(57)【要約】【課題】開口周縁が階段状となっている枠体を、インモールド成形技術を用いつつ、より安価に製造する。【解決手段】枠体１０は上方から板状部品２０が嵌め込まれる開口１５の周縁１６に板状部品の下面周縁を下支えする縁部１３を備えるとともに、当該開口周縁が階段状となるように形成され、上下に開閉する金型（４１，４２）を用い、基材フィルム６１の下方に加飾用フィルム６２が積層された転写フィルム４３を金型に架け渡すステップと、前記開口の上面形状と前記階段の段差に相当する厚さとを有する板状遊離部材７０を、加飾用フィルムの表面に対面させつつ、下方の金型内に配置するステップと、閉状態の金型内に溶融した前記樹脂１１０を射出し、加飾用フィルムを樹脂に転写させつつ、枠体をインモールド成形するステップと、インモールド成形後に遊離部材を取り外すステップとを含んでいる。【選択図】図１０
2013154474.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂で一体成形された枠体の製造方法であって、
前記枠体は、表裏一方の面を上面として、上方から板状部品が嵌め込まれる開口を有し、当該開口の周縁に当該板状部品の下面周縁を下支えする縁部を備えるとともに、前記開口の周縁上面と当該縁部の上面とが階段状となるように形成され、
前記枠体の上下方向に一致する方向に開閉する上方と下方の金型を用い、
基材フィルムの下面側に加飾用フィルムが積層されたインモールド成形用の転写フィルムを前記金型に架け渡す転写フィルム架設ステップと、
前記開口の上面形状に一致する平面形状を有するとともに、上下方向の厚さが前記開口周縁の上面から前記縁部の上面までの段差に相当する厚さの板状遊離部材を、前記転写フィルムの前記加飾用フィルムの表面に対面させつつ、前記下方の金型内に配置する遊離部材配置ステップと、
閉じた状態の前記金型内に溶融した前記樹脂を射出し、前記加飾用フィルムを当該樹脂に転写させつつ、前記枠体を成形するインモールド成形ステップと、
前記インモールド成形ステップ後に前記枠体の前記開口内方に配置された状態の前記遊離部材を取り外す遊離部材除去ステップと、
を含む、
ことを特徴とする枠体の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記遊離部材は、板状のガラスであることを特徴とする枠体の製造方法。
【請求項３】
請求項１において、前記遊離部材は、板状の鋼材であることを特徴とする枠体の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、前記遊離部材の上面に前記加飾用フィルムとの接着性を抑制するための表面処理が施されていることを特徴とする枠体の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかにおいて、前記遊離部材の下面と、前記下方の金型の内面との間に係合構造が構成されていることを特徴とする枠体の製造方法。
【請求項６】
請求項２において、前記遊離部材は、前記遊離部材除去ステップにより取り外された後、前記インモールド成形ステップにより成形された前記枠体に嵌め込まれる前記板状部品として使用されるものであることを特徴とする枠体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、枠体の製造方法に関する。具体的には、上方から板状部品が嵌め込まれる開口を有し、当該開口の周縁と板状部品の外周縁との間に隙間がなく、かつ外表面に加飾が施されている枠体をインモールド成形技術によって製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
枠体に板状部品が嵌め込まれた製品や部品の一例として、スマートフォンと呼ばれる前面のほぼ全領域が表示装置、あるいは表示装置と入力装置とを兼ねたタッチパネルなどの表示パネルで構成されている多機能携帯電話機の前面カバーがある。図１にこの前面カバー１ａの一例を示した。図１（Ａ）は、当該前面カバー１ａの外観を示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるａ−ａ矢視断面図である。また、図２に前面カバー１ａを構成部品ごとに分解した斜視図を示した。前面カバー１ａは、スマートフォンの内部回路を収納するための外装ケースのおもて側を構成する底が浅い略矩形皿状の部品である。このような前面カバー１ａは、板状のガラス（ガラス板）２０を板状部品として、そのガラス板２０が、樹脂の一体成形品からなる枠体１０ａの皿の底に相当する領域に形成されている開口１５の内方に配置された構造となっている。このような前面カバー１ａでは、ガラス板２０が外方に面している方向を上方とすると、ガラス板２０は、下面２２側に配置された表示パネルの表示を上面１１側に透過させつつ、当該表示パネルを保護する機能を担っている。
【０００３】
そして、前面カバー１ａは、枠体１０ａの上面１１とガラス板２０の上面２１との間に高低差が無く、多くの場合、面一となっている。そして、図１（Ｂ）に示したように、枠体１０ａの内周には、上方から下方に向かってガラス板２０の厚さで切り欠いて薄肉にした縁部１３が形成され、この縁部１３の上面１４がガラス板２０の下面２２の周縁を下方から支持している。また、このような前面カバー１ａは、普通、枠体１０ａのみを射出成形によって製造しておき、その枠体１０ａの内周にガラス板２０を嵌め込むことで組み立てられる。すなわち、枠体１０ａの縁部１３を下支えとして、ガラス板２０を上方から枠体１０の開口１５の内方に嵌め込む。なお、縁部１３の上面１４とそれに接するガラス板２０の下面２２とは接着剤などを用いて固着させる。
【０００４】
ところで、スマートフォンの前面カバー１ａを構成する枠体１０ａは、その枠体１０ａの上面１１や側壁１８の外側の面など、外装ケースとして外方に露出する面（以下、外表面）に加飾が施されることがある。加飾としては、製品のロゴなど、枠体１０ａの外表面の一部に限定的に施される場合もあるし、他の材質（金属など）を模倣して外表面の全領域に施される模様である場合もある。そして、このような加飾には、周知のインモールド成形技術が用いられている。インモールド成形技術は、基材となるフィルム（以下、基材フィルム）に加飾となる図案や文字、あるいは他の材質を模した模様など（以下、装飾図案）が形成されたフィルム（加飾用フィルム）を積層した転写フィルムを射出成形機の金型内に挟み込んだ状態で溶融樹脂を射出し、その溶融樹脂の熱により加飾用フィルムを樹脂に転写するものである。なお、インモールド成形技術のより具体的な内容については、以下の特許文献１，２などに記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−２０８４２３号公報
【特許文献２】特開平９−２２５９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１、２に記載の技術も含め、従来のインモールド成形技術を本発明が対象とする枠体に適用すると種々の問題が発生する。当該問題について、図１、２に示したスマートフォンの前面カバー１ａを例に挙げて具体的に説明すると、前面カバー１ａは、ガラス板２０を枠体１０ａに嵌め込んだ状態で、そのガラス板２０の上面２１が枠体１０ａの外表面に滑らかに連続するように形成される。しかも、ガラス板２０の外周縁２３と枠体１０ａの開口周縁１６との間には隙間がないことが理想である。これは、ゴミなどがその隙間に入り込んだり、枠体１０ａの外表面からガラス板２０の上面２１をなぞる指が引っ掛かって一体的で滑らかな触感が阻害されたり、不連続性によって意匠性が損なわれたりしないようにするためである。
【０００７】
図３にこの隙間についての説明図を示した。なお図３は、図１（Ｂ）における円１００内に対応する拡大図である。枠体１０ａの開口周縁１６とガラス板２０の外周縁２３との間に隙間がない、ということは、この図３に示したように、枠体１０ａの開口周縁１６が、枠体１０ａの上面１１を水平面として、枠体１０ａの上面１１から直角に下方に向かって屈曲して上下方向に垂直な壁面１７が形成されているとともに、その壁面１７が下端で開口１５の内方に屈曲して、ガラス板２０を下支えする縁部１３に連続するように形成されていることである。すなわち、枠体１０ａの上面１１から開口周縁１６の壁面１７を経て縁部１３に至る形状が階段状となっていることである。それによって、枠体１０ａの開口１５の上面形状に一致する平面形状を有するガラス板２０をその開口１５に嵌め込むと、そのガラス板２０の外周縁２３を形成する面と枠体１０ａの開口１５の内方壁面１７とを隙間無く対面することになる。
【０００８】
しかしながら、枠体１０ａの外表面にインモールド成形によって加飾を施す場合では、開口１５の周縁１６が、図３に示したように階段状になっていると、インモールド成形に際して転写フィルムが破断したり、枠体１０ａに転写された加飾フィルムに皺が寄ったりする、という問題がある。図４は、この問題を説明するための図であり、枠体１０ａをインモールド成形するための金型（４１ａ，４２ａ）を概略的に示している。この図では、金型（４１ａ，４２ａ）を閉じた状態が断面図によって示されており、図４（Ａ）は、その金型（４１ａ，４２ａ）の全体図であり、（Ｂ）は（Ａ）における円１０１内の拡大図である。また、金型（４１ａ，４２ａ）の上下方向については図１〜図３に示した枠体１０ａにおける上下方向に基づいて規定している。
【０００９】
この図４に示したように、金型（４１ａ，４２ａ）を閉じたときのキャビティ４３には、枠体１０ａにおける開口周縁１６の階段形状の屈曲した部分に対応するエッジ４４が形成されることになる。転写フィルム６０は、この階段形状に沿って金型（４１ａ，４２ａ）に架け渡されることになる。この状態でインモールド成形すると、転写フィルム６０がこのエッジ４４によって切断されてしまう可能性がある。転写フィルム６０が切断されれば、金型（４１ａ，４２ａ）内のその転写フィルム６０の切断片などのゴミが残存することになり、インモールド成形を実施するごとに金型（４１ａ，４２ａ）内のゴミを除去する必要があり、金型（４１ａ，４２ａ）の保守費用が嵩む。
【００１０】
また、転写フィルム６０が切断されなくても、枠体１０ａの開口周縁１６から下方に向かう階段状断面の各角部に対応する上記エッジ４４の位置で急激に転写フィルム６０が屈曲させられるため、転写フィルム６０に皺が寄り易い。それによって転写フィルム６０から剥離した加飾用フィルムが枠体１０ａを構成する樹脂に正常に転写されずに加飾不良となる可能性も高い。
【００１１】
確かに、スライド機構を備えた金型を用いて枠体の開口周縁の階段形状を形成することも考えられる。図５は、当該スライド機構を備えた金型４０ｂの一例についての一部拡大断面図である。この図は、図４（Ａ）に示した矩形領域１０２に対応しており、図示した例では、縁部１３をオーバーハング部として形成するために、上下に分割する金型（４１ｂ，４２ｂ）に加え、左右に移動するスライドコア４４が示されている。このように、金型４０ｂにスライドコア４４を移動させるためのスライド機構を設ければ、インモールド成形に際して転写フィルム６０が屈曲することがなく、転写フィルム６０の破断などを防止することができる。しかしながら、スライド機構を備えた金型４０ｂは複雑で高価であり、枠体１０ａの製造コストが増加する。
【００１２】
このように、従来のインモールド成形技術では、安価に枠体の開口周縁を階段状に成形することは難しく、実際には、枠体の開口縁部はなだらかなＲ形状となっている。図６に、実際の枠体１０ｂを例示した。この図では、枠体１０ｂの開口１５にはガラス板２０を嵌め込まれてなる前面カバー１ｂの一部を拡大した断面が示されており、その拡大部位は、図３に示した断面図と同じ位置に対応している。図示したように、実際の枠体１０ｂは、開口周縁１６が階段状ではなく、上面１１から縁部１３の上面１４に向かってなだらかな曲線状となっている。それによって、インモールド成形時の転写フィルムの破断や加飾不良を防止している。しかし、その枠体１０ｂは、開口縁部１６とガラス板２０の外周縁２３との間に隙間ｄが発生することになる。
【００１３】
そこで本発明は、開口周縁が階段状となっている枠体を、インモールド成形技術を用いつつ、より安価に製造するための方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するための本発明は、樹脂で一体成形された枠体の製造方法であって、
前記枠体は、表裏一方の面を上面として、上方から板状部品が嵌め込まれる開口を有し、当該開口の周縁に当該板状部品の下面周縁を下支えする縁部を備えるとともに、前記開口の周縁上面と当該縁部の上面とが階段状となるように形成され、
前記枠体の上下方向に一致する方向に開閉する上方と下方の金型を用い、
基材フィルムの下面側に加飾用フィルムが積層されたインモールド成形用の転写フィルムを前記金型に架け渡す転写フィルム架設ステップと、
前記開口の上面形状に一致する平面形状を有するとともに、上下方向の厚さが前記開口周縁の上面から前記縁部の上面までの段差に相当する厚さの板状遊離部材を、前記転写フィルムの前記加飾用フィルムの表面に対面させつつ、前記下方の金型内に配置する遊離部材配置ステップと、
閉じた状態の前記金型内に溶融した前記樹脂を射出し、前記加飾用フィルムを当該樹脂に転写させつつ、前記枠体を成形するインモールド成形ステップと、
前記インモールド成形ステップ後に前記枠体の前記開口内方に配置された状態の前記遊離部材を取り外す遊離部材除去ステップと、
を含む枠体の製造方法としている。
【００１５】
前記遊離部材は、板状のガラスであったり、板状の鋼材であったりしてもよく、板状の鋼材である場合は、前記遊離部材の上面に前記加飾用フィルムとの接着性を抑制するための表面処理が施されていればより好ましい。
【００１６】
上記いずれかの枠体の製造方法において、前記遊離部材の下面と、前記下方の金型の内面との間に係合構造が構成されていることとしてもよい。
【００１７】
前記遊離部材が板状のガラスである場合、当該遊離部材は、前記遊離部材除去ステップにより取り外された後、前記インモールド成形ステップにより成形された前記枠体に嵌め込まれる前記板状部品として使用されるものであってもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る枠体の製造方法によれば、インモールド成形によって枠体の外表面に加飾を施しつつ、製造コストや金型の保守コストを増加させることなく、枠体の開口縁部を階段状に成形することができる。そのため、枠体に板状部品を嵌め込んでなる製品は、枠体の開口縁部と板状部品の外周縁との間に隙間が無く、枠体の開口部にゴミが混入せず、触感や美観にも優れたものとなる。また、その製品を安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】スマートフォンの前面カバーの外観を示す図である。
【図２】上記前面カバーの分解斜視図である。
【図３】上記前面カバーを構成する枠体の理想的な形状を示す図である。
【図４】上記理想的な形状の枠体をインモールド成形する際の問題点を説明するための図である。
【図５】上記理想的な形状の枠体をインモールド成形するためのスライド機構を備えた金型の一例を示す図である。
【図６】上記枠体の現実的な形状を示す図である。
【図７】本発明の実施例に係る方法で製造された枠体の外観を示す図である。
【図８】上記実施例に係る方法で製造された枠体の構造を示す図である。
【図９】上記実施例に係る製造方法において使用される転写フィルムの構造を示す図である。
【図１０】上記実施例に係る製造方法の流れを示す図である。
【図１１】本発明のその他の実施例に係る製造方法の概略を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の方法によって製造される枠体の一例として、スマートフォンの前面カバー用の枠体を挙げる。そして、その前面カバー用の枠体の製造方法を本発明の実施例として説明する。
【００２１】
＝＝＝実施例＝＝＝
＜枠体の外観と構造＞
図７は、本実施例に係る方法により製造された枠体１０の概略図である。この図では、枠体１０にガラス板２０を嵌め込んで前面カバー１ｃにした状態が示されている。そして、ここでも、枠体１０の上下関係を図１、図２に示したように規定しており、図７（Ａ）は、前面カバー１ｃを上方から見たときの斜視図であり、（Ｂ）は、それを下方から見たときの斜視図である。図８は枠体１０の断面図であり、図８（Ａ）に、図７（Ａ）のｂ−ｂ矢視断面を示し、図８（Ｂ）に、図８（Ａ）の円１０３内の拡大図を示した。当該枠体１０は、図１に示した枠体１０ａと同様に、底が浅い略矩形皿状で、その皿の底面に相当する部分に開口１５を有している。そして、その開口１５にガラス板２０が配置されて前面カバー１ｃが形成されている。
【００２２】
図７に示したように、本実施例に係る方法で製造された枠体１０の外観は、図１に示した一般的な前面カバー１ａを構成する枠体１０ａなどとほぼ同様の外観を有している。また、図８に示したように、枠体１０の縁部１３の上面１４によってガラス板２０の下面２２を下支えする構造も同様である。構造上異なる点は、枠体１０は、樹脂の成形品からなる枠本体１０ｃの外表面全域に加飾図案が形成されたフィルムからなる加飾層５０が接着された構造となっている点である。なお、図８では、枠体１０の細部の構造が分かりやすいように、加飾層５０の厚さ誇張している。
【００２３】
しかし、本実施例に係る製造方法は、製造後の枠体１０の構造に特徴があるのではなく、スライド機構を備えた高価な金型を用いずに、枠体１０の開口縁部１６を階段状に成形しつつ、インモールド成形技術を用いて枠本体１０ｃの外表面に精度よく加飾を施すことができる点を特徴としている。以下、この枠体１０の製造方法を本発明の実施例として説明する。
【００２４】
＜転写フィルム＞
本実施例は、枠本体１０ｃの外表面に加飾を施すために、インモールド成形技術を利用している。周知のごとく、インモールド成形技術は、金型内に転写フィルムを配置しながら射出成形を行うことで、樹脂の一体成形と加飾とを同時に行える。図９に、そのインモールド成形に用いられる一般的な転写フィルム６０の一部破断斜視図を示した。転写フィルム６０は、基材フィルム６１に加飾用フィルム６２を積層した構造を基本とし、基材フィルム６１は、ＰＥＴフィルムなどのフィルム素材からなる基材本体６３と、加飾用フィルム６２のみが正しく基材フィルム６１から剥離されるようにするための離型層６４とを積層した構造となっている。一方、加飾用フィルム６２は、印刷や蒸着などによって装飾図案が形成された加飾層６６を、基材フィルム６１側に配置された保護層６５と、外方に面して溶融樹脂との相溶性を有する接着層６７とで挟み込んだ構造となっている。そして、インモールド成形に際しては、離型層６４と保護層６５との境界で剥離するようになっている。
【００２５】
＜製造方法＞
図１０（Ａ）〜（Ｅ）に本実施例に係る製造方法の流れを示した。枠体１０を成形するための金型（４１，４２）は、枠体１０の上面１１の形状に沿う内面形状を有する金型（以下、上側金型）４１と、枠体１０の下面１２の形状に沿う内面形状を有する金型（以下、下側金型）４２とかならなる。なお、ここでも、金型（４１，４２）の上下方向を枠体１０の上下方向に基づいて規定している。
【００２６】
まず、転写フィルム６０を上側金型４１に架け渡しておく（Ａ）。このとき、転写フィルム６０において、基材フィルム６１側を当該上側金型４１の内面４３と対面させるように架け渡しておく。つぎに、枠体１０の開口１５に嵌め込まれるガラス板と同形状、すなわち、枠体１０の開口１５の上面形状に一致しつつ、開口縁部１６の上面１１から縁部１３の上面１４までの段差に相当する厚さを有する部材（遊離部材）５０を、転写フィルム６０に対して下側金型４２側に配置する（Ｂ）。すなわち、遊離部材７０の上面７１側と、転写フィルム６０の加飾用フィルム６２側とを対面させる。なお、本実施例では、前面カバー１ｃの状態で枠本体１０ｃに実際に嵌め込まれているガラス板２０と同じものを遊離部材７０として使用している。また、ここに示した上下両側の金型（４１，４２）において、下側金型４２には外部と連通する吸着部４５が形成されており、当該下側金型４２の吸着部４５のエアを外部に導出することで、遊離部材７０が下型金型４２の内面に吸着された状態となり、位置決めされた状態で保持されるようになっている。もちろん、遊離部材７０を金型（４１，４２）内で保持できるのであれば、吸着部４５は必須ではない。下側金型４２を文字通り鉛直下方側に配置するのであれば、遊離部材７０は、その下側金型４２の内面上に「置く」こともできる。
【００２７】
つぎに、金型（４１，４２）を閉じ、型締めする。それによって、最終的に枠体１０となる溶融樹脂１１０が充填されるキャビティ４３が形成される（Ｃ）。そして、溶融樹脂１１０をゲート部４６を介してキャビティ４３内に射出する（Ｄ）。このとき、転写フィルム６０の加飾用フィルム６２側が溶融樹脂１１０と接触してその接触面が相溶状態となる。このとき、転写フィルム６０は、上側金型４１の内面と遊離部材７０の上面７１とに滑らかに沿うように上下両側の金型（４１，４２）に挟持され、角を有して屈曲することがない。
【００２８】
溶融樹脂１１０が冷却すると、枠本体１０ｃが成形されるともに、加飾用フィルム６２が基材フィルム６１から剥離し、その枠本体１０ｃの外表面に加飾用フィルム６２が接着され装飾図案が転写され枠体１０が成形される。その一方で、遊離部材７０の加飾フィルム６２に接する面は溶融樹脂１１０と接しておらず、加飾用フィルム６２が基材フィルム６１から剥離しない。すなわち、遊離部材７０の上面２１には装飾図案が転写されない。また、ガラスは、加飾用フィルム６２との接着性が低く、基本的に加飾図案が転写されにくい、という性質を有する。すなわち、枠本体１０ｃの外表面のみに選択的に装飾図案を精度良く転写することが可能となる。
【００２９】
また、キャビティ４３内では、溶融樹脂１１０が板状の遊離部材７０の外周縁の矩形形状に沿って充填されるため、開口周縁１６が直角に屈曲しながら縁部１３に向かう階段状に形成される。そして、上述したように、金型（４１，４２）内では、遊離部材７０によって、転写フィルム６０が鋭利な状態で屈曲することがない。そのため、インモールド成形に際して転写フィルム６０が破断したり、加飾用フィルム６２に皺が寄ったり、加飾用フィルム６２が金型（４１，４２）内に残存したりすることがない。したがって、高精度で枠本体１０ｃの開口周縁１６の階段形状を極めて安価に形成することができる。最後に、金型（４１，４２）を開いて成形体である枠体１０を取り出すとともに、その枠体１０の開口１５の内方に嵌め込まれた状態にある遊離部材７０を取り外す（Ｅ）。
【００３０】
以上のようにして製造された枠体１０にガラス板２０を嵌め込んで図７に示した前面カバー１ｃに組み立てると、枠体１０とガラス板２０の双方の上面（１１，２１）が連続面を形成しつつ、枠体１０の開口周縁１６とガラス板２０の外周縁２３との間に隙間が生じず、枠体１０の開口周縁１６にゴミなどが侵入することがない。また、当該枠体１０は、上記の隙間が無いため、触感と意匠性にも優れたものとなる。さらに、遊離部材７０は、再利用可能である。譬え、摩耗や破損が生じたとしても容易に交換可能であるとともに、金型を構成する部品（スライドコアなど）とは異なり極めて安価である。したがって、遊離部材７０を交換したとしても大きなコストアップには繋がらない。また、遊離部材７０が前面カバー１ｃに採用されるガラス板２０そのものであれば、ガラス板を遊離部材７０として使用して枠体１０を形成した後、その遊離部材７０を製造後の枠体１０に嵌め込んで、前面カバー１ｃに組み立てる、という前面カバーの製造方法も成立し、この場合は、遊離部材７０自体が前面カバー１ｃの部品となるため、前面カバー１ｃやその前面カバー１ｃを含む最終製品（スマートフォンなど）のコストダウンも期待できる。
【００３１】
＝＝＝その他の実施例＝＝＝
上記実施例では、遊離部材７０の素材はガラスであった。また、この遊離部材７０は、前面カバー１ｃを構成するガラス板２０と同等のものであった。前面カバー１ｃにおいて枠体１０に実際に嵌め込まれるガラス板２０には、強化被膜や反射防止膜の形成など、各種表面処理が施されている場合が多く、表面処理が施されていないガラス板と比較すると、インモールド成形時における加飾用フィルム６２の転写防止性が極めて優れている反面、高価である。したがって、枠体１０の製造に際しては、形状のみが一致するガラス板を遊離部材７０として使用するのが現実的である。
【００３２】
もちろん、形状が一致していれば、ガラス板に限らず、例えば、より安価な板状の鋼材(ステンレス板など）などを遊離部材７０として採用することができる。板状の鋼材とした場合、ガラス板よりも耐久性やコストの点で有利である。その一方で、転写フィルム６０における加飾用フィルム６２との接着性がガラスより高いので、インモールド成形に際して加飾用フィルム６２がこの鋼材からなる遊離部材７０に転写される可能性がある。そこで、板状の鋼材からなる遊離部材７０では、転写フィルム６０と接する面に加飾用フィルム６２の転写を防止するための表面処理（例えば、フッ素樹脂を塗布するなど）を施しておいてもよい。いずれにしても、遊離部材７０の素材や表面処理は、製造コストや保守コストなどを勘案して適宜に決定すればよい。
【００３３】
上記実施例では、遊離部材７０は単純な板状であったが、金型（４１，４２）内に配置する際に、容易に位置合わせができるように、下側金型４２との間に係合構造を構成してもよい。例えば、図１１に示したように、遊離部材１７０の下側金型１４２と接触する面１７１に突起１７２を設けるとともに、下側金型１４２にその突起１７２に対応する凹部４７を設けてもよい。もちろん、下側金型に突起を設けてもよい。なお、この場合は、突起の高さを板状の遊離部材の厚さ以下にする必要がある。また、遊離部材１７０の突起１７２と下側金型１４２の凹部４７とが嵌め合い状態で係合するのであれば、吸着部４５など、遊離部材１７０を保持する構成や構造を別途設けなくてもよい。
【００３４】
当然のことながら、本発明の実施例としては、スマートフォンの前面カバーを構成する枠体の製造方法に限らず、携帯電話器、携帯型音楽端末、あるいは車載型ナビゲーションシステムなどが備えるフラットパネルディスプレイが嵌め込まれる枠体、デジタルカメラのファインダーやディスプレイ用の枠体など、その対象は多岐に亘っている。もちろん、枠体に嵌め込まれる板状の部材もガラス板やフラットパネルディスプレイに限るものではない。また、枠体の開口形状、すなわち枠体に嵌め込まれる板状部品の形状も略矩形に限るものではなく、多角形や円形など、適宜な形状とすることができる。そして、板状部材がどんなに複雑な上面形状であっても、本発明の製造方法を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
この発明は、スマートフォンのタッチパネルなどの表示パネルを保護する前面カバーなどの製造方法に好適である。
【符号の説明】
【００３６】
１ａ〜１ｃ，前面カバー、１０，１０ａ，１０ｂ  枠体、１０ｃ，枠本体、
１３  縁部、１４  縁部の上面、１５  枠体の開口、１６  枠体の開口縁部、
２０  板状部品（ガラス板）、２１  ガラス板の上面、２２  ガラス板の下面、
４０ｂ，４１，４１ａ，４１ｂ，４２，４２ａ，４２ｂ，１４２  金型、
４４  スライドコア、４３  キャビティ、４６  ゲート部、４７  金型の凹部、
５０  枠体の加飾層、６０  転写フィルム、６２  転写フィルムの加飾用フィルム、
７０，１７０  遊離部材、１１０  溶融樹脂、１７２  遊離部材の突起
【図１】
2013154474.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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