(57)【要約】【課題】基板の複数の電極と電子部品モジュールが有する複数の導線とを接合した電子部品モジュール付基板において、接合部の信頼性を高めるとともに、電極間の距離を小さくする。【解決手段】ランド電極を含む配線パターンを有する基板と、芯線と芯線を被覆する絶縁材とを有する導線であり、芯線が絶縁材により覆われた被覆部と絶縁材により被覆されていない芯線露出部とを有する導線を具備する電子部品モジュールと、ランド電極と芯線露出部とを接合する半田接合部と、半田接合部の少なくとも一部を被覆する樹脂補強部と、を具備し、ランド電極と対向する芯線露出部の接合部位の断面形状Ａの円形度ＣAの、被覆部における芯線の断面形状Ｂの円形度ＣBに対する誤差：｜ＣB−ＣA｜／ＣBが、０．２５以下である、電子部品モジュール付基板。【選択図】図１５
2013222724.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランド電極を含む配線パターンを有する基板と、
芯線と前記芯線を被覆する絶縁材とを有する導線であり、前記芯線が前記絶縁材により覆われた被覆部と前記絶縁材により被覆されていない芯線露出部とを有する導線を具備する電子部品モジュールと、
前記ランド電極と前記芯線露出部とを接合する半田接合部と、
前記半田接合部の少なくとも一部を被覆する樹脂補強部と、を具備し、
前記ランド電極と対向する前記芯線露出部の接合部位の断面形状Ａの円形度ＣAの、前記被覆部における前記芯線の断面形状Ｂの円形度ＣBに対する誤差：｜ＣB−ＣA｜／ＣBが、０．２５以下である、電子部品モジュール付基板。
【請求項２】
前記接合部位の断面形状Ａの円形度ＣAが、０．７以上である、請求項１記載の電子部品モジュール付基板。
【請求項３】
前記芯線が、撚り線である、請求項１または２記載の電子部品モジュール付基板。
【請求項４】
前記樹脂補強部と前記半田との合計に対する、前記半田の割合が、１〜３０体積％である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品モジュール付基板。
【請求項５】
前記電子部品モジュールが、横並びに配置された複数の前記導線を有し、
隣接する前記芯線露出部間の隙間の最大値Ｓが、１００μｍ〜１０ｍｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品モジュール付基板。
【請求項６】
ランド電極を含む配線パターンを有するモジュール基板と、
芯線と前記芯線を被覆する絶縁材とを有し、前記芯線が前記絶縁材により覆われた被覆部と前記絶縁材により被覆されていない芯線露出部とを有する導線と、
前記ランド電極と前記芯線露出部とを接合する半田接合部と、
前記半田接合部の少なくとも一部を被覆する樹脂補強部と、を具備し、
前記ランド電極と対向する前記芯線露出部の接合部位の断面形状Ａの円形度ＣAの、前記被覆部における前記芯線の断面形状Ｂの円形度ＣBに対する誤差：｜ＣB−ＣA｜／ＣBが、０．２５以下である、電子部品モジュール。
【請求項７】
前記接合部位の断面形状Ａの円形度ＣAが、０．７以上である、請求項６記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
前記芯線が、撚り線である、請求項６または７記載の電子部品モジュール。
【請求項９】
前記樹脂コート部と前記半田との合計に対する、前記半田の割合が、１〜３０体積％である、請求項６〜８のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項１０】
横並びに配置された複数の前記電線を有し、
隣接する前記芯線露出部間の隙間の最大値Ｓが、１００μｍ〜１０ｍｍである、請求項６〜９のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に、基板上に設けられたランド電極に電子部品モジュールが備える被覆部材付き導線の芯線を接合した電子部品モジュール付基板の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に設けられた電極（ランド電極）と、電子部品もしくは電子部品モジュールが備える基板に接続された被覆部材付き導線の芯線とを接合する方法として、次のような方法が行われている。まず、複数のランド電極の上に半田粒子入りの熱硬化性樹脂を配置し、その上方に各芯線を各ランド電極と対向させて配置する。そして、各芯線の更に上にテフロン（登録商標）シート等のシート状部材を配置し、シート状部材の上から熱圧着ツールにより各芯線を下方に押圧して加熱することで、各芯線をランド電極に同時に接合している。また、熱硬化性樹脂を加熱により熱硬化させることで、硬化樹脂の樹脂補強部により半田接合部を補強している（特許文献１）。ここで、特許文献１の方法では、複数の導線を、対応する各ランド電極に同時に接合するとともに、接合部を樹脂補強部により補強することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−４４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基板が有機基板である場合には、基板が揮発成分を含むとともに、保管中や運搬中にも容易に吸湿する。このため、熱圧着ツールにより半田粒子入りの熱硬化性樹脂を加熱すると、その下の基板も加熱されることになり、吸湿成分や揮発成分がガス化する。このとき、比較的広い押圧面を有するツールにより熱硬化性樹脂を加熱することから、樹脂が大きく流動するとともに、樹脂補強部が広い範囲で同時的に形成される。また、加熱によるガスの発生も広範囲となる。しかも、熱硬化性樹脂の上をテフロン（登録商標）シート等のシート状部材により覆うことで、発生したガスはほとんど外部に逃げることなく、樹脂補強部の内部に残存する。その結果、樹脂補強部の内部にボイド（空隙）が発生しやすくなり、補強強度が低下する。これにより、基板と電子部品もしくは電子部品モジュールとの接続の信頼性が低下する。
【０００５】
本発明は、基板の電極と導線とを接合することで、基板に電子部品モジュールを実装するときに、高い信頼性で電極と導線とを接続することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一局面は、ランド電極を含む配線パターンを有する基板と、芯線と前記芯線を被覆する絶縁材とを有する導線であり、前記芯線が前記絶縁材により覆われた被覆部と前記絶縁材により被覆されていない芯線露出部とを有する導線を具備する電子部品モジュールと、前記ランド電極と前記芯線露出部とを接合する半田接合部と、前記半田接合部の少なくとも一部を被覆する樹脂補強部と、を具備し、前記ランド電極と対向する前記芯線露出部の接合部位の断面形状Ａの円形度ＣAの、前記被覆部における前記芯線の断面形状Ｂの円形度ＣBに対する誤差：｜ＣB−ＣA｜／ＣBが、０．２５以下（２５％以下）である、電子部品モジュール付基板に関する。前記芯線は、撚り線であることが好ましい。
【０００７】
本発明の別の局面は、ランド電極を含む配線パターンを有するモジュール基板と、芯線と前記芯線を被覆する絶縁材とを有し、前記芯線が前記絶縁材により覆われた被覆部と前記絶縁材により被覆されていない芯線露出部とを有する導線と、前記ランド電極と前記芯線露出部とを接合する半田接合部と、前記半田接合部の少なくとも一部を被覆する樹脂補強部と、を具備し、前記ランド電極と対向する前記芯線露出部の接合部位の断面形状Ａの円形度ＣAの、前記被覆部における前記芯線の断面形状Ｂの円形度ＣBに対する誤差：｜ＣB−ＣA｜／ＣBが、０．２５以下（２５％以下）である、電子部品モジュールに関する。前記芯線は、撚り線であることが好ましい。
【０００８】
本発明の電子部品モジュール付基板は、（i）ランド電極を含む配線パターンを有する基板を供給する工程、
（ii）前記ランド電極に熱硬化性樹脂を含む接合材を供給する工程、
（iii）芯線と前記芯線を被覆する絶縁材とを有する導線であり、前記芯線が前記絶縁材により覆われた被覆部と、前記芯線が前記絶縁材により被覆されていない芯線露出部とを含む導線を準備する工程、
（iv）前記芯線露出部を、加熱ツールと、前記接合材が供給された前記ランド電極とに接触させる工程、
（v）前記芯線露出部を介した前記加熱ツールからの伝熱により、前記ランド電極、前記接合材および前記芯線露出部の少なくとも１つに予め供給された半田を溶融するとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程、および
（vi）前記半田の溶融物を凝固させる工程、を具備する導線接合方法により得ることができる。
【０００９】
本発明の電子部品モジュール付基板の製造方法は、（i）ランド電極を含む配線パターンを有するマザーボードを供給する工程、
（ii）前記ランド電極に熱硬化性樹脂を含む接合材を供給する工程、
（iii）芯線と前記芯線を被覆する絶縁材とを有する導線であり、前記芯線が前記絶縁材により覆われた被覆部と、前記芯線が前記絶縁材により被覆されていない芯線露出部とを含む導線を有する電子部品モジュールを準備する工程、
（iv）前記芯線露出部を、加熱ツールと、前記接合材が供給された前記ランド電極とに接触させる工程、
（v）前記芯線露出部を介した前記加熱ツールからの伝熱により、前記ランド電極、前記接合材および前記芯線露出部の少なくとも１つに予め供給された半田を溶融するとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程、および
（ｖi）前記半田の溶融物を凝固させる工程、を具備する。
【００１０】
本発明の電子部品モジュール付基板は、ランド電極を含む基板を保持するステージと、
前記ランド電極に熱硬化性樹脂を含む接合材を供給する供給ユニットと、
芯線と前記芯線を被覆する絶縁材とを有し、前記芯線が前記絶縁材により覆われた被覆部と、前記芯線が前記絶縁材により被覆されていない芯線露出部とを含む導線を有する電子部品モジュールの前記芯線露出部を保持し、前記接合材が供給された前記ランド電極に前記芯線露出部を接触させるための加熱ツールを含み、前記芯線露出部を介した前記加熱ツールからの伝熱により、前記ランド電極、前記接合材および前記芯線露出部の少なくとも１つに予め供給された半田を溶融するとともに、前記熱硬化性樹脂を熱硬化させる接合ユニットと、を具備する電子部品モジュールの実装システムにより得ることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基板の複数の電極と、電子部品モジュールが有する複数の導線とを接合するときに、高い信頼性で基板と電子部品とを接続することができ、かつ電極間の距離を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールの実装システムの概略構成を示す正面図である。
【図２】基板の一例の上面図である。
【図３】電子部品モジュールの一例の上面図である。
【図４】導線の一例の斜視図である。
【図５】同システムの制御系統を示すブロック図である。
【図６】加熱ツールの一例の正面図（ａ）、上面図（ｂ）および側面図（ｃ）である。
【図７】各挟持部材が離間位置にあるときの正面図である。
【図８】各挟持部材が保持位置にあるときの正面図である。
【００１３】
【図９】実装処理で、加熱ツールにより導線を保持する直前の状態の正面図（ａ）、および上面図（ｂ）である。
【図１０】実装処理で、加熱ツールにより導線を保持した第一段階の正面図（ａ）、および上面図（ｂ）である。
【図１１】実装処理で、加熱ツールにより導線を挟持した第二段階の正面図（ａ）、および上面図（ｂ）である。
【図１２】実装処理で、加熱ツールにより導線をランド電極と接触させる直前の状態の正面図（ａ）、および上面図（ｂ）である。
【図１３】実装処理で、加熱ツールにより導線をランド電極と接触させた直後の状態の正面図（ａ）、および上面図（ｂ）である。
【図１４】実装処理で、加熱ツールによる導線の保持を解除した状態の正面図である。
【図１５】実装処理が完了した状態の正面図である。
【００１４】
【図１６】実装処理による完成品の斜視図である。
【図１７】本発明の他の実施形態に係る電子部品モジュールの実装システムによる実装処理で、加熱ツールにより導線を保持した状態を示す正面図（ａ）、および上面図（ｂ）である。
【図１８】同上の実装処理で、加熱ツールにより導線をランド電極に接触させた状態を示す正面図（ａ）、および上面図（ｂ）である。
【図１９】本発明のさらに他の実施形態に係る導線付基板の実装システムに使用される基板および接合材を示す正面図である。
【図２０】本発明のさらに他の実施形態に係る導線付基板の実装システムに使用される導線を示す正面図である。
【図２１】本発明のさらに他の実施形態に係る導線付基板の実装システムに使用される導線を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明に係る導線接合方法は、（i）ランド電極を含む配線パターンを有する基板を供給する工程、（ii）ランド電極に熱硬化性樹脂を含む接合材を供給する工程、および（iii）芯線と芯線を被覆する絶縁材とを有する導線であり、芯線が絶縁材により覆われた被覆部と、芯線が絶縁材により被覆されていない芯線露出部とを含む導線を準備する工程、を具備する。
【００１６】
本接合方法は、さらに、（iv）芯線露出部を、加熱ツールと、接合材が供給されたランド電極とに接触させる工程、（v）芯線露出部を介した加熱ツールからの伝熱により、ランド電極、接合材および芯線露出部の少なくとも１つに予め供給された半田を溶融するとともに、熱硬化性樹脂を熱硬化させる工程、および（vi）半田の溶融物を凝固させる工程、を具備する。
【００１７】
上述の通り、本方法においては、半田は、ランド電極、接合材および芯線露出部の少なくとも１つに予め供給されている。そして、芯線露出部を、加熱ツールと接触させて加熱することで、芯線が加熱される。その状態で、熱硬化性樹脂を含む接合材が供給されたランド電極に芯線露出部を接触させる。または、芯線露出部をランド電極と接触させた後で、芯線露出部を加熱ツールと接触させて加熱する。これにより、接合材ないしは熱硬化性樹脂を、加熱ツールの押圧面により、直接的またはシート状部材等を介して、押圧しながら加熱するのではなく、芯線を介して間接的に熱硬化性樹脂（および半田）を加熱することができる。
【００１８】
ここで、芯線露出部は、加熱ツールにより挟持することで、加熱ツールと接触させて、加熱することができる。このとき、例えば、芯線露出部のランド電極と接触させる部分よりも被覆部に近い部分を加熱ツールにより挟持することで、芯線露出部を介して間接的に半田および熱硬化性樹脂を加熱することができる。また、例えば半田ごてを使用して導線を手付けによりランド電極と接合する場合には、芯線露出部をランド電極と接触させた後に、加熱ツールとしての半田ごてを芯線露出部の被覆部とより近い部分と接触させる。または、芯線露出部に半田ごてを接触させた状態で、芯線露出部とランド電極とを接触させることもできる。これらの方法でも、芯線露出部を介して間接的に半田および熱硬化性樹脂を加熱することができる。
【００１９】
以上の接合方法によれば、加熱ツールの比較的広い押圧面で押圧した場合のように、未硬化の熱硬化性樹脂に大きな流動を生じさせることがなく、それによって発生するエアの巻き込みを防止して、ボイドの生成を抑えることができる。また、加熱ツールを接合材および基板と重ね合わせるように配置する必要性がなく、加熱ツールによる基板の加熱が抑えられる。よって、基板が吸湿していたり、揮発成分を含んでいたりしても、加熱により基板からガスが発生するのを抑えることができる。その結果、さらにボイドの生成を抑えることができる。
【００２０】
さらに、芯線が例えば撚り線であると、テフロン（登録商標）シート等のシート状部材を芯線の上から被せて加熱ツールにより押圧する場合には、荷重により芯線が扁平化して横に拡がることがある。このため、短絡を避けるために、基板上のランド電極間の距離は余り小さく設定することができない。これに対して、本方法では、芯線を上から押圧面で押圧することなく、加熱しながら接合材に埋没させることで、芯線に面荷重を掛けることなくランド電極と接触させることができる。よって、芯線の横断面の形状を初期の形状に保ったままで、芯線をランド電極と接合することができる。その結果、基板上のランド電極間の距離を小さくしても短絡を防止することができ、基板上のランド電極間の距離を従来よりも小さく設定することができる。これにより、基板のスペース効率を向上させることができる。
【００２１】
複数の芯線を加熱ツールにより直接保持する形態（実施形態１、図６等参照）では、従来は必要とされていた、芯線を所定位置に保持するための特別の機構を省略することが可能となる。これにより、機構が簡略化されるので、システムの小型化が容易となる。
【００２２】
芯線は、撚り線であるのが、溶融した半田が撚り線によって形成される溝状部７２（図４参照）に沿って濡れ拡がるために、接合強度を大きくする上で好ましい。この場合、芯線とランド電極とは、主として、溝状部にある溶融半田により接合される。また、溶融半田が溝状部７２に沿って濡れ拡がることから、隣接する導線間で溶融半田による短絡が発生するのを防止できる。なお、本発明は、芯線が撚り線ではなく、図２１に示すような一本の導体、あるいは２、３本の導体から形成されている場合にも適用し得る。
【００２３】
半田を接合材に含ませる場合、接合材は、１〜３０体積％の半田を含むのが好ましい。より好ましくは、１．５〜２０体積％であり、さらに好ましくは、２〜１０体積％である。なお、本方法によれば、加熱ツールによる面荷重を不要とすることで、そのような半田粒子の移動が抑えられるために、接合材の半田粒子の含有量を従来よりも多めに設定することもできる。これにより、従来よりも接続抵抗を低減することができるとともに、接合強度を向上させることもできる。
【００２４】
ここで、接合材には、還元性を有する活性剤を含ませることができる。これにより、芯線および半田粒子の酸化被膜を還元して除去することができる。その結果、芯線およびランド電極を容易に半田で濡らすことができ、接続抵抗を更に抑えることができる。また、接合強度を大きくすることができ、接続の信頼性を向上させることができる。
【００２５】
接合材に含ませる活性剤としては、例えば、有機酸、アミン類およびこれらのハロゲン化物よりなる群から選択される少なくとも１種を用いることができる。これらの材料は、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。ハロゲン化物に含まれるハロゲンとしては、臭素や塩素が挙げられる。また、ホウ素系の活性剤も用いることができる。
【００２６】
活性剤となる有機酸としては、脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸などが適しており、例えば、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘニン酸、シュウ酸、マロン酸、琥珀酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイ酸、酒石酸、クエン酸、安息香酸、フタル酸、サルチル酸、アニス酸、フェニル酢酸、ジフェニル酢酸、シンナミン酸などが挙げられる。また、アミン類としては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ヘキサメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、モルホリン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、ブチルアミン、プロピルアミン、アラニン、トルイジンなどが挙げられる。上記のアミンと有機酸との塩（アミン有機酸塩）を用いてもよい。活性剤のハロゲン化物としては、上記のアミンとハロゲン化水素との塩（例えば塩酸塩や臭酸塩）が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
また、接合材は、フィルム状に成形することもできる。これにより、単純な作業で接合材を供給することが可能となる。その結果、より構造の簡単な機械を使用して接合材を供給することが可能となり、コストダウンが図れる。また、製造のタクトタイムを容易に短縮できる。さらに、例えば塗布により接合材を供給する場合と比較すると、電極形成領域内の各部で接合材の厚みを容易に均一化することができる。これにより、電極形成領域内の各部の樹脂補強部の強度を均一化することができ、基板間の接続の信頼性を向上させることができる。しかしながら、接合材の粘度を小さくして、ランド電極と芯線との接触を容易とするという観点からは、接合材を塗布により供給する形態も好ましい。供給時の接合材の好ましい粘度は、１０〜１００Ｐａ・ｓである。
【００２８】
接合材に用いる熱硬化性樹脂は、特に限定されないが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ビスマレイミド樹脂などを用いることができる。熱硬化性樹脂は、硬化剤、硬化促進剤、反応性希釈剤などを含んでもよい。例えば、エポキシ樹脂の硬化剤としては、酸無水物、脂肪族または芳香族アミン、イミダゾールまたはその誘導体などが好ましく用いられる。硬化促進剤としては、ジシアンジアミドなどを例示できる。接合材は、更に、カーボンブラック、無機材料の粉末（シリカなどのセラミックス粒子）などを含んでもよい。
【００２９】
半田の種類は、特に限定されないが、例えばＳｎをベースとするはんだや金はんだを用いることができる。Ｓｎをベースとするはんだとしては、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ合金などが挙げられる。
【００３０】
上述したとおり、本方法は、基板が有機基板であるような場合に顕著な効果を奏する。すなわち、有機基板は、例えばセラミック基板と比較すると、設計自由度が高く、低コストで、組み付け性が良好であるという点で優れている。しかしながら、有機基板は、吸湿しやすいために、樹脂補強部を形成するときに、揮発成分によりボイドを生じやすい。この点、本方法によれば、基板をほとんど加熱せずに導線とランド電極とを接続することができ、ボイドの生成を抑えることができる。これにより、設計自由度と接続信頼性とを両立させることも可能である。
【００３１】
ここで、芯線露出部と隣接する絶縁材の隣接部は、６０℃以上の耐熱性を有する高耐熱素材を含んでいるのが好ましい。これにより、芯線露出部を加熱したときに、隣接部にある絶縁材の熱による変形、および損傷を防止することが可能となる。
【００３２】
そのような高耐熱素材には、例えば、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ゴム、シリコーン、フッ素樹脂（エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ））等を単独または混合して使用することができる。
【００３３】
一方、本発明の電子部品モジュール付基板の製造方法は、（i）ランド電極を含む配線パターンを有するマザーボードを供給する工程、（ii）ランド電極に熱硬化性樹脂を含む接合材を供給する工程、および（iii）芯線と前記芯線を被覆する絶縁材とを有する導線であり、芯線が絶縁材により覆われた被覆部と、芯線が絶縁材により被覆されていない芯線露出部とを含む導線を有する電子部品モジュールを準備する工程、を含む。そして、本方法は、（iv）芯線露出部を、加熱ツールと、接合材が供給されたランド電極とに接触させる工程、（v）芯線露出部を介した加熱ツールからの伝熱により、ランド電極、接合材および芯線露出部の少なくとも１つに予め供給された半田を溶融するとともに、熱硬化性樹脂を熱硬化させる工程、および（ｖi）半田の溶融物を凝固させる工程、を具備する。
【００３４】
ここで、電子部品モジュールは、液晶表示モジュール、ＬＥＤ表示モジュール、またはカメラモジュール等である。本方法においても、接合材は、１〜３０体積％の半田を含むのが好ましい。接合材には、還元性を有する活性剤を含ませるのが好ましい。
【００３５】
さらに、本発明の電子部品モジュールの実装システムは、ランド電極を有する基板を保持するステージと、ランド電極に熱硬化性樹脂を含む接合材を供給する供給ユニットと、芯線と芯線を被覆する絶縁材とを有する導線であり、芯線が絶縁材により覆われた被覆部と、芯線が絶縁材により被覆されていない芯線露出部とを含む導線を有する電子部品モジュールの芯線露出部を保持し、接合材が供給されたランド電極に芯線露出部を接触させるための加熱ツールを含み、芯線露出部を介した加熱ツールからの伝熱により、ランド電極、接合材および芯線露出部の少なくとも１つに予め供給された半田を溶融するとともに、熱硬化性樹脂を熱硬化させる接合ユニットと、を具備する。
【００３６】
加熱ツールは、導線の太さ方向の一方の側と、その反対側とに当接する当接面をそれぞれ有する一対の挟持部材から構成することができる。このとき、一対の挟持部材のそれぞれに、当接面同士が近接して導線を保持しているときの保持位置と、当接面同士が離間して導線を挟持していないときの離間位置との間で移動可能とする。これにより、一対の挟持部材により導線を保持するときの挟圧力を自由に調節することができる。
【００３７】
なお、一対の挟持部材は、各挟持部材の少なくとも一方の当接面が、基板ないしはランド電極の表面と平行となる姿勢で、導線を挟持するのが好ましい。これにより、導線の芯線をランド電極と接触させるときの反力が挟持部材の一方の当接面に垂直に作用する。よって、一対の挟持部材による導線の保持力を、必要最低限の保持力に留めることが可能となり、導線に過大な挟圧力が掛かるのを防止することができる。また、導線の位置ずれも抑えることができる。これにより、導線の損傷を防止して、接続信頼性を向上させることができる。なお、導線を一本ずつ接合していくような場合には、各挟持部材の当接面をランド電極の表面と垂直にすることも可能である（図１７参照）。
【００３８】
さらに、本システムの一形態においては、一対の挟持部材のそれぞれの当接面が、保持位置において、一対の挟持部材の間に導線の被覆部の径よりも大きな開口を協働して形成可能な凹部を有している。加熱ツールが、そのような開口を有することによって、導線を挟持部材の開口がある位置で保持することが可能となる。よって、導線とランド電極との位置合わせを正確に実行することが可能となり、高い信頼性で、導線とランド電極とを接続することが可能となる。そして、各導線の位置決めが正確に行えることから、各導線の間隔を従来よりも小さく設定することも可能となる。
【００３９】
さらに、一対の挟持部材は、それぞれの当接面が対向しておらず、当接面と垂直な互いの面部を対向させて相対移動可能に配置されているのが好ましい。つまり、例えばはさみのように、各部材の間の対向面を擦らせながら相対移動可能に、一対の挟持部材を配置するのが好ましい。なお、各部材は、はさみのように回転移動により相対移動させるのではなく、平行移動により相対移動させるのが、各導線の挟圧力を容易に一定にできる点で好ましい。
【００４０】
そして、上記のような形態で一対の挟持部材を配置することで、例えば加熱ツールが上記の開口を有し、その開口により芯線を保持する場合に、開口の径を自由に調節して（図１１参照）、所望の挟圧力で各芯線を保持することが可能となる。これにより、芯線をランド電極と確実に接触させることができるとともに、芯線を所望の温度まで確実に加熱することができる。また、開口の形状を円形ないしは楕円形、半円形とすることで（図８等参照）、各芯線の位置を当接面と垂直な方向および平行な方向の両方で固定することが可能となる。これにより、導線とランド電極との位置あわせを正確に実行することが可能となり、高い信頼性で、導線とランド電極とを接続することが可能となる。
【００４１】
さらに、本発明の一形態においては、一対の挟持部材は、導線の太さ方向のみならず、軸方向にも移動可能とされる。これにより、導線の被覆部を加熱ツールの開口により保持した後に、加熱ツールを芯線露出部の方に移動して、芯線を挟持することができる。その結果、芯線が例えば撚り線から形成されているような場合に芯線がある程度ばらけていても、芯線全体を開口以外の部分で挟み込むことなく、開口の内部に確実に収容することができる。さらに、例え芯線が単線であっても、それが横方向に湾曲しているような場合がある。そのような場合にも、先に被覆部を開口の中に保持してから、加熱ツールを芯線露出部の方に移動させることで、芯線を開口に確実に収容することができる。
【００４２】
さらに、上述したとおり、一対の挟持部材は、複数の導線と対応する複数の開口を形成可能なように、それぞれの当接面に、複数の開口と対応する複数の凹部を有しているのが好ましい。そのように加熱ツールが複数の導線と対応する複数の開口を有することにより、複数の導線と、対応する各ランド電極とを１回の作業で接合することが可能となる。これにより生産性を向上させることができる。また、導線間の位置決めも確実に行える。なお、本発明は、複数の導線を、対応する複数のランド電極と、それぞれ接合する場合に、加熱ツールにより導線を一本ずつ接合していく形態を含む（図１７および図１８参照）。
【００４３】
上記のように、本発明では、芯線の断面形状を初期の形状に保ったままで、芯線をランド電極と接合することができる。その結果、基板上のランド電極間の距離を小さくして、基板のスペース効率を向上させることができる。すなわち、本発明に係るランド電極と芯線露出部とを接合する半田接合部においては、ランド電極と対向する芯線露出部の接合部位の断面形状Ａの円形度ＣAは、被覆部における芯線の断面形状Ｂの円形度ＣBとほとんど変わらない。このことは、芯線が撚り線である場合も同様である。従って、円形度ＣAと円形度ＣBとの誤差：｜ＣB−ＣA｜／ＣBは、０．２５以下（２５％以下）、更には０．１５以下（１５％以下）となる。ここで、芯線の断面形状とは、芯線の長さ方向に垂直な断面像の形状であり、その円形度は、断面像の面積をＳ、断面形状の周囲長をＬとするとき、４πＳ／Ｌ2で表すことができる。
【００４４】
上記の誤差が小さいほど、芯線の断面形状を初期の形状に保ったままで芯線をランド電極と接合できており、基板上のランド電極間の距離が小さい場合でも短絡が発生しにくくなる。換言すれば、基板上のランド電極間の距離を小さく設定することが容易となる。従って、基板のスペース効率の向上に有利である。
【００４５】
ランド電極と対向する芯線露出部の接合部位の断面形状Ａの円形度ＣAは、例えば０．７以上であり、更には０．８５以上を維持することも可能である。なお、円形度ＣAは、当該接合部位の任意の１０箇所の位置で芯線の長さ方向に垂直な断面像を撮影し、それらの円形度を求め、得られた数値の平均値として求めればよい。同様に、円形度ＣBは、被覆部における芯線の任意の１０箇所の位置で、芯線の長さ方向に垂直な断面像を撮影し、それらの円形度を求め、得られた数値の平均値として求めればよい。
【００４６】
半田接合部において、樹脂補強部と半田との合計に対する半田の割合は、１〜３０体積％であることが好ましい。より好ましくは、１．５〜２０体積％であり、さらに好ましくは、２〜１０体積％である。半田の含有量の下限値をそのような値に設定することで、芯線とランド電極との接続抵抗を小さくするとともに、大きな接合強度を得ることができる。また、半田の含有量の上限値をそのような値に設定することで、芯線をランド電極と接触させるときの半田粒子の移動により、短絡が発生するのを防止することができる。
【００４７】
なお、基板上のランド電極間の距離を小さく設定する（例えば５０μｍ〜５ｍｍ）ことで、芯線を介して接合材を加熱するだけでも、接合材の全ての部分の熱硬化性樹脂を熱硬化させることも可能となる。その結果、例えばオーブンにより、熱硬化しなかった残りの樹脂を熱硬化させるようなアフタキュアの実施を省略することも可能となる。また、そのようなアフタキュアも短時間で済ませることが可能となり、電子部品等に掛かる熱負荷を低減することができる。この場合、隣接する芯線露出部間の隙間の最大値Ｓも１００μｍ〜１０ｍｍとすることができる。
【００４８】
本発明は、代表的には、電子部品モジュールから引き出された導線を、各種電子機器のメイン基板のランド電極に接合する場合に適用される。しかしながら、本発明の射程範囲はその場合に限られない。例えば、電子部品モジュールは、一般に、電子部品と、その電子部品を実装した基板（モジュール基板ともいう）とで構成されている。そして、電子部品モジュールが有する導線は、モジュール基板に接続されている場合がある。このような場合、本発明と同様の技術思想を導線とモジュール基板との半田接合部にも適用することができる。すなわち、モジュール基板のランド電極に、熱硬化性樹脂を含む接合材を供給し、導電の芯線露出部を接合材が供給されたランド電極に接触させ、加熱ツールからの伝熱により、ランド電極、接合材および芯線露出部の少なくとも１つに予め供給された半田を溶融するとともに、熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより、半田接合部を形成することができる。
【００４９】
より具体的には、モジュール基板が、ランド電極を含む配線パターンを有し、ランド電極に導線が接続されており、当該導線が、芯線と、芯線を被覆する絶縁材とを有し、芯線が、絶縁材により覆われた被覆部と、絶縁材により被覆されていない芯線露出部とを有する場合、半田接合部において、ランド電極と対向する芯線露出部の接合部位の断面形状Ａの円形度ＣAの、被覆部における芯線の断面形状Ｂの円形度ＣBに対する誤差：｜ＣB−ＣA｜／ＣBを０．２５以下（２５％以下）とすることも可能である。このことは、芯線が撚り線である場合も同様である。そして、半田接合部の少なくとも一部を、樹脂補強部により被覆することができる。この場合にも、横並びに配置された複数の導線において、隣接する芯線露出部間の隙間の最大値Ｓを１００μｍ〜１０ｍｍとすることができる。
【００５０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
図１に本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールの実装システムを正面図により示す。図２に基板の一例を上面図により示す。図３に、電子部品モジュールの一例を上面図により示す。図４に、導線の一例の詳細を斜視図により示す。
【００５１】
図示例のシステム１０は、ＬＥＤ表示装置等の電子部品モジュール（以下、単にモジュールという）１２の導線１４を、各種電子機器のメイン基板およびマザーボード等の基板１６の電極（ランド電極）に接続するための装置である。システム１０は、１つのベース２を備えており、そのベース２が下記の全てのユニットを支持している。より具体的には、システム１０は、基板１６を移動可能に保持する基板保持ユニット１８と、モジュール１２を供給するモジュール供給ユニット２０と、モジュール１２と基板１６とを接続する実装処理ユニット２２とを備える。
【００５２】
図２に示すように、基板１６には、ＣＰＵ１６ａおよびコンデンサ１６ｂ等の各種電子部品が実装されている。さらに、基板１６の一端部にある電極形成領域２５には、モジュール１２の導線１４を接続するための複数（図示例では、四つ）のランド電極２４が一列に並ぶように配置されている。なお、図２においては、各ランド電極２４と接続された基板上の配線は図示を省略している。
【００５３】
一方、図３に示すように、モジュール１２は、ＬＥＤ表示部等のモジュール本体１２ａと、モジュール本体１２ａを基板１６と接続するための複数（図示例では、四つ）の導線１４とを含んでいる。なお、図３においては、モジュール本体１２ａおよび導線１４のサイズの関係は、実際のものとは異なっている。導線１４は、絶縁材１４ａにより被覆された被覆部１４ｂと、芯線１５が露出した芯線露出部１４ｃとを含む。被覆部１４ｂの芯線露出部１４ｃと隣接する隣接部１４ｄは、上述したように、耐熱性の高い素材から形成することができる。
【００５４】
基板保持ユニット１８は、基板１６を保持するステージ２６、並びに、ステージ２６をＸ軸方向（例えばシステム１０の前後方向）およびＹ軸方向（例えばシステム１０の左右方向）に移動させるＸ−Ｙテーブル２８を含む。モジュール供給ユニット２０は、複数のモジュール１２が載置されるモジュール載置台２０ａを含む。モジュール１２は、モジュール載置台２０ａに、各導線１４が図示しない導線配置領域に配置され、モジュール本体１２ａが図示しないモジュール本体配置領域に配置される姿勢で、載置される。
【００５５】
実装処理ユニット２２は、モジュール１２（モジュール本体１２ａ）を保持するモジュール保持ヘッド２９、モジュール１２の導線１４（芯線１５）を加熱する加熱ヘッド３０、基板１６の電極形成領域２５に接合材を供給する接合材供給ヘッド３２、各ヘッドを例えばＹ軸方向に移動させるヘッド移動機構３４、基板１６のランド電極２４の位置を認識するための電極認識用カメラ３６、導線１４の位置を認識するための導線認識用カメラ３８、モジュール本体１２ａの位置を認識するためのモジュール認識用カメラ４０、を含んでいる。ヘッド移動機構３４は、例えば、磁石を備えたＹ軸レール３４ａを含むリニアモータから構成することができる。
【００５６】
モジュール保持ヘッド２９は、モジュール本体１２ａを保持する吸着ノズル等の保持ツール２９ａを含んでいる。加熱ヘッド３０は、モジュール１２の導線１４を保持し、加熱する加熱ツール３１を含んでいる。加熱ツール３１の詳細は後で説明する。接合材供給ヘッド３２には、接合材７４が粘度の比較的小さいペースト状であれば、それを塗布することにより供給するためのディスペンサを含ませることができる。あるいは、接合材７４供給ヘッド３２には、接合材７４がフィルム状に形成されていれば、それを貼り付けて供給するための圧着部等を含ませることができる。
【００５７】
図５に、実装システムの制御系統をブロック図により示す。
システム１０に備えられる制御装置８０は、Ｘ−Ｙテーブルの作動制御を行って、ステージ２６をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。制御装置８０は、加熱ヘッド移動機構および加熱ヘッド昇降機構の作動制御を行って、加熱ヘッド３６をＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動させる。そして、制御装置８０は、加熱ツール３１の作動制御を行って、加熱ツール３１による芯線の加熱、並びに、芯線の保持およびその解除を行う。
【００５８】
また、制御装置８０は、モジュール保持ヘッド移動機構およびモジュール保持ヘッド昇降機構の作動制御を行って、モジュール保持ヘッド２９をＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動させる。そして、制御装置８０は、モジュール保持ヘッドの作動制御を行って、モジュール本体１２ａの保持およびその解除を行う。
【００５９】
同様に、制御装置８０は、接合材供給ヘッド移動機構および接合材供給ヘッド昇降機構の作動制御を行って、接合材供給ヘッドヘッドをＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動させる。そして、制御装置８０は、接合材供給ヘッドの作動制御を行って、接合材７４を供給する。
【００６０】
制御装置８０は、更に、電極認識用カメラの作動制御を行って、電極形成領域の撮像動作を行わせ、導線認識用カメラの作動制御を行って、領域の撮像動作を行わせ、モジュール認識用カメラの作動制御を行って、領域の撮像動作を行わせる。上記の各撮像動作により得られた画像は制御装置８０に入力される。
【００６１】
なお、制御装置８０は、図１には示しておらず、制御系統を示す図５にだけ示している。また、電極認識用カメラ３６、導線認識用カメラ３８およびモジュール認識用カメラ４０の支持機構は、図示を省略している。
【００６２】
ステージ２６の上面には、基板１６が、各ランド電極２４を上に向けて載置される。電極認識用カメラ３６は、光軸が、ステージ２６により保持された基板１６の電極形成領域２５と交叉すべき位置にレンズを下に向けて固定される。制御装置８０は画像処理部を有しており、その画像処理部により電極認識用カメラ３６により得られる画像データに所定の画像処理を行うことで、各ランド電極２４の位置を認識する。そして、その認識結果に基づいて、各ランド電極２４を予め設定された導線接続位置にそれぞれ位置させるように、Ｘ−Ｙテーブル２８に指令を発する。なお、電極認識用カメラ３６は、ランド電極２４の代わりに基板１６に設けられた特定の印を撮像してもよい。
【００６３】
導線認識用カメラ３８は、光軸が、上記の導線配置領域と交叉すべき位置にレンズを下に向けて固定される。制御装置８０は、画像処理部を使用して、導線認識用カメラ３８により得られる画像データに所定の画像処理を行うことで、導線１４の被覆部１４ｂの所定位置を認識する。その所定位置には、認識用の印等を付けることができる。そして、その認識結果に基づいて、制御装置８０は、加熱ヘッド３０が各導線１４を上記の所定位置あるいは他の所定位置で保持し得るように、ヘッド移動機構３４の中の図示しない加熱ヘッド移動機構および加熱ヘッド昇降機構３０ａに指令を発する。
【００６４】
モジュール認識カメラ４０は、光軸が、上記のモジュール本体配置領域と交叉すべき位置にレンズを下に向けて固定される。制御装置８０は、画像処理部を使用して、モジュール認識カメラ４０により得られる画像データに所定の画像処理を行うことで、モジュール本体１２ａの位置を認識する。モジュール本体１２ａの所定部分には、認識用の印等を付けることができる。そして、その認識結果に基づいて、制御装置８０は、モジュール保持ヘッド２９がモジュール本体１２ａを保持し得るように、ヘッド移動機構３４の中の図示しないモジュール保持ヘッド移動機構およびモジュール保持ヘッド昇降機構２９ｂに指令を発する。
【００６５】
図６に、加熱ツールの詳細を、正面図（ａ）、上面図（ｂ）および側面図（ｃ）により示す。加熱ツール３１は、複数の導線１４を挟持して保持する一対の挟持部材（上側挟持部材４２および下側挟持部材４４）を含む。各挟持部材４２および４４は、方形の板状であり、各導線１４と当接する当接面４２ａおよび４４ａをそれぞれ有している。そして、各挟持部材４２および４４は、それぞれの一端部に一体的に形成された、支持部材４２ｂおよび４４ｂを介して、それぞれが上下方向に移動可能に加熱ヘッド３０により支持されている。また、支持部材４２ｂおよび４４ｂを介して各挟持部材４２および４４は加熱される。支持部材４２ｂおよび４４ｂ、並びに各挟持部材４２および４４は、金属などの熱伝導性の良好な素材から形成されるのが好ましい。
【００６６】
上側挟持部材４２の当接面４２ａは下方を向いており、下側挟持部材４４の当接面４４ａは上方を向いている。そして、それぞれの当接面が導線１４の太さ方向の一方の側および他方の側に当接して、導線１４を保持する。図６（ｂ）に示すように、各当接面４２ａおよび４４ａは正対していない。よって、各挟持部材４２および４４が上下に移動されても、各当接面４２ａおよび４４ａは互いに当接しない。そして、各挟持部材４２および４４は、各当接面４２ａおよび４４ａと垂直な摺接面４２ｃおよび４４ｃで摺接しながら相対移動する。
【００６７】
図７に示すように、各当接面４２ａおよび４４ａには、それぞれ同じ数（図示例では四つ）の凹部４６がそれぞれ対をなすように形成されている。そして、各一対の凹部４６は、各挟持部材４２および４４が、正面から見て、重なり合うことで、図８に示すように、協働して複数の開口４８を形成する。複数の開口４８のそれぞれが一つの導線１４を保持する。
【００６８】
以下、図９〜図１５を参照して、基板の各ランド電極と電子部品モジュールの各導線とを接合するとともに、補強樹脂により接合部を補強することを内容とする実装処理を説明する。
図９に示すように、制御装置８０の指令により、加熱ヘッド移動機構は、加熱ツール３１の各開口４８のそれぞれにより導線１４を一つずつ保持するために、各挟持部材４２および４４を芯線１５の前方に移動させる。このとき、各挟持部材４２および４４は重なり合っていない。
【００６９】
次に、図１０に示すように、制御装置８０の指令により、加熱ヘッド移動機構は、加熱ツール３１の各開口４８で導線１４の被覆部１４ｂ（例えば隣接部１４ｄ）を保持するために、加熱ヘッド３０を導線１４の軸方向に移動させる。そして、制御装置８０の指令により、加熱ツール３１は、保持位置で対応する一対の凹部４６により各開口４８が形成させ、各開口４８により導線１４の被覆部１４ｂを保持するように、各挟持部材４２および４４を保持位置まで上下に移動させる。
【００７０】
次に、図１１に示すように、制御装置８０の指令により、加熱ヘッド移動機構は、各挟持部材４２および４４が、導線１４の芯線露出部１４ｃを加熱位置１５ｂ（図３参照）で保持するように、加熱ヘッド３０を移動させる。そして、制御装置８０の指令により、加熱ツール３１は、各当接面４２ａおよび４４ａの凹部４６が、露出している芯線１５と所定の圧力で当接するように各挟持部材４２および４４を挟持位置まで上下に移動させる。このとき、制御装置８０は、加圧力センサ等の検出信号により接触圧を検出するのが好ましい。この状態で、芯線１５は所定温度（例えば、１５０〜３５０℃）まで加熱される。
【００７１】
次に、図１２に示すように、制御装置８０の指令により、加熱ヘッド移動機構は、加熱ツール３１により保持された各芯線１５の先端にある電極接続部１５ａが、ステージ２６により保持された基板１６の各ランド電極２４と上下方向で重なるように、加熱ヘッド３０を移動させる。このとき、既に、基板１６の電極形成領域２５には、制御装置８０の指令により、接合剤供給ヘッド３２によって、接合材７４が供給されている。接合材７４は、半田粒子７４ａと、熱硬化性樹脂７４ｂとを含んでいる。
【００７２】
そして、制御装置８０の指令により、加熱ヘッド昇降機構３０ａは、各芯線１５の電極接続部１５ａを、対応するランド電極２４と接触させるように、加熱ヘッド３０を下降させる。これにより、各芯線１５は、接合材７４の中に埋没する。
【００７３】
その状態で所定時間（例えば２〜３０秒）が経過すると、図１３に示すように、熱せられた各芯線１５により芯線１５の周囲に分散している半田粒子７４ａが溶融し、溶融半田７６が芯線１５およびランド電極２４に付着する。このとき、溶融半田７６は、芯線１５の溝状部７２に沿って濡れ拡がる。同時に、芯線１５の周囲の熱硬化性樹脂７４ｂが熱硬化し、硬化樹脂による樹脂補強部７８が芯線１５の周囲に形成される。樹脂補強部７８によりランド電極２４と芯線１５との接合が補強される。
【００７４】
次に、図１４に示すように、制御装置８０の指令により、加熱ツール３１は、開口４８による芯線１５の保持を解除するように、各挟持部材４２および４４をそれぞれ上方および下方に移動させる。その後、制御装置８０の指令により、Ｘ−Ｙテーブル２８は、下側挟持部材４４を芯線１５の下から抜き取るように、ステージ２６をＸ軸方向に移動させる。これにより、加熱ツール３１が芯線１５から離間される。その状態で所定時間が経過することで、溶融半田７６が固化し、固化半田８２（図１５参照）により芯線１５がランド電極２４と接合される。このとき、芯線１５の溝状部７２に十分な量の固化半田８２が存在することで、十分な強度で芯線１５をランド電極２４と接合することができる。また、溝状部７２は、芯線１５の長手方向に延びているので、芯線１５の先端の十分な長さの部分をランド電極２４と接合することができる。
【００７５】
その後、図１５に示すように、必要に応じて、図示しないオーブンにより接合材７４の全体を加熱することで、残りの熱硬化性樹脂７４ｂが熱硬化して、接合材７４の全体に樹脂補強部７８が形成される。その結果、芯線１５は、ランド電極２４に対してだけではなく基板１６の表面にも樹脂補強部７８により接合される。図１６に、実装処理により完成された完成品の電子部品モジュール付基板８６を示す。なお、ランド電極２４の間隔が十分に小さく、接合材７４全体の熱硬化性樹脂７４ｂを、芯線１５を介した加熱だけで十分に熱硬化させ得る場合には、オーブンによる加熱（アフタキュア）は省略することができる。これにより、電子部品等に掛かる熱負荷を低減することも可能となる。
【００７６】
次に、図１７および図１８に、本発明の別の実施形態に係る実装システムによる実装処理の各手順を示す。
【００７７】
図１７に示すように、本実施形態の実装システムにおいては、加熱ツール３１Ａは、導線１５を一本ずつ保持する構造を有している。そして、図１８に示すように、加熱ツール３１Ａにより挟持されて加熱された導線１５を、ランド電極２４に接触させることで、接合材７４の中に分散された半田粒子７４ａが溶融し、その溶融半田７６が導線１５とランド電極２４との間に濡れ拡がる。そのとき同時に、導線１５により加熱された接合材７４の中の熱硬化性樹脂７４ｂが硬化して、導線１５の周囲に樹脂補強部７８が形成される。
【００７８】
以上のように、本発明は、導線１５を介して半田および熱硬化性樹脂を加熱さえしていれば、導線１５を一本ずつランド電極２４に接合する形態であっても、半田ごて等を使用した手作業の形態であっても含み得る。
【００７９】
次に、図１９に、本発明の別の実施形態に係る実装システムに使用される基板の要部を拡大して、一部断面図により示す。同図に示すように、この実施形態においては、接合材７４Ａが半田粒子を含んでおらず、その代わりに、基板１６のランド電極２４Ａが、プリコートされた半田８４を含んでいる。これにより、図９〜１５を参照して説明したのと同様の手順で、導線１４とランド電極２４Ａとを接続することができる。
【００８０】
次に、図２０に、本発明の更に別の実施形態に係る実装システムに使用される導線の芯線を示す。図２０は、芯線を先端の方から見た図である。この実施形態においても、接合材は、半田粒子を含んでおらず、その代わりに、図２０に示すように、芯線１５Ａが、プリコートされた半田８４を含んでいる。このような場合にも、図９〜１５を参照して説明したのと同様の手順で、導線１４とランド電極２４Ａとを接続することができる。
【００８１】
次に、図２１に、本発明の更に別の実施形態に係る実装システムに使用される導線を示す。図２１に示すように、本実施形態の導線１４Ａは、芯線１５Ｂが、撚り線ではなく、一本の導体から形成されている。芯線１５Ｂが一本の導体であっても、樹脂補強部により接合を補強することで、十分な強度で導線１４Ａを基板電極と接続することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明によれば、基板の電極に電子部品モジュールが有する導線を接続する接続作業の時間を短縮することができる。さらに、電極と導線との接合強度を向上させることができる。従って、本発明は、携帯型電子機器等の製造において有用である。
【符号の説明】
【００８３】
１０：実装システム、１２：電子部品モジュール、１４、１４Ａ：導線、１４ａ：絶縁材、１４ｂ：被覆部、１４ｃ：芯線露出部、１４ｄ：隣接部、１５、１５Ａ、１５Ｂ：芯線、１６：基板、２４：ランド電極、３１、３１Ａ：加熱ツール、４２、４４：挟持部材、４２ａ、４４ａ：当接面、４６：凹部、４８：開口、７４：接合材、７４ａ：半田粒子、７４ｂ：熱硬化性樹脂、７６：溶融半田、７８：樹脂補強部、８２：固化半田、８４：プリコート半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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