(57)【要約】  【課題】  層間剥離を抑制できるコンデンサを提供すること。  【解決手段】  複数の誘電体層６が積層された積層体２と、誘電体層６を介して互いに対向するように誘電体層６間に設けられた内部電極３と、内部電極３が電気的に接続されており、積層体２の端部を覆うように設けられた外部電極４と、外部電極４の外側に設けられたはんだ層５とを備え、はんだ層５は、最も外部電極４側に位置している第１層51と、第１層51の外表面を部分的に覆うように設けられている第２層52と、第２層52の外表面、及び、第１層51の外表面のうち第２層52に覆われていない露出表面に設けられている第３層53と、を備えており、第１層51、第２層52および第３層53は、互いに異なる金属から成り、かつ、それぞれ単一の金属から成るコンデンサ１である。【選択図】  図３
2013207203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層された積層体と、
前記誘電体層を介して互いに対向するように前記誘電体層間に設けられた内部電極と、
該内部電極が電気的に接続されており、前記積層体の端部を覆うように設けられた外部電極と、
該外部電極の外側に設けられたはんだ層とを備え、
該はんだ層は、
最も前記外部電極側に位置している第１層と、
該第１層の外表面を部分的に覆うように設けられている第２層と、
該第２層の外表面、及び、前記第１層の前記外表面のうち前記第２層に覆われていない露出表面に設けられている第３層と、を備えており、
前記第１層、前記第２層および前記第３層は、互いに異なる金属から成り、かつ、それぞれ単一の金属から成ることを特徴とするコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１のコンデンサでは、外部電極の外側に、めっきによってはんだ層が設けられている。このように外部電極に予めはんだ層を設けることにより、改めて別体のはんだを付与することなく、コンデンサを外部基板の電極パッドに実装することができる。このはんだ層は２層構造のものが開示されており、内側の第１層がＳｎから成る層であり、外側の第２層がＳｎ−Ｐｂから成る層である。
【０００３】
近年は、Ｐｂフリーはんだが主に使用されている。このＰｂフリーはんだは、例えば、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ等の３種類以上の金属から成る。このような３種類の金属から成るはんだ層をめっきによって外部電極の外側に設けるには、例えば、Ｓｎから成る第１層の外表面に、Ａｇ−Ｃｕから成る第２層を設けることが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平３−179713号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、Ａｇ、Ｃｕのような複数種の金属を、１つの合金層としてめっき形成する場合、Ａｇ及びＣｕの比率の精密な制御が困難である、という問題点があった。一般的に、金属の種類が異なれば、めっき時の条件も異なるので、正確な比率で１つの合金層とすることは困難だからである。
【０００６】
また、Ｓｎ、Ａｇ及びＣｕを１層ずつめっきすることによってはんだ層を形成しようとすると、３種類のめっき層の接触点が存在しなくなり、はんだ層の溶融点が存在しないこととなってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のコンデンサは、複数の誘電体層が積層された積層体と、前記誘電体層を介して互いに対向するように前記誘電体層間に設けられた内部電極と、該内部電極が電気的に接続されており、前記積層体の端部を覆うように設けられた外部電極と、該外部電極の外側に設けられたはんだ層とを備え、該はんだ層は、最も前記外部電極側に位置している第１層と、該第１層の外表面を部分的に覆うように設けられている第２層と、該第２層の外表面、及び、前記第１層の前記外表面のうち前記第２層に覆われていない露出表面に設けられている第３層と、を備えており、前記第１層、前記第２層および前記第３層は、互いに異なる金属から成り、かつ、それぞれ単一の金属から成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のコンデンサによれば、複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層を介して互いに対向するように誘電体層間に設けられた内部電極と、内部電極が電気的に接続されており、積層体の端部を覆うように設けられた外部電極と、外部電極の外側に設けられたはんだ層とを備え、はんだ層は、最も外部電極側に位置している第１層と、第１層の外表面を部分的に覆うように設けられている第２層と、第２層の外表面、及び、第１層の外表面のうち第２層に覆われていない露出表面に設けられている第３層と、を備えており、
第１層、第２層および第３層は、互いに異なる金属から成り、かつ、それぞれ単一の金属から成ることから、１種類の金属のみで１つのめっき層を形成することができる。従って、はんだ層中の複数種の金属の割合を精密に制御することが容易となる。また、はんだ層において、第１層、第２層、及び第３層が互いに接触する点が存在することとなるので、はんだ層の溶融点を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のコンデンサの実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すコンデンサのＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明のコンデンサの一例における端部の拡大断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すはんだ層の、第３層を除去した場合の端面図である。
【図４】本発明のコンデンサの他の例における端部を示す拡大断面図である。
【図５】本発明のコンデンサのはんだ層の他の例における、第３層を除去した場合の端面図である。
【図６】本発明のコンデンサのはんだ層の他の例における、第３層を除去した場合の端面図である。
【図７】本発明のコンデンサのはんだ層の他の例における、第３層を除去した場合の端面図である。
【図８】本発明のコンデンサの他の例における端部を示す拡大断面図である。
【図９】本発明のコンデンサのはんだ層の他の例の端面図である。
【図１０】本発明のコンデンサの他の例における端部を示す拡大断面図である。
【図１１】本発明のコンデンサのはんだ層の他の例の端面図である。
【図１２】本発明のコンデンサの他の例における端部を示す拡大断面図である。
【図１３】本発明のコンデンサのはんだ層の他の例の端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明のコンデンサの実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。図１及び図２に示すコンデンサ１は、基本的な構成として、積層体２と、内部電極３と、外部電極４と、はんだ層５とを具備している。
【００１１】
積層体２は、複数の誘電体層６が積層されて成る。この積層体２は、１層当たり例えば１〜５μｍの厚みに形成された矩形状の複数の誘電体層６を、例えば20〜2000層積層して成る直方体状の誘電体ブロックである。
【００１２】
また、積層体２の寸法は、積層体２の長辺の長さを、例えば0.4〜3.2ｍｍとし、積層体２の短辺の長さを、例えば0.2〜1.6ｍｍとする。誘電体層６の材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３等が挙げられる。なお、他の例としては、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３などを主成分とし、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等が添加されたものであってもよい。
【００１３】
積層体２は、図１、図２に示すように、互いに対向する第１の主面２ａ（上面）及び第２の主面（下面）２ｂと、互いに対向する第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄと、互いに対向する第１の端面２ｅ及び第２の端面２ｆとを有する略直方体状に形成されている。
【００１４】
第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂは、図２に示すように、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂにそれぞれ接続される。この第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂは、積層体２の表面に設けられる。以下の説明では、単に「外部電極４」と表記した場合には、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂの双方を意味するものとする。
【００１５】
図２に示す例では、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂは、積層体２の端部に設けられている。また、この外部電極４は、厚みが５〜50μｍで形成されている。外部電極４は、配線基板上の電極パッドに電気的に接続されて、配線基板との電気的な導通を確保する役割を果たす。
【００１６】
図２に示すように、第１外部電極４ａは、第２の端面２ｆ上に形成されている。図１に示すように、第１外部電極４ａの端部は、第１及び第２の主面２ａ、２ｂ並びに第１及び第２の側面２ｃ、２ｄにまで至っている。図２に示すように、第１外部電極４ａは、第２の端面２ｆに引き出される複数の第１内部電極３ａのそれぞれに電気的に接続されている。
【００１７】
図２に示すように、第２外部電極４ｂは、第１の端面２ｅ上に形成されている。図１に示すように、第２外部電極４ｂの端部は、第１及び第２の主面２ａ、２ｂ並びに第１及び第２の側面２ｃ、２ｄにまで至っている。図２に示すように、第２外部電極４ｂは、第１の端面２ｅに引き出される複数の第２内部電極３ｂのそれぞれに電気的に接続されている。
【００１８】
第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂは、誘電体層６を介して対向するように誘電体層６間に設けられている。以下の説明では、単に「内部電極３」と表記した場合には、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂの双方を意味するものとする。
【００１９】
図２に示す例では、積層体２内には、複数の第１内部電極３ａと、複数の第２内部電極３ｂとが、積層方向に沿って交互に間隔をおいて配置されている。これにより、複数の第１内部電極３ａと、複数の第２内部電極３ｂとが、相互に絶縁されている。
【００２０】
図２に示すように、複数の第１内部電極３ａの一方の端部は、第２の端面２ｆに引き出され、第１外部電極４ａに接続されている。第１内部電極３ａは、第１及び第２の側面２ｃ、２ｄには至っていない。
【００２１】
図２に示すように、複数の第２内部電極３ｂの一方の端部は、第１の端面２ｅに引き出され、第２外部電極４ｂに接続されている。第２内部電極３ｂは、第１及び第２の側面２ｃ、２ｄには至っていない。
【００２２】
内部電極３は、積層体２の誘電体層６間に20〜2000層形成されている。この内部電極３の材料としては、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属、またはこれらの金属の一種以上を含む、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金などが挙げられる。全ての内部電極３は、同一の金属または合金により形成されていることが好ましい。
【００２３】
内部電極３の全体の寸法は、図１における積層体２の長辺方向に例えば0.39〜3.1ｍｍ
であり、積層体２の短辺方向に例えば0.19〜1.5ｍｍである。内部電極３の厚さは、特に
限定されない。内部電極３の厚さは、0.3〜２μｍ程度である。
【００２４】
図２に示す例においては、第１はんだ層５ａ及び第２はんだ層５ｂは、はんだ喰われ防止層７ａ、７ｂを介して外部電極４に設けられている。なお、以下の説明では、単に「はんだ層５」と表記した場合には、第１はんだ層５ａおよび第２はんだ層５ｂの双方を意味するものとする。
【００２５】
このはんだ層５は、外部電極４の外側に設けられている限り、はんだ喰われ防止層７ａ、７ｂを介さずに外部電極４に直接設けられていてもよい。しかし、図２に示す例のように、はんだ層５がはんだ喰われ防止層７ａ、７ｂを介して外部電極４に設けられている構
成が好ましい。このような構成であれば、はんだ層５が溶融した場合であっても、それと同時に外部電極４が溶け出すのを抑制できる。このはんだ喰われ防止層７ａ、７ｂは、Ｎｉ等の材料から成る金属めっき膜である。その厚みは、２〜８μｍ程度である。
【００２６】
図３に示す例においては、はんだ層５ｂは、第１層51、第２層52および第３層53を備えている。
【００２７】
第１層51は、最も外部電極側に位置している。この第1層51は、図３に示す例において
は、はんだ喰われ防止層７ｂの外表面に設けられている。この第1層51の厚みは、５〜60
μｍ程度である。
【００２８】
第２層52は、第１層51の外表面を部分的に覆うように設けられている。図３に示す例において、第２層52は、複数の部分金属層521から構成されている。なお、図３に示す例に
おいては、第１層51の１つの面に、１つの部分金属層521が設けられている。図３（ｂ）
に示す例において、この部分金属層521は円形状であり、直径は0.15〜１ｍｍ程度であり
、厚みは、0.1〜50μｍ程度である。なお、図３に示す例以外にも、この部分金属層521は楕円形状、矩形状等であってよい。また、第１層51の１つの面に、複数の部分金属層521
が設けられていてもよい。
【００２９】
第２層52の形状、又は大きさ等の具体的な観察方法としては、まず、コンデンサ１の外部電極４表面に設けられたはんだ層５を、第２層52が露出するように、公知の研磨手段を用いて研磨する。この研磨手段は、研磨機ＫＥＭＥＴ−Ｖ−３００を用いたダイヤモンドペーストによる研磨が適用され得る。この研磨処理により露出した表面を、100倍の倍率
に調節した金属顕微鏡で観察して表面画像を得、この表面画像に対して目視、又はＳＥＭを使用した成分分析等を行い、第２層52の形状、又は大きさ等を観察すればよい。なお、後述する第２層52の他の例についても、形状、又は大きさ等は、同様の手段で観察すればよい。
【００３０】
第３層53は、第２層52の外表面、及び、第１層51の外表面のうち第２層52に覆われていない露出表面に設けられる。図３に示す例においては、第３層53は、第１層51および第２層52を完全に覆うように設けられている。この第３層53の厚みは、0.1〜50μｍ程度であ
る。
【００３１】
第１層51、第２層52および第３層53は、互いに異なる金属から成り、かつ、それぞれ単一の金属から成る。第1層51は、例えばＳｎから成る。第２層52は、例えばＡｇ又はＣｕ
から成る。第３層53は、例えば、第２層52がＡｇである場合にはＣｕであり、第２層52がＣｕである場合にはＡｇである。
【００３２】
このような第１層51、第２層52および第３層53を有するはんだ層５を、外部電極４に予めめっきで設けておくことによって、コンデンサ１の外部電極４を外部の実装基板に実装する際、別体のはんだを付与する必要がなくなる。
【００３３】
また、第１層51、第２層52および第３層53は、互いに異なる金属から成り、かつ、それぞれ単一の金属から成ることから、１種類の金属のみで１つのめっき層を形成することができる。従って、はんだ層中の複数種の金属の割合を精密に制御することが容易となる。よって、はんだ層５の融点、耐久信頼性、強度等の特性が変動しにくくなるので、良好な接合材として機能しやすくなる。
【００３４】
また、このように１種類のみから成るめっき層を３層形成する場合であっても、第２層52が第１層51の外表面を部分的に覆う構成であり、かつ、第３層53が、第２層52の外表面
、及び、第１層51の外表面のうち第２層52に覆われていない露出表面に設けられているので、はんだ層５において、第１層51、第２層52、及び第３層53が互いに接触する点が存在することとなり、はんだ層の溶融点を形成することができる。
【００３５】
以上のような構成のコンデンサ１は、以下に示すようなセラミックグリーンシート積層法によって作製される。
【００３６】
具体的には、誘電体層６となる複数のグリーンシートを用意する。この工程において、セラミックグリーンシートは、セラミック原料粉末および有機バインダに適当な有機溶剤等を添加し混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法等によって成形することによって得られる。
【００３７】
次に、グリーンシート上に、内部電極３を形成する。この工程においては、得られたセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等によって、内部電極３のパターンとなる導体材料を形成する。なお、１枚のグリーンシートから多数個のコンデンサが得られるように、この１枚のグリーンシートに複数の内部電極３のパターンを印刷する。
【００３８】
次に、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつプレスした後に、多数個分が一体となった生の積層体を作製する。この積層体をカットして、単体分の積層体として、コンデンサ１本体の生の状態のものを得る。
【００３９】
次に、生の状態のコンデンサ１本体を焼成して積層体２を得る。この工程においては、例えば1100〜1200℃で焼成することによって積層体２を得る。この工程によって、グリーンシートは誘電体層６となり、導体材料は、内部電極３となる。
【００４０】
次に、導電ペーストを積層体２の両端部に塗布し、焼き付けることにより外部電極４を形成する。また、外部電極４は、蒸着、メッキ、スパッタリング等の薄膜形成法によって形成してもよい。
【００４１】
このようにして得られる外部電極４の材料は、銅以外に銀，ニッケル，パラジウムまたはこれらの合金等の金属材料であってもよい。
【００４２】
次に、得られた外部電極４の表面に、必要に応じて、はんだ喰われ防止層７ａ、７ｂとなるニッケル（Ｎｉ）めっき層を形成する。ニッケル（Ｎｉ）めっきを行う際は、例えば、めっき液としてワット浴を使用し、温度を60℃に保ち、電流を0.2Ａとし、60分間めっ
きを行えばよい。
【００４３】
次に、ニッケル（Ｎｉ）めっき層の表面に、第１層51、第２層52および第３層53を、順番にめっきしていき、その結果、コンデンサ１を得る。
【００４４】
なお、第１層51、第２層52および第３層53は、前述したように、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕのいずれかが使用される。ここで、Ｓｎをめっきする際には、例えば、めっき液としてＳｎ−２３（デュプソール社製）を使用し、温度を33℃に保ち、電流を0.1〜１Ａとし、60〜80
分間めっきを行えばよい。また、Ａｇをめっきする際には、例えば、めっき液としてシアン化銀水溶液を使用し、温度を40〜50℃に保ち、電流を0.05〜0.1Ａとし、６〜30分間め
っきを行えばよい。また、Ｃｕをめっきする際には、例えば、めっき液としてピロリン酸銅水溶液を使用し、温度を25℃に保ち、電流を0.15Ａとし、６〜８分間めっきを行えばよい。
【００４５】
なお、図３に示す例のように、複数の部分金属層521から成る第２層52を形成するため
には、部分金属層521の形状の開口を有するマスクを、第１層51の表面に印刷する。その
後、マスク開口部に選択的にめっきを施すことによって、複数の部分金属層521を形成す
ることができる。また、第３層53をめっきする前に、そのマスクは除去しておく。
【００４６】
また、例えば、図４、図５に示す例のように、第２層52は、複数の金属付着物522で構
成されることが好ましい。この場合には、第１層51、第２層52および第３層53の接触点が多数形成されるので、はんだ層５が溶融しやすくなる。さらに、図５に示す例のように、複数の金属付着物522が第１層51上に均等に分散していることが好ましい。この場合には
、はんだ層５が全体としてほぼ同時に溶融し始めるようになるため、溶融が早くなる。
【００４７】
図５に示す例においては、金属付着物522は平面視で円形状であり、その直径は0.1〜１μｍ程度である。なお、金属付着物522の形状は、円形状以外にも、楕円形状、又は矩形
状等であってもよい。この金属付着物522は、第１層51上の１ｍｍ四方の領域において、250000個以上あることが好ましい。この場合には、第１層51、第２層52および第３層53の
接触点が多数形成される。このように金属付着物522を複数形成するためには、後述する
図６のように、金属付着物522同士が連結する前に、めっきを止めればよい。
【００４８】
また、例えば、図６に示す例のように、第２層52は、複数の金属塊体523で構成されて
いてもよい。この場合にも、第１層51、第２層52および第３層53の接触点が多数形成されるので、はんだ層５が溶融しやすくなる。この金属塊体523は、図５に示した金属付着物522が複数連結した形状となっている。この金属塊体523は、第１層51上の１ｍｍ四方の領
域において、60000個以上あることが好ましい。この場合には、第１層51、第２層52およ
び第３層53の接触点が多数形成される。このように金属塊体523を複数形成するためには
、後述する図７のように、第２層52がほぼ完全な膜として形成される前に、めっきを止めればよい。
【００４９】
また、例えば、図７に示す例のように、第２層52は、空孔524を有するめっき層であっ
てもよい。この空孔524は、第２層52を貫通するものであり、空孔524内部で第１層51と第３層53とが接触している。この空孔524の直径は0.1〜１μｍ程度であって、第２層52の１ｍｍ四方の領域において、10000個以上あることが好ましい。この場合には、第１層51、
第２層52および第３層53の接触点が多数形成される。このように空孔524を有するめっき
層を形成するためには、前述した図６のように、金属付着物522同士が連結した後、さら
にめっきを続け、完全に膜が形成される前に止めればよい。
【００５０】
また、例えば第３層53は、第２層52の外表面、及び、第１層51の露出表面に設けられている限り、図８〜図１３に示す例のように、第１層51および第２層52に部分的に設けられていてもよい。
【００５１】
図８及び図９に示す例においては、第２層52だけでなく、第３層53もまた、複数の金属付着物531から構成されている。このような構成とするためには、第２層52および第３層53ともに、第１層51よりもめっき量を少なくすればよい。
【００５２】
また、図８及び図９に示す例のように、第３層53の金属付着物531の面積を、第２層52
の金属付着物522の面積より大きくすることが好ましい。この場合には、第３層53が、第
１層51および第２層52の接触点に接触する確率が高くなる。このような構成とするためには、例えば、第１層51としてＳｎを99.0wt%とし、第２層52としてＡｇを0.3wt%とし、第
３層53としてＣｕを0.7wt%とすればよい。このような重量比率を設定すれば、はんだ層５がいかなる膜厚であっても、第３層53が第２層52よりめっき量が多くなり、第３層53の金属付着物531の面積が、第２層52の金属付着物522の面積より大きくなる。
【００５３】
なお、図８及び図９に示す例の他に、第３層53の金属付着物531の面積を、第２層52の
金属付着物522の面積より小さくしてもよい。このような構成とするためには、例えば、
第１層51としてＳｎを99.0wt%とし、第２層52としてＣｕを0.7wt%とし、第３層53として
Ａｇを0.3wt%とすればよい。
【００５４】
また、図10及び図11に示す例においては、第３層53が、金属付着物531同士が連結した
、複数の金属塊体532から構成されており、第２層52が、複数の金属付着物522から構成されている。この場合には、図８及び図９に示した構成と比較し、第３層53の一部である金属塊体532と第２層52の一部である金属付着物522との面積差が大きくなるので、第３層53が、第１層51および第２層52の接触点に接触する確率が高くなる。このような構成とするためには、例えば、第１層51としてＳｎを98.3wt%とし、第２層52としてＣｕを0.7wt%と
し、第３層53としてＡｇを1.0wt%とすればよい。この場合、第３層53は、第２層52よりめっき量が大きいので、必然的に金属塊体532を構成しやすくなる。
【００５５】
なお、第２層52が、金属付着物522同士が連結した、複数の金属塊体523から構成されており、第３層53が、複数の金属付着物531から構成されているものであってもよい。この
ような構成とするためには、例えば、第１層51としてＳｎを98.3wt%とし、第２層52とし
てＡｇを1.0wt%とし、第３層53としてＣｕを0.7wt%とすればよい。
【００５６】
また、図12及び図13に示す例においては、第３層53が、空孔533を有するめっき層であ
り、第２層52が、複数の金属付着物522から構成されている。この場合には、図10及び図11に示した構成と比較し、第３層53と第２層52の一部である金属付着物522との面積差が大きくなるので、第３層53が、第１層51および第２層52の接触点に接触する確率が高くなる。このような構成とするためには、例えば、第１層51としてＳｎを96.5wt%とし、第２層52としてＣｕを0.5wt%とし、第３層53としてＡｇを3.0wt%とすればよい。この場合、第３
層53は、第２層52よりめっき量が大きいので、必然的に、空孔533を有する、ほぼ完全な
めっき層となりやすくなる。
【００５７】
なお、第２層52が、空孔524を有するめっき層であり、第３層53が、複数の金属付着物531から成る構成であってもよい。このような構成とするためには、例えば、第１層51としてＳｎを96.5wt%とし、第２層52としてＡｇを3.0wt%とし、第３層53としてＣｕを0.5wt%
とすればよい。
【００５８】
また、以上の例では、はんだ層５として３層構造しか開示されていなかったが、最外表面に、Ｓｎから成る第４層が設けられていてもよい。この場合には、Ａｇから成る層、及びＣｕから成る層が外部に露出することを防ぐことができるので、Ａｇのマイグレーション、およびＣｕの腐食を防止することができる。なお、この第４層を設ける場合には、Ｓｎから成るめっき層が２層となるので、それら２層のＳｎ層を合わせた状態で、はんだ層５が所望の金属比率になるように調整することが必要である。
【符号の説明】
【００５９】
１：コンデンサ
２：積層体
３：内部電極
４：外部電極
５：はんだ層
６：誘電体層
７：はんだ喰われ防止層 
【図１】
2013207203.tif 000003
【図２】
2013207203.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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