(57)【要約】【課題】メタリコン電極と金属蒸着膜層との間の電気的導通を安定的に確保可能なフィルムコンデンサ素子の製造方法を提供する。【解決手段】一端部が第一マージン部２０とされたベース誘電体膜層１２と第一の金属蒸着膜層１４との積層体を用い、第一の金属蒸着膜層１４の第一マージン部２０側とは反対側の端部からなる誘電体膜層非形成部３６と第一マージン部２０上に、カバー誘電体膜層１６を積層形成した後、カバー誘電体膜層１６の、第二マージン部３８とされた、誘電体膜層非形成部３６側の端部を除く部分に第二の金属蒸着膜層１８を形成し、その後、誘電体膜層非形成部３６と第二の金属蒸着膜層１８の第二マージン部３８側とは反対側の端部とに、第三の金属蒸着膜層３０，４４をそれぞれ積層形成して、第一及び第二ヘビーエッジ部２４，４６を形成するようにした。【選択図】図１
2013247207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース誘電体膜層の一方の面に、第一の金属蒸着膜層が積層形成されると共に、該第一の金属蒸着膜層上に、蒸着重合膜又はコーティング誘電体膜からなるカバー誘電体膜層と、第二の金属蒸着膜層とが、その順番で一体的に積層形成された構造を有するフィルムコンデンサ素子の製造方法であって、
前記ベース誘電体膜層の一方の面に、前記第一の金属蒸着膜層が積層形成されると共に、該ベース誘電体膜層の一方の面の一端部に、該第一の金属蒸着膜層が積層されていない第一マージン部が形成されてなる積層体を準備する工程と、
該積層体の前記第一の金属蒸着膜層における前記第一マージン部側とは反対側の端部を除く部分と該第一マージン部上に、前記カバー誘電体膜層を蒸着重合又はコーティングにより積層形成すると共に、該第一の金属蒸着膜層の該第一マージン部側とは反対側の端部に、該カバー誘電体膜層が形成されていない誘電体膜層非形成部を設ける一方、該第一マージン部上に、該第一の金属蒸着膜層における該第一マージン部側の側面の全面を被覆する金属蒸着膜層被覆部を、該カバー誘電体膜層の一端部にて形成する工程と、
前記カバー誘電体膜層における前記金属蒸着膜層被覆部側とは反対側の他端部を除く部分に、前記第二の金属蒸着膜を積層形成すると共に、該カバー誘電体膜層の他端部に、該第二の金属蒸着膜層が積層されていない第二マージン部を設ける工程と、
前記第一の金属蒸着膜層上に、前記カバー誘電体膜層と前記第二の金属蒸着膜層とを積層形成した後、前記第一の金属蒸着膜層の前記誘電体膜層非形成部と、該第二の金属蒸着膜層の前記第二マージン部側とは反対側の端部とに対して、第三の金属蒸着膜層をそれぞれ積層形成することにより、該第一の金属蒸着膜層の前記第一マージン部側とは反対側の端部に、該端部以外の部分よりも厚肉化された第一ヘビーエッジ部を形成する一方、該第二の金属蒸着膜層の前記第二マージン部側とは反対側の端部に、該端部以外の部分よりも厚肉化された第二ヘビーエッジ部を形成する工程と、
を含むことを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造方法。
【請求項２】
前記第一の金属蒸着膜層の前記誘電体膜層非形成部と、前記第二の金属蒸着膜層の前記第二マージン部側とは反対側の端部とに対して、前記第三の金属蒸着膜層を同時に積層形成して、前記第一ヘビーエッジ部と前記第二ヘビーエッジ部とを同時に形成するようにした請求項１に記載のフィルムコンデンサ素子の製造方法。
【請求項３】
前記カバー誘電体膜層の前記金属蒸着膜層被覆部の側面の全面を被覆する誘電体膜層被覆部を、前記第二の金属蒸着膜層の一部にて形成して、該誘電体膜層被覆部の側面に、前記第三の金属蒸着膜層を積層形成することにより、該第二の金属蒸着膜層の前記第二マージン部側とは反対側の端部に前記第二ヘビーエッジ部を形成するようにした請求項１又は請求項２に記載のフィルムコンデンサ素子の製造方法。
【請求項４】
前記積層体の前記第一の金属蒸着膜層上に、前記カバー誘電体膜層の複数と、前記第二の金属蒸着膜層の少なくとも一つとを、その順番で、交互に積層形成する積層形成工程を行う一方、かかる積層形成工程を行う際に、該第一の金属蒸着膜層を介して、前記ベース誘電体膜層に積層される該カバー誘電体膜層には、前記第二マージン部を、前記第一マージン部側の端部とは反対側の端部に形成する一方、該第二の金属蒸着膜層を介して互いに積層される該カバー誘電体膜層には、該第二マージン部を、該カバー誘電体膜層と該第二の金属蒸着膜層の積層方向と直角な方向において互い違いに位置するように形成し、更に前記積層形成工程を行う際に、前記第一の金属蒸着膜層の前記第一マージン部側とは反対側の端部に、前記誘電体膜層非形成部を形成する一方、前記第二の金属蒸着膜層の前記第二マージン部側とは反対側の端部にも、前記カバー誘電体膜層が形成されていない誘電体膜層非形成部を形成し、そして、前記積層形成工程を行った後、該第一の金属蒸着膜層と該第二の金属蒸着膜層のそれぞれの前記誘電体膜層非形成部に、前記第三の金属蒸着膜層をそれぞれ積層形成して、前記第一ヘビーエッジ部と前記第二ヘビーエッジ部とを形成するようにした請求項１乃至請求項３のうちの何れか１項に記載のフィルムコンデンサ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサ素子の製造方法に係り、特に、ベース誘電体膜層の一方の面に、第一の金属蒸着膜層とカバー誘電体膜層と第二の金属蒸着膜層とが、その順番で一体的に積層形成された構造を有するフィルムコンデンサ素子の有利な製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フィルムコンデンサが、各種の電子機器などに使用されている。このフィルムコンデンサには、積層タイプと巻回タイプとがある。積層タイプのフィルムコンデンサは、例えば、特開平１０−２０８９７２号公報（特許文献１）等に明らかにされるように、樹脂フィルムからなる誘電体膜層の一方の面に、金属蒸着膜層が、電極膜として積層形成された金属化フィルムの複数を互いに積層することにより、構成されている。巻回タイプのフィルムコンデンサは、例えば、特開２００８−９１６０５号公報（特許文献２）等に明らかにされるように、金属化フィルムの複数を重ね合わせて巻回することによって構成されている。
【０００３】
ところで、近年では、電子機器の小型・高性能化の要望の高まりに伴って、フィルムコンデンサに対しても、小型化と大容量化の実現が、強く望まれるようになってきている。
【０００４】
そこで、そのような要求を実現可能なフィルムコンデンサとして、例えば、特開２０１１−６１１９１号公報（特許文献３）等には、樹脂フィルム等からなるベース誘電体膜層の少なくとも一方の面に、金属蒸着膜層を積層形成すると共に、かかる金属蒸着膜層上に、蒸着重合膜にて構成されたカバー誘電体膜層を更に一体的に積層形成してなるフィルムコンデンサ素子を用いたフィルムコンデンサが、明らかにされている。このフィルムコンデンサは、上記の構造を有するフィルムコンデンサ素子の複数が積層されて、両側側面（端面）にメタリコン電極がそれぞれ形成されることによって、積層タイプのフィルムコンデンサとして構成されており、また、かかるフィルムコンデンサ素子が、単独で、或いは複数のものを重ね合わせた状態で、巻回されて、両側側面にメタリコン電極がそれぞれ形成されることにより、巻回タイプのフィルムコンデンサとして構成されている。
【０００５】
そのようなフィルムコンデンサは、積層タイプと巻回タイプの何れのタイプにおいても、フィルムコンデンサ素子のカバー誘電体膜層が、金属蒸着膜層に一体的に積層形成された蒸着重合膜にて構成されている。それ故、かかるフィルムコンデンサにあっては、カバー誘電体膜層が樹脂フィルムからなる誘電体膜層にて構成される場合に比して、カバー誘電体膜層、ひいてはフィルムコンデンサ素子の全体が、極めて薄く且つ均一な厚さとされると共に、カバー誘電体膜層中の不純物量が十分に少なくされ、以て、十分な耐電圧を確保しつつ、小型化と大容量化が共に有利に図られ得るのである。
【０００６】
また、近年では、コーティング技術の発展によって、コーティング誘電体膜を、十分に薄い厚さで形成することが可能となっており、このようなコーティング誘電体膜にて、フィルムコンデンサ素子のカバー誘電体膜層を、金属蒸着膜層に一体的に積層形成することで、フィルムコンデンサの小型・大容量化の実現も図られている。
【０００７】
ところで、ベース誘電体膜層上に、金属蒸着膜層と、蒸着重合膜やコーティング誘電体膜からなるカバー誘電体膜層とを積層形成してなるフィルムコンデンサ素子の一種として、ベース誘電体膜層の一方の面に、第一の金属蒸着膜層とカバー誘電体膜層と第二の金属蒸着膜層とを一体的に積層形成した構造を有するフィルムコンデンサ素子がある。このフィルムコンデンサ素子は、複数のものを重ね合わせることなく、単独で、フィルムコンデンサを作製できるといった利点を有している。しかしながら、そのようなフィルムコンデンサ素子を従来手法で製造すると、以下の如き問題が生ずる恐れがあった。
【０００８】
すなわち、上記の如き構造を有するフィルムコンデンサ素子を製造する際には、一般に、先ず、樹脂フィルム等からなるベース誘電体膜層の一方の面の一端部を除く部分に、第一の金属蒸着膜層が積層形成されると共に、かかるベース誘電体膜層の一端部に対して、第一の金属蒸着膜層が積層形成されていない第一マージン部が形成される。その後、第一の金属蒸着膜層の第一マージン部側とは反対側の端部に、ヘビーエッジ形成用の金属蒸着膜層が積層形成されることにより、かかる端部が厚肉化されて、第一ヘビーエッジ部とされる。次いで、第一ヘビーエッジ部を除く第一の金属蒸着膜層部分に、蒸着重合やコーティングにより、カバー誘電体膜層が積層形成される。引き続き、第一マージン部側とは反対側の端部を除くカバー誘電体膜層部分に、第二の金属蒸着膜層が積層形成されると共に、かかるカバー誘電体膜層の第一マージン部側とは反対側の端部に、第二の金属蒸着膜層が積層形成されていない第二マージン部が形成される。その後、第二の金属蒸着膜層の第一マージン部側の端部にヘビーエッジ形成用の金属蒸着膜層が積層形成されることにより、かかる端部が厚肉化されて、第二ヘビーエッジ部とされる。そうして、目的とするフィルムコンデンサ素子が得られるのである。
【０００９】
ところが、そのような従来のフィルムコンデンサ素子の製造方法を実施した場合、第一の金属蒸着膜層にカバー誘電体膜層を積層形成した際に、第一の金属蒸着膜層の端部の第一ヘビーエッジ部上に、カバー誘電体膜層の一部が付着する恐れがあった。そのため、従来手法によって得られたフィルムコンデンサ素子を用いてなるフィルムコンデンサにおいて、第一ヘビーエッジ部へのカバー誘電体膜層の一部の付着を原因とした、第一ヘビーエッジ部を導通部とするメタリコン電極と第一の金属蒸着膜層との間での接触不良を生ずる可能性があったのである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−２０８９７２号公報
【特許文献２】特開２００８−９１６０５号公報
【特許文献３】特開２０１１−６１１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ここにおいて、本発明は、上記した事情を背景にして為されたものであって、その解決課題とするところは、ベース誘電体膜層の一方の面に、第一の金属蒸着膜層とカバー誘電体膜層と第二の金属蒸着膜層とが、その順番で一体的に積層形成された構造を有し、第一及び第二の金属蒸着膜層とメタリコン電極との間での接触不良がなく、それら第一及び第二の金属蒸着膜層とメタリコン電極との間での電気的導通が確実に且つ安定的に確保され得るフィルムコンデンサ素子を有利に製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そして、本発明にあっては、かかる課題の解決のために、ベース誘電体膜層の一方の面に、第一の金属蒸着膜層が積層形成されると共に、該第一の金属蒸着膜層上に、蒸着重合膜又はコーティング誘電体膜からなるカバー誘電体膜層と、第二の金属蒸着膜層とが、その順番で一体的に積層形成された構造を有するフィルムコンデンサ素子の製造方法であって、（ａ）前記ベース誘電体膜層の一方の面に、前記第一の金属蒸着膜層が積層形成されると共に、該ベース誘電体膜層の一方の面の一端部に、該第一の金属蒸着膜層が積層されていない第一マージン部が形成されてなる積層体を準備する工程と、（ｂ）該積層体の前記第一の金属蒸着膜層における前記第一マージン部側とは反対側の端部を除く部分と該第一マージン部上に、前記カバー誘電体膜層を蒸着重合又はコーティングにより積層形成すると共に、該第一の金属蒸着膜層の該第一マージン部側とは反対側の端部に、該カバー誘電体膜層が形成されていない誘電体膜層非形成部を設ける一方、該第一マージン部上に、該第一の金属蒸着膜層における該第一マージン部側の側面の全面を被覆する金属蒸着膜層被覆部を、該カバー誘電体膜層の一端部にて形成する工程と、（ｃ）前記カバー誘電体膜層における前記金属蒸着膜層被覆部側とは反対側の他端部を除く部分に、前記第二の金属蒸着膜を積層形成すると共に、該カバー誘電体膜層の他端部に、該第二の金属蒸着膜層が積層されていない第二マージン部を設ける工程と、（ｄ）前記第一の金属蒸着膜層上に、前記カバー誘電体膜層と前記第二の金属蒸着膜層とを積層形成した後、前記第一の金属蒸着膜層の前記誘電体膜層非形成部と、該第二の金属蒸着膜層の前記第二マージン部側とは反対側の端部とに対して、第三の金属蒸着膜層をそれぞれ積層形成することにより、該第一の金属蒸着膜層の前記第一マージン部側とは反対側の端部に、該端部以外の部分よりも厚肉化された第一ヘビーエッジ部を形成する一方、該第二の金属蒸着膜層の前記第二マージン部側とは反対側の端部に、該端部以外の部分よりも厚肉化された第二ヘビーエッジ部を形成する工程とを含むことを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造方法を、その要旨とするものである。
【００１３】
なお、本発明の好ましい態様の一つによれば、前記第一の金属蒸着膜層の前記誘電体膜層非形成部と、前記第二の金属蒸着膜層の前記第二マージン部側とは反対側の端部とに対して、前記第三の金属蒸着膜層が同時に積層形成されて、前記第一ヘビーエッジ部と前記第二ヘビーエッジ部とが同時に形成されることとなる。
【００１４】
また、本発明の有利な態様の一つによれば、前記カバー誘電体膜層の前記金属蒸着膜層被覆部の側面の全面を被覆する誘電体膜層被覆部が、前記第二の金属蒸着膜層の一部にて形成されて、該誘電体膜層被覆部の側面に、前記第三の金属蒸着膜層が積層形成されることにより、該第二の金属蒸着膜層の前記第二マージン部側とは反対側の端部に、前記第二ヘビーエッジ部が形成される。
【００１５】
さらに、本発明の望ましい態様の一つによれば、前記積層体の前記第一の金属蒸着膜層上に、前記カバー誘電体膜層の複数と、前記第二の金属蒸着膜層の少なくとも一つとを、その順番で、交互に積層形成する積層形成工程が行われる一方、かかる積層形成工程が行われる際には、該第一の金属蒸着膜層を介して、前記ベース誘電体膜層に積層される該カバー誘電体膜層に、前記第二マージン部が、前記第一マージン部側の端部とは反対側の端部に形成される一方、該第二の金属蒸着膜層を介して互いに積層される該カバー誘電体膜層に、該第二マージン部が、該カバー誘電体膜層と該第二の金属蒸着膜層の積層方向と直角な方向において互い違いに位置するように形成され、更に、前記積層形成工程が行われる際には、前記第一の金属蒸着膜層の前記第一マージン部側とは反対側の端部に、前記誘電体膜層非形成部が形成される一方、前記第二の金属蒸着膜層の前記第二マージン部側とは反対側の端部にも、前記カバー誘電体膜層が形成されていない誘電体膜層非形成部が形成され、そして、前記積層形成工程が行われた後、該第一の金属蒸着膜層と該第二の金属蒸着膜層のそれぞれの前記誘電体膜層非形成部に、前記第三の金属蒸着膜層がそれぞれ積層形成されて、前記第一ヘビーエッジ部と前記第二ヘビーエッジ部とが形成されることとなる。
【発明の効果】
【００１６】
すなわち、本発明に従うフィルムコンデンサ素子の製造方法は、第一の金属蒸着膜層に対するカバー誘電体膜層の積層形成工程の実施後に、第一の金属蒸着膜層に対する第三の金属蒸着膜層の積層形成工程を行うことにより、第一の金属蒸着膜層の端部に第一ヘビーエッジ部を形成するものである。また、第一の金属蒸着膜層に対するカバー誘電体膜層の積層形成工程の実施後に、カバー誘電体膜層に対して第二の金属蒸着膜層を積層形成し、その後、かかる第二の金属蒸着膜層に対する第三の金属蒸着膜層の積層形成工程を行うことにより、第二の金属蒸着膜層の端部に、第二ヘビーエッジ部を形成するものである。それ故、このような本発明手法によれば、第一の金属蒸着膜層に対してカバー誘電体膜層が形成された後に、第一及び第二の金属蒸着膜層に形成される第一ヘビーエッジ部上や第二ヘビーエッジ部上に、カバー誘電体膜層の一部が付着することが皆無とされ得る。
【００１７】
従って、かくの如き本発明に従うフィルムコンデンサ素子の製造方法によれば、第一の金属蒸着膜層とカバー誘電体膜層と第二の金属蒸着膜層とが、その順番で一体的に積層形成された構造を有し、第一の金属蒸着膜層や第二の金属蒸着膜層に対するカバー誘電体膜層の一部の付着に起因した第一及び第二の金属蒸着膜層とメタリコン電極との間での接触不良がなく、それら第一及び第二の金属蒸着膜層とメタリコン電極との間での電気的導通が確実に且つ安定的に確保され得るフィルムコンデンサ素子を、有利に製造することができるのである。
【００１８】
そして、本発明手法では、第一の金属蒸着膜層に対するカバー誘電体膜層の積層形成工程と、カバー誘電体膜層に対する第二の金属蒸着膜層の積層形成工程とを実施した後に、第一の金属蒸着膜層の端部に対して第三の金属蒸着膜層を積層形成して、第一の金属蒸着膜層の端部に第一ヘビーエッジ部を形成する工程と、第二の金属蒸着膜層の端部に対して第三の金属蒸着膜層を積層形成して、第二の金属蒸着膜層の端部に第二ヘビーエッジ部を形成する工程とを行うようになっている。
【００１９】
それ故、第一の金属蒸着膜層に対するカバー誘電体膜層の積層形成工程を行う前に、第一の金属蒸着膜層の端部に対して、金属蒸着膜層を更に積層形成することにより、第一の金属蒸着膜層の端部に第一のヘビーエッジ部を形成する一方、第一の金属蒸着膜層に対するカバー誘電体膜層の積層形成工程を行った後に、カバー誘電体膜層に第二の金属蒸着膜層を積層形成し、その後、かかる第二の金属蒸着膜層の端部に対して、それとは別の金属蒸着膜層を積層形成することにより、第二の金属蒸着膜層の端部に第二のヘビーエッジ部を形成するようにした従来手法とは異なって、本発明手法にあっては、第一ヘビーエッジ部と第二のヘビーエッジ部とを、一つの金属蒸着膜層形成装置を用いて同時に形成することができる。これによって、フィルムコンデンサ素子の製造工程の効率化や、フィルムコンデンサ素子の製造装置の簡略化が、有利に図られ得るのである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に従う構造を有するフィルムコンデンサ素子の一例を示す縦面説明図である。
【図２】図１のII矢視説明図である。
【図３】図１及び図２に示されたフィルムコンデンサ素子の製造装置を概略的に示す説明図である。
【図４】図１及び図２に示されたフィルムコンデンサ素子を製造する際に実施される一工程例を示す説明図である。
【図５】図４に示された工程に引き続いて実施される工程を示す説明図である。
【図６】図５に示された工程に引き続いて実施される工程を示す説明図である。
【図７】図１及び図２に示されたフィルムコンデンサ素子を用いて、積層タイプのフィルムコンデンサを製造する際に実施される一工程例を示す説明図である。
【図８】図１及び図２に示されたフィルムコンデンサ素子を用いて製造された巻回タイプのフィルムコンデンサを示す概略説明図である。
【図９】図１及び図２に示されたフィルムコンデンサ素子を用いて製造された積層タイプのフィルムコンデンサを示す縦断面説明図である。
【図１０】本発明に従う構造を有するフィルムコンデンサ素子の別の例を示す図１に対応する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２２】
先ず、図１及び図２には、本発明に従う構造を有するフィルムコンデンサ素子の一実施形態が、その縦断面形態と平面形態においてそれぞれ示されている。それら図１及び図２から明らかなように、本実施形態のフィルムコンデンサ素子１０は、ベース誘電体膜層としての樹脂フィルム１２を有している。そして、かかる樹脂フィルム１２の厚さ方向の一方の面に、第一の金属蒸着膜層としての第一の金属蒸着膜１４が積層形成され、また、かかる第一の金属蒸着膜１４の樹脂フィルム１２とは反対側の面に、カバー誘電体膜層としての蒸着重合膜１６が積層形成され、更に、蒸着重合膜１６の樹脂フィルム１２とは反対側の面に、第二の金属蒸着膜層としての第二の金属蒸着膜１８が積層形成されてなっている。
【００２３】
より具体的には、樹脂フィルム１２は、ポリプロピレン製の長手の二軸延伸フィルムからなり、１〜１０μｍ程度の薄い厚さを有している。この樹脂フィルム１２には、従来のフィルムコンデンサの誘電体膜層を構成する樹脂フィルムが、何れも使用可能である。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート等からなる樹脂フィルムが用いられ得る。また、それらの樹脂フィルムは、必ずしも、二軸延伸フィルムでなくとも良い。
【００２４】
そして、かかる樹脂フィルム１２の厚さ方向一方の面に対して、第一の金属蒸着膜１４が積層形成されているのであるが、ここでは、そのような樹脂フィルム１２における第一の金属蒸着膜１４形成面の幅方向（図１の左右方向）一方側（図１の左側）の端部には、第一の金属蒸着膜１４が何等積層形成されておらず、かかる第一の金属蒸着膜１４の非形成部分が、第一マージン部２０とされている。この第一マージン部２０は、樹脂フィルム１２の幅方向の一方側の端部に、その端縁に沿って、樹脂フィルム１２の長手方向に一直線に延びる狭幅の帯状形態を有している。
【００２５】
樹脂フィルム１２に積層される第一の金属蒸着膜１４は、ここでは、アルミニウムからなっている。この第一の金属蒸着膜１４は、フィルムコンデンサ素子１０を用いて作製されるフィルムコンデンサの内部電極を構成するものであって、公知の手法に従って、樹脂フィルム１２の一方の面に積層形成される。即ち、第一の金属蒸着膜１４は、フィルムコンデンサの内部電極を形成する公知の金属材料を蒸着材として用いて、ＰＶＤやＣＶＤの範疇に属する、従来から公知の蒸着法を実施することにより、樹脂フィルム１２の一方の面上に積層形成されるのである。従って、第一の金属蒸着膜１４は、アルミニウムに限定されるものではなく、例えば、亜鉛等からなるものであっても良い。
【００２６】
なお、よく知られているようにフィルムコンデンサにおいて高い耐電圧を得るには、内部電極として機能する第一の金属蒸着膜１４の膜抵抗が高くされていることが望ましい。そのため、ここでは、第一の金属蒸着膜１４の膜抵抗が、好ましくは１〜５０Ω／□ 程度とされている。それ故、第一の金属蒸着膜１４の厚さは、特に限定されるものではないものの、第一の金属蒸着膜１４の膜抵抗と、第一の金属蒸着膜１４を構成する金属材料の電気抵抗率によって、適宜に決定されることとなる。なお、第一の金属蒸着膜１４の膜抵抗が１Ω／□ よりも小さい場合には、フィルムコンデンサ素子１０を用いて得られるフィルムコンデンサの耐電圧が低くなってしまう恐れがある。また、第一の金属蒸着膜１４の膜抵抗を５０Ω／□ よりも大きな値とするには、第一の金属蒸着膜１４の膜厚を極めて薄くする必要があるが、そのような薄肉の第一の金属蒸着膜１４を金属蒸着によって一定の厚さで形成することが難しい。そのため、第一の金属蒸着膜１４の膜抵抗を５０Ω／□ よりも大きくすると、第一の金属蒸着膜１４の膜抵抗にバラツキが生ずる可能性が大きくなる。
【００２７】
また、第一の金属蒸着膜１４は、樹脂フィルム１２の一方の面に対して、第一マージン部２０が形成される幅方向の一端を除く部位の全面を被覆するように積層形成されている。そして、かかる第一の金属蒸着膜１４における第一マージン部２０側とは幅方向の反対側の側面（端面）が、樹脂フィルム１２の第一マージン部２０側とは幅方向の反対側の側面と面一とされている。これにより、フィルムコンデンサ素子１０を用いて作製されるフィルムコンデンサの両側面のうちの第一マージン部２０側とは幅方向の反対側の側面に形成されたメタリコン電極に対して、第一の金属蒸着膜１４の第一マージン部２０側とは幅方向の反対側の側面が接触して、かかる第一の金属蒸着膜１４が、フィルムコンデンサの内部電極として機能するようになっている。
【００２８】
また、そのような第一の金属蒸着膜１４の第一マージン部２０側とは幅方向の反対側の端部、つまり、メタリコン電極との接触側の端部には、第一補助金属蒸着膜２２が積層形成されている。この第一補助金属蒸着膜２２は、樹脂フィルム１２の長手方向に連続して延びる狭幅の帯状形態を有している。これにより、かかる第一補助金属蒸着膜２２が形成された、第一の金属蒸着膜１４のメタリコン電極との接触側の端部が、それ以外の部位よりも、第一補助金属蒸着膜２２の厚さ分だけ厚肉化された第一ヘビーエッジ部２４とされている。つまり、第一ヘビーエッジ部２４は、樹脂フィルム１２の第一マージン部２０側とは幅方向反対側の端部において、その端縁に沿って、樹脂フィルム１２の長手方向に一直線に延びる狭幅の帯状形態を有している。
【００２９】
かくして、第一の金属蒸着膜１４の膜抵抗が、厚肉の第一ヘビーエッジ部２４において、第一ヘビーエッジ部２４以外の薄肉部分よりも小さくされている。そして、その結果、フィルムコンデンサ素子１０を用いて作製されるフィルムコンデンサにおいて、外部電極としてのメタリコン電極と、内部電極としての第一の金属蒸着膜１４との接触抵抗が小さくされて、フィルムコンデンサの誘電正接が有利に低下させられるようになっている。
【００３０】
第一ヘビーエッジ部２４を形成する第一補助金属蒸着膜２２は、下側金属蒸着膜層２６と、中間金属蒸着膜層２８と、第三の金属蒸着膜層としての上側金属蒸着膜層３０とが、その順番で積層されてなる複層構造を有している。そして、ここでは、第一補助金属蒸着膜２２の下側金属蒸着膜層２６と上側金属蒸着膜層３０とが、メタリコン電極の材質と同じで、第一の金属蒸着膜１４を形成するアルミニウムとは材質も色も異なる亜鉛からなっている。一方、中間金属蒸着膜層２８は、第一の金属蒸着膜１４の材質と同じアルミニウムからなっている。また、上側、中間、及び下側金属蒸着膜層２６，２８，３０は、何れも、第一の金属蒸着膜１４と同程度の厚さを有している。
【００３１】
なお、それら上側、中間、及び下側金属蒸着膜層２６，２８，３０は、フィルムコンデンサの内部電極のヘビーエッジ部を形成する公知の金属材料を蒸着材として用いて、ＰＶＤやＣＶＤの範疇に属する、従来から公知の蒸着法を実施することにより、第一の金属蒸着膜１４の端部上に積層形成されるものである。それ故、上側、中間、及び下側金属蒸着膜層２６，２８，３０を形成する金属材料は、亜鉛やアルミニウム等に限定されるものではなく、その他の金属材料も使用可能であり、また、互いに同一の種類のものであっても、或いは互いに異なる種類のものであっても良い。更に、それら上側、中間、及び下側金属蒸着膜層２６，２８，３０のそれぞれの厚さも、第一ヘビーエッジ部２４に要求される厚さ、つまり、第一ヘビーエッジ部２４の膜抵抗等に応じて、適宜に変更可能である。
【００３２】
そして、ここでは、第一ヘビーエッジ部２４の膜抵抗が、望ましくは１〜３０Ω／□の範囲内で、第一の金属蒸着膜１４における第一ヘビーエッジ部２４以外の薄肉部分の膜抵抗よりも低い値とされる。何故なら、第一ヘビーエッジ部２４の膜抵抗が１Ω／□よりも小さい場合には、第一補助金属蒸着膜２２を構成する上側、中間、及び下側金属蒸着膜層２６，２８，３０の厚さがそれぞれ大きくなって、それら上側、中間、及び下側金属蒸着膜層２６，２８，３０の蒸着操作が長期化する可能性があるからであり、また、第一ヘビーエッジ部２４の膜抵抗が３０Ω／□よりも大きいと、第一ヘビーエッジ部２４以外の部位との膜抵抗の差が小さくなり、そのために、第一ヘビーエッジ部２４の形成による第一の金属蒸着膜１４とメタリコン電極との間の接触抵抗の低減効果を十分に得られなくなる恐れがあるからである。
【００３３】
一方、蒸着重合膜１６は、ここでは、ポリユリア樹脂膜からなっている。この蒸着重合膜１６は、公知の蒸着重合法によって、第一の金属蒸着膜１４上に、第一の金属蒸着膜１４の樹脂フィルム１２側とは反対側面のうちの第一補助金属蒸着膜２２の形成部位を除く部分を被覆するように積層形成されるものである。このような蒸着重合膜１６にあっては、不純物の少ない良好な品質が確保され、また、その厚さが、樹脂フィルム１２の厚さよりも十分に薄くされている。これにより、フィルムコンデンサ素子１０を用いて作製されるフィルムコンデンサの小型・高性能化が効果的に図られるようになっている。
【００３４】
なお、蒸着重合膜１６の膜厚は、特に限定されるものではないが、０．００１〜１０μｍ程度とされていることが望ましい。何故なら、蒸着重合膜１６を０．００１μｍ未満の膜厚で形成することは容易ではない。そのため、蒸着重合膜１６の膜厚が、現実的には、０．００１μｍ以上とされるからである。また、蒸着重合膜１６の厚さが１０μｍを超える場合には、誘電体として蒸着重合膜１６を有するフィルムコンデンサの小型化を促進することが困難となるからである。
【００３５】
また、蒸着重合膜１６は、真空蒸着法によって成膜可能な樹脂膜であれば、その種類が、何等限定されるものではない。即ち、蒸着重合膜１６を、ポリユリア樹脂膜に代えて、ポリアミド樹脂膜、ポリイミド樹脂膜、ポリアミドイミド樹脂膜、ポリエステル樹脂膜、ポリアゾメチン樹脂膜、ポリウレタン樹脂膜等にて構成しても良い。そして、その中でも、樹脂フィルム１２よりも高い比誘電率を有する樹脂膜が、好適に採用される。そのような樹脂膜にて蒸着重合膜１６を形成することによって、フィルムコンデンサ素子１０を用いて得られるフィルムコンデンサの静電容量を効果的に増大させることが可能となる。
【００３６】
蒸着重合膜１６を構成するポリユリア樹脂は、樹脂フィルム１２よりも高い比誘電率が確保されるだけでなく、原料モノマー（ジイソシアネートとジアミン等）の重合に際して、加熱処理が不要であり、しかも、水やアルコール等の脱離が全くない重付加重合反応において形成される。それ故、ここでは、原料モノマーの重合時に加熱処理を実施するための設備が不要となって、低コスト化が実現され得る。また、加熱処理時の熱によって、樹脂フィルム１２が変形する、所謂熱負けが惹起されることが有利に回避され得る。更に、重合反応によって脱離した水やアルコール等を、重合反応が進行する真空チャンバ内から除去する必要がない。そのため、脱離された水やアルコール等を除去するための設備も不要となる。これによっても、低コスト化が、有利に実現可能となる。加えて、ポリユリア樹脂膜は、優れた耐湿性を有している。それによって、蒸着重合膜１６の高い耐電圧が、より安定的に確保され得ることとなる。
【００３７】
そして、本実施形態においては、蒸着重合膜１６が、第一の金属蒸着膜１４上に積層形成された第一被覆部３２と、第一マージン部２０上に積層形成された第二被覆部３４とを一体的に有している。第一被覆部３２は、第一の金属蒸着膜１４の樹脂フィルム１２側とは反対側の面上に、第一補助金属蒸着膜２２の形成部位を除いた部分の全体を被覆するように積層形成されている。即ち、ここでは、第一の金属蒸着膜１４における第一のマージン部２０側とは幅方向の反対側の端部には、蒸着重合膜１６が形成されていない。そして、そのような第一の金属蒸着膜１４における第一のマージン部２０側とは幅方向の反対側の端部が、誘電体膜層非形成部としての第一の蒸着重合膜非形成部３６とされており、この第一の蒸着重合膜非形成部３６に対して、第一補助金属蒸着膜２２が積層形成されているのである。
【００３８】
第二被覆部３４は、第一被覆部３２の厚さに、第一の金属蒸着膜１４（第一ヘビーエッジ部２４を除いた部位）の厚さを加えた厚さを有して、第一マージン部２０上に、第一被覆部３２と一体で、それに連続して、積層形成されている。これによって、第二被覆部３４が、第一の金属蒸着膜１４の第一マージン部２０側の端部、即ち、第一の金属蒸着膜１４の第一マージン部２０側の側面の全面、及びかかる側面と第一の金属蒸着膜１４における第一被覆部３２の積層面とにて形成される角部とを被覆している。このことから明らかなように、ここでは、第二被覆部３４にて、金属蒸着膜層被覆部が構成されている。
【００３９】
また、第二被覆部３４は、第一マージン部２０のうち、その幅方向における第一の金属蒸着膜１４側とは反対側の端部を除いた部分に配置されている。これにより、ここでは、第一マージン部２０の幅方向における第一の金属蒸着膜１４側とは反対側の端部に、蒸着重合膜１６が何等形成されておらず、この部分が、樹脂フィルム１２が露出したフィルム露出部３７とされている。つまり、フィルム露出部３７は、樹脂フィルム１２の第一マージン部２０側の端部において、その端縁に沿って、樹脂フィルム１２の長手方向に一直線に延びる狭幅の帯状形態を有している。
【００４０】
また、本実施形態では、同一の原料モノマーを使用した蒸着重合操作を２回繰り返して実施することにより、蒸着重合膜１６が、樹脂フィルム１２上の第一の金属蒸着膜１４と第一マージン部２０に対して積層形成されている。即ち、蒸着重合膜１６が、同一種類の二つの樹脂膜（ポリユリア樹脂膜）が積層形成された複層構造を有しているのである。これによって、蒸着重合膜１６におけるピンホールの発生が有利に抑制され、以て、蒸着重合膜１６のピンホールによるフィルムコンデンサ素子１０、ひいてはフィルムコンデンサの性能悪化や各種の不良発生が効果的に抑えられるようになっている。
【００４１】
そして、かかる蒸着重合膜１６の第一被覆部３２と第二被覆部３４の樹脂フィルム１２側とは反対側の面に対して、第二の金属蒸着膜１８が積層形成されているのであるが、ここでは、そのような蒸着重合膜１６の第一被覆部３２における第二の金属蒸着膜１８形成面の第二被覆部３４側（第一マージン部２０側）とは幅方向反対側の端部に、第二の金属蒸着膜１８が何等積層形成されていない。これにより、蒸着重合膜１６の樹脂フィルム１２側と反対側の面における第二の金属蒸着膜１８の非形成部分が、第二マージン部３８とされている。つまり、第二マージン部３８は、蒸着重合膜１６の第一マージン部２０側とは幅方向の反対側の端部に、その端縁に沿って一直線に延びる狭幅の帯状形態を有して形成されているのである。
【００４２】
また、ここでは、蒸着重合膜１６に積層される第二の金属蒸着膜１８が、アルミニウムからなっている。この第二の金属蒸着膜１８は、フィルムコンデンサ素子１０を用いて作製されるフィルムコンデンサの内部電極のうちの第一の金属蒸着膜１４とは異なる電極を構成するものである。従って、第二の金属蒸着膜１８は、第一の金属蒸着膜１４と同様にして、蒸着重合膜１６上に積層形成される。また、第二の金属蒸着膜１８は、一般に、第一の金属蒸着膜１４を形成する金属材料と同一の金属材料を用いて形成されるが、第一の金属蒸着膜１４とは異なる金属材料（例えば、亜鉛）にて構成されていても、何等差し支えない。第二の金属蒸着膜１８の膜抵抗も、第一の金属蒸着膜１４と同様な理由から、１〜５０Ω／□ 程度とされていることが望ましい。
【００４３】
そのような第二の金属蒸着膜１８は、第一被覆部４０と第二被覆部４２とを一体的に有している。第一被覆部４０は、蒸着重合膜１６の樹脂フィルム１２側とは反対側の面上に、第二マージン部３８を除いた部分の全体を被覆するように積層形成されている。第二被覆部４２は、第一マージン部２０のフィルム露出部３７上に、Ｌ字状の縦断面形状を有して、樹脂フィルム１２の長手方向に連続して延びるように積層形成されている。そして、この第二被覆部４２が、蒸着重合膜１６の幅方向における第二マージン部３８側とは反対側の側面、つまり、蒸着重合膜１６における第二被覆部３４の両側面のうち、第一金属蒸着膜１４の側面を被覆する側とは反対側の側面の全面と、フィルム露出部３７の全面とを被覆している。このことから明らかなように、本実施形態では、第二の金属蒸着膜１８の第二被覆部４２にて、誘電体膜層被覆部が構成されている。
【００４４】
そして、そのような第二被覆部４２の第一被覆部４０に対する接続側とは反対側の側面、つまり、Ｌ字状を呈する第二被覆部４２のＬ字の脚部の端面が、樹脂フィルム１２の第一マージン部２０側の側面と面一とされている。これにより、フィルムコンデンサ素子１０を用いて作製されるフィルムコンデンサの両側面のうちの第一マージン部２０側の側面に形成されたメタリコン電極に対して、第二の金属蒸着膜１８の第二被覆部４２が接触して、かかる第二の金属蒸着膜１８が、フィルムコンデンサの、第一の金属蒸着膜１４とは異極の内部電極として機能するようになっている。
【００４５】
また、第二の金属蒸着膜１８の第二被覆部４２には、第三の金属蒸着膜層としての第二補助金属蒸着膜４４が積層形成されている。そして、この第二補助金属蒸着膜４４は、第二被覆部４２の縦断面形状に対応したＬ字状の縦断面形状を有し、第二被覆部４２の縦断面Ｌ字状の内側面の全面を被覆する状態で、樹脂フィルム１２の長手方向に連続して延びるように配置されている。つまり、第二補助金属蒸着膜４４は、少なくとも第二被覆部４２の側面のうち、蒸着重合膜１６における第二被覆部３４の側面との接触側とは反対側の側面に積層形成されている。そうして、第二補助金属蒸着膜４４が、第二の金属蒸着膜１８のメタリコン電極との接触側の端部に積層形成されているのである。
【００４６】
これにより、第二補助金属蒸着膜４４が形成された、第二の金属蒸着膜１８のメタリコン電極との接触側の端部が、それ以外の部位よりも、第二補助金属蒸着膜４４の厚さ分だけ厚肉とされている。そして、そのような第二の金属蒸着膜１８のメタリコン電極との接触側の端部の厚肉部分が、第二ヘビーエッジ部４６とされている。つまり、第二ヘビーエッジ部４６は、樹脂フィルム１２の第一マージン部２０側の端部において、樹脂フィルム１２の長手方向に連続して延びるように形成されているのである。
【００４７】
かくして、第二の金属蒸着膜１８の膜抵抗が、厚肉の第二ヘビーエッジ部４６において、第二ヘビーエッジ部４６以外の薄肉部分よりも小さくされている。そして、その結果、フィルムコンデンサ素子１０を用いて作製されるフィルムコンデンサにおいて、外部電極としてのメタリコン電極と、内部電極としての第二の金属蒸着膜１８との接触抵抗が小さくされて、フィルムコンデンサの誘電正接が有利に低下させられるようになっている。
【００４８】
なお、第二ヘビーエッジ部４６を形成する第二補助金属蒸着膜４４は、ここでは、亜鉛からなっている。つまり、第二補助金属蒸着膜４４は、アルミニウムからなる第二の金属蒸着膜１８とは異なる材質で、且つ第一の金属蒸着膜１４の第一ヘビーエッジ部２４を形成する第一補助金属蒸着膜２２の上側金属蒸着膜層３０と同じ材質からなっている。そして、この第二補助金属蒸着膜４４の厚さも、そのような上側金属蒸着膜層３０と同程度の厚さとされている。しかしながら、この第二補助金属蒸着膜４４は、フィルムコンデンサの内部電極のヘビーエッジ部を形成する公知の金属材料を蒸着材として用いて、ＰＶＤやＣＶＤの範疇に属する、従来から公知の蒸着法を実施することにより、第一の金属蒸着膜１４の端部上に積層形成されるものである。それ故、第二補助金属蒸着膜４４を形成する金属材料には、亜鉛以外に、例えば、第二の金属蒸着膜１８の形成材料と同じ亜鉛や、それ以外の金属材料も使用可能である。また、第二補助金属蒸着膜４４の厚さも、第二ヘビーエッジ部４６に要求される厚さ、つまり、第二ヘビーエッジ部４６の膜抵抗等に応じて、適宜に変更可能である。そして、ここでは、第二ヘビーエッジ部４６の膜抵抗が、前述した理由と同じ理由から、第一ヘビーエッジ部２４の膜抵抗と同様に、１〜３０Ω／□の範囲内で、第二の金属蒸着膜１８における第二ヘビーエッジ部４６以外の薄肉部分の膜抵抗よりも低い値とされる。
【００４９】
ところで、本実施形態のフィルムコンデンサ素子１０は、例えば、図３に示される如き構造を有する製造装置４８を用いて製造される。
【００５０】
図３から明らかなように、フィルムコンデンサ１０の製造装置４８は、真空槽５０を有している。この真空槽５０は、図示しない真空ポンプの作動により、内部が所定の圧力にまで減圧されて、真空状態とされるようになっている。真空槽５０内には、回転ドラム５２が配置されている。この回転ドラム５２は、電動モータ等の回転駆動装置（図示せず）により、一方向（ここでは、時計回りの方向であって、図３における白抜き矢印の方向）に連続的に回転駆動するようになっており、また、その外周面に対して、樹脂フィルム１２が巻き付けられるようになっている。真空槽５０内の回転ドラム５２の周囲には、第一オイル層形成装置５４ａと、第一及び第二金属蒸着膜形成装置５６ａ，５６ｂと、第一及び第二蒸着重合膜形成装置５８ａ，５８ｂと、第二オイル層形成装置５４ｂと、第三及び第四金属蒸着膜形成装置５６ｃ，５６ｄとが、その順番で、時計回りの方向に並べられ、且つ回転ドラム５２の周方向に互いに間隔を開けて配置されている。
【００５１】
第一オイル層形成装置５４ａは、回転ドラム５２に巻き付けられた樹脂フィルム１２の表面（外周面）の幅方向の一端部のみに、薄膜形態を呈するオイル層を、蒸着等によって形成するようになっている。また、第二オイル層形成装置５４ｂは、かかる樹脂フィルム１２の表面に第一の金属蒸着膜１４を介して積層される蒸着重合膜１６の表面の両端部のうち、第一オイル層形成装置５４ａにてオイル層が形成される樹脂フィルム１２の一端部とは幅方向の反対側の他端部のみに、薄膜形態を呈するオイル層を、蒸着等によって形成するようになっている。
【００５２】
第一、第二、第三、及び第四金属蒸着膜形成装置５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄは、何れも、アルミニウムや亜鉛等の所定の金属を加熱し、蒸発させて、かかる金属蒸気を、回転ドラム５２に巻き付けられた樹脂フィルム１２の表面に吹き付けることにより、真空蒸着を実施する機構を備えた同一の構造を有している。そして、第一及び第三金属蒸着膜形成装置５６ａ，５６ｃは、樹脂フィルム１２の表面の全面に、アルミニウム蒸気を吹き付けるようになっている。また、第二金属蒸着膜形成装置５６ｂは、樹脂フィルム１２の表面のうち、第一オイル層形成装置５４ａにてオイル層が形成される側とは幅方向の反対側の端部のみに、亜鉛蒸気を吹き付けるようになっている。更に、第四金属蒸着膜形成装置５６ｄは、回転ドラム５２に巻き付けられた樹脂フィルム１２の表面の幅方向両端部のみに、亜鉛蒸気を吹き付けるようになっている。
【００５３】
なお、上記した第一及び第二オイル層形成装置５４ａ，５４ｂによって樹脂フィルム１２や蒸着重合膜１６の表面に形成されたオイル層には、第一乃至第四金属蒸着膜形成装置５６ａ〜５６ｄによって加熱、蒸発させられた金属蒸気が付着しない。従って、後述するように、樹脂フィルム１２の表面に第一の金属蒸着膜１４を形成する第一金属蒸着膜形成装置５６ａと、蒸着重合膜１６の表面に第二の金属蒸着膜１８を積層形成する第三金属蒸着膜５６ｃによって真空蒸着操作が行われた際には、樹脂フィルム１２表面の幅方向一端部や蒸着重合膜１６表面の幅方向他端部にそれぞれ形成されたオイル層上に、第一の金属蒸着膜１４や第二の金属蒸着膜１８が積層されないようになっている。
【００５４】
第一蒸着重合膜形成装置５８ａと第二蒸着重合膜形成装置５８ｂは、何れも、ジイソシアネートからなる原料モノマーと、ジアミンからなる原料モノマーを加熱し、ジイソシアネートのモノマー蒸気とジアミンのモノマー蒸気とを発生させて、それらのモノマー蒸気を、回転ドラム５２に巻き付けられた樹脂フィルム１２の表面上や、かかる樹脂フィルム１２の表面に積層形成される第一の金属蒸着膜１４の表面上に吹き出させる機構を備えた同一の構造を有している。そして、そのような第一及び第二蒸着重合膜形成装置５８ａ，５８ｂからのジイソシアネートとジアミンのモノマー蒸気の吹出しによって、樹脂フィルム１２の表面や第一の金属蒸着膜１４の表面に吹き付けられたジイソシアネートとジアミンのモノマー蒸気を重合させて、樹脂フィルム１２の表面上や第一の金属蒸着膜１４の表面上に、蒸着重合膜１６を形成するようになっている。
【００５５】
なお、ここでは、例えば、第一及び第二蒸着重合形成装置５８ａ，５８ｂの各モノマー蒸気の吹出口の開口幅が、樹脂フィルム１２の幅より狭くされていること等によって、それら第一及び第二蒸着重合形成装置５８ａ，５８ｂの吹出口から吹き出されるモノマー蒸気が、樹脂フィルム１２の両端部に吹き付けられないようになっている。
【００５６】
このような構造を有する積層フィルム製造装置４８を用いて、フィルムコンデンサ素子１０を得る際には、例えば、先ず、回転ドラム５２に樹脂フィルム１２を巻き付けた後、真空槽５０内を真空状態とする。その一方で、回転ドラム５２を、図２の白抜き矢印の方向に回転駆動させる。
【００５７】
真空槽５０内が所定の真空状態となったら、回転ドラム５２を回転駆動させつつ、第一オイル層形成装置５４ａを作動させる。これにより、回転ドラム５２に巻き付けられた樹脂フィルム１２の表面の幅方向一方の端部のみに、オイル層（図示せず）を全周に連続して形成する。
【００５８】
その後、オイル層が形成された樹脂フィルム１２部分が、回転ドラム５２の回転によって、第一金属蒸着膜形成装置５６ａの配設位置と対応する位置に達したら、第一金属蒸着膜形成装置５６ａの作動させる。そうして、アルミニウム蒸気を樹脂フィルム１２の表面に吹き付ける。このとき、樹脂フィルム１２表面の端部に設けられたオイル層上には、アルミニウム蒸気が付着しない。これによって、樹脂フィルム１２表面の端部に、第一マージン部２０を形成すると共に、この第一マージン部２０の形成部位を除く樹脂フィルム１２の表面部分の全体に、アルミニウムからなる第一の金属蒸着膜１４を積層形成する。
【００５９】
引き続いて、第一の金属蒸着膜１４が形成された樹脂フィルム１２部分が、回転ドラム５２の更なる回転によって、第二金属蒸着膜形成装置５６ｂの配設位置と対応する位置に達したら、第二金属蒸着膜形成装置５６ｂを作動させる。そうして、第一の金属蒸着膜１４における第一マージン部２０側とは幅方向の反対側の端部に、亜鉛蒸気を吹き付ける。これにより、第一補助金属蒸着膜２２の、亜鉛からなる下側金属蒸着膜層２６を、樹脂フィルム１２の端縁に沿って連続的に延びるように積層形成する。
【００６０】
かくして、図４に示されるように、樹脂フィルム１２の一方の面に、第一の金属蒸着膜１４を積層形成すると共に、かかる一方の面の幅方向一端部に、第一マージン部２０を形成し、更に、第一の金属蒸着膜１４の第一マージン部２０側とは幅方向反対側の端部上に、下側金属蒸着膜層２６を積層形成する。
【００６１】
次に、下側金属蒸着膜層２６が形成された樹脂フィルム１２部分が、回転ドラム５２の更なる回転によって、第一蒸着重合膜形成装置５８ａの配設位置と対応する位置に到達したら、第一蒸着重合膜形成装置５８ａの作動を開始する（図２参照）。そうして、下側金属蒸着膜層２６の形成部位を除く第一の金属蒸着膜１４部分上と、第一の金属蒸着膜１４側とは反対側の端部を除く第一マージン部２０部分上とに対して、ジイソシアネートのモノマー蒸気とジアミンのモノマー蒸気とをそれぞれ吹き付ける。これにより、第一の金属蒸着膜１４側とは反対側の端部を除く第一マージン部２０部分上と、下側金属蒸着膜層２６の形成部位を除く第一の金属蒸着膜１４上とに対して、蒸着重合膜１６の一層目を積層形成する。
【００６２】
その後、蒸着重合膜１６の一層目が形成された樹脂フィルム１２部分が、回転ドラム５２の更なる回転によって、第二蒸着重合膜形成装置５８ｂの配設位置と対応する位置に達したら、第二蒸着重合膜形成装置５８ｂを作動させる。これにより、蒸着重合膜１６の一層目の上に、ジイソシアネートのモノマー蒸気とジアミンのモノマー蒸気とを更に吹き付けて、蒸着重合膜１６の二層目を積層形成する。
【００６３】
かくして、図５に示されるように、第一の金属蒸着膜１４側とは反対側の端部を除く第一マージン部２０部分上と、下側金属蒸着膜層２６の形成部位を除く第一の金属蒸着膜１４上とに対して、第一被覆部３２と第二被覆部３４とからなる蒸着重合膜１６を、複層構造をもって積層形成する。そして、第一の金属蒸着膜１４の下側金属蒸着膜層２６が形成される端部と、第一マージン部２０における第一の金属蒸着膜１４側とは反対側の端部上とに対して、蒸着重合膜１６が形成されていない第一の蒸着重合膜非形成部３６とフィルム露出部３７とをそれぞれ形成する。
【００６４】
なお、第一及び第二蒸着重合膜形成装置５８ａ，５８ｂを用いた蒸着重合膜１６の形成操作を上記のようにして実施する際には、図４に示されるように、既に、第一の金属蒸着膜１４における第一マージン部２０側とは幅方向の反対側の端部に、下側金属蒸着膜層２６が形成されている。そして、この下側金属蒸着膜層２６は、亜鉛からなり、そのため、そのような下側金属蒸着膜層２６の色が、アルミニウムからなる第一の金属蒸着膜１４とは明確に異なっている。それ故、蒸着重合膜１６の形成操作の実施に際しては、第一及び第二蒸着重合膜形成装置５８ａ，５８ｂから吹き出される複数種類のモノマー蒸気が、下側金属蒸着膜層２６を除く第一の金属蒸着膜１４部分に向かって正確に吹き出されているか否かを、視認により、容易に判断できる。従って、そのような判断結果を次回の蒸着重合膜１６の形成操作に反映することで、第一の金属蒸着膜１４の必要な部分だけに、蒸着重合膜１６を、より正確に積層形成することが可能となる。
【００６５】
次に、蒸着重合膜１６が複層構造で形成された樹脂フィルム１２部分が、回転ドラム５２の更なる回転によって、第二オイル層形成装置５４ｂの配設位置と対応する位置に達したら、第二オイル層形成装置５４ｂを作動させる（図２参照）。これにより、蒸着重合膜１６の第一マージン部２０側とは幅方向反対側の端部のみに、オイル層を形成する。ここでは、このオイル層が、第一の金属蒸着膜１４の第一マージン部２０側とは幅方向反対側の端部に積層された下側金属蒸着膜層２６には形成されないようになっている。
【００６６】
その後、蒸着重合膜１６の端部にオイル層が形成された樹脂フィルム１２部分が、回転ドラム５２の更なる回転によって、第三金属蒸着膜形成装置５６ｃの配設位置と対応する位置に達したら、第三金属蒸着膜形成装置５６ｃを作動させる。そうして、蒸着重合膜１６の全体と、第一マージン部２０のフィルム露出部３７と、第一の金属蒸着膜１４における第一の蒸着重合膜非形成部３６に積層された下側金属蒸着膜層２６とに対して、アルミニウム蒸気を吹き付ける。このとき、蒸着重合膜１６の第一マージン部２０側とは幅方向反対側の端部に設けられたオイル層上には、アルミニウム蒸気が付着しない。
【００６７】
これによって、図６に示されるように、蒸着重合膜１６の第一マージン部２０側とは幅方向反対側の端部に、第二マージン部３８を形成する。また、それと同時に、第一被覆部４０と第二被覆部４２とからなる第二の金属蒸着膜１８を、蒸着重合膜１６と第一マージン部２０のフィルム露出部３７に積層形成すると共に、下側金属蒸着膜層２６に対して、中間金属蒸着膜層２８を積層形成する。
【００６８】
引き続いて、第二の金属蒸着膜１８が形成された樹脂フィルム１２部分が、回転ドラム５２の更なる回転によって、第四金属蒸着膜形成装置５６ｄの配設位置と対応する位置に達したら、第四金属蒸着膜形成装置５６ｄを作動させる（図２参照）。そうして、第二の金属蒸着膜１８の第二被覆部４２の表面、即ち、第二被覆部４２における蒸着重合膜１６の第二被覆部３４側とは反対側の面と、フィルム露出部３７とは反対側の面とに対して、亜鉛蒸気を吹き付ける。また、その際には、中間金属蒸着膜層２８の表面に対しても、亜鉛蒸気を同時に吹き付ける。
【００６９】
これにより、図１に示されるように、第二の金属蒸着膜１８の第二被覆部４２に第二補助金属蒸着膜４４を積層形成する。また、それと同時に、中間金属蒸着膜層２８上に、上側金属蒸着膜層３０を積層形成して、第一の金属蒸着膜１４の第一マージン部２０側とは幅方向の反対側の端部に第一補助金属蒸着膜２２を形成する。かくして、第二の金属蒸着膜１８の第一マージン部２０側の端部を厚肉化して、かかる端部に第二ヘビーエッジ部４６を形成すると共に、第一の金属蒸着膜１４の第一マージン部２０側とは幅方向の反対側の端部を厚肉化して、かかる端部に第一ヘビーエッジ部２４を形成する。
【００７０】
なお、ここでは、第二補助金属蒸着膜４４と第一補助金属蒸着膜２２のそれぞれの厚さが、蒸着重合膜１６よりも所定寸法だけ薄くされる。それによって、第一ヘビーエッジ部２４の表面と、蒸着重合膜１６上に積層形成された第二の金属蒸着膜１８の表面との間に段差が設けられると共に、第二ヘビーエッジ部４６と蒸着重合膜１６の第二マージン部３８の表面との間にも段差が形成される。
【００７１】
かくして、回転ドラム５２を１回転させる間に、図１に示される如き構造を有するフィルムコンデンサ素子１０を製造するのである。
【００７２】
そして、そのようなフィルムコンデンサ素子１０を用いて、積層タイプのフィルムコンデンサを製造する際には、例えば、先ず、図７に示されるように、複数（ここでは四つ）のフィルムコンデンサ素子１０を互いに積層して、積層体６０を形成する。
【００７３】
このとき、上下に重なり合うフィルムコンデンサ素子１０，１０を、下側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の第二の金属蒸着膜１８と、上側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の樹脂フィルム１２とが互いに重なり合い、且つ全てのフィルムコンデンサ素子１０の第一ヘビーエッジ部２４が、積層体６０の幅方向（フィルムコンデンサ素子１０の積層方向に直角な一方向）一方の側面６２ａ側に位置する一方、第二ヘビーエッジ部４６が積層体６０の幅方向他方の側面６２ｂ側に位置するように配置する。
【００７４】
これによって、上下に重なり合うフィルムコンデンサ素子１０，１０のうち、下側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の第一ヘビーエッジ部２４と上側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の樹脂フィルム１２との間に、第一ヘビーエッジ部２４の表面と第二の金属蒸着膜１８の第一被覆部４０表面との高低差に応じた大きさの隙間６４が、積層体６０の幅方向一方の側面６２ａにおいて開口するように形成される。また、下側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の第二ヘビーエッジ部４６と上側に位置するフィルムコンデンサ素子１０の樹脂フィルム１２との間にも、第二ヘビーエッジ部４６の表面と第二の金属蒸着膜１８の第一被覆部４０表面との高低差に応じた大きさの隙間６４が、積層体６０の幅方向他方の側面６２ｂにおいて開口するように形成される。
【００７５】
次に、図８に示されるように、積層体６０の隙間６４が開口する二つの側面６２ａ，６２ｂに対して、例えば、亜鉛等の金属材料を、公知の手法により、所定厚さで溶射する。これによって、それら二つの側面６２ａ，６２ｂに、メタリコン電極６６をそれぞれ形成する。
【００７６】
このような一対のメタリコン電極６６，６６の形成時には、各メタリコン電極６６の一部が、積層体６０の各隙間６４内に充填するように入り込む。それによって、各隙間６４内に、メタリコン電極６６の一部からなる充填部６８が、それぞれ形成される。そして、このような充填部６８が、メタリコン電極６６と積層体６０の側面６２ａ，６２ｂとを密着させる楔としての機能を発揮すると共に、メタリコン電極６６と側面６２ａ，６２ｂとの固着面積を増大させる。その結果、それらの側面６２ａ，６２ｂに対するメタリコン電極６６，６６の密着性が有利に高められるようになる。
【００７７】
また、第一ヘビーエッジ部２４と樹脂フィルム１２との間に形成される隙間６４内に形成された充填部６８は、第一ヘビーエッジ部２４と一体的に固着される。一方、第二ヘビーエッジ部４６と樹脂フィルム１２との間に形成される隙間６４内に形成された充填部６８は、第二ヘビーエッジ部４６と一体的に固着される。それにより、相互に積層された複数のフィルムコンデンサ素子のそれぞれの第一の金属蒸着膜１４が、積層体６０の側面６２ａに形成されたメタリコン電極６６に対して、また、第二の金属蒸着膜１８が、積層体６０の側面６２ｂに形成されたメタリコン電極６６に対して、それぞれ、電気的に確実に接続される。
【００７８】
かくして、複数のフィルムコンデンサ素子１０が積層されてなる積層タイプのフィルムコンデンサ７０を得るのである。なお、図８中、７２は、保護フィルムである。また、このフィルムコンデンサ７０には、必要に応じて、図示しない端子等が、メタリコン電極６６，６６にそれぞれ接続される。
【００７９】
また、フィルムコンデンサ素子１０を用いて、巻回タイプのフィルムコンデンサを製造する際には、例えば、前述のようにして、長尺なフィルムコンデンサ素子１０を製造する。そして、図９に示されるように、かかる長尺なフィルムコンデンサ素子１０を、樹脂フィルム１２が内側となるように、一回又は複数回、巻回して、巻回物７４を得る。
【００８０】
その後、図示されてはいないものの、巻回物７４の両側の側面（端面）に対して、亜鉛等の金属を溶射して、メタリコン電極（６６）をそれぞれ形成する。これによって、目的とする巻回タイプのフィルムコンデンサ（７０）を得るのである。なお、このフィルムコンデンサ（７０）には、必要に応じて、一対のメタリコン電極（６６，６６）のそれぞれに対して、端子等が接続される。
【００８１】
かくして得られる巻回タイプのフィルムコンデンサ（７０）は、その縦断面形態が、図４に示される積層タイプのフィルムコンデンサ７０と同様な形態となる。従って、巻回タイプのフィルムコンデンサ（７０）にあっても、巻回物７４の両側側面６２ａ，６２ｂに設けられた隙間６４内に、メタリコン電極６６の一部が入り込んでなる充填部６８が形成される。これによって、側面６２ａ，６２ｂに対するメタリコン電極６６，６６の密着性が有利に高められると共に、メタリコン電極６６と第一の金属蒸着膜１４の第一ヘビーエッジ部２４とが、電気的に確実に接続されるようになる。
【００８２】
以上の説明から明らかなように、本実施形態では、フィルムコンデンサ素子１０の製造に際して、その最後の工程で、第一の金属蒸着膜１４の第二マージン部３８側の端部と、第二の金属蒸着膜１８の第一マージン部２０側の端部とに対して、複層構造の第一補助金属蒸着膜２２の最上層を構成する上側金属蒸着膜層３０と、第二補助金属蒸着膜４４とが積層形成されて、第一ヘビーエッジ部２４と第二ヘビーエッジ部４６が形成されるようになっている。そのため、第一及び第二ヘビーエッジ部２４，４６の形成工程より前の工程で、第一の金属蒸着膜１４上に積層形成される蒸着重合膜１６の一部が、それら第一及び第二ヘビーエッジ部２４，４６の表面に付着することが全くない。そして、それ故、複数のフィルムコンデンサ素子１０が積層された積層体６０の側面６２ａ，６２ｂに亜鉛を溶射して、メタリコン電極６６，６６を形成する際に、第一及び第二ヘビーエッジ部２４，４６の表面の全体に、亜鉛が確実に付着し、以て、それら第一及び第二ヘビーエッジ部２４，４６の全表面に対して、メタリコン電極６６，６６が均一に積層され得る。
【００８３】
従って、かくの如き本実施形態によれば、第一及び第二ヘビーエッジ部２４，４６と、それらに接続されるメタリコン電極６６，６６との間で、第一及び第二ヘビーエッジ部２４，４６上への蒸着重合膜１６の一部の付着に起因した接触不良が生ずることが皆無とされ得る。そして、その結果、フィルムコンデンサ素子１０を用いて得られるフィルムコンデンサ７０において、内部電極として機能する第一及び第二の金属蒸着膜１４，１８と外部電極として機能するメタリコン電極との間での電気的導通が効果的に確保され得、以て、極めて安定したコンデンサ性能が発揮され得るのである。
【００８４】
また、本実施形態では、フィルムコンデンサ素子１０の製造工程の最後に、第一ヘビーエッジ部２４と第二ヘビーエッジ部４６とが同時に完成するようになっている。これは、第一ヘビーエッジ部２４と第二ヘビーエッジ部４６とを別個に完成させる場合に比して、フィルムコンデンサ素子１０の製造サイクルの短縮化や、製造装置４８の構造の簡略化に有利に寄与する。
【００８５】
さらに、本実施形態においては、第一の金属蒸着膜１４上への蒸着重合膜１６の積層形成工程の実施前に、第一の金属蒸着膜１４における第一マージン部２０側とは幅方向反対側の端部に、第一補助金属蒸着膜２２の下側金属蒸着膜層２６が、第一の金属蒸着膜１４を構成するアルミニウムとは色の異なる亜鉛を用いて形成される。そして、かかる下側金属蒸着膜層２６が、第一の金属蒸着膜１４上への蒸着重合膜１６の積層形成に際して、第一の金属蒸着膜１４における蒸着重合膜１６の非形成部位を示すマーカーとしての機能を発揮する。これによって、蒸着重合膜１６を、第一の金属蒸着膜１４上の必要な部位にだけ積層形成することが容易となり、以て、安定した品質のフィルムコンデンサ素子１０をより容易に製造することが可能となる。
【００８６】
また、本実施形態によれば、フィルムコンデンサ７０の製造時に、複数のフィルムコンデンサ素子１０を積層してなる積層体６０や、フィルムコンデンサ素子１０を単独で巻回してなる巻回物７４の二つの側面６２ａ，６２ｂにそれぞれ形成される複数の隙間６４内に、それら各側面６２ａ，６２ｂに溶射されたメタリコン電極６６の一部からなる充填部６８を形成して、それら二つの側面６２ａ，６２ｂとメタリコン電極６６，６６との密着性を有利に高めることができる。それ故、フィルムコンデンサ素子１０を用いて得られるフィルムコンデンサ７０からのメタリコン電極６６，６６の剥離を、効果的に防止することが可能となる。そして、その結果として、かかるフィルムコンデンサ７０の良好な使用状態を、より長期に亘って安定的に確保することができるのである。
【００８７】
以上、本発明の具体的な構成について詳述してきたが、これはあくまでも例示に過ぎないのであって、本発明は、上記の記載によって、何等の制約をも受けるものではない。
【００８８】
例えば、カバー誘電体膜層を、蒸着重合膜１６に代えて、例えば、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド等を第一の金属蒸着膜１４上にコーティングにより積層形成したコーティング誘電体膜層にて構成することも可能である。
【００８９】
また、前記実施形態では、ベース誘電体膜層としての樹脂フィルム１２の一方の面上に、第一の金属蒸着膜１４と、カバー誘電体膜層としての蒸着重合膜１６と、第二の金属蒸着膜１８とを積層形成して、フィルムコンデンサ素子１０を製造していた。しかしながら、例えば、樹脂フィルム１２の一方の面上に金属蒸着膜が既に積層形成されてなる、所謂金属化フィルムを用い、この金属化フィルムの金属蒸着膜上に、カバー誘電体膜層と第二の金属蒸着膜層とを積層形成して、フィルムコンデンサ素子１０を得ることもできる。
【００９０】
さらに、ベース誘電体膜層を、樹脂フィルム１２に代えて、蒸着重合膜にて構成しても良い。
【００９１】
さらに、前記実施形態では、第一の金属蒸着膜１４の端部に、複層構造を有する第一補助金属蒸着膜２２を積層形成して、第一ヘビーエッジ部２４が形成されていた。しかしながら、かかる第一補助金属蒸着膜２２を単層にて構成しても良い。この場合にあっても、第一補助金属蒸着膜２２が、カバー誘電体膜層としての蒸着重合膜１６の形成後に、第一の金属蒸着膜１４の端部上に積層形成されることとなる。
【００９２】
更にまた、フィルムコンデンサ素子１０の製造に際して、その最後の工程で、第一の金属蒸着膜１４の第二マージン部３８側の端部と、第二の金属蒸着膜１８の第一マージン部２０側の端部とに対して、第一補助金属蒸着膜２２の上側金属蒸着膜層３０と、第二補助金属蒸着膜４４とを積層形成して、第一ヘビーエッジ部２４と第二ヘビーエッジ部４６を形成するのであれば、第一の金属蒸着膜１４の第二マージン部３８側の端部と、第二の金属蒸着膜１８の第一マージン部２０側の端部とに対する第一補助金属蒸着膜２２の上側金属蒸着膜層３０と第二補助金属蒸着膜４４の積層形成工程を、必ずしも同時に行う必要はない。
【００９３】
また、前記実施形態では、フィルムコンデンサ素子１０が、ベース誘電体膜層としての樹脂フィルム１２の一方の面上に、第一及び第二の金属蒸着膜１４，１８の一つずつと、カバー誘電体膜層としての蒸着重合膜１６の一つとが積層形成されて、構成されていた。しかしながら、ベース誘電体膜層の一方の面上に、第一及び第二の金属蒸着膜層の一つずつと、一つのカバー誘電体膜層に加えて、第二の金属蒸着膜層とカバー誘電体膜層のうちの少なくとも何れかを、少なくとも一つ更に積層して、フィルムコンデンサ素子を構成しても良い。そして、そのようなフィルムコンデンサ素子を製造する際にも、本発明手法を有利に適用できるのである。
【００９４】
例えば、図１０に示されるように、樹脂フィルム１２の一方の面上に、一つの第一の金属蒸着膜１４と三つの第二の金属蒸着膜１８，１８，１８と三つの蒸着重合膜１６，１６，１６とを積層形成して、フィルムコンデンサ素子１０を構成することも可能である。そして、そのようなフィルムコンデンサ素子１０を製造する際にも、本実施形態手法が有利に適用可能なのである。
【００９５】
すなわち、かくの如き構造のフィルムコンデンサ素子１０を製造する際には、樹脂フィルム１２上に、第一の金属蒸着膜１４を積層形成した後、この第一の金属蒸着膜１４に対して、三つの蒸着重合膜１６，１６，１６と三つの第二の金属蒸着膜１８，１８，１８とを、一つずつ交互に位置するように積層形成する。このとき、三つの蒸着重合膜１６，１６，１６に対して、第二マージン部３８を、それぞれ、蒸着重合膜１６と第二の金属蒸着膜層１８の積層方向と直角な方向、つまり、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向において互い違いに位置するように形成する。また、各蒸着重合膜１６の第二マージン部３８側とは反対側の端部からなる第二被覆部３４の側面上に、第二の金属蒸着膜１８の一端部からなる、誘電体膜層非形成部としての第二被覆部４２を、第二マージン部３８のフィルム露出部３７を被覆しつつ、積層形成する。
【００９６】
その後、第一の金属蒸着膜１４の、第一の誘電体膜非形成部たる第一の蒸着重合膜非形成部３６に対して、第一補助金属蒸着膜２２を積層形成する一方、三つの第二の金属蒸着膜１８，１８，１８の各第二被覆部４２，４２，４２に対して、第二補助金属蒸着膜４４をそれぞれ積層形成する。なお、ここでは、第一マージン部２０側に位置する二つの第二被覆部４２，４２には、一つの第二補助金属蒸着膜４４を、それらに跨って延びるように形成する。
【００９７】
これによって、第一の金属蒸着膜１４における第一マージン部２０側とは反対側の端部に、第一ヘビーエッジ部２４を形成する。また、三つの第二の金属蒸着膜１８，１８，１８における第二マージン部３８側とは反対側の端部、より詳細には、三つの第二の金属蒸着膜１８，１８，１８のそれぞれの幅方向両端部のうち、各第二の金属蒸着膜１８に対して樹脂フィルム１２側に隣り合って位置する蒸着重合膜１６にそれぞれ設けられる第二マージン部３８側とは反対側の端部に、第二ヘビーエッジ部４６を各々形成するのである。
【００９８】
かくして、かくの如き構造を有するフィルムコンデンサ素子１０を製造する場合にあっても、前記実施形態において奏される作用・効果と同様な作用・効果が、有効に享受され得る。なお、図１０に示されるフィルムコンデンサ素子１０に関しては、図１及び図２に示されたフィルムコンデンサ素子１０と同様な構造とされた部材及び部位について、図１及び図２と同一の符号を付すことにより詳細な説明を省略した。
【００９９】
その他、一々列挙はしないが、本発明は、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもないところである。
【符号の説明】
【０１００】
１０  フィルムコンデンサ素子          １２  樹脂フィルム
１４  第一の金属蒸着膜                １６  蒸着重合膜
１８  第二の金属蒸着膜                ２０  第一マージン部
２２  第一補助金属蒸着膜              ２４  第一ヘビーエッジ部
３２，４０  第一被覆部                ３４，４２  第二被覆部
３６  第一の蒸着重合膜非形成部        ３７  第二の蒸着重合膜非形成部
３８  第二マージン部                  ４４  第二補助金属蒸着膜
４６  第二ヘビーエッジ部              ６６  メタリコン電極
７０  フィルムコンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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