(57)【要約】【課題】  基板そのものでイヤホンプラグを保持することで、端末機の更なる薄型化が可能となる技術を提供する。【解決手段】  本発明におけるイヤホンジャック構造は、イヤホンプラグ挿入時に、当該イヤホンプラグの複数の電極のそれぞれに接触可能なそれぞれの位置にコンタクトが配置された基板と、略半円状のイヤホンプラグ挿入口上部が、イヤホンプラグを挿入可能に形成され、挿入時のイヤホンプラグを保持するプラグ保持部を有する筐体と、を含む。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
イヤホンプラグ挿入時に、当該イヤホンプラグの複数の電極のそれぞれに接触可能なそれぞれの位置にコンタクトが配置された基板と、
略半円状のイヤホンプラグ挿入口上部が、イヤホンプラグを挿入可能に形成され、挿入時のイヤホンプラグを保持するプラグ保持部を有する筐体と、
を含むイヤホンジャック構造。
【請求項２】
前記コンタクトは、バネ性を有した板バネで構成される、
請求項１に記載のイヤホンジャック構造。
【請求項３】
前記複数のコンタクトは、挿入時のイヤホンプラグを挟むように両側面から接触可能に前記基板上に配置される、
請求項１又は２に記載のイヤホンジャック構造。
【請求項４】
前記複数のコンタクトは、挿入時のイヤホンプラグに対して一方の片側面のみから接触可能となるように集約して前記基板上に配置され、
前記プラグ保持部は、前記挿入時のイヤホンプラグの他方の片側面を前記イヤホンプラグ挿入口上部から滑らかに覆うように、イヤホンプラグ挿入口片側面部を形成する、
請求項１又は２に記載のイヤホンジャック構造。
【請求項５】
前記複数のコンタクトは、イヤホンプラグ挿入口下部となる前記基板上に配置され、
前記プラグ保持部は、前記挿入時のイヤホンプラグの両側面を前記イヤホンプラグ挿入口上部から滑らかに覆うようにイヤホンプラグ挿入口両側面部を形成する、
請求項１又は２に記載のイヤホンジャック構造。
【請求項６】
前記複数のコンタクトは、前記基板の表面と略同一面で、挿入時のイヤホンプラグの複数の電極のそれぞれに接触可能となるように、前記基板の裏面から貫通して配置される、
請求項１又は２に記載のイヤホンジャック構造。
【請求項７】
イヤホンプラグが完全に挿入された場合にスイッチがオンになるように接触する位置に、イヤホンプラグの挿入を検出する検出スイッチが配置される、
請求項１〜６のいずれか１項に記載のイヤホンジャック構造。
【請求項８】
挿入の対象となるイヤホンプラグは２極、３極又は４極のいずれかであって、前記複数のコンタクトは、当該イヤホンプラグの極数に基づいて決定される前記基板上の適切な位置に配置される、
請求項１〜７のいずれか１項に記載のイヤホンジャック構造。
【請求項９】
挿入の対象となるイヤホンプラグの径φは３．５ｍｍ又は２．５ｍｍのいずれかであって、前記複数のコンタクトは、当該イヤホンプラグの径に基づいて決定される前記基板上の適切な位置に配置される、
請求項１〜８のいずれか１項に記載のイヤホンジャック構造。
【請求項１０】
イヤホンプラグ挿入時に、当該イヤホンプラグの複数の電極のそれぞれに接触可能なそれぞれの位置にコンタクトが配置された基板と、
略半円状のイヤホンプラグ挿入口上部が、イヤホンプラグを挿入可能に形成され、挿入時のイヤホンプラグを保持するプラグ保持部を有する筐体と、
によって、挿入時のイヤホンプラグを保持するようにイヤホンジャックを構成する、
イヤホンジャック構成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イヤホンジャック構造、イヤホンジャック構成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、スマートフォン、ダブレット端末機等の携帯端末機は、高機能化が進み、音楽再生などの機能が備わってきているが、一方で、端末機の薄型化に関してもユーザ要求が強い。
【０００３】
音楽鑑賞の際、周囲の環境を考慮すると、イヤホンを使用することが望ましい。そのため、イヤホンと接続するためのインターフェースコネクタが、端末機側に実装されている。インターフェースコネクタは、市場で広く販売されているイヤホンプラグ（φ３．５ｍｍプラグ）が直接装着できるイヤホンジャックを有していると使い勝手が向上する。
【０００４】
しかしながらイヤホンプラグは世界標準規格としてプラグ長、プラグ径及び信号配列が決められており、イヤホンプラグを挿入するためのイヤホンジャックは、小型化するのに限界がある。イヤホンジャックは、端末機に実装されている他のインターフェースコネクタに比べて部品サイズが大きく、端末機の薄型化を実現する上で大きな妨げとなっている。
【０００５】
特許文献１は、ジャック本体と基板とをオフセットして配置し、且つ端末機筐体とジャック本体とで直接プラグを保持することで端末機の薄型化を実現する方法を開示する。
【０００６】
また、特許文献２は、イヤホンジャックの最奥部に接触コンタクトを配置することで、ジャック本体のサイズを大きくすることなく電極の増設が可能な発明を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３３９７９６号公報
【特許文献２】特開２００９−１０４８６７号公報
【特許文献３】実開昭６３−１４６９８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら特許文献１及び２において基板に実装されたイヤホンジャックは、モールドとコンタクトを組み合わせた部品構成のため、イヤホンジャック上に端末機の筐体を構成する必要があり、端末機の更なる薄型化が実現できていない。
【０００９】
モールドを有さず、端末機の筐体で直接イヤホンプラグを保持する技術が特許文献３に記載されているが、この技術の場合でもイヤホンプラグを保持する筐体の保持部（保持部２ｂ）の厚さが必要となり端末機の更なる薄型化が実現できない。
【００１０】
ここで、基板そのものでイヤホンプラグを保持するようイヤホンジャックを構成することができれば、モールドや筐体保持部の厚み分のスペースを省くことができ、端末機の更なる薄型化が実現される。
【００１１】
以上より、本発明の目的は、基板そのものでイヤホンプラグを保持することで、端末機の更なる薄型化が可能となる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明におけるイヤホンジャック構造は、イヤホンプラグ挿入時に、当該イヤホンプラグの複数の電極のそれぞれに接触可能なそれぞれの位置にコンタクトが配置された基板と、略半円状のイヤホンプラグ挿入口上部が、イヤホンプラグを挿入可能に形成され、挿入時のイヤホンプラグを保持するプラグ保持部を有する筐体と、を含む。
【００１３】
また、上記目的を達成するため、本発明におけるイヤホンジャック構成方法は、イヤホンプラグ挿入時に、当該イヤホンプラグの複数の電極のそれぞれに接触可能なそれぞれの位置にコンタクトが配置された基板と、略半円状のイヤホンプラグ挿入口上部が、イヤホンプラグを挿入可能に形成され、挿入時のイヤホンプラグを保持するプラグ保持部を有する筐体と、によって、挿入時のイヤホンプラグを保持するようにイヤホンジャックを構成する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板そのものでイヤホンプラグを保持することで、端末機の更なる薄型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態におけるプラグ電極配列とコンタクト１３ａ〜１３ｄの各接点位置を示す図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態におけるプラグ電極配列とコンタクト２３ａ〜２３ｄの各接点位置を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す斜視図である。
【図８】本発明の第３実施形態におけるプラグ電極配列とコンタクト３３ａ〜３３ｃ及び検出スイッチ３６の接点位置を示す図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第４実施形態におけるプラグ電極配列とコンタクト４３ａ〜４３ｃ及び検出スイッチ３６の接点位置を示す図である。
【図１２】本発明の第４実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す断面図である。
【図１３】本発明の第５実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す斜視図である。
【図１４】本発明の第５実施形態におけるプラグ電極配列とコンタクト５３ａ〜５３ｃ及び検出スイッチ３６の接点位置を示す図である。
【図１５】本発明の第５実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す断面図である。
【図１６】本発明の他のバリエーションに係るイヤホンジャックの構造を示す斜視図である。
【図１７】本発明の他のバリエーションにおけるプラグ電極配列とコンタクト１３ａ〜１３ｅの接点位置を示す図である。
【図１８】本発明に関連するイヤホンジャックの構造を示す斜視図である。
【図１９】本発明に関連するイヤホンジャックの構造におけるプラグ電極配列とコンタクト３ａ〜３ｄの各接点位置を示す図である。
【図２０】本発明に関連するイヤホンジャックの構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
まず、本発明の実施形態の理解を容易にするために、本発明の背景を説明する。
【００１７】
図１８は、本発明に関連するイヤホンジャックの構造を示す斜視図である。
【００１８】
図１８に示すように、イヤホンジャックは、モールド２に板金で形成されたコンタクト３ａ、３ｂ、３ｃ及び３ｄを圧入した部品構成であり、基板１に取り付けられる。また、イヤホンプラグ７の挿入口６はイヤホンジャックのモールド２で形成されており、イヤホンプラグ挿入時のコンタクト保護やイヤホンプラグの位置決めの役割も果たす。モールド２の天面部は、イヤホンジャックを基板へ自動搭載する際の吸着目的でモールディングされている。
【００１９】
図１９は、プラグ電極配列とコンタクト３ａ〜３ｄの各接点位置を示している。イヤホンプラグ装着状態時にイヤホンプラグのＧＮＤ電極とコンタクト３ａ及び３ｄが、Ｒｃｈ電極とコンタクト３ｂが、Ｌｃｈ電極とコンタクト３ｃが接触し導通する。コンタクト３ｄは、イヤホンプラグ装着により、ＧＮＤに導通することで、イヤホンプラグが装着されたことを検出するための端子として使用されても良い。
【００２０】
図２０はイヤホンジャックを筐体４に組み込んだ状態を、イヤホンプラグ挿入口から見た図である。イヤホンジャックを端末機端部に配置することを想定し、端末機の筐体４でイヤホンジャックの側壁を形成した一例である。イヤホンジャックのモールド２の天面部はデザイン上、端末機外観部には露出できないため、端末機側の筐体で覆う構造をとる。
【００２１】
ここで、図２０に示すように、イヤホンジャックをモールド２で構成する場合、モールド２の上下のｔ１やｔ２の厚みを削ることができず、端末機の薄型化の妨げとなる。
【００２２】
以下で説明される本発明によれば、上述の問題が解決される。
【００２３】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態について、図面を参照して説明する。
【００２４】
図１は、本発明の第１実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す斜視図である。
【００２５】
図１に示すように、基板１１の片側に実装されたコンタクト１３ａ、１３ｂ、１３ｃ及び１３ｄは、イヤホンプラグが挿入された際にイヤホンプラグの各電極に接触可能な位置に実装されている。図１の場合、コンタクト１３ａ及び１３ｄは、イヤホンプラグの挿入口側にイヤホンプラグを挟むよう互いに対向して配置される。また、コンタクト１３ｂ、１３ｃは、イヤホンプラグ挿入方向の奥側に配置される。コンタクト１３ａ、１３ｂ、１３ｃ及び１３ｄは、イヤホンプラグの挿抜を容易にするため基板１１の角または縁に近い位置に実装されることが望ましい。
【００２６】
一般的に、イヤホンプラグは、先端からＬｃｈ、Ｒｃｈ、ＧＮＤの順に電極が配列されており、電極間には絶縁層を有している。また、イヤホンプラグは円柱形状となっており、各電極は円周全面に渡って形成されているため、コンタクト１３ａ及び１３ｄの接点軸が合っていれば、双方とも導通が可能である。コンタクト１３ａ〜１３ｄは、板金で形成され、イヤホンプラグとの接点部は、確実に導通するようバネ性を持ったものが使用される。イヤホンプラグと基板との接続は、半田付けにより導通及び固定強度を確保する。また、プラグ挿入時及び抜去時に変形し難い接点形状を考慮するとなお良い。
【００２７】
図２は、プラグ電極配列とコンタクト１３ａ〜１３ｄの各接点位置を示している。装着状態時にイヤホンプラグ７のＧＮＤ電極とコンタクト１３ａ及び１３ｄが、Ｒｃｈ電極とコンタクト１３ｂが、Ｌｃｈ電極とコンタクト１３ｃが接触し導通する。コンタクト１３ｄは、イヤホンプラグ７装着により、ＧＮＤに導通することで、イヤホンプラグ７が装着されたことを検出するための端子として使用するケースが通常である。
【００２８】
図３は、イヤホンプラグ７挿入側から見た図を示す。ここでは、イヤホンジャックを端末機端部に配置することを想定し、端末機の筐体１４でイヤホンジャックの側壁を形成した一例である。端末機筐体１４は、イヤホンプラグ７の周囲にプラグ保持部１５を有する。プラグ保持部１５は端末機筐体１４の内側に位置する。プラグ保持部１５は、略半円状のイヤホンプラグ７の挿入口上部において、イヤホンプラグを挿入可能に形成され、挿入時のイヤホンプラグ７を保持する。さらに、プラグ保持部１５は、端末機筐体１４を基板１１と組み合わせる際にコンタクト１３ａ〜１３ｄの上部および側面部を覆い、さらにコンタクト１３ａ〜１３ｄの保護やイヤホンプラグの位置決めを兼ねている。また、プラグ保持部１５は、筐体１４と基板１１とを組み込む際に、コンタクト１３ａ〜１３ｄと干渉しないようクリアランスを保ちつつ、プラグ挿入時にコンタクトが変形しないように設計される。
【００２９】
また、端末機筐体１４のプラグ保持部１５において、イヤホンプラグ７の挿入口やコンタクト１３ａ〜１３ｄが存在しない箇所に関しては、プラグ径（φ３．５ｍｍ）に若干の周囲クリアランスを設けた寸法で、イヤホンプラグ７挿入時の位置決めと、挿入完了後のイヤホンプラグのがたつきを抑える機能を兼ねた形状設計が行われる。端末機筐体１４は、携帯端末に広く使用している微細な形状成型が可能な樹脂材（ＰＣやＡＢＳ等）を使用することで精度の良い形状が実現可能である。
【００３０】
本発明の第１実施形態に係るイヤホンジャック構造に関する図３と、図２０とを参照して、実装サイズの比較説明を行う。
【００３１】
まず、図２０に示す構造の場合、基板１面から上の厚みは、モールド２の厚みとして、モールド下部（ｔ１）、イヤホンプラグ７の径（３．５ｍｍ）、モールド上部（ｔ２）及び端末機筐体１４の厚み（ｔ３）の合計（ｔ１＋ｔ２＋ｔ３＋３．５ｍｍ）の寸法を要する。
【００３２】
次に、図３に示す構造の場合、図２０におけるモールド２のモールド上部（ｔ２）部分を端末機筐体１４で共用化する。また、モールド下部（ｔ１）に関しても、基板１１とイヤホンプラグ７のクリアランスを詰め、基板１１で直接イヤホンプラグ７を保持することで省略でき、合計（ｔ３＋３．５ｍｍ）の厚みでイヤホンジャックの構造が実現できる。つまり、本発明のイヤホンジャックによれば、モールド２の（ｔ１）及び（ｔ２）の厚み分を省略し、端末機の薄型化が可能となる。
【００３３】
上述の説明では、イヤホンプラグの検出をＧＮＤ電極で行う場合について説明したが、回路構成によっては、他の電極での検出が必要になるケースも考えられる。その場合は、コンタクト１３ｄの配置変更で対応可能である。
【００３４】
また、コンタクト１３ａ〜１３ｄの形状については、簡易的な形状で図示説明を行ったが、金属板の折り曲げで構成されたコンタクトは一般的に多種製品化されており、コンタクト形状は要求される接点位置や接圧からカスタマイズすることで対応可能である。
【００３５】
その他、イヤホンプラグの各電極と導通ができれば、両側面のコンタクト配列や位置は可変可能である。
【００３６】
以上説明したように、本発明の第１実施形態に係るイヤホンジャック構造によれば、基板そのものでイヤホンプラグを保持することで、端末機の更なる薄型化が可能となる。また、コンタクトの実装配列や位置、使用コンタクトを変更することで、実装空間の狭幅化も図れる。
【００３７】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態について、図面を参照して説明する。本発明の第２実施形態に係るイヤホンジャック構造は、コンタクトをイヤホンプラグ７に対して片側面に集約し、且つ、下面側にはイヤホンプラグ検出用端子を配置する。
【００３８】
図４は、本発明の第２実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す斜視図である。
【００３９】
図４に示すように、基板２１に実装されたコンタクト２３ａ、２３ｂ及び２３ｃはイヤホンプラグ７に対して片側面で、且つ、プラグの各電極に接触可能な位置に一列に配列される。イヤホンプラグ７の検出用のコンタクト２３ｄは、下面部に実装する。コンタクト２３ｄは、イヤホンプラグ７の検出用として、コンタクト２３ａと同じプラグ電極に接触するようにコンタクトの接点位置を合わせる。
【００４０】
上述のとおり、イヤホンプラグ７は、先端からＬｃｈ、Ｒｃｈ、ＧＮＤの順で配列されており、プラグ円周全面に電極が形成されているため、コンタクト接点位置が円周上で合っていれば、コンタクト２３ａ及び２３ｄの双方ともＧＮＤ電極に導通可能となる。
【００４１】
図５にプラグ電極配列とコンタクト２３ａ〜２３ｄの各接点位置を示している。コンタクト２３ａ、２３ｂ及び２３ｃについては、第１実施形態におけるものと同一のコンタクトを使用しても良い。コンタクト２３ｄは、挿入時のイヤホンプラグ７に対して下面部に実装するため、形状の変更が必要である。ただし、板金を折り曲げ、バネ性を持たせたものという観点では同等のものを使用すれば良い。このようなコンタクトは、携帯機器の導通用として広く使用されているため、接点高さや接圧の変更も容易に設計は可能である。但し、極力ワーキングポジションの低背のものを選択すれば、厚みサイズは低く抑えられる。コンタクトの先端は、イヤホンプラグ挿入時および抜去時に変形し難いよう、適時向きをアレンジして最適に合わせれば良い。
【００４２】
図６は、イヤホンプラグ７挿入側から見た図である。端末機筐体２４は、第１実施形態の説明と同様、プラグ保持部２５を有し、イヤホンジャックを装置端部に配置することを想定した筐体形状であり、端末機の筐体２４の片端側は、装置の側面壁を想定した一例である。すなわち、プラグ保持部２５は、挿入時のイヤホンプラグの片側面（コンタクト２３ａ〜２３ｄが配置されていない片側側面）をイヤホンプラグ挿入口上部から滑らかに覆うように、イヤホンプラグ挿入口片側面部を形成する。また、プラグ保持部２５は、端末機筐体２４を基板２１と組み合わせる際に、コンタクト２３ａ〜２３ｃの上部および側面部を覆い、コンタクト２３ａ〜２３ｃ及び２３ｄの保護やイヤホンプラグ７の位置決めを兼ねる。さらに、プラグ保持部２５は、筐体２４と基板とを組み込む際に、コンタクト２３ａ〜２３ｃと干渉しないようクリアランスが保たれており、イヤホンプラグ７の挿入時にコンタクトが変形しないように形成される。
【００４３】
また、プラグ保持部２５において、イヤホンプラグ７の挿入口やコンタクト２３ａ〜２３ｃが存在しない箇所に関しては、イヤホンプラグ径（φ３．５ｍｍ）に若干の周囲クリアランスを設けた寸法でイヤホンプラグ７の挿入時の位置決め及び挿入完了後のプラグのがたつきを抑える機能を兼ねた形状設計が行われる。すなわち、プラグ保持部２５におけるコンタクト２３ａ、２３ｂ及び２３ｃの逆サイドには、コンタクトを配置していないため、イヤホンプラグ７の適度なクリアランスを残してイヤホンプラグ７直近から筐体が配置可能となる。
【００４４】
本発明の第２実施形態に係るイヤホンジャック構造に関する図６と、図２０とを参照して、実装サイズの比較説明を行う。
【００４５】
まず、図２０に示す構造の場合、装置側面壁側の幅サイズは、モールド２の側面部幅（ｗ１）とコンタクト搭載領域幅（ｗ２）及び端末機筐体４の厚み（ｗ３）の合計（ｗ１＋ｗ２＋ｗ３）の寸法を要する。
【００４６】
次に、図６に示す構造の場合、イヤホンプラグ７直近から端末機筐体２４を設けることができるため、端末機筐体２４の厚み（ｗ３）のみでイヤホンジャックの構造が形成でき、（ｗ１）及び（ｗ２）分のモールド厚み分の幅の縮小化が可能となる。
【００４７】
以上説明したように、本発明の第２実施形態に係るイヤホンジャック構造によれば、端末機の更なる薄型化及びモールド厚み分の幅の縮小化が可能となる。
【００４８】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態について図面を参照して説明する。本発明の第３実施形態に係るイヤホンジャック構造は、検出スイッチ３６を、イヤホンプラグ７挿入の際の先端部側に配置する。検出スイッチ３６は、検出ポート３７に接続される。
【００４９】
図７は、本発明の第３実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す斜視図である。
【００５０】
図７に示すように、コンタクト３３ａ、３３ｂ及び３３ｃはイヤホンプラグ７が挿入された際、イヤホンプラグ７の各電極にそれぞれ接触可能な位置に一列に基板に実装する。すなわち、コンタクト３３ａ、３３ｂ及び３３ｃは、挿入時のイヤホンプラグ７に対して一方の片側面のみから接触可能となるように集約して基板上に配置される。
【００５１】
検出スイッチ３６は、高寿命の検出スイッチ部品を用い、イヤホンプラグ７が完全挿入された際に、イヤホンプラグ７の先端部によって検出スイッチ３６の押し子部が押されスイッチをオンにする位置に配置される。検出スイッチ３６は、押し子が押されることでスイッチ回路を導通させるものである。
【００５２】
基板パターンにて検出スイッチ３６の片側ラインをＧＮＤに接地、もう一方のラインをイヤホンプラグ７の検出用ポートして配線しておくことで、イヤホンプラグ７の挿入により検出スイッチ３６がオンになった場合に、検出ポートがＧＮＤに接地され、検出スイッチ３６はイヤホンプラグ７が装着されたことを認識する。
【００５３】
図８は、プラグ電極配列とコンタクト３３ａ〜３３ｃ及び検出スイッチ３６の接点位置を示す。
【００５４】
図９は、イヤホンプラグ７の挿入側から見た図である。筐体３４は、これまでの実施形態の説明と同様、イヤホンジャックを端末機の端部に配置することを想定した筐体形状であり、片端側の筐体は、装置側面壁を想定した一例である。端末機筐体３４は、プラグ保持部３５を有し、イヤホンジャックを装置端部に配置することを想定した筐体形状である。プラグ保持部３５は、挿入時のイヤホンプラグにおけるコンタクトが配置されていない方の側面をイヤホンプラグ挿入口上部から滑らかに覆うように、イヤホンプラグ挿入口片側面部を形成する。
【００５５】
第３実施形態に係るイヤホンジャック構造は、プラグ先端側に検出スイッチ３６を配置することで薄型化及び縮小化が可能となる。端末機筐体３４の内側においてプラグ保持部３５は、筐体を実装した際に、コンタクトと干渉しないようコンタクトとのクリアランスを保ち、イヤホンプラグ７の挿入時にコンタクトが変形しないように形成される。
【００５６】
また、プラグ保持部３５は、イヤホンプラグ７の挿入口やコンタクト３３ａ〜３３ｃが存在しない箇所に関しては、イヤホンプラグ径（φ３．５ｍｍ）に若干の周囲クリアランスを設けた寸法でイヤホンプラグ７の挿入時の位置決め及び挿入完了後のイヤホンプラグのがたつきを抑える機能を兼ねた形状設計が行われる。プラグ保持部３５におけるコンタクト３３ａ、３３ｂ及び３３ｃの逆サイドには、導通用のコンタクトが配置されないため、こちらの側面に関しては、イヤホンプラグ直近から端末機筐体３４が配置可能となる。また、下面部についても、基板３１とイヤホンプラグ７の間の高さ空間を詰めることが可能となる。
【００５７】
本発明の第３実施形態に係るイヤホンジャック構造に関する図９と、図２０とを参照して、実装サイズの比較説明を行う。
【００５８】
まず、図２０に示す構造の場合、装置側面壁側のサイズは、モールド２の部品側面部幅（ｗ１）とコンタクト搭載領域幅（ｗ２）および端末機筐体３４厚（ｗ３）の合計（ｗ１＋ｗ２＋ｗ３）の寸法を要する。
【００５９】
次に、図９に示す構造の場合、イヤホンプラグ７直近から端末機筐体３４を設けることができるため、端末機筐体３４の厚み（ｗ３）のみでイヤホンジャックの構造が形成でき、（ｗ１）及び（ｗ２）分のモールド厚み分の幅を縮小化することが可能となる。
【００６０】
更に、厚みサイズについては、図２０に示す構造の場合、モールド下部（ｔ１）、イヤホンプラグ７の径（３．５ｍｍ）、モールド上部（ｔ２）及び端末機の筐体４の厚み（ｔ３）の合計（ｔ１＋ｔ２＋ｔ３＋３．５ｍｍ）の寸法を要する。
【００６１】
これに対し、図９に示す構造の場合、モールド上部（ｔ２）部分が端末機筐体３４で共用化でき、また、モールド下部（ｔ１）に関しても、基板１１とイヤホンプラグのクリアランスを詰めることで削除可能となるため、合計（ｔ３＋３．５ｍｍ）の厚みでイヤホンジャックの構造が実現でき、（ｔ１）及び（ｔ２）のモールド厚み分を省略し、端末機の薄型化が可能となる。
【００６２】
以上説明したように、本発明の第３実施形態に係るイヤホンジャック構造によれば、端末機の更なる薄型化及びモールド厚み分の幅の縮小化が可能となる。
【００６３】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態について、図面を参照して説明する。本発明の第４実施形態に係るイヤホンジャック構造は、全てイヤホンプラグ７に対して下面側に配置する。この構成により、イヤホンジャックの両側面のモールドと端末機筐体との共用化を図り、更なる幅サイズの縮小化を実現する。
【００６４】
図１０は、本発明の第４実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す斜視図である。
【００６５】
図１０に示すように、コンタクト４３ａ、４３ｂ及び４３ｃは基板４１上において、イヤホンプラグ下面部に配置される。また、コンタクト４３ａ〜４３ｃは、これまでの実施形態と同様、イヤホンプラグ７の装着時に各電極に接触し確実に導通可能な位置に配置される。
【００６６】
コンタクト４３ａ〜４３ｃは、第２実施形態におけるコンタクト２３ｄと同様のもので良く、板金の曲げで形成されバネ性を持ったコンタクトを用いイヤホンプラグ７の電極に沿って一列に実装される。
【００６７】
検出スイッチ３６は、第３実施形態で説明したものと同一品であって、同一箇所に実装されても良い。検出方法も、第３実施形態で述べたとおりであるため説明は省略する。
【００６８】
図１１にプラグ電極配列とコンタクト４３ａ〜４３ｃ及び検出スイッチ３６の接点位置を示している。以上のように、コンタクト４３ａ〜４３ｃをイヤホンプラグ７の下面部に配置することで、両側面のコンタクト実装を省略することができる。
【００６９】
図１２は、イヤホンプラグ７の挿入側から見た図である。端末機筐体４４は、プラグ保持部４５を有し、イヤホンジャックを装置端部に配置することを想定した筐体形状である。プラグ保持部４５は、挿入時のイヤホンプラグの両側面をイヤホンプラグ挿入口上部から滑らかに覆うようにイヤホンプラグ挿入口両側面部を形成する。
【００７０】
本発明の第４実施形態に係るイヤホンジャック構造に関する図１２と、図２０とを参照して、実装サイズの比較説明を行う。
【００７１】
図１２に示す構造の場合、図２０に示す構造の場合と比較してモールド２とコンタクト分の厚み（ｗ１）及び（ｗ２）の他に、逆サイドのモールド（ｗ４）分の空間も必要なくなる。そのため、両サイドにおいてイヤホンプラグ７直近から端末機筐体４４が配置可能となる。これにより、幅サイズで合計（ｗ１＋ｗ２＋ｗ４）分の狭幅化が可能となる。
【００７２】
以上説明したように、本発明の第４実施形態に係るイヤホンジャック構造によれば、端末機の更なる薄型化及びモールド厚み分の幅の更なる縮小化が可能となる。
【００７３】
＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態について、図面を参照して説明する。本発明の第５実施形態に係るイヤホンジャック構造は、基板の裏面に搭載できるコンタクトを配置することで、イヤホンプラグ下面部のコンタクト実装高さ分、更に厚みサイズの縮小化を実現する。
【００７４】
図１３は、本発明の第５実施形態に係るイヤホンジャックの構造を示す斜視図である。
【００７５】
図１３に示すように、コンタクト５３ａ、５３ｂ及び５３ｃは基板の背面に実装され、且つ、接点部が上下方向に移動するバネ性を有する。
【００７６】
例えば、コンタクト５３ａ〜５３ｃとして、基板背面に実装可能な薄型プローブピンコンタクトを使用しても良い。コンタクト５３ａ〜５３ｃの接点部は基板が切り開かれており、接点位置が基板表面と同一面となるようなワーキングポジション設計とする。コンタクト５３ａ〜５３ｃは、これまでの実施形態と同様、イヤホンプラグ装着時に各電極に接触し、導通可能な位置にイヤホンプラグの電極に沿って一列に配列される。
【００７７】
検出スイッチ３６は、第３実形態と同一品で良く、挿入時のイヤホンプラグ７の先端部に実装することで、イヤホンプラグ完全装着時にイヤホンプラグ７が装着されたことを検出しても良い。
【００７８】
図１４にプラグ電極配列とコンタクト５３ａ〜５３ｃ及び検出スイッチ３６の接点位置を示している。
【００７９】
図１５は、イヤホンプラグ７の挿入側から見た図である。端末機筐体５４は、プラグ保持部５５を有し、イヤホンジャックを装置端部に配置することを想定した筐体形状である。プラグ保持部５５は、挿入時のイヤホンプラグの両側面をイヤホンプラグ挿入口上部から滑らかに覆うようにイヤホンプラグ挿入口両側面部を形成する。また、図１５に示すように、コンタクト５３ａ〜５３ｃは、基板の表面と略同一面で、挿入時のイヤホンプラグの複数の電極のそれぞれに接触可能となるように、基板の裏面から貫通して配置される。
【００８０】
本発明の第５実施形態に係るイヤホンジャック構造に関する図１５と、図２０とを参照して、実装サイズの比較説明を行う。
【００８１】
図１５に示す構造の場合、図２０に示す構造の場合と比較してモールド２とコンタクト文の厚み（ｗ１）、（ｗ２）の他に、逆サイドのモールド（ｗ４）分の空間も必要なくなる。そのため、両サイドにおいてイヤホンプラグ７直近から端末機筐体５４が配置可能となる。これにより、幅サイズで合計（ｗ１＋ｗ２＋ｗ４）分の狭幅化が可能となる。
【００８２】
更に、厚みサイズについても、第３実施形態と同様、図２０に示す構造のイヤホンジャックのモールド上部（ｔ２）部分が端末機筐体５４と共用化ができ、また、モールド下部（ｔ１）に関しても、基板５１とイヤホンプラグのクリアランスを詰めることで削除可能となる。そのため、合計（ｔ３＋３．５ｍｍ）での厚み構成が実現でき、（ｔ１）及び（ｔ２）のモールド厚み分を省略し、端末機の薄型化が可能となる。
【００８３】
以上説明したように、本発明の第５実施形態に係るイヤホンジャック構造によれば、端末機の更なる薄型化及びモールド厚み分の幅の縮小化が可能となる。
【００８４】
以上、各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は以上の実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で同業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【００８５】
例えば、上述の実施形態は、３極イヤホンプラグを想定した場合について説明したが、携帯電話などでは、４極のイヤホンプラグを使用する場合が多い。４極イヤホンプラグ８に関しても、同様に１極コンタクトを増やすことで実現が可能となる。
【００８６】
図１７に示すように、４極イヤホンプラグ８の場合は、規格上３極イオホンプラグのＧＮＤ電極部を２分割した配列となっており、ＧＮＤはイヤホンプラグ先端側から３番目に設定していることが多い。
【００８７】
図１６に示すように、４極イヤホンプラグの電極位置に合わせて各コンタクトを基板６１上に配列し、イヤホンプラグ検出は、イヤホンプラグが装着された場合に、ＧＮＤ接続できるよう、コンタクト１３ａと同じ位置に検出用のコンタクト１３ｅを配置する。
【００８８】
このような構成においても、第１実施形態で説明した効果を同様の効果を得ることができる。
【００８９】
以上より、コンタクト追加により各実施形態のいずれも４極イヤホンプラグ８の対応は可能であり、同様の実装スペース縮小化の効果が得られる。この他、２極のイヤホンプラグについても、コンタクトを減少させるだけで対応可能である。
【００９０】
また、旧型の携帯電話機では、φ２．５ｍｍ径のイヤホンプラグを使用する場合があり、本発明の応用で、φ２．５ｍｍイヤホンプラグサイズ用に、コンタクトの配置を合わせることでφ２．５ｍｍイヤホンプラグにも対応可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明は、例えば音楽再生プレーヤやスマートフォン、ダブレットＰＣなどに適用可能である。
【符号の説明】
【００９２】
１、１１、２１、３１、４１、５１、６１  基板
２    モールド
３、１３、２３、３３、４３、５３  コンタクト
４、１４、２４、３４、４４、５４  筐体
１５、２５、３５、４５、５５  プラグ保持部
６    挿入口
７、８    イヤホンプラグ
３６  検出スイッチ
３７  検出ポート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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