(57)【要約】【目的】  本発明は、防水性を有するコネクタ及びこれを備えた電子機器を提供する。【構成】  コネクタは、貫通孔１１１と、貫通孔１１１の周縁部１１２ｂとを有するケース１００と、ケース１００の貫通孔１１１に挿入された先端部２１１と、先端部２１１に連接された後端部２１２とを有するボディ本体２１０を備えたボディ２００と、ボディ本体２１０に保持された中間部３３０と、ケース１００の貫通孔１１１内に挿入された接点部３１０と、中間部３３０を挟んで接点部３１０の反対側に位置するテール部３２０とを有するコンタクト３００と、ボディ本体２１０の後端部２１２とケース１００の周縁部１１２ｂとを接合する絶縁樹脂製の環状接合部５００とを具備している。【選択図】      図３Ｄ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔と、前記貫通孔の周縁部とを有するケースと、
前記ケースの貫通孔に挿入された先端部と、前記先端部に連接された後端部とを有するボディ本体を備えたボディと、
前記ボディ本体に保持された中間部と、前記ケースの貫通孔内に挿入された接点部と、前記中間部を挟んで前記接点部の反対側に位置するテール部とを有するコンタクトと、
前記ボディ本体の後端部と前記ケースの貫通孔の周縁部とを接合する絶縁樹脂製の環状接合部とを具備するコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記ボディは、前記ボディ本体の後端部上に設けられており且つ前記ケースの貫通孔の周縁部に当接した当接部を更に有しており、
前記当接部は、前記環状接合部に埋設されているコネクタ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のコネクタにおいて、
前記ケースの貫通孔に嵌合しており且つ前記コンタクトの接点部を囲う導電性を有する筒状のシールドケースを更に具備しており、
前記ボディ本体の先端部は前記シールドケースに嵌合しており、
前記環状接合部が、前記ボディ本体の後端部と前記ケースの貫通孔の周縁部と前記シールドケースとを接合しているコネクタ。
【請求項４】
請求項３記載のコネクタにおいて、
前記シールドケースは、前記ケースの貫通孔に嵌合した筒部と、
前記筒部に連接され、前記ケースの貫通孔の周縁部に係合しており且つ前記環状接合部に埋設された係合部とを有しているコネクタ。
【請求項５】
請求項４記載のコネクタにおいて、
前記係合部は、前記筒部側に折り返されており且つ前記ケースの貫通孔の周縁部に当接する先端を有しているコネクタ。
【請求項６】
請求項３記載のコネクタにおいて、
前記シールドケースは、前記ケースの貫通孔に嵌合した筒部と、
前記筒部に連接されており且つ前記環状接合部を貫通した接続部とを有しているコネクタ。
【請求項７】
請求項６記載のコネクタにおいて、
前記接続部は、略Ｕ字状又は蛇行湾曲状に湾曲しており且つ前記環状接合部に埋設された湾曲部を有しているコネクタ。
【請求項８】
請求項７記載のコネクタにおいて、
前記接続部は、前記筒部に連接されており且つ前記環状接合部に埋設された基端部と、
前記環状接合部から突出した先端部とを更に有しており、
前記湾曲部は、前記基端部と前記先端部とに懸架されているコネクタ。
【請求項９】
請求項７又は８記載のコネクタにおいて、
前記湾曲部は、互いに対向する第１、第２対向部と、
前記第１、第２対向部の少なくとも一方に設けられており且つ前記第１、第２対向部の他方に当接し、当該第１、第２対向部間に間隙を生じさせる突起とを有しており、
前記環状接合部の樹脂は、前記間隙に充填されているコネクタ。
【請求項１０】
請求項３記載のコネクタにおいて、
前記シールドケースは、前記ケースの貫通孔に嵌合した筒部と、
前記筒部に連接されており且つ前記環状接合部に埋設された固定部とを有しているコネクタ。
【請求項１１】
請求項２記載のコネクタにおいて、
複数の前記当接部が、前記ボディ本体の外周面上に周方向に間隙を有して設けられているコネクタ。
【請求項１２】
請求項２記載のコネクタにおいて、
複数の前記当接部が、前記ボディ本体の外周面上に周方向に間隙を有して設けられており、
前記シールドケースは、前記ケースの貫通孔に嵌合した筒部と、
前記筒部に連接され、隣り合う前記当接部の間に嵌合し且つ前記環状接合部に埋設された固定部とを有しているコネクタ。
【請求項１３】
請求項２、１１又は１２記載のコネクタにおいて、
前記ケースの貫通孔の周縁部及び当接部の一方には凸部が設けられ、他方には前記凸部が嵌合した凹部が設けられているコネクタ。
【請求項１４】
請求項１〜１３の何れかに記載のコネクタにおいて、
前記コンタクトの中間部は、インサート成形により前記ボディ本体に埋め込まれているコネクタ。
【請求項１５】
請求項１〜１４の何れかに記載のコネクタにおいて、
前記ケース及び環状接合部を部分的に覆う導電性を有するシールドカバーを更に具備しているコネクタ。
【請求項１６】
請求項１〜１５の何れかに記載のコネクタにおいて、
前記ケース、ボディ及び環状接合部の少なくとも一つがポリアミド系樹脂で構成されているコネクタ。
【請求項１７】
請求項１〜１６の何れかに記載のコネクタにおいて、
前記ケースに外嵌したリング状のパッキンを更に具備しているコネクタ。
【請求項１８】
請求項１〜１７の何れかに記載のコネクタを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ及びこれを備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のコネクタとしては、スマートフォン等の携帯端末に備えられているものがある。前記コネクタにはシリコン樹脂製のキャップが嵌合している。これにより、前記コネクタから携帯端末内部に水が侵入するのを防止している（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２５０６２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、キャップがコネクタに嵌合してない状態で、携帯端末が誤って水に晒されると、水がコネクタから携帯端末内部に侵入してしまう可能性があった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、防水性を有するコネクタ及びこれを備えた電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のコネクタは、貫通孔と、前記貫通孔の周縁部とを有するケースと、前記ケースの貫通孔に挿入された先端部と、前記先端部に連接された後端部とを有するボディ本体を備えたボディと、前記ボディ本体に保持された中間部と、前記ケースの貫通孔内に挿入された接点部と、前記中間部を挟んで前記接点部の反対側に位置するテール部とを有するコンタクトと、前記ボディ本体の後端部と前記ケースの貫通孔の周縁部とを接合する絶縁樹脂製の環状接合部とを具備している。
【０００７】
このような発明の態様による場合、環状接合部が、ボディ本体の後端部とケースの貫通孔の周縁部とを接合しているので、ボディとケースとの間から水が侵入するのを防止することができる。しかも、環状接合部は、アウトサート成形等により作成可能な絶縁樹脂製であるので、低コストで前記コネクタの防水性及び防塵性を実現することができる。
【０００８】
前記ボディは、前記ボディ本体の後端部上に設けられており且つ前記ケースの貫通孔の周縁部に当接した当接部を更に有した構成とすることが可能である。前記当接部は、前記環状接合部に埋設されている。このような発明の態様による場合、当接部が環状接合部に埋設されているので、環状接合部によるボディ本体の後端部とケースの貫通孔の周縁部との接合強度を向上させることができる。
【０００９】
前記コネクタは、前記ケースの貫通孔に嵌合しており且つ前記コンタクトの接点部を囲う導電性を有する筒状のシールドケースを更に具備した構成とすることが可能である。前記ボディ本体の先端部は前記シールドケースに嵌合している。前記環状接合部が、前記ボディ本体の後端部と前記ケースの貫通孔の周縁部と前記シールドケースとを接合している。
【００１０】
このような発明の態様による場合、環状接合部が、ボディ本体の後端部とケースの貫通孔の周縁部とシールドケースとを接合しているので、ボディとシールドケースとの間及びケースとシールドケースとの間から水が侵入するのを防止することができる。しかも、シールドケースによりコンタクトの接点部が囲われているので、前記コネクタのＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference）特性等を向上させることができる。
【００１１】
前記シールドケースは、前記ケースの貫通孔に嵌合した筒部と、前記筒部に連接され、前記ケースの貫通孔の周縁部に係合しており且つ前記環状接合部に埋設された係合部とを有する構成とすることが可能である。
【００１２】
このような発明の態様による場合、シールドケースの係合部がケースの貫通孔の周縁部に係合しているので、前記コネクタの組み立て時にシールドケースのケースに対する位置決めを簡単に行うことができる。しかも、係合部は環状接合部に埋設されているので、環状接合部によるシールドケースとボディ本体の後端部とケースの貫通孔の周縁部との接合強度を向上させることができる。
【００１３】
前記係合部は、前記筒部側に折り返された構成とすることが可能である。前記係合部は前記ケースの貫通孔の周縁部に当接する先端を有している。
【００１４】
このような発明の態様による場合、係合部の先端を、ケースの貫通孔の周縁部に当接させるだけで、前記コネクタの組み立て時にシールドケースのケースに対する位置決めを簡単に行うことができる。
【００１５】
前記シールドケースは、前記ケースの貫通孔に嵌合した筒部と、前記筒部に連接されており且つ前記環状接合部を貫通した接続部とを有する構成とすることが可能である。
【００１６】
このような発明の態様による場合、接続部が環状接合部を貫通している。すなわち、接続部は環状接合部に部分的に埋設されているので、環状接合部によるシールドケースとボディ本体の後端部とケースの貫通孔の周縁部との接合強度を更に向上させることができる。
【００１７】
前記接続部は、略Ｕ字状又は蛇行湾曲状に湾曲しており且つ前記環状接合部に埋設された湾曲部を有する構成とすることが可能である。
【００１８】
このような発明の態様による場合、略Ｕ字状又は蛇行湾曲状の湾曲部が環状接合部に埋設されているので、湾曲部の環状接合部に対する沿面距離（接触面積）を増大させることができる。湾曲部と環状接合部の樹脂との間に沿って微小な隙間があったとしても、前記沿面距離が増大したことにより、前記隙間が長くなるので、当該隙間からの水及び／又は塵埃の侵入を抑止することができる。よって、前記コネクタの防水性及び防塵性を更に向上させることができる。
【００１９】
前記接続部は、前記筒部に連接されており且つ前記環状接合部に埋設された基端部と、前記環状接合部から突出した先端部とを更に有する構成とすることが可能である。前記湾曲部は、前記基端部と前記先端部とに懸架された構成とすることが可能である。
【００２０】
このような発明の態様による場合、略Ｕ字状又は蛇行湾曲状の湾曲部が、前記基端部と前記先端部とに懸架されている。このため、基端部及び湾曲部と、環状接合部の樹脂との間に沿って微小な隙間があったとしても、当該隙間の一部が湾曲部に沿って略Ｕ字状又は蛇行湾曲状に湾曲する。すなわち、前記隙間が基端部、湾曲部及び先端部に沿って一直線状に形成されないので、当該隙間からの水及び／又は塵埃の侵入を抑止することができる。よって、前記コネクタの防水性及び防塵性を更に向上させることができる。
【００２１】
前記湾曲部は、互いに対向する第１、第２対向部と、前記第１、第２対向部の少なくとも一方に設けられており且つ前記第１、第２対向部の他方に当接し、当該第１、第２対向部間に間隙を生じさせる突起とを有する構成とすることが可能である。前記環状接合部の樹脂が、前記間隙に充填された構成とすることが可能である。
【００２２】
このような発明の態様による場合、突起が前記第１、第２対向部の他方に当接することにより、第１、第２対向部間に間隙が生じている。前記間隙に環状接合部の樹脂が充填されているので、湾曲部の環状接合部に対する沿面距離（接触面積）を更に増大させることができる。よって、前記コネクタの防水性及び防塵性を更に向上させることができる。
【００２３】
前記シールドケースは、前記ケースの貫通孔に嵌合した筒部と、前記筒部に連接されており且つ前記環状接合部に埋設された固定部とを有する構成とすることが可能である。
【００２４】
このような発明の態様による場合、固定部は環状接合部に埋設されているので、環状接合部によるシールドケースとボディ本体の後端部とケースの貫通孔の周縁部との接合強度を向上させることができる。
【００２５】
複数の前記当接部が、前記ボディ本体の後端部の外周面上に周方向に間隙を有して設けられた構成とすることが可能である。このような発明の態様の場合、ボディ本体の後端部の外周面上に周方向に間隙を有して設けられた複数の当接部が環状接合部に埋設されるので、環状接合部によるシールドケースとボディ本体の後端部とケースの貫通孔の周縁部との接合強度を向上させることができる。
【００２６】
複数の前記当接部が、前記ボディ本体の後端部の外周面上に周方向に間隙を有して設けられた構成とすることが可能である。前記固定部は隣り合う前記当接部の間に嵌合する構成とすることが可能である。このような発明の態様の場合、ボディ本体の後端部の外周面上に周方向に間隙を有して設けられた複数の当接部が、環状接合部に埋設されるので、環状接合部によるシールドケースとボディ本体の後端部とケースの貫通孔の周縁部との接合強度を向上させることができる。しかも、シールドケースの固定部が隣り合う前記当接部の間に嵌合しているので、前記コネクタの組み立て時にシールドケースをボディに簡単に取り付けることができる。
【００２７】
前記ケースの貫通孔の周縁部及び当接部の一方には凸部が設けられ、他方には前記凸部が嵌合した凹部が設けられている。このような発明の態様による場合、凸部が凹部に嵌合することにより、前記コネクタの組み立て時にボディをケースに簡単に取り付けることができる。
【００２８】
前記コンタクトの中間部は、インサート成形により前記ボディ本体に埋め込まれていることが好ましい。このような発明の態様による場合、コンタクトの中間部が、インサート成形によりボディ本体に埋め込まれているので、コネクタの防水性及び防塵性が向上する。
【００２９】
前記コネクタは、前記ケース及び環状接合部を少なくとも部分的に覆う導電性を有するシールドカバーを更に備えた構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、シールドカバーによりケース及び環状接合部が少なくとも部分的に覆われているので、前記コネクタのＥＭＩ特性等が更に向上する。
【００３０】
前記コネクタは、前記ケース、ボディ及び環状接合部の少なくとも一つがポリアミド系樹脂で構成されていることが好ましい。このような発明の態様による場合、ポリアミド系樹脂は、他の樹脂材料に対する密着性及び金属に対する密着性が良好であるので、前記コネクタの防水性及び防塵性を向上させることができる。しかも、ポリアミド系樹脂は靱性も他の樹脂材料に比べて優れているため、前記コネクタのこじり強度が向上する。
【００３１】
上述したコネクタと、前記ケースに外嵌したリング状のパッキンを更に備えた構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、ケースに外嵌したリング状のパッキンを、前記コネクタと、当該コネクタが内蔵される電子機器の筐体との間に介在させることが可能になる。よって、前記コネクタと前記電子機器の筐体の間からの浸水又は塵や埃が入り込むのを防止することができる。
【００３２】
本発明の電子機器は、上述した何れかの態様のコネクタを備えている。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１Ａ】図１Ａは本発明の実施例１に係るコネクタの正面、平面及び右側面を表した斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは前記コネクタの背面、平面及び左側面を表した斜視図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは前記コネクタの正面、底面及び右側面を表した斜視図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは前記コネクタの背面、底面及び左側面を表した斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは前記コネクタの背面、平面及び左側面を表した斜視図であって、シールドカバーを除去し且つ環状接合部を透過させた状態を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは前記コネクタの背面、底面及び右側面を表した斜視図であって、シールドカバーを除去し且つ環状接合部を透過させた状態を示す図である。
【図３Ａ】図３Ａは前記コネクタの図１Ａ中の３Ａ−３Ａ断面図であって、パッキンを除去した状態の図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは前記コネクタの図１Ａ中の３Ｂ−３Ｂ断面図であって、パッキンを除去した状態の図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは前記コネクタの図１Ａ中の３Ｃ−３Ｃ断面図であって、パッキンを除去した状態の図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは前記コネクタの図１Ａ中の３Ｄ−３Ｄ断面図であって、パッキンを除去した状態の図である。
【図４Ａ】図４Ａは前記コネクタの正面、平面及び右側面を表した分解斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは前記コネクタの正面、底面及び左側面を表した分解斜視図である。
【図５Ａ】図５Ａは本発明の実施例２に係るコネクタの正面、平面及び右側面を表した斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは前記コネクタの背面、平面及び左側面を表した斜視図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは前記コネクタの正面、底面及び右側面を表した斜視図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは前記コネクタの背面、底面及び左側面を表した斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは前記コネクタの背面、平面及び左側面を表した斜視図であって、シールドカバーを除去し且つ環状接合部を透過させた状態を示す図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは前記コネクタの背面、底面及び右側面を表した斜視図であって、シールドカバーを除去し且つ環状接合部を透過させた状態を示す図である。
【図７Ａ】図７Ａは前記コネクタの図５Ａ中の７Ａ−７Ａ断面図であって、パッキンを除去した状態の図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは前記コネクタの図５Ａ中の７Ｂ−７Ｂ断面図であって、パッキンを除去した状態の図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは前記コネクタの図５Ａ中の７Ｃ−７Ｃ断面図であって、パッキンを除去した状態の図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは前記コネクタの図５Ａ中の７Ｄ−７Ｄ断面図であって、パッキンを除去した状態の図である。
【図８Ａ】図８Ａは前記コネクタの正面、平面及び右側面を表した分解斜視図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは前記コネクタの正面、底面及び左側面を表した分解斜視図である。
【図９Ａ】図９Ａは本発明の実施例３に係るコネクタの正面、平面及び右側面を表した斜視図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは前記コネクタの背面、底面及び左側面を表した斜視図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは前記コネクタの背面、平面及び左側面を表した斜視図であって、シールドカバー及びパッキンを除去し且つ環状接合部を透過させた状態を示す図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは前記コネクタの背面、底面及び右側面を表した斜視図であって、シールドカバー及びパッキンを除去し且つ環状接合部を透過させた状態を示す図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは前記コネクタの図９Ａ中の１１Ａ−１１Ａ断面図であって、パッキンを除去した状態の図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは前記コネクタの図９Ａ中の１１Ｂ−１１Ｂ断面図であって、パッキンを除去した状態の図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは前記コネクタの図９Ａ中の１１Ｃ−１１Ｃ断面図であって、パッキンを除去した状態の図である。
【図１１Ｄ】図１１Ｄは前記コネクタの図９Ａ中の１１Ｄ−１１Ｄ断面図であって、パッキンを除去した状態の図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは前記コネクタの正面、平面及び右側面を表した分解斜視図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは前記コネクタの正面、底面及び左側面を表した分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の実施例１〜３について説明する。
【実施例１】
【００３５】
まず、本発明の実施例１に係るコネクタについて図１Ａ〜図４Ｂを参照しつつ説明する。図１Ａ〜図２Ｂに示すコネクタは、ケース１００と、ボディ２００と、複数のコンタクト３００と、シールドケース４００と、環状接合部５００と、パッキン６００と、シールドカバー７００とを備えている。以下、前記コネクタの各構成要素について詳しく説明する。図４Ａ及び図４Ｂ中において、前記コネクタの幅方向をＸ、前後方向をＹ、上下方向をＺとして示している。Ｙ方向はＸ方向に直交しており、Ｚ方向はＸ、Ｙ方向に直交している。
【００３６】
ケース１００は、図２Ａ、図２Ｂ、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、ポリアミド系樹脂等の絶縁樹脂製の筒である。ケース１００は、筒状のケース本体１１０と、ケース本体１１０に外嵌するように設けられた角環状のフレーム１２０とを有している。ケース本体１１０には、当該ケース本体１１０をＹ方向に貫通する貫通孔１１１が設けられている。図１Ａ〜図４Ｂに示す１１２ａは、ケース本体１１０の前側（Ｙ方向の一方側）の貫通孔１１１の周縁部であり、１１２ｂは後側（Ｙ方向の他方側）の貫通孔１１１の周縁部である。なお、周縁部１１２ｂが特許請求の範囲のケースの貫通孔の周縁部に相当している。
【００３７】
ケース本体１１０には、図１Ａ〜図２Ｂに示すように、パッキン６００が外嵌している。このパッキン６００は、ケース本体１１０と上記コネクタが搭載される電子機器の図示しない筐体との間に介在可能となっている。パッキン６００が、ケース本体１１０と筐体との間に介在することにより、両者間からの水や埃等の侵入するのを防止することができる。
【００３８】
ケース本体１１０のＸ方向の両端面には、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、矩形状の一対の係止凹部１１３が設けられている。ケース本体１１０の下端部のＸ方向の両端部には、Ｙ方向に延びた一対の係止溝１１４が設けられている。ケース本体１１０内の天井面には、図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、Ｙ方向に延びた一対の溝１１５と、一対の凹部１１６とが設けられている。凹部１１６は溝１１５に連通しており且つ後側に開放されている。
【００３９】
シールドケース４００は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、導電性を有する金属板で構成されている。シールドケース４００は、筒部４１０と、一対の係合部４２０と、固定部４３０と、一対の接続部４４０とを有している。筒部４１０の外形はケース本体１１０の
貫通孔１１１の内形に対応した形状となっている。筒部４１０は、ケース本体１１０の貫通孔１１１に嵌合している。
【００４０】
筒部４１０は、天板４１１と、底板４１２と、一対の側板４１３とを有している。天板４１１は、図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、一対の切り上げ片４１１ａと、一対の当て止め部４１１ｂとを有している。各切り上げ片４１１ａは、天板４１１の一部をカットし、上側（Ｚ方向の一方側）に湾曲させたものである。切り上げ片４１１ａがケース本体１１０の溝１１５に挿入されている。各当て止め部４１１ｂは、天板４１１の切り上げ片４１１ａの後方部分を下側（Ｚ方向の他方側）に突設させた突起である。
【００４１】
各係合部４２０は、図３Ａに示すように、筒部４１０の側板４１３の後端に連接され、外側且つ前方に折り返された略Ｕ字状の片部材である。係合部４２０は、先端４２１を有する。係合部４２０は、先端４２１がケース本体１１０の周縁部１１２ｂに当接することにより、当該周縁部１１２ｂに係合している。固定部４３０は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、筒部４１０の天板４１１の後端に連接され、Ｙ方向に延びた矩形状の板である。各接続部４４０は、筒部４１０の底板４１２の後端に連接され、Ｙ方向に延びたアームである。接続部４４０は、基端部４４１と、先端部４４２とを有している。接続部４４０は、先端部４４２の下面の高さ位置が、コンタクト３００の後述するテール部３２０の下面の高さ位置と同じになるように、湾曲している。
【００４２】
ボディ２００は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、ポリアミド系樹脂等の絶縁樹脂で構成されている。ボディ２００は、ボディ本体２１０と、一対の当接部２２１と、一対の当接部２２２と、当接部２２３と、背面板２３０と、舌部２４０とを有している。
【００４３】
ボディ本体２１０は、シールドケース４００の筒部４１０の内形に対応した外形を有するブロックである。ボディ本体２１０は、先端部２１１と、先端部２１１に連接された後端部２１２とを有している。先端部２１１が筒部４１０に嵌合している。先端部２１１の先端面の上側部分には、一対の凹部２１１ａが設けられている。シールドケース４００の当て止め部４１１ｂが凹部２１１ａに挿入され、当該凹部２１１ａの奥側面に当接している。これにより、ボディ本体２１０が所定以上、筒部４１０内に挿入されないように規制している。また、先端部２１１には平板状の舌部２４０が突設されている。舌部２４０は、図３Ａに示すように、筒部４１０内に配置されている。舌部２４０の下面には、Ｙ方向に延びた複数の収容溝２４１が形成されている。
【００４４】
後端部２１２の外周面には、一対の当接部２２１、一対の当接部２２２及び当接部２２３が周方向に間隔をあけて配設されている。当接部２２１、当接部２２２及び当接部２２３はケース１００の周縁部１１２ｂ及びシールドケース４００の筒部４１０の後端面に当接している。当接部２２１には凸部２２１ａが設けられている。凸部２２１ａは、図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、ケース本体１１０の一対の凹部１１６に嵌合している。一対の当接部２２１の間には間隙Ｓ１が形成されている。一対の当接部２２１と一対の当接部２２２との間には間隙Ｓ２が形成されている。一対の当接部２２２と当接部２２３との間には間隙Ｓ３が形成されている。間隙Ｓ１にはシールドケース４００の固定部４３０が挿入され、固定部４３０が当接部２２１間に嵌合している。間隙Ｓ２には、係合部４２０が挿入されている。間隙Ｓ３には接続部４４０が挿通されている。間隙Ｓ３内には、接続部４４０の基端部４４１が配置されている。背面板２３０はボディ本体２１０の後端部２１２に連接された板である。この背面板２３０と、当接部２２１、２２２との間には、図２Ｂ、図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、隙間が生じている。背面板２３０の下端部の中央部には切欠き２３１が設けられている。この切欠き２３１にも接続部４４０が挿通されている。
【００４５】
各コンタクト３００は導電性を有する金属板で構成されている。コンタクト３００は、図３Ｄに示すように、接点部３１０と、テール部３２０と、中間部３３０とを有している。中間部３３０は略Ｌ字状の板であって、インサート成形によりボディ２００のボディ本体２１０及び背面板２３０内に埋め込まれ、当該ボディ本体２１０及び背面板２３０に保持されている。中間部３３０のＹ方向の他端部（後端部）は、背面板２３０から下方に突出し切欠き２３１内に配置されている。接点部３１０は、中間部３３０のＹ方向の一端（前端）に連接され且つＹ方向に延びた板であって、舌部２４０の収容溝２４１に挿入されている。接点部３１０は、シールドケース４００の筒部４１０に囲まれている。このため、前記コネクタのＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference）特性等を向上させることが
できる。テール部３２０は中間部３３０のＹ方向の他端（後端）に連接され、当該中間部３３０の他端部に対して略直角に折り曲げられた板であって、Ｙ方向に延びている。このようにテール部３２０は、Ｙ方向において中間部３３０を挟んで接点部３１０の反対側に位置している。
【００４６】
環状接合部５００は、図２Ａ、図２Ｂ、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、アウトサート成形により作成されたポリアミド系樹脂等の絶縁樹脂製の角環状体であって、ケース１００の周縁部１１２ｂとシールドケース４００の筒部４１０の後端面とボディ２００のボディ本体２１０の後端部２１２の外周面とを接合している。環状接合部５００は、ボディ２００の後端部２１２を覆っている。環状接合部５００内には、一対の当接部２２１、一対の当接部２２２、当接部２２３、背面板２３０、係合部４２０、固定部４３０及び接続部４４０の基端部４４１が埋め込まれている。換言すると、環状接合部５００の樹脂は、間隙Ｓ１〜Ｓ３及び背面板２３０と当接部２２１、２２２との間の隙間に充填され、一対の当接部２２１、一対の当接部２２２、当接部２２３、背面板２３０、係合部４２０、固定部４３０及び接続部４４０の基端部４４１を覆っている。但し、背面板２３０の後端面は環状接合部５００から外部に露出している。接続部４４０の先端部４４２は、環状接合部５００から突出している。すなわち、接続部４４０は、環状接合部５００を貫通している。なお、図４Ａ及び図４Ｂに示した環状接合部５００の内部形状は、ボディ本体２１０の後端部２１２上に位置する一対の当接部２２１、一対の当接部２２２、当接部２２３、背面板２３０、一対の係合部４２０、固定部４３０、一対の接続部４４０の基端部４４１、間隙Ｓ１〜Ｓ３及び背面板２３０と当接部２２１、２２２との間の隙間の形状に対応した凸凹である。
【００４７】
シールドカバー７００は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、下向き略Ｕ字状の導電性を有する金属板である。シールドカバー７００は、略Ｕ字状のカバー本体７１０と、一対の第１、第２係止片７２０、７３０と、４つの接続片７４０とを有している。カバー本体７１０は、天板と、この天板のＸ方向の両端に連接され且つ当該天板に対して直角に折り曲げられた一対の側板とを有している。このカバー本体７１０がケース１００のケース本体１１０の後端部及び環状接合部５００に被せられている。この状態で、カバー本体７１０がコンタクト３００の中間部３３０を覆っている。第１係止片７２０はカバー本体７１０の側板の一部を内側に切り上げた片部材である。第１係止片７２０は、ケース本体１１０の係止凹部１１３に係止されている。第２係止片７３０は、カバー本体７１０の側板の下端の中央部に連接され且つ当該側板に対して内側に直角に折り曲げられた片部材である。第２係止片７３０はケース本体１１０の係止溝１１４に係止されている。接続片７４０は、カバー本体７１０の側板の下端の両端部に連接され且つ当該側板に対して外側に直角に折り曲げられた片部材である。接続片７４０の下面の高さ位置は、コンタクト３００のテール部３２０の下面の高さ位置と同じに設定されている。
【００４８】
以下、上述した構成のコネクタの製造方法について説明する。まず、金属板がプレス成形されることにより作成されたコンタクト３００を用意する。その後、コンタクト３００を図示しない金型に入れて絶縁樹脂を流し込み、インサート成形を行う。前記絶縁樹脂がボディ２００として成形される。このとき、コンタクト３００の中間部３３０がボディ２００のボディ本体２１０及び背面板２３０内に各々埋め込まれ、保持される。接点部３１０はボディ２００の舌部２４０の収容溝２４１に各々挿入される。テール部３２０は、ボディ２００の背面板２３０の下端部の後方に配置される。
【００４９】
その後、金属板がプレス成形されることにより作成されたシールドケース４００を用意する。その後、ボディ２００の舌部２４０及びボディ本体２１０の先端部２１１をシールドケース４００の筒部４１０に挿入する。すると、ボディ２００の先端部２１１がシールドケース４００の筒部４１０に嵌合し、舌部２４０及びコンタクト３００の接点部３１０が筒部４１０内に配置される。このとき、ボディ２００の当接部２２１、２２２、２２３がシールドケース４００の筒部４１０の後端面に当接する。シールドケース４００の当て止め部４１１ｂがボディ２００の凹部２１１ａに挿入され、当該凹部２１１ａの奥側面に当接する。シールドケース４００の固定部４３０が一対の当接部２２１の間に嵌合する。シールドケース４００の一対の係合部４２０が、一対の当接部２２１と一対の当接部２２２との間の間隙Ｓ２に挿入される。シールドケース４００の接続部４４０が、一対の当接部２２２と当接部２２３との間の間隙Ｓ３を貫通し、接続部４４０の基端部４４１が間隙Ｓ３内に位置する。
【００５０】
その後、図示しない金型に絶縁樹脂を流し込み、射出成形されたケース１００を用意する。このケース１００のケース本体１１０には、パッキン６００が外嵌している。その後、シールドケース４００の筒部４１０をケース１００の貫通孔１１１に嵌合させる。すると、ボディ２００の当接部２２１、２２２、２２３がケース１００の周縁部１１２ｂに当接し、シールドケース４００の係合部４２０がケース１００の周縁部１１２ｂに当接する。これと共に、ボディ２００の凸部２２１ａがケース１００の凹部１１６に嵌合する。このとき、ボディ２００の舌部２４０、コンタクト３００の接点部３１０及びボディ本体２１０の先端部２１１がケース１００の貫通孔１１１内に配置される。
【００５１】
その後、上述の通り組み合わされたケース１００、ボディ２００、コンタクト３００及びシールドケース４００を、図示しない金型内に入れ、ボディ本体２１０の後端部２１２の外周面の周りに絶縁樹脂を流し込み、アウトサート成形を行う。これにより、前記絶縁樹脂がボディ本体２１０の後端部２１２の外周面上に環状接合部５００として成形される。このとき、環状接合部５００が、ボディ本体２１０の後端部２１２の外周面を、ケース１００の周縁部１１２ｂ及びシールドケース４００の筒部４１０の後端面に接合させる。これと共に、環状接合部５００内に、一対の当接部２２１、一対の当接部２２２、当接部２２３、背面板２３０、一対の係合部４２０、固定部４３０及び一対の接続部４４０の基端部４４１が埋設（内蔵）される。
【００５２】
その後、金属板がプレス成形されることにより作成されたシールドカバー７００を用意する。その後、シールドカバー７００の一対の第２係止片７３０をケース１００の一対の係止溝１１４に挿入する。すると、シールドカバー７００の第１係止片７２０がケース１００の係止凹部１１３に係止される。これにより、シールドカバー７００のカバー本体７１０がケース本体１１０の後端部及び環状接合部５００に被せられる。
【００５３】
以下、上述の通り組み立てられたコネクタを上記電子機器の基板に実装する手順について詳しく説明する。まず、前記コネクタを基板上に載置する。このとき、コンタクト３００のテール部３２０を基板の信号電極に各々接触させる。シールドケース４００の接続部４４０を基板のグランド電極に各々接触させる。シールドカバー７００の接続片７４０を基板の別のグランド電極に各々接触させる。その後、コンタクト３００のテール部３２０を基板の信号電極に各々半田接続させる。シールドケース４００の接続部４４０を基板のグランド電極に各々半田接続させる。シールドカバー７００の接続片７４０を基板の別のグランド電極に各々半田接続させる。
【００５４】
以下、上記コネクタにプラグを接続する手順について詳しく説明する。前記プラグを前記コネクタの筒部４１０内に挿入する。すると、前記プラグのコンタクトが前記コネクタのコンタクト３００の接点部３１０に接触する。これにより、前記プラグと前記コネクタとが電気的に接続される。
【００５５】
以上のようなコネクタによる場合、環状接合部５００が、ボディ本体２１０の後端部２１２をケース１００の貫通孔１１１の周縁部１１２ｂ及びシールドケース４００の筒部４１０の後端面に接合しているので、ボディ２００とケース１００との間、ボディ２００とシールドケース４００の筒部４１０との間及びケース１００とシールドケース４００の筒部４１０との間から水が侵入する及び塵埃が侵入するのを防止することができる。しかも、環状接合部５００は、ボディ本体２１０の後端部２１２周りにアウトサート成形により形成されているので、低コストで前記コネクタの防水性及び防塵性を実現することができる。
【００５６】
更に、環状接合部５００内には、一対の当接部２２１、一対の当接部２２２、当接部２２３、背面板２３０、一対の係合部４２０、固定部４３０及び一対の接続部４４０の基端部４４１が埋設されている。よって、環状接合部５００によるボディ本体２１０の後端部２１２とシールドケース４００の筒部４１０とケース１００の周縁部１１２ｂとの接合強度を向上させることができる。また、シールドケース４００の筒部４１０をケース１００の貫通孔１１１内に嵌合させる際に、ボディ２００の当接部２２１、２２２、２２３がケース１００の周縁部１１２ｂに当接し、シールドケース４００の係合部４２０がケース１００の周縁部１１２ｂに当接すると共に、ボディ２００の凸部２２１ａがケース１００の凹部１１６に嵌合する。よって、ボディ２００及びシールドケース４００のケース１００に対する位置決めを簡単に行うことができる。
【００５７】
また、ケース１００、ボディ２００及び環状接合部５００の少なくとも一つがポリアミド系樹脂で構成されている場合、ポリアミド系樹脂は、他の樹脂材料に対する密着性及び金属に対する密着性が良好であるので、前記コネクタの防水性及び防塵性を向上させることができる。しかも、ポリアミド系樹脂は靱性も他の樹脂材料に比べて優れているため、前記コネクタのこじり強度が向上する。
【実施例２】
【００５８】
次に、本発明の実施例２に係るコネクタについて図５Ａ〜図８Ｂを参照しつつ説明する。図５Ａ〜図６Ｂに示すコネクタは、基板の凹部又は孔に嵌合した状態で当該基板に接続されるミッドマウントタイプである点で、実施例１のコネクタと相違している。具体的には、前記コネクタは、ミッドマウントタイプに適応させるために、ケース１００’の形状、ボディ２００’の形状、コンタクト３００’の形状、シールドケース４００’の形状、環状接合部５００’の形状及びシールドカバー７００’の形状が実施例１のコネクタと相違する以外、実施例１のコネクタと同じ構成である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、実施例１と重複する説明については省略する。なお、前述の通り、本コネクタのケース、ボディ、コンタクト、シールドケース、環状接合部及びシールドカバーについては、’を付して実施例１のコネクタのケース、ボディ、コンタクト、シールドケース、環状接合部及びシールドカバーと区別する。
【００５９】
ケース１００’は、係止凹部１１３’がケース本体１１０’のＸ方向の両端面ではなく、ケース本体１１０’の上面に設けられている点で、ケース１００と相違している。それ以外については、ケース１００’は、ケース１００と同じ構成である。図５Ａ〜図８Ｂにおいて、１２０’はフレームである。１１１’は貫通孔である。１１２ａ’、１１２ｂ’は貫通孔の周縁部である。１１４’は係止溝である。１１５’は溝である。１１６’は凹部である。
【００６０】
シールドケース４００’は導電性を有する金属板で構成されている。シールドケース４００’は、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、筒部４１０’と、係合部４２０’と、一対の固定部４３０’と、一対の接続部４４０’とを有している。筒部４１０’は、天板４１１’の後端部の中央部に一つの当て止め部４１１ｂ’が設けられている点で、筒部４１０と相違している。それ以外については、筒部４１０’は筒部４１０と同様の構成である。
【００６１】
係合部４２０’は、筒部４１０’の天板４１１’の後端の中央部に連接され、上側且つ前方に折り返された略Ｕ字状の片部材である。係合部４２０’は、図７Ｄに示すように、ボディ２００’の一対の当接部２２１’の間の間隙Ｓ１’に挿入されている。係合部４２０’は、先端４２１’がケース本体１１０’の周縁部１１２ｂ’に当接することにより、当該周縁部１１２ｂ’に係合している。一対の固定部４３０’は、筒部４１０’の底板４１２’の後端に連接され、Ｙ方向に延びた矩形状の板である。固定部４３０’は、一対の当接部２２２’と当接部２２３’との間の間隙Ｓ３’に挿入され、当接部２２２’と当接部２２３’との間に嵌合している。一対の接続部４４０’は、筒部４１０’の一対の側板４１３’の後端に連接され、Ｙ方向に延びたアームである。接続部４４０’は、基端部４４１’と、先端部４４２’とを有している。接続部４４０’は、一対の当接部２２１’と一対の当接部２２２’との間の間隙Ｓ２’に挿通されている。接続部４４０’の基端部４４１’は間隙Ｓ２’内に配置されている。基端部４４１’が環状接合部５００’に埋設され、先端部４４２’が環状接合部５００’から突出している。すなわち、接続部４４０’は、環状接合部５００’を貫通している。接続部４４０’は、先端部４４２’の下面の高さ位置が、コンタクト３００’のテール部３２０’の下面の高さ位置と同じに設定されている。
【００６２】
ボディ２００’は、次の２点でボディ２００と相違している。それ以外については、ボディ２００’はボディ２００と同じ構成である。第１点は、ボディ本体２１０’の先端部２１１’の上側中央部に凹部２１１ａ’が設けられていることである。実施例１と同様に、当て止め部４１１ｂ’が凹部２１１ａ’に挿入され、当該凹部２１１ａ’の奥側面に当接している。第２点は、背面板２３０’の一対の切欠き２３１’が当該背面板２３０’のＸ方向の両端部に設けられていることである。切欠き２３１’が背面板２３０’の前記両端部の間隙Ｓ２’に対応する位置に設けられている。間隙Ｓ２’及び切欠き２３１’に接続部４４０’が挿通されている。なお、図５Ａ〜図８Ｂにおいて、２４０’が舌部、２４１’が収容溝である。
【００６３】
コンタクト３００’は導電性を有する金属板で構成されている。コンタクト３００’は、図７Ｄに示すように、テール部３２０’及び中間部３３０’の形状が、コンタクト３００のテール部３２０及び中間部３３０と相違している。それ以外については、コンタクト３００’はコンタクト３００と同じ構成である。中間部３３０’は、中央部が略Ｕ字状に湾曲した板であって、ボディ２００’のボディ本体２１０’及び背面板２３０’内にインサート成形により埋め込まれ、当該ボディ本体２１０’及び背面板２３０’に保持されている。テール部３２０’は中間部３３０’のＹ方向の他端（後端）に連接され且つＹ方向に延びた直線状の板であって、背面板２３０’からＹ方向の他方側（後方側）に突出している。
【００６４】
環状接合部５００’は、上記実施例１と同様にアウトサート成形により形成されたポリアミド系樹脂等の絶縁樹脂製の角環状体である。環状接合部５００’は、内部形状がボディ本体２１０’の後端部２１２’上に位置する一対の当接部２２１’、一対の当接部２２２’、当接部２２３’、背面板２３０’、係合部４２０’、一対の固定部４３０’、一対の接続部４４０’の基端部４４１’、間隙Ｓ１’〜Ｓ３’及び後述する隙間の形状に対応した凸凹形状となっている点で、環状接合部５００と相違している。前記隙間は、背面板２３０’とボディ本体２１０’の後端部２１２’上の突起（当接部２２１’、２２２’、２２３’）との間の隙間である。環状接合部５００’内には、一対の当接部２２１’、一対の当接部２２２’、当接部２２３’、背面板２３０’、係合部４２０’、一対の固定部４３０’及び一対の接続部４４０’の基端部４４１’が埋め込まれている。それ以外については、環状接合部５００’は環状接合部５００と同じ構成である。
【００６５】
シールドカバー７００’は、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、下向き略Ｕ字状の導電性を有する金属板である。シールドカバー７００’は、略Ｕ字状のカバー本体７１０’と、第１係止片７２０’と、一対の第２係止片７３０’と、一対の接続片７４１’、７４２’とを有している。カバー本体７１０’は、天板と、この天板のＸ方向の両端に連接され且つ当該天板に対して直角に折り曲げられた一対の側板とを有している。このカバー本体７１０’がケース１００’のケース本体１１０’の後端部及び環状接合部５００’に被せられている。第１係止片７２０’はカバー本体７１０’の天板の一部を内側に切り上げた片部材である。第１係止片７２０’は、ケース本体１１０’の係止凹部１１３’に係止されている。第２係止片７３０’は、カバー本体７１０の側板の下端に連接され且つ当該側板に対して内側に直角に折り曲げられた片部材である。第２係止片７３０’はケース本体１１０’の係止溝１１４’に係止されている。接続片７４２は、カバー本体７１０’の側板の後端部をカットし、当該後端部を略Ｌ字状に折り曲げた片部材である。接続片７４１’は、カバー本体７１０’の側板の前端部の一部を外側に切り上げた片部材である。
【００６６】
上述した構成のコネクタは実施例１と同様に組み立てられる。以下、前記コネクタを電子機器の基板に実装する手順について詳しく説明する。まず、前記コネクタを基板の凹部又は孔内に配置する。すると、コンタクト３００’のテール部３２０’が基板の凹部又は孔の縁部の信号電極に各々接触する。シールドケース４００’の接続部４４０’が基板の前記縁部のグランド電極に各々接触する。シールドカバー７００’の接続片７４１’が基板の縁部の別のグランド電極に各々接触する。シールドカバー７００’の接続片７４２’が基板の縁部のスルーホール又は係止孔に各々挿入される。その後、コンタクト３００’のテール部３２０’を基板の信号電極に各々半田接続させる。シールドケース４００’の接続部４４０’を基板のグランド電極に各々半田接続させる。シールドカバー７００’の接続片７４１’を基板の別のグランド電極に各々半田接続させる。シールドカバー７００’の接続片７４２’を基板のスルーホールに各々半田接続させる。なお、シールドカバー７００’の接続片７４２’が基板の係止孔に各々挿入されている場合には、接続を要しない。
【００６７】
以下、上記コネクタにプラグを接続する手順について詳しく説明する。前記プラグを前記コネクタの筒部４１０’内に挿入する。すると、前記プラグのコンタクトが前記コネクタのコンタクト３００’の接点部３１０’に接触する。これにより、前記プラグと前記コネクタとが電気的に接続される。
【００６８】
以上のようなコネクタによる場合、環状接合部５００’が、ボディ本体２１０’の後端部２１２’をケース１００’の貫通孔１１１’の周縁部１１２ｂ’及びシールドケース４００’の筒部４１０’の後端面に接合しているので、ボディ２００’とケース１００’との間、ボディ２００’とシールドケース４００’の筒部４１０’との間及びケース１００’とシールドケース４００’の筒部４１０’との間から水が侵入する及び塵埃が侵入するのを防止することができる。しかも、環状接合部５００’は、ボディ本体２１０’の後端部２１２’周りにアウトサート成形により形成されているので、低コストで前記コネクタの防水性及び防塵性を実現することができる。
【００６９】
更に、環状接合部５００’内には、一対の当接部２２１’、一対の当接部２２２’、当接部２２３’、背面板２３０’、係合部４２０’、一対の固定部４３０’及び一対の接続部４４０’の基端部４４１’が埋設（内蔵）されている。よって、環状接合部５００’によるボディ本体２１０’の後端部２１２’とシールドケース４００’の筒部４１０’とケース１００’の周縁部１１２ｂ’との接合強度を向上させることができる。また、シールドケース４００’の筒部４１０’をケース１００’の貫通孔１１１’内に嵌合させる際に、ボディ２００’の当接部２２１’、２２２’、２２３’がケース１００’の周縁部１１２ｂ’に当接し、シールドケース４００’の係合部４２０’がケース１００’の周縁部１１２ｂ’に当接すると共に、ボディ２００’の凸部２２１ａ’がケース１００’の凹部１１６’に嵌合する。よって、ボディ２００’及びシールドケース４００’のケース１００’に対する位置決めを簡単に行うことができる。
【００７０】
また、ケース１００’、ボディ２００’及び環状接合部５００’の少なくとも一つがポリアミド系樹脂で構成されている場合、ポリアミド系樹脂は、他の樹脂材料に対する密着性及び金属に対する密着性が良好であるので、前記コネクタの防水性及び防塵性を向上させることができる。しかも、ポリアミド系樹脂は靱性も他の樹脂材料に比べて優れているため、前記コネクタのこじり強度が向上する。
【００７１】
また、コンタクト３００’の中間部３３０’の中央部が略Ｕ字状に湾曲している。この中間部３３０’がボディ２００’のボディ本体２１０’及び背面板２３０’内に埋め込まれているので、中間部３３０’の環状接合部５００’に対する沿面距離（接触面積）を増大させることができる。よって、中間部３３０’と、環状接合部５００’の樹脂との間に沿って微小な隙間があったとしても、沿面距離に沿って前記隙間が長くなる。しかも、前記隙間の一部が中間部３３０’に沿って湾曲し、前記隙間が一直線状に形成されない。よって、前記隙間から水や塵埃が侵入するのを抑止することができるので、前記コネクタの防水性及び防塵性を向上させることができる。
【実施例３】
【００７２】
次に、本発明の実施例３に係るコネクタについて図９Ａ〜図１２Ｂを参照しつつ説明する。図９Ａ及び図９Ｂに示すコネクタは、ケース１００’’の形状、ボディ２００’’の形状、シールドケース４００’’の形状及び環状接合部５００’’の形状が実施例２のコネクタと相違する以外、実施例２のコネクタと略同じ構成である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、実施例２と重複する説明については省略する。なお、前述の通り、本コネクタのケース、ボディ、シールドケース及び環状接合部については、’’を付して実施例２のコネクタのケース、ボディ、シールドケース及び環状接合部と区別する。
【００７３】
ケース１００’’は、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、ケース本体１１０’’の後端部に接続凸部１１７’’が設けられている点で、ケース１００’と相違している。それ以外については、ケース１００’’は、ケース１００’と略同じ構成である。接続凸部１１７’’は、ケース本体１１０’’の後端部以外の部分よりも外形が小さい筒である。貫通孔１１１’’は、ケース本体１１０’’（接続凸部１１７’’を含む。）をＹ方向に貫通している。接続凸部１１７’’の貫通孔１１１’’の周縁部が、貫通孔１１１’’の後側の周縁部１１２ｂ’となっている。フレーム１２０’’は、ケース本体１１０’’の前端部に外嵌するように設けられている。図９Ａ〜図１２Ｂにおいて、１１２ａ’’は貫通孔の周縁部である、１１３’’は係止凹部、１１４’’は係止溝、１１５’’は溝、１１６’’は凹部である。本実施例３では、溝１１５’’及び凹部１１６’’は、一つの矩形状の長溝を構成している。
【００７４】
シールドケース４００’’は、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、一対の接続部４４０’’の形状が一対の接続部４４０’の形状と相違する以外、シールドケース４００’略同じ構成である。なお、図９Ａ〜図１２Ｂ中の４１０’’は筒部、４１１’’は筒部の天板、４１２’’は筒部の底板、４１３’’は筒部の側板、４１１ａ’’は切り上げ片、４１１ｂ’’は当て止め部、４２０’’は係合部、４２１’’は係合部の先端、４３０’’は固定部である。
【００７５】
各接続部４４０’’は、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、基端部４４１’’と、先端部４４２’’と、湾曲部４４３’’とを有している。基端部４４１’’は、筒部４１０’’の側板４１３’’の後端に連接された板である。湾曲部４４３’’は、基端部４４１’’と先端部４４２’’とに懸架され且つ基端部４４１’’と先端部４４２’’とが一直線状に位置しないように湾曲した略Ｕ字状の板である。湾曲部４４３’’は、互いに対向する第１、第２対向部４４３ａ’’、４４３ｂ’’と、第１、第２対向部４４３ａ’’、４４３ｂ’’の間に設けられた略Ｕ字状の折り曲げ部４４３ｃ’’とを有している（図１１Ａ及び図１１Ｃ参照）。第１対向部４４３ａ’’は、折り曲げ部４４３ｃ’’の一端と基端部４４１’’との間に設けられ且つＺ方向に延びた板である。第１対向部４４３ａ’’は、基端部４４１’’に対して略直角に折り曲げられている。第２対向部４４３ｂ’’は折り曲げ部４４３ｃ’’の他端から第１対向部４４３ａ’’に沿ってＺ方向に延びた板である。第１対向部４４３ａ’’には、第２対向部４４３ｂ’’側に凸の突起４４３ａ１’’が設けられている（図１１Ｃ参照）。突起４４３ａ１’’が第２対向部４４３ｂ’’に当接することにより、第１、第２対向部４４３ａ’’、４４３ｂ’’の間に間隙Ｓ４’’が生じている。先端部４４２’’は、第２対向部４４３ｂ’’に連接され、Ｙ方向に延びた板である。先端部４４２’’は、第２対向部４４３ｂ’’に対して略直角である。先端部４４２’’は、基端部４４１’’に対してＸ方向に変位し且つＹ方向において当該基端部４４１’’と一直線状に位置しないように配置されている。先端部４４２’’の下面の高さ位置は、コンタクト３００’のテール部３２０’の下面の高さ位置と同じに設定されている。
【００７６】
ボディ２００’’は、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、次の２点でボディ２００’と相違している以外、ボディ２００’と略同じ構成である。第１点は、当接部２２１’’の外側の端部が切り欠かれていることである。当接部２２１’’の間の間隙Ｓ１’’には、図１１Ｄに示すように、シールドケース４００’’の係合部４２０’’が挿入されている。当接部２２１’’にも、当接部２２１’と同様に、凸部２２１ａ’’が設けられている。この凸部２２１ａ’’がケース１００’’の凹部１１６’’に嵌合している（図１１Ｂ参照）。
【００７７】
第２点は、背面板２３０’’のＸ方向の両端部に設けられた一対の切欠き２３１’’が、上側（Ｚ方向の一方側）に開放された形状となっていることである。この切欠き２３１’’と、当接部２２１’’の上述した切欠きと、ボディ本体２１０’’の後端部２１２’’Ｘ方向の両端部の外側空間が、接続部４４０’’の基端部４４１’’及び湾曲部４４３’’を収容するための収容空間となる。なお、図９Ａ〜図１２Ｂにおいて、２１１’’は、ボディ本体の先端部、２２２’’、２２３’’が当接部、２４０’’が舌部、２４１’’が収容溝である。Ｓ３’’は、一対の当接部２２２’’と当接部２２３’’との間の間隙である。
【００７８】
環状接合部５００’’は、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、上記実施例２と同様にアウトサート成形により形成されたポリアミド系樹脂等の絶縁樹脂製の有底の角環状体である。環状接合部５００’’は、次の２点が、環状接合部５００’と相違している以外、環状接合部５００’と略同じ構成である。
【００７９】
第１点は、環状接合部５００’’内に、ケース１００’’の接続凸部１１７’’、ボディ２００’’の一対の当接部２２１’’、一対の当接部２２２’’、当接部２２３’’、背面板２３０’’、シールドケース４００’’の係合部４２０’’、固定部４３０’’、接続部４４０’’の基端部４４１’’及び接続部４４０’’の湾曲部４４３’’が埋め込まれている点で相違している。このため、環状接合部５００’’の内部形状は、ボディ本体２１０’’の後端部２１２’’上に位置する一対の当接部２２１’’、一対の当接部２２２’’、当接部２２３’’、背面板２３０’’、係合部４２０’’、一対の固定部４３０’’、一対の接続部４４０’’の基端部４４１’’、湾曲部４４３’’、間隙Ｓ１’’、間隙Ｓ３’’、間隙Ｓ４’’及び後述する隙間の形状に対応した凸凹形状となっている。前記隙間は、背面板２３０’’とボディ本体２１０’’の後端部２１２’’上の突起（当接部２２１’’、２２２’’、２２３’’）との間の隙間である。なお、間隙Ｓ１’’、間隙Ｓ３’’、間隙Ｓ４’’及び前記隙間には、環状接合部５００’’の樹脂が充填されている。
【００８０】
第２点は、環状接合部５００’’内に、背面板２３０’’の後端面が埋め込まれていることである。換言すると、環状接合部５００’’は、背面板２３０’’の後端面を覆っている。環状接合部５００’’の下端部のＸ方向の両端部には、Ｙ方向に延び且つ係止溝１１４’’に連続する一対の係止溝５１０’’が設けられている。シールドカバー７００’の第２係止片７３０’が係止溝１１４’’、５１０’’に係止されている。
【００８１】
以下、上述した構成のコネクタの製造方法について説明する。まず、金属板がプレス成形されることにより作成されたコンタクト３００’を用意する。その後、コンタクト３００’を図示しない金型に入れて絶縁樹脂を流し込み、インサート成形を行う。前記絶縁樹脂がボディ２００’’として成形される。このとき、コンタクト３００’の中間部３３０’がボディ２００’’のボディ本体２１０’’及び背面板２３０’’内に各々埋め込まれ、保持される（図１１Ｄ参照）。接点部３１０’はボディ２００’’の舌部２４０’’の収容溝２４１’’に各々挿入される。テール部３２０’’は、ボディ２００’’の背面板２３０’’から突出する。
【００８２】
その後、金属板がプレス成形されることにより作成されたシールドケース４００’’を用意する。その後、ボディ２００’’の舌部２４０’’及びボディ本体２１０’’の先端部２１１’’をシールドケース４００’’の筒部４１０’’に挿入する。すると、ボディ２００’’の先端部２１１’’がシールドケース４００’’の筒部４１０’’に嵌合し、舌部２４０’’及びコンタクト３００’の接点部３１０’が筒部４１０’’内に配置される。このとき、ボディ２００’’の当接部２２１’’、２２２’’、２２３’’がシールドケース４００’’の筒部４１０’’の後端面に当接する。シールドケース４００’’の当て止め部４１１ｂ’’がボディ２００’’の凹部２１１ａ’’に挿入され、当該凹部２１１ａ’’の奥側面に当接する（図１１Ｄ参照）。シールドケース４００’’の固定部４３０’’が一対の当接部２２１’’の間の間隙Ｓ３’’に挿入され、当接部２２２’’と当接部２２３’’との間に嵌合する（図１０Ｂ参照）。シールドケース４００’’の係合部４２０’’が、一対の当接部２２１’’の間の間隙Ｓ１’’に挿入される（図１０Ａ参照）。シールドケース４００’’の接続部４４０’’の基端部４４１’’及び湾曲部４４３’’がボディ２００’’の収容空間に挿入される。接続部４４０’’の先端部４４２’’は、ボディ２００’’の収容空間から後側に突出する。
【００８３】
その後、図示しない金型に絶縁樹脂を流し込み、射出成形されたケース１００’’を用意する。このケース１００’’のケース本体１１０’’には、パッキン６００’が外嵌している。その後、シールドケース４００’’の筒部４１０’’をケース１００’’の貫通孔１１１’’に嵌合させる。すると、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、ボディ２００’’の当接部２２１’’、２２２’’、２２３’’がケース１００’’の周縁部１１２ｂ’’に当接し、シールドケース４００’’の係合部４２０’’がケース１００’’の周縁部１１２ｂ’’に当接する。これと共に、ボディ２００’’の凸部２２１ａ’’がケース１００’’の凹部１１６’’に嵌合する。このとき、ボディ２００’’の舌部２４０’’、コンタクト３００’’の接点部３１０’’及びボディ本体２１０’’の先端部２１１’’がケース１００’’の貫通孔１１１’’内に配置される。
【００８４】
その後、上述の通り組み合わされたケース１００’’、ボディ２００’’、コンタクト３００’’及びシールドケース４００’’を、図示しない金型内に入れ、ボディ本体２１０’’の後端部２１２’’の外周面の周り及び背面板２３０’’の後端面の後側に絶縁樹脂を流し込み、アウトサート成形を行う。前記絶縁樹脂がボディ本体２１０’’の後端部２１２’’の外周面及び背面板２３０’’の後端面を覆う環状接合部５００’’として成形される。これにより、環状接合部５００’’が、ボディ本体２１０’’の後端部２１２’’の外周面を、ケース１００’’の接続凸部１１７’’、周縁部１１２ｂ’’及びシールドケース４００’’の筒部４１０’’の後端面に接合させる。これと共に、環状接合部５００’’内に、接続凸部１１７’’、一対の当接部２２１’’、一対の当接部２２２’’、当接部２２３’’、背面板２３０’’、シールドケース４００’’の係合部４２０’’、固定部４３０’’、接続部４４０’’の基端部４４１’’及び接続部４４０’’の湾曲部４４３’’が埋め込まれる。コンタクト３００’のテール部３２０’及び接続部４４０’’の先端部４４２’’が、環状接合部５００’’から後方に突出する。
【００８５】
その後、金属板がプレス成形されることにより作成されたシールドカバー７００’を用意する。その後、シールドカバー７００’の一対の第２係止片７３０’をケース１００’’の一対の係止溝１１４’’及び環状接合部５００’’の一対の係止溝５１０’’に挿入する。すると、シールドカバー７００’の第１係止片７２０’がケース１００’’の係止凹部１１３’’に係止される。これにより、シールドカバー７００’のカバー本体７１０’がケース本体１１０’’のフレーム１２０’’より後側部分及び環状接合部５００’’に被せられる。なお、上述の通り組み立てられたコネクタは、実施例２と同様に、上記電子機器の基板に実装される。
【００８６】
以下、上記コネクタにプラグを接続する手順について詳しく説明する。前記プラグを前記コネクタの筒部４１０’’内に挿入する。すると、前記プラグのコンタクトが前記コネクタのコンタクト３００’の接点部３１０’に接触する。これにより、前記プラグと前記コネクタとが電気的に接続される。
【００８７】
以上のようなコネクタによる場合、実施例２と同様の効果を得ることができる。しかも、湾曲部４４３’’が、基端部４４１’’と先端部４４２’’とに懸架され且つ基端部４４１’’と先端部４４２’’とが一直線状に位置しないように略Ｕ字状に湾曲している。このため、基端部４４１’’及び湾曲部４４３’’と、環状接合部５００’’の樹脂との間に沿って微小な隙間があったとしても、当該隙間の一部が湾曲部４４３’’に沿って略Ｕ字状に湾曲する。すなわち、前記隙間が一直線状に形成されないので、当該隙間から水や塵埃が侵入するのを抑止することができる。また、環状接合部５００’’内には、シールドケース４００’’の略Ｕ字状の湾曲部４４３’’が埋め込まれている。湾曲部４４３’’の第１、第２対向部４４３ａ’’、４４３ｂ’’の間の間隙Ｓ４’’には、環状接合部５００’’の樹脂が充填されている。よって、接続部４４０’’の湾曲部４４３’’の環状接合部５００’’に対する沿面距離（接触面積）を増大させることができる。すなわち、沿面距離に沿って前記隙間が長くなるので、この点でも前記隙間から水や塵埃が侵入するのを抑止することができる。更に、環状接合部５００’’が、ケース１００’’の接続凸部１１７’’を覆っている。以上のことから、前記コネクタの防水性及び防塵性を向上させることができる。
【００８８】
なお、上述したコネクタは、上記実施例１〜３に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００８９】
上記実施例１〜３では、ケースは、筒状のケース本体と、ケース本体に外嵌するように設けられた角環状のフレームとを有しているとした。しかし、ケースは、貫通孔と前記貫通孔の周縁部とを有する筒状で限り任意に設計変更することが可能である。また、上記実施例３では、ケース１００’’は、ケース本体１１０’’の後端部に接続凸部１１７’’が設けられているとした。しかし、接続凸部は、実施例１及び２の如く省略することができる。また、実施例１及び２のケースに接続凸部を設けることも可能である。この場合も、接続凸部は、実施例３と同様に環状接合部により覆われる。
【００９０】
上記実施例１〜３では、ボディは、先端部及び後端部を有するボディ本体と、複数の当接部と、背面板と、舌部とを有しているとした。しかし、ボディは、ボディ本体を備えており、前記ボディ本体がケースの貫通孔に挿入された先端部と、前記先端部に連接された後端部とを有する限り任意に設計変更することが可能である。よって、当接部、背面板及び／又は舌部は省略可能である。また、一つの当接部がボディ本体の後端部に設けられた構成とすることが可能である。また、上記実施例１〜３では、当接部に設けられた凸部が、ケースに設けられた凹部に嵌合するとした。しかし、前記凸部及び凹部は省略することが可能である。また、ケースに設けられた凸部が当接部に設けられた凹部に嵌合する構成とすることも可能である。
【００９１】
上記実施例１〜３では、コネクタはシールドケースを備えているとした。しかし、シールドケースは省略可能である。この場合、ボディ本体の先端部は、ケースの貫通孔に挿入される限り任意に設計することが可能である。また、前記挿入の一例として、ボディ本体の先端部をケースの貫通孔に嵌合させることが可能である。また、上記実施例１〜３では、シールドケースは、筒部と、係合部と、固定部と、接続部とを有しているとした。しかし、シールドケースは、ケースの貫通孔に嵌合しており且つ前記コンタクトの接点部を囲う導電性を有する筒状である限り任意に設計変更することが可能である。例えば、シールドケースは、絶縁樹脂製の筒の内面又は外面に導電性を有する金属を蒸着させた構成とすることが可能である。また、係合部、固定部及び／又は接続部は省略することが可能である。
【００９２】
上記実施例１〜３では、係合部及び固定部は、ボディの隣り合う当接部の間の間隙に挿入され且つ環状接合部に埋め込まれているとした。しかし、係合部及び／又は固定部は、接続部は、シールドケースの筒部に連接され且つ環状接合部に埋設され得るものである限り任意に設計変更することが可能である。
【００９３】
また、上記実施例１〜３では、係合部は略Ｕ字状の片部材であり且つ先端がケースの貫通孔の周縁部に当接（係合）しているとした。しかし、係合部は、ケースの貫通孔の周縁部に係合され得るものである限り任意に設計変更することが可能である。例えば、筒部側に折り返された係合部の先端が、ケースの貫通孔の周縁部に設けられた係合凹部又は係合孔に嵌合する構成とすることが可能である。また、係合部を略Ｌ字状として、ケースの貫通孔の周縁部に当接、又は、係合凹部又は係合孔に嵌合させることが可能である。
【００９４】
上記実施例１及び２では、接続部は、基端部がボディの隣り合う当接部の間の間隙に挿入され且つボディに埋め込まれているとした。上記実施例３では、接続部は、基端部及び湾曲部がボディの収容空間に配置され且つボディに埋め込まれているとした。しかし、接続部は、シールドケースの筒部に連接され且つ環状接合部を貫通し得るものである限り任意に設計変更することが可能である。
【００９５】
上記実施例３では、接続部の湾曲部は、基端部と先端部との間に懸架されており且つ基端部と先端部とが一直線状に位置しないように湾曲した略Ｕ字状の板であるとした。しかし、湾曲部は、略Ｕ字状又は蛇行湾曲状に湾曲しており環状接合部に埋設され得るものである限り任意に設計変更することが可能である。例えば、略Ｕ字状又は蛇行湾曲状の湾曲部が筒部に連接された構成とすることが可能である。この場合、基端部は省略される。また、実施例１の接続部４４０が、略Ｕ字状又は蛇行湾曲状の湾曲部を有する構成とすることが可能である。実施例１の筒部４１０に略Ｕ字状又は蛇行湾曲状の湾曲部が連接された構成とすることも可能である。また、湾曲部は、基端部と先端部とが一直線状に位置するように略Ｕ字状又は蛇行湾曲状に湾曲した構成とすることも可能である。この場合であっても、先端部と基端部との間に略Ｕ字状又は蛇行湾曲状の湾曲部が設けられているので、基端部及び湾曲部と環状接合部の樹脂との間に沿って生じる微小な隙間は湾曲部に沿って略Ｕ字状又は蛇行湾曲状に湾曲する。また、略Ｕ字状又は蛇行湾曲状の湾曲部が環状接合部に埋め込まれることにより、当該湾曲部の環状接合部に対する沿面距離が増大する。この沿面距離に沿って前記隙間が長くなる。よって、前記隙間から水や塵埃が侵入するのを抑止することができる。なお、接続部の先端部は、少なくとも一部が環状接合部から突出する限り任意に設計変更することが可能である。
【００９６】
また、上記実施例３では、第１対向部４４３ａ’’の突起４４３ａ１’’が、第２対向部４４３ｂ’’に当接することにより、第１、第２対向部４４３ａ’’、４４３ｂ’’の間に間隙Ｓ４’’が生じているとした。しかし、突起は省略することが可能である。また、突起は、第１、第２対向部の少なくとも一方に設けられており且つ前記第１、第２対向部の他方に当接し、当該第１、第２対向部間に間隙を生じさせるものである限り任意に設計変更することが可能である。例えば、突起が第２対向部に設けられ、第１対向部に当接する構成とすることが可能である。第１対向部の突起が、第２対向部に当接すると共に、第２対向部の突起が、第１対向部に当接する構成とすることが可能である。なお、湾曲部が蛇行湾曲状である場合又は湾曲部が筒部に直接設けられる場合であっても、当該湾曲部は、第１、第２対向部と、第１、第２対向部の少なくとも一方に設けられており且つ前記第１、第２対向部の他方に当接し、当該第１、第２対向部間に間隙を生じさせる突起とを有する構成とすることが可能である。
【００９７】
上記実施例１〜３では、環状接合部は、ケースの貫通孔の周縁部とシールドケースの筒部の後端面とボディのボディ本体の後端部の外周面とを接合しているとした。しかし、環状接合部は、ボディ本体の後端部とケースの貫通孔の周縁部とを接合する絶縁樹脂製の環状体である限り任意に設計変更することが可能である。例えば、上述の通りシールドケースが省略される場合には、環状接合部は、ボディ本体の後端部とケースの貫通孔の周縁部とを接合する絶縁樹脂製の環状体とすることが可能である。
【００９８】
上記実施例１〜３では、コンタクトの中間部がボディのボディ本体及び背面板に埋め込まれているとした。しかし、コンタクトの中間部はボディのボディ本体に保持されている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、コンタクトの中間部がボディ本体のみにインサート成形により埋め込まれた構成とすることが可能である。また、コンタクトの中間部がボディ本体部の圧入孔に圧入される構成とすることが可能である。この場合、コンタクトの中間部とボディ本体部の圧入孔との間を接着剤等で封止し、コネクタの防水性及び防塵性を向上させても良い。また、上記実施例１〜３では、コンタクトの接点部は、ボディの舌部の収容溝に挿入されているとした。しかし、接点部は、ケースの貫通孔内に配置され得るものである限り任意に設計変更することが可能である。また、コンタクトのテール部は、中間部を挟んで接点部の反対側に位置するものである限り任意に設計変更することが可能である。
【００９９】
上記実施例１〜３では、コネクタは、シールドカバーを備えているとした。しかし、シールドカバーは省略することが可能である。また、シールドカバーは、ケース及び環状接合部を少なくとも部分的に覆い且つ導電性を有するものである限り任意に設計変更することが可能である。例えば、シールドカバーは、絶縁樹脂に導電金属を蒸着させた構成とすることが可能である。
【０１００】
上記実施例１〜３では、パッキンがケース本体に外嵌しているとした。しかし、パッキンは省略することが可能である。
【０１０１】
なお、上記実施例１〜３では、コネクタの各部を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１００，１００’，１００’’・・・・ケース
１１０，１１０’，１１０’’・・・ケース本体
１１１，１１１’，１１１’’・・貫通孔
１１２ｂ，１１２ｂ’，１１２ｂ’’・周縁部
１２０，１２０’，１２’’・・・フレーム
２００，２００’，２００’’・・・・ボディ
２１０，２１０’，２１０’’・・・ボディ本体
２１１，２１１’，２１１’’・・先端部
２１２，２１２’，２１２’’・・後端部
２２１，２２１’，２２１’’・・・当接部
２２２，２２２’，２２２’’・・・当接部
２２３，２２３’，２２３’’・・・当接部
２３０，２３０’，２３０’’・・・背面板
２４０，２４０’，２４０’’・・・舌部
３００，３００’ ・・・・・・・・コンタクト
３１０，３１０’・・・・・・・・接点部
３２０，３２０’ ・・・・・・・・テール部
３３０，３３０’ ・・・・・・・・中間部
４００，４００’，４００’’・・・・シールドケース
４１０，４１０’，４１０’’・・・筒部
４２０，４２０’，４２０’’・・・係合部
４３０，４３０’，４３０’’・・・固定部
４４０，４４０’，４４０’’・・・接続部
４４１，４４１’，４４１’’・・基端部
４４２，４４２’，４４２’’・・先端部
４４３’’ ・・・・・・・・・湾曲部
４４３ａ’’ ・・・・・・・第１対向部
４４３ａ１’’ ・・・・・突起
４４３ｂ’’ ・・・・・・・第２対向部
４４３ｃ’’ ・・・・・・・折り曲げ部
５００，５００’，５００’’・・・・環状接合部
６００，６００’・・・・・・・・・パッキン
７００，７００’・・・・・・・・・シールドカバー
【図１Ａ】
2013077540.tif 000003
【図１Ｂ】
2013077540.tif 000004
【図１Ｃ】
2013077540.tif 000005
【図１Ｄ】
2013077540.tif 000006
【図２Ａ】
2013077540.tif 000007
【図２Ｂ】
2013077540.tif 000008
【図３Ａ】
2013077540.tif 000009
【図３Ｂ】
2013077540.tif 000010
【図３Ｃ】
2013077540.tif 000011
【図３Ｄ】
2013077540.tif 000012
【図４Ａ】
2013077540.tif 000013
【図４Ｂ】
2013077540.tif 000014
【図５Ａ】
2013077540.tif 000015
【図５Ｂ】
2013077540.tif 000016
【図５Ｃ】
2013077540.tif 000017
【図５Ｄ】
2013077540.tif 000018
【図６Ａ】
2013077540.tif 000019
【図６Ｂ】
2013077540.tif 000020
【図７Ａ】
2013077540.tif 000021
【図７Ｂ】
2013077540.tif 000022
【図７Ｃ】
2013077540.tif 000023
【図７Ｄ】
2013077540.tif 000024
【図８Ａ】
2013077540.tif 000025
【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
2013077540.tif 000028
【図１０Ａ】
2013077540.tif 000029
【図１０Ｂ】
2013077540.tif 000030
【図１１Ａ】
2013077540.tif 000031
【図１１Ｂ】
2013077540.tif 000032
【図１１Ｃ】
2013077540.tif 000033
【図１１Ｄ】
2013077540.tif 000034
【図１２Ａ】
2013077540.tif 000035
【図１２Ｂ】
2013077540.tif 000036
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月9日(2012.10.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔と、前記貫通孔の周縁部とを有するケースと、
前記ケースの貫通孔に挿入された先端部と、前記先端部に連接された後端部とを有するボディ本体を備えたボディと、
前記ボディ本体に保持された中間部と、前記ケースの貫通孔内に挿入された接点部と、前記中間部を挟んで前記接点部の反対側に位置するテール部とを有するコンタクトと、
前記ボディ本体の後端部と前記ケースの貫通孔の周縁部とを接合する絶縁樹脂製の環状接合部とを具備するコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記ボディは、前記ボディ本体の後端部上に設けられており且つ前記ケースの貫通孔の周縁部に当接した当接部を更に有しており、
前記当接部は、前記環状接合部に埋設されているコネクタ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のコネクタにおいて、
前記ケースの貫通孔に嵌合しており且つ前記コンタクトの接点部を囲う導電性を有する筒状のシールドケースを更に具備しており、
前記ボディ本体の先端部は前記シールドケースに嵌合しており、
前記環状接合部が、前記ボディ本体の後端部と前記ケースの貫通孔の周縁部と前記シールドケースとを接合しているコネクタ。
【請求項４】
請求項３記載のコネクタにおいて、
前記シールドケースは、前記ケースの貫通孔に嵌合した筒部と、
前記筒部に連接され、前記ケースの貫通孔の周縁部に係合しており且つ前記環状接合部に埋設された係合部とを有しているコネクタ。
【請求項５】
請求項４記載のコネクタにおいて、
前記係合部は、前記筒部側に折り返されており且つ前記ケースの貫通孔の周縁部に当接する先端を有しているコネクタ。
【請求項６】
請求項３記載のコネクタにおいて、
前記シールドケースは、前記ケースの貫通孔に嵌合した筒部と、
前記筒部に連接されており且つ前記環状接合部を貫通した接続部とを有しているコネクタ。
【請求項７】
請求項６記載のコネクタにおいて、
前記接続部は、略Ｕ字状又は蛇行湾曲状に湾曲しており且つ前記環状接合部に埋設された湾曲部を有しているコネクタ。
【請求項８】
請求項７記載のコネクタにおいて、
前記接続部は、前記筒部に連接されており且つ前記環状接合部に埋設された基端部と、
前記環状接合部から突出した先端部とを更に有しており、
前記湾曲部は、前記基端部と前記先端部とに懸架されているコネクタ。
【請求項９】
請求項７又は８記載のコネクタにおいて、
前記湾曲部は、互いに対向する第１、第２対向部と、
前記第１、第２対向部の少なくとも一方に設けられており且つ前記第１、第２対向部の他方に当接し、当該第１、第２対向部間に間隙を生じさせる突起とを有しており、
前記環状接合部の樹脂は、前記間隙に充填されているコネクタ。
【請求項１０】
請求項３記載のコネクタにおいて、
前記シールドケースは、前記ケースの貫通孔に嵌合した筒部と、
前記筒部に連接されており且つ前記環状接合部に埋設された固定部とを有しているコネクタ。
【請求項１１】
請求項２記載のコネクタにおいて、
複数の前記当接部が、前記ボディ本体の外周面上に周方向に間隙を有して設けられているコネクタ。
【請求項１２】
請求項２記載のコネクタにおいて、
前記ケースの貫通孔に嵌合しており且つ前記コンタクトの接点部を囲う導電性を有する筒状のシールドケースを更に具備しており、
前記ボディ本体の先端部は前記シールドケースに嵌合しており、
複数の前記当接部が、前記ボディ本体の外周面上に周方向に間隙を有して設けられており、
前記シールドケースは、前記ケースの貫通孔に嵌合した筒部と、
前記筒部に連接され、隣り合う前記当接部の間に嵌合し且つ前記環状接合部に埋設された固定部とを有しており、
前記環状接合部が、前記ボディ本体の後端部と前記ケースの貫通孔の周縁部と前記シールドケースとを接合しているコネクタ。
【請求項１３】
請求項２、１１又は１２記載のコネクタにおいて、
前記ケースの貫通孔の周縁部及び当接部の一方には凸部が設けられ、他方には前記凸部が嵌合した凹部が設けられているコネクタ。
【請求項１４】
請求項１〜１３の何れかに記載のコネクタにおいて、
前記コンタクトの中間部は、インサート成形により前記ボディ本体に埋め込まれているコネクタ。
【請求項１５】
請求項１〜１４の何れかに記載のコネクタにおいて、
前記ケース及び環状接合部を部分的に覆う導電性を有するシールドカバーを更に具備しているコネクタ。
【請求項１６】
請求項１〜１５の何れかに記載のコネクタにおいて、
前記ケース、ボディ及び環状接合部の少なくとも一つがポリアミド系樹脂で構成されているコネクタ。
【請求項１７】
請求項１〜１６の何れかに記載のコネクタにおいて、
前記ケースに外嵌したリング状のパッキンを更に具備しているコネクタ。
【請求項１８】
請求項１〜１７の何れかに記載のコネクタを備えた電子機器。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、コネクタ及びこれを備えた電子機器に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、防水性を有するコネクタ及びこれを備えた電子機器を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
このような発明の態様による場合、略Ｕ字状又は蛇行湾曲状の湾曲部が、前記基端部と前記先端部とに懸架されている。このため、基端部及び湾曲部と、環状接合部の樹脂との間に沿って微小な隙間があったとしても、当該隙間の一部が湾曲部に沿って略Ｕ字状又は蛇行湾曲状に湾曲する。すなわち、前記隙間が基端部及び湾曲部に沿って一直線状に形成されないので、当該隙間からの水及び／又は塵埃の侵入を抑止することができる。よって、前記コネクタの防水性及び防塵性を更に向上させることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
上述したコネクタは、前記ケースに外嵌したリング状のパッキンを更に備えた構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、ケースに外嵌したリング状のパッキンを、前記コネクタと、当該コネクタが内蔵される電子機器の筐体との間に介在させることが可能になる。よって、前記コネクタと前記電子機器の筐体の間からの浸水又は塵や埃が入り込むのを防止することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
シールドカバー７００’は、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、下向き略Ｕ字状の導電性を有する金属板である。シールドカバー７００’は、略Ｕ字状のカバー本体７１０’と、第１係止片７２０’と、一対の第２係止片７３０’と、一対の接続片７４１’、７４２’とを有している。カバー本体７１０’は、天板と、この天板のＸ方向の両端に連接され且つ当該天板に対して直角に折り曲げられた一対の側板とを有している。このカバー本体７１０’がケース１００’のケース本体１１０’の後端部及び環状接合部５００’に被せられている。第１係止片７２０’はカバー本体７１０’の天板の一部を内側に切り上げた片部材である。第１係止片７２０’は、ケース本体１１０’の係止凹部１１３’に係止されている。第２係止片７３０’は、カバー本体７１０の側板の下端に連接され且つ当該側板に対して内側に直角に折り曲げられた片部材である。第２係止片７３０’はケース本体１１０’の係止溝１１４’に係止されている。接続片７４２’は、カバー本体７１０’の側板の後端部をカットし、当該後端部を略Ｌ字状に折り曲げた片部材である。接続片７４１’は、カバー本体７１０’の側板の前端部の一部を外側に切り上げた片部材である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
上述した構成のコネクタは実施例１と同様に組み立てられる。以下、前記コネクタを電子機器の基板に実装する手順について詳しく説明する。まず、前記コネクタを基板の凹部又は孔内に配置する。すると、コンタクト３００’のテール部３２０’が基板の凹部又は孔の縁部の信号電極に各々接触する。シールドケース４００’の接続部４４０’が基板の凹部又は孔の縁部のグランド電極に各々接触する。シールドカバー７００’の接続片７４１’が基板の凹部又は孔の縁部の別のグランド電極に各々接触する。シールドカバー７００’の接続片７４２’が基板の凹部又は孔の縁部のスルーホール又は係止孔に各々挿入される。その後、コンタクト３００’のテール部３２０’を基板の信号電極に各々半田接続させる。シールドケース４００’の接続部４４０’を基板のグランド電極に各々半田接続させる。シールドカバー７００’の接続片７４１’を基板の別のグランド電極に各々半田接続させる。シールドカバー７００’の接続片７４２’を基板のスルーホールに各々半田接続させる。なお、シールドカバー７００’の接続片７４２’が基板の係止孔に各々挿入されている場合には、接続を要しない。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
また、コンタクト３００’の中間部３３０’の中央部が略Ｕ字状に湾曲している。この中間部３３０’がボディ２００’のボディ本体２１０’及び背面板２３０’内に埋め込まれているので、中間部３３０’のボディ２００’に対する沿面距離（接触面積）を増大させることができる。よって、中間部３３０’と、ボディ２００’の樹脂との間に沿って微小な隙間があったとしても、沿面距離に沿って前記隙間が長くなる。しかも、前記隙間の一部が中間部３３０’に沿って湾曲し、前記隙間が一直線状に形成されない。よって、前記隙間から水や塵埃が侵入するのを抑止することができるので、前記コネクタの防水性及び防塵性を向上させることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
ケース１００’’は、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、ケース本体１１０’’の後端部に接続凸部１１７’’が設けられている点で、ケース１００’と相違している。それ以外については、ケース１００’’は、ケース１００’と略同じ構成である。接続凸部１１７’’は、ケース本体１１０’’の後端部よりも外形が小さい筒である。貫通孔１１１’’は、ケース本体１１０’’（接続凸部１１７’’を含む。）をＹ方向に貫通している。接続凸部１１７’’の貫通孔１１１’’の周縁部が、貫通孔１１１’’の後側の周縁部１１２ｂ’’となっている。フレーム１２０’’は、ケース本体１１０’’の前端部に外嵌するように設けられている。図９Ａ〜図１２Ｂにおいて、１１２ａ’’は貫通孔の周縁部である、１１３’’は係止凹部、１１４’’は係止溝、１１５’’は溝、１１６’’は凹部である。本実施例３では、溝１１５’’及び凹部１１６’’は、一つの矩形状の長溝を構成している。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
各接続部４４０’’は、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、基端部４４１’’と、先端部４４２’’と、湾曲部４４３’’とを有している。基端部４４１’’は、筒部４１０’’の側板４１３’’の後端に連接された板である。湾曲部４４３’’は、基端部４４１’’と先端部４４２’’とに懸架され且つ基端部４４１’’と先端部４４２’’とが一直線状に位置しないように湾曲した略Ｕ字状の板である。湾曲部４４３’’は、互いに対向する第１、第２対向部４４３ａ’’、４４３ｂ’’と、第１、第２対向部４４３ａ’’、４４３ｂ’’の間に設けられた略Ｕ字状の折り曲げ部４４３ｃ’’とを有している（図１１Ａ及び図１１Ｃ参照）。第１対向部４４３ａ’’は、折り曲げ部４４３ｃ’’の一端と基端部４４１’’との間に設けられ且つＺ方向に延びた板である。第１対向部４４３ａ’’は、基端部４４１’’に対して略直角である。第２対向部４４３ｂ’’は折り曲げ部４４３ｃ’’の他端から第１対向部４４３ａ’’に沿ってＺ方向に延びた板である。第１対向部４４３ａ’’には、第２対向部４４３ｂ’’側に凸の突起４４３ａ１’’が設けられている（図１１Ｃ参照）。突起４４３ａ１’’が第２対向部４４３ｂ’’に当接することにより、第１、第２対向部４４３ａ’’、４４３ｂ’’の間に間隙Ｓ４’’が生じている。先端部４４２’’は、第２対向部４４３ｂ’’に連接され、Ｙ方向に延びた板である。先端部４４２’’は、第２対向部４４３ｂ’’に対して略直角である。先端部４４２’’は、基端部４４１’’に対してＸ方向に変位し且つＹ方向において当該基端部４４１’’と一直線状に位置しないように配置されている。先端部４４２’’の下面の高さ位置は、コンタクト３００’のテール部３２０’の下面の高さ位置と同じに設定されている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
以下、上述した構成のコネクタの製造方法について説明する。まず、金属板がプレス成形されることにより作成されたコンタクト３００’を用意する。その後、コンタクト３００’を図示しない金型に入れて絶縁樹脂を流し込み、インサート成形を行う。前記絶縁樹脂がボディ２００’’として成形される。このとき、コンタクト３００’の中間部３３０’がボディ２００’’のボディ本体２１０’’及び背面板２３０’’内に各々埋め込まれ、保持される（図１１Ｄ参照）。接点部３１０’はボディ２００’’の舌部２４０’’の収容溝２４１’’に各々挿入される。テール部３２０’は、ボディ２００’’の背面板２３０’’から突出する。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
その後、金属板がプレス成形されることにより作成されたシールドケース４００’’を用意する。その後、ボディ２００’’の舌部２４０’’及びボディ本体２１０’’の先端部２１１’’をシールドケース４００’’の筒部４１０’’に挿入する。すると、ボディ２００’’の先端部２１１’’がシールドケース４００’’の筒部４１０’’に嵌合し、舌部２４０’’及びコンタクト３００’の接点部３１０’が筒部４１０’’内に配置される。このとき、ボディ２００’’の当接部２２１’’、２２２’’、２２３’’がシールドケース４００’’の筒部４１０’’の後端面に当接する。シールドケース４００’’の当て止め部４１１ｂ’’がボディ２００’’の凹部２１１ａ’’に挿入され、当該凹部２１１ａ’’の奥側面に当接する（図１１Ｄ参照）。シールドケース４００’’の固定部４３０’’が当接部２２１’’と当接部２２３’’との間の間隙Ｓ３’’に挿入され、当接部２２２’’と当接部２２３’’との間に嵌合する（図１０Ｂ参照）。シールドケース４００’’の係合部４２０’’が、一対の当接部２２１’’の間の間隙Ｓ１’’に挿入される（図１０Ａ参照）。シールドケース４００’’の接続部４４０’’の基端部４４１’’及び湾曲部４４３’’がボディ２００’’の収容空間に挿入される。接続部４４０’’の先端部４４２’’は、ボディ２００’’の収容空間から後側に突出する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
その後、図示しない金型に絶縁樹脂を流し込み、射出成形されたケース１００’’を用意する。このケース１００’’のケース本体１１０’’には、パッキン６００’が外嵌している。その後、シールドケース４００’’の筒部４１０’’をケース１００’’の貫通孔１１１’’に嵌合させる。すると、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、ボディ２００’’の当接部２２１’’、２２２’’、２２３’’がケース１００’’の周縁部１１２ｂ’’に当接し、シールドケース４００’’の係合部４２０’’がケース１００’’の周縁部１１２ｂ’’に当接する。これと共に、ボディ２００’’の凸部２２１ａ’’がケース１００’’の凹部１１６’’に嵌合する。このとき、ボディ２００’’の舌部２４０’’、コンタクト３００’の接点部３１０’及びボディ本体２１０’’の先端部２１１’’がケース１００’’の貫通孔１１１’’内に配置される。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
その後、上述の通り組み合わされたケース１００’’、ボディ２００’’、コンタクト３００’及びシールドケース４００’’を、図示しない金型内に入れ、ボディ本体２１０’’の後端部２１２’’の外周面の周り及び背面板２３０’’の後端面の後側に絶縁樹脂を流し込み、アウトサート成形を行う。前記絶縁樹脂がボディ本体２１０’’の後端部２１２’’の外周面及び背面板２３０’’の後端面を覆う環状接合部５００’’として成形される。これにより、環状接合部５００’’が、ボディ本体２１０’’の後端部２１２’’の外周面を、ケース１００’’の接続凸部１１７’’、周縁部１１２ｂ’’及びシールドケース４００’’の筒部４１０’’の後端面に接合させる。これと共に、環状接合部５００’’内に、接続凸部１１７’’、一対の当接部２２１’’、一対の当接部２２２’’、当接部２２３’’、背面板２３０’’、シールドケース４００’’の係合部４２０’’、固定部４３０’’、接続部４４０’’の基端部４４１’’及び接続部４４０’’の湾曲部４４３’’が埋め込まれる。コンタクト３００’のテール部３２０’及び接続部４４０’’の先端部４４２’’が、環状接合部５００’’から後方に突出する。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
上記実施例１〜３では、係合部及び固定部は、ボディの隣り合う当接部の間の間隙に挿入され且つ環状接合部に埋め込まれているとした。しかし、係合部及び／又は固定部は、シールドケースの筒部に連接され且つ環状接合部に埋設され得るものである限り任意に設計変更することが可能である。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０２】
１００，１００’，１００’’・・・・ケース
１１０，１１０’，１１０’’・・・ケース本体
１１１，１１１’，１１１’’・・貫通孔
１１２ｂ，１１２ｂ’，１１２ｂ’’・周縁部
１２０，１２０’，１２０’’・・・フレーム
２００，２００’，２００’’・・・・ボディ
２１０，２１０’，２１０’’・・・ボディ本体
２１１，２１１’，２１１’’・・先端部
２１２，２１２’，２１２’’・・後端部
２２１，２２１’，２２１’’・・・当接部
２２２，２２２’，２２２’’・・・当接部
２２３，２２３’，２２３’’・・・当接部
２３０，２３０’，２３０’’・・・背面板
２４０，２４０’，２４０’’・・・舌部
３００，３００’ ・・・・・・・・コンタクト
３１０，３１０’・・・・・・・・接点部
３２０，３２０’ ・・・・・・・・テール部
３３０，３３０’ ・・・・・・・・中間部
４００，４００’，４００’’・・・・シールドケース
４１０，４１０’，４１０’’・・・筒部
４２０，４２０’，４２０’’・・・係合部
４３０，４３０’，４３０’’・・・固定部
４４０，４４０’，４４０’’・・・接続部
４４１，４４１’，４４１’’・・基端部
４４２，４４２’，４４２’’・・先端部
４４３’’ ・・・・・・・・・湾曲部
４４３ａ’’ ・・・・・・・第１対向部
４４３ａ１’’ ・・・・・突起
４４３ｂ’’ ・・・・・・・第２対向部
４４３ｃ’’ ・・・・・・・折り曲げ部
５００，５００’，５００’’・・・・環状接合部
６００，６００’・・・・・・・・・パッキン
７００，７００’・・・・・・・・・シールドカバー
【手続補正１９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３Ｂ】
2013077540.tif 000037