(57)【要約】【課題】携帯電話機の内部にマイクカバーを設ける必要がなく、集音チャンネルの密閉性を高め、さらに通話音質を高めることができるマイクアセンブリを提供すること。【解決手段】本発明に係るマイクアセンブリは、マイクを装着するための収容凹所が設けられた基板と、マイクカバーと、を備え、前記基板には、集音溝が形成され、前記マイクカバーは、前記基板を被覆するように設けられ、且つ前記集音溝とともに集音チャンネルを形成し、前記集音チャンネルの一端は、前記収容凹所に連通し、前記集音チャンネルの他端は、前記基板の外部まで延在する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクを装着するための収容凹所が設けられた基板を備えるマイクアセンブリであって、
前記基板には、集音溝が形成され、前記マイクアセンブリは、マイクカバーをさらに備え、前記マイクカバーは、前記基板を被覆するように設けられ、且つ前記集音溝とともに集音チャンネルを形成し、前記集音チャンネルの一端は、前記収容凹所に連通し、前記集音チャンネルの他端は、前記基板の外部まで延在することを特徴とするマイクアセンブリ。
【請求項２】
前記基板と前記マイクカバーとの間に位置する接着層をさらに備え、前記接着層は、前記基板と前記マイクカバーとを一体に接合することを特徴とする請求項１に記載のマイクアセンブリ。
【請求項３】
前記マイクカバーには、熱溶融用ピンが設けられ、前記基板には、貫通孔が設けられ、前記熱溶融用ピンが前記貫通孔を貫通し、且つ熱溶融されることによって、前記マイクカバーは、前記基板に固定されることを特徴とする請求項１又は２に記載のマイクアセンブリ。
【請求項４】
前記マイクカバーには、もう１つの集音溝が設けられ、このもう１つの集音溝は、前記基板の集音溝と組み合わせられて、前記集音チャンネルを形成することを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のマイクアセンブリ。
【請求項５】
前記もう１つの集音溝の形状は、前記基板の集音溝の形状に一致することを特徴とする請求項４に記載のマイクアセンブリ。
【請求項６】
バックハウジングと、マイクを含む請求項１から５のいずれか一項に記載のマイクアセンブリと、を備え、前記基板は、前記バックハウジングに設けられることを特徴とする携帯式電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクアセンブリに関し、特に携帯式電子装置に用いられるマイクアセンブリに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の携帯式電子装置の機能及び様式は、益々多様化している。例えば、様式で言えば、フラット式、折り畳み式及びスライド式等がある。しかし、どの様式の携帯電話機も、マイクは、多くの場合孔の形式で携帯電話機のスクリーンが位置する側の面に設けられており、このような設計は、携帯電話機全体の視覚効果に影響を与えるだけでなく、前記マイクとする孔がユーザーの顔により塞がれ易いため、相手が受信する電話の声が小さくなる問題を招く。また、携帯電話機の内部に位置するマイクは、密封された通路を必要とする。この密封された通路は、通常携帯電話機の内部に設けられるマイクカバーにより密封されなければならないが、携帯電話機の内部空間は有限であるため、前記マイクカバーを設置することができないことがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そこで、本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、携帯電話機の内部にマイクカバーを設ける必要がなく、集音チャンネルの密閉性を高め、さらに通話音質を高めることができるマイクアセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の課題を解決するために、本発明に係るマイクアセンブリは、マイクを装着するための収容凹所が設けられた基板と、マイクカバーと、を備え、前記基板には、集音溝が形成され、前記マイクカバーは、前記基板を被覆するように設けられ、且つ前記集音溝とともに集音チャンネルを形成し、前記集音チャンネルの一端は、前記収容凹所に連通し、前記集音チャンネルの他端は、前記基板の外部まで延在する。
【０００５】
また、上記の課題を解決するために、本発明に係る携帯式電子装置は、バックハウジングと、基板、マイク及びマイクカバーを含むマイクアセンブリと、を備える。前記基板は、前記バックハウジングに設けられ、前記基板には、マイクを装着するための収容凹所及び集音溝が設けられ、前記マイクカバーは、前記基板を被覆するように設けられ、且つ前記集音溝とともに集音チャンネルを形成し、前記集音チャンネルの一端は、前記収容凹所に連通し、前記集音チャンネルの他端は、前記基板の外部まで延在する。
【発明の効果】
【０００６】
従来の技術とは異なり、本発明に係るマイクアセンブリ集音チャンネルは、基板と携帯電話機の外面に被覆されるマイクカバーとが組み合わせられることにより形成される。従って、マイクカバーを携帯電話機のバックハウジングの内部に設ける必要がなく、携帯電話機の内部におけるスペースをさらに増大させることができるため、他の電子部品を装着することができる。また、本発明のマイクアセンブリのマイクカバーと基板との間には接着層が設けられているので、前記集音チャンネルの密閉性を高めるとともに、さらに通話音質をも向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明のマイクアセンブリが携帯式電子装置に用いられた後の分解状態を示す図である。
【図２】図１に示した携帯式電子装置を別の視点から見た図である。
【図３】図１に示した携帯式電子装置の組立図である。
【図４】図３に示した携帯式電子装置を別の視点から見た図である。
【図５】図３に示した携帯式電子装置のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明のマイクアセンブリは、携帯電話機、個人用携帯情報端末（ＰＤＡ）及びタブレットパソコン等の携帯式電子装置に用いられる。以下の実施形態において、携帯電話機１００を例として、本発明のマイクアセンブリを詳細に説明する。
【０００９】
図１及び図２に示すように、本発明の実施形態に係る携帯電話機１００は、バックハウジング１０と、マイクアセンブリ２０と、マイク３０と、を備える。マイクアセンブリ２０は、基板２２と、ホットメルト法により基板２２に固定されるマイクカバー２４と、基板２２とマイクカバー２４とを一体に隙間無く接合するための接着層２６と、を備える。本実施形態において、接着層２６は両面テープである。
【００１０】
基板２２は、バックハウジング１０の一部とするか又は単独の部品として製造された後に、バックハウジング１０に固定される。本実施形態において、基板２２はバックハウジング１０の一部であり、且つ第一表面２２２と、該第一表面２２２の反対側に配置される第二表面２２３と、第一表面２２２に連接される端面２２４と、を備える。本実施形態において、第一表面２２２はバックハウジング１０の外面であり、第二表面２２３はバックハウジング１０の内面である。
【００１１】
基板２２の第一表面２２２には、収容凹所２２６及び第一集音溝２２８が設けられている。マイク３０は、基板２２の第二表面２２３に設けられ、且つ収容凹所２２６を介して第一集音溝２２８に連通する。第一集音溝２２８の一端は収容凹所２２６と互いに連通し、第一集音溝２２８の他端は端面２２４まで延在する。また、基板２２における第一集音溝２２８の両側には、貫通孔２２９がそれぞれ設けられている（図２を参照）。この貫通孔２２９は、マイクカバー２４を固定することに用いられる。
【００１２】
マイクカバー２４は、バックハウジング１０を被覆して、バックハウジング１０上の基板２２の第一表面２２２を密封する。また、マイクカバー２４には、第二集音溝２４２及び該第二集音溝２４２の両側にそれぞれ位置する２つの熱溶融用ピン２４４が設けられている。２つの熱溶融用ピン２４４を、基板２２の２つの貫通孔２２９にそれぞれ貫通させた後に熱溶融することにより、マイクカバー２４を基板２２に固定する。第二集音溝２４２の形状と第一集音溝２２８の形状とはほぼ同じであるので、第二集音溝２４２と第一集音溝２２８とを組み合わせると、音声を伝送するための集音チャンネル２８が形成される（図３を参照）。
【００１３】
接着層２６には、２つの熱溶融用ピン２４４が貫通するための貫通孔２６２、及び第一集音溝２２８と第二集音溝２４２とを連通するための開口２６４が設けられている。
【００１４】
以下、図３乃至図５を参照しながら、携帯電話機１００を組み立てる時のステップについて説明する。
【００１５】
携帯電話機１００を組み立てる場合、マイク３０を基板２２の収容凹所２２６内に装着した後、接着層２６をマイクカバー２４の第二集音溝２４２が存在する面に貼り付ける。このとき、マイクカバー２４の熱溶融用ピン２４４が接着層２６の開口２６４を貫通する。次いで、マイクカバー２４の熱溶融用ピン２４４を基板２２の貫通孔２２９内にそれぞれ挿入した後、マイクカバー２４に押圧力を加えて、接着層２６によりマイクカバー２４と基板２２とを緊密に接合する。最後に、熱溶融用ピン２４４の貫通孔２２９から露出する部分を熱溶融することにより、マイクカバー２４を基板２２に固定させる。以上により、携帯電話機１００の組み立ては完了する。
【００１６】
携帯電話機１００が一体に組み立てられると、第一集音溝２２８及び第二集音溝２４２が取り囲むことで、集音チャンネル２８が形成される。さらに、この集音チャンネル２８の基板２２の端面２２４に近接する一端には、集音孔２８２が形成されてなる。集音孔２８２は、携帯電話機１００の底面の一端に位置するので、ユーザーが電話をする時に、顔或いは指によって該集音孔２８２を遮蔽しない。従って、通話品質及び音声信号を送信する安定性を高めることができる。
【００１７】
上記の実施形態から分かるように、携帯電話機１００の集音チャンネル２８は、基板２２と携帯電話機１００の外面を被覆するマイクカバー２４とが組み合わせられることで形成される。従って、マイクカバー２４を携帯電話機１００のバックハウジング１０の内部に設ける必要がなく、携帯電話機１００の内部におけるスペースをさらに増大させることができるため、他の電子部品を装着することができる。即ち、携帯電話機１００の内部の各電子部品を、さらに自由に配置することができる。また、マイクカバー２４と基板２２との間には接着層２６が設けられているので、集音チャンネル２８の密閉性を高めるとともに、通話音質をも高めることができる。
【００１８】
また、変形例として、マイクカバー２４を基板２２に固定できさえすれば、熱溶融用ピン２４４の数は、１つ或いは複数であっても良い。 
【００１９】
また、変形例として、第一集音溝２２８及び第二集音溝２４２の何れか１つを省略しても良い。これにより、携帯電話機１００を組み立てた時、第一集音溝２２８或いは第二集音溝２４２のみで、集音チャンネル２８を形成することができる。
【００２０】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２１】
１０      バックハウジング
２０      マイクアセンブリ
２２      基板
２４      マイクカバー
２６      接着層
２８      集音チャンネル
３０      マイク
１００      携帯電話機
２２２    第一表面
２２３    第二表面
２２４    端面
２２６    収容凹所
２２８    第一集音溝
２２９、２６２    貫通孔
２４２    第二集音溝
２４４    熱溶融用ピン
２６４    開口
２８２    集音孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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