(57)【要約】【課題】部品点数を少なくでき、プリント基板の小型化を図ることが可能なプリント基板積層体を提供する。【解決手段】プリント基板積層体１Ａは、互いに間隔をあけて積層された複数のプリント基板２ａ，２ｂと、最上層のプリント基板２ａに設けられたコネクタ３Ａと、を有するものである。このプリント基板積層体１Ａは、自動車用の電気接続箱１０Ａに用いられる。コネクタ３Ａは、複数の導電性ピン４ａ，４ｂと、該複数の導電性ピン４ａ，４ｂを囲むコネクタハウジング５と、を有している。複数の導電性ピン４ａ，４ｂのうち少なくとも１本は、下層のプリント基板２ｂから立設し、最上層のプリント基板２ａを貫通しており、最上層のプリント基板２ａと電気的に接続されていない。このコネクタ３Ａには、ワイヤハーネスのコネクタなどが嵌合される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに間隔をあけて積層された複数のプリント基板と、最上層のプリント基板に設けられたコネクタと、を有するプリント基板積層体において、
前記コネクタが、複数の導電性ピンと、該複数の導電性ピンを囲むコネクタハウジングと、を有し、
前記複数の導電性ピンのうち少なくとも１本が、前記最上層のプリント基板よりも下層のプリント基板から立設し、前記下層のプリント基板よりも上層のプリント基板を貫通しており、前記下層のプリント基板よりも上層のプリント基板と電気的に接続されていない
ことを特徴とするプリント基板積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに間隔をあけて積層された複数のプリント基板と、最上層のプリント基板に設けられたコネクタと、を有するプリント基板積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来のプリント基板積層体が用いられた電気接続箱の概略断面図である。同図に示すプリント基板積層体３０１は、互いに間隔をあけて積層された複数のプリント基板３０２ａ，３０２ｂと、最上層のプリント基板３０２ａに設けられたコネクタ３０３と、を有している。また、プリント基板積層体３０１は、自動車用の電気接続箱３１０に用いられるものである。符号３１１は電気接続箱３１０の筺体であり、コネクタ３０３は、筺体３１１から突出している。
【０００３】
上記コネクタ３０３は、最上層のプリント基板３０２ａから立設した複数の導電性ピン３０４と、これら複数の導電性ピン３０４を囲んだコネクタハウジング３０５と、を有している。このコネクタ３０３には、図示しないワイヤハーネスのコネクタなどが嵌合される。
【０００４】
上記複数のプリント基板３０２ａ，３０２ｂは、導電性ピン３０６ａ，３０６ｂによって互いに電気接続されている。すなわち、導電性ピン３０６ａ，３０６ｂの一端は最上層のプリント基板３０２ａにはんだ付けされ、他端は下層のプリント基板３０２ｂにはんだ付けされている。このうち、導電性ピン３０６ｂは、最上層のプリント基板３０２ａの配線パターン３２０を介してコネクタ３０３の導電性ピン３０４に電気接続されている（特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１５１９４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した従来のプリント基板積層体３０１においては、下層のプリント基板３０２ｂの配線パターンを最上層のプリント基板３０２ａに設けられたコネクタ３０３に電気接続する際、矢印Ｂで示すように、導電性ピン３０６ｂ及び最上層のプリント基板３０２ａの配線パターン３２０を介して電気接続していたことから、部品点数（導電性ピン３０６ｂ）を多く必要とするという問題、そして、その部品（導電性ピン３０６ｂ）のために、プリント基板３０２ａ，３０２ｂ上にスペースが必要になるという問題があった。
【０００７】
したがって、本発明は、部品点数を少なくでき、プリント基板の小型化を図ることが可能なプリント基板積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために請求項１に記載された発明は、互いに間隔をあけて積層された複数のプリント基板と、最上層のプリント基板に設けられたコネクタと、を有するプリント基板積層体において、前記コネクタが、複数の導電性ピンと、該複数の導電性ピンを囲むコネクタハウジングと、を有し、前記複数の導電性ピンのうち少なくとも１本が、前記最上層のプリント基板よりも下層のプリント基板から立設し、前記下層のプリント基板よりも上層のプリント基板を貫通しており、前記下層のプリント基板よりも上層のプリント基板と電気的に接続されていないことを特徴とするプリント基板積層体である。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載された発明によれば、前記複数の導電性ピンのうち少なくとも１本が、前記最上層のプリント基板よりも下層のプリント基板から立設し、前記下層のプリント基板よりも上層のプリント基板を貫通しており、前記下層のプリント基板よりも上層のプリント基板と電気的に接続されていないので、部品点数を少なくでき、プリント基板の小型化を図ることが可能なプリント基板積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるプリント基板積層体の斜視図である。
【図２】図１に示されたプリント基板積層体の分解図である。
【図３】図１に示されたプリント基板積層体が用いられた電気接続箱の概略断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態にかかるプリント基板積層体が用いられた電気接続箱の概略断面図である。
【図５】従来のプリント基板積層体が用いられた電気接続箱の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる「プリント基板積層体」を図１〜３を参照して説明する。
【００１２】
図１，２に示すプリント基板積層体１Ａは、互いに間隔をあけて積層された複数のプリント基板２ａ，２ｂと、最上層のプリント基板２ａに設けられたコネクタ３Ａと、最上層のプリント基板２ａと下層のプリント基板２ｂとを電気接続した複数の導電性ピン６ａと、を有している。また、本実施形態では、プリント基板積層体１Ａは、２枚のプリント基板２ａ，２ｂを有している。また、プリント基板積層体１Ａは、本実施形態では、図３に示すように、自動車用の電気接続箱１０Ａに用いられる。
【００１３】
また、本明細書では、ジャンクションブロック（ジャンクションボックスとも言う。）、ヒューズブロック（ヒューズボックスとも言う。）、リレーブロック（リレーボックスとも言う。）を、総称して以下電気接続箱と呼ぶ。
【００１４】
上記プリント基板２ａ，２ｂは、絶縁板の表面に配線パターンが形成された周知のプリント基板である。
【００１５】
上記コネクタ３Ａは、複数の導電性ピン４ａ，４ｂと、該複数の導電性ピン４ａ，４ｂを囲んだ合成樹脂製のコネクタハウジング５と、を有している。導電性ピン４ａは、導電性ピン４ｂよりも短い。この導電性ピン４ａは、最上層のプリント基板２ａの配線パターンにはんだ付けされて該最上層のプリント基板２ａから立設している。導電性ピン４ｂは、下層のプリント基板２ｂの配線パターンにはんだ付けされて該下層のプリント基板２ｂから立設し、最上層のプリント基板２ａに形成された貫通孔２２を通されて、導電性ピン４ａと平行に配置されている。この導電性ピン４ｂは、最上層のプリント基板２ａと電気的に接続されていない。
【００１６】
上記コネクタ３Ａは、図３に示すように、電気接続箱１０Ａの筺体１１から突出している。このようなコネクタ３Ａには、ワイヤハーネスのコネクタ、他の電子機器のコネクタなどが嵌合される。
【００１７】
上記複数の導電性ピン６ａの一端は最上層のプリント基板２ａの配線パターンにはんだ付けされ、他端は下層のプリント基板２ｂの配線パターンにはんだ付けされている。また、図２中の符号２１は、導電性ピン６ａの一端が通されるスルーホールである。
【００１８】
また、上記貫通孔２２は、絶縁板に貫通形成された孔を意味し、上記スルーホール２１は、絶縁板に貫通形成された孔に、さらにメッキ処理が施されたものを意味する。
【００１９】
また、上記導電性ピン６ａ，４ｂは、合成樹脂製の支持部材７に取り付けられている。
【００２０】
続いて、プリント基板積層体１Ａの組み立て方法を説明する。まず、複数の導電性ピン４ａを最上層のプリント基板２ａにはんだ付けし、コネクタハウジング５を最上層のプリント基板２ａに取り付ける。また、支持部材７を下層のプリント基板２ｂに取り付けるとともに、支持部材７に取り付けられた複数の導電性ピン４ｂ，６ａを下層のプリント基板２ｂにはんだ付けする。そして、図２中の矢印Ａで示すように、最上層のプリント基板２ａを下層のプリント基板２ｂに近付け、導電性ピン４ｂを最上層のプリント基板２ａの貫通孔２２に通すとともに、導電性ピン６ａを最上層のプリント基板２ａのスルーホール２１に通す。そして、スルーホール２１に通された導電性ピン６ａを最上層のプリント基板２ａにはんだ付けすることにより、プリント基板積層体１Ａが組み立てられる。
【００２１】
上述したプリント基板積層体１Ａによれば、下層のプリント基板２ｂの配線パターンを最上層のプリント基板２ａに設けられたコネクタ３Ａに電気接続する際、下層のプリント基板２ｂの配線パターンにはんだ付けされた導電性ピン４ｂを、一旦、最上層のプリント基板２ａの配線パターンにはんだ付けするのではなく、該導電性ピン４ｂを延長して最上層のプリント基板２ａを貫通させ、当該導電性ピン４ｂ自体をコネクタ３Ａの構成部品としているので、使用する導電性ピンの本数を少なくできる。また、導電性ピンの使用本数が少なくなる分、プリント基板２ａ，２ｂ上の使用スペースを少なくできる。よって、部品点数を少なくでき、プリント基板２ａ，２ｂの小型化を図ることが可能なプリント基板積層体１Ａを提供することができる。
【００２２】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態にかかる「プリント基板積層体」を図４を参照して説明する。図４において、第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００２３】
図４に示すプリント基板積層体１Ｂは、互いに間隔をあけて積層された複数のプリント基板２ａ，２ｂ，２ｃと、最上層のプリント基板２ａに設けられたコネクタ３Ｂと、最上層のプリント基板２ａと中層のプリント基板２ｂとを電気接続した導電性ピン６ａと、
最上層のプリント基板２ａと最下層のプリント基板２ｃとを電気接続した導電性ピン６ｂと、を有している。また、本実施形態では、プリント基板積層体１Ｂは、３枚のプリント基板２ａ，２ｂ，２ｃを有している。また、プリント基板積層体１Ｂは、本実施形態では、自動車用の電気接続箱１０Ｂに用いられる。
【００２４】
上記コネクタ３Ｂは、複数の導電性ピン４ａ，４ｂ，４ｃと、該複数の導電性ピン４ａ，４ｂ，４ｃを囲んだ合成樹脂製のコネクタハウジング５と、を有している。導電性ピン４ａは、最上層のプリント基板２ａの配線パターンにはんだ付けされて該最上層のプリント基板２ａから立設している。導電性ピン４ｂは、中層のプリント基板２ｂの配線パターンにはんだ付けされて該中層のプリント基板２ｂから立設し、最上層のプリント基板２ａに形成された貫通孔を通されて、導電性ピン４ａと平行に配置されている。この導電性ピン４ｂは、最上層のプリント基板２ａと電気的に接続されていない。導電性ピン４ｃは、最下層のプリント基板２ｃの配線パターンにはんだ付けされて該最下層のプリント基板２ｃから立設し、中層のプリント基板２ｂに形成された貫通孔及び最上層のプリント基板２ａに形成された貫通孔を通されて、導電性ピン４ａ，４ｂと平行に配置されている。この導電性ピン４ｃは、最上層のプリント基板２ａ及び中層のプリント基板２ｂと電気的に接続されていない。
【００２５】
上記コネクタ３Ｂは、電気接続箱１０Ｂの筺体１１から突出している。このようなコネクタ３Ｂには、ワイヤハーネスのコネクタ、他の電子機器のコネクタなどが嵌合される。
【００２６】
上記導電性ピン６ａの一端は最上層のプリント基板２ａの配線パターンにはんだ付けされ、他端は中層のプリント基板２ｂの配線パターンにはんだ付けされている。また、上記導電性ピン６ｂの一端は最上層のプリント基板２ａの配線パターンにはんだ付けされ、他端は最下層のプリント基板２ｃの配線パターンにはんだ付けされている。また、導電性ピン６ｂは、中層のプリント基板２ｂに形成された貫通孔を通されており、該中層のプリント基板２ｂと電気的に接続されていない。
【００２７】
続いて、プリント基板積層体１Ｂの組み立て方法を説明する。まず、導電性ピン４ａを最上層のプリント基板２ａにはんだ付けし、コネクタハウジング５を最上層のプリント基板２ａに取り付ける。また、導電性ピン４ｂ，６ａを中層のプリント基板２ｂにはんだ付けする。また、導電性ピン４ｃ，６ｂを最下層のプリント基板２ｃにはんだ付けする。
【００２８】
そして、最上層のプリント基板２ａを中層のプリント基板２ｂに近付け、導電性ピン４ｂを最上層のプリント基板２ａの貫通孔に通すとともに、導電性ピン６ａを最上層のプリント基板２ａのスルーホールに通す。そして、スルーホールに通された導電性ピン６ａを最上層のプリント基板２ａにはんだ付けする。
【００２９】
同様に、プリント基板２ａ，２ｂを最下層のプリント基板２ｃに近付け、導電性ピン４ｃを中層のプリント基板２ｂの貫通孔及び最上層のプリント基板２ａの貫通孔に通すとともに、導電性ピン６ｂを中層のプリント基板２ｂの貫通孔及び最上層のプリント基板２ａのスルーホールに通す。そして、スルーホールに通された導電性ピン６ｂを最上層のプリント基板２ａにはんだ付けすることにより、プリント基板積層体１Ｂが組み立てられる。
【００３０】
上述したプリント基板積層体１Ｂによれば、前述したプリント基板積層体１Ａと同様に、使用する導電性ピンの本数を少なくできる。また、導電性ピンの使用本数が少なくなる分、プリント基板２ａ，２ｂ，２ｃ上の使用スペースを少なくできる。よって、部品点数を少なくでき、プリント基板２ａ，２ｂ，２ｃの小型化を図ることが可能なプリント基板積層体１Ｂを提供することができる。
【００３１】
また、上述したプリント基板積層体１Ａ，１Ｂは、電気接続箱以外の種々の電子機器に適用することができる。また、プリント基板積層体１Ａはプリント基板を２枚有し、プリント基板積層体１Ｂはプリント基板を３枚有していたが、本発明のプリント基板積層体は、プリント基板を４枚以上有していても良い。
【００３２】
また、上述したプリント基板積層体１Ａ，１Ｂにおいては、プリント基板２ａを最上層と説明したが、これらプリント基板積層体１Ａ，１Ｂは、天地を逆にした状態で使用しても良く、９０度傾けた状態で使用しても良い。すなわち、本明細書中での上下方向は、プリント基板積層体１Ａ，１Ｂの実際の使用時の上下方向と一致していなくても良い。
【００３３】
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１Ａ，１Ｂ  プリント基板積層体
２ａ，２ｂ，２ｃ  プリント基板
３Ａ，３Ｂ  コネクタ
４ａ，４ｂ，４ｃ  導電性ピン
５  コネクタハウジング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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