(57)【要約】【課題】異方性導電フィルムを均一に押圧することができ、複数の導体のテール部を基板の導電トレースに確実に、かつ、容易に接続することができ、小型低背でありながら、信頼性が高くなるようにする。【解決手段】導体の各々は、本体部内に位置し、相手方コネクタの相手方端子と係合する平板状端子と、本体部外に延出し、実装部材の表面に配設された端子接続部に接続されるテール部とを含み、テール部の実装部材側の面は、本体部の実装部材側の面よりも、実装部材の表面から離間し、テール部は、その実装部材側の面と端子接続部との間に配設された異方性導電フィルムによって端子接続部に接続される。【選択図】図１
2013258044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）平板状の本体部及び該本体部に配設された複数の平板状の導体を有し、相手方コネクタと嵌合するコネクタであって、
（ｂ）前記導体の各々は、前記本体部内に位置し、前記相手方コネクタの相手方端子と係合する平板状端子と、前記本体部外に延出し、実装部材の表面に配設された端子接続部に接続されるテール部とを含み、
（ｃ）該テール部の実装部材側の面は、前記本体部の実装部材側の面よりも、前記実装部材の表面から離間し、
（ｄ）前記テール部は、その実装部材側の面と前記端子接続部との間に配設された異方性導電フィルムによって前記端子接続部に接続されることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記相手方端子は突出端子であり、
前記平板状端子は、端子収容開口内に位置する平板状の部材であり、一対の接触腕部を含み、
前記端子収容開口内に収容された突出端子が前記端子収容開口内を相対的に移動すると、前記一対の接触腕部が弾性的に変形して前記突出端子を挟持する請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記本体部は、前記導体よりも実装部材側に配設された補強層を含み、
前記相手方コネクタがコネクタと嵌合して前記端子収容開口内に収容された前記突出端子の先端部は、前記本体部の実装部材側の面よりも、前記実装部材の表面から離間している請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記導体よりも反実装部材側に配設された平板状の枠部材を更に有し、
該枠部材の一部が、前記テール部の反実装部材側を覆い、前記枠部材の反実装部材側の面が、前記異方性導電フィルムを加圧するための加圧部材の圧力を受ける受圧面となる請求項１〜３のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記導体よりも反実装部材側に配設された平板状の枠部材を更に有し、
該枠部材は、前記テール部に対応する開口部を含み、該開口部に前記異方性導電フィルムを加圧するための加圧部材の一部が進入可能である請求項１〜３のいずれか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ：個人用携帯情報端末）、デジタルカメラ、ビデオカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、車両用ナビゲーション装置等の電子機器においては、装置や部品の小型化及び高性能化に対応するために、コネクタについても、小型化及び高密度化が要求されている。そこで、絶縁フィルム基板上に複数の導体パターンを形成して、それらの導体パターンの端部を他の基板等に接続するコネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図１１は従来のコネクタの斜視図である。
【０００４】
図において、９１１は、雌コネクタの基体としての雌側基体であり、図示されない回路基板の表面に装着されている。前記雌側基体９１１には、該雌側基体９１１の表裏面を貫通する端子収容開口９５４が形成され、該端子収容開口９５４内には、複数の雌側電極パターン９５１が所定の間隔で横方向に並んで配設されている。
【０００５】
前記雌側電極パターン９５１の各々は、雌側基体９１１の外側にまで延在するテール部９５８を備え、該テール部９５８が、回路基板の表面に形成された電気回路の導電トレースの各々に電気的に接続されている。また、前記雌側電極パターン９５１の各々は、内側開口９５４ａ、及び、該内側開口９５４ａの周囲を画定する腕部９５３を備える。さらに、前記内側開口９５４ａは、幅の狭い幅狭部分と該幅狭部分の両端近傍に形成された幅の広い幅広部分を備える。
【０００６】
そして、図示されない雄コネクタは、嵌（かん）合工程の初期工程では、雌コネクタに対して該雌コネクタの厚さ方向（図面に垂直な方向）に移動させられて嵌合する。この際、雌コネクタの表面から突出する図示されないバンプ状の雄側電極突起は、前記内側開口９５４ａの幅広部分に進入する。続いて、前記雄コネクタが雌コネクタに対して図における縦方向に移動させられると、前記雄側電極突起は、幅狭部分内に移動する。これにより、雄コネクタと雌コネクタとの嵌合が完了する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２７０１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、テール部９５８を基板の表面に形成した電気回路の導電トレースに、リフローはんだ付法等の方法によって、はんだ付するようになっているので、耐熱性の低い電子部品が基板に実装されるような場合には、使用することが困難である。もっとも、はんだ付に代えて、異方性導電フィルムのような接着性導電フィルムによって、テール部９５８を導電トレースに接続することも考えられるが、多数のテール部９５８を同時に、かつ、均一に圧力を加えて圧着することは困難である。
【０００９】
本発明は、前記従来のコネクタの問題点を解決して、本体部の外に延出するテール部の実装部材側の面を本体部の実装部材側の面よりも実装部材の表面から離間させ、テール部の実装部材側の面と実装部材の表面に配設された端子接続部との間に異方性導電フィルムを配設するようにして、異方性導電フィルムを均一に押圧することができ、複数の導体のテール部を基板の導電トレースに確実に、かつ、容易に接続することができ、小型低背でありながら、信頼性の高いコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そのために、本発明のコネクタにおいては、平板状の本体部及び該本体部に配設された複数の平板状の導体を有し、相手方コネクタと嵌合するコネクタであって、前記導体の各々は、前記本体部内に位置し、前記相手方コネクタの相手方端子と係合する平板状端子と、前記本体部外に延出し、実装部材の表面に配設された端子接続部に接続されるテール部とを含み、該テール部の実装部材側の面は、前記本体部の実装部材側の面よりも、前記実装部材の表面から離間し、前記テール部は、その実装部材側の面と前記端子接続部との間に配設された異方性導電フィルムによって前記端子接続部に接続される。
【００１１】
本発明の他のコネクタにおいては、さらに、前記相手方端子は突出端子であり、前記平板状端子は、端子収容開口内に位置する平板状の部材であり、一対の接触腕部を含み、前記端子収容開口内に収容された突出端子が前記端子収容開口内を相対的に移動すると、前記一対の接触腕部が弾性的に変形して前記突出端子を挟持する。
【００１２】
本発明の更に他のコネクタにおいては、さらに、前記本体部は、前記導体よりも実装部材側に配設された補強層を含み、前記相手方コネクタがコネクタと嵌合して前記端子収容開口内に収容された前記突出端子の先端部は、前記本体部の実装部材側の面よりも、前記実装部材の表面から離間している。
【００１３】
本発明の更に他のコネクタにおいては、さらに、前記導体よりも反実装部材側に配設された平板状の枠部材を更に有し、該枠部材の一部が、前記テール部の反実装部材側を覆い、前記枠部材の反実装部材側の面が、前記異方性導電フィルムを加圧するための加圧部材の圧力を受ける受圧面となる。
【００１４】
本発明の更に他のコネクタにおいては、さらに、前記導体よりも反実装部材側に配設された平板状の枠部材を更に有し、該枠部材は、前記テール部に対応する開口部を含み、該開口部に前記異方性導電フィルムを加圧するための加圧部材の一部が進入可能である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、コネクタは、本体部の外に延出するテール部の実装部材側の面を本体部の実装部材側の面よりも実装部材の表面から離間させ、テール部の実装部材側の面と実装部材の表面に配設された端子接続部との間に異方性導電フィルムを配設するようになっている。これにより、異方性導電フィルムを均一に押圧することができ、複数の導体のテール部を基板の導電トレースに確実に、かつ、容易に接続することができ、小型低背でありながら、信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施の形態における雄コネクタの嵌合面と雌コネクタの嵌合面とを斜めに向い合せた状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における雌コネクタの平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における雌コネクタの側面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における雌コネクタの層構造を示す分解図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における雄コネクタと雌コネクタとの嵌合工程を示す側断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における雄コネクタと雌コネクタとが嵌合した状態を示す側断面図であって、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ部拡大図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態における雄コネクタの嵌合面と雌コネクタの嵌合面とを斜めに向い合せた状態を示す斜視図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態における雌コネクタの表面実装に使用するヒートプレス装置のプレスヘッドを示す斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態における雌コネクタの表面実装の工程を示す第１の斜視図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態における雌コネクタの表面実装の工程を示す第２の斜視図である。
【図１１】従来のコネクタの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明の第１の実施の形態における雄コネクタの嵌合面と雌コネクタの嵌合面とを斜めに向い合せた状態を示す斜視図、図２は本発明の第１の実施の形態における雌コネクタの平面図、図３は本発明の第１の実施の形態における雌コネクタの側面図、図４は本発明の第１の実施の形態における雌コネクタの層構造を示す分解図である。
【００１９】
図において、１は本実施の形態における相手方コネクタとしての雄コネクタであり、１０１は本実施の形態におけるコネクタとしての雌コネクタである。前記雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１は、図示されない実装部材に各々実装されるとともに、互いに嵌合して電気的に接続される。
【００２０】
なお、前記実装部材は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等であるが、必ずしも基板に限定されるものでなく、いかなる種類のものであってもよい。なお、ここでは、前記雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１は、実装部材としての図示されない第１基板の表面及び後述される第２基板１９１の表面１９１ａに、各々表面実装されるものとして説明する。
【００２１】
本実施の形態において、雄コネクタ１、雌コネクタ１０１及びその他の部材に含まれる各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、雄コネクタ１、雌コネクタ１０１及びその他の部材に含まれる各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、雄コネクタ１、雌コネクタ１０１及びその他の部材に含まれる各部の姿勢が変化した場合には、姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
【００２２】
そして、前記雄コネクタ１は、平面形状が矩（く）形の平板状の本体部１１を有する。該本体部１１は、実装面側（図１に示される面の反対側）から平坦（たん）な薄板部材である板状の補強板部としての補強層１６、細長い帯状の形状を備える絶縁性の薄板部材である板状の第１基板部である雄基板部としてのベースフィルム１５、及び、該ベースフィルム１５の一面（嵌合面側の面）に配設された平板状の雄導体としての導体パターン５１を有する。なお、前記本体部１１は、厚さ方向の寸法が約０．３〜０．５〔ｍｍ〕程度であるが、その寸法は適宜変更することができる。
【００２３】
前記ベースフィルム１５は、例えば、ポリイミド等の樹脂から成るが、絶縁性を備えるものであれば、いかなる種類の材質であってもよい。また、前記ベースフィルム１５の他面（実装面側の面）には、平坦な薄板部材である板状の補強板部としての補強層１６が配設されている。該補強層１６は、例えば、ステンレス鋼等の金属から成るが、その材質は、樹脂であってもよいし、ガラス繊維、炭素繊維等を含む複合材であってもよいし、いかなる種類のものであってもよい。
【００２４】
そして、前記導体パターン５１は、例えば、あらかじめベースフィルム１５の一面に貼（てん）付された厚さが数〔μｍ〕〜数１０〔μｍ〕の銅箔（はく）にエッチング加工等を施してパターニングすることによって形成されたものであって、雄コネクタ１（本体部１１）の前後方向に延在し、かつ、互いに平行に雄コネクタ１（本体部１１）の幅方向に並んで配設され、隣接する導体パターン５１同士は、パターン分離空間５２によって分離されている。
【００２５】
各導体パターン５１は、並列に配設された複数本の導電線として機能する導体である雄導体であって、本体部１１の嵌合面に露出するとともに、相手方端子である雄端子としての突出端子５３を備える。なお、図に示される例において、導体パターン５１は、突出端子５３が三つ形成された幅広のパターンと、突出端子５３が一つ形成された幅狭のパターンとになるように分割され、かつ、本体部１１の前端１１ａ及び後端１１ｂの各々に沿った列が、幅広のパターンと幅狭のパターンとから成るように配設されているが、導体パターン５１及び突出端子５３の数、ピッチその他配列の態様は、図に示される例に限定されるものではなく、任意に変更することができる。
【００２６】
前記突出端子５３の各々は、導体パターン５１の表面から突出する部材であり、例えば、フォトリソグラフィ技術を利用したエッチング等の方法によって、導体パターン５１と一体的に形成されている。なお、前記突出端子５３の高さ方向の寸法は、例えば、０．１〜０．３〔ｍｍ〕程度であるが、適宜変更することができる。また、前記突出端子５３は、その先端部及び軸部の横断面の形状は、図に示されるように、幅方向の寸法よりも前後方向の寸法の方が大きいことが望ましく、先端部が軸部の横断面よりも大きいことが望ましいが、その形状は、適宜変更することができる。
【００２７】
さらに、各導体パターン５１は、本体部１１の前後方向に延出するテール部５８を備える。各テール部５８は、本体部１１の前端１１ａ及び後端１１ｂよりも外側に突出し、図示されない第１基板の表面に形成された端子接続部、すなわち、導電トレースの表面又は導電トレースと導通する接続パッドにはんだ付等によって接続される。これにより、雄コネクタ１は第１基板に取付けられ、かつ、導体パターン５１及び突出端子５３は第１基板の導電トレースと電気的に接続された状態となる。
【００２８】
前記本体部１１の左右側縁には、幅方向外側に延出する雄嵌合ロック部としての耳部２１が形成されている。そして、該耳部２１は、前方耳部２１ａ及び後方耳部２１ｂを含み、該前方耳部２１ａ及び後方耳部２１ｂとの間が受入凹部２２となっているが、その数、配置等は、必要に応じて適宜変更することができる。また、前方耳部２１ａ及び後方耳部２１ｂの嵌合面には、補助金具５６が配設されている。該補助金具５６は、前記導体パターン５１とともに、あらかじめベースフィルム１５の一面に貼付された厚さが数〔μｍ〕〜数１０〔μｍ〕の銅箔にエッチング加工等を施してパターニングすることによって形成されたものである。そして、前方耳部２１ａの補助金具５６の側縁には、係合凹部５６ａが形成されている。
【００２９】
また、本実施の形態における雌コネクタ１０１は、全体形状が概略矩形の平板状の低背コネクタであり、厚さ方向の寸法が約０．３〜０．５〔ｍｍ〕程度であるが、その寸法は適宜変更することができる。図４に示されるように、前記雌コネクタ１０１は、実装面側（図１に示される面の反対側）から、補強層１１６、ベースフィルム１１５、平板状の雌導体としての導体パターン１５１、カバーフィルム１１７、及び、枠部材としての補強枠層１１８の順に積層された層構造を備える平板状の部材である。
【００３０】
前記ベースフィルム１１５は、例えば、ポリイミド等の樹脂から成るが、絶縁性を備えるものであれば、いかなる種類の材質であってもよい。また、前記補強層１１６は、例えば、ステンレス鋼等の金属から成るが、その材質は、樹脂であってもよいし、ガラス繊維、炭素繊維等を含む複合材であってもよいし、いかなる種類のものであってもよい。
【００３１】
そして、前記導体パターン１５１は、例えば、あらかじめベースフィルム１１５の一面に貼付された厚さが数〔μｍ〕〜数１０〔μｍ〕の銅箔にエッチング加工等を施してパターニングすることによって形成されたものであって、雌コネクタ１０１（本体部１１１）の前後方向に延在し、かつ、互いに平行に雌コネクタ１０１（本体部１１１）の幅方向に並んで配設され、隣接する導体パターン１５１同士は、パターン分離空間１５２によって分離されている。なお、導体パターン１５１は、ベースフィルム１１５が貼付された金属板を打抜き加工して形成されてもよい。
【００３２】
各導体パターン１５１は、並列に配設された複数本の導電線として機能する導体である雌導体であって、本体部１１１の嵌合面における接続凹部１１４内に露出する平板状端子である雌端子としての受容端子１５３を備える。なお、図に示される例において、導体パターン１５１は、受容端子１５３が三つ形成された幅広のパターンと、受容端子１５３が一つ形成された幅狭のパターンとになるように分割され、かつ、本体部１１１の前端１１１ａ側及び後端１１１ｂ側の列の各々が、幅広のパターンと幅狭のパターンとから成るように配設されているが、導体パターン１５１及び受容端子１５３の数、ピッチその他配列の態様は、図に示される例に限定されるものではなく、任意に変更することができる。
【００３３】
前記受容端子１５３の各々は、導体パターン１５１を厚さ方向に貫通する端子収容開口１５４内に収容された部材である。典型的には、導体パターン１５１をパターニングすることによって形成されて残存したパターンが受容端子１５３であり、該受容端子１５３の周囲の材料が除去された部分が端子収容開口１５４である。したがって、受容端子１５３の厚さ寸法は、導体パターン１５１の厚さ寸法と同等である。そして、前記受容端子１５３の各々は、導体パターン１５１における受容端子１５３の周囲の部分、すなわち、端子収容開口１５４の周縁に基部が接続された一対の接触腕部１５３ａを備える。該接触腕部１５３ａは、ばね性を備え、雌コネクタ１０１の幅方向に弾性的に変形する。
【００３４】
また、前記端子収容開口１５４は、受容端子１５３の内側の内側開口１５４ａ及び受容端子１５３の外側の外側開口１５４ｂを含んでいる。前記内側開口１５４ａは、受容端子１５３が雄コネクタ１の突出端子５３と嵌合する際に、該突出端子５３が進入して収容される部分であり、前記外側開口１５４ｂは、前記接触腕部１５３ａの変形を許容する部分である。
【００３５】
なお、前記内側開口１５４ａは、大きな面積を備え、典型的には、その幅寸法が突出端子５３の先端部の幅寸法より大きく、また、その上下方向の寸法も突出端子５３の先端部の上下方向の寸法より大きい。そのため、突出端子５３は、内側開口１５４ａ内にスムーズに進入することができる。一方、一対の接触腕部１５３ａの対向部分同士の間は、幅の狭い空間であり、典型的には、その幅寸法が突出端子５３の軸部の幅寸法より小さい。そのため、内側開口１５４ａ内に収容された突出端子５３が接触腕部１５３ａの対向部分同士の間に相対的に移動すると、接触腕部１５３ａの対向部分同士の間隔が突出端子５３の軸部の側面に当接して押広げられるので、接触腕部１５３ａのばね性によって、接触腕部１５３ａの対向部分は突出端子５３の軸部の側面に押圧された状態になる。つまり、一対の接触腕部１５３ａが突出端子５３を両側から弾性的に挟持する。
【００３６】
また、前記内側開口１５４ａの形状は、接触腕部１５３ａの対向部分同士の間に近付くと、幅寸法が漸減するような形状である。すなわち、対向する接触腕部１５３ａは、傾斜したテーパ形状を備える。そのため、突出端子５３は、対向する接触腕部１５３ａの対向部分同士の間の部分にスムーズに進入することができる。
【００３７】
なお、前記導体パターン１５１の左右の側方には、雌補助金具１５７が配設されている。該雌補助金具１５７は、導体パターン１５１から離間しており、雌補助金具１５７と導体パターン１５１との間の空間は、係合空間部１５６となり、雄コネクタ１の補助金具５６を収容する。なお、前記雌補助金具１５７には、カンチレバー状の弾性部材であって、先端の凸部が雄コネクタ１の補助金具５６の係合凹部５６ａと係合する係止腕１５７ａが形成されている。
【００３８】
さらに、各導体パターン１５１は、前後方向に向って本体部１１１の外に延出するテール部１５８を備える。各テール部１５８は、第２基板１９１の表面１９１ａに形成された後述される端子接続部１９３、すなわち、導電トレースの表面又は導電トレースと導通する接続パッドに、後述される異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）１６１を介して接続される。これにより、雌コネクタ１０１は第２基板１９１に取付けられ、かつ、導体パターン１５１及び受容端子１５３は第２基板１９１の導電トレースと電気的に接続された状態となる。
【００３９】
なお、前記テール部１５８は、図３に示されるように、カバーフィルム１１７及び補強枠層１１８の前端及び後端よりも外側に突出してはいないが、本体部の前端１１１ａ及び後端１１１ｂ、すなわち、補強層１１６及びベースフィルム１１５の前端及び後端よりは、外側に突出している。したがって、前記テール部１５８の第２基板１９１側の面（図３における下面）は、補強層１１６及びベースフィルム１１５に覆われておらず、露出している。
【００４０】
前記補強層１１６は、例えば、ステンレス鋼等の金属から成るが、その材質は、樹脂であってもよいし、ガラス繊維、炭素繊維等を含む複合材であってもよいし、いかなる種類のものであってもよい。また、前記ベースフィルム１１５は、例えば、ポリイミド等の樹脂から成るが、絶縁性を備えるものであれば、いかなる種類の材質であってもよい。
【００４１】
そして、前記補強層１１６及びベースフィルム１１５の外形寸法は、接続凹部１１４よりもやや大きいが、補強枠層１１８の外形寸法より小さくなるように設定されている。特に、補強層１１６及びベースフィルム１１５の前後方向の寸法は、補強枠層１１８の外形寸法よりも明らかに小さく設定されている。したがって、平面視において、補強層１１６及びベースフィルム１１５は、補強枠層１１８の外方へほとんどはみ出すことはなく、特に、前後方向には全くはみ出すことがない。なお、前記補強層１１６及びベースフィルム１１５には、導体パターン１５１の端子収容開口１５４、及び、雌補助金具１５７と導体パターン１５１との間の係合空間部１５６に対応する部位に、端子対応開口１１６ａ及び１１５ａ、並びに、係合空間対応開口１１６ｂ及び１１５ｂが形成されている。
【００４２】
また、前記補強枠層１１８は、例えば、ステンレス鋼等の金属から成り、表面形状が略ロ字状の平板状の部材である。なお、その材質は、樹脂であってもよいし、ガラス繊維、炭素繊維等を含む複合材であってもよいし、いかなる種類のものであってもよいが、ここでは、金属であるものとして説明する。そして、前記補強枠層１１８は、雌コネクタ１０１の幅方向（図２における横方向）に延在する一対の横枠部１１８ａと、雌コネクタ１０１の前後方向（図３における縦方向）に延在し、前後の横枠部１１８ａの両端を接続する一対の縦枠部１１８ｂとを備える。また、前記補強枠層１１８には、該補強枠層１１８を厚さ方向に貫通し、前記接続凹部１１４に対応し、前記横枠部１１８ａ及び縦枠部１１８ｂによって周囲を画定された開口である接続開口１１８ｃが形成されている。
【００４３】
さらに、前記カバーフィルム１１７は、例えば、ポリイミド等の樹脂から成るが、絶縁性を備えるものであれば、いかなる種類の材質であってもよい。そして、前記カバーフィルム１１７は、前記補強枠層１１８の横枠部１１８ａ及び縦枠部１１８ｂ並びに接続開口１１８ｃにほぼ対応する横枠部１１７ａ及び縦枠部１１７ｂ並びに接続開口１１７ｃを有する。前記カバーフィルム１１７の横枠部１１７ａは、前記補強枠層１１８の横枠部１１８ａとともに、本体部１１１の前端１１１ａ及び後端１１１ｂまで延在する。したがって、前記テール部１５８の反第２基板１９１側の面（図３における上面）は、カバーフィルム１１７の一部である横枠部１１７ａ、及び、補強枠層１１８の一部である横枠部１１８ａによって覆われている。
【００４４】
なお、前記補強枠層１１８の縦枠部１１８ｂには、幅方向内側に延出する雌嵌合ロック部としての耳部１２１とともに、該耳部１２１に隣接して受入凹部１２２が形成されている。そして、前記耳部１２１は、前方耳部１２１ａ及び後方耳部１２１ｂを含み、前記受入凹部１２２は、前方受入凹部１２２ａ及び後方受入凹部１２２ｂを含んでいる。なお、前記耳部１２１及び受入凹部１２２の数、配置等は、雄コネクタ１の耳部２１に対応するように、適宜変更することができる。
【００４５】
次に、前記構成の雄コネクタ１と雌コネクタ１０１とを嵌合する動作について説明する。
【００４６】
図５は本発明の第１の実施の形態における雄コネクタと雌コネクタとの嵌合工程を示す側断面図、図６は本発明の第１の実施の形態における雄コネクタと雌コネクタとが嵌合した状態を示す側断面図である。なお、図６において、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ部拡大図である。
【００４７】
ここで、雄コネクタ１は、導体パターン５１のテール部５８が図示されない第１基板の表面に形成された端子接続部にはんだ付等によって接続されることにより、あらかじめ第１基板に表面実装されているものとする。
【００４８】
また、雌コネクタ１０１は、図６に示されるように、導体パターン１５１のテール部１５８が第２基板１９１の表面に形成された端子接続部１９３に異方性導電フィルム１６１によって接続されることにより、あらかじめ第２基板１９１に表面実装されているものとする。なお、前記異方性導電フィルム１６１は、一般的な市販品であって、シリコーン等の熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混合したシート状又はフィルム状の部材であり、端子等の一対の導電部材の間に配設された状態で加熱されつつ加圧されることによって、前記導電部材同士を接着するとともに導通させる部材である。
【００４９】
そこで、雌コネクタ１０１を第２基板１９１に表面実装する際には、まず、テール部１５８と端子接続部１９３との間に異方性導電フィルム１６１を介在させた状態で、第２基板１９１の表面１９１ａ上の所定位置に雌コネクタ１０１を載置する。なお、前記異方性導電フィルム１６１は、例えば、本体部１１１の前端１１１ａ側と後端１１１ｂ側に１枚ずつ配設する。例えば、前記本体部１１１の幅方向の寸法と同程度の長さ、かつ、補強枠層１１８の横枠部１１８ａの前後方向の寸法と同程度の幅を備える矩形に形成された異方性導電フィルム１６１を２枚用意しておき、各異方性導電フィルム１６１を本体部１１１の前端１１１ａ側におけるテール部１５８の第２基板１９１側の面と端子接続部１９３との間、及び、本体部１１１の後端１１１ｂ側におけるテール部１５８の第２基板１９１側の面と端子接続部１９３との間に配設する。
【００５０】
続いて、電気ヒータ等の加熱手段によって加熱されたヒートプレス装置のプレスヘッドの押圧面を補強枠層１１８の嵌合面側の面に当接させ、第２基板１９１の方向に補強枠層１１８を押圧する。これにより、異方性導電フィルム１６１は、補強枠層１１８を介して、加熱されつつ加圧されるので、テール部１５８と端子接続部１９３とを接着するとともに導通させる。なお、リフローはんだ付法における加熱温度が一般的に２２０〜２６０〔℃〕であるのに対し、異方性導電フィルム１６１の加熱温度は１８０〜２００〔℃〕であるから、異方性導電フィルム１６１を使用することによって、はんだ付に比較して低温でテール部１５８と端子接続部１９３とを接続可能であることが分かる。
【００５１】
また、前記プレスヘッドの押圧面は、例えば、補強枠層１１８の幅方向及び前後方向の寸法以上の幅方向及び前後方向の寸法を備える矩形の平坦面である。これにより、補強枠層１１８を均一に加圧することができ、その結果、異方性導電フィルム１６１を均一に加圧することができる。
【００５２】
ところで、テール部１５８は、カバーフィルム１１７及び補強枠層１１８とともに、図３に示されるように、本体部の前端１１１ａ及び後端１１１ｂ、すなわち、補強層１１６及びベースフィルム１１５の前端及び後端よりは、外側に突出している。そして、テール部１５８の第２基板１９１側の面は、本体部１１１の第２基板１９１側の面よりも、第２基板１９１の表面１９１ａから離間している。したがって、補強層１１６の実装面側の面を第２基板１９１の表面１９１ａに当接させるようにして雌コネクタ１０１を第２基板１９１の表面１９１ａ上に載置すると、テール部１５８の第２基板１９１側の面と第２基板１９１の表面１９１ａとは、補強層１１６及びベースフィルム１１５の厚さに相当する距離だけ離間する。それなので、端子接続部１９３の面が第２基板１９１の表面１９１ａよりも多少盛り上がっていても、雌コネクタ１０１を第２基板１９１の表面１９１ａ上に載置した状態で、テール部１５８と端子接続部１９３との間に異方性導電フィルム１６１を介在させる余地は十分に残されている。
【００５３】
また、異方性導電フィルム１６１の加圧の際に、前記補強層１１６及びベースフィルム１１５がスペーサとして機能するので、テール部１５８と端子接続部１９３との距離が一定に維持される。したがって、異方性導電フィルム１６１は、加圧によって必要以上に圧縮されることがなく、常に所定の圧縮量だけ圧縮されることとなるので、常に所定の導電性フィラーによる導電状態を得ることができ、テール部１５８と端子接続部１９３との導通抵抗が安定する。また、異方性導電フィルム１６１が必要以上に圧縮されることがないので、接着剤として機能する樹脂が異方性導電フィルム１６１から染出して周囲を汚染してしまうことがない。
【００５４】
さらに、テール部１５８が幅広で面積の広いシート状部材であることに加え、テール部１５８の上に位置する補強枠層１１８の一部である横枠部１１８ａも面積の広い矩形の板部材であるから、テール部１５８の下に位置する異方性導電フィルム１６１には、横枠部１１８ａ及びテール部１５８を介して、圧力が均一に加えられる。さらに、本体部１１１の前端１１１ａ側の横枠部１１８ａと後端１１１ｂ側の横枠部１１８ａとは、縦枠部１１８ｂによって接続されて一体化されているので、本体部１１１の前端１１１ａ側に載置された異方性導電フィルム１６１と後端１１１ｂ側に載置された異方性導電フィルム１６１とには、前端１１１ａ側の横枠部１１８ａと後端１１１ｂ側の横枠部１１８ａとを介して、圧力が均一に加えられる。
【００５５】
さらに、テール部１５８が補強枠層１１８から突出せず、横枠部１１８ａの下方に位置するので、前記プレスヘッドの押圧面は、補強枠層１１８を押圧可能な平坦面であればよく、テール部１５８のみを押圧するための複雑な形状とする必要がない。したがって、プレスヘッドを加工するためのコストを要しない。
【００５６】
なお、本実施の形態において、雄コネクタ１のテール部５８は、第１基板の表面に形成された端子接続部にはんだ付等によって接続されるものとして説明したが、雌コネクタ１０１のテール部１５８と同様に、異方性導電フィルム１６１によって接続されるように変更することもできる。
【００５７】
そして、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１とを嵌合する際には、まず、オペレータは、図５に示されるように、雄コネクタ１の嵌合面と雌コネクタ１０１の嵌合面とを対向させた状態とする。なお、図５においては、都合により、第１基板及び第２基板１９１の図示が省略されている。
【００５８】
続いて、オペレータは、雄コネクタ１を雌コネクタ１０１に対して相対的に下降させ、すなわち、嵌合方向に移動させ、雄コネクタ１が雌コネクタ１０１の接続凹部１１４内に収容されるようにして、雄コネクタ１の嵌合面と雌コネクタ１０１の嵌合面とを対向させ、当接又は近接させる。これにより、雄コネクタ１の耳部２１が雌コネクタ１０１の対応する受入凹部１２２内に進入する。また、補助金具５６が係合空間部１５６内に進入する。さらに、突出端子５３の各々が、対応する受容端子１５３の内側の内側開口１５４ａ内に進入する。
【００５９】
続いて、オペレータは、雄コネクタ１を雌コネクタ１０１に対して相対的にロック方向にスライドさせる。すなわち、雄コネクタ１の表面と雌コネクタ１０１の表面とを当接又は近接させた状態で雄コネクタ１を雌コネクタ１０１に対して前方（前端１１１ａの方向）に相対的にスライドさせる。この場合、各突出端子５３が対応する受容端子１５３の内側の内側開口１５４ａ内に進入しているとともに、左右の耳部２１及び補助金具５６が左右の受入凹部１２２及び係合空間部１５６内に進入した状態でスライドしてガイドするので、雌コネクタ１０１に対する雄コネクタ１の姿勢が乱れることがない。
【００６０】
そして、図６に示されるように、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との嵌合が完了すると、雄コネクタ１における左右の耳部２１が雌コネクタ１０１における左右の耳部１２１と係合する。具体的には、雄コネクタ１の前方耳部２１ａ及び後方耳部２１ｂの少なくとも一部が雌コネクタ１０１の対応する前方耳部１２１ａ及び後方耳部１２１ｂの下方に進入して係合する。また、雄コネクタ１の補助金具５６の係合凹部５６ａに、雌コネクタ１０１の雌補助金具１５７の係止腕１５７ａに形成された凸部が係合する。これにより、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との嵌合状態がロックされる。なお、図６においては、都合により、第１基板の図示が省略されている。
【００６１】
また、雄コネクタ１を雌コネクタ１０１に対して相対的にロック方向、すなわち、前方にスライドさせると、受容端子１５３の内側の内側開口１５４ａ内に進入している突出端子５３が、内側開口１５４ａ内を相対的に移動し、対向する接触腕部１５３ａ同士の間に進入する。これにより、接触腕部１５３ａ同士の間隔が突出端子５３の軸部の側面に当接して押広げられるので、接触腕部１５３ａのばね性によって、接触腕部１５３ａは突出端子５３の軸部の側面に押圧された状態になる。つまり、一対の接触腕部１５３ａが突出端子５３の軸部を両側から弾性的に挟持する。このように、接触腕部１５３ａが突出端子５３の軸部を挟持することも、嵌合状態を維持するために寄与する。
【００６２】
さらに、受容端子１５３が薄肉の部材であり、図６に示されるように、受容端子１５３の厚さ寸法が突出端子５３の高さ寸法よりも小さいので、各部の寸法誤差（公差）、形状の歪（ゆが）み等に起因して、突出端子５３と受容端子１５３との間に雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との嵌合方向に関する位置ずれが生じても、すべての突出端子５３が対応する受容端子１５３の内側の内側開口１５４ａ内に確実に進入し、突出端子５３の軸部と接触腕部１５３ａとが確実に接触する。
【００６３】
また、導体パターン１５１の第２基板１９１側には補強層１１６及びベースフィルム１１５が配設されているので、受容端子１５３の第２基板１９１側の面と第２基板１９１の表面１９１ａとは、少なくとも、補強層１１６及びベースフィルム１１５の厚さに相当する距離だけ離間している。したがって、突出端子５３の先端部が受容端子１５３の第２基板１９１側の面よりも突出しても、前記突出端子５３の先端部が第２基板１９１の表面１９１ａに当接し、該表面１９１ａに損傷を加えたり、前記表面１９１ａに形成されている導電トレース等と不必要に導通したりすることがない。なお、図６は、模式的に描かれているので、突出端子５３の先端部と第２基板１９１の表面１９１ａとの関係が必ずしも明瞭でないことに留意が必要である。
【００６４】
なお、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との嵌合を解除する動作については、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１とを嵌合させるための動作と逆の動作にすぎないので、説明を省略する。
【００６５】
このように、本実施の形態において、コネクタは、平板状の本体部１１１及び本体部１１１に配設された複数の平板状の導体パターン１５１を有し、雄コネクタ１と嵌合する雌コネクタ１０１である。そして、導体パターン１５１の各々は、本体部１１１内に位置し、雄コネクタ１の突出端子５３、すなわち、相手方端子と係合する受容端子１５３と、本体部１１１外に延出し、第２基板１９１の表面１９１ａに配設された端子接続部１９３に接続されるテール部１５８とを含み、テール部１５８の第２基板１９１側の面は、本体部１１１の第２基板１９１側の面よりも、第２基板１９１の表面１９１ａから離間し、テール部１５８は、その第２基板１９１側の面と端子接続部１９３との間に配設された異方性導電フィルム１６１によって端子接続部１９３に接続される。
【００６６】
したがって、雌コネクタ１０１を第２基板１９１の表面１９１ａ上に載置した状態で、テール部１５８と端子接続部１９３との間に異方性導電フィルム１６１を介在させることができ、平板状の導体パターン１５１を変形させることなく、端子接続部１９３と接続させることができる。また、異方性導電フィルム１６１の加圧の際に、本体部１１１の導体パターン１５１よりも第２基板１９１側の部分がスペーサとして機能するので、テール部１５８と端子接続部１９３との距離が一定に維持される。これにより、異方性導電フィルム１６１は、加圧によって必要以上に圧縮されることがなく、常に所定の圧縮量だけ圧縮されることとなるので、テール部１５８と端子接続部１９３との導通抵抗が安定する。さらに、異方性導電フィルム１６１が必要以上に圧縮されることがないので、接着剤として機能する樹脂が異方性導電フィルム１６１から染出して周囲を汚染してしまうことがない。
【００６７】
また、相手方端子は突出端子５３であり、受容端子１５３は、端子収容開口１５４内に位置する平板状の部材であり、一対の接触腕部１５３ａを含み、端子収容開口１５４内に収容された突出端子５３が端子収容開口１５４内を相対的に移動すると、一対の接触腕部１５３ａが弾性的に変形して突出端子５３を挟持する。したがって、突出端子５３と受容端子１５３との接触が確実に維持される。
【００６８】
さらに、本体部１１１は、導体パターン１５１よりも第２基板１９１側に配設された補強層１１６を含み、雄コネクタ１が雌コネクタ１０１と嵌合して端子収容開口１５４内に収容された突出端子５３の先端部は、本体部１１１の第２基板１９１側の面よりも、第２基板１９１の表面１９１ａから離間している。したがって、突出端子５３の先端部が受容端子１５３の第２基板１９１側の面よりも突出しても、突出端子５３の先端部が第２基板１９１の表面１９１ａに当接し、該表面１９１ａに損傷を加えたり、表面１９１ａに形成されている導電トレース等と不必要に導通したりすることがない。
【００６９】
さらに、導体パターン１５１よりも反第２基板１９１側に配設された平板状の補強枠層１１８を更に有し、補強枠層１１８の横枠部１１８ａが、テール部１５８の反第２基板１９１側を覆い、補強枠層１１８の反第２基板１９１側の面が、異方性導電フィルム１６１を加圧するための加圧部材の圧力を受ける受圧面となる。したがって、異方性導電フィルム１６１には、圧力が均一に加えられる。
【００７０】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
【００７１】
図７は本発明の第２の実施の形態における雄コネクタの嵌合面と雌コネクタの嵌合面とを斜めに向い合せた状態を示す斜視図である。
【００７２】
本実施の形態において、雌コネクタ１０１の補強枠層１１８は、一対の縦枠部１１８ｂを備えているが、横枠部１１８ａを備えていない。したがって、導体パターン１５１のテール部１５８に対応する部分は、開口部１１８ｇとなっている。そして、左右の縦枠部１１８ｂは、雌コネクタ１０１の幅方向に延在する連結棒部１１８ｄによって連結されている。なお、図に示される例において、前記連結棒部１１８ｄは、本体部１１１の後端１１１ｂ寄りの位置に一つだけ配設されているが、本体部１１１の前端１１１ａ寄りの位置に追加することもできる。したがって、接続開口１１８ｃは、一対の縦枠部１１８ｂ及び一つの連結棒部１１８ｄによって周囲の三方を画定されるか、又は、一対の縦枠部１１８ｂ及び一対の連結棒部１１８ｄによって周囲の四方を画定される。なお、前記連結棒部１１８ｄは、導体パターン１５１のテール部１５８の上方（嵌合面側の方向）には存在せず、該テール部１５８よりも前後方向の中心寄りの位置に配設される。
【００７３】
また、縦枠部１１８ｂの前後両端部分は、他の部分、すなわち、補強枠本体１１８ｆよりも下方に下がった、すなわち、雌コネクタ１０１の実装面により近付いた支持足部１１８ｅとなっている。したがって、側面視において、補強枠本体１１８ｆ及び両側の支持足部１１８ｅは、いずれも、雌コネクタ１０１の実装面と平行に延在し、補強枠本体１１８ｆは、支持足部１１８ｅよりも雌コネクタ１０１の実装面から離間し、補強枠本体１１８ｆと支持足部１１８ｅとの接続部分はクランク状に曲がっている。
【００７４】
さらに、前記支持足部１１８ｅの第２基板１９１側の面は、補強層１１６の第２基板１９１側の面とほぼ面一となっている。したがって、補強層１１６の第２基板１９１側の面を第２基板１９１の表面に当接させるようにして雌コネクタ１０１を第２基板１９１の表面１９１ａ上に載置すると、支持足部１１８ｅの第２基板１９１側の面も第２基板１９１の表面１９１ａに当接する。
【００７５】
そして、導体パターン１５１のテール部１５８及びカバーフィルム１１７の横枠部１１７ａは、左右の支持足部１１８ｅの間に位置し、前記横枠部１１７ａの嵌合面側の面は、補強枠層１１８によって覆われておらず、露出している。
【００７６】
なお、雌コネクタ１０１のその他の点の構成は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。また、雄コネクタ１の構成は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００７７】
次に、本実施の形態における雌コネクタ１０１を第２基板１９１に表面実装する方法について説明する。
【００７８】
図８は本発明の第２の実施の形態における雌コネクタの表面実装に使用するヒートプレス装置のプレスヘッドを示す斜視図、図９は本発明の第２の実施の形態における雌コネクタの表面実装の工程を示す第１の斜視図、図１０は本発明の第２の実施の形態における雌コネクタの表面実装の工程を示す第２の斜視図である。
【００７９】
本実施の形態においては、雌コネクタ１０１を第２基板１９１に表面実装する際に、図８に示されるようなプレスヘッド１８１を使用して、テール部１５８と端子接続部１９３との間に介在する異方性導電フィルム１６１を加熱しつつ加圧する。なお、ここでは、前記プレスヘッド１８１を駆動するヒートプレス装置及び前記プレスヘッド１８１を加熱する加熱手段については、都合により、図示及び説明を省略する。
【００８０】
前記プレスヘッド１８１は、略直方体状の形状を備えるが、その一部、具体的には、下面における長手方向両端部分に、下方に突出するように形成された一対の加圧用凸部１８２を備える。そして、該加圧用凸部１８２の下面が雌コネクタ１０１のカバーフィルム１１７の横枠部１１７ａに当接して加圧する平坦な加圧用当接面１８２ａとなっている。なお、一対の加圧用凸部１８２の間の部分は、相対的に上方に凹入した対比凹部１８３となっている。
【００８１】
前記プレスヘッド１８１の下面の幅、すなわち、加圧用当接面１８２ａの幅方向の寸法は、雌コネクタ１０１の左右の支持足部１１８ｅの間隔よりも短く、カバーフィルム１１７の横枠部１１７ａの幅方向の寸法と同程度に設定される。また、前記対比凹部１８３の長手方向の寸法は、雌コネクタ１０１の補強枠本体１１８ｆの長さよりも長く設定される。これにより、前記プレスヘッド１８１は、雌コネクタ１０１の補強枠層１１８を加圧することなく、カバーフィルム１１７の横枠部１１７ａ及び導体パターン１５１のテール部１５８を加圧することができる。
【００８２】
そして、雌コネクタ１０１を第２基板１９１に表面実装する際には、前記第１の実施の形態と同様にして、テール部１５８と端子接続部１９３との間に異方性導電フィルム１６１を介在させた状態で、第２基板１９１の表面１９１ａ上の所定位置に雌コネクタ１０１を載置する。
【００８３】
続いて、オペレータは、図９に示されるように、プレスヘッド１８１又は第２基板１９１の位置及び姿勢を制御して、各加圧用凸部１８２の加圧用当接面１８２ａと雌コネクタ１０１の対応するカバーフィルム１１７の横枠部１１７ａとを対向させた状態とする。なお、図９及び１０においては、都合により、第２基板１９１の図示が省略されている。
【００８４】
続いて、オペレータは、図示されないヒートプレス装置を作動させて、プレスヘッド１８１を下降させ、すなわち、第２基板１９１の方向に移動させ、図１０に示されるように、各加圧用凸部１８２を補強枠層１１８の開口部１１８ｇに進入させて加圧用当接面１８２ａを雌コネクタ１０１の対応するカバーフィルム１１７の横枠部１１７ａに当接させ、さらに、第２基板１９１の方向に前記横枠部１１７ａを押圧させる。なお、前記プレスヘッド１８１は、加熱手段によって加熱されている。これにより、異方性導電フィルム１６１は、カバーフィルム１１７の横枠部１１７ａを介して、加熱されつつ加圧されるので、テール部１５８と端子接続部１９３とを接着するとともに導通させる。
【００８５】
本実施の形態においては、プレスヘッド１８１の加圧用当接面１８２ａは、テール部１５８と端子接続部１９３との間に介在する異方性導電フィルム１６１の上に位置するカバーフィルム１１７の横枠部１１７ａにのみ当接して押圧し、補強枠層１１８等の雌コネクタ１０１における他の部分を押圧することがない。したがって、プレスヘッド１８１が発揮する押圧力を高めることなく、高い圧力で異方性導電フィルム１６１を加圧することができる。また、加熱されているプレスヘッド１８１の熱が補強枠層１１８等の雌コネクタ１０１における他の部分に伝わることがないので、効率よく異方性導電フィルム１６１を加熱することができる。
【００８６】
なお、雌コネクタ１０１の第２基板１９１への表面実装に関するその他の点の構成及び動作については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００８７】
また、本実施の形態において、雄コネクタ１のテール部５８は、第１基板の表面に形成された端子接続部にはんだ付等によって接続されるものとして説明したが、雌コネクタ１０１のテール部１５８と同様に、異方性導電フィルム１６１によって接続されるように変更することもできる。
【００８８】
さらに、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１とを嵌合する動作については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００８９】
このように、本実施の形態においては、導体パターン１５１よりも反第２基板１９１側に配設された平板状の補強枠層１１８を更に有し、補強枠層１１８は、テール部１５８に対応する開口部１１８ｇを含み、開口部１１８ｇに異方性導電フィルム１６１を加圧するためのプレスヘッド１８１の加圧用凸部１８２が進入可能である。したがって、プレスヘッド１８１が発揮する押圧力を高めることなく、高い圧力で異方性導電フィルム１６１を加圧することができる。また、加熱されているプレスヘッド１８１の熱が補強枠層１１８等の雌コネクタ１０１における他の部分に伝わることがないので、効率よく異方性導電フィルム１６１を加熱することができる。
【００９０】
なお、その他の点の効果については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００９１】
また、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、コネクタに適用することができる。
【符号の説明】
【００９３】
１    雄コネクタ
１１、１１１    本体部
１１ａ、１１１ａ    前端
１１ｂ、１１１ｂ    後端
１５、１１５    ベースフィルム
１６、１１６    補強層
２１、１２１    耳部
２１ａ、１２１ａ    前方耳部
２１ｂ、１２１ｂ    後方耳部
２２、１２２    受入凹部
５１、１５１    導体パターン
５２、１５２    パターン分離空間
５３    突出端子
５６    補助金具
５６ａ    係合凹部
５８、１５８、９５８    テール部
１０１    雌コネクタ
１１４    接続凹部
１１５ａ、１１６ａ    端子対応開口
１１５ｂ、１１６ｂ    係合空間対応開口
１１７    カバーフィルム
１１７ａ、１１８ａ    横枠部
１１７ｂ、１１８ｂ    縦枠部
１１７ｃ、１１８ｃ    接続開口
１１８    補強枠層
１１８ｄ    連結棒部
１１８ｅ    支持足部
１１８ｆ    補強枠本体
１１８ｇ    開口部
１２２ａ    前方受入凹部
１２２ｂ    後方受入凹部
１５３    受容端子
１５３ａ    接触腕部
１５４、９５４    端子収容開口
１５４ａ、９５４ａ    内側開口
１５４ｂ    外側開口
１５６    係合空間部
１５７    雌補助金具
１５７ａ    係止腕
１６１    異方性導電フィルム
１８１    プレスヘッド
１８２    加圧用凸部
１８２ａ    加圧用当接面
１８３    対比凹部
１９１    第２基板
１９１ａ    表面
１９３    端子接続部
９１１    雌側基体
９５１    雌側電極パターン
９５３    腕部
【図１】
2013258044.tif 000003
【図２】
2013258044.tif 000004
【図３】
2013258044.tif 000005
【図４】
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【図５】
2013258044.tif 000007
【図６】
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【図７】
2013258044.tif 000009
【図８】
2013258044.tif 000010
【図９】
2013258044.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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