ビアまたは貫通孔と接続部分とは重なっている形態である。このようにビアまたは貫通孔を配置することにより、接続部分の周辺において第１基板と第２基板との固有振動数が異なることになり、第１基板から第２基板への振動の伝達または第２基板から第１基板への振動の伝達が遮断される。これにより、第１部品は、第２基板からの振動の影響が排除され、第２部品は、第１基板からの振動の影響が排除されることになる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載のモジュールにおいて、前記第１振動遮断部および前記第２振動遮断部は、同一基板上に設けられ、前記第１振動遮断部および前記第２振動遮断部により屈曲状部を構成し、前記屈曲状部の端面を他方の基板に接続する、こと好ましい。
【００１７】
この構成によれば、第１基板または第２基板から接続部分の方向へ向かう振動は、直線状に伝わらずに屈曲状部に沿う曲がった進路で伝わることになる。この屈曲状部は、第１基板または第２基板の接続部分の周辺における、第１振動遮断部および第２振動遮断部が配置されている以外の基板領域を指し、この基板領域が屈曲した形状となっている。つまり、第１基板または第２基板の接続部分の周辺の形状が屈曲状部を形成し、屈曲状部の端面が他方の基板に接続するように配置されている。これにより、第１基板または第２基板から接続部分の方向へ向かう振動を効果的に遮断することが可能である。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に記載のモジュールにおいて、前記第１部品および前記第２部品は、ジャイロセンサーおよび加速度センサーの少なくとも一方である、ことが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、モジュールが第１部品および第２部品に対する振動の影響を排除する構成を有しているため、第１部品および第２部品として、振動の影響を受けやすいジャイロセンサーや加速度センサーを好適に用いることが可能である。この場合、ジャイロセンサーおよび加速度センサーが振動センサーであれば、その振動が他部品へ伝わって影響を及ぼすことも抑制することが可能である。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれかのモジュールを搭載している、ことを特徴とする。
【００２１】
本適用例の電子機器によれば、上記モジュールを搭載していて、このような電子機器は、第１基板および第２基板に第１振動遮断部および第２振動遮断部を備え、第１部品および第２部品への振動の影響を抑制することが可能である。これにより、電子機器は、振動の影響をほとんど受けることなく、機器の機能を発揮することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るモジュールの外観を示す斜視図。
【図２】接続部の側から見たモジュールの構成を示す斜視図。
【図３】第２基板における屈曲状部を示す斜視図。
【図４】接続部におけるビアを示す斜視図。
【図５】第４基板の側から見たモジュールの構成を示す斜視図。
【図６】第１振動遮断部の変形例を示す斜視図。
【図７】（ａ）モジュールを備えたビデオカメラを示す斜視図、（ｂ）モジュールを備えた携帯電話を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明のモジュールおよび電子機器について、その好適な例を添付図面に基づいて説明する。
（実施形態）
【００２４】
図１は、本発明に係るモジュールの外観を示す斜視図である。図１に示すように、モジュール１は、６面体の箱体をなし、箱体内部側が収容空間となっている形態であって、図１における底面側であるインターフェイス基板７と、インターフェイス基板７に対向して配置されている天板６と、インターフェイス基板７と天板６との間に配置され側面の４面を構成する第１基板２、第２基板３、第３基板４および第４基板５と、を有している。これら第１基板２、第２基板３、第３基板４、第４基板５、天板６およびインターフェイス基板７は、セラミック板またはガラス繊維に樹脂を含浸した樹脂板等で形成することができ、モジュール１ではセラミック板で形成されている。
【００２５】
ここで、第１基板２および第３基板４は、相互に対向して平行に配置されている。また、第２基板３および第４基板５は、相互に対向して平行に配置されている。そして、第２基板３は、その両端面が第１基板２および第３基板４に対して、直角に突き当てられて、第１基板２および第３基板４の間に挟まれている。同様に、第４基板５は、その両端面が第１基板２および第３基板４に突き当てられて挟まれている。さらに、第１基板２は、第２基板３および第４基板５が突き当たる部位から箱体外部側へ張り出している。同様に、第３基板４は、第２基板３および第４基板５が突き当たる部位から箱体外部側へ張り出している。
【００２６】
天板６およびインターフェイス基板７は、相互に対向して平行に配置されていて、それぞれの輪郭は、４隅が円弧状に切り欠かれた略長方形である。これら天板６およびインターフェイス基板７は、第１基板２、第２基板３、第３基板４および第４基板５から箱体外部側へ張り出していて、この張り出し部に、円弧状の切り欠きが形成されている。天板６およびインターフェイス基板７の張り出しと、第１基板２および第３基板４の張り出しとは、張り出し長さが同一である。
【００２７】
また、インターフェイス基板７の張り出し部には、第１基板２、第２基板３、第３基板４および第４基板５に沿って、それぞれ５つの導電パッド１０が設けられている。そして、第１基板２には、インターフェイス基板７に沿って導電パッド１０と１対１で対応するように配置された、５つの導電パッド１１が設けられている。対応する導電パッド１０と導電パッド１１とは、導電材１２によって接合されている。同様に、第２基板３、第３基板４および第４基板５にもそれぞれ５つの導電パッド１１が設けられていて、対応する導電パッド１０とが導電材１２によって接合されている。
【００２８】
さらに、第１基板２および第２基板３には、天板６に沿って、それぞれ５つの導電パッド１３が設けられ、図示されていないが、第３基板４および第４基板５にもそれぞれ５つの導電パッド１３が設けられている。導電パッド１３は、天板６に設けられ導電パッド１３に対応する導電パッド（不図示）に導電材（不図示）によって接合されている。そして、第２基板３と第３基板４との交差部には、第２基板３における天板６とインターフェイス基板７との間のほぼ中央位置に、導電パッド１４が１つ設けられ、第３基板４側に導電パッド１５が１つ設けられ、導電パッド１４と導電パッド１５とは導電材１２によって接合されている。導電パッド１４，１５および導電材１２は、第１基板２と第２基板３との交差部、第１基板２と第４基板５との交差部、第３基板４と第４基板５との交差部に同様な形態で設けられている。なお、導電パッド１０，１１，１４，１５は、導電性を有する金属材料等で形成されるのが好ましく、この場合、銅が用いられている。導電材１２は、はんだ材や導電接着剤等が用いられるが、ここでは、はんだ材を用いている。
【００２９】
図１を参照して説明した以外の、切り欠き（切り欠き状）２０，３０、ビア４０および接続部（接続部分）８については、図２を参照して説明する。図２は、接続部の側から見たモジュールの構成を示す斜視図である。図２では、導電材１２を省略してあり、また、モジュール１の天板６を外して、箱体内部側の収容空間における構成が分かるようになっている。図２に示すように、モジュール１の箱体内部側の収納空間には、電子部品群が収容されている。電子部品群は、第１基板２の収納空間側に実装された振動ジャイロセンサー（第１部品、ジャイロセンサー）５０と、第２基板３の収納空間側に実装された振動ジャイロセンサー（第２部品、ジャイロセンサー）６０と、インターフェイス基板７の収納空間側に実装された演算処理部７０と、を含んで構成されている。ここでは図示を省略してあるが、天板６、第３基板４および第４基板５にも電子部品の実装が可能である。
【００３０】
振動ジャイロセンサー５０，６０は、例えば特許第３９９９３７７号公報に示されるように、水晶振動片の振動に伴う検出片の振動から測定軸回りの角速度を検出することができる。つまり、振動ジャイロセンサー５０，６０は、基部からの一方向であるＸ軸に沿って左右に延びた１対の駆動振動腕と、基部からＸ軸と直交するＹ軸に沿って延びた１対の検出振動腕と、を有する構成である。このような構成の振動型のジャイロセンサー５０，６０では、駆動振動腕がＸ軸方向に常に駆動され、Ｘ軸およびＹ軸と直交するＺ軸回りに回転（角速度）が印加されると、駆動振動腕がＹ軸方向にコリオリ力を受け、Ｙ軸方向に沿って振動する。これにより、検出振動腕がＸ軸方向に振動し、その振動歪により生じた電荷が検出されることにより、Ｚ軸回りの角速度を検出することができる。
【００３１】
なお、振動ジャイロセンサー５０，６０は、圧電性材である水晶を用いているが、水晶以外のニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン鉛（ＰＺＴ）等を用いても良く、更に、圧電性材ではなく、シリコンやゲルマニウムなどの非圧電性材料を用いることも可能である。そして、第１部品および第２部品としては、振動ジャイロセンサー５０，６０だけでなく、加速度センサー等を用いることも可能である。
【００３２】
演算処理部７０は、導電パッド１０，１１，１３，１４，１５等を介してジャイロセンサー５０，６０と電気的に接続されていて、ジャイロセンサー５０，６０等に制御信号を供給して、それらの制御をする。また、演算処理部７０は、インターフェイス基板７に形成されている導通孔、配線パターンおよびコネクター（不図示）を通じて、外部と信号をやりとりすることができるようになっている。
【００３３】
また、ここでいう接続部８は、第１部品であるジャイロセンサー５０を実装する第１基板２と、第２部品であるジャイロセンサー６０を実装する第２基板３と、が突き当てられ交差している部位、即ち第１基板２に突き当てられている第２基板３の端面である。
【００３４】
モジュール１では、ジャイロセンサー５０，６０へ第１基板２または第２基板３から振動が伝播するのを遮断し、且つジャイロセンサー５０，６０の振動が他部へ伝播するのを遮断するために、ジャイロセンサー５０，６０のそれぞれの周りに第１振動遮断部が設けられている。ジャイロセンサー５０周りにおける第１振動遮断部は、第１基板２と第２基板３とが交差する位置即ち接続部８と、ジャイロセンサー５０と、の間に位置し、天板６と接する端面からインターフェイス基板７の側へ向けて形成されている切り欠き２０ａ、およびインターフェイス基板７と接する面から天板６の側へ向けて形成されている切り欠き２０ａを有している。２つの切り欠き２０ａ，２０ａは、天板６およびインターフェイス基板７と直交する仮想直線に沿って同じ長さで対になって形成されている。
【００３５】
加えて、第１振動遮断部は、第１基板２と第４基板５とが交差する位置と、ジャイロセンサー５０と、の間に位置し、天板６と接する面からインターフェイス基板７の側へ向けて形成されている切り欠き２０ｂ、およびインターフェイス基板７に接する面から天板６の側へ向けて形成されている切り欠き２０ｂ有している。２つの切り欠き２０ｂ，２０bは、天板６およびインターフェイス基板７と直交する仮想直線に沿って同じ長さで対になって形成されている。
【００３６】
さらに、第１振動遮断部は、第１基板２における天板６側の切り欠き２０ａと切り欠き２０ｂとの間に天板６に沿って設けられた切り欠き２０ｃ、および第１基板２におけるインターフェイス基板７側の切り欠き２０ａと切り欠き２０ｂとの間にインターフェイス基板７に沿って設けられた切り欠き２０ｃを有している。２つの切り欠き２０ｃ，２０ｃは、導電パッド１１または導電パッド１３の５つのパッドのうち、両端を除いた３つのパッドに沿って形成されている。
【００３７】
同様に、ジャイロセンサー６０における第１振動遮断部は、第１基板２と第２基板３とが交差する位置即ち接続部８と、ジャイロセンサー６０と、の間に位置し、切り欠き２０ａと同じ形態で２つ形成されている切り欠き２０ｄと、第２基板３と第３基板４とが交差する位置と、ジャイロセンサー６０と、の間に位置し、切り欠き２０ｂと同じ形態で２つ形成されている切り欠き２０ｅと、第２基板３における天板６側およびインターフェイス基板７側に、切り欠き２０ｃと同じ形態で２つ設けられている切り欠き２０ｆと、を有している。このような構成の第１振動遮断部は、切り欠き２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆが第１部品であるジャイロセンサー５０または第２部品であるジャイロセンサー６０の外縁に沿って設けられている。この場合、振動ジャイロセンサー５０，６０は、第１基板２または第２基板３の側から見て長方形をなしていて、該長方形の各辺、即ち外縁、が天板６およびインターフェイス基板７と平行または直交している配置である。
【００３８】
また、モジュール１では、第１基板２と第２基板３との間における振動の伝播を遮断するために、接続部８の周辺には第２振動遮断部が設けられている。第２振動遮断部としては、天板６と導電パッド１４との間に位置している切り欠き３０ａ、およびインターフェイス基板７と導電パッド１４との間に位置している切り欠き３０ａを有している。２つの切り欠き３０ａ，３０ａは、第２基板３の接続部８から天板６またはインターフェイス基板７に沿う方向に同じ長さで形成されている。さらに、第２振動遮断部は、第１基板２の表面から接続部８の方向へ形成された３つの孔部であるビア４０ａ，４０ａ，４０ａを有している。これらビア４０ａは、天板６とインターフェイス基板７との間にほぼ均等な距離をおいて形成されている。このように、第２振動遮断部は、第１基板２または第２基板３から接続部８へ向けて設けられている切り欠き３０ａおよびビア４０ａを有している。
【００３９】
そして、モジュール１は、第２基板３と第３基板４とが交差している部位において、第２基板３の側に切り欠き３０ａと同じ形態で２つ形成されている切り欠き３０ｂを備え、第１基板２と第４基板５とが交差している部位において、第４基板５の側に切り欠き３０ａと同じ形態で２つ形成されている切り欠き３０ｃ（一部不図示）を備えている。また、第４基板５には、対になっている切り欠き２０ｇ，２０ｇが設けられている。さらに、モジュール１は、第１基板２に第４基板５の端面が突き当たって交差している部位において、第１基板２の表面から第４基板５の端面の方向へ形成された３つの孔部であるビア４０ｂ，４０ｂ，４０ｂと、第３基板４に第２基板３の端面が突き当たって交差している部位において、第３基板４の表面から第２基板３の端面の方向へ形成された３つの孔部であるビア４０ｃ，４０ｃ，４０ｃ（不図示）と、を備えている。これらビア４０ｂ，４０ｃは、天板６とインターフェイス基板７との間にほぼ均等な距離をおいて形成されている。
【００４０】
次に、第１振動遮断部および第２振動遮断部の振動遮断作用とその効果とについて説明する。最初に、第１振動遮断部による振動ジャイロセンサー５０，６０周りの振動遮断について説明する。既述したように、振動ジャイロセンサー５０が実装されている第１基板２には、振動ジャイロセンサー５０を取り囲むようにして、切り欠き２０ａ，２０ｂ，２０ｃが設けられている。これにより、振動ジャイロセンサー５０の振動や外乱振動が、第１基板２内にほぼ閉じ込められることになる。同じく、振動ジャイロセンサー６０が実装されている第２基板３には、切り欠き２０ｄ，２０ｅ，２０ｆが設けられていて、振動ジャイロセンサー６０の振動や外乱振動が、第２基板３内にほぼ閉じ込められることになる。
【００４１】
そして、接続部８周辺における振動遮断について説明する。図３は、第２基板における屈曲状部を示す斜視図である。また、図４は、接続部におけるビアを示す斜視図である。図３および図４では、天板６を省略して描いてある。まず、図３に示すように、第２基板３には、接続部８から天板６およびインターフェイス基板７と平行する方向に沿って形成されている、第２振動遮断部である切り欠き３０ａが設けられている。この切り欠き３０ａにより、第２基板３の固有振動数が変わり、第１基板２と共振を起こし難くなり、且つ、第１基板２と第２基板３との接触面積が少なくなり、相互の振動が伝わり難くなる。
【００４２】
そして、接続部８の周辺の第２基板３には、切り欠き３０ａに加え、天板６およびインターフェイス基板７と直交する方向に沿って形成されている第１振動遮断部である切り欠き２０ｄが設けられている。これにより、第２基板３の天板６側における領域は、切り欠き２０ｄと切り欠き３０ａとによって切り欠かれ、破線で示すような屈曲状の領域である屈曲状部２ａとなっている。同様に、第２基板３のインターフェイス基板７側における領域は、切り欠き２０ｄと切り欠き３０ａとによって切り欠かれ、破線で示すような屈曲状部２ｂとなっている。これら両屈曲状部２ａ，２ｂでは、直線状領域に比べて、振動が伝わり難くなるため、第１基板２と第２基板３との間での振動伝播がより効果的に遮断される。これにより、振動ジャイロセンサー５０と振動ジャイロセンサー６０との相互の振動が干渉することも抑制され、安定したセンサー出力が得られる。
【００４３】
また、接続部８には、図４に示すように、第２振動遮断部として、３つのビア４０ａ，４０ａ，４０ａが設けられている。これらビア４０ａは、円筒状の孔部であり、第１基板２の側から接続部８の方向を見た場合、ビア４０ａと接続部８とは重なって見える状態である。この場合、ビア４０ａは、第１基板２を貫通して接続部８まで達した形態であるが、第２基板３内にまで形成される形態であっても良い。このように、接続部８にビア４０ａを形成することにより、第１基板２の固有振動数が変わり、第２基板３と共振をより起こさなくなり、第１基板２および第２基板３の相互の振動が伝わり難くなる。なお、ここでは、ビア４０ａが振動遮断の役目のみを果たしているが、収容空間の振動ジャイロセンサー５０，６０や演算処理部７０等の電子部品と外部側とを接続する導電部としての役目を併せ持っていても良い。
【００４４】
一方、接続部８以外の第１基板２と第４基板５との交差する部位および第２基板３と第３基板４との交差する部位の周辺も、振動の伝播を遮断する構成となっている。図５は、第４基板の側から見たモジュールの構成を示す斜視図である。この図５および図２に示すように、第１基板２と第４基板５とが交差する周辺には、第１基板２に３つのビア４０ｂ，４０ｂ，４０ｂおよび対になっている切り欠き２０ｂ，２０ｂが設けられ、第４基板５に対になっている切り欠き２０ｇ，２０ｇおよび切り欠き３０ｃ，３０ｃが設けられている。また、第２基板３と第３基板４とが交差する周辺には、第２基板３に対になっている切り欠き２０ｅ，２０ｅおよび切り欠き３０ｂ，３０ｂが設けられ、第３基板４に３つのビア４０ｃ（不図示）が設けられている。このような構成により、第１基板２と第４基板５との間および第２基板３と第３基板４との間において、接続部８とほぼ同様に振動の伝播が遮断され、振動ジャイロセンサー５０と振動ジャイロセンサー６０との相互の振動が干渉することも抑制され、安定したセンサー出力が得られる。
【００４５】
なお、モジュール１では、振動ジャイロセンサー５０が実装された第１基板２と振動ジャイロセンサー６０が実装された第２基板３とが交差して接続する部位を接続部８としたが、他の３つの交差部位において、交差する基板が部品を実装していて第１基板および第２基板と読み替えることができれば、当該３つの交差部位は、接続部として機能するといえる。また、振動ジャイロセンサー（第１部品）５０周りに設けられている切り欠き２０ａ，２０ｂ，２０ｃと、振動ジャイロセンサー（第２部品）６０周りに設けられている切り欠き２０ｄ，２０ｅ，２０ｆとは、第１振動遮断部として機能し、振動ジャイロセンサー５０と振動ジャイロセンサー６０との間に設けられているといえる。
【００４６】
以上説明したモジュール１における主要な効果を述べる。モジュール１は、第１基板２の振動ジャイロセンサー５０と第２基板３の振動ジャイロセンサー６０との間に、切り欠き２０（２０ａ〜２０ｇ）および切り欠き３０（３０ａ，３０ｂ，３０ｃ）およびビア４０（４０ａ，４０ｂ，４０ｃ）を備えている。切り欠き２０は、振動ジャイロセンサー５０，６０の周りに設けられ、振動ジャイロセンサー５０，６０が発する振動や振動ジャイロセンサー５０，６０へ伝わろうとする振動等を遮断する役目を果たす。また、切り欠き３０およびビア４０は、第１基板２と第２基板３との間の振動伝播を遮断する役目、さらに第１基板２または第２基板３への振動伝播を遮断する役目を果たす。これによりモジュール１は、振動ジャイロセンサー５０，６０への振動の影響を遮断することができ、振動ジャイロセンサー５０，６０は、振動の影響をほとんど受けることなく、センサーとしての機能を発揮することが可能である。
【００４７】
次に、モジュール１を用いた構成の電子機器について説明する。図７（ａ）は、モジュールを備えたビデオカメラを示す斜視図、図７（ｂ）は、モジュールを備えた携帯電話を示す斜視図である。これらの電子機器は、モジュール１を搭載している。まず、図７（ａ）に示すように、ビデオカメラ３００は、受像部３０１と、操作部３０２と、音声入力部３０３と、表示ユニット３０４と、を備えている。このビデオカメラ３００は、モジュール１を備えており、例えばＸ軸およびＹ軸まわりの角速度を検出して、手ぶれ補正機能を発揮することができ、鮮明な動画映像を記録することができる。
【００４８】
また、図７（ｂ）に示すように、携帯電話機４００は、複数の操作ボタン４０１と、表示ユニット４０２と、カメラ機構４０３と、シャッターボタン４０４と、を備えている。この携帯電話機４００は、モジュール１を備えており、例えばＸ軸およびＹ軸まわりの角速度を検出して、カメラ機構４０３が手ぶれ補正機能を発揮することができ、鮮明な画像を記録することができる。
【００４９】
なお、モジュール１を備えた電子機器としては、ビデオカメラ３００や携帯電話機４００に限定されず、ナビゲーション装置、車体姿勢検出装置、ゲームコントローラー、ヘッドマウンテンディスプレイ、ポインティングデバイス、掃除ロボット等が挙げられる。
【００５０】
以上説明したモジュール１および電子機器は、各実施形態における形態に限定されるものではなく、次に挙げる変形例のような形態であっても、実施形態と同様な効果が得られる。
【００５１】
（変形例１）モジュール１における切り欠き２０，３０は、実施形態に限定されるものではなく、例えば、図６の第１振動遮断部の変形例を示す斜視図に示すような形態、であっても良い。例えば、第２基板３に形成される切り欠き２０ｄ（図２、図３）は、図６に示すように、屈曲した形状の屈曲切り欠き（第１振動遮断部）２１であっても良い。さらに、対になっている屈曲切り欠き２１，２１の間に第２基板３を貫通する遮断孔（第１振動遮断部）２２を設けても良い。これにより、図３を参照して説明した屈曲状部２ａ，２ｂがより複雑に屈曲した形態となり、振動の伝播をより確実に遮断することができる。これは、他の切り欠きにも適用することができる。
【００５２】
（変形例２）モジュール１における各基板の交差する部位は、接続部８を含めて直角に交差しているが、直角以外の角度で交差していても良い。また、第１基板２および第３基板４の両端は、張り出していなくても良い。
【００５３】
（変形例３）第１振動遮断部および第２振動遮断部は、切り欠き状やビア状の形態に限定されず、溝状、貫通孔等の形態をなしていても良い。また、第１振動遮断部および第２振動遮断部は、第１基板２または第２基板３のいずれか一方に設けられている構成であっても良い。
【００５４】
（変形例４）図２では第１基板２および第２基板３にのみ振動ジャイロセンサーを実装しているが、第３基板４、第４基板５、および天板６のいずれかにも振動ジャイロセンサーを実装しても良い。また、振動ジャイロセンサーの替わりに加速度センサーを実装する構成や、振動ジャイロセンサーと加速度センサーとを混在した実装であっても良い。
【符号の説明】
【００５５】
１…モジュール、２…第１基板、２ａ…屈曲状部、２ｂ…屈曲状部、３…第２基板、４…第３基板、５…第４基板、６…天板、７…インターフェイス基板、８…接続部、２０ａ〜２０ｆ…第１振動遮断部としての切り欠き、２０ｇ…切り欠き、３０ａ…第２振動遮断部としての切り欠き、３０ｂ，３０ｃ…切り欠き、４０ａ…第２振動遮断部としてのビア、４０ｂ，４０ｃ…ビア、５０…第１部品としての振動ジャイロセンサー、６０…第２部品としての振動ジャイロセンサー、７０…演算処理部、３００…電子機器としてのビデオカメラ、４００…電子機器としての携帯電話機。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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