(57)【要約】【課題】  本発明は、大型基板を封止しても封止後の基板の反りや割れを抑制できる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  上金型及び下金型を有する成形金型を用いて半導体装置を製造する方法であって、室温〜２００℃に加熱された前記成形金型の前記上金型及び前記下金型のうち一方の金型に、半導体素子搭載基板を配置し、他方の金型に半導体素子非搭載基板を配置する配置工程、前記半導体素子搭載基板及び前記半導体素子非搭載基板が配置された前記成形金型で熱硬化性樹脂を成形することにより、前記半導体素子搭載基板及び前記半導体素子非搭載基板を一体化させる一体化工程、及び該一体化した基板を前記成形金型から取り出し、ダイシングすることで個片化する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上金型及び下金型を有する成形金型を用いて半導体装置を製造する方法であって、
室温〜２００℃に加熱された前記成形金型の前記上金型及び前記下金型のうち一方の金型に、半導体素子搭載基板を配置し、他方の金型に半導体素子非搭載基板を配置する配置工程、
前記半導体素子搭載基板及び前記半導体素子非搭載基板が配置された前記成形金型で熱硬化性樹脂を成形することにより、前記半導体素子搭載基板及び前記半導体素子非搭載基板を一体化させる一体化工程、及び
該一体化した基板を前記成形金型から取り出し、ダイシングすることで個片化する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記一体化工程において、室温下又は加熱下で液状の前記熱硬化性樹脂を前記下金型に配置した基板上にのせ、前記上金型と前記下金型を加圧して前記熱硬化性樹脂を圧縮成形し、又は、
前記一体化工程において、前記上金型と前記下金型を型締めした後、室温下又は加熱下で液状の前記熱硬化性樹脂を前記上金型及び前記下金型に配置した基板の隙間に注入し、前記熱硬化性樹脂をインジェクション成形又はトランスファー成形することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記一体化工程において、減圧下で前記熱硬化性樹脂を成形することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記半導体素子搭載基板及び／又は前記半導体素子非搭載基板として、金属基板、無機基板、又は有機樹脂基板を用いることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、及びシリコーン・エポキシハイブリッド樹脂のいずれかを用いることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記半導体素子搭載基板及び／又は前記半導体素子非搭載基板として、室温〜２００℃における線膨張係数が５〜２５ｐｐｍ／℃の有機樹脂基板を用いることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法によって製造されたものであることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形金型を用いた半導体装置の製造方法、及びそれにより製造された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からウエーハレベルの封止方法や、半導体素子をマトリックス状に搭載した有機基板を熱硬化性エポキシ樹脂で片面成形する方法は種々提案されて検討されている（特許文献１−３）。
【０００３】
上記方式で半導体装置を製造する際、基板の大きさが小さいものでは、エポキシ樹脂の線膨張係数を調整することにより封止後の基板の反りを制御することができた。
【０００４】
８インチ（２００ｍｍ）程度の小径ウエーハなどの基板や小サイズの有機基板を使用した場合は現状でも大きな問題もなく封止成形できるが、８インチ径以上のウエーハや大型の有機基板では封止後、エポキシ樹脂などの収縮応力が大きいため片面成形したウエーハや有機基板では大きな反りや基板の割れが発生し半導体装置を製造することができなくなっている。
【０００５】
ウエーハや金属基板の大型化にともなう上記のような問題を解決するにはフィラーを９５ｗｔ％レベルまで充填することや、樹脂の低弾性化で硬化時の収縮応力を小さくすることが必要である。しかしながら、フィラーを９５ｗｔ％レベルまで充填して十分に成形可能な性能を持った熱硬化性樹脂は現在製造できない。また、反りが発生しないレベルまで低弾性化すると耐熱性や耐湿性が低下するといった不具合が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−０４４３２４号公報
【特許文献２】特開２００３−２１３０８７号公報
【特許文献３】特開２００９−０３２８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、大型基板を封止しても封止後の基板の反りや割れを抑制できる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明では、上金型及び下金型を有する成形金型を用いて半導体装置を製造する方法であって、
室温〜２００℃に加熱された成形金型の上金型及び下金型のうち一方の金型に、半導体素子搭載基板を配置し、他方の金型に半導体素子非搭載基板を配置する配置工程、
半導体素子搭載基板及び半導体素子非搭載基板が配置された成形金型で熱硬化性樹脂を成形することにより、半導体素子搭載基板及び半導体素子非搭載基板を一体化させる一体化工程、及び
該一体化した基板を成形金型から取り出し、ダイシングすることで個片化する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【０００９】
このような半導体装置の製造方法であれば、大型基板を封止しても封止後の基板の反りや割れを抑制することができる。また、ウエーハレベルで一括封止することが可能となる。
【００１０】
また、前記一体化工程において、室温下又は加熱下で液状の熱硬化性樹脂を下金型に配置した基板上にのせ、上金型と下金型を加圧して熱硬化性樹脂を圧縮成形し、又は、
前記一体化工程において、上金型と下金型を型締めした後、室温下又は加熱下で液状の熱硬化性樹脂を上金型及び下金型に配置した基板の隙間に注入し、熱硬化性樹脂をインジェクション成形又はトランスファー成形することができる。
【００１１】
このように本発明の半導体装置の製造方法は、圧縮成形、インジェクション成形又はトランスファー成形のいずれも利用することができる。
【００１２】
さらに、前記一体化工程において、減圧下で前記熱硬化性樹脂を成形することが好ましい。
【００１３】
このように減圧することで、半導体素子搭載基板と半導体素子非搭載基板の間隙への熱硬化性樹脂の充填性を向上させることができる。
【００１４】
また、前記半導体素子搭載基板及び／又は前記半導体素子非搭載基板として、金属基板、無機基板、又は有機樹脂基板を用いることができる。
【００１５】
このように本発明では用いる基板としては、金属基板、無機基板、又は有機樹脂基板のいずれにも適用することができる。
【００１６】
さらに、前記熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、及びシリコーン・エポキシハイブリッド樹脂のいずれかを用いることができる。
【００１７】
このような樹脂を用いることで耐熱性、耐湿性に優れた半導体装置を製造することができる。
【００１８】
また、前記半導体素子搭載基板及び／又は前記半導体素子非搭載基板として、室温〜２００℃における線膨張係数が５〜２５ｐｐｍ／℃の有機樹脂基板を用いることが好ましい。
【００１９】
このように半導体素子の表裏面に類似した物理特性を有する２枚の基板を使用することで、反りの発生がほとんどなく半導体装置を製造することができる。
【００２０】
さらに、前記半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置を提供する。
【００２１】
このような半導体装置は、耐熱性、耐湿性に優れるとともに、反りが抑制された結果残留歪みの少ないものとなる。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明の半導体装置の製造方法であれば、大型の無機基板、金属基板や有機樹脂基板上に半導体素子を搭載した半導体素子アレイ、あるいは半導体素子を形成した大型のシリコンウエーハを樹脂で封止しても封止後の基板の反りや割れを抑制できる非常に汎用性の高い方法となる。特に、半導体素子の表裏面に類似した物理特性を有する２枚の基板を使用し、それら半導体素子搭載基板と半導体素子非搭載基板の間を熱硬化性樹脂で成形封止することで、反りの発生がほとんどなく、かつ耐熱性、耐湿性に優れた半導体装置を製造することができる方法となる。また、ウエーハレベルで一括封止することが可能となる。従って、低コスト化に資する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の半導体装置の製造方法のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の半導体装置の製造方法について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。前述のように、大型基板を封止しても封止後の基板の反りや割れを抑制できる半導体装置の製造方法が望まれていた。
【００２５】
本発明者らは、上記課題を達成するため鋭意検討を重ねた結果、半導体素子の表裏面に２枚の基板を使用し、それら基板の間を熱硬化性樹脂で成形封止することで、反りの発生がほとんどなく、かつ耐熱性、耐湿性に優れた半導体装置を製造することができることを見出して、本発明を完成させた。以下本発明について詳細に説明する。
【００２６】
即ち、本発明は、上金型及び下金型を有する成形金型を用いて半導体装置を製造する方法であって、
室温〜２００℃に加熱された成形金型の上金型及び下金型のうち一方の金型に、半導体素子搭載基板を配置し、他方の金型に半導体素子非搭載基板を配置する配置工程、
半導体素子搭載基板及び半導体素子非搭載基板が配置された成形金型で熱硬化性樹脂を成形することにより、半導体素子搭載基板及び半導体素子非搭載基板を一体化させる一体化工程、及び
該一体化した基板を成形金型から取り出し、ダイシングすることで個片化する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【００２７】
〔（Ｉ）配置工程〕
図１に本発明の半導体装置の製造方法のフロー図を示す。配置工程では、室温〜２００℃に加熱された成形金型３の上金型１及び下金型２のうち一方の金型（ここでは下金型）に、半導体素子６を搭載した半導体素子搭載基板５を配置し、他方の金型（ここでは上金型）に半導体素子非搭載基板４を配置する。配置方法は、特に制限されないが、基板を加熱した上金型１及び下金型２の表面に吸引方式などで吸着させることで行うことができる。
【００２８】
半導体素子搭載基板及び／又は半導体素子非搭載基板としては、無機基板、金属基板、又は有機樹脂基板を使用することができ、半導体素子搭載基板はこのような基板に半導体素子が載置又は形成されたものであり、半導体素子非搭載基板は半導体素子が載置又は形成されてないものである。特に有機樹脂基板を使用する場合には、後述する膨張係数を制御する観点から繊維含有の有機樹脂基板を使用することもできる。
【００２９】
無機基板としてはセラミックス基板、シリコンウエーハなど、金属基板としては表面が絶縁処理された銅やアルミ基板などが代表的なものである。有機樹脂基板としてはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂基板、ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）基板等が挙げられる。
【００３０】
繊維含有の有機樹脂基板に適用できる繊維としては、炭素繊維、ガラス繊維、石英ガラス繊維、金属繊維などの無機繊維、芳香族ポリアミド繊維、ポリイミド繊維、ポリアミドイミド繊維などの有機繊維、さらには炭化ケイ素繊維、炭化チタン繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維などが挙げられる。繊維含有の有機樹脂基板としてはこれらの繊維で補強されたエポキシ樹脂、ＢＴ樹脂やシリコーン樹脂基板が上げられる。製品特性に応じてこの種の基板以外でも絶縁性が維持できれば、いかなるものも使用することができる。最も好ましい繊維含有の有機樹脂基板としてはガラス繊維、石英繊維、炭素繊維などで補強されたものが望ましい。中でも絶縁性の高いガラス繊維や石英ガラス繊維を使用したものが好ましいものである。
【００３１】
上記のような補強用の繊維の形態としては長繊維フィラメントを一定方向に引きそろえたロービング、クロス、不織布などのシート状のもの、更にはチョップストランドマットなど、積層体を形成することができるものであれば特に制限はされない。
【００３２】
金属基板、無機基板、又は有機樹脂基板において、いずれの基板の場合も厚みは２０μｍ〜１ｍｍが好ましく、より好ましくは５０μｍ〜５００μｍ、更に好ましくは５０μｍ〜２００μｍである。２０μｍ以上であれば薄すぎることによる変形が防止でき、特に無機基板を使用した場合は取り扱い時の割れを抑制できる。また、１ｍｍ以下であれば半導体装置が厚くなることを防止できる。
【００３３】
半導体素子搭載基板と半導体素子非搭載基板とは、類似した物理特性を持ったものであることが好ましく、特に、両基板の線膨張係数が実質的に同等か２５ｐｐｍ／℃以下、特には１０ｐｐｍ／℃以下であるもの同士を使用することがより好ましい。特に、両基板間の物理特性が類似すれば熱硬化性樹脂で成形封止した後の半導体装置の反りの発生がより抑制される。
【００３４】
また、半導体素子搭載基板及び半導体素子非搭載基板として有機樹脂基板を使用する場合、その少なくとも一方の有機樹脂基板、好ましくは両方の有機樹脂基板は、室温〜２００℃における線膨張係数が５〜２５ｐｐｍ／℃の有機樹脂基板であることが、製造する半導体装置の反りの低減の点から望ましい。なお、本願において室温とは２５℃±１０℃を意味する。（以下、同様。）
【００３５】
さらに、半導体素子搭載基板としてシリコンウエーハ等の無機基板や有機樹脂基板を使用する場合、該半導体素子を搭載した無機基板や有機樹脂基板の膨張係数は室温〜２００℃においてＸ−Ｙ方向で５〜２５ｐｐｍ／℃であることが望ましい。
【００３６】
また、半導体素子非搭載基板として有機樹脂基板を用いる場合にも、その有機樹脂基板の膨張係数は、室温〜２００℃においてＸ−Ｙ方向で５〜２５ｐｐｍ／℃であることが望ましい。このような範囲の有機樹脂基板であれば、半導体素子搭載基板との膨張係数の差が小さく、製造される半導体装置の反りをより抑制できる。なお、有機樹脂基板の膨張係数は、より望ましくは５〜２０ｐｐｍ／℃であり、更に望ましくは５〜１５ｐｐｍ／℃である。
【００３７】
上記基板の大きさは縦２０ｍｍ〜２００ｍｍ、横が１００〜４００ｍｍ程度のものが生産性や扱いやすさの点から望ましい。このような基板であれば、半導体素子を基板上に配置したり、ワイヤーボンダーで金線などを接続したりすることが容易である。
【００３８】
〔（ＩＩ）一体化工程〕
一体化工程では、半導体素子搭載基板５及び半導体素子非搭載基板４が配置された成形金型３で熱硬化性樹脂７を成形することにより、半導体素子搭載基板５及び半導体素子非搭載基板４を一体化させる。このように半導体素子の表裏面に２枚の基板を使用し、それら基板の間を熱硬化性樹脂で成形封止することで、反りの発生がほとんどなく、かつ耐熱性、耐湿性に優れた半導体装置を製造することができる。一体化された半導体素子搭載基板及び半導体素子非搭載基板の間隔は２０〜１０００μｍであることが好ましい。
【００３９】
一体化工程では、通常使用される圧縮成形、トランスファー成形やインジェクション成形などが利用できる。具体的には、一体化工程において、室温下又は加熱下で液状の熱硬化性樹脂を下金型に配置した基板上にのせ、上金型と下金型を加圧して熱硬化性樹脂を圧縮成形することができる。また、一体化工程において、上金型と下金型を型締めした後、室温下又は加熱下で液状の熱硬化性樹脂を上金型及び下金型に配置した基板の隙間に注入し、熱硬化性樹脂をインジェクション成形又はトランスファー成形することもできる。
【００４０】
圧縮成形の場合は、下金型２上に配置した基板上に上記熱硬化性樹脂７を秤量する。その後、上下金型を加圧下で型締めして樹脂を熱硬化させる。
【００４１】
また、トランスファー成形やインジェクション成形で熱硬化性樹脂７を成形する場合は、基板を加熱した上下金型表面に吸引方式などで吸着し上下金型を型締めした後、基板と基板の隙間に室温下又は加熱により液状化する熱硬化性樹脂７を加圧注入し、硬化させ上下基板を一体化させる。樹脂が間隙に流入するゲート数や構造は、大面積で狭い間隙に樹脂を加圧注入する必要があることから樹脂の流動性や硬化特性に合わせ設計する。
【００４２】
上記の硬化成形条件としては１２０℃〜２００℃で１〜３分程度、圧力は２０〜１５０Ｋｇ／ｃｍ２が望ましい。更に、間隙への充填性を向上させるため、減圧下で熱硬化性樹脂７を成形することが好ましく、特に金型内を減圧しながら加圧成形することが好ましい。減圧度としてはできるだけ真空に近いレベルまで減圧するほうが良い。
【００４３】
半導体装置９の厚みは内蔵する半導体素子６の厚みに依存するが、１ｍｍ以下が半導体装置を家電などに実装する際に小型化できることから望ましい。
【００４４】
一体化工程で用いる熱硬化性樹脂は上記２枚の基板同士の間に充填され封止する封止樹脂層となる。この熱硬化性樹脂は他の成分を含む組成物の形態としてもよい。熱硬化性樹脂は、通常、半導体素子の封止に使用される室温で液状のエポキシ樹脂や通常１００℃以下の加熱下で液状化する固形のエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、又はエポキシ樹脂とシリコーン樹脂からなるシリコーン・エポキシハイブリッド樹脂が好適に使用される。
【００４５】
このエポキシ樹脂の例として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂又は４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂のようなビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、トリスフェニロールメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェニロールエタン型エポキシ樹脂、及びフェノールジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂の芳香環を水素化したエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂など室温で液状や固体の公知のエポキシ樹脂を使用することができる。また、必要に応じて、上記以外のエポキシ樹脂を一定量以下併用することができる。
【００４６】
なお、半導体素子を封止することから熱硬化性樹脂中の塩素などのハロゲンイオン、またナトリウムなどのアルカリイオンは極力減らしたものであることが好ましい。通常、イオン交換水５０ｍｌに試料１０ｇを添加し、密封して１２０℃のオーブン中に２０時間静置した後、加熱抽出する１２０℃での抽出でいずれのイオンも１０ｐｐｍ以下であることが望ましい。
【００４７】
上記エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノールノボラック樹脂、各種アミン誘導体、酸無水物や酸無水物基を一部開環させカルボン酸を生成させたものなどを使用することができる。なかでも半導体装置の信頼性を確保するためにフェノールノボラック樹脂が望ましい。
【００４８】
上記エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進するためイミダゾール誘導体、フォスフィン誘導体、アミン誘導体、有機アルミニウム化合物などの金属化合物などを使用しても良い。
例えば、エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂の混合比はエポキシ基とフェノール性水酸基の比率が１：０．８〜１．３となるように混合することが好ましい。
【００４９】
その他、エポキシ樹脂組成物には、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。例えば、樹脂の性質を改善する目的で種々の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、シリコーン系等の低応力剤、ワックス類、ハロゲントラップ剤等の添加剤を添加配合することができる。
【００５０】
また、上記シリコーン樹脂としては縮合性や熱硬化性のシリコーン樹脂などが使用可能である。なかでも付加硬化型シリコーン樹脂の組成物が望ましい。付加硬化型シリコーン樹脂組成物には、（Ａ）非共有結合性二重結合基（例えば、ビニル基等のアルケニル基）を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）白金系触媒を必須成分とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物が好適に使用される。
【００５１】
さらに、上記シリコーン・エポキシハイブリッド樹脂としては、前記エポキシ樹脂と前記シリコーン樹脂からなる共重合体などが挙げられる。
【００５２】
上記、熱硬化性樹脂として用いることのできるエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン・エポキシハイブリッド樹脂の組成物には、無機充填材を配合することができる。配合される無機充填材としては、例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、アルミノシリケート、ボロンナイトライド、ガラス繊維、三酸化アンチモン等が挙げられる。これら無機充填材の平均粒径や形状は特に限定されないが、大型基板間の間隙が１ｍｍ以下である狭部への充填性を確保するためには、最大粒径が７５μｍ以下、望ましくは５０μｍ以下が望ましい。特に基板間が５００μｍ以下の場合は最大３０μｍ以下で、形状も球状の粒子が適したものである。７５μｍ以下の充填材を用いれば局所的な流動性の低下が抑制され、十分な充填性が確保され、ボイドや未充填を抑制することができる。
【００５３】
特にエポキシ樹脂組成物に添加する上記無機充填材は、エポキシ樹脂と無機充填材との結合強度を強くするため、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などのカップリング剤で予め表面処理したものを配合してもよい。
【００５４】
このようなカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ官能性アルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシランなどを用いることが好ましい。なお、表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については特に制限されるものではない。
【００５５】
シリコーン樹脂組成物やシリコーン・エポキシハイブリッド樹脂組成物の場合も無機質充填材表面を上記のようなカップリング材で処理しても良い。
【００５６】
無機充填材の充填量は、エポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂、シリコーン・エポキシハイブリッド樹脂の組成物中の樹脂の総量１００質量部に対し、１００〜１３００質量部、特に２００〜１０００質量部が好ましい。１００質量部以上であれば、十分な強度を得ることができ、１３００質量部以下であれば、増粘による流動性の低下が生じにくく、充填性の不良を防止でき、基板上に配列された半導体素子の完全封止ができる。なお、この無機充填材は、組成物全体の５０〜９５質量％、特に６０〜９０質量％の範囲で含有することが好ましい。
【００５７】
〔（ＩＩＩ）取出し、（ＩＶ）ダイシング工程〕
上記工程によりボイドや反りを発生させることなく、半導体素子が搭載された大型基板の封止を行うことができる。上記方法で一体化した基板は成形金型から取り出し、通常、１５０〜１８０℃の温度で１〜４時間ポストキュアすることで電気特性や機械特性を安定化することができる。
【００５８】
さらに、ポストキュア後基板を通常の方法でダイシングブレード８を用いてダイシングで個片化することで半導体装置９を製造することができる。
【００５９】
上記半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置９は、反りが抑制され残留歪みの少ない高品質なものとなり、耐熱性、耐湿性に優れたものとなる。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６１】
〔実施例１〕
以下の半導体素子搭載の有機樹脂基板と半導体素子非搭載の有機樹脂基板を準備した。
半導体素子搭載の有機樹脂基板：厚み５０μｍ、縦５０ｍｍ、横１５０ｍｍのＢＴ樹脂基板（線膨張係数：１５ｐｐｍ／℃）上に３００μｍ厚み、１２ｍｍ角のシリコンチップ４０個をエポキシダイボンド材で接着し、金線で基板とチップを接続したもの。
半導体素子非搭載の有機樹脂基板：厚み５０μｍ、縦５０ｍｍ、横１５０ｍｍのＢＴ樹脂基板（線膨張係数：１５ｐｐｍ／℃）
【００６２】
トランスファー成形装置の成形金型温度を１７０℃に設定し、下金型に半導体素子搭載の有機樹脂基板を吸引することで吸着させた。一方、半導体素子非搭載の有機樹脂基板は上金型に同様に吸引吸着させたのち、上下金型を閉じて減圧を開始した。基板間の間隙は５００μｍである。
【００６３】
７５０ｍｍＨｇまで減圧した後、成形装置のポットに熱硬化性エポキシ樹脂（ＫＭＣ３００信越化学製、最大フィラー径３５μｍ）を投入し、７０Ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧下移送することで樹脂を注入した。成形時間は３分間で行った。
【００６４】
成形後、一体化した基板を成形金型から取り出し室温まで冷却した後、基板のそりを測定した。そり量は長手方向で０．８ｍｍ、短手方向で０．２ｍｍであった。更に１８０℃で２時間ポストキュアし、同様にそりを測定した結果、長手方向で０．４ｍｍ、短手方向で０．１ｍｍとほとんどそりのないものであった。
【００６５】
この基板をダイシングテープに貼り付け、ダイシングを行い４０個の個片化した半導体装置の裏面に半田ボールをつけて半導体装置を製造した。個々の半導体装置を電気的に確認したところ全て問題なく機能していた。
【００６６】
〔実施例２〕
実施例１で用いたものと同様の半導体素子搭載の有機樹脂基板と半導体素子非搭載の有機樹脂基板を準備した。圧縮成形装置の成形金型温度を１７０℃に設定し、下金型に半導体素子非搭載の有機樹脂基板を吸引することで吸着させた。一方、上金型に半導体素子搭載の有機樹脂基板を同様に吸引吸着させたのち、下金型に吸引配置した基板中央部に液状の熱硬化性エポキシ樹脂を所定量秤取り、上下の金型を１００Ｋｇ／ｃｍ２でエポキシ樹脂の厚みが５００μｍとなるまで加圧し硬化させた。
【００６７】
成形後、一体化した基板を成形金型から取り出し室温まで冷却した後、基板のそりを測定した。そり量は長手方向で０．９ｍｍ、短手方向で０．３ｍｍであった。更に１８０℃で２時間ポストキュアし、同様にそりを測定した結果、長手方向で０．５ｍｍ、短手方向で０．１ｍｍとほとんどそりのないものであった。
【００６８】
この基板をダイシングテープに貼り付け、ダイシングを行い４０個の個片化した半導体装置の裏面に半田ボールをつけて半導体装置を製造した。個々の半導体装置を電気的に確認したところ全て問題なく機能していた。
【００６９】
〔実施例３〕
以下のシリコンウエーハを準備した。
半導体素子が形成されたシリコンウエーハ：半導体素子が形成された、厚み３５０μｍ、直径８インチ（２００ｍｍ）のシリコンウエーハ。
半導体素子が形成されてないシリコンウエーハ：半導体素子が形成されてない、厚み３５０μｍ、直径８インチ（２００ｍｍ）のシリコンウエーハ。
【００７０】
圧縮成形装置の成形金型温度を１７０℃に設定し、下金型に半導体素子が形成されたシリコンウエーハを吸引することで吸着させた。一方、上金型に半導体素子が形成されてないシリコンウエーハを半導体素子搭載ウエーハと同様に吸引吸着させたのち、下金型に吸引配置したウエーハ中央部に室温で液状の熱硬化性エポキシ樹脂（ＳＭＣ８００  信越化学工業製）を所定量を秤取り、上下の金型を１００Ｋｇ／ｃｍ２でエポキシ樹脂の厚みが５００μｍとなるまで加圧し硬化させた。
【００７１】
成形後、一体化したウエーハを成形金型から取り出し室温まで冷却した後、ウエーハのそりを測定した。そり量は縦方向、横方向ともほぼゼロであった。更に１８０℃で２時間ポストキュアし、同様にそりを測定した結果、ほとんどそりのないものであった。
【００７２】
この基板をダイシングテープに貼り付け、ダイシングを行い４０個の個片化した半導体装置の裏面に半田ボールをつけて半導体装置を製造した。個々の半導体装置を電気的に確認したところ全て問題なく機能していた。
【００７３】
〔比較例１〕
以下の実施例１で用いたものと同様の半導体素子搭載の有機樹脂基板のみを準備した。トランスファー成形装置の成形金型温度を１７０℃に設定した下金型に半導体素子搭載の有機樹脂基板を吸引することで吸着させた。一方、上金型には有機樹脂基板を配置せずに上下金型を閉じて減圧を開始した。上金型と基板間の間隙は５００μｍである。
【００７４】
７５０ｍｍＨｇまで減圧した後、成形装置のポットに熱硬化性エポキシ樹脂（ＫＭＣ  ３００信越化学製、最大フィラー径３５μｍ）を投入し、７０Ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧下移送することで樹脂を注入した。成形時間は３分間で行った。
【００７５】
成形後、一体化した基板を成形金型から取り出し室温まで冷却した後、基板のそりを測定した。そり量は長手方向で２９ｍｍ、短手方向で８ｍｍであった。更に１８０℃で２時間ポストキュアし、同様にそりを測定した結果、長手方向で２７ｍｍ、短手方向で６．３ｍｍと大きなそりが発生し、ダイシングで個片化することができなかった。
【００７６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００７７】
１…上金型、  ２…下金型、  ３…成形金型、  ４…半導体素子非搭載基板、  ５…半導体素子搭載基板、  ６…半導体素子、  ７…熱硬化性樹脂、  ８…ダイシングブレード、  ９…半導体装置
【図１】
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