(57)【要約】【課題】電子部品が基板に対して傾いて取り付けられることを抑制するとともに、半田の取付強度の低下を防止する電子部品の取付方法を提供する。【解決手段】放熱用中央電極（１２）と、複数の信号電極（１４）とを有する電子部品（１０）と、放熱用中央電極（１２）に対応して成形された第１パッド（２２）と、複数の信号電極（１４）に対応して成形された複数の第２パッド（２４）とを有する基板（２０）とを備え、第１パッド（２２）に設定された第１半田印刷領域（２６）及び複数の第２パッド（２４）にそれぞれ設定された第２半田印刷領域（２８）に半田（３０）を印刷して、電子部品（１０）を基板（２０）上に取り付ける電子部品（１０）の取付方法であって、第１半田印刷領域（２６）で融解した半田（３０）の厚みと、第２半田印刷領域（２８）で融解した半田（３０）の厚みとが一定の範囲内となるように、第１半田印刷領域（２６）の面積を設定する。【選択図】図３
2013207072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱用中央電極と、前記放熱用中央電極の周りに形成された複数の信号電極とを有する電子部品と、
表面に、前記放熱用中央電極に対応して成形された第１パッドと、前記複数の信号電極に対応して成形された複数の第２パッドとを有する基板と、
を備え、
前記第１パッドに設定された１つの第１半田印刷領域及び前記複数の第２パッドにそれぞれ設定された第２半田印刷領域に半田を印刷して、前記電子部品を前記基板上に取り付ける電子部品の取付方法であって、
前記第１半田印刷領域で融解した前記半田の厚みと、前記第２半田印刷領域で融解した前記半田の厚みとが一定の範囲内となるように、前記第１半田印刷領域の面積を設定する
ことを特徴とする電子部品の取付方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の取付方法であって、
各前記第２パッドに設定される前記第２半田印刷領域の面積は、略同一である
ことを特徴とする電子部品の取付方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品の取付方法であって、
前記第１半田印刷領域の面積は、前記第２半田印刷領域の面積より大きい
ことを特徴とする電子部品の取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が基板に対して傾いて取り付けられることを抑制する電子部品の取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記に示す特許文献１には、信号電極に対応する基板上の位置には、該信号電極の面積に応じた半田印刷領域を設定し、放電電極に対応する前記基板上の位置には、該半田印刷領域と同形同寸法の半田印刷領域を、放電電極の形状及び寸法の範囲内で間隔を設けて複数設定することで、半田の山の高さを同じにし、電子部品が基板に対して傾くことなく電子部品を基板に取り付けて、信号電極の接触不良、電子部品の位置ずれを防止する、ことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２８３０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、半田印刷面積が小さくなると、印刷する際に用いられるメタルマスクの厚さを薄くする必要がある。このメタルマスクの厚さが薄くなることによって、相対的に半田の量が少なくなり、十分な半田量を確保することができず、取付強度が低下する虞もある。
【０００５】
そこで、本発明は、電子部品が基板に対して傾いて取り付けられることを抑制するとともに、半田の取付強度の低下を防止する電子部品の取付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、放熱用中央電極と、前記放熱用中央電極の周りに形成された複数の信号電極とを有する電子部品と、表面に、前記放熱用中央電極に対応して成形された第１パッドと、前記複数の信号電極に対応して成形された複数の第２パッドとを有する基板と、を備え、前記第１パッドに設定された１つの第１半田印刷領域及び前記複数の第２パッドにそれぞれ設定された第２半田印刷領域に半田を印刷して、前記電子部品を前記基板上に取り付ける電子部品の取付方法であって、
前記第１半田印刷領域で融解した前記半田の厚みと、前記第２半田印刷領域で融解した前記半田の厚みとが一定の範囲内となるように、前記第１半田印刷領域の面積を設定することを特徴とする。
【０００７】
前記電子部品の取付方法であって、各前記第２パッドに設定される前記第２半田印刷領域の面積は、略同一であることを特徴とする。
【０００８】
前記電子部品の取付方法であって、前記第１半田印刷領域の面積は、前記第２半田印刷領域の面積より大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第１パッドに１つ設定された第１半田印刷領域で融解した半田の厚みと、第２パッドに設定された第２半田印刷領域で融解した半田の厚みとが一定の範囲内となるように、第１半田印刷領域の面積を設定するので、電子部品が基板に対して傾いて取り付けられることを抑制することができる。また、第１パッドには、１つの第１半田印刷領域しか設定しないで、十分に半田の量を確保することができ、半田による放熱用中央電極と第１パッドとの取り付け強度が低下することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１Ａは、実施の形態に係る電子部品を上面から透視して示した平面図、図１Ｂは、図１ＡのＩＢ‐ＩＢ線矢視概略断面図である。
【図２】電子部品を実装する基板を上面から示した平面図である。
【図３】半田を融解させて、第１半田印刷領域及び第２半田印刷領域の位置に、電子部品の放熱用中央電極及び信号電極の位置を合わせて、電子部品を載置するときの状態を示す図である。
【図４】図４Ａは、第１半田印刷領域の面積を放熱用中央電極の底面の面積と同一にした場合の電子部品の傾斜グラフを示す図であり、図４Ｂは、第１半田印刷領域の面積を放熱用中央電極の底面の面積より小さくした場合の電子部品の傾斜グラフを示す図であり、図４Ｃは、第１半田印刷領域の面積を０にした場合の電子部品の傾斜グラフを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る車両における電子部品の取付方法について、好適な実施の形態を掲げ、添付の図面を参照しながら以下、詳細に説明する。
【００１２】
図１Ａは、実施の形態に係る電子部品１０を上面から透視して示した平面図、図１Ｂは、図１ＡのＩＢ‐ＩＢ線矢視概略断面図である。電子部品１０は、例えば、ＱＦＮパッケージ（Quad Flat No Lead Package）であり、ヒートスプレッダとしての放熱用中央電極１２と、放熱用中央電極１２の周りに形成された複数の端子としての信号電極１４とを有する。放熱用中央電極１２及び信号電極１４は、電子部品１０の底面側に設けられている。電子部品１０は、図示しない半導体素子を有し、信号電極１４は、該半導体素子の電極と電気的に接続され、放熱用中央電極１２は、該半導体素子と接続されており、該半導体素子が発した熱を冷却する。
【００１３】
図２は、電子部品１０を実装する基板２０を上面から示した平面図である。基板２０は、その表面に、電子部品１０の放熱用中央電極１２に対応して成形された第１パッド２２と、複数の電子部品１０の信号電極１４に対応して成形された複数の第２パッド２４とを有する。第１パッド２２には、１つの第１半田印刷領域２６が設定され、各第２パッド２４には、１つの第２半田印刷領域２８がそれぞれ設定される。この各第２パッド２４に設定される第２半田印刷領域２８の大きさは互いに略同一である。
【００１４】
第１パッド２２の第１半田印刷領域２６には、メタルマスクによって半田（例えば、クリーム半田）が印刷され、第２パッド２４の第２半田印刷領域２８には、メタルマスクによって半田（例えば、クリーム半田）が印刷される。第１パッド２２の第１半田印刷領域２６の面積は、放熱用中央電極１２が第１パッド２２に接する面積（放熱中央電極１２の底面の面積）より小さく、第２パッド２４の第２半田印刷領域２８の面積は、信号電極１４が第２パッド２４に接する面積（信号電極１４の底面の面積）と同じ面積であり、第１半田印刷領域２６の面積より小さい。本実施の形態では、第２半田印刷領域２８は、第２パッド２４と同じ大きさとする。また、第１パッド２２の第１半田印刷領域２６の重心は、第１パッド２２の重心と一致する。
【００１５】
図３は、半田３０を融解させて、第１半田印刷領域２６及び第２半田印刷領域２８の位置に、電子部品１０の放熱用中央電極１２及び信号電極１４の位置を合わせて、電子部品１０を載置するときの状態を示す図である。このとき、第１半田印刷領域２６の位置と放熱用中央電極１２の重心の位置とは一致する。
【００１６】
第１半田印刷領域２６の面積は、第２半田印刷領域２８の面積より大きいので、第１半田印刷領域２６で融解した半田３０の厚み（山の高さ）は、第２半田印刷領域２８で融解した半田３０の厚み（山の高さ）より厚い（高い）。この半田３０の厚みは、半田３０が印刷される面積が大きくなるほど厚くなる。第１半田印刷領域２６で融解した半田３０の厚みと、第２半田印刷領域２８で融解した半田３０の厚みとの差が大きくなると、電子部品１０を基板２０に取り付ける際に、電子部品１０の中央が持ち上げられるため、電子部品１０が傾き易くなり、電子部品１０が基板２０に対して傾斜した状態で取り付けられてしまう。
【００１７】
図４Ａ〜Ｃは、第１半田印刷領域２６の大きさに応じた、電子部品１０の傾斜グラフの一例を示す図である。図４Ａは、第１半田印刷領域２６の面積を放熱用中央電極１２の底面の面積と同一にした場合の電子部品１０の傾斜グラフを示すものである。
【００１８】
第１半田印刷領域２６の面積を、放熱用中央電極１２の底面の面積にすると、第１半田印刷領域２６の面積は、第２半田印刷領域２８の面積より大きくなりすぎるため、第１半田印刷領域２６で溶解された半田３０の厚みと、第２半田印刷領域２８で溶解された半田３０の厚みとの差が大きくなる。そのため、電子部品１０を基板２０に取り付けると、第１半田印刷領域２６の半田３０によって電子部品１０の中央が持ち上げられるため、電子部品１０は傾き易くなる。図４Ａに示す例では、電子部品１０の左側の信号電極１４（以下、信号電極１４ａと呼ぶ）が右側の信号電極１４（以下、信号電極１４ｂと呼ぶ）に対して約３０μｍ低くなり、電子部品１０が大きく傾いた状態となってしまう。
【００１９】
図４Ｂは、上述したように、第１半田印刷領域２６の面積を放熱用中央電極１２の底面の面積より小さくした場合の電子部品１０の傾斜グラフを示すものである。
【００２０】
第１半田印刷領域２６の面積を放熱用中央電極１２の底面の面積より小さくすると、第１半田印刷領域２６で溶解された半田３０の厚みは図４Ａに比べ薄くなるので、第１半田印刷領域２６で溶解された半田３０の厚みと、第２半田印刷領域２８で溶解された半田３０の厚みとの差が小さくなる。従って、電子部品１０を基板２０に取り付けると、第１半田印刷領域２６の半田３０によって電子部品１０の中央が持ち上げられるが、持ち上げられる高さは低くなるので、電子部品１０の傾きは小さくなる。図４Ｂに示す例では、電子部品１０の信号電極１４ａが信号電極１４ｂに対して約５μｍ低くなり、電子部品１０の傾きは図４Ａに比べ小さくなる。
【００２１】
図４Ｃは、第１半田印刷領域２６の面積を０にした場合、つまり、第１パッド２２に半田３０を設けない場合の電子部品１０の傾斜グラフを示す図である。この場合は、電子部品１０を基板２０に取り付けても、電子部品１０の中央は持ち上げられないので、電子部品１０は殆ど傾かない状態となる。
【００２２】
このように、第１半田印刷領域２６で溶解された半田３０の厚みと、第２半田印刷領域２８で溶解された半田３０の厚みとの差が大きくなると、電子部品１０の傾きが大きくなるので、第１半田印刷領域２６で溶解された半田３０の厚みと、第２半田印刷領域２８で溶解された半田３０の厚みとの差が一定の範囲内となるように、つまり、電子部品１０の傾きが一定の範囲内となるように、第１半田印刷領域２６の大きさを設定すればよい。
【００２３】
これにより、電子部品１０が基板２０に対して傾いて取り付けられることを抑制することができる。また、放熱用中央電極１２と半田３０で接続される第１パッド２２には、第１半田印刷領域２６を１つしか設定しないので、十分に半田３０の量を確保することができ、半田３０による放熱用中央電極１２と第１パッド２２との取り付けの強度が低下することを防止することができる。
【００２４】
なお、上記実施の形態では、第１パッド２２の大きさを、放熱用中央電極１２の底面と同じ大きさにしたが、第１パッド２２の大きさを、第１半田印刷領域２６と同じ大きさにしてもよい。第１パッド２２のうち、第１半田印刷領域２６以外の領域（半田３０が印刷されない領域）は不要だからである。
【００２５】
以上、本発明について好適な実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態の記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００２６】
１０…電子部品                        １２…放熱用中央電極
１４、１４ａ、１４ｂ…信号電極        ２０…基板
２２…第１パッド                      ２４…第２パッド
２６…第１半田印刷領域                ２８…第２半田印刷領域
３０…半田
【図１】
2013207072.tif 000003
【図２】
2013207072.tif 000004
【図３】
2013207072.tif 000005
【図４】
2013207072.tif 000006