(57)【要約】【課題】  ＥＳＲの小さい平滑コンデンサを用いた場合にも、直流安定化電源の制御の安定化を簡単に図ることが出来る平滑コンデンサの回路基板への実装構造を提供する。【解決手段】  電源ライン用配線パターン１１ａは電源ライン用配線パターン１１ｂとの間にチョークコイルＬが実装される。また、電源ライン用配線パターン１１ｂは、グランド用配線パターン１２ａ，１２ｂの形成箇所が切り欠かれた形状を有し、図示しない一端が出力端子Ｖｏｕｔに接続されている。グランド用配線パターン１２ｂはビアホール１３を介して接地されている。電源ライン用配線パターン１１ｂは、切り欠き部において、グランド用配線パターン１２ａとの間に平滑コンデンサＣが実装される。また、グランド用配線パターン１２ａ，１２ｂ間、および一定の距離を隔てて切り欠かれた電源ライン用配線パターン１１ｂ間には３端子コンデンサ３が実装される。【選択図】  図１
2013021800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直流安定化電源の直流出力電圧を平滑化する平滑コンデンサの回路基板への実装構造であって、
前記平滑コンデンサは、一端が、前記直流安定化電源の出力につながる配線パターンに接続され、他端が、３端子コンデンサの一方の内部スルー電極を介して基準電位に接続され、
前記３端子コンデンサは、他方の内部スルー電極が前記配線パターンに並列に接続される
ことを特徴とする平滑コンデンサの回路基板への実装構造。
【請求項２】
前記３端子コンデンサは、略直方体の形状をしており、前記基準電位に接続される前記一方の内部スルー電極が前記略直方体の長辺方向に形成されるホット内部スルー電極とされ、前記配線パターンに接続される前記他方の内部スルー電極が前記略直方体の短辺方向に形成されるグランド内部スルー電極とされることを特徴とする請求項１に記載の平滑コンデンサの回路基板への実装構造。
【請求項３】
前記３端子コンデンサの前記一方の内部スルー電極に並列に接続される抵抗値調整用配線パターンが回路基板に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の平滑コンデンサの回路基板への実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直流安定化電源の直流出力電圧を平滑化する平滑コンデンサの回路基板への実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高機能化や小型化が進むに連れて電源回路もＰＭＩＣ（Power Management Integrated Circuit：電源管理用集積回路）に代表されるように小型化されて高密度に実装され、多系統の電源電圧が物理的に近くに存在することが一般的になってきている。また、半導体のプロセス技術の高精度化によってＩＣ自体も小型化が進んでいる。このような状況下、直流安定化電源を構成する部品として、スイッチング電源用ドライバーＩＣが一般的に用いられている。このドライバーＩＣは、直流入力電圧をスイッチングするスイッチング素子のオン、オフを、出力電圧に応じて負帰還アンプによってフィードバック制御する。スイッチング素子によってスイッチングされた直流出力電圧はチョークコイルおよび平滑コンデンサによって平滑化される。
【０００３】
平滑コンデンサには、等価直列抵抗（ＥＳＲ：Eqivalent Series Resistance）が数十ｍΩと小さな機能性高分子コンデンサが用いられることが多く、上記のようにドライバーＩＣやディスクリート素子の小型化が進んだ現在は、機能性高分子コンデンサ等の平滑コンデンサやチョークコイルが回路基板において最も実装面積を占める部品になりつつある。機能性高分子コンデンサは、電解質に貴金属を使用するために市場における安定供給性に懸念があり、また、故障した時に燃焼することがあり、さらに高湿度に弱く、信頼性が低いという問題がある。このため、市場において安定供給性があって入手し易く、また、故障した時に燃焼することもなく、さらに高湿度に強くて、信頼性の高い、機能性高分子コンデンサよりも小型で安価なセラミックコンデンサを平滑コンデンサとして用いることが、要望されている。
【０００４】
しかし、セラミックコンデンサは機能性高分子コンデンサよりもＥＳＲがさらに小さく、スイッチング電源において平滑コンデンサとして用いると、ＥＳＲが小さすぎて出力電圧の制御が安定しない。従来、このような場合、出力電圧と負帰還アンプのフィードバック電圧との間に位相差があるときには、平滑コンデンサの実効容量ＣとＥＳＲで共振回路が作られ、この共振回路の周波数ｆ（＝１／（２πＣ・ＥＳＲ））が発振しないように帰還回路が設定されて、制御の安定化が図られる。また、チョークコイルに流れるインダクタ電流ｉＬとＥＳＲとの積（ｉＬ×ＥＳＲ）によるＩＲ電圧変動を利用し、コンパレータで出力電圧の高低を基準電圧と比較して、特許文献１に開示されたリップルコンバータのように制御の安定化が図られることもある。
【０００５】
特許文献１に開示されたリップルコンバータでは、出力電圧が波形変換手段で波形変換された後に基準電圧と比較されて、負帰還アンプによってフィードバック制御される。波形変換手段は、出力電圧の波形を異なる波形に変換することが出来るので、平滑コンデンサとしてどのようなコンデンサが用いられても、それに応じて波形変換手段の特性を変えることによって所望の発振状態が維持され、制御の安定化が図られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４１０７２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の特許文献１に開示された直流安定化電源では、上述の多くの利点を有するセラミックコンデンサのようなＥＳＲの小さいものが平滑コンデンサとして用いられた場合、制御の安定化を図るためには、所望の発振状態が維持されるように波形変換手段の特性を回路設計する必要があり、手間を要する。また、波形変換手段を構成するのに多くの抵抗素子や容量素子が必要とされ、素子数が増えてコストがかかると共に、波形変換手段が回路基板に占める面積が大きくなって電子機器の小型化の要請に反する。
【０００８】
また、出力電圧と負帰還アンプのフィードバック電圧との間に位相差があって共振回路を利用するときに、平滑コンデンサの実効容量Ｃを変える場合、共振回路が発振しないように帰還回路を再設定する電源回路の再設計が別途必要となり、この場合も手間を要する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、
直流安定化電源の直流出力電圧を平滑化する平滑コンデンサの回路基板への実装構造であって、
平滑コンデンサは、一端が、直流安定化電源の出力につながる配線パターンに接続され、他端が、３端子コンデンサの一方の内部スルー電極を介して基準電位に接続され、
３端子コンデンサは、他方の内部スルー電極が前記配線パターンに並列に接続される
ことを特徴とする。
【００１０】
本構成によれば、直流安定化電源の出力につながる配線パターンが平滑コンデンサおよび３端子コンデンサの一方の内部スルー電極を介して基準電位に接続されるため、直流安定化電源の出力と基準電位との間には、平滑コンデンサのＥＳＲ（等価直列抵抗）に、３端子コンデンサの一方の内部スルー電極が有する直流抵抗成分が加わった直流抵抗分が構成される。従って、ＥＳＲの小さいコンデンサを電源回路出力の平滑コンデンサとして用いても、ＥＳＲの小さくなる分が、チップ抵抗等を用いずに、今までノイズ除去のために不要とされていた３端子コンデンサの内部スルー電極が有する直流抵抗成分により、補われる。このため、上述の多くの利点を有するセラミックコンデンサのようなＥＳＲの小さいものを機能性高分子コンデンサに代えて平滑コンデンサとして用いた場合にも、従来の特許文献１に開示された電源のように手間を要する回路設計をする必要なく、機能性高分子コンデンサが使われていた時と同じ回路構成で、直流安定化電源の制御の安定化を簡単に図ることが出来る。また、３端子コンデンサのみを追加することで制御の安定化を図ることが出来、従来のように多くの追加素子が必要とされないので、コストの上昇を抑制することが出来ると共に、回路基板に追加素子が占める面積の増大も抑制できて電子機器の小型化の要請を満たせる。また、出力電圧と負帰還アンプのフィードバック電圧との間に位相差があって共振回路を利用するときには、電源回路の再設計が別途必要となるが、本構成によればＥＳＲの減少分を３端子コンデンサの内部スルー電極によって上記のように容易に補えるので、その再設計も容易になる。
【００１１】
また、本構成によれば、３端子コンデンサの他方の内部スルー電極が直流電圧が出力される配線パターンに並列に接続されるため、この配線パターンに重畳する高周波ノイズは３端子コンデンサを介して基準電位に逃がされ、平滑コンデンサのみを直流安定化電源の出力に接続している場合に比べて高周波特性が改善される。
【００１２】
また、本発明は、３端子コンデンサが、略直方体の形状をしており、基準電位に接続される一方の内部スルー電極が略直方体の長辺方向に形成されるホット内部スルー電極とされ、配線パターンに接続される他方の内部スルー電極が略直方体の短辺方向に形成されるグランド内部スルー電極とされることを特徴とする。
【００１３】
略直方体の形状をした３端子コンデンサは、通常、略直方体の長辺方向に形成される導体長の長いホット内部スルー電極が電源ライン用配線パターン、略直方体の短辺方向に形成される導体長の短いグランド内部スルー電極が接地電位等の基準電位に接続される。しかし、本構成では、これとは逆に、導体長の短いグランド内部スルー電極が配線パターンに、導体長の長いホット内部スルー電極が基準電位に接続される。このため、平滑コンデンサのＥＳＲに加わる内部スルー電極が有する直流抵抗成分は、ホット内部スルー電極が有する大きな直流抵抗成分となり、内部スルー電極の接続の仕方を適宜逆にすることで、より大きな直流抵抗成分を平滑コンデンサのＥＳＲに簡単に加えることが出来る。
【００１４】
また、本発明は、３端子コンデンサの一方の内部スルー電極に並列に接続される抵抗値調整用配線パターンが回路基板に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
本構成によれば、平滑コンデンサに直列接続される３端子コンデンサの一方の内部スルー電極に、抵抗値調整用配線パターンが並列接続される。従って、平滑コンデンサのＥＳＲに加えられる直流抵抗成分は、内部スルー電極と抵抗値調整用配線パターンの各直流抵抗成分の並列合成値となる。このため、並列接続する抵抗値調整用配線パターンの形状を適宜設定することで、平滑コンデンサのＥＳＲに加わる直流抵抗成分を任意の値に容易に調整することが出来る。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、セラミックコンデンサのようなＥＳＲの小さいものを平滑コンデンサとして用いた場合にも、手間を要する回路設計をする必要なく、直流安定化電源の制御の安定化を簡単に図ることが出来る。また、従来のように多くの追加素子が必要とされないので、コストの上昇を抑制することが出来ると共に、回路基板に追加素子が占める面積の増大も抑制できて電子機器の小型化の要請を満たせる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は本発明の一実施の形態による平滑コンデンサの回路基板への実装構造を示す回路基板の一部平面図、（ｂ）は（ａ）に示す実装構造の等価回路図、（ｃ）は（ａ）に示す実装構造を用いたスイッチング電源の回路図である。
【図２】（ａ）は図１に示す３端子コンデンサの外観斜視図、（ｂ）はその内部構成を示す分解斜視図である。
【図３】図１に示す実施形態の第１の変形例による平滑コンデンサの回路基板への実装構造を示す回路基板の一部平面図である。
【図４】図１に示す実施形態の第２の変形例による平滑コンデンサの回路基板への実装構造を示す回路基板の一部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
次に、本発明の一実施の形態による平滑コンデンサの回路基板への実装構造をスイッチング電源の出力回路に適用した場合について、説明する。
【００１９】
図１（ｃ）は、直流安定化電源を構成するこのスイッチング電源１の回路図である。
【００２０】
スイッチング電源１は、ＰＮＰ型のトランジスタＱ、フライホイールダイオードＤ、チョークコイルＬ、平滑コンデンサＣ、帰還回路２、および３端子コンデンサ３を備えている。トランジスタＱのエミッタは入力端子Ｖｉｎに接続され、コレクタはチョークコイルＬを介して出力端子Ｖｏｕｔに接続されていると共に、フライホイールダイオードＤを介して基準電位に接続されている。本実施形態ではこの基準電位は接地電位に設定されており、入力グランド端子ＧＮＤおよび出力グランド端子ＧＮＤにつながっている。出力端子Ｖｏｕｔは、平滑コンデンサＣおよび３端子コンデンサ３の後述するグランド内部スルー電極２３を介して、基準電位に接続されている。帰還制御回路２は、コンパレータ４と基準電圧源Ｖｒｅｆとから構成される。コンパレータ４の非反転入力端子は出力端子Ｖｏｕｔに接続され、反転入力端子は、一端が基準電位に接続された基準電圧源Ｖｒｅｆの他端に接続されている。また、コンパレータ４の出力はトランジスタＱのベースに接続されている。
【００２１】
トランジスタＱは入力端子Ｖｉｎに入力される直流電圧をスイッチングする。フライホイールダイオードＤはトランジスタＱのオフ時にチョークコイルＬに電流を流し、トランジスタＱによってスイッチングされた直流電圧は、チョークコイルＬおよび平滑コンデンサＣによって平滑化されて、出力端子Ｖｏｕｔから出力される。帰還制御回路２は、出力電圧の変動の大きさをコンパレータ４によって基準電圧源Ｖｒｅｆの基準電圧と比較し、その比較結果に応じてトランジスタＱのスイッチングをフィードバック制御して、直流出力電圧を安定化した所定値にする。
【００２２】
図１（ａ）は、スイッチング電源１の出力回路部分の、本実施の形態による平滑コンデンサＣの回路基板への実装構造を示す回路基板の一部平面図である。なお、同図において回路基板に実装される部品は点線、回路基板の表面に形成される配線パターンは実線で示している。
【００２３】
回路基板の表面には、電源ライン用配線パターン１１ａ，１１ｂおよびグランド用配線パターン１２ａ，１２ｂが形成されており、一方のグランド用配線パターン１２ｂはビアホール１３を介して回路基板の内層に形成された図示しないグランドプレーン層に接続されている。グランドプレーン層は接地電位に接続されており、入力グランド端子ＧＮＤおよび出力グランド端子ＧＮＤにつながっている。
【００２４】
電源ライン用配線パターン１１ａは、図示しない一端がトランジスタＱのコレクタに接続されており、電気的に絶縁分離された電源ライン用配線パターン１１ｂとの間に、チョークコイルＬが実装される。また、電源ライン用配線パターン１１ｂは、グランド用配線パターン１２ａ，１２ｂの形成箇所が切り欠かれた形状を有し、図示しない一端が出力端子Ｖｏｕｔに接続されている。この電源ライン用配線パターン１１ｂは、切り欠き部において、グランド用配線パターン１２ａとの間に平滑コンデンサＣが実装される。また、電気的に絶縁分離されたグランド用配線パターン１２ａ，１２ｂ間、および一定の距離を隔てて切り欠かれた電源ライン用配線パターン１１ｂ間には３端子コンデンサ３が実装される。
【００２５】
図２（ａ）は３端子コンデンサ３の外観斜視図、同図（ｂ）はその内部構成を示す分解斜視図である。
【００２６】
３端子コンデンサ３は、積層セラミック・チップ・コンデンサであり、セラミック層２０が積層されて略直方体の形状をした誘電体２１内にホット内部スルー電極２２およびグランド内部スルー電極２３を備えて構成されている。ホット内部スルー電極２２は、誘電体２１内を直線状に貫通して設けられ、略直方体の長辺方向の両端が一対のホット電極３ａ，３ｂに接続されている。また、グランド内部スルー電極２３は、略十字状に設けられ、略直方体の短辺方向の両端が一対のグランド電極３ｃ，３ｄに接続されて、ホット内部スルー電極２２との間で容量を形成する。誘電体２１内には、ホット内部スルー電極２２およびグランド内部スルー電極２３と同様な不図示のホット内部スルー電極およびグランド内部スルー電極が交互に複数積層されて、複数の容量が形成されている。これら不図示のホット内部スルー電極およびグランド内部スルー電極も、ホット内部スルー電極２２およびグランド内部スルー電極２３と同様に、それぞれ、ホット電極３ａ，３ｂおよびグランド電極３ｃ，３ｄに接続されている。
【００２７】
上記の３端子コンデンサ３は、グランド電極３ｄが図１（ａ）に示すグランド用配線パターン１２ａ、グランド電極３ｃがグランド用配線パターン１２ｂに接続され、ホット電極３ａ，３ｂがそれぞれ電源ライン用配線パターン１１ｂに接続される。図１（ｂ）は同図（ａ）に示す実装構造の等価回路図である。なお、同図（ｂ）において同図（ａ），（ｃ）および図２と同一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
【００２８】
従って、スイッチング電源１の直流出力電圧を平滑化する平滑コンデンサＣは、一端が、スイッチ電源１の出力端子Ｖｏｕｔにつながる電源ライン用配線パターン１１ｂに接続され、他端が、３端子コンデンサ３のグランド電極３ｃ，３ｄ間の一方のグランド内部スルー電極２３およびビアホール１３を介して接地電位に接続される。また、３端子コンデンサ３は、他方のホット内部スルー電極２２の両端がホット電極３ａ，３ｂを介して電源ライン用配線パターン１１ｂに並列に接続される。
【００２９】
このような構成のスイッチング電源１において、出力端子Ｖｏｕｔおよび接地電位間の直流抵抗分は、平滑コンデンサＣのＥＳＲ、グランド用配線パターン１２ａの直流抵抗成分、３端子コンデンサ３のグランド電極３ｃ，３ｄ間の直流抵抗成分、グランド用配線パターン１２ｂのグランド電極３ｃからビアホール１３までの直流抵抗成分、およびビアホール１３の直流抵抗成分の和となる。しかし、これら直流抵抗成分の中で抵抗として主に寄与するのは、平滑コンデンサＣのＥＳＲと、３端子コンデンサ３のグランド電極３ｃ，３ｄ間の直流抵抗成分である。そして、このグランド電極３ｃ，３ｄ間の直流抵抗成分は、グランド内部スルー電極２３の形状に依存し、グランド内部スルー電極２３の形状を適宜設定することで、任意の直流抵抗値に変えることが出来る。また、３端子コンデンサ３のグランド電極３ｃ，３ｄ間およびホット電極間３ａ，３ｂの各ＥＳＲは、機能性高分子コンデンサのＥＳＲとほぼ同じ値を有する。
【００３０】
このように、本実施形態よる平滑コンデンサＣの回路基板への実装構造によれば、スイッチング電源１の出力端子Ｖｏｕｔと接地電位との間に、３端子コンデンサ３の一方のグランド内部スルー電極２３が有する直流抵抗成分が、平滑コンデンサＣのＥＳＲに加わった直流抵抗分が構成される。従って、機能性高分子コンデンサよりもＥＳＲの小さいセラミックコンデンサを電源回路出力の平滑コンデンサＣとして用いても、ＥＳＲの小さくなる分が、チップ抵抗等を用いずに、今までノイズ除去のために不要とされていた３端子コンデンサ３のグランド内部スルー電極２３が有する直流抵抗成分により、補われる。このため、前述の多くの利点を有する本実施形態のセラミックコンデンサのようなＥＳＲの小さいものを、機能性高分子コンデンサに代えて平滑コンデンサＣとして用いた場合にも、従来の特許文献１に開示されたリップルコンバータのように手間を要する回路設計をする必要なく、機能性高分子コンデンサが使われていた時と同じ回路構成で、スイッチング電源１の制御の安定化を簡単に図ることが出来る。また、３端子コンデンサ３のみを追加することで制御の安定化を図ることが出来、特許文献１に開示された従来のように抵抗素子や容量素子等の多くの追加素子が必要とされないので、コストの上昇を抑制することが出来ると共に、回路基板に追加素子が占める面積の増大も抑制できて電子機器の小型化の要請を満たせる。また、出力電圧と負帰還アンプのフィードバック電圧との間に位相差があって共振回路を利用するときには、電源回路の再設計が別途必要となるが、本実施形態によれば、ＥＳＲの減少分を３端子コンデンサ３のグランド内部スルー電極２３によって上記のように容易に補えるので、その再設計も容易になる。
【００３１】
また、本実施形態よる平滑コンデンサＣの回路基板への実装構造によれば、３端子コンデンサ３のホット内部スルー電極２２が電源ライン用配線パターン１１ｂに並列に接続されるため、電源ライン用配線パターン１１ａ，１１ｂに重畳する高周波ノイズは３端子コンデンサ３を介して接地電位に逃がされ、平滑コンデンサＣのみをスイッチング電源１の出力端子Ｖｏｕｔに接続している場合に比べて高周波特性が改善される。
【００３２】
図３は、上述した実施形態の第１の変形例による平滑コンデンサＣの回路基板への実装構造を示す回路基板の一部平面図である。なお、同図において図１（ａ）と同一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
【００３３】
３端子コンデンサ３は、通常、上記のように、略直方体の長辺方向に形成される導体長の長いホット内部スルー電極２２が電源ライン用配線パターン、略直方体の短辺方向に形成される導体長の短いグランド内部スルー電極２３が接地電位等の基準電位に接続される。しかし、この第１の変形例による構成では、図３に示すようにこれとは逆に用いられ、ビアホール１３を介して接地電位に接続される一方の内部スルー電極が略直方体の長辺方向に形成されるホット内部スルー電極２２とされ、電源ライン用配線パターン１１ｂに接続される他方の内部スルー電極が略直方体の短辺方向に形成されるグランド内部スルー電極２３とされる
【００３４】
従って、導体長の短いグランド内部スルー電極２３がグランド電極３ｃ，３ｄを介して電源ライン用配線パターン１１ｂに、導体長の長いホット内部スルー電極２２がホット電極３ａ，３ｂを介して接地電位に接続される。このため、平滑コンデンサＣのＥＳＲに加わる内部スルー電極が有する直流抵抗成分は、ホット内部スルー電極２２が有する大きな直流抵抗成分となり、内部スルー電極の接続の仕方を本変形例のように適宜逆にすることで、より大きな直流抵抗成分を平滑コンデンサＣのＥＳＲに簡単に加え、スイッチング電源１の出力端子Ｖｏｕｔと接地電位との間に構成される直流抵抗分を簡単に調整することが出来る。また、ホット電極３ａ，３ｂ間の直流抵抗成分は、ホット内部スルー電極２２の形状に依存し、ホット内部スルー電極２２の形状を適宜設定することで、任意の直流抵抗値に変えることが出来る。
【００３５】
図４は、上述した実施形態の第２の変形例による平滑コンデンサＣの回路基板への実装構造を示す回路基板の一部平面図である。なお、同図において図１（ａ）と同一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
【００３６】
この第２の変形例は、グランド用配線パターン１２ａ，１２ｂ間の回路基板の表面に抵抗値調整用配線パターン３１が形成され、３端子コンデンサ３のグランド電極３ｃ，３ｄ間に構成されたグランド内部スルー電極２３が抵抗値調整用配線パターン３１に並列に接続される点のみが、上述した実施形態と相違する。
【００３７】
本変形例の構成によれば、平滑コンデンサＣに直列接続される３端子コンデンサ３のグランド内部スルー電極２３に、抵抗値調整用配線パターン３１が並列接続されるため、平滑コンデンサＣのＥＳＲに加えられる直流抵抗成分は、グランド内部スルー電極２３と抵抗値調整用配線パターン３１の各直流抵抗成分の並列合成値となる。このため、本変形例によっても、並列接続する抵抗値調整用配線パターン３１の形状を適宜設定することで、平滑コンデンサＣのＥＳＲに加わる直流抵抗成分を任意の値に容易に調整することが出来る。
【００３８】
なお、上述した図３に示す第１の変形例の実装構造において、本変形例のようにグランド用配線パターン１２ａ，１２ｂ間の回路基板の表面に抵抗値調整用配線パターンを形成し、３端子コンデンサ３のホット電極３ａ，３ｂ間に構成されたホット内部スルー電極２２が抵抗値調整用配線パターンに並列に接続されるように、構成してもよい。この構成によれば、平滑コンデンサＣのＥＳＲに加えられる直流抵抗成分は、ホット内部スルー電極２２と抵抗値調整用配線パターンの各直流抵抗成分の並列合成値となり、並列接続する抵抗値調整用配線パターンの形状を適宜設定することで、平滑コンデンサＣのＥＳＲに加わる直流抵抗成分を任意の値に容易に調整することが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本実施形態では、平滑コンデンサＣの回路基板への実装構造をスイッチング電源１に適用した場合について、説明した。しかし、本発明による平滑コンデンサＣの回路基板への実装構造は、スイッチング電源１に限定されるものではなく、その他の直流安定化電源へも同様に適用することが可能であり、その場合にも上述した実施形態と同様な作用効果が奏される。
【符号の説明】
【００４０】
１…スイッチング電源
２…帰還制御回路
３…３端子コンデンサ
３ａ，３ｂ…ホット電極
３ｃ，３ｄ…グランド電極
４…コンパレータ
１１ａ，１１ｂ…電源ライン用配線パターン
１２ａ，１２ｂ…グランド用配線パターン
１３…ビアホール
２０…セラミック層
２１…誘電体
２２…ホット内部スルー電極（他方の内部スルー電極）
２３…グランド内部スルー電極（一方の内部スルー電極）
Ｑ…トランジスタ
Ｄ…フライホイールダイオード
Ｃ…平滑コンデンサ
Ｌ…チョークコイル
【図１】
2013021800.tif 000003
【図２】
2013021800.tif 000004
【図３】
2013021800.tif 000005
【図４】
2013021800.tif 000006