(57)【要約】【課題】処置時に掛かる荷重に耐えて変形しない剛性を持つ治療用処置装置を提供する。【解決手段】第１の高周波電極１１０は、長手方向に垂直な面における断面形状がＬ字型をしている。この第１の高周波電極上に、発熱チップ１４０、並びに配線のための配線部材１５０及びボンディングワイヤー等が配置されている。第１のカバー部材１２０は、長手方向に垂直な面における断面形状がＬ字型をしている。第１のカバー部材１２０は、発熱チップ１４０等を覆うように配置され、第１の高周波電極１１０と共に、発熱チップ１４０を収容する空間を作る。断面形状がＬ字型であるので、剛性が高く、処置時に掛かる荷重に耐える。【選択図】図３
2013255704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
生体組織を加熱して治療するための治療用処置装置であって、
表裏をなす第１の主面と第２の主面とのうち前記第１の主面において前記生体組織に接触してこの生体組織に熱を伝える伝熱部材と、
前記第２の主面に配置され、前記伝熱部材を加熱する発熱素子と、
前記第２の主面と対向する第３の主面を有し、前記伝熱部材と組み合わされて、前記発熱素子を含む空間を前記伝熱部材とともに形成するカバー部材と、
を具備し、
前記伝熱部材は、前記第２の主面の縁においてこの第２の主面に対して垂直な第１の壁部を有し、
前記カバー部材は、前記第３の主面に対して垂直な第２の壁部を有し、
前記空間の長手方向と垂直な断面において前記空間は、前記第２の主面と前記第１の壁部によってＬ字型をした前記伝熱部材と、前記第３の主面と前記第２の壁部によってＬ字型をした前記カバー部材とによって囲まれて形成されている、
ことを特徴とする治療用処置装置。
【請求項２】
前記カバー部材には、前記第３の主面に対して垂直で前記空間内に位置するように設けられた柱部材が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の治療用処置装置。
【請求項３】
前記発熱素子に電力を供給するように構成された、板状又は箔状の第１の配線部材と、線状の第２の配線部材とを更に具備し、
前記柱部材は、前記第１の配線部材と対向する位置に設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載の治療用処置装置。
【請求項４】
前記発熱素子に電力を供給するように構成された、板状又は箔状の第１の配線部材と、線状の第２の配線部材とを更に具備し、
前記第１の配線部材の一部は、前記第２の主面と前記第２の壁部とによって挟まれている、
ことを特徴とする請求項１乃至３のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
【請求項５】
前記第２の主面と前記第３の主面との間隔が、前記柱部材の高さによって規定されていることを特徴とする請求項２に記載の治療用処置装置。
【請求項６】
前記第２の主面と前記第３の主面との間隔が、前記柱部材の高さと前記第１の配線部材の厚さとによって規定されていることを特徴とする請求項３に記載の治療用処置装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、治療用処置装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、高周波エネルギや熱エネルギを用いて生体組織を治療する治療用処置装置が知られている。例えば特許文献１には、次のような治療用処置装置が開示されている。すなわち、この治療用処置装置は、処置対象である生体組織を把持する開閉可能な保持部を有する。この保持部の生体組織と接する部分には、高周波の電圧を印加するための高周波電極が設けられている。さらに、高周波電極には、この高周波電極を加熱するための発熱チップが設けられている。また、保持部には、カッタが設けられている。このような治療用処置装置の使用においては、保持部は、まず生体組織を把持する。保持部は、この生体組織に高周波の電圧を印加し、更に発熱チップを用いて生体組織を加熱することで、生体組織を吻合する。また、保持部に備えられたカッタにより、生体組織端部を接合した状態で切除することも可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２４７８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような治療用処置装置を用いた処置時において、生体組織を把持する際に生体組織と接する伝熱部材としての高周波電極には、比較的大きな荷重が掛かる。このため、伝熱部材としての高周波電極は、掛かる荷重に耐えるだけの高い剛性を有する必要がある。
【０００５】
そこで、本発明は、高い剛性を有する伝熱部材を備えた治療用処置装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を果たすため、本発明の一態様によれば、治療用処置装置は、生体組織を加熱して治療するための治療用処置装置であって、表裏をなす第１の主面と第２の主面とのうち前記第１の主面において前記生体組織に接触してこの生体組織に熱を伝える伝熱部材と、前記第２の主面に配置され、前記伝熱部材を加熱する発熱素子と、前記第２の主面と対向する第３の主面を有し、前記伝熱部材と組み合わされて、前記発熱素子を含む空間を前記伝熱部材とともに形成するカバー部材と、を具備し、前記伝熱部材は、前記第２の主面の縁においてこの第２の主面に対して垂直な第１の壁部を有し、前記カバー部材は、前記第３の主面に対して垂直な第２の壁部を有し、前記空間の長手方向と垂直な断面において前記空間は、前記第２の主面と前記第１の壁部によってＬ字型をした前記伝熱部材と、前記第３の主面と前記第２の壁部によってＬ字型をした前記カバー部材とによって囲まれて形成されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、Ｌ字型をした伝熱部材とＬ字型をしたカバー部材とを有するので、高い剛性を有する伝熱部材を備えた治療用処置装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の各実施形態に係る治療用処置システムの構成例を示す概略図。
【図２】本発明の各実施形態に係るエネルギ処置具のシャフト及び保持部の構成例を示す断面の概略図であり、（Ａ）は保持部が閉じた状態を示す図、（Ｂ）は保持部が開いた状態を示す図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る保持部の第１の保持部材の構成例を示す概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）に示す３Ｂ−３Ｂ線に沿う縦断面図、（Ｃ）は（Ａ）に示す３Ｃ−３Ｃ線に沿う横断面図。
【図４Ａ】本発明の各実施形態に係る発熱チップの構成例の概略を示す上面図。
【図４Ｂ】本発明の各実施形態に係る発熱チップの構成例の概略を示す図であって、図４Ａに示す４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図。
【図５】本発明の各実施形態に係る配線部材の構成例の概略を示す断面図。
【図６Ａ】本発明の第１の実施形態に係る第１の高周波電極、発熱チップ、配線部材、及び各種配線等の構成例の概略を示す平面図。
【図６Ｂ】本発明の第１の実施形態に係る第１の高周波電極及び発熱チップの構成例の概略を示す断面図。
【図７Ａ】本発明の第１の実施形態に係る第１のカバー部材の構成例の概略を示す平面図。
【図７Ｂ】本発明の第１の実施形態に係る第１のカバー部材の構成例の概略を示す断面図。
【図８Ａ】本発明の第１の実施形態に係る第１の電極部の構成例の概略を示す上面図。
【図８Ｂ】本発明の第１の実施形態に係る第１の電極部の構成例の概略を示す側面図。
【図８Ｃ】本発明の第１の実施形態に係る第１の電極部の構成例の概略を示す断面図。
【図８Ｄ】本発明の第１の実施形態に係る第１の電極部の構成例の概略を示す斜視図。
【図９Ａ】本発明の第２の実施形態に係る第１のカバー部材の構成例の概略を示す平面図。
【図９Ｂ】本発明の第２の実施形態に係る第１のカバー部材の構成例の概略を示す断面図。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る第１の電極部の構成例の概略を示す断面図。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る第１の電極部の構成例の概略を示す断面図。
【図１２Ａ】本発明の第４の実施形態に係る第１の高周波電極、発熱チップ、配線部材、及び各種配線等の構成例の概略を示す平面図。
【図１２Ｂ】本発明の第４の実施形態に係る第１の高周波電極及び発熱チップの構成例の概略を示す断面図。
【図１３】本発明の第４の実施形態に係る第１の電極部の構成例の概略を示す斜視図。
【図１４Ａ】本発明の第５の実施形態に係る第１の高周波電極、発熱チップ、配線部材、及び各種配線等の構成例の概略を示す平面図。
【図１４Ｂ】本発明の第５の実施形態に係る第１の高周波電極及び発熱チップの構成例の概略を示す断面図。
【図１５Ａ】本発明の第５の実施形態に係る第１のカバー部材の構成例の概略を示す平面図。
【図１５Ｂ】本発明の第５の実施形態に係る第１のカバー部材の構成例の概略を示す断面図。
【図１６】本発明の第５の実施形態に係る第１のカバー部材の別の構成例の概略を示す断面図。
【図１７】本発明の第５の実施形態に係る第１の電極部の別の構成例の概略を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る治療用処置装置は、生体組織の治療に用いるための装置である。この治療用処置装置は、生体組織に高周波エネルギと熱エネルギとを作用させる。図１に示すように、治療用処置装置３００は、エネルギ処置具３１０と、制御装置３７０と、フットスイッチ３８０とを備えている。
【００１０】
エネルギ処置具３１０は、例えば腹壁を貫通させて処置を行うための、リニアタイプの外科治療用処置具である。エネルギ処置具３１０は、ハンドル３５０と、ハンドル３５０に取り付けられたシャフト３４０と、シャフト３４０の先端に設けられた保持部３２０とを有する。保持部３２０は、開閉可能であり、処置対象である生体組織を把持して、生体組織の凝固、切開等の処置を行う処置部である。以降説明のため、保持部３２０側を先端側と称し、ハンドル３５０側を基端側と称する。ハンドル３５０は、保持部３２０を操作するための複数の操作ノブ３５２を備えている。また、ハンドル３５０には、そのエネルギ処置具３１０に係る固有値等を記憶する図示しない不揮発性のメモリが備えられている。なお、ここで示したエネルギ処置具３１０の形状は、もちろん一例であり、同様の機能を有していれば、他の形状でもよい。例えば、鉗子のような形状をしていてもよいし、シャフトが湾曲していてもよい。
【００１１】
ハンドル３５０は、ケーブル３６０を介して制御装置３７０に接続されている。ここで、ケーブル３６０と制御装置３７０とは、コネクタ３６５によって接続されており、この接続は着脱自在となっている。すなわち、治療用処置装置３００は、処置毎にエネルギ処置具３１０を交換することができるように構成されている。制御装置３７０には、フットスイッチ３８０が接続されている。足で操作するフットスイッチ３８０は、手で操作するスイッチやその他のスイッチに置き換えてもよい。フットスイッチ３８０のペダルを術者が操作することにより、制御装置３７０からエネルギ処置具３１０へのエネルギの供給のＯＮ／ＯＦＦが切り換えられる。
【００１２】
保持部３２０及びシャフト３４０の構造の一例を図２に示す。図２（Ａ）は保持部３２０が閉じた状態を示し、図２（Ｂ）は保持部３２０が開いた状態を示す。シャフト３４０は、筒体３４２とシース３４３とを備えている。筒体３４２は、その基端部でハンドル３５０に固定されている。シース３４３は、筒体３４２の外周に、筒体３４２の軸方向に沿って摺動可能に配設されている。
【００１３】
筒体３４２の先端部には、保持部３２０が配設されている。保持部３２０は、第１の保持部材３２２と、第２の保持部材３２４とを備えている。第１の保持部材３２２の基部は、シャフト３４０の筒体３４２の先端部に固定されている。一方、第２の保持部材３２４の基部は、シャフト３４０の筒体３４２の先端部に、支持ピン３４６によって、回動可能に支持されている。したがって、第２の保持部材３２４は、支持ピン３４６の軸回りに回動し、第１の保持部材３２２に対して開いたり閉じたりする。
【００１４】
保持部３２０が閉じた状態では、第１の保持部材３２２の基部と、第２の保持部材３２４の基部とを合わせた断面形状は、円形となる。第２の保持部材３２４は、第１の保持部材３２２に対して開くように、例えば板バネなどの弾性部材３４７により付勢されている。シース３４３を、筒体３４２に対して先端側にスライドさせ、シース３４３によって第１の保持部材３２２の基部及び第２の保持部材３２４の基部を覆うと、図２（Ａ）に示すように、弾性部材３４７の付勢力に抗して、第１の保持部材３２２及び第２の保持部材３２４は閉じる。一方、シース３４３を筒体３４２の基端側にスライドさせると、図２（Ｂ）に示すように、弾性部材３４７の付勢力によって第１の保持部材３２２に対して第２の保持部材３２４は開く。
【００１５】
筒体３４２には、後述する第１の高周波電極１１０に接続された第１の高周波電極用通電ライン１６２と、第２の高周波電極２１０に接続された第２の高周波電極用通電ライン２６２とが挿通されている。また、筒体３４２には、後述する発熱部材である発熱チップ１４０に接続される一対の第１の発熱チップ用通電ライン１６４と、発熱チップ２４０に接続される一対の第２の発熱チップ用通電ライン２６４とが挿通されている。
【００１６】
筒体３４２の内部には、その基端側で操作ノブ３５２の一つと接続した駆動ロッド３４４が、筒体３４２の軸方向に沿って移動可能に設置されている。駆動ロッド３４４の先端側には、先端側に刃が形成された薄板状のカッタ３４５が設置されている。操作ノブ３５２を操作すると、駆動ロッド３４４を介してカッタ３４５は、筒体３４２の軸方向に沿って移動させられる。カッタ３４５が先端側に移動するとき、カッタ３４５は、保持部３２０に形成された後述する第１のカッタ案内溝３３２及び第２のカッタ案内溝３３４内に収まる。
【００１７】
第１の保持部材３２２には、図３に示すように、前記したカッタ３４５を案内するための第１のカッタ案内溝３３２が形成されている。第１の保持部材３２２には、例えば銅の薄板で形成された第１の高周波電極１１０が設けられている。この第１の高周波電極１１０は、その一方の主面（以降、第１の主面と称する）で生体組織と接触するように構成されている。第１の高周波電極１１０は、第１のカッタ案内溝３３２を有するので、その平面形状は、図３（Ａ）に示すように、Ｕ字形状となっている。第１の高周波電極１１０の第１の主面と表裏をなす第２の主面には、図２に示すように、第１の高周波電極用通電ライン１６２が電気的に接続されている。第１の高周波電極１１０は、この第１の高周波電極用通電ライン１６２及びケーブル３６０を介して制御装置３７０に接続されている。
【００１８】
第１の高周波電極１１０の生体組織と接触しない第２の主面には、後に詳述するように、複数の発熱チップ１４０が配置されている。さらに第２の主面には、この発熱チップ１４０への配線のため、配線部材１５０が配置されている。発熱チップ１４０と、配線部材１５０を含む配線等と、第１の高周波電極１１０とを覆うように、第１のカバー部材１２０が配置されている。第１のカバー部材１２０は、例えば樹脂で形成されている。基端部の第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０との間は、端部封止剤１８０で埋められている。なお、図２では、図面の簡略化のために、第１のカバー部材１２０と、端部封止剤１８０とは、図示を省略している。
【００１９】
このようにして、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とに囲まれた第１の電極部１００が形成されている。第１の電極部１００は、第１の保持部材本体３２６に埋め込まれて固定されている。なお、第１の電極部１００の構成例を後にさらに詳述する。
【００２０】
図２に示すように、第２の保持部材３２４は、第１の保持部材３２２と対称をなす形状をしており、第１の保持部材３２２と同様の構造を有する。すなわち、第２の保持部材３２４には、第１のカッタ案内溝３３２と対向する位置に、第２のカッタ案内溝３３４が形成されている。また、第２の保持部材３２４には、第１の高周波電極１１０と対向する位置に、第２の高周波電極２１０が設けられている。この第２の高周波電極２１０は、その一方の主面で生体組織と接触するように構成されている。第２の高周波電極２１０は、第２の高周波電極用通電ライン２６２及びケーブル３６０を介して制御装置３７０に接続されている。
【００２１】
また、第２の高周波電極２１０の生体組織と接触しない面には、発熱チップ１４０と同様の発熱チップ２４０が接合されている。この発熱チップ２４０と、発熱チップ２４０への接続のための配線部材を含む配線等と、第２の高周波電極２１０とを覆うように、第１のカバー部材１２０と同様の第２のカバー部材が配置されている。第２の高周波電極２１０と第２のカバー部材との基端部は、端部封止剤で埋められている。このようにして、第２の高周波電極２１０と第２のカバー部材２２０とに囲まれた第２の電極部２００が形成されている。この第２の電極部２００は、第２の保持部材本体３２８に埋め込まれて固定されている。
【００２２】
第１の電極部１００について詳述する。なお、第２の電極部２００は、第１の電極部１００と同様の構造を有するので、第２の電極部２００についての説明は省略する。発熱チップ１４０について図４Ａ及び図４Ｂを参照して説明する。ここで、図４Ａは上面図であり、図４Ｂは図４Ａに示した４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図である。発熱チップ１４０は、窒化アルミナやアルミナ等の高熱伝導性の材料で形成された基板１４１を用いて形成されている。基板１４１の主面の一方である表面には、発熱用の例えばＰｔ薄膜である抵抗パターン１４３が形成されている。また、基板１４１の表面の、長方形の２つの短辺近傍には、それぞれ矩形の電極１４５が形成されている。ここで、電極１４５は、抵抗パターン１４３のそれぞれの端部に接続している。電極１４５が形成されている部分を除き、抵抗パターン１４３上を含む基板１４１の表面には、例えばポリイミドで形成された絶縁膜１４７が形成されている。
【００２３】
基板１４１の裏面全面には、接合用金属層１４９が形成されている。電極１４５と接合用金属層１４９とは、例えばＴｉとＣｕとＮｉとＡｕとからなる多層の膜である。これら電極１４５と接合用金属層１４９とは、ハンダ付け等に対して安定した強度を有している。接合用金属層１４９は、例えば第１の高周波電極１１０に発熱チップ１４０をハンダ付けする際に、接合が安定するように設けられている。
【００２４】
発熱チップ１４０は、第１の高周波電極１１０の生体組織と接する面（第１の主面）とは反対側の面（第２の主面）に配置されている。ここで発熱チップ１４０は、それぞれ接合用金属層１４９の表面と第１の高周波電極１１０の第２の主面とをハンダ付けすることにより固定されている。この固定には、導電性ペーストが用いられてもよい。なお、第２の高周波電極２１０に固定された発熱チップ２４０も、上述の発熱チップ１４０と同じ構造を有している。
【００２５】
配線部材１５０は、例えばフレキシブルプリント基板である。配線部材１５０の概略を示す断面図を図５に示す。この図に示すように、例えばポリイミドで形成された基板１５１には、例えば銅による配線１５２が形成されている。配線１５２は絶縁膜１５３で覆われている。ただし、配線１５２の一部が絶縁膜１５３で覆われず、露出した配線１５２が電極１５４として機能する。配線部材１５０は、必要に応じて大きさや形状が異なるが、基本的な構造は上述のとおりである。なお、配線部材１５０には、フレキシブル基板の代わりにガラスエポキシ基板等の箔状又は板状の配線部材が用いられてもよい。
【００２６】
なお、上述の発熱チップ１４０のかわりに、ポリイミド等のフレキシブル基板上にステンレス（ＳＵＳ）薄膜等の抵抗パターンを形成した発熱フィルムを用いる事も可能である。この場合、発熱チップ１４０を電気的に接続する配線部材１５０は不要となるので、高周波電極１１０の第２の主面全域に発熱フィルムを形成する事も可能である。
【００２７】
第１の高周波電極１１０と、第１の高周波電極１１０上の発熱チップ１４０と、それらに関する電気的接続とについて図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明する。第１の高周波電極１１０は、図６Ａに示すように、第１のカッタ案内溝３３２を形成するように、その平面形状はＵ字型をしている。このＵ字型の外側の縁、すなわち第１のカッタ案内溝３３２を形成しない縁には、第１の高周波電極１１０の主面に対して垂直に立つ第１の壁１１２が形成されている。図６Ｂに、図６Ａ中に示した６Ｂ−６Ｂ線に沿った断面図を示す。この図に示すように、第１のカッタ案内溝３３２を境として一方に注目すると、第１の高周波電極１１０の断面形状は、Ｌ字形状をしている。
【００２８】
第１の高周波電極１１０は、例えば銅等で形成されている。第１の高周波電極１１０は、切削加工で形成されてもよいが、プレス加工で成形されてもよく、一般にプレス加工の方が低コストである。例えば第１の壁１１２は、第１の高周波電極１１０の端が折り曲げられて形成される。
【００２９】
第１の高周波電極１１０には、６個の発熱チップ１４０が離散的に配置されている。すなわち、発熱チップ１４０は、基端側から先端側に向けて第１のカッタ案内溝３３２を挟んで対称に２列に３個ずつ並べて配置されている。一方の列（図６Ａにおいて左側の列）に配置された発熱チップ１４０を基端側から順に第１の発熱チップ１４０１、第２の発熱チップ１４０２、及び第３の発熱チップ１４０３と称することにする。同様に他方の列（図６Ａにおいて右側の列）に配置された発熱チップを基端側から順に第４の発熱チップ１４０４、第５の発熱チップ１４０５、及び第６の発熱チップ１４０６と称することにする。
【００３０】
第１の高周波電極１１０上には、各発熱チップ１４０を接続するために、配線部材１５０が配置されている。配線部材１５０は、例えば接着性を有する樹脂を用いて固定されている。まず、第１の発熱チップ１４０１が配置されている側の基端には、配線部材１５０が配置されている。この配線部材１５０を第１の配線部材１５０１と称する。同様に、第１の高周波電極１１０の第４の発熱チップ１４０４が配置されている側の基端には、第２の配線部材１５０２が配置されている。
【００３１】
第１の配線部材１５０１の基端側の電極１５４には、一対の第１の発熱チップ用通電ライン１６４の一方が電気的に接続されている。同様に、第２の配線部材１５０２の基端側の電極１５４には、一対の第１の発熱チップ用通電ライン１６４の他方が電気的に接続されている。また、第１の高周波電極１１０の基端部には、第１の高周波電極用通電ライン１６２が電気的に接続されている。
【００３２】
第１の配線部材１５０１の先端側の電極１５４と、第１の発熱チップ１４０１の基端側の電極１４５とは、ワイヤーボンディングによるワイヤー１５６によって電気的に接続されている。このように、第１の発熱チップ用通電ライン１６４は、第１の配線部材１５０１を介して第１の発熱チップ１４０１と電気的に接続している。同様に、第１の発熱チップ用通電ライン１６４は、第２の配線部材１５０２を介して、第４の発熱チップ１４０４と電気的に接続している。
【００３３】
第１の高周波電極１１０上の、第１の発熱チップ１４０１と第２の発熱チップ１４０２との間には、第３の配線部材１５０３が配置されている。第３の配線部材１５０３の基端側の電極１５４と、第１の発熱チップ１４０１の先端側の電極１４５とは、ワイヤーボンディングによるワイヤー１５６によって電気的に接続されている。同様に、第３の配線部材１５０３の先端側の電極１５４と、第２の発熱チップ１４０２の基端側の電極１４５とは、ワイヤーボンディングによるワイヤー１５６によって電気的に接続されている。このように、第１の発熱チップ１４０１と第２の発熱チップ１４０２とは、電気的に直列に接続されている。
【００３４】
同様に、第２の発熱チップ１４０２と第３の発熱チップ１４０３との間には、第４の配線部材１５０４が配置されている。第２の発熱チップ１４０２と第３の発熱チップ１４０３とは、第４の配線部材１５０４を介して電気的に直列に接続されている。第３の発熱チップ１４０３と第６の発熱チップ１４０６との間には、第５の配線部材１５０５が配置されている。第３の発熱チップ１４０３と第６の発熱チップ１４０６とは、第５の配線部材１５０５を介して電気的に直列に接続されている。同様に、第６の発熱チップ１４０６と第５の発熱チップ１４０５とは、第６の配線部材１５０６を介して電気的に直列に接続されている。第５の発熱チップ１４０５と第４の発熱チップ１４０４とは、第７の配線部材１５０７を介して、電気的に直列に接続されている。以上のように、一対の第１の発熱チップ用通電ライン１６４の間には、６つの発熱チップ１４０が直列に接続されている。
【００３５】
各発熱チップ１４０は、第１の発熱チップ用通電ライン１６４及びケーブル３６０を介して制御装置３７０に接続されている。制御装置３７０は、発熱チップ１４０に投入する電力を制御する。制御装置３７０から出力された電流は、各発熱チップ１４０の各抵抗パターン１４３を流れる。その結果、各抵抗パターン１４３は発熱する。抵抗パターン１４３が発熱すると、第１の高周波電極１１０にその熱が伝達される。この熱により、第１の高周波電極１１０に接した生体組織が焼灼される。
【００３６】
なお、第１の高周波電極１１０に発熱チップ１４０や配線部材１５０が実装される際、一定の平面度を保った状態で、加熱・加圧等が行われる必要がある。このため、第１の高周波電極１１０は、これらの工程に耐える剛性が必要である。第１の高周波電極１１０の断面形状がＬ字型形状をしていることは、このような平面度を保つ剛性を維持すること
に貢献する。
【００３７】
第１のカバー部材１２０の構成例を図７Ａ及び図７Ｂを参照して説明する。第１のカバー部材１２０は、第１の高周波電極１１０の外縁と同等の形状を有する板を含む。この板の第１の高周波電極１１０と対向する側の面（以降、第３の主面と称する）の側には、第１のカッタ案内溝３３２を形成するように、この板に対して垂直なＵ字型の第２の壁１２２が形成されている。第１のカッタ案内溝３３２を境に片側に注目すると、第１のカバー部材１２０の断面形状はＬ字型である。
【００３８】
第１の壁１１２の高さと第２の壁１２２の高さとは等しい。したがって、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とが組み合わされると、図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃ及び図８Ｄに示すように第１の電極部１００が形成される。ここで、図８Ａは、第１の電極部１００を第１のカバー部材１２０側から見た上面図であり、図８Ｂは側面図であり、図８Ｃは、図８Ａに示した８Ｃ−８Ｃ線に沿った断面図であり、図８Ｄは斜視図である。ただし図８Ｄにおいて端部封止剤１８０の表示は省略されている。図８Ｃに示すように、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とが組み合わされて、発熱チップ１４０等を含む空間が形成されている。すなわち、断面形状に注目すると、第１の高周波電極１１０のＬ字型の２辺と第１のカバー部材１２０のＬ字型の２辺とによって、発熱チップ１４０等を含む空間が形成されている。なお、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とは、一般的な接着剤によって接着されており、その継ぎ目は密閉されている。また、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とが合わさったとき、その基端は開放端となる。本実施形態では、この開放端は、端部封止剤１８０によって封止されている。
【００３９】
発熱チップ１４０で生じた熱を効率よく第１の高周波電極１１０へ伝えるために、第１のカバー部材１２０及びその周囲の第１の保持部材本体３２６は、第１の高周波電極１１０や基板１４１の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有することが好ましい。第１のカバー部材１２０及び第１の保持部材本体３２６の熱伝導率が低いことで、発熱チップ１４０で生じた熱の損失は小さくなる。以上、第１の電極部１００について説明したが、第２の電極部２００も第１の電極部１００と同様の構造を有する。
【００４０】
このように、例えば第１の高周波電極１１０や第２の高周波電極２１０は、表裏をなす第１の主面と第２の主面とのうち前記第１の主面において生体組織に接触してこの生体組織に熱を伝える伝熱部材として機能する。例えば発熱チップ１４０や発熱チップ２４０は、前記第２の主面に配置され、前記伝熱部材を加熱する発熱素子として機能する。例えば配線部材１５０や配線部材２５０は、前記発熱素子に電力を供給するように構成された、板状又は箔状の第１の配線部材として機能し、例えばワイヤー１５６は、前記発熱素子に電力を供給するように構成された、線状の第２の配線部材として機能する。例えば第１のカバー部材１２０や第２のカバー部材２２０は、前記第２の主面と対向する第３の主面を有し、前記伝熱部材と組み合わされて、前記発熱素子と前記配線部材とを含む空間を前記伝熱部材とともに形成するカバー部材として機能する。例えば第１の壁１１２は、前記第２の主面の縁においてこの第２の主面に対して垂直な第１の壁部として機能する。例えば第２の壁１２２は、前記第３の主面に対して垂直な第２の壁部として機能する。
【００４１】
次に本実施形態に係る治療用処置装置３００の動作を説明する。術者は、予め制御装置３７０の入力部を操作して、治療用処置装置３００の出力条件、例えば、高周波エネルギ出力の設定電力、熱エネルギ出力の目標温度や加熱時間等を設定しておく。治療用処置装置３００は、それぞれの値が個別に設定されるようになっていてもよいし、術式に応じた設定値のセットが選択されるようになっていてもよい。
【００４２】
エネルギ処置具３１０の保持部３２０及びシャフト３４０は、例えば、腹壁を通して腹腔内に挿入される。術者は、操作ノブ３５２を操作して保持部３２０を開閉させ、第１の保持部材３２２と第２の保持部材３２４とによって処置対象の生体組織を把持する。このとき、第１の保持部材３２２に設けられた第１の高周波電極１１０と第２の保持部材３２４に設けられた第２の高周波電極２１０との両方の第１の主面に、処置対象の生体組織が接触する。
【００４３】
術者は、保持部３２０によって処置対象の生体組織を把持したら、フットスイッチ３８０を操作する。フットスイッチ３８０がＯＮに切り換えられると、制御装置３７０から、ケーブル３６０内を通る第１の高周波電極用通電ライン１６２を介して第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極２１０に、予め設定した電力の高周波電力が供給される。供給される電力は、例えば、２０Ｗ〜８０Ｗ程度である。その結果、生体組織は発熱し、組織が焼灼される。この焼灼により、当該組織は変性し、凝固する。
【００４４】
次に制御装置３７０は、高周波エネルギの出力を停止した後、第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極２１０の温度が目標温度になるように、各発熱チップ１４０にそれぞれ電力を供給する。ここで、目標温度は、例えば２００℃である。このとき電流は、制御装置３７０から、ケーブル３６０及び第１の発熱チップ用通電ライン１６４を介して、各発熱チップ１４０の抵抗パターン１４３を流れる。各発熱チップ１４０の抵抗パターン１４３は、電流によって発熱する。抵抗パターン１４３で発生した熱は、基板１４１及び接合用金属層１４９を介して、第１の高周波電極１１０に伝わる。その結果、第１の高周波電極１１０の温度は上昇する。
【００４５】
同様に、制御装置３７０から、ケーブル３６０及び第２の発熱チップ用通電ライン２６４を介して、発熱チップ２４０に電力が供給され、発熱チップ２４０が発熱する。発熱チップ２４０で発生した熱により、第２の高周波電極２１０の温度は上昇する。
【００４６】
これらの熱によって第１の高周波電極１１０又は第２の高周波電極２１０と接触している生体組織は更に焼灼され、更に凝固する。加熱によって生体組織が凝固したら、熱エネルギの出力を停止する。最後に術者は、操作ノブ３５２を操作してカッタ３４５を移動させ、生体組織を切断する。以上によって生体組織の処置が完了する。
【００４７】
本実施形態によれば、例えば第１の電極部１００の断面形状において、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０との断面形状が共にＬ字型形状となる。これら第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とのＬ字型形状が組み合わされることで、第１の電極部１００の剛性が高まる。処置時には、第１の電極部１００には、大きな荷重が掛かる。本実施形態によれば、処置時の大きな荷重に耐え、変形しない剛性が第１の電極部１００に与えられる。また、発熱チップ１４０や配線部材１５０が実装される空間が確保される。
【００４８】
発熱チップ１４０や配線部材１５０が配置される空間は、Ｌ字型の断面形状を有する第１の高周波電極１１０とＬ字型の断面形状を有する第１のカバー部材１２０とが組み合わされることで形成される。このような構造とすることで、第１の高周波電極１１０及び第１のカバー部材１２０以外にさらに特別な接合のための部材を用いる必要がない。
【００４９】
第１の高周波電極１１０は、曲げにより第１の壁１１２が形成され、その断面形状がＬ字型となっている。このため、第１の高周波電極１１０は、第１の壁１１２が形成されていない場合に比べて高い剛性を有している。したがって、製造工程における第１の高周波電極１１０の取り扱いが容易である。例えば、第１の高周波電極１１０に発熱チップ１４０や配線部材１５０が実装される際に行われる加熱・加圧等にも耐え、必要な平面度を維持することがこのＬ字型形状により実現される。なお、第１の壁１１２は、銅板の曲げによって形成できるため、第１のカッタ案内溝３３２側に形成するよりも、外周側に形成する方が容易である。第１の壁１１２を第１のカッタ案内溝３３２側に設ける場合、第１のカッタ案内溝３３２部分に十分な材料がないため曲げによって第１の壁１１２を形成することは困難である。
【００５０】
一方、第１のカバー部材１２０は、例えば樹脂で形成されている。樹脂は、種々の形状を形成することが比較的容易である。このため、樹脂を用いると、図７Ａ及び図７Ｂに示したような形状の第１のカバー部材１２０を形成することは比較的容易である。
【００５１】
なお、ワイヤー１５６を用いずに、配線部材とバンプ、配線部材とハンダ、配線部材と導電性ペースト等を用いて発熱チップ１４０間を電気的に接続させることもできる。また、本実施形態の説明で示した第１の高周波電極１１０の形状や、第１の高周波電極１１０上の発熱チップ１４０や配線部材１５０等の配置は任意である。
【００５２】
第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０と端部封止剤１８０とで囲まれた空間には、水密性を高めるために封止剤が充填されてもよい。封止剤は、流体状の硬化前物質が充填後に硬化して電気絶縁性及び断熱性を有する物質となるものであることが好ましい。例えば、封止剤は、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とが接合された後、硬化前物質が充填されて、加熱等によってその封止剤が硬化させられる等の工程によって形成される。ただし、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０との接着と、端部封止剤１８０による開放部の封止とを十分に行えれば、空間に封止剤が充填されなくてもよい。封止剤の充填を省ければ、工程の削減という効果が得られる。
【００５３】
［第２の実施形態］
第２の実施形態について説明する。ここでは、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。なお、第２の電極部２００は第１の電極部１００と同様の構造を有するので、第１の電極部１００について説明し、第２の電極部２００についての説明は省略する。本実施形態に係る第１のカバー部材１２０には、その第１の高周波電極１１０と対向する第３の主面側に柱部材として機能するボス１２６が形成されている。本実施形態に係る第１のカバー部材１２０の平面図を図９Ａに示す。また、図９Ａ中に示す９Ｂ−９Ｂ線における断面図を図９Ｂに示す。ここで、ボス１２６は、配線部材１５０が配置される位置に形成されている。
【００５４】
ボス１２６は、図１０に示すように、配線部材１５０に接触又は接合される。ボス１２６は、配線部材１５０を介して、第１のカバー部材１２０と第１の高周波電極１１０との間を支える柱部材として機能する。
【００５５】
ボス１２６が配線部材１５０に対応する位置に形成されているのは、以下の理由による。発熱チップ１４０の表面は最も温度が高くなる場所である。このため、仮に発熱チップ１４０に対応する位置にボス１２６が形成されている場合、ボス１２６を含む第１のカバー部材１２０の素材や、ボス１２６と発熱チップ１４０とを接合する場合に用いられる接着材等の素材には、熱耐性が非常に高い材料が選択されなければならない。また、接着材等の塗布量が不均一であったり、接圧状態が不均一であったりして、ボス１２６と発熱チップ１４０との接合状態が不均一であると、発熱チップ１４０からボス１２６への熱流が不均一となる。その結果、第１の電極部の発熱特性にバラツキが生じることになる。したがって、発熱チップ１４０に対応する位置にボス１２６は形成されないことが望ましい。また、発熱チップ１４０及び配線部材１５０の位置を除くと、第１の高周波電極の第２の主面には広く均一なスペースがない。したがって、ボス１２６は配線部材１５０に対応する位置に形成されている。
【００５６】
本実施形態によれば、第１のカバー部材１２０にボス１２６が設けられることで、第１の電極部１００の剛性が第１の実施形態と比較してさらに高まる。この高い剛性によって処置時の大きな荷重に耐えて変形しにくい第１の電極部１００が実現される。
【００５７】
なお、ボス１２６の先端は、配線部材１５０に予め接していてもよいし、第１の電極部１００に荷重が掛かり、第１の高周波電極１１０や第１のカバー部材１２０が撓んだときに配線部材１５０と接するように設計されてもよい。また、配線部材１５０には、ボス１２６の形状に合わせて穴があいており、ボス１２６が直接第１の高周波電極１１０に接するようになっていてもよい。
【００５８】
［第３の実施形態］
第３の実施形態について説明する。ここでは、第２の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。なお、第２の電極部２００は第１の電極部１００と同様の構造を有するので、第１の電極部１００について説明し、第２の電極部２００についての説明は省略する。ボス１２６部分の第１の主面に対して垂直な面の断面図を図１１に示す。本実施形態では、図１１に示すように、ボス１２６の高さと配線部材１５０の厚さとの和が、第１の高周波電極１１０の第１の壁１１２の高さや第１のカバー部材１２０の第２の壁１２２の高さよりも大きい。ここで、各部の高さは第１の主面に垂直な面における高さである。ボス１２６の高さと配線部材１５０の厚さとの和とは、第３の主面から第２の主面までの距離であり、図１１にＨ１を付して示されている。第１の壁１１２の高さとは、第２の主面から第１の壁１１２の端部までの高さであり、図１１にＨ２を付して示されている。第２の壁１２２の高さとは、第３の主面から第２の壁１２２の端部までの高さであり、図１１にＨ３を付して示されている。
【００５９】
保持部３２０によって、生体組織が挟まれて処置が行われる。このため、均一な力で生体組織を把持し、均一に加熱するためには、生体組織と接する第１の電極部１００及び第２の電極部２００の厚さ、すなわち、例えば第１の高周波電極１１０から第１のカバー部材１２０までの高さは、正確に規定されていることが求められる。
【００６０】
一方で、ボス１２６の高さと第１の壁１１２の高さと第２の壁１２２の高さとを全て極めて正確に製造することは困難である。このため、ボス１２６、第１の壁１１２及び第２の壁１２２の高さにランダムな加工誤差が存在するとき、組み立てた第１の電極部１００の高さは、ボス１２６、第１の壁１１２及び第２の壁１２２の何れによって規定されているか不明となる。
【００６１】
そこで本実施形態では、ボス１２６の高さと配線部材１５０の厚さとの和が、第１の壁１１２の高さ及び第２の壁１２２の高さよりも大きくなるように、ボス１２６、第１の壁１１２及び第２の壁１２２の高さが決められている。なお、第１の壁１１２と第１のカバー部材１２０との間の隙間や第２の壁１２２と第１の高周波電極１１０との間の隙間は、接着剤によって封止されている。
【００６２】
ここで、ボス１２６、第１の壁１１２及び第２の壁１２２のうち、ボス１２６によって高さが規定されるようにされているのは次の理由による。第１の主面に垂直な方向の剛性は、ボス１２６、第１の壁１１２及び第２の壁１２２の、第１の主面と平行な断面における各断面積に依存する。ここで、第１の壁１１２及び第２の壁１２２の断面積に依存するこれら壁の厚さは、第１の電極部１００の熱特性や、第１の高周波電極や第１のカバー部材１２０の加工条件、部材の配置条件等の理由により、自由に設定することが困難である。一方、ボス１２６の断面形状は、配線部材１５０が配置された領域内で、比較的自由に設定する事が可能である。そこで、比較的形状を自由に設定できるボス１２６が、第１の電極部１００の剛性を規定するのに適すると考えられる。このため、ボス１２６が第１の電極部１００の高さを規定するように、ボス１２６によってこの高さが規定されるようなっている。
【００６３】
以上の通り、ボス１２６の高さと配線部材１５０の厚さとの和が、第１の壁１１２及び第２の壁１２２の高さよりも大きく設計されている。このため、本実施形態によれば、ランダムな加工誤差が生じても、第１の電極部１００の高さがボス１２６によって規定され、第１の電極部１００の高さが制御され得る。
【００６４】
［第４の実施形態］
第３の実施形態について説明する。ここでは、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。なお、第２の電極部２００は第１の電極部１００と同様の構造を有するので、第１の電極部１００について説明し、第２の電極部２００についての説明は省略する。本実施形態に係る第１の電極部１００に含まれる第１の高周波電極１１０側の構成例の平面図を図１２Ａに示す。また、図１２Ａ中に示した１２Ｂ−１２Ｂ線における断面図を図１２Ｂに示す。図１２Ａに示すように、本実施形態における配線部材１５０は一体として形成されている。すなわち、１枚の基板１５１上に電極１５４が離散的に形成されている。これら電極１５４を介して、発熱チップ１４０間が電気的に接続されている。
【００６５】
第１の実施形態のように配線部材１５０が複数に分割されている場合、製造時には各々の配線部材１５０が位置決めされて第１の高周波電極１１０に固定される必要があり、製造工程が複雑化する。これに対して、本実施形態のように、配線部材１５０が一体として形成されていることで、実装工程が簡略化され、容易に実装される。
【００６６】
基板１５１は、発熱チップ１４０を避けるような形状に形成される必要がある。このため、電極１５４が形成されていない連結部分の幅が狭くなる。一方で、例えばフレキシブルプリント基板やガラスエポキシ基板等の配線部材１５０には、製造上必要な幅が確保される必要がある。また、第１の電極部１００には小型化の要求があり、限られた第１の高周波電極１１０上のスペースに配置される必要がある。そこで、本実施形態では、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、配線部材１５０は、第１の高周波電極１１０の第１のカッタ案内溝３３２側の縁の部分まで配置されている。その結果、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とが組み合わされた状態の斜視図を図１３に示すように、第１のカバー部材１２０の第２の壁１２２と配線部材１５０とが重なり合うように配置される。
【００６７】
なお、本実施形態のように、配線部材１５０の電極１５４が形成されていない連結部分が第１のカッタ案内溝３３２側に形成されている理由は以下の通りである。第１の高周波電極１１０の第２の主面側において、第１の壁１１２側は、曲げＲがついている。このため、配線部材１５０の連結部分を第１の壁１１２側に配置することは適当でない。したがって、曲げＲのない第１のカッタ案内溝３３２側に配線部材１５０の連結部分が形成されている。
【００６８】
本実施形態のように、配線部材１５０を第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０の第２の壁１２２とで挟むように配置することによって、第１の電極部１００の小型化を実現しながら、配線部材１５０の形状の自由度を向上させることができる。なお、本実施形態は、第２の実施形態や第３の実施形態と組み合わせて用いられてもよいことはもちろんである。
【００６９】
［第５の実施形態］
第５の実施形態について説明する。ここでは、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。なお、第２の電極部２００は第１の電極部１００と同様の構造を有するので、第１の電極部１００について説明し、第２の電極部２００についての説明は省略する。本実施形態に係る第１の高周波電極の平面図を図１４Ａに示す。また、図１４Ａ中の１４Ｂ−１４Ｂ線における断面図を図１４Ｂに示す。本実施形態に係る第１の高周波電極１１０は、第１の実施形態の場合と同様に外周部に第１の壁１１２を備える。第１の高周波電極１１０は、さらに、内周部、すなわち第１のカッタ案内溝３３２の周辺にも、断続的な第３の壁１１４を備える。
【００７０】
本実施形態に係る第１のカバー部材１２０の平面図を図１５Ａに示す。ここで、図１５Ａは、第３の主面の裏側から見た図である。また、図１５Ａ中の１５Ｂ−１５Ｂ線における断面図を図１５Ｂに示す。これら図に示すように、第１のカバー部材１２０の第３の主面には、第１の高周波電極１１０の第３の壁１１４と相補的に断続的に設けられた第４の壁１２４が設けられている。したがって、第１の高周波電極１１０と第１のカバー部材１２０とが組み合わされたとき、第３の壁１１４と第４の壁１２４とによって、第１のカッタ案内溝３３２の周囲に連続した壁が形成される。
【００７１】
第１の高周波電極１１０の上には、発熱チップ１４０等、様々な構成部材を実装する必要が有る。このため、第１の高周波電極１１０は、実装工程に耐え得る剛性が必要となる。そこで、外周部の第１の壁１１２に加え、内周部にも第３の壁１１４が設けられることで、第１の高周波電極１１０の剛性がさらに高められている。
【００７２】
ここで、第１の高周波電極１１０をプレス加工で成形する場合、内周部の第３の壁１１４は、第１のカッタ案内溝３３２に相当する部材を折り曲げて形成する。しかしながら、第１のカッタ案内溝３３２の幅は狭いため、第１のカッタ案内溝３３２の両側に第３の壁１１４を形成することができない。そこで本実施形態では、第３の壁１１４を断続的に第１のカッタ案内溝３３２を挟んで交互に形成している。このようにして、プレス加工によっても第１の高周波電極１１０の内周部に壁が設けられている。また、第１のカバー部材１２０の第４の壁１２４が、第１の高周波電極１１０の第３の壁１１４と相対するように断続的に設けられることで、第１の高周波電極１１０の内周部、すなわち第１のカッタ案内溝３３２の周囲に壁が設けられる。
【００７３】
また、第４の壁１２４を連続的とし、第４の壁１２４が第３の壁１１４よりも内側に重なるように配置されてもよい。この場合の第１のカバー部材１２０の平面図を図１６に示す。この図は、第３の主面側から見た図である。一方で、第１の高周波電極１１０の形状は、図１４Ａ及び図１４Ｂと同様である。図１４Ａに示した第１の高周波電極１１０と図１６に示した第１のカバー部材１２０とが組み合わされた状態の第１の電極部１００の断面図を図１７に示す。
【００７４】
本実施形態によれば、第１の高周波電極１１０の内周部にも第３の壁１１４が設けられることで、第１の高周波電極１１０の剛性がさらに高くなる。なお、第１の高周波電極１１０は金属で形成され、第１のカバー部材１２０は樹脂で形成されているので、第１のカバー部材１２０よりも第１の高周波電極１１０の方が高い剛性を有する。したがって、第１のカバー部材１２０の第４の壁１２４の断面積が第２の壁１２２の断面積よりも小さくても、第１の高周波電極１１０の第３の壁１１４があることで、第１の電極部１００全体の剛性は高くなる。なお、本実施形態は、第２の実施形態又は第３の実施形態と組み合わせて用いられてもよい。
【００７５】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても、発明が解決しようとする課題の欄で述べられた課題が解決でき、かつ、発明の効果が得られる場合には、この構成要素が削除された構成も発明として抽出され得る。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１００…第１の電極部、１１０…第１の高周波電極、１１２…第１の壁、１１４…第３の壁、１２０…第１のカバー部材、１２２…第２の壁、１２４…第４の壁、１２６…ボス、１４０…発熱チップ、１４１…基板、１４３…抵抗パターン、１４５…電極、１４７…絶縁膜、１４９…接合用金属層、１５０…配線部材、１５１…基板、１５２…配線、１５３…絶縁膜、１５４…電極、１５６…ワイヤー、１６２…第１の高周波電極用通電ライン、１６４…第１の発熱チップ用通電ライン、１８０…端部封止剤、２００…第２の電極部、２１０…第２の高周波電極、２２０…第２のカバー部材、２４０…発熱チップ、２５０…配線部材、２６２…第２の高周波電極用通電ライン、２６４…第２の発熱チップ用通電ライン、３００…治療用処置装置、３１０…エネルギ処置具、３２０…保持部、３２２…第１の保持部材、３２４…第２の保持部材、３２６…第１の保持部材本体、３２８…第２の保持部材本体、３３２…第１のカッタ案内溝、３３４…第２のカッタ案内溝、３４０…シャフト、３４２…筒体、３４３…シース、３４４…駆動ロッド、３４５…カッタ、３４６…支持ピン、３４７…弾性部材、３５０…ハンドル、３５２…操作ノブ、３６０…ケーブル、３６５…コネクタ、３７０…制御装置、３８０…フットスイッチ。
【図１】
2013255704.tif 000003
【図２】
2013255704.tif 000004
【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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【図１７】
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