(57)【要約】【課題】半導体ウエハの厚みが異なっていても、半導体ウエハが反っていても、半導体ウエハが割れずに、半導体ウエハを収納することができる半導体ウエハ収納容器を提供する。【解決手段】半導体ウエハ収納容器１ａでは、半導体ウエハ９が載置されたトレイ２と、半導体ウエハ９に載置された緩衝袋１２ａと、トレイ２に積み重ねられた上段のトレイ２と、複数のトレイ２が積み重ねられたトレイ群を覆うラミネート袋１０とを備え、緩衝袋１２ａが、ラミネート袋１０が真空脱気されたときに、上段のトレイ２に接触するように膨らみ、半導体ウエハ９をトレイ２に押圧して固定するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハが載置された第１のトレイと、
前記半導体ウエハに載置された緩衝袋と、
前記第１のトレイに積み重ねられた第２のトレイと、
前記第１のトレイと前記第２のトレイとを含む複数のトレイが積み重ねられたトレイ群を覆うラミネート袋とを備え、
前記緩衝袋が、前記ラミネート袋が真空脱気されたときに、前記第２のトレイに接触するように膨らみ、前記半導体ウエハを前記第１のトレイに押圧して固定するものである
ことを特徴とする半導体ウエハ収納容器。
【請求項２】
前記緩衝袋が、外側が密閉膜で構成されており、内部に気体が封入されているものである
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ収納容器。
【請求項３】
前記緩衝袋が、形状が円盤状であり、伸縮可能なものである
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体ウエハ収納容器。
【請求項４】
前記緩衝袋が、形状が環状であり、伸縮可能なものである
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体ウエハ収納容器。
【請求項５】
前記緩衝袋が、たわんでいるものである
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体ウエハ収納容器。
【請求項６】
前記トレイ群における最上段のトレイの上に配置される第１の緩衝材と、
前記トレイ群における最下段のトレイの下に配置される第２の緩衝材と、
前記第１の緩衝材と前記第２の緩衝材とで挟み込まれた前記トレイ群が収納された輸送容器とを備え、
前記ラミネート袋が、前記輸送容器の全体を覆うものである
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ収納容器。
【請求項７】
前記複数のトレイの各々が、同形であり、前記半導体ウエハが載置される部分と、当該部分の外周を囲む側壁とを有し、前記側壁の内側と外側とを連絡する通気孔を前記側壁に複数箇所有するものである
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ収納容器。
【請求項８】
前記半導体ウエハが、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに貼り付けられた状態で、前記第１のトレイに載置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ収納容器。
【請求項９】
第１のトレイに半導体ウエハが載置され、
前記半導体ウエハに緩衝袋が載置され、
前記第１のトレイに第２のトレイが積み重ねられ、
前記第１のトレイと前記第２のトレイとを含む複数のトレイが積み重ねられたトレイ群をラミネート袋で覆い、
前記緩衝袋が、前記第２のトレイに接触するように膨らみ、前記半導体ウエハを前記第１のトレイに押圧して固定するまで、前記ラミネート袋を真空脱気する
ことを特徴とする半導体ウエハ収納方法。
【請求項１０】
前記トレイ群をラミネート袋で覆うにあたり、
前記トレイ群における最上段のトレイの上に第１の緩衝材を配置し、
前記トレイ群における最下段のトレイの下に第２の緩衝材を配置し、
前記第１の緩衝材と前記第２の緩衝材とで挟み込まれた前記トレイ群を輸送容器に収納し、
前記輸送容器の全体を前記ラミネート袋で覆う
ことを特徴とする請求項９に記載の半導体ウエハ収納方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの運搬・保管に使用される半導体ウエハ収納容器および収納方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、ガリウム砒素ウエハのように、シリコンウエハよりさらに脆弱で割れやすいウエハの収納に使用可能な半導体ウエハ収納容器が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
具体的には、図２８に示すように、半導体ウエハ収納容器１０１は、複数の半導体ウエハ１０９が収納可能な容器である。半導体ウエハ収納容器１０１では、円形の合成樹脂シートでできているトレイ１０２に、１枚ずつ、半導体ウエハ１０９が載置される。半導体ウエハ１０９が載置されたトレイ１０２が２段以上積み重ねられる。２段以上積み重ねられたトレイ１０２が、クッション１２９，１３０を介して、輸送容器１２１に収納される。
【０００４】
ここで、図２９に示すように、トレイ１０２は、突起部１１４と、ウエハ載置部１０３とを有する。突起部１１４は、円形の合成樹脂シートの周縁部分の一定範囲を、円形の合成樹脂シートと同心で、環状に立ち上がらせた部分である。ウエハ載置部１０３は、突起部１１４の内側に平坦に形成された部分である。突起部１１４については、断面形状が中空の台形形状であり、内周壁面と外周壁面との立ち上がり角度が鈍角である。
【０００５】
そして、各トレイ１０２に対して、上下面をウエハ保護シート１１５で覆われた半導体ウエハ１０９がウエハ載置部１０３に載置される。上段のトレイ１０２の突起部１１４の裏側に下段のトレイ１０２の突起部１１４が嵌り込むように、複数のトレイ１０２が積層される。下段のトレイ１０２のウエハ載置部１０３上に、一定の高さの空間が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１９１４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、半導体ウエハ収納容器１０１では、ウエハ保護シート１１５の枚数が少な過ぎると、下段のトレイ１０２に載置された半導体ウエハ１０９と上段のトレイ１０２との間に隙間ができる。これに伴い、半導体ウエハ１０９が回転し、半導体ウエハ１０９の表面に傷が付くことがある。また、半導体ウエハ１０９がトレイ１０２上を横滑りし、半導体ウエハ１０９の外周部分がトレイ１０２の突起部１１４に衝突して破損することがある。逆に、ウエハ保護シート１１５の枚数が多過ぎると、下段のトレイ１０２に載置された半導体ウエハ１０９に上段のトレイ１０２が接触する。これに伴い、半導体ウエハ１０９が過度に押さえつけられて割れることがある。
【０００８】
また、薄く削った半導体ウエハ１０９では、反りやすく、図３０に示す破線で囲んだ領域のように、下段のトレイ１０２に載置された半導体ウエハ１０９の外周部の一部が上段のトレイ１０２に接触することがある。このとき、反った部分に上段のトレイ１０２から力が加わり、半導体ウエハ１０９が割れることがある。
【０００９】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みたものであり、半導体ウエハの厚みが異なっていても、半導体ウエハが反っていても、半導体ウエハが割れずに、半導体ウエハを収納することができる半導体ウエハ収納容器および収納方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係わる半導体ウエハ収納容器は、下記に示す特徴を備える。
（１）本発明に係わる半導体ウエハ収納容器では、（ａ）半導体ウエハが載置された第１のトレイと、（ｂ）前記半導体ウエハに載置された緩衝袋と、（ｃ）前記第１のトレイに積み重ねられた第２のトレイと、（ｄ）前記第１のトレイと前記第２のトレイとを含む複数のトレイが積み重ねられたトレイ群を覆うラミネート袋とを備え、（ｅ）前記緩衝袋が、前記ラミネート袋が真空脱気されたときに、前記第２のトレイに接触するように膨らみ、前記半導体ウエハを前記第１のトレイに押圧して固定するものである。
【００１１】
（２）さらに、上記半導体ウエハ収納容器では、（ａ）前記トレイ群における最上段のトレイの上に配置される第１の緩衝材と、（ｂ）前記トレイ群における最下段のトレイの下に配置される第２の緩衝材と、（ｃ）前記第１の緩衝材と前記第２の緩衝材とで挟み込まれた前記トレイ群が収納された輸送容器とを備え、（ｄ）前記ラミネート袋が、前記輸送容器の全体を覆うものであるとしてもよい。
【００１２】
なお、本発明は、半導体ウエハ収納容器として実現される以外に、下記に示す半導体ウエハ収納方法として実現されるとしてもよい。
（３）本発明に係わる半導体ウエハ収納方法では、（ａ）第１のトレイに半導体ウエハが載置され、（ｂ）前記半導体ウエハに緩衝袋が載置され、（ｃ）前記第１のトレイに第２のトレイが積み重ねられ、（ｄ）前記第１のトレイと前記第２のトレイとを含む複数のトレイが積み重ねられたトレイ群をラミネート袋で覆い、（ｅ）前記緩衝袋が、前記第２のトレイに接触するように膨らみ、前記半導体ウエハを前記第１のトレイに押圧して固定するまで、前記ラミネート袋を真空脱気する。
【００１３】
（４）さらに、上記半導体ウエハ収納方法では、（ａ）前記トレイ群をラミネート袋で覆うにあたり、（ｂ）前記トレイ群における最上段のトレイの上に第１の緩衝材を配置し、（ｃ）前記トレイ群における最下段のトレイの下に第２の緩衝材を配置し、（ｄ）前記第１の緩衝材と前記第２の緩衝材とで挟み込まれた前記トレイ群を輸送容器に収納し、（ｅ）前記輸送容器の全体を前記ラミネート袋で覆うとしてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、半導体ウエハの厚みが異なっていても、半導体ウエハが反っていても、半導体ウエハと第２のトレイとの間隔の差異を緩衝袋で吸収することができる。また、ラミネート袋が真空脱気されたときに、緩衝袋が膨らむことから、緩衝袋がクッションとして機能する。これによって、半導体ウエハが割れずに、半導体ウエハを収納することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態１における半導体ウエハ収納容器の内部構造を示す断面図
【図２Ａ】実施の形態１における半導体ウエハ収納容器に収納されるトレイを示す上面図
【図２Ｂ】実施の形態１における半導体ウエハ収納容器に収納されるトレイを切断線Ａ−Ａ線で切断して矢視方向に見た断面図
【図３】実施の形態１における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す断面図
【図４】実施の形態１における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す断面図
【図５】実施の形態１における半導体ウエハ収納方法の第３の工程を示す断面図
【図６】実施の形態２における半導体ウエハ収納容器の内部構造を示す断面図
【図７】実施の形態２における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す断面図
【図８】実施の形態２における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す断面図
【図９】実施の形態２における半導体ウエハ収納方法の第３の工程を示す断面図
【図１０】実施の形態３における半導体ウエハ収納容器の内部構造を示す断面図
【図１１Ａ】実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す上面図
【図１１Ｂ】実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す断面図
【図１２Ａ】実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す上面図
【図１２Ｂ】実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す断面図
【図１３】実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第３の工程を示す断面図
【図１４】実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第４の工程を示す断面図
【図１５】実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第５の工程を示す断面図
【図１６】実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第６の工程を示す断面図
【図１７】実施の形態４における半導体ウエハ収納容器の内部構造を示す断面図
【図１８Ａ】実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す上面図
【図１８Ｂ】実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す断面図
【図１９Ａ】実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す上面図
【図１９Ｂ】実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す断面図
【図２０】実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第３の工程を示す断面図
【図２１】実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第４の工程を示す断面図
【図２２】実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第５の工程を示す断面図
【図２３】実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第６の工程を示す断面図
【図２４】実施の形態５における半導体ウエハ収納容器の内部構造を示す断面図
【図２５】実施の形態５における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す断面図
【図２６】実施の形態５における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す断面図
【図２７】実施の形態５における半導体ウエハ収納方法の第３の工程を示す断面図
【図２８】従来の半導体ウエハ収納容器の内部構造を示す断面図
【図２９】従来の半導体ウエハ収納容器のトレイと半導体ウエハとの配置関係を示す断面図
【図３０】従来の半導体ウエハ収納容器のトレイと半導体ウエハとを示す拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（実施の形態１）
以下、本発明に係わる実施の形態１について、図面を参照しながら説明する。
＜半導体ウエハ収納容器＞
図１に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器１ａは、複数枚の半導体ウエハ９の運搬・保管に使用される容器である。半導体ウエハ収納容器１ａでは、半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ａが載置されている。これによって、搬送中の振動や衝撃から当該半導体ウエハを保護し、当該半導体ウエハが破損することを防止することができる。これに伴い、特に、ガリウム砒素ウエハのように、破損しやすい半導体ウエハを収納することができる。
【００１７】
なお、図１では、ラミネート袋１０内が真空脱気されており、トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群にラミネート袋１０が密着している。
トレイ２は、半導体ウエハ９が載置可能で底が浅い容器である。図２Ａ、図２Ｂに示すように、トレイ２は、円形状の底部１３と、環状の外周壁４とを有する。底部１３の下部が脚部になるように、縁に沿って環状に凹んでいる。底部１３の上部の縁から垂直方向に外周壁４が伸びている。半導体ウエハ９が載置可能なウエハ載置部３が底部１３の上部で外周壁４の内側に形成されている。他のトレイ２の脚部が挿入可能な凹凸が外周壁４の上部に形成されている。外周壁４の内側（ウエハ載置部３側）と外側（外部）とを連絡する通気孔５が外周壁４の下部に複数箇所形成されている。
【００１８】
なお、図２Ｂでは、図２Ａに示す切断線Ａ−Ａで、トレイ２を切断して矢視方向に断面を見ている。
トレイ２は、導電性フィラーが添加された導電性プラスチックス、またはポリマーアロイ処理された導電性プラスチックスを素材として一体成形されたものである。添加されている導電性フィラーとして、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートされた無機質微粉末、金属コートされた有機質微粉末、金属コートされた繊維などが挙げられる。なお、トレイ２の導電処理として、導電性の物質または帯電防止の物質がトレイ２の表面に塗布されるとしてもよい。
【００１９】
ラミネート袋１０は、図１に示すように、トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群を覆うことができ、密封可能な袋である。ラミネート袋１０の表面に帯電防止コーティングが施されている。袋熱圧着部１１が溶着されることで、ラミネート袋１０が密封される。なお、ラミネート袋１０として、樹脂のみで構成された袋としてもよいし、樹脂層の間にアルミニウム箔を挟んだ袋としてもよい。
【００２０】
緩衝袋１２ａは、外側が密閉膜８ａで構成されており、内部（気体室７ａ）に気体が封入されている袋である。さらに、緩衝袋１２ａは、半導体ウエハ９を均等にウエハ載置部３に押圧するとともに外部からの振動や衝撃を吸収することができる円盤状の袋である。緩衝袋１２ａは、伸縮可能な密閉膜８ａと、密閉膜８ａで気体が不通気に密閉された気体室７ａとを有する。密閉膜８ａは、例えば、導電性のゴムや樹脂フィルム、または表面に帯電防止性能が施されたゴムや樹脂フィルムで構成される。
【００２１】
ここで、ラミネート袋１０内が真空脱気される前では、図３、図４に示すように、緩衝袋１２ａの上面形状が円形状である。緩衝袋１２ａの径が半導体ウエハ９の径と似た様な大きさである。半導体ウエハ９の上面全体と接触するように、半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ａが載置される。緩衝袋１２ａの厚みが薄く、半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ａが載置されても、緩衝袋１２ａが上段のトレイ２と接触せず、緩衝袋１２ａと上段のトレイ２との間に載置空間６が存在する。
【００２２】
そして、ラミネート袋１０内の気圧を下げてラミネート袋１０を密封すると、緩衝袋１２ａの気体室７ａの圧力がラミネート袋１０内の圧力より大きくなる。このとき、図５に示すように、気体室７ａ中の気体が膨張し、密閉膜８ａが伸張する。緩衝袋１２ａが半導体ウエハ９の側面に回り込みながら膨らみ、緩衝袋１２ａが上段のトレイ２と接触する。最終的に、図１に示すように、緩衝袋１２ａで半導体ウエハ９がウエハ載置部３に押圧されて固定される。なお、緩衝袋１２ａが半導体ウエハ９の側面に回り込むことから、半導体ウエハ９がトレイ２上を横滑りし、半導体ウエハ９の外周部分がトレイ２の外周壁４に衝突し破損することを防止することができる。
【００２３】
＜半導体ウエハ収納方法＞
次に、半導体ウエハ収納容器１ａ内に半導体ウエハ９を複数枚収納する半導体ウエハ収納方法について説明する。
【００２４】
まず、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図３に示すように、トレイ２のウエハ載置部３上に半導体ウエハ９を載置する。半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ａを載置する。トレイ２上に別のトレイ２を積み重ねる。これらを、トレイ２が所定の段数積み重ねられるまで、繰り返す。そして、最上段のトレイ２のウエハ載置部３上に半導体ウエハ９を載置せず、最上段のトレイ２を蓋として使用する。
【００２５】
なお、このとき、下段のトレイ２の緩衝袋１２ａが上段のトレイ２と接触しておらず、下段のトレイ２のウエハ載置部３と外周壁４と、上段のトレイ２の底部１３とで載置空間６が形成されている。
【００２６】
次に、当該半導体ウエハ収納方法では、図４に示すように、トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群の全体をラミネート袋１０で覆う。図５に示すように、ラミネート袋１０内の空気を排気口からポンプ（不図示）により排出する。このとき、載置空間６の空気が通気孔５から排出されてラミネート袋１０内の気圧が下がる。これに伴い、緩衝袋１２ａが膨らみ、緩衝袋１２ａが上段のトレイ２と接触する。これにより、半導体ウエハ９がウエハ載置部３に押圧されて固定される。最後に、図１に示すように、気体室７ａ以外の空気が排出された状態を維持したまま、ラミネート袋１０の排気口を熱と圧力とを印加して溶着させ（袋熱圧着部１１）、ラミネート袋１０を密封する。
【００２７】
＜まとめ＞
以上、本実施の形態によれば、最上段を除く各トレイ２のウエハ載置部３に半導体ウエハ９を固定し、半導体ウエハ収納容器１ａ内に半導体ウエハ９を複数枚収納することができる。また、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに半導体ウエハ９が貼り付けられていても、当該半導体ウエハ９を複数枚収納することができる。さらに、当該半導体ウエハ９が、ダイシング前であっても、ダイシング後であっても、同様に、当該半導体ウエハ９を複数枚収納することができる。
【００２８】
（実施の形態２）
以下、本発明に係わる実施の形態２について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態１と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
【００２９】
＜半導体ウエハ収納容器＞
図６に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器１ｂでは、緩衝袋１２ａの代わりに、緩衝袋１２ｂが半導体ウエハ９上に載置される点が異なる。
【００３０】
緩衝袋１２ｂは、外側が密閉膜８ｂで構成されており、内部（気体室７ｂ）に気体が封入されている袋である。さらに、緩衝袋１２ｂは、半導体ウエハ９の外周部分をウエハ載置部３に押圧するとともに外部からの振動や衝撃を吸収することができる環状の袋である。緩衝袋１２ｂは、伸縮可能な密閉膜８ｂと、密閉膜８ｂで気体が不通気に密閉された気体室７ｂとを有する。密閉膜８ｂは、例えば、導電性のゴムや樹脂フィルム、または表面に帯電防止性能が施されたゴムや樹脂フィルムで構成される。
【００３１】
ここで、ラミネート袋１０内が真空脱気される前では、図７、図８に示すように、緩衝袋１２ｂの上面形状が環状状である。緩衝袋１２ｂの外径が半導体ウエハ９の径と似た様な大きさである。半導体ウエハ９の上面外周部分（パターニングされていない部分）のみと接触するように、半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ｂが載置される。緩衝袋１２ａの厚みが薄く、半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ａが載置されても、緩衝袋１２ａが上段のトレイ２と接触せず、緩衝袋１２ａと上段のトレイ２との間に載置空間６が存在する。
【００３２】
そして、ラミネート袋１０内の気圧を下げてラミネート袋１０を密封すると、緩衝袋１２ｂの気体室７ｂの圧力がラミネート袋１０内の圧力より大きくなる。このとき、図９に示すように、気体室７ｂ中の気体が膨張し、密閉膜８ｂが伸張する。緩衝袋１２ｂが半導体ウエハ９の側面に回り込みながら膨らみ、緩衝袋１２ｂが上段のトレイ２と接触する。最終的に、図６に示すように、緩衝袋１２ｂで半導体ウエハ９がウエハ載置部３に押圧されて固定される。なお、緩衝袋１２ｂが半導体ウエハ９の側面に回り込むことから、半導体ウエハ９がトレイ２上を横滑りし、半導体ウエハ９の外周部分がトレイ２の外周壁４に衝突し破損することを防止できる。
【００３３】
＜半導体ウエハ収納方法＞
なお、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図６−図９に示すように、緩衝袋１２ａの代わりに、緩衝袋１２ｂを半導体ウエハ９上に載置する以外、実施の形態１における半導体ウエハ収納方法と同一である。このため、半導体ウエハ収納容器１ｂ内に半導体ウエハ９を複数枚収納する当該半導体ウエハ収納方法については説明を省略する。
【００３４】
＜まとめ＞
以上、本実施の形態によれば、半導体ウエハ９の外周（パターニングされていない部分）のみを緩衝袋１２ｂで押圧することができる。また、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに半導体ウエハ９が貼り付けられている場合では、半導体ウエハ９の表面と接触しないで、ダイシングリングのみを緩衝袋１２ｂで押圧することができる。特に、本実施の形態は、半導体ウエハ９の表面との物理的接触を避けたい場合に有用である。
【００３５】
（実施の形態３）
以下、本発明に係わる実施の形態３について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態１と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
【００３６】
＜半導体ウエハ収納容器＞
図１０に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器１ｃでは、トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群の代わりに、トレイ群を包含する輸送容器２１がラミネート袋１０で覆われている点が異なる。
【００３７】
なお、図１０では、ラミネート袋１０内が真空脱気され、輸送容器２１にラミネート袋１０が密着している。
輸送容器２１は、トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群が収納される容器である。輸送容器２１は、容器本体２２と、蓋体２３と、固定具２４とを有する。底板２５と最下段のトレイ２との間に、緩衝用として、下部クッション材２９が配置される。同様に、蓋板２７と最上段のトレイ２との間に、緩衝用として、上部クッション材３０が配置される。
【００３８】
容器本体２２は、トレイ群を保持するとともにトレイ群の位置決めを行う部材である。図１１Ａに示すように、容器本体２２は、円形の底板２５と、円弧状の保持部材２６とを有する。図１１Ｂに示すように、底板２５の上面から垂直方向に伸びるように、個別に、同じ高さで、左右の保持部材２６が形成されている。左右の保持部材２６の内側にトレイ群が収納される。
【００３９】
蓋体２３は、左右の保持部材２６を囲うように、容器本体２２に被せられる部材である。図１０に示すように、蓋体２３は、円形の蓋板２７と、円筒状の側壁部材２８とを有する。蓋板２７の下面から垂直方向に伸びるように、左右の保持部材２６の高さと略同じ長さで、側壁部材２８が形成されている。
【００４０】
固定具２４は、蓋体２３を被せた容器本体２２を上下に挟み込む部材である。形状がＵ字形状である。垂直方向の長さが、蓋体２３を被せた容器本体２２の垂直方向の高さと略同じである。水平方向の長さが、挟み込んだときに固定具２４の両端部が側壁部材２８の延長線上に位置する長さである。容器本体２２に蓋体２３を被せたものの複数箇所（例えば、２〜４箇所）に固定具２４が取り付けられる。
【００４１】
容器本体２２と蓋体２３との各々は、導電性フィラーを添加された導電性プラスチックス、またはポリマーアロイ処理された導電性プラスチックスを素材として一体成形されたものである。添加されている導電性フィラーとして、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートされた無機質微粉末、金属コートされた有機質微粉末、金属コートされた繊維などが挙げられる。
【００４２】
下部クッション材２９は、ポリエチレンフォームなどで構成されている。上部クッション材３０は、ポリエチレンフォームなどで構成されている。
なお、容器本体２２、蓋体２３、下部クッション材２９、上部クッション材３０のいずれについても、静電気対策として、導電処理が施されている。
【００４３】
＜半導体ウエハ収納方法＞
次に、半導体ウエハ収納容器１ｃ内に半導体ウエハ９を収納する方法（以下、半導体ウエハ収納方法と呼称する。）について説明する。
【００４４】
なお、図１１Ｂでは、図１１Ａに示す切断線Ｆ−Ｆで、空状態の容器本体２２を切断して矢視方向に断面を見ている。図１２Ｂでは、図１２Ａに示す切断線Ｆ−Ｆで、トレイ２が収納された状態の容器本体２２を切断して矢視方向に断面を見ている。
【００４５】
まず、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、空状態の容器本体２２を準備する。図１２Ａ、図１２Ｂに示すように、底板２５の上面において左右の保持部材２６に囲まれた領域に、円形状の下部クッション材２９を配置する。下部クッション材２９上にトレイ２を載置する。
【００４６】
次に、当該半導体ウエハ収納方法では、トレイ２のウエハ載置部３上に半導体ウエハ９を載置する。半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ａを載置する。図１３に示すように、トレイ２上に別のトレイ２を積み重ねる。これらを、トレイ２が所定の段数積み重ねられるまで、繰り返す。そして、最上段のトレイ２のウエハ載置部３上に半導体ウエハ９を載置せず、最上段のトレイ２を蓋として使用する。
【００４７】
次に、当該半導体ウエハ収納方法では、最上部のトレイ２の上面に、円形状の上部クッション材３０を配置する。トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群を包含する容器本体２２に蓋体２３を被せる。図１４に示すように、蓋体２３を被せた容器本体２２に、複数個の固定具２４を取り付ける。容器本体２２に蓋体２３を固定する。
【００４８】
次に、当該半導体ウエハ収納方法では、図１５に示すように、輸送容器２１全体をラミネート袋１０で覆う。図１６に示すように、ラミネート袋１０内の空気を排気口からポンプ（不図示）により排出する。このとき、載置空間６の空気が通気孔５から排出されてラミネート袋１０内の気圧が下がる。これに伴い、緩衝袋１２ａが膨らみ、緩衝袋１２ａが上段のトレイ２と接触する。これにより、半導体ウエハ９がウエハ載置部３に押圧されて固定される。最後に、図１０に示すように、気体室７ａ以外の空気が排出された状態を維持したまま、ラミネート袋１０の排気口を熱と圧力とを印加して溶着させ（袋熱圧着部１１）、ラミネート袋１０を密封する。
【００４９】
＜まとめ＞
以上、本実施の形態によれば、輸送容器２１に入れられた下部クッション材２９と上部クッション材３０とにより、外部から半導体ウエハ収納容器１ｃに加わる衝撃を緩和することができる。実施の形態１における半導体ウエハ収納容器１ａに半導体ウエハ９を収納した場合よりも、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器１ｃに半導体ウエハ９を収納した方が、半導体ウエハ９が割れることを低減することができる。
【００５０】
（実施の形態４）
以下、本発明に係わる実施の形態４について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態３と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
【００５１】
＜半導体ウエハ収納容器＞
図１７に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器１ｄでは、緩衝袋１２ａの代わりに、緩衝袋１２ｂが載置される点が異なる。
【００５２】
＜半導体ウエハ収納方法＞
なお、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図１７−図２３に示すように、緩衝袋１２ａの代わりに、緩衝袋１２ｂを半導体ウエハ９上に載置する以外、実施の形態３における半導体ウエハ収納方法と同一である。このため、半導体ウエハ収納容器１ｄ内に半導体ウエハ９を複数枚収納する当該半導体ウエハ収納方法について説明を省略する。
【００５３】
なお、図１８Ｂでは、図１８Ａに示す切断線Ｇ−Ｇで、空状態の容器本体２２を切断して矢視方向に断面を見ている。図１９Ｂでは、図１９Ａに示す切断線Ｇ−Ｇで、トレイ２が収納された状態の容器本体２２を切断して矢視方向に断面を見ている。
【００５４】
＜まとめ＞
以上、本実施の形態によれば、半導体ウエハ９の外周（パターニングされていない部分）のみを緩衝袋１２ｂで押圧することができる。また、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに半導体ウエハ９が貼り付けられている場合では、半導体ウエハ９の表面と接触しないで、ダイシングリングのみを緩衝袋１２ｂで押圧することができる。特に、本実施の形態は、半導体ウエハ９の表面との物理的接触を避けたい場合に有用である。
【００５５】
（実施の形態５）
以下、本発明に係わる実施の形態４について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態１と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
【００５６】
＜半導体ウエハ収納容器＞
図２４に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器１ｅでは、緩衝袋１２ａの代わりに、緩衝袋１２ｅが載置される点が異なる。
【００５７】
なお、図２４では、ラミネート袋１０内が真空脱気され、トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群にラミネート袋１０が密着している。しかしながら、図の見易さを考慮し、トレイ群とラミネート袋１０との間に隙間が空けられたように描かれている。
【００５８】
緩衝袋１２ｅは、たるみを持った袋体になるものである。緩衝袋１２ｅは、不通気性を有する密閉膜８ｅと、密閉膜８ｅで気体が不通気に密閉された気体室７ｅとを有する。密閉膜８ｅは、例えば、導電性のゴムや樹脂フィルム、または表面に帯電防止性能が施されたゴムや樹脂フィルムで構成される。なお、密閉膜８ｅは、実施の形態１における密閉膜８ａと同様に、半導体ウエハ９を固定させることができれば、伸縮可能なものであっても、伸縮不可能なものであってもよい。
【００５９】
＜半導体ウエハ収納方法＞
なお、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図２４−図２７に示すように、緩衝袋１２ａの代わりに、緩衝袋１２ｅを半導体ウエハ９上に載置する以外、実施の形態１における半導体ウエハ収納方法と同一である。このため、半導体ウエハ収納容器１ｅ内に半導体ウエハ９を複数枚収納する半導体ウエハ収納方法について説明を省略する。
【００６０】
＜まとめ＞
以上、本実施の形態によれば、緩衝袋１２ｅがたわんでいても、半導体ウエハ９をウエハ載置部３に固定し、半導体ウエハ収納容器１ｅ内に半導体ウエハ９を収納することができる。
【００６１】
なお、実施の形態３のように、トレイ群の代わりに、輸送容器２１全体がラミネート袋１０で覆われても、同様に、緩衝袋１２ｅがたわんでいても、半導体ウエハ９をウエハ載置部３に固定することができる。
【００６２】
（その他）
なお、実施の形態１−５における半導体ウエハ収納容器において、半導体ウエハ９の上または下、あるいはどちらにも、表面の更なる保護のため、ウエハ保護シート１１５を挿入してもよい。しかしながら、厚み調整のために入れる枚数を増減させる必要がない。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、特に、ガリウム砒素ウエハのように、破損しやすい半導体ウエハを複数枚収納することができ、搬送中の振動や衝撃から当該半導体ウエハを保護し、当該半導体ウエハが破損することを防止することができる半導体ウエハ収納容器等として利用することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１ａ−１ｅ  半導体ウエハ収納容器
２  トレイ
３  ウエハ載置部
４  外周壁
５  通気孔
６  載置空間
７ａ，７ｂ，７ｅ  気体室
８ａ，８ｂ，８ｅ  密閉膜
９  半導体ウエハ
１０  ラミネート袋
１１  袋熱圧着部
１２ａ，１２ｂ，１２ｅ  緩衝袋
１３  底部
２１  輸送容器
２２  容器本体
２３  蓋体
２４  固定具
２５  底板
２６  保持部材
２７  蓋板
２８  側壁部材
２９  下部クッション材
３０  上部クッション材
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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