(57)【要約】【課題】電子部品どうしの付着を防止することで、電子部品を円滑に所定の場所に移送することのできる電子部品移送装置および電子部品移送方法の提供。【解決手段】略直方体形状の電子部品を搬送する搬送面を備えた振動フィーダと、前記搬送面の下流端である移送領域に到達した電子部品を吸着して通信用アンテナが形成されたアンテナフィルムに移送するための移送機構と、前記搬送面上の電子部品の姿勢を検知する検知部と、搬送面上の電子部品の姿勢を変更するための姿勢変更部と、前記検知部からの電子部品の姿勢信号に基づいて、前記通信用アンテナに電気的に接続され得る状態で前記移送機構に吸着される適正姿勢の電子部品と該適正姿勢とは表裏逆姿勢である不適正姿勢の電子部品とが前記搬送面上で搬送方向に交互に並ぶように、前記姿勢変更部の駆動を制御する制御部と、前記不適正姿勢の電子部品を前記移送領域において排除する排除部とを備える電子部品移送装置。【選択図】  図８
2013075758.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状の電子部品を搬送する搬送面を備えた振動フィーダと、
前記搬送面の下流端である移送領域に到達した電子部品を吸着して通信用アンテナが形成されたアンテナフィルムに移送するための移送機構と、
前記搬送面上の電子部品の姿勢を検知する検知部と、
搬送面上の電子部品の姿勢を変更するための姿勢変更部と、
前記検知部からの電子部品の姿勢信号に基づいて、前記通信用アンテナに電気的に接続され得る状態で前記移送機構に吸着される適正姿勢の電子部品と該適正姿勢とは表裏逆姿勢である不適正姿勢の電子部品とが前記搬送面上で搬送方向に交互に並ぶように、前記姿勢変更部の駆動を制御する制御部と、
前記不適正姿勢の電子部品を前記移送領域において排除する排除部とを備えることを特徴とする電子部品移送装置。
【請求項２】
略直方体形状の電子部品を振動フィーダの搬送面の下流端部の移送領域まで搬送し、該移送領域に到達した電子部品を吸着して通信用アンテナが形成されたアンテナフィルムに移送する電子部品移送方法であって、
前記搬送面上を搬送されている電子部品の姿勢を検知し、
検知した姿勢信号に基づいて、所定の電子部品の姿勢を該電子部品の一つ下流側の電子部品の姿勢と表裏逆の姿勢にすることで、前記通信用アンテナに電気的に接続され得る状態で吸着される適正姿勢の電子部品と適正姿勢とは表裏逆姿勢である不適正姿勢の電子部品とを前記搬送面上の搬送方向に交互に並べ、
前記移送領域まで搬送されてきた前記不適正姿勢の電子部品を該移送領域において排除することを特徴とする電子部品移送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣチップ等の電子部品を通信用アンテナが形成されたアンテナフィルムに移送する（供給する）電子部品移送装置および電子部品移送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣチップ等の電子部品を通信用アンテナが形成されたアンテナフィルムに実装した電子部品実装体を製造するための実装体製造装置が種々提案されており（特許文献１）、該実装体製造装置は、ＩＣチップをアンテナフィルムに向けて移送するための電子部品移送装置を備えている。
【０００３】
該電子部品移送装置は、ＩＣチップを載せて搬送する搬送面を有する振動フィーダと、該振動フィーダにより搬送されてきたＩＣチップを１個ずつ吸着してアンテナフィルムに向けて移送する移送機構とを備えている。
【０００４】
振動フィーダでは、適正な姿勢にあるＩＣチップは、そのままの姿勢で搬送面の下流側の移送領域に至るよう搬送され、不適正な姿勢にあるＩＣチップは、適正な姿勢に変更されて前記移送領域に至るよう搬送される。そして移送機構では、搬送面の移送領域に到着したＩＣチップが順に一個ずつ吸着されて、アンテナフィルムに移送される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３０９５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、一般にＩＣチップ等の、少なくとも一面に回路が形成された略直方体形状の電子部品は、ウエハの回路面の反対側面を接着剤により支持シート上に保持してこれをダイシングし、ダイシング済のウエハに対して紫外線を照射することにより前記接着剤の接着力を弱めて個々に支持シートから剥離することで得られる。
【０００７】
しかしながら、支持シートから剥離したＩＣチップには、前記反対側面（特に、該反対側面の稜部分）に接着剤が付着していることが多く、この接着剤の接着力は紫外線によっても完全には失われることなく残留していることが分っている。また、ＩＣチップはウエハの回路面の反対側面を接着剤により支持シート上に保持して形成されるので、支持シートから個々に剥離した各ＩＣチップに付着している接着剤は同一面側（つまり、前記反対側面）に付着している。
【０００８】
ところで上記した通り、電子部品移送装置の振動フィーダは、ＩＣチップを適正な姿勢、すなわち同一姿勢で移送領域に至るよう搬送する。しかし、接着剤は各ＩＣチップにおいて同一面側に残るよう付着しているから、前記同一姿勢で隣り合うＩＣチップどうしの残留した接着剤も隣り合うこととなり、該接着剤の接着力により、当該ＩＣチップどうしが付着してしまう場合が生じる。特に、振動フィーダの移送領域やその上流側近傍では、上流側のＩＣチップが下流側のＩＣチップを下流側へ押し遣ろうと密着した状態にあるから、かかる押し遣る力によって、ＩＣチップどうしがいっそう付着し易くなる。
【０００９】
そして、複数付着してしまったＩＣチップは、搬送面の移送領域にあっても移送機構で吸着することができず、そうなるとＩＣチップをアンテナフィルムに移送することができなくなってしまう。
【００１０】
なお、かかる課題は、電子部品がＩＣチップである場合に限らず、半導体などの電子部品（微小な電子部品では特に付着し易い）を搬送して移送機構で吸着することで所定の場所に対して移送するようにした移送装置全般の課題である。
【００１１】
本発明は上記課題に鑑み、電子部品どうしの付着を防止することで、電子部品を円滑に所定の場所に移送することのできる電子部品移送装置および電子部品移送方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、略直方体形状の電子部品を搬送する搬送面を備えた振動フィーダと、前記搬送面の下流端である移送領域に到達した電子部品を吸着して通信用アンテナが形成されたアンテナフィルムに移送するための移送機構と、前記搬送面上の電子部品の姿勢を検知する検知部と、搬送面上の電子部品の姿勢を変更するための姿勢変更部と、前記検知部からの電子部品の姿勢信号に基づいて、前記通信用アンテナに電気的に接続され得る状態で前記移送機構に吸着される適正姿勢の電子部品と該適正姿勢とは表裏逆姿勢である不適正姿勢の電子部品とが前記搬送面上で搬送方向に交互に並ぶように、前記姿勢変更部の駆動を制御する制御部と、前記不適正姿勢の電子部品を前記移送領域において排除する排除部とを備えることを特徴としている。
【００１３】
上記構成において、制御部が、検知部からの電子部品の姿勢信号に基づいて、前記通信用アンテナに電気的に接続され得る状態で前記移送機構に吸着される適正姿勢の電子部品と該適正姿勢とは表裏逆姿勢である不適正姿勢の電子部品とが前記搬送面上で搬送方向に交互に並ぶように、前記姿勢変更部の駆動を制御するから、搬送面上で隣り合う電子部品の同一面どうしが隣り合わず、したがって電子部品の反対面に接着剤が残留していても電子部品どうしは付着することなく移送領域に向けて搬送され、移送領域に適正姿勢で到着した電子部品は移送機構により吸着されてアンテナフィルムに移送されて通信用アンテナに電気的に接続され、不適正姿勢の電子部品は排除部により排除されるよう捌かれる。
【００１４】
また、本発明は、略直方体形状の電子部品を振動フィーダの搬送面の下流端部の移送領域まで搬送し、該移送領域に到達した電子部品を吸着して通信用アンテナが形成されたアンテナフィルムに移送する電子部品移送方法であって、前記搬送面上を搬送されている電子部品の姿勢を検知し、検知した姿勢信号に基づいて、所定の電子部品の姿勢を該電子部品の一つ下流側の電子部品の姿勢と表裏逆の姿勢にすることで、前記通信用アンテナに電気的に接続され得る状態で吸着される適正姿勢の電子部品と適正姿勢とは表裏逆姿勢である不適正姿勢の電子部品とを前記搬送面上の搬送方向に交互に並べ、前記移送領域まで搬送されてきた前記不適正姿勢の電子部品を該移送領域において排除することを特徴としている。
【００１５】
本発明の電子部品移送方法によれば、前記搬送面上を搬送されている電子部品の姿勢を検知して得られる姿勢信号に基づいて、所定の電子部品の姿勢を該電子部品の一つ下流側の電子部品の姿勢と表裏逆の姿勢にすることで、前記通信用アンテナに電気的に接続され得る状態で吸着される適正姿勢の電子部品と適正姿勢とは表裏逆姿勢である不適正姿勢の電子部品とを前記搬送面上の搬送方向に交互に並べるから、搬送面上で隣り合う電子部品の同一面どうしが隣り合わず、したがって電子部品の反対面に接着剤が残留していても電子部品どうしを付着させることなく移送領域に向けて搬送することができ、移送領域に適正姿勢で到着した電子部品を吸着してアンテナフィルムに移送して電気的に接続させ、移送領域まで搬送されてきた不適正姿勢の電子部品を該移送領域において排除する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子部品移送装置および電子部品移送方法によれば、適正姿勢の電子部品と不適正姿勢の電子部品とを搬送方向に隣り合うように交互に並べて搬送するから、隣り合う電子部品の同一面に接着剤が残留していても電子部品どうしを付着させることなく移送領域に向けて搬送することができ、移送領域に適正姿勢で到着した電子部品を吸着してアンテナフィルムに移送し、不適正姿勢の電子部品を移送領域において排除することで、電子部品を滞らせることなく円滑に、通信用アンテナが形成されたアンテナフィルムに移送することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の全体概略構成を表す斜視図である。
【図２】同パーツフィーダの側面図である。
【図３】同パーツフィーダの平面図である。
【図４】同ＩＣチップ実装体の製造装置の移送装置における同期ローラと搬送溝の関係を表した側面図である。
【図５】同移送装置における同期ローラと、クロックローラの関係を表した正面図である。
【図６】同移送装置における搬送部の平面図である。
【図７】同図６におけるＡ−Ａ線断面図矢視図である。
【図８】同図６におけるＢ−Ｂ線断面図矢視図で、（ａ）はＢ１−Ｂ１線断面矢視図、（ｂ）はＢ２−Ｂ２線断面矢視図、（ｃ）はＢ３−Ｂ３線断面矢視図である。
【図９】同図６におけるＣ−Ｃ線断面矢視図で、（ａ）はＣ１―Ｃ１線断面矢視図、（ｂ）はＣ２−Ｃ２線断面矢視図である。
【図１０】同移送装置における制御ブロック図である。
【図１１】同移送装置における制御フローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品移送装置および電子部品移送方法を、図面に基づいて説明する。電子部品移送装置（以下単に「移送装置」と称する）１について説明する。移送装置１は、電子部品実装体の製造装置２に組み込まれて用いられる。
【００１９】
まず、図１および図２に基づいて、製造装置２の全体概略構成を説明する。製造装置２はＩＣチップ実装体３を製造する装置である。ＩＣチップ実装体３は、通信用アンテナ４ａが表面に形成されたアンテナフィルム４にＩＣチップＷが実装されてなる。ＩＣチップＷは微小な略直方体形状であり、その片面である裏面は、回路パターンとバンプＷａが形成されたバンプ面Ｗｂであり、反対側の表面Ｗｃは単純な平面に形成されている（図５参照）。
【００２０】
製造装置２は、アンテナフィルム供給部５と、移送装置１と、保護紙供給部６と、接着剤キュア部７と、保護紙巻取部８と、製品テスト部９と、製品巻取部１０とを備えている。
【００２１】
アンテナフィルム供給部５は、通信用アンテナ４ａが形成されたアンテナフィルム４を巻取ったロール１１からアンテナフィルム４を供給する部分である。移送装置１は、アンテナフィルム４に、ＩＣチップＷを移送（供給）して接着剤Ｓにより設置する部分である。
【００２２】
保護紙供給部６は、ＩＣチップＷが設置されたフィルム体を被覆する保護紙１２を供給してアンテナフィルム４に重ねる部分である。接着剤キュア部７は、加熱により、アンテナフィルム４にＩＣチップＷを接着する接着剤Ｓを硬化させる部分である。保護紙巻取部８は、アンテナフィルム４に重ねた保護紙１２を剥がして巻取る部分である。製品テスト部９は、ＩＣチップＷが実装されたアンテナフィルム４に必要な回路が構成されているかどうかを検査する部分である。製品巻取部１０は、ＩＣチップＷが実装されたアンテナフィルム４をロール状に巻取る部分である。
【００２３】
次に、移送装置１の構成について詳述する。図１及び２に示すように、移送装置１は、パーツフィーダ（振動フィーダに相当する）１３と、撮像部（ＣＣＤカメラ）１４と、同期ローラ１５および同期ローラ駆動部１６からなる移送機構１７とから構成されている。
【００２４】
パーツフィーダ１３は、ＩＣチップを収容するボウルフィーダ１８と、ボウルフィーダ１８から供給されてくるＩＣチップＷを一定速度で一定方向に搬送するリニアフィーダ１９とから構成されている。ボウルフィーダ１８はＩＣチップＷをリニアフィーダ１９に向けて搬送するための螺旋状のトラック面（図示せず）を有している。
【００２５】
図２および図３に示すように、リニアフィーダ１９は、ステージ２０上に設置される防振台２１と、防振台２１上に設置される搬送供給用振動部２２と、搬送供給用振動部２２から与えられる振動によって、ボウルフィーダ１８から送り出されたＩＣチップＷを姿勢調整しつつ搬送方向に整列させて搬送する搬送部（トラフ）２３とを備える。
【００２６】
パーツフィーダ１３は、同期ローラ１５で吸着される適正姿勢に姿勢調整されない不適正姿勢のＩＣチップＷを、同期ローラ１５で吸着しないよう（吸着されるまでに）ボウルフィーダ１８に戻す戻し部（排除部に相当する）２４に形成された戻し溝２５において、ボウルフィーダ１８に戻すことができるよう構成されている。
【００２７】
次に、搬送部２３について説明する。図６に示すように、搬送部２３は、受部４１と、初期姿勢調整部４２と、第一整列部４３と、整列後姿勢調整部４４と、第二整列部４５と、保持部４６とを一体化して構成されている。
【００２８】
受部４１では、ボウルフィーダ１８から送り出されたＩＣチップＷを受け取る。初期姿勢調整部４２では、受部４１により受け取られて搬送されたＩＣチップＷの姿勢を整えつつ搬送する。第一整列部４３では、初期姿勢調整部４２により姿勢調整されて搬送されたＩＣチップＷを、搬送方向に沿って整列させつつ搬送する。整列後姿勢調整部４４では、第一整列部４３で整列されたＩＣチップＷの姿勢を整えつつ搬送する。第二整列部４５では、整列後姿勢調整部４４により姿勢調整されて搬送されたＩＣチップＷを、搬送方向に沿って整列させつつ搬送する。保持部４６では、第二整列部４５にて整列されたＩＣチップＷの姿勢を保持しつつ搬送する。
【００２９】
搬送部２３には、ボウルフィーダ１８から送り出されたＩＣチップＷを、所定の姿勢になるよう整える（誘導する）とともに、搬送方向に整列させた状態で保持しつつ同期ローラ１５まで搬送するための搬送溝６０が形成されている。ボウルフィーダ１８から送出されたＩＣチップＷは、搬送部２３に形成されている搬送溝６０内に収容され、搬送供給用振動部２２からの振動によって搬送溝６０に沿って搬送部２３の一端部側（上流側）から他端部側（下流側）へ搬送され、搬送途中で姿勢調整されるとともに搬送方向に整列させられ、その姿勢が保持される。
【００３０】
搬送溝６０は、ＩＣチップＷの搬送を円滑に行い得るように滑面に形成され、搬送部２３に上方開口となるように形成されており、搬送部２３の一端部から他端部全域に亘って形成されている。尚、この搬送溝６０を形成する滑面と前記ボウルフィーダ１８のトラック面とで、ＩＣチップＷを搬送する搬送面が構成されている。図６に示すように、搬送溝６０は、受溝６１と、初期姿勢調整溝６２と、第一整列溝６３と、整列後姿勢調整溝６４と、第二整列溝６５と、保持溝６６と、下流端部を移送領域６９Ａとした移送溝６９から構成されている。
【００３１】
受溝６１は受部４１に形成され、ボウルフィーダ１８に形成された送出溝１８Ａ（図３参照）から送出されたＩＣチップＷを受け取って搬送する。受溝６１は、搬送方向上流側が上方開口した断面略Ｕ字状が下流側になるにつれて徐々に上方開口した断面略Ｖ字状となるように構成されている。すなわち受溝６１は、上方開口したＵ受溝（図示せず）の下流側に連続して上方開口した断面略Ｖ字状のＶ受溝６１２を備えてなる（図７参照）。
【００３２】
初期姿勢調整溝６２は受溝６１の下流側に連続して初期姿勢調整部４２に形成され、受溝６１により受け取られて搬送されたＩＣチップＷの姿勢を整えつつ搬送するＶ型溝である（図８（ａ），（ｂ）参照）。
【００３３】
初期姿勢調整溝６２は、その基準線６２ＣとＶ受溝６１２の基準線６１２Ｃ（図７参照）とが一致し、且つ互いの支持点６１２Ｐ，６２Ｐが一致した状態で、Ｖ受溝６１２の下流側に連続している。Ｖ受溝６１２の第一受斜面６１２１及び第一初期斜面６２１と、第二受斜面６１２２及び第二初期斜面６２２とは、それぞれ同一面となっている。初期姿勢調整溝６２は、その断面形状がＶ受溝６１２の断面形状と同じ形状であり、図８（ａ）に示すように、断面形状が上方開口した略Ｖ字状である。そして、水平方向に対して所定角度傾斜した第一初期斜面６２１と、第一初期斜面６２１の下端部に接続され、水平方向に対して第一初期斜面６２１の傾斜方向とは反対方向に傾斜して第一初期斜面６２１と共にＶ字形状をなす第二初期斜面６２２とを備えてなる。
【００３４】
第一整列溝６３は第一整列部４３に形成され、初期姿勢調整溝６２により姿勢調整されて搬送されたＩＣチップＷを搬送方向に沿って整列させつつ搬送するためのＵ型溝である（図８（ｃ）参照）。第一整列溝６３は、その断面形状が上方開口した略Ｕ字状であり、Ｕ形状の底面である第一整列面６３０が湾曲した曲面で構成されている。
【００３５】
整列後姿勢調整溝６４は整列後姿勢調整部４４に形成され、第一整列溝６３で整列されたＩＣチップＷの姿勢を整えつつ搬送するためのＶ型溝である（図９（ａ）（ｂ）参照）。整列後姿勢調整溝６４は、断面形状が上方開口した略Ｖ字状であり、水平方向に対して所定角度傾斜した第一斜面としての第一整列後斜面６４１と、第一整列後斜面６４１の下端部に接続され、水平方向に対して第一整列後斜面６４１の傾斜方向とは反対方向に傾斜して第一整列後斜面６４１と共にＶ字形状をなす第二斜面としての第二整列後斜面６４２とを備えてなる。
【００３６】
第二整列溝６５は第二整列部４５に形成され、整列後姿勢調整溝６４により姿勢調整されて搬送されたＩＣチップＷを搬送方向に沿って整列させつつ搬送するためのＵ型溝である。保持溝６６は保持部４６に形成され、第二整列溝６５にて整列されたＩＣチップＷの姿勢を保持しつつ搬送するためのＶ型溝である。初期姿勢調整溝６２と整列後姿勢調整溝６４と保持溝６６は、ＩＣチップＷの一稜線Ａを支持可能な上方開口した断面略Ｖ字状の溝である（図８（ａ）（ｂ）、図９参照）。第一整列溝６３と第二整列溝６５は、ＩＣチップＷの隣り合う平行な稜線Ａ，Ａを支持可能な上方開口した断面略Ｕ字状の溝である（図８（ｃ）参照）。
【００３７】
保持溝６６のさらに下流側には、ＩＣチップＷが移送機構１７によって吸着される前記移送領域６９Ａ（図４参照）を備えた移送部６９Ｂが、連結されている。なお、移送溝６９を除く搬送溝６０を構成する各溝は、搬送方向上流側から下流側へ順に並んで連続して搬送部２３の一端部から他端部に亘る一体の溝である。
【００３８】
初期姿勢調整溝６２及び第一整列溝６３と、整列後姿勢調整溝６４及び第二整列溝６５は、それぞれ、搬送方向上流側から下流側へ向けて断面略Ｖ字状の溝から断面略Ｕ字状の溝へ徐々に切換るＶＵ切換部６７を介して連続している。第一整列溝６３及び整列後姿勢調整溝６４と、第二整列溝６５及び保持溝６６は、それぞれ、搬送方向上流側から下流側へ向けて断面略Ｕ字状の溝（Ｕ型溝）から断面略Ｖ字状の溝（Ｖ型溝）へ徐々に切換るＵＶ切換部６８を介して連続している。
【００３９】
移送領域６９Ａは、ＩＣチップＷの長手方向（搬送方向）の距離よりもわずかに長い距離に設定されている。そして、移送領域６９Ａにおける下流側端部には、ＩＣチップＷの搬送を阻止する阻止壁体２２０が設けられ、阻止壁体２２０の阻止面２２０ａは、移送領域６９Ａから垂直方向に立ち上がる平面とされている。搬送溝６０の上側に対向するよう、搬送溝６０から所定距離だけ離間した壁部材２２１が配置されている。この場合の所定距離は、ＩＣチップＷの厚み以上であり、１列・１段に整列したＩＣチップＷが通過（搬送）するのに充分な距離である。換言すれば、ＩＣチップＷが２段は重なることのできない距離である。壁部材２２１は、移送領域６９Ａの上流側近傍に配置されている。
【００４０】
移送装置１は、ＩＣチップＷの姿勢を変更するための姿勢変更部７０を備えている。そして姿勢変更部７０は、エアを噴出するためのエア噴出部であり、エア噴出部は、搬送部２３に形成された噴出孔２３ａを有する。このような姿勢変更部７０は、搬送方向に離間して複数設けられている。すなわち姿勢変更部７０は、初期姿勢調整溝６２、整列後姿勢調整溝６４、及び保持溝６６に対応した位置に設けられている。
【００４１】
具体的に、初期姿勢調整溝６２に対応した姿勢変更部７０では、図８（ａ）に示すように、初期姿勢調整溝６２の搬送領域内で搬送部２３に噴出孔２３ａが形成され、噴出孔２３ａを通して下方側から上方側へ向けてエアを噴出する。
【００４２】
そして、水平方向に対して所定角度傾斜した第一初期斜面６２１の傾斜方向に幅方向を沿わせて搬送されているＩＣチップＷに噴出孔２３ａからエアを噴きつけると、ＩＣチップＷは、支持点６２Ｐを支点として表裏反転して第二初期斜面６２２に移り、図８（ａ）の実線の姿勢から、仮想線で示すように姿勢変更される。整列後姿勢調整溝６４、及び保持溝６６に対応して設けた姿勢変更部７０も同様の構成であり、上記と同様にＩＣチップＷを表裏反転させることが可能である。
【００４３】
そして、ＩＣチップＷの表裏方向の姿勢は、検知部としての撮像部１４で撮像して検知することができる。即ち、エア噴出部は、撮像部１４の検知結果である画像姿勢信号に基づく制御部８０からの指令に基づき、噴出孔２３ａから搬送面上の所定のＩＣチップＷにエアを噴出する。したがって、撮像部１４はエア噴出部ごとに、搬送部２３に配置されている。
【００４４】
移送装置１は、撮像部１４からのＩＣチップＷの姿勢信号に応じて姿勢変更部７０の駆動を制御する前記制御部８０を備えている。図１０に示すように、制御部８０の入力側に撮像部１４が電気的に接続され、制御部８０の出力側に姿勢変更部７０が電気的に接続されている。そして制御部８０は、撮像部１４で撮像された所定のＩＣチップＷの姿勢と、そのＩＣチップＷの一つ下流側のＩＣチップＷの姿勢とを比較して、同一・不同一を判断する判断手段８１と、同一であると判断すると姿勢変更部７０を駆動させるよう出力する変更指令手段８２とを備えている。
【００４５】
図１に示すように、製造装置２は、同期ローラ１５の下方にクロックローラ７２を備える。クロックローラ７２は、保護紙供給部６のロールと平行な横軸回りに回転自在に設けられており、アンテナフィルム４の搬送中はクロックローラ駆動部の駆動によって横軸回りに連続的に回転するよう構成されている。クロックローラ７２には、その外周面にアンテナフィルム４が搬送途中で略半周ほど巻かれるようになっている。
【００４６】
図４および図５に示すように、同期ローラ１５は、クロックローラ７２の回転と同期を図りながら横軸回りに回転するよう構成されている。同期ローラ１５はその外周面がクロックローラ７２の外周面と対向するよう配置されている。すなわち、クロックローラ７２と同期ローラ１５とは、円筒面どうしで対向配置されている。
【００４７】
同期ローラ１５の外周面には、軸方向に一列で周方向一定間隔置きに、ＩＣチップＷを保持する吸着ノズル１５０が設けられている。この場合、吸着ノズル１５０は、同期ローラ１５の外周面からわずかに進退（突出）する突起状に形成されている。各吸着ノズル１５０の中心にはＩＣチップＷを吸着保持するための空気通路１５０ａが形成されている。同期ローラ１５は、同期ローラ駆動部１６の駆動による回転に伴って、各吸着ノズル１５０が、リニアフィーダ１９によって搬送されてきたＩＣチップＷを１個ずつ吸着して、その吸着力によって保持するよう構成されている。
【００４８】
同期ローラ１５は、吸着ノズル１５０が、アンテナフィルム４上のＩＣチップＷの実装位置（通信用アンテナ４ａに接続される位置）に対応する位置まで回転すると、空気通路１５０ａ内が大気圧となって、それまで吸着力（負圧）によって保持していたＩＣチップＷの吸着力が解放される構成となっている。そしてＩＣチップＷの実装位置に対応する位置を、所定の吸着ノズル１５０が最下位置に到着した瞬間の位置としており、空気通路１５０ａ内が大気圧となるのはそのわずかに手前（反回転方向側）となるよう構成されている。
【００４９】
上記構成において、ボウルフィーダ１８に投入されたＩＣチップＷは、ボウルフィーダ１８の振動によって整列させられながら、送出溝１８Ａ上を搬送され、送出溝１８Ａから１つずつ搬送部２３の搬送溝６０へ送出される。
【００５０】
送出溝１８Ａから送り出されたＩＣチップＷは、リニアフィーダ１９の振動により、受溝６１、初期姿勢調整溝６２、第一整列溝６３、整列後姿勢調整溝６４、第二整列溝６５、保持溝６６の順に搬送され、移送領域６９Ａに適正姿勢で至ったＩＣチップＷは、移送機構１７によって吸着され、アンテナフィルム４に順次移送される。一方で、移送領域６９Ａに不適正姿勢で至ったＩＣチップＷには、特別に設けたエア噴出部からエアを噴出することで、戻し部２４の戻し溝２５からボウルフィーダ１８に戻される。
【００５１】
アンテナフィルム４は、ロール１１からアンテナフィルム供給部５の駆動により供給されており、ＩＣチップＷが移送機構１７によりアンテナフィルム４に順次移送されると、ＩＣチップＷはアンテナフィルム４に接着剤Ｓにより接着されることで実装される（図５参照）。そして、ＩＣチップＷが実装されたアンテナフィルム４に、保護紙供給部６によって保護紙１２を巻出して重ねるよう被覆され、接着剤キュア部７によりアンテナフィルム４が加熱されて接着剤Ｓが硬化し、保護紙巻取部８でアンテナフィルム４に重ねた保護紙１２を巻取ることでこれが外され、製品テスト部９でＩＣチップＷが実装されたアンテナフィルム４がアンテナとして機能するかどうかが検査される。その後、製品巻取部１０でＩＣチップ実装体３（ＩＣチップを実装した原反）がロール状に巻取られる。そしてＩＣチップ実装体３は切断されて、例えばこれをインレットとして内蔵したＩＤタグ製品として使用される。
【００５２】
ところで、この実施形態における移送装置１では、搬送方向に隣り合うＩＣチップＷが移送領域６９Ａに至るまでに、搬送溝６０において適正姿勢のＩＣチップＷと不適正姿勢のＩＣチップＷが搬送方向に交互に並べられるように制御される。
【００５３】
搬送溝６０において適正姿勢のＩＣチップＷと不適正姿勢のＩＣチップＷが搬送方向に交互に並べる方法（ＩＣチップの移送方法）を、図１１の制御部８０の制御フローチャートを用いて説明する。なお、移送領域６９Ａに至るまでのＩＣチップＷの姿勢では、表面Ｗｃを上側にした姿勢を表姿勢とし、バンプ面Ｗｂを上にした姿勢を裏姿勢として説明する。また、バンプ面Ｗｂと反対側の表面Ｗｃとでは、主としてバンプＷａの有無により、撮像部１４での画像データが不同一となる。
【００５４】
制御部８０は、最初のＩＣチップＷの画像を検出すると〔Ｓ１〕、これが表姿勢であるかを判断し〔Ｓ２〕、表姿勢であれば次のＩＣチップＷの画像を検出する〔Ｓ３〕。ここで、最初のＩＣチップＷが表姿勢でなければ（裏姿勢であれば）、姿勢変更部７０に駆動信号を出力する〔Ｓ４〕。すなわち、最初のＩＣチップＷが表姿勢となる。
【００５５】
〔Ｓ３〕で、次のＩＣチップＷの画像を検出すると、最初のＩＣチップＷ（一つ下流側のＩＣチップＷ）の姿勢が表姿勢であるか確認する〔Ｓ５〕。なお〔Ｓ３〕で、次のＩＣチップＷの画像が検出されなければ、制御を終了する〔Ｓ６〕。
【００５６】
〔Ｓ５〕で、最初のＩＣチップＷ（一つ下流側のＩＣチップＷ）の姿勢を確認して表姿勢であると判断された場合、対象ＩＣチップＷ（表姿勢とするか裏姿勢とするかを判断する対象となる次のＩＣチップＷ）の現在の姿勢が裏姿勢であるかを判断する〔Ｓ７〕。〔Ｓ７〕で、対象ＩＣチップＷが裏姿勢でなければ（表姿勢であれば）、姿勢変更部７０に駆動信号を出力する〔Ｓ８〕。すなわち、対象ＩＣチップＷが裏姿勢となる。その後〔Ｓ３〕へ戻る。〔Ｓ７〕で、対象ＩＣチップＷが裏姿勢であれば〔Ｓ３〕へ戻り、次の処理を行う。
【００５７】
〔Ｓ５〕で、最初のＩＣチップＷ（一つ下流側のＩＣチップＷ）の姿勢が表姿勢となっておらず裏姿勢であれば、対象ＩＣチップＷの現在の姿勢が表姿勢であるかを判断する〔Ｓ９〕。そして対象ＩＣチップＷが裏姿勢であれば、姿勢変更部７０に駆動信号を出力する〔Ｓ１０〕。すなわち、対象ＩＣチップＷが表姿勢に変更される。その後〔Ｓ３〕へ戻る。〔Ｓ９〕で対象ＩＣチップＷが表姿勢であれば〔Ｓ３〕へ戻り、次の処理を行う。
【００５８】
要するに、制御部８０は、特定のＩＣチップＷの姿勢が、そのＩＣチップＷの1つ下流側のＩＣチップの姿勢と表裏反対の姿勢となるよう、撮像部１４からの画像信号に基づき判断手段８１でＩＣチップＷの姿勢を判断し、必要に応じて変更指令手段８２から、姿勢変更部７０であるエア噴出部に駆動信号を出力する。
【００５９】
具体的には、ＩＣチップＷは、ボウルフィーダ１８側から、その振動とリニアフィーダ１９の振動により初期姿勢調整溝６２に搬送され、撮像部１４（初期姿勢調整溝６２に対応する撮像部１４）で順次撮像される。撮像部１４によって、最初のＩＣチップＷが撮像されると、制御部８０の判断手段８１が撮像部１４かの画像信号に基づいて、該ＩＣチップＷの姿勢が表姿勢であるか裏姿勢であるかを判断する。続いて、次のＩＣチップＷが撮像され、最初のＩＣチップＷが表姿勢であり、次のＩＣチップＷが表姿勢であると、制御部８０の変更指令手段８２が、エア噴出部（初期姿勢調整溝６２に対応するエア噴出部）に駆動信号を出力する。これにより、次のＩＣチップＷにエアが噴出されて裏姿勢となる。
【００６０】
なお、図１１の制御では、最初のＩＣチップＷの撮像結果の画像が判断手段８１で裏姿勢であると判断された場合は、制御部８０の変更指令手段８２がエア噴出部に駆動信号を出力するようにしている。つまり、最初のＩＣチップＷは常に表姿勢とするように制御している。
【００６１】
以後は、ボウルフィーダ１８の振動とリニアフィーダ１９の振動により初期姿勢調整溝６２に順次搬送されてくるＩＣチップＷの姿勢を撮像部１４が順次撮像し、制御部８０は表姿勢とするか裏姿勢とするかを判断する対象となる対象ＩＣチップＷの姿勢を判断手段
８１で判断し、これを一つ下流側のＩＣチップＷの姿勢と比較し、搬送方向に隣り合って並ぶＩＣチップＷの姿勢が表裏反対の姿勢となるよう、必要に応じて変更指令手段８２に駆動信号を出力する。これにより対象ＩＣチップＷが一つ下流側のＩＣチップＷと表裏反対の姿勢となる。
【００６２】
この実施形態における移送装置１では、撮像部１４はエア噴出部ごとに、搬送部２３に配置されているから複数個設けられている。初期姿勢調整溝６２に対応する撮像部１４以外の撮像部１４（下流側の撮像部１４）においてもそれぞれＩＣチップＷを順次撮像して、対象ＩＣチップＷが一つ下流側のＩＣチップＷと表裏反対の姿勢となっているかどうかを確認するよう用いることができる。姿勢変更部７０もまた、搬送方向に離間して複数設けられている。下流側の撮像部１４でＩＣチップＷの姿勢を確認して、その結果、搬送方向に並ぶＩＣチップＷの姿勢が表裏反対の姿勢でなければ、制御部８０は、変更指令手段８２から下流側の姿勢変更部７０（エア噴出部）に駆動信号を出力して、搬送方向に並ぶＩＣチップＷの姿勢が表裏反対の姿勢となるようにする。
【００６３】
本発明の実施形態によれば、搬送溝６０において、移送領域６９Ａで適正姿勢となっているＩＣチップＷと不適正姿勢となっているＩＣチップＷが、搬送方向に交互に並べられる。したがって、ＩＣチップＷが、回路が書き込まれたウエハをダイシングすることで得たことにより、接着剤が各ＩＣチップＷにおいて同一面（この場合、バンプ面Ｗｂの反対側の表面Ｗｃ）、あるいは表面Ｗｃの側部に残るよう付着していたとしても、表面Ｗｃどうしが隣り合わない。このため、ＩＣチップＷの接着剤どうしが接触しないから、結果的にＩＣチップＷどうしが付着しない。
【００６４】
特に、ＩＣチップＷが移送領域６９Ａやその上流側近傍に並ぶと、下流側のＩＣチップＷに対して上流側のＩＣチップＷが密着して搬送方向に停滞する状態にあるから、下流側のＩＣチップＷをさらに下流側へ押し遣ろうとする力が働き、適正姿勢のＩＣチップＷではいっそう付着し易くなっていた。しかしながら、適正姿勢と不適正姿勢のＩＣチップＷが搬送方向に交互に並ぶことで、接着剤もまた上下反対の面にあることになり、移送領域６９Ａやその上流側近傍に並ぶＩＣチップＷどうしの接着剤による付着を防止することができるから、ＩＣチップＷを次工程へ移送する処理が滞らない。
【００６５】
そして、移送領域６９Ａでは、適正姿勢にあるＩＣチップＷのみを吸着し、不適正姿勢にあるＩＣチップＷは移送領域６９Ａにおいてボウルフィーダ１８に戻される（排除される）。すなわち、移送領域６９ＡにあるＩＣチップＷは、移送機構１７により１つ置きに吸着されることになる。移送領域６９ＡにあるＩＣチップＷを１つ置きに吸着してアンテナフィルム４に移送することでＩＣチップＷの処理効率の低下が懸念されるのであれば、パーツフィーダ１３の搬送能力を増加させ、移送機構１７の移送能力を増加させることで解消することが可能である。
【００６６】
複数のＩＣチップＷどうしが付着した状態で移送領域６９Ａに到達すると、移送機構１７がＩＣチップＷを吸着することができず、次工程に移送できなくなるのであるから、このような場合に比べれば、移送領域６９ＡにあるＩＣチップＷを１つ置きに吸着してアンテナフィルム４に移送することのほうが、ＩＣチップＷの処理効率面ではるかに優れ、歩留まりが良好になる。
【００６７】
本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。その他、各部の具体的構成についても同様である。
【００６８】
上記実施形態では、ＩＣチップＷが移送領域６９Ａに到着するまでに、アンテナフィルム４の通信用アンテナ４ａに電気的に接続され得る状態で移送機構１７に吸着される姿勢を適正姿勢と特定し、具体的には、ＩＣチップＷは、バンプ面Ｗｂの反対側の表面Ｗｃが上にある姿勢を適正姿勢とした。しかしこれは、ＩＣチップを吸着する移送機構１７の動きやアンテナフィルム４の構成等に基づくのであって、ＩＣチップＷの構成や、その他の構成部分の構造によって、適正姿勢と不適正姿勢は臨機応変に設定することができる。
【００６９】
上記実施形態では、排除部をボウルフィーダ１８に戻す戻し部２４とし、戻し部２４に戻し溝２５を形成し、戻し部２４は移送領域６９Ａに接続した。しかしながら、排除部は、移送領域６９Ａに至るまでの搬送溝６０に接続するよう構成することもできる。但し、裏姿勢のＩＣチップＷを戻すタイミングは、搬送溝６０上に表姿勢と裏姿勢のＩＣチップＷが交互に並んだ後とすることができる搬送溝６０の部位とする。
【００７０】
上記実施形態では、搬送溝６０（例えば、第一初期斜面６２１）は、ＩＣチップＷの搬送を円滑に行い得るように滑面に形成したが、表面に、搬送方向に沿う溝を複数条形成して、いっそうＩＣチップＷを円滑に搬送することができるように構成することも好ましい。
【符号の説明】
【００７１】
１…移送装置、２…製造装置、３…ＩＣチップ実装体、４…アンテナフィルム、４ａ…通信用アンテナ、５…アンテナフィルム供給部、１３…パーツフィーダ、１４…撮像部、１５…同期ローラ、１７…移送機構、１８…ボウルフィーダ、１９…リニアフィーダ、２３…搬送部、２３ａ…噴出孔、２４…戻し部、２５…戻し溝、６０…搬送溝、６９…移送溝、６９Ａ…移送領域、７０…姿勢変更部、８０…制御部、８１…判断手段、８２…変更指令手段、Ｗ…ＩＣチップ、Ｗａ…バンプ、Ｗｂ…バンプ面、Ｗｃ…表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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