(57)【要約】【課題】低コストで且つ内部構造欠陥の要因を排除することが可能な積層型電子部品を提供すること。【解決手段】積層型電子部品は、複数のコンデンサ部が積層配置された素体と、素体の互いに対向する二つの側面に、四つずつ配置された端子電極と、を備える。複数のコンデンサ部は、複数の誘電体層７が積層されてなる素体領域と、端子電極と同数であり且つ複数の誘電体層７の積層方向に配置される内部電極１１〜１８と、端子電極と同数であり且つ対応する端子電極に接続されるダミー電極２１〜２８と、をそれぞれ有する。各内部電極１１〜１８は、主電極部１１ａ〜１８ａと、一つの引出し部１１ｂ〜１８ｂと、を含む。同一層に配置されるダミー電極２１〜２８の数は二つ以下であり、同一層においては二つの側面のうち少なくとも一つの側面に一つのダミー電極２１〜２８が引き出される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンデンサ部が積層配置された素体と、
前記素体の互いに対向する二つの側面に、少なくとも四つずつ配置された端子電極と、を備え、
前記複数のコンデンサ部は、複数の誘電体層が積層されてなる素体領域と、前記端子電極と同数であり且つ前記複数の誘電体層の積層方向に配置される内部電極と、前記端子電極と同数であり且つ対応する前記端子電極に接続されるダミー電極と、をそれぞれ有しており、
各前記内部電極は、前記誘電体層を介して互いに対向する主電極部と、前記主電極部から延び且ついずれか一つの前記端子電極に接続される一つの引出し部と、を含み、
同一層に配置される前記ダミー電極の数は二つ以下であり、同一層においては前記二つの側面のうち少なくとも一つの側面に一つの前記ダミー電極が引き出されていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
同一層に配置される前記ダミー電極の数は二つであり、同一層に配置される二つの前記ダミー電極は、前記二つの側面のうちそれぞれ異なる側面に引き出されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記ダミー電極は、同一層において前記内部電極の前記引出し部と隣り合うと共に、前記積層方向において前記内部電極の前記引出し部と隣り合っていることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサなどの積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサなどの積層型電子部品として、複数の誘電体層が積層されてなる素体と、素体の互いに対向する二つの側面に、少なくとも四つずつ配置された端子電極と、複数の誘電体層の積層方向で互いに対向するように配置された複数の内部電極と、各内部電極と同一層に配置された複数のダミー電極と、を備えたものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された積層型電子部品では、ダミー電極は、内部電極が配置された各層において、同一層に配置される内部電極が接続された端子電極を除く端子電極と同じ数だけ配置されており、それぞれが対応する端子電極と接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２５９９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された積層型電子部品は、以下のような問題点が生じる懼れがある。
【０００５】
ダミー電極が、内部電極が配置された各層において、同一層に配置される内部電極が接続された端子電極を除く端子電極と同じ数だけ配置されていると、ダミー電極の数が多くなりすぎるため、ダミー電極が配置されている領域は、ダミー電極の厚み分だけ、素体の厚みが増加し、素体に局所的な段差が発生することとなる。このような段差は、クラックなどの内部構造欠陥の要因となり得る。
【０００６】
誘電体層とダミー電極との間には、焼結時の体積変化率（収縮率）の相違に基づく応力が発生し易い。このため、上述したようにダミー電極の数が多くなりすぎると、発生した応力が集中することとなり、内部構造欠陥の要因となり得る。
【０００７】
ダミー電極の数が増加するにしたがって、ダミー電極を形成するためのコストが増加する。
【０００８】
本発明は、低コストで且つ内部構造欠陥の要因を排除することが可能な積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る積層型電子部品は、複数のコンデンサ部が積層配置された素体と、素体の互いに対向する二つの側面に、少なくとも四つずつ配置された端子電極と、を備え、複数のコンデンサ部は、複数の誘電体層が積層されてなる素体領域と、端子電極と同数であり且つ複数の誘電体層の積層方向に配置される内部電極と、端子電極と同数であり且つ対応する端子電極に接続されるダミー電極と、をそれぞれ有しており、各内部電極は、誘電体層を介して互いに対向する主電極部と、主電極部から延び且ついずれか一つの端子電極に接続される一つの引出し部と、を含み、同一層に配置されるダミー電極の数は二つ以下であり、同一層においては二つの側面のうち少なくとも一つの側面に一つのダミー電極が引き出されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る積層型電子部品では、同一層に配置されるダミー電極の数は二つ以下であり、同一層においては二つの側面のうち少なくとも一つの側面に一つのダミー電極が引き出されているので、特許文献１に記載された積層型電子部品に比して、ダミー電極の数が少なく、且つ、ダミー電極が分散して配置されることとなる。このため、焼結時の体積変化率の相違に基づく応力が誘電体層とダミー電極との間に発生した場合でも、素体全体における応力が緩和される。また、応力の発生箇所が分散されるため、応力集中も緩和される。更に、特許文献１に記載された積層型電子部品に比して、ダミー電極が配置されている領域の厚みの増加が抑制され、素体に局所的な段差が発生するのが抑制される。これらの結果、本発明によれば、内部構造欠陥の要因を排除することができる。
【００１１】
本発明では、特許文献１に記載された積層型電子部品に比して、ダミー電極の数が少なく、積層型電子部品の低コスト化を容易に図ることができる。なお、内部電極（引出し部）とダミー電極とが端子電極と接続することとなるため、端子電極の素体への密着性を確保することができる。
【００１２】
同一層に配置されるダミー電極の数は二つであり、同一層に配置される二つのダミー電極は、二つの側面のうちそれぞれ異なる側面に引き出されていてもよい。この場合、ダミー電極が配置されない層が積層方向に連続することとなり、素体全体における応力がより一層緩和される。
【００１３】
ダミー電極は、同一層において内部電極の引出し部と隣り合うと共に、積層方向において内部電極の引出し部と隣り合っていてもよい。この場合、ダミー電極と引出し部とが積層方向に連続して素体の側面に引き出されることとなるため、端子電極の素体への密着性を確実に確保することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、低コストで且つ内部構造欠陥の要因を排除することが可能な積層型電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】素体の構成を示す分解斜視図である。
【図３】内部電極及びダミー電極を示す平面図である。
【図４】内部電極（引出し部）及びダミー電極の位置を説明するための模式図である。
【図５】内部電極（引出し部）及びダミー電極の位置を説明するための模式図である。
【図６】内部電極及びダミー電極の変形例を示す平面図である。
【図７】内部電極（引出し部）及びダミー電極の位置を説明するための模式図である。
【図８】内部電極（引出し部）及びダミー電極の位置を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
図１〜図５を参照して、本実施形態に係る積層型電子部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。図２は、素体の構成を示す分解斜視図である。図３は、内部電極及びダミー電極を示す平面図である。図４及び図５は、内部電極（引出し部）及びダミー電極の位置を説明するための模式図である。
【００１８】
積層型電子部品１は、素体２と、素体２の外表面に配置される複数の端子電極（本実施形態では、八つの端子電極）３ａ〜３ｈと、を備えている。積層型電子部品１は、たとえば、積層セラミックコンデンサである。
【００１９】
素体２は、図１に示されるように、直方体形状を呈しており、その外表面として、互いに対向する長方形状の第一及び第二主面２ａ，２ｂと、互いに対向する第一及び第二側面２ｃ，２ｄと、互いに対向する第三及び第四側面２ｅ，２ｆと、を有している。第一及び第二側面２ｃ，２ｄは、第一及び第二主面２ａ，２ｂの間を連結するように第一及び第二主面２ａ，２ｂの短辺方向に伸びている。第三及び第四側面２ｅ，２ｆは、第一及び第二主面２ａ，２ｂ間を連結するように第一及び第二主面２ａ，２ｂの長辺方向に伸びている。
【００２０】
四つの端子電極３ａ〜３ｄは、素体２の第三側面２ｅに配置されている。端子電極３ａ〜３ｄそれぞれは、第三側面２ｅの一部を第一及び第二主面２ａ，２ｂの対向方向に沿って覆うように、第一及び第二主面２ａ，２ｂの一部にわたって形成されている。端子電極３ａ〜３ｄは、素体２の第三側面２ｅにおいて、第一側面２ｃから第二側面２ｄに向かう方向で、端子電極３ａ、端子電極３ｂ、端子電極３ｃ、端子電極３ｄの順で配置されている。
【００２１】
四つの端子電極３ｅ〜３ｈは、素体２の第四側面２ｆに配置されている。端子電極３ｅ〜３ｈそれぞれは、第四側面２ｆの一部を第一及び第二主面２ａ，２ｂの対向方向に沿って覆うように、第一及び第二主面２ａ，２ｂの一部にわたって形成されている。端子電極３ｅ〜３ｈは、素体２の第四側面２ｆにおいて、第二側面２ｄから第一側面２ｃに向かう方向で、端子電極３ｅ、端子電極３ｆ、端子電極３ｇ、端子電極３ｈの順で配置されている。
【００２２】
端子電極３ａと端子電極３ｈとは、素体２を挟んで互いに対向して配置されている。端子電極３ｂと端子電極３ｇとは、素体２を挟んで互いに対向して配置されている。端子電極３ｃと端子電極３ｆとは、素体２を挟んで互いに対向して配置されている。端子電極３ｄと端子電極３ｅとは、素体２を挟んで互いに対向して配置されている。すなわち、端子電極３ａ〜３ｄと端子電極３ｈ〜３ｅとは、第三及び第四側面２ｅ，２ｆの対向方向で互いに対向して配置されている。
【００２３】
端子電極３ａ〜３ｈは、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体２の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。各端子電極３ａ〜３ｈは、素体２の外表面上において互いに電気的に絶縁されている。
【００２４】
素体２は、図２にも示されるように、積層配置された複数のコンデンサ部Ｃを含んでいる。複数のコンデンサ部Ｃは、第一及び第二主面２ａ，２ｂの対向方向に積層されている。各コンデンサ部Ｃは、素体領域５と、複数の内部電極（本実施形態では、八つの内部電極）１１〜１８と、複数のダミー電極（本実施形態では、八つのダミー電極）２１〜２８と、を有している。
【００２５】
素体領域５は、第一及び第二主面２ａ，２ｂの対向方向に複数の誘電体層７が積層されて構成されている。これにより、素体２が、複数の誘電体層７が積層されて構成されることとなる。素体２では、誘電体層７の積層方向が第一及び第二主面２ａ，２ｂの対向方向と一致する。各誘電体層７は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層７の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２６】
内部電極１１〜１８は、素体領域５（素体２）内で誘電体層７の積層方向に配置されている。本実施形態では、内部電極１１〜１８は、第二主面２ｂから第一主面２ａに向かう方向で、内部電極１１、内部電極１２、内部電極１３、内部電極１４、内部電極１５、内部電極１６、内部電極１７、内部電極１８の順で配置されている。各コンデンサ部Ｃにおける内部電極１１〜１８の数は、端子電極３ａ〜３ｈの数と同じである。
【００２７】
各内部電極１１〜１８は、図３にも示されるように、誘電体層７を介して互いに対向する主電極部１１ａ〜１８ａと、主電極部１１ａ〜１８ａから延び且ついずれか一つの端子電極３ａ〜３ｈに接続される一つの引出し部１１ｂ〜１８ｂと、を含んでいる。主電極部１１ａ〜１８ａは、略長方形状を呈しており、引出し部１１ｂ〜１８ｂは主電極部１１ａ〜１８ａのいずれか一つの長辺から引き出されるように延びている。
【００２８】
内部電極１１〜１４の引出し部１１ｂ〜１４ｂは、図４にも示されるように、その端が第三側面２ｅに引き出されて露出している。端子電極３ａは、引出し部１１ｂの第三側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように形成されている。これにより、内部電極１１は、端子電極３ａに直接的に接続されることとなる。端子電極３ｂは、引出し部１２ｂの第三側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように形成されている。これにより、内部電極１２は、端子電極３ｂに直接的に接続されることとなる。端子電極３ｃは、引出し部１３ｂの第三側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように形成されている。これにより、内部電極１３は、端子電極３ｃに直接的に接続されることとなる。端子電極３ｄは、引出し部１４ｂの第三側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように形成されている。これにより、内部電極１４は、端子電極３ｄに直接的に接続されることとなる。
【００２９】
内部電極１５〜１８の引出し部１５ｂ〜１８ｂは、図５にも示されるように、その端が第四側面２ｆに引き出されて露出している。端子電極３ｅは、引出し部１５ｂの第四側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように形成されている。これにより、内部電極１５は、端子電極３ｅに直接的に接続されることとなる。端子電極３ｆは、引出し部１６ｂの第四側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように形成されている。これにより、内部電極１６は、端子電極３ｆに直接的に接続されることとなる。端子電極３ｇは、引出し部１７ｂの第四側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように形成されている。これにより、内部電極１７は、端子電極３ｇに直接的に接続されることとなる。端子電極３ｈは、引出し部１８ｂの第四側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように形成されている。これにより、内部電極１８は、端子電極３ｈに直接的に接続されることとなる。
【００３０】
内部電極１１〜１８とは、積層方向において異なる位置（層）に配置されている。内部電極１１，１３，１５，１７と内部電極１２，１４，１６，１８とは、素体２内において、積層方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極１１，１３，１５，１７と内部電極１２，１４，１６，１８とは、互いに極性が異なる。すなわち、積層型電子部品１では、極性が異なることとなる内部電極１１，１３，１５，１７（主電極部１１ａ，１３ａ，１５ａ，１７ａ）と内部電極１２，１４，１６，１８（主電極部１２ａ，１４ａ，１６ａ，１８ａ）との間において、静電容量成分が形成される。互いに隣り合うコンデンサ部Ｃ間においても、一方のコンデンサ部Ｃの内部電極１１と他方の内部電極１８とが隣り合って配置されている。これらの内部電極１１（主電極部１１ａ）と内部電極１８（主電極部１８ａ）との間においても、静電容量成分が形成される。
【００３１】
二つのダミー電極２１，２２は、内部電極１３と同一層に配置されている。ダミー電極２１，２２は、内部電極１３と離間して位置しており、内部電極１３と電気的に絶縁されている。ダミー電極２１は、その端が第三側面２ｅに引き出されて露出している。端子電極３ｄは、ダミー電極２１の第三側面２ｅに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極２１は、端子電極３ｄに直接的に接続されることとなる。ダミー電極２２は、その端が第四側面２ｆに引き出されて露出している。端子電極３ｈは、ダミー電極２２の第四側面２ｆに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極２２は、端子電極３ｈに直接的に接続されることとなる。
【００３２】
二つのダミー電極２３，２４は、内部電極１４と同一層に配置されている。ダミー電極２３，２４は、内部電極１４と離間して位置しており、内部電極１４と電気的に絶縁されている。ダミー電極２３は、その端が第三側面２ｅに引き出されて露出している。端子電極３ｃは、ダミー電極２３の第三側面２ｅに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極２３は、端子電極３ｃに直接的に接続されることとなる。ダミー電極２４は、その端が第四側面２ｆに引き出されて露出している。端子電極３ｇは、ダミー電極２４の第四側面２ｆに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極２４は、端子電極３ｇに直接的に接続されることとなる。
【００３３】
二つのダミー電極２５，２６は、内部電極１５と同一層に配置されている。ダミー電極２５，２６は、内部電極１５と離間して位置しており、内部電極１５と電気的に絶縁されている。ダミー電極２５は、その端が第三側面２ｅに引き出されて露出している。端子電極３ｂは、ダミー電極２５の第三側面２ｅに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極２５は、端子電極３ｂに直接的に接続されることとなる。ダミー電極２６は、その端が第四側面２ｆに引き出されて露出している。端子電極３ｆは、ダミー電極２６の第四側面２ｆに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極２６は、端子電極３ｆに直接的に接続されることとなる。
【００３４】
二つのダミー電極２７，２８は、内部電極１６と同一層に配置されている。ダミー電極２７，２８は、内部電極１６と離間して位置しており、内部電極１６と電気的に絶縁されている。ダミー電極２７は、その端が第三側面２ｅに引き出されて露出している。端子電極３ａは、ダミー電極２７の第三側面２ｅに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極２７は、端子電極３ａに直接的に接続されることとなる。ダミー電極２８は、その端が第四側面２ｆに引き出されて露出している。端子電極３ｅは、ダミー電極２８の第四側面２ｆに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極２８は、端子電極３ｅに直接的に接続されることとなる。
【００３５】
積層型電子部品１では、同一層に配置されるダミー電極２１〜２８の数は二つであり、同一層においては、ダミー電極２１，２３，２５，２７とダミー電極２２，２４，２６，２８とは、それぞれ異なる側面（第三側面２ｅ又は第四側面２ｆ）に引き出されている。すなわち、同一層においては、第三側面２ｅ及び第四側面２ｆのうち少なくとも一つの側面に、一つのダミー電極２１〜２８のみが引き出されることとなる。ダミー電極２１〜２８の幅（第一及び第二側面２ｃ，２ｄの対向方向での長さ）は、内部電極１１〜１８の引出し部１１ｂ〜１８ｂの幅と同等である。
【００３６】
内部電極１１，１２，１７，１８には、ダミー電極２１〜２８は配置されていない。すなわち、ダミー電極が配置されていない層が、誘電体層７の積層方向に連続することとなる。各コンデンサ部Ｃにおけるダミー電極２１〜２８の数は、端子電極３ａ〜３ｈの数と同じである。
【００３７】
内部電極１１〜１８及びダミー電極２１〜２８は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。内部電極１１〜１８及びダミー電極２１〜２８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００３８】
以上のように、本実施形態では、同一層に配置されるダミー電極２１〜２８の数は二つ以下であり、第三側面２ｅ及び第四側面２ｆのうち少なくとも一つの側面に一つのダミー電極２１〜２８が引き出されているので、特許文献１に記載された積層型電子部品に比して、ダミー電極２１〜２８の数が極めて少なく、且つ、ダミー電極２１〜２８が分散して配置されることとなる。このため、焼結時の体積変化率の相違に基づく応力が誘電体層７とダミー電極２１〜２８との間に発生した場合でも、素体２全体における応力が緩和される。また、応力の発生箇所が分散されるため、応力集中も緩和される。更に、特許文献１に記載された積層型電子部品に比して、ダミー電極２１〜２８が配置されている領域の厚みの増加が抑制され、素体２に局所的な段差が発生するのが抑制される。これらの結果、積層型電子部品１では、内部構造欠陥の要因を排除することができる。
【００３９】
積層型電子部品１では、特許文献１に記載された積層型電子部品に比して、ダミー電極２１〜２８の数が少なく、積層型電子部品１の低コスト化を容易に図ることができる。なお、内部電極１１〜１８（引出し部１１ｂ〜１８ｂ）とダミー電極２１〜２８とが端子電極３ａ〜３ｈと接続しているため、端子電極３ａ〜３ｈの素体２への密着性を確保することができる。
【００４０】
特に、積層型電子部品１では、同一層に配置されるダミー電極２１〜２８の数は二つであり、同一層に配置されるダミー電極２１，２３，２５，２７とダミー電極２２，２４，２６，２８とは、第三側面２ｅ及び第四側面２ｆのうちそれぞれ異なる側面に引き出されている。これにより、ダミー電極２１〜２８が配置されない層が積層方向に連続することとなり、素体２全体における応力がより一層緩和される。
【００４１】
続いて、図６〜図８を参照して、本実施形態の変形例に係る積層型電子部品の構成を説明する。図６は、内部電極及びダミー電極を示す平面図である。図７及び図８は、内部電極（引出し部）及びダミー電極の位置を説明するための模式図である。変形例に係る積層型電子部品は、ダミー電極３１〜３８の配置の点で上述した実施形態と相違する。本変形例に係る積層型電子部品は、図示は省略するが、上述した積層型電子部品１と同じく、素体２及び端子電極３ａ〜３ｈを備えている。
【００４２】
ダミー電極３１は、内部電極１１と同一層に配置されている。ダミー電極３１は、内部電極１１と離間して位置しており、内部電極１１と電気的に絶縁されている。ダミー電極３１は、その端が第三側面２ｅに引き出されて露出している。端子電極３ｂは、ダミー電極３１の第三側面２ｅに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極３１は、端子電極３ｂに直接的に接続されることとなる。ダミー電極３１は、同一層において、内部電極１１の引出し部１１ｂと隣り合っている。ダミー電極３１は、誘電体層７の積層方向において、内部電極１２の引出し部１２ｂと隣り合っている。
【００４３】
ダミー電極３２は、内部電極１２と同一層に配置されている。ダミー電極３２は、内部電極１２と離間して位置しており、内部電極１２と電気的に絶縁されている。ダミー電極３２は、その端が第三側面２ｅに引き出されて露出している。端子電極３ａは、ダミー電極３２の第三側面２ｅに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極３２は、端子電極３ａに直接的に接続されることとなる。ダミー電極３２は、同一層において、内部電極１２の引出し部１２ｂと隣り合っている。ダミー電極３２は、誘電体層７の積層方向において、内部電極１１の引出し部１１ｂと隣り合っている。
【００４４】
ダミー電極３３は、内部電極１３と同一層に配置されている。ダミー電極３３は、内部電極１３と離間して位置しており、内部電極１３と電気的に絶縁されている。ダミー電極３３は、その端が第三側面２ｅに引き出されて露出している。端子電極３ｄは、ダミー電極３３の第三側面２ｅに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極３３は、端子電極３ｄに直接的に接続されることとなる。ダミー電極３３は、同一層において、内部電極１３の引出し部１３ｂと隣り合っている。ダミー電極３３は、誘電体層７の積層方向において、内部電極１４の引出し部１４ｂと隣り合っている。
【００４５】
ダミー電極３４は、内部電極１４と同一層に配置されている。ダミー電極３４は、内部電極１４と離間して位置しており、内部電極１４と電気的に絶縁されている。ダミー電極３４は、その端が第三側面２ｅに引き出されて露出している。端子電極３ｃは、ダミー電極３４の第三側面２ｅに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極３４は、端子電極３ｃに直接的に接続されることとなる。ダミー電極３４は、同一層において、内部電極１４の引出し部１４ｂと隣り合っている。ダミー電極３４は、誘電体層７の積層方向において、内部電極１３の引出し部１３ｂと隣り合っている。
【００４６】
ダミー電極３５は、内部電極１５と同一層に配置されている。ダミー電極３５は、内部電極１５と離間して位置しており、内部電極１５と電気的に絶縁されている。ダミー電極３５は、その端が第四側面２ｆに引き出されて露出している。端子電極３ｆは、ダミー電極３５の第四側面２ｆに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極３５は、端子電極３ｆに直接的に接続されることとなる。ダミー電極３５は、同一層において、内部電極１５の引出し部１５ｂと隣り合っている。ダミー電極３５は、誘電体層７の積層方向において、内部電極１６の引出し部１６ｂと隣り合っている。
【００４７】
ダミー電極３６は、内部電極１６と同一層に配置されている。ダミー電極３６は、内部電極１６と離間して位置しており、内部電極１６と電気的に絶縁されている。ダミー電極３６は、その端が第四側面２ｆに引き出されて露出している。端子電極３ｅは、ダミー電極３６の第四側面２ｆに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極３６は、端子電極３ｅに直接的に接続されることとなる。ダミー電極３６は、同一層において、内部電極１６の引出し部１６ｂと隣り合っている。ダミー電極３６は、誘電体層７の積層方向において、内部電極１５の引出し部１５ｂと隣り合っている。
【００４８】
ダミー電極３７は、内部電極１７と同一層に配置されている。ダミー電極３７は、内部電極１７と離間して位置しており、内部電極１７と電気的に絶縁されている。ダミー電極３７は、その端が第四側面２ｆに引き出されて露出している。端子電極３ｈは、ダミー電極３７の第四側面２ｆに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極３７は、端子電極３ｈに直接的に接続されることとなる。ダミー電極３７は、同一層において、内部電極１７の引出し部１７ｂと隣り合っている。ダミー電極３７は、誘電体層７の積層方向において、内部電極１８の引出し部１８ｂと隣り合っている。
【００４９】
ダミー電極３８は、内部電極１８と同一層に配置されている。ダミー電極３８は、内部電極１８と離間して位置しており、内部電極１８と電気的に絶縁されている。ダミー電極３８は、その端が第四側面２ｆに引き出されて露出している。端子電極３ｇは、ダミー電極３８の第四側面２ｆに露出した部分もすべて覆うように形成されている。これにより、ダミー電極３８は、端子電極３ｇに直接的に接続されることとなる。ダミー電極３８は、同一層において、内部電極１８の引出し部１８ｂと隣り合っている。ダミー電極３８は、誘電体層７の積層方向において、内部電極１７の引出し部１７ｂと隣り合っている。
【００５０】
本変形例の積層型電子部品では、同一層に配置されるダミー電極３１〜３８の数は、一つである。したがって、同一層においては、第三側面２ｅ及び第四側面２ｆのうち少なくとも一つの側面に、一つのダミー電極３１〜３８のみが引き出されることとなる。ダミー電極３１〜３８の幅は、内部電極１１〜１８の引出し部１１ｂ〜１８ｂの幅と同等である。
【００５１】
ダミー電極３１〜３８も、内部電極１１〜１８及びダミー電極２１〜２８と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。ダミー電極３１〜３８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００５２】
以上のように、本変形例においても、上述した実施形態と同様に、同一層に配置されるダミー電極３１〜３８の数は二つ以下であり、第三側面２ｅ及び第四側面２ｆのうち少なくとも一つの側面に一つのダミー電極３１〜３８が引き出されているので、特許文献１に記載された積層型電子部品に比して、ダミー電極３１〜３８の数が極めて少なく、且つ、ダミー電極３１〜３８が分散して配置されることとなる。これにより、内部構造欠陥の要因を排除することができると共に、積層型電子部品の低コスト化を容易に図ることができる。もちろん、本変形例においても、端子電極３ａ〜３ｈの素体２への密着性を確保することができる。
【００５３】
ダミー電極３１〜３８は、同一層において内部電極１１〜１８の引出し部１１ｂ〜１８ｂと隣り合うと共に、積層方向において内部電極１１〜１８の引出し部１１ｂ〜１８ｂと隣り合っている。これにより、ダミー電極３１〜３８と引出し部１１ｂ〜１８ｂとが積層方向に連続して素体２の側面（第三側面２ｅ又は第四側面２ｆ）に引き出されることとなるため、端子電極３ａ〜３ｈの素体２への密着性を確実に確保することができる。
【００５４】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５５】
第三側面２ｅ及び第四側面２ｆそれぞれに配置される端子電極３ａ〜３ｈの数は、４つに限られない。第三側面２ｅ及び第四側面２ｆそれぞれに５つ以上の端子電極が配置されていてもよい。また、第一側面２ｃ及び第二側面２ｄにも、端子電極が配置されていてもよい。
【００５６】
本実施形態では、電子部品として積層セラミックコンデンサを例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層複合部品などの他の電子部品にも適用できる。
【符号の説明】
【００５７】
１…積層型電子部品、２…素体、２ａ…第一主面、２ｂ…第二主面、２ｃ〜２ｆ…第一〜第四側面、３ａ〜３ｈ…端子電極、５…素体領域、７…誘電体層、１１〜１８…内部電極、１１ａ〜１８ａ…主電極部、１１ｂ〜１８ｂ…引出し部、２１〜２８，３１〜３８…ダミー電極、Ｃ…コンデンサ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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