(57)【要約】【課題】本発明は、ふたとケースとの係止を強固にし、ふたの外れを防止することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明による半導体装置は、半導体装置の被封止部を収容するためのケース１であって、外部と接続可能なネジブロック端子部４が周縁の所定位置に外方に突出して設けられ、周縁の内側に被封止部を収容する開口部を有するケース１と、ケース１の開口部を塞いで被封止部を開口部内に封止し、かつ、ネジブロック端子部４の一部上にまで延在する延在部２ａを有するふた２とを備え、ふた２の延在部２ａは先端に爪部５を有し、当該爪部５はネジブロック端子部４に係止されることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の被封止部を収容するためのケースであって、外部と接続可能なネジブロック端子部が周縁の所定位置に外方に突出して設けられ、前記周縁の内側に前記被封止部を収容する開口部を有するケースと、
前記ケースの前記開口部を塞いで前記被封止部を前記開口部内に封止し、かつ、前記ネジブロック端子部の一部上にまで延在する延在部を有するふたと、
を備え、
前記ふたの前記延在部は先端に爪部を有し、当該爪部は前記ネジブロック端子部に係止されることを特徴とする、半導体装置。
【請求項２】
前記ふたの前記延在部は、前記ネジブロック端子部の上面から側面を通って下面まで延在することを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記ネジブロック端子部は穴部または溝部を有し、前記ふたの前記延在部は、前記ネジブロック端子部の上面から前記穴部または溝部を通って下面まで延在することを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記爪部は前記開口部の側を向いて形成されることを特徴とする、請求項２または３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記爪部は前記開口部の側とは反対側を向いて形成されることを特徴とする、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記爪部は前記開口部の側および当該開口部の側とは反対側を向いて形成されることを特徴とする、請求項３に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ネジブロック端子部を有するケースと当該ケースの開口部を塞いで封止するふたとを備える半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、外部と接続可能なネジブロック端子部を有するケースと、当該ケースの開口部を塞いで封止するふたとを備える半導体装置がある。ケース内には半導体装置を動作させるための素子などが搭載された基板が収容されている。従来の半導体装置では、ふたをケースに取付ける際に、ケースの周縁の所定位置に設けられた爪部をふたの端部に係止させていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−５５９３７号公報（第２，７図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の従来の半導体装置では、ケースに設けられた爪部とふたの端部とを係止させる面積が小さく、振動などの衝撃によってふたが外れる場合があった。そのため、係止箇所を接着剤等により固定させる必要があった。また、ケースの係止部の厚みを厚くしてふたとの係止面積を広くした場合には、ケース内に実装される基板の面積を小さくする必要があった。
【０００５】
本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、ふたとケースとの係止を強固にし、ふたの外れを防止することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明による半導体装置は、半導体装置の被封止部を収容するためのケースであって、外部と接続可能なネジブロック端子部が周縁の所定位置に外方に突出して設けられ、周縁の内側に被封止部を収容する開口部を有するケースと、ケースの開口部を塞いで被封止部を開口部内に封止し、かつ、ネジブロック端子部の一部上にまで延在する延在部を有するふたとを備え、ふたの延在部は先端に爪部を有し、当該爪部はネジブロック端子部に係止されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によると、半導体装置の被封止部を収容するためのケースであって、外部と接続可能なネジブロック端子部が周縁の所定位置に外方に突出して設けられ、周縁の内側に被封止部を収容する開口部を有するケースと、ケースの開口部を塞いで被封止部を開口部内に封止し、かつ、ネジブロック端子部の一部上にまで延在する延在部を有するふたとを備え、ふたの延在部は先端に爪部を有し、当該爪部はネジブロック端子部に係止されるため、ふたとケースとの係止を強固にし、ふたの外れを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態１による半導体装置のネジブロック端子部付近の断面図である。
【図２】本発明の実施形態２による半導体装置のネジブロック端子部付近の断面図である。
【図３】本発明の実施形態３による半導体装置のネジブロック端子部付近の断面図である。
【図４】本発明の実施形態４による半導体装置のネジブロック端子部付近の断面図である。
【図５】前提技術による半導体装置のネジブロック端子部付近の外観図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施形態について、図面に基づいて以下に説明する。
【００１０】
まず、本発明の前提となる技術（前提技術）について説明する。
【００１１】
〈前提技術〉
図５は、前提技術による半導体装置のネジブロック端子部４付近の外観図である。図５に示すように、前提技術による半導体装置は、外部と接続可能なネジブロック端子部４が周縁の所定位置に外方に突出して設けられ、周縁の内側に半導体装置を動作させる素子などが搭載された基板などを収容する開口部を有するケース１と、当該ケース１の開口部を塞いでケース１内に収容した基板などを封止するふた２とを備えている。ケース１は底部にベース板３を備えており、ベース板３上には上記の基板などが備えられている。このような半導体装置において、ふた２をケース１に取付ける際は、ケース１の周縁の所定位置に設けられたケース爪部８をふた２の端部に係止させている。
【００１２】
しかし、上記の前提技術による半導体装置では、振動などの衝撃によってふた２がケース１から外れる場合があった。そのため、係止箇所（図５の丸印の箇所）を接着剤等により固定させる必要があった。
【００１３】
本発明は、上記の前提技術による半導体装置における問題を解決するためになされたものであり、以下に詳細を説明する。
【００１４】
〈実施形態１〉
図１は、本発明の実施形態１による半導体装置のネジブロック端子部４付近の断面図である。図１に示すように、本実施形態１による半導体装置は、半導体装置を動作させる素子などが搭載された基板など（以下、被封止部とも称する）を収容するためのケース１であって、外部と接続可能なネジブロック端子部４が周縁の所定位置に外方に突出して設けられ、周縁の内側に被封止部を収容する開口部を有するケース１と、ケース１の開口部を塞いで被封止部を開口部内に封止し、かつ、ネジブロック端子部４の一部上にまで延在する延在部２ａを有するふた２とを備えており、ふた２の延在部２ａは先端にふた爪部５（爪部）を有し、ふた爪部５はネジブロック端子部４に係止されている。
【００１５】
また、ふた２の延在部２ａはネジブロック端子部４の上面から側面を通って下面まで延在しており、ふた２のふた爪部５がネジブロック端子部４の爪受け部６に係止されている。従って、ふた爪部５と爪受け部６との係止面積が従来よりも広くなるため、ふた２とケース１との係止が強固になる。
【００１６】
また、ふた２は可撓性を有しており、ふた爪部５を爪受け部６に係止する際には、ふた爪部５の弾性力がケース１の開口部の側に付勢される。従って、ふた２とケース１との係止を強固にすることができる。
【００１７】
以上のことから、本実施形態１によれば、ふた２とケース１との係止が強固となり、ふた２の外れを防止することが可能となる。
【００１８】
〈実施形態２〉
図２は、本発明の実施形態２による半導体装置のネジブロック端子部４付近の断面図である。図２に示すように、本実施形態２による半導体装置は、ネジブロック端子部４に穴部７を有し、ふた２の延在部２ａはネジブロック端子部４の上面から穴部７を通って下面まで延在しており、ふた２のふた爪部５はケース１の開口部の側を向いて形成されることを特徴としている。その他の構成は、実施形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００１９】
ふた２は可撓性を有しており、ふた２のふた爪部５をネジブロック端子部４の穴部７を通して係止する際には、ふた爪部５の弾性力がケース１の開口部の側に付勢される。従って、ふた２とケース１との係止を強固にすることができる。
【００２０】
以上のことから、本実施形態２によれば、ふた２とケース１との係止が強固となり、ふた２の外れを防止することが可能となる。
【００２１】
〈実施形態３〉
図３は、本発明の実施形態３による半導体装置のネジブロック端子部４付近の断面図である。図３に示すように、本実施形態３による半導体装置は、ふた２のふた爪部５がケース１の開口部の側とは反対側を向いて形成されることを特徴としている。その他の構成は、実施形態２と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００２２】
ふた２は可撓性を有しており、ふた２のふた爪部５をネジブロック端子部４の穴部７を通して係止する際には、ふた爪部５の弾性力がケース１の開口部の側とは反対側に付勢される。従って、ふた２とケース１との係止を強固にすることができる。
【００２３】
以上のことから、本実施形態３によれば、ふた２とケース１との係止が強固となり、ふた２の外れを防止することが可能となる。
【００２４】
〈実施形態４〉
図４は、本発明の実施形態４による半導体装置のネジブロック端子部４付近の断面図である。図４に示すように、本実施形態４による半導体装置は、ふた２のふた爪部５がケース１の開口部の側および開口部の側とは反対側を向いて形成されることを特徴としている。その他の構成は、実施形態２，３と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００２５】
ふた２は可撓性を有しており、ふた爪部５の幅（図４の紙面左右方向）はネジブロック端子部４の穴部７の口径よりもわずかに大きくなるように形成されている。そして、ふた爪部５が穴部７を通過する際はふた爪部５の幅が穴部７の口径と同じぐらいにまで（すなわち、ふた爪部５が穴部７を通過可能な幅に）圧縮され、通過後はふた爪部５の幅が本来の幅（穴部７通過前の幅）に戻り、ふた爪部５がネジブロック端子部４に係止される。従って、ふた２とケース１との係止を強固にすることができる。
【００２６】
以上のことから、本実施形態４によれば、ふた２とケース１との係止が強固となり、ふた２の外れを防止することが可能となる。
【００２７】
なお、上記の実施形態２〜４では、ネジブロック端子部４に穴部７を設けることについて説明したが、穴部７の替わりにネジブロック端子部４の側面に溝部を設け、ふた２の延在部２ａをネジブロック端子部４の上面から溝部を通って下面まで延在させ、ふた２のふた爪部５をネジブロック端子部４に係止させるようにしてもよい。このような場合であっても、上記の実施形態２〜４と同様に、ふた２とケース１との係止が強固となり、ふた２の外れを防止することが可能となる。
【符号の説明】
【００２８】
１  ケース、２  ふた、２ａ  延在部、３  ベース板、４  ネジブロック端子部、５  ふた爪部、６  爪受け部、７  穴部、８  ケース爪部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2013021092.tif 000006
【図５】
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