(57)【要約】【課題】簡易な構成で、所望のストライプ状パターンを有する塗布膜を形成可能な塗布装置を提供する。【解決手段】塗布装置は、塗布対象としての基板を保持するステージと、複数並設された吐出口と各吐出口に向かって塗布液が流通する流路とを有し、かつステージ側に吐出口を向けて配置されたノズル部とを備える。ノズル部では、各吐出口の周辺部において各流路の内壁部よりも撥液性が高くなっている。流路を伝わって吐出口から吐出された塗布液が、各吐出口の形状および大きさに応じた幅および膜厚で、基板上に塗布される。【選択図】図４
2013078741.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布対象としての基材を保持する保持部材と、
複数並設された吐出口と各吐出口に向かって塗布液が流通する流路とを有し、かつ前記保持部材側に前記吐出口を向けて配置されたノズル部とを備え、
前記ノズル部では、各吐出口の周辺部において各流路の内壁部よりも撥液性が高くなっている
塗布装置。
【請求項２】
前記ノズル部は、前記保持部材に対向すると共に前記複数の吐出口を含む吐出面を有し、
前記吐出面の全域にわたって撥液層が設けられている
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記ノズル部は、前記吐出面に隣接すると共に１または複数の面からなる側面部を有し、
前記撥液層は、前記吐出面の全域と、前記側面部の少なくとも前記吐出面側の一部とにわたって設けられている
請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記ノズル部は、前記吐出面に向かって先細りの形状を有する
請求項２に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記撥液層は、フッ素系高分子を含む
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記撥液層は、前記フッ素系高分子およびニッケル（Ｎｉ）を含む共析めっき膜である
請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記複数の吐出口は、一の方向に沿って並設され、
前記複数の吐出口の配列方向と直交する方向に沿って、前記ノズル部が前記保持部材に対して相対的に移動するようになっている
請求項１に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えばディスプレイなどに用いられるカラーフィルタの製造時に使用する塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材表面に塗布液を塗布する塗布装置として、塗布液を塗布幅方向に行き渡らせるマニホールドと、マニホールドに供給された塗布液を整流して吐出するスリットとを備えた、いわゆるエクストルージョン型の塗布装置が知られている。このエクストルージョン型の塗布装置では、スリットに間仕切りを設けることで、塗布液を分流させて吐出し、ストライプ状のパターンで塗布膜を形成可能となる。このような塗布装置では、均一な幅（塗布幅）でストライプ状のパターンが形成されることが望ましく、これまでにも様々な提案がなされている（例えば、特許文献１，２）。
【０００３】
例えば、特許文献１では、半導体ウェハやガラス基板上にフォトレジスト膜を塗布形成するための塗布装置において、ノズルの先端部分をピエゾアクチュエータにより変形させ、吐出量の微調整を行うことにより、塗布幅の均一化が図られている。また、特許文献２の手法では、スリットにおける間仕切りの間隔を調整する機構（ピエゾアクチュエータ等）を設けることによって、塗布幅の均一化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２７１７０５号公報
【特許文献２】特開２０００−２３３１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記特許文献１，２の手法ではピエゾアクチュエータ等の制御素子をノズル部に集積化させる必要があるために、ノズル部の高精細化に不向きであり、近年のデバイスの高集積化、高精細化に対応しづらい。また、特許文献１の手法では、ノズル先端を変形させる際に、その先端部位の周辺部分も変形してしまうために、ストライプ状のパターンにおいて条毎に吐出量を均一化することは難しい。このため、塗布膜の幅の均一化は可能であるものの、膜厚にばらつきが生じ易い。よって、上記のようなノズル部の集積化を伴わず、簡易な構成で、所望のストライプ状パターンを形成可能な塗布装置の実現が望まれている。
【０００６】
本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、簡易な構成で、所望のストライプ状パターンを有する塗布膜を形成可能な塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の塗布装置は、塗布対象としての基材を保持する保持部材と、複数並設された吐出口と各吐出口に向かって塗布液が流通する流路とを有し、かつ保持部材側に吐出口を向けて配置されたノズル部とを備えている。ノズル部では、各吐出口の周辺部において各流路の内壁部よりも撥液性が高くなっている。
【０００８】
本開示の塗布装置では、基材を保持する保持部材とノズル部とが設けられ、ノズル部には、複数の吐出口が並設されると共に、各吐出口に向けて塗布液が流通する流路が設けられている。このような構成において、各吐出口の周辺部の撥液性が各流路の内壁部よりも高いことにより、流路を伝わって吐出口から吐出された塗布液が、各吐出口の形状および大きさに応じた幅および膜厚で、基材上に塗布される。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の塗布装置によれば、基材を保持する保持部材とノズル部とが設けられ、ノズル部には、複数の吐出口が並設されると共に、各吐出口に向けて塗布液が流通する流路が設けられている。各吐出口の周辺部の撥液性が各流路の内壁部よりも高くなるようにしたので、ピエゾアクチュエータのような制御素子を用いることなく、各吐出口の形状および大きさに応じて塗布膜の幅および膜厚を制御できる。よって、簡易な構成で、所望のストライプ状パターンを有する塗布膜を形成可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の一実施の形態に係る塗布装置の概略構成を表す断面図である。
【図２】図１に示した塗布装置の要部構成（ノズル部およびステージ）を表す模式図である。
【図３】図２に示したノズル部の概略構成を模式図である。
【図４】図２に示したノズル部の吐出口側の構成を説明するための模式図である。
【図５】（Ａ）はＩ−Ｉ線を通るＹＺ平面に平行な断面図、（Ｂ）はII−II線を通るＸＺ平面に平行な断面図である。
【図６】ノズル部から基材上への塗布液の付着の様子を表す模式図である。
【図７】（Ａ），（Ｂ）は、比較例１に係るノズル部の構成および作用を説明するための模式図である。
【図８】図７に示したノズル部を用いて形成される塗布パターンを表す模式図である。
【図９】（Ａ），（Ｂ）は、図２に示したノズル部の作用を説明するための模式図である。
【図１０】図２に示したノズル部を用いて形成される塗布パターン（ストライプパターン）を表す模式図である。
【図１１】（Ａ）〜（Ｃ）は、比較例２に係るノズル部の構成および作用を説明するための模式図である。
【図１２】変形例に係るノズル部の概略構成を模式図である。
【図１３】図１２に示したノズル部の吐出口側の構成を説明するための模式図である。
【図１４】（Ａ）はＩ−Ｉ線を通るＹＺ平面に平行な断面図、（Ｂ）はII−II線を通るＸＺ平面に平行な断面図である。
【図１５】撥液層の形成パターンの他の例を表す模式図である。
【図１６】撥液層の形成パターンの他の例を表す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示における実施形態について図面を参照して詳細に説明する。尚、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（ノズル部の吐出面全域に撥液層を設けた塗布装置の例）
２．変形例（ノズル部の吐出面全域と側面の一部に撥液層を設けた例）
【００１２】
＜実施の形態＞
［全体構成］
図１は、本開示の一の実施の形態に係る塗布装置（塗布装置１）の概略構成を表すものである。塗布装置１は、ノズル部（後述のノズル部１２）の吐出口として、間仕切りによって領域分割されたスリットを有し、これによって塗布液をストライプ状のパターンで吐出する、いわゆるスリットコータである。この塗布装置１は、例えば、ステージ１１（保持部材）およびノズル部１２からなる塗布部１０を備えるものである。塗布装置１では、この塗布部１０が、例えば塗布台５１上に載置されると共に制御部５０に接続されている。
【００１３】
制御部５０は、塗布部１０を稼働するためのコントロールユニット（Control Unit）であり、例えば、ステージ移送部およびディスペンサ等を含んで構成されている。ステージ移送部は、ステージ１１を所定の方向Ｓに沿って移動させる機構であり、ディスペンサは、適切な量の塗布液をノズル部１２へ送出する機能を有する。尚、本実施の形態では、ノズル部１２が非可動で、ステージ１１可動となっている構成を例示するが、このような構成に限定されず、ノズル部１２とステージ１１とが相対的に一方向に移動可能な構成であればよい。即ち、ノズル部１２が可動でステージ１１が非可動であってもよいし、これらの両方が可動となっていてもよい。
【００１４】
図２は、塗布装置１の要部を構成する塗布部１０（ステージ１１およびノズル部１２）の概略構成を表したものである。ステージ１１上に、ノズル部１２が、その吐出口１２ａ（図２には図示せず）がステージ１１側に向くように配置されている。ステージ１１とノズル部１２との間に、塗布対象物としての基板２（基材）が載置された状態で、ノズル部１２から塗布液が吐出されるようになっている。塗布時には、詳細は後述するが、ノズル部１２から吐出された塗布液が、ステージ１１とノズル部１２との間隙において全体的に連なって基板２上へ付着するようになっている。即ち、塗布装置１は、いわゆる接触型の塗布装置であり、インクを噴出口から勢いよく噴出して基板上へ付着させる、いわゆる非接触型であるインクジェット方式の塗布装置と異なるものである。但し、ステージ１１およびノズル部１２間の距離は、基板１０の厚みおよび塗布液の粘性、塗布量等に応じて適切に調整される。
【００１５】
ステージ１１は、基板２を保持するための保持部材である。本実施の形態では、このステージ１が、制御部５０の制御に基づいて走査方向Ｓに沿って移動するようになっている。
【００１６】
（ノズル部１２の構成）
ノズル部１２は、制御部５０の制御に基づいて供給された塗布液の整流、分流および吐出を行う部材である。図３および図４に、ノズル部１２の概略構成を模式的に示す。また、図５（Ａ）には、ノズル部１２の先端付近のＹＺ平面における断面図、図５（Ｂ）にはＸＺ平面における断面図をそれぞれ示す。
【００１７】
ノズル部１２は、その基材部分（後述の撥液層１３を除いた部分）は、耐蝕性の観点から例えばステンレス等により構成されている。
【００１８】
このノズル部１２は、吐出面Ｓ１に向かって先細りの形状（吐出口１２ａがステージ１１側に向かって突出した形状）を有している。ここでは、ノズル部１２は、例えば吐出面Ｓ１を上底面とする台形柱状に成形されている。具体的には、吐出面Ｓ１に隣接する側面のうち、吐出面Ｓ１の長辺に隣接する２つの側面Ｓ２が、吐出面Ｓ１に対して傾斜する（直交しない）テーパ面となっている。但し、ノズル部１２の上部は開口しているか、または注入孔（図示せず）が設けられており、開口または注入孔を介してノズル部１２へインク注入が可能となっている。
【００１９】
上記のようなノズル部１２は、Ｚ方向負側（ステージ１１側）に、複数（ここでは５つ）の吐出口１２ａを有すると共に、これらの複数の吐出口１２ａのそれぞれに向かって塗布液を流通させる流路１２ｂを有している。具体的には、ノズル部１２は、上下２つのブロックを連結させたものであり、下部側（ステージ１１側）のブロックに、上記複数の吐出口１２ａと各吐出口１２ａに連通した分流路１２ｂ２とを有し、上部側のブロックに、塗布液を整流しつつ各分流路１２ｂへ配分する供給流路１２ｂ１を有している。但し、図３〜図５では、簡便化のため、上下のブロックを一体化させ、供給流路１２ｂ１および分流路１２ｂ２の構成を簡略化して示している。
【００２０】
複数の吐出口１２ａは、ノズル部１２のステージ１１に対向する吐出面Ｓ１に、ステージ１１の走査方向Ｓに直交する一方向（Ｘ方向）に沿って一定の間隔をおいて設けられている。各吐出口１２ａの開口形状は、例えば正方形、矩形等の方形状であり、その幅（Ｘ方向に沿った長さ）ｄは、デバイス用途の場合には例えば２００μｍ以下の範囲内で適宜設定される。吐出面Ｓ１において、吐出口１２ａ同士の間隔ｔ１については、従来２００μｍ以上は必要であったが、現在では数十μｍ程度の微細スケールの実現が可能である。
【００２１】
但し、吐出口１２ａの開口形状は、上記のような方形状に限らず、他の形状、例えば円形状や楕円形状、あるいは他の多角形状であってもよい。また、吐出口１２ａの数や幅、間隔等についても、上述したものに限定されず、所望とするストライプ数（条数）、各条の幅および膜厚、塗布材料等に応じて適切に設定されればよい。
【００２２】
供給流路１２ｂ１は、例えばマニホールド等からなる。この供給流路１２ｂ１は、塗布液を収容した容器等に配管等を介して接続されており、制御部５０（ディスペンサ）の制御に基づいて、所定量の塗布液を送入可能となっている。この供給流路１２ｂ１により、塗布液は、供給流路１２ｂ１内において整流されつつ、各分流路１２ｂ２へ分配される。
【００２３】
分流路１２ｂ２は、その一端が上記供給流路１２ｂ１、他端が吐出口１２ａにそれぞれ連通して設けられている。ノズル部１２の下側ブロックでは、具体的には、Ｘ方向に延在するスリット（溝）が設けられており、このスリットに複数の間仕切り部１２ｄが配設された構造となっている。各分流路１２ｂ２は、それらの間仕切り部１２ｄ同士の間の間隙部分に相当する。この分流路１２ｂ２のＹ方向に沿った幅は、例えば吐出口１２ａに向かって徐々に狭まっている。一方、分流路１２ｂ２のＸ方向に沿った幅は例えば一定で、例えば吐出口１２ａの幅ｄと同程度となっている。このような分流路１２ｂ２の内壁部は、塗布液に対して適度な撥液性を有している。
【００２４】
本実施の形態では、ノズル部１２において、吐出口１２ａの周辺部（吐出口の周縁を含む）の撥液性が、分流路１２ｂ２の内壁部（詳細には、分流路１２ｂ２の吐出口１２ａ側の壁面部分）の撥液性よりも高くなっている。換言すると、吐出口１２ａの周辺部では、分流路１２ｂ２の内壁部よりも塗布液に対して濡れにくい性質を有している。また、本実施の形態では、吐出面Ｓ１の全域（吐出口１２ａを除く）にわたって、撥液層１３が形成されており、これによって、吐出面Ｓ１において分流路１２ｂ２内部よりも高い撥液性が保持されている。
【００２５】
（撥液層１３）
撥液層１３は、例えばフッ素系高分子を含む薄膜よりなり、本実施の形態では、吐出口１２ａを除く吐出面Ｓ１の全域を被覆して設けられている。この撥液層１３は、分流路１２ｂ２の内壁部よりも高い撥液性（撥水性）を有しており、例えば共析めっき膜（複合めっき膜）よりなる。共析めっき膜としては、例えばニッケル（Ｎｉ）とポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）とを主成分とし、ＰＴＦＥがニッケル中に例えば２０％含有された（分散された）めっき膜が挙げられる。但し、撥液層１３は、そのようなニッケルとＰＴＦＥとを含むめっき膜に限らず、共析めっきを形成可能なものであれば、他のフッ素樹脂をニッケルに含有させたものであってもよい。このような撥液層１３の厚みは例えば１０μｍ以下であり、例えば２μｍである。
【００２６】
この撥液層１３とノズル部１２の基材との間には、撥液層１３の基材への接着性を高めるために、ニッケルを主成分とした中間層（下地層）が設けられていてもよい。中間層は電解めっき法によりニッケルを主成分とした、いわゆるストライクめっきを用いて形成可能である。ストライクめっきどうでは、０．１μｍ程度の厚みを有していれば、接着性を高めるという機能を十分に得ることができる。このように中間層を設けたとしても、非常に薄膜であるため、インクの流れや撥液層１３の濡れ性に影響を与えることもない。
【００２７】
（撥液層１３の形成方法）
上記撥液層１３は、例えば次のようにして形成することができる。即ち、まず、ノズル部１２を構成する基材のうち、塗布液が充填される部分（供給流路１２ｂ１および各分流路１２ｂ２）にフォトレジストを充填すると共に、外側の吐出面Ｓ１を除いた部分（側面Ｓ２，Ｓ３および上面）にもフォトレジストを塗布する。この後、フォトレジストによってマスクされたノズル基材を、例えばニッケル及びＰＴＦＥが含有されためっき液に浸して、電解めっきを施すことにより、基材表面にニッケル中にＰＴＦＥが含有された共析めっき膜を形成する。その後、フォトレジストを剥離することで、ノズル部１２の吐出面Ｓ１にのみ選択的に撥液層１３を形成することができる。
【００２８】
尚、撥液層１３は、上記のような電解めっき法に限らず、無電解めっき方法等の湿式法により形成してもよい。また、撥液層１３の形成後、２００度以上の高温下において熱処理を施してもよい。これにより、ニッケル中に分散しているＰＴＦＥの粒子が、ニッケル中に溶け込み、ニッケルと混じり合うため、撥液層１３の硬度及び耐久性を向上させることができる。更に、撥液層１３の形成前に、接着性を高めるために上述したようなニッケルを主成分とした中間層を形成してもよい。
【００２９】
［作用、効果］
本実施の形態の作用、効果について図１〜図１０を用いて説明する。
【００３０】
塗布装置１では、塗布台５１上において、ステージ１１上に載置された塗布対象物としての基板２に対し、制御部５０の制御に基づいて塗布液が所定のパターンで塗布される。この際、基板２がステージ１１上においてノズル部１２の吐出面Ｓ１に対向して配置された状態で、制御部５０が、ステージ１１を所定の方向Ｓに向かって移送すると共に、ノズル部１２へ所定量の塗布液を送入する。これにより、ノズル部１２では、塗布液が供給流路１２ｂ１において整流されつつ複数の分流路１２ｂ２へ分配された後、各分流路１２ｂ２を通って、それぞれ対応する吐出口１２ａから送出される。各吐出口１２ａから送出された塗布液３ａは、吐出面Ｓ１と基板２との間隙において、図６に模式的に示したように、液滴が全体的に連なった状態で順次、基板２の表面に付着する。このようにして、複数の条状（ストライプ状）のパターンを有する塗布膜が形成される。
【００３１】
ここで、図７および図８を参照して、本実施の形態の比較例１に係るノズル部（ノズル部１００）について説明する。比較例１のノズル部１００では、図７（Ａ）に示したように、本実施の形態と同様、図示しない供給流路と、スリットおよび間仕切り部１０２ｄから形成される複数の分流路１０２ｂとを有しており、各分流路１０２ｂの端部側に、幅ｄを有する吐出口１０２ａが設けられている。但し、この比較例１では、吐出口１０２ａの周辺部に、上述したような撥液層１３が形成されておらず、即ち吐出口１０２ａの周辺部における撥液性が分流路１０２ｂの内壁部における撥液性と同等となっている。
【００３２】
このような比較例１のノズル部１００を用いて、上記本実施の形態と同様にして、塗布膜形成を行った場合、次のような不具合が生じる。即ち、図７（Ａ），（Ｂ）に示したように、分流路１０２ｂを通って吐出口１０２ａから送出された塗布液１０３ａが、間仕切り部１０ｄの下面Ｓ１００ａや、ノズル先端部１０２ｃにおける側面Ｓ１００ｂを伝い（つたい）易い。このため、基板１０１上に、吐出口の幅ｄと同等の幅の条形状を形成することが難しい。例えば、図８に示した塗布膜１０３のように、隣の吐出口１２ａから送出された塗布液１０３ａと連結しつつ基板１０１上に付着したり、途切れたり、あるいは局所的に幅が狭まったり（または拡がったり）する。また、図示はしないが、膜厚にもばらつきが生じ易い。このため、所望のストライプ状のパターンを形成することができない。このようなパターンの劣化は、低粘度の塗布液を用いる場合に特に顕著に表れる。
【００３３】
これに対し、本実施の形態では、ノズル部１２の吐出面Ｓ１に撥液層１３を有している（吐出口１２ａ周辺部において分流路１２ｂ２内部よりも撥液性が高く（濡れ性）なっている）。吐出口１２ａの周辺部では濡れ性が低く、塗布液３ａが弾かれることから、吐出口１２ａから外側に突出する塗布液３ａのメニスカス形状が適切に形成され、吐出口１２ａ周囲への回り込みが抑制される。また、分流路１２ｂ２の内壁面では適度な濡れ性を有するため、一旦吐出口１２ａ側へ送り出された塗布液３ａの後退が抑制される。従って、本実施の形態では、塗布液３ａを、吐出口１２ａから安定して送り出すことができる。
【００３４】
これにより、図９（Ａ），（Ｂ）に示したように、各吐出口１２ａから送出された塗布液３ａは、間仕切り部１２ｄの下面１２ｄ１（吐出面Ｓ１に相当する部分）や、ノズル先端１２ｃの側面１２ｃ１（側面Ｓ２，Ｓ３の吐出面Ｓ１側の一部）に伝うことなく、基板２上へ付着する。従って、図１０（Ａ），（Ｂ）に示したように、塗布液３ａは、各吐出口１２ａの形状および大きさに応じた幅ａ１および膜厚ａ２で、基板２上に塗布される。即ち、各吐出口１２ａの形状および大きさによって塗布膜３の幅ａ１および膜厚ａ２を制御可能となり、所望のストライプ状パターンＡを形成できる。
【００３５】
ここで、実施例として、本実施の形態のノズル部１２および上記比較例１のノズル部１００を作製して、塗布膜パターンの評価を行った。この際、実施例では、吐出口１２ａの開口形状を正方形とし、その幅ｄを１００μｍ、間仕切り部１２ｄの幅（吐出口１２ａ同士の間隔ｔ１）を１００μｍとした。また、撥液層１３は、ニッケルおよびＰＴＦＥの共析めっきにより膜厚２μｍとなるように成膜した。一方、上記比較例１のノズル部１００では、撥液層１３を設けず、吐出口１０２ａの開口形状、幅ｄ、間仕切り部１０２ｄの幅については上記実施例と同様とした。実施例のノズル部１２と比較例１のノズル部１００とのそれぞれを用いてインクを塗布したところ、実施例では、吐出口１２ａの寸法に応じたストライプ状パターンＡを得ることができたのに対し、比較例１においては、ストライプ状に形成された部分と、ストライプ状にならない部分が発生した。
【００３６】
尚、本実施の形態では、上述したように、吐出口１２ａから送出された塗布液３ａが、液滴が連なった状態で基板２上に順次付着していくため、吐出口１２ａの周囲に塗布液が回り込み易い。ここで、図１１（Ａ）に、インクジェット方式の印刷装置で用いられるノズル部１０５の噴出口１０６ａ側の構成を模式的に示す。このように、インクジェット方式では、ノズル部１０５に複数の噴出口１０６ａが設けられるが、これら複数の噴出口１０６ａの開口形状が円形で、その径は、上記塗布装置１の吐出口１２ａの幅に比べて極めて小さく、また数も多い。このインクジェット方式の印刷装置では、本実施の形態のような吐出口形状に応じたストライプ状パターンを形成するスリットコータと異なり、図１１（Ｂ）に示したように、ノズル部１０５と基板１０１との間隙において、噴出口１０６ａから、液滴１０８ａが勢いよく噴出され、基板１０１上に堆積することで印刷パターンが形成される。このため、噴出口１０６ａの周囲では、インクの回り込みが生じにくい。このようなインクジェット方式では、噴出したインクの飛散による付着を防ぐため、一般に、噴出口１０６ａの周囲を除いた領域に撥液層１０７が形成される。
【００３７】
以上説明したように本実施の形態では、ノズル部１２において、複数の吐出口１２ａが並設されると共に、各吐出口１２ａに向けて塗布液３ａが流通する流路１２ｂ（供給流路１２ｂ１および分流路１２ｂ２）が設けられている。各吐出口１２ａの周辺部の撥液性が各分流路１２ｂ２の内壁部よりも高くなるように撥液層１３を設けるようにしたので、ピエゾアクチュエータのような制御素子を用いることなく、各吐出口１２ａの形状および大きさに応じて塗布膜の幅および膜厚を制御することができる。よって、簡易な構成で、所望のストライプ状パターンを有する塗布膜を形成可能となる。
【００３８】
また、上記のような塗布装置１は、例えばカラーフィルタ用のフォトレジストのパターニング（塗り分け）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子の発光材料のパターニング、有機ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の半導体装置の製造方法に好適に使用することができる。例えば、有機ＴＦＴでは、ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極を備えると共に、有機材料よりなるゲート絶縁膜および半導体層（活性層）を有するが、これらの製造プロセスに塗布工程または印刷工程を有する。例えば半導体層をパターン形成する際に、塗布装置１を使用することができる。塗布時には、これらの有機半導体を溶媒に溶かしたものを上記塗布液３ａとして用いるが、有機半導体は一般に溶媒に溶けにくいため、塗布液３ａは極めて低粘度となる。このような低粘度の塗布液３ａであっても、上記実施の形態の塗布装置１を用いることにより、吐出口１２ａの形状および大きさに応じた所望のストライプ状パターンを形成することができる。これにより、有機ＴＦＴの製造工程において、半導体層を複数列にわたってパターン形成できるため量産性が向上すると共に、そのストライプ状パターンを所望の幅および膜厚で精度良く形成できるため、歩留まりが向上する。
【００３９】
＜変形例＞
次に、上記実施の形態の変形例に係るノズル部（ノズル部２２）について説明する。尚、以下では、上記実施の形態と同様の構成要素については同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００４０】
ノズル部２２は、上記実施の形態のノズル部１２と同様、制御部５０および塗布台５１を備えた塗布装置において、ステージ１１と共に塗布部１０を構成するものであり、制御部５０の制御に基づいて供給された塗布液の整流、分流および吐出を行う部材である。図１２および図１３に、ノズル部２２の概略構成を模式的に示す。また、図１４（Ａ）には、ノズル部２２の先端付近のＹＺ平面における断面図、図１４（Ｂ）にはＸＺ平面における断面図をそれぞれ示す。
【００４１】
ノズル部２２は、上記実施の形態のノズル部１２と同様の基材から構成され、吐出面Ｓ１に向かって先細りの形状（吐出口１２ａがステージ１１側に向かって突出した形状）を有している。また、吐出面Ｓ１には、複数（ここでは５つ）の吐出口１２ａを一方向（Ｘ方向）に沿って有すると共に、各吐出口１２ａに向かって塗布液を流通させる流路１２ｂ（供給流路１２ｂ１，分流路１２ｂ２）を有している。更に、このノズル部２２においても、吐出口１２ａの周辺部の撥液性が、分流路１２ｂ２の内壁部の撥液性よりも高くなっている。
【００４２】
但し、本変形例のノズル部２２では、撥液層２３が、吐出面Ｓ１の全域（吐出口１２ａを除く）だけでなく、側面Ｓ２，Ｓ３の吐出面Ｓ１側の一部にも形成されている。即ち、ノズル先端２２Ｃの側面部分も撥液層２３で被覆した構成となっている。この撥液層２３は、上記実施の形態の撥液層１３と同様、例えばフッ素系高分子を含む薄膜、具体的には、ニッケルとＰＴＦＥとを含む共析めっき膜から構成されている。また撥液層２３の厚みは、例えば２μｍ以下である。このような撥液層２３は、例えば共析めっき前のフォトレジスト形成工程において、側面Ｓ２，Ｓ３のうちの吐出面Ｓ１側の一部をフォトレジストから露出させること以外は、上記実施の形態の撥液層１３と同様にして形成可能である。
【００４３】
このように、撥液層２３を、吐出面Ｓ１だけでなく側面Ｓ２，Ｓ３の吐出面Ｓ１側の一部に形成するようにしてもよい。これにより、塗布液の吐出口１２ａの周囲および側面Ｓ２，Ｓ３側への回り込みをも抑制できる。よって、より精度良くストライプ状パターンを形成可能となる。尚、本変形例では、撥液層２３を側面Ｓ２，Ｓ３の一部にのみ形成したが、撥液層２３は側面Ｓ２，Ｓ３の全域を覆っていてもよい。
【００４４】
以上、実施の形態および変形例を挙げて説明したが、本開示内容はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、塗布装置を用いて製造可能な半導体装置は、上述の有機ＴＦＴに限らず、ストライプ状パターンによる塗布形成を必要とする他の半導体装置であってもよい。
【００４５】
また、上記実施の形態等では、撥液層を吐出面Ｓ１の全域にわたって形成した構成を例示したが、撥液層は、必ずしも吐出面Ｓ１の全域を覆っていなくともよい。例えば、図１５に示したように、吐出口１２ａの周縁を含む周辺部に対応する選択的な領域にのみ撥液層３３を形成してもよい。このような構成によっても、塗布液の吐出部１２ａの周囲への回り込みを緩和することができ、本開示とほぼ同等の効果を得ることができる。また、必ずしも吐出口１２ａを囲むように撥液層が形成されていなくともよい。例えば、図１６に示したように、塗布幅方向（Ｘ方向）のみを制御すれば足りる場合には、吐出口１２ａ同士の間の領域を埋めるように、ストライプ状の領域にのみ撥液層３４を形成してもよい。
【００４６】
尚、本開示は、以下の（１）〜（７）に記載したような構成であってもよい。
（１）塗布対象としての基材を保持する保持部材と、複数並設された吐出口と各吐出口に向かって塗布液が流通する流路とを有し、かつ前記保持部材側に前記吐出口を向けて配置されたノズル部とを備え、前記ノズル部では、各吐出口の周辺部において各流路の内壁部よりも撥液性が高くなっている塗布装置。
（２）前記ノズル部は、前記保持部材に対向すると共に前記複数の吐出口を含む吐出面を  有し、前記吐出面の全域にわたって撥液層が設けられている上記(1)に記載の塗布装置  。
（３）前記ノズル部は、前記吐出面に隣接すると共に１または複数の面からなる側面部を有し、前記撥液層は、前記吐出面の全域と、前記側面部の少なくとも前記吐出面側の一部とにわたって設けられている上記(1)または(2)に記載の塗布装置。
（４）前記ノズル部は、前記吐出面に向かって先細りの形状を有する上記(1)〜(3)のいずれかに記載の塗布装置。
（５）前記撥液層は、フッ素系高分子を含む上記(1)〜(4)のいずれかに記載の塗布装置。
（６）前記撥液層は、前記フッ素系高分子およびニッケル（Ｎｉ）を含む共析めっき膜である上記(5)に記載の塗布装置。
（７）前記複数の吐出口は、一の方向に沿って並設され、前記複数の吐出口の配列方向と直交する方向に沿って、前記ノズル部が前記保持部材に対して相対的に移動するようになっている上記(1)〜(6)のいずれかに記載の塗布装置。
【符号の説明】
【００４７】
１…塗布装置、１０…塗布部、１１…ステージ、１２…ノズル部、１２ａ…吐出口、１２ｂ…流路、１２ｂ１…供給流路、１２ｂ２…分流路、１２ｃ…ノズル先端、１２ｄ…間仕切り部、５０…制御部、５１…塗布台、２…基板、３ａ…塗布膜、Ａ…ストライプ状パターン、Ｓ１…吐出面、Ｓ２，Ｓ３…側面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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