(57)【要約】【課題】各種銀及び銀合金、例えば電子部品、発光ダイオード等の照明機器等に使用される銀及び銀合金の変色（腐食）防止性に優れ、特に銀蒸着面へ優れた耐変色性を与えることのできる、表面処理剤を提供する。【解決手段】スメクタイト及び珪酸化合物を成分として含有する銀及び銀合金の表面処理剤。スメクタイト及び珪酸化合物の固体質量比が、スメクタイト／珪酸化合物＝９９／１〜１／９９である前記の銀及び銀合金の表面処理剤。スメクタイトが、スチーブンサイト、ヘクトライト、サポナイト、モンモリロナイト、バイデライトのうちいずれか１種類以上である前記の銀及び銀合金の表面処理剤。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
スメクタイト及び珪酸化合物を成分として含有する、銀及び銀合金の表面処理剤。
【請求項２】
スメクタイト及び珪酸化合物の固体質量比が、スメクタイト／珪酸化合物＝９９／１〜１／９９である、請求項１に記載の銀及び銀合金の表面処理剤。
【請求項３】
スメクタイトが、スチーブンサイト、ヘクトライト、サポナイト、モンモリロナイト、バイデライトのうちいずれか１種類以上である、請求項１又は２に記載の銀及び銀合金の表面処理剤。
【請求項４】
珪酸化合物が、一般式Ｍ２Ｏ・ｎＳｉＯ２（ｎ＝０．５〜４．０、ＭはＬｉ，Ｎａ，Ｋのアルカリ金属を示す）で示される水ガラスのうちいずれか１種類以上である、請求項１〜３いずれかに記載の銀及び銀合金の表面処理剤。
【請求項５】
スメクタイトが、スチーブンサイト、ヘクトライト、サポナイト、モンモリロナイト、バイデライトのうちいずれか１種類以上である、請求項１〜４いずれかに記載の銀及び銀合金の表面処理剤。
【請求項６】
さらに気化性防錆剤を含有する、請求項１〜５いずれかに記載の銀及び銀合金の表面処理剤。
【請求項７】
気化性防錆剤が、１，２，３−ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、１，２，４−トリアゾール、３−アミノ−１，２，４−トリアゾール、イミダゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、それらのアルカリ金属塩の群から選ばれる１種又は２種以上の気化性防錆剤である、請求項６に記載の銀及び銀合金の表面処理剤。
【請求項８】
請求項１〜７いずれかに記載の表面処理剤に含有される固体成分からなる膜を具備する、銀及び銀合金。
【請求項９】
請求項８に記載の銀及び銀合金を基板として具備する発光ダイオード。
【請求項１０】
透明樹脂で封止された、請求項９に記載の発光ダイオード。
【請求項１１】
透明樹脂がシリコーン樹脂である請求項１０に記載の発光ダイオード。
【請求項１２】
銀及び銀合金が凹凸形状を有する請求項９〜１１いずれかに記載の発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種銀及び銀合金、例えば電子部品、発光ダイオード等の照明機器等に使用される銀及び銀合金の変色（腐食）防止性に優れ、特に銀蒸着面へ優れた耐変色性を与えることのできる、表面処理剤に関する。また、表面処理剤に含有される固体成分からなる膜を表面に具備する銀及び銀合金、さらにはその銀及び銀合金を基板として具備する発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】
銀及び銀合金は、貴金属として、その優れた光学的性質、電気化学的性質を利用して古くから装飾品、貨幣、食器、電子用材料、照明機器、歯科用材料として利用されてきた。特に最近では、発光ダイオード用反射材料としての需要が急速に増加している。発光ダイオードの需要も、蛍光灯もしくは白熱電球に替わる照明機器、自動車用ライト等の用途で急速に増加している。
【０００３】
しかし、これらの用途に供する銀及び銀合金は、化学的に非常に不安定で、空気中の酸素、水分、硫化水素、亜硫酸ガス等と容易に反応して、酸化銀や硫化銀を生成し、それにより銀表面が褐色あるいは黒色に変色（腐食）するという欠点を有する。
【０００４】
このような銀及び銀合金の変色（腐食）を防止する方法として、例えば有機系の防錆剤が提案されている（例えば、特許文献１〜２参照）。しかし、これら有機系の防錆剤は、紫外線に対する耐性が低く、長期間の紫外線暴露によって変色するという欠点を有する。照明機器及び自動車用途で使用される発光ダイオードにおいては、近紫外光が用いられるため、これら有機系の防錆剤適用は困難である。
【０００５】
有機系の防錆剤に替わる材料として、高いガス遮蔽性および耐紫外線性を有する変性シリコーン材料が提案され、発光ダイオード用封止材としての応用が提案されている（例えば、特許文献３参照）。しかし、変性シリコーン材料は展性が不十分である。発光ダイオード用封止材として使用した場合、駆動時の発熱によって応力が発生し、接着面から剥離する。その結果としてガス遮蔽性が低下するため、発光ダイオードへの応用は困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１５８５７２号公報
【特許文献２】特開２００４−２３８６５８号公報
【特許文献３】特開２０１０−２４８４１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、各種銀及び銀合金、例えば電子部品、発光ダイオード等の照明機器等に使用される銀及び銀合金の変色（腐食）防止性に優れ、特に銀蒸着面へ優れた耐変色性を与えることのできる、表面処理剤を提供することである。また、表面処理剤に含有される固体成分からなる膜を表面に具備する銀及び銀合金、さらにはその銀及び銀合金を基板として具備する発光ダイオードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者等は、鋭意検討した結果、特定の組成を有する表面処理剤により上記課題を解決できることを見出した。
【０００９】
すなわち本発明は、下記（１）〜（１２）に記載の事項をその特徴とするものである。
（１）スメクタイト及び珪酸化合物を成分として含有する、銀及び銀合金の表面処理剤。
（２）スメクタイト及び珪酸化合物の固体質量比が、スメクタイト／珪酸化合物＝９９／１〜１／９９である、（１）に記載の銀及び銀合金の表面処理剤。
（３）スメクタイトが、スチーブンサイト、ヘクトライト、サポナイト、モンモリロナイト、バイデライトのうちいずれか１種類以上である、（１）又は（２）に記載の銀及び銀合金の表面処理剤。
（４）珪酸化合物が、一般式Ｍ２Ｏ・ｎＳｉＯ２（ｎ＝０．５〜４．０、ＭはＬｉ，Ｎａ，Ｋのアルカリ金属を示す）で示される水ガラスのうちいずれか１種類以上である、（１）〜（３）いずれかに記載の銀及び銀合金の表面処理剤。
（５）スメクタイトがスチーブンサイト、ヘクトライト、サポナイト、モンモリロナイト、バイデライトのうちいずれか１種類以上である、（１）〜（４）いずれかに記載の銀及び銀合金の表面処理剤。
（６）さらに、気化性防錆剤を含有する、（１）〜（５）いずれかに記載の銀及び銀合金の表面処理剤。
（７）気化性防錆剤が、１，２，３−ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、１，２，４−トリアゾール、３−アミノ−１，２，４−トリアゾール、イミダゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、それらのアルカリ金属塩の群から選ばれる１種又は２種以上の気化性防錆剤である、（６）に記載の銀及び銀合金の表面処理剤。
（８）（１）〜（７）いずれかに記載の表面処理剤に含有される固体成分からなる膜を具備する、銀及び銀合金。
（９）（８）に記載の銀及び銀合金を基板として具備する発光ダイオード。
（１０）透明樹脂で封止された、（９）に記載の発光ダイオード。
（１１）透明樹脂がシリコーン樹脂である（１０）に記載の発光ダイオード。
（１２）銀及び銀合金が凹凸形状を有する（９）〜（１１）いずれかに記載の発光ダイオード。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、各種銀及び銀合金、例えば電子部品、発光ダイオード等の照明機器等に使用される銀及び銀合金の変色（腐食）防止性に優れ、特に銀蒸着面へ優れた耐変色性を与えることのできる、表面処理剤を提供することが可能となる。また、表面処理剤に含有される固体成分からなる膜を表面に具備する銀及び銀合金、さらにはその銀及び銀合金を基板として具備する発光ダイオードを提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１２】
本発明の銀及び銀合金の表面処理剤は、スメクタイト及び珪酸化合物を成分として含有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の表面処理剤に含有されるスメクタイト粒子は、厚さ１ｎｍ以上１０ｎｍ以下、平均長辺長さ１ｎｍ以上５０００ｎｍ以下の板状形状を有し、水及びアルコールなどの溶媒との混合によって膨潤して溶媒に分散する性質を有することが好ましい。また、本発明の表面処理剤に含有される珪酸化合物もスメクタイトと同様に、水及びアルコールなどの溶媒との混合によって膨潤して溶媒に分散する性質を有する。本発明の表面処理剤は、これらの混合体から構成されるものであり、銀及び銀合金上に塗布した後、溶媒を除去することによって、特に銀蒸着面へ優れた耐変色性を与えることができる。すなわち、本発明の表面処理剤に含有される板状形状のスメクタイト粒子が、銀及び銀合金上に積層することによって、例えば銀及び銀合金の変色要因である大気中の硫化水素ガスの遮蔽性が向上する。また、本発明の表面処理剤に含有される珪酸化合物は、スメクタイト粒子と銀及び銀合金との接着性を向上させる作用を有する。すなわち、珪酸化合物が含有されることによって、スメクタイト粒子と銀及び銀合金界面での応力が緩和され接着力が向上するものである。
【００１４】
なお、本発明の表面処理剤に含有されるスメクタイト及び珪酸化合物の固体質量比は、スメクタイト／珪酸化合物＝９９／１〜１／９９であることが好ましい。なお、固体質量比とは、溶剤等を含まない固形分状態での質量比である。
【００１５】
スメクタイト及び珪酸化合物の固体含有量が、珪酸化合物の１質量部に対して、スメクタイト含有量が９９質量部を超えて多くなると、銀及び銀合金への接着性向上作用を有する珪酸化合物の含有量が少なく、スメクタイト粒子の銀及び銀合金上への密着性が低下するおそれがある。その結果、接着界面からの硫化水素等のガス透過量が増大し、銀及び銀合金の変色抑制効果が得られなくなる。
一方、スメクタイト及び珪酸化合物の固体含有量が、スメクタイトの１質量部に対して、珪酸化合物含有量が９９質量部よりも多くなると、ガス遮蔽性を有するスメクタイト粒子含有量が少なくなる。その結果、硫化水素等のガス透過量が増大し、銀及び銀合金の変色抑制効果が得られなくなるおそれがある。
【００１６】
なお、銀及び銀合金への接着性向上作用及び硫化水素などのガス遮蔽性向上作用の観点から、スメクタイト及び珪酸化合物の固体含有量は、固体質量比が、スメクタイト／珪酸化合物＝９５／５〜５／９５であることがより好ましく、８０／２０〜２０／８０であることがさらに好ましい。
【００１７】
また、本発明の表面処理剤に含有されるスメクタイトとして、スチーブンサイト、ヘクトライト、サポナイト、モンモリロナイト、バイデライトのうちいずれか１種類以上を好適に用いることができる。すなわち、厚さ１ｎｍ以上１０ｎｍ以下、平均長辺長さ１ｎｍ以上５０００ｎｍ以下の扁平な板状形状を有するスメクタイト粒子が銀及び銀合金上に積層することによって、例えば硫化水素などのガス遮蔽性を発現するものである。
【００１８】
ガス遮蔽性並びに銀及び銀合金本来の光沢を維持する観点から、本発明の表面処理剤に含有されるスメクタイト粒子の平均長辺長さは、１０〜４０００ｎｍであることが好ましく、１０〜２０００ｎｍであることがより好ましく、１００〜１５００ｎｍであることがさらに好ましい。
なお、スメクタイト粒子の平均長辺長さは、例えば透過型電子顕微鏡などを用いることによって測定することができる。なお、平均長辺長さとは、扁平な板状形状の粒子において、長辺部分の平均の長さである。
【００１９】
本発明の表面処理剤に含有されるスメクタイトは、合成品であっても天然物であってもよい。
なお、スメクタイトの合成方法としては、例えば水熱合成法を好適に用いることができる。
【００２０】
本発明の表面処理剤に含有される気化性防錆剤として、社団法人日本防錆技術協会編「気化性防錆剤の実際」（昭和５７年４月５日発行）第５頁には、銅及び銅合金用の腐食抑制・変色防止剤として、トリアゾール環を有するベンゾトリアゾールやトリルトリアゾール（メチルベンゾトリアゾール）の他、ピロールやピラゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、及びメルカプト基を有するもの、あるいはチオ尿素類などが例示されている。
【００２１】
なかでも、１，２，３−ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、１，２，４−トリアゾール、３−アミノ−１，２，４−トリアゾール、イミダゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、それらのアルカリ金属塩の群から選ばれる１種又は２種以上の気化性防錆剤が好適に用いることが出来る。
【００２２】
本発明の表面処理剤に含有される珪酸化合物としては、一般式Ｍ２Ｏ・ｎＳｉＯ２（ｎ＝０．５〜４．０、ＭはＬｉ，Ｎａ，Ｋのアルカリ金属を示す）で示される水ガラスのうちいずれか１種類以上を好適に用いることができる。なお、日本工業規格（ＪＩＳ  Ｋ１４０８）に記載されている。
【００２３】
なお、本発明の表面処理剤に使用される溶媒としては水を好適に用いることができるほか、メタノール、エタノール、プロパノールなどの極性溶媒を用いることも可能である。また、本発明の表面処理剤に含有される固体成分濃度は、例えば銀及び銀合金の変色要因である硫化水素ガスの遮蔽性の観点から、０．００５質量％〜２質量％であることが好ましく、０．０１質量％〜１．５質量％であることがより好ましく、０．０５質量％〜１質量％であることがさらに好ましい。
【００２４】
本発明の表面処理剤を用いることによって、銀及び銀合金表面上に、本発明の表面処理剤に含有される固体成分からなる膜を形成でき、本発明の表面処理剤に含有される固体成分からなる膜を具備する銀及び銀合金を提供することが可能である。すなわち具体的には、本発明の表面処理剤を銀及び銀合金上に塗布した後、溶媒を除去することによって、銀及び銀合金上に本発明の表面処理剤に含有されるスメクタイト及び珪酸化合物からなる膜を銀及び銀合金上に形成できる。
【００２５】
なお、本発明の表面処理剤の銀及び銀合金への塗布方法としては、例えばバーコート、ディップコート、スピンコート、スプレーコート、ポッティングなどの方法を好適に用いることができる。
【００２６】
また、本発明の表面処理剤から溶媒を除去する方法として、乾燥を好適に用いることができ、乾燥温度は室温以上であれば特に限定されない。なお、本発明において、室温とは、２０〜２５℃である。
【００２７】
本発明では、本発明の表面処理剤に含有される固体成分からなる膜を具備する銀及び銀合金を基板として具備する発光ダイオードを提供することが可能である。すなわち具体的には、本発明の表面処理剤に含有される固体成分からなる膜を具備する、銀及び銀合金上に発光ダイオードを実装する方法、あるいは銀及び銀合金上に発光ダイオードを実装した後、本発明の表面処理剤を塗布し、溶媒を除去する方法、によって、本発明の表面処理剤に含有される固体成分からなる膜を具備する銀及び銀合金を基板として具備する発光ダイオードを提供することが可能である。
【００２８】
なお、銀及び銀合金上に発光ダイオードを実装した後の、本発明の表面処理剤の塗布方法としては、例えばバーコート、ディップコート、スピンコート、スプレーコート、ポッティングなどの方法を好適に用いることができる。
【００２９】
また、本発明の表面処理剤から溶媒を除去する方法として、乾燥を好適に用いることができ、乾燥温度は室温以上であれば特に限定されない。
また、発光ダイオードは、一般的に、透明樹脂で封止されており、前記透明樹脂としてはシリコーン樹脂が好ましい。また、発光ダイオードに備わる、銀及び銀合金基板の表面は、凹凸形状を有しており、前記透明樹脂との密着性の点から好ましい。
【実施例】
【００３０】
以下、実施例及び比較例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００３１】
＜スチーブンサイトの合成＞
（合成例）
コロイダルシリカ（Ｌｕｄｏｘ  ＴＭ  ５０、ＳｉｇｍａＡｌｄｒｉｃｈ社製）６０ｇと蒸留水１２０ｍｌとを混合した分散液に硝酸２０ｍｌを添加した。これに硝酸マグネシウム（一級試薬）９１ｇと蒸留水１２８ｍｌとを混合した溶液を入れて攪拌しながら、アンモニア水（２８質量％水溶液）をゆっくりと滴下した。ｐＨ１０になったところで滴下を止め、室温で一晩熟成させ、均一複合沈殿を得た。その後、蒸留水の添加、振盪、固液分離の過程による水洗浄をアンモニア臭がなくなるまで繰り返した。充分に洗浄を行った均一複合沈殿の分散液に、１０質量％の水酸化リチウム水溶液を２５．４ｍｌ添加し、よく混合し、出発原料スラリーを得た。出発原料スラリーをオートクレーブに仕込み、２００℃で４８時間水熱反応させた。冷却後、オートクレーブ内の反応生成物を取り出し、６０℃で乾燥した後、粉砕し、スチーブンサイトに分類されるスメクタイトを得た。
【００３２】
＜珪酸リチウムの合成＞
攪拌機付き反応容器に水２８００ｋｇを仕込み、この水を攪拌させつつシリカゲル８４０ｋｇを４０分かけて添加して分散させ、白濁したシリカゲル分散液を調製した。次に、攪拌したシリカゲル分散液に水酸化リチウム２８０ｋｇを２０分かけて添加、混合して、液中のＳｉＯ２  とＬｉＯ２  のモル比ＳｉＯ２  ／ＬｉＯ２  が実質的に一定に保たれた白濁した含水混合液を調製した。次に、含水混合液を５０℃まで昇温した後、攪拌を停止し、このままの状態で２４時間放置してシリカゲルを解膠させた（養生工程）。解膠が進行するにつれて、白濁した含水混合液は徐々に半透明状スラリーに変化した。
次に、攪拌しながら、半透明状スラリーを９０℃まで昇温した後、このままの状態で５時間保ち珪酸リチウムを熟成させた。熟成が進行するにつれて、半透明状スラリーは徐々に白濁ゲル状物に変化した。熟成終了後、白濁ゲル状物を５０℃以下まで放冷して１４時間放置し、さらに濾過して、無色透明で２５℃における粘度１１．７ｃＰｓ（０．０１１７Ｐａ・ｓ）の珪酸リチウム溶液を得た。原料シリカゲル中のＳｉＯ２  から珪酸リチウムへの製品生成率は、９２．１％であった。また、珪酸リチウムの低モル品の生成率は６％であった。
【００３３】
（実施例１）
合成例で得られた、スチーブンサイト０．９９ｇをスメクタイトとして、珪酸リチウム０．０１ｇを珪酸化合物としてそれぞれ使用し、蒸留水を添加して全重量１００ｇとした後、自転・公転ミキサー（株式会社シンキー製、ＡＲＥ−３１０）を用いて２０００ｒｐｍ、１０分混合、２２００ｒｐｍ１０分脱泡を行い、合成スメクタイト／珪酸化合物の固体質量比９９／１、１質量％の表面処理剤を得た。
【００３４】
＜銀基板上への表面処理剤塗布＞
ソーダガラス製のスライドガラスに厚さ１００ｎｍの銀を蒸着した銀基板上に、ｗｅｔ厚１２μｍのバーコーターを用いて、本発明の１質量％の表面処理剤を塗布後、２２℃で１２ｈ静置して溶媒を除去し、スメクタイト／珪酸化合物膜を表面に具備する銀基板を得た。なお、ｗｅｔ厚とは、溶媒を除去する前の表面処理剤の塗布直後の厚みである。
【００３５】
＜発光ダイオードへの表面処理剤塗布＞
銀メッキ基板上に、発光波長４６７．５ｎｍ〜４７０ｎｍ、容量３．７μＬの発光ダイオードチップを金ワイヤで接続し、発光ダイオードを作製した。その後、発光ダイオード上に、本発明の１質量％の表面処理剤をポッティング法、すなわちスポイトで０．２ｍＬ滴下し、２２℃で１２ｈ静置して溶媒を除去し、スメクタイト／珪酸化合物膜を表面に具備する発光ダイオードを得た。
【００３６】
＜表面処理剤を塗布した銀基板の硫化水素ガス耐性評価＞
まず、スメクタイト／珪酸化合物膜を表面に具備する銀基板の波長５５０ｎｍの可視光反射率を、分光光度計（日本分光株式会社製、Ｖ−５７０）を用いて測定し、［硫化水素暴露前反射率］とした。スメクタイト／珪酸化合物膜を表面に具備する銀基板を、１０ｐｐｍ硫化水素ガス気流、４０℃、９０％ＲＨ（相対湿度）中に９６時間静置した後、波長５５０ｎｍの可視光反射率を測定し、［硫化水素暴露後反射率］とした。
［硫化水素暴露前反射率］−［硫化水素暴露後反射率］＝［反射低下率］とし、反射低下率が２０％以内である場合を硫化水素ガス耐性「有り」、２０％を超える場合を硫化水素ガス耐性「無し」と評価した。結果を表１に示す。
【００３７】
＜表面処理剤を塗布した発光ダイオードの硫化水素ガス耐性評価＞
スメクタイト／珪酸化合物膜を表面に具備する発光ダイオードを順電流２０ｍＡ、順電圧３．３Ｖで発光させ、マルチ測光計（大塚電子株式会社製、ＭＣＰＤ−３７００）を用いて露光時間３０ミリ秒で発光強度を測定し、［硫化水素暴露前発光強度］とした。スメクタイト／珪酸化合物膜を表面に具備する発光ダイオードを、１０ｐｐｍ硫化水素ガス気流、４０℃、９０％ＲＨ中に９６時間静置した後、順電流２０ｍＡ、順電圧３．３Ｖで発光させ、マルチ測光計を用いて露光時間３０ミリ秒で発光強度を測定し、［硫化水素暴露後発光強度］とした。
（［硫化水素暴露後発光強度］／［硫化水素暴露前発光強度］）×１００＝［発光強度維持率］とし、発光強度維持率が８０％以上である場合を硫化水素ガス耐性「有り」、８０％未満である場合を硫化水素ガス耐性「無し」と評価した。結果を表１に示す。
【００３８】
（実施例２）
スメクタイト／珪酸化合物の固体質量比を８０／２０とした以外は実施例１と同様にして表面処理剤を作製し、実施例１と同様に評価を行った。
【００３９】
（実施例３）
スメクタイト／珪酸化合物の固体質量比を５０／５０とした以外は実施例１と同様にして表面処理剤を作製し、実施例１と同様に評価を行った。
【００４０】
（実施例４）
スメクタイト／珪酸化合物の固体質量比を２０／８０とした以外は実施例１と同様にして表面処理剤を作製し、実施例１と同様に評価を行った。
【００４１】
（実施例５）
スメクタイト／珪酸化合物の固体質量比を１／９９とした以外は実施例１と同様にして表面処理剤を作製し、実施例１と同様に評価を行った。
【００４２】
（実施例６）
気化性防錆剤として２メルカプトベンゾチアゾール（三新化学工業株式会社製、サンセラーＮ−Ｇ、「サンセラー」は登録商標。）を使用し、スメクタイト／珪酸化合物／ベンゾチアゾールの固体質量比を１９：７９：２とした以外は実施例１と同様にして表面処理剤を作製し、実施例１と同様に評価を行った。
【００４３】
（実施例７）
スメクタイト／珪酸化合物／ベンゾチアゾールの固体質量比を１５／６０／１５とした以外は実施例１と同様にして表面処理剤を作製し、実施例１と同様に評価を行った。
【００４４】
（実施例８）
スメクタイト／珪酸化合物／ベンゾチアゾールの固体質量比を１０／４０／５０とした以外は実施例１と同様にして表面処理剤を作製し、実施例１と同様に評価を行った。
【００４５】
（比較例１）
スメクタイト／珪酸化合物の固体質量比を１００／０とした以外は実施例１と同様にして表面処理剤を作製し、実施例１と同様に評価を行った。
【００４６】
（比較例２）
スメクタイト／珪酸化合物の固体質量比を０／１００とした以外は実施例１と同様にして表面処理剤を作製し、実施例１と同様に評価を行った。
【００４７】
【表１】
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【００４８】
表１に示したように、実施例１〜８は、銀基板の硫化水素ガス耐性、発光ダイオードの硫化水素ガス耐性に優れていることがわかる。
本発明によれば、各種銀及び銀合金、例えば電子部品、発光ダイオード等の照明機器等に使用される銀及び銀合金の変色（腐食）防止性に優れ、特に銀蒸着面へ優れた耐変色性を与えることのできる、表面処理剤を提供することが可能となる。また、表面処理剤に含有される固体成分からなる膜を表面に具備する銀及び銀合金、さらにはその銀及び銀合金を基板として具備する発光ダイオードを提供することが可能となる。