(57)【要約】【課題】光学シートへの切り粉の混入・付着を防止することができる光学シート製造方法及び光学シート加工装置を提供する。【解決手段】光学シート加工装置２０を用いて、導光板７の入光端面７ａに凹凸部９を形成するときは、まずステージ２１上に導光板７を載せた状態で、転写金型２４を加熱する。また、ステージ２１に一定の圧力を印加することで、転写金型２４の剛体ロール部２５の転写面２５ａ及び導光板７の入光端面７ａ同士を押し付ける。その状態で、ステージ２１を転写金型２４に対して圧力印加方向に垂直な方向に移動させると共に、剛体ロール部２５を回転させることにより、剛体ロール部２５の転写用凹凸部２６を導光板７の入光端面７ａに転写させる。これにより、導光板７の入光端面７ａに転写用凹凸部２６に対応する凹凸部９が形成される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなり入光端面に凹凸部が設けられた光学シートを製造する光学シート製造方法であって、
前記光学シートの入光端面に前記凹凸部を付与するための転写面を有する転写金型を用意する工程と、
前記転写金型を加熱した状態で、前記転写面及び前記入光端面同士を押し付けることで、前記入光端面に前記凹凸部を形成する工程とを含むことを特徴とする光学シート製造方法。
【請求項２】
前記入光端面に前記凹凸部を形成する工程では、前記熱可塑性樹脂のビカット軟化温度以上であり且つ前記熱可塑性樹脂のビカット軟化温度＋５０℃以下の温度に前記転写金型を加熱することを特徴とする請求項１記載の光学シート製造方法。
【請求項３】
前記転写金型は、金属製のロール部を有し、
前記ロール部の周面が前記転写面となっており、
前記入光端面に前記凹凸部を形成する工程では、前記転写面及び前記入光端面同士を押し付けた状態で、前記ロール部を回転させると共に、前記光学シートの入光端面に沿って前記ロール部を前記光学シートに対して相対的に移動させて、前記入光端面に前記凹凸部を形成することを特徴とする請求項１または２記載の光学シート製造方法。
【請求項４】
前記転写面には、プリズム形状またはレンチキュラー形状の転写用凹凸部が設けられており、
前記転写用凹凸部のピッチが１０μｍ〜５００μｍであり、
前記転写用凹凸部の高さが１０μｍ〜３００μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の光学シート製造方法。
【請求項５】
前記入光端面に前記凹凸部を形成する工程では、０．０５ＭＰａ〜５０ＭＰａの圧力で前記転写面及び前記入光端面同士を押し付けることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の光学シート製造方法。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂として非晶性樹脂を用いることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の光学シート製造方法。
【請求項７】
熱可塑性樹脂からなる光学シートの入光端面に凹凸部を形成する光学シート加工装置であって、
前記光学シートを支持するステージと、
前記ステージに支持された前記光学シートの入光端面に前記凹凸部を付与するための転写面を有する転写金型と、
前記転写金型を加熱する加熱手段と、
前記転写面及び前記入光端面同士を押し付けるように圧力を印加する圧力印加手段と、
前記入光端面に前記凹凸部を形成するように前記ステージ及び前記転写金型の少なくとも一方を駆動する駆動手段とを備えることを特徴とする光学シート加工装置。
【請求項８】
前記転写金型は、金属製のロール部を有し、
前記ロール部の周面が前記転写面となっており、
前記駆動手段は、前記ロール部を回転させる手段と、前記光学シートの入光端面に沿って前記ロール部を前記ステージに対して相対的に移動させる手段とを有することを特徴とする請求項７記載の光学シート加工装置。
【請求項９】
前記光学シートを前記ステージに対してクランプするクランプ手段を更に備えることを特徴とする請求項７または８記載の光学シート加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入光端面に凹凸部が設けられた光学シートを製造する光学シート製造方法、及び光学シートの入光端面に凹凸部を形成する光学シート加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光学シートの一つとして、例えば液晶表示装置のバックライトユニットに用いられる導光板が挙げられる。エッジライト型のバックライトユニットでは、導光板の入光端面に対向して複数の光源をアレイ状に配置し、導光板の入光端面から入射した光を光出射面から出射することで、液晶表示パネルを照明する。しかし、エッジライト型のバックライトユニットでは、導光板の光出射面のうち入光端面付近から出射される照明光に輝度ムラが発生する。
【０００３】
そこで、そのような不具合を解決すべく、例えば特許文献１に記載されているように、導光板の入光端面に切削研磨面を形成してなる技術が知られている。特許文献１に記載の切削研磨面は、導光板の光出射面に垂直な方向に延在する縦スジ状の微細な凹凸を多数有する粗面となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１８２４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術においては、フライス盤、ＮＣルータ、プレーナ等の工作機械を用いた機械加工によって導光板の入光端面に切削研磨面を形成しているため、切削による切り粉が発生してしまう。このため、導光板へ切り粉が混入・付着し、結果的に品質不良となることがある。
【０００６】
本発明の目的は、光学シートへの切り粉の混入・付着を防止することができる光学シート製造方法及び光学シート加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、熱可塑性樹脂からなり入光端面に凹凸部が設けられた光学シートを製造する光学シート製造方法であって、光学シートの入光端面に凹凸部を付与するための転写面を有する転写金型を用意する工程と、転写金型を加熱した状態で、転写面及び入光端面同士を押し付けることで、入光端面に凹凸部を形成する工程とを含むことを特徴とするものである。
【０００８】
このように本発明の光学シート製造方法においては、光学シートの入光端面に凹凸部を付与するための転写面を有する転写金型を加熱した状態で、転写金型の転写面及び光学シートの入光端面同士を押し付けることで、光学シートの入光端面に凹凸部を形成することにより、切削加工によって凹凸部を形成する場合と異なり、切り粉が発生することは無い。これにより、光学シートへの切り粉の混入・付着を防止することができる。また、切削加工によって凹凸部を形成する場合には、加工時間が長くなりやすいが、転写金型を使用する本発明では、転写金型の加熱温度や、転写金型の転写面及び光学シートの端面同士の押し付け圧力を調整することで、加工時間の短縮化を図ることができる。
【０００９】
好ましくは、入光端面に凹凸部を形成する工程では、熱可塑性樹脂のビカット軟化温度以上であり且つ熱可塑性樹脂のビカット軟化温度＋５０℃以下の温度に転写金型を加熱する。転写金型の加熱温度を熱可塑性樹脂のビカット軟化温度以上とすることにより、熱可塑性樹脂が適度に軟化するため、光学シートの割れが防止されると共に、光学シートの入光端面に凹凸部を良好に転写することができる。また、転写金型の加熱温度を熱可塑性樹脂のビカット軟化温度＋５０℃以下とすることにより、熱可塑性樹脂の溶融流動が防止されるため、熱可塑性樹脂の弾性率が低下して光学シートが変形したり、転写金型が著しく汚染したりすることが殆ど無い。
【００１０】
また、好ましくは、転写金型は、金属製のロール部を有し、ロール部の周面が転写面となっており、入光端面に凹凸部を形成する工程では、転写面及び入光端面同士を押し付けた状態で、ロール部を回転させると共に、光学シートの入光端面に沿ってロール部を光学シートに対して相対的に移動させて、入光端面に凹凸部を形成する。この場合には、転写金型の転写面（ロール部の周面）及び光学シートの入光端面同士を押し付けたときに、両者が面接触ではなく線接触の状態となるため、その分だけ押し付け圧力を小さくすることができる。
【００１１】
さらに、好ましくは、転写面には、プリズム形状またはレンチキュラー形状の転写用凹凸部が設けられており、転写用凹凸部のピッチが１０μｍ〜５００μｍであり、転写用凹凸部の高さが１０μｍ〜３００μｍである。転写用凹凸部の形状をプリズム形状またはレンチキュラー形状とすることにより、転写用凹凸部を有する転写面を比較的簡単に作ることができる。また、転写用凹凸部のピッチを１０μｍ〜５００μｍとし、これに合わせて転写用凹凸部の高さを１０μｍ〜３００μｍとすることにより、光学シートの入光端面に凹凸部を所望の転写率で転写することができる。
【００１２】
また、好ましくは、入光端面に凹凸部を形成する工程では、０．０５ＭＰａ〜５０ＭＰａの圧力で転写面及び入光端面同士を押し付ける。押し付け圧力を０．０５ＭＰａ以上とすることにより、光学シートの入光端面に凹凸部を良好に転写することができる。また、押し付け圧力を５０ＭＰａ以下とすることにより、光学シートの割れを防止することができる。
【００１３】
また、熱可塑性樹脂として、寸法精度や衝撃強度、透明度の高い非晶性樹脂を用いることが好ましい。
【００１４】
また、本発明は、熱可塑性樹脂からなる光学シートの入光端面に凹凸部を形成する光学シート加工装置であって、光学シートを支持するステージと、ステージに支持された光学シートの入光端面に凹凸部を付与するための転写面を有する転写金型と、転写金型を加熱する加熱手段と、転写面及び入光端面同士を押し付けるように圧力を印加する圧力印加手段と、入光端面に凹凸部を形成するようにステージ及び転写金型の少なくとも一方を駆動する駆動手段とを備えることを特徴とするものである。
【００１５】
このような本発明の光学シート加工装置を使用することにより、上述した光学シート製造方法を実施することができる。これにより、上述したように切り粉が発生することは無いため、光学シートへの切り粉の混入・付着を防止することができる。また、上述したように加工時間の短縮化を図ることができる。
【００１６】
好ましくは、転写金型は、金属製のロール部を有し、ロール部の周面が転写面となっており、駆動手段は、ロール部を回転させる手段と、光学シートの入光端面に沿ってロール部をステージに対して相対的に移動させる手段とを有する。この場合には、転写金型の転写面及び光学シートの入光端面同士を押し付けたときに、両者が線接触の状態となるため、押し付け圧力を小さくすることができる。
【００１７】
また、好ましくは、光学シートをステージに対してクランプするクランプ手段を更に備える。この場合には、クランプ手段により光学シートがステージに対してクランプされた状態では、圧力印加手段により印加される圧力が上方に逃げることが無いため、転写金型の転写面及び光学シートの入光端面同士を効果的に押し付けることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、光学シートへの切り粉の混入・付着を防止することができる。これにより、光学シートの品質が安定化し、歩留まりを向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係わる光学シート製造方法の一実施形態によって製造される光学シートとしての導光板を含む液晶表示装置を示す概略断面図である。
【図２】図１に示した導光板の斜視図である。
【図３】図１に示した導光板を製造する工程を示すフローチャートである。
【図４】図１に示した導光板の入光端面に熱転写加工を施す際に使用される光学シート加工装置を示す概略構成図である。
【図５】図４に示した転写金型の剛体ロール部の周面に形成された凹凸部を示す図である。
【図６】図４に示した光学シート加工装置の変形例を示す概略構成図である。
【図７】図４に示した光学シート加工装置の他の変形例を示す概略構成図である。
【図８】図７に示した光学シート加工装置の変形例を示す概略構成図である。
【図９】図４等に示した転写金型の剛体ロール部の周面に形成された他の凹凸部を示す図である。
【図１０】転写金型によって導光板の入光端面に凹凸部を熱転写加工したときの条件及び結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係わる光学シート製造方法及び光学シート加工装置について、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面において、同一または同等の要素には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２１】
図１は、本発明に係わる光学シート製造方法の一実施形態によって製造される光学シートとしての導光板を含む液晶表示装置を示す概略断面図である。同図において、本実施形態に係わる液晶表示装置１は、例えば液晶テレビに使用されるものである。液晶表示装置１は、液晶パネル２と、この液晶パネル２の背面側に配置されたエッジ型のバックライトユニット３とを備えている。液晶パネル２の厚みは、例えば１．８ｍｍ程度である。
【００２２】
バックライトユニット３は、箱型の金属製のバックライト筐体４を有している。バックライト筐体４の裏面（背面）には、複数の電子部品類５が基板（図示せず）を介して設けられている。バックライト筐体４の対向する内壁面には、光を照射するＬＥＤ６が複数ずつ取り付けられている。
【００２３】
バックライト筐体４には、ＬＥＤ６から照射された光を液晶パネル２へ導くための断面矩形状の導光板７が反射シート８を介して収容されている。反射シート８は、導光板７の裏面（背面）側に配置されている。導光板７の入光端面７ａには、図２に示すように、断面略波形状の凹凸部９が設けられている。導光板７の厚みは、例えば３ｍｍである。
【００２４】
導光板７は、熱可塑性樹脂で形成されている。具体的には、導光板７は、寸法精度や衝撃強度、透明性が高い非晶性樹脂からなっている。非晶性樹脂としては、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等が挙げられる。
【００２５】
ＬＥＤ６から照射された光は、導光板７の入光端面７ａに入射される。導光板７の背面は、ＬＥＤ６から照射された光を反射させる反射面となっており、導光板７の前面は、ＬＥＤ６から照射された光や反射面で反射された光を出射させる出光面となっている。導光板７の背面（反射面）には、インクによるドットパターン印刷等、光を反射・散乱させやすい構造が施されている。なお、使用用途によっては、出光面にレンチキュラー形状やプリズム形状等が形成されていても良い。
【００２６】
導光板７の前面側には、複数枚（ここでは３枚）の光学フィルムを積層してなる光学フィルム群１０が配置されている。光学フィルム群１０の厚みは、例えば０．２ｍｍ程度である。導光板７及び光学フィルム群１０の縁部は、樹脂（例えばＰＣ）製のフレーム体１１によりバックライト筐体４に対して固定されている。上記の液晶パネル２は、金属製のフレーム体１２によりバックライトユニット３に対して固定されている。
【００２７】
図３は、上記の導光板７を製造する工程を示すフローチャートである。同図において、まず溶融押出シート成形工程等により導光板原板を作製する（ステップＳ１０１）。続いて、パネルソーやランニングソー等により導光板原板を粗切りカットして、導光板７を得る（ステップＳ１０２）。続いて、鏡面加工機を用いて、導光板７の入光端面７ａに鏡面加工を施す（ステップＳ１０３）。続いて、導光板７の入光端面７ａに熱転写加工を施すことにより、入光端面７ａに凹凸部９を形成する（ステップＳ１０４）。なお、ステップＳ１０３については、必ずしも実施しなくても良い。
【００２８】
図４は、図３のステップＳ１０４を実施する際に使用される光学シート加工装置２０を示す概略構成図である。同図において、光学シート加工装置２０は、導光板７を支持するステージ２１と、このステージ２１上に載置された導光板７を上方からステージ２１に対して押さえ付けてクランプするクランプ板２２とを備えている。ステージ２１の上面には、導光板７を位置合わせするための２つの位置決め用突起２３が突設されている。
【００２９】
また、光学シート加工装置２０は、ステージ２１上に載置された導光板７の入光端面７ａに対して熱転写を行う転写金型２４を更に備えている。転写金型２４は、回転可能な金属製の剛体ロール部２５を有している。剛体ロール部２５の周面には、剛体ロール部２５の周方向に沿って転写用凹凸部２６が形成されている。剛体ロール部２５の周面は、導光板７の入光端面７ａに凹凸部９を付与するための転写面２５ａとなっている。転写用凹凸部２６は、剛体ロール部２５の軸方向に対してプリズム状（三角柱状）に形成されている（図５参照）。
【００３０】
図５に示すように、転写用凹凸部２６のピッチ（幅）Ｐは、好ましくは１０μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜２００μｍである。転写用凹凸部２６の高さ（深さ）Ｈは、転写用凹凸部２６のピッチＰに合わせて１０μｍ〜３００μｍであるのが好ましい。なお、図５では、便宜上、転写用凹凸部２６が直線状に配列されるように示している。
【００３１】
また、光学シート加工装置２０は、転写金型２４を加熱する加熱部２７と、転写金型２４の剛体ロール部２５の転写面２５ａ及び導光板７の入光端面７ａ同士を押し付けるように、ステージ２１に圧力を印加する圧力印加部２８と、ステージ２１を圧力印加方向に対して垂直な方向（図４中の矢印Ａ方向）に移動させる移動駆動部２９と、剛体ロール部２５を回転させる回転駆動部３０とを更に備えている。
【００３２】
このような光学シート加工装置２０を用いて、導光板７の入光端面７ａに凹凸部９を形成するときは、まずステージ２１上に１枚の導光板７を載せ、その状態でクランプ板２２により導光板７をクランプする。なお、ステージ２１に搭載される導光板７には、傷付き防止のためにマスキングフィルムが貼合されていても良い。
【００３３】
そして、加熱部２７によって転写金型２４を加熱する。このとき、転写金型２４の加熱温度としては、導光板７を形成する熱可塑性樹脂のビカット軟化温度以上であり且つ熱可塑性樹脂のビカット軟化温度＋５０℃以下の温度であるのが好ましく、熱可塑性樹脂のビカット軟化温度＋５℃以上であり且つ熱可塑性樹脂のビカット軟化温度＋３５℃以下の温度であるのがより好ましい。例えば熱可塑性樹脂としてＰＭＭＡを用いる場合は、ＰＭＭＡのビカット軟化温度は１０４℃である。このため、転写金型２４の加熱温度としては、好ましくは１０４℃〜１５４℃であり、より好ましくは１１０℃〜１４０℃であり、更に好ましくは１２０℃〜１３０℃である。
【００３４】
また、圧力印加部２８によってステージ２１に一定の圧力を印加することで、剛体ロール部２５の転写面２５ａ及び導光板７の入光端面７ａ同士を押し付ける。このとき、転写面２５ａ及び入光端面７ａ同士は面接触ではなく線接触の状態となるため、その分だけ押し付け圧力を小さくすることができる。この時に設定される押し付け圧力としては、好ましくは０．０５ＭＰａ〜５０ＭＰａであり、より好ましくは０．２ＭＰａ〜０．６ＭＰａである。また、導光板７がクランプ板２２によりクランプされているので、押し付け圧力が導光板７の上方に逃げることが無く、転写面２５ａ及び入光端面７ａ同士を効果的に押し付けることができる。
【００３５】
その状態で、移動駆動部２９によってステージ２１を転写金型２４に対して圧力印加方向に垂直な方向に移動させると共に、回転駆動部３０によって剛体ロール部２５を回転させることにより、剛体ロール部２５が回転しながら導光板７の入光端面７ａに沿って相対的に移動するため、剛体ロール部２５の転写用凹凸部２６が導光板７の入光端面７ａに転写されるようになる。このとき、ステージ２１の移動と剛体ロール部２５の回転とを同期させて行う。また、転写時間としては、１秒〜１０秒とするのが好ましく、１秒〜５秒とするのがより好ましい。以上により、導光板７の入光端面７ａに転写用凹凸部２６に対応する凹凸部９が形成されるようになる。
【００３６】
なお、光学シート加工装置２０では、ステージ２１に圧力を印加することで、剛体ロール部２５の転写面２５ａ及び導光板７の入光端面７ａ同士を押し付けるようにしたが、特にそれには限られず、剛体ロール部２５に圧力を印加することで、剛体ロール部２５の転写面２５ａ及び導光板７の入光端面７ａ同士を押し付けるようにしても良い。
【００３７】
図６は、図４に示した光学シート加工装置２０の変形例を示す概略構成図である。同図において、本変形例の光学シート加工装置２０は、上記の移動駆動部２９に代えて、剛体ロール部２５をステージ２１に対して圧力印加方向に垂直な方向（図６中の矢印Ｂ方向）に移動させる移動駆動部３１を備えている。従って、剛体ロール部２５自体が回転しながら導光板７の入光端面７ａに沿って移動することとなる。その他の構成は、図４に示したものと同様である。この場合でも、剛体ロール部２５の転写用凹凸部２６を導光板７の入光端面７ａに転写させることができる。
【００３８】
図７は、図４に示した光学シート加工装置２０の他の変形例を示す概略構成図である。同図において、本変形例の光学シート加工装置２０は、複数枚の導光板７を積層状態で支持するステージ３２を備えている。その他の構成は、図４に示したものと同様である。この場合には、剛体ロール部２５の転写用凹凸部２６を複数枚の導光板７の入光端面７ａに一括して転写させることができる。従って、生産性を向上させることが可能となる。
【００３９】
図８は、図７に示した光学シート加工装置２０の変形例を示す概略構成図である。同図において、本変形例の光学シート加工装置２０は、移動駆動部２９に代えて、剛体ロール部２５をステージ３２に対して圧力印加方向に垂直な方向（図８中の矢印Ｂ方向）に移動させる移動駆動部３１を備えている。その他の構成は、図７に示したものと同様である。この場合にも、剛体ロール部２５の転写用凹凸部２６を複数枚の導光板７の入光端面７ａに一括して転写させることができる。
【００４０】
以上のように本実施形態にあっては、転写金型２４を加熱すると共に転写金型２４の剛体ロール部２５の転写面２５ａ及び導光板７の入光端面７ａ同士を押し付けて、剛体ロール部２５の転写面２５ａに設けられた転写用凹凸部２６を導光板７の入光端面７ａに転写させることにより、導光板７の入光端面７ａに凹凸部９を形成するようにしたので、バイト等による機械的な切削加工によって導光板７の入光端面７ａに凹凸部９を形成する場合のように切り粉が発生することは無い。このため、導光板７に切り粉が付着したり混入することも無いため、製品の品質が安定化し、歩留まりを向上させることができる。
【００４１】
このとき、転写金型２４の加熱温度を、導光板７を形成する熱可塑性樹脂のビカット軟化温度以上とすることにより、導光板７の入光端面７ａが適度に軟化するため、剛体ロール部２５の転写用凹凸部２６を導光板７の入光端面７ａに良好に転写させることができると共に、導光板７に割れが生じることを防止できる。また、転写金型２４の加熱温度を、導光板７を形成する熱可塑性樹脂のビカット軟化温度＋５０℃以下とすることにより、熱可塑性樹脂の溶融流動が防止されるため、熱可塑性樹脂の弾性率の低下が抑えられ、導光板７が変形しにくくなる。また、転写金型２４の著しい汚染を防ぐこともできる。
【００４２】
また、剛体ロール部２５の転写面２５ａ及び導光板７の入光端面７ａの押し付け圧力を０．０５ＭＰａ以上とすることにより、剛体ロール部２５の転写用凹凸部２６を導光板７の入光端面７ａに更に良好に転写させることができる。また、剛体ロール部２５の転写面２５ａ及び導光板７の入射端面７ａの押し付け圧力を５０ＭＰａ以下とすることにより、導光板７に割れが生じることを一層防止できる。
【００４３】
さらに、切削加工によって導光板７の入光端面７ａに凹凸部９を形成する場合には、微細な凹凸部９を加工するのに時間がかかる、凹凸部９の狭ピッチ化が困難である、バイトの摩耗により凹凸部９が変化する等といった不具合が発生する。本実施形態では、転写金型２４を用いた熱転写加工によって導光板７の入光端面７ａに凹凸部９を形成するので、転写金型２４の加熱温度や、剛体ロール部２５の転写面２５ａ及び導光板７の入光端面７ａの押し付け圧力及び押し付け時間を制御することで、加工時間の短縮化を容易に実現することができる。また、任意の転写金型を作製して使用することで、多種多様な形状の凹凸部９を形成することができ、凹凸部９の狭ピッチ化も実現可能となる。
【００４４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、剛体ロール部２５の転写面２５ａにプリズム状の転写用凹凸部２６が形成されているが、転写用凹凸部２６の形状としては、特にプリズム状には限られず、図９に示すようなレンチキュラー状としても良い。この場合でも、転写用凹凸部２６のピッチＰを１０μｍ〜５００μｍとし、転写用凹凸部２６の高さＨを１０μｍ〜３００μｍとするのが好ましい。また、凹凸部９の形状としては、それ以外にも、ピラミッド状やマット状等であっても良い。
【００４５】
また、上記実施形態では、転写金型２４が剛体ロール部２５を有し、剛体ロール部２５の周面が導光板７の入光端面７ａに凹凸部９を付与するための転写面２５ａとなっているが、使用する転写金型としては、特にそれには限られない。例えば、転写金型の形状を平板状とし、その転写金型の一側面を導光板７の入光端面７ａに凹凸部９を付与するための転写面としても良い。
【００４６】
さらに、上記実施形態は、液晶テレビに使用される液晶表示装置１のバックライトユニット３に具備される導光板７を製造するものであるが、本発明の光学シート製造方法は、例えば照明用や装飾用の導光板としての光学シートの製造にも適用可能である。
【実施例１】
【００４７】
以下、本発明に係わる光学シート製造方法の一実施例について説明する。
【００４８】
剛体ロール部を有する転写金型を使用して、導光板の入光端面に対して凹凸部の熱転写を行った。使用した導光板は、ＰＭＭＡ（ビカット軟化温度：１０４℃）で形成されている。導光板の温度は２５℃である。剛体ロール部の周面には、プリズム状の転写用凹凸部が設けられている。転写金型としては、剛体ロール部の転写用凹凸部の頂角θ（図５参照）が１１０度であり、転写用凹凸部のピッチＰが１００μｍ、２００μｍ、３００μｍの３種類のものを使用した。なお、転写用凹凸部のピッチＰが１００μｍのものでは、転写用凹凸部の高さＨが３４．７μｍであり、転写用凹凸部のピッチＰが２００μｍのものでは、転写用凹凸部の高さＨが６９．３μｍであり、転写用凹凸部のピッチＰが３００μｍのものでは、転写用凹凸部の高さＨが１０４．０μｍである。
【００４９】
図１０に示すように、転写金型の加熱温度は、１１０℃、１２０℃、１３０℃及び１４０℃のいずれかとした。剛体ロール部の転写面及び導光板の入光端面の押し付け圧力は、０．４ＭＰａ及び０．６ＭＰａのいずれかとした。剛体ロール部の転写面及び導光板の入光端面の押し付け時間は、１秒及び５秒のいずれかとした。
【００５０】
上記の転写金型によって導光板の入光端面に凹凸部を熱転写加工した結果を図１０に示す。図１０（ａ）は、剛体ロール部の転写用凹凸部のピッチが３００μｍの転写金型を使用した場合の結果を示す表であり、導光板の凹凸部のピッチは全て３００μｍであり、凹凸部の高さ及び転写率は表に示す通りである。図１０（ｂ）は、剛体ロール部の転写用凹凸部のピッチが２００μｍの転写金型を使用した場合の結果であり、導光板の凹凸部のピッチは全て２００μｍであり、凹凸部の高さ及び転写率は表に示す通りである。図１０（ｃ）は、剛体ロール部の転写用凹凸部のピッチが１００μｍの転写金型を使用した場合の結果であり、導光板の凹凸部のピッチは全て１００μｍであり、凹凸部の高さ及び転写率は表に示す通りである。なお、転写率は、下記式で表される（図５参照）。
転写率（％）＝導光板の凹凸部の高さＨｒ／剛体ロール部の転写用凹凸部の高さＨ
【００５１】
図１０から分かるように、剛体ロール部の転写用凹凸部のピッチが１００μｍ、２００μｍの転写金型を使用した場合には、剛体ロール部の転写用凹凸部のピッチが３００μｍの転写金型を使用した場合に比べて、転写率が高くなる傾向にある。また、転写金型の加熱温度を１２０℃、１３０℃としたときは、転写金型の加熱温度を１１０℃、１４０℃としたときに比べて転写率が高くなる傾向にある。
【符号の説明】
【００５２】
７…導光板（光学シート）、７ａ…入光端面、９…凹凸部、２０…光学シート加工装置、２１…ステージ、２２…クランプ板（クランプ手段）、２４…転写金型、２５…剛体ロール部、２５ａ…周面（転写面）、２６…転写用凹凸部、２７…加熱部（加熱手段）、２８…圧力印加部（圧力印加手段）、２９…移動駆動部（駆動手段）、３０…回転駆動部（駆動手段）、３１…移動駆動部（駆動手段）、３２…ステージ、Ｐ…ピッチ、Ｈ…高さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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