(57)【要約】【課題】半導体ウエハをレーザースクライビングする際に、吸着ステージが傷つくことを防止することが可能なダイシング用粘着シートを提供すること。【解決手段】  基材と、基材上に設けられた粘着剤層とを有するダイシング用粘着シートであって、粘着剤層には、樹脂固形分１００重量部に対して、０．０２〜５重量部の紫外線吸収剤が含有されており、ダイシング用粘着シートの波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、３０〜８０％であるダイシング用粘着シート。【選択図】  図１
2013021105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材上に設けられた粘着剤層とを有するダイシング用粘着シートであって、
前記粘着剤層には、樹脂固形分１００重量部に対して、０．０２〜５重量部の紫外線吸収剤が含有されており、
前記ダイシング用粘着シートの波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、３０〜８０％であることを特徴とするダイシング用粘着シート。
【請求項２】
前記基材の波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、７０〜１００％であることを特徴とする請求項１に記載のダイシング用粘着シート。
【請求項３】
前記基材は、複層であることを特徴とする請求項１又は２に記載のダイシング用粘着シート。
【請求項４】
前記基材の比熱は、１．０〜３．０Ｊ／ｇＫであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載のダイシング用粘着シート。
【請求項５】
前記基材の融点は、９０℃以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載のダイシング用粘着シート。
【請求項６】
表面に低誘電材料層が形成されている半導体ウエハの裏面に、請求項１〜５のいずれか１に記載のダイシング用粘着シートを貼り合わせる工程と、
前記半導体ウエハに表面側から紫外線レーザー光を照射して低誘電材料層を切断するレーザースクライビング工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング用粘着シートに関する。特に、レーザースクライビング工程を有する半導体装置の製造方法において使用されるダイシング用粘着シートに関する。また本発明は、前記ダイシング用粘着シートを用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザーダイシングシートを半導体ウエハに貼り付けた後、前記半導体ウエハにレーザー光を照射し、該半導体ウエハを個片化する半導体チップの製造方法（いわゆる、レーザーダイシング）が存在する（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。特許文献１に記載の半導体チップの製造方法では、半導体ウエハにレーザーダイシングシートを貼り付け、レーザーダイシングシートを吸着ステージで吸着させた状態で、半導体ウエハを加工している。また、特許文献２に記載の半導体チップの製造方法では、レーザーダイシングシートの貼着面側から半導体ウエハにレーザー光を照射している。
【０００３】
また、従来、半導体チップに形成される回路パターンの微細化に伴って、回路同士の距離が近くなるために、近接する回路間の電気容量が増大している。そして、これに比例して回路を伝わる信号が遅くなるという現象（信号遅延）が発生している。そこで、誘電率の低い、いわゆる、low-k材料（低誘電材料）を用いて回路上に低誘電材料層を形成し、回路間容量を下げることが提案されている。
【０００４】
上記低誘電材料層としては、例えば、ＳｉＯ２膜（比誘電率ｋ＝４.２）、ＳｉＯＦ膜（ｋ＝３．５〜３．７）、ＳｉＯＣ膜（ｋ＝２．５〜２．８）等が挙げられる。このような、低誘電材料層は、例えば、半導体ウエハ上にプラズマＣＶＤ法により形成される。
【０００５】
しかしながら、上記のような低誘電材料層は非常に脆く、ダイシング工程でクラックが発生し、半導体素子の動作異常を引き起こすおそれがある。そこで、近年、レーザーを用いて、先に低誘電材料層を除去したのち（レーザースクライビング）、ブレード等でダイシングする手法がとられている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−５６３２９号公報
【特許文献２】特開２０１０−７３８９７号公報
【特許文献３】特開２０１０−０９３２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の半導体チップの製造方法では、レーザーダイシングシートを吸着ステージで吸着させた状態で、半導体ウエハを加工するため、特に、半導体ウエハのエッジ部分を加工する際には、レーザー光により、吸着ステージを傷つけてしまう場合があるといった問題があった。また、特許文献２に記載の半導体チップの製造方法では、レーザー光がレーザーダイシングシートを高透過率で透過しているため、特に、半導体ウエハが貼り付けられていない部分の背後には、高強度のレーザー光が到達することになるといった問題があった。また、特許文献３に開示されたようなレーザースクライビング工程においても、特許文献１等に開示されたレーザーダイシングと同様、特に、半導体ウエハのエッジ部分を加工する際には、レーザー光により、吸着ステージを傷つけてしまう場合があるといった問題があった。
【０００８】
本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、半導体ウエハをレーザースクライビングする際に、吸着ステージが傷つくことを防止することが可能なダイシング用粘着シート、及び、該ダイシング用粘着シートを用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明者等は、上記従来の問題点を解決すべく検討した結果、ダイシング用粘着シートを構成する粘着剤層に、所定量の紫外線吸収剤を含有させ、ダイシング用粘着シートの波長３５５ｎｍにおける光線透過率を一定範囲内とすれば、レーザー光により吸着ステージが傷つくことを防止することが可能であることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
即ち、本発明に係るダイシング用粘着シートは、基材と、前記基材上に設けられた粘着剤層とを有するダイシング用粘着シートであって、前記粘着剤層には、樹脂固形分１００重量部に対して、０．０２〜５重量部の紫外線吸収剤が含有されており、前記ダイシング用粘着シートの波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、３０〜８０％であることを特徴とする。
【００１１】
前記構成によれば、粘着剤層には、樹脂固形分１００重量部に対して、０．０２〜５重量部の紫外線吸収剤が含有されており、ダイシング用粘着シートの波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、３０〜８０％である。粘着剤層への紫外線吸収剤の含有量が、樹脂固形分１００重量部に対して、０．０２重量部以上であり、ダイシング用粘着シートの波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、８０％以下であるため、半導体ウェハ上に形成された低誘電材料層をレーザー光の光吸収アブレーションにより切断する際、レーザー光を粘着剤層により吸収し、吸着ステージへの到達量を少なくすることができる。その結果、吸着ステージが傷つくことを防止することができる。また、粘着剤層への紫外線吸収剤の含有量が、樹脂固形分１００重量部に対して、５重量部以下であり、ダイシング用粘着シートの波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、３０％以上であるため、レーザー吸収の際、テープの溶融を防止することができる。
【００１２】
前記構成において、前記基材の波長３５５ｎｍにおける光線透過率は７０〜１００％であることが好ましい。前記基材の波長３５５ｎｍにおける光線透過率が７０〜１００％であると、基材でのレーザー光の吸収は比較的少なく、基材へのダメージが少ない。その結果、ダイシングやエキスパンドの際に、ダイシング用粘着シートが裂けることを防止することができる。
【００１３】
前記構成において、前記基材は、複層であることが好ましい。前記基材が複層であると、層間での光散乱、及び／又は、層間での光の屈折により、レーザー強度を弱めることができる。
【００１４】
前記構成において、前記基材の比熱は、が１．０〜３．０Ｊ／ｇＫであることが好ましい。前記基材の比熱が１．０〜３．０Ｊ／ｇＫであると、レーザー吸収による発熱を抑制することができる。なお、前記基材が複層である場合、基材の比熱が１．０〜３．０Ｊ／ｇＫである、とは、前記基材を構成する各層の比熱がすべて１．０〜３．０Ｊ／ｇＫの範囲内にあることを意味する。
【００１５】
前記構成において、前記基材の融点は、９０℃以上であることが好ましい。前記基材の融点が、９０℃以上であると、レーザー加工時の熱により溶融するのを防止することができる。
【００１６】
また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、表面に低誘電材料層が形成されている半導体ウエハの裏面に、前記のダイシング用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記半導体ウエハに表面側から紫外線レーザー光を照射して低誘電材料層を切断するレーザースクライビング工程とを含むことを特徴とする。
【００１７】
前記構成の半導体装置の製造方法では、粘着剤層には、樹脂固形分１００重量部に対して、０．０２〜５重量部の紫外線吸収剤が含有されており、ダイシング用粘着シートの波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、３０〜８０％であるダイシング用粘着シートを使用する。粘着剤層への紫外線吸収剤の含有量が、樹脂固形分１００重量部に対して、０．０２重量部以上であり、ダイシング用粘着シートの波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、８０％以下であるため、半導体ウェハ上に形成された低誘電材料層をレーザー光の光吸収アブレーションにより切断する際、レーザー光を粘着剤層により吸収し、吸着ステージへの到達量を少なくすることができる。その結果、吸着ステージが傷つくことを防止することができる。また、粘着剤層への樹脂固形分１００重量部に対して、５重量部以下であり、ダイシング用粘着シートの波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、３０％以上であるため、レーザー吸収の際、テープの溶融を防止することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、レーザー光により吸着ステージが傷つくことを防止することが可能なダイシング用粘着シート、及び、該ダイシング用粘着シートを用いた半導体装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のダイシング用粘着シートの一例を示す断面模式図である。
【図２】本発明のダイシング用粘着シートを用いた半導体装置の製造方法の一例を示す断面模式図である。
【図３】本発明のダイシング用粘着シートを用いた半導体装置の製造方法の一例を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施形態について、図１を参照しながら説明するが、本発明はこの例に限定されない。図１は、本発明のダイシング用粘着シートの一例を示す断面模式図である。なお、本明細書において、図には、説明に不要な部分は省略し、また、説明を容易にするために拡大又は縮小等して図示した部分がある。
【００２１】
（ダイシング用粘着シート）
図１で示されるように、ダイシング用粘着シート３は、基材３１と、基材３１上に設けられた粘着剤層３２とを有する。ダイシング用粘着シート３は、基材３１と、粘着剤層３２とが積層された構成を有していればよく、他の層を有していてもよい。基材（支持基材）は粘着剤層等の支持母体として用いることができる。
【００２２】
基材３１は、波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、７０〜１００％であることが好ましく、８０〜９５％であることがより好ましい。基材３１の波長３５５ｎｍにおける光線透過率が７０〜１００％であると、基材３１でのレーザー光の吸収は比較的少なく、基材へのダメージが少ない。その結果、ダイシングやエキスパンドの際に、ダイシング用粘着シート３が裂けることを防止することができる。基材３１の波長３５５ｎｍにおける光線透過率は、実施例記載の方法によって測定することができる。
【００２３】
基材３１の比熱は、１．０〜３．０Ｊ／ｇＫであることが好ましく、２．０〜３．０Ｊ／ｇＫであることがより好ましい。基材３１の比熱が１．０〜３．０Ｊ／ｇＫであると、
レーザー吸収による発熱を抑制することができる。
【００２４】
基材３１の融点は、９０℃以上であることが好ましく、１００℃以上であることがより好ましい。また、基材３１の融点は、高いほどよいが、例えば、３００℃以下とすることができる。前記基材の融点が、９０℃以上であると、レーザー加工時の熱により溶融するのを防止することができる。
【００２５】
基材３１の形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート；ポリエチレンナフタレート；ポリスチレン；ポリカーボネート；ポリイミド；（メタ）アクリル系ポリマー；ポリウレタン系樹脂；ポリノルボルネン系樹脂；ポリエチレングリコール、及びポリテトラメチレングリコールなどのポリアルキレングリコール系樹脂；シリコン系ゴム；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリビニルアルコール、ポリメチルペンテン、及びエチレン酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらのうち、芳香族炭化水素基を含有しない樹脂を用いることが好ましく、（メタ）アクリル系ポリマーやポリオレフィン系樹脂を用いることがより好ましい。
【００２６】
基材３１は単層であってもよく、複層であってもよい。基材３１が複層である場合、層間での光散乱、及び／又は、層間での光の屈折により、レーザー強度を弱めることができる。また、基材３１は、膜状やメッシュ状など種々の形状を取り得る。特に、基材３１は、前記樹脂の繊維状体、不織布、織布、ポーラス多孔体などの空隙率の大きい基材であることが好適である。
【００２７】
基材３１の厚さ（複層の場合は総厚）は、特に制限されず強度や柔軟性、使用目的などに応じて適宜に選択できるが、８０〜２５０μｍであることが好ましく、１００〜２００μｍであることがより好ましく、１４０〜１６０μｍであることがさらに好ましい。基材３１の厚さを８０μｍ以上とすることによりレーザーによる溶融を抑制することができる。また、基材３１の厚さを２５０μｍ以下とすることによりピックアップ性を確保することができる。
【００２８】
なお、基材３１には、本発明の効果等を損なわない範囲で、各種添加剤（着色剤、充填材、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、難燃剤など）が含まれていてもよい。
【００２９】
粘着剤層３２には、樹脂固形分１００重量部に対して、０．０２〜５重量部の紫外線吸収剤が含有されている。紫外線吸収剤の前記含有量は、０．１〜１．５重量部であることが好ましく、０．２〜１．０重量部であることがより好ましい。紫外線吸収剤の含有量が、樹脂固形分１００重量部に対して、０．０５重量部以上であるため、被加工物（例えば、半導体ウェハ）上に形成された低誘電材料層４１（図２（ａ）参照）をレーザー光の光吸収アブレーションにより切断する際、レーザー光を粘着剤層３２により吸収し、吸着ステージへの到達量を少なくすることができる。その結果、吸着ステージが傷つくことを防止することができる。
【００３０】
前記紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等があるが、本発明においてはベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤および／またはヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤が好ましい。
【００３１】
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、ベンゼンプロパン酸と３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−５−（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ（Ｃ７〜Ｃ９の側鎖および直鎖アルキル）とのエステル化合物、オクチル−３−［３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェニル］プロピオネートと２−エチルヘキシル−３−［３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾロリアゾール−２−イル）フェニル］プロピオネートとの混合物、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）フェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−（１−メチル−１−フェニルエチル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール、メチル−３−（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート／ポリエチレングリコール３００の反応生成物、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−ｐ−クレゾール、２−［５−クロロ（２Ｈ）−ベンゾトリアゾール−２−イル］−４−メチル−６−（ｔｅｒｔ−ブチル）フェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール、２−２’−メチレンビス［６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール］、メチル−３−（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートとポリエチレングリコール３００との反応生成物、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−ドデシル−４−メチルフェノール、２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミド−メチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［６−（ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ｔｅｒｔ−オクチルフェノール］等が挙げられる。
【００３２】
また、ヒドロキシフェニルトリアジン型紫外線吸収剤としては、例えば、２−（４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヒドロキシフェニルと［（Ｃ１０〜Ｃ１６、主としてＣ１２〜Ｃ１３のアルキルオキシ）メチル］オキシランとの反応生成物、２−（２，４−ジヒドロキシフェニル）−４，６−ビス−（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジンと（２−エチルヘキシル）−グリシド酸エステルとの反応生成物、２，４−ビス［２−ヒドロキシ-4-ブトキシフェニル］−６−（２，４−ジブトキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−(４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル)−５−[（ヘキシル）オキシ]−フェノール、２−（２−ヒドロキシ−４−[１−オクチルオキシカルボニルエトキシ]フェニル）−４，６−ビス（４−フェニルフェニル）−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。
【００３３】
ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクチルオキシベンゾフェノン等が挙げられる。
【００３４】
ベンゾエート系紫外線吸収剤としては、例えば、２，４−ジ−tert―ブチルフェニル−３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート（ＴＩＮＩＶＩＮ １２０）等が挙げられる。
【００３５】
商業的に入手可能なベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールとしてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＵＶＩＮＰＳ」、ベンゼンプロパン酸と３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−５−（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ（Ｃ７〜Ｃ９の側鎖および直鎖アルキル）とのエステル化合物としてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＵＶＩＮ３８４−２」、オクチル−３−［３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェニル］プロピオネートと２−エチルヘキシル−３−［３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェニル］プロピオネートとの混合物としてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＵＶＩＮ１０９」、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）フェノールとしてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＵＶＩＮ９００」、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−（１−メチル−１−フェニルエチル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノールとしてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＵＶＩＮ９２８」、メチル−３−（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート／ポリエチレングリコール３００の反応生成物としてチバ・ジャパン社製のＴＩＮＵＶＩＮ１１３０」、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−ｐ−クレゾールとしてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＵＶＩＮ Ｐ」、２−［５−クロロ（２Ｈ）−ベンゾトリアゾール−２−イル］−４−メチル−６−（ｔｅｒｔ−ブチル）フェノールとしてチバ・ジャパン社製のＴＩＮＵＶＩＮ３２６」、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェノールとしてチバ・ジャパン社製のＴＩＮＵＶＩＮ３２８」、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノールとしてチバ・ジャパン社製のＴＩＮＵＶＩＮ３２９」、２−２’−メチレンビス［６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール］としてチバ・ジャパン社製のＴＩＮＵＶＩＮ３６０」、メチル−３−（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートとポリエチレングリコール３００との反応生成物としてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＵＶＩＮ２１３」、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−ドデシル−４−メチルフェノールとしてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＵＶＩＮ５７１」、２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミド−メチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾールとして住友化学社製の「Sumisorb ２５０」、２，２’−メチレンビス［６−（ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ｔｅｒｔ−オクチルフェノール］としてＡＤＥＫＡ製の「ＡＤＫＳＴＡＢ ＬＡ３１」等が挙げられる。
【００３６】
また、商業的に入手可能なヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヒドロキシフェニルと［（Ｃ１０〜Ｃ１６、主としてＣ１２〜Ｃ１３のアルキルオキシ）メチル］オキシランとの反応生成物としてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＵＶＩＮ４００」、２−（２，４−ジヒドロキシフェニル）−４，６−ビス−（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジンと（２−エチルヘキシル）−グリシド酸エステルとの反応性生物としてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＵＶＩＮ４０５」、２，４−ビス［２−ヒドロキシ-4-ブトキシフェニル］−６−（２，４−ジブトキシフェニル）−１，３，５−トリアジンとしてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＵＢＩＮ ４６０」、２-(４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル)−５−[（ヘキシル）オキシ]−フェノールとしてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＵＶＩＮ１５７７」、２−（２−ヒドロキシ−４−[１−オクチルオキシカルボニルエトキシ]フェニル）−４，６−ビス（４−フェニルフェニル）−１，３，５−トリアジンとしてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＵＶＩＮ ４７９」等が挙げられる。
【００３７】
商業的に入手可能なベンゾエート系紫外線吸収剤としては、例えば、２，４−ジ−tert―ブチルフェニル−３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエートとしてチバ・ジャパン社製の「ＴＩＮＩＶＩＮ １２０」等が挙げられる。
【００３８】
本発明においては、前記紫外線吸収剤を単独で、あるいは、２種類以上を併用して用いることができる。
【００３９】
粘着剤層３２の形成材料としては、（メタ）アクリル系ポリマーやゴム系ポリマーなどを含む粘着剤を用いることができる。
【００４０】
（メタ）アクリル系ポリマーを形成するモノマー成分としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、及びドデシル基などの炭素数３０以下、好ましくは炭素数３〜１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４１】
上記以外のモノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、及び（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、及びスルホプロピル（メタ）アクリレートなどのスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマーなどが挙げられる。これらモノマー成分は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４２】
また、（メタ）アクリル系ポリマーの架橋処理等を目的に多官能モノマーなども必要に応じて共重合モノマー成分として用いることができる。
【００４３】
多官能モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これら多官能モノマーは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４４】
多官能モノマーの使用量は、粘着特性等の観点より全モノマー成分の３０重量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは２０重量％以下である。
【００４５】
（メタ）アクリル系ポリマーの調製は、例えば１種又は２種以上のモノマー成分を含む混合物を溶液重合方式、乳化重合方式、塊状重合方式、又は懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。
【００４６】
重合開始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物系が挙げられる。単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用することもできる。還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コバルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールアミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などを挙げることができる。また、アゾ化合物も好ましい重合開始剤であり、２，２’−アゾビス−２−メチルプロピオアミジン酸塩、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２’−アゾビス−Ｎ，Ｎ’−ジメチレンイソブチルアミジン酸塩、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド等を使用することができる。また、上記重合開始剤を２種以上併用して使用することも可能である。
【００４７】
反応温度は通常５０〜８５℃程度、反応時間は１〜８時間程度とされる。また、前記製造法のなかでも溶液重合法が好ましく、（メタ）アクリル系ポリマーの溶媒としては一般に酢酸エチル、トルエン等の極性溶剤が用いられる。溶液濃度は通常２０〜８０重量％程度とされる。
【００４８】
前記粘着剤には、ベースポリマーである（メタ）アクリル系ポリマーの数平均分子量を高めるため、架橋剤を適宜に加えることもできる。該架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどがあげられる。該架橋剤を使用する場合、その使用量は引き剥がし粘着力が下がり過ぎないことを考慮し、一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜５重量部程度配合するのが好ましい。また粘着剤層を形成する粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、紫外線吸収剤、酸化防止剤、粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤等の各種添加剤を含有させることができる。
【００４９】
被加工物からの剥離性をさらに向上させるため、粘着剤は、紫外線、電子線等の放射線により硬化する放射線硬化型粘着剤としてもよい。なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、レーザー加工後に粘着剤層に放射線が照射されるため、前記基材は十分な放射線透過性を有するものが好ましい。
【００５０】
放射線硬化型粘着剤としては、炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、例えば、前述の（メタ）アクリル系ポリマーに放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した放射線硬化性粘着剤が挙げられる。
【００５１】
配合する放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、及び１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５２】
放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、特に制限されるものではないが、粘着性を考慮すると、粘着剤を構成する (メタ）アクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、５〜５００重量部程度であることが好ましく、さらに好ましくは７０〜１５０重量部程度である。
【００５３】
また、放射線硬化型粘着剤としては、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いることもできる。このようなベースポリマーとしては、（メタ）アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。この場合においては、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を特に加えなくてもよく、その使用は任意である。
【００５４】
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線線等により硬化させる場合には、光重合開始剤を含有させる。該光重合開始剤としては、例えば、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、及びアシルホスフォナートなどが挙げられる。
【００５５】
光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成する (メタ）アクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部程度であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜５重量部程度である。
【００５６】
粘着剤層３２は、例えば、粘着剤（感圧接着剤）と、必要に応じて溶媒やその他の添加剤などとを混合して、シート状の層に形成する慣用の方法を利用し形成することができる。具体的には、例えば、粘着剤および必要に応じて溶媒やその他の添加剤を含む混合物を、基材３１上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記混合物を塗布して粘着剤層３２を形成し、これを基材３１上に転写（移着）する方法などにより、粘着剤層３２を形成することができる。
【００５７】
粘着剤層３２の厚さは特に制限されず、例えば、３μｍ〜５０μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍ、さらに好ましくは７μｍ〜２０μｍ、である。粘着剤層３２の厚さが前記範囲内であると、適度な粘着力を発揮することができる。なお、粘着剤層３２は単層、複層の何れであってもよい。
【００５８】
ダイシング用粘着シート３の厚さとしては、例えば、８０μｍ〜３００μｍの範囲から選択することができ、好ましくは１００μｍ〜２００μｍ、さらに好ましくは１５０μｍ〜１７０μｍである。
【００５９】
（ダイシング用粘着シートの製造方法）
本実施の形態に係るダイシング用粘着シートの製造方法について、図１に示すダイシング用粘着シート一体型半導体裏面用フィルム１を例にして説明する。先ず、基材３１は、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。
【００６０】
次に、基材３１上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層３２を形成する。塗布方式としては、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。なお、粘着剤層組成物を直接基材３１に塗布して、基材３１上に粘着剤層３２を形成してもよく、また、粘着剤組成物を表面に剥離処理を行った剥離紙等に塗布して粘着剤層３２を形成させた後、該粘着剤層３２を基材３１に転写させてもよい。これにより、基材３１上に粘着剤層３２を形成されたダイシング用粘着シート３が作製される。
【００６１】
ここで、低誘電材料層が形成されている半導体ウエハについて説明する。半導体ウエハ４の表面（回路面）には、低誘電材料層４１が形成されている（図２参照）。
【００６２】
半導体ウエハ４としては、公知乃至慣用の半導体ウエハであれば特に制限されず、各種素材の半導体ウエハから適宜選択して用いることができる。本発明では、半導体ウエハとして、シリコンウエハを好適に用いることができる。半導体ウエハ４の厚さとしては、例えば、１０〜８００μｍ、なかでも、２０〜２００μｍのものを用いることができる。
【００６３】
低誘電材料層４１としては、誘電率の低い、いわゆる、low-k材料を用いて形成することができ、例えば、ＳｉＯ２膜（比誘電率ｋ＝４.２）、ＳｉＯＦ膜（ｋ＝３．５〜３．７）、ＳｉＯＣ膜（ｋ＝２．５〜２．８）等が挙げられる。低誘電材料層４１は、半導体ウエハ２上にプラズマＣＶＤ法等により形成される。
【００６４】
（半導体装置の製造方法）
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法について、図２、図３を参照しながら以下に説明する。図２、図３は、前記ダイシング用粘着シート３を用いた場合の半導体装置の製造方法を示す断面模式図である。
【００６５】
前記半導体装置の製造方法は、前記ダイシング用粘着シート３を用いて半導体装置を製造することができる。具体的には、表面に低誘電材料層４１が形成されている半導体ウエハ４の裏面に、ダイシング用粘着シート３を貼り合わせる工程と、半導体ウエハ４に表面側から紫外線レーザー光を照射して低誘電材料層４１を切断するレーザースクライビング工程とを含む。
【００６６】
［マウント工程］
先ず、図２（ａ）で示されるように、ダイシング用粘着シート３上に任意に設けられたセパレータを適宜に剥離し、粘着剤層３２上に低誘電材料層４１付の半導体ウエハ４を貼着して、これを接着保持させ固定する（マウント工程）。ダイシング用粘着シート３は、半導体ウエハ４の裏面に貼着される。半導体ウエハ４の裏面とは、回路面とは反対側の面（非回路面、非電極形成面などとも称される）を意味する。貼着方法は特に限定されないが、圧着による方法が好ましい。圧着は、通常、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行われる。
【００６７】
［レーザースクライビング工程］
次に、図２（ｂ）で示されるように、レーザー光を用いて低誘電材料層４１の切断を行う。低誘電材料層４１の切断は、半導体ウェハ４を、ダイシング用粘着シート３に貼り付けた状態で吸着ステージ８に吸着させて行われる。このとき、樹脂固形分１００重量部に対して、０．０５〜２重量部の紫外線吸収剤が含有されている粘着剤層３１を有しており、且つ、波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、３０〜８０％であるダイシング用粘着シート３を使用するため、レーザー光を粘着剤層３２により吸収し、吸着ステージへの到達量を少なくすることができる。その結果、吸着ステージが傷つくことを防止することができる。
【００６８】
低誘電材料層４１の切断に使用されるレーザー９としては、熱加工プロセスを経由しない非熱的加工である紫外光吸収によるアブレーション加工が可能なレーザーを用いる。
その理由としては、（１）光（分解）反応であるため、カーボン残渣などが発生しにくいこと、（２）金属・ガラス・有機材料・セラミックなど、多くの被着体で加工が可能であること、（３）局所的な熱反応であるため、赤外吸収による熱加工よりも、加工面がシャープになること等が挙げられる。
【００６９】
具体的には、４００ｎｍ以下に発振波長を持つレーザー、例えば、発振波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザー、３０８ｎｍのＸｅＣＩエキシマレーザー、ＹＡＧレーザーの第三高調波（３５５ｎｍ）や第四高調波（２６６ｎｍ）、又は４００ｎｍ以上の波長を持つレーザーの場合には、多光子吸収過程を経由した紫外線領域の光吸収が可能で、かつ多光子吸収アブレーションにより２０μｍ以下の幅の切断加工などが可能である波長７５０〜８００ｎｍ付近のチタンサファイヤレーザー等でパルス幅が１ｅ-9秒（０．００００００００１秒）以下のレーザーなどが挙げられる。特に、レーザー光を２０μｍ以下の細い幅に集光でき、３５５ｎｍの紫外線を放射するレーザーを用いることが好ましい。
【００７０】
本レーザースクライビング工程におけるレーザー光照射条件としては、例えば、波長３５５ｎｍ、平均出力０．１〜１０Ｗ、繰り返し周波数１〜５０ｋＨｚのＹＡＧレーザーの第三高調波（３５５ｎｍ）を対物レンズ（ｆθレンズ）により１０〜１００μｍ径に集光し、ガルバノスキャナーによりレーザー光を１〜１００ｍｍ／秒の速度でスキャンすることとすることができる。
【００７１】
［ダイシング工程］
次に、図３（ａ）で示されるように、半導体ウエハ４のダイシングを行う。これにより、半導体ウエハ４を所定のサイズに切断して個片化（小片化）し、半導体チップ５を製造する。ダイシングは、例えば、半導体ウエハ４の回路面側からダイシングブレードを用いて行われる。また、本工程では、例えば、ダイシング用粘着シート３まで切込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。半導体ウエハ４は、ダイシング用粘着シート３により優れた密着性で接着固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウエハ４の破損も抑制できる。
【００７２】
なお、ダイシング用粘着シート３のエキスパンドを行う場合、該エキスパンドは従来公知のエキスパンド装置を用いて行うことができる。エキスパンド装置は、ダイシングリングを介してダイシング用粘着シート３を下方へ押し下げることが可能なドーナッツ状の外リングと、外リングよりも径が小さくダイシング用粘着シート３を支持する内リングとを有している。このエキスパンド工程により、後述のピックアップ工程において、隣り合う半導体チップ同士が接触して破損するのを防ぐことが出来る。
【実施例】
【００７３】
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。また、各例中、部は特記がない限りいずれも重量基準である。
【００７４】
（基材の比熱の測定）
下記実施例、比較例で用いる基材の比熱は、以下のようにして測定した。
〔比熱測定〕
熱分析システム（セイコーインスツルメンツ社製、ＤＳＣ ＥＸＳＴＡＲ６０００）を用いて基材の比熱を測定した。昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定し、空容器、サンプル、及びリファレンス（水）の３つのＤＳＣ曲線を求めた。そして、下記式により比熱を求めた。
Ｃｐｓ＝（Ｙｓ／Ｙｒ）×（Ｍｒ／Ｍｓ）×Ｃｐｒ
Ｃｐｓ：サンプルの比熱
Ｃｐｒ：リファレンスの比熱（水：４．２Ｊ／（ｇ・Ｋ））
Ｙｓ：サンプルと空容器のＤＳＣ曲線差
Ｙｒ：リファレンスと空容器のＤＳＣ曲線差
Ｍｓ：サンプルの質量
Ｍｒ：リファレンスの質量
【００７５】
（基材の融点の測定）
下記実施例、比較例で用いる基材の融点は、ＴＡインスツルメンツ社製のＤＳＣＱ２０００を用い、５℃／分の昇温条件にて測定した。
【００７６】
（実施例１）
＜基材＞
厚さ１００μｍのＰＰ（ポリプロピレン）からなるフィルム（東レ社製、商品名：トレファンＢＯ２５００）を準備した。この基材の比熱は、１．３１Ｊ／ｇＫであり、融点は、１４０℃であった。
【００７７】
＜ダイシング用粘着シート＞
上記基材上にアクリル系粘着剤溶液（Ａ）を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、本実施例１に係るダイシング用粘着シートを得た。粘着剤層の厚さは１０μｍであった。なお、アクリル系粘着剤溶液（Ａ）は以下の方法で調整した。
【００７８】
＜アクリル系粘着剤溶液（Ａ）＞
アクリル酸ブチル１００重量部とアクリル酸５重量部を共重合して得られた重量平均分子量９０万の共重合体（固型分２０％）１００重量部、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン社製）２重量部、エポキシ系架橋剤（商品名「テトラッドC」、三菱ガス化学社製）１重量部、及び、紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製、TINUVIN326）０．２５重量部をトルエンに加え、均一に溶解混合してアクリル系粘着剤溶液（Ａ）を調製した。
【００７９】
（実施例２）
＜基材＞
厚さ１００μｍのＰＭＰ（ポリメチルペンテン）からなるフィルム（三井石油化学工業（株）製、商品名：オピュランＸ−８８）を準備した。この基材の比熱は、１．３４Ｊ／ｇＫであり、融点は、２２３℃であった。
【００８０】
＜ダイシング用粘着シート＞
上記基材上にアクリル系粘着剤溶液（Ａ）を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、本実施例２に係るダイシング用粘着シートを得た。粘着剤層の厚さは１０μｍであった。
【００８１】
（実施例３）
＜基材＞
厚さ１５μｍのＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルム、厚さ６０μｍのＰＰ（ポリプロピレン）からなるフィルム、及び、厚さ１５μｍのＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルムをこの順で積層させたフィルム（総厚９０μｍ）を準備した。具体的には、低密度ポリエチレン（ＰＥ）（宇部興産株式会社製 Ｆ５２２Ｎ）を内層（Ａ）と外層（Ａ）となるように２台の押出し機を用いて溶融し、さらにもう１台の押出し機を用いて、非晶質ポリオレフィンと結晶性ポリプロピレン（ＰＰ）との組成物（宇部興産株式会社製ＣＡＰ３５５）を中間層（Ｂ）となるように溶融し、２５０℃の１つのＴダイ内で（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の順になるように融着積層してＴダイから押出し、７０℃の温湯を内部に通した、エアーナイフ付きの引き取りロール（ロール表面は６ｓの梨地状）を用いてドロー比２．５で引き取り、内層（Ａ）と外層（Ａ）とが共に１５μｍ、中間層（Ｂ）が６０μｍ、合計９０μｍのフィルムを得た。
上記ＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルムの融点は、１００℃であり、ＰＰ（ポリプロピレン）からなるフィルムの融点は、１４０℃であった。また、上記積層フィルムの比熱は、１．６９Ｊ／ｇＫであった。
【００８２】
＜ダイシング用粘着シート＞
上記基材上にアクリル系粘着剤溶液（Ｂ）を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、本実施例３に係るダイシング用粘着シートを得た。粘着剤層の厚さは１０μｍであった。なお、アクリル系粘着剤溶液（Ｂ）は以下の方法で調整した。
【００８３】
＜アクリル系粘着剤溶液（Ｂ）＞
紫外線吸収剤の添加量を０．８５重量部に変更した以外は、アクリル系粘着剤溶液（Ａ）と同様の方法により、アクリル系粘着剤溶液（Ｂ）を調製した。
【００８４】
（実施例４）
＜基材＞
厚さ３０μｍのＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルム、厚さ９０μｍのＰＰ（ポリプロピレン）からなるフィルム、及び、厚さ３０μｍのＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルムをこの順で積層させたフィルム（総厚１５０μｍ）を準備した。上記ＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルムの融点は、１００℃であり、ＰＰ（ポリプロピレン）からなるフィルムの融点は、１４０℃であった。また、上記積層フィルムの比熱は、１．６９Ｊ／ｇＫであった。
【００８５】
＜ダイシング用粘着シート＞
上記基材上にアクリル系粘着剤溶液（Ｃ）を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、本実施例４に係るダイシング用粘着シートを得た。粘着剤層の厚さは１０μｍであった。なお、アクリル系粘着剤溶液（Ｃ）は以下の方法で調整した。
【００８６】
＜アクリル系粘着剤溶液（Ｃ）＞
紫外線吸収剤の添加量を０．６重量部に変更した以外は、アクリル系粘着剤溶液（Ａ）と同様の方法により、アクリル系粘着剤溶液（Ｃ）を調製した。
【００８７】
（実施例５）
＜基材＞
厚さ３０μｍのＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルム、厚さ９０μｍのＰＰ（ポリプロピレン）からなるフィルム、及び、厚さ３０μｍのＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルムをこの順で積層させたフィルム（日東電工（株）社製、総厚１５０μｍ）を準備した。上記ＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルムの融点は、１００℃であり、ＰＰ（ポリプロピレン）からなるフィルムの融点は、１４０℃であった。また、上記積層フィルムの比熱は、１．６９Ｊ／ｇＫであった。
【００８８】
＜ダイシング用粘着シート＞
上記基材上にアクリル系粘着剤溶液（Ａ）を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、本実施例５に係るダイシング用粘着シートを得た。粘着層の厚さは１０μｍであった。
【００８９】
（比較例１）
＜基材＞
厚さ１４５μｍのＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）からなるフィルムを常法のカレンダー圧延により作成した。この基材の比熱は、１．５Ｊ／ｇＫであり、融点は、１７０℃であった。
【００９０】
＜ダイシング用粘着シート＞
上記基材上にアクリル系粘着剤溶液（Ｃ）を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、本比較例１に係るダイシング用粘着シートを得た。粘着剤層の厚さは１０μｍであった。
【００９１】
（比較例２）
＜基材＞
厚さ１００μｍのＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）からなるフィルム（アキレス社製、商品名：ＮＨＡＡ）を準備した。この基材の比熱は、１．５Ｊ／ｇＫであり、融点は、１７０℃であった。
【００９２】
＜ダイシング用粘着シート＞
上記基材上にアクリル系粘着剤溶液（Ｄ）を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、本比較例２に係るダイシング用粘着シートを得た。粘着剤層の厚さは１０μｍであった。なお、アクリル系粘着剤溶液（Ｄ）は以下の方法で調整した。
【００９３】
＜アクリル系粘着剤溶液（Ｄ）＞
紫外線吸収剤を添加しない以外は、アクリル系粘着剤溶液（Ａ）と同様にしてアクリル系粘着剤溶液（Ｄ）を調製した。
【００９４】
（比較例３）
＜基材＞
厚さ３０μｍのＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルム、厚さ９０μｍのＰＰ（ポリプロピレン）からなるフィルム、及び、厚さ３０μｍのＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルムをこの順で積層させたフィルム（総厚１５０μｍ）を準備した。上記ＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルムの融点は、１００℃であり、ＰＰ（ポリプロピレン）からなるフィルムの融点は、１４０℃であった。また、上記積層フィルムの比熱は、１．６９Ｊ／ｇＫであった。
【００９５】
＜ダイシング用粘着シート＞
上記基材上にアクリル系粘着剤溶液（Ｄ）を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、本比較例３に係るダイシング用粘着シートを得た。粘着剤層の厚さは１０μｍであった。
【００９６】
（比較例４）
＜基材＞
厚さ３０μｍのＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルム、厚さ９０μｍのＰＰ（ポリプロピレン）からなるフィルム、及び、厚さ３０μｍのＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルムをこの順で積層させたフィルム（総厚１５０μｍ）を準備した。上記ＰＥ（ポリエチレン）からなるフィルムの融点は、１００℃であり、ＰＰ（ポリプロピレン）からなるフィルムの融点は、１４０℃であった。また、上記積層フィルムの比熱は、１．６９Ｊ／ｇＫであった。
【００９７】
＜ダイシング用粘着シート＞
上記基材上にアクリル系粘着剤溶液（Ｅ）を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、本比較例４に係るダイシング用粘着シートを得た。粘着剤層の厚さは１０μｍであった。なお、アクリル系粘着剤溶液（Ｅ）は以下の方法で調整した。
【００９８】
＜アクリル系粘着剤溶液（Ｅ）＞
紫外線吸収剤の添加量を０．９６量部に変更した以外は、アクリル系粘着剤溶液（Ａ）と同様の方法により、アクリル系粘着剤溶液（E）を調製した。
【００９９】
（比較例５）
＜基材＞
厚さ１００μｍのＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）からなるフィルム（帝人デュポン社製、商品名：テオネックスＱ８３）を準備した。この基材の比熱は、０．８７Ｊ／ｇＫであり、融点は、２５５℃であった。
【０１００】
＜ダイシング用粘着シート＞
上記基材上にアクリル系粘着剤溶液（Ｄ）を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、本比較例５に係るダイシング用粘着シートを得た。粘着剤層の厚さは１０μｍであった。
【０１０１】
（基材、及び、ダイシング用粘着シートの波長３５５ｎｍにおける光線透過率の測定）
実施例、及び、比較例に用いた基材について、波長３５５ｎｍにおける光線透過率の測定を行った。また、実施例、及び、比較例に係るダイシング用粘着シートについて、波長３５５ｎｍにおける光線透過率の測定を行った。測定には、ＵＶ−ＶＩＳ分光光度計、ＳＨＩＭＡＺＵ社製、ＵＶ−２５５０を用いた。
結果を表１に示す。
【０１０２】
（基材の裂け、及び、加工テーブルのダメージの評価）
基材の裂け、及び、加工テーブルのダメージの評価は、以下のようにして行なった。
まず、シリコンウエハ上に、ダイシング用粘着シートをセットした。次に、波長３５５ｎｍ、平均出力０．７５Ｗ、繰り返し周波数５ｋＨｚのＹＡＧレーザーの第三高調波（３５５ｎｍ）を対物レンズ（ｆθレンズ）により３０μｍ径に集光し、ガルバノスキャナーによりレーザー光を１５ｍｍ／秒の速度で３回スキャンした。なお、焦点は、粘着剤層から５００μｍ上方とした。次に、ダイシング用粘着シートの基材に破けがあるか否かを目視、及び、光学顕微鏡にて確認した。結果を表１に示す。次に、ダイシング用粘着シートをシリコンウエハから取り除き、シリコンウエハにレーザー痕があるか否かを目視により確認した。結果を表１に示す。
【０１０３】
【表１】
2013021105.tif 000003
【符号の説明】
【０１０４】
３    ダイシング用粘着シート
３１  基材
３２  粘着剤層
４    半導体ウエハ
４１  低誘電材料層
５    半導体チップ
８    吸着ステージ
９    レーザー光
【図１】
2013021105.tif 000004
【図２】
2013021105.tif 000005
【図３】
2013021105.tif 000006