(57)【要約】  【課題】  接触検知式押圧スイッチ部材の照光を良好にしつつ、接触検知機能を向上させる。  【解決手段】  本発明は、接触を検知可能な接触検知式押圧スイッチ部材３であって、内側から外側に向けて光を導く貫通口２１を備える導電性部材２０と、導電性部材２０の貫通口２１の外端面側を覆うカバー１０であって、貫通口２１からの光を透光可能な絶縁性のカバー１０と、導電性部材２０の外端面側とカバー１０との間に配置される通光性導電部材４０と、カバー１０から押し込んだ際に入力される接点スイッチと、を備える接触検知式押圧スイッチ部材３に関する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触を検知可能な接触検知式押圧スイッチ部材であって、
内側から外側に向けて光を導く貫通口を備える導電性部材と、
当該導電性部材の上記貫通口の外端面側を覆うカバーであって、上記貫通口からの上記光を透光可能な絶縁性のカバーと、
上記導電性部材の上記外端面側と、上記カバーとの間に配置される通光性導電部材と、
上記カバーから押し込んだ際に入力される接点スイッチと、
を備える接触検知式押圧スイッチ部材。
【請求項２】
前記通光性導電部材は網を備えることを特徴とする請求項１に記載の接触検知式押圧スイッチ部材。
【請求項３】
前記通光性導電部材は、透光性の導電膜を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の接触検知式押圧スイッチ部材。
【請求項４】
前記導電性部材は、導電性フィラーを分散してなる弾性部材であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の接触検知式押圧スイッチ部材。
【請求項５】
前記導電性部材と電気的に接続する回路基板を備えることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の接触検知式押圧スイッチ部材。
【請求項６】
前記回路基板は、前記貫通口の長さ方向延長部位に、光源を備えることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の接触検知式押圧スイッチ部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触検知式押圧スイッチ部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、操作者が指等をスイッチに接触したことを検知するスイッチ部材が知られている。その一例として、操作者がスイッチの天面に触れた際に、当該天面に露出する電極の一端に接触することによって、操作者のスイッチの天面に触れた部分とタッチ検出用電極とによってキャパシタが形成され、人体を介して検出電極とＧＮＤ（あるいはアース）間の静電容量が増大し、この静電容量の変化により制御装置が操作者のスイッチへの接触を検知するものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−１１８８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような従来から公知の接触検知可能なスイッチ部材は、スイッチの天面に、スイッチの内部に備えられる回路基板と電気的に接続される電極を露出している。このため、スイッチの天面に電極露出用の孔や溝を形成する必要があり、スイッチの構造が複雑化するという問題がある。また、スイッチの天面に電極の一端を露出すると、スイッチの美観も損なわれる。
【０００５】
そこで、本発明者らは、先に、図１３に示す断面構造の接触検知式押圧スイッチ部材を開発した。図１３に示す接触検知式押圧スイッチ部材１００は、絶縁性の高い樹脂製のカバー１１０の上方開口部分を透光性弾性材１１１にて塞ぎ、その反対側の凹部の内壁に密接するように、上下方向に貫通する貫通口１２１を備えた導電性部材１２０を配置する。導電性部材１２０は、下方に向かって延出する延出部１２２を備え、その先端１２３を回路基板１３０の配線と電気的に接続するように配置されている。回路基板１３０は、導電性部材１２０の貫通口１２１の直下位置に、ＬＥＤ等の光源１３５を備える。また、カバー１１０は、その筒壁の下方一端側に、第一接点１１３を備えると共に、当該第一接点１１３の外側から回路基板１３０に向かって拡径するように形成されるドーム１１４を備える。ドーム１１４に囲まれた回路基板１３０上には、第二接点１３１および第三接点１３２が互いに電気的に非接触状態に配置されており、上方からの第一接点１１３の接触によって第二接点１３１と第三接点１３２とが電気的に接続されるようになっている。
【０００６】
導電性部材１２０の上方面と指Ｆとは、一種のキャパシタを形成する。通常、指Ｆを近づけなければ、導電部材１２０の周囲には絶縁体の空気が存在するだけでありキャパシタは形成されない。しかし、操作者が指Ｆをカバー１１０の天面に接触させると、指Ｆと導電性部材１２０との間にキャパシタが形成され、人体を介して検出電極とＧＮＤ（あるいはアース）間の静電容量が増大する。機器は、この変化を検知し、回路基板１３０上の光源１３５を照光させる。操作者が指Ｆをさらに押し込むと、第一接点１１３が第二接点１３１と第三接点１３２とを電気的に接続する。この結果、機器は、当該スイッチ特有の機能を実行する。このように、指Ｆの接触を検知して光源１３５を照光させることによって、操作者が操作したいスイッチを間違えることなく押し込むことができる。
【０００７】
しかし、上記の接触検知式押圧スイッチ部材１００には、さらなる性能の向上が要求されている。導電性部材１２０は、光源１３５からの光を透光性弾性材１１１側に導くための貫通口１２１を備える。この結果、導電性部材１２０の天面側の面積が小さくなり、キャパシタの一方の電極としての機能が低下する。したがって、指Ｆをカバー１１０の天面に接触させたときの検知機能が低下する。一方、貫通口１２１を小さくすると、接触検知機能は高まるが、光源１３５からの光を外に導くことが困難になる。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、接触検知式押圧スイッチ部材の照光を良好にしつつ、接触検知機能を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明の一形態は、接触を検知可能な接触検知式押圧スイッチ部材であって、内側から外側に向けて光を導く貫通口を備える導電性部材と、導電性部材の貫通口の外端面側を覆うカバーであって、貫通口からの光を透光可能な絶縁性のカバーと、導電性部材の外端面側とカバーとの間に配置される通光性導電部材と、カバーから押し込んだ際に入力される接点スイッチと、を備える。
【００１０】
本発明の別の形態は、さらに、通光性導電部材に網を備える接触検知式押圧スイッチ部材である。
【００１１】
本発明の別の形態は、さらに、通光性導電部材に透光性の導電膜を備える接触検知式押圧スイッチ部材である。
【００１２】
本発明の別の形態は、さらに、導電性部材を、導電性フィラーを分散してなる弾性部材とした接触検知式押圧スイッチ部材である。
【００１３】
本発明の別の形態は、さらに、導電性部材と電気的に接続する回路基板を備える接触検知式押圧スイッチ部材である。
【００１４】
本発明の別の形態は、さらに、回路基板における貫通口の長さ方向延長部位に光源を備える接触検知式押圧スイッチ部材である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、接触検知式押圧スイッチ部材の照光を良好にしつつ、接触検知機能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る接触検知式押圧スイッチ部材を含む操作部の平面図および一部透過断面図を示す。
【図２】図２は、図１に示す接触検知式押圧スイッチ部材をタッチし、続いて押し込んだ際の入力動作を説明するための図を示す。
【図３】図３は、図１に示す導電性部材と通光性導電部材を抜き出した平面図および断面図を示す。
【図４】図４は、図３に示す通光性導電部材のいくつかの好適な形態の平面図および厚さ方向の断面図を例示的に示す。
【図５】図５は、通光性導電部材と導電性部材とを固定する工程の例示的なフローチャートを示す。
【図６】図６は、通光性導電部材と導電性部材とを固定する工程の別の例示的なフローチャートを示す。
【図７】図７は、通光性導電部材と導電性部材とを固定する工程の別の例示的なフローチャートを示す。
【図８】図８は、通光性導電部材と導電性部材とを固定する工程の別の例示的なフローチャートを示す。
【図９】図９は、通光性導電部材と導電性部材とを固定する工程の別の例示的なフローチャートを示す。
【図１０】図１０は、通光性導電部材と導電性部材とを固定する工程の別の例示的なフローチャートを示す。
【図１１】図１１は、通光性導電部材と導電性部材とを固定する工程の別の例示的なフローチャートを示す。
【図１２】図１２は、本発明に係る接触検知式押圧スイッチ部材の上述の実施の形態と異なる形態を示す。
【図１３】図１３は、本発明者らが先に開発した接触検知式押圧スイッチ部材の縦断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本発明に係る接触検知式押圧スイッチ部材の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は、本発明の実施の形態に係る接触検知式押圧スイッチ部材を含む操作部の平面図および一部透過断面図を示す。
【００１９】
図１に示す操作部１は、ケース２と、当該ケース２の内部に配置されると共に天面側をケース２から露出する複数の接触検知式押圧スイッチ部材３とを備える。ただし、この実施の形態と異なり、操作部１は、接触検知式押圧スイッチ部材３を１つのみ備えても良い。
【００２０】
接触検知式押圧スイッチ部材３は、ケース２の上方から下方に向かって、カバー１０、当該カバー１０の内側に配置される導電性部材２０、導電性部材２０の一部と電気的に接続される回路基板３０の順にそれぞれ配置して構成される。カバー１０と導電性部材２０との間には、通光可能で導電性を有する通光性導電部材４０が配置される。接触検知式押圧スイッチ部材３は、カバー１０の天面への接触を検知可能であり、かつ回路基板３０側への押圧によって入力を可能とするスイッチ部材である。
【００２１】
カバー１０は、好適には、断面逆Ｕ字形状を有し、絶縁性の高い樹脂から構成される。ここで、絶縁性とは、導電性部材２０および通光性導電部材４０よりも低導電性（すなわち、電気抵抗が高い）性質を意味する。カバー１０の電気抵抗は、例えば、１０ｋΩ以上、より好ましくは１０ＭΩである。カバー１０の材料としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＡＢＳ樹脂、フッ素樹脂若しくはそれらの内の２以上のポリマーアロイを好適に例示できるが、これらに限定されるものではない。カバー１０は、後述する導電性部材２０の貫通口２１の外端面側を覆う。また、カバー１０は、その天面に、回路基板３０側から外部に向かって透光可能にする透光領域１１を有する。透光領域１１は、好適には、文字、記号あるいは図形等の形状を有する領域であって、有色であるか無色であるかを問わず、透光性を有する樹脂、ゴム、ガラス等によって形成される。透光領域１１の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、透光性の樹脂から成るカバー１０の全体を、透光領域１１を除いて遮光性の塗料により塗装し、あるいはカバー１０の天面から内方に向かって貫通する貫通口を形成し、当該貫通口に透光性の樹脂などを配置して、透光領域１１を形成しても良い。
【００２２】
カバー１０は、回路基板３０側に近い端面の一部に、突出部１２を備えると共に、当該突出部１２の先に第一接点１３を備える。第一接点１３は、導電性の高い金属などから構成される。また、突出部１２は、第一接点１３をその内側に囲み、回路基板３０に向かって拡径するドーム１４を固定する。ドーム１４は、弾性変形容易であって、好適にはシリコーンゴムなどのゴムから構成される。ドーム１４は、突出部１２と反対側の開口部を回路基板３０に固定され、その内側に、回路基板３０上に非接触状態で配置される第二接点３１および第三接点３２を囲む。カバー１０を押圧して突出部１２を回路基板３０側に移動させると、第一接点１３が第二接点３１および第三接点３２に接触し、第二接点３１と第三接点３２とが導通する。第一接点１３、第二接点３１および第三接点３２は、カバー１０から回路基板３０の方向に押し込んだ際に入力される接点スイッチを構成する。
【００２３】
導電性部材２０は、導電性材料から構成され、内側に位置する回路基板３０から外側に位置する透光領域１１に向かって貫通する貫通口２１を備える。ここで、導電性とは、回路基板３０側から電荷の移動を可能とする低電気抵抗性を意味し、好適には、１０ｋΩ以下の電気抵抗を有することを意味する。導電性部材２０は、導電性を有していれば、樹脂、ゴム、金属など如何なる材料から構成されていても良い。この実施の形態では、導電性部材２０の母材をゴムとし、ゴム中に導電性フィラーを分散させて、導電性部材２０を構成している。導電性部材２０を構成する母材としては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴム等の熱硬化性エラストマー；  ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系、フッ素系の熱可塑性エラストマー；  あるいはそれらの複合材を好適に用いることができる。上記材料の中でも、耐熱性と耐久性に優れたシリコーンゴムまたはそれを含む複合材が特に好ましい。
【００２４】
導電性部材２０の母材に分散される導電性フィラーとしては、カーボン、金属、導電性ポリマー等を使用できるが、カーボン材料の一つであって、ナノレベルの微細粒子から成り、取り扱いの比較的容易なカーボンブラックが好ましい。導電性部材２０は、より好適には、カーボンブラックを練り込んだシリコーンゴムにて構成される。導電性フィラーの含有量としては、高い導電性を発揮でき、母材の弾性を維持できるようにする観点から、母材と導電性フィラーの総重量に対して５〜５０重量％、さらには１５〜４５重量％とするのが好ましい。
【００２５】
導電性部材２０は、回路基板３０側の一部を延出させる延出部２２を備え、当該延出部２２の先端２３を回路基板３０の配線と電気的に接続させている。導電性部材２０の母材を弾性材料で構成することにより、カバー１０を回路基板３０側に押圧した際に、延出部２２がバネとして機能し、接触検知式押圧スイッチ部材３の押し込みと戻りの双方向の移動が自在になる。
【００２６】
回路基板３０は、貫通口２１の長さ方向延長部位、すなわち貫通口２１の直下に、光源の一例としてのＬＥＤ３５を備える。ＬＥＤ３５が点灯すると、ＬＥＤ３５からの光は、貫通口２１から通光性導電部材４０を通光し、透光領域１１を透過して、外部へと出光する。
【００２７】
通光性導電部材４０は、導電性部材２０の外端面側と、カバー１０との間に配置され、内部側から通光可能であると共に導電性に優れる部材である。ここで、通光性とは、光を通過させる性質であって、何らかの材料中を透光させる性質のみならず、単なる孔から光を通す性質をも含むように、透光性よりも広義に解釈される。通光性導電部材４０は、この実施の形態では、導電性部材２０の外端面側に、貫通口２１よりも大きな面積にて配置されている。ただし、通光性導電部材４０を、貫通口２１とほぼ同等の大きさとし、導電性部材２０の外端面と略面一に配置しても良い。通光性導電部材４０は、導電性部材２０とカバー１０の間に配置されていれば、導電性部材２０およびカバー１０のいずれか一方、あるいは両方に接着され、さらには両方に非接着の状態にて挟持されていても良い。通光性導電部材４０の好適な構成例については、後述する。
【００２８】
図２は、図１に示す接触検知式押圧スイッチ部材をタッチし、続いて押し込んだ際の入力動作を説明するための図を示す。
【００２９】
操作者の指Ｆと通光性導電部材４０との距離が十分に離れているときには、通光性導電部材４０は絶縁体の空気に囲まれているだけである。しかし、指Ｆをカバー１０の天面に接触させると、指Ｆと通光性導電部材４０とによってキャパシタＣが形成され、人体を介して検出電極とＧＮＤ（あるいはアース）間の静電容量が増大する。制御装置はこの静電容量の変化により操作者のスイッチへの接触を感知する。これによって、回路基板３０のＣＰＵ（不図示）は、ＬＥＤ３５を点灯させる。ＬＥＤ３５が点灯すると、操作者は、指Ｆを接触させた接触検知式押圧スイッチ部材３の透光領域１１の形状を視認することができるので、暗所であっても容易にスイッチの種類を理解できる。続いて、操作者が指Ｆを回路基板３０側に押し込むと、ドーム１４が坐屈して、第一接点１３が第二接点３１と第三接点３２とに接触し、第二接点３１と第三接点３２とが導通する。回路基板３０のＣＰＵ（不図示）は、第二接点３１と第三接点３２との導通によって、ＳＷがオンになったと認識して、当該接触検知式押圧スイッチ部材３に特有の入力機能を実行する。その後、操作者がカバー１０の天面から指Ｆを離すと、ドーム１４および延出部２２がそれぞれの元の形状に戻り、第一接点１３が第二接点３１と第三接点３２から離れる。
【００３０】
図３は、図１に示す導電性部材と通光性導電部材を抜き出した平面図および断面図を示す。
【００３１】
通光性導電部材４０は、導電性を有する網５０と、当該網５０を導電性部材２０の外端面に固定するための接着部５１とを有する。接着部５１は、好適には、貫通口２１の一部を塞がない大きさと形状を備える。接着部５１は、好ましくは、網５０と導電性部材２０とを電気的に接続可能にする導電性の接着剤、導電性の両面テープ、あるいは導電性のプライマーである。ただし、接着部５１は、必ずしも導電性を有していなくても良い。また、接着部５１は、必須の構成部分ではなく、通光性導電部材４０を網５０のみで構成することもできる。網５０を導電性部材２０に溶着や内添式プライマー等で直接接着して電気的に接続させることも可能だからである。網５０の開口率は、所望の通光性を実現するために適宜選定できるが、好適には５０％以上とする。後述する網目構造も、同様に、好適には５０％以上の開口率を備えるものとする。ただし、通光性導電部材４０からの通光性に問題が無ければ、開口率を５０％未満としても良い。
【００３２】
図４は、図３に示す通光性導電部材のいくつかの好適な形態の平面図および厚さ方向の断面図を例示的に示す。
【００３３】
図４（Ａ）は、図３に基づき説明した通光性導電部材４０であって網５０と接着部５１とを備える形態を示す。網５０の材料は、ステンレススチール、ニッケル、アルミニューム合金、銅、銅合金、銀などの導電性に優れた金属の他、カーボンブラック含有ポリエステルなどの導電性フィラー含有樹脂から好適に構成される。例えば、網５０として、ＳＵＳ製の目開き＃１２０のもの、真鍮製の目開き＃１５０のもの、ニッケル製の目開き＃１２０のもの、ポリエステル／カーボン系導電メッシュで目開き＃１２０のものを、好適に用いることができる。接着部５１には、信越化学工業株式会社製の室温硬化型導電ゴム性の接着剤であるＫＥ４５７６（脱オキシム型、タックフリー：８分、３０Ωｃｍ）、ＫＥ３４９１（脱アセトン型、タックフリー：５分、２００Ωｃｍ）、ＫＥ３４９２（脱アセトン型、タックフリー：２分、０．０２Ωｃｍ）、あるいは東芝シリコーン株式会社製の室温硬化型導電ゴム性の接着剤であるＸＥ１６−５０８（脱アルコール型、タックフリー：６０分、１５Ωｃｍ）を好適に例示できる。
【００３４】
図４（Ｂ）は、絶縁性の網５５の目に導電性ポリマー５６を充填した形態の通光性導電部材４０を示す。網５５は、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等の絶縁性の合成繊維から成る。導電性ポリマー５６としては、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）を例示できる。導電性ポリマー５６は、透光性の導電膜の一例である。導電性ポリマー５６を網５５の目に充填する方法としては、印刷を好適に例示できるが、網５５を導電性ポリマー５６の溶液中に浸漬する方法を採用しても良い。
【００３５】
図４（Ｃ）は、導電板６０に多数の微細孔６１を形成した通光性導電部材４０を示す。導電板６０は、金属、導電性ゴム、導電性樹脂などから好適に構成される。導電性部材２０を、カーボンフィラーを分散させたシリコーンゴムにて構成する場合には、これと接着しやすくする観点から、カーボンフィラーを分散させたシリコーンゴム製の導電板６０を用いるのが好ましい。かかる場合、接着部５１を用いずに、導電板６０と導電性部材２０とを一体成形し、あるいは導電板６０の部分を天面とする導電性部材２０を成形し、その後、導電板６０の面内にそれを厚さ方向に貫通する多数の微細孔６１を形成することができる。微細孔６１は、ミクロンオーダの孔を容易に形成できるレーザ加工によって好適に形成される。多数の微細孔６１を有する導電板６０は、図４（Ａ）に示す網５０と類似する形態となる。
【００３６】
図４（Ｄ）は、透光板６５上に、網の一例としての導電メッシュ６６を形成した通光性導電部材４０を示す。透光板６５の材料としては、ガラス、ポリエステル樹脂、ＰＭＭＡ樹脂などを好適に例示できる。導電メッシュ６６の材料としては、銀、銅、導電性ポリマーなどを好適に例示できる。当該導電性ポリマーには、図４（Ｂ）に示す導電性ポリマー５６と同様の材料を例示できる。導電メッシュ６６は、透光板６５の外側あるいは内側のいずれの面に形成しても良いが、通光性導電部材４０を導電性部材２０の外端面側に固定してから導電メッシュ６６を形成する場合には、透光板６５の外側の面に形成する方が好ましい。透光板６５の外側から導電メッシュ６６を形成する方が容易になるからである。また、導電メッシュ６６は、透光板６５にメッシュ状に印刷する方法、あるいは透光板６５上に形成された導電膜をメッシュ状にエッチングする方法にて、好適に形成可能である。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルム上に銀含有インク（例えば、Ｃａｍｂｒｉｏｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ  Ｃｏｒｐ．製の銀ナノワイヤーインク）をメッシュ状に印刷する方法、およびＰＥＴ製のフィルム上に銅コーティングされたコーティングフィルムの銅側をメッシュ状にエッチングする方法を用いることができる。さらには、上記インクを非メッシュ状に印刷（いわゆるベタに印刷）しても良い。
【００３７】
図４（Ｅ）は、透光板７０上に透光性の導電膜７１を形成した通光性導電部材４０を示す。透光板７０は、図４（Ｄ）に示す透光板６５と同様の材料を例示できる。導電膜７１の材料は、図４（Ｂ）に示す導電性ポリマー５６と同様の材料あるいはＩＴＯ等の透明金属酸化物を例示できる。導電膜７１は、印刷、導電性ポリマー溶液への透光板７０の浸漬、スパッタリングなどの手法によって好適に形成できる。このように、透光性に優れた導電性材料を製膜することにより、通光性導電部材４０にメッシュ状の導電性材料を必ずしも備える必要が無くなる。
【００３８】
次に、通光性導電部材４０と導電性部材２０とを固定するいくつかの具体的な方法について説明する。
【００３９】
図５〜図１１は、通光性導電部材と導電性部材とを固定する工程の例示的なフローチャートをそれぞれ示す。
【００４０】
図５に示すフローチャートは、図４（Ａ）に示す通光性導電部材４０を製造し、それを導電性部材２０に固定するまでの流れを示す。まず、巻回された網を所定の大きさにカットする（ステップ１０１）。次に、カットされた網をプレスして平坦化する（ステップ１０２）。次に、金型を使用し、導電性部材２０用の網５０を打ち抜く（ステップ１０３）。次に、導電性部材２０に接着剤を塗布する（ステップ１０４）。次に、網５０を導電性部材２０に接着する（ステップ１０５）。最後に、接着剤を乾燥し（ステップ１０６）、通光性導電部材４０を導電性部材２０に固定する工程が終了する。
【００４１】
図６に示すフローチャートは、図４（Ａ）に示す通光性導電部材４０を製造し、それを導電性部材２０に固定するまでの図５と一部異なる手法の流れを示す。まず、巻回された網を所定の大きさにカットする（ステップ２０１）。次に、カットされた網をプレスして平坦化する（ステップ２０２）。次に、両面テープの一方の面のセパレータを剥がして、平坦化された網と貼り合わせる（ステップ２０３）。次に、金型を使用し、導電性部材２０用の両面テープ付きの網５０を打ち抜く（ステップ２０４）。次に、両面テープの他方の面のセパレータを剥がして、網５０を導電性部材２０に貼り合わせる（ステップ２０５）。これによって、通光性導電部材４０を導電性部材２０に固定する工程が終了する。
【００４２】
図７に示すフローチャートは、図４（Ｂ）に示す通光性導電部材４０を製造し、それを導電性部材２０に固定するまでの流れを示す。導電性部材２０に貼り合わせるために準備された所定の大きさおよび形状を有する絶縁性の網５５の目に導電性ポリマー５６を印刷充填する（ステップ３０１）。次に、導電性ポリマー５６を乾燥させる（ステップ３０２）。その後、接着剤を用いて導電性部材２０と固定する場合には、図５に示すステップ１０４からステップ１０６と同様の工程を、あるいは両面テープを用いて導電性部材２０と固定する場合には、図６に示すステップ２０３からステップ２０５と同様の工程を、それぞれ実行する。なお、ステップ３０１に先立ち、絶縁性の網５５を準備するために、図５に示すステップ１０１からステップ１０３と同様の工程を実行しても良い。
【００４３】
図８に示すフローチャートは、図４（Ａ）に示す通光性導電部材４０を製造し、それを導電性部材２０に固定するまでの図５と一部異なる手法の流れを示す。まず、巻回された網を所定の大きさにカットする（ステップ４０１）。次に、カットされた網をプレスして平坦化する（ステップ４０２）。次に、金型を使用し、導電性部材２０用の網５０を打ち抜く（ステップ４０３）。次に、網５０にプライマーを塗布する（ステップ４０４）。次に、網５０を成形機にセットする（ステップ４０５）。次に。網５０をセットした成形機に導電性部材２０の成形用の未硬化材料を流し込み、網５０と導電性部材２０との一体成形を行う（ステップ４０６）。これによって、通光性導電部材４０を導電性部材２０に固定する工程が終了する。
【００４４】
図９に示すフローチャートは、図４（Ｃ）に示す通光性導電部材４０を製造し、それを導電性部材２０に固定するまでの流れを示す。まず、大判の導電板を所定の大きさにカットする（ステップ５０１）。次に、金型を使用し、カットされた導電板から、導電性部材２０用の導電板６０を打ち抜く（ステップ５０２）。次に、導電性部材２０に接着剤を塗布する（ステップ５０３）。次に、導電板６０を導電性部材２０に接着する（ステップ５０４）。次に。接着剤を乾燥させる（ステップ５０５）。接着剤の乾燥後、導電板６０に、レーザによって微細孔６１を形成する（ステップ５０６）。これによって、通光性導電部材４０を導電性部材２０に固定する工程が終了する。なお、ステップ５０４に先立ち、ステップ５０６を行っても良い。
【００４５】
図１０に示すフローチャートは、図４（Ｄ）および図４（Ｅ）に示す通光性導電部材４０を製造し、それを導電性部材２０に固定するまでの流れを示す。まず、透光板６５，７０上に導電メッシュ６６あるいは導電膜７１を印刷する（ステップ６０１）。次に、印刷された導電メッシュ６６あるいは導電膜７１を乾燥する（ステップ６０２）。その後、接着剤を用いて導電性部材２０と固定する場合には、図５に示すステップ１０４からステップ１０６と同様の工程を、あるいは両面テープを用いて導電性部材２０と固定する場合には、図６に示すステップ２０３からステップ２０５と同様の工程を、それぞれ実行する。なお、ステップ６０１に先立ち、透光板６５，７０を準備するために、図５に示すステップ１０１からステップ１０３と同様の工程を実行しても良い。
【００４６】
図１１に示すフローチャートは、図４（Ｄ）に示す通光性導電部材４０を製造し、それを導電性部材２０に固定するまでの図１０に示す工程と異なる手法の流れを示す。透光板６５上の導電膜をメッシュ状にエッチングする（ステップ７０１）。その後、接着剤を用いて導電性部材２０と固定する場合には、図５に示すステップ１０４からステップ１０６と同様の工程を、あるいは両面テープを用いて導電性部材２０と固定する場合には、図６に示すステップ２０３からステップ２０５と同様の工程を、それぞれ実行する。なお、ステップ７０１に先立ち、透光板６５を準備するために、図５に示すステップ１０１からステップ１０３と同様の工程を実行しても良い。
【００４７】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明してきたが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限り、種々変形実施可能である。
【００４８】
図１２は、本発明に係る接触検知式押圧スイッチ部材の上述の実施の形態と異なる形態を示す。
【００４９】
図１２に示す接触検知式押圧スイッチ部材３ａは、図２に示す接触検知式押圧スイッチ部材３と異なり、導電性部材２０を回路基板３０に物理的に接続せず、回路基板３０に物理的に接続する導電性プレート８０と導電性部材２０から下方に延出する延出部２２とを互いに対向させて非接触状態とする。この結果、操作者の指Ｆと通光性導電部材４０とによりキャパシタＣ１が構成されると共に、延出部２２と導電性プレート８０とにより別のキャパシタＣ２が構成される。このように、導電性部材２０と回路基板３０とが物理的に接続していなくても、両者２０，３０は、電気的に接続されているものと解釈される。キャパシタＣ２は、操作者がカバー１０の天面を回路基板３０側に押圧すると、延出部２２と導電性プレート８０との対向面積が変化する静電容量可変式のキャパシタである。回路基板３０のＣＰＵ（不図示）は、キャパシタＣ２の静電容量の変化をトリガとして、接触検知式押圧スイッチ部材３ａへの接触を検知し、ＬＥＤ３５を発光させる。導電性部材２０は、導電性フィラーを分散させたシリコーンゴムから成るものでも良いが、より硬質な金属から成るものでも良い。導電性部材２０を金属から構成する場合、延出部２２の先端と回路基板３０との間に弾性材料を介在させ、指Ｆの押圧とその解除により、導電性部材２０が上下双方向に容易に移動可能にするのが好ましい。
【００５０】
ＬＥＤ３５は、回路基板３０に固定されているが、ケース２に固定され、貫通口２１の直下に配置されていても良い。第一接点１３、第二接点３１および第三接点３２から構成される接点スイッチは、一例に過ぎず、どのようなスイッチの形態であっても良い。したがって、接点スイッチは、カバー１０を押圧した際に入力されるものであれば、その形態を問わない。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、接触を検知する機能と押圧によって入力される機能とを併せ持つスイッチ部材として、例えば、車載用電子機器、携帯型電子機器、ディスクトップ型ＰＣ等に利用できる。
【符号の説明】
【００５２】
３      接触検知式押圧スイッチ部材
３ａ    接触検知式押圧スイッチ部材
１０    カバー
１３    第一接点（接点スイッチの一部）
２０    導電性部材
２１    貫通口
３０    回路基板
３１    第二接点（接点スイッチの一部）
３２    第三接点（接点スイッチの一部）
３５    ＬＥＤ（光源の一例）
４０    通光性導電部材
５０    網
５５    網
５６    導電性ポリマー（導電膜の一例）
６６    導電メッシュ（網の一例）
７１    導電膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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