(57)【要約】【課題】偽造の防止に対する信頼性の高いプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明に係るプリント配線板は、互いに向き合った第１及び第２絶縁層と、前記第１及び第２絶縁層間に介在した第１導体パターンと、前記第１及び第２絶縁層間に介在し、第１波長を有する光を吸収して前記第１波長とは異なる第２波長の光を放射する蛍光体を含み、少なくとも一部が前記第２絶縁層と前記第１導体パターンとの間に位置した絶縁性の印刷層とを具備する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに向き合った第１及び第２絶縁層と、
前記第１及び第２絶縁層間に介在した第１導体パターンと、
前記第１及び第２絶縁層間に介在し、第１波長を有する光を吸収して前記第１波長とは異なる第２波長の光を放射する蛍光体を含み、少なくとも一部が前記第２絶縁層と前記第１導体パターンとの間に位置した絶縁性の印刷層と
を具備したプリント配線板。
【請求項２】
前記第２絶縁層を間に挟んで前記印刷層と少なくとも部分的に向き合った第２導体パターンを更に具備した請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
少なくとも一部が前記印刷層と前記第２絶縁層との間に位置した第２導体パターンを更に具備した請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記第１及び／又は第２波長は赤外域の波長である請求項１から３の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記印刷層には、孔及び／又は溝からなる第１パターンが設けられた請求項１から４の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記第１パターンが、文字、記号、図形、又はそれらの組み合わせを含んでいる請求項５に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記第１又は第２絶縁層は、その前記印刷層側の面が部分的に炭化又は彫刻されており、この炭化又は彫刻された部分からなる第２パターンのうち前記印刷層に対応した領域内に位置した部分は、前記第１パターンと重なり合っている請求項５に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記第２パターンは、前記印刷層に対応した領域とその外側の領域との境界を横切るように設けられている請求項７に記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記印刷層は、第１部分と、前記第１部分と比較してより厚い第２部分とを含み、前記第１又は第２絶縁層は、その前記印刷層側の面のうち前記第２部分に対応した領域が凹んでいる請求項１から８の何れか１項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の偽造を防止するために、プリント配線板に対して真正証明のためのタグを埋め込む技術が存在する。例えば、特許文献１には、ＲＦＩＤインレットをプリント配線板に埋め込む技術が開示されている。
【０００３】
しかしながら、このようなタグ自体を偽造するか、真正のプリント配線板から取り出すことで得たタグを、偽造されたプリント配線板に埋め込むことで、真偽判定を回避する行為が問題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１２８９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、偽造の防止に対する信頼性の高いプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板は、互いに向き合った第１及び第２絶縁層と、前記第１及び第２絶縁層間に介在した第１導体パターンと、前記第１及び第２絶縁層間に介在し、第１波長を有する光を吸収して前記第１波長とは異なる第２波長の光を放射する蛍光体を含み、少なくとも一部が前記第２絶縁層と前記第１導体パターンとの間に位置した絶縁性の印刷層とを具備する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るプリント配線板によれば、偽造の防止に対する高い信頼性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係るプリント配線板を概略的に示す分解斜視図。
【図２】図１のプリント配線板のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。
【図３】図１に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図。
【図４】図１に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図。
【図５】図１に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図。
【図６】図１のプリント配線板における印刷層のパターンと導体パターンとの位置関係を概略的に示す平面図。
【図７】図６に示す位置関係を採用したプリント配線板が、蛍光体を発光させた場合に、印刷層の位置で表示する画像を示す図。
【図８】変形例に係るプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図。
【図９】図８に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図。
【図１０】図８及び図９に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図。
【図１１】他の変形例に係るプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図。
【図１２】図１１に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図。
【図１３】図１１及び図１２に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図。
【図１４】さらに他の変形例に係るプリント配線板における、印刷層のパターンと導体パターンとの位置関係を概略的に示す平面図。
【図１５】図１４に示す位置関係を採用したプリント配線板が、蛍光体を発光させた場合に、印刷層の位置で表示する画像を示す図。
【図１６】第２実施形態に係るプリント配線板における印刷層及びコアの構造を概略的に示す分解斜視図。
【図１７】図１６の構造を採用したプリント配線板が、蛍光体を発光させた場合に、印刷層の位置で表示する画像を示す図。
【図１８】第３実施形態に係るプリント配線板における印刷層及びコアの構造を概略的に示す分解斜視図。
【図１９】図１８の構造を採用したプリント配線板が、白色光で照明した場合に印刷層の位置で表示する画像を示す図。
【図２０】図１８に示す構造の変形例を概略的に示す平面図。
【図２１】第４実施形態に係るプリント配線板のうち印刷層に対応した部分を概略的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面に描いた構造は、実物とは異なっている。例えば、後述する導体パターン２ａ、２ｂ、６ａ及び６ｂの各々は、単一のパターンであるが、通常は、互いから電気的に絶縁された複数のパターンである。
【００１０】
図１は、第１実施形態に係るプリント配線板を示す分解斜視図である。図２は、図１のプリント配線板のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図４は、図１に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図５は、図１に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図である。
【００１１】
なお、図３では、後述するプリプレグ４ａ及び導体パターン６ａ以外の構成要素を省略している。図４では、後述するコア１、導体パターン２ａ及び印刷層３以外の構成要素を省略している。また、図５に描いている断面は、図３及び図４に描いた構造のＶ−Ｖ線に沿った断面に相当している。図５では、コア１、導体パターン２ａ、印刷層３、プリプレグ４ａ及び導体パターン６ａ以外の構成要素を省略している。
【００１２】
このプリント配線板１０は、コア１と、プリプレグ４ａ及び４ｂと、２つのソルダーレジスト５ａ及び５ｂと、導体パターン２ａ、２ｂ、６ａ及び６ｂと、印刷層３とを含んでいる。
【００１３】
コア１は、絶縁層である。コア１は、例えば、主として不可視域の何れかの波長の光を透過させるが、可視域の何れかの波長の光を透過させてもよい。コア１としては、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したものを使用することができる。
【００１４】
プリプレグ４ａ及び４ｂは、コア１を間に挟んで向き合った絶縁層である。プリプレグ４ａ及び４ｂの各々は、コア１に接着されている。プリプレグ４ａ及び４ｂのうち、少なくともプリプレグ４ａは、主として不可視域の何れかの波長の光を透過させるが、可視域の何れかの波長の光を透過させてもよい。プリプレグ４ａ及び４ｂとしては、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したものを使用することができる。
【００１５】
ソルダーレジスト５ａは、プリプレグ４ａを間に挟んでコア１と向き合っている。ソルダーレジスト５ｂは、プリプレグ４ｂを間に挟んでコア１と向き合っている。ソルダーレジスト５ａはプリプレグ４ａに貼り付けられており、ソルダーレジスト５ｂはプリプレグ４ｂに貼り付けられている。ソルダーレジスト５ａ及び５ｂの各々は、感光性を有している絶縁層である。これらソルダーレジスト５ａ及び５ｂは、緑色に着色した層である。
【００１６】
なお、上記コア１並びにプリプレグ４ａ及び４ｂに変えてポリイミド等からなるフレキシブル基板を用いることもできる。
【００１７】
図１及び図２に示されるように、導体パターン２ａは、コア１とプリプレグ４ａとの間に介在している。また、図２に示されるように、導体パターン２ｂはコア１とプリプレグ４ｂとの間に介在し、導体パターン６ａはプリプレグ４ａとソルダーレジスト５ａとの間に介在し、導体パターン６ｂはプリプレグ４ｂとソルダーレジスト５ｂとの間に介在している。導体パターン２ａ、２ｂ、６ａ及び６ｂは、遮光性である。導体パターン２ａ、２ｂ、６ａ及び６ｂは、例えば、銅などの金属又は合金からなる。コア１並びにプリプレグ４ａ及び４ｂの各々には１つ以上の貫通孔が設けられており、導体パターン２ａ、２ｂ、６ａ及び６ｂは、これら貫通孔を埋め込んだ接続用導体を介して互いに電気的に接続されている。
【００１８】
印刷層３は、図１においてコア１の上方に位置しており、コア１とプリプレグ４ａとの間に介在している。印刷層３は、蛍光体を含んだ絶縁層である。印刷層３は、任意に、透明樹脂などのバインダを更に含むことができる。
【００１９】
蛍光体を光照射によって励起する場合は、励起光の波長（以下、第１波長という）が、少なくともプリプレグ４ａ及びソルダーレジスト５ａが透過性を示す波長域内にあるものを使用する。また、蛍光体としては、蛍光発光の波長（以下、第２波長という）が、少なくともプリプレグ４ａ及びソルダーレジスト５ａが透過性を示す波長域内にあるものを使用する。なお、第１波長は、第２波長とは異なる波長であって、第２波長よりも短い。蛍光体としては、例えば、第１及び第２波長の双方が赤外域内にある赤外蛍光体を使用することができる。或いは、蛍光体として、第１及び第２波長の双方が紫外域内にある紫外蛍光体を使用してもよい。
【００２０】
印刷層３は、その少なくとも一部が、コア１と導体パターン６ａとの間に位置している。図５に示す構造では、プリプレグ４ａ上に形成された導体パターン６ａの一部とコア１上に形成された印刷層３の一部とが重なり合っている。
【００２１】
印刷層３は、例えば、蛍光体を含んだ塗工液をコア１又はプリプレグ４ａ若しくは４ｂ上に印刷することにより形成することができる。或いは、印刷層３は、透明な、典型的には無色であり且つ透明な基材の上に蛍光体を含んだ塗工液を印刷することにより得られる積層体の形態で準備し、コア１及びプリプレグ４ａ及び４ｂを貼り合わせる際に、それらの間に挟みこんでもよい。この場合、先の積層体には、粘着層を設けておいてもよい。
【００２２】
印刷層３には、孔及び／又は溝からなるパターン３１が設けられている。孔及び溝は、例えば、印刷層３を貫通するように設けられる。或いは、孔及び溝は、印刷層の表面に設けられた凹みであってもよい。
【００２３】
パターン３１は、例えば、文字、記号、図形、又はそれらの組み合わせを含んでいる。パターン３１は、例えば、アルファベット、数字、又はそれらの組み合わせを含んでいてもよい。また、パターン３１は、一次元コード、二次元コード、又はランダムパターンを含んでいてもよい。図１には、一例として、文字列「２０１１０７２９」を表示するパターン３１を描いている。
【００２４】
パターン３１は、例えば、プリント配線板１０の主面に対して垂直な方向から見た場合に、導体パターン６ａと重なり合わないように設ける。或いは、パターン３１は、それが保持している情報を後で説明する方法によって読み取ることが可能であれば、プリント配線板１０の主面に対して垂直な方向から見た場合に導体パターン６ａと部分的に重なり合うように設けてもよい。例えば、パターン３１が一次元コードを含んでいる場合、一次元コードを構成している各線条の長さ方向が導体パターン６ａの縁に対して垂直になるようにパターン３１と導体パターン６ａとを重ね合わせれば、パターン３１が保持している情報を読み取ることができる。
【００２５】
図６は、図１に示すプリント配線板における、印刷層のパターンと導体パターンとの位置関係を概略的に示す平面図である。図６では、コア１及びその上に形成された、パターン３１を有した印刷層３を描いている。さらに、導体パターン６ａが存在する位置を破線にて示している。図６に示すように、導体パターン６ａの一部は、パターン３１に含まれる文字間の領域と向き合っている。
【００２６】
パターン３１は、例えば、印刷層３に対してレーザビームで描画することにより形成することができる。或いは、パターン３１は、型押しを利用して形成することもできる。
【００２７】
このプリント配線板１０は、上記の通り、印刷層３を含んでいる。印刷層３のうち、パターン３１が設けられている部分は、他の部分と比較してより薄い。或いは、印刷層３のうち、パターン３１が設けられている部分は、厚さがゼロである。それ故、このプリント配線板１０に励起光を照射すると、印刷層３に対応した部分のうち、パターン３１に対応した領域は、他の領域と比較してより低い輝度で発光するか又は発光しない。従って、プリント配線板１０に励起光を照射しながら、必要に応じて赤外線カメラ又は紫外線カメラで印刷層３に対応した部分を撮影すると、この部分は、パターン３１に対応した領域がより暗く、その他の領域がより明るい画像を表示する。従って、この画像を確認することにより、プリント配線板１０が真正品であることを確認することができる。これについて、図６及び図７を参照しながら、更に詳しく説明する。
【００２８】
図７は、図６の位置関係を採用したプリント配線板が、蛍光体を発光させながら印刷層３と観察者との間に導体パターン６ａが介在するように観察した場合に、印刷層の位置で表示する画像を示す図である。図７において、白色の領域は比較的高い強度で発光する領域であり、黒色の領域は発光しない領域である。なお、ここでは、パターン３１の位置には、蛍光体は存在していないこととしている。
【００２９】
図７に示すように、コア１の印刷層３が設けられていない部分及びパターン３１に対応した領域は、蛍光体が存在しないため発光しない。そして、印刷層３と導体パターン６ａとが重なり合った領域は、印刷層３が導体パターン６ａによって隠れているため発光しない。従って、このプリント配線板１０は、蛍光体を発光させると、印刷層３の位置で、より明るい背景と、より暗い文字列「２０１１ ０７ ２９」と」を含んだ画像を表示する。従って、この画像を確認することにより、プリント配線板１０が真正品であることを確認することができる。
【００３０】
なお、パターン３１は、省略してもよい。この場合、プリント配線板１０に励起光を照射しながら、その印刷層３に対応した部分と他の部分とを、必要に応じて赤外線カメラ又は紫外線カメラで撮影すると、プリント配線板１０は、印刷層３に対応した領域がより明るく、その他の領域がより暗い画像を表示する。従って、この画像を確認することにより、プリント配線板１０が真正品であることを確認することができる。
【００３１】
また、蛍光体の発光強度は、励起光の波長に依存する。そして、蛍光体の発光特性は、その種類に応じて多様である。それ故、例えば、プリント配線板１０のうち印刷層３に対応した部分について、或る波長の光を励起光として使用した場合に得られる輝度Ｌ１と、他の波長の光を励起光として使用した場合に得られる輝度Ｌ２との関係を利用した真偽判定も可能である。即ち、真正品であるか否かが不明のプリント配線板について、上記の測定を行う。この測定によって得られた関係を、真正品について得られた関係と比較することにより、先のプリント配線板の真偽を判定することができる。
【００３２】
或いは、プリント配線板１０のうち印刷層３に対応した部分について、特定の波長の光を励起光として使用した場合に、或る波長域の光を選択的に透過させるフィルタを介して測定される輝度Ｌ３と、他の波長域の光を選択的に透過させるフィルタを介して測定される輝度Ｌ４との関係を利用した真偽判定も可能である。
【００３３】
このように、蛍光体の種類に応じた発光特性の相違を真偽判定に利用する場合、真正品であるプリント配線板１０から印刷層３を取り除き、取り除いた印刷層３を用いて偽造が行われる可能性について考慮しておくことが望ましい。
【００３４】
通常、印刷層３自体は高い強度を有していないため、プリント配線板１０から印刷層３のみを単独で取り除くことは難しい。上記のプリント配線板１０では、印刷層３と導体パターン６ａとは少なくとも部分的に重なっているので、例えば、印刷層３を導体パターン６ａと共にプリント配線板１０から取り除くには、導体パターン６ａを切断する必要がある。特に、印刷層３の少なくとも一部がコア１と導体パターン６ａとの間に位置し、且つ、印刷層３の先の部分又は他の部分がプリプレグ４ａと導体パターン２ａとの間に位置していている場合、印刷層３をプリント配線板１０から取り除くには、導体パターン２ａ及び６ａの少なくとも一方を切断しなければならない。印刷層３と切断した導体パターン２ａ又は６ａとを含んだ小片を偽造品に組み入れた場合、導体パターン２ａ又は６ａの切断面の位置で接続不良を生じる。
【００３５】
また、この接続不良を回避するには、小片を迂回するように導体パターンを設ける必要がある。このようにして得られるプリント配線板は、導体パターンの形状を確認することにより、容易に偽造品であることを判定することができる。
【００３６】
このように、上述したプリント配線板１０は、偽造の防止に対して高い信頼性を有している。
【００３７】
なお、ここで説明したプリント配線板１０は、４つの導体パターン２ａ、２ｂ、６ａ及び６ｂを含んでいるが、プリント配線板１０が含んでいる導体パターンの数は、３つ以下でもよい。例えば、プリント配線板１０は、導体パターン６ａのみを含んでいてもよく、導体パターン６ａ及び２ａのみを含んでいてもよい。あるいは、プリント配線板１０は、導体パターンを５つ以上含んでもよい。この場合、導体パターン同士が接触しないように、導体パターン間にはプリプレグなどの絶縁層を介在させる。
【００３８】
このプリント配線板１０には、様々な変形が可能である。  
図８は、一変形例に係るプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図９は、図８に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図１０は、図８及び図９に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図である。
【００３９】
図８では、プリプレグ４ａ及び導体パターン６ａ以外の構成要素を省略している。図９では、コア１、導体パターン２ａ及び印刷層３以外の構成要素を省略している。また、図１０に描いている断面は、図８に描いた構造のＸ−Ｘ線に沿った断面又は図９に描いた構造のＸ−Ｘ線に沿った断面に相当している。図１０では、コア１、導体パターン２ａ、印刷層３、プリプレグ４ａ及び導体パターン６ａ以外の構成要素を省略している。
【００４０】
この例では、印刷層３は、その少なくとも一部がコア１と導体パターン６ａとの間に位置している。そして、印刷層３の他の一部は、プリプレグ４ａと導体パターン２ａとの間に位置している。即ち、この例では、印刷層３の上下に導体パターン６ａ及び２ａがそれぞれ存在している。
【００４１】
この構造を採用すると、プリント配線板１０のどちらの面から印刷層３を切り出しても、導体パターン２ａ及び６ａの少なくとも一方を切断することになる。従って、この構造を採用すると、偽造の防止に対してより高い信頼性を達成できる。
【００４２】
図１１は、他の変形例に係るプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図１２は、図１１に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図１３は、図１１及び図１２に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図である。
【００４３】
図１１では、プリプレグ４ａ及び導体パターン６ａ以外の構成要素を省略している。図１２では、コア１、導体パターン２ａ及び印刷層３以外の構成要素を省略している。また、図１３に描いている断面は、図１１に描いた構造のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面又は図１２に描いた構造のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面に相当している。図１３では、コア１、導体パターン２ａ、導体パターン２ｂ、印刷層３、プリプレグ４ａ及び導体パターン６ａ以外の構成要素を省略している。
【００４４】
この例では、印刷層３は、その少なくとも一部がコア１と導体パターン６ａとの間に位置している。そして、印刷層３の他の一部は、プリプレグ４ａと導体パターン２ｂとの間に位置している。即ち、この例では、印刷層３の上下に導体パターン６ａ及び２ｂがそれぞれ存在している。
【００４５】
この構造を採用すると、プリント配線板１０のどちらの面から印刷層３を切り出しても、導体パターン２ｂ及び６ａの少なくとも一方を切断することになる。従って、この構造を採用した場合、図８乃至図１０を参照しながら説明した構造を採用した場合と同様に、偽造の防止に対してより高い信頼性を達成できる。
【００４６】
このように、印刷層３の上方と下方との各々に導体パターンが１つ以上存在していると、偽造の防止に対してより高い信頼性を達成できる。
【００４７】
図１４は、さらに他の変形例に係るプリント配線板における、印刷層のパターンと導体パターンとの位置関係を概略的に示す平面図である。図１５は、図１４に示す位置関係を採用したプリント配線板が、蛍光体を発光させた場合に、印刷層の位置で表示する画像を示す図である。
【００４８】
図１４では、コア１と、その上に形成された、パターン３１を有した印刷層３と、導体パターン６ａとを描いている。図１５は、図１４の構造を採用したプリント配線板が、蛍光体を発光させて印刷層３と観察者との間に導体パターン６ａが介在するように観察した場合に、印刷層３の位置で表示する画像を示す図である。
【００４９】
この例では、導体パターン６ａの一部がパターン３１の一部と重なっている。具体的には、導体パターン６ａは、パターン３１に含まれる２つの「−（ハイフン）」の上方を横切るように延びている。なお、図１４には描いていないが、導体パターン２ａは印刷層３とは重なり合っておらず、導体パターン２ｂ及び６ｂの各々は、印刷層３と重なり合っていないか、又は、２つの「−」とは異なる位置で印刷層３と重なり合っている。
【００５０】
この場合、図１５に示されるように、印刷層３と光源との間に導体パターン６ａが介在するようにプリント配線板１０に励起光を照射して光源側から観察したときに、プリント配線板１０が印刷層３の位置で表示する画像からは、導体パターン６ａと重なる２つの「−」を視認することはできない。そして、導体パターン６ａと光源との間に印刷層３が介在するようにプリント配線板１０に励起光を照射して光源側から観察したときに、プリント配線板１０が印刷層３の位置で表示する画像からは、導体パターン６ａと重なる２つの「−」を視認することができる。このように、パターン３１の一部を、印刷層３の片面でのみ導体パターンによって覆い隠すと、蛍光体を発光させた場合にプリント配線板１０が印刷層３の位置で表示する画像は、プリント配線板１０の一方の面を観察したときと、プリント配線板１０の一方の面を観察したときとで異なることになる。それ故、これら画像を確認することによる真偽判定が可能である。
【００５１】
図１６は、第２実施形態に係るプリント配線板における印刷層及びコアの構造を概略的に示す分解斜視図である。
【００５２】
第２実施形態に係るプリント配線板は、以下の構造を採用したこと以外は、図１乃至図７を参照しながら説明したプリント配線板１０と同様である。即ち、印刷層３は、第１部分と、第１部分と比較してより厚い第２部分とを含んでいる。コア１は、印刷層３と接触した面のうち第２部分に対応した領域が凹んでいる。図１６に示す例では、コア１には、４つの孔７が設けられている。印刷層３は、薄層部と、孔７の位置で薄層部の下面から下方に突き出た４つのプラグ部３２とを含んでいる。薄層部は、コア１の上面と接触しており、プラグ部３２はそれぞれ孔７を埋め込んでいる。
【００５３】
なお、図１６には、単純な構造を描いているが、第２部分は、文字、記号、図形、及びそれらの組み合わせなどのパターンを構成していてもよい。例えば、第２部分は、アルファベット、数字、又はそれらの組み合わせを構成していてもよい。また、第２部分、一次元コード、二次元コード、又はランダムパターンを構成していてもよい。
【００５４】
図１７は、図１６のプリント配線板が、蛍光体を発光させた場合に、印刷層の位置で表示する画像を示す図である。
【００５５】
図１６を参照しながら説明した構造では、印刷層３は、孔７の位置でより厚く、その他の位置でより薄い。即ち、印刷層３は、単位面積当たりの蛍光体の量が、孔７の位置でより多く、その他の位置でより少ない。従って、このプリント配線板に励起光を照射すると、印刷層３に対応した部分のうち、孔７に対応した領域は、他の領域と比較してより高い輝度で発光する。
【００５６】
この画像は、蛍光体を発光させない限り表示されないので、プラグ部３２が設けられていることは、偽造を試みる者に気付かれ難い。また、プラグ部３２の存在が気付かれたとしても、偽造を試みる者にとって、このような画像を表示するプリント配線板を製造することは難しい。
【００５７】
特に、印刷層３の一部とコア１との間に導体パターン２ａが介在している場合、プリント配線板から印刷層３を取り除くためには、コア１のうち印刷層３に対応した部分を印刷層３とともに取り除かなければならない。即ち、プリント配線板から印刷層３を取り除くためには、コア１のうち印刷層３に対応した部分と印刷層３とに加え、導体パターン２ａのうちコア１のうち印刷層３に対応した部分と印刷層３との間に介在した部分も同時に取り除く必要がある。従って、この場合、偽造の防止に対してより高い信頼性を達成できる。
【００５８】
図１８は、第３実施形態に係るプリント配線板における印刷層及びコアの構造を概略的に示す分解斜視図である。
【００５９】
第３実施形態に係るプリント配線板は、以下の構造を採用したこと以外は、図１乃至図７を参照しながら説明したプリント配線板１０と同様である。即ち、コア１の印刷層３と接触した面には、パターン３１と等しいパターン８ａが、パターン３１と重なり合うように設けられている。
【００６０】
パターン８ａは、プリント配線板を白色光で照明しながら可視域の透過光又は反射光を観察した場合に、プリント配線板のうち、パターン３１に対応した部分を他の部分から識別可能とする着色パターンである。パターン８ａは、例えば、レーザビーム描画によって印刷層３にパターン３１を形成する際に、このレーザビームが印刷層３の下に位置したコア１を炭化させる又は彫刻するようにレーザビームの波長及びパワーを選択することにより形成することができる。パターン８ａは、印刷によって形成してもよい。
【００６１】
図１９は、図１８の構造を採用したプリント配線板が、白色光で照明した場合に印刷層の位置で表示する画像を示す図である。
【００６２】
図１８の構造を採用したプリント配線板は、白色光で照明し、例えば透過光を観察した場合、印刷層３の位置で、パターン８ａに対応した部分が暗く、他の部分が明るい画像を表示する。そして、このプリント配線板は、励起光を照射して蛍光を観察した場合、印刷層３の位置で、パターン３１に対応した部分が暗く、他の部分が明るい画像を表示する。
【００６３】
パターン８ａが表示する画像は、印刷層３が蛍光体を含んでいることを気付かれ難くする。また、パターン８ａはパターン３１と一致しているので、パターン８ａの存在も気付かれ難い。従って、この構造を採用すると、偽造の防止に対するより高い信頼性を達成できる。
【００６４】
図２０は、図１８に示す構造の変形例を概略的に示す平面図である。  
図２０に示す構造は、パターン８ａとパターン３１とが一致していないこと以外は、図１８を参照しながら説明した構造と同様である。パターン８ａとパターン３１とは、位置、大きさ及び形状の少なくとも１つが異なっている。ここでは、一例として、パターン３１は文字列「２０１１０７２９」を表示するように構成し、パターン８ａは文字列「２０１００５１２」を表示するように構成している。
【００６５】
パターン８ａが表示する画像は、印刷層３が蛍光体を含んでいることを気付かれ難くする。また、図２０の構造を採用すると、例えば、パターン８ａが保持している情報とパターン３１が保持している情報とを組み合わせて真偽判定を行うことができる。或いは、パターン８ａが保持している情報を、真偽判定とは無関係なダミー情報、例えば、シリアル番号及びロット番号などの管理情報として利用することができる。従って、この構造を採用した場合も、偽造の防止に対するより高い信頼性を達成できる。
【００６６】
図２１は、第４実施形態に係るプリント配線板のうち印刷層に対応した部分を概略的に示す平面図である。
【００６７】
第４実施形態に係るプリント配線板は、パターン８ｂを設けたこと以外は、図１乃至図７を参照しながら説明した構造と同様である。
【００６８】
パターン８ｂは、コア１の印刷層３と接触した面を部分的に炭化することにより又は彫刻することにより得られるパターンである。パターン８ｂは、印刷層３に対応した領域とその外側の領域との境界を横切るように設けられている。パターン８ｂは、レーザビーム描画によって印刷層３にパターン３１を形成する際に、このレーザビームが印刷層３の下に位置したコア１を炭化させるように又は彫刻するようにレーザビームの波長及びパワーを選択すると共に、印刷層３に対応した領域とその外側の領域との境界を横切るように描画を行うことにより形成することができる。なお、参照符号を付していないが、印刷層３のうちパターン８ｂに対応した部分には、パターン３１が設けられている。
【００６９】
この構造を採用した場合、プリント配線板から印刷層３を取り除いて偽造品の製造にするべく、これを印刷層３の輪郭に沿って切断したときには、パターン８ｂも切断されることになる。また、パターン８ｂを広い領域に亘って形成した場合には、切断を印刷層３から離れた位置で行ったとしても、パターン８ｂも切断されることになる。それ故、何れの場合であっても、プリント配線板から切り出した小片では、パターン８ｂの一部が欠落することになる。
【００７０】
この小片を用いて偽造品を製造するには、パターン８ｂの欠落部を補うパターンを形成すると共に、このパターンと、パターン８ｂのうち小片が含んでいる部分とを正確に位置合わせしなければならない。偽造を試みる者にとって、パターンの形成及び正確な位置合わせは極めて困難である。従って、上記の構造を採用すると、偽造の防止に対してより高い信頼性を達成できる。
【００７１】
第１乃至第４実施形態に係る技術は、互いに組み合わせることができる。例えば、図１乃至図７を参照しながら説明した構造、図８乃至図１０を参照しながら説明した構造、図１１乃至図１３を参照しながら説明した構造、又は図１４及び図１５を参照しながら説明した構造において、図１６及び図１７を参照しながら説明した構造、図１８及び図１９を参照しながら説明した構造、図２０を参照しながら説明した構造、並びに図２１を参照しながら説明した構造の１つ以上を採用してもよい。なお、図１１及び図１７を参照しながら説明した効果、図１８及び図１９を参照しながら説明した効果、図２０を参照しながら説明した効果、並びに図２１を参照しながら説明した効果は、印刷層３と導体パターン２ａ、２ｂ、６ａ又は６ｂとを重ね合わせなくても得ることができる。
【符号の説明】
【００７２】
１…コア、２ａ、２ｂ…導体パターン、３…印刷層、４ａ、４ｂ…プリプレグ、５ａ、５ｂ…ソルダーレジスト、６…導体パターン、７…孔、８ａ…パターン、８ｂ…パターン、１０…プリント配線板、３１…パターン、３２…プラグ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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