(57)【要約】【課題】低い熱膨張係数を有するとともに、無機充填材が表面に露出することなく、効果的な粗さの具現が可能な表面を持つ樹脂基材及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の樹脂基材１００は、絶縁材１１０及び絶縁材１１０上に形成され、表面には粗さを有する樹脂層１２０を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材；及び
前記絶縁材上に形成され、表面には粗さを有する樹脂層；
を含むことを特徴とする樹脂基材。
【請求項２】
前記樹脂層は、液滴が重畳した形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の樹脂基材。
【請求項３】
前記液滴には、複数の溝が形成されることを特徴とする請求項２に記載の樹脂基材。
【請求項４】
前記樹脂層は、その内部に含む粒子をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の樹脂基材。
【請求項５】
前記粒子は、有機粒子または無機粒子であることを特徴とする請求項４に記載の樹脂基材。
【請求項６】
前記粒子は、ゴム（ｒｕｂｂｅｒ）であることを特徴とする請求項４に記載の樹脂基材。
【請求項７】
前記粒子は、１０ｎｍ〜２００ｎｍの直径を有することを特徴とする請求項４に記載の樹脂基材。
【請求項８】
前記絶縁材は、
前記絶縁材に対して５０重量％〜９０重量％の無機充填材を含有することを特徴とする請求項１に記載の樹脂基材。
【請求項９】
絶縁材を準備する段階；
インクジェット工程によって前記絶縁材上に粒子を含む樹脂層を形成する段階；及び
デスミア工程によって前記粒子を除去して前記樹脂層の表面に粗さを与える段階；
を含むことを特徴とする樹脂基材の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂層を形成する段階は、
前記インクジェットのヘッドから前記粒子を含むインクを前記絶縁材上に吐き出すことで行われることを特徴とする請求項９に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項１１】
前記インクの吐出のための駆動周波数は、５ｋＨｚ〜５０ｋＨｚであることを特徴とする請求項１０に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂層は、液滴が重畳した形状に形成されることを特徴とする請求項１０に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項１３】
前記液滴の体積は、１０ｐｌ〜５０ｐｌであることを特徴とする請求項１２に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項１４】
前記液滴の重畳度は、５％〜４５％であることを特徴とする請求項１２に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂層は、１０μｍ〜２０μｍの厚さに形成されることを特徴とする請求項９に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項１６】
前記樹脂層形成段階は、工程温度３５℃〜７０℃で行われることを特徴とする請求項９に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項１７】
前記粒子は、有機粒子または無機粒子であることを特徴とする請求項９に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項１８】
前記粒子は、ゴム（ｒｕｂｂｅｒ）であることを特徴とする請求項９に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項１９】
前記粒子は、１０ｎｍ〜２００ｎｍの直径を有することを特徴とする請求項９に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項２０】
前記絶縁材は、
前記絶縁材に対して５０重量％〜９０重量％の無機充填材を含有することを特徴とする請求項９に記載の樹脂基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂基材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、機器の性能が向上するにつれて基板の薄板化、高性能、高信頼性が要求されており、またビルドアップフィルムの場合、信頼性試験で発生する問題の解決のために、絶縁樹脂の低い熱膨張率を要求している。
【０００３】
熱膨張係数は、一般的に、樹脂に含有された無機充填材の重量％によって変わることになる。研究結果によれば、無機充填材の含量が１０重量％の分だけ高くなるとき、熱膨張係数は１０ｐｐｍ程度低くなり、２０〜３０ｐｐｍ以下の熱膨張係数を有する樹脂基材を製造するためには、無機充填材の含量が５０重量％以上でなければならない。
【０００４】
すなわち、低い熱膨張係数を有する樹脂基材を製造するためには、無機充填材の含量を高めなければならないものである。
【０００５】
一方、高密度配線を形成するためには、銅メッキ工程を遂行する前、デスミア工程によって樹脂層の表面を一部エッチングすることで粗さを与えることになる。この際、前記のように無機充填材の含量が高い場合、相対的に樹脂含量は低くなるので、デスミア工程の遂行の際、樹脂がエッチングされることによって、結合力の低い無機充填材が表面に多量露出する問題が発生することになる。
【０００６】
このように、無機充電材が表面に露出されれば、配線形成のための銅メッキ工程によって形成されるメッキ層と樹脂層の結合力が低くなるため、前記メッキ層が樹脂層から容易に剥離する欠点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は前述した従来技術の問題点を解決するためのもので、本発明の目的は、低い熱膨張係数を有するとともに、無機充填材が表面に露出しない樹脂基材及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、効果的な粗さの具現が可能な表面を持つ樹脂基材及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施例による樹脂基材は、絶縁材及び前記絶縁材上に形成され、表面には粗さを有する樹脂層を含む。
【００１０】
ここで、前記樹脂層は、液滴が重畳した形状に形成されることができ、前記液滴には、複数の溝が形成されることができる。
【００１１】
また、前記樹脂層は、その内部に含む粒子をさらに含むことができる。
【００１２】
この際、前記粒子は、有機粒子または無機粒子であることができ、あるいはゴム（ｒｕｂｂｅｒ）であることができる。
【００１３】
また、前記粒子は、１０ｎｍ〜２００ｎｍの直径を有することができる。
【００１４】
また、前記絶縁材は、前記絶縁材に対して５０重量％〜９０重量％の無機充填材を含有することができる。
【００１５】
また、本発明の一実施例による樹脂基材の製造方法は、絶縁材を準備する段階、インクジェット工程によって前記絶縁材上に粒子を含む樹脂層を形成する段階、及びデスミア工程によって前記粒子を除去して前記樹脂層の表面に粗さを与える段階を含む。
【００１６】
ここで、前記樹脂層を形成する段階は、前記インクジェットのヘッドから前記粒子を含むインクを前記絶縁材上に吐き出すことで遂行されることができる。
【００１７】
この際、前記インクの吐出のための駆動周波数は、５ｋＨｚ〜５０ｋＨｚであることができる。
【００１８】
また、前記樹脂層は、液滴が重畳した形状に形成されることができる。
【００１９】
また、前記液滴の体積は、１０ｐｌ〜５０ｐｌであることができる。
【００２０】
また、前記液滴の重畳度は、５％〜４５％であることができる。
【００２１】
また、前記樹脂層は、１０μｍ〜２０μｍの厚さに形成されることができる。
【００２２】
また、前記樹脂層形成段階は、工程温度３５℃〜７０℃で遂行されることができる。
【００２３】
また、前記粒子は、有機粒子または無機粒子であることができ、あるいはゴム（ｒｕｂｂｅｒ）であることができる。
【００２４】
また、前記粒子は、１０ｎｍ〜２００ｎｍの直径を有することができる。
【００２５】
また、前記絶縁材は、前記絶縁材に対して５０重量％〜９０重量％の無機充填材を含有することができる。
【００２６】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以降の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【００２７】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に使用された用語や単語は、通常的で辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者がその自分の発明を最良の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。
【発明の効果】
【００２８】
本発明は、絶縁材上に別の粗さ形成用樹脂層を形成した後、デスミア工程を遂行することにより、無機充填材含量が５０重量％以上の樹脂基材上にも無機充填材の露出なしに粗さの形成が可能である。
【００２９】
また、本発明は、樹脂基材の表面に無機充填材が露出することなく、メッキ層と樹脂基材との結合力を向上させることができる。
【００３０】
また、本発明は、樹脂基材が無機充填材を５０重量％以上含むことが可能なので、２０〜３０ｐｐｍの低い熱膨張係数を有する樹脂基材を容易に製造することができる。
【００３１】
また、本発明は、低い熱膨張係数を有する樹脂基材を容易に製造することができるので、後続の工程で行われる基板製造工程中に基板に反り（ｗａｒｐａｇｅ）現象が発生することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施例による樹脂基材の構造を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例による樹脂基材の製造方法を順次示す工程断面図である。
【図３】本発明の一実施例による樹脂基材の製造方法を順次示す工程断面図である。
【図４】本発明の一実施例による樹脂基材の製造方法を順次示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好適な実施例から一層明らかに理解可能であろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるにあたり、同じ構成要素がたとえ他の図面に図示されていても、できるだけ同じ符号を付けることにする。本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにすると判断される場合、その詳細な説明は省略する。本明細書において、“第１”、“第２”などの用語はある構成要素を他の構成要素と区別するために使用したもので、構成要素が前記用語に制限されるものではない。
【００３４】
以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００３５】
（樹脂基材）
図１は、本発明の一実施例他の樹脂基材の構造を示す断面図である。
【００３６】
図１を参照すれば、本実施例による樹脂基材１００は、絶縁材１１０、及び前記絶縁材１１０上に形成され、表面に粗さを有する樹脂層１２０を含む。
【００３７】
図１に示すように、本実施例において、絶縁材１１０は、無機充填材１１２が含有された樹脂でなることができる。
【００３８】
この際、絶縁材１１０に対する無機充填材１１２の含有率は、５０重量％〜９０重量％であることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
【００３９】
一般に、無機充填材の含有率が５０重量％以下の場合には、樹脂組成の最適化によって所望の粗度及び剥離強度を得ることができるが、３０ｐｐｍ以下の熱膨張係数を有する絶縁材を製造することは不可能である。
【００４０】
現在、業界では、低い水準の熱膨張係数を有する絶縁材が要求されており、これに応じて、本実施例においては、２０ｐｐｍ〜３０ｐｐｍ水準の熱膨張係数を有する絶縁材を製造することに目的があるので、無機充填材１１２の含有率を、５０重量％以上かつ９０重量％以下にすることが好ましい。
【００４１】
この際、無機充填材１１２の含量が９０重量％を超えれば、無機充填材１１２が絶縁材１１０の表面に露出したり、樹脂量があまりに少なくて樹脂内での無機充填材１１２の流動性が悪くなるといった問題が発生する。
【００４２】
本実施例において、無機充填材１１２は、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）であることが好ましいが、特にこれに限定されるものではなく、無機充填材のみならず有機充填材の使用も可能である。
【００４３】
また、絶縁材１１０内での無機充填材１１２の分散性を向上させるために、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）で無機充填材１１２を表面処理するかあるいは樹脂にシランカップリング剤を混合することができる。
【００４４】
ここで、シランカップリング剤としては、例えば、エポキシシラン（ｅｐｏｘｙ  ｓｉｌａｎｅ）系、トリメトキシシラン（ｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙ  ｓｉｌａｎｅ）系、メルカプトシラン（ｍｅｒｃａｐｔｏ  ｓｉｌａｎｅ）系などが使われることができるが、特にこれに限定されるものではなく、これらの中で１種を用いることができ、あるいは２種以上を混合して使うことも可能である。
【００４５】
また、絶縁材１１０内での無機充填材１１２の分散性を向上させるために、樹脂に分散剤を混合することができる。
【００４６】
ここで、前記分散剤としては、例えば、アルキルエーテル（ａｌｋｙｌ  ｅｔｈｅｒ）系、ソルビタンエステル（ｓｏｒｂｉｔａｎ  ｅｓｔｅｒ）系、アルキルポリエーテルアミン（ａｌｋｙｌ  ｐｏｌｙ  ｅｔｈｅｒ  ａｍｉｎｅ）系、高分子系などが使われることができるが、特にこれに限定されるものではなく、これらの中で１種を用いることができ、あるいは２種以上を混合して使うことも可能である。
【００４７】
本実施例において、樹脂層１２０は、液滴が重畳した形状に形成することができるが、これは、あくまで一実施例であり、本発明がこれに限定されるものではない。
【００４８】
すなわち、図１に示すように、多数の液滴１２０ａが重畳して形成されることにより、液滴１２０ａの間に段差が発生して、でこぼこした表面を持つように形成されるものである。
【００４９】
また、本実施例において、樹脂層１２０は、その内部に粒子１２２を含むものであり、樹脂層１２０の表面には、粒子１２２が除去されることにより、粒子１２２に対応する溝１２４が形成される。
【００５０】
ここで、粒子１２２は、無機粒子または有機粒子であることができ、本実施例においては、ゴム（ｒｕｂｂｅｒ）粒子を使ったが、特にこれに限定されるものではない。
【００５１】
また、本実施例において、粒子１２２は、１０ｎｍ〜２００ｎｍの直径を有するものを使用することができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００５２】
この際、１０ｎｍ未満の直径を有する粒子１２２を使う場合には、粒子１２２の大きさがあまりに小さいため、粒子１２２の除去の際に発生する溝１２４が効果的な粗さの役目を果たしにくいという問題があり、反対に２００ｎｍを超える直径を有する粒子１２２を使う場合には、粒子１２２の大きさがあまりに大きいため、粒子１２２の除去の際に発生する溝１２４もあまりに大きくなり、ひどい粗さが形成されるため、微細配線を形成しにくいという問題があるからである。
【００５３】
本実施例において、樹脂層１２０上には、図１に示すように、粗さが形成されている。この際、前記粗さは、前述したように、多数の液滴１２０ａが重畳して形成されることで、１次に形成でき、さらに樹脂層１２０内に含有され、表面に位置する粒子１２２を除去して粒子１２２に対応する溝１２４を形成することで、２次に形成されることができる。
【００５４】
このように、２次にかけて粗さが形成されるので、より立体的な粗さを与えることができ、これにより、後続工程によって形成されるメッキ層と絶縁材１１０との結合力を向上させることができる。
【００５５】
（樹脂基材の製造方法）
図２〜図４は、本発明の一実施例による樹脂基材の製造方法を順次示す工程断面図である。
【００５６】
まず、図２を参照すれば、絶縁材１１０を準備する。
【００５７】
本実施例において、絶縁材１１０を準備する段階は、樹脂に無機充填材１１２を混合して、絶縁材１１０を製造することである。
【００５８】
この際、絶縁材１１０に対する無機充填材１１２の含有率は、５０重量％〜９０重量％であることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
【００５９】
ここで、前記無機充填材１１２の含有率を前述した数値の範囲に限定する理由は、前記樹脂基材１００の構造で説明したので、ここでは省略する。
【００６０】
また、本実施例において、無機充填材１１２としては、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）を使うことができるが、特にこれに限定されるものではなく、無機充填材のみならず有機充填材も使うことも可能であると言える。
【００６１】
また、絶縁材１１０内での無機充填材１１２の分散性を向上させるために、無機充填材１１２をシランカップリング剤で表面処理するか、樹脂シランカップリング剤を混合するか、あるいは樹脂分散剤を混合することができる。
【００６２】
無機充填材１１２が含有された絶縁材１１０の製造工程は、既に当業界の公知技術であるので、その詳細な説明は省略する。
【００６３】
また、前記シランカップリング剤または分散剤として使用可能な物質は、前記構造の説明で説明したので、ここでは省略する。
【００６４】
ついで、図３を参照すれば、絶縁材１１０上に粒子１２２を含む樹脂層１２０を形成する。
【００６５】
本実施例において、樹脂層１２０を形成する段階は、インクジェット工程を用いて遂行できるが、特にこれに限定されるものではない。
【００６６】
例えば、図３に示すように、インクジェットヘッド２００を通じて粒子１２２を含むインクを絶縁材１１０上に吐き出すことで遂行される。この際、前記インクは、液滴１２０ａの形態で、インクジェットヘッド２００のノズル２１０から吐き出され、最終的に形成される樹脂層１２０は、図３に示すように、液滴１２０ａが重畳した形状に形成することができる。
【００６７】
これは、あくまで一実施例であり、本発明が特にこれに限定されるものではない。
【００６８】
本実施例において、インクジェットヘッド２００のノズル２１０から吐き出される液滴１２０ａの体積は、１０ｐｌ〜５０ｐｌであることが好ましい。
【００６９】
これは、液滴１２０ａの体積が１０ｐｌ未満の場合には、液滴１２０ａがインクジェットヘッド２００のノズル２１０から吐き出された後、飛散によって直進性が落ちるという問題があり、５０ｐｌを超過する場合には、印刷された液滴１２０ａの大きさがあまりに大きくなって効果的な粗さを与えにくいという問題があるからである。
【００７０】
また、本実施例において、絶縁材１１０上に形成される液滴１２０ａ間の重畳度は、５％〜４５％であることが好ましい。
【００７１】
これは、液滴１２０ａ間の重畳度が５％未満の場合には、効果的な屈曲を形成しにくいという問題があり、４５％を超過する場合も効果的な粗さを形成しにくいという問題があるからである。
【００７２】
また、本実施例において、樹脂層１２０は、１０μｍ〜２０μｍの厚さに形成されることが好ましい。
【００７３】
これは、樹脂層１２０の厚さが１０μｍ未満の場合には、デスミア工程の際に、エッチングされる厚さがあまりに薄いため、絶縁材１１０の表面までエッチングされて無機充填材１１２が露出してしまうという問題があり、最終工程の後に、樹脂基材１００の総厚さは３０μｍ程度が適当であるが、樹脂層１２０の厚さが２０μｍを超過する場合には、樹脂基材１００の物性に影響を与えてしまう問題があるからである。
【００７４】
また、本実施例において、樹脂層１２０の形成段階は、工程温度３５℃〜７０℃で遂行させることができる。
【００７５】
これは、樹脂層１２０の形成工程のうち、温度が３５℃未満であれば、所望の屈曲を得るまで長い時間がかかって工程時間が増加する問題があり、７０℃を超過する場合、インクジェットヘッド２００のノズル２１０が乾く現象によって正常吐出ができないという問題があるからである。
【００７６】
また、粒子１２２は、無機粒子または有機粒子であることができ、本実施例においてゴム（ｒｕｂｂｅｒ）粒子を使ったが、特にこれに限定されるものではない。
【００７７】
また、本実施例において、粒子１２２は、１０ｎｍ〜２００ｎｍの直径を有するものを使用することができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００７８】
この際、１０ｎｍ未満の直径を有する粒子１２２を使う場合には、粒子１２２の大きさがあまりに小さいため、粒子１２２の除去の際に発生する溝が効果的な粗さの役目をしにくいという問題があり、反対に２００ｎｍを超える直径を有する粒子１２２を使う場合には、粒子１２２の大きさがあまりに大きいため、粒子１２２の除去の際に発生する溝もあまりに大きくなり、ひどい粗さが与えられるため、微細配線を形成しにくいという問題があるからである。
【００７９】
ついで、図４を参照すれば、デスミア工程によって、粒子１２２を除去して樹脂層１２０の表面に粗さを与える。
【００８０】
本実施例において、前記デスミア工程は、デスミア処理液を用いて遂行することができる。この際、前記デスミア処理液としては、過マンガン酸溶液などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００８１】
一般に、デスミア工程は、樹脂基材１００に層間回路層を連結するビアの形成のためのホールを加工した後、メッキ工程を遂行する前に、バリ（ｂｕｒｒ）などを除去するために行われるもので、元の目的であるバリの除去と同時に、樹脂基材１００の表面もエッチングして粗さを与えることができる。
【００８２】
これにより、以後に行われるメッキ工程によって形成されたメッキ層と樹脂基材の結合力を向上させることができる。
【００８３】
一方、デスミア工程の遂行の際、樹脂基材１００内に含有された無機充填材１１２より樹脂が先にデスミア処理液に反応してエッチングされるので、無機充填材１１２の含有率が高い樹脂基材１００は、迅速に除去される樹脂によって無機充填材１１２が表面に露出する問題が発生する。
【００８４】
したがって、本実施例においては、樹脂層１２０に含有される粒子１２２は、樹脂より先にデスミア処理液に反応する特性を有するものを使用し、前述したように、例として、ゴム（ｒｕｂｂｅｒ）粒子を使用した。
【００８５】
これにより、デスミア工程の遂行時に使われる処理液によって、樹脂層１２０の粒子１２２が先に除去され、図４に示すように、樹脂層１２０の表面に樹脂が一部残っている状態で除去された粒子１２２に対応する溝１２４を形成することができる。
【００８６】
したがって、本発明は、無機充填材の含有率が高い絶縁材上に粒子を含む粗さ形成用樹脂層を形成した後、デスミア工程によって前記粒子を除去して粗さを与えることで、低い熱膨張係数を有するとともに、効果的な粗さを有する樹脂基材を製造することができる。
【００８７】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明による樹脂基材及びその製造方法はこれに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持つ者によって多様な変形及び改良が可能であろう。
【００８８】
本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は特許請求の範囲によって明らかになるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明は、低い熱膨張係数を有するとともに、無機充填材が表面に露出することなく、効果的な粗さの具現が可能な表面を持つ樹脂基材及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００９０】
１００    樹脂基材
１１０    絶縁材
１１２    無機充填材
１２０    樹脂層
１２０ａ  液滴
１２２    粒子
１２４    溝
２００    インクジェットヘッド
２１０    ノズル
【図１】
2013126757.tif 000003
【図２】
2013126757.tif 000004
【図３】
2013126757.tif 000005
【図４】
2013126757.tif 000006