(57)【要約】【課題】本発明は、接続電極層及び絶縁層の形状、厚みを制御することができるとともに製造コストを低減することが可能な、電極パターン付き基材及びその製造方法、並びに電極パターン付き基材を用いた入力装置を提供することを目的とする。【解決手段】透光性の基材２０と、基材２０の一方の面に形成された第１電極層２１と、第１電極層２１を挟むように前記一方の面に配置された複数の第２電極層２２と、第１電極層２１に跨がって転写形成された絶縁層２４及び接続電極層２３と、を有し、複数の第２電極層２２は接続電極層２３を介して電気的に接続されており、接続電極層２３と第１電極層２１とは絶縁層２４を介して電気的に絶縁されていることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の基材と、
前記基材の一方の面に形成された第１電極層と、
前記第１電極層を挟むように前記一方の面に配置された複数の第２電極層と、
前記第１電極層に跨がって転写形成された絶縁層及び接続電極層とを有し、
前記複数の第２電極層は前記接続電極層を介して電気的に接続されており、
前記接続電極層と前記第１電極層とは前記絶縁層を介して電気的に絶縁されていることを特徴とする電極パターン付き基材。
【請求項２】
前記接続電極層と前記絶縁層とは、平面視で略同一形状を有するとともに平面視で略同一位置に積層されていることを特徴とする請求項１に記載の電極パターン付き基材。
【請求項３】
前記接続電極層と前記複数の第２電極層とは、導電性部材を介して接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電極パターン付き基材。
【請求項４】
前記導電性部材は、印刷法により形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電極パターン付き基材。
【請求項５】
前記基材の前記一方の面において、互に交叉する方向を第１の方向と第２の方向としたとき、前記第１電極層は前記第１の方向に延在するとともに、前記第２の方向において間隔を設けて複数の第１電極層が形成されており、
前記複数の第２電極層は前記複数の第１電極層の間にそれぞれ配置されており、前記第２の方向において隣り合う前記第２の電極層が前記接続電極層を介して連結されることによって、連結された前記複数の第２電極層が前記第２の方向に延在するとともに、連結された前記複数の第２電極層が第１の方向において間隔を設けて形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電極パターン付き基材。
【請求項６】
請求項５に記載の電極パターン付き基材と、
該電極パターン付き基材に粘着層を介して積層された加飾パネルと、を有することを特徴とする入力装置。
【請求項７】
第１電極層と、前記第１電極層を挟むように配置された複数の第２電極層とが一方の面に形成された透光性の基材を用意して、
前記複数の第２電極層を電気的に接続するための接続電極層、及び前記第１電極層と前記接続電極層とを電気的に絶縁する絶縁層を、前記第１電極層に跨がって転写形成する工程を含むことを特徴とする、電極パターン付き基材の製造方法。
【請求項８】
透明導電層と接着剤層とが積層された透明導電フィルムを用意して、
前記第１電極層に跨がって前記接着剤層及び前記透明導電層を転写することにより前記絶縁層及び前記接続電極層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７に記載の電極パターン付き基材の製造方法。
【請求項９】
前記第２電極層と前記接続電極層とを電気的に接続する導電性部材を、印刷法により形成する工程を含むことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電極パターン付き基材の製造方法。
【請求項１０】
前記基材の前記一方の面において、互に交叉する方向を第１の方向と第２の方向としたとき、前記第１電極層が、前記第１の方向に延在するとともに、前記第２の方向に間隔を設けて複数の第１電極層が形成されて、
前記複数の第２電極層が、前記第２の方向に離間して前記複数の第１電極層の間にそれぞれ配置されるとともに、前記第１の方向に離間して前記複数の第２電極層が形成されている基材を用意して、
前記第２の方向に離間して配置された前記複数の第２電極層を、前記接続電極層を介してそれぞれ連結する工程を含むことを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか１項に記載の電極パターン付き基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極パターン付き基材及びその製造方法、並びに電極パターン付き基材を用いた入力装置に関し、特に、静電容量式の検知装置や入力装置に用いられる電極パターン付き基材及びその製造方法、並びに電極パターン付き基材を用いた入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置に重ねて用いられる静電容量式の入力装置や、静電容量の変化を検知する検知装置において、電極パターン付き基材が用いられている。近年、電子機器の薄型化の要請に応えるために、基材の同一面上に第１電極層と第２電極層とを形成して、第１電極層と第２電極層との間の静電容量の変化を検出することが可能な電極パターン付き基材が使用されている。
【０００３】
このような電極パターン付き基材を用いた入力装置について、特許文献１や特許文献２に開示されている。
【０００４】
特許文献１及び特許文献２に開示されている電極パターン付き基材は、基材の面内において互に交叉する方向を第１の方向と第２の方向としたとき、第１の方向に延在するとともに第１の方向と略垂直方向の第２の方向に間隔を設けて配置された複数の第１電極層と、第１電極層を第２の方向に挟むように配置された複数の第２電極層とが形成された構成となっている。第１電極層が複数の第２電極層で挟まれた部分において、第１電極層に跨がって接続電極層が積層されており、これにより複数の第２電極層は電気的に接続される。また、第１電極層と接続電極層との間は絶縁層を介して電気的に絶縁されている。
【０００５】
図７には、特許文献１に記載されている従来例の電極パターン付き基材１１１の断面図を示し、特に、第１電極層１２１が複数の第２電極層１２２に挟まれている部分についての断面構成を示す。図７に示すように、透明基材１２０の同一面上に第１電極層１２１と第２電極層１２２とが形成されており、第２電極層１２２はＸ１−Ｘ２方向に第１電極層１２１を挟むように形成されている。第１電極層１２１及び第２電極層１２２には、絶縁層１２５及び接続電極層１２３が積層されている。そして、絶縁層１２５に形成されたコンタクトホール１２７を介して接続電極層１２３と第２電極層１２２とが接続されて、第１電極層１２１を挟む複数の第２電極層１２２どうしは、接続電極層１２３によって電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２６５７４８号公報
【特許文献２】特開２０１０−２６７２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような電極パターン付き基材１１１において、絶縁層１２５及び接続電極層１２３を形成する方法として、特許文献１に記載されているフォトリソグラフィ法や、特許文献２に記載されている印刷法が知られている。
【０００８】
しかしながら、フォトリソグラフィ法で形成する場合、成膜、レジスト形成、エッチング等の工程を複数回繰り返す必要があり、製造にかかる工程が多くなるため製造コストが増大するという課題がある。また、真空装置など高価な設備が必要であり、製造コストの増大につながる。
【０００９】
特許文献２には、絶縁層と接続電極層とを印刷法により形成する方法が開示されている。印刷法では、絶縁材料または導電材料を含む印刷用インクを用いて所望の形状に塗布して乾燥する工程により、絶縁層と接続電極層とが形成される。しかしながら、基材にインクを滴下した直後は均一な厚みと所望の形状に形成されていても、インクの粘度が低いため、基材上に濡れ拡がり接続電極層のパターン幅が大きくなる、または、乾燥工程において乾燥が不均一に進み絶縁層の一部が薄くなる等の問題が生じる。したがって、絶縁層及び接続電極層の形状、厚みを制御して形成することが困難であり、静電容量値の面内分布のばらつきや、接続電極層と第１電極層との絶縁不良等の課題が発生する。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決して、接続電極層及び絶縁層の形状、厚みを制御して形成するとともに製造コストを低減することが可能な電極パターン付き基材及びその製造方法、並びに電極パターン付き基材を用いた入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電極パターン付き基材は、透光性の基材と、前記基材の一方の面に形成された第１電極層と、前記第１電極層を挟むように前記一方の面に配置された複数の第２電極層と、前記第１電極層に跨がって転写形成された絶縁層及び接続電極層とを有し、前記複数の第２電極層は前記接続電極層を介して電気的に接続されており、前記接続電極層と前記第１電極層とは前記絶縁層を介して電気的に絶縁されていることを特徴とする。
【００１２】
これによれば、絶縁層と接続電極層とが転写法により形成されており、成膜、レジスト形成、エッチングなどの工程を削減することができるため、製造コストを低減することが可能である。また、流動性を有する印刷用インクを用いることなく、絶縁層と接続電極層とが転写形成されるため、接続電極層のパターン幅や絶縁層の厚みを制御して形成することが容易である。したがって、接続電極層と第１電極層との間の静電容量値を制御することができ、また、接続電極層と第１電極層との間が絶縁層を介して電気的に絶縁される。
【００１３】
本発明の電極パターン付き基材によれば、接続電極層及び絶縁層の形状、厚みを制御することができるとともに製造コストを低減することが可能である。
【００１４】
本発明の電極パターン付き基材において、前記接続電極層と前記絶縁層とは平面視で略同一形状を有するとともに平面視で略同一位置に積層されていることが好適である。これによれば、接続電極層及び絶縁層が略同一形状に、かつ略同一位置に積層されるため、所望の形状に制御して同一工程で接続電極層と絶縁層とを転写形成することができる。また、簡便な工程により接続電極層及び絶縁層を転写形成することができ、製造コストの低減につながる。
【００１５】
本発明の電極パターン付き基材は、前記接続電極層と前記複数の第２電極層とは導電性部材を介して接続されていることが好ましい。これによれば、導電性部材により、接続電極層と第２電極層との電気的接続を確実に行うことができる。
【００１６】
本発明の電極パターン付き基材において、前記導電性部材は、印刷法により形成されていることが好適である。これによれば、安価に、短時間に導電性部材を形成することができる。また、流動特性を有する印刷用インクを用いて印刷法により形成されることにより、接続電極層と第２電極層、または接続電極層と透明基材との段差に倣って導電性部材が形成されて、確実に電気的接続を得ることができる。
【００１７】
本発明の電極パターン付き基材は、前記基材の前記一方の面において、互に交叉する方向を第１の方向と第２の方向としたとき、前記第１電極層は前記第１の方向に延在するとともに、前記第２の方向において間隔を設けて複数の第１電極層が形成されており、前記複数の第２電極層は前記複数の第１電極層の間にそれぞれ配置されており、前記第２の方向において隣り合う前記第２の電極層が前記接続電極層を介して連結されることによって、連結された前記複数の第２電極層が前記第２の方向に延在するとともに、連結された前記複数の第２電極層が第１の方向において間隔を設けて形成されていることが好適である。これによれば、指などを近接させたときの静電容量の変化に基づいて基材面内の入力位置を検知することができる電極パターン付き基材を簡単な工程で製造できるため、製造コストを低減できる。また、絶縁層及び接続電極層の形状、厚みを制御して転写形成することが容易であり、基材面内の静電容量ばらつきや、絶縁不良などの不具合を防止することができる。
【００１８】
本発明の電極パターン付き基材を用いた入力装置は、上記の電極パターン付き基材と、該電極パターン付き基材に粘着層を介して積層された加飾パネルと、を有することを特徴とする。これによれば、入力位置情報を検知可能な入力装置の製造コストを低減できるとともに、絶縁層及び接続電極層の形状、厚みを制御して転写形成することができ、入力装置の検出感度の面内ばらつきや絶縁不良の発生を抑制できる。
【００１９】
本発明の電極パターン付き基材の製造方法は、第１電極層と、前記第１電極層を挟むように配置された複数の第２電極層とが一方の面に形成された透光性の基材を用意して、前記複数の第２電極層を電気的に接続するための接続電極層、及び前記第１電極層と前記接続電極層とを接着する絶縁層を、前記第１電極層に跨がって転写形成する工程を含むことを特徴とする。
【００２０】
これによれば、絶縁層と接続電極層とが転写法により形成されており、成膜、レジスト形成、エッチングなどの工程を削減することができるため、製造コストを低減することが可能である。また、流動性を有する印刷用インクを用いることなく、透明導電層と接着剤層とが積層された透明導電フィルムを用いて絶縁層と接続電極層とが転写形成されるため、接続電極層のパターン幅や絶縁層の厚みを制御して形成することが容易である。したがって、接続電極層と第１電極層との間の静電容量値を制御することができ、また、接続電極層と第１電極層との間が絶縁層を介して電気的に絶縁される。
【００２１】
したがって、本発明の電極パターン付き基材の製造方法によれば、接続電極層及び絶縁層の形状、厚みを制御することができるとともに製造コストを低減することが可能である。
【００２２】
本発明の電極パターン付き基材の製造方法は、透明導電層と接着剤層とが積層された透明導電フィルムを用意して、前記第１電極層に跨がって前記接着剤層及び前記透明導電層を転写することにより前記絶縁層及び前記接続電極層を形成する工程を含むことが好適である。これによれば、透明導電層と接着剤層とが積層された透明導電フィルムを用いることにより、簡単な工程で絶縁層及び接続電極層が転写形成されるため、製造コストを低減することができる。また、透明導電フィルムの接着剤層の厚みや、転写パターンによって、絶縁層及び接続電極層の形状、厚みを容易に制御することができる。
【００２３】
本発明の電極パターン付き基材の製造方法において、前記第２電極層と前記接続電極層とを電気的に接続する導電性部材を、印刷法により形成する工程を含むことが好ましい。これによれば、第２電極層と接続電極層との電気的接続を安価に、短時間の工程で実現できる。また、印刷用インクの流動特性を利用して、接続電極層と第２電極層または接続電極層と透明基材との段差に倣うように導電性部材が形成されるため、確実に電気的接続を得ることができる。
【００２４】
本発明の電極パターン付き基材の製造方法は、前記基材の前記一方の面において、互に交叉する方向を第１の方向と第２の方向としたとき、前記第１電極層が、前記第１の方向に延在するとともに、前記第２の方向に間隔を設けて複数の第１電極層が形成されて、前記複数の第２電極層が、前記第２の方向に離間して前記複数の第１電極層の間にそれぞれ配置されるとともに、前記第１の方向に離間して前記複数の第２電極層が形成されている基材を用意して、前記第２の方向に離間して配置された前記複数の第２電極層を、前記接続電極層を介してそれぞれ連結する工程を含むことが好適である。これによれば、指などを近接させたときの静電容量の変化に基づいて基材面内の入力位置を検知することができる電極パターン付き基材について、簡単な工程で製造できるため製造コストを低減できる。また、絶縁層及び接続電極層の形状、厚みを制御して形成されるため、基材面内の静電容量ばらつきや、絶縁不良などの不具合を防止することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、絶縁層と接続電極層とが転写法により形成されており、成膜、レジスト形成、エッチングなどの工程を削減することができるため、製造コストを低減することが可能である。また、流動性を有する印刷用インクを用いることなく、絶縁層と接続電極層とが転写形成されるため、接続電極層のパターン幅や絶縁層の厚みを制御して形成することが容易である。したがって、接続電極層と第１電極層との間の静電容量値を制御することができ、また、接続電極層と第１電極層との間が絶縁層を介して電気的に絶縁される。
【００２６】
したがって、本発明によれば、接続電極層及び絶縁層の形状、厚みを制御することができるとともに製造コストを低減することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態における電極パターン付き基材の平面図である。
【図２】図１に示す電極パターン付き基材の一部を拡大して示す、部分拡大平面図である。
【図３】図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した、電極パターン付き基材の部分拡大断面図である。
【図４】電極パターン付き基材の製造方法を説明するための工程図である。
【図５】電極パターン付き基材の製造方法を説明するための工程図である。
【図６】電極パターン付き基材を有して構成された入力装置の分解斜視図である。
【図７】従来例の電極パターン付き基材の部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
＜電極パターン付き基材＞
図１には、本発明の実施形態における電極パターン付き基材１１の平面図を示す。図１に示す電極パターン付き基材１１は、静電容量の変化を検知することができる静電センサとして用いることができ、例えば液晶ディスプレイなどの表示装置に重ねて配置され、液晶ディスプレイの表示画像を視認しながら入力操作を行うことが可能な、透光型の入力装置に用いられる。
【００２９】
電極パターン付き基材１１は、透明基材２０と、透明基材２０の一方の面に形成された第１電極層２１及び第２電極層２２を有して構成されている。図１に示すように、第１電極層２１は、菱形形状の比較的大きな面積で形成される複数の第１の電極部（パッド部）２１ａと、第１の電極部（パッド部）２１ａどうしを接続する幅細形状の第２の電極部（幅細部）２１ｂを有して構成されている。第１の電極部（パッド部）２１ａと第２の電極部（幅細部）２１ｂとが連結されて構成された第１電極層２１は、Ｙ１−Ｙ２方向に延在するとともに、Ｘ１−Ｘ２方向において間隔を設けて複数の第１電極層２１が配列されている。
【００３０】
第２電極層２２は菱形形状に形成されており、複数の第２電極層２２が第１電極層２１をＸ１−Ｘ２方向に挟むように配置されている。第２電極層２２と第１電極層２１とは離間して配置されている。そして、第１電極層２１の第２の電極部（幅細部）２１ｂを跨がって接続電極層２３が形成されており、接続電極層２３を介して複数の第２電極層２２どうしが電気的に接続されている。これにより連結された複数の第２電極層２２はＸ１−Ｘ２方向に延在するともに、連結された複数の第２電極層２２はＹ１−Ｙ２方向において間隔を設けて複数列形成されている。
【００３１】
第１電極層２１と第２電極層２２との間で静電容量値が形成されており、指などを近接させたときの静電容量値の変化により、入力情報を検知することが可能である。
【００３２】
図１に示すように、連結された第１電極層２１のＹ２側の端部、及び連結された複数の第２電極層２２のＸ１側の端部またはＸ２側の端部からは引出配線層２８が引き出されて、接続端子２９へと接続されている。電極パターン付き基材１１で検知された入力情報は、引出配線層２８を通して接続端子２９に接続されるフレキシブル基板（図示しない）等の外部基板に引き出される。
【００３３】
透明基材２０には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの可撓性を有する樹脂フィルムやガラス基板が用いられる。その厚みは５０μｍ〜２００μｍ程度に形成される。また、第１電極層２１及び第２電極層２２は、可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法により成膜される。第１電極層２１と第２電極層２２とは、透明基材２０の同一面上に、同一の成膜工程やパターニング工程によって形成される。
【００３４】
図２は、電極パターン付き基材１１の一部を拡大して示す部分拡大平面図であり、特に第１電極層２１の第２の電極部（幅細部）２１ｂと接続電極層２３とが交叉する部分について拡大して示す。図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断したときの、電極パターン付き基材１１の部分拡大断面図を示す。
【００３５】
図２に示すように、第１電極層２１をＸ１−Ｘ２方向に挟むように配置された複数の第２電極層２２は、接続電極層２３によって電気的に接続されている。また、図３に示すように、接続電極層２３は、絶縁層２４を介して第１電極層２１に跨がって積層されている。そして、接続電極層２３と第２電極層２２とは、導電性部材２６によって電気的に接続されている。
【００３６】
接続電極層２３には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電性材料が用いられる。また、絶縁層２４にはアクリル系の紫外線硬化型樹脂が用いられており、絶縁層２４によって、接続電極層２３と第１電極層２１とが接着されるとともに、第１電極層２１と接続電極層２３とが電気的に絶縁されている。
【００３７】
接続電極層２３と絶縁層２４とは、図２に示すように平面視で矩形状に形成されており、例えばＸ１−Ｘ２方向の長さは２００μｍ〜４００μｍに、Ｙ１−Ｙ２方向の幅は２０μｍ〜１５０μｍ程度に形成することができる。また、絶縁層２４の厚みは１μｍ〜２０μｍ程度に形成することができ、接続電極層２３の厚みは０．１μｍ〜１０μｍ程度に形成される。
【００３８】
本実施形態において、接続電極層２３と絶縁層２４とは転写法により形成されている。接続電極層２３と絶縁層２４とは、それぞれ別の工程で転写形成することも可能であるが、本実施形態の電極パターン付き基材１１では、図２及び図３に示すように、接続電極層２３は絶縁層２４とともに同一の工程で転写形成されて、接続電極層２３と絶縁層２４とは平面視で略同一形状を有して略同一位置に形成される。したがって、接続電極層２３及び絶縁層２４を簡単な工程で形成することができるため、フォトリソグラフィ法により形成する工程に比べて、成膜工程やエッチング工程などの工程を省いて製造コストを低減することができる。
【００３９】
また、特許文献２に開示されているようなインクジェット法などの印刷法と比較すると、低粘度の印刷用インクを用いる必要がなく、転写用透明導電フィルムを用いて接続電極層２３と絶縁層２４とが転写形成される。したがって、印刷用インクの流動性によるダレや乾燥工程での厚みの不均一の発生を防止することができ、絶縁層２４及び接続電極層２３の形状、厚みを制御して形成することができる。すなわち接続電極層２３と第１電極層２１との間の静電容量値を所望の値に制御でき、また、接続電極層２３と第１電極層２１との電気的絶縁を確保することができる。静電容量変化を検出する検出装置や静電容量式入力装置に用いられる場合においても、基材面内の静電容量ばらつきや、絶縁不良などの不具合を防止することができる。
【００４０】
図２及び図３に示すように、接続電極層２３と第２電極層２２とは導電性部材２６によって接続されている。導電性部材２６の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、インクジェット法等の印刷法で形成することができる。導電性部材２６には、接続電極層２３等と同様の透明導電材料を用いることができる。また、銀や銅などの非透光性材料を用いることも可能であり、１００μｍ未満の径であれば、外部から視認することが困難である。
【００４１】
また、図２及び図３に示すように、接続電極層２３及び絶縁層２４と第２電極層２２とは段差を形成しているが、印刷法により導電性部材２６を形成することにより、印刷用インクの流動性を利用して段差に倣って導電性部材２６が塗布される。これにより、絶縁層２４と第２電極層２２とが導電性部材２６によって確実に電気的に接続されることになる。
【００４２】
なお、本実施形態では図１〜図３に示すように、接続電極層２３と絶縁層２４とが第２電極層２２及び透明基材２０に亘って形成されているが、接続電極層２３と絶縁層２４とは、少なくとも第１電極層２１を跨がって、第１電極層２１及び透明基材２０に亘って形成されていればよい。この場合であっても、接続電極層２３と絶縁層２４とを転写形成して、導電性部材２６により電気的に接続することができる。
【００４３】
本実施形態においては、菱形形状の電極パターンを有する電極パターン付き基材１１について示したが、この態様に限られるものではない。例えば、第１電極層２１と第２電極層２２とが短冊形状のパターンの場合でも同様の効果が得られる。また、複数の電極層が配列されたパターンに限らず、基材の一方の面において、第１電極層２１を挟むように第２電極層２２が形成された構成を有している場合においても同様の効果を得ることができる。
【００４４】
＜電極パターン付き基材の製造方法＞
次に、図面に基づいて本実施形態の電極パターン付き基材１１の製造方法を説明する。図４及び図５には、電極パターン付き基材１１の製造方法を説明するための工程図を示す。
【００４５】
図４（ａ）には、第１電極層２１及び第２電極層２２が形成された透明基材２０の平面図を示し、図４（ｂ）には、図４（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断したときの断面図を示す。本実施形態の電極パターン付き基材１１の製造方法においては、まず、図４（ａ）に示すような、菱形形状の第１の電極部（パッド部）２１ａと幅細の第２の電極部（幅細部）２１ｂとが交互に連結された第１電極層２１と、第１電極層２１を挟むように形成された第２電極層２２とが形成された透明基材２０を用意する。第１電極層２１と第２電極層２２とは離間して形成されているとともに、複数の第２電極層２２どうしも互いに離間して配置されている。
【００４６】
図４（ｃ）には、転写用透明導電フィルム３０の平面図を示し、図４（ｃ）のＢ−Ｂ線で切断したときの転写用透明導電フィルム３０の部分拡大断面図を図４（ｄ）に示す。なお、図４（ｃ）の二点鎖線で囲む円には、転写用透明導電フィルム３０の部分拡大平面図を示す。本実施形態の製造方法において、図４（ｃ）に示すように、透明基材２０の形状に合わせて個片に加工された転写用透明導電フィルム３０を使用しているが、長尺ロール状のフィルムを用いて、連続的に加工することも可能である。
【００４７】
転写用透明導電フィルム３０は、透明導電層３１及び接着剤層３２が、支持フィルム３３と剥離フィルム３４とで挟まれて積層された構成となっている。支持フィルム３３及び剥離フィルム３４には、ＰＥＴ等の樹脂フィルムが用いられて、接着剤層３２には、例えばアクリル系の紫外線硬化型樹脂が用いられる。また、透明導電層３１はＩＴＯ等の透明導電性材料から構成され、スパッタ法や蒸着法等の薄膜法または塗布法等により形成されている。なお、転写用透明導電フィルム３０の構成や製法は、特に限定されるものではなく、接着剤層３２と透明導電層３１とが転写可能な構成であればよい。
【００４８】
図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示すように、転写用透明導電フィルム３０には、第２電極層２２に挟まれた第１電極層２１の第２の電極部（幅細部）２１ｂに対応する箇所でハーフカット加工が施されて、支持フィルム３３、接着剤層３２、及び透明導電層３１が平面視で矩形状に切断される。ハーフカット加工時に剥離フィルム３４の厚み方向にも一部切断されてもよく、転写工程において、接着剤層３２及び透明導電層３１が剥離フィルム３４から剥がされて、剥離フィルム３４は転写用透明導電フィルム３０側に残留するように、切断深さを調整することが好ましい。ハーフカット加工は、プレス加工やレーザー加工等により施される。
【００４９】
そして、図４（ｄ）に示すように、ハーフカットされた矩形状の支持フィルム３３のみを剥離して、接着剤層３２を表面に露出させる。
【００５０】
次に、図５（ａ）に示すように、露出された接着剤層３２が、透明基材２０の第１電極層２１の第２の電極部（幅細部）２１ｂに対向するように、転写用透明導電フィルム３０と透明基材２０とを位置合わせして重ね合わせる。そして、圧着金型４１等により、転写用透明導電フィルム３０を透明基材２０側に圧着すると、露出された接着剤層３２が第１電極層２１に跨がって接着されることになる。
【００５１】
その後、転写用透明導電フィルム３０を透明基材２０側から剥離すると、接着された接着剤層３２及び透明導電層３１が透明基材２０側に残留する。このような転写工程により、図５（ｂ）に示すように、第１電極層２１に跨がって接続電極層２３及び絶縁層２４が転写形成される。そして、基材２０の表面に紫外線照射することにより、アクリル系紫外線硬化型樹脂で形成された絶縁層２４を硬化する。
【００５２】
なお、転写用透明導電フィルム３０の転写された箇所以外は、再度利用することが可能であり、例えば、図４（ｂ）に示した箇所とはずらした位置にハーフカット加工を施すことにより、別の電極パターン付き基材の製造においても同様に転写することができる。したがって、転写用透明導電フィルム３０を有効に利用することができ、製造コストの低減につながる。
【００５３】
接続電極層２３及び絶縁層２４は、図４（ｂ）の工程でハーフカットされた形状で転写形成されるため、平面視で略同一形状に、かつ、略一致する位置に形成される。図５（ｂ）に示すように、接続電極層２３と第２電極層２２とは離間して積層されている。図５（ｃ）に示す工程では、第２電極層２２と接続電極層２３とを電気的に接続するために、接続電極層２３及び絶縁層２４と第２電極層２２との段差に導電性部材２６を形成する。
【００５４】
導電性部材２６の形成方法は特に限定されるものではないが、例えばインクジェット法等の印刷法で形成することができる。印刷法で形成することにより、印刷用インクの流動性によって、接続電極層２３及び絶縁層２４と第２電極層２２との段差に倣って導電性部材２６が形成されるため、確実に電気的接続を得ることができる。また、印刷法で形成することにより、導電性部材２６の平面視の形状を円形に近似した場合、その直径を、３０μｍ〜１００μｍ程度に形成することができる。１００μｍ未満の径であれば、外部から視認することが困難であるため、導電性部材２６として透明導電性材料のほかに、銀や銅などの非透光性材料を用いることも可能である。なお、導電性部材２６は基材全体に対してわずかな体積であるため、乾燥工程が短時間で済み、乾燥工程の加熱による不具合の発生を抑制される。
【００５５】
このようにして、図４及び図５に示す工程により、電極パターン付き基材１１を製造することができる。本実施形態の製造方法において、接続電極層２３と絶縁層２４とを転写法により形成しているため、フォトリソグラフィ法により形成する方法と比較して、成膜工程やエッチング工程等の工程を削減することができ、真空装置などの高額な設備も不要であるため、製造コストを低減することができる。また、図４（ｂ）で示すような、ハーフカット加工された形状で転写されて、その後の工程においても平面形状、厚みが維持される。したがって、所望の厚みで形成された転写用透明導電フィルム３０を用意して、任意の形状にハーフカット加工することで、所望の形状、厚みで接続電極層２３と絶縁層２４とを転写形成することが容易である。
【００５６】
また、転写後の工程においても、高温の加熱による乾燥工程等が不要であり、接続電極層２３及び絶縁層２４の形状や厚みが大きく変化することがない。したがって、印刷法で形成する場合と比較して、接続電極層２３及び絶縁層２４を所望の形状、厚みで形成することが容易であり、後の工程においても形状、厚みが安定して維持される。これによって、接続電極層２３と第１電極層２１との絶縁が絶縁層２４により確保される。また、接続電極層２３の面積、及び第１電極層２１との間の距離を適切に形成することできるため、第２電極層２２及び接続電極層２３と第１電極層２１との間の静電容量値も所望の値に形成することが容易である。したがって、電極パターン付き基材１１を検出装置や入力装置などに適用した場合においても良好な検出感度が得られる。
【００５７】
＜入力装置＞
図６には、電極パターン付き基材１１を有して構成された入力装置１０の分解斜視図を示す。入力装置１０は、静電容量値の変化によって入力位置情報を検出する静電容量式の入力装置１０であり、図６に示すように、電極パターン付き基材１１と加飾パネル１２とが粘着層１３を介して貼り合わされて構成されている。
【００５８】
加飾パネル１２は、透光性の樹脂基板やガラス基板、あるいは樹脂とガラスの複合基板が用いられる。入力装置１０には、光を透過する窓状の透光領域５１と、透光領域５１を囲む非透光領域５２が形成されており、加飾パネル１２の透光領域５１は透光性の樹脂やガラスで構成されている。また、加飾パネル１２の非透光領域５２には着色された加飾層（図示しない）が形成されて、引出配線層２８や接続端子２９等が操作者に視認されることを防止している。また、粘着層１３には、透光性のアクリル系両面テープやアクリル系粘着剤が用いられており、その厚みは５０μｍ〜１００μｍ程度である。
【００５９】
電極パターン付き基材１１は、Ｙ１−Ｙ２方向に連結された第１電極層２１と、Ｘ１−Ｘ２方向に接続電極層２３を介して接続された第２電極層２２とを有して構成されている。接続電極層２３は第１電極層２１を跨がるように形成されているとともに、接続電極層２３と第１電極層２１とは絶縁層２４を介して電気的に絶縁されている。
【００６０】
電極パターン付き基材１１において、第１電極層２１と、第２電極層２２及び接続電極層２３との間で静電容量値を有している。入力装置１０の操作時において、操作者が加飾パネル１２の透光領域５１の任意の箇所に指などを近接させると、第１電極層２１と、第２電極層２２及び接続電極層２３との間の静電容量値に、指と各電極層との静電容量値が付加されて、静電容量値が変化する。入力装置１０は、この静電容量値の変化を検出して入力位置情報を出力することができる。
【００６１】
入力装置１０において、接続電極層２３及び絶縁層２４が転写法により形成されているため、所望の形状、厚みに転写することが可能である。また、接続電極層２３と絶縁層２４とを印刷法により形成した場合に比べて、後の工程における形状及び厚みの変化はほとんど生じない。したがって、第１電極層２１と接続電極層２３との静電容量値を制御することが容易であり、電極パターン付き基材１１の面内の静電容量ばらつきを抑制することが可能である。すなわち、入力装置１０の入力感度の面内ばらつきを抑制することができる。
【００６２】
また、接続電極層２３及び絶縁層２４を転写法により形成することにより、フォトリソグラフィ法で形成する場合に比べて工程を省くことができるため、電極パターン付き基材１１の製造コストを低減することができる。したがって、入力装置１０の製造コストの低減につながる。
【符号の説明】
【００６３】
１０  入力装置
１１  電極パターン付き基材
１２  加飾パネル
１３  粘着層
２０  透明基材
２１  第１電極層
２１ａ  第１の電極部（パッド部）
２１ｂ  第２の電極部（幅細部）
２２  第２電極層
２３  接続電極層
２４  絶縁層
２６  導電性部材
３０  転写用透明導電フィルム
３１  透明導電層
３２  接着剤層
３３  支持フィルム
３４  剥離フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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