(57)【要約】【課題】被射出材として高粘度の材料を対象物に向けて射出することができる射出用シートおよびその製造方法を提供する。【解決手段】透明な基材４１の表面に加熱されることにより圧力を発生する圧力発生部材４２を積層し、その圧力発生部材４２に複数の射出孔４６が形成されたノズルシート４５を接着剤４９を用いて貼着して射出用シートＳが製造される。射出用シートＳを使用して被射出材たる金属ペースト４３を射出すると、圧力発生部材４２に含まれている樟脳が加熱されて急激な体積膨張によって圧力波を発生したときに、ノズルシート４５と圧力発生部材４２との間の隙間に圧力波が逃げることが防がれる。その結果、発生した圧力波は効率良く上方の金属ペースト４３に伝達され、射出孔４６に装填された金属ペースト４３を精度良く対象物に向けて射出することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被射出材を射出するのに用いる射出用シートの製造方法であって、
透明基材の表面に加熱されることにより圧力を発生する圧力発生部材を積層する工程と、
樹脂のノズルシートに複数の射出孔を形成する工程と、
前記ノズルシートを前記圧力発生部材に接着剤を用いて貼着する工程と、
前記複数の射出孔に被射出材を装填する工程と、
を備えることを特徴とする射出用シートの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の射出用シートの製造方法において、
前記接着剤は、シリコーン系接着剤またはポリイミド系接着剤であることを特徴とする射出用シートの製造方法。
【請求項３】
被射出材を射出するのに用いる射出用シートの製造方法であって、
透明基材の表面に加熱されることにより圧力を発生する圧力発生部材を積層する工程と、
前記圧力発生部材の表面に溶剤を塗布して粘度を増加させる工程と、
樹脂のノズルシートに複数の射出孔を形成する工程と、
前記ノズルシートを前記圧力発生部材に貼着する工程と、
前記複数の射出孔に被射出材を装填する工程と、
を備えることを特徴とする射出用シートの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の射出用シートの製造方法において、
前記ノズルシートの複数の射出孔は、エキシマレーザを用いた穴加工によって形成されることを特徴とする射出用シートの製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の射出用シートの製造方法において、
前記ノズルシートの複数の射出孔は、電子ビームを用いた穴加工によって形成されることを特徴とする射出用シートの製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の射出用シートの製造方法において、
前記ノズルシートの複数の射出孔は、パンチング加工によって形成されることを特徴とする射出用シートの製造方法。
【請求項７】
被射出材を射出するのに用いる射出用シートの製造方法であって、
透明基材に止め穴加工によって複数の射出孔を形成し、前記複数の射出孔に圧力発生部材および被射出材を装填することを特徴とする射出用シートの製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の射出用シートの製造方法において、
前記圧力発生部材は、加熱されたときに昇華によって体積膨張を生じる樟脳を含むことを特徴とする射出用シートの製造方法。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載の射出用シートの製造方法において、
前記被射出材は、粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下の高粘度材料を含むことを特徴とする射出用シートの製造方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の射出用シートの製造方法によって製造された射出用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被射出材を対象物に向けて射出してパターン形成などを行うのに用いる射出用シートおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体ウェハーやフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用のガラス基板等の基板に金属配線（電気配線）を形成する手法としては、基板上にフォトレジスト膜（感光性樹脂膜）を形成してパターン露光および現像処理を行い、その状態で銅などの配線材料となる金属の層を形成するいわゆるフォトリソグラフィ技術が広く使用されてきた（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、近年、金属を含む液滴をインクジェットノズルから吐出して所定の配線パターンを形成するというインクジェット技術を用いた金属配線形成の開発も進められている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１３５１６８号公報
【特許文献２】特開２００５−９３７０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、フォトリソグラフィ技術を用いて金属配線を形成する場合には、フォトレジストの塗布、露光、現像、エッチング、金属層の蒸着等、多数の工程を必要とするため、処理に長時間を要することとなる。また、これらの処理はそれぞれ専用の処理ユニットで行われるため、多数の処理ユニットが必要となって配線形成に要するコストが増大することともなっていた。
【０００６】
一方、インクジェット技術を用いて金属配線を形成する場合には、金属を含む液滴が低粘度（通常０．０１Ｐａ・ｓ（パスカル秒）以下）であるため、着液後に基板上で濡れ広がりが生じ、微細な配線パターンを形成することは困難であった。この問題を解決するために、基板上の回路パターンに沿って親水化処理（または撥水化処理）を施し、液滴の濡れ広がりを抑制するという手法が考えられるが、かかる処理には長時間を要するために実用化はされていない。
【０００７】
このため、特許文献２には、液滴を着液すべき領域を凸形状の堤防部で囲み、その囲まれた領域にインクジェットノズルから金属を含む液滴を吐出して濡れ広がりを防止する技術が提案されている。しかし、かかる技術を採用したとしても、堤防の形成自体にフォトリソグラフィ技術を用いているために、上記と同様の問題が生じる。
【０００８】
また、インクジェットノズルからは高粘度の液滴を吐出することが出来ないため、特に厚い電気配線を形成する場合には複数回の重ね塗りが必要となり、処理時間がさらに長くなることとなる。
【０００９】
これらの課題を解決するためには、より高粘度の材料（例えば、金属ペースト）を直接吐出することができれば、濡れ広がりを抑制しつつ厚い配線も可能となるのであるが、従来そのような技術は存在していなかった。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、被射出材として高粘度の材料を対象物に向けて射出することができる射出用シートおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、被射出材を射出するのに用いる射出用シートの製造方法において、透明基材の表面に加熱されることにより圧力を発生する圧力発生部材を積層する工程と、樹脂のノズルシートに複数の射出孔を形成する工程と、前記ノズルシートを前記圧力発生部材に接着剤を用いて貼着する工程と、前記複数の射出孔に被射出材を装填する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る射出用シートの製造方法において、前記接着剤は、シリコーン系接着剤またはポリイミド系接着剤であることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項３の発明は、被射出材を射出するのに用いる射出用シートの製造方法において、透明基材の表面に加熱されることにより圧力を発生する圧力発生部材を積層する工程と、前記圧力発生部材の表面に溶剤を塗布して粘度を増加させる工程と、樹脂のノズルシートに複数の射出孔を形成する工程と、前記ノズルシートを前記圧力発生部材に貼着する工程と、前記複数の射出孔に被射出材を装填する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれかの発明に係る射出用シートの製造方法において、前記ノズルシートの複数の射出孔は、エキシマレーザを用いた穴加工によって形成されることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項５の発明は、請求項１から請求項３のいずれかの発明に係る射出用シートの製造方法において、前記ノズルシートの複数の射出孔は、電子ビームを用いた穴加工によって形成されることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項６の発明は、請求項１から請求項３のいずれかの発明に係る射出用シートの製造方法において、前記ノズルシートの複数の射出孔は、パンチング加工によって形成されることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項７の発明は、被射出材を射出するのに用いる射出用シートの製造方法において、透明基材に止め穴加工によって複数の射出孔を形成し、前記複数の射出孔に圧力発生部材および被射出材を装填することを特徴とする。
【００１８】
また、請求項８の発明は、請求項１から請求項７のいずれかの発明に係る射出用シートの製造方法において、前記圧力発生部材は、加熱されたときに昇華によって体積膨張を生じる樟脳を含むことを特徴とする。
【００１９】
また、請求項９の発明は、請求項１から請求項８のいずれかの発明に係る射出用シートの製造方法において、前記被射出材は、粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下の高粘度材料を含むことを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１０の発明は、射出用シートであって、請求項１から請求項９のいずれかの発明に係る射出用シートの製造方法によって製造されている。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１および請求項２の発明によれば、複数の射出孔を形成したノズルシートを圧力発生部材に接着剤を用いて貼着するため、圧力発生部材から発生した圧力波がノズルシートと圧力発生部材との間の隙間に逃げることが防止され、被射出材として高粘度の材料を対象物に向けて精度良く射出することができる。
【００２２】
請求項３の発明によれば、圧力発生部材の表面に溶剤を塗布して粘度を増加させ、その圧力発生部材に複数の射出孔を形成したノズルシートを貼着するため、圧力発生部材から発生した圧力波がノズルシートと圧力発生部材との間の隙間に逃げることが防止され、被射出材として高粘度の材料を対象物に向けて精度良く射出することができる。
【００２３】
また、請求項４から請求項６の発明によれば、請求項１から請求項３の発明と同様の効果を得ることができる。
【００２４】
請求項７の発明によれば、透明基材に止め穴加工によって複数の射出孔を形成し、それら複数の射出孔に圧力発生部材および被射出材を装填するため、圧力発生部材から発生した圧力波がノズルシートと圧力発生部材との間の隙間に逃げることが防止され、被射出材として高粘度の材料を対象物に向けて精度良く射出することができる。
【００２５】
また、請求項８および請求項９の発明によれば、請求項１から請求項７の発明と同様の効果を得ることができる。
【００２６】
また、請求項１０の発明によれば、請求項１から請求項９のいずれかの発明に係る射出用シートの製造方法によって製造しているため、射出用シートから被射出材として高粘度の材料を対象物に向けて精度良く射出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る射出用シートを使用するパターン形成装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１のパターン形成装置の正面図である。
【図３】第１実施形態の射出用シートを上面から見た平面図である。
【図４】図３の射出用シートのＡ−Ａ切断面を示す断面図である。
【図５】制御部の構成を示すブロック図である。
【図６】射出用シートの製造手順を示すフローチャートである。
【図７】ノズルシートの穴加工の一例を示す斜視図である。
【図８】ノズルシートを圧力発生部材に貼着する様子を説明する図である。
【図９】圧力発生部材が加熱されて被射出材が射出される様子を説明する図である。
【図１０】第３実施形態の射出用シートの構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２９】
＜第１実施形態＞
まず、本発明に係る射出用シートＳを使用するパターン形成装置１の概略構成について説明する。図１は、パターン形成装置１の概略構成を示す斜視図である。また、図２は、図１のパターン形成装置１の正面図である。なお、図１および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするためＺ方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付している。また、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。
【００３０】
このパターン形成装置１は、高粘度の金属ペーストを基板Ｗに向けて射出することにより、基板Ｗ上に金属配線のパターンを形成する装置である。パターン形成装置１は、基板Ｗを保持するステージ１０と、ステージ１０をＸ方向に沿って移動させるステージ移動機構２０と、ステージ１０に保持された基板Ｗに向けて金属ペーストを射出する射出装置５と、を備える。射出装置５は、本発明に係る射出用シートＳを支持しつつ搬送する支持搬送機構５０と、射出用シートＳにレーザー光を照射して金属ペーストを射出するレーザー光照射部６０と、を備える。また、パターン形成装置１は、射出装置５を含む上記の各部を制御してパターン形成処理を実行させる制御部３を備える。
【００３１】
ステージ１０は、射出装置５の上方に設けられており、その下面に基板Ｗを保持する。射出装置５は、ステージ１０の下面に保持された基板Ｗに向けて金属ペーストを射出する。ステージ１０の下面に基板Ｗを保持する機構としては、例えば基板Ｗの端縁部を機械的に保持するクランプ機構または基板Ｗの裏面を真空吸着する吸着機構（いずれも図示省略）をステージ１０に備えるようにすれば良い。
【００３２】
第１実施形態のパターン形成装置１において、パターン形成の対象となる基板Ｗとしては、半導体ウェハー、液晶表示装置（ＬＣＤ）やプラズマ表示装置（ＰＤＰ）を含むフラットパネルディスプレイ用のガラス基板、樹脂またはセラミックスのプリント基板など、電気配線を形成する対象となる公知の種々の基板を用いることができる。基板Ｗの形状も特に限定されるものではなく、半導体ウェハーのように円形状であっても良いし、ガラス基板のように矩形状であっても良い。基板Ｗは、表面を下側に向けてステージ１０の下面に保持される。なお、本明細書において、基板Ｗの表面とはパターン形成が行われる面であり、裏面はその反対側の面である。
【００３３】
ステージ移動機構２０は、固定設置された基台２１の下側にモータ２２、ボールネジ２３およびガイドシャフト２４を取り付けて構成される。ボールネジ２３およびガイドシャフト２４はＸ方向に沿って延設されている。ボールネジ２３は、モータ２２の回転軸に連結されており、モータ２２によって回転される。ステージ１０の上側に固定されたスライドブロック１２は、ボールネジ２３に螺合されるとともに、ガイドシャフト２４に摺動自在に嵌合されている。モータ２２がボールネジ２３を回転させると、それに螺合するスライドブロック１２とともにステージ１０がガイドシャフト２４に案内されてＸ方向に沿って滑らかに移動する。
【００３４】
射出装置５は、ステージ１０の下方に設けられており、上方に向けて金属ペーストを射出する。射出装置５は、支持搬送機構５０およびレーザー光照射部６０を備えて構成される。支持搬送機構５０は、主動ローラ５１および従動ローラ５２を備える。主動ローラ５１および従動ローラ５２は、ともに回転軸がＹ方向に沿うように所定間隔を隔てて互いに平行に設けられている。主動ローラ５１および従動ローラ５２の周面の最高高さ位置は相等しい。２つのローラのうち少なくとも主動ローラ５１には図示を省略する駆動モータが連結されている。その駆動モータによって主動ローラ５１はＹ方向に沿った回転軸を中心に図２の紙面上面から見て時計回りに回転される。一方の従動ローラ５２はＹ方向に沿った回転軸を中心に回転自在とされている。なお、従動ローラ５２にも別途駆動モータを設けるようにしても良いし、リンク機構などにより主動ローラ５１と連動して従動ローラ５２が回転するようにしても良い。
【００３５】
２つのローラ５１，５２には、本発明に係る射出用シートＳが架け渡されている。図３は、第１実施形態の射出用シートＳを上面から見た平面図である。また、図４は、図３の射出用シートＳのＡ−Ａ切断面を示す断面図である。第１実施形態の射出用シートＳは、透明な基材４１の表面に加熱されることにより圧力を発生する圧力発生部材４２の層を形成し、その圧力発生部材４２の層の上に複数の射出孔４６が穿設されたノズルシート４５を接着して構成される。複数の射出孔４６のそれぞれには金属ペースト４３が装填されている。また、ノズルシート４５は接着剤４９を用いて圧力発生部材４２に貼着される。透明な基材４１としては、可撓性を有するとともにレーザー光照射部６０から出射されるレーザー光に対して透明な樹脂フィルムが用いられており、例えばポリイミドのフィルムを採用することができる。基材４１の厚さは数１０μｍである。
【００３６】
また、圧力発生部材４２には、加熱されたときに昇華によって体積膨張を生じる昇華性材料が含まれており、そのような昇華性材料としては例えば樟脳（カンフル：Ｃ１０Ｈ１６Ｏ）を用いることができる。樟脳は、液体を経ずに固体から気体へと相転移する昇華性を有しており、加熱されると急速に気化して６００倍〜１０００倍に体積膨張する。圧力発生部材４２には、昇華性材料としての樟脳の他に、グリセリン（Ｃ３Ｈ５（ＯＨ）３）およびカーボンパウダーが含まれている。基材４１の表面に形成される圧力発生部材４２の層の厚さは特に限定されるものではないが、本実施形態では約１０μｍとしている。
【００３７】
ノズルシート４５は、樹脂フィルム（本実施形態では、基材４１と同じくポリイミドのフィルム）を用いて構成されたシート状の部材に複数の射出孔４６が穿設されたものである。シート状のポリイミドフィルムに複数の射出孔４６が格子状（より厳密には、正方格子状）に穿設されてノズルシート４５が構成されている。第１実施形態においては、各射出孔４６の形状を孔径５０μｍの円形とし、隣り合う射出孔４６の間隔（配列ピッチ）を１００μｍとしている。また、ノズルシート４５の厚さは数１０μｍとしている。なお、第１実施形態の射出孔４６の形状、大きさおよび配置間隔は一例であって、これらは特に限定されるものではなく、パターン形成に要求されている精度（解像度）に応じて適宜のものとすることができる。複数の射出孔４６の穿設間隔を短くして配置密度を高くすると高精度なパターン形成が可能となり、逆に穿設する間隔を大きくして配置密度を低くするとパターン形成の精度も低くならざるを得ない。
【００３８】
このようなノズルシート４５が圧力発生部材４２の層の上に接着剤４９を用いて接着され、そのノズルシート４５の複数の射出孔４６に金属ペースト４３が装填される。金属ペースト４３は、主成分としての金属粒子を有機溶剤等によってペースト状とした高粘度材料である。基板Ｗに形成すべき金属配線の種類に応じて適切な金属粒子を含む金属ペースト４３を選択することができる。例えば、基板Ｗに銅配線を形成する場合であれば銅ペーストを用い、アルミ配線を形成する場合であればアルミペーストを用いることができる。高粘度材料としての金属ペースト４３の粘度は、０．１Ｐａ・ｓ（パスカル秒）以上１０００Ｐａ・ｓ以下とされる。
【００３９】
射出孔４６に装填された金属ペースト４３の厚さは約１０μｍ程度であり、装填された金属ペースト４３と圧力発生部材４２との間には空隙４７が形成される。すなわち、ノズルシート４５は圧力発生部材４２の層の上に接着されており、射出孔４６の下端開口は圧力発生部材４２によって閉塞されている。一方、金属ペースト４３は射出孔４６の下端には装填されておらず、金属ペースト４３と圧力発生部材４２との間には空隙４７が形成されることとなる。このため、射出用シートＳにおいて、金属ペースト４３と圧力発生部材４２とは非接触である。
【００４０】
図４に示すように、射出用シートＳは、可撓性を有するポリイミドのフィルムにて形成された基材４１と、同じくポリイミドのフィルムにて形成されたノズルシート４５との間に圧力発生部材４２を挟み込んで積層されたものであるため、変形自在である。このため、２つのローラ５１，５２に架け渡された射出用シートＳは各ローラの円筒表面に沿って変形する。そして、射出用シートＳが架け渡された状態で主動ローラ５１が回転すると、両ローラ５１，５２間の射出用シートＳに弱い張力が作用し、射出用シートＳがＸＹ平面（水平面）に沿って張られた状態となる。さらに主動ローラ５１が回転すると、それとともに射出用シートＳも移動および変形し、従動ローラ５２も回転する。具体的には、従動ローラ５２よりも上流側の射出用シートＳは上昇し、主動ローラ５１よりも下流側の射出用シートＳは下降し、両ローラ５１，５２間の射出用シートＳはＸ方向に沿って移動する。
【００４１】
両ローラ５１，５２間で水平面に沿って張られた射出用シートＳの直上、すなわちその張られた射出用シートＳに対向する位置に基板Ｗはステージ１０によって保持される。そして、両ローラ５１，５２間で張られた射出用シートＳとステージ１０に保持された基板Ｗの表面との間隔が数１００μｍとなるようにパターン形成装置１は構成されている。
【００４２】
図１，２に戻り、両ローラ５１，５２間で水平面に沿って張られた射出用シートＳの下方には、レーザー光照射部６０が設けられる。レーザー光照射部６０はレーザー光源６１を内蔵している。また、レーザー光照射部６０の上面には出射孔６２が形設されている。レーザー光源６１から出力されたレーザー光は出射孔６２から鉛直方向上方に向けて（（＋Ｚ）方向に向けて）出射される。
【００４３】
また、レーザー光照射部６０は、レーザー光走査機構６５によってＹ方向に沿って往復移動される。レーザー光走査機構６５は、モータ６８、ボールネジ６６およびガイドシャフト６７を備えている。ボールネジ６６およびガイドシャフト６７はＹ方向に沿って延設されている。ボールネジ６６は、モータ６８の回転軸に連結されており、モータ６８によって回転される。レーザー光照射部６０は、ボールネジ６６に螺合されるとともに、ガイドシャフト６７に摺動自在に嵌合されている。このため、モータ６８がボールネジ６６を回転させると、それに螺合するレーザー光照射部６０がガイドシャフト６７に案内されてＹ方向に沿って滑らかに移動する。
【００４４】
レーザー光照射部６０は両ローラ５１，５２間の射出用シートＳの下方に設けられており、レーザー光照射部６０から上方に向けて出射されたレーザー光は基材４１の裏面から射出用シートＳに照射される。基材４１は透明であるため、照射されたレーザー光は基材４１を透過して圧力発生部材４２に吸収される。その結果、レーザー光照射部６０からのレーザー光照射によって圧力発生部材４２が加熱されることとなる。
【００４５】
制御部３は、パターン形成装置１に設けられた上記の種々の動作機構を制御する。図５は、制御部３の構成を示すブロック図である。制御部３のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部３は、各種演算処理を行うＣＰＵ３１、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ３２、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ３３および制御用プログラムやデータなどを記憶しておく磁気ディスク３４をバスライン３９に接続して構成されている。
【００４６】
また、バスライン３９には、ステージ１０に保持された基板ＷをＸ方向に沿って移動させるステージ移動機構２０、射出用シートＳを支持しつつＸ方向に沿って移動させる支持搬送機構５０、レーザー光照射部６０をＹ方向に沿ってスキャンさせるレーザー光走査機構６５、および、射出用シートＳの圧力発生部材４２にレーザー光を照射して加熱するレーザー光照射部６０等が電気的に接続されている。制御部３のＣＰＵ３１は、磁気ディスク３４に格納された制御用プログラムを実行することにより、これらの各動作機構を制御して基板Ｗ上に所定のパターンの金属配線を形成する。
【００４７】
さらに、バスライン３９には、表示部３５および入力部３６が電気的に接続されている。表示部３５は、例えば液晶ディスプレイ等を用いて構成されており、処理結果やレシピ内容等の種々の情報を表示する。入力部３６は、例えばキーボードやマウス等を用いて構成されており、コマンドやパラメータ等の入力を受け付ける。装置のオペレータは、表示部３５に表示された内容を確認しつつ入力部３６からコマンドやパラメータ等の入力を行うことができる。なお、表示部３５と入力部３６とを一体化してタッチパネルとして構成するようにしても良い。
【００４８】
上記の要部構成以外にもパターン形成装置１は、基板Ｗ、射出用シートＳおよびレーザー光照射部６０のそれぞれの位置を検出するための位置センサを備えている（いずれも図示省略）。位置センサとしては、基板Ｗ等の位置を直接検知する光学センサやモータの回転量から検知するエンコーダ等を使用することができる。また、パターン形成装置１は、未処理の射出用シートＳを送り出すフィード機構および使用済みの射出用シートＳを回収する回収機構を備えている。さらに、パターン形成装置１には、基板Ｗおよび射出用シートＳの周辺雰囲気を調整する機構を備えるようにしても良い。
【００４９】
次に、射出用シートＳの製造方法について説明する。図６は、射出用シートＳの製造手順を示すフローチャートである。ステップＳ１では、長尺シート状（帯状）の透明な基材４１を用意し、その表面に圧力発生部材４２を積層する。第１実施形態では、基材４１としてポリイミドのフィルムを用いている。透明なポリイミドのフィルムを長尺シート状に加工してなる基材４１の表面の全面に均一な厚さで圧力発生部材４２の層を形成する。層として形成される前の圧力発生部材４２は、昇華性材料である樟脳およびカーボンパウダーをグリセリンと混合して生成されるスラリー状のものであり、塗布法によって基材４１の表面に塗布することが可能である。
【００５０】
このような塗布法としては、公知の種々の手法を用いることが可能であり、例えば第１実施形態ではドクターブレード法によって圧力発生部材４２を基材４１の表面に塗布している。ドクターブレード法は、圧力発生部材４２のスラリーを基材４１の表面に供給しつつ、ブレードによってスラリーを平坦に均すことにより、均一な厚さの圧力発生部材４２の層を形成する塗布法である。
【００５１】
基材４１の表面に圧力発生部材４２のスラリーが均一に塗布された後、その乾燥処理を行うことによって、基材４１の表面の全面に厚さ約１０μｍの圧力発生部材４２の層が均一な厚さにて形成される。乾燥処理後の圧力発生部材４２は固相である。なお、基材４１の表面に圧力発生部材４２を積層する塗布法としては、基材４１の表面に均一な厚さで塗布できるものであれば良く、ドクターブレード法の他に、スリットコート法やバーコート法などを用いるようにしても良い。
【００５２】
また、ステップＳ２では、ノズルシート４５に複数の射出孔４６が形成される。第１実施形態では、ノズルシート４５としてもポリイミドのフィルムを用いている。そのポリイミドのフィルムに穴加工を施すことによって複数の射出孔４６を穿設する。図７は、ノズルシート４５の穴加工の一例を示す斜視図である。第１実施形態では図７に示すように、メタルマスク７１を用いてエキシマレーザにより穴加工を行っている。
【００５３】
メタルマスク７１には、複数の開口７２が格子状に穿設されている。このようなメタルマスク７１によってノズルシート４５をマスキングしつつ、矢印ＡＲ７にて示すようにエキシマレーザをメタルマスク７１の上方から照射することにより、ノズルシート４５のうちの開口７２に対応する位置に射出孔４６が形成される。従って、メタルマスク７１に穿設された複数の開口７２と同じ格子状のパターンにてノズルシート４５に複数の射出孔４６が形成されることとなる。なお、ステップＳ１の工程とステップＳ２の工程とは、いずれを先行して行うようにしても良いし、並行して行っても良い。
【００５４】
次に、基材４１上に積層された圧力発生部材４２の表面に接着剤４９を塗布する（ステップＳ３）。ステップＳ３にて圧力発生部材４２に塗布される接着剤４９としては、シリコーン系接着剤またはポリイミド系接着剤を採用することができる。なお、ステップＳ３の時点では、圧力発生部材４２は乾燥されて固相となっているため、接着剤４９の塗布に支障は無い。
【００５５】
続いて、接着剤４９が塗布された圧力発生部材４２に射出孔４６が形成されたノズルシート４５を圧着する（ステップＳ４）。図８は、ノズルシート４５を圧力発生部材４２に貼着する様子を説明する図である。圧力発生部材４２の表面には接着剤４９が塗布されており、そこに矢印ＡＲ８に示すように複数の射出孔４６が形成されたノズルシート４５が圧着される。これにより、複数の射出孔４６を有するノズルシート４５が圧力発生部材４２に貼着され、ノズルシート４５と基材４１との間に圧力発生部材４２の層が挟み込まれるように積層された射出用シートＳが形成される。なお、接着剤４９は、貼着されるノズルシート４５に設けられた射出孔４６に対応する位置以外に塗布するのが望ましい。
【００５６】
そして、ノズルシート４５の複数の射出孔４６に被射出材としての金属ペースト４３が装填される（ステップＳ５）。金属ペースト４３は、金属粒子を含む高粘度材料であり、上記の圧力発生部材４２と同様に塗布法によって複数の射出孔４６に装填することが可能である。金属ペースト４３を射出孔４６に装填する塗布法としても、公知の種々の手法を用いることが可能であるが、第１実施形態ではドクターブレード法を用いている。すなわち、金属ペースト４３を連続して吐出するノズルがノズルシート４５に対して相対移動しつつ、当該ノズルに付設されたブレードがその下端をノズルシート４５の上面に接触させながら相対移動することにより、複数の射出孔４６に金属ペースト４３が押し込まれるとともに、射出孔４６以外の領域では金属ペースト４３がブレードによって掻き取られる。このようにしてノズルシート４５の複数の射出孔４６に金属ペースト４３が装填される。なお、ノズルシート４５の上面の射出孔４６以外の領域に金属ペースト４３が若干残留していても良い。
【００５７】
以上のようにして、図４に示したような構造の射出用シートＳが製造される。ところで、金属ペースト４３が射出孔４６に装填される際に、射出孔４６の下側開口は圧力発生部材４２によって閉塞されている。このため、射出孔４６の上側開口から高粘度の金属ペースト４３が押し込まれると、その射出孔４６の内部に残留していた空気がそのまま金属ペースト４３と圧力発生部材４２との間に閉じこめられることとなる。その結果、金属ペースト４３が残留空気によって射出孔４６の底まで入り込まなくなり、装填された金属ペースト４３と圧力発生部材４２との間には空隙４７が形成される（図４参照）。
【００５８】
次に、射出用シートＳを用いて射出装置５が金属ペーストを射出する処理について説明する。上述のようにして製造された射出用シートＳが主動ローラ５１および従動ローラ５２に架け渡される。射出用シートＳは、ノズルシート４５が両ローラ５１，５２間で上方を向くようにセットされる。よって、両ローラ５１，５２間では、複数の射出孔４６の形設方向が鉛直方向を向く。
【００５９】
続いて、処理対象となる基板Ｗがステージ１０の下面に保持される。基板Ｗは、両ローラ５１，５２間における射出用シートＳのノズルシート４５に対向する位置に、パターン形成が行われる表面を下側に向けてステージ１０に保持される。すなわち、基板Ｗは射出用シートＳの上方にて射出用シートＳに対向配置される。
【００６０】
そして、基板Ｗとレーザー光照射部６０との相対位置関係がパターン形成のための初期位置となるように、制御部３の制御によりステージ移動機構２０およびレーザー光走査機構６５がそれぞれ基板Ｗおよびレーザー光照射部６０を移動させる。具体的には、相対位置関係のＸ方向の調整はステージ移動機構２０が基板Ｗを移動させることによって行われ、Ｙ方向の調整はレーザー光走査機構６５がレーザー光照射部６０を移動させることによって行われる。また、射出用シートＳについても支持搬送機構５０によって初期位置に移動される。なお、両ローラ５１，５２間の射出用シートＳと基板Ｗの表面との間隔は数１００μｍとしておく。
【００６１】
基板Ｗ、レーザー光照射部６０および射出用シートＳの初期配設が完了した後、制御部３がレーザー光照射部６０によるレーザー光照射の制御を開始する。また、それと同時に、制御部３はレーザー光照射部６０の相対移動を開始させる。具体的には制御部３は、基板Ｗおよび射出用シートＳを停止させたまま、レーザー光走査機構６５を制御してレーザー光照射部６０をＹ方向に走査させる。
【００６２】
制御部３の記憶部（ＲＡＭ３３または磁気ディスク３４）には、基板Ｗに形成すべき金属配線のパターンのデータが予め格納されている。制御部３は、その格納されたパターンデータに従って、レーザー光照射部６０をＹ方向に走査させつつ、レーザー光源６１のオンオフ制御を行う。すなわち、基板Ｗ上の所定のＸ方向位置にてレーザー光照射部６０がＹ方向に沿って走査しているときに、パターン形成すべきＹ方向位置にレーザー光照射部６０が到達した時点で制御部３がレーザー光源６１からレーザー光を出射させる。なお、レーザー光源６１がオンとされるのは、ノズルシート４５の射出孔４６の直下にレーザー光照射部６０が位置しているときとなるようにパターンデータは作成されている。よって、ノズルシート４５の射出孔４６が存在しない領域の直下にレーザー光照射部６０が到達したときにはレーザー光源６１からのレーザー光照射は停止される。
【００６３】
レーザー光照射部６０のレーザー光源６１から鉛直方向上方に向けて出射されたレーザー光は射出用シートＳの裏面側から入射する。射出用シートＳの最下層を構成する基材４１は透明であるため、レーザー光照射部６０から照射されたレーザー光は基材４１を透過して圧力発生部材４２に到達して吸収される。その結果、レーザー光照射を受けた圧力発生部材４２の領域では急激な温度上昇が生じる。すなわち、レーザー光照射部６０が基材４１の裏面からレーザー光を照射して複数の射出孔４６のうちの一部の直下に位置する圧力発生部材４２を加熱するのである。これにより、圧力発生部材４２のレーザー光照射領域は短時間のうちに１５０℃以上にまで加熱される。なお、レーザー光照射領域の大きさは特に限定されるものではないが、例えば射出孔４６の孔径と同程度の直径５０μｍ程度の円形とすれば良い。
【００６４】
図９は、圧力発生部材４２が加熱されて被射出材たる金属ペースト４３が射出される様子を説明する図である。レーザー光照射部６０から基材４１を透過して複数の射出孔４６のうちの一部に対応する圧力発生部材４２にレーザー光が照射されると、その圧力発生部材４２はレーザー光を吸収して短時間のうちに１５０℃以上にまで昇温する。特に、圧力発生部材４２は黒色のカーボンパウダーを含有しているため、効率良くレーザー光を吸収して昇温する。
【００６５】
圧力発生部材４２が昇温すると、圧力発生部材４２に含まれている昇華性材料である樟脳が急速に気化して６００倍〜１０００倍に体積膨張する。その結果、図９（ａ）に示すように、レーザー光照射によって加熱された圧力発生部材４２の一部では、樟脳の昇華に起因した急激な体積膨張により、圧力波が発生する。そして、その発生した圧力波によってレーザー光照射領域の直上に位置する射出孔４６内の空隙４７の圧力が急激に上昇し、図９（ｂ）に示すように、当該射出孔４６に装填された金属ペースト４３が上方に向けて、すなわちノズルシート４５に対向配置された基板Ｗに向けて射出されるのである。
【００６６】
このように、第１実施形態においては、レーザー光照射部６０が射出用シートＳの基材４１の裏面からレーザー光を照射して複数の射出孔４６のうちの一部に対応する圧力発生部材４２を加熱することにより、その圧力発生部材４２に急激な体積膨張による圧力を生じさせている。そして、その圧力によって当該圧力発生部材４２の直上に位置する射出孔４６に装填された被射出材たる金属ペースト４３をステージ１０に保持された基板Ｗに向けて射出させている。昇華性材料である樟脳を加熱したときの急激な体積膨張によって生じた圧力を利用しているため、０．１Ｐａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓの高粘度材料である金属ペースト４３であっても基板Ｗに向けて射出することができる。また、樟脳であれば、昇華したときに有害なガスや汚染物質を発生することもない。
【００６７】
上方に向けて射出された金属ペースト４３は基板Ｗの表面に到達し、その位置にて基板Ｗの表面に付着する。このようにして、金属配線を形成するための金属ペースト４３が基板Ｗに供給される。なお、金属ペースト４３は基板Ｗの下側から付着することとなるが、金属ペースト４３が粘度０．１Ｐａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓの高粘度材料であるため、射出用シートＳに再度落下する液ダレのおそれはなく、また基板Ｗの表面に沿って濡れ広がりが生じることも防止される。
【００６８】
レーザー光照射部６０をＹ方向に走査させつつ、レーザー光源６１のオンオフ制御を行う射出処理はレーザー光照射部６０が走査終了位置に到達するまで行われる。そして、レーザー光照射部６０が走査終了位置に到達した時点で基板Ｗ上の所定のＸ方向位置における１ライン分の処理が完了となる。１ライン分の処理が完了したら、基板Ｗおよび射出用シートＳをＸ方向に沿ってステップ送りする。すなわち、制御部３がステージ移動機構２０を制御して基板ＷをＸ方向に沿って所定距離だけ移動させる。これにより、レーザー光照射部６０が基板Ｗに対してＸ方向に相対移動することとなり、基板Ｗ上の新たなＸ方向位置におけるレーザー光照射部６０の走査が可能となる。また、制御部３が支持搬送機構５０を制御して射出用シートＳをＸ方向に沿って所定距離だけ移動させる。これにより、レーザー光照射部６０は射出用シートＳに対してもＸ方向に相対移動することとなる。このようにしているのは、射出用シートＳをＸ方向に移動させなければ、既にレーザー光を照射して使用済みとなっている射出用シートＳの射出孔４６に再度レーザー光を照射する可能性があるためである。
【００６９】
このような基板Ｗおよび射出用シートＳのステップ送りが終了した後、再び制御部３がレーザー光照射部６０をＹ方向に走査させつつ、レーザー光源６１のオンオフ制御を行う。以降、パターン形成処理が終了するまで上記と同様の手順が繰り返される。その結果、制御部３は予め記憶部に格納されたパターンデータに沿ってレーザー光照射部６０から射出用シートＳにレーザー光を照射させて圧力発生部材４２の一部を加熱することとなり、そのパターンに沿ってノズルシート４５から金属ペースト４３が上方に射出されて基板Ｗの表面に付着して金属配線のパターン形成がなされる。
【００７０】
第１実施形態においては、透明な基材４１の表面に加熱されることにより圧力を発生する圧力発生部材４２を積層し、その圧力発生部材４２に複数の射出孔４６が形成されたノズルシート４５を接着剤４９を用いて貼着している。そして、ノズルシート４５の複数の射出孔４６に被射出材たる金属ペースト４３を装填している。これにより、ノズルシート４５と圧力発生部材４２とが一体化された射出用シートＳが製造される。かかる射出用シートＳを使用して被射出材たる金属ペースト４３を射出すると、圧力発生部材４２に含まれている樟脳が加熱されて急激な体積膨張によって圧力波を発生したときに、ノズルシート４５と圧力発生部材４２の間の隙間に圧力波が逃げることが防がれる。その結果、発生した圧力波は効率良く上方の金属ペースト４３に伝達され、射出孔４６に装填された高粘度の金属ペースト４３を精度良く基板Ｗに向けて射出することができる。
【００７１】
また、ノズルシート４５と圧力発生部材４２とが接着剤４９によって貼着された一体型の射出用シートＳは、使用後に回収されて廃棄される。すなわち、射出用シートＳは使い捨てられる。このため、ノズルシートのみを回収して再利用するために必要な洗浄工程が不要となり、洗浄に要する工数およびコストを削減することができる。さらに、ノズルシートの不十分な洗浄に起因した射出安定性の低下も皆無となる。
【００７２】
また、装填された金属ペースト４３と圧力発生部材４２との間には空隙４７が形成されているため、双方は接触していない。このため、射出された金属ペースト４３に圧力発生部材４２が付着して基板Ｗの汚染源となることを防止することができる。
【００７３】
また、圧力発生部材４２が黒色のカーボンパウダーを含有しているため、レーザー光照射部６０から照射されるレーザー光を効率よく吸収して発熱することにより、圧力発生部材４２に含まれる昇華性材料である樟脳を効果的に加熱することができる。圧力発生部材４２に含まれる昇華性材料である樟脳は光を透過しやすい、言い換えると光を吸収しにくいので、樟脳自体を直接に光で加熱することは難しい。また、圧力発生部材４２に含まれるグリセリンも光を透過しやすい、つまりは光を吸収しにくいので、光照射によってグリセリンを加熱することも困難である。そこで、光を吸収しやすい材料、例えばカーボンパウダーなどの黒色の粒子を圧力発生部材４２に含ませて、そのような黒色粒子に光を吸収させて発熱させることにより、樟脳を加熱しているのである。
【００７４】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態が第１実施形態と相違するのは、射出用シートＳの製造方法である。第１実施形態では圧力発生部材４２の表面に接着剤を塗布していたが、第２実施形態では圧力発生部材４２の表面に溶剤を塗布して増粘している。
【００７５】
図６のステップＳ１およびステップＳ２については第１実施形態と同様である。すなわち、透明な基材４１の表面に圧力発生部材４２のスラリーを塗布し、それを乾燥させて固相の圧力発生部材４２の層を形成する。圧力発生部材４２は、昇華性材料である樟脳、カーボンパウダーおよびグリセリン等を含む。また、ノズルシート４５には、エキシマレーザを用いた穴加工によって複数の射出孔４６が穿設される。
【００７６】
次に、第２実施形態においては、基材４１上に積層された圧力発生部材４２の表面に溶剤が塗布される。溶剤が塗布されることによって乾燥処理後に固相となっていた圧力発生部材４２の表面が溶融し、増粘して粘着性が高まる。このような溶剤としては、アセトン、キシレン、トルエンなどを用いることができる。
【００７７】
そして、溶剤の塗布によって粘着性が高まった圧力発生部材４２の表面に射出孔４６が形成されたノズルシート４５を圧着する。これにより、第１実施形態と同様に、複数の射出孔４６を有するノズルシート４５が圧力発生部材４２に貼着される。続いて、図６のステップＳ５と同様に、ノズルシート４５の複数の射出孔４６に被射出材としての金属ペースト４３が装填される。第２実施形態では、このようにしてノズルシート４５と圧力発生部材４２とが一体化された射出用シートＳが製造される。
【００７８】
第２実施形態の射出用シートＳを使用して被射出材たる金属ペースト４３を射出しても、圧力発生部材４２に含まれている樟脳が加熱されて急激な体積膨張によって圧力波を発生したときに、ノズルシート４５と圧力発生部材４２の間の隙間に圧力波が逃げることが防がれる。その結果、発生した圧力波は効率良く上方の金属ペースト４３に伝達され、射出孔４６に装填された高粘度の金属ペースト４３を精度良く基板Ｗに向けて射出することができる。
【００７９】
また、溶剤によって粘着性が高まった圧力発生部材４２とノズルシート４５とが貼着された一体型の射出用シートＳは、使用後に回収されて廃棄される。すなわち、射出用シートＳは使い捨てられる。このため、第１実施形態と同様に、ノズルシートのみを回収して再利用するために必要な洗浄工程が不要となり、洗浄に要する工数およびコストを削減することができる。さらに、ノズルシートの不十分な洗浄に起因した射出安定性の低下も皆無となる。
【００８０】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態が第１実施形態と相違するのは、射出用シートＳの構造および製造方法である。図１０は、第３実施形態の射出用シートＳの構造を示す断面図である。図１０において、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付している。
【００８１】
第１および第２実施形態では、透明な基材４１上に積層された圧力発生部材４２の表面に複数の射出孔４６が形成されたノズルシート４５を貼着していたが、第３実施形態においてはノズルシート１４５に止め穴加工によって複数の射出孔４６を形成し、その射出孔４６に圧力発生部材４２および金属ペースト４３を装填している。
【００８２】
第３実施形態の射出用シートＳを製造する際には、まず、ノズルシート１４５に止め穴加工によって複数の射出孔４６を形成する。ノズルシート１４５の素材としては、透明な樹脂材料、例えば第１実施形態と同様の透明なポリイミドのフィルムを用いることができる。第３実施形態のノズルシート１４５の厚さは約５０μｍである。このような厚さ５０μｍのポリイミドフィルムに止め穴加工を施すことによって複数の射出孔４６を形成する。止め穴加工とは、フィルムに孔を貫通させるのではなく、フィルムの厚さを一部を残すように孔を形成する加工である。このような止め穴加工も、第１実施形態と同様にメタルマスクおよびエキシマレーザを用いて行う。具体的には、エキシマレーザのショット数を調整することによって、任意の深さの射出孔４６を形成することができる。第３実施形態では、厚さ５０μｍのノズルシート１４５に対して射出孔４６の深さを３０μｍ〜４０μｍとしている。すなわち、各射出孔４６はノズルシート１４５を貫通していない。
【００８３】
次に、止め穴加工によって形成された複数の射出孔４６に圧力発生部材４２が装填される。圧力発生部材４２の装填は、第１実施形態と同様の塗布法によって行えば良い。すなわち、昇華性材料である樟脳およびカーボンパウダーをグリセリンと混合して生成されるスラリーをドクターブレード法などの塗布法によって複数の射出孔４６に装填する。装填されたスラリーの乾燥処理を行うことによって溶剤成分が揮発して容積が減少し、射出孔４６の底部に圧力発生部材４２の層が形成される。
【００８４】
その後、第１実施形態と同様にして、ノズルシート１４５の複数の射出孔４６に被射出材としての金属ペースト４３が装填される。第３実施形態では、このようにして射出用シートＳが製造される。第３実施形態の射出用シートＳにおいては、ノズルシート１４５に形成された止め穴の射出孔４６に圧力発生部材４２および金属ペースト４３を装填しているため、圧力発生部材４２から発生した圧力波が逃げる隙間自体がそもそも存在しない。
【００８５】
従って、第３実施形態の射出用シートＳを使用して被射出材たる金属ペースト４３を射出しても、圧力発生部材４２に含まれている樟脳が加熱されて急激な体積膨張によって圧力波を発生したときに、ノズルシート４５と圧力発生部材４２の間の隙間に圧力波が逃げることが防がれる。その結果、発生した圧力波は効率良く上方の金属ペースト４３に伝達され、射出孔４６に装填された高粘度の金属ペースト４３を精度良く基板Ｗに向けて射出することができる。
【００８６】
また、止め穴の射出孔４６に圧力発生部材４２および金属ペースト４３を装填した射出用シートＳは、使用後に回収されて廃棄される。すなわち、射出用シートＳは使い捨てられる。このため、第１実施形態と同様に、ノズルシートを回収して再利用するために必要な洗浄工程が不要となり、洗浄に要する工数およびコストを削減することができる。さらに、ノズルシートの不十分な洗浄に起因した射出安定性の低下も皆無となる。
【００８７】
＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記各実施形態においては、エキシマレーザを用いた穴加工によってノズルシート４５，１４５に複数の射出孔４６を形成するようにしていたが、穴加工はエキシマレーザを用いることに限定されるものではなく、他の手法によっても良い。例えば、電子ビーム（ＥＢ）を用いた穴加工によってノズルシート４５に複数の射出孔４６を形成するようにしても良い。また、金型を用いた打ち抜きにより孔をあけるパンチング加工によってノズルシート４５に複数の射出孔４６を形成するようにしても良い。
【００８８】
また、上記各実施形態においては、基材４１およびノズルシート４５，１４５の材質をポリイミドのフィルムとしていたが、これに限定されるものではなく、他の透明な樹脂材料であっても良い。特に、使用後の射出用シートＳが回収されて廃棄される点を考慮すると、ポリイミドよりも安価なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのフィルムを基材４１およびノズルシート４５，１４５として用いるのが好ましい。
【００８９】
また、第１実施形態では、圧力発生部材４２の表面に接着剤４９を塗布していたが、複数の射出孔４６が穿設されたノズルシート４５に接着剤４９を塗布するようにしても良い。ノズルシート４５に接着剤４９を塗布すれば、射出孔４６を除く領域のみに接着剤４９を容易に塗布することができる。
【００９０】
また、圧力発生部材４２の表面にフォトレジスト膜を形成し、複数の射出孔４６のパターンを露光して現像処理によって露光部分を除去してレジスト膜に射出孔４６を形成するようにしても良い。これは、いわゆるフォトリソグラフィの手法を用いたものであり、複数の射出孔４６が形成されたフォトレジスト膜がノズルシート４５として機能する。
【００９１】
また、上記各実施形態においては、圧力発生部材４２に昇華性材料として樟脳を含ませて圧力発生機能を付与するようにしていたが、他の昇華性材料によって圧力発生部材４２に圧力発生機能を付与するようにしても良い。例えば、圧力発生部材４２に昇華性材料としてドライアイスを含ませるようにしても良い。他の昇華性材料であっても加熱されたときに昇華によって体積膨張を生じるため、上記各実施形態と同様の処理を行うことができる。
【００９２】
また、圧力発生部材４２は、昇華性材料を含むものに限定されず、加熱により圧力を発生するものであれば良い。例えば、圧力発生部材４２に爆薬を含ませて構成するようにしても良い。また、圧力発生部材４２としてガス吸蔵材料を用いるようにしても良い。
【００９３】
また、上記各実施形態においては、レーザー光の吸収効率を高めるために圧力発生部材４２にカーボンパウダーを含ませていたが、これに限定されるものではなく、カーボンパウダー以外の黒色の粒子を含ませるようにしても良い。要するに、光を吸収しやすい材料、換言すれば光を反射や透過しにくい材料を圧力発生部材４２に含ませるようにすれば良い。なお、昇華性材料自体が光を吸収しやすい材料、例えば黒色の昇華性材料であれば、カーボンパウダーのような黒色粒子を圧力発生部材４２に含ませなくても良い。
【００９４】
また、上記各実施形態では、基板ＷをＸ方向に移動させるとともに、レーザー光照射部６０をＹ方向に移動させることによって相対移動を行っていたが、これに限定されるものではなく、レーザー光照射部６０をステージ１０に保持された基板Ｗに対してＸ方向およびＹ方向に相対移動させる種々の構成を採用することができる。例えば、基板Ｗを移動させることなく定位置に保持し、レーザー光照射部６０のみをＸ方向およびＹ方向に移動させるようにしても良い。
【００９５】
また、金属ペースト４３に代えて被射出材として粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下の接着剤（例えば、エポキシ樹脂系接着剤）を用いるようにしても良い。加熱された圧力発生部材４２の体積膨張に起因した圧力によって接着剤を射出し、例えばセンサと半導体素子との接合部のような微小領域に塗布することができる。本発明に係る技術によれば、そのような微小領域に高価な接着剤を必要量だけ塗布することができ、無駄な接着剤の消費を抑制することが可能となる。
【００９６】
また、金属ペースト４３に代えて金属粒を射出するようにしても良い。具体的には、上記各実施形態において、金属ペースト４３に代えて複数の金属粒を分散させた高粘度材料を射出孔４６に装填する。金属粒の材質や粒径は特に限定されるものではなく、金属粉末であっても良い。また、高粘度材料は０．１Ｐａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓの粘度を有しており、例えば接着剤などを用いることができる。パターン形成処理を行うときには、多数の金属粒を含む高粘度材料が複数の射出孔４６に装填された射出用シートＳと基板Ｗとを相対向させて配置する。そして、所定のパターンに沿って圧力発生部材４２が加熱されると体積膨張による圧力が生じ、被射出材である金属粒を含む高粘度材料が射出される。射出された高粘度材料は基板Ｗの表面に付着し、当該表面に金属粒のパターンが形成される。なお、高粘度材料に金属粒を分散させるのに代えて、圧力発生部材４２の層の上に直接金属粒を分散させ、それを射出孔４６から射出するようにしても良い。
【００９７】
さらに、本発明に係る射出用シートＳから金属ペースト４３を半導体素子のインナーリードに繋がるようなパターンに射出し、その金属ペースト４３によってアウターリードを形成するようにしても良い。すなわち、本発明に係る技術を用いて半導体装置のワイヤーボンディングを行うこともできる。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明は、基板上に各種電気配線のパターン形成を行う技術に好適に適用することができ、特に高粘度材料を用いてパターン形成を行うのに適している。また、本発明は、微細領域への接着剤の塗布や半導体装置のワイヤーボンディングにも好適に適用することができる。
【符号の説明】
【００９９】
１  パターン形成装置
３  制御部
５  射出装置
１０  ステージ
２０  ステージ移動機構
４１  基材
４２  圧力発生部材
４３  金属ペースト
４５，１４５  ノズルシート
４６  射出孔
４９  接着剤
５０  支持搬送機構
６０  レーザー光照射部
６５  レーザー光走査機構
Ｓ  射出用シート
Ｗ  基板
【図１】
2013201178.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013201178.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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