(57)【要約】【課題】レベリング剤として所定のポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性材料を硬化することにより得られうる機能層を介して、光透過性支持層に光透過性導電層を積層したフィルムにおいて、さらに光透過性導電層の光透過性支持層とは反対側の面に引出し電極形成用の金属層を配置する場合に、当該金属層及び光透過性導電層の密着性を向上させる。【解決手段】硬化性材料におけるポリオルガノシロキサン化合物の含有割合が、前記硬化性材料の固形分１００重量部に対して、０．００１〜０．０３重量部であることを特徴とする、導電性フィルム。【選択図】図１
2013193446.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）光透過性支持層；
（Ｂ）下記構造式〔１〕で表わされる、互いに同一でも異なっていてもよい繰り返し単位を１〜８個含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性材料を硬化することにより得られうる機能層；及び
（Ｃ）光透過性導電層； 
を含有する導電性フィルムであって、
前記機能層（Ｂ）が、前記光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
少なくとも一方の前記機能層（Ｂ）の前記光透過性支持層（Ａ）とは反対側の面に、前記光透過性導電層（Ｃ）が、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
前記硬化性材料におけるポリオルガノシロキサン化合物の含有割合が、前記硬化性材料の固形分１００重量部に対して、０．００１〜０．０３重量部であることを特徴とする、導電性フィルム
【化１】
2013193446.tif 000007
（上記式において、Ｒ１及びＲ２は、互いに同一でも異なっていてもよい水素原子、炭素数６以下のアルキル基、炭素数６以下のアルコキシ基、炭素数６以下のアシル基又は置換若しくは非置換のアリール基である）。
【請求項２】
前記光透過性導電層（Ｃ）の前記光透過性支持層（Ａ）とは反対側の面の平均表面粗さＲａが４．０ｎｍ以下である、請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項３】
さらに、
（Ｄ）引出し電極形成用金属層
が、前記光透過性導電層（Ｃ）の前記光透過性支持層（Ａ）とは反対側の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されている、請求項１又は２に記載の導電性フィルム。
【請求項４】
前記引出し電極形成用金属層（Ｄ）が、Ｃｕ若しくはＡｇ又はそれの合金を含有する金属層である、請求項３に記載の導電性フィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の導電性フィルムを含有する、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性フィルム、その製造方法及びそれを含有するタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルに搭載される導電性フィルムとして、ＰＥＴ等からなる光透過性支持層（基材とも呼ばれる）に、硬化性材料を硬化することにより得られうる機能層を介して酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等からなる光透過性導電層を積層したフィルムが数多く使用されている。かかる機能層は、硬化性材料を下地となる層の上にコーティングしてさらにこれを硬化することにより得られうる。硬化性材料としては、この際に良好な塗膜を形成できるようにするため、レベリング剤（表面調整剤）として所定のポリオルガノシロキサン化合物が配合されているもの等が使用されている。
【０００３】
これらの導電性フィルムは、さらに制御回路を接続するための引出し回線（引き出し電極とも呼ばれる）として利用される金属層をその光透過性導電層の上に積層した上で使用されることがある。そのような金属層としては、純銅（Ｃｕ）若しくは純銀（Ａｇ）又はそれの合金を含有するものが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−６４２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、レベリング剤として所定のポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性材料を硬化することにより得られうる機能層を介して、光透過性支持層に光透過性導電層を積層した導電性フィルムにおいて、さらに光透過性導電層の光透過性支持層とは反対側の面に引出し電極形成用の金属層を隣接して配置した場合に、これら二層間の密着性が悪化することを見出した。
【０００６】
本発明は、上記二層間の密着性を向上させることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記導電性フィルムにおいて、光透過性導電層及び引出し電極形成用の金属層との間の密着性が悪化する原因を検討した。その結果、本発明者らは、光透過性導電層の光透過性支持層とは反対側の面にまで所定のポリオルガノシロキサン化合物が一定量以上浸み出して（ブリードアウト）いることがその原因であることを突き止めた。
【０００８】
本発明は上記の新しい知見に基づいてさらなる研究を重ねることにより完成されたものである。本発明の要旨を以下に示す。
項１
（Ａ）光透過性支持層；
（Ｂ）下記構造式〔１〕で表わされる、互いに同一でも異なっていてもよい繰り返し単位を１〜８個含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性材料を硬化することにより得られうる機能層；及び
（Ｃ）光透過性導電層； 
を含有する導電性フィルムであって、
前記機能層（Ｂ）が、前記光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
少なくとも一方の前記機能層（Ｂ）の前記光透過性支持層（Ａ）とは反対側の面に、前記光透過性導電層（Ｃ）が、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
前記硬化性材料におけるポリオルガノシロキサン化合物の含有割合が、前記硬化性材料の固形分１００重量部に対して、０．００１〜０．０３重量部であることを特徴とする、導電性フィルム
【０００９】
【化１】
2013193446.tif 000003
（上記式において、Ｒ１及びＲ２は、互いに同一でも異なっていてもよい水素原子、炭素数６以下のアルキル基、炭素数６以下のアルコキシ基、炭素数６以下のアシル基又は置換若しくは非置換のアリール基である）。
項２
前記光透過性導電層（Ｃ）の前記光透過性支持層（Ａ）とは反対側の面の平均表面粗さＲａが４．０ｎｍ以下である、項１に記載の導電性フィルム。
項３
さらに、
（Ｄ）引出し電極形成用金属層
が、前記光透過性導電層（Ｃ）の前記光透過性支持層（Ａ）とは反対側の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されている、項１又は２に記載の導電性フィルム。
項４
前記引出し電極形成用金属層（Ｄ）が、Ｃｕ若しくはＡｇ又はそれの合金を含有する金属層である、項３に記載の導電性フィルム。
項５
項１〜４のいずれかに記載の導電性フィルムを含有する、タッチパネル。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、レベリング剤として所定のポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性材料を硬化することにより得られうる機能層を介して、光透過性支持層に光透過性導電層を積層したフィルムにおいて、さらに光透過性導電層の光透過性支持層とは反対側の面に引出し電極形成用の金属層を配置する場合に、当該金属層及び光透過性導電層の密着性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】光透過性支持層（Ａ）の片面に機能層（Ｂ）及び光透過性導電層（Ｃ）がこの順で互いに隣接して配置されている、本発明の導電性フィルムを示す断面図である。
【図２】光透過性支持層（Ａ）の両面に機能層（Ｂ）及び光透過性導電層（Ｃ）がこの順で互いに隣接して配置されている、本発明の導電性フィルムを示す断面図である。
【図３】光透過性支持層（Ａ）の片面に機能層（Ｂ）、光透過性導電層（Ｃ）及び引出し電極形成用金属層（Ｄ）がこの順で互いに隣接して配置されている、本発明の導電性フィルムを示す断面図である。
【図４】光透過性支持層（Ａ）の両面に機能層（Ｂ）、光透過性導電層（Ｃ）及び引出し電極形成用金属層（Ｄ）がこの順で互いに隣接して配置されている、本発明の導電性フィルムを示す断面図である。
【図５】光透過性支持層（Ａ）の片面にハードコート層（Ｆ）、機能層（Ｂ）、光透過性導電層（Ｃ）及び引出し電極形成用金属層（Ｄ）がこの順で互いに隣接して配置されている、本発明の導電性フィルムを示す断面図である。
【図６】光透過性支持層（Ａ）の両面にハードコート層（Ｆ）、機能層（Ｂ）、光透過性導電層（Ｃ）及び引出し電極形成用金属層（Ｄ）がこの順で互いに隣接して配置されている、本発明の導電性フィルムを示す断面図である。
【図７】光透過性支持層（Ａ）の一方の面に第一のハードコート層（Ｆ）、機能層（Ｂ）、光透過性導電層（Ｃ）及び引出し電極形成用金属層（Ｄ）がこの順で互いに隣接して配置されており、光透過性支持層（Ａ）の他方の面に第二のハードコート層（Ｆ）が直接配置されている、本発明の導電性フィルムを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
１．  導電性フィルム
本発明の導電性フィルムは、
（Ａ）光透過性支持層；
（Ｂ）下記構造式〔１〕で表わされる、互いに同一でも異なっていてもよい繰り返し単位を１〜８個含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性材料を硬化することにより得られうる機能層；及び
（Ｃ）光透過性導電層； 
を含有する導電性フィルムであって、
前記機能層（Ｂ）が、前記光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
少なくとも一方の前記機能層（Ｂ）の前記光透過性支持層（Ａ）とは反対側の面に、前記光透過性導電層（Ｃ）が、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
前記硬化性材料におけるポリオルガノシロキサン化合物の含有割合が、前記硬化性材料の固形分１００重量部に対して、０．００１〜０．０３重量部であることを特徴とする、導電性フィルム
【００１３】
【化２】
2013193446.tif 000004
（上記式において、Ｒ１及びＲ２は、互いに同一でも異なっていてもよい水素原子、炭素数６以下のアルキル基、炭素数６以下のアルコキシ基、炭素数６以下のアシル基又は置換若しくは非置換のアリール基である）である。
【００１４】
本発明において「光透過性」とは、光を透過させる性質を有する（ｔｒａｎｓｌｕｃｅｎｔ）ことを意味する。「光透過性」には、透明（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ）が含まれる。「光透過性」とは、例えば、全光線透過率が８０％以上、好ましくは８５％以上、より好ましくは８７％以上である性質をいう。本発明において全光線透過率は、ヘーズメーター（日本電色社製、商品名：ＮＤＨ−２０００、またはその同等品）を用いてＪＩＳ−Ｋ−７１０５に基づいて測定する。
【００１５】
本明細書において、光透過性支持層（Ａ）の一方の面に配置される複数の層のうち二つの層の相対的な位置関係について言及する場合、光透過性支持層（Ａ）を基準にして、光透過性支持層（Ａ）からの距離が大きい一方の層を「上層」又は「上方に位置する」等といい、光透過性支持層（Ａ）からの距離が小さい他方の層を「下層」又は「下方に位置する」等ということがある。
【００１６】
図１に、本発明の導電性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の片面に機能層（Ｂ）及び光透過性導電層（Ｃ）がこの順で互いに隣接して配置されている。このような導電性フィルムのことを、「片面導電性フィルム」ということがある。
【００１７】
図２に、本発明の導電性フィルムの別の態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の両面に機能層（Ｂ）及び光透過性導電層（Ｃ）がこの順で互いに隣接して配置されている。このような導電性フィルムのことを、「両面導電性フィルム」ということがある。
【００１８】
１．１  光透過性支持層（Ａ）
本発明において光透過性支持層とは、導電性フィルムにおいて、光透過性導電層を含む層を支持する役割を果たすものをいう。光透過性支持層（Ａ）としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用導電性フィルムにおいて、光透過性支持層として通常用いられるものを用いることができる。
【００１９】
光透過性支持層（Ａ）の素材は、特に限定されないが、例えば、各種の有機高分子等を挙げることができる。有機高分子としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリメタクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が挙げられる。ポリエーテル系樹脂としては、ポリエーテルスルホン系樹脂等が挙げられる。光透過性支持層（Ａ）の素材は、ポリエステル系樹脂が好ましく、中でも特にＰＥＴが好ましい。光透過性支持層（Ａ）は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。
【００２０】
光透過性支持層（Ａ）の厚さは、特に限定されないが、好ましくは２〜３００μｍ、より好ましくは２０〜２００μｍである。光透過性支持層（Ａ）の厚さをこれらの下限値以上とすることによって、導電性フィルムに十分な機械的強度を付与できる。また、導電性フィルムとしては通常、ある程度の厚さ以下であることが要求される。このように導電性フィルムとして通常要求される厚さを達成するためには、光透過性支持層（Ａ）の厚さを上記の上限値以下とすることが好ましい。
【００２１】
１．２  機能層（Ｂ）
機能層（Ｂ）の果たす機能としては、特に限定されないが、例えば、導電性フィルムを搭載するタッチパネルにおける視認性（インビジブル性）を改善する機能等が挙げられる。具体的には、次のような機能である。導電性フィルムは、光透過性導電層をパターン化した上で使用される場合がある。このパターン化とは、光透過性導電層が存在する領域（導電部）と、存在しない領域（非導電部）を設けることを意味する。このように設けられた導電部を配線として利用することができる。このパターン化により、導電部と非導電部との間で透過率、反射率又は色調等の光学特性において差が生じることがあり、この場合にはパターンが視認されることとなり、好ましくない。パターンを視認されにくくする、すなわちインビジブル性を改善するためには、これらの光学特性の差をより小さくすることが必要となる。このような視認性を改善する目的で、光透過性導電層の下に機能層（Ｂ）として高屈折率層（ｂ１）を単独で、又は二種の機能層（Ｂ）として高屈折率層（ｂ１）及び低屈折率層（ｂ２）を下からこの順に積層させることにより、各層の界面における屈折率差に基づく反射光の干渉効果により、反射率の波長特性が制御され、これにより視認性が改善される。高屈折率層（ｂ１）及び低屈折率層（ｂ２）については後述する。
【００２２】
機能層（Ｂ）は、前記光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されている。
【００２３】
機能層（Ｂ）は、前記光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、一層が配置されていてもよいし、二層以上が配置されていてもよい。
【００２４】
機能層（Ｂ）は、下記構造式〔１〕で表わされる、互いに同一でも異なっていてもよい繰り返し単位を１〜８個含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性材料を硬化することにより得られうる。
【００２５】
【化３】
2013193446.tif 000005
上記式において、Ｒ１及びＲ２は、互いに同一でも異なっていてもよい水素原子、炭素数６以下のアルキル基、炭素数６以下のアルコキシ基、炭素数６以下のアシル基又は置換若しくは非置換のアリール基である。
【００２６】
前記ポリオルガノシロキサン化合物は、特に限定されないが、例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジエチルシロキサン及びポリジプロピルシロキサン等のポリジアルキルシロキサン化合物；ポリジメトキシシロキサン、ポリジエトキシシロキサン及びポリジプロポキシシロキサン等のポリジアルコキシシロキサン化合物；並びにポリジアセチルシロキサン及びポリジプロピオニルシロキサン等のポリジアシルシロキサン化合物等が挙げられる。これらの中でも特にポリジアルキルシロキサン化合物が好ましく、さらにはポリジメチルシロキサンが好ましい。
【００２７】
また前記ポリオルガノシロキサン化合物は、レベリング剤としての機能や溶剤への溶解性、あるいは他の成分との相溶性を向上させるため、変性されたポリシロキサン化合物であってもよい。そのような変性ポリシロキサン化合物としては、例えばポリアミノ変性ポリシロキサン、ポリエポキシ変性ポリシロキサン、ポリアルコール変性ポリシロキサン、ポリカルボキシル変性ポリシロキサン、ポリメルカプト変性ポリシロキサン、ポリエステル変性ポリシロキサン、ポリエーテル変性ポリシロキサン、アクリル変性ポリシロキサン等が挙げられる。
【００２８】
前記硬化性材料は、前記ポリオルガノシロキサン化合物を一種のみ含有していてもよいし、前記ポリオルガノシロキサン化合物を複数種含有していてもよい。
【００２９】
前記硬化性材料におけるポリオルガノシロキサン化合物の含有割合は、前記硬化性材料の固形分１００重量部に対して、０．００１〜０．０３重量部であり、好ましくは０．００１〜０．０２重量部であり、より好ましくは０．００１〜０．０１重量部である。
【００３０】
前記硬化性材料は、特に限定されないが、例えば、前記ポリオルガノシロキサン化合物に加えてさらに、硬化性単量体若しくは硬化性重合体、又はそれらの混合物を含有する。
【００３１】
前記硬化性材料は、特に限定されないが、例えば、前記ポリオルガノシロキサン化合物に加えてさらに、微粒子状の無機化合物、硬化性単量体若しくは硬化性重合体、又はそれらの混合物を含有するゾルゲル材料であってもよい。硬化性単量体及び硬化性重合体、並びにそれらの混合物としては、特に限定されないが、タッチパネルに搭載される導電性フィルムにおいて通常用いられるものを用いることができる。前記硬化性材料の含有成分は、機能層（Ｂ）の果たす機能に応じて適宜選択できる。
【００３２】
硬化性材料に含有される硬化性単量体としては、特に限定されないが、例えば、多官能又は単官能のケイ素化合物等が挙げられる。ケイ素化合物としては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリレートエステル及びテトラエトキシシラン等が挙げられる。ケイ素化合物としては、生産性及び強度の面において、紫外線硬化性（光重合性）多官能アクリレート単量体が好ましい。硬化性材料は、硬化性単量体として、これらのうち一種を単独で含有していてもよいし、これらのうち二種以上を含有していてもよい。硬化性材料に含有される硬化性重合体としては、前記硬化性単量体が重合したものを挙げることができる。
【００３３】
前記硬化性材料の硬化の方法は、特に限定されず、適宜硬化性材料の特性に応じて設定できる。具体的には、例えば、硬化性材料に含有される硬化性単量体又は硬化性重合体が硬化する条件に応じて設定できる。
【００３４】
機能層（Ｂ）のうち高屈折率層（ｂ１）としては、ジルコニア、チタニア及びアルミナ等のコロイド粒子等を上記硬化性材料中に分散させたものが挙げられる。また低屈折率層（ｂ２）としては、シリカ等のコロイド粒子等を上記樹脂中に分散させたものが挙げられる。機能層（Ｂ）は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。
【００３５】
機能層（Ｂ）は、本発明の効果が奏される限りにおいて、さらにその他の成分を含有していてもよい。そのようなその他の成分としては、無機充填材、無機又は有機顔料、重合体、重合開始剤、重合禁止剤、酸化防止剤、分散剤、界面活性剤、光安定剤及び光吸収剤等を挙げることができる。
【００３６】
機能層（Ｂ）は、特に限定されないが、例えばドライコーティング法又はウェットコーティング法等の従来公知の方法により形成することができる。生産性及び経済性の観点から、ウェットコーティング法が好ましい。ウェットコーティング法としては、特に限定されないが、例えば、ロールコート法、スピンコート法及びディップコート法等を用いることができる。生産性の観点から、ロールコート法等の、連続的な層形成が可能な方法が好ましい。ドライコーティング法としては、特に限定されないが、例えば、イオンプレーティング法、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、及びパルスレーザーデポジション法等が挙げられる。これらのうち、大面積の均質な膜を安定に生産するという観点において、スパッタリング法が好ましい。
【００３７】
ウェットコーティング法においては、前記ポリオルガノシロキサン化合物及び硬化性樹脂等を、水又は有機溶媒等に分散して得られる液状の材料を用いてコーティングを行う。
【００３８】
前記ポリオルガノシロキサン化合物は、硬化性材料を塗布して機能層（Ｂ）を形成する際において良好な塗膜を形成できるようにする目的で、すなわち言い換えればいわゆるレベリング剤（表面調整剤）として、硬化性材料中に含有されている。本発明においては、レベリング剤としての作用を期待して通常設定される割合に比べて低い割合ではあるものの、レベリング剤としての作用が奏される程度の割合において前記ポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性材料を用いることを特徴とする。言い換えれば、前記ポリオルガノシロキサン化合物を前記硬化性材料の固形分１００重量部に対して、０．００１重量部以上含有する硬化性材料を使用することによって、前記ポリオルガノシロキサン化合物を含有しない硬化性材料を使用する場合に比べて、より良好な塗膜を形成できる。
【００３９】
１．３  光透過性導電層（Ｃ）
光透過性導電層（Ｃ）は、前記光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されている。
【００４０】
光透過性導電層（Ｃ）は導電性物質を含有する。導電性物質としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用導電性フィルムにおいて通常用いられる導電性物質を用いることができる。
【００４１】
光透過性導電層（Ｃ）に含有される導電性物質としては、特に限定されないが、例えば、金属が挙げられる。金属としては、より詳細には、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫及び酸化チタン等が挙げられる。これらのうちいずれか単独を光透過性導電層（Ｃ）に含有される導電性物質として用いてもよいし、これらから選択される複数種を光透過性導電層（Ｃ）に含有される導電性物質として用いてもよい。光透過性導電層（Ｃ）に含有される導電性物質としては、透明性と導電性を両立する点でスズをドープした酸化インジウムが好ましい。この場合において、スズをドープした酸化インジウムとしては、酸化インジウム（ＩＩＩ）（Ｉｎ２Ｏ３）と酸化スズ（ＩＶ）（ＳｎＯ２）を用いて得られた無機化合物であるスズドープ酸化インジウム（あるいは酸化インジウムスズ、ｔｉｎ−ｄｏｐｅｄ ｉｎｄｉｕｍ ｏｘｉｄｅ、又はＩＴＯとも呼ばれる）が好ましい。この場合における、ＳｎＯ２の添加量としては、特に限定されないが、例えば、１〜１５重量部、好ましくは２〜１０重量部、より好ましくは３〜８重量部等が挙げられる。
【００４２】
光透過性導電層（Ｃ）の厚さは、特に限定されないが、通常は５〜５０ｎｍであり、好ましくは１０〜４０ｎｍ、より好ましくは１２〜３５ｎｍ、さらに好ましくは１５〜３０ｎｍである。
【００４３】
光透過性導電層（Ｃ）を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、イオンプレーティング法、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、及びパルスレーザーデポジション法等が挙げられる。これらのうち、タッチパネル用途に低抵抗で大面積の均質な膜を安定に生産するという観点において、スパッタリング法が好ましい。
【００４４】
光透過性導電層（Ｃ）を形成する方法としては、導電性物質を焼成する工程を含有する方法が好ましい。焼成方法としては、特に限定されないが、例えばスパッタリング等を行う際のドラム加熱や、熱風式焼成炉、遠赤外線焼成炉などを例として挙げることができる。焼成温度は、特に限定されないが、通常は３０〜２５０℃であり、好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは８０〜１８０℃、さらに好ましくは１００〜１６０℃である。焼成時間は、好ましくは３分〜１８０分、より好ましくは５分〜１２０分、さらに好ましくは１０分〜９０分である。焼成を行う雰囲気としては、真空下、大気、窒素やアルゴンなどの不活性ガス、酸素、若しくは水素添加窒素等、又はこれらのうち二種以上の組合せが挙げられる。導電性物質を焼成することにより、導電性物質の結晶化が促進される。
【００４５】
光透過性導電層（Ｃ）の光透過性支持層（Ａ）とは反対側の面の平均表面粗さＲａは、好ましくは４．０ｎｍ以下である。
【００４６】
本発明において平均表面粗さＲａは、走査型プローブ顕微鏡を用いて測定される粗さの算術平均を意味する。本発明における平均表面粗さＲａは、詳細には、市販の走査型プローブ顕微鏡（株式会社島津製作所、ＳＰＭ−９７００、又はその同等品）を用いて、所定のコンタクトモードで１μｍ平方の測定面を探針で走査して得られる、平均線からの絶対偏差を平均した値である。
【００４７】
１．４  引出し電極形成用金属層（Ｄ）
引出し電極形成用金属層（Ｄ）は、光透過性導電層（Ｃ）に隣接している。
【００４８】
図３に、本発明の導電性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の片面に機能層（Ｂ）、光透過性導電層（Ｃ）及び引出し電極形成用金属層（Ｄ）がこの順で互いに隣接して配置されている。このような導電性フィルムのことを、「片面導電性フィルム」ということがある。
【００４９】
図４に、本発明の導電性フィルムの別の態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の両面に機能層（Ｂ）、光透過性導電層（Ｃ）及び引出し電極形成用金属層（Ｄ）がこの順で互いに隣接して配置されている。このような導電性フィルムのことを、「両面導電性フィルム」ということがある。
【００５０】
引出し電極形成用金属層（Ｄ）は、Ｃｕ及びＡｇ並びにそれらの合金のうち、いずれか１種の金属を単独で含有していてもよいし、２種以上を含有していてもよい。これらの合金としては、特に限定されないが、例えばＣｕ合金としては、Ｃａが添加された合金（ＣｕＣａ）やＭｇが添加された合金（ＣｕＭｇ）やＭｏが添加された合金（ＣｕＭｏ）等を、またＡｇ合金としては、Ｐｄ及びＣｕが添加されてなる合金（ＡｇＰｄＣｕ）やＭｏが添加された合金（ＡｇＭｏ）等を、それぞれ例示できる。
【００５１】
引出し電極形成用金属層（Ｄ）がＣｕ及びその他の金属を含有するＣｕ合金の場合、両者の混合比（重量比）としては、例えばＣｕ：その他の金属＝２０：８０〜９９．９：０．１等が挙げられる。引出し電極形成用金属層（Ｄ）がＡｇ及びその他の金属を含有するＡｇ合金の場合、両者の混合比としては、例えばＡｇ：その他の金属＝５０：５０〜９９．９：０．１等が挙げられる。
【００５２】
引出し電極形成用金属層（Ｄ）の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１０〜５００ｎｍ、より好ましくは５０〜３５０ｎｍ、さらに好ましくは８０〜２５０ｎｍである。
【００５３】
引出し電極形成用金属層（Ｄ）を形成する方法としては、特に限定されないが、好ましい方法として、例えばイオンプレーティング法、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、及びパルスレーザーデポジション法等が挙げられる。これらのうち特に、生産性という観点において、Ｎｉ合金含有金属層（Ｃ）を形成する方法と同じ方法で形成されることが好ましい。
１．５  金属保護層（Ｅ）
本発明の導電性フィルムは、引出し電極形成用金属層（Ｄ）としてＣｕ又はＣｕ合金を含有する層を含有する場合、さらに引出し電極形成用金属層（Ｄ）を保護する目的で少なくとも１種の金属保護層（Ｅ）が、引出し電極形成用金属層（Ｄ）の光透過性支持層（Ａ）とは反対側の面に配置されていてもよい。
【００５４】
金属保護層（Ｅ）としては、特に限定されないが、例えばＭｏ又はＭｏ合金や、Ｎｉ又はＮｉ合金を含有する層が挙げられる。
【００５５】
金属保護層（Ｅ）を構成するＭｏ合金としては、ＭｏにＮｂが添加された合金（ＭｏＮｂ）やＴａが添加された合金（ＭｏＴａ）等を例示することが出来る。また保護金属層を構成するＮｉ合金としては、Ｎｉ合金含有金属層（Ｃ）と同様のＮｉＣｕやＮｉＣｒやＮｉＣｕＴｉを挙げることができる。金属保護層（Ｅ）としては、ＮｉＣｕ若しくはＮｉＣｒ若しくはＮｉＣｕＴｉを含有する層が好ましい。
【００５６】
金属保護層（Ｅ）の厚さは、特に限定されないが、例えば１〜５０ｎｍ等が挙げられる。
１．６  ハードコート層（Ｆ）
本発明の導電性フィルムは、さらに、ハードコート層（Ｆ）を含有し、かつ少なくとも一方の光透過性導電層（Ｃ）が、少なくともハードコート層（Ｆ）及び機能層（Ｂ）を介して光透過性支持層（Ａ）の面に配置されていてもよい。言い換えれば、少なくとも一方の光透過性導電層（Ｃ）が、ハードコート層（Ｆ）及び機能層（Ｂ）のみを介して光透過性支持層（Ａ）の面に配置されていてもよいし、あるいは、ハードコート層（Ｆ）、機能層（Ｂ）及びその他の少なくとも１種の層を介して光透過性支持層（Ａ）の面に配置されていてもよい。
【００５７】
好ましくは、ハードコート層（Ｆ）は機能層（Ｂ）よりも光透過性支持層（Ａ）側に位置する。
【００５８】
ハードコート層（Ｆ）は、光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、直接又はその他の少なくとも１種の層を介して配置されている。
【００５９】
ハードコート層（Ｆ）は、好ましくは光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に隣接して配置されている。
【００６０】
ハードコート層（Ｆ）は、一層が配置されていてもよい。あるいは二層以上が互いに隣接して、または他の層を介して互いに離間して配置されていてもよい。
【００６１】
ハードコート層（Ｆ）は、光透過性支持層（Ａ）の両面にそれぞれ直接は位置されていてもよい。
【００６２】
図５に、本発明の導電性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の片面にハードコート層（Ｆ）、機能層（Ｂ）、光透過性導電層（Ｃ）及び引出し電極形成用金属層（Ｄ）がこの順で互いに隣接して配置されている。このような導電性フィルムのことを、「片面導電性フィルム」ということがある。
【００６３】
図６に、本発明の導電性フィルムの別の態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の両面にハードコート層（Ｆ）、機能層（Ｂ）、光透過性導電層（Ｃ）及び引出し電極形成用金属層（Ｄ）がこの順で互いに隣接して配置されている。このような導電性フィルムのことを、「両面導電性フィルム」ということがある。
【００６４】
図７に、本発明の導電性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の一方の面に第一のハードコート層（Ｆ）、機能層（Ｂ）、光透過性導電層（Ｃ）及び引出し電極形成用金属層（Ｄ）がこの順で互いに隣接して配置されており、光透過性支持層（Ａ）の他方の面に、第二のハードコート層（Ｆ）が直接配置されている。
【００６５】
本発明においてハードコート層とは、プラスチック表面の傷つきを防止する役割を果たすものをいう。ハードコート層（Ｆ）としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用導電性フィルムにおいてハードコート層として通常用いられるものを用いることができる。
【００６６】
ハードコート層（Ｆ）の素材は、特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂及びアルキド系樹脂等が挙げられる。
さらに、ハードコート層（Ｆ）に、前記高屈折率層（ｂ１）及び／又は低屈折率層（ｂ２）と同様の機能を付与するために、シリカ、ジルコニア、チタニア及びアルミナ等のコロイド粒子等を上記樹脂中に分散させてもよい。ハードコート層（Ｆ）は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。ハードコート層（Ｆ）としては、ジルコニア粒子を分散したアクリル樹脂が好ましい。
【００６７】
ハードコート層（Ｆ）の一層あたりの厚さは、特に限定されないが、例えば０．１〜１０μｍ、１〜７μｍ、及び２〜６μｍ等が挙げられる。二層以上が互いに隣接して配置されている場合は互いに隣接している全てのハードコート層（Ｆ）の合計厚さが上記範囲内であればよい。左記の例示列挙においては後出のものが前出のものよりも好ましい。
【００６８】
ハードコート層（Ｆ）を配置する方法としては、特に限定されないが、例えば、フィルムに塗布して、熱で硬化する方法、紫外線や電子線などの活性エネルギー線で硬化する方法等が挙げられる。生産性の点で、紫外線により硬化する方法が好ましい。
【００６９】
１．７  その他の層
本発明の導電性フィルムは、光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、機能層（Ｂ）及び光透過性導電層（Ｃ）に加えて、引出し電極形成用金属層（Ｄ）、ハードコート層（Ｆ）及びそれらと異なる少なくとも１種のその他の層（Ｇ）からなる群より選択される少なくとも１種の層がさらに配置されていてもよい。
【００７０】
その他の層（Ｇ）としては、特に限定されないが、例えば、接着層等が挙げられる。
【００７１】
接着層とは、二層の間に当該二層と互いに隣接して配置され、当該二層間を互いに接着するために配置される層である。接着層としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用導電性フィルムにおいて接着層として通常用いられるものを用いることができる。接着層は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。
【００７２】
１．８  本発明の導電性フィルムの用途
本発明の導電性フィルムは、引出し電極形成用金属層（Ｄ）と光透過性導電層（Ｃ）との間の密着性が高いため、特に限定されないが、例えばタッチパネルの製造のため等に好ましく用いられる。タッチパネルについて詳細は、２で説明する通りである。
【００７３】
２．本発明のタッチパネル
本発明のタッチパネルは、本発明の導電性フィルムを含み、さらに必要に応じてその他の部材を含んでなる。
【００７４】
本発明のタッチパネルの具体的な構成例としては、次のような構成が挙げられる。なお、保護層（１）側が操作画面側を、ガラス（３）側が操作画面とは反対側を向くようにして使用される。
（１）保護層
（２）本発明の導電性フィルム
（３）ガラス
本発明のタッチパネルは、特に限定されないが、例えば、保護層（１）、本発明の導電性フィルム（２）及び（３）ガラス、並びに必要に応じてその他の部材を通常の方法に従って組み合わせることにより製造することができる。
【００７５】
３．  本発明の導電性フィルムの製造方法
本発明の導電性フィルムの製造方法は、光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、機能層（Ｂ）及び光透過性導電層（Ｃ）をそれぞれ配置する工程をそれぞれ含む。
【００７６】
本発明の導電性フィルムの製造方法は、光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、機能層（Ｂ）及び光透過性導電層（Ｃ）に加えて、引出し電極形成用金属層（Ｄ）、ハードコート層（Ｆ）及びそれらと異なる少なくとも１種のその他の層（Ｇ）からなる群より選択される少なくとも１種の層をそれぞれ配置する工程をそれぞれ含んでいてもよい。引出し電極形成用金属層（Ｄ）を配置する場合は必要に応じてさらに金属保護層（Ｅ）を配置してもよい。
【００７７】
上記において、それぞれの層を配置する工程は、それぞれの層について説明した通りである。それぞれの層を配置する順番については、特に限定されない。例えば、光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に光透過性支持層（Ａ）側から順次配置させてもよい。あるいは、例えば、最初に光透過性支持層（Ａ）ではない層（例えば、光透過性導電層（Ｃ））の一方の面に他の層を配置させてもよい。あるいは、一方で２種以上の層を互いに隣接するように配置させることにより１種の複合層を得てから、又はそれと同時に、他方で同様に２種以上の層を互いに隣接するように配置させることにより１種の複合層を得て、これらの２種の複合層をさらに互いに隣接するように配置させてもよい。
【実施例】
【００７８】
以下に、本発明の実施例を幾つか示し、本発明を更に具体的に明らかにすることとするが、これら実施例の記載によって本発明は何等の制約をも受けるものではない。また、本発明には、以下の実施例の他にも、更には、上述の具体的記述以外にも、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等を加え得るものであることが、理解されるべきである。
【００７９】
１．材料の調製
１．１  ハードコート用材料Ａの調製
光重合剤含有ウレタンアクリレートオリゴマー（日本化薬株式会社製、商品名：ＫＡＹＡＮＯＶＡ  ＦＯＰ４０００）に、トルエン及びメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を５：５（重量比）の割合にて混合してなる混合溶媒を加えて、液状のハードコート用材料Ａ（固形分濃度：３０重量部）を調製した。
【００８０】
１．２  高屈折率層用材料Ｂ１〜Ｂ８の調製
平均粒子径が２０〜４０ｎｍである酸化ジルコニウム１６重量部、ウレタンアクリレートオリゴマー（荒川化学工業株式会社製、商品名：ビームセット５７５）５重量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製、商品名：イルガキュア１８４）３重量部、並びにメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）及びメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を５：５（重量比）の割合にて混合してなる混合溶媒（以下、ＭＩＢＫ／ＭＥＫ混合溶媒という）を混合することにより、液状の高屈折率層用材料Ｂ（固形分濃度：５重量部）を調製した。得られた高屈折率層用材料に、重量平均分子量４２００のポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）を、高屈折率層用材料の固形分に対して０．１ｐｐｍ（１×１０−５重量部）、１ｐｐｍ（１×１０−４重量部）、１０ｐｐｍ（１×１０−３重量部）、１００ｐｐｍ（１×１０−２重量部）、２５０ｐｐｍ（２．５×１０−２重量部）、５００ｐｐｍ（５．０×１０−２重量部）、７５０ｐｐｍ（７．５×１０−２重量部）及び１０００ｐｐｍ（１．０×１０−１重量部）ずつそれぞれ添加した高屈折率層用材料Ｂ１〜Ｂ８を調製した。
【００８１】
２．金属層付き透明導電性フィルムの作製
このようにして得られた各材料を用いて、以下に述べる手法に従い、金属層付き透明導電性フィルムを作製した。
【００８２】
２．１  実施例１
以下の製法により、光透過性導電性フィルム[Ｆ１]を得た。
ハードコート用材料ＡをＰＥＴ基材上にグラビアロールコーターで塗布し、その塗工膜をドライヤー焼成炉を用いて１００℃×１分の条件で加熱乾燥した。次いで、乾燥後の塗工膜に対して紫外線を照射することにより（照射量：２００ｍＪ／ｃｍ２）、ＰＥＴ基材上に厚さ約３μｍのハードコート層（Ｆ）を設けた。ＰＥＴ基材の他方の面に対しても同一の作業を施すことにより、ＰＥＴ基材の両面に厚さ約３μｍのハードコート層（Ｆ）が設けられてなるハードコートフィルムを得た。
【００８３】
このハードコート層の一方の面に、さらに機能層（Ｂ）のうち、高屈折率層（ｂ１）として高屈折率層用材料Ｂ３をロールコーターを用いて塗工し、得られた塗工膜を、ドライヤー焼成炉を用いて１００℃×１分の条件で加熱乾燥した。次いで、乾燥後の塗工膜に対して、窒素パージ下において紫外線を照射して（照射量：２００ｍＪ／ｃｍ２）、塗工膜に含まれるウレタンアクリレートオリゴマーを架橋させた。最終的に得られる高屈折率層の光学膜厚が１．５μｍとなるように、高屈折率層材料からなる塗工膜の厚さを調整した。
【００８４】
さらに、得られた高屈折率層の上に、ＤＣスパッタを用いて低屈折率層（ｂ２）としてＳｉＯｘ層を積層した。得られたＳｉＯｘ層の上にＤＣスパッタを用いて酸化インジウム及び酸化スズの混合物（ＩＴＯ）からなる層を積層化した。具体的には次のように行った。ＳｎＯ２７重量部のＩＴＯ焼結体ターゲットをカソードに設置し、アルゴンガス９５％、酸素ガス５％の混合ガスを導入し真空度１０−４ＰａでＩＴＯ薄膜を積層した。これを１５０℃で１時間熱処理した。このＩＴＯ層の厚さは１７ｎｍであった。このようにして得られた光透過性導電性フィルム[Ｆ１]の表面抵抗は１４４Ω/ｓｑ、全光線透過率は８８％であり。平均表面粗さＲａを走査型プローブ顕微鏡（株式会社島津製作所、ＳＰＭ−９７００）によって測定したところ、３．６５ｎｍであった。
【００８５】
光透過性導電性フィルム[Ｆ１]の表面に、銅（Ｃｕ）をターゲット材料として用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、引出し電極形成用の金属層を設けた。具体的には、チャンバー内を８×１０−４Ｐａ以下となるまで真空排気した後に、Ａｒガス（濃度：９９．９％。以下、同じ。）を導入し、チャンバー内の圧力を０．２〜０．４Ｐａとし、銅（Ｃｕ）の厚さが１２０ｎｍとなるように実施した。
【００８６】
引き続いて、チャンバー内を大気開放することなく、銅の酸化防止層として、クロムを７重量部の割合で含有するニッケル（ＮｉＣｒ）をターゲット材料として用い、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、厚さが１０ｎｍとなるよう形成した。スパッタガスとしてはＡｒガスを使用し、チャンバー内の圧力は０．２〜０．４Ｐａとした。
【００８７】
２．２  実施例２、３
実施例１において、高屈折率層用材料Ｂ３の代わりに高屈折率層用材料Ｂ４、Ｂ５をそれぞれ別個に用いた以外は実施例１と同様の条件に従い、光透過性導電性フィルムを製造し、更にその表面に金属層を形成することにより、金属層付き導電性フィルムを得た。
【００８８】
２．３  比較例１〜３
実施例１において、高屈折率層用材料Ｂ３の代わりに高屈折率層用材料Ｂ、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ６〜Ｂ８をそれぞれ別個に用いた以外は実施例１と同様の条件に従い、光透過性導電性フィルムを製造し、更にその表面に金属層を形成することにより、金属層付き導電性フィルムを得た。
【００８９】
実施例及び比較例において得られた金属層付き導電性フィルムについては、各々、以下に述べる手法によって特性を測定乃至評価した。結果を表１に示す。
【００９０】
３．密着性の評価
実施例及び比較例により得られたそれぞれの金属層付き導電性フィルムについて、表面に配置されている層（Ｄ）及び層（Ｅ）の、光透過性導電層（Ｃ）に対する密着性を次のようにして評価した。
【００９１】
それぞれの金属層付き導電性フィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ−５４００−１９９０の８．５．３付着性碁盤目テープ法に則って試験を行った。３Ｍ社製の粘着テープ（商品番号：６１０）を各フィルムに貼り付け、その後、当該粘着テープを当該フィルムから引き剥がす。これにより層（Ｄ）又は層（Ｅ）の一部が剥離する程度を指標に評価を行った。
【００９２】
具体的には、テープ側に付着した剥離片の外観を観察し、上記ＪＩＳテープ法に定められる基準に基づいて剥離ランク０〜５のいずれかに該当するかを決定した。「剥離ランク０」は「カットされた縁は完全にスムーズで格子の四角部分は一つも剥がれたりはしていない」状態に該当する。「剥離ランク１」は、「カットの交わったところに小さなフレーク状の剥れが見られる。クロスカットエリアの５％以下が影響を受けている」状態に該当する。「剥離ランク２」は、「縁又はカットが交わる点に沿ってコーティングのフレーク状の剥れが見られる。クロスカットエリアで影響を受けているのは５％以上ではあるが、１５％を超えることはない」状態に該当する。「剥離ランク３」は、「カットの縁に沿って部分的又は全体的にリボン状にフレークオフしているか、或いは四角の異なった部分が一部又は全部剥れている。クロスカットエリアの１５％以上、３５％以下が影響を受けている」状態に該当する。「剥離ランク４」は、「カットの縁に沿ってコーティングが部分的又は全体がリボン状にフレークオフしている。四角部分の一部又は全部が剥がれている。クロスカットエリアの３５％以上、６５％以上が影響を受けている」状態に該当する。さらに、「剥離ランク５」は、「剥離ランク４にも当てはまらない、それ以上の剥がれが生じている」状態に該当する。
【００９３】
４．平均表面粗さの測定
金属層を形成する前の光透過性導電層の平均表面粗さを次のようにして測定した。走査型プローブ顕微鏡（株式会社島津製作所、ＳＰＭ−９７００）を用いて、所定のコンタクトモードで１μｍ平方の測定面を探針で走査して得られる、平均線からの絶対偏差を平均した値を求めた。結果を表１に示す。
【００９４】
５．結果と考察
表１に示す通り、ＰＤＭＳの高屈折率層用材料中における含有割合が２５０ｐｐｍ以下であると、金属層と光透過性導電層との間の密着性が向上することが分かった。これについては次のような理由が推測される。光透過性導電層の上に金属層を配置した場合、二層のそれぞれの隣接面を完全に平滑とすることは難しく、通常二層間には空隙が生じる。高屈折率層用材料中におけるＰＤＭＳの含有割合が高い場合には、ＰＤＭＳが光透過性導電層を通過して光透過性支持層とは反対側の面にまで浸み出して（ブリードアウト）きており、ＰＤＭＳが上記空隙中に蓄積することが考えられる。このようにして、ＰＤＭＳが二層間に介在することにより、二層間の密着性が悪化すると考えられる。これに対して、高屈折率層用材料中におけるＰＤＭＳの含有割合が低い場合には、上記のようなブリードアウトの程度が緩和され、ＰＤＭＳが上記空隙中に蓄積する量が少なくなるため、二層間の密着性が改善されると考えられる。
【００９５】
しかしながら他方で、ＰＤＭＳの含有割合が１０ｐｐｍに満たないとレベリング剤としての機能が十分に得られないため、塗膜面に塗布ムラが生じる。
【００９６】
以上の通り、ＰＤＭＳの好ましい含有割合は１０〜２５０ｐｐｍであった。
【００９７】
【表１】
2013193446.tif 000006
【符号の説明】
【００９８】
１        導電性フィルム
１１      光透過性支持層（Ａ）
１２      機能層（Ｂ）
１３      光透過性導電層（Ｃ）
１４      引出し電極形成用金属層（Ｄ）
１５      ハードコート層（Ｆ）
【図１】
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【図２】
2013193446.tif 000009
【図３】
2013193446.tif 000010
【図４】
2013193446.tif 000011
【図５】
2013193446.tif 000012
【図６】
2013193446.tif 000013
【図７】
2013193446.tif 000014