(57)【要約】【課題】電気回路基板のビアホールの構造を提供すること。【解決手段】電気回路基板のビアホールの構造は、配線がキャリア基板上に形成された後に、形成される導体層と粘着層とを含む。少なくとも１つのスルーホールが、縦方向に、キャリア基板、配線、粘着層、導体層を通して延在し、スルーホール壁面を形成する。導体層は、縦方向に、回路トレースの露光区域に対して、高低差を示す。導電性カバー部は、導体層と、スルーホールのスルーホール壁面とを被覆する。キャリア基板は、片面基板、両面基板、多層基板、又はそれらの組合せであり、片面基板、両面基板、多層基板は、フレキシブル基板、リジット基板、又はフレキシブル基板とリジット基板とを組合せた複合基板とすることができる。【選択図】図１
2013222960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板上面と第１基板下面を有する片面基板を含む、第１基板と、
前記第１基板上面上に形成される、少なくとも１つの上回路トレースと、
前記上回路トレースの少なくとも部分領域上に形成される上粘着層であって、該上粘着層によって被覆されない前記上回路トレースの部分が、上回路トレース露光区域を形成する、上粘着層と、
前記上粘着層上に形成される上導体層であって、縦方向に、前記上回路トレース露光区域に対して第１高低差を示す、上導体層と、
前記第１基板下面上に形成される下導体層と、
前記縦方向に、前記上導体層、前記上粘着層、前記上回路トレース、前記第１基板、前記下導体層を通り延在し、スルーホール壁面を形成する、少なくとも１つのスルーホールと、
前記スルーホールの前記スルーホール壁面、前記スルーホールに隣接する前記上導体層の部分領域、前記スルーホールに隣接する前記下導体層の部分領域を被覆する、導電性カバー部とを含む、
電気回路基板。
【請求項２】
前記下導体層と前記第１基板下面は、それらの間に、第２基板上面と第２基板下面を有し、該第２基板上面が、縦方向に、前記第１基板の前記第１基板下面に接着される、第２基板と、前記第２基板下面上に形成される、少なくとも１つの下回路トレースと、前記下回路トレースの少なくとも部分領域上に形成される下粘着層と、前記下粘着層の下に形成される前記下導体層と、前記第２基板、前記下回路トレース、前記下粘着層、前記下導体層を通り延在する前記スルーホールであって、前記導電性カバー部は、前記スルーホールに隣接する前記下導体層の部分領域を更に被覆する、前記スルーホールとを含む、請求項１に記載の電気回路基板。
【請求項３】
前記下粘着層によって被覆されない前記下回路トレースの部分は、下回路トレース露光区域を形成し、前記下導体層は、前記縦方向に、前記下回路トレース露光区域に対して第２高低差を示す、請求項２に記載の電気回路基板。
【請求項４】
前記第１基板の前記第１基板下面と、前記第２基板の前記第２基板上面は、それらの間に、少なくとも１つの中間回路トレースを含む少なくとも１枚の第３基板を含む、請求項２に記載の電気回路基板。
【請求項５】
前記第１基板、前記第２基板、前記第３基板は、フレキシブル基板、リジット基板、又はフレキシブル基板とリジット基板を組合せた複合基板である、請求項４に記載の電気回路基板。
【請求項６】
前記第１基板の前記第１基板下面と、前記第２基板の前記第２基板上面は、それらの間に、少なくとも１枚の第１両面基板を更に含み、該第１両面基板は、両面基板上面と両面基板下面を有し、該面の其々には、中間回路トレースを形成し、前記スルーホールが、前記第１両面基板を通り延在する、請求項２に記載の電気回路基板。
【請求項７】
前記第１両面基板には、前記スルーホールからシフトした位置に、少なくとも１つの埋込孔を形成する、請求項６に記載の電気回路基板。
【請求項８】
前記第１基板の前記第１基板下面は、少なくとも１枚の両面基板に接着され、前記第１両面基板は、両面基板上面と両面基板下面を有し、前記下回路トレースは、前記両面基板下面上に形成され、前記両面基板上面には、少なくとも１つの中間回路トレースを形成し、前記スルーホールが、前記第１両面基板を通り延在する、請求項１に記載の電気回路基板。
【請求項９】
前記第１両面基板には、前記スルーホールからシフトした位置に、少なくとも１つの埋込孔を形成する、請求項８に記載の電気回路基板。
【請求項１０】
前記第１両面基板は、フレキシブル基板、リジット基板、又はフレキシブル基板とリジット基板を組合せた複合基板である、請求項８に記載の電気回路基板。
【請求項１１】
第１両面基板上面と第１両面基板下面を有する、第１両面基板と、
前記第１両面基板上面上に形成される、少なくとも１つの上回路トレースと、
前記上回路トレースの少なくとも部分領域上に形成される上粘着層であって、該上粘着層によって被覆されない前記上回路トレースの部分が、上回路トレース露光区域を形成する、上粘着層と、
前記上粘着層上に形成される上導体層であって、縦方向に、前記上回路トレース露光区域に対して第１高低差を示す、上導体層と、
前記第１両面基板下面上に形成される、少なくとも１つの下回路トレースと、
前記下回路トレースの少なくとも部分領域上に形成される、下粘着層と、
前記下粘着層上に形成される、下導体層と、
前記縦方向に、前記上導体層、前記粘着層、前記上回路トレース、前記第１両面基板、前記下回路トレース、前記下粘着層、前記下導体層を通り延在し、スルーホール壁面を形成する、少なくとも１つのスルーホールと、
前記スルーホールの前記スルーホール壁面、前記スルーホールに隣接する前記上導体層の部分領域、前記スルーホールに隣接する前記下導体層の部分領域を被覆する、導電性カバー部とを含む、
電気回路基板。
【請求項１２】
前記第１両面基板の前記下導体層の下面は、接着層によって、少なくとも１枚の第２両面基板に接着され、該第２両面基板は、其々に少なくとも１つの上回路トレースと１つの下回路トレースを形成する両面基板上面と両面基板下面を有し、上粘着層は、前記上回路トレースの少なくとも部分領域上に形成され、前記上粘着層によって被覆されない前記上回路トレースの部分が、上回路トレース露光区域を形成し、下粘着層は、前記下回路トレースの少なくとも部分領域上に形成され、上導体層は、前記上粘着層上に形成され、前記上導体層は、前記縦方向に、前記上回路トレース露光区域に対して、第１高低差を示し、下導体層は、前記下粘着層上に形成され、前記スルーホールは、前記第２両面基板の前記上導体層、前記上粘着層、前記上回路トレース、前記第２両面基板、前記下回路トレース、前記下粘着層、前記下導体層を通り、延在し、前記導電性カバー部は、前記スルーホールに隣接する前記第２両面基板の前記下導体層の部分領域を更に被覆する、請求項１１に記載の電気回路基板。
【請求項１３】
前記第２両面基板には、前記スルーホールからシフトした位置に、少なくとも１つの埋込孔を形成する、請求項１２に記載の電気回路基板。
【請求項１４】
前記下粘着層によって被覆されない前記第２両面基板の前記下回路トレースの部分は、下回路トレース露光区域を形成し、前記第２両面基板の前記下導体層は、前記縦方向に、前記下回路トレース露光区域に対して、第２高低差を示す、請求項１２に記載の電気回路基板。
【請求項１５】
前記第１両面基板と前記第２両面基板は、フレキシブル基板、リジット基板、又はフレキシブル基板とリジット基板を組合せた複合基板である、請求項１２に記載の電気回路基板。
【請求項１６】
第１両面基板上面と第１両面基板下面を有する、第１両面基板と、
前記第１両面基板上面上に形成される、少なくとも１つの上回路トレースと、
前記上回路トレースの少なくとも部分領域上に形成される上粘着層であって、該上粘着層によって被覆されない前記上回路トレースの部分が、上回路トレース露光区域を形成する、上粘着層と、
前記上粘着層上に形成される上導体層であって、縦方向に、前記上回路トレース露光区域に対して第１高低差を示す、上導体層と、
前記第１両面基板下面上に形成される、少なくとも１つの第１両面中間回路トレースと、
第２両面基板上面と第２両面基板下面を有する、第２両面基板と、
前記第２両面基板下面上に形成される、少なくとも１つの下回路トレースと、
前記下回路トレースの少なくとも部分領域上に形成される、下粘着層であって、該下粘着層によって被覆されない前記下回路トレースの部分が、下回路トレース露光区域を形成する、下粘着層と、
前記下粘着層上に形成される下導体層であって、該下導体層は、前記縦方向に、前記下回路トレース露光区域に対して、第２高低差を示す、下導体層と、
前記第２両面基板上面上に形成される、少なくとも１つの第２両面基板の中間回路トレースと、
前記第１両面基板下面と前記第２両面基板上面との間に挿入される接着層と、
前記縦方向に、前記上導体層、前記上粘着層、前記上回路トレース、前記接着層、前記下回路トレース、前記下粘着層、前記下導体層を通り延在し、スルーホール壁面を形成する、少なくとも１つのスルーホールと、
前記スルーホールの前記スルーホール壁面、前記スルーホールに隣接する前記第１両面基板の前記上導体層の部分領域、前記スルーホールに隣接する前記第２両面基板の前記下導体層の部分領域を被覆する、導電性カバー部とを含む、
電気回路基板。
【請求項１７】
前記第１両面基板には、前記スルーホールからシフトした位置に、少なくとも１つの埋込孔を形成する、請求項１６に記載の電気回路基板。
【請求項１８】
前記第２両面基板には、前記スルーホールからシフトした位置に、少なくとも１つの埋込孔を形成する、請求項１６に記載の電気回路基板。
【請求項１９】
前記第１両面基板と前記第２両面基板は、フレキシブル基板、リジット基板、又はフレキシブル基板とリジット基板とを組合せた複合基板である、請求項１６に記載の電気回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路基板のビアホールの分野に関し、特に、電気回路基板のビアホールの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板（ＰＣＢ）は、不可欠な電子部品であり、電子装置と部品の支持体でもあり、電子部品の配線の接続を提供する役割を果たしている。従来の回路基板は、エッチングレジストを印刷するプロセスを適用して、回路の配線とパターンを作製するため、プリント基板又はプリント配線基板と呼ばれる。電子工学製品は、より小型で精巧になってきており、今日の回路基板の殆どは、レジスト（薄膜又はコーティング）を付着して作製され、その後露光及び現像されて、次にエッチングされて、回路基板の製造が終了する。
【０００３】
回路基板のビアホールを作製するために従来採用されているプロセスは、最初に、上下銅箔層と粘着層を有するキャリア基板を設けるものである。次に、穴開け加工が行われ、導電カバー部が電気メッキされる。その後、キャリア基板は、複数のエッチング領域を形成するために、ドライフィルムのコーティング、露光、現像、エッチングされる。最後に、薄膜が、エッチングされたキャリア基板に塗布される。
【０００４】
しかしながら、回路基板のビアホールを作製する従来のプロセスでは、まず穴開けを行い、電気メッキとエッチングはその後に行われる。加工の流れは、単純であるが、以下の短所を被ることが多い。
（１）キャリア基板の厚さは不均一で、そのために微細な配線加工の歩留まり率が悪くなる。
（２）不純物が、電気メッキのプロセスで発生することがあり、そのために画像転写及びエッチング加工の歩留まり率が低下する。
（３）キャリア基板のサイズ安定性が悪化し、そのために露光の位置合わせが不正確になる。
（４）キャリア基板の構造が変えられ、そのために柔軟性が低下し易くなる。
その結果、更なる改善が、回路基板のビアホールの構造を作製する既知のプロセスに対して、行われ得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記に鑑み、本発明の第１の目的は、電気回路基板のビアホールの構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
電気回路基板のビアホールに関する従来の製造プロセスと比べて、本発明には、以下の利点がある。
（１）エッチングを直接原料に施すため、歩留まり率が大いに改善される。
（２）不純物の問題が、製造プロセスで全く起こらない。
（３）使用される材料は、安定性に優れる。
（４）ビアホールメッキ領域の構造的変化を除いて、基板の材料は、大幅に変化されない。
（５）基板上の回路トレースの密度が、高められる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】製造プロセスの異なる段階での、本発明の第１実施形態による電気回路基板のビアホールの構造を示す断面図である。
【図２】製造プロセスの異なる段階での、本発明の第１実施形態による電気回路基板のビアホールの構造を示す断面図である。
【図３】製造プロセスの異なる段階での、本発明の第１実施形態による電気回路基板のビアホールの構造を示す断面図である。
【図４】製造プロセスの異なる段階での、本発明の第１実施形態による電気回路基板のビアホールの構造を示す断面図である。
【図５】製造プロセスの異なる段階での、本発明の第１実施形態による電気回路基板のビアホールの構造を示す断面図である。
【図６】完全に組立てられた後の、本発明の第１実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態によるキャリア基板を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態によるキャリア基板を示す断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態によるキャリア基板を示す断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態によるキャリア基板を示す断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態によるキャリア基板を示す断面図である。
【図１２】完全に組立てられた後の、本発明の第２実施形態を示す断面図である。
【図１３】完全に組立てられた後の、本発明の第２実施形態を示す別の断面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態によるキャリア基板を示す、分解した形の断面図である。
【図１５】本発明の第４実施形態によるキャリア基板を示す、分解した形の断面図である。
【図１６】本発明の第５実施形態によるキャリア基板を示す、分解した形の断面図である。
【図１７】本発明の第６実施形態によるキャリア基板を示す、分解した形の断面図である。
【図１８】本発明の第７実施形態によるキャリア基板を示す、分解した形の断面図である。
【図１９】完全に組み立てられた後の、本発明の第７実施形態を示す断面図である。
【図２０】本発明の第８実施形態によるキャリア基板を示す、分解した形の断面図である。
【図２１】本発明の第９実施形態によるキャリア基板を示す、分解した形の断面図である。
【図２２】本発明の第１０実施形態によるキャリア基板を示す、分解した形の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図面、特に図１〜図６を参照すると、概して参照番号１００で表される、本発明の第１実施形態によるキャリア基板は、片面基板である。第１基板１１は、第１基板上面１１ａと第１基板下面１１ｂを有する。第１基板上面１１ａには、少なくとも１つの上回路トレース２１を形成する。上回路トレース２１は、離間区域２１０だけ離間される。
【０００９】
上粘着層３１は、上回路トレース２１の表面上に形成される。上粘着層３１は、上回路トレース２１の表面を完全に被覆してもよい、又は上粘着層３１の部分領域を局所的に被覆してもよい。上粘着層３１で被覆されない上回路トレース２１の表面は、上回路トレース露光区域２１１として規定され、表面実装型デバイス（ＳＭＤ）又はゴールドフィンガ用の露出接点としての役割を果たす。  
【００１０】
上導体層４１は、上粘着層３１の表面上に形成される。上導体層４１は、縦方向Ｉに、上回路トレース２１の上回路トレース露光区域２１１に対して第１高低差ｈ１（図３に示されるように）を示す。下導体層４２は、第１基板１１の第１基板下面１１ｂ上に形成される。
【００１１】
図４で示されるように、少なくとも１つのスルーホール５が、縦方向Ｉに、上導体層４１、上粘着層３１、上回路トレース２１、第１基板１１、下導体層４２を通り延在しており、スルーホール壁面５１を形成する。
【００１２】
図５で示されるように、導電性カバー部６は、上導体層４１の上面、下導体層４２の下面、スルーホール５のスルーホール壁面５１を被覆する。導電性カバー部６は、ドライフィルムのコーティング、露光、現像、エッチングを含むプロセスによって、形成されてもよい。導電性カバー部６は、銅、銀、金又はそれらの組合せから選択される導電材料を含む。
【００１３】
図６に示されるように、スルーホール５と隣接する部分を除く導電性カバー部６の部分、スルーホール５と隣接する部分を除く上導体層４１の部分、スルーホール５と隣接する部分を除く下導体層４２の部分は、既知のエッチング技術で除去されるか、又は部分的に残存される。
【００１４】
上導体層４１、上回路トレース２１、下導体層４２は、導電性カバー部６を通して互いに電気的に接続される。
【００１５】
本実施形態では、第１基板１１は、キャリア基板としての役割を果たす片面基板であり、その代わりに、キャリア基板は、片面基板と片面基板の組合せ、片面基板と両面基板の組合せ、両面基板と両面基板の組合せ、及び多層基板で実現されることができる。
【００１６】
図７乃至図１３を参照する。概して参照番号２００で表される、本発明の第２実施形態によるキャリア基板は、両面基板である。
【００１７】
図７に示されるように、第１両面基板１２は、両面基板上面１２ａと両面基板下面１２ｂを有し、其々には、少なくとも１つの上回路トレース２１と少なくとも１つの下回路トレース２２を形成する。上回路トレース２１は、離間区域２１０だけ離間され、下回路トレース２２は、離間区域２２０だけ離間される。上回路トレース２１は、少なくとも１つの上回路トレース露光区域２１１を含み、下回路トレース２２は、選択的に、少なくとも１つの下回路トレース露光区域２２１を含む。
【００１８】
図８及び図９で示されるように、上粘着層３１は、上回路トレース２１の表面上に形成される。下粘着層３２は、下回路トレース２２の表面上に形成される。上導体層４１は、上粘着層３１の表面上に形成される。上導体層４１は、縦方向Ｉに、上回路トレース２１の上回路トレース露光区域２１１に対して第１高低差ｈ１を示す。
【００１９】
下導体層４２は、下粘着層３２の表面上に形成される。下導体層４２は、縦方向Ｉに、下回路トレース２２の下回路トレース露光区域２２１に対して第２高低差ｈ２を示す。
【００２０】
図１０で示されるように、少なくとも１つのスルーホール５は、縦方向Ｉに、上導体層４１、上粘着層３１、上回路トレース２１、第１両面基板１２、下回路トレース２２、下粘着層３２、下導体層４２を通して、延在する。このスルーホール５は、スルーホール壁面５１を形成する。
【００２１】
図１１で示されるように、導電性カバー部６は、上導体層４１の上面、下導体層４２の下面、スルーホール５のスルーホール壁面５１を被覆する。
【００２２】
図１２で示されるように、スルーホール５と隣接する部分を除く導電性カバー部６の部分、スルーホール５と隣接する部分を除く上導体層４１の部分は、既知のエッチング技術により除去されるか、或いは部分的に残存される。
【００２３】
図１３に示されるように、スルーホール５と隣接する部分を除く導電性カバー部６の部分、スルーホール５と隣接する部分を除く下導体層４２の部分は、既知のエッチング技術により除去されるか、或いは部分的に残存される。
【００２４】
図１４は、概して参照番号３００で表される、２枚の片面基板を含む、本発明の第３実施形態によるキャリア基板を示す断面図である。図面で示されるように、キャリア基板３００は、第１基板上面１１ａと第１基板下面１１ｂを有する少なくとも１枚の第１基板１１を含み、少なくとも１つの上回路トレース２１が、第１基板上面１１ａ上に形成される。少なくとも１枚の第２基板１３は、第２基板上面１３ａと第２基板下面１３ｂを有し、第２基板上面１３ａは、接着層７１によって、第１基板１１の第１基板下面１１ｂに接着される。少なくとも１つの下回路トレース２２は、第２基板下面１３ｂ上に形成される。接着層７１は、接着と絶縁という物性を示す。
第３実施形態のキャリア基板３００は、第１実施形態のキャリア基板１００と置き換えることができ、図２乃至図６で説明された製造プロセスは、第３実施形態のキャリア基板に適用されて、２枚の片面基板から成る電気回路基板ビアホールの構造を形成できる。
【００２５】
図１５は、概して参照番号４００で表される、３枚の片面基板を含む、本発明の第４実施形態によるキャリア基板を示す断面図である。第４実施形態の一般的な構造は、図１４のものと同様であるが、少なくとも１枚の第３基板１４と接着層７１、７２は、第２基板１３の第２基板上面１３ａと第１基板１１の第１基板下面１１ｂとの間に配設される。第３基板１４は、その上に少なくとも１つの中間回路トレース２３が形成される表面を有する。
【００２６】
図１６は、概して参照番号５００で表される、２枚の片面基板と１枚の両面基板を含む、本発明の第５実施形態によるキャリア基板を示す断面図である。
第５実施形態のキャリア基板は、第１基板上面１１ａと第１基板下面１１ｂを有する第１基板１１を含み、少なくとも１つの上回路トレース２１が、第１基板上面１１ａ上に形成される。第２基板１３は、第２基板上面１３ａと第２基板下面１３ｂを有し、少なくとも１つの下回路トレース２２が、第２基板下面１３ｂ上に形成される。              
【００２７】
少なくとも１枚の第１両面基板１２は、第２基板１３の第２基板上面１３ａと、第１基板１１の第１基板下面１１ｂとの間に配設される。第１両面基板１２は、両面基板上面１２ａと両面基板下面１２ｂを有し、これらの面其々には、少なくとも１つの中間回路トレース２３ａ、２３ｂを形成する。両面基板上面１２ａは、接着層７１によって、第１基板１１の第１基板下面１１ｂに接着され、第１両面基板１２ｂは、接着層７２によって、第２基板１３の第２基板上面１３ａに接着される。
【００２８】
図１７は、概して参照番号６００で表される、１枚の片面基板と１枚の両面基板を含む、本発明の第６実施形態によるキャリア基板を示す断面図である。第６実施形態のキャリア基板は、第１基板上面１１ａと第１基板下面１１ｂを有する第１基板１１を含み、少なくとも１つの上回路トレース２１が、第１基板上面１１ａ上に形成される。
少なくとも１枚の第１両面基板１２は、両面基板上面１２ａと両面基板下面１２ｂを有する。両面基板上面１２ａは、接着層７１によって、第１基板１１の第１基板下面１１ｂに接着される。少なくとも１つの下回路トレース２２は、両面基板下面１２ｂ上に形成される。少なくとも１つの中間回路トレース２３は、第１両面基板１２の両面基板上面１２ａ上に形成される。
【００２９】
図１８は、概して参照番号７００で表される、２枚の両面基板を含む、本発明の第７実施形態によるキャリア基板を示す断面図であり、図１９は、完全に組立てられた後の第７実施形態を示す断面図である。キャリア基板７００は、両面基板上面１２ａと両面基板下面１２ｂを有する、第１両面基板１２を含み、少なくとも１つの上回路トレース２１が、両面基板上面１２ａ上に形成される。少なくとも１枚の第２両面基板１５は、両面基板上面１５ａと両面基板下面１５ｂを有する。第２両面基板上面１５ａは、接着層７１によって、第１両面基板１２の両面基板下面１２ｂに接着される。
少なくとも１つの下回路トレース２２は、第２両面基板１５の両面基板下面１５ｂ上に形成される。少なくとも１つの第１両面基板の中間回路トレース２３ｃは、第１両面基板１２の両面基板下面１２ｂ上に形成される。少なくとも１つの第２両面基板中間回路トレース２３ｄは、第２両面基板１５の両面基板上面１５ａ上に形成される。
【００３０】
図１９を参照する。組立て後に、上粘着層３１は、第１両面基板１２の上回路トレース２１の少なくとも部分領域上に形成され、上粘着層３１によって被覆されない上回路トレース２１の部分は、上回路トレース露光区域２１１として規定される。上導体層４１は、上粘着層３１の上面上に形成される。上導体層４１は、縦方向Ｉに、上回路トレース露光区域２１１に対して第１高低差ｈ１を示す。
【００３１】
下粘着層３２は、第２両面基板１５の下回路トレース２２の少なくとも部分領域上に形成され、下粘着層３２によって被覆されない下回路トレース２２の部分は、下回路トレース露光区域２２１として規定される。下導体層４２は、下粘着層３２の下面上に形成される。下導体層４２は、縦方向Ｉに、下回路トレース露光区域２２１に対して第２高低差ｈ２を示す。
【００３２】
少なくとも１つのスルーホール５は、縦方向Ｉに、上導体層４１、上粘着層３１、上回路トレース２１、第１両面基板１２、第１両面基板の中間回路トレース２３ｃ、接着層７１、第２両面基板の中間回路トレース２３ｄ、第２両面基板１５、下回路トレース２２、下粘着層３２、下導体層４２を通り延在し、スルーホール壁面５１を形成する。
導電性カバー部６は、スルーホール５のスルーホール壁面５１、スルーホール５に隣接する第１両面基板１２の上導体層４１の部分領域、スルーホール５と隣接する第２両面基板１５の下導体層４２の部分領域を被覆する。
【００３３】
実用化する際には、スルーホール５は、所望に応じて、上回路トレース２１、下回路トレース２２、第１両面基板の中間回路トレース２３ｃ、第２両面基板の中間回路トレース２３ｄに、選択的に電気的に接続されることができる。
【００３４】
図２０は、概して参照番号８００で表される、１枚の片面基板と１枚の両面基板を含む、本発明の第８実施形態によるキャリア基板を示す断面図である。図面で示されるように、第８実施形態のキャリア基板は、少なくとも１枚の第１基板１１と１枚の第１両面基板１２を含む。第１両面基板１２は、埋込孔８を含む。
埋込孔８は、図１３に示されたスルーホール５の構造と似た構造を有するが、埋込孔８は、第１基板１１と第１両面基板１２を接着する前に、事前に形成される。第１両面基板１２は、中間回路トレース２４としての役割を果たす上回路トレースを形成する上面を有する。第１両面基板１２は、少なくとも１つの下回路トレース２２を形成する下面を有する。第１基板１１は、少なくとも１つの上回路トレース２１を形成する上面１１ａを有する。第１両面基板１２と第１基板１１は、接着層７３によって互いに接着される。
【００３５】
第１基板１１と第１両面基板１２は、接着層７３によって纏めて接着された後、スルーホールを作製するために、上記のような製造プロセスが、埋込孔８からシフトした位置で、実行される。これにより、埋込孔と中間回路トレース層を含む３層の電気回路基板の構造が完成して、本発明によるキャリア基板として機能するようになる。
【００３６】
本実施形態では、キャリア基板８００を形成するために、片面基板が、接着層７３によって、事前に埋込孔８が形成された両面基板に接着される。キャリア基板８００は、従って、第１実施形態のキャリア基板１００と置換えて、図２〜図６で説明した製造プロセスを、第１両面基板１２の埋込孔８からシフトした位置で、行ってもよい。これにより、埋込孔と中間回路トレース層を含む電気回路基板のビアホールの構造が完成する。
【００３７】
図２１は、概して参照番号９００で表される、２枚の両面基板を含む、本発明の第９実施形態によるキャリア基板を示す断面図である。図面で示されるように、第９実施形態のキャリア基板は、予め埋込孔８ａ、８ｂを其々形成した少なくとも２枚の両面基板１２、１５を含む。
第１両面基板１２は、少なくとも１つの中間回路トレース２４を形成する両面基板上面１２ａを有する。両面基板は、少なくとも１つの下回路トレース２２を形成する両面基板下面１２ｂを有する。第２両面基板１５は、少なくとも１つの中間回路トレース２５を形成する両面基板下面１５ｂと少なくとも１つの上回路トレース２１を形成する両面基板上面１５ａを有する。２枚の両面基板１２、１５は、接着層７４によって互いに接着される。
【００３８】
２枚の両面基板１２、１５が接着層７４によって纏めて接着された後に、上述したスルーホールに関する製造プロセスが、埋込孔と中間回路トレース層を有する４層の電気回路基板の構造を完成して、本発明のキャリア基板として機能させるために、行われることができる。
本実施形態では、予め埋込孔を形成した２枚の両面基板１２、１５は、接着層７４によって纏めて接着されて、キャリア基板９００を形成する。従って、キャリア基板９００は、第１実施形態のキャリア基板１００と置換えて、図２〜図６で説明した製造プロセスを、埋込孔と中間回路トレース層を含む電気回路基板のビアホールの構造を完成するように、埋込孔の位置を避けて行ってもよい。
【００３９】
図２２は、概して参照番号９０１で表される、１枚の両面基板と２枚の片面基板を含む、本発明の第１０実施形態によるキャリア基板を示す断面図である。図面で示されるように、第１０実施形態のキャリア基板は、予め形成された埋込孔８を含む少なくとも１枚の第１両面基板１２を含む。第１両面基板１２は、両面基板上面１２ａと両面基板下面１２ｂを有し、これらの面には其々、少なくとも１つの中間回路トレース２４、２６を形成し、其々を接着層７５、７６によって、第１基板１１と第２基板１３に接着される。第１基板１１と第２基板１３は、いずれも片面基板である。第１基板１１は、少なくとも１つの上回路トレース２１を形成する上面１１ａを有し、第２基板１３は少なくとも１つの下回路トレース２２を形成する下面１３ｂを有する。
【００４０】
第１両面基板１２と第１基板１１及び第２基板１３が、互いに接着層７５、７６によって接着された後に、図２〜図６で説明した製造プロセスが、埋込孔と中間回路トレース層を含む４層の電気回路基板の構造を完成して、本発明によるキャリア基板として機能させるために、第１両面基板１２の埋込孔８を避ける位置で、行われる。  
【００４１】
上記実施形態から、以下が理解される。本発明では、１枚又は複数枚の片面基板及び両面基板又は多層基板を組合せて、様々な構造のキャリア基板を形成し、片面基板、両面基板、多層基板は、フレキシブル回路基板、リジッド回路基板、及びフレキシブル基板とリジット基板の複合基板等の、異なる特性の回路基板とすることができる。また、様々な実施形態が、本発明に従い、ビアホールの構造と製造プロセスを組合せて、作製することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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