(57)【要約】【課題】パターン見えを軽減することができる導電パターン形成基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】光透過性を有する基材２と、基材２上に設けられた透明導電層３と、透明導電層３上に設けられた保護層８と、透明導電層３に保護層８を固定するための両面粘着テープ９と、を備え、透明導電層３は、微小金属粒子が光透過性樹脂内に分散された導電パターン４と、微小金属粒子及び光透過性樹脂を含む層から微小金属粒子が除去されて形成され、形成前に微小金属粒子が占めていた領域に対応する微小な孔５ａが空いている絶縁パターン５と、を有し、両面粘着テープ９は、絶縁パターン５における微小な孔５ａに気体が存在する状態で透明導電層３に保護層８を固定している。【選択図】図３
2013222590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有する基材と、
前記基材上に設けられた透明導電層と、
前記透明導電層上に設けられた保護層と、
前記透明導電層に前記保護層を固定するための固定手段と、
を備え、
前記透明導電層は、
微小金属粒子が光透過性樹脂内に分散された導電パターンと、
前記微小金属粒子及び前記光透過性樹脂を含む層から前記微小金属粒子が除去されて形成され、形成前に前記微小金属粒子が占めていた領域に対応する隙間が空いている絶縁パターンと、
を有し、
前記固定手段は、前記絶縁パターンにおける前記隙間に気体が存在する状態で前記透明導電層に前記保護層を固定している
ことを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項２】
請求項１に記載の導電パターン形成基板であって、
前記固定手段は、前記透明導電層と前記保護層とが前記基材の厚さ方向に離間した状態で前記透明導電層と前記保護層とを連結することを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項３】
請求項１に記載の導電パターン形成基板であって、
前記保護層は、硬質な光透過性パネルを有し、
前記固定手段は、前記透明導電層と前記保護層との両方に接する軟性の透明樹脂フィルムを有することを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項４】
請求項１に記載の導電パターン形成基板であって、
前記固定手段は、前記透明導電層と前記保護層との間に挟みこまれた流動体の硬化物からなり、
前記流動体の硬化物は、前記絶縁パターンにおける前記隙間を、空気が封入された状態で封止している
ことを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項５】
請求項１に記載の導電パターン形成基板であって、
前記透明導電層は前記基材の両面に設けられ、
前記基材の両面に設けられた前記透明導電層のうちの何れか一方のみに前記固定手段及び前記保護層が設けられている
ことを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項６】
請求項１に記載の導電パターン形成基板であって、
前記透明導電層は、前記基材に対しては当該基材の厚さ方向の一方の面のみに設けられ、
前記基材の厚さ方向の他方の面には、前記基材と異なる第二基材が設けられ、
前記第二基材には、前記透明導電層とは別の第二透明導電層が設けられている
ことを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項７】
請求項６に記載の導電パターン形成基板であって、
前記固定手段は、前記第二透明導電層と前記第一基材とに接し前記第二透明導電層に前記第一基材を固定状態とし、
前記第一基材は、前記第二透明導電層に対する前記保護層である
ことを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項８】
微小金属粒子が光透過性樹脂内に分散された導電性樹脂層を、光透過性を有する基材上に形成し、
前記導電性樹脂層内の微小金属粒子の一部を除去して絶縁パターン及び導電パターンを形成し、
前記微小金属粒子及び前記光透過性樹脂を含む層から前記微小金属粒子が除去された際の隙間に気体が存在する状態で前記導電性樹脂層に光透過性の保護層を固定する
ことを特徴とする導電パターン形成基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターン形成基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に形成された導電パターンの例として、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）や銀ナノワイヤーを有する導電パターンが知られている。これらの導電パターンは、光透過性を有する導電パターンを構成することができ、タッチパネルの画面上に配置される透明電極などに採用されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、導電パターンと、導電パターンから絶縁された絶縁パターンとが、基材（基体シート）上に形成された導電パターン形成基板（導電性ナノファイバーシート）が開示されている。
特許文献１に記載の導電パターンは、導電性ナノワイヤーを含んでいる。そして、レーザーによって導電性ナノワイヤーを焼き切ったり、酸やアルカリなどを用いたエッチングにより導電性ナノワイヤーを腐食させたりすることにより、絶縁パターンが形成されている。また、絶縁パターンは、導電パターンに対して、光透過率の差が１０％以下且つヘイズ値の差が５％以下となるように、導電性ナノワイヤーの一部が残存した状態とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１４０８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の導電性ナノファイバーシートでは、導電パターンと絶縁パターンとの境界は依然として明瞭なので、パターンが見えてしまう場合があるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、パターン見えを軽減することができる導電パターン形成基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の導電パターン形成基板は、光透過性を有する基材と、前記基材上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた保護層と、前記透明導電層に前記保護層を固定するための固定手段と、を備え、前記透明導電層は、微小金属粒子が光透過性樹脂内に分散された導電パターンと、前記微小金属粒子及び前記光透過性樹脂を含む層から前記微小金属粒子が除去されて形成され、形成前に前記微小金属粒子が占めていた領域に対応する隙間が空いている絶縁パターンと、を有し、前記固定手段は、前記絶縁パターンにおける前記隙間に気体が存在する状態で前記透明導電層に前記保護層を固定していることを特徴とする導電パターン形成基板である。
【０００８】
また、前記固定手段は、前記透明導電層と前記保護層とが前記基材の厚さ方向に離間した状態で前記透明導電層と前記保護層とを連結してもよい。
【０００９】
また、前記保護層は、硬質な光透過性パネルを有し、前記固定手段は、前記透明導電層と前記保護層との両方に接する軟性の透明樹脂フィルムを有してもよい。
【００１０】
また、前記固定手段は、前記透明導電層と前記保護層との間に挟みこまれた流動体の硬化物からなり、前記流動体の硬化物は、前記絶縁パターンにおける前記隙間を、空気が封入された状態で封止していてもよい。
【００１１】
また、前記透明導電層は前記基材の両面に設けられ、前記基材の両面に設けられた前記透明導電層のうちの何れか一方のみに前記固定手段及び前記保護層が設けられていてもよい。
【００１２】
また、前記透明導電層は、前記基材に対しては当該基材の厚さ方向の一方の面のみに設けられ、前記基材の厚さ方向の他方の面には、前記基材と異なる第二基材が設けられ、前記第二基材には、前記透明導電層とは別の第二透明導電層が設けられていてもよい。
【００１３】
また、前記固定手段は、前記第二透明導電層と前記第一基材とに接し前記第二透明導電層に前記第一基材を固定状態とし、前記第一基材は、前記第二透明導電層に対する前記保護層であってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の導電パターン形成基板及びその製造方法によれば、パターン見えを軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態の導電パターン形成基板を示す模式的な平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】図２の拡大図である。
【図４】同実施形態の導電パターン形成基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】同導電パターン形成基板の製造工程を示す図である。
【図６】同導電パターン形成基板の製造工程を示す図である。
【図７】同導電パターン形成基板の製造工程を示す図である。
【図８】同導電パターン形成基板の製造工程を示す図である。
【図９】同導電パターン形成基板の製造工程を示す図である。
【図１０】同実施形態の変形例の構成を示す図である。
【図１１】同実施形態の他の変形例を示す図である。
【図１２】同実施形態の他の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の一実施形態の導電パターン形成基板１及びその製造方法について説明する。
まず、導電パターン形成基板１の構成について説明する。図１は、本実施形態の導電パターン形成基板を示す模式的な平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線における断面図である。図３は、図２の拡大図である。
図１ないし図３に示すように、本実施形態の導電パターン形成基板１は、基材２と、透明導電層３と、保護層８とがこの順に重ねられた層状構造を有する。また、透明導電層３と保護層８とは隙間を開けて設けられている。また、詳細は図示しないが、本実施形態では、透明導電層３上には配線７が形成されている。
【００１７】
基材２は、板状、シート状、フィルム状、若しくは膜状の絶縁性部材である。基材２は、光透過性を有する。基材２の材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂などの樹脂を好適に採用することができる。基材２の具体的な材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、環状ポリオレフィン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー、及び、光透過性を有する他の樹脂材料を採用することができる。
【００１８】
基材２の光線透過率は８５％以上であることが好ましい。また、基材２は無色透明であることが好ましい。なお、基材２は、光透過性を有し且つ着色されていてもよい。
基材２の厚さは、０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であることが好ましい。また、基材２の厚さは、０．１ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下であるとより好ましい。基材２の厚さが０．０５ｍｍ以上であれば、導電パターン４等の構造を基材２上に形成するのが容易である。また、基材２の厚さが０．２ｍｍ以下であると、基材２の厚さ方向への光透過性に優れ、また導電パターン形成基板１を薄型とすることができる。
さらに、基材２は、可撓性を有していてもよい。
【００１９】
透明導電層３は、導電パターン４及び絶縁パターン５と、オーバーコート層６とを有している。
【００２０】
導電パターン４は、微小金属粒子を含み基材２に対して位置関係が固定された状態でパターン形状を有して設けられている。導電パターン４を構成する微小金属粒子としては、金、銀、銅、ニッケル等を含む粒子を採用することができる。また、導電パターン４を構成する微小金属粒子の形状は、球状、粒状、ワイヤ状、およびロッド状とすることができる。本実施形態では、導電パターン４は、銀ナノワイヤーＮＷがオーバーコート層６により基材２に固定されることによって構成されている。導電パターン４に含まれる微小金属粒子は、互いに接することにより導通し、電極等として機能する。さらに導電パターン４は、微小金属粒子間に隙間が空いていることにより、光透過性を有する。
なお、導電パターン４は、必ずしも電気が流れるパターンである必要はなく、例えば電気的に浮いた状態として構成されたシールド等のパターンも導電パターン４に含まれてよい。
【００２１】
絶縁パターン５は、透明導電層３のうち、導電パターン４以外の部分である。図３に示すように、本実施形態では、絶縁パターン５において、微小金属粒子が除去されたことにより残る微小な孔５ａが、オーバーコート層６内に形成されている。
【００２２】
オーバーコート層６は、微小金属粒子と基材２との密着を強化する目的で設けられた光透過性を有する層である。オーバーコート層６の厚さは、基材２上の微小金属粒子（本実施形態では銀ナノワイヤーＮＷ）の一部がオーバーコート層６内に埋没する厚さであることが好ましい。また、微小金属粒子の一部がオーバーコート層６の外面に露出されている。微小金属粒子は、配線７と接触しており、微小金属粒子と配線７とが接触していることにより透明導電層３と配線７とは導通している。
【００２３】
オーバーコート層６の材料としては、光透過性を有する樹脂であって、所定の硬化処理によって硬化する流動体を適宜選択して採用することができる。所定の硬化処理とは、例えば、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化、その他の処理であって、材料に対応して適宜選択される。
すなわち、オーバーコート層６の材料としては、熱可塑性樹脂、紫外線硬化樹脂、あるいは接着剤などを採用することができる。例えば、オーバーコート層６の材料として好適に使用可能な熱可塑性樹脂としては、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアクリル樹脂、及びポリメチルメタクリレート等を挙げることができる。また、例えば、紫外線、熱、電子線、あるいは放射線が照射されることによって硬化する硬化性樹脂の例として、エーテル系ポリウレタン、エステル系ポリウレタン、ポリウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、及びポリイミド樹脂を挙げることができる。
【００２４】
微小金属粒子として銀ナノワイヤーなどの金属ナノワイヤーが採用されている場合には、オーバーコート層６の厚さは、５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることが好ましい。本実施形態におけるオーバーコート層６の厚さは、基材２の外面を基点として計測した場合の厚さである。オーバーコート層６は、導電パターン４を構成する微小金属粒子の隙間の少なくとも一部を満たすように微小金属粒子間にも配されている。
【００２５】
配線７は、金属を含有するペーストが固定して形成されたり、蒸着等によって金属層が成膜されたりすることによってオーバーコート層６上に形成されている。本実施形態では、配線７は、銀粒子を含有するペーストによってパターン状に形成された後、当該ペーストが固定されることにより銀粒子同士が結合して導通状態となる。
【００２６】
保護層８は、光透過性を有する樹脂やガラス等によって形成されており、軟性の透明樹脂フィルムの両面に粘着剤が設けられた両面粘着テープ９（固定手段）によって透明導電層３に固定されている。両面粘着テープ９は、保護層８及び透明導電層３の周縁に沿って略矩形状に設けられている。これにより、導電パターン形成基板１の厚さ方向から見たときにおける両面粘着テープ９に囲まれた内側領域では、保護層８は、両面粘着テープ９の厚さ分だけ透明導電層３から離間している。
【００２７】
次に、導電パターン形成基板１の製造方法について説明する。図４は、本実施形態の導電パターン形成基板の製造方法を示すフローチャートである。図５ないし図９は、導電パターン形成基板の製造工程を示す図である。
【００２８】
まず、パターン形状を有する光透過性の導電パターン４を、光透過性を有する基材２の外面上に形成する（図４に示すステップＳ１）。
導電パターン４の形成工程では、まず、図５に示すように、微小金属粒子（銀ナノワイヤーＮＷ）と水溶性ポリマーとが水系溶媒に含有された溶液を基材２の外面に一様に塗布し、この溶液を乾燥させることにより水系溶媒を除去する。すると、微小金属粒子の外面に水溶性ポリマーが付着した状態で、水溶性ポリマーによって微小金属粒子が基材２の外面に付着する。水溶性ポリマーによって微小金属粒子が基材２に付着した状態では、微小金属粒子は基材２に対して仮固定された状態である。
【００２９】
続いて、微小金属粒子が基材２に付着した状態で、オーバーコート層６の材料となる流動体状の光透過性樹脂を基材２に塗布する。流動体状の光透過性樹脂は、微小金属粒子の隙間に入り込み、微小金属粒子及び基材２に固定可能な状態となる。この状態で、流動体状に光透過性樹脂に対して硬化処理を行なう。これにより、図６に示すように、微小金属粒子と基材２とを固定するオーバーコート層６が形成される。この段階では、微小金属粒子、微量の水溶性ポリマー、及びオーバーコート層６によって、金属のベタパターンと電気的に同様の導電性を有する導電性樹脂層が形成されている。
【００３０】
オーバーコート層６が形成された後、図７に示すように、レーザーＬを照射するレーザーエッチングにより、絶縁パターン５とする領域内の微小金属粒子を除去する。オーバーコート層６に分散された微小金属粒子にレーザー光が照射されると、微小金属粒子は蒸散し、オーバーコート層６内には、微小金属粒子に代えて微小な孔５ａが残る。微小金属粒子がレーザーエッチングにより除去された部分が絶縁パターン５となり、微小金属粒子が残された部分が導電パターン４となる。
これにより、導電性樹脂層から、導電パターン４及び絶縁パターン５を有する透明導電層３が形成される。
これでステップＳ１は終了し、ステップＳ２へ進む。
【００３１】
ステップＳ２は、配線７を形成するステップである。
ステップＳ２では、図８に示すように、所定のパターン形状をなす配線７をスクリーン印刷によって形成する。なお、本実施形態では、配線７は、金属粒子を含有するペーストがパターン形状をなしてスクリーン印刷され、その後固定されることによって形成される。
これでステップＳ２は終了し、ステップＳ３へ進む。
【００３２】
ステップＳ３は、保護層８を形成するステップである。
ステップＳ３では、図９に示すように、両面粘着テープ９における一方の粘着面を、透明導電層３の周縁部に貼り付ける。さらに、両面粘着テープ９における他方の粘着面と保護層８の周縁部とが接するように保護層８を取り付ける。なお、ステップＳ３は、大気圧の条件下で行なわれてもよいし、大気圧よりも減圧された条件下（例えば真空引きされたチャンバー内等）で行なわれてもよい。
これでステップＳ３は終了する。
以上のステップＳ１からステップＳ３によって、本実施形態の導電パターン形成基板１が製造される。
【００３３】
次に、導電パターン形成基板１の作用について説明する。
オーバーコート層６に分散された微小金属粒子と、オーバーコート層６内に形成された微小な孔５ａとは、いずれも、透明導電層３と透過する光を屈折させたり反射させたりする界面を有している。このため、微小な孔５ａが空洞として残存している状態では、導電パターン４と絶縁パターン５との光透過特性には、パターン見えに繋がるような顕著な差がない場合が多い。
【００３４】
しかしながら、微小な孔５ａの内部に接着剤やその他の流動体が入り込んだ状態となると、導電パターン４と絶縁パターン５との光透過特性の差が大きくなり、パターン見えに繋がる可能性が高まる。例えば、接着剤を用いて保護層８を透明導電層３に直接貼り付けようとすると、接着剤の一部が絶縁パターン５内の微小な孔５ａ内に入り込み、絶縁パターン５と導電パターン４との光透過特性に差が生じる場合がある。また、たとえば、保護層８を接着するための接着剤と絶縁パターン５を構成する光透過性樹脂とが光学的に同様の材料である場合には、絶縁パターン５内に微小な孔５ａが形成されていないのと同様の光学的特性を示す場合もある。
【００３５】
これに対して、本実施形態の導電パターン形成基板１において、保護層８と透明導電層３とは、両面粘着テープ９が接する部分のみにおいて接続されており、他の部分においては両面粘着テープ９の厚さ分だけ離間している。このため、透明導電層３において微小金属粒子が除去されてなる微小な孔５ａの内部は、空気が存在する隙間となっている。したがって、保護層８が設けられている状態であっても、導電パターン４と絶縁パターン５との光透過特性は変化せず、パターン見えに繋がるような顕著な差が新たに生じることがない。これにより、導電パターン４と絶縁パターン５との界面が導電パターン形成基板１の使用者に見えにくくなる。すなわち、本実施形態の導電パターン形成基板１では、パターン見えを軽減することができる。
また、保護層８及び透明導電層３の周縁に沿って両面粘着テープ９が略矩形状に設けられているので、導電パターン形成基板１の中央部をタッチパネル式表示装置の表示面として使用する場合などに、使用者から見えない位置に両面粘着テープ９が配されていることとなる。
【００３６】
（変形例１）
次に、本実施形態の変形例について説明する。図１０は、本変形例の構成を示す断面図である。
図１０に示すように、本変形例の導電パターン形成基板１は、両面粘着テープ９及び保護層８に代えて、ラミネートフィルム１０を有している。
ラミネートフィルム１０は、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレン等の樹脂製のフィルムであり、厚さ方向の一方の面に、感熱性接着剤１１が設けられている。これにより、ラミネートフィルム１０は、ラミネート加工により貼り付け対象物に貼り付けられるようになっている。さらに、本変形例では、ラミネートフィルム１０は、透明若しくは光透過性を有しており、透明導電層３の全面に貼り付けられている。
ラミネート加工によってラミネートフィルム１０を透明導電層３に取り付けると、感熱性接着剤１１が流動体状に軟化して透明導電層３に接着される。このとき、感熱性接着剤１１が完全には溶融しないような温度設定とすることにより、絶縁パターン５における微小な孔５ａ内に感熱性接着時が入り込まずに感熱性接着剤１１が硬化し、かつ十分な接着力が得られる。
本変形例では、絶縁パターン５における微小な孔５ａは感熱性接着剤１１の硬化物によって封止されるので、上述の実施形態と同様にパターン見えを軽減することができる。
【００３７】
（変形例２）
次に、本実施形態の他の変形例について説明する。
本変形例では、ラミネートフィルム１０に代えて、自己粘着フィルムが設けられている点が異なっている。
自己粘着フィルムは、粘着剤を有しておらず、素材自体のタック性によって貼りつけ対象物に貼り付けることができるフィルムである。このようなフィルムの例としては、例えば、３Ｍ社製の高透明性自己粘着型フィルム（CEF08A04）や、東レ社製の自己粘着性表面保護フィルム（製品名、トレテック）等を採用することができる。
本変形例では、絶縁パターン５の微小な孔５ａ内に粘着剤その他の流動体が入り込まないので、孔内に空気が存在する状態としやすい。
【００３８】
（変形例３）
次に、本実施形態の他の変形例について説明する。図１１および図１２は、本変形例の構成を示す断面図である。
図１１に示すように、本変形例では、透明導電層３が２つ設けられている点が異なっている。
透明導電層３は、基材２の厚さ方向の一方の面に設けられた第一透明導電層３ａと、基材２の厚さ方向の他方の面に設けられた第二透明導電層３ｂとを有している。
本変形例においては、第一透明導電層３ａは、上述の実施形態で説明したのと同様に両面粘着テープ９により保護層８が取り付けられている。さらに、保護層８の周縁部には、遮光性の額縁印刷部８ａが設けられており、両面粘着テープ９が見えないようになっている。
また、第二透明導電層３ｂは、両面粘着テープ９及び保護層８は設けられていない。
このような構成であっても、上述の実施形態と同様の効果を奏する。また、本変形例では、第一透明導電層３ａ及び第二透明導電層３ｂにより２層構造の電極及び配線７を形成することができる。
【００３９】
また、本変形例に対するさらに他の構成の例として、例えば図１２に示すように、上述の実施形態で説明した基材２（第一基材２ａ）において、上述の実施形態で説明した透明導電層３（第一導電層３ａ）が形成された側の面と反対側の面に第二基材２ｂが設けられ、上述の実施形態で説明した透明導電層３と同様に導電性を有する第二透明導電層３ｂが第二基材２ｂに形成された導電パターン形成基板１を挙げることができる。
【００４０】
この場合、第二基材２ｂは、接着剤や粘着剤を介して第一基材２ａに直接固定されていてもよいし、第二透明導電層３ｂ及び両面粘着テープ９を介して第一基材２に固定されていてもよい。
なお、接着剤や粘着剤を介して第二基材２ｂが第一基材２に直接固定されている場合には、第二透明導電層３ｂに保護層８と同様の保護層を別途設けてもよい。また、第二透明導電層３ｂ及び両面粘着テープ９を介して第二基材２ｂが第一基材２に固定された状態では、第一基材２は、第二透明導電層３ｂに対する保護層８として機能している。
【００４１】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
例えば、上述の実施形態及びその変形例では、絶縁パターンに形成された微小な孔に空気が存在するようになっているが、空気に代えて、空気と異なる組成の気体が微小な孔内に存在していてもよい。また、空気に代えて、空気と略同等の屈折率を有する透明な樹脂が微小な孔内に存在していてもよい。
また、上述の配線の構成は特に限定されない。例えば、配線は、基材に予め金属蒸着等によって形成されていてもよく、配線が形成された基材上に上述の導電性樹脂層が形成されてもよい。
また、上述の実施形態及び各変形例において示した構成要素は適宜に組み合わせて構成することが可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１  導電パターン形成基板
２  基材
３  透明導電層
４  導電パターン
５  絶縁パターン
５ａ  微小な孔（隙間）
６  オーバーコート層
７  配線
８  保護層
９  両面粘着テープ（固定手段）
１０  ラミネートフィルム（保護層）
１１  感熱性接着剤（固定手段）
【図１】
2013222590.tif 000003
【図２】
2013222590.tif 000004
【図３】
2013222590.tif 000005
【図４】
2013222590.tif 000006
【図５】
2013222590.tif 000007
【図６】
2013222590.tif 000008
【図７】
2013222590.tif 000009
【図８】
2013222590.tif 000010
【図９】
2013222590.tif 000011
【図１０】
2013222590.tif 000012
【図１１】
2013222590.tif 000013
【図１２】
2013222590.tif 000014