(57)【要約】【課題】部品実装機を用いた組立工程では、一般に実装部品・回路パターンの画像認識後、位置ずれ量を補正し位置決めした後、回路パターン上に部品実装を行う。実装後は、リフロー等ではんだ溶着を行う。しかしながら、高周波用電子部品の組立工程では、所望の電気特性を得るためシャシ上に配置された全ての電子部品の相対位置を補正する必要がある。更に、位置決め後は電子部品をその位置で固定したまま、シャシにねじ締めを行う必要がある。このため人手の作業が膨大なものとなる課題があった。【解決手段】高周波用電子部品を吸着し位置調整と固定を行う吸着機構部と、ねじ締め用の電動ドライバと、部品とシャシを形状認識し相対位置の補正値を算出する画像カメラと、吸着機構部、電動ドライバ、画像カメラの駆動系を制御するロボットとを備えるようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を位置決めした後に当該電子部品を基板にねじ固定する場合における電子部品の位置決め方法であって、
各々の電子部品の回路パターンと前記電子部品に設けられたねじ穴と、前記基板の回路パターンと前記基板に設けられたねじ穴を画像認識する工程と、
前記画像認識により得られた各々の電子部品の回路パターンと前記基板の回路パターンに基づき、前記電子部品の回路パターンの同士および前記電子部品の回路パターンと前記基板の回路パターン同士を位置合わせたしたときの設計値からのずれ量が全て、予め定めた所定の値以下となるように前記電子部品の相対位置関係を調整する工程と、
位置調整後の電子部品のねじ穴の位置と大きさと、対応する前記基板のねじ穴の位置と大きさとを比較し、前記電子部品のねじ穴の半径は位置が対応する前記基板のねじ穴の半径より大で、前記電子部品のねじ穴の半径と前記基板のねじ穴の半径の差分が前記所定の値以上である場合に位置決め完了と判断する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の位置決め方法。
【請求項２】
片端の電子部品から開始し、一方向に沿って順番に位置決めを行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品の位置決め方法。
【請求項３】
前記所定の値は可変であり、位置決めが完了するまで繰り返し実行することを特徴とする請求項１、２いずれか記載の電子部品の位置決め方法。
【請求項４】
電子部品と基板を撮像し、請求項１乃至３のいずれかにより電子部品の位置決めを行う画像処理部と、
電子部品を吸着し、基板上に移動した後に前記電子部品を上から加圧して基板上に固定する吸着機構部と、
前記吸着機構部により固定された状態の電子部品をねじで固定するねじ締め用電動ドライバと、
前記吸着機構部と前記電動ドライバと前記画像処理部の駆動部分を制御するロボットと、
を備えることを特徴とする電子部品の位置決め装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電子部品の組立方法に関するものである。特に、多数の高周波用電子部品の電子部品同士の相対位置ずれを小さくして位置決め可能な電子部品の位置決め方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高周波用電子部品の組立方法の１形態として、高周波回路パターンを有した電子部品をシャシ上に位置決めを行い、シャシとねじ締め固定を行う。
一般に電子部品の位置決め方法としては、部品実装機を用いた直交ロボットや画像認識カメラにより部品の基準位置を認識しロボットハンドで位置決めを行う（例えば、特許文献１参照）。ねじ締め後、隣り合う電子部品の回路パターン上にリボン／ワイヤボンディングで溶着し所望の電気特性を得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−７８８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に部品実装機を用いた組立工程では、面実装部品／ピン付の異型部品において画像認識による位置決めを行い、基板の回路パターン上に実装を行う。位置決め方法としてトレイに載置された部品、基板の回路パターンの画像認識を行い、位置ずれ量を補正する。実装後は、リフローにより電子部品と回路パターンのはんだ溶着を行う。
【０００５】
しかしながら、組立工程における位置決め方法として、従来技術の電子部品・基板の１対の画像認識だけでなく、所望の電気特性を得るためシャシ上に配置された全ての電子部品の相対位置を補正する必要がある。さらに位置決め後は、電子部品をその位置で固定したままシャシにねじ締めを行う必要がある。実装した多数の電子部品の中で、実装した電子部品の相対位置ずれが大きい箇所があれば、基板全体として電気特性の劣化が生じる。
このため、従来は人手で、電子部品を傷つけないよう注意しつつ、シャシ上に配置された全ての電子部品の相対位置を補正・固定する必要があり、作業が膨大なものとなる課題があった。
【０００６】
この発明は係る課題を解決するためになされたもので、電子部品の相対位置を人手に依らず短時間で補正可能な位置決め方式を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る高周波用電子部品の位置決め方法は、複数の電子部品を位置決めした後に当該電子部品を基板にねじ固定する場合における電子部品の位置決め方法であって、各々の電子部品の回路パターンと前記電子部品に設けられたねじ穴と、前記基板の回路パターンと前記基板に設けられたねじ穴を画像認識する工程と、前記画像認識により得られた各々の電子部品の回路パターンと前記基板の回路パターンに基づき、前記電子部品の回路パターンの同士および前記電子部品の回路パターンと前記基板の回路パターン同士を位置合わせたしたときの設計値からのずれ量が全て、予め定めた所定の値以下となるように前記電子部品の相対位置関係を調整する工程と、位置調整後の電子部品のねじ穴の位置と大きさと、対応する前記基板のねじ穴の位置と大きさとを比較し、前記電子部品のねじ穴の半径は位置が対応する前記基板のねじ穴の半径より大で、前記電子部品のねじ穴の半径と前記基板のねじ穴の半径の差分が前記所定の値以上である場合に位置決め完了と判断する工程とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、多数の実装用電子部品の相対位置を短時間に補正し固定することができるので、作業時間が短縮できると共に、実装した電子部品の電気特性の劣化を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施の形態１に係る位置決め装置の斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る位置決め装置の動作フローチャートである。
【図３】この発明の実施の形態１に係る位置決め装置の吸着機構部の構造を説明する図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る位置決め装置の吸着・ねじ締めの動作を説明する図である。
【図５】この発明の実施の形態１に係る位置決め装置のアルゴリズム演算処理のフローである。
【図６】この発明の実施の形態１に係る位置決め装置のシャシ、部品、およびコネクタの位置関係を説明する図である。
【図７】この発明の実施の形態１に係る位置決め装置の回転角度の検出・補正を説明する図である。
【図８】この発明の実施の形態１に係る位置決め装置のＸ方向の位置補正を説明する図である。
【図９】この発明の実施の形態１に係る位置決め装置のＹ方向の位置補正(パターン１)を説明する図である。
【図１０】この発明の実施の形態１に係る位置決め装置のＹ方向の位置補正(パターン２)を説明する図である。
【図１１】この発明の実施の形態１に係る位置決め装置のＹ方向位置ずれ時の補正(パターン１)を説明する図である。
【図１２】この発明の実施の形態１に係る位置決め装置のＹ方向位置ずれ時の補正(パターン２)を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
図１は実施の形態１に係る位置決め装置の斜視図である。位置決め装置１００は、シャシ８０を保持する土台９５、シャシガイド９０と、シャシ８０の上に高周波用電子部品７０を位置調整・固定する吸着機構部１０と、吸着機構部１０を保持するガイド３５、チャック３０、及び駆動伝達部２５と、駆動伝達部２５を駆動制御するロボット２０と、高周波電子部品７０をねじ締めする電動ドライバ５０、ねじ６０、及びパーツフィーダ５５と、画像処理による高周波用電子部品７０の位置補正値を算出する画像カメラ４０を備える。画像カメラ４０は内部に画像を処理する内部計算処理部を有する。
【００１１】
図２は、本実施の形態の高周波用電子部品の位置決め方法の動作を示したフローチャートである。図１、図２を用いて、位置決め装置１００の動作について説明する。
あらかじめ高周波用電子部品７０が仮置きされたシャシ８０をシャシガイド９０で保持しロボット２６がＸ軸方向に移動する。保持ガイド３５、駆動伝達部２５、及びロボット２０を用いて画像カメラ４０の移動(Ｘ−Ｙ−Ｚ軸方向)を行い、シャシ８０にあらかじめ仮置きされた高周波用電子部品７０、シャシ８０のねじ穴、部品形状を認識する。認識後、高周波用電子部品７０の位置決め補正値を演算する（ステップＳ０１）。
なお、この位置決め補正値の演算処理については後述する。
【００１２】
次に、ロボット２０ａがＸ−Ｙ平面上で移動し、吸着ステーション１１の吸着機構部１０の真上で下降する。同時にチャック３０がＸ軸方向（左右方向）に動いて、吸着機構部１０の保持部を把持する。
このとき、吸着機構部１０は高周波用電子部品７０の形状、大きさに合わせたものを使用する。例えば、高周波用電子部品７０が比較的大きいものは吸着機構部１０の先端部は４つ程度保有し、高周波用電子部品７０が比較的小さいものは吸着機構部１０の先端部は２つ程度を保有する（Ｓ０２）。
【００１３】
チャック３０で吸着機構部１０を把持したまま駆動制御のロボット２０ａが上昇し、同時に高周波用電子部品７０の真上までＸ−Ｙ平面上に移動する。ロボット２０ａが下降し吸着機構部１０の先端部を高周波用電子部品７０に押付けたまま、吸着機構部１０で吸着を行う。その後、ロボット２０ａが上昇し吸着機構部１０の先端部と高周波用電子部品７０は吸着された状態となる（Ｓ０３）。
【００１４】
画像撮像処理部４０で処理した位置決め補正値を用いて、吸着機構部１０の先端部と高周波用電子部品７０が吸着された状態で、ロボット２０ａでＸ−Ｙ平面上(Ｘ、Ｙ、θ)を移動する（Ｓ０４）。
【００１５】
吸着機構部１０と高周波用電子部品７０が吸着された状態のまま、ロボット２０ａが下降し高周波用電子部品７０を再びシャシ８０に載置する（Ｓ０５）。  
【００１６】
載置後、ロボット２０ａがさらに下降し吸着機構部の先端部で高周波用電子部品７０を押付けて高周波用電子部品７０が容易に動かない状態で保持する（Ｓ０６）。
【００１７】
電動ドライバ５０の先端部がパーツフィーダ５５の真上までロボット２０ｂがＸ−Ｙ平面上に移動し下降する。電動ドライバ５０の先端部を用いてねじ６０を１本吸着しロボット２０ｂが上昇する。その後、ねじ６０を吸着した電動ドライバ５０の先端部が高周波用電子部品７０のねじ穴の真上までロボット２０ｂがＸ−Ｙ平面上を移動し下降する。電動ドライバ５０の先端部が回転し高周波用電子部品７０のねじ穴部、シャシ８０のねじ穴部のねじ締めを行う（Ｓ０７）。
【００１８】
ねじ締め後、電動ドライバ５０の先端部が吸着破壊を行いロボット２０ｂが上昇する（Ｓ０８）。
【００１９】
吸着機構部１０の先端部が吸着破壊を行いロボット２０ａが上昇し高周波用電子部品７０の位置決め動作を完了する（Ｓ０９）。
【００２０】
以降、高周波用電子部品７０の必要個数分だけ動作を処理し全ての処理が完了後、ロボット２０ａ、２０ｂ、２６が原点復帰を行う。
【００２１】
図３は吸着機構部１０の三面図である。図３において（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図であり、筐体部１５０、先端部１１０の内部機構にエアーの管経路１３０、１１０がそれぞれ設けられ、吸着用ねじ部１３５に接続されたエア配管、真空機を用いて先端部１１０より吸着する構造となっている。
また先端部１１０の材質は樹脂性であるため、高周波用電子部品７０に凹凸形状があっても比較的容易に密着でき、かつ高周波用電子部品70に過度なストレスを低減することが可能である。封止用ねじ部１２５はエアーの管経路１３０の加工性を容易にするために設けられ、吸着時は吸着用ねじ部１３５、エアーの管経路１３０、エアー流路１１５を確保した状態で、封止用ねじ部１２５、筐体部１５０の境部をねじやシーリングテープ等で封止する。筐体把持部１４０はチャック３０で保持するための突起構造である。なお、高周波用電子部品７０の大きさ・形状により吸着機構部１０の先端部の個数、筐体部の形状が決まるが、図３のとおり先端部１１５、筐体部１５０、筐体把持部１４０、先端部管経路１１５、筐体部管経路１３０、吸着用ねじ部１３５が基本構成である。
【００２２】
図４は、高周波用電子部品７０、シャシ８０、及び吸着機構部１０ の（ａ）吸着時、（ｂ）位置補正時、（ｃ）ねじ締め時の動作を説明した高周波用電子部品７０、シャシ８０、及び吸着機構部１０の斜視図である。
高周波用電子部品７０は回路パターンを有し、その上から吸着機構部１０で吸着、位置補正、ねじ締めの動作処理を行う。
特に（ｂ）位置補正時に吸着機構部１０が上昇している理由は、シャシ８０の上面と高周波用電子部品７０の底面との静摩擦抵抗による位置補正のばらつきを抑制するためである。
ねじ締め時は吸着機構部１０が下降し、高周波用電子部品７０をシャシ８０に押付けた状態で保持し、同時に吸着機構部１０の先端部より吸着を行うことで、高周波用電子部品７０の押付け力をより向上している。また、電動ドライバ５０の先端部が吸着機構部１０と干渉しないように吸着機構部１０は、Ｌ型の逃げ構造となっている。
【００２３】
次に、ステップＳ０１で述べた高周波用電子部品７０の位置決め補正値の演算の詳細について図５〜図１２を用いて説明する。
図５は、高周波用電子部品７０の位置決めの際の補正値を求めるアルゴリズム演算処理のフローである。また、図７〜図１２は、図５で示した各工程の詳細を説明した図である。
【００２４】
図５において、まず「(1)回転角度の検出・補正」において、全ての部品ｎ個分について、ワーク検出時にあらかじめモデル位置登録した位置とずれ量を比較しＸ、Ｙ、θの位置補正処理を行う（Ｓ０１-０１）。
【００２５】
図７は、「(1)回転角度の検出・補正」の処理の詳細を説明する図である。
なお、図６にシャシ８０上にある高周波用電子部品７０、シャシ８０に取り付けされた両端のコネクタ２００の位置関係図を示す。位置補正対象は１〜ｎ個であり、両端コネクタは取り付けされているため位置補正対象外である。
図７において、まず、あらかじめ画像カメラ４０の内部計算処理部でモデル位置登録を行う。モデル位置は部品のエッジ、点等で検出し頂点を結んだ対角線の交点を部品中心位置と算出する。
次に、ワーク検出時と比較し回転角度θを距離Ｌｘ、Ｌｙを用いて逆三角関数(ｔａｎ^-1)で検出する。そして、三角関数(ｓｉｎ・ｃｏｓ)を用いて回転角度θの位置補正処理を行う。
次に、モデル位置とワーク検出時の中心位置の比較を行い、ワーク検出時のＸ、Ｙのずれを補正処理する。順次左の部品からｎ＝１、２、・・・と処理し、部品ｎ個分の処理を行う。  
【００２６】
次に「(2)Ｘ方向の位置補正」において、部品が隣接するＸ方向の位置補正を行う（Ｓ０１-０２）。
【００２７】
図８は、この「(2)Ｘ方向の位置補正」の詳細を説明する図である。
Ｘ方向の位置補正において、まずシャシに取り付けられた左端のコネクタと隣接する部品の中心位置のＸ方向の位置補正を処理する。
補正処理は部品１個目のワーク検出時の中心位置のX方向に補正値の和／差を加えて算出する。補正値は、隣接するＸ方向頂点の平均値の差の絶対値で算出する。
次に、その数値から所定の距離の範囲（最小ＳｅｔＭｉｎ・最大ＳｅｔＭａｘ）の平均値と差を絶対値で算出する。なお、ＳｅｔＭａｘの値は可変であり、ＳｅｔＭａｘの値が小さいほど位置の精度は向上する。
補正後の判定条件（Ｓ０１-０３）として、隣接するＸ方向の頂点として例えば図８のｃ０、ａｌやｄ０、ｂ１のＸ方向の距離の絶対値が所定の距離の範囲(最小ＳｅｔＭｉｎ・最大ＳｅｔＭａｘ)内であることを確認する。
次に部品のねじ穴Ｓ１ａ・Ｓ１ｂがシャシのねじ穴Ａ１・Ｂ１の半径より大きく、かつ、その差がＳｅｔＭａｘ以上であることを確認する。
いずれも図８の判定条件の式を全て満たした状態で判定ＯＫとし、それ以外はＮＧとする。
順次左の部品からｎ＝１、２、・・・と処理し、部品ｎ個分の位置補正を処理する。
【００２８】
次に、図５において「(3)Ｙ方向の位置補正（パターン１）」、「(4)Ｙ方向の位置補正（パターン２）」で部品の回路パターンが隣接するＹ方向の位置補正を行う（Ｓ０１-０４、０６）。
【００２９】
図９は、この「(3)Ｙ方向の位置補正（パターン１）」の詳細を説明する図である。
「(2)Ｘ方向の位置補正」を処理した後、まず、左端のコネクタの回路パターンと隣接する部品の回路パターンの頂点を検出し頂点の対角線の交点を回路パターンの中心位置として算出する（例えば、図９のβ０、β１ａ、β１ｂ)。
補正処理は部品１個目の回路パターンの中心位置のＹ方向に補正値の和／差を加えて算出する。補正値は隣接する回路パターンのＹ方向の差の絶対値で算出する。
補正後の判定条件（Ｓ０１−０５）として、隣接する回路パターンのY方向の差の絶対値が所定の範囲(最大ＳｅｔＭａｘ)内であることを確認する。
次に図８と同様に部品のねじ穴Ｓ１ａ・Ｓ１ｂがシャシのねじ穴Ａ１・Ｂ１の半径より大きく、かつその差がＳｅｔＭａｘ以上であることを確認する。
いずれも図８に示した判定条件の式を全て満たした状態で判定ＯＫとし、それ以外はNGとする。順次左の部品からn=１、２・・・と処理し、部品ｎ個分の位置補正を処理する。
【００３０】
また、図１０は、「(4)Ｙ方向の位置補正（パターン２）」の詳細を説明する図である。
「(3)Ｙ方向の位置補正（パターン１）」と異なり、「(4)Ｙ方向の位置補正（パターン２）」では位置補正対象となる部品の回路パターンが２対以上ある場合の位置補正を行う。
補正処理は部品１個目の回路パターンの中心位置のＹ方向に補正値の和／差を加えて算出する。補正値は隣接する２対の回路パターンのＹ方向の差の絶対値の平均値で算出する。
補正後の判定条件（Ｓ０１−０７）として、隣接する回路パターン２対のＹ方向の差の絶対値が所定の範囲(最大ＳｅｔＭａｘ)内であることを確認する。
次に部品のねじ穴Ｓ７ａ・Ｓ７ｂがシャシのねじ穴Ａ７・Ｂ７半径より大きく、かつ、その差がＳｅｔＭａｘ以上であることを確認する。順次左の部品からn=１、２・・・と処理し部品ｎ個分の位置補正を処理する。
【００３１】
「(4)Ｙ方向の位置補正（パターン２）」の処理後に、ｎ個目の部品とｎ＋１個(右端コネクタ)との配線パターンのＹ方向の位置ずれを判定する（Ｓ０１−０８）。
【００３２】
判定ステップ（Ｓ０１−０８）の判定において、ｎ個目の部品とｎ＋１個(右端コネクタ)との配線パターンのＹ方向の位置ずれが許容値内であれば、高周波用電子部品７０の位置決めの際の補正値を求める演算処理は終了する。
【００３３】
一方、判定ステップ（Ｓ０１−０８）の判定において、ｎ個目の部品とｎ＋１個(右端コネクタ)との配線パターンのＹ方向の位置ずれが許容値より大であれば、次の「(5)Ｙ方向の位置ずれ時の補正処理（パターン１）」、「(6)Ｙ方向の位置ずれ時の補正処理（パターン２）」を行う。
【００３４】
図１１は、「(5)Ｙ方向の位置ずれ時の補正処理（パターン１）」の処理の詳細を説明する図である。
「(4)Ｙ方向の位置補正（パターン２）」処理後、部品ｎ個目と右端のコネクタ(ｎ＋１個と呼称)の位置ずれを判定（Ｓ０１−０９）し、位置ずれがある場合は処理を継続する。位置ずれがない場合は終了する。
判定（Ｓ０１−１０）の条件は、隣接する部品とコネクタの回路パターン中心位置のＹ方向の差がＳｅｔＭａｘより大きい場合は位置ずれあり、ＳｅｔＭａｘ以下の場合は位置ずれなしと判定する。
補正処理は部品ｎ個目の回路パターンの中心位置のＹ方向に補正値の和／差を加えて算出する。
補正値は２種類あり、ｎ個目の部品のＹ方向の位置がｎ＋１個目より大きい／小さい場合で、いずれかの補正値を選択する。
大きい場合は、ＳｅｔＭａｘと部品ｎ＋１個目の和の絶対値を算出する。
小さい場合は、ＳｅｔＭａｘと部品ｎ＋１個目の差の絶対値を算出する。
次に、その数値と部品ｎ個目の回路パターンの中心位置のＹ方向との差の絶対値で算出する。
補正後の判定条件として、部品ｎ個目のねじ穴Ｓｎａ・Ｓｎｂがシャシのねじ穴Ａｎ・Ｂｎの半径より大きいことを確認する。いずれも判定条件の式を全て満たした状態で判定ＯＫとし、それ以外はＮＧとする。
順次右の部品からｎ＝ｎ−１、ｎ−２、・・・と判定/処理する。
【００３５】
図１２は、「(6)Ｙ方向の位置ずれ時の補正処理（パターン２）」の処理の詳細を説明する図である。「(5)Ｙ方向の位置ずれ時の補正処理（パターン１）」と異なり、「(6)Ｙ方向の位置ずれ時の補正処理（パターン２）」では２対以上ある場合の位置補正を行う。
判定（Ｓ０１−１０）の条件は、２対とも位置ずれがない場合は位置ずれなし、いずれかある場合は位置ずれありと判定する。
補正処理の内容は図１０で説明した「(4)Ｙ方向の位置補正（パターン２）」とほぼ同じ処理である。ただし、補正値は隣接する回路パターンの１対目と２対目でいずれかが大きい補正値を選択する。
補正後の判定条件として、部品ｎ個目のねじ穴Ｓｎａ・Ｓｎｂがシャシのねじ穴Ａｎ・Ｂｎの半径より大きいことを確認する。いずれも判定条件の式を全て満たした状態で判定ＯＫとし、それ以外はＮＧとする。
順次右の部品からｎ＝ｎ−１、ｎ−２、・・・と判定/処理する。
【００３６】
なお、「(2)Ｘ方向の位置補正」、「(3)Ｙ方向の位置補正（パターン１）」、「(4)Ｙ方向の位置補正（パターン２）」、「(5)Ｙ方向の位置ずれ時の補正処理（パターン１）」、「(6)Ｙ方向の位置ずれ時の補正処理（パターン２）」の各々の補正処理後の判定でＮＧと判定した場合や、装置が異常を検知した場合には図２で述べた位置決め装置の動作フローチャートフローの開始位置に戻る（Ｓ０１−１１）。開始位置に戻り、所定の距離の範囲（最小ＳｅｔＭｉｎ・最大ＳｅｔＭａｘ）を変更した上で再度実行する。
【００３７】
以上のとおり、本発明によれば、画像演算処理において本位置決め方法を実行することによって電子部品の相対位置を短時間に演算することができる。また、実装した多数の電子部品の中で実装した電子部品の相対位置ずれが大きい箇所があれば基板全体として電気特性の劣化が生じるが、この相対位置ずれを小さくして電気特性の劣化を抑えることができる。
【符号の説明】
【００３８】
１０  吸着機構部、１１  吸着ステーション、２０a、２０b  ロボット、２５  駆動伝達部、２６  ロボット(X軸)、３０  チャック、３５  保持ガイド、４０  画像カメラ、５０  電動ドライバ、５５  パーツフィーダ、６０  ねじ、７０  高周波用電子部品、８０  シャシ、９０  シャシガイド、９５  土台、１００  位置決め装置、１１０  先端部、１１５  先端管経路部、１２５  封止用ねじ部、１３０  筐体管経路部、１３５  吸着用ねじ部、１４０  筐体把持部、１５０  筐体部、２００  コネクタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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