(57)【要約】【課題】高品質であって、半田接合部の信頼性が向上されるケース構造、を提供する。【解決手段】ケース構造は、金属ケース２０と、金属ケース２０に収納されるプリント基板３０とを備える。金属ケース２０は、プリント基板３０が突き合わされ、半田によってプリント基板３０に接合される側部２２を有する。側部２２は、半田が設けられる半田付け部２３と、半田付け部２３から突出し、半田により覆われる突起部２７と、半田付け部２３の周りに配置され、半田付け部２３と分離して設けられる縁部２４とを含む。プリント基板３０には、突起部２７が位置決めされる凹部３２が形成される。【選択図】図３
2013247180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製のケース体と、
前記ケース体に収納される基板とを備え、
前記ケース体は、前記基板が突き合わされ、半田によって前記基板に接合される第１側部を有し、
前記第１側部は、半田が設けられる半田付け部と、前記半田付け部から突出し、半田により覆われる突起部と、前記半田付け部の周りに配置され、前記半田付け部と分離して設けられる縁部とを含み、
前記基板には、前記突起部が位置決めされる凹部が形成される、ケース構造。
【請求項２】
前記第１側部には、前記半田付け部の外縁に沿ってスリット状に延び、前記半田付け部を前記縁部から分離させる溝が形成される、請求項１に記載のケース構造。
【請求項３】
前記第１側部には、前記半田付け部の両側でスリット状に延び、前記半田付け部を前記縁部から分離させるとともに、前記半田付け部を一方向に解放するように切り欠かれる切り欠きが形成される、請求項１に記載のケース構造。
【請求項４】
前記第１側部を押圧するように配置される第２側部を有し、前記ケース体に取り付けられるカバー体をさらに備え、
前記第２側部には、前記半田付け部と重なる範囲に位置して切り欠きが形成される、請求項１から３のいずれか１項に記載のケース構造。
【請求項５】
金属製のケース体と、
前記ケース体に収納される基板とを備え、
前記ケース体は、前記基板が突き合わされ、半田によって前記基板が接合される第１側部を有し、
前記第１側部は、半田が設けられる半田付け部を含み、さらに、
前記第１側部を押圧するように配置される第２側部を有し、前記ケース体に取り付けられるカバー体を備え、
前記第２側部には、前記半田付け部と重なる範囲に位置して切り欠きが形成される、ケース構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一般的には、ケース構造に関し、より特定的には、高周波電子回路などが実装されたプリント基板をケース体に収納するケース構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のケース構造に関して、たとえば、特開２００２−２０８７８７号公報には、かしめ工程を必要としないシャーシ構造において、導体シャーシとプリント基板とを強固に固定し、しかもその固定を安定して確実に行なうことを目的とした、シャーシ構造が開示されている（特許文献１）。
【０００３】
特許文献１に開示されたシャーシ構造は、プリント基板と、プリント基板の側面を囲む４面の側面部からなる導体シャーシとを備える。導体シャーシの側面部には、側面部との接続部分にて内部方向に屈曲された第１の屈曲部および第１の屈曲部から外部方向に屈曲された第２の屈曲部を有する舌片と、側面部の一部に切り込みを入れて内部方向に折り曲げられたストッパー部とが設けられている。プリント基板は、第１の屈曲部と第２の屈曲部との間の部分に当接され、舌片およびストッパー部の間に挟持されることによって、導体シャーシに固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２０８７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の特許文献１に開示されるように、金属製のケース体に、プリント基板などの基板を収納するケース構造が知られている。このようなケース構造において、電気的接地、電磁遮蔽、放熱または機械的保持などを目的に、基板を部分的にケース体に半田接合する場合がある。
【０００６】
しかしながら、この場合、半田の濡れ広がりによって半田がケース体の表面上を薄く広く広がり、半田接合部に適量の半田を保持することが困難となる。これにより、半田接合部の仕上がりが低品質となったり、ケース構造の実使用において経年劣化により機械的な接合強度不足を招いたりする懸念が生じる。
【０００７】
そこでこの発明の目的は、上記の課題を解決することであり、高品質であって、半田接合部の信頼性が向上されるケース構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の１つの局面に従ったケース構造は、金属製のケース体と、ケース体に収納される基板とを備える。ケース体は、基板が突き合わされ、半田によって基板に接合される第１側部を有する。第１側部は、半田が設けられる半田付け部と、半田付け部から突出し、半田により覆われる突起部と、半田付け部の周りに配置され、半田付け部と分離して設けられる縁部とを含む。基板には、突起部が位置決めされる凹部が形成される。
【０００９】
このように構成されたケース構造によれば、半田付け部が、その周りに配置される縁部と分離して設けられているため、半田接合時に、半田が半田付け部から縁部に広がることを防止できる。これにより、第１側部に適量の半田を保持することが可能となるため、高品質であって、半田接合部の信頼性が向上されるケース構造を実現することができる。
【００１０】
また好ましくは、第１側部には、半田付け部の外縁に沿ってスリット状に延び、半田付け部を縁部から分離させる溝が形成される。
【００１１】
このように構成されたケース構造によれば、半田付け部が、第１側部に形成された溝によって縁部と分離されるため、半田接合時に半田を半田付け部に留めることができる。
【００１２】
また好ましくは、第１側部には、半田付け部の両側でスリット状に延び、半田付け部を縁部から分離させるとともに、半田付け部を一方向に解放するように切り欠かれる切り欠きが形成される。
【００１３】
このように構成されたケース構造によれば、半田付け部が、第１側部に形成された切り欠きによって縁部と分離されるため、半田接合時に半田を半田付け部に留めることができる。
【００１４】
また好ましくは、ケース構造は、第１側部を押圧するように配置される第２側部を有し、ケース体に取り付けられるカバー体をさらに備える。第２側部には、半田付け部と重なる範囲に位置して切り欠きが形成される。
【００１５】
このように構成されたケース構造によれば、第２側部の半田付け部と重なる位置に切り欠きを形成することによって、第２側部から半田付け部に応力が作用することを防止できる。これにより、半田付け部の信頼性をさらに向上させることができる。
【００１６】
この発明の別の局面に従ったケース構造は、金属製のケース体と、ケース体に収納される基板とを備える。ケース体は、基板が突き合わされ、半田によって基板が接合される第１側部を有する。第１側部は、半田が設けられる半田付け部を含む。ケース構造は、第１側部を押圧するように配置される第２側部を有し、ケース体に取り付けられるカバー体をさらに備える。第２側部には、半田付け部と重なる範囲に位置して切り欠きが形成される。
【００１７】
このように構成されたケース構造によれば、第２側部の半田付け部と重なる位置に切り欠きを形成することによって、第２側部から半田付け部に応力が作用することを防止できる。これにより、高品質であって、半田付け部の信頼性が向上されるケース構造を実現することができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上に説明したように、この発明に従えば、高品質であって、半田接合部の信頼性が向上されるケース構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の実施の形態１におけるケース構造をケース内側から見た斜視図である。
【図２】図１中のケース構造をケース外側から見た斜視図である。
【図３】図１中のケース構造から半田を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図４】この発明の実施の形態１におけるケース構造をケース外側から見た斜視図である。
【図５】比較のためのケース構造をケース内側から見た斜視図である。
【図６】図５中のケース構造から半田を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図７】比較のためのケース構造をケース外側から見た斜視図である。
【図８】この発明の実施の形態２におけるケース構造をケース内側から見た斜視図である。
【図９】図８中のケース構造をケース外側から見た斜視図である。
【図１０】図８中のケース構造から半田を取り除いた状態のケース構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。
【００２１】
（実施の形態１）
図１は、この発明の実施の形態１におけるケース構造をケース内側から見た斜視図である。図２は、図１中のケース構造をケース外側から見た斜視図である。図１および図２中には、後述する図４中のカバー５０が取り外された状態のケース構造が示されている。
【００２２】
図１および図２を参照して、本実施の形態におけるケース構造は、たとえば、無線通信機器における高周波モジュールなどに用いられる。ケース構造は、金属ケース２０およびプリント基板３０を有する。
【００２３】
金属ケース２０は、筐体形状を有する。金属ケース２０は、第１側部としての側部２２を有する。金属ケース２０は、複数の側部を有し、そのうちの１つの側部２２が図中に示されている。側部２２は、平板形状を有する。側部２２は、外面２２ａおよび内面２２ｂを有する。外面２２ａは、筐体形状を有する金属ケース２０の外側に面する。内面２２ｂは、外面２２ａの裏側であって、筐体形状を有する金属ケース２０の内側に面する。
【００２４】
金属ケース２０は、金属から形成されている。金属ケース２０は、導電性を有する材料から形成されている。
【００２５】
プリント基板３０には、高周波電子回路などが実装されている。プリント基板３０は、金属ケース２０に収納されている。
【００２６】
プリント基板３０は、金属ケース２０の内部で側部２２に突き合わされている。プリント基板３０は、側部２２の内面２２ｂに突き合わされている。プリント基板３０は、平面状に延在する表面３０ａを有する。プリント基板３０は、内面２２ｂと表面３０ａとが直交するように側部２２に突き合わされている。プリント基板３０は、半田４０によって、側部２２に接合されている。半田４０は、プリント基板３０と側部２２とが突き合わされた位置の隅部に設けられている。半田４０は、内面２２ｂおよび表面３０ａに接触して設けられている。
【００２７】
なお、本実施の形態では、金属ケース２０に対してプリント基板３０を機械的に保持するために、半田４０によりプリント基板３０を部分的に金属ケース２０に半田接合するが、半田接合の目的は、これに限られず、たとえば、電気的接地、電磁遮蔽または放熱であってもよい。
【００２８】
図３は、図１中のケース構造から半田を取り除いた状態を示す斜視図である。図１から図３を参照して、側部２２は、その構成部位として、半田付け部２３、縁部２４および突起部２７を有する。
【００２９】
半田付け部２３には、半田４０が設けられている。半田４０は、半田付け部２３の内面２２ｂ上に盛り上がって設けられている。縁部２４は、半田付け部２３の周りに設けられている。縁部２４は、半田付け部２３と同一平面上に設けられている。縁部２４は、半田付け部２３と分離して設けられている。
【００３０】
側部２２には、溝２６が形成されている。溝２６は、側部２２の外面２２ａから内面２２ｂに達するように形成されている。溝２６は、半田付け部２３の外縁に沿ってスリット状に延び、縁部２４と半田付け部２３とを分離している。溝２６は、半田付け部２３を三方から取り囲むように形成されている。外面２２ａまたは内面２２ｂを正面から見て、溝２６は、Ｕ字形状を有する。溝２６は、半田付け部２３の両側で、側部２２に突き合わされたプリント基板３０の表面３０ａと交差するように延びている。
【００３１】
突起部２７は、半田付け部２３から突出して設けられている。突起部２７は、側部２２の内面２２ｂからプリント基板３０に向けて突出して設けられている。突起部２７は、内面２２ｂからアーチ状に突出する形状を有する。突起部２７は、半田４０によって覆われている。
【００３２】
図３中のプリント基板３０の表面３０ａには、半田付け領域３４が示されている。半田付け領域３４は、プリント基板３０の表面３０ａ上において半田４０が設けられる領域である。半田付け領域３４は、プリント基板３０が半田付け部２３に交わる位置から半田付け部２３より離れる方向に広がっている。
【００３３】
プリント基板３０には、凹部３２が形成されている。凹部３２は、側部２２に突き合わされたプリント基板３０の端辺から凹むように形成されている。凹部３２は、表面３０ａにおいて半田付け領域３４に開口するように形成されている。プリント基板３０が側部２２に突き合わされた状態で、凹部３２には、突起部２７が位置決めされている。
【００３４】
図４は、この発明の実施の形態１におけるケース構造をケース外側から見た斜視図である。図２および図４を参照して、本実施の形態におけるケース構造は、カバー５０をさらに有する。
【００３５】
カバー５０は、金属ケース２０に取り付けられている。カバー５０は、プリント基板３０が収納された金属ケース２０の内部空間を塞ぐように、金属ケース２０に取り付けられている。カバー５０は、金属ケース２０に収納されたプリント基板３０と対面するように、金属ケース２０に取り付けられている。
【００３６】
カバー５０は、第２側部としての側部５２を有する。カバー５０が金属ケース２０に取り付けられた状態で、側部５２は、金属ケース２０の側部２２を押圧するように設けられる。側部５２は、側部２２の外面２２ａを、プリント基板３０が収納された金属ケース２０の内部空間に向けて押圧するように設けられている。
【００３７】
側部５２には、切り欠き５４が形成されている。切り欠き５４は、側部２２の外面２２ａ上において、半田付け部２３と重なる範囲に位置して形成されている。カバー５０には、カバー５０が半田付け部２３と重なり合わないように切り欠き５４が形成されている。切り欠き５４は、側部５２の端辺から溝２６が延びる線上に沿ってＵ字状に切り欠かれている。切り欠き５４は、カバー５０によって、側部２２の半田付け部２３および縁部２４のうちの縁部２４が押圧されるように形成されている。
【００３８】
続いて、本実施の形態におけるケース構造によって奏される作用効果について説明する。
【００３９】
図５は、比較のためのケース構造をケース内側から見た斜視図である。図６は、図５中のケース構造から半田を取り除いた状態を示す斜視図である。図７は、比較のためのケース構造をケース外側から見た斜視図である。図５、図６および図７は、それぞれ、図１、図３および図４に対応する。
【００４０】
図５から図７を参照して、本比較例では、金属ケース２０の側部２２に図３中の溝２６が形成されていない。この場合、金属ケース２０とプリント基板３０との半田接合時に、図５中に示すように、半田の濡れ広がりによって、半田４０が金属ケース２０の内面２２ｂ上で広く薄く広がる。このため、金属ケース２０とプリント基板３０との半田接合部に、適量の半田を保持することが困難となる。
【００４１】
また、本比較例では、カバー５０に、図４中の切り欠き５４が形成されていない。この場合、図７中に示すように、金属ケース２０とプリント基板３０との半田接合部がカバー５０によって押圧される。このため、半田接合部がカバー５０からストレスを受け続けることとなり、半田接合部の信頼性が低下する懸念がある。
【００４２】
図１から図４を参照して、これに対して、本実施の形態におけるケース構造においては、側部２２に形成された溝２６によって半田付け部２３が縁部２４から分離されることにより、半田接合時に、半田が半田付け部２３から縁部２４に広がることを防止できる。これにより、半田付け部２３に適量の半田４０を保持することが可能となり、半田接合部を高品質に仕上げたり、金属ケース２０とプリント基板３０との機械的な接合強度を高めたりすることができる。
【００４３】
また、本実施の形態におけるケース構造では、カバー５０に、カバー５０が半田付け部２３と重なり合わないように切り欠き５４が形成されている。このような構成により、カバー５０から半田付け部２３に直接、応力が作用することを防止して、金属ケース２０とプリント基板３０との半田接合部の信頼性を高めることができる。
【００４４】
以上に説明した、この発明の実施の形態１におけるケース構造は、金属製のケース体としての金属ケース２０と、金属ケース２０に収納される基板としてのプリント基板３０とを備える。金属ケース２０は、プリント基板３０が突き合わされ、半田４０によってプリント基板３０に接合される第１側部としての側部２２を有する。側部２２は、半田４０が設けられる半田付け部２３と、半田付け部２３から突出し、半田４０により覆われる突起部２７と、半田付け部２３の周りに配置され、半田付け部２３と分離して設けられる縁部２４とを含む。プリント基板３０には、突起部２７が位置決めされる凹部３２が形成される。
【００４５】
また、この発明の実施の形態１におけるケース構造は、金属製のケース体としての金属ケース２０と、金属ケース２０に収納される基板としてのプリント基板３０とを備える。金属ケース２０は、プリント基板３０が突き合わされ、半田４０によってプリント基板３０が接合される第１側部としての側部２２を有する。側部２２は、半田４０が設けられる半田付け部２３を含む。ケース構造は、側部２２を押圧するように配置される第２側部としての側部５２を有し、金属ケース２０に取り付けられるカバー体としてのカバー５０をさらに備える。側部５２には、半田付け部２３と重なる範囲に位置して切り欠き５４が形成される。
【００４６】
本実施の形態におけるケース構造は、金属ケース２０とプリント基板３０とが、リフローまたは鏝付け方式の製造プロセスによって半田接合されるケース構造に好適に適用される。
【００４７】
このように構成された、この発明の実施の形態１におけるケース構造によれば、高品質であって、金属ケース２０とプリント基板３０との半田接合部の信頼性が向上されるケース構造を実現することができる。
【００４８】
（実施の形態２）
図８は、この発明の実施の形態２におけるケース構造をケース内側から見た斜視図である。図９は、図８中のケース構造をケース外側から見た斜視図である。図１０は、図８中のケース構造から半田を取り除いた状態のケース構造を示す斜視図である。
【００４９】
本実施の形態におけるケース構造は、実施の形態１におけるケース構造と比較して、基本的には同様の構造を備える。以下、重複する構造についてはその説明を繰り返さない。
【００５０】
図８から図１０を参照して、本実施の形態では、側部２２に、図１から図４中の溝２６に替えて、切り欠き６２が形成されている。切り欠き６２は、側部２２の外面２２ａから内面２２ｂに達するように形成されている。切り欠き６２は、半田付け部２３の両側でスリット状に延び、縁部２４と半田付け部２３とを分離している。切り欠き６２は、半田付け部２３の両側で、側部２２に突き合わされたプリント基板３０の表面３０ａと交差するように延びている。切り欠き６２は、さらに半田付け部２３を一方向に解放するように側部２２の端辺に達している。
【００５１】
本実施の形態におけるケース構造は、金属ケース２０とプリント基板３０とが、フロー方式の製造プロセスによって半田接合されるケース構造に好適に適用される。
【００５２】
このように構成された、この発明の実施の形態２におけるケース構造によれば、実施の形態１に記載の効果を同様に奏することができる。
【００５３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
この発明は、たとえば、無線通信機器における高周波モジュールなどに用いられるケース構造に適用される。
【符号の説明】
【００５５】
２０  金属ケース、２２，５２  側部、２２ａ  外面、２２ｂ  内面、２３  半田付け部、２４  縁部、２６  溝、２７  突起部、３０  プリント基板、３０ａ  表面、３２  凹部、３４  半田付け領域、４０  半田、５０  カバー。
【図１】
2013247180.tif 000003
【図２】
2013247180.tif 000004
【図３】
2013247180.tif 000005
【図４】
2013247180.tif 000006
【図５】
2013247180.tif 000007
【図６】
2013247180.tif 000008
【図７】
2013247180.tif 000009
【図８】
2013247180.tif 000010
【図９】
2013247180.tif 000011
【図１０】
2013247180.tif 000012