(57)【要約】【課題】部品内蔵基板のシールド性を向上させ、ノイズに対する信頼性の高い部品内蔵基板を提供することである。また、シールド性を向上させることによって、レイアウトフリーで省スペース化が可能な部品内蔵基板を提供する。【解決方法】電子部品を内蔵し１層以上の回路パターン層を有する内層部と、前記内層部の両表面に全域にわたって密着して設けられ、ＧＮＤ電位であるシールド層とからなる部品内蔵基板。この部品内蔵基板は内層部の両表面に設けられ、且つ、ＧＮＤ電位となっているシールド層によって、高いシールド効果を有する。従って内蔵部品や基板回路が外部からの電磁波による不要な干渉を受けにくくなる。また、内蔵部品から発生する電磁波が外部に漏洩しにくくなる。また両表面のシールド層がＧＮＤ電位となっているため、他の電子部品や電子機器、他の多層プリント基板等と接触してもその影響を受けにくく、レイアウトフリーな設計に貢献できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を内蔵し、１層以上の回路パターン層を有する内層部と、
前記内層部の両表面に全域にわたって密着して設けられ、ＧＮＤ電位であるシールド層とからなる部品内蔵基板。
【請求項２】
前記部品内蔵基板の側面近傍に、ＧＮＤ電位であるスルーホールもしくはＧＮＤ電位であるインナービアホール、或いはその両方が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板。
【請求項３】
前記シールド層に、前記内層部の一部分を露出させるための窓部を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の部品内蔵基板。
【請求項４】
外部接続コネクタが、前記内層部上に設けられており、前記窓部を介して外部と接続されることを特徴とする請求項３に記載の部品内蔵基板。
【請求項５】
外部接続コネクタが、前記内層部の側面に設けられることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品内臓基板。
【請求項６】
少なくとも１つ以上の前記回路パターン層は、基板端外周より内側に向かったランダムパターンがレイアウトされ、前記回路パターン層がＧＮＤ電位であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品内蔵基板。
【請求項７】
前記シールド層の外表面に放熱用の凹凸が設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品内蔵基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等が内蔵された部品内蔵基盤（多層プリント基板）に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化が進むのに伴い、ＩＣチップやコンデンサー、インダクターといった電子部品の実装密度の向上が求められている。そこで、電子機器を制御する基板の内部に電子部品を内蔵した、部品内蔵基板（多層プリント基板）が研究・開発されている。
部品内蔵基板は、信頼性の高い作動を担保するため、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ；電磁両立性）を考慮した設計が必要不可欠である。
【０００３】
このような部品内蔵基板として、例えば特許文献１には、少なくとも１つ以上の電子部品と、少なくとも一層以上の配線層を有する配線基板と、前記電子部品を前記配線基板の電極とはんだで接続しこれらを絶縁樹脂で覆い、前記絶縁樹脂の表面に金属めっき膜による電磁界シールド層を形成した電子部品内蔵モジュールが開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、第１の電子部品が内蔵された基板と、前記基板上に載置された第２の電子部品と、前記基板の内部において前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に設けられており、且つ、所定の接地電位に接続された第１シールド層とを有する電子部品内蔵モジュールが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−０３９００７号公報
【特許文献２】特開２０１０−２３８９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１および２においては、電磁波（ノイズ）に対するシールド層こそ存在するものの、基板・モジュールの一部分や特定の電子部品をシールドしているに過ぎず、基板全体のシールド性が不十分であった。このような部品内蔵基板では、外部からの電磁波の進入に対するシールド性が不十分であり、また、基板内部の電子部品から発せられる電磁波の漏洩に対するシールド性が不十分であった。これらは、ＥＭＣに関する重要な課題であった。
【０００７】
さらに、基板の小型化を進めるにあたり、熱に関する問題も避けられなくなる。外部からの熱は勿論、通電時における基板自体の発熱により、各種内蔵部品の故障に起因する基板の短命化が問題となっていた。特許文献１及び２では、この課題についての有効な打開策は示されていなかった。
【０００８】
従って本発明の主な目的は、電磁シールド性が高く、且つ、放熱性に優れた部品内蔵基板を提供することである。また、シールド性を向上させることによって、レイアウトフリーで省スペース化が可能な部品内蔵基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、発明者は鋭意研究を重ね、本発明を完成させるに至った。本発明の内容は以下の通りである。
【００１０】
（１）電子部品を内蔵し、１層以上の回路パターン層を有する内層部と、前記内層部の両表面に全域にわたって密着して設けられ、ＧＮＤ電位であるシールド層とからなる部品内蔵基板。
（２）前記部品内蔵基板の側面近傍に、ＧＮＤ電位であるスルーホールもしくはＧＮＤ電位であるインナービアホール、或いはその両方が設けられたことを特徴とする括弧１に記載の部品内蔵基板。
（３）前記シールド層に、前記内層部の一部分を露出させるための窓部を設けたことを特徴とする括弧１または括弧２に記載の部品内蔵基板。
（４）外部接続コネクタが、前記内層部上に設けられており、前記窓部を介して外部と接続されることを特徴とする括弧３に記載の部品内蔵基板。
（５）外部接続コネクタが、前記内層部の側面に設けられることを特徴とする括弧１〜４のいずれか１つに記載の部品内臓基板。
（６）少なくとも１つ以上の前記回路パターン層は、基板端外周より内側に向かったランダムパターンがレイアウトされ、前記回路パターン層がＧＮＤ電位であることを特徴とする括弧１〜５のいずれか１つに記載の部品内蔵基板。
（７）前記シールド層の外表面に放熱用の凹凸が設けられていることを特徴とする括弧１〜６のいずれか１つに記載の部品内蔵基板。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の部品内蔵基板は、内層部の両表面に設けられ、且つ、ＧＮＤ電位となっているシールド層によって、高いシールド効果を有する。従って、内蔵部品や基板回路が外部からの電磁波による不要な干渉を受けにくくなる。また、内蔵部品から発生する電磁波が外部に漏洩しにくくなる。
【００１２】
また、本発明の部品内蔵基板は、内層部の両表面のシールド層がＧＮＤ電位となっているため、他の電子部品や電子機器、他の多層プリント基板等と接触してもその影響を受けにくい。従って、レイアウトフリーな設計に貢献でき、ひいては省スペース化を達成することができる。
【００１３】
さらに、本発明の部品内蔵基板は、熱放射の高いシールド層が表面を覆っているので熱放射の効率が良く、基板内部の温度上昇を抑制することができる。従って、基板に内蔵される電子部品や基板樹脂等の寿命が長くなり、信頼性の高い部品内蔵基板を提供することができる。即ち、従来よりも高い温度環境における使用が可能となる部品内蔵基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の部品内蔵基板の断面図の一例を示している。
【図２】（ａ）本発明の部品内蔵基板の一実施形態において、図１のＡ方向から見た平面図を示している。（ｂ）本発明の部品内蔵基板の一実施形態において、図１のＡ方向から見た平面図を示している。
【図３】本発明の部品内蔵基板の一実施形の斜視図を示している。
【図４】（ａ）本発明の部品内蔵基板の一実施形態において、図１のＡ方向から見た平面図を示している。（ｂ）本発明の部品内蔵基板の一実施形態において、図１のＡ方向から見た平面図を示している。
【図５】（ａ）本発明の部品内蔵基板の一実施形態の断面図を示している。（ｂ）本発明の部品内蔵基板の一実施形態の断面図を示している。
【図６】本発明の部品内蔵基板の一実施形態の断面図を示している。
【図７】本発明の部品内蔵基板を複数重ねる場合の実施例の断面図を示している。
【図８】本発明の部品内蔵基板に用いられる回路パターン層の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について説明する。図面について、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り図面に示す位置関係に基づくものとする。また、図面の寸法比率は、図示した比率に限定されるものではない。さらに、本発明は下記の実施形態のみに限定されるものではない。
【００１６】
［部品内蔵基板］
図１は、本発明の部品内蔵基板（多層プリント基板）の断面を概略的に示す図である。本発明の部品内蔵基板１は、内層部２と、この内層部の両表面に設けられ、ＧＮＤ電位となっているシールド層３とから成り立っている。図１で示す実施形態では、この部品内蔵基板の側面近傍に設けられたスルーホール４と、この内層部内の電気回路と外部部品とを接続するための外部接続コネクタ５が設けられているが、これらは必須ではなく、設けない構成としても良い。内層部２は、基板内に内蔵された電子部品６と、回路パターン層７と、樹脂部８とからなっている。なお、内層部の内部には、複数の回路パターン層７同士を電気的に接続するために、インナービアホール９が設けられていても良い。
【００１７】
［内層部］
内層部２は、通常用いられている基板を適用することができる。従って、基板内部の電子部品の配置や電子回路パターン、インナービアホール等は、基板の用途によって自由に設計することができる。なお、基板自体は、基材に対して絶縁性のある樹脂を含浸した基板上に、銅箔など導電体で回路（パターン）配線を構成したものである。本願において内層部となる基板部分は、このような基板を複数層にわたって集積したものである。従って、この内層部２も多層プリント基板の一種ではあるが、混乱を避けるため、内層部２の両表面にシールド層３を設けたものを本願では特に「多層プリント基板」と呼ぶことにする。
【００１８】
内層部２の内部には、電子部品６が内蔵されている。電子部品は特に限定されるものではなく、例えば、抵抗（レジスター）、キャパシター（コンデンサー）、コイル（インダクター）、ＩＣチップ等である。または、ある機能を持った複合的な回路モジュール自体を一つの電子部品部とみなすこともできる。このような電子部品、或いは電子部品部が１つ以上内層部となるプリント基板内に内蔵されている。
【００１９】
また、内層部２の内部には、電気回路パターン７が構成されている。電気回路パターンには、電気信号を伝達するための回路パターンの他、ＧＮＤに接続されるだけの閉回路パターンもこれに含まれる。また、複数層の回路パターンの電気的接続はインナービアホール９によって行われる。
内層部２の樹脂層８は、プリント基板に通常用いられる樹脂によって構成される。特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂や、フェノール樹脂等である。
最後に、特に図示しないが、内層部の側面近傍に、ＧＮＤのみに接続されるインナービアホールが設けられても良い。
【００２０】
内層部は、その用途によって設計が適宜変更されるため、大きさや厚さなどについては特に指定されるものではない。
【００２１】
［シールド層］
シールド層３は、内層部２の両表面（図でいう上下面）に全域にわたって密着して設けられ、ＧＮＤに接続されることでＧＮＤ電位となっている。これによって、部品内蔵基板内部への電磁波（ノイズ）の侵入をシールドし、また、部品内臓基板内部の電子部品から発せられる電磁波を外部に漏らさないようにしている。シールド層がＧＮＤに接続されない場合は、シールド層がむしろアンテナとなってしまうことでノイズの感受性が高くなり、部品内蔵基板内部の電子部品や回路に悪影響を及ぼす。シールド層３をＧＮＤ電位とするためには、外部接続コネクタ等を介してアース（ＧＮＤ）に接続すれば良い。例えば、シールド層をスルーホールやインナービアホール等を介して内層部の回路パターン層と接続し、この回路パターン層と外部接続コネクタ５等を接続する。これによって、シールド層をアース（ＧＮＤ）に接続することができる。
【００２２】
シールド層３は内層部２の両表面に全域にわたって密着して設けられる。この「全域にわたって」とは、基本的には内層部２の表面の端から端までを覆うことを意味している。これによって高いシールド性を発揮することができるからである。ただし本願では、後述するように、シールド層の一部に窓部を設けることを許容する。この窓部によって高いシールド性を保ちながら、多機能な部品内蔵基板を提供することができる。従って、まったくの隙間なく全域にわたってシールドすることのみならず、シールドが必要な箇所について全域にわたってシールドするという意味で解するのが、技術的に妥当である。
【００２３】
シールド層３は、例えばめっきによって形成される金属層であり、Ａｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌ等の材料を１種類あるいは複数混合した合金により形成され得る。対策すべきノイズの波長や周波数によって適宜選択されるものであるが、一例を示せば、ステンレス、ベリリウム銅、パーマロイなどが用いられる。
【００２４】
また、シールド層３は内層部２の表面の一部または全部を覆った金属層であることから、基板内部で発生した熱を放熱することができるヒートシンクとしても機能する。内層部２で発生した熱は、スルーホールやインナービアホール、樹脂層等を介してシールド層に輸送され、シールド層から外気に放出される。従って、シールド層３の外表面(外気に触れる表面）には、放熱を目的とした凹凸部が設けられているとより好ましい。この凹凸部はエッチングによって設けても良いし、機械加工によって設けても良い。すなわち外気に触れるシールド層の表面積が大きくなれば、放熱効率が上昇する。
【００２５】
なお、回路パターンは特性インピーダンスを一定に保つため、パターンの幅と厚みを一定にする事が必要であることが知られている。従って、通常、基板表面の金属回路パターンについては、その表面に凹凸を設けることはしない。本発明の部品内臓基板の最表面は、回路パターンではなくシールド層であるので、凹凸を設けて放熱性を高めることができる。
【００２６】
シールド層３は、内層部２の両表面の全域に設けられるのがシールド性能上好ましい。しかし、その部品内蔵基板の設計によっては、内層部２の一部が露出するように設けられていても良いし、内層部２の片側の表面のみに設けられていても良い。
さらに、このシールド層３は概ね１０〜１５０μｍの厚さで内層部２の表面に設けられる。シールド層が通常の基板製造工程で設けられる厚みを構築すれば、ＥＭＣとして通常問題となるＭ〜ＧＨｚ帯のシールド効果は十分保たれる。
【００２７】
［スルーホール］
部品内蔵基板の側面近傍に設けられるスルーホール４は、内層部２とシールド層３とを貫通して設けられるのが好ましい。内層部２の両表面は、シールド層３によって電磁波の遮蔽をするが、基板の側面についても何等かの方法で電磁波を遮蔽するのが更なるシールド性を確保する上で好ましい。基板側面もシールド層によって遮蔽することができるが、工業上の基板製造工程では、側面シールドの実施に即していない（ただし、プリント基板全体をめっき浴に浸漬してシールド層を付与するといった工程を組み入れれば可能である）。また、外部との接続を考慮に入れると、基板側面全域をシールド層で覆うことを避けたい場合もある。そこで、基板側面の遮蔽については、スルーホール４やインナービアホール９で代用することもできる。
【００２８】
このスルーホール４は、内層部とシールド層を貫通し、スルーホールを形成する金属めっき等はシールド層と電気的に接続されている。これによって、スルーホール４はシールド層３と同電位（ＧＮＤ電位）になる。このようなスルーホールが基板の側面近傍に設けられることによって、側面からのノイズの侵入や漏えいを低減させることができる。
【００２９】
図２（ａ）および（ｂ）は、本発明の部品内蔵基板を図１のＡ方向で見た図である。図２（ａ）では、丸型スルーホール４が部品内蔵基板の側面近傍に複数設けられている態様を示している。このようにスルーホールを設けることによって、高いシールド性を得ることができる。また、図２（ｂ）では、矩形の長孔スルーホール４を用いた態様を示している。ただし、外部との接続を担保するために、外部接続コネクタ５が配置されるようにスルーホール４は配置される。この点が留意されていれば、スルーホールの形状や位置は自由に設計することができる。
【００３０】
なお、本願の実施形態では、部品内蔵基板のスルーホール４は、内層部２とシールド層３とを貫通する例のみ示しているが、スルーホール４がＧＮＤに接続されるのであれば、必ずしも貫通していることを要しない。すなわち、ＧＮＤに接続されたインナービアホールであっても、同様の効果を得ることができる。したがって、スルーホールおよびインナービアホールが１つの部品内蔵基板中に同時に用いられても良いし、それぞれ一方が用いられても良い。
【００３１】
部品内蔵基板の側面近傍に設けられるスルーホール４の位置は、特に限定されるものではない。側面からのノイズの進入やノイズの漏洩を防ぐという目的で設けられるものであれば、本発明の範囲内であると言える。
【００３２】
［外部接続コネクタ］
外部接続コネクタ５は、その一端が内層部２内部の電気回路と電気的に接続されている。この外部接続コネクタによって、本発明の部品内蔵基板に電源や電気信号が入出力させても良い。図３に、部品内蔵基板１から外部接続コネクタ５が接続されている様子を示している。外部接続コネクタ５は、例えば、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）等である。この接続部は、基板に接続されている方と反対側の端部については特にその形状を問わない。また、外部接続コネクタ５は単に外部への接続口が設けられた部位であっても良い。さらには、テープ電線やカード電線、裸銅線等であっても良い。外部接続コネクタは、外部との電気的な信号の入出力や電源の供給等が目的であって、その目的や用途の範囲で自由に設計される。なお、外部接続コネクタは、部品内蔵基板に複数設置されていても良い。また、本願において外部接続コネクタは必須の要素ではなく、これを有しない部品内蔵基板も本願の技術範囲内である。
【００３３】
以上が、本発明の部品内蔵基板の基本的な実施形態である。小括としてまとめると、本発明の部品内蔵基板は、内層部の両表面に密着して設けたシールド層によって電磁波をシールドしている。また、部品内蔵基板側面近傍に設けられ、ＧＮＤ電位となっているスルーホール（インナービアホール）によって、基板側面からの電磁波をシールドしている。さらに、金属製のシールド層がヒートシンクとして働いている。そして、本発明の部品内蔵基板は、外部接続コネクタによって基板への入出力を行っている。本構成によって、高いシールド性と放熱性を有した部品内蔵基板を提供することができる。
【００３４】
次に、本発明の部品内蔵基板の他の実施形態を説明する。図４（ａ）および（ｂ）には、図１のＡ方向から見た、本発明の部品内蔵基板１に用いるシールド層３の一態様を示している。なお、これらの図には、簡略化のためスルーホールや外部接続コネクタ等を示していない。図４（ａ）において、シールド層３には、窓部１０および１０−２が設けられている。シールド層３は、内層部２の表面全域にわたって設けられるものであるが、図４で示すようにシールド層３の一部分に窓（窓部１０）が存在する形態であっても良い。この窓を通して内層部２の一部分が露出されるので、この窓部１０内の領域には、シールドが無く、シールド層３上に開口部が形成されている状態といえる。
【００３５】
シールド層に設けた窓部には少なくとも３つの機能・用途を有する。ただし、これらの機能をすべて同時に満たす必要はなく、いずれか１つの機能を発揮していれば、本願で言うところの窓部に該当する。
【００３６】
まず１つ目の機能・用途は、不要輻射の開放である。内層部２は、両表面がシールドされることで、外部からの電磁波の侵入や外部への電磁波の漏えいを抑制され得るが、設計によっては基板内部での電磁波の輻射が問題になる場合がある。かかる場合には、シールド層の一部に窓部を設けることによって、不要輻射を解放することができる。これによって、基板内部の電気回路への影響を低減させることができる。
【００３７】
不要輻射の開放の他の実施例として、メッシュをきった窓部１０−２を設ける態様でもよい。メッシュの穴は、電磁波の波長よりも極めて小さくすれば、その電磁波が遮断されるのが知られている。従って、遮断したい目的の波長やレベルに合わせて、メッシュの穴径を調整すれば、所望の電磁波のみ遮断したり、通過させたりすることができる。すなわち、窓部１０の開口率（窓部の大きさ）や窓部１０−２のメッシュ幅の調整によって、電磁波の放射レベルを設計し、制御することができる。
【００３８】
図４（ｂ）では、シールド層３の窓部１０の応用例として、内層部２の一部分をシールドし、一部分を露出させた態様を示している。このような態様は、例えば、内層部内の電気回路が、アナログ回路部とデジタル回路部として領域分けされている場合に有効である。図４（ｂ）では、左側がアナログ回路であり、内層部２に表面回路パターン１１がもうけられて露出された状態となっている。対して図４（ｂ）の右側はデジタル回路であり、この領域にはシールド層が設けられている。このようなアナログとデジタルの複合的な回路を有するプリント基板に対しては、ノイズの感受性が強いデジタル回路部分にのみシールドを施すことを行っても良い。なお、このように基板の一部分を露出させる態様は、窓部を設ける目的と同様であることから、シールド層に設けた窓部の領域が大きく広がった態様と捉えることもできる。
【００３９】
ちなみに、電磁波の不要輻射の原因としては、数十ＭＨｚより高い高周波部品回路やデジタル信号機等の影響が多いことが知られている。そこで高周波のデジタル信号等に対しては、内層部の両表面シールドは行うが、低周波のアナログ信号等には、シールドを設けず、図４（ｂ）のように表面に配線パターンを設けることができる。これによって、高密度なレイアウトも可能にできる。
【００４０】
窓部の２つ目の機能・用途は、基板内部の部品による無線通信窓である。
図５（ａ）および（ｂ）、図６、図７は、シールド層３に窓部１０を設けた部品内蔵基板の断面図である。なお、これらの図には、簡略化のため、スルーホールや外部接続コネクタ、回路パターン等の一部は省略している。
【００４１】
図５（ａ）には、窓部１０を用いた実施例を示している。この態様の電子部品２は、例えば、無線用アンテナモジュールである。このように、無線アンテナモジュール（電子部品部６）上に窓部１０を設けることで、部品内蔵基板は外部と通信を行うことが可能となる。窓部１０は不要輻射の解放を目的として設ける他、無線用の連絡口としてこのように積極的に利用することもできる。なお、図中の破線矢印は、無線電波を模式的に表している。
【００４２】
図５（ｂ）では、回路パターン層７の一部をダミーとして用いた内部シールド層１２と、窓部１０とによって、無線用アンテナモジュールからの電波に指向性を持たせる態様を示している。この態様では、窓部１０の開口部分よりも内部シールド層１２の開口部分が狭くなっている。これによってアンテナの指向性を考慮することができる。本発明の部品内蔵基板は、シールド層３とその窓部１０、内部シールド層１２を用いてこのような設計を行うこともできる。なお、図中の破線矢印は、無線電波を模式的に表している。
【００４３】
窓部の３つ目の機能・用途は、外部接続コネクタ設置用の窓である。
図６では、内層部から外部へ連絡する外部接続コネクタ５をシールド層３の窓部１０内の開口部部分に設ける態様を示している。このように、内層部２の表面に外部接続コネクタ５を設けることで、コネクタを側面に設ける必要がなくなり、基板の側面もシールドで覆うことができるようになる。また、設計の自由度も向上する。
【００４４】
図７では、複数の部品内蔵基板同士の接続の一例を示している。内層部表面のシールド層の窓部内に外部接続コネクタを有する部品内蔵基板は、図７のように異なる部品内蔵基板同士を密着して接続することができる。このように部品内蔵基板が接続されると、無駄なスペースを必要としないため、製品実装時の省スペース化に貢献できる。また、設計の自由度も高まる。
【００４５】
以上、シールド層に設けられる窓部についての機能と用途を、図を用いて説明してきた。
【００４６】
最後に図８は、本発明の部品内蔵基板に実装される、回路パターン層７の一例である内部パターン層１２を示している。部品内蔵基板の回路パターン層は、実際の電気信号の連絡に用いられる回路パターンの他に、通電して用いずＧＮＤにのみ接続されるダミー回路を有していてもよい。このようなダミー回路は、主に基板内部のシールド層としての役割を果たす。内部シールド層は、回路パターン層の一部にあっても良いし、全部であっても良い。
【００４７】
図８で示す例は、内部パターン層１２が、基板端外周より内側に向かったランダムパターンがレイアウトされている態様を示している。外部への不要輻射防止のため、基板側面をすべてシールド層で覆う場合このシールド間距離が一定であると部品内臓基板内部で定在波が発生し、内部回路のノイズが増大してしまう可能性がある。
【００４８】
なお、電磁波の波長λは下記の式で求められる。：
λ（ｍ）＝Ｃ（ｍ／ｓ）÷Ｆ（Ｈｚ）  
ここでＣは、２．９９７９２４５８×１０８ｍ／ｓの定数であり、Ｆは電磁波の周波数である。従って、周波数１ＧＨｚの電磁波は約３０ｃｍの波長となるので、例えばλ／２の１５ｃｍで定在波が発生する。 シールド間距離が一定であると定在波が発生するので、図８のようにシールド間距離がランダムにさせるだけでなく、向き合う面が平行にならないようにレイアウトした内部パターン層を用意することにより、様々な周波数帯の定在波を吸収でき、内部輻射を抑制することが可能になる。
【００４９】
以上説明してきた通り、本発明の部品内蔵基板によれば、高いシールド性を有する部品内蔵基板を提供することができる。この部品内蔵基板は、最表層にシールド層を有しているため、レイアウトフリーに貢献し、省スペース化を図ることが可能である。また、シールド層に窓部を設けることや内部シールド層を適切に設けることで、不要輻射の低減を図ることもできる。これらの設計を基板の用途に応じて行うことにより、シールド性の高い部品内蔵基板を提供することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１      ・・・  部品内蔵基板（多層プリント基板）
２      ・・・  内層部
３      ・・・  シールド層
４      ・・・  スルーホール
５      ・・・  外部接続コネクタ
６      ・・・  電子部品（電子部品部）
７      ・・・  回路パターン層
８      ・・・  樹脂層
９      ・・・  インナービアホール
１０    ・・・  窓部
１０−２・・・  窓部（メッシュ）
１１    ・・・  表面回路パターン
１２    ・・・  内部シールド層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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