(57)【要約】【課題】薄型化に寄与する携帯端末装置を提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る携帯端末装置１は、接続端子９ｂを有する第１の電子部品（スピーカ９）と、接続端子３ａを有する第２の電子部品（基板３）と、第１の電子部品を収納する第１の部屋Ｒ１と、第２の電子部品を収納する第２の部屋Ｒ２と、第１の部屋Ｒ１と第２の部屋Ｒ２とを分離する分離部材（嵌合部２ｇ）と、第１の電子部品と第２の電子部品とを電気的に接続する接続部材１０と、を備え、接続部材１０は、絶縁部材１７と、絶縁部材１７に接合され、分離部材を跨いで第１の部屋Ｒ１と第２の部屋Ｒ２とに配置される導電部材１２と、を有し、導電部材１２と第１の電子部品の接続端子とが当接して電気的に接続され、導電部材１２と第２の電子部品の接続端子とが当接して電気的に接続される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を有する第１の電子部品と、
接続端子を有する第２の電子部品と、
前記第１の電子部品を収納する第１の部屋と、
前記第２の電子部品を収納する第２の部屋と、
前記第１の部屋と前記第２の部屋とを分離する分離部材と、
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを電気的に接続する接続部材と、を備え、
前記接続部材は、絶縁部材と、前記絶縁部材に接合され、前記分離部材を跨いで前記第１の部屋と前記第２の部屋とに配置される導電部材と、を有し、
前記導電部材と前記第１の電子部品の接続端子とが当接して電気的に接続され、前記導電部材と前記第２の電子部品の接続端子とが当接して電気的に接続される携帯端末装置。
【請求項２】
前記導電部材は、前記第１の電子部品の接続端子が電気的に接続される部分から前記第２の電子部品の接続端子が電子的に接続される部分まで連続して露出する請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項３】
前記第１の電子部品の接続端子及び前記第２の電子部品の接続端子は板バネから成る請求項１又は２に記載の携帯端末装置。
【請求項４】
前記第１の電子部品は、前記接続端子の一方の端部が固定される本体金属部分を備え、
前記第１の電子部品における接続端子の他方の端部は、前記本体金属部分における前記接続部材側の面から突出して、前記接続部材の導電部材と当接する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の携帯端末装置。
【請求項５】
前記分離部材は前記第１の電子部品を囲むように配置されており、
前記分離部材における前記筐体の内部底面に対して逆側に形成される開口部を覆う蓋部材をさらに備え、
前記第１の電子部品はスピーカであり、
前記筐体の内部底面と前記分離部材と前記蓋部材とで囲まれた空間は、音響室を形成する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の携帯端末装置。
【請求項６】
前記蓋部材と前記分離部材との間に前記接続部材が配置されている請求項５に記載の携帯端末装置。
【請求項７】
前記蓋部材は金属部分を備え、
前記蓋部材の金属部分と、前記第１の電子部品における前記接続端子が設けられる本体金属部分と、の間に前記接続部材の絶縁部材が配置されている請求項５又は６に記載の携帯端末装置。
【請求項８】
前記蓋部材は位置決め片を備え、
前記接続部材は前記位置決め片が挿入される挿入部を備える請求項５乃至７のいずれか１項に記載の携帯端末装置。
【請求項９】
前記接続部材は摘み部を有する請求項１乃至８のいずれか１項に記載の携帯端末装置。
【請求項１０】
分離部材を有し、第１の電子部品が固定された筐体の一側部近傍を中心として、絶縁部材と、前記絶縁部材に形成された導電部材と、を備える接続部材及び第２の電子部品が固定され、前記第２の電子部品の接続端子と前記導電部材とが当接して電気的に接続された蓋部材を回転させ、前記蓋部材を前記筐体に固定する工程と、
前記分離部材によって前記筐体内に第１の部屋と第２の部屋とを形成し、前記分離部材を跨ぐように前記導電部材を前記第１の部屋と前記第２の部屋とに配置し、前記第１の電子部品の接続端子と前記導電部材とを当接させて電気的に接続する工程と、を備え、
前記蓋部材を前記筐体に固定する際に、前記第１の電子部品の接続端子の変形方向を前記筐体に対する前記蓋部材の回転方向と略等しい方向に配置する携帯端末装置の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末装置及び携帯端末装置の組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やスマートフォン等の携帯端末装置が広く普及している。ところで、一般的に電気的な接続方法として用いられるフレキシブル配線１００は、図１９に示すように、下層から補強板及び接着層１０１、ベースフィルム１０２、銅箔１０３、半田層１０４及び導通プレート１０５が順に積層されており、例えば５２０μｍ程度の厚さとされている。
【０００３】
ちなみに、特許文献１及び２には、スピーカの接続素子を基板の端子に電気的に接続する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３２８４４２号公報
【特許文献２】特開２００６−１９９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電気的な接続方法としてフレキシブル配線を用いた場合、フレキシブル配線は厚みがあるため、携帯端末装置が厚くなる。
【０００６】
本発明の目的は、上述した課題を解決するためになされたものであり、薄型化に寄与する携帯端末装置及び携帯端末装置の組立方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る携帯端末装置は、接続端子を有する第１の電子部品と、接続端子を有する第２の電子部品と、前記第１の電子部品を収納する第１の部屋と、前記第２の電子部品を収納する第２の部屋と、前記第１の部屋と前記第２の部屋とを分離する分離部材と、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを電気的に接続する接続部材と、を備え、前記接続部材は、絶縁部材と、前記絶縁部材に接合され、前記分離部材を跨いで前記第１の部屋と前記第２の部屋とに配置される導電部材と、を有し、前記導電部材と前記第１の電子部品の接続端子とが当接して電気的に接続され、前記導電部材と前記第２の電子部品の接続端子とが当接して電気的に接続される。
【０００８】
本発明の一形態に係る携帯端末装置の組立方法は、分離部材を有し、第１の電子部品が固定された筐体の一側部近傍を中心として、絶縁部材と、前記絶縁部材に形成された導電部材と、を備える接続部材及び第２の電子部品が固定され、前記第２の電子部品の接続端子と前記導電部材とが当接して電気的に接続された蓋部材を回転させ、前記蓋部材を前記筐体に固定する工程と、前記分離部材によって前記筐体内に第１の部屋と第２の部屋とを形成し、前記分離部材を跨ぐように前記導電部材を前記第１の部屋と前記第２の部屋とに配置し、前記第１の電子部品の接続端子と前記導電部材とを当接させて電気的に接続する工程と、を備え、前記蓋部材を前記筐体に固定する際に、前記第１の電子部品の接続端子の変形方向を前記筐体に対する前記蓋部材の回転方向と略等しい方向に配置する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、薄型化に寄与する携帯端末装置及び携帯端末装置の組立方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係る携帯端末装置を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る携帯端末装置における、筐体を示す上方斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る携帯端末装置を示す下方斜視図である。
【図４】図３のIV−IV矢視断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る携帯端末装置における、スピーカを示す上方斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る携帯端末装置における、スピーカを示す下方斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る携帯端末装置における、基板を示す上方斜視図である。
【図８】フレームに各要素を搭載した状態を示す下方斜視図である。
【図９】図８のＡ部分の拡大図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る携帯端末装置における、フレームを示す下方斜視図である。
【図１１】図１０のＢ部分の拡大図である。
【図１２】フレームにおける蓋部分の延在領域に接続部材を配置した状態を示す図である
【図１３】本発明の実施の形態に係る携帯端末装置における、接続部材を示す下方斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態に係る携帯端末装置における、接続部材を示す上方斜視図である。
【図１５】本発明の実施の形態に係る携帯端末装置における、接続部材を示す分解断面図である。
【図１６】フレームにおける蓋部分の延在領域に接続部材及び密閉部材を配置した状態を示す図である
【図１７】本発明の実施の形態に係る携帯端末装置を組み立てる際の状態を概略的に示す斜視図である。
【図１８】本発明の実施の形態に係る携帯端末装置を組み立てる際の状態を概略的に示す断面図である。
【図１９】一般的なフレキシブル配線を示す分解断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態に係る携帯端末装置及び携帯端末装置の組立方法について説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。なお、以下の説明における左右方向、上下方向及び前後方向は、携帯端末装置１の組立状態に基づくものであり、携帯端末装置１の使用状態によって変化するものである。
【００１２】
本実施の形態に係る携帯端末装置は、例えばスマートフォン、タブレット型の携帯端末装置、携帯電話、ゲーム機、電子書籍端末等として好適である。図１に示すように、本実施の形態に係る携帯端末装置１は、筐体２、基板３、バッテリ４、フレーム５及び表示部６等を備えており、筐体２と表示部６とで形成される密閉空間内に、基板３、バッテリ４及びフレーム５が収容されている。
【００１３】
筐体２は、図２に示すように、所定の部材（基板３、バッテリ４及びフレーム５等）を収容可能な凹み部２ａを備えている。筐体２は、凹み部２ａの角部にフレーム５を接合するための接合部２ｂを備えている。また、筐体２は、図２及び図３に示すように、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）端子７（図７を参照）を挿入するための開口部２ｃ、撮像素子に光学部材８（図１を参照）を介して光を導くための開口部２ｄ、及びスピーカ９の音を外部に出力するための開口部２ｅ等を備えている。但し、本実施の形態では、外部接続端子の一例としてＵＳＢ端子７を例示しているが、例えばＨＤＭＩ端子、充電／給電端子、オーディオ端子等であっても良い。
【００１４】
さらに筐体２は、図２に示すように、凹み部２ａに電子部品の一種であるスピーカ９が嵌合される嵌合部２ｇを備えている。本実施の形態の嵌合部２ｇは、スピーカ９を取り囲むように筐体２における凹み部２ａの底面から立設されている。詳細には、上下方向から見ると四角形状を形成する４枚の板状部材が当該凹み部２ａから立設している。この嵌合部２ｇは、図４に示すように、スピーカ９の本体部分９ａと略等しい高さである。
【００１５】
このような嵌合部２ｇは、筐体２の凹み部２ａにおいて、スピーカ９を収容する第１の部屋Ｒ１と、第１の部屋Ｒ１より外方空間である第２の部屋Ｒ２と、を分離する分離部材として機能する。
【００１６】
ちなみに、図４では、嵌合部２ｇの内周面とスピーカ９の外周面との間に隙間が形成されているが、嵌合部２ｇの内周面から図示を省略したリブが形成されており、当該リブの端部にスピーカ９の外周面が接触してスピーカ９が固定されている。
【００１７】
ここで、筐体２は、薄型化、高強度化を達成するため剛性の高い材料で構成することが好ましい。例えば、筐体２は、炭素繊維を含むカーボンコンポジット材料（炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ：Carbon Fiber Reinforced Plastics））を用いて構成することができる。カーボンコンポジット材料は、カーボンを５０体積％以上含み、シリカ、アルミナなどの無機系の粘結剤、ファイバなどを含む複合材料である。カーボンコンポジット材料は、高い強度と軽さを併せ持つ。また、筐体２は、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム合金等の金属材料を用いて構成してもよい。
【００１８】
スピーカ９は、図４に示すように、接続部材１０を介して基板３と電気的に接続されている。このスピーカ９は、筐体２の内部への埃の侵入を抑制するためのフィルタ１１を介して筐体２の嵌合部２ｇ内に嵌め込まれている。
【００１９】
本実施の形態のスピーカ９は、図５及び図６に示すように、本体部分９ａ、接続端子９ｂ及び保護部材９ｃを備えている。
【００２０】
本体部分９ａは、振動体を備え、基板３から入力される入力信号に基づいて動作する。本実施の形態の本体部分９ａは、略直方体に形成されており、例えば外殻部が金属製である。
【００２１】
接続端子９ｂは、例えば基板３からの入力信号をスピーカ９に入力、又はスピーカ９からの出力信号を基板３に出力するために、接続部材１０の導電部材１２に電気的に接続されている。本実施の形態の接続端子９ｂは、本体部分９ａにおける向かい合う側面にそれぞれ設けられている。つまり、スピーカ９は、入力側（例えば正極側）の接続端子９ｂ１と、出力側（例えば負極側）の接続端子９ｂ２と、を備えている。
【００２２】
この接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）は、板バネであって、図５に示すように、上下方向に傾斜して配置されている。そして、接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）の一方の端部は、本体部分９ａの側面に接続されている。つまり、接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）は、一方の端部を支点として上下方向に変形するバネ構造を有する。
【００２３】
接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）の他方の端部は、図５及び図６に示すように、本体部分９ａ及び保護部材９ｃの上面から突出している。そして、接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）の他方の端部は、図２に示すように、筐体２の嵌合部２ｇにスピーカ９が嵌合された状態で、嵌合部２ｇの上端部から突出する。
【００２４】
この接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）の他方の端部は、図４に示すように、接続部材１０の導電部材１２に当接している。接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）はバネ構造を有するので、接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）の他方の端子を接続部材１０の導電部材１２に安定して当接させることができる。このとき、上下方向から見て本体部分９ａの配置領域を避けた領域（本実施の形態では、本体部分９ａより右側の領域）に接続部材１０の導電部材１２が配置され、接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）の他方の端部は、当該領域で接続部材１０の導電部材１２と当接していることが好ましい。これにより、接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）が押圧されても、本体部分９ａと接続部材１０の導電部材１２との接触を防ぎ、短絡を防ぐことができる。
【００２５】
保護部材９ｃは、本体部分９ａ及び接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）を保護する。本実施の形態の保護部材９ｃは、図５及び図６に示すように、本体部分９ａの上面を除く５面及び接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）を取り囲むように、当該本体部分９ａと一体的に形成されている。つまり、保護部材９ｃは、籠形状とされており、内部に本体部分９ａ及び接続端子９ｂが収容されている。そして、保護部材９ｃは、例えば筐体２よりも剛性が低い樹脂材料で形成されている。これにより、筐体２からの衝撃を保護部材９ｃで抑制することができ、本体部分９ａ及び接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）を保護することができる。
【００２６】
保護部材９ｃの高さは、本体部分９ａよりも高く、接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）の他方の端部より低く設定されている。これにより、本体部分９ａと接続部材１０の導電部材１２との接触を防ぎ、短絡を防ぐとともに、接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）の他方の端部を接続部材１０の導電部材１２に良好に当接させることができる。
【００２７】
基板３には、図７に示すように、回路素子１４が設けられている。ここで、回路素子１４は、例えば携帯端末装置１の機能を実現するためのプロセッサ、メモリ、通信モジュール等の集積回路装置や、カメラ用の撮像素子等である。
【００２８】
そして、基板３は、接続部材１０を介して基板３をスピーカ９と電気的に接続するために、接続端子３ａを備えている。つまり、基板３は、入力側の接続端子３ａ１と、出力側の接続端子３ａ２と、を備えている。この接続端子３ａ１と３ａ２とは、前後方向に間隔を開けて配置されている。
【００２９】
本実施の形態の接続端子３ａ（３ａ１、３ａ２）は、所謂オンボードコンタクトである。この接続端子３ａ（３ａ１、３ａ２）は、板バネであって、一方の端部が基板３に接続され、他方の端部が接続部材１０の導電部材１２に当接している。つまり、接続端子３ａ（３ａ１、３ａ２）は、一方の端部を支点として上下方向に変形するバネ構造を有する。接続端子３ａ（３ａ１、３ａ２）はバネ構造を有するので、接続端子３ａ（３ａ１、３ａ２）の他方の端子を接続部材１０の導電部材１２に安定して当接させることができる。
【００３０】
基板３は、図７に示すように、上下方向から見てスピーカ９が配置される領域に切り欠き部３ｂを備えている。切り欠き部３ｂ内に配置されたスピーカ９は、図４に示すように、基板３と略等しい高さに並べられる。この基板３は、図８及び図９に示すように、フレーム５に例えばボルト１３を用いて接合されている。
【００３１】
バッテリ４は、基板３の回路素子１４等に電源を供給する。バッテリ４は、例えばリチウムイオン二次電池である。バッテリ４は、図８に示すように、基板３と接続配線１５を介して電気的に接続されている。バッテリ４も、フレーム５に例えばボルト１３を用いて接合されている。バッテリ４の本体部分４ａは、平板状に形成されている。
【００３２】
フレーム５は、基板３及びバッテリ４等を保持するための部材である。本実施の形態のフレーム５は、軽量化のために肉抜きされている。詳細には、フレーム５は、図１及び図１０に示すように、外形が略四角形状の周辺フレーム５ａの向かい合う２辺が梁５ｂで連結されている。前方側の肉抜き部分に基板３の回路素子１４が配置されている。そして、後方側の肉抜き部分にバッテリ４の本体部分４ａが配置されている。このように、基板３から突出する回路素子１４や厚みのあるバッテリ４の本体部分４ａを肉抜き部分に配置するので、携帯端末装置１の薄型化に寄与できる。
【００３３】
フレーム５は、筐体２の接合部２ｂに例えばボルト等を用いて接合されている。フレーム５に基板３及びバッテリ４が固定され、フレーム５が補強されているので、携帯端末装置１の剛性を確保することができる。しかも、携帯端末装置１を落下させた際に、筐体２から直接に基板３やバッテリ４に衝撃が伝達されず、フレーム５を介して衝撃が伝達されるため、基板３やバッテリ４への衝撃を和らげることができる。
【００３４】
このようなフレーム５は、ある程度の強度が要求されるため、例えば金属材料を用いて形成することが好ましい。フレーム５に用いる材料としては、例えば、マグネシウム合金、アルミニウム又はステンレス等を挙げることができる。なお、携帯端末装置１の軽量化を考慮すると、マグネシウム合金を用いることが好ましい。このようにフレーム５を金属材料で形成した場合、上述のように当該フレーム５に基板３をボルト１３によって接合すると、フレーム５を基板３のアース端子として機能させることができる。
【００３５】
ここで、フレーム５は、図１、図４及び図１０に示すように、スピーカ９の上方の空間に配置される蓋部分５ｃを備えている。その結果、筐体２における凹み部２ａの底面と、筐体２の嵌合部２ｇと、蓋部分５ｃと、で音響室１６が形成されている。本実施の形態の蓋部分５ｃは、フレーム５における基板３が配置される側の肉抜き部分に配置されており、フレーム５における周辺フレーム５ａの角部に板状の連結部材５ｉを介して固定されている。
【００３６】
ちなみに、音響室１６の容積は、図４に示すように、例えば蓋部分５ｃに凹み部５ｄを形成することで調整することができる。このとき、凹み部５ｄの周辺領域は、音響室１６の気密性を高めるために、嵌合部２ｇの上端部の近傍に配置、つまり嵌合部２ｇの上端部との隙間Ｔが小さくなるように配置されることが好ましい。
【００３７】
このような蓋部分５ｃの周辺領域は、上下方向から見て基板３の接続端子３ａ（３ａ１、３ａ２）が配置される領域まで延在している。この延在領域Ｎには、図１１及び図１２に示すように、接続部材１０が載置されている。なお、延在領域Ｎには、図１１に示すように、接続部材１０を位置決めするための位置決めピン５ｅやボス５ｆが形成されているが、詳細は後述する。
【００３８】
接続部材１０は、基板３とスピーカ９とを電気的に接続する。本実施の形態の接続部材１０は、図１３及び図１４に示すように、絶縁部材１７及び導電部材１２を備えている。絶縁部材１７は、絶縁材料がシート状に形成されたものである。絶縁部材１７の厚さは、例えば５０μｍ程度に形成されている。この絶縁部材１７には、図１５に示すように、両面接着テープ１８を介して導電部材１２が接合されている。但し、導電部材１２は、接着剤等を介して絶縁部材１７に接合されても良い。
【００３９】
導電部材１２は、導電性材料がシート状に形成されたものである。本実施の形態の導電部材１２は、基板３の接続端子３ａ１（３ａ２）とスピーカ９の接続端子９ｂ１（９ｂ２）とを接触させることが可能な広さと長さに形成されている。
【００４０】
つまり、接続部材１０は、基板３の接続端子３ａ１とスピーカ９の接続端子９ｂ１とを接続する導電部材１２ａ１と、基板３の接続端子３ａ２とスピーカ９の接続端子９ｂ２とを接続する導電部材１２ａ２とを備えている。この導電部材１２ａ１と１２ａ２とは、前後方向に間隔を開けて配置されている。
【００４１】
導電部材１２（１２ａ１、１２ａ２）は、表面の略全域が露出していることが好ましい。つまり、導電部材１２（１２ａ１、１２ａ２）は、少なくとも基板３の接続端子３ａ（３ａ１、３ａ２）が接続される部分からスピーカ９の接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）が接続される部分まで連続して露出していることが好ましい。言い換えると、導電部材１２（１２ａ１、１２ａ２）における基板３の接続端子３ａ（３ａ１、３ａ２）が接続される部分からスピーカ９の接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）が接続される部分までの領域上に絶縁部材等が形成されていないことが好ましい。これにより、接続部材１０の厚みを薄くすることができる。
【００４２】
導電部材１２（１２ａ１、１２ａ２）の厚さは、例えば１００μｍ程度に形成されている。その結果、本実施の形態の接続部材１０は、両面接着テープを含めた厚みが２００μｍ程度であり、一般的なフレキシブル配線に比べて１／２以下の厚さである。
【００４３】
このような接続部材１０は、図１２に示すように、フレーム５の延在領域Ｎに配置されている。このとき、絶縁部材１７における導電部材１２が接合された面と逆側の面が、図示を省略した両面接着テープや接着剤等を介して当該延在領域Ｎに接合されている。
【００４４】
そして、フレーム５が筐体２の接合部２ｂに接合された状態で、図４に示すように、接続部材１０は、筐体２の嵌合部２ｇの上端部とフレーム５の延在領域Ｎとの間に配置されている。また、接続部材１０の導電部材１２は、嵌合部２ｇを跨いで一方の端部が第１の部屋Ｒ１に配置され、他方の端部が第２の部屋Ｒ２に配置されている。導電部材１２は極めて薄いので、筐体２における嵌合部２ｇの上端部をフレーム５の延在領域Ｎに近づけることができ、音響室１６の気密性を向上させてスピーカ９の音響特性の低下を抑制しつつ、携帯端末装置１の薄型化に寄与できる。しかも、上述のように導電部材１２（１２ａ１、１２ａ２）上に絶縁部材等を形成していないので、接続部材１０の厚みを薄くすることができ、携帯端末装置１の薄型化にさらに寄与できる。
【００４５】
このとき、図４及び図１６等に示すように、接続部材１０と筐体２における嵌合部２ｇの上端部との隙間Ｔを密閉部材１９で塞ぐことが好ましい。密閉部材１９としては、例えばスポンジ等のクッション材を用いることができるが、接続部材１０と筐体２における嵌合部２ｇの上端部との隙間Ｔを良好に塞ぐことができる絶縁材料であれば、特に限定されない。
【００４６】
導電部材１２（１２ａ１、１２ａ２）における第１の部屋Ｒ１に配置された部分には、スピーカ９の接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）が当接している。導電部材１２（１２ａ１、１２ａ２）における第２の部屋Ｒ２に配置された部分には、基板３の接続端子３ａ（３ａ１、３ａ２）が当接している。これにより、接続部材１０は、基板２とスピーカ９とを電気的に接続することができる。このとき、スピーカ９の接続端子９ｂ１（９ｂ２）と基板３の接続端子３ａ１（３ａ２）とは、導電部材１２ａ１（１２ａ２）の同一面上で、導電部材１２ａ１（１２ａ２）に当接する。
【００４７】
表示部６は、被覆パネル２０及び表示パネル２１を備えている。被覆パネル２０は、表示パネル２１の上方に配置されている。本実施の形態の被覆パネル２０は、一般的なタッチパネルと同様の構成とされており、例えば静電容量式のタッチパネルである。被覆パネル２０は、基板３に電気的に接続されており、入力信号を基板３に出力する。
【００４８】
なお、被覆パネル２０として用いられるタッチパネルの形式は特に限定しない。また、本実施の形態の被覆パネル２０は、タッチパネルとして構成したが、表示パネル２１の上面を覆う保護パネルでも良い。
【００４９】
表示パネル２１は、画像情報を表示する。本実施の形態の表示パネル２１は、一般的な液晶パネルや有機若しくは無機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル等である。表示パネル２１は、基板３に電気的に接続されており、基板３からの入力信号に基づいて動作する。この表示パネル２１は、例えば被覆パネル２０の下面に接着剤や両面接着テープ等を用いて貼り付けられる。
【００５０】
このような携帯端末装置１は、以下のように組み立てられる。先ず、フレーム５に接続部材１０を接合し、さらにフレーム５に基板３及びバッテリ４を接合する。これにより、基板３の接続端子３ａ（３ａ１、３ａ２）は、接続部材１０における導電部材１２（１２ａ１、１２ａ２）の他方の端部に当接する。そして、筐体２の嵌合部２ｇにスピーカ９を嵌合する。
【００５１】
ここで、基板３の左上部分には、ＵＳＢ端子７が配置されている。そのため、当該ＵＳＢ端子７を筐体２の開口部２ｃに挿入しつつ、基板３及びバッテリ４を搭載したフレーム５を筐体２の凹み部２ａ内に収容する必要がある。そこで、本実施の形態では、図１７に示すように、先ず基板３及びバッテリ４を搭載したフレーム５の左側部から右側部に向かって高くなるように、当該フレーム５を傾斜した状態で、フレーム５の左側部を筐体２における凹み部２ａの左側部に近づけて、ＵＳＢ端子７を筐体２の開口部２ｃに挿入する。そして、フレーム５の左側部を中心として、フレーム５を矢印方向に回転させて、フレーム５を筐体２の凹み部２ａ内に収容し、フレーム５を筐体２の接合部２ｂに接合する。但し、筐体２に対するフレーム５の回転方向はＵＳＢ端子７等の配置に応じて、適宜変更される。
【００５２】
これにより、スピーカ９は基板３の切り欠き部３ｂ内に配置され、スピーカ９の接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）が、接続部材１０における導電部材１２（１２ａ１、１２ａ２）の一方の端部に当接し、基板３とスピーカ９とが電気的に接続される。それと共に、筐体２における凹み部２ａの底面と筐体２の嵌合部２ｇとフレーム５の蓋部分５ｃとで音響室１６が形成される。
【００５３】
このとき、上述のように接続部材１０の導電部材１２（１２ａ１、１２ａ２）は、基板３の接続端子３ａ（３ａ１、３ａ２）が接続される部分からスピーカ９の接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）が接続される部分まで連続して露出しており、当該導電部材１２（１２ａ１、１２ａ２）の長手方向は、左右方向に配置されていることが好ましい。これにより、組立誤差等によって、スピーカ９の接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）における接続部材１０の導電部材１２（１２ａ１、１２ａ２）への接続位置に誤差が生じても、当該誤差を吸収することができる。
【００５４】
しかも、スピーカ９の接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）の長手方向（一方の端部から他方の端部に向かう方向）も、左右方向に配置されていることが好ましい。これにより、図１８に示すように、スピーカ９の接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）の変形方向と、基板３及びバッテリ４が搭載されたフレーム５の回転方向と、を略等しくすることができ、フレーム５の矢印方向への回転に倣って、スピーカ９の接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）を変形させることができる。そのため、フレーム５を矢印方向に回転させた際に、スピーカ９の接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）が引っ掛かってフレーム５の回転を阻害することがない。
【００５５】
その後、表示部６で筐体２の開口部を塞ぐと、携帯端末装置１を組み立てることができる。
【００５６】
本実施の形態の携帯端末装置１及び組立方法は、一般的なフレキシブル配線に比べて薄い接続部材１０を介して基板３とスピーカ９とを接続する。そのため、スピーカ９を取り囲む嵌合部２ｇの上端部をフレーム５の延在領域Ｎに近づけることができる。その結果、音響室１６の気密性を向上させることができ、スピーカ９の音響特性の低下を抑制すると共に、薄型化に寄与することができる。
【００５７】
ちなみに、フレーム５の延在領域Ｎには、図１１に示すように、接続部材１０を位置決めするために、位置決め片として位置決めピン５ｅやボス５ｆが形成されていることが好ましい。本実施の形態の位置決めピン５ｅ及びボス５ｆは、円柱形状（但し、形状は特に限定しない。）の突出部であり、左右方向に並べられている。そして、ボス５ｆは延在領域Ｎの周縁部近傍に配置され、位置決めピン５ｅは当該延在領域Ｎにおけるボス５ｆよりも凹み部５ｄ側の領域に配置されている。但し、位置決めピン５ｅ及びボス５ｆの配置は特に限定しない。
【００５８】
一方、接続部材１０の絶縁部材１７には、図１３及び図１４に示すように、位置決め片が挿入される挿入部として、位置決めピン５ｅに対応する位置決め孔１７ａやボス５ｆに対応する切り欠き部１７ｂが形成されていることが好ましい。そして、位置決め孔１７ａ及び切り欠き部１７ｂは、導電部材１２ａ１と１２ａ２との間の位置において、左右方向に並べられていることが好ましい。
【００５９】
このような構成により、フレーム５の延在領域Ｎに接続部材１０を配置する際に、絶縁部材１７の位置決め孔１７ａにフレーム５の位置決めピン５ｅを挿入し、絶縁部材１７の切り欠き部１７ｂにフレーム５のボス５ｆを挿入すると、容易に位置決めすることができる。
【００６０】
しかも、位置決めピン５ｅ及びボス５ｆは左右方向に並べられているので、上述のようにフレーム５を筐体２に対して回転させ、スピーカ９の接続端子９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）を、接続部材１０の導電部材１２（１２ａ１、１２ａ２）に当接させた際に、当該接続部材１０がフレーム５の回転方向に倣ってずれることがない。
【００６１】
また、接続部材１０は、２点で固定されることになるので、回転することがない。さらに、位置決め孔１７ａ及び切り欠き部１７ｂは、導電部材１２ａ１と１２ａ２との間の空間を有効に活用して配置することができる。
【００６２】
接続部材１０の絶縁部材１７は、摘み部１７ｃを備えていることが好ましい。本実施の形態の摘み部１７ｃは、絶縁部材１７における位置決め孔１７ａや切り欠き部１７ｂが形成された側と逆側に形成されている。この摘み部１７ｃは、作業者が摘まみ易い大きさ、形状とされ、図示例では半円状に形成されている。但し、摘み部１７ｃの大きさや形状等は特に限定しない。
【００６３】
これにより、フレーム５の延在領域Ｎに接続部材１０を配置する際に、作業者が当該摘み部１７ｃを摘まんで配置作業を行うことができ、作業者の導電部材１２への接触を防ぐことができる。なお、接続部材１０をフレーム５の延在領域Ｎに配置した際に、図１１に示すように、摘み部１７ｃが垂れ下がらないように、フレーム５の蓋部分５ｃに支持リブ部５ｇが形成されていることが好ましい。本実施の形態の支持リブ部５ｇは、凹み部５ｄの下面において、延在領域Ｎから左右方向に延在している。支持リブ部５ｇの下面は延在領域Ｎの下面と略等しい高さに配置されている。ここで、支持リブ部５ｇは、当該支持リブ部５ｇに摘み部１７ｃが載置された際に、摘み部１７ｃと凹み部５ｄとの間に隙間が形成される形状とされていることが好ましい。これにより、接続部材１０を交換する際に当該隙間に作業者が指を挿入して摘み部１７ｃを容易に摘まむことができる。
【００６４】
また、密閉部材１９の位置決めを容易にするために、図１６等に示すように、フレーム５の蓋部分５ｃに固定リブ部５ｈが形成されていることが好ましい。本実施の形態の固定リブ部５ｈは、蓋部分５ｃにおける隣接する側部から立設されている。つまり、固定リブ部５ｈは、上下方向から見てＬ字形状に形成されている。この固定リブ部５ｈの角部に密閉部材１９の角部を押し当てて位置決めすると、密閉部材１９の位置決めを簡単に行うことができる。但し、固定リブ部５ｈの形状は、密閉部材１９を位置決めすることができれば、特に限定しない。
【００６５】
本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【００６６】
上記実施の形態では、基板３及びバッテリ４をフレーム５に搭載したが、フレームを省略して基板３及びバッテリ４を筐体２に搭載しても良い。この場合、スピーカ９を覆う蓋部材を形成し、筐体２に固定すれば良い。
【００６７】
上記実施の形態では、基板３とスピーカ９とを接続部材１０を介して接続したが、電子部品相互を接続する場合に広く適用することができる。
【００６８】
上記実施の形態では、スピーカ９の上方空間において音響室１６の容積を確保するために、フレーム５の蓋部分との間に何も配置していないが、音響室１６の容積を確保できる場合やスピーカ以外の電子部品の場合は、スピーカ９やスピーカ以外の電子部品と蓋部材との間に接続部材１０の絶縁部材１７を配置することが好ましい。これにより、スピーカ９やスピーカ以外の電子部品の金属部分と金属製のフレーム５の蓋部分５ｃとの間での短絡を防ぐことができる。
【符号の説明】
【００６９】
１  携帯端末装置
２  筐体
２ａ  凹み部
２ｂ  固定部
２ｃ〜２ｅ  開口部
２ｇ  嵌合部
３  基板
３ａ（３ａ１、３ａ２）  接続端子
３ｂ  切り欠き部
４  バッテリ
５  フレーム、５ａ  周辺フレーム、５ｂ  梁
５ｃ  蓋部分
５ｄ  凹み部
５ｅ  ピン
５ｆ  ボス
５ｇ  支持リブ部
５ｈ  固定リブ部
５ｉ  連結部材
６  表示部
７  ＵＳＢ端子
８  光学部材
９  スピーカ、９ａ  本体部分、９ｂ（９ｂ１、９ｂ２）  接続端子、９ｃ  保護部材
１０  接続部材
１１  フィルタ
１２（１２ａ１、１２ａ２）  導電部材
１３  ボルト
１４  回路素子
１５  接続配線
１６  音響室
１７  絶縁部材
１７ａ  位置決め孔
１７ｂ  切り欠き部
１７ｃ  摘み部
１８  両面接着テープ
１９  密閉部材
２０  被覆パネル
２１  表示パネル
１００  フレキシブル配線
１０１  接着層
１０２  ベースフィルム
１０３  銅箔
１０４  半田層
１０５  導通プレート
Ｒ１  第１の部屋
Ｒ２  第２の部屋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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