(57)【要約】【課題】金属蒸着膜層とメタリコン電極との間での異極同士の接触防止と、メタリコン電極の密着性の向上が効果的に図られたフィルムコンデンサを作製可能なフィルムコンデンサ素子を提供する。【解決手段】ベース誘電体膜層１２に、マージン部１８と、マージン部１８を間に挟んで両側に位置する第一の金属蒸着膜層部分２０と第二の金属蒸着膜層部分２２とからなる金属蒸着膜層１４とを積層形成すると共に、第二の金属蒸着膜層２２部分にカバー誘電体膜層１６を蒸着重合又はコーティングにより積層形成し、更に、マージン部１８上に、第二の金属蒸着膜層部分２２におけるマージン部１８側の側面の全面を被覆する被覆部３０をカバー誘電体膜層１６の端部にて形成し、第一の金属蒸着膜層部分２０には、誘電体膜層非形成部３４を形成して、構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース誘電体膜層の少なくとも一方の面に、金属蒸着膜層が積層形成されると共に、該金属蒸着膜層上に、カバー誘電体膜層が、蒸着重合又はコーティングにより一体的に積層形成されてなるフィルムコンデンサ素子であって、
前記ベース誘電体膜層における前記金属蒸着膜層の積層面の端部から内側に入り込んだ端部側部位に、マージン部が、該金属蒸着膜層を二つに分断し、且つ該ベース誘電体膜層の端縁に沿って延びるように設けられて、該金属蒸着膜層が、該マージン部を間に挟んで両側に位置する第一の金属蒸着膜層部分と第二の金属蒸着膜層部分とにて構成されていると共に、該第一の金属蒸着膜層部分が、該ベース誘電体膜層の端部に対して端縁に沿って延びるように積層形成されている一方、第二の金属蒸着膜層部分が、該マージン部を間に挟んで該第一の金属蒸着膜層部分とは反対側に位置する該ベース誘電体膜層部分に対して、該第一の金属蒸着膜層部分と非接触で積層形成されており、
更に、該第二の金属蒸着膜層部分上と前記マージン部上に、前記カバー誘電体膜層が、蒸着重合又はコーティングにより一体的に積層形成されて、該マージン部上に積層形成された該カバー誘電体膜層の端部にて、該第二の金属蒸着膜層部分における該マージン部側の側面の全面を被覆する被覆部が設けられており、
そして、該第一の金属蒸着膜層部分上には、該カバー誘電体膜層が積層形成されていない誘電体膜層非形成部が設けられていることを特徴とするフィルムコンデンサ素子。
【請求項２】
前記ベース誘電体膜層の両面に、前記金属蒸着膜層と前記カバー誘電体膜層とがそれぞれ積層形成されていると共に、前記マージン部が、該ベース誘電体膜層の一方の面の一端部側部位と、該一方の面の他端部側部位に対応する他方の面の他端部側部位とに、それぞれ設けられて、該ベース誘電体膜層の一方の面と他方の面の各マージン部上に、前記被覆部が、該ベース誘電体膜層の両面の該マージン部上にそれぞれ積層形成された前記カバー誘電体膜層の端部にて各々設けられ、更に、前記第一の金属蒸着膜層部分が、該ベース誘電体膜層の該一方の面の一端部と、該他方の面の他端部とに対して、それぞれの端縁に沿って延びるように積層形成されていると共に、それら第一の金属蒸着膜層部分上に、前記第一の誘電体膜層非形成部が、それぞれ設けられている請求項１に記載のフィルムコンデンサ素子。
【請求項３】
前記ベース誘電体膜層における前記マージン部の形成側端部とは反対側の端部に位置する前記第二の金属蒸着膜層部分に、ヘビーエッジ部が形成されている請求項１又は請求項２に記載のフィルムコンデンサ素子。
【請求項４】
前記請求項１乃至請求項３のうちの何れか１項に記載のフィルムコンデンサ素子を用いて得られる積層体又は巻回物の両側端面に、メタリコン電極がそれぞれ形成されて構成されていると共に、それら積層体又は巻回物の縦断面形態において互いに重なり合う該フィルムコンデンサ素子のうちの一方のフィルムコンデンサ素子における前記誘電体膜層非形成部と、該誘電体膜層非形成部と対向位置する他方のフィルムコンデンサ素子部分との間に形成される隙間内に、前記メタリコン電極の一部が入り込んでなる充填部が形成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項５】
ベース誘電体膜層の少なくとも一方の面に、金属蒸着膜層が積層形成されると共に、該金属蒸着膜層上に、カバー誘電体膜層が、蒸着重合又はコーティングにより一体的に積層形成されてなるフィルムコンデンサ素子を製造する方法であって、
前記ベース誘電体膜層を準備する工程と、
該ベース誘電体膜層の少なくとも一方の面の端部から内側に入り込んだ端部側部位に、オイル層を形成する工程と、
前記ベース誘電体膜層の前記オイル層形成面に対して金属蒸着を施すことにより、該オイル層形成面の該オイル層の形成部分にマージン部を形成すると共に、該オイル層形成面の該オイル層の非形成部分のうち、該マージン部形成側の端部に、第一の金属蒸着膜層部分を、該ベース誘電体膜層の端縁に沿って延びるように積層形成する一方、該マージン部を間に挟んだ該第一の金属蒸着膜層部分とは反対側の部分に、第二の金属蒸着膜層部分を積層形成して、それら第一の金属蒸着膜層部分と第二の金属蒸着膜層部分とからなる前記金属蒸着膜層を、該ベース誘電体膜層の該オイル層形成面に積層形成する工程と、
前記金属蒸着膜層の前記第二の金属蒸着膜層部分上と前記マージン部上に、前記カバー誘電体膜層を蒸着重合又はコーティングにより一体的に積層形成して、該マージン部上に、該第二の金属蒸着膜層部分における該マージン部側の側面の全面を被覆する被覆部を、該カバー誘電体膜層の端部にて形成する一方、前記第一の金属蒸着膜層部分上には、該カバー誘電体膜層を積層しないことにより、該第一の金属蒸着膜層部分上に、該カバー誘電体膜層が積層されていない誘電体膜層非形成部を設ける工程と、
を含むことを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサ素子とフィルムコンデンサとフィルムコンデンサ素子の製造方法とに係り、特に、ベース誘電体膜層の少なくとも一方の面に、金属蒸着膜層とカバー誘電体膜層とを蒸着重合又はコーティングにより一体的に積層形成してなるフィルムコンデンサ素子と、そのようなフィルムコンデンサ素子を有利に製造可能なフィルムコンデンサ素子の製造方法と、かかるフィルムコンデンサ素子を用いて得られるフィルムコンデンサとに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フィルムコンデンサが、各種の電子機器などに使用されている。このフィルムコンデンサには、積層タイプと巻回タイプとがある。積層タイプのフィルムコンデンサは、例えば、特開平１０−２０８９７２号公報（特許文献１）等に明らかにされるように、樹脂フィルムからなる誘電体膜層の一方の面に、金属蒸着膜層が、電極膜として積層形成された金属化フィルムの複数を互いに積層することにより、構成されている。巻回タイプのフィルムコンデンサは、例えば、特開２００８−９１６０５号公報（特許文献２）等に明らかにされるように、金属化フィルムの複数を重ね合わせて巻回することによって構成されている。
【０００３】
ところで、近年では、電子機器の小型・高性能化の要望の高まりに伴って、フィルムコンデンサに対しても、小型化と大容量化の実現が、強く望まれるようになってきている。
【０００４】
そこで、そのような要求を実現可能なフィルムコンデンサとして、例えば、特開２０１１−６１１９１号公報（特許文献３）等には、樹脂フィルム等からなるベース誘電体膜層の少なくとも一方の面に、金属蒸着膜層を積層形成すると共に、かかる金属蒸着膜層上に、蒸着重合膜にて構成されたカバー誘電体膜層を更に一体的に積層形成してなるフィルムコンデンサ素子を用いたフィルムコンデンサが、明らかにされている。このフィルムコンデンサは、上記の構造を有するフィルムコンデンサ素子の複数が積層されて、両側端面にメタリコン電極がそれぞれ形成されることによって、積層タイプのフィルムコンデンサとして構成されており、また、かかるフィルムコンデンサ素子が、単独で、或いは複数のものを重ね合わせた状態で、巻回されて、両側端面にメタリコン電極がそれぞれ形成されることにより、巻回タイプのフィルムコンデンサとして構成されている。
【０００５】
そのようなフィルムコンデンサは、積層タイプと巻回タイプの何れのタイプにおいても、フィルムコンデンサ素子のカバー誘電体膜層が、金属蒸着膜層に一体的に積層形成された蒸着重合膜にて構成されている。それ故、かかるフィルムコンデンサにあっては、カバー誘電体膜層が樹脂フィルムからなる誘電体膜層にて構成される場合に比して、カバー誘電体膜層、ひいてはフィルムコンデンサ素子の全体が、極めて薄く且つ均一な厚さとされると共に、カバー誘電体膜層中の不純物量が十分に少なくされ、以て、十分な耐電圧を確保しつつ、小型化と大容量化が共に有利に図られ得るのである。
【０００６】
また、近年では、コーティング技術の発展によって、コーティング誘電体膜を、十分に薄い厚さで形成することが可能となっており、このようなコーティング誘電体膜にて、フィルムコンデンサ素子のカバー誘電体膜層を、金属蒸着膜層に一体的に積層形成することで、フィルムコンデンサの小型・大容量化の実現も図られている。
【０００７】
ところで、前記公報に開示されるフィルムコンデンサ素子においては、ベース誘電体膜層の端部に形成されるマージン部上に、金属蒸着膜層のマージン部側の端面、及びかかる端面と金属蒸着膜層におけるカバー誘電体膜層の積層面とにて形成される角部を被覆する誘電体膜からなる被覆部が、カバー誘電体膜層と一体で積層されている。これによって、フィルムコンデンサ素子内に内部電極として形成される金属蒸着膜層が、フィルムコンデンサ素子の巻回物や積層体の両側端面に外部電極として形成される一対のメタリコン電極のうちの異極と接触することが、より確実に阻止されるようになっている。
【０００８】
ところが、そのように、カバー誘電体膜層の一部からなる被覆部をマージン部上に積層形成した場合には、以下の如き問題が内在していた。
【０００９】
すなわち、蒸着重合膜やコーティング誘電体膜からなるカバー誘電体膜層を備えたフィルムコンデンサ素子を用いることなく、複数の金属化フィルムを用いて、それらを積層したり、或いはその積層体を巻回したりしてなるフィルムコンデンサは、互いに重なり合う金属化フィルム同士の間のマージン部上に隙間が形成され、この隙間内にメタリコン電極の一部が入り込むことで、フィルムコンデンサの端面に対するメタリコン電極の密着性が高められる。しかしながら、マージン部上に、被覆部が、カバー誘電体膜層と一体で積層形成されてなるフィルムコンデンサでは、マージン部上に、メタリコン電極の一部が入り込む隙間がなく、そのために、かかる隙間内への入り込みによるメタリコン電極のフィルムコンデンサ端面への密着性の向上を図ることが困難であった。
【００１０】
なお、そのような問題を解消するには、被覆部の幅よりも大きな幅をもってマージン部を形成し、マージン部における被覆部の積層部分の外側に、メタリコン電極の一部が侵入可能な隙間を設けるように為すことが考えられる。しかしながら、そうした場合には、以下の問題が生ずる可能性があった。
【００１１】
すなわち、幅広のマージン部を形成する際には、ベース誘電体膜層上への金属蒸着膜層の積層形成前に、金属蒸着膜層の付着を防止するためのオイル層が、ベース誘電体膜層の端部に広い幅に亘って形成されるが、そうすると、ベース誘電体膜層の端部へのオイルの付着量が必然的に多くなる。そのため、そのようなオイルが、例えば、フィルムコンデンサ素子の巻取りや巻出しに際して、カバー誘電体膜層に付着し、それによって、カバー誘電体膜層が悪影響を受ける恐れがあり、また、カバー誘電体膜層への付着量が大量であると、金属蒸着膜層からのカバー誘電体膜層の剥離を促進させる可能性さえもあったのである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平１０−２０８９７２号公報
【特許文献２】特開２００８−９１６０５号公報
【特許文献３】特開２０１１−６１１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ここにおいて、本発明は、上記した事情を背景にして為されたものであって、その解決課題とするところは、金属蒸着膜層とメタリコン電極との間での異極同士の接触が確実に阻止され得ると共に、マージン部の形成のために使用されるオイルによる悪影響を受けることなく、メタリコン電極の密着性が効果的に高められ得るフィルムコンデンサの構造を有利に実現可能なフィルムコンデンサ素子と、そのようなフィルムコンデンサ素子を確実に且つ有利に製造し得る方法とを提供することにある。また、本発明は、金属蒸着膜層とメタリコン電極との間での異極同士の接触が確実に阻止され得ると共に、マージン部の形成のために使用されるオイルによる悪影響を受けることなく、メタリコン電極の密着性が効果的に高められ得るフィルムコンデンサを提供することをも、その解決課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
そして、本発明にあっては、かかる課題の解決のために、ベース誘電体膜層の少なくとも一方の面に、金属蒸着膜層が積層形成されると共に、該金属蒸着膜層上に、カバー誘電体膜層が、蒸着重合又はコーティングにより一体的に積層形成されてなるフィルムコンデンサ素子であって、前記ベース誘電体膜層における前記金属蒸着膜層の積層面の端部から内側に入り込んだ端部側部位に、マージン部が、該金属蒸着膜層を二つに分断し、且つ該ベース誘電体膜層の端縁に沿って延びるように設けられて、該金属蒸着膜層が、該マージン部を間に挟んで両側に位置する第一の金属蒸着膜層部分と第二の金属蒸着膜層部分とにて構成されていると共に、該第一の金属蒸着膜層部分が、該ベース誘電体膜層の端部に対して端縁に沿って延びるように積層形成されている一方、第二の金属蒸着膜層部分が、該マージン部を間に挟んで該第一の金属蒸着膜層部分とは反対側に位置する該ベース誘電体膜層部分に対して、該第一の金属蒸着膜層部分と非接触で積層形成されており、更に、該第二の金属蒸着膜層部分上と前記マージン部上に、前記カバー誘電体膜層が、蒸着重合又はコーティングにより一体的に積層形成されて、該マージン部上に積層形成された該カバー誘電体膜層の端部にて、該第二の金属蒸着膜層部分における該マージン部側の側面の全面を被覆する被覆部が設けられており、そして、該第一の金属蒸着膜層部分上には、該カバー誘電体膜層が積層形成されていない誘電体膜層非形成部が設けられていることを特徴とするフィルムコンデンサ素子を、その要旨とするものである。
【００１５】
なお、本発明の好ましい態様によれば、前記ベース誘電体膜層の両面に、前記金属蒸着膜層と前記カバー誘電体膜層とがそれぞれ積層形成されていると共に、前記マージン部が、該ベース誘電体膜層の一方の面の一端部側部位と、該一方の面の他端部側部位に対応する他方の面の他端部側部位とに、それぞれ設けられて、該ベース誘電体膜層の一方の面と他方の面の各マージン部上に、前記被覆部が、該ベース誘電体膜層の両面の該マージン部上にそれぞれ積層形成された前記カバー誘電体膜層の端部にて各々設けられ、更に、前記第一の金属蒸着膜層部分が、該ベース誘電体膜層の該一方の面の一端部と、該他方の面の他端部とに対して、それぞれの端縁に沿って延びるように積層形成されていると共に、それら第一の金属蒸着膜層部分上に、前記第一の誘電体膜層非形成部が、それぞれ設けられる。
【００１６】
また、本発明の有利な態様によれば、前記ベース誘電体膜層における前記マージン部の形成側端部とは反対側の端部に位置する前記第二の金属蒸着膜層部分に、ヘビーエッジ部が形成されることとなる。
【００１７】
さらに、本発明の望ましい態様によれば、前記カバー誘電体膜層が、ポリユリア樹脂からなる蒸着重合膜層にて構成される。
【００１８】
更にまた、本発明の好適な態様によれば、前記カバー誘電体膜層が、前記金属蒸着膜層に、１種類の蒸着重合膜を、複数、積層形成してなる複層構造を有して構成される。
【００１９】
そして、本発明は、上記した特徴を有するフィルムコンデンサ素子を用いて得られる積層体又は巻回物の両側端面に、メタリコン電極がそれぞれ形成されて構成されていると共に、それら積層体又は巻回物の縦断面形態において互いに重なり合う該フィルムコンデンサ素子のうちの一方のフィルムコンデンサ素子における前記誘電体膜層非形成部と、該誘電体膜層非形成部と対向位置する他方のフィルムコンデンサ素子部分との間に形成される隙間内に、前記メタリコン電極の一部が入り込んでなる充填部が形成されていることを特徴とするフィルムコンデンサをも、また、その要旨とするものである。
【００２０】
そしてまた、本発明は、ベース誘電体膜層の少なくとも一方の面に、金属蒸着膜層が積層形成されると共に、該金属蒸着膜層上に、カバー誘電体膜層が、蒸着重合又はコーティングにより一体的に積層形成されてなるフィルムコンデンサ素子を製造する方法であって、（ａ）前記ベース誘電体膜層を準備する工程と、（ｂ）該ベース誘電体膜層の少なくとも一方の面の端部から内側に入り込んだ端部側部位に、オイル層を形成する工程と、（ｃ）前記ベース誘電体膜層の前記オイル層形成面に対して金属蒸着を施すことにより、該オイル層形成面の該オイル層の形成部分にマージン部を形成すると共に、該オイル層形成面の該オイル層の非形成部分のうち、該マージン部形成側の端部に、第一の金属蒸着膜層部分を、該ベース誘電体膜層の端縁に沿って延びるように積層形成する一方、該マージン部を間に挟んだ該第一の金属蒸着膜層部分とは反対側の部分に、第二の金属蒸着膜層部分を積層形成して、それら第一の金属蒸着膜層部分と第二の金属蒸着膜層部分とからなる前記金属蒸着膜層を、該ベース誘電体膜層の該オイル層形成面に積層形成する工程と、（ｄ）前記金属蒸着膜層の前記第二の金属蒸着膜層部分上と前記マージン部上に、前記カバー誘電体膜層を蒸着重合又はコーティングにより一体的に積層形成して、該マージン部上に、該第二の金属蒸着膜層部分における該マージン部側の側面の全面を被覆する被覆部を、該カバー誘電体膜層の端部にて形成する一方、前記第一の金属蒸着膜層部分上には、該カバー誘電体膜層を積層しないことにより、該第一の金属蒸着膜層部分上に、該カバー誘電体膜層が積層されていない誘電体膜層非形成部を設ける工程とを含むことを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造方法をも、その要旨とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
すなわち、本発明に従うフィルムコンデンサ素子にあっては、カバー誘電体膜層の一部にて構成されて、第二の金属蒸着膜層部分におけるマージン部側の側面の全面を被覆する被覆部が、マージン部上に、カバー誘電体膜層の一部にて形成されている。それ故、このようなフィルムコンデンサ素子を用いてフィルムコンデンサを作製した際に、第二の金属蒸着膜層部分のマージン部側の端部、つまり、第二の金属蒸着膜層部分におけるマージン部側の側面、及びかかる側面と第二の金属蒸着膜層部分におけるカバー誘電体膜層の積層面とにて形成される角部を含む端部が、フィルムコンデンサの両側端面のうち、マージン部側の端面に形成されるメタリコン電極に接触することが確実に阻止され得る。
【００２２】
また、本発明に係るフィルムコンデンサ素子においては、ベース誘電体膜層上のマージン部を間に挟んだ端縁側と、端縁側とは反対側に、第一の金属蒸着膜層部分と第二の金属蒸着膜層部分とが設けられて、第二の金属蒸着膜層部分にカバー誘電体膜層が積層形成されている一方、ベース誘電体膜層の端部に、その端縁に沿って延びるように積層される第一の金属蒸着膜層部分には、カバー誘電体膜層が形成されていない第一の誘電体非形成部が設けられている。それ故、このようなフィルムコンデンサ素子を積層して、或いは巻回して、フィルムコンデンサを作製した際には、互いに重なり合うフィルムコンデンサ素子のうちの一方のものの端部に位置する第一の金属蒸着膜層部分における第一の誘電体非形成部と、それらのうちの他方のものの端部との間に、カバー誘電体膜層と同等の厚さの隙間が、フィルムコンデンサの端面において側方に開口するように形成される。そのため、かかるフィルムコンデンサの端面にメタリコン電極を形成したときに、メタリコン電極の一部が、重なり合うフィルムコンデンサ素子の端部同士の間に形成される隙間内に入り込むようになり、それによって、フィルムコンデンサの端面に対するメタリコン電極の密着性が有利に高められる。
【００２３】
しかも、かかるフィルムコンデンサ素子では、マージン部が、ベース誘電体膜層の端部から内側に入り込んだ端部側部位に設けられているに過ぎないのであって、フィルムコンデンサの作製時にメタリコン電極の一部が入り込むベース誘電体膜層の端部には、第一の金属蒸着膜層部分が積層形成されている。そのため、そのようなメタリコン電極の一部の入り込みを許容するスペースを形成するのに、マージン部が必要以上に広幅に形成されてはいない。それ故、マージン部を形成するために用いられるオイルの量も、従来のフィルムコンデンサ素子と同程度に抑えられており、それによって、オイルの大量使用による様々な弊害が生ずることが有利に防止され得る。
【００２４】
従って、かくの如き本発明に従うフィルムコンデンサ素子にあっては、金属蒸着膜層とメタリコン電極との間での異極同士の接触が確実に阻止され得ると共に、マージン部の形成のために使用されるオイルによる悪影響を受けることなく、メタリコン電極の密着性が効果的に高められ得るフィルムコンデンサの構造が有利に実現され得るのである。
【００２５】
そして、本発明に従うフィルムコンデンサにおいては、金属蒸着膜層とメタリコン電極との間での異極同士の接触が確実に阻止され得ると共に、マージン部の形成のために使用されるオイルによる悪影響を受けることなく、メタリコン電極の密着性が効果的に高められ得る。
【００２６】
また、本発明に従うフィルムコンデンサ素子の製造方法によれば、上記の如き優れた特徴を有するフィルムコンデンサ素子が、極めて確実に且つ有利に製造され得るのである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に従う構造を有するフィルムコンデンサ素子の一例を示す縦断面説明図である。
【図２】図１に示されたフィルムコンデンサ素子の製造装置を概略的に示す説明図である。
【図３】図１に示されたフィルムコンデンサ素子を用いて、積層タイプのフィルムコンデンサを製造する際に実施される一工程例を示す説明図である。
【図４】図１に示されたフィルムコンデンサを用いて製造された、本発明に従う構造を有する、積層タイプのフィルムコンデンサを示す縦断面説明図である。
【図５】図１に示されたフィルムコンデンサ素子を用いて、巻回タイプのフィルムコンデンサを製造する際に実施される一工程例を示す説明図である。
【図６】図１に示されたフィルムコンデンサを用いて製造された、本発明に従う構造を有する、巻回タイプのフィルムコンデンサを示す概略説明図である。
【図７】本発明に従う構造を有するフィルムコンデンサ素子の別の例を示す、図１に対応する図である。
【図８】図７に示されたフィルムコンデンサ素子を用いて製造された、本発明に従う構造を有する、積層タイプのフィルムコンデンサを示す縦断面説明図である。
【図９】本発明に従う構造を有するフィルムコンデンサ素子の更に別の例を示す、図１に対応する図である。
【図１０】図９に示されたフィルムコンデンサ素子を用いて製造された、本発明に従う構造を有する、積層タイプのフィルムコンデンサを示す縦断面説明図である。
【図１１】本発明に従う構造を有するフィルムコンデンサ素子の他の例を示す、図１に対応する図である。
【図１２】図１１に示されたフィルムコンデンサ素子を用いて製造された、本発明に従う構造を有する、積層タイプのフィルムコンデンサを示す縦断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２９】
先ず、図１には、本発明に従う構造を有するフィルムコンデンサ素子の一実施形態が、その縦断面形態において示されている。かかる図１から明らかなように、本実施形態のフィルムコンデンサ素子１０は、ベース誘電体膜層としての樹脂フィルム１２を有し、この樹脂フィルム１２の厚さ方向の一方の面に、金属蒸着膜層としての金属蒸着膜１４が積層形成され、更に、かかる金属蒸着膜１４の樹脂フィルム１２とは反対側の面に、カバー誘電体膜層としての蒸着重合膜１６が積層形成されてなっている。つまり、本実施形態のフィルムコンデンサ素子１０は、ベース誘電体膜層（樹脂フィルム１２）と金属蒸着膜層（金属蒸着膜１４）とカバー誘電体膜層（蒸着重合膜１６）とが、その順番で積層されてなる一つの基本構造部を有して、構成されているのである。
【００３０】
より具体的には、樹脂フィルム１２は、ポリプロピレン製の二軸延伸フィルムからなり、１〜１０μｍ程度の薄い厚さを有している。この樹脂フィルム１２には、従来のフィルムコンデンサの誘電体膜層を構成する樹脂フィルムが、何れも使用可能である。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート等からなる樹脂フィルムが用いられ得る。また、それらの樹脂フィルムは、必ずしも、二軸延伸フィルムでなくとも良い。
【００３１】
そして、上記のように、かかる樹脂フィルム１２の一方の面に対して、金属蒸着膜１４が積層形成されているのであるが、ここでは、そのような樹脂フィルム１２における金属蒸着膜１４形成面の幅方向（図１の左右方向）一方側（図１の左側）の端縁から、幅方向中央側に所定寸法だけ入り込んだ箇所に位置する、樹脂フィルム１２の端部側部位には、金属蒸着膜１４が何等積層形成されておらず、この金属蒸着膜１４の非形成部分が、マージン部１８とされている。即ち、このマージン部１８は、樹脂フィルム１２の金属蒸着膜１４形成面の幅方向中央から一端縁側に偏倚した箇所に、所定の幅をもって、かかる一端縁に沿って一直線に延びる帯状形態を有している。そして、そのようなマージン部１８の幅が、従来のフィルムコンデンサ素子に設けられるマージン部の幅と略同程度の大きさとされている。
【００３２】
一方、樹脂フィルム１２に積層される金属蒸着膜１４は、ここでは、アルミニウムからなっている。この金属蒸着膜１４は、フィルムコンデンサ素子１０を用いて作製されるフィルムコンデンサの内部電極を構成するものであって、公知の手法に従って、樹脂フィルム１２の一方の面に積層形成される。即ち、金属蒸着膜１４は、フィルムコンデンサの内部電極を形成する公知の金属材料を蒸着材として用いて、ＰＶＤやＣＶＤの範疇に属する、従来から公知の真空蒸着法を実施することにより、樹脂フィルム１２の一方の面上に積層形成されるのである。従って、金属蒸着膜１４は、アルミニウムに限定されるものではなく、例えば、亜鉛等からなるものであっても良い。
【００３３】
なお、よく知られているようにフィルムコンデンサにおいて高い耐電圧を得るには、内部電極として機能する金属蒸着膜１４の膜抵抗が高くされていることが望ましい。そのため、ここでは、金属蒸着膜１４の膜抵抗が、好ましくは１〜５０Ω／□ 程度とされている。それ故、金属蒸着膜１４の厚さは、特に限定されるものではないものの、金属蒸着膜１４の膜抵抗と、金属蒸着膜１４を構成する金属材料の電気抵抗率によって、適宜に決定されることとなる。なお、金属蒸着膜１４の膜抵抗が１Ω／□ よりも小さい場合には、フィルムコンデンサ素子１０を用いて得られるフィルムコンデンサの耐電圧が低くなってしまう恐れがある。また、金属蒸着膜１４の膜抵抗を５０Ω／□ よりも大きな値とするには、金属蒸着膜１４の膜厚を極めて薄くする必要があるが、そのような薄肉の金属蒸着膜１４を金属蒸着によって一定の厚さで形成することが難しい。そのため、金属蒸着膜１４の膜抵抗を５０Ω／□ よりも大きくすると、金属蒸着膜１４の膜抵抗にバラツキが生ずる可能性が大きくなる。
【００３４】
そして、本実施形態では、かかる金属蒸着膜１４が、樹脂フィルム１２の一方の面の端部に形成されたマージン部１８によって、第一の金属蒸着膜部分２０と第二の金属蒸着膜部分２２の二つに部分に分断されている。即ち、金属蒸着膜１４が、マージン部１８を間に挟んだ両側に、非接触状態で位置する第一の金属蒸着膜部分２０と第二の金属蒸着膜部分２２とにて構成されているのである。
【００３５】
それら第一及び第二の金属蒸着膜部分２０，２２のうち、第一の金属蒸着膜部分２０は、樹脂フィルム１２の一方の面の幅方向一方側の端部（マージン部１８の形成側端部）において一直線に延びる狭幅の帯状形態を有している。即ち、第一の金属蒸着膜部分２０が、樹脂フィルム１２の全長に亘って、樹脂フィルム１２のマージン部１８側の端部に積層形成されているのである。
【００３６】
なお、後述するように、第一の金属蒸着膜部分２０上には、フィルムコンデンサの作製時に、フィルムコンデンサの端面に溶射により形成されるメタリコン電極の一部が積層され（図４参照）、また、金属蒸着膜１４のうちの第二の金属蒸着膜部分２２のみが、内部電極として機能して、第一の金属蒸着膜部分２０は、内部電極としての機能を有しない。それ故、第一の金属蒸着膜部分２０の幅は、特に限定されるものではないものの、メタリコン電極の一部が確実に積層され、且つ樹脂フィルム１２上での第二の金属蒸着膜部分２２の形成領域を損なうことなく、かかる形成領域を十分に確保し得る程度の大きさとされていることが望ましい。具体的には、第一の金属蒸着膜部分２０の幅は、例えば、マージン部１８の幅と同程度か、それよりも、少しだけ小さな幅とされるのである。
【００３７】
一方、第二の金属蒸着膜部分２２は、樹脂フィルム１２の一方の面に対して、マージン部１８の形成部位と第一の金属蒸着膜部分２０の形成部位とを除く部位の全面を被覆するように積層形成されている。また、この第二の金属蒸着膜部分２２は、マージン部１８側とは反対側の側面が、樹脂フィルム１２の幅方向他方側の側面（マージン部１８形成側とは反対側の側面）と面一とされている。これにより、第二の金属蒸着膜部分２２、がフィルムコンデンサ素子１０を用いて作製されるフィルムコンデンサの両側面（両端面）のうちのマージン部１８側とは反対側の側面に形成されたメタリコン電極と確実に接触し、以て、かかる第二の金属蒸着膜部分２２が、フィルムコンデンサの内部電極として安定的に機能するようになっている。
【００３８】
また、そのような第二の金属蒸着膜部分２２のメタリコン電極との接触側の端部上には、補助金属蒸着膜２４が積層形成されている。この補助金属蒸着膜２４は、第二の金属蒸着膜部分２２の端縁に沿って一直線に延びる狭幅の帯状形態を有している。
【００３９】
かくして、第二の金属蒸着膜部分２２のメタリコン電極との接触側の端部が、他の部分よりも、補助金属蒸着膜２４の厚さ分だけ厚肉化されたヘビーエッジ部２６とされている。また、それにより、第二の金属蒸着膜部分２２の膜抵抗が、厚肉のヘビーエッジ部２６において、ヘビーエッジ部２６以外の薄肉部分よりも小さくされている。そして、その結果、フィルムコンデンサ素子１０を用いて作製されるフィルムコンデンサにおいて、外部電極としてのメタリコン電極と、内部電極としての第二の金属蒸着膜部分２２との接触抵抗が小さくされて、フィルムコンデンサの誘電正接が有利に低下させられるようになっている。
【００４０】
なお、補助金属蒸着膜２４の材質は、特に限定されるものではなく、金属蒸着膜１４（第二の金属蒸着膜部分２２）と同じ材質であっても良いが、ここでは、金属蒸着膜１４がアルミニウムにて構成されているのに対して、補助金属蒸着膜２４が亜鉛にて構成されている。そして、前記したように、第二の金属蒸着膜部分２２のうちのヘビーエッジ部２６を除いた薄肉部分の膜抵抗が、好ましくは１〜５０Ω／□程度とされているが、ヘビーエッジ部２６の膜抵抗は、望ましくは１〜３０Ω／□の範囲内で、ヘビーエッジ部２６以外の部分の膜抵抗よりも低い値とされる。何故なら、ヘビーエッジ部２６の膜抵抗が１Ω／□よりも小さいと、補助金属蒸着膜２４の形成時に発生する熱量が過大となって、樹脂フィルム１２が熱変形する恐れがあり、そして、そうなった際には、実用に際して何等かの支障が生ずる可能性があるからである。また、ヘビーエッジ部２６の膜抵抗が３０Ω／□よりも大きいと、ヘビーエッジ部２６以外の部位との膜抵抗の差が小さくなり、そのために、ヘビーエッジ部２６の形成による第二の金属蒸着膜部分２２とメタリコン電極との間の接触抵抗の低減効果を十分に得られなくなる可能性があるからである。
【００４１】
一方、蒸着重合膜１６は、ここでは、ポリユリア樹脂膜からなっている。この蒸着重合膜１６は、公知の真空蒸着重合法によって、金属蒸着膜１４上に、金属蒸着膜１４の樹脂フィルム１２側とは反対側面を被覆するように積層形成されるものである。このような蒸着重合膜１６にあっては、不純物の少ない良好な品質が確保され、また、その厚さが、樹脂フィルム１２の厚さよりも十分に薄くされている。これにより、フィルムコンデンサ素子１０を用いて作製されるフィルムコンデンサの小型・高性能化が効果的に図られるようになっている。
【００４２】
なお、蒸着重合膜１６の膜厚は、特に限定されるものではないが、０．００１〜１０μｍ程度とされていることが望ましい。何故なら、蒸着重合膜１６を０．００１μｍ未満の膜厚で形成することは容易ではない。そのため、蒸着重合膜１６の膜厚が、現実的には、０．００１μｍ以上とされるからである。また、蒸着重合膜１６の厚さが１０μｍを超える場合には、誘電体として蒸着重合膜１６を有するフィルムコンデンサの小型化を促進することが困難となるからである。
【００４３】
また、蒸着重合膜１６は、真空蒸着法によって成膜可能な樹脂膜であれば、その種類が、何等限定されるものではない。即ち、蒸着重合膜１６を、ポリユリア樹脂膜に代えて、ポリアミド樹脂膜、ポリイミド樹脂膜、ポリアミドイミド樹脂膜、ポリエステル樹脂膜、ポリアゾメチン樹脂膜、ポリウレタン樹脂膜等にて構成しても良い。そして、その中でも、樹脂フィルム１２よりも高い比誘電率を有する樹脂膜が、好適に採用される。そのような樹脂膜にて蒸着重合膜１６を形成することによって、フィルムコンデンサ素子１０を用いて得られるフィルムコンデンサの静電容量を効果的に増大させることが可能となる。
【００４４】
なお、蒸着重合膜１６を構成するポリユリア樹脂は、樹脂フィルム１２よりも高い比誘電率が確保されるだけでなく、原料モノマー（ジイソシアネートとジアミン等）の重合に際して、加熱処理が不要であり、しかも、水やアルコール等の脱離が全くない重付加重合反応において形成される。このため、ここでは、原料モノマーの重合時に加熱処理を実施するための設備が不要となって、低コスト化が実現され得る。また、加熱処理時の熱によって、樹脂フィルム１２が変形する、所謂熱負けが惹起されることが有利に回避され得る。更に、重合反応によって脱離した水やアルコール等を、重合反応が進行する真空チャンバ内から除去する必要がない。そのため、脱離された水やアルコール等を除去するための設備も不要となる。これによっても、低コスト化が、有利に実現可能となる。加えて、ポリユリア樹脂膜は、優れた耐湿性を有している。それによって、蒸着重合膜１６の高い耐電圧が、より安定的に確保され得ることとなる。
【００４５】
そして、本実施形態においては、蒸着重合膜１６が、第二の金属蒸着膜部分２２上に積層形成された第一被覆部２８と、マージン部１８上に積層形成された第二被覆部３０と、第一の金属蒸着膜部分２０上に積層形成された第三被覆部３２を一体的に有している。それら第一、第二、及び第三被覆部２８，３０，３２のうち、第一被覆部２８は、第二の金属蒸着膜部分２２の樹脂フィルム１２側とは反対側の面上に、かかる面のヘビーエッジ部２６を除いた部分の全体を被覆するように積層形成されている。
【００４６】
第二被覆部３０と第三被覆部３２は、蒸着重合膜１６のマージン部１８側の端部からなり、第二被覆部３０は、第一の金属蒸着膜部分２０と第二の金属蒸着膜部分２２のそれぞれのマージン部１８側の側面の間に充填された状態で、マージン部１８上に積層形成されている。そして、この第二被覆部３０の厚さが、第一被覆部２８の厚さに、第二の金属蒸着膜部分２２（ヘビーエッジ部２６を除いた部位）の厚さを加えた大きさとされている。これによって、第二被覆部３０が、第二の金属蒸着膜部分２２のマージン部１８側の端部、即ち、第二の金属蒸着膜部分２２のマージン部１８側の側面の全面、及びかかる側面と第二の金属蒸着膜部分２２における第一被覆部２８の積層面とにて形成される角部とを被覆しているのである。
【００４７】
第三被覆部３２は、第一の金属蒸着膜部分２０の樹脂フィルム１２側とは反対側の面上に、かかる面のマージン部１８側の端部を被覆するように積層形成されている。これにより、第一の金属蒸着膜部分２０の樹脂フィルム１２側とは反対側の面のうち、マージン部１８側の端部を除いた部分には、蒸着重合膜１６が何等形成されておらず、この部分が、蒸着重合膜非形成部３４とされているのである。
【００４８】
また、ここでは、同一の原料モノマーを使用した蒸着重合操作を２回繰り返して実施することにより、蒸着重合膜１６が、樹脂フィルム１２上の金属蒸着膜１４（第一及び第二の金属蒸着膜部分２０，２２）とマージン部１８に対して積層形成されている。即ち、蒸着重合膜１６が、同一種類の二つの樹脂膜（ポリユリア樹脂膜）が積層形成された複層構造を有しているのである。これによって、蒸着重合膜１６におけるピンホールの発生が有利に抑制され、以て、蒸着重合膜１６のピンホールによるフィルムコンデンサ素子１０、ひいてはフィルムコンデンサの性能悪化や各種の不良発生が効果的に抑えられるようになっている。
【００４９】
ところで、本実施形態のフィルムコンデンサ素子１０は、例えば、図２に示される如き構造を有する製造装置３６を用いて製造される。
【００５０】
図２から明らかなように、フィルムコンデンサ１０の製造装置３６は、真空槽３８を有している。この真空槽３８は、図示しない真空ポンプの作動により、内部が所定の圧力にまで減圧されて、真空状態とされるようになっている。真空槽３８内には、回転ドラム４０が配置されている。この回転ドラム４０は、電動モータ等の回転駆動装置（図示せず）により、一方向（ここでは、時計回りの方向であって、図２における白抜き矢印の方向）に連続的に回転駆動するようになっており、また、その外周面に対して、樹脂フィルム１２が巻き付けられるようになっている。真空槽３８内の回転ドラム４０の周囲には、オイル層形成装置４２と第一及び第二金属蒸着膜形成装置４４ａ，４４ｂと第一及び第二蒸着重合膜形成装置４６ａ，４６ｂとが、その順番で、時計回りの方向に並べられ、且つ回転ドラム４０の周方向に互いに間隔を開けて配置されている。
【００５１】
オイル層形成装置４２は、回転ドラム４０に巻き付けられた樹脂フィルム１２の表面（外周面）における幅方向一方の端部から内側に入り込んだ端部部位に、蒸着等により薄膜形態を呈するオイル層（図示せず）を形成するものである。
【００５２】
第一金属蒸着膜形成装置４４ａと第二金属蒸着膜形成装置４４ｂは、何れも、所定の金属材料を加熱し、蒸発させて、真空蒸着を実施する機構を備えた同一の構造を有している。そして、第一金属蒸着膜形成装置４４ａは、アルミニウムを加熱、蒸発させて、真空蒸着を実施することにより、回転ドラム４０に巻き付けられた樹脂フィルム１２の表面上に、金属蒸着膜１４を形成するようになっている。第二金属蒸着膜形成装置４４ｂは、亜鉛を加熱、蒸発させて、真空蒸着を実施することにより、金属蒸着膜１４上の一部に、補助金属蒸着膜２４を積層形成するようになっている。なお、上記したオイル層形成装置４２によって樹脂フィルム１２表面に形成されたオイル層（図示せず）には、金属蒸着膜形成装置４４ａによって加熱、蒸発させられた金属原子が付着しない。従って、そのようなオイル層上には、金属蒸着膜１４が形成されないようになっている。これによって、樹脂フィルム１２の表面上に金属蒸着膜１４を形成すると同時に、樹脂フィルム１２のオイル層形成部位に、マージン部１８が形成されるようになっている。また、第二金属蒸着膜形成装置４４ｂは、樹脂フィルム１２のマージン部１８の形成側端部とは反対側に位置する、金属蒸着膜１４の端部のみに、補助金属蒸着膜２４を形成するようになっている。
【００５３】
第一蒸着重合膜形成装置４６ａと第二蒸着重合膜形成装置４６ｂは、何れも、複数種類の原料モノマーを加熱し、蒸発させる機構を備えた同一の構造を有している。また、ここでは、それら第一及び第二蒸着重合膜形成装置４６ａ，４６ｂが、原料モノマーとしてのジイソシアネートとジアミンを加熱、蒸発させるようになっている。そして、第一及び第二蒸着重合膜形成装置４６ａ，４６ｂは、回転ドラム４０に巻き付けられた樹脂フィルム１２表面に形成されたマージン部１８上や金属蒸着膜１４上において、ジイソシアネート蒸気とジアミン蒸気との重合反応を生じさせことにより、それらマージン部１８上と金属蒸着膜１４上に、蒸着重合膜１６を積層形成するものである。
【００５４】
なお、ここでは、例えば、第一及び第二蒸着重合形成装置４６ａ，４６ｂのジイソシアネート蒸気とジアミン蒸気の吹出口の開口幅が、樹脂フィルム１２の幅より狭くされていること等によって、それら第一及び第二蒸着重合形成装置４６ａ，４６ｂの吹出口から吹き出されるジイソシアネート蒸気とジアミン蒸気とが、樹脂フィルム１２の両端部、即ち、第一の金属蒸着膜部分２０のマージン部１８側の端部を除いた部分上と、補助金属蒸着膜２４上とには付着しないようになっている。
【００５５】
このような構造を有する積層フィルム製造装置３６を用いて、フィルムコンデンサ素子１０を得る際には、例えば、先ず、回転ドラム４０に樹脂フィルム１２を巻き付けた後、真空槽３８内を真空状態とする。その一方で、回転ドラム４０を、図２の白抜き矢印の方向に回転駆動させる。
【００５６】
真空槽３８内が所定の真空状態となったら、回転ドラム４０を回転駆動させつつ、オイル層形成装置４２を作動させる。これにより、回転ドラム４０に巻き付けられた樹脂フィルム１２の表面の幅方向一方の端部から内側に入り込んだ端部部位に、オイル層（図示せず）を全周に連続して形成する。
【００５７】
その後、マージン部１８が形成された樹脂フィルム１２部分が、回転ドラム４０の回転によって、第一金属蒸着膜形成装置４４ａの配設位置と対応する位置に達したら、第一金属蒸着膜形成装置４４ａの作動を開始する。これにより、樹脂フィルム１２の表面に、金属蒸着膜１４を形成する。このとき、樹脂フィルム１２表面の端部側部位に設けられたマージン部１８上には、金属蒸着膜１４が形成されない。そうして、樹脂フィルム１２表面の幅方向一方の端部から内側に入り込んだ端部部位に、マージン部１８を形成する。また、それにより、樹脂フィルム１２表面のうちのマージン部１８側の端部に、第一の金属蒸着膜部分２０を、樹脂フィルム１２の端縁に沿って連続的に延びるように積層形成すると共に、樹脂フィルム１２表面のうちのマージン部１８を間に挟んだ反対側の部分に、第二の金属蒸着膜部分２２を積層形成する。
【００５８】
引き続いて、金属蒸着膜１４が形成された樹脂フィルム１２部分が、回転ドラム４０の更なる回転によって、第二金属蒸着膜形成装置４４ｂの配設位置と対応する位置に達したら、第二金属蒸着膜形成装置４４ｂの作動を開始する。これにより、金属蒸着膜１４における第二の金属蒸着膜部分２２のマージン部１８側とは反対側の端部に、補助金属蒸着膜２４を、樹脂フィルム１２の端縁に沿って連続的に延びるように積層形成する。そうして、金属蒸着膜１４における補助金属蒸着膜２４の形成部分を厚肉化して、ヘビーエッジ部２６とする。
【００５９】
その後、補助金属蒸着膜２４が形成された樹脂フィルム１２部分が、回転ドラム４０の更なる回転によって、第一蒸着重合膜形成装置４６ａの配設位置と対応する位置に達したら、第一蒸着重合膜形成装置４６ａの作動を開始する。これにより、マージン部１８上と、第一の金属蒸着膜２０部分のマージン部１８側の端部上と、第二の金属蒸着膜部分２２における補助金属蒸着膜２４の形成部位を除く部分上とに対して、蒸着重合膜１６の一層目を積層形成する。
【００６０】
さらに、蒸着重合膜１６の一層目が形成された樹脂フィルム１２部分が、回転ドラム４０の更なる回転によって、第二蒸着重合膜形成装置４６ｂの配設位置と対応する位置に達したら、第二蒸着重合膜形成装置４６ｂを作動させる。これにより、蒸着重合膜１６の一層目の上に、蒸着重合膜１６の二層目を積層形成する。その結果、マージン部１８上と、第一の金属蒸着膜２０部分のマージン部１８側の端部上と、第二の金属蒸着膜部分２２における補助金属蒸着膜２４の形成部位を除く部分上とに対して、第一被覆部２８と第二被覆部３０と第三被覆部３２とからなる蒸着重合膜１６を、複層構造をもって積層形成する。また、第一の金属蒸着膜２０部分のマージン部１８側の端部を除く部分に、蒸着重合膜１６が形成されていない蒸着重合膜非形成部３４を形成する。
【００６１】
かくして、回転ドラム４０を１回転させる間に、樹脂フィルム１２の表面（厚さ方向一方の面）に、マージン部１８を形成すると共に、金属蒸着膜１４を積層形成し、更に、マージン部１８上と金属蒸着膜１４上に蒸着重合膜１６を積層形成する一方、金属蒸着膜１４のマージン部１８側とは反対側の端部にヘビーエッジ部２６を形成する。これにより、図１に示される如き構造を有するフィルムコンデンサ素子１０を得るのである。
【００６２】
そして、そのようなフィルムコンデンサ素子１０を用いて、積層タイプのフィルムコンデンサを製造する際には、例えば、先ず、図３に示されるように、複数（ここでは四つ）のフィルムコンデンサ素子１０を互いに積層して、積層体４８を形成する。
【００６３】
このとき、上下に重なり合うフィルムコンデンサ素子１０，１０を、下側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の蒸着重合膜１６と、上側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の樹脂フィルム１２とが互いに重なり合い、且つマージン部１８が、互いに重なり合うフィルムコンデンサ素子１０，１０の間で、樹脂フィルム１２の幅方向（図３の左右方向）において互い違いに位置するように配置する。これによって、上下に重なり合うフィルムコンデンサ素子１０，１０のうち、下側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の第一の金属蒸着膜部分２０の蒸着重合膜非形成部３４と上側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の樹脂フィルム１２との間、及び下側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の補助金属蒸着膜２４と、上側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の樹脂フィルム１２との間に、隙間５０が、積層体４８の対向する二つの側面５２ａ，５２ｂにおいて側方に向かって開口するように、それぞれ形成される。
【００６４】
次に、図４に示されるように、積層体４８の隙間５０が開口する二つの側面５２ａ，５２ｂに対して、例えば、亜鉛等の金属材料を、公知の手法により、所定厚さで溶射する。これによって、それら二つの側面５２ａ，５２ｂに、メタリコン電極５４をそれぞれ形成する。
【００６５】
このような一対のメタリコン電極５４，５４の形成時には、各メタリコン電極５４の一部が、積層体４８の各隙間５０内に、それら各隙間５０内を充填するように入り込む。それによって、各隙間５０内に、メタリコン電極５４の一部からなる充填部５６が、それぞれ形成される。そして、このような充填部５６が、メタリコン電極５４と積層体４８の側面５２ａ，５２ｂとを密着させる楔としての機能を発揮すると共に、メタリコン電極５４と側面５２ａ，５２ｂとの固着面積を増大させる。その結果、それらの側面５２ａ，５２ｂに対するメタリコン電極５４，５４の密着性が有利に高められるようになる。
【００６６】
また、補助金属蒸着膜２４と樹脂フィルム１２との間に形成される隙間５０内に形成された充填部５６は、補助金属蒸着膜２４と一体的に固着される。それにより、メタリコン電極５４と金属蒸着膜１４のヘビーエッジ部２６とが電気的に確実に接続される。その結果、積層体４８を構成する複数のフィルムコンデンサ素子１０における各金属蒸着膜１４の第二の金属蒸着膜部分２２が、フィルムコンデンサ素子１０の積層順に、一対のメタリコン電極５４，５４に対して交互に接続される。
【００６７】
かくして、複数のフィルムコンデンサ素子１０が積層されてなる積層タイプのフィルムコンデンサ５８を得るのである。なお、図４中、５９は、保護フィルムである。また、このフィルムコンデンサ５８には、必要に応じて、図示しない端子等が、メタリコン電極５４，５４にそれぞれ接続される。
【００６８】
また、フィルムコンデンサ素子１０を用いて、巻回タイプのフィルムコンデンサを製造する際には、例えば、先ず、図５に示されるように、二つのフィルムコンデンサ素子１０を積層して、積層体６０を形成する。
【００６９】
この積層体６０は、積層タイプのフィルムコンデンサ５８を構成する積層体４８におけるフィルムコンデンサ素子１０の配置形態と同様に、下側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の蒸着重合膜１６と、上側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の樹脂フィルム１２とが互いに重なり合い、且つマージン部１８が、樹脂フィルム１２の幅方向において互い違いに位置するように、二つのフィルムコンデンサ素子１０，１０が配置される。また、そのような積層体６０にあっても、積層体４８と同様に、互いに対向する二つの側面５２ａ，５２ｂにおいて側方に開口する隙間５０が、二つのフィルムコンデンサ素子１０，１０の間に形成される。
【００７０】
次いで、図６に示されるように、例えば、積層体６０を構成する二つのフィルムコンデンサ素子１０，１０のうちの下側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の樹脂フィルム１２が内側となるように、積層体６０を一回又は複数回、巻回して、巻回物６２を得る。そして、図示されてはいないものの、積層体６０の二つ側面５２ａ，５２ｂにてそれぞれ構成される、巻回物６２の両側の端面に対して、亜鉛等の金属を溶射して、メタリコン電極（５４）をそれぞれ形成する。これによって、目的とする巻回タイプのフィルムコンデンサ（５８）を得るのである。なお、このフィルムコンデンサ（５８）には、必要に応じて、一対のメタリコン電極（５４，５４）のそれぞれに対して、端子等が接続される。
【００７１】
かくして得られる巻回タイプのフィルムコンデンサ（５８）は、その縦断面形態が、図４に示される積層タイプのフィルムコンデンサ５８と同様な形態となる。従って、巻回タイプのフィルムコンデンサ（５８）にあっても、積層体６０（図４の積層体４８に相当）の両側面５２ａ，５２ｂに設けられた隙間５０内に、メタリコン電極５４の一部が入り込んでなる充填部５６が形成される。これによって、側面５２ａ，５２ｂに対するメタリコン電極５４，５４の密着性が有利に高められると共に、メタリコン電極５４と金属蒸着膜１４のヘビーエッジ部２６とが、電気的に確実に接続されるようになる。
【００７２】
以上の説明から明らかなように、本実施形態のフィルムコンデンサ素子１０にあっては、樹脂フィルム１２の表面に形成された金属蒸着膜１４のうち、メタリコン電極５４と接続して、内部電極として機能する第二の金属蒸着膜部分２２のマージン部１８側の側面の全面、及びかかる側面と第二の金属蒸着膜部分２２における第一被覆部２８の積層面とにて形成される角部とが、蒸着重合膜１６の一部からなる第二被覆部３０にて被覆されている。それ故、かかるフィルムコンデンサ素子１０を用いて得られるフィルムコンデンサ５８において、内部電極として機能する第二の金属蒸着膜部分２２が、異極のメタリコン電極５４と接触することが確実に阻止され得る。
【００７３】
また、かかるフィルムコンデンサ素子１０では、フィルムコンデンサ５８の製造時に、複数のフィルムコンデンサ素子１０を積層してなる積層体４８，６０の二つの側面５２ａ，５２ｂにそれぞれ形成される複数の隙間５０内に、それら各側面５２ａ，５２ｂに溶射されたメタリコン電極５４の一部からなる充填部５６が形成されて、それら二つの側面５２ａ，５２ｂとメタリコン電極５４，５４との密着性が有利に高められている。それ故、フィルムコンデンサ素子１０を用いて得られるフィルムコンデンサ５８からのメタリコン電極５４，５４の剥離が、効果的に防止され得る。その結果として、かかるフィルムコンデンサ５８の良好な使用状態が、より長期に亘って安定的に確保され得る。
【００７４】
さらに、本実施形態のフィルムコンデンサ素子１０では、樹脂フィルム１２上におけるマージン部１８を間に挟んだ第二の金属蒸着膜部分２２とは反対側の端部に、第一の金属蒸着膜部分２０が積層形成されている。そして、フィルムコンデンサ５８の製造に際して、第一の金属蒸着膜部分２０の蒸着重合膜非形成部３４上に隙間５０が設けられて、この隙間５０内にメタリコン電極５４の一部が入り込んでなる充填部５６が形成されるようになっている。それ故、フィルムコンデンサ５８の両側端面５２ａ，５２ｂに対するメタリコン電極５４，５４の密着性を高めるために、マージン部１８の幅を必要以上に大きくする必要がない。従って、マージン部１８の形成に用いられるオイルの量を必要最小限の範囲内に抑えることができ、その結果として、オイルの使用量の増大に伴う数々の不具合の発生を効果的に防止することが可能となるのである。
【００７５】
また、本実施形態では、蒸着重合膜１６が、第一の金属蒸着膜部分２０のマージン部１８側の端部上に積層形成された第三被覆部３２を有して構成されて、第一の金属蒸着膜部分２０上に形成される蒸着重合膜非形成部３４が必要以上に大きくならないようにされている。これによって、例えば、巻回タイプのフィルムコンデンサ（５８）を作製するのに使用される巻回物６２を形成する場合において、二つのフィルムコンデンサ素子１０，１０の積層体６０を巻回したときに、蒸着重合膜１６が何等形成されていない第一の金属蒸着膜部分２０側の端部で凹んでしまう領域が無用に大きくなってしまうことが有利に防止され得る。
【００７６】
次に、本発明に従うフィルムコンデンサ素子の別の幾つかの例について、詳述する。以下に説明する図７〜図１２に示されたフィルムコンデンサ素子６４，６６，６８は、樹脂フィルム１０に対する金属蒸着膜１４と蒸着重合膜１６の積層形態が、図１〜図６に示されたフィルムコンデンサ素子１０とは異なるものの、それ以外の構造は、図１〜図６に示されたフィルムコンデンサ素子１０と同様な構造とされている。それ故、図７〜図１２に示されたフィルムコンデンサ素子６４，６６，６８に関しては、それらのフィルムコンデンサ素子６４，６６，６８が有する部材及び部位のうち、図１〜図６に示されたフィルムコンデンサ素子１０と同様な構造とされた部材及び部位について、図１〜図６と同一の符号を付すことにより、詳細な説明を省略する。
【００７７】
先ず、図７に示されるフィルムコンデンサ素子６４は、樹脂フィルム１２の厚さ方向一方の面に、金属蒸着膜１４ａと蒸着重合膜１６ａとが、その順で積層形成されている一方、他方の面にも、金属蒸着膜１４ｂと蒸着重合膜１６ｂとが、その順で積層形成されている。即ち、本実施形態のフィルムコンデンサ素子６４では、樹脂フィルム１２と金属蒸着膜１４ａと蒸着重合膜１６ａとにて、ベース誘電体膜層（樹脂フィルム１２）と金属蒸着膜層（金属蒸着膜１４ａ）とカバー誘電体膜層（蒸着重合膜１６ａ）とが、その順番で積層されてなる一つの基本構造部が構成されており、また、樹脂フィルム１２と金属蒸着膜１４ｂと蒸着重合膜１６ｂとによっても、ベース誘電体膜層（樹脂フィルム１２）と金属蒸着膜層（金属蒸着膜１４ｂ）とカバー誘電体膜層（蒸着重合膜１６ｂ）とが、その順番で積層されてなる別の一つの基本構造部が構成されているのである。
【００７８】
そして、かかるフィルムコンデンサ素子６４においては、樹脂フィルム１２の厚さ方向の両面に形成されたマージン部１８ａ，１８ｂの位置が、樹脂フィルム１２の幅方向（図７の左右方向）において互いに反対側の位置とされている。つまり、樹脂フィルム１２の厚さ方向一方の面に形成されたマージン部１８ａは、樹脂フィルム１２の幅方向の中央から一端側に偏倚した一端側部位に配置されているものの、樹脂フィルム１２の厚さ方向他方の面に形成されたマージン部１８ｂは、樹脂フィルム１２の幅方向の中央から他端側に偏倚した他端側部位に配置されているのである。
【００７９】
それ故、樹脂フィルム１２の一方の面に積層形成された金属蒸着膜１４ａにおける第一の金属蒸着膜部分２０ａの位置と、その他方に面に積層形成された金属蒸着膜１４ｂにおける第一の金属蒸着膜部分２０ｂの位置も、樹脂フィルム１２の幅方向において互いに反対側の位置とされている。また、それと同様に、それら二つの第一の金属蒸着膜部分２０ａ，２０ｂ上にそれぞれ形成される蒸着重合膜非形成部３４ａ，３４ｂの位置や、樹脂フィルム１２の両面に積層形成される二つの第二の金属蒸着膜部分２２ａ，２２ｂに更に積層される補助金属蒸着膜２４ａ，２４ｂの位置、更には各金属蒸着膜１４ａ，１４ｂにおけるヘビーエッジ部２６ａ，２６ｂの位置も、全て、樹脂フィルム１２の幅方向において互いに反対側の位置とされている。
【００８０】
そして、図８に示されるように、かくの如き構造とされたフィルムコンデンサ素子６４の複数（ここでは四つ）を用いて、例えば、積層タイプのフィルムコンデンサ７０を作製する際には、それら複数のフィルムコンデンサ素子６４が互いに積層されてなる積層体４８が用いられる。この積層体４８においては、上下に重なり合うフィルムコンデンサ素子６４，６４が、蒸着重合膜１６ｂと蒸着重合膜１６ａとを互いに重ね合せて、マージン部１８ａ，１８ｂを互い違いに位置させた状態で、配置されている。また、かかる積層体４８の対向する二つの側面５２ａ，５２ｂには、側方に向かって開口する隙間５０が、それぞれ、複数個ずつ形成されている。そして、そのような積層体４８の二つの側面５２ａ，５２ｂに対して、亜鉛等の金属材料が溶射されて、一対のメタリコン電極５４，５４が形成されることにより、フィルムコンデンサ７０が作製されるのである。
【００８１】
かくして作製されたフィルムコンデンサ７０にあっては、積層体４８の二つの側面５２ａ，５２ｂにおいてそれぞれ開口する複数の隙間５０内に、メタリコン電極５４の一部が入り込んでなる充填部５６が各々形成されている。そして、それにより、二つの側面５２ａ，５２ｂに対する一対のメタリコン電極５４，５４の密着性が高められていると共に、各メタリコン電極５４が、第二の金属蒸着膜部分２２ａ，２２ｂのヘビーエッジ部２６ａ，２６ｂに対して確実に接触して固着されている。
【００８２】
従って、このような本実施形態に係るフィルムコンデンサ素子６４にあっても、前記第一の実施形態において奏される作用・効果と同一の作用・効果が、有効に享受され得る。
【００８３】
そして、特に、本実施形態のフィルムコンデンサ素子６４では、それを用いて作製されたフィルムコンデンサ７０において、上下に隣り合う金属蒸着膜１４ａ，１４ｂの間に、樹脂フィルム１２よりも薄肉の蒸着重合膜１６ａ，１６ｂが配置される。そのため、そのようなフィルムコンデンサ７０の高電位傾度化を有利に促進して、耐電圧特性の向上を効果的に実現することができるのである。
【００８４】
また、本実施形態のフィルムコンデンサ素子６４は、樹脂フィルム１２の両面に、金属蒸着膜１４ａ，１４ｂと蒸着重合膜１６ａ，１６ｂがそれぞれ積層形成されている。それ故、複数のフィルムコンデンサ素子６４を重ね合わせることなく、一つのフィルムコンデンサ素子６４を巻回することによって、巻回タイプのフィルムコンデンサを作製することができる。これによって、複数のフィルムコンデンサ素子６４を積層して、巻回タイプのフィルムコンデンサを得る場合に、積層されるフィルムコンデンサ素子６４同士の幅方向での位置ズレ等によって生ずる数々の不具合の発生が、効果的に解消され得る。
【００８５】
次に、図９に示されるフィルムコンデンサ素子６６は、樹脂フィルム１２の厚さ方向一方の面に、二つの金属蒸着膜１４ａ，１４ｂと一つの蒸着重合膜１６とが、交互に位置するように積層形成されている。即ち、本実施形態のフィルムコンデンサ素子６６では、樹脂フィルム１２と金属蒸着膜１４ａと蒸着重合膜１６とにて、ベース誘電体膜層（樹脂フィルム１２）と金属蒸着膜層（金属蒸着膜１４ａ）とカバー誘電体膜層（蒸着重合膜１６）とが、その順番で積層されてなる一つの基本構造部が構成されているのである。
【００８６】
そして、本実施形態のフィルムコンデンサ素子６６においては、樹脂フィルム１２の幅方向の一端側部位（図９の左端側部位）に、マージン部１８ａが形成されていると共に、かかる一端側部位とは反対側となる蒸着重合膜１６の幅方向の他端側部位（図９の右端側部位）に、マージン部１８ｂが形成されている。
【００８７】
また、蒸着重合膜１６に積層形成された金属蒸着膜１４ｂは、マージン部１８ｂ側とは反対側の端部から、蒸着重合膜１６と金属蒸着膜１４ｂの積層方向に延びる連結部７２によって、金属蒸着膜１４ａの第一の金属蒸着膜部分２０ａと連結されている。そして、金属蒸着膜１４ａの第二の金属蒸着膜部分２２ａのマージン部１８ａ側とは反対側の端部に、補助金属蒸着膜２４ａが積層形成されている一方、金属蒸着膜１４ａの第一の金属蒸着膜部分２０ａと、金属蒸着膜層１４ｂの第二の金属蒸着膜部分２２ｂに設けられた連結部７２とに対して、それらを被覆するように、補助金属蒸着膜２４ｂが積層形成されている。また、ここでは、金属蒸着膜層１４ａの第一の金属蒸着膜部分２０ａに積層された補助金属蒸着膜２４ｂ上に、蒸着重合膜非形成部３４が形成されている。
【００８８】
そして、図１０に示されるように、かくの如き構造とされたフィルムコンデンサ素子６６の複数（ここでは四つ）を用いて、例えば、積層タイプのフィルムコンデンサ７４を作製する際には、それら複数のフィルムコンデンサ素子６６が互いに積層されてなる積層体４８が用いられる。この積層体４８においては、上下に重なり合うフィルムコンデンサ素子６６，６６が、樹脂フィルム１２と金属蒸着膜層１４ｂとを互いに重ね合せて、マージン部１８ａ，１８ｂを樹脂フィルム１２の幅方向において互い違いに位置させた状態で、配置されている。また、かかる積層体４８の対向する二つの側面５２ａ，５２ｂには、側方に向かって開口する隙間５０が、それぞれ、複数形成されている。
【００８９】
そして、そのような積層体４８の二つの側面５２ａ，５２ｂに対して、亜鉛等の金属材料が溶射されて、一対のメタリコン電極５４，５４が形成されることにより、フィルムコンデンサ７４が作製されるのである。かくして作製されたフィルムコンデンサ７４にあっても、積層体４８の二つの側面５２ａ，５２ｂにおいてそれぞれ開口する複数の隙間５０内に、メタリコン電極５４の一部が入り込んでなる充填部５６が各々形成されている。
【００９０】
従って、このような本実施形態に係るフィルムコンデンサ素子６６においても、前記第一及び第二の実施形態において奏される作用・効果と同一の作用・効果が、有効に享受され得る。
【００９１】
そして、特に、本実施形態のフィルムコンデンサ素子６６では、それを用いてなるフィルムコンデンサ７４において、二つの金属蒸着膜１４ａ，１４ｂの間に蒸着重合膜１６が挟まれて、フィルムコンデンサ７４の基本素子部分を構成する部分が形成される。従って、二つの金属蒸着膜１４ａ，１４ｂの間に、樹脂フィルム１２と蒸着重合膜１６とが挟まれるか、或いは樹脂フィルム１２のみが挟まれるか、若しくは二つの蒸着重合膜１６ａ，１６ｂが挟まれて、基本素子部分が構成されるフィルムコンデンサに比して、フィルムコンデンサ７４の小型・大容量化が、より有利に図られ得る。
【００９２】
次に、図１１に示されるフィルムコンデンサ素子６８は、樹脂フィルム１２の厚さ方向一方の面に、金属蒸着膜１４ａと蒸着重合膜１６が積層形成されている一方、他方の面には、金属蒸着膜１４ｂのみが積層形成されている。即ち、本実施形態のフィルムコンデンサ素子６８では、樹脂フィルム１２と金属蒸着膜１４ａと蒸着重合膜１６とにて、ベース誘電体膜層（樹脂フィルム１２）と金属蒸着膜層（金属蒸着膜１４ａ）とカバー誘電体膜層（蒸着重合膜１６）とが、その順番で積層されてなる一つの基本構造部が構成されている。要するに、かかるフィルムコンデンサ素子６８は、図７に示されたフィルムコンデンサ素子６４から、蒸着重合膜１６ｂが省略されてなる構造を有しているのである。
【００９３】
そして、図１２に示されるように、かくの如き構造とされたフィルムコンデンサ素子６８の複数（ここでは四つ）を用いて、例えば、積層タイプのフィルムコンデンサ７６を作製する際には、それら複数のフィルムコンデンサ素子６８が互いに積層されてなる積層体４８が用いられる。この積層体４８においては、上下に重なり合うフィルムコンデンサ素子６８，６８が、金属蒸着膜１４ｂと蒸着重合膜１６とを互いに重ね合せて、マージン部１８ａ，１８ｂを、樹脂フィルム１２の幅方向において互い違いに位置させた状態で、配置されている。また、かかる積層体４８の対向する二つの側面５２ａ，５２ｂには、側方に向かって開口する隙間５０が、それぞれ、複数形成されている。
【００９４】
そして、そのような積層体４８の二つの側面５２ａ，５２ｂに対して、亜鉛等の金属材料が溶射されて、一対のメタリコン電極５４，５４が形成されることにより、フィルムコンデンサ７６が作製されるのである。かくして作製されたフィルムコンデンサ７６にあっても、積層体４８の二つの側面５２ａ，５２ｂにおいてそれぞれ開口する複数の隙間５０内に、メタリコン電極５４の一部が入り込んでなる充填部５６が各々形成されている。
【００９５】
従って、このような本実施形態に係るフィルムコンデンサ素子６８にあっても、前記第一の実施形態において奏される作用・効果と同一の作用・効果が、有効に享受され得るのである。
【００９６】
そして、特に、本実施形態のフィルムコンデンサ素子６８では、それを用いてなるフィルムコンデンサ７６において、二つの金属蒸着膜１４ａ，１４ｂの間に蒸着重合膜１６ａのみが挟まれてなる基本素子部分と、二つの金属蒸着膜１４ａ，１４ｂの間に樹脂フィルム１２のみが挟まれてなる基本素子部分とを含んで構成される。従って、かかるフィルムコンデンサ素子６８を用いれば、フィルムコンデンサ７６の小型化が、より一層有利に図られ得るのである。
【００９７】
以上、本発明の具体的な構成について詳述してきたが、これはあくまでも例示に過ぎないのであって、本発明は、上記の記載によって、何等の制約をも受けるものではない。
【００９８】
例えば、ベース誘電体膜層を、樹脂フィルム１２に代えて、蒸着重合膜や、例えば、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイドを金属蒸着膜層にコーティングにより積層形成したコーティング誘電体膜層にて構成しても、何等差し支えない。
【００９９】
また、カバー誘電体膜層を、蒸着重合膜１６に代えて、上記に例示したコーティング誘電体膜層にて構成することも可能である。
【０１００】
さらに、蒸着重合膜１６を構成する第一、第二、及び第三被覆部２８，３０，３２のうち、第一の金属蒸着膜部分２０上に形成される第一被覆部２８を省略しても良い。これは、カバー誘電体膜層をコーティング誘電体膜層にて構成する場合にあっても同様である。
【０１０１】
また、前記第一の実施形態では、蒸着重合膜１６が二層構造とされていたが、蒸着重合膜１６を単一の層にて構成しても良い。この蒸着重合膜１６が単一層からなるフィルムコンデンサ素子１０を製造する際には、その製造装置３６として、蒸着重合膜形成装置を一つだけ有するものが採用される。なお、蒸着重合膜１６が、三層以上の複層構造とされていても、何等差し支えない。その際には、そのようなフィルムコンデンサ素子１０の製造装置３６として、蒸着重合膜形成装置を三つ以上有するものが用いられる。
【０１０２】
その他、一々列挙はしないが、本発明は、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもないところである。
【符号の説明】
【０１０３】
１０，６４，６６，６８  フィルムコンデンサ素子
１２  樹脂フィルム                    １４  金属蒸着膜
１６  蒸着重合膜                      １８  マージン部
２０  第一の金属蒸着膜部分            ２２  第二の金属蒸着膜部分
２６  ヘビーエッジ部                  ２８  第一被覆部
３０  第二被覆部                      ３２  第三被覆部
３４  蒸着重合膜非形成部              ５０  隙間
５４  メタリコン電極                  ５６  充填部
５８，７０，７４，７６  フィルムコンデンサ
【図１】
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【図２】
2013247206.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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