(57)【要約】      （修正有）【課題】外部の異物が流入することを容易に防止できる発光素子パッケージを提供する。【解決手段】発光素子１０と発光素子１０と電気的に接続された第１、２リードフレーム１３、１４を含み、第１、２リードフレーム１３、１４上にキャビティｓが形成されたボディー２０とキャビティｓ内で硬化され、ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）を含む主材及び複数のＳｉ−Ｈ基を含む副材を含み、ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）と複数のＳｉ−Ｈ基とが架橋（ｃｒｏｓｓ−ｌｉｎｋｉｎｇ）された樹脂物１８とを含み、複数のＳｉ−Ｈ基のうち、ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）と未架橋のＳｉ−Ｈ基に対するＦＴ−ＩＲ信号の吸光度（ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）は、０．０００２〜０．０１（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）である発光素子パッケージ１００とする。【選択図】図１
2013145883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源部と、
前記光源部と電気的に接続された第１、２リードフレームを含み、前記第１、２リードフレーム上にキャビティが形成されたボディーと、
前記キャビティ内で硬化され、ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）を含む主材及び複数のＳｉ−Ｈ基を含む副材を含み、前記ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）と前記複数のＳｉ−Ｈ基とが架橋（ｃｒｏｓｓ−ｌｉｎｋｉｎｇ）された樹脂物と、を含み、
前記複数のＳｉ−Ｈ基のうち、前記ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）と未架橋のＳｉ−Ｈ基に対するＦＴ−ＩＲ信号の吸光度（ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）は、
０．０００２〜０．０１（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）である、発光素子パッケージ。
【請求項２】
前記未架橋のＳｉ−Ｈ基の吸光度は、
前記ＦＴ−ＩＲ信号の第１の波数範囲とＦＴ−ＩＲ信号の第２の波数範囲で互いに異なる、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項３】
前記未架橋のＳｉ−Ｈ基の吸光度は、
前記ＦＴ−ＩＲ信号の第１の波数範囲で０．０００２〜０．００４（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）である、請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項４】
前記未架橋のＳｉ−Ｈ基の吸光度は、
前記ＦＴ−ＩＲ信号の前記第２の波数範囲で０．００５〜０．０１（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）である、請求項２又は３に記載の発光素子パッケージ。
【請求項５】
前記第１の波数範囲は、
２１００〜２２００ｃｍ−１である、請求項２ないし４のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
【請求項６】
前記第２の波数範囲は、
８７０〜９３０ｃｍ−１である、請求項２ないし５のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
【請求項７】
前記第１の波数範囲で前記未架橋のＳｉ−Ｈ基の吸光度は、
前記未架橋のＳｉ−Ｈ基のＳｉ−Ｈの伸縮（ｓｔｒｅｔｃｈｉｎｇ）振動によるピーク値である、請求項２ないし６のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
【請求項８】
前記第２の波数範囲で前記未架橋のＳｉ−Ｈ基の吸光度は、
前記未架橋のＳｉ−Ｈ基のＳｉ−Ｈの曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）振動によるピーク値である、請求項２ないし７のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
【請求項９】
前記複数のＳｉ−Ｈ基は、
前記ビニル基に対して０．７倍〜０．９倍の含量である、請求項１ないし８のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
【請求項１０】
前記樹脂物は、
前記ビニル基と前記複数のＳｉ−Ｈ基との架橋を促進する触媒剤を含み、
前記触媒剤はＰｔである、請求項１ないし９のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
【請求項１１】
前記樹脂物は、
蛍光体、光拡散材及び光分散材のうち少なくとも一つを含む、請求項１又は１０に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１２】
前記樹脂物は、透光性材質を含む、請求項１又は９ないし１１のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
【請求項１３】
前記樹脂物は、有機ポリシロキサンを含む、請求項１又は９ないし１２のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
【請求項１４】
前記樹脂物は、ポリシロキサンを含む、請求項１又は９ないし１３のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
【請求項１５】
発光素子パッケージを含む照明装置において、
前記発光素子パッケージは、
光源部と、
前記光源部と電気的に接続された第１、２リードフレームを含み、前記第１、２リードフレーム上にキャビティが形成されたボディーと、
前記キャビティ内で硬化され、ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）を含む主材及び複数のＳｉ−Ｈ基を含む副材を含み、前記ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）と前記複数のＳｉ−Ｈ基とが架橋（ｃｒｏｓｓ−ｌｉｎｋｉｎｇ）された樹脂物と、を含み、
前記複数のＳｉ−Ｈ基のうち、前記ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）と未架橋のＳｉ−Ｈ基に対するＦＴ−ＩＲ信号の吸光度（ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）は、
０．０００２〜０．０１（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）である、照明装置。
【請求項１６】
発光素子パッケージを含むバックライトユニットにおいて、
前記発光素子パッケージは、
光源部と、
前記光源部と電気的に接続された第１、２リードフレームを含み、前記第１、２リードフレーム上にキャビティが形成されたボディーと、
前記キャビティ内で硬化され、ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）を含む主材及び複数のＳｉ−Ｈ基を含む副材を含み、前記ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）と前記複数のＳｉ−Ｈ基とが架橋（ｃｒｏｓｓ−ｌｉｎｋｉｎｇ）された樹脂物と、を含み、
前記複数のＳｉ−Ｈ基のうち、前記ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）と未架橋のＳｉ−Ｈ基に対するＦＴ−ＩＲ信号の吸光度（ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）は、
０．０００２〜０．０１（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）である、バックライトユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施例は、発光素子パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子の代表例であるＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；発光ダイオード）は、化合物半導体の特性を用いて電気信号を赤外線、可視光線または光の形態に変換する素子で、家庭電化製品、リモコン、電光板、表示器、各種の自動化機器などに使用されており、益々その使用領域は広がっている。
【０００３】
一般に、小型化したＬＥＤは、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）基板に直接装着するために表面実装型素子（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）に作製されており、そのため、表示素子に用いられているＬＥＤランプも表面実装型素子に開発されている。このような表面実装素子は既存の単純な点灯ランプを代替することができ、例えば、様々なカラーを呈する点灯表示器、文字表示器及び映像表示器などに使用される。
【０００４】
発光素子を含む発光素子パッケージは、発光素子と電気的に接続されたリードフレームを含み、リードフレーム上にキャビティが形成されたボディー及びキャビティ内で硬化された樹脂物を含む。
【０００５】
しかし、発光素子の発光時に、発光素子パッケージは、樹脂物の収縮膨張により外部から流入した異物によって、リードフレームの表面が腐食する現象が発生している。
【０００６】
したがって、最近、発光素子パッケージは、樹脂物内に異物が流入しない、または異物が流入するとしても再び外部に排出するための研究が進行中である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
実施例は、ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）を含む主材及び複数のＳｉ−Ｈ基を含む副材の結合力を強化させて、外部の異物が流入することを容易に防止できる発光素子パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施例に係る発光素子パッケージは、発光素子と；前記発光素子と電気的に接続された第１、２リードフレームを含み、前記第１、２リードフレーム上にキャビティが形成されたボディーと；前記キャビティ内で硬化され、ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）を含む主材及び複数のＳｉ−Ｈ基を含む副材を含み、前記ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）と前記複数のＳｉ−Ｈ基とが架橋（ｃｒｏｓｓ−ｌｉｎｋｉｎｇ）された樹脂物と；を含み、前記複数のＳｉ−Ｈ基のうち、前記ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）と未架橋のＳｉ−Ｈ基に対するＦＴ−ＩＲ信号の吸光度（ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）は、０．０００２〜０．０１（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）であり得る。
【発明の効果】
【０００９】
実施例に係る発光素子パッケージは、樹脂物内に、ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ２）と未架橋のＳｉ−Ｈ基の吸光度（ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）を０．０００２〜０．０１（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）に維持させることにより、発光素子の発光時に、樹脂物の収縮及び膨張変化による結合密度を向上させて、外部から流入した異物と、未架橋のＳｉ−Ｈ基との結合率を低くすることにより、発光素子と電気的に接続されたリードフレームの表面への腐食の発生を低く抑え、信頼性を向上させることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例に係る発光素子パッケージを示す斜視図である。
【図２】図１に示した樹脂物の熱硬化前及び熱硬化後の分子構造の変化を示す化学構造図である。
【図３】図１に示した樹脂物に対するＦＴ−ＩＲ信号を示す波形図である。
【図４】実施例に係る発光素子パッケージを含む照明装置を示す斜視図である。
【図５】図４に示した照明装置のＡ−Ａ’線断面図である。
【図６】第１実施例に係る発光素子パッケージを含む液晶表示装置の分解斜視図である。
【図７】第２実施例に係る発光素子パッケージを含む液晶表示装置の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本実施例の説明において、ある構成要素が他の構成要素の“上または下（ｏｎ  ｏｒ  ｕｎｄｅｒ）”に形成されると記載される場合において、上または下は、二つの構成要素が互いに直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）接触したり、一つ以上の他の構成要素が前記二つの構成要素の間に配置されて（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）形成されることを全て含む。また、“上または下（ｏｎ  ｏｒ  ｕｎｄｅｒ）”と表現される場合、一つの構成要素を基準に上側方向のみならず、下側方向の意味も含むことができる。
【００１２】
図面において、各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されたり、省略されたり、又は概略的に図示されており、実際の大きさを全的に反映するものではない。
【００１３】
また、本明細書において、発光素子パッケージの構造を説明しながら言及する角度及び方向は、図面を基準にする。明細書中、発光素子パッケージをなす構造についての説明において、角度に対する基準点と位置関係が明確に言及されていない場合は、関連図面を参照するとする。
【００１４】
図１は、実施例に係る発光素子パッケージを示す斜視図である。
【００１５】
図１は、発光素子パッケージの一部分を透視して示す斜視図であり、実施例では、トップビュータイプの発光素子パッケージを示したが、サイドビュータイプのものでもよく、これに限定はない。
【００１６】
図１を参照すると、発光素子パッケージ１００は、発光素子１０と、発光素子１０が配置されたボディー２０とを含むことができる。
【００１７】
ボディー２０は、第１方向（図示せず）に配置された第１隔壁２２と、前記第１方向と交差する第２方向（図示せず）に配置された第２隔壁２４とを含むことができ、第１、２隔壁２２，２４は一体型に形成することができ、射出成形、エッチング工程などにより形成することができ、これに限定されない。
【００１８】
すなわち、第１、２隔壁２２，２４は、ポリフタルアミド（ＰＰＡ：Ｐｏｌｙｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）のような樹脂材質、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ＡｌＯｘ、液晶ポリマー（ＰＳＧ、ｐｈｏｔｏ  ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  ｇｌａｓｓ）、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、金属材質、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）、セラミック、及び印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）のうち少なくとも一つで形成することができる。
【００１９】
第１、２隔壁２２，２４の上面形状は、発光素子１０の用途及び設計に応じて三角形、四角形、多角形及び円形などの様々な形状を有することができ、これに限定されない。
【００２０】
また、第１、２隔壁２２，２４は、発光素子１０が配置されるキャビティ（ｓ）を形成し、キャビティ（ｓ）の断面形状は、カップ形状、凹んだ容器形状などに形成することができ、キャビティ（ｓ）をなす第１、２隔壁２２，２４は、下方に傾斜するように形成することとができる。
【００２１】
そして、キャビティ（ｓ）の平面形状は、三角形、四角形、多角形及び円形などの様々な形状を有することができ、これに限定されない。
【００２２】
ボディー２０の底面には、第１、２リードフレーム１３，１４を配置することができ、第１、２リードフレーム１３，１４は、金属材質、例えば、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、リン（Ｐ）、アルミニウム（Ａｌ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、コバルト（Ｃｏ）、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ルテニウム（Ｒｕ）及び鉄（Ｆｅ）のうちの１以上の物質または合金を含むことができる。
【００２３】
そして、第１、２リードフレーム１３，１４は、単層または多層構造で形成することができ、これに限定されない。
【００２４】
第１、２隔壁２２，２４の内側面は、第１、２リードフレーム１３，１４のいずれか一方を基準に所定の傾斜角を有して傾斜するように形成され、前記傾斜角によって発光素子１０から放出される光の反射角が変わることができ、これにより、外部に放出される光の指向角を調節することができる。光の指向角が減るほど、発光素子１０から外部に放出される光の集中性は増加し、光の指向角が大きいほど、発光素子１０から外部に放出される光の集中性は減少する。
【００２５】
ボディー２０の内側面は、複数の傾斜角を有することができ、これに限定されない。
【００２６】
第１、２リードフレーム１３，１４は、発光素子１０に電気的に接続され、外部電源（図示せず）の正（＋）極及び負（−）極にそれぞれ接続されて、発光素子１０に電源を供給することができる。
【００２７】
実施例で、第１リードフレーム１３上には発光素子１０が配置され、第２リードフレーム１４は第１リードフレーム１３と離隔しているものとして説明し、発光素子１０は、第１リードフレーム１３とダイボンディングされ、第２リードフレーム１４とワイヤ（図示せず）によってワイヤボンディングされて、第１、２リードフレーム１３，１４から電源の供給を受けることができる。
【００２８】
ここで、発光素子１０は、第１リードフレーム１３及び第２リードフレーム１４にそれぞれ異なる極性でボンディングされることができる。
【００２９】
また、発光素子１０は、第１、２リードフレーム１３，１４のそれぞれにワイヤボンディングされたり、またはダイボンディングされることができ、接続方法に限定はない。
【００３０】
実施例で、発光素子１０は、第１リードフレーム１３に配置されたものとして説明したが、これに限定されない。
【００３１】
そして、発光素子１０は、第１リードフレーム１３上に接着部材（図示せず）により貼り付けることができる。
【００３２】
ここで、第１、２リードフレーム１３，１４の間には、第１、２リードフレーム１３，１４の電気的な短絡（ショート）を防止するための絶縁ダム１６を形成することができる。
【００３３】
実施例で、絶縁ダム１６は、上部を半円形に形成することができるが、これに限定されない。
【００３４】
ボディー１３には、カソードマーク（ｃａｔｈｏｄｅ  ｍａｒｋ）１７を形成することができる。カソードマーク１７は、発光素子１０の極性、すなわち、第１、２リードフレーム１３，１４の極性を区別して、第１、２リードフレーム１３，１４を電気的に接続する時に混同を防止するのに利用することができる。
【００３５】
発光素子１０は、発光ダイオードであってもよい。前記発光ダイオードは、例えば、赤色、緑色、青色、白色などの光を発する有色発光ダイオード、または紫外線を発するＵＶ（Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ）発光ダイオードであってもよいが、これに限定されない。また、第１リードフレーム１３に実装される発光素子１０は複数個であってもよく、第１、２リードフレーム１３，１４上にそれぞれ少なくとも一つの発光素子１０が実装されることができ、発光素子１０の個数及び実装位置は限定されない。
【００３６】
ボディー２０は、キャビティ（ｓ）に充填された樹脂物１８を含むことができる。すなわち、樹脂物１８は、多層に形成される二重モールド構造または三重モールド構造で形成することができ、これに限定されない。
【００３７】
そして、樹脂物１８は、フィルム状に形成することができ、蛍光体、光拡散材及び光分散材のうち少なくとも一つを含むことができ、また、蛍光体、光拡散材及び光分散材を含まない透光性材質が使用されることができ、これに限定されない。
【００３８】
図２は、図１に示した樹脂物の熱硬化前及び熱硬化後の分子構造の変化を示す化学構造図で、図３は、図１に示した樹脂物に対するＦＴ−ＩＲ信号を示す波形図である。
【００３９】
図２及び図３を参照すると、樹脂物１８は、シリコン材質からなることができる。
【００４０】
実施例で、樹脂物１８は、Ｓｉを含む有機ポリシロキサンであるものとして例示し、説明するが、Ｓｉが含まれない、またはＳｉと異なる元素を含むポリシロキサンであってもよく、これに限定されない。
【００４１】
熱硬化工程の前に、樹脂物１８は、ビニル基３２を含む主材３０、複数のＳｉ−Ｈ基４２を含む副材４０、及び熱硬化工程で、ビニル基３２とＳｉ−Ｈ基４２との間に架橋を促進する触媒剤５０を含むことができる。
【００４２】
このとき、触媒剤５０は、白金（Ｐｔ）などのように、ビニル基３２とＳｉ−Ｈ基４２の架橋を促進する他の材質を含むことができ、これに限定されない。
【００４３】
ここで、主材３０は、ビニル基３２を含み、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ（ＣＨＣＨ２）を単位としてなされることができ、副材４０は、Ｓｉ−Ｈ基４２を含み、（ＣＨ３）ＳｉＯ（ＳｉＨ）を単位としてなされることができる。
【００４４】
そして、副材４０に含まれたＳｉ−Ｈ基４２の含量は、ビニル基３２の含量に対して０．７倍〜０．９倍にすることにより、樹脂物１８の熱硬化工程時にビニル基３２とＳｉ−Ｈ基４２とが架橋され、未架橋のＳｉ−Ｈ基４２の含量を減少させることができるので、硬化された樹脂物１８の硬度を高めることができる。上述した含量は、質量比、モル比、重量比のいずれか一つを含むことができる。
【００４５】
Ｓｉ−Ｈ基４２は、ビニル基３２の含量よりも少ない含量であるので、熱硬化工程の後に、ビニル基３２と全て架橋したり、未架橋のＳｉ−Ｈ基４２が非常に少ない含量に存在することができる。
【００４６】
このとき、図３は、赤外線吸収分光法（ｉｎｆｒａｒｅｄ  ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ  ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）のうち、フーリエ変換赤外分光法（Ｆｏｕｒｉｅｒ  ｔｒａｎｓｆｏｒｍ  ｉｎｆｒａｒｅｄ  ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ、ＦＴ−ＩＲ）を用いた赤外スペクトル（以下、“ＦＴ−ＩＲ信号”と呼ぶ）を示すことができる。
【００４７】
ここで、図３に示すＦＴ−ＩＲ信号は、波数（ｃｍ−１）対吸光度（ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）で示すことができ、ビニル基３２と未架橋のＳｉ−Ｈ基４２の吸光度（ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）を示すことができる。
【００４８】
ここで、ＦＴ−ＩＲ信号は、未架橋のＳｉ−Ｈ基４２に対する伸縮（ｓｔｒｅｔｃｈｉｎｇ）及び未架橋のＳｉ−Ｈ基４２に対する曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）振動によってＳｉ−Ｈ基４２に吸収された第１、２ピーク値を示すことができる。
【００４９】
前記伸縮振動は、Ｓｉ−Ｈ基４２のＳｉとＨとの間の距離が増減される振動であり、前記曲げ振動は、Ｓｉ−Ｈ基４２のＳｉとＨの位置が結合軸から外れる振動を示すことができる。
【００５０】
また、図３に示す前記ＦＴ−ＩＲ信号は、第１の波数範囲（ａ）でＳｉ−Ｈ基４２の吸光度が０．０００２〜０．００４（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）であり、第２の波数範囲（ｂ）でＳｉ−Ｈ基４２の吸光度が０．００５〜０．０１（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）であり得る。
【００５１】
したがって、未架橋のＳｉ−Ｈ基４２の吸光度は、０（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）に近い０．０００２〜０．０１（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）であり得る。
【００５２】
このとき、未架橋のＳｉ−Ｈ基４２は、吸光度が０．０１（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）よりも大きくなる場合に、外部から流入する異物、例えば、電子部品またはワイヤなどのようなＰＶＣ及び外部装置などから発生するフタレート（Ｐｈｔｈａｔｅ）などとＳｉ−Ｈ基４２が結合する確率が高いため、第１、２リードフレーム１３，１４の表面に腐食が生じる確率が高くなるおそれがある。
【００５３】
ここで、第１の波数範囲（ａ）は２１００〜２２００ｃｍ−１であり、第２の波数範囲（ｂ）は８７０〜９３０ｃｍ−１であり得る。
【００５４】
このように、未架橋のＳｉ−Ｈ基４２は、吸光度を０（ａｒｂ．ｕｎｉｔ）に近くすることにより、前記異物と結合しないようにすることができ、樹脂物１８の硬化度を高めることができるので、発光素子１０から発生した熱に対する信頼性が向上することができる利点がある。
【００５５】
図４は、実施例に係る発光素子パッケージを含む照明装置を示す斜視図で、図５は、図４に示した照明装置のＡ−Ａ線断面図である。
【００５６】
以下では、実施例に係る照明装置３００の形状をより詳細に説明するために、照明装置３００の長さ方向（Ｚ）と、長さ方向（Ｚ）と垂直である水平方向（Ｙ）、そして、長さ方向（Ｚ）及び水平方向（Ｙ）と垂直である高さ方向（Ｘ）を用いて説明する。
【００５７】
すなわち、図５は、図４の照明装置３００を長さ方向（Ｚ）と高さ方向（Ｘ）の面に沿って切断して、水平方向（Ｙ）から見た断面図である。
【００５８】
図４及び図５を参照すると、照明装置３００は、ボディー３１０、ボディー３１０と締結されるカバー３３０、及びボディー３１０の両端に位置するエンドギャップ３５０を含むことができる。
【００５９】
ボディー３１０の下部面には発光素子モジュール３４０が取り付けられ、ボディー３１０は、発光素子パッケージ３４４から発生した熱がボディー３１０の上部面を通して外部に放出されるように、伝導性及び熱発散効果に優れた金属材質で形成することができる。
【００６０】
ここで、発光素子モジュール３４０は、発光素子パッケージ３４４及び印刷回路基板３４２を含む発光素子アレイ（図示せず）を含むことができる。
【００６１】
発光素子パッケージ３４４は、ＰＣＢ３４２上に多色、多列に実装されてアレイをなすことができ、等間隔で実装されたり、または必要に応じて様々な離隔距離を有して実装され得るので、明るさなどを調節することができる。このようなＰＣＢ３４２としては、ＭＣＰＣＢ（Ｍｅｔａｌ  Ｃｏｒｅ  ＰＣＢ）またはＦＲ４材質のＰＣＢなどを用いることができる。
【００６２】
カバー３３０は、ボディー３１０の下部面を取り囲むように円形に形成することができるが、これに限定されないことは勿論である。
【００６３】
カバー３３０は、内部の発光素子モジュール３４０を外部の異物などから保護する。また、カバー３３０は、発光素子パッケージ３４４から発生した光のまぶしさを防止し、外部に光を均一に放出できるように拡散粒子を含むことができ、また、カバー３３０の内面及び外面のうち少なくともいずれか一面には、プリズムパターンなどを形成することができる。また、カバー３３０の内面及び外面のうち少なくともいずれか一面には、蛍光体を塗布することもできる。
【００６４】
一方、発光素子パッケージ３４４から発生した光は、カバー３３０を通して外部に放出されるので、カバー３３０は、光透過率に優れたものでなければならず、かつ、発光素子パッケージ３４４から発生した熱に耐えられるように十分な耐熱性を有していなければならない。そのため、カバー３３０は、ポリエチレンテレフタルレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ；ＰＣ）またはポリメチルメタクリレート（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ；ＰＭＭＡ）などを含む材質で形成することが好ましい。
【００６５】
エンドギャップ３５０は、ボディー３１０の両端に位置し、電源装置（図示せず）を密閉する用途に使用することができる。また、エンドギャップ３５０には電源ピン３５２が形成されているので、実施例に係る照明装置３００は、既存の蛍光灯を除去した端子に別途の装置無しに直ぐ使用できるようになる。
【００６６】
図６は、第１実施例に係る発光素子パッケージを含む液晶表示装置の分解斜視図である。
【００６７】
図６は、エッジ−ライト方式であって、液晶表示装置４００は、液晶表示パネル４１０と、液晶表示パネル４１０に光を提供するためのバックライトユニット４７０と、を含むことができる。
【００６８】
液晶表示パネル４１０は、バックライトユニット４７０から提供される光を用いて画像を表示することができる。液晶表示パネル４１０は、液晶を挟んで互いに対向するカラーフィルタ基板４１２及び薄膜トランジスタ基板４１４を含むことができる。
【００６９】
カラーフィルタ基板４１２は、液晶表示パネル４１０を通じてディスプレイされる画像の色を具現することができる。
【００７０】
薄膜トランジスタ基板４１４は、駆動フィルム４１７を介して、多数の回路部品が実装される印刷回路基板４１８と電気的に接続されている。薄膜トランジスタ基板４１４は、印刷回路基板４１８から提供される駆動信号に応答して、印刷回路基板４１８から提供される駆動電圧を液晶に印加することができる。
【００７１】
薄膜トランジスタ基板４１４は、ガラスやプラスチックなどのような透明な材質の他の基板上に薄膜で形成された薄膜トランジスタ及び画素電極を含むことができる。
【００７２】
バックライトユニット４７０は、光を出力する発光素子モジュール４２０と、発光素子モジュール４２０から提供される光を面光源の形態に変更させて液晶表示パネル４１０に提供する導光板４３０と、導光板４３０から提供された光の輝度分布を均一にし、垂直入射性を向上させる多数のフィルム４５０，４６４，４６６と、導光板４３０の後方に放出される光を導光板４３０へと反射させる反射シート４４７と、から構成される。
【００７３】
発光素子モジュール４２０は、複数の発光素子パッケージ４２４と、複数の発光素子パッケージ４２４が実装されてアレイをなすためのＰＣＢ基板４２２とを含むことができる。
【００７４】
ここで、複数の発光素子パッケージ４２４は、赤色光、緑色光及び青色光をそれぞれ放出し、ＰＣＢ基板４２２の中央領域に配置された第１ないし第３発光素子パッケージ（図示せず）、及び前記中央領域の左、右側のうち少なくとも一方の縁領域に配置され、白色光を放出する第４発光素子パッケージ（図示せず）を含むことができる。
【００７５】
前記第４発光素子パッケージは、第４発光素子パッケージから放出される白色光が拡散されるように導光板４３０の一側に配置されることができる。
【００７６】
これは、前記第４発光素子パッケージが白色光を放出することによって、前記第１ないし第３発光素子パッケージからそれぞれ放出される赤色、緑色、青色の光が混色されて白色光を分散及び散乱させる場合に、色感の差を減少させることができるようにする。
【００７７】
一方、バックライトユニット４７０は、導光板４３０から入射する光を液晶表示パネル４１０方向に拡散させる拡散フィルム４６６と、拡散された光を集光して垂直入射性を向上させるプリズムフィルム４５０と、から構成されることができ、プリズムフィルム４５０を保護するための保護フィルム４６４を含むことができる。
【００７８】
図７は、第２実施例に係る発光素子パッケージを含む液晶表示装置の分解斜視図である。
【００７９】
ただし、図６で説明した部分についての重複説明は省略する。
【００８０】
図７は、直下方式であって、液晶表示装置５００は、液晶表示パネル５１０と、液晶表示パネル５１０に光を提供するためのバックライトユニット５７０とを含むことができる。
【００８１】
液晶表示パネル５１０は、図６で説明した通りであり、詳細な説明は省略する。
【００８２】
バックライトユニット５７０は、複数の発光素子モジュール５２３と、反射シート５２４と、発光素子モジュール５２３及び反射シート５２４が収納される下部シャーシ５３０と、発光素子モジュール５２３の上部に配置される拡散板５４０と、多数の光学フィルム５６０と、を含むことができる。
【００８３】
発光素子モジュール５２３は、複数の発光素子パッケージ５２２と、複数の発光素子パッケージ５２２が実装されてアレイをなすためのＰＣＢ基板５２１とを含むことができる。
【００８４】
反射シート５２４は、発光素子パッケージ５２２から発生した光を、液晶表示パネル５１０が位置した方向に反射させて、光の利用効率を向上させる。
【００８５】
一方、発光素子モジュール５２３から発生した光は拡散板５４０に入射し、拡散板５４０の上部には光学フィルム５６０が配置される。光学フィルム５６０は、拡散フィルム５６６、プリズムフィルム５５０及び保護フィルム５６４を含むことができる。
【００８６】
ここで、照明装置３００及び液晶表示装置４００，５００は照明システムに含まれることができ、その他にも、発光素子パッケージを含み、照明を目的とする装置なども照明システムに含まれることができる。
【００８７】
以上各実施例に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも一つの実施例に含まれ、必ずしも一つの実施例にのみ限定されるものではない。さらに、各実施例で例示した特徴、構造、効果などは、実施例の属する分野における通常の知識を有する者によって、他の実施例に対しても組み合わせ又は変形して実施可能である。したがって、このような組み合わせと変形に関する内容は、本発明の範囲に含まれるものと解釈しなければならない。
【００８８】
また、以上では、実施例を中心に説明したが、これは単なる例示で、本発明を限定するものではなく、本発明の属する分野における通常の知識を有する者であれば、本実施例の本質的な特性を逸脱しない範囲で、以上に例示していない種々の変形及び応用が可能であるということが理解されるだろう。例えば、実施例に具体的に示された各構成要素を変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用に関する差異点は、添付の特許請求の範囲で規定する本発明の技術的範囲に含まれるものとして解釈すべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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