(57)【要約】【課題】配線抵抗が低く安定に動作し明るく安価な静電容量型タッチパネルセンサーの提供を目的とした。【解決手段】フィルム１表面と裏面の透視が必要な部分のそれぞれに、メッシュ状銅配線７，８を備え、透視が不要な部分に前記メッシュ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記銅配線は互いに絶縁され、表裏のメッシュ状銅配線７，８は半ピッチずれて配置され且つ当該部分の開口率が９０〜９８％の範囲、引き出し用配線の線幅が０．０２〜０．５０ｍｍの範囲、であることを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサー。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム表面の、透視が必要な部分にメッシュ状銅配線を、透視が不要な部分に前記メッシュ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記銅配線は互いに絶縁され、メッシュ部分の開口率が９０〜９８％の範囲、引き出し用銅配線の線幅が０．０２〜０．５０ｍｍの範囲、であることを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサー。
【請求項２】
フィルム表面と裏面の透視が必要な部分のそれぞれに、ストライプ状銅配線を備え、透視が不要な部分に前記ストライプ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記銅配線は互いに絶縁され、表裏のストライプ状銅配線は直交するように配置され且つ当該部分の開口率が９０〜９８％の範囲、引き出し用配線の線幅が０．０２〜０．５０ｍｍの範囲、であることを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサー。
【請求項３】
フィルム表面と裏面の透視が必要な部分のそれぞれに、メッシュ状銅配線を備え、透視が不要な部分に前記メッシュ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記銅配線は互いに絶縁され、表裏のメッシュ状銅配線は半ピッチずれて配置され且つ当該部分の開口率が９０〜９８％の範囲、引き出し用配線の線幅が０．０２〜０．５０ｍｍの範囲、であることを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサー。
【請求項４】
前記透視が必要なフィルム部分については、銅配線のピッチが１００〜５００μｍの範囲、線幅が１０μｍ以下、であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフィルム状タッチパネルセンサー。
【請求項５】
前記透視が必要なフィルム部分については、銅配線の表面抵抗が３Ω／□以下、静電容量が０．１〜１０．０ｐＦの範囲、であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフィルム状タッチパネルセンサー。
【請求項６】
少なくとも、フィルムに支持された銅薄膜の上にレジスト層を形成する工程と、
フォトリソ法により、少なくともレジスト層をストライプ状配線パターンと引き出し用配線パターンに加工する工程と、
露出した銅薄膜をエッチングにより除去しストライプ状銅配線と引き出し用銅配線を形成する工程と、
ストライプ状銅配線の上のレジストを軟化させてダレさせる工程と、
ダレたレジスト部分を乗り越えて、前記ストライプ状銅配線と直交するように、ストライプ状銅配線を形成する工程と、を有することを特徴とするフィルム状タッチセンサーの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のフィルム状タッチセンサーの製造方法を、フィルムに支持された表裏の銅薄膜に適用することを特徴とするフィルム状タッチセンサーの製造方法。
【請求項８】
前記銅薄膜が、蒸着銅箔であって厚みが２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のフィルム状タッチセンサーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、座標入力手段として使用される静電容量型タッチパネルに係り、特には電極支持体をフィルムとしたタッチパネルセンサーの電極配置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機や、携帯情報端末、カーナビゲーションシステムを始め、様々な電子機器の操作部にタッチパネル型入力装置（以下、タッチパネルセンサー又は単にセンサーと記す。）が採用されている。タッチパネルセンサーは、液晶表示装置、有機ＥＬ装置等の表示用パネルの表示面上に、指先やペン先の接触位置を検出する入力装置として貼り合わせて使用されるものである。タッチパネルセンサーには、その構造及び検出方式の違いにより、抵抗膜型や静電容量型等の様々なタイプがある。
【０００３】
静電容量方式タッチパネルセンサーには表面型と投影型の２つがある。両方式とも指先と導電膜との間での静電容量の変化を捉えて位置を検出する。指がセンサ表面に近づくだけで静電結合が起きるため、接触前でのカーソル表示のようなことが可能となる。押さえつけるものは指や指と同等の静電的な導電性のものである必要があるが、静電容量の変化に応じて流れる交流電流は、接触するる媒体のインピーダンスにはよらない。
【０００４】
特に、投影型の静電容量方式は指先の多点検出が可能である。一般に投影型は、電極層と制御ＩＣを搭載する支持基板を保護用の絶縁性樹脂で被覆した構成である。電極層は、一例を図４に示したが、ガラスやプラスチックなどの支持基板上に、透明電極材料（ＩＴＯ）を用いてＸ方向電極１１，Ｙ方向電極１２の縦横１組からなる多数のモザイク状電極からなる。Ｘ方向電極１１とＹ方向電極１２は全て絶縁を保って敷設されている（特許文献１、２）。
【０００５】
図１に示すように、単に縦方向（図では４５°傾けてあるが）に伸びるストライプ状の金属配線２と横方向に伸びる金属配線３を絶縁を保って基板１上に敷設しても構わない（特許文献３，４）。金属は遮光性且つ反射性なので、ＩＴＯと異なり、配線の密度と開口率が問題となる。ＩＴＯ配列でも金属配列でも、指が触れたり近づくとその付近の電極の静電容量の変化を縦横１組の電極列から知ることで位置を精密に特定できる。
【０００６】
縦と横に走る多数の電極列によって多点検出が可能となるが、端子数が多くまたＩＴＯによる配線では抵抗が高くなりすぎるため、そのままでは大型画面には向かない。そこで大型タッチパネルでは、位置検出を行うＩＣが搭載されたＦＰＣとセンサー基板とを接続するために、線幅が太い取り出し用配線を基板周囲に設けるが、これらの配線については金属配線とするなどコストが高くなる傾向がある。しかしながら、多点検出が可能であるなど実用性は最も高く、タブレット型の携帯端末に多く採用されている。 
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−８６１２２号公報
【特許文献２】特開２００８−２１０８５０号公報
【特許文献３】特許第４６１０４１６号
【特許文献４】特表平９−５１１０８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、静電容量型タッチパネルセンサーの電極に用いられるＩＴＯ透明電極は、導電性が低いために、直接ＩＴＯに指が触れないような構成の場合感度が悪くなる。そのため確実に入力が読み取れず誤動作するという問題があった。また、ＩＴＯにアルミのような金属電極を付設したり、取り出し電極や図４で示すくびれ部分１３のような線幅の狭い部分を金属（ＭＡＭ；モリブデン／アルミニウム／モリブデン）に置換すると余分な工程と設備が必要となって高コスト化するという問題があった。
【０００９】
一方、遮光性金属をマトリックス状に配置したタッチパネルは、単位面積あたりの金属線の数が少なく線幅が太いため、低感度で開口率が低く暗いという問題があった。
本発明は、上記の問題を鑑み、配線抵抗が低く安定に動作し明るく安価な静電容量型タッチパネルセンサーの提供を目的とした。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係る発明は、フィルム表面の、透視が必要な部分にメッシュ状銅配線を、透視が不要な部分に前記メッシュ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記銅配線は互いに絶縁され、メッシュ部分の開口率が９０〜９８％の範囲、引き出し用銅配線の線幅が０．０２〜０．５０ｍｍの範囲、であることを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサーとしたものである。
【００１１】
本発明の請求項２に係る発明は、フィルム表面と裏面の透視が必要な部分のそれぞれに、ストライプ状銅配線を備え、透視が不要な部分に前記ストライプ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記銅配線は互いに絶縁され、表裏のストライプ状銅配線は直交するように配置され且つ当該部分の開口率が９０〜９８％の範囲、引き出し用配線の線幅が０．０２〜０．５０ｍｍの範囲、であることを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサーとしたものである。
【００１２】
本発明の請求項３に係る発明は、フィルム表面と裏面の透視が必要な部分のそれぞれに、メッシュ状銅配線を備え、透視が不要な部分に前記メッシュ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記銅配線は互いに絶縁され、表裏のメッシュ状銅配線は半ピッチずれて配置され且つ当該部分の開口率が９０〜９８％の範囲、引き出し用配線の線幅が０．０２〜０．５０ｍｍの範囲、であることを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサーとしたものである。
【００１３】
本発明の請求項４に係る発明は、前記透視が必要なフィルム部分については、銅配線のピッチが１００〜５００μｍの範囲、線幅が１０μｍ以下、であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフィルム状タッチパネルセンサーとしたものである。
【００１４】
本発明の請求項５に係る発明は、前記透視が必要なフィルム部分については、銅配線の表面抵抗が１Ω／□以下、静電容量が０．１〜１０．０ｐＦの範囲、であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフィルム状タッチパネルセンサーとしたものである。
【００１５】
本発明の請求項６に係る発明は、少なくとも、フィルムに支持された銅薄膜の上にレジスト層を形成する工程と、フォトリソ法により、少なくともレジスト層をストライプ状配線パターンと引き出し用配線パターンに加工する工程と、露出した銅薄膜をエッチングにより除去しストライプ状銅配線と引き出し用銅配線を形成する工程と、ストライプ状銅配線の上のレジストを軟化させてダレさせる工程と、ダレたレジスト部分を乗り越えて、前記ストライプ状銅配線と直交するように、ストライプ状銅配線を形成する工程と、を有することを特徴とするフィルム状タッチセンサーの製造方法としたものである。
【００１６】
本発明の請求項７に係る発明は、請求項６に記載のフィルム状タッチセンサーの製造方法を、フィルムに支持された表裏の銅薄膜に適用することを特徴とするフィルム状タッチセンサーの製造方法としたものである。
【００１７】
本発明の請求項８に係る発明は、前記銅薄膜が、蒸着銅箔であって厚みが２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のフィルム状タッチセンサーの製造方法したものである。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載の発明によれば、フィルムの片面に銅配線によりメッシュ部と外部接続用の引き出し配線を構成することで、従来のＩＴＯ電極の表面抵抗値２５０Ω／□に比べて、開口率が９３％程度で表面抵抗を３Ω／□程度以下と低く抑えることが可能となり、タッチセンサーとして安定した動作が期待できる。
また、タッチセンサーを安価なフィルムと銅で構成しているので、ガラス基板とＩＴＯの組み合わせと比べて低コストで薄く軽いタッチパネルセンサーを提供できる。
【００１９】
請求項２に記載の発明においても請求項１の発明と同じ効果が期待できる。さらに、配線のメッシュ構造を、フィルムの表面と裏面に配線を敷設することで実現しているので、フィルムが自然に絶縁樹脂となり、請求項１のように片面にメッシュ構造を有する場合に比べ、交差部で絶縁を取る必要がないという効果を奏する。その分、製造コストを抑制できる。
【００２０】
請求項３に記載の発明でも請求項１の発明と同じ効果が期待できる。加えて、本発明では、独立した同じタッチパネルセンサーをフィルム表面と裏面に一組ずつ備え、且つそれらを互いに半ピッチずらして敷設してあるので、フィルム表面から見るとフィルム表面に単独のセンサーを設けたのに比べ、高密度（２倍）にセンサーが配置されたことに相当しセンサー感度と位置センサーとしての分解能が向上するという効果がある。
また、同じセンサー密度であれば、センサー加工のスケールを大きく取れることで加工が容易になり、製造歩留まりが向上し低コスト化が期待できる。
【００２１】
請求項４に記載の発明によれば、金属配線のストライプピッチに比べて金属線の線幅を十分狭く設定したことで、透視が必要な部分のセンサー密度と開口率を高く維持でき且つ金属線を目立たなくすることができる。
【００２２】
請求項５に係る発明によれば、十分なセンサー感度が維持される結果、誤動作のない安定したセンサー動作が期待できる。
【００２３】
請求項６に係る発明によれば、センサー部の配線と取り出しよう配線を銅のエッチングにより一括形成するので、ＩＴＯ配線と金属配線を併用する従来法に比べ低コストである。
【００２４】
メッシュ部は下層のストライプ状配線とこれに直交する上段のストライプ状配線からなるが、交差部分では絶縁樹脂を介在させて絶縁をとる必要がある。本発明では、下層のストライプ状銅配線の形成に使用した銅配線を覆うレジストを剥離せずそのまま絶縁樹脂層に転用している。すなわち、下層の銅配線の上であって上段の銅配線が通過する部位に残っているレジストを軟化させてダレさせることで、下層の銅配線の側面を被覆するとともにフィルム面にかけてスロープ形状をなすようにしている。このことによって、上段の銅薄膜が下層の銅線に接触するのを防止し、急な段差により断線するのを防止できる。
【００２５】
下層のパターニングに使用するレジストはポジ型でもネガ型でも構わないが、フィルムの耐熱温度があるので余り融点が高いレジストは好ましくない。この点では、ポジ型レジストが望ましいといえる。
【００２６】
請求項７に係る発明によれば、銅薄膜を薄く設定することで、レジストを軟化させてダレさせた場合、交差部の銅線側部の被覆とスロープの形成が容易となり、銅配線同士のショートと断線を防止できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】フィルム片面にメッシュ構造を設けたタッチセンサーの上面視と断面視の図である。
【図２】フィルム両面のそれぞれにストライプ状電極を設けてメッシュ構造としたタッチセンサーの上面視と断面視の図である。実線が表面、二重線が裏面を示す。
【図３】フィルムの両面のそれぞれにメッシュ構造を設けたタッチセンサーの上面視と断面視の図である。実線が表面のメッシュ構造、二重線が裏面のメッシュ構造を示す。
【図４】Ｘ，Ｙ方向電極としてＩＴＯ透明電極をモザイク状に敷き詰めた様子を示す上面視の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明になるフィルム状タッチパネルセンサー（以下、単にタッチセンサーと記す。）の実施態様について図面を用いて説明する。
【００２９】
タッチセンサーとは、導電体の両端に同じ位相で同じ電圧の交流を加えた場合に、導電体に指や手のような静電的且つ導電性の媒体を近接させると、接地されているとみなされる媒体と導電体間（これも接地されているので）に容量結合が生じて過剰な交流電流が導電体に流れる現象を利用した電子デバイスである。
【００３０】
したがって、導電体に指が直接触れる必要がなく誘電体を介して接触、近接しても構わない。手がセンサー部の導電体に触れると導電体が汚れるので、通常導電体は防汚性のある透明樹脂類で被覆されて使われるのが通常であるし、導電体（以下、電極と記す。）は必ずしも同一平面上に存在する必要はなく、絶縁性樹脂など間に挟んで配置されていても構わない。ただし、接触媒体（例えば、指）までの実質的な距離が変わってくるので感度が絶縁性樹脂の上にあるか下にあるかで変わる可能性はある。
【００３１】
原理的には、電極材料を適当に置くだけで、どの電極材料のどの辺に近接したかが検出可能であるが、位置センサーとしての精度を保つために直線状電極をＸＹのマトリックス状に配置して、どの電極上のどこ辺りにではなく、どのＸ方向電極とどのＹ方向電極であるかだけを独立に検出して交点から位置を算出している。当然、Ｘ方向の電極とＹ方向の電極は絶縁されている必要がある。また、電極は必ずしも直線状である必要はない。
【００３２】
したがって、透明な電極材料を用いるのであれば、図４に示すように透視を妨げないのでＸ方向電極１１とＹ方向電極１２をモザイク状にびっしりと敷き詰めて配置することになる。面積が広い方が感度が良くなるからである。Ｘ電極とＹ電極が交差する部位１３では互いに接触しない構造になっている。遮光性の金属であれば、透過率が許す範囲で見えない細線をできるだけびっしりと配置することになる。
【００３３】
本明細書では、金属細線の配置に係る発明なので、マトリックス配置を便宜上メッシュ又はメッシュ構造と呼ぶが、上面視で正方格子をなすような直線状電極の配置形態である。
【００３４】
さて、第一の実施態様は図１に示したもので、フィルム、特にＰＥＴフィルム１の透視が必要な領域の片面に、開口率が９０〜９８％の範囲に収まるようにメッシュ状に銅配線を備えたタッチセンサー１０である。すなわち、同じピッチのストライプ状の銅配線を、直交するようにフィルム１の片面に配設したものである。交差部４は絶縁されている必要があり、一方の銅配線３の上に絶縁性樹脂５が置かれ、その上を他方の銅配線２が横断している態様である。
【００３５】
透視が必要な範囲とは、タッチセンサー１０は、ＬＣＤや有機ＥＬ等の表示装置の画像表示部に重ねて使用されるので、すくなくともこれらの画像表示部とほぼ同じ大きさである。但し、その範囲全てがタッチセンサーの入力範囲でない場合には、透視範囲であってもメッシュ電極１０はない。透視が必要な範囲以外は、見えないように黒塗りされている（加飾）。
【００３６】
メッシュ電極１０を構成する個々の銅配線２，３は、全てフィルム外周に導かれて外部接続用の端子につながっている。この配線を引き出し用配線６といい安価で抵抗の低い銅が好ましく、透視されない部分では、許される範囲で線幅を太くすることができる。そこでは、概ね０．０２〜０．５ｍｍの範囲が好ましい。メッシュ状銅配線２，３のいずれか一方と引き出し用銅配配線６は同じフィルム１に積層された銅薄膜から一括形成される。
【００３７】
銅配線によって仕切られたメッシュ開口部９の幅をａ、遮光部の幅をｄとすると開口率９０％でｄ／ａ＝０．０５程度、開口率９８％でｄ／ａ＝０．０１程度である。遮光性金属の線幅ｄは、概ね２０μｍ以下であれば視認できないといわれているので、線幅ｄ＝２０μｍでは、開口の一辺ａは４００〜２０００μｍの範囲となる。より狭い線幅ｄ＝１０μｍでは２００〜１０００μｍ、ｄ＝５μｍでは１００〜５００μｍの範囲とする必要がある。
【００３８】
メッシュ交差部４の上下銅配線の絶縁については、２〜１０μｍ程度の厚みの絶縁樹脂層５を挟んで行う。絶縁樹脂層５は側面が垂直に近いと、覆いかぶさる銅配線２の形成方法によっては断線する恐れがあるので、絶縁樹脂層５の肩は滑らかに変化するのが望ましい。下層の銅配線３を、定法のフォトリソ法で形成した後、銅配線の上に残っているレジストを剥離してから、改めてフォトリソ法により交差部４に微細なレジストパターンを形成することができる。
【００３９】
あるいは後述するように、残ったレジストを絶縁層５に転用することができる。フォトリソ法で使用したレジストは、交差部５以外については剥離除去するのが望ましい。開口部９内に残すのは、層が増えることになり多重反射やニュートンリングの原因となるので好ましくない。
【００４０】
第二の実施形態は図２に示す態様である。第一の態様は、片面にメッシュ構造を形成したが、本実施態様は、フィルム両面、すなわち表面と裏面に、同じピッチのストライプ状銅配線２，３を設け表裏で直交するように配置したものである。実線が表面の配線に、二重線が裏面の配線に該当する。フィルム１が銅配線２と銅配線３の間にあるので、実施態様１のように交差部４に別途絶縁層５を設ける必要がない。上面視では実施態様１と全く同じである。
【００４１】
第三の実施態様は、図３に示すように、実施態様１のメッシュ構造７とメッシュ構造８をフィルム１の表裏に備えたもので、上面視で表裏のメッシュ７，８を半ピッチだけずれるように配置したものである。これは、見かけは実施態様１のピッチを半分にしたものと同じであるが、配線加工はピッチが広い分（特に端子部９）が容易になるという利点がある。また、実施態様１の片面加工したフィルムを背中合わせに張り合わせても構わない。
【００４２】
実施態様１から実施態様３については、銅配線の表面抵抗は３Ω／□程度以下に設定する必要がある。抵抗が低い方がセンサー感度が高いからである。実施態様２と実施態様３については、上下の配線間に厚みが２０〜１３０μｍ程度のフィルム１が介在するが、静電容量は０．１〜１０ｐＦの範囲に設定するのが好ましい。
【００４３】
ちなみに、電解銅箔をエッチングにより厚さ１３μｍ、線幅１０μｍ、ピッチ１０００μｍ、開口率９８％のメッシュ構成とした場合で、表面抵抗は０．３Ω／□（四端子法による）であった。蒸着銅箔を厚さ１．５μｍ、線幅５μｍ、メッシュピッチ２５０μｍ（前述のａにほぼ該当）、開口率９３％で、表面抵抗は３Ω／□であった。製法上の材質差があるが、表面抵抗は３Ω／□以下の範囲で所望の値に制御できる。
【００４４】
次に製造方法に係る点について説明する。
【００４５】
フィルム材料については、コスト面からＰＥＴが好ましいが、耐熱性が必要な場合は、ＰＥＮやポリイミド系フィルムが使用できる。この他、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等から製造される厚みが２０〜５０μｍの範囲のフィルムも使用できる。
【００４６】
銅薄膜は、厚みが１０〜３０μｍの表面が平滑な電解銅箔もしくは圧延銅箔を接着剤を介して上記のフィルムに積層したものを用いるか、蒸着法によりフィルムに厚みが２μｍ程度の銅層を形成したものを使用する。銅箔をエッチングして形成する銅線の線幅は銅箔の厚みよりは細くできないので、所望の線幅から銅箔のタイプを決める必要がある。線幅が１０μｍ程度以下と薄くなる場合には、フィルムに蒸着した銅薄膜を用いるのが好ましい。
【００４７】
銅箔のパターニングは定法のフォトリソ法を使用する。
先ず、レジストを銅箔の上に２μｍ程度の厚みで塗布し、メッシュ部を構成するストライプパターンと引き出し用電極パターン他を備えたフォトマスクを使用して近接露光する。現像してレジストパターンを形成し、約６０度の塩化第二鉄溶液で開口部分に露呈した銅箔をエッチング除去して、銅配線パターンを形成する。
【００４８】
実施態様２については、配線パターンは重ならないので、上記の加工をフィルムの表裏別々か同時に行えばよい。
【００４９】
実施態様１と２については、最初のストライプの銅配線パターンに直交する方向に同じピッチの銅配線パターンを形成する。交差部では上下の銅配線がショートしないように絶縁層を形成する必要がある。最初の銅配線パターンのフォトリソに使用して配線上に残っているレジストを剥離してから、改めて絶縁用のレジストパターンを形成してもよいし、残余のレジストを利用することもできる。
【００５０】
後者については、ネガレジストとポジレジストで対応が若干異なるが、目標はいずれも残ったレジストを、エッチング形成された銅配線の側面を被覆し且つ裾を引くように変形させることである。このような形態にしておかないと後続する銅配線とショートしたり断線する恐れがあるからである。
【００５１】
ポジ型レジストについては、レジストを加熱して融点以上になれば流動化してダレて所
望の形態が得られ、同時に光反応性が消失する。加熱する前に再露光と現像を行って、交差部以外のレジストを除去してから加熱処理をしてもよい。不要なレジストが配線上に残らない。
【００５２】
ネガレジストについては、硬化して融点が高くなっている可能性があるので、不十分な硬化状態で最初（下層の）配線形成を行うことが考えられる。あるいは、紫外線吸収剤を添加するなどして銅箔上のレジストの表面を優先的に硬化させて、基部に向けてサイドエッチが入るように現像するのが好ましい。きのこ状のレジストパターンとなるが、銅箔のエッチング後にはレジストが庇のようになっているので、あまり温度を上げずとも側面の被覆ができる。
【００５３】
交差部をこのような形態にしておいてから、直交方向の銅配線パターンをフォトリソ法で形成する。２回目（上層）の銅箔形成方法は特に規定するものではないが、蒸着法が好ましい。また、エッチングについては表裏同時に行うことが可能であり、望ましい加工法である。
【符号の説明】
【００５４】
１、フィルム基材
２、Ｘ方向電極
３、Ｙ方向電極
４、交差部
５、絶縁樹脂層
６、引き出し電極
７、フィルム表面のメッシュ構造
８、フィルム裏面のメッシュ構造
９、メッシュ開口部
１０、メッシュ構造（タッチセンサー）
１１、Ｘ方向電極（ＩＴＯ）
１２、Ｙ方向電極（ＩＴＯ）
１３、交差部
１４、引き出し電極
【図１】
2013186632.tif 000003
【図２】
2013186632.tif 000004
【図３】
2013186632.tif 000005
【図４】
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