(57)【要約】【課題】基板露光時、偏心発生を最小化することができるとともに、基板製品毎の変形量を予測して、適切な露光領域分割数を予め適用して露光することができる露光システム及び露光方法を提供する。【解決手段】本発明による露光システム１００は、基板１２０に形成された整列マーク１２０ａを検出するための検出部１３０と、基板１２０に配置される基準露光マスクに関する基準座標データ及び基板変形量毎にマッチされる露光領域分割数が保存されている保存部１６０と、検出部１３０により検出された整列マーク１２０ａに関する実際座標データを算出し、前記算出された実際座標データと前記基準座標データとを比較して基板変形量を演算し、前記基板変形量とマッチされる露光領域分割数を保存部１６０から抽出して、前記露光領域分割数だけ分割された露光マスクを生成する制御部１５０と、制御部１５０により生成された露光マスクを利用して露光を行う露光部１４０と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された整列マークを検出するための検出部と、
前記基板に配置される基準露光マスクに関する基準座標データ及び基板変形量毎にマッチされる露光領域分割数が保存されている保存部と、
前記検出部により検出された整列マークに関する実際座標データを算出し、前記算出された実際座標データと前記基準座標データとを比較して基板変形量を演算し、前記基板変形量とマッチされる露光領域分割数を前記保存部から抽出して、前記露光領域分割数だけ分割された露光マスクを生成する制御部と、
前記制御部により生成された露光マスクを利用して露光を行う露光部と、
を含む露光システム。
【請求項２】
前記基板が載置されるステージ（ｓｔａｇｅ）をさらに含む請求項１に記載の露光システム。
【請求項３】
前記制御部の制御により前記ステージをＸ方向及びＹ方向に移動させる駆動部をさらに含む請求項２に記載の露光システム。
【請求項４】
前記基板変形量は、前記実際座標データの各座標とこれに対応する基準座標との間の座標距離である座標差異値を含む請求項１に記載の露光システム。
【請求項５】
前記基板変形量は、前記実際座標データの各座標間の距離とこれに対応する基準座標間の距離との差である距離差異値を含む請求項１に記載の露光システム。
【請求項６】
前記制御部は、前記基板変形量を基板製品毎にマッチさせて前記保存部に保存する請求項１に記載の露光システム。
【請求項７】
前記露光領域分割数は、前記基板変形量に比例する請求項１に記載の露光システム。
【請求項８】
前記検出部は、撮像素子を備えるカメラ装置を含む請求項１に記載の露光システム。
【請求項９】
前記撮像素子は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）である請求項８に記載の露光システム。
【請求項１０】
前記制御部は、前記整列マークが既設定された基準点から移動した距離情報を利用して前記実際座標データを算出する請求項１に記載の露光システム。
【請求項１１】
前記制御部は、前記抽出された露光領域分割数だけ前記基板の露光領域を分割し、前記基板に形成された整列マークと分割された各露光領域毎の整列マークとを整合させた露光マスクを生成して、前記露光部に伝送する請求項１に記載の露光システム。
【請求項１２】
露光装置に整列マークを有する基板が提供される段階と、
前記露光装置が前記整列マークを検出し、検出された整列マークに関する実際座標データを算出する段階と、
前記算出された実際座標データと前記基板に配置される基準露光マスクに関する基準座標データとを比較して基板変形量を演算する段階と、
既保存された情報から前記演算された基板変形量にマッチされる露光領域分割数を抽出し、前記露光領域分割数だけ分割された露光マスクを生成する段階と、
前記露光マスクを利用して前記基板に露光を行う段階と、
を含む露光方法。
【請求項１３】
前記変形量を演算する段階は、
前記実際座標データの各座標とこれに対応する基準座標との間の座標距離である座標差異値を演算する段階を含む請求項１２に記載の露光方法。
【請求項１４】
前記変形量を演算する段階は、
前記実際座標データの各座標間の距離とこれに対応する基準座標間の距離との差である距離差異値を演算する段階を含む請求項１２に記載の露光方法。
【請求項１５】
前記変形量を演算する段階は、
前記実際座標データと基準座標データとを比較して、基準露光マスクを実際座標データに応じて変形させた変形露光マスクを生成する段階をさらに含む請求項１２に記載の露光方法。
【請求項１６】
前記変形量を演算する段階の後、
前記演算された基板変形量を基板製品毎にマッチさせて保存する段階をさらに含む請求項１２に記載の露光方法。
【請求項１７】
前記露光領域分割数は、前記基板変形量に比例する請求項１２に記載の露光方法。
【請求項１８】
前記実際座標データを算出する段階は、
前記検出された整列マークが既設定された基準点から移動した距離情報を利用して行われる請求項１２に記載の露光方法。
【請求項１９】
前記露光マスクを生成する段階は、
前記露光領域分割数だけ前記基板の露光領域を分割した露光マスクを前記基板上に配置させる段階と、
前記基板に形成された整列マークと前記露光マスクの分割領域毎の整列マークとを整合させる段階と、
を含む請求項１２に記載の露光方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光システム及び露光方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上の被露光層を露光するための露光機の一つとして、最近、ダイレクトイメージング（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ、以下「ＤＩ」という）露光機が用いられている。
【０００３】
ここで、前記ＤＩ露光機は、レーザーダイオード（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）を光源として用い、別のフォトマスクを用いずに基板上の被露光層を直接露光する装備である。より具体的に説明すると、前記ＤＩ露光機は、レーザーダイオードを含む露光ヘッドを複数個備える。前記露光ヘッドは、一定間隔だけ互いに離隔された状態でスキャニングユニットに固定され、設定された露光量で基板上の被露光層を露光する。
【０００４】
このような構成の露光機を利用して基板上の被露光層を露光する場合、まず、ＣＣＤカメラを利用して基板上に形成された各整列マークの座標を認識した後、基準露光マスクの各座標を前記認識された整列マークの各座標と一致するように変形させた変形露光マスクを適用して、基板上の被露光層を露光する。
【０００５】
しかし、このような従来方式は、露光領域の分割数がデフォルト（ｄｅｆａｕｌｔ）で設定されているため、予想できなかった基板のスケール変形に適切な対応を採ることができず、露光時に偏心不良が発生するという問題がある。
【０００６】
この際、前記偏心不良は、製造工程中にスケール変形が厳しい薄板の場合にさらに多く発生するようになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の一側面は、基板露光時、偏心発生を最小化することができる露光システム及び露光方法を提供することである。
【０００８】
本発明の他の側面は、基板製品毎の変形量を予測して、適切な露光領域分割数を予め適用して露光することができる露光システム及び露光方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による露光システムは、基板に形成された整列マークを検出するための検出部と、前記基板に配置される基準露光マスクに関する基準座標データ及び基板変形量毎にマッチされる露光領域分割数が保存されている保存部と、前記検出部により検出された整列マークに関する実際座標データを算出し、前記算出された実際座標データと前記基準座標データとを比較して基板変形量を演算し、前記基板変形量とマッチされる露光領域分割数を前記保存部から抽出して、前記露光領域分割数だけ分割された露光マスクを生成する制御部と、前記制御部により生成された露光マスクを利用して露光を行う露光部と、を含む。
【００１０】
この際、前記基板が載置されるステージ（ｓｔａｇｅ）をさらに含むことができ、前記制御部の制御により前記ステージをＸ方向及びＹ方向に移動させる駆動部をさらに含むことができる。
【００１１】
また、前記基板変形量は、前記実際座標データの各座標とこれに対応する基準座標との間の座標距離である座標差異値を含むことができる。
【００１２】
また、前記基板変形量は、前記実際座標データの各座標間の距離とこれに対応する基準座標間の距離との差である距離差異値を含むことができる。
【００１３】
また、前記制御部は、前記基板変形量を基板製品毎にマッチさせて前記保存部に保存することが好ましい。
【００１４】
前記露光領域分割数は、前記基板変形量に比例することが好ましい。
【００１５】
前記検出部は撮像素子を備えるカメラ装置を含むことができ、前記撮像素子はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）であることができる。
【００１６】
また、前記制御部は、前記整列マークが既設定された基準点から移動した距離情報を利用して前記実際座標データを算出することができる。
【００１７】
また、前記制御部は、前記抽出された露光領域分割数だけ前記基板の露光領域を分割し、前記基板に形成された整列マークと分割された各露光領域毎の整列マークとを整合させた露光マスクを生成して、前記露光部に伝送することができる。
【００１８】
また、本発明による露光方法は、露光装置に整列マークを有する基板が提供される段階と、前記露光装置が前記整列マークを検出し、検出された整列マークに関する実際座標データを算出する段階と、前記算出された実際座標データと前記基板に配置される基準露光マスクに関する基準座標データとを比較して基板変形量を演算する段階と、既保存された情報から前記演算された基板変形量にマッチされる露光領域分割数を抽出し、前記露光領域分割数だけ分割された露光マスクを生成する段階と、前記露光マスクを利用して前記基板に露光を行う段階と、を含む。
【００１９】
この際、前記変形量を演算する段階は、前記実際座標データの各座標とこれに対応する基準座標との間の座標距離である座標差異値を演算する段階を含むことができる。
【００２０】
また、前記変形量を演算する段階は、前記実際座標データの各座標間の距離とこれに対応する基準座標間の距離との差である距離差異値を演算する段階を含むことができる。
【００２１】
また、前記変形量を演算する段階は、前記実際座標データと基準座標データとを比較して、基準露光マスクを実際座標データに応じて変形させた変形露光マスクを生成する段階をさらに含むことができる。
【００２２】
また、前記変形量を演算する段階の後、前記演算された基板変形量を基板製品毎にマッチさせて保存する段階をさらに含むことができる。
【００２３】
この際、前記露光領域分割数は、前記基板変形量に比例することが好ましい。
【００２４】
この際、前記実際座標データを算出する段階は、前記検出された整列マークが既設定された基準点から移動した距離情報を利用して行われることができる。
【００２５】
また、前記露光マスクを生成する段階は、前記露光領域分割数だけ前記基板の露光領域を分割した露光マスクを前記基板上に配置させる段階と、前記基板に形成された整列マークと前記露光マスクの分割領域毎の整列マークとを整合させる段階と、を含むことができる。
【００２６】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２７】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の一側面によると、実際基板の座標と基準座標とを比較して算出した変形量に応じて基板の露光領域を適切に分割して露光することによって、より精密に露光がなされ、偏心発生を最小化することができる効果がある。
【００２９】
本発明の他の側面によると、基板の変形量が大きい場合には露光領域分割数を増加させ、変形量が小さい場合には露光領域分割数を減少させて適用して露光することにより、整合力を向上させるとともに、作業時間を効率的に管理することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の好ましい一実施例による露光システムの構成を説明するために概略的に示した構成図である。
【図２】本発明の好ましい一実施例による露光方法を説明するために示したフローチャートである。
【図３】本発明の好ましい一実施例による露光方法において、実際座標データと基準座標データを説明するために示した図面である。
【図４】本発明の好ましい一実施例による露光方法において、変形量に応じて露光領域分割数を割り当てることを説明するために示したグラフである。
【図５】本発明の好ましい一実施例による露光方法において、露光領域を４分割した例を説明するために示した図面である。
【図６】本発明の好ましい一実施例による露光方法において、露光領域を８分割した例を説明するために示した図面である。
【図７】本発明の好ましい一実施例による露光方法において、露光領域を１６分割した例を説明するために示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。
【００３２】
以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
【００３３】
（露光システム）
図１は、本発明の好ましい一実施例による露光システムの構成を説明するために概略的に示した構成図である。
【００３４】
以下、これを参照して、本発明の好ましい実施例による露光システムを説明すると次のとおりである。
【００３５】
図１を参照すると、本発明による露光システム１００は、露光部１４０と、検出部１３０と、保存部１６０と、制御部１５０と、を含む。
【００３６】
露光部１４０は、露光対象基板１２０上に光を照射するための構成であり、光源を含んでいる。
【００３７】
本実施例においては、前記光源としてＵＶ光及びレーザーダイオード（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）を利用することができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００３８】
また、本実施例による露光部１４０は、前記光源、例えば、レーザーダイオードを含む露光ヘッド（不図示）が複数個備えられることができ、複数個の露光ヘッド（不図示）が一定間隔だけ互いに離隔された状態で配置されることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００３９】
また、本実施例における露光部１４０は、前記露光ヘッド（不図示）を露光パターンに応じてＸ方向またはＹ方向に移動させることができる別の移動手段をさらに含むことができる。
【００４０】
検出部１３０は、露光対象基板１２０と露光部１４０との間に配置され、露光対象基板１２０上に形成された整列マーク１２０ａを検出するための構成である。
【００４１】
本実施例における検出部１３０は、撮像素子を備えるカメラを含むことができ、前記撮像素子はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）であることができるが、特にこれに限定されず、映像が得られる手段であれば全て適用することができる。
【００４２】
また、本実施例における検出部１３０は、図１に図示したように、複数個のカメラ装置が一列に備えられることができるが、これに特に限定されるものではない。
【００４３】
また、本実施例における検出部１３０は、前記カメラ装置を移動させることができる別の移動手段をさらに含むことができる。
【００４４】
保存部１６０は、露光対象基板１２０に配置される基準露光マスクに関する基準座標データと、基板変形量毎にマッチされる露光領域分割数に関する情報とが保存されている構成である。
【００４５】
ここで、前記基準露光マスクとは、図１に図示したように、変形が発生していない元状態の露光対象基板１２０の露光領域１２０ｂと一致するスケールを有する露光マスクであり、前記基準露光マスクに関する基準座標データは、予め基板製品毎にマッチされて保存部１６０に保存されていることが好ましい。
【００４６】
また、前記基板変形量毎にマッチされる露光領域分割数に関する情報は、基板が変形された量に応じて前記露光領域１２０ｂをいくつの領域に分割するかに関する情報を示す。詳細な内容は後述する。
【００４７】
制御部１５０は、検出部１３０により検出された各整列マーク１２０ａに関する実際座標データを算出し、前記算出された実際座標データと前記基準座標データとを比較して基板変形量を演算し、保存部１６０から前記基板変形量にマッチされる露光領域分割数を抽出して、前記露光領域分割数だけ分割された露光マスクを生成し、生成された前記露光マスクを露光部１４０に伝送する。
【００４８】
ここで、前記実際座標データは、整列マーク１２０ａが既設定された基準点から移動した距離情報を利用して算出することができ、このように基準点と移動距離を利用して座標を算出することは公知された技術であるため、詳細な説明は省略する。
【００４９】
また、前記基板変形量は、前記実際座標データの各座標とこれに対応する基準座標との間の座標距離である座標差異値を含むことができる。
【００５０】
前記座標差異値は、例えば、図３を参照すると、露光対象基板１２０の実際座標ａ´、ｂ´、ｃ´、ｄ´と夫々対応する基準座標ａ、ｂ、ｃ、ｄとの間の座標距離を意味する。
【００５１】
例えば、実際座標ａ´とこれに対応する基準座標ａ、実際座標ｂ´とこれに対応する基準座標ｂ、実際座標ｃ´とこれに対応する基準座標ｃ、実際座標ｄ´とこれに対応する基準座標ｄとの間の座標距離を意味する。前記座標距離は、一般的に公知された座標間距離を求めるための式を利用して求めることができる。
【００５２】
前記座標差異値は、具体的に基板のどの部分で変形が発生したかを把握するために有用なデータである。
【００５３】
また、前記基板変形量は、前記実際座標データの各座標間の距離とこれに対応する基準座標間の距離との差である距離差異値を含むことができる。
【００５４】
前記距離差異値は、例えば、図３を参照すると、実際座標間の距離であるＲ１（ａ´からｂ´までの距離）、Ｒ２（ａ´からｃ´までの距離）、Ｒ３（ｃ´からｄ´までの距離）、Ｒ４（ｂ´からｄ´までの距離）、Ｒ５（ａ´からｄ´までの距離）、Ｒ６（ｂ´からｃ´までの距離）とこれに夫々対応する基準座標間の距離であるＳ１（ａからｂまでの距離）、Ｓ２（ａからｃまでの距離）、Ｓ３（ｃからｄまでの距離）、Ｓ４（ｂからｄまでの距離）、Ｓ５（ａからｄまでの距離）、Ｓ６（ｂからｃまでの距離）との差、即ち、Ｒ１−Ｓ１、Ｒ２−Ｓ２、Ｒ３−Ｓ３、Ｒ４−Ｓ４、Ｒ５−Ｓ５、Ｒ６−Ｓ６を演算することにより得られる。
【００５５】
前記実際座標間の距離及び基準座標間の距離も、上述した公知された座標間距離を求めるための式を利用して求めることができる。
【００５６】
前記距離差異値は、基板の全体スケールがどのような形態に変形されたかをモニタリングするために有用なデータである。
【００５７】
この際、前記制御部１５０は、前記座標差異値及び距離差異値を含む変形量を前記保存部１６０に基板製品毎にマッチさせて保存することが好ましい。
【００５８】
前記露光領域分割数とは、露光対象基板１２０で露光が行われる露光領域１２０ｂを分割した数を示し、図４に図示したように、例えば、露光対象基板１２０の変形量がＡ、Ｂ、Ｃに分類される場合、変形量がＡ以上Ｂ以下である露光対象基板１２０に適用される露光領域分割数は４分割、変形量がＢ以上Ｃ以下である露光対象基板１２０に適用される露光領域分割数は８分割、変形量がＣ以上である露光対象基板１２０に適用される露光領域分割数は１６分割を割り当てることができる。
【００５９】
この際、前記４分割、８分割、１６分割は、理解を容易にするための例示であり、露光領域分割数がこれに限定されるものではない。
【００６０】
また、露光領域が４分割、８分割、１６分割に分割された例示は、夫々図５から図７に図示しており、このように、前記分割は、露光対象基板１２０上に形成された整列マーク１２０ａを基準に行われることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００６１】
図４に図示したように、基板変形量が小さいほど露光領域分割数は、少なくなって整合力が多少弱いが、分割された領域数が少ないため整合時間が短くなり、これにより作業時間が減少するため、作業効率が高いという長所がある。また、基板変形量が大きいほど露光領域分割数は多くなって整合力がよくなるが、分割された領域数が多いため整列時間が長くなり、これにより作業時間が増加するため、作業効率が多少低下するという欠点がありえる。
【００６２】
従って、前記変形量に応じて最適の露光領域分割数を割り当てることにより、整合力に優れ、且つ、作業効率が向上するようにすることが重要である。前記基板変形量毎にマッチされる最適の露光領域分割数は、当業者が数回の試験を経て得られたデータに基づいて算出することが好ましく、基板変形量毎にマッチされる露光領域分割数に関する情報は、保存部１６０に予め保存しておくことが好ましい。
【００６３】
また、制御部１５０は、前記演算された基板変形量にマッチされる露光領域分割数を保存部１６０から抽出し、前記抽出された露光領域分割数だけ前記露光対象基板１２０の露光領域１２０ｂを分割した後、前記露光対象基板１２０に形成された整列マークと各分割された露光領域毎の整列マークとを整合させた露光マスク（不図示）を生成し、露光部１４０に伝送する。露光部１４０は、制御部１５０から送信された前記露光マスク（不図示）を利用して露光対象基板１２０に露光を行う。
【００６４】
このように、露光領域を分割し、分割された領域毎に整列マーク整合をさらに行うことによって、より精密に露光工程を行うことができる。
【００６５】
本実施例による露光システム１００は、図１に示すように、露光対象基板１２０が載置されるステージ１１０（ｓｔａｇｅ）をさらに含むことができる。
【００６６】
また、制御部１５０の制御により、前記ステージ１１０をＸ方向またはＹ方向に移動させる駆動部１７０をさらに含むことができる。
【００６７】
本実施例においては、図１に示すように、検出部１３０がステージ１１０の上部に配置されており、露光対象基板１２０がステージ１１０上に載置されると、検出部１３０は固定された状態でステージ１１０をＸ方向またはＹ方向に移動させながら、載置された露光対象基板１２０をＸ方向またはＹ方向に移動させて、検出部１３０が露光対象基板１２０上の全ての整列マーク１２０ａを検出するようにする。
【００６８】
しかし、これと反対に、ステージ１１０は固定された状態で、検出部１３０をＸ方向またはＹ方向に移動させながら露光対象基板１２０上の整列マーク１２０ａを検出することも可能である。
【００６９】
また、本実施例においては、図１に示すように、露光部１４０が露光対象基板１２０の上部に配置されており、露光部１４０は、固定された状態でステージ１１０をＸ方向またはＹ方向に移動させながら、露光対象基板１２０が設定された露光パターンに沿って動くようにする。
【００７０】
これもまた、露光対象基板１２０が載置されたステージ１１０は、固定された状態で、露光部１４０をＸ方向またはＹ方向に露光パターンに沿って移動させながら、露光対象基板１２０上の被露光層に露光工程を行うようにすることも可能である。
【００７１】
即ち、検出部１３０と露光部１４０は、固定された状態でステージ１１０のみが移動するように具現してもよく、反対に、ステージ１１０は、固定された状態で検出部１３０及び露光部１４０が移動するように具現してもよく、または、検出部１３０と露光部１４０及びステージ１１０が全部移動するように具現してもよい。
【００７２】
また、露光対象基板１２０は、一般的に、図１に図示したように、多数の基板ユニット１２５ａが配置された複数のストリップ１２５を含む。
【００７３】
この際、基板ユニット１２５ａが配置されたストリップ１２５領域を含む領域が、露光が行われる露光領域１２０ｂであり、整列マーク１２０ａは、露光領域１２０ｂ以外の基板領域に形成されることが好ましい。
【００７４】
また、本実施例による露光システム１００は、露光工程を行うための命令が入力できる入力部（不図示）と、露光工程の進行状況を表示するための出力部（不図示）と、をさらに含むことができ、入力部（不図示）と出力部（不図示）が一体化された入出力部（不図示）を含むこともできるが、特にこれに限定されるものではない。
【００７５】
（露光方法）
図２は、本発明の好ましい一実施例による露光方法を説明するためのフローチャートである。
【００７６】
以下、これを参照して、本発明の好ましい実施例による露光方法を説明すると次のとおりである。
【００７７】
図２を参照すると、まず、露光対象基板１２０を提供する（Ｓ２０１）。
【００７８】
前記提供される露光対象基板１２０上には、整列マーク１２０ａが形成されている。本実施例における整列マーク１２０ａは、図１に図示したように、露光対象基板１２０で露光が行われるストリップ１２５を除く領域に形成されることが好ましい。
【００７９】
前記露光対象基板１２０は、図１に図示したように、多数の基板ユニット１２５ａが配置されたストリップ１２５を複数個含むことができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００８０】
前記露光対象基板１２０は、印刷回路基板または半導体基板であることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００８１】
次に、前記提供された露光対象基板１２０上に形成された整列マーク１２０ａを検出する（Ｓ２０３）。
【００８２】
本実施例における整列マーク１２０ａの検出は、撮像素子を備えるカメラ装置を利用して行われることができ、前記撮像素子は、ＣＣＤであることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００８３】
この際、整列マーク１２０ａの検出時、前記カメラ装置は、固定された状態で露光対象基板１２０を移動させてもよく、または、露光対象基板１２０は、固定された状態で前記カメラ装置を移動させてもよく、または、露光対象基板１２０及びカメラ装置両方を移動させてもよい。
【００８４】
次に、前記検出された各整列マーク１２０ａに関する実際座標データを算出し（Ｓ２０５）、算出された実際座標データと基準露光マスクに関する基準座標データとを比較して、基準露光マスクを実際座標データに応じて変形させた露光マスクを生成する（Ｓ２０７）。
【００８５】
この際、前記実際座標データは、前記検出された整列マーク１２０ａが既設定された基準点から移動した距離情報を利用して算出されることができる。このように、基準点と移動距離とを利用して座標を算出することは公知された技術であるため、詳細な説明は省略する。
【００８６】
ここで、前記基準露光マスクは、変形が発生していない元状態の露光対象基板１２０で露光が行われる露光領域１２０ｂと一致するスケールを有する露光マスクを意味する。
【００８７】
前記基準露光マスクは、予め基板製品毎の基準座標データとして、図１に図示した保存部１６０に保存されていることが好ましい。
【００８８】
次に、前記算出された実際座標データと基準座標データを利用して、基板変形量を演算する（Ｓ２０９）。
【００８９】
この際、前記基板変形量を演算する段階は、前記実際座標の各座標とこれに対応する基準座標との間の座標距離である座標差異値を演算する段階を含むことができる。
【００９０】
前記座標差異値は、例えば、図３を参照すると、露光対象基板１２０の実際座標ａ´、ｂ´、ｃ´、ｄ´とこれに夫々対応する基準座標ａ、ｂ、ｃ、ｄとの間の座標距離を意味する。
【００９１】
即ち、実際座標ａ´とこれに対応する基準座標ａ、実際座標ｂ´とこれに対応する基準座標ｂ、実際座標ｃ´とこれに対応する基準座標ｃ、実際座標ｄ´とこれに対応する基準座標ｄとの間の座標距離を意味する。
【００９２】
例えば、図３において、前記実際座標ａ´とこれに対応する基準座標ａとの間の座標距離は、下記の式１を利用して求めることができる。他の実際座標と基準座標との間の座標距離も、下記の式１に該当座標を代入して求めることができる。
【００９３】
【数１】
2013011836.tif 000003
【００９４】
上述のように求められる前記座標差異値は、具体的に基板のどの部分で変形がどの程度発生したかを把握するために有用なデータである。
【００９５】
また、前記基板変形量を演算する段階は、前記実際座標データで各座標間の距離とこれに対応する基準座標間の距離の差である距離差異値を演算する段階を含むことができる。
【００９６】
前記距離差異値は、例えば、図３を参照すると、実際座標間の距離であるＲ１（ａ´からｂ´までの距離）、Ｒ２（ａ´からｃ´までの距離）、Ｒ３（ｃ´からｄ´までの距離）、Ｒ４（ｂ´からｄ´までの距離）、Ｒ５（ａ´からｄ´までの距離）、Ｒ６（ｂ´からｃ´までの距離）と、これに夫々対応する基準座標間の距離であるＳ１（ａからｂまでの距離）、Ｓ２（ａからｃまでの距離）、Ｓ３（ｃからｄまでの距離）、Ｓ４（ｂからｄまでの距離）、Ｓ５（ａからｄまでの距離）、Ｓ６（ｂからｃまでの距離）との差、即ち、Ｒ１−Ｓ１、Ｒ２−Ｓ２、Ｒ３−Ｓ３、Ｒ４−Ｓ４、Ｒ５−Ｓ５、Ｒ６−Ｓ６を演算することにより得られる。
【００９７】
前記各実際座標間の距離及び基準座標間の距離も、上述の式１に該当座標を代入して求めることができる。
【００９８】
前記距離差異値は、基板の全体スケールがどのような形態に変形されたかをモニタリングするために有用なデータである。
【００９９】
次に、前記基板変形量にマッチされる露光領域分割数を前記保存部１６０から抽出し、前記露光領域分割数だけ分割された露光マスクを生成する（Ｓ２１１）。
【０１００】
前記露光領域分割数とは、露光対象基板１２０で露光が行われる露光領域を分割した数を示し、図４に図示したように、例えば、露光対象基板１２０の変形量がＡ、Ｂ、Ｃに分類される場合、変形量がＡ以上Ｂ以下である露光対象基板１２０に適用される露光領域分割数は４分割、変形量がＢ以上Ｃ以下である露光対象基板１２０に適用される露光領域分割数は８分割、変形量がＣ以上である露光対象基板１２０に適用される露光領域分割数は１６分割を割り当てることができる。
【０１０１】
この際、前記４分割、８分割、１６分割は、理解を容易にするための例示であり、露光領域分割数がこれに限定されるものではない。前記露光領域が４分割、８分割、１６分割に分割された例示は、夫々図５から図７に図示している。
【０１０２】
図５から図７に図示したように、前記分割は、露光対象基板１２０上に形成された整列マーク１２０ａを基準に行われることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【０１０３】
この際、前記露光マスクを生成する段階は、前記露光領域分割数だけ前記露光対象基板１２０の露光領域を分割した露光マスクを前記露光対象基板１２０上に配置させる段階と、前記露光対象基板１２０に形成された整列マークと前記露光マスクの分割領域毎の整列マークとを整合させる段階と、を含むことができる。
【０１０４】
即ち、前記露光マスクの分割領域毎の整列マークを、夫々該当する露光対象基板１２０の整列マークと整合させることによって、より精密に整合することができる。
【０１０５】
例えば、図４に図示したように、基板変形量が小さいほど露光領域分割数は少なくなって整合力が多少弱いが、分割領域の数が少ないため整列時間が短くなり、これにより作業時間が減少するため、作業効率が高いという長所がある。また、基板変形量が大きいほど露光領域分割数は多くなって整合力がよくなるが、分割領域の数が多いため整列時間が長くなり、これにより作業時間が増加するため、作業効率が多少低下するという欠点がありえる。
【０１０６】
従って、前記基板変形量に応じて最適の露光領域分割数を割り当てることにより、整合力に優れ、且つ、作業効率が向上されるようにすることが重要である。前記基板変形量毎の最適の露光領域分割数は、当業者が数回の試験を経て得られたデータに基づいて算出することが好ましく、算出された基板変形量に対する最適の露光領域分割数は、前記基板変形量毎にマッチさせて保存部１６０に予め保存しておくことが好ましい。
【０１０７】
また、上記のように演算された座標差異値及び距離差異値を含む前記基板変形量も、露光対象基板１２０製品毎にマッチさせて保存部１６０に保存することが好ましい。
【０１０８】
上述したように、基板製品毎に基板変形量をマッチさせて保存し、基板変形量毎の露光領域分割数をマッチさせて保存しておくことにより、以後の同一製品の基板露光工程時、新たに変形量を算出せずに、保存されている履歴に基づいてマッチされる最適の露光領域分割数を抽出して、直ちに適用することができる。
【０１０９】
次に、前記生成された露光マスクを利用して露光工程を行う（Ｓ２１３）。
【０１１０】
露光工程は、既に当業界において公知された技術であるため、これについての詳細な説明は省略する。露光工程が行われた後には、現像工程などの追後工程が進められることができる。
【０１１１】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明による露光システム及び露光方法は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【０１１２】
本発明の単純な変形乃至変更は、いずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明は、ダイレクトイメージング（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）露光機を用いる際の露光システム及び露光方法に適用可能である。
【符号の説明】
【０１１４】
１００  露光システム
１１０  ステージ
１２０  露光対象基板（基板）
１２０ａ  整列マーク
１２０ｂ  露光領域
１２５  ストリップ
１２５ａ  基板ユニット
１３０  検出部
１４０  露光部
１５０  制御部
１６０  保存部
１７０  駆動部
【図１】
2013011836.tif 000004
【図２】
2013011836.tif 000005
【図３】
2013011836.tif 000006
【図４】
2013011836.tif 000007
【図５】
2013011836.tif 000008
【図６】
2013011836.tif 000009
【図７】
2013011836.tif 000010