(57)【要約】【課題】ボイドの発生を低減させた多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】多層プリント配線板は、複数の金属層の間に光・熱硬化性樹脂１２を配置し、加熱・加圧して積層一体化する積層一体化工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、積層一体化工程前に、複数の金属層をエッチング処理してアンテナ素子１４を形成する。【選択図】図１
2013191650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属層の間に光・熱硬化性樹脂を配置し、加熱・加圧して積層一体化する積層一体化工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、
前記積層一体化工程前に、複数の前記金属層をエッチング処理してアンテナ素子を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記金属層の前記アンテナ素子と他の回路とは、所定の距離離れていることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記アンテナ素子は、前記金属層の周辺領域に配置されていることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記アンテナ素子は、平面視で同一方向から見て同一のパターンであることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法において、
平面視で、前記アンテナ素子は、相互に重なっていることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記アンテナ素子は、相互に導通していることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法により得られることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年では、携帯端末等の市場から要求されるプリント配線板の厚さ制限の厳しい要求、あるいは高多層板市場からは一層あたりの厚さへの厳しい要求があり、この場合は、接着樹脂層を限界まで薄くすることが必要となってきた。
【０００３】
このような状況から接着樹脂層を薄くすることは、接着樹脂層の厚さに対する導電配線層の厚さの比率が高くなることにつながる。したがって加熱及び加圧のもとに積層されるとき接着樹脂層がある程度流動性を持つとはいえ、接着樹脂層が薄い場合は、導電配線層がある領域とない領域とでは圧力に差が生じるため、ボイド（気泡）が発生しやすくなり、極端な例では後の加熱工程でデラミネーションに至る場合もある。
【０００４】
このボイド（気泡）による製品歩留まりの対策として、半導体の製造工程における例がある。例えば、ＩＣチップ、基板等の半導体部品を、支持フレーム他を用いて固定支持する。これをレジンで封止した構成とすることで、信頼性を向上させ、製造性に優れたＢＧＡパッケージの構造及び製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板において、銅箔から成る回路パターンを有する両面回路基板を加熱・加圧して、回路パターンを基材中に埋設させ、回路パターン表面と基材表面を平準化させた後、絶縁基板とガラス布に液状樹脂を含浸し、指触乾燥したプリプレグシートと銅箔とを重ね合わせ加熱・加圧して積層することにより、プリプレグシート中に含有される樹脂は、内層用の回路パターン間に供給されることなく、多層プリント配線板の外層回路パターンと内層用の回路パターン間の絶縁層部分をより均一、かつ平坦に形成することで、積層ボイドの発生の防止、絶縁層厚さ精度の向上及び銅移行の防止を実現する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
さらに、内層コアに回路パターンを形成し、回路パターンにプリプレグシート及び外層銅箔を重ね合わせ、加熱プレス装置で加圧しながら加熱して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板製造の積層工程において、内層コアに接着樹脂流れ用孔を設けてから積層することで、積層ボイド（気泡）の発生を防止し、以てデラミネーシヨンの発生を防止し得る多層プリント配線板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００７】
またさらに、ロールラミネーションで熱圧着することにより多層シールド基板を形成し多層プリント配線板を製造する方法において、両面回路基板の全面に光・熱硬化性樹脂を塗布した後、光・熱硬化性樹脂の硬化度を管理しながら加熱処理し、光・熱硬化性樹脂表面の平滑化と光・熱硬化性樹脂の吸湿分を蒸発除去した後、接着剤樹脂付き銅箔をロールラミネーションすることで、特に気泡（積層ボイド）異常の発生を防止し、基板寸法変化の抑制と生産性が向上する方法が提案されている（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−３０６０３７号公報
【特許文献２】特開平５−５５７５２号公報
【特許文献３】特開２０００−１５１１０１号公報
【特許文献４】特開平１１−４０７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
一方、従来ガラスエポキシ基板の製造方法においても、基板のパターンの形状に起因するボイド（気泡）の製品歩留まりの低下が発生している。
【００１０】
図１１は、従来の多層プリント配線板を示す図である。従来は積層パターンの一部の層のみにアンテナパターンが設けられていた。レジストがパターンでせき止められず樹脂が漏れていた。またボイド（気泡）も入り易く不良が発生している。
【００１１】
しかしながら、両面回路基板１０の両面には回路パターン１６ａが形成されているので、熱プレスの際、両面回路基板１０の回路パターン１６ａが存在する部位と存在しない部位では、回路パターン１６ａの厚み分に相当する段差が生じる。
【００１２】
そのため、回路パターン１６ａに圧力が集中し、回路パターンが存在しない部位では加熱加圧工程における圧力が十分にかからない状態となる。
【００１３】
両面回路基板１０の回路パターンが存在しない部位、特に比較的回路幅の広い電源、又は接地又はアンテナ回路の近傍においては、圧力が十分にかからないことにより、光・熱硬化性樹脂１２に含有している熱硬化性樹脂の流動が悪くなる。
【００１４】
その結果、前記の電源又は接地又はアンテナ回路の近傍においては、加熱加圧工程での昇温過程で両面回路基板あるいは光・熱硬化性樹脂の材料内部からのボイド（気泡）による膨張内圧が発生し、両面回路基板１０と光・熱硬化性樹脂１２との密着の不具合が生じ、多層基板としての外観上、内部が白化した現象が発生する可能性がある。
【００１５】
しかしながら、白化現象を解消するために必要な樹脂量においては、加熱加圧工程での樹脂流れ量が多くなり、導電性ペーストを充填した貫通孔が樹脂の流動にともなって変形する現象、いわゆる「ビア倒れ」が発生してしまい、層間の接続抵抗の抵抗値大や抵抗値のばらつき等層間接続の信頼性を低下させる原因ともなっていた。
【００１６】
本発明は前記従来の問題を解決するため、ボイドの発生を低減させた多層プリント配線板及び多層プリント配線板を製造する製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【００１８】
［適用例１］本適用例に係る多層プリント配線板の製造方法は、複数の金属層の間に光・熱硬化性樹脂を配置し、加熱・加圧して積層一体化する積層一体化工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記積層一体化工程前に、複数の前記金属層をエッチング処理してアンテナ素子を形成することを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、複数の金属層にアンテナ素子を含むため、金属層のアンテナ素子の構成により、光・熱硬化性樹脂の流れや製品部内でのプレス時の圧力のかかり方を制御できるので、ボイド（気泡）発生の要因を解消し、多層プリント配線板の歩留まりを従来の製造工程より向上させることができる。
【００２０】
［適用例２］上記適用例に記載の多層プリント配線板の製造方法において、前記金属層の前記アンテナ素子と他の回路とは、所定の距離離れていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、クロストークなどが軽減し、電気特性を改善できる。
【００２２】
［適用例３］上記適用例に記載の多層プリント配線板の製造方法において、前記アンテナ素子は、前記金属層の周辺領域に配置されていることを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、例えば、外装ケース内に多層プリント配線板が配置される場合、アンテナ素子を外装ケースに近接して配置することができ、アンテナ特性を向上できる。
【００２４】
［適用例４］上記適用例に記載の多層プリント配線板の製造方法において、前記アンテナ素子は、平面視で同一方向から見て同一のパターンであることを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、電磁波の収束を効率よく行うことができる。
【００２６】
［適用例５］上記適用例に記載の多層プリント配線板の製造方法において、平面視で、前記アンテナ素子は、相互に重なっていることを特徴とする。
【００２７】
本適用例によれば、電磁波の収束をさらに効率よく行うことができる。
【００２８】
［適用例６］上記適用例に記載の多層プリント配線板の製造方法において、前記アンテナ素子は、相互に導通していることを特徴とする。
【００２９】
本適用例によれば、積層したアンテナ素子としたことにより、信号の漏れをなくし、必要な周波数の電波のみを放射して、信号の伝達効率を上げ、かつ利得を上げることができる。
【００３０】
［適用例７］本適用例に係る多層プリント配線板は、上記記載の多層プリント配線板の製造方法により得られることを特徴とする。
【００３１】
本適用例によれば、複数の金属層にアンテナ素子を含むため、金属層のアンテナ素子の構成により、光・熱硬化性樹脂の流れや製品部内でのプレス時の圧力のかかり方を制御できるので、ボイド（気泡）発生の要因を解消し、多層プリント配線板の歩留まりを従来の製造工程より向上させることができる。したがって、アンテナ特性を損なうことなく、低抵抗で接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本実施形態に係る多層プリント配線板を示す平面及び側面図。
【図２】本実施形態に係る多層プリント配線板の両面回路基板の製造方法を示す工程断面図。
【図３】本実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図。
【図４】変形例１に係る多層プリント配線板を示す図。
【図５】変形例２に係る多層プリント配線板を示す図。
【図６】比較例１に係る多層プリント配線板を示す図。
【図７】比較例２に係る多層プリント配線板を示す図。
【図８】比較例３に係る多層プリント配線板を示す図。
【図９】比較例４に係る多層プリント配線板を示す図。
【図１０】比較例５に係る多層プリント配線板を示す図。
【図１１】従来の多層プリント配線板を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大又は縮小して表示している。
【００３４】
（第１の実施形態）
本実施形態の多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法について以下に説明する。
図１は、本実施形態に係る多層プリント配線板２を示す平面及び側面図である。本実施形態に係る多層プリント配線板２の構成は、図１に示すように、両面回路基板１０に光・熱硬化性樹脂１２が積層され、最外層に回路パターン１６ｂが形成された４層の多層プリント配線板の例を示したものである。
【００３５】
両面回路基板１０は、両面に銅箔パターンであるアンテナ素子１４と回路パターン１６ａとが形成され、必要に応じて両面が導通孔１８により層間接続されたものである。また、光・熱硬化性樹脂１２は、例えば熱硬化性エポキシ樹脂を主成分としたものであり、両面回路基板１０との積層及び加圧加熱工程により硬化され、導通孔１８により両面回路基板１０の両面の層間接続がなされている。また、回路パターン１６ｂは光・熱硬化性樹脂１２上に凸状に露出しているため、隣接する回路パターンとの絶縁を確保するためにレジスト２２と呼ばれる絶縁樹脂層が形成されている。
【００３６】
本実施形態の特徴は、図１に示すように、複数層（本実施形態では４層）に同じアンテナ銅箔パターンであるアンテナ素子１４が形成されていることである。これによれば、各層にアンテナ素子１４が有ることにより、アンテナ素子１４のパターンによりレジスト漏れを防ぐこととボイド（気泡）を抑制できる。例えば、アンテナ素子１４はモノポールアンテナパターンである。
【００３７】
アンテナ素子１４は導通孔１８を有していてもよい。導通孔１８は少なくとも一個所以上設けられていてもよい。導通孔１８はアンテナ素子１４の接続部（根元）に設けられていることが望ましい。
【００３８】
アンテナ素子１４と回路パターン１６ａ，１６ｂとは、所定の距離離れていてもよい。これによれば、クロストークなどが軽減し、電気特性を改善できる。
【００３９】
アンテナ素子１４と回路パターン１６ａ，１６ｂとの間隔が、２ｍｍ以上の幅となるように設けられていてもよい。これによれば、アンテナ素子１４の伝搬ロスを低減してアンテナ特性を向上できる。
【００４０】
アンテナ素子１４は、両面回路基板１０の外形周辺部の領域に配置されていてもよい。これによれば、例えば、外装ケース（図示せず）内に多層プリント配線板２が配置される場合、アンテナ素子１４を外装ケースに近接して配置することができ、アンテナ特性を向上できる。
【００４１】
アンテナ素子１４は、平面視で同一方向から見て同一のパターンであってもよい。これによれば、電磁波の収束を効率よく行うことができる。
【００４２】
平面視で、アンテナ素子１４は、相互に重なっていてもよい。これによれば、電磁波の収束をさらに効率よく行うことができる。
【００４３】
アンテナ素子１４は、相互に導通していてもよい。これによれば、積層したアンテナ素子１４としたことにより、信号の漏れをなくし、必要な周波数の電波のみを放射して、信号の伝達効率を上げ、かつ利得を上げることができる。
【００４４】
次に本実施形態の多層プリント配線板２の製造方法について以下に説明する。
本実施形態に係る多層プリント配線板２の製造方法は、複数の金属層の間に光・熱硬化性樹脂１２を配置し、加熱・加圧して積層一体化する積層一体化工程を含む多層プリント配線板２の製造方法であって、積層一体化工程前に、複数の金属層をエッチング処理してアンテナ素子１４を形成する。
【００４５】
まず、多層プリント配線板２のベースとなる両面回路基板１０と光・熱硬化性樹脂１２を準備する工程について説明する。
【００４６】
図２（Ａ）〜（Ｅ）は、本実施形態に係る多層プリント配線板２の両面回路基板１０の製造方法を示す工程断面図である。
【００４７】
本実施形態では、光・熱硬化性樹脂を両面回路基板１０上に形成する方法として、スクリーン印刷を使用した。
【００４８】
先ず、図２（Ａ）に示すように、エポキシガラス基材の銅張積層板（金属層）を通常の方法でエッチングし、基材２０上に回路パターン１６ａを有する両面回路基板１０を形成する。基材２０表面には基材のガラスクロスや銅箔のプロファイルの影響より、凹凸が形成されている。次に、塩化第二銅水溶液に両面回路基板１０を浸漬して回路パターン１６ａの表面を針状結晶化（粗面化）する。この処理は、次の工程における両面回路基板１０の回路パターン１６ａと光・熱硬化性樹脂１２との密着性を向上させるために行う。
【００４９】
次に、図２（Ｂ）に示すように、エポキシ樹脂を主成分とする光・熱硬化性樹脂１２を両面回路基板１０の片面にスクリーン印刷法により塗布し、紫外線硬化炉で指触乾燥させる。この際、スクリーン印刷条件はスクリーンメッシュ：８０〜１００メッシュ、スキージ硬度：７０度、塗布速度：０．０５〜０．１ｍ／ｓｅｃとする。光・熱硬化性樹脂１２は２０℃において粘度１０〜２０ポアズであり、紫外線硬化後に加熱した場合の熱溶融開始温度が８０〜１００℃、溶融粘度が１０，０００〜５０，０００ポアズである樹脂を使用することが重要である。光・熱硬化性樹脂１２の指触乾燥の際は、樹脂表面の平滑度の向上及び樹脂中の消泡のために樹脂塗布後１５分以上の放置時間をとることが好ましい。なお、光・熱硬化性樹脂１２の厚みは回路パターン１６ａ上において約２０μｍの厚みに設定する。
【００５０】
次に光量１〜３Ｊ／ｃｍ2 の条件にて紫外線照射し、指触乾燥を行う。同様にして、両面回路基板１０のもう片面にも光・熱硬化性樹脂１２を塗布し、指触乾燥させた状態を図２（Ｃ）に示す。基材２０上の光・熱硬化性樹脂１２の表面粗さは塗布直後の状態において１０〜１５μｍ（Ｒｍａｘ）程度になる。
【００５１】
次に、光・熱硬化性樹脂１２を塗布し指触乾燥させた両面回路基板１０を加熱処理する。その加熱処理における加熱条件は、接着剤樹脂付き銅箔を光・熱硬化性樹脂１２に熱圧着する際、その密着性を確保するために重要である。そのために、光・熱硬化性樹脂１２が熱圧着時に溶融するように、光・熱硬化性樹脂１２の紫外線照射とその後の加熱における硬化度を管理しておく。
【００５２】
図２（Ｄ）は加熱処理後の基板の状態である。加熱処理により光・熱硬化性樹脂１２は熱溶融しその表面粗さはＲｍａｘが５μｍ未満に平滑化される。また、この加熱処理により、光・熱硬化性樹脂１２中の吸湿成分が除去されることが確認されている。これにより、ラミネーション時の密着反応が阻害されるレベルの、過度な樹脂硬化が防止できることが確認されている。
【００５３】
次に、加熱処理後の両面回路基板１０に接着剤樹脂２８付き銅箔３０をロールラミネーションにより熱圧着後、温度１４０〜１６０℃で３０〜６０分間さらに加熱処理し、図２（Ｅ）に示すように、４層の多層プリント配線板２とする。なお、吸湿防止のため、加熱処理後の両面回路基板１０は温度２０〜２５℃、相対湿度５０〜６０％の雰囲気下において２時間以内に、銅箔３０の熱圧着を行うことが好ましい。また、銅箔３０の密着性向上のため、赤外線やロール加熱などの方法によりロールラミネーション前の両面回路基板１０上の光・熱硬化性樹脂１２の表面温度が５０〜７０℃に制御する。ロールラミネーションの条件は、ラミネーションロール温度１００〜１２０℃、ラミネーション圧力３〜６Ｋｇ／ｃｍ2、ラミネーション速度０．５〜２．０ｍ／分に設定した。さらにエッチングにより回路パターン１６ｂを形成し、多層プリント配線板２を得る。
【００５４】
本実施形態によれば、複数金属層にアンテナ素子１４を含むため、金属層のアンテナ素子１４の構成により、光・熱硬化性樹脂１２の流れや製品部内でのプレス時の圧力のかかり方を制御できるので、ボイド（気泡）発生の要因を解消し、多層プリント配線板２の歩留まりを従来の製造工程より向上させることができる。したがって、アンテナ特性を損なうことなく、低抵抗で接続信頼性の高い多層プリント配線板２を提供することができる。
【００５５】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について、図３を参照して説明する。
図３は、本実施形態に係る多層プリント配線板２の製造方法を示す工程断面図である。上記第１の実施形態においては、光・熱硬化性樹脂の塗布はスクリーン印刷法を使用したが、本実施形態では、ロールコート法を使用する。
【００５６】
まず、上記第１の実施形態と同様に基材２０上に回路パターン１６ａを有する両面回路基板１０を形成する。次いで、図３（Ａ）に示すように、塩化第二銅水溶液に両面回路基板１０を浸漬して回路パターン１６ａの表面を針状結晶化（粗面化）する。
【００５７】
次に、図３（Ｂ）に示すように、光・熱硬化性樹脂１２をロールコーターにより両面回路基板１０の両面に同時塗布し、これを両面紫外線硬化炉で指触乾燥させる。ロールコーターを使用することにより、両面同時塗布による作業時間の短縮が図れ、また、コンペア一環ラインとした時、スクリーン印刷などに比べて省スペースでの生産が可能であり、製造ライン面積の有効化が図れる。光・熱硬化性樹脂１２はスクリーン印刷で使用する場合と同様の性状のものが必要である。
【００５８】
しかし、光・熱硬化性樹脂１２の粘度については、上記第１の実施形態の光・熱硬化性樹脂より小さく、２０℃において１〜１０ポアズに調整される。これにより、ロールスリットの深さを１０〜５０μｍの間で調整して、樹脂厚みが回路パターン１６ａ上において約２０μｍとなるように樹脂厚を制御する。その樹脂表面平滑度の向上及び消泡のため樹脂塗布後の放置時間は１５分以上とる。次の指触乾燥については、光量１〜３Ｊ／ｃｍ2の条件にて紫外線照射を行う。
【００５９】
次に、両面回路基板１０を加熱処理した状態を図３（Ｃ）に示す。加熱時の熱溶融により光・熱硬化性樹脂の表面は平滑化し、その表面粗さはＲｍａｘが５μｍ未満に軽減される。また、加熱処理により、光・熱硬化性樹脂１２の吸湿成分が除去される。尚、光・熱硬化性樹脂の硬化度の調節については上記第１の実施形態と同様の加熱条件をそのまま適用することが可能である。この樹脂硬化度の調節により、樹脂の過度な硬化が防止でき、ラミネーション時の銅箔の密着性が確保される。
【００６０】
次に、上記第１の実施形態と同様に接着剤樹脂２８付き銅箔３０をロールラミネーションにより両面回路基板１０に熱圧着後、温度１４０〜１６０℃で３０〜６０分間さらに加熱処理し、図３（Ｄ）に示すように、４層の多層プリント配線板２とする。なお、ロールラミネーションの条件等は第１の実施形態と同様とした。この多層プリント配線板２に貫通孔（図示せず）を形成し、銅のパネルめっきを施し、導通孔１８を形成する。さらにエッチングにより回路パターン１６ｂを形成し、多層プリント配線板２を得る。
【００６１】
以上のようにロールコーターを用いて両面同時に光・熱硬化性樹脂を塗布することにより、さらなる作業時間の短縮が可能となり、第１の実施形態と品質的に同等な多層プリント配線板を製造することができる。
【００６２】
上記の各実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【００６３】
（変形例１）
図４は、本変形例に係る多層プリント配線板を示す図である。上記の各実施形態では、アンテナ素子１４はモノポールアンテナパターンで形成した。アンテナ素子１４の形状はこれに限定されず、例えば、図４に示す形状でもよい。本変形例のアンテナ素子１４は逆Ｆアンテナを示している。本変形例によれば、アンテナ素子１４のアンテナパターンの違いがあっても上記した各実施形態と同様の効果が得られる。
【００６４】
（変形例２）
図５は、本変形例に係る多層プリント配線板を示す図である。上記の各実施形態では、アンテナ素子１４はモノポールアンテナパターンで形成した。アンテナ素子１４の形状はこれに限定されず、例えば、図５に示す形状でもよい。本変形例のアンテナ素子はモノポールアンテナパターン３２にチップアンテナ３４を搭載した場合を示している。本変形例によれば、アンテナ素子１４のアンテナパターンの違いがあっても上記した各実施形態と同様の効果が得られる。
【００６５】
（比較例１）
図６は、本比較例に係る多層プリント配線板を示す図である。本比較例として、両面回路基板１０内に回路パターン１６ａ，１６ｂを複数層設ける場合を示している。図６に示すように、複数の層に回路パターン１６ａ，１６ｂがあるため、エポキシ樹脂（レジスト）がパターンでせき止められることによりレジストが漏れにくく、不良も発生しにくい。
【００６６】
（比較例２）
図７は、本比較例に係る多層プリント配線板を示す図である。本比較例として、両面回路基板１０内に１層の一部に回路パターン１６ａを設けない場合を示している。図７に示すように、両面回路基板１０内に１層に回路パターン１６ａを一部設けない構造は、光・熱硬化性樹脂１２が回路パターン１６ａでせき止められないことで樹脂が漏れて不良が発生し易くなる。また、光・熱硬化性樹脂１２がせき止められず、空気が入りやすくはみ出してしまう。
【００６７】
（比較例３）
図８は、本比較例に係る多層プリント配線板を示す図である。本比較例として、両面回路基板１０内の１層に回路パターン１６ａを局所的に設けず、ボイド（気泡）防止のためのガイドパターン２４を設けた場合を示している。図８に示すように、光・熱硬化性樹脂１２が回路パターン１６ａでせき止められないことで空気が入りボイド（気泡）が発生し易く不良が発生する。
【００６８】
（比較例４）
図９は、本比較例に係る多層プリント配線板を示す図である。本比較例として、両面回路基板１０内に数層の一部に回路パターン１６ａを設けない場合も上記比較例２と同様である。
【００６９】
（比較例５）
図１０は、本比較例に係る多層プリント配線板を示す図である。本比較例として、両面回路基板１０内に数層の回路パターン１６ａを局所的に設けず、ボイド（気泡）防止のためのガイドパターン２４を設けた場合も上記比較例３と同様である。
【００７０】
本実施形態は例えば、基材２０上に形成された、Ｌ字アンテナパターン、チップアンテナを用いたモノポール型アンテナパターン、逆Ｆ型アンテナパターンなどに応用可能である。また、今日、携帯機器、ウォッチ型端末などにアンテナ付の回路基板が用いられており、広範囲に応用が可能である。
【符号の説明】
【００７１】
２…多層プリント配線板  １０…両面回路基板  １２…光・熱硬化性樹脂  １４…アンテナ素子  １６ａ，１６ｂ…回路パターン  １８…導通孔  ２０…基材  ２２…レジスト  ２４…ガイドパターン  ２８…接着剤樹脂  ３０…銅箔  ３２…モノポールアンテナパターン  ３４…チップアンテナ。
【図１】
2013191650.tif 000003
【図２】
2013191650.tif 000004
【図３】
2013191650.tif 000005
【図４】
2013191650.tif 000006
【図５】
2013191650.tif 000007
【図６】
2013191650.tif 000008
【図７】
2013191650.tif 000009
【図８】
2013191650.tif 000010
【図９】
2013191650.tif 000011
【図１０】
2013191650.tif 000012
【図１１】
2013191650.tif 000013