(57)【要約】【課題】  ＬＥＤベアチップの少なくとも上面側および下面側に出射し、複雑な構成でなく、製造性が良好なＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを具備する照明装置を提供する。【解決手段】  ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤベアチップ３と、ＬＥＤベアチップ３の両電極１６，１７にそれぞれ接続される一対の配線体６，６と、ＬＥＤベアチップ３の上面３ａおよび下面３ｂを覆うとともに、一対の配線体６，６の少なくとも一部を覆う透光性の封止樹脂４，５と、を具備する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤベアチップと；
このＬＥＤベアチップの両電極にそれぞれ接続される一対の配線体と；
前記ＬＥＤベアチップの上面および下面を覆うとともに前記一対の配線体の少なくとも一部を覆う透光性の封止樹脂と；
を具備していることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
貫通孔を有する不透明の基板を備え、
前記ＬＥＤベアチップは、その下面が前記貫通孔に対向するように前記基板の一面側に設けられているとともに、前記基板の一面側および前記貫通孔に設けられた前記封止樹脂により覆われていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記封止樹脂は、第１および第２の封止樹脂部を有してなり、第１の封止樹脂部の表面に前記ＬＥＤベアチップおよび前記配線体が設けられ、第２の封止樹脂部が第１の封止樹脂部の表面に前記ＬＥＤベアチップおよび前記配線体を埋設するように設けられていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記ＬＥＤベアチップは、前記配線体に接触するように設けられ、前記封止樹脂は、前記配線体または前記配線体に熱伝導可能に接続された放熱体が外表面に露出または外表面から突出するように設けられていることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか一記載のＬＥＤモジュールと；
このＬＥＤモジュールを配設している装置本体と；
前記ＬＥＤモジュールのＬＥＤベアチップに電力を供給する電源装置と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、光源としてのＬＥＤベアチップが透光性樹脂で封止されたＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設している照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、照明装置には、金属ベース基板の一面側の絶縁樹脂層上にＬＥＤベアチップを複数並設するとともにＬＥＤベアチップを包囲する枠部を設けて、この枠部内に蛍光体が混じられたシリコーン樹脂等の透光性樹脂を充填し、この封止樹脂で各ＬＥＤベアチップを埋設したＣＯＢ(chip  on  board)型のＬＥＤモジュールが用いられている（例えば特許文献１参照）。すなわち、当該ＬＥＤモジュールは、一般の照明器具の他、電球形ＬＥＤランプ、直管形ＬＥＤランプまたは環形ＬＥＤランプなどの各種ＬＥＤランプにも使用されている。
【０００３】
しかしながら、従来のＬＥＤモジュールは、基板の一面側からＬＥＤベアチップの放射光が出射するので、例えば室内に設けられた照明器具においては、壁や天井を照明する間接光が不足し、部屋全体が暗く感じられることがある。すなわち、従来のＬＥＤモジュールを用いた照明装置は、広範囲に照明光を放射でき難い構造となっている。
【０００４】
そこで、広範囲に照明光を放射することのできるＬＥＤモジュールおよびこれを用いたＬＥＤランプが提案されている（特許文献２参照。）。すなわち、透光性を有する容器の凹部にＬＥＤベアチップが配置されて、凹部が波長変換材を含む封止部材により封入されている。また、容器の下方および側方に上方と同じの色光を出射させるために、容器の裏面にＬＥＤベアチップが放射する光の波長を所定の波長に変換する焼結体膜が形成され、容器の裏面に焼結体膜を囲むように波長変換材を収容する溝が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−６０９６１号公報（第６頁、第３図）
【特許文献２】特許第４９２８０１３号公報（第１３−１４頁、第９Ｃ図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
容器から広範囲に放射光を出射するには、容器の裏面側に焼結体膜および溝などを設けるので、容器の構成が複雑となる。また、透光性の容器は、壊れやすく、取り扱いに細心の注意を要するとともに、その製造性が悪い。この結果、ＬＥＤモジュールをコストアップさせるという欠点を有する。
【０００７】
本実施形態は、ＬＥＤベアチップの少なくとも上面側および下面側に出射し、複雑な構成でなく、製造性が良好なＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを具備する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施形態のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤベアチップ、一対の配線体および封止樹脂を有して構成される。
【０００９】
一対の配線体は、ＬＥＤベアチップの両電極にそれぞれ接続される。封止樹脂は、透光性であって、ＬＥＤベアチップの上面および下面を覆うとともに、一対の配線体の少なくとも一部を覆うように設けられる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、封止樹脂は、ＬＥＤベアチップの上面および下面を覆うので、ＬＥＤベアチップから放射される光は、封止樹脂を通過して、ＬＥＤベアチップの上面側、下面側および側面側の各方向へ出射されることが期待できる。また、ＬＥＤベアチップの上面および下面を封止樹脂で覆う構成であるので、複雑な構成でなく、ＬＥＤモジュールを容易に製造できることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すＬＥＤモジュールの概略上面図である。
【図２】同じく、図１のＡ−Ａ矢視方向におけるＬＥＤモジュールの概略断面図である。
【図３】同じく、図２のＢ部分の拡大概略断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示すＬＥＤモジュールの概略斜視図である。
【図５】同じく、ＬＥＤモジュールの製造工程を示す説明図である。
【図６】同じく、ＬＥＤベアチップの接続方法を示す説明図である。
【図７】本発明の第３の実施形態を示すＬＥＤモジュールの概略斜視図である。
【図８】同じく、他の放熱構造を示す説明図である。
【図９】本発明の第４の実施形態を示す照明装置の概略側断面図である。
【図１０】同じく、他の照明装置の一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１３】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、図１および図２に示すように構成される。図２において、ＬＥＤモジュール１は、基板２、ＬＥＤベアチップ３、封止樹脂４，５および一対の配線体６，６を有して形成されている。
【００１４】
基板２は、例えば、正方形に形成された厚さ１．２ｍｍの板状のアルミニウム（Ａｌ）からなり、その一面２ａに例えば厚さ８０μｍの絶縁層７が形成されている。絶縁層７は、例えばエポキシ材および無機フィラー材からなり、高熱伝導性を有している。
【００１５】
また、基板２は、絶縁層７の表面から他面２ｂに至る貫通孔８が形成されている。貫通孔８は、ＬＥＤベアチップ３の下面３ｂよりも大きい円形状に形成されている。そして、貫通孔８は、図１に示すように、基板２に所定の間隔でマトリックス状に形成されている。本実施形態では、５個の貫通孔８を１列に並設して５列に設けられている。
【００１６】
貫通孔８には、図２に示すように、封止樹脂４が設けられている。封止樹脂４は、例えば透光性のシリコーン樹脂からなり、絶縁層７の表面および基板２の他面２ｂとそれぞれ同一面状となるように貫通孔８の内側に充填されている。すなわち、封止樹脂４の上面４ａおよび下面４ｂは、それぞれ平坦状となっている。
【００１７】
封止樹脂４は、蛍光体としてのＹＡＧ蛍光体９を所定の濃度で含有している。ＹＡＧ蛍光体９は、後述のＬＥＤベアチップ３から放射された青色光が入射されると、その青色光を黄色光に波長変換する。すなわち、ＹＡＧ蛍光体９は、ＬＥＤベアチップ３の放射光の一部を波長変換する。この波長変換された黄色光と、ＬＥＤベアチップ３から放射された青色光とが混合して封止樹脂４の下面４ｂから外方に出射される。これにより、基板２の他面２ｂ側の貫通孔８から白色光が放射しているように見える。
【００１８】
なお、封止樹脂４は、その下面４ｂが平坦状である必要はなく、基板２の他面２ｂに溢れ出すように設けられていてもよい。また、貫通孔８は、ＬＥＤベアチップ３の下面３ｂの一部が対向するように、ＬＥＤベアチップ３の下面３ｂよりも小さく形成されていてもよい。また、基板２は、金属板に限らず、不透明の合成樹脂板やセラミツクス板であってもよい。
【００１９】
そして、基板２の絶縁層７上において、並設された５個の貫通孔８の両端側には、一対の配線体６，６が形成されている。また、貫通孔８，８の間には、中間配線体１０が形成されている。一対の配線体６，６および中間配線体１０は、例えば厚さ１０μｍの金属層、例えば銅（Ｃｕ）、この銅（Ｃｕ）の表面にニッケル（Ｎｉ）メッキされ、さらに銀（Ａｇ）メッキされた導電材料からなり、それぞれ適宜の幅および全長に形成されている。
【００２０】
図１において、基板２の一面２ａ側の一端部２ｃ側には、配線コネクタ１１が設けられている。配線コネクタ１１は、一対の配線体６，６に電気接続されている。そして、絶縁層７上には、一対の配線体６，６、中間配線体１０および配線コネクタ１１のそれぞれの一部を除いて、電気絶縁性を有する白色のレジスト１２が塗布されている。また、基板２の正方形の４隅には、ＬＥＤモジュール１の取付け孔１３が設けられている。
【００２１】
ＬＥＤベアチップ３は、複数個からなり、基板２の一面２ａ側に設けられている。ＬＥＤベアチップ３は、図３に示すように、直方体に形成されたサファイア１４の表面に発光層１５が形成され、この発光層１５の表面に電極１６，１７が設けられている。サファイア１４は、封止樹脂４の上面４ａに図示しない透明シリコーンにより接着されている。これにより、ＬＥＤベアチップ３は、その下面３ｂ全体が封止樹脂４に覆われて基板２の貫通孔８に対向している。
【００２２】
そして、発光層１５は、例えば、紫外光から青色光の領域の光を放射する発光材料例えばＩｎＧａＮを有して形成され、通電により青色光を放射する。サファイア１４は、透明であるので、発光層１５から放射された青色光は、基板２の貫通孔８側にも出射し、封止樹脂４の上面４ａから封止樹脂４内に入射する。
【００２３】
電極１６，１７は、隣かつ列状の中間配線体１０にそれぞれワイヤボンディングされている。そして、図２に示すように、列状の図中最左端のＬＥＤベアチップ３の電極１６は、一対の配線体６，６の一方にワイヤボンディングされ、列状の図中最右端のＬＥＤベアチップ３の電極１７は、一対の配線体６，６の他方にワイヤボンディングされている。すなわち、図１に示すように、複数個のＬＥＤベアチップ３は、列毎にボンディングワイヤ１８および中間配線体１０により直列接続されて、一対の配線体６，６に電気接続されている。
【００２４】
配線コネクタ１１は、一対の配線体６，６を介して直並列接続されたＬＥＤベアチップ３に接続されている。配線コネクタ１１には、電線１９に接続された配線コネクタ２０が接続される。電線１９は、ＬＥＤベアチップ３に外部から電力を供給する図示しない電源装置に接続されている。
【００２５】
なお、基板２には、配線コネクタ１１に替えて、端子台や電線１９がはんだ付けされる端子などを設けてもよい。
【００２６】
図３において、ＬＥＤベアチップ３は、基板２の一面２ａ側に設けられた封止樹脂５により覆われている。封止樹脂５は、ＬＥＤベアチップ３の上面３ａを覆うとともに、一対の配線体６，６および中間配線体１０のそれぞれの一部を覆うようにして設けられるように、例えば、ＬＥＤベアチップ３の上面３ａに基板２の上方側から滴下されて設けられている。そして、自然硬化又はドライヤー等により熱硬化により、レジスト１２上にドーム状に形成されている。すなわち、封止樹脂５は、基板２の貫通孔８（封止樹脂４の上面４ａ）およびＬＥＤベアチップ３を覆うとともに、ボンディングワイヤ１８を埋め込んでいる。
【００２７】
封止樹脂５は、本実施形態では、封止樹脂４と同一のものが用いられている。すなわち、封止樹脂５は、例えば透光性のシリコーン樹脂からなり、蛍光体としてのＹＡＧ蛍光体９を所定の濃度で含有している。封止樹脂５内において、ＬＥＤベアチップ３から放射された青色光の一部がＹＡＧ蛍光体９により黄色光に波長変換され、黄色光と青色光とが混合して封止樹脂５の表面５ａから基板２の一面２ａ側の外方に出射される。これにより、基板２の一面２ａ側から白色光が放射しているように見える。
【００２８】
ＬＥＤベアチップ３は、その上面３ａ、下面３ｂおよび外周側面３ｃが封止樹脂４，５に接して覆われている。すなわち、ＬＥＤベアチップ３全体が封止樹脂４，５により覆われている。
【００２９】
なお、封止樹脂４および封止樹脂５は、熱硬化性樹脂に限らず、紫外線などの光照射により硬化する光硬化性樹脂であってもよい。
【００３０】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００３１】
ＬＥＤモジュール１は、その配線コネクタ１１に電源装置から電線１９を介して電力が供給されると、ＬＥＤベアチップ３に所定の電流が流れる。ＬＥＤベアチップ３は、発熱し、発光層１５から青色光を放射する。青色光は、その多くが封止樹脂５内に入射し、その一部がサファイア１４を透過して封止樹脂４内に入射する。封止樹脂４内には、封止樹脂５側からも封止樹脂５を通過した青色光および黄色光が入射する。
【００３２】
発光層１５から封止樹脂５内に入射した青色光は、一部が封止樹脂５を通過して封止樹脂５の表面５ａから外方に出射し、一部がＹＡＧ蛍光体９により黄色光に波長変換されて封止樹脂５の表面５ａから外方に出射する。封止樹脂５の表面５ａから出射する青色光および黄色光が混合して白色光となる。基板２の一面２ａ側から白色光が放射される。白色光は、基板２の一面２ａ側の前方および側方に放射される。
【００３３】
また、封止樹脂４内に入射した青色光は、一部が封止樹脂４を通過して封止樹脂４の下面４ｂから外方に出射し、一部がＹＡＧ蛍光体９により黄色光に波長変換されて封止樹脂４の下面４ｂから外方に出射する。封止樹脂４の下面４ｂから出射する青色光および黄色光が混合して白色光となる。基板２の他面２ｂの貫通孔８から白色光が放射される。すなわち、基板２の他面２ｂ側の後方に白色光が放射される。
【００３４】
こうして、基板２の一面２ａ側および他面２ｂ側からそれぞれ白色光が放射される。そして、封止樹脂４および封止樹脂５は、同一のものとすることができるので、基板２の一面２ａ側および他面２ｂ側から出射される白色光は、ほぼ同一の色調となり、色調のばらつきが抑制される。また、基板２は、不透明な金属板からなり、基板２自体から基板２を透過する青色光が出射しないので、基板２の他面２ｂ側から出射される白色光の色調が変化することが防止される。
【００３５】
そして、基板２の貫通孔８に封止樹脂４を設けることにより、ＬＥＤベアチップ３全体を封止樹脂５とともに覆うことができるので、基板２の前方、側方および後方に放射光を出射できるＬＥＤモジュール１が容易に製造可能であり、安価に形成される。
【００３６】
そして、ＬＥＤベアチップ３に発生した熱は、封止樹脂４および封止樹脂５に熱伝導され、封止樹脂４から基板２に熱伝導されて、封止樹脂４、封止樹脂５および基板２から外部空間に放出される。
【００３７】
本実施形態のＬＥＤモジュール１によれば、不透明な基板２に形成した貫通孔８に封止樹脂４を設けて、ＬＥＤベアチップ３の下面３ｂが貫通孔８に対向するようにして基板２の一面２ａ側に設けられるので、ＬＥＤベアチップ３全体を封止樹脂４，５により覆うことができて、基板２の前方、側方および後方に放射光を出射できるとともに、出射光の色調のばらつきを抑制できるという効果を有する。また、ＬＥＤベアチップ３の上面３ａおよび下面３ｂを封止樹脂４，５で覆う構成であるので、ＬＥＤモジュール１の構成が複雑ではなく、これにより、ＬＥＤモジュール１を容易かつ安価に製造できるという効果を有する。
【００３８】
なお、本実施形態では、ＬＥＤモジュール１は、１列に５個のＬＥＤベアチップ３を配設して５列に形成したが、これに限らず、ＬＥＤベアチップ３の数量および列数は、所望に設けられるものである。
【００３９】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００４０】
本実施形態のＬＥＤモジュール３１は、図４ないし図６に示すように構成される。なお、図１および図２と同一部分および同一部分に相当する部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００４１】
図４において、ＬＥＤモジュール３１は、ＬＥＤベアチップ３２、一対の配線体３３，３３および封止樹脂３４を有して形成されている。ＬＥＤモジュール３２は、図３において説明したＬＥＤベアチップ３と同様に形成され、青色光を放射する。一対の配線体３３，３３は、配線のパターンが異なる以外、図１および図２において説明した一対の配線体６，６と同様に形成されている。そして、ＬＥＤベアチップ３２および一対の配線体３３，３３は、封止樹脂３４に埋設されている。
【００４２】
封止樹脂３４は、直方体に形成され、図３において説明した封止樹脂４および封止樹脂５と同様に、例えば透光性のシリコーン樹脂からなり、蛍光体としてのＹＡＧ蛍光体９（図示しない。）を所定の濃度で含有している。封止樹脂３４の４隅側には、ＬＥＤモジュール３１の取付け孔３５が設けられている。また、封止樹脂３４の側面３４ｃの一方には、一対の接続端子３６，３６が設けられている。一対の接続端子３６，３６は、一対の配線体３３，３３にそれぞれ電気接続されている。一対の接続端子３６，３６には、電源装置からの電線１９（図示しない。）が例えばはんだ付けにより接続される。
【００４３】
そして、封止樹脂３４は、第１の封止樹脂部３７および第２の封止樹脂部３８に形成されている。第１の封止樹脂部３７および第２の封止樹脂部３８は、それぞれ直方体の形状に形成されている。
【００４４】
ＬＥＤモジュール３１は、図５に示すように、製造される。まず、図５（ａ）に示すように、第１の封止樹脂部３７が製造される。第１の封止樹脂部３７は、平面に設置された長方形の枠体３９内に、ＹＡＧ蛍光体９を所定の濃度で含有させた透光性樹脂例えばシリコーン樹脂を充填させて硬化させる。シリコーン樹脂が硬化した後、枠体３９を取り外すことにより、第１の封止樹脂部３７が形成される。
【００４５】
そして、図５（ｂ）に示すように、第１の封止樹脂部３７の表面３７ａに一対の配線体３３，３３を印刷により形成する。なお、予め形成した一対の配線体３３，３３を第１の封止樹脂部３７の表面３７ａに敷設してもよい。
【００４６】
そして、図５（ｃ）に示すように、一対の配線体３３，３３にＬＥＤベアチップ３２を実装する。ここで、ＬＥＤベアチップ３２は、図６（ａ）に示すように、その電極１６，１７が一対の配線体３３，３３に直接的に取り付けられている。電極１６，１７は、例えば、導電性および熱伝導性を有する接着材により一対の配線体３３，３３に接続されている。すなわち、ＬＥＤベアチップ３２は、一対の配線体３３，３３に接触するように設けられている。
【００４７】
なお、ＬＥＤベアチップ３２は、図６（ｂ）に示すように、そのサファイア１４が一対の配線体３３，３３に接触するように設けられて、その電極１６，１７がボンディングワイヤ１８，１８により一対の配線体３３，３３に接続されてもよい。サファイア１４は、例えば、熱伝導性を有する接着材により一対の配線体３３，３３に取り付けられる。
【００４８】
また、図５（ｃ）において、ＬＥＤベアチップ３２は、一対の配線体３３，３３間に１個設けているが、複数個設けるときには、図５（ｂ）において、一対の配線体３３，３３間に中間配線体１０が形成される。そして、図５（ｃ）において、配線体３３および中間配線体１０と、中間配線体１０，１０とにＬＥＤベアチップ３２が設けられる。
【００４９】
こうして、第１の封止樹脂部３７の表面３７ａに、一対の配線体３３，３３およびＬＥＤベアチップ３２が設けられる。そして、第１の封止樹脂部３７の周囲に密接するとともに第１の封止樹脂部３７の表面３７ａから所定長突出する図示しない枠体が配設される。この枠体内に、第１の封止樹脂部３７と同様のシリコーン樹脂が充填される。シリコーン樹脂が硬化することにより、第２の封止樹脂部３８が形成される。第２の封止樹脂部３８は、ＬＥＤベアチップ３２の上面３２ａ、下面３２ｂおよび側面３２ｃに接して、すなわちＬＥＤベアチップ３２全体に接してＬＥＤベアチップ３２を覆っている。このように、第２の封止樹脂部３８は、第１の封止樹脂部３７の表面３７ａに、ＬＥＤベアチップ３２および一対の配線体３３，３３を埋設するように設けられる。
【００５０】
そして、第２の封止樹脂部３８を形成した後に枠体を取り外すことにより、図５（ｄ）に示すように、封止樹脂３４が形成される。そして、封止樹脂３４の側面３４ｃに一対の接続端子３６，３６を取り付ける。一対の接続端子３６，３６は、封止樹脂３４の側面３４ｃに露出している配線体３３，３３にそれぞれ電気接続するように取り付けられる。また、封止樹脂３４の４隅側に取付け孔３５を形成する。これにより、ＬＥＤモジュール３１が形成される。
【００５１】
なお、ＬＥＤモジュール３１は、例えば、封止樹脂３４の４箇所の角部を挟持することにより、照明装置の装置本体に取り付けることができる。この場合、封止樹脂３４に取付け孔３５を設けなくてもよい。また、一対の接続端子３６，３６に替えて、配線コネクタを配設してもよい。
【００５２】
ＬＥＤモジュール３１は、ＬＥＤベアチップ３２全体が第１の封止樹脂部３７および第２の封止樹脂部３８からなる封止樹脂３４に覆われているとともに、封止樹脂３４全体が外部空間に露出している。したがって、ＬＥＤモジュール３１から広範囲に白色光が出射される。また、第１の封止樹脂部３７および第２の封止樹脂部３８が同一の透光性樹脂（シリコーン樹脂）、蛍光体（ＹＡＧ蛍光体９）およびその濃度で形成されることにより、ＬＥＤモジュール３１から出射される白色光の色調のばらつきが抑制される。
【００５３】
また、第１の封止樹脂部３７および第２の封止樹脂部３８を形成することにより、封止樹脂３４でＬＥＤベアチップ３２全体を覆う構成であるので、ＬＥＤモジュール３１を容易に製造可能であって、その製造性が良好であり、広範囲に放射光を出射するＬＥＤモジュール３１を安価に形成可能である。
【００５４】
そして、ＬＥＤベアチップ３２に発生した熱は、封止樹脂３４に熱伝導されて封止樹脂３４から外部空間に放出される。
【００５５】
本実施形態のＬＥＤモジュール３１によれば、第１の封止樹脂部３７および第２の封止樹脂部３８からなる封止樹脂３４によりＬＥＤベアチップ３２全体を覆う構成であるので、ＬＥＤモジュール３１を容易に製造できて安価にできるとともに、封止樹脂３４の広範囲に放射光を出射でき、かつ出射光の色調のばらつきを抑制できるという効果を有する。
【００５６】
なお、本実施形態において、ＬＥＤベアチップ３２は、配線体３３，３３に接触するように設けたが、第１の封止樹脂部３７の表面３７ａに実装してもよい。この場合、ＬＥＤベアチップ３２の電極１６，１７は、一対の配線体３３，３３にそれぞれワイヤボンディングされる。
【００５７】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００５８】
本実施形態のＬＥＤモジュール４１は、図７に示すように構成される。なお、図４と同一部分および同一部分に相当する部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００５９】
ＬＥＤモジュール４１は、図４に示すＬＥＤモジュール３１において、一対の配線体３３，３３を封止樹脂３４の外表面である前面３４ｄおよび背面３４ｅにそれぞれ露出するように設けたものである。そして、封止樹脂３４の前面３４ｄおよび背面３４ｅにそれぞれ接続端子３６が設けられている。
【００６０】
ＬＥＤベアチップ３２に発生した熱は、封止樹脂３４に熱伝導されるとともに、ＬＥＤベアチップ３２が接触している一対の配線体３３，３３に熱伝導される。一対の配線体３３，３３は、金属からなるので、ＬＥＤベアチップ３２に発生した熱を封止樹脂３４の前面３４ｄ側および背面３４ｅ側に迅速に伝達させる。そして、熱は、一対の配線体３３，３３の露出部分から外部空間に放出される。
【００６１】
本実施形態のＬＥＤモジュール４１によれば、ＬＥＤベアチップ３２に発生した熱は、一対の配線体３３，３３により熱伝導されて一対の配線体３３，３３の外部空間への露出部分から放熱されるので、封止樹脂３４およびＬＥＤベアチップ３２のそれぞれの温度上昇を抑制できるという効果を有する。
【００６２】
なお、ＬＥＤモジュール４１は、一対の配線体３３，３３の露出部分が高熱伝導性を有する絶縁性の保護膜や樹脂で薄く被覆されていてもよい。
【００６３】
また、一対の配線体３３，３３を封止樹脂３４の前面３４ｄおよび背面３４ｅにそれぞれ露出させずに、図８（ａ）に示すように、放熱体４２を封止樹脂３４の前面３４ｄおよび背面３４ｅからそれぞれ突出するように設けてもよい。放熱体４２は、例えば長方形の板状に形成され、第１の封止樹脂部３７の表面３７ａにおいて、一対の配線体３３，３３に熱伝導性の接着材により取り付けられている。
【００６４】
放熱体４２は、高熱伝導性を有する金属例えばアルミニウム（Ａｌ）または合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂が用いられる。封止樹脂３４の外表面に電源部を露出させない点からすると、放熱体４２は、高熱伝導性および電気絶縁性を有する合成樹脂で形成されるのが好ましい。金属の場合には、その突出部分を熱伝導性および電気絶縁性を有する保護膜でコーティングするとよい。
【００６５】
放熱体４２を具備すると、ＬＥＤベアチップ３２に発生した熱は、一対の配線体３３，３３から放熱体４２に熱伝導されて外部空間の突出部分から放熱されるので、封止樹脂３４およびＬＥＤベアチップ３２のそれぞれの温度上昇を抑制できる。
【００６６】
また、図８（ｂ）に示すように、第１の封止樹脂部３７の表面３７ａにＬＥＤベアチップ３２および一対の配線体４３，４３をそれぞれ設けてもよい。一対の配線体４３，４３は、それぞれ略長方形に形成され、第１の封止樹脂部３７の両側面３７ｃ，３７ｃから外方に突出するように設けられている。一対の配線体４３，４３は、例えば、所定の厚さ例えば１ｍｍを有する銅板、この銅板の表面にニッケルメッキされ、さらに銀メッキされた導電材料からなっている。
【００６７】
ＬＥＤベアチップ３の電極１６，１７は、ボンディングワイヤ１８により一対の配線体４３，４３にそれぞれ接続されている。一対の配線体４３，４３の突出部分には、電源装置から導出された電線１９（図示しない。）が接続される。
【００６８】
ＬＥＤベアチップ３に発生した熱は、封止樹脂３４に熱伝導され、封止樹脂３４から一対の配線体４３，４３に熱伝導される。一対の配線体４３，４３は、金属からなるので、熱を迅速に伝達して外部空間の突出部分から放熱させる。これにより、封止樹脂３４およびＬＥＤベアチップ３２のそれぞれの温度上昇を抑制することができる。
【００６９】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
本実施形態の照明装置５１は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、図９に示すように構成される。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００７０】
照明装置５１は、図１に示すＬＥＤモジュール１、外囲器５２、取付け体５３、電源装置５４およびグローブ５５を有して構成されている。
【００７１】
外囲器５２は、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、一端側５２ａから他端側５２ｂに緩やかに径大する柱状に形成しているとともに、その中心軸部に挿入孔５６が一端側５２から他端側５２ｂに沿って所定の深さで円柱状に形成されている。また、外囲器５２は、その他端側５２ｂの端面５２ｃが平面に形成されている。
【００７２】
取付け体５３は、外囲器５２の挿入孔５６に挿入されて、ねじ５７により外囲器５２に取り付けられている。取付け体５３は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂により挿入孔５６の壁面に密接する略円筒状に形成され、電気絶縁性を有する。
【００７３】
そして、取付け体５３は、その一端側５３ａの外面に凸条５８が螺旋状に形成されていて、この凸条５８に口金５９が螺合されている。口金５９は、取付け体５３の一端側５３ａの外面にかしめられて固定されている。口金５９は、例えばＥ２６形の一般照明電球用のソケットに接続可能なものである。
【００７４】
電源装置５４は、取付け体５３内に収納されている。そして、電源装置５４は、回路基板６０およびこの回路基板６０に実装された回路部品６１を有して形成されている。回路部品６１は、多数の電子部品６２やトランス６３などからなり、ＬＥＤベアチップ３を点灯する回路を構成している。回路基板６０は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなり、略長方形に形成されている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、回路部品６１が実装されている。電源装置５４は、その入力側が口金５９に図示しないリード線（入力線）で接続され、その出力側が電線１９によりＬＥＤモジュール１に接続されている。
【００７５】
ＬＥＤモジュール１は、外囲器５２の端面５２ｃから所定長離れて設けられている。すなわち、外囲器５２の端面５２ｃには、４本（図中２本を示す。）の段付きのスタットボルト６４が設けられている。このスタットボルト６４は、ＬＥＤモジュール１の取付け孔１３（図示しない。）に挿通されている。このとき、基板２の他面２ｂが外囲器５２の端面５２ｃに正対している。そして、スタットボルト６４にナット６５が締め付けられている。これにより、ＬＥＤモジュール１は、４本のスタットボルト６４を介して外囲器５２に取り付けられている。
【００７６】
グローブ５５は、透光性を有する樹脂材料からなっている。ここでは、例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により、他端側５５ｂが閉塞され一端側５５ａが開口されるとともにＬＥＤモジュール１を覆うように略球面状に成型されている。そして、グローブ５５は、一端側５５ａの係止部６５が外囲器５２の他端側５２ｂの被係止部６６に係止して外囲器５２に取り付けられている。
【００７７】
ＬＥＤモジュール１の基板２の一面２ａ側から放射された放射光は、グローブ５５を透過してグローブ５５の前方側および側方側に出射される。また、基板２の他面２ｂの貫通孔８から放射された放射光は、外囲器５２の端面５２ｃで反射されるとともに、グローブ５５の一端側５５ａを透過して外囲器５２（口金５９）側の空間に出射される。グローブ５５は、基板２の一面２ａ側および他面２ｂ側からの放射光を透過するので、全体が光って見えるようになる。
【００７８】
本実施形態の照明装置（ＬＥＤ電球）５１によれば、グローブ５５全体が光って見えるとともに、口金５９側にも放射光が出射されるので、グローブ５５でのグレアや輝度むらが抑制できるととともに、照明装置５１を見上げたときの違和感を抑制できるという効果を有する。また、照明装置５１は、製造性がよく安価に形成されるＬＥＤモジュール１を具備するので、安価に形成できるという効果を有する。
【００７９】
なお、照明装置（ＬＥＤ電球）５１は、図４に示すＬＥＤモジュール３１を用いてもよく、上述と同様の作用、効果が得られる。
【００８０】
そして、照明装置（ＬＥＤ電球）５１は、例えば、図１０に示す照明装置（照明器具）７１に装着される。
【００８１】
照明器具７１は、天井７２に吊り下げられる吊下げ形照明器具であり、外形が有底の円筒状である装置本体としての器具本体７３に図９に示す照明装置（ＬＥＤ電球）５１の口金５９（図示しない。）が取り付けられる電球用ソケット７４が配設されている。器具本体７３は、先端に引掛シーリングキャップ７５を有する電源コード７６を接続している。
【００８２】
そして、引掛シーリングキャップ７５は、天井７２に配設されている引掛シーリングボディ７７に取り付けられている。これにより、電源コード７６等を介して電球用ソケット７４に外部電源が供給される。引掛シーリングキャップ７５および引掛シーリングボディ７７は、シーリングカバー７８により覆われている。そして、照明装置（ＬＥＤ電球）５１は、電球用ソケット７４に装着されている。
【００８３】
照明装置（ＬＥＤ電球）５１は、図示しない壁スイッチのオンオフ操作に応じて点灯される。そして、グローブ５５から放射された放射光（白色光）が床面側を照明するとともに、天井７２側を照明する。
【００８４】
本実施形態の照明器具７１は、照明装置（ＬＥＤ電球）５１からの放射光が床面側および天井７２側をそれぞれ照明するので、照明器具７１が配設される部屋が暗く感じられることを抑制できるという効果を有する。また、安価に形成される照明装置（ＬＥＤ電球）５１を具備するので、ランニングコストの低減を図ることができるという効果を有する。
【００８５】
なお、照明装置（ＬＥＤ電球）５１は、吊り下げ形の照明器具に限らず、ダウンライトなどの埋込形の照明器具や直付け形などの照明器具にも使用できる。
【００８６】
また、本実施形態では、照明装置としてＬＥＤ電球について説明したが、これに限らず、照明装置は、本実施形態のＬＥＤモジュール１，３１，４１を配設している装置本体および電源装置５４などの電源装置を備えていればよい。
【符号の説明】
【００８７】
１，３１，４１…ＬＥＤモジュール、  ３，３２…ＬＥＤベアチップ、  ４，５、３４…封止樹脂、  ６，３３，４３…配線体、  ２…基板、  ８…貫通孔、  ３７…第１の封止樹脂部、  ３８…第２の封止樹脂部、  ４２…放熱体、  ５１…照明装置としてのＬＥＤ電球、  ５２…装置本体としての外囲器、  ５４…電源装置、  ７１…照明装置としての照明器具、  ７３…装置本体としての器具本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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