(57)【要約】【課題】  小型化されるとともに、光束を低下させることなく放射光を放射可能な発光装置およびこの発光装置を備える照明器具を提供する。【解決手段】  発光装置１は、開口部８を有する有底円筒状であって、互いに絶縁された少なくとも２箇所の導通部７，１１が外表面に露出するように形成されたＥ形の口金２と、半導体発光素子１３を有してなり、開口部８から放射光を出射するように口金２内に設けられた発光体３と、口金２内に配設され導通部７，１１から給電されて半導体発光素子１３を点灯する点灯装置４と、を具備している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する有底円筒状であって、互いに絶縁された少なくとも２箇所の導通部が外表面に露出するように形成されたＥ形の口金と；
半導体発光素子を有してなり、前記開口部から放射光を出射するように前記口金内に設けられた発光体と；
前記口金内に配設され、前記導通部から給電されて前記半導体発光素子を点灯する点灯装置と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記点灯装置は、少なくとも一部が前記口金内に配設されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光体は、前記半導体発光素子が前記点灯装置の回路基板に実装されてなり、前記口金の略中央部に配設されていることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
さらに、前記口金の開口部に絶縁性を有する把持部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の発光装置。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか一記載の発光装置と；
この発光装置の前記口金が接続されるソケットを有する器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、Ｅ形口金を有する発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、消費電力が小さく、長寿命であるＬＥＤ電球（発光装置）が一般白熱電球や電球形蛍光ランプに替えて使用されている。このようなＬＥＤ電球の一部として、グローブなどの外囲器を一般白熱電球の外観形状に近似または相似したものが知られている。当該ＬＥＤ電球は、照明器具への適合率が向上するとともに、視観上の違和感などを抑制できるという利点を有している。
【０００３】
また、ＬＥＤ電球には、発光素子を実装している基板をヒートシンクに装着し、ヒートシンクを基板および口金の間に介在し、点灯回路を口金内に配設しているものがある（例えば特許文献１参照。）。
【０００４】
しかしながら、発光素子が口金から遠ざかる位置に配設されていると、外囲器の全体の中で実際に発光している領域が狭くなる。このため、発光素子を口金側であるグローブの開口端側に配設して、広範囲の配光を得るようにしたＬＥＤ電球が提案されている。点灯回路は、グローブ内または口金内に配設されている（特許文献２または３参照。）。前者は、点灯回路の基板が保持部材により発光素子に対して直交して立てられている。また、後者は、発光素子の前方側に導光プリズム体が設けられ、発光素子の放射光をグローブの中央部位まで導光させて放射させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−７３４３８号公報（第４頁、第１図）
【特許文献２】特開２０１２−２８２４５号公報（第５頁、第１図）
【特許文献３】特開２０１１−１４５１５号公報（第６頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＬＥＤ電球は、点灯回路が口金内に配設され、発光素子がグローブの開口端側に配設されるものであっても、小型化されにくい。
【０００７】
また、ＬＥＤ電球は、発光素子がグローブの開口端側に配設されていると、グローブの開口端側の外面から放射光が出射しにくく、開口端側の外面の発光が小さく、グローブ全体が光って見えないという欠点を有する。
【０００８】
さらに、グローブ内に点灯回路が配設されていると、発光素子の数量や発光面が制限されるとともに、発光素子からの放射光が相応に遮られる結果、全光束が低下するという欠点を有する。また、グローブ内に導光プリズム体が配設されていると、放射光の導光プリズム体による光損失が発生するとともに、光導光プリズム体やその配設の構造分、ＬＥＤ電球が高価になるという欠点を有する。
【０００９】
本実施形態は、小型化されるとともに、光束を低下させることなく放射光を放射可能な発光装置およびこの発光装置を備える照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本実施形態の発光装置は、口金、発光体および点灯回路を有して構成される。
【００１１】
口金は、Ｅ形であり、開口部を有する有底円筒状に形成される。そして、少なくとも２箇所の導通部が互いに絶縁されて外表面に露出するようにして形成される。
【００１２】
発光体は、半導体発光素子を有してなる。ここで、半導体発光素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子などである。そして、発光体は、口金の開口部から半導体発光素子の放射光を出射するように口金内に設けられる。
【００１３】
点灯装置は、口金内に配設されて、口金の導通部から給電される。そして、点灯装置は、発光体の半導体発光素子を点灯するように形成される。
【発明の効果】
【００１４】
本実施形態によれば、発光体は、半導体発光素子の放射光を口金の開口部から出射するように口金内に設けられ、点灯装置が口金内に配設されているので、発光装置が小型化されるとともに、半導体発光素子の放射光が光損失や遮られることなく口金の開口部から出射することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す発光装置であり、（ａ）は概略上面図、（ｂ）は概略正面断面図である。
【図２】同じく、グローブが装着された発光装置の概略正面断面図である。
【図３】同じく、前面カバーが装着された発光装置を示し、（ａ）は概略上面図、（ｂ）は概略正面断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示す発光装置であり、（ａ）は概略上面図、（ｂ）は概略正面断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す発光装置であり、（ａ）は概略上面図、（ｂ）は概略正面断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態を示す発光装置の概略正面断面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態を示す発光装置の概略正面断面図である。
【図８】本発明の第６の実施形態を示す照明器具の一部切り欠き概略側面図である。
【図９】同じく、他の照明器具の一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について、図１ないし図３を用いて説明する。
【００１７】
図１において、本実施形態の発光装置１は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、口金２、発光体３および点灯装置４を有して構成されている。
【００１８】
口金２は、一般照明電球用のソケットに接続可能な例えばＥ形例えばＥ２６形に形成されている。そして、口金２は、図１（ｂ）に示すように、本体部５、絶縁部６およびアイレット部７からなっている。
【００１９】
本体部５は、例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、一端側５ａに円形の開口部８および他端側５ｂに底部９を有する円筒状に形成されている。そして、外周面５ｃは、電球用ソケットの凸条に螺合する凹条１０が螺旋状に形成されてシェル部１１になっている。シェル部１１は、口金２の一方の導通部となっている。そして、底部９には、例えば円形の開口９ａが形成されている。
【００２０】
絶縁部６は、例えばガラスまたはセラミックからなり、円錐状に形成されて、底部９に接着されて取り付けられている。アイレット部７は、例えば真鍮からなり、凸状の外面７ａを有する円柱状に形成されて、絶縁部６の頂部に設けられている。アイレット部７は、口金２の他方の導通部となっている。金属であるアイレット部７は、金属であるシェル部１１（本体部５）と絶縁部６により電気絶縁されている。
【００２１】
こうして、口金２は、２箇所の導通部としてのアイレット部７およびシェル部１１が外表面に露出するように形成されて、絶縁部６により互いに絶縁されている。
【００２２】
発光体３は、実装基板１２、半導体発光素子としての複数個のＬＥＤベアチップ１３および封止樹脂１４を有して形成されている。実装基板１２は、例えばアルミニウム（Ａｌ）の金属板からなり、外形が例えば正四角形に形成されている。ＬＥＤベアチップ１３は、例えば青色光を発光するように形成され、ＣＯＢ（Chip  On  board）方式によって実装基板１２に実装されている。
【００２３】
すなわち、発光体３は、複数個のＬＥＤベアチップ１３が実装基板１２の一面１２ａ側に図示しない高熱伝導性を有する絶縁層を介してマトリックス状に実装され、ＬＥＤベアチップ１３を包囲して例えばシリコーン樹脂からなる枠部１５が設けられている。そして、枠部１５内にＬＥＤベアチップ１３を覆って封止する例えばシリコーン樹脂の封止樹脂１４が充填されている。封止樹脂１４には、ＬＥＤベアチップ１３からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する図示しない黄色蛍光体が混入されている。
【００２４】
複数個のＬＥＤベアチップ１３は、例えば列毎に、直列接続されている。発光体３は、封止樹脂１４の表面が発光面となり、この発光面から青色光および黄色光が混合した白色光を放射する。
【００２５】
なお、実装基板１２は、ガラスエポキシ材や紙フェノール材などの樹脂材で形成されてもよく、そのものが絶縁性を有するセラミック板などで形成してもよい。
【００２６】
そして、実装基板１２は、図１（ａ）に示すように、口金２の本体部５の内面５ｄに略当接する大きさに形成されていて、一面１２ａ（発光体３）が本体部５の開口部８側となるように本体部５内に嵌め込まれている。すなわち、発光体３は、開口部８から放射光を出射するように口金２内に設けられている。また、発光体３は、口金２の上面視略中央部に配設されるように、四角形の実装基板１２の中央部に設けられている。
【００２７】
実装基板１２は、開口部８の開口面とほぼ平行となるように本体部５内に嵌め込まれて、図示しない接着材または取付け部材などにより本体部５の内面５ｄに固定されている。
【００２８】
点灯装置４は、発光体３のＬＥＤベアチップ１３を点灯するものであり、回路基板１６および回路部品１７を有して形成されている。ここで、回路基板１６は、実装基板１２と兼用している。回路部品１７は、集積回路にチップ化されて、回路基板１６の一面１６ａ側に実装されている。すなわち、回路部品１７は、四角形の回路基板１６（実装基板１２）の中央部に配設された発光体３を包囲するようにして回路基板１６に設けられている。そして、回路部品１７は、ＬＥＤベアチップ１３を点灯する既知の回路を構成している。
【００２９】
そして、回路基板１６の他面１６ｂ側には、図１（ｂ）に示すように、接続部としての一対の入力端子１８ａ，１８ｂが設けられている。ここで、回路基板１６の他面１６ｂには、図示しない絶縁層が形成されており、一対の入力端子１８ａ，１８ｂは、絶縁層上に設けられている。一対の入力端子１８ａ，１８ｂは、例えば金属箔からなるパッドやランドであり、回路基板１６の内部を挿通する図示しないリード線により、一面１６ａ側の回路部品１７に接続されている。また、一対の入力端子１８ａ，１８ｂは、口金２の導通部としてのアイレット部７およびシェル部１１にワイヤ１９ａ，１９ｂによりそれぞれ電気接続されている。
【００３０】
すなわち、ワイヤ１９ａは、入力端子１８ａにはんだ付けされ、シェル部１１の内面に溶接されている。また、ワイヤ１９ｂは、入力端子１８ｂにはんだ付けされ、アイレット部７の外面７ａにはんだ付けまたは溶接されている。ワイヤ１９ａは、前もって、シェル部１１の内面に溶接されていて、回路基板１６（実装基板１２）が口金２の本体部５に嵌め込まれるときに、入力端子１８ａにはんだ付けされる。ワイヤ１９ａは、相応に弛んで本体部５内に配線されている。また、ワイヤ１９ｂは、回路基板１６（実装基板１２）が口金２の本体部５に嵌め込まれるときに、入力端子１８ｂにはんだ付けされるとともに、本体部５の底部９の開口９ａ、絶縁部６およびアイレット部７にそれぞれ形成された挿通孔２０，２１を挿通してアイレット部７の外側に引き出される。そして、ワイヤ１９ｂは、回路基板１６（実装基板１２）が口金２の本体部５に嵌め込まれて固定された後に、アイレット部７に溶接またははんだ付けされる。
【００３１】
点灯装置４は、ワイヤ１９ａ，１９ｂを介して口金２のアイレット部７およびシェル部１１間の電圧を入力する。この電圧の入力により、回路部品１７により形成された回路が動作して発光体３に定電流を供給し、ＬＥＤベアチップ１３を点灯させる。
【００３２】
そして、本体部５内には、熱伝導性樹脂２２が充填されている。この熱伝導性樹脂２２は、電気絶縁性を有する樹脂例えばシリコーン樹脂からなり、回路基板１６の一面１６ａ（実装基板１２の一面１２ａ）よりも底部９側に充填され、少なくとも回路基板１６の他面１６ｂ（実装基板１２の他面１２ｂ）が埋め込んでいる。発光体３および点灯装置４に発生した熱は、熱伝導性樹脂２２により口金２に熱伝導されて、口金２から電球用ソケットを介して外部空間に放出される。
【００３３】
また、本体部５の開口部８には、把持部２３が設けられている。この把持部２３は、発光装置１を電球用ソケットに着脱させるときに手で掴まれる。そして、発光装置１が電球用ソケットに装着されまたは電球用ソケットから取外しされるように口金２を電球用ソケットに螺合させるために、手により周回方向に回転される。
【００３４】
把持部２３は、絶縁性および透光性を有する例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により成型されている。すなわち、把持部２３は、開口部８の内面に嵌合する円筒状の取付け部２４およびこの取付け部２４から逆円錐台状に拡開する筒状の把持本体部２５に形成されている。そして、把持部２３は、取付け部２４が開口部８の内面に嵌合された後に、図示しない接着材により開口部８の内面に強固に取り付けられている。
【００３５】
発光体３から放射された放射光は、把持部２３の開口２３ａから前方側の空間に出射される。また、一部の広がり光は、把持本体部２５を透過して、把持部２３の側方側の空間に出射される。
【００３６】
把持部２３には、図２に示すように、グローブ２６を取り付けることができる。すなわち、把持部２３にグローブ２６が取り付けられることにより、グローブ２６付きの発光装置（ＬＥＤ電球）２７が構成される。
【００３７】
グローブ２６は、透光性を有する樹脂材料からなり、本実施形態では、例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により成型されている。グローブ２６は、把持部２３の把持部本体２５の内面に嵌合する筒状の環状取付け部２８を有する略茄子形に形成されている。そして、グローブ２６は、把持部本体２５の内面に嵌合された後に、図示しない接着材により把持部本体２５の内面に強固に取り付けられている。すなわち、グローブ２６を付ける場合には、把持部２３は、グローブ２６を保持し、固定するように機能する。
【００３８】
グローブ２６は、発光装置２７を電球用ソケットに着脱させるときに手で掴むことができ、周回方向に回転させることにより口金２を電球用ソケットに螺合させることができる。したがって、グローブ２６は、電気絶縁性を有するものであれば、把持部２３を設けずに、環状取付け部２８を口金２の開口部８の内面に取り付けてもよい。このとき、環状取付け部２８は、口金２の開口部８の内面に嵌合する円筒状に形成される。
【００３９】
発光体３から放射された放射光は、把持部２３の開口２３ａからグローブ２６内に入射され、グローブ２６を透過して外部空間に出射される。また、把持部２３の開口２３ａから出射された出射光は、グローブ２６全体に入射し、乱反射や光拡散するので、グローブ２６の外面２６ａが略均一に発光するようになる。
【００４０】
なお、グローブ２６は、略茄子形でなくてもよく、口金２の開口部８を覆って閉塞する構造であればその形状が限定されるものでなく、例えば椀状や正方形の箱状であってもよい。また、グローブ２６は、透光性のガラスで形成されてもよい。
【００４１】
また、口金２の開口部８には、図３に示すように、前面カバー２９を取り付けることができる。すなわち、口金２の開口部８に前面カバー２９が取り付けられることにより、前面カバー２９付きの発光装置（ＬＥＤ電球）３０が構成される。前面カバー２９は、図１に示す把持部２３を兼ねていて、発光装置３０を電球用ソケットに着脱させるときに手で掴まれる。
【００４２】
前面カバー２９は、透光性を有する樹脂材料からなり、本実施形態では、例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により略椀形に成型されている。前面カバー２９は、その円筒状の環状部３１が口金２の開口部８の内面に嵌合されて図示しない接着材により強固に取り付けられている。なお、前面カバー２９は、略椀形でなくてもよく、口金２の開口部８を覆って閉塞する構造であればその形状が限定されるものでなく、例えば球体や正方形の箱状であってもよい。また、前面カバー２９は、透光性のガラスで形成されてもよい。
【００４３】
発光体３から放射された放射光は、把持部２３の開口２３ａから前面カバー２９内に入射され、前面カバー２９を透過して外部空間に出射される。また、把持部２３の開口２３ａから出射された出射光は、前面カバー２９全体に入射するので、前面カバー２９の外面２９ａが略均一に発光するようになる。
【００４４】
図１において、発光装置１は、グローブ２６や前面カバー２９を具備しなく用いてもよい。ここで、発光体３および点灯装置４を電気絶縁性の透光性樹脂で封止したものとするのが望ましい。
【００４５】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００４６】
発光装置１は、照明器具の電球用ソケットに装着される。そして、口金２に外部電源が給電すると、点灯装置４が動作し、点灯装置４から発光体３の複数個のＬＥＤベアチップ１３に所定の定電流（電力）が供給される。複数個のＬＥＤベアチップ１３は、点灯し、発光体３から白色光が放射される。
【００４７】
発光体３から放射された放射光は、把持部２３の開口２３ａから前方側の空間に出射されるとともに、一部が把持本体部２５を透過して、把持部２３の側方側の空間に出射される。発光体３から放射された放射光は、遮られることなく把持部２３の前方側および側方側に出射されるので、光束が低下することなく、広配光が得られる。
【００４８】
そして、グローブ２６付きの発光装置２７および前面カバー２９付きの発光装置３０は、グローブ２６の外面２６ａ全体および前面カバー２９の外面２９ａ全体が発光するので、照明器具を見上げたときの輝度むら等による違和感などが抑制される。
【００４９】
本実施形態の発光装置１によれば、発光体３は、その放射光を口金２の開口部８から出射するように口金２内に設けられ、点灯装置４は、口金２内に配設されているので、小型化することができるとともに、発光体３から放射された放射光が光損失や遮られることなく口金２の開口部８から出射して光束の低下を防止できるという効果を有する。
【００５０】
また、発光体２および点灯装置４が同一の実装基板１２（回路基板１６）に設けられて、発光体２が口金２の略中央部に配設されているので、発光装置１の小型化をさらに容易にすることができるとともに、口金２の開口部８から左右対称な放射光を出射できるという効果を有する。
【００５１】
また、口金２の開口部８に電気絶縁性の把持部２３を有するので、金属の口金２であっても、口金２を電球用ソケットに着脱させるときに、感電などの電気事故を防止することができるという効果を有する。
【００５２】
なお、発光体３は、半導体発光素子としてＬＥＤベアチップ１３を用いたが、これに限らず、ＬＥＤパッケージを用いて形成してもよい。また、半導体発光素子として、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子を用いてもよい。
【００５３】
また、接続部としての入力端子１８ａ，１８ｂは、コネクタであってもよい。
【００５４】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００５５】
本実施形態の発光装置３２は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、図４に示すように構成されている。なお、図１と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００５６】
発光装置３２は、図１に示す発光装置１において、実装基板１２および回路基板１６が別体に設けられたものである。発光体３および点灯装置４は、コネクタ３３，３４を有するリード線３５により接続されている。すなわち、リード線３５のコネクタ３３は、実装基板１２に配設されたコネクタ３６に取り付けられ、コネクタ３４は、回路基板１６に配設されたコネクタ３７に取り付けられている。
【００５７】
回路基板１６は、発光体３が設けられない分、回路部品１７の実装面積が大きくなっている。これにより、回路部品１７の回路基板１６への実装裕度が向上する。また、回路部品１７は、その集積回路が小さいＩＣチップを用いることができて安価にできる。これらの結果、発光装置３２を安価に形成できる。
【００５８】
また、実装基板１２は、回路部品１７が設けられない分、ＬＥＤベアチップ１３の実装数が大きくなっている。これにより、発光体３から放射される放射光の光束が多くなり、発光装置３２は、被照射面を明るく照明できる。
【００５９】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００６０】
本実施形態の発光装置３８は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、図５に示すように構成されている。なお、図１および図４と同一部分および同一部分に相当する部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００６１】
発光装置３８は、図１に示す発光装置１において、実装基板１２Ａおよび回路基板１６Ａが別体に設けられ、熱伝導性樹脂２２に替えて熱伝導部材３９，４０が設けられたものである。実装基板１２Ａは、長方形に形成され、その中央部に発光体３が設けられている。
【００６２】
回路基板１６Ａは、図５（ｂ）に示すように、Ｌ形に形成されて、回路部品１７ａ，１７ｂを実装している。回路基板１６Ａの起立部４１は、把持部２３の開口２３ａから外方に突出している。このように、点灯装置４は、その全体が口金２内に配設されておらず、その一部が口金２内に配設されていてもよい。しかしながら、起立部４１は、把持部２３の開口２３ａから可能な限り外方に突出させないのが望ましい。
【００６３】
熱伝導部材３９，４０は、それぞれ高熱伝導率を有する金属板例えばアルミニウム板からなっている。そして、熱伝導部材３９は、実装基板１２Ａの他面１２Ａｂに密着されるとともに、口金２の本体部５の内面５ｄに密接するように設けられている。また、熱伝導部材４０は、回路基板１６Ａの他面１６Ａｂに密着されるとともに、本体部５の内面５ｄに密接するように設けられている。
【００６４】
また、熱伝導部材３９，４０は、図５（ａ）に示すように、本体部５の内面５ｄの所定の周回領域に密接している。熱伝導部材３９，４０は、図示しない接着材または取付け材により、本体部５の内面５ｄに固定されている。
【００６５】
発光体３に発生した熱は、熱伝導部材３９により口金２に熱伝導されて放熱される。また、点灯装置４に発生した熱は、熱伝導部材４０により口金２に熱伝導されて放熱される。
【００６６】
回路基板１６Ａは、Ｌ形に形成されて、起立部４１が把持部２３から外方に突出するように形成されているので、回路部品１７ａ，１７ｂの実装面積が大きくなっている。これにより、回路部品１７ａ，１７ｂの回路基板１６Ａへの実装裕度が向上する。また、回路部品１７ａ，１７ｂは、その集積回路が小さいＩＣチップを用いることができて安価にできる。
【００６７】
また、発光体３および点灯装置４に発生した熱は、熱伝導部材３９，４０により口金２に熱伝導されて放熱されるので、比較的高価であるシリコーン樹脂などの熱伝導性樹脂２２を不使用にすることができて、これにより、発光装置３８を安価にすることができる。
【００６８】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
【００６９】
本実施形態の発光装置４２は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、図６に示すように構成されている。なお、図１と同一部分または同一部分に相当する部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００７０】
発光装置４２は、図１に示す発光装置１において、リード線１９ａ，１９ｂに替えて給電体４３および給電体４４が設けられたものである。給電体４３および給電体４４は、それぞれ導電性の金属例えば真鍮からなっている。
【００７１】
給電体４３は、棒状部４５およびこの棒状部４５に一体に形成された土台部４６を有している。そして、土台部４６が回路基板１６の他面１６ｂに設けられた入力端子１８ａに接続されているとともに、回路基板１６の他面１６ｂに絶縁層を介して図示しない接着材により強固に取り付けられている。そして、棒状部４５は、口金２の本体部５に形成された挿通孔４７に挿入されて、その先端４５ａが本体部５の外周面５ｃに露出するとともに外周面５ｃから幾分突出している。
【００７２】
また、給電体４４は、棒状部４８およびこの棒状部４８に一体に形成された土台部４９を有している。そして、土台部４９は、給電体４３の土台部４６と同様にして、回路基板１６の他面１６ｂに設けられた入力端子１８ｂに接続されているとともに、回路基板１６の他面１６ｂに強固に取り付けられている。そして、棒状部４８は、底部９の開口９ａ、絶縁部６の挿通孔２０およびアイレット部７の挿通孔２１に挿入されて、その先端４８ａがアイレット部７の外面７ａに露出するとともに外面７ａから幾分突出している。
【００７３】
給電体４３および給電体４４は、口金２が電球用ソケットに螺合されたときに、棒状部４５の先端４５ａおよび棒状部４８の先端４８ａがそれぞれ電球用ソケットの給電部に接触する。これにより、点灯装置４に外部電源が入力される。そして、給電体４３および給電体４４は、熱伝導性樹脂２２に埋められているので、口金２が電球用ソケットに螺合されるときに変位しないものである。
【００７４】
口金２は、給電体４３および給電体４４が本体部５内に設けられた後に、給電体４４の棒状部４８を絶縁部６の挿通孔２０およびアイレット部７の挿通孔２１０に挿入させて、絶縁部６およびアイレット部７が本体部５の底部９に取り付けられて形成される。そして、給電体４３および給電体４４は、互いに絶縁されて口金２の外表面に露出するように形成される口金２の２箇所の導電部となっている。なお、給電体４３および給電体４４は、それぞれ１個設けたが、それぞれ複数個設けられていてもよい。
【００７５】
本実施形態によれば、口金２の外表面に露出するように設けられた給電体４３，４４により点灯装置４に外部電源を供給可能な発光装置４２を提供することができる。
【００７６】
なお、給電体４３，４４は、上記構成に限られるものではなく、入力端子１８ａ，１８ｂと電球用ソケットの給電部とを電気接続するものであればよく、例えば本体部５の内面５ｄに近接する回路基板１６の角部に設けた金属片、金属棒や金属塊などであってもよい。
【００７７】
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。
【００７８】
本実施形態の発光装置５０は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、図７に示すように構成されている。なお、図６と同一部分または同一部分に相当する部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００７９】
発光装置５０は、図６に示す発光装置４２において、口金２の本体部５、絶縁部６およびアイレット部７が電気絶縁性を有する合成樹脂により一体に形成された口金２Ａとなっている。口金２Ａは、高熱伝導率を有する比較的安価な例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂により成型されている。そして、口金２Ａの外周面２Ａａに給電体４３の棒状部４５が挿通される挿通孔（切り込み部）５１および口金２Ａの頂面（頂部）２Ａｂに給電体４４の棒状部４８が挿通される挿通孔（切り込み部）５２が形成されている。
【００８０】
給電体４３および給電体４４は、点灯装置４が口金２Ａ内に設けられるときに、それらの棒状部４５および棒状部４８がそれぞれ挿通孔５１および挿通孔５２に挿入されて挿通される。そして、棒状部４５の先端４５ａおよび棒状部４８の先端４８ａが削られて、口金２Ａの外周面２Ａａおよび頂面２Ａｂからの突出長が調整されている。
【００８１】
給電体４３および給電体４４は、口金２Ａが電球用ソケットに螺合されたときに、棒状部４５の先端４５ａおよび棒状部４８の先端４８ａがそれぞれ電球用ソケットの給電部に接触する。これにより、点灯装置４に外部電源が入力される。なお、口金２Ａと電球用ソケットとの電気接続をより確実にするために、給電体４３は、その棒状部４５を複数個設けて連結していてもよい。
【００８２】
また、口金２Ａは、電気絶縁性であるので、口金２Ａと把持部２３とを一体に形成（成型）してもよい。また、口金２Ａと熱伝導性樹脂２２とを一体成型してもよい。
【００８３】
本実施形態によれば、口金２Ａが比較的安価である合成樹脂により形成され、口金２Ａの外表面に露出するように設けられた給電体４３，４４により点灯装置４に外部電源を供給可能であるので、発光装置４２を安価に形成して提供することができる。
【００８４】
次に、本発明の第６の実施形態について説明する。
【００８５】
図８は、本発明の第６の実施形態を示す照明器具の一部切り欠き概略正面図、図９は、同じく他の照明器具の一部切り欠き概略正面図である。なお、図２および図３と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００８６】
図８に示す照明器具６１は、図３に示す発光装置（ＬＥＤ電球）３０を使用するダウンライトであり、天井６２に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体６３にソケットとしての電球用ソケット６４が配設されている。器具本体６３は、器具本体６３と一体的に設けられているカバー体６５と板バネ６６，６６により、天井６２に挟持されて、天井６２に固定されている。そして、電球用ソケット６４に、発光装置３０が取り付けられている。
【００８７】
電球用ソケット６４が通電されると、発光装置３０の点灯装置４（図示しない。）が動作し、発光体３（図示しない。）の各ＬＥＤベアチップ１３（図示しない。）に所定の定電流が供給される。これにより、複数個のＬＥＤベアチップ１３が点灯し、前面カバー２９から白色光が放射される。前面カバー２９から放射された白色光は、直接光および器具本体６３の内面６３ａで反射された反射光となって、カバー体６５の開口６７から床面側に出射される。
【００８８】
図９に示す照明器具７１は、天井６２に吊り下げられる吊下げ形照明器具であり、外形が有底の円筒状である器具本体７２に図２に示す発光装置２７の口金２（図示しない。）が取り付けられるソケットとしての電球用ソケット７３が配設されている。器具本体７２は、先端に引掛シーリングキャップ７４を有する電源コード７５を接続している。
【００８９】
そして、引掛シーリングキャップ７４は、天井６２に配設されている引掛シーリングボディ７６に取り付けられている。これにより、電源コード７５等を介して電球用ソケット７３に外部電源が供給される。引掛シーリングキャップ７４および引掛シーリングボディ７６は、シーリングカバー７７により覆われている。そして、発光装置２７は、電球用ソケット７３に装着されている。
【００９０】
発光装置２７は、図示しない壁スイッチのオンオフ操作に応じて点灯される。そして、グローブ２６から放射された白色光が床面側を照明する。
【００９１】
本実施形態の照明器具６１，７１によれば、それぞれ光束を低下させることなく放射光を放射する発光装置３０，２７を具備するので、被照射面を明るく照明できるという効果を有する。
【００９２】
なお、本実施形態の照明器具は、埋め込み形や吊り下げ形に限らず、直付け形の照明器具であってもよい。
【００９３】
また、上述した発光装置１，２７，３０，３２，３８，４２，５０は、それらの構成に限定されず、各実施形態の構成を組み合わせて形成したものであってもよい。
【符号の説明】
【００９４】
１，２７，３０，３２，３８，４２，５０…発光装置としてのＬＥＤ電球、  ２，２Ａ…口金、  ３…発光体、  ４…点灯装置、  ８…開口部、  ９…導通部としてのアイレット部、  １１…導通部としてのシェル部、  １３…半導体発光素子としてのＬＥＤベアチップ、  ２３…把持部、  ４３，４４…導通部として給電体、  ６１，７１…照明器具、  ６３，７２…器具本体、  ６４，７３…ソケットとしての電球用ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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