(57)【要約】      （修正有）【課題】液体の吐出を必要とせず、かつ、製造コストや処理時間の増加を抑えつつ、基板の周縁部から異物を除去できる技術を提供する。【解決手段】この基板収容容器は、搬入出口を有する容器本体部１０と、搬入出口を閉鎖する蓋部と、を備えている。容器本体部１０は、基板９の周縁部９０を保持する保持面３１１〜３１３をもつ保持部３０と、保持面３１１〜３１３を被覆する第１粘着材３３と、を有する。基板９の収容時には、基板収容容器の内部において、第１粘着材３３が基板９の周縁部９０に接触する。このとき、基板９の周縁部９０の異物が、第１粘着材３３に付着する。これにより、液体の吐出を必要とせず、かつ、製造コストや処理時間の増加を抑えつつ、基板９の周縁部から異物を除去できる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収容する基板収容容器であって、
搬入出口を有する容器本体部と、
前記搬入出口を閉鎖する蓋部と、
を備え、
前記容器本体部が、
基板の周縁部を保持する保持面をもつ保持部と、
前記保持面を被覆する第１粘着材と、
を有し、
基板の収容時に、前記第１粘着材が基板の周縁部に接触する基板収容容器。
【請求項２】
請求項１に記載の基板収容容器であって、
前記保持面が、
基板の外端面に対向する中央保持面と、
基板の前記外端面に隣接する傾斜面に対向する一対の傾斜保持面と、
を含み、
前記第１粘着材が、前記中央保持面と、前記一対の傾斜保持面とを被覆している基板収容容器。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板収容容器であって、
前記第１粘着材が、前記保持面に対して着脱可能である基板収容容器。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれかに記載の基板収容容器であって、
前記保持部が、弾性を有する材料で形成されている基板収容容器。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれかに記載の基板収容容器であって、
前記蓋部が、前記基板を前記保持部側へ押圧する押圧部を有する基板収容容器。
【請求項６】
請求項５に記載の基板収容容器であって、
前記押圧部が、
基板の周縁部を押圧する押圧面と、
前記押圧面を被覆する第２粘着材と、
を有し、
基板の収容時に、前記第２粘着材が基板の周縁部に接触する基板収容容器。
【請求項７】
請求項６に記載の基板収容容器であって、
前記第１粘着材の粘着力が、前記第２粘着材の粘着力より強い基板収容容器。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載の基板収容容器であって、
前記容器本体部が、基板と前記蓋部との間に介在するストッパー部をさらに有する基板収容容器。
【請求項９】
請求項５に記載の基板収容容器であって、
前記押圧部が、基板の周縁部を押圧する押圧面を有し、
前記押圧面において、非粘着性の材料が露出している基板収容容器。
【請求項１０】
請求項１から請求項９までのいずれかに記載の基板収容容器であって、
前記容器本体部が、上下に多段に配列された複数の前記保持面を有し、
複数の前記保持面が、上下に多段に収容される複数枚の基板の周縁部を、それぞれ保持する基板収容容器。
【請求項１１】
基板の周縁部から異物を除去する異物除去方法であって、
ａ）基板収容容器内に基板を搬入し、前記基板収容容器内に設けられた粘着材と基板の周縁部とを接触させる工程と、
ｂ）前記粘着材と基板の周縁部とを引き離し、前記基板収容容器から基板を搬出する工程と、
を含む異物除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を収容する基板収容容器および基板の周縁部から異物を除去する異物除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等の精密電子部品用基板の製造工程では、基板の周縁部に付着した異物が問題となる場合がある。例えば、基板の周縁部に付着した異物が、処理の過程において基板のデバイス面に転着すると、製品不良の原因となる。このため、基板の製造工程では、基板の周縁部から異物を除去する処理が行われる。基板の周縁部から異物を除去する従来の技術については、例えば、特許文献１，２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１６４４２０号公報
【特許文献２】特開２００６−１２８１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板の周縁部から異物を除去する方法として、例えば、回転する基板に純水を吐出しつつ、基板の周縁部にブラシを接触させて、基板の周縁部を洗浄する方法が知られている。しかしながら、近年では、基板の材料に、Ｌｏｗ−ｋ材料やＧｅ等の純水を嫌う材料が使用される場合がある。当該材料を使用する場合には、純水の吐出を伴う洗浄を採用することは、困難となる。また、基板に対して液体を吐出すると、基板上の微細な構造物が、液体の表面張力により破壊される虞もある。
【０００５】
一方、液体の吐出を必要としない方法として、特許文献１には、粘着性を有するローラを半導体ウエハの円周部に接触させ、当該ローラを回転させることによって、半導体ウエハの円周部に付着したパーティクルを除去する方法が記載されている（段落００２２）。また、特許文献２には、プリント基板の端面に粘着ラバーロールを接触させて、プリント基板の端面に付着しているゴミを吸着する方法が、記載されている（段落００２０）。
【０００６】
しかしながら、特許文献１，２の方法では、ローラまたは粘着ラバーロールを回転させるための駆動機構や電力が必要となる。これにより、基板の製造コストが大きく増加する。また、特許文献１，２の方法では、基板の周縁部から異物を除去するために、他の処理とは別に処理時間を確保する必要がある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、液体の吐出を必要とせず、かつ、製造コストや処理時間の増加を抑えつつ、基板の周縁部から異物を除去できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本願の第１発明は、基板を収容する基板収容容器であって、搬入出口を有する容器本体部と、前記搬入出口を閉鎖する蓋部と、を備え、前記容器本体部が、基板の周縁部を保持する保持面をもつ保持部と、前記保持面を被覆する第１粘着材と、を有し、基板の収容時に、前記第１粘着材が基板の周縁部に接触する。
【０００９】
本願の第２発明は、第１発明の基板収容容器であって、前記保持面が、基板の外端面に対向する中央保持面と、基板の前記外端面に隣接する傾斜面に対向する一対の傾斜保持面と、を含み、前記第１粘着材が、前記中央保持面と、前記一対の傾斜保持面とを被覆している。
【００１０】
本願の第３発明は、第１発明または第２発明の基板収容容器であって、前記第１粘着材が、前記保持面に対して着脱可能である。
【００１１】
本願の第４発明は、第１発明から第３発明までのいずれかの基板収容容器であって、前記保持部が、弾性を有する材料で形成されている。
【００１２】
本願の第５発明は、第１発明から第４発明までのいずれかの基板収容容器であって、前記蓋部が、前記基板を前記保持部側へ押圧する押圧部を有する。
【００１３】
本願の第６発明は、第５発明の基板収容容器であって、前記押圧部が、基板の周縁部を押圧する押圧面と、前記押圧面を被覆する第２粘着材と、を有し、基板の収容時に、前記第２粘着材が基板の周縁部に接触する。
【００１４】
本願の第７発明は、第６発明の基板収容容器であって、前記第１粘着材の粘着力が、前記第２粘着材の粘着力より強い。
【００１５】
本願の第８発明は、第６発明または第７発明の基板収容容器であって、前記容器本体部が、基板と前記蓋部との間に介在するストッパー部をさらに有する。
【００１６】
本願の第９発明は、第５発明の基板収容容器であって、前記押圧部が、基板の周縁部を押圧する押圧面を有し、前記押圧面において、非粘着性の材料が露出している。
【００１７】
本願の第１０発明は、第１発明から第９発明までのいずれかの基板収容容器であって、前記容器本体部が、上下に多段に配列された複数の前記保持面を有し、複数の前記保持面が、上下に多段に収容される複数枚の基板の周縁部を、それぞれ保持する。
【００１８】
本願の第１１発明は、基板の周縁部から異物を除去する異物除去方法であって、ａ）基板収容容器内に基板を搬入し、前記基板収容容器内に設けられた粘着材と基板の周縁部とを接触させる工程と、ｂ）前記粘着材と基板の周縁部とを引き離し、前記基板収容容器から基板を搬出する工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１９】
本願の第１発明〜第１０発明によれば、基板収容容器の内部において、基板の周縁部の異物が、第１粘着材に付着する。これにより、液体の吐出を必要とせず、かつ、製造コストや処理時間の増加を抑えつつ、基板の周縁部から異物を除去できる。
【００２０】
特に、本願の第２発明によれば、基板の外端面と一対の傾斜面との双方において、異物を除去できる。
【００２１】
特に、本願の第３発明によれば、粘着材を取り替えることにより、異物の除去性能を維持できる。
【００２２】
特に、本願の第４発明によれば、基板の周縁部に、第１粘着材を密着させやすい。したがって、異物の除去率が向上する。
【００２３】
特に、本願の第５発明によれば、第１粘着材に対して基板の周縁部が、より強く密着する。したがって、異物の除去率が向上する。
【００２４】
特に、本願の第６発明によれば、基板の周縁部のより広い領域において、異物を除去できる。
【００２５】
特に、本願の第７発明によれば、蓋部を開くときに、押圧部の移動とともに基板が容器本体部から飛び出すことを、抑制できる。
【００２６】
特に、本願の第８発明によれば、蓋部を開くときに、押圧部の移動とともに基板が容器本体部から飛び出すことを、抑制できる。
【００２７】
特に、本願の第９発明によれば、蓋部を開くときに、押圧部の移動とともに基板が容器本体部から飛び出すことを、抑制できる。
【００２８】
特に、本願の第１０発明によれば、基板収容容器の内部において、複数枚の基板の周縁部から異物を除去できる。
【００２９】
また、本願の第１１発明によれば、基板収容容器の内部において、基板の周縁部の異物が、粘着材に付着する。これにより、液体の吐出を必要とせず、かつ、製造コストや処理時間の増加を抑えつつ、基板の周縁部から異物を除去できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】基板収容容器の斜視図である。
【図２】基板収容容器の横断面図である。
【図３】基板収容容器の縦断面図である。
【図４】基板収容容器の部分縦断面図である。
【図５】基板収容容器の部分縦断面図である。
【図６】基板収容容器を用いた異物除去処理の流れを示すフローチャートである。
【図７】変形例に係る基板収容容器の横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００３２】
＜１．基板収容容器の全体構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る基板収容容器１の斜視図である。図２は、基板収容容器１の横断面図である。図３は、図２中のIII−III位置から見た基板収容容器１の縦断面図である。この基板収容容器１は、半導体の製造工程において、略円板状の基板である半導体ウエハ９を搬送または保管するために、複数枚の半導体ウエハ９を収容する容器である。図１〜図３に示すように、基板収容容器１は、容器本体部１０と、蓋部２０とを備えている。容器本体部１０および蓋部２０の材料には、例えば、ポリカーボネート等の樹脂が使用される。ただし、樹脂に代えて、ガラスや金属等の材料が使用されていてもよい。
【００３３】
容器本体部１０は、半導体ウエハ９を搬入および搬出するための搬入出口１１を有する筐体である。容器本体部１０は、天板部１２、底板部１３、奥壁部１４、および一対の側壁部１５を有する。複数枚の半導体ウエハ９は、搬入出口１１を介して搬入され、天板部１２の下側、底板部１３の上側、奥壁部１４の手前、かつ、一対の側壁部１５の間に形成された内部空間１６に、収容される。
【００３４】
また、容器本体部１０は、一対の保持部３０を有している。各保持部３０は、例えば樹脂により形成され、半円筒状に広がる奥壁部１４の内側の面に、固定されている。図３に示すように、各保持部３０には、半導体ウエハ９の周縁部９０を保持する第１溝３１が、上下に多段に設けられている。各第１溝３１は、水平方向に円弧状に延びている。
【００３５】
なお、容器本体部１０に対する半導体ウエハ９の搬入および搬出は、ロボットアームにより行われる。図２に示すように、一対の保持部３０の間には、ロボットアームの先端部が進入するための空隙３２が、確保されている。
【００３６】
蓋部２０は、容器本体部１０の搬入出口１１を閉鎖する略板状の部材である。蓋部２０には、図３において概念的に示した駆動機構２１が接続されている。駆動機構２１は、例えば、モータやシエアリンダ等の駆動源と、ギアやアーム等の動力伝達機構とを組み合わせることにより、実現される。駆動機構２１を動作させると、蓋部２０は、容器本体部１０の搬入出口１１を閉鎖する閉鎖位置（図３中に実線で示した位置）と、容器本体部１０より下側の待機位置（図３中に二点鎖線で示した位置）との間で移動する。蓋部２０を待機位置に配置したときには、容器本体部１０の搬入出口１１が開放されて、半導体ウエハ９の搬入および搬出が可能となる。
【００３７】
また、蓋部２０は、押圧部４０を有している。押圧部４０は、例えば樹脂により形成され、蓋部２０の内部空間１６側の面に、固定されている。図２に示すように、押圧部４０は、上面視において略円弧状に広がっている。また、図３に示すように、押圧部４０には、半導体ウエハ９の周縁部を保持する第２溝４１が、上下に多段に設けられている。各第２溝４１は、水平方向に円弧状に延びている。
【００３８】
半導体ウエハ９の収容時には、各半導体ウエハ９の周縁部９０が、一対の第１溝３１と第２溝４１とに嵌合する。これにより、各半導体ウエハ９が水平に保持される。また、複数の第１溝３１および複数の第２溝４１は、それぞれ、上下方向に等間隔に配列されている。このため、基板収容容器１の内部において、複数枚の半導体ウエハ９が、上下方向に等間隔に配列される。
【００３９】
また、蓋部２０を閉鎖位置に配置したときには、押圧部４０が、半導体ウエハ９との接触によって撓みつつ、半導体ウエハ９を奥壁部１４側へ押圧する。これにより、一対の保持部３０と押圧部４０との間において、半導体ウエハ９が弾性力をもって挟持される。その結果、半導体ウエハ９の振動が吸収され、基板収容容器１の内部における半導体ウエハ９の割れや欠けが、抑制される。
【００４０】
なお、押圧部４０が撓みによる弾性力を発揮するために、押圧部４０の半導体ウエハ９側の面の自然状態（半導体ウエハ９と接触していない状態）における曲率半径は、半導体ウエハ９の周縁部９０の曲率半径より、やや小さく設定されていることが、好ましい。
【００４１】
＜２．粘着材について＞
図４および図５は、基板収容容器１の部分縦断面図である。図４および図５に示すように、半導体ウエハ９の周縁部９０は、外端面９１と、外端面９１に隣接する上傾斜面９２および下傾斜面９３と、を含んでいる。外端面９１は、半導体ウエハ９の最外周部において、円環状に広がっている。上傾斜面９２は、外端面９１の上端部から上方へ向かうにつれて径が縮小するように、テーパ状に広がっている。下傾斜面９３は、外端面９１の下端部から下方へ向かうにつれて径が縮小するように、テーパ状に広がっている。
【００４２】
また、図４に示すように、保持部３０の第１溝３１の表面は、中央保持面３１１と、中央保持面３１１に隣接する上傾斜保持面３１２および下傾斜保持面３１３と、を含んでいる。中央保持面３１１は、上傾斜保持面３１２と下傾斜保持面３１３との間において、略円弧状に広がっている。上傾斜保持面３１２は、中央保持面３１１の上端部から上方へ向かうにつれて径が縮小するように、斜めに広がっている。下傾斜保持面３１３は、中央保持面３１１の下端部から下方へ向かうにつれて径が縮小するように、斜めに広がっている。
【００４３】
半導体ウエハ９の収容時には、中央保持面３１１、上傾斜保持面３１２、および下傾斜保持面３１３が、半導体ウエハ９の外端面９１、上傾斜面９２、および下傾斜面９３に、それぞれ対向する。
【００４４】
また、保持部３０の中央保持面３１１、上傾斜保持面３１２、および下傾斜保持面３１３は、第１粘着材３３に被覆されている。半導体ウエハ９の収容時には、第１粘着材３３が、半導体ウエハ９の外端面９１、上傾斜面９２、および下傾斜面９３に接触する。これにより、半導体ウエハ９の周縁部９０の異物が、第１粘着材３３に付着する。また、当該異物は、基板収容容器１から半導体ウエハ９を搬出するときに、半導体ウエハ９の周縁部９０から剥がれて、第１粘着材３３側に残る。その結果、半導体ウエハ９の周縁部９０から異物が除去される。
【００４５】
このように、この基板収容容器１は、半導体ウエハ９の収容および搬出の過程において、半導体ウエハ９の周縁部９０から異物を除去する機能を有している。このため、別途に洗浄工程や洗浄装置を用意することなく、半導体ウエハ９の周縁部９０を清浄化できる。これにより、半導体の製造コストや処理時間の増加を抑制できる。また、半導体ウエハ９の周縁部９０から異物を除去するために、半導体ウエハ９に対して、純水等の液体を吐出する必要もない。
【００４６】
特に、本実施形態では、保持部３０の中央保持面３１１だけではなく、上傾斜保持面３１２および下傾斜保持面３１３も、第１粘着材３３に被覆されている。このため、半導体ウエハ９の周縁部９０のうち、外端面９１に付着した異物だけではなく、上傾斜面９２および下傾斜面９３に付着した異物も、除去できる。また、本実施形態の保持部３０は、弾性を有する材料で形成されている。このため、半導体ウエハ９との接触によって保持部３０が撓み、それにより、半導体ウエハ９の周縁部９０と第１粘着材３３とが密着する。したがって、半導体ウエハ９の周縁部９０から、異物がより良好に除去される。
【００４７】
また、本実施形態では、図２のように、一対の保持部３０の空隙３２とは反対側の端部が、半導体ウエハ９の搬送方向に対して９０度の位置（奥壁部１４と側壁部１５との境界部）まで達している。すなわち、奥壁部１４の内側面のうち、空隙３２に面する部分を除く左右の領域全体に、保持部３０が広がっている。これにより、第１粘着材３３を設置する領域が、広げられている。その結果、半導体ウエハ９の周縁部９０と、第１粘着材３３との接触面積が、広く確保されている。
【００４８】
また、本実施形態では、半導体ウエハ９の収容時に、押圧部４０が半導体ウエハ９を奥壁部１４側へ押圧する。これにより、第１粘着材３３に対して半導体ウエハ９の周縁部９０が、より強く密着する。その結果、異物の除去率がさらに向上する。
【００４９】
図５に示すように、押圧部４０の第２溝４１の表面は、中央押圧面４１１と、中央押圧面４１１に隣接する上傾斜押圧面４１２および下傾斜押圧面４１３と、を含んでいる。中央押圧面４１１は、上傾斜押圧面４１２と下傾斜押圧面４１３との間において、略円弧状に広がっている。上傾斜押圧面４１２は、中央押圧面４１１の上端部から上方へ向かうにつれて径が縮小するように、斜めに広がっている。下傾斜押圧面４１３は、中央押圧面４１１の下端部から下方へ向かうにつれて径が縮小するように、斜めに広がっている。
【００５０】
半導体ウエハ９の収容時には、中央押圧面４１１、上傾斜押圧面４１２、および下傾斜押圧面４１３が、半導体ウエハ９の外端面９１、上傾斜面９２、および下傾斜面９３を、それぞれ押圧する。
【００５１】
また、押圧部４０の中央押圧面４１１、上傾斜押圧面４１２、および下傾斜押圧面４１３は、第２粘着材４２に被覆されている。半導体ウエハ９の収容時には、第２粘着材４２が、半導体ウエハ９の外端面９１、上傾斜面９２、および下傾斜面９３に接触する。これにより、半導体ウエハ９の周縁部９０の異物が、第２粘着材４２に付着する。また、当該異物は、蓋部２０を開いて半導体ウエハ９から押圧部４０を引き離すときに、半導体ウエハ９の周縁部９０から剥がれて、第２粘着材４２側に残る。その結果、半導体ウエハ９の周縁部９０から異物が除去される。
【００５２】
特に、本実施形態では、押圧部４０の中央押圧面４１１だけではなく、上傾斜押圧面４１２および下傾斜押圧面４１３も、第２粘着材４２に被覆されている。このため、半導体ウエハ９の周縁部９０のうち、外端面９１に付着した異物だけではなく、上傾斜面９２および下傾斜面９３に付着した異物も、除去できる。また、本実施形態の押圧部４０は、弾性を有する材料で形成されている。このため、半導体ウエハ９との接触によって押圧部４０が撓み、それにより、半導体ウエハ９の周縁部９０と第２粘着材４２とが密着する。したがって、半導体ウエハ９の周縁部９０から、異物がより良好に除去される。
【００５３】
このように、本実施形態の基板収容容器１では、容器本体部１０の保持部３０と、蓋部２０の押圧部４０との双方に、粘着材が設けられている。このため、半導体ウエハ９の周縁部９０のより広い領域から、異物が除去される。
【００５４】
第１粘着材３３および第２粘着材４２には、例えば、シリコーンゴム、天然ゴム、アクリルポリマー、ウレタン樹脂等を主成分とする既知の粘着材を、使用することができる。また、第１粘着材３３および第２粘着材４２は、例えば、ペースト状の材料が塗布されたものであってもよく、シート状のフィルムの両面に粘着層が形成された両面テープであってもよい。
【００５５】
ただし、第２粘着材４２の粘着力が強すぎると、蓋部２０を開くときに、押圧部４０の移動とともに、半導体ウエハ９が容器本体部１０から外部へ飛び出してしまう虞がある。この点を考慮し、第１粘着材３３には、第２粘着材４２より粘着力の強い材料を、使用することが好ましい。そうすれば、第１粘着材３３より先に、第２粘着材４２を半導体ウエハ９から引き離すことができる。したがって、上述した半導体ウエハ９の飛び出しを防止できる。
【００５６】
また、第１粘着材３３は保持部３０に対して、第２粘着材４２は押圧部４０に対して、それぞれ着脱可能であることが好ましい。第１粘着材３３および第２粘着材４２が着脱可能であれば、使用後の第１粘着材３３および第２粘着材４２を取り外し、新しい第１粘着材３３および第２粘着材４２を取り付けることができる。それにより、異物の除去性能を維持することができる。
【００５７】
なお、保持部３０自体または押圧部４０自体を、粘着力のある材料で形成すると、保持部３０および押圧部４０の剛性と、粘着力とを両立させることが難しい。本実施形態では、保持部３０自体および押圧部４０自体の材料には、剛性を重視した粘着力のない樹脂を使用し、当該樹脂の表面を粘着材で被覆している。これにより、保持部３０および押圧部４０の剛性と、高い異物除去性能とが、両立されている。
【００５８】
＜３．異物除去処理の流れ＞
続いて、上記の基板収容容器１を用いた異物除去処理の流れについて、図６のフローチャートを参照しつつ、説明する。
【００５９】
この基板収容容器１を用いて異物を除去するときには、まず、基板収容容器１に、半導体ウエハ９を搬入する（ステップＳ１）。具体的には、まず、駆動機構２１を動作させて、基板収容容器１の蓋部２０を、待機位置へ移動させる。これにより、容器本体部１０の搬入出口１１を開放する。次に、搬入出口１１を介して容器本体部１０の内部に、１枚または複数枚の半導体ウエハ９を、水平に搬入する。容器本体部１０の内部に半導体ウエハ９が搬入されると、各半導体ウエハ９の奥壁部１４側の周縁部９０は、一対の保持部３０の第１溝３１に保持され、第１粘着材３３と接触する。そうすると、半導体ウエハ９の当該周縁部９０の異物が、第１粘着材３３に付着する。
【００６０】
続いて、駆動機構２１を動作させて、基板収容容器１の蓋部２０を、再び閉鎖位置へ移動させる。これにより、容器本体部１０の搬入出口１１を閉鎖する。搬入出口１１が閉鎖されると、各半導体ウエハ９の搬入出口１１側の周縁部９０は、押圧部４０の第２溝４１に保持され、第２粘着材４２と接触する。そうすると、半導体ウエハ９の当該周縁部９０の異物が、第２粘着材４２に付着する。
【００６１】
続いて、半導体ウエハ９を収容した基板収容容器１を、搬送または保管する（ステップＳ２）。ここでは、例えば、クリーンルームの天井に設けられたレールに沿って、１つの装置から他の装置へ、基板収容容器１が搬送される。また、基板収容容器１は、必要に応じて、ストッカー装置に搬送され、次工程の処理の準備が整うまで、ストッカー装置内に保管される。
【００６２】
その後、基板収容容器１から半導体ウエハ９を搬出する（ステップＳ３）。具体的には、まず、駆動機構２１を動作させて、基板収容容器１の蓋部２０を、待機位置へ移動させる。これにより、容器本体部１０の搬入出口１１を開放する。このとき、半導体ウエハ９の搬入出口１１側の周縁部９０は、第２粘着材４２から引き離される。そうすると、半導体ウエハ９の当該周縁部９０から異物が剥がれて、第２粘着材４２側に残る。その結果、半導体ウエハ９の当該周縁部９０から異物が除去される。
【００６３】
次に、ロボットアームを利用して、容器本体部１０から半導体ウエハ９を搬出する。半導体ウエハ９は、容器本体部１０の内部から、搬入出口１１を介して、水平に引き出される。このとき、半導体ウエハ９の奥壁部１４側の周縁部９０は、第１粘着材３３から引き離される。そうすると、半導体ウエハ９の当該周縁部９０から異物が剥がれて、第１粘着材３３側に残る。その結果、半導体ウエハ９の当該周縁部９０から異物が除去される。
【００６４】
半導体の製造工程では、複数の装置において半導体ウエハ９に種々の処理が施される。それに伴い、基板収容容器１に対する半導体ウエハ９の搬入および搬出が、繰り返される。すなわち、ステップＳ１〜Ｓ３の動作が繰り返される。また、半導体ウエハ９の処理においては、特段の制御をしない限り、基板収容容器１に収容される半導体ウエハ９の回転方向の向きは、一定しない。このため、基板収容容器１に収容されるたびに、半導体ウエハ９の異なる部分が、第１粘着材３３および第２粘着材４２に接触する。したがって、ステップＳ１〜Ｓ３の処理を繰り返すことによって、最終的に、半導体ウエハ９の周縁部９０の全周から、異物が除去される。
【００６５】
＜４．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
【００６６】
図７は、一変形例に係る基板収容容器１Ａの横断面図である。図７の例では、容器本体部１０Ａが、半導体ウエハ９Ａと蓋部２０Ａとの間に介在するストッパー部５０Ａを有している。このようにすれば、蓋部２０Ａを開くときに、押圧部４０Ａの移動とともに半導体ウエハ９Ａが容器本体部１０Ａから飛び出すことを、防止できる。このため、第２粘着材の粘着力を、第１粘着材の粘着力と同等またはそれ以上に設定することが、可能となる。したがって、第２粘着材による異物の除去率を高めることができる。なお、ロボットアームで半導体ウエハ９Ａを搬出するときには、半導体ウエハ９を上方へ浮かせてから引き出すなどして、ストッパー部５０を避けるようにすればよい。
【００６７】
また、上記の実施形態では、押圧部に第２粘着材が設けられていたが、押圧部は、第２粘着材を有していなくてもよい。すなわち、押圧部の中央押圧面、上傾斜押圧面、および下傾斜押圧面において、非粘着性の材料が露出していてもよい。そのようにすれば、蓋部を開くときに、押圧部の移動とともに半導体ウエハが容器本体部から飛び出すことを、防止できる。
【００６８】
また、上記の実施形態では、保持部に設けられた第１溝と、押圧部に設けられた第２溝とで、半導体ウエハが保持されていたが、保持部および押圧部の形状は、上記の実施形態とは異なる形状であってもよい。例えば、保持部に設けられた段差状の保持面に、半導体ウエハの周縁部が載置されるようになっていてもよい。また、上記の実施形態では、上下方向に延びる柱状の保持部および押圧部で、複数枚の半導体ウエハを保持していたが、保持部および押圧部は、半導体ウエハ毎に個別に設けられていてもよい。
【００６９】
また、上記の実施形態では、半導体ウエハを対象としていたが、本発明の基板収容容器および異物除去方法は、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板などの他の精密電子部品用基板を、対象とするものであってもよい。ただし、基板が円板状であれば、基板収容容器に基板を収容するたびに、基板の周縁部のうち、粘着材に接触させる部分を、任意の角度でずらすことができる。したがって、円板状の基板を対象とする場合には、本発明が特に有用である。
【００７０】
また、上記の実施形態では、基板収容容器内に、複数枚の半導体ウエハが水平に収容されていたが、本発明の基板収容容器は、基板を縦に収容するものであってもよく、１枚の基板のみを収容するものであってもよい。
【００７１】
また、基板収容容器の細部の形状については、本願の各図に示された形状と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１  基板収容容器
９  半導体ウエハ
１０  容器本体部
１１  搬入出口
１２  天板部
１３  底板部
１４  奥壁部
１５  側壁部
１６  内部空間
２０  蓋部
２１  駆動機構
３０  保持部
３１  第１溝
３２  空隙
３３  第１粘着材
４０  押圧部
４１  第２溝
４２  第２粘着材
９０  周縁部
９１  外端面
９２  上傾斜面
９３  下傾斜面
３１１  中央保持面
３１２  上傾斜保持面
３１３  下傾斜保持面
４１１  中央押圧面
４１２  上傾斜押圧面
４１３  下傾斜押圧面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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