(57)【要約】【課題】  高効率で液滴吐出の良否を検査する。【解決手段】  基板を保持し水平面内方向に移動させることのできるステージと、絶縁材を吐出しうる複数のノズルを備え、ステージに対向配置される吐出ヘッドと、ノズルから吐出された絶縁材の着弾跡を検出するセンサと、ステージ、吐出ヘッド、センサを制御する制御装置とを備え、ステージは基板を少なくとも一軸方向に移動させることができ、吐出ヘッドの複数のノズルは、水平面内で一軸方向と直交する方向に沿って配置され、センサはステージに対して、水平面内で一軸方向と直交する方向に相対的に移動可能に、ステージに対向配置され、制御装置はステージと吐出ヘッドを制御して、基板に絶縁材を吐出させて描画を行う機能と、ステージとセンサを制御して、吐出された絶縁材の着弾跡を検出する機能とを備え、制御装置は、吐出された絶縁材の着弾跡の検出時に、センサをステージに対して、水平面内で一軸方向と直交する方向に相対的に移動させる液滴吐出装置を提供する。【選択図】  図７−１
2013038177.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持し、保持した基板を水平面内方向に移動させることのできる基板保持ステージと、
絶縁材を吐出しうる複数の吐出ノズルを備え、前記ステージに対向配置される吐出ヘッドと、
前記複数の吐出ノズルから吐出された絶縁材の着弾跡を検出するセンサと、
前記ステージ、前記吐出ヘッド、及び前記センサを制御する制御装置と
を備え、
前記ステージは、保持した基板を少なくとも一軸方向に移動させることができ、
前記吐出ヘッドの複数の吐出ノズルは、水平面内で前記一軸方向と直交する方向に沿って配置され、
前記センサは、前記ステージに対して、水平面内で前記一軸方向と直交する方向に相対的に移動可能に、前記ステージに対向配置されており、
前記制御装置は、前記ステージ及び前記吐出ヘッドを制御して、前記ステージに保持された基板に絶縁材を吐出させて描画を行う描画機能と、前記ステージ及び前記センサを制御して、吐出された絶縁材の着弾跡を検出する検査機能とを備え、
前記制御装置は、吐出された絶縁材の着弾跡を検出する際に、前記センサを、前記ステージに対して、水平面内で前記一軸方向と直交する方向に相対的に移動させる液滴吐出装置。
【請求項２】
前記吐出ヘッドの吐出ノズルは、前記一軸方向にも複数配置され、前記センサが、前記一軸方向に沿って複数配置されている請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項３】
前記ステージは、絶縁材を塗布すべき領域と検査領域とが画定された基板を保持し、
前記制御装置は、前記絶縁材を塗布すべき領域を示すデータ、及び、前記検査領域の位置のデータを記憶しており、記憶された前記検査領域の位置のデータに基づいて、前記ステージ及び前記吐出ヘッドを制御して、前記検査領域に絶縁材を吐出させ、前記ステージ及び前記センサを制御して、前記検査領域に吐出された絶縁材の着弾跡を検出する請求項１または２に記載の液滴吐出装置。
【請求項４】
前記吐出ヘッドが配置される吐出部と、前記センサが配置される検査部を含み、
前記制御装置は、前記検査部の位置のデータを記憶し、記憶された前記検査部の位置のデータに基づいて、前記ステージに保持された基板を前記検査部に移動させて、前記基板に吐出された絶縁材の着弾跡を検出する請求項１〜３のいずれか１項に記載の液滴吐出装置。
【請求項５】
前記制御装置は、前記ステージを制御して、前記ステージに保持された基板を、前記吐出ヘッドの下方に移動させ、前記吐出ヘッドに形成されている吐出ノズルの位置に対応させて絶縁材を吐出させる請求項１〜４のいずれか１項に記載の液滴吐出装置。
【請求項６】
前記制御装置は、前記ステージで保持した基板を、前記吐出ヘッドに対して、水平面内で前記一軸方向と直交する方向に相対的に移動させない状態で、前記一軸方向に移動させながら絶縁材を吐出させる請求項５に記載の液滴吐出装置。
【請求項７】
（ａ）水平面内の一軸方向に移動可能に保持された基板上に、水平面内で前記一軸方向と直交する方向に沿って配置された複数の吐出ノズルを備える吐出ヘッドから、絶縁材を吐出させ、着弾跡を形成する工程と、
（ｂ）センサを、前記基板に対して、水平面内で前記一軸方向と直交する方向に相対的に移動させて、前記着弾跡を検出する工程と
を有する検査方法。
【請求項８】
前記吐出ヘッドの吐出ノズルは、前記一軸方向にも複数配置され、前記センサが、前記一軸方向に沿って複数配置されている請求項７に記載の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁材を吐出する液滴吐出装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等のパターン形成面に、絶縁材料を含んだ液状材料（インク）を吐出ヘッド（インクジェットヘッド）から液滴として吐出して、基板上に絶縁層を成膜（描画）する技術が知られている。
【０００３】
絶縁材料としては、たとえばソルダーレジストがある。ソルダーレジストは、プリント配線板の必要な箇所を絶縁するために塗布ざれる材料である。
【０００４】
基板上に直接、液状樹脂を吹き付け、パターン形成を行う液状樹脂噴射装置の発明が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１記載の発明によれば、高精度なパターンを容易に形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３５４４５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、高効率で液滴吐出の良否を検査することが可能な液滴吐出装置及び検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によると、基板を保持し、保持した基板を水平面内方向に移動させることのできる基板保持ステージと、絶縁材を吐出しうる複数の吐出ノズルを備え、前記ステージに対向配置される吐出ヘッドと、前記複数の吐出ノズルから吐出された絶縁材の着弾跡を検出するセンサと、前記ステージ、前記吐出ヘッド、及び前記センサを制御する制御装置とを備え、前記ステージは、保持した基板を少なくとも一軸方向に移動させることができ、前記吐出ヘッドの複数の吐出ノズルは、水平面内で前記一軸方向と直交する方向に沿って配置され、前記センサは、前記ステージに対して、水平面内で前記一軸方向と直交する方向に相対的に移動可能に、前記ステージに対向配置されており、前記制御装置は、前記ステージ及び前記吐出ヘッドを制御して、前記ステージに保持された基板に絶縁材を吐出させて描画を行う描画機能と、前記ステージ及び前記センサを制御して、吐出された絶縁材の着弾跡を検出する検査機能とを備え、前記制御装置は、吐出された絶縁材の着弾跡を検出する際に、前記センサを、前記ステージに対して、水平面内で前記一軸方向と直交する方向に相対的に移動させる液滴吐出装置が提供される。
【０００８】
水平方向に移動可能なステージに基板を搭載し、複数の吐出ノズルを備えた吐出ヘッドを基板に対向して配置させる。また、ステージの移動と吐出ヘッドを制御する制御装置を備え、制御装置が記憶している基板への描画データに基づいて、ステージの移動とノズルの制御が実施される。ステージは主走査方向（Ｙ軸方向）とそれに直交する副走査方向（Ｘ軸方向）に移動し、複数のノズルは副走査方向に沿って多数配列されている。また吐出結果を検出するセンサを備えるが、このセンサは副走査方向に沿う方向に直線的に移動可能であり、副走査方向に沿って配置されたノズルから吐出された各ノズルに対応する吐出結果を、副走査方向に沿ってセンサが一括して検出する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高効率で液滴吐出の良否を検査することが可能な液滴吐出装置及び検査方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例による液滴吐出装置を含む第１の描画装置７１を示す概略図である。
【図２】図２Ａは、アライメントステーション２に含まれるアライメント装置を示す概略図であり、図２Ｂ及び図２Ｃは、アライメントステーション２における基板２２を示す平面図である。
【図３】図３Ａ及び図３Ｂは、検査・描画ステーション３に含まれる、実施例による液滴吐出装置７０の一部を示す概略図である。
【図４】図４Ａは、インクジェットヘッドユニット４７ａを示す概略図であり、図４Ｂは、インクジェットヘッドユニット４７ａの液滴吐出面を示す平面図であり、図４Ｃは、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの配置を示す概略的な平面図である。
【図５】図５Ａ〜図５Ｄは、基板反転ステーション４に含まれる基板反転装置５０及び紫外線照射装置（ソルダーレジスト固化装置）６０を示す概略図である。
【図６】図６Ａ、図６Ｃ、及び図６Ｅは、基板保持器５１を示す概略的な平面図であり、図６Ｂ、図６Ｄ、及び図６Ｆは、基板保持器５１を示す概略的な側面図である。
【図７−１】図７Ａ〜図７Ｃは、実施例による液滴吐出装置７０の検査機能について説明する図である。
【図７−２】図７Ｄ〜図７Ｇは、実施例による液滴吐出装置７０の検査機能について説明する図である。
【図８】図８Ａ〜図８Ｃは、インクの塗布結果の例を示す図である。
【図９】第２の描画装置７２を示す概略図である。
【図１０】第３の描画装置７３を示す概略図である。
【図１１】図１１Ａ及び図１１Ｂは、ガーバデータの補正の一例について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、実施例による液滴吐出装置を含む第１の描画装置７１を示す概略図である。第１の描画装置７１は、筐体１８の内部に配置される、アライメントステーション２、検査・描画ステーション３、基板反転ステーション４、アライメントステーション５、検査・描画ステーション６、紫外線照射装置８、及び、リフタ１１〜１４を含んで構成される。また、第１の描画装置７１の筐体１８には、基板搬入口１及び基板搬出口７が設けられている。第１の描画装置７１は、たとえば矩形状のプリント配線板である基板２１〜２７の表面及び裏面に、ソルダーレジストパターンを形成するために用いられる。また、第１の描画装置は、コンベヤ１５、１６、及び制御装置２０を含む。筐体１８内部までの基板２１〜２７の移動は、コンベヤ１５によって行われる。筐体１８内での基板２１〜２７の搬送は、リフタ１１〜１４を用いて行われる。コンベヤ１６は、筐体１８内から基板２１〜２７を搬出する。筐体１８の内部における動作及びコンベヤ１５、１６の動作は、制御装置２０によって制御される。制御装置２０は、たとえばメモリである記憶装置２０ａを含む。筐体１８内部に搬送された基板２１〜２７の表面は、図の上方向（Ｚ軸正方向）を向いている。
【００１２】
本明細書においては、鉛直上方をＺ軸正方向とする右手系の直交座標系を画定する。以下の説明において、アライメントステーション２から検査・描画ステーション６までの５つのステーションは、順にＸ軸負方向からＸ軸正方向に向かって配置され、基板搬入口１から筐体１８内に搬入された基板２１〜２７は、各ステーション２〜６を経由して、全体としてＸ軸正方向に向かって搬送され、基板搬出口７から筐体１８の外部へ搬出される。
【００１３】
第１の描画装置７１においては、アライメントステーション２、検査・描画ステーション３、基板反転ステーション４、アライメントステーション５、検査・描画ステーション６の各ステーションで、処理が併行して行われる。このため、生産効率の向上を実現することができる。
【００１４】
図２Ａ〜図２Ｃを参照して、アライメントステーション２について説明する。図２Ａは、アライメントステーション２に含まれるアライメント装置を示す概略図である。アライメント装置は、ベース（基台）３１上に、ベース３１側から順に配置されるＹステージ３２、θステージ３３、チャックプレート３４を含む。チャックプレート３４は、リフタ１１によって、アライメントステーション２に搬送された基板２２を吸着保持する。
【００１５】
Ｙステージ３２は、保持された基板２２をＹ軸方向に移動させることができる。θステージ３３は、保持された基板２２を、ＸＹ平面に平行な面内で、Ｚ軸に平行な回転軸の周囲に回転させることが可能である。Ｙステージ３２、θステージ３３、及び、チャックプレート３４は、基板２２を保持し、アライメントステーション２内で移動させる移動ステージを構成する。チャックプレート３４による基板２２の吸着、Ｙステージ３２及びθステージ３３による基板２２の移動は、制御装置２０によって制御される。
【００１６】
また、アライメント装置はＣＣＤカメラ３５〜３８を含む。ＣＣＤカメラ３５〜３８は、チャックプレート３４に保持された基板２２上に形成されているアライメントマークを撮像（検出）可能な検出器である。ＣＣＤカメラ３５〜３８による撮像は、制御装置２０によって制御される。また、ＣＣＤカメラ３５〜３８によって得られた画像データ（検出結果）は、制御装置２０に送信される。
【００１７】
図２Ｂは、アライメントステーション２に搬送され、チャックプレート３４に吸着保持された基板２２を示す平面図である。基板２２には、たとえば表面の四隅にアライメントマーク２２ａ〜２２ｄが形成されている。
【００１８】
リフタ１１によってチャックプレート３４上に搬送、載置された基板２２は、チャックプレート３４に吸着保持された状態で、Ｙステージ３２の駆動により、アライメントステーション２内をＹ軸負方向に移動される。図２Ｂにおいては、移動された後の基板２２を括弧内に示した。
【００１９】
ＣＣＤカメラ３５〜３８は、リフタ１１が基板２２をチャックプレート３４上に載置する位置のＹ軸負方向側に、各ＣＣＤカメラ３５〜３８が、それぞれアライメントマーク２２ａ〜２２ｄを撮像可能なように配置されている。基板２２は、Ｙステージ３２によってＣＣＤカメラ３５〜３８の配設位置の下方に移動され、ＣＣＤカメラ３５〜３８が、基板２２の表面（アライメントマーク２２ａ〜２２ｄ）を撮影する。撮影された画像データは、制御装置２０に送信される。
【００２０】
制御装置２０は、ＣＣＤカメラ３５〜３８によって取得された画像データを処理し、基板２２の位置、及び、ＸＹ平面内（基板２２面内）方向における姿勢（向き）を把握する。そしてたとえば、基板２２の、ＸＹ平面内方向における姿勢を補正（変更）する（θ補正）。
【００２１】
図２Ｂには、一例として、基板２２に、ＸＹ平面内において反時計回りに角度αだけ位置ずれが生じている場合を示した。この場合、たとえばアライメントマーク２２ａが形成されている頂点と、アライメントマーク２２ｄが形成されている頂点とを結ぶ辺は、後者の頂点を基準として、Ｘ軸正方向から反時計回りに角度αだけ傾いていることになる。この位置ずれは、ＣＣＤカメラ３５〜３８によって取得された画像データに基づいて、制御装置２０に把握される。制御装置２０は、θステージ３３を時計回りに角度αだけ回転させることによって、この位置ずれを修正する。修正の結果、矩形状の基板２２の各辺は、Ｘ軸またはＹ軸に平行となる。
【００２２】
図２Ｃを参照する。ＣＣＤカメラ３５〜３８により基板２２表面のアライメントマーク２２ａ〜２２ｄを検出し、検出結果に基いて、基板２２のθ補正を行った後、制御装置２０は、Ｙステージ３２を駆動して、基板２２をＹ軸正方向に移動させる。Ｙステージ３２の駆動距離は、たとえば図２Ｂに示した工程において、アライメントマーク２２ａ〜２２ｄを検出するために、ＣＣＤカメラ３５〜３８の設置領域に、基板２２を移動させた際に、Ｙステージ３２をＹ軸負方向に駆動した距離と等しい。
【００２３】
図２Ｃの括弧内に、Ｙ軸正方向に移動された後の基板２２を示した。θ補正が施された基板２２は、リフタ１１により、検査・描画ステーション３に搬送される。リフタ１１は、θステージ３３の回転によって、基板面内方向における向きが変更された基板２２を、その向きを維持して、検査・描画ステーション３のステージ上に搬送する。
【００２４】
アライメントステーション２でθ補正が完了しているため、検査・描画ステーション３では、基板２２の位置補正を行うことなく、基板２２表面へのソルダーレジストパターン形成を開始することができる。たとえば、検査・描画ステーション３でθ補正を行い、その後にソルダーレジストパターンを形成する場合と比べると、検査・描画ステーション３での処理時間を短くすることができ、ひいてはタクトタイムの短縮、生産効率の向上を実現することが可能である。
【００２５】
なお、基板２２には、通常のびが発生し、描画が行われる時点では、設計値とはサイズが異なっている。このため、制御装置２０は、アライメントステーション２において、ＣＣＤカメラ３５〜３８を用いて取得された画像データに基づき、基板２２のサイズを把握し、把握されたサイズに応じて、検査・描画ステーション３で、基板２２の描画を行う際に使用されるインクジェット制御データ（ビットマップ）を生成する。生成されたインクジェット制御データは、制御装置２０の記憶装置２０ａに格納される。これについては、以下検査・描画ステーション３の説明中で詳述する。
【００２６】
図３Ａ及び図３Ｂは、検査・描画ステーション３に含まれる、実施例による液滴吐出装置７０の一部を示す概略図である。図３Ａを参照する。液滴吐出装置７０は、ＸＹ平面（水平面）に平行な面内に設置されたベース４１、及び、ベース４１上に、ベース４１側から順に配置されたＸステージ４３、Ｙステージ４４、チャックプレート４５を含む。チャックプレート４５は、リフタ１１によって、検査・描画ステーション３に搬送された基板２３を吸着保持する。
【００２７】
Ｘステージ４３は、保持された基板２３をＸ軸方向に移動させることができる。Ｙステージ４４は、保持された基板２３をＹ軸方向に移動させることが可能である。Ｘステージ４３、Ｙステージ４４、及び、チャックプレート４５は、ベース４１上に配置され、基板２３を保持し、検査・描画ステーション３内で移動させる移動ステージを構成する。チャックプレート４５による基板２３の吸着、Ｘステージ４３及びＹステージ４４による基板２３の移動は、制御装置２０の指令を受けて行われる。
【００２８】
なお、Ｘステージ４３、Ｙステージ４４、及び、チャックプレート４５は、このように上下方向に配置されていてもよいし、Ｘステージ４３、Ｙステージ４４、チャックプレート４５の機能を有する高機能ステージを用いて移動ステージを実現してもよい。
【００２９】
また、検査・描画ステーション３は、ベース４１に固定され、Ｙ軸方向に沿って見たとき、移動ステージ（Ｘステージ４３、Ｙステージ４４、及び、チャックプレート４５）を門型に囲むように配置されたフレーム４２、フレーム４２に保持されたインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆを含む。
【００３０】
フレーム４２は、２本の支柱４２ａ、４２ｂ、及び梁４２ｃを含む。梁４２ｃは、Ｘ軸方向に沿うように、支柱４２ａ、４２ｂに支持される。
【００３１】
インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆは、連結部材４６を介して、フレーム４２の梁４２ｃに保持されている。インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆは、それぞれ複数のインクジェットヘッド及び紫外光源を含む。インクジェットヘッドは、たとえば紫外線硬化性のインク（絶縁材）を移動ステージに保持された基板２３の表面に向け、液滴として吐出（滴下）する。インクの吐出は、基板２３をＹ軸方向に移動させながら行われる。吐出されたインクにより、基板２３の表面上に所定パターンの材料層、たとえばソルダーレジストパターンが成膜（描画）される。紫外光源から出射される紫外線により、成膜されたソルダーレジストパターンが硬化（仮硬化）される。
【００３２】
制御装置２０の記憶装置２０ａには、基板２３上においてソルダーレジストを形成すべき領域（インクを塗布すべき領域）を示すデータ（ガーバデータ）や、移動ステージによる基板２３の移動量とインクジェットヘッドからのインクの吐出時期との関係（吐出タイミング）を示すデータが記憶されている。しかしながらこれは設計値（初期値）であるため、制御装置２０は、これらのデータから、アライメントステーション２で撮像された基板２３の画像データに基づき、インクジェット制御データを生成する。たとえば制御装置２０は、画像データから、基板２３のＸ方向、Ｙ方向ののびを把握する。そしてＸ方向については、基板２３のＸ方向ののびに応じて、基板２３上における、インクを塗布すべき位置の座標を補正する（ガーバデータの補正）。Ｙ方向については、基板２３のＹ方向ののびに応じて、Ｙステージ４４による基板２３の移動量とインクジェットヘッドからのインクの吐出時期との関係（吐出タイミング）を補正する。このようにあらかじめ記憶装置２０ａに記憶されていたデータを補正することで得られたインクジェット制御データは、記憶装置２０ａに保存される。なお、基板２３のＹ方向についても、吐出タイミングではなく、基板２３上における、インクを塗布すべき位置の座標を補正してもよい（ガーバデータの補正）。
【００３３】
図１１Ａ及び図１１Ｂを参照し、ガーバデータの補正の一例について説明する。図１１Ａ及び図１１Ｂは、行方向及び列方向に配列する複数のピクセルで構成されるビットマップを示す。両図においては、ソルダーレジストを塗布すべき領域のピクセルを黒く塗りつぶして示してある。
【００３４】
図１１Ａは、ソルダーレジスト塗布領域の設計値（初期値）を示す。実線で描いた円の周及び内部にかからないピクセルが、ソルダーレジストを塗布すべき領域として、記憶装置２０ａに記憶されている。
【００３５】
たとえばＸ方向の長さがｌＸ、Ｙ方向の長さがｌＹである矩形状の基板２３のＸ方向ののびがΔＸ、Ｙ方向ののびがΔＹであったと、画像データから把握されたとする。のびが基板２３の全体にわたって均一に生じているとすると、Ｘ方向、Ｙ方向について、単位長さ当たりののびは、ΔＸ／ｌＸ、ΔＹ／ｌＹとなる。図１１Ａの円の周及び内部（ソルダーレジストを塗布しない領域）はそのサイズに応じて拡大する。すなわち、基板２３上における、インクを塗布すべき位置が変化するため、制御装置２０はインクを塗布すべき位置の座標（ピクセル）を補正する。
【００３６】
図１１Ｂに、補正後のビットマップを示す。たとえば図１１Ｂに、実線で描いた円の周及び内部にかからないピクセルが、補正後のソルダーレジストを塗布すべき領域となる。図１１Ａに実線で描かれた円は、本図には参考として破線で示した。たとえば、本図に示すビットマップのデータが、インクジェット制御データとして、新たに記憶装置２０ａに記憶される。
【００３７】
制御装置２０は、記憶装置２０ａに保存されたインクジェット制御データに基いて、基板２３上の所定領域にインクが塗布されるように、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆからのインクの吐出、及び移動ステージによる基板２３の移動を制御する。基板２３は、Ｙ軸方向に沿って移動されながら、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの鉛直下方（Ｚ軸負方向）においてインクを塗布される。
【００３８】
図３Ｂに、液滴吐出装置７０のインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆ近傍を示す。インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆは、たとえば同構成のインクジェットヘッドユニットであり、Ｘ軸方向に沿って等間隔に連結部材４６に固定されている。連結部材４６は、フレームの梁４２ｃに、Ｚ軸方向に移動可能に取り付けられている。こうしてインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆは、基板２３との間の距離を調整可能にフレームに保持されている。連結部材４６によるインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆのＺ軸方向への移動は、制御装置２０によって制御される。なお、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆは、連結部材４６を介さず、直接フレームの梁４２ｃに固定されていてもよい。
【００３９】
図４Ａは、インクジェットヘッドユニット４７ａを示す概略図である。インクジェットヘッドユニット４７ａは、キャリッジ４７ａｃに、Ｙ軸方向に沿って交互に組み付けられたインクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４、及び、紫外光源４７ａ５〜４７ａ９を含む。各インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４は、Ｙ軸方向に沿って配置される２列のノズル列を備える。各ノズル列は、Ｘ軸方向に沿って配列された複数の、たとえば１９２個のインクジェットノズル（吐出ノズル、インク吐出穴）によって構成される。各ノズル列のＸ軸方向に沿う長さは、たとえば約３０ｍｍであり、このためインクジェットヘッドユニット４７ａのＸ軸方向に沿う長さも約３０ｍｍである。各インクジェットノズルから紫外線硬化性のインクが吐出される。
【００４０】
紫外光源４７ａ５〜４７ａ９は、たとえば発光ダイオード（ＬＥＤ）を含んで構成され、紫外領域の波長の光を発光する。インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４の各インクジェットノズルから基板２３に吐出された紫外線硬化性のインクは、紫外光源４７ａ５〜４７ａ９から発せられる光によって硬化（仮硬化）する。紫外光源４７ａ５〜４７ａ９からの紫外光の出射は、制御措置２０によって制御される。
【００４１】
図４Ｂは、インクジェットヘッドユニット４７ａ（インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４）の液滴吐出面を示す平面図である。本図においては、紫外光源４７ａ５〜４７ａ９の記載は省略した。インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４は、移動ステージに対向配置される。
【００４２】
インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４の同一ノズル列のノズルはＸ軸方向に沿って１６０μｍ間隔で配置される。各インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４において、Ｙ軸正方向側のノズル列は、Ｙ軸負方向側のノズル列に対し、ノズルの配設位置がＸ軸正方向に８０μｍずれるように形成されている。このため各インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４は、Ｘ軸方向に８０μｍ間隔で千鳥配列される３８４個のインクジェットノズルを含み、約３００ｄｐｉの分解能を有する。各インクジェットノズルはピエゾ素子を含んで構成され、電圧の印加に応じてインクを吐出する。インクの吐出（電圧の印加）は制御装置２０の指令を受けて行われる。なお、実施例においては、ノズル列は２列であるが、１列でも３列以上でもよい。
【００４３】
インクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４は、順に相対位置をＸ軸正方向にずらされながら、全体としてＹ軸方向に沿って配置される。すなわち、インクジェットヘッド４７ａ２はインクジェットヘッド４７ａ１に対し、２０μｍだけＸ軸正方向側に配置される。同様にインクジェットヘッド４７ａ３、ａ４は、それぞれインクジェットヘッド４７ａ２、ａ３に対し、２０μｍだけＸ軸正方向側に配置される。この結果、インクジェットヘッドユニット４７ａは、Ｘ軸方向に２０μｍ間隔（約１２００ｄｐｉの高分解能）で配置されるノズルを備える。
【００４４】
図４Ｃは、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの配置を示す概略的な平面図である。前述のように、各インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆは、Ｘ軸方向に沿う約３０ｍｍの範囲に、液滴吐出能力を有する。また、Ｘ軸方向に沿って等間隔に配置される。隣り合うインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆ間の距離は、たとえば約６０ｍｍである。
【００４５】
検査・描画ステーション３においては、リフタ１１で搬送された基板２３を、移動ステージ（チャックプレート４５）上に保持した後、たとえばＹ軸負方向に移動させながら、各インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆ下方のＹ軸方向に沿う奇数列領域（図４Ｃにおいて丸印を付した領域）における、吐出目標位置（ソルダーレジスト形成目標位置）に向けて、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆからインクを吐出する。奇数列領域における目標位置への吐出が終了したら、Ｘステージ４３で基板２３をＸ軸正方向に、たとえば１０ｎｍだけ移動させた後、次は、基板２３をＹ軸正方向に移動させながら、各インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆ下方のＹ軸方向に沿う偶数列領域（図４Ｃにおいてバツ印を付した領域）における吐出目標位置に向けて、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆからインクを吐出する。Ｙ軸方向に沿う往路と復路とで、奇数列領域と偶数列領域の目標位置に向けて液滴を吐出することで、約２４００ｄｐｉの高分解能での描画を実現することができる。
【００４６】
偶数列領域への液滴吐出終了後、Ｘステージ４３を駆動し、基板２３を、Ｘ軸正方向に約３０ｍｍ移動させる。そしてＹステージ４４により、基板２３をＹ軸方向に往復させ、往路と復路とで、それぞれ奇数列領域と偶数列領域の描画を行う。
【００４７】
更にもう一度同様の処理を行い、Ｙ軸方向に沿う合計３往復で、基板２３の表面への描画を完了する。
【００４８】
図３Ａ〜図４Ｃに示した実施例による液滴吐出装置は、６つのインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆを備える。インクジェットヘッドユニットの数は６つに限られない。たとえば１つでもよい。
【００４９】
図５Ａ〜図５Ｄは、基板反転ステーション４に含まれる基板反転装置５０及び紫外線照射装置（ソルダーレジスト固化装置）６０を示す概略図である。図５Ａを参照する。基板反転装置５０は、リフタ１２により基板反転ステーション４に搬送された基板２１〜２７を保持するコの字型の基板保持器５１、及びコの字の縦棒に固定され、基板保持器５１を支持する棒状の支持部材５２を含んで構成される。支持部材５２は、基板保持器５１のコの字が画定する平面と等しい平面内に配置され、その延在方向は、コの字の２本の横棒の延在方向と平行である。支持部材５２は、支持部材５２を回転軸として、支持部材５２の周囲に回転可能に基板保持器５１を支持する。支持部材５２による基板保持器５１の回転は、制御装置２０によって制御される。
【００５０】
紫外線照射装置６０は、支持部材６１及び紫外光源６２を含む。支持部材６１は、たとえば基板反転装置５０の支持部材５２の延在方向と平行な方向に延在している。紫外光源６２は、たとえばランプまたはＬＥＤを含んで構成され、紫外領域の波長の光を発光する。紫外光源６２は、インクジェットヘッドユニットに含まれる紫外光源よりも、高出力で紫外光を発することができる。紫外光の波長は、インクジェットヘッドユニットの紫外光源から出射される紫外光の波長と等しくてもよいし、異なっていてもよい。
【００５１】
紫外光源６２は、支持部材６１に、その延在方向に移動可能に支持されている。紫外光源６２からの紫外光の出射、及び、紫外光源６２の支持部材６１に沿う移動は、制御装置２０によって制御される。
【００５２】
図５Ｂを参照する。検査・描画ステーション３で表面にソルダーレジストパターンが形成された基板２１〜２７、一例として基板２４は、リフタ１２によって基板反転ステーション４に搬送される。基板２４は、リフタ１２によって、直接、基板保持器５１のコの字面上に、たとえば基板２４の表面（ソルダーレジストが形成された面）が、上（Ｚ軸正方向）向きとなるように載置される。基板保持器５１は基板２４を、吸着、押圧、クランプ等することによって固定的に保持する。すなわち基板２４は、基板保持器５１に対して相対的に移動しないように保持される。基板保持器５１による基板２４の固定的な保持及びその解除は、制御装置２０によって制御される。
【００５３】
図５Ｃを参照する。紫外光源６２から紫外光を出射させながら、紫外光源６２を支持部材６１に沿って移動させる。基板反転装置５０及び紫外線照射装置６０は、紫外光源６２を支持部材６１に沿って移動させるとき、紫外光源６２が、基板保持器５１に保持された基板２４上方を通過し、紫外光源６２から出射された紫外光が、少なくとも基板２４のソルダーレジストパターン形成領域、たとえば基板２４の表面全体に照射されるように、配置されている。紫外光源６２から出射された紫外光は、たとえば１０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギ密度で、基板２４の表面全体に照射される。紫外光の照射により、基板２４表面に形成されたソルダーレジストの本硬化が行われる。本硬化によって、基板２４表面のソルダーレジストは、その内部まで固化される。本硬化においては、仮硬化におけるよりも強いエネルギ密度で基板２４に紫外光が照射される。なお、検査・描画ステーション３で行われる仮硬化は、ソルダーレジストの表面領域を固化させ、たとえば拡散を防止する処理であり、仮硬化によってはソルダーレジストの内部領域は完全には固化していない。
【００５４】
図５Ｄを参照する。紫外光を照射して、基板２４表面のソルダーレジストを本硬化させた後、支持部材５２を回転軸として、基板保持器５１を１８０°回転させる。これによって、基板保持器５１に保持された基板２４は、表裏が反転される。表裏が反転された基板２４は、表裏が反転された状態のまま、リフタ１３によってアライメントステーション５、またそれに続いて検査・描画ステーション６に搬送される。リフタ１３による搬送が行われる前には、基板保持器５１による基板２４の保持は解除される。
【００５５】
図６Ａ〜図６Ｆを参照して、基板保持器５１の基板保持構造について説明する。図６Ａ、図６Ｃ、及び図６Ｅは、基板保持器５１を示す概略的な平面図であり、図６Ｂ、図６Ｄ、及び図６Ｆは、基板保持器５１を示す概略的な側面図である。
【００５６】
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、基板保持器５１は、たとえばコの字面上に、真空吸着パッド５３を備える。両図には、コの字の２本の横棒上に複数の真空吸着パッド５３が形成されている例を示した。基板２４は、リフタ１２によって、真空吸着パッド５３上を含む基板保持器５１のコの字面上に載置され、真空吸着パッド５３からの吸引力により、基板保持器５１に吸着保持される。
【００５７】
図６Ｃ及び図６Ｄに示すように、基板保持器５１は、たとえばコの字の２本の横棒上に、横棒の延在方向に延在する押さえローラ５４を備えていてもよい。リフタ１２によって、基板保持器５１のコの字面上に載置された基板２４の端部上に、押さえローラ５４が移動する。基板２４は押さえローラ５４に押圧されることによって、基板保持器５１に固定的に保持される。
【００５８】
図６Ｅ及び図６Ｆに示すように、基板保持器５１がクランプ機構５５を備える構成を採用することも可能である。両図に示したクランプ機構５５は、コの字の２本の横棒の延在方向に延在する立ち上がり部分を有し、その一部（クランプ先）が倒れるように内側に、たとえば９０°屈曲することで、基板保持器５１上に載置された基板２４の端部を挟み込んで保持する。
【００５９】
図６Ａ〜図６Ｆに示した基板保持器５１は、ソルダーレジストの形成されていない部分の基板２４を、吸着、押圧、挟み込むことによって固定的に保持する。
【００６０】
上述の例においては、紫外光を照射し、基板２４表面のソルダーレジストを本硬化させた後、基板保持器５１を回転させて、基板２４の表裏を反転したが、基板２４の表裏を反転させた後、Ｚ軸負方向側から基板２４の表面に紫外光を照射して本硬化を行ってもよい。また、紫外光の照射による本硬化と、基板保持器５１の回転による基板２４の表裏反転とを同時併行的に行ってもよい。この場合、たとえば回転中の基板２４表面に所定強度の紫外光が照射されるように、紫外光源６２を、基板２４の回転と同期させて回転移動させる等の構成を採用する。表裏を反転させる期間に本硬化を行うことにより、基板反転ステーション４での処理時間を短くすることができる。
【００６１】
表面のソルダーレジストの本硬化、及び、表裏の反転が行われた基板２４は、リフタ１３により、アライメントステーション５に搬送される。
【００６２】
アライメントステーション５は、アライメントステーション２と同様の構成と機能を備える。基板２４の裏面に形成されたアライメントマークがＣＣＤカメラで検出され、θ補正が行われる。また、画像データから、表面の描画が完了した基板２４のサイズを把握し、新たに基板２４の裏面の描画を行う際に用いるインクジェット制御データを生成する。
【００６３】
リフタ１３は、アライメントステーション５に含まれるθステージの回転によって、基板面内方向における向きが変更された基板２４を、その向きを維持して、検査・描画ステーション６のステージ上に搬送する。
【００６４】
検査・描画ステーション６は、検査・描画ステーション３と同様の構成と機能を備える。検査・描画ステーション６においては、裏面のインクジェット制御データに基づいて、基板２４裏面へのソルダーレジストパターン形成が行われる。
【００６５】
なお、裏面のインクジェット制御データは、アライメントステーション２で取得された画像データに基づいて作成することもできる。この場合、アライメントステーション５で得られる画像データは、たとえばθ補正にのみ使用される。
【００６６】
基板２４のθ補正を、アライメントステーション５で行うため、検査・描画ステーション６ではθ補正の必要がない。このため、検査・描画ステーション６に搬送された基板２４に対して、位置合わせを行うことなく、裏面のソルダーレジストパターンの形成を開始することができる。したがって、検査・描画ステーション６での処理時間を短くすることができ、ひいてはタクトタイムの短縮、生産効率の向上を実現することが可能である。
【００６７】
基板２１〜２７は、裏面にソルダーレジストパターンが形成された後、リフタ１４によって、コンベヤ１６に搬送され、コンベヤ１６によって、搬出口７から筐体１８の外部へ搬出される。コンベヤ１６上に載置された状態で、紫外線照射装置８により、基板２１〜２７の裏面全体に紫外線が照射され、基板２１〜２７裏面に形成されたソルダーレジストの本硬化が行われる。紫外線照射装置８は、コンベヤ１６上に載置された基板２１〜２７上方を通過するように、筐体１８内を移動可能であり、基板２１〜２７上方を通過しながら、基板２１〜２７裏面に紫外線を照射する。または、紫外線照射装置８を筐体１８内に固定的に配置し、たとえば基板２１〜２７をコンベヤ１６で、紫外線照射装置８の下方を移動させることによって、紫外線照射装置８による、基板２１〜２７への紫外線の照射を行ってもよい。基板２１〜２７への紫外線の照射は、制御装置２０によって制御される。
【００６８】
第１の描画装置７１では、検査・描画ステーション３における基板２４表面への描画終了から、検査・描画ステーション６のステージ上に基板２４を載置するまでの間に、具体的には基板反転ステーション４において、基板２４表面に形成されたソルダーレジストを本硬化させる。検査・描画ステーション３で基板２４表面上に形成されたソルダーレジストは、どこにも接触することなく、基板反転ステーション４で本硬化される。
【００６９】
本硬化のなされていない基板２４は、ソルダーレジストの内部領域が完全には固化されていないため、タック（べたつき）が発生する。基板２４表面のソルダーレジストの本硬化を実施しないまま、基板２４裏面のソルダーレジストパターン形成を行うと、たとえばリフタ１３による基板２４のハンドリングの際や、検査・描画ステーション６における基板２４裏面描画時に、表面のソルダーレジストに傷や跡がつく場合がある。また、タックに起因して処理における不具合が生じる場合もある。
【００７０】
基板２４表面への描画終了時から、検査・描画ステーション６のステージ上に基板２４を載置するまでの間に、基板２４表面に形成されたソルダーレジストを本硬化させることで、基板２４表面のソルダーレジストに傷や跡がつくことを防止することができる。このため高品質の描画を行うことが可能である。
【００７１】
また、紫外線照射装置８を出射した紫外線によって、基板２４裏面のソルダーレジストの本硬化が行われるため、筐体１８の外部に搬出された後に、基板２４裏面のソルダーレジストに傷や跡がつくことを防止することができる。
【００７２】
図７Ａ〜図７Ｇを参照して、検査・描画ステーション３、６に配置される、実施例による液滴吐出装置７０の検査機能について説明する。実施例による液滴吐出装置７０は、描画機能だけではなく、インクジェットノズルからの液滴の吐出が、適正に行われるか否かを検査する検査機能を有する。
【００７３】
（第１実施例）
図７Ａに、実施例による液滴吐出装置７０の一部を示す。実施例による液滴吐出装置７０は、基板２１〜２７に向けてインクを吐出する吐出部８０のＹ軸負方向側に検査部８１が設けられている。検査部８１は、たとえば吐出部８０のフレーム４２と同様の構成のフレーム８２を備える。すなわちフレーム８２は、Ｚ軸方向に立設された２本の支柱、及び、その間にＸ軸方向に沿って渡された梁とからなり、Ｙ軸方向に沿って見たとき、移動ステージを門型に囲む。フレーム８２の梁には、たとえばラインセンサ６７が、移動ステージに対向するように、かつ、ガイドを介し、リニアモータによってＸ軸方向に移動可能に保持されている。
【００７４】
ラインセンサ６７は、一方向、たとえば３５ｍｍの範囲に配列された７５００個のフォトダイオードを含み、チャックプレート４５に保持された基板２１〜２７を撮像（検出）可能な検出器である。ラインセンサ６７は、フォトダイオードの配列方向がＹ軸方向と平行な方向となるように配置されている。ラインセンサ６７は、制御装置２０によって制御される。このため、ラインセンサ６７による撮像や、ラインセンサ６７の移動は、制御装置２０の指令を受けて行われる。
【００７５】
たとえば吐出部８０で基板２１〜２７にインクを塗布した後、基板２１〜２７はチャックプレート４５に吸着保持されたまま、Ｙステージ４４の駆動により、検査部８１に移動される。吐出部８０及び検査部８１の位置、たとえばインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆ及びラインセンサ６７のＹ軸方向の配設位置は、記憶装置２０ａに記憶されており、制御装置は記憶装置２０ａに記憶された検査部８１の位置のデータに基づいて、基板２１〜２７を検査部８１に移動する。図７Ａには、移動ステージによって、検査部８１のフレーム８２の下方に移動された基板２３を模式的に示した。
【００７６】
基板２３が検査部８１に移動されると、吐出部８０におけるインクの吐出結果（着弾跡）が検査される。吐出結果の検査によって、たとえばインクジェットノズルに詰まりが発生し、不良とされる程度に塗布に抜けが生じていることが明らかになれば、基板２３にリペアが必要であること、及び、基板２３において抜けが生じている箇所が記憶装置２０ａに記憶される。また、インクジェットノズルに詰まりがあることが、制御装置２０により、描画装置のオペレータに告知される。これにより基板２２へのインク塗布を実施する前に、ノズル詰まりを解消するメンテナンスを行うことができる。
【００７７】
一例として、ラインセンサ６７は、Ｘ軸方向に沿って基板２３上方を移動しながら、基板の塗布結果を撮像し、画像データを制御装置２０に送信する。制御装置２０は、塗布結果、たとえば円形パターンの縁や、インクの塗布が行われず、抜けとなっているラインを検出し、記憶装置２０ａに記憶させる。記憶させたデータによって、基板２３へのインク塗布の良不良判定（合否判定）を出してもよいし、後にリペアする際、そのデータを利用してもよい。
【００７８】
（第２実施例）
基板２１〜２７に対するインクの塗布結果については、上述のように検出することができるが、他にもインクジェットノズルの詰まりを検出する方法がある。ここでは、たとえば検査用プレートを用い、インクジェットノズルからの液滴の吐出が、適正に行われるか否かの検査を行う実施例を説明する。
【００７９】
図７Ｂを参照する。検査用プレート２８は、たとえばエポキシ樹脂上に、銅箔が形成された、一方向に長い検査用基板である。検査用プレート２８の長手方向の長さは、たとえば５５０ｍｍ程度、幅は、たとえば十数ｍｍである。エポキシ樹脂を用いず、銅箔だけで形成することも可能である。
【００８０】
検査用基板２８を、銅箔形成面を上方（Ｚ軸正方向）に向け、たとえば長手方向がＸ軸方向と平行となるように、チャックプレート４５に吸着保持する。検査用基板２８を保持するステージ上の位置は、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの下方である。
【００８１】
制御装置２０は、Ｙステージ４４を駆動し、検査用基板２８を、Ｙ軸方向、たとえばＹ軸負方向に移動させながら、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆのすべてのインクジェットノズルから、一斉にインクを検査用基板２８に向けて吐出（検査用吐出）させる指令を出す。インクは、たとえば検査用基板２８がＹ軸負方向に１ｍｍ移動される期間、連続して吐出させる。
【００８２】
制御装置２０は移動ステージを制御し、検査用プレート２８（インク吐出領域）を、インクジェットヘッドの下方に移動させ、インクジェットヘッドに形成されているノズルの位置に対応させてインクを吐出させる。
【００８３】
図７Ｂは、インク吐出後の検査用基板２８の平面図である。本図には、着弾したインクの跡（吐出跡）を実線で示した。図面左側がインクジェットヘッドユニット４７ａのインクジェットノズルから吐出されたインクの着弾跡、図面右側がインクジェットヘッドユニット４７ｆのインクジェットノズルから吐出されたインクの着弾跡である。その中間にある、インクジェットヘッドユニット４７ｂ〜４７ｅのインクジェットノズルから吐出されたインクの着弾跡の記載は省略した。
【００８４】
たとえばノズル詰まりのない、正常なインクジェットノズルの各々から吐出されたインクによって、Ｙ軸方向に長さ１ｍｍの線状の着弾跡が形成される。このため図４Ｂに示したインクジェットノズルの配置に対応し、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの各々について、検査用基板２８の長手方向に沿う着弾列が８列、検査用基板２８の幅方向に形成される。
【００８５】
図７Ｃは、チャックプレート４５に吸着保持された検査用基板２８を示す平面図である。検査用吐出の終了した検査用基板２８は、チャックプレート４５に吸着保持された状態で、Ｙステージ４４の駆動により、検査・描画ステーション３、６内をＹ軸負方向に、検査部８１まで移動される。図７Ｃにおいては、移動された後の検査用基板２８を括弧内に示した。
【００８６】
検査用基板２８（着弾跡）とラインセンサ６７とは、Ｙ軸方向に関して位置合わせされる。検査用基板２８は、Ｙステージ４４によってラインセンサ６７の移動可能位置の下方に移動される。
【００８７】
図７Ｄを参照する。ラインセンサ６７がＸ軸方向、本図に示す例においては、Ｘ軸負方向に、検査用基板２８の長手方向の一方の端部から他方の端部までを含む範囲を、たとえば一定速度で移動しながら、検査用基板２８の銅箔表面を撮影（検査用吐出によるインク吐出跡を検出）する。
【００８８】
図７Ｅに示すように、ラインセンサ６７によって、少なくとも検査用吐出でインクが吐出されうる範囲、たとえば検査用基板２８の銅箔表面全体が撮影される。Ｘ軸方向に沿うすべての着弾跡は、ワンスキャンで一括して検出される。
【００８９】
本例では、検査用基板２８を、長手方向がＸ軸方向と平行となるように保持し、Ｙ軸方向に長さ１ｍｍの線状着弾跡が形成されうる範囲を、ラインセンサ６７をＸ軸負方向に移動させて、ワンスキャンで撮影する。ラインセンサ６７は、長さ１ｍｍの線状着弾跡が形成されうる検査用基板２８上の範囲を、一方向に移動することで撮影可能なように配置されていればよい。したがって、たとえば検査用基板２８が、長手方向が正確にＸ軸方向と平行となるように保持されていなくてもよいし、ラインセンサ６７の移動方向が正確にＸ軸方向と平行な方向でなくてもよい。ただし、線状着弾跡の延在方向と、ラインセンサ６７の移動方向とは、直交する方向であることが望ましい。そうすることで、ラインセンサ６７の検出幅（本例においては３５ｍｍ）を短くすることができる。また、実施例より多くのインクジェットヘッドユニットを搭載した場合であっても、インクジェットヘッドユニットの数によらず、１個のラインセンサ６７のワンスキャンで、着弾跡を撮像することができる。
【００９０】
更に、本例においては、ラインセンサ６７をＸ軸負方向に移動させたが、Ｘステージ４
３によって、検査用基板２８をＸ軸正方向に移動させてもよい。ラインセンサ６７と検査用基板２８（検査用基板２８を保持するステージ）とは、長さ１ｍｍの線状着弾跡が形成されうる検査用基板２８上の範囲が撮影可能なように、相対的に移動させればよい。
【００９１】
また、本例は、ラインセンサ６７を、フレーム４２配設位置のＹ軸負方向側に配置する構成を採用するが、たとえばラインセンサ６７は、フレーム４２に、Ｘ軸方向に移動可能に保持されていてもよい。
【００９２】
ラインセンサ６７で撮影された、検査用基板２８の銅箔表面の画像データは、制御装置２０に送信される。
【００９３】
制御装置２０は、ラインセンサ６７によって取得された画像データ（検出結果）、具体的には検査用基板２８上の着弾跡に基いて、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの各ノズルからの液滴の吐出が適正に行われているか否かを判定、たとえば吐出不良を検出する。一例として着弾跡が形成されていない位置（着弾跡の抜け）や、着弾跡がかすれている位置（不十分な着弾跡）を検出し、その位置にインクを正常に吐出するはずの、対応するインクジェットノズルを特定する。そして制御装置２０によって、液滴の吐出が適正に行われていない、吐出不良のノズルを告知する。吐出不良の原因としては、たとえばノズル詰まりが考えられる。
【００９４】
告知を受けたユーザは、告知内容や、ユーザ側の事情に応じて、たとえばノズル詰まりを改善する等の処置を行うことができる。
【００９５】
本例においては、Ｘ軸方向にはステージを移動させず（インクジェットヘッドとステージの相対位置をＸ軸方向には変化させず）、Ｙ軸方向にのみ連続的に所定の長さ、たとえば１ｍｍだけインクを塗布する。Ｘ軸方向に関しては、各ノズルの吐出結果がかぶることなく、互いにある程度の距離をもって吐出されているため、ノズルの詰まりを高精度に検出することができる。たとえばノズルが詰まっている場合は、１ｍｍの着弾跡は形成されないため、どのノズルが詰まっているのかを容易に明らかにすることができる。
【００９６】
なお、インクを線状に塗布せず、着弾跡が点状となるように塗布してもよい。ただし、線状に塗布することにより、線の太さも検出できることから、ノズルは完全には詰まってはいないが、たとえば半分程度の詰まりが発生し、インクの出が悪くなっている場合でも検出することができる。制御装置２０は、たとえば線の幅を閾値と比較して、閾値未満の場合に吐出不良と判定する。
【００９７】
隣接するｎ個、たとえば２個、または３個のノズルが連続して不良である場合、ノズル詰まり改善の処置を行わず基板２１〜２７にソルダーレジストパターンを形成すると、インクが吐出されないラインが連続するため、図７Ｆに示すように、溝のような形状が基板２１〜２７に形成されてしまう。このような基板２１〜２７は、製品としての品質を満たさない、として仕様外とすることもできる。なお、隣接する２個以上のノズルが連続して不良の場合には、制御装置２０による告知の態様を特別にしてもよい。
【００９８】
第２実施例の検査は、制御装置２０による制御のもとで、たとえば規定枚数、一例として１００枚の基板に対する描画が終了するたびに実施される。ロッドごとに行ってもよいし、１枚の基板に対する描画が開始される前に、必ず行うこととしてもよい。
【００９９】
実施例による液滴吐出装置は、たとえば規定枚数の基板処理ごとに、複数のインクジェットヘッド、たとえばインクジェットヘッドユニット４７ａのインクジェットヘッド４７ａ１〜４７ａ４の各インクジェットノズルからの液滴吐出の良否を、更には、複数のインクジェットヘッドユニット、たとえばインクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの各インクジェットノズルからの液滴吐出の良否を、１個のラインセンサ６７のワンスキャンで取得した画像データに基づいて把握する。ユーザは把握された結果に応じて、各ノズルからの液滴の吐出が適正に行われるように、処置をとることが可能である。このため、実施例による液滴吐出装置によれば、簡易な構成を用い、高効率で液滴吐出の良否を検査し、高品質の描画を行うことができる。
【０１００】
（第３実施例）
第２実施例においては、検査用基板２８を用いてインクジェットノズルからの液滴吐出の良否を把握したが、ソルダーレジストを形成する基板を用いてノズル詰まりの検査を行ってもよい。
【０１０１】
図７Ｇに示すように、ソルダーレジストを形成する基板２９上に、描画領域２９ａ及び検査領域２９ｂを設ける。ソルダーレジストパターンの形成において、インクは描画領域２９ａ内の所定位置に塗布される。本図に示す例においては、基板２９上に５行４列に２０個の描画領域２９ａが画定されている。描画領域２９ａの各々のＸ軸方向に沿う長さは、たとえば約３０ｍｍである。検査領域２９ｂは、基板２９のＹ軸方向端部に画定される矩形状領域であり、サイズはたとえばＸ軸方向に約３０ｍｍ、Ｙ軸方向に十数ｍｍである。
【０１０２】
本図に示す描画領域２９ａには、たとえばインクジェットヘッドユニットの数が６つではなく１つ、一例としてインクジェットヘッドユニット４７ａのみを備える液滴吐出装置を用いて描画を行う。Ｙ軸方向に１往復させながらインクを基板２９に向けて吐出し、左端の列の５つの描画領域２９ａに描画を行う。基板２９をＸ軸正方向に約３０ｍｍ移動させた後、再び、Ｙ軸方向に１往復させながらインクを基板２９に向けて吐出することで、左から２列めの描画領域２９ａに描画を行う。これを繰り返して、すべての描画領域２９ａにソルダーレジストを形成する。
【０１０３】
描画領域２９ａへのインクの塗布に先立って、検査領域２９ｂにインクジェットヘッドユニット４７ａの各インクジェットノズルから一斉にインクを吐出する。インクの吐出は、Ｙ軸方向に基板を移動させながら行い、たとえば図７Ｂに符号４７ａを付して示した着弾跡を形成する。そして第２実施例と同様に、ラインセンサ６７のＸ軸方向へのワンスキャンで、インクジェットノズルからの液滴吐出の良否を把握する。
【０１０４】
または、検査領域２９ｂへのインク吐出の後、液滴吐出の良否の検査を行わず、描画領域２９ａに描画を行ってもよい。この場合、検査領域２９ｂへ吐出されたインクは、基板ごとの履歴管理に用いられる。すなわち必要に応じて、後からラインセンサ６７で着弾跡を検出し、基板２９のソルダーレジスト形成の評価に用いることが可能である。
【０１０５】
基板２９上に検査領域２９ｂが設けられ、検査領域２９ｂにおける着弾跡を検出する場合には、記憶装置２０ａには、基板２９上における検査領域２９ｂの位置が記憶される。制御装置２０は、記憶装置２０ａに記憶された検査領域２９ｂの位置のデータに基づき、移動ステージによる基板２９の移動、及び、インクジェットヘッドからのインクの吐出を制御して、検査領域２９ｂにインクを吐出させる。そしてラインセンサ６７の配設位置下方に基板２９を移動させ、検査領域２９ｂに形成されたインク着弾跡を検出する。
【０１０６】
ソルダーレジストを形成する基板２９上に検査領域２９ｂを設けることで、検査用プレート２８が不要となる。このため、コストパフォーマンスを向上させることができる。
【０１０７】
なお、描画領域２９ａへの描画時における、Ｙ軸方向へのステージ往復動作範囲内にラインセンサ６７を設置してもよい。この場合、検査部８１が不要となり、フットプリントを小さくすることができる。また、検査部８１に基板２９をステージ移動させて検査する分のタクトを抑制することができるため、一層の高生産効率化につながる。
【０１０８】
第３実施例の説明には、インクジェットヘッドユニットの数が１つの液滴吐出装置を用いたが、インクジェットヘッドユニットを６つ備える液滴吐出装置を用いても同様のことを行うことができる。
【０１０９】
（第４実施例）
インクジェットノズルからインクを吐出し、吐出結果（塗布結果）を検出し、インクジェットヘッド間、またはインクジェットヘッドユニット間の相対的な位置補正に利用することもできる。
【０１１０】
図８Ａは、インクジェットヘッド♯１、♯２のノズルから吐出されたインクの着弾跡（♯１）、（♯２）を示す概略図である。破線で描いた各矩形内部に、着弾跡が２列、Ｘ軸方向にのびている。図８Ｂにインクジェットヘッド♯１、♯２からのインク着弾跡（♯１）、（♯２）を拡大して示した。各インクの着弾跡は、たとえばＹ軸方向に長さ１ｍｍの線状を示す。インクジェットヘッド♯１、♯２からのインク着弾跡（♯１）、（♯２）は、たとえばラインセンサ６７のＸ軸方向に沿うワンスキャンで検出される。
【０１１１】
制御装置２０は、ラインセンサ６７で取得された画像データから、たとえば、着弾跡（♯１）における左上のインク着弾跡（Ｙ軸正方向側の列の、最もＸ軸負方向側にあるインク着弾跡）と、着弾跡（♯２）におけるそれとの間のＹ軸方向に沿う距離を把握する。また、着弾跡（♯１）における右下のインク着弾跡と、着弾跡（♯２）におけるそれとの間のＹ軸方向に沿う距離を把握する。そしてこれらの距離の平均値ｌΔＹを算出する。
【０１１２】
インクジェットヘッドユニットの製造において、たとえばインクジェットヘッド♯１とインクジェットヘッド♯２とは、Ｙ軸方向に沿う相互間の距離（配置間隔）が２０μｍとなるように、キャリッジに組み付けられる。組み付けに際しては、作業員がインクジェットヘッドの組み付け位置と、複数のインクジェットヘッド間の距離を計測しながら、慎重に位置調整を行う。このため、多くの作業時間を要する。
【０１１３】
しかし、インクジェットヘッド♯１、♯２組み付け後に、各インクジェットヘッド♯１、♯２のノズルから吐出されたインクの着弾跡間のＹ軸方向に沿う距離を計測し、平均値ｌΔＹを算出して、これとインクジェットヘッド♯１、♯２のＹ軸方向に沿うサイズとから、インクジェットヘッド♯１、♯２間のＹ軸方向に沿う距離（配置間隔）を求めることができるため、インクジェットヘッド♯１、♯２間の距離を実際に計測することなく、吐出結果から、インクジェットヘッド♯１、♯２間のずれを補正して、配置間隔をＹ軸方向に２０μｍとすることができる。このため、たとえばインクジェットヘッドの組み付け作業における時間を短縮することが可能である。
【０１１４】
Ｘ軸方向の位置ずれについても、同様に補正することができる。インクジェットヘッド♯１、♯２は、たとえばＸ軸方向に２０μｍだけずれをもつように、キャリッジに組み付けられている。そこで、着弾跡（♯１）における左上のインク着弾跡と、着弾跡（♯２）におけるそれとの間のＸ軸方向に沿う距離、及び、着弾跡（♯１）における右下のインク着弾跡と、着弾跡（♯２）におけるそれとの間のＸ軸方向に沿う距離を把握する。そしてこれらの距離の平均値ｌΔＸを算出する。一例として、平均値ｌΔＸが２１μｍであった場合、インクジェットヘッド♯１、♯２間のＸ軸方向に沿う組み付けのずれを１μｍだけ小さくすればよい。
【０１１５】
なおＹ軸方向のずれについては、インクジェットヘッドの組み付け位置を調整することもできるが、インクジェットノズルからのインクの吐出タイミングを制御することで、ずれ分を補正することも可能である。このため、たとえば算出された平均値ｌΔＹ、またはインクジェットヘッド♯１、♯２間のＹ軸方向に沿う距離（配置間隔）を記憶装置２０ａに記憶してもよい。
【０１１６】
（第５実施例）
図８Ｃに塗布結果の他の例を示す。図８Ｃには、インクジェットノズルからのインク着弾跡を実線で示し、破線でインク着弾の基準位置を示してある。インク着弾跡（この場合は、たとえば各ノズルの吐出開始点）は、ラインセンサ６７のＸ軸方向に沿うワンスキャンで検出される。
【０１１７】
たとえば複数のインク着弾跡の、基準位置からのずれ（Ｘ軸方向のずれΔＸ、Ｙ軸方向のずれΔＹ）を検出することで、インクジェットヘッドの組み付けに、θ方向のずれ（Δθ）があることを検出することが可能である。
【０１１８】
また、インクジェットヘッドには、キャリッジへの組み付け前に、複数のノズルが形成されているが、インクジェットヘッドにノズルを形成する製造過程で形成位置に微細なずれが発生していることもある。その場合は、塗布結果からたとえばＮ個の着弾跡に関してΔＹを検出し、全体の平均値を計算する。そして平均値が最小となるように、インクジェットヘッドの組み付けをθ方向に回転補正する、または同等の効果が得られるように、インクジェットノズルからのインクの吐出タイミングの制御を行うことができる。
【０１１９】
インクジェットヘッド間における、θ方向の相対的な位置のずれも補正することが可能である。
【０１２０】
図９は、第２の描画装置７２を示す概略図である。第２の描画装置７２は、アライメントステーション２、５が、θ補正を行うアライメント装置を含まず、また、検査・描画ステーション３、６の液滴吐出装置（変形例による液滴吐出装置）がθステージ４９及びＣＣＤカメラ６３〜６６を含む点において、第１の描画装置７１と異なる。
【０１２１】
第２の描画装置７２のアライメントステーション２、５には、θ補正を伴わない簡易的なアライメントを行うアライメント装置である仮置ステージ４８が配置される。基板２１〜２７は、リフタ１１、１３によって、アライメントステーション２、５の仮置ステージ４８上に載置され、固定ピンへの押し当て等の簡易的なアライメントを施された後、検査・描画ステーション３、６に搬送される。
【０１２２】
変形例による液滴吐出装置は、たとえばＹステージ４４とチャックプレート４５との間にθステージ４９を含む。θステージ４９は、チャックプレート４５に保持された基板２１〜２７を、ＸＹ平面に平行な面内で、Ｚ軸に平行な回転軸の周囲に回転させることが可能である。また、変形例による液滴吐出装置は、基板２１〜２７の表裏面に形成されたアライメントマークを検出するＣＣＤカメラ６３〜６６を含む。
【０１２３】
検査・描画ステーション３、６に搬送された基板２１〜２７は、チャックプレート４５に吸着保持され、ＣＣＤカメラ６３〜６６によって、表裏面のアライメントマークが検出される。検出結果（撮影された画像データ）は制御装置２０に送信される。
【０１２４】
制御装置２０は検出結果を処理し、基板２１〜２７の位置、及び、基板面内方向における姿勢（向き）を把握し、たとえばθステージ４９を駆動することで、基板２１〜２７の、基板面内方向における姿勢を補正（θ補正）する。また、制御装置２０は、ＣＣＤカメラ６３〜６６の検出結果に基いて、基板２１〜２７のサイズを把握し、把握されたサイズに応じて、インクジェット制御データを生成する。
【０１２５】
第２の描画装置７２においては、アライメントステーション２、５で基板２１〜２７のθ補正を行わず、検査・描画ステーション３、６（変形例による液滴吐出装置）で、θステージ４９を用い、基板２１〜２７のθ補正を行った後に、生成したインクジェット制御データに基づいて、基板２１〜２７の描画を行う。
【０１２６】
なお、変形例による液滴吐出装置においても、たとえば規定枚数の基板の処理が終了したら、ラインセンサ６７を用い、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの各ノズルからの液滴の吐出が適正に行われているか否かを検査することができる。
【０１２７】
第２の描画装置７２においても、検査・描画ステーション３における基板２１〜２７表面への描画終了時から、検査・描画ステーション６のステージ上に、表裏が反転された基板２１〜２７を載置するまでの期間に、具体的には基板反転ステーション４において、基板２１〜２７表面に形成されたソルダーレジストを本硬化させる。これによって、基板２１〜２７表面のソルダーレジストに傷や跡がつくことを防止することができる。このため高品質の描画を行うことが可能である。
【０１２８】
また、紫外線照射装置８を出射した紫外線によって、基板２１〜２７裏面のソルダーレジストの本硬化が行われるため、筐体１８の外部に搬出された後に、基板２１〜２７裏面のソルダーレジストに傷や跡がつくことを防止することができる。
【０１２９】
更に、変形例による液滴吐出装置も、実施例同様に、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの各ノズルからの液滴の吐出が適正に行われているか否かを、簡易な構成を用いて高効率で検査し、高品質の描画を行うことができる。
【０１３０】
図１０は、第３の描画装置７３を示す概略図である。第３の描画装置７３は、基板反転ステーション４、アライメントステーション５、検査・描画ステーション６、及びリフタ１２、１３を含まない点で、第１の描画装置７１と異なる。第１、第２の描画装置７１、７２は、基板２１〜２７の両面に描画を行う描画装置であったが、第３の描画装置７３は、基板２１〜２４の片面、たとえば表面のみに描画を行う描画装置である。
【０１３１】
第３の描画装置７３においては、アライメントステーション２と検査・描画ステーション３とで、処理が併行して行われる。すなわち、アライメントステーション２で、基板２２の表面に形成されたアライメントマークの検出、及び、基板２２のアライメントが行われている間に、検査・描画ステーション３において、基板２３の表面にソルダーレジストパターンが形成される。この間に、たとえばコンベヤ１５は、ソルダーレジスト未形成の基板２１を筐体１８内に搬入する。表面への描画が終了した基板２４は、リフタ１４によって、コンベヤ１６に搬送され、コンベヤ１６上に載置された状態で、紫外線照射装置８を出射した紫外線により、表面に形成されたソルダーレジストの本硬化が行われる。そしてコンベヤ１６によって、搬出口７から筐体１８の外部へ搬出される。
【０１３２】
第３の描画装置７３においても、検査・描画ステーション３に含まれる、実施例による液滴吐出装置は、インクジェットヘッドユニット４７ａ〜４７ｆの各ノズルからの液滴の吐出が適正に行われているか否かを、簡易な構成を用いて高効率で検査し、高品質の描画を行うことができる。
【０１３３】
以上実施例及び変形例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。
【０１３４】
たとえば、実施例及び変形例においては、インクジェットヘッドユニットに対する基板の移動（ＸＹ平面内での移動）をステージのみによって行ったが、たとえばフレームをＹ軸方向に移動可能とし、インクジェットヘッドユニットを、フレームにＸ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に取り付ける構成として、その構成とステージの双方を用いて、インクジェットヘッドユニットに対する基板のＸＹ平面方向の移動を行ってもよい。インクジェットヘッドユニットと基板とは、相対的に移動させればよい。ただし、基板のみをＸＹ平面内で移動させる実施例及び変形例の構成の方が、インクジェットヘッドユニットをもＸＹ平面方向に移動させる構成よりも、描画を高精度に行うことが可能である。
【０１３５】
また、実施例及び変形例においては、プリント配線板上に絶縁膜（ソルダーレジスト）を形成したが、たとえばタッチパネルの製造において、ガラス基板上に絶縁膜を形成する用途に利用することができる。
【０１３６】
更に、実施例及び変形例においては、１個のラインセンサを用いてインク着弾跡の検出を行ったが、フォトダイオードの配列方向がＹ軸方向となるように、複数のラインセンサをＹ軸方向に沿って配列し、検出を行ってもよい。複数のラインセンサを用いることで、着弾跡がＹ軸方向に長い場合でも、ワンスキャンで検出することができる。
【０１３７】
その他、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者には自明であろう。
【産業上の利用可能性】
【０１３８】
基板上への絶縁膜形成に広く利用可能である。
【符号の説明】
【０１３９】
１  搬入口
２  アライメントステーション
３  検査・描画ステーション
４  基板反転ステーション
５  アライメントステーション
６  検査・描画ステーション
７  搬出口
８  紫外線照射装置
１１〜１４  リフタ
１５、１６  コンベヤ
１８  筐体
２０  制御装置
２０ａ  記憶装置
２１〜２７  基板
２２ａ〜２２ｄ  アライメントマーク
２８  検査用プレート
２９  基板
２９ａ  描画領域
２９ｂ  検査領域
３１  ベース
３２  Ｙステージ
３３  θステージ
３４  チャックプレート
３５〜３８  ＣＣＤカメラ
４１  ベース
４２  フレーム
４２ａ、４２ｂ  支柱
４２ｃ  梁
４３  Ｘステージ
４４  Ｙステージ
４５  チャックプレート
４６  連結部材
４７ａ〜４７ｆ  インクジェットヘッドユニット
４７ａ１〜４７ａ４  インクジェットヘッド
４７ａ５〜４７ａ９  紫外光源
４７ａｃ  キャリッジ
４８  仮置ステージ
４９  θステージ
５０  基板反転装置
５１  基板保持器
５２  支持部材
５３  真空吸着パッド
５４  押さえローラ
５５  クランプ機構
６０  紫外線照射装置
６１  支持部材
６２  紫外光源
６３〜６６  ＣＣＤカメラ
６７  ラインセンサ
７０  液滴吐出装置
７１  第１の描画装置
７２  第２の描画装置
７３  第３の描画装置
８０  吐出部
８１  検査部
８２  フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７−１】
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【図７−２】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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