(57)【要約】【課題】  本発明は、マスクによるぼやけを防ぎ、高精彩に蒸着できる有機ＥＬデバイス製造装置及び有機ＥＬデバイス製造方法を提供することにある。【解決手段】  本発明は、所定の蒸着パターンを有するマスクを介して、蒸着材料を基板に蒸着し、有機ＥＬデバイスを製造する有機ＥＬデバイス製造方法において、所定間隔で形成された前記所定の蒸着パターンの前記所定間隔の部分を押付けて前記蒸着を行なう。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の蒸着パターンを所定間隔で有するマスク部とマスク部を固定するフレーム部に有するマスクを備え、前記マスクを介して、蒸着材料を前記基板に蒸着する真空蒸着チャンバを有する有機ＥＬデバイス製造装置において、
前記所定間隔の部分に押付けられる押付け部と、前記押付け部を前記マスクに押付ける押付け駆動部と、前記押付け部を固定する押付け部固定部とを備えるマスク押付機構を有することを特徴とする有機ＥＬデバイス製造装置。
【請求項２】
前記押付け部は、前記所定間隔の部分に沿った細長い形状を有し、
前記押付け部固定部は、前記押付け部の両端に設けられ、
前記押付け駆動部は、それぞれの前記押付け部固定部と前記マスク押付機構を固定する押付機構固定部との間に設けられた、
ことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬデバイス製造装置。
【請求項３】
前記押付け部は、互いに直交に設け、或いは平行、直交にのうち一方又は両方に複数ライン設けられたことを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬデバイス製造装置。
【請求項４】
前記押付け部固定部は、前記所定間隔の部分に沿った細長い形状を有し、
前記押付け部は、前記押付け部固定部に１又は列状に複数個(本）固定され、先端側が前記所定間隔の部分に接触する棒状体であり、
前記マスク押付機構は、前記押付け部固定部の両端側を介して押付機構固定部に固定される、
ことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬデバイス製造装置。
【請求項５】
前記棒状体は、前記所定間隔の部分に接触する接触部と、一端側が前記接触部を摺動可能とし他端側が前記押付け部固定部に固定された鞘とを有し、
前記押付け駆動部は、前記鞘内に在し、前記接触部を押し付ける圧縮バネと、前記接触部の移動を制限するストッパを有する、
ことを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬデバイス製造装置。
【請求項６】
前記押付け駆動部は、前記押付機構固定部と前記押付け部固定部との間に設けられていることを特徴とする請求項２又は４に記載の有機ＥＬデバイス製造装置。
【請求項７】
前記押付け駆動部は、前記押付け部固定部を直線的に移動させる直動移動機構を有する
ことを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬデバイス製造装置。
【請求項８】
前記押付け部固定部は、互いに直交に設け、或いは平行、直交にのうち一方又は両方に複数ライン設けられていることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬデバイス製造装置。
【請求項９】
前記押付機構固定部は、前記マスク部又は前記真空蒸着チャンバの固定部であることを特徴とする請求項２又は４に記載の有機ＥＬデバイス製造装置。
【請求項１０】
所定の蒸着パターンを有するマスクを介して、蒸着材料を基板に蒸着し、有機ＥＬデバイスを製造する有機ＥＬデバイス製造方法において、
所定間隔で形成された前記所定の蒸着パターンの前記所定間隔の部分を押付けて前記蒸着を行なうことを特徴とする有機ＥＬデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下有機ＥＬという）デバイス製造装置及び有機ＥＬデバイス方法に係り、特に、高精彩に蒸着を実現できる有機ＥＬデバイス製造装置及び有機ＥＬデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示デバイスとして有機ＥＬデバイスが注目され、その製造する有力な方法として真空蒸着法がある。真空蒸着法はマスクを用いて薄膜の蒸着パターンを形成する方法である。そのために、マスクは、シート状のものに開口部を設け、被蒸着基板（以下、単に基板という）の蒸着面に密着し、蒸発源から噴射される蒸着材料を、その開口部分に蒸着膜を形成するものである。
【０００３】
マスクと基板とが密着していないと、隙間からの回り込み現象により、蒸着パターンがぼやけてデバイスとして使い物にならない。それ故、マスクを基板に密着させるため、基板の非蒸着面を保持している基板保持体を挟むように磁性材料で形成され、マスクを引き付ける磁性体を用いることが、従来から行われている。このようの従来技術として、特許文献１がある。
【０００４】
また、蒸発源と基板の蒸着面との間に、補正板と呼ばれる遮蔽物を置いて、蒸発源の特性に基づく蒸着量が多い部分を隠し、膜厚を均一にする技術が従来技術（従来技術２という）にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１９８８８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、細長いパターンの開口部を有する、或いは短冊状のマスクでは、磁性板の磁力によって変形したり、短冊同士が接触したりして、正規のスリット幅とは異なった幅になるという課題がある。
【０００７】
また、昨今の基板の大型化に伴い、基板の非蒸着面に配する基板保持体が必要な加工精度を有する平面度を得るために厚さが増してしまう。その結果、磁性板のマスクに及ぼす磁力が低下し、基板とマスクとの密着性が低下することが予想されている。
【０００８】
更に、従来技術２に開示する技術は、厚膜の均一性には効果があるものの、ぼやけ防止の効果は期待できない。
【０００９】
従って、本発明の目的は、マスクによるぼやけを防ぎ、高精彩に蒸着できる有機ＥＬデバイス製造装置及び有機ＥＬデバイス製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも下記の特徴を有する。
本発明は、所定の蒸着パターンを所定間隔で有するマスク部とマスク部を固定するフレーム部に有するマスクを備え、前記マスクを介して、蒸着材料を前記基板に蒸着する真空蒸着チャンバを有する有機ＥＬデバイス製造装置において、前記所定間隔の部分に押付けられる押付け部と、前記押付け部を前記マスクに押付ける押付け駆動部と、前記押付け部を固定する押付け部固定部とを備えるマスク押付機構を有することを第１の特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、所定の蒸着パターンを有するマスクを介して、蒸着材料を基板に蒸着し、有機ＥＬデバイスを製造する有機ＥＬデバイス製造方法において、所定間隔で形成された前記所定の蒸着パターンの前記所定間隔の部分を押付けて前記蒸着を行なうことを第２の特徴とする。
さらに、前記押付け部は、前記所定間隔の部分に沿った細長い形状を有し、前記押付け部固定部は、前記押付け部の両端に設けられ、前記押付け駆動部を、それぞれの前記押付け部固定部と前記マスク押付機構を固定する押付機構固定部との間に設けてもよい。
【００１２】
また、前記押付け部固定部は、前記所定間隔の部分に沿った細長い形状を有し、前記押付け部は、前記押付け部固定部に１個又は列状に複数個（本）固定され、先端側が前記所定間隔の部分に接触する棒状体であり、前記マスク押付機構を、前記押付け部固定部の両端側を介して押付機構固定部に固定してもよい。
さらに、前記棒状体は、前記所定間隔の部分に接触する接触部と、一端側が前記接触部を摺動可能とし他端側が前記押付け部固定部に固定された鞘とを有し、前記押付け駆動部は、前記鞘内に在し、前記接触部を押し付ける圧縮バネと、前記接触部の移動を制限するストッパを有してもよい。
【００１３】
また、前記押付け駆動部を前記押付機構固定部と前記押付け部固定部との間に設けてもよい。
さらに、前記押付け駆動部は、前記押付け部固定部を直線的に移動させる直動移動機構を有してもよい。
【００１４】
また、記押付け部又は前記押付け部固定部を、互いに直交に設け、或いは平行、直交にのうち一方又は両方に複数ライン設けてもよい。
【００１５】
さらに、本発明は、前記押付機構固定部は、前記マスク部又は前記真空蒸着チャンバの固定部であってもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、マスクによるぼやけを防ぎ、高精彩に蒸着できる有機ＥＬデバイス製造装置及び有機ＥＬデバイス製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】基板に蒸着材料を蒸着する真空蒸着チャンバを有する本発明の有機ＥＬデバイス製造装置の第１の実施形態を示す図である。
【図２】図１に示す矢印Ａの方向から見た側面図で、真空蒸着チャンバのより詳細な構成と、本実施形態の特徴である、マスクを基板の蒸着面に押付けマスクのぼやけを防止するマスク押付機構の第１の実施例と、を示す図である。
【図３】マスク８１とマスク押付機構との構成を示す斜視図である。
【図４】マスク押付機構の第１の実施例における押付け部固定部の一例を示す模式図である。
【図５】マスク押付機構の第２の実施例を示す図である。
【図６】マスク押付機構の第２の実施例における押付け部の構成を示す図である。
【図７】図２同様に、図１に示す矢印Ａの方向から見た側面図で、真空蒸着チャンバ１の構成と、マスク押付機構の第３の実施例とを示す図である。
【図８】マスクの押付位置に着目したマスク押付機構の他の実施例を示す図である。
【図９】基板に蒸着材料を蒸着する真空蒸着チャンバを有する本発明の有機ＥＬデバイス製造装置の第２の実施形態を示す。
【図１０】実施形態２の有機ＥＬデバイス製造装置における真空搬送チャンバと真空蒸着チャンバの構成の概要を示す図である。
【図１１】実施形態１のマスク押付機構の第１の実施例を実施形態２に適用した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。
図１は、本発明を適用した有機ＥＬデバイス製造装置の第１の実施形態を示す。有機ＥＬデバイス製造装置１００は、下面が蒸着面とする基板６を水平に搬送し、下から蒸着材料を基板に蒸着する真空蒸着チャンバ１を有する。有機ＥＬデバイス製造装置１００は、中心部に真空搬送ロボット５を持った多角形の真空搬送チャンバ２と、その周辺部に放射状に基板ストッカ室３や成膜室である真空蒸着チャンバ１を配置したクラスタ型の有機ＥＬデバイス製造装置の構成を有している。各真空蒸着チャンバ１は、基板６を保持する基板保持部９と、基板保持部の下側に設けられたマスク８１と、マスク８１の下に蒸発源７１を備える蒸着部７とを有する。また、真空蒸着チャンバ１及び基板ストッカ室３と真空搬送チャンバ２との間には互いの真空を隔離するゲート弁１０が設けられている。なお、５０は有機ＥＬデバイス製造装置１００の各構成要素を監視制御する制御装置である
（実施例１）
図２は、図１に示す矢印Ａの方向から見た側面図で、真空蒸着チャンバ１のより詳細な構成と、本実施形態の特徴である、マスクを基板の蒸着面に押付け、マスクのぼやけを防止するマスク押付機構２０の第１の実施例とを示す図である。図３は、マスク８１と実施例１のマスク押付機構２１との構成を示す斜視図である。
【００１９】
真空蒸着チャンバ１は、ゲート弁１０から基板６を搬入させ、搬入してきた基板を保持する基板保持部９と、マスク８１と、蒸発源を備える蒸着部７とを有する。基板保持部９は、図示しないフック等の基板を載置する基板載置持手段を備え、基板６を保持する基板保持台９１と、磁性材料で形成され、マスクを引き付ける磁石板９６とを有する。また、基板保持部９は、搬入されてきた基板を基板載置手段に載置後、或いは蒸着後に基板保持台９１と磁石板９６とを昇降させる基板保持部昇降部９７を有する。
【００２０】
基板保持部昇降部９７は、駆動モータ９７ｍと、駆動モータの動力を真空蒸着チャンバに直接伝達するボール螺子９７ｂと、駆動モータの動力をボール螺子に伝達する歯車９７ｈ１、９７ｈ２と、ボール螺子を大気側に維持し、伸縮可能なベローズ９７ｖと、基板保持部９に固定され、ボール螺子の一端を回転可能に支持する昇降固定部９７ｋとを有する。なお、９７ｎは、ボール螺子９７ｂが直動するように、即ち基板保持部９が直動して昇降できるようにボール螺子を支持する固定ナットである。
【００２１】
蒸着部７は、蒸発源７１と、蒸発源を図面左右に移動させる蒸発源駆動部７２とを有する。蒸発源７１は、紙面奥行き方向にライン状に複数の蒸発口を有し、左右に移動することによって基板６の全面に亘って蒸着する。蒸発源駆動部７２は、真空蒸着チャンバ１外の大気中に設けられた駆動モータ７２ｍと、駆動モータの動力を真空チャンバ１内に伝達するための磁性流体シール７２ｓと、真空チャンバ１内に設けられ、駆動モータの動力で回転し、両端の支持部７２ｂｄで回転可能に支持されたボール螺子７２ｂと、ボール螺子を安定して移動させるリニアガイド７２ｇとを有する。リニアガイド７２ｇは、真空蒸着チャンバ１の内壁面に固定された支持台７２ｋ上に設けられたガイドレール７２ｇｒと、ガイドレール上を移動するスライダ７２ｇｂとを有する。スライダ７２ｇｂには、ボール螺子７２ｂと噛み合う図示しないナットを有する移動台７２ｄが固定され、移動台７２ｄには蒸発源７１が固定されている。なお、磁性流体シール７２ｓの前後に設けられたカップリング７２cは、真空蒸着チャンバの壁面の変形や、駆動モータ７２ｍの動力伝達軸間の変位や角度誤差を吸収する。
【００２２】
マスク８１は、図２、図３に示すように、蒸着パターンを有する厚さ２０μｍから５０μｍを有するマスク部８１ｍと、程度の有し、マスク部を固定支持するフレーム部８２ｆとを有する。マスク部８１ｍは、図３に示すように、例えば２０００ｍｍ×１５００ｍｍの寸法を有する１枚の基板６から、寸法の小さい基板を多数個取りできるように、所定間隔Ｌをもって同一蒸着パターン８１ｓを形成している。所定間隔Ｌは、Ｘ、Ｙ方向に５ｍｍから１０ｍｍ程度である。
【００２３】
そこで、本実施形態では、この所定間隔Ｌの部分をマスク押付機構２０で抑えることによって、マスク部８１ｍを基板６に密着させてぼやけを防ぎ、高精彩な蒸着を行なう。
【００２４】
図２、図３に示す実施例１であるマスク押付機構２１は、マスク部８１ｍとの接触部が所定間隔Ｌより幅の狭く、細長い押付け部２１ｐと、押付け部の両端に設けられフレーム部８１ｆの平面部から斜面部に沿って設けられた押付け部固定部２１ｆと、一端が押付機構固定部であるフレーム８１ｆに、他端が押付け部固定部２１ｆにそれぞれ固定された１対の押付け部駆動部２１ｋとを有する。押付け部駆動部２１ｋは、押付け部２１ｐを直線的に移動させる直動移動機構を有し、押付け部２１ｐを所定間隔Ｌの部分に押付ける。
【００２５】
図４は、直動移動機構を有する押付け部駆動部２１ｋの一例を示す模式図である。押付け部駆動部２１ｋは、大気雰囲気に維持された大気ＢＯＸ３５と、大気ＢＯＸ３５に固定されたナットハウジング３６と、フレーム部８１ｆに固定されナットハウジング３６内のナット（図示せず）を回転させるモータ３３と、ナットの回転により矢印Ｂのように上下するボールネジ軸３２と、ボールネジ軸３２に同軸に固定され他端を押付け部固定部２１ｆに固定された支持棒３７、支持棒３７をガイドする貫通孔を有するガイド３１と、大気ＢＯＸ３５内を真空にと隔離し、伸縮可能なベローズ３４とを有する。支持棒３７とガイド３１はスプラインあるいはボールブッシュなどで構成することができる。
なお、上記の例では、モータ３３をフレーム部８１ｆに固定したが、押付け部固定部２１ｆに固定し、フレーム部８１ｆ側にベローズ３４を設けてもよい。
【００２６】
このような、構成によって基板とマスクとのアライメント後、基板がマスクに密着した後に、押付け部２１ｐでよってマスク部８１ｍの中央部を押付け、更に密着させることによって、ぼやけを防止し、高精彩に蒸着できる。
【００２７】
中央部を押付ける理由は、周辺部よりも中央部のほうが、課題で述べた悪影響を受け易く、密着性が悪くなるからである。特に、本実施形態のように、水平蒸着の場合は、大型化したマスク部の重力によって、マスク部が撓み易くなり、磁性板のマスクに及ぼす磁力が低下するからである。
【００２８】
（実施例２）
図５は、マスク押付機構２０の第２の実施例を示す図である。実施例２のマスク押付機構２２は、実施例１と異なり、マスク部８１ｍとの接触部が所定間隔Ｌより狭い円形形状を備える棒状体の押付け部２２ｐと、当該押付け部を列状に複数（図５では３本）固定した細長い押付け部固定部２２ｆと、押付け部固定部２２ｆを押付機構固定部であるフレーム８１ｆに固定するフレーム固定部２２ｃとを有する。なお、フレーム固定部２２ｃを設けず、直接押付け部固定部２２ｆをフレーム部８１ｆに固定してもよい。なお、押付け部２２ｐの先端形状は、楕円でも多角形でもよい。
【００２９】
また、押付け部固定部２２ｆの幅は、基板への蒸着に影響がないような幅とし、シミュレーション等で予め定める。また、押付け部固定部２２ｆに従来技術２に記載されているような補正板の機能を有する形状を持たせてもよい。
【００３０】
図６は、押付け部２２ｐの構成を示す図である。押付け部２２ｐは、途中に窪み４１ｃを有する鞘４１と、鞘の先端側のマスク部８１ｍと接触する棒状の接触部４２と、一端が接触部のマスク部との接触する側と反対側に固定され、前記窪み４１ｃと共に、接触部が所定以上に移動しないようにストッパを形成するストッパ板４３と、ストッパ板を接触部４２側に押し付ける圧縮バネ４４とを有する。ストッパ板４３は、鞘の窪み４１ｃによって、マスク部８１ｍが基板６と接触していないときに、接触部４２が必要以上に押し上げないようにする。
【００３１】
実施例２によれば、基板６がマスク部８１ｍに載置され、接触部４２が押下げられときに、圧縮バネ４４が縮み、接触部４３がマスク８１ｍを押付け、基板６との密着性を維持し、ぼやけを防止し、高精彩に蒸着できる。
【００３２】
（実施例３）
図７は、図２同様に、図１に示す矢印Ａの方向から見た側面図で、真空蒸着チャンバ１の構成と、マスク押付機構２０の第３の実施例とを示す図である。真空蒸着チャンバ１自体の構成は図２と同じであり、符号も大幅に省略している。
【００３３】
図７の図２と異なる点は、実施例３のマスク押付機構２３である。実施例１のマスク押付機構２１では、マスク押付機構（押付け部駆動部２１ｋ）を固定する押付機構固定部としてフレーム部８１ｆを用いているのに対し、実施例３では、ボール螺子７２ｂの両端を支える支持部７２ｂｄを用いている。また、押付機構固定部の移動に伴い、押付け部固定部２１ｆ、２３ｆの形状が若干異なっている。押付け部２１ｐ、２３ｐは同じである。
【００３４】
基板６とマスク８１とのアライメントを行なう場合に、基板側を動かして行なう場合、マスク側は真空蒸着チャンバ１に対して固定であるから、押付け部駆動部２１ｋをマスク付近の蒸着真空チャンバ１の固定部に設けることが可能である。図７では、ボール螺子７２ｂの支持部７２ｂｄに設けているが、振動の少ないよりリジットな位置の方がより良い。
【００３５】
実施例３の実施例１に対する考え方は、フレーム固定部２２ｃを例えばボール螺子７２ｂの支持部７２ｂｄに設けることで、実施例２にも適用できる。
なお、マスク押付機構２０をマスクのフレーム部８１ｆに設ける実施例１、２の方法は、アライメント時に、マスク８１、基板６のいずれも動かす方法にも適用可能である。
【００３６】
（その他実施例）
図８は、マスクの押付位置に着目したマスク押付機構２０の他の実施例を示す図である。図８の各図は、押付け部２１ｐ又は押付け部固定部２１ｆの位置を示している。実施例１、２ともマスク８１の紙面上で上下の中心ラインの位置を押さえ、ぼける影響を低減していた。しかしながら、図８（ａ）のように、紙面上で左右の中心ラインを押付けてもよいし、図８（ｂ）に示すように、紙面上で上下及び左右の中心ラインを押させてもよい。また、図８（ｃ）に示すように、複数のラインで抑えてもよい。更に、図８（ｄ）に示すように、必ずしも中心ラインを押付けなくてもよい。
【００３７】
実施例２において、押付け部２２ｐが押付け部固定部２２ｆ上をスライドできるようにすることにより、前回のロッドにおいてぼけが大きい位置に押付け部２２ｐを移動させて、ぼけを解消させ、更に高精度な蒸着をすることができる。
【００３８】
図９は、基板に蒸着材料を蒸着する真空蒸着チャンバ１を有する本発明の有機ＥＬデバイス製造装置の第２の実施形態を示す。実施形態２において、実施形態１と同様な機能を有するものは同一符号を記す。
【００３９】
実施形態２における有機ＥＬデバイス製造装置２００は、大別して処理対象の基板６を搬入するロードクラスタ１５と、前記基板６を処理する４つのクラスタ（Ａ〜Ｄ）と、各クラスタ間又はクラスタとロードクラスタ１５あるいは次工程（封止工程）との間の設置された５つの受渡室４と、これらを監視制御する制御装置５０とを有する。本実施形態では、基板の蒸着面を上面にして搬送し、蒸着するときに、実施形態１と異なり、基板６を立てて蒸着する。
【００４０】
ロードクラスタ１５は、前後に真空を維持するためにゲート弁１０を有するロードロック室１６と前記ロードロック室から基板６を受取り、旋回して受渡室４aに基板６を搬入する真空搬送ロボット５からなる。各ロードロック室１６及び各受渡室４は前後にゲート弁１０を有し、当該ゲート弁１０の開閉を制御し真空を維持しながらロードクラスタ１５あるいは次のクラスタ等へ基板を受渡する。
【００４１】
各クラスタ（Ａ〜Ｄ）は、一台の真空搬送ロボット５を有する真空搬送チャンバ２と、真空搬送ロボット５から基板を受取り、所定の処理をする図面上で上下に配置された２つの真空蒸着チャンバ１（第１の添え字a〜dはクラスタを示し、第２の添え字u、dは上側下側を示す）を有する。
【００４２】
真空蒸着チャンバ１は２つの処理部を有し、２つの処理部に交互の基板を搬入し、同一の蒸発源７１で交互に蒸着し、処理時間の短縮及び蒸発源の蒸着材料の有効活用を図っている。また、真空搬送チャンバ２と真空蒸着チャンバ１の間にはゲート弁１０が設けてある。
【００４３】
図１０は、実施形態２の有機ＥＬデバイス製造装置における真空搬送チャンバ２と真空蒸着チャンバ１の構成の概要を示す。但し、処理部は一つのみを示している。
真空搬送チャンバ２は、ゲート弁１０を介して基板６を真空蒸着チャンバに搬入出する真空搬送ロボット５を有する。真空搬送ロボット５は、全体を上下に移動可能な自由度５９と、左右に旋回可能な２リンク構造のアーム５７と、その先端には基板搬送用の櫛歯状ハンド５８とを有する。
【００４４】
一方、実施形態１と同様に真空蒸着チャンバ１は、蒸着材料である発光材料を基板６に蒸着し、ＥＬ層を形成する真空チャンバである。真空蒸着チャンバ１の基板保持部９は、真空搬送ロボット５の櫛歯状ハンド５８と干渉することなく、基板６を受渡し可能で、ゲート弁１０を介して搬入された基板６を保持する基板保持台９１と、基板保持台９１を旋回させて基板６を直立させマスク８１に正対させる基板保持台旋回手段９３とを有する。基板保持台９１は、基板６を冷却する冷却機構を有しており、クーリングプレートとも呼ばれる。
【００４５】
アライメント部８は、マスク８１と、マスク８１を上下に左右に移動させるアライメント駆動部８３と、マスク８１と基板６のそれぞれに設けられたアラインメントマーク（図示せず）を撮像するアライメントカメラ８６とを有する。マスク８１は、図３に示すように、基板６への蒸着パターンを形成するマスク部８１Ｍとマスク部を保持するフレーム部８１Ｆからなる。
【００４６】
アライメント駆動部８３は、アライメントカメラ８６の撮像結果に基づいて制御装置５０によって駆動され、マスク８１と基板６とを共に垂直な状態でアライメントを行う。マスク８１は、アライメント駆動８３で上下左右に駆動される方向以外には自由度を持たないように、その下部で保持されている。蒸着部７は、蒸発源７１と、蒸発源を昇降させる蒸発源昇降手段７２とを有し、基板６の前面に亘って蒸着材料を蒸着する。
【００４７】
実施形態１の真空蒸着チャンバ１は、実施形態２の真空蒸着チャンバ１とは垂直・水平の違いがあるにしても、実施形態１の真空蒸着チャンバ１においても、マスク８１又は基板６を真空蒸着チャンバ１の外部から駆動してアライメントすることができる。
【００４８】
実施形態２においても、マスク８１を水平から垂直にしたのに不随して、実施形態１の実施例で示した各マスク押付機構２０を、垂直にすることにより適用できる。例えば、実施例１の図３に対し、実施形態２では図１１に示すようになる。
【００４９】
以上説明したように、基板を水平搬送して、垂直に立てて蒸着する実施形態２の有機ＥＬデバイス製造装置２００においても、実施例１乃至その他の実施例で示したマスク押付機構２０を適用でき、高精彩に蒸着できる有機ＥＬデバイス製造装置又はその製造方法を提供できる。
【００５０】
以上実施形態では、真空蒸着チャンバ１で基板６とマスク８１とのアライメントを行なったが、アライメントを行なった後に、真空蒸着チャンバ１に搬入し、マスク押付機構２０でマスク８１に押し付けて蒸着してもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１：真空蒸着チャンバ                ２：真空搬送チャンバ
３：基板ストッカ室                  ４：受渡室
５：真空搬送ロボット                ６：基板
７：蒸着部                          ７１；蒸発源
７２：蒸発源駆動部                  ７２ｂ：ボール螺子
７２ｂｄ：ボール螺子の支持部        ８：アライメント部
８１：マスク                        ８１ｆ：マスクのフレーム部
８１ｍ：マスクのマスク部            ８１ｓ：同一蒸着パターン
９：基板保持部                      ９１：基板保持台
９３：基板旋回駆動手段              ９６：磁石板
９７：基板保持部昇降部              １０：ゲート弁
２０、２１、２２、２３：マスク押付機構
２１ｆ、２２ｆ：押付け部固定部      ２１ｋ：押付け部駆動部
２１ｐ、２２ｐ：押付け部            ２２ｃ；フレーム固定部
４１：鞘                            ４１ｃ：鞘の窪み
４２：接触部                        ４３：ストッパ板
４４：圧縮バネ                      ５０：制御装置
１００、２００：有機ＥＬデバイス製造装置
Ｌ：同一蒸着パターンの所定間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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