(57)【要約】【課題】  収容するフォトマスクに対する塵等の付着を抑制するSMIFポッドを提供する。【解決手段】  フォトマスクを収容するSMIFポッドを、該フォトマスクを収容可能な収容空間及び該収容空間を下方に開口させる開口を有する本体部と、該本体部の開口を閉鎖すると共にフォトマスクを上方に支持する蓋と、該蓋に固定されて、該蓋に支持された状態のフォトマスクの上面を覆うカバー部材と、を有する構造とする。【選択図】   図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被収容物を収容する収容容器であって、
前記被収容物を収容可能な収容空間及び前記収容空間を下方に開口させる開口を有する本体部と、
前記本体部の前記開口を閉鎖すると共に前記被収容物を上方に支持する蓋と、
前記蓋に固定されて、前記蓋に支持された状態の前記被収容物の上面を覆うカバー部材と、を有することを特徴とする収容容器。
【請求項２】
前記カバー部材は水平方向に前記被収容物を取出し可能な開放領域を有することを特徴とする請求項１に記載の収容容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体等の製造工程において使用される所謂フォトマスク等を保管、搬送等する際に用いられるSMIF（Standard Mechanical Interface）ポッドに例示される、被収容物を収容する収容容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体製造プロセスでは、ウエハ上に回路パターンを形成する際にリソグラフ用のフォトマスクを用い、当該フォトマスクに形成されている回路パターンを該ウエハ上に転写する工程が行われる。このようなフォトマスクは、通常は単体にて専用の容器に収容され、使用時まで保管される。当該容器はその開閉の形態より、SMIF（Standard Mechanical Interface）に対応するSMIFポッドと称呼される。特許文献１には、搬送時に外部より衝撃を受けた場合であっても、収容するフォトマスクの破損を防止し得る専用のSMIFポッドが開示されている。該ポッドは、フォトマスクを収容可能な収容空間を有し且つ該収容空間が下方に開口する本体部と、該開口を本体部下方より閉鎖すると共に実質的にフォトマスクを支持、固定する蓋部材とを有している。
【０００３】
フォトマスク使用時においては、専用のオープナーによって該ポッドの蓋の開閉とフォトマスクの取出しとが行われる。該オープナーは、内部空間、ポートドア、ドア駆動機構、ラッチ駆動機構、及び搬送用ロボットを有する。該内部空間は、排気系によって真空排気可能とされる。ポートドアは、該内部空間上部に設けられた第一の開口部を閉鎖可能であり、該内部空間を閉鎖した状態において該内部空間の天井の一部を構成すると共に、その上面に容器を載置及び固定が可能となるように構成されている。ドア駆動機構は、該ポートドアを上下動させて、ポッドの蓋及び該蓋上に支持されたフォトマスクを内部空間内に引き込む操作を行う。ラッチ機構は、該ポッドの本体部に蓋を固定するために蓋に配されたラッチ機構を操作して、本体部に対する蓋の固定、開放を行う。搬送用ロボットは該内部空間に配置され、ドア駆動機構の操作によって内部空間内に収容された蓋に支持されたフォトマスクを実際に取り出し、実際にフォトマスクを搭載する装置に向けて第一の開口部とは異なる第二の開口部を介して搬送する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１７３２６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、フォトマスクに微細な塵等が付着した場合、この塵はリソグラフ工程において回路パターンと共にウエハ上に転写されて配線不良の原因となる。そのため、このような塵には厳重な管理が為されており、現状のデザインルールにおいては、許容範囲に管理されている。しかし、半導体の高性能化に伴って配線幅、配線ピッチは今後より狭矮化することが見込まれており、これまで以上に塵を排除して更に清浄な環境を実現することが求められ始めている。
【０００６】
本発明は以上の状況に鑑みて為されたものであり、フォトマスクに対する塵等の付着の抑制を可能とするフォトマスク等のための収容容器たる所謂SMIFポッドの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る被収容物を収容する収容容器は、被収容物を収容可能な収容空間及び収容空間を下方に開口させる開口を有する本体部と、本体部の開口を閉鎖すると共に被収容物を上方に支持する蓋と、蓋に固定されて、蓋に支持された状態の被収容物の上面を覆うカバー部材と、を有することを特徴とする。なお、該カバー部材は水平方向に被収容物を取出し可能な開放領域を有することが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るポッドにより、フォトマスク取出し時における該フォトマスクに対する塵等の付着を抑制し、より微細なデザインルールを満たす半導体装置を製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係るSMIFポッドの断面であって、当該ポッドの概略構成を示す図である。
【図２（ａ）】図１に示したSMIFポッドを開放し、フォトマスク１を取出す工程を示す図である。
【図２（ｂ）】図１に示したSMIFポッドを開放し、フォトマスク１を取出す工程を示す図である。
【図２（ｃ）】図１に示したSMIFポッドを開放し、フォトマスク１を取出す工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るSMIFポッドの概略構成を厚さ方向の断面により示している。本形態に係るポッド１００は、本体部１０及び蓋２０を有する。本体部１０は、蓋２０が支持するフォトマスク１を収容可能な大きさからなる収容空間１０ａと、該収容空間１０ａより下方に開口する開口１０ｂと、後述するラッチピン２９が嵌合するラッチ穴１０ｃと、を有する。蓋２０は、開口１０ｂを下方から閉鎖する大きさを有する平板状の部材からなり、本体部１０の開口１０ｂを閉鎖した際に収容空間１０ａ側に位置する表面２０ａの表面に位置決めピン２１、支持ピン２３、カバー部材２５、シール部材２７を有する。また、蓋２０は、下面２０ｂからの操作によって平板形状の周面からのラッチピン２９の突き出し或いは引込みの操作が可能な不図示のラッチ機構も有する。
【００１１】
支持ピン２３は蓋２０の表面２０ａから垂直に突き出すように固定されており、上端部においてフォトマスク１を支持する。位置決めピン２１は支持ピン２３上の適正な位置にフォトマスク１が配置されるように、当該配置時におけるフォトマスク１の外周部の移動を制限するように表面２０ａに対して固定される。環状のシール部材２７は蓋２０の表面の外周に沿ってその内側に配置され、本体部１０に設けられたシール面と当接して収容空間１０ａの密閉状態を担保する。ラッチピン２９は、蓋２０が開口１０ｂを閉鎖する際に本体部１０に設けられるラッチ穴１０ｃと対応する位置に配置され、蓋２０の周面から突き出すことによって該ラッチ穴１０ｃ内に挿入されて、例えば搬送時等において蓋２０が本体部１０から落下することを防止する。
【００１２】
カバー部材２５は、蓋２０に固定される支持部２５ａ、及びカバー部２５ｂを有する。カバー部２５ｂは、フォトマスク１の上面と本体部１０の収容空間１０ａに対して所謂天井面として機能する内面との間に広がって、フォトマスク１の上面を覆う広さを有する。支持部２５ａは該カバー部２５ｂを蓋２０に対して固定する機能を有し、位置決めピン２１に対し更にその外側に配置される。なお、本実施形態では矩形状のフォトマスク１の一側面の外側に板状の支持部２５ａが配置される構成としているが、本発明は当該形態に限定されない。後述するように、該フォトマスク１は側方から接近する搬送用ロボットの移送アーム２１１（図２（ｃ）参照）によって支持ピン２３上より受け取られるため、該移送アームの操作領域及びフォトマスク１の搬出経路を確保する必要がある。従って、当該領域は開放された開放領域とする必要があるが、前述した支持部２５ａを該開放領域以外の全ての水平方向において配置して、支持部２５ａとカバー部２５ｂとによりフォトマスク１を概ね覆う形態としても良い。
【００１３】
なお、本実施形態では、フォトマスク１はトレイ３上に載置されており、当該トレイ３を介して支持ピン２３及び位置決めピン２１によって蓋２０に対して所定位置に支持されている。また、カバー部２５ｂは、このトレイ３を含めて蓋２０上に載置される被搬送物の表面の全域を覆う態様としている。しかし、SMIF容器内部の構造物が多くなることにより、収容空間１０ａの好適な真空状態の確保が難しくなる可能性がある。このため、塵排除の効果は減ずるが、塵等の存在を問題とするフォトマスク１の表面のみを覆う構造としても良い。また、当該トレイ３を無くしてフォトマスク１単体を直接支持ピン２３等で支持し且つこれをカバー部２５ｂにて覆う構成とすることとしても良い。また、本実施形態では、カバー部材２５は例えばフォトマスク１の状態を目視確認することが容易な透明な樹脂等から構成することとしているが、好適な真空状態維持の観点からこれを金属より構成することとしても良い。また、カバー部２５ｂと支持部２５ａとを異なる部材から構成することとしても良い。
【００１４】
次に、本実施形態にて例示したSMIFポッド１００より蓋２０を取り外してトレイ３と共にフォトマスク１を取出す操作について説明する。図２（ａ）〜２（ｃ）はオープナー２００上に載置したSMIFポッド１００についてこれらの断面構成を模式的に示し、蓋２０の開放操作の進行段階に応じてこれらを図２（ａ）、２（ｂ）及び２（ｃ）の順で各々示している。ここで、オープナー２００は、内部空間２０１、ポートドア２０３、ドア駆動機構２０５、ラッチ駆動機構２０７、及びSIMFポッド排気系２０９を有する。内部空間２０１は不図示の排気系に接続されて所謂真空排気が可能であり、上方に設けられた第一の開口部２０１ａ及び側方に設けられた第二の開口部２０１ｂを有する。
【００１５】
ポートドア２０３は第一の開口部２０１ａを閉鎖すると共に、その上面にSMIFポッド１００を載置可能とされている。ドア駆動機構２０５はポートドア２０３を下方から支持し、該ポートドア２０３を内部空間２０１の内部に引き込むように降下させ、或いは第一の開口部２０１ａを閉鎖するように上昇させる。ラッチ駆動機構２０７はポートドア２０３上にSMIFポッド１００を載置させた際に該SMIFポッド１００の蓋２０のラッチ機構と協同し、本体部１０のラッチ穴１０ｃに対するラッチピン２９の挿入、退出の操作を行う。SMIFポッド排気系２０９は、必要に応じて該SMIFポッド１００がポートドア２０３上に載置された状態で蓋２０の下面とポートドア２０３の上面とに挟まれる空間の排気を可能とする。
【００１６】
実際のフォトマスク取出し工程では、まず図２（ａ）に示されるようにポートドア２０３上にSMIFポッド１００を載置する。その際、ラッチ駆動機構２０７はSMIFポッド１００の蓋２０に設けられたラッチ機構（不図示）と係合し、該ラッチ駆動機構２０７によるラッチピン２９の操作が可能な状態となる。続いて図２（ｂ）に示すように、SMIFポッド排気系２０９等を介した蓋２０とポートドア２０３との間の空間の減圧、及びラッチピン２９のラッチ穴１０ｃからの退避操作が為される。以上の操作を通じて、蓋２０が本体部１０から分離可能となる。ここでドア駆動機構２０５が蓋２０と共にポートドア２０３を内部空間２０１内まで降下させる。降下は、図２（ｃ）に示すように第二の開口部２０１ｂを介した移送アーム２１１によるフォトマスク１の移載が可能な位置まで行われる。
【００１７】
なお、本発明の発明者は、本発明の解決課題として考慮した塵等の発生位置等について検討した結果、以下について特定した。即ち、図２（ｃ）に示す状態に至る過程で、例えばSMIFポッド１００の本体部１０とオープナー２００との当接領域等にて発生する塵等が、排気操作或いはポートドア２０３の降下操作に伴って巻き上げられ、内部空間２０１内が真空であることからこれらがそのまま落下することによってフォトマスク１の上に載ることとなることを見出した。従って、本発明の如く、フォトマスク１の上方を覆うカバー部材２５を配することによって、蓋２０が第二の開口部２０１ｂを介したフォトマスク１の移載可能な位置に至るまで、このように落下してくる塵等を該カバー部材２５によって遮り、フォトマスク１の表面に至ることを防止することが可能となる。
【００１８】
以上述べたように、本発明によれば、SMIFポッド１００内に保管したフォトマスク１を取出す際に、カバー部材２５を配することによって該SMIFポッド１００及びオープナー２００に起因した塵等が直接フォトマスク１上に降ることを好適に抑制することが可能となる。従って、該フォトマスク１を用いたリソグラフ工程を好適に実行することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
なお、上述した実施形態では、容器として内部を減圧して用いるSMIFポッドを例示し、該容器に収容される被収容物としてフォトマスクを例示した。しかし、本発明は当該例事物に限定されるものではなく、半導体或いは表示パネル等の製造に用いられるウエハやガラス基板等を被収容物とする収容容器に対しても適用可能である。
【符号の説明】
【００２０】
１：フォトマスク、  ３：トレイ、  １０：本体部、  １０ａ：収容空間、  １０ｂ：開口、  １０ｃ：ラッチ穴、  ２０：蓋、  ２１：位置決めピン、  ２３：支持ピン、  ２５：カバー部材、  ２５ａ：支持部、  ２５ｂ：カバー部、  ２７：シール部材、  ２９：ラッチピン、  １００：SMIFポッド、  ２００：オープナー、  ２０１：内部空間、  ２０１ａ：第一の開口部、  ２０１ｂ：第二の開口部、  ２０３：ポートドア、  ２０５：ドア駆動機構、  ２０７：ラッチ駆動機構、  ２０９：SMIFポッド排気系、  ２１１：移送アーム
【図１】
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【図２（ａ）】
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【図２（ｂ）】
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【図２（ｃ）】
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