(57)【要約】【課題】主に、はんだ材の内部に発生する応力を吸収し得るようにする。【解決手段】はんだ材１３は、熱膨張率の異なる接合部材１１と被接合部材１２とを、接合可能なはんだ基材１４を備えている。そして、接合部材１１と被接合部材１２との熱膨張率の違いによって、接合後に常温に温度降下されたはんだ基材１４の内部に発生する応力にて、変形可能な中空体１５がはんだ基材１４に含まれるようにしている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱膨張率の異なる接合部材と被接合部材とを接合可能なはんだ基材を備えたはんだ材において、
前記接合部材と前記被接合部材との熱膨張率の違いによって、接合後に常温に温度降下された前記はんだ基材の内部に発生する応力にて、変形可能な中空体が前記はんだ基材に含まれたことを特徴とするはんだ材。
【請求項２】
前記中空体の材質が、ガラス、セラミック、金属、はんだ付けの温度に耐える耐熱性を有する樹脂のうちの、少なくともいずれか１つ以上であることを特徴とする請求項１記載のはんだ材。
【請求項３】
前記中空体の形状が、球形、または、卵型や角丸の直方体であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のはんだ材。
【請求項４】
前記中空体の含有量が、接合面積の３％以下であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のはんだ材。
【請求項５】
前記中空体の大きさが、径１０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のはんだ材。
【請求項６】
前記中空体の肉厚が、径の５％〜２５％であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のはんだ材。
【請求項７】
前記中空体が、前記はんだ基材に対して、接合前または接合時に含まれたものであることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のはんだ材。
【請求項８】
熱膨張率の異なる接合部材と被接合部材とが、はんだ材によって接合されて成るはんだ接合物において、
接合後に常温に温度降下された前記はんだ基材の内部に、前記接合部材と前記被接合部材との熱膨張率の違いによって、前記はんだ基材の内部に発生する応力にて変形された中空体が含まれることを特徴とするはんだ接合物。
【請求項９】
熱膨張率の異なる接合部材と被接合部材とを、はんだ材を用いて接合するはんだ接合方法において、
前記接合部材と前記被接合部材との熱膨張率の違いによって、接合後に常温に温度降下された前記はんだ基材の内部に発生する応力にて、はんだ材に含ませた中空体を変形させることにより、前記応力を吸収させることを特徴とするはんだ接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、はんだ材、はんだ接合物、および、はんだ接合方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子部品などを電子基板に取付けたり、電子部品に放熱板や放熱器を取付けたりするのに、従来より、はんだ接合が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４は、一般的な、はんだ接合構造を示すものであり、熱膨張率の異なる接合部材１と被接合部材２とが、はんだ材３によって接合されている。
【０００４】
この場合、例えば、接合部材１はシリコンやセラミックなど（の電子部品など）とされ、被接合部材２はアルミニウムなどの金属板（放熱板など）とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０５−１３６２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記はんだ接合手段には、以下のような問題があった。
【０００７】
即ち、上記した接合部材１と被接合部材２との熱膨張率が異なっている場合、はんだ接合時（即ち、はんだ材３が凝固点温度に達した時）には、両者は歪なく接合されているが、その後の放熱によって、温度が徐々に下がって常温になる過程で、図５に示すような、反りが発生するという問題があった。
【０００８】
これは、以下のような理由による。即ち、接合部材１であるシリコンやセラミックは熱膨張率が小さいのに対し、被接合部材２であるアルミニウムなどの金属は膨張率が大きいため、被接合部材２における接合部材１側の面（接合面）は収縮が小さくなり、反対側の面（非接合面）は収縮が大きくなるので、結果として、被接合部材２は非接合面の側へ向かって反ることになる。
【０００９】
このように、被接合部材２に反りが生じると、接合部材１に歪を与えてしまうと共に、はんだ材３の内部に応力が発生して、はんだ材３にクラックが生じる原因などになる。
【００１０】
そのために、上記した特許文献１では、接合部材１と被接合部材２との中間の熱膨張率を有する網状のシートを、はんだ材３に配置することにより、被接合部材２の反りや接合部材１の歪を、強制的に抑え込ませるようにしているが、この中間の熱膨張率を有する網状のシートは、はんだ材３の内部に発生する応力を吸収するものではないため、接合の信頼性は特に向上されないという問題がある。また、上記した網状のシートは、製造や取扱いが難しく、また大面積になると、はんだ材３に配置する際などに網状のシート自体にうねりが生じるなどの問題もあった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、熱膨張率の異なる接合部材と被接合部材とを接合可能なはんだ基材を備えたはんだ材において、前記接合部材と前記被接合部材との熱膨張率の違いによって、接合後に常温に温度降下された前記はんだ基材の内部に発生する応力にて、変形可能な中空体が前記はんだ基材に含まれたことを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載された発明は、上記において、前記中空体の材質が、ガラス、セラミック、金属、はんだ付けの温度に耐える耐熱性を有する樹脂のうちの、少なくともいずれか１つ以上であることを特徴としている。
【００１３】
請求項３に記載された発明は、上記において、前記中空体の形状が、球形、または、卵型や角丸の直方体であることを特徴としている。
【００１４】
請求項４に記載された発明は、上記において、前記中空体の含有量が、接合面積の３％以下であることを特徴としている。
【００１５】
請求項５に記載された発明は、上記において、前記中空体の大きさが、径１０μｍ〜１００μｍであることを特徴としている。
【００１６】
請求項６に記載された発明は、上記において、前記中空体の肉厚が、径の５％〜２５％であることを特徴としている。
【００１７】
請求項７に記載された発明は、上記において、前記中空体が、前記はんだ基材に対して、接合前または接合時に含まれたものであることを特徴としている。
【００１８】
請求項８に記載された発明は、熱膨張率の異なる接合部材と被接合部材とが、はんだ材によって接合されて成るはんだ接合物において、接合後に常温に温度降下された前記はんだ材の内部に、前記接合部材と前記被接合部材との熱膨張率の違いによって、前記はんだ材の内部に発生する応力にて変形された中空体が含まれることを特徴としている。
【００１９】
請求項９に記載された発明は、熱膨張率の異なる接合部材と被接合部材とを、はんだ材を用いて接合するはんだ接合方法において、前記接合部材と前記被接合部材との熱膨張率の違いによって、接合後に常温に温度降下された前記はんだ材の内部に発生する応力にて、はんだ材に含ませた中空体を変形させることにより、前記応力を吸収させることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１に記載された発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。即ち、接合部材と被接合部材との熱膨張率の差によって常温時にはんだ基材の内部に発生する応力にて中空体が変形することにより、上記した応力を吸収することができる。これにより、接合部材や被接合部材の収縮を許容して、これらに作用する応力を吸収し、これらの反りや歪を抑制することができる。そして、接合部材や被接合部材の反りや歪が抑制されるため、接合後における寸法精度が向上され、周辺部品への取付けが容易になる。また、上記した応力が吸収されることにより、はんだ材へのクラックの発生やクラックの進展が緩和され、はんだ接合部の寿命が長くなる。よって、熱膨張率の大きく異なる接合部材と被接合部材とを、応力の発生を気にせずに接合することができるようになるので、製品設計の自由度を上げることができる。また、大面積に対するはんだ接合であっても、発生する応力や歪を小さくできるようになるため、製品設計の自由度を上げることができる。即ち、大面積に対するはんだ接合を、容易に行うことが可能となる。
【００２１】
請求項２に記載された発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。即ち、中空体の材質が、ガラス、セラミック、金属、はんだ付けの温度に耐える耐熱性を有する樹脂のうちの、少なくともいずれか１つ以上であることにより、はんだ基材の内部に発生する応力にて変形可能な中空体を得ることができる。
【００２２】
請求項３に記載された発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。即ち、中空体の形状が、球形、または、卵型や角丸の直方体であることにより、中空体の取扱いを容易化して、中空体の配合や分散を高精度に調整することが可能となる。また、応力吸収性能を安定させることができる。
【００２３】
請求項４に記載された発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。即ち、中空体の含有量が、接合面積の３％以下であることにより、中空体の配合量を適正化して、応力を確実に吸収させると共に、接合力の低下を防止することができる。
【００２４】
請求項５に記載された発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。即ち、中空体の大きさが、径１０μｍ〜１００μｍであることにより、はんだ基材の内部に発生する応力にて中空体を確実に変形させることが可能となる。
【００２５】
請求項６に記載された発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。即ち、中空体の肉厚が、径の５％〜２５％であることにより、はんだ基材の内部に発生する応力にて中空体を変形させ易くすることができる。
【００２６】
請求項７に記載された発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。即ち、中空体が、はんだ基材に対して、接合前に含まれたものであることにより、中空体を含むはんだ基材を汎用化して、取扱いを容易化すると共に、各種のはんだ接合に使用できるものとすることができる。また、中空体が、はんだ基材に対して、接合時に含まれたものであることにより、はんだ接合を行うごとに中空体を最適に配合することが可能となる。
【００２７】
請求項８に記載された発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。即ち、熱膨張率の異なる接合部材と被接合部材とが、はんだ材によって接合されて成るはんだ接合物において、接合後に常温に温度降下された前記はんだ材の内部に、前記接合部材と前記被接合部材との熱膨張率の違いによって、前記はんだ材の内部に発生する応力にて変形された中空体が含まれることにより、上記と同様の作用効果を得ることができる。
【００２８】
請求項９に記載された発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。即ち、  熱膨張率の異なる接合部材と被接合部材とを、はんだ材を用いて接合するはんだ接合方法において、前記接合部材と前記被接合部材との熱膨張率の違いによって、接合後に常温に温度降下された前記はんだ材の内部に発生する応力にて、はんだ材に含ませた中空体を変形させることにより、上記と同様の作用効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施例にかかる、はんだ接合構造を示す図である。
【図２】図１の常温時の様子を示す図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は、はんだ接合方法の一例を示す工程図である。
【図４】従来例にかかる、はんだ接合構造を示す図である。
【図５】図４の問題点を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本実施の形態を具体化した実施例を、図面を用いて詳細に説明する。
【００３１】
図１〜図３は、この実施例およびその変形例を示すものである。
【実施例】
【００３２】
＜構成＞以下、構成について説明する。
【００３３】
図１は、この実施例にかかる、はんだ接合構造を示すものである。
【００３４】
この図では、熱膨張率の異なる接合部材１１と被接合部材１２とが、はんだ材１３によって接合されている。このはんだ材１３は、はんだ基材１４によって主に構成されている。
【００３５】
ここで、上記した「接合部材１１」は、「接合するもの」を意味しており、例えば、シリコンやセラミックなどでできた物とされる。より具体的には、シリコン半導体（トランジスタ、ＩＧＢＴ等）などの半導体や、アルミニウム貼り窒化アルミニウム基板または銅貼り窒化ケイ素基板などの基板類などが挙げられる。
【００３６】
上記した「被接合部材１２」は、「接合されるもの」を意味しており、例えば、アルミニウムなどの金属などでできた物とされる。より具体的には、放熱板（アルミニウム材（＋ニッケルメッキまたは金メッキ））、または、放熱板（銅材（＋ニッケルメッキまたは金メッキなど））や、アルミニウム製ニッケルメッキ冷却フィンなどが挙げられる。
【００３７】
上記接合部材１１と被接合部材１２との組合せとしては、例えば、シリコン半導体（トランジスタ、ＩＧＢＴ等）に対して放熱板（アルミニウム材（＋ニッケルメッキまたは金メッキ））を接合するものや、シリコン半導体（トランジスタ、ＩＧＢＴ等）に対して放熱板（銅材（＋金メッキまたは金メッキ））を接合するものや、アルミニウム貼り窒化アルミニウム基板に対してアルミニウム製ニッケルメッキ冷却フィンを接合するものや、銅貼り窒化ケイ素基板に対してアルミニウム製ニッケルメッキ冷却フィンを接合するものなどが考えられる。
【００３８】
但し、接合部材１１と被接合部材１２とは、上記に限るものではない。
【００３９】
上記した「はんだ基材１４」には、一般的なものを使用することができる。例えば、Ｓｎ３Ａｇ０．５Ｃｕ材などが挙げられる。但し、はんだ基材１４はこれに限るものではない。
【００４０】
そして、例えば、上記した例のものの場合、シリコンの熱膨張率は、例えば、３ppm/℃などであり、アルミニウムの熱膨張率は、例えば、２３ppm/℃などであり、大きく異なっている。そして、はんだ材１３が凝固点温度（例えば、２２５℃）から常温（例えば、２５℃）まで温度が降下した場合、シリコンは１０ｍｍ当たり６μｍ収縮し、アルミニウムは１０ｍｍ当たり４６μｍ収縮することになり、収縮量が大きく異なるものとなる。
【００４１】
そして、以上のような基本構成に対し、この実施例のものでは、以下のような特徴を備えるようにしている。
【００４２】
（構成１）中空体１５について
上記はんだ基材１４に、中空体１５が含まれるようにする。
【００４３】
この中空体１５は、上記接合部材１１と上記被接合部材１２との熱膨張率の違いによって、接合後に常温に温度降下された上記はんだ基材１４の内部に発生する応力にて、変形可能なものとされる。
【００４４】
（補足説明１）
ここで、上記した「中空体１５」は、例えば、マイクロバルーン（微小中空体）などと称することのできる、極めて微小なものである。中空体１５の詳細については後述する。
【００４５】
（構成２）中空体１５の材質について
上記中空体１５の材質を、ガラス、セラミック、金属、はんだ付けの温度に耐える耐熱性を有する樹脂、のうちの、少なくともいずれか１つ以上で構成されるものとする。
【００４６】
（補足説明２）
ここで、上記したガラスには、例えば、住友スリーエム（株）の、商品名（３Ｍグラスバブルズ  Ｋ１（粒径Φ６５μｍ））などが存在している。
【００４７】
また、セラミックには、林化成（株）の、商品名（イースフェアーズ（セラミックバルーン）ＳＬ７５（粒径Φ４５μｍ））などが存在している。
【００４８】
セラミックの一種であるシラスを用いたものとして、豊和直（トワナ）株式会社の、商品名（トワナライトＳＹＢ−２０００（粒径Φ６０μｍ））などが存在している。このシラスとは、火山噴火の際に火砕流として堆積された特殊な土であり、マグマの超高温で焼成された高純度無機質セラミックである。このシラスは、例えば、鹿児島県から宮崎県南部にかけて広がるシラス台地から産出される。
【００４９】
金属を含むものには、例えば、特許第３６６４３８４号に記載されたような微小金属複合中空球体などが存在している。これは、要するに、無機物の天然ガラスを芯材にして、これを金属で被覆し、これらを金属の溶融温度以上の温度で加熱することによって、芯材を発泡させて中空状態にしたものである。
【００５０】
但し、上記中空体１５の材質は、上記に限るものではなく、これらと同様のものであれば、同様に使用することができる。
【００５１】
（構成３）中空体１５の形状について
上記中空体１５の形状を、球形、または、卵型や角丸の直方体（または立方体）などの球形に近似したもの（近似球形状）とする。
【００５２】
（補足説明３）
ここで、上記中空体１５の形状は、上記したような球形や球形に近似したものとするのが最も好ましいが、球形に限るものではない。但し、中空体１５を非球形のものとする場合には、それぞれの形状による潰れ方に応じて配合量や大きさなどを調整または修整する必要が生じることなる。
【００５３】
（構成４）中空体１５の含有量について
上記中空体１５の含有量を、接合面積の３％以下（＞０％）とする。
【００５４】
（補足説明４）
ここで、上記中空体１５の含有量を、接合面積の３％以下としたのは、３％よりも多くすると、熱膨張差による応力の吸収に必要な量を越えて過剰となってしまい、その分、接合力が低下することによる。この３％は、熱膨張率の違う各種の接合部材１１と上記被接合部材１２とを接合する場合の、最大公約数的な数値である。なお、中空体１５の含有量は、熱膨張差による応力の吸収に丁度必要な量、または、丁度必要な量よりも若干多目の量にするのが最も好ましい。
【００５５】
（構成５）中空体１５の大きさについて
上記中空体１５の大きさを、径１０μｍ〜１００μｍとする。
【００５６】
（補足説明５）
ここで、上記中空体１５の大きさを、径１０μｍ〜１００μｍとしたのは、１０μｍよりも小さくなると中空体１５が潰れ難くなり、１００μｍよりも大きくなるとはんだ層の厚みを越えてしまうことによる。
【００５７】
（構成６）中空体１５の肉厚について
上記中空体１５の肉厚を、径の５％〜２５％とする。
【００５８】
（補足説明６）
ここで、上記中空体１５の肉厚を、径の５％〜２５％としたのは、５％よりも薄くなると中空体１５を形成できなくなり、２５％よりも厚くなると中空体１５が潰れ難くなることによる。
【００５９】
（構成７）はんだ基材１４への中空体１５の含有手段について
上記中空体１５は、上記はんだ基材１４に対して、接合前または接合時に含まれるようにする。
【００６０】
（補足説明７）
ここで、上記はんだ基材１４への中空体１５の含有手段は、例えば、接合時にはんだ基材１４に対して中空体１５を供給するようにしても良いし、予め、はんだ基材１４に中空体１５を埋込んでおくようにしても良い。そして、予め、はんだ基材１４に中空体１５を埋込む場合には、例えば、溶融されたはんだ基材１４に中空体１５を混入させるようにしても良いし、箔状のはんだ基材１４（はんだ箔）に中空体１５を圧着させたり、２枚のはんだ箔の間に中空体１５を挟着保持させたりしても良い。
【００６１】
（構成８）はんだ接合物について
熱膨張率の異なる接合部材１１と被接合部材１２とが、はんだ材１３（はんだ基材１４）によって接合されて成るはんだ接合物１７において、接合後に常温に温度降下された上記はんだ材１３の内部に、上記接合部材１１と上記被接合部材１２との熱膨張率の違いによって、上記はんだ材１３の内部に発生する応力にて変形された上記中空体１５が含まれるようにする。
【００６２】
（構成９）はんだ接合方法について
熱膨張率の異なる接合部材１１と被接合部材１２とを、はんだ材１３（はんだ基材１４）を用いて接合するはんだ接合方法において、上記接合部材１１と上記被接合部材１２との熱膨張率の違いによって、接合後に常温に温度降下された上記はんだ材１３の内部に発生する応力にて、はんだ材１３に含ませた上記中空体１５を変形させることにより、上記応力を吸収させるようにする。
【００６３】
図３は、より具体的なはんだ接合方法の一例を示すものであり、接合部材１１としての半導体を、被接合部材１２としての金属基板に接合場合の例となっている。
【００６４】
このうち、（ａ）は半導体セット工程、（ｂ）は、はんだ材１３セット工程、（ｃ）は中空体１５散布工程、（ｄ）は金属基板セット工程、（ｅ）はリフロー工程、（ｆ）は取出工程である。
【００６５】
そして、（ａ）の半導体セット工程では、受治具２１に形成された掘込部２２に、接合部材１１としての半導体を挿入する。ここで、受治具２１の材質は、カーボンなどとされる。半導体（接合部材１１、以下同様）は、掘込部２２に対し、電極面を下へ向けてセットされる。
【００６６】
（ｂ）の、はんだ材１３セット工程では、受治具２１の掘込部２２に、半導体と重ねてはんだ材１３としてのはんだシートが挿入される。なお、掘込部２２は、少なくとも半導体とはんだ材１３とを同時に収容可能な深さを有するものとされる。
【００６７】
（ｃ）の中空体１５散布工程では、受治具２１の上部に、はんだ材１３と重ねて、スクリーン印刷などで使用されるものと同様のメタルマスク２３を、位置を合わせて置く。このメタルマスク２３は、中空体１５が通過可能な穴部が多数形成されたものである。この穴部は、必要位置に必要数だけ設けることができる。
【００６８】
そして、メタルマスク２３の上に中空体１５を散布し、スクイジーなどのヘラ部材で中空体１５をならしながら穴部を中空体１５で埋める。
【００６９】
その後、メタルマスク２３を取外して、はんだ材１３の上部に中空体１５を残すようにする。
【００７０】
（ｄ）の金属基板セット工程では、はんだ材１３および中空体１５の上部に被接合部材１２としての金属基板を重ねて置き、ワークを構築する。
【００７１】
（ｅ）のリフロー工程では、上記したワークを図示しない水素雰囲気炉などの炉内へ入れて、はんだ材１３を溶融させる。この際、中空で比重の軽い中空体１５をはんだ材１３の内部へ沈ませるために、必要な場合には、金属基板（被接合部材１２、以下同様）の上部に重錘２４を置くなどにより、荷重を付与するようにしても良い。
【００７２】
そして、水素雰囲気炉内で、はんだ材１３が溶融され、凝固される過程で、中空体１５が金属基板に接するようにはんだ材１３の内部へ埋込まれると共に、はんだ材１３によって金属基板と半導体とが接合される。
【００７３】
なお、中空体１５の材質がガラス、セラミック、シラスなどのような脆いものの場合、はんだ材１３の温度が徐々に降下して行く過程で、金属基板やはんだ材１３が収縮されると、これに伴って、中空体１５が破壊され、はんだ材１３の内部に空洞が形成されることになる。
【００７４】
（ｆ）の取出工程では、上記したワークを受治具２１から取出し、半導体が上になるように反転した状態で放置する。
【００７５】
そして、受治具２１から取出した直後のワークは、金属基板（被接合部材１２、以下同様）と半導体（接合部材１１、以下同様）とが歪なく接合された状態となっている。
【００７６】
その後の放熱により、徐々に温度が下がって常温となって行く過程で、図２に示すように、中空体１５、または、中空体１５が破壊されてできた空洞が（金属基板の面方向に）潰れることにより、熱膨張率の大きい金属基板の両面が同じ量だけ収縮されるようになるので、はんだ材１３の内部にかかる応力や、金属基板や半導体にかかる応力が吸収され、金属基板と半導体に対する反りや歪の発生が防止されることとなる。
【００７７】
なお、図２では、図面上の都合により、中空体１５（または、中空体１５が破壊されてできた空洞）は、完全に潰れていないように描かれているが、これらはその後完全に潰されるものとする。
【００７８】
また、中空体１５を用いたはんだ接合の手段については、上記した例に限るものではなく、各種のはんだ接合手段に適用することができる。
【００７９】
更に、多層のはんだ接合を行なう場合などにおいても、中空体１５を用いることができる。
【００８０】
＜効果＞この実施例によれば、以下のような効果を得ることができる。
【００８１】
（効果１）
接合部材１１と被接合部材１２との熱膨張率の差によって常温時にはんだ基材１４の内部に発生する応力にて中空体１５が変形することにより、上記した応力を吸収することができる。これにより、接合部材１１や被接合部材１２の収縮を許容して、これらに作用する応力を吸収し、これらの反りや歪などの変形を抑制することができる。そして、接合部材１１や被接合部材１２の反りや歪が抑制されるため、接合後における寸法精度が向上され、周辺部品への取付けが容易になる。
【００８２】
また、上記した応力が吸収されることにより、はんだ材１３へのクラックの発生やクラックの進展が緩和され、はんだ接合部の寿命が長くなる。
【００８３】
よって、熱膨張率の大きく異なる接合部材１１と被接合部材１２とを、応力の発生を気にせずに接合することができるようになるので、製品設計の自由度を上げることができる。
【００８４】
また、大面積に対するはんだ接合であっても、発生する応力や歪を小さくできるようになるため、製品設計の自由度を上げることができる。即ち、大面積に対するはんだ接合を、容易に行うことが可能となる。
【００８５】
（効果２）
中空体１５の材質が、ガラス、セラミック、金属、はんだ付けの温度に耐える耐熱性を有する樹脂のうちの、少なくともいずれか１つ以上であることにより、はんだ基材１４の内部に発生する応力にて変形可能な中空体１５を得ることができる。
【００８６】
（効果３）
中空体１５の形状が、球形、または、卵型や角丸の直方体（または立方体）などの球形に近似したものであることにより、中空体１５の取扱いを容易化して、中空体１５の配合や分散を高精度に調整することが可能となる。また、応力吸収性能を安定させることができる。
【００８７】
（効果４）
中空体１５の含有量が、接合面積の３％以下であることにより、中空体１５の配合量を適正化して、応力を確実に吸収させると共に、接合力の低下を防止することができる。
【００８８】
（効果５）
中空体１５の大きさが、径１０μｍ〜１００μｍであることにより、はんだ基材１４の内部に発生する応力にて中空体１５を確実に変形させることが可能となる。
【００８９】
（効果６）
中空体１５の肉厚が、径の５％〜２５％であることにより、はんだ基材１４の内部に発生する応力にて中空体１５を変形させ易くすることができる。
【００９０】
（効果７）
中空体１５が、はんだ基材１４に対して、接合前に含まれたものであることにより、中空体１５を含むはんだ基材１４を汎用化して、取扱いを容易化すると共に、各種のはんだ接合に使用できるものとすることができる。
【００９１】
また、中空体１５が、はんだ基材１４に対して、接合時に含まれたものであることにより、はんだ接合を行うごとに中空体１５を最適に配合することが可能となる。
【００９２】
（効果８）
熱膨張率の異なる接合部材１１と被接合部材１２とが、はんだ材１３によって接合されて成るはんだ接合物１７において、接合後に常温に温度降下された上記はんだ基材１４の内部に、上記接合部材１１と上記被接合部材１２との熱膨張率の違いによって、上記はんだ基材１４の内部に発生する応力にて変形された中空体１５が含まれることにより、上記と同様の効果を得ることができる。
【００９３】
（効果９）
熱膨張率の異なる接合部材１１と被接合部材１２とを、はんだ材１３を用いて接合するはんだ接合方法において、上記接合部材１１と上記被接合部材１２との熱膨張率の違いによって、接合後に常温に温度降下された上記はんだ基材１４の内部に発生する応力にて、はんだ材１３に含ませた中空体１５を変形させることにより、上記と同様の効果を得ることができる。
【００９４】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、実施例はこの発明の例示にしか過ぎないものであるため、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。また、例えば、各実施例に複数の構成が含まれている場合には、特に記載がなくとも、これらの構成の可能な組合せが含まれることは勿論である。また、複数の実施例や変形例が示されている場合には、特に記載がなくとも、これらに跨がった構成の組合せのうちの可能なものが含まれることは勿論である。また、図面に描かれている構成については、特に記載がなくとも、含まれることは勿論である。更に、「等」の用語がある場合には、同等のものを含むという意味で用いられている。また、「ほぼ」「約」「程度」などの用語がある場合には、常識的に認められる範囲や精度のものを含むという意味で用いられている。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
上記したようなはんだ接合の例に限らず、熱膨張率の異なる部材どうしのはんだ接合に対して広く適用することが可能である。
【符号の説明】
【００９６】
１１  接合部材
１２  被接合部材
１３  はんだ材
１４  はんだ基材
１５  中空体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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