(57)【要約】【課題】駆動装置を用いることなく、広角あるいは任意の方向に配光ができるＬＥＤ照明装置およびその実装方法の提供。【解決手段】上面発光型のＬＥＤパッケージと、該ＬＥＤパッケージが配置される開口を有するフレキシブル基板とを備え、接着部を介して被着体に取り付けられるＬＥＤ照明装置であって、前記フレキシブル基板は、接着部に当接する多数の固定用凸部を有し、該固定用凸部の１個または複数個が前記ＬＥＤパッケージにより構成されることを特徴とするＬＥＤ照明装置およびその実装方法。【選択図】図１
2013222665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面発光型のＬＥＤパッケージと、該ＬＥＤパッケージが配置される開口を有するフレキシブル基板とを備え、接着部を介して被着体に取り付けられるＬＥＤ照明装置であって、
前記フレキシブル基板は、接着部に当接する多数の固定用凸部を有し、該固定用凸部の１個または複数個が前記ＬＥＤパッケージにより構成されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
複数個の固定用凸部近接配置してなる発光ユニットを複数備え、該発光ユニットは１個以上の前記ＬＥＤパッケージを含むことを特徴とする請求項１のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記発光ユニットを構成する固定用凸部が、ＬＥＤパッケージと同じ高さのダミーパッケージあるいはブロック片により構成されることを特徴とする請求項２のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤパッケージが、ＬＥＤチップが搭載される凹所、壁部および接続電極が設けられる縁部を備え、該接続電極と前記フレキシブル基板の裏面に設けられた配線層とが電気的に接続されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかのＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記フレキシブル基板のベース材質がポリイミドであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかのＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
固定用凸部が連続配置されてなる締結部位を備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかのＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかのＬＥＤ照明装置を円柱状部材または半円柱状部材に固着してなる発光部を備える直管形のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
上面発光型のＬＥＤパッケージと、該ＬＥＤパッケージが配置される開口を有するフレキシブル基板備えるＬＥＤ照明装置の実装方法であって、
前記フレキシブル基板は、接着部に当接する多数の固定用凸部を有し、該固定用凸部の１個または複数個が前記ＬＥＤパッケージにより構成され、
接着部を介してＬＥＤ照明装置を被着体に固着するＬＥＤ照明装置の実装方法。
【請求項９】
前記ＬＥＤ照明装置に、複数個の固定用凸部近接配置してなる発光ユニットを複数設け、
該発光ユニットは１個以上の前記ＬＥＤパッケージを含み、
該発光ユニットを接着部を介して被着体に固着することを特徴とする請求項８のＬＥＤ照明装置の実装方法。
【請求項１０】
前記発光ユニットを構成する固定用凸部が、ＬＥＤパッケージと同じ高さのダミーパッケージあるいはブロック片により構成されることを特徴とする請求項９のＬＥＤ照明装置の実装方法。
【請求項１１】
前記ＬＥＤパッケージが、ＬＥＤチップが搭載される凹所、壁部および接続電極が設けられる縁部を備え、該接続電極と前記フレキシブル基板の裏面に設けられた配線層とが電気的に接続されることを特徴とする請求項８ないし１０のいずれかのＬＥＤ照明装置の実装方法。
【請求項１２】
前記フレキシブル基板のベース材質がポリイミドであることを特徴とする請求項８ないし１１のいずれかのＬＥＤ照明装置の実装方法。
【請求項１３】
前記接着部が、両面接着シートであることを特徴とする請求項８ないし１２のいずれかのＬＥＤ照明装置の実装方法。
【請求項１４】
前記接着部が、接着材により形成されることを特徴とする請求項８ないし１２のいずれかのＬＥＤ照明装置の実装方法。
【請求項１５】
前記被着体は曲面を有し、該曲面に固定用凸部を固着することを特徴とする請求項８ないし１４のいずれかのＬＥＤ照明装置の実装方法。
【請求項１６】
前記被着体が、円柱状部材、半円柱状部材、環状体または球状部材であることを特徴とする請求項１５のＬＥＤ照明装置の実装方法。
【請求項１７】
前記フレキシブル基板は、固定用凸部が連続配置されてなる締結部位を備え、
該締結部位を、環状または半環状の締結部材で締結することにより、被着体に実装することを特徴とする請求項１５または１６のＬＥＤ照明装置の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明装置およびその実装方法に関し、例えば、上面発光型のＬＥＤパッケージおよびフレキシブル基板を備え、接着シートを介して円柱状部材（筒状部材を含む）に取り付けられるＬＥＤ照明装置およびその実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の光源を用いて、所定の方向を面状に照明する照明器具が提案されている。
例えば、図９に示すように、特許文献１に記載の照明器具１００では、ボックス１０１に複数個のモジュール１０２Ａ〜１０２Ｄが取り付けられている。各々のモジュール１０２Ａ〜１０２Ｄにはそれぞれ複数個のＬＥＤ１０３が配列されてＬＥＤ光源を形成している。そして、複数個のＬＥＤ１０３の前面には、複数個のＬＥＤ１０３からの出射光を配光制御する配光制御部材１０４が設けられている。
【０００３】
複数個のモジュール１０２Ａ〜１０２Ｄには、長手方向の両端部に回動軸１０５Ａ〜１０５Ｄが設けられており、ボックス１０１に回動可能に支持されている。モジュール１０２Ａ〜１０２Ｄは、回動軸１０５Ａ〜１０５Ｄを中心に回動し、モジュール１０２Ａ〜１０２Ｄに配列された複数個のＬＥＤ１０３の光の出射方向を調節し固定する。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の照明器具１００においては、モジュール１０２Ａ〜１０２Ｄに取り付けられているＬＥＤ１０３が一体となって照射方向を変えるため、ムラなく広範囲に光を照射する細やかな配光ができないという問題があった。
【０００５】
そこで、特許文献２では、図８に示すように、天井１１１に取り付けられた照明器具であって、器具本体１２０に、光源１３０を取り付けるための取付部材１４０を軸部材１２５により回動かつ停止可能に取り付けることで、各光源１３０の照射方向を変えること、広い範囲に均一にムラなく照射するような配光することができる照明器具１００が提案されている。
【０００６】
ところで、昨今ＬＥＤ照明装置の普及が進んでおり、放熱性に優れたＬＥＤパッケージが求められている。発明者も、放熱性に優れた新しい構造を有するＬＥＤパッケージを特許文献３で提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−８０６６６号公報
【特許文献２】特開２０１２−６９４８５号公報
【特許文献３】特許第４９１０２２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
広角あるいは任意の方向に配光ができるＬＥＤ照明装置が求められている。特許文献１および２には、駆動装置により回動される回動軸を有する照明器具が開示されているが、駆動源を設けることは小型化、低コスト化の要請に反する。
【０００９】
そこで、本発明は、駆動装置を用いることなく、広角あるいは任意の方向に配光ができるＬＥＤ照明装置およびその実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
発明者は、フレキシブル基板にＬＥＤパッケージを含む多数の固定用凸部を設け、フレキシブル基板を屈曲させながら、接着部を介して固定用凸部を固着することにより、非平面への実装を可能とした。また、固定用凸部を、ＬＥＤパッケージとダミーパッケージとから構成することにより、光束の強度を調整することを可能とした。すなわち、本発明は、以下の技術手段から構成される。
【００１１】
第１の発明は、上面発光型のＬＥＤパッケージと、該ＬＥＤパッケージが配置される開口を有するフレキシブル基板とを備え、接着部を介して被着体に取り付けられるＬＥＤ照明装置であって、前記フレキシブル基板は、接着部に当接する多数の固定用凸部を有し、該固定用凸部の１個または複数個が前記ＬＥＤパッケージにより構成されることを特徴とするＬＥＤ照明装置である。
第２の発明は、第１の発明において、複数個の固定用凸部近接配置してなる発光ユニットを複数備え、該発光ユニットは１個以上の前記ＬＥＤパッケージを含むことを特徴とする。
第３の発明は、第２の発明において、前記発光ユニットを構成する固定用凸部が、ＬＥＤパッケージと同じ高さのダミーパッケージあるいはブロック片により構成されることを特徴とする。
【００１２】
第４の発明は、第１ないし３のいずれかの発明において、前記ＬＥＤパッケージが、ＬＥＤチップが搭載される凹所、壁部および接続電極が設けられる縁部を備え、該接続電極と前記フレキシブル基板の裏面に設けられた配線層とが電気的に接続されることを特徴とする。
第５の発明は、第１ないし４のいずれかの発明において、前記フレキシブル基板のベース材質がポリイミドであることを特徴とする。
第６の発明は、第１ないし５のいずれかの発明において、固定用凸部が連続配置されてなる締結部位を備えることを特徴とする。
第７の発明は、第１ないし６のいずれかの発明に係るＬＥＤ照明装置を円柱状部材または半円柱状部材に固着してなる発光部を備える直管形のＬＥＤ照明装置である。
【００１３】
第８の発明は、上面発光型のＬＥＤパッケージと、該ＬＥＤパッケージが配置される開口を有するフレキシブル基板備えるＬＥＤ照明装置の実装方法であって、前記フレキシブル基板は、接着部に当接する多数の固定用凸部を有し、該固定用凸部の１個または複数個が前記ＬＥＤパッケージにより構成され、接着部を介してＬＥＤ照明装置を被着体に固着するＬＥＤ照明装置の実装方法である。
第９の発明は、第８の発明において、前記ＬＥＤ照明装置に、複数個の固定用凸部近接配置してなる発光ユニットを複数設け、該発光ユニットは１個以上の前記ＬＥＤパッケージを含み、該発光ユニットを接着部を介して被着体に固着することを特徴とする。
第１０の発明は、第９の発明において、前記発光ユニットを構成する固定用凸部が、ＬＥＤパッケージと同じ高さのダミーパッケージあるいはブロック片により構成されることを特徴とする。
第１１の発明は、第８ないし１０のいずれかの発明において、前記ＬＥＤパッケージが、ＬＥＤチップが搭載される凹所、壁部および接続電極が設けられる縁部を備え、該接続電極と前記フレキシブル基板の裏面に設けられた配線層とが電気的に接続されることを特徴とする。
第１２の発明は、第８ないし１１のいずれかの発明において、前記フレキシブル基板のベース材質がポリイミドであることを特徴とする。
第１３の発明は、第８ないし１２のいずれかの発明において、前記接着部が、両面接着シートであることを特徴とする。
第１４の発明は、第８ないし１２のいずれかの発明において、前記接着部が、接着材により形成されることを特徴とする。
第１５の発明は、第８ないし１４のいずれかの発明において、前記被着体は曲面を有し、該曲面に固定用凸部を固着することを特徴とする。
第１６の発明は、第１５の発明において、前記被着体が、円柱状部材、半円柱状部材、環状体または球状部材であることを特徴とする。
第１７の発明は、第１５または１６の発明において、前記フレキシブル基板は、固定用凸部が連続配置されてなる締結部位を備え、該締結部位を、環状または半環状の締結部材で締結することにより、被着体に実装することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、駆動装置を用いることなく広角あるいは任意の方向に配光ができるＬＥＤ照明装置を提供することが可能となる。
また、気泡を巻き込むことなく、接着部を介してＬＥＤ照明装置を曲面を含むあらゆる面に容易に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明を具体化するＬＥＤ照明装置の構成例を示す側面図である。
【図２】本発明のＬＥＤ照明装置を円柱状部材に実装した際の側面図である。
【図３】本発明のＬＥＤ照明装置の円柱状部材への実装工程の説明図である。
【図４】図３のＬＥＤ照明装置の概略側面図である。
【図５】第１の構成例に係るパッケージ基板の製造工程を説明する図である。
【図６】第２の構成例に係るパッケージ基板の製造工程を説明する図である。
【図７】本発明のＬＥＤ照明装置を、締結部材により円柱状部材に固定する実装工程の説明図である。
【図８】特許文献２の図５に開示の照明器具を示す図であって、（Ａ）は個々の光源の回動角度を変化させた状態を示す側面図であり、（Ｂ）は正面図である。
【図９】特許文献１の図１に開示の照明器具を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、例示に基づき本発明を説明する。図１は、本発明を具体化するＬＥＤ照明装置の構成例を示す側面図である。例示のＬＥＤ照明装置１は、ＬＥＤパッケージ２と、ダミーパッケージ３と、各パッケージを装着するためのフレキシブル基板４と、ＬＥＤ照明装置１を固着するための両面接着シート５を主要な構成要素とする。
【００１７】
広角あるいは任意の方向への配光を実現するために、ＬＥＤ照明装置１は、例えば、円柱状部材６の曲面に実装される。円柱状部材６には両面接着シート５が貼付され、両面接着シート５上にＬＥＤ照明装置１を貼り付けることにより曲面実装が行われる。これにより、曲面に沿った均一な配光を実現することができる。後述の図７に示すように、円柱状部材６への取り付けを強化すべく、環状あるいは半環状の締結部材１２により締結するようにしてもよい。
なお、ＬＥＤ照明装置１の実装は、例示の円柱状部材に限定されず、例えば、球体、環状体、半円柱、多角体、凹凸面、波形面に実装することもできる。より具体的には、例えば、半円柱の曲面に実装することで配光効率のよい直管形の照明器具を実現すること、半円柱をつなげてなる環状体の曲面に実装することで配光効率のよい環形の照明器具を実現することが可能である。
【００１８】
図２は、本発明のＬＥＤ照明装置１を円柱状部材６に実装した際の側面図である。
本発明のＬＥＤ照明装置１は、曲面への安定した固定を実現するために、両面接着シート５に当接する複数の固定用凸部が区画内で略等間隔に配置されている。この固定用凸部は、接着面積を増すために、一定の密度をもって設けることが必要である。より詳細には、近接して配置された複数個の固定用凸部を一つの発光ユニット１０とし、複数の発光ユニット１０が接着面を構成することで、ＬＥＤ照明装置１が被着体に固定される。発光ユニット１０を構成する１個以上の固定用凸部がＬＥＤパッケージ２により構成される。ＬＥＤパッケージ２の底面３３（図５、図６参照）は一定の面積を有する平面であることから、固定用凸部の当接面も一定の面積を有する平面となり、接着に必要な面積を確保することができる。なお、ＬＥＤパッケージ２の底面３３を、被着体の形状に沿う曲面にしてもよい。
【００１９】
図３は、本発明のＬＥＤ照明装置１の円柱状部材６への実装工程の説明図である。
まず、フレキシブル基板４に、ＬＥＤパッケージ２とダミーパッケージ３とを実装して照明装置１を作製する（ＳＴＥＰ１）。次に、このＬＥＤ照明装置１を表裏逆転させる（ＳＴＥＰ２）。最後に、両面接着シート５（図３では図示せず）を貼った円柱状部材６に押圧固着することにより曲面実装を行う（ＳＴＥＰ３）。
【００２０】
図４は、図３のＬＥＤ照明装置１の概略側面図である。
同図に示すように、ＬＥＤ照明装置１は、ＬＥＤパッケージ２およびダミーパッケージ３を固定用凸部として、両面接着シート５に当接される。ダミーパッケージ３の位置に固定用凸部を設けない場合、長さ方向に配置されるＬＥＤパッケージ２間の距離が長くなり十分な固定力を得られなくなるため、ダミーパッケージ３が必要とされる。より強い光束が必要とされる場合には、ダミーパッケージ３の一部または全部をＬＥＤパッケージ２に置き換える。
なお、例示の構成では、ダミーパッケージ３が配置される場所にも開口４１が設けられているが、ダミーパッケージ３の配置場所には開口を設けなくともよい。
【００２１】
ＬＥＤ照明装置１を固定用凸部を介して両面接着シート５に固着することには、気泡の巻き込みを排除するという技術的意義がある。すなわち、各固定用凸部を両面接着シートに押圧する際に、各固定用凸部の間から気泡が逃がすことができる。
これに対し、多数のＬＥＤパッケージが上面に搭載された従来のフレキシブル基板では基板４を曲面に貼付された両面接着シート５に貼着する場合、フレキシブル基板４と両面接着シート５の間に気泡が残留するおそれがある（図示せず）。そして、この気泡は、ＬＥＤパッケージの底面からの放熱を妨げ、ＬＥＤチップの性能低下を引き起こす原因となる。
【００２２】
本発明のＬＥＤ照明装置１においては、発光ユニット１０を、ＬＥＤパッケージ２のみにより、或いは、ＬＥＤパッケージ２とダミーパッケージ３の組み合わせにより構成することができる。すなわち、本発明のＬＥＤ照明装置１は、一定の強さの光束を得るために必要なＬＥＤパッケージの数と、曲面実装時に固着力を得るために必要な固定用凸部の密度との間には必ずしも相関関係が無いため、ダミーパッケージを介在させることにより、固定に必要な固定用凸部の密度を調整すると共に光束の強さを調整することを可能としている。図２の例では、発光ユニット１０は、２個のＬＥＤパッケージ２と２個のダミーパッケージ３とから構成される。
【００２３】
ダミーパッケージ３は、後述するＬＥＤパッケージ２と同じ外形形状を有しているが、その内部にＬＥＤチップや封止樹脂等を有しない点で相違する。略等間隔で配置されたＬＥＤパッケージ２とダミーパッケージ３が、両面接着シート５に当接する固定用凸部を構成する。ダミーパッケージ３は、ＬＥＤ照明装置１の長さ方向および／または幅方向に、所定の割合配置される。例えば、ＬＥＤ照明装置１の長さ方向にＬＥＤパッケージ２とダミーパッケージ３とを交互に配置したり、或いは、２個のＬＥＤパッケージ２と１個のダミーパッケージ３を一つのセットとして、複数のセットを連続配置することが開示される。
例示のダミーパッケージ３は、ＬＥＤチップや封止樹脂等を有さないパッケージ基板２０（図５および図６参照）を用いているがこれに限定されず、例えば、樹脂や金属のブロック材により構成してもよい。このとき樹脂や金属ブロック材はＬＥＤパッケージ２と同じ高さの当接面を有していれば、必ずしも外形同形でなくても良い。
【００２４】
フレキシブル基板４は、可撓性のあるフィルムないしシート状の樹脂基板であり、例えば、１０〜１５０μｍ厚のガラスエポキシやポリイミド等からなる。厚みが薄い場合にはベース材質にガラスエポキシを用いてもよいが、好ましくはポリイミドを用いる。フレキシブル基板４の表面には、白色レジストを塗布形成することが好ましい。フレキシブル基板４は、ＬＥＤパッケージ２が配置される場所に、ＬＥＤパッケージの凹所２７とほぼ同じ大きさの開口４１が設けられており、その裏面には配線層９が設けられている。この配線層９に、後述するＬＥＤパッケージ２の接続電極３０が半田等で電気的に接続され、開口４１からＬＥＤパッケージ２の上面からの光が放出される。
【００２５】
両面接着シート５は、放熱性に優れた絶縁素材からなり、ＬＥＤパッケージ２の底面（背面）から円柱状部材６に放熱することができる。両面接着シート５を個片化したものをパッケージ２，３の底面に貼付してから、円柱状部材６への取り付けを行ってもよい。また、両面接着シート５に代えて、熱伝導性が良好な接着ペーストを用いてもよい。この場合の実装は、例えば、ＬＥＤパッケージ２の底面にディスペンサー等で接着ペーストを部分的に塗布（ポッティング）して、被着体（ヒートシンクや筐体）に押し付けることで行う。
円柱状部材６は任意の部材を用いることができるが、ヒートシンクとして機能させるためには放熱性の良好な素材（例えば、金属）により構成することが好ましい。
【００２６】
ＬＥＤパッケージ２は、１または複数個のＬＥＤチップ７が搭載される平板状の底部と、この底部の両側に位置して底部端から折曲して立ち上がる方向に、ＬＥＤチップ７の発光方向と同じ側に伸びる壁部２８を備え、この壁部２８の端部を外方向に折り曲げて一対の縁部２９を形成して構成される。
ＬＥＤチップ７は、絶縁層２３及び金属箔２４が積層される金属プレート２１に装着される。金属プレート２１は、図５および図６を参照して後述するように、ＬＥＤパッケージ装着のための凹所２７を有するように所定形状に曲げ加工された金属プレート２１の上に、絶縁層２３及び金属箔２４を積層することにより構成されている。配線層または配線として機能する金属箔には、一対の接続電極３０を絶縁分離するための分離部２５が開口してある。このように構成された金属プレート２１上にＬＥＤチップ７が装着され、電気的に接続配線された後、封止樹脂８が充填される。
【００２７】
絶縁層２３を構成する材料は、（１）有機材、（２）無機材、（３）絶縁コート材に大別される。
（１）有機材としては、ポリイミド系樹脂、オレフィン系樹脂、およびこれらの混合物もしくは変性物から選択される１種以上の樹脂を用いることができる。
前記ポリイミド系樹脂としては、例えば、イミド環構造を有するポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド等を挙げることができる。
前記オレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シクロオレフィン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙げられる。
【００２８】
（２）無機材は、例えば、二酸化珪素（ＳｉＯ２）、絶縁コートされた高熱伝導率の導電粒子から選択された一または複数の材から構成される。絶縁コートは、例えばアルミナコートである。高熱伝導率の導電粒子は、例えば、炭化珪素（ＳｉＣ）、高純度炭化珪素（ＳｉＣ３Ｎ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、銀（Ａｇ）から選択された一または複数の導電粒子から構成される。
【００２９】
（３）絶縁コート材は、例えば、アルミナ、二酸化珪素（ＳｉＯ２）からなるコート材である。
絶縁層２３の形成方法としては、樹脂付き金属箔に接着層を形成した積層材を金属プレート２１に貼り付ける方法（図５参照）、金属プレート２１上に絶縁層を塗布形成する方法（図６参照）が例示される。
【００３０】
図６に示す第１の構成例に係るパッケージ基板２０は、樹脂絶縁層２３と接着材層２２との２層により構成される積層材を使用しており、樹脂絶縁層２３が電気絶縁を受け持ち、接着材層２２が接着力を受け持つので、夫々最適化が可能となり、結果的に熱伝導特性が改善されることになる。また、個片化後の剛性が、金属箔よりも厚い金属プレート２１で保持できるので、信頼性が格段に向上する。封止樹脂７で剛性を確保する必要が無くなり、樹脂材料の選択肢が豊富になり、結果的にコスト低減に繋がる。
【００３１】
図５は、第１の構成例に係るＬＥＤ照明装置の製造工程を説明する図である。
図５（ａ）は、加工されるべき金属プレート２１（銅とかアルミのような高熱伝導性の板状金属部材）を示す側面図である。まず、（ｂ）に示すように、この板状部材の上に、絶縁層を介して金属箔を積層する。絶縁層２３により一対の接続電極３０の絶縁を行うだけでなく、金属箔２４をＬＥＤパッケージの接続配線として利用することができる。金属箔２４は、例えば、銅箔、アルミ箔が挙げられるがこれらに限定されず、高熱伝導性の金属箔（金属層）を用いることができる。
【００３２】
次に、図５（ｃ）に示すように、貼り付けた金属箔の加工を行って、分離部２５および金属箔除去部２６を形成する。例えば、この加工のために、ホトリソグラフィ技術を用いる。金属箔上にレジストを塗布し、パターンを露光、現像してさらにエッチングを行い、レジストを除去して、スリット開口である分離部２５および金属箔除去部２６を完成させる。ここでは、積層膜を金属プレート２１の上に貼り付けた状態で、積層膜の金属箔にスリット開口により分離部２５を形成する場合を例示したが、積層膜単独の状態でエッチング加工により金属箔２４にスリット開口を形成し、このスリット加工した積層膜を金属プレート２１の上に接着材を用いて貼り付けることもできる。或いは、積層膜単独の状態で、打ち抜き加工によりスリット開口をすることもできる。但し、この場合、スリットは、金属箔２４だけでなく絶縁層２３に対しても開口されることになる。
【００３３】
次に、（ｄ）に示すように、（ｃ）の金属プレート２１の曲げ加工を行う。この曲げ加工は、ＬＥＤパッケージを搭載するための凹所２７、壁部２８および端部を外方向に折り曲げた縁部２９を形成するように、金型を用いたプレス加工によって行う。続いて、接続電極３０をフレキシブル基板４に対して半田付けした際に、半田が接続電極３０と金属プレート２１を電気的にショートさせるのを防ぐために、縁部２９に金属箔を部分的に除去した金属箔除去部２６を設ける。すなわち、接続電極３０の端部は、金属プレート端より内側に配置されることになる。
以上の工程により、ＬＥＤチップ７を装着するためのパッケージ基板２０が作製できる。
なお、底部端から左右前後の壁部の立ち上げは、任意の形状ないし角度とすることができ、接続電極３０が平板状の底部より上方に位置できるように、例えば、斜め上方に直線的に、或いは湾曲させて立ち上がらせてもよい。
【００３４】
図６は、ＬＥＤ照明装置の第２の構成例に係る製造工程を説明する図である。
図６（ａ）は、加工されるべき金属プレート２１（銅とかアルミのような高熱伝導性の板状金属部材）を示す側面図である。まず、（ｂ）に示すように、（ｃ）の金属プレート２１の曲げ加工を行う。この曲げ加工は、ＬＥＤパッケージを搭載するための凹所２７、壁部２８および端部を外方向に折り曲げた縁部２９を形成するように、金型を用いたプレス加工によって行う。
次に、（ｃ）に示すように、所定形状に曲げ加工された金属プレート２１の表面上に、絶縁層２３を形成する。絶縁層２３は、凹所２７および縁部２９を含む金属プレート２１の表面全部に形成される。ここで、絶縁層２３は、プレス加工時に破断し易いため、プレス加工後に形成する必要がある。プレス加工後は凹凸のためスクリーン印刷をすることができないので、インクジェット法、ディスペンサー法またはスプレーコート法により絶縁層２３を形成する。
【００３５】
次に、（ｄ）に示すように、絶縁層２３上の必要位置に、配線３１を描画形成する。配線３１は、導電性金属インクをインクジェット法やディスペンサー法などで描画塗布した後、焼成して金属化させることにより形成する。縁部２９に、対向する一対の接続電極（外部接続電極）２８を形成する。ここで、縁部２９の端部には、半田が接続電極３０と金属プレート２を電気的にショートさせるのを防ぐために、絶縁層２３が露出する配線非形成部３２を設ける。配線３１は、一対の接続電極２６を絶縁分離するように、分離部２５を有するパターンで描画形成する。
【００３６】
以上の工程で製造したパッケージ基板２０は、通常は複数個連結された状態にある。複数個連結したパッケージ基板２０にＬＥＤパッケージ２を装着して樹脂封止した後、個々のパッケージ或いは任意の複数個連結したパッケージに切り分ける個片化が行われる。
なお、ＬＥＤパッケージの実装は図示のワイヤボンド接続に限定されず、例えばフリップチップ搭載としてもよい。
【００３７】
図７は、本発明のＬＥＤ照明装置を、締結部材１２により円柱状部材６に固定する実装工程の説明図である。
まず、ＬＥＤ照明装置１を実装する円柱状部材６に、両面接着シート５を貼付する（ＳＴＥＰ１）。次に、両面接着シート５上に、フレキシブル基板４を曲げながらＬＥＤ照明装置１を貼付する（ＳＴＥＰ２）。図７中、実線で記した四角がＬＥＤパッケージ２であり、点線で記した四角がダミーパッケージ３である。ＬＥＤパッケージ２およびダミーパッケージ３は、いずれも略等間隔に配置されている。円柱状部材６の周面に連続配置されたダミーパッケージ３の部分が、締結部位１１を構成する。ＬＥＤ照明装置１は、締結部位１１においてバンド部材等からなる締結部材１２により固定される（ＳＴＥＰ３）。
【００３８】
図７では、ＬＥＤ照明装置１の両端部にのみ締結部位１１を設けたが、円柱状部材６が一定以上の長さとなる場合には、ＬＥＤ照明装置１の中央部分に締結部位１１を設けてもよい。また、図７では、ＬＥＤ照明装置１の中央部分は全てＬＥＤパッケージ２を配置しているが、ＬＥＤパッケージ２とダミーパッケージ３とを混合配置してもよい。
このように、締結部材１２により固定することにより、ＬＥＤ照明装置１をより確実に固定することが可能となる。そのため、締結部材１２を設ける構成においては、締結部材１２による締結力が奏されるため、ＬＥＤ照明装置１の接着面、すなわち、ＬＥＤパッケージおよび／またはダミーパッケージの配置密度を下げることが可能となる。
締結部位１１は、円柱状部材のみならず、半円柱状部材や球状部材を締結する際にも用いることができる。例えば、球状部材においては、球の中央を縦断または横断する締結部位を設けることが開示される。
【００３９】
以上、本開示にて幾つかの実施の形態を単に例示として詳細に説明したが、本発明の新規な教示および有利な効果から実質的に逸脱せずに、その実施の形態には多くの改変例が可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１  ＬＥＤ照明装置
２  ＬＥＤパッケージ
３  ダミーパッケージ
４  フレキシブル基板
５  両面接着シート
６  円柱状部材
７  ＬＥＤチップ
８  封止樹脂
９  配線層
１０  発光ユニット
１１  締結部位
１２  締結部材
２０  パッケージ基板
２１  金属プレート（金属板）
２２  接着材層
２３  絶縁層
２４  金属箔
２５  分離部
２６  金属箔除去部
２７  凹所
２８  壁部
２９  縁部
３０  接続電極
３１  配線
３２  配線非形成部
３３  底面
４１  開口
【図９】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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