(57)【要約】【課題】端子金具に曲がり等の変形がある場合であっても、樹脂モールド部の樹脂厚の管理を適正に行うことができるようにする。【解決手段】電線Ｗの端末に端子金具１０の後部に設けられた電線接続部１６を加締めることで形成された電線端末接続部１６Ａを金型１のキャビティ６内にセットし、金型のキャビティ内にモールド樹脂を注入することにより、電線端末接続部をモールド樹脂で被覆する方法において、端子金具の電線接続部と金型のキャビティの内壁との互いに対向する部位のうちの少なくとも一方に、電線接続部が適正形状より変形している状態で電線端末接続部をキャビティ内にセットしたときに対向相手側と干渉する突出部３１を設け、その突出部の干渉により発生する押圧力で電線接続部を適正形状に矯正した状態で、キャビティ内にモールド樹脂を注入して、電線端末接続部をモールド樹脂で被覆する。【選択図】図１
2013258085.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線の端末に端子金具の後部に設けられた電線接続部を加締めることで形成された電線端末接続部を金型のキャビティ内にセットし、前記金型の前記キャビティ内にモールド樹脂を注入することにより、前記電線端末接続部を前記モールド樹脂で被覆する電線端末接続部の樹脂モールド方法において、
前記端子金具の前記電線接続部と前記金型の前記キャビティの内壁との互いに対向する部位のうちの少なくとも一方に、前記電線接続部が適正形状より変形している状態で前記電線端末接続部を前記キャビティ内にセットしたときに対向相手側と干渉する突出部を設け、前記突出部の干渉により発生する押圧力で前記電線接続部を適正形状に矯正した状態で、前記キャビティ内に前記モールド樹脂を注入して、前記電線端末接続部を前記モールド樹脂で被覆することを特徴とする電線端末接続部の樹脂モールド方法。
【請求項２】
電線の端末に端子金具の後部に設けられた電線接続部を加締めることで形成された電線端末接続部をモールド樹脂で被覆する際に用いられる電線端末接続部の樹脂モールド用の金型において、
前記電線端末接続部が内部にセットされ、その上で前記モールド樹脂が注入されるキャビティを有し、
前記キャビティの内壁に、前記電線接続部が適正形状より変形している状態で前記電線端末接続部が前記キャビティ内にセットされたときに、前記電線接続部と干渉し、該干渉により発生する押圧力で前記電線接続部を適正形状に矯正する突出部が設けられていることを特徴とする電線端末接続部の樹脂モールド用の金型。
【請求項３】
電線の端末に加締められることで電線端末接続部を構成する電線接続部を後部に有し、前記電線端末接続部を金型のキャビティ内にセットし、前記金型の前記キャビティ内にモールド樹脂を注入することにより、前記電線端末接続部が前記モールド樹脂で被覆される端子金具において、
前記電線接続部に、前記電線接続部が適正形状より変形している状態で前記電線端末接続部が前記キャビティ内にセットされたときに、前記キャビティの内壁と干渉し、該干渉により発生する押圧力で前記電線接続部を適正形状に矯正する突出部が設けられていることを特徴とする端子金具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電線の端末に端子金具の後部に設けられた電線接続部を加締めることで形成された電線端末接続部を樹脂モールドする方法、その方法の実施に使用する金型、及び端子金具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電線の端末に端子金具を接続する場合、端子金具の後部に設けられた電線接続部を電線の端末に加締めることが広く行われている。このように電線の端末に端子金具を加締めた際に、加締めた部分である電線端末接続部を樹脂モールドして防食性や防水性を確保することがある（例えば、特許文献１参照）。例えば、アルミ電線を銅製の端子金具に加締めた場合、異種金属の接触部における電食を防止するために、加締め部分の全体を樹脂モールドして被覆することがよく行われている。
【０００３】
図１２（ａ）は従来の一般的なコネクタ用の端子金具の構成を示し、図１２（ｂ）はその端子金具を電線の端末に加締めた状態を示している。
【０００４】
この端子金具１０は、前部に、相手コネクタ端子と接触導通するための電気接触部１１を有し、繋ぎ部１２を介してその後部に、電線Ｗの端末と接続する電線接続部１６を有している。電線接続部１６は、前側に、電線Ｗの端末の被覆Ｗｂを剥ぎ取って露出させた導体Ｗａに加締める導体圧着部１３を有し、繋ぎ部１４を介してその後側に、被覆Ｗｂのある部分に対して加締める被覆加締部１５を有している。
【０００５】
電線Ｗの端末にこの端子金具１０を接続する場合は、まず、電線Ｗの端末に所定長さにわたり被覆Ｗｂを剥ぎ取った導体Ｗａの露出部を設ける。次にその導体Ｗａの露出部を導体圧着部１３の底板の上へ載せ、被覆Ｗｂの付いた部分を被覆加締部１５の底板の上に載せる。そして、加締装置を用いて導体圧着部１３を電線Ｗの導体Ｗａに加締め、被覆加締部１５を被覆Ｗｂの付いた部分に加締める。以上により、電線Ｗの端末に端子金具１０を接続することができる。
【０００６】
次に、電線Ｗの端末と端子金具１０とを接続した部分である電線端末接続部１６Ａを樹脂モールドする場合は、図１２（ｃ）に示すように、端子金具１０を樹脂モールド用の金型１にセットする。金型１には、上型２と下型３を合わせることで、端子金具１０を収容するための収容空間４が形成され、その収容空間４の後部に、仕切壁５によって仕切られることで、樹脂を注入するためのキャビティ６が確保されている。端子金具１０をセットする際には、電線端末接続部１６をキャビティ６内に収容する。そして、上型２に設けられたゲート７からモールド樹脂を注入することにより、電線端末接続部１６Ａを樹脂で被覆することができる。なお、端子金具１０に繋がる電線Ｗは金型１外に引き出す必要があるので、キャビティ６の一端には電線引出孔８が確保されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１６２６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、端子金具１０を電線Ｗの端末に加締めた際に、図１３（ａ）に示すように端子金具１０の前部と後部の間に上下方向の曲がり（角度θ１の曲がり）や図１４（ａ）に示すように左右方向の曲がり（角度θ２の曲がり）等の変形を発生することがある。これらの変形が大きく発生すると、図１３（ｂ）や図１４（ｂ）に示すように、金型１に端子金具１０をセットした段階で、電線端末接続部１６Ａがキャビティ６の内壁に干渉したりすることになり、電線端末接続部１６Ａを被覆すべき樹脂の厚さを所要量確保できない場合が起こり得る。特にこのような端子金具１０の曲がりによって干渉が発生する場合は、干渉する位置が不確定で予測がつかないため、樹脂厚さの管理が難しい。
【０００９】
例えば、図１３（ｃ）のように形成された樹脂モールド部２０において、符号Ａで示す箇所は、必要樹脂厚を確保できていない可能性があり、品質の安定が図れないことになる。
【００１０】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、端子金具に曲がり等の変形がある場合であっても、樹脂モールド部の樹脂厚の管理を適正に行うことのできる電線端末接続部を樹脂モールドする方法、その方法の実施に使用する金型及び端子金具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
（１）  電線の端末に端子金具の後部に設けられた電線接続部を加締めることで形成された電線端末接続部を金型のキャビティ内にセットし、前記金型の前記キャビティ内にモールド樹脂を注入することにより、前記電線端末接続部を前記モールド樹脂で被覆する電線端末接続部の樹脂モールド方法において、
前記端子金具の前記電線接続部と前記金型の前記キャビティの内壁との互いに対向する部位のうちの少なくとも一方に、前記電線接続部が適正形状より変形している状態で前記電線端末接続部を前記キャビティ内にセットしたときに対向相手側と干渉する突出部を設け、前記突出部の干渉により発生する押圧力で前記電線接続部を適正形状に矯正した状態で、前記キャビティ内に前記モールド樹脂を注入して、前記電線端末接続部を前記モールド樹脂で被覆することを特徴とする電線端末接続部の樹脂モールド方法。
【００１２】
（２）  電線の端末に端子金具の後部に設けられた電線接続部を加締めることで形成された電線端末接続部をモールド樹脂で被覆する際に用いられる電線端末接続部の樹脂モールド用の金型において、
前記電線端末接続部が内部にセットされ、その上で前記モールド樹脂が注入されるキャビティを有し、
前記キャビティの内壁に、前記電線接続部が適正形状より変形している状態で前記電線端末接続部が前記キャビティ内にセットされたときに、前記電線接続部と干渉し、該干渉により発生する押圧力で前記電線接続部を適正形状に矯正する突出部が設けられていることを特徴とする電線端末接続部の樹脂モールド用の金型。
【００１３】
（３）  電線の端末に加締められることで電線端末接続部を構成する電線接続部を後部に有し、前記電線端末接続部を金型のキャビティ内にセットし、前記金型の前記キャビティ内にモールド樹脂を注入することにより、前記電線端末接続部が前記モールド樹脂で被覆される端子金具において、
前記電線接続部に、前記電線接続部が適正形状より変形している状態で前記電線端末接続部が前記キャビティ内にセットされたときに、前記キャビティの内壁と干渉し、該干渉により発生する押圧力で前記電線接続部を適正形状に矯正する突出部が設けられていることを特徴とする端子金具。
【００１４】
上記（１）の構成の電線端末接続部の樹脂モールド方法によれば、端子金具の電線接続部が適正形状より変形している場合であっても、金型側又は端子側に設けた突出部が相手側と干渉することで発生する押圧力によって電線接続部を適正形状に矯正し、その状態でモールド樹脂を成形するので、不確定な位置で樹脂が薄くなり過ぎるようなことがなく、適正な厚さの樹脂で電線端末接続部を被覆することができ、樹脂厚の管理が容易にできるようになる。なお、金型に突出部を設けた場合、突出部に対応する位置の樹脂に穴があくことになるが、その穴の位置は予め管理された位置となるので、防食性に影響が出ることはない。
【００１５】
上記（２）の構成の金型によれば、前記突出部を予め備えているので、端子金具の形状を変更することなく、端子金具の電線接続部が適正形状より変形している場合であっても、適正な厚さの樹脂で電線端末接続部を被覆することができる。
【００１６】
上記（３）の構成の端子金具によれば、前記突出部を予め備えているので、金型の形状を変更することなく、端子金具の電線接続部が適正形状より変形している場合であっても、適正な厚さの樹脂で電線端末接続部を被覆することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、端子金具の電線接続部が適正形状より変形している場合であっても、適正な厚さの樹脂で電線端末接続部を被覆することができ、樹脂厚の管理が容易にできるようになる。
【００１８】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は本発明の第１実施形態の樹脂モールド方法の説明図で、電線端末接続部に樹脂モールドを施すために端子金具を金型にセットした状態を示す側断面図である。
【図２】図２は第１実施形態の樹脂モールド方法により樹脂モールド部を成形した後の端子金具の斜視図である。
【図３】図３は本発明の第２実施形態の樹脂モールド方法の説明図で、電線端末接続部に樹脂モールドを施すために端子金具を金型にセットした状態を示す側断面図である。
【図４】図４は本発明の第３実施形態の樹脂モールド方法の説明図で、電線端末接続部に樹脂モールドを施すために端子金具を金型にセットした状態を示す側断面図である。
【図５】図５は本発明の第４実施形態の樹脂モールド方法の説明図で、電線端末接続部に樹脂モールドを施すために端子金具を金型にセットした状態を示す平面面図である。
【図６】図６は第４実施形態の樹脂モールド方法により樹脂モールド部を成形した後の端子金具の斜視図である。
【図７】図７は本発明の第５実施形態の樹脂モールド方法の説明図で、図７（ａ）は端子金具を電線の端末に加締めた状態を示す斜視図、図７（ｂ）は同状態を示す側面図、図７（ｃ）は電線端末接続部に樹脂モールドを施すために端子金具を金型にセットした状態を示す側断面図である。
【図８】図８は本発明の第６実施形態の樹脂モールド方法の説明図で、図８（ａ）は端子金具を電線の端末に加締めた状態を示す斜視図、図８（ｂ）は同状態を示す側面図、図８（ｃ）は電線端末接続部に樹脂モールドを施すために端子金具を金型にセットした状態を示す側断面図である。
【図９】図９は本発明の第７実施形態の樹脂モールド方法の説明図で、図９（ａ）は端子金具を電線の端末に加締めた状態を示す斜視図、図９（ｂ）は同状態を示す側面図、図９（ｃ）は電線端末接続部に樹脂モールドを施すために端子金具を金型にセットした状態を示す側断面図、図９（ｄ）は図９（ａ）の要部拡大斜視図、図９（ｅ）は図９（ｄ）と同じ部分の変形例を示す斜視図である。
【図１０】図１０は本発明の第８実施形態の樹脂モールド方法の説明図で、図１０（ａ）は端子金具を電線の端末に加締めた状態を示す斜視図、図１０（ｂ）は電線端末接続部に樹脂モールドを施すために端子金具を金型にセットした状態を示す平面図である。
【図１１】図１１は本発明の第９実施形態の樹脂モールド方法の説明図で、端子金具を電線の端末に加締めた状態を示す斜視図である。
【図１２】図１２は従来例の説明図で、図１２（ａ）は従来の一般的なコネクタ用の端子金具の構成を示す斜視図、図１２（ｂ）は同端子金具を電線の端末に加締めた状態を示す斜視図、図１２（ｃ）は電線端末接続部に樹脂モールドを施すために端子金具を金型にセットした状態を示す側断面図である。
【図１３】図１３は端子金具に上下方向の曲がりが発生した場合の説明図で、図１３（ａ）は端子金具の側面図、図１３（ｂ）はその端子金具を金型にセットした状態を示す側断面図、図１３（ｃ）は樹脂モールド部を成形した後の端子金具の側面図である。
【図１４】図１４は端子金具に左右方向の曲がりが発生した場合の説明図で、図１４（ａ）は端子金具の上面図、図１４（ｂ）はその端子金具を金型にセットした状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の各実施形態を図面を参照しながら説明する。
＜第１実施形態＞
図１は第１実施形態の樹脂モールド方法の説明図で、電線端末接続部に樹脂モールドを施すために端子金具を金型にセットした状態を示す側断面図である。また、図２は樹脂モールド部を成形した後の端子金具の斜視図である。
【００２１】
この第１実施形態の樹脂モールド方法では、図１２（ａ）に示したものと同じ端子金具１０を使用する。この端子金具１０は、図１に示すように、前部に、相手コネクタ端子と接触導通するための電気接触部１１を有し、繋ぎ部１２を介してその後部に、電線Ｗの端末と接続する電線接続部１６を有している。電線接続部１６は、前側に、電線Ｗの端末の被覆Ｗｂを剥ぎ取って露出させた導体Ｗａに加締める導体圧着部１３を有し、繋ぎ部１４を介してその後側に、被覆Ｗｂのある部分に対して加締める被覆加締部１５を有している。
【００２２】
電線Ｗの端末にこの端子金具１０を接続する場合は、まず、電線Ｗの端末に所定長さにわたり被覆Ｗｂを剥ぎ取った導体Ｗａの露出部を設ける。次にその導体Ｗａの露出部を導体圧着部１３の底板の上へ載せ、被覆Ｗｂの付いた部分を被覆加締部１５の底板の上に載せる。そして、加締装置を用いて導体圧着部１３を電線Ｗの導体Ｗａに加締め、被覆加締部１５を被覆Ｗｂの付いた部分に加締める。以上により、電線Ｗの端末に端子金具１０を接続することができる。
【００２３】
次に、電線Ｗの端末と端子金具１０とを接続した部分である電線端末接続部１６Ａを樹脂モールドする場合は、図１に示すように、端子金具１０を樹脂モールド用の金型１にセットする。金型１には、上型２と下型３を合わせることで、端子金具１０を収容するための収容空間４が形成され、その収容空間４の後部に、仕切壁５によって仕切られることで、樹脂を注入するためのキャビティ６が確保されている。端子金具１０をセットする際は、電線端末接続部１６Ａをキャビティ６内に収容し、上型２に設けた仕切壁５で、端子金具１０の前部の電気接触部１１と後部の電線接続部１６との境界部分である繋ぎ部１２の位置を押え付け、そうすることで、端子金具１０の前部の電気接触部１１を定位置に保持する。
【００２４】
また、上型２のキャビティ６の内壁には、電線接続部１６が適正形状より変形している状態、つまり本実施形態では、図１３（ａ）に示すように、端子金具１０の前部の電気接触部１１に対し後部の電線接続部１６が上側に曲がっている状態で、電線端末接続部１６Ａがキャビティ６内にセットされたときに、電線接続部１６の導体圧着部１３と干渉し、該干渉により発生する押圧力で電線接続部１６を適正形状に矯正する突出部３１を設けてある。従って、上型２と下型３を閉じることで、上型２に設けた突出部３１が、端子金具１０の電線接続部１６を押え付けることによって、電線接続部１６を適正形状に矯正することができる。そして、その状態でキャビティ６内にゲート７からモールド樹脂を注入することで、電線端末接続部１６Ａをモールド樹脂で被覆することができる。
【００２５】
以上のように、端子金具１０の電線接続部１６が適正形状より上下方向に変形している場合であっても、金型１に設けた突出部３１が端子金具１０の電線接続部１６と干渉することで発生する押圧力によって電線接続部１６を適正形状に矯正するので、不確定な位置で樹脂が薄くなり過ぎるようなことがなく、適正な厚さの樹脂で電線端末接続部１６Ａを被覆することができ、樹脂厚の管理が容易にできるようになる。なお、図２に示すように、成形した樹脂モールド部２０の、前記突出部３１を設けた位置には穴２１があくことになるが、その穴２１の位置は予め管理された位置とすることができるので、防食性に影響が出ることはない。
【００２６】
＜第２実施形態及び第３実施形態＞
上記第１実施形態では、電線接続部１６の導体圧着部１３と干渉するように上型２に突出部３１を設けたが、図３に示された第２実施形態のように、電線接続部１６の繋ぎ部１４と干渉する位置に突出部３２を設けてもよいし、図４に示された第３実施形態のように、電線接続部１６の被覆加締部１５と干渉する位置に突出部３３を設けてもよい。
【００２７】
＜第４実施形態＞
上記第１〜第３実施形態では、端子金具１０が上下方向に曲がっているときの対処方法について述べたが、この第４実施形態の方法は、図１４（ａ）に示すように端子金具１０の前部の電気接触部１１に対し後部の電線接続部１６が左右方向に曲がっている場合の対処方法である。図５（ａ）に示すように、下型３の収容空間４の両側壁には、端子金具１０の前部と後部の境界に位置する繋ぎ部１２を押え込んで、位置決め保持すると共にキャビティ６の前端を画成する仕切壁５が設けられている。
【００２８】
また、キャビティ６の左右両内側壁には、電線接続部１６が適正形状より変形している状態、つまり本実施形態では、図１４（ａ）に示すように、端子金具１０の前部の電気接触部１１に対し後部の電線接続部１６が左右方向に曲がっている状態で、電線端末接続部１６Ａがキャビティ６内にセットされたときに、電線接続部１６と干渉し、該干渉により発生する押圧力で電線接続部１６を適正形状に矯正する突出部３４が設けられている。従って、下型３のキャビティ６に電線接続部１６を収容することで、突出部３４によって、電線接続部１６を適正形状に矯正することができる。そして、その状態で上型２を閉じ、キャビティ６内にゲート７からモールド樹脂を注入することで、電線端末接続部１６Ａをモールド樹脂で被覆することができる。
【００２９】
この場合も、端子金具１０の電線接続部１６が適正形状より左右方向に変形しているときに、金型１に設けた突出部３４が、端子金具１０の電線端末接続部１６Ａと干渉することで発生する押圧力によって電線接続部１６を適正形状に矯正するので、不確定な位置で樹脂が薄くなり過ぎるようなことがなくなり、適正な厚さの樹脂で電線端末接続部１６Ａを被覆することができ、樹脂厚の管理が容易にできるようになる。なお、図６に示すように、成形した樹脂モールド部２０の、前記突出部３４を設けた位置には穴２２があくことになるが、その穴２２の位置は予め管理された位置とすることができるので、防食性に影響が出ることはない。
【００３０】
＜第５実施形態＞
上記第１〜第４実施形態では、金型１側に端子金具１０の変形を矯正するための突出部３１〜３４を設けた場合について述べたが、端子金具１０側に変形を矯正するための突出部を設けても同様の効果を得ることができる。
【００３１】
図７（ａ）〜図７（ｃ）に示す第５実施形態では、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、端子金具１０の導体圧着部１３の後端に起立片による突出部４１を設けている。このように端子金具１０に突出部４１を設けた場合、図７（ｃ）に示すように、金型１の中に上下方向に曲がった状態の端子金具１０をセットした際に、突出部４１がキャビティ６の内壁に干渉して押圧力が発生することで、端子金具１０の電線接続部１６の変形が矯正される。従って、キャビティ６内にゲート７からモールド樹脂を注入することで、第１実施形態と同様に、電線端末接続部１６Ａを所定厚のモールド樹脂で被覆することができる。
【００３２】
＜第６実施形態及び第７実施形態＞
上記第５実施形態では、電線接続部１６の導体圧着部１３に突出部４１を設けた場合を示したが、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示された第６実施形態のように、電線接続部１６の導体圧着部１３と被覆加締部１５との間の繋ぎ部１４に突出部４２を設けてもよいし、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示された第７実施形態のように、電線接続部１６の被覆加締部１５に突出部４３を設けてもよい。なお、被覆加締部１５に突出部４３を設ける場合は、図９（ｄ）に示すように、被覆加締部１５を構成する加締片１５ａに膨出凸部１５ｂを設けて、その膨出凸部１５ｂを突出部４３としてもよいし、図９（ｅ）に示すように、被覆加締部１５を構成する加締片１５ａの合わせ部を上向きの起立片１５ｃとして突出させ、その起立片１５ｃを突出部４３としてもよい。
【００３３】
＜第８実施形態及び第９実施形態＞
図１０に示す第８実施形態では、端子金具１０の電線接続部１６が左右方向に曲がっている場合に対処するために、端子金具１０の電線接続部１６の繋ぎ部１４の側方に突出部４４を形成している。また、図１１に示す第９実施形態では、端子金具１０の電線接続部１６の被覆加締部１５の側方に突出部４５を形成している。これらの場合も、金型１に端子金具１０をセットした状態で、突出部４４がキャビティ６の内側壁に干渉することで、端子金具１０の変形を矯正することができ、所定厚の樹脂モールドを形成することができる。
【００３４】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００３５】
ここで、上述した本発明に係る樹脂モールド方法、樹脂モールド用の金型及び端子金具の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［３］に簡潔に纏めて列記する。
【００３６】
［１］  電線（Ｗ）の端末に端子金具（１０）の後部に設けられた電線接続部（１６）を加締めることで形成された電線端末接続部（１６Ａ）を金型（１）のキャビティ（６）内にセットし、前記金型（１）の前記キャビティ（６）内にモールド樹脂を注入することにより、前記電線端末接続部（１６Ａ）を前記モールド樹脂で被覆する電線端末接続部の樹脂モールド方法において、
前記端子金具（１０）の前記電線接続部（１６）と前記金型（１）の前記キャビティ（６）の内壁との互いに対向する部位のうちの少なくとも一方に、前記電線接続部（１６）が適正形状より変形している状態で前記電線端末接続部（１６Ａ）を前記キャビティ（６）内にセットしたときに対向相手側と干渉する突出部（３１〜３４、４１〜４４）を設け、前記突出部（３１〜３４、４１〜４４）の干渉により発生する押圧力で前記電線接続部（１６）を適正形状に矯正した状態で、前記キャビティ（６）内に前記モールド樹脂を注入して、前記電線端末接続部（１６Ａ）を前記モールド樹脂で被覆することを特徴とする電線端末接続部の樹脂モールド方法。
【００３７】
［２］  電線（Ｗ）の端末に端子金具（１０）の後部に設けられた電線接続部（１６）を加締めることで形成された電線端末接続部（１６Ａ）をモールド樹脂で被覆する際に用いられる電線端末接続部の樹脂モールド用の金型（１）において、
前記電線端末接続部（１６Ａ）が内部にセットされ、その上で前記モールド樹脂が注入されるキャビティ（６）を有し、
前記キャビティ（６）の内壁に、前記電線接続部（１６）が適正形状より変形している状態で前記電線端末接続部（１６Ａ）が前記キャビティ（６）内にセットされたときに、前記電線接続部（１６）と干渉し、該干渉により発生する押圧力で前記電線接続部（１６）を適正形状に矯正する突出部（３１〜３４）が設けられていることを特徴とする電線端末接続部の樹脂モールド用の金型（１）。
【００３８】
［３］  電線（Ｗ）の端末に加締められることで電線端末接続部（１６Ａ）を構成する電線接続部（１６）を後部に有し、前記電線端末接続部（１６Ａ）を金型（１）のキャビティ（６）内にセットし、前記金型（１）の前記キャビティ（６）内にモールド樹脂を注入することにより、前記電線端末接続部（１６Ａ）が前記モールド樹脂で被覆される端子金具（１０）において、
前記電線接続部（１６）に、前記電線接続部（１６）が適正形状より変形している状態で前記電線端末接続部（１６Ａ）が前記キャビティ（６）内にセットされたときに、前記キャビティ（６）の内壁と干渉し、該干渉により発生する押圧力で前記電線接続部（１６）を適正形状に矯正する突出部（４１〜４４）が設けられていることを特徴とする端子金具（１０）。
【符号の説明】
【００３９】
１  金型
６  キャビティ
１０  端子金具
１６  電線接続部
１６Ａ  電線端末接続部
３１〜３４，４１〜４４  突出部
Ｗ  電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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