(57)【要約】【課題】アライメントマークの誤認識の発生が抑制され、アライメントマークによる位置情報等の特定の精度に優れた基板、およびこの基板の製造方法を提供する。【解決手段】検出光の反射光により検出されるアライメントマーク８を有する基板１であって、基板１の主面上に識別用の印字が施された印字部９を有し、基板１の非印字部の前記検出光の波長域における反射率を１００％としたとき、当該波長域における印字部９の反射率が４０％以上である基板１。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出光の反射光により検出されるアライメントマークを有する基板であって、
前記基板の主面上に識別用の印字が施された印字部を有し、
前記基板の非印字部の前記検出光の波長域における反射率を１００％としたとき、当該波長域における前記印字部の反射率が４０％以上であることを特徴とする基板。
【請求項２】
前記印字部の、前記検出光の波長域における反射率が、前記基板の非印字部の当該波長域における反射率を１００％としたとき、６０％以上である請求項１記載の基板。
【請求項３】
前記検出光の波長が４００〜７００ｎｍである請求項１または２記載の基板。
【請求項４】
前記基板は、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の焼結体からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板。
【請求項５】
前記基板が、複数の単位基板が縦横に配列された単位基板領域を有する連結基板である請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板。
【請求項６】
前記基板が、請求項５記載の連結基板を割断して得られる単位基板である請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板。
【請求項７】
前記基板が、発光素子搭載用基板である請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板。
【請求項８】
未焼成基板を形成する工程と、
前記未焼成基板に、検出光の反射光により位置検出されるアライメントマークを形成する工程と、
前記未焼成基板に識別用の印字を施し印字部を形成する工程と、
前記未焼成基板を焼成する工程と、を有する基板の製造方法であって、
前記基板の非印字部の前記検出光の波長域における反射率を１００％としたとき、当該波長域における前記基板上での反射率が４０％以上となるように前記印字部を形成することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項９】
前記未焼成基板に、当該未焼成基板の非印字部の前記検出光の波長域における反射率を１００％としたとき、当該波長域における反射率が４０％以上である印字部を形成する請求項８記載の基板の製造方法。
【請求項１０】
前記未焼成基板が、複数の単位基板が縦横に配列された単位基板領域を有する未焼成連結基板であり、
前記未焼成連結基板の前記単位基板の境界領域に対応させて形成された前記アライメントマークを指標として、分割溝を形成する工程を有する請求項８または９記載の基板の製造方法。
【請求項１１】
前記検出光の波長が４００〜７００ｎｍである請求項８〜１０のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項１２】
前記未焼成基板を、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物を用いて形成する請求項８〜１１のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子装置の小型化の要求に伴い、配線基板のサイズも小型化が進んでいる。小サイズの配線基板を効率よく製作するために、まず多数個が一体的に形成された連結基板を製造した後、この連結基板を分割して多数個の配線基板を同時に製造している。
【０００３】
連結基板の分割は、例えば、割断部位に対応する位置にアライメントマークが形成された未焼成状態の連結基板上に、所定の波長域の検出光を照射し、この未焼成状態の連結基板からの反射光の強度差により識別されたアライメントマークの位置を指標として、各配線基板の境界領域に分割溝を形成し、この分割溝に沿って、焼成後に得られた基板を割断することにより行われている。
【０００４】
このような連結基板では、一製品当たりの配線基板の数を多くして製造効率を高める観点から、一般に、連結基板の端部領域にアライメントマークが形成されている。以下、連結基板内の配線基板を単位基板ともいう。また、複数の単位基板で構成された領域を単位基板領域という。
【０００５】
一方、連結基板では、当該連結基板の種類、製造ロット番号などの識別情報が、連結基板の主面上における、単位基板領域の外周の基板余剰部に印字されている。
例えば、特許文献１には、可視光により確認可能な染料と近紫外光により確認可能な染料の二種の染料により、製品固有情報を重ねて印字した電気・電子部品が開示されている。
【０００６】
しかしながら、単位基板領域の外周の基板余剰部の端縁には、アライメントマークも形成されていることから、当該基板余剰部の端縁において、印字部の一部がアライメントマークの一部と重なることがある。このような連結基板の基板余剰部に、所定の波長域の光を照射して、分割溝形成位置の特定を行った場合、連結基板に照射した検出光の波長域との関係で、印字部がアライメントマークとして誤認識されることがある。
この場合、アライメントマークにより特定される位置とは異なる位置に分割溝が形成されるおそれがある。このようにして得られた連結基板を焼成後、分割溝に沿って割断すると、割断不良が生じ、一製品当たりに得られる単位基板の数が低下するおそれがある。
【０００７】
また、連結基板を割断して得られる各単位基板には、各搭載部に発光素子等の素子が搭載されるとともに、当該素子の端子部（アノード、カソード）と基板上の接続電極とが
ボンディングワイヤ等で接続された後、外部回路基板に実装される。
この場合、各単位基板上に形成されたアライメントマークの位置、形状を指標として、素子の実装位置や、各接続電極のアノード、カソードとの対応関係、外部回路基板上に実装する際の単位基板自体の向き等を認識する方法が採用されている。
【０００８】
このような単位基板にも、トレーサビリティの観点から、その主面上に、製品名、製造ロット番号、生産年などの製品固有情報（識別情報）が印字される一方、単位基板自体の小型化が進んでおり、印字可能な領域が制限されていることから、各単位基板においても、印字部の一部が、アライメントマークの一部と重なることがある。
このような単位基板に所定の波長域の光を照射して、アライメントマークの識別を行った場合にも、基板上に照射した検出光の波長域との関係で、印字部がアライメントマークとして誤認識されることがある。この場合、各単位基板における素子の搭載位置のずれや、外部回路に対する各単位基板の実装方向のずれ、単位基板上の接続電極に対するアノード、カソードの接続不良等の不具合が生じ、歩留まりの低下を招くおそれがある。
【０００９】
このような問題を解決するため、例えば、特許文献２には、文字・記号等を表す明色の第一の絶縁被覆４０の表層に、暗色かつ光透過性の第二の絶縁被覆３０を設けることで、当該第二の絶縁被覆３０から導体回路２０を露出させて形成した明色のアライメントマーク２０ａと、文字・記号等を表す明色の第一の絶縁被覆４０との誤認を防止するようにしたプリント配線板が開示されている。また、特許文献３には、青色または橙色のロードマップインキを用いてロードマップ１５を形成することで、黒色等のチップ部品１６との色認識による判別を容易に行えるようにしたプリント配線板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−１０９７５０号公報
【特許文献２】特開平７−２３１１４９号公報
【特許文献３】特開平４−３４８５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記の方法によっても、アライメントマークの誤認識を十分に防止できず、アライメントマークによる位置情報等の特定精度に劣り、例えば、連結基板においては、分割溝が所望の位置とは異なる位置に形成される等の不具合が生じ易く、また、単位基板においては、各単位基板における発光素子の搭載位置のずれや、外部回路に対する各単位基板の実装方向のずれ等の不具合が生じ易いものであった。
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、アライメントマークの誤認識の発生が抑制され、アライメントマークによる位置情報等の特定の精度に優れた基板、およびこの基板の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の基板は、検出光の反射光により検出されるアライメントマークを有する基板であって、前記基板の主面上に識別用の印字が施された印字部を有し、前記基板の非印字部の前記検出光の波長域における反射率を１００％としたとき、当該波長域における前記印字部の反射率が４０％以上であることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の基板の製造方法は、未焼成基板を形成する工程と、前記未焼成基板に、検出光の反射光により位置検出されるアライメントマークを形成する工程と、前記未焼成基板に識別用の印字を施し印字部を形成する工程と、前記未焼成基板を焼成する工程と、を有する基板の製造方法であって、
前記基板の非印字部の前記検出光の波長域における反射率を１００％としたとき、当該波長域における前記基板上での反射率が４０％以上となるように前記印字部を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、アライメントマークの検出に使用する光の波長域における印字部の反射率を、この波長域における非印字部の反射率を基準として、所定値以上とすることで、アライメントマークの誤認識が抑制され、アライメントマークによる位置情報等の特定精度に優れた基板、およびその製造方法とできる。
また、本発明によれば、アライメントマークの検出に使用する光の波長域における印字部の反射率を、この波長域における非印字部の反射率を基準として、所定値以上とすることで、印字部によるアライメントマークの誤認識が生じ難く、分割溝の形成位置等を高い精度で特定可能な、基板の製造方法とできる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の連結基板の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す連結基板を分割して得られる発光素子搭載用の単位基板２を拡大して示す平面図である。
【図３】図２に示す発光素子搭載用の単位基板２のＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】図１に示す連結基板１のアライメントマーク周辺を拡大して示す図である。
【図５】本発明の単位基板の一例を示す平面図である。
【図６】図１に示す連結基板のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】未焼成連結基板本体、または焼成連結基板本体に検出光が照射されたときの、アライメントマークおよび印字部の周辺を、ＣＣＤカメラで撮像して得られた画像を模式的に示す図である。
【図８】発光装置の一例を示す断面図である。
【図９】例１〜５の未焼成連結基板本体の印字部周辺領域および非印字部の分光反射率を示す図である。
【図１０】未焼成連結基板本体、または焼成連結基板本体に検出光が照射されたときの、アライメントマークおよび印字部の周辺を、ＣＣＤカメラで撮像して得られた画像を模式的に示す図である。
【図１１】例６〜１０の印字部周辺領域および非印字部の分光反射率を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について具体的に説明する。
【００１８】
なお、以下の説明において、「連結基板」とは、切断すれば「単位基板」とすることができる状態の完成品としての連結基板をいい、「基板」とは、「連結基板」、「単位基板」の双方を含むものとする。また、「連結基板本体」とは、分割溝が形成される母体としての基板本体をいう。また、以下の説明において、特に断らない限り、「連結基板」、「連結基板本体」、「単位基板」は、焼成後の状態のものをいう。
【００１９】
図１は、本発明の連結基板の製造方法により得られる連結基板の一例を示す平面図である。
連結基板１は、縦１０個、横１０個、計１００個の単位基板２が配列された単位基板領域３を有する連結基板本体４を有している。単位基板領域３の外周には、単位基板領域３全体を取り囲むように基板余剰部５が存在している。
連結基板１には、各単位基板２の境界領域、および単位基板領域３と基板余剰部５との境界領域に、割断等による分割を容易にするための分割溝６が縦方向に１１本、横方向に１１本形成されている。通常、分割溝６は、連結基板１の表裏面に同様な格子状に形成されている。また、分割溝６の交点となる部分には、割断等による分割を容易にするための分割孔７が形成されている。
【００２０】
連結基板本体４の外縁部には、各単位基板２の境界領域に対応する位置、すなわち、連結基板本体４の外縁部と、各分割溝６の形成位置とが交わる位置に、分割溝６の形成位置の指標となるアライメントマーク８ａが、各縁部毎に１１個ずつ設けられている。
【００２１】
なお、図１においては、アライメントマークを、連結基板本体４の基板余剰部５に設けた例について説明するが、本発明に適用されるアライメントマークの形成領域は、必ずしも基板余剰部５に限定されず、例えば、各単位基板２内の領域、すなわち単位基板領域３内に形成されていてもよい。
以下の説明において、基板余剰部５に形成されたアライメントマークをアライメントマーク８ａと示し、各単位基板２内に形成されたアライメントマークをアライメントマーク８ｂと示す。
【００２２】
単位基板２は、各単位基板２の境界領域に形成された分割溝６に沿って上下から応力を印加して割断するようにして分割することで、複数個の単位基板２となる。
【００２３】
図１の連結基板１を分割して得られる単位基板２としては、例えば、ＬＥＤなどの発光素子を搭載する発光素子搭載用の単位基板が挙げられる。
【００２４】
図２は、図１に示す連結基板を分割して得られる発光素子搭載用の単位基板２を拡大して示す平面図である。また、図３は、図２に示す発光素子搭載用の単位基板２のＸ−Ｘ線断面図である。
【００２５】
発光素子搭載用の単位基板２は、例えば、図２、３に示すように、基板本体２１と、この基板本体２１上に設けられる反射枠体２２とを有している。通常、基板本体２１は略四角形状（目視レベルで四角形状のこと、以下同様）を有しており、その略中央部（目視レベルで中央のこと、以下同様）が発光素子の搭載される搭載部２１１とされている。また、搭載部２１１の両側には、発光素子と電気的に接続される一対の接続電極２１２が設けられている。接続電極２１２は、例えば、基板本体２１の内部に設けられる貫通導体２１３を介して裏面側に設けられる一対の外部電極２１４と電気的に接続されている。
【００２６】
反射枠体２２は、リフレクタとも呼ばれ、搭載部２１１や接続電極２１２を取り囲む枠状に設けられている。この反射枠体２２は、例えば、基板本体２１と同様な大きさであり、外側が基板本体２１と同様な略四角形状とされており、内側が搭載部２１１や接続電極２１２を取り囲む円形状または楕円形状とされている。
【００２７】
図４は、図１に示す連結基板１のアライメントマーク８ａ周辺を拡大して示す図である。
アライメントマーク８ａは、図４で示すように、連結基板１の外縁部を切り欠いて形成されており、特定波長域のアライメント検出光を照射したときに、当該切り欠き部分（アライメントマーク８ａ）における反射光の強度が低下することで、その被照射面のアライメントマーク８ａ形成領域以外の領域との間に生じる反射光の強度差により、その位置が検出されて、分割溝６の形成位置を特定するように形成されている。以下、アライメントマークの位置特定に用いる検出光を、アライメント検出光と示す。
【００２８】
なお、アライメントマークを分割溝形成位置の指標として用いる場合には、後に詳述するように、アライメント検出光を未焼成連結基板４上に照射して、その位置検出を行うが、アライメント検出光の照射によるアライメントマークの検出は、未焼成状態の連結基板上で行ってもよく、焼成後の連結基板上で行ってもよく、焼成後の単位基板上で行ってもよく、アライメントマークの設置目的によって適宜選択できる。
【００２９】
アライメントマーク８ａの形状は、図４に示すような縦長または横長の矩形状でもよく、正方形状または台形状でもよく、三角形状でもよく、円形状若しくは半円形状または楕円形状若しくは半楕円形状でもよい。
【００３０】
アライメントマーク８ａの大きさは特に限定されないが、アライメントマーク８ａの識別性の観点から、２００〜２０００μｍの大きさで形成することがよい。
アライメントマーク８ａの大きさを２００μｍ以上とすることで、アライメント検出光の反射光の強度差により、アライメントマーク８ａの有無を確実に識別できる。また、アライメントマーク８ａの大きさを２０００μｍ以下とすることで、アライメントマーク認識時の識別精度を高いレベルに維持できる。また、連結基板本体４の形状安定性を保持できる。なお、アライメントマーク８ａの大きさは、例えば、矩形状、台形状のものについては長辺の長さ（図４中、ｈ１で示す長さ）を意味し、円形状のものについては直径を意味し、楕円形状のものについては長径を意味し、三角形状のものについては底辺の長さを意味する。
【００３１】
なお、アライメントマーク８ａとしては、その識別性や製造工程上の便宜の観点から、図４で示すように、連結基板１の外縁部を切り欠いて形成したものが好ましいが、必ずしもこのようなものに限定されず、例えば、基板余剰部５の中央領域の一部をパンチングマシーン等により打ち抜いて形成したものや、スクリーン印刷によって基板表面にマークを形成してもよい。
【００３２】
連結基板１の基板余剰部５には、図４で示すように、連結基板１の種類や製造ロット番号などの識別情報を表示する英数字、記号、図形等の印字が施された印字部９が形成されている。
【００３３】
印字部９は、連結基板本体４の印字部９を除く領域（以下、非印字部と示す。）の、アライメント検出光の波長域における反射率を１００％としたとき、当該波長域における連結基板本体４上での反射率が４０％以上とされている。
【００３４】
アライメント検出光の波長域における、連結基板本体４上での印字部９の反射率を上記範囲とすることで、アライメント検出光の照射時において、被照射面、すなわち未焼成連結基板本体４上での、印字部９によるアライメント検出光の光吸収を抑制でき、反射光の強度差によるアライメントマーク８ａの識別性が高められる。
【００３５】
印字部９としては、アライメント検出光の波長域における、連結基板本体４の非印字部の反射率を１００％としたとき、この波長域における連結基板本体４上での反射率が６０％以上であることが好ましい。
【００３６】
印字部９は、上記の反射率の関係を満たす色調で形成されたものであれば、印字部９自体の大きさは特に限定されない。
【００３７】
連結基板本体４は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックス、またはガラスセラミックスから主としてなるものである。これらのなかでも、耐久性に優れ、比較的低温で焼成できるガラスセラミックスが好ましい。
【００３８】
ガラスセラミックスは、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物を焼成して得られる。具体的には、ガラスセラミックス組成物にバインダー、必要に応じて可塑剤、分散剤、溶剤等を添加し、乾燥させ、必要に応じて脱脂を行い、８００〜９３０℃で焼成して得られる。
【００３９】
ガラス粉末は、必ずしも限定されないが、ガラス転移点（Ｔｇ）は５５０〜７００℃が好ましい。ガラス転移点（Ｔｇ）が５５０℃未満の場合、脱脂が困難となるおそれがあり、７００℃を超える場合、収縮開始温度が高くなり、寸法精度が低下するおそれがある。
【００４０】
このようなガラス粉末としては、例えば、ＳｉＯ２を５７〜６５ｍｏｌ％、Ｂ２Ｏ３を１３〜１８ｍｏｌ％、ＣａＯを９〜２３ｍｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３を３〜８ｍｏｌ％、Ｋ２ＯおよびＮａ２Ｏから選ばれる少なくとも一方を合計で０．５〜６ｍｏｌ％以下含有するものが挙げられる。このようなガラス粉末を用いることで、焼結体表面の平坦度を向上できる。
【００４１】
ここで、ＳｉＯ２は、ガラスのネットワークフォーマとなる。ＳｉＯ２の含有量が５７ｍｏｌ％未満の場合、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性も低下するおそれがある。一方、ＳｉＯ２の含有量が６５ｍｏｌ％を超える場合、ガラス溶融温度やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれある。ＳｉＯ２の含有量は、好ましくは５８ｍｏｌ％以上、より好ましくは５９ｍｏｌ％以上、特に好ましくは６０ｍｏｌ％以上である。また、ＳｉＯ２の含有量は、好ましくは６４ｍｏｌ％以下、より好ましくは６３ｍｏｌ％以下である。
【００４２】
Ｂ２Ｏ３は、ガラスのネットワークフォーマとなる。Ｂ２Ｏ３の含有量が１３ｍｏｌ％未満の場合、ガラス溶融温度やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。一方、Ｂ２Ｏ３の含有量が１８ｍｏｌ％を超える場合、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性も低下するおそれがある。Ｂ２Ｏ３の含有量は、好ましくは１４ｍｏｌ％以上、より好ましくは１５ｍｏｌ％以上である。また、Ｂ２Ｏ３の含有量は、好ましくは１７ｍｏｌ％以下、より好ましくは１６ｍｏｌ％以下である。
【００４３】
Ａｌ２Ｏ３は、ガラスの安定性、化学的耐久性、および強度を高めるために添加される。Ａｌ２Ｏ３の含有量が３ｍｏｌ％未満の場合、ガラスが不安定となるおそれがある。一方、Ａｌ２Ｏ３の含有量が８ｍｏｌ％を超える場合、ガラス溶融温度やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。Ａｌ２Ｏ３の含有量は、好ましくは４ｍｏｌ％以上、より好ましくは５ｍｏｌ％以上である。また、Ａｌ２Ｏ３の含有量は、好ましくは７ｍｏｌ％以下、より好ましくは６ｍｏｌ％以下である。
【００４４】
ＣａＯは、ガラスの安定性や結晶の析出性を高めると共に、ガラス溶融温度やガラス転移点（Ｔｇ）を低下させるために添加される。ＣａＯの含有量が９ｍｏｌ％未満の場合、ガラス溶融温度が過度に高くなるおそれがある。一方、ＣａＯの含有量が２３ｍｏｌ％を超える場合、ガラスが不安定となるおそれがある。ＣａＯの含有量は、好ましくは１２ｍｏｌ％以上、より好ましくは１３ｍｏｌ％以上、特に好ましくは１４ｍｏｌ％以上である。また、ＣａＯの含有量は、好ましくは２２ｍｏｌ％以下、より好ましくは２１ｍｏｌ％以下、特に好ましくは２０ｍｏｌ％以下である。
【００４５】
Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏは、ガラス転移点（Ｔｇ）を低下させるために添加される。Ｋ２ＯおよびＮａ２Ｏの合計した含有量が０．５ｍｏｌ％未満の場合、ガラス溶融温度やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。一方、Ｋ２ＯおよびＮａ２Ｏの合計した含有量が６ｍｏｌ％を超える場合、化学的耐久性、特に耐酸性が低下するおそれがあり、電気的絶縁性も低下するおそれがある。Ｋ２ＯおよびＮａ２Ｏの合計した含有量は、０．８〜５ｍｏｌ％であることが好ましい。
【００４６】
なお、ガラス粉末は、必ずしも上記成分からなるものに限定されず、ガラス転移点（Ｔｇ）等の諸特性を満たす範囲で他の成分を含有できる。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は１０ｍｏｌ％以下が好ましい。
【００４７】
ガラス粉末は、上記したようなガラス組成を有するガラスを溶融法によって製造し、乾式粉砕法や湿式粉砕法によって粉砕して得る。湿式粉砕法の場合、溶媒として水を用いることが好ましい。粉砕は、例えば、ロールミル、ボールミル、ジェットミル等の粉砕機等を用いて行う。
【００４８】
ガラス粉末の５０％粒径（Ｄ５０）は０．５〜２μｍが好ましい。ガラス粉末の５０％粒径が０．５μｍ未満の場合、ガラス粉末が凝集しやすく、均一な分散が困難となる。一方、ガラス粉末の５０％粒径が２μｍを超える場合、ガラス軟化温度の上昇や焼結不足が発生するおそれがある。粒径の調整は、例えば、粉砕後に必要に応じて分級してもよい。なお、本明細書において、粒径はレーザ回折散乱法による粒子径測定装置により得られる値をいう。
【００４９】
一方、セラミックスフィラーとしては、従来からガラスセラミックスの製造に用いられるものを特に制限なく使用でき、例えば、アルミナ粉末、ジルコニア粉末、またはアルミナ粉末とジルコニア粉末との混合物を好適に使用できる。セラミックスフィラーの５０％粒径（Ｄ５０）は、例えば、０．５〜４μｍが好ましい。
【００５０】
このようなガラス粉末とセラミックスフィラーとを、例えば、ガラス粉末が３０〜５０質量％、セラミックスフィラーが５０〜７０質量％に混合してガラスセラミックス組成物を得る。また、このガラスセラミックス組成物に、バインダー、必要に応じて可塑剤、分散剤、溶剤等を添加してグリーンシート形成するためのスラリーを得る。
【００５１】
バインダーとしては、例えば、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂等を好適に使用できる。可塑剤としては、例えば、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ブチルベンジル等を使用できる。また、溶剤としては、トルエン、キシレン、２−プロパノール、２−ブタノール等の有機溶剤を好適に使用できる。
【００５２】
また、ガラスセラミックス以外のセラミックスとしては、上記したように、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ムライト等が挙げられる。このような高温焼成基板のセラミックスについては、上記したガラスセラミックス組成物の代わりに、他のセラミックス組成物、例えば、酸化アルミニウム粉末、窒化アルミニウム粉末等を主成分として含有するセラミックス組成物を用いて製造できる。
【００５３】
酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のアルミニウムを主成分とするセラミックスの原料としては、例えば、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、ハロゲン化アルミニウム、硫酸アルミニウム、硝酸アルミニウム、硫化アルミニウム、窒化アルミニウム等の化合物、曹長石（ＮａＡｌＳｉ３Ｏ８）、明礬（ＫＡｌ３（ＯＨ）６（ＳＯ４）２）、ベーマイト（ＡｌＯ（ＯＨ））、コランダム（Ａｌ２Ｏ３）、カオリナイト（Ａｌ２Ｓｉ２Ｏ５（ＯＨ）４）、ムライト（Ａｌ６Ｓｉ２Ｏ１３）、セリサイト（ＫＡｌ２（ＡｌＳｉ３Ｏ１０）（ＯＨ）２）等の鉱物、合成物を挙げることができる。
【００５４】
接続電極２１２、貫通導体２１３、外部電極２１４等の各種導体層は、一般的な発光素子用基板の導体材料と同様でよく、例えば、銅、銀、金等を主成分とする金属材料などがよい。このような金属材料のなかでも、銀、銀と白金、または銀とパラジウムからなる金属材料が好ましく用いられる。
【００５５】
以上、連結基板１について説明したが、アライメントマーク８ａは、必ずしも連結基板１の外縁部全体に設けられていなくてもよく、例えば、対向する外縁部の一方のみにアライメントマーク８ａを設けるようにしてもよい。
【００５６】
また、連結基板１を分割して得られる単位基板２としては、発光素子搭載用のものについて説明したが、単位基板２としては、例えば、車載用、通信機器用の制御モジュール基板等、発光素子搭載用基板以外の用途にも使用できる。
【００５７】
上述した実施形態においては、アライメントマークを、分割溝形成位置の指標として用いる場合について説明したが、本発明に適用されるアライメントマークとしては、このようなものに限定されず、例えば、割断後の各単位基板２における、素子の実装位置等の指標として用いてもよい。
【００５８】
図５は、アライメントマークを有する単位基板２の平面図である。なお、図５に示す単位基板２は、例えば、図２に示す単位基板２と同様、基板本体２１と、この基板本体２１上に設けられる反射枠体２２とを有しており、各単位基板２内の領域にアライメントマーク８ｂ、印字部９が形成されていること以外は、図２、３に示す単位基板と同等の構成を有するものである。以下の説明において、図２、３に示す単位基板と共通する部位については、その説明を省略する。
【００５９】
なお、図５において、接続電極２１２を、反射枠体２２の内側の基板本体２１上面に形成したものを示したが、単位基板２としては、このようなものに限定されず、例えば、反射枠体２２の上面に接続電極２１２が形成されていてもよい。
また、図５において、反射枠体２２は、内側が円形状に形成されたものを示したが、必ずしもこのような形状のものに限定されず、例えば、内側の形状が四角形状に形成されたものでもよい。
【００６０】
図５において、単位基板２の反射枠体２２上面には、発光素子の実装位置（搭載部２１１）や、接続電極２１２のアノード、カソードとの対応関係、外部回路基板上に実装する際の単位基板自体の向き等の指標となるアライメントマーク８ｂが設けられている。
【００６１】
アライメントマーク８ｂは、反射枠体２２の上面に、スクリーン印刷により形成されており、図１、４で示したアライメントマーク８ａと同様、アライメント検出光の被照射面上での反射光の強度差により、その位置や形状が検出されて、発光素子の搭載位置や、外部回路への実装時における単位基板自体の向き等を特定するように形成されている。
【００６２】
なお、基板本体２における、アライメントマーク８ｂの形成領域は、特に限定されず、反射枠体２２の端部領域でもよく、反射枠体２２の中央領域でもよい。
【００６３】
アライメントマーク８ｂを、単位基板２に対する発光素子の搭載位置や、外部回路基板上に実装する際の単位基板自体の向き等の指標として用いる場合には、アライメント検出光の照射によるアライメントマーク８ｂの検出は、後に詳述するように、単位基板２上で行われる。
【００６４】
スクリーン印刷により形成されるアライメントマーク８ｂは、通常、黒を主体とする色調で形成される。具体的には、例えば、アライメントマーク８ｂは、アライメント検出光の波長域において、焼成後の単位基板２、例えば、反射枠体２２の非印字部の反射率を１００％としたとき、当該波長域における単位基板２上での反射率が２０％以下であることが好ましい。
【００６５】
アライメントマーク８ｂの形状は、例えば、図５に示すような円形状、半円形状、楕円形状でもよく、正方形状、矩形状、菱形形状、台形状等の四角形状または三角形状でもよく、Ｌ字形状または十字形状でもよい。
【００６６】
各単位基板２上において、アライメントマーク８ｂは単数でもよく、複数でもよい。また、単位基板２上に複数個のアライメントマーク８ｂを有している場合、同一の形状のものが複数個形成されていてもよく、異なる形状のものの組み合わせで形成されていてもよい。
【００６７】
アライメントマーク８ｂの大きさは特に限定されないが、アライメントマーク８ｂの識別性の観点から、１００〜１０００μｍの大きさで形成することがよい。
アライメントマーク８ｂの大きさを１００μｍ以上とすることで、アライメント検出光の反射光の強度差により、アライメントマーク８ｂの有無を確実に識別できる。また、アライメントマーク８ｂの大きさを１０００μｍ以下とすることで、単位基板２上での、印字部９とアライメントマーク８ｂとの重複領域の過度の増大を抑制できる。
なお、アライメントマーク８ｂの大きさは、例えば、矩形状、台形状のものについては長辺の長さ（図５中、ｈ２で示す長さ）を意味し、円形状のものについては直径（図５中、ｈ３で示す長さ）を意味し、楕円形状のものについては長径を意味し、三角形状のものについては底辺の長さを意味する。
【００６８】
単位基板２の反射枠体２２上面には、図５に示すように、各単位基板２の製品名、製造ロット番号、生産年などの製品固有情報を表示する英数字、記号、図形等の印字が施された印字部９が形成されている。
【００６９】
印字部９は、アライメント検出光の波長域において、単位基板２、例えば、反射枠体２２の非印字部の反射率を１００％としたとき、当該波長域における単位基板２上での反射率が４０％以上とされている。
【００７０】
アライメント検出光の波長域における、単位基板２上での印字部９の反射率を上記範囲とすることで、アライメント検出光の照射時において、被照射面、すなわち単位基板２上での、印字部９によるアライメント検出光の光吸収を抑制でき、反射光の強度差によるアライメントマーク８ｂの識別性が高められる。
【００７１】
印字部９としては、アライメント検出光の波長域における、単位基板２の非印字部の反射率を１００％としたとき、この波長域における単位基板２上での反射率が６０％以上であることが好ましい。
【００７２】
印字部９は、上記の反射率の関係を満たす色調で形成されたものであれば、基板本体２内の領域においても、その大きさは特に限定されない。
【００７３】
また、アライメントマーク８ｂ、印字部９の形成領域は、反射枠体２２上面に限られず、例えば、反射枠体２２の内側の基板本体２１上面に形成することも可能であるが、基板本体２上に搭載された発光素子からの出射光が、アライメントマーク８ｂ、印字部９により吸収されるのを抑制する観点から、これらは反射枠体２２の上面に形成することが好ましい。
【００７４】
次に、図１に示す連結基板１の製造方法について図６を用いて説明する。
なお、以下の説明においては、アライメントマーク８ａを、未焼成状態の連結基板上に形成する分割溝６の指標として用いる場合、すなわち、アライメント検出光の被照射面を未焼成連結基板とする場合について説明する。
【００７５】
図６は、図１に示す連結基板のＡ−Ａ線断面図である。
以下では、主としてガラスセラミックス（ＬＴＣＣ）からなる発光素子搭載基板用の連結基板１の製造方法について説明する。なお、以下の説明において、図６は、図１に示す連結基板の未焼成状態のものの断面構造を示すものとし、また、連結基板１または発光素子搭載用の単位基板２の部分と共通する部分には同一の符号を付して説明する。
【００７６】
まず、上記したガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物にバインダー、必要に応じて可塑剤、分散剤、溶剤等を添加してスラリーを調製し、これをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させて、本体用グリーンシート４１、反射枠体用グリーンシート４２を製造する。
【００７７】
本体用グリーンシート４１を、打ち抜き型あるいはパンチングマシーンを使用して打ち抜いて、発光素子搭載用の単位基板２となる各形成領域に貫通導体２１３となる貫通孔を形成する。また、分割溝形成位置の交点となる部分を打ち抜き型あるいはパンチングマシーンを使用して打ち抜くことにより分割孔７を形成する。
【００７８】
そして、この貫通孔に導体ペーストを充填して未焼成貫通導体２１３を形成する。また、各形成領域には、接続電極２１２、外部電極２１４となる部分にスクリーン印刷により同様の導体ペーストを塗布して未焼成接続電極２１２および未焼成外部電極２１４を形成する。
【００７９】
導体ペーストとしては、例えば、銅、銀、金等を主成分とする金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを用いる。なお、金属粉末としては、銀からなる金属粉末、銀と白金またはパラジウムからなる金属粉末が好ましく用いられる。
【００８０】
一方、反射枠体用グリーンシート４２については、各形成領域における反射枠体２２の内側となる部分を除去して開口部を形成する。そして、本体用グリーンシート４１と反射枠体用グリーンシート４２とを各形成領域が一致するように位置合わせしつつ重ね合わせて加熱および加圧して一体化して、グリーンシート成形体を形成する。
【００８１】
次いで、分割溝６形成位置、すなわち各単位基板２の境界領域、および単位基板領域３と基板余剰部５との境界領域がグリーンシート成形体の外縁部と交わる位置を、打ち抜き型あるいはパンチングマシーンを使用して打ち抜くことによりアライメントマーク８ａを形成し、未焼成連結基板本体４とする。
【００８２】
このようにして形成した未焼成連結基板本体４の基板余剰部５に、スクリーン印刷により印字部９を形成する。印字部９は、上述したように、アライメント検出光の波長域における、焼成後の連結基板本体４上の非印字部の反射率を１００％としたとき、当該波長域における連結基板本体４上での反射率が４０％以上、より好ましくは６０％以上となる色調により、英数字、記号、図形等の識別用の印字を施して形成する。
【００８３】
アライメント検出光の波長域における、連結基板本体４上の非印字部の反射率を１００％としたときの、当該波長域における連結基板本体４上の印字部９の反射率が４０％未満であると、アライメント検出光の照射時において、その被照射面、すなわち未焼成連結基板本体４上での印字部９によるアライメント検出光の光吸収量が過多であり、反射光の強度差による、印字部９とアライメントマーク８ａとの判別がし難く、印字部９がアライメントマーク８ａとして誤認識され易くなる。
特に、図４で示すように、印字部９がアライメントマーク８ａと接する、または重なるように形成されている場合、アライメント検出光の波長域における連結基板本体４上の印字部９の反射率が、非印字部の反射率を基準として４０％未満であると、被照射面（未焼成連結基板４）において、印字部９による光吸収により、図７で示すように、アライメントマーク８ａの周辺部一帯が、一様に反射光量の少ない状態（図７中実線で囲んだ領域）となり、反射光の強度差によるアライメントマーク８ａの位置特定が困難となる。
【００８４】
印字部９は、アライメント検出光の波長域における、未焼成連結基板本体４上の非印字部の反射率を１００％としたとき、当該波長域における未焼成連結基板本体４上での反射率が４０％以上となる色調により、印字を施して形成することが好ましい。
【００８５】
印字部９は、例えば、無色透明のガラス粉末に無機顔料を添加した混合物か、または有色ガラスのガラス粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを、スクリーン印刷により印刷することにより形成できる。
【００８６】
無色透明のガラス粉末に混合する無機顔料としては、例えば、ルチル型、またはスピネル型の結晶構造を有する金属酸化物を使用できる。具体的には、例えば、Ｃｏ−Ａｌ系酸化物、Ｔｉ−Ｃｒ−Ｓｂ系酸化物等が挙げられる。
【００８７】
有色ガラスとしては、ホウケイ酸ガラス等の一般的に用いられるガラスの構成成分、例えば、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３等とともに、遷移金属を着色成分として含有させたものを使用できる。具体的には、例えば、金、銅およびコバルトから選ばれる１種以上の金属元素を含有する赤色ガラス、銀、ニッケルおよびクロムから選ばれる１種以上の金属元素を含有する黄色ガラス、コバルトおよび銅から選ばれる１種以上の金属元素を含有する青色ガラス、クロムおよび鉄から選ばれる１種以上の金属元素を含有する緑色ガラス等を好適に使用できる。
なお、有色ガラスは、焼成時の雰囲気を調整することで、得られるガラスの色味を、適宜変えることができる。
【００８８】
印字部９の形成領域は、特に限定されず、基板余剰部５の端部領域でもよく、基板余剰部５の中央領域でもよい。
【００８９】
次いで、未焼成連結基板本体４上にアライメント検出光を照射し、その反射光の強度差により検出されるアライメントマーク８ａを指標として、未焼成連結基板本体４の表裏両面に、セラミックグリーンシート積層体切断機を用いて分割溝６を形成して未焼成連結基板１とする。
【００９０】
アライメント検出光としては、例えば、青色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ等の、波長域の狭い光を出射する光源から得られる光が好ましいがこれに限ったものではない。例えば、白色光源から出射される光を、この光源との間に介在させた、フィルターとなる有色物質を通過させてもよい。
アライメント検出光としては、例えば、波長４６０〜４７０ｎｍの青色光、波長５２５〜５３５ｎｍの緑色光、波長６２０〜６３０ｎｍの赤色光が好ましい。中でも、印字部９に使用可能な色調、すなわち、アライメント検出光に対する光吸収が少なく、アライメントマーク検出時に高い反射率を得られる色調の種類が増すことから、６２０〜６３０ｎｍの波長域の赤色光がより好ましい。
【００９１】
アライメント検出光として、例えば、４００〜７００ｎｍの波長域の光を用いた場合、印字部９としては、赤、橙、黄色の色調のインクを用いて印字したものとすることで、アライメント検出光の印字部９による光吸収が抑制され、アライメントマーク８ａの識別性が高められた連結基板１とできる。
【００９２】
未焼成連結基板１には、必要に応じてバインダー等を除去するための脱脂を行う。脱脂は、例えば、５００〜６００℃で１〜１０時間保持して行う。脱脂温度が５００℃未満または脱脂時間が１時間未満の場合、バインダー等を十分に除去できないおそれがある。一方、脱脂温度は６００℃程度、脱脂時間は１０時間程度とすれば、十分にバインダー等を除去でき、これを超えるとかえって生産性が低下する。
【００９３】
その後、未焼成連結基板１を焼成し、ガラスセラミックス組成物を焼結させて連結基板１とする。焼成は、緻密化と生産性とを考慮して、８００〜９３０℃で適宜時間を調整して行うことが好ましい。焼成温度が８００℃未満では、十分に緻密化されたものを得られないおそれがある。一方、焼成温度が９３０℃を超えると、連結基板１が変形するなど生産性が低下する。また、上記した導体ペーストとして銀を主成分とする金属粉末を含有する金属ペーストを用いた場合、焼成温度が９３０℃を超えると、過度に軟化するために所定の形状を維持できないおそれがある。
【００９４】
このようにして得られた連結基板１は、上述したように、連結基板１の割断部位、すなわち分割溝６に沿って上下から応力を印加して割断するようにして分割することで、複数個の単位基板２を同時に得ることができる。
【００９５】
このような連結基板１の製造方法によれば、アライメント検出光の波長域における、連結基板本体４上での印字部９の反射率を所定値以上とすることで、アライメント検出光の被照射面、本実施形態では未焼成連結基板本体４上での、印字部９によるアライメント検出光の光吸収を抑制でき、反射光の強度差による、アライメントマーク８ａの判別性が高められる。このため、印字部９によるアライメントマーク８ａの誤認識が生じ難く、分割溝６の形成位置等を、高い精度で特定できる。
また、このような連結基板の製造方法とすることで、分割溝が所望の領域に形成され、割断不良の発生が抑制された連結基板を得ることができる。
【００９６】
なお、上述した実施形態では、分割溝６を有する連結基板１の製造方法について説明したが、本発明の連結基板１は、必ずしも分割溝６を有していなくてもよい。このような連結基板１の場合、基板余剰部５に形成したアライメントマーク８ａを指標として、連結基板１を切断することにより、単位基板２を得ることができる。
【００９７】
具体的には、例えば、焼成後の連結基板１上にアライメント検出光を照射し、その反射光の強度差により検出されるアライメントマーク８ａを指標として、ダイシングマシーンにより、各単位基板２の境界領域、および単位基板領域３と基板余剰部５との境界領域を切断することにより、図２で示す複数個の単位基板２を同時に得ることができる。
【００９８】
本発明の連結基板１では、アライメント検出光の波長域における、連結基板本体４上の非印字部の反射率を１００％としたとき、当該連結基板本体４上での印字部９の反射率を所定値以上としているため、印字部９によるアライメントマーク８ａの誤認識が生じ難く、切断位置等を正確に特定でき、切断不良等による歩留まりの低下が抑制された連結基板１とできる。
【００９９】
アライメント検出光として、例えば、波長６２０〜６３０ｎｍの赤色光を用いた場合、印字部９を、赤、橙、黄色の色調のインクを用いて形成することで、アライメント検出光照射時に、アライメントマーク８と、印字部９との間で反射光の強度差を得られやすく、アライメントマーク８による切断部位の特定精度に優れた連結基板１とできる。
【０１００】
次に、図５に示す単位基板を有する連結基板の製造方法を説明する。
なお、以下の説明では、上述した図１に示す連結基板１の製造方法と重複する部分については、その説明を省略する。
【０１０１】
まず、上述した実施形態に係る連結基板１の製造方法と同様にして、本体用グリーンシート４１、反射枠体用グリーンシート４２を製造するとともに、本体用グリーンシート４１を、打ち抜き型あるいはパンチングマシーンを使用して打ち抜いて、発光素子搭載用の単位基板２となる各形成領域に貫通導体２１３となる貫通孔を形成する。
この貫通孔に、導体ペーストを充填して未焼成貫通導体２１３を形成するとともに、各形成領域に、接続電極２１２、外部電極２１４となる部分にスクリーン印刷により同様の導体ペーストを塗布して未焼成接続電極２１２および未焼成外部電極２１４を形成する。
なお、導体ペーストとしては、上述した実施形態に係る製造方法で用いたのと同様のものを使用できる。
【０１０２】
一方、反射枠体用グリーンシート４２について、パンチングマシーンにより開口部を作成し、この反射枠体用グリーンシート４２と本体用グリーンシート４１とを、各形成領域が一致するように位置合わせしつつ重ね合わせて加熱および加圧して一体化して、グリーンシート成形体を形成し、未焼成連結基板本体４とする。
【０１０３】
このグリーンシート成形体上には、上述した連結基板１の製造方法と同様に、各単位基板２の境界領域、および単位基板領域３と基板余剰部５との境界領域がグリーンシート成形体の外縁部と交わる位置を打ち抜き型あるいはパンチングマシーンを使用して打ち抜くことにより、アライメントマーク８ａを形成してもよい。
【０１０４】
このようにして形成した未焼成連結基板本体４の各単位基板２の反射枠体２２上に、スクリーン印刷によりアライメントマーク８ｂを形成するとともに、印字部９を形成する。
【０１０５】
アライメントマーク８ｂは、スクリーン印刷のほか、パンチングマシーン等を使用した打ち抜きにより形成することも可能であるが、製造工程上の便宜の観点から、スクリーン印刷により形成することが好ましい。
【０１０６】
アライメントマーク８ｂは、上述したように、アライメント検出光の波長域において、焼成後の単位基板２、例えば、反射枠体２２上での非印字部の反射率を１００％としたとき、当該波長域における単位基板２上での反射率が２０％以下となる色調、具体的には、例えば、黒を主体とする色調により形成することが好ましい。
【０１０７】
アライメントマーク８ｂは、例えば、無色透明のガラス粉末に無機顔料を添加した混合物に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを、スクリーン印刷により印刷することにより形成できる。
【０１０８】
無色透明のガラス粉末に混合する無機顔料としては、例えば、スピネル型等の結晶構造を有する金属酸化物を使用できる。具体的には、例えば、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｍｎ系酸化物、Ｆｅ−Ｍｎ系酸化物等が挙げられる。
【０１０９】
なお、アライメントマーク８ｂは、有機顔料をスクリーン印刷することにより得ることも可能であるが、焼成後の単位基板２上において、アライメントマーク８ｂの色調が残留し易いことから、アライメントマーク８ｂは、無機顔料とガラス粉末との混合物等の無機材料を主体として形成することが好ましい。
【０１１０】
印字部９は、上述したように、アライメント検出光の波長域において、焼成後の単位基板２、例えば、反射枠体２２の非印字部の反射率を１００％としたとき、当該波長域における単位基板２上での反射率が４０％以上、より好ましくは６０％以上となる色調により、英数字、記号、図形等の識別用の印字を施して形成する。
【０１１１】
アライメント検出光の波長域における、単位基板２上の非印字部の反射率を１００％としたときの、当該波長域における、単位基板２上の印字部９の反射率が４０％未満であると、アライメント検出光の照射時において、その被照射面、すなわち焼成後の単位基板２上での印字部９によるアライメント検出光の光吸収量が過多であり、反射光の強度差による、印字部９とアライメントマーク８ｂとの判別がし難く、印字部９がアライメントマーク８ｂとして誤認識され易くなる。
特に、図５で示すように、印字部９がアライメントマーク８ｂと接する、または重なるように形成されている場合、アライメント検出光の波長域における単位基板２上の印字部９の反射率が、非印字部の反射率を基準として４０％未満であると、アライメント検出光の被照射面において、印字部９による光吸収により、アライメントマーク８ｂの周辺部一帯が、一様に反射光量の少ない状態となり、反射光の強度差によるアライメントマーク８ｂの位置特定が困難となる。
【０１１２】
印字部９は、例えば、無色透明のガラス粉末に無機顔料を添加した混合物か、または有色ガラスのガラス粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを、スクリーン印刷により印刷することにより形成できる。
【０１１３】
無色透明のガラス粉末に混合する無機顔料としては、例えば、ルチル型、またはスピネル型の結晶構造を有する金属酸化物を使用できる。具体的には、例えば、Ｃｏ−Ａｌ系酸化物、Ｔｉ−Ｃｒ−Ｓｂ系酸化物等が挙げられる。
【０１１４】
有色ガラスとしては、ホウケイ酸ガラス等の一般的に用いられるガラスの構成成分、例えば、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３等とともに、遷移金属を着色成分として含有させたものを使用できる。具体的には、例えば、金、銅およびコバルトから選ばれる１種以上の金属元素を含有する赤色ガラス、銀、ニッケルおよびクロムから選ばれる１種以上の金属元素を含有する黄色ガラス、コバルトおよび銅から選ばれる１種以上の金属元素を含有する青色ガラス、クロムおよび鉄から選ばれる１種以上の金属元素を含有する緑色ガラス等を好適に使用できる。
なお、有色ガラスは、焼成時の雰囲気を調整することで、得られるガラスの色味を、適宜変えることができる。
【０１１５】
アライメント検出光として、例えば、波長６２０〜６３０ｎｍの赤色光を用いる場合、印字部９を、赤、橙、黄色の色調のインクを用いて形成することで、アライメント検出光照射時に、被照射面、すなわち基板本体２上において、アライメントマーク８ｂと、印字部９との間で反射光の強度差が得られやすく、アライメントマーク８ｂによる、発光素子の搭載位置等の特定精度に優れた基板本体２とできる。
【０１１６】
アライメントマーク８ｂ、印字部９の形成順序は、特に限定されないが、例えば、黒を主体とする色調によりアライメントマーク８ｂをスクリーン印刷により形成した後、赤、橙または黄色等を主体とする色調により印字部９をスクリーン印刷により形成して行うことができる。
【０１１７】
未焼成連結基板本体４上には、必要に応じて、分割溝６、分割孔７を形成してもよい。分割溝６は、上述した実施形態に係る製造方法で説明したのと同様、未焼成連結基板本体４上にアライメント検出光を照射し、基板余剰部５に形成したアライメントマーク８ａを指標として、セラミックグリーンシート積層体切断機を使用して形成できる。
【０１１８】
次いで、未焼成連結基板１には、上述した実施形態に係る製造方法と同様にして脱脂、次いで焼成を行い、ガラスセラミックス組成物を焼結させて連結基板１とする。
【０１１９】
このようにして得られた連結基板１は、分割溝６を形成した場合、この分割溝６に沿って上下から応力を印加して割断するようにして割断することで、図５で示す複数個の単位基板２を同時に得ることができる。
【０１２０】
なお、連結基板１の割断は、必ずしもこのような方法に限定されない。例えば、連結基板１が分割溝６を有していない場合でも、基板余剰部５に形成したアライメントマーク８ａを指標として、連結基板１を切断することにより、単位基板２を得ることができる。
【０１２１】
具体的には、例えば、焼成後の連結基板１上にアライメント検出光を照射し、その反射光の強度差により検出されるアライメントマーク８ａを指標として、ダイシングマシーンにより、各単位基板２の境界領域、および単位基板領域３と基板余剰部５との境界領域を切断することにより、図５で示す複数個の単位基板２を同時に得ることができる。
【０１２２】
このようにして得られた単位基板２上には、アライメント検出光を照射し、その反射光の強度差により検出されるアライメントマーク８ｂを指標として、発光素子１０の実装位置を決定するとともに、接続電極２１２のアノード、カソードとの対応関係を判別して、図８で示すように、搭載部２１１に発光素子１０を搭載し、この発光素子１０と各接続電極２１２とをボンディングワイヤ１１で接続した後、全体を封止材１２で封止することにより、発光装置２０を得ることができる。
【０１２３】
このようにして得られた発光装置２０の単位基板２に、アライメント検出光を照射し、その反射光の強度差により検出されるアライメントマーク８ｂを指標として、その向きを調整することにより、この発光装置２０を外部回路基板に実装できる。
【０１２４】
アライメント検出光としては、アライメントマーク８ａの検出の場合と同様、ＬＥＤ等の、波長域の狭い光を出射する光源から得られる光が好ましく、例えば、波長４６０〜４７０ｎｍの青色光、波長５２５〜５３５ｎｍの緑色光、波長６２０〜６３０ｎｍの赤色光が好ましい。中でも、印字部９に使用可能な色調、すなわち、アライメント検出光に対する光吸収が少なくアライメントマーク検出時に高い反射率を得られる色調の種類が増すことから、６２０〜６３０ｎｍの波長域の赤色光がより好ましい。
【０１２５】
このような単位基板の製造方法によれば、アライメント検出光の波長域における、単位基板２上での印字部９の反射率を所定値以下とすることで、アライメント検出光の被照射面、例えば、焼成後の単位基板２上での、印字部９によるアライメント検出光の光吸収を抑制でき、反射光の強度差による、アライメントマーク８ｂの判別性が高められた単位基板２を得ることができる。このため、印字部９によるアライメントマーク８ｂの誤認識が生じ難く、発光素子の搭載位置や、外部回路基板上に実装する際の単位基板自体の向き等が、高い精度で特定され、発光素子等の実装時の不具合の発生が抑制された単位基板２とできる。
【０１２６】
なお、上述したいずれの実施形態に係る連結基板においても、ガラスセラミックス組成物の代わりに他のセラミックス組成物を用いて略同様に製造できる。他のセラミックス組成物を用いる場合、一般にガラスセラミックス組成物よりも高い温度で焼成されることから、導体ペーストとしては、金属粉末がタングステンやモリブデン等の高融点金属を主成分とするものが好ましい。
【０１２７】
この場合、脱脂、焼成の条件は、セラミックス組成物に応じて適宜選択することが好ましいが、通常、脱脂は２００〜５００℃で１〜１０時間行うことが好ましく、焼成は１４００〜１７００℃（酸化アルミニウムの場合）、１７００〜１９５０℃（窒化アルミニウムの場合）で行うことが好ましい。なお、この焼成は、各種導体層の酸化を抑制するため、非酸化性雰囲気中、例えば、水素雰囲気の還元雰囲気中、例えば、窒素雰囲気の不活性ガス雰囲気中、もしくは真空中で行うことが好ましい。
【０１２８】
なお、上述した連結基板１の製造方法では、基板本体２１となる部分と反射枠体２２となる部分とを焼成等により一体的に形成して製造する方法としたが、本発明は、必ずしもこのような方法に限定されず、例えば、基板本体２１となる部分と反射枠体２２となる部分とを別々に製造した後、接着剤等により接合して製造する方法としてもよい。
【０１２９】
なお、上記の説明では、アライメントマーク８ａ、８ｂを、分割溝６の形成位置や、発光素子の実装位置、接続電極２１２のアノード、カソードとの対応関係、外部回路基板上に実装する際の単位基板自体の向き等の指標として用いる場合について説明したが、本発明に適用されるアライメントマークとしては、このようなものに限定されず、例えば、割断後の各単位基板の、連結基板中における位置の特定に用いられてもよく、単位基板を自動機でピックアップするときの位置検出に用いられてもよい。
【実施例】
【０１３０】
以下、本発明について実施例を参照して具体的に説明する。
【０１３１】
［例１〜５］
以下に説明する方法で連結基板１を製造した。
まず、本体用グリーンシート４１、反射枠体用グリーンシート４２を製造した。すなわち、ＳｉＯ２が６０．４ｍｏｌ％、Ｂ２Ｏ３が１５．６ｍｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３が６ｍｏｌ％、ＣａＯが１５ｍｏｌ％、Ｋ２Ｏが１ｍｏｌ％、Ｎａ２Ｏが２ｍｏｌ％となるように原料を混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて１６００℃で６０分間溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。このガラスをアルミナ製ボールミルにより４０時間粉砕してガラス粉末を製造した。なお、粉砕時の溶媒にはエチルアルコールを用いた。
【０１３２】
このガラス粉末が４０質量％、アルミナフィラー（昭和電工社製、商品名：ＡＬ−４５Ｈ）が６０質量％となるように混合してガラスセラミックス組成物を調製した。このガラスセラミックス組成物５０ｇに、有機溶剤（トルエン、キシレン、２−プロパノール、２−ブタノールを質量比４：２：２：１で混合したもの）１５ｇ、可塑剤（フタル酸ジ−２−エチルヘキシル）２．５ｇ、バインダーとしてのポリビニルブチラール（デンカ社製、商品名：ＰＶＫ＃３０００Ｋ）５ｇ、さらに分散剤（ビックケミー社製、商品名：ＢＹＫ１８０）を混合してスラリーを調製した。
【０１３３】
このスラリーをＰＥＴフィルム上にドクターブレード法により塗布し、乾燥させて本体用グリーンシート４１（焼成後の大きさが５０ｍｍ×７０ｍｍ、厚さが０．５ｍｍとなる）、反射枠体用グリーンシート４２（焼成後の大きさが５０ｍｍ×７０ｍｍ、厚さが０．５ｍｍとなる）とした。
【０１３４】
一方、導電性粉末（大研化学工業社製、商品名：Ｓ５５０）、ビヒクルとしてのエチルセルロースを質量比８５：１５の割合で混合し固形分が８５質量％となるように溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で１時間混練を行い、さらに三本ロールにて３回分散を行って金属ペーストを製造した。
【０１３５】
そして、本体用グリーンシート４１の単位基板２となる各形成領域に貫通導体２１３となる貫通孔を形成し、この貫通孔に導体ペーストを充填して未焼成貫通導体２１３を形成した。また、各形成領域には、接続電極２１２、外部電極２１４となる部分にスクリーン印刷により同様の導体ペーストを塗布して未焼成接続電極２１２および未焼成外部電極２１４を形成した。
【０１３６】
なお、単位基板領域３（焼成後）は、連結基板１の外縁部から５ｍｍまでの部分を除いた全面に形成し、各単位基板２の領域の個々の大きさは５ｍｍ×５ｍｍとした。
【０１３７】
一方、反射枠体用グリーンシート４２の各形成領域には開口部（焼成後の大きさ（直径）が４ｍｍとなる）を形成した。そして、本体用グリーンシート４１と反射枠体用グリーンシート４２とを各形成領域が一致するように重ね合わせた後、この重ね合わせたものについて、分割溝６の形成位置と外縁部とが交わる位置をパンチングマシーンで打ち抜くことにより、長辺１．０ｍｍ、短辺０．７ｍｍの矩形状のアライメントマーク８ａを形成して、未焼成連結基板本体４とした。
【０１３８】
このような未焼成連結基板本体４を５枚作成し、各未焼成連結基板本体４の中の一のアライメントマーク８ａの周縁部を、黄（例１）、橙（例２）、赤（例３）、青（例４）、黒（例５）の色調のインク（ゼブラ社製、製品名「マッキー」）を用いて、それぞれ直径３０ｍｍの円形状に塗りつぶし、印字部９を形成した。
【０１３９】
そして、各未焼成連結基板本体４の基板余剰部５に形成した印字部９に向けて、４００〜８００ｎｍの波長域のアライメント検出光を照射し、その反射率を、分光器「ＵＳＢ２０００」（オーシャンオプティクス社製）と小型積分球「ＩＳＰ−ＲＦ」（オーシャンオプティクス社製）を用いて測定した。
また、未焼成連結基板本体４の印字部９が形成されていない領域（非印字部）についても同様に、４００〜８００ｎｍの波長域のアライメント検出光を照射し、その反射率を、印字部９で述べたのと同様にして測定した。評価結果を図９に示す。
【０１４０】
なお、図９のグラフは、印字部９が形成されていない領域（非印字部）について測定して得られた反射率を１００％とし、黄、橙、赤、青、黒の色調の各印字部９の反射率を、その百分率で表示したものである。
また、波長６２０〜６３０ｎｍの赤色光を照射したときの、印字部９およびその近傍のアライメントマーク８ａ周辺を、ＣＣＤカメラを用いて撮像し、得られた画像データを観察して、印字部９による光吸収の有無を確認した。
【０１４１】
さらに、印字部９が形成された未焼成連結基板本体４の基板余剰部５に、波長６２０〜６３０ｎｍのアライメント検出光を照射し、その反射光の強度差により検出されたアライメントマーク８ａを指標として、表裏面から各形成領域同士の境界領域に深さが２５０μｍとなる分割溝６を形成し、未焼成連結基板１とした。
【０１４２】
この未焼成連結基板１に対して、５５０℃で５時間保持する脱脂を行った後、８７０℃で３０分間保持する焼成を行って連結基板１を製造した。
【０１４３】
このようにして得られた各連結基板１のうち、例１（黄）、例２（橙）、例３（赤）、例４（青）、例５（黒）の連結基板の基板余剰部５に形成した印字部９に向けて、４００〜８００ｎｍの波長域のアライメント検出光を照射し、その反射率を、未焼成連結基板１の場合と同様に、分光器「ＵＳＢ２０００」（オーシャンオプティクス社製）と小型積分球「ＩＳＰ−ＲＦ」（オーシャンオプティクス社製）を用いて測定するとともに、各連結基板１の非印字部についても同様に、４００〜８００ｎｍの波長域のアライメント検出光を照射し、その反射率を、印字部９で述べたのと同様にして測定した。
その結果、例１、例２、例３、例４、例５のいずれの連結基板１の印字部９においても、非印字部について測定して得られた反射率を１００％としたとき、４００〜８００ｎｍの波長域において、１００％程度の反射率が得られていた。
【０１４４】
（例１〜３）
図９で示されるように、黄色（例１）、橙（例２）、赤（例３）の色調で形成した未焼成連結基板本体４上の印字部９では、例えば、６００ｎｍ以上の波長域のアライメント検出光が照射されたとき、８０％以上の反射率を得られていた。
これら黄色、橙、赤の色調で形成された印字部９およびその近傍のアライメントマーク８ａの周辺領域について、波長６２０〜６３０ｎｍの赤色光が照射されたときの状態を、ＣＣＤカメラを用いて撮像し、得られた画像データを観察したところ、図１０で示すように、印字部９（図１０中破線で囲んだ領域）による光吸収が生じておらず、印字部９の形成領域とアライメントマーク８ａ形成領域との反射光の強度差を得られ易く、アライメントマーク８の識別性に優れることが確認された。
【０１４５】
（例４〜５）
一方、図９で示されるように、青の色調で形成された未焼成連結基板本体４上の印字部９（例４）では、４００〜４９０ｎｍ、および７３５ｎｍ以上の波長域では、４０％以上の反射率を得られているものの、４９０〜７３５ｎｍの波長域では、反射率が４０％未満であった。
また、黒の色調で形成された印字部９（例５）では、７２０ｎｍ以上の波長域では４０％以上の反射率を得られたものの、それ以外の波長域では、反射率は４０％未満であった。
【０１４６】
これら青、黒の色調で形成された印字部９およびその近傍のアライメントマーク８の周辺領域について、波長６２０〜６３０ｎｍの赤色光が照射されたときの状態を、ＣＣＤカメラを用いて撮像し、得られた画像データを観察したところ、図７で示すように、印字部９において光吸収が生じており、印字部９の形成領域とアライメントマーク８形成領域との反射光の強度差を得難く、アライメントマークの識別性に劣ることが確認された。
【０１４７】
ただし、青(例４)の色調で形成された未焼成連結基板本体４上の印字部９では、例えば、波長４６０〜４７０ｎｍの青色光が照射されたときの反射率は６０％以上であり、アライメントマークと重複した状態で印字された場合でも、アライメント検出光として当該波長域（４６０〜４７０ｎｍ）の光を使用した場合には、このアライメントマークの識別は容易であった。一方、黒（例５）の色調で形成された未焼成連結基板本体４上の印字部９では、４００〜８００ｎｍのいずれの波長域の光が照射されたときも、反射率が１０％程度と低くなっており、アライメントマークと重複した状態で印字された場合、アライメント検出光としていずれの波長域の光を使用したときも、アライメントマークと区別して識別するのが困難であった。
【０１４８】
［例６〜１０］
例１〜５と同様にして、未焼成連結基板本体４を５枚作成した。
【０１４９】
＜顔料ペースト作成の実施例＞
次いで、アライメントマーク形成用の顔料ペーストを作成した。すなわち、連結基板本体４の作成に用いたのと同様のガラス粉末、無機顔料としてのＣｕ−Ｃｒ−Ｍｎ系スピネル型酸化物（東罐マテリアル・テクノロジー社製、商品名：４２−３０２Ａ）、ビヒクルとしてのエチルセルロースを、質量比で９０：５：５の割合で混合し、溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で１時間混練を行い、さらに三本ロールにて３回分散を行って顔料ペーストを製造した。
【０１５０】
また、印字部形成用の顔料ペーストは以下のように作成した。すなわち、連結基板本体４の作成に用いたのと同様のガラス粉末、下記に示す無機顔料、ビヒクルとしてのエチルセルロースを、質量比で９２：５：３の割合で混合し、溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で１時間混練を行い、さらに三本ロールにて３回分散を行って顔料ペーストを製造した。
無機顔料としては、青色顔料（商品名：Ｃｏ．Ｂｌｕｅ１１９９）（例６）、緑色顔料（商品名：Ｇｒｅｅｎ２０９０）（例７）、黄色顔料（商品名：Ｙｅｌｌｏｗ５１５０）（例８）、赤色顔料（アサヒ化成工業社製、商品名：Ｂｒｏｗｎ４１３０）（例９）、
黒色顔料（東罐マテリアル・テクノロジー株式会社製、商品名：４２−３０２Ａ））（例１０）をそれぞれ使用した。
【０１５１】
このようにして得られたアライメントマーク形成用顔料ペーストおよび印字部形成用顔料ペーストを、各未焼成連結基板本体４の中の一の単位基板２内の領域に、スクリーン印刷により塗布し、アライメントマーク８ｂ、印字部９を形成した。
【０１５２】
次いで、連結基板４の基板余剰部５に、上記５種類の色調の顔料ペーストを、それぞれ直径３０ｍｍの円形状となるようにスクリーン印刷を行い、反射率測定用の印字部９を形成した。
【０１５３】
この未焼成連結基板１に対して、５５０℃で５時間保持する脱脂を行った後、８７０℃で３０分間保持する焼成を行って連結基板１を製造した。
【０１５４】
直径３０ｍｍの円形状に形成した、基板余剰部５の反射率測定用の印字部９に向けて、４００〜８００ｎｍの波長域のアライメント検出光を照射し、その反射率を、分光器「ＵＳＢ２０００」（オーシャンオプティクス社製）と小型積分球「ＩＳＰ−ＲＦ」（オーシャンオプティクス社製）を用いて測定した。
また、単位基板２の印字部９が形成されていない領域（非印字部）についても同様に、切断前の連結基板１の直径３０ｍｍ以上の未印刷エリアに対して、４００〜８００ｎｍの波長域のアライメント検出光を照射し、その反射率を、印字部９で述べたのと同様にして測定した。評価結果を図１１に示す。
【０１５５】
なお、図１１のグラフは、印字部９が形成されていない領域（非印字部）について測定して得られた反射率を１００％とし、青（例６）、緑（例７）、黄（例８）、赤（例９）、黒（例１０）の色調の各印字部９の反射率を、その百分率で表示したものである。
【０１５６】
（例８〜９）
図１１で示されるように、黄（例８）、赤（例９）の色調で形成された焼成後の連結基板本体４上の印字部９では、それぞれ５１０ｎｍ以上、５８０ｎｍ以上の波長域のアライメント検出光が照射されたとき、４０％以上の反射率を得られていた。
これら例８、９では、例えば、波長６２０〜６３０ｎｍの赤色光が照射されたとき、連結基板本体４上の印字部９において、６０％以上の反射率を得られており、アライメントマークと重複した状態で印字された場合でも、このアライメントマークの識別性の低下が生じ難いものであった。
【０１５７】
（例６〜７、１０）
一方、図１１で示されるように、青（例６）、緑（例７）、黒（例１０）の色調で形成された焼成後の連結基板本体４上の印字部９では、例えば、波長６２０〜６３０ｎｍの赤色光が照射されたときの反射率が４０％未満であり、アライメントマークと重複した状態で印字されたとき、このアライメントマークの識別性が低下し易いものであった。
【０１５８】
ただし、青(例６)の色調で形成された焼成後の連結基板本体４上の印字部９では、例えば、波長４６０〜４７０ｎｍの青色光が照射されたときの反射率が６０％以上であり、アライメントマークと重複した状態で印字された場合でも、アライメント検出光として、当該波長域（４６０〜４７０ｎｍ）の光を使用した場合には、アライメントマークの識別は容易であった。また、緑(例７)の色調で形成された焼成後の連結基板本体４上の印字部９では、例えば、波長５２５〜５３５ｎｍの緑色光が照射されたときの反射率が４０％以上であり、アライメントマークと重複した状態で印字された場合でも、アライメント検出光として、当該波長域（５２５〜５３５ｎｍ）の光を使用した場合には、アライメントマークの識別は容易であった。
一方、黒（例１０）の色調で形成された焼成後の連結基板本体４上の印字部９では、４００〜８００ｎｍのいずれの波長域の光が照射されたときも、反射率が１０％程度と低くなっており、アライメントマークと重複した状態で印字された場合、アライメントマークと区別して識別するのが困難であった。
【０１５９】
このようにして得られた連結基板１の各単位基板２の境界領域、および単位基板領域３と基板余剰部５との境界領域を、アライメントマーク８ａを指標としてダイシングマシーンを用いて切断して複数個の単位基板を得た。
【符号の説明】
【０１６０】
１…連結基板、２…単位基板、２１…基板本体、２１１…搭載部、２１２…接続電極、２１３…貫通導体、２１４…外部電極、２２…反射枠体、３…単位基板領域、４…連結基板本体、４１…本体用グリーンシート、４２…反射枠体用グリーンシート、５…基板余剰部、６…分割溝、７…分割孔、８ａ…アライメントマーク、８ｂ…アライメントマーク、９…印字部、１０…発光素子、１１…ボンディングワイヤ、１２…封止材、２０…発光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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