(57)【要約】【課題】上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部の寿命を延ばし、表面キズの発生、破断面側のだれ、横バリの発生を更に抑制した銅帯板の「かえり無し」スリッティング方法及び装置を提供する。【解決手段】銅帯板を送り出す巻出回転装置と、銅帯板にこれを厚さ方向に完全に分離しない程度にせん断加工を施す複数の上円盤カッタ及び下円盤カッタと、せん断加工が施された銅帯板を厚さ方向に押圧して完全に分離切断する押圧ロールと、分離切断された細銅帯板を巻き取る巻取回転装置とを備え、銅帯板を長手方向に切断するスリッティング装置において、上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部が、銅帯板との接触角度が０°であるフラット部と、フラット部の延長線上に形成された銅帯板との角度が５〜３０°である傾斜部とからなる部分テーパー刃先部である。【選択図】図１
2013237116.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅帯板を送り出す巻出回転装置と、前記銅帯板の上下を完全に分離しない程度にせん断加工を施す複数の上円盤カッタ及び下円盤カッタと、せん断加工が施された前記銅帯板を厚さ方向に押圧して完全に分離切断する押圧ロールと、分離切断された細銅帯板を巻き取る巻取回転装置とを備え、前記銅帯板を長手方向に切断するスリッティング装置において、前記上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部が、前記銅帯板との接触角度が０°であるフラット部と、前記フラット部の延長線上に形成された前記銅帯板との角度が５〜３０°である傾斜部とからなる部分テーパー刃先部であることを特徴とする銅帯板のスリッティング装置。
【請求項２】
前記フラット部の幅をＡ（ｍｍ）、前記傾斜部の幅をＢ（ｍｍ）とした場合に、Ａ／（Ａ＋Ｂ）が０．４〜０．８であることを特徴とする請求項１に記載の銅帯板のスリッティング装置。
【請求項３】
前記銅帯板のビッカース硬さが５０〜１３０ＨＶであり、厚みが０．６〜４．０ｍｍであり、前記上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部の厚み（Ａ＋Ｂ）が５〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項２に記載の銅帯板のスリッティング装置。
【請求項４】
銅帯板の上下に上円盤カッタ及び下円盤カッタを押し当て、完全に分離しない程度にせ
ん断加工を施した後に、ロールにより押圧して完全に分離切断するスリッティング方法において、前記上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部が、前記銅帯板との角度が０°であるフラット部と、前記フラット部の延長線上に形成された前記銅帯板との角度が５〜３０°である傾斜部とからなる部分テーパー刃先部を有する前記上円盤カッタ及び下円盤カッタを使用することを特徴とする銅帯板のスリッティング方法。
【請求項５】
前記フラット部の幅をＡ（ｍｍ）、前記傾斜部の幅をＢ（ｍｍ）とした場合に、Ａ／（Ａ＋Ｂ）が０．４〜０．８であることを特徴とする請求項４に記載の銅帯板のスリッティング方法。
【請求項６】
前記銅帯板のビッカース硬さが５０〜１３０ＨＶであり、厚みが０．６〜４．０ｍｍであり、前記上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部の厚み（Ａ＋Ｂ）が５〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項５に記載の銅帯板のスリッティング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅帯板のスリッティング装置及びスリッティング方法に関し、特に詳しくは、上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部として、銅帯板との接触角度が０であるフラット部と、フラット部の延長線上に形成された銅帯板との角度が５〜３０°である傾斜部とからなる部分テーパー刃先部を使用したことを特徴とする優れた性能を有する銅帯板の「かえり無し」スリッティング装置及びスリッティング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子或いは電気部材に要求される各種の用途に応じて、銅帯板（銅或いは銅合金の薄板）を長手方向に表面傷やバリやだれの発生を少なくして、高効率で精度良く細幅にスリッティングする装置及び方法として、最近では、非特許文献１に開示されている「かえり無し」スリッティング装置及びスリッティング方法が多用され始めている。
「かえり無し」スリッティング装置とは、銅帯板の巻出回転装置と、上円盤カッタと下円盤カッタと、押圧ロール及び巻取回転装置を含み、上円盤カッタと下円盤カッタのせん断は、銅帯板を幅方向にわたる複数の区画ごとに、それぞれ上下に円盤状のカッタを押し当てて、銅帯板の上下を完全に分離しない程度にせん断加工を施して段差を形成し、その後、段差が形成された銅帯板に押圧ロールにより押圧して平坦に戻す際の金属平板の加工限界による破断を行い、完全に分離切断し、複数の細銅帯板とする装置である。そのスリッティング精度を向上させるには、間座の寸法精度、カッタの寸法精度及び材質、上下軸の平行度や円筒度、軸方向の固定（ガタ）精度、適正なクリアランスとラップ設定及び調整等を適切に管理する必要がある。
そして、通常では、「かえり無し」スリッティング装置では、これらの上円盤カッタと下円盤カッタは、銅帯板に対して刃先部を接触角度０°として使用していることが多いので、銅帯板との接触面積が大きくなり、スリット後の細銅帯板の表面部にキズが発生し易いと言われている。
更に、上円盤カッタと下円盤カッタでのせん断時に、各カッタを銅帯板の表面に押し当てることによる変形や、ロール押圧時の銅帯板のたわみや破断のばらつきによって、スリット後の細銅帯板のエッジ部に「だれ」が発生し、また、スリット後の細銅帯板の断面形状が台形状となり、スリット後の細銅帯板を、次の加工工程にて機械にセットする際に、位置合わせのガイド等に旨く入らず、位置精度が悪くなるとも言われている。
【０００３】
これらの欠点を改良する技術として、特許文献１では、せん断加工を施す複数の上円盤カッタ及び下円盤カッタと、ロールにより押圧して完全に分離切断する押圧ロールと、銅帯板を巻き取る巻取回転装置とを備え、銅帯板を長手方向に切断する切断装置において、上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先と銅帯板との角度を１０°以下（０°は除く。）としたことを特徴とする銅帯板のスリッティングに起因する銅条の表面キズの発生を少なくし、かつ銅条のエッジ部の角度（破断面側のだれ）が小さい形状で切断でき、かつエッジ部に発生する局部的な突起である横バリの発生が少ない銅条を製造できる、かえり無しスリッティング方法及び装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−４５６９６
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】「かえり無しスリッティング」塑性と加工、Ｖｏｌ．２０、Ｎｏ．２１９、１９７９、Ｐ２７０−２７５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の「かえり無し」スリッティング方法及び装置にて、銅帯板を長手方向に細銅帯板に切断すると、銅帯板のスリッティングに起因する細銅帯板の表面キズの発生を少なくし、細銅帯板のエッジ部の角度（破断面側のだれ）が小さい形状で切断でき、エッジ部に発生する局部的な突起である横バリの発生が少ない細銅帯板を製造することができるが、それに使用されている上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部の寿命が短く、表面キズ、破断面側のだれ、横バリについても、最近のユーザーより要求されている厳しい寸法公差条件に適合させることが難しくなり始めている。
【０００７】
本発明では、上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部の寿命を延ばし、表面キズの発生、破断面側のだれ、横バリの発生を更に抑制した銅帯板の「かえり無し」スリッティング方法及び装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の事情に鑑みて、発明者らは鋭意検討の結果、銅帯板の「かえり無し」スリッティング方法及び装置において、表面キズの発生、破断面側のだれ、横バリの発生を更に抑制して細銅帯板に切断するには、上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部として、銅帯板との接触角度が０°であるフラット部と、そのフラット部の延長線上に形成された銅帯板との角度が５〜３０°である傾斜部とからなる部分テーパー刃先部を使用すれば可能となり、更に、上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部の寿命も延ばせることを見出した。
【０００９】
即ち、本発明の銅帯板のスリッティング装置は、銅帯板を送り出す巻出回転装置と、前記銅帯板にこれを厚さ方向に完全に分離しない程度にせん断加工を施す複数の上円盤カッタ及び下円盤カッタと、せん断加工が施された前記銅帯板を厚さ方向に押圧して完全に分離切断する押圧ロールと、分離切断された細銅帯板を巻き取る巻取回転装置とを備え、前記銅帯板を長手方向に切断するスリッティング装置において、前記上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部が、前記銅帯板との接触角度が０°であるフラット部と、前記フラット部の延長線上に形成された前記銅帯板との角度が５〜３０°である傾斜部とからなる部分テーパー刃先部であることを特徴とする。
【００１０】
特許文献１では、刃先部のフラット部は、刃先部に角度がないため、上及び下円盤カッタと銅帯板表面との接触面積が大きく、細銅帯板に表面キズの発生がし易くなるとの見解を示しているが、発明者らは、このフラット部を最適な幅とすることにより、この様な現象は起き難くなることを見出した。
また、そのフラット部の延長線上に形成された銅帯板との角度が５〜３０°である傾斜部を有することにより、スリットされている銅帯板の幅方向への変形を抑制でき、スリットされた細銅帯板のエッジ部の角度低減や横バリの発生を最小限に抑えることが可能となる。銅帯板との角度が５°未満、或いは、３０°を超えると、これらの効果は期待できない。
また、特許文献１に記載の上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部は、銅帯板のスリッティング時に、銅帯板との面接触が少ないため、刃先部の欠けや変形を起こし易く、摩耗も大きくなって、寿命が短くなりがちであるが、本発明の部分テーパー刃先部は、それに比べると１．５〜２．０倍の寿命を有する。
また、この特許文献１に記載の刃先部では、磨耗等により研磨する場合、１枚ずつ研磨作業が必要であるが、本発明の部分テーパー刃先部の場合は、フラット部を揃えて複数枚を同時に研磨することができ、研磨コストの低下を図ることができる。
また、本発明での銅帯板とは、厚みが０．３〜４．０ｍｍの銅或いは銅基合金の薄板を意味する。
【００１１】
更に、本発明の銅帯板のスリッティング装置は、前記フラット部の幅をＡ（ｍｍ）、前記傾斜部の幅をＢ（ｍｍ）とした場合に、Ａ／（Ａ＋Ｂ）が０．４〜０．８であることを特徴とする。
【００１２】
本発明における最適な銅帯板の細銅帯板へのスリッティング条件としては、Ａ／（Ａ＋Ｂ）が０．４〜０．８であることが好ましい。Ａ／（Ａ＋Ｂ）が０．４未満であると、刃先の寿命が縮まる傾向にあり、０．８を超えると、表面キズが生じ易く、エッジ部の角度低減や横バリの発生の抑制効果が若干落ちる傾向にある。この場合、Ａ＋Ｂは、部分テーパー刃先部の全幅（厚み）である。
【００１３】
更に、本発明の銅帯板のスリッティング装置は、前記銅帯板のビッカース硬さが５０〜１３０ＨＶであり、厚みが０．６〜４．０ｍｍであり、前記上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部の厚み（Ａ＋Ｂ）が５〜１０ｍｍであることを特徴とする。
【００１４】
本発明のＡ／（Ａ＋Ｂ）が０．４〜０．８である部分テーパー刃先部にて、ビッカース硬さが５０〜１３０ＨＶであり、厚みが０．６〜４．０ｍｍである銅帯板を細銅帯板にスリッティングする場合、上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部の厚み（Ａ＋Ｂ）は、５〜１０ｍｍとすることが好ましい。（Ａ＋Ｂ）が５ｍｍ未満では、エッジ部の角度低減や横バリの発生の抑制効果が落ち、刃先寿命も縮まる傾向にあり、１０ｍｍを超えても、エッジ部の角度低減や横バリの発生の抑制効果に影響を及ぼす。
この場合、副次的な効果として、スリッティングされた細銅帯板の曲がりの量も小さくなる。
【００１５】
また、本発明の銅帯板のスリッティング方法は、銅帯板の上下に上円盤カッタ及び下円盤カッタを押し当て、完全に分離しない程度にせん断加工を施した後に、ロールにより押圧して完全に分離切断するスリッティング方法において、カッタの刃先部が、前記銅帯板との角度が０°であるフラット部と、前記フラット部の延長線上に形成された前記銅帯板との角度が５〜３０°である傾斜部とからなる部分テーパー刃先部を有する前記上円盤カッタ及び下円盤カッタを使用することを特徴とする
【００１６】
また、本発明の銅帯板のスリッティング方法は、前記フラット部の幅をＡ（ｍｍ）、前記傾斜部の幅をＢ（ｍｍ）とした場合に、Ａ／（Ａ＋Ｂ）が０．４〜０．８であることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の銅帯板のスリッティング方法は、前記銅帯板のビッカース硬さが５０〜１３０ＨＶであり、厚みが０．６〜４．０ｍｍであり、前記上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部の厚み（Ａ＋Ｂ）が５〜１０ｍｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明により、上及び下円盤カッタの刃先部の寿命が延び、スリッティングされた細銅帯板の表面キズの発生、破断面側のだれ、横バリの発生が抑制された銅帯板の「かえり無し」スリッティング方法及び装置が提供される。また、フラット部を有するので、研磨コストも低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態のスリッティング装置に用いられる円盤カッタの部分テーパー刃先部を示す銅帯板を断面にした正面図である。
【図２】本発明の一実施形態のスリッティング装置の全体構成図である。
【図３】図２における上円盤カッタ及び下円盤カッタにより銅帯板をせん断加工している状態を示す、銅帯板を断面にした正面図である。
【図４】図２における押圧ロールにより銅帯板を挟んだ状態を示す、銅帯板を断面にした正面図である。
【図５】スリット後の細銅帯板エッジ部の角度測定部位を示した模式図である。
【図６】細銅帯板エッジ部の輪郭形状図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は本発明のスリッティング装置の一実施形態を示している。この実施形態のスリッティング装置は、広幅の銅帯板１を送り出す巻出回転装置２と、銅帯板１にこれを厚さ方向に完全に分離しない程度にせん断加工を施す複数の上円盤カッタ３及び下円盤カッタ４と、せん断加工が施された銅帯板５を厚さ方向に押圧して完全に分離切断する押圧ロール６と、分離切断された細銅帯板７を巻き取る巻取回転装置８とを備えている。
【００２１】
上円盤カッタ３及び下円盤カッタ４は、平行に並べられた上下一対の軸１１，１２に、それぞれ間座１３，１４を介して複数枚ずつ並べられている。巻出回転装置２から送り出された銅帯板１は、両円盤カッタ３，４の間に通されることによりせん断加工が施されるようになっており、この銅帯板１に対して、その一側縁から幅方向に上円盤カッタ３、下円盤カッタ４、下円盤カッタ４、上円盤カッタ３、上円盤カッタ３、下円盤カッタ４…という順で並べられる。この場合、上円盤カッタ３、下円盤カッタ４、下円盤カッタ４、上円盤カッタ３の組み合わせからなる第１せん断部１５と、下円盤カッタ４、上円盤カッタ３、上円盤カッタ３、下円盤カッタ４の組み合わせからなる第２せん断部１６とが隣接して交互に配置されるとともに、隣接する両せん断部１５，１６どうしで一組の上円盤カッタ３と下円盤カッタ４とを共用した状態としている。したがって、幅方向の両端部を除いて、任意の一組の上円盤カッタ３と下円盤カッタ４とは第１せん断部１５と第２せん断部１６の両方に属することになる。
【００２２】
各円盤カッタ３，４の刃先部は、銅帯板１との接触角度が０°であるフラット部１７と、そのフラット部１７の延長線上に形成された銅帯板１との角度θが５〜３０°である傾斜部１８とからなる部分テーパー刃先部１９とされている。この場合、フラット部１７の幅をＡ（ｍｍ）、傾斜部１８の幅をＢ（ｍｍ）とした場合に、Ａ／（Ａ＋Ｂ）が０．４〜０．８である。Ａ／（Ａ＋Ｂ）が０．４未満であると、刃先の寿命が縮まる傾向にあり、０．８を超えると、表面キズが生じ易く、エッジ部の角度低減や横バリの発生の抑制効果が若干落ちる傾向にある。なお、Ａ＋Ｂは、部分テーパー刃先部１９の全幅（厚み）である。
【００２３】
このスリッティング装置により切断される銅帯板１としては、厚さ０．３ｍｍ〜４．０ｍｍ、ビッカース硬さ５０ＨＶ〜１３０ＨＶの銅或いは銅基合金が適用される。銅帯板１の厚さは好ましくは０．６ｍｍ〜４．０ｍｍとされる。
そして、Ａ／（Ａ＋Ｂ）が０．４〜０．８である部分テーパー刃先部１９にて、ビッカース硬さが５０〜１３０ＨＶ、厚みが０．６〜４．０ｍｍの銅帯板１を細銅帯板７にスリッティングする場合、上円盤カッタ３及び下円盤カッタ４の刃先部１９の厚み（Ａ＋Ｂ）は、５〜１０ｍｍとすることが好ましい。（Ａ＋Ｂ）が５ｍｍ未満では、エッジ部の角度低減や横バリの発生の抑制効果が落ち、刃先寿命も縮まる傾向にあり、１０ｍｍを超えても、エッジ部の角度低減や横バリの発生の抑制効果に影響を及ぼす。
この場合、副次的な効果として、スリッティングされた細銅帯板７の曲がりの量も小さくなる。
また、各組の上円盤カッタ３と下円盤カッタ４との間には、軸方向に沿ってクリアランスＣを設ける場合や、せん断時の上円盤カッタ３と下円盤カッタ４とをオーバーラップさせる場合、あるいはこれらクリアランスとオーバーラップとを同時に付与する場合等がある。クリアランスを設ける場合は、切断すべき銅帯板１の厚さをＴとしたときに、クリアランスＣとしては（−１／３〜１／３）×Ｔｍｍの範囲とされる。クリアランスＣがマイナスというのは、上円盤カッタ３と下円盤カッタ４との隙間が「０」の状態からさらに一方のカッタが軸方向に突出し、両カッタ３，４かぶさるように噛み合う状態となっている場合をいう。
また、上円盤カッタ３と下円盤カッタ４とをオーバーラップさせる場合は、そのオーバーラップ寸法Ｄとしては１／２０ｍｍ〜Ｔ／３ｍｍとされる。
【００２４】
押圧ロール６は、銅帯板１の通板路を挟んで一対設けられており、上円盤カッタ３と下円盤カッタ４とによりせん断加工が施された銅帯板５を挟んで厚さ方向に押圧することにより、板厚の途中までせん断された銅帯板５を完全に分離切断して、複数の細銅帯板７とするものである。
【００２５】
このように構成したスリッティング装置により、銅帯板１を複数の細銅帯板７にスリッティングするには、巻出回転装置２から送り出された銅帯板１を上円盤カッタ３と下円盤カッタ４との間に通してせん断加工を施す。このせん断加工中の状態を示したのが図４であり、銅帯板５は、厚さ方向に完全に分離されない程度にせん断されている。
次いで、このせん断加工が施された銅帯板５を一対の押圧ロール６間に通すことにより、押圧ロール６で銅帯板５を厚さ方向に押圧して完全に分離切断する。せん断加工された銅帯板５は、この押圧ロール６間に通されることにより、複数の細銅帯板７となる。最後に、これら細銅帯板７を巻取回転装置８により巻き取る。
このかえり無しスリッティング方法は、銅帯板１との接触角度が０°であるフラット部１７と、そのフラット部１７の延長線上に形成された銅帯板１との角度が５〜３０°である傾斜部１８とからなる部分テーパー刃先部１９とした上円盤カッタ３と下円盤カッタ４とを使用していることにより、上円盤カッタ３及び下円盤カッタ４の刃先部の寿命が延び、スリッティングされた細銅帯板７の表面キズの発生、破断面側のだれ、横バリの発生を抑制することができる。
また、フラット部を有しない特許文献１記載の刃先の場合は、磨耗等により研磨する場合、１枚ずつ研磨作業が必要であるが、本発明の部分テーパー刃先部の場合は、フラット部を揃えて複数枚を同時に研磨することができ、研磨コストの低下を図ることができる。
【実施例】
【００２６】
三菱マテリアル（株）製の電子管用無酸素銅（純度９９．９９ｗｔ％以上）の鋳造インゴットに熱間圧延、中間冷間圧延、焼鈍をこの順で施して銅薄板を作製し、更に、最終冷間圧延、最終焼鈍を施し、表１に示すビッカース硬さと厚みを有する銅帯板（長さ２０００ｍｍ×幅５５０ｍｍ）を作製した。
次に、これらの銅帯板を、かえり無しスリッティング装置にて、表１に示す部分テーパー刃先部を有する上及び下円盤カッタを使用して切断し、実施例１〜７、比較例１〜６の細銅帯板（長さ２０００ｍｍ×幅５０ｍｍ）を各々１０枚作製した。表１中、傾斜部角度は、傾斜部と銅帯板との角度である。
【００２７】
【表１】
2013237116.tif 000003
【００２８】
これらの各々１０枚の細銅帯板につき、表面キズの発生幅、表面粗さ（Ｒａ、Ｒｚ、Ｒｑ）、エッジ部角度、横バリ高さ、曲がり量を測定し、その平均値を代表値とした。
表面キズの発生幅は、細銅帯板に発生した表面キズを目視にて確認し、その幅寸法を測定した。
表面粗さＲａ、Ｒｚ、Ｒｑは、細銅帯板から切出した試料の表面を、オリンパス株式会社製の走査型共焦点レーザ顕微鏡ＬＥＸＴ  ＯＬＳ−３０００を用い、対物レンズ１００倍の条件でレーザ光を照射して、その反射光から距離を測定し、そのレーザ光を試料の表面に沿って直線的にスキャンしながら距離を連続的に測定して求めた。
エッジ部角度は、細銅帯板の端が、細銅帯板の主表面に対して垂直となっていない場合の、仮想的な垂直面に対する角度として定義し、図５のように、細銅帯板７をエッジ部が上を向くように支持台２１に挟み込んで固定し、細銅帯板エッジ部の輪郭形状を針でトレースして測定した。図５において、細銅帯板エッジ部の先端部ＰとＱを結んだ直線ＰＱとＱから水平方向に伸ばした直線との角度αを、輪郭形状より計測する。このエッジ部角度αが小さいほど、破断面側のだれが小さくなる。
横バリ高さは、細銅帯板エッジ部の輪郭形状を針でトレースし、これを電気信号に変換したものを出力し、図６に示す輪郭形状における平坦部２２から突起部２３先端までの高さ（図６のｈ）を測定した。
曲がり量は、細銅帯板の２０００ｍｍ長さ当りの曲がり量を実測して求めた。
また、部分テーパー刃先部の寿命（耐久性）は、同様の切断を繰返し実施し、
表面キズの発生幅、表面粗さ（Ｒａ、Ｒｚ、Ｒｑ）、エッジ部角度、横バリ高さ、曲がり量に悪化をきたす迄の銅帯板の切断長さを寿命とした。
これらの測定結果を表２に示す。
【００２９】
【表２】
2013237116.tif 000004
【００３０】
これらの結果より、本発明の上円盤カッタ及び下円盤カッタの刃先部に、銅帯板との接触角度が０°であるフラット部と、そのフラット部の延長線上に形成された銅帯板との角度が５〜３０°である傾斜部とからなる部分テーパー刃先部を使用した、銅帯板の「かえり無し」スリッティング方法及び装置により、表面キズの発生、破断面側のだれ、横バリの発生が著しく抑制され、寿命が延びていることがわかる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることは可能である。
【符号の説明】
【００３１】
１  銅帯板
２  巻出回転装置
３  上円盤カッタ
４  下円盤カッタ
５  せん断加工が施された銅帯板
６  押圧ロール
７  細銅帯板
８  巻取回転装置
１５  第１せん断部
１６  第２せん断部
１７  フラット部
１８  傾斜部
１９  部分テーパー刃先部
θ  銅帯板との接触角度
Ｃ  クリアランス
Ｄ  オーバーラップ寸法
【図１】
2013237116.tif 000005
【図２】
2013237116.tif 000006
【図３】
2013237116.tif 000007
【図４】
2013237116.tif 000008
【図５】
2013237116.tif 000009
【図６】
2013237116.tif 000010