(57)【要約】【課題】本発明の目的とするところは、エッチング処理によるパターニングが容易であり、且つ耐久性の高い導電性光学部材を提供することにある。【解決手段】本発明に係る導電性光学部材１は、基材２と、金属ナノワイヤ５を含有し、前記基材２を覆う透明な導電層３と、前記導電層３を覆う透明な被覆層４とを備える。前記被覆層４が、樹脂マトリクス７と、この樹脂マトリクス７中に分散している空隙率２５％以下、屈折率１．２０〜１．４０の粒子６とを含有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、金属ナノワイヤを含有し、前記基材を覆う透明な導電層と、前記導電層を覆う透明な被覆層とを備え、
前記被覆層が、樹脂マトリクスと、この樹脂マトリクス中に分散している、空隙率２５％以下、屈折率１．２０〜１．４０の粒子とを含有することを特徴とする導電性光学部材。
【請求項２】
前記粒子が、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子と、フッ化マグネシウム粒子とのうち、少なくとも一方を含む請求項１に記載の導電性光学部材。
【請求項３】
前記粒子の平均粒径が、前記被覆層の厚みよりも小さい請求項１又は２に記載の導電性光学部材。
【請求項４】
前記被覆層の屈折率が１．６０未満である請求項１乃至３のいずれか一項に記載の導電性光学部材。
【請求項５】
ヘーズが２以下である請求項１乃至４のいずれか一項に記載の導電性光学部材。
【請求項６】
前記基材と前記導電層との間に、屈折率が被覆層よりも高い中間層を更に備える請求項１乃至５のいずれか一項に記載の導電性光学部材。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の導電性光学部材を備え、前記導電性光学部材が前記被覆層側から視認されるように構成されている電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性と導電性とを併せ持つ導電性光学部材、及びこの導電性光学部材を備える電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、透明性と導電性とを併せ持つ導電性光学部材は、タッチパネル、有機ＥＬ、液晶ディスプレイ、太陽電池等のデバイスに広く適用されている。このような導電性光学部材として、近年、金属ナノワイヤを利用するものが、提案されている。また、金属ナノワイヤを含有する導電層を保護したり、導電層における光の反射を抑制したりするために、導電層を被覆することも行われている。
【０００３】
例えば特許文献１には、透明基材の上に金属ナノワイヤを含む透明塗膜によって形成される透明導電膜（導電層）を設け、透明導電膜の表面に透明なオーバーコート層を設けると共にオーバーコート層を加水分解性シラン化合物の縮合物をマトリクス樹脂として形成することで、透明導電膜付き基材を得ることが開示されている。
【０００４】
しかし、特許文献１に記載のようにオーバーコート層が設けられていると、導電性光学部材における導電層にエッチング処理を施すなどして導電層を適宜のパターン形状に形成しようとしても、エッチング液がオーバーコート層によって遮られてしまう。このため、導電層をエッチング処理によってパターニングすることは、困難であった。
【０００５】
また、特許文献１には、オーバーコート層に中空シリカを配合することも開示されている。その場合にはオーバーコート層にエッチング液が浸透しやすくなって導電層がエッチングされやすくなる。しかし、この場合、オーバーコート層は水分も透過しやすくなり、このため導電層の耐久性が低下しやすくなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−２０４６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、エッチング処理によるパターニングが容易であり、且つ耐久性の高い導電性光学部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る導電性光学部材は、基材と、金属ナノワイヤを含有し、前記基材を覆う透明な導電層と、前記導電層を覆う透明な被覆層とを備え、前記被覆層が、樹脂マトリクスと、この樹脂マトリクス中に分散している空隙率２５％以下、屈折率１．２０〜１．４０の粒子とを含有することを特徴とする。
【０００９】
前記粒子が、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子と、フッ化マグネシウム粒子とのうち、少なくとも一方を含むことが好ましい。
【００１０】
前記粒子の平均粒径が、前記被覆層の厚みよりも小さいことが好ましい。
【００１１】
前記被覆層の屈折率が１．６０未満であることが好ましい。
【００１２】
前記導電性光学部材のヘーズが２以下であることが好ましい。
【００１３】
前記導電性光学部材が、前記基材と前記導電層との間に、屈折率が被覆層よりも高い中間層を更に備えることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る電子デバイスは、前記導電性光学部材を備え、前記導電性光学部材が前記被覆層側から視認されるように構成されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、エッチング処理時には被覆層がエッチング液を浸透しやすいためにエッチング処理による導電層のパターニングが容易となり、更に被覆層における水分の透過が抑制されることで導電性光学部材の耐久性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態における導電性光学部材を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態におけるタッチパネル及び画像表示機器を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本実施形態に係る導電性光学部材１は、図１に示すように、基材２と、基材２を覆う透明な導電層３と、導電層３を覆う透明な被覆層４とを備える。また、本実施形態では、基材２と導電層３との間に中間層８が介在しており、導電層３は、中間層８を介して基材２を覆っている。このため図１に示されるように、導電性光学部材１は、基材２、中間層８、導電層３、及び被覆層４を備える。基材２、中間層８、導電層３、及び被覆層４は、この順番に積層している。すなわち、基材２の第一の主面上に中間層８が積層し、中間層８の基材２とは反対側の主面上に導電層３が積層し、導電層３の中間層８とは反対側の主面上に被覆層４が積層している。
【００１８】
まず、基材２について説明する。基材２は光透過性を有することが好ましい。基材２の光線透過率は、５０％以上であることが好ましく、７０％以上であればより好ましく、８０％以上であれば特に好ましい。
【００１９】
基材２の形状は、特に制限されないが、板状又はフィルム状であることが好ましい。特に、導電性光学部材１の生産性及び運搬性を向上する観点からは、基材２の形状はフィルム状であることが好ましい。
【００２０】
基材２がフィルム状である場合、基材２の厚みは１０μｍ以上５００μｍ以下の範囲であることが好ましい。この場合、基材２の透明性が特に良好になり、また導電性光学部材１の生産時及び取り扱い時の作業性も良好になる。基材２の厚みは、更に２５μｍ以上２００μｍ以下の範囲であることが好ましい。特に基材２の厚みが２５μｍ以上１５０μｍ以下であると、導電性光学部材１の薄型化、軽量化が可能となり、また導電性光学部材１の表裏における干渉の発生が抑制され、更に基材２が加熱される際の熱収縮が抑制されて基材２の熱収縮による加工性の悪化等の不具合が抑制される。
【００２１】
基材２の材質は、特に制限されない。基材２の材質の例としては、ガラス、透明樹脂等が挙げられる。透明樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル共重合体、トリアセチルセルロース、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、非晶質ポリオレフィン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等が挙げられる。
【００２２】
特に、基材２が、ポリエステルから形成されることが好ましい。ポリエステルフィルムのうち、特に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリエチレンナフタレートからなる２軸延伸フィルムは、優れた機械的特性、耐熱性、耐薬品性等を有するため、磁気テープ、強磁性薄膜テープ、包装用フィルム、電子部品用フィルム、電気絶縁フィルム、ラミネート用フィルム、ディスプレイ等の表面に貼るフィルム、各種部材の保護用フィルム等の素材として好適である。特に、ディスプレイ用途に関しては、液晶表示装置の部材であるプリズムレンズシート、タッチパネル、バックライト等のベースフィルムや、テレビの光学フィルムのベースフィルム、プラズマテレビの前面光学フィルターに用いられる光学フィルム、近赤外線カットフィルム、電磁波シールドフィルムのベースフィルム等として好適である。
【００２３】
ポリエステルとして、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタリンジカルボン酸、４，４′−ジフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸成分と、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，６−ヘキサンジオール等のグリコール成分とが反応することで生成する芳香族ポリエステルが好ましい。特に、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタリンジカルボキシレートなどが、好ましい。またポリエステルは、前記例示した複数の成分等が共重合して生成したものでもよい。
【００２４】
基材２は有機または無機の粒子を含有してもよい。この場合、基材２の巻き取り性、搬送性等が向上する。基材２が含有することができる粒子として、炭酸カルシウム粒子、酸化カルシウム粒子、酸化アルミニウム粒子、カオリン、酸化珪素粒子、酸化亜鉛粒子、架橋アクリル樹脂粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、尿素樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、架橋シリコーン樹脂粒子等が挙げられる。
【００２５】
また、基材２は、更に着色剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、潤滑剤、触媒、他の樹脂等も、透明性を損なわない範囲で含有してもよい。
【００２６】
基材２のヘーズは３％以下であることが好ましい。この場合、導電性光学部材１を通した映像等の視認性が向上し、光学的用途の部材として特に適するようになる。ヘーズが１．５％以下であれば更に好ましい。
【００２７】
基材２の、第一の主面とは反対側の第二の主面上には、透明な裏面被覆層９が積層していることが好ましい。この場合、基材２から低分子量成分が析出しにくくなり、このため基材２の白化が抑制される。このため、導電性光学部材１の良好な透明性が維持される。
【００２８】
裏面被覆層９の材質は、特に制限されないが、例えばアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂等から形成される。
【００２９】
また、裏面被覆層９が基材２からの低分子量成分の析出を充分に抑制するためには、裏面被覆層９の厚みが、０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲であることが好ましい。
【００３０】
また、裏面被覆層９は、アンチブロッキング性を有することが好ましい。すなわち、導電性光学部材１がロール状に巻き回されるなどして重ねられる場合に、裏面被覆層９によってブロッキングが抑制されることが好ましい。そのためには、裏面被覆層９の表面が凹凸に形成されることが好ましい。そのためには、裏面被覆層９の表面に機械的加工が施されることでこの表面が凹凸に形成されることが好ましい。また、裏面被覆層９がシリカ粒子等のフィラーを含有することでこの裏面被覆層９の表面に凹凸が形成されることも好ましい。この場合、裏面被覆層９が、例えばアクリレート樹脂またはウレタンアクリレート樹脂を８０質量％以上９５質量％以下の範囲で含有し、更に平均粒子径２５０ｎｍのシリカ粒子を５質量％以上２０質量％以下の範囲で含有することが好ましい。
【００３１】
また、裏面被覆層９によって導電性光学部材１の滑性を向上することも好ましく、そのためには、裏面被覆層９が例えばシリコーン系のレベリング剤を含有することも好ましい。
【００３２】
裏面被覆層９が形成される場合、基材２の、裏面被覆層９と重なる面には、裏面被覆層９が形成される前に、表面処理が施されることが好ましい。この場合、基材２と裏面被覆層９との間の濡れ性、密着性等の向上が可能となる。また、基材２の、中間層８と重なる面にも、中間層８が形成される前に、表面処理が施されることが好ましい。この場合、基材２と中間層８との間の濡れ性、密着性等の向上が可能となる。表面処理の方法としては、プラズマ処理、コロナ放電処理、フレーム処理などの物理的表面処理、並びにカップリング剤、酸性成分、アルカリ性成分等による化学的表面処理などが、挙げられる。
【００３３】
次に、中間層８について説明する。中間層８の屈折率は、被覆層４の屈折率よりも大きいことが好ましく、特に１．６０以上であることが好ましい。この中間層８の屈折率は、１．６５〜１．９０の範囲であればより好ましく、１．７０〜１．８５の範囲であれば特に好ましい。また、中間層８の厚みは１５０ｎｍ以下であることが好ましく、５〜１００ｎｍであればより好ましく、５〜８０ｎｍの範囲であれば更に好ましい。
【００３４】
中間層８の屈折率及び厚みが上記のように調整されることで、導電性光学部材１の外観に、導電層３の色が現れにくくなる。導電性光学部材１が中間層８を備えない場合には、金属ナノワイヤ５を含有する導電層３が白色を呈しやすくなり、このため導電層３がパターニングされる場合には、導電性光学部材１の外観に導電層３のパターンが白く現れやすくなる。しかし、導電性光学部材１が上記のような中間層８を備えると、導電層３と中間層８とが重なることで、導電層３の色が導電性光学部材１の外部から視認されにくくなり、このため導電層３のパターンが、外観上目立たなくなる。
【００３５】
中間層８は、反応性硬化型樹脂組成物から形成されることが好ましく、例えば熱硬化型樹脂組成物と電離放射線硬化型樹脂組成物の少なくとも一方から形成されることが好ましい。
【００３６】
熱硬化型樹脂組成物は、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する。熱硬化性樹脂と共に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、溶剤等が使用されてもよい。このような熱硬化型樹脂組成物が例えば基材２上に塗布され、続いてこの熱硬化型樹脂組成物が加熱されて熱硬化することで、中間層８が形成され得る。
【００３７】
電離放射線硬化型樹脂組成物は、アクリレート系の官能基を有する樹脂を含むことが好ましい。アクリレート系の官能基を有する樹脂としては、例えば比較的低分子量の多官能化合物の（メタ）アクリレート等のオリゴマー、プレポリマーなどが挙げられる。前記の多官能化合物としては、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等が挙げられる。電離放射線硬化型樹脂組成物は更に反応性希釈剤を含有することも好ましい。反応性希釈剤としては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー、並びにトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートの多官能モノマーが挙げられる。
【００３８】
電離放射線硬化型樹脂組成物が紫外線硬化型樹脂組成物などの光硬化型樹脂組成物である場合には、光硬化型樹脂組成物が光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤としてはアセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類などが挙げられる。光硬化型樹脂組成物が光重合開始剤に加えて、或いは光重合開始剤に代えて、光増感剤を含有してもよい。光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、チオキサントンなどが挙げられる。このような光硬化型樹脂組成物が例えば基材２上に塗布され、続いてこの光硬化型樹脂組成物に紫外線などの光が照射されて光硬化することで、中間層８が形成され得る。
【００３９】
中間層８の屈折率は、中間層８を形成するための樹脂組成物の組成によって容易に調整され得る。中間層８が屈折率調整用の粒子を含有すると共にその割合が調整されることで、中間層８の屈折率が調整されることも好ましい。
【００４０】
屈折率調整用の粒子の粒径は十分に小さいこと、すなわち屈折率調整用の粒子がいわゆる超微粒子であるが好ましく、この場合、中間層８の光透過性が十分に維持されるようになる。屈折率調整用の粒子の粒径は特に、０．５ｎｍ〜１５０ｎｍの範囲であることが好ましい。この屈折率調整用の粒子の粒径とは、粒子の電子顕微鏡写真画像から算出される投影面積と同一の面積を有する円（面積相当円）の径のことである。
【００４１】
屈折率調整用の粒子は、比較的屈折率の高い粒子であることが好ましく、特に屈折率が１．６以上の粒子であることが好ましい。この粒子は、金属や金属酸化物の粒子であることが好ましい。
【００４２】
中間層８中の屈折率調整用の粒子の含有量は、中間層８の屈折率が適切な値となるように適宜調整されるが、特に中間層８中の屈折率調整用の粒子の割合が５〜７０体積％となるように調整されることが好ましい。
【００４３】
屈折率調整用の粒子の具体例としては、チタン、アルミニウム、セリウム、イットリウム、ジルコニウム、ニオブ、アンチモンから選ばれる一種あるいは二種以上の酸化物を含有する粒子が挙げられる。酸化物の具体例としては、ＺｎＯ（屈折率１．９０）、ＴｉＯ2（屈折率２．３〜２．７）、ＣｅＯ2（屈折率１．９５）、Ｓｂ2Ｏ5（屈折率１．７１）、ＳｎＯ2、ＩＴＯ（屈折率１．９５）、Ｙ2Ｏ3（屈折率１．８７）、Ｌａ2Ｏ3（屈折率１．９５）、ＺｒＯ2（屈折率２．０５）、Ａｌ2Ｏ3（屈折率１．６３）等が挙げられる。
【００４４】
中間層８は、チタン、アルミニウム、セリウム、イットリウム、ジルコニウム、ニオブ、アンチモンから選ばれる一種あるいは二種以上の酸化物を含有する粒子と共に、メタクリル官能性シランと、アクリル官能性シランとのうち少なくとも一方を含有することも好ましい。この場合、中間層８と導電層３との密着性が向上する。メタクリル官能性シランとしては、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。アクリル官能性シランとしては３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。
【００４５】
中間層８中のメタクリル官能性シランとアクリル官能性シランの含有量は特に制限されないが、中間層８中のメタクリル官能性シランとアクリル官能性シランの総量の割合が５〜３０質量％の範囲であることが好ましい。前記割合が５質量％以上であると中間層８と導電層３との密着性が十分に高くなり、また前記割合が３０質量％以下であると中間層８中の架橋密度が十分に向上して中間層８の硬度が十分に高くなる。
【００４６】
中間層８の、基材２とは反対側の主面には、導電層３が形成される前に表面処理が施されることが好ましい。この場合、中間層８と導電層３との間の濡れ性、密着性等の向上が可能となる。表面処理の方法としては、プラズマ処理、コロナ放電処理、フレーム処理などの物理的表面処理、カップリング剤、酸、アルカリによる化学的表面処理などが、挙げられる。
【００４７】
次に、導電層３について説明する。導電層３は、金属ナノワイヤ５を含有する、透明な層である。金属ナノワイヤ５とは、ナノサイズ（１〜１０００ｎｍ）の直径を有する金属繊維である。金属ナノワイヤ５を構成する金属の種類は、特に制限されないが、例えばＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｐｔ等が挙げられる。特に導電層３の導電性をより向上するためには、金属ナノワイヤ５を構成する金属がＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＰｔから選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、特にＡｇ及びＣｕから選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
【００４８】
金属ナノワイヤ５の製造方法としては、特に制限されず、例えば、液相法や気相法等の公知の方法が採用されることができる。例えばＡｇナノワイヤ（銀ナノワイヤ）の製造方法の具体例として、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ８３３〜８３７、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ４７３６〜４７４５、特表２００９−５０５３５８号公報等の文献に開示されている方法が、挙げられる。また、Ａｕナノワイヤ（金ナノワイヤ）の製造方法の具体例としては、特開２００６−２３３２５２号公報等に開示されている方法が、挙げられる。また、Ｃｕナノワイヤ（銅ナノワイヤ）を製造する方法としては、特開２００２−２６６００７号公報等に開示されている方法が挙げられる。また、Ｃｏナノワイヤ（コバルトナノワイヤ）を製造する方法としては、特開２００４−１４９８７１号公報等に開示されている方法が挙げられる。特に、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ８３３〜８３７、並びにＣｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ４７３６〜４７４５に開示されているＡｇナノワイヤの製造方法が採用されると、水系で簡便にかつ大量にＡｇナノワイヤが製造されることができる。
【００４９】
金属ナノワイヤ５の平均直径は、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。この平均直径が１０ｎｍ以上であると、導電層３の導電性が特に高くなる。またこの平均粒径が１００ｎｍ以下であると、導電層３の透明性が特に高くなる。この金属ナノワイヤ５の平均直径は、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲であればより好ましく、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲であれば最も好ましい。
【００５０】
また金属ナノワイヤ５の平均長さは、１μｍ以上１００μｍ以下の範囲であることが好ましい。この平均長さが１μｍ以上であると、導電層３の導電性が特に高くなる。またこの平均粒径が１００μｍ以下であると、導電層３中で金属ナノワイヤ５が凝集しにくくなり、このため導電層３の透明性が向上する。この金属ナノワイヤ５の平均長さは、１μｍ以上５０μｍ以下の範囲であればより好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下の範囲であれば最も好ましい。
【００５１】
尚、金属ナノワイヤ５の平均直径は、充分な数の金属ナノワイヤ５の直径を測定し、その結果を算術平均して得られる値である。また、金属ナノワイヤ５の平均長さは、充分な数の金属ナノワイヤ５の長さを測定し、その結果を算術平均して得られる値である。金属ナノワイヤ５の直径及び長さは、金属ナノワイヤ５の電子顕微鏡画像を画像解析することで導出される。例えば金属ナノワイヤ５の電子顕微鏡画像が屈曲している場合に、画像解析によって金属ナノワイヤ５の直径（投影径（Ｄ））及び面積（投影面積（Ｓ））が、算出される。更に投影面積（Ｓ）を投影径（Ｄ）で割ることで、金属ナノワイヤ５の長さ（Ｌ＝Ｓ／Ｄ）が、求められる。金属ナノワイヤ５の平均直径及び平均長さを導出するためには、少なくとも１００個の金属ナノワイヤ５の直径及び長さが測定されることが好ましく、３００個以上の金属ナノワイヤ５の直径及び長さが測定されることが更に好ましい。
【００５２】
導電層３における金属ナノワイヤ５の割合は、特に制限されないが、０．０１質量％以上９０質量％以下の範囲であることが好ましく、０．１質量％以上３０質量％以下の範囲であれば更に好ましく、０．５質量％以上１０質量％以下の範囲であれば最も好ましい。
【００５３】
導電層３は、例えば金属ナノワイヤ５と樹脂成分とを含有する組成物から形成される。この場合、湿式の成膜法によって導電層３が形成され得る。
【００５４】
導電層３を形成するための組成物中の樹脂成分としては、例えば、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ジアクリルフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、その他の熱可塑性樹脂、これらの樹脂を構成する単量体が２種以上重合して成る共重合体等が、挙げられる。
【００５５】
樹脂成分が、反応性硬化型樹脂を含有することも好ましい。反応性硬化型樹脂としては、例えば熱硬化型樹脂と電離放射線硬化型樹脂の少なくとも一方が用いられることが好ましい。
【００５６】
熱硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が、挙げられる。組成物は、熱硬化性樹脂と共に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を含有してもよい。
【００５７】
電離放射線硬化型樹脂としては、アクリレート系の官能基を有する樹脂が用いられることが好ましい。アクリレート系の官能基を有する樹脂としては、例えば比較的低分子量の多官能化合物の（メタ）アクリレート等のオリゴマー、プレポリマーなどが挙げられる。前記の多官能化合物としては、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等が挙げられる。電離放射線硬化型樹脂を含有する組成物は、更に反応性希釈剤を含有することも好ましい。反応性希釈剤としては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー、並びにトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートの多官能モノマーが挙げられる。
【００５８】
電離放射線硬化型樹脂が紫外線硬化型樹脂などの光硬化型樹脂である場合には、組成物が更に光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤としてはアセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類などが挙げられる。光硬化型樹脂を含有する組成物が、光重合開始剤に加えて、或いは光重合開始剤に代えて、光増感剤を含有してもよい。光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、チオキサントンなどが挙げられる。
【００５９】
導電層３を形成するための組成物は、必要に応じて溶媒を含有してもよい。溶媒として、例えば有機溶剤が用いられ、或いは水が用いられ、或いは有機溶剤と水とが併用される。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；ハロゲン化炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、並びにこれらの混合物が、挙げられる。
【００６０】
組成物中の溶媒の量は、組成物中において固形分が均一に溶解又は分散することができるように、適宜調整される。組成物中の固形分濃度は、０．１〜５０質量％の範囲であることが好ましく、０．５〜３０質量％の範囲であれば更に好ましい。
【００６１】
導電層３を形成するための組成物が塗布され、更に成膜されることで、導電層３が形成される。組成物の塗布にあたっては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法などの適宜の方法が採用される。組成物を成膜するための手法は、組成物中の樹脂成分等の種類に応じて適宜選択される。例えば組成物が熱硬化型樹脂を含有する場合は、組成物が加熱されて熱硬化することで、金属ナノワイヤ５を含有する導電層３が形成される。また、組成物が電離放射線硬化型樹脂を含有する場合には、組成物に紫外線等の電離放射線が照射されることで、組成物が硬化することで、金属ナノワイヤ５を含有する導電層３が形成される。
【００６２】
導電層３の、基材２とは反対側の主面には、被覆層４が形成される前に表面処理が施されることが好ましい。この場合、導電層３と被覆層４との間の濡れ性、密着性等の向上が可能となる。表面処理の方法としては、プラズマ処理、コロナ放電処理、フレーム処理などの物理的表面処理、カップリング剤、酸、アルカリによる化学的表面処理などが、挙げられる。
【００６３】
導電層３の屈折率は、特に制限されないが、導電性光学部材１の外観上、導電層３の白い色が充分に目立たなくなるためには、１．３５〜１．６５の範囲であることが好ましい。また、導電層３の厚みは、特に制限されないが、１０〜３００ｎｍの範囲であることが好ましい。導電層３の屈折率は、導電層３を形成するための組成物の組成が変更されることで、容易に調整される。
【００６４】
次に、被覆層４について説明する。被覆層４は、透明導電層３を覆う透明な層である。被覆層４は、樹脂マトリクス７と、空隙率２５％以下、屈折率１．２０〜１．４０の粒子６とを含有する。この粒子６は、被覆層４において、樹脂マトリクス７中に分散している。
【００６５】
被覆層４が粒子６を含有するため、導電層３が被覆層４によって覆われているにもかかわらず、導電層３がエッチングされやすくなる。すなわち、湿式のエッチング処理のために被覆層４がエッチング液に曝されると、被覆層４中の樹脂マトリクス７と粒子６との間の界面にエッチング液が浸入しやすくなり、これによりエッチング液が被覆層４を浸透しやすくなる。このため、エッチング液が被覆層４によって遮蔽されずに導電層３まで到達しやすくなり、このため導電層３がエッチングされやすくなる。
【００６６】
また、導電層３が被覆層４で覆われていることで、導電層３が被覆層４によって保護される。このため導電層３に傷などの破損が生じにくくなる。
【００６７】
また、粒子６の空隙率が２５％以下であり、その屈折率が１．２０〜１．３４であるために、被覆層４の低屈折率化が可能であり、且つ、被覆層４を水分が透過しにくくなって導電性光学部材１の耐久性が高くなる。尚、屈折率１．２０未満の粒子６を得ることは困難であり、このように粒子６を低屈折率化しようとすると、粒子６の結晶構造が弱くなったり、粒子６の空隙率が高くなったりしてしまう。そうすると、エッチング処理時に被覆層４が崩壊しやすくなったり、導電性光学部材１の耐久性が低下したりしてしまう。また、屈折率が１．３４より高くなると、被覆層４の低屈折率化が困難となり、また粒子６の結晶構造が強固になりすぎてエッチングが困難となる。また、粒子６の空隙率が２５％より高くなると、被覆層４を水分が透過しやすくなることで導電性光学部材１の耐久性が低下しやすくなり、また粒子６の強度が低下してエッチング処理時に被覆層４が崩壊しやすくなる。
【００６８】
粒子６の屈折率は、１．２４〜１．３３であれば更に好ましい。また、粒子６の空隙率は、０〜２０％であれば更に好ましい。粒子６の空隙率が０〜１５％であれば更に好ましい。
【００６９】
尚、粒子６の空隙率は、「マイクロＣＴシステムによるＣＴ撮影による体積測定および超ミクロ天秤により測定された質量から計算される密度」と、「静水法により測定される密度」との、測定値差から導出される。また、粒子６の屈折率の値は、理科年表、各種論文などによって公知である。また、粒子６の屈折率は、ベッケ法、ミー散乱を利用する方法等の、公知の方法により測定される。
【００７０】
粒子６の平均粒径は、被覆層４の厚み以下であることが好ましい。この場合、被覆層４の平滑性が高くなる。また、粒子６の平均粒径は、１０〜１００ｎｍの範囲であることが好ましい。平均粒径が１０ｎｍ以下であれば、粒子６の配合割合が過剰に多くなることなく、被覆層４の屈折率が充分に低減され得る。このため、被覆層４内における粒子６と樹脂マトリクス７との界面の面積の大きさが適度に維持され、このため、被覆層４へのエッチング液の浸透性が適度に保たれる。また、平均粒径が１００ｎｍ以下であると、粒子６によって被覆層４の透明性が阻害されにくくなる。尚、粒子６の平均粒径は、動的光散乱法によって測定される。
【００７１】
上記条件を満たすための、粒子６の好ましい材質の例としては、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム（氷晶石）、フッ化マグネシウム等が、挙げられる。特に粒子６が、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子とフッ化マグネシウム粒子とのうち、少なくとも一方を含有することが好ましい。この場合、上記条件を満たす粒子６が容易に得られる。
【００７２】
粒子６がヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子を含有すると、特に好ましい。この場合、エッチング液として塩化鉄系・塩化銅系等の酸性のエッチング液を用いられることで、導電層３が更にエッチングされやすくなる。
【００７３】
また、被覆層４中の粒子６の割合は、２５〜８０質量％の範囲であることが好ましく、４０〜７０質量％の範囲であることがさらに好ましい。この粒子６の割合が２５質量％以上であると、被覆層４中に粒子６と樹脂マトリクス７との界面が充分に形成され、このため被覆層４へエッチング液が更に浸透しやすくなり、そのため導電層３が更にエッチングされやすくなる。またこの粒子６の割合が８０％以下であると、被覆層４を水分が更に透過しにくくなり、このため導電性光学部材１の耐久性が更に向上する。
【００７４】
被覆層４の屈折率は、１．３０〜１．５０の範囲であることが好ましく、１．４０〜１．４９の範囲であれば更に好ましい。また、被覆層４の屈折率は、導電層３の屈折率より低いことが好ましい。また、被覆層４の厚みは２００ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。この場合、導電層３の表面での光の反射が特に抑制される。被覆層４の屈折率は、被覆層４中の樹脂マトリクス７の組成、粒子６の種類、粒子６の割合等が変更されることで、容易に調整される。
【００７５】
被覆層４は、例えば粒子６と、樹脂マトリクス７を形成するためのバインダー材料とを含有する組成物から形成される。この場合、被覆層４が、湿式の成膜法により形成され得る。
【００７６】
バインダー材料としては、例えばシリコンアルコキシド系樹脂、飽和炭化水素及びポリエーテルの少なくともいずれかを主鎖とするポリマー（例えばＵＶ硬化型樹脂組成物、熱硬化型樹脂組成物等）、ポリマー鎖中にフッ素原子を含む単位を含む樹脂等から選択される材料が、用いられる。
【００７７】
上記のような組成物が導電層３の上に塗布され、更にこの組成物に、バインダー材料の性状に応じて加熱、加湿、紫外線照射、電子線照射等の処理が施されることで、組成物が硬化させられる。これにより、被覆層４が形成される。組成物の塗布にあたっては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法などの適宜の方法が採用される。
【００７８】
被覆層４は、フッ素置換アルキル基を備える加水分解性オルガノシラン重縮合物を含有してもよい。この場合、被覆層４の耐水性及び耐アルカリ性が向上する。更に、このような特性を備える被覆層４を、湿式の成膜法によって形成することが可能になる。このため、蒸着法等の乾式の成膜法が採用される場合と比べて、製造設備の簡便化が可能となる。また、導電性光学部材１の製造効率が向上する。
【００７９】
フッ素置換アルキル基を備える加水分解性オルガノシラン重縮合物を含有する被覆層４を、バインダー材料を含有する組成物を用いて、湿式の成膜法により形成することについて、更に説明する。この場合、バインダー材料が、フッ素置換アルキル基を備える加水分解性シラン化合物と、その部分加水分解物とから選ばれる、少なくとも一種を含有することが好ましい。フッ素置換アルキル基を備える加水分解性シラン化合物としては、例えば一般式Ｘ3Ｓｉ−（ＣＦ2）n−ＳｉＸ3で示される化合物、一般式Ｘ3Ｓｉ−（ＣＨ2）2−（ＣＦ2）n−（ＣＨ2）2−ＳｉＸ3で示される化合物、一般式Ｘ3Ｓｉ−（ＣＦ2）n−ＣＦ3で示される化合物、一般式Ｘ3Ｓｉ−（ＣＨ2）2−（ＣＦ2）n−ＣＦ3で示される化合物などが、挙げられる。これらの式において、Ｘは加水分解縮合反応性を有する官能基を示す。このＸは、例えばＯＣＨ3、ＯＣＨ2ＣＨ3、ＯＣＨ（ＣＨ3）2等のアルコキシ基、Ｃｌ、Ｆ等のハロゲンなどから、選択されることができる。一分子中の複数のＸの種類は、各々独立に選択される。ｎは整数であり、特にｎが、１以上１０以下の整数であることが好ましい。また、ｍは整数であり、特にｍが、０以上９以下の整数であることが好ましい。
【００８０】
組成物は、更に撥水、撥油性材料を含有してもよい。この場合、被覆層４に防汚性が付与され得る。撥水、撥油性材料としては、一般的なワックス系の材料等が使用され得る。特に含フッ素化合物が使用されると、被覆層４の汚れ、指紋等の除去性が特に向上すると共に、被覆層４の表面の摩擦抵抗が低減して被覆層４の耐摩耗性が向上する。
【００８１】
導電層３が被覆層４によって覆われた状態で、必要に応じて導電層３に湿式のエッチング処理が施されることで、導電層３がパターニングされる。これにより、導電性光学部材１における導電層３が、適宜のパターン形状に形成される。
【００８２】
湿式のエッチング処理による導電層３のパターニングは、例えば次のようにしておこなわれる。まず、導電性光学部材１における被覆層４上にエッチングレジストが形成される。次に、被覆層４におけるエッチングレジストで覆われていない領域が、エッチング液に曝される。この領域では、エッチング液が上述の通り被覆層４を浸透して導電層３に到達し、これにより、導電性光学部材１から導電層３及びこれを覆う被覆層４が、部分的に除去される。エッチングレジストで覆われてる領域では、導電層３及びこれを覆う被覆層４が、導電性光学部材１に残存する。続いて、導電性光学部材１からエッチングレジストが除去される。これにより、導電層３及びこれを覆う被覆層４が、適宜のパターン形状に形成される。
【００８３】
尚、本実施形態に係る導電性光学部材１は、基材２、中間層８、導電層３、及び被覆層４を備えるが、導電性光学部材１の構成はこれに限られない。例えば、導電性光学部材１が、中間層８を備えなくてもよく、その場合は導電層３が基材２上に直接積層していてもよい。また、導電性光学部材１が、基材２、中間層８、導電層３、及び被覆層４以外の、付加的な要素を備えてもよい。
【００８４】
導電性光学部材１のヘーズは、２以下であることが好ましい。この場合、導電性光学部材１の透明性が高くなることで、導電性光学部材１が、光学的な特性が必要とされる電子デバイスのために適したものとなる。
【００８５】
導電性光学部材１における導電層３は、例えばタッチパネル、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、液晶ディスプレイパネル、光電変換デバイス等の、光学的な特性が必要とされる電子デバイスにおける電極等を形成するために利用される。
【００８６】
本実施形態に係る導電性光学部材１が、例えばそのまま電子デバイス内に組み込まれることで、導電性光学部材１における導電層３が電極等として利用される。また、導電性光学部材１から、導電層３と被覆層４よりなる部材が剥離され、この部材が電子デバイス内に組み込まれることで、導電層３が電極等として利用されてもよい。
【００８７】
導電性光学部材１を備える電子デバイスにおいては、導電性光学部材１が外部から視認され、且つ導電性光学部材１が被覆層４側から視認されるように、導電性光学部材１が設けられることが好ましい。例えば電子デバイスが、導電性光学部材１と、この導電性光学部材１に対してその被覆層４側に配置されている透明なカバー部材とを備え、このカバー部材を介して外部から導電性光学部材１が視認されるように構成されていることが好ましい。この場合、導電層３のパターン形状が外部から特に視認されにくくなる。
【００８８】
図２に、導電性光学部材１を備えるタッチパネル１０の例、並びにこのタッチパネル１０を備える画像表示機器１７の例の、概略構成を示す。尚、図２において、導電性光学部材１中の裏面被覆層９の図示を省略している。
【００８９】
図２に示される画像表示機器１７は、液晶表示装置などの画像表示装置１６とタッチパネル１０とを備える。タッチパネル１０は、反射防止層１１と、二つの導電性光学部材１（以下、第一の導電性光学部材１０１及び第二の導電性光学部材１０２という）と、透明なカバー部材１８とを備える。反射防止層１１は、例えば公知の反射防止フィルムから形成される。カバー部材１８は、例えばガラス板、アイコンシート等から構成される。反射防止層１１、第一の導電性光学部材１０１、第二の導電性光学部材１０２、及びカバー部材１８は、この順番に積層している。反射防止層１１と、第一の導電性光学部材１０１における導電層３とは反対側の面とは、透明粘着層（ＯＣＡ（optically clear adhesive）層）１２を介して接合されている。第一の導電性光学部材１０１における導電層３側の面と、第二の導電性光学部材１０２における導電層３とは反対側の面とは、透明粘着層（ＯＣＡ（optically clear adhesive）層）１３を介して接合されている。また、第二の導電性光学部材１０２における導電層３側の面と、カバー部材１８とは、透明粘着層（ＯＣＡ（optically clear adhesive）層）１４を介して接合されている。このタッチパネル１０では、第一の導電性光学部材１０１における導電層３、及び第二の導電性光学部材１０２における導電層３が、電極として機能する。
【００９０】
このタッチパネル１０における反射防止層１１の外面と、画像表示装置１６とが、粘着テープ１５により固定されている。
【００９１】
導電性光学部材１がタッチパネル１０等の装置に組み込まれる場合には、導電性光学部材１を構成する層の屈折率、すなわち基材２、中間層８、導電層３、及び被覆層４の屈折率が、装置の光学的な設計に応じて適宜調整されることが好ましい。
【実施例】
【００９２】
［実施例１］
基材として、透明なポリエチレンテレフタレート製フィルム（厚み１２５μｍ）を用意した。
【００９３】
この基材上に次のようにして裏面側被覆層を形成した。
【００９４】
アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製、品番Ｕ−６ＬＰＡ）１０．８部に、メチルエチルケトン８０．８４質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液にブロッキング防止用の粒子（メチルエチルケトンを分散溶媒とするシリカ粒子分散体；固形分１５％）８．０質量部を加え、室温で混合した。この混合液に更に光重合開始剤（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア１８４）０．３６部を加え、よく混合した後、２５℃の恒温雰囲気下で３０分間撹拌混合した。これにより、裏面側被覆層を形成するための組成物を調製した。この組成物を、基材の一面にワイヤバーコーター＃１０によって塗布し、常温で２分間乾燥した後、８０℃で３分間乾燥し、更に紫外線（紫外線強度５００ｍＪ／ｃｍ）を照射して硬化させた。これにより、屈折率１．４９、厚み１１００ｎｍの裏面側被覆層を形成した。
【００９５】
次に、基材の、裏面側被覆層とは反対側の面上に、次のようにして中間層を形成した。
【００９６】
アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製、品番Ｕ−６ＬＰＡ）１．２部に、メチルエチルケトン５０．０質量部及びメチルイソブチルケトン３９．６５質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に屈折率調整用の粒子（メチルエチルケトンを分散溶媒とするジルコニア分散体；固形分２０％）９．０質量部を加え、室温で混合した。この混合液に更に光重合開始剤（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア１８４）０．１５部を加え、よく混合した後、２５℃の恒温雰囲気下で３０分間撹拌混合した。これにより、中間層を形成するための組成物を調製した。この組成物を、基材の一面にワイヤバーコーター＃４によって塗布し、常温で２分間乾燥した後、８０℃で３分間乾燥し、更に紫外線（紫外線強度５００ｍＪ／ｃｍ）を照射して硬化させた。これにより、屈折率１．７０、厚み５０ｎｍの中間層を形成した。
【００９７】
次に、中間層上に次のようにして導電層を形成した。
【００９８】
アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製、品番Ａ−ＤＰＨ）１．５質量部を、メチルエチルケトン２２．０質量部とメチルイソブチルケトン２６．３５質量部とを混合することで、樹脂含有液を調製した。また、金属ナノワイヤとして、平均直径６０ｎｍ、平均長さ５μｍの銀ナノワイヤを用意した。尚、この銀ナノワイヤは、公知論文（Materials Chemistry and Physics vol.114 p333-338 "Preparation of Ag nanorods with high yield by polyol process"）に記載の方法に準じた方法で作製した。この金属ナノワイヤをメチルエチルケトンに加えることで、固形分割合３．０質量％の、金属ナノワイヤ分散液を得た。
【００９９】
樹脂含有液に、金属ナノワイヤ分散液を５０．０質量部加えてよく混合した。さらに光重合開始剤１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー社製、品名イルガキュア１８４）０．１５質量部を加えてよく混合し、２５℃の恒温雰囲気下で３０分間撹拌混合することによって、導電層を形成するための組成物を調製した。この組成物を、中間層の上に、ワイヤーバーコーター＃１０で塗布した。更に、中間層上の組成物を常温下（２３℃）に２分間放置することで乾燥し、続いて１２０℃で２分間加熱した。続いてこの組成物に紫外線を強度５００ｍＪ／ｃｍで照射した。これにより、厚み１００nｍの導電層を形成した。
【０１００】
次に、導電層３上に次のようにして被覆層４を形成した。
【０１０１】
被覆層内の氷晶石の粒子（ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子）の占める質量比が６５％となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製、品番Ｕ−６ＬＰＡ）１．０５質量部に、メチルエチルケトン４３．０質量部及びメチルイソブチルケトン４２．８質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体（固形分１５質量％）１３．０質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム（氷晶石）粒子の平均粒径は５０ｎｍ、空隙率は５％以下、屈折率は１．３３であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー社製、品名イルガキュア１８４）０．１５質量部を加え、よく混合した後、２５℃の恒温雰囲気下で３０分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
【０１０２】
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター＃４によって塗布し、常温で２分間乾燥した後、８０℃で３分間乾燥し、更に紫外線（紫外線強度５００ｍＪ／ｃｍ）を照射して硬化することで、屈折率１．４２８、厚み１００ｎｍの被覆層を形成した。
【０１０３】
これにより、基材、中間層、導電層及び被覆層が順次積層した構造を有する導電性光学部材を得た。
【０１０４】
［実施例２］
実施例１において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の氷晶石の粒子（ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子）の占める質量比が７０％となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製、品番Ｕ−６ＬＰＡ）０．９０質量部に、メチルエチルケトン４２．４８質量部及びメチルイソブチルケトン４２．４７質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体（固形分１５質量％）１４．０質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム（氷晶石）粒子の平均粒径は５０ｎｍ、空隙率は５％以下、屈折率は１．３３であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア１８４）０．１５質量部を加え、よく混合した後、２５℃の恒温雰囲気下で３０分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
【０１０５】
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター＃４によって塗布し、常温で２分間乾燥した後、８０℃で３分間乾燥し、更に紫外線（紫外線強度５００ｍＪ／ｃｍ）を照射して硬化した。これにより、屈折率１．４１９、厚み１００ｎｍの被覆層を形成した。
【０１０６】
上記以外は、実施例１と同じ方法により、導電性光学部材を得た。
【０１０７】
［実施例３］
実施例１において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の氷晶石の粒子（ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子）の占める質量比が４０％となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製、品番Ｕ−６ＬＰＡ）１．８０質量部に、メチルエチルケトン４５．０３質量部及びメチルイソブチルケトン４５．０２質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体（固形分１５質量％）８．０質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム（氷晶石）粒子の平均粒径は５０ｎｍ、空隙率は５％以下、屈折率は１．３３であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア１８４）０．１５質量部を加え、よく混合した後、２５℃の恒温雰囲気下で３０分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
【０１０８】
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター＃４によって塗布し、常温で２分間乾燥した後、８０℃で３分間乾燥し、更に紫外線（紫外線強度５００ｍＪ／ｃｍ）を照射して硬化した。これにより、屈折率１．４６５、厚み１００ｎｍの被覆層を形成した。
【０１０９】
上記以外は、実施例１と同じ方法により、導電性光学部材を得た。
【０１１０】
［実施例４］
実施例１において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の氷晶石の粒子（ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子）の占める質量比が８０％となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製、品番Ｕ−６ＬＰＡ）０．６０質量部に、メチルエチルケトン４３．０質量部及びメチルイソブチルケトン４０．２５質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体（固形分１５質量％）１６．０質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム（氷晶石）粒子の平均粒径は５０ｎｍ、空隙率は５％以下、屈折率は１．３３であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア１８４）０．１５質量部を加え、よく混合した後、２５℃の恒温雰囲気下で３０分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
【０１１１】
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター＃４によって塗布し、常温で２分間乾燥した後、８０℃で３分間乾燥し、更に紫外線（紫外線強度５００ｍＪ／ｃｍ）を照射して硬化した。これにより、屈折率１．３９６、厚み１００ｎｍの被覆層を形成した。
【０１１２】
上記以外は、実施例１と同じ方法により、導電性光学部材を得た。
【０１１３】
［実施例５］
実施例１において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の氷晶石の粒子（ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子）の占める質量比が２５％となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製、品番Ｕ−６ＬＰＡ）２．２５質量部に、メチルエチルケトン４８．０質量部及びメチルイソブチルケトン４４．６０質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体（固形分１５質量％）５．０質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム（氷晶石）粒子の平均粒径は５０ｎｍ、空隙率は５％以下、屈折率は１．３３であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア１８４）０．１５質量部を加え、よく混合した後、２５℃の恒温雰囲気下で３０分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
【０１１４】
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター＃４によって塗布し、常温で２分間乾燥した後、８０℃で３分間乾燥し、更に紫外線（紫外線強度５００ｍＪ／ｃｍ）を照射して硬化した。これにより、屈折率１．４８０、厚み１００ｎｍの被覆層を得た。
【０１１５】
上記以外は、実施例１と同じ方法により、導電性光学部材を得た。
【０１１６】
［実施例６］
実施例１において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の氷晶石の粒子（ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子）の占める質量比が８５％となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製、品番Ｕ−６ＬＰＡ）０．４５質量部に、メチルエチルケトン４１．２質量部及びメチルイソブチルケトン４１．２質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体（固形分１５質量％）１７．０質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム（氷晶石）粒子の平均粒径は５０ｎｍ、空隙率は５％以下、屈折率は１．３３であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア１８４）０．１５質量部を加え、よく混合した後、２５℃の恒温雰囲気下で３０分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
【０１１７】
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター＃４によって塗布し、常温で２分間乾燥した後、８０℃で３分間乾燥し、更に紫外線（紫外線強度５００ｍＪ／ｃｍ）を照射して硬化した。これにより、屈折率１．３８３、厚み１００ｎｍの被覆層を形成した。
【０１１８】
上記以外は、実施例１と同じ方法により、導電性光学部材を得た。
【０１１９】
［実施例７］
実施例１において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の氷晶石の粒子（ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子）の占める質量比が２０％となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製、品番Ｕ−６ＬＰＡ）２．４質量部に、メチルエチルケトン４６．７３質量部及びメチルイソブチルケトン４６．７２質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体（固形分１５質量％）４．０質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム（氷晶石）粒子の平均粒径は５０ｎｍ、空隙率は５％以下、屈折率は１．３３であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア１８４）０．１５質量部を加え、よく混合した後、２５℃の恒温雰囲気下で３０分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
【０１２０】
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター＃４によって塗布し、常温で２分間乾燥した後、８０℃で３分間乾燥し、更に紫外線（紫外線強度５００ｍＪ／ｃｍ）を照射して硬化した。これにより、屈折率１．４８５、厚み１００ｎｍの被覆層を形成した。
【０１２１】
上記以外は、実施例１と同じ方法により、導電性光学部材を得た。
【０１２２】
［実施例８］
実施例１において、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に代えて、フッ化マグネシウム粒子分散体（固形分１５質量％）を使用し、被覆層内のフッ化マグネシウム粒子の質量比が６５％である被覆層を形成した。尚、このフッ化マグネシウム粒子分散体に含まれるフッ化マグネシウム粒子の平均粒径は２０ｎｍ、空隙率は１％以下、屈折率は１．３７であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。これにより、屈折率１．４４６、厚み１００ｎｍの被覆層を形成した。
【０１２３】
上記以外は、実施例１と同じ方法により、導電性光学部材を得た。
【０１２４】
［実施例９］
実施例４において、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に代えて、フッ化マグネシウム粒子分散体（固形分１５質量％）を使用し、被覆層内のフッ化マグネシウム粒子の質量比が８０％である被覆層を形成した。尚、このフッ化マグネシウム粒子分散体に含まれるフッ化マグネシウム粒子の平均粒径は２０ｎｍ、空隙率は１％以下、屈折率は１．３７であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。これにより、屈折率１．４２２、厚み１００ｎｍの被覆層を形成した。
【０１２５】
上記以外は、実施例４と同じ方法により、導電性光学部材を得た。
【０１２６】
［実施例１０］
実施例５において、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に代えて、フッ化マグネシウム粒子分散体（固形分１５質量％）を使用し、被覆層内のフッ化マグネシウム粒子の質量比が２５％である被覆層を形成した。尚、このフッ化マグネシウム粒子分散体に含まれるフッ化マグネシウム粒子の平均粒径は２０ｎｍ、空隙率は１％以下、屈折率は１．３７であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。これにより、屈折率１．４８５、厚み１００ｎｍの被覆層を形成した。
【０１２７】
上記以外は、実施例５と同じ方法により、導電性光学部材を得た。
【０１２８】
［比較例１］
実施例１において、被覆層を形成するにあたり、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製、品番Ｕ−６ＬＰＡ）３．０質量部に、メチルエチルケトン５０．０質量部及びメチルイソブチルケトン４６．８５質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に更に光重合開始剤（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア１８４）０．１５質量部を加え、よく混合した後、２５℃の恒温雰囲気下で３０分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
【０１２９】
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター＃４によって塗布し、常温で２分間乾燥した後、８０℃で３分間乾燥し、更に紫外線（紫外線強度５００ｍＪ／ｃｍ）を照射して硬化した。これにより、粒子を含有せず、屈折率１．５００、厚み１００ｎｍの被覆層を形成した。
【０１３０】
上記以外は、実施例１と同じ方法により、導電性光学部材を得た。
【０１３１】
［比較例２］
実施例１において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の中空シリカ粒子の占める質量比が６５％となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製、品番Ｕ−６ＬＰＡ）１．０５質量部に、メチルエチルケトン４５．０質量部及びメチルイソブチルケトン４４．０５質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、中空シリカ粒子分散体（固形分２０質量％）９．７５質量部を加え、室温で混合した。尚、この中空シリカ粒子分散体に含まれる中空シリカ粒子の平均粒径は６０ｎｍ、空隙率は２９．５％、屈折率は１．３３であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア１８４）０．１５質量部を加え、よく混合した後、２５℃の恒温雰囲気下で３０分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
【０１３２】
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター＃４によって塗布し、常温で２分間乾燥した後、８０℃で３分間乾燥し、更に紫外線（紫外線強度５００ｍＪ／ｃｍ）を照射して硬化した。これにより、屈折率１．４２８、厚み１００ｎｍの被覆層を形成した。
【０１３３】
上記以外は、実施例１と同じ方法により、導電性光学部材を得た。
【０１３４】
［評価試験］
各実施例及び比較例で得られた導電性光学部材について、次の評価試験を実施した。その結果を後掲の表１に示す。
【０１３５】
（ヘーズ測定）
各実施例及び比較例で得られた導電性光学部材のヘーズを、ヘーズメータ（日本電色工業株式会社製、型番ＮＤＨ２０００）を使用して測定した。
【０１３６】
（エッチング性評価）
各実施例及び比較例で得られた導電性光学部材における被覆層上にエッチングレジストを形成した。続いて、この導電性光学部材に、３５℃のエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を用いてエッチング処理を施すことで、エッチングレジストに覆われていない領域から導電層及び被覆層を除去した。このとき、導電層及び被覆層が除去されるためのエッチング処理の所用時間を測定した。この所要時間に基づいて、エッチング性を次のように評価した。
○：エッチング処理の所要時間が１分以内。
△：エッチング処理の所要時間が１分より長い。
×：エッチング不可能。
【０１３７】
（耐久性評価）
各実施例及び比較例で得られた導電性光学部材の膜抵抗を測定した。続いて、各実施例及び比較例で得られた導電性光学部材を、８５℃８５％ＲＨの雰囲気下に２５０時間曝露する高温高湿処理を施した。続いて、導電性光学部材の膜抵抗を再度測定した。
【０１３８】
高温高湿処理前後での導電性光学部材の膜抵抗の測定結果を比較し、これに基づいて信頼性を次のように評価した。
５：高温耐湿処理の前後で、抵抗値の変化が認められない。
４：高温耐湿処理による抵抗値の上昇率が１０倍未満。
３：高温耐湿処理による抵抗値の上昇率が１０倍以上１００倍未満。
２：高温耐湿処理後の抵抗値が測定可能であり、且つ高温耐湿処理による抵抗値の上昇率が１００倍以上。
１：高温耐湿処理後の抵抗値が無限大（測定不能）。
【０１３９】
（パターン視認性評価）
上記エッチング性評価によるエッチング処理の前後で、導電性光学部材の外観を観察し、その結果を比較することで、パターン視認性を次のように評価した。
○：エッチング処理の前後で、導電性光学部材の見え方に差異が認められず、エッチング処理後でも、導電層のパターン形状が視認されない。
×：エッチング処理の前後で、導電性光学部材の見え方に差異が生じ、エッチング処理後には、導電層のパターン形状が視認される。
【０１４０】
【表１】
2013246975.tif 000003
【０１４１】
【表２】
2013246975.tif 000004
【符号の説明】
【０１４２】
１    導電性光学部材
２    基材
３    導電層
４    被覆層
５    金属ナノワイヤ
６    粒子
７    樹脂マトリクス
８    中間層
【図１】
2013246975.tif 000005
【図２】
2013246975.tif 000006