(57)【要約】【課題】絶縁磁性材料を圧縮成形する際にリードフレームが反ったり撓んだりすることを防ぐことにより磁性体部と配線部との密着性が低下することを防ぐことが可能なリードフレームを提供する。【解決手段】コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部と、磁性体部における一方の面に表面が露出するように形成された配線部２０と、配線部２０に配設された電子部品とを備える電子回路モジュールを製造する際に用いるリードフレームであって、配線部２０と、配線部２０の外側に形成され配線部２０を支持する外枠１１０と、配線部２０と外枠１１０との間の空間において配線部２０と外枠１１０とを連結する連結部１２０とを有し、連結部１２０は、絶縁磁性材料を圧縮成形する際に連結部１２０に沿って内側から外側に向かう方向に発生する応力を逃がすための応力逃がし構造１２１を有することを特徴とするリードフレーム１００。【選択図】図２
2013258350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部と、
前記磁性体部における一方の面に表面が露出するように形成された配線部と、
前記配線部に配設された電子部品とを備える電子回路モジュールを製造する際に用いるためのリードフレームであって、
前記配線部と、
前記配線部の外側に形成され、前記配線部を支持する外枠と、
前記配線部と前記外枠との間の空間において前記配線部と前記外枠とを連結する連結部とを有し、
前記連結部は、絶縁磁性材料を圧縮成形する際に前記連結部に沿って内側から外側に向かう方向に発生する応力を逃がすための応力逃がし構造を有することを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
請求項１に記載のリードフレームにおいて、
前記応力逃がし構造は、
前記配線部における各辺のうち、少なくとも一の辺において、前記配線部から前記外枠に向かう方向に直交する方向に延在する中継連結部と、
前記配線部と前記中継連結部とを連結する第１連結部と、
前記中継連結部と前記外枠とを連結する第２連結部とを有することを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
請求項２に記載のリードフレームにおいて、
前記第２連結部は、２以上の第２連結ピンからなり、
前記第２連結ピンは、前記配線部から前記外枠に向かう方向に対して斜めの方向に沿って形成され、前記中継連結部の両端と前記外枠とを連結していることを特徴とするリードフレーム。
【請求項４】
請求項３に記載のリードフレームにおいて、
前記第１連結部は、複数の第１連結ピンからなり、
前記第１連結ピンの幅は、前記第２連結ピンの幅よりも狭いことを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれかに記載のリードフレームにおいて、
前記中継連結部は、両端に設けられた突出部を介して前記第２連結部と接続していることを特徴とするリードフレーム。
【請求項６】
コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部と、前記磁性体部における一方の面に表面が露出するように形成された配線部と、前記配線部に配設された電子部品とを備える電子回路モジュールを製造する電子回路モジュールの製造方法であって、
請求項１〜５のいずれかに記載のリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、
前記リードフレームと前記コイルとを接続した後に、前記コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、前記配線部の表面が一方の面に露出した前記磁性体部を形成する磁性体部形成工程と、
前記配線部に前記電子部品を配設する電子部品配設工程とをこの順序で含み、
前記リードフレーム準備工程と前記磁性体部形成工程との間、前記磁性体部形成工程と前記電子部品配設工程との間又は前記電子部品配設工程の後のいずれかに、前記連結部を切断する連結部切断工程をさらに含むことを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項７】
コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部と、
前記磁性体部における一方の面に表面が露出するように形成された配線部と、
前記配線部に配設された電子部品とを備え、
前記配線部は、請求項１〜５のいずれかに記載のリードフレームを用いて形成されてなることを特徴とする電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム、電子回路モジュールの製造方法及び電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部と、磁性体部における一方の面に表面が露出するように形成された配線部と、配線部に配設された電子部品とを備える電子回路モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図８は、従来の電子回路モジュール８００を説明するために示す図である。図８（ａ）は従来の電子回路モジュール８００の平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図９は、従来の電子回路モジュール８００を製造する際に用いるためのリードフレーム９００の平面図である。
【０００４】
従来の電子回路モジュール８００は、図８に示すように、コイル８１２を内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部８１０と、磁性体部８１０における一方の面に表面が露出するように形成された配線部８２０と、配線部８２０に配設された電子部品８３０とを備える。従来の電子回路モジュール８００において、配線部８２０は、導電性部材を加工してなるリードフレームから形成されている。
【０００５】
従来の電子回路モジュール８００を製造する際には以下のようなリードフレーム９００が用いられる。リードフレーム９００は、図９に示すように、配線部８２０と、配線部８２０の外側に形成され配線部８２０を支持する外枠９１０と、配線部８２０と外枠９１０との間の空間において配線部８２０と外枠９１０とを連結する連結部９２０とを有する。
【０００６】
従来の電子回路モジュール８００によれば、配線部８２０が導電性部材を加工してなるリードフレームから形成されているため、配線パターンの精度が高い電子回路モジュールとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−２２２６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の電子回路モジュール８００においては、電子回路モジュール８００を製造する過程において、絶縁磁性材料を圧縮成形する際にリードフレーム９００が反ったり撓んだりしてしまい、磁性体部８１０と配線部８２０との密着性が低下するおそれがあるという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、絶縁磁性材料を圧縮成形する際にリードフレームが反ったり撓んだりすることを防ぐことにより、磁性体部と配線部との密着性が低下することを防ぐことが可能なリードフレームを提供することを目的とする。また、このようなリードフレームを用いて電子回路モジュールを製造する電子回路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。また、このような電子回路モジュールの製造方法によって製造された電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の発明者らは、絶縁磁性材料を圧縮成形する際にリードフレームが反ったり撓んだりすることについて鋭意研究を重ねた結果、絶縁磁性材料を圧縮成形する際に、リードフレーム内において連結部に沿って内側から外側に向かう方向に応力（圧縮応力）が発生することが原因であることを見出した。これを踏まえて、本発明の発明者らは更なる研究を重ね、連結部に応力逃がし構造を形成して、当該応力を分散して逃がすことにより上記問題を解決することが可能であること（後述する実施形態参照。）に想到し、本発明を完成させるに至った。本発明は、以下の要素により構成される。
【００１１】
［１］本発明のリードフレームは、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部と、前記磁性体部における一方の面に表面が露出するように形成された配線部と、前記配線部に配設された電子部品とを備える電子回路モジュールを製造する際に用いるためのリードフレームであって、前記配線部と、前記配線部の外側に形成され、前記配線部を支持する外枠と、前記配線部と前記外枠との間の空間において前記配線部と前記外枠とを連結する連結部とを有し、前記連結部は、絶縁磁性材料を圧縮成形する際に前記連結部に沿って内側から外側に向かう方向に発生する応力を逃がすための応力逃がし構造を有することを特徴とする。
【００１２】
［２］本発明のリードフレームにおいては、前記応力逃がし構造は、前記配線部における各辺のうち、少なくとも一の辺において、前記配線部から前記外枠に向かう方向に直交する方向に延在する中継連結部と、前記配線部と前記中継連結部とを連結する第１連結部と、前記中継連結部と前記外枠とを連結する第２連結部とを有することが好ましい。
【００１３】
［３］本発明のリードフレームにおいては、前記第２連結部は、２以上の第２連結ピンからなり、前記第２連結ピンは、前記配線部から前記外枠に向かう方向に対して斜めの方向に沿って形成され、前記中継連結部の両端と前記外枠とを連結していることが好ましい。
【００１４】
［４］本発明のリードフレームにおいては、前記第１連結部は、複数の第１連結ピンからなり、前記第１連結ピンの幅は、前記第２連結ピンの幅よりも狭いことが好ましい。
【００１５】
［５］本発明のリードフレームにおいては、前記中継連結部は、前記中継連結部は、両端に設けられた突出部を介して前記第２連結部と接続していることが好ましい。
【００１６】
［６］本発明の電子回路モジュールの製造方法は、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部と、前記磁性体部における一方の面に表面が露出するように形成された配線部と、前記配線部に配設された電子部品とを備える電子回路モジュールを製造する電子回路モジュールの製造方法であって、[１]〜[５]のいずれかに記載のリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、前記リードフレームと前記コイルとを接続した後に、前記コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、前記配線部の表面が一方の面に露出した前記磁性体部を形成する磁性体部形成工程と、前記配線部に前記電子部品を配設する電子部品配設工程とをこの順序で含み、前記リードフレーム準備工程と前記磁性体部形成工程との間、前記磁性体部形成工程と前記電子部品配設工程との間又は前記電子部品配設工程の後のいずれかに、前記連結部を切断する連結部切断工程をさらに含むことを特徴とする。
【００１７】
［７］本発明の電子回路モジュールは、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成された磁性体部と、前記磁性体部における一方の面に表面が露出するように形成された配線部と、前記配線部に配設された電子部品とを備え、前記配線部は、請求項１〜５のいずれかに記載のリードフレームを用いて形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のリードフレームによれば、上記した応力逃がし構造を有することから、絶縁磁性材料を圧縮成形する際にリードフレーム内に発生する応力を分散して逃がすことが可能となり、当該応力に起因してリードフレームが反ったり撓んだりしてしまうことを防ぐことが可能となる。その結果、磁性体部と配線部との密着性が低下することを防ぐことが可能となる。
【００１９】
本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、リードフレームは、上記した応力逃がし構造を有することから、磁性体部形成工程において絶縁磁性材料を圧縮成形する際にリードフレーム内に発生する応力を分散して逃がすことが可能となり、当該応力に起因してリードフレームが反ったり撓んだりすることを防ぐことが可能となる。その結果、磁性体部と配線部との密着性が低下することを防ぐことが可能な電子回路モジュールを製造することが可能となる。
【００２０】
本発明の電子回路モジュールによれば、上記した応力逃がし構造を有するリードフレームを用いて製造されたものであることから、絶縁磁性材料を圧縮成形する際にリードフレーム内に発生する応力を分散して逃がすことが可能となり、当該応力に起因してリードフレームが反ったり撓んだりすることを防ぐことが可能となる。その結果、磁性体部と配線部との密着性が低下することを防ぐことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施形態に係る電子回路モジュール１を説明するために示す図である。
【図２】実施形態に係るリードフレーム１００を説明するために示す図である。
【図３】実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図４】実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示す図である。
【図５】絶縁磁性材料を圧縮成形する際に発生する応力Ｐ２を分散して逃がす応力逃がし構造１２１を説明するために示す図である。
【図６】変形例１における第２連結部１２４ａ及び変形例２における第２連結部１２４ｂを説明するために示す図である。
【図７】変形例３における突出部１２５ａ及び第２連結ピン１２７ｃを説明するために示す図である。
【図８】従来の電子回路モジュール８００を説明するために示す図である。
【図９】従来の電子回路モジュール８００を製造する際に用いるためのリードフレーム９００の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明のリードフレーム、電子回路モジュールの製造方法及び電子回路モジュールについて、図に示す実施形態に基づいて説明する。
【００２３】
［実施形態］
１．実施形態に係る電子回路モジュール１の構成
まず、実施形態に係る電子回路モジュール１の構成を、実施形態に係るリードフレーム１００の構成とともに説明する。
図１は、実施形態に係る電子回路モジュール１を説明するために示す図である。図１（ａ）は電子回路モジュール１の斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図２は、実施形態に係るリードフレーム１００を説明するために示す図である。図２（ａ）はリードフレーム１００の平面図であり、図２（ｂ）は圧力逃がし構造１２１を説明するために示す要部拡大図である。
【００２４】
実施形態に係る電子回路モジュール１は、図１に示すように、磁性体部１０と、配線部２０と、電子部品３０とを備える。
【００２５】
磁性体部１０は、ほぼ直方体の形状をしており、コイル１２を内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより形成されている。絶縁磁性材料としては、フェライト粉末や軟磁性金属粉末からなる絶縁磁性材料を用いることができる。
【００２６】
配線部２０は、後述するリードフレーム１００から形成され、磁性体部１０における一方の面に配線部２０の表面が露出するように形成されている。配線部２０は、電子回路モジュール１の配線パターンを構成している。配線部２０を構成する材料は銅であり、配線部２０の一方の面の表面には、金属めっきが施されている。
【００２７】
電子部品３０は、配線部２０における所定の位置に配設され、はんだを介して配線部２０と接続されている。電子部品３０としては、例えば、半導体チップやコンデンサなどを挙げることができる。
【００２８】
このような電子回路モジュール１を製造する際に用いる実施形態に係るリードフレーム１００は、図２（ａ）に示すように、配線部２０と、外枠１１０と、連結部１２０とを有する。リードフレーム１００は銅からなる。
【００２９】
配線部２０は、リードフレーム１００の中央に位置し、連結部１２０を切断することで電子回路モジュール１の配線部２０となる。
【００３０】
外枠１１０は、配線部２０の外側に形成され、配線部２０を支持している。配線部２０と外枠１１０との間には空間を有し、当該空間には連結部１２０が形成されている。
【００３１】
連結部１２０は、配線部２０と外枠１１０との間の空間において配線部２０と外枠１１０とを連結している。連結部１２０は、配線部２０の外側の辺におけるすべての辺に対して設けられた圧力逃がし構造１２１を有する。
【００３２】
応力逃がし構造１２１は、絶縁磁性材料を圧縮成形する際に連結部１２０に沿って内側から外側に向かう方向に発生する応力を分散して逃がす構造である。応力逃がし構造１２１は、図２（ｂ）に示すように、中継連結部１２２と、第１連結部１２３と、第２連結部１２４とを有する。
【００３３】
中継連結部１２２は、配線部２０の外側の辺に対応した位置に設けられ、配線部２０から外枠１１０に向かう方向に直交する方向に延在している。中継連結部１２２は、両端に設けられた突出部１２５を介して後述する第２連結部１２４と接続している。中継連結部１２２と外枠１１０との間には、空隙が設けられている。このことにより、絶縁磁性材料を圧縮成形する際に連結部１２０に沿って内側から外側に向かって発生する応力の一部を、中継連結部１２２と後述する第２連結部１２４とで吸収することができる
【００３４】
第１連結部１２３は、配線部２０と中継連結部１２２とを連結している。第１連結部１２３は、複数の第１連結ピン１２６からなり、第１連結ピン１２６の幅は、後述する第２連結ピン１２７の幅よりも狭い。第１連結ピン１２６は、それぞれ配線部２０から外枠１１０に向かう方向に沿って形成されている。第１連結ピン１２６は、配線部２０と外枠１１０とを切り離す際に切断される。
【００３５】
第２連結部１２４は、中継連結部１２２と外枠１１０とを連結している。第２連結部１２４は、２つの第２連結ピン１２７からなり、中継連結部１２２の両端に設けられた突出部１２５を介して中継連結部１２２と接続している。第２連結ピン１２７は、配線部２０から外枠１１０に向かう方向に対して斜めの方向に沿って形成され、外枠１１０に近づくのに従って互いに遠ざかるように形成されている。第２連結ピン１２７と突出部１２５とは、１つの直線を折り曲げた形状となるように接続されている。
【００３６】
２．実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法
次に、実施形態に係るパワーモジュールの製造方法を説明する。
図３は、実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図４は、実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するために示す図である。図４（ａ）〜図４（ｄ）は各工程図である。なお、図４（ａ）〜図４（ｃ）においては、外枠１１０の図示を省略している。
図５は、絶縁磁性材料を圧縮成形する際に発生する応力Ｐ２を分散して逃がす応力逃がし構造１２１を説明するために示す図である。図５（ａ）は発生した応力Ｐ２が応力逃がし構造１２１へ伝達される様子を説明するために示す図であり、図５（ｂ）は応力Ｐ２を分散して逃がす応力逃がし構造１２１を説明するために示す図である。
【００３７】
実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法は、図３に示すように、「リードフレーム準備工程Ｓ１０」、「磁性体部形成工程Ｓ２０」、「電子部品配設工程Ｓ３０」及び「連結部切断工程Ｓ４０」をこの順序で実施する。以下、各工程に沿って説明する。
【００３８】
（１）リードフレーム準備工程Ｓ１０
まず、図２及び図４（ａ）に示すように、実施形態１に係るリードフレーム１００を準備する。
【００３９】
（２）磁性体部形成工程Ｓ２０
次に、リードフレーム１００とコイル１２とを接続した後に、コイル１２を内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、図４（ｂ）に示すように、配線部２０の表面が一方の面に露出した磁性体部１０を形成する。具体的には、コイル１２をリードフレーム１００における配線部２０に接続した後、図５に示すように、リードフレーム１００を成形金型７００における横ダイ７１０，７１２及び下ダイ７２０とで固定し、コイル１２が内包した状態となるように絶縁磁性材料で埋め、上ダイ７３０で絶縁磁性材料を圧力Ｐ１でプレスして圧縮成形する。プレスをする際のプレス圧力は例えば、５００ＭＰａ〜１ＧＰａの範囲内にある。その後、絶縁磁性材料を１２０℃〜１８０℃の温度で２０分〜６０分程度加熱して硬化することによって磁性体部１０を形成する。
【００４０】
ここで、絶縁磁性材料を圧縮成形する際に発生する応力Ｐ２を分散して逃がす様子について説明する。
絶縁磁性材料をプレスして圧縮成形する際にリードフレーム１００には、図５（ａ）に示すように、配線部２０に沿って内側から外側に向かう方向に応力Ｐ２（圧縮応力）が発生する。第１連結部１２３における第１連結ピン１２６は、当該応力Ｐ２を中継連結部１２２に伝達する。中継連結部１２２は、配線部２０から外枠１１０に向かう方向に直交する方向に延在しているため、応力Ｐ２を配線部２０から外枠１１０に向かう方向に直交する方向に分散することができる。中継連結部１２２は、応力Ｐ２を分散した応力Ｐ３を突出部１２５を介して第２連結部１２４における第２連結ピン１２７に伝達する。第２連結ピン１２７は、図５（ｂ）に示すように、応力Ｐ３を外枠１１０の辺に沿った方向に分散して逃がすことができるように外枠１１０に対して斜めの方向に応力Ｐ３を伝達する。
【００４１】
（３）電子部品配設工程Ｓ３０
次に、図４（ｃ）に示すように、配線部２０に電子部品３０を配設する。具体的には、配線部２０における電子部品３０を配設する領域にペースト状のはんだを印刷し、電子部品３０を配設する。その後、リフローしてはんだを溶融することにより、配線部２０と電子部品３０とを接続する。
【００４２】
（４）連結部切断工程Ｓ４０
次に、図４（ｄ）に示すように、配線部２０と外枠１１０とを連結する連結部１２０（具体的には、第１連結部１２３における第１連結ピン１２６）を切断する。
【００４３】
このようにして、実施形態に係る電子回路モジュール１を製造することができる。
【００４４】
次に、実施形態に係るリードフレーム１００、電子回路モジュールの製造方法及び電子回路モジュール１の効果を説明する。
【００４５】
実施形態に係るリードフレーム１００によれば、上記した応力逃がし構造１２１を有することから、絶縁磁性材料を圧縮成形する際にリードフレーム１００内に発生する応力Ｐ２を分散して逃がすことが可能となり、当該応力Ｐ２に起因してリードフレーム１００が反ったり撓んだりしてしまうことを防ぐことが可能となる。その結果、磁性体部１０と配線部２０との密着性が低下することを防ぐことが可能なリードフレームとすることが可能となる。
【００４６】
また、実施形態に係るリードフレーム１００によれば、応力逃がし構造１２１が第１連結部１２３と中継連結部１２２と第２連結部１２４とを有するため、絶縁磁性材料を圧縮成形する際にリードフレーム１００内に発生する応力を第１連結部１２３と中継連結部１２２と第２連結部１２４とを介して外枠１１０へ分散して逃がすことが可能となり、応力を直接外枠１１０に伝達することを防ぐことができ、リードフレーム１００が反ったり撓んだりすることを防ぐことが可能となる。その結果、磁性体部１０と配線部２０との密着性が低下することを防ぐことが可能となる。
【００４７】
また、実施形態に係るリードフレーム１００によれば、配線部２０から外枠１１０に向かう方向に直交する方向に延在する中継連結部１２２を有するため、応力Ｐ２を配線部２０から外枠１１０に向かう方向に直交する方向に分散することが可能となり、リードフレーム１００が反ったり撓んだりすることを防ぐことが可能となる。その結果、磁性体部１０と配線部２０との密着性が低下することを防ぐことが可能なリードフレームとすることが可能となる。
【００４８】
また、実施形態に係るリードフレーム１００によれば、第２連結部１２４は、２以上の第２連結ピン１２７を有するため、応力Ｐ３を外枠１１０へ伝達する経路が複数形成されることとなり、応力Ｐ３を外枠１１０へ分散して逃がすことが可能となる。
【００４９】
また、実施形態に係るリードフレーム１００によれば、第２連結ピン１２７は、配線部２０から外枠１１０に向かう方向に対して斜めの方向に沿って形成されているため、外枠１１０の辺に対して斜めの方向に応力Ｐ３を伝達することとなり、応力Ｐ３を外枠１１０の辺に沿った方向に分散して逃がすことが可能となる。
【００５０】
また、実施形態に係るリードフレーム１００によれば、第２連結ピン１２７は、中継連結部１２２の両端と外枠１１０とを連結しているため、中継連結部１２２において配線部２０から外枠１１０に向かう方向に直交する方向に分散した応力を中継連結部１２２の両端から第２連結ピン１２７に伝達させることが容易となる。
【００５１】
また、実施形態に係るリードフレーム１００によれば、第１連結ピン１２６の幅は、第２連結ピン１２７の幅よりも狭いため、配線部２０と外枠１１０とを切り離す際に容易に切断することが可能となる。
【００５２】
また、実施形態に係るリードフレーム１００によれば、中継連結部１２２は両端に設けられた突出部１２５を介して第２連結部１２４と接続しているため、中継連結部１２２において配線部２０から外枠１１０に向かう方向に直交する方向に分散した応力を中継連結部１２２の両端から第２連結ピン１２７に伝達させることが容易となる。
【００５３】
実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法によれば、リードフレーム１００は、上記した応力逃がし構造１２１を有することから、磁性体部形成工程Ｓ２０において絶縁磁性材料を圧縮成形する際にリードフレーム１００内に発生する応力Ｐ２を分散して逃がすことが可能となり、当該応力Ｐ２に起因してリードフレーム１００が反ったり撓んだりすることを防ぐことが可能となる。その結果、磁性体部１０と配線部２０との密着性が低下することを防ぐことが可能な電子回路モジュールを製造することが可能となる。
【００５４】
実施形態に係る電子回路モジュール１によれば、上記した応力逃がし構造１２１を有するリードフレーム１００を用いて製造されたものであることから、絶縁磁性材料を圧縮成形する際にリードフレーム１００内に発生する応力Ｐ２を分散して逃がすことが可能となり、当該応力Ｐ２に起因してリードフレーム１００が反ったり撓んだりすることを防ぐことが可能となる。その結果、磁性体部１０と配線部２０との密着性が低下することを防ぐことが可能となる。
【００５５】
以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。
【００５６】
（１）上記実施形態においては、配線部２０の外側の辺におけるすべての辺に対してそれぞれ応力逃がし構造１２１を設けている場合を例にとって本発明を説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、配線部２０の外側の辺における一部の辺に対して応力逃がし構造１２１を設けている場合にも本発明を適用可能である。
【００５７】
（２）上記実施形態においては、第２連結ピン１２７が、中継連結部１２２の両端と外枠１１０とを連結している場合を例にとって本発明を説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。第２連結ピン１２７が、中継連結部１２２における両端以外の部分と外枠１１０とを連結している場合にも本発明を適用可能である。
【００５８】
（３）上記実施形態においては、第２連結ピン１２７は、外枠１１０に近づくのに従って互いに遠ざかるように延在している場合を例にとって本発明を説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第２連結ピン１２７は、外枠１１０に近づくのに従って互いに近づくように延在している場合であっても本発明を適用可能である。
【００５９】
（４）上記実施形態においては、第２連結部が２の第２連結ピン１２７からなる場合を例にとって本発明を説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。図６は、変形例１における第２連結部１２４ａ及び変形例２における第２連結部１２４ｂを説明するために示す図である。例えば、図６に示すように、第２連結部が３以上の第２連結ピン１２７からなる場合であっても本発明を適用可能である。なお、この場合、複数の第２連結ピンのうちの一部の第２連結ピン１２７ａが、外枠１１０に近づくのに従って互いに近づくように形成されている場合（図６（ａ）参照）や、複数の第２連結ピン１２７、１２７ｂが全て外枠１１０に近づくのに従って互いに遠ざかるように形成されている場合（図６（ｂ）参照。）であっても本発明を適用可能である。
【００６０】
（５）上記実施形態においては、第２連結ピン１２７と突出部１２５とが１つの直線を折り曲げた形状となるように接続されている場合を例にとって本発明を説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。図７は、変形例３における突出部１２５ａ及び第２連結ピン１２７ｃを説明するために示す図である。例えば、突出部１２５ａと第２連結ピン１２７ｃとが１つの円弧形状となるように接続されている場合（図７参照。）であっても本発明を適用可能である。
【００６１】
（６）上記実施形態においては、電子部品配設工程Ｓ３０の後に連結部切断工程Ｓ４０を実施する場合を例にとって本発明を説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、リードフレーム準備工程Ｓ１０と磁性体部形成工程Ｓ２０との間に連結部切断工程を実施する場合や磁性体部形成工程Ｓ２０と電子部品配設工程Ｓ３０との間に連結部切断工程を実施する場合にも本発明を適用可能である。また、複数回（例えば、磁性体部形成工程Ｓ２０と電子部品配設工程Ｓ３０との間及び電子部品配設工程Ｓ３０の後の２回）に分けて連結部切断工程を実施する場合にも本発明を適用可能である。
【００６２】
（７）上記実施形態においては、銅からなるリードフレームを用いた場合を例にとって本発明を説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。銅以外の導電性を有する金属（例えば、アルミニウムや鉄など）からなるリードフレームを用いた場合にも本発明を適用可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１…電子回路モジュール、１０…磁性体部、１２…コイル、２０…配線部、３０…電子部品、１００…リードフレーム、１１０…外枠、１２０…連結部、１２１…応力逃がし構造、１２２…中継連結部、１２３…第１連結部、１２４，１２４ａ，１２４ｂ…第２連結部、１２５…突出部、１２６…第１連結ピン、１２７，１２７ａ，１２７ｂ，１２７ｃ…第２連結ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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