(57)【要約】【課題】導電部にバネ性を持たせても、接合面積や接合力を確保することが容易であり、電流経路の再接続をより確実に防ぐことが可能な構成のヒューズを実現する。【解決手段】ヒューズ１は、絶縁性のプリント基板１０と、絶縁性の隆起部１３と、端子具１６Ａ，１６Ｂと、可融部１５と、を備えている。隆起部１３は、プリント基板１０から隆起する。端子具１６Ａ，１６Ｂは、基板部から立設する変形部２１を有している。可融部は、変形部２１が隆起部１３に沿うように弾性変形し、互いに導通する状態となるように、端子具１６Ａ，１６Ｂを隆起部１３に接着する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板部と、
前記基板部から隆起する絶縁性の隆起部と、
前記基板部から立設する第１の導電部および第２の導電部と、
前記第１の導電部と前記第２の導電部とが、互いに導通する状態となるように、前記第１の導電部と前記第２の導電部とを前記隆起部に接着する可融部と、を備えるヒューズ。
【請求項２】
前記可融部は、前記第１の導電部と前記第２の導電部とがそれぞれ前記隆起部に沿うように弾性変形させた状態で、前記第１の導電部と前記第２の導電部とを前記隆起部に接着する、請求項１に記載のヒューズ。
【請求項３】
前記基板部に接合されて、前記可融部を内包する内部空間を形成する蓋基板を備える、請求項１または２に記載のヒューズ。
【請求項４】
前記可融部は導電体からなる、請求項１〜３のいずれかに記載のヒューズ。
【請求項５】
溶融した前記可融部が濡れ広がる誘導電極を前記隆起部の表面に備える、請求項１〜４のいずれかに記載のヒューズ。
【請求項６】
発熱状態を制御可能な発熱手段を前記隆起部に備える、請求項１〜５のいずれかに記載のヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、過電流の印加により発熱し、溶融することにより電流経路を遮断するヒューズに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的なヒューズは、第１の導電部と、第２の導電部と、可融金属部と、を備えて構成されている。第１の導電部と第２の導電部とは、互いの端部が離間して対向するように配置される。可融金属部は、第１の導電部と第２の導電部との端部間を導通させるように構成され、過電流の印加により発熱して溶融し、電流経路を遮断する。
【０００３】
このようなヒューズでは、可融金属部が溶融して再凝固することにより金属塊が発生する。この金属塊は、基板や導電部に固着せずに粒状の金属粒になることがある。ヒューズが筐体に内装されている場合、金属粒が筐体内で独立して動くと、第１の導電部と第２の導電部とに金属粒が同時に接触し、電流経路が瞬間的に再接続されてしまうことがある。
【０００４】
そこで、第１の導電部と第２の導電部とに金属粒が同時に接触することを防ぐようにヒューズが構成されることがある（例えば、特許文献１〜４参照。）。これらのヒューズは、第１の導電部や第２の導電部を基板から離れた位置で対向させるとともに第１の導電部や第２の導電部にバネ性を持たせ、電流経路の遮断時に、第１の導電部と第２の導電部とが離間するように構成されている。
【０００５】
図５は、ヒューズの従来構成例（特許文献１の第３実施例参照。）における、電流経路が接続された状態を示す側面断面図である。
【０００６】
図５に示すヒューズ１０１は、導電部である端子１０２Ａ，１０２Ｂを備えている。端子１０２Ａ，１０２Ｂは、それぞれ一端に導電性を有するバネ片１０３を備えている。バネ片１０３は、湾曲部１０４と平面部１０５とにより構成されている。図示するように電流経路が接続された状態では、端子１０２Ａと端子１０２Ｂとで、湾曲部１０４が弾性変形して平面部１０５同士が近接し、可融金属部１０６により平面部１０５の間が接合されている。
【０００７】
このヒューズ１０１では、過電流の印加によって可融金属部１０６が溶融すると、可融金属部１０６を介した平面部１０５同士の接合が解け、湾曲部１０４が弾性変形した状態から復元して平面部１０５同士が離間し、電流経路が遮断されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】実開平０６−０３３３４３号公報
【特許文献２】特開２００２−１００２７２号公報
【特許文献３】特開平０６−０２０５７５号公報
【特許文献４】特開平１０−１３４６９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来構成のヒューズ１０１は、湾曲部１０４の先端に平面部１０５を形成することにより、端子部１０２Ａ，１０２Ｂ間の接合面積を大きくして、端子部１０２Ａ，１０２Ｂを湾曲させた状態で維持する接合力を確保していた。しかしながら、平面部１０５を設けると、平面部１０５に溶融した金属塊が固着して、固着した金属塊の分だけバネ片１０３間の間隙のサイズが小さくなってしまうことがあった。また、湾曲部１０４の先端に平面部１０５の質量が付加されることにより、振動時の振幅が大きくなってしまうことがあった。このため、バネ片１０３が振動して接触する危険性や、金属粒が２つのバネ片１０３に同時に接触する危険性を十分に低くすることは難しかった。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、導電部の接合面積や接合力を確保することが容易であり、電流経路の再接続をより確実に防ぐことが可能な構成のヒューズを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るヒューズは、絶縁性の基板部と、絶縁性の隆起部と、第１の導電部および第２の導電部と、可融部と、を備えている。隆起部は、基板部から隆起する。第１の導電部および第２の導電部は、基板部から立設する。可融部は、第１の導電部と第２の導電部とが、互いに導通する状態となるように、第１の導電部と第２の導電部とを隆起部に接着する。
【００１２】
この構成では、第１の導電部と第２の導電部との接点となる位置が隆起部上であり、可融部が溶融して金属粒が形成されたとしても、金属粒が隆起部上の接点位置で停止したり接点位置に再移動したりする可能性が低い。
【００１３】
また、可融部が第１の導電部および第２の導電部を隆起部に接着させるため、第１の導電部と第２の導電部とが対面する面積を稼がなくても、必要な接合面積と接合力とを確保することができる。したがって、従来構成で説明したような平面部を対面させて接合させる構成が不要であり、このことが、電流経路が再接続する可能性を低減することに寄与するとともに、ヒューズの小型化にも寄与する。
【００１４】
上述のヒューズにおいて、前記可融部は、前記第１の導電部と前記第２の導電部とがそれぞれ前記隆起部に沿うように弾性変形させた状態で、前記第１の導電部と前記第２の導電部とを前記隆起部に接着すると好適である。これにより、経路遮断時に第１の導電部と第２の導電部とが大きく離間することになり、電流経路が再接続する可能性をさらに低減することができる。
【００１５】
上述のヒューズにおいて、第１の導電部および第２の導電部は、前記基板部から主面法線方向に立設する平坦板部を備えると好適である。これにより、経路接続時の平坦板部の弾性変形を大きくして、経路遮断時に第１の導電部の平坦板部と第２の導電部の平坦板部とが大きく離間するように構成することができる。
【００１６】
上述のヒューズにおいて、前記基板部に接合されて、前記可融部を内包する内部空間を形成する蓋基板を備えると好適である。この構成では、可融部が溶融して金属粒が形成される場合でも、その金属粒を基板部と蓋基板とが形成する内部空間内に留め、金属粒による不具合の発生を防止することができる。
【００１７】
上述のヒューズにおいて、可融部は導電体からなると好適である。第１の導電部と第２の導電部とが可融部を介して導通する構成では、第１の導電部と第２の導電部との接触不良が発生することがない。
【００１８】
また、上述のヒューズにおいて、溶融した可融部の濡れ性が高い領域を隆起部に備えると好適である。この構成では第１の導電部と第２の導電部との接点位置が基板部から離れていても、溶融した可融部の一部を隆起部上の所望の位置に誘導することが容易となる。
【００１９】
また、上述のヒューズにおいて、発熱状態を制御可能なヒータ電極を隆起部に備えると好適である。この構成では、ヒータ電極を制御して発熱させることで、任意のタイミングで可融部を溶融させて電流経路を遮断することが可能になる。また、ヒータ電極を隆起部に備えることで、第１の導電部と第２の導電部との接点位置が基板部から離れていても、隆起部を介してヒータ電極の発熱を可融部に確実に伝えることができる。
【発明の効果】
【００２０】
この発明によれば、電流経路に過電流が流れることで可融部が溶融し、第１の導電部と第２の導電部とが弾性変形した状態から復元して電流経路が遮断され、このヒューズを含んで構成される回路の回路素子を過電流から保護することができる。その上、溶解した可溶部による金属粒が形成されたとしても、また、第１の導電部および第２の導電部が振動するような場合でも、電流経路が再接続する可能性を大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１の実施形態に係るヒューズの側面断面図である。
【図２】第１の実施形態に係るヒューズの製造過程を示す側面断面図である。
【図３】第２の実施形態に係るヒューズの側面断面図である。
【図４】第３の実施形態に係るヒューズの断面図である。
【図５】従来構成に係るヒューズの側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
≪第１の実施形態≫
以下、本発明の第１の実施形態に係るヒューズについて図１，２を参照して説明する。以下に説明する図では、導電性の部材はハッチング表記を採用し、絶縁性の部材はドット表記を採用している。また、図１における図面上側を天面側、図面下側を底面側と呼称して、説明を進める。
【００２３】
図１（Ａ）は、第１の実施形態に係るヒューズの、電流経路接続時を示す側面断面図である。本実施形態に係るヒューズ１は、プリント基板１０と、蓋基板１１と、配線部１２Ａ，１２Ｂと、隆起部１３と、中央接着部１４と、可融部１５と、端子具１６Ａ，１６Ｂと、両端接着部１７Ａ，１７Ｂと、を備えている。
【００２４】
プリント基板１０は、本実施形態における基板部であり、ガラス布基材エポキシ樹脂からなる。このプリント基板１０は、長方形状の天面および底面を有し、天面と底面との間の厚みが薄い平板状の部材である。蓋基板１１は、プリント基板１０と同様、ガラス布基材エポキシ樹脂からなる。この蓋基板１１は、長方形状の天面、および、外形が長方形で有底開口が形成された底面を有する蓋状の部材である。プリント基板１０の天面と蓋基板１１の底面とは、互いに接合され、これにより、プリント基板１０と蓋基板１１とは内部空間を有する筐体を構成している。
なお、プリント基板１０および蓋基板１１の材質としては、絶縁性を有するものであれば、ガラス布基材エポキシ樹脂の他の材質を採用してもよい。例えば、セラミック基板、ガラス基板、その他の樹脂基板などを採用することができる。
【００２５】
配線部１２Ａ，１２Ｂは、それぞれ、プリント基板１０に離間して形成されていて、プリント基板１０の天面に形成されている矩形の銅電極と、プリント基板１０の底面に形成されている矩形の銅電極と、プリント基板１０を貫通してプリント基板１０の天面と底面とに形成された銅電極同士を導通させるビア電極と、を有している。
なお、ここではヒューズ１を表面実装形部品として構成しているが、その他にも、筐体から突出する端子を備えるいわゆる挿入形部品として構成してもよい。そのため、配線部１２Ａ，１２Ｂの形状は、上述の形状に限られるものではない。また、配線部１２Ａ，１２Ｂの材質も、上述のものに限られるものではない。
【００２６】
隆起部１３は、断面視形状が半円形の絶縁性樹脂材からなり、プリント基板１０の天面を隆起させるように、配線部１２Ａ，１２Ｂの間の領域に配置されている。
なお、隆起部１３の材質としては、絶縁性を有し、プリント基板１０との接合が容易なものであれば、絶縁性樹脂材の他の材質を採用してもよい。また、隆起部１３の形状としては、断面視形状が半円形の他、矩形など他の形状であってもよい。
【００２７】
中央接着部１４は、隆起部１３の天面側の頂上付近に接合されていて、可融部１５を隆起部１３に接着させている。中央接着部１４は、絶縁性の接着剤などにより構成されていてもよく、導電性の接着剤や半田合金などにより構成されていてもよい。中央接着部１４を半田合金で構成する場合には、可融部１５よりも低い温度で溶融する低融点金属（例えば、固相融点が２１５℃のＳｎ-3.5Ａｇ-0.5Ｃｕ合金。）などで構成するとよい。また、可融部１５を隆起部１３に直接接着（はんだ付け）する場合には、中央接着部１４は設けなくても良い。
【００２８】
可融部１５は、中央接着部１４の天面側に重なり、中央接着部１４を介して隆起部１３に接合されている。なお、中央接着部１４が低融点金属で構成されている場合には、可融部１５は、中央接着部１４よりも高温で溶融する低融点金属（例えば、固相融点が２４５℃のＳｎ-10Ｓｂ合金）などで構成するとよい。
【００２９】
両端接着部１７Ａ，１７Ｂは、配線部１２Ａ，１２Ｂの天面に接合されている。これらの両端接着部１７Ａ，１７Ｂは、端子具１６Ａ，１６Ｂと配線部１２Ａ，１２Ｂとの接合および導通のために設けている。このため、両端接着部１７Ａ，１７Ｂは、導電性を有する接着剤や半田などで構成されている。なお、中央接着部１４が低融点金属で構成されている場合には、両端接着部１７Ａ，１７Ｂは、中央接着部１４と同様の温度で溶融する低融点金属（例えば、固相融点が２１５℃であるＳｎ-3.5Ａｇ-0.5Ｃｕ合金）などで構成されているとよい。
【００３０】
端子具１６Ａは、本実施形態における第１の導電部であり、配線部１２Ａと隆起部１３との間に配置されている。端子具１６Ｂは、本実施形態における第２の導電部であり、配線部１２Ｂと隆起部１３との間に配置されている。端子具１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ、断面視形状が概略Ｌ字状の一体の金属からなり、変形部２１と固定部２２とを備えている。変形部２１と固定部２２とは、それぞれ梁状に成形されていて互いに直交するように連結されている。固定部２２は、一端が変形部２１の側方に連結されていて、他端が両端接着部１７Ａ，１７Ｂを介してプリント基板１０に接合されている。変形部２１は、本実施形態における平坦板部であり、固定部２２との連結点近傍の一端がプリント基板１０の天面に接触し、他端が可融部１５および中央接着部１４を介して隆起部１３に接合されている。この変形部２１は、プリント基板１０の天面から法線方向に延設されていて、隆起部１３側に撓むように弾性変形した状態で保持されている。
【００３１】
このヒューズ１は、例えば、素子などが実装された回路基板等に半田実装され、配線部１２Ａ，１２Ｂが回路基板上の配線パターンと接続される。そして、配線部１２Ａと配線部１２Ｂとが可融部１５を介して導通することにより、電流経路が構成されている。
【００３２】
ヒューズ１は、配線部１２Ａ，１２Ｂ間に一定以上の過電流が流れることで電流経路が遮断される必要がある。そのため、可融部１５は、中央接着部１４や端子具１６Ａ，１６Ｂよりも抵抗値が大きくなるように、材質および形状（線幅）が構成されている。
【００３３】
図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係るヒューズの、電流経路遮断時を示す側面断面図である。
【００３４】
ヒューズ１は、配線部１２Ａ，１２Ｂ間に一定以上の過電流が流れると、可融部１５が自己発熱し、可融部１５が溶融する。可融部１５が溶融することにより、可融部１５を介して隆起部１３に接合されていた端子具１６Ａ，１６Ｂが弾性変形した状態から回復し、端子具１６Ａ，１６Ｂの変形部２１が隆起部１３の頂上付近から離れて、互いに大きく離間した状態になる。これにより、配線部１２Ａ，１２Ｂ間の電流経路が遮断されることとなる。
【００３５】
溶融した半田合金１４，１５の殆どは、半田合金１４，１５との濡れ性を持つ端子具１６Ａ，１６Ｂの表面に濡れ広がり、端子具１６Ａ，１６Ｂにおける固定部２２と変形部２１との交差する隅部分などに滞留して、金属塊２４として端子具１６Ａ，１６Ｂに固着する。また、溶融した半田合金１４，１５の一部は、隆起部１３やプリント基板１０に流れるが、隆起部１３やプリント基板１０は濡れ性が低いために濡れ広がらず、自らの表面張力によって粒状になって固化し、他部材から独立した金属粒２３として筐体内部で自由に動くようになる。
【００３６】
このヒューズ１では、端子具１６Ａ，１６Ｂが最も接近しうる位置が隆起部１３の頂上付近のため、金属粒２３が自由に動いても、金属粒２３が隆起部１３の頂上付近に到達することが殆ど無い。その上、端子具１６Ａと端子具１６Ｂとが大きく離間しているため、端子具１６Ａと端子具１６Ｂとに金属粒２３が同時に接触する危険性が大幅に低減したものになる。また、ヒューズ１に振動が加わって端子具１６Ａ，１６Ｂが振動しても、端子具１６Ａと端子具１６Ｂとが大きく離間しているため、端子具１６Ａと端子具１６Ｂとが互いに接触する危険性も大幅に低減したものになる。
【００３７】
また、経路遮断時に端子具１６Ａと端子具１６Ｂとを大きく離間させるためには、経路接続時に端子具１６Ａと端子具１６Ｂとを大きく弾性変形させる必要がある。そのため、経路接続時に必要な接合面積と接合力とが大きなものとなる。上記構成のヒューズ１では、可融部１５および中央接着部１４を介して端子具１６Ａと端子具１６Ｂとを隆起部１３に接着させるため、端子具１６Ａと端子具１６Ｂとが対面していなくても、必要な接合面積と接合力とを確保することができる。このことにより、従来構成のヒューズのような平面部が端子具１６Ａ，１６Ｂに不要となり、ヒューズ１の電流経路が再接続する可能性を低減することや、ヒューズ１の小型化に寄与する。
【００３８】
次に、ヒューズ１の製造方法の一例について説明する。図２は、ヒューズ１の製造工程を段階的に示す側面断面図である。
【００３９】
ヒューズ１の製造工程では、まず、図２（Ａ）に示す工程で、プリント基板１０が用意され、配線部１２Ａ，１２Ｂが形成される。
【００４０】
次に、図２（Ｂ）に示す工程で、予め所定の形状に成形した絶縁性樹脂部材が用意される。そして、プリント基板１０の天面における所定の領域に接着用の熱硬化性樹脂ペースト（不図示）が塗布される。次に、その熱硬化性樹脂ペースト上に絶縁性樹脂部材が貼り付けられる。そして、プリント基板１０が、ベーク炉などを用いて１８０℃で６０分間程度加熱されることにより、熱硬化性樹脂ペーストが硬化し、これにより、プリント基板１０に隆起部１３が形成される。
【００４１】
また、図２（Ｃ）に示す工程で、予め所定の形状に成形した端子具１６Ａ，１６Ｂが用意される。そして、端子具１６Ａと端子具１６Ｂの変形部２１との間を接続するように、端子具１６Ａと端子具１６Ｂとがはんだ付けされ、可融部１５が形成される。
【００４２】
次に、図２（Ｄ）に示す工程で、可融部１５に中央接着部１４となる接着剤や半田ペーストが、また、端子具１６Ａ，１６Ｂの固定部２２に両端接着部１７Ａ，１７Ｂとなる接着剤や半田ペーストが付着される。そして、治具によって弾性変形させた状態で端子具１６Ａ，１６Ｂと可融部１５とがプリント基板１０上に配置され、可融部１５を中央接着部１４を介して隆起部１３に接着させ、固定部２２を両端接着部１７Ａ，１７Ｂを介してプリント基板１０の配線部１７Ｂに接着させる。
【００４３】
この際、中央接着部１４や両端接着部１７Ａ，１７Ｂを半田ペーストで構成している場合には、プリント基板１０が、リフロー炉などを用いて加熱される。この時の加熱温度は、可融部１５は溶融しないが半田ペースト（中央接着部１４および両端接着部１７Ａ，１７Ｂ）は溶融するような温度（２１５℃と２４５℃との中間温度）にするとよい。なお、この工程の後には、７０℃で１０分間程度の基板洗浄が実施され、半田ペーストに含まれていたフラックスが除去される。
【００４４】
次に、図２（Ｅ）に示すように、予め所定の形状に成形された蓋基板１１が用意される。そして、プリント基板１０に接着用の熱硬化性樹脂ペーストが塗布される。次に、蓋基板１１が熱硬化性樹脂ペーストに貼り付けられる。そして、プリント基板１０が、ベーク炉などを用いて１８０℃で６０分間程度加熱されることにより、熱硬化性樹脂ペーストが硬化する。これにより、蓋基板１１がプリント基板１０に接合される。
【００４５】
このような工程を経て、ヒューズ１は製造される。なお、ここで示した製造方法はあくまで一例であり、具体的な製造方法は上記以外であってもよい。例えば、隆起部１３は、樹脂材をプリント基板にポッティングすることなどにより成形してもよい。また、可融部１５は、成形後に接着剤などを用いてプリント基板１０に接合する他、端子具１６Ａ，１６Ｂをプリント基板１０に実装した後で、直接、端子具１６Ａ，１６Ｂと隆起部１３とをはんだ付けすることにより形成するようにしてもよい。
【００４６】
また、ここで示したヒューズ１を構成する各部の形状もあくまで一例であり、具体的な形状は上記以外であってもよい。例えば、端子具１６Ａ，１６Ｂは、断面Ｌ字形状ではなく断面Ｉ字形状などであってもよい。
【００４７】
≪第２の実施形態≫
以下、本発明の第２の実施形態に係るヒューズについて説明する。
【００４８】
図３は、第２の実施形態に係るヒューズの、電流経路遮断時を示す側面断面図である。
【００４９】
本実施形態に係るヒューズ３１は、前述したヒューズ１と同じ部材とともに誘導電極３２を備えている。誘導電極３２は、配線部１２Ａ，１２Ｂとは電気的に非接続に、隆起部１３上に形成されていて、溶融した可融部１５を隆起部１３上の所定の位置に誘導するために、可融部１５の濡れ性が高い材質で構成されている。
【００５０】
この誘導電極３２のような、可融部１５や、可融部１５の溶融による金属塊、可融部１５の溶融による金属粒などに対して、影響を与える機能部を隆起部１３に設けることでも、端子具１６Ａ，１６Ｂの接点位置がプリント基板１０から離れた隆起部１３の頂上付近であっても、ヒューズ３１の電流経路が再接続する可能性を低減することができる。
【００５１】
≪第３の実施形態≫
以下、本発明の第３の実施形態に係るヒューズについて説明する。
【００５２】
図４（Ａ）は、第３の実施形態に係るヒューズの、電流経路遮断時を示す側面断面図である。また、図４（Ｂ）は、第３の実施形態に係るヒューズの、図４（Ａ）中にＢ−Ｂ’破線で示す面を天面側から見た平面断面図である。
【００５３】
本実施形態に係るヒューズ４１は、前述したヒューズ１と同じ部材とともにヒータ電極４２と配線部４３と絶縁膜４４とを備えている。ヒータ電極４２は、隆起部１３上に形成されていて、配線部１２Ａ，１２Ｂとは電気的に非接続に設けられていて、通電により発熱して、可融部１５（不図示）を加熱し溶融させる。配線部４３は、ヒータ電極４２に導通するように形成されているとともに、外部基板の制御回路に接続されていて、任意のタイミングでヒータ電極４２を通電させる。絶縁膜４４は、ヒータ電極４２を覆うように形成されていて、可融部１５（不図示）とヒータ電極４２との間を絶縁する。この絶縁膜４４は、伝熱性の高い絶縁性材料で構成されていると好適である。
【００５４】
これらのヒータ電極４２や配線部４３、絶縁膜４４のような、可融部１５や、可融部１５の溶融による金属塊、金属粒などに対して影響を与える機能部を隆起部１３に設けることで、端子具１６Ａ，１６Ｂの接点位置がプリント基板１０から離れた隆起部１３の頂上付近であっても、ヒューズ４１の多機能化を図ることが可能になる。
【００５５】
なお、本実施形態のヒューズ４１にさらに、先の実施形態のヒューズ３１の構成を組み合わせ、ヒータ電極４２等と誘導電極３２とをそれぞれ設けるようにしても良い。このように、本発明のヒューズの具体的構成は、適宜設計変更可能であり、上述の実施形態に記載された作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、上述の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００５６】
１，３１，４１…ヒューズ
１０…プリント基板
１１…蓋基板
１２Ａ，１２Ｂ，４３…配線部
１３…隆起部
１４…中央接着部
１５…可融部
１６Ａ，１６Ｂ…端子具
１７Ａ，１７Ｂ…両端接着部
２１…変形部
２２…固定部
２３…金属粒
２４…金属塊
３２…誘導電極
４２…ヒータ電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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