(57)【要約】【課題】都度、被加工物の厚みを測定する必要がなく、保持テーブルの傾き調整の作業負担を軽減する研削装置及び研削方法を提供する。【解決手段】制御手段は、高さ位置測定手段で測定した測定データを基準データとして記憶する基準データ記憶部と、所定のタイミングで高さ位置測定手段で保持面の高さ位置を測定した測定データと基準データ記憶部で記憶された基準データとを比較する比較部と、比較部で比較された測定データと基準データに差異がある場合に、傾き変更手段を作用させ保持テーブルの傾きを変更し保持面の高さ位置を基準データにおける高さ位置に倣わせる傾き変更手段制御部と、を有する研削装置が提供される。【選択図】図３
2013193156.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を研削する研削装置であって、
被加工物を保持する保持面と該保持面の中心で該保持面を通過する回転軸を有し、該保持面が該保持面の中心を頂点として円錐形に形成された保持テーブルと、
該保持テーブルに対向して配設された複数の研削砥石を有する研削ホイールと該研削ホイールが回転可能に装着されるスピンドルとを有し、該保持テーブルで保持された被加工物に該保持面の中心から外周に至る半径領域に研削加工を施す研削手段と、
該保持テーブルの傾きを変更する傾き変更手段と、
該保持面の高さ位置を複数点で測定する高さ位置測定手段と、
少なくとも該保持テーブルと該研削手段と該傾き変更手段を制御する制御手段と、を備え、
該制御手段は、
該高さ位置測定手段で測定した測定データを基準データとして記憶する基準データ記憶部と、
所定のタイミングで該高さ位置測定手段で該保持面の高さ位置を測定した測定データと該基準データ記憶部で記憶された該基準データとを比較する比較部と、
該比較部で比較された該測定データと該基準データに差異がある場合に、該傾き変更手段を作用させ該保持テーブルの傾きを変更し該保持面の高さ位置を該基準データにおける高さ位置に倣わせる傾き変更手段制御部と、を有する研削装置。
【請求項２】
研削装置で被加工物を研削する研削方法であって、
被加工物を保持する保持面と該保持面の中心で該保持面を通過する回転軸を有し、該保持面が該保持面の中心を頂点として円錐形に形成された保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該保持テーブルに対向して配設された複数の研削砥石を有する研削ホイールと該研削ホイールが回転可能に装着されるスピンドルとを有した研削手段で、該保持テーブルで保持された該被加工物に該保持面の中心から外周に至る半径領域に研削加工を施す研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、被加工物の厚みばらつきを測定する被加工物厚みばらつき測定ステップと、
該保持ステップを実施する前または該研削ステップを実施した後、該保持面の高さ位置を複数点で測定する第一保持面測定ステップと、
該被加工物厚みばらつき測定ステップで測定した被加工物の厚みばらつきが所定値以下のときに該第一保持面測定ステップで測定した該保持面の高さ位置を基準データとして記憶する基準データ記憶ステップと、
該基準データ記憶ステップを実施した後、所定のタイミングで該保持面の高さ位置を複数点で測定して測定データを取得する第二保持面測定ステップと、
該第二保持面測定ステップで測定された測定データが該基準データと異なったとき、該測定データにおける高さ位置を該基準データにおける高さ位置に倣うように該保持テーブルを傾ける保持テーブル傾斜ステップと、
を備える研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハなどの被加工物を研削する研削装置、研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に開示されるように、保持テーブル（チャックテーブル）の保持面（チャック面）が回転軸（保持面中心）を頂点に極めて小さい勾配の傾斜面からなる円錐形に構成された研削装置が知られている。
【０００３】
このような研削装置では、スピンドルと、スピンドルに装着された研削砥石を含む研削ホイールとからなる研削ユニットが設けられ、この研削ユニットが保持テーブルに対向して配設される。そして、保持テーブルの保持面が円錐形に構成されるため、保持面中心から外周に至る半径領域が、加工点（研削砥石が被加工物に加工を施す領域）となる。
【０００４】
この加工点において、保持テーブルの保持面と研削砥石の研削面（研削砥石の被加工物に当接する面）とが平行になるように、保持テーブルの回転軸の軸心と研削ユニットのスピンドルの軸心の両者の関係において、角度が形成されるように構成されている。特許文献１の例では、スピンドルの軸心を傾けることによって、略鉛直な保持テーブルの回転軸の軸心との間で角度θが形成される構成について開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２８８８８１号公報
【特許文献２】特開２００２−３６７９３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
研削装置においては、加工に伴う発熱や、配置されている雰囲気の温度変化等によって、研削装置の各部位が熱膨張することが想定される。この熱膨張により、仮に保持テーブルが傾けて配置される構成の場合には、保持テーブルの傾きが規定の傾きから変化してしまうことが想定される。
【０００７】
そして、傾きが変化した保持テーブルで保持されて研削されてしまうと、研削後の被加工物の厚みばらつきが大きくなってしまい、加工不良となってしまうおそれがある。
【０００８】
このような不具合に対し、従来は、研削後の被加工物の厚みを測定して厚みばらつきが大きい場合に、都度、保持テーブルの傾きを調整していたが、非常に作業が煩雑で調整に時間を要してしまうという問題があった。
【０００９】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、都度、被加工物の厚みを測定する必要がなく、保持テーブルの傾き調整の作業負担を軽減する研削装置及び研削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明によると、被加工物を研削する研削装置であって、被加工物を保持する保持面と保持面の中心で保持面を通過する回転軸を有し、保持面が保持面の中心を頂点として円錐形に形成された保持テーブルと、保持テーブルに対向して配設された複数の研削砥石を有する研削ホイールと研削ホイールが回転可能に装着されるスピンドルとを有し、保持テーブルで保持された被加工物に保持面の中心から外周に至る半径領域に研削加工を施す研削手段と、保持テーブルの傾きを変更する傾き変更手段と、保持面の高さ位置を複数点で測定する高さ位置測定手段と、少なくとも保持テーブルと研削手段と傾き変更手段を制御する制御手段と、を備え、制御手段は、高さ位置測定手段で測定した測定データを基準データとして記憶する基準データ記憶部と、所定のタイミングで高さ位置測定手段で保持面の高さ位置を測定した測定データと基準データ記憶部で記憶された基準データとを比較する比較部と、比較部で比較された測定データと基準データに差異がある場合に、傾き変更手段を作用させ保持テーブルの傾きを変更し保持面の高さ位置を基準データにおける高さ位置に倣わせる傾き変更手段制御部と、を有する研削装置が提供される。
【００１１】
請求項２に記載の発明によると、研削装置で被加工物を研削する研削方法であって、被加工物を保持する保持面と保持面の中心で保持面を通過する回転軸を有し、保持面が保持面の中心を頂点として円錐形に形成された保持テーブルで被加工物を保持する保持ステップと、保持ステップを実施した後、保持テーブルに対向して配設された複数の研削砥石を有する研削ホイールと研削ホイールが回転可能に装着されるスピンドルとを有した研削手段で、保持テーブルで保持された被加工物に保持面の中心から外周に至る半径領域に研削加工を施す研削ステップと、研削ステップを実施した後、被加工物の厚みばらつきを測定する被加工物厚みばらつき測定ステップと、保持ステップを実施する前または研削ステップを実施した後、保持面の高さ位置を複数点で測定する第一保持面測定ステップと、被加工物厚みばらつき測定ステップで測定した被加工物の厚みばらつきが所定値以下のときに第一保持面測定ステップで測定した保持面の高さ位置を基準データとして記憶する基準データ記憶ステップと、基準データ記憶ステップを実施した後、所定のタイミングで保持面の高さ位置を複数点で測定して測定データを取得する第二保持面測定ステップと、第二保持面測定ステップで測定された測定データが基準データと異なったとき、測定データにおける高さ位置を基準データにおける高さ位置に倣うように保持テーブルを傾ける保持テーブル傾斜ステップと、を備える研削方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、基準データを一度取得することで、その後においては、所定のタイミングで保持面の高さ位置を測定して保持面の傾きと高さが補正されるため、都度、被加工物の厚みを測定する必要がなくなり、保持面の傾きと高さ調整の作業負担を軽減することが可能となる。これにより、研削後の被加工物の厚みばらつきを低減することができ、加工精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明実施形態にかかる研削装置の外観斜視図である。
【図２】チャックテーブルの構造について示す断面図である。
【図３】チャックテーブルユニットの構造について示す断面図である。
【図４】研削ステップについて説明する断面図である。
【図５】高さ位置測定装置による保持面の高さ位置の測定について説明する図である。
【図６】高さ位置の測定結果について説明するグラフである。
【図７】制御装置の概要について示すブロック図である。
【図８】被加工物厚みばらつき測定ステップについて説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明実施形態にかかる研削装置２の外観斜視図を示している。研削装置２のハウジング４は、水平ハウジング部分６と、垂直ハウジング部分８から構成される。
【００１５】
垂直ハウジング部分８には上下方向に伸びる１対のガイドレール１２，１４が固定されている。この一対のガイドレール１２，１４に沿って研削ユニット（研削手段）１６が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット１６は支持部２０を介して一対のガイドレール１２，１４に沿って上下方向に移動する移動基台１８に取り付けられている。
【００１６】
研削ユニット１６は、支持部２０に取り付けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２中に回転可能に収容されたスピンドル２４と、スピンドル２４を回転駆動するサーボモータ２６を含んでいる。
【００１７】
図２に最も良く示されるように、スピンドル２４の先端部にはマウンター２８が固定されており、このマウンター２８には研削ホイール３０がねじ止めされている。研削ホイール３０はホイール基台３２の自由端部にダイヤモンド砥粒等をレジンボンド、ビトリファイドボンド等の適宜のボンド剤で固めた複数の研削砥石３４が固着されて構成されている。
【００１８】
図１を再び参照すると、研削装置２は、研削ユニット１６を一対のガイドレール１２，１４に沿って上下方向に移動する研削ユニット送り機構４４を備えている。研削ユニット送り機構４４は、ボールねじ４６と、ボールねじ４６の一端部に固定されたパルスモータ４８から構成される。パルスモータ４８をパルス駆動すると、ボールねじ４６が回転し、移動基台１８の内部に固定されたボールねじ４６のナットを介して移動基台１８が上下方向に移動される。
【００１９】
水平ハウジング部分６の凹部１０には、チャックテーブルユニット５０が配設されている。チャックテーブルユニット５０は、図３に示すように、支持基台５２と、支持基台５２に回転自在に配設されたチャックテーブル５４を含んでいる。
【００２０】
チャックテーブルユニット５０は、チャックテーブル移動機構５８により研削装置２の前後方向に移動される。チャックテーブル移動機構５８は、ボールねじ６０と、ボールねじ６０のねじ軸６２の一端に連結されたパルスモータ６４から構成される。
【００２１】
パルスモータ６４をパルス駆動すると、ボールねじ６０のねじ軸６２が回転し、このねじ軸６２に螺合したナットを有する支持基台５２が研削装置２の前後方向に移動する。よって、チャックテーブル５４もパルスモータ６４の回転方向に応じて、前後方向に移動する。
【００２２】
図１に示されているように、図３に示した一対のガイドレール６６，６８及びチャックテーブル移動機構５８は蛇腹７０，７２により覆われている。すなわち、図１に示すように、蛇腹７０の前端部は凹部１０を画成する前壁に固定され、後端部がチャックテーブル５４を挿通する穴を有したカバー５６の前端面に固定されている。また、蛇腹７２の後端は垂直ハウジング部分８に固定され、その前端はカバー５６の後端面に固定されている。
【００２３】
ハウジング４の水平ハウジング部分６には、第１のウェーハカセット７４と、第２のウェーハカセット７６と、ウェーハ搬送手段７８と、ウェーハ仮載置手段８０と、ウェーハ搬入手段８２と、ウェーハ搬出手段８４と、洗浄手段８６が配設されている。更に、ハウジング４の前方にはオペレータが研削条件等を入力する操作手段８８が設けられている。
【００２４】
また、水平ハウジング部分６の概略中央部には、チャックテーブル５４を洗浄する洗浄水噴射ノズル９０が設けられている。この洗浄水噴射ノズル９０は、チャックテーブルユニット５０がウェーハ搬入・搬出領域に位置づけられた状態において、チャックテーブル５４に保持された研削加工後のウェーハに向けて洗浄水を噴出する。
【００２５】
このように構成された研削装置２の研削作業について以下に説明する。第１のウェーハカセット７４中には、保護テープが表面側（回路が形成されている側の面）に装着された半導体ウェーハが被加工物として収容され、その裏面が上側に位置する状態とされている。このように複数の半導体ウェーハを収容した第１のウェーハカセット７４は、ハウジング４の所定のカセット搬入領域に載置される。
【００２６】
そして、カセット搬入領域に載置された第１のウェーハカセット７４に収容されていた研削加工前の半導体ウェーハが全て搬出されると、空のウェーハカセット７４に変えて複数個の半導体ウェーハを収容した新しい第１のウェーハカセット７４が手動でカセット搬入領域に載置される。
【００２７】
一方、ハウジング４の所定のカセット搬出領域に載置された第２のウェーハカセット７６に所定枚数の研削加工後の半導体ウェーハが搬入されると、かかる第２のウェーハカセット７６は手動で搬出されて、新しい空の第２のウェーハカセット７６がカセット搬出領域に載置される。
【００２８】
第１のウェーハカセット７４に収容された半導体ウェーハは、ウェーハ搬送手段７８の上下動作及び進退動作により搬送され、ウェーハ仮載置手段８０に載置される。ウェーハ仮載置手段８０に載置されたウェーハは、ここで中心合わせが行われた後にウェーハ搬入手段８２の旋回動作によって、ウェーハ搬入・搬出領域に位置せしめられているチャックテーブルユニット５０のチャックテーブル５４に載置され、チャックテーブル５４によって吸引保持される。
【００２９】
このようにチャックテーブル５４がウェーハを吸引保持したならば、チャックテーブル移動機構５８（図３）を作動して、チャックテーブルユニット５０を移動して装置後方の研削領域に位置づける。
【００３０】
チャックテーブルユニット５０が研削領域に位置づけられると、チャックテーブル５４に保持されたウェーハの中心が研削ホイール３０の外周円を僅かに超えた位置に位置づけられる。
【００３１】
次に、チャックテーブル５４を例えば１００〜３００ｒｐｍ程度で回転し、サーボモータ２６を駆動して研削ホイール３０を４０００〜７０００ｒｐｍで回転するとともに、研削ユニット送り機構４４のパルスモータ４８を正転駆動して研削ユニット１６を下降させる。
【００３２】
そして、図４に示すように、研削ホイール３０の研削砥石３４をチャックテーブル５４上のウェーハＷの裏面Ｗｂ（被研削面）に所定の荷重で押圧することにより、ウェーハＷの裏面が研削される。このようにして所定時間研削することにより、ウェーハＷが所定の厚さに研削される。
【００３３】
研削が終了すると図１に示すように、チャックテーブル移動機構５８（図３）を駆動してチャックテーブル５４をウェーハ搬入・搬出領域に位置づける。チャックテーブル５４がウェーハ搬入・搬出領域に位置づけられたならば、洗浄水噴射ノズル９０から洗浄水を噴射してチャックテーブル５４に保持されている研削加工されたウェーハＷの裏面Ｗｂ（被研削面）を洗浄するとともに、ウェーハＷが搬出された後のチャックテーブル５４が洗浄される。
【００３４】
チャックテーブル５４に保持されているウェーハの吸引保持が解除されてから、ウェーハＷはウェーハ搬出手段８４により洗浄手段８６に搬送される。洗浄手段８６に搬送されたウェーハは、ここで洗浄されるとともにスピン乾燥される。次いで、ウェーハがウェーハ搬送手段７８により第２のウェーハカセット７６の所定位置に収納される。
【００３５】
次に、上記の全体構成に加えて、本発明実施形態の研削装置２において特徴的な構成について説明する。
まず、図２及び図４に示すように、被加工物としてのウェーハＷを保持する保持面５５と保持面５５の中心５５Ｃを通過する回転軸５４ｇを有し、保持面５５が保持面５５の中心５５Ｃを頂点として円錐形に形成された保持テーブルとして、チャックテーブル５４が構成される。
【００３６】
チャックテーブル５４の本体５４ａの上面には、凹状の収容部５４ｂが形成されており、収容部５４ｂ内には、無数の吸引孔を備えたポーラスなセラミック等からなる多孔性部材である吸着チャック５５Ｋが収容される。収容部５４ｂは、図示せぬ吸引源に接続される吸引経路５４ｃと接続されており、吸着チャック５５Ｋの上面である保持面５５には負圧が生じさせられて、ウェーハＷが保持面５５に吸着保持される。
【００３７】
吸着チャック５５Ｋは、その上面の中心５５Ｃを頂点とする円錐形をなすように構成されており、これにより、保持面５５が円錐形をなすように構成されている。この円錐形の保持面５５の形状に沿うように、ウェーハＷが吸着されることとなる。
【００３８】
また、図２及び図４に示すように、チャックテーブル５４に対向して配設された複数の研削砥石３４を有する研削ホイール３０と研削ホイール３０が回転可能に装着されるスピンドル２４とを有し、チャックテーブル５４で保持されたウェーハＷに保持面５５の中心５５Ｃから外周に至る半径領域に研削加工を施す研削手段として、研削ユニット１６が構成される。
【００３９】
また、図３に示すように、チャックテーブル５４の傾きを変更する傾き変更手段として、傾き変更装置５１が構成される。本実施例では、支持基台５２の上面に、同心円上に１２０度間隔で３箇所に昇降装置５２ａ，５２ｂ，５２ｃが設けられ、これら昇降装置５２ａ，５２ｂ，５２ｃにてチャックテーブル５４を下側から支持するベーステーブル５７が支持される構成としている。
【００４０】
各昇降装置５２ａ，５２ｂ，５２ｃは、例えば、空圧、油圧、モータ駆動などの駆動力によってロッド５３ａ，５３ｂ，５３ｃを伸縮させる構成としており、ロッド５３ａ，５３ｂ，５３ｃの伸縮を制御することにより、ベーステーブル５７の上面の角度が調整され、これに伴って、チャックテーブル５４の保持面５５の角度θ（図２参照）が調整されるようになっている。なお、本実施形態のように３点でベーステーブル５７を支持する構成とする場合には、１点を固定し、残りの２点を高さ調整することにより、ベーステーブル５７の上面の角度を調整することとしてもよい。
【００４１】
そして、以上のように傾きが変更されるチャックテーブル５４の保持面５５の高さ位置を複数点で測定するために、図１に示すように、高さ位置測定手段として高さ位置測定装置３６が設けられる。
【００４２】
本実施形態の高さ位置測定装置３６は、図５に示すように、回動アーム３７の先端部に高さ測定器３８を設けた構成とし、回動アーム３７を所定の角度毎に回動し、所定の測定ポイントＰ１〜Ｐ４において、都度、チャックテーブル５４の高さ位置Ｌ１〜Ｌ４（図６参照）が測定されるようになっている。
【００４３】
図６は、測定された各高さ位置Ｌ１〜Ｌ４について、縦軸を高さ、横軸を測定位置としてプロットしたグラフを示すものであり、このような測定結果が図示せぬ制御手段のメモリに記憶される。なお、この例では、チャックテーブル５４の保持面５５の中心５５Ｃと、測定ポイントＰ４が一致することとなっている。
【００４４】
図７は、研削装置２の制御手段としての制御装置４０の構成例について示すものであり、本実施形態では、チャックテーブル（保持テーブル）５４と研削ユニット（研削手段）１６と傾き変更装置（傾き変更手段）５１、などを制御する構成としている。
【００４５】
さらに、制御装置４０は、高さ位置測定装置３６で測定した測定データ４１Ｓを基準データ４１Ｄとして記憶する基準データ記憶部４１を有している。
【００４６】
測定データ４１Ｓは、図６に示すように、各測定ポイントＰ１〜Ｐ４における高さ位置Ｌ１〜Ｌ４を含むデータであり、例えば、研削装置２の導入時などにおいて初期セッティングがなされる際のタイミングや、特定の枚数のウェーハＷの加工を実施した後のタイミングや、特定の連続加工時間を経過した後のタイミングにおいて、都度取得されることが想定されるものである。
【００４７】
そして、このように測定される測定データ４１Ｓにおいて、詳しくは後述するように、所望の加工精度が実現されることにより、厚みばらつきＢ１が所定値Ｎ以下を実現した際の測定データ４１Ｓが、良好な加工精度を実現する基準データ４１Ｄとして記憶される。
【００４８】
また、図７に示すように、制御装置４０は、所定のタイミングで高さ位置測定装置３６でチャックテーブル５４の保持面５５の高さ位置Ｌ１〜Ｌ４を測定した測定データ４１Ｓと基準データ記憶部４１で記憶された基準データ４１Ｄとを比較する比較部４２を有している。
【００４９】
ここで、所定のタイミングとは、例えば、特定の枚数のウェーハＷの加工を実施した後のタイミングや、特定の連続加工時間を経過した後のタイミングなどとすることが考えられる。そして、このように、所定のタイミングにて都度取得される測定データ４１Ｓと、上述した基準データ４１Ｄの差異が、比較部４２によって比較される。
【００５０】
また、図７に示すように、制御装置４０は、比較部４２で比較された測定データ４１Ｓと基準データ４１Ｄに差異がある場合に、傾き変更装置５１を作用させチャックテーブル５４の傾きを変更しチャックテーブル５４の保持面５５の高さ位置Ｌ１〜Ｌ４を基準データ４１Ｄに倣わせる傾き変更手段制御部４３を有している。
【００５１】
例えば、図６に示すように、所定のタイミングで測定された測定データ４１Ｓが、高さ位置Ｌ１ａ〜Ｌ４ａである場合には、各高さ位置Ｌ１ａ〜Ｌ４ａを各高さ位置Ｌ１〜Ｌ４（基準データ４１Ｄ）と一致させるように、チャックテーブル５４の傾きが変更され、これにより、チャックテーブル５４の傾きと高さが補正されることになる。
【００５２】
次に、以上の装置構成を用いた研削方法の実施形態について説明する。
まず、図４に示すように、被加工物としてのウェーハＷを保持する保持面５５と保持面５５の中心５５Ｃで保持面５５に通過する回転軸５４ｇを有し、保持面５５が保持面５５の中心５５Ｃを頂点として円錐形に形成された保持テーブルとしてのチャックテーブル５４でウェーハＷを保持する保持ステップを実施する。
【００５３】
この保持ステップにより、円錐形の保持面５５の形状に沿うように、ウェーハＷが保持面５５に吸着されることとなる。
【００５４】
保持ステップを実施した後、チャックテーブル５４に対向して配設された複数の研削砥石３４を有する研削ホイール３０と研削ホイール３０が回転可能に装着されるスピンドル２４とを有した研削手段としての研削ユニット１６で、チャックテーブル５４で保持されたウェーハＷに保持面５５の中心５５Ｃから外周に至る半径領域に研削加工を施す研削ステップが実施される。
【００５５】
図４に示す本実施形態では、保持面５５の中心５５Ｃから外周に至る半径領域が加工点ＫとなってウェーハＷの裏面Ｗｂが研削され、ウェーハＷが薄化されることとしている。
【００５６】
研削ステップを実施した後、図８に示すように、ウェーハＷの厚みばらつきを測定する被加工物厚みばらつき測定ステップが実施される。
【００５７】
本実施形態では、厚み測定用ステージ９４に薄化されたウェーハＷの裏面Ｗｂが上側となるように載置するとともに、非接触式の厚み測定器９２をウェーハＷの上方において、ウェーハＷの中心を通過するように、ウェーハＷの一端側ｗ１から他端側ｗ２まで移動させることにより、ウェーハＷの厚みばらつきを測定する。
【００５８】
ここで、「厚みばらつき」とは、例えば、ウェーハＷの一端側ｗ１から他端側ｗ２の範囲の複数箇所において、それぞれ測定される厚みの平坦度（ＴＴＶ（Ｔｏｔａｌ  Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ  Ｖａｌｉａｔｉｏｎ：厚みの最高値と最低値の差で定義される値）を単位とすることや、複数箇所での各厚みを母集団とした標準偏差により求めることができる。そして、この「厚みばらつき」が小さい場合には、加工精度が良好な状態で薄化がなされており、チャックテーブル５４の傾き（角度θ（図２参照））が最適な状態であることになる。
【００５９】
なお、「厚みばらつき」の測定は、図８に示すように非接触式の厚み測定器９２を用いるほか、接触式の厚み測定器を用いることとしてもよい。また、厚み測定用ステージ９４は、研削装置２に設けることとし、研削装置２において「厚みばらつき」が測定される構成とすることや、研削装置２とは別の箇所に設けることとし、研削装置２から搬出されたウェーハＷについて「厚みばらつき」が測定される構成としてもよい。
【００６０】
また、保持ステップを実施する前または研削ステップを実施した後、ウェーハＷが保持されていない状態において、保持面５５の高さ位置を複数点で測定する第一保持面測定ステップが実施される。
【００６１】
具体的には、図５に示すように、高さ位置測定装置３６を用い、図６に示すようにチャックテーブル５４の外周から中心に向かって複数（本実施形態では４ポイント）の測定ポイントＰ１〜Ｐ４における高さ位置Ｌ１ａ〜Ｌ４ａを測定し、測定データ４１Ｓを取得する。
【００６２】
そして、被加工物厚みばらつき測定ステップで測定したウェーハＷの厚みばらつきが所定値以下のときに第一保持面測定ステップで測定した保持面５５の高さ位置（測定データ４１Ｓ）を、良好な加工精度を実現する基準データ４１Ｄとして記憶する基準データ記憶ステップが実施される。
【００６３】
具体的には、図６に示すように、例えば、被加工物厚みばらつき測定ステップにおいてウェーハＷの厚みばらつきＢ１が測定されたとして、当該厚みばらつきＢ１が所定値Ｎ以下である場合に、第一保持面測定ステップで測定した保持面５５の高さ位置Ｌ１〜Ｌ４（測定データ４１Ｓ）が基準データ４１Ｄとして記憶される。
【００６４】
ここで、所定値Ｎは、ウェーハＷについて所望の加工精度（薄化加工の加工精度）において加工が実現された場合の厚みばらつきを意味するものであり、この所定値Ｎ以下の厚みばらつきが実現される限りは、所望の加工精度が実現されることを意味するものである。
【００６５】
なお、例えば、研削装置２の導入時などにおいて初期セッティングがなされる際には、基準データ記憶ステップが完了する、つまりは、厚みばらつきＢ１が所定値Ｎ以下となるまで、保持ステップ、研削ステップ、被加工物厚みばらつき測定ステップ、及び、第一保持面測定ステップの一連のステップが複数回実施されることが想定される。また、所定値Ｎは、上述の平坦度を単位とする場合に、例えば、１μｍとすることが考えられる。
【００６６】
また、図５及び図６に示すように、測定ポイントＰ１〜Ｐ４の範囲で取得される高さ位置Ｌ１〜Ｌ４を元に基準データ４１Ｄとして定義し、当該基準データ４１Ｄを測定データ４１Ｓ（高さ位置Ｌ１ａ〜Ｌ４ａ）との比較に用いることとするほか、図４及び図６に示される加工点Ｋの領域の高さ位置を測定し、保持面５５の上面形状（加工点Ｋの領域の形状と高さ）を元に基準データ４１Ｄとして定義してもよい。
【００６７】
基準データ記憶ステップを実施した後、図６に示されるように、所定のタイミングで保持面５５の高さ位置を複数点で測定して測定データ４１Ｓを取得する第二保持面測定ステップが実施される。ここで、所定のタイミングとは、例えば、特定の枚数のウェーハＷの加工を実施した後のタイミングや、特定の連続加工時間を経過した後のタイミングなどとすることが考えられる。
【００６８】
そして、第二保持面測定ステップで測定された測定データ４１Ｓが基準データ４１Ｄと異なったとき、測定データ４１Ｓにおける高さ位置Ｌ１ａ〜Ｌ４ａを基準データ４１Ｄにおける高さ位置Ｌ１〜Ｌ４に倣うように、チャックテーブル５４を傾ける保持テーブル傾斜ステップが実施される（図１の矢印Ｇ参照）。
【００６９】
例えば、図６の例において、保持面５５の高さ位置Ｌ１〜Ｌ４が基準データ４１Ｄとして定義され記憶されており、第二保持面測定ステップで測定された保持面５５の高さ位置Ｌ１ａ〜Ｌ４ａが測定データ４１Ｓとして定義された場合に、測定データＳが基準データＤ１と異なることになる。このような場合に、保持テーブル傾斜ステップが実施される。
【００７０】
具体的には、図７に示す比較部４２において、測定データ４１Ｓ（高さ位置Ｌ１ａ〜Ｌ４ａ（図６））と基準データ４１Ｄ（高さ位置Ｌ１〜Ｌ４（図６））の差異が比較される。そして、傾き変更手段制御部４３は、測定データ４１Ｓと基準データ４１Ｄに差異がある場合において、傾き変更装置５１を作用させチャックテーブル５４の傾きを変更しチャックテーブル５４の保持面５５の高さ位置Ｌ１ａ〜Ｌ４ａを基準データ４１Ｄにおける高さ位置Ｌ１〜Ｌ４に倣わせチャックテーブル５４の傾きと高さを補正する。
【００７１】
このようにチャックテーブル５４の傾きと高さが補正されることにより、チャックテーブル５４の保持面５５の傾きと高さについて、所望の加工精度が実現されたときと同一の状況を再現することが可能となり、これにより、所望の加工精度を実現することが可能となる。
【００７２】
そして、以上に説明した実施形態によれば、基準データを一度取得することで、その後においては、所定のタイミングで保持面５５の高さ位置を測定してチャックテーブル５４の傾きと高さが補正されるため、都度、被加工物であるウェーハＷの厚みを測定する必要がなくなり、チャックテーブル５４の傾き調整の作業負担を軽減することが可能となる。これにより、研削後のウェーハＷの厚みばらつきを低減することができ、加工精度を向上させることができる。
【００７３】
なお、本実施形態では保持テーブルとして一つのチャックテーブル５４を備える研削装置の例を用いて説明したが、複数の保持テーブルが備えられる研削装置については、各保持テーブルについて、高さ位置測定装置（高さ位置測定手段）３６を設け、各保持テーブルについて、傾きの補正がなされることとしてもよい。
【符号の説明】
【００７４】
２    研削装置
３６    高さ位置測定装置
３７    回動アーム
３８    測定器
４１Ｄ    基準データ
４１Ｓ    測定データ
５０    チャックテーブルユニット
５１    傾き変更装置
５２    支持基台
５４    チャックテーブル
５５    保持面
５５Ｃ    中心
５５Ｋ    吸着チャック
９２    測定器
９４    測定用ステージ
Ｗ    ウェーハ
Ｗｂ    裏面
【図１】
2013193156.tif 000003
【図２】
2013193156.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2013193156.tif 000007
【図６】
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【図７】
2013193156.tif 000009
【図８】
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