(57)【要約】【課題】フライングリード部を備えるプリント配線板において、超音波接合時にフライングリード部に破断が生じることを効果的に防止することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。【解決手段】絶縁層３０で被覆されている導電層２０の一部をフライングリード部Ｆとしてあると共に、フライングリード部Ｆで他のプリント配線板６０の被接合面と超音波接合させるようにしたプリント配線板１であって、導電層２０は、フライングリード部Ｆとそれに隣接する導電層２０との境界領域に、フライングリード部Ｆの厚みよりも厚肉な厚肉部Ａを備えると共に、厚肉部Ａを介してフライングリード部Ｆを超音波接合面側に突出するように設けてあるプリント配線板である。【選択図】      図１
2013145847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層で被覆されている導電層の一部をフライングリード部としてあると共に、該フライングリード部で他のプリント配線板等の被接合面と超音波接合させるようにしたプリント配線板であって、前記導電層は、前記フライングリード部とそれに隣接する導電層との境界領域に、前記フライングリード部の厚みよりも厚肉な厚肉部を備えると共に、該厚肉部を介して前記フライングリード部を超音波接合面側に突出するように設けてあることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記厚肉部は、傾斜されてなることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記フライングリード部の表面に、導電性金属からなるめっき層を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、基材層を準備する基材層準備工程と、前記基材層に導電層を積層する導電層積層工程と、前記基材層及び前記導電層の所定領域をエッチングするエッチング工程と、前記基材層及び前記導電層に絶縁層を被覆させる絶縁層被覆工程とを少なくとも備えると共に、前記エッチング工程は、前記基材層の所定領域をエッチングすることで、前記導電層の一部にフライングリード部を形成する工程と、前記導電層のうち、前記フライングリード部とそれに隣接する導電層との境界領域をエッチングすることで、前記フライングリード部とそれに隣接する導電層との境界領域に、前記フライングリード部の厚みよりも厚肉で、且つ前記フライングリード部を超音波接合面側に突出させるように傾斜されてなる厚肉部を形成する工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記フライングリード部の表面に、導電性金属からなるめっき層を形成するめっき層形成工程を備えることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電層の表裏を露出させてなるフライングリード部を備えるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やハードディスク装置等の電子機器の内部には、用途に合わせて様々なプリント配線板が配設されている。
このようなプリント配線板の中には、他のプリント配線板等と電気接続するための端子として、導電層の表裏を露出させてなるフライングリード部を備えるものがある。
このようなプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３６９２３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に示すような、フライングリード部を備えるプリント配線板においては、超音波接合を良好に行うために、フライングリード部を構成する導電層の表面に金等からなるめっき層を備えるものが一般的である。
またこのめっき層は、フライングリード部を構成する導電層の表面をエッチング処理した後に形成するものが一般的である。
従ってエッチング処理によってフライングリード部を構成する導電層の厚みが、フライングリード部を除く導電層の厚みよりも薄肉化することで、超音波接合時にフライングリード部に負荷される応力に対する強度が不足し、フライングリード部に破断が生じる可能性があるという問題があった。
このようなフライングリード部に生じる破断に対して、上記特許文献１には、絶縁層に形成される開口部の端縁部と導体パターンとが交差する交差部分において、導体パターンに、導体パターンが延びる方向と実質的に直交する幅方向に広がる幅広部を形成することでフライングリード部に生じる破断を防止する構成が開示されている。
しかし上記特許文献１には、フライングリード部の厚みが薄肉化することに伴うフライングリード部の破断を防止できるような構成は何ら示されておらず、めっき層を形成する前工程としてのエッチングによるフライングリード部の薄肉化によって、依然としてフライングリード部に破断が生じる可能性があるという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、フライングリード部を備えるプリント配線板において、超音波接合時にフライングリード部に破断が生じることを効果的に防止することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板は、絶縁層で被覆されている導電層の一部をフライングリード部としてあると共に、該フライングリード部で他のプリント配線板等の被接合面と超音波接合させるようにしたプリント配線板であって、前記導電層は、前記フライングリード部とそれに隣接する導電層との境界領域に、前記フライングリード部の厚みよりも厚肉な厚肉部を備えると共に、該厚肉部を介して前記フライングリード部を超音波接合面側に突出するように設けてあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、プリント配線板は、絶縁層で被覆されている導電層の一部をフライングリード部としてあると共に、該フライングリード部で他のプリント配線板等の被接合面と超音波接合させるようにしたプリント配線板であって、前記導電層は、前記フライングリード部とそれに隣接する導電層との境界領域に、前記フライングリード部の厚みよりも厚肉な厚肉部を備えると共に、該厚肉部を介して前記フライングリード部を超音波接合面側に突出するように設けてあることから、フライングリード部とそれに隣接する導電層との境界領域の厚みを厚肉部によって効果的に補強することができる。よってフライングリード部に負荷される応力を緩和させることができる。
従ってフライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面とを超音波接合させる際には、フライングリード部に破断が生じることを効果的に防止することができると共に、超音波接合後においては、フライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面との間で剥離が生じることを効果的に防止することができる。
また厚肉部を介して前記フライングリード部を超音波接合面側に突出するように設けてある構成とすることで、フライングリード部に負荷される応力を一段と緩和させることができる。
よってフライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面とを超音波接合させる際には、フライングリード部に破断が生じることを一段と効果的に防止することができると共に、超音波接合後においては、フライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面との間で剥離が生じることを一段と効果的に防止することができる。
従って電気的及び機械的な接続信頼が高いプリント配線板とすることができる。
【０００８】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記厚肉部は、傾斜されてなることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、プリント配線板は、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記厚肉部は、傾斜されてなることから、フライングリード部に負荷される応力を効果的に分散させることができる。
よってフライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面とを超音波接合させる際には、フライングリード部に破断が生じることを一段と効果的に防止することができると共に、超音波接合後においては、フライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面との間で剥離が生じることを一段と効果的に防止することができる。
従って電気的及び機械的な接続信頼性が一段と高いプリント配線板とすることができる。
【００１０】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記フライングリード部の表面に、導電性金属からなるめっき層を備えることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、プリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記フライングリード部の表面に、導電性金属からなるめっき層を備えることから、フライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面とを一段と良好に超音波接合させることができる。
【００１２】
また本発明のプリント配線板の製造方法は、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、基材層を準備する基材層準備工程と、前記基材層に導電層を積層する導電層積層工程と、前記基材層及び前記導電層の所定領域をエッチングするエッチング工程と、前記基材層及び前記導電層に絶縁層を被覆させる絶縁層被覆工程とを少なくとも備えると共に、前記エッチング工程は、前記基材層の所定領域をエッチングすることで、前記導電層の一部にフライングリード部を形成する工程と、前記導電層のうち、前記フライングリード部とそれに隣接する導電層との境界領域をエッチングすることで、前記フライングリード部とそれに隣接する導電層との境界領域に、前記フライングリード部の厚みよりも厚肉で、且つ前記フライングリード部を超音波接合面側に突出させるように傾斜されてなる厚肉部を形成する工程とからなることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、プリント配線板の製造方法は、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、基材層を準備する基材層準備工程と、前記基材層に導電層を積層する導電層積層工程と、前記基材層及び前記導電層の所定領域をエッチングするエッチング工程と、前記基材層及び前記導電層に絶縁層を被覆させる絶縁層被覆工程とを少なくとも備えると共に、前記エッチング工程は、前記基材層の所定領域をエッチングすることで、前記導電層の一部にフライングリード部を形成する工程と、前記導電層のうち、前記フライングリード部とそれに隣接する導電層との境界領域をエッチングすることで、前記フライングリード部とそれに隣接する導電層との境界領域に、前記フライングリード部の厚みよりも厚肉で、且つ前記フライングリード部を超音波接合面側に突出させるように傾斜されてなる厚肉部を形成する工程とからなることから、フライングリード部とそれに隣接する導電層との境界領域の厚みを厚肉部によって効果的に補強することができる。よってフライングリード部に負荷される応力を緩和させることができる。
従ってフライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面とを超音波接合させる際には、フライングリード部に破断が生じることを効果的に防止することができると共に、超音波接合後においては、フライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面との間で剥離が生じることを効果的に防止することができる。
また厚肉部を介して前記フライングリード部を超音波接合面側に突出するように設ける構成とすることで、フライングリード部に負荷される応力を一段と緩和させることができる。
よってフライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面とを超音波接合させる際には、フライングリード部に破断が生じることを一段と効果的に防止することができると共に、超音波接合後においては、フライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面との間で剥離が生じることを一段と効果的に防止することができる。
更に厚肉部を傾斜させて設ける構成とすることで、フライングリード部に負荷される応力を効果的に分散させることができる。
よってフライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面とを超音波接合させる際には、フライングリード部に破断が生じることを一段と効果的に防止することができると共に、超音波接合後においては、フライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面との間で剥離が生じることを一段と効果的に防止することができる。
従って電気的及び機械的な接続信頼性が一段と高いプリント配線板とすることができる。
【００１４】
また本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明の第４の特徴に加えて、前記フライングリード部の表面に、導電性金属からなるめっき層を形成するめっき層形成工程を備えることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、プリント配線板の製造方法は、上記本発明の第４の特徴による作用効果に加えて、前記フライングリード部の表面に、導電性金属からなるめっき層を形成するめっき層形成工程を備えることから、フライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面との超音波接合を一段と良好に行うことができるプリント配線板とすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のプリント配線板によれば、電気的及び機械的な接続信頼性が高いプリント配線板とすることができる。またフライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面との超音波接合を一段と良好に行うことができる。
また本発明のプリント配線板の製造方法によれば、電気的及び機械的な接続信頼性が高いプリント配線板とすることができる。またフライングリード部と他のプリント配線板等の被接合面との超音波接合を一段と良好に行うことができるプリント配線板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板を示す図で、（ａ）はプリント配線板の要部を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の要部を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造工程を簡略化して示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造工程を簡略化して示す断面図である。
【図４】従来のプリント配線板を示す図で、（ａ）はプリント配線板の要部を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の要部を示す断面図である。
【図５】従来のプリント配線板の製造工程を簡略化して示す断面図である。
【図６】従来のプリント配線板の製造工程を簡略化して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１及びプリント配線板１の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００１９】
まず図１を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１を説明する。
【００２０】
本発明の実施形態に係るプリント配線板１は、携帯電話機やハードディスク装置等の電子機器の内部に配設されるプリント配線板である。
このプリント配線板１は、図１（ａ）に示すように、基材層１０の片面に導電層２０を備える、いわゆる片面プリント配線板であり、基材層１０と、導電層２０と、絶縁層３０と、金属支持基板４０と、めっき層５０とから構成される。
またこのプリント配線板１０は図１（ａ）に簡略化して示すように、後述するフライングリード部Ｆで他のプリント配線板６０の被接合面（図示しない）と超音波接合される。
【００２１】
前記基材層１０は、プリント配線板１の基台となるものであり、樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等のプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、プリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
なお図１（ｂ）に示す基材層１０の厚みＢは、５μｍ〜２５μｍ程度、より好ましくは１０μｍ〜１５μｍ程度とすることが望ましい。５μｍ未満では絶縁抵抗を確保できないからであり、２５μｍを超えると柔軟性が失われるからである。
【００２２】
前記導電層２０は、導電性金属からなる層であり、プリント配線板１において配線２１等を形成する層である。
前記配線２１等は、例えば基材層１０の表面に、銅等の導電性金属をめっきにより被覆させ、エッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
また本実施形態においては図１に示すように、導電層２０の一部に、導電層２０の表裏を露出させてなるフライングリード部Ｆを備え、このフライングリード部Ｆを他のプリント配線板６０の被接合面と超音波接合させるための端子とする構成としてある。
更に本実施形態においては図１に示すように、導電層２０において、フライングリード部Ｆとそれに隣接（連接）する配線２１等の導電層２０との境界領域に、フライングリード部Ｆの厚みよりも厚肉な厚肉部Ａを備えると共に、厚肉部Ａを介してフライングリード部Ｆを、フライングリード部Ｆに隣接する導電層２０よりも超音波接合面側（本実施形態においては、導電層２０の上面側）に突出するように設ける構成としてある。
より具体的には、図１に示すように、厚肉部Ａを介してフライングリード部Ｆとフライングリード部Ｆを除く導電層２０との間に段差を形成することで、フライングリード部Ｆを、フライングリード部Ｆを除く導電層２０よりも超音波接合面側に突出するように設ける構成としてある。
なお図１における白抜き矢印は、図示しない超音波治具でプリント配線板１を押圧する方向を示すものとする。
また図１（ｂ）に示すように、段差を形成する厚肉部Ａの第１傾斜面Ｋ−１と第２傾斜面Ｋ−２との構成を、超音波接合面（導電層２０の上面）からそれと対向する面（導電層２０の下面）に向かって外向きに広がるように傾斜させると共に、第１傾斜面Ｋ−１と第２傾斜面Ｋ−２とが略平行になるように設ける構成としてある。
なお、ここで「外向き」とは、フライングリード部Ｆの長手方向において、フライングリード部Ｆから遠ざかる方向のことを意味するものとする。
この厚肉部Ａは後述するように、導電層２０において、フライングリード部Ｆの領域では導電層２０の下面をエッチングし、フライングリード部Ｆを除く領域では導電層２０の上面をエッチングすることで形成することができる。
【００２３】
なお図１（ｂ）に示す配線２１の厚みＣ及びフライングリード部Ｆを構成する導電層２０の厚みＤは、５μｍ〜２０μｍ程度、より好適には１０μｍ〜１５μｍ程度とすることが望ましい。５μｍ未満とすると強度が弱くなり配線２１やフライングリード部Ｆを構成する導電層２０が曲がり易くなるからであり、２０μｍを超えると配線２１を保護する絶縁層３０の厚みが薄くなり配線２１に亀裂が入るからである。
また厚肉部Ａを構成する導電層２０の厚みＥは、フライングリード部Ｆを構成する導電層２０の厚みＤに対して１０５％〜１４０％程度、より好ましくは１１０％〜１２０％程度厚肉となる構成とすることが望ましい。１０５％未満とすると強度が弱くなりフライングリード部Ｆが曲がり易くなるからであり、１４０％を超えると配線２１の電気特性に影響を及ぼすからである。
また厚肉部Ａを構成する第１傾斜面Ｋ−１（超音波接合面側の傾斜面）の幅Ｇは、０．５μｍ〜５０μｍ程度、より好適には１μｍ〜３μｍ程度とすることが望ましい。０．５μｍ未満とすると配線２１の段差のコーナー部分に応力が集中して配線２１に亀裂が入り易くなるからであり、５０μｍを超えると配線２１の電気特性に影響を及ぼすからである。
また第１傾斜面Ｋ−１の高さＨは、０．５μｍ〜５μｍ程度、より好適には０．５μｍ〜２μｍ程度とすることが望ましい。０．５μｍ未満とすると配線２１の電気特性に影響を及ぼすからであり、５μｍを超えると配線２１の厚みが薄くなり、電気特性に影響を及ぼすからである。
また厚肉部Ａを構成する第２傾斜面Ｋ−２（超音波接合面とは反対側の傾斜面）の幅Ｊは、０．５μｍ〜２０μｍ程度、より好適には１μｍ〜３μｍ程度とすることが望ましい。０．５μｍ未満とすると配線２１の段差のコーナー部分に応力が集中して配線２１に亀裂が入り易くなるからであり、２０μｍを超えるとフライングリード部Ｆの平らな部分が狭くなりすぎ、超音波接合の治具の接触が悪くなるからである。
また第２傾斜面Ｋ−２の高さＬは、０．５μｍ〜５μｍ程度、より好適には１μｍ〜３μｍ程度とすることが望ましい。０．５μｍ未満とすると表面の粗さの均一性が確保できなくなるからであり、５μｍを超えるとフライングリード部Ｆの強度が弱くなり曲がり易くなるからである。
【００２４】
前記絶縁層３０は、基材層１０及び導電層２０を被覆してプリント配線板１の絶縁を確保するための層である。
この絶縁層３０は、例えば感光性レジスト等、プリント配線板の絶縁層を形成する絶縁材として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また図１（ｂ）に示す絶縁層３０の厚みＭは、２μｍ〜１０μｍ程度、より好ましくは２μｍ〜８μｍ程度とすることが望ましい。２μｍ未満とすると絶縁特性を確保できないからであり、１０μｍを超えると製品の厚みが大きくなるからである。
【００２５】
前記金属支持基板４０は、プリント配線板１の剛性を補強するためのものである。
なお金属支持基板４０としては、ステンレス板等、プリント配線板の剛性を補強するために通常用いられる金属板であれば、如何なるものを用いてもよい。
また図１（ａ）に示す金属支持基板４０の厚みＮは、１０μｍ〜２０μｍ程度、より好ましくは１５μｍ〜１８μｍ程度とすることが望ましい。１０μｍ未満とするとプリント配線板１の剛性を補強することができないからであり、２０μｍを超えるとプリント配線板１の柔軟性を損なうからである。
【００２６】
前記めっき層５０は、フライングリード部Ｆの表面に形成される導電性金属からなる層である。
なおめっき層５０を形成する導電性金属としては、金、ニッケル等、めっき層を形成する導電性金属として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また図１（ｂ）に示すめっき層５０の厚みＰは、０．０１μｍ〜６μｍ程度とすることが望ましい。０．０１μｍ未満とすると下地となる導電層２０を形成する銅等の導電性金属が拡散する（腐食する）からであり、６．０μｍを超えると製品の厚みが厚くなるからである。
より具体的には、導電性金属としてニッケルと金を用いた場合は（ニッケルからなる層と、金からなる層との２層でめっき層５０を形成した場合は）、ニッケルの厚みを０．０１μｍ〜３．０μｍ程度、金の厚みを０．１μｍ〜３．０μｍ程度とすることが望ましい。
このめっき層５０は、フライングリード部Ｆの表裏をエッチングした後に金等をめっきすることで形成することができる。
【００２７】
このような構成からなる本発明の実施形態に係るプリント配線板１は、以下の効果を奏する。
フライングリード部Ｆとそれに隣接する導電層２０との境界領域に、フライングリード部Ｆの厚みよりも厚肉な厚肉部Ａを備える構成とすることで、フライングリード部Ｆと、それに隣接する導電層２０（フライングリード部Ｆを除く導電層２０）との境界領域における導電層２０の厚みを効果的に補強することができる。より具体的には、フライングリード部Ｆの長手方向の両外側における導電層２０の厚みを効果的に補強することができる。
従ってフライングリード部Ｆに負荷される応力を緩和させることができる。
よってフライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の被接合面とを超音波接合させる際には、フライングリード部Ｆに破断が生じることを効果的に防止することができると共に、超音波接合後においては、フライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の被接合面との間で剥離が生じることを効果的に防止することができる。
また厚肉部Ａを介してフライングリード部Ｆを、フライングリード部Ｆを除く導電層２０よりも超音波接合面側に突出するように設けてある構成（フライングリード部Ｆを超音波接合時に押圧される方向へ突出させて設ける構成）とすることで、超音波接合時にフライングリード部Ｆが押圧される押圧量を効果的に減少させることができ、超音波接合時にフライングリード部Ｆに負荷される応力を一段と緩和させることができる。
よってフライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の被接合面とを超音波接合させる際に、フライングリード部Ｆに破断が生じることを一段と効果的に防止することができる。またフライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の接合面との超音波接合を容易化させることができ、作業効率の良いプリント配線板１とすることができる。
更に段差を形成する厚肉部Ａの第１傾斜面Ｋ−１と第２傾斜面Ｋ−２とが超音波接合面からそれと対向する面に向かって外向きに広がるように傾斜すると共に、第１傾斜面Ｋ−１と第２傾斜面Ｋ−２とが略平行になるように、導電層２０において、フライングリード部Ｆの領域では導電層２０の下面をエッチングし、フライングリード部Ｆを除く領域では導電層２０の上面をエッチングすることで第１傾斜面Ｋ−１及び第２傾斜面Ｋ−２を形成する構成とすることで、フライングリード部Ｆに負荷される応力を効果的に分散させることができる。よってフライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の被接合面とを超音波接合させる際には、フライングリード部Ｆに破断が生じることを一段と効果的に防止することができると共に、超音波接合後においては、フライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の被接合面との間で剥離が生じることを一段と効果的に防止することができる。
また同時にフライングリード部Ｆを構成する導電層２０の厚みＤと、フライングリード部Ｆを除く導電層２０（配線２１）の厚みＣとの均一化を容易に実現することができる。
より具体的には、基材層１０の表面に導電層２０を形成する際に、めっき層５０を形成する前工程として行うエッチングによってフライングリード部Ｆが薄肉化することを考慮して導電層２０の厚みを設計した場合においても、フライングリード部Ｆを除く領域では導電層２０の上面をエッチングする構成とすることで、フライングリード部Ｆを除く導電層２０の厚みが厚肉化してしまうことを効果的に防止することができると共に、フライングリード部Ｆを構成する導電層２０の厚みＤと、フライングリード部Ｆを除く導電層２０（配線２１）の厚みＣとの均一化を容易に実現することができる。よって良好な電気的特性を実現することができる。
従って電気的及び機械的な接続信頼性の向上と、良好な電気的特性の実現とを同時に実現可能なプリント配線板１とすることができる。
またフライングリード部Ｆの表面にめっき層５０を備える構成とすることで、フライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の被接合面との超音波接合を一段と良好に行うことができる。
【００２８】
つまり図４（ａ）に示すように、フライングリード部Ｆで他のプリント配線板８の被接合面（図示しない）と超音波接合させる従来のプリント配線板２においては、めっき層７を精度良く形成するために、めっき層を形成する工程の前工程として、フライングリード部Ｆを構成する導電層４（特にフライングリードＦの下面の導電層４）をエッチングして表面処理を行うものが一般的であった。
よって図４に示すように、フライングリード部Ｆを構成する導電層４の厚みが、フライングリード部Ｆに隣接する導電層４（フライングリード部Ｆを除く導電層４）の厚みよりも薄肉化することで、フライングリード部Ｆや、フライングリード部Ｆとそれに隣接する導電層４との境界領域における導電層４の機械的強度が低下することになる。
従って特にフライングリード部Ｆと他のプリント配線板８の被接合面とを超音波接合させる際に、フライングリード部Ｆに負荷される曲げ応力等の応力によって、フライングリード部Ｆや、フライングリード部Ｆとそれに隣接する導電層４との境界領域で破断が生じるという問題があった。
またフライングリード部Ｆの厚みと、フライングリード部Ｆに隣接する導電層４（フライングリード部Ｆを除く導電層４）の厚みとが異なる厚みとなることで、良好な電気的特性を実現することができないという問題があった。
なお図４において、白抜き矢印は図示しない超音波治具でプリント配線板２を押圧する方向を示すものとする。
また従来のプリント配線板２における基材層３、導電層４、絶縁層５、金属支持基板６、めっき層７は、既述した本発明の実施形態におけるプリント配線板１を構成する基材層１０、導電層２０、絶縁層３０、金属支持基板４０、めっき層５０と同一部材で形成されるものであることから、以下の詳細な説明を省略するものとする。
【００２９】
よって本発明の実施形態の構成とすることで、電気的及び機械的な接続信頼性の向上と、良好な電気的特性の実現とを同時に実現可能なプリント配線板１とすることができる。
【００３０】
次に図２、図３を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１の製造方法を説明する。
【００３１】
まず図２（ａ）を参照して、基材層準備工程Ｑにより、所定領域に金属支持基板４０を取り付けてあるポリイミドからなる基材層１０を準備する。
そして図２（ａ）を参照して、導電層積層工程Ｒにより、まず基材層１０の上面にニッケル等を用いて、後に導電層２０をめっきで形成するためのめっき種層（図示しない）を形成する。その後、基材層１０の上面の所定領域（導電層２０を形成しない領域）にドライフィルム７０を積層する。
そして図２（ｂ）を参照して、基材層１０の上面に銅めっきを行うことで導電層２０を形成する。その後、ドライフィルム７０を取り除く。
なお、ここで銅めっきのめっき厚は、１０μｍ〜２０μｍ程度、より好ましくは１１．５μｍ〜１４．５μｍ程度とすることが望ましい。１０μｍ未満では後に形成される配線２１及びフライングリード部Ｆの厚みを所望の厚みに形成することができないからであり、２０μｍを超えると配線２１の電気特性に影響を及ぼすからである。
そして図２（ｃ）を参照して、エッチング工程Ｓにより、導電層２０の上面を均一な厚みでエッチングすることで、導電層２０を薄肉化させる。
なお、ここでエッチング工程Ｓによって除去する導電層２０の上面の厚みは、０．２μｍ〜２μｍ程度、より好適には０．９μｍ〜１．１μｍ程度とすることが望ましい。０．２μｍ未満では基材層１０上のめっき種層（図示しない）をエッチングで除去しきれず、配線２１間がショートするからであり、２μｍを超えると配線２１の電気特性に影響を及ぼすからである。
次に図２（ｄ）、図２（ｅ）を参照して、エッチング工程Ｓにより、導電層２０の所定領域（後にフライングリード部Ｆとなる領域を含む領域）にドライフィルム７０を積層した後、導電層２０の上面の所定領域（フライングリード部Ｆを除く領域）をエッチングする。
なお、ここでエッチング工程Ｓによって除去する導電層２０の上面の厚みは、０．５μｍ〜５μｍ程度、より好適には１．４μｍ〜１．６μｍ程度とすることが望ましい。０．５μｍ未満では配線２１の電気特性に影響を及ぼすからであり、５μｍを超えると配線２１の厚みが薄くなり、電気特性に影響を及ぼすからである。
これにより図２（ｅ）に示すように、導電層２０において、後にフライングリード部Ｆとなる領域と、それに隣接する導電層２０との境界領域に第１傾斜面Ｋ−１が形成される。その後、ドライフィルム７０を取り除く。
【００３２】
そして図３（ａ）に示すように、絶縁層被覆工程Ｔにより、後にフライングリードＦとなる領域を除く領域に、カバーレイ被覆させることで、絶縁層３０を形成する。
そして図３（ｂ）に示すように、エッチング工程Ｓにより、基材層１０の所定領域（フライングリード部Ｆを形成する領域）をエッチングする。
これにより、導電層２０の表裏が露出されてなるフライングリード部Ｆが形成される。
なお、ここでエッチング後の基材層１０は、後述するように、導電層２０の下面をエッチングすることで厚肉部Ａを形成する際のマスクとなるものであることから、後に厚肉部Ａを形成した際に、図３（ｃ）に示す厚肉部Ａを構成する導電層２０の厚みＥがフライングリード部Ｆを構成する導電層２０の厚みＤに対して１０５％〜１４０％程度、より好適には１１０％〜１２０％程度厚肉となるような設計値で基材層１０をエッチングすることが必要である。１０５％未満となると強度が弱くなりフライングリード部Ｆが曲がり易くなるからであり、１４０％を超えると配線２１の電気特性に影響を及ぼすからである。
そして図３（ｃ）に示すように、エッチング工程Ｓにより、めっき層形成工程Ｕにおいてめっき層５０を精度良く形成するために、基材層１０をマスクとして用いて導電層２０の下面の所定領域（フライングリード部Ｆの領域）をエッチングする。
これにより図３（ｃ）に示すように、導電層２０において、フライングリード部Ｆと、それに隣接する導電層２０との境界領域に第２傾斜面Ｋ−２が形成される。
つまり導電層２０において、フライングリード部Ｆと、それ以外の領域との境界領域に厚肉部Ａが形成されると共に、厚肉部Ａを介してフライングリード部Ｆとそれに隣接する導電層２０との間に段差が形成される。よって厚肉部Ａを介してフライングリード部Ｆが、フライングリード部Ｆを除く導電層２０よりも超音波接合面側に突出するように設けられる。また厚肉部Ａを構成する第１傾斜面Ｋ−１と第２傾斜面Ｋ−２とが、超音波接合面（導電層２０の上面）からそれと対向する面（導電層２０の下面）に向かって外向きに広がるように傾斜されると共に、第１傾斜面Ｋ−１と第２傾斜面Ｋ−２とが略平行になるように形成される。
なお、ここでエッチング工程Ｓによって除去するフライングリード部Ｆの厚みは、０．５μｍ〜５μｍ程度、より好適には０．５μｍ〜２μｍ程度とすることが望ましい。０．５μｍ未満とすると配線２１の電気特性に影響を及ぼすからであり、５μｍを超えると配線２１の厚みが薄くなり、電気特性に影響を及ぼすからである。
そして図３（ｄ）に示すように、めっき層形成工程Ｕにより、フライングリード部Ｆの表裏に金めっきを行い、めっき層５０を形成する。
以上の工程を経ることで、本発明の実施形態に係るプリント配線板１が製造される。
このように製造されるプリント配線板１は、ハードディスク装置用のサスペンション回路基板や、フレキシャーとして好適に用いることができる。
【００３３】
このような構成からなる本発明の実施形態に係るプリント配線板１の製造方法は、以下の効果を奏する。
フライングリード部Ｆとそれに隣接する導電層２０との境界領域に、フライングリード部Ｆの厚みよりも厚肉な厚肉部Ａを備える構成とすることで、フライングリード部Ｆとそれに隣接する導電層２０との境界領域における導電層２０の厚みを効果的に補強することができる。より具体的には、フライングリード部Ｆの長手方向の両外側における導電層２０の厚みを効果的に補強することができる。
従ってフライングリード部Ｆに負荷される応力を緩和させることができる。
よってフライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の被接合面とを超音波接合させる際には、フライングリード部Ｆに破断が生じることを効果的に防止することができると共に、超音波接合後においては、フライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の被接合面との間で剥離が生じることを効果的に防止することができるプリント配線板１とすることができる。
また厚肉部Ａを介してフライングリード部Ｆを超音波接合面側に突出するように設けてある構成（フライングリード部Ｆを超音波接合時に押圧される方向へ突出させて設ける構成）とすることで、超音波接合時にフライングリード部Ｆが押圧される押圧量を効果的に減少させることができ、超音波接合時にフライングリード部Ｆに負荷される応力を一段と緩和させることができる。
よってフライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の被接合面とを超音波接合させる際に、フライングリード部Ｆに破断が生じることを一段と効果的に防止することができる。またフライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の接合面との超音波接合を容易化させることができ、作業効率の良いプリント配線板１とすることができる。
更に段差を形成する厚肉部Ａの第１傾斜面Ｋ−１と第２傾斜面Ｋ−２とが超音波接合面からそれと対向する面に向かって外向きに広がるように傾斜すると共に、第１傾斜面Ｋ−１と第２傾斜面Ｋ−２とが略平行になるように、導電層２０において、フライングリード部Ｆの領域では導電層２０の下面をエッチングし、フライングリード部Ｆを除く領域では導電層２０の上面をエッチングすることで第１傾斜面Ｋ−１及び第２傾斜面Ｋ−２を形成する構成とすることで、フライングリード部Ｆに負荷される応力を効果的に分散させることができる。よってフライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の被接合面とを超音波接合させる際には、フライングリード部Ｆに破断が生じることを一段と効果的に防止することができると共に、超音波接合後においては、フライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の被接合面との間で剥離が生じることを一段と効果的に防止することができる。
また同時にフライングリード部Ｆを構成する導電層２０の厚みＤと、フライングリード部Ｆを除く導電層２０（配線２１）の厚みＣとの均一化を容易に実現することができる。
より具体的には、導電層積層工程Ｒにおいて、めっき層形成工程Ｕの前工程として行うエッチングによってフライングリード部Ｆが薄肉化することを考慮して導電層２０の厚みを設計した場合においても、フライングリード部Ｆを除く領域では導電層２０の上面をエッチングする構成とすることで、フライングリード部Ｆを除く導電層２０の厚みが厚肉化してしまうことを効果的に防止することができると共に、フライングリード部Ｆを構成する導電層２０の厚みＤと、フライングリード部Ｆを除く導電層２０（配線２１）の厚みＣとの均一化を容易に実現することができる。よって良好な電気的特性を実現することができる。
従って電気的及び機械的な接続信頼性の向上と、良好な電気的特性の実現とを同時に実現可能なプリント配線板１の製造方法とすることができる。
またフライングリード部Ｆの表面にめっき層５０を備える構成とすることで、フライングリード部Ｆと他のプリント配線板６０の被接合面との超音波接合を一段と良好に行うことができるプリント配線板１とすることができる。
【００３４】
つまり図４に示すように、フライングリード部Ｆで他のプリン配線板８の被接合面（図示しない）と超音波接合させる従来のプリント配線板２は、以下の工程を経て製造されるものが一般的であった。
より具体的には、まず図５（ａ）を参照して、基材層準備工程Ｑにより、所定領域に金属支持基板６を取り付けてあるポリイミドからなる基材層３を準備する。
そして図５（ａ）を参照して、導電層積層工程Ｒにより、まず基材層１０の上面の所定領域（導電層４を形成しない領域）にドライフィルム９を積層する。
そして図５（ｂ）を参照して、基材層３の上面に銅めっきを行うことで導電層４を形成する。その後、ドライフィルム９を取り除く。
そして図５（ｃ）を参照して、エッチング工程Ｓにより、導電層４の上面を均一な厚みでエッチングすることで、導電層４を薄肉化させる。
そして図５（ｄ）を参照して、絶縁層被覆工程Ｔにより、主として後にフライングリードＦとなる領域を除く領域に、カバーレイを被覆させることで、絶縁層５を形成する。
そして図６（ａ）に示すように、エッチング工程Ｓにより、基材層３の所定領域（フライングリード部Ｆを形成する領域）をエッチングする。
これにより、導電層４の表裏が露出されてなるフライングリード部Ｆが形成される。
そして図６（ｂ）に示すように、エッチング工程Ｓにより、めっき層形成工程Ｕにおいてめっき層７を精度良く形成するために、基材層３をマスクとして用いて導電層４の下面の所定領域（フライングリード部Ｆの領域）をエッチングする。
そして図６（ｃ）に示すように、めっき層形成工程Ｕにより、フライングリード部Ｆの表裏に金等をめっきすることでめっき層７を形成する。
以上の工程を経ることで、従来のプリント配線板２が製造される。
【００３５】
このように製造される従来のプリント配線板２においては、図４、図６（ｃ）に示すように、フライングリード部Ｆを構成する導電層４の厚みが、フライングリード部Ｆに隣接する導電層４の厚みよりも薄肉化することになる。
よってフライングリード部Ｆや、フライングリード部Ｆに隣接する導電層４との境界領域における機械的強度が低下することになる。
従って特にフライングリード部Ｆと他のプリント配線板８の被接合面とを超音波接合させる際に、フライングリード部Ｆに負荷される曲げ応力等の応力によって、フライングリード部Ｆや、フライングリード部Ｆとそれに隣接する導電層４との境界領域で破断が生じるという問題があった。
またフライングリード部Ｆの厚みと、フライングリード部Ｆに隣接する導電層４の厚み（フライングリード部Ｆを除く導電層４の厚み）とが異なる厚みとなることで、良好な電気的特性を実現することができないという問題があった。
【００３６】
よって本発明の実施形態の構成とすることで、電気的及び機械的な接続信頼性の向上と、良好な電気的特性の実現とを同時に実現可能なプリント配線板１を製造することができる。
【００３７】
なお本実施形態においては、フライングリード部Ｆを備えるプリント配線板１の構成を、フレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、リジットフレキシブルプリント配線板等、他のプリント配線板とする構成としてもよい。
また本実施形態においては、基材層１０の下面に金属支持基板４０を備えるプリント配線板１とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、金属支持基板を備えないプリント配線板とする構成としてもよい。
また本実施形態においては、フライングリード部Ｆを備えるプリント配線板１と超音波接合される被接合体をプリント配線板６０とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、フライングリード部を備えるプリント配線板と超音波接合される被接合体は、フライングリード部と超音波接合可能な被接合面を備えるものであれば如何なるものであってもよい。
また本実施形態においては、第１傾斜面Ｋ−１と第２傾斜面Ｋ−２とを略平行になるように設ける構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、第１傾斜面Ｋ−１と第２傾斜面Ｋ−２との傾斜角度を異なる傾斜角度とする構成としてもよい。但し、第１傾斜面Ｋ−１と第２傾斜面Ｋ−２とは、超音波接合面（導電層２０の上面）からそれと対向する面（導電層２０の下面）に向かって外向きに広がるように傾斜させて設けることが必要である。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、ハードディスク装置用のサスペンション回路基板や、フレキシャーに利用することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１          プリント配線板
２          プリント配線板
３          基材層
４          導電層
５          絶縁層
６          金属支持基板
７          めっき層
８          プリント配線板
９          ドライフィルム
１０        基材層
２０        導電層
２１        配線
３０        絶縁層
４０        金属支持基板
５０        めっき層
６０        プリント配線板
７０        ドライフィルム
Ａ          厚肉部
Ｂ          厚み
Ｃ          厚み
Ｄ          厚み
Ｅ          厚み
Ｆ          フライングリード部
Ｇ          幅
Ｈ          高さ
Ｊ          幅
Ｋ−１      第１傾斜面
Ｋ−２      第２傾斜面
Ｌ          高さ
Ｍ          厚み
Ｎ          厚み
Ｐ          厚み
Ｑ          基材層準備工程
Ｒ          導電層積層工程
Ｓ          エッチング工程
Ｔ          絶縁層被覆工程
Ｕ          めっき層形成工程
【図１】
2013145847.tif 000003
【図２】
2013145847.tif 000004
【図３】
2013145847.tif 000005
【図４】
2013145847.tif 000006
【図５】
2013145847.tif 000007
【図６】
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