(57)【要約】【課題】表裏の位置合わせ精度が高い両面露光装置を提供する。【解決手段】両面露光装置１００は、第１のレーザー光および第１のレーザー光とは異なる方向から照射される第２のレーザー光を含む複数のレーザー光により露光する露光装置であって、第１のレーザー光の照射位置を検出するセンサー１６と、第２のレーザー光の照射位置を検出するセンサー２６とを備え、センサー１６が検出する第１のレーザー光の基準とする照射位置にセンサー２６が検出する第２のレーザー光の照射位置を合わせ、第１のレーザー光および第２のレーザー光が被露光部材に照射される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のレーザー光を走査して照射する第１光路と、前記第１光路の照射方向とは異なる方向から第２のレーザー光を走査して照射する第２光路と、を含む露光装置であって、
前記第１のレーザー光の照射位置の端を検出する第１のセンサーと、
前記第２のレーザー光の照射位置の端を検出する第２のセンサーと、を備え、
前記第１のセンサーが検出する前記第１のレーザー光の基準とする照射位置の端に前記第２のセンサーが検出する前記第２のレーザー光の照射位置の端を合わせた後、前記第１のレーザー光および前記第２のレーザー光を被露光部材に照射することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記第１のレーザー光を一次元方向に走査する前記第１光路と、
前記第２のレーザー光を一次元方向に走査する前記第２光路と、を備え、
前記第１光路のレーザー光の基準とする照射位置は、前記第２光路のレーザー光の一次元空間に沿って分布することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記第１のセンサーは、前記第１光路のレーザー光が照射する一次元空間の両端の照射位置を検出する一対のフォトセンサーであり、
前記第２のセンサーは、前記第２光路のレーザー光が照射する一次元空間の両端の照射位置を検出する一対のフォトセンサーであることを特徴とする請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記第１光路および第２光路の走査手段として、ポリゴンミラーを含み構成されることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記第１のレーザー光の基準とする照射位置を構成する一次元空間に交差する方向に前記被露光部材を移動させる副走査手段を備えることを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項６】
前記第１のレーザー光および前記第２のレーザー光は、同一のデータにより変調され、略同時に照射されることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項７】
前記副走査手段は、多関節型ロボットを含み構成されることを特徴とする請求項６に記載の露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、電子機器に用いられるプリント基板は、絶縁性の基板表裏に金属配線パターンを描画して製造される。また、各種センサーやアクチュエーターを構成するＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスは、圧電材料、強誘電体材料、磁性材料、シリコン基板、ガラス基板、水晶基板などを３次元的に加工し、立体形状や可動構造として形成される。これらが用いられる電子機器に対し、携帯性や高機能化、省電力化が継続的に追求される中で、構成するデバイスは、ますます微細化、高精度化が求められている。そのため、プリント基板やＭＥＭＳデバイスを製造する装置においても、スループットや加工コストを維持する中での加工の高精度化が課題となっている。特に精度を左右するフォトリソグラフィに係る露光装置に対するそのニーズが高く、基板表裏の加工精度向上や、表裏一体処理におけるスループットの向上が課題である。
例えば、基板の表裏各面に必要なパターン情報をマスクとして光学投影しフォトレジストを露光する場合、表裏の投影位置精度を確保するために、基準位置となる貫通孔を設ける方法や、シリコン基板の一方の面に形成したマークを他方の面から赤外線透視して位置認識する方法などが知られている。また例えば、特許文献１に記載されているように、正確にダイシングした基板の直交する二辺の縁を基準面として、片面露光機を用いて表裏パターンの合わせ精度を高く維持して露光する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−４３６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の技術では、工程が煩雑である、位置合わせの精度に限界があるなどの課題があった。具体的には、片面ずつ処理するためにスループットが上げられないという問題や、基準となる貫通孔を利用する場合には、高精度の貫通孔を形成する工程や貫通孔を形成する基板スペースが必要であるという問題であった。また、位置合わせの精度に関しては、赤外線透視による方法では、高い分解能による画像認識ができないという問題、特許文献１に記載の方法では、それぞれの面を処理する都度位置合わせを行なうため、合わせ精度の誤差が大きくなってしまうという問題である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる露光装置は、第１のレーザー光を走査して照射する第１光路と、前記第１光路の照射方向とは異なる方向から第２のレーザー光を走査して照射する第２光路と、を含む露光装置であって、前記第１のレーザー光の照射位置の端を検出する第１のセンサーと、前記第２のレーザー光の照射位置の端を検出する第２のセンサーと、を備え、前記第１のセンサーが検出する前記第１のレーザー光の基準とする照射位置の端に前記第２のセンサーが検出する前記第２のレーザー光の照射位置の端を合わせた後、前記第１のレーザー光および前記第２のレーザー光を被露光部材に照射することを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、第１のセンサーが検出する第１のレーザー光の基準とする照射位置の端に第２のセンサーが検出する前記第２のレーザー光の照射位置の端を合わせるため、第１のレーザー光と第２のレーザー光とは、異なる方向から同一の位置（共通照射位置）へ照射することとなる。この配置によって、被露光部材は、異なる方向から照射される複数のレーザー光（第１のレーザー光と第２のレーザー光と）によって同一の位置（共通照射位置が露光される。例えば、被露光部材が平板の場合には、平板の表裏からの照射光により露光することが可能である。また、第１のレーザー光の照射位置に直接第２のレーザー光の照射位置を合わせることができるため、それぞれのレーザー光の位置合わせ精度をより高めることができる。具体的には、例えば平板の表裏から照射する場合に、片面ずつ独立して位置合わせを行った場合には、それぞれの累積誤差（それぞれの面における誤差の二乗和平方根で算出される誤差）が発生するが、本適用例の場合には、第１のレーザー光に対する第２のレーザー光の合わせ誤差の範囲に抑えることができる。また、平板の表裏面に共通する合わせマークや位置合わせをするための貫通孔を設ける必要が無い。よって、平板の場合、製品への適用領域を最大限に確保できるので、製造効率を高めることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかる露光装置において、前記第１のレーザー光を一次元方向に走査する前記第１光路と、前記第２のレーザー光を一次元方向に走査する前記第２光路と、を備え、前記第１光路のレーザー光の基準とする照射位置は、前記第２光路のレーザー光の一次元空間に沿って分布することを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、第１光路のレーザー光の基準とする照射位置が、第２光路のレーザー光の一次元空間に沿って分布する事によって、被露光部材は、異なる方向から照射される複数の一次元方向に走査されるレーザー光（以下レーザー走査光）によって共通照射位置が露光される。例えば、被露光部材が平板の場合には、平板の表裏から、レーザー走査光により露光することが可能である。また、第１のレーザー光としてのレーザー走査光の照射位置に直接第２のレーザー光としてのレーザー走査光の照射位置を合わせることができるため、上記適用例と同様に、レーザー走査光の位置合わせをより精度高く行なうことができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかる露光装置において、前記第１のセンサーは、前記第１光路のレーザー光が照射する一次元空間の両端の照射位置を検出する一対のフォトセンサーであり、前記第２のセンサーは、前記第２光路のレーザー光が照射する一次元空間の両端の照射位置を検出する一対のフォトセンサーであることを特徴とする。
【００１１】
本適用例のように、第１のセンサーおよび第２のセンサーのそれぞれは、一対のフォトセンサーによって構成されることが好ましい。レーザー光による走査線の両端の照射位置を検出することによって、第１のレーザー光の一次元空間および第２のレーザー光の一次元空間の位置を簡便に検出することができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例にかかる露光装置において、前記第１光路および第２光路の走査手段として、ポリゴンミラーを含み構成されることを特徴とする。
【００１３】
本適用例のように、レーザー光の走査手段は、ポリゴンミラーを含み構成されることが好ましい。ポリゴンミラーを用いることで、レーザー光の走査手段をより簡便に構成することができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例にかかる露光装置において、前記第１のレーザー光の基準とする照射位置を構成する一次元空間に交差する方向に前記被露光部材を移動させる副走査手段を備えることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、第１のレーザー光の基準とする照射位置を構成する一次元空間に交差する方向に被露光部材を移動させる副走査手段を更に備えることにより、被露光部材に対して、面として精度の高い露光を行なう露光装置を提供することができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例にかかる露光装置において、前記第１のレーザー光および前記第２のレーザー光は、同一のデータにより変調され、略同時に照射されることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、異なる方向から同一の位置（共通照射位置）に対して、同様に変調されたレーザー光を略同時に照射することができる。その結果、例えば、被露光部材が平板の場合には、平板の表裏から同時に露光することが可能であり、表裏に同一の画像（平面視した場合に重なる画像）を、合わせ誤差を極めて小さく抑えて描画することができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例にかかる露光装置において、前記副走査手段は、多関節型ロボットを含み構成されることを特徴とする。
【００１９】
本適用例のように、副走査手段に多関節型ロボットを用いることで、露光範囲をよりフレキシブルに、また簡便に設定できる露光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態１に係る両面露光装置の照射機構を説明する概念図。
【図２】主走査の位置を検出する方法を示す斜視図。
【図３】（ａ），（ｂ）センサーの説明図。
【図４】（ａ）両面露光装置におけるセンサーの設置位置を示す側面図、（ｂ）共通照射位置に第１走査光および第２走査光が照射される様子を示す斜視図。
【図５】被露光部材の側面に入射する走査光を示す側面図。
【図６】（ａ）変形例１に係る露光装置の被露光部分を示す説明図、（ｂ）変形例１に係る副走査手段としての多関節型ロボットを示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に本発明を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。以下は、本発明の一実施形態であって、本発明を限定するものではない。なお、以下の各図においては、説明を分かりやすくするため、実際とは異なる尺度で記載している場合がある。
【００２２】
（実施形態１）
まず、実施形態１に係る露光装置としての両面露光装置１００について説明する。
図１は、両面露光装置１００の照射機構を説明する概念図である。
両面露光装置１００は、レーザー光源１１，２１、ミラー１２，２２、第１，第２の走査手段としてのポリゴンミラー１３，２３、ｆθレンズ１４，２４、ハーフミラー１５，２５、第１，第２のセンサーとしてのセンサー１６，２６、保持ユニット３０、レーザー制御部５０などを含み構成されている。
【００２３】
両面露光装置１００は、レーザー光源１１を光源として被露光部材としての基板１の表面１ａにレーザー走査光を照射する第１光路と、レーザー光源２１を光源として基板１の裏面１ｂにレーザー走査光を照射する第２光路との二つの光路を持つ。
【００２４】
レーザー光源１１，２１は、レーザー制御部５０のコントロールの下に変調されたレーザー光（レーザービーム）を出射する。レーザー光源１１，２１から出射されたレーザー光は、ポリゴンミラー１３，２３によって一次元方向に走査するレーザー走査光に変換される。第１光路は、ミラー１２、ポリゴンミラー１３、ｆθレンズ１４などによって構成され、レーザー光源１１を光源とするレーザー走査光（以下第１走査光）は、基板１の表面１ａを走査して露光する。第２光路は、ミラー２２、ポリゴンミラー２３、ｆθレンズ２４などによって構成され、レーザー光源２１を光源とするレーザー走査光（以下第２走査光）は、基板１の裏面１ｂを走査して露光する。
なお、以下、第１，第２走査光による基板１表裏面の走査を主走査と言う。
【００２５】
ポリゴンミラー１３，２３は、モーターで回転駆動される回転多面鏡である。その回転角度、回転量を検出するエンコーダー（ 図示省略）を備えており、レーザー制御部５０のコントロールの下に回転することで、第１，第２走査光の走査タイミングが制御される。２組のポリゴンミラーは互いに逆の回転方向で回転する。
【００２６】
第１走査光による表面１ａへの照射位置は、共通照射位置としてミラー１２、ポリゴンミラー１３、ｆθレンズ１４などの調整により設定される。第２走査光による裏面１ｂへの照射位置は、ミラー２２、ポリゴンミラー２３、ｆθレンズ２４などの調整により共通照射位置に合わせこみ、レーザー制御部５０によって変調された第１走査光と第２走査光とが同期して同じ位置に照射されるように設定される。これら同期照射の設定は、ハーフミラー１５，２５およびセンサー１６，２６により検出される光軸の調整によって行なわれる。
なお、本実施形態では、レーザーを振る機構として、ポリゴンミラーを逆回転して同期させる機構を例示したが、この他に１軸のカルバノミラーやＭＥＭＳスキャンミラー等を用いてもよい。
【００２７】
基板１は、副走査手段（図示省略）の一部を構成する保持ユニット３０によってその端部が保持され、基板１の被露光部が、第１走査光および第２走査光が照射される共通照射位置に投入される。保持ユニット３０は、副走査手段の駆動により主走査の方向に交差する方向に移動する。基板１は、保持ユニット３０の移動に伴って、主走査の方向に交差する方向に移動する。以下、保持ユニット３０の移動に伴う基板１の移動を副走査と言う。
【００２８】
以上の構成により、副走査される基板１の表裏面に、レーザー制御部５０のコントロールに基づいたレーザー走査光が同期して照射され、基板１の表裏面が露光される。
【００２９】
次に、第１走査光と第２走査光とを同期させて共通照射位置に照射する同期照射について、その方法を含め具体的に説明する。
図２は、主走査の位置を検出する方法を示す斜視図である。
図２において、Ａ点からＢ点までの空間（ライン空間）は共通照射位置Ｌｓを示し、共通照射位置Ｌｓの一方の端Ａ点を照射するレーザー光Ｌａから共通照射位置Ｌｓの他方の端Ｂ点を照射するレーザー光Ｌｂまでを第１走査光が走査している様子を示している。また、レーザー光Ｌａおよびレーザー光Ｌｂのそれぞれの照射先には、共通照射位置Ｌｓを越える位置（図において下方向）に、それぞれの照射位置（レーザービームの照射ポイント）を検出する一対のフォトセンサー１６ａが配置されている。
なお、図に示すように、主走査の方向をＸ軸方向、副走査の方向をＹ軸方向として説明する。
【００３０】
共通照射位置Ｌｓに、第１走査光と第２走査光とを同期させるには、まず、Ｘ軸上の特定範囲に設定された第１走査光の照射位置（走査範囲）を共通照射位置Ｌｓとして検出する。次に、第２走査光の照射位置（走査範囲）を、検出した共通照射位置Ｌｓに合わせこむ。次に、レーザー光源１１，２１のそれぞれから、レーザー制御部５０のコントロールに基づいてタイミングを同期したレーザービームを出射し、ポリゴンミラー１３，２３を同期して回転させることによって第１走査光と第２走査光とが同期して照射される。
以下、順に具体的に説明する。
【００３１】
第１走査光の走査範囲は、その両端を構成するレーザー光ＬａとＬｂのビーム照射ポイントを高精度に検出することで求められる。ビーム照射ポイントの検出には、フォトセンサー１６ａを用いる。
図３（ａ），（ｂ）は、フォトセンサー１６ａの説明図である。
フォトセンサー１６ａには、図３（ａ）に示すように、４分割フォトダイオード１６ａ１を用いている。照射されるレーザー光によるそれぞれのフォトダイオードの出力Ｄａ，Ｄｂ，Ｄｃ，Ｄｄを求めることにより、４分割フォトダイオード１６ａ１上に照射される位置（ビーム照射ポイント）をＸ，Ｙ軸上の変位情報として算出することができる。位置検出の精度は、４分割フォトダイオード１６ａ１の精度に依存するため、必要充分な精度の４分割フォトダイオードを選択することが好ましい。
【００３２】
なお、フォトセンサー１６ａは、４分割フォトダイオード１６ａ１に限定するものではなく、所望の精度で照射位置を検出できるセンサーであれば良い。例えば図３（ｂ）に示すように、２分割フォトダイオード１６ａ２を利用するセンサーであっても良い。２分割フォトダイオード１６ａ２のダイオードが分割されている方向に対して斜めに設けられたスリットを組み合わせることで、スリット上に照射される位置を、フォトダイオードの出力Ｄｅ，Ｄｆから、Ｘ，Ｙ軸上の変位情報として算出することができる。なお、４分割フォトダイオード１６ａ１を用いる場合には、レーザー光による照射がスタティックな状態で検出できるが、この方法による場合には、２分割フォトダイオード１６ａ２の出力を時間軸上で検知することによりタイミングセンサーとして活用し、レーザー光による主走査をＹ軸方向にずらしながら繰り返すダイナミックな状態で得られる情報から算出することができる。
【００３３】
また、レーザー光を変調させ、変調情報をフォトセンサー１６ａの出力の変化として時間軸上で検知することにより、より効果的に位置およびタイミングの検出を行うこともできる。
【００３４】
図４（ａ）は、両面露光装置１００におけるセンサーの設置位置を示す側面図である。
上記では、説明を簡単にするため、基板１（共通照射位置Ｌｓ）を越える位置にフォトセンサー１６ａを配置する構成で説明したが、両面露光装置１００の場合には、前述したように、ハーフミラー１５を使用し、基板１に対してレーザー光が入射する側にセンサー１６を配置する構成としている。
ハーフミラー１５は、レーザー光Ｌａ（あるいはＬｂ）の一部を反射させ、センサー１６に導いている。センサー１６には、フォトセンサー１６ａと同様に４分割フォトダイオード１６ａ１で構成されるフォトセンサー１６ａを用いており、上記の場合と同様の方法によりレーザー光Ｌａ，Ｌｂのビーム照射ポイントを検出する。
【００３５】
次に、第２走査光の照射位置（走査範囲）を、上記で検出した共通照射位置Ｌｓに合わせこむ方法を説明する。
図４（ｂ）は、共通照射位置Ｌｓに第１走査光および第２走査光が照射される様子を示す斜視図である。第１走査光に加え、第２光路において、共通照射位置Ｌｓの一方の端Ａ点を照射するレーザー光Ｌｃから共通照射位置Ｌｓの他方の端Ｂ点を照射するレーザー光Ｌｄまでを第２走査光が走査している様子を示している。
【００３６】
第２走査光の照射位置を、検出した共通照射位置Ｌｓに合わせこむには、共通照射位置Ｌｓの一方の端Ａ点に照射するレーザー光Ｌａのビーム照射ポイントに、レーザー光Ｌｃのビーム照射ポイントを合わせこみ、共通照射位置Ｌｓの他方の端Ｂ点に照射するレーザー光Ｌｂのビーム照射ポイントに、レーザー光Ｌｄのビーム照射ポイントを合わせこむことで行なう。
第２光路には、図４（ａ）に示すように、第１光路と同様に、一対のハーフミラー２５および一対のセンサー２６を配置し、第１光路と同様に、レーザー光Ｌｃ，Ｌｄのビーム照射ポイントが検出できるように構成している。センサー２６には、センサー１６と同様に、４分割フォトダイオード１６ａ１で構成されるフォトセンサー１６ａを用いている。
【００３７】
第２走査光の照射位置の調整は、センサー２６の検出するビーム照射ポイントをセンサー１６が検出するビーム照射ポイントに合わせこむように、第２光路を構成するミラー２２、ポリゴンミラー２３、ｆθレンズ２４などを調整する。
なお、センサー２６の検出するビーム照射ポイントと、センサー１６が検出するビーム照射ポイントとの座標系は、予め直接比較できるように補正し校正されている。また、合わせこみの精度は、所望する必要充分な許容範囲において行う。
【００３８】
以上により、第１走査光と第２走査光とが同期して照射することができる特定範囲の一次元空間を共通照射位置Ｌｓとして共有することができる。
ここで、レーザー制御部５０のコントロールによって、レーザー光源１１，２１のそれぞれから出射されるレーザー光の変調を同期させて行なうことで、基板１の表裏のズレの極めて小さな画像を露光することができる。例えば、同一のデータに基づいて変調させた場合には、基板１の表裏に同一の画像（平面視した場合に重なる画像）として露光することができる。
【００３９】
なお、第１，第２走査光の基板１に対する入射角度については特に限定するものではない。図５は、被露光部材の側面に入射する走査光を示す側面図であり、図５に示すように平板状の被露光部材などに対して、特定の角度をもって入射する構成であっても良い。この場合、例えば図５に示すように被露光部材の側面に回りこむ表面層２（例えばレジストなど）を加工するための露光などにおいては、このように角度を持たせることによって、より効果的に露光することができる。
【００４０】
以上述べたように、本実施形態による露光装置によれば、以下の効果を得ることができる。
第１走査光および第２走査光により同時に露光できるため、よりスループットの高い露光装置を提供することができる。
また、第１走査光の照射位置に直接第２走査光の照射位置を合わせることができるため、それぞれのレーザー光の位置合わせ精度をより高めることができる。具体的には、例えば平板の表裏から照射する場合に、片面ずつ独立して位置合わせを行った場合には、それぞれの累積誤差（それぞれの面における誤差の二乗和平方根の誤差）が発生するが、本実施形態による露光装置の場合には、第１走査光に対する第２走査光の合わせ誤差の範囲に抑えることができる。
また、平板の表裏面に共通する合わせマークや位置合わせをするための貫通孔を設ける必要が無い。よって、平板の場合、製品への適用領域を最大限に確保できるので、製造効率を高めることができる。
従って、本実施形態による露光装置によれば、両面一括露光を行なうことにより、よりスループットが高く、また両面露光における合わせ精度がより高く、被露光材料の使用効率がより高い露光装置を提供することができる。
【００４１】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。ここで、実施形態１と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略している。
【００４２】
（変形例１）
実施形態１では、図１に示すように、レーザー光を主走査方向に走査し、被露光部材としての基板１を保持ユニット３０によって保持して副走査方向に移動することによって面としての露光をするとして説明したが、この構成に限定するものではない。例えば、レーザー光を走査することなく、ビーム光として被露光部材に照射し、また、被露光部材を一定の副走査方向に移動させるのではなく、予め設定された方向に予め設定された長さ移動させる構成であっても良い。つまり予めプログラミングした方向にフレキシブルに移動させる機能をもった構成であっても良い。
【００４３】
図６（ａ）は、変形例１に係る露光装置の被露光部分を示す説明図である。
図６（ａ）は、被露光部材としての物体３を把持ユニット４０により把持し、物体３の表面上の共通照射位置Ｃに対して、レーザー光Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を照射している様子を示している。
【００４４】
レーザー光Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３のそれぞれの光軸上には、ハーフミラー１５およびセンサー１６が備えられている。それぞれのセンサー１６が検出するビーム照射ポイントの座標系は、予め直接比較できるように補正し校正されており、レーザー光Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３は、そのビーム照射ポイントが共通照射位置Ｃに合わせこまれている。
【００４５】
図６（ｂ）は、本変形例における副走査手段としての多関節型ロボット２００を示す斜視図である。
把持ユニット４０は、図６（ｂ）に示す多関節型ロボットのハンド部であり、把持する物体３の被露光部を共通照射位置Ｃに移動させ、所望の露光部分が共通照射位置Ｃを通過するように物体３を移動させる。
【００４６】
本変形例に係る露光装置によれば、以下の効果を得ることができる。
共通照射位置Ｃに被露光部材を配置し、予め設定された方向に予め設定された長さ被露光部材を移動させる副走査手段として多関節型ロボットを用いているため、被露光部材に対して予め設定した範囲を露光させることができる露光装置を簡便に提供することができる。また、副走査手段に多関節型ロボットを用いることで、露光範囲をよりフレキシブルに、また簡便に設定することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１…基板、１１，２１…レーザー光源、１２，２２…ミラー、１３，２３…ポリゴンミラー、１４，２４…ｆθレンズ、１５，２５…ハーフミラー、１６，２６…センサー、１６ａ…フォトセンサー、３０…保持ユニット、５０…レーザー制御部、１００…両面露光装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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