(57)【要約】      （修正有）【課題】梱包、陳列時のパッケージの向きに影響されることなく通信可能な、ＲＦＩＤ搭載パッケージとその製造方法を提供する。【解決手段】商品を収納するパッケージ本体３１に、ＩＣチップ３３と送受信用アンテナ３４からなるＩＣタグ３２を搭載し、前記送受信用アンテナが３次元的な全方向から送受信可能となるよう、三角錐形状の４面体のうち少なくとも隣り合う２面にわたり前記送受信用アンテナを形成する。【選択図】図１
2013145450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
商品を収納するパッケージ本体に、ＩＣチップと送受信用アンテナからなるＩＣタグを搭載し、
前記送受信用アンテナが３次元的な全方向から送受信可能に形成されたことを特徴とするＲＦＩＤ搭載パッケージ。
【請求項２】
前記パッケージ本体は、
三角錐形状の４面体からなり、
前記送受信用アンテナが前記４面体の４面のうち少なくとも隣り合う２面にわたり形成されたことを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤ搭載パッケージ。
【請求項３】
前記パッケージ本体は、
矩形状の構造材の短辺同士を接着して、
２つの開口部を有する筒状の構造体を形成し、
前記２つの開口部を互いに９０度交差する方向に接着して構成されたことを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤ搭載パッケージ。
【請求項４】
前記パッケージ本体は、
円筒状の構造材の２つの開口部が互いに９０度交差する方向に接着して構成されたことを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤ搭載パッケージ。
【請求項５】
前記パッケージ本体は、
ピロー形状の略４面体からなり、
矩形状の構造材の対向する２辺を接着して２つの開口部を有する筒状の構造体を形成し、
前記筒状の構造体を径方向に折りたたんで平面を形成し、
前記平面における２つの開口部の両端部の間をそれぞれ外方向に向けて円弧状に切断し、
前記円弧状の切断面に対して前記平面の２つの開口部の両端部間にそれぞれ線対称に内方向に前記筒状の構造材に折り目を形成し、
前記折り目に沿って前記円弧状の切断面を内側に折りたたんで構成し、
前記送受信用アンテナが前記略４面体の４面のうち少なくとも隣り合う２面にわたり形成されたことを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤ搭載パッケージ。
【請求項６】
商品を収納するパッケージ本体に、ＩＣチップと送受信用アンテナからなるＩＣタグを搭載する工程と、
前記送受信用アンテナが３次元的な全方向から送受信可能に形成する工程を備えたことを特徴とするＲＦＩＤ搭載パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記パッケージ本体は三角錐形状の４面体で、
前記送受信用アンテナが前記４面体の４面のうち少なくとも隣り合う２面にわたり形成する工程を備えたことを特徴とする請求項６記載のＲＦＩＤ搭載パッケージの製造方法。
【請求項８】
前記パッケージ本体で、
矩形状の構造材の短辺同士を接着する工程と、
２つの開口部を有する筒状の構造体を形成する工程と、
前記２つの開口部を互いに９０度交差する方向に接着する工程を備えたことを特徴とする請求項７記載のＲＦＩＤ搭載パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記パッケージ本体で、
円筒状の構造材の２つの開口部が互いに９０度交差する方向に接着する工程を備えたことを特徴とする請求項７記載のＲＦＩＤ搭載パッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記パッケージ本体はピロー形状の略４面体で、
矩形状の構造材の対向する２辺を接着して２つの開口部を有する筒状の構造体を形成する工程と、
前記筒状の構造体を径方向に折りたたんで平面を形成する工程と、
前記平面における２つの開口部の両端部の間をそれぞれ外方向に向けて円弧状に切断する工程と、
前記円弧状の切断面に対して前記平面の２つの開口部の両端部間にそれぞれ線対称に内方向に前記筒状の構造材に折り目を形成する工程と、
前記折り目に沿って前記円弧状の切断面を内側に折りたたんで構成する工程と、
前記送受信用アンテナが前記略４面体の４面のうち少なくとも隣り合う２面にわたり形成する工程を備えたことを特徴とする請求項６記載のＲＦＩＤ搭載パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触でデータの読み出しや書き込みを行うタグを装着したＲＦＩＤ搭載パッケージおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大容量の情報を無線等により非接触で書き込み、読み出しを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ：電波による個体識別）が、商品等の識別管理や、オフィスや工場内のＩＴ化、自動化システム等、多方面で利用されている。これに伴い、ＲＦＩＤ搭載パッケージの形態も多様化しており、製品への埋め込み式のものや、粘着層が設けられたシール状のもの、包装体の構成層内にＩＣタグを保持したパッケージなどがある。
【０００３】
たとえば、特許文献１には、基材フィルムまたはシート上の一部に導電性インキからなるアンテナが印刷されて、このアンテナ印刷面にＩＣタグラベルが装着され、さらに、ＩＣタグラベル面上がシーラントフィルムで圧着されているＩＣタグ付き包装体が開示されている。また、特許文献２には、構造材を組み立ててなるパッケージが重なり合う箇所に当たる折込部に、ＲＦＩＤタグを具備したＲＦＩＤ搭載パッケージが、開示されている。
【０００４】
特許文献１に記載されているＩＣタグ付き包装体の例を、図１０に示す。図１０は、従来のＩＣタグ付き包装体の斜視図である。図１０に示すように、ＩＣタグ付き包装体８１は、非接触ＩＣタグ８３が、加熱により圧着できるシーラントフィルム８６により、包装体８２に装着されて構成されている。さらに、非接触ＩＣタグ８３は、包装体８２に印刷した通信用のアンテナパターン８４に、ＩＣが搭載されたＩＣタグラベル８５が接続されて構成されている。
【０００５】
また、特許文献２に記載されているＲＦＩＤ搭載パッケージの例を、図１１に示す。図１１は、従来のＲＦＩＤ搭載パッケージの斜視図である。図１１に示すように、ＲＦＩＤ搭載パッケージ９１は、ＲＦＩＤタグ９４が、パッケージ９２に実装されて構成されている。さらに、ＲＦＩＤタグ９４は、パッケージ９２の折込部９３に設けられたアンテナ９５に、ＩＣチップ９６を接続して搭載することにより構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１５８４１４号公報
【特許文献２】特開２００９−３１８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、リーダライタのアンテナに対し、包装体に印刷されたＩＣタグのアンテナパターンは、アンテナ軸方向以外の面と対向している必要があるため、包装体の向きによっては通信が行えないという課題があった。
【０００８】
また、特許文献２では、アンテナの実装された折込部がリーダライタのアンテナに対し軸方向以外の面と対向している必要があるため、二つ以上の製品のＲＦＩＤタグの実装部分が重なり合うように梱包、陳列された場合、通信エラーが発生して通信が行えないという課題があった。
【０００９】
そこで本発明は、梱包、陳列時の包装体またはパッケージの向きに影響されることなく通信可能なＲＦＩＤ搭載パッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の全３方向から送受信できるように、アンテナを配したＲＦＩＤ搭載パッケージが得られるようにしたものである。
【００１１】
すなわち、本発明によれば、商品を収納するパッケージ本体に、ＩＣチップと送受信用アンテナからなるＩＣタグを搭載し、前記送受信用アンテナが３次元的な全方向から送受信可能に形成されたことを特徴とするＲＦＩＤ搭載パッケージが得られる。
【００１２】
また、本発明によれば、前記パッケージ本体は、三角錐形状の４面体からなり、前記送受信用アンテナが前記４面体の４面のうち少なくとも隣り合う２面にわたり形成されたことを特徴とする上記のＲＦＩＤ搭載パッケージが得られる。
【００１３】
また、本発明によれば、前記パッケージ本体は、矩形状の構造材の短辺同士を接着して、２つの開口部を有する筒状の構造体を形成し、前記２つの開口部を互いに９０度交差する方向に接着して構成されたことを特徴とする上記のＲＦＩＤ搭載パッケージが得られる。
【００１４】
また、本発明によれば、前記パッケージ本体は、円筒状の構造材の２つの開口部が互いに９０度交差する方向に接着して構成されたことを特徴とする上記のＲＦＩＤ搭載パッケージが得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、前記パッケージ本体は、ピロー形状の略４面体からなり、矩形状の構造材の対向する２辺を接着して２つの開口部を有する筒状の構造体を形成し、前記筒状の構造体を径方向に折りたたんで平面を形成し、前記平面における２つの開口部の両端部の間をそれぞれ外方向に向けて円弧状に切断し、前記円弧状の切断面に対して前記平面の２つの開口部の両端部間にそれぞれ線対称に内方向に前記筒状の構造材に折り目を形成し、前記折り目に沿って前記円弧状の切断面を内側に折りたたんで構成し、前記送受信用アンテナが前記略４面体の４面のうち少なくとも隣り合う２面にわたり形成されたことを特徴とする上記のＲＦＩＤ搭載パッケージが得られる。
【００１６】
また、本発明によれば、商品を収納するパッケージ本体に、ＩＣチップと送受信用アンテナからなるＩＣタグを搭載する工程と、前記送受信用アンテナが３次元的な全方向から送受信可能に形成する工程を備えたことを特徴とするＲＦＩＤ搭載パッケージの製造方法が得られる。
【００１７】
また、本発明によれば、前記パッケージ本体は三角錐形状の４面体で、前記送受信用アンテナが前記４面体の４面のうち少なくとも隣り合う２面にわたり形成する工程を備えたことを特徴とする上記のＲＦＩＤ搭載パッケージの製造方法が得られる。
【００１８】
また、本発明によれば、前記パッケージ本体で、矩形状の構造材の短辺同士を接着する工程と、２つの開口部を有する筒状の構造体を形成する工程と、前記２つの開口部を互いに９０度交差する方向に接着する工程を備えたことを特徴とする上記のＲＦＩＤ搭載パッケージの製造方法が得られる。
【００１９】
また、本発明によれば、前記パッケージ本体で、円筒状の構造材の２つの開口部が互いに９０度交差する方向に接着する工程を備えたことを特徴とする上記のＲＦＩＤ搭載パッケージの製造方法が得られる。
【００２０】
また、本発明によれば、前記パッケージ本体はピロー形状の略４面体で、矩形状の構造材の対向する２辺を接着して２つの開口部を有する筒状の構造体を形成する工程と、前記筒状の構造体を径方向に折りたたんで平面を形成する工程と、前記平面における２つの開口部の両端部の間をそれぞれ外方向に向けて円弧状に切断する工程と、前記円弧状の切断面に対して前記平面の２つの開口部の両端部間にそれぞれ線対称に内方向に前記筒状の構造材に折り目を形成する工程と、前記折り目に沿って前記円弧状の切断面を内側に折りたたんで構成する工程と、前記送受信用アンテナが前記略４面体の４面のうち少なくとも隣り合う２面にわたり形成する工程を備えたことを特徴とする上記のＲＦＩＤ搭載パッケージの製造方法が得られる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のＲＦＩＤ搭載パッケージによれば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の全３方向から送受信できるように、アンテナを配したことにより、リーダライタとの位置関係によって、通信が妨げることがなく通信可能となっている。
【００２２】
よって、本発明は、梱包、陳列時等のパッケージの向きに影響されることなく通信可能なＲＦＩＤ搭載パッケージおよびその製造方法を実現する効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤ搭載パッケージの斜視図。
【図２】本発明の実施の形態１に係るアンテナ実装とパッケージの組み合わせについて示す図。図２（ａ）は、基準面に対するアンテナ実装面を示す図。図２（ｂ）は、複数のパッケージの組み合わせを示す図。
【図３】本発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤ搭載パッケージの斜視図。
【図４】本発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤ搭載パッケージの展開図。
【図５】本発明の実施の形態３に係るＲＦＩＤ搭載パッケージの斜視図。
【図６】本発明の実施の形態３に係るＲＦＩＤ搭載パッケージを示す図。図６（ａ）は、構造図。図６（ｂ）は、アンテナの構造図。
【図７】本発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤ搭載パッケージを示す図。図７（ａ）は、斜視図。図７（ｂ）は、展開図。
【図８】本発明の実施例１に係るＲＦＩＤ搭載パッケージの構造説明図。
【図９】本発明の実施例３に係るＲＦＩＤ搭載パッケージの説明図。図９（ａ）は、矩形のコートボール紙の図。図９（ｂ）は、矩形のコートボール紙を接着した図。図９（ｃ）は、開口部の２辺を円弧状に切断した図。図９（ｄ）は、折り目を設けた図。図９（ｅ）は、接着層付きタグを接着した図。図９（ｆ）は、略４面体構造のＲＦＩＤ搭載パッケージ完成図。
【図１０】従来のＩＣタグ付き包装体の斜視図。
【図１１】従来のＲＦＩＤ搭載パッケージの斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。
【００２５】
本発明のＲＦＩＤ搭載パッケージは、３次元的な全方向から送受信可能なアンテナで構成されている。その構成により、リーダライタからのＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３軸のどの方向からの応答に対しても対応することが可能になる。以下に、３次元的な全方向から送受信可能な送受信用アンテナで構成されている、具体的なＲＦＩＤ搭載パッケージについて説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
ＲＦＩＤ搭載パッケージとして、４面体構造のパッケージ本体を用いた場合について、説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤ搭載パッケージの斜視図である。商品を収納するために三角錐形状からなり、４つの面１ａ、面１ｂ、面１ｃ、面１ｄが組み合わされて構成される４面体構造のパッケージ本体３１に、ＩＣチップ３３と送受信用アンテナ３４からなるＩＣタグ３２を搭載し、送受信用アンテナ３４が４面体構造の４面のうち少なくとも隣り合う２面、例えば面１ｂ、面１ｃにわたり形成し、送受信用アンテナ３４が３次元的な全方向から送受信可能に搭載する。４面体構造のパッケージ本体３１からなるＲＦＩＤ搭載パッケージは、図１に示すように、内容物の自重により、４面のうち任意の１面が底面となり安定する。
【００２７】
通常、４面体構造のパッケージ本体３１に搭載されたＩＣタグ３２のデータを読み書きするためのリーダライタ用のアンテナは、通信可能な距離に設置される。４面体構造のパッケージ本体３１のアンテナは、Ｘ−Ｙ平面、Ｘ−Ｚ平面、Ｙ−Ｚ平面の全ての平面に向き合えるように設置されている。これにより、４面体構造のパッケージ本体３１が、どの位置に置かれていても、リーダライタと通信を行うことが、可能となる。
【００２８】
底面を基準とした場合のアンテナ実装面について図２に示す。図２は、本発明の実施の形態１に係るアンテナ実装とパッケージ組み合わせについて示す図である。図２（ａ）は、基準面に対するアンテナ実装面を示す図である。図２（ｂ）は、複数のパッケージの組み合わせを示す図である。
【００２９】
図２（ａ）に示すように、底面を基準とした場合のアンテナ実装面のパターンは、４つのパターンがある。パターン１は、アンテナが底面（面１ａ）と正面（面１ｄ）に実装された場合である。パターン２は、アンテナが底面（面１ａ）と左側面（面１ｃ）に実装された場合である。パターン３は、アンテナが左側面（面１ｃ）と右側面（面１ｂ）に実装された場合である。パターン４は、アンテナが底面（面１ａ）と右側面（面１ｂ）に実装された場合である。送受信用アンテナがループアンテナの場合、パッケージの２つの面にわたり実装されたアンテナは、２面のうちどちらか１面がリーダライタのアンテナに対し、垂直方向以外の向きとなる。また、送受信用アンテナがダイポールアンテナの場合も同様に、２面のうちどちらか１面がリーダライタのアンテナに対し、軸方向以外の向きとなる。
【００３０】
また、本発明の４面体構造のパッケージ本体が複数ある場合の、アンテナ実装面の組み合わせは、図２（ｂ）に示すように、底面を基準とした場合の複数のパッケージの基準面に対する組み合わせも、４つの組み合わせがある。組み合わせ１は、基準面が底面（面１ａ）と基準面が右側面（面１ｂ）の組み合わせである。組み合わせ２は、基準面が底面（面１ａ）と基準面が左側面（面１ｃ）の組み合わせである。組み合わせ３は、基準面が底面（面１ａ）と基準面が底面（面１ａ）の組み合わせである。組み合わせ４は、基準面が底面（面１ａ）と基準面が正面（面１ｄ）の組み合わせである。アンテナが２つの面に実装されているため、製品同士が密着した場合でも、送受信用アンテナは、隣の製品のアンテナと全面が密着して重なることを避けることが可能となる。したがってリーダライタのアンテナがパッケージに対してＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のどの方向にある場合にも通信が可能となる。
【００３１】
（実施の形態２）
ＲＦＩＤ搭載パッケージとして用いた、４面体構造のパッケージ本体の構成について、説明する。図３は、本発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤ搭載パッケージの斜視図である。図４は、本発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤ搭載パッケージの展開図である。
【００３２】
図３に示す４面体構造のパッケージ本体は、矩形状の構造材を用いて作製したものである。図４に示すように、矩形状の構造材５１に、３角形の４つの面２ａ、面２ｂ、面２ｃ、面２ｄを配置する。構造材５１の２つの短辺に設けた接着部３ａと接着部３ｂ同士を接着して、２つの開口部を有する筒状の構造体とする。次に、２つの開口部を有する筒状の構造体の一方の開口部と他方の開口部が互いに９０度交差する方向に、接着部４ａと接着部４ｂ、接着部５ａと接着部５ｂを設けてそれぞれ接着することにより、４面体構造のパッケージ本体４１となる。４面体構造のパッケージ本体４１を構成する構造材５１は、４面のうち任意の隣り合う２面を、例えば面２ａ、面２ｂとしたとき、非接触通信用のアンテナである第１のループアンテナ５２を面２ａに、第２のループアンテナ５３を面２ａと面２ｂにわたり設けて送受信用アンテナ４４を構成させる。第１のループアンテナ５２と第２のループアンテナ５３は、銅、アルミニウム、鉄、銀、カーボン等の材質により、１つの導線または導体膜で構成する。第１のループアンテナ５２と第２のループアンテナ５３の端は、ＩＣチップ４３と面２ａ上で接続されてＩＣタグ４２を構成する。各ループアンテナは、それぞれ２ターン以上のループ形状をなすように、面２ａの外周に沿って形成する第１のループアンテナ５２と、面２ａおよび面２ａに隣り合う面２ｂの２つの面の外周に沿って形成する第２のループアンテナ５３により構成する。パッケージ内に内容物を入れる場合は、構造材５１の短辺の接着部３ａと接着部３ｂおよび構造材５１の一方の長辺の接着部４ａと接着部４ｂを接着後に内容物を挿入し、その後、構造材５１の他方の長辺の接着部５ａと接着部５ｂを接着し、４面体構造のパッケージ本体４１とする。
【００３３】
通常、４面体構造のパッケージ本体４１に搭載されたＩＣタグ４２のデータを読み書きするためのリーダライタ用のアンテナは、通信可能な距離に設置される。また、４面体構造のパッケージ本体４１のアンテナは、Ｘ−Ｙ平面、Ｘ−Ｚ平面、Ｙ−Ｚ平面の全ての平面と向き合えるように設置されている。これにより、４面体構造のパッケージ本体４１が、どの位置に置かれていても、リーダライタと通信を行うことが、可能となる。
【００３４】
（実施の形態３）
ＲＦＩＤ搭載パッケージとして用いた、４面体構造のパッケージ本体の別の構成について、説明する。図５は、本発明の実施の形態３に係るＲＦＩＤ搭載パッケージの斜視図である。図６は、本発明の実施の形態３に係るＲＦＩＤ搭載パッケージを示す図である。図６（ａ）は、構造図である。図６（ｂ）は、アンテナの構造図である。
【００３５】
図５に示す４面体構造のパッケージ本体は、円筒状の構造材を用いて作製したものである。図６（ａ）に示すように、円筒状の構造材７１を用いて、構造材７１の２つの開口部の一方の開口部と他方の開口部が互いに９０度交差する方向に、接着部７ａと接着部７ｂ、接着部８ａと接着部８ｂを設けて互いに接着することにより、４面体構造のパッケージ本体６１とする。４面体構造のパッケージ本体６１は、４面のうち任意の隣り合う２面を、例えば面６ａ、面６ｂとしたとき、非接触通信用のアンテナである第１のダイポールアンテナ７２を面６ａに、第２のダイポールアンテナ７３を面６ａおよび面６ａに隣り合う面６ｂの２つの面にわたり設けて送受信用アンテナ６４を構成させる。図６（ｂ）に示すように、第１のダイポールアンテナ７２と第２のダイポールアンテナ７３は、銅、アルミニウム、鉄、銀、カーボン等の材質により、１つの導線または導体膜で構成する。第１のダイポールアンテナ７２と第２のダイポールアンテナ７３の端はＩＣチップ６３と面６ａ上で接続されてＩＣタグ６２を構成する。ＩＣタグ６２の片面に両面テープを張り、接着層付きタグとして、任意の隣り合う２面に設ける構成とすることも可能である。パッケージ内に内容物を入れる場合は、一方の開口部の接着部７ａと接着部７ｂを接着後に内容物を封入し、その後、他方の開口部の接着部８ａと接着部８ｂを接着し、４面体構造のパッケージ本体６１とする。図５に示すように、４面体構造のパッケージ本体６１は、内容物の自重により、４面のうち任意の１面が底面となり安定する。
【００３６】
通常、４面体構造のパッケージ本体６１に搭載されたＩＣタグ６２のデータを読み書きするためのリーダライタ用のアンテナは、通信可能な距離に設置される。また、４面体構造のパッケージ本体６１のアンテナは、Ｘ−Ｙ平面、Ｘ−Ｚ平面、Ｙ−Ｚ平面の全ての平面と向き合えるように設置されている。これにより、４面体構造のパッケージ本体６１が、どの位置に置かれていても、リーダライタと通信を行うことが、可能となる。
【００３７】
（実施の形態４）
ＲＦＩＤ搭載パッケージとして用いた、略４面体構造のパッケージ本体について、説明する。図７は、本発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤ搭載パッケージを示す図である。図７（ａ）は、斜視図である。図７（ｂ）は、展開図である。
【００３８】
図７（ａ）に示す略４面体構造のパッケージ本体７６は、ピロー形状となる４つの曲面から構成されている。図７（ｂ）に示すように、第１の曲面（点１０ａ、点１０ｂ、点１１ｂ、点１１ａで囲まれた表面）、第２の曲面（点１０ａ、点１０ｂ、点１１ｂ、点１１ａで囲まれた裏面）、第３の曲面（面１８ａと面１８ｂ）、第４の曲面（面１９ａと面１９ｂ）により、ピロー形状の略４面体構造を構成する。シートの対向する２辺を接着部９ａ（点１０ａ、点１２ａ、点１３ａ、点１１ａで囲まれた部分）で接着して、２つの開口部を有する筒状にしたものを構造体とする。筒状の構造体を径方向に折りたたみ平面とし、図７（ｂ）に示すように２つの開口部の各端部の点１０ａと点１０ｂおよび点１１ａと点１１ｂを結んだ線からそれぞれ外側に円弧に切断して、円弧の切断面と２つの開口部の両端間において、それぞれ線対称に内側に折り目１８ｃ、折り目１８ｄ、折り目１９ｃ、折り目１９ｄを付ける。折り目によって得られる面を、それぞれ面１８ａ、面１８ｂ、面１９ａ、面１９ｂとする。折り目１８ｃ、折り目１８ｄ、折り目１９ｃ、折り目１９ｄで山折りして、４面を内側に折ることにより、ピロー形状のパッケージ本体７６とする。構造材上に実装された送受信用アンテナ６４の第１のダイポールアンテナ７２、第２のダイポールアンテナ７３と、送受信用アンテナ６４に接続されたＩＣチップ６３でＩＣタグ６２を構成する。ＩＣタグ６２を、略４面体構造のうち隣り合う２面にわたるように形成させる。
【００３９】
通常、略４面体構造のパッケージ本体７６に搭載されたＩＣタグ６２のデータを読み書きするためのリーダライタ用のアンテナは、通信可能な距離に、設置される。略４面体構造のパッケージ本体７６のアンテナは、Ｘ−Ｙ平面、Ｘ−Ｚ平面、Ｙ−Ｚ平面の全ての平面に向き合えるように設置されている。これにより、略４面体構造のパッケージ本体７６が、どの位置に置かれていても、リーダライタと通信を行うことが、可能となる。
【００４０】
本実施の形態では、それぞれループアンテナ、ダイポールアンテナを用いて説明したが、パッケージのアンテナがＸ−Ｙ平面、Ｘ−Ｚ平面、Ｙ−Ｚ平面の全ての平面に向き合えるように設置されていれば、アンテナの種類による大きな違いは見られない。また、構造材にＩＣタグを設けてから、パッケージを構成しても、パッケージを構成してからＩＣタグをパッケージのうち隣り合う２面にわたり形成する構成としても良い。さらに、４面体構造と略４面体構造のＲＦＩＤ搭載パッケージで説明したが、リーダライタからのＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３軸のどの方向からの応答に対しても対応することが可能に送受信用アンテナを構成できる構造体であればかまわない。
【実施例】
【００４１】
（実施例１）
実施例１として、実施の形態２に示す通信周波数１３．５６ＭＨｚ対応のＲＦＩＤ搭載パッケージを作製した。図８は、本発明の実施例１に係るＲＦＩＤ搭載パッケージの構造説明図である。４面体構造のパッケージ本体は、ポリエチレンテレフタラート製のシート（６１ｍｍ×１１０ｍｍ）の上に、アルミニウムを蒸着し、エッチングにより第１のループアンテナ５２と第２のループアンテナ５３からなる送受信用アンテナ４４のアンテナパターンを形成した。シート上で、第１のループアンテナ５２と第２のループアンテナ５３とフリップチップ状態のＩＣチップ４３を接続して、通信周波数１３．５６ＭＨｚ対応のＩＣタグ４２を構成し、インレットシート５４を作製した。その上に、熱接着性を有するポリエチレン樹脂系の接着層５５と、酸化珪素薄膜を蒸着したポリエチレンテレフタラート製のシートを積層した複合フィルムからなる複合シート５６により、構造材５１を構成した。このとき、インレットシート５４上のＩＣタグ４２が、図４に示す面２ａおよび面２ｂ部分となるように位置を調整し積層した。図４に示す構造材５１の端部に設けられた接着部３ａと接着部３ｂ、接着部４ａと接着部４ｂを熱接着して袋状にした後、商品として耳式体温計用のプローブカバーを収納し、パッケージを９０度回転させて接着部５ａと接着部５ｂを熱接着し４面体構造のパッケージ本体４１（一辺４９ｍｍの正三角錐形状）を完成した。
【００４２】
完成した４面体構造のパッケージ本体４１を通信周波数１３．５６ＭＨｚ対応のリーダライタのアンテナ上に置き、４つのどの面を底面とした場合にもＩＣチップ内のメモリの内容の読み出しおよび書き込みをすることができた。
【００４３】
（実施例２）
実施例２として、実施の形態３に示す通信周波数１３．５６ＭＨｚ対応のＲＦＩＤ搭載パッケージを作製した。図６（ｂ）に示すＩＣタグ６２は、実施例１と同様に、ポリエチレンテレフタラート製のシート上にアルミニウム箔をラミネートし、エッチングによってアンテナパターンを形成したインレットシートに、ＩＣチップ６３をフリップチップ実装した。その後、熱接着性を有するポリエチレン樹脂系の接着層を設け、ポリエチレンテレフタラート製の複合シートで積層した。アンテナ外形に沿って型抜きした通信周波数１３．５６ＭＨｚ対応の接着層付きタグ（８０ｍｍ×２０ｍｍ）を、４面体構造のパッケージ本体６１の隣り合う２面に接着した。図６（ａ）に示すように、筒状の構造材７１の開口部に設けられた接着部７ａと接着部７ｂを接着後、商品として耳式体温計用のプローブカバーを収納し、パッケージを９０度回転させて接着部８ａと接着部８ｂを接着し４面体構造のパッケージ本体６１（一辺４９ｍｍの正三角錐形状）を完成した。
【００４４】
完成した４面体構造のパッケージ本体６１を通信周波数１３．５６ＭＨｚ対応のリーダライタのアンテナ上に置き、４つのどの面を底面とした場合にもＩＣチップ内のメモリの内容の読み出しおよび書き込みをすることができることを確認した。
【００４５】
（実施例３）
実施例３として、実施の形態４に示す通信周波数１３．５６ＭＨｚ対応のＲＦＩＤ搭載パッケージを作製した。図９は、本発明の実施例３によるＲＦＩＤ搭載パッケージの説明図である。図９（ａ）は、矩形のコートボール紙の図である。図９（ｂ）は、矩形のコートボール紙を接着した図である。図９（ｃ）は、開口部の２辺を円弧状に切断した図である。図９（ｄ）は、折り目を設けた図である。図９（ｅ）は、接着層付きタグを接着した図である。図９（ｆ）は、略４面体構造のＲＦＩＤ搭載パッケージ完成図である。
【００４６】
図９（ａ）に示す点１４ａ、点１４ｂ、点１７ｂ、点１７ａからなる矩形のコートボール紙（２３０ｍｍ×２１０ｍｍ）において、向かい合う２辺の点１４ａと点１７ａ、点１４ｂと点１７ｂの一方の辺に設けた塩酢ビニル樹脂系の接着剤を塗布した接着部９ａで接着し、図９（ｂ）に示すように平面に折りたたんで点１４ａ、点１５ａ、点１６ａ、点１７ａからなる筒状を折りたたんだ矩形とした。図９（ｃ）に示すように、点１４ａと点１５ａ、点１６ａと点１７ａからなる開口部の２辺を外側に円弧状に切断し、切断した辺は、点１０ａと点１０ｂを結ぶ線と、点１１ａと点１１ｂを結ぶ線となった。図９（ｄ）に示すように、切断した円弧と点１０ａと点１０ｂを結ぶ直線に対して線対称な表側の折り目１８ｃ、裏側の折り目１８ｄ、切断した円弧と点１１ａと点１１ｂを結ぶ直線に対して線対称な表側の折り目１９ｃ、裏側の折り目１９ｄを設けパッケージ本体とした。実施例２と同様に、ポリエチレンテレフタラート製のシート上にアルミニウムを蒸着し、エッチングによってアンテナパターンを形成したインレットシートに、ＩＣチップを実装した。その後、粘着層を設け、アンテナ外形に沿って型抜きした通信周波数１３．５６ＭＨｚ対応の接着層付きタグ７７（８０ｍｍ×２０ｍｍ）を、図９（ｅ）に示すように、コートボール紙製の構造材の隣り合う２面にわたり接着した。このとき、ＩＣタグ６２が図７の略４面体構造のパッケージ本体７６の中心とならないように位置を調整して接着した。その後、折り目１８ｃ、折り目１８ｄ、に沿って２つの面１８ａ、面１８ｂを内側に折り込み、それぞれの面同士を接着した。さらに、反対の開口部より商品として耳式体温計用のプローブカバーを収納し、折り目１９ｃ、折り目１９ｄに沿って２つの面１９ａ、面１９ｂを内側に折り込み、それぞれの面同士を接着して、図９（ｆ）に示すように、ピロー形状の略４面体構造からなるパッケージ本体７６（２００ｍｍ×１００ｍｍ×３０ｍｍ）を完成した。
【００４７】
完成した略４面体構造のパッケージ本体７６を通信周波数１３．５６ＭＨｚ対応のリーダライタのアンテナ上に置き、４つの面を底面とした場合にもＩＣチップ内のメモリの内容の読み出しおよび書き込みをすることができることを確認した。
【００４８】
（比較例１）
比較例として、特許文献２に記載されている図１１に示す通信周波数１３．５６ＭＨｚ対応のＲＦＩＤ搭載パッケージを作製した。作製したＲＦＩＤ搭載パッケージ９１を通信周波数１３．５６ＭＨｚ対応のリーダライタのアンテナ上に置き、どの面を底面とした場合にもＩＣチップ内のメモリの内容を読み出し書き込みをすることができるかを確認した。一部の面において、ＩＣチップ内のメモリの内容の読み出しおよび書き込みをすることができなかった。
【００４９】
本発明の実施例１〜３と比較例１のパッケージを、通信周波数１３．５６ＭＨｚ対応のリーダライタアンテナ面上にアンテナのパッケージ方向を合わせずにランダムにおいて、各１００回ずつ通信（内容の読み出し書き込み動作）を実施した。実施例１〜３においては、通信できない通信不良率が、１％以下であったが、比較例１においては、通信不良率が６６％であった。このことから、本発明により、パッケージの向きに影響されることなく、通信可能なＲＦＩＤ搭載パッケージとその製造方法を実現できることが確認できた。
【００５０】
以上、実施例を用いて、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明のＲＦＩＤ搭載パッケージによれば、複数のパッケージがランダムに梱包、陳列された場合の、在庫管理等に利用できる。
【符号の説明】
【００５２】
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、６ａ、６ｂ、１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂ      面
３ａ、３ｂ、４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ、７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ      接着部
１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１３ａ、１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１６ａ、１７ａ、１７ｂ      点
１８ｃ、１８ｄ、１９ｃ、１９ｄ      折り目
３１、４１、６１、７６      パッケージ本体
３２、４２、６２      ＩＣタグ
３３、４３、６３、９６      ＩＣチップ
３４、４４、６４      送受信用アンテナ
５１、７１      構造材
５２      第１のループアンテナ
５３      第２のループアンテナ
５４      インレットシート
５５      接着層
５６      複合シート
７２      第１のダイポールアンテナ
７３      第２のダイポールアンテナ
７７      接着層付きタグ
８１      ＩＣタグ付き包装体
８２      包装体
８３      非接触ＩＣタグ
８４      アンテナパターン
８５      ＩＣタグラベル
８６      シーラントフィルム
９１      ＲＦＩＤ搭載パッケージ
９２      パッケージ
９３      折込部
９４      ＲＦＩＤタグ
９５      アンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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