(57)【要約】【課題】レーザ光の照射によって導電層を確実に絶縁化でき、また、得られる導電パターン形成シートの外観不良を防止できる導電パターン形成シートの製造装置を提供する。【解決手段】本発明の導電パターン形成シートの製造装置は、絶縁基材の少なくとも一方の面に導電層が設けられた導電基材にレーザ光を所定パターンで照射することによって導電層に絶縁ラインを形成して、導電パターンを設けるものであって、レーザ光を発生させるレーザ光発生手段と、導電基材を吸引して所定位置に固定する吸着ステージ３０とを備え、吸着ステージ３０は、導電基材を吸引するための吸引孔（貫通孔３２ａ）が複数形成され、該吸引孔は、導電基材にレーザ光を照射することによって形成される所定パターンの絶縁ラインに重ならないように配されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材の少なくとも一方の面に導電層が設けられた導電基材にレーザ光を所定パターンで照射することによって導電層に絶縁ラインを形成して、導電パターンを設ける導電パターン形成シートの製造装置であって、
レーザ光を発生させるレーザ光発生手段と、導電基材を吸引して所定位置に固定する吸着ステージとを備え、
吸着ステージは、前記導電基材を吸引するための吸引孔が複数形成され、該吸引孔は、導電基材にレーザ光を照射することによって形成される所定パターンの絶縁ラインに重ならないように配されていることを特徴とする導電パターン形成シートの製造装置。
【請求項２】
前記吸着ステージが、多孔質板と、該多孔質板の上面に配置され、非透気性シートに複数の貫通孔が形成された多孔膜状体とを備えるものであり、前記貫通孔が前記吸引孔とされていることを特徴とする請求項１に記載の導電パターン形成シートの製造装置。
【請求項３】
前記多孔膜状体がレーザ光を反射または散乱させる材質からなることを特徴とする請求項２に記載の導電パターン形成シートの製造装置。
【請求項４】
吸着ステージ上に、絶縁基材の少なくとも一方の面に導電層が設けられた導電基材を所定位置に配置し、固定する固定工程と、
固定した導電基材にレーザ光を所定パターンで照射することによって導電層に絶縁ラインを形成して、導電パターンを設ける導電パターン形成工程とを有する導電パターン形成シートの製造方法であって、
前記吸着ステージとして、前記導電基材を吸引するための吸引孔が複数形成され、該吸引孔は、導電基材にレーザ光を照射することによって形成する所定パターンの絶縁ラインに重ならないように配されたものを用い、
固定工程では、前記吸引孔を使用して導電基材を吸引することによって吸着ステージに固定することを特徴とする導電パターン形成シートの製造方法。
【請求項５】
前記吸着ステージが、多孔質板と、該多孔質板の上面に配置され、非透気性シートに複数の貫通孔が形成された多孔膜状体とを備えるものであり、前記貫通孔を前記吸引孔とすることを特徴とする請求項４に記載の導電パターン形成シートの製造方法。
【請求項６】
前記導電基材および前記吸着ステージに位置決めマークをあらかじめ形成しておき、固定工程にて、吸着ステージの位置決めマークに導電基材の位置決めマークを重ねて導電基材を所定位置に配置することを特徴とする請求項４または５に記載の導電パターン形成シートの製造方法。
【請求項７】
前記導電層が、透明基体内に導電性極細繊維の２次元ネットワークを含む層であり、導電パターン形成工程にて、レーザ光の照射によって、透明基体を溶融することなく導電性極細繊維を蒸発、除去することを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の導電パターン形成シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、投影型静電容量式のタッチパネルにおいて入力部材に用いられる導電パターン形成シートの製造するための製造装置および製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等においては、電極として、導電層をレーザ光によってパターニングしたものを使用することがある。導電層としては、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）からなる層や、銀ナノワイヤの２次元ネットワークが透明樹脂中に含まれる層が使用されている（特許文献１，２）。
上記電極を作製する方法としては、基材の表面に導電層を形成して導電基材を作製し、その導電基材を吸着ステージの上に固定し、レーザ光を所定のパターンで照射し、照射部分を絶縁化する方法が広く適用される。ここで、吸着ステージは、透気性を有する平板であり、下面側を真空ポンプにより吸引することによって、上面に配置した導電基材を真空吸着して固定するようになっている。吸着ステージとしては、例えば、ポリアセタール等の樹脂からなる平板に多数の貫通孔が形成されたもの、微細な連通孔が形成されたセラミックス製の多孔質板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−８７２０４号公報
【特許文献２】特許第４８８２０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、多数の貫通孔が形成された平板を吸着ステージに用いた場合には、レーザ光を照射しても導電層を絶縁化できないことがあった。この問題は、高い開口度のレンズを集光手段として用いて集光したレーザ光を透明導電層に照射したときに特に起こりやすかった。
また、微細連通孔が形成された多孔質板を吸着ステージに用いた場合には、導電パターン形成シートに外観不良が生じることがあった。
本発明は、レーザ光の照射によって導電層を確実に絶縁化でき、また、得られる導電パターン形成シートの外観不良を防止できる導電パターン形成シートの製造装置および導電パターン形成シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らが調べたところ、貫通孔が形成された平板を吸着ステージとして用いた場合には、貫通孔上の導電基材が貫通孔内部に引き込まれて凹状に変形し、その凹状変形部分では、所定のエネルギでレーザ光が照射されないために絶縁化が不充分になることを見出した。また、この現象は、集光手段であるレンズの開口度が高い程、起こりやすいことを見出した。
微細連通孔が形成された多孔質板を吸着ステージに用いた場合には、レーザ光照射によって多孔質板自体が加工されて溝が形成され、その溝に導電基材が引き込まれることで凸状の痕が付いて、導電パターン形成シートに外観不良が生じることを見出した。
このような知見に基づき、上記課題を解決するための検討を行い、以下の導電パターン形成シートの製造装置および導電パターン形成シートの製造方法を発明した。
【０００６】
すなわち、本発明は以下の態様を有する。
［１］絶縁基材の少なくとも一方の面に導電層が設けられた導電基材にレーザ光を所定パターンで照射することによって導電層に絶縁ラインを形成して、導電パターンを設ける導電パターン形成シートの製造装置であって、レーザ光を発生させるレーザ光発生手段と、導電基材を吸引して所定位置に固定する吸着ステージとを備え、吸着ステージは、前記導電基材を吸引するための吸引孔が複数形成され、該吸引孔は、導電基材にレーザ光を照射することによって形成される所定パターンの絶縁ラインに重ならないように配されていることを特徴とする導電パターン形成シートの製造装置。
［２］前記吸着ステージが、多孔質板と、該多孔質板の上面に配置され、非透気性シートに複数の貫通孔が形成された多孔膜状体とを備えるものであり、前記貫通孔が前記吸引孔とされていることを特徴とする［１］に記載の導電パターン形成シートの製造装置。
［３］前記多孔膜状体がレーザ光を反射または散乱させる材質からなることを特徴とする［２］に記載の導電パターン形成シートの製造装置。
［４］  吸着ステージ上に、絶縁基材の少なくとも一方の面に導電層が設けられた導電基材を所定位置に配置し、固定する固定工程と、固定した導電基材にレーザ光を所定パターンで照射することによって導電層に絶縁ラインを形成して、導電パターンを設ける導電パターン形成工程とを有する導電パターン形成シートの製造方法であって、前記吸着ステージとして、前記導電基材を吸引するための吸引孔が複数形成され、該吸引孔は、導電基材にレーザ光を照射することによって形成する所定パターンの絶縁ラインに重ならないように配されたものを用い、固定工程では、前記吸引孔を使用して導電基材を吸引することによって吸着ステージに固定することを特徴とする導電パターン形成シートの製造方法。
［５］前記吸着ステージが、多孔質板と、該多孔質板の上面に配置され、非透気性シートに複数の貫通孔が形成された多孔膜状体とを備えるものであり、前記貫通孔を前記吸引孔とすることを特徴とする［４］に記載の導電パターン形成シートの製造方法。
［６］前記導電基材および前記吸着ステージに位置決めマークをあらかじめ形成しておき、固定工程にて、吸着ステージの位置決めマークに導電基材の位置決めマークを重ねて導電基材を所定位置に配置することを特徴とする［４］または［５］に記載の導電パターン形成シートの製造方法。
［７］前記導電層が、透明基体内に導電性極細繊維の２次元ネットワークを含む層であり、導電パターン形成工程にて、レーザ光の照射によって、透明基体を溶融することなく導電性極細繊維を蒸発、除去することを特徴とする［４］〜［６］のいずれかに記載の導電パターン形成シートの製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の導電パターン形成シートの製造装置および本発明の導電パターン形成シートの製造方法によれば、レーザ光の照射によって導電層を確実に絶縁化でき、また、得られる導電パターン形成シートの外観不良を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の導電パターン形成シートの製造装置の一実施形態を示す断面図である。
【図２】導電基材にレーザ光を照射する一態様を示す断面図である。
【図３】図１の導電パターン形成シートの製造装置を構成する吸着ステージの上面の一部を拡大して示す平面図である。
【図４】本発明の導電パターン形成シートの製造方法の一実施形態で用いる導電基材を示す平面図である。
【図５】本発明の導電パターン形成シートの製造方法の一実施形態における固定工程について説明する平面図である。
【図６】本発明の導電パターン形成シートの製造方法の一実施形態における導電パターン形成工程について説明する平面図である。
【図７】本発明の導電パターン形成シートの製造方法の一実施形態における導電パターン形成工程について説明する断面図である。
【図８】本発明の導電パターン形成シートの製造方法の一実施形態における導電パターン形成工程について説明する平面図である。
【図９】本発明の導電パターン形成シートの製造方法の一実施形態における導電パターン形成工程について説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の導電パターン形成シートの製造装置および導電パターン形成シートの製造方法の一実施形態について説明する。
本実施形態は、図１に示すような、透明絶縁基材１１０の両面に透明導電層１２０，１３０が形成された導電基材１００にレーザ光Ｌを所定パターンで照射し、絶縁ラインを形成して、導電パターン形成シートを製造する形態である。
なお、本発明において、「透明」とは、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に従って測定した光線透過率が５０％以上のことを意味する。また、「絶縁」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上、好ましくは１０ＭΩ以上のことであり、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味する。
【００１０】
（導電パターン形成シートの製造装置の一実施形態）
本実施形態の導電パターン形成シートの製造装置について説明する。
図１に示すように、導電パターン形成シートの製造装置１は、レーザ光Ｌを発生させるレーザ光発生手段１０と、レーザ光Ｌを集光する集光手段である集光レンズ２０と、導電基材１００が載せられる吸着ステージ３０とを備える。
この導電パターン形成シートの製造装置１では、レーザ光発生手段１０よりレーザ光Ｌを下方に向けて出射し、集光レンズ２０によりレーザ光Ｌを集光し、その集光したレーザ光Ｌを、吸着ステージ３０の上に載せられた導電基材１００に照射するようになっている。集光が不要な場合には、集光レンズ２０を使用しなくても構わない。
【００１１】
レーザ光発生手段１０で発生して導電基材１００に照射されるレーザ光Ｌとしては、ＹＡＧやＹＶＯ４等のパルス状レーザ光、炭酸ガスレーザ等の連続発振レーザ光が挙げられる。中でも、簡便であることから、ＹＡＧやＹＶＯ４等の波長１０６４ｎｍもしくはその２次高調波を使用した５３２ｎｍ、パルス幅１〜２００ｎ秒のパルス状レーザ光が好ましい。また、レーザ照射痕を目立たせたくない用途に対しては、波長が１６００〜６００ｎｍでパルス幅が１０ｆ〜１００ｐ秒の極短パルスレーザが好ましい。
パルス状レーザにおいては、レーザ光のスポットの位置を、スポット同士が重なるように少しずつ移動させながら、導電基材に照射することが好ましい。
【００１２】
レーザ光Ｌはガルバノミラーを用いることによって走査させることができる。ガルバノミラーを用いると、吸着ステージ３０をＸ方向またはＹ方向にスライドさせることなく、ガルバノミラーの位置（向き）を制御することによって、導電基材１００にレーザ光Ｌを走査することができる。ガルバノミラーの位置制御は正確に且つ高速にできるため、ガルバノミラーを用いたレーザ光Ｌの走査によれば、目的の絶縁ラインを正確且つ高速に形成できる。
ここで、ガルバノミラーは長焦点距離の光学系であり、開口数は低くなる。その開口数は０．１以下であることが好ましく、０．０５以下であることがより好ましく、０．０２以下であることがさらに好ましい。ガルバノミラーの開口数が前記上限値以下であると、レーザ光Ｌの幅（直径）がほぼ一定であるため、集光レンズ２０でレーザ光Ｌを集光しない場合には、導電基材１００の下側の透明導電層１２０と上側の透明導電層１３０とに略同等のエネルギのレーザ光Ｌを同時に照射することができる（図２参照）。そのため、下側の透明導電層１２０と上側の透明導電層１３０を同時に絶縁化することができる。
【００１３】
集光レンズ２０としては、対物レンズ、単レンズを使用することができる。
集光レンズ２０の開口数は特に制限されないが、高開口数の集光レンズ２０により集光したレーザ光Ｌは、幅（直径）が導電基材１００に近づくにつれて漸次小さくなる。したがって、集光点ではエネルギが高いため、透明導電層１２０，１３０を絶縁化できるが、集光点から離れると、エネルギが低くなるため、絶縁化できない。そのため、集光点の位置を下側の透明導電層１２０に合わせることによって、透明導電層１２０のみ絶縁化でき、集光点を上側の透明導電層１３０に合わせることによって、透明導電層１３０のみ絶縁化できる。
なお、上記高開口数とは、０．３〜０．８５のことであり、好ましくは０．５〜０．８のことである。
【００１４】
本実施形態における吸着ステージ３０は、多孔質板３１と、多孔質板３１の上面に配置され、非透気性シートに複数の貫通孔３２ａ（図３参照）が形成された多孔膜状体３２が積層されたものである。吸着ステージ３０に下面側は真空ポンプ（図示せず）が接続されている。
上記吸着ステージ３０では、真空ポンプによって吸引された際に、多孔質板３１の微細連通孔および多孔膜状体３２の貫通孔３２ａを介して、多孔膜状体３２の上の導電基材１００を吸引して、所定位置に固定できるようになっている。
【００１５】
多孔質板３１は微細連通孔が形成されており、透気性を有している。多孔質板３１の微細連通孔の孔径は、通常、０．１〜１００μｍの範囲とされており、多孔質板中に微細連通孔が存在する場合、その気孔率は２０〜６０％とされている。
多孔質板３１としては、多孔質セラミックス板または多孔質樹脂板が使用されるが、レーザ光Ｌに対する耐性が高いことから、多孔質セラミックス板が好ましい。
【００１６】
多孔膜状体３２を構成する非透気性シートとしては、金属箔または樹脂フィルムを用いることができるが、レーザ光Ｌに対する耐性が高いことから、金属箔が好ましく、加工性やコストの点から、アルミニウム箔がより好ましい。
多孔膜状体３２における貫通孔３２ａは、導電基材１００が接触する側の面に一方の開口部が形成されており、導電基材１００を吸引する吸引孔となるものである。この貫通孔３２ａは、導電基材１００にレーザ光Ｌが照射することによって形成される所定パターンの絶縁ラインに重ならない位置に配されている。
貫通孔３２ａの開口径は、０．０５〜３０ｍｍであることが好ましく、０．１〜１０ｍｍであることがより好ましい。貫通孔３２ａの開口径が前記下限値以上であれば、導電基材１００を吸引した際に固定しやすくなり、前記上限値以下であれば、吸引している際の導電基材１００の変形を防ぐことができる。
また、本実施形態で使用される多孔膜状体３２の上面には、導電基材１００を位置決めするための位置決めマーク３２ｂが形成されている。
多孔膜状体３２は、非透気性シートに打ち抜きやレーザ加工等により貫通孔３２ａが形成されることによって得られる。
また、多孔膜状体３２は、接着剤、粘着テープ、クリップ等を用いることにより多孔質板３１に取り付けることができる。
【００１７】
多孔膜状体３２は、レーザ光Ｌを反射または散乱させる材質からなることが好ましい。多孔膜状体３２がレーザ光Ｌを反射または散乱させる材質からなると、レーザ光Ｌの透過を抑制できるため、レーザ光Ｌによる多孔質板３１の損傷を防ぐことができる。
レーザ光Ｌを反射または散乱させる材質としては、金属が挙げられ、中でも、加工性とコストの点から、アルミニウムが好ましい。
【００１８】
また、吸着ステージ３０は、光散乱性で不透明な板が好ましい。ここで、不透明とは、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に従って測定した光線透過率が１０％以下のことである。
透明導電層１２０、１３０は透明であるため、ピント（レーザ光Ｌの集光点）を合わせにくい。しかし、吸着ステージ３０として光散乱性で不透明な板を用いる場合には、まず、不透明な吸着ステージ３０にピントを合わせることで、吸着ステージ３０に接する透明導電層１２０にピントを合わせることができる。また、その後、導電基材１００の厚さの２０〜８０％だけピントを上昇させることで、上側の透明導電層１３０にピントを合わせることができる。したがって、透明導電層１２０、１３０が透明であっても、透明導電層１２０，１３０の各々に容易にピントを合わせることができる。
また、ガルバノミラーを用いない場合には、吸着ステージ３０が、水平方向の任意の方向にスライドすることが好ましい。吸着ステージ３０が水平方向の任意の方向にスライドすれば、レーザ光Ｌを所定の位置に照射できる。
【００１９】
導電基材１００を構成する透明絶縁基材１１０の材質としては、例えば、ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、アクリル樹脂などが挙げられる。
透明絶縁基材１１０の厚さは１０〜２５０μｍであることが好ましく、２５〜１８８μｍであることがより好ましい。透明絶縁基材１１０の厚さが前記下限値以上であれば、充分な強度・剛性を確保でき、前記上限値以下であれば、導電パターン形成シートを容易に薄型化できる。
【００２０】
本実施形態における透明導電層１２０，１３０は、層状の透明基体と、該透明基体の内部に２次元ネットワーク状に配置された導電性極細繊維とを含有する層である。
透明導電層１２０、１３０に含まれる導電性極細繊維は、透明導電層１２０，１３０の表面の面方向に沿い、ランダムな方向を向くように不規則に存在しているとともに、その少なくとも一部が互いに接触し合う程度に密集して２次元網目状に配置されている。このような配置によって導電性極細繊維同士が互いに電気的に接続されることで、導電ネットワーク構造を形成している。
また、導電性極細繊維は、その殆どが透明基体の内部に埋設されているが、一部は透明基体の表面から突出している。
【００２１】
導電性極細繊維としては、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤや金属ナノチューブ、シリコンナノワイヤやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の繊維状部材及びその金属被覆部材が挙げられる。これらのなかでも、透明性および導電性の点から、銀を主成分とする金属ナノワイヤ（銀ナノワイヤ）が好ましい。導電性極細繊維は、その直径が０．３〜１００ｎｍ、長さが１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
【００２２】
透明基体を形成する樹脂としては、透明な熱可塑性樹脂（ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、フッ化ビニリデン）、熱や活性エネルギ線（紫外線、電子線、放射線）で硬化する透明な硬化性樹脂（メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケートなどのシリコーン樹脂）が挙げられる。
透明基体は、接着性および透明性の点から、透明絶縁基材１１０と同種の材料とすることが好ましい。例えば、透明絶縁基材１１０がポリエチレンテレフタレートフィルムである場合には、透明基体としてポリエステル樹脂を選択することが好ましい。
【００２３】
なお、導電基材１００の透明導電層１２０，１３０には、絶縁ラインの一部があらかじめ形成されて、目的とする導電パターンの一部があらかじめ設けられていてもよい。例えば、下側の透明導電層１２０に形成される絶縁ラインと上側の透明導電層１３０に形成される絶縁ラインとで共通部分を有する場合には、低開口数の光学系（例えば、ガルバノミラー）を用いてレーザ光Ｌを導電基材１００に照射することによって、透明導電層１２０，１３０に共通絶縁パターンを形成してもよい。この場合には、絶縁ラインを密に形成するため、上記吸着ステージ３０を適用しにくい。そのため、図２に示すように、導電基材１００を固定するための吸着ステージとして多孔質板３１のみを用いることが好ましい。
また、導電基材１００には、吸着ステージ３０に固定する際の位置決めに使用する位置決めマークが形成されていてもよい。位置決めマークも、レーザ光の照射によって形成できるが、視認可能にするために、絶縁ラインを形成するときよりも合計の照射エネルギが多くなるように照射する必要がある。
【００２４】
（導電パターン形成シートの製造方法の一実施形態）
上記導電パターン形成シートの製造装置１を用いた導電パターン形成シートの製造方法について説明する。
本実施形態の導電パターン形成シートの製造方法は、固定工程と導電パターン形成工程とを有する。なお、本実施形態の製造方法では、導電基材１００として、透明導電層１２０，１３０に共通絶縁パターン１０１があらかじめ形成され、且つ、位置決めマーク１０２があらかじめ形成されたものを使用する（図４参照）。
【００２５】
固定工程は、吸着ステージ３０上に導電基材１００を所定位置に配置し、固定する工程である。
本実施形態における固定工程では、まず、多孔膜状体３２の上に導電基材１００を配置し、多孔膜状体３２の位置決めマーク３２ｂ（図３参照）に導電基材１００の位置決めマーク１０２（図４参照）を重ねて導電基材１００を所定位置に配置する。これにより、貫通孔３２ａが、導電基材１００にレーザ光Ｌを照射することによって形成される所定パターンの絶縁ラインに重ならないように正確に配される。
次いで、真空ポンプにより多孔質板３１を吸引し、多孔膜状体３２の貫通孔３２ａを介して導電基材１００を吸引する。これにより、導電基材１００を吸着ステージ３０に固定する。
上記のように、本実施形態では、吸着ステージ３０として、多孔膜状体３２の貫通孔３２ａが、導電基材にレーザ光を照射することによって形成する所定パターンの絶縁ラインに重ならないように配されたものを用いる。すなわち、吸着ステージ３０として、図５に示すように、後述する絶縁ラインを形成する位置Ａに重ならないように貫通孔３２ａが配されたものを用いる。
【００２６】
導電パターン形成工程は、固定工程にて吸着ステージ３０に固定した導電基材１００にレーザ光Ｌを所定パターンで照射し、透明導電層１２０，１３０に絶縁ラインを形成する工程である。この工程により、透明導電層１２０，１３０に導電パターンを設けて、導電パターン形成シートを得る。
本実施形態では、透明導電層１２０，１３０においてレーザ光Ｌが照射された部分は、透明基体が溶融することなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙が形成される。この空隙では、導電性極細繊維同士の接触がなく、導電ネットワークが断絶しているため、絶縁部となる。
【００２７】
また、本実施形態における導電パターン形成工程では、高開口数の集光レンズ２０により集光したレーザ光Ｌを下側の透明導電層１２０または上側の透明導電層１３０に照射することによって、下側の透明導電層１２０と上側の透明導電層１３０とを別々に加工して、導電パターンを設ける。すなわち、下側の透明導電層１２０を加工する第１加工工程と、上側の透明導電層１３０を加工する第２加工工程とを有する。
具体的に、第１加工工程では、透明導電層１２０の共通絶縁パターン１０１にＸ方向の絶縁ライン１０３（図６参照）を加えて、Ｘ方向に沿った電極Ｄ１が透明導電層１２０に複数列形成されるように、高開口数の集光レンズ２０により集光したレーザ光Ｌを下側の透明導電層１２０に照射する（図１，７参照）。
第２加工工程では、透明導電層１３０の共通絶縁パターン１０１にＹ方向の絶縁ライン１０４（図８参照）を加えて、Ｙ方向に沿った電極Ｄ２が透明導電層１３０に複数列形成されるように、高開口数の集光レンズ２０により集光したレーザ光Ｌを上側の透明導電層１３０に照射する（図１，９参照）。
【００２８】
照射するレーザ光Ｌがパルス状レーザ光の場合、レーザ光の１パルスあたりの照射エネルギ密度は、レーザ光１パルスあたりの照射エネルギを集光スポット面積で除したものとして定義される。その値は、パルス幅が１０ｆ秒〜２００ｎ秒の範囲で、レーザ光の波長によらず、１×１０４〜１×１０５Ｊ／ｍ２となる。
また、レーザ光Ｌがパルス状レーザ光の場合、絶縁ライン１０３，１０４を形成するためには、走査により移動して形成される個々のパルス状レーザ光の集光スポットが、互いにオーバーラップする必要があり、特に銀ナノワイヤを含む透明導電層では、絶縁ラインの視認されにくさと絶縁の安定性の点から、オーバーラップ回数を１．５〜１０回程度にすることが好ましい。
【００２９】
（作用効果）
上記のように、本実施形態では、導電基材１００を吸着固定する吸着ステージ３０として、導電基材１００を吸引する複数の貫通孔３２ａが、導電基材にレーザ光を照射することによって形成する所定パターンの絶縁ラインに重ならないように配されたものを用いる。そのため、導電基材１００が貫通孔３２ａの内部に引き込まれて凹状に変形した部分にレーザ光Ｌを照射せず、所定のエネルギを透明導電層１２０，１３０に付与できるため、確実に絶縁化できる。特に、高開口度の集光レンズ２０を用いた場合でも、透明導電層１２０，１３０の、照射した部分を確実に絶縁化できる。
また、吸着ステージ３０は、多孔膜状体３２を備え、レーザ光Ｌに対する耐性が低い多孔質板３１のみではないため、レーザ光Ｌが照射されても加工されにくくなっている。そのため、レーザ光Ｌの照射によって吸着ステージ３０に溝が形成されることは抑制されており、溝に導電基材１００が引き込まれることによる導電パターン形成シートの外観不良が防止されている。
【００３０】
（他の実施形態）
なお、本発明は、上記実施形態に限定されない。
本発明で使用される吸着ステージは、非透気性シートに複数の貫通孔が形成された多孔膜状体のみであっても構わない。ただし、その場合でも、貫通孔は、導電基材にレーザ光を照射することによって形成する所定パターンの絶縁ラインに重ならないように配されたものとする。このような多孔膜状体を吸着ステージとして用いた場合でも、導電基材が貫通孔の内部に引き込まれて凹状に変形した部分にレーザ光を照射しないため、確実に絶縁化できる。また、吸着ステージが多孔質板ではないため、導電パターン形成シートの外観不良が防止される。
【００３１】
また、導電基材および吸着ステージには位置決めマークが形成されていなくても構わない。しかし、正確に位置決めできるから、導電基材および吸着ステージには、位置決めマークが形成されていることが好ましい。
本発明が適用される導電基材の導電層は、層状の透明基体と、該透明基体の内部に２次元ネットワーク状に配置された導電性極細繊維とを含有するものでなくてもよく、例えば、ＩＴＯからなる層、導電性高分子を含む層等であってもよい。
また、導電層は絶縁基材の片面のみに形成されていても構わない。
また、導電層に形成する絶縁パターン（導電パターン）は上記実施形態のものに限らず、目的に応じた任意のパターンとすることができる。
【実施例】
【００３２】
（製造例１）導電基材の製造
厚さ１２５μｍの透明なポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）の一方の面に、金属極細繊維を含むインク（Ｃａｍｂｒｉｏｓ社の商品名Ｃｌｅａｒ  Ｏｈｍ、金属極細繊維の線径５０ｎｍ程度、長さ１５μｍ程度）を塗布乾燥後、紫外線硬化性のポリエステル樹脂インクを上塗りし、乾燥・紫外線処理を施した。これにより、ＰＥＴフィルムの一方の面にポリエステル樹脂の内部に２次元ネットワーク状に金属極細繊維が含まれる透明導電層を設けた。また、上記ＰＥＴフィルムの他方の面に、上記透明導電層の形成方法と同様に、透明導電層を設けた後、Ａ４サイズに裁断して、導電基材を得た。なお、導電基材の各透明導電層の表面抵抗は２００〜２５０Ω／□、光線透過率は９３％であった。
厚さ２０ｍｍのポリアセタール（ポリプラスチック社製ジュラコン）製の平板に直径０．５ｍｍの貫通孔が７ｍｍ間隔で形成された吸着プレートの上に、導電基材を配置し、吸着プレートを真空ポンプにより吸引することによって、導電基材を固定した。
次いで、波長５３２ｎｍ、出力６Ｗ、パルス幅２０ｎ秒、繰り返し周波数１００ｋＨｚ、ビーム径６．７ｍｍの２倍波ＹＶＯ４レーザを用い、焦点距離ＦＬ＝３００ｍｍの集光レンズとガルバノミラーを使用して、導電基材にレーザ光を走査速度３３１ｍｍ／秒で照射した。これにより、図４に示すような、上下の透明導電層１２０，１３０に共通絶縁パターン１０１を形成した。
次いで、繰り返し周波数を３０ｋＨｚ、走査速度を２００ｍ／秒とした以外は上記と同じ条件でレーザ光を照射して、上下の透明導電層１２０，１３０に、視認可能な位置決めマーク１０２を形成した。
これにより、ＰＥＴフィルムの両面に設けられた透明導電層に共通絶縁パターンが形成された導電基材を得た。
【００３３】
（製造例２）吸着ステージの製造
市販のアルミニウム箔（厚さ１２μｍ、一方の面が鏡面、他方の面が曇り面）をレーザ加工し、図３に示すような、貫通孔３２ａを形成すると共に位置決めマーク３２ｂを形成して、多孔膜状体３２を得た。貫通孔３２ａは、導電基材にレーザ光を照射することによって形成する所定パターンの絶縁ラインに重ならないように形成した。
次いで、多孔質セラミックス板の上に上記多孔膜状体を載せ、粘着テープを用いて固定して、吸着ステージを得た。
【００３４】
（実施例１）導電パターン形成シートの製造
図１に示す導電パターン形成シートの製造装置１を用い、製造例１で得た、共通絶縁パターンが形成された導電基材１００にレーザＬを照射して、導電パターン形成シートを得た。
具体的には、製造例２で得た吸着ステージの上に、製造例１で得た、共通絶縁パターンが形成された導電基材を載せ、図５に示すように、吸着ステージ３０の位置決めマーク３２ｂに導電基材の位置決めマーク１０２を重ねて所定の位置に位置決めした。これにより、多孔膜状体の貫通孔を、導電基材にレーザ光を照射することによって形成する所定パターンの絶縁ラインに重ならない位置に配した。
次いで、吸着ステージの多孔質板を真空ポンプにより吸引することによって、多孔膜状体の貫通孔を陰圧とし、導電基材を吸引して固定した。
次いで、高開口数（０．８５）のレンズを用い、まず、図７に示すように、下側の透明導電層１２０にパルス状のレーザ光Ｌを照射し、図６に示すように、透明導電層１２０の共通絶縁パターン１０１にＸ方向の絶縁ライン１０３（参照）を加えて、Ｘ方向に沿った電極Ｄ１を透明導電層１２０に複数列形成した。
次いで、図９に示すように、上側の透明導電層１３０にパルス状のレーザ光Ｌを照射し、図８に示すように、透明導電層１３０の共通絶縁パターン１０１にＹ方向の絶縁ライン１０４を加えて、Ｙ方向に沿った電極Ｄ２を透明導電層１３０に複数列形成した。これにより、導電パターン形成シートを得た。
なお、下側の透明導電層１２０に照射したレーザ光Ｌの照射条件は下記の通りとした。
パルス幅：５ｎ秒
出力：６８ｍＷ
デフォーカス（透明導電層１２０からの焦点のずれ）：１００μｍ
上側の透明導電層１３０に照射したレーザ光Ｌの照射条件は下記の通りとした。
パルス幅：５ｎ秒
出力：１４０ｍＷ
デフォーカス（透明導電層１３０からの焦点のずれ）：２０μｍ
【符号の説明】
【００３５】
１  導電パターン形成シートの製造装置
１０  レーザ光発生手段
２０  集光レンズ
３０  吸着ステージ
３１  多孔質板
３２  多孔膜状体
３２ａ  貫通孔
３２ｂ  位置決めマーク
１００  導電基材
１０１  共通絶縁パターン
１０２  位置決めマーク
１０３，１０４  絶縁ライン
１１０  透明絶縁基材
１２０，１３０  透明導電層
Ｄ１，Ｄ２  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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