(57)【要約】【課題】配線基板組立体において、対向して配置された配線基板にそれぞれ設けられた電極の電極間距離が大きい場合でも、電極同士を良好に接続することができるようにする。【解決手段】電極２Ａを有する配線基板１００Ａと、配線基板１００Ａに対向して配置され、電極２Ｂを有する配線基板１００Ｂと、電極２Ａ、２Ｂとの間に配置されて電極２Ａ、２Ｂを電気的に接続する接続部１０とを備える配線基板組立体１１０であって、接続部１０は、電極２Ａ側の表面および電極２Ｂ側の表面を形成する金属層４と、金属層４の電極２Ａ側の表面と、電極２Ａとを接続する導電性樹脂層３Ａと、金属層４の電極２Ｂ側の表面と、電極２Ｂとを接続する導電性樹脂層３Ｂと、を備える構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極を有する第１の配線基板と、該第１の配線基板に対向して配置され、第２の電極を有する第２の配線基板と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置されて前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する接続部とを備える配線基板組立体であって、
前記接続部は、
前記第１の電極側の表面および前記第２の電極側の表面が金属層で形成された接続部本体と、
該接続部本体の前記第１の電極側の表面と、前記第１の電極とを接続する第１の導電性樹脂層と、
前記接続部本体の前記第２の電極側の表面と、前記第２の電極とを接続する第２の導電性樹脂層と、
を備えることを特徴とする配線基板組立体。
【請求項２】
前記金属層は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板組立体。
【請求項３】
前記接続部本体は、
前記第１の電極側の表面を形成する金属層と、前記第２の電極側の表面を形成する金属層とを含む、２以上の金属層が第３の導電性樹脂層を介して積層されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板組立体。
【請求項４】
前記接続部本体は、接続方向に直交する方向の外形が、前記第１の電極および前記第２の電極のいずれの外形よりも小さい
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板組立体。
【請求項５】
前記第１の電極および前記第２の電極の少なくとも一方は、アルミニウム箔によって形成されている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線基板組立体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板組立体を有し、
前記第１の配線基板および前記第２の配線基板の少なくとも一方が半導体素子である
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板組立体を有し、
前記第１の配線基板および前記第２の配線基板の少なくとも一方が太陽電池セルである
ことを特徴とする太陽電池モジュール。
【請求項８】
第１の電極を有する第１の配線基板と、該第１の配線基板に対向して配置され、第２の電極を有する第２の配線基板と、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続するための接続部材であって、
１以上の金属層と、１以上の導電性樹脂層とが、交互に積層して接続され、
積層方向における少なくとも一端側に導電性樹脂が配されている
ことを特徴とする接続部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板組立体、半導体装置、太陽電池モジュール、および接続部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、太陽電池セルにおいて発電された電気はその表面に張り巡らされたバスバーを通じて集約されている（特許文献１参照）。しかし、このバスバーは太陽電池セル表面の一部を覆い隠してしまうためその発電効率が下がってしまうという問題があった。
この問題を解決するために、例えば、特許文献２では、太陽電池セルのプラス電極とマイナス電極の両電極がセルの裏面に設置されたバックコンタクト方式の太陽電池セルが提案されている。この方式の太陽電池セルはセル裏面で接続することが可能であり、セル表面を覆い隠すことなく発電効率の低下を防止できる。
このような太陽電池モジュールでは、太陽電池セルの裏面に配線パターンを有する金属箔を被着した積層体を、バスバーの代替の回路としてもちいており、これらの金属はその導電性の面から一般的に銅が用いられている。
しかしながら銅は高価であるため、配線に銅よりも安価であるアルミニウムをもちいることも提案されている。
ただし、太陽電池セルと配線を接合する際、従来は銀ペーストを使用しており、アルミニウムを使用することでその表面に生成された酸化膜によって銅よりも抵抗値が大きくなってしまうという問題や、アルミニウムと銀の電気化学列における電位差が非常に大きいことから、アルミニウムが腐食し最悪の場合、絶縁されてしまうという問題がある。
また、これを解決したとしてもさらに高価な銀を使用するという莫大なコストが必要とされる。
これらを解決するための方法として、太陽電池セルと配線とを、金属粒子を含む導電性材料を用いて接続する方法も提案されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−０１１８６９号公報
【特許文献２】特開２００９−１１１１２２号公報
【特許文献３】特開２００９−３０２３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来技術には、以下のような問題があった。
特許文献３に記載の技術では、バックコンタクト方式の太陽電池セルを、金属粒子を含む導電性材料を用いて接続するため、アルミニウムの配線であっても、電気的に接続することが容易になるが、このような導電性材料による接続では、回路基板と太陽電池セルとの間の距離を狭くする必要があるという問題がある。
そのため、例えば、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールの回路基板の基板表面に設けられた、ソルダーレジスト等の配置物によって、太陽電池セルと回路基板との間の電極間距離を大きく離す必要がある場合に、対応することができないという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、対向して配置された配線基板にそれぞれ設けられた電極の電極間距離が大きい場合でも、電極同士を良好に接続することができる配線基板組立体、半導体装置、太陽電池モジュール、および接続部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、第１の電極を有する第１の配線基板と、該第１の配線基板に対向して配置され、第２の電極を有する第２の配線基板と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置されて前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する接続部とを備える配線基板組立体であって、前記接続部は、前記第１の電極側の表面および前記第２の電極側の表面が金属層で形成された接続部本体と、該接続部本体の前記第１の電極側の表面と、前記第１の電極とを接続する第１の導電性樹脂層と、前記接続部本体の前記第２の電極側の表面と、前記第２の電極とを接続する第２の導電性樹脂層と、を備える構成とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の配線基板組立体において、前記金属層は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる構成とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の配線基板組立体において、前記接続部本体は、前記第１の電極側の表面を形成する金属層と、前記第２の電極側の表面を形成する金属層とを含む、２以上の金属層が第３の導電性樹脂層を介して積層されている構成とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明では、請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板組立体において、前記接続部本体は、接続方向に直交する方向の外形が、前記第１の電極および前記第２の電極のいずれの外形よりも小さい構成とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明では、請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線基板組立体において、前記第１の電極および前記第２の電極の少なくとも一方は、アルミニウム箔によって形成されている構成とする。
【００１１】
請求項６に記載の発明では、半導体装置において、請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板組立体を有し、前記第１の配線基板および前記第２の配線基板の少なくとも一方が半導体素子である構成とする。
【００１２】
請求項７に記載の発明では、太陽電池モジュールにおいて、請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板組立体を有し、前記第１の配線基板および前記第２の配線基板の少なくとも一方が太陽電池セルである構成とする。
方法とする。
【００１３】
請求項８に記載の発明では、第１の電極を有する第１の配線基板と、該第１の配線基板に対向して配置され、第２の電極を有する第２の配線基板と、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続するための接続部材であって、１以上の金属層と、１以上の導電性樹脂層とが、交互に積層して接続され、積層方向における少なくとも一端側に導電性樹脂が配されている構成とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の配線基板組立体、半導体装置、太陽電池モジュール、および接続部材によれば、接続部が金属層を含む接続部本体を有するため、対向して配置された配線基板にそれぞれ設けられた電極の電極間距離が大きい場合でも、電極同士を良好に接続することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態および第１変形例の配線基板組立体の構成を示す模式的な断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態および第１変形例の接続部材の構成を示す模式的な断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の配線基板組立体の作用を説明する模式図である。
【図４】本発明の第１の実施形態の配線基板組立体の作用を説明するための比較例の模式図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の配線基板組立体の変形時の作用を説明する模式図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の第２変形例の配線基板組立体の構成を示す模式的な断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態の太陽電池モジュールの構成を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。
【００１７】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態の配線基板組立体について説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態の配線基板組立体の構成を示す模式的な断面図である。図２（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態の接続部材の構成を示す模式的な断面図である。なお、各図面は模式図のため、形状や寸法は見やすいように誇張されている（以下の図面も同様）。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、本実施形態の配線基板組立体１１０は、配線基板１００Ａ（第１の配線基板）と、接続部１０と、配線基板１００Ｂ（第２の配線基板）とを備え、互いに対向して積層配置された配線基板１００Ａ、１００Ｂが、接続部１０を介して電気的に接続されている。なお、配線基板１００Ａ、１００Ｂの間には、必要に応じて封止材などを充填した構成とすることも可能である。
以下では、配線基板１００Ａ、１００Ｂの対向方向を接続方向と称する。また、文章の繰り返しを避けるため、他の符号について同様の記載となる文章では、対応する他の符号を括弧書きして表すことにする。
【００１９】
配線基板１００Ａ（１００Ｂ）は、絶縁性を有する基板１Ａ（１Ｂ）上に、図示略の回路、配線が形成された部材である。また、図示は省略するが、これらの回路や配線には、必要に応じて、適宜の半導体素子、半導体装置、電気部品、電子部品、コネクタ等が電気的に接続されていてもよい。また、配線基板１００Ａ（１００Ｂ）は、単に基板のみの構成でもよいし、例えば、半導体装置の一部を構成する基板部であってもよい。
このような配線基板１００Ａ、１００Ｂと対向する側の表面部には、後述する接続部１０と電気的に接続するため、電極２Ａ（第１の電極）、電極２Ｂ（第２の電極）が、それぞれ１対以上、互いに対向する位置関係に設けられている。
図１（ａ）は模式図のため、２つの電極２Ａ（２Ｂ）が描かれているが、電極２Ａ（２Ｂ）は、接続相手の配線基板１００Ｂ（１００Ａ）との電気接続に必要な適宜数が設けられている。
【００２０】
電極２Ａ（２Ｂ）は、配線基板１００Ａ（１００Ｂ）における図示略の回路や配線と電気的に接続されている。
また、電極２Ａ（２Ｂ）の平面視の形状は、適宜の形状、例えば、円形、楕円形、矩形、多角形などが可能である。電極２Ａの大きさは、例えば、図１に示す断面では幅ｗ２Ａ（ｗ２Ｂ）である。本実施形態では、電極２Ａ（２Ｂ）の形状の一例として、円形を採用している。
電極２Ａ（２Ｂ）の材質は、例えば、銅やアルミニウムなどが使用可能であるが、これらに限定されるものではなく、導電性が良好な適宜の金属または合金を採用することができる。
【００２１】
なお、図１（ａ）は模式図のため、電極２Ａ（２Ｂ）が基板１Ａ（１Ｂ）から突出されている場合の例が描かれているが、電極２Ａ（２Ｂ）の外縁部が適宜の絶縁材料（例えば、図３における後述のソルダーレジスト５等）によって被覆されている構成としてもよい。この場合、上記に説明した電極２Ａ（２Ｂ）の形状や大きさは、接続電極として機能することができる絶縁材料からの露出部分に該当するものとする。
【００２２】
接続部１０は、電極２Ａ側から順に、接続方向に沿って、導電性樹脂層３Ａ（第１の導電性樹脂層）、金属層４（接続部本体）、および導電性樹脂層３Ｂ（第２の導電性樹脂層）が積層された構成を有する。
【００２３】
導電性樹脂層３Ａは、金属層４の電極２Ａ側の表面と、電極２Ａとを接続するものであり、素子実装に使用される導電性接着剤もしくは導電性接着フィルムを使用することができる。
導電性樹脂層３Ａの一例としては、熱硬化性樹脂であるウレタン、アクリル、エポキシ、ポリイミド、オレフィン、またはこれらを共重合した硬化型接着剤に、導電性粒子を含有させた構成を挙げることができる。
導電性粒子としては、例えば、銅粒子、亜鉛粒子、銀粒子、金粒子、ニッケル粒子、もしくは高分子粒子表面にこれらと同様な金属のめっきを施した粒子を挙げることができる。
また、導電性樹脂層３Ａを低コスト化するためには、安価な亜鉛粒子、ニッケル粒子もしくはその両方を含有することが望ましい。
特に、導電性樹脂層３Ａが、銀粒子、亜鉛粒子、ニッケル粒子を含有する場合、それぞれの剛性が高いため、例えば、アルミニウムや銅に押圧されると、これらの表面に形成されている酸化被膜が突き破られる。このため、酸化被膜が形成されていても容易に電気接続をとることができる。
【００２４】
導電性樹脂層３Ａの平面視の形状は、製造工程の必要に応じて、金属層４の表面を覆う形状または電極２Ａの表面を覆う形状を採用することができる。
図１（ａ）に示す例では、一例として、金属層４の表面を覆い、金属層４の外形に一致する形状に描いているが、これは、例えば、製造時に最初に金属層４上に形成される場合の例である。
これに対して、電極２Ａの表面を覆い、電極２Ａの外形に一致する形状としてもよい（図３参照）。これは、導電性樹脂層３Ａが製造時に最初に電極２Ａ上に形成される場合に好ましい形態である。
導電性樹脂層３Ａの厚さｔ３Ａは、電極２Ａおよび金属層４に対して、良好な電気接続が可能となる厚さに設定する。このような電気接続に好適となる厚さは、含有される導電性粒子の粒径によっておよそ決まっている。すなわち、導電性樹脂層３Ａの厚さを含有する導電性粒子の粒径より大きくすると、導電性粒子が、金属層４と電極２Ａとの表面の両方に接触する状態でなくなるため、導電性が得られない。
このため、導電性樹脂層３Ａの厚さを変えて、接続部１０の積層方向の厚さを変更する自由度はきわめて少ない。例えば、導電性樹脂層３Ａとして可能な厚さは、１μｍ〜１０μｍ程度である。
【００２５】
金属層４は、接続方向（図１（ａ）の上下方向）に直交する方向の外形が、電極２Ａ、２Ｂの平面視の外形より小さい形状を有している。
すなわち、金属層４では、図１（ａ）に示す断面のみならず、金属層４の中心を通って接続方向に沿ういずれの断面においても、接続方向に直交する方向の幅ｗ４が、同断面の電極２Ａ（２Ｂ）の幅ｗ２Ａ（ｗ２Ｂ）よりも小さくなっている。
これは、金属層４が電極２Ａ（２Ｂ）の幅よりも大きな幅を有すると接続されない部分の材料が無駄になるためである。また、金属層４の幅を電極２Ａ（２Ｂ）の幅よりも小さくしておけば、接続時に位置ずれが生じた場合にも、電極２Ａ、２Ｂからはみ出て隣り合う他の電極とショートする可能性を低減することができるためでもある。
このため、金属層４の接続方向に直交する方向の外形の形状、大きさは、電極２Ａ（２Ｂ）の形状、大きさと、接続時に発生しうる接続方向に直交する方向の位置ずれの大きさとに応じて予め決めておく。
本実施形態では、一例として、電極２Ａが直径ｗ２Ａの円形であることに対応して、直径ｗ４（ただし、ｗ４＜ｗ２Ａ）の円板状の部材を用いている。また、後述するように、電極２Ｂが直径ｗ２Ｂの円形であることに対応して、ｗ４＜ｗ２Ｂの関係にもある。
ただし、例えば、隣接する電極に接するおそれがない場合には、ｗ４≦ｗ２Ａ、あるいは、ｗ４≦ｗ２Ｂとしてもよい。
【００２６】
金属層４は、金属箔シートや板材を切断して形成することができる。既製の部材では、必要な厚さが得られない場合には、既製の部材を削ったり、圧延したり、成膜したりして、厚さを加減してもよい。
また、複数枚のものをはんだづけ等によって接合して厚さを調整してもよい。
また、成膜により必要な厚さのシート材を形成してもよい。
金属層４は、金属または合金のみから構成されるため、厚さを増しても導電性が悪化することはない。
このように、金属層４の厚さに特に制限はなく、しかも変更が容易である。
【００２７】
金属層４の材質は、導電性を得られる金属または合金であれば、特に限定されず、例えば金、銀、銅、アルミニウム、鉄、などから選択された金属、またはこれらを主成分とする合金を採用することが可能である。ただし、低コストや導電率の面から、銅、またはアルミニウム、またはアルミニウム合金を使用することがより好ましい。
本実施形態では、一例として、厚さｔ４のアルミニウム箔を採用している。
【００２８】
導電性樹脂層３Ｂは、金属層４の電極２Ｂ側の表面と、電極２Ｂとを接続するものであり、導電性樹脂層３Ａと同様に、素子実装に使用される導電性接着剤もしくは導電性接着フィルムを使用することができる。すなわち、上記に例示した導電性樹脂層３Ａに好適な材質は、導電性樹脂層３Ｂにも採用することができる。
導電性樹脂層３Ａ、３Ｂの材質は、同一でもよいが、金属層４との電気接続性能を損なわない範囲であれば、それぞれ電極２Ａ、２Ｂとの電気接続のしやすさや耐久性等を考慮して、異なる材質を採用してもよい。
例えば、電極２Ａ、２Ｂの材質が異なる場合や、電極２Ａ、２Ｂとの接続部分の温度条件などが異なる場合などに、それぞれの接続部分の条件に応じて、導電性樹脂層３Ａ、３Ｂの材質を変えることができる。
【００２９】
導電性樹脂層３Ｂの平面視の形状は、接続相手の電極２Ｂおよび金属層４に対して、良好な電気接続が可能となる形状を採用することができ、導電性樹脂層３Ａと異なる形状としてもよい。本実施形態では、一例として、図１（ａ）に示すように、金属層４との接続部分における金属層４の外形と一致されている。ただし、電極２Ｂの外形と一致する形状としてもよいことは、導電性樹脂層３Ａと同様である。
導電性樹脂層３Ｂの厚さｔ３Ｂは、電極２Ｂおよび金属層４に対して、良好な電気接続が可能となる厚さに設定する。
【００３０】
このような構成の配線基板組立体１１０は、配線基板１００Ａ、１００Ｂをそれぞれ製造した後、適宜の接続部材を、配線基板１００Ａの電極２Ａに配置し、この接続部材を配線基板１００Ｂの電極２Ｂとの間に挟んで、接続方向に押圧することにより製造することができる。
本実施形態の接続部材の例としては、図２（ａ）に示すように、金属層４および導電性樹脂層３Ｂが予め積層された接続部材１４、金属層４および導電性樹脂層３Ａが予め積層された接続部材１５、もしくは、図２（ｂ）に示すように、接続部１０と同様に、予め導電性樹脂層３Ａ、金属層４、導電性樹脂層３Ｂがこの順に積層された接続部材１６を採用することができる。
接続部材１４、１５、１６は、例えば、金属層４にフィルム状の導電性樹脂をロールラミネートにより貼り合わせる方法により製造することができる。また、例えば、液状の導電性樹脂をスクリーン印刷等によって塗布する方法などを用いて積層し、これをパンチ装置を用いて必要な形状に型抜きしたり、あるいは断裁機を用いて切り出したりする方法により製造することができる。
【００３１】
例えば、接続部材１４（１５）を用いて、配線基板組立体１１０を製造するには、接続部材１４（１５）の導電性樹脂層３Ｂ（３Ａ）を、配線基板１００Ｂ（１００Ａ）の各電極２Ｂ（２Ａ）に貼り付ける。
また、配線基板１００Ａ（１００Ｂ）の各電極２Ａ（２Ｂ）上に、導電性樹脂層３Ａ（３Ｂ）を塗布する。
次に、接続部材１４（１５）が貼り付けられた配線基板１００Ｂ（１００Ａ）を配線基板１００Ａ（１００Ｂ）の電極２Ａ（２Ｂ）側に対向させ、接続部材１４（１５）を挟み込んで対向方向である接続方向に押圧する。
これにより、導電性樹脂層３Ａ、３Ｂに含まれる導電性粒子が電極２Ａ、２Ｂ、および金属層４との接触部分において、それぞれ電極２Ａ、２Ｂ、および金属層４の表面に圧接され、電極２Ａ、２Ｂ、および金属層４の表面を突き破って、内部に貫入する。
この結果、電極２Ａ、２Ｂ、および金属層４の表面に酸化膜等の非導電性の層膜が形成されている場合でも、このような層膜を突き破って層膜下の導電性を有する部位に接触して導通部分が形成される。
また、導電性樹脂層３Ａ、３Ｂの接着力により、電極２Ａと金属層４、金属層４と電極２Ｂとが接合される。
このようにして、配線基板組立体１１０を製造することができる。
【００３２】
また、接続部材１６を用いて、配線基板組立体１１０を製造するには、接続部材１６の導電性樹脂層３Ｂ（３Ａ）を配線基板１００Ｂ（１００Ａ）に貼り付けた後、接続部材１６が貼り付けられた配線基板１００Ｂ（１００Ａ）を、配線基板１００Ａ（１００Ｂ）
の電極２Ａ（２Ｂ）側に対向させ、接続部材１６を挟み込んで接続方向に押圧する。
このようにして、配線基板組立体１１０を製造することができる。
【００３３】
また、配線基板組立体１１０は、配線基板１００Ａ、１００Ｂの各電極２Ａ、２Ｂにそれぞれ導電性樹脂層３Ａ、３Ｂを塗布し、金属層４をいずれかに配置して当接させた後、導電性樹脂層３Ａ、３Ｂの間に金属層４を挟み込んで接続方向に押圧することによって製造することも可能である。
【００３４】
以上述べた各製造方法において、本実施形態では、金属層４の接続方向に直交する方向の外形が、電極２Ａ、２Ｂの平面視の外形よりも小さくなっている。
このため、金属層４と電極２Ａ（２Ｂ）とを貼り合わせる際に、金属層４と電極２Ａ（２Ｂ）と間の接続方向に直交する方向の位置ずれを、金属層４の外形と電極２Ａ（２Ｂ）の外形との差の範囲にとどめることにより、金属層４が電極２Ａ（２Ｂ）からはみ出さないように接合を行うことができる。
したがって、金属層４がはみ出して隣接する他の電極２Ａ（２Ｂ）とのショートすることを防止することができる。
【００３５】
本実施形態の配線基板組立体１１０によれば、接続部１０において、厚さｔ４のアルミニウム箔からなる金属層４を用いることで、電極２Ａ、２Ｂの間の電極間距離を、ｈ１０にしている。すなわち，電極間距離ｈ１０は、導電性樹脂層３Ａ、３Ｂ、金属層４の各厚さｔ３Ａ、ｔ３Ｂ、ｔ４の和である。
このため、金属層４の厚さｔ４を変更することで、電極間距離ｈ１０の大きさを必要に応じて変えることができる。
その際、導電性樹脂層３Ａ、３Ｂの厚さを変える必要がないため、電極２Ａと金属層４ａとの間の導電性、および電極２Ｂと金属層４との間の導電性は、変化しない。また、金属層４は厚さを変えても導電性は変わらないため、対向して配置された配線基板１００Ａ、１００Ｂにそれぞれ設けられた電極２Ａ、２Ｂの電極間距離ｈ１０の大きさによらず、電極２Ａ、２Ｂ同士を良好に接続することができる。
【００３６】
必要な電極間距離ｈ１０の大きさは、配線基板組立体１１０が構成する装置の種類によっても異なる。例えば、太陽電池モジュールなどの装置に用いる場合など、配線基板組立体１１０は、図３に示す配線基板組立体１１２のように変形して実施することが可能である。
配線基板組立体１１２は、例えば、意匠性等のために、電気接続に必要な電極２Ａ上の領域を除く配線基板１００Ａの表面がソルダーレジスト５によって黒く塗装されている点が、配線基板組立体１１０と異なる。
この場合、ソルダーレジスト５の厚さをｈ５とすると、厚さｈ５は、電極２Ａの厚さよりも大きいため、電極２Ａが、ソルダーレジスト５の表面よりも奥まって配置される。これにより、電極２Ａとソルダーレジスト５の表面との間に深さｈ７（ただし、ｈ７＜ｈ５）を有する凹穴部７が形成される。
【００３７】
このとき、本実施形態によれば、金属層４の厚さを適宜に設定して、ｈ１０＞ｈ７とすることができるため、ソルダーレジスト５の表面と電極２Ｂとの間に（ｈ１０−ｈ７）だけ隙間を形成することができる。隙間（ｈ１０−ｈ７）は、ソルダーレジスト５の厚さのバラツキ等を考慮して、常に正の値をとるようにする。
これにより、基板１Ａ上にソルダーレジスト５が設けられた場合でも、電極２Ａ、２Ｂ同士を良好に接続することができる。
【００３８】
これに対して、図４に示す比較例のように、配線基板１００Ｂの電極２Ｂを導電性樹脂層６のみによって、電極２Ａと接続しようとすると、導電性樹脂層６の厚さｔ６が、凹穴部７の深さｈ７より薄い場合には、導電性樹脂層６と電極２Ａとの間に（ｈ７−ｔ６）の大きさの間隙が残る。このため、電極２Ａ、２Ｂを接続することが出来ず、実装が不可能になってしまう。
【００３９】
なお、配線基板組立体１１２のように、電極２Ａ上に凹穴部７が形成されている場合、本実施形態のように、電極２Ａの直径（幅）ｗ２Ａに比べて金属層４の直径（幅）ｗ４がより小さくしておくことにより、金属層４と電極２Ａとを貼り合わせる際に、金属層４を凹穴部７内に挿入しやすくなり、金属層４が凹穴部７からはみ出して、接合不良となる可能性を抑制することができる。
【００４０】
［第１変形例］
次に、本実施形態の第１変形例の配線基板組立体および接続部材について説明する。
図１（ｂ）は、本発明の第１の実施形態の第１変形例の配線基板組立体の構成を示す模式的な断面図である。図２（ｃ）、（ｄ）は、本発明の第１の実施形態の第１変形例の接続部材の構成を示す模式的な断面図である。
【００４１】
図１（ｂ）に示すように、本変形例の配線基板組立体１１１は、上記第１の実施形態の配線基板組立体１１０の接続部１０に代えて、接続部１１を備える。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００４２】
接続部１１は、上記第１の実施形態の接続部１０の金属層４に代えて、導電性樹脂層３Ａ側から順に、金属層４ａ、導電性樹脂層３Ｃ（第３の導電性樹脂層）、および金属層４ｂが積層された接続部本体１３を備える。
このため、接続部本体１３の導電性樹脂層３Ａ側の表面は、金属層４ａによって形成され、接続部本体１３の導電性樹脂層３Ｂ側の表面は、金属層４ｂによって形成されている。
【００４３】
金属層４ａ、４ｂの形状、材質は、上記第１の実施形態における金属層４に好適な形状、材質と同様の形状、材質を採用することができる。すなわち、金属層４ａ、４ｂは、上記第１の実施形態における金属層４と同一の形状、材質としてもよいし、金属層４と異なる形状、材質としてもよい。
例えば、金属層４ａ、４ｂを、金属層４と同様に、平面視円形の円板状とした場合に、それぞれの直径ｗ４ａ、ｗ４ｂ、厚さｔ４ａ、ｔ４ｂは、それぞれｗ４、ｔ４と同一または異なる寸法とすることができる。また、金属層４ａ、４ｂの間でも、互いの形状や材質を同一したり、互いに変えたりすることが可能である。
互いの形状や材質を変える場合、例えば、金属層４ａを導電性樹脂層３Ａ、電極２Ａの形状や材質に応じて、金属層４ｂを導電性樹脂層３Ｂ、電極２Ｂの形状や材質に応じて、それぞれ好適な形状や材質に変更することができる。
【００４４】
導電性樹脂層３Ｃは、金属層４ａ、４ｂを電気的に接続するもので、金属層４ａ、４ｂの材質に応じて,適宜の導電性接着剤もしくは導電性接着フィルムを使用することができる。例えば、上記第１の実施形態において導電性樹脂層３Ａ、３Ｂに好適となる材質として列挙した材質のうちから選択することができる。導電性樹脂層３Ｃの厚さｔ３Ｃは、導電性樹脂層３Ａ、３Ｂと同程度の厚さが好適である。
【００４５】
このような構成の配線基板組立体１１１は、図２（ｃ）に示す接続部材１７、１８、または、図２（ｄ）に示す接続部材１９によって、上記第１の実施形態と同様にして製造することができる。
ここで、接続部材１７、１８は、上記第１の実施形態の接続部材１４、１５の金属層４に代えて、接続部本体１３を備えるものである。また、接続部材１９は、上記第１の実施形態の接続部材１６の金属層４に代えて、接続部本体１３を備えるものである。
【００４６】
このように、本変形例の配線基板組立体１１１は、金属層４ａ、導電性樹脂層３Ｃ、金属層４ｂが積層された接続部１１が、導電性樹脂層３Ａと導電性樹脂層３Ｂとに電気的に接続されているため、上記第１の実施形態と同様に、電極２Ａ、２Ｂが電気的に接続されている。
その際、電極間距離ｈ１１は、導電性樹脂層３Ａ、３Ｂ、接続部本体１３の厚さの和になっており、厚さの変更が容易な金属層４ａ、４ｂの厚さｔ４ａ、ｔ４ｂの少なくとも一方を変更することで、電極間距離ｈ１１を容易に変更することができる。
また、本変形例の配線基板組立体１１１では、一例として、接続部１１の金属層が２層の場合の例で説明したが、導電性樹脂層３Ｃを介して、金属層を３層以上積層してもよい。このように、電極間距離は、金属層の積層数を変えることで変更することが可能である。
【００４７】
また、本変形例の接続部１１のように、導電性樹脂層３Ｃを介して、金属層４ａ、４ｂを積層させると、外力を受けた際、金属層４ａ、４ｂの間の導電性樹脂層３Ｃが変形しやすいため、全体として、接続部１１の剛性を低減することができる。
このため、同じ厚さの接続部を上記第１の実施形態のように単層の金属層４で構成する場合に比べて、より柔軟性に富んだ接続部１１を構成することができる。この結果、配線基板組立体１１１に柔軟性を付与することができる。また、配線基板組立体１１１が曲げを受けた場合の耐久性を向上することができる。
このような柔軟性は、金属層の積層数を増やすほど良好となる。
【００４８】
また、例えば、配線基板１００Ａ、１００Ｂの間に熱膨張係数に大きな差がある場合、温度上昇によって変形する際、それぞれの間の相対変形量が大きく異なる結果、接続部が破壊され、配線基板１００Ａ、１００Ｂの間に絶縁を引き起こす可能性がある。
この問題に対して、本変形例では、導電性樹脂層３Ａ、３Ｂ、３Ｃの各層によって変形が分散されるため、接続部１１全体として、配線基板１００Ａ、１００Ｂの間の相対変形量を吸収して、この相対変形に追従することが可能になるためである。
【００４９】
例えば、図５（ａ）に示すように、導電性樹脂層３Ａ、３Ｂ、３Ｃ（以下、導電性樹脂層３Ａ等と称する）には導電性粒子８が分散されているため、各導電性粒子８は適宜間隔をあけて含有されている。そして、各導電性粒子８は、それぞれ導電性樹脂層３Ａ等が隣接する電極２Ａ、金属層４ａ、４ｂ、電極２Ｂに接している。
これによって、配線基板組立体１１１に外力が加わった場合、導電性粒子８が存在しない導電性樹脂層３Ａ等の部位ではこの樹脂の剛性に応じて、外力に追従して変形することが可能である。これにより、外力による応力が緩和される。
また、導電性粒子８が存在する部位では、導電性樹脂層３Ａ等に比べて剛性が高い導電性粒子８を介して外力が伝達される。このとき、導電性粒子８の裏面側では、他の導電性粒子８が同じ位置に存在することはほとんどなく他の導電性樹脂層３Ａ等が位置している。このため、図５（ｂ）に示すように、導電性粒子８に当接する金属層４ａ、４ｂが、裏面側の導電性樹脂層３Ａ等に向かって変形して、導電性粒子８の形に追従することが可能になる（図５（ｂ）の変形部９参照）。
このように、配線基板組立体１１１では、外力を受けた際の変形において追従性を持たせることが可能となって、柔軟性をもたせることが可能になる。
【００５０】
なお、このような変形に関する作用は、本変形例のように、導電性樹脂、金属層、導電性樹脂層の積層構造が多層になるほど顕著になるものの、以上の説明からも理解されるように、導電性粒子８に接する金属層の裏面に導電性樹脂層が位置するために得られる。このため、少なくとも金属層を挟む２層の導電性樹脂層があれば、このような作用が得られる。
したがって、上記第１の実施形態の接続部１０の構成でも、例えば、はんだづけや銀ペーストなどによって電極間を接続する場合に比べると、外力に対する追従性が増しており、柔軟性を向上する効果がある。
【００５１】
［第２変形例］
次に、本実施形態の第２変形例の配線基板組立体について説明する。
図６は、本発明の第１の実施形態の第２変形例の配線基板組立体の構成を示す模式的な断面図である。
【００５２】
本変形例の配線基板組立体１１３は、上記第１の実施形態の配線基板組立体１１０の配線基板１００Ａ、１００Ｂの間に他の配線基板を配置した３層以上の多層配線基板である。例えば、３層構成の場合、図６に示すように、配線基板１００Ａ、１００Ｂの間に配線基板１００Ｃが配置されている。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００５３】
配線基板１００Ｃは、絶縁性を有する基板１Ｃ上に、図示略の回路、配線が形成された部材である。
基板１Ｃにおいて配線基板１００Ａ（１００Ｂ）に対向する面には、配線基板１００Ｃにおける図示略の回路や配線と電気的に接続された複数の電極２Ｃ（２Ｄ）が設けられている。
電極２Ｃ（２Ｄ）は電極２Ａ（２Ｂ）と、対向する位置に設けられ、互いに対向する電極２Ｃ（２Ｄ）と、電極２Ａ（２Ｂ）とは、それぞれ接続部１０Ｃ（１０Ｄ）を介して電気的に接続されている。
電極２Ｃ、２Ｄ同士は、基板１Ｃを貫通する導電部材によって直接的に電気的に接続されるか、または基板１Ｃの表裏面に設けられて導電部材によって互いに導通された図示略の回路や配線を通して間接的に電気的に接続されている。
したがって、図６では、各電極２Ｃ、２Ｄが、基板１Ｃを挟んで対向する位置関係に配置された場合の例が図示されているが、電極２Ｃ、２Ｄ同士は必ずしも、基板１Ｃを挟んで対向する位置関係に配置されていなくてもよい。これにより、本変形例における電極２Ａ、２Ｂは、必ずしも互いに対向する位置に配置されている必要はない。
【００５４】
接続部１０Ｃ（１０Ｄ）は、上記第１の実施形態の接続部１０の導電性樹脂層３Ｂ（３Ａ）に代えて、導電性樹脂層３Ｃ（３Ｄ）を備える。導電性樹脂層３Ｃ（３Ｄ）は、金属層４の電極２Ｃ（２Ｄ）側の表面と、電極２Ｃ（２Ｄ）とを接続するものであり、導電性樹脂層３Ａと同様に、素子実装に使用される導電性接着剤もしくは導電性接着フィルムを使用することができる。すなわち、導電性樹脂層３Ｃ（３Ｄ）の材質は、上記第１の実施形態に例示した導電性樹脂層３Ａに好適な材質のうち、例えば、電極２Ｃ（２Ｄ）の材質等に応じて好適となる材質を選択して用いることができる。
【００５５】
このような構成の配線基板組立体１１３によれば、配線基板１００Ａ、１００Ｃ、１００Ｂが、接続部１０Ｃ（１０Ｄ）によって接続されているため、３層の多層配線基板であっても、上記第１の実施形態と同様に、対向して配置された配線基板にそれぞれ設けられた電極の電極間距離が大きい場合でも、電極同士を良好に接続することができる。
【００５６】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態の半導体装置である太陽電池モジュールについて説明する。
図７は、本発明の第２の実施形態の太陽電池モジュールの構成を示す模式的な断面図である。
【００５７】
図７に示すように、本実施形態の太陽電池モジュール５０（配線基板組立体、半導体装置）は、上記第１の実施形態の配線基板組立体１１０が半導体装置を構成する場合の例であって、上記第１の実施形態の基板１Ａ、基板１Ｂに代えて、基板部５５（第１の配線基板）、太陽電池セル２０（第２の配線基板、半導体素子）を備える。
すなわち、太陽電池モジュール５０の概略構成は、発電のための光を受光する受光面２０ｂと反対側の裏面２０ｃに配線用の接続電極２０ａが（第２の電極）複数設けられた太陽電池セル２０と、太陽電池セル２０を配線する基板部５５と、基板部５５および太陽電池セル２０を電気的に接続する接続部１０と、基板部５５および太陽電池セル２０上に積層されて太陽電池セル２０を封止する封止材３０と、封止材３０上に積層された透光性基板４０とを備える。
【００５８】
太陽電池セル２０は、受光面２０ｂから入射した光を光電変換して発電を行う半導体素子である。太陽電池セル２０の方式としては、裏面２０ｃに接続電極２０ａが設けられた、いわゆるバックコンタクト方式の太陽電池セルであれば、適宜の方式のものを採用することができる。なお、図７は模式図のため、図示を簡略化しているが、接続電極２０ａの個数は、２以上の適宜個数を必要に応じて設けることができる。
接続電極２０ａは、例えば、直径ｗ２０ａの円形に形成され、材質は、例えば、銀ペーストを焼成したものからなる。
また、太陽電池セル２０の平面視形状は、例えば平面視矩形状などの適宜形状を採用することができる。太陽電池セル２０は図示左右方向および図示奥行き方向に複数のものが隙間をあけて隣り合わせに配置されており、これにより、平面視格子状をなして配置されている。
【００５９】
本実施形態の基板部５５は、図７に示すように、バックシート５４、基材５１、絶縁性接着剤層５２、アルミニウム電極５３（第１の電極）、およびソルダーレジスト５が、この順に積層されたものである。
【００６０】
バックシート５４は、基板部５５の積層方向における一方の外表面を構成して、基板部５５の内部、および太陽電池モジュール５０との内部に、水分や酸素等が侵入することを抑制するためのシート状部材である。このため、バックシート５４は、シールド材としてのバリア機能を有している。
バックシート５４の材質としては、水分や酸素に対する遮断性に優れた適宜の樹脂材料、アルミニウム箔、もしくはアルミニウム箔と適宜の樹脂との複合積層フィルムを使用することができる。
【００６１】
基材５１は、バックシート５４上に積層して形成され、絶縁性接着剤層５２を介してアルミニウム電極５３を支持する部材であり、本実施形態では、可撓性を有するシート状部材で構成される。また、基材５１は、電気絶縁性に優れる材料からなることが好ましい。
例えば、基材５１は、樹脂材料を、シート状もしくはフィルム状に形成したものを採用することができる。
基材５１の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ウレタン、エポキシ、メラミン、スチレンなどの樹脂材料、またはこれらを共重合した樹脂材料を用いることが可能である。
また、基材５１の材料は、断熱性や弾力性や光学特性の制御のため、必要に応じて、有機フィラーまたは無機フィラー等を混入した材料を用いることも可能である。
また、基材５１は、上記の樹脂材料を複数積層させた積層フィルムや、上記の樹脂材料の層と、例えばアルミニウム箔等の金属箔とを積層させた複合積層フィルムを採用することも可能である。
また、例えば、上記の複合積層フィルムを用いる場合など、基材５１が太陽電池モジュール５０の外表面として必要な強度や水分や酸素の遮断性を有している場合には、バックシート５４を削除し、基材５１がバックシート５４の機能を兼ねる構成としてもよい。
【００６２】
絶縁性接着剤層５２は、基材５１の表面に、アルミニウム電極５３を固定するための層状部であり、例えば、硬化性樹脂であるウレタン、アクリル、エポキシ、ポリイミド、オレフィン、またはこれらを共重合した硬化型接着剤を硬化させることで形成されている。硬化型接着剤の種類は特に限定されず、例えば、熱硬化型接着剤、ＵＶ硬化型接着剤などを好適に採用できる。また、絶縁性接着剤層５２として段階硬化型でない接着剤層を用いても良い。
【００６３】
アルミニウム電極５３は、太陽電池セル２０を配線する配線パターンを形成するもので、太陽電池セル２０の接続電極２０ａの配置に応じて、適宜の平面視形状を備え、絶縁性接着剤層５２を介して、基材５１に積層され、基材５１と一体に接合されている。
アルミニウム電極５３の配線パターンとしては、本実施形態では、一例として、プラス電極とマイナス電極とに対応する櫛歯状パターン同士がそれぞれの櫛歯の間に貫入するように配置されたパターンを採用している。すなわち、アルミニウム電極５３は、図７の奥行き方向に細長い線状に延され、図７の左右方向にプラス電極とマイナス電極が交代に隣り合って配列されている。以下では、図示奥行き方向をアルミニウム電極５３の長さ方向、図示左右方向を幅方向と称する。
【００６４】
本実施形態のソルダーレジスト５は、各アルミニウム電極５３の間の隙間、およびアルミニウム電極５３上の幅方向の両端部を被覆して黒色塗装している。これにより、太陽電池セル２０の接続電極２０ａと対向可能な位置に、上記第１の実施形態の配線基板組立体１１２と同様な凹穴部７が形成され、凹穴部７の穴底にアルミニウム電極５３が部分的に露出されている。
本実施形態では、凹穴部７は、一例として、深さｈ７、幅ｗ５３（ただし、ｗ５３＞ｗ２０ａ）で奥行き方向に延びる平面視矩形状の穴部である。これにより、凹穴部７の穴底に幅ｗ５３で図示奥行き方向にわたってアルミニウム電極５３が露出されている。
【００６５】
本実施形態の接続部１０は、図１（ａ）に示す上記第１の実施形態の接続部１０と同様に、アルミニウム電極５３から接続電極２０ａに向かって、導電性樹脂層３Ａ、金属層４、および導電性樹脂層３Ｂがこの順に積層されている。これにより、アルミニウム電極５３と接続電極２０ａとが互いに電気的に接続されている。
接続部１０の金属層４の外径ｗ４は、本実施形態では、一例として、ｗ５３＞ｗ４＞ｗ２０ａとされている。
ただし、組み立てに支障がなくショートするおそれがない場合には、ｗ４≦ｗ５３、あるいは、ｗ４≦ｗ２０ａとしてもよい。また、ｗ５３＞ｗ２０ａの関係も一例であって、ｗ５３≦ｗ２０ａの関係であってもよい。
ソルダーレジスト５がアルミニウム電極５３上に形成されていれば、ｗ４＜ｗ５３となり、ソルダーレジスト５がアルミニウム電極５３上に接触していない状態であれば、ｗ４≦ｗ５３の関係であってもよい。
また、金属層４の厚さｔ４を予め調整しておくことにより、電極間距離ｈ１０が、凹穴部７の深さｔ７よりも大きい寸法になるようにしている。
このため、例えば、上記第１の実施形態における接続部材１４（１６）を接続電極２０ａに接合してから、この太陽電池セル２０の各接続部材１４（１６）が、各凹穴部７上に位置するように配置して、基板部５５に向かって押圧することで、太陽電池セル２０と基板部５５とを接続することができる。
【００６６】
封止材３０は、アルミニウム電極５３、および基板部５５の絶縁性接着剤層５２上で、太陽電池セル２０を封止して絶縁できれば、適宜の材質から構成することができる。封止材３０に好適な材質としては、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムを挙げることができる。
封止材３０をＥＶＡフィルムで構成する場合、太陽電池セル２０を挟み込むように２枚以上のＥＶＡフィルムを積層して、封止材３０を形成してもよい。
【００６７】
透光性基板４０は、入射光を太陽電池セル２０の受光面２０ｂに導くとともに、太陽電池モジュール５０において、バックシート５４と反対側の外表面を形成する部材である。本実施形態では、ガラスパネルを封止材３０の表面に接着した構成を採用している。
【００６８】
このような太陽電池モジュール５０によれば、上記第１の実施形態の接続部１０によって、太陽電池セル２０と基板部５５とが接続されているため、上記第１の実施形態の配線基板組立体１１０と同様の作用を備える。
例えば、太陽電池セル２０と基板部５５とを電気的に接続する際に、従来使用していたはんだや、銀ペーストを使用せずに、その電気抵抗が小さい導通を得られる。
また、アルミニウム電極５３は表面に酸化膜が生じるため、はんだづけ等では特殊な処理が必要となるのに対して、本実施形態では、導電性樹脂層３Ａ、３Ｂを用いることで、酸化膜除去のための表面処理等を行うことなく、良好に電気的な接続を行うことができる。このため、電気的な接続の工程が簡素化される。
また、金属層４によって電極間距離を容易に調整することができる。このため、例えば、ソルダーレジスト５等によって、電極間距離が大きく取る必要がある場合でも、容易に組み立てを行うことができる。
また、接続部１０が金属層４を導電性樹脂層３Ａ、３Ｂで挟み込む積層構成を採用しているため、柔軟性を備えた接合を行うことができる。このため、太陽光の熱による基板間の熱膨張による変形を吸収することができ、破損を防ぐことが可能になる。
【００６９】
なお、上記各実施形態および各変形例の説明では、接続部本体が１つの金属層、または２つの金属層からなる場合の例で説明したが、接続部本体は、３つ以上の金属層を備える構成とすることができる。
【００７０】
また、上記第２の実施形態では、半導体素子である太陽電池セル２０が第２の配線基板を構成するとして説明したが、第１の配線基板と第２の配線基板とは特に区別はないため、第１の配線基板が太陽電池セル２０であるとしてもよい。
例えば、上記第１の実施形態の第２変形例の配線基板組立体１１３の説明では、配線基板１００Ａ、１００Ｂがそれぞれ第１の配線基板、第２の配線基板であるとして説明したが、互いに対向する配線基板１００Ａ（１００Ｂ）、１００Ｃにおいて、互いが第１の配線基板、第２の配線基板であるとしてもよい。
【００７１】
また、上記第２の実施形態では、半導体装置の例として、半導体素子である太陽電池セル２０が第２の配線基板を構成する場合の例を説明したが、太陽電池モジュール以外の半導体装置では、第１の配線基板および第２の配線基板が半導体装置を構成することが可能である。
また、太陽電池モジュールであっても、例えば、上記第１の実施形態の第２変形例のような３層以上の配線基板を有する配線基板組立体とすることで、表裏両面側に太陽電池セルを備える太陽電池モジュールを形成することが可能である。
【００７２】
また、上記の第２の実施形態では、アルミニウム電極５３が細長い線状部を有する櫛歯状の配線パターンが形成された場合の例で説明したが、このようなアルミニウム電極５３上に、例えば、銅箔等の他の金属箔を貼り付けるなどして、接続電極２０ａに対向する位置において、アルミニウム電極５３よりも狭い領域に接続電極を形成してもよい。
【００７３】
また、上記に説明したすべての構成要素は、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせを代えたり、削除したりして実施することができる。
例えば、図７に示すように、上記第２の実施形態の太陽電池モジュール５０において、接続部１０に代えて、上記第１の実施形態の第１変形例の接続部１１を備えることが可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ  基板
２Ａ  電極（第１の電極）
２Ｂ  電極（第２の電極）
２Ｃ、２Ｄ  電極
３Ａ、３Ｄ  導電性樹脂層（第１の導電性樹脂層）
３Ｂ、３Ｃ  導電性樹脂層（第２の導電性樹脂層）
３Ｃ  導電性樹脂層（第３の導電性樹脂層）
４、４ａ、４ｂ  金属層
５  ソルダーレジスト
８  導電性粒子
９  変形部
１０、１０Ｃ、１０Ｄ、１１  接続部
１３  接続部本体
１４、１５、１６、１７、１８、１９  接続部材
２０  太陽電池セル
２０ａ  接続電極（第２の電極）
５０  太陽電池モジュール（配線基板組立体、半導体装置）
５１  基材
５２  絶縁性接着剤層
５３  アルミニウム電極（第１の電極）
５５  基板部（第２の配線基板）
１００Ａ  配線基板（第１の配線基板）
１００Ｂ  配線基板（第２の配線基板）
１００Ｃ  配線基板
１１０、１１１、１１２、１１３  配線基板組立体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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