(57)【要約】      （修正有）【課題】信頼性を長期間維持できる太陽電池モジュールを提供する。【解決手段】基板１１１の後面に位置し第１方向に延びた複数の第１電極１１２、第１電極の間に位置し第１方向に延びた複数の第２電極１１３を有する複数の後面接合型太陽電池１１０と、互いに隣接した２個の太陽電池のうち、何れか一つの太陽電池の第１電極の片方端部とそれぞれ接触する複数の第１導電性接着フィルムＣＦ１と、残りの太陽電池の第２電極の片方端部とそれぞれ接触する複数の第２導電性接着フィルムＣＦ２と、互いに隣接した２個の太陽電池間に位置し、第１導電性接着フィルムを第２導電性接着フィルムに電気的に接続して隣接した２個の太陽電池を電気的に接続するインターコネクタ１２０と、太陽電池を保護する前面密封材及び後面密封材と、基板の前面側に前面密封材の上部に配置される透明部材１５０と、基板の後面側に後面密封材の下部に配置される後面シートとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、前記基板の後面に位置し第１方向に延びた複数の第１電極、及び前記第１電極の間の空間に位置し前記第１方向に延びた複数の第２電極をそれぞれ有する複数の後面接合型太陽電池と、
互いに隣接した２個の太陽電池のうち、何れか一つの太陽電池の第１電極の片方端部とそれぞれ接触する複数の第１導電性接着フィルムと、
互いに隣接した２個の太陽電池のうち、残りの太陽電池の第２電極の片方端部とそれぞれ接触する複数の第２導電性接着フィルムと、
互いに隣接した２個の太陽電池間の空間に位置し、前記第１方向と直交する第２方向に延び、前記第１導電性接着フィルムを前記第２導電性接着フィルムに電気的に接続して前記互いに隣接した２個の太陽電池を電気的に接続するインターコネクタと、
前記太陽電池を保護する前面密封材及び後面密封材と、
前記基板の前面側に前記前面密封材の上部に配置される透明部材と、
前記基板の後面側に前記後面密封材の下部に配置される後面シートと
を備える太陽電池モジュール。
【請求項２】
互いに隣接した第１電極は、前記第１電極を形成する電極物質により互いに物理的に接続せず、互いに隣接した第２電極は、前記第２電極を形成する電極物質により互いに物理的に接続しない請求項１に記載の太陽電池モジュール。
【請求項３】
前記後面接合型太陽電池は、異種接合構造で形成される請求項１に記載の太陽電池モジュール。
【請求項４】
前記後面接合型太陽電池の前記基板は、結晶質の半導体基板からなり、前記基板の後面には、エミッタ部及び後面電界部が位置する請求項１に記載の太陽電池モジュール。
【請求項５】
前記第１電極は、前記エミッタ部と接触し、前記第２電極は、前記後面電界部と接触する請求項４に記載の太陽電池モジュール。
【請求項６】
前記第１電極及び前記第２電極は、一定の線幅でそれぞれ形成され、前記第１導電性接着フィルムの線幅は、前記第１電極の線幅以下で、前記第２導電性接着フィルムの線幅は、前記第２電極の線幅以下である請求項１に記載の太陽電池モジュール。
【請求項７】
前記第１電極の前記片方端部と前記第２電極の前記片方端部には、拡大された線幅の接触部がそれぞれ備えられ、前記第１導電性接着フィルムの線幅は、前記第１電極の接触部の線幅以下であり、前記第２導電性接着フィルムの線幅は、前記第２電極の接触部の線幅以下である請求項１に記載の太陽電池モジュール。
【請求項８】
前記第１導電性接着フィルムは、前記第２電極と接触せず、前記第２導電性接着フィルムは、前記第１電極と接触しない請求項１に記載の太陽電池モジュール。
【請求項９】
前記インターコネクタは、前記後面シートに形成された導電性パターンで形成される請求項１に記載の太陽電池モジュール。
【請求項１０】
前記第１導電性接着フィルムと前記第２導電性接着フィルムは、前記インターコネクタと直接接触する請求項１に記載の太陽電池モジュール。
【請求項１１】
互いに隣接した２個の基板間の空間にスペーサが位置し、前記スペーサは、黒色又は白色表面を有する請求項１０に記載の太陽電池モジュール。
【請求項１２】
前記スペーサと前記インターコネクタとの間に前記前面密封材又は前記後面密封材のうち、少なくとも一つが充填される請求項１１に記載の太陽電池モジュール。
【請求項１３】
前記第１導電性接着フィルム及び前記第２導電性接着フィルムと一体に形成され、前記第２方向に延びた第３導電性接着フィルムをさらに備え、前記インターコネクタは、前記第３導電性接着フィルムと接触する請求項１に記載の太陽電池モジュール。
【請求項１４】
前記第３導電性接着フィルムの線幅は、前記インターコネクタの線幅以下に形成されるか、又は前記インターコネクタの線幅より大きく形成される請求項１３に記載の太陽電池モジュール。
【請求項１５】
前記第３導電性接着フィルムの長さは、前記インターコネクタの長さ以上である請求項１３に記載の太陽電池モジュール。
【請求項１６】
互いに隣接した２個の基板間の空間にスペーサが位置し、前記スペーサは、黒色又は白色表面を有する請求項１３に記載の太陽電池モジュール。
【請求項１７】
前記スペーサと前記インターコネクタとの間に前記前面密封材又は前記後面密封材のうち、少なくとも一つが充填される請求項１６に記載の太陽電池モジュール。
【請求項１８】
前記第３導電性接着フィルムは、黒色又は白色表面を有する請求項１３に記載の太陽電池モジュール。
【請求項１９】
前記第３導電性接着フィルムの厚さは、前記第１導電性接着フィルム及び前記第２導電性接着フィルムの厚さと同一であるか、又は前記第１導電性接着フィルム及び前記第２導電性接着フィルムの厚さより厚い請求項１３に記載の太陽電池モジュール。
【請求項２０】
前記第３導電性接着フィルムの厚さは、前記第１電極及び前記第１導電性接着フィルムの厚さを合せた厚さと同じ請求項１９に記載の太陽電池モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、石油や石炭のような既存エネルギー資源の枯渇が予測されながら、これらを代替する新再生エネルギーに対する関心が高まりながら、太陽エネルギーから電気エネルギーを生産する太陽電池が注目されつつあり、最近は、電子用電極と正孔用電極とを基板の後面、すなわち光が入射されない面の前面に形成することによって、受光面積を増加させて太陽電池の効率を向上させる後面接合型太陽電池が開発されている。
【０００３】
このような後面接合型太陽電池は、所望の出力を得るためにいくつかが直列又は並列に接続された後、パネル（ｐａｎｅｌ）形態で防水処理された形態の太陽電池モジュールとして使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板の厚さが２００μｍであるとき、ホットエアー（ｈｏｔ  ａｉｒ）を利用してフラックスを溶融させる従来のタブ方式によれば、基板曲げ量が約２．１mm以上になる。
【０００５】
ここで、基板曲げ量が一定範囲、例えば２．５mmを超えると、以後に実施するラミネート工程にてモジュールの内部に基板クラックが発生し、又は気泡が発生する等の問題点があるので、従来のタブ方式を利用する場合には、基板の厚さを薄く形成することが不可能である。
【０００６】
また、フラックスを利用した従来のタブ方式は、集電部とインターコネクタとの界面からクラック（ｃｒａｃｋ）を発生させるか、又はインターコネクタのソルダー内部で複数の物質間の剥離現象を発生させるなどの問題によって太陽電池モジュールの出力が低下するという問題点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によれば、太陽電池モジュールは、基板、基板の後面に位置し第１方向に延びた複数の第１電極、及び第１電極の間の空間に位置し第１方向に延びた複数の第２電極をそれぞれ有する複数の後面接合型太陽電池と、互いに隣接した２個の太陽電池のうち、何れか一つの太陽電池の第１電極の片方端部とそれぞれ接触する複数の第１導電性接着フィルムと、互いに隣接した２個の太陽電池のうち、残りの太陽電池の第２電極の片方端部とそれぞれ接触する複数の第２導電性接着フィルムと、互いに隣接した２個の太陽電池間の空間に位置し、第１方向と直交する第２方向に延び、第１導電性接着フィルムを第２導電性接着フィルムに電気的に接続して互いに隣接した２個の太陽電池を電気的に接続するインターコネクタと、太陽電池を保護する前面密封材及び後面密封材と、基板の前面側に前面密封材の上部に配置される透明部材と、基板の後面側に後面密封材の下部に配置される後面シートとを備える。
【０００８】
このとき、各々の後面接合型太陽電池は、集電部、例えばバスバー（ｂｕｓ−ｂａｒ）がないノン（ｎｏｎ）−バスバー構造でありうる。
【０００９】
ノン−バスバー構造の後面接合型太陽電池において、互いに隣接した第１電極は、第１電極を形成する電極物質により互いに物理的に接続せず、互いに隣接した第２電極は、第２電極を形成する電極物質により互いに物理的に接続しない。
【００１０】
このような構造は、ノン−バスバー構造においてのみ現れるものであって、ノン−バスバー構造の後面接合型太陽電池は、バスバーの形成による材料費及び工数を減らすことができる。
【００１１】
ノン−バスバー構造を有する後面接合型太陽電池は、異種接合構造で形成することができる。異種接合構造で形成された後面接合型太陽電池の基板は、結晶質の半導体基板からなり、基板の後面には、第１非晶質シリコン層から形成されたエミッタ部及び第２非晶質シリコン層から形成された後面電界部が位置できる。
【００１２】
そして、複数の第１電極は、エミッタ部と直接接触し、複数の第２電極は、後面電界部と直接接触する。
【００１３】
第１電極及び第２電極は、一定の線幅でそれぞれ形成することができ、このとき、第１導電性接着フィルムの線幅は、第１電極の線幅以下で、第２導電性接着フィルムの線幅は、第２電極の線幅以下でありうる。
【００１４】
これとは異なり、第１電極の片方端部と第２電極の片方端部には、拡大された線幅の接触部をそれぞれ備えることができ、このとき、第１導電性接着フィルムの線幅は、第１電極の接触部の線幅以下であり、第２導電性接着フィルムの線幅は、第２電極の接触部の線幅以下でありうる。
【００１５】
第１導電性接着フィルムは、第２電極と接触せず、第２導電性接着フィルムは、第１電極と接触しない。
【００１６】
インターコネクタは、スリット又はホールを具備でき、後面シートに形成された導電性パターンから形成されることができる。
【００１７】
インターコネクタは、第１導電性接着フィルム及び第２導電性接着フィルムと直接接触し、又は、第１導電性接着フィルム及び第２導電性接着フィルムと一体に形成され、第２方向に延びた第３導電性接着フィルムと直接接触できる。
【００１８】
インターコネクタが第１導電性接着フィルム及び第２導電性接着フィルムと直接接触する場合、互いに隣接した２個の基板間の空間には、スペーサが位置でき、スペーサは、黒色又は白色表面を有することができる。そして、スペーサとインターコネクタとの間には、前面密封材又は後面密封材のうち、少なくとも一つを充填することができる。
【００１９】
しかしながら、インターコネクタが第３導電性接着フィルムと接触する場合には、第３導電性接着フィルムの線幅をインターコネクタの線幅以下又はインターコネクタの線幅より大きく形成することができ、第３導電性接着フィルムの長さは、インターコネクタの長さ以上でありうる。
【００２０】
そして、第３導電性接着フィルムは、黒色又は白色表面を有することができ、第３導電性接着フィルムの厚さは、第１導電性接着フィルム及び第２導電性接着フィルムの厚さと同一であるか、又は第１導電性接着フィルム及び第２導電性接着フィルムの厚さより厚くすることができる。
【００２１】
第３導電性接着フィルムの厚さが第１導電性接着フィルム及び第２導電性接着フィルムの厚さより厚い場合、第３導電性接着フィルムの厚さは、第１電極及び第１導電性接着フィルムの厚さを合せた厚さ又は第２電極及び／又は第２導電性接着フィルムの厚さを合せた厚さと同一でありうる。
【００２２】
また、インターコネクタが第３導電性接着フィルムと接触する場合には、互いに隣接した２個の基板間の空間にスペーサが位置でき、スペーサは、黒色又は白色表面を有することができ、スペーサとインターコネクタとの間には、前面密封材又は後面密封材のうち、少なくとも一つを充填することができる。
【００２３】
このような特徴によれば、第１電極を物理的に接続する第１電極用集電部と第２電極を物理的に接続する第２電極用集電部が除去されるので、集電部形成に必要な材料を減らすことができる。したがって、太陽電池モジュールの原価を低減することができる。
【００２４】
そして、第１電極及び第２電極が導電性接着フィルムによりインターコネクタと電気的に接続するので、タブ作業を低温（１４０℃ないし１８０℃）で実施できる。
【００２５】
異種接合構造の後面接合型太陽電池は、エミッタ部と後面電界部が非晶質シリコン層から形成されるので、タブ作業時に高い温度が加えられれば、エミッタ部と後面電界部が損傷しやすい。しかしながら、本実施形態の後面接合型太陽電池は、低温でタブ作業が実施されるので、非晶質シリコン層から形成されたエミッタ部と後面電界部とが損傷するのを防止できる。
【００２６】
そして、薄い厚さの基板を使用することができる。例えば、基板の厚さが２００μｍであるとき、ホットエアー（ｈｏｔ  ａｉｒ）を利用してフラックスを溶融させる従来のタブ方式によれば、基板曲げ量が約２．１mm以上になるが、導電性接着フィルムを利用したタブ方式によれば、基板曲げ量が約０．５mm程度である。
【００２７】
ここで、曲げ量は、基板の下部面において、基板の中心部と基板の周辺部での高さ差で表すことができる。
【００２８】
このような基板曲げ現象は、基板の厚さが薄くなるほど、さらに大きく発生する。例えば、基板の厚さが８０μｍである場合、ホットエアー（ｈｏｔ  ａｉｒ）を利用してフラックスを溶融させる従来のタブ方式によれば、基板曲げ量が約１４mm以上になるが、導電性接着フィルムを利用したタブ方式によれば、基板曲げ量が約１．８mm程度である。
【００２９】
基板曲げ量が一定範囲、例えば２．５mmを超えると、以後に実施するラミネート工程にてモジュールの内部に基板クラックが発生し、又は気泡が発生する等の問題点があるので、従来のタブ方式を利用する場合には、基板の厚さを薄く形成することが不可能である。
【００３０】
しかしながら、導電性接着フィルムを利用したタブ方式は、基板曲げ量を従来に比べて顕著に減少させることができるので、薄い厚さの基板を使用することができる。
【発明の効果】
【００３１】
例えば、導電性接着フィルムを利用したタブ方式を使用すれば、８０μｍないし１８０μｍの厚さを有する基板を使用することができる。したがって、基板の厚さ減少によって材料費を低減することができるという効果がある。
【００３２】
また、フラックスを利用した従来のタブ方式は、集電部とインターコネクタとの界面からクラック（ｃｒａｃｋ）を発生させるか、又はインターコネクタのソルダー内部で複数の物質間の剥離現象を発生させるなどの問題によって太陽電池モジュールの出力が低下するという問題点があるが、導電性接着フィルムを利用したタブ方式は、上述の問題点を解決できる。したがって、太陽電池モジュールの信頼性を長期間維持できる。
【００３３】
そして、インターコネクタに加えられる熱的ストレスを導電性接着フィルムが吸収するので、熱的ストレスによってインターコネクタと集電部との電気的接続が損傷するのを防止できるから、信頼性及び耐久性をさらに向上させることができる。
【００３４】
そして、後面シートに導電性パターンを形成して導電性パターンをインターコネクタとして使用する場合には、インターコネクタを導電性接着フィルムにタブ（ｔａｂｂｉｎｇ)作業が要らなく、ラミネート工程にて導電性パターンを導電性接着フィルムにタブすることで、モジュール化工程の工数を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る太陽電池モジュールの平面図であって、後面シートの除去された状態を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る太陽電池モジュールの“II−II”断面図である。
【図３】本発明の太陽電池モジュールに使用される後面接合型太陽電池の一実施形態を示す主要部斜視図である。
【図４】本発明の太陽電池モジュールに使用される後面接合型太陽電池の他の実施形態を示す主要部断面図である。
【図５】図２の変形実施形態に係る太陽電池モジュールの部分断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る太陽電池モジュールの平面図であって、後面シートの除去された状態を示す平面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る太陽電池モジュールの平面図であって、後面シートの除去された状態を示す平面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る太陽電池モジュールの“VII −VII ”断面図である。
【図９】図８の第１の変形実施形態に係る太陽電池モジュールの部分断面図である。
【図１０】図８の第２の変形実施形態に係る太陽電池モジュールの部分断面図である。
【図１１】図８の第３の変形実施形態に係る太陽電池モジュールの部分断面図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態に係る太陽電池モジュールの平面図であって、後面シートの除去された状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、添付した図面を参考にして、本発明の実施形態について本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかしながら、本発明は、様々な形態により具現化されることができ、ここで説明する実施形態に限定されない。そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略しており、明細書の全体にわたって類似の部分に対しては、類似の図面符号を付した。
【００３７】
図面において複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上に」あるとするとき、これは、他の部分の「真上に」ある場合だけでなく、その中間に他の部分がある場合も含む。
【００３８】
反対にある部分が他の部分の「真上に」あるとするときには、中間に他の部分がないことを意味する。また、ある部分が他の部分上に「全体的」に形成されているとするときには、他の部分の全体面（又は全面）に形成されていることだけでなく、エッジの一部には形成されないことも含む。
【００３９】
以下、添付した図面を参考して、本発明の実施形態に係る後面接合型太陽電池モジュールについて説明する。
【００４０】
まず、図１ないし図４を参考して、本発明の第１の実施形態を詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る太陽電池モジュールの平面図であって、後面シートの除去された状態を示す平面図で、図２は、本発明の第１の実施形態に係る太陽電池モジュールの“II−II”断面図である。そして、図３は、本発明の太陽電池モジュールに使用される後面接合型太陽電池の一実施形態を示す主要部斜視図であり、図４は、本発明の後面接合型太陽電池モジュールに使用される太陽電池の他の実施形態を示す主要部断面図である。
【００４１】
図１ないし図４に示すように、本実施形態に係る太陽電池モジュールは、複数の後面接合型太陽電池１１０、太陽電池１１０の後面に配置されて隣接した太陽電池１１０を電気的に接続するインターコネクタ１２０、太陽電池１１０を保護する前面密封材１３０と後面密封材１４０、太陽電池１１０の受光面側に前面密封材１３０上に配置される透明部材１５０及び受光面の反対側に後面密封材の下部に配置される後面シート１６０を備える。
【００４２】
図１及び図２は、２個の太陽電池１１０のみを示しているが、太陽電池１１０の個数は制限されない。
【００４３】
太陽電池モジュールに使用される後面接合型太陽電池１１０は、図３に示すように、結晶質の半導体基板１１１、光が入射される結晶質半導体基板１１１の面の入射面［以下、前面（ｆｒｏｎｔ  ｓｕｒｆａｃｅ）とする］上に位置する前面保護膜１１６ａ、前面保護膜１１６ａ上に位置する前面電界部（ｆｒｏｎｔ  ｓｕｒｆａｃｅ  ｆｉｅｌｄ、ＦＳＦ）１１７、前面電界部１１７上に位置する反射防止膜１１８、光が入射されずに入射面の反対側面の結晶質半導体基板１１１の面［以下、後面（ｒｅａｒ  ｓｕｒｆａｃｅ）とする］上に位置する後面保護膜１１６ｂ、後面保護膜１１６ｂ上に位置する複数の第１非晶質シリコン層１１９ａ、後面保護膜１１６ｂ上に位置して複数の第１非晶質シリコン層１１９ａと離隔している複数の第２非晶質シリコン１１９ｂ、第１非晶質シリコン層１１９ａ上に位置する複数の第１電極１１２、及び第２非晶質シリコン層１１９ｂ上に位置する複数の第２電極１１３を備える。
【００４４】
図３では、第１後面接合型太陽電池１１０が前面電界部１１７、第２非晶質シリコン層１１９ｂ及び後面保護膜１１６ｂを備えることを一例として示しているが、前面電界部１１７及び後面保護膜１１６ｂは省略できる。
【００４５】
第１非晶質シリコン層１１９ａは、エミッタ部として作用し、第２非晶質シリコン層１１９ｂは、後面電界部（ＢＳＦ、Ｂａｃｋ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｆｉｅｌｄ）として作用する。したがって、以下、第１非晶質シリコン層１１９ａをエミッタ部として表現し、第２非晶質シリコン層１１９ｂを後面電界部として表現する。
【００４６】
本実施形態では、エミッタ部と後面電界部とが非晶質からなることを基準に説明しているが、これに限定されるものではなく、結晶質からなるエミッタ部及び後面電界部も採用可能である。
【００４７】
結晶質半導体基板１１１は、第１導電型、例えばｎ型導電型のシリコンからなる結晶質半導体基板である。このとき、シリコンは、単結晶シリコン又は多結晶シリコンなどのような結晶質シリコンである。
【００４８】
結晶質半導体基板１１１がｎ型の導電型を有する場合に、結晶質半導体基板１１１には、リン（Ｐ）、砒素（Ａｓ）、アンチモン（Ｓｂ）などのように５価元素の不純物がドープされる。
【００４９】
これとは異なり、結晶質半導体基板１１１は、ｐ型導電型でありえ、シリコン外の他の半導体物質からなることができる。結晶質半導体基板１１１がｐ型の導電型を有する場合に、結晶質半導体基板１１１には、ホウ素（Ｂ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）などのような３価元素の不純物がドープされる。
【００５０】
結晶質半導体基板１１１の入射面は、テクスチャ表面（ｔｅｘｔｕｒｅｄ  ｓｕｒｆａｃｅ）を有することができる。
【００５１】
図３では、結晶質半導体基板１１１、前面保護膜１１６ａ、前面電界部１１７及び反射防止膜１１８のエッジ部分のみをテクスチャ表面として示したが、実質的には、結晶質半導体基板１１１、前面保護膜１１６ａ、前面電界部１１７及び反射防止膜１１８の前面（ｆｒｏｎｔ  ｓｕｒｆａｃｅ）の全体がテクスチャ表面を有する。
【００５２】
結晶質半導体基板１１１の前面（ｆｒｏｎｔ  ｓｕｒｆａｃｅ）上に位置した前面保護膜１１６ａは、真性非晶質シリコン［ｉｎｔｒｉｎｓｉｃ  ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  ｓｉｌｉｃｏｎ（ａ−Ｓｉ）］膜、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）又はシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）のうち、何れか一つを含んで形成することができる。
【００５３】
このような前面保護膜１１６ａは、結晶質半導体基板１１１の表面及びその近くに主に存在するダングリングボンド（ｄａｎｇｌｉｎｇ  ｂｏｎｄ）のような欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）を安定な結合に変えて、結晶質半導体基板１１１の表面側に移動した電荷が欠陥により消滅されることを減少させるパッシべーション機能（ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ  ｆｕｎｃｔｉｏｎ）を備える。したがって、結晶質半導体基板１１１の表面やその近くで失われる電荷の量が減少する。
【００５４】
前面保護膜１１６ａの厚さが約１ｎｍ以上であると、結晶質半導体基板１１１の前面に前面保護膜１１６ａが均一に塗布されるのでパッシべーション機能を良好に備えることができ、前面保護膜１１６ａの厚さが約３０ｎｍ以下であると、前面保護膜１１６ａ内で吸収される光の量が減少して、結晶質半導体基板１１１内に入射される光の量を増加させることができる。したがって、前面保護膜１１６ａは、約１ｎｍないし３０ｎｍの範囲の厚さを有することが好ましい。
【００５５】
前面保護膜１１６ａ上に位置する前面電界部１１７は、結晶質半導体基板１１１と同じ導電型（例、ｎ型）の不純物が結晶質半導体基板１１１より高濃度に含有された不純物部であって、前面電界部１１７の不純物ドープ濃度は、約１０１０ないし１０２１原子（ａｔｏｍｓ）／ｃｍ３でありうる。
【００５６】
前面電界部１１７は、非晶質シリコン、非晶質シリコン酸化物（ａ−ＳｉＯｘ）、又は非晶質炭化ケイ素（ａ−ＳｉＣ）のうち、何れか一つを含んで形成されることができる。
【００５７】
このように、前面電界部１１７を形成すれば、結晶質半導体基板１１１と前面電界部１１７との不純物濃度差によって電位バリアが形成されるので、結晶質半導体基板１１１の前面方向への電荷（例、正孔）移動を防止する電界効果を得ることができる。
【００５８】
一般に、非晶質シリコン酸化物（ａ−ＳｉＯｘ）と非晶質炭化ケイ素（ａ−ＳｉＣ）とのエネルギーバンドギャップ（ｅｎｅｒｇｙ  ｂａｎｄ  ｇａｐ）は、それぞれ約２．１ｅＶと約２．８ｅＶであるから、非晶質シリコン酸化物と非晶質炭化ケイ素とのエネルギーバンドギャップは、約１．７ｅＶないし１．９ｅＶのエネルギーバンドギャップを有する非晶質シリコンより広い。
【００５９】
したがって、前面電界部１１７が非晶質シリコン酸化物（ａ−ＳｉＯｘ）や非晶質炭化ケイ素（ａ−ＳｉＣ）からなる場合に、前面電界部１１７自体で吸収される光の量が減少して結晶質半導体基板１１１側に入射される光の量は、さらに増加する。
【００６０】
前面電界部１１７上に位置した反射防止膜１１８は、後面接合型太陽電池１１０に入射する光の反射度を減らし特定の波長領域の選択性を増加させることによって、後面接合型太陽電池１１０の効率を上げる。
【００６１】
このような反射防止膜１１８は、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）やシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）などからなることができ、単一膜構造又は多層膜構造を有することができ、必要によって省略できる。
【００６２】
結晶質半導体基板１１１の後面に直に位置した後面保護膜１１６ｂは、前面保護膜１１６ａと同様にパッシべーション機能を備え、結晶質半導体基板１１１の後面側に移動した電荷が欠陥により消滅するのを減少させる。
【００６３】
このような後面保護膜１１６ｂは、前面保護膜１１６ａと同様に非晶質シリコンなどから形成されることができる。
【００６４】
後面保護膜１１６ｂは、結晶質半導体基板１１１の後面側に移動した電荷が後面保護膜１１６ｂを通過して複数の後面電界部１１９ｂ又は複数のエミッタ部１１９ａに移動できる厚さを有する。
【００６５】
後面保護膜１１６ｂの厚さが約１ｎｍ以上であると、結晶質半導体基板１１１の後面に後面保護膜１１６ｂが均一に塗布されるので、パッシべーション効果をさらに得ることができ、後面保護膜１１６ｂの厚さが約１０ｎｍ以下であると、結晶質半導体基板１１１を通過した光が後面保護膜１１６ｂ内で吸収される光の量が減少して、結晶質半導体基板１１１の内部に再入射される光の量を増加させることができる。
【００６６】
したがって、後面保護膜１１６ｂは、約１ないし１０ｎｍの厚さを有することが好ましい。
【００６７】
複数の後面電界部１１９ｂは、結晶質半導体基板１１１と同じ導電型の不純物が結晶質半導体基板１１１より高濃度にドープされた領域である。例えば、複数の後面電界部１１９ｂは、ｎ＋の不純物領域でありうる。
【００６８】
複数の後面電界部１１９ｂは、後面保護膜１１６ｂの上で互いに離隔して並んで決まった方向にのびている。本実施形態において、複数の後面電界部１１９ｂは、非晶質シリコン（ａ−Ｓｉ）のような非結晶質半導体からなることができる。
【００６９】
このような後面電界部１１９ｂは、前面電界部１１７と同様に結晶質半導体基板１１１と後面電界部１１９ｂとの不純物濃度差による電位バリアにより、後面電界部１１９ｂ方向への正孔移動を妨害することに対し、後面電界部１１９ｂ方向への電子移動を容易にする。
【００７０】
したがって、後面電界部１１９ｂ及びその付近又は第１電極１１２及び第２電極１１３において電子と正孔との再結合により失われる電荷の量を減少させ、電子移動を加速化させて後面電界部１１９ｂへの電子移動量を増加させる。
【００７１】
ここで、結晶質半導体基板１１１の後面には、第１電極１１２の片方端部を接続する第１電極用集電部と第２電極１１３の片方端部を接続する第２電極用集電部とが形成されない。
【００７２】
すなわち、本発明の太陽電池モジュールに使用される後面接合型太陽電池は、集電部、例えばバスバー（ｂｕｓ−ｂａｒ）がないノン（ｎｏｎ）−バスバー構造で形成される。
【００７３】
したがって、ノン−バスバー構造の後面接合型太陽電池において、互いに隣接した第１電極は、第１電極を形成する電極物質により互いに物理的に接続せず、互いに隣接した第２電極は、第２電極を形成する電極物質により互いに物理的に接続しない。
【００７４】
このような構造は、ノン−バスバー構造においてのみ現れることであって、ノン−バスバー構造の後面接合型太陽電池は、バスバー形成による材料費及び工数を減らすことができる。
【００７５】
それぞれの後面電界部１１９ｂは、約１０ｎｍないし２５ｎｍの厚さを有することができる。後面電界部１１９ｂの厚さが約１０ｎｍ以上であると、正孔の移動を妨害する電位バリアをさらに良好に形成できるから電荷損失をより減少させることができ、約２５ｎｍ以下であると、後面電界部１１９ｂ内で吸収される光の量を減少させて結晶質半導体基板１１１内に再入射される光の量を増加させることができる。
【００７６】
複数のエミッタ部１１９ａは、結晶質半導体基板１１１の後面上で複数の後面電界部１１９ｂと離隔しており、複数の後面電界部１１９ｂと並んでのびている。
【００７７】
したがって、図２に示すように、後面電界部１１９ｂとエミッタ部１１９ａとは、結晶質半導体基板１１１上において交互に位置する。
【００７８】
各エミッタ部１１９ａは、結晶質半導体基板１１１の後面に形成され、結晶質半導体基板１１１の導電型と反対導電型である第２導電型、例えば、ｐ型の導電型を有しており、結晶質半導体基板１１１と異なる半導体、例えば、非晶質シリコンを含む。
【００７９】
したがって、エミッタ部１１９ａは、結晶質半導体基板１１１とｐ−ｎ接合だけでなく異種接合（ｈｅｔｅｒｏ  ｊｕｎｃｔｉｏｎ）を形成する。
【００８０】
このような構成によれば、結晶質半導体基板１１１と複数のエミッタ部１１９ａとの間に形成されたｐ−ｎ接合による内部電位差（ｂｕｉｌｔ−ｉｎ  ｐｏｔｅｎｔｉａｌ  ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ）により結晶質半導体基板１１１に入射された光により生成された電荷である電子−正孔対は、電子と正孔に分離されて、電子は、ｎ型側に移動し、正孔は、ｐ型側に移動する。
【００８１】
したがって、結晶質半導体基板１１１がｎ型で複数のエミッタ部１１９ａがｐ型である場合、分離された正孔は、後面保護膜１１６ｂを貫通して各エミッタ部１１９ａ側に移動し、分離された電子は、後面保護膜１１６ｂを貫通して結晶質半導体基板１１１より不純物濃度の高い複数の後面電界部１１９ｂ側に移動する。
【００８２】
各エミッタ部１１９ａは、約５ｎｍないし１５ｎｍの厚さを有することができる。エミッタ部１１９ａの厚さが約５ｎｍ以上であると、ｐ−ｎ接合をさらに良好に形成でき、約１５ｎｍ以下であると、エミッタ部１１９ａ内で吸収される光の量が減少して結晶質半導体基板１１１内に再入射される光の量を増加させることができる。
【００８３】
一方、不純物が存在しないか、ほぼない真性半導体物質（真性ａ−Ｓｉ）から形成された後面保護膜１１６ｂが複数のエミッタ部１１９ａと複数の後面電界部１１９ｂの下部に位置するので、結晶質半導体基板１１１上に接して複数のエミッタ部１１９ａと複数の後面電界部１１９ｂとが位置する場合に比べて、エミッタ部１１９ａと後面電界部１１９ｂとを形成する時に結晶化現象が減少する。
【００８４】
したがって、非晶質シリコン上に位置する複数のエミッタ部１１９ａと複数の後面電界部１１９ｂの特性が向上する。
【００８５】
エミッタ部１１９ａと接触する第１電極１１２は、エミッタ部１１９ａに沿って第２方向Ｘ−Ｘ’に延びており、エミッタ部１１９ａと電気的に接続されており、該当エミッタ部１１９ａ側に移動した電荷、例えば、正孔を収集する。
【００８６】
そして、後面電界部１１９ｂと接触する第２電極１１３は、後面電界部１１９ｂに沿って第１方向Ｘ−Ｘ’に延びており、複数の後面電界部１１９ｂと電気的に接続されており、該当後面電界部１１９ｂ側に移動する電荷、例えば、電子を収集する。
【００８７】
したがって、第１電極１１２及び第２電極１１３は、一定の間隙を隔てて第１方向Ｘ−Ｘ’に沿って平行にのびている。
【００８８】
複数の第１電極１１２及び第２電極１１３は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、インジウム（Ｉｎ）、チタニウム（Ｔｉ）、金（Ａｕ）及びこれらの組み合わせからなる群より選択された少なくとも一つの導電性物質から形成することができるが、これら以外の他の導電性金属物質から形成することができる。
【００８９】
図４は、他の実施形態に係る後面接合型太陽電池２１０の断面図を示している。
【００９０】
後面接合型太陽電池２１０は、第１導電型の半導体基板２１１、半導体基板２１１の一面、例えば受光面に形成された前面保護膜２１６ａ、前面保護膜２１６ａ上に形成された反射防止膜２１８、半導体基板２１１の他の面、すなわち裏面に形成されており、第１導電型の不純物が高濃度にドープされた第１ドープ部２１９ａ、第１ドープ部２１９ａと隣接した位置で半導体基板２１１の裏面に形成され、第１導電型と反対導電型である第２導電型の不純物が高濃度にドープされた第２ドープ部２１９ｂ、第１ドープ部２１９ａと第２ドープ部２１９ｂの一部を露出する後面保護膜２１６ｂ、後面保護膜２１６ｂにより露出した第１ドープ部２１９ａと電気的に接続する第１電極２１２と第１電極用集電部（図１参照）、及び後面保護膜２１６ｂにより露出した第２ドープ部２１９ｂと電気的に接続する第２電極２１３と第２電極用集電部を備える。
【００９１】
半導体基板２１１の受光面に形成された前面保護膜２１６ａは、リン（Ｐ）、砒素（Ａｓ）、アンチモン（Ｓｂ）などのように５価元素の不純物が半導体基板２１１より高い高濃度にドープされた膜であって、後面電界部（ＢＳＦ：ｂａｃｋ  ｓｕｒｆａｃｅ  ｆｉｅｌｄ）と同様な前面電界部（ＦＳＦ：ｆｒｏｎｔ  ｓｕｒｆａｃｅ  ｆｉｅｌｄ）として作用する。したがって、入射される光により分離された電子と正孔が半導体基板２１１の受光面の表面で再結合されて消滅することが防止される。
【００９２】
前面保護膜２１６ａの表面に形成された反射防止膜２１８は、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）やシリコン酸化膜（ＳｉＯ２）などからなる。
【００９３】
半導体基板２１１の裏面に形成された第１ドープ部２１９ａには、ｎ型不純物が半導体基板２１１より高い高濃度にドープされており、第２ドープ部２１９ｂには、ｐ型不純物が高濃度にドープされている。したがって、第２ドープ部２１９ｂは、ｎ型の半導体基板２１１とｐ−ｎ接合を形成する。
【００９４】
第１ドープ部２１９ａと第２ドープ部２１９ｂとは、キャリア（電子と正孔）の移動通路として作用し、電子と正孔がそれぞれ第１ドープ部２１９ａと第２ドープ部２１９ｂの方向に集まるようにする。
【００９５】
第１ドープ部２１９ａと第２ドープ部２１９ｂの一部分を露出する後面保護膜２１６ｂは、シリコン酸化膜（ＳｉＯ２）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）又はこれらの組み合わせなどから形成される。後面保護膜２１６ｂは、電子と正孔に分離されたキャリアが再結合されるのを防止し、入射された光が外部で失われないように太陽電池の内部に反射させて外部で失われる光の量を減少させる。
【００９６】
後面保護膜２１６ｂは、単一膜から形成されうるが、二重膜又は三重膜と同じ多層構造を有することができる。
【００９７】
後面保護膜２１６ｂで覆われない第１ドープ部２１９ａと該第１ドープ部２１９ａに隣接した後面保護膜２１６ｂ部分の上には、第１電極２１２が形成され、後面保護膜２１６ｂで覆われない第２ドープ部２１９ｂと該第２ドープ部２１９ｂに隣接した後面保護膜２１６ｂ部分の上には、第２電極２１３が形成される。
【００９８】
したがって、第１電極２１２は、第１ドープ部２１９ａと電気的に接続され、第２電極２１３は、第２ドープ部２１９ｂと電気的に接続される。
【００９９】
既に説明したように、第１及び第２電極１６０、１７０の一部が後面保護膜１５０の一部と重なってバスバー（ｂｕｓｂａｒ）領域に接続されているので、外部駆動回路などとの接続の際、接触抵抗及びシリーズ抵抗が減少してセル効率が高まる。
【０１００】
後面シート１６０は、太陽電池モジュールの後面から湿気が侵入するのを防止して、太陽電池１１０を外部環境から保護する。このような後面シート１６０は、水分と酸素の侵入を防止する層、化学的腐食を防止する層、絶縁特性を有する層のような多層構造を有することができる。
【０１０１】
前面密封材１３０と後面密封材１４０とは、太陽電池１１０の上部及び下部にそれぞれ配置された状態で互いに接合されて、太陽電池１１０と一体化するものであって、前面密封材１３０と後面密封材１４０とは、湿気の侵入による太陽電池１１０の腐食を防止して太陽電池１１０を衝撃から保護する。
【０１０２】
本発明の実施形態において、前面密封材１３０と後面密封材１４０とは、互いに同じ物質からなることができる。
【０１０３】
例えば、前面密封材１３０と後面密封材１４０とは、液状の化合物を熱処理により硬化した物質、例えばポリジアルキルシロキサン（ＰＤＭＳ：ｐｏｌｙ  ｄｉａｌｋｙｌ  ｓｉｌｏｘａｎｅ）を含む硬化されたシロキサン（ｓｉｌｏｘａｎｅ）からなることができる。
【０１０４】
液状の化合物、すなわち液状のシロキサンが太陽電池１１０上に塗布されると、塗布されたシロキサン前駆体のうちの一部は、流動性により太陽電池１１０の間の空間に充填されるようになり、この状態で熱処理により硬化される。
【０１０５】
これとは異なり、前面密封材１３０と後面密封材１４０とは、フィルム形態で製造されたエチレンビニールアセテート（ＥＶＡ、ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｖｉｎｙｌ  ａｃｅｔａｔｅ）のような物質からなることができる。
【０１０６】
これとは異なり、前面密封材１３０と後面密封材１４０とは、互いに異なる物質からなることができる。
【０１０７】
例えば、前面密封材１３０は、フィルム形態のエチレンビニールアセテートからなる反面に、後面密封材１４０は、硬化されたシロキサン（ｓｉｌｏｘａｎｅ）からなることができる。
【０１０８】
前面密封材１３０上に位置する透明部材１５０は、透過率が高く、破損防止機能に優れた強化ガラスなどからなっている。このとき、強化ガラスは、鉄成分の含有量が低い低鉄分強化ガラス（ｌｏｗ  ｉｒｏｎ  ｔｅｍｐｅｒｅｄ  ｇｌａｓｓ）でありうる。このような透明部材１５０は、光の散乱効果を高めるために、内側面がエンボス（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ）処理されうる。
【０１０９】
そして、インターコネクタ１２０は、導電性金属からなり、隣接した太陽電池１１０を電気的に接続する。このとき、インターコネクタ１２０は、１，０００ｐｐｍ以下の鉛成分を含有する無鉛材質の導電性金属からなるか、導電性金属の表面に被服された有鉛材質のソルダー（ｓｏｌｄｅｒ）をさらに含むことができる。
【０１１０】
隣接した太陽電池１１０を電気的に接続するために、インターコネクタ１２０は、導電性接着フィルムと接触する。
【０１１１】
本実施形態において、導電性接着フィルムは、第１電極１１２の片方端部に各々接触する複数の第１導電性接着フィルムＣＦ１と、第２電極１１３の片方端部に各々接触する複数の第２導電性接着フィルムＣＦ２とから形成される。
【０１１２】
したがって、一個の後面接合型太陽電池において、第１導電性接着フィルムＣＦ１は、第１電極と同じ個数分だけ備えられ、第２導電性接着フィルムＣＦ２は、第２電極１１３と同じ個数分だけ備えられる。
【０１１３】
これとは異なり、一個の導電性接着フィルムが少なくとも２個以上の電極を接続できる。すなわち、第１電極１１２の個数が２０個である場合、第１電極１１２の片方端部に接触する第１導電性接着フィルムＣＦ１は、１０個備えることができ、このとき、２個の第１電極１１２の片方端部が１個の第１導電性接着フィルムＣＦ１に共に接触できる。
【０１１４】
以下では、インターコネクタと集電部との間の接合構造について詳細に説明する。
【０１１５】
第１電極１１２の片方端部の上には、第１導電性接着フィルムＣＦ１が位置し、第２電極１１３の片方端部の上には、第２導電性接着フィルムＣＦ２が位置する。
【０１１６】
第１導電性接着フィルムＣＦ１と第２導電性接着フィルムＣＦ２とは、互いに同一に構成されるので、以下では、第１導電性接着フィルムＣＦ１の構成についてのみ説明する。
【０１１７】
第１導電性接着フィルムＣＦ１は、樹脂ＣＦ１−１及び樹脂ＣＦ１−１に分散された複数の導電性粒子ＣＦ１−２を含む。
【０１１８】
樹脂ＣＦ１−１は、接着性を有する材質であれば、特に限定されない。但し、接着信頼性を高めるためには、熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。
【０１１９】
熱硬化性樹脂には、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂、フェノキシ（ｐｈｅｎｏｘｙ）樹脂、アクリル（ａｃｒｙｌ）樹脂、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）樹脂、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）樹脂の中から選択された少なくとも１種以上の樹脂を使用することができる。
【０１２０】
樹脂ＣＦ１−１は、熱硬化性樹脂以外の任意成分として、公知の硬化剤及び硬化促進剤を含有できる。
【０１２１】
例えば、樹脂ＣＦ１−１は、第１電極１１２とインターコネクタ１２０との接着性を向上させるためにシラン（ｓｉｌａｎｅ）系カップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）剤、チタネート（ｔｉｔａｎａｔｅ）系カップリング剤、アルミネート（ａｌｕｍｉｎａｔｅ）系カップリング剤などの改質材料を含有できる。
【０１２２】
また、樹脂ＣＦ１−１は、導電性粒子ＣＦ１−２の分散性を向上させるために、リン酸カルシウムや炭酸カルシウムなどの分散剤を含有でき、弾性率を制御するためにアクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンなどのゴム成分を含有できる。
【０１２３】
導電性粒子ＣＦ１−２は、導電性を有するものであれば、その材料は特に限定されない。
【０１２４】
導電性粒子ＣＦ１−２は、多様な大きさのラジカル金属粒子から構成することができる。ここで、「ラジカル金属粒子」とは、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、チタニウム（Ｔｉ）及びマグネシウム（Ｍｇ）から選択された１種以上の金属を主成分とするほぼ球体形状を有する金属粒子の表面に複数の突起が不規則的に形成された金属粒子のことを言う。
【０１２５】
インターコネクタ１２０と第１電極１１２との間の電流の流れがスムーズになされるようにするために、第１導電性接着フィルムＣＦ１は、樹脂ＣＦ１−１の厚さより大きなサイズのラジカル金属粒子を少なくとも一つ以上含むことができる。
【０１２６】
このような構成によれば、樹脂ＣＦ１−１の厚さより大きなサイズで形成されたラジカル金属粒子の一部分が第１電極１１２及び／又はインターコネクタ１２０に埋められる。
【０１２７】
したがって、ラジカル金属粒子と第１電極１１２及び／又はラジカル金属粒子とインターコネクタ１２０との間の接触面積が増加して、接触抵抗を減少させるという効果がある。接触抵抗が減少すれば、第１電極１１２とインターコネクタ１２０との間の電流の流れがスムーズになる。
【０１２８】
以上では、導電性粒子ＣＦ１−２がラジカル金属粒子から形成されるのを例に挙げて説明したが、導電性粒子ＣＦ１−２は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、チタニウム（Ｔｉ）及びマグネシウム（Ｍｇ）から選択された１種以上の金属を主成分として含む金属被覆樹脂粒子からなることができる。
【０１２９】
導電性粒子ＣＦ１−２が金属被覆樹脂粒子からなる場合、導電性粒子ＣＦ１−２は、円形又は楕円形の形状に形成されることができる。
【０１３０】
一方、導電性粒子ＣＦ１−２は、隣接したものと互いに物理的に接触することもできる。
【０１３１】
樹脂ＣＦ１−１が硬化した後の接続信頼性の側面で、樹脂ＣＦ１−１内に分散される導電性粒子ＣＦ１−２の配合量は、第１導電性接着フィルムＣＦ１の全体体積に対して０．５体積％ないし２０体積％にすることが好ましい。
【０１３２】
導電性粒子ＣＦ１−２の配合量が０．５体積％未満であれば、第１電極１１２及びインターコネクタとの物理的な接点が減少するので、電流の流れがスムーズにならないこともありえ、配合量が２０体積％を超えると、樹脂ＣＦ１−１の相対的量が減少して接着強度を低下できる。
【０１３３】
第１導電性接着フィルムＣＦ１は、第１電極１１２と平行な方向に第１電極１１２の片方端部の上に接着される。
【０１３４】
このとき、タブ（ｔａｂｂｉｎｇ）作業は、第１電極１１２の片方端部に第１導電性接着フィルムＣＦ１を予備接合（ｐｒｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ）するステップと、インターコネクタ１２０と第１導電性接着フィルムＣＦ１とを最終接合（ｆｉｎａｌ−ｂｏｎｄｉｎｇ）するステップに従って行われる。
【０１３５】
第１導電性接着フィルムＣＦ１を利用してタブ作業を行うとき、電気的接続確保及び接着力維持が可能な範囲であれば、加熱温度及び加圧圧力の条件は、特に制限されない。
【０１３６】
例えば、予備接合ステップでの加熱温度は、約１００℃以下に設定でき、最終接合ステップでの加熱温度は、樹脂ＣＦ１−１が硬化される温度範囲、例えば１４０℃ないし１８０℃の範囲に設定できる。
【０１３７】
そして、予備接合ステップでの加圧圧力は、約１ＭＰａに設定でき、最終接合ステップでの加圧圧力は、第１電極１１２及びインターコネクタ１２０が第１導電性接着フィルムＣＦ１に十分に密着される範囲、例えば約２ＭＰａないし３ＭＰａに設定できる。
【０１３８】
このとき、加圧圧力は、導電性粒子ＣＦ１−２の少なくとも一部が第１電極１１２及び／又はインターコネクタ１２０の内部に流入できるようにする。
【０１３９】
また、予備接合ステップでの加熱及び加圧時間は、約５秒内外に設定でき、最終接合ステップでの加熱及び加圧時間は、第１電極１１２及びインターコネクタ１２０などが熱による損傷又は変質しない範囲、例えば約１０秒程度に設定できる。
【０１４０】
一方、第１導電性接着フィルムＣＦ１の線幅、すなわち第２方向Ｙ−Ｙ’に測定された幅は、第１電極１１２の線幅以下に形成され、第２導電性接着フィルムＣＦ２の線幅は、第２電極１１３の線幅以下に形成されることができる。
【０１４１】
そして第１導電性接着フィルムＣＦ１の片方端部は、第２電極１１３の端部とインターコネクタ１２０との間の空間に位置し、第１導電性接着フィルムＣＦ１の他方の端部は、基板１１１の隅と一致する。
【０１４２】
しかしながら、第１導電性接着フィルムＣＦ１は、他方の端部が基板１１１の隅より内側に位置することもできる。
【０１４３】
一方、図２には、第１導電性接着フィルムＣＦ１と第２導電性接着フィルムＣＦ２とがそれぞれ基板１１１と接触すると示されているが、基板１１１の表面には、後面保護膜１１６ｂが位置しているので、第１導電性接着フィルムＣＦ１と第２導電性接着フィルムＣＦ２とは、基板１１１と直接接触しない。
【０１４４】
このような構成によれば、第１導電性接着フィルムＣＦ１は、第２電極１１３と接触せず、第２導電性接着フィルムＣＦ２は、第１電極１１２と接触しない。
【０１４５】
そして、インターコネクタ１２０の線幅は、互いに隣接した第１導電性接着フィルムＣＦ１と第２導電性接着フィルムＣＦ２との間の間隔より大きく形成され、インターコネクタ１２０と第１導電性接着フィルムＣＦ１とが重なる領域及びインターコネクタ１２０と第２導電性接着フィルムＣＦ２とが重なる領域を考慮して適切な範囲内で形成される。
【０１４６】
本発明の他の実施形態において、インターコネクタ１２０には、熱による収縮及び膨張に起因する歪（ｓｔｒａｉｎ）を減少させるための目的で、スリット（ｓｌｉｔ）又はホール（ｈｏｌｅ）を形成できる。
【０１４７】
そして、後面密封材１４０を硬化されたシロキサンから形成する場合には、互いに隣接した２個の太陽電池の間に後面密封材１４０を充填することができる。
【０１４８】
しかしながら、これとは異なり、前面密封材１３０及び後面密封材１４０をエチレンビニールアセテート又は硬化されたシロキサンから形成する場合には、空間に前面密封材１３０を充填することもでき、前面密封材１３０と後面密封材１４０の材料に応じて前面密封材１３０と後面密封材１４０とを共に充填することもできる。
【０１４９】
このような構成の太陽電池モジュールは、透明部材１５０上に前面密封材１３０を形成し、前面密封材１３０上に複数の後面接合型太陽電池１１０を一定の間隔で配置した後、第１電極１１２の片方端部と第２電極１１３の片方端部の上にそれぞれ第１導電性接着フィルムＣＦ１と第２導電性接着フィルムＣＦ２とを配置し、インターコネクタ１２０を第１導電性接着フィルムＣＦ１と第２導電性接着フィルムＣＦ２とにタブし、その上に後面密封材１４０を形成し、後面密封材１４０上に後面シート１６０を配置した後にラミネート工程を実施することによって製造できる。
【０１５０】
このとき、前面密封材１３０と後面密封材１４０とは、液状のシロキサン前駆体、例えばジメチルシリルオキシアクリレート（ｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｙｌｏｘｙａｃｒｙｌａｔｅ）を塗布及び硬化して形成できる。
【０１５１】
このように液状のシロキサン前駆体を塗布すれば、塗布された液状のシロキサン前駆体の一部分が隣接した太陽電池１１０の間の空間に充填されるようになる。図２に示す太陽電池モジュールにおいて、後面密封材１４０は、前面密封材１３０からインターコネクタ１２０まで延びる。
【０１５２】
以下、図５を参照して、図２の変形実施形態を説明する。以下の実施形態を説明するにあたって、前述した第１の実施形態と同じ構成要素に対しては、同じ図面符号を付し、これについての詳細な説明は省略する。
【０１５３】
図５の太陽電池モジュールは、互いに隣接した２個の基板１１１間にスペーサ１７０が位置することを除き、残り構成は、図２の実施形態と実質的に同一である。
【０１５４】
スペーサ１７０は、図５に示すように互いに隣接した基板１１１間の空間に位置できる。
【０１５５】
このとき、スペーサ１７０は、基板１１１と同じ厚さを有するように形成されうるが、基板１１１と導電性接着フィルムＣＦ１、ＣＦ２との厚さを合せた大きさの厚さを有するように形成されることができる。
【０１５６】
スペーサ１７０の厚さが基板１１１の厚さと同一に形成される場合、スペーサ１７０とインターコネクタ１２０との間の空間には、後面密封材１４０又は前面密封材１３０のうち、少なくとも一つの密封材が充填されることができる。図５に示す実施形態において、スペーサ１７０は、前面密封材１３０から後面密封材１４０まで延び、後面密封材１４０は、スペーサ１７０からインターコネクタ１２０まで延びる。
【０１５７】
一方、本発明の実施形態によれば、隣接太陽電池１１０間の間隔及び電気的絶縁がスペーサ１７０によりなされるようになる。したがって、太陽電池モジュールの受光面側から観測する時に隣接太陽電池１１０間の空間にインターコネクタ１２０が観測されうる。
【０１５８】
ところが、インターコネクタ１２０は、太陽電池１１０とは異なる色相の導電性金属からなる。したがって、美観を向上させるためにスペーサ１７０は、受光面に向かう表面を太陽電池１１０の半導体基板１１１と同じ色相又は後面シートと同じ色相、例えば黒色又は白色で処理できる。
【０１５９】
以下、図６を参照して本発明の第２の実施形態に係る太陽電池モジュールを説明する。
【０１６０】
本実施形態の太陽電池モジュールが前述した第１の実施形態と異なる点は、第１電極１１２の片方端部と第２電極１１３の片方端部に線幅が拡大した接触部１１２ａ、１１３ａを形成し、第１導電性接着フィルムＣＦ１と第２導電性接着フィルムＣＦ２との線幅を接触部１１２ａ、１１３ａの線幅と同一に形成したことであり、残り構成は、前述した第１の実施形態と同一なので詳細な説明を省略する。
【０１６１】
このような構成の太陽電池モジュールは、導電性接着フィルムと接触する電極領域が前述した第１の実施形態に比べて増加するので、電極と導電性接着フィルムとの間及び導電性接着フィルムとインターコネクタとの間の接触抵抗が減少するという効果を得ることができる。
【０１６２】
以下、図７及び図８を参照して、本発明の第３の実施形態に係る太陽電池モジュールを説明する。
【０１６３】
本実施形態が前述した第１の実施形態と異なる点は、第３導電性接着フィルムＣＦ３をさらに含むことにある。
【０１６４】
第３導電性接着フィルムＣＦ３は、第１導電性接着フィルムＣＦ１及び第２導電性接着フィルムＣＦ２と一体に形成され、第２方向Ｙ−Ｙ’に延びる。
【０１６５】
このとき、第３導電性接着フィルムＣＦ３の線幅は、インターコネクタ１２０の線幅以下に形成され、又は、インターコネクタの線幅より大きく形成される。
【０１６６】
そして、第３導電性接着フィルムＣＦ３の長さは、インターコネクタ１２０の長さ以上に形成することができ、第３導電性接着フィルムＣＦ３の厚さは、第１導電性接着フィルムＣＦ１及び第２導電性接着フィルムＣＦ２の厚さと同一に形成することができる。
【０１６７】
一方、第３導電性接着フィルムＣＦ３は、前述したスペーサ１７０と同様に受光面に向かう側が白色又は黒色表面を有することができ、太陽電池１１０の間の空間には、後面密封材１４０又は前面密封材１３０のうち、少なくとも一つの密封材を充填することができる。図８の実施形態において、後面密封材１４０は、前面密封材１３０から第３導電性接着フィルムＣＦ３まで延びる。
【０１６８】
以下、図９ないし図１１を参照して、図８の多様な変形実施形態を説明する。
【０１６９】
図９は、図８の第１の変形実施形態を示すものであって、互いに隣接した基板１１１の間の空間にスペーサ１７０が形成されたことを除くと、残りの構成は、図８の実施形態と実質的に同一に構成される。図９に示す太陽電池モジュールにおいて、スペーサ１７０は、前面密封材１３０から後面密封材１４０まで延び、後面密封材１４０は、スペーサ１７０から第３導電性接着フィルムＣＦ３まで延びる。
【０１７０】
図１０は、図８の第２の変形実施形態を示すものであって、第３導電性接着フィルムＣＦ３の厚さが第１導電性接着フィルムＣＦ１及び第２導電性接着フィルムＣＦ２の厚さより厚く形成されたことを除くと、残り構成は、図８の実施形態と実質的に同一である。
【０１７１】
このとき、第３導電性接着フィルムＣＦ３の厚さは、導電性接着フィルムＣＦ１、ＣＦ２の厚さ及び電極１１２、１１３の厚さを合せた大きさの厚さを有するように形成されることができ、この場合、基板１１１の間の空間には、後面密封材１４０又は前面密封材１３０のうち、少なくとも一つの密封材が充填される。
【０１７２】
そして、第３導電性接着フィルムＣＦ３と接触する部分の基板１１１の表面には、後面保護膜１１６ｂが位置する。
【０１７３】
図１１は、図８の第３の変形実施形態を示すものであって、インターコネクタ１２０が後面シート１６０に形成された導電性パターンで形成されることを除くと、残りの構成は、図８の実施形態と実質的に同一である。
【０１７４】
このように、後面シート１６０に形成された導電性パターンをインターコネクタ１２０として使用すれば、インターコネクタを導電性接着フィルムにタブするための別のタブ作業が要らなくなり、ラミネート工程にて導電性パターンを導電性接着フィルムにタブすることで、モジュール化工程の工数を低減できる。したがって、図１０及び図１１に示す太陽電池モジュールにおいて、後面密封材１４０は、前面密封材１３０から第３導電性接着フィルムＣＦ３まで延びる。
【０１７５】
以下、図１２を参照して本発明の第４の実施形態に係る太陽電池モジュールを説明する。
【０１７６】
本実施形態の太陽電池モジュールは、互いに隣接した後面接合型太陽電池１１０が複数のインターコネクタ１２０により電気的に接続するのを除き、図８の実施形態と同一に構成される。
【０１７７】
すなわち、図１２に示すように、第３導電性接着フィルムＣＦ３上には、２個以上のインターコネクタ１２０が第３導電性接着フィルムＣＦ３の長さ方向、すなわち第２方向Ｙ−Ｙ’に沿って位置する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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