(57)【要約】【課題】基板間の切断面の不良がなく製造することができ、水分の浸入を効果的に抑制して劣化を低減した有機電気素子を形成することができる複合基板構造を提供する。また、製造性がよく、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。【解決手段】複合基板構造は、防湿性基板１と、この防湿性基板１の表面に貼り合わされた樹脂基板２とを含んで構成される複合基板３の構造である。樹脂基板２は、平面視において防湿性基板１よりも小さく形成されている。樹脂基板２の端部側面２ｂは、内側に傾斜する傾斜面として形成されている。有機エレクトロルミネッセンス素子は、樹脂基板２の表面に、有機発光積層体１０が設けられ、封止材７によって封止されている。樹脂基板２の封止材７からはみ出した部分は、防湿膜６により被覆されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
防湿性基板と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板とを含んで構成される複合基板構造であって、
前記樹脂基板は、平面視において前記防湿性基板よりも小さく形成されており、
前記樹脂基板の端部側面は、内側に傾斜する傾斜面として形成されていることを特徴とする複合基板構造。
【請求項２】
前記樹脂基板の端部は、表面から側面にかけて角部が丸みを有していることを特徴とする請求項１に記載の複合基板構造。
【請求項３】
前記樹脂基板の表面に有機積層体が設けられ、この有機積層体は封止材によって封止されており、
前記樹脂基板の前記封止材からはみ出した部分は、防湿膜により被覆されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の複合基板構造。
【請求項４】
防湿性基板と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板とを含んで構成される複合基板構造の作製方法であって、
複数の前記防湿性基板を形成するための防湿性板材と、複数の前記樹脂基板を形成するための樹脂材とが貼り合わされた複合板材を用い、この複合板材の前記樹脂材を分断するとともに分断されてできる前記樹脂基板の端部側面を傾斜面にする樹脂分断傾斜工程と、
前記防湿性板材を分断する防湿性板分断工程とを有する工程により、作製することを特徴とする複合基板構造の作製方法。
【請求項５】
前記樹脂基板の外周端部を防湿膜で被覆する工程を有することを特徴とする請求項４に記載の複合基板構造の作製方法。
【請求項６】
前記樹脂分断傾斜工程は、レーザ照射により行うものであることを特徴とする請求項４又は５に記載の複合基板構造の作製方法。
【請求項７】
前記レーザ照射は、開口数０．５以上の対物レンズによりレーザを集光して行うものであることを特徴とする請求項６に記載の複合基板構造の作製方法。
【請求項８】
前記樹脂分断工程によって発生する加工残渣を除去する残渣除去工程を有することを特徴とする請求項４〜７のいずれか１項に記載の複合基板構造の作製方法。
【請求項９】
前記残渣除去工程は、気体の吹き付けにより行うものであることを特徴とする請求項８に記載の複合基板構造の作製方法。
【請求項１０】
前記複合板材は、前記樹脂材側の表面に、複数の封止基板を形成するための封止板材が接着されたものであり、
前記樹脂分断傾斜工程は、前記封止板材を透過するレーザを照射して行い、
前記防湿性板分断工程において、前記封止板材を分断することを特徴とする請求項４〜７のいずれか１項に記載の複合基板構造の作製方法。
【請求項１１】
防湿性基板と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板とを含んで構成される複合基板における前記樹脂基板の表面に、有機発光積層体が設けられ、この有機発光積層体が封止材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記樹脂基板は、平面視において前記防湿性基板よりも小さく形成されており、
前記樹脂基板の端部側面は、内側に傾斜する傾斜面として形成され、
前記樹脂基板の前記封止材からはみ出した部分は、防湿膜により被覆されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電気素子に用いられる複合基板の構造及びその作製方法に関する。また、本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、透光性の第１電極（陽極）と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第２電極（陰極）とが、この順で透光性基板の表面に積層形成されたものが知られている。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。
【０００３】
有機ＥＬ素子では、一般的に、発光層の光は基板での吸収や層界面での全反射などによって光量が減少するため、外部に取り出される光は理論上の発光量よりも少なくなる。例えば、ガラスを基板材料に使用した場合、通常、ガラスは有機層よりも屈折率が低いために、この界面で全反射が発生し、光取り出し効率が低下する。そのため、有機ＥＬ素子においては、高輝度化のために光取り出し効率を高めることが課題の一つとなっている。その方策として、光取り出し性を高めるために、基板をプラスチック材とガラス材との複合基板で構成することが考えられる。この場合、光取り出し側にプラスチック材が配置されることにより、基板と電極との界面における全反射が低減されて、光をより多く外部に取り出すことが可能になる。
【０００４】
このような複合基板は、有機ＥＬ素子以外の有機電気素子にも適用可能である。有機電気素子としては、有機太陽電池、有機表示素子（有機ディスプレイ）、その他の有機半導体素子などが挙げられる。複合基板であれば、積層体の特性を向上させるのに適した基板と積層体の保護に適した基板との混合基板にするなど、各有機電気素子に応じた基板材料を得ることができる。また、可撓性のある基材を複合して用いれば、フレキシブルな基板を得ることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３１７６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
有機電気素子においては、通常、内部に水分が浸入しないことが求められる。有機電気素子は有機物を含んだ素子であり、水分が内部に浸入すると有機物が変質するなどして素子の劣化を招いてしまう。
【０００７】
特に、有機ＥＬ素子においては、発光層が水分によって劣化しやすいため、素子内部に水分を浸入させないようにすることが重要である。水分によって発光層が劣化すると、発光不良等の原因となり、有機ＥＬ素子の信頼性を低下させてしまう。そして、光取り出し性を高める基材として、プラスチックや樹脂など、水分の透過性が比較的高い材料を用いて複合基板を形成した場合は、この材料を介しての内部への水分の侵入がさらに問題となる（特許文献１参照）。そのため、樹脂基板を用いる場合には、防湿性の高い膜で覆ったり、防湿性の高い基板を外部側に配置したりして、樹脂基板からの水分の浸入を抑制することが求められる。しかしながら、樹脂基板が外部に一部でも露出していると、その露出部分を介して水分が内部に浸入するおそれがある。
【０００８】
ところで、有機電気素子の製造においては、基板上に、複数個の素子（積層体）を形成した後に、基板を切断し個別化して１つの素子を形成する場合がある。また、複数の素子を形成することが可能な面積の大きい複合基板を個別化し、素子１つの大きさに複合基板を切り出す場合もある。ここで、複合基板では、少なくとも２種類の材料が貼り合わされるなどして形成されている。そのため、大面積の複合基板を個別化したり素子を個別化したりするときなど、複合基板を切断する際に、複合基板の切断部分において材料ごとに異なる力が作用して、複合基板の切断部分が基板でずれたり、基板間の切断面が不良になったりするおそれがある。基板同士の界面がずれたり、複合基板の切断端面の形状が良好でなかったりすると、良好に素子が形成することができなくなり、製品不良となってしまうおそれがある。
【０００９】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、基板間の切断面の不良がなく製造することができ、水分の浸入を効果的に抑制して劣化を低減した有機電気素子を形成することができる複合基板構造を提供することを目的とするものである。また、製造性がよく、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する複合基板構造を提供することを目的とするものである。また、製造性がよく、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る複合基板構造は、防湿性基板と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板とを含んで構成される複合基板構造であって、前記樹脂基板は、平面視において前記防湿性基板よりも小さく形成されており、前記樹脂基板の端部側面は、内側に傾斜する傾斜面として形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
上記の複合基板構造では、前記樹脂基板の端部は、表面から側面にかけて角部が丸みを有していることが好ましい。また、前記樹脂基板の表面に有機積層体が設けられ、この有機積層体は封止材によって封止されており、前記樹脂基板の前記封止材からはみ出した部分は、防湿膜により被覆されていることが好ましい。
【００１２】
本発明に係る複合基板構造の作製方法は、防湿性基板と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板とを含んで構成される複合基板構造の作製方法であって、複数の前記防湿性基板を形成するための防湿性板材と、複数の前記樹脂基板を形成するための樹脂材とが貼り合わされた複合板材を用い、この複合板材の前記樹脂材を分断するとともに分断されてできる前記樹脂基板の端部側面を傾斜面にする樹脂分断傾斜工程と、前記防湿性板材を分断する防湿性板分断工程とを有する工程により、作製することを特徴とするものである。
【００１３】
上記の複合基板構造の作製方法では、前記樹脂基板の外周端部を防湿膜で被覆する工程を有することが好ましい。また、前記樹脂分断傾斜工程は、レーザ照射により行うものであることが好ましい。その場合、前記レーザ照射は、開口数０．５以上の対物レンズによりレーザを集光して行うものであることが好ましい。また、上記の複合基板構造の作製方法では、前記樹脂分断工程によって発生する加工残渣を除去する残渣除去工程を有することが好ましい。その場合、前記残渣除去工程は、気体の吹き付けにより行うものであることが好ましい。
【００１４】
上記の複合基板構造の作製方法では、前記複合板材は、前記樹脂材側の表面に、複数の封止基板を形成するための封止板材が接着されたものであり、前記樹脂分断傾斜工程は、前記封止板材を透過するレーザを照射して行い、前記防湿性板分断工程において、前記封止板材を分断することが、好ましい一形態である。
【００１５】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、防湿性基板と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板とを含んで構成される複合基板における前記樹脂基板の表面に、有機発光積層体が設けられ、この有機発光積層体が封止材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記樹脂基板は、平面視において前記防湿性基板よりも小さく形成されており、前記樹脂基板の端部側面は、内側に傾斜する傾斜面として形成され、前記樹脂基板の前記封止材からはみ出した部分は、防湿膜により被覆されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る複合基板構造によれば、基板間の切断面の不良がなく製造することができ、水分の浸入を効果的に抑制して劣化を低減した有機電気素子を形成することができる複合基板構造を得ることができる。また、製造性がよく、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する複合基板構造を得ることができる。
【００１７】
本発明に係る複合基板構造の作製方法によれば、水分の浸入を効果的に抑制して劣化を低減した有機電気素子を形成することができる複合基板構造を容易に作製することができる。
【００１８】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子によれば、製造性がよく、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の複合基板構造を用いた有機電気素子の一例を示す断面図である。
【図２】複合基板構造の実施の形態の一例であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は、拡大断面図である。
【図３】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、複合基板の切断の一例を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、複合基板の切断の一例を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は、複合基板の切断の一例を示す断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、複合基板を切断して有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法の一例を示す断面図である。
【図８】レーザの一例を示す断面図である。
【図９】複合基板構造の実施の形態の一例であり、拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は、本発明の複合基板構造を用いた有機電気素子の一例を示している。この有機電気素子は、防湿性基板１と樹脂基板２とを含んで構成される複合基板３が、有機積層体５を形成するための基板として用いられている。有機積層体５は、複合基板３における樹脂基板２の表面に設けられ、封止材７により封止されている。
【００２１】
図２は、図１のような形態の有機電気素子に用いる複合基板構造の一例であり、複合基板３を抽出して図示したものである。すなわち、複合基板構造においては、適宜の有機積層体５（電気デバイス）が複合基板３の表面に形成されて有機電気素子が形成されるものであり、図２では、その有機電気素子の中の複合基板３を取り出して示している。もちろん、図２のように、有機積層体５が形成されていない複合基板３自体も、複合基板構造に含まれる。その場合、複合基板３に有機積層体５を形成して、有機電気素子を形成することができる。
【００２２】
複合基板３は、防湿性基板１と、この防湿性基板１の表面に貼り合わされた樹脂基板２とを含んで構成される。防湿性基板１と樹脂基板２とは、接着層４によって接着されて貼り合わされている。
【００２３】
図２（ａ）に示すように、複合基板３では、樹脂基板２は、平面視（基板表面に垂直な方向から見た場合）において防湿性基板１よりも小さく形成されている。それにより、防湿性基板１の外周端部の表面１ａが露出している。このように、樹脂基板２が防湿性基板１よりも小さいと、防湿性基板１と樹脂基板２との端縁（外周縁）が揃わなくなる。そのため、複数の複合基板３を有する大きさの複合基板３（後述する複合板材１３）を切断して、個別化された複合基板３を作製する際に、樹脂基板２と防湿性基板１とを別々に切断することになる（図４等参照）。したがって、樹脂基板２と防湿性基板１とを同時に切断することがなくなり、切断面において不良が発生するのを防止することができる。
【００２４】
図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、樹脂基板２の端部側面（周側面）２ｂは、内側に傾斜する傾斜面として形成されている。すなわち、樹脂基板２は断面が略台形状であり、この台形の上辺を外部表面側にして台形の下辺側で防湿性基板１に貼り合わされている。樹脂基板２の端部側面２ｂが傾斜面となると、樹脂基板２の端部表面に防湿膜６などの層を積層して形成する場合に、層が傾斜面に積層されるので、樹脂基板２の端縁で段切れなどして分断するようなことがなく、分断不良なく層を形成することができる。また、樹脂基板２が防湿性基板１よりも平面視において面積が小さいため、防湿性基板１が外周部で樹脂基板２よりもはみ出しており、防湿性基板１の表面１ａが露出しているので、層を形成する際に、この防湿性基板１の表面１ａにも層を形成することが可能である。そのため、樹脂基板２と防湿性基板１との境界部分を跨って層を積層して形成することが可能となり、樹脂基板２と防湿性基板１との界面が外部と連通しないように層を積層させて被覆することが可能である。
【００２５】
傾斜面となった樹脂基板２の端部側面２ｂにおける傾斜角度φは、９０度よりも小さいものであるが、８０度以下、７５度以下、又は、７０度以下にすることがさらに好ましい。傾斜角度φがこの範囲であると、層の段切れを効果的に低減することができる。さらに段切れを低減するためには、傾斜角度φを６０度以下又は４５度以下にしてもよい。ただし、傾斜角度φが小さすぎると、端部側面２ｂが横倒れした状態に近くなって端部側面２ｂの領域が広がりすぎるおそれがあるため、傾斜角度φは、３０度以上、４５度以上又は６０度以上などの適宜の範囲にすることができる。
【００２６】
本形態では、樹脂基板２は、端部において、表面２ａから側面２ｂにかけて角部２ｃが丸みを有している。すなわち、樹脂基板２の端部では、表面２ａと側面２ｂとの縁部（境界部）が、表面２ａから側面２ｂにかけて曲線状になっている。角部２ｃは、樹脂基板２の表面２ａと傾斜面になった側面２ｂとの境界部分であるが、この角部２ｃが尖っていると、層を積層したときに段切れするなどして層が分断されるおそれがある。しかしながら、樹脂基板２の端部の角部２ｃが丸みを帯びていると、角部２ｃを跨って滑らかに層が形成されるため、角部２ｃでの層の段切れを低減することができ、分断不良なく層を積層させることができる。
【００２７】
防湿性基板１としては、防湿性があり、光透過性を有する透明な基板を用いることができる。そのなかでも防湿性基板１としてガラス基板を用いることが好ましい。防湿性基板１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、有機電気素子を封止した際に、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。また、防湿性基板１の材料に防湿性樹脂を用いてもよい。
【００２８】
また、防湿性基板１に可撓性の基板を用いてもよい。例えば、フレキシブルガラスや防湿性樹脂が例示される。防湿性基板１が可撓性を有する場合、フレキシブルな有機電気素子を得ることが可能になる。
【００２９】
樹脂基板２は、例えば、プラスチック基板により構成することができる。プラスチック基板は、プラスチックの原料となる合成樹脂が成形されて硬化した成形板（シート、フィルムなど）を用いることができる。プラスチック材としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのプラスチック材料により形成されたものが例示される。成形は圧延成形であってよい。
【００３０】
樹脂基板２は可撓性を有することが好ましい。樹脂基板２が可撓性を有することにより、ロール状の樹脂基板２（後述する樹脂材１２）を送り出して、複合基板３（複合板材１３）を作製することができ、製造性よく複合基板３を作製することができる。また、可撓性を有する樹脂基板２を用いた場合、フレキシブルな有機電気素子を得ることが可能になる。
【００３１】
樹脂基板２と防湿性基板１とは、適宜の接着剤により貼り合わせられていてよい。また、樹脂基板２は、熱圧着によって防湿性基板１に貼り付けられていてもよい。その場合、接着層４は、樹脂基板２の一部（熱で接着性が付与される部分）により形成されるものであってもよい。
【００３２】
図１の有機電気素子においては、図２のような複合基板３における樹脂基板２の表面に、有機積層体５が設けられ、この有機積層体５が封止材７によって封止されている。そして、樹脂基板２の封止材７からはみ出した部分の表面は、防湿膜６により被覆されている。このように、防湿膜６によって被覆されて樹脂基板２が外部に露出していないと、樹脂基板２から水分が内部に浸入するのを抑制することができる。そのため、封止領域の内部に設けられた有機積層体５に水分が到達しにくくなり、素子の劣化を効果的に低減することができる。また、本形態では、樹脂基板２と防湿性基板１との境界部分を跨って防湿膜６が形成されているので、樹脂基板２と防湿性基板１との界面が外部と連通しなくなる。そのため、樹脂基板２と防湿性基板１との界面をつたって水分が浸入すること抑制することができ、水分の浸入によって素子が劣化するのを抑制することができる。
【００３３】
図１の有機電気素子では、封止材７は防湿膜６の表面に形成されている。すなわち、有機積層体５は、防湿膜６が形成された後に、封止材７によって封止されており、防湿膜６は封止材７の縁部（封止領域の縁部）を跨るように形成されている。このように、防湿膜６が封止領域の縁部を跨って形成されると、樹脂基板２を封止領域の外部から内部にかけて防湿膜６で被覆することができるため、樹脂基板２からの水分の浸入をより高く抑制することができる。なお、封止材７で封止した後に防湿膜６を形成して、封止材７からはみ出した樹脂基板２を防湿膜６で被覆するようにしてもよい。
【００３４】
防湿膜６は、樹脂基板２よりも水分透過性が低いものである。それにより、樹脂基板２に水分が浸入するのを抑制できる。したがって、防湿膜６は、樹脂基板２よりも水分透過性の低い材料で形成することができる。また、防湿膜６は、絶縁性を有することが好ましい。有機電気素子においては有機積層体５と導通するための電極端子（プラスとマイナス）を設けることを要するが、その際、防湿膜６に接触して電極端子を設ける場合があり、防湿膜６が絶縁性を有していないと、ショートするおそれがある。したがって、防湿膜６は、絶縁性と防湿性を有する材料により形成することができるものである。
【００３５】
防湿膜６は、例えば、無機成分を主成分とする材料により形成することができる。無機成分が主成分となることで水分の浸入を高く抑制することができる。無機成分を主成分とする材料には、バインダーなどの目的で有機成分や樹脂を含んでもよいが、有機成分や樹脂を含まないことがより好ましい。それにより、水分の浸入の抑制効果をさらに高めることができる。無機成分としては、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＭｏＯ３、ＳｉＣから選ばれる少なくとも１種以上を用いることができる。これらの材料を用いることにより、水分に対するバリア性を高めることができる。
【００３６】
また、防湿膜６をガラス粒子含有組成物や塗布ガラスにより構成することも好ましい。ガラス粒子含有組成物はガラス粒子が流動媒体に分散されたものである。また、塗布ガラスは、流動性のあるガラス材料である。流動性のあるガラス材料又はガラス組成物が固化することにより、防湿膜６を形成することができる。材料としてガラスを用いれば、簡単に水分透過性の低い防湿膜８を形成することができる。なお、後述のように分断して個別化する方法で有機電気素子を製造する場合において防湿膜６がガラス材料であれば、分断する材料をガラス材料に揃えることができるので、個別化を容易にすることができる。
【００３７】
また、防湿膜６を防湿性の樹脂組成物で形成することもできる。防湿性の樹脂組成物は、乾燥剤や充填剤を含有していてもよい。ペースト状の樹脂組成物を用いると、塗布によって簡単に防湿膜８を形成することができる。樹脂としては、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂を用いる場合は、硬化温度が樹脂基板２の耐熱温度よりも低いことが好ましい。熱硬化性樹脂としてはエポキシ系樹脂などが例示される。紫外線硬化樹脂としてはアクリル系樹脂などが例示される。
【００３８】
有機電気素子では、有機積層体５に電気を流したり、反対に、有機積層体５から電気を取り出したりするために、外部の電気配線と接続するための電極端子を設ける必要がある。電極端子は、封止材７によって封止された領域（封止領域）において有機積層体５と導通するとともに、封止領域の外部において露出しなければならない。この電極端子は、有機積層体５における陽極及び陰極と導通するために、複数（少なくとも陽極及び陰極の二つ以上）必要である。図１の有機電気素子においては、防湿膜６の一部を切り欠いて電極端子を設けたり、防湿膜６の表面に沿って電極端子を設けたり、防湿膜６と防湿性基板１との間からはみ出させて電極端子を設けたりすることができる。この場合、樹脂基板２が外部に露出しない構造にすることが好ましい。樹脂基板２が外部に露出していると、露出部分から水分が浸入しやすくなるおそれがある。
【００３９】
有機電気素子の好ましい一例は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）である。有機ＥＬ素子では、有機積層体５が、第１電極１４、有機層１５及び第２電極１６を含んだ有機発光積層体１０で構成されることになる。
【００４０】
図３は、有機ＥＬ素子の一例を示している。この有機ＥＬ素子では、上記で説明した複合基板３が有機発光積層体１０を形成するための基板として用いられている。複合基板３は、防湿性基板１と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板２とを含んで構成されるものである。複合基板３における樹脂基板２の表面には、第１電極１４、有機層１５及び第２電極１６をこの順で有する有機発光積層体１０が設けられている。有機発光積層体１０は、封止材７により封止されている。この封止材７に挟まれた領域が、封止領域となる。
【００４１】
複合基板３の構造は、図２に示す構造と同様の構造となっている。すなわち、樹脂基板２は、平面視において防湿性基板１よりも小さく形成されている。また、樹脂基板２の端部側面２ｂは、内側に傾斜する傾斜面として形成されている。また、樹脂基板２の角部２ｃは丸みを有している。そして、有機ＥＬ素子では、樹脂基板２の封止材７からはみ出した部分は、防湿膜６により被覆されている。
【００４２】
防湿性基板１及び樹脂基板２は透明な光透過性の基板であり、また、有機発光積層体１０の第１電極１４は透明な光透過性の電極である。したがって、有機発光積層体１０における有機層１５の発光は、樹脂基板２及び防湿性基板１を通して外部に取り出される。通常、第１電極１４は陽極を構成し、第２電極１６は陰極を構成するが、その逆であってもよい。また、第２電極１６は光反射性の電極であってよい。その場合、有機層１５で生じた光を第２電極１６で反射させて外部に取り出すことが可能になる。あるいは、第２電極１６を光透過性の電極にし、第２電極１６の有機層１５とは反対側の表面に反射層を設けるようにしてもよい。
【００４３】
有機層１５は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の層によって構成されるものである。
【００４４】
封止材７は、有機発光積層体１０の外周を取り囲むダム材１８と、ダム材１８に囲まれた領域に充填される充填材１９と、ダム材１８及び充填材１９によって複合基板３に接着される封止基板９とにより構成されている。ダム材１８は防湿性のある材料で形成されるものであり、例えば、ガラスや防湿性樹脂などで構成される。また、封止基板９は防湿性のある材料で形成されるものであり、例えば、ガラスや防湿性樹脂などで構成される。また、充填材１９は防湿性の樹脂で形成することができる。
【００４５】
有機ＥＬ素子では、複合基板３の表面に有機発光積層体１０が設けられており、有機層１５で生じた光は、第１電極１３及び樹脂基板２を通って防湿性基板１に入り、その後、防湿性基板１から外部に出射することになる。そのため、樹脂基板２を光が通過することによって、光を外部側へより多く取り出すことができる。発光層において発光した光は直接又は反射して基板に到達するが、この界面における屈折率差が大きいと全反射によって光を多く取り出せなくなる。ここで、防湿性基板１の表面に第１電極１４を直接設けた場合は、屈折率差が大きくなり、外部に取り出す光は少なくなってしまう。そこで、本形態では、基板を防湿性基板１と樹脂基板２との複合基板３で構成し、第１電極１４の光取り出し側に、第１電極１４の屈折率に近い樹脂基板２を配置するようにしている。そのため、第１電極１４と複合基板３との屈折率差を緩和することができ、全反射を抑制して光取り出し性を高めることができるものである。
【００４６】
樹脂基板２は、光取り出し性を高めるために、その屈折率は、第１電極１４と同程度であることが好ましい。樹脂基板２の屈折率が第１電極１４の屈折率に近づくことにより、屈折率差による全反射を抑制することができる。例えば、樹脂基板２の屈折率と第１電極１４との屈折率差を１以下にすることができる。屈折率差を小さくするために、高屈折率プラスチック基材により樹脂基板２を構成してもよい。
【００４７】
防湿性基板１と樹脂基板２との界面には光取り出し構造が設けられていてもよい。例えば、図３の形態では、樹脂基板２の防湿性基板１側の表面に光拡散層２０が光取り出し構造として設けられている。光拡散層２０を設けることにより、光拡散層２０を入射する光が拡散して光の進行方向が変化するため、全反射が抑制されて光をより多く取り出すことができる。光拡散層２０は、表面凹凸によって形成したり、光拡散粒子を含有する層を形成したりすることによって設けることができる。また、光取り出し構造は、防湿性基板１の表面に微細な表面凹凸を設けることにより形成したものであってもよい。微細な表面凹凸が設けられると、この表面に入射する光が散乱して光の進行方向が変化するため、全反射が抑制されて光をより多く取り出すことができる。
【００４８】
有機ＥＬ素子では、第１電極１４と第２電極１６とに電圧を印加し、有機層１５において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極１４及び第２電極１６のそれぞれと導通する電極端子を封止領域よりも外部に引き出して設ける必要がある。電極端子は、外部電極と電気的に接続するための端子である。図３の形態においては、各電極と導通する電極引き出し部２１により電極端子が構成されている、電極引き出し部２１は、第１電極１４と導通する第１電極引き出し部２１ａと、第２電極１６と導通する第２電極引き出し部２１ｂとにより構成されている。第１電極引き出し部２１ａと第２電極引き出し部２１ｂとはショートしないように電気的に絶縁された構造になっている。
【００４９】
本形態では、封止領域より外側において、防湿膜６の一部が切り欠かれたり防湿膜６に貫通する穴部が設けられたりするなどして、電極引き出し部２１が電極端子として外部に露出されている。電極端子が外部に露出することにより、電圧の印加が可能になる。このとき、樹脂基板２が外部に露出しないように電極端子を外部に露出させることが好ましい。樹脂基板２が外部に露出していると、この露出部分から水分が浸入しやすくなるおそれがある。例えば、防湿膜６を積層して形成する場合には、電極引き出し部２１の一部を露出させるようなパターンで防湿膜６を形成すれば、電極端子を露出して形成できるとともに樹脂基板２を露出しないようにして、樹脂基板２を被覆することができる。
【００５０】
本形態の有機ＥＬ素子では、樹脂基板２は、封止材７の封止により形成された封止領域からはみ出した部分が、防湿膜６によって被覆されている。有機発光積層体１０は、防湿性を有する防湿性基板１と封止基板９とにより挟まれて封止されるものであるが、複合基板３が樹脂基板２を有する場合には、樹脂基板２を介しての水分の浸入が問題となる。すなわち、樹脂基板２が外部に露出していると、この外部の露出部分から樹脂基板２の内部に水分が浸入し、浸入した水分は樹脂基板２を通って封止領域の内部の有機層１５に到達するおそれがある。そこで、本形態の有機ＥＬ素子では、樹脂基板２の封止領域外部にはみ出した部分を防湿膜６によって被覆するようにしている。それにより、樹脂基板２が外部に露出しなくなるので、外部からの水分の浸入を抑制することができる。この防湿膜６は、封止領域の外部において防湿膜６が存在しないと仮定した場合に外部に露出される樹脂基板２の領域に少なくとも設けられるものであってよい。封止領域の外部において樹脂基板２の露出がなくなると、樹脂基板２が外部空間に直接接触することがなくなるため、水分の浸入を効果的に抑制することができる。
【００５１】
防湿膜６は、樹脂基板２と防湿性基板１との境界部分を被覆していることが好ましい。その場合、樹脂基板２は平面視において防湿性基板１よりも小さいために、防湿膜６は、防湿性基板１の外周端部の表面１ａに接触して形成されることになる。防湿性基板１と樹脂基板２との境界部分が外部に露出していると、防湿性基板１と樹脂基板２との界面から水分が浸入するおそれがある、しかし、樹脂基板２と防湿性基板２との境界部分が防湿膜６によって被覆されていると、防湿性基板１と樹脂基板２との界面が外部に露出しなくなるので、外部からの水分の浸入をさらに抑制することができる。
【００５２】
防湿膜６は、平面視における複合基板３の中央領域には設けられなくてよい。複合基板３の中央領域は、有機発光積層体１０が設けられることにより発光領域を形成する領域であり、この部分に防湿膜６が設けられると、光取り出し性を高めることができなくなるおそれがある。また、防湿膜６を複合基板３の外周端部のみに設けるようにすれば、発光領域に防湿膜６が形成されないことになるので、防湿膜６を簡単に形成することができる。
【００５３】
本形態の有機ＥＬ素子では、樹脂基板２が外部に露出しなくなり、外部空間から遮断される。すなわち、樹脂基板２における有機発光積層体１０と反対側の表面は、防湿性基板１によって覆われて外部空間から遮断されている。また、樹脂基板２における有機発光積層体１０側の表面は、平面視において中央領域が封止材７によって封止されることにより、外部空間から遮断されている。また、樹脂基板２における封止領域より外側の外周端部は、表面及び側面が防止膜６及び電極引き出し部２１によって覆われて、外部空間から遮断されている。したがって、樹脂基板２は全体として外部に露出しなくなっている。そのため、樹脂基板２が外部空間と接触しなくなり、外部から水分が樹脂基板２に浸入することを効果的に抑制することができるものである。
【００５４】
次に、複合基板構造の作製方法について説明する。図４〜図７は、複合基板３の構造を作製する方法の各一例を示している。
【００５５】
上記の複合基板３の構造の作製は、複合基板３自体（有機積層体５などが設けられていない基板材料としての複合基板３）を製造するものであってもよいし、有機電気素子を製造する際に、複合基板３の構造が形成されるものであってもよい。例えば、基板表面に複数の有機積層体５を積層した後に、分断することにより素子を個別化しながら複合基板３の構造を作製するようにすれば、効率よく有機電気素子を形成することができる。
【００５６】
複合基板３の作製にあたっては、複数の防湿性基板１を形成するための防湿性板材１１と、複数の樹脂基板２を形成するための樹脂材１２とが、接着層４で貼り合わされた複合板材１３を用いる。すなわち、複数の有機電気素子を形成することのできる大きさの複合基板３を複合板材１３として用いる。複合基板３は、例えば、有機電気素子１個分の大きさの防湿性基板１と樹脂基板２とを個別に作製し、これらを貼り合わせて形成することも可能であるが、その場合、作業が煩雑となり、製造効率が低下するおそれがある。しかしながら、大面積の複合基板３（複合板材１３）をあらかじめ作製しておき、これを個別化して個々の素子の複合基板３を形成するようにすると、複数の複合基板３を同時に形成することができ、効率よく複合基板３を作製することができる。さらに、大面積の複合基板３（複合板材１３）の表面に有機積層体５を複数形成して素子の連結体を形成した後に、複合板材１３を切断して有機電気素子を形成するようにすれば、同時に複数の素子を得ることができるので、効率よく有機電気素子を製造することができる。
【００５７】
複合基板３の構造は、複合板材１３の樹脂材１２を分断するとともに分断されてできる樹脂基板２の端部側面２ｂを傾斜面にする樹脂分断傾斜工程と、防湿性板材１１を分断する防湿性板分断工程とを有する工程により、作製することができる。すなわち、防湿性板材１１と樹脂材１２とを別々に段階的に分断するようにする。防湿性板材１１と樹脂材１２とを一括で切断した場合、防湿性板材１１と樹脂材１２との間で界面剥離が発生しやすくなり、歩留まりが下がるおそれがある。しかしながら、複合基板３を材質ごとに段階的に切断することにより、切断時の応力が緩和され、切断不良が発生するのを抑制し、歩留まりを向上することができる。また、段階的に切断することにより、樹脂基板２の大きさを防湿性基板１の大きさよりも容易に小さくすることができる。通常、樹脂分断傾斜工程は第１の切断工程となり、防湿性板分断工程は第２の切断工程となる。
【００５８】
図４の形態は、複数の有機積層体５が表面に設けられた複合板材１３を切断して、複合基板３の構造を作製する例である。
【００５９】
図４（ａ）は、樹脂分断傾斜工程の一例である。樹脂材１２の分断（切断）は、カッタなどの切断具によって切断してもよいが、図４（ａ）のように、樹脂材１２の分断する位置にレーザＬを照射するレーザ照射により行うことが好ましい。それにより、樹脂材１２を構成する樹脂を焼ききって樹脂材１２を分断し、個々の樹脂基板２を形成することができる。また、レーザ照射によれば、例えば、ガラス基板を防湿性基板１（防湿性板材１１）として用いた場合には、容易に樹脂材１２のみを切断して、防湿性板材１１を切断しないようにすることができる。また、レーザ照射によれば、樹脂を焼ききるので、簡単に防湿性基板１（防湿性板材１１）の表面を露出させて樹脂材１２を分断することができる。また、レーザ照射によれば、レーザＬを集光させることにより先端に向かって簡単に先細りさせて傾斜角度を付与して切断することができるので、樹脂材１２が分断されて形成される樹脂基板２の端部側面２ｂを、切断と同時に容易に傾斜面にすることができる。また、レーザ照射によれば、樹脂材料を焼き切って分断するので、熱の負荷によって簡単に樹脂基板２の角部２ｃに丸みを設けることができる。なお、カッタなどで切断する場合は、樹脂材１２を表面に対して斜め方向に切断すれば傾斜面を形成することができる。また、樹脂材１２を表面に垂直に切断した後に、端部側面２ｂを傾斜面にする加工や角部２ｃを丸める加工を施してもよい。
【００６０】
樹脂分断傾斜工程においては、樹脂が分断された部分には接着層４が残存しないことが好ましい。レーザ照射の場合、接着層４も同時に焼ききって接着層４を除去することができる。カッタなどで切断して除去した場合、接着層４は防湿性板材１１よりも樹脂材１２に対しての接着力の方が強いことが多いので、樹脂材１２と一緒に除去することができる。
【００６１】
図４（ｂ）に示すように、樹脂材１２が切断された箇所には、幅のある溝として分断溝８が形成されることが好ましい。分断溝８が形成されることによって、隣り合う樹脂基板２、２の間には隙間が形成されるので、防湿性板材１を分断しやすくすることができる。また、分断溝８は、溝の奥になるほど幅が小さくなった断面が略台形状の溝であることが好ましい。台形状の溝であれば、樹脂基材２の側面２ｂが傾斜面となり、また、防湿性板材１１の表面が露出するので、分断して複合基板３を形成したときに防湿性基板１の外周表面を容易に露出させることができる。
【００６２】
樹脂分断工程の後には、樹脂分断工程によって発生する加工残渣を除去する残渣除去工程を行うことが好ましい。加工残渣は樹脂材１２や接着層４に由来するものである。加工残渣の除去は、少なくとも分断溝８と分断溝８近傍の樹脂材１２の表面における加工残渣を除去するものであってよい。加工残渣が残存していると、素子の不良の原因となるおそれがある。特に、防湿膜６を形成する場合に、加工残渣が残っていると、防湿膜６に穴（ピンホール）が開くなどして欠陥が生じするそれがあるが、加工残渣を除去することにより、防湿膜６を確実に形成することができる。
【００６３】
残渣除去工程は、気体の吹き付けにより行うことが好ましい。液体を流して洗浄することも可能であるが、気体の吹き付けの場合、液体の場合に比べ、乾燥するなどの処置が不要になり、残渣除去後の処理が簡便となる。また、有機積層体５を傷付けにくい。よって、気体の吹き付けによれば、簡単に加工残渣を除去することができ、防湿膜６の形成に適した基材表面を容易に形成することができる。また、有機積層体５を傷付けずに、残渣を除去することができる。
【００６４】
次に、図４（ｃ）に示すようにスクライバＳなどの切断具によって、防湿性板材１１を切断して分断する。このとき、樹脂材１２が分断された位置（樹脂基材２が形成されていない位置）で防湿性板材１１を切断するようにする。スクライバＳでの切断は、基板表面（防湿性板材１１表面）に垂直な方向に切断してよい。また、スクライバＳは、有機積層体５が形成されていない面から防湿性板材１１に当てることが好ましい。有機積層体５が形成されている面から切断すると、有機積層体５に汚れや傷がつきやすくなるおそれがある。これにより、図４（ｄ）に示すように、防湿性基板１の表面に樹脂基板２が設けられた複合基板３の構造を得ることができる。図４（ｄ）の形態では、有機積層体５が表面に設けられた複合基板３の構造が作製される。
【００６５】
図５の形態は、有機積層体５が表面に設けられていない複合板材１３を切断して、複合基板３自体を製造する例である。有機積層体５が設けられていないこと以外は、図４の方法と同様の方法で複合基板３の構造を形成することができる。
【００６６】
図５（ａ）は、樹脂分断傾斜工程の一例であり、図４（ａ）と同様に、樹脂材１２の分断する位置にレーザＬを照射するレーザ照射により樹脂材１２の分断を行うことができる。それにより、簡単に樹脂材１２を分断するとともに端部側面２ｂを傾斜面にすることができる。また、容易に台形状の分断溝８を形成し、防湿性板材１１の表面を露出させることができる。樹脂分断工程の後には、残渣除去工程を行うことができる。また、残渣除去工程は、気体の吹き付けにより行うことができる。
【００６７】
次に、図５（ｃ）に示すようにスクライバＳなどの切断具によって、防湿性板材１を切断して分断する。これにより、図５（ｄ）に示すように、防湿性基板１の表面に樹脂基板２が設けられた複合基板３の構造を得ることができる。図５（ｄ）の形態では、基板材料として使用可能な複合基板３が作製される。
【００６８】
図６の形態は、樹脂基板２の外周端部が防湿膜６で被覆された複合基板３の構造を作製する例である。また、この例では、有機積層体５は封止材７によって封止されている。切断の具体的な手法は、図４の方法と同様の方法で複合基板３の構造を形成することができる。
【００６９】
図６（ａ）は、樹脂分断傾斜工程の一例であり、図４（ａ）と同様に、樹脂材１２の分断する位置にレーザＬを照射するレーザ照射により行うことができる。すると、図６（ｂ）に示すように、樹脂材１２が分断されて樹脂基板２が複数形成されたものが得られる。樹脂分断工程の後には、残渣除去工程を行うことが好ましい。また、残渣除去工程は、気体の吹き付けにより行うことが好ましい。
【００７０】
次に、図６（ｃ）に示すように、隣り合う樹脂基板２、２の間に形成された分断溝８の部分に、分断溝８を覆うように防湿膜６を形成し、その後、防湿膜６の表面の一部を覆うように封止材７で有機積層体５を封止する。
【００７１】
図６（ｃ）に示すように、有機電気素子を作製する際には、樹脂基板２の外周端部を防湿膜６で被覆する工程を有することが好ましい。それにより、樹脂基板２を外部に露出させないようにすることができ、樹脂基板２を通して内部に水分が浸入するのを効果的に抑制することができる。また、本形態のように、防湿膜６を隣り合う樹脂基板２、２を跨って設けるようにすれば、樹脂基板２の端部を防湿膜６で効率よく確実に被覆することができる。
【００７２】
次に、図６（ｄ）に示すようにスクライバＳなどの切断具によって、防湿性板材１を切断して分断する。これにより、図６（ｅ）に示すように、防湿性基板１の表面に樹脂基板２が設けられた複合基板３の構造を得ることができる。図６（ｅ）の形態では、有機積層体５が封止され、樹脂基板２の外周端部が防湿膜６によって被覆されて外部に露出しない有機電気素子が得られる。
【００７３】
ここで、有機電気素子を形成するにあたっては、樹脂基板２の表面に有機積層体５を形成する必要があるが、有機積層体５は適宜のタイミングで複合基板３（複合板材１３）の表面に形成されるものであってよい。
【００７４】
例えば、図５（ａ）及び（ｂ）のように、有機積層体５を設けない状態で樹脂材１２を分断した後、この状態で有機積層体５を形成して図４（ｂ）のような状態とし、その後は、図４（ｃ）及び（ｄ）のように防湿性板材１１を切断することができる。
【００７５】
また、図５（ａ）及び（ｂ）のように、有機積層体５を設けない状態で樹脂材１２を分断した後、この状態で有機積層体５を形成して図６（ｂ）のような状態にしてもよい。その後は、図６（ｃ）〜（ｅ）に従って、防湿膜６の形成、封止材７による封止、及び、防湿性板材１１の切断を行って、有機電気素子の一部を構成する複合基板３の構造を形成することができる。
【００７６】
また、図５（ａ）及び（ｂ）のように、有機積層体５を設けない状態で樹脂材１２を分断した後、この状態で、防湿膜６を形成し、その後、有機積層体５を形成してもよい。そして、封止材７で有機積層体５を封止すれば、図６（ｃ）の状態となり、その後は、図６（ｄ）、（ｅ）に従って、防湿性板材１１を切断し、複合基板３の構造を形成することができる。あるいは、有機積層体５の封止は、防湿性板材１１を切断した後に行ってもよい。
【００７７】
ところで、図５（ｄ）のように１個の素子分の複合基板３を形成した後に、有機積層体５を形成して図４（ｄ）のような形態にすることもできる。また、図５（ｄ）のように１個の素子分の複合基板３を形成した後に、防湿膜６及び有機積層体５を形成し、さらに封止して、図６（ｅ）のような形態にしたりすることもできる。しかしながら、有機積層体５を形成した後に防湿性板材１１を切断する方が、複数の有機電気素子を同時に形成することができるので、製造性を高めることができる。
【００７８】
図７の形態は、有機ＥＬ素子の連結体を分断して有機ＥＬ素子を製造することにより、複合基板３の構造を作製する例である。切断の具体的な手法は、図４の方法と同様の方法で複合基板３の構造を形成することができる。ただし、本形態では、有機積層体５（有機発光積層体１０）を封止した後にレーザＬを照射している。
【００７９】
図７（ａ）は、複数の有機ＥＬ素子が連結した有機ＥＬ素子連結体の一例である。有機ＥＬ素子連結体では、複合板材１３は、樹脂材１２側の表面に、複数の封止基板９を形成するための封止板材１７が接着されている。また、この有機ＥＬ素子連結体は、複合板材１３と封止板材１７との間に、複数の有機発光積層体１０が並列して形成されたものである。並列は、面状の並列であっても線状の並列であってもよい。複合板材１３は防湿性板材１１と樹脂材１２とにより構成されている。有機発光積層体１０は、第１電極１４と有機層１５と第２電極１６とがこの順で複合板材１３の表面に形成されたものである。有機発光積層体１０の外周には、ダム材１８が取り囲んで設けられ、このダム材１８に囲まれた領域には充填材１９が充填されている。複合板材１７は、ダム材１８及び充填材１９によって複合板材１３に接着されている。そして、ダム材１８、充填材１９、及び、封止板材１７によって、有機発光積層体１０が封止されている。このような有機ＥＬ素子連結体を分断して個別化することにより、図３のような形態の有機ＥＬ素子を製造することが可能である。
【００８０】
図７（ｂ）は、樹脂分断傾斜工程の一例である。樹脂分断傾斜工程では、図４（ａ）と同様に、樹脂材１２の分断する位置にレーザＬを照射するレーザ照射により行うことができる。このとき、本形態では、封止板材１７を透過するレーザＬを照射して樹脂材１２を分断することができる。レーザＬは焦点が樹脂材１２に合うように設定されているので、封止板材１７を切断することはない。また、封止板材１７としてガラス材を用いれば、容易にレーザＬを透過させて樹脂材１２に照射することができる。本形態では、封止した後にレーザＬを照射しているので、加工残渣によって有機発光積層体１０が傷ついたりすることを低減することができ、より安全に素子を製造することが可能である。
【００８１】
レーザＬの照射により、図７（ｃ）に示すように、樹脂材１２が分断されて樹脂基板２が複数形成されたものが得られる。そして、隣り合う樹脂基板２、２の間には、分断されて形成された樹脂基板２の端面（端部側面２ｂ）が傾斜面となった分断溝８が形成されている。また、樹脂基板２の角部２ｃは丸みを有している。この分断溝８は、図４等の形態と同様のものであってよい。
【００８２】
次に、図７（ｃ）に示すように、スクライバＳなどの切断具によって、防湿性板材１１及び封止板材１７を適宜の位置で切断して分断する。防湿性板材１１の切断位置は分断溝８の位置にすることができる。封止板材１７の切断位置はダム材１８の外縁の位置又はそれよりもやや外側の位置にすることができる。これにより、図７（ｄ）に示すように、個別化された有機ＥＬ素子が得られる。この有機ＥＬ素子では、防湿性基板１の表面に樹脂基板２が設けられた複合基板３の構造が形成されている。
【００８３】
好ましくは、図３に示すように、図７（ｄ）の状態の後、樹脂基板２における封止領域からはみ出した外周端部を防湿膜６によって被覆するようにする。それにより、樹脂基板２が防湿性の高い防湿膜６により被覆されて外部に露出しないようにすることができる。このとき、本形態の複合基板３では、樹脂基板２の端部側面２ｂが傾斜面となっているので、段切れすることなく防湿膜６を形成することができる。また、防湿性基板１の端部表面１ａが露出しているので、樹脂基板２と防湿性基板１との境界部分を覆って樹脂基板２を防湿膜６で被覆することができる。それにより、樹脂基板２を通して内部に水分が浸入するのを効果的に抑制することができ、防湿性の高い構造を形成することが可能である。以上の工程により、図３に示すような有機ＥＬ素子が得られる。
【００８４】
なお、図７では有機ＥＬ素子を製造する例を示したが、有機ＥＬ素子以外の有機電気素子も同様の方法で製造することが可能である。
【００８５】
図８は、上記で説明した各形態において使用するレーザＬの一例である。レーザＬは、対物レンズ３０により集光することができる。このとき、レーザ照射は、開口数０．５以上の対物レンズ３０によりレーザＬを集光して行うことが好ましい。それにより、レーザＬが円錐形（断面二等辺三角形）となって集光することになり、基板表面の分断位置に対して両側から斜め方向にレーザＬを入射させることができるので、樹脂基板２の切断された側面２ｂを容易に傾斜面にすることができる。レーザＬの出射方向は、基板表面と垂直な方向であってよい。レーザＬが基板表面に垂直に進行しても対物レンズ３０によって焦点に向かって集光するので、傾斜面を作製するようなテーパ加工を行うことが可能である。
【００８６】
レーザＬの集光角度θは３０度以上であることが好ましい。集光角度θが３０度以上になることによって、テーパ加工の加工精度及び加工効率が向上し、傾斜面を確実に効率よく形成することができる。集光角度θは、集光によりレーザＬの外縁が傾斜する角度であり、図８に示すように、出射したレーザＬの進行方向と対物レンズ３０により集光するレーザＬの外縁とのなす角度である。ここで、開口数（ＮＡ）は、式「ＮＡ＝ｎＳｉｎθ」で表される。この式において、ｎは、レンズと被加工物との間の媒質の屈折率である。空気の場合は屈折率ｎ＝１となる。開口数は、１．０に限りなく近い値が上限であるが、実質的には、０．９以下又は０．８以下であってよい。また、集光角度θは、４５度以上、又は、６０度以上であってもよい。また、集光角度θは、７５度以下、６０度以下、又は、４５度以下であってもよい。
【００８７】
図９は、複合基板３の構造の実施の形態の他の一例である。図２の形態と同様の構成には同じ符合を付して説明を省略する。
【００８８】
図９の形態では、防湿性基板１の外周の端部側面１ｂが内側に傾斜する傾斜面となって形成されている。すなわち、防湿性基板１は台形状になっている。防湿性基板１の側面１ｂの傾斜角度λは、９０度より小さければよく、８０度以下、７０度以下、又は、６０度以下にすることができる。また、傾斜角度λは、小さくなると防湿性基板１の端部１ｂの領域が広がりすぎるので、４５度以上、６０度以上、又は、７０度以上であってよい。傾斜角度λは、防湿性基板１の樹脂基板２とは反対側の表面１ｄと防湿性基板１の端部側面１ｂとの間のなす角度である。防湿性基板１の側面１ｂが傾斜面となることによって、素子を照明装置の筐体などに取り付けやすくすることができる。
【００８９】
この形態においては、樹脂基板２の側面２ｂが傾斜する傾斜角度φは、防湿性基板１の側面１ｂが傾斜する傾斜角度λよりも小さいことが好ましい。すなわち、樹脂基板２の側面２ｂが、防湿性基板１の側面１ｂよりも横倒れに近づく状態である。樹脂基板２の側面２ｂをより傾斜角度の小さい傾斜面にすることによって、防湿膜６を形成したときに、分断されることなく防湿膜６を形成することができる。
【００９０】
図９の複合基板３の構造は、上記で説明した複合基板３の構造の作製方法において、スクライバＳでの切断後に、防湿性基板１の側面１ｂを傾斜面にする加工を施して作製することができる。あるいは、スクライバＳを防湿性基板１に対して斜め方向にして当てて切断することにより作製することができる。
【００９１】
図９の形態の複合基板３の構造は、図２の形態と同様に、有機電気素子（有機ＥＬ素子）の基板構造として用いることが可能である。
【符号の説明】
【００９２】
１      防湿性基板
２      樹脂基板
２ａ    樹脂基板の表面
２ｂ    樹脂基板の側面
２ｃ    樹脂基板の角部
３      複合基板
４      接着層
５      有機積層体
６      防湿膜
７      封止材
８      分断溝
９      封止基板
１０    有機発光積層体
１１    防湿性板材
１２    樹脂材
１３    複合板材
１４    第１電極
１５    有機層
１６    第２電極
１７    封止板材
１８    ダム材
１９    充填材
２０    光拡散層
２１    電極引き出し部
３０    対物レンズ
Ｌ      レーザ
【図１】
2013186984.tif 000003
【図２】
2013186984.tif 000004
【図３】
2013186984.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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