(57)【要約】【課題】樹脂部の形状および材質の自由度を向上させるとともに、コストが高くなるのを抑制し、かつ、光学的特性および物理的特性の両立を図ることが可能な照明装置を提供する。【解決手段】この光源基板ユニット１は、複数のＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２が実装される複数の凹部１０ａを有する基材１０とを備える。基材１０は第１の樹脂を射出成型した第１樹脂部１１と第２の樹脂を射出成型した第２樹脂部１２とを含み、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２は互いに異なる光学的特性を有し、凹部１０ａの内面の少なくとも一部は、第２樹脂部１２により形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子と、
前記発光素子が実装される複数の凹部を有する基材とを備え、
前記基材は第１の樹脂を射出成型した第１樹脂部と第２の樹脂を射出成型した第２樹脂部とを含み、
前記第１樹脂部および前記第２樹脂部は互いに異なる光学的特性を有し、
前記凹部の内面の少なくとも一部は、前記第２樹脂部により形成されていることを特徴とする光源基板ユニット。
【請求項２】
前記第２樹脂部は前記第１樹脂部よりも高い全光線反射率を有することを特徴とする請求項１に記載の光源基板ユニット。
【請求項３】
前記第２樹脂部は白色系の色であることを特徴とする請求項１または２に記載の光源基板ユニット。
【請求項４】
前記発光素子は青色系の光を発光し、
前記第２樹脂部は前記青色系の光を黄色系の光に変換する蛍光体を含有し、
前記発光素子からの青色系の光および前記第２樹脂部からの黄色系の光が混色されることにより白色系の光が得られることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光源基板ユニット。
【請求項５】
前記第１の樹脂および前記第２の樹脂は、同一の材質の樹脂により構成され、
前記第１の樹脂は物理的特性を変える物理的特性変更フィラーを含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光源基板ユニット。
【請求項６】
前記第１の樹脂および前記第２の樹脂は、同一の材質の樹脂により構成され、
前記第２の樹脂は全光線反射率を向上させる反射率向上フィラーを含有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の光源基板ユニット。
【請求項７】
前記第１の樹脂および前記第２の樹脂は、互いに異なる材質の樹脂により構成され、
前記基材の主表面の少なくとも一部および裏面の少なくとも一部は、前記第２樹脂部により形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光源基板ユニット。
【請求項８】
前記凹部は前記発光素子が実装される底面と、前記発光素子の側方に配置される内側面とを有し、
前記底面と前記内側面との少なくとも一部は、前記第２樹脂部により形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の光源基板ユニット。
【請求項９】
前記凹部内に封止樹脂層が設けられており、
前記封止樹脂層は前記発光素子からの光を異なる色の光に変換する蛍光体を含有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の光源基板ユニット。
【請求項１０】
前記発光素子は発光チップからなり、
前記基材には配線層が設けられており、
前記発光チップは前記凹部の底面または前記配線層にベアチップ実装されているとともに、前記配線層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の光源基板ユニット。
【請求項１１】
前記配線層は前記凹部内に露出しており、
前記凹部内の前記配線層の少なくとも一部の表面には、銀層が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の光源基板ユニット。
【請求項１２】
前記配線層は前記第１樹脂部にインサート成型またはアウトサート成型されており、
前記第１樹脂部は前記第２樹脂部にインサート成型またはアウトサート成型されていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の光源基板ユニット。
【請求項１３】
前記第１樹脂部および前記第２樹脂部は別々の工程で成型されており、
前記第１樹脂部および前記第２樹脂部が一体に組み合わされることにより、前記基材が形成されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の光源基板ユニット。
【請求項１４】
前記第１樹脂部および前記第２樹脂部が嵌合されることにより、前記基材が形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の光源基板ユニット。
【請求項１５】
前記第１樹脂部および前記第２樹脂部が互いに接着されることにより、前記基材が形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の光源基板ユニット。
【請求項１６】
前記第１樹脂部および前記第２樹脂部は多色成型により一体に形成されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の光源基板ユニット。
【請求項１７】
前記第１樹脂部および前記第２樹脂部がインサート成型またはアウトサート成型により一体に組み合わされることによって、前記基材が形成されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の光源基板ユニット。
【請求項１８】
射出成型された前記第１樹脂部に前記第２の樹脂が追加されてインサート成型またはアウトサート成型されることによって、前記基材が形成されていることを特徴とする請求項１７に記載の光源基板ユニット。
【請求項１９】
前記第１樹脂部および前記第２樹脂部は混色成型により一体に形成されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の光源基板ユニット。
【請求項２０】
前記第１樹脂部および前記第２樹脂部は、前記第１の樹脂をコア樹脂とし前記第２の樹脂をスキン樹脂としたサンドイッチ成型により一体に形成されていることを特徴とする請求項１９に記載の光源基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光源基板ユニットに関し、特に、複数の発光素子と複数の発光素子が実装される基材とを備えた光源基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光源としての発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を備えた光源基板ユニットや、この光源基板ユニットを用いた光源モジュールの用途が広がっている。従来、液晶表示装置用のバックライト装置の光源としては、冷陰極管（ＣＣＦＬ：Ｃｏｌｄ  Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ）が主流であったが、ＬＥＤ素子（発光素子）への置き換えが急速に進んでいる。この置き換えにより、環境負荷の高い水銀の使用を廃止し、消費電力を削減し、かつ、バックライト装置の長寿命化を図ることが可能になる。
【０００３】
このような光源基板ユニットとしては、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）実装と呼ばれる方法でＬＥＤチップからなるＬＥＤ素子（発光素子）を基板に直接実装したものや、ＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤパッケージからなるＬＥＤ素子を基板に実装したものが知られている。
【０００４】
なお、本明細書および特許請求の範囲において、発光素子とは、発光チップ（ＬＥＤチップなど）そのものと、発光チップが搭載されたパッケージ（ＬＥＤパッケージなど）との両方を含む概念である。
【０００５】
図９および図１０は、ＬＥＤチップからなるＬＥＤ素子を基板に直接実装した光源基板ユニットを備えた従来のバックライト装置の構造の一例を概略的に示した図である。図１１および図１２は、図９に示した従来のバックライト装置の光源基板ユニットの構造を示した図である。バックライト装置１００１は液晶表示パネル（図示せず）に対して光を照射するものである。バックライト装置１００１は図９に示すように、光源基板ユニット１００２と、光源基板ユニット１００２からの光が入射され、液晶表示パネル側（図９の上側）に光を出射する導光板１００３と、導光板１００３の背面側（図９の下側）に配置される反射シート１００４と、導光板１００３上に配置される拡散シート１００５と、光源基板ユニット１００２および導光板１００３などを収納する筐体１００６とを備えている。
【０００６】
導光板１００３は、最も広い面であるとともに液晶表示パネル側（図９では上側）に設けられた光出射面１００３ａと、光出射面１００３ａに対して交差して設けられるとともに光源基板ユニット１００２からの光が入射される光入射面１００３ｂ（図１０参照）とを有する。光源基板ユニット１００２から出射した光は、導光板１００３の光入射面１００３ｂに入射する。導光板１００３に入射した光は、導光板１００３内で混ざり合い均一化されて、光出射面１００３ａから面状光として出射する。反射シート１００４は導光板１００３から光出射面１００３ａとは反対側の面（図９では下面）から漏れた光を反射して導光板１００３内に戻す機能を有する。これにより、光の利用効率を向上させることができる。拡散シート１００５は導光板１００３の光出射面１００３ａから出射した光を均一化し、輝度ムラを抑制する機能を有する。
【０００７】
光源基板ユニット１００２は図１１および図１２に示すように、複数のＬＥＤチップ１０１０と、ＬＥＤチップ１０１０が実装される基材１０２０とを含んでいる。基材１０２０は略平板状の樹脂部１０２１と、樹脂部１０２１と一体で形成された配線層１０２２とを含んでいる。樹脂部１０２１にはＬＥＤチップ１０１０を収納する凹部１０２１ａが複数設けられている。凹部１０２１ａの内面はＬＥＤチップ１０１０が実装される実装面である底面１０２１ｂと、ＬＥＤチップ１０１０の周囲を囲う内側面１０２１ｃとを有する。樹脂部１０２１は樹脂を射出成型することにより形成されている。なお、図１１および図１２では、基材１０２０の構造を理解しやすくするために、樹脂部１０２１および配線層１０２２にハッチングを施している。ただし、樹脂部１０２１のうちのＬＥＤチップ１０１０が実装される面には、ハッチングを施していない。
【０００８】
ＬＥＤチップ１０１０は凹部１０２１ａの底面１０２１ｂに実装されているとともに、ボンディングワイヤ１０１１により隣接するＬＥＤチップ１０１０や配線層１０２２に電気的に接続されている。基材１０２０に設けられた複数の配線層１０２２の中で、図１１および図１２において最も左側に位置する配線層１０２２は、コネクタ部材１０１２の電極端子（図示せず）に電気的に接続されている。このコネクタ部材１０１２には、ＬＥＤチップ１０１０に電力を供給するためのワイヤハーネス（図示せず）が接続されている。
【０００９】
また、凹部１０２１ａ内には、ＬＥＤチップ１０１０およびボンディングワイヤ１０１１を封止する封止樹脂１０１３が設けられている。
【００１０】
このバックライト装置１００１では、基材１０２０の樹脂部１０２１は射出成型により形成されるので、樹脂部１０２１の形状の自由度および樹脂部１０２１の材質の自由度を向上させることが可能である。
【００１１】
なお、ＬＥＤチップからなるＬＥＤ素子（発光素子）を基板に直接実装した照明装置は、例えば特許文献１に開示されている。この特許文献１では、装置基板（基板）は金属ベースド基板（金属ベース基板とも言う）からなる。金属ベース基板とは、金属板をベース基材としてその表面上に樹脂層や配線層を積層したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００８−２７７５６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、光源基板ユニット１００２の樹脂部１０２１に用いられる樹脂は、良好な光学的特性と良好な物理的特性とを兼ね備えている必要がある。例えば、樹脂部１０２１に用いられる樹脂は、光の反射率（光学的特性の１つ）が高いことが好ましい。このように構成すれば、光源基板ユニット１００２から出射した光の一部が導光板１００３の光入射面１００３ｂで反射された場合に、その反射光を樹脂部１０２１により導光板１００３側に反射して導光板１００３に入射させることができる。これにより、光の利用効率を向上させることができる。また、樹脂部１０２１での反射の際に光の色調が変化するのを抑制するために、樹脂部１０２１の色調（光学的特性の１つ）も重要である。また、樹脂部１０２１に用いられる樹脂は、例えば剛性、弾性、耐衝撃性、耐摩耗性、耐熱性および線膨張係数などの物理的特性が良好なものが選定される。
【００１４】
しかしながら、良好な光学的特性と良好な物理的特性との両方を高い水準で満たすのは、一般的に困難である。あるいは、たとえ光学的特性と物理的特性とを高い水準で満たす樹脂があったとしても、使用できる原材料が限定されると、コストが高くなる可能性がある。
【００１５】
なお、本明細書および特許請求の範囲において、光学的特性とは、全光線反射率、鏡面反射率、拡散反射率、反射率の波長分布、色調、拡散反射の配光特性、光の入射角と拡散反射の配光特性との関係などを含む概念である。また、物理的特性とは、剛性、弾性、耐衝撃性、耐摩耗性、耐熱性および線膨張係数などを含む概念である。
【００１６】
また、特許文献１のように、金属板をベース基材としてその表面上に樹脂層や配線層を積層したものを用いる場合、樹脂層（樹脂部）の形状の自由度や樹脂の材質（ポリマー）の自由度を向上させるのは困難であるという問題点がある。
【００１７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、樹脂部の形状および材質の自由度を向上させるとともに、コストが高くなるのを抑制し、かつ、光学的特性および物理的特性の両立を図ることが可能な光源基板ユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために、この発明の光源基板ユニットは、複数の発光素子と、発光素子が実装される複数の凹部を有する基材とを備え、基材は第１の樹脂を射出成型した第１樹脂部と第２の樹脂を射出成型した第２樹脂部とを含み、第１樹脂部および第２樹脂部は互いに異なる光学的特性を有し、凹部の内面の少なくとも一部は、第２樹脂部により形成されている。
【００１９】
この光源基板ユニットでは、上記のように、基材は第１の樹脂を射出成型した第１樹脂部と第２の樹脂を射出成型した第２樹脂部とを含み、第１樹脂部および第２樹脂部は互いに異なる光学的特性を有する。これにより、例えば、第１の樹脂としては良好な物理的特性を有する樹脂を使用し、第２の樹脂としては良好な光学的特性を有する樹脂を使用することができる。このため、良好な光学的特性と良好な物理的特性とを兼ね備えた基材を得ることができる。あるいは、仮に第２の樹脂が良好な光学的特性と良好な物理的特性とを有していたとしても、第２の樹脂が高価な場合、光学的特性が重要でない部分に第１の樹脂を使用することができる。これにより、第２の樹脂の使用量を削減して、基材のコストが高くなるのを抑制することができる。
【００２０】
また、凹部の内面の少なくとも一部を第２樹脂部により形成することによって、凹部の内面の少なくとも一部の光学的特性を、他の部分の光学的特性と異ならせることができる。
【００２１】
また、射出成型により第１樹脂部および第２樹脂部を形成することによって、例えば金属ベース基板の樹脂層（樹脂部）に比べて、樹脂部（第１樹脂部および第２樹脂部）の形状の自由度および材質（ポリマー）の自由度を向上させることができる。
【００２２】
上記光源基板ユニットにおいて、好ましくは、第２樹脂部は第１樹脂部よりも高い全光線反射率を有する。このように構成すれば、凹部の内面の少なくとも一部の全光線反射率を高くすることができる。これにより、光源基板ユニットから出射して反射などにより戻ってきた光を、凹部の内面の少なくとも一部により高い全光線反射率で反射させることができる。このため、光の利用効率を向上させることができる。
【００２３】
なお、全光線反射率とは、鏡面反射率と拡散反射率との和である。
【００２４】
上記光源基板ユニットにおいて、好ましくは、第２樹脂部は白色系の色である。このように構成すれば、第２樹脂部で反射される光の色調が変化しにくくなる。
【００２５】
上記光源基板ユニットにおいて、好ましくは、発光素子は青色系の光を発光し、第２樹脂部は青色系の光を黄色系の光に変換する蛍光体を含有し、発光素子からの青色系の光および第２樹脂部からの黄色系の光が混色されることにより白色系の光が得られる。このように構成すれば、第２樹脂部により青色系の光を黄色系の光に変換することができるので、青色系の光を黄色系の光に変換する蛍光体を含有する部材を別途設ける必要がない。
【００２６】
上記光源基板ユニットにおいて、好ましくは、第１の樹脂および第２の樹脂は、同一の材質の樹脂により構成され、第１の樹脂は物理的特性を変える物理的特性変更フィラーを含有する。このように構成すれば、第１の樹脂の物理的特性が望ましい方向に向かうように第１の樹脂の物理的特性を変えることができる。これにより、異なる材質（ポリマー）の樹脂を組み合わせることによる弊害（２種類の樹脂の密着性（接着強度）、熱膨張係数や剛性の相違による亀裂・剥離・反りなど）を抑制しながら、第１の樹脂により良好な物理的特性を実現することができる。
【００２７】
上記光源基板ユニットにおいて、好ましくは、第１の樹脂および第２の樹脂は、同一の材質の樹脂により構成され、第２の樹脂は全光線反射率を向上させる反射率向上フィラーを含有する。このように構成すれば、異なる材質の樹脂を組み合わせることによる弊害（２種類の樹脂の密着性（接着強度）、熱膨張係数や剛性の相違による亀裂・剥離・反りなど）を抑制しながら、第２の樹脂により良好な全光線反射率を実現することができる。
【００２８】
上記光源基板ユニットにおいて、好ましくは、第１の樹脂および第２の樹脂は、互いに異なる材質の樹脂により構成され、基材の主表面の少なくとも一部および裏面の少なくとも一部は、第２樹脂部により形成されている。このように構成すれば、第１樹脂部の熱膨張係数と第２樹脂部の熱膨張係数とが異なる場合であっても、基材に生じる反りを抑制することができる。
【００２９】
上記光源基板ユニットにおいて、好ましくは、凹部は発光素子が実装される底面と、発光素子の側方に配置される内側面とを有し、底面と内側面との少なくとも一部は、第２樹脂部により形成されている。このように構成すれば、凹部の内面のうち、光学的特性が特に重要である底面と内側面との少なくとも一部の光学的特性を、他の部分の光学的特性と異ならせることができる。
【００３０】
上記光源基板ユニットにおいて、好ましくは、凹部内に封止樹脂層が設けられており、封止樹脂層は発光素子からの光を異なる色の光に変換する蛍光体を含有する。このように構成すれば、発光素子からの光を蛍光体により所望の色の光に変換しながら、発光素子を封止樹脂層により保護することができる。
【００３１】
上記光源基板ユニットにおいて、好ましくは、発光素子は発光チップからなり、基材には配線層が設けられており、発光チップは凹部の底面または配線層にベアチップ実装されているとともに、配線層に電気的に接続されている。このように構成すれば、発光チップが搭載されたパッケージを基材に実装する場合と異なり、発光チップで発生した熱をパッケージを介さず直接的に基材に放熱することができる。これにより、発光素子の特性が劣化したり寿命が短くなるのを抑制することができる。
【００３２】
この場合、好ましくは、配線層は凹部内に露出しており、凹部内の配線層の少なくとも一部の表面には、銀層が設けられている。このように構成すれば、光源基板ユニットから出射して反射などにより戻ってきた光を、銀層により反射させることができるので、光の利用効率を向上させることができる。
【００３３】
上記基材に配線層が設けられている光源基板ユニットにおいて、好ましくは、配線層は第１樹脂部にインサート成型またはアウトサート成型されており、第１樹脂部は第２樹脂部にインサート成型またはアウトサート成型されている。このように構成すれば、配線層、第１樹脂部および第２樹脂部が互いに密着した基材を容易に形成することができる。
【００３４】
なお、インサート成型とは、金型にインサート部品（金属部品や樹脂成型品など）をセットし、樹脂を流し込むことで、インサート部品と樹脂部とを一体に形成することを言う。アウトサート成型とは、金型にアウトサート部品（金属部品や樹脂成型品など）をセットし、樹脂を流し込むことで、アウトサート部品と樹脂部とを一体に形成することを言う。アウトサート成型は、金属部品や樹脂成型品などの一部に（局所的に）樹脂部を形成する点で、インサート成型と異なる。
【００３５】
上記光源基板ユニットにおいて、好ましくは、第１樹脂部および第２樹脂部は別々の工程で成型されており、第１樹脂部および第２樹脂部が一体に組み合わされることにより、基材が形成されている。このように構成すれば、第１樹脂部および第２樹脂部を、それぞれ最適な方法（樹脂の材質や硬化温度など）で形成することができる。
【００３６】
上記第１樹脂部および第２樹脂部が別々の工程で成型されている光源基板ユニットにおいて、好ましくは、第１樹脂部および第２樹脂部が嵌合されることにより、基材が形成されている。このように構成すれば、接着材等を用いることなく、第１樹脂部と第２樹脂部とが一体化された基材を実現することができる。
【００３７】
上記第１樹脂部および第２樹脂部が別々の工程で成型されている光源基板ユニットにおいて、好ましくは、第１樹脂部および第２樹脂部が互いに接着されることにより、基材が形成されている。このように構成すれば、第１樹脂部と第２樹脂部とが一体化された基材を容易に形成することができる。
【００３８】
上記光源基板ユニットにおいて、好ましくは、第１樹脂部および第２樹脂部は多色成型により一体に形成されている。このように構成すれば、第１樹脂部と第２樹脂部とが一体化された基材を容易に形成することができる。また、第１樹脂部と第２樹脂部とを強固に接合できる可能性がある。
【００３９】
なお、多色成型とは、色、材質または硬度などが異なる２種類以上の樹脂を使用した成型方法であり、先に成型した一次成型物の全部または一部に、異なる樹脂からなる二次成型物を一体に成型することを言う。
【００４０】
上記光源基板ユニットにおいて、好ましくは、第１樹脂部および第２樹脂部がインサート成型またはアウトサート成型により一体に組み合わされることによって、基材が形成されている。このように構成すれば、第１樹脂部および第２樹脂部が互いに密着した基材を容易に形成することができる。
【００４１】
この場合、好ましくは、射出成型された第１樹脂部に第２の樹脂が追加されてインサート成型またはアウトサート成型されることによって、基材が形成されている。このように構成すれば、例えば第２樹脂部がインサート部品またはアウトサート部品としては十分な硬さがなかったとしても、基材を所望の形状に形成することができる。なお、第２樹脂部がインサート部品またはアウトサート部品としては十分な硬さがない場合に、第２樹脂部を先に形成し、その後第１の樹脂を追加成型すると、第２樹脂部に変形やズレが生じて、基材を所望の形状に形成することができない。
【００４２】
上記光源基板ユニットにおいて、好ましくは、第１樹脂部および第２樹脂部は混色成型により一体に形成されている。このように構成すれば、第１樹脂部と第２樹脂部とが一体化された基材を容易に形成することができる。また、第１樹脂部と第２樹脂部とを強固に接合できる可能性がある。
【００４３】
なお、混色成型とは、色、材質または硬度などが異なる２種類以上の樹脂を使用した成型方法であり、複数の樹脂を例えば順にまたは交互に射出して、一体に成型することを言う。
【００４４】
この場合、好ましくは、第１樹脂部および第２樹脂部は、第１の樹脂をコア樹脂とし第２の樹脂をスキン樹脂としたサンドイッチ成型により一体に形成されている。このように構成すれば、良好な光学的特性が必要な部分（例えば基材の主表面）を、第２樹脂部により容易に形成することができる。
【００４５】
なお、サンドイッチ成型とは、混色成型の一種であり、スキン層（外層）を形成するスキン樹脂を金型に注入（射出）し、このスキン樹脂の内部にコア層（内層）を形成するコア樹脂を注入（射出）して、これらの樹脂を硬化させることによって、多層構造の成型物を得る方法を言う。
【発明の効果】
【００４６】
以上のように、本発明によれば、樹脂部の形状および材質の自由度を向上させるとともに、コストが高くなるのを抑制し、かつ、光学的特性および物理的特性の両立を図ることが可能な光源基板ユニットを容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施形態の光源基板ユニットの構造を示した平面図である。
【図２】図１に示した本発明の第１実施形態の光源基板ユニットの構造を示した断面図である。
【図３】図１に示した本発明の第１実施形態の光源基板ユニットを備えた表示装置の構造を概略的に示した分解斜視図である。
【図４】図３に示した表示装置の構造を概略的に示した断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態の光源基板ユニットの構造を示した平面図である。
【図６】図５に示した本発明の第２実施形態の光源基板ユニットの構造を示した断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態の光源基板ユニットの構造を示した平面図である。
【図８】図７に示した本発明の第３実施形態の光源基板ユニットの構造を示した断面図である。
【図９】従来のバックライト装置の構造の一例を概略的に示した分解斜視図である。
【図１０】図９に示した従来のバックライト装置の構造を概略的に示した断面図である。
【図１１】図９に示した従来のバックライト装置の光源基板ユニットの構造を示した平面図である。
【図１２】図９に示した従来のバックライト装置の光源基板ユニットの構造を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、理解を容易にするために、断面図であってもハッチングを施さない場合や、断面図でなくてもハッチングを施す場合がある。
【００４９】
（第１実施形態）
図１〜図４を参照して、本発明の第１実施形態による光源基板ユニット１の構造について説明する。光源基板ユニット１は図１および図２に示すように、複数のＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２（発光素子、発光チップ）が実装される基材１０とを含んでいる。基材１０は、第１の樹脂を射出成型した第１樹脂部１１と、第２の樹脂を射出成型した第２樹脂部１２と、金属からなる配線層１３とを含んでいる。本実施形態では、１個の第１樹脂部１１に対して４個の第２樹脂部１２が設けられている。第１樹脂部１１、第２樹脂部１２および配線層１３は一体に形成されている。なお、図１および図２では、基材１０の構造を理解しやすくするために、第１樹脂部１１、第２樹脂部１２および配線層１３にハッチングを施している。ただし、第２樹脂部１２のうちのＬＥＤチップ２が実装される面には、ハッチングを施していない。このことは、図５および図６（第２実施形態）、図７および図８（第３実施形態）も同様である。
【００５０】
また、基材１０には、複数のＬＥＤチップ２を収納する凹部１０ａが複数（例えば４個）設けられている。凹部１０ａの内面はＬＥＤチップ２が実装される実装面である底面１０ｂと、ＬＥＤチップ２の側方に配置される内側面１０ｃとを有する。なお、基材１０に設けられる凹部１０ａの数は適宜変更可能であり、２個以上あればよい。また、１つの凹部１０ａに収納されるＬＥＤチップ２の数は適宜変更可能であり、１個以上あればよい。
【００５１】
本実施形態では、凹部１０ａの内面（底面１０ｂおよび内側面１０ｃ）は、第２樹脂部１２により形成されている。第２樹脂部１２は基材１０の主表面（光出射側の面）側に設けられており、基材１０の裏面（主表面とは反対側の面）側には設けられていない。
【００５２】
ＬＥＤチップ２は凹部１０ａの底面１０ｂにベアチップ実装されており、ボンディングワイヤ３により隣接するＬＥＤチップ２や配線層１３に電気的に接続されている。なお、配線層１３を凹部１０ａの中央まで延設し、ＬＥＤチップ２を配線層１３に実装してもよい。配線層１３の一部は凹部１０ａ内に露出している。凹部１０ａ内の配線層１３の表面には、銀層が設けられていてもよい。これにより、凹部１０ａにおける光の全光線反射率を高くすることが可能である。ＬＥＤチップ２を配線層１３上に実装する構成では配線層１３の面積が大きくなるので、特に有効である。基材１０に設けられた複数の配線層１３の中で、図１および図２において最も左側に位置する配線層１３は、コネクタ部材４の電極端子（図示せず）に電気的に接続されている。このコネクタ部材４には、ＬＥＤチップ２に電力を供給するためのワイヤハーネス（図示せず）が接続されている。
【００５３】
また、凹部１０ａ内には、略透明な樹脂からなる封止樹脂層５が設けられており、ＬＥＤチップ２およびボンディングワイヤ３は、封止樹脂層５により封止されている。
【００５４】
光源基板ユニット１は白色光を出射する。例えば、ＬＥＤチップ２が青色光を発光し、第２樹脂部１２が青色光を黄色光に変換する蛍光体を含有していてもよい。この場合、ＬＥＤチップ２からの青色光および第２樹脂部１２からの黄色光が混色されることにより、白色光が得られる。また例えば、封止樹脂層５がＬＥＤチップ２からの光を異なる色の光に変換する蛍光体を含有していてもよい。この場合、ＬＥＤチップ２からの光および封止樹脂層５からの光が混色されることにより、白色光が得られる。
【００５５】
ここで、ＬＥＤチップ２から出射した光は、光源基板ユニット１の出射方向（図２の上側）に出射する。そして、大部分の光は照射対象（例えばモジュールに含まれる導光板や被照明部材等）に入射する。このとき、一部の光は照射対象の表面で反射され、そのうちの大部分が基材１０のいずれかの部分（主に凹部１０ａの内面）に照射される。この基材１０に照射される光が基材１０で吸収されずに反射され照射対象に再度照射されることによって、ＬＥＤチップ２から出射する光の利用効率が向上することになる。このため、反射に利用される部分（特に凹部１０ａの内面）は全光線反射率が高いことが好ましい。また、基材１０での反射によって光の色調が変化するのを抑制するために、反射に利用される部分（特に凹部１０ａの内面）は白色であることが好ましい。
【００５６】
したがって、第２樹脂部１２は第１樹脂部１１よりも高い全光線反射率（光学的特性の１つ）を有するとともに、白色系の色に形成されている。第２の樹脂には全光線反射率を向上させる反射率向上フィラーが含有されていてもよい。例えば、反射率向上フィラーとして酸化チタン等からなる白色フィラーをＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）等の樹脂に含有させれば、第２樹脂部１２の全光線反射率を容易に高くすることが可能である。
【００５７】
また、基材１０は配線層１３やコネクタ部材４等を固定する必要があり、十分な物理的特性を有する必要がある。このため、光学的特性が特に要求される凹部１０ａ周辺以外の部分（第１樹脂部１１）は、第２樹脂部１２よりも物理的特性が優れた樹脂を用いて形成されている。第１の樹脂には物理的特性を変える物理的特性変更フィラーが含有されていてもよい。例えば、物理的特性変更フィラーとしてタルク粉末等を第１の樹脂に含有させれば、第１樹脂部１１の剛性を容易に高くすることが可能である。また、第１の樹脂として例えばポリアミド樹脂やポリイミド樹脂等を用いれば、第１樹脂部１１の耐熱性を向上させることが可能である。
【００５８】
上記のように、第１の樹脂および第２の樹脂は、同一の材質（ポリマー）の樹脂により構成されていてもよいし、互いに異なる材質の樹脂により構成されていてもよい。例えば、第１の樹脂および第２の樹脂として同一の材質（ポリマー）の樹脂を用いても、フィラーの有無・種類・含有量を異ならせれば、両者の光学的特性および物理的特性を容易に異ならせることが可能である。このような構成は、両者の間で例えば線膨張係数（物理的特性の１つ）を近づけたい場合や、両者の間の密着性を向上させたい場合に有効である。
【００５９】
第１樹脂部１１、第２樹脂部１２および配線層１３を一体に形成する方法は様々なものがある。
【００６０】
例えば、配線層１３はインサート部品またはアウトサート部品として、第１樹脂部１１にインサート成型またはアウトサート成型されていてもよい。そして、第１樹脂部１１および配線層１３はインサート部品またはアウトサート部品として、第２樹脂部１２にインサート成型またはアウトサート成型されていてもよい。すなわち、射出成型された第１樹脂部１１にインサート成型またはアウトサート成型により第２の樹脂が追加成型されることにより、基材１０が形成されていてもよい。
【００６１】
また、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２は別々の工程で成型されていてもよい。この場合、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２が嵌合されることにより基材１０が形成されていてもよいし、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２が接着材（図示せず）を用いて互いに接着されることにより、基材１０が形成されていてもよい。また、嵌合と接着とを併用して、基材１０が形成されていてもよい。
【００６２】
また、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２は、多色成型により一体に形成されていてもよい。また、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２は、混色成型により一体に形成されていてもよい。この場合、例えば、第１の樹脂を射出した後、反射率向上フィラーを流し込むことによって、部分的に第２の樹脂とすることも可能である。
【００６３】
上記した光源基板ユニット１は、例えば表示装置を構成する照明装置に用いることができる。以下、光源基板ユニット１を用いた照明装置６０を備えた表示装置５０の構造について説明する。
【００６４】
表示装置５０は例えばテレビジョン受像機などに用いられるものである。表示装置５０は図３および図４に示すように、表示パネル５１と、表示パネル５１の背面側に配置され、表示パネル５１を照明する照明装置６０とを備えている。
【００６５】
表示パネル５１は液晶表示パネルからなり、図示しない液晶層を挟み込む２枚のガラス基板を有する。また、表示パネル５１は照明装置６０からの光を利用して画像を表示する。
【００６６】
照明装置６０は所謂エッジライト型のバックライト装置である。エッジライト型のバックライト装置とは、バックライト装置の縁部に光源を配置し、導光板等を用いて面状光を出射するものを言う。エッジライト型のバックライト装置では、被照明部材（表示パネル５１）の背面直下に光源を配置する所謂直下型のバックライト装置に比べて、照明装置の薄型化に有利である。
【００６７】
照明装置６０は、上記光源基板ユニット１と、光源基板ユニット１からの光が入射され、表示パネル５１側に光を出射する導光板６１と、導光板６１の背面側（図４の下側）に配置される反射シート６２と、導光板６１上に配置される拡散シート６３と、光源基板ユニット１および導光板６１などを収納する筐体６４とを備えている。
【００６８】
導光板６１は、最も広い面であるとともに表示パネル５１側に設けられた光出射面６１ａと、光出射面６１ａに対して交差して設けられるとともに光源基板ユニット１からの光が入射される光入射面６１ｂとを有する。光源基板ユニット１から出射した光は、導光板６１の光入射面６１ｂに入射する。導光板６１に入射した光は、導光板６１内で混ざり合い均一化されて、光出射面６１ａから面状光として出射する。反射シート６２は導光板６１から光出射面６１ａとは反対側の面（図４の下面）から漏れた光を反射して導光板６１内に戻す機能を有する。これにより、光の利用効率を向上させることができる。拡散シート６３は導光板６１の光出射面６１ａから出射した光を均一化し、輝度ムラを抑制する機能を有する。
【００６９】
本実施形態では、上記のように、基材１０は第１の樹脂を射出成型した第１樹脂部１１と第２の樹脂を射出成型した第２樹脂部１２とを含み、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２は互いに異なる光学的特性を有する。これにより、例えば、第１の樹脂としては良好な物理的特性を有する樹脂を使用し、第２の樹脂としては良好な光学的特性を有する樹脂を使用することができる。このため、良好な光学的特性と良好な物理的特性とを兼ね備えた基材１０を得ることができる。あるいは、仮に第２の樹脂が良好な光学的特性と良好な物理的特性とを有していたとしても、第２の樹脂が高価な場合、光学的特性が重要でない部分に第１の樹脂を使用することができる。これにより、第２の樹脂の使用量を削減して、基材１０のコストが高くなるのを抑制することができる。
【００７０】
また、上記のように、凹部１０ａの内面を第２樹脂部１２により形成することによって、凹部１０ａの内面の光学的特性を他の部分の光学的特性と異ならせることができる。
【００７１】
また、射出成型により第１樹脂部１１および第２樹脂部１２を形成することによって、例えば金属ベース基板の樹脂層（樹脂部）に比べて、樹脂部（第１樹脂部１１および第２樹脂部１２）の形状の自由度および材質（ポリマー）の自由度を向上させることができる。
【００７２】
また、上記のように、第２樹脂部１２は第１樹脂部１１よりも高い全光線反射率を有する。これにより、凹部１０ａの内面の全光線反射率を高くすることができるので、光源基板ユニット１から出射して照射対象（例えば導光板６１）の表面で反射されて戻ってきた光を、凹部１０ａの内面により高い全光線反射率で反射させることができる。このため、光の利用効率を向上させることができる。
【００７３】
また、上記のように、第２樹脂部１２は白色系の色である。これにより、第２樹脂部１２で反射される光の色調が変化しにくくなる。また、第２樹脂部１２の全光線反射率を容易に高くすることができる。
【００７４】
また、上記のように、ＬＥＤチップ２は青色系の光を発光し、第２樹脂部１２は青色系の光を黄色系の光に変換する蛍光体を含有し、ＬＥＤチップ２からの青色系の光および第２樹脂部１２からの黄色系の光が混色されることにより白色光を得てもよい。この場合、第２樹脂部１２により青色系の光を黄色系の光に変換することができるので、青色系の光を黄色系の光に変換する蛍光体を含有する部材を別途設ける必要がない。
【００７５】
また、上記のように、第１の樹脂および第２の樹脂は、同一の材質の樹脂により構成され、第１の樹脂は物理的特性を変える物理的特性変更フィラーを含有してもよい。この場合、第１の樹脂の物理的特性が望ましい方向に向かうように第１の樹脂の物理的特性を変えることができる。これにより、異なる材質（ポリマー）の樹脂を組み合わせることによる弊害（２種類の樹脂の密着性（接着強度）、熱膨張係数や剛性の相違による亀裂・剥離・反りなど）を抑制しながら、第１の樹脂により良好な物理的特性を実現することができる。
【００７６】
また、上記のように、第１の樹脂および第２の樹脂は、同一の材質の樹脂により構成され、第２の樹脂は全光線反射率を向上させる反射率向上フィラーを含有してもよい。この場合、異なる材質の樹脂を組み合わせることによる弊害（２種類の樹脂の密着性（接着強度）、熱膨張係数や剛性の相違による亀裂・剥離・反りなど）を抑制しながら、第２の樹脂により良好な全光線反射率を実現することができる。
【００７７】
また、上記のように、凹部１０ａの底面１０ｂおよび内側面１０ｃは、第２樹脂部１２により形成されている。光源基板ユニット１から出射して照射対象（例えば導光板６１）の表面で反射されて戻ってきた光は、凹部１０ａの底面１０ｂおよび内側面１０ｃに到達しやすい。このため、凹部１０ａの底面１０ｂおよび内側面１０ｃを全光線反射率の高い第２樹脂部１２により形成することによって、光の利用効率をより向上させることができる。
【００７８】
また、上記のように、凹部１０ａ内に封止樹脂層５を設けている。ＬＥＤチップ２、ボンディングワイヤ３およびこれらの接続部分は衝撃により破損することがあるが、封止樹脂層５を設けることによって、上記破損を抑制することができる。また、封止樹脂層５により、ＬＥＤチップ２やボンディングワイヤ３を水分や異物から保護することができる。また、配線層１３の表面の銀層が酸化するのを抑制することができる。さらに、上記のように、封止樹脂層５はＬＥＤチップ２からの光を異なる色の光に変換する蛍光体を含有してもよい。この場合、封止樹脂層５によりＬＥＤチップ２からの光を蛍光体により所望の色の光に変換することができるので、ＬＥＤチップ２からの光を変換する蛍光体を含有する部材を別途設ける必要がない。
【００７９】
また、上記のように、ＬＥＤチップ２は基材１０にベアチップ実装されている。これにより、ＬＥＤチップ２が搭載されたパッケージを基材１０に実装する場合と異なり、ＬＥＤチップ２で発生した熱をパッケージを介さず直接的に基材１０に放熱することができる。これにより、ＬＥＤチップ２の特性が劣化したり寿命が短くなるのを抑制することができる。
【００８０】
また、上記のように、凹部１０ａ内の配線層１３の表面に銀層を設ければ、凹部１０ａにおける光の全光線反射率をより高くすることができるので、光の利用効率をより向上させることができる。
【００８１】
また、上記のように、配線層１３は第１樹脂部１１にインサート成型またはアウトサート成型されており、第１樹脂部１１は第２樹脂部１２にインサート成型またはアウトサート成型されていてもよい。この場合、配線層１３、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２が互いに密着した基材１０を容易に形成することができる。
【００８２】
また、上記のように、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２は別々の工程で成型されており、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２が一体に組み合わされることにより、基材１０が形成されていてもよい。この場合、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２を、それぞれ最適な方法（樹脂の材質や硬化温度など）で形成することができる。
【００８３】
そして、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２が嵌合されることにより、基材１０が形成されていてもよい。この場合、接着材等を用いることなく、第１樹脂部１１と第２樹脂部１２とが一体化された基材１０を実現することができる。また、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２が互いに接着されることにより、基材１０が形成されていてもよい。この場合、第１樹脂部１１と第２樹脂部１２とが一体化された基材１０を容易に形成することができる。
【００８４】
また、上記のように、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２は多色成型により一体に形成されていてもよい。この場合、第１樹脂部１１と第２樹脂部１２とが一体化された基材１０を容易に形成することができる。また、第１樹脂部１１と第２樹脂部１２とを強固に接合できる可能性がある。
【００８５】
また、上記のように、射出成型された第１樹脂部１１に第２の樹脂が追加されてインサート成型またはアウトサート成型されることによって、基材１０が形成されていてもよい。この場合、第２樹脂部１２がインサート部品またはアウトサート部品としては十分な硬さがなかったとしても、基材１０を所望の形状に形成することができる。なお、第２樹脂部１２がインサート部品またはアウトサート部品としては十分な硬さがない場合に、第２樹脂部１２を先に形成し、その後第１の樹脂を追加成型すると、第２樹脂部１２に変形やズレが生じて、基材１０を所望の形状に形成することができない。また、一般的に白色樹脂は熱により反射率が低下したり黄変が生じることが多いので、白色の第２樹脂部１２を先に形成するよりも、第１樹脂部１１を成型した後に第２樹脂部１２を形成する方が好ましい。
【００８６】
また、上記のように、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２は混色成型により一体に形成されていてもよい。この場合、第１樹脂部１１と第２樹脂部１２とが一体化された基材１０を容易に形成することができる。また、第１樹脂部１１と第２樹脂部１２とを強固に接合できる可能性がある。
【００８７】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態では図５および図６に示すように、光源基板ユニット１０１は、複数のＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２が実装される基材１１０とを含んでいる。基材１１０は、第１の樹脂を射出成型した第１樹脂部１１１と、第２の樹脂を射出成型した第２樹脂部１１２と、金属からなる配線層１３とを含んでいる。なお、図５および図６では、基材１１０の構造を理解しやすくするために、第１樹脂部１１１、第２樹脂部１１２および配線層１３にハッチングを施している。
【００８８】
本実施形態では、第２樹脂部１１２は、上記第１実施形態の複数の第２樹脂部１２を連結したように形成されている。また、第１樹脂部１１１は基材１１０の裏面側に偏って設けられており、第２樹脂部１１２は基材１１０の主表面側に偏って設けられている。そして、配線層１３を除いて、基材１１０の光出射側に面する表面の全ては、第２樹脂部１１２により形成されている。これにより、光の利用効率をより向上させることが可能である。
【００８９】
なお、第２実施形態のその他の構造は、上記第１実施形態と同様である。
【００９０】
また、第１樹脂部１１１、第２樹脂部１１２および配線層１３を一体に形成する方法は、上記第１実施形態と同様である。
【００９１】
例えば、第１樹脂部１１１および第２樹脂部１１２を多色成型や混色成型により形成してもよい。本実施形態では第１樹脂部１１１および第２樹脂部１１２が基材１１０の裏面側および主面側にそれぞれ偏っているので、これらの成型方法を用いて成型しやすくなる。また、多色成型する場合、第２の樹脂からなる部分（第２樹脂部１１２）が一体となっているので、共通のゲート（金型の射出口）から第２の樹脂を射出することが可能である。
【００９２】
また、第１樹脂部１１１および第２樹脂部１１２を別々の工程で成型した後に両者を一体化する場合、第２の樹脂からなる部分（第２樹脂部１１２）が一体となっているので、第１樹脂部１１１に取り付ける部品の数が少なく、組立工程を簡略化できる。
【００９３】
第２実施形態のその他の製造方法および効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００９４】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態では図７および図８に示すように、光源基板ユニット２０１は、複数のＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２が実装される基材２１０とを含んでいる。基材２１０は、第１の樹脂を射出成型した第１樹脂部２１１と、第２の樹脂を射出成型した第２樹脂部２１２と、金属からなる配線層１３とを含んでいる。なお、図７および図８では、基材２１０の構造を理解しやすくするために、第１樹脂部２１１、第２樹脂部２１２および配線層１３にハッチングを施している。
【００９５】
本実施形態では、第２樹脂部２１２は、基材２１０の主表面側だけでなく裏面側にも設けられている。また、第１樹脂部２１１は第２樹脂部２１２に覆われており、外部に露出していない。基材２１０は、第１の樹脂をコア樹脂とし第２の樹脂をスキン樹脂としたサンドイッチ成型（混色成型の一種）により一体に形成されている。
【００９６】
なお、第２樹脂部２１２は基材２１０の主表面側と裏面側とに分離されていてもよい。この場合、第１実施形態や第２実施形態と同様の方法により、基材２１０を形成することが可能である。
【００９７】
第３実施形態のその他の構造は、上記第２実施形態と同様である。
【００９８】
本実施形態では、上記のように、基材１０の主表面側および裏面側は、第２樹脂部１２により形成されている。これにより、第１の樹脂および第２の樹脂が互いに異なる材質の樹脂により構成され、第１樹脂部１１の熱膨張係数と第２樹脂部１２の熱膨張係数とが異なる場合であっても、基材１０に生じる反りを抑制することができる。
【００９９】
また、上記のように、第１樹脂部１１および第２樹脂部１２は、第１の樹脂をコア樹脂とし第２の樹脂をスキン樹脂としたサンドイッチ成型により一体に形成されていてもよい。この場合、良好な光学的特性が必要な部分（基材１０の主表面側）を、第２樹脂部１２により容易に形成することができる。
【０１００】
第３実施形態のその他の効果は、上記第２実施形態と同様である。
【０１０１】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１０２】
例えば、上記実施形態では、光源基板ユニットを、表示パネルを照明するバックライト装置に用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、表示パネル以外の被照明部材を照明する照明装置にも適用可能である。例えば、パネル（被照明部材）を備えた天井照明装置や、看板の表示板（被照明部材）を背面側から照明する照明装置などにも適用可能である。
【０１０３】
また、上記実施形態では、発光チップからなる発光素子を基材にベアチップ実装した例について示したが、本発明はこれに限らない。発光チップが搭載されたパッケージからなる発光素子を基材に実装してもよい。
【０１０４】
また、上記実施形態では、発光チップとしてＬＥＤチップを用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤチップ以外の発光チップを用いてもよい。
【０１０５】
また、上記実施形態では、青色光を出射するＬＥＤチップと青色光を黄色光に変換する蛍光体とを用いて白色光を得る例について示したが、本発明はこれに限らない。例えば、赤色光、緑色光および青色光をそれぞれ出射する３種類の発光チップを用いて白色光を得てもよい。また、紫外光を出射するＬＥＤチップと、紫外光を例えば赤色光、緑色光および青色光に変換する３種類の蛍光体とを用いて白色光を得てもよい。
【０１０６】
また、上記実施形態では、白色光を出射するように光源基板ユニットを構成した例について示したが、本発明はこれに限らず、白色光以外の光を出射するように光源基板ユニットを構成してもよい。
【０１０７】
また、例えば上記第２実施形態では、基材の主表面側を第２樹脂部により形成し、基材の裏面側を第１樹脂部により形成した例について示したが、本発明はこれに限らない。基材の主表面側を第１樹脂部と第２樹脂部とにより形成してもよい。同様に、基材の裏面側を第１樹脂部と第２樹脂部とにより形成してもよい。基材の反りがより小さくなるように、基材の主表面側の第２樹脂部の量（面積および厚み）と基材の裏面側の第２樹脂部の量（面積および厚み）とを適切に設定すればよい。
【０１０８】
また、上記実施形態では、第１の樹脂と第２の樹脂との材質（ポリマー）が同一である場合に、フィラーの有無・種類・含有量を異ならせる例について示したが、本発明はこれに限らない。第１の樹脂と第２の樹脂との材質が同一で、かつ、フィラーの有無・種類・含有量が同一であってもよい。この場合、例えば、第１の樹脂と第２の樹脂とで硬化条件を異ならせたり、前処理・後処理を追加または変更することなどによって、成型後の第１樹脂部および第２樹脂部が異なる特性（光学的特性や物理的特性）を有すればよい。
【０１０９】
また、上記実施形態では、第２樹脂部の全光線反射率が第１樹脂部の全光線反射率よりも高い例について示したが、本発明はこれに限らない。光源基板ユニットの使用形態によって必要となる光学的特性が異なるので、第２樹脂部の全光線反射率以外の光学的特性が第１樹脂部の全光線反射率以外の光学的特性と異なっていてもよい。例えば、特定の波長の光（例えば、光源基板ユニットから出射する光）に対して高い反射率を有する樹脂を第２樹脂部に用いてもよい。この場合も光の利用効率を向上させることができる。また例えば、拡散反射の配光特性が広い樹脂を第２樹脂部に用いてもよい。この場合、照射対象から反射されて戻った光を効率よく拡散させて反射させることができる。
【符号の説明】
【０１１０】
１、１０１、２０１  光源基板ユニット
２  ＬＥＤチップ（発光素子、発光チップ）
５  封止樹脂層
１０、１１０、２１０  基材
１０ａ  凹部
１０ｂ  底面
１０ｃ  内側面
１１、１１１、２１１  第１樹脂部
１２、１１２、２１２  第２樹脂部
１３  配線層
【図１】
2013222499.tif 000003
【図２】
2013222499.tif 000004
【図３】
2013222499.tif 000005
【図４】
2013222499.tif 000006
【図５】
2013222499.tif 000007
【図６】
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【図７】
2013222499.tif 000009
【図８】
2013222499.tif 000010
【図９】
2013222499.tif 000011
【図１０】
2013222499.tif 000012
【図１１】
2013222499.tif 000013
【図１２】
2013222499.tif 000014