(57)【要約】【課題】タクトタイムの低減が可能な、平面の平坦度を検査する検査装置、検査方法、及び、電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】実施形態によれば、複数の部材により形成される平面状の検査面の複数の測定点の位置を検出可能な測定手段と、前記測定手段で測定した複数の測定点の位置から、前記複数の測定点の任意の３点により形成される基準面を導出し、前記基準面から前記複数の測定点までの評価高さを導出し、前記導出した評価高さを前記検査面が所定の平坦度となる閾値と比較し、前記評価高さが前記閾値内である場合に、前記検出面の平坦度が所定の平坦度と判断する制御部と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部材により形成される平面状の検査面の複数の測定点の位置を検出可能な測定手段と、
前記測定手段で測定した複数の測定点の位置から、前記複数の測定点の任意の３点により形成される基準面を導出し、前記基準面から前記複数の測定点までの評価高さを導出し、前記導出した評価高さを前記検査面が所定の平坦度となる閾値と比較し、前記評価高さが前記閾値内である場合に、前記検出面の平坦度が所定の平坦度と判断する制御部と、
を備えることを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記複数の測定点は、前記部材の角部であることを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記評価高さを導出する前記基準面は、前記複数の部材の重心が、その内部に位置することを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項４】
前記評価高さを導出する前記基準面は、前記基準面を形成する前記複数の測定点の３点を除く前記測定点がその面方向よりも高い位置にあることを特徴とする請求項３に記載の検査装置。
【請求項５】
複数の部材からなる平面状の検査面の複数の測定点の位置を測定手段により検出すること、
前記測定手段で測定した複数の測定点の位置から、前記複数の測定点の任意の３点により形成される基準面を導出すること、
前記基準面から前記複数の測定点までの評価高さを導出すること、
及び前記導出した評価高さを前記検出面の所定の平坦度を成す閾値と比較し、前記評価高さが前記閾値内である場合に、前記検査面の平坦度が所定の平坦度と判断すること、を有することを特徴とする検査方法。
【請求項６】
前記評価高さを導出する前記基準面は、前記複数の部材の重心が、その内部に位置することを特徴とする請求項５に記載の検査方法。
【請求項７】
前記評価高さを導出する前記基準面は、前記基準面を形成する前記複数の測定点の３点を除く前記測定点がその面方向よりも高い位置にあることを特徴とする請求項６に記載の検査方法。
【請求項８】
複数の部材を組み合わせて平面状の検査面を有する電子部品を形成すること、
前記検査面の複数の測定点の位置を測定手段により検出すること、
前記測定手段で測定した複数の測定点の位置から、前記複数の測定点の任意の３点により形成される基準面を導出すること、
前記基準面から前記複数の測定点までの評価高さを導出すること、
前記導出した評価高さを前記検出面の所定の平坦度を成す閾値と比較すること、
及び前記評価高さが前記閾値内である場合に、前記検査面の平坦度が所定の平坦度と判断すること、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記評価高さを導出する前記基準面は、前記複数の部材の重心が、その内部に位置することを特徴とする請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記評価高さを導出する前記基準面は、前記基準面を形成する前記複数の測定点の３点を除く前記測定点がその面方向よりも高い位置にあることを特徴とする請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、平面の平坦度を検査する検査装置、検査方法、及び、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の部材の組み合わせにより形成された部品の接地面を、他の部品の被接地面と接触させて固定する場合、複数の部材により形成された接地面の平坦度によって、接地面及び被接地面が部分的に離間する虞がある。接地面及び被接地面間が離間すると、部品同士が傾斜して固定される虞がある。また、接地面及び被接地面間に、他の部材例えば、接着剤やシート材を介在させる場合には、これら接着剤やシート材の厚みが部分的に異なる虞もある。
【０００３】
このような部品として、例えば、複数のバスバーにＩＣチップを複数挟持して実装する半導体装置等の電子部品が知られている。この半導体装置は、例えば、複数のバスバーからなる接地面が、放熱板の平坦な被接地面に絶縁シートを介して固定される。
【０００４】
しかし、複数のバスバーからなる接地面及び被接地面間の距離が各部位で異なると、バスバー及び放熱板間に介在する絶縁シートの厚さが各部位で異なる。これにより、半導体装置は、バスバーの放熱性にばらつきが発生する虞がある。
【０００５】
そこで、複数の部材からなる接地面の平坦度を検出する技術として、レーザ変位計等の測定手段により接地面を全面走査し、接地面の最大値と最小値の差分を評価高さとし、平坦度を検出する技術が知られている。この技術は、接地面の許容できる平坦度である閾値と、求められた評価高さとを比較し、評価高さが閾値以内であれば、所定の平坦度とする検査方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０７−１１３９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、タクトタイムの低減が可能な、平面の平坦度を検査する検査装置、検査方法、及び、電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態の検査装置は、実施形態によれば、複数の部材により形成される平面状の検査面の複数の測定点の位置を検出可能な測定手段と、前記測定手段で測定した複数の測定点の位置から、前記複数の測定点の任意の３点により形成される基準面を導出し、前記基準面から前記複数の測定点までの評価高さを導出し、前記導出した評価高さを前記検査面が所定の平坦度となる閾値と比較し、前記評価高さが前記閾値内である場合に、前記検出面の平坦度が所定の平坦度と判断する制御部と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態に係る検査装置の構成を模式的に示す説明図。
【図２】同検査装置で平坦度が検出される電子部品の構成を模式的に示す斜視図。
【図３】同電子部品の検査面を模式的に示す斜視図。
【図４】同検査装置を用いた電子部品の製造方法の一を示す流れ図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本実施形態に係る検査装置１及び検査装置１を用いた電子部品１００の平坦度の検査方法、及び、電子部品１００の製造方法を、図１乃至図４を用いて説明する。  
図１は本実施形態に係る一実施形態に係る検査装置１の構成を模式的に示す説明図、図２は検査装置１で平坦度が検出される電子部品１００の構成を模式的に示す斜視図、図３は同電子部品１００の検査面１２０を示す斜視図、図４は検査装置１を用いた電子部品１００の製造方法の一を示す流れ図である。なお、図１乃至図３中、矢印Ｘ，Ｙ，Ｚはそれぞれ互いに直交する３軸方向を示す。
【００１１】
検査装置１は、検査対象物である電子部品１００一の平面の平坦度を検査可能に形成されている。検査装置１は、電子部品１００を固定する固定手段１１と、移動手段１３と、検査面１２０までの距離を測定可能な測定手段１３と、制御手段１４と、を備えている。
【００１２】
ここで、電子部品１００は、平面状の検査面１２０の平坦度が検査装置１により検査される検査対象物である。電子部品１００は、検査面１２０が複数の部材により形成されている。この電子部品１００は、例えば、ＩＧＢＴ（Insulate Gate Bipolar Transistor）モジュール等の半導体モジュールである。
【００１３】
具体的には、図２及び図３に示すように、電子部品１００は、ＶＣＭ（Vertical Chip Mount）１０１と、ＶＣＭ１０１を固定する放熱板１０２と、ＶＣＭ１０１及び放熱板１０２の間に介在され、ＶＣＭ１０１を放熱板１０２に固定可能な絶縁シート１０３と、を備えている。
【００１４】
ＶＣＭ１０１は、複数の直方体状のバスバー１１１と、バスバー１１１間に複数実装されたＩＣチップ等の半導体装置１１２と、を備えている。ＶＣＭ１０１は、隣り合うバスバー１１１間に半導体装置１１２が実装され、複数のバスバー１１１が半導体装置１１２の厚みだけ離間して固定される。ＶＣＭ１０１は、例えば、同一形状の直方体状の３つのバスバー１１１により構成される。ＶＣＭ１０１は、３つのバスバー１１１により、放熱板１０２に固定される接地面１２０が構成される。
【００１５】
接地面１２０は、絶縁シート１０３を介して放熱板１０２の被接地面に接触して固定される。接地面１２０は、複数の部材（バスバー１１１）により形成された、検査装置１により平坦度が検出される検査面１２０である。
【００１６】
接地面（検査面）１２０は、図３に示すように、３つのバスバー１１１の一面１１１ａが隣り合うことで、非連続に形成される。なお、検査対象物である電子部品１００は、その製造工程の一において、ＶＣＭ１０１の検査面１２０が検査される。
【００１７】
固定手段１１は、検査面１２０を測定手段１３に対向させて、ＶＣＭ１０１を固定する。
【００１８】
移動手段１２は、固定手段１１及び測定手段１３の少なくとも一方を、直交する２方向であって、検査面１２０の面方向と略同一方向に沿って移動可能に形成されている。具体的には、移動手段１２は、測定手段１３を一方向、例えば、図１中のＸ軸方向に往復動させる第１移動手段２１と、第１移動手段２１により測定手段１３が移動する方向（Ｘ軸方向）と直交する方向、例えば、図１中Ｙ軸方向に測定手段１３を往復動させる第２移動手段２２と、を備えている。なお、ここで、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、例えば水平方向であって、且つ、固定手段１１に固定されたＶＣＭ１０１の検査面１２０の面方向に沿って配置される。また、Ｚ軸方向は、高さ方向（鉛直方向）であって、固定手段１１に固定されたＶＣＭ１０１の面方向に直交する方向に沿って配置される。
【００１９】
測定手段１３は、固定手段１１に固定されたＶＣＭ１０１の検査面１２０と対向して配置される。測定手段１３は、例えば、レーザ変位計が用いられる。測定手段１３は、固定手段１１に固定されたＶＣＭ１０１の複数の測定点の位置を検出可能に形成されている。
【００２０】
具体的には、測定手段１３は、固定手段１１に固定されたＶＣＭ１０１の検査面１２０の各測定点における検査面１２０の面方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）の位置、及び、面方向に対して直交する高さ方向（Ｚ軸方向）の距離を検出可能に形成されている。
【００２１】
制御手段１４は、記憶部３１と、出力部３２と、制御部３３と、を備えている。記憶部３１は、測定手段１３により検査面１２０の各測定点で測定されたＺ軸方向の高さ、及び、当該測定点の、検査面１２０の面方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）の位置を記憶可能に形成されている。
【００２２】
また、記憶部３１は、検査面１２０を評価する閾値Ｄが記憶されている。なお、閾値Ｄは、製品とするＶＣＭ１０１の複数のバスバー１１１により形成される検査面（接地面）１２０が、所定の平坦度となる値である。出力部３２は、検査面１２０の情報等を外部に出力可能に形成されている。例えば、出力部３２は、情報を表示可能なディスプレイ等の表示部や、紙葉類に情報を印刷可能な印刷部である。
【００２３】
制御部３３は、測定手段１３、第１移動手段２１及び第２移動手段２２に信号線９８を介して接続されている。制御部３３は、バスライン９９等を介して、記憶部３１及び出力部３２に接続される。
【００２４】
制御部３３は、第１移動手段２１及び第２移動手段２２を制御することで、測定手段１３を、検査面１２０の測定を行う任意の測定点に移動可能に形成されている。制御部３３は、測定手段１３を制御することで、測定手段１３が任意の測定点に移動したときに、固定手段１１に固定された検査面１２０の当該測定点における高さを測定可能に形成されている。
【００２５】
また、制御部３３は、以下の機能（１）乃至機能（４）を有している。  
（１）検査面１２０を成す全ての全バスバー１１１の測定点の高さを測定し、記憶部３１に記憶させる機能。
【００２６】
（２）測定した全測定点から３箇所の測定点により基準面９０を導出する機能。
【００２７】
（３）評価を行う基準面９０を導出する機能。
【００２８】
（４）基準面９０の平坦度を判断する機能。
【００２９】
次に、これら機能（１）乃至（４）について説明する。  
機能（１）は、測定手段１３、第１移動手段２１及び第２移動手段２２を制御し、基準面９０を形成する３つのバスバー１１１の全ての測定点の高さを測定し、測定した各測定点での高さおよび測定点の位置を記憶部３１に記憶させる機能である。なお、測定する測定点は、放熱板１０２の被接地面に接触する可能性のある検査面１２０の位置である。
【００３０】
本実施の形態においては、測定点はバスバー１１１の角部であり、その平面が方形状を成すことから、一つのバスバー１１１あたり４箇所の測定点を有している。また、ＶＣＭ１０１は、３つのバスバー１１１により構成されることから、測定点は３つのバスバー１１１の全ての角部である１２箇所となる。
【００３１】
機能（２）は、機能（１）で測定した全測定点のうち、いずれか３箇所の測定点により、図３に二点鎖線で示す三角形状の基準面９０を導出する。また、機能（２）は、測定した全測定点の３箇所の測定点の組み合わせを全通り行う。例えば、３つのバスバー１１１の４角を測定した本実施の形態においては、２２０通りの３箇所の測定点の組み合わせ全てを求める。
【００３２】
なお、基準面９０は、３箇所の測定点の位置情報、及び、平面を求める一般式である以下の数式（１）により求められる。
【数１】
2013195384.tif 000003
【００３３】
機能（３）は、機能（２）で導出した全基準面９０から、評価を行う基準面９０を導出する機能である。具体的には、評価を行う基準面９０とは、測定した３箇所の測定点から形成される複数の基準面９０のうち、接地面１２０を形成する可能性のある基準面９０であって、放熱板１０２にＶＣＭ１０１を接触させたときに、放熱板１０２の被接地面に接地可能な基準面９０を示す。本実施の形態においては、評価を行う基準面９０は、以下の条件（１）及び条件（２）を満たす基準面９０とする。
【００３４】
条件（１）は、ＶＣＭ１０１の重心、即ち、３つのバスバー１１１により形成される接地面（検査面）１２０の重心が、機能（２）で導出した三角形状の基準面９０の範囲内に位置することである。ＶＣＭ１０１が、放熱板１０２に接地する場合、ＶＣＭ１０１の重心を通る接地面１２０の法線が、接地面１２０の４箇所の接地点の任意の３点が形成する三角形状の仮想面を通過する。このため、条件（１）を満たす基準面９０は、接地面１２０を形成する可能性があると判断する。また、条件（１）を満たさない基準面９０は、接地面１２０を形成しないと判断する。
【００３５】
条件（２）は、基準面９０を形成する３箇所の測定点を除く他の測定点の高さが基準面９０よりも高いことである。即ち、ＶＣＭ１０１の接地面１２０が放熱板１０２に接地する場合に、接地面１２０の接地点は、その高さが接地面１２０の他の部位よりも低い位置となる。このため、接地面１２０を形成する可能性がある基準面９０は、当該他の測定点が基準面９０よりも高さ方向において高い位置にある。
【００３６】
この条件（２）において評価を行う基準面９０から測定点までの高さ（以下、「評価高さ」）Ｈは、点と平面の距離を導出する一般式である、以下の数式（２）により求められる。
【数２】
2013195384.tif 000004
【００３７】
数式（２）から求められた測定点の評価高さＨが平面よりも高く（Ｈ＞０）、条件（２）を満たす基準面９０は、接地面１２０を形成する可能性があると判断する。また、条件（２）を満たさない基準面９０は、接地面１２０を形成しないと判断する。
【００３８】
これらのように、機能（３）は、機能（２）で求められた複数の基準面９０から、条件（１）及び条件（２）を満たし、接地面１２０を形成する可能性がある基準面９０を判断する機能である。
【００３９】
機能（４）は、基準面９０の平坦度を判断する機能である。具体的には、機能（４）は、機能（３）で導出した接地面１２０を形成する可能性のある全基準面９０のうち、平坦度が所定の平坦度以内であるか否かを閾値Ｄから判断し、閾値Ｄの範囲内である場合には、接地面１２０が所定の平坦度を有すると判断する機能である。
【００４０】
機能（４）において、閾値Ｄから平坦度を判断する対象としては、機能（３）で導出した評価高さＨである。機能（４）は、機能（３）で導出した接地面１２０を形成する可能性のある基準面９０の測定点の評価高さＨが閾値Ｄの範囲内（Ｄ＞Ｈ）である場合に、その接地面１２０は、所定の平坦度を有する接地面であると判断する。
【００４１】
次に、このような検査装置１を用いた電子部品１００の製造方法を、図４に示す流れ図を用いて説明する。  
なお、電子部品１００は、上述したＶＣＭ１０１、放熱板１０２及び絶縁シート１０３からなる半導体モジュールである。また、以下説明する電子部品１００の製造方法は、電子部品１００の一であって、ＶＣＭ１０１の接地面１２０の平坦度が、絶縁シート１０３を介してＶＣＭ１０１を放熱板１０２に接続した場合に、所定の放熱機能が得られる平坦度であるか否かの合格及び不合格を判定する、平坦度の検査工程である。
【００４２】
この電子部品１００の製造方法の一である平坦度の検査工程は、直方体状の３つのバスバー１１１及びバスバー１１１間に複数実装された半導体装置１１２によりＶＣＭ１０１を製造する工程の二次側であって、ＶＣＭ１０１及び放熱板１０２を、絶縁シート１０３を介在させて固定する工程の一次側において行われる。
【００４３】
まず、製造されたＶＣＭ１０１を固定手段１１に固定させる。次に、制御部３３は、検査面１２０の測定点を導出する（ステップＳＴ１１）。なお、測定点は、ＶＣＭ１０１の３つのバスバー１１１の全角部の１２箇所である。
【００４４】
次に、制御部３３は、測定手段１３、第１移動手段２１及び第２移動手段を制御し、検査面１２０から導出した全ての測定点の高さを測定し（ステップＳＴ１２）、測定した各測定点の高さを記憶部３１に記憶させる。
【００４５】
次に、制御部３３は、１２箇所の測定点のいずれか３つの測定点で測定した位置の情報から、数式（１）を用いて三角形状の基準面９０を導出する（ステップＳＴ１３）。次に、制御部３３は、この導出した基準面９０内にＶＣＭ１０１の重心が位置するか否かを判断する（ステップＳＴ１４）。基準面９０内にＶＣＭ１０１の重心が位置する場合（ステップＳＴ１４のＹＥＳ）には、条件（１）を満たしているとして、制御部３３は、次に、同基準面９０と各測定点との評価高さＨを数式（２）から導出する（ステップＳＴ１５）。
【００４６】
次に、制御部３３は、導出した評価高さＨの全てが基準面９０よりも高いか否かを判断する（ステップＳＴ１６）。評価高さＨが基準面９０よりも高い位置にある（Ｈ＞０）場合（ステップＳＴ１６）には、制御部３３は、この基準面９０が条件（１）及び条件（２）を満たし、接地面１２０を形成する可能性のある基準面９０であると判断し、記憶部３１に記憶する（ステップＳＴ１７）。
【００４７】
なお、ステップＳＴ１４において、基準面９０内にＶＣＭ１０１の重心が位置しない場合（ステップＳＴ１４のＮＯ）には、制御部３３は、条件（１）を満たさず、当該基準面９０が接地面１２０を形成しないと判断し、当該基準面９０を除外する（ステップＳＴ１８）。また、ステップＳＴ１６において、評価高さＨが基準面９０と同位置又は低い位置にある（Ｈ≦０）場合（ステップＳＴ１６のＮＯ）には、制御部３３は、条件（２）を満たさず、当該基準面９０が接地面１２０を形成しないと判断し、当該基準面９０を除外する（ステップＳＴ１８）。
【００４８】
次に、制御部３３は、３箇所の測定点の全通りの組み合わせの全基準面９０から、条件（１）及び条件（２）を満たす基準面９０、即ち検査面１２０の評価を行う基準面９０を導出したか否かを判断する（ステップＳＴ１９）。全基準面９０から評価を行う基準面９０を導出していない場合（ステップＳＴ１９のＮＯ）には、ステップＳＴ１３に戻り、測定点から基準面９０を導出し、以下ステップＳＴ１４以降を行う。
【００４９】
全基準面９０から評価を行う基準面９０を導出した場合（ステップＳＴ１９のＹＥＳ）には、制御部３３は、記憶部３１に記憶された評価を行う基準面９０の全測定点の評価高さＨが、記憶部３１に記憶された閾値Ｄの範囲内であるか否かの判断を行う（ステップＳＴ２０）。
【００５０】
全ての測定点の評価高さＨが閾値Ｄの範囲内である（Ｄ＞Ｈ）場合（ステップＳＴ２０のＹＥＳ）には、制御部３３は、検査面１２０が電子部品１００を形成可能な所定の平坦度を有していると判断し、合格判定を行う（ステップＳＴ２１）。即ち、制御部３３は、検査面１２０が、ＶＣＭ１０１及び放熱板１０２を固定可能な平坦度、さらに言えば、ＶＣＭ１０１及び放熱板１０２による所定の放熱機能を得られる平坦度に形成されていると判断する。
【００５１】
評価高さＨの少なくとも一つが閾値Ｄ以上である（Ｄ≦Ｈ）場合（ステップＳＴ２０のＮＯ）には、制御部３３は、検査面１２０が電子部品１００を形成可能な所定の平坦度を有していないと判断し、不合格判定を行う（ステップＳＴ２２）。即ち、制御部３３は、検査面１２０が、ＶＣＭ１０１及び放熱板１０２を固定可能な平坦度、さらに言えば、ＶＣＭ１０１及び放熱板１０２が所定の放熱機能を得ることができない平坦度に形成されていると判断する。
【００５２】
次に、制御部３３は、これら判断を行ったＶＣＭ１０１の情報を、出力部３２から外部に出力する。この出力部３２の出力に基づき、所定の平坦度の接地面１２０を有するＶＣＭ１０１が、次工程に搬送され、次工程以降の処理がなされ、電子部品１００が製造される。また、不合格判定がなされたＶＣＭ１０１は、修理等が行われ、再度平坦度が検査される。
【００５３】
このように構成された検査装置１、平坦度の検査方法、及び、電子部品１００の製造方法によれば、複数の部材であるバスバー１１１により形成された接地面１２０の平坦度を検査することが可能となる。特に、測定点は、複数のバスバー１１１の接地点となりうる角部であり、これら測定点から基準面９０を求めて平坦度を導出する構成であることから、測定する測定点が少なくてよい。即ち、平坦度を検査するために、検査面１２０の全面を走査して、平坦度を測定する必要がない。このため、平坦度の検出時間を短縮することが可能となり、平坦度の検出及び電子部品１００の製造のタクトタイムの短縮が可能となる。
【００５４】
上述したように本実施形態に係る検査装置１、複数の部材（バスバー１１１）により形成された検査面（接地面）１２０の平坦度を検査する検査方法、及び、電子部品１００の製造方法によれば、検査面１２０の平坦度の検査時間を短縮し、タクトタイムを低減することが可能となる。
【００５５】
なお、本実施形態の検査装置１は、上述した構成に限定されない。例えば、上述した実施形態の電子部品１００は、バスバー１１１を３つ設けたＶＣＭ１０１を放熱板１０２に固定する半導体モジュールを用いて説明したがこれに限定されない。
【００５６】
例えば、電子部品１００は、バスバー１１１を２つ又は４つ以上組み合わせることでＶＣＭ１０１が構成される構成であってもよい。また、電子部品１００は、半導体モジュール以外の電子部品であってもよい。さらに、上述した検査装置１で平坦度を検査する検査面１２０は、電子部品１００以外であってもよい。
【００５７】
また、上述した例では、電子部品１００の製造方法として、検査面１２０がＶＣＭ１０１を放熱板１０２に固定した場合に、所定の放熱機能を有する平坦度であるか否かを判断する構成を説明したがこれに限定されない。即ち、検査装置１、検査方法及び電子部品１００の製造方法は、複数の部材からなる平面の平坦度を検査可能であれば、バスバー１１１以外の部材からなる平面の平坦度を検査する構成であってもよい。
【００５８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５９】
１…検査装置、１１…固定手段、１２…測定手段、１３…移動手段、１４…制御手段、２１…移動手段、２２…移動手段、３１…記憶部、３２…出力部、３３…制御部、９８…信号線、９９…バスライン、１００…電子部品、１０１…ＶＣＭ、１０２…放熱板、１０３…絶縁シート、１１１…バスバー、１１２…半導体装置、１２０…検査面（接地面）。
【図１】
2013195384.tif 000005
【図２】
2013195384.tif 000006
【図３】
2013195384.tif 000007
【図４】
2013195384.tif 000008