(57)【要約】【課題】撮像装置において、正確に欠陥画素を検出する。【解決手段】撮像装置は、光に応じた画素信号を生成することによって画像を撮像する撮像素子と、撮像素子によって撮像された第１の画像と、第１の画像と等しい撮像条件で撮像素子によって撮像された第２の画像とに基づいて、撮像素子が有する欠陥画素を検出する検出部とを備える。【選択図】図１
2013207611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光に応じた画素信号を生成することによって画像を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子によって撮像された第１の画像と、前記第１の画像と等しい撮像条件で前記撮像素子によって撮像された第２の画像との比較結果に基づいて、前記撮像素子が有する欠陥画素を検出する検出部と
を備えることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記検出部は、
前記第１の画像における第１の画素信号と前記第１の画素信号の画素位置に対応する前記第２の画像における第２の画素信号との演算結果に基づいて前記第１の画像と前記第２の画像とを比較し、当該比較結果に基づいて前記欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記検出部は、
前記第１の画素信号と前記第２の画素信号との差分を演算する演算部と、
前記演算部により演算された前記差分に基づいて、前記第１の画像と前記第２の画像とを比較し、当該比較結果に基づいて前記画素位置に対応する画素が前記欠陥画素であるか否かを判定する判定部と
を備えることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を記憶する欠陥記憶部を備え、
前記検出部は、
検出した前記欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を前記欠陥記憶部に記憶させる
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記第１の画像及び前記第２の画像は、前記撮像素子を遮光して撮像された画像である
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記検出部は、
以前に撮像された前記第２の画像を前記第１の画像として定め、新しく撮像した前記第２の画像と、前記第１の画像との比較結果に基づいて前記欠陥画素、及び前記欠陥画素のうちの時間的に不連続に発生する可変性の欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記検出部は、
前記撮像素子により前記第２の画像を複数回撮像させ、複数の前記第２の画像同士の比較結果に基づいて、前記欠陥画素のうちの時間的に不連続に発生する可変性の欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項８】
複数の前記第２の画像それぞれと予め撮像されている前記第１の画像との比較結果に基づいて前記欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記可変性の欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を記憶する可変性欠陥記憶部を備え、
前記検出部は、
検出した前記可変性の欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を前記可変性欠陥記憶部に記憶させる
ことを特徴とする請求項６から請求項８のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記検出部によって検出された前記欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報に基づいて、前記撮像素子によって撮像された第３の画像を補正する第１の補正部を備える
ことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記撮像素子の温度を検出する温度センサを備え、
前記検出部は、
前記温度センサによって検出された前記撮像素子の温度と、前記第１の画像が撮像された際の前記撮像素子の温度との差分が所定の閾値以下になった場合に、前記第２の画像を前記撮像素子に撮像させて、前記欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記撮像素子の温度を検出する温度センサと、
前記第２の画像を撮像した際に前記温度センサによって検出された前記撮像素子の温度と前記第１の画像が撮像された際の前記撮像素子の温度との差分に基づいて、前記第２の画像を補正する第２の補正部と
を備え、
前記検出部は、
前記第２の補正部によって補正された前記第２の画像と、前記第１の画像とに基づいて、前記欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項１３】
互いに異なる温度において予め撮像された複数の第１の画像を記憶する画像記憶部と、
前記撮像素子の温度を検出する温度センサと
を備え、
前記検出部は、
前記第２の画像を撮像した際に前記温度センサによって検出された前記撮像素子の温度に応じて、前記画像記憶部に記憶されている前記複数の第１の画像のうちから前記第１の画像を選択し、選択した前記第１の画像と前記第２の画像とに基づいて、前記欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項１４】
前記検出部は、
予め定められた所定の期間ごとに、前記第２の画像を前記撮像素子に撮像させて、前記欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサなどの撮像素子を備える撮像装置が広く使用されている。この撮像装置が備えるＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサなどの撮像素子は、経年劣化や放射線（例えば、宇宙線など）などによって後発的な欠陥画素が発生することがある。撮像装置において、このような後発的な欠陥画素を判定する技術が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０２８４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のような技術では、例えば、周辺画素の平均値に対して判定する画素の出力値が、所定の閾値よりも高い場合を欠陥画素と判定している。この場合、周辺画素に高い出力値を有する欠陥画素があった場合、周辺画素の平均値が高くなるため、欠陥画素の判定を正確に行うことができない可能性がある。
このように、上述のような技術を用いた撮像装置は、正確に欠陥画素を検出することができない場合があるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決すべくなされたもので、その目的は、正確に欠陥画素を検出することができる撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題を解決するために、本発明一実施形態は、光に応じた画素信号を生成することによって画像を撮像する撮像素子と、前記撮像素子によって撮像された第１の画像と、前記第１の画像と等しい撮像条件で前記撮像素子によって撮像された第２の画像とに基づいて、前記撮像素子が有する欠陥画素を検出する検出部とを備えることを特徴とする撮像装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、撮像装置は、正確に欠陥画素を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態による撮像装置を示すブロック図である。
【図２】第１の実施形態における撮像装置の欠陥画素の検出動作を示すフローチャートである。
【図３】第１の実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。
【図４】第２の実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。
【図５】第３の実施形態による撮像装置を示すブロック図である。
【図６】第３の実施形態における撮像装置の欠陥画素の検出動作を示すフローチャートである。
【図７】第４の実施形態による撮像装置を示すブロック図である。
【図８】第４の実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。
【図９】第５の実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態による撮像装置について図面を参照して説明する。
［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による撮像装置１を示すブロック図である。
この図において、撮像装置１は、撮像部１０、バッファメモリ部３０、画像処理部４０、表示部５０、記憶部６０、通信部７０、操作部８０、及び制御部９０を備えている。
【００１０】
撮像部１０は、複数のレンズを備える光学系１１、撮像素子１２、及びＡ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換部１３を備える。この撮像部１０は、設定された撮像条件（例えば、絞り値、露出値、露光時間など）に基づいて制御部９０によって制御される。撮像部１０は、光学系１１を介した光学像を撮像素子１２に結像させ、Ａ／Ｄ変換部１３によって変換された当該光学像に基づく画像データを生成する。すなわち、撮像部１０は、光学系１１を介した光学像の画像を撮像する。
なお、上述した光学系１１は、撮像装置１に取り付けられて一体とされていてもよいし、撮像装置１に着脱可能に取り付けられてもよい。
【００１１】
撮像素子１２は、例えば、受光面（不図示）に結像した光学像を電気信号（電圧信号）に変換して、Ａ／Ｄ変換部１３に供給する。撮像素子１２の受光面は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサなどの格子状に配置されている複数のイメージセンサ（不図示）で構成され、それぞれのイメージセンサは、撮像する画像の各画素に対応し、結像された光学像を電圧値に変換する。すなわち、撮像素子１２は、光学系１１を介して撮像素子１２に入射された光に応じた画素信号を生成することによって画像を撮像する。
なお、撮像素子１２には、光によらずに高い電圧信号を出力する欠陥画素を有している。この欠陥画素には、製造段階に既に発生している初期欠陥画素と、経年劣化や宇宙線などによって発生する後発的な欠陥画素とがある。また、後発的な欠陥画素には、光によらずに高い電圧信号を出力する場合と出力しない場合とがランダムに発生する点滅性の欠陥画素（可変性の欠陥画素）が含まれる。すなわち、点滅性の欠陥画素（可変性の欠陥画素）は、時間的に不連続に発生する欠陥画素のことである。撮像装置１は、この後発的な欠陥画素及び点滅性の欠陥画素を検出する。本実施形態における撮像装置１による欠陥画素の検出処理については、詳細に後述する。
【００１２】
Ａ／Ｄ変換部１３は、撮像素子１２によって変換された電圧値（画素信号）をアナログ−デジタル変換し、この変換したデジタル信号（画素データ）により形成される画像データを出力する。
【００１３】
バッファメモリ部３０は、撮像部１０によって撮像された画像データなどを、一時的に記憶する。
画像処理部４０は、記憶部６０に記憶されている画像処理条件に基づいて、バッファメモリ部３０に記憶されている画像データに対して画像処理を実行する。ここでいうバッファメモリ部３０に記憶されている画像データとは、画像処理部４０に入力される画像データ（入力画像）のことであり、例えば、撮像画像データ、スルー画像データ、又は、記憶媒体２００から読み出された撮像画像データのことである。
【００１４】
表示部５０は、例えば、液晶ディスプレイであり、撮像部１０によって撮像された画像データや、操作画面等を表示する。なお、表示部５０は、ファインダ内の表示部であってもよい。
【００１５】
記憶部６０は、制御部９０の処理に使用する各種情報、撮像部１０による撮像条件、画像処理条件、等を記憶する。
また、記憶部６０は、画像記憶部６１、欠陥記憶部６２、及び点滅性欠陥記憶部６３を備えている。
【００１６】
画像記憶部６１は、後述する欠陥画素を検出する際に使用する所定の撮像条件で撮像素子１２により予め撮像された画像データ（第１の画像）を記憶する。なお、画像記憶部６１は、初期撮像画像データ（初期保存画像データ）と、前回撮像画像データとの２つの画像データを記憶する。
初期撮像画像データは、撮像装置１を製造する際の検査工程において、欠陥画素を精度良く検出するために予め定められた所定の撮像条件で撮像素子１２により撮像された画像である。初期撮像画像データは、例えば、撮像素子１２を遮光した状態で撮像された画像である。ここで、撮像素子１２を遮光した状態は、例えば、光学系１１が備える不図示のシャッタによって、光学系１１に入射される光を遮光し、撮像素子１２に光が入射されない状態である。
また、前回撮像画像データは、後述する欠陥画素を検出する際に、上述した初期撮像画像データと等しい撮像条件で撮像素子１２により撮像された画像を次回の比較用の画像データ（第1の画像）として、画像記憶部６１に記憶させた画像データである。
【００１７】
欠陥記憶部６２は、例えば、欠陥画素のアドレス情報（位置情報）を欠陥画素情報として記憶する。すなわち、欠陥記憶部６２は、欠陥画素に対応する位置情報を記憶する。ここで、欠陥画素に対応する位置情報とは、検出した欠陥画素に対応する画素位置を示す情報である。なお、欠陥記憶部６２が記憶する欠陥画素情報には、撮像装置１を製造する際の検査工程において検出された初期欠陥画素に対応する情報と、経年劣化や宇宙線などによって発生する後発的な欠陥画素に対応する情報とが含まれる。また、後発的な欠陥画素に対応する情報は、後述する欠陥画素を検出する処理において検出される欠陥画素情報である。
点滅性欠陥記憶部６３（可変性欠陥記憶部）は、例えば、上述した点滅性の欠陥画素（可変性の欠陥画素）のアドレス情報（位置情報）を記憶する。すなわち、点滅性欠陥記憶部６３は、点滅性の欠陥画素（可変性の欠陥画素）に対応する位置情報を記憶する。ここで、点滅性の欠陥画素（可変性の欠陥画素）に対応する位置情報とは、検出した点滅性の欠陥画素（可変性の欠陥画素）に対応する画素位置を示す情報である。この点滅性の欠陥画素は、後発的な欠陥画素に含まれ、後述する欠陥画素を検出する処理において検出される。
【００１８】
通信部７０は、カードメモリ等の取り外しが可能な記憶媒体２００と接続され、この記憶媒体２００への画像データの書込み、読み出し、又は消去を行う。
記憶媒体２００は、撮像装置１に対して着脱可能に接続される記憶部であり、例えば、撮像部１０によって撮像された画像データなどを記憶する。
【００１９】
操作部８０は、例えば、電源スイッチ、シャッターボタン、十字キー、確定ボタン、削除ボタン、及び、その他の操作キーを含み、使用者によって操作されることで、使用者の操作入力を受け付けて、制御部９０に供給する。
【００２０】
バス３００は、撮像部１０と、バッファメモリ部３０と、画像処理部４０と、表示部５０と、記憶部６０と、通信部７０、操作部８０と、制御部９０とに接続され、各部から出力された画像データや制御信号等を転送する。
【００２１】
制御部９０は、例えば、ＣＰＵ（Central processing unit）などを含み、撮像装置１が備える各構成を制御する。制御部９０は、例えば、操作部８０を介して撮像指示を受け付けた際に、撮像素子１２とＡ／Ｄ変換部１３とを介して得られる画像データを、撮像された画像として、記憶媒体２００に記憶させる。また、制御部９０は、例えば、撮像素子１２が有する欠陥画素を検出する処理を実行し、検出した欠陥画素のアドレス情報を記憶部６０に記憶させる。制御部９０の機能の詳細は、後述する。
また、制御部９０は、欠陥検出部２０、及び欠陥補正部９３を備えている。また、欠陥検出部２０は、演算部９１、及び判定部９２を備えている。
【００２２】
欠陥検出部２０（検出部）は、撮像素子１２が有する欠陥画素を検出する処理を実行する。欠陥検出部２０は、撮像素子１２によって予め撮像された第１の画像と、第１の画像と等しい撮像条件で撮像素子１２に撮像させる。欠陥検出部２０は、撮像素子１２によって予め撮像された第１の画像と、第１の画像と等しい撮像条件で撮像素子１２によって撮像された第２の画像との比較結果に基づいて、撮像素子１２が有する欠陥画素を検出する。
ここで、第１の画像とは、画像記憶部６１に記憶されている初期撮像画像データ又は前回撮像画像データである。本実施形態では、例えば、製造後の最初の欠陥画素の検出処理において、初期撮像画像データを第１の画像として用いて検出処理を行い、２回目以降の欠陥画素の検出処理において、前回撮像画像データを第１の画像として用いて検出処理を行う。なお、この第１の画像及び第２の画像は、例えば、撮像素子１２を遮光して撮像された画像である。
【００２３】
また、欠陥検出部２０は、上述した第１の画像における第１の画素信号と、第１の画素信号の画素位置に対応する第２の画像における第２の画素信号との演算結果に基づいて、第１の画像と第２の画像とを比較し、当該比較結果に基づいて欠陥画素を検出する。ここで、「画素信号」とは、画素値を示す信号であり、電圧レベルによって画素値を示すアナログ信号であってもよいし、コード化した画素値を示すデジタル信号であってもよい。本実施形態では、一例として、「画素信号」をコード化した画素値を示すデジタル信号である画素データとして説明する。
また、欠陥検出部２０は、検出した欠陥画素に対応するアドレス情報（位置情報）を欠陥記憶部６２に記憶させる。
【００２４】
また、欠陥検出部２０は、欠陥画素を検出する処理において、上述した撮像素子１２により第２の画像を複数回撮像させて、点滅性の欠陥画素を検出する処理を行う。例えば、欠陥検出部２０は、上述した第１の画像と等しい撮像条件で、撮像素子１２により第２の画像を複数回撮像させる。欠陥検出部２０は、１回前に撮像された第２の画像を第１の画像として、第１の画像と撮像した複数の第２の画像それぞれとの比較結果に基づいて欠陥画素のうちの点滅性（可変性）の欠陥画素を検出する。欠陥検出部２０は、検出した点滅性の欠陥画素に対応するアドレス情報（位置情報）を点滅性欠陥記憶部６３に記憶させる。
【００２５】
演算部９１は、第１の画像と第２の画像との差分を演算する。すなわち、演算部９１は、第１の画像における第１の画素データ（第１の画素信号）と、第１の画素データの画素位置に対応する第２の画像における第２の画素データ（第２の画素信号）との差分を演算する。演算部９１は、演算した演算結果（差分値）を判定部９２に供給する。
【００２６】
判定部９２は、演算部９１により演算された差分に基づいて、第１の画像と第２の画像とを画素位置ごとに比較し、当該比較結果に基づいて、比較した画素位置に対応する画素が欠陥画素であるか否かを判定する。また、判定部９２は、比較した画素位置が欠陥画素であると判定した場合に、欠陥画素に対応するアドレス情報（位置情報）を欠陥記憶部６２に記憶させる。
また、判定部９２は、演算部９１により演算された差分に基づいて、１回前に撮像された第２の画像と今回撮像された第２の画像とを画素位置ごとに比較する。判定部９２は、当該比較結果に基づいて、比較した画素位置に対応する画素が欠陥画素のうちの点滅性（可変性）の欠陥画素であるか否かを判定する。判定部９２は、比較した画素位置が点滅性の欠陥画素であると判定した場合に、点滅性の欠陥画素に対応するアドレス情報（位置情報）を点滅性欠陥記憶部６３に記憶させる。
【００２７】
欠陥補正部９３（第１の補正部）は、例えば、欠陥記憶部６２に記憶されている欠陥画素に対応するアドレス情報に基づいて、撮像素子１２によって、被写体などの撮像対象を撮像した画像データ（第３の画像）を補正する。すなわち、欠陥補正部９３は、欠陥検出部２０によって検出された欠陥画素に対応する位置情報に基づいて、撮像素子１２によって撮像された画像（第３の画像）を補正する。欠陥補正部９３は、例えば、欠陥画素の近傍の（周辺の）画素値に基づいて、欠陥画素位置の画素値を補間する補正処理を実行する。なお、欠陥補正部９３は、点滅性欠陥記憶部６３に記憶されている点滅性の欠陥画素に対応するアドレス情報に基づいて、点滅性の欠陥画素の補正処理を実行してもよい。
【００２８】
次に、本実施形態における撮像装置１の動作について説明する。
図２は、本実施形態における撮像装置１の欠陥画素の検出動作を示すフローチャートである。
この図において、撮像装置１は、まず、使用者によって操作部８０を介して撮像動作モード又は撮像画像の表示モードから欠陥画素の検出動作モードに移行される（検出操作）。これにより、撮像装置１は、欠陥画素の検出動作を開始する。
撮像装置１は、使用者によって操作部８０を介して暗黒画像の撮像回数を指定される（ステップＳ１０１）。ここで、暗黒画像とは、撮像素子１２の光を遮光した状態で撮像された上述した第２の画像のことである。制御部９０の欠陥検出部２０は、操作部８０を介して取得された撮像回数ｍに変数ｎに暗黒画像の撮像回数として代入する。
次に、欠陥検出部２０は、変数ｉに“１”を代入して初期化する（ステップＳ１０２）。ここで変数ｉは、暗黒画像の撮像回数（撮像枚数）を示す変数である。
【００２９】
次に、欠陥検出部２０は、ｉ枚目の暗黒画像による欠陥画素の検出処理を実行する（ステップＳ１０３）。なお、ステップＳ１０３における処理の詳細については、図３を参照して後述する。
次に、欠陥検出部２０は、変数ｉに（ｉ＋１）を代入して、更新する（ステップＳ１０４）。
【００３０】
次に、欠陥検出部２０は、変数ｉが変数ｎ（＝ｍ）より大きいか否かを判定する（ステップＳ１０５）。欠陥検出部２０は、変数ｉが変数ｎより大きいと判定した場合に、欠陥画素の検出動作モードを終了し、欠陥画素の検出処理を終了させる。また、欠陥検出部２０は、変数ｉが変数ｎ以下であると判定した場合に、処理をステップＳ１０３に戻す。すなわち、欠陥検出部２０は、ステップＳ１０３の処理をｎ回繰り返す。
【００３１】
次に、ステップＳ１０３の処理について、詳細に説明する。
図３は、本実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。ここでは、欠陥画素の検出処理は、図２におけるステップＳ１０３の処理に対応する。
図３において、まず、欠陥検出部２０は、保存画像用のアドレスを初期化（ｘ＝０、ｙ＝０）する（ステップＳ２０１）。ここで、保存画像とは、例えば、画像記憶部６１に記憶されている第１の画像のことである。ここで、保存画像用のアドレスとは、例えば、第１の画像のアドレス情報のことであり、変数ｘ及び変数ｙによって示される情報である。
【００３２】
次に、欠陥検出部２０は、変数Ｄｔｈに予め定められた欠陥画素の閾値を代入する（ステップＳ２０２）。
次に、欠陥検出部２０は、第１の画像が撮像された撮像条件と等しい撮像条件及び遮光状態により、ｉ枚目の暗黒画像を撮像部１０（撮像素子１２）に撮像させる（ステップＳ２０３）。なお、欠陥検出部２０は、撮像部１０によって撮像されたｉ枚目の暗黒画像データ（第２の画像）を、バッファメモリ部３０に記憶させる。
【００３３】
次に、欠陥検出部２０は、撮像画像用のアドレスを初期化（ｈ＝０、ｖ＝０）する（ステップＳ２０４）。ここで、撮像画像とは、例えば、バッファメモリ部３０に記憶されている今回撮像した暗黒画像であるｉ枚目の暗黒画像（第２の画像）のことである。ここで、撮像画像用のアドレスとは、例えば、第２の画像のアドレス情報のことであり、変数ｈ及び変数ｖによって示される情報である。
【００３４】
次に、欠陥検出部２０は、（ｉ―１）枚目の保存画像のアドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）（第１の画素データ）を取得する（ステップＳ２０５）。すなわち、欠陥検出部２０の演算部９１は、画像記憶部６１に記憶されている前回撮像画像データにおけるアドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）を読み出す。なお、演算部９１は、例えば、製造後の最初の欠陥画素の検出処理においては、画像記憶部６１に記憶されている初期撮像画像データを第１の画像として、アドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）を読み出す。
【００３５】
次に、欠陥検出部２０は、撮像画像（ｉ枚目の画像）のアドレス（ｈ，ｖ）に対応する画素値Ｓ２（ｈ，ｖ）（第２の画素データ）を取得する（ステップＳ２０６）。すなわち、欠陥検出部２０の演算部９１は、バッファメモリ部３０に記憶されている撮像画像データにおけるアドレス（ｈ，ｖ）に対応する画素値Ｓ２（ｈ，ｖ）を読み出す。
【００３６】
次に、欠陥検出部２０は、（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））の絶対値が、欠陥画素の閾値を示す変数Ｄｔｈ以上であるか否かを判定する（ステップＳ２０７）。すなわち、演算部９１は、読み出した上述の画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）と画素値Ｓ２（ｈ，ｖ）との差分（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））を演算するとともに、（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））の絶対値を演算する。演算部９１は、演算した（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））の絶対値を判定部９２に供給する。判定部９２は、演算部９１によって演算された（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））の絶対値が変数Ｄｔｈ以上であるか否かを判定する。判定部９２は、（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））の絶対値が変数Ｄｔｈ以上である場合に、撮像素子１２のアドレス（ｈ，ｖ）を欠陥画素と判定し、処理をステップＳ２０８に進める。また、判定部９２は、（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））の絶対値が変数Ｄｔｈ未満である場合に、撮像素子１２のアドレス（ｈ，ｖ）が欠陥画素でないと判定し、処理をステップＳ２１１に進める。
【００３７】
次に、ステップＳ２０８において、欠陥検出部２０は、（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））の値が０以下であるか否かを判定する。すなわち、判定部９２は、演算部９１によって演算された差分（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））がマイナスの値になるか否かを判定する。判定部９２は、（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））の値が０以下である場合に、撮像素子１２のアドレス（ｈ，ｖ）を後発的な欠陥画素と判定し、処理をステップＳ２１０に進める。また、判定部９２は、（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））の値が０より大きい場合に、撮像素子１２のアドレス（ｈ，ｖ）を点滅性の欠陥画素と判定し、処理をステップＳ２０９に進める。
【００３８】
ステップＳ２０９において、判定部９２は、撮像素子１２のアドレス（ｈ，ｖ）を点滅性の欠陥画素として点滅性欠陥記憶部６３に記憶（登録）させる。
また、ステップＳ２１０において、判定部９２は、撮像素子１２のアドレス（ｈ，ｖ）を後発的な欠陥画素として欠陥記憶部６２に記憶（登録）させる。
【００３９】
次に、欠陥検出部２０は、変数ｘと変数ｈとを更新する（ステップＳ２１１）。すなわち、欠陥検出部２０は、変数ｘに（ｘ＋１）を代入して更新し、変数ｈに（ｈ＋１）を代入して更新する。
次に、欠陥検出部２０は、変数ｘ（＝変数ｈ）が変数ｈの最大値ｈｍａｘより大きいか否かを判定する（ステップＳ２１２）。欠陥検出部２０は、変数ｘ（＝変数ｈ）がｈｍａｘより大きい場合に、処理をステップＳ２１３に進める。また、欠陥検出部２０は、変数ｘ（＝変数ｈ）がｈｍａｘ以下である場合に、処理をステップＳ２０５に戻す。
【００４０】
次に、ステップＳ２１３において、欠陥検出部２０は、変数ｘ、及び変数ｈを初期化（ｘ＝０、ｈ＝０）するとともに、変数ｙと変数ｖを更新する。すなわち、欠陥検出部２０は、変数ｙに（ｙ＋１）を代入して更新し、変数ｖに（ｖ＋１）を代入して更新する。
次に、欠陥検出部２０は、変数ｙ（＝変数ｖ）が変数ｖの最大値ｖｍａｘより大きいか否かを判定する（ステップＳ２１４）。欠陥検出部２０は、変数ｙ（＝変数ｖ）がｖｍａｘより大きい場合に、欠陥画素の検出処理を終了させる。また、欠陥検出部２０は、変数ｙ（＝変数ｖ）がｖｍａｘ以下である場合に、処理をステップＳ２０５に戻す。なお、欠陥検出部２０は、欠陥画素の検出処理を終了させる際に、今回の処理で撮像したｉ枚目の暗黒画像（第２の画像）を次回の第１の画像（前回撮像画像データ）として、画像記憶部６１に記憶させる。
【００４１】
このように、本実施形態における撮像装置１は、上述した図３に示される欠陥画素の検出処理を、使用者によって指定されたｎ回実行し、後発的な欠陥画素、及び点滅性の欠陥画素を検出する。撮像装置１は、検出した後発的な欠陥画素、及び点滅性の欠陥画素をそれぞれ、欠陥記憶部６２、及び点滅性欠陥記憶部６３に記憶させる（登録する）。
なお、撮像装置１の欠陥補正部９３は、撮像素子１２により、被写体などを撮像した画像（第３の画像）を、上述の欠陥画素の検出処理において撮像された欠陥記憶部６２、及び点滅性欠陥記憶部６３に基づいて、補正処理を行う。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態における撮像装置１は、撮像素子１２が、光に応じた画素信号を生成することによって画像を撮像する。欠陥検出部２０は、撮像素子１２によって予め撮像された第１の画像（例えば、初期撮像画像データ又は前回撮像画像データ）と、第２の画像（例えば、上述の今回撮像した暗黒画像）との比較結果に基づいて、撮像素子が有する欠陥画素を検出する。ここで、第２の画像は、第１の画像と等しい撮像条件で撮像素子１２によって撮像される。
これにより、本実施形態における撮像装置１は、予め撮像された第１の画像と新たに撮像した第２の画像との比較結果に基づいて欠陥画素を検出するので、後発的な欠陥画素を検出することができる。さらに、本実施形態における撮像装置１は、等しい撮像条件で撮像された第１の画像と第２の画像とを比較するので、正確に後発的な欠陥画素を検出することができる。よって、本実施形態における撮像装置１は、正確に欠陥画素を検出することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、欠陥検出部２０は、第１の画像における第１の画素データＳ１（ｘ，ｙ）（第１の画素信号）と第２の画像における第２の画素データＳ２（ｈ，ｖ）（第２の画素信号）との演算結果に基づいて第１の画像と第２の画像とを比較する。欠陥検出部２０は、当該比較結果に基づいて欠陥画素を検出する。なお、第２の画素データＳ２は、第１の画素データＳ１（ｘ，ｙ）の画素位置（ｘ，ｙ）に対応する第２の画像の画素位置（ｈ，ｖ）（例えば、等しい画素位置）における画素データ（画素信号）である。
これにより、欠陥検出部２０は、第１の画像と第２の画像との対応する画素位置における画素データを比較するので、正確に欠陥画素の位置を検出することができる。すなわち、本実施形態における撮像装置１は、正確に欠陥画素を検出することができる。
【００４４】
また、本実施形態では、欠陥検出部２０は、演算部９１及び判定部９２を備えている。演算部９１は、第１の画素データＳ１（ｘ，ｙ）と第２の画素データＳ２（ｈ，ｖ）との差分（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））を演算する。判定部９２は、演算部９１により演算された差分（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））に基づいて、第１の画像と第２の画像とを比較し、当該比較結果に基づいて画素位置に対応する画素が欠陥画素であるか否かを判定する。
これにより、欠陥検出部２０は、第１の画像と第２の画像との対応する画素位置における画素データの差分により比較するので、簡易な構成により、正確に欠陥画素の位置を検出することができる。すなわち、本実施形態における撮像装置１は、簡易な構成により、正確に欠陥画素を検出することができる。
【００４５】
また、本実施形態における撮像装置１は、欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報（例えば、アドレス）を記憶する欠陥記憶部６２を備えている。欠陥検出部２０は、検出した欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を欠陥記憶部６２に記憶させる。
これにより、欠陥画素の位置情報が欠陥記憶部６２に登録されるので、本実施形態における撮像装置１は、欠陥記憶部６２に記憶されている欠陥画素の位置情報を利用した画像処理を行うことができる。例えば、本実施形態における撮像装置１は、欠陥記憶部６２に記憶されている欠陥画素の位置情報に基づいて、撮像素子１２によって撮像された画像（第３の画像）の欠陥画素位置の画素データを補正することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、第１の画像及び第２の画像は、撮像素子１２を遮光して撮像された画像である。
これにより、本実施形態における撮像装置１は、簡易の手段により、等しい撮像条件にすることができる。さらに、撮像素子１２を遮光して撮像された画像（暗黒画像）は、効率よく欠陥画素を検出することができるので、本実施形態における撮像装置１は、正確に、且つ効率よく欠陥画素を検出することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、欠陥検出部２０は、撮像素子１２により第２の画像を複数回撮像させる。欠陥検出部２０は、１回前に撮像された第２の画像を第１の画像として、第１の画像と撮像した複数の第２の画像それぞれとの比較結果に基づいて欠陥画素、及び欠陥画素のうちの点滅性（可変性）の欠陥画素を検出する。すなわち、欠陥検出部２０は、以前に撮像された第２の画像を第１の画像として定め、新しく撮像した第２の画像と、第１の画像との比較結果に基づいて欠陥画素、及び欠陥画素のうちの時間的に不連続に発生する可変性の欠陥画素を検出する。
これにより、本実施形態における撮像装置１は、後発的な欠陥画素とともに、点滅性（可変性）の欠陥画素を正確に検出することができる。すなわち、本実施形態における撮像装置１は、後発的な欠陥画素と点滅性（可変性）の欠陥画素とを効率よく検出することができる。
また、本実施形態における撮像装置１は、検出操作を繰り返すことで、点滅性の欠陥画素の検出精度を高めることができる。
【００４８】
また、本実施形態における撮像装置１は、点滅性（可変性）の欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を記憶する点滅性欠陥記憶部６３を備えている。欠陥検出部２０は、検出した点滅性（可変性）の欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を点滅性欠陥記憶部６３に記憶させる。
これにより、欠陥画素の位置情報が点滅性欠陥記憶部６３に登録されるので、本実施形態における撮像装置１は、欠陥検出部２０は、点滅性欠陥記憶部６３に記憶されている点滅性の欠陥画素の位置情報を利用した画像処理を行うことができる。
【００４９】
また、本実施形態における撮像装置１は、欠陥検出部２０によって検出された欠陥画素に対応する位置情報に基づいて、撮像素子１２によって撮像された画像（第３の画像）を補正する欠陥補正部９３を備えている。
これにより、本実施形態における撮像装置１は、欠陥検出部２０によって正確に検出された欠陥画素の位置情報に基づいて、撮像素子１２によって撮像された画像（第３の画像）の欠陥画素位置の画素データを補正することができる。
【００５０】
［第２の実施形態］
次に、別の実施形態である第２の実施形態における撮像装置１について説明する。
第２の実施形態における撮像装置１の構成は、図１に示される第１の実施形態における構成と同様である。第２の実施形態における撮像装置１は、欠陥検出部２０による欠陥画素の検出処理が、第１の実施形態における撮像装置１と異なる。
本実施形態では、欠陥検出部２０は、撮像素子１２により第２の画像を複数回撮像させ、第１の画像と、撮像した複数の第２の画像それぞれとの比較結果に基づいて欠陥画素（後発的な欠陥画素）を検出する。そして、欠陥検出部２０は、複数の第２の画像をそれぞれ比較して、複数の第２の画像の比較結果に基づいて、欠陥画素に含まれる点滅性（可変性）の欠陥画素を検出する。
【００５１】
次に、本実施形態における撮像装置１の動作について説明する。
本実施形態における撮像装置１の欠陥画素の検出動作は、図２に示された第１の実施形態におけるフローチャートと同様である。
本実施形態では、ステップＳ１０３の処理が第１の実施形態の処理と異なるので、次に、ステップＳ１０３の処理について説明する。
図４は、本実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。ここでは、欠陥画素の検出処理は、図２におけるステップＳ１０３の処理に対応する。
図４において、ステップＳ２０１からステップＳ２０４の処理、ステップＳ２０６の処理、及びステップＳ２０９からステップＳ２１４の処理は、図３と同様であり、その説明を省略する。
【００５２】
ステップＳ２０４の処理後のステップＳ２０５Ａにおいて、欠陥検出部２０は、初期保存画像のアドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ０（ｘ，ｙ）（第１の画素データ）を取得する。すなわち、欠陥検出部２０の演算部９１は、画像記憶部６１に記憶されている初期撮像画像データ（初期保存画像データ）におけるアドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ０（ｘ，ｙ）を読み出す。演算部９１は、画像記憶部６１に記憶されている初期撮像画像データを第１の画像として、アドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）を読み出す。
【００５３】
次に、欠陥検出部２０は、（ｉ―１）枚目の保存画像のアドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）を取得する（ステップＳ２０５Ｂ）。すなわち、欠陥検出部２０の演算部９１は、画像記憶部６１に記憶されている前回撮像画像データにおけるアドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）を読み出す。なお、演算部９１は、画像記憶部６１に記憶されている前回撮像画像データを複数の第２の画像のうちの１つとして、アドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）を読み出す。
欠陥検出部２０は、ステップＳ２０５Ｂの処理の後、ステップＳ２０６の処理を実行した後、処理をステップＳ２０７ａに進める。
【００５４】
次に、ステップＳ２０７ａにおいて、欠陥検出部２０は、（Ｓ２（ｈ，ｖ）−Ｓ０（ｘ，ｙ））の絶対値が、欠陥画素の閾値を示す変数Ｄｔｈ以上であるか否かを判定する。すなわち、演算部９１は、読み出した上述の画素値Ｓ２（ｈ，ｖ）と画素値Ｓ０（ｘ，ｙ）との差分（Ｓ２（ｈ，ｖ）−Ｓ０（ｘ，ｙ））を演算するとともに、（Ｓ２（ｈ，ｖ）−Ｓ０（ｘ，ｙ））の絶対値を演算する。演算部９１は、演算した（Ｓ２（ｈ，ｖ）−Ｓ０（ｘ，ｙ））の絶対値を判定部９２に供給する。判定部９２は、演算部９１によって演算された（Ｓ２（ｈ，ｖ）−Ｓ０（ｘ，ｙ））の絶対値が変数Ｄｔｈ以上であるか否かを判定する。判定部９２は、（Ｓ２（ｈ，ｖ）−Ｓ０（ｘ，ｙ））の絶対値が変数Ｄｔｈ以上である場合に、撮像素子１２のアドレス（ｈ，ｖ）を後発的な欠陥画素と判定し、処理をステップＳ２１０に進める。また、判定部９２は、（Ｓ２（ｈ，ｖ）−Ｓ０（ｘ，ｙ））の絶対値が変数Ｄｔｈ未満である場合に、撮像素子１２のアドレス（ｈ，ｖ）が後発的な欠陥画素でないと判定し、処理をステップＳ２０８ａに進める。
【００５５】
次に、ステップＳ２０８ａにおいて、欠陥検出部２０は、（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））の値が変数Ｄｔｈ以上であるか否かを判定する。すなわち、演算部９１は、読み出した上述の画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）と画素値Ｓ２（ｈ，ｖ）との差分Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））を演算する。判定部９２は、演算部９１によって演算された差分（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））が変数Ｄｔｈ以上になるか否かを判定する。判定部９２は、（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））の値が変数Ｄｔｈ以上である場合に、撮像素子１２のアドレス（ｈ，ｖ）を点滅性（可変性）の欠陥画素と判定し、処理をステップＳ２０９に進める。また、判定部９２は、（Ｓ１（ｘ，ｙ）−Ｓ２（ｈ，ｖ））の値が変数Ｄｔｈ未満である場合に、撮像素子１２のアドレス（ｈ，ｖ）を欠陥画素でないと判定し、処理をステップＳ２１１に進める。
【００５６】
ステップＳ２０９以降の処理は、図３に示される第１の実施形態の処理と同様である。
なお、欠陥検出部２０は、欠陥画素の検出処理を終了させる際に、今回の処理で撮像したｉ枚目の暗黒画像（第２の画像）を前回撮像画像データとして、画像記憶部６１に記憶させる。
【００５７】
このように、本実施形態では、欠陥検出部２０は、上述した図４に示される欠陥画素の検出処理を、使用者によって指定されたｎ回実行し、後発的な欠陥画素、及び点滅性の欠陥画素を検出する。欠陥検出部２０は、予め撮像されている初期撮像画像データを第１の画像として、ｉ枚目の撮像画像データ（第２の画像）と比較し、当該比較結果に基づいて、後発的な欠陥画素を検出する。また、欠陥検出部２０は、前回（ｉ−１枚目）の暗黒画像である前回撮像画像データ（前回の第２の画像）と今回（ｉ枚目）の暗黒画像である今回の撮像画像データ（今回の第２の画像）とを比較し、当該比較結果に基づいて、点滅性の欠陥画素を検出する。すなわち、欠陥検出部２０は、前回の第２の画像において、欠陥画素であると判定された画素位置が、今回の第２の画像において、欠陥画素でないと判定された場合（画素値が減少している場合）に、当該画素位置を点滅性の欠陥画素であると判定する。
【００５８】
以上説明したように、本実施形態における撮像装置は、欠陥検出部２０が、第１の画像（初期撮像画像データ）と等しい撮像条件で、撮像素子１２により第２の画像を複数回撮像させる。欠陥検出部２０は、撮像した複数の第２の画像それぞれと予め撮像されている第１の画像との比較結果に基づいて後発的な欠陥画素を検出する。そして、欠陥検出部２０は、複数の第２の画像同士の比較結果に基づいて、欠陥画素に含まれる時間的に不連続に発生する点滅性（可変性）の欠陥画素を検出する。
これにより、本実施形態における撮像装置１は、後発的な欠陥画素とともに、点滅性（可変性）の欠陥画素を正確に検出することができる。すなわち、本実施形態における撮像装置１は、後発的な欠陥画素と点滅性（可変性）の欠陥画素とを効率よく検出することができる。よって、本実施形態における撮像装置１は、第１の実施形態と同様に、正確に欠陥画素を検出することができる。
また、本実施形態における撮像装置１は、検出操作を繰り返すことで、点滅性の欠陥画素の検出精度を高めることができる。
【００５９】
［第３の実施形態］
次に、第３の実施形態における撮像装置１について説明する。
図５は、本実施形態による撮像装置１を示すブロック図である。
この図において、図１と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施形態における撮像装置１は、撮像部１０に温度センサ１４を備えている点が、図１に示される第１及び第２の実施形態と異なる。また、本実施形態における撮像装置１は、温度センサ１４を備えることにより、欠陥検出部２０における欠陥画素の検出処理が異なる。
【００６０】
温度センサ１４は、撮像素子１２の近傍又は周辺に配置され、撮像素子１２の温度を検出し、検出した温度を制御部９０に供給する。
また、本実施形態における画像記憶部６１は、予め撮像された画像データ（第１の画像）と第１の画像が撮像された際に検出された撮像素子１２の温度とを関連付けて記憶する。なお、画像記憶部６１は、初期撮像画像データ（初期保存画像データ）と、前回撮像画像データとの２つの画像データと、それぞれを撮像した際の撮像素子１２における温度とを関連付けて記憶する。
【００６１】
なお、第１及び第２の実施形態において、欠陥検出部２０は、第１の画像と等しい撮像条件で第２の画像を撮像させる制御を行っているが、撮像素子１２の温度の違いによって、第１の画像に含まれる暗電流値と第２の画像に含まれる暗電流値との差が生じることがある。この暗電流値による差は、第１の画像における画素データと第２の画像における画素データとの差分に影響を与える可能性がある。
そこで本実施形態における欠陥検出部２０は、この撮像素子１２の温度の違いによる暗電流値の影響を低減するように、欠陥画素の検出処理を実行する。
【００６２】
本実施形態における欠陥検出部２０は、温度センサ１４によって検出された撮像素子１２の温度と、第１の画像が撮像された際の撮像素子１２の温度との差分が所定の閾値以下になった場合、又は２つの温度が等しい場合に、第２の画像を撮像素子１２に撮像させて、欠陥画素を検出する。ここで、２つの温度が等しいには、２つの温度がほぼ等しいも含まれる。
【００６３】
次に、本実施形態における撮像装置１の動作について説明する。
図６は、本実施形態における撮像装置１の欠陥画素の検出動作を示すフローチャートである。
図６において、撮像装置１は、図２に示されるフローチャートと同様に、まず、使用者によって操作部８０を介して撮像動作モード又は撮像画像の表示モードから欠陥画素の検出動作モードに移行される（検出操作）。これにより、撮像装置１は、欠陥画素の検出動作を開始する。
【００６４】
撮像装置１は、使用者によって操作部８０を介して暗黒画像の撮像回数を指定される（ステップＳ３０１）。ここで、暗黒画像とは、撮像素子１２の光を遮光した状態で撮像された上述した第２の画像のことである。制御部９０の欠陥検出部２０は、操作部８０を介して取得された撮像回数ｍに変数ｎに暗黒画像の撮像回数として代入する。
次に、欠陥検出部２０は、撮像素子１２を連続動作させて、撮像素子１２の温度を取得する（ステップＳ３０２）。すなわち、欠陥検出部２０は、撮像素子１２を連続動作させて、徐々に撮像素子１２の温度を上昇させる。欠陥検出部２０は、温度センサ１４が検出した撮像素子１２の温度を取得する。
【００６５】
次に、欠陥検出部２０は、保存画像（第１の画像）の取得温度と、ステップＳ３０２において取得した撮像素子１２の温度とが等しいか否かを判定する（ステップＳ３０３）。すなわち、欠陥検出部２０は、画像記憶部６１に記憶されている第１の画像と関連付けられて記憶されている第１の画像を撮像した際の撮像素子１２の温度を読み出す。次に、欠陥検出部２０は、ステップＳ３０２において取得した撮像素子１２の温度と保存画像（第１の画像）の取得温度とが等しいか否かを判定する。なお、ここで、取得した撮像素子１２の温度と保存画像（第１の画像）の取得温度とが等しいには、取得した撮像素子１２の温度と保存画像（第１の画像）の取得温度とがほぼ等しいも含まれる。また、欠陥検出部２０は、温度センサ１４によって検出された撮像素子１２の温度と、第１の画像が撮像された際の撮像素子１２の温度との差分が所定の閾値以下になったか否かによって、取得した撮像素子１２の温度と保存画像（第１の画像）の取得温度とがほぼ等しくなったことを判定してもよい。
【００６６】
欠陥検出部２０は、ステップＳ３０２において取得した撮像素子１２の温度と保存画像（第１の画像）の取得温度とが等しいと判定した場合に、処理をステップＳ３０４に進める。また、欠陥検出部２０は、ステップＳ３０２において取得した撮像素子１２の温度と保存画像（第１の画像）の取得温度とが等しくないと判定した場合に、処理をステップＳ３０２に戻す。
【００６７】
続くステップＳ３０５からステップＳ３０７の処理は、図２におけるステップＳ１０２からステップＳ２０５に対応し、同様の処理である。そのため、ここでは、ステップＳ３０５からステップＳ３０７の処理の説明を省略する。
また、本実施形態におけるステップＳ３０５の処理（欠陥画素の検出処理）は、図３又は図４に示される第１又は第２の実施形態と同様である。
【００６８】
以上説明したように、本実施形態における撮像装置１は、撮像素子１２の温度を検出する温度センサ１４を備えている。そして、欠陥検出部２０は、温度センサ１４によって検出された撮像素子１２の温度と、第１の画像が撮像された際の撮像素子１２の温度との差分が所定の閾値以下になった場合に、第２の画像を撮像素子１２に撮像させる。欠陥検出部２０は、予め撮像された第１の画像と、撮像した第２の画像との比較結果に基づいて、欠陥画素を検出する。
これにより、温度の違いによる暗電流の影響を低減することができるので、本実施形態における撮像装置１は、正確に欠陥画素を検出することができる。
【００６９】
［第４の実施形態］
次に、第４の実施形態における撮像装置１について説明する。
図７は、本実施形態による撮像装置１を示すブロック図である。
この図において、図５と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施形態における撮像装置１は、欠陥検出部２０に温度補正部９４を備えている点が、図５に示される第３の実施形態と異なる。また、本実施形態における撮像装置１は、この温度補正部９４を備えることにより、欠陥検出部２０における欠陥画素の検出処理が第３の実施形態と異なる。
第３の実施形態では、欠陥検出部２０は、第１の画像が撮像された際の撮像素子１２の温度と等しい温度である場合に、第２の画像を撮像することにより、暗電流値の影響を低減するように制御している。これに対して、本実施形態における欠陥検出部２０は、撮像された第２の画像を撮像素子１２の温度の違いによる補正を行うことで、暗電流値の影響を低減するように制御する。
【００７０】
すなわち、本実施形態における欠陥検出部２０は、第２の画像を撮像した際に温度センサ１４によって検出された撮像素子１２の温度と第１の画像が撮像された際の撮像素子１２の温度との差分に基づいて、第２の画像を補正する温度補正部９４を備えている。
温度補正部９４（第２の補正部）は、演算部９１が演算した第２の画像を撮像した際に温度センサ１４によって検出された温度と第１の画像が撮像された際の撮像素子１２の温度との差分を取得し、取得した温度の差分に基づいて、第２の画像の画素データを補正する。なお、撮像素子１２に発生する暗電流値は、一般に温度に依存することが知られている。そのため、温度補正部９４は、上述の温度の差分に基づいて、第１の画像と第２の画像との暗電流値の差分を推定することが可能である。よって、温度補正部９４は、上述の温度の差分に基づいて、第２の画像の画素データを補正することができる。温度補正部９４は、補正した第２の画像データをバッファメモリ部３０に記憶させる。
【００７１】
なお、本実施形態における演算部９１は、画像記憶部６１に記憶されている第１の画像が撮像された際の撮像素子１２の温度を読み出す。また、演算部９１は、第２の画像が撮像される際の撮像素子１２の温度を温度センサ１４から取得し、第１の画像が撮像された際の撮像素子１２の温度と温度センサ１４によって検出された撮像素子１２の温度との差分を演算する。演算部９１は、演算した温度の差分を温度補正部９４に供給する。
また、演算部９１は、第１の画像における第１の画素データ（第１の画素信号）と、温度補正部９４によって補正された第２の画像における第２の画素データ（第２の画素信号）との差分を演算する。演算部９１は、演算した演算結果（差分値）を判定部９２に供給する。
また、本実施形態における判定部９２は、演算部９１により演算された差分に基づいて、第１の画像と補正された第２の画像とを画素位置ごとに比較し、当該比較結果に基づいて、比較した画素位置に対応する画素が欠陥画素であるか否かを判定する。
【００７２】
次に、本実施形態における撮像装置１の動作について説明する。
本実施形態における撮像装置１の欠陥画素の検出動作は、図２に示された第１及び第２の実施形態におけるフローチャートと同様である。
本実施形態では、ステップＳ１０３の処理が第１及び第２の実施形態の処理と異なるので、次に、ステップＳ１０３の処理について説明する。
図８は、本実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。ここでは、欠陥画素の検出処理は、図２におけるステップＳ１０３の処理に対応する。
図８において、まず、欠陥検出部２０は、保存画像用のアドレスを初期化（ｘ＝０、ｙ＝０）する（ステップＳ４０１）。ここで、保存画像とは、例えば、画像記憶部６１に記憶されている第１の画像のことである。ここで、保存画像用のアドレスとは、例えば、第１の画像のアドレス情報のことであり、変数ｘ及び変数ｙによって示される情報である。
【００７３】
次に、欠陥検出部２０は、変数Ｄｔｈに予め定められた欠陥画素の閾値を代入する（ステップＳ４０２）。
次に、欠陥検出部２０は、温度センサ１４から撮像素子１２の温度を取得する（ステップＳ４０３）。
【００７４】
次に、欠陥検出部２０は、ｉ枚目の暗黒画像（第２の画像）を撮像部１０（撮像素子１２）に撮像させ、温度センサ１４から撮像素子１２の温度に基づいて、撮像したｉ枚目の暗黒画像を温度補正する（ステップＳ４０４）。すなわち、欠陥検出部２０は、第１の画像が撮像された撮像条件と等しい撮像条件及び遮光状態により、ｉ枚目の暗黒画像を撮像部１０（撮像素子１２）に撮像させる。欠陥検出部２０は、撮像部１０によって撮像されたｉ枚目の暗黒画像データ（第２の画像）を、バッファメモリ部３０に記憶させる。
また、欠陥検出部２０の演算部９１は、画像記憶部６１に記憶されている第１の画像が撮像された際の撮像素子１２の温度を読み出す。また、演算部９１は、第２の画像が撮像される際の撮像素子１２の温度を温度センサ１４から取得し、第１の画像が撮像された際の撮像素子１２の温度と温度センサ１４によって検出された撮像素子１２の温度との差分を演算する。演算部９１は、演算した温度の差分を温度補正部９４に供給する。温度補正部９４は、演算部９１が演算した温度の差分を取得し、取得した温度の差分に基づいて、第２の画像の画素データを補正する。温度補正部９４は、補正した第２の画像データをバッファメモリ部３０に記憶させる。
【００７５】
次に、欠陥検出部２０は、撮像画像用のアドレスを初期化（ｈ＝０、ｖ＝０）する（ステップＳ４０５）。ここで、撮像画像とは、例えば、バッファメモリ部３０に記憶されている今回撮像した暗黒画像であるｉ枚目の暗黒画像（第２の画像）のことである。ここで、撮像画像用のアドレスとは、例えば、第２の画像のアドレス情報のことであり、変数ｈ及び変数ｖによって示される情報である。
【００７６】
次に、欠陥検出部２０は、（ｉ―１）枚目の保存画像のアドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）（第１の画素データ）を取得する（ステップＳ４０６）。すなわち、欠陥検出部２０の演算部９１は、画像記憶部６１に記憶されている前回撮像画像データにおけるアドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）を読み出す。なお、演算部９１は、例えば、製造後の最初の欠陥画素の検出処理においては、画像記憶部６１に記憶されている初期撮像画像データを第１の画像として、アドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）を読み出す。
【００７７】
次に、欠陥検出部２０は、温度補正された撮像画像（ｉ枚目の画像）のアドレス（ｈ，ｖ）に対応する画素値Ｓ２（ｈ，ｖ）（第２の画素データ）を取得する（ステップＳ４０７）。すなわち、欠陥検出部２０の演算部９１は、バッファメモリ部３０に記憶されている温度補正された撮像画像データにおけるアドレス（ｈ，ｖ）に対応する画素値Ｓ２（ｈ，ｖ）を読み出す。
【００７８】
続くステップＳ４０８からステップＳ４１５の処理は、図３におけるステップＳ２０７からステップＳ２１４の処理に対応し、同様の処理である。そのため、ここでは、ステップＳ４０８からステップＳ４１５の処理の説明を省略する。
【００７９】
以上説明したように、本実施形態における撮像装置１は、撮像素子１２の温度を検出する温度センサ１４と、第２の画像を撮像した際に温度センサ１４によって検出された撮像素子１２の温度と第１の画像が撮像された際の撮像素子１２の温度との差分に基づいて、第２の画像を補正する温度補正部９４とを備えている。そして、欠陥検出部２０は、温度補正部９４によって補正された第２の画像と、第１の画像とに基づいて、欠陥画素を検出する。
これにより、温度の違いによる暗電流の影響を低減することができるので、本実施形態における撮像装置１は、正確に欠陥画素を検出することができる。
【００８０】
［第５の実施形態］
次に、温度の違いによる暗電流の影響を低減する別の実施形態である第５の実施形態における撮像装置１について説明する。
第５の実施形態における撮像装置１の構成は、図５に示される第３の実施形態における構成と同様である。第５の実施形態における撮像装置１は、欠陥検出部２０による温度の違いによる暗電流の影響を低減する処理が、第３及び第４の実施形態における撮像装置１と異なる。
【００８１】
本実施形態では、画像記憶部６１は、互いに異なる温度において予め撮像された複数の第１の画像を記憶する。
また、欠陥検出部２０は、第２の画像を撮像した際に温度センサ１４によって検出された撮像素子１２の温度に応じて、画像記憶部６１に記憶されている複数の第１の画像のうちの１つを選択し、選択した第１の画像と第２の画像とに基づいて、欠陥画素を検出する。画像記憶部６１に記憶されている複数の第１の画像は、例えば、予め定められた複数の温度範囲に分類してある。欠陥検出部２０は、例えば、温度センサ１４によって検出された撮像素子１２の温度がこの予め定められた温度範囲のうちのいずれの温度範囲に対応するかに基づいて、複数の第１の画像のうちの１つを選択する。
なお、本実施形態における欠陥検出部２０は、第２の実施形態と同様の処理により、後発的な欠陥画素と、点滅性（可変性）の欠陥画素を検出する。
【００８２】
次に、本実施形態における撮像装置１の動作について説明する。
本実施形態における撮像装置１の欠陥画素の検出動作は、図２に示された第１及び第２の実施形態におけるフローチャートと同様である。
本実施形態では、ステップＳ１０３の処理の一部が第２及び第４の実施形態の処理と異なるので、次に、ステップＳ１０３の処理について説明する。
【００８３】
図９は、本実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。ここでは、欠陥画素の検出処理は、図２におけるステップＳ１０３の処理に対応する。
図９において、ステップＳ４０１からステップＳ４０３の処理は、図８に示される第４の実施形態と同様であり、その処理の説明を省略する。
【００８４】
ステップＳ４０４ａにおいて、欠陥検出部２０は、第１の画像が撮像された撮像条件と等しい撮像条件及び遮光状態により、ｉ枚目の暗黒画像を撮像部１０（撮像素子１２）に撮像させる。なお、欠陥検出部２０は、撮像部１０によって撮像されたｉ枚目の暗黒画像データ（第２の画像）を、バッファメモリ部３０に記憶させる。
次に、欠陥検出部２０は、撮像画像用のアドレスを初期化（ｈ＝０、ｖ＝０）する（ステップＳ４０５）。
【００８５】
次に、欠陥検出部２０は、ステップＳ４０３において取得した撮像素子１２の温度に対応する初期保存画像のアドレス（ｘ，ｙ）の画素値Ｓ０（ｘ，ｙ）（第１の画素データ）を取得する（ステップＳ４０６Ａ）。すなわち、欠陥検出部２０は、画像記憶部６１に記憶されている複数の初期撮像画像データ（初期保存画像データ）のうちの撮像素子１２の温度に対応する１つを選択する。欠陥検出部２０の演算部９１は、選択した初期撮像画像データ（初期保存画像データ）におけるアドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ０（ｘ，ｙ）を読み出す。演算部９１は、画像記憶部６１に記憶されている初期撮像画像データを第１の画像として、アドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）を読み出す。
【００８６】
次に、欠陥検出部２０は、（ｉ―１）枚目の保存画像のアドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）を取得する（ステップＳ４０６Ｂ）。すなわち、欠陥検出部２０の演算部９１は、画像記憶部６１に記憶されている前回撮像画像データにおけるアドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）を読み出す。なお、演算部９１は、画像記憶部６１に記憶されている前回撮像画像データを複数の第２の画像のうちの１つとして、アドレス（ｘ，ｙ）に対応する画素値Ｓ１（ｘ，ｙ）を読み出す。
【００８７】
次に、欠陥検出部２０は、撮像画像（ｉ枚目の画像）のアドレス（ｈ，ｖ）に対応する画素値Ｓ２（ｈ，ｖ）（第２の画素データ）を取得する（ステップＳ４０７ａ）。すなわち、欠陥検出部２０の演算部９１は、バッファメモリ部３０に記憶されている撮像画像データにおけるアドレス（ｈ，ｖ）に対応する画素値Ｓ２（ｈ，ｖ）を読み出す。
続くステップＳ４０８ａ、ステップＳ４０９ａ、ステップＳ４１０からステップＳ４１５の処理は、図４におけるステップＳ２０７ａ、ステップＳ２０８ａ、ステップＳ２０９からステップＳ２１４の処理に対応し、第２の実施形態と同様である。ここでは、ステップＳ４０８ａ、ステップＳ４０９ａ、ステップＳ４１０からステップＳ４１５の処理の説明を省略する。
【００８８】
以上説明したように、本実施形態における撮像装置１は、互いに異なる温度において予め撮像された複数の第１の画像を記憶する画像記憶部６１と、撮像素子１２の温度を検出する温度センサ１４とを備えている。そして、欠陥検出部２０は、第２の画像を撮像した際に温度センサ１４によって検出された撮像素子１２の温度に応じて、画像記憶部６１に記憶されている複数の第１の画像のうちから第１の画像を選択する。欠陥検出部２０は、選択した第１の画像と第２の画像とに基づいて、欠陥画素を検出する。
これにより、温度の違いによる暗電流の影響を低減することができるので、本実施形態における撮像装置１は、正確に欠陥画素を検出することができる。
【００８９】
なお、本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、上記の各実施形態において、撮像装置１は、使用者によって操作部８０を介して欠陥画素の検出動作を開始する形態を説明したが、他の手段により、欠陥画素の検出動作を開始する形態でもよい。例えば、欠陥検出部２０は、予め定められた所定の期間ごとに、第２の画像を撮像素子に撮像させて、欠陥画素を検出する形態でもよい。この場合、使用者が操作部８０を介して欠陥画素の検出動作を実行しなくても、所定の期間ごとに欠陥画素の検出動作が開始される。そのため、撮像装置１は、常に最新の欠陥画素情報に基づいて欠陥補正の処理を実行することができる。
【００９０】
また、上記の各実施形態において、制御部９０が欠陥検出部２０を備える形態を説明したが、欠陥検出部２０又は欠陥検出部２０の一部を画像処理部４０が備える形態でもよい。また、制御部９０が欠陥補正部９３を備える形態を説明したが、欠陥検出部２０が欠陥補正部９３を備える形態でもよいし、画像処理部４０が欠陥補正部９３を備える形態でもよい。
また、第４の実施形態において、欠陥検出部２０が温度補正部９４を備える形態を説明したが、欠陥検出部２０の外部に温度補正部９４を備える形態でもよい。例えば、画像処理部４０又は欠陥検出部２０の外部の制御部９０が、温度補正部９４を備える形態でもよい。
【００９１】
また、上記の各実施形態において、欠陥検出部２０は、一例として、２つの画像の差分（例えば、第１の画像と第２の画像との差分、第２の画像同士の差分）に基づいて２つの画像を比較する形態を説明したが、他の演算処理に基づいて２つの画像を比較する形態でもよい。例えば、欠陥検出部２０は、差分の代わりに、比を用いて２つの画像を比較する形態でもよい。
【００９２】
また、上記の各実施形態において、欠陥検出部２０は、撮像素子１２を遮光して撮像した暗画像を用いる形態を説明したが、欠陥画素を検出し易い所定の被写体を撮像した画像を用いて欠陥画素を検出する形態でもよい。
【００９３】
また、上記の第５の実施形態において、欠陥検出部２０は、撮像素子１２の温度に応じて、複数の第１の画像のうちの１つを選択する形態を説明したが、２つ以上の第１の画像を選択して、選択した２つ以上の第１の画像に基づいて補間補正した画像を第１の画像として用いる形態でもよい。
【００９４】
また、上記の図３、図４、図８及び図９において、変数ｘ及び変数ｙと、変数ｈ及び変数ｖとの２種類のアドレス変数を用いる形態を説明したが、いずれか一方のみのアドレス変数を用いる形態でもよい。また、欠陥記憶部６２及び点滅性欠陥記憶部６３は、欠陥画素のアドレス情報（位置情報）を記憶する形態を説明したが、撮像素子１２の各画素に対応するフラグから構成されるマップ情報を記憶する形態でもよい。この場合、欠陥記憶部６２及び点滅性欠陥記憶部６３は、例えば、欠陥画素に対応するフラグを“１”、正常な画素に対応するフラグを“０”にしたマップ情報を記憶する形態でもよい。
【００９５】
上述の撮像装置１は内部に、コンピュータシステムを有している。そして、上述した欠陥画素の検出処理過程は、プログラムの形式でコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記憶されており、このプログラムをコンピュータが読み出して実行することによって、上記処理が行われる。ここでコンピュータ読み取り可能な記録媒体とは、磁気ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、半導体メモリ等をいう。また、このコンピュータプログラムを通信回線によってコンピュータに配信し、この配信を受けたコンピュータが当該プログラムを実行するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００９６】
１…撮像装置、１２…撮像素子、１４…温度センサ、２０…欠陥検出部、６２…欠陥記憶部、６３…点滅性欠陥記憶部、９１…演算部、９２…判定部、９３…欠陥補正部、９４…温度補正部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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