(57)【要約】【課題】  複数の半導体レーザをバーンイン試験およびエージング試験するバーンイン装置であって、半固定抵抗器を用いることなく、検査データを取得する各検出部の回路構成部品の校正を正確に行うことができるバーンイン装置を提供する。【解決手段】  バーンイン装置１は、校正用半導体レーザＬＤがそれぞれ装着可能な複数のレーザ検査部４と、複数のレーザ検査部４を制御するＭＰＵ２０とを有し、各レーザ検査部４は、基準電圧信号の入力を受けて校正用半導体レーザＬＤに駆動電流Ｉｄｒを供給するＬＤ駆動回路１１と、駆動電流Ｉｄｒによって駆動された校正用半導体レーザＬＤの動作特性を検出する検出部と、ＬＤ駆動回路１１に基準電圧信号Ｖｒｅｆを出力するＤＡＣ１６とを有し、ＭＰＵ２０は、各レーザ検査部４に装着された校正用半導体レーザＬＤが、レーザ検査部４ごとに個別に駆動するように、各ＤＡＣ１６に基準電圧信号Ｖｒｅｆを出力させる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験体の動作特性を検査するバーンイン装置であって、
被試験体を装着可能な複数の検査部であって、各検査部が、
基準信号を出力する基準信号出力部と、
前記基準信号出力部によって出力された基準信号の入力を受けて被試験体に駆動電流を供給する駆動回路と、
前記駆動電流によって駆動された被試験体の動作特性を検出する検出部とを有する複数の検査部と、
各検査部に装着された被試験体が、検査部ごとに個別に駆動されるように、各基準信号出力部に基準信号を出力させる制御部とを備えることを特徴とするバーンイン装置。
【請求項２】
前記制御部は、一の検査部に装着された前記被試験体が駆動され、該一の検査部における検出部によって動作特性が検出されると、該被試験体の駆動を停止させ、該一の検査部とは異なる検査部における基準信号出力部に基準信号を出力させることを特徴とする請求項１記載のバーンイン装置。
【請求項３】
前記被試験体の動作特性は、被試験体に供給される駆動電流の電流値を含み、
各検出部によって検出された前記電流値を補正するための電流補正データを、検出部ごとに格納する電流補正データ記憶部をさらに有し、
前記制御部は、各検出部によって検出された電流値を、当該検出部に対応する電流補正データを用いて補正することを特徴とする請求項１または２記載のバーンイン装置。
【請求項４】
前記被試験体の動作特性は、被試験体に印加される駆動電圧の電圧値を含み、
各検出部によって検出された前記電圧値を補正するための電圧補正データを、検出部ごとに格納する電圧補正データ記憶部をさらに有し、
前記制御部は、各検出部によって検出された電圧値を、当該検出部に対応する電圧補正データを用いて補正することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のバーンイン装置。
【請求項５】
前記被試験体の動作特性は、被試験体から放出される光出力を含み、
各検出部によって検出された前記光出力を補正するための光出力補正データを、検出部ごとに格納する光出力補正データ記憶部をさらに有し、
前記制御部は、各検出部によって検出された光出力を、当該検出部に対応する光出力補正データを用いて補正することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のバーンイン装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体レーザなどの被試験体のバーンイン試験およびエージング試験に用いられるバーンイン装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体レーザなどの電子部品の製造工程には、高温の温度環境下で電子部品を作動させながら特性の計測などを行うバーンイン試験およびエージング試験が含まれている。このバーンイン試験およびエージング試験では、常温よりも高温の温度環境下で電子部品を作動させながら品質特性項目についての計測が行われており、かかる試験には、専用のバーンイン装置が用いられている。
【０００３】
半導体レーザのバーンイン試験およびエージング試験を行うためのバーンイン装置では、通常、数百個程度の被検査半導体レーザが同時に検査され、駆動電流、駆動電圧および光出力が、検査データとして測定される。そのため、バーンイン装置には、被検査半導体レーザが装着されるレーザ検査部が複数個設けられるとともに、各レーザ検査部には、被検査半導体レーザを駆動するための駆動回路、および被検査半導体レーザの駆動電流、駆動電圧および光出力をそれぞれ検出する検出部が備えられている。
【０００４】
このように複数の検出部を備えるバーンイン装置では、たとえば光出力を測定するために、レーザ検査部ごとに受光素子が設けられているが、これらの受光素子には、受光感度のばらつきが発生してしまっている。同様に、駆動電流や駆動電圧を測定するための回路構成部品についても、レーザ検査部ごとに特性のばらつきが発生してしまっている。このため、複数の被検査半導体レーザを各レーザ検査部に装着し、ＡＰＣ（Automatic Power Control）駆動あるいはＡＣＣ（Automatic Current Control）駆動して試験を行った場合、レーザ検査部ごとに試験条件にばらつきが発生してしまうという問題がある。
【０００５】
このような問題を解決するための１つの方法として、各レーザ検査部に設けられる回路構成部品を、半固定抵抗器を用いて校正する方法が考えられる。具体的には、半固定抵抗器を用いて、被検査半導体レーザの駆動電流を電流電圧変換するアンプ、被検査半導体レーザの駆動電圧を検知するアンプ、ならび光出力を電流電圧変換するアンプのゲインを、レーザ検査部ごとに調整することで、部品特性や受光感度のばらつきを校正するという方法が考えられる。しかしながら、このような方法を採用した場合、検出部の調整に多大な時間およびコストを要することとなってしまう。
【０００６】
また、特許文献１には、半導体レーザのバーンイン装置において、半導体レーザの光出力を検出する検出部の受光感度のばらつきを校正する方法が開示されている。特許文献１に開示される従来技術に係るバーンイン装置は、各レーザ検査部が、駆動信号の入力を受けて被検査半導体レーザに駆動電流を供給する駆動回路と、被検査半導体レーザの光出力を検出する検出部と、検出部で検出した光出力信号と基準信号とを比較し、比較結果に応じて駆動回路に駆動信号を出力する比較回路とを備え、比較回路に与えられる基準信号が、全てのレーザ検査部に共通の１２ビットの第１ＤＡ（Digital to Analog）コンバータと、レーザ検査部ごとに設けられる８ビットの第２ＤＡコンバータとを用いて出力されるように構成されている。
【０００７】
特許文献１では、このように構成されたバーンイン装置を用い、電流−光出力特性が既知の複数の半導体レーザを標準サンプルとして準備し、これらの標準サンプルを各レーザ検査部に装着して、各標準サンプルをＡＣＣ駆動およびＡＰＣ駆動することによって、各受光素子の受光感度のばらつきを校正するための校正係数を算出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−５３３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に記載のバーンイン装置は、各レーザ検査部に装着された標準サンプルとしての半導体レーザ（以下、「校正用半導体レーザ」と称する）のうち、１つの校正用半導体レーザだけを駆動させることができない構成となっている。ここで、校正用半導体レーザが装着されたレーザ検査部を「チャンネル」と称すると、特許文献１のバーンイン装置は、１チャンネルのみを駆動することができない構成となっている。
【００１０】
このため、特許文献１に記載の校正方法では、第１ＤＡコンバータから出力される共通電圧によって、全てのチャンネルの校正用半導体レーザをＡＰＣ駆動によって一斉に発光させつつ、第２ＤＡコンバータから出力される校正電圧で微調整を行うことによって、チャンネルごとに校正係数を算出している。したがって、最初に校正が行われるチャンネルの校正の開始タイミングと、最後に校正が行われるチャンネルの校正の開始タイミングとの間には、大きな時間的な隔たりが存在することになる。
【００１１】
図７は、バーンイン装置を用いて複数の半導体レーザをＡＰＣ駆動したときの半導体レーザに供給される駆動電流の時間変化を示すグラフＧ１を示す図である。図７において、縦軸は、半導体レーザに供給される駆動電流の電流値を示し、横軸は、時間の経過を示している。
【００１２】
レーザ検査部に装着された半導体レーザは、時刻Ｔ１において駆動電流の供給が開始されると発光し、駆動電流の供給を開始してから所定の時間が経過した時刻Ｔ２では、駆動電流の電流値がＩ０となる。しかしながら、バーンイン装置を用いて複数の半導体レーザを一斉にＡＰＣ駆動すると、各半導体レーザは、自己が発生する熱だけでなく周囲の半導体レーザが発生する熱の影響も受けることとなる。このため、図７に示すように、時刻Ｔ２以降は、所定の光出力を得るための駆動電流の電流値が、時刻Ｔ２における電流値Ｉ０から徐々に大きくなってしまう。
【００１３】
図示しないが、バーンイン装置を用いて複数の半導体レーザを一斉にＡＣＣ駆動した場合においても同様に、各半導体レーザは、自己が発生する熱だけでなく周囲の半導体レーザが発生する熱の影響を受けることによって、所定の駆動電流の電流値で駆動したときの半導体レーザの光出力は、時間の経過に伴って徐々に減少してしまう。このように、半導体レーザは、駆動時の温度条件が変化すると、それに伴って電流−光出力特性も変化してしまい、特に、半導体レーザが高出力であるほどその変化の度合も大きくなってしまう。
【００１４】
図８は、特許文献１に記載の従来の校正方法における問題点を説明するための図である。図８（ａ）は、最初に校正が行われるチャンネルＣＨ１の校正用半導体レーザに供給される駆動電流の電流値の時間変化を示すグラフＧ２を示し、図８（ｂ）は、２番目に校正が行われるチャンネルＣＨ２の校正用半導体レーザに供給される駆動電流の電流値の時間変化を示すグラフＧ３を示し、図８（ｃ）は、最後に校正が行われるチャンネルＣＨｎの校正用半導体レーザに供給される駆動電流の電流値の時間変化を示すグラフＧ４を示している。
【００１５】
図８において、縦軸は、各校正用半導体レーザに供給される駆動電流の電流値を示し、横軸は、時間の経過を示している。なお、図８では、各チャンネルＣＨ１〜ＣＨｎの校正用半導体レーザをＡＰＣ駆動したときの駆動電流の電流値の時間変化を示している。
【００１６】
特許文献１に記載の校正方法によれば、時刻Ｔ０１において各チャンネルＣＨ１〜ＣＨｎの校正用半導体レーザに一斉に駆動電流の供給が開始され、駆動電流の供給を開始してから所定の時間が経過した時刻Ｔ０２では、各チャンネルＣＨ１〜ＣＨｎに供給される駆動電流の電流値はそれぞれＩ０１〜Ｉ０ｎとなる。そして、この時刻Ｔ０２において、先ず、チャンネルＣＨ１の校正が開始される。
【００１７】
校正が開始されると、チャンネルＣＨ１に対応した第２ＤＡコンバータから出力される校正電圧を変動させて微調整が行われ、時刻Ｔ０３において、チャンネルＣＨ１に供給される駆動電流が目標とする電流値Ｉ１１まで上昇すると、その時刻Ｔ０３における光出力に基づいて、チャンネルＣＨ１の校正係数が算出される。そして、時刻Ｔ０３から所定時間が経過した時刻Ｔ０４において、チャンネルＣＨ２の校正が開始される。
【００１８】
校正が開始されると、前記と同様に、チャンネルＣＨ２に対応した第２ＤＡコンバータから出力される校正電圧を変動させて微調整が行われ、時刻Ｔ０５において、チャンネルＣＨ２に供給される駆動電流が目標とする電流値Ｉ１２まで上昇すると、その時刻Ｔ０５における光出力に基づいて、チャンネルＣＨ２の校正係数が算出される。同様の手順で、順次、各チャンネルＣＨ３〜ＣＨｎ−１について校正が行われ、チャンネルＣＨｎ−１に対する校正が終了すると、時刻Ｔ０６において、最後のチャンネルＣＨｎの校正が開始される。
【００１９】
校正が開始されると、前記と同様に、チャンネルＣＨｎに対応した第２ＤＡコンバータから出力される校正電圧を変動させて微調整が行われ、時刻Ｔ０７において、チャンネルＣＨｎに供給される駆動電流が目標とする電流値Ｉ１ｎまで上昇すると、その時刻Ｔ０７における光出力に基づいて、チャンネルＣＨｎの校正係数が算出される。このようにして、全てのチャンネルＣＨ１〜ＣＨｎに対する校正が終了すると、時刻Ｔ０８において、各チャンネルＣＨ１〜ＣＨｎの校正用半導体レーザへの駆動電流の供給が停止される。
【００２０】
このように、特許文献１に記載の校正方法では、チャンネルＣＨ１の校正は、各校正用半導体レーザへの駆動電流の供給開始時刻Ｔ０１から時間ｔ１経過後に開始され、チャンネルＣＨ２の校正は、供給開始時刻Ｔ０１から時間ｔ２（ｔ２＞ｔ１）経過後に開始され、最後のチャンネルＣＨｎの校正は、供給開始時刻Ｔ０１から時間ｔｎ（ｔｎ≫ｔ２）経過後に開始されることとなる。
【００２１】
このため、標準測定機を用いて各校正用半導体レーザの電流−光出力特性を測定したときの温度条件下で各校正用半導体レーザへの駆動電流の供給が開始されたとしても、チャンネルＣＨ２の校正開始時には、自己が発生する熱だけでなく周囲の半導体レーザが発生する熱の影響を受けることによって、電流−光出力特性が測定されたときの温度よりも高い温度条件下で発光していることとなり、また、チャンネルＣＨｎの校正開始時には、電流−光出力特性が測定されたときの温度よりもさらに高い温度条件下で発光していることとなってしまう。このように、特許文献１に記載の校正方法では、チャンネルＣＨ２〜ＣＨｎの校正は、電流−光出力特性が測定されたときの温度よりも高い温度条件下で行われることとなるので、正確な校正係数を算出することができないという問題がある。
【００２２】
また、特許文献１には、各検出部に設けられる受光素子の受光感度のばらつきを、校正用半導体レーザを用いて校正する点については記載されているが、各レーザ検査部の検出部には、受光感度のばらつき以外にも、駆動電流読取部の回路誤差（駆動電流の電流電圧変換回路およびＡＤ変換回路における回路誤差）、ＡＣＣ駆動時の基準となる電圧と実際の駆動電流値との誤差（ＤＡ変換回路の回路誤差）、駆動電圧検知部の回路誤差（駆動電圧検知回路およびＡＤ変換回路の回路誤差）、およびレーザ発光量読取部の回路誤差（受光素子電流の電流電圧変換回路およびＡＤ変換回路の回路誤差）も存在するのに対して、これらの誤差を校正することについては全く考慮されていない。したがって、特許文献１に記載の校正方法を実行する前に、これらの誤差要因を半固定抵抗器を用いて補正しておかなければならない。しかしながら、半固定抵抗器を用いた調整には、多大な時間とコストを要するという問題がある。
【００２３】
本発明の目的は、複数の半導体レーザをバーンイン試験およびエージング試験するバーンイン装置であって、半固定抵抗器を用いることなく、検査データを取得する各検出部の回路構成部品の校正を正確に行うことができるバーンイン装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明は、被試験体の動作特性を検査するバーンイン装置であって、
被試験体を装着可能な複数の検査部であって、各検査部が、
基準信号を出力する基準信号出力部と、
前記基準信号出力部によって出力された基準信号の入力を受けて被試験体に駆動電流を供給する駆動回路と、
前記駆動電流によって駆動された被試験体の動作特性を検出する検出部とを有する複数の検査部と、
各検査部に装着された被試験体が、検査部ごとに個別に駆動されるように、各基準信号出力部に基準信号を出力させる制御部とを備えることを特徴とするバーンイン装置である。
【００２５】
また本発明は、前記制御部は、一の検査部に装着された前記被試験体が駆動され、該一の検査部における検出部によって動作特性が検出されると、該被試験体の駆動を停止させ、該一の検査部とは異なる検査部における基準信号出力部に基準信号を出力させることを特徴とする。
【００２６】
また本発明は、前記被試験体の動作特性は、被試験体に供給される駆動電流の電流値を含み、
各検出部によって検出された前記電流値を補正するための電流補正データを、検出部ごとに格納する電流補正データ記憶部をさらに有し、
前記制御部は、各検出部によって検出された電流値を、当該検出部に対応する電流補正データを用いて補正することを特徴とする。
【００２７】
また本発明は、前記被試験体の動作特性は、被試験体に印加される駆動電圧の電圧値を含み、
各検出部によって検出された前記電圧値を補正するための電圧補正データを、検出部ごとに格納する電圧補正データ記憶部をさらに有し、
前記制御部は、各検出部によって検出された電圧値を、当該検出部に対応する電圧補正データを用いて補正することを特徴とする。
【００２８】
また本発明は、前記被試験体の動作特性は、被試験体から放出される光出力を含み、
各検出部によって検出された前記光出力を補正するための光出力補正データを、検出部ごとに格納する光出力補正データ記憶部をさらに有し、
前記制御部は、各検出部によって検出された光出力を、当該検出部に対応する光出力補正データを用いて補正することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、検査部ごとに基準信号出力部が設けられて構成されているので、制御部は、各検査部に装着された被試験体を個別に駆動させることができる。したがって、各検査部の検出部によって検出される動作特性のばらつきを校正するための試験を実施する際に、被試験体を個別に駆動させることで、各被試験体の駆動開始から検出部による動作特性の検出開始までの時間を、全ての検出部において統一することができる。したがって、熱による影響を各検出部で均一化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施形態に係るバーンイン装置１の回路構成の一例を示す図である。
【図２】図１に示す回路構成において、１つのレーザ検査部４だけを採り上げて示したバーンイン装置１の回路構成を示す図である。
【図３】第１の試験を実施するときの回路構成を示す図である。
【図４】第２の試験を実施するときの回路構成を示す図である。
【図５】第３の試験を実施するときの回路構成を示す図である。
【図６】本実施形態に係るバーンイン装置１を用いた各レーザ検査部４の受光量の減衰率の校正手順を説明するためのタイミングチャートである。
【図７】バーンイン装置を用いて複数の半導体レーザをＡＰＣ駆動したときの半導体レーザに供給される駆動電流の時間変化を示すグラフＧ１を示す図である。
【図８】特許文献１に記載の従来の校正方法における問題点を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図１は、本発明の一実施形態に係るバーンイン装置１の回路構成の一例を示す図である。バーンイン装置１には、被試験体となる半導体レーザＬＤを装着可能なレーザ検査部４が複数個設けられ、各レーザ検査部４にそれぞれ装着された複数の半導体レーザＬＤを同時にバーンイン試験およびエージング試験を行うことができるように構成されている。以下、本実施形態に係るバーンイン装置１には、レーザ検査部４が４０個設けられているものとして説明する。
【００３２】
各レーザ検査部４は、装着された半導体レーザＬＤに駆動電流Ｉｄｒを供給して発光させるとともに、該半導体レーザＬＤからの光出力、該半導体レーザＬＤに供給される駆動電流Ｉｄｒ、および該半導体レーザＬＤに印加される駆動電圧をそれぞれ検出可能に構成されている。
【００３３】
具体的には、各レーザ検査部４には、基準電圧信号Ｖｒｅｆに基づいて、装着された半導体レーザＬＤに駆動電流Ｉｄｒを供給するＬＤ駆動回路１１と、駆動電流Ｉｄｒが供給された半導体レーザＬＤから放射された光出力を検出する、たとえばＰＩＮフォトダイオードなどによって実現される受光素子１２と、受光素子１２で検出される光の量を減少させるための減光フィルタ１３と、受光素子１２から出力される光電流Ｉｏｐを検出するＰＤ電流検出回路１４と、後述するＭＰＵ（Micro Processing Unit）２０から出力される切換制御信号によって切換制御可能であり、装着された半導体レーザＬＤの駆動方式をＡＰＣ駆動およびＡＣＣ駆動のいずれかに切り換えるための切換スイッチ１５と、後述するＭＰＵ２０から入力されるデータ信号Ｄに含まれる指定値に応じて、基準電圧信号ＶｒｅｆをＬＤ駆動回路１１に出力するＤＡＣ（Digital to Analog Converter）１６とが設けられている。ＤＡＣ１６は、本発明の「基準信号出力部」に相当する。
【００３４】
すなわち、本実施形態に係るバーンイン装置１には、ＬＤ駆動回路１１、受光素子１２、減光フィルタ１３、ＰＤ電流検出回路１４、切換スイッチ１５およびＤＡＣ１６が、それぞれ４０個ずつ設けられている。
【００３５】
各レーザ検査部４を構成するこれらの要素１１〜１６のうち、ＬＤ駆動回路１１、ＰＤ電流検出回路１４、切換スイッチ１５およびＤＡＣ１６は、バーンイン装置１の装置本体に着脱可能に設置されるバーンインボード３に搭載され、受光素子１２および減光フィルタ１３は、バーンイン装置１の装置本体に取り付けられている。なお、バーンイン装置１の装置本体には、図示しないが、装着された半導体レーザＬＤを保持するための機構部がレーザ検査部４ごとに設けられるとともに、電源および装置本体内の温度を調節するための温度コントローラが設けられている。
【００３６】
バーンインボード３には、各レーザ検査部４を構成する各要素１１，１４〜１６以外に、受光素子１２から出力される光電流Ｉｏｐに応じた電圧信号（以下、「光出力信号」と称する）Ｖａが各ＰＤ電流検出回路１４から入力され、ＭＰＵ２０から出力される選択制御信号に基づいて選択された１つの光出力信号Ｖａを、後段の第１のＡＤＣ（Analog to Digital Converter）１８ａに出力する第１のセレクタ１７ａと、第１のセレクタ１７ａから入力された光出力信号Ｖａを、ＡＤ変換してＭＰＵ２０へ出力する第１のＡＤＣ１８ａと、半導体レーザＬＤに供給される駆動電流Ｉｄｒに応じた電圧信号（以下、「駆動電流信号」と称する）Ｖｂが各ＬＤ駆動回路１１から入力され、ＭＰＵ２０から出力される選択制御信号に基づいて選択された１つの駆動電流信号Ｖｂを、後段の第２のＡＤＣ１８ｂに出力する第２のセレクタ１７ｂと、第２のセレクタ１７ｂから入力された駆動電流信号Ｖｂを、ＡＤ変換してＭＰＵ２０へ出力する第２のＡＤＣ１８ｂと、半導体レーザＬＤに印加される駆動電圧を示す電圧信号（以下、「駆動電圧信号」と称する）Ｖｃが各ＬＤ駆動回路１１から入力され、ＭＰＵ２０から出力される選択制御信号に基づいて選択された１つの駆動電圧信号Ｖｃを、後段の第３のＡＤＣ１８ｃに出力する第３のセレクタ１７ｃと、第３のセレクタ１７ｃから入力された駆動電圧信号を、ＡＤ変換してＭＰＵ２０へ出力する第３のＡＤＣ１８ｃとが搭載されている。
【００３７】
さらに、バーンインボード３には、各種のプログラムおよびデータが格納されるＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）１９と、ＥＥＰＲＯＭ１９に格納されるプログラムに従って、バーンイン装置１における各部の動作を制御するＭＰＵ２０と、図示しないインタフェースを介して、バーンイン装置１に接続された外部のＰＣ（Personal Computer）２との間での通信を制御するイーサネット（登録商標）コントローラ（Ethernet Controller）２１とが搭載されている。ＥＥＰＲＯＭ１９は、本発明の「電流補正データ記憶部」、「電圧補正データ記憶部」および「光出力補正データ記憶部」に相当する。
【００３８】
本実施形態に係るバーンイン装置１は、図１に示すように、レーザ検査部４ごとにＤＡＣ１６を設けることで、各レーザ検査部４に装着された半導体レーザＬＤを、個別に発光させることができるように構成されている。
【００３９】
図２は、図１に示す回路構成において、１つのレーザ検査部４だけを採り上げて示したバーンイン装置１の回路構成を示す図である。図２に示すように、ＬＤ駆動回路１１は、差動増幅器２２を備える駆動電流調節回路１１ａと、駆動電流Ｉ−Ｖ変換回路１１ｂと、駆動電圧検出回路１１ｃとを備えて構成され、ＰＤ電流検出回路１４は、光出力Ｉ−Ｖ変換回路１４ａを備えて構成されている。
【００４０】
駆動電流調節回路１１ａにおける差動増幅器２２は、一方の入力端子に、ＤＡＣ１６から出力される基準電圧信号Ｖｒｅｆが入力され、他方の入力端子に、切換スイッチ１５の出力端子から出力される信号が入力されるように設けられている。
【００４１】
駆動電流Ｉ−Ｖ変換回路１１ｂは、駆動電流調節回路１１ａから駆動電流Ｉｄｒが入力されると、入力された駆動電流Ｉｄｒを電流電圧変換することによって駆動電流信号Ｖｂを生成し、生成した駆動電流信号Ｖｂを、第２のＡＤＣ１８ｂに出力するとともに、切換スイッチ１５における他方の入力端子１５ｂに出力する。駆動電圧検出回路１１ｃは、半導体レーザＬＤに印加される駆動電圧を検出し、駆動電圧信号Ｖｃを、第３のＡＤＣ１８ｃに出力する。
【００４２】
光出力Ｉ−Ｖ変換回路１４ａは、入力された光電流Ｉｏｐを電流電圧変換することによって光出力信号Ｖａを生成し、生成した光出力信号Ｖａを、第１のＡＤＣ１８ａに出力するとともに、切換スイッチ１５における一方の入力端子１５ａに出力する。
【００４３】
ここで、バーンイン装置１を用いて、被検査半導体レーザＬＤのエージング試験およびバーンイン試験を行うときのバーンイン装置１における各部の動作について説明する。なお、各レーザ検査部４は同様に動作するので、１つのレーザ検査部４についてのみ説明する。
【００４４】
先ず、被検査半導体レーザＬＤをＡＰＣ駆動して試験を行う場合について説明する。ＭＰＵ２０は、被検査半導体レーザＬＤをＡＰＣ駆動させるために、一方の入力端子１５ａと出力端子１５ｃとが電気的に接続されるように、切換スイッチ１５に切換制御信号を出力する。さらに、ＭＰＵ２０は、ＤＡＣ１６に、被検査半導体レーザＬＤを所定の大きさの光出力で発光させるための指定値を含んだデータ信号Ｄを出力する。
【００４５】
ＤＡＣ１６は、データ信号Ｄが入力されると、そのデータ信号Ｄに含まれる指定値に応じた基準電圧信号Ｖｒｅｆを、差動増幅器２２の一方の入力端子に出力する。これにより、駆動電流調節回路１１ａから駆動電流Ｉｄｒが出力され、この駆動電流Ｉｄｒが被検査半導体レーザＬＤに供給されることによって、被検査半導体レーザＬＤは発光する。
【００４６】
被検査半導体レーザＬＤから放射された光出力は、減光フィルタ１３を介して受光素子１２によって検出され、これにより、光出力に応じた光電流Ｉｏｐが、受光素子１２から光出力Ｉ−Ｖ変換回路１４ａに入力される。
【００４７】
そして、光電流Ｉｏｐに応答して光出力Ｉ−Ｖ変換回路１４ａから出力される光出力信号Ｖａが、切換スイッチ１５を介して、差動増幅器２２の他方の入力端子に入力されると、差動増幅器２２が光出力信号Ｖａを基準電圧信号Ｖｒｅｆと比較増幅し、光出力信号Ｖａが所定値になるように、駆動電流調節回路１１ａから出力される駆動電流Ｉｄｒが調節される。
【００４８】
また、光電流Ｉｏｐに応答して光出力Ｉ−Ｖ変換回路１４ａから出力される光出力信号Ｖａは、第１のＡＤＣ１８ａに入力され、第１のＡＤＣ１８ａは、光出力Ｉ−Ｖ変換回路１４ａから入力された光出力信号ＶａをＡＤ変換して、ＭＰＵ２０に出力する。これにより、ＭＰＵ２０によって、被検査半導体レーザＬＤの光出力が測定される。
【００４９】
同様に、駆動電流Ｉ−Ｖ変換回路１１ｂから出力される駆動電流信号Ｖｂは、第２のＡＤＣ１８ｂに入力され、第２のＡＤＣ１８ｂは、駆動電流Ｉ−Ｖ変換回路１１ｂから入力された駆動電流信号ＶｂをＡＤ変換して、ＭＰＵ２０に出力する。これにより、ＭＰＵ２０によって、被検査半導体レーザＬＤに供給される駆動電流Ｉｄｒが測定される。
【００５０】
同様に、駆動電圧検出回路１１ｃから出力される駆動電圧信号Ｖｃは、第３のＡＤＣ１８ｃに入力され、第３のＡＤＣ１８ｃは、駆動電圧検出回路１１ｃから入力された駆動電圧信号ＶｃをＡＤ変換して、ＭＰＵ２０に出力する。これにより、ＭＰＵ２０によって、各被検査半導体レーザＬＤに印加される駆動電圧が測定される。
【００５１】
次に、被検査半導体レーザＬＤをＡＣＣ駆動して試験を行う場合について説明する。ＭＰＵ２０は、被検査半導体レーザＬＤをＡＣＣ駆動させるために、他方の入力端子１５ｂと出力端子１５ｃとが電気的に接続されるように、切換スイッチ１５に切換制御信号を出力する。さらに、ＭＰＵ２０は、ＤＡＣ１６に、被検査半導体レーザＬＤを所定の電流値の駆動電流Ｉｄｒで発光させるための指定値を含んだデータ信号Ｄを出力する。
【００５２】
ＤＡＣ１６は、データ信号Ｄが入力されると、そのデータ信号Ｄに含まれる指定値に応じた基準電圧信号Ｖｒｅｆを、差動増幅器２２の一方の入力端子に出力する。これにより、駆動電流調節回路１１ａから駆動電流Ｉｄｒが出力され、この駆動電流Ｉｄｒが被検査半導体レーザＬＤに供給されることによって、被検査半導体レーザＬＤは発光する。
【００５３】
そして、駆動電流Ｉ−Ｖ変換回路１１ｂから出力される駆動電流信号Ｖｂが、切換スイッチ１５を介して、差動増幅器２２の他方の入力端子に入力されると、差動増幅器２２が駆動電流信号Ｖｂを基準電圧信号Ｖｒｅｆと比較増幅し、駆動電流Ｉｄｒの電流値が所定値になるように、駆動電流調節回路１１ａから出力される駆動電流Ｉｄｒが調節される。
【００５４】
光電流Ｉｏｐに応答して光出力Ｉ−Ｖ変換回路１４ａから出力される光出力信号Ｖａは、第１のＡＤＣ１８ａに入力され、第１のＡＤＣ１８ａは、光出力Ｉ−Ｖ変換回路１４ａから入力された光出力信号ＶａをＡＤ変換して、ＭＰＵ２０に出力する。これにより、ＭＰＵ２０によって、被検査半導体レーザＬＤの光出力が測定される。
【００５５】
同様に、駆動電流Ｉ−Ｖ変換回路１１ｂから出力される駆動電流信号Ｖｂは、第２のＡＤＣ１８ｂに入力され、第２のＡＤＣ１８ｂは、駆動電流Ｉ−Ｖ変換回路１１ｂから入力された駆動電流信号ＶｂをＡＤ変換して、ＭＰＵ２０に出力する。これにより、ＭＰＵ２０によって、被検査半導体レーザＬＤに供給される駆動電流Ｉｄｒが測定される。
【００５６】
同様に、駆動電圧検出回路１１ｃから出力される駆動電圧信号Ｖｃは、第３のＡＤＣ１８ｃに入力され、第３のＡＤＣ１８ｃは、駆動電圧検出回路１１ｃから入力された駆動電圧信号ＶｃをＡＤ変換して、ＭＰＵ２０に出力する。これにより、ＭＰＵ２０によって、被検査半導体レーザＬＤに印加される駆動電圧が測定される。
【００５７】
本実施形態に係るバーンイン装置１は、上記のようなエージング試験およびバーンイン試験が行われる前に、各受光素子１２の受光感度のばらつきや各減光フィルタ１３の減衰特性のばらつきによって生じる各レーザ検査部４の受光量の減衰率のばらつきを校正するための試験が実施されるとともに、バーンインボード３に設けられる各回路構成部品の部品特性のばらつきを校正するための試験が実施される。
【００５８】
各回路構成部品の部品特性のばらつきを校正するための試験は、バーンインボード３をバーンイン装置１の装置本体に設置する前に行われ、受光量の減衰率のばらつきを校正するための試験は、部品特性のばらつきを校正するための試験が行われたバーンインボード３を、バーンイン装置１の装置本体に設置することによって行われる。
【００５９】
先ず、各回路構成部品の部品特性のばらつきを校正するための試験について以下に説明する。この試験には、各レーザ検査部４に設けられる光出力Ｉ−Ｖ変換回路１４ａおよび第１のＡＤＣ１８ａの部品特性のばらつきを校正するための第１の試験、各レーザ検査部４に設けられる駆動電流Ｉ−Ｖ変換回路１１ｂ、第２のＡＤＣ１８ｂおよびＤＡＣ１６の部品特性のばらつきを校正するための第２の試験、各レーザ検査部４に設けられる駆動電圧検出回路１１ｃおよび第３のＡＤＣ１８ｃの部品特性のばらつきを校正するための第３の試験、以上の３つの試験が含まれる。
【００６０】
図３は、第１の試験を実施するときの回路構成を示す図である。なお、図３では、今回の校正試験に関係しない各回路構成部品については、仮想線で示している。
【００６１】
図３に示すように、第１の試験を実施するにあたっては、図示しないインタフェースを介して、バーンインボード３にＰＣ２が電気的に接続されている。さらに、校正対象のチャンネルＣＨｉ（ただし、ｉは１以上４０以下の整数）における、受光素子１２を接続するための一対の端子２３に、定電流シンク動作可能な直流源３１が、高精度電子負荷として電気的に接続される。この直流源３１は、ＰＣ２によって制御可能に、ＰＣ２と電気的に接続されている。
【００６２】
第１の試験では、先ず、エージング試験およびバーンイン試験を実施する際に受光素子１２から出力される光電流Ｉｏｐの電流値の取り得る範囲内から選択された複数のポイント（電流値）で電流シンク動作が行われ、各ポイントについて、光出力Ｉ−Ｖ変換回路１４ａおよび第１のＡＤＣ１８ａを介してＭＰＵ２０によって測定される実測のＡＤ変換値ＡＤ１と、外部接続された電流計３１ａによって測定される真の電流値Ｉとが取得される。
【００６３】
このようにして、チャンネルＣＨｉに関して、複数のポイントで、ＡＤ変換値ＡＤ１と真の電流値Ｉとが取得されると、次は、ＰＣ２の制御部によって、エージング試験およびバーンイン試験を実施する際にＭＰＵ２０によって測定される実測のＡＤ変換値ＡＤ１を補正するための補正ゲインα１および補正オフセットβ１が、以下の算出方法によって算出される。
【００６４】
先ず、取得されたＡＤ変換値ＡＤ１および真の電流値Ｉをポイントごとにプロットしたときの近似直線（式（１））を求め、傾きａ１と切片ｂ１とを導出する。
ＡＤ１＝ａ１×Ｉ＋ｂ１                ・・・（１）
【００６５】
そして、光電流Ｉｏｐの電流値Ｉに対する理想的なＡＤ変換値ＡＤ０１を与える下記の直線式（２）における傾きａ０１と切片ｂ０１とに基づいて、下記の式（３），（４）によって、補正ゲインα１および補正オフセットβ１を算出する。
ＡＤ０１＝ａ０１×Ｉ＋ｂ０１          ・・・（２）
α１＝ａ０１／ａ１                    ・・・（３）
β１＝ｂ０１−α１×ｂ１              ・・・（４）
【００６６】
このようにして、チャンネルＣＨｉに関する補正ゲインα１および補正オフセットβ１が算出されると、ＰＣ２の制御部は、これらの補正用データ（α１，β１）を、バーンインボード３のＥＥＰＲＯＭ１９に書き込む。同様にして、このような第１の試験が全てのチャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０について行われる。
【００６７】
図４は、第２の試験を実施するときの回路構成を示す図である。なお、図４では、今回の校正試験に関係しない各回路構成部品については、仮想線で示している。
【００６８】
図４に示すように、第２の試験を実施するにあたっては、前記同様、図示しないインタフェースを介して、バーンインボード３にＰＣ２が電気的に接続されている。また、校正対象のチャンネルＣＨｉにおける、半導体レーザＬＤを接続するための一対の端子２４に電流計３２が接続される。この電流計３２で測定された電流値は、ＰＣ２によって取得される。さらに、ＭＰＵ２０は、他方の入力端子１５ｂと出力端子１５ｃとが電気的に接続されるように、切換スイッチ１５に切換制御信号を出力する。
【００６９】
第２の試験では、先ず、ＤＡＣ１６から出力される基準電圧信号Ｖｓを調整することによって、ＡＣＣ駆動によってエージング試験およびバーンイン試験を実施する際に被検査半導体レーザＬＤに供給される駆動電流Ｉｄｒの電流値の取り得る範囲内において選択された複数のポイント（電流値）でＡＣＣ駆動させる。そして、各ポイントについて、駆動電流Ｉ−Ｖ変換回路１１ｂおよび第２のＡＤＣ１８ｂを介してＭＰＵ２０によって測定される実測のＡＤ変換値ＡＤ２と、外部接続された電流計３２によって測定される真の電流値Ｉとが取得される。
【００７０】
このようにして、チャンネルＣＨｉに関して、複数のポイントで、ＡＤ変換値ＡＤ２と真の電流値Ｉとが取得されると、次は、ＰＣ２の制御部によって、エージング試験およびバーンイン試験を実施する際にＭＰＵ２０によって測定される実測のＡＤ変換値ＡＤ２を補正するための補正ゲインα２および補正オフセットβ２が、以下の算出方法によって算出される。
【００７１】
先ず、取得されたＡＤ変換値ＡＤ２および真の電流値Ｉをポイントごとにプロットしたときの近似直線（式（５））を求め、傾きａ２と切片ｂ２とを導出する。
ＡＤ２＝ａ２×Ｉ＋ｂ２                ・・・（５）
【００７２】
そして、電流計３２で計測した電流値Ｉに対する理想的なＡＤ変換値ＡＤ０２を与える下記の直線式（６）における傾きａ０２と切片ｂ０２とに基づいて、下記の式（７），（８）によって、補正ゲインα２および補正オフセットβ２を算出する。
ＡＤ０２＝ａ０２×Ｉ＋ｂ０２          ・・・（６）
α２＝ａ０２／ａ２                    ・・・（７）
β２＝ｂ０２−α２×ｂ２              ・・・（８）
【００７３】
このようにして、チャンネルＣＨｉに関する補正ゲインα２および補正オフセットβ２が算出されると、ＰＣ２の制御部は、これらの補正用データ（α２，β２）を、バーンインボード３のＥＥＰＲＯＭ１９に書き込む。同様にして、このような第２の試験が全てのチャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０について行われる。
【００７４】
この第２の試験では、さらに、各ポイントにおいてＭＰＵ２０からＤＡＣ１６に出力されたデータ信号Ｄに含まれる基準電圧指定値ＤＡｘおよび外部接続された電流計３２によって測定される真の電流値Ｉを、ポイントごとにプロットしたときの近似直線（式（９））を求め、傾きａｘと切片ｂｘとを導出する。
ＤＡｘ＝ａｘ×Ｉ＋ｂｘ                ・・・（９）
【００７５】
このようにして、チャンネルＣＨｉに関する傾きａｘおよび切片ｂｘが算出されると、ＰＣ２の制御部は、これらの補正用データ（ａｘ，ｂｘ）を、バーンインボード３のＥＥＰＲＯＭ１９に書き込む。同様にして、全てのチャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０について補正用データ（ａｘ，ｂｘ）が書き込まれる。
【００７６】
図５は、第３の試験を実施するときの回路構成を示す図である。なお、図５では、今回の校正試験に関係しない各回路構成部品については、仮想線で示している。
【００７７】
図５に示すように、第３の試験を実施するにあたっては、前記同様、図示しないインタフェースを介して、バーンインボード３にＰＣ２が電気的に接続される。また、校正対象のチャンネルＣＨｉにおける、半導体レーザＬＤを接続するための一対の端子２４に、プログラマブル電圧電流源３３が定電圧負荷として接続される。このプログラマブル電圧電流源３３は、ＰＣ２によって制御可能に、ＰＣ２と電気的に接続されている。さらに、ＭＰＵ２０は、他方の入力端子１５ｂと出力端子１５ｃとが電気的に接続されるように、切換スイッチ１５に切換制御信号を出力する。
【００７８】
第３の試験では、先ず、ＤＡＣ１６から出力される基準電圧信号Ｖｓを調整することによって、エージング試験およびバーンイン試験を実施する際に被検査半導体レーザＬＤに印加される駆動電圧の取り得る範囲内において選択された複数のポイント（電圧値）でＡＣＣ駆動させる。そして、各ポイントについて、駆動電圧検出回路１１ｃおよび第３のＡＤＣ１８ｃを介してＭＰＵ２０によって測定される実測のＡＤ変換値ＡＤ３と、外部接続された電圧計３３ａによって測定される真の電圧値Ｖとが取得される。
【００７９】
このようにして、チャンネルＣＨｉに関して、複数のポイントで、ＡＤ変換値ＡＤ３と真の電流値Ｖとが取得されると、次は、ＰＣ２の制御部によって、エージング試験およびバーンイン試験を実施する際にＭＰＵ２０によって測定される実測のＡＤ変換値ＡＤ３を補正するための補正ゲインα３および補正オフセットβ３が、以下の算出方法によって算出される。
【００８０】
先ず、取得されたＡＤ変換値ＡＤ３および真の電圧値Ｖをポイントごとにプロットしたときの近似直線（式（１０））を求め、傾きａ３と切片ｂ３とを導出する。
ＡＤ３＝ａ３×Ｖ＋ｂ３                ・・・（１０）
【００８１】
そして、電圧計３３ａで計測した電圧値Ｖに対する理想的なＡＤ変換値ＡＤ０３を与える下記の直線式（１１）における傾きａ０３と切片ｂ０３とに基づいて、下記の式（１２），（１３）によって、補正ゲインα３および補正オフセットβ３を算出する。
ＡＤ０３＝ａ０３×Ｖ＋ｂ０３          ・・・（１１）
α３＝ａ０３／ａ３                    ・・・（１２）
β３＝ｂ０３−α３×ｂ３              ・・・（１３）
【００８２】
このようにして、チャンネルＣＨｉに関する補正ゲインα３および補正オフセットβ３が算出されると、ＰＣ２の制御部は、これらの補正用データ（α３，β３）を、バーンインボード３のＥＥＰＲＯＭ１９に書き込む。同様にして、このような第３の試験が全てのチャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０について行われる。
【００８３】
以上のようにして、バーンイン装置１の装置本体に設置されるバーンインボード３は、装置本体に設置される前に、前記第１から第３の試験が行われ、各チャンネルＣＨｉごとに、補正用データ（α１，β１），（α２，β２），（α３，β３），（ａｘ，ｂｘ）が、ＥＥＰＲＯＭ１９に書き込まれる。
【００８４】
次に、上記各補正データがＥＥＰＲＯＭ１９に書き込まれたバーンインボード３が設置されたバーンイン装置１において、受光素子１２の受光感度のばらつきや減光フィルタ１３の減衰特性のばらつきによって生じる各レーザ検査部４の受光量の減衰率を自動的に校正するための試験について以下に説明する。
【００８５】
先ず、電流−光出力特性、すなわち、駆動電流値と光出力値との関係が既知の半導体レーザである標準サンプル（以下、「校正用半導体レーザ」と称する）ＬＤを４０個用意し、各レーザ検査部４に装着する。以下では、校正用半導体レーザＬＤが装着されたレーザ検査部４を「チャンネルＣＨ」と称し、４０個の各チャンネルＣＨを、校正のための試験が行われる順に従って、１〜４０の数字を付して示すこととする。また、各チャンネルＣＨに装着される校正用半導体レーザＬＤにも、対応する数字を付して示すこととする。
【００８６】
なお、これら４０個の校正用半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ４０は、実動条件と等しい光出力値Ｐｓａ（たとえば、１２０ｍＷ）で駆動したときの基準駆動電流値Ｉｓａ−１，Ｉｓａ−２，Ｉｓａ−３，・・・，Ｉｓａ−４０と、実動条件に近い第１の光出力値Ｐｓｂ（たとえば、１００ｍＷ）で駆動したときの基準駆動電流値Ｉｓｂ−１，Ｉｓｂ−２，Ｉｓｂ−３，・・・，Ｉｓｂ−４０と、実動条件に近い第２の光出力値Ｐｓｃ（たとえば、８０ｍＷ）で駆動したときの基準駆動電流値Ｉｓｃ−１，Ｉｓｃ−２，Ｉｓｃ−３，・・・，Ｉｓｃ−４０と、実動条件に近い第３の光出力値Ｐｓｄ（たとえば、６０ｍＷ）で駆動したときの基準駆動電流値Ｉｓｄ−１，Ｉｓｄ−２，Ｉｓｄ−３，・・・，Ｉｓｄ−４０とが、予め別の測定装置によって測定され、測定された各データ値は、バーンイン装置１に接続されているＰＣ２に予め記憶されているものとする。
【００８７】
図６は、本実施形態に係るバーンイン装置１を用いた各レーザ検査部４の受光量の減衰率の校正手順を説明するためのタイミングチャートである。図６（ａ）は、最初に測定が行われるチャンネルＣＨ１の校正用半導体レーザＬＤ１に供給される駆動電流の時間変化を示すグラフＧ１１を示し、図６（ｂ）は、２番目に測定が行われるチャンネルＣＨ２の校正用半導体レーザＬＤ２に供給される駆動電流の時間変化を示すグラフＧ１２を示し、図６（ｃ）は、最後に校正が行われるチャンネルＣＨ４０の校正用半導体レーザＬＤ４０に供給される駆動電流の時間変化を示すグラフＧ１３を示している。
【００８８】
図６において、縦軸は、各校正用半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ４０に供給される駆動電流の電流値を示し、横軸は、時間の経過を示している。なお、図６では、チャンネルＣＨ３〜ＣＨ３９についての駆動電流の時間変化を示すグラフは省略して示している。
【００８９】
４０個の校正用半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ４０が各レーザ検査部４に装着されると、ＭＰＵ２０は、一方の入力端子１５ａと出力端子１５ｃとが電気的に接続されるように、各チャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０における切換スイッチ１５に切換制御信号を出力する。さらに、ＭＰＵ２０は、第１〜第３のセレクタ１７ａ〜１７ｃから、チャンネルＣＨ１における光出力信号Ｖａ、駆動電流信号Ｖｂおよび駆動電圧信号Ｖｃがそれぞれ出力されるように、第１〜第３のセレクタ１７ａ〜１７ｃに選択制御信号を出力する。そして、時刻Ｔ１０において、チャンネルＣＨ１の校正用半導体レーザＬＤ１をＡＰＣ駆動させる。
【００９０】
具体的には、ＭＰＵ２０は、実動条件と等しい光出力値Ｐｓａとなるべき理論上の基準電圧指定値Ｄｓａ１０を含むデータ信号ＤをチャンネルＣＨ１のＤＡＣ１６に出力して、チャンネルＣＨ１の校正用半導体レーザＬＤ１をＡＰＣ駆動させる。これにより、校正用半導体レーザＬＤ１は、発光を開始する。
【００９１】
そして、ＭＰＵ２０は、校正用半導体レーザＬＤ１の駆動開始から、予め定める時間ｔ０（たとえば、１０ミリ秒）経過後の時刻Ｔ１１において、駆動電流調節回路１１ａから校正用半導体レーザＬＤ１に供給される駆動電流Ｉｄｒの電流値を測定して記録し、時刻Ｔ１１後の時刻Ｔ１２において、校正用半導体レーザＬＤ１の駆動を停止させる。これにより、時刻Ｔ１２後の時刻Ｔ１３で、校正用半導体レーザＬＤ１は発光を停止する。
【００９２】
このように、校正用半導体レーザＬＤ１の１回の発光に対して、１度だけ駆動電流Ｉｄｒの測定が行われる。なお、校正用半導体レーザＬＤ１の発光開始から発光停止までの期間（Ｔ１０〜Ｔ１３）では、他の校正用半導体レーザＬＤ２〜ＬＤ４０は駆動されていない。
【００９３】
ＭＰＵ２０は、このようにして測定された駆動電流Ｉｄｒの電流値（以下、「測定電流値」と称する）と、ＰＣ２に記憶されている基準駆動電流値Ｉｓａ−１とを比較する。そして、比較の結果、測定電流値が、基準駆動電流値Ｉｓａ−１に対して予め定める許容範囲（たとえば、０．０５ｍＡ）以内に入っている場合には、そのときの基準電圧指定値Ｄｓａ１０をＰＣ２に通知して、チャンネルＣＨ１に対する校正を終了する。
【００９４】
一方、測定電流値が、基準駆動電流値Ｉｓａ−１に対して予め定める許容範囲以内に入っていない場合には、時間をあけて２回目の校正が実施される。図６（ａ）に示す例では、測定電流値が、基準駆動電流値Ｉｓａ−１に対して予め定める許容範囲以内に入っていないため、後述するように、最後のチャンネルＣＨ４０に対する１回目の校正後に、チャンネルＣＨ１に対する２回目の校正が実施される。
【００９５】
チャンネルＣＨ１に対する１回目の校正後の時刻Ｔ１３において、ＭＰＵ２０は、第１〜第３のセレクタ１７ａ〜１７ｃから、チャンネルＣＨ２における光出力信号Ｖａ、駆動電流信号Ｖｂおよび駆動電圧信号Ｖｃがそれぞれ出力されるように、第１〜第３のセレクタ１７ａ〜１７ｃに選択制御信号を出力して、チャンネルＣＨ２の校正用半導体レーザＬＤ２をＡＰＣ駆動させる。
【００９６】
具体的には、ＭＰＵ２０は、実動条件と等しい光出力値Ｐｓａとなるべき理論上の基準電圧指定値Ｄｓａ２０を含むデータ信号ＤをチャンネルＣＨ２のＤＡＣ１６に出力して、チャンネルＣＨ２の校正用半導体レーザＬＤ２をＡＰＣ駆動させる。これにより、校正用半導体レーザＬＤ２は、発光を開始する。
【００９７】
そして、ＭＰＵ２０は、校正用半導体レーザＬＤ２の駆動開始から、予め定める時間ｔ０経過後の時刻Ｔ１４において、駆動電流調節回路１１ａから校正用半導体レーザＬＤ２に供給される駆動電流Ｉｄｒの電流値を測定して記録し、時刻Ｔ１４後の時刻Ｔ１５において、校正用半導体レーザＬＤ２の駆動を停止させる。これにより、時刻Ｔ１５後の時刻Ｔ１６で、校正用半導体レーザＬＤ２は発光を停止する。
【００９８】
ＭＰＵ２０は、前記と同様に、測定電流値と、ＰＣ２に記憶されている基準駆動電流値Ｉｓａ−２とを比較し、比較の結果、測定電流値が、基準駆動電流値Ｉｓａ−２に対して前記予め定める許容範囲以内に入っている場合には、そのときの基準電圧指定値Ｄｓａ２０をＰＣ２に通知して、チャンネルＣＨ２に対する校正を終了する。
【００９９】
一方、測定電流値が、基準駆動電流値Ｉｓａ−２に対して予め定める許容範囲以内に入っていない場合には、時間をあけて２回目の校正が実施される。図６（ｂ）に示す例では、測定電流値が、基準駆動電流値Ｉｓａ−２に対して予め定める許容範囲以内に入っているため、チャンネルＣＨ２に対する校正は１回で終了される。
【０１００】
同様にして、チャンネルＣＨ３〜ＣＨ３９に対する１回目の校正が終了すると、時刻Ｔ１７において、ＭＰＵ２０は、第１〜第３のセレクタ１７ａ〜１７ｃから、チャンネルＣＨ４０における光出力信号Ｖａ、駆動電流信号Ｖｂおよび駆動電圧信号Ｖｃがそれぞれ出力されるように、第１〜第３のセレクタ１７ａ〜１７ｃに選択制御信号を出力して、チャンネルＣＨ４０の校正用半導体レーザＬＤ４０をＡＰＣ駆動させる。
【０１０１】
具体的には、ＭＰＵ２０は、実動条件と等しい光出力値Ｐｓａとなるべき理論上の基準電圧指定値Ｄｓａ４００を含むデータ信号ＤをチャンネルＣＨ４０のＤＡＣ１６に出力して、チャンネルＣＨ４０の校正用半導体レーザＬＤ４０をＡＰＣ駆動させる。これにより、校正用半導体レーザＬＤ４０は、発光を開始する。
【０１０２】
そして、ＭＰＵ２０は、校正用半導体レーザＬＤ４０の駆動開始から、予め定める時間ｔ０経過後の時刻Ｔ１８において、駆動電流調節回路１１ａから校正用半導体レーザＬＤ４０に供給される駆動電流Ｉｄｒの電流値を測定して記録し、時刻Ｔ１８後の時刻Ｔ１９において、校正用半導体レーザＬＤ４０の駆動を停止させる。これにより、時刻Ｔ１９後の時刻Ｔ２０で、校正用半導体レーザＬＤ４０は発光を停止する。ＭＰＵ２０は、前記と同様に、測定電流値と、ＰＣ２に記憶されている基準駆動電流値Ｉｓａ−４０とを比較し、比較結果に応じた処理を実行する。
【０１０３】
このようにして、チャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０に対する１回目の校正が終了すると、チャンネルＣＨ１に戻って、２回目の校正が実施される。すなわち、チャンネルＣＨ４０に対する１回目の校正が終了後の時刻Ｔ２０において、ＭＰＵ２０は、第１〜第３のセレクタ１７ａ〜１７ｃから、チャンネルＣＨ１における光出力信号Ｖａ、駆動電流信号Ｖｂおよび駆動電圧信号Ｖｃがそれぞれ出力されるように、第１〜第３のセレクタ１７ａ〜１７ｃに選択制御信号を出力して、チャンネルＣＨ１の校正用半導体レーザＬＤ１をＡＰＣ駆動させる。
【０１０４】
具体的には、ＭＰＵ２０は、１回目の校正における駆動電流値が基準駆動電流値Ｉｓａ−１よりも低かったことから、１回目の校正時に用いられた基準電圧指定値Ｄｓａ１０よりも大きな基準電圧指定値Ｄｓａ１１を含むデータ信号ＤをチャンネルＣＨ１のＤＡＣ１６に出力して、チャンネルＣＨ１の校正用半導体レーザＬＤ１をＡＰＣ駆動させる。これにより、校正用半導体レーザＬＤ１は、再度発光を開始する。
【０１０５】
そして、ＭＰＵ２０は、校正用半導体レーザＬＤ１の駆動開始から、予め定める時間ｔ０経過後の時刻Ｔ２１において、駆動電流調節回路１１ａから校正用半導体レーザＬＤ１に供給される駆動電流Ｉｄｒの電流値を測定して記録し、時刻Ｔ２１後の時刻Ｔ２２において、校正用半導体レーザＬＤ１の駆動を停止させる。これにより、時刻Ｔ２２後の時刻Ｔ２３で、校正用半導体レーザＬＤ１は発光を停止する。
【０１０６】
ＭＰＵ２０は、前記と同様に、測定電流値と、ＰＣ２に記憶されている基準駆動電流値Ｉｓａ−１とを比較し、比較結果に応じた処理を実行する。図６（ａ）に示す例では、測定電流値が、基準駆動電流値Ｉｓａ−１に対して予め定める許容範囲以内に入っているため、チャンネルＣＨ１に対する校正は２回目で終了される。
【０１０７】
チャンネルＣＨ１に対する２回目の校正が終了すると、チャンネルＣＨ２に対する校正は既に終了しているので、チャンネルＣＨ２を飛ばして、未だ校正が終了していないチャンネルＣＨに対する２回目の校正が実施される。このようにして、実動条件と等しい光出力値Ｐｓａに関して、全てのチャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０に対する校正が終了すると、第１〜第３の光出力値Ｐｓｂ〜Ｐｓｄに関しても、同様に、全てのチャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０に対する校正を行う。
【０１０８】
以上のようにして、各光出力値Ｐｓａ〜Ｐｓｄに関して、全てのチャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０に対する校正が終了すると、次は、ＰＣ２の制御部によって、各チャンネルＣＨごとに、補正ゲインＧｉ（ただし、ｉは、１以上４０以下の整数）および補正オフセットＯｉが、以下の算出方法によって算出される。
【０１０９】
具体的には、校正用半導体レーザＬＤｉが装着されているチャンネルＣＨｉに関して、基準駆動電流値Ｉｓａ−ｉ，Ｉｓｂ−ｉ，Ｉｓｃ−ｉ，Ｉｓｄ−ｉ、およびこれらの基準駆動電流値の駆動電流Ｉｄｒを校正用半導体レーザＬＤｉに供給するためにＤＡＣ１６に与えられた基準電圧指定値Ｄｓａｉ，Ｄｓｂｉ，Ｄｓｃｉ，Ｄｓｄｉをそれぞれプロットしたときの近似直線（式（１４））を求め、傾きａ４と切片ｂ４とを導出する。
Ｄｓ＝ａ４×Ｉｓ＋ｂ４              ・・・（１４）
【０１１０】
そして、基準駆動電流値Ｉｓａ−ｉ，Ｉｓｂ−ｉ，Ｉｓｃ−ｉ，Ｉｓｄ−ｉに対する理想的な基準電圧指定値Ｄｓａｉ０，Ｄｓｂｉ０，Ｄｓｃｉ０，Ｄｓｄｉ０を与える下記の直線式（１５）における傾きａ０４と切片ｂ０４とに基づいて、下記の式（１６），（１７）によって、補正ゲインα４および補正オフセットβ４を算出する。
Ｄｓｉ０＝ａ０４×Ｉｓ＋ｂ０４      ・・・（１５）
α４＝ａ０４／ａ４                  ・・・（１６）
β４＝ｂ０４−α４×ｂ４            ・・・（１７）
【０１１１】
このようにして、チャンネルＣＨｉに関する補正ゲインα４および補正オフセットβ４が算出されると、ＰＣ２の制御部は、これらの補正用データ（α４，β４）を、バーンインボード３のＥＥＰＲＯＭ１９に書き込む。同様にして、全てのチャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０について、補正用データ（α４，β４）がＥＥＰＲＯＭ１９に書き込まれる。
【０１１２】
以上のようにして、バーンインボード３のＥＥＰＲＯＭ１９には、補正用データ（α１，β１），（α２，β２），（α３，β３），（α４，β４），（ａｘ，ｂｘ）が、チャンネルＣＨｉごとに書き込まれる。
【０１１３】
このようにしてＥＥＰＲＯＭ１９に書き込まれたチャンネルＣＨｉの補正用データ（α１，β１）は、エージング試験およびバーンイン試験を実施する際に、ＭＰＵ２０によって測定されるチャンネルＣＨｉについての実測のＡＤ変換値ＡＤ１を、下記の補正式（１８）で補正するために用いられる。なお、補正式（１８）において、ＡＤｒ１は、補正後のＡＤ変換値を示している。
ＡＤｒ１＝α１×ＡＤ１＋β１        ・・・（１８）
【０１１４】
また、ＥＥＰＲＯＭ１９に書き込まれたチャンネルＣＨｉの補正用データ（α２，β２）は、エージング試験およびバーンイン試験を実施する際に、ＭＰＵ２０によって測定されるチャンネルＣＨｉについての実測のＡＤ変換値ＡＤ２を、下記の補正式（１９）で補正するために用いられる。なお、補正式（１９）において、ＡＤｒ２は、補正後のＡＤ変換値を示している。
ＡＤｒ２＝α２×ＡＤ２＋β２        ・・・（１９）
【０１１５】
また、ＥＥＰＲＯＭ１９に書き込まれたチャンネルＣＨｉの補正用データ（α３，β３）は、エージング試験およびバーンイン試験を実施する際に、ＭＰＵ２０によって測定されるチャンネルＣＨｉについての実測のＡＤ変換値ＡＤ３を、下記の補正式（２０）で補正するために用いられる。なお、補正式（２０）において、ＡＤｒ３は、補正後のＡＤ変換値を示している。
ＡＤｒ３＝α３×ＡＤ３＋β３        ・・・（２０）
【０１１６】
また、ＥＥＰＲＯＭ１９に書き込まれたチャンネルＣＨｉの補正用データ（α４，β４）は、ＡＰＣ駆動によってエージング試験およびバーンイン試験を実施する際に、チャンネルＣＨｉの被検査半導体レーザＬＤｉを所定の光出力で駆動させるためにＭＰＵ２０からチャンネルＣＨｉのＤＡＣ１６に与えられる基準電圧指定値（指定光出力ＤＡ分解能換算値）ＤＡｘ１を、下記の補正式（２１）で補正するために用いられる。なお、補正式（２１）において、ＤＡｒ１は、補正後の基準電圧指定値を示している。
ＤＡｒ１＝α４×ＤＡｘ１＋β４      ・・・（２１）
【０１１７】
また、ＥＥＰＲＯＭ１９に書き込まれたチャンネルＣＨｉの補正用データ（ａｘ，ｂｘ）は、ＡＣＣ駆動によってエージング試験およびバーンイン試験を実施する際に、チャンネルＣＨｉの被検査半導体レーザＬＤｉに所定の電流値の駆動電流Ｉｄｒを供給するためにＭＰＵ２０からチャンネルＣＨｉのＤＡＣ１６に与えられる基準電圧指定値（指定電流ＤＡ分解能換算値）ＤＡｘ２を、下記の補正式（２２）で補正するために用いられる。なお、補正式（２２）において、ＤＡｒ２は、補正後の基準電圧指定値を示している。
ＤＡｒ２＝ａｘ×ＤＡｘ２＋ｂｘ      ・・・（２２）
【０１１８】
以上のように、本実施形態に係るバーンイン装置１は、チャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０ごとにＤＡＣ１６が設けられて構成されているので、ＭＰＵ２０は、各チャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０の校正用半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ４０を個別に発光させることができる。したがって、各レーザ検査部４の受光量の減衰率のばらつきを校正するための試験を実施する際に、校正用半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ４０を個別に発光させることで、各校正用半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ４０の駆動開始から駆動電流Ｉｄｒの電流値の測定を開始するまでの時間ｔ０を、全てのチャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０において統一することができる。したがって、熱による影響を各チャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０で均一化することができる。
【０１１９】
また、受光量の減衰率のばらつきを校正するための試験では、校正用半導体レーザＬＤが駆動されるチャンネルＣＨが順次切り換えられ、各チャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０において校正用半導体レーザＬＤを駆動する場合、１回の発光に対して１度だけ駆動電流Ｉｄｒの電流値の測定を行い、測定を終了すると直ぐに、校正用半導体レーザＬＤの駆動が停止される。したがって、熱による影響を各チャンネルＣＨ１〜ＣＨ４０で高精度に均一化することができる。
【０１２０】
また本実施形態に係るバーンイン装置１は、バーンインボード３上に補正用データが格納されるメモリであるＥＥＰＲＯＭ１９が搭載されているので、上位のＰＣで補正用データを保存管理する必要をなくすことができる。また、装置本体に設置されるバーンインボード３の入れ換えが必要な場合であっても、上位のＰＣではデータの入れ換えが不要となる。
【０１２１】
また、補正用データが格納されるＥＥＰＲＯＭ１９は、バーンインボード３上に搭載されたイーサネットコントローラ２１を介して、外部から書き換えることができる。これにより、バーンインボード３を装置本体に組付ける前に、校正用の機器を使用して補正用データをＥＥＰＲＯＭ１９に格納することができ、また、バーンインボード３を装置本体に組付けた後でのみ校正可能な項目に関しては、ＭＰＵ２０が校正用プログラムを実行することによって算出された補正用データを、同じＥＥＰＲＯＭ１９に格納することができる。これにより、バーンインボード３上に半固定抵抗器を設ける必要がなくなり、校正処理を自動化することによって、部品コストおよび作業コストを低減することができる。
【符号の説明】
【０１２２】
１  バーンイン装置
２  ＰＣ
３  バーンインボード
４  レーザ検査部
１１  ＬＤ駆動回路
１１ａ  駆動電流調節回路
１１ｂ  駆動電流Ｉ−Ｖ変換回路
１１ｃ  駆動電圧検出回路
１２  受光素子
１３  減光フィルタ
１４  ＰＤ電流検出回路
１４ａ  光出力Ｉ−Ｖ変換回路
１５  切換スイッチ
１６  ＤＡＣ
１７ａ，１７ｂ，１７ｃ  セレクタ
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ  ＡＤＣ
１９  ＥＥＰＲＯＭ
２０  ＭＰＵ
ＬＤ  半導体レーザ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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