(57)【要約】      （修正有）【課題】電極中に空気溜まりが生じることもなく、所望形状の電極を高効率で製造する装置と方法を提供する。【解決手段】電極形成処理部は、導電性ペースト２が貯留されたペースト槽３と、矢印Ａ方向に回転駆動する２個のガイドローラ４ａ、４ｂと、ガイドローラ４ａとガイドローラ４ｂとの間に掛け回されて矢印Ｂ方向に循環走行する塗布ベルト５と、一方のガイドローラ４ａの近傍に配された層厚調整部材６とを備えている。塗布ベルト５の上面にはペースト層７が形成されている。第１の保持部材８に保持された部品素体１は、塗布ベルト５の走行速度に同期しながら、矢印Ｃ１方向に搬送される。部品素体１の端部１ａが、ペースト層７に接触してペースト層７中に浸漬され、これにより該端部１ａに導電性ペーストが塗布される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状に形成された部品素体の端部に導電性ペーストを塗布して電極を形成する電極形成処理部を備えた電子部品の製造装置であって、
該電極形成処理部が、回転駆動する複数のガイドローラと、
導電性粉末を含有したペースト層が表面に形成され、前記複数のガイドローラ間に掛け回されて該ガイドローラ間を循環走行する塗布ベルトと、
前記部品素体を保持して前記ペースト層の走行方向と同一方向に搬送する保持部材とを有し、
前記保持部材に保持された前記部品素体の端部が、前記保持部材の搬送中に前記ペースト層に接触し、前記部品素体の端部に電極が形成されることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項２】
前記電極形成処理部は、前記導電性ペーストを貯留するペースト槽と、前記塗布ベルトに形成される前記ペースト層の層厚を調整する層厚調整部材とを有し、
前記塗布ベルトは、前記ペースト槽に貯留された前記導電性ペーストに浸漬して該導電性ペーストが付着されると共に、前記ペースト層は、前記塗布ベルトに付着した前記導電性ペーストが前記層厚調整部材で層厚調整されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造装置。
【請求項３】
前記電極形成処理部で電極形成された前記電極の形状仕上げを行う電極仕上げ処理部を備え、
前記電極仕上げ処理部は、前記保持部材の搬送方向と同一方向に回転する掻き取りローラを有し、前記電極の端面に付着したペーストの一部が、前記掻き取りローラで掻き取られることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の製造装置。
【請求項４】
前記保持部材は、前記塗布ベルトの走行速度に同期しながら前記ペースト層の走行方向と同一方向に搬送されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造装置。
【請求項５】
前記電極形成処理部は、前記塗布ベルトを昇降させる昇降手段を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造装置。
【請求項６】
前記昇降手段は、複数設けられていることを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造装置。
【請求項７】
略直方体形状に形成された部品素体の端部に導電性ペーストを塗布し、電極を形成するペースト塗布工程を含む電子部品の製造方法であって、
前記ペースト塗布工程は、前記導電性ペーストからなるペースト層を塗布ベルトの表面に形成し、該塗布ベルトを所定方向に走行させると共に、前記部品素体を前記塗布ベルトと同一方向に前記塗布ベルトの走行速度に同期させて搬送させ、前記部品素体の端部を前記搬送中に前記ペースト層に接触させ、前記部品素体の端部に前記導電性ペーストを塗布して電極を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記電極の外表面に付着したペーストの一部を、掻き取りローラで掻き取る電極仕上げ工程を含んでいることを特徴とする請求項７記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記ペースト塗布工程は、前記塗布ベルトを昇降させて前記部品素体の端部と前記ペースト層とを接触させることを特徴とする請求項７又は請求項８記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の製造装置、及び電子部品の製造方法に関し、より詳しくは部品素体の端部に電極が形成された積層セラミック電子部品等の電子部品の製造装置、及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミック電子部品等の電子部品では、通常、セラミック焼結体である部品素体の両端部に外部電極が形成されている。そしてこの外部電極の形成方法については、従来より、種々の方法が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ベルトを駆動ローラ等にエンドレスに掛け回わし循環動するように備え、該ベルトをその循環動の途中で電極用のペーストを入れたペーストタンク中を通過せしめてその表面側にペーストを塗布して設定厚のペースト層を形成し、そのペースト層を形成したベルトの水平位置で、素材バーの一側面をペースト層に押圧浸漬して、該素材バーの一側面に設定幅にペーストを塗布するように備え、素材バーへのペースト塗布を終えたベルトをペーストタンクの上方でストレーナー中を通過せしめて、ベルト表面のペーストを掻き取ると共に掻き取ったペースト中の異物を漉して、ペーストタンクへ戻すようにしたチップ型電子部品の電極塗布手段が提案されている。
【０００４】
この特許文献１では、ベルトを駆動ローラにエンドレスに掛け回し、そのベルト表面にペースト層を形成し、そのペースト層を形成したベルトの水平位置で、部品本体の一端面をペースト層に押圧浸漬し、該端面にペーストを塗布している。また、この特許文献１では、ベルトをペーストタンク中を通過させると共に、スキージでペーストの層厚を調節することにより、ベルト表面に均一な厚みのペースト層を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０９−２８３３１１号公報（請求項１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１では、導電性ペーストを部品素体の端部に塗布する際に、ベルトに対し前記端部を垂直方向からペースト層に浸漬させているため、下記（１）〜（３）に示すような問題点があった。すなわち、
（１）例えば、積層型セラミックコンデンサの場合、ペースト層が形成されたセラミックグリーンシートを積層し、これをペースト層の形成されていないセラミックグリーンシートで挟持し圧着し、これによりチップ成形品を作製し、このチップ成形品を焼成し、内部電極が埋設された部品素体を形成している。この場合、内部電極となるペースト層とセラミック層となるセラミックグリーンシートとでは焼成時の収縮率が異なることから、図７（ａ）に示すように、部品素体１０１の端面１０１ａが凹形形状となる。
【０００７】
そして、特許文献１では、図７（ｂ）に示すように、部品素体１０１は、端面１０１ａが、矢印ａ方向に走行するベルト１０２上のペースト層１０３に対し、矢印ｂで示すように垂直方向から浸漬させているため、凹形形状の端面１０１ａの内部に空気１０４がトラップして空気溜まりが生じ易くなる。このため図７（ｃ）に示すように、部品素体１０１を矢印ｃ方向に引き上げる際には、空気１０４は下方に押し下げられ、その結果、図７（ｄ）に示すように、電極１０５中に空気１０４が残存し、後工程で乾燥処理を行った場合、空気の破裂等を招き、品質が劣化するおそれがある。
【０００８】
（２）特許文献１では、図８（ａ）の矢印ｂに示すように、部品素体１１１をペースト層１０３に対して垂直方向から浸漬させ、図８（ｂ）の矢印ｃに示すように、該部品素体１１１を垂直方向に引き上げていることから、部品素体１１１の端面１１１ａとペースト層１０３との界面が真空状態となるおそれがあり、このためペースト層１０３を端面１１１ａの全域に付着させるのが困難となる。
【０００９】
したがって部品素体１１１を高速で引き上げた場合、図８（ｃ）に示すように、ペーストが端面全域に塗付されず、端面１１１ａ中に電極１１２が形成されない部分が生じるおそれがある。このため特許文献１では、電極１１２が端面全域に回り込むように部品素体１１１を低速で引き上げる必要があり、生産性に劣る。
【００１０】
（３）特許文献１では、図９（ａ）に示すように、表面にペースト層１０３が形成されたベルト１０１を矢印ａ方向に循環走行させた状態で、部品素体１２１を矢印ｂに示す垂直方向からペースト層１０３に押圧浸漬させている。このため部品素体１０１のペースト層１０３への押圧浸漬によってペースト層１０３が堰き止められることとなり、図９（ｂ）に示すように、電極１２２の厚みが不均一になるおそれがある。
【００１１】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、電極中に空気溜まりが生じることもなく、所望形状の電極を高効率で製造することができる電子部品の製造装置、及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明に係る電子部品の製造装置は、略直方体形状に形成された部品素体の端部に導電性ペーストを塗布して電極を形成する電極塗布処理部を備えた電子部品の製造装置であって、該電極形成処理部が、回転駆動する複数のガイドローラと、導電性粉末を含有したペースト層が表面に形成され、前記複数のガイドローラ間に掛け回されて該ガイドローラ間を循環走行する塗布ベルトと、前記部品素体を保持して前記ペースト層の走行方向と同一方向に搬送する保持部材とを有し、前記保持部材に保持された前記部品素体の端部が、前記保持部材の搬送中に前記ペースト層に接触し、前記部品素体の端部に電極が形成されることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の電子部品の製造装置は、前記電極形成処理部が、前記導電性ペーストを貯留するペースト槽と、前記塗布ベルトに形成されるペースト層の層厚を調整する層厚調整部材とを有し、前記塗布ベルトは、前記ペースト槽に貯留された前記導電性ペーストに浸漬して該導電性ペーストが付着され、前記ペースト層は、前記塗布ベルトに付着した前記導電性ペーストが前記層厚調整部材で層厚調整されるのが好ましい。
【００１４】
さらに、本発明の電子部品の製造装置は、前記電極形成処理部で電極形成された前記電極の形状仕上げを行う電極仕上げ処理部を備え、前記電極仕上げ処理部は、前記保持部材の搬送方向と同一方向に回転する掻き取りローラを有し、前記電極の端面に付着したペーストの一部が、前記掻き取りローラで掻き取られるのが好ましい。
【００１５】
また、本発明の電子部品の製造装置は、前記保持部材が、前記塗布ベルトの走行速度に同期しながら前記ペースト層の走行方向と同一方向に搬送されるのが好ましい。
【００１６】
また、本発明の電子部品の製造装置は、前記電極形成処理部が、前記塗布ベルトを昇降させる昇降手段を有するのも好ましい。
【００１７】
また、本発明の電子部品の製造装置は、前記昇降手段が、複数設けられるのも好ましい。
【００１８】
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、略直方体形状に形成された部品素体の端部に導電性ペーストを塗布して電極を形成するペースト塗布工程を含む電子部品の製造方法であって、前記ペースト塗布工程は、導電性ペーストからなるペースト層を塗布ベルトの表面に形成し、該塗布ベルトを所定方向に走行させると共に、前記部品素体を前記塗布ベルトと同一方向に前記塗布ベルトの走行速度に同期させて搬送させ、前記部品素体の端部を前記搬送中に前記ペースト層に接触させ、前記部品素体の端部に前記導電性ペーストを塗布して電極を形成することを特徴としている。
【００１９】
また、本発明の電子部品の製造方法は、前記電極の端面に付着したペーストの一部を、掻き取りローラで掻き取る電極仕上げ工程を含んでいるのが好ましい。
【００２０】
また、本発明の電子部品の製造方法は、前記ペースト塗布工程が、前記塗布ベルトを昇降させて前記部品素体の端部と前記ペースト層とを接触させるのが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の電子部品の製造装置によれば、電極形成処理部が、回転駆動する複数のガイドローラと、導電性粉末を含有したペースト層が表面に形成され、前記複数のガイドローラ間に掛け回されて該ガイドローラ間を循環走行する塗布ベルトと、前記部品素体を保持して前記ペースト層の走行方向と同一方向に搬送する保持部材とを有し、前記保持部材に保持された前記部品素体の端部が、前記保持部材の搬送中に前記ペースト層に接触し、前記部品素体の端部に電極が形成されるので、部品素体と塗布ベルトとは同一方向に走行し、部品素体の端部が塗布ベルトに接触する。すなわち、部品素体の端部は、部品素体の側面側から徐々にペースト層に接触してゆくことから、部品素体の端面に形成される空気溜まりは押し出され、電極中に空気溜まりが生じるのを抑制することができる。また、部品素体がペースト層から離れるときも、保持部材を塗布ベルトの走行方向に搬送させながら離反させることができ、これにより端面全域に略均一にペーストを塗布することができ、所望の電極を形成することが可能となる。
【００２２】
また、前記電極形成処理部は、前記導電性ペーストを貯留するペースト槽と、前記塗布ベルトに形成されるペースト層の膜厚を調整する膜厚調整部材とを有し、前記塗布ベルトは、前記ペースト槽に貯留された前記導電性ペーストに浸漬されて前記導電性ペーストが付着され、前記ペースト層は、前記塗布ベルトに付着した前記導電性ペーストが前記層厚調整部材で層厚調整されることにより、所望厚みのペースト層を形成することができ、これにより部品素体の側面側のいわゆる折り返し寸法も所望寸法となるように電極を形成することができる。
【００２３】
さらに、前記電極形成処理部で電極形成された前記電極の形状仕上げを行う電極仕上げ処理部を備え、前記電極仕上げ処理部は、前記保持部材の搬送方向と同一方向に回転する掻き取りローラを有し、前記電極の端面に付着したペーストの一部が、前記掻き取りローラで掻き取られることにより、所望の電極厚みに仕上げられた電子部品を容易に得ることができる。
【００２４】
また、前記保持部材が、前記塗布ベルトの走行速度に同期しながら前記ペースト層の走行方向と同一方向に搬送されることにより、塗布ベルトと保持部材とが同期しつつ水平方向から部品素体の端部がペースト層に浸漬する。したがって、部品素体がガイドローラ間を搬送される間が塗布時間となるため、塗布時間を十分に確保することが可能となる。また、一つの保持部材がガイドローラ間を搬送される間、別の保持部材を順次、電極形成処理部に投入できるので、塗布速度を低下させることなく導電性ペーストを高速で塗布することが可能となり、生産性向上を図ることができる。
【００２５】
さらに、前記電極形成処理部が、前記塗布ベルトを昇降させる昇降手段を有している場合は、部品素体の端部を浸漬させた状態で、ペースト層と部品素体の端部とを走行させることができ、保持部材及び塗布ベルトの移動速度で調整することなく上述と同様の作用効果を得ることができる。
【００２６】
また、前記昇降手段が、複数設けられることにより、ペースト層と部品素体の端部との接触時間を容易に調整することができ、所望寸法の電極形成を容易に行うことができる。
【００２７】
また、本発明の電子部品の製造方法によれば、ペースト塗布工程は、導電性ペーストからなるペースト層を塗布ベルトの表面に形成し、該塗布ベルトを所定方向に走行させると共に、前記部品素体を前記塗布ベルトと同一方向に前記塗布ベルトの走行速度に同期させて搬送させ、前記部品素体の端部を前記搬送中に前記ペースト層に接触させ、前記部品素体の端部に前記導電性ペーストを塗布して電極を形成するので、部品素体の端部は、部品素体の側面側から徐々にペースト層に接触してゆく。したがって、部品素体の端面に形成される空気溜まりは押し出され、電極中に空気溜まりが生じるのを抑制することができる。また、部品素体がペースト層から離れるときも、塗布ベルトの走行方向に搬送させながら離反させることができ、したがって、端面全域に略均一にペーストを塗布することができ、所望の電極を形成することが可能となる。しかも、部品素体は塗布ベルトから離反するまでペースト層と接触させてペーストを塗布することができるので、塗布速度を低下させることもなく、電極形成を行うことができ、生産性を低下させることもない。
【００２８】
また、前記電極の端面に付着したペーストの一部を、掻き取りローラで掻き取る電極仕上げ工程を含むことにより、所望の電極厚みに仕上げられた電子部品を容易に得ることができる。
【００２９】
また、前記ペースト塗布工程が、前記塗布ベルトを昇降させて前記部品素体の端部と前記ペースト層とを接触させることにより、部品素体の端部を浸漬させた状態で上述と同様、ペースト層と部品素体の端部を同期させて走行させることができ、上述と同様の作用効果を得ることができる。また、ペースト層と部品素体の端部との接触時間を容易に調整すること可能となり、所望寸法の電極形成を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】部品素体の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る電子部品の製造装置の一実施の形態（第１の実施の形態）を示す要部断面図である。
【図３】上記第１の実施の形態の他の要部断面図である。
【図４】本発明に係る電子部品の製造装置で製造された電子部品の一例を示す斜視図である。
【図５】電子部品の製造工程を示す製造工程図である。
【図６】本発明に係る電子部品の製造装置の第２の実施の形態の要部断面図である。
【図７】特許文献１の課題（その１）を説明するための図である。
【図８】特許文献１の課題（その２）を説明するための図である。
【図９】特許文献１の課題（その３）を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づき詳説する。
【００３２】
図１は、本発明の製造装置に供される積層セラミックコンデンサ用の部品素体の一例を示す斜視図である。
【００３３】
この部品素体１は、ＢａＴｉＯ３等を主成分とするセラミック層とＡｇ等を含有した内部電極層（不図示）が交互に複数積層された積層体を焼成した焼結体からなり、略直方体形状に形成されている。また、前記複数の内部電極層は、外部電極と電気的に接続可能となるように、一方の端面又は他方の端面に互い違いに表面露出されている。
【００３４】
そして、本発明の製造装置を使用し、部品素体１の両端部１ａ、１ｂ、すなわち端面２１ａ、２１ｂ、及びこれら端面２１ａ、２１ｂ近傍の四側面（以下、「側面折り返し部」という。）２２ａ、２２ｂに外部電極が形成される。
【００３５】
図２は、本発明に係る電子部品の製造装置の要部である電極形成処理部の一実施の形態（第１の実施の形態）を示す構造断面図である。
【００３６】
本製造装置の電極形成処理部は、導電性ペースト２が貯留されたペースト槽３と、矢印Ａ方向に回転駆動する２個のガイドローラ４ａ、４ｂと、ガイドローラ４ａとガイドローラ４ｂとの間に掛け回されて矢印Ｂ方向に循環走行する塗布ベルト５と、一方のガイドローラ４ａの近傍に配されたブレード６とを備えている。
【００３７】
本実施の形態では、塗布ベルト５は、ガラス繊維やアラミド繊維等の素材をクロス状にフッ素樹脂を含浸させて形成されており、これにより耐久性が良好で、ガイドローラ４ａ、４ｂ間に十分なテンションを負荷することができ、これにより搬送時の振動を抑制している。
【００３８】
そして、塗布ベルト５は、導電性ペースト２に浸漬されて該導電性ペースト２が付着され、導電性ペースト２の層厚はブレード６で調整されて前記塗布ベルト５の上面にペースト層７が形成される。外部電極は、上述したように部品素体１の端部１ａ、１ｂ、すなわち端面２１ａ、２１ｂ、及び側面折り返し部２２ａ、２２ｂに形成されることから、側面折り返し部２２ａ、２２ｂに塗布される塗布長が所定寸法となるように、ペースト層７の厚みはブレード６によって調整される。
【００３９】
導電性ペースト２は、導電性粉末の他、バインダ樹脂や有機溶剤を含有している。導電性粉末としては、特に限定されるものではなく、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ等の卑金属材料が好んで使用することができる。
【００４０】
また、本製造装置は、矢印Ｂ方向に循環走行する塗布ベルト５と同期して水平方向に走行する第１の保持部材８を有している。
【００４１】
第１の保持部材８は、粘着面８ａを有し、該粘着面８ａに電極形成用の部品素体１の端面２１ｂが貼着される。すなわち、粘着面８ａは、部品素体１を貼着させるためのものであり、したがって粘着性を有していれば、その構成は特に限定されるものではない。例えば、両面テープを貼着させてもよいし、シリコン性の弾性体に粘着剤を含侵させても良い。また、発泡性の粘着テープでもよく、このような発泡性の粘着テープを使用した場合は、熱により発泡させることで部品素体１の第１の保持部材８からの離脱を容易に行うことができる。
【００４２】
この第１の保持部材８は、レール状部材に摺動自在に取り付けられ、前記塗布ベルト５の走行速度に同期しながら部品素体１を保持して第１のペースト層７の走行方向（矢印Ｂ方向）と同一方向に搬送される。
【００４３】
そして、以下のようにして部品素体１の端部１ａに第１の外部電極９ａが形成される。
【００４４】
すなわち、第１の保持部材８に保持された部品素体１は、塗布ベルト５の走行速度に同期しながら、矢印Ｃ１方向に搬送される。そして、部品素体１の一方の端部１ａが、ペースト層７に接触してペースト層７中に浸漬され、これにより該端部１ａに導電性ペーストが塗布される。この場合、部品素体１の端部１ａは、部品素体１の側面側から徐々にペースト層７に接触してゆく。したがって、部品素体１の端面２１ａに形成される空気溜まりは押し出され、空気溜まりが生じるのを抑制することができる。
【００４５】
部品素体１は、矢印Ｃ２に示すように、塗布ベルト５の走行方向と同一方向に搬送されながら離反する。そしてこれにより、導電性ペーストが端面２１ａ全域に略均一に塗布され、第１の外部電極９ａが形成される。
【００４６】
しかも、ペースト層７は、ブレード６によって所望厚みに形成されていることから、部品素体１の側面折り返し部２２ａが所望寸法となるように第１の外部電極９ａを形成することができる。
【００４７】
尚、塗布ベルト５は、部品素体１の端面２１ａが押し付けられており、このように塗布ベルト５が端面２１ａを押し付けることにより、塗布ベルト５の稼動中に生じ得る振動の影響を極力回避している。
【００４８】
このように本電極形成処理部では、塗布ベルト５の走行速度と第１の保持部材８の搬送速度とを同期させながら、部品素体１は水平方向から端部１ａがペースト層に浸漬し、塗布ベルト５から離反するまでペースト層７と接触し、導電性ペーストは端部１ａに塗布される。したがって、塗布時間を十分に確保することが可能となり、塗布速度を低下させることなく端面２１ａに万遍なく導電性ペーストを高速で塗布することが可能となり、生産性向上を図ることができる。
【００４９】
このようにして部品素体１の端部１ａに第１の外部電極９ａが形成された後、該第１の外部電極９ａには電極仕上げ処理が施され、第１の外部電極９ａの端面形状が整備される。
【００５０】
図３は本発明の製造装置の電極仕上げ処理部における構造断面図である。
【００５１】
すなわち、本製造装置の電極仕上げ処理部は、矢印Ｄ方向に回転駆動する掻き取りローラ１０と、該掻き取りローラ１０により掻き取られたペーストの一部を収容する第２のペースト槽１１と、掻き取りローラ１０に付着したペーストをクリーニングするスキージ１２とを有している。掻き取りローラ１０の材質は、特に限定されるものではないが、部品素体１が損傷しないように軟性の樹脂や、掻き取り精度の良好な金属で形成するのが好ましい。
【００５２】
このように形成された電極仕上げ処理部では、第１の保持部材８を矢印Ｅ１方向に示すように、掻き取りローラ１０の回転方向と同一方向に搬送させ、第１の外部電極９ａの底面を掻き取りローラ１０と接触させ、余分に付着しているペーストの一部を掻き落とし、そのまま矢印Ｅ２方向に搬送させて掻き取りローラ１０から離反さし、第１の外部電極９ａの端面膜厚を所定厚みに整備する。
【００５３】
尚、掻き取りローラ１０に付着したペーストの一部は、スキージ１２で掻き落とされクリーンニングされる。
【００５４】
その後、部品素体１を反転させて上述と同様に他方の端部１ｂにも電極形成処理及び電極仕上げ処理を行う。
【００５５】
図４は上述のようにして作製されたに積層セラミックコンデンサの斜視図であって、該積層セラミックコンデンサ１３は、部品素体１の両端部１ａ、１ｂ（端面２１ａ、２１ｂ及び側面折り返し部２２ａ、２２ｂ）に第１及び第２の外部電極９ａ、９ｂが形成される。
【００５６】
図５は本発明に係る電子部品の製造装置の全体を示す全製造工程を示す製造工程図である。
【００５７】
すなわち、部品素体供給工程では、図５（ａ）に示すように、レール状部材に摺動自在に取り付けられた第１の保持部材８の粘着面８ａに複数の部品素体１の端面２１ｂが保持され、これにより複数の部品素体１を整列させ、第１の保持部材８を、図５（ｂ）に示す第１のペースト塗布工程に搬送する。
【００５８】
一方、第１のペースト塗布工程は、上述した電極形成処理部を有しており、第１の保持部材８と対向する塗布ベルト５の上面にはペースト層７が予め形成されている。すなわち、矢印Ｂ方向に走行している塗布ベルト５を導電性ペースト２に浸漬させて該塗布ベルト７に導電性ペースト２を付着させ、ブレード６で塗布ベルト７に付着している導電性ペースト２の厚みを調整し、これにより塗布ベルト７の上面にはペースト層７が形成されている。
【００５９】
そして、第１のペースト塗布工程では、第１の保持部材８を、塗布ベルト７の循環走行に同期させて第１の保持部材８を矢印Ｃ１方向に搬送させ、ペースト層７と部品素体１の一方の端部１ａとを接触させてペースト層７に接触させる。すなわち、端部１ａをペースト層７に接触させて水平方向から浸漬させ、これにより第１の外部電極９ａを形成する。
【００６０】
そして、第１の保持部材８を矢印Ｃ２方向に搬送し、塗布ベルト７から離反させ、第１の保持部材８を第１の電極仕上げ工程に搬送する。
【００６１】
第１の電極仕上げ工程では、図５（ｃ）に示すように、第１の保持部材８を矢印Ｅ１方向に搬送させ、第１の外部電極９ａの底面を掻き取りローラ１０と接触させ、余分に付着しているペーストの一部を掻き落とし、所定膜厚を有するように第１の外部電極９ａの形状整備を行い、第１の保持部材８を矢印Ｅ２方向に搬送する。尚、掻き取りローラ１０に付着したペーストの一部は、スキージ１２で掻き落とされクリーンニングされる。
【００６２】
次いで、第１の乾燥工程では、図５（ｄ）に示すように、遠赤外線ヒータ、熱風加熱装置等の加熱手段を使用して加熱し、第１の外部電極９ａに含有された有機溶剤を揮散させて乾燥させる。
【００６３】
続く部品素体反転工程では、図５（ｅ）に示すように、部品素体１を保持している第１の保持部材８を適宜の方法で反転させる。
【００６４】
そして、部品素体移替工程では、図５（ｆ）に示すように、部品素体１を第２の保持部材８′に移し替える。第２の保持部材８′は、第１の保持部材８と同様、粘着面８ａ′を有してレール状部材に摺動自在に取り付けられており、部品素体１を第１の保持部材８から第２の保持部材８′に移し替える。すなわち、部品本体１を第１の保持部材８から離脱させ、第１の外部電極９ａを第２の保持部材８′の粘着面８ａ′に貼着し、部品素体１を第２の保持部材８′に保持させる。そして、第２の保持部材８′を駆動させ、部品素体１を第２のペースト塗布工程に搬送する。
【００６５】
第２のペースト塗布工程は、図５（ｇ）に示すように、第１の電極形成処理部と略同様、第２の電極形成処理部を有している。
【００６６】
すなわち、第２の電極形成処理部は、矢印Ａ′方向に同期して回転駆動する複数のガイドローラ４ａ′、４ｂ′と、ガイドローラ４ａ′とガイドローラ４ｂ′との間に掛け回されて矢印Ｂ′方向に循環走行する塗布ベルト５′と、導電性ペースト２′が貯留された第２のペースト槽３′と、一方のガイドローラ４ａ′の近傍に配されたブレード６′とを備え、塗布ベルト５′の上面には第１のペースト層７′が形成されている。
【００６７】
そして、ペースト層７′が形成された塗布ベルト５′の循環走行に同期させて第２の保持部材８′を矢印Ｃ１′方向に搬送させ、ペースト層７′と部品本体１の他方の端面１ｂとを接触させる。そして、端部１ｂに第２の外部電極９ｂを形成し、これにより部品素体１の両端部１ａ、１ｂには外部電極９ａ、９ｂが形成される。次いで、第２の保持部材８′を矢印Ｃ２′方向に搬送させ、塗布ベルト５′から離反させ、第２の保持部材８′を第２の電極仕上げ工程に搬送する。
【００６８】
第２の電極仕上げ工程は、図５（ｈ）に示すように、第１の電極仕上げ処理部と略同様、第２の電極仕上げ処理部を有している。
【００６９】
すなわち、第２の電極仕上げ処理部は、矢印Ｄ′方向に回転駆動する掻き取りローラ１０′と、該掻き取りローラ１０′により掻き取られたペーストの一部を受け取る第２のペースト槽１１′と、掻き取りローラ１０′に付着したペーストの一部をクリーニングするスキージ１２′とを有している。
【００７０】
そして、第２の保持部材８′を矢印Ｅ１′方向に搬送させ、第２の外部電極９ｂの端面を掻き取りローラ１０′と接触させ、余分に付着しているペーストの一部を掻き落とし、第２の外部電極９ｂの端面を所定膜厚に形状整備する。また、掻き取りローラ１０′に付着したペーストの一部は、スキージ１２′で掻き落とされクリーンニングされる。
【００７１】
次に、第２の保持部材８′は、第２の乾燥工程に搬送され、図５（ｉ）に示すように、遠赤外線ヒータ、熱風加熱装置等の加熱手段を使用して加熱し、第２の外部電極９ｂに含有される有機溶剤を揮散させて乾燥させる。
【００７２】
そして、電子部品排出工程では、図５（ｊ）に示すように、第２の保持部材８′に保持されている積層セラミックコンデンサ１３を該第２の保持部材８′から離脱させてタンク１４に収容する。
【００７３】
このように本実施の形態によれば、第１及び第２のペースト塗布工程（図５（ｂ）、（ｇ））で、導電性ペースト２、２′からなるペースト層７ａ、７ａ′を塗布ベルト５、５′の表面に形成し、該塗布ベルト５、５′を矢印Ｂ、Ｂ′方向に走行させると共に、部品素体１を塗布ベルト５、５′と同一方向に前記塗布ベルト５、５′の走行速度に同期させて搬送させ、部品素体１の端部１ａ、１ｂを搬送中にペースト層７、７′に接触させ、前記部品素体１の端部１ａ、１ｂに導電性ペースト２、２′を塗布して電極を形成するので、部品素体１の端部１ａ、１ｂは、部品素体１、１ａの側面側から徐々にペースト層７、７′に接触してゆく。したがって、部品素体１の端面２１ａ、２１ｂに形成される空気溜まりは押し出され、第１及び第２の外部電極９ａ、９ｂ中に空気溜まりが生じるのを抑制することができる。また、部品素体１は、塗布ベルト５、５′の走行方向に搬送させながらペースト層７、７′から離反させることができ、したがって、端面２１ａ、２１ｂ全域に略均一にペーストを塗布することができ、所望の第１及び第２の外部電極９ａ、９ｂを形成することが可能となる。しかも、部品素体１は塗布ベルト５、５′から離反するまでペースト層７、７′と接触させてペーストを塗布することができるので、塗布速度を低下させることもなく、電極形成を行うことができ、生産性を低下させることもない。
【００７４】
また、電極仕上げ工程（図５（ｃ）、（ｈ））では、第１及び第２の外部電極９ａ、９ｂの外表面に付着したペーストの一部を、掻き取りローラ１０、１０′で掻き取るので、端面を所望の電極厚みに仕上げられた積層セラミックコンデンサ１３を容易に得ることができる。
【００７５】
図６は、本発明の電子部品の製造装置における電極形成処理部の第２の実施の形態を示す構造断面図である。
【００７６】
すなわち、この第２の実施の形態では、塗布ベルト５のペースト層７の形成面の裏面側に画成される空洞部に３個の昇降ステージ１５ａ、１５ｂ、１５ｃが設けられている。
【００７７】
この第２の実施の形態では、第１の実施の形態と同様、第１の保持部材８に保持された部品素体１は、塗布ベルト５の走行速度に同期しながら、矢印Ｃ１方向に搬送される。そして、第１の保持部材８が塗布ベルト５の上方に達すると、例えば、昇降部材１５ｂは不図示の駆動装置により上方に昇降して部品素体１に接触し、部品素体１はペースト層７に浸漬しながら矢印Ｃ２方向に搬送し、部品素体１は塗布ベルト５から離反する。したがって、第１の実施の形態と同様、部品素体１の端面２１ａに形成される空気溜まりは押し出され、空気溜まりが生じるのを抑制することができる。そして、部品素体１は、塗布ベルト５の走行方向に搬送させながら離反させることができることから、端面２１ａ全域に略均一にペーストが塗布され、これにより第１の外部電極９ａが形成される。また、部品素体１は塗布ベルト５から離反するまでペースト層７と接触してペーストを塗布することができるので、塗布時間を十分に確保することが可能となり、塗布速度を低下させることなく端面２１ａに万遍なく導電性ペーストを高速で塗布することが可能となり、生産性を低下させることもない。
【００７８】
また、第２の実施の形態では、上記昇降部材１５ａ〜１５ｃの昇降時間及び昇降状態を制御することにより、部品素体１のペースト層７への接触時間を制御することができるので、部品素体１とペースト層７との接触時間を保持部材の搬送速度及び塗布ベルトの走行速度で調整する必要がなく、生産性を低下させることなく所望寸法の第１及び第２の外部電極９ａ、９ｂを形成することが可能となる。
【００７９】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態では、第１及び第２の保持部材８、８′は、表面に粘着面８ａ、８ａ′を有するようにしているが、長尺状テープで形成してもよく、該長尺状テープを第１及び第２の電極形成処理部の塗付ベルト５、５′と同期させて駆動させることにより、より一層の生産性向上を図ることが可能となる。
【００８０】
また、上記実施の形態では、電子部品として積層セラミックコンデンサについて例示的に説明したが、外部電極を有する電子部品に広範に適用可能であり、例えば、単板型のセラミックコンデンサ、コイル部品、ＬＣ複合部品、圧電部品等にも同様に適用できるのはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
部品素体の端部に電極を形成しても、内部に空気溜りが生じることもなく、端面に万遍なく均一略均一に所望の電極形成を行うことができる。
【符号の説明】
【００８２】
１  部品素体
１ａ、１ｂ  端部
２、２′  導電性ペースト
４ａ、４ｂ、４ａ′、４ｂ′  ガイドローラ
５、５′塗布ベルト
６、６′  ブレード（層厚調整部材）
７、７′ペースト層
８  第１の保持部材（保持部材）
８′  第２の保持部材（保持部材）
９ａ  第１の外部電極（電極）
９ｂ  第２の外部電極（電極）
１０、１０′掻き取りローラ
１１、１１′  第１のペースト槽（ペースト槽）
１５  昇降ステージ（昇降部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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