(57)【要約】【課題】電極の膜厚を所定厚みに容易に調整することができ、かつ外観形状も良好で安定した電気特性を得ることができる電子部品の製造方法を実現する。【解決手段】導電性ペーストが、導電性粉末と、加熱により粘度が低下するバインダ樹脂と、溶剤とを含有する。部品素体１を第１の保持部材２に保持させ、溶剤が揮発しないような所定温度に加熱して高温状態とする（図４（ａ））。部品素体１の端部１ａを平板６上のペースト層７に所定時間、接触させ、端部１ａに導電性ペーストを塗布し、次いで、部品素体１をペースト層７から引き離し、端部１ａに導電膜８ａを形成する（図４（ｂ）、図４（ｃ））。その後、導電膜８ａを乾燥させて外部電極９ａを得る（図４（ｄ））。部品素体１を反転させ、同様の方法で端部１ｂにも外部電極を形成する。【選択図】図４
2013042081.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状に形成された部品素体の端部に導電性ペーストを塗布し、該端部に電極を形成する電子部品の製造方法であって、
前記導電性ペーストが、導電性粉末と、加熱により粘度が低下するバインダ樹脂と、溶剤とを含有し、
前記部品素体を、前記溶剤の沸点以下であって前記バインダ樹脂のガラス転移点以上の所定温度に加熱して高温状態とした後、前記部品素体の端部を前記導電性ペーストに所定時間接触させ、前記端部に前記導電性ペーストを塗布して前記電極を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記所定温度は、５０〜１５０℃であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記所定時間は、前記部品素体が放熱を終了して略周囲の雰囲気の温度に戻るまでの時間であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記所定時間は、２〜４秒であることを特徴とする請求項３記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記導電性ペーストからなる所定厚みのペースト層を平板上に形成し、前記部品素体を前記ペースト層に浸漬させて前記部品素体と前記導電性ペーストとを接触させることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
所定方向に回転駆動するローラの表面に前記導電性ペーストからなるペース層を形成し、
前記部品素体の前記端部を前記ローラの接線方向に添わせるような形態で前記端部を前記ペースト層に接触させることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の製造方法に関し、より詳しくは部品素体の端部に電極が形成された積層セラミックコンデンサ等の電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサ等の電子部品では、一般に部品素体の両端部に外部電極が形成されている。そして、この外部電極の製造方法については、従来より、種々の方法が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、チップ部品の端面にペースト状電極材を塗布し、次に、このチップ部品の端面とこのペースト状電極材との界面が直線状となった時点で乾燥させて、この界面の形状を固定するチップ部品の端子電極形成方法が提案されている。
【０００４】
この特許文献１では、図９に示すような方法で外部電極を形成している。
【０００５】
すなわち、図９（ａ）に示すように、所定厚みの導電性ペーストからなるペースト層１０１を平板１０２上に形成し、次いで図９（ｂ）に示すように、セラミック材料からなる部品素体１０３を、矢印ａに示すように、ペースト層１０１に浸漬してペースト状電極材を前記部品素体１０３の端部に塗布し、その後、図９（ｃ）に示すように、部品素体１０３を矢印ｂ方向に引き上げ、部品素体１０３と導電膜（ペースト状電極材）１０５との界面１０４が直線状になった時点で乾燥させ、焼き付けて外部電極を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０８−２３６８９１号公報（請求項１、段落番号〔０００８〕、及び図２〜図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年、ますます小型で大容量化が積層セラミックコンデンサでは、端面の外部電極の膜厚が厚いと、部品素体の大きさを小さくする必要があり、このため取得容量が小さくなる。取得容量を大きくするためには、外部電極が薄膜であるのが望ましく、このためには外部電極の膜厚を薄く調整する必要がある。
【０００８】
そして、外部電極の膜厚調整は、部品素体１０３をペースト層１０２から引き上げた後、部品素体１０１の端面に塗布された導電膜１０５を掻き取ることにより行うことができる。
【０００９】
しかしながら、特許文献１のような従来の方法で所定膜厚の外部電極を得ようとする場合、浸漬→引き上げ→掻き取りの一連の動作を複数回繰り返す必要があり、斯かる一連の処理に長時間を要するため、生産性に劣るという問題点があった。
【００１０】
さらに、特許文献１のように部品素体１０１をペースト層１０２に浸漬させた場合、図１０（ａ）に示すように、部品素体１０１をペースト層１０２から引き上げる際に導電性ペースト１０２ａが糸状に部品素体１０１に連なり、このため図１０（ｂ）に示すように、導電膜１０５の外表面に突起部１０５ｄが形成され、その結果、乾燥後の外部電極の外表面にも突起部が形成されるおそれがある。
【００１１】
また、積層セラミックコンデンサの場合、図１１に示すように、部品素体１０１に多数の内部電極１０６が埋設されており、該内部電極１０６の引き出し部１０６ａが互い違いとなるように一方の外部電極１０７及び他方の外部電極（不図示）に接続されている。
【００１２】
しかしながら、外部電極１０７の厚みを所定膜厚に調整するために、上述した掻き取り処理を行うと、外部電極１０７は端面中央部の膜厚は所望の薄膜になるものの、内部電極１０６の最外層に位置する部分や部品素体１０１の角部付近の導電膜も掻き取られるため、これら最外層部ｄや角部ｅの電極膜厚も薄くなり、品質劣化を招くおそれがある。特に、最外層部ｄの導電膜が過度に掻き取られると、内部電極１０６が表面露出してしまうおそれがある。
【００１３】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、電極の膜厚を所定厚みに容易に調整することができ、かつ外観形状も良好で安定した電気特性を得ることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明に係る電子部品の製造方法は、略直方体形状に形成された部品素体の端部に導電性ペーストを塗布し、該端部に電極を形成する電子部品の製造方法であって、前記導電性ペーストが、導電性粉末と、加熱により粘度が低下するバインダ樹脂と、溶剤とを含有し、前記部品素体を、前記溶剤の沸点以下であって前記バインダ樹脂のガラス転移点以上の所定温度に加熱して高温状態とした後、前記部品素体の端部を前記導電性ペーストに所定時間接触させ、前記端部に前記導電性ペーストを塗布して前記電極を形成することを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の電子部品の製造方法は、前記溶剤の沸点は、１５０℃以下であって前記バインダ樹脂のガラス転移点の温度は、５０℃以上であるのが好ましい。
【００１６】
さらに、本発明の電子部品の製造方法は、前記所定時間が、前記高温状態の前記部品素体が放熱を終了して略常温状態に戻るまでの時間であるのが好ましい。
【００１７】
さらに、本発明の電子部品の製造方法は、前記所定時間が、２〜４秒であるのが好ましい。
【００１８】
また、本発明の電子部品の製造方法は、前記導電性ペーストからなる所定厚みのペースト層を平板上に形成し、前記部品素体を前記ペースト層に浸漬させて前記部品素体と前記導電性ペーストとを接触させるのが好ましい。
【００１９】
また、本発明の電子部品の製造方法は、所定方向に回転駆動するローラの表面に前記導電性ペーストからなるペース層を形成し、前記部品素体の前記端部を前記ローラの接線方向に添わせるような形態で前記端部を前記ペースト層に接触させるのも好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の電子部品の製造方法によれば、略直方体形状に形成された部品素体の端部に導電性ペーストを塗布し、該端部に電極を形成する電子部品の製造方法であって、前記導電性ペーストが、導電性粉末と、加熱により粘度が低下するバインダ樹脂と、溶剤とを含有し、前記部品素体を、前記溶剤の沸点以下であって前記バインダ樹脂のガラス転移点以上の所定温度に加熱して高温状態とした後、前記部品素体の端部を前記導電性ペーストに所定時間接触させ、前記端部に前記導電性ペーストを塗布して前記電極を形成するので、電極表面に突起部が形成されることもなく所望の電気特性を有する電子部品を容易に製造することができる。
【００２１】
すなわち、導電性ペースト中には加熱により粘度が低下するバインダ樹脂を含有していることから、溶剤が揮発しないような所定温度にまで部品素体を加熱して高温状態とし、該部品素体の端部を導電性ペーストに接触させると、該端部近傍の導電性ペーストの粘度が低下して端部への付着量が減少する。したがって、前記所定温度を調整することにより、端部への付着量を調整することができ、電極の膜厚を調整することが可能となる。また、上述したように導電性ペーストは加熱により粘度が低下することから、部品素体を導電性ペーストから引き離した場合に、導電材が部品素体端部から垂れて突起部が形成されるのを回避することができる。
【００２２】
したがって、容易に膜厚調整をすることができ、電極表面に突起部が形成されることもなく外観形状が良好で所望の電気特性を有する電子部品を製造することができる。
【００２３】
また、前記所定温度は、前記溶剤の沸点以下であって前記バインダ樹脂のガラス転移点以上の温度（例えば、５０〜１５０℃）とすることにより、溶剤は揮発することもなく粘度を低下させることができ、所望粘度に低下した導電性ペーストでもって部品素体の端部に電極を形成することができる。
【００２４】
さらに、前記所定時間が、前記高温状態の前記部品素体が放熱を終了して略常温状態に戻るまでの時間（例えば、２〜４秒）である場合は、部品素体の放熱が終了するまでに塗布処理が終了することとなり、上述した所望の作用効果を奏することができる。
【００２５】
また、導電性ペーストからなる所定厚みのペースト層を平板上に形成し、前記部品素体を前記ペースト層に浸漬させて前記部品素体と前記導電性ペーストとを接触させたり、或いは所定方向に回転駆動するローラの表面に前記導電性ペーストからなるペースト層を形成し、前記部品素体の前記端部を前記ローラの接線方向に添わせるような形態で前記端部を前記ペースト層に接触させることにより、所望厚みに膜厚調整されかつ外観形状も良好で安定した電気特性を有する積層セラミックコンデンサ等の電子部品を製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】部品素体の一例を示す斜視図である。
【図２】部品素体を第１の保持部材に保持させた状態を示す正面図である。
【図３】第１の加熱工程の概略構成図である。
【図４】第１の塗布・乾燥工程の概略構成図である。
【図５】第２の加熱工程の概略構成図である。
【図６】第２の塗布・乾燥工程の概略構成図である。
【図７】本発明の製造方法により製造された積層セラミックコンデンサの一例を示す斜視図である。
【図８】本発明に係る電子部品の製造方法の他の実施の形態を示す要部詳細図である。
【図９】特許文献１に記載された従来の電子部品の製造方法を示す図である。
【図１０】特許文献１の課題（その１）を示す図である。
【図１１】特許文献１の課題（その２）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づき詳説する。
【００２８】
図１は、本発明の製造方法に供される積層セラミックコンデンサ用の部品素体の一例を示す斜視図である。
【００２９】
この部品素体１は、ＢａＴｉＯ３等を主成分とするセラミック層とＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ等を含有した内部電極層（不図示）が交互に複数積層された積層体を焼成した焼結体からなり、略直方体形状に形成されている。また、前記複数の内部電極層は、外部電極と電気的に接続可能となるように、一方の端面又は他方の端面に互い違いに表面露出されている。
【００３０】
そして、本発明の製造方法により、部品素体１の両端部１ａ、１ｂに外部電極が形成される。
【００３１】
以下、本発明の電子部品としての積層セラミックコンデンサの製造方法について詳述する。
【００３２】
まず、導電性ペーストを作製する。
【００３３】
すなわち、導電性粉末、バインダ樹脂、及び有機溶剤を用意する。
【００３４】
導電性粉末としては、特に限定されるものではなく、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｎｉ−Ｃｕ合金、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｕ等の各種導電性粉末を使用することができるが、低コストで良導電性を有するＮｉ、Ｃｕ、Ｎｉ−Ｃｕ合金等の卑金属系材料が好んで使用される。
【００３５】
また、バインダ樹脂としては、加熱により粘度が低下するものであれば特に限定されるものではないが、エチルセルロ−ス樹脂やアクリル樹脂を好んで使用することができる。これらのバインダ樹脂は、ガラス転移点が５０〜６０℃と低く、斯かるガラス転移点に達すると粘度が急激に低下することから好ましい。
【００３６】
また、有機溶剤についても、特に限定されるものではなく、例えば、α−ターピネオール、キシレン、トルエン、ブチルカルビトール、カルビトールアセテート等を使用することができる。
【００３７】
そして、これらバインダ樹脂と有機溶剤とを、例えば体積比率で、１〜３：７〜９となるように調製し、これにより有機ビヒクルが作製される。
【００３８】
次いで、導電性粉末の含有量が、例えば１０〜４０体積％となるように導電性粉末を有機ビヒクル中に分散させ、三本ロールミル等で混練し、これにより導電性ペーストを作製する。
【００３９】
次に、図２〜図９に示す工程に従い、積層セラミックコンデンサを作製する。
【００４０】
まず、図２に示すように、部品保持工程で複数の部品素体１を第１の保持部材２に保持する。
【００４１】
第1の保持部材２は、粘着面２ａを有し、該粘着面２ａに電極形成用の部品素体１の端面１ｂが貼着される。すなわち、粘着面２ａは、部品素体１を貼着させるためのものであり、したがって粘着性を有していれば、その構成は特に限定されるものではない。例えば、両面テープを貼着させてもよいし、シリコン性の弾性体に粘着剤を含侵させても良い。また、発泡性の粘着テープでもよく、このような発泡性の粘着テープを使用した場合は、熱により発泡させることで部品素体１の第１の保持部材２からの離脱を容易に行うことができる。
【００４２】
次に、第１の保持部材２を第１の加熱工程に搬送し、部品本体１を加熱する。
【００４３】
すなわち、この第１の保持部材２を、図３に示すようにレール状部材３に摺動自在に取り付け、ヒータ４ａ、４ｂが内壁面に配された加熱炉５内を矢印Ａ方向に搬送する。そして、これにより第１の保持部材２に固定された部品素体１を導電性ペーストの溶剤が揮発しないような所定温度に加熱し、該部品本体１を高温状態とする。
【００４４】
前記所定温度は、具体的には、通常使用される溶剤の沸点以下であってバインダ樹脂のガラス転移点以上の温度、例えば５０〜１５０℃程度が好ましい。
【００４５】
次いで、部品素体１を第１の塗布・乾燥工程に搬送し、塗布処理及び乾燥処理を行う。
【００４６】
塗布処理では、図４（ｂ）に示すように、導電性ペーストが、昇降機能（不図示）を有する平板６上に塗布され、所定膜厚のペースト層７が予め前記平板６上に形成されている。
【００４７】
そして、図４（ａ）に示す高温状態の部品素体１を、矢印Ｂ方向に搬送し、図４（ｂ）に示すように、部品素体１をペースト層７に浸漬させるような形態で接触させ、部品素体１の端部に導電性ペーストを塗布する。
【００４８】
次いで、部品素体１の放熱が終了するまでの所定時間（例えば、２〜４秒）、部品本体の端部１ａをペースト層７に接触させる。そしてこの後、部品素体１を矢印Ｃ方向に搬送し、図４（ｃ）に示すように、部品素体１をペースト層７から引き離し、これにより、部品素体１の端部１ａに導電膜８ａを形成する。すなわち、高温状態の部品素体１の端部１ａをペースト層７に接触させると、該端部１ａ近傍のペースト層７の粘度が低下し、端部１ａへの導電性ペーストの付着量を低減させることができ、これにより膜厚が薄くなるように膜厚調整することが可能となる。しかも、導電性ペーストの粘度が低下することから、導電性ペーストが糸状に連なることもなく、電極外表面に突起部が形成されるのを回避することができる。
【００４９】
ただし、部品素体１の放熱が終了すると、ペースト層７における導電性ペーストの粘度も略常温状態に戻ることから、端部１ａ近傍のペースト層７の粘度を低下させるという作用を奏さなくなり、薄膜に膜厚調整するのが困難となり、また完成後の外部電極に突起部が形成されるおそれがある。
【００５０】
したがって、上述したように部品素体１とペースト層７との接触時間を部品素体１が放熱を終了しない所定時間に設定するのが好ましい。尚、この所定時間は、部品素体１の搬送方向におけるペースト層７と第１の保持部材２の搬送速度によって決定することができる。
【００５１】
次に、乾燥処理に進み、図４（ｄ）に示しように  熱風や遠赤外線ヒータ等で導電膜８ａを乾燥させ、これにより部品素体１の端部１ａに外部電極９ａを形成する。
【００５２】
次いで、上記部品素体１を反転させ、上述と同様の方法で、部品素体１の他方の端部にも外部電極を形成する。
【００５３】
すなわち、まず、部品素体１を保持している第１の保持部材２を適宜の方法で反転させ、部品素体１を第１の保持部材２から第２の保持部材に移し替える。この移し替えは、第２の保持部材を第１の保持部材２の粘着力よりも大きくなるような粘着テープを使用することにより、容易に移し替えることができる。また、第１の保持部材２を加熱して発砲させ、これにより粘着力を失わせ、これにより部品素体１を第１の保持部材２から第２の保持部材に容易に移し替えることができる。
【００５４】
そして、図５に示すように、第２の加熱工程で部品素体１を第２の保持部材１０に保持させて加熱する。すなわち、第２の保持部材１０は、第１の保持部材２と同様、粘着面１０ａを有してレール状部材３に摺動自在に取り付けられている。そして、部品素体１は第１の保持部材２から第２の保持部材１０に移し替え、ヒータ１１ａ、１１ｂが内壁面に配された加熱炉１２を矢印Ｅ方向に搬送し、第１の加熱工程と同様に部品素体１を加熱する。
【００５５】
続く、第２の塗布・乾燥工程では、図６（ａ）に示す高温状態の部品素体１を、矢印Ｆ方向に搬送し、図６（ｂ）に示すように、部品素体１を平板１３上のペースト層１４に浸漬させるような形態で接触させ、部品素体１の端部１ｂに導電性ペーストを塗布する。
【００５６】
次いで、部品素体１を放熱が終了しない所定時間（例えば、２〜４秒）接触させた後、部品素体１を矢印Ｇ方向に搬送し、図６（ｃ）に示すように、部品素体１をペースト層１４から引き離し、これにより、部品素体１の端部１ｂにも導電膜８ｂを形成する。
【００５７】
次に、図６（ｄ）に示しように  熱風や遠赤外線ヒータ等で導電膜９ｂを乾燥させ、これにより部品素体１の他方の端部に外部電極９ｂを形成する。
【００５８】
そして、最後に部品素体１を第２の保持部材１０から離脱させ、これにより積層セラミックコンデンサが得られる。
【００５９】
図７は、上述のようにして作製されたに積層セラミックコンデンサの斜視図であって、該積層セラミックコンデンサ１５は、部品素体１の両端部１ａ、１ｂに第１及び第２の外部電極９ａ、９ｂが形成される。
【００６０】
このように本実施の形態では、導電性ペーストが、導電性粉末と、加熱により粘度が低下するバインダ樹脂と、溶剤とを含有し、部品素体１を、溶剤が揮発しないような所定温度、すなわち、前記溶剤の沸点以下であって前記バインダ樹脂のガラス転移点以上の温度に加熱して高温状態とした後、該部品素体１の端部１ａ、１ｂを導電性ペーストに所定時間、例えば高温状態の部品素体１が放熱を終了して略常温状態に戻るまでの時間、接触させ、端部１ａ、１ｂに導電性ペーストを塗布して外部電極９ａ、９ｂを形成するので、外部電極９ａ、９ｂの表面に突起部が形成されることもなく所望膜厚を有する電子部品を容易に製造することができる。
【００６１】
すなわち、導電性ペースト中には加熱により粘度が低下するバインダ樹脂を含有していることから、部品素体１を溶剤が揮発しないような所定温度にまで加熱して高温状態とし、該部品素体の端部を導電性ペーストに接触させると、該端部近傍の導電性ペーストの粘度が低下して端部への付着量が低減する。したがって、溶剤が揮発しないように所定温度を調整することにより、端部への付着量を調整することができ、電極の膜厚を調整することが可能となる。また、上述したように導電性ペーストは加熱により粘度が低下することから、部品素体を導電性ペーストから引き離した場合に、導電膜が部品素体端部から垂れて突起部が形成されるのを回避することができる。
【００６２】
そして、導電性ペーストからなる所定厚みのペースト層７を平板６上に形成し、部品素体１をペースト層７に浸漬させて部品素体１と前記導電性ペーストとを接触させているので、所望厚みに膜厚調整されかつ外観形状も良好で安定した電気特性を有する積層セラミックコンデンサ等の電子部品を製造することが可能となる。
【００６３】
図８は本発明の他の実施の形態を示す要部詳細図であって、本第２の実施の形態では、回転駆動するローラと部品本体の端部とが接触するようにし、これにより部品素体１の両端部に外部電極を形成している。
【００６４】
すなわち、本実施の形態では、塗布処理装置が、矢印Ｉ方向に回転駆動するローラ１６と、導電性ペースト１７が貯留されたペースト槽１８と、ローラ１６の近傍に配されたブレード１９とを有している。
【００６５】
そして、ローラ１６を矢印Ｉ方向に回転させることにより、該ローラ１６の外周には導電性ペーストが堆積されてペースト層が形成されると共に、ブレード１９でペースト層の層厚が調整される。
【００６６】
本実施の形態では、加熱炉５で加熱された高温状態の部品素体１を矢印Ｊ方向に搬送し、矢印Ｉ方向に回転するローラ１６上のペースト層に浸漬するような形態で端部１ａを接触させ、放熱し終わるまでに部品素体１をペースト層から引き離し、矢印Ｋ方向へと部品素体１を搬送させる。尚、この場合、第１の保持部材２とローラ１６の回転速度とを同期させることにより、より一層の生産性向上を図ることが可能となる。
【００６７】
そして、その後は第１の実施の形態と同様、乾燥させた後、部品素体１を反転させ、端部１ｂについても同様に導電性ペースト１７を塗布して、外部電極を形成し、これにより外表面に突起部が形成されることなく所望膜厚に調整された積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００６８】
このように本第２の実施の形態によれば、矢印Ｉ方向に回転駆動するローラ１６の表面に前記導電性ペースト１７からなるペースト層を形成し、部品素体１の端部１ａ、１ｂをローラ１６の接線方向に添わせるような形態で前記端部を前記ペースト層に接触させているので、第１の実施の形態と同様、所望厚みに膜厚調整されかつ外観形状も良好で安定した電気特性を有する積層セラミックコンデンサ等の電子部品を製造することが可能となる。
【００６９】
しかも、第１の保持部材２及び第２の保持部材１０の搬送速度とローラ１６の回転速度とを同期させることにより、より一層の生産性向上を図ることが可能となる。
【００７０】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態では、第１及び第２の保持部材２、１０は、表面に粘着面２ａ、１０ａを有するようにしているが、長尺状テープで形成してもよい。また、孔を形成した板状の金属フレームを弾性体で被覆して第１及び第２の保持部材２、１０ａを形成し、該孔に部品素体を挿入し、前記弾性体の弾性力で部品素体１を保持するようにしてもよい。
【００７１】
また、上記実施の形態では、導電性ペーストは、導電性粉末、加熱により粘度が低下するバインダ樹脂、及び溶剤を含有しているが、必要に応じてガラス成分等のその他の添加成分を含有させてもよい。
【００７２】
また、上記実施の形態で、塗布処理後に乾燥処理を行っているが、乾燥処理を半乾燥、又は乾燥処理を行わずに複数回の塗布処理を行ってもよい。特に、１回の塗布処理で形成される膜厚が薄いため、塗布処理の回数を調整することにより部品素体１の角部や最外層の膜厚を調整することが可能となる。
【００７３】
また、上記実施の形態では、電子部品として積層セラミックコンデンサについて例示的に説明したが、外部電極を有する電子部品に広範に適用可能であり、例えば、単板型のセラミックコンデンサ、コイル部品、ＬＣ複合部品、圧電部品等にも同様に適用できるのはいうまでもない。
【００７４】
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
【実施例】
【００７５】
まず、縦１．６ｍｍ、横０．８ｍｍ、厚み０．８ｍｍの部品素体を用意した。
【００７６】
また、導電性粉末にＮｉ、バインダ樹脂にエチルセルロース樹脂（ガラス転移点：５０℃）、溶剤にテレビン油（沸点：１５０℃）を用意し、これらを混合・分散させて導電性ペーストを作製した。
【００７７】
そして、部品素体を５０℃、１００℃、１６０℃に加熱した。尚、加熱温度は、サーモグラフィで非接触で測定した。
【００７８】
次いで、図４に示すように部品素体を保持部材に保持し、平板上に導電性ペーストが塗布されてペースト層に４秒間浸漬させ、ペースト層から引き離して乾燥させた。そして、形成された電極の膜厚を、部品素体を研磨した後、光学顕微鏡にて測定した。
【００７９】
その結果、加熱温度が５０℃の場合で膜厚は１２０μｍ、加熱温度が１００℃の場合で膜厚は９０μｍ、加熱温度が１６０℃の場合で膜厚は１７０μｍであった。また、常温状態（２５℃）の部品素体についても同様にして膜厚を測定したところ、１５０μｍであった。
【００８０】
以上より部品素体の加熱温度で膜厚を制御することができることが確認された。また、加熱温度が１６０℃の場合に膜厚が１７０μｍとなって常温時よりも厚膜になった。これは溶剤の沸点を超える高温に部品素体を加熱したため、導電性ペーストの粘度が過度に高くなり、このため部品素体端部への付着量が増大したためと思われる。
【００８１】
尚、ペースト層に浸漬する時間は、部品素体が放熱するまでの時間であることから部品素体の大きさに依存する。すなわち、より小型の部品素体、例えば縦０．４ｍｍ、横０．２ｍｍ、厚み０．２ｍｍの場合は、ペースト層に浸漬する時間は２秒間で十分であることを別途確認した。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
電極の膜厚を所定厚みに容易に調整することができ、かつ外観形状も良好で安定した電気特性を有する積層セラミックコンデンサ等の電子部品を製造することができる。
【符号の説明】
【００８３】
１  部品素体
１ａ、１ｂ  端部
６、１３  平板
７、１４  ペースト層（導電性ペースト）
９ａ、９ｂ  外部電極（電極）
１６  ローラ
１７  導電性ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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