(57)【要約】【課題】  搭載する素子への接合、固着に伴うストレスを低減すると共に、接着剤の這い上がりによるリークや付着を無くし、隣接する配線パターンへの過剰な広がりを抑えることで、小型化を損なわずにデバイスの信頼性を高めた低コストで小サイズな、高信頼性の光センサ装置を提供する。【解決手段】  光センサ素子３は、フィルター機能を有するガラス基板１と、キャビティを有する基板２により構成されたパッケージ内に実装される。キャビティを有する基板２は、キャビティを有する面側と裏面側に金属層により設けられた配線パターン６、７を有し、貫通電極５により電気的に接続されており、光センサ素子３は、キャビティを有する基板２の有底部分中央に設けられた複数の柱状の支柱９の上面と接着剤１０により固着された構造からなることを特徴とする光センサ装置とする。【選択図】  図１
2013191834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルター機能を有するガラス基板と、
前記ガラス基板と中空構造をなすよう勘合接着されたキャビティを有する基板と、
前記キャビティを有する基板の、前記キャビティを有する主面側およびその反対面となる裏面側とに、金属層によりそれぞれ設けられた配線パターンと、
前記基板に設けられ、前記主面側の配線パターンと前記裏面側の配線パターンとを電気的に接続している貫通電極と、
前記主面側の有底部分中央に設けられた複数の柱状の支柱と、
前記複数の柱状の支柱の上面にマウントされ、接着剤により固着された光センサ素子と、
を有する光センサ装置。
【請求項２】
前記複数の柱状の支柱は、マウントされる素子サイズ未満に収まる寸法範囲内に設けられ、その上面は平坦となっており、
前記光センサ素子の裏面と前記上面とが前記接着剤により固着されることにより、
前記光センサ素子の裏面の一部には前記支柱の高さ相当の空間が設けられることを特徴とする請求項１に記載の光センサ装置。
【請求項３】
前記複数の柱状の支柱は、前記光センサ素子の厚み寸法以下の高さからなり、全ての支柱高さは同じ高さを有することを特徴とする請求項１または２に記載の光センサ装置。
【請求項４】
前記複数の柱状の支柱は、互いに一定の距離を空けて隣接して設けられており、円柱状あるいは角柱状あるいは錐台状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光センサ装置。
【請求項５】
前記キャビティを有する基板はガラスまたはセラミックスまたは樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光センサ装置。
【請求項６】
前記複数の柱状の支柱は、支柱の側面から上面にかけて金属層から形成されており、隣接する金属層から形成された支柱は電気的に接続され、前記主面側に設けられた配線パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光センサ装置。
【請求項７】
前記複数の柱状の支柱の上面と前記光センサ素子の裏面との接着は、前記上面にのみ前記接着剤を塗布し固着した箇所と、支柱と支柱の間へ前記接着剤を支柱高さ相当量に塗布し固着した箇所と、両塗布された前記箇所と前記光センサ素子との固着箇所とからなることを特徴とする請求項１または２に記載の光センサ装置。
【請求項８】
前記複数の柱状の支柱は、金属層のみにより設けられており、前記金属層のみにより設けられた隣接する支柱は電気的に接続された構造であることを特徴とする請求項１または２に記載の光センサ装置。
【請求項９】
前記複数の柱状の支柱は、金属またはセラミックまたは樹脂またはガラスにより作成された支柱が埋め込まれて、又は固着されて設けられており、前記支柱は前記有底部厚み内に一部が埋設している構造であるか、又は前記有底部の裏面まで貫通して一部が裏面から露出している構造であることを特徴とする請求項１または２に記載の光センサ装置。
【請求項１０】
前記フィルター機能を有するガラス基板はガラス自体が特定の波長をカットする機能を有したガラスまたは透明ガラスに金属酸化膜の多層膜を成膜したガラスであることを特徴とする請求項１または２に記載の光センサ装置。
【請求項１１】
フィルター機能を有するガラス基板と、
前記ガラス基板と中空構造をなすよう勘合接着されたキャビティを有する基板と、
前記キャビティを有する主面側からはインナーリードを露出し、その反対面となる裏面側からはアウターリードを露出している、前記キャビティを有する基板に埋め込まれたリードフレームと、
前記主面側の有底部分中央に設けられた複数の柱状の支柱と、
前記複数の柱状の支柱の上面にマウントされ、接着剤により固着された光センサ素子と、
前記インナーリードと前記光センサ素子とを電気的に接続するワイヤーと、
を有する光センサ装置。
【請求項１２】
前記複数の柱状の支柱は、支柱の側面から上面にかけて金属層から形成されており、隣接する金属層から形成された支柱は電気的に接続され、前記主面側に露出した前記インナーリードと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１１に記載の光センサ装置。
【請求項１３】
前記複数の柱状の支柱は、金属層のみにより設けられており、隣接する、前記金属層のみにより設けられた前記複数の柱状の支柱は電気的に接続された構造であることを特徴とする請求項１１または１２に記載の光センサ装置。
【請求項１４】
前記複数の柱状の支柱は、金属またはセラミックまたは樹脂またはガラスにより作成された支柱が埋め込まれて、又は固着されて設けられており、前記支柱は前記有底部厚み内に一部が埋設している構造であるか、又は前記有底部の裏面まで貫通して一部が裏面から露出している構造であることを特徴とする請求項１１または１２に記載の光センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光センサ装置のパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイルパソコン、タブレットパソコン、スマートフォンといった携帯端末の普及が急速に拡大している。この理由には、これらの携帯端末が多くの機能を有していることは勿論、重量が軽いこと、厚みが薄いことなど、より携帯性に富んだデザインを特徴に持ち合わせていることも大きく、電子部品の小型化が著しく進んできたことが普及の一助となっている。電子部品は、より小型、薄型、省電力、低コストが常に求められるようになった結果、樹脂モールドパッケージの採用が多く見受けられるようになっている。低消費電力を担う搭載電子部品の一つである光センサも例外ではなく、他の電子部品と同様に、樹脂モールドパッケージを用いた小型、薄型、低コストとするものが多い。
【０００３】
電子部品の小型化が重要な性能となる一方、極端な小型化は実装基板への取り付け等の取り扱いも難しくなること、加工や製造方法の繊細化からコスト増に繋がる側面もあること、また、信頼性を両立することが難しくなってくる為、使用環境が厳しい用途では、信頼性が十分とはいえないものが多くなっている背景がある。特に信頼性の向上には、使用する材料の耐熱性を上げることが不可欠であり、多くの電子部品に搭載されている素子は、その周囲を高い耐熱性をもつ材料で覆われている。しかしながら、素子においては低応力性を同時に満足することも課題であり、電子部品の設計では両立が求められており、光センサも同様な設計が重要となっている。
【０００４】
図９は、樹脂材料からなる絶縁性基板の上に受光素子を実装して樹脂モールドした照度センサパッケージの断面図である（特許文献１の図２）。樹脂基板１には表面に電極４が形成されている。電極４は基板表面から基板裏面を囲むように配線されており、外部との接続が行うことができる構造になっている。電極４の上には光センサ素子２が実装されている。光センサ素子２の上面２ａと電極４とはワイヤー６により電気的に接続されている。光センサ素子２は電極４へ導電性ペースト５によって固着されている。導電性ペースト５は受光素子２と電極４とを電気的に接続をしている。光センサ素子２へ入射した光によって発生した起電力は、導電性ペースト５から電極４に流れて外部へと伝わることができる。
【０００５】
また、図９の光センサ素子２は、樹脂１１によって周囲がモールドされている。樹脂１１はエポキシ樹脂などからなる透光性を有する樹脂が使用されている。透光性の樹脂を使用することによって、外部からの光が樹脂１１を入射して通り、光センサ素子２へ入光することができ、光センサとしての機能を果たすことができるというものである。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された光センサ装置１０は、エポキシ樹脂などによって封止されたパッケージ構造を成しているため、材料の持つ耐熱性や耐湿性などをはじめとした環境信頼性は封止する樹脂の性能に大きく依存する。また素子の周囲は、使用する樹脂によって封止されている構造であるため、素子は樹脂のストレスを受け続ける構造となっている。この結果、リフロー等の高温を繰り返し曝される試験や、低温と高温を繰り返す熱衝撃試験によって、樹脂１１や基板１には膨張収縮が繰り返され、これらと接している素子２は、生じた応力によるダメージを受け続けることとなる。また素子２の上面２ａと電極４とを電気的に接続しているワイヤー６もワイヤーの断線や剥離などの発生に繋がることとなり、高い信頼性を得ることが難しくなる。
【０００７】
また、特許文献１に記載された光センサ装置１０は、光センサ素子２を導電性ペースト５によって、基板１に設けられた外部電極４と電気的に接続する配線パターン３へ固着されている。光センサ素子２は、ウェハより個片化するプロセスにおいて、ダイシングによって所望のサイズに切断して個片化されている。ダイシングされた素子側面は、ダイシングダメージを受けており、その緩和処置としてダメージエッチング等の処理が行われているものの、ダイシングダメージを完全に取り除くことは容易ではなく、外部からのストレスに対しては、ダメージを受けやすい敏感な断面状態と見なせる。
【０００８】
樹脂１１によって素子周囲が封止されることによって、素子は樹脂からのストレスを受け続ける。また、素子側面に導電性ペースト５が固着することでも、封止樹脂程ではないものの、同じ様にストレスを受けることに繋がる。こうした樹脂や接着剤からのストレスを素子が受け続けている状態において、素子へ駆動電圧が加わることによって、素子へのダメージはさらに加速される。このため素子へのストレス緩和に対しては、できる限り樹脂や導電性ペーストなどの接着剤との被着面積を減少し、ストレスを受け難くすることが望ましい。
【０００９】
また、電子部品では、光センサ装置に限らず小型化することによって実装面積を小さくすることが求められている。小型化設計において、素子サイズや配線パターンサイズが制限される中、配線パターン上へ素子を固着する導電性ペーストや絶縁性ペーストなどの接着剤塗布量と、その広がり寸法のコントロールが求められている。特許文献１に記載された光センサ装置においても、光センサ素子２と、光センサ素子２を固着している導電性ペースト５と配線パターン３と、ワイヤー６によって電気的に接続している電極４の配線パターンとの距離が近づくことによって、小型化することに寄与できるものの、接着剤が広がり過ぎることによって隣接する配線パターン間とのショートやワイヤーの接続を妨げる恐れがある。
【００１０】
特に光センサ素子２と配線パターンと電気的に接続するワイヤー６は同一平面上にある構造であり、広がった導電性ペーストや絶縁性ペーストなどが容易に接しやすい。また導電性ペーストを用いる場合、素子への過剰な付着や這い上がりによるショートなどを引き起こすことにも繋がり、素子固着に用いる導電性ペーストや絶縁性ペーストなどの接着剤量のコントロールは、重要な設計要素となっている。
【００１１】
さらに小型化することによって素子を保護する役割も担っている封止樹脂の厚みは、必然的に薄肉化していく。樹脂封止される構造の場合、封止樹脂の肉厚は信頼性に直接影響する。封止樹脂の膨張収縮による影響の他に、外部からの機械的な衝撃にも耐えにくくなる。また樹脂との界面から水分の浸入によって、樹脂の膨潤を発生した樹脂は、リフローなどの高温に曝されると、容易に接着界面の剥離や樹脂のクラックを発生する。特に樹脂１１の場合、光透過性を有する透明性樹脂を用いなければならず、樹脂中に機械的強度を増す目的の補助材料や水分の浸入を低減させる成分を混入することができない為、小型化と信頼性を同時に満足することが難しくなる。
【００１２】
この様な中、素子周囲に樹脂モールドを行わない中空構造のパッケージを用いた電子部品が一部で実用化されている。中空構造の場合、素子は樹脂モールドされていない為、周囲温度環境の変化が激しい信頼性試験に曝されても、素子やワイヤーは周囲材料からのストレスを受け難くなる。また、封止する樹脂に依存していた信頼性性能は、樹脂を使用しなくなったことによって高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００７−３６２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
そこで、本発明は、小型さを失わず、信頼性の高い光センサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の光センサ装置においては、フィルター機能を有するガラス基板と、キャビティを有する基板と、キャビティを有する基板に実装された光センサ素子を有し、キャビティを有する基板の有底面と裏面には金属層により設けられた配線パターンを有し、キャビティを有する基板の有底面中央部には複数の柱状の支柱を有し、前記キャビティを有する基板の有底面集奥部に有する支柱上へ固着された光センサ素子を有し、前記フィルター機能を有するガラス基板とキャビティを有する基板とを接着剤により固着してなる光センサ装置パッケージと、を備えることとした。
【００１６】
また、前記キャビティを有する基板は、貫通電極を有する基板を用いることとした。
また、前記キャビティを有する基板は、ガラス基板、またはセラミックス基板、または樹脂基板を用いることとした。
また、前記キャビティを有する基板は、金属のリードフレームが埋め込まれたものからなる構造とした。
【００１７】
また、前記キャビティを有する基板の表面と裏面は金属層によって設けられた配線パターンを有し、埋め込まれた貫通電極と構造的及び電気的に接続され、一体である基板を用いることとした。
また、前記キャビティを有する基板と、前記金属のリードフレームが埋め込まれたキャビティを有する基板は、有底部に複数の柱状の支柱が設けられた素子マウント部を有し、支柱の上に塗布された接着剤により素子を固着する構造とした。
また、前記フィルター機能を有するガラス基板とキャビティを有する基板とは、接着剤により固着される構造とした。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の光センサ装置は、光センサ素子を密閉した中空構造とすることができるとともに、キャビティの有底面に設けた支柱の上に素子をマウントし固着される構造とすることにより、素子の周囲を樹脂によってモールドされた構造において受けていたストレスを取り除くことに加えて、素子の裏面全面及び側面に接着塗布されていた接着剤と、接する基板とから生じるストレスの低減を計ることによって、素子マウント部と隣接設計する配線パターン部との距離寸法を設計変更することなくパッケージとすることができる。同時に、高い信頼性を得ることができる。
【００１９】
また、素子マウント部に設けられた柱状の支柱先端には接着剤を塗布し、素子の裏面と固着することによって、支柱と支柱の間には接着剤の無い空間が残されるため、接着剤と接する基板の接着面積が減少することによるストレスの低減だけでなく、素子をマウントし固着することにおいて従来、塗布した接着剤が余剰となった場合に、素子マウント面へ広がっていた接着剤は同面上へ広がらなくなる。
【００２０】
また、接着剤の素子方向への這い上がりや付着といった現象も、支柱の側面や下側へ余剰となった接着剤は移動し易くなる為に、ショートの発生やワイヤーの接続を妨げることがなくなり、素子マウント部分と電気的に接続する配線パターンとの距離寸法は広げることなく設計が行える。また素子は支柱の上にマウントされている為、仮に密閉するパッケージの外部から水分等が浸入した場合において、素子へは水分が到達し得ないか、又は水分の到達を著しく遅らせることができ、特性、信頼性において優れた光センサ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の光センサ装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の光センサ装置の構成を模式的に示すキャビティの正面図である。
【図３】本発明の光センサ装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の光センサ装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の光センサ装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の光センサ装置のキャビティの構成を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の光センサ装置のキャビティの構成を模式的に示す断面図である。
【図８】本発明の光センサ装置のキャビティの構成を模式的に示す断面図である。
【図９】従来公知の光センサ装置の構成を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の光センサ装置は、フィルター機能を有するガラス基板と、キャビティを有する基板と、前記キャビティを有する基板に金属層から形成された配線パターンと、前記キャビティ基板に実装され、前記配線パターンと電気的に接続された光センサ素子と、前記光センサ素子を、前記フィルター機能を有するガラス基板と、キャビティを有する基板とで囲むように固定された中空構造からなり、前記キャビティを有する基板には有底部に複数の柱状の支柱が設けられており、素子は柱状の支柱上面に塗布された接着剤により固着される。図１に本発明の光センサ装置の断面構成を模式的に示す。
【００２３】
キャビティを有する基板は金属層から形成された配線パターンを有底部側と裏面側に有しており、有底部側と裏面側の配線パターンは貫通電極によって電気的に接続されている。キャビティ有底部にマウントされる素子と配線パターンとは電気的に接続されている。有底部は複数の柱状の支柱を有しており、支柱の上面は平坦になっている。接着剤を支柱の上面平坦部分へ塗布し、素子をマウントして固着する。複数の柱状の支柱は、素子サイズ未満の寸法に収まる範囲において設けられている。
【００２４】
キャビティを有する基板はガラスまたはセラミックスまたは樹脂からなり、フィルター機能を有するガラス基板とキャビティを有する基板とは接着勘合によって固着される。また、キャビティを有する基板は、金属のリードフレームが埋め込まれたものからなり、有底部に設けられた支柱上にマウントされる素子とインナーリード先端部とは電気的に接続されている。
【００２５】
キャビティを有する基板の有底部に設けられる複数の柱状の支柱は、上面が平坦であり、高さはマウントされる素子の厚み寸法以下の高さからなり、全ての支柱高さは同じ高さに揃えたものが設けられている。また、キャビティを有する基板の有底部に設けられる複数の柱状の支柱は、一定の距離を空けて隣接して設けられている。支柱上面が平坦であるほか、円柱状や錐台状であってもよく、その形状には特に限定は無い。
【００２６】
キャビティを有する基板は、ガラス、セラミックス、樹脂を用いたものからなり、特に透明性、光透過特性は無くても良い。これらの材料では各々、より機械的強度や隠蔽性、耐熱性の向上等を目的とした補助材料を加えたものを使用している。
フィルター機能を有するガラス基板はガラス自体が特定の波長をカットする機能を有したガラスである。または透明ガラスに金属酸化膜の多層膜を成膜したガラスである。
【実施例１】
【００２７】
以下、図面に基づいて本実施例の光センサ装置の構成を説明する。
図１は、本実施例の光センサ装置１３の模式図であり、縦断面を示している。図２は光センサ装置１３のキャビティの正面図である。キャビティを有する基板２には光センサ素子３が実装され、フィルター機能を有するガラス基板１と勘合され一体化された構造である。キャビティを有する基板２の有底側には金属層によって配線パターン６が形成されている。光センサ素子３は、キャビティを有する基板２の有底部中心に実装され、配線パターン６とワイヤー５によって電気的に接続される。キャビティを有する基板２の裏面側には配線パターン７が形成されており、配線パターン７は貫通電極８を通じて配線パターン６とは電気的に接続されており、外部端子として機能する。キャビティを有する基板２の有底部には複数の柱状の支柱９が設けられており、光センサ素子３は、柱状の支柱９の上面に塗布された接着剤１０によって支柱上に固着しマウントされた中空構造となっている。
【００２８】
ここで、キャビティを有する基板２の有底部に設けられた複数の柱状の支柱９は、素子厚み以下の同一の高さからなり、上面は平坦であり、マウントされる素子サイズ未満の寸法の範囲で基板２の有底部側中心に設けられているものである。支柱９はキャビティを有する基板２と一体で形成されており、支柱９の上面平坦部に接着剤１０が塗布され素子３が固着するこの構造では、素子３と基板２とは支柱９の上面とでのみ固着されることとなる。同時に素子３と支柱９の上面を固着した後には、隣接する支柱との間には空間ができる。これにより素子３は、基板２と素子裏面全面及び側面とで固着されている状態に対して、支柱上面との固着にまで接着面積が減少する。また支柱９の上面へ素子３をマウントした後、塗布した接着剤１０の余剰な部分は主に支柱側面へと動いていきやすく、素子側面へ不必要に接着剤が這い上がることを防止することができる。これによって素子３と接する周辺材料から受けるストレスを最小限に留めることへ繋がるとともに、接着剤の付着や這い上がりを防ぐことが出来る。例えば銀ペーストを接着剤に使用した場合においても、這い上がりによるリークの防止にも効果がある。
【００２９】
また素子サイズ未満の寸法の範囲に支柱９を設ける構造であることにより素子マウント後に接着剤の広がりは伴わず、配線パターンと素子マウント部との距離寸法を広げずに済む為、小型化設計に寄与できる。
【００３０】
また、フィルター機能を有するガラス基板１とキャビティを有する基板２とが勘合されたパッケージにおいて、支柱９の上面へ素子３が固着される構造により、例えば外部から水分の浸入があった場合、素子３は水分の進入経路となる基板２の有底面と接する面積が減少しているだけではなく、素子３に至る経路は設けられた支柱９の数へ分割されることになる為、素子３の表面へ水分が到達するリスクを減少する効果がある。
【００３１】
また、素子３と接着剤１０との接着面積は、支柱９の上面を接着面とした構造の他に、部分的に支柱９の上面と、隣接する支柱との間に支柱の高さにまで接着剤を塗布した箇所を設けることでも良い。例えば支柱９の上面へ接着剤１０を塗布した箇所と、隣接する支柱９の上面と支柱の間に支柱の高さまで接着剤を塗布した箇所とを交互に設けたとする。この場合、接着剤厚みは支柱９の上面と素子３の裏面との間で薄く接着する箇所と、支柱の高さと同じ厚みの接着剤とで接着する箇所とが設けられる。これにより、接着剤１０と素子３との接触面積が増え素子３が受けるストレスは増す傾向となるものの、接着強度を高める狙いの設計も接着剤の塗布箇所と量のコントロールによって選択することができるというものである。支柱が設けられていることにより支柱と支柱の間に塗布した接着剤は、支柱との表面張力によって支柱と支柱の間に留まりやすく、広がり難いものとなる。いわば塗布した接着剤が支柱と同じ厚みを保持した状態となる。これにより素子３の裏面に対して接着剤の厚い固着箇所が設けられる為、素子へ接着剤を薄く塗布して固着した場合に対して、同じ接着面積で比較した場合、接着剤厚みが厚くすることができることから、少ない接着面積であっても接着強度の向上に効果的である。
【実施例２】
【００３２】
図３は、本実施例の光センサ装置１３の断面図である。フィルター機能を有するガラス基板１とキャビティを有する基板２とが勘合され、支柱９と素子３が接着剤によって固着された中空構造である部分は第一実施形態と同様の構成であるが、素子３の裏面に電極が設けられた素子を用いる場合の構造である。
【００３３】
素子３の裏面と支柱９の上面とキャビティを有する基板２の有底面に設けられた配線パターン６とにおいて、配線パターン６は支柱の側面全体と上面にかけて金属層から形成されており、隣接する支柱と、その間とに設けた配線を直列に連続接続した構造としている。支柱の側面から上面にかけて配線パターン６を設け易くするために、支柱は、上面は平坦を維持しているが、側面をテーパーとしている。これにより金属層等による配線パターンを設ける場合においても、支柱の側面から上面にかけて金属層から形成しやすくするとともに、テーパーを設けることによってテーパー底部では支柱上面よりも寸法径が大きくなる為、隣接する支柱同士の距離は有底部分において近づくこととなり直列に接続した配線パターンを設けやすくすることができる。素子３の裏面と支柱９の上面とは導電性ペースト１１などによって固着され電気的な接続を得、配線パターン６を通じて外部との接続を行うことができるというものである。
【実施例３】
【００３４】
図４は、本実施例の光センサ装置１３の断面図である。第１実施形態においてキャビティを有する基板２を、金属のリードフレームが埋め込まれた構造としたものである。なお、実施例１と構成が同じ部分については説明を省く。金属のリードフレームを埋め込む構造の場合、キャビティ内に露出するインナーリード部分と、外部との接続に用いるアウターリード部分とが一体のものとすることができる容易さがある。図３においてリードフレームは基板２の内部にて曲げられた構造としているが、曲げていないフラットな構造でもよい。また基板２の側面から横方向へアウターリードを取り出す構造としているが、裏面から下方向へアウターリードを取り出す構造としてもよく、特に限定するものでは無い。
【実施例４】
【００３５】
図５は、本実施例の光センサ装置１３の断面図である。第２実施形態においてキャビティを有する基板２を、金属のリードフレームが埋め込まれた構造としたものである。なお、実施例２及び実施例３と構成が同じ部分については説明を省く。
【実施例５】
【００３６】
図６は、本実施例の光センサ装置１３のキャビティの構成を示した断面図である。キャビティを有する基板２の有底部に設けられた複数の柱状の支柱９を金属層によって設けた構造としたものである。貫通電極８に電気的に接続する配線６を金属層により形成すると同時に支柱９を形成している。このため基板２のキャビティの有底部は平坦である。
【実施例６】
【００３７】
図７は、キャビティを有する基板２の有底部に設けられる複数の柱状の支柱９を金属やセラミック、樹脂、ガラスなどからなるものを埋め込む、あるいは固着することにより設けた構造としたものであり、埋め込むか、又は固着された支柱９の埋設部分はキャビティを有する基板２の有底部厚み内に留まっている。柱状の支柱９を、キャビティを有する基板２と異なる材質により設けた構成とすることによって支柱９に対して熱伝導性や接着性、撥水性や光学特性などの特性を付与することも可能となる。また図８は、図７においてキャビティを有する基板２の有底部に設けられた複数の柱状の支柱９が、基板２を貫通して裏面から露出している構造としたものである。これにより支柱９へマウントされた素子から発生する熱を放熱することも可能としている。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
パッケージへ素子を実装することにおいて接着剤などの接合、固着材料と素子との固着面積を減らすだけでなく、素子の裏面側の一部だけに固着を留めることによって、素子が受けるストレスの影響やパッケージ外部から水分が浸入した場合の影響を低減した中空構造パッケージとすることにより信頼性の高い光センサ装置を提供することができる。また塗布した接着剤の素子マウント後の広がりを抑制することが出来る為、設計の小型化にも寄与できるので、携帯端末をはじめ、テレビなどの家電製品のほか、より環境の厳しい車載や屋外用途への使用にまで配慮した光センサ装置搭載機器への供給に寄与することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１  フィルター機能を有するガラス基板
２  キャビティを有する基板
３  光センサ素子
４  接着剤
５  ワイヤー
６、７  金属層から形成された配線パターン
８  貫通電極
９  支柱
１０  接着剤
１１  導電性接着剤
１２  リードフレーム
１３  光センサ装置
【図１】
2013191834.tif 000003
【図２】
2013191834.tif 000004
【図３】
2013191834.tif 000005
【図４】
2013191834.tif 000006
【図５】
2013191834.tif 000007
【図６】
2013191834.tif 000008
【図７】
2013191834.tif 000009
【図８】
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【図９】
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