(57)【要約】【課題】ガラス部材が金属フレームから外れ難い発光装置用カバー部材を提供すること。【解決手段】発光装置用カバー部材３は、開口部31ａを有しており平面視において矩形状である金属フレーム31と、開口部31ａを塞ぐように金属フレーム31に接合されたガラス部材32とを含んでいる。金属フレーム31は、角に沿った形状のスリット31ｂを有しており、ガラス部材32は、スリット31ｂよりも内側において金属フレーム31に接合されている。【選択図】図２
2013247338.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有しており、平面視において矩形状である金属フレームと、
前記開口部を塞ぐように前記金属フレームに接合されたガラス部材とを備えており、
前記金属フレームが、角に沿った形状の第１のスリットを有しており、
前記ガラス部材が、前記第１のスリットよりも内側において前記金属フレームに接合されていることを特徴とする発光装置用カバー部材。
【請求項２】
前記金属フレームが、辺に沿って設けられた第２のスリットを有していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置用カバー部材。
【請求項３】
前記第２のスリットが、前記第１のスリットよりも外側に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置用カバー部材。
【請求項４】
前記第２のスリットが、前記第１のスリットよりも内側に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置用カバー部材。
【請求項５】
側面透視において、前記第２のスリットが、前記第１のスリットに部分的に重なっていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載のカバー部材。
【請求項６】
請求項１に記載の発光装置用カバー部材と、
該発光装置用カバー部材によって塞がれた凹部を有している発光装置用基体と、
前記凹部内に設けられた発光素子とを備えており、
前記発光装置用カバー部材の前記金属フレームが、前記スリットよりも外側において前記発光装置用基体に接合されていることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発光ダイオード等の発光素子を有する発光装置に用いられるカバー部材等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、例えば発光ダイオード等の発光素子を有する発光装置においては、発光素子を覆うために透明な樹脂カバーが用いられることがあるが、高出力型の発光装置においては、発光素子によって発生される熱または紫外線によって樹脂が部分的に分解され易くなりまたは変色し易くなるため、樹脂カバーは長期間の使用には適さないものであった。
【０００３】
そのために、高出力型の発光装置においては、金属フレームにガラス部材が接合された構造を有する発光装置用カバー部材が用いられることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2004-253638号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、発光装置の組み立て工程において、発光装置用カバー部材を発光装置用基体に接合する際に、発光装置用カバー部材の金属フレームの外周縁部に加わる応力によって、金属フレームに歪みが生じて、ガラス部材が金属フレームから外れる可能性があった。なお、金属フレームの外周縁部に加わる応力は、金属フレームの角部に集中しやすい傾向がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による発光装置用カバー部材は、開口部を有しており平面視において矩形状である金属フレームと、開口部を塞ぐように金属フレームに接合されたガラス部材とを含んでいる。金属フレームは、角に沿った形状のスリットを有しており、ガラス部材は、スリットよりも内側において金属フレームに接合されている。
【０００７】
本発明の他の態様による発光装置は、上記構成の発光装置用カバー部材と、発光装置用カバー部材によって塞がれた凹部を有している発光装置用基体と、凹部内に設けられた発光素子とを含んでいる。発光装置用カバー部材の金属フレームは、スリットよりも外側において発光装置用基体に接合されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様による発光装置用カバー部材において、金属フレームが角に沿った形状のスリットを有しており、ガラス部材がスリットよりも内側において金属フレームに接合されていることによって、例えば発光装置用カバー部材を発光装置用基体に接合する場合に、発光装置用カバー部材の金属フレームの外周縁部（特に、金属フレームの角部）に加わる応力による金属フレーム（特に、ガラス部材の接合部）の歪みが低減されている。したがって、本発明の一つの態様において、ガラス部材が金属フレームから外れ難い発光装置用カバー部材を提供することが可能となる。
【０００９】
本発明の他の態様による発光装置は、上記構成の発光装置用カバー部材を含んでおり、発光装置用カバー部材の金属フレームが、スリットよりも外側において発光装置用基体に
接合されていることによって、発光装置用基体と金属フレームとの接合による金属フレームの歪みがスリットよりも内側に位置する金属フレームとガラス部材との接合部に伝わり難くなっている。したがって、本発明の他の態様において、ガラス部材が金属フレームから外れ難い発光装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態における発光装置の平面図を示しており、（ｂ）は（ａ）に示された発光装置のＡ−Ａにおける縦断面図を示している。
【図２】（ａ）は図１（ａ）に示された発光装置における発光装置用カバー部材の平面図を示しており、（ｂ）は（ａ）に示された発光装置用カバー部材のＡ−Ａにおける縦断面図を示している。
【図３】図２（ｂ）に示されたカバー部材において符号Ｂによって示された部分の拡大図を示している。
【図４】図１（ｂ）に示された発光装置において符号Ｂによって示された部分の拡大図を示している。
【図５】図４に示された接合構造の他の例を示している。
【図６】（ａ）は本発明の実施形態の変形例における発光装置用カバー部材の平面図を示しており、（ｂ）は（ａ）に示された発光装置用カバー部材の側面図を示している。
【図７】（ａ）は本発明の実施形態の他の変形例における発光装置用カバー部材の平面図を示しており、（ｂ）は（ａ）に示された発光装置用カバー部材の側面図を示している。
【図８】（ａ）は本発明の実施形態の他の変形例における発光装置用カバー部材の平面図を示しており、（ｂ）は（ａ）に示された発光装置用カバー部材の側面図を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１（ａ）および（ｂ）に示されているように、本発明の実施形態における発光装置は、発光装置用基体１と、発光装置用基体１に実装された発光素子２と、発光装置用基体１に接合された発光装置用カバー部材３とを含んでいる。なお、以下、発光装置用基体１を基体１といい、発光装置用カバー部材３をカバー部材３という場合もある。
【００１３】
図１（ａ）および（ｂ）において、発光装置は、仮想のｘｙｚ空間内に設けられており、以下、便宜上、上方向とは仮想のｚ軸の正方向のことをいう。
【００１４】
基体１は、絶縁体11と、絶縁体11に設けられた配線導体（図示せず）と、絶縁体11の上面に設けられた接合用金属リング12とを含んでいる。
【００１５】
絶縁体11は、例えばセラミック材料から成り、凹部11ａを有している。絶縁体11は、例えば、セラミック材料から成る場合、焼成によって一体的に形成されているものである。図１（ａ）において、凹部11ａは、２段構造を有しており、１段目の凹部の底部に１段目よりも狭い２段目の凹部が形成され、２段目の凹部の底部に発光素子２が実装されている。２段目の凹部の側面が傾斜面となっていることで、発光素子２から横方向に放射された光が上方向に放射され、上方向への発光効率が高くなり、また、２段目の凹部が狭く形成されていることで光源が点光源に近づき光学設計が容易になるので好ましい。
【００１６】
絶縁体11が例えばセラミック材料から成る場合、その例は、酸化アルミニウム（アルミナ：Ａｌ２Ｏ３）質焼結体，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体等である。絶縁体11上には、上述の配線導体、接合用メタライズ層および反射層用導体等が形成されている。
【００１７】
絶縁体11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まずアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）とシリカ（ＳｉＯ２），カルシア（ＣａＯ）またはマグネシア（ＭｇＯ）等との原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状とし、これを周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を得る。
【００１８】
次に、スクリーン印刷法等によってグリーンシートの所定位置に配線導体、メタライズ層および反射層となる導体ペースト層を10μｍ〜20μｍ程度の厚みに形成する。
【００１９】
導体ペーストは、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）またはモリブデン−マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）合金等の融点の高い金属粉末と適当な樹脂バインダおよび溶剤とを混練することにより作製される。
【００２０】
次に、適当な打ち抜き加工によりグリーンシートの所定位置に凹部11ａとなる貫通孔を形成し、必要に応じてこれらグリーンシートを重ね合わせて圧着して積層体を作製し、この積層体を1600℃程度の高温で焼成することによって多数個取り状態の母基板が作製される。
【００２１】
次に、母基板に必要に応じてニッケル等のめっきをかけ、組み立て冶具を用いて接合用メタライズ層上に例えば銀銅共晶合金を用いた所定形状のろう材を配置させ、その上に例えばＦｅＮｉ29Ｃｏ17合金を周知のプレス加工法を用いて所定形状に形成した接合用金属リング12を配置して、還元雰囲気中で、ろう材の融点を超えた温度で保持することで、絶縁体11上のメタライズ層と接合用金属リング12を接合する。必要に応じて、ニッケルめっき、金めっきを行い、個片に分割することで、基体１となる。
【００２２】
絶縁体11が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、機械強度が高いために反りが発生し難く、また適度な熱伝導率を持っているので、発光素子２によって発生される熱を外部に放散し易いものとなり、機械強度、熱伝導率またコストの観点において好ましいものとなる。
【００２３】
発光素子２は、例えば発光ダイオード素子であり、例えば紫外領域（ＵＶ領域）の波長を有する光を放射するものである。
【００２４】
図２（ａ）および（ｂ）に示されているように、カバー部材３は、金属フレーム31と、金属フレーム31に接合されたガラス部材32とを含んでいる。
【００２５】
金属フレーム31は、開口部31ａを有しており、平面視において矩形状である。開口部31ａは、例えば円形状を有している。金属フレーム31は、角に沿った形状の複数のスリット31ｂを有している。金属フレーム31は、例えば４つのスリット31ｂを有している。スリット31ｂは、金属フレームの角部に設けられている。
【００２６】
図２（ａ）および（ｂ）において、複数のスリット31ｂは、符号31ｂの後ろにさらに符号１〜４を付して複数のスリット31ｂ１〜31ｂ４として示されている。
【００２７】
ここで、スリット31ｂの“角に沿った形状”とは、一つの開口が金属フレーム31の角部において屈曲しておりかつ角を挟む２辺の方向へ延在していることをいう。例えばスリット31ｂ１は、一つの開口が金属フレーム31の角部において屈曲しておりかつ角を挟む２辺の方向（すなわち、仮想のｘ軸の負方向および仮想のｙ軸の負方向）へ延在しているものである。スリット31ｂ２〜31ｂ４も、同様に金属フレーム31の角に沿った形状を有してい
る。
【００２８】
金属フレーム31は、その上面に接合されるガラス部材32および絶縁体11と近い熱膨張係数を有するものが好ましい。高出力型の発光装置においては、発光素子２は発熱量が大きいために、絶縁体11は熱伝導性のよい窒化アルミニウム質焼結体またはアルミナ質焼結体等のセラミックスが放熱性の点で好ましい。そのために、金属フレーム31は、窒化アルミニウム質焼結体の熱膨張係数（線熱膨張係数が約4.6×10−６／℃）、またはアルミナ質
焼結体の熱膨張係数（線熱膨張係数が約7.2×10−６／℃）に近い熱膨張係数を持つ42ア
ロイ(熱膨張係数約5.0×10−６／℃)またはＦｅＮｉ29Ｃｏ17合金（熱膨張係数約4.8×10−６／℃）を用いるのが好ましい。
【００２９】
金属フレーム31は、従来周知のエッチングまたはプレス加工を用いることで、開口部31ａおよびスリット31ｂを有するものとすることができる。また、金属フレーム31は、ニッケルめっきが施されていると、腐食防止に効果があるので好ましい。
【００３０】
ガラス部材32は、複数のスリット31ｂよりも内側において金属フレーム31に接合されている。すなわち、ガラス部材32は、複数のスリット31ｂによって囲まれた領域内において金属フレーム31に接合されている。
【００３１】
図３に示されているように、金属フレーム31とガラス部材32との接合領域３ａは、スリット31ｂよりも内側に位置している。すなわち、例えば金属フレーム31とガラス部材32とが接合材33によって接合されている場合、接合材33はスリット31ｂよりも内側において金属フレーム31に付着している。なお、カバー部材３において、基体１との接合領域３ｂは、スリット31ｂよりも外側に位置している。
【００３２】
ガラス部材32は、金属フレーム31および絶縁体11と近い熱膨張係数を有するものが好ましい。応力によるガラス部材32の破損の可能性を低減させるため、または温度サイクル信頼性を向上させるために、例えば４×10−６／℃〜８×10−６／℃程度を有するガラス材料を用いるのが好ましい。
【００３３】
ガラス部材32の材料として、ＢＫ７（ＨＯＹＡ社製、線熱膨張係数が約7.5×10−６／
℃）、Ｄ２６３（ショット社製、線熱膨張係数が約7.2×10−６／℃）等を用い、従来周
知のダイシングまたはレーザーカット等を用いることによって矩形に成形することができる。
【００３４】
図においてはコーナー部の面取り加工を行っていない形状となっているが、各エッジ部をＣ面またはＲ面とすることで、ガラス部材32の加工によるマイクロクラックからの割れを低減させることができる。
【００３５】
金属フレーム31上にガラス部材32を接合材33を用いて接着して、カバー部材３となる。接合材33としては、例えば低融点ガラスを用いればよい。
【００３６】
接合材33として使用する低融点ガラスも金属フレーム31およびガラス部材32と同程度の熱膨張係数のものであると、高い接合強度で接合させることができるので好ましい。低融点ガラスの熱膨張係数が大きめの場合には、コージェライト系化合物等の低熱膨張性の材料をフィラーとして加え、熱膨張係数を9×10−６／℃程度以下とするのが接合強度の点
で好ましい。低融点ガラスは、従来周知の鉛系の低融点ガラスでも良いが、環境に与える影響からは、鉛フリーガラス、例えば、約450℃程度の低温で接合できるビスマス系鉛フ
リーガラス、または約400℃程度の低温で接合できる5酸化バナジウム系鉛フリーガラスからなるのが好ましい。
【００３７】
低融点ガラスを接合材33として使用する場合には、金属フレーム31の各角に沿った形状のスリット31ｂの内側に低融点ガラスとなるペーストをスクリーン印刷で形成、グレーズ後に、ガラス部材32を金属フレーム31の中央部に載置し、低融点ガラスの融点以上となる温度に保持し、溶融接着すればよい。それによって、金属フレーム31とガラス部材32とを低融点ガラスによる接合材33で接合したカバー部材３となる。
【００３８】
なお、低融点ガラスを接合材33として使用する場合に、金属フレーム31の低融点ガラスを形成する部分に予めＴｉ等の活性金属を添加した銀銅ろう材ペーストをスクリーン印刷で形成し、窒素雰囲気または真空雰囲気中で溶融し活性金属層を形成しておくと、金属フレーム31に対する低融点ガラスの接合強度を高めることができるので好ましい。
【００３９】
本実施形態におけるカバー部材３において、金属フレーム31が、角に沿った形状のスリット31ｂを有しており、かつガラス部材32が、スリット31ｂよりも内側において金属フレーム31に接合されていることによって、発光装置の組み立て工程において、カバー部材３を基体１に接合する際にカバー部材３の金属フレーム31に応力が生じて金属フレーム31に歪みが生じたとしても、スリット31ｂによって、その歪みがガラス部材32の接合部分にまで伝わり難くなっている。したがって、本実施形態におけるカバー部材３は、発光装置の組み立て工程において、ガラス部材32が金属フレーム31から外れ難いものとなっている。
【００４０】
なお、本実施形態のカバー部材３において、例えばカバー部材３が基体１に接合される構造において、カバー部材３の金属フレーム31の角部に応力が集中したとしても、スリット31ｂが金属フレーム31の角部に配置されていることによって、金属フレーム31の歪みが低減されて、ガラス部材32が金属フレーム31から外れ難くなっている。
【００４１】
また、本実施形態のカバー部材３の金属フレーム31において、外周縁部とその内側部とが一つの辺の中央部分でのみつながっていることによって、例えばカバー部材３を基体１に接合する際または発光装置の実動作時に、金属フレーム31の外周縁部からガラス部材32への熱伝導が低減されており、金属フレーム31とガラス部材32との熱応力が低減されている。したがって、ガラス部材32が金属フレーム31から外れ難くなっている。
【００４２】
また、本実施形態のカバー部材３の金属フレーム31において、スリット31ｂの屈曲部は曲線状になっている場合には、金属フレーム31の角部に生じる応力によって金属フレーム31がめくれる可能性が低減されている。仮にスリット31ｂの屈曲部が直角状である場合は、応力がその角に集中しやすく、そこを起点に金属フレーム31がめくれてしまう可能性が高まってしまう。なお、同様の理由によって、スリット31の端部も曲線状であるとよい。
【００４３】
また、本実施形態の発光装置において、カバー部材３の金属フレーム31が、スリット31ｂよりも外側において基体１に接合されていることによって、基体１と金属フレーム31との接合による金属フレーム31の歪みがスリット31ｂよりも内側に位置する金属フレーム31とガラス部材32との接合部に伝わり難くなっており、ガラス部材32が金属フレーム31から外れ難くなっている。
【００４４】
図４に示されているように、基体１は、絶縁体11上に設けられたメタライズ層13と、ろう材14によってメタライズ層13に接合された接合用金属リング12とを含んでいる。組み立て冶具を用いてメタライズ層13上に例えば銀銅共晶合金から成るろう材14を配置して、その上に接合用金属リング12を配置して、還元雰囲気中で、ろう材14の融点を超えた温度で保持することで、メタライズ層13と接合用金属リング12とが接合される。シームウエルドによって、図３に示された金属フレーム31の接合領域３ｂと接合用金属リング12とが接合される。
【００４５】
本実施形態の発光装置においては、例えばこのシームウエルドにおける金属フレーム31の歪みがガラス部材32の接合部分（ずなわち、図３において符号３ａによって示された部分）にまで伝わり難くなっており、ガラス部材32が金属フレーム31から外れ難くなっている。
【００４６】
なお、接合用金属リング12を用いないダイレクトシームまたは電子ビーム接合で行ってもよい。
【００４７】
また、図５に示されているように、基体１のメタライズ層13を金錫共晶半田または銀錫半田等の接合材15で接合する場合でも、接合材15の融点以上の温度に加熱して接合した後に、温度が降下して接合材15が硬化するときに体積収縮が発生するために金属フレーム31のスリット31ｂの外側に応力が加わるため、金属フレームに歪みが発生する可能性があるが、スリット31ｂによって歪みが低減されるために、ガラス部材32が金属フレーム31から外れ難くなり、ガラス部材32の接続信頼性に関して向上された発光装置を実現することができる。
【００４８】
なお、金属フレームを局所的に加熱するだけで接合が行えるという点では、上述のシームウエルドまたは電子ビーム接合がよい。
【００４９】
また、図５においては、基体11上にメタライズ層13が形成されているが、この部分は樹脂の変色は装置の特性に影響しないため、耐熱性に問題が無ければ樹脂接着剤等の接合材15で直接接合されていても構わない。
【００５０】
また、本実施形態の発光装置において、金属フレーム31がスリット31ｂを有しており、発光素子２が収容された凹部11ａと外部とがスリット31ｂによって通じているため、例えば発光装置の組み立て工程または実動作時において凹部11ａ内に不要なガスが発生した場合にも、そのガスをスリット31ｂから外部へ放出することが可能である。
【００５１】
以下、カバー部材３の変形例について図面を参照して説明する。
【００５２】
図６（ａ）および（ｂ）に示されているように、変形例のカバー部材３において、金属フレーム31は、角に沿ったスリット31ｂ（以下、第１のスリット31ｂともいう）に加えて、辺に沿って設けられた第２のスリット31ｃをさらに有している。図６において、第２のスリット31ｃは、符号31ｃの後にさらに符号１〜４を付して31ｃ１〜31ｃ４として示されている。なお、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示されたカバー部材３を仮想のｘ軸の負方向に視た側面図を示している。
【００５３】
第２のスリット31ｃは、複数の第１のスリット31ｂの間の領域に設けられている。例えば、第２のスリット31ｃ１は、複数の第１のスリット31ｂ１および31ｂ２の間の領域に設けられている。第２のスリット31ｃは、例えば直線状の形状を有している。
【００５４】
変形例のカバー部材３において、金属フレーム31が、第１のスリット31ｂに加えて、辺に沿って設けられた第２のスリット31ｃをさらに有していることによって、複数の第１のスリット31ｂの間の領域を通って金属フレーム31の外周縁部から中央部へ伝わろうとする金属フレーム31の歪みを低減させることができる。したがって、変形例のカバー部材３は、ガラス部材32の接合の信頼性に関してさらに改善されている。
【００５５】
なお、金属フレーム31が第２のスリット31ｃを有していることによって、金属フレーム31の外周縁部とその内側部との間の熱伝導経路の幅が小さくなっており、金属フレーム31
の外周縁部から内側部への熱伝導が低減されており、金属フレーム31とガラス部材32との熱応力が低減されている。したがって、ガラス部材32が金属フレーム31から外れ難くなっている。
【００５６】
また、図７（ａ）および（ｂ）に示されているように、他の変形例のカバー部材３において、第２のスリット31ｃは、第１のスリット31ｂよりも外側に設けられている。したがって、例えばカバー部材３を基体１に接合した際に、特に応力が集中しやすい部分に第２のスリット31ｃが設けられていることとなり、仮に金属フレーム31に歪みが生じた場合にも、金属フレーム31の外周縁部から中央部へ伝わろうとする金属フレーム31の歪みを低減させることができる。したがって、変形例のカバー部材３は、ガラス部材32の接合の信頼性に関してさらに改善されている。
【００５７】
なお、図７（ｂ）に示されているように、側面透視において、第２のスリット31ｃは、複数の第１のスリット31ｂの間の領域を覆うようにかつ複数の第１のスリット31ｂに部分的に重なるように設けられている。すなわち、第２のスリット31の長さは、複数の第１のスリット31の間隔よりも大きい。したがって、金属フレーム31の外周縁部から中央部へ伝わろうとする金属フレーム31の歪みをさらに低減させることができる。
【００５８】
また、図８（ａ）および（ｂ）に示されているように、他の変形例のカバー部材３において、第２のスリット31ｃは、第１のスリット31ｂよりも内側に設けられている。したがって、例えばカバー部材３を基体１に接合する場合に、接合面積を確保しやすく、カバー部材３の接合の信頼性に関して改善されている。
【００５９】
なお、図７（ｂ）に示されているように、側面透視において、第２のスリット31ｃは、複数の第１のスリット31ｂの間の領域を覆うようにかつ複数の第１のスリット31ｂに部分的に重なるように設けられている。すなわち、第２のスリット31の長さは、複数の第１のスリット31の間隔よりも大きい。したがって、金属フレーム31の外周縁部から中央部へ伝わろうとする金属フレーム31の歪みをさらに低減させることができる。
【００６０】
また、第２のスリット32が第１のスリット31よりも内側に設けられていることによって、例えばカバー部材３を基体１に接合する際に金属フレーム31の外周縁部（すなわち、第１のスリット31の外側）に加わる熱が複数の第１のスリット31の間を介して内側へ伝導された場合にも、その内側における伝熱経路の幅が低減されており、熱伝導が低減されており、金属フレーム31とガラス部材32との熱応力が低減されている。したがって、ガラス部材32が金属フレーム31から外れ難くなっている。
【符号の説明】
【００６１】
１  発光装置用基体
11  絶縁体
12  接合用金属リング
２  発光素子
３  発光装置用カバー部材
31  金属フレーム
31ａ  開口部
31ｂ  スリット
32  ガラス部材
33  接合材
【図１】
2013247338.tif 000003
【図２】
2013247338.tif 000004
【図３】
2013247338.tif 000005
【図４】
2013247338.tif 000006
【図５】
2013247338.tif 000007
【図６】
2013247338.tif 000008
【図７】
2013247338.tif 000009
【図８】
2013247338.tif 000010