(57)【要約】【課題】生産性を向上させることが可能な有機ＥＬ装置および電子機器を提供する。【解決手段】有機ＥＬ装置７０は、有機ＥＬ素子８が形成された基板１０と、ケース５０と、基板１０とケース５０とを接着する接着剤６０とを備え、接着剤６０は湿気硬化型シリコーン接着剤であり、ケース５０の基板１０と接着される部位には、湿気侵入孔５６が設けられていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ素子が形成された基板と、
ケースと、
前記基板と前記ケースとを接着する接着剤と、を備え、
前記接着剤は湿気硬化型シリコーン接着剤であり、
前記ケースの前記基板と接着される部位には、湿気侵入孔が設けられていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置であって、
前記湿気侵入孔は、前記部位の端部から離れた位置に設けられていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の有機ＥＬ装置であって、
前記湿気侵入孔は、前記部位に複数設けられていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置であって、
前記ケースの前記基板側における前記湿気侵入孔の内径は、前記ケースの前記基板とは反対側における前記湿気侵入孔の内径よりも大きいことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置は、陽極と、発光層を含む有機機能層と、陰極とが積層され構成された有機ＥＬ素子を備えている。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極との間に流れる電流量に応じた輝度で、有機機能層の発光層が発光する。有機機能層の有機材料は、空気中の水分等で変質する。そのため、有機ＥＬ装置の基板に封止ケースを接着し、有機ＥＬ素子を封止して水分の侵入を抑止する構造の有機ＥＬ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、有機機能層の有機材料は、熱や紫外線等に晒されると発光特性が劣化する。有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ素子で発光するに際に発熱を伴うため、発光で生じる熱を有機ＥＬ装置の外部に効率よく放熱することが望ましい。そこで、上述の水分の侵入を抑止する封止とは別に、放熱を目的として有機ＥＬ装置の基板にケースを接着する構造の有機ＥＬ装置が知られている。
【０００４】
基板に放熱用のケースを接着する際の接着剤として、熱硬化型接着剤や紫外線硬化型接着剤は、熱や紫外線が有機機能層の有機材料の特性を劣化させるおそれがあるため用いないことが望ましい。基板に放熱用のケースを接着する際に好適に用いることができる接着剤としては、空気中の湿気（水分）や被着体に含まれる湿気（水分）と反応して硬化する湿気硬化型接着剤が考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１２６８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、湿気硬化型接着剤を用いる場合、被着体としてのケース及び基板はほとんど湿気を含まないので、実質的に空気中の湿気のみで湿気硬化型接着剤を硬化させることとなる。そして、ケースと基板との間に挟まれた湿気硬化型接着剤が空気と触れるのはその外周のみであるので、湿気硬化型接着剤全体が硬化するまでに長時間（例えば、数日）を要してしまう。そのため、有機ＥＬ装置の製造工程において、次の工程に移行するまでの滞留時間が増大する。また、湿気硬化型接着剤の硬化を促進するために、被着体表面に水分を付着させる処理、または水分を含んだ中間層を設ける処理等を行う場合、その処理ための作業工程が必要となるため、製造工数が増大する。その結果、有機ＥＬ装置の製造工程における生産性の低下を招いてしまうという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の態様は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係る有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ素子が形成された基板と、ケースと、前記基板と前記ケースとを接着する接着剤と、を備え、前記接着剤は湿気硬化型シリコーン接着剤であり、前記ケースの前記基板と接着される部位には、湿気侵入孔が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、ケースの基板と接着される部位に湿気侵入孔が設けられているので、ケースと基板との間に配置された湿気硬化型シリコーン接着剤における湿気侵入孔と重なる部分が露出する。そのため、湿気硬化型シリコーン接着剤は、端部だけでなく湿気侵入孔と重なる部分でも空気と触れるので、湿気侵入孔が設けられていない場合に比べて、硬化が進み易くなる。これにより、ケースと基板とを接着する湿気硬化型シリコーン接着剤全体が硬化するまでに要する時間を短縮できるので、有機ＥＬ装置の製造工程における生産性を向上させることができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例に係る有機ＥＬ装置であって、前記湿気侵入孔は、前記部位の端部から離れた位置に設けられていることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、湿気侵入孔が基板と接着される部位の端部から離れた位置に設けられているので、湿気硬化型シリコーン接着剤の端部から離れた位置、例えば中央寄りの位置でも空気と触れる。これにより、湿気硬化型シリコーン接着剤の硬化が端部から進むとともに端部から離れた位置からも進むので、湿気硬化型シリコーン接着剤全体が硬化するまでに要する時間をより短縮できる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に係る有機ＥＬ装置であって、前記湿気侵入孔は、前記部位に複数設けられていることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、湿気侵入孔が複数設けられているので、湿気硬化型シリコーン接着剤の硬化が複数の箇所から並行して進む。これにより、湿気硬化型シリコーン接着剤全体が硬化するまでに要する時間をより一層短縮できる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例に係る有機ＥＬ装置であって、前記ケースの前記基板側における前記湿気侵入孔の内径は、前記ケースの前記基板とは反対側における前記湿気侵入孔の内径よりも大きいことが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、ケースの基板側において湿気侵入孔の内径を大きくして湿気硬化型シリコーン接着剤が空気に触れる面積を大きくしても、ケースの基板とは反対側、すなわち外側において湿気侵入孔の内径を小さくできる。これにより、ケースの外観を損なわないようにして、湿気硬化型シリコーン接着剤全体が硬化するまでに要する時間をさらに短縮できる。
【００１６】
［適用例５］本適用例に係る電子機器は、上記に記載の有機ＥＬ装置を備えることを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、生産性を向上させることができる有機ＥＬ装置を備えているので、コストパフォーマンスが高い電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す模式図。
【図２】第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの電気的な構成を示す等価回路図。
【図３】第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの構成を示す模式平面図。
【図４】第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの構造を示す模式断面図。
【図５】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の分解斜視図。
【図６】有機ＥＬ装置を備えた電子機器の一例としてスマートフォンを示す模式図。
【図７】第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の分解斜視図。
【図８】変形例１に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。また、説明に必要な構成要素以外は図示を省略する場合がある。
【００２０】
なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、または基板の上に他の構成物を介して配置される場合、または基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。
【００２１】
（第１の実施形態）
＜有機ＥＬ装置＞
第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成について図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す模式図である。詳しくは、図１（ａ）は有機ＥＬ装置の側面図であり、図１（ｂ）は有機ＥＬ装置の平面図である。
【００２２】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置７０は、有機ＥＬパネル１と、ケース５０と、有機ＥＬパネル１とケース５０とを接着する接着剤６０とを備えている。
【００２３】
＜有機ＥＬパネル＞
まず、有機ＥＬパネル１の構成を図２、図３、および図４を参照して説明する。図２は、第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの電気的な構成を示す等価回路図である。図３は、第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの構成を示す模式平面図である。図４は、第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの構造を示す模式断面図である。
【００２４】
図２に示すように、有機ＥＬパネル１は、スイッチング素子としてトランジスターを用いたアクティブマトリックス型の有機ＥＬパネルである。トランジスターとしては、薄膜半導体層を用いた薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと呼ぶ）であってもよいし、半導体基板自体にチャネルが形成されるトランジスターであってもよい。有機ＥＬパネル１は、基板１０と、基板１０上に設けられた走査線１６と、走査線１６に対して交差する方向に延びる信号線１７と、信号線１７に並列に延びる電源線１８とを備えている。
【００２５】
信号線１７には、シフトレジスター、レベルシフター、ビデオライン、およびアナログスイッチを備えたデータ線駆動回路１４が接続されている。また、走査線１６には、シフトレジスターおよびレベルシフターを備えた走査線駆動回路１５が接続されている。
【００２６】
走査線１６と信号線１７とによりサブ画素２の領域が区画されている。サブ画素２は、有機ＥＬパネル１の表示の最小単位であり、例えば、走査線１６の延在方向と信号線１７の延在方向とに沿ってマトリックス状に配列されている。各サブ画素２には、スイッチング用トランジスター１１と、駆動用トランジスター１２と、保持容量１３と、陽極２４と、陰極３２と、有機機能層３０とが設けられている。
【００２７】
有機機能層３０は、例えば、順に積層された正孔輸送層と発光層と電子輸送層とで構成されている。陽極２４と、陰極３２と、有機機能層３０とによって有機ＥＬ素子８が構成される。有機ＥＬ素子８では、正孔輸送層から注入される正孔と、電子輸送層から注入される電子とが発光層で再結合することにより発光が得られる。
【００２８】
有機ＥＬパネル１では、走査線１６が駆動されてスイッチング用トランジスター１１がオン状態になると、信号線１７を介して供給される画像信号が保持容量１３に保持され、保持容量１３の状態に応じて駆動用トランジスター１２のソースとドレインの間の導通状態が決まる。そして、駆動用トランジスター１２を介して電源線１８に電気的に接続したとき、電源線１８から陽極２４に駆動電流が流れ、さらに有機機能層３０を通じて陰極３２に電流が流れる。
【００２９】
この駆動電流は、駆動用トランジスター１２のソースとドレインの間の導通状態に応じたレベルとなる。このとき、駆動用トランジスター１２のソースとドレインとの間の導通状態、すなわち、駆動用トランジスター１２のチャネルの導通状態は、駆動用トランジスター１２のゲートの電位により制御される。そして、有機機能層３０の発光層は、陽極２４と陰極３２との間に流れる電流量に応じた輝度で発光する。言い換えると、有機ＥＬ素子８の発光状態を駆動用トランジスター１２により制御するとき、駆動用トランジスター１２のソース及びドレインのいずれか一方が電源線１８に電気的に接続され、駆動用トランジスター１２のソース及びドレインのいずれか他方が有機ＥＬ素子８に電気的に接続される。
【００３０】
図３に示すように、有機ＥＬパネル１は、平面視で略矩形状である。有機ＥＬパネル１は、基板１０上に、略矩形の平面形状を有する発光領域４を備えている。発光領域４は、有機ＥＬパネル１において、実質的に発光に寄与する領域である。有機ＥＬパネル１は、発光領域４の周囲に、実質的に発光に寄与しないダミー領域を備えていてもよい。発光領域４には、サブ画素２がマトリックス状に配列されている。サブ画素２は、例えば略矩形の平面形状を有している。サブ画素２の矩形形状の４つの角は丸く形成されていてもよい。この場合、サブ画素２の平面形状は、４つの辺と４隅に対応する湾曲部から構成されてもよい。
【００３１】
本実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、赤色（Ｒ）波長帯域の光を射出するサブ画素２Ｒと、緑色（Ｇ）波長帯域の光を射出するサブ画素２Ｇと、青色（Ｂ）波長帯域の光を射出するサブ画素２Ｂとを有している（以下では、赤色、緑色、青色を、それぞれＲ、Ｇ、Ｂと記し、対応する色を区別しない場合には単にサブ画素２とも呼ぶ）。サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂに対応して、有機ＥＬ素子８Ｒ，８Ｇ，８Ｂが設けられている（以下では、サブ画素２と同様に対応する色を区別しない場合には単に有機ＥＬ素子８とも呼ぶ）。
【００３２】
発光領域４の周囲には、２つの走査線駆動回路１５と検査回路１９とが配置されている。検査回路１９は、有機ＥＬパネル１の作動状況を検査するための回路である。基板１０の外周部には、陰極用配線３３が配置されている。また、基板１０の一辺側には、フレキシブル基板２０が設けられている。フレキシブル基板２０は、各配線と接続された駆動用ＩＣ２１を備えている。
【００３３】
本実施形態に係る有機ＥＬパネル１では、画像を形成する際の一つの単位がサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの画素群により構成され、それぞれの単位においてサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂのそれぞれの輝度を適宜変えることで、種々の色の光を射出することができる。これにより、有機ＥＬパネル１は、フルカラー表示またはフルカラー発光が可能である。
【００３４】
図４に示すように、有機ＥＬパネル１は、基板１０上に、反射層２２と、保護層２６と、陽極２４と、絶縁膜２８と、有機機能層３０と、陰極３２と、封止層４４と、対向基板４０とを備えている。有機ＥＬパネル１は、有機機能層３０から発した光が対向基板４０側に射出されるトップエミッション型である。また、有機ＥＬパネル１は、Ｒ，Ｇ，Ｂの各波長帯域の光を共振させる光共振構造を有している。
【００３５】
なお、本明細書では、図４における有機ＥＬパネル１の対向基板４０側を上方と呼ぶ。そして、有機ＥＬパネル１の上方の面（対向基板４０の表面）を上面１ａと呼び、その反対側の面（基板１０の表面）を下面１ｂと呼び、有機ＥＬパネル１における上面１ａおよび下面１ｂと交差する面を側面１ｃ（図１（ａ）参照）と呼ぶ。また、本明細書では、有機ＥＬパネル１の対向基板４０側表面の法線方向から見ることを「平面視」と呼ぶ。図３は、対向基板４０を省略した状態で有機ＥＬパネル１を平面視した図である。
【００３６】
基板１０は、有機ＥＬパネル１がトップエミッション型であることから、基材に透光性材料および不透光性材料のいずれを用いてもよい。透光性材料としては、例えば、ガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等があげられる。不透光性材料としては、例えば、アルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化等の絶縁処理を施したもの、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、およびそのフィルム（プラスチックフィルム）等があげられる。また、基板１０として、ガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム、セラミックス等としたが、シリコンなどの半導体基板であってもよいし、ＳＯＩ基板であってもよい。
【００３７】
図４では図示を省略するが、基板１０には、サブ画素２（２Ｒ，２Ｇ，２Ｂ）毎に、半導体膜とゲート絶縁層とゲート電極とドレイン電極とソース電極とを備えた駆動用トランジスター１２（図１参照）が設けられている。基板１０は、例えば二酸化珪素（ＳｉＯ2）等からなる絶縁層や平坦化層等で覆われていてもよい。
【００３８】
基板１０上には、反射層２２が設けられている。反射層２２は、例えば、アルミニウムや銀、またはアルミニウムや銀を主成分とする合金等の光反射性を有する材料によって形成される。
【００３９】
保護層２６は、基板１０と反射層２２とを覆うように設けられている。保護層２６の上面は、平坦化されている。保護層２６は、例えば、二酸化珪素（ＳｉＯ2）、窒化珪素（ＳｉＮ）、酸化窒化珪素（ＳｉＯＮ）等の無機絶縁膜によって形成されている。保護層２６は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂によって形成されてもよい。
【００４０】
陽極２４（２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ）は、保護層２６上に設けられている。陽極２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂは、サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂに対応して配置されている。陽極２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂの層厚は、光共振構造の光学的距離（光路長）を調整するため互いに異なっており、陽極２４Ｂ，２４Ｇ，２４Ｒの順に厚くなっている。陽極２４は、透光性を有する導電材料からなり、例えば、ＩＴＯ（indium tin oxide）やＺｎＯ2で形成される。
【００４１】
絶縁膜２８は、保護層２６上に設けられている。絶縁膜２８は、サブ画素２の領域を区画する開口部２８ａを有している。開口部２８ａは、陽極２４よりも一回り小さく形成されている。絶縁膜２８は、開口部２８ａの周囲に沿って陽極２４の周縁部に所定幅で乗り上げるように形成されている。絶縁膜２８は、二酸化珪素（ＳｉＯ2）等の無機絶縁材料やアクリル樹脂等で形成されている。
【００４２】
有機機能層３０は、陽極２４（２４Ｂ，２４Ｇ，２４Ｒ）と絶縁膜２８とを覆うように設けられている。有機機能層３０は、例えば、正孔輸送層と発光層と電子輸送層とで構成される。有機機能層３０を構成するこれらの層は、公知の材料を用いて形成することができる。有機機能層３０では、正孔輸送層から注入される正孔と電子輸送層から注入される電子とが発光層で再結合することにより、白色の発光が得られる。なお、有機機能層３０が発光する際は、発熱を伴う。
【００４３】
陰極３２は、有機機能層３０を覆うように設けられている。陰極３２は、その表面に達した光の一部を透過するとともに他の一部を反射する性質（すなわち半透過反射性）を持った半透過反射層として機能する。陰極３２は、マグネシウム（Ｍｇ）や銀（Ａｇ）、またはこれらを主成分とする合金等で形成される。
【００４４】
陽極２４（２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ）と有機機能層３０と陰極３２とで、有機ＥＬ素子８（８Ｒ，８Ｇ，８Ｂ）が構成される。有機ＥＬ素子８Ｒ，８Ｇ，８Ｂは、サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂに対応して配置される。
【００４５】
なお、図示を省略するが、陰極３２上には、パッシベーション層が設けられている。パッシベーション層は、酸素や水分の浸入による有機ＥＬ素子８の劣化を防止するための保護膜である。パッシベーション層は、例えばＳｉＯ2、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ等のガス透過率が低い無機材料で形成される。
【００４６】
複数の有機ＥＬ素子８（８Ｒ，８Ｇ，８Ｂ）が形成された基板１０上には、対向基板４０が対向配置される。対向基板４０は、ガラス等の透光性材料で構成されている。対向基板４０の基板１０側の面には、少なくともカラーフィルター４２（４２Ｒ，４２Ｇ，４２Ｂ）が形成されており、遮光層４３を有してもよい。
【００４７】
有機ＥＬパネル１は、カラーフィルター４２として、Ｒの波長帯域に対応するカラーフィルター４２Ｒと、Ｇの波長帯域に対応するカラーフィルター４２Ｇと、Ｂの波長帯域に対応するカラーフィルター４２Ｂとを有している。カラーフィルター４２Ｒ，４２Ｇ，４２Ｂは、サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂに対応して配置され、平面視で有機ＥＬ素子８Ｒ，８Ｇ，８Ｂに重なるように設けられている。カラーフィルター４２Ｒ，４２Ｇ，４２Ｂは、有機ＥＬ素子８Ｒ，８Ｇ，８Ｂから射出される光のうち、Ｒ，Ｇ，Ｂの各波長帯域の光を選択的に透過させるためのものである。
【００４８】
遮光層４３は、有機ＥＬ素子８Ｒ，８Ｇ，８Ｂに対応する開口部４３ａを有し、開口部４３ａによりカラーフィルター４２Ｒ，４２Ｇ，４２Ｂを区画している。
【００４９】
カラーフィルター４２Ｒ，４２Ｇ，４２Ｂと遮光層４３とが形成された対向基板４０は、封止層４４を介して基板１０と貼り合わされている。封止層４４は、透光性の樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂などの硬化性樹脂で形成されている。
【００５０】
＜ケースおよび接着剤＞
次に、ケース５０および接着剤６０について、図１（ａ），（ｂ）および図５を参照して説明する。図５は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の分解斜視図である。
【００５１】
図１（ｂ）に示すように、ケース５０は、平面視で略矩形状である。ケース５０は、有機ＥＬ素子８が発光する際に生じる熱を有機ＥＬパネル１の外部に放熱する機能を有するとともに、有機ＥＬパネル１を補強し外力等から保護する機能も有する。ケース５０は、例えばアルミニウム、銅、あるいはこれらの合金等の金属材料で形成されている。
【００５２】
図５に示すように、ケース５０は、底部５１と、底部５１の有機ＥＬパネル１と対向する側に立設された側部５２とを備えている。底部５１は平面視で略矩形状である。底部５１の有機ＥＬパネル１（下面１ｂ）と対向する側の面を内面５１ａと呼び、その反対側の面を外面５１ｂと呼ぶ。
【００５３】
底部５１には、底部５１を貫通する複数（例えば、５つ）の湿気侵入孔５６が設けられている。湿気侵入孔５６は、例えば、底部５１における有機ＥＬパネル１と接着されている部位（以下では、接着部位と呼ぶ）、すなわち接着剤６０が配置される範囲における中央部、および、接着剤６０の外周（端部）と中央部との間に設けられている。なお、図５では、接着剤６０が配置される範囲を破線で示している。湿気侵入孔５６は、例えば、平面視で円形のストレート穴であるが、楕円形や多角形等の形状であってもよい。
【００５４】
側部５２は、平面視で略矩形状の底部５１の３辺側に設けられている。有機ＥＬパネル１とケース５０とを接着する際は、ケース５０の側部５２が設けられていない１辺側が有機ＥＬパネル１のフレキシブル基板２０が設けられた側と対応するように配置される。したがって、側部５２は、有機ＥＬパネル１のフレキシブル基板２０が設けられた側の辺を除く３辺における側面１ｃを囲むように配置される。
【００５５】
側部５２の上方の面を上面５２ａと呼ぶ。側部５２の内側（有機ＥＬパネル１の側面１ｃと対向する側）には、有機ＥＬパネル１の側面１ｃを保持する突起部５４が設けられている。なお、ケース５０は、突起部５４以外に、放熱用の突起やフィン等を有していてもよい。また、ケース５０の形状は、有機ＥＬ装置７０を後述するスマートフォン１００（図６参照）等の電子機器に組み込む場合、組み込みに適した形状（電子機器側の形状と適合する形状）であってもよい。
【００５６】
図１（ａ）に示すように、有機ＥＬパネル１とケース５０とは、有機ＥＬパネル１の基板１０（下面１ｂ）とケース５０の底部５１（内面５１ａ）との間に配置された接着剤６０により、互いに接着されている。なお、有機ＥＬパネル１を保護するため、側部５２の上面５２ａは有機ＥＬパネル１の上面１ａよりも上方にあることが好ましい。
【００５７】
有機ＥＬ装置７０において、有機ＥＬパネル１の有機ＥＬ素子８で生じた熱は、基板１０から接着剤６０を介してケース５０の底部５１に伝達される。また、有機ＥＬ素子８で生じた熱は、基板１０からケース５０の突起部５４にも伝達される。これらにより、有機ＥＬ素子８で生じた熱が、ケース５０から有機ＥＬ装置７０の外部へ放熱される。
【００５８】
接着剤６０は、空気中の湿気（水分）や被着体に含まれる湿気（水分）と反応して硬化する湿気硬化型接着剤からなる。湿気硬化型接着剤としては、例えば、株式会社タナック製のＸＥ１１−Ａ５１３３Ｓや、セメダイン株式会社のスーパーＸゴールドＮｏ．７７７等を好適に用いることができる。本実施形態では、被着体は有機ＥＬパネル１の基板１０およびケース５０であり、これらの被着体は水分をほとんど含んでいない。したがって、接着剤６０は、空気中の湿気と反応することによって硬化する。
【００５９】
なお、接着剤として熱硬化型接着剤や紫外線硬化型接着剤を用いる場合、接着剤を硬化させる際の熱や紫外線が有機機能層３０の有機材料の特性を劣化させるおそれがある。また、湿気硬化型の瞬間接着剤を用いる場合、接着剤が硬化する際の収縮による被着体との接着剥がれや、硬化後の水分付着による被着体との接着剥がれが生じる恐れがある。したがって、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、瞬間接着剤は使用しないことが望ましい。
【００６０】
図１（ｂ）に示すように、硬化した接着剤６０の平面形状（外周の形状）は、例えば略円形や略楕円形である。基板１０とケース５０とを接着する際は、例えば、ディスペンサー等を用いて、基板１０とケース５０との間に接着剤６０を塗布する。そして、有機ＥＬパネル１とケース５０との間に圧力をかけた状態で、接着剤６０を空気中の湿気と反応させて硬化させる。したがって、接着剤６０の平面形状は、接着剤６０を塗布して硬化させる過程で形成されるものであり、略円形や略楕円形に限定されるものではなく、枠状も含め他の形状であってもよい。
【００６１】
ところで、仮にケース５０の底部５１に湿気侵入孔５６が設けられていない場合、基板１０とケース５０とを接着剤６０で接着する際、基板１０とケース５０との間に塗布された接着剤６０は、その外周（端部）においてのみ空気に触れることとなる。そうすると、接着剤６０は外周側から硬化が始まるが、基板１０とケース５０との間に挟まれた部分は空気に触れないため、接着剤６０全体（内部まで）が硬化するまでに長時間（例えば、数日）を要してしまう。そのため、有機ＥＬ装置７０の製造工程において、接着する工程から次の工程（例えば、検査工程等）に移行するまでの滞留時間が長くなるので、有機ＥＬ装置７０の製造工数が増大する。その結果、有機ＥＬ装置７０の生産性の低下を招いてしまうという課題がある。
【００６２】
また、接着剤６０の硬化を促進するために、被着体である基板１０およびケース５０の表面を水分で処理する方法、または基板１０およびケース５０と接着剤６０との間に水分を含んだ中間層を設ける等の処理を行う方法も考えられる。しかしながら、これらの場合は、その処理のための作業工程が必要となるため、有機ＥＬ装置７０の製造工数が増大する。その結果、有機ＥＬ装置７０の生産性の低下を招いてしまうという課題がある。
【００６３】
これに対して、本実施形態に係る有機ＥＬ装置７０では、ケース５０（底部５１）の基板１０との接着部位に湿気侵入孔５６が設けられているので、ケース５０と基板１０との間に塗布された接着剤６０における湿気侵入孔５６と重なる部分が露出する。そのため、接着剤６０はその外周だけでなく湿気侵入孔５６と重なる部分でも空気と触れるので、湿気侵入孔５６が設けられていない場合に比べて、接着剤６０の硬化が進みやすくなる。これにより、接着剤６０全体が硬化するまでに要する時間を短縮できるので、有機ＥＬ装置７０の生産性を向上させることができる。
【００６４】
ここで、図１（ｂ）に示すように、湿気侵入孔５６の少なくとも一つは、接着剤６０が配置される略円形や略楕円形の平面形状の外周から離れた位置、例えば、中央部に設けられていることが好ましい。湿気侵入孔５６をこのように配置することで、接着剤６０の硬化が外周から進むとともに中央部からも進むので、接着剤全体の硬化をより促進できる。
【００６５】
また、湿気侵入孔５６は、複数設けられていることが好ましく、接着剤６０の中央部の他に、接着剤６０の外周と中央部との間にも設けられていることが好ましい。このような構成によれば、接着剤６０の硬化が複数の箇所から並行して進むとともに、接着剤６０の塗布範囲における硬化の進行の偏りが抑えられるので、接着剤６０全体の硬化をより一層促進できる。なお、湿気侵入孔５６の数、内径の大きさ、配置位置等は、接着部位の領域の大きさや接着剤６０の層厚等に基づいて適宜設定される。
【００６６】
＜電子機器＞
次に、第１の実施形態に係る電子機器を説明する。図６は、有機ＥＬ装置を備えた電子機器の一例としてスマートフォンを示す模式図である。図６に示すように、電子機器としてのスマートフォン１００は、表示部１０１に上述した有機ＥＬ装置７０を備えている。表示部１０１には、例えば、アイコン１０２が表示される。スマートフォン１００では、アイコン１０２にタッチする等の操作により種々の機能を動作させて、有機ＥＬパネル１により表示部１０１において高品位な表示を行うことができ、コストパフォーマンスに優れる。
【００６７】
なお、上述した有機ＥＬパネル１は、スマートフォン１００の他、携帯電話機、ヘッドマウントディスプレイ（Head Mounted Display：ＨＭＤ）、ＥＶＦ（Electrical View Finder）、小型プロジェクター、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ディスプレイ、車載機器、オーディオ機器、露光装置や照明機器等の各種電子機器に用いることができる。
【００６８】
以上述べたように、本実施形態に係る有機ＥＬ装置７０および電子機器の構成によれば、以下の効果が得られる。
【００６９】
（１）ケース５０の基板１０と接着される部位に湿気侵入孔５６が設けられているので、ケース５０と基板１０との間に配置された接着剤６０における湿気侵入孔５６と重なる部分が露出する。そのため、接着剤６０は、端部（外周）だけでなく湿気侵入孔５６と重なる部分でも空気と触れるので、湿気侵入孔５６が設けられていない場合に比べて、硬化が進み易くなる。これにより、ケース５０と基板１０とを接着する接着剤６０全体が硬化するまでに要する時間を短縮できるので、有機ＥＬ装置７０の製造工程における生産性を向上させることができる。
【００７０】
（２）湿気侵入孔５６が基板１０と接着される部位の端部（外周）から離れた位置に設けられているので、接着剤６０の端部から離れた位置、例えば中央寄りの位置でも空気と触れる。これにより、接着剤６０の硬化が端部から進むとともに端部から離れた位置からも進むので、接着剤６０全体が硬化するまでに要する時間をより短縮できる。
【００７１】
（３）湿気侵入孔５６が複数設けられているので、接着剤６０の硬化が複数の箇所から並行して進む。これにより、接着剤６０全体が硬化するまでに要する時間をより一層短縮できる。
【００７２】
（４）生産性を向上させることができる有機ＥＬ装置７０を備えているので、コストパフォーマンスが高い電子機器（スマートフォン１００）を提供することができる。
【００７３】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を説明する。第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置は、第１の実施形態に対して、ケースの構成が異なっている点以外はほぼ同じである。第１の実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。
【００７４】
図７は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の分解斜視図である。図７に示すように、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置９０は、有機ＥＬパネル１と、ケース８０と、有機ＥＬパネル１とケース８０とを接着する接着剤６０とを備えている。第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置９０では、ケース８０が有機ＥＬパネル１の上面１ａと対向するように配置され、有機ＥＬパネル１の側面１ｃが接着剤６０を介してケース８０に接着されている。
【００７５】
換言すれば、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置７０では有機ＥＬパネル１の下面１ｂ側を覆うようにケース５０が配置されていたのに対して、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置９０では有機ＥＬパネル１の上面１ａ側を覆うようにケース８０が配置されている。このように形態の異なるケース５０，８０を備えた有機ＥＬ装置７０，９０を用意することで、例えば、上述したスマートフォン１００等の電子機器に組み込む位置や向きに適した構成の有機ＥＬ装置を提供することができる。
【００７６】
第２の実施形態に係るケース８０は、平面視で略矩形状の底部８１と、底部８１の有機ＥＬパネル１と対向する側に立設された側部８２とを備えている。底部８１の有機ＥＬパネル１（上面１ａ）と対向する側の面を内面８１ａと呼び、その反対側の面を外面８１ｂと呼ぶ。底部８１には、有機ＥＬパネル１の発光領域４（図３参照）に対応する開口部８３が設けられている。観察者は、開口部８３から露出する有機ＥＬパネル１の発光領域４を、ケース８０の外面８１ｂ側から視認することができる。
【００７７】
側部８２は、平面視で略矩形状の底部８１において、有機ＥＬパネル１のフレキシブル基板２０が設けられた側の１辺を除く３辺側に設けられている。側部８２には、略矩形状の有機ＥＬパネル１の４つの角部に対応して、４つの溝部８４が設けられている。また、側部８２の有機ＥＬパネル１（側面１ｃ）との接着部位（図７に破線で示す）には、側部８２を貫通する複数（例えば、４つ）の湿気侵入孔８６が設けられている。
【００７８】
有機ＥＬパネル１とケース８０とは、有機ＥＬパネル１の側面１ｃとケース８０の側部８２との間に配置された接着剤６０（図７に破線で示す）により、互いに接着されている。側部８２の有機ＥＬパネル１との接着部位に設けられた湿気侵入孔８６により、有機ＥＬパネル１とケース８０との間に塗布された接着剤６０は、その外周だけでなく湿気侵入孔８６と重なる部分でも空気と触れるので、接着剤６０の硬化が進み易くなる。
【００７９】
有機ＥＬ装置９０において、有機ＥＬパネル１の有機ＥＬ素子８で生じた熱は、側面１ｃから接着剤６０を介してケース８０の側部８２に伝達される。また、有機ＥＬ素子８で生じた熱は、上面１ａからケース８０の底部８１にも伝達される。これらにより、有機ＥＬ素子８で生じた熱が、ケース８０から有機ＥＬ装置９０の外部へ放熱される。
【００８０】
以上述べたように、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置９０においても、ケース８０（側部８２）の有機ＥＬパネル１と接着される部位に湿気侵入孔８６が設けられているので、ケース８０と有機ＥＬパネル１との間に塗布された接着剤６０における湿気侵入孔８６と重なる部分が露出する。そのため、接着剤６０は、その外周だけでなく湿気侵入孔８６と重なる部分でも空気と触れるので、湿気侵入孔８６が設けられていない場合に比べて、硬化が進み易くなる。これにより、接着剤６０全体が硬化するまでに要する時間を短縮できるので、有機ＥＬ装置９０の製造工程における生産性を向上させることができる。
【００８１】
なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形および応用が可能である。変形例としては、例えば、以下のようなものが考えられる。
【００８２】
（変形例１）
上述の実施形態の有機ＥＬ装置では、ケース５０，８０に設けられた湿気侵入孔５６，８６はストレート穴であったが、本発明はこのような形態に限定されない。湿気侵入孔５６，８６は、図８に示すように、テーパー穴であってもよい。図８は、変形例１に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す模式断面図である。変形例１に係る有機ＥＬ装置７０Ａは、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置７０に対して、湿気侵入孔５６Ａの形状が異なっている点以外はほぼ同じである。第１の実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。
【００８３】
図８に示すように、変形例１に係る有機ＥＬ装置７０Ａは、有機ＥＬパネル１と、ケース５０Ａと、接着剤６０とを備えている。ケース５０Ａの底部５１Ａには、湿気侵入孔５６Ａが設けられている。底部５１Ａの内面５１ａ（基板１０側）における湿気侵入孔５６Ａの内径Ｄ１は、底部５１Ａの外面５１ｂにおける湿気侵入孔５６Ａの内径Ｄ２よりも大きい。
【００８４】
湿気侵入孔５６Ａの内径は、接着剤６０の露出面積を大きくして硬化を促進する観点からは大きい方が好ましいが、ケース５０を外面５１ｂ側から見たときの外観を損なわない観点からは小さい方が好ましい。変形例１の構成によれば、内面５１ａにおいて湿気侵入孔５６Ａの内径Ｄ１を大きくして接着剤６０が空気に触れる面積を大きくしつつ、外面５１ｂにおいて湿気侵入孔の内径Ｄ２を小さくして、ケース５０Ａ（底部５１Ａ）を外面５１ｂ側から見たときの外観を損なわないようにすることができる。
【００８５】
（変形例２）
上述の実施形態の有機ＥＬ装置では、ケース５０，８０に設けられた湿気侵入孔５６，８６は接着剤６０の硬化を促進するために設けられていたが、本発明はこのような形態に限定されない。湿気侵入孔５６，８６は、接着剤６０の硬化を促進する役割以外の役割を兼ねる構成であってもよいし、他の役割のために設けられた穴を湿気侵入孔５６，８６として利用する構成であってもよい。
【００８６】
例えば、湿気侵入孔５６，８６が、有機ＥＬ装置７０，９０を電子機器に組み込む際の固定用ねじ穴や位置決め用ピン穴等を兼ねる構成であってもよい。また、湿気侵入孔５６，８６が、有機ＥＬ装置７０，９０を検査する検査装置にセットする際の位置決め用ピン穴や、有機ＥＬ装置７０，９０を搬送する搬送容器における移動防止用ピン穴等を兼ねる構成であってもよい。このような場合、湿気侵入孔５６，８６はそれぞれの役割や、電子機器、検査装置、搬送容器等の構成に適した形状、大きさ、配置位置で設けられる。
【００８７】
（変形例３）
第２の実施形態の有機ＥＬ装置９０では、有機ＥＬパネル１の側面１ｃとケース８０の側部８２との間に接着剤６０を配置する構成であったが、本発明はこのような形態に限定されない。側部８２における接着部位として凹部または溝部を設け、凹部または溝部に接着剤６０を塗布（充填）する構成としてもよい。この場合、湿気侵入孔８６は接着部位である凹部または溝部に設けられる。この構成によれば、側部８２の接着部位以外の部分は接着剤６０を塗布しなくてもよいので、側部８２と有機ＥＬパネル１（側面１ｃ）との間隔をより小さくすることができる。これにより、有機ＥＬ装置９０を小型化することが可能となる。
【００８８】
（変形例４）
上述の実施形態の有機ＥＬパネル１では、サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂに対応して陽極２４の層厚を異ならせることで、光共振器の光学的距離を最適化する構成となっていたが、本発明はこのような形態に限定されない。サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂに対応して、反射層２２と陰極３２との間に配置された絶縁層等の層厚を異ならせることや、複数の絶縁層または導電層を積層することや、有機機能層３０の層厚を異ならせることで光共振器の光学的距離を最適化する構成としてもよい。
【００８９】
（変形例５）
上述の実施形態の有機ＥＬパネル１は、光共振構造を有する構成であったが、本発明はこのような形態に限定されない。有機ＥＬパネル１は光共振構造を有していない構成であってもよい。また、有機ＥＬパネル１は、有機機能層３０が白色で発光する構成であったが、有機機能層３０がＲ，Ｇ，Ｂの各色で発光する材料を塗り分けて形成された構成としてもよい。
【符号の説明】
【００９０】
８，８Ｒ，８Ｇ，８Ｂ…有機ＥＬ装置、１０…基板、５０，５０Ａ，８０…ケース、５６，５６Ａ，８６…湿気侵入孔、６０…接着剤、７０，７０Ａ，９０…有機ＥＬ装置、１００…スマートフォン（電子機器）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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