(57)【要約】【課題】  外周の一部を直線状に切り落として弦が形成された円板状物でも円板状物の外周の全周に渡って接着されるのに適した保護テープを提供することである。【解決手段】  外周の一部が直線状に切り落とされて弦が形成された円板状物に貼着される保護テープであって、基材シートと、該基材シート上に配設された該円板状物の外周縁と相似形を有し該円板状物の外周部に貼付されるサイズの環状糊部と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図３
2013247134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周の一部が直線状に切り落とされて弦が形成された円板状物に貼着される保護テープであって、
基材シートと、
該基材シート上に配設された該円板状物の外周縁と相似形を有し該円板状物の外周部に貼付されるサイズの環状糊部と、
を備えたことを特徴とする保護テープ。
【請求項２】
前記基材シートはロール状に巻回されており、
前記環状糊部は該基材シートの巻回方向に整列して複数配設されている請求項１記載の保護テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外周の一部が直線状に切り落とされて弦が形成された円板状物に貼着されるのに適した保護テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
ウエーハの裏面を研削する際には、複数のデバイスが形成されたウエーハの表面を研削装置のチャックテーブルに対面させて載置することから、デバイスが損傷する恐れがあるためウエーハの表面には保護テープが貼着される。
【０００４】
一方、シリコンやガリウム砒素等の結晶体からなるウエーハには、後工程で結晶方位が分かるように、外周の所定の位置にオリエンテーションフラットと呼ばれる切り落とし部が形成され、オリエンテーションフラットを利用してウエーハの位置決めが行われている（例えば、特開昭５９−１１７１２９号公報参照）。
【０００５】
近年、半導体デバイスの軽薄短小化を実現するための技術として、デバイス表面にバンプと呼ばれる金属突起物を複数形成し、これらのバンプを配線基板に形成された電極に相対させて直接接合するフリップチップボンディングと呼ばれる実装技術が実用化されている（例えば、特開２００１−２３７２７８号公報参照）。
【０００６】
表面にバンプや凹凸構造等の突起物を有するウエーハに貼着されるのに特に適した保護テープが特開２００５−１０９４３３号公報に開示されている。この公開公報に開示されている保護テープは、保護テープの外周部分にのみ環状の糊層を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭５９−１１７１２９号公報
【特許文献２】特開２００１−２３７２７８号公報
【特許文献３】特開２００５−１０９４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、外周にオリエンテーションフラットが形成されたウエーハに対して、特許文献３に開示されたように環状の糊層を有した保護テープを貼着しても、オリエンテーションフラットの部分が保護テープに貼着されないという問題がある。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、外周の一部を直線状に切り落として弦が形成された円板状物でも円板状物の外周の全周に渡って接着されるのに適した保護テープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によると、外周の一部が直線状に切り落とされて弦が形成された円板状物に貼着される保護テープであって、基材シートと、該基材シート上に配設された該円板状物の外周縁と相似形を有し該円板状物の外周部に貼付されるサイズの環状糊部と、を備えたことを特徴とする保護テープが提供される。
【００１１】
好ましくは、基材シートはロール状に巻回されており、環状糊部は基材シートの巻回方向に整列して複数配設されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の保護テープは、外周の一部を直線状に切り落とした円板状物と相似形を有し、円板状物の外周に貼着されるのに適したサイズの環状糊部を有するため、外周の一部を切り落とした円板状物でも外周の全周に渡って貼着できる。
【００１３】
また、外周以外の部分には糊層を有していないため、表面にバンプや凹凸構造等の突起物を有する円板状物に貼着されるのに適しており、保護テープを剥離した後に糊層の残滓が突起物に付着するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】光デバイスウエーハの表面側斜視図である。
【図２】弦を有する円板状板状物の説明図である。
【図３】第１実施形態の保護テープの斜視図である。
【図４】第２実施形態の保護テープの斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の保護テープが貼着されるのに適した光デバイスウエーハ１１の表面側斜視図が示されている。
【００１６】
光デバイスウエーハ１１は、サファイア基板１３上に窒化ガリウム（ＧａＮ）等のエピタキシャル層（半導体層）が積層されて構成されている。光デバイスウエーハ１１は、エピタキシャル層１５が積層された表面１１ａと、サファイア基板１３が露出した裏面１１ｂとを有している。
【００１７】
サファイア基板１３は例えば１００μｍの厚みを有しており、エピタキシャル層１５は例えば５μｍの厚みを有している。エピタキシャル層１５にＬＥＤ等の複数の光デバイス１９が、格子状に形成された分割予定ライン（ストリート）１７によって区画されて形成されている。
【００１８】
このように構成された光デバイスウエーハ１１は、複数の光デバイス１９が形成されたデバイス領域２３と、デバイス領域２３を囲繞する外周余剰領域２５とを有している。更に、光デバイスウエーハ１１は外周の一部が直線状に切り落とされたオリエンテーションフラット２１を有しており、このオリエンテーションフラット２１に基づいて後工程でのサファイア基板１３の結晶方位を検出する。
【００１９】
本発明の保護テープは図１に示した形状の光デバイスウエーハ１１のみでなく、オリエンテーションフラットを有するシリコンやガリウム砒素等の結晶体から形成された半導体ウエーハ等の板状物の表面に貼着するのに適している。更に、オリエンテーションフラットを有するとともに表面にバンプや凹凸構造等の突起物を有する円板状物の表面に貼着するのに特に適している。
【００２０】
本発明の保護テープが貼着されるのに適した円板状物３１について図２を参照して説明する。円板状物３１は外周の一部３３が直線状に切り落とされて形成された弦３５を有している。円板状物３１は、劣弧３７ｂを含む切り落とし部３３を切り落としたため、円板状物３１の外周は優弧３７ａと弦３５により画成される。
【００２１】
本発明の保護テープは、このように外周が優弧３７ａと弦３５により画成される円板状物の表面に貼着するのに適している。以下、図３乃至図５を参照して、本発明実施形態の保護テープについて詳細に説明する。
【００２２】
図３を参照すると、本発明第１実施形態の保護テープ１０の斜視図が示されている。以下、保護テープ１０を図１に示した光デバイスウエーハ１１の表面１１ａに貼着するものとして説明する。
【００２３】
保護テープ１０は、光デバイスウエーハ１１のオリエンテーションフラット２１に対応する長さの直線部分１２を有し、光デバイスウエーハ１１の直径と概略同一の直径を有する基材シート１４と、基材シート１４の外周部に配設された直線部分１６ａを有する環状糊部１６とから構成される。基材シート１４はポリエチレン塩化ビニル、ポリオレフィン等の樹脂から形成されており、環状糊部１６は例えばアクリル系の糊から形成されている。
【００２４】
図４を参照すると、本発明第２実施形態の保護テープ２０の斜視図が示されている。保護テープ２０は、ポリエチレン塩化ビニル、ポリオレフィン等の樹脂から形成された基材シート２４上に、直線部分１６ａを有する環状糊部１６がロール２２の巻回方向に複数整列して配設されている。環状糊部１６は例えばアクリル系の糊から形成されている。
【００２５】
環状糊部１６上にはセパレーター２６が配設され、互いに離間して整列して配設された複数の環状糊部１６が基材シート２４とセパレーター２６で挟まれて、保護テープ２０がロール形状２２に巻回されている。図５は図４のＶ−Ｖ線断面図を示している。
【００２６】
第２実施形態の保護テープ２０では、保護テープ２０の環状糊部１６を光デバイスウエーハ１１の外周余剰領域２５に合わせて保護テープ２０を光デバイスウエーハ１１の表面１１ａに貼着した後、基材シート２４を光デバイスウエーハ１１の外径に沿って切断する。
【００２７】
保護テープ１０，２０を光デバイスウエーハ１１の表面１１ａに貼着した後、保護テープ１０，２０側を研削装置のチャックテーブルで吸引保持し、光デバイスウエーハ１１の裏面１１ｂの研削を実施して、光デバイスウエーハ１１を所望の厚みに薄化する。
【００２８】
本実施形態の保護テープ１０，２０では、直線部分１６ａを有する環状糊部１６が光デバイスウエーハ１１の外周余剰領域２５のみに貼着されるため、研削終了後に保護テープ１０，２０を剥離すると、デバイス領域２３には糊層が形成されていないため、保護テープ１０，２０を剥離した後の糊の残滓が光デバイス１９に付着することが防止される。
【００２９】
本発明の保護テープ１０，２０はオリエンテーションフラットを有し、更に表面にバンプ等の複数の突起物が形成されたウエーハの表面に貼着するのに適している。この場合には、研削終了後に保護テープ１０，２０をウエーハから剥離するが、保護テープ１０，２０を剥離した後の糊の残滓がバンプに付着することが防止される。
【符号の説明】
【００３０】
１０    保護テープ
１１    光デバイスウエーハ
１２    直線部分
１３    サファイア基板
１４    基材シート
１５    エピタキシャル層
１６    環状糊部
１６ａ    直線部分
１９    光デバイス
２０    保護テープ
２１    オリエンテーションフラット
２３    デバイス領域
２４    基材シート
２５    外周余剰領域
３１    円板状物
３３    切り落とし部
３５    弦
【図１】
2013247134.tif 000003
【図２】
2013247134.tif 000004
【図３】
2013247134.tif 000005
【図４】
2013247134.tif 000006
【図５】
2013247134.tif 000007