(57)【要約】【課題】部品搭載数が増加しても確実に対応できると共に、組み立て作業等の作業性等を向上させる。【解決手段】電子部品を実装した複数のメイン基板と、プローブ側に接続されるファンアウト基板とを有する基板積層式プローブカードであって、上記各メイン基板が、その両側面に電子部品を実装するための間隔を空けて装着され、上記各メイン基板と上記ファンアウト基板とが、他の基板を電気的に介さずに接続手段によってそれぞれ電気的に直接接続されると共に、上記各メイン基板とテスター側とが、他の基板を電気的に介さずにそれぞれ電気的に直接接続されることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した複数のメイン基板と、プローブ側に接続されるファンアウト基板とを有する基板積層式プローブカードであって、
上記各メイン基板が、その両側面に電子部品を実装するための間隔を空けて装着され、
上記各メイン基板と上記ファンアウト基板とが、他の基板を電気的に介さずに接続手段によってそれぞれ電気的に直接接続されると共に、上記各メイン基板とテスター側とが、他の基板を電気的に介さずにそれぞれ電気的に直接接続されることを特徴とする基板積層式プローブカード。
【請求項２】
請求項１に記載の基板積層式プローブカードにおいて、
上記各メイン基板と上記ファンアウト基板との間に他の基板が介在するとき、当該基板に上記接続手段と絶縁されたスルーホールを備え、
上記各メイン基板とテスター側との間に他の基板が介在するとき、当該基板に上記接続手段と絶縁されたスルーホールを備えたことを特徴とする基板積層式プローブカード。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板積層式プローブカードにおいて、
隣接する上記各メイン基板のうちテスター側のメイン基板の直径を小さく設定して、それらの縁部が階段状になるように各メイン基板を積層し、
積層した各メイン基板の縁部にそれぞれ対向するように階段状に形成されて、他の基板を介さずに各メイン基板とそれぞれ電気的に直接接続されるコネクタを備えたことを特徴とする基板積層式プローブカード。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか1項に記載の基板積層式プローブカードにおいて、
上記各メイン基板のうち上記ファンアウト基板側の第１メイン基板と次の第２メイン基板との間にこれらを補強するスティフナーを備えたことを特徴とする基板積層式プローブカード。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか1項に記載の基板積層式プローブカードにおいて、
上記各メイン基板を円板状に形成すると共に、上記各メイン基板のうち最も上記テスター寄りのメイン基板の上記テスター側に、扇状や四角形等の円板状以外の形状の基板を備えたことを特徴とする基板積層式プローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の検査対象基板の回路の通電試験等に用いられる基板積層式プローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハの集積回路の導通試験等を行う試験装置に用いられるプローブカードは、種々提案されている。このようなプローブカードにおいては、テスターと接続するメイン基板は１枚設けられている。また、円板状等のメイン基板を同一平面上で複数に分割して構成したものもあった。これらのメイン基板によって、部品等及びその配線を収容することができる。
【０００３】
このようなプローブカードの一例を図１に示す。図中の１はメイン基板、２はファンアウト基板、３はプローブヘッド、４はコネクタである。
【０００４】
メイン基板１の上側面には、スイッチ、リレー、抵抗等の電子部品５を搭載したエリアがあり、これらの部品の配線(図示せず)も設けられている。ファンアウト基板２は、多数のポゴピン６でメイン基板１と電気的に接続されている。プローブヘッド３はファンアウト基板２の下側に取り付けられている。プローブヘッド３の下側面には多数のプローブ７が設けられている。コネクタ４は、テスター側とメイン基板１とを接続するための接続手段である。コネクタ４とメイン基板１の間は、多数のポゴピン８で電気的に接続されている。
【０００５】
これにより、プローブヘッド３のプローブ７で半導体ウエハ等の回路の電極に接触して試験を行うことができる。
【０００６】
このような１枚のメイン基板を備えた他のプローブカードとしては、特許文献１に記載のものもある。
【０００７】
このプローブカードでは、複数のプローブが配置されたカード基板に扇形状の４つの実装基板を、それぞれが仮想的な直角座標の１つの象限に位置する状態に組み付け、各実装基板に複数の電気部品を配置し、コネクタを各実装基板の一方の面に該一方の面を周方向に二等分するように取り付け、そのコネクタをカード基板に備えられたコネクタに結合させている。
【０００８】
このプローブカードにより、電気的有効長さが同じになる設計を可能とすると共に、多くの電気部品を効率よく配置することが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−１７１２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年においては、半導体ウエハの大型化、集積回路の高密度化、高集積化に伴ってプローブカードの多ピン化、多マルチ化、狭ピッチ化が進んだ。この結果、部品点数及び配線数が増加した。
【００１１】
これに対して、メイン基板１枚では、部品の実装数、実装エリア、配線収納エリアに限度がある。このため、配線の収容だけの機能を持たせた基板を追加する場合がある。また、部品の実装制限、配線制限を超える設計の検討依頼があると、対応できない場合がある。
【００１２】
また、従来のメイン基板では、他の基板等と接続ピンを介して接続しているため、各基板の間毎に多数の接続ピンが設けられている。このため、ピン数が増加して組み立て作業性やメンテナンスの作業性等が悪いという問題がある。
【００１３】
本発明は、プローブカードの多ピン化、多マルチ化、狭ピッチ化に応じて部品搭載数が増加しても確実に対応できると共に、接続ピン数を減らして組み立て作業性等を向上させた基板積層式プローブカードを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る基板積層式プローブカードは、電子部品を実装した複数のメイン基板と、プローブ側に接続されるファンアウト基板とを有する基板積層式プローブカードであって、上記各メイン基板が、その両側面に電子部品を実装するための間隔を空けて装着され、記各メイン基板と上記ファンアウト基板とが、他の基板を電気的に介さずに接続手段によってそれぞれ電気的に直接接続されると共に、上記各メイン基板とテスター側とが、他の基板を電気的に介さずにそれぞれ電気的に直接接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
上記構成により、プローブカードの部品搭載数が増加しても確実に対応できると共に、接続ピン数を減らして組み立て作業性等を向上させた基板積層式プローブカードを提供することを目的とするものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来のプローブカードを示す概略構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板積層式プローブカードを示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板積層式プローブカードを示す正面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る基板積層式プローブカードをコネクタと共に示す概略構成図である。
【図５】本発明の実施形態に係る基板積層式プローブカードの第１メイン基板と、第２メイン基板と、ファンアウト基板との結合構造を示す概略構成図である。
【図６】本発明の実施形態に係る基板積層式プローブカードの第２メイン基板と、ファンアウト基板との結合構造を示す概略断面図である。
【図７】従来のプローブカードの第１メイン基板と、第２メイン基板と、ファンアウト基板との結合構造を示す概略構成図である。
【図８】従来のプローブカードの第１メイン基板と、第２メイン基板と、ファンアウト基板との結合構造を示す概略断面図である。
【図９】第１変形例を示す概略構成図である。
【図１０】第２変形例を示す概略構成図である。
【図１１】第３変形例を示す概略構成図である。
【図１２】第４変形例を示す概略構成図である。
【図１３】第５変形例を示す概略構成図である。
【図１４】第６変形例を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態に係る基板積層式プローブカードについて、添付図面を参照しながら説明する。本発明の基板積層式プローブカードは、メイン基板を多重構造にすることで、テスターと接続するメイン基板の枚数を増やし、これにより、配線収容エリア、部品搭載エリアを増やしたものである。即ち、メイン基板を多重構造にすることにより、メイン基板の枚数が増えて表面積が大きくなることで、配線収容エリア、部品搭載エリアを拡大したものである。
【００１８】
本実施形態の基板積層式プローブカード１０を、図２〜４に基づいて説明する。図２は本実施形態に係る基板積層式プローブカードを示す平面図である。図３は本実施形態に係る基板積層式プローブカードを示す正面図である。図４は本実施形態に係る基板積層式プローブカードをコネクタと共に示す概略構成図である。なお、図４においては、電気的接続構造を説明するために、スティフナーは省略し、コネクタを追加している。
【００１９】
基板積層式プローブカード１０は主に、第１メイン基板１１と、スティフナー１２と、第２メイン基板１３と、ファンアウト基板１４と、プローブヘッド１５と、スペーサー１６から構成されている。この基板積層式プローブカード１０の上側に、テスター側のコネクタ１７が位置している。
【００２０】
第１メイン基板１１は主に、スイッチ、リレー、抵抗等の電子部品１８及びこれらの部品の配線(図示せず)を設けるための円板状の基板である。第１メイン基板１１は、テスター側に電気的に接続されると共に、ファンアウト基板１４を介してプローブヘッド１５に電気的に接続されている。第１メイン基板１１では、電子部品１８を上側面にだけ実装したが、下側面にも実装することができる。第１メイン基板１１の上側面の周縁には、コネクタ１７と電気的に接続される、電子部品１８の電極１８Ａ(図２参照)が配設されている。これらの電極１８Ａとコネクタ１７との間は、複数のポゴピン１９で電気的に接続されている。第１メイン基板１１とファンアウト基板１４との間は、複数のポゴピン２０で電気的に接続されている。これにより、テスター側と後述するプローブヘッド１５のプローブ２７とが電気的に接続されている。さらに、第１メイン基板１１には、第２メイン基板１３用のスルーホール２１が設けられている。このスルーホール２１は、第２メイン基板１３とファンアウト基板１４とを接続するポゴピン２２を通すための貫通孔である。スルーホール２１は周囲と絶縁されて、第２メイン基板１３のポゴピン２２と第１メイン基板１１の部品等とが電気的に接続されることはない。
【００２１】
第１メイン基板１１は、検査装置側に装着されたカードホルダー（図示せず）に固定される。第２メイン基板１３とファンアウト基板１４は、第１メイン基板１１に支持される。これにより、基板積層式プローブカード１０が検査装置側に固定される。
【００２２】
スティフナー１２は、第１メイン基板１１及び第２メイン基板１３を補強するための部材である。具体的には、スティフナー１２は、第１メイン基板１１の上側面に取り付けられてこの第１メイン基板１１を補強する。さらに、スティフナー１２は、第２メイン基板１３の下側面に取り付けられてこの第２メイン基板１３を補強する。これにより、スティフナー１２と第１メイン基板１１と第２メイン基板１３とが一体的に固定されて、第１メイン基板１１及び第２メイン基板１３が変形するのを防止している。また、第１メイン基板１１と第２メイン基板１３は、スティフナー１２により一定の隙間を空けて支持されている。なお、第２メイン基板１３の上側に第３メイン基板を設ける場合は、この第２メイン基板１３と第３メイン基板との間にスティフナーを設ける必要はない。上記スティフナー１２によって第２メイン基板１３が補強されるため、この第２メイン基板１３に支持される第３メイン基板は第２メイン基板１３によって十分に補強されるためである。第４以上のメイン基板をさらに設ける場合も同様である。
【００２３】
第２メイン基板１３は、第１メイン基板１１と同様に、電子部品１８及びこれらの部品の配線(図示せず)を設けるための円板状の基板である。第２メイン基板１３と第１メイン基板１１とは互いに積層された状態で同芯円状に配置されている。さらに、第２メイン基板１３は、第１メイン基板１１よりも小径に形成されている。これにより、第２メイン基板１３の周縁の外側になる、第１メイン基板１１の周縁の上側面には、テスター側のポゴピン１９と接触する領域（電極１８Ａ）が設けられている。第２メイン基板１３及び第１メイン基板１１は、それらの両側面に電子部品１８を実装するための間隔を空けて装着されている。具体的には、スティフナー１２やスペーサー１６で上記間隔を設けて、第１メイン基板１１、第２メイン基板１３及びファンアウト基板１４が装着されている。第２メイン基板１３は、電子部品１８の搭載エリアを増やすために積層して設けられる基板である。第２メイン基板１３は、スティフナー１２の上面にネジ等の固定治具で固定されており、基板自体の湾曲は第１メイン基板１１と同様にスティフナー１２により補強されている。第２メイン基板１３は、テスター側に電気的に接続されると共にファンアウト基板１４に電気的に接続されている。
【００２４】
第２メイン基板１３の周縁には、コネクタ１７と電気的に接続される、電子部品１８の電極１８Ｂ(図２参照)が配設されている。この第２メイン基板１３の電極１８Ｂとテスター側のコネクタ１７との間は、複数のポゴピン２５で電気的に接続されている。これにより、第２メイン基板１３は、第１メイン基板１１と同様に、テスター側に電気的に接続されている。
【００２５】
なお、ここでは、第２メイン基板１３とテスター側のポゴピン２５と接触する領域（電極１８Ｂ）は、第２メイン基板１３の周辺に配置しているが、電子部品１８を配置するスペースが確保できればよく、この電子部品１８のスペースを確保できる範囲内で、基板中央の領域等の周辺以外の領域に配置してもよい。さらに、第１メイン基板１１においても同様に、第１メイン基板１１とテスター側のポゴピン１９と接触する領域（電極１８Ａ）は、第２メイン基板１３との関係で第１メイン基板１１の周縁に配置しているが、周縁以外の領域に配置してもよい。例えば、第２メイン基板１３が円形以外の形状（後述する図１３、１４のような形状等）の場合であれば、基板中央付近等の周辺以外の領域に配置してもよい。
【００２６】
さらに、第２メイン基板１３は、第１メイン基板１１のスルーホール２１を通ってファンアウト基板１４に電気的に接続されている。具体的には、第２メイン基板１３とファンアウト基板１４との間は、第１メイン基板１１のスルーホール２１にそれぞれ通された複数のポゴピン２２で電気的に接続されている。ここで、スルーホール２１は、周囲と絶縁されているため、各ポゴピン２２と第１メイン基板１１との電気的接続は一切ない。
【００２７】
以上のように、メイン基板を上方に重ねてテスターから直接接続し、さらに直接ファンアウト基板に接続することにより、従来の様にメイン基板に接続した実装基板上の電子部品まで配線の引き回しをせずに済むので、設計上の煩わしさを解消し配線長の短縮や配線長をなるべく同じになるように設計することが可能となる。
【００２８】
第１メイン基板１１及び第２メイン基板１３は、同一の機能を果たす部材である。即ち、第１メイン基板１１及び第２メイン基板１３は、これらとファンアウト基板１４とが、他の基板（第２メイン基板１３の場合は第１メイン基板１１）を電気的に介さずに接続手段（ポゴピン２０，２２）によってそれぞれ直接に接続されている。さらに、上記第１メイン基板１１及び第２メイン基板１３とテスター側とが、他の基板を介さずにそれぞれ直接に接続されている。物理的には第２メイン基板１３とファンアウト基板１４との間に第１メイン基板１１が介在するが、上述のように、電気的には第１メイン基板１１は介在しない。即ち、第１メイン基板１１には、ポゴピン２２との間が絶縁されたスルーホール２１を備えているため、ポゴピン２２は第１メイン基板１１を電気的に介在せずに、第２メイン基板１３とファンアウト基板１４とを直接接続する。
【００２９】
これにより、第２メイン基板１３は、第１メイン基板１１と同一の機能を有する部材となっている。即ち、上述した特許文献１の横に並列に配設した、同じ機能の基板（扇形状の４つの実装基板）を縦に積層した構造になっている。これにより、プローブカードの直径を大きくせずに、電子部品１８の実装エリア、配線収納エリアを拡大している。
【００３０】
さらに、隣接する各メイン基板である第１メイン基板１１及び第２メイン基板１３のうちテスター側のメイン基板（第２メイン基板１３）の直径を小さく設定して、縁部が階段状になるように各メイン基板を積層している。これにより、第１メイン基板１１及び第２メイン基板１３の周縁の各電極がコネクタ１７に直接的に対向するようになっている。これにより、コネクタ１７から後述するプローブ２７までの電気的有効長さが同じになるように設定されている。即ち、第１メイン基板１１の経路と第２メイン基板１３の経路とが、電気的有効長さが同じになるように設定されている。
【００３１】
ファンアウト基板１４は、各メイン基板１１，１２からの配線をプローブ２７の配置に対応するように配線の整備及びピッチ変換をしている基板である。ファンアウト基板１４の上側面には、第１メイン基板１１の複数のポゴピン２０及び第２メイン基板１３の複数のポゴピン２２がそれぞれ電気的に接続する電極(図示せず)が配設され、ファンアウト基板１４の下側面にも各プローブ２７の電極(図示せず)が設けられている。これにより、第１メイン基板１１及び第２メイン基板１３と各プローブ２７とがそれぞれ電気的に接続されている。
【００３２】
プローブヘッド１５は、複数のプローブ２７を支持して各プローブ２７の位置を確実なものにならしめる（位置を強制する）ための部材で、それぞれのプローブに対応する開口が空いている。なお、プローブヘッド１５はプローブ位置を確実なものするため、ファンアウト基板１４が高精度に位置合わせされ接合される。
【００３３】
スペーサー１６は、第１メイン基板１１とファンアウト基板１４との間に一定の隙間を空けてこれらを支持すると共に、カード表面から針先までの距離を調整するための部材である。また、スペーサー１６は、プローブ２７の針元を半田で接合するために必要なスペースも確保している。
【００３４】
なお、基板積層式プローブカード１０には種々の構成のものがあるため、スペーサーを必要としないプローブカードもある。
【００３５】
また、基板積層式プローブカード１０の種類によっては、プローブヘッド１５が無いものや、ファンアウト基板１４がないものもある。基板積層式プローブカード１０は、仕様にあわせて適宜ファンアウト基板１４やプローブヘッド１５が設けられたり、省略されたりする。
【００３６】
コネクタ１７は、テスター側と、第１メイン基板１１及び第２メイン基板１３とを電気的に接続するための部材である。コネクタ１７は、積層した各メイン基板である第１メイン基板１１及び第２メイン基板１３の縁部にそれぞれ対向するように階段状に形成されている。これにより、コネクタ１７は他の基板を介さずに各メイン基板とそれぞれ直接に対向して、電気的に接続されている。
【００３７】
次に、上記構成の基板積層式プローブカード１０の第１メイン基板１１と、第２メイン基板１３と、ファンアウト基板１４との具体的な結合構造について、従来のプローブカードと比較しながら説明する。
【００３８】
図５は本実施形態に係る基板積層式プローブカード１０の第１メイン基板１１と、第２メイン基板１３と、ファンアウト基板１４との結合構造を示す概略構成図である。図６は本実施形態に係る基板積層式プローブカード１０の第２メイン基板１３と、ファンアウト基板１４との結合構造を示す概略断面図である。図７は従来のプローブカードの第１メイン基板３１と、第２メイン基板３２と、ファンアウト基板３３との結合構造を示す概略構成図である。図８は従来のプローブカードの第１メイン基板３１と、第２メイン基板３２と、ファンアウト基板３３との結合構造を示す概略断面図である。
【００３９】
本実施形態の基板積層式プローブカード１０では、図５，６に示すように、第１メイン基板１１とファンアウト基板１４との間及び第２メイン基板１３とファンアウト基板１４との間を直接接続している。第１メイン基板１１とファンアウト基板１４との間には、他の基板は存在しないため、ポゴピン２０を介して電気的に直接接続されている。第２メイン基板１３とファンアウト基板１４との間には、第１メイン基板１１が存在するが、この第１メイン基板１１を電気的に排除している。即ち、第１メイン基板１１にスルーホール２１を設けて、第２メイン基板１３と第１メイン基板１１との間に電気的接続を無くしている。これにより、ポゴピン２２が、スルーホール２１を通って、第２メイン基板１３の電極１３Ａとファンアウト基板１４の電極１４Ａとを電気的に接続している。
【００４０】
これに対して、従来のプローブカードでは、図７，８に示すように、第１メイン基板３１とファンアウト基板３３との間は直接接続しているが、第２メイン基板３２とファンアウト基板３３との間は直接接続していない。第１メイン基板３１とファンアウト基板３３との間には、他の基板は存在しないため、ポゴピン３４を介して電気的に直接接続されている。しかし、第２メイン基板３２とファンアウト基板３３との間には、第１メイン基板３１が存在するため、第２メイン基板３２とファンアウト基板３３との間は電気的に直接接続されてはいない。第２メイン基板３２の電極３２Ａは、第１メイン基板３１の上側面の電極３１Ａにポゴピン３７で電気的に接続されている。この第１メイン基板３１の電極３１Ａは、第１メイン基板３１の下側面の電極３１Ｂに電気的に接続されている。そして、第１メイン基板３１の下側面の電極３１Ｂと、ファンアウト基板３３の電極３３Ａとがポゴピン３４で電気的に接続されている。これにより、第２メイン基板３２とファンアウト基板３３とは、第１メイン基板３１を介して間接的に接続されている。
【００４１】
以上のように構成された基板積層式プローブカード１０は次のように動作する。なお、基板積層式プローブカード１０が組み込まれる検査装置全体の動作は周知であるため、ここでは基板積層式プローブカード１０の動作のみを説明する。
【００４２】
検査装置に組み込まれた基板積層式プローブカード１０は、検査対象の半導体ウエハ等の表面に対向して位置される。そして、プローブヘッド１５の各プローブ２７が、半導体ウエハ等の表面の各電極に接触される。
【００４３】
この状態で、検査装置のテスターから検査信号が送信される。この検査信号は、コネクタ１７のポゴピン１９を介して第１メイン基板１１の電子部品１８に入力する。この電子部品１８から出力した検査信号は、ポゴピン２０を介してファンアウト基板１４に入力する。さらに、検査信号は、このファンアウト基板１４を介してプローブヘッド１５に入力し、各プローブ２７を介して半導体ウエハ等の表面の回路に入力する。
【００４４】
また、検査信号は、コネクタ１７のポゴピン２５を介して第２メイン基板１３の電子部品１８に入力する。この電子部品１８から出力した検査信号は、ポゴピン２２を介してファンアウト基板１４に入力する。このとき、第１メイン基板１１は電気的に介在することはなく、スルーホール２１に通されたポゴピン２２によって、検査信号がファンアウト基板１４に直接入力する。さらに、検査信号は、このファンアウト基板１４を介してプローブヘッド１５に入力し、各プローブ２７を介して半導体ウエハ等の表面の回路に入力する。
【００４５】
このように、第１メイン基板１１と第２メイン基板１３は、同一の機能を有する部材であるため、検査信号は並列に伝送される。即ち、検査信号は、第１メイン基板１１の経路と、第２メイン基板１３の経路の２つの経路を通って各電極に入力する。
【００４６】
このとき、第１メイン基板１１の経路と、第２メイン基板１３の経路とは、電気的有効長さが同じになるように設定されているため、印加信号及び検出信号の強度むらを防止することができる。この結果、検出精度を向上させることができる。
【００４７】
さらに、メイン基板を多重構造にすることにより、テスターと接続するメイン基板を増やして、信号ラインを増やすことができるため、多くの信号を引き出すことができる。この結果、基板積層式プローブカード１０の多ピン化、多マルチ化、狭ピッチ化が可能になる。
【００４８】
また、メイン基板を多重構造にすることにより、信号数を減らすことなく、基板上の実装部品数を増加することができる。
【００４９】
これにより、多くの信号を処理することができるようになるため、多種多様な測定装置に対応することが可能になる。
【００５０】
なお、電源等の電圧低下を避けたい信号については、デバイスに近いメイン基板（第１メイン基板１１）の配線終端部（テスター側接点）にコンタクトさせることで、プローブカード内での特性劣化を軽減することができる。
【００５１】
また、上記実施形態では、第１メイン基板１１とファンアウト基板１４との間等をポゴピンで接続するようにしたが、銅線、接続ピン、コネクタ等の他の接続手段を用いてもよい。例えば、図９のＡ部のようにポゴピンを用いたり、Ｂ部のように銅線を用いたりすることができる。
【００５２】
また、図１０のように、接続棒４２，４３を用いてもよい。この場合、第１メイン基板１１のランド４４と接続棒４２とを半田４５で電気的に接続すると共に、ファンアウト基板１４のランド４６と接続棒４２とを半田４７で電気的に接続する。同様に、第２メイン基板１３のランド４９と接続棒４３とを半田５０で電気的に接続すると共に、ファンアウト基板１４のランド５１と接続棒４３とを半田５２で電気的に接続する。
【００５３】
また、図１１のように、ポゴピン５４，５５を用いてもよい。この場合、ポゴピン５４が、第１メイン基板１１の電極５６とファンアウト基板１４の電極５７に接触する。同様に、ポゴピン５５が、第１メイン基板１１のスルーホール２１を通って、第２メイン基板１３の電極５８とファンアウト基板１４の電極５９に接触する。
【００５４】
これらの場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００５５】
また、上記実施形態では、第１メイン基板１１及び第２メイン基板１３の２つのメイン基板を設けたが、図１２のように、３つのメイン基板を設けてもよい。さらに、４つ以上のメイン基板を設けてもよい。図１２の場合、第３メイン基板６１が１つ増えているが、第３メイン基板６１は第１メイン基板１１及び第２メイン基板１３と同一の機能を果たす部材である。第３メイン基板６１は、周囲と絶縁されたスルーホールである第１メイン基板１１のスルーホール２１及び第２メイン基板１３のスルーホール６２を通したポゴピン６３でファンアウト基板１４に電気的に接続されている。これにより、さらに信号ラインを増やすことができる。
【００５６】
また、上記実施形態では、第１メイン基板１１及び第２メイン基板１３を円板状に形成すると共に、第２メイン基板１３の直径を第１メイン基板１１の直径よりも小さく形成したが、一枚の基板ではなく複数の基板を組み合わせた他の形状でもよい。例えば、図１３のように、３つの扇状の板材を１２０度ずつ間隔を空けて組み合わせた形状の基板６４を、６０度ずらして２つ設けてもよい。また、図１４のように、２つの四角形の板材を１８０度ずらして組み合わせた形状の基板６５を、９０度ずらして２つ設けてもよい。コネクタ１７に電気的に接続する電極は、これらの部材が重なり合う部分に設ける。コネクタ１７も、これらの形状に合わせて段差を設けて構成する。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００５７】
また、上記各メイン基板１１、１３等を円板状に形成すると共に、これらの各メイン基板１１、１３等のうち最もテスター寄りのメイン基板の上記テスター側に、上記図１３のような扇状の板材や、図１４のような四角形の板材を設けてもよい。これ以外の形容の基板を設けてもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができると共に、さらに多くの信号ラインを設けることができる。
【００５８】
上記実施形態では、第１メイン基板１１を検査装置側のカードホルダーに固定して、第２メイン基板１３を第１メイン基板１１の上方に設けてこの第１メイン基板１１で支持するようにしたが、本願発明は複数のメイン基板を上下に積層して各メイン基板とファンアウト基板とを電気的に直接接続する点に特徴があるため、この範囲で種々の変形が可能である。即ち、上下に積層した各メイン基板とファンアウト基板とを電気的に直接接続することができる形状（例えば図１３，１４のような形状）の場合は、第２メイン基板１３を検査装置側のカードホルダーに固定して、第１メイン基板１１を第２メイン基板１３で支持するようにしてもよい。また、スペース的に可能であれば、第１メイン基板１１を検査装置側のカードホルダーに固定して、第２メイン基板１３を第１メイン基板１１の下方に支持するようにしてもよい。これらの場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００５９】
また、この発明は上記実施形態及び上記変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することが可能である。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、上記実施形態及び変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態及び変形例にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０：基板積層式プローブカード、１１：第１メイン基板、１２：スティフナー、１３：第２メイン基板、１４：ファンアウト基板、１５：プローブヘッド、１６：スペーサー、１７：コネクタ、１８：電子部品、１８Ａ，１８Ｂ：電極、１９：ポゴピン、２０：ポゴピン、２１：スルーホール、２２：ポゴピン、２５：ポゴピン、２７：プローブ、３１：第１メイン基板、３２：第２メイン基板、３３：ファンアウト基板、３４：ポゴピン、３７：ポゴピン、４２，４３：接続棒、４４：ランド、４５：半田、４６：ランド、４７：半田、４９：ランド、５０：半田、５１：ランド、５２：半田、５４，５５：ポゴピン、５６：電極、５７：電極、５８：電極、５９：電極、６１：第３メイン基板、６２：スルーホール、６３：ポゴピン、６４：基板、６５：基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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