(57)【要約】【課題】本発明は、従来よりも大型化することなく組み付け自由度を増すことができるＦＰＣ構造体を提供する。【解決手段】  フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）構造体２は、絶縁フィルムに電子回路が形成されたＦＰＣ４と、ＦＰＣ４の一主面（Ｂ面）に接着された補強板５とを備え、電子部品４１等は、ＦＰＣ４におけるＢ面とは反対側の裏面（Ａ面）のうち、ＦＰＣ４と補強板５とが重なっている領域内（４ｂ）に配されており、電子回路を変更する必要が生じた場合に当該変更用の電子部品が実装される複数のパッド２１〜２６がＡ面に配され、パッド２１〜２６の少なくとも１つ（パッド２１、２２）は、そのパッド２１、２２が占有する領域の少なくとも一部が、Ａ面のうちＦＰＣ４と補強板５とが重なっていない領域（４ａ）に存在する。【選択図】図２
2013038154.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムに電子回路が形成されたフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板の一主面に設けられた補強板とを備え、
前記電子回路を構成する電子部品は、前記フレキシブルプリント基板における前記主面とは反対側の裏面のうち、前記フレキシブルプリント基板と前記補強板とが重なっている領域内に配されており、
前記裏面に配された、前記電子部品が実装される複数のパッドを備え、
前記パッドの少なくとも１つは、そのパッドが占有する領域の少なくとも一部が、前記裏面のうち前記フレキシブルプリント基板と前記補強板とが重なっていない領域に存在する
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板構造体。
【請求項２】
前記電子部品は、前記フレキシブルプリント基板と前記補強板とが重なっている領域の外縁から所定距離以上離れて内側に配されている
ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板構造体。
【請求項３】
前記全てのパッドのそれぞれは、そのパッドが占有する領域の少なくとも一部が、前記裏面のうち、前記フレキシブルプリント基板と前記補強板とが重なっていない領域に存在する
ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板構造体における補強板の小型化に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）は、絶縁フィルムに電気回路をプリント配線して形成された配線材料であり、高屈曲性、配線省力化、小型軽量化といった特徴を有するので、携帯電話機などの電子機器に使用されている。ＦＰＣにおいては、その部品実装面のうち補強板で補強された部分（補強部）に電子部品が実装される（以下、電子部品が実装されたＦＰＣを、フレキシブルプリント基板構造体という。）。補強板で補強されていない部分（フレキシブル部）はその性質上自由に撓ませることができ（特許文献１参照）、この部分が多いほど他の回路基板等への組み付けの自由度が増すことになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２４２６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＦＰＣ構造体が用いられる電子機器等は、携帯電話機などを筆頭に小型化が進む一方であり、ＦＰＣ構造体についても、小型化した狭小な筐体内で自在に屈曲し組み付けられることが望まれる。フレキシブル部の長さを単純に延長すれば組み付け自由度を増すことができるが、ＦＰＣ構造体の小型化の要請に反し、狭小な筐体内に収まらなくなることも考え得る。
【０００５】
上記の課題に鑑み、本発明は、従来よりも大型化することなく組み付け自由度を増すことができるＦＰＣ構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント基板構造体は、絶縁フィルムに電子回路が形成されたフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の一主面に設けられた補強板とを備え、前記電子回路を構成する電子部品は、前記フレキシブルプリント基板における前記主面とは反対側の裏面のうち、前記フレキシブルプリント基板と前記補強板とが重なっている領域内に配されており、前記裏面に配された、前記電子部品が実装される複数のパッドを備え、前記パッドの少なくとも１つは、そのパッドが占有する領域の少なくとも一部が、前記裏面のうち前記フレキシブルプリント基板と前記補強板とが重なっていない領域に存在する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のフレキシブルプリント基板構造は、上述の構成を備えることにより、従来よりも大型化することなく組み付け自由度を増すことができるＦＰＣ構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係るＦＰＣ構造体が組み込まれた液晶ディスプレイモジュールを示す図（（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図）である。
【図２】本発明の一実施形態に係るＦＰＣ構造体の外観斜視図（Ａ面側）である。
【図３】本発明の一実施形態に係るＦＰＣ構造体の外観斜視図（Ｂ面側）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は、本発明の一実施形態に係るＦＰＣ構造体が組み込まれた液晶ディスプレイモジュールの一例を示す図である。
図１（ａ）が平面図、図１（ｂ）が底面図である。
液晶ディスプレイモジュール１は、携帯電話機の表示部として用いられる。
液晶ディスプレイモジュール１は、液晶ディスプレイ３と、ＦＰＣ構造体２を含んで構成される。
【００１０】
ＦＰＣ構造体２は、ＦＰＣ４、合成樹脂などから成りＦＰＣ４に接着された補強板５、及びコネクタ６を含んで構成される。
図２は、本発明の一実施形態に係るＦＰＣ構造体２の外観斜視図である。
図３は、本発明の一実施形態に係るＦＰＣ構造体を図２の矢印Ｂの側から見た外観斜視図である。
【００１１】
ＦＰＣ４は、絶縁フィルムに電子回路が形成されたフレキシブルプリント基板である。
ＦＰＣ４には、図２、図３の矢印Ｂで示す側の主面に補強板５が接着されており、一端部には、電子回路に接続しているコネクタ６が設けられている。以下、図２、図３の矢印Ｂで示す側の主面をＢ面といい、同様に矢印Ａで示す側の主面をＡ面という。
ＦＰＣ４のうち補強板５が接続された部分４ｂは屈曲性がない若しくは低いが、ＦＰＣ４のうち補強板５が接続されていない部分４ａ、４ｃが高い屈曲性を有している。
【００１２】
液晶ディスプレイモジュール１が、筐体に組み込まれる場合には、ＦＰＣ４のうち部分４ａ、４ｃを撓ませることで配線を自由に引き回し、コネクタ６を他の回路基板などに接続させる。
ＦＰＣ４には、電子部品を実装するためのパッド２１〜３０が設けられ、電子部品４１、４２が実装されている。
【００１３】
以下、これらパッド２１〜３０の設けられた位置、電子部品４１、４２の実装されている位置について説明する
まず、以降の説明に必要な事項について図２を用いて予め説明する。
ＦＰＣ４のＡ面のうちで、ＦＰＣ４と補強板５とが重なっている部分に対応する領域を領域Ｒ１という。
【００１４】
また、領域Ｒ１の外縁を、境界Ｅ１という。そして、外縁Ｅ１から内側にＬ１以上離れた領域を領域Ｒ２という。
また、領域Ｒ２の外縁を、境界Ｅ２という。そして、外縁Ｅ１とＥ２とに囲まれた領域を、領域Ｒ３という。
また、ＦＰＣ４のＡ面のうちで、領域Ｒ１以外の領域、すなわち、ＦＰＣ４と補強板５とが重なっていない部分に対応する領域を領域Ｒ４という。
【００１５】
次いで、パッド、電子部品の位置について説明する。
電子部品４１及び４２は、領域Ｒ２に実装される。より具体的には、電子部品４１は、領域Ｒ２に設けられたパッド２７及び２８に接続するよう実装され、電子部品４２は、領域Ｒ２に設けられたパッド２９及び３０に接続するよう実装される。これは、領域Ｒ３に電子部品を実装した場合、ＦＰＣ４が曲げられると領域Ｒ３に実装された電子部品に少なからず応力がかかり、電子部品の故障、接続不良などが発生し得るためである。
【００１６】
ここで、外縁Ｅ１から離れる距離Ｌ１は、通常は２ｍｍ程度でよいが、Ｌ１をどのような値にするかは設計事項であり、実験、シミュレーションなどで適切な値を導きだし、その値を使えばよい。Ｌ１が０の場合、領域Ｒ３は無くなり、領域Ｒ１とＲ２とが一致することになる。
ここで、パッド２１〜２６は、実際には部品が実装されておらず、不具合の発生、抵抗値など回路パラメータの調整が必要になる場合など、電子回路を変更する必要が生じた場合に電子部品が実装される予備のパッドである。よって、電子回路に変更が無い場合には、使用されることがない。こうした予備のパッドは、試作段階などにおいて特に設けられる場合が多い。
【００１７】
本実施の形態では、予備のパッド２１〜２６のうち、パッド２１、２２の占有する領域の一部が、ＦＰＣ４と補強板５とが重なっていない領域Ｒ４に存在する。この構成により、従来のように電子部品、パッドのすべてをＦＰＣと補強板とが重なっている領域に設ける場合よりも、補強板の大きさを小さくすることができる。
このようにしても、以後、電子回路を変更する必要が生じない場合には問題はない。
【００１８】
一方、電子回路を変更する必要が生じた場合には、一例として、予備のパッド２１と２２に電子部品が実装されるのだが、このまま実装すると補強板５と、ＦＰＣ４とが重なっていない部分に新たな電子部品が実装されることになり、ＦＰＣ４の曲げ応力の影響を受けてしまう。よって、補強板５に代えて、新たな電子部品が実装された領域を補強することができる補強板５よりも大きい補強板をＦＰＣ４に接着させることになる。
【００１９】
しかしながら、この場合、補強板５の大きさを変えるのみでよく、ＦＰＣ４に設けられた回路パターン自体を変更する必要がないので、ＦＰＣ４の製造ラインなどを変更する必要はなく、回路変更の影響を小さい範囲に留めることができる。
なお、予備パッド２１〜２６の配置は、電子回路の回路パターンの内容によっても変わるので、全く自由に配置することはできない。回路パターンの内容を考慮してもなお予備のパッド２１〜２６それぞれの占有する領域の一部が、ＦＰＣ４と補強板５とが重なっていない領域Ｒ４に存在するようにできる場合、従来よりもさらに補強板の大きさを小さくし得る。
【００２０】
以上のように、本実施形態では、従来のように電子部品、パッドのすべてをフレキシブルプリント基板と補強板とが重なっている領域に設ける場合よりも、補強板の大きさを小さくすることができ、補強板が小さくなった分、フレキシブルな部分を大きくすることができるので、組み付け自由度を増すことができる。
＜変形例＞
なお、本発明を上記の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
（１）上述の実施形態は、携帯電話機の表示部として用いられる液晶ディスプレイモジュールの例で説明したが、これに限らない。他の種類の装置等において用いられるＦＰＣ構造体としても使用できる。
（２）上述の実施形態及び変形例を、部分的に組み合せてもよいし、全て組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明のフレキシブルプリント基板構造体は、小型化を要する電子機器内部の回路モジュール間の配線として好適である。
【符号の説明】
【００２２】
１    液晶ディスプレイモジュール
２    ＦＰＣ構造体
３    液晶ディスプレイ
４    ＦＰＣ
５    補強板
６    コネクタ
２１〜３０    パッド
４１、４２    電子部品
Ｒ１〜Ｒ３    領域
Ｅ１    境界（Ｒ１の外縁）
Ｅ２    境界（Ｒ２の外縁）
【図１】
2013038154.tif 000003
【図２】
2013038154.tif 000004
【図３】
2013038154.tif 000005