(57)【要約】【課題】巻線の占積率を向上させることができ、且つ、曲げ加工時の絶縁皮膜における亀裂等の損傷の発生を抑えた絶縁電線、及びそれを用いて形成されたコイルを提供する。【解決手段】本発明の一態様において、平角導体である導体１０と、導体１０の外周を被覆する絶縁皮膜１１とを備える絶縁電線１を提供する。絶縁皮膜１１は、破断伸び率が８０％よりも大きいポリイミドからなるポリイミド層を含む。【選択図】図１
2013191356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平角導体と、前記平角導体の外周を被覆する絶縁皮膜と、
を備え、
前記絶縁皮膜は、破断伸び率が８０％よりも大きいポリイミドからなるポリイミド層を含む、絶縁電線。
【請求項２】
前記絶縁皮膜は、２層以上の絶縁層からなり、前記導体の外周に設けられた密着性向上剤を含む第１絶縁層と、前記第１絶縁層の外周に設けられた前記ポリイミド層とを有する、
請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記ポリイミド層は、ピロメリット酸無水物又は２，２−ビス［４−（３，４ジカルボン酸フェノキシ）フェニル］プロパン酸二無水物のテトラカルボン酸二無水物からなる酸成分（Ａ）と、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４,４−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス{４−（４−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルのうちのいずれかを含むジアミン成分（Ｂ）と、で構成されるポリイミドを主成分とする、
請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記第１絶縁層は、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステルイミドのうちのいずれかの樹脂を主成分とする層である、
請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の絶縁電線をエッジワイズに曲げ加工して形成されたコイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線及びそれを用いて形成されたコイルに関し、特に、平角形状の導体の周囲に引張破断伸びが８０％を超える絶縁皮膜が形成された絶縁電線及びそれを用いて形成されたコイルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の地球環境保全に対する意識の高まりにより、モータやトランスなどは小型で高効率であることが望まれている。例えば、モータにおいては、非常に小さなスペースに高出力のモータが組み込まれる場合が多くなっている。
【０００３】
非常に小さなスペースに高出力のモータを組み込む場合、巻線の占積率（巻線の断面積に占める、導体の断面積の割合）を高くするために、断面形状が平角形状である絶縁電線（平角絶縁電線ともいう。）が多く用いられる。そして、このような高出力化のモータでは、例えば、平角絶縁電線を長手方向に伸長しエッジワイズ曲げ加工を行うことでコイルを形成することが行われている（例えば、特許文献１参照）。平角絶縁電線を用いる場合、断面形状が丸形状の絶縁電線（丸線ともいう。）を用いる場合よりも、巻線の占積率を高くすることができる。
【０００４】
また、このような曲げ加工が施される絶縁電線には、耐摩耗性を他の汎用絶縁電線よりも向上させた、汎用ポリアミドイミド樹脂をベース樹脂とした絶縁塗料からなる絶縁皮膜を有する絶縁電線が用いられるケースが多い。例えば、このポリアミドイミド樹脂をベース樹脂とした絶縁塗料において、ポリアミドイミド樹脂のイソシアネート成分に３，３’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジイソシアネート（以下、ＴＯＤＩ）を用いることでポリアミドイミド樹脂の樹脂骨格を剛直化させることにより、絶縁皮膜の耐摩耗性を向上させて、加工の際に、絶縁皮膜に亀裂などの損傷が発生するのを防止できることが知られている（例えば、特許文献２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４８３１１２５号公報
【特許文献２】特許第２９３６８９５号公報
【特許文献３】特開２００７−２７００７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されたように、平角絶縁電線をエッジワイズ（所謂、平角導体の幅方向）に曲げ加工してコイルを形成する場合、平角導体の外周側に形成された絶縁皮膜には伸張方向に力が働くため、外周側の絶縁皮膜の皮膜厚さが薄くなりやすく、また、平角導体の内周側に形成された絶縁皮膜には圧縮方向に力が働くため、内周側の絶縁皮膜の皮膜厚さが厚くなりやすい。このように、平角絶縁電線に曲げ加工を行う場合、内周側の絶縁皮膜の皮膜厚さが厚くならないように、治具を介して加圧するなどの方法を用いているため、丸線に曲げ加工を行う場合よりも、巻線の占積率が高くなる一方、絶縁皮膜が受ける加工ストレスが大きくなり、絶縁皮膜に亀裂などの損傷が発生してしまう。
【０００７】
また、特許文献２、３に記載された絶縁電線のように、ポリアミドイミド樹脂の樹脂骨格を剛直化した絶縁皮膜を用いる場合、絶縁皮膜の耐摩耗性が向上する一方、柔軟性が不十分になる。絶縁皮膜の柔軟性が不十分であると、伸長後のエッジワイズ曲げ加工等の、過酷な加工ストレスにより絶縁皮膜に変形が生じる曲げ加工の際に、絶縁皮膜が追従できず、亀裂などの損傷が発生してしまうおそれがある。
【０００８】
従って、本発明の目的の１つは、巻線の占積率を向上させることができ、且つ、曲げ加工時の絶縁皮膜における亀裂等の損傷の発生を抑えた絶縁電線、及びそれを用いて形成されたコイルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明の一態様によれば、上記目的を達成するため、平角導体と、前記平角導体の外周を被覆する絶縁皮膜とを備える絶縁電線が提供される。前記絶縁皮膜は、破断伸び率が８０％よりも大きいポリイミドからなるポリイミド層を含む。
【００１０】
（２）上記絶縁電線において、前記絶縁皮膜は、２層以上の絶縁層からなり、前記導体の外周に設けられた密着性向上剤を含む第１絶縁層と、前記第１絶縁層の外周に設けられた前記ポリイミド層とを有してもよい。
【００１１】
（３）上記絶縁電線において、前記ポリイミド層は、ピロメリット酸無水物又は２，２−ビス［４−（３，４ジカルボン酸フェノキシ）フェニル］プロパン酸二無水物のテトラカルボン酸二無水物からなる酸成分（Ａ）と、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４,４−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス{４−（４−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルのうちのいずれかを含むジアミン成分（Ｂ）と、で構成されるポリイミドを主成分とするものであってもよい。
【００１２】
（４）上記絶縁電線において、前記第１絶縁層は、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステルイミドのうちのいずれかの樹脂を主成分とする層であってもよい。
【００１３】
（５）また、本発明の他の態様によれば、上記（１）〜（４）のいずれかに記載の絶縁電線をエッジワイズに曲げ加工して形成されたコイルが提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、巻線の占積率を向上させることができ、且つ、曲げ加工時の絶縁皮膜における亀裂等の損傷の発生を抑えた絶縁電線、及びそれを用いて形成されたコイルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、実施の形態に係る絶縁電線の断面図である。
【図２】図２は、実施の形態に係るコイルの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（本発明の要点）
本発明者らは、エッジワイズ曲げ加工等の、平角導体上に形成された絶縁皮膜に変形が生じるほどの加工ストレスが加わる曲げ加工によりコイルに加工される平角絶縁電線について、絶縁皮膜における亀裂等の損傷の発生条件について検討した。そして、当該平角絶縁皮膜を長手方向に対して４０％伸長した後、平角導体の幅方向に平角絶縁皮膜を１８０°曲げたときに絶縁皮膜に亀裂などの損傷が発生しない場合に、平角導体上に形成された絶縁皮膜に変形が生じるほどの加工ストレスが加わる曲げ加工が施されても、絶縁皮膜に亀裂などの損傷が発生しないことを見出した。また、絶縁皮膜の引張破断伸び特性が不十分であると、平角絶縁皮膜を４０％伸長した後、平角導体の幅方向に平角絶縁電線を１８０°曲げたときに、絶縁皮膜に亀裂などの損傷が発生してしまうことを見出した。その結果、平角導体と、平角導体の外周を被覆する絶縁皮膜と、を備え、絶縁皮膜は、破断伸び率が８０％よりも大きいポリイミドからなるポリイミド層を含む絶縁電線を、コイルに加工される平角絶縁電線として採用するに至った。
【００１７】
［実施の形態］
（絶縁電線）
図１は、本実施の形態に係る絶縁電線１の断面図である。絶縁電線１は、導体１０と、導体１０の周囲に設けられた絶縁皮膜１１とを有する平角絶縁電線である。図１中のｗ、ｔは、それぞれ絶縁電線１の幅、厚さを表す。
【００１８】
絶縁電線１においては、絶絶縁皮膜１１の形状が変形するほどの加工ストレスが加わる曲げ加工が絶縁電線１に施される場合であっても、絶絶縁皮膜１１に亀裂などの損傷が発生しない。例えば、導体１０の幅ｗの方向に絶縁電線１を１８０°曲げた場合でも、絶縁皮膜１１に亀裂などの損傷が発生しない。
【００１９】
導体１０は、銅等の導電材料からなる平角導体線である。銅としては、無酸素銅や低酸素銅などが主に用いられる。また、導体１０は、多層構造を有してもよく、例えば、銅線の表面にニッケル等の金属めっきを施したものであってもよい。導体１０の断面形状は、四角形状である。なお、ここでいう四角形状とは、四角形の角部が丸みを有する四角形状も含むものとする。
【００２０】
絶縁皮膜１１は、破断伸び率が８０％よりも大きいポリイミド層である。
【００２１】
ポリイミド層は、ポリイミド樹脂前駆体を溶媒に溶解してなる樹脂塗料を、導体１０の外周に塗布し、焼付けすることにより形成される。このポリイミド層を構成する樹脂塗料に含有されるポリイミド樹脂前駆体は、テトラカルボン酸二無水物からなる酸成分（Ａ）と、ジアミン成分（Ｂ）とを反応させたものからなる。
【００２２】
酸成分（Ａ）としては、例えば、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）、２，２−ビス［４−（３，４ジカルボン酸フェノキシ）フェニル］プロパン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物などのテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
【００２３】
また、ジアミン成分（Ｂ）としては、例えば、フェノール性水酸基を含有する芳香族ジアミンが好ましく、例えば、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４,４−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝スルホンのうちのいずれかのジアミン（ａ）が挙げられる。
【００２４】
これらの芳香族ジアミンは、分子構造中に３つ以上の芳香環を有するものであり、このような分子構造中に３つ以上の芳香環を有する芳香族ジアミンを用いることにより、ポリイミド層を構成するポリイミド中のイミド濃度を低減する（例えば、１５％以上３６％未満まで）ことができる。ポリイミド中のイミド濃度を低減することにより、絶縁層（ポリイミド層）の部分放電開始電圧を高くすることができる。
【００２５】
ポリイミド層を構成するポリイミドは、上述したジアミン成分（Ｂ）としての芳香族ジアミンからなるジアミン（ａ）の他に、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）からなるジアミン（ｂ）をさらに含んでもよい。ポリイミド層を構成するポリイミドは、ジアミン（ｂ）を含むことにより、耐熱性や高温下での弾性率などが向上する。このとき、ジアミン（ａ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなるジアミン（ｂ）とは、モル比で「（ａ）／（ｂ）＝９０／１０〜１０／９０」の割合で配合させることが好ましい。
【００２６】
また、絶縁皮膜１１は、２層以上の絶縁膜から構成される多層構造を有してもよい。その場合、多層構造のうちの１層は、破断伸び率が８０％よりも大きいポリイミド層である。
【００２７】
例えば、絶縁皮膜１１は、導体１０の周囲に形成された第１絶縁層と、その外周に形成された上述のポリイミドからなるポリイミド層（第２絶縁層）で構成される。第１絶縁層は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミドなどのイミド基を有する樹脂を溶媒に溶解させた樹脂塗料を導体の外周に塗布し、焼付けすることによって得られる。第１絶縁層は、導体１０との密着性を向上させるために、樹脂塗料にアルキル化ヘキサメチロールメラミン樹脂などのメラミン系化合物、メルカプト系に代表される硫黄元素含有化合物などの添加剤を含んでもよい。また、これ以外にも高い密着性を発現する材料を含むことができる。
【００２８】
また、絶縁電線１は、絶縁皮膜１１の外周に、潤滑性を有する滑性材を含有した樹脂からなる滑性絶縁層を有してもよい。この様な滑性材としては、滑性成分をポリイミドやポリエステルイミド、ポリアミドイミド等のエナメル塗料に含有した滑性塗料が挙げられる。滑性成分とは、ポリオレフィンワックス、脂肪酸アマイド、又は脂肪酸エステルから選ばれた１種類、またはそれらを２種類以上混合してなるものをいう。特に、ポリオレフィンワックスあるいは脂肪酸アマイドの１種類、またはそれらを混合したものが好ましいが、これらに限定されない。また、滑性を有する脂肪族成分をエナメル塗料の化学構造中に導入した滑性エナメル塗料を使用することも可能である。これらの滑性絶縁層は、絶縁塗料を塗布、焼付けすることによって形成することが好ましい。
【００２９】
（コイル）
図２は、本実施の形態に係るコイル２の斜視図である。コイル２は、例えば、モータや発電機等の電気機器を構成するコイルであり、絶縁電線１にエッジワイズ曲げ加工を施すことにより形成される。
【００３０】
コイル２は、例えば、電気機器の固定子コアに装着されるコイルであり、固定子コアの形状に対応して、絶縁電線１を台形形状に巻回して形成される。
【００３１】
（実施の形態の効果）
本実施の形態によれば、絶縁電線１が平角絶縁電線であるため、コイル２の巻線占積率が高い。また、絶縁電線１の絶縁皮膜１１が、破断伸び率が８０％よりも大きいポリイミド層を含むため、曲げ加工時に絶縁皮膜１１における亀裂等の損傷の発生が抑えられる。このため、絶縁電線１にエッジワイズ曲げ加工を施すことにより、品質のよいコイル２を形成することができる。
【実施例】
【００３２】
（樹脂塗料の合成）
まず、以下に示す条件で樹脂塗料Ａ、１〜７をそれぞれ合成した。
【００３３】
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）５０ｍｏｌ％、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）５０ｍｏｌ％を配合し、固形分濃度が１８ｗｔ％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを配合した後、室温で１２時間反応した後、アルキル化ヘキサメチロールメラミン樹脂を添加し、樹脂塗料Ａを得た。
【００３４】
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）５０ｍｏｌ％と２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）５０ｍｏｌ％を配合し、固形分濃度が１８ｗｔ％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを配合した後、室温で１２時間反応し、樹脂塗料１を得た。
【００３５】
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）５０ｍｏｌ％と１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｒ）５０ｍｏｌ％を配合し、固形分濃度が１４ｗｔ％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを配合した後、室温で１２時間反応し、樹脂塗料２を得た。
【００３６】
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）５０ｍｏｌ％と２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）２５ｍｏｌ％、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）２５ｍｏｌ％を配合し、固形分濃度が１５ｗｔ％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを配合した後、室温で１２時間反応し、樹脂塗料３を得た。
【００３７】
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）５０ｍｏｌ％と４,４−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）５０ｍｏｌ％を配合し、固形分濃度が１８ｗｔ％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを配合した後、室温で１２時間反応し、樹脂塗料４を得た。
【００３８】
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）５０ｍｏｌ％とビス{４−（４−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン（ＢＡＰＳ）５０ｍｏｌ％を配合し、固形分濃度が１５ｗｔ％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを配合した後、室温で１２時間反応し、樹脂塗料５を得た。
【００３９】
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）５０ｍｏｌ％と２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）４５ｍｏｌ％、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）５ｍｏｌ％を配合し、固形分濃度が１５ｗｔ％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを配合した後、室温で１２時間反応し、樹脂塗料６を得た。
【００４０】
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）５０ｍｏｌ％と２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）５ｍｏｌ％、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）４５ｍｏｌ％を配合し、固形分濃度が１５ｗｔ％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを配合した後、室温で１２時間反応し、樹脂塗料７を得た。
【００４１】
（破断伸び率の測定）
次に、樹脂塗料Ａ、１〜７を用いてフィルムを作製し、そのフィルムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に従ってダンベル状の試験片を作製した。そして、ダンベル試験片の破断伸び率を、引張試験機を用いて測定した。
【００４２】
測定の結果、樹脂塗料Ａ、１〜７を用いて作製されたダンベル試験片の破断伸び率（％）は、それぞれ８０、１４５、９５、１２５、１００、１０５、１２０、９０であった。
【００４３】
（ガラス転移温度の測定）
次に、２００μｍギャップのアプリケータを用いて、ガラス板上に樹脂塗料Ａ、１〜７をそれぞれ塗布し、８０℃で２０分間焼成して絶縁フィルムを形成した。次に、絶縁フィルムをガラス板から剥離し、端部を鉄製枠にカプトンテープで固定した。次に、絶縁フィルムを２００℃で２０分間、さらに２５０℃で２０分間焼成した後、５ｍｍ×２０ｍｍのサイズに切断した。次に、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御（株）製  ＤＶＡ−２００）を用いて、室温から３５０℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温し、１０Ｈｚ振動時の絶縁フィルムの貯蔵弾性率を測定し、貯蔵弾性率の低下する変曲点での温度をガラス転移温度とした。
【００４４】
測定の結果、樹脂塗料Ａ、１〜７を用いて作製された絶縁フィルムのガラス転移温度（℃）は、それぞれ３６０、３０７、３６０、３１７、３１７、３１６、３０８、３４０であった。
【００４５】
（絶縁電線の作製）
次に、以下の実施例１〜８及び比較例１に示す条件で絶縁電線を作製し、それぞれの絶縁電線に対して、曲げ試験を行った。ここで、絶縁電線の絶縁皮膜として、導体の周囲に形成された厚さ０．００２ｍｍの第１絶縁層及びその外周上の厚さ０．０３８ｍｍの第２絶縁層からなる２層構造の絶縁皮膜を形成した。
【００４６】
〔実施例１〕
平角銅導体上に樹脂塗料１を塗布、焼き付けて第１絶縁層を形成した後、更に樹脂塗料１を塗布、焼き付けして第２絶縁層を形成し、実施例１の絶縁電線を得た。実施例１においては、第２絶縁層が樹脂塗料１から形成されるため、第２絶縁層の破断伸び率（％）及びガラス転移温度（℃）は、それぞれ１４５、３０７である。
【００４７】
〔実施例２〕
平角銅導体上に樹脂塗料Ａを塗布、焼き付けて第１絶縁層を形成した後、更に樹脂塗料１を塗布、焼き付けして第２絶縁層を形成し、実施例２の絶縁電線を得た。実施例２においては、第２絶縁層が樹脂塗料１から形成されるため、第２絶縁層の破断伸び率（％）及びガラス転移温度（℃）は、それぞれ１４５、３０７である。
【００４８】
〔実施例３〕
平角銅導体上に樹脂塗料Ａを塗布、焼き付けて第１絶縁層を形成した後、更に樹脂塗料２を塗布、焼き付けして第２絶縁層を形成し、実施例３の絶縁電線を得た。実施例３においては、第２絶縁層が樹脂塗料２から形成されるため、第２絶縁層の破断伸び率（％）及びガラス転移温度（℃）は、それぞれ９５、３６０である。
【００４９】
〔実施例４〕
平角銅導体上に樹脂塗料Ａを塗布、焼き付けて第１絶縁層を形成した後、更に樹脂塗料３を塗布、焼き付けして第２絶縁層を形成し、実施例４の絶縁電線を得た。実施例４においては、第２絶縁層が樹脂塗料３から形成されるため、第２絶縁層の破断伸び率（％）及びガラス転移温度（℃）は、それぞれ１２５、３１７である。
【００５０】
〔実施例５〕
平角銅導体上に樹脂塗料Ａを塗布、焼き付けて第１絶縁層を形成した後、更に樹脂塗料４を塗布、焼き付けして第２絶縁層を形成し、実施例５の絶縁電線を得た。実施例５においては、第２絶縁層が樹脂塗料４から形成されるため、第２絶縁層の破断伸び率（％）及びガラス転移温度（℃）は、それぞれ１００、３１７である。
【００５１】
〔実施例６〕
平角銅導体上に樹脂塗料Ａを塗布、焼き付けて第１絶縁層を形成した後、更に樹脂塗料５を塗布、焼き付けして第２絶縁層を形成し、実施例６の絶縁電線を得た。実施例６においては、第２絶縁層が樹脂塗料５から形成されるため、第２絶縁層の破断伸び率（％）及びガラス転移温度（℃）は、それぞれ１０５、３１６である。
【００５２】
〔実施例７〕
平角銅導体上に樹脂塗料Ａを塗布、焼き付けて第１絶縁層を形成した後、更に樹脂塗料６を塗布、焼き付けして第２絶縁層を形成し、実施例７の絶縁電線を得た。実施例７においては、第２絶縁層が樹脂塗料６から形成されるため、第２絶縁層の破断伸び率（％）及びガラス転移温度（℃）は、それぞれ１２０、３０８である。
【００５３】
〔実施例８〕
平角銅導体上に樹脂塗料Ａを塗布、焼き付けて第１絶縁層を形成した後、更に樹脂塗料７を塗布、焼き付けして第２絶縁層を形成し、実施例８の絶縁電線を得た。実施例８においては、第２絶縁層が樹脂塗料７から形成されるため、第２絶縁層の破断伸び率（％）及びガラス転移温度（℃）は、それぞれ９０、３４０である。
【００５４】
〔比較例１〕
平角銅導体上に樹脂塗料Ａを塗布、焼き付けし比較例１の絶縁電線を得た。比較例１においては、第２絶縁層が樹脂塗料Ａから形成されるため、第２絶縁層の破断伸び率（％）及びガラス転移温度（℃）は、それぞれ８０、３６０である。
【００５５】
（曲げ試験）
次に、得られた絶縁電線から長さ１０ｃｍの試験片を採取し、この試験片を引張試験機で伸び４０％（１４ｃｍ）まで伸長させる。次に、伸長させた試験片の中央部を、導体の幅と同じ大きさの外径を持つ丸棒の外周に直交するように接触させ、一平面内に保ちながら丸棒に接触させた試験片の中央部をエッジワイズに１８０°曲げる。このとき、１８０°に曲げた試験片の絶縁皮膜に導体が見える亀裂が生じているか否かを目視で観察し、亀裂が生じていないものを合格、亀裂が生じているものを不合格とした。
【００５６】
試験の結果、実施例１〜８の絶縁電線は合格、比較例１の絶縁電線は不合格であった。
【００５７】
上記の測定及び試験により得られた実施例１〜８及び比較例１に係る絶縁電線の特性を表１に示す。
【００５８】
【表１】
2013191356.tif 000003
【００５９】
表１に示すように、第２絶縁層の破断伸び率（％）が９０以上の実施例１〜８の絶縁電線が曲げ試験に合格し、第２絶縁層の破断伸び率（％）が８０の比較例１の絶縁電線が不合格になっている。このことから、絶縁皮膜に変形が生じる曲げ加工を絶縁電線に施す場合に、絶縁皮膜の損傷を抑えるためには、第２絶縁層の破断伸び率（％）が８０よりも大きいことが必要であり、第２絶縁層の破断伸び率（％）が９０以上であることが好ましいといえる。
【００６０】
以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、本発明は、上記実施の形態及び実施例に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。
【００６１】
また、上記に記載した実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００６２】
１    絶縁電線
２    コイル
１０  導体
１１  絶縁皮膜
【図１】
2013191356.tif 000004
【図２】
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