(57)【要約】【目的】回路基板モジュールの折り曲げ工程時における回路部品の脱落を未然に防止しつつ，折り曲げやすくする。【構成】平面上の回路基板１に実装領域10，折り曲げ領域，ケーブル接続領域30が規定される。実装領域10には回路部品が実装されており，ケーブル接続領域30にはケーブル接続端子31が形成されている。実装領域10およびケーブル接続領域30上には封止樹脂13および33が塗布され，かつ硬化されている。折り曲げ領域20上には硬化前の固定樹脂23が塗布される。封止樹脂13および33の境界Ｂ１およびＢ２において回路基板１が折り曲げられて，直方体の回路基板モジュールが作成される。回路部品11は封止樹脂13により封止されているので，脱落が防止され，封止樹脂13および33の境界が折り曲げの基準とされるので，折り曲げやすくなる。【選択図】図12
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品が実装されている実装領域，上記実装領域に隣接する第１の折り曲げ領域，および上記第１の折り曲げ領域を基準として上記実装領域の反対側に上記第１の折り曲げ領域に隣接して規定されている第２の折り曲げ領域を有する回路基板において，上記実装領域に実装されている回路部品を封止樹脂によって封止し，
上記回路基板の上記第１の折り曲げ領域に硬化樹脂を塗布し，
上記回路基板の上記実装領域と上記第２の折り曲げ領域とが近づくように上記回路基板の上記実装領域と上記第１の折り曲げ領域との間および上記第１の折り曲げ領域と上記第２の折り曲げ領域との間を折り曲げ，
折り曲げられた上記回路基板の上記第１の折り曲げ領域に塗布されている硬化樹脂を硬化させる，
回路基板モジュールの製造方法。
【請求項２】
上記回路基板の上記実装領域と上記第１の折り曲げ領域との間および上記第１の折り曲げ領域と上記第２の折り曲げ領域との間の折り曲げは，上記回路基板の上記実装領域と上記第２の折り曲げ領域とが対向するように折り曲げるものである，
請求項１に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【請求項３】
上記回路基板の上記第１の折り曲げ領域に保護部材を貼付し，
上記第１の折り曲げ領域に保護部材が貼付された上記回路基板の上記実装領域に実装されている回路部品を，樹脂によって封止するものである，
請求項１または２に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【請求項４】
回路部品を封止する封止樹脂は絶縁性樹脂である，
請求項１から３のうち，いずれか一項に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【請求項５】
上記回路基板の上記第２の折り曲げ領域は，上記実装領域に実装されている回路部品と信号のやりとりを行うケーブルが接続されており，
上記第２の折り曲げ領域に接続されているケーブルの接続部分を封止樹脂によって封止し，
封止樹脂によって回路部品が封止され，かつ封止樹脂によってケーブルの接続部分が封止されている上記回路基板の上記第１の折り曲げ領域に硬化樹脂を塗布する，
請求項１から４のうち，いずれか一項に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【請求項６】
上記封止樹脂と上記硬化樹脂とが同一樹脂である，請求項１から５のうち，いずれか一項に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【請求項７】
回路部品が実装されている実装領域，上記実装領域に隣接する第１の折り曲げ領域，および上記第１の折り曲げ領域を基準として上記実装領域の反対側に上記第１の折り曲げ領域に隣接して規定されている第２の折り曲げ領域を有する回路基板，
上記回路基板の上記実装領域に実装されている回路部品を封止する封止樹脂，ならびに
上記回路基板の上記実装領域と上記第２の折り曲げ領域とが近づくように上記回路基板の上記実装領域と上記第１の折り曲げ領域との間および上記第１の折り曲げ領域と上記第２の折り曲げ領域との間が折り曲げられており，かつ上記実装領域と上記第１の折り曲げ領域と上記第２の折り曲げ領域との間を隙間無く充填して固定する硬化樹脂，
を備えた回路基板モジュール。
【請求項８】
上記第１の折り曲げ領域には上記封止樹脂が除去されている，請求項７に記載の回路基板モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は，回路基板モジュールならびにその製造装置および製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子内視鏡では小型化が要求されるために，回路部品が実装されているフレキシブル基板が折り曲げられる。また，ケーブル接続部の耐久性を向上させるために，ケーブル接続部が樹脂で封止されるものがある（特許文献１，２）。さらに，回路デバイスの全体を絶縁性樹脂で充填するもの（特許文献３），フレキシブルシートに第１の半導体素子と第２の半導体素子とを実装し，これらの半導体素子を封止樹脂で被覆し，フレキシブルシートを曲折させるもの（特許文献４）などがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平6-178757号公報
【特許文献２】特開平10-14868号公報
【特許文献３】特開2006-73683号公報
【特許文献４】特開2004-335709号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したものにおいては，折り曲げ組み立て後の変形による電子部品間，ケーブル間のショートなどは考慮されているが，組み立て工程時における変形による回路部品の脱落などについては考慮されていない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明は，回路基板モジュールの折り曲げ工程時における回路部品の脱落を未然に防止しつつ，折り曲げやすくすることを目的とする。
【０００６】
この発明による回路基板モジュールの製造方法は，回路部品が実装されている実装領域，実装領域に隣接する第１の折り曲げ領域，および第１の折り曲げ領域を基準として実装領域の反対側に第１の折り曲げ領域に隣接して規定されている第２の折り曲げ領域を有する回路基板において，実装領域に実装されている回路部品を封止樹脂によって封止し，回路基板の第１の折り曲げ領域に硬化樹脂を塗布し，回路基板の実装領域と第２の折り曲げ領域とが近づくように回路基板の実装領域と第１の折り曲げ領域との間および第１の折り曲げ領域と第２の折り曲げ領域との間を折り曲げ，折り曲げられた回路基板の第１の折り曲げ領域に塗布されている硬化樹脂を硬化させることを特徴とする。
【０００７】
回路基板モジュールの製造方法を実現するための製造装置も提供するようにしてもよい。すなわち，この製造装置は，回路部品が実装されている実装領域，実装領域に隣接する第１の折り曲げ領域，および第１の折り曲げ領域を基準として実装領域の反対側に第１の折り曲げ領域に隣接して規定されている第２の折り曲げ領域を有する回路基板において，実装領域に実装されている回路部品を封止樹脂によって封止する封止装置，回路基板の第１の折り曲げ領域に硬化樹脂を塗布する塗布装置，回路基板の実装領域と第２の折り曲げ領域とが近づくように回路基板の実装領域と第１の折り曲げ領域との間および第１の折り曲げ領域と第２の折り曲げ領域との間を折り曲げる折り曲げ装置，ならびに折り曲げ装置によって折り曲げられた回路基板の第１の折り曲げ領域に塗布されている硬化樹脂を硬化させる硬化装置を備えていることを特徴とする。
【０００８】
この発明によると，回路基板の実装領域に実装されている回路部品が封止樹脂によって封止されてから，回路基板が折り曲げられるので，回路部品が回路基板から脱落してしまうことを未然に防止できる。第１の折り曲げ領域と封止樹脂との境界を折り曲げればよいので，折り曲げ位置の精度を向上させることができる。また，実装領域は封止樹脂によって封止されているので，実装領域を補強板などにより補強する必要もなく，第１の折り曲げ領域の剛性を変化させるためのパターン等の加工の必要も無いので，従来の製造工程にしたがって製造することができる。
【０００９】
回路基板の実装領域と第１の折り曲げ領域との間および第１の折り曲げ領域と第２の折り曲げ領域との間の折り曲げは，たとえば，回路基板の実装領域と第２の折り曲げ領域とが対向するように折り曲げるものである。
【００１０】
回路基板の第１の折り曲げ領域に保護部材を貼付し，第１の折り曲げ領域に保護部材が貼付された回路基板の実装領域に実装されている回路部品を，樹脂によって封止するようにしてもよい。
【００１１】
回路部品を封止する封止樹脂は，たとえば，絶縁性樹脂である。
【００１２】
回路基板の第２の折り曲げ領域は，実装領域に実装されている回路部品と信号のやりとりを行うケーブルが接続されている場合には，第２の折り曲げ領域に接続されているケーブルの接続部分を封止樹脂によって封止し，封止樹脂によって回路部品が封止され，かつ封止樹脂によってケーブルの接続部分が封止されている回路基板の第１の折り曲げ領域に硬化樹脂を塗布するようにしてもよい。
【００１３】
封止樹脂と硬化樹脂とは，たとえば，同一樹脂である。
【００１４】
この発明は，製造装置または方法により製造された回路基板モジュールも提供している。すなわち，この回路基板モジュールは，回路部品が実装されている実装領域，実装領域に隣接する第１の折り曲げ領域，および第１の折り曲げ領域を基準として実装領域の反対側に第１の折り曲げ領域に隣接して規定されている第２の折り曲げ領域を有する回路基板，回路基板の実装領域に実装されている回路部品を封止する封止樹脂，ならびに回路基板の実装領域と第２の折り曲げ領域とが近づくように回路基板の実装領域と第１の折り曲げ領域との間および第１の折り曲げ領域と第２の折り曲げ領域との間が折り曲げられており，かつ実装領域と第１の折り曲げ領域と第２の折り曲げ領域との間を隙間無く充填して固定する硬化樹脂を備えていることを特徴とする。
【００１５】
第１の折り曲げ領域には封止樹脂が除去されていることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】回路基板の斜視図である。
【図２】回路基板の正面図である。
【図３】回路基板の斜視図である。
【図４】回路基板の正面図である。
【図５】回路基板の斜視図である。
【図６】回路基板の正面図である。
【図７】回路基板の正面図である。
【図８】回路基板の斜視図である。
【図９】回路基板の正面図である。
【図１０】回路基板の斜視図である。
【図１１】回路基板の正面図である。
【図１２】回路基板の斜視図である。
【図１３】回路基板の正面図である。
【図１４】回路モジュールの斜視図である。
【図１５】回路モジュールの正面図である。
【実施例】
【００１７】
図１は回路基板（フレキシブル・プリント基板）１の斜視図，図２は回路基板１の正面図である。
【００１８】
この実施例では，図１および図２において，回路基板１の下面を外側の面２，回路基板１の上面を内側の面３として，回路基板１を折り曲げることにより回路基板モジュールが作成される（図10から図13を参照）。
【００１９】
主として図１を参照して，回路基板１は矩形（矩形でなくともよい）であり，回路基板１の内側の面３には，それぞれが長方形（長方形でなくともよい）の実装領域10，折り曲げ領域（第１の折り曲げ領域）20およびケーブル接続領域（第２の折り曲げ領域）30が規定されている。回路基板１の内側の面３が水平方向に三等分（必ずしも三等分でなくともよい）されており，正面から見て左側の領域が実装領域10，この実装領域10に隣接する中央の領域が折り曲げ領域20，折り曲げ領域20を基準にして実装領域10と反対側に折り曲げ領域に隣接している領域（正面から見て右側の領域）がケーブル接続領域30とされている。領域10，20および30が分りやすくなるように，図１においては実装領域10と折り曲げ領域20との境界および折り曲げ領域20とケーブル接続領域30との境界に鎖線が示されているが，必ずしも境界線は無くともよい（もちろん，境界線があってもよい）。
【００２０】
実装領域10には，回路部品11が実装されている。ケーブル接続領域30には，回路部品11とケーブル32とを電気的に接続するためのケーブル端子31が形成されている。ケーブル接続領域30にケーブル端子31を形成せずに実装領域10に回路部品11を実装し，かつケーブル端子31を形成するようにしてもよい。回路基板１には，回路部品11とケーブル32とを接続するための配線パターン（図示略）が形成されているのはいうまでもない。
【００２１】
折り曲げ領域20には，保護部材が貼付される。
【００２２】
図３および図４は，折り曲げ領域20に保護部材21が貼付された回路基板１を示している。図３は，図１に対応するもので，斜視図，図４は，図２に対応するもので正面図である。
【００２３】
保護部材21（シリコン，ポリイミド・テープ）は，折り曲げ領域20の大きさに対応した下面を有し，やや高さの低い直方体として表現されている。保護部材21によって折り曲げ領域20の表面が隠れればよく，必ずしも直方体でなくともよい。保護部材21が保護部材貼付／除去装置50によって折り曲げ領域20に貼付される。保護部材21は，後述するように，実装領域10およびケーブル接続領域30に硬化前の樹脂が塗布された場合に，塗布された樹脂が折り曲げ領域20に流れ込んでくるのを未然に防止するためのものである。
【００２４】
回路基板モジュールを作成する場合，回路部品11が実装された実装領域10およびケーブル端子31にケーブル32が接続されているケーブル接続領域30に絶縁性樹脂が塗布される。
【００２５】
図５および図６は，実装領域10およびケーブル接続領域30に硬化性の封止樹脂13および封止樹脂33が塗布された回路基板１を示している。封止樹脂13および33は，絶縁性樹脂であり，たとえば，エポキシ樹脂である。図５は，回路基板１の斜視図であり，図１，図３に対応している。図６は回路基板１の正面図であり，図２，図４に対応している。
【００２６】
主として，図５を参照して，封止樹脂塗布／硬化装置60の噴射ノズルから硬化前の封止樹脂13が噴射され，実装領域10に塗布される。同様に，封止樹脂塗布／硬化装置61の噴射ノズルから硬化前の封止樹脂33がケーブル接続領域30が噴射され，ケーブル接続領域30に塗布される。封止樹脂13は，実装領域10に実装されている回路部品11を保護するもので，封止樹脂33は，ケーブル接続領域30に形成されているケーブル端子31を保護するものである。実装領域10とケーブル接続領域30との間に規定されている折り曲げ領域20には保護部材21が貼付されているので，折り曲げ領域20に封止樹脂13または33が流れてしまうことが未然に防止される。
【００２７】
実装領域10およびケーブル接続領域30に封止樹脂13および33が塗布されると，それらの封止樹脂13および33が封止樹脂塗布／硬化装置50によって硬化させられる。封止樹脂13および33が熱硬化樹脂であれば加熱されることにより硬化させられ，封止樹脂13および33が紫外線硬化樹脂であれば紫外線が照射されることにより硬化させられる。封止樹脂13および33が硬化すると，保護部材21が折り曲げ領域20から取り除かれる。
【００２８】
図７は，保護部材21が除去される様子を示す正面図である。図７は，図２，図４，図６に対応している。図８は，保護部材21が除去された回路基板１の斜視図であり，図１，図３，図５に対応している。図９は，保護部材21が除去された回路基板１の正面図であり，図２，図４，図６に対応している。
【００２９】
折り曲げ領域20に貼付されている保護部材21が保護部材貼付／除去装置50によって取り除かれる。封止樹脂13および33が硬化しているから，保護部材が除去されても折り曲げ領域20に封止樹脂13または封止樹脂33が流れてしまうことが防止される。
【００３０】
主として図９を参照して，封止樹脂13と折り曲げ領域20との境界Ｂ１および封止樹脂33と折り曲げ領域20との境界Ｂ２が回路基板１の折り曲げ箇所の基準とされる。これらの境界Ｂ１およびＢ２は，封止樹脂13および33が塗布されておらず，封止樹脂13および33が塗布されている部分の境界なので，折り曲げやすい。従来，回路基板１を折り曲げる場合には，折り曲げる箇所の剛性を低下させるために切り欠きの形成，肉抜きなどが行われるが，その様な処理が行われると配線パターンが制約を受けてしまうことがある。この実施例では，切り欠きの形成，肉抜きなどが不要なので，配線パターンが制約を受けることもなく，折り曲げやすくなる。
【００３１】
折り曲げ領域20から保護部材21が取り除かれると，折り曲げ領域20に硬化性の固定樹脂が塗布される。
【００３２】
図10は，折り曲げ領域20に固定樹脂23が塗布された回路基板１の斜視図であり，図１，図３，図５，図８に対応している。図11は，折り曲げ領域20に固定樹脂23が塗布された回路基板１の正面図であり，図２，図４，図６，図７，図９に対応している。
【００３３】
主として，図11を参照して，固定樹脂塗布装置70の噴射ノズルから固定樹脂が噴射させられ，折り曲げ領域20に固定樹脂23が塗布される。実装領域10に塗布され，かつ硬化されている封止樹脂13とケーブル接続領域30に塗布され，かつ硬化されている封止樹脂33との間に硬化前の固定樹脂23が充填されることとなる。固定樹脂23は，絶縁性のものでも絶縁性のものでなくともよく，たとえば，導電フィラー入りのエポキシ樹脂である。
【００３４】
折り曲げ領域20に硬化前の固定樹脂23が塗布されると，回路基板１が折り曲げられる。
【００３５】
図12および図13は，回路基板１が折り曲げられている様子を示している。図12は，回路基板１の斜視図で，図１等に対応している。図13は，回路基板１の正面図で，図２等に対応している。
【００３６】
実装領域10の裏面が固定されている状態で，折り曲げ領域20側の封止樹脂13の境界Ｂ１および折り曲げ領域20側の封止樹脂33の境界Ｂ２において，折り曲げ装置80によって回路基板１が折り曲げられる。実装領域10と折り曲げ領域20とがほぼ垂直に，かつ折り曲げ領域20とケーブル接続領域30とがほぼ垂直となるように，回路基板１が折り曲げられる。実装領域10とケーブル接続領域30とは折り曲げ領域22の幅の分だけ空けられて対向し，ほぼ平行となる。もっとも，実装領域10とケーブル接続領域30とが近づくように，実装領域10と折り曲げ領域20との間および折り曲げ領域20とケーブル接続領域30との間が折り曲げられればよく，必ずしも，実装領域10とケーブル接続領域30とが平行とならなくともよい。
【００３７】
図14および図15は，回路基板１が折り曲げられて回路基板モジュール40が作成された様子を示している。図14は，回路モジュール40の斜視図であり，図１等に対応している。図15は，回路モジュール40の正面図であり，図２等に対応している。
【００３８】
上述のように，境界Ｂ１およびＢ２において回路基板１が折り曲げられ，かつ実装領域10とケーブル接続領域30とが平行となるように対向させられると，図14および図15に示すように，端面がほぼ正方形の直方体となる。折り曲げ領域20上に塗布された固定樹脂23は硬化される前であるから，対向する封止樹脂13と33との間の空間に隙が無くなるように充填されることとなる。固定樹脂硬化装置90によって固定樹脂23が硬化させられることにより，回路基板モジュール40が完成する。
【００３９】
実装領域10の裏面が固定されずに，折り曲げ領域20の裏面が固定されている状態で，実装利用域10およびケーブル接続領域30が境界Ｂ１およびＢ２を基準として内側に折り曲げられるようにしてもよい。
【００４０】
上述の実施例では，実装領域10およびケーブル接続領域30が封止樹脂13および33によって封止された後に回路基板１が折り曲げられるので，折り曲げ工程において実装領域10に実装されている回路部品11，ケーブル接続領域30においてケーブル接続端子31と接続されているケーブル32が外れてしまうことを未然に防止できる。また，実装領域10およびケーブル接続領域30には封止樹脂13および33が塗布されているので，それらの封止樹脂13および33の分だけ実装領域10およびケーブル接続領域30の厚さが実質的に厚くなっている。境界Ｂ１およびＢ２以外の箇所で折れてしまうことを防止できる。さらに，折り曲げ位置を規定するために，補強板を回路基板１に貼り付け，その補強板の境界を折り曲げ位置とすると，補強板の貼付位置精度は悪いので折り曲げ位置精度も悪くなるが，この実施例では，封止樹脂13および33の境界を折り曲げ位置としているので，比較的折り曲げ位置の精度を高くできる。また，補強板を貼付する必要も無いので，回路基板１の厚さが厚くなってしまうことも防止できる。
【００４１】
上述の実施例において，封止樹脂13または33と固定樹脂23とは，共通の絶縁性樹脂としてもよい。また，上述の実施例においては，装置を利用して回路基板モジュール40を作成しているが，手作業で回路基板モジュール40を作成するようにしてもよいのはいうまでもない。
【符号の説明】
【００４２】
１  回路基板
10  実装領域
11  回路部品
13，33  封止樹脂
20  折り曲げ領域（第１の折り曲げ領域）
21  保護部材
23  固定樹脂（硬化樹脂）
30  ケーブル接続領域（第２の折り曲げ領域）
31  ケーブル端子
32  ケーブル
40  回路基板モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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