(57)【要約】【課題】カバーテープを剥離する際キャリアテープの振動を抑制し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛び出すジャンピングトラブルを防ぐカバーテープ及び電子部品包装体を提供することである。  【解決手段】本発明の電子部品包装用カバーテープ（以下、カバーテープとも言う。）は、凝集破壊層と、基材層とを有する電子部品包装用カバーテープであって、前記電子部品包装用カバーテープは、２枚の該電子部品包装用カバーテープを前記凝集破壊層を内側にして接合して得られた接合体を、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じて測定した剥離強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上、５．０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、かつ剥離強度の最大値と最小値の差が１．０Ｎ／１５ｍｍ以下を満たすものであることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凝集破壊層と、基材層とを有する電子部品包装用カバーテープであって、前記電子部品包装用カバーテープは、２枚の該電子部品包装用カバーテープを前記凝集破壊層を内側にして接合して得られた接合体を、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じて測定した剥離強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上、５．０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、かつ剥離強度の最大値と最小値の差が１．０Ｎ／１５ｍｍ以下を満たすものであることを特徴とする電子部品用カバーテープ。
【請求項２】
前記凝集破壊層がポリスチレン系樹脂を含むものである請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
前記ポリスチレン系樹脂がポリスチレン、および／またはスチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体である請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
前記ポリスチレン系樹脂の含有量が、前記凝集破壊層において、５重量％以上６０重量％以下である請求項２または３のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
前記凝集破壊層が、ポリオレフィン系樹脂を含む請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
前記ポリオレフィン系樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体の群から選ばれる１種以上である請求項５に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項７】
前記凝集破壊層が、帯電防止樹脂を含む請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項８】
前記凝集破壊層の前記カバーテープにおける厚み比率が、５％以上、５０％以下である請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項９】
前記基材層と凝集破壊層との間に更に１層以上中間層を有する請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１０】
前記凝集破壊層の基材層と反対側の面に、ヒートシーラント層を有する請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとが接合してなる電子部品包装体。
【請求項１２】
前記電子部品包装用カバーテープを前記電子部品包装用キャリアテープから剥離するときの剥離帯電が３００Ｖ以下である請求項１１に記載の電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターなどの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて収納することができるエンボス加工が施されたポケットを有するトレーや、このようなポケットを連続的に形成したキャリアテープとキャリアテープにヒートシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。電子部品を包装したキャリアテープは通常、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれ、実装工程前までは、その状態が維持される。実装工程において、内容物の電子部品はトレーや、カバーテープを剥離した後のキャリアテープから自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。
【０００３】
ここで、カバーテープを剥離する際キャリアテープが振動し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピングトラブルを起していた。このようなトラブルにより、電子部品の表面実装は、歩留まりの低下等の不具合を起こしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２４６３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されたようなカバーテープは、ジャンピングトラブルを抑制するために、柔軟性を有する層を用いているが、キャリアテープとの相性、接着面積によってはジャンピングトラブルを十分に防ぐことは困難だった。本発明の目的はカバーテープを剥離する際キャリアテープの振動を抑制し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛び出すジャンピングトラブルを防ぐカバーテープ及び電子部品包装体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（１２）の本発明により達成される。
（１）凝集破壊層と、基材層とを有する電子部品包装用カバーテープであって、前記電子部品包装用カバーテープは、２枚の該電子部品包装用カバーテープを前記凝集破壊層を内側にして接合して得られた接合体を、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じて測定した剥離強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上、５．０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、かつ剥離強度の最大値と最小値の差が１．０Ｎ／１５ｍｍ以下を満たすものであることを特徴とする電子部品用カバーテープ。
（２）前記凝集破壊層がポリスチレン系樹脂を含むものである（１）に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（３）前記ポリスチレン系樹脂がポリスチレン、および／またはスチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体である（２）に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（４）前記ポリスチレン系樹脂の含有量が、前記凝集破壊層において、５重量％以上６０重量％以下である（２）または（３）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（５）前記凝集破壊層が、ポリオレフィン系樹脂を含む（１）〜（４）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（６）前記ポリオレフィン系樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体の群から選ばれる１種以上である（５）に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（７）前記凝集破壊層が、帯電防止樹脂を含む（１）〜（６）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（８）前記凝集破壊層の前記カバーテープにおける厚み比率が、５％以上、５０％以下である（１）〜（７）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（９）前記基材層と凝集破壊層との間に更に１層以上中間層を有する（１）〜（８）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（１０）前記凝集破壊層の基材層と反対側の面に、ヒートシーラント層を有する（１）〜（９）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（１１）（１）〜（１０）のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとが接合してなる電子部品包装体。
（１２）前記電子部品包装用カバーテープを前記電子部品包装用キャリアテープから剥離するときの剥離帯電が３００Ｖ以下である（１１）に記載の電子部品包装体。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、カバーテープを剥離する際キャリアテープの振動を抑制し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛び出すジャンピングトラブルを防ぐカバーテープ及び電子部品包装体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の多層フィルムの第一実施形態の模式図である。
【図２】本発明の電子部品包装体の模式図である。
【図３】本発明の多層フィルムの第二実施形態の模式図である。
【図４】本発明の多層フィルムの第三実施形態の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体について、具体的な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
本発明の電子部品包装用カバーテープ（以下、カバーテープとも言う。）は、凝集破壊層と、基材層とを有する電子部品包装用カバーテープであって、前記電子部品包装用カバーテープは、２枚の該電子部品包装用カバーテープを前記凝集破壊層を内側にして接合して得られた接合体を、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じて測定した剥離強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上、５．０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、かつ剥離強度の最大値と最小値の差が１．０Ｎ／１５ｍｍ以下を満たすものであることを特徴とする。
【００１１】
本発明のカバーテープは、凝集破壊層と、基材層とを有する構成をとることにより、カバーテープを電子部品包装用キャリアテープ（以下、キャリアテープとも言う。）から剥離する際、凝集破壊層が凝集破壊することでカバーテープが剥離する。このように凝集破壊により剥離することで、安定してカバーテープを剥離することができる。つまり、こういうことである。カバーテープのシール面とキャリアテープの表面との界面で剥離する、界面剥離により剥離するカバーテープは、キャリアテープの表面の形状、材質、性状の影響を受けやすく、剥離強度が不安定になりやすい。また、カバーテープを剥離する際、シール層をキャリアテープ表面に転写させて剥離する、転写剥離により剥離するカバーテープは、機構上、シール層が薄膜である必要があり、いわゆるヒートシール用ラッカーを用いなければならず、剥離強度がシール温度に敏感になりがちで適当な剥離強度を得難く、剥離強度が不安定になり易い。一方、本発明のカバーテープは、凝集破壊層が凝集破壊することでカバーテープが剥離するため、シール部分と剥離部分とが異なることにより、剥離強度のシール条件依存性は少ない。つまり、強い条件でシールを行い接着部分が強固に接着された状態であっても、剥離強度は剥離部の凝集力によって決まるので、キャリアテープの形状、材質、性状の影響を受けにくく、また、接着面積による影響も少なくなり、スムーズな剥離が可能となるという効果を得られる。
【００１２】
さらに、本発明のカバーテープは、２枚の電子部品包装用カバーテープを凝集破壊層を内側にして接合して得られた接合体を、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じて測定した剥離強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上、５．０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、かつ剥離強度の最大値と最小値の差が１．０Ｎ／１５ｍｍ以下を満たすことで、凝集破壊層の凝集破壊が安定となる。これにより、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、キャリアテープの特性に関わらず、キャリアテープの振動を抑制し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛び出すジャンピングトラブルを防ぐことができる。
【００１３】
本発明の電子部品包装体は、前記電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとが接合してなる。
【００１４】
本発明の電子部品包装体は、本発明の電子部品包装用カバーテープを用いることにより、電子部品包装用キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、キャリアテープの特性に関わらず、キャリアテープの振動を抑制し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛び出すジャンピングトラブルを防ぐことができる。
【００１５】
＜第一実施形態＞
まず、本発明の電子部品包装用カバーテープの第一実施形態について説明する。
【００１６】
図１は、第一実施形態に係る電子部品包装用カバーテープを説明するための図（縦断面図）である。第一実施形態における電子部品包装用カバーテープ１０は、凝集破壊層１と、基材層２とが積層されている電子部品包装用カバーテープ１０である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１の上側を「上」、下側を「下」という。
【００１７】
電子部品包装用カバーテープ１０は、凝集破壊層１と、基材層２とを有する電子部品包装用カバーテープであって、電子部品包装用カバーテープ１０は、２枚の電子部品包装用カバーテープ１０を凝集破壊層１を内側にして接合して得られた接合体を、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じて測定した剥離強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上、５．０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、かつ剥離強度の最大値と最小値の差が１．０Ｎ／１５ｍｍ以下を満たすものであることを特徴とする。
【００１８】
ここで、本発明の剥離強度は、以下のように測定される。
剥離強度測定のサンプル作製条件については特に限定されないが、例えば、以下のようにして得ることができる。１５ｍｍ幅以上、３０ｍｍ幅以下の幅で、長手方向が１００ｍｍ以上、２００ｍｍ以下の大きさの２枚のカバーテープを準備して、これらの凝集破壊層の面どうしを合わせた状態で、バーシーラーを用いてキャリアテープとのシール条件に準じた条件、例えば１８０℃にて、荷重１．５ｋｇ、１ｓで加熱接合させた後に１５ｍｍ幅にカットする。この際に測定方向となるサンプルの長手方向が、キャリアテープと接合する際の長手方向と一致するようにサンプルを作製することが好ましい。
【００１９】
測定方法はＪＩＳＫ６８５４−３に準じるが、本発明では測定速度３００ｍｍ／ｍｉｎで行った。測定時における剥離モードは特に限定されないが、例えばキャリアテープからの剥離モードと同様に、凝集破壊層における凝集破壊モードで剥離することが好ましい。また、測定時における解析方法は測定開始直後の剥離強度の急激な立ち上がり部分は解析から除外し、剥離強度が安定する領域で行う。例えば、剥離強度の測定開始から３ｍｍ後から測定終了前の３ｍｍの部分までで解析を行うとよい。本発明では、解析領域における平均剥離強度および最大値と最小値の差を解析した。
【００２０】
本発明では、このような測定におけるカバーテープの剥離強度を上記の範囲に設計することで、カバーテープが実際に使用されて剥離する時よりも広い接着面積で、カバーテープ以外の条件による剥離への影響を排除した条件でカバーテープの剥離強度が設計されることで、カバーテープを実際に剥離する際に発生するトラブルを防止することができる。
【００２１】
カバーテープ１０は、２枚の電子部品包装用カバーテープ１０を凝集破壊層１を内側にして接合して得られた接合体を、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じて測定した剥離強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上、５．０Ｎ／１５ｍｍ以下であるが、好ましくは、０．２Ｎ／１５ｍｍ以上、４．０Ｎ／１５ｍｍ以下、より好ましくは０．３Ｎ／１５ｍｍ以上、３．０Ｎ／１５ｍｍ以下である。  前記上限値以下であることにより、易剥離性のカバーテープとなりジャンピングトラブルを防ぐことができる。また、前記下限値以上であることにより、搬送時の衝撃等で剥離前に開封してしまうトラブルを防ぐことができる。
【００２２】
また、カバーテープ１０は、２枚の電子部品包装用カバーテープ１０を凝集破壊層１を内側にして接合して得られた接合体を、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じて測定した剥離強度の最大値と最小値の差が１．０Ｎ／１５ｍｍ以下であるが、好ましくは、０．７５Ｎ／１５ｍｍ以下、より好ましくは０．５Ｎ／１５ｍｍ以下である。前記好ましい範囲内であることにより、剥離強度のバタつきを抑えることができ、より安定的にカバーテープ１０を剥離することができるという効果を得ることができる。
【００２３】
１．凝集破壊層
凝集破壊層１は、カバーテープ１０をキャリアテープから剥離する際に、凝集破壊層１自体が破れることにより、凝集破壊層１による凝集破壊をおこす。凝集破壊層１による凝集破壊により、カバーテープとキャリアテープを分割し、電子部品包装体を開封させる層である。また、キャリアテープに対してヒートシールにより、シールすることもできる。
このような凝集破壊層１は、特に限定されないが、ベース樹脂に、例えばポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂を含むことができ、中でもポリスチレン系樹脂を含むものが好ましい。ポリスチレン系樹脂を含むことで、凝集破壊が起こりやすくなるという効果を得ることができる。
【００２４】
前記ポリスチレン系樹脂は、特に限定されないが、例えばポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体等が含まれ、これらを２種以上組合せて用いてもよい。中でも、透明性という観点からスチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体が好ましく、これらを併用してもよい。
【００２５】
前記ポリスチレン系樹脂の含有量は、特に限定されないが、凝集破壊層１において５重量％以上６０重量％以下であることが好ましく、１０重量％以上５０重量％以下であることがより好ましい。前記下限値以上であることにより、凝集破壊を起こりやすくするという効果を得ることができ、前記上限値以下であることにより、接着性を阻害しないという効果を得ることができる。
【００２６】
前記ベース樹脂は、特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、酢酸ビニル樹脂等を用いることができ、好ましくはポリオレフィン系樹脂を用いることができる。ポリオレフィン系樹脂を用いることで、キャリアテープへの好適な接着性という効果を得ることができる。
【００２７】
前記ポリオレフィン系樹脂は、特に限定されないが、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体等が含まれ、これらを２種以上組合わせて用いてもよい。中でも、原材料費の観点から、ポリエチレンが好ましく、接着力の観点からは、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体が好ましい。
【００２８】
凝集破壊層１は、さらに帯電防止樹脂を含むことができる。帯電防止樹脂は、特に限定されないが、例えばポリエーテル／ポリオレフィン共重合体、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体、第四級アンモニウム塩基含有マレイミド共重合体、ポリスチレンスルホン酸ソーダ等が含まれる。帯電防止樹脂を含むことで、カバーテープ１０に導電性を付与すること可能となる。カバーテープ１０に導電性を付与することにより、カバーテープを剥離する際に発生する静電気によって、帯電したカバーテープに電子部品が付着してしまうという不具合や静電気放電による電子部品の破壊を防止することができる。
【００２９】
凝集破壊層１の厚みは、特に限定されないが、カバーテープ１０における厚み比率が、５％以上、５０％以下であることが好ましく、１０％以上、３０％以下であることがより好ましい。前記下限値以上であることで、カバーテープ１０のキャリアテープからの剥離がより安定となり、前記上限値以下であることにより、キャリアテープへのヒートシール時に染み出す等の不具合を防止することができる。
また、凝集破壊層１の厚みは、１μｍ以上、４０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上、２０μｍ以下がより好ましい。前記下限値以上であることにより、キャリアテープとの密着が十分となり、搬送中にカバーテープが剥がれる等の不具合を防止することができ、前記上限値以下であることにより、キャリアテープへのヒートシール時に染み出す等の不具合を防止することができる。
【００３０】
２．基材層
電子部品包装用カバーテープ１０に用いられる基材層２は、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などが基材層２の素材の例として挙げられる。機械的強度を向上させるにはポリエチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６６が好ましい。また、基材層２としては前記例示された樹脂より選ばれた２層以上の積層体を用いても良い。
【００３１】
基材層１には未延伸のフィルムが用いられてもかまわないが、カバーテープ全体として
の機械的強度を高めるためには一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムを用いること
が好ましい。基材層の厚さは９μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、より好ま
しくは１６μｍ以上５０μｍ以下である。基材層の厚さが上記範囲上限より小さいもので
あればカバーテープの剛性が高くなりすぎず、ヒートシール後のキャリアテープに対して
捻り応力がかかった場合であってもカバーテープがキャリアテープの変形に追従し剥離が
生じるおそれが少ない。また上記範囲下限より大きいものとなればカバーテープの機械的
強度が好適なものとなり、収納された電子部品を取り出す際の高速剥離時にカバーテープ
が破断するという問題を抑制することができる。
【００３２】
３．電子部品包装用カバーテープの製造方法
本発明の電子部品包装用カバーテープ１０は、基材層２に凝集破壊層１を押出しラミネート法により積層する方法や、凝集破壊層１を押出し加工によりシート形成してから基材層２とラミネートして積層する方法により形成することができる。
【００３３】
カバーテープ１０は、特に限定されないが、２０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、４０μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。
【００３４】
４．電子部品包装体
本発明のカバーテープ１０は、例えば、HYPERLINK "http://tky201nt40/patweb#sblt/patweb.exe?Command=imgform&DocDir=tma051680&ImageNo=5" \t "imageframe"図２に示すように電子部品の形状に合わせ凹状ポケットが連続的に設けられた電子部品搬送用キャリアテープ６の蓋材７として用いられる。具体的には、前記凹状ポケットの開口部を密封するようにヒートシールされることにより電子部品包装体２０として用いられる。これによりキャリアテープポケット内に収められた電子部品の搬送時の落下防止や、環境異物からの保護が可能となる。ヒートシールの条件は、特に限定されないが、カバーテープの剥離をより安定にするために、以下のようにすることができる。ヒートシール温度は、凝集破壊層１の組成、厚み等によっても異なるが、ベース樹脂にエチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体を用いる場合、１６０℃以上、２４０℃以下が好ましく、ベース樹脂にポリエチレンを用いる場合、１００℃以上、１８０℃以下が好ましい。ヒートシール圧力及び時間についても凝集破壊層１の組成等で異なるが、０．０１ＭＰａ以上、１０ＭＰａ以下、１ｍｓ以上、１０００ｍｓ以下が好ましく、０．１Ｍ以上、１ＭＰａ以下、１０ｍｓ以上、１００ｍｓ以下が好ましい。
【００３５】
＜第二実施形態＞
次に、本発明の電子部品包装用カバーテープの第二実施形態について説明する。
【００３６】
図３は、第二実施形態に係る電子部品包装用カバーテープを説明するための図（縦断面図）である。第二実施形態における電子部品包装用カバーテープ１１は、凝集破壊層１と、中間層３と、基材層２とが積層されている電子部品包装用カバーテープ１１である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図３の上側を「上」、下側を「下」という。
【００３７】
電子部品包装用カバーテープ１１は、第一実施形態における凝集破壊層１と、基材層２との間に更に中間層３を有する電子部品包装用カバーテープであって、電子部品包装用カバーテープ１１は、２枚の電子部品包装用カバーテープ１１を凝集破壊層１を内側にして接合して得られた接合体を、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じて測定した剥離強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上、５．０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、かつ剥離強度の最大値と最小値の差が１．０Ｎ／１５ｍｍ以下を満たすものであることを特徴とする。
【００３８】
以下、第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、本実施形態において第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明した構成部分と同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００３９】
１．凝集破壊層及び基材層
第二実施形態のカバーテープ１１は、第一実施形態に係るカバーテープの凝集破壊層１と基材層２との間に更に中間層３を有するカバーテープである。
第二実施形態における凝集破壊層１、基材層２は、前記第一実施形態における凝集破壊層１、基材層２と同様のものを使用することができる。
【００４０】
２．中間層
前記中間層を設けることにより、キャリアテープに対してヒートシールする時において、圧力を凝集破壊層に均一に伝えることができるというクッション性を付与することができる。前記中間層には、特に限定されないが、例えば直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エラストマー系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体等を用いることができる。これらを用いることで、カバーテープの柔軟性を向上させることができ、クッション性をより向上させることができる。
【００４１】
前記中間層の厚みは５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。前記中間層の厚みが上記範囲上限より小さいものであればヒートシール時の中間層の過剰なフロー性による接着性の阻害が起きる恐れが少ない。また上記範囲下限より大きいものとなれば十分なクッション性を付与できる。
【００４２】
３．電子部品包装用カバーテープの製造方法
本発明の電子部品包装用カバーテープ１１は、基材層２に凝集破壊層１と中間層３を押出しラミネート法により積層する方法や、凝集破壊層１と中間層３をそれぞれ押出し加工によりシート形成してから基材層２と順次ラミネートして積層する方法や、凝集破壊層１と中間層３を共押出し加工により２層シートに形成してから基材層２とラミネートする方法により形成することができる。
【００４３】
カバーテープ１１は、特に限定されないが、２０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、４０μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。
【００４４】
＜第三実施形態＞
次に、本発明の電子部品包装用カバーテープの第三実施形態について説明する。
【００４５】
図４は、第三実施形態に係る電子部品包装用カバーテープを説明するための図（縦断面図）である。第三実施形態における電子部品包装用カバーテープ１２は、ヒートシーラント層４と、凝集破壊層１と、中間層３と、基材層２と、が積層されている電子部品包装用カバーテープ１１である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図２の上側を「上」、下側を「下」という。
【００４６】
電子部品包装用カバーテープ１２は、第二実施形態における凝集破壊層１の、基材層２と反対側の面に、更にヒートシーラント層４を有する電子部品包装用カバーテープであって、電子部品包装用カバーテープ１２は、２枚の電子部品包装用カバーテープ１２を凝集破壊層１を内側にして接合して得られた接合体を、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じて測定した剥離強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上、５．０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、かつ剥離強度の最大値と最小値の差が１．０Ｎ／１５ｍｍ以下を満たすものであることを特徴とする。
【００４７】
ここで、第三実施形態におけるカバーテープ１２の剥離強度は、以下のように測定される。
剥離強度測定のサンプル作製条件については特に限定されないが、例えば、以下のようにして得ることができる。１５ｍｍ幅以上、３０ｍｍ幅以下の幅で、長手方向が１００ｍｍ以上、２００ｍｍ以下の大きさの２枚のカバーテープを準備して、これらのヒートシーラント層４の面どうしを合わせた状態で、バーシーラーを用いてキャリアテープとのシール条件に準じた条件、例えば１８０℃にて、荷重１．５ｋｇ、１ｓで加熱接合させた後に１５ｍｍ幅にカットする。この際に測定方向となるサンプルの長手方向が、キャリアテープと接合する際の長手方向と一致するようにサンプルを作製することが好ましい。
測定方法はＪＩＳＫ６８５４−３に準じるが、本発明では測定速度３００ｍｍ／ｍｉｎで行った。測定時における剥離モードは第一実施形態と同様に特に限定されないが、例えばキャリアテープからの剥離モードと同様に、凝集破壊層における凝集破壊モードで剥離することが好ましい。また、測定時における解析方法は測定開始直後の剥離強度の急激な立ち上がり部分は解析から除外し、剥離強度が安定する領域で行う。例えば、剥離強度の測定開始から３ｍｍ後から測定終了前の３ｍｍの部分までで解析を行うとよい。
【００４８】
以下、第三実施形態について説明するが、前記第一実施形態及び第二実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、本実施形態において第一実施形態及び第二実施形態と同様の構成部分については、先に説明した構成部分と同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００４９】
１．凝集破壊層、基材層、及び中間層
第三実施形態のカバーテープ１２は、第二実施形態に係るカバーテープの凝集破壊層１の基材層２と反対側の面に、更にヒートシーラント層４を有するカバーテープである。前記の構造とすることで、キャリアテープとの密着を上昇することができる。
第三実施形態における凝集破壊層１、基材層２、中間層３は、前記第二実施形態における凝集破壊層１、基材層２、中間層３と同様のものを使用することができる。
【００５０】
２．ヒートシーラント層
前記ヒートシーラント層を含めることで、前記カバーテープは、キャリアテープとの接着性を簡便に設計することができる。前記ヒートシーラント層は、特に限定されないが、例えばヒートシールラッカータイプの熱可塑性樹脂（例えばポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂など）を各単体またはその組合せで使用することができ、キャリアテープへの好適な接着性を得ることができる。
【００５１】
前記ヒートシーラント層の厚みは０．０１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．１μｍ以上２μｍ以下である。中間層の厚みが上記範囲上限より小さいものであればヒートシール時のヒートシーラント層のしみ出しが起きる恐れが少ない。また上記範囲下限より大きいものとなれば十分な接着性を付与できる。
【００５２】
３．電子部品包装用カバーテープの製造方法
本発明の電子部品包装用カバーテープ１２は、第２実施形態と同様の方法でヒートシーラント層以外を形成した後に、溶融製膜法や溶液製膜法により凝集破壊層１の上にヒートシーラント層４を形成することができる。
【００５３】
カバーテープ１２は、特に限定されないが２０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、４０μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。
【００５４】
４．電子部品包装体
本発明のカバーテープ１２は、第一実施形態におけるカバーテープ１０と同様に用いることができる。ヒートシールの条件は、特に限定されないが、カバーテープの剥離をより安定にするために、以下のようにすることができる。ヒートシール温度は、ヒートシーラント層４の組成、厚み等によっても異なるが、ヒートシーラント層４にアクリル系を用いる場合、１６０℃以上、２４０℃以下が好ましい。ヒートシール圧力及び時間についてもヒートシーラント層４の組成等で異なるが、０．０１ＭＰａ以上、１０ＭＰａ以下、１ｍｓ以上、１０００ｍｓ以下が好ましく、０．１Ｍ以上、１ＭＰａ以下、１０ｍｓ以上、１００ｍｓ以下が好ましい。
【実施例】
【００５５】
本発明の実施例を以下に示すが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
【００５６】
（実施例１）
（１）カバーテープの作製
膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製Ｅ７４１０。以下、「ＰＥＴフィルム」とも言う。）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５。以下、「ＬＤＰＥ」とも言う。）を押出温度３００℃で厚み２５μｍに製膜し、製膜した中間層の上にさらに凝集破壊層としてスチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学株式会社製エスチレンＭＳ−６００。以下「Ｓt―ＭＭＡ」とも言う。）１５重量％、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイＡＣ  １８２０。以下、「ＥＭＡ」とも言う。）５５重量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製ペレスタット２１２。）３０重量％の混合物を押出温度２８０℃で厚み１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。
【００５７】
（２）キャリアテープのヒートシール
得られたカバーテープ２枚を２５ｍｍ幅で、長手方向が１５０ｍｍの大きさに準備して、これらの凝集破壊層の面どうしを合わせた状態で、バーシーラーを用いて１８０℃にて、荷重１．５ｋｇ、１ｓで加熱接合させた後に１５ｍｍ幅にカットした。
【００５８】
（３）剥離試験
剥離試験をＪＩＳＫ６８５４−３に準じた方法で測定速度３００ｍｍ／ｍｉｎで行った。解析方法は剥離強度が安定する領域で解析を行うために、測定開始直後の剥離強度の急激な立ち上がり部分は解析から除外した。具体的な解析範囲は剥離強度の測定開始から３ｍｍ後から１００ｍｍの場所までとした。その結果、剥離強度の平均値が２．２Ｎ／１５ｍｍ、最大値が２．２８Ｎ／１５ｍｍ、最小値が２．１６Ｎ／１５ｍｍ、最大値と最小値の差が０．１２Ｎ／１５ｍｍだった。
【００５９】
（４）電子部品包装体の作製
キャリアテープとして、８ｍｍ幅の住友ベークライト株式会社製スミライトＣＥＬ−Ｅ９８０Ａ（以下「キャリアテープ」という）を用意した。
当該キャリアテープに対して上述のカバーテープをヒートシールして電子部品包装体を作製した。なお、ヒートシールは、シール機（ＩＳＭＥＣＡ社製、品名：ＭＢＭ−４０００）を用いて、シール温度１８０℃、シール時間１秒、シール圧力１．０ｋｇの条件で行った。
【００６０】
（５）電子部品包装体のカバーテープ剥離性評価
電子部品包装体の評価を、ＪＩＳＣ０８０６−３に定める８ｍｍ幅キャリアテープに対するカバーテープの剥離強度測定方法によって行った。搬送時の意図しない剥離が発生する目安となる、剥離強度の平均値を０．１Ｎとして、以下の基準で評価し、◎、○を合格とした。本実施例の評価結果は◎となった。
◎  ０．３Ｎ以上０．６Ｎ以下
○  ０．１Ｎ以上０．３Ｎ未満
×  ０．１Ｎ未満
【００６１】
（６）電子部品包装体のジャンピングトラブル耐性評価
また、剥離時のジャンピングトラブルが発生する目安となる、剥離強度の最大値と最小値との差（レンジ）を０．９Ｎとして、以下の基準で評価し、◎、○を合格とした。本実施例の評価結果は◎となった。
◎  ０．１５Ｎ未満
○  ０．１５Ｎ以上０．９Ｎ未満
×  ０．９Ｎ以上
【００６２】
（実施例２）
実施例１における凝集破壊層の混合比率をＳt―ＭＭＡ４５重量％、ＥＭＡ２５重量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体３０重量％に変更した以外は、実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。
【００６３】
（実施例３）
実施例１における凝集破壊層として、ポリスチレン（東洋スチレン株式会社製トーヨースチロールＧ２１０Ｃ。以下「ＰＳ」とも言う。）２０重量％、ＬＤＰＥ７５重量％、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（旭化成ケミカルズ株式会社製、タフテックＨ１０４１。以下、「ＳＥＢＳ」とも言う。）５重量％の混合物を押出温度３１０℃で２０μｍに製膜し、凝集破壊層の上にヒートシールラッカータイプの熱可塑性樹脂をヒートシーラント層として、グラビアコーティング法により膜厚１μｍに製膜した以外は、実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。
【００６４】
（比較例１）
実施例１における凝集破壊層の混合比率をＳｔ−ＭＭＡ７０重量％、ＥＭＡ１０重量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体２０重量％にを変更した以外は、実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。
【００６５】
（比較例２）
実施例３における凝集破壊層の混合比率をＰＳ３重量％、ＬＤＰＥ９２重量％、ＳＥＢＳ５重量％に変更した以外は、実施例３と同様に行った。結果を表１に示す。
【００６６】
【表１】
2013193786.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明に係るフィルムは、被着体の表面状態の影響を受けにくく、被着体に接着された後にその被着体から剥離される場合において剥離強度のふれを小さくすることができるという特徴を有しており、例えば、カバーテープ、食品包装用の蓋材等として有用である。
【符号の説明】
【００６８】
１      凝集破壊層
２      基材層
３      中間層
４      ヒートシーラント層
６      キャリアテープ
７      蓋材（カバーテープ）
１０、１１、１２      カバーテープ
２０    電子部品包装体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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