(57)【要約】【課題】利用者に違和感を与えるＬＥＤチップの粒粒感を軽減し、同時に、長寿命化を図ることが可能な管状体ＬＥＤ照明装置を提供することが課題とされてきた。【解決手段】管状体ＬＥＤ照明装置であって、管状体表面を構成する透明あるいは半透明のカバーと、このカバーが構成する管状体表面と比較して相対的に小さい管状体表面を構成する放熱機構とからなる管状体本体と、前記放熱機構に固定される基板と、前記透明あるいは半透明のカバーを通じ外部に光を照射するよう前記基板上に複数配列して設置されるＬＥＤチップと、からなる管状体ＬＥＤ照明装置などを提案する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
管状体ＬＥＤ照明装置であって、
管状体表面を構成する透明あるいは半透明のカバーと、このカバーが構成する管状体表面と比較して相対的に小さい管状体表面を構成する放熱機構と、からなる管状体本体と、
前記放熱機構に固定される基板と、
前記透明あるいは半透明のカバーを通じ外部に光を照射するよう前記基板上に複数配列して設置されるＬＥＤチップと、
からなる管状体ＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記放熱機構は表面が金属光沢を有し、
前記基板は、前記放熱機構の装置内側に向かって基板端部を噛みこむことで固定されている請求項１に記載の管状体ＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記放熱機構は、表面側に放熱フィンを有する請求項１又は２に記載の管状体ＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
管状体本体は、円筒管状であり、前記放熱機構の装置内側表面は長尺板状で、横幅は、円筒管直径の７０％以下の幅である請求項１から３のいずれか一に記載の管状体ＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記ＬＥＤチップは、基板に対し斜め状に等間隔で配列されている請求項１から４のいずれか一に記載の管状体ＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は管状体ＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、白熱灯や蛍光灯に比べ長寿命かつ省電力の発光体として発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを用いた照明装置が知られているが、既設の蛍光灯灯具をそのまま用いて照明器具のみを蛍光灯からＬＥＤランプに交換するだけでＬＥＤ照明装置として設置することが可能なものなどが出現し、近年では商業施設および公共施設のみならず広く一般家庭等にも急速に普及しつつある。例えば、特許文献１には、既存の蛍光灯と構造的に互換性があり、点灯方式によらず既存の蛍光灯器具に対応することができる蛍光灯形ＬＥＤランプ及び照明装置に関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１０７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、一般的にＬＥＤ照明は、白熱灯や蛍光灯に比べ照度が劣るといわれており、これら従来の照明装置と遜色のない照度を確保するためには、ある程度多数のＬＥＤチップを用いる必要があった。ただ、従前の管状照明装置と異なり発光体として用いるＬＥＤチップが粒状物体であるため、これらＬＥＤチップのひとつひとつが発光した場合、照明装置内に無数の粒粒が存在している様子が利用者から視認可能となり、この粒粒感が色むらとなり、利用者に対し強い違和感を与えることがあった。
【０００５】
なお、従来の管状体ＬＥＤ照明装置においては、基板上にＬＥＤチップを隙間なく敷き詰める方法などにより上記課題に対処してきたが、当該方法を用いると、一の照明装置に対し必然的に大量のＬＥＤチップが必要となり、コストの面において経済性に大きな問題があった。具体的には、ＪＩＳ規格に準拠した管状体ＬＥＤ照明装置の場合、１１９８ｍｍの管長に対し、およそ３００粒ものＬＥＤチップが用いられている。しかしながらこのような構造をとることにより、ＬＥＤチップの熱による劣化を招き、これが照明装置としての寿命を短命化させる要因ともなっていた。
【０００６】
したがって、利用者に違和感を与えるＬＥＤチップの粒粒感を軽減し、同時に、長寿命化を図ることが可能な管状体ＬＥＤ照明装置を提供することが課題とされてきた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上のような課題を解決するために、本件発明は、管状体ＬＥＤ照明装置であって、管状体表面を構成する透明あるいは半透明のカバーと、このカバーが構成する管状体表面と比較して相対的に小さい管状体表面を構成する放熱機構とからなる管状体本体と、前記放熱機構に固定される基板と、前記透明あるいは半透明のカバーを通じ外部に光を照射するよう前記基板上に複数配列して設置されるＬＥＤチップと、からなる管状体ＬＥＤ照明装置などを提案する。
【０００８】
なお、ここで、従来型の管状体ＬＥＤ照明装置と本願発明に係る管状体ＬＥＤ照明装置の正面図として図１を示す。この図の（ａ）が従来型であり、本願発明に係る（ｂ）とは区別される。この図が示すように、従来型では放熱機構の外側表面積Ｓ１とカバーが構成する外側表面積Ｓ´１とは大きさがほぼ等しいが、これは、基板が円形の管状体の中心近くに固定されているからであり、当該構成から、ＬＥＤチップとカバーとの間の垂直距離ｈ１と、底面までの垂直距離Ｌ１はほぼ同じ長さであることがいえる。
【０００９】
いっぽう、本願発明に係る（ｂ）によれば、放熱機構の外側表面積Ｓ２は、カバーが構成する管状体表面積Ｓ´２よりも相対的に小さくなっており、このことから必然的にＬＥＤチップとカバーとの間の垂直距離ｈ２が従来型に比して大きく、ＬＥＤチップと底面までの垂直距離Ｌ２は従来型に比して小さい。このように、ＳとＳ´の大小関係に言及することにより、必然的にｈおよびＬの大小関係を表現することが可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
このように、Ｓ２<Ｓ´２となるような構成をとることにより必然的に従来型に比べｈ１<ｈ２となり、個々のＬＥＤチップの粒が異物として利用者に与える違和感を緩和させることが可能となり、同時に、当該構成をとる結果必然的にＬ１>Ｌ２となるため、照明装置内部に滞留した熱を速やかに外部に放散することも同時に可能となり、ひいてはＬＥＤチップの劣化を最小限に食い止め照明装置の長寿命化に資することとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来型の管状体ＬＥＤ照明装置と本願発明に係る管状体ＬＥＤ照明装置の正面図
【図２】実施形態１の管状体ＬＥＤ照明装置の構成の一例を示す斜視図
【図３】実施形態２の管状体ＬＥＤ照明装置の構成の一例を示す斜視図
【図４】実施形態２の管状体ＬＥＤ照明装置におけるＬＥＤチップの発光形態の一例を示す図
【図５】実施形態３の管状体ＬＥＤ照明装置の管状体本体の構成の一例を示す側面図
【図６】実施形態５の管状体ＬＥＤ照明装置のＬＥＤチップ配列の一例を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の各実施形態について図面と共に説明する。実施形態と請求項の相互の関係は、以下のとおりである。まず、実施形態１は、主に請求項１などに対応する。実施形態２は、主に請求項２などに対応する。実施形態３は、主に請求項３などに対応する。実施形態４は、主に請求項４などに対応する。実施形態５は、主に請求項５などに対応する。なお、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、様々な態様で実施し得る。
【００１３】
<<実施形態１>>
<概要>
【００１４】
図２は、本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置の構成の一例を示す斜視図である。この図にあるように、本実施形態の「管状体ＬＥＤ照明装置」０２００は、「カバー」０２０１と「放熱機構」０２０２と、「基板」０２０３と、「ＬＥＤチップ」０２０４（ここでは、１個のＬＥＤチップにのみ符号を付すこととする。以下、同じ。）とからなる。
【００１５】
本実施形態のＬＥＤ照明装置は、管状形状により形成されているが、ここでいう「管状形状」とは、具体的には、従来の管状蛍光灯照明装置と同様の円筒管状であることが通常の使用形状としては考えられるが、それ以外にも三角筒管状や四角筒管状など様々な形状であってももちろん構わない。
【００１６】
「カバー」は、管状体表面を構成し、透明あるいは半透明の素材を用いることが望ましい。カバーは、後記ＬＥＤチップから照射される光の吸光をなるべく抑え効率的に外部に通すことが可能となるようできるだけ透明度が高い素材を用いるのがよいが、あまり透明度が高いと、ＬＥＤチップの粒粒感とは別に、ＬＥＤチップが多数並んだ基板そのものが利用者に視認可能となり視覚的美感を損ないかねないため、カバーはある程度半透明形状であることが望ましい。具体的な素材については軽量かつ耐熱性に優れたポリプロピレン等を用いることが考えられる。
【００１７】
また、カバーは後記放熱機構とともに、本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置の管状体本体を形成しているが、両部位の固定関係は、例えば、放熱機構表面に設けられた溝にカバー端部を噛みこむことにより装着させる方法が考えられる。当該構成をとることにより、特段の部品を用いることなくカバーと放熱機構とを固定することが可能となるため、その分軽量化を実現することができ、結果として天井等の設置場所から重力に耐えられず落下する事態の回避に資することとなる。
【００１８】
「放熱機構」は、前記カバーが構成する管状体表面と比較して相対的に小さい管状体表面を構成している。一般的にＬＥＤチップは、蛍光灯などに比べ発熱量自体は少ないものの、熱に対する耐性が十分とは言えず、カバーをすることにより密閉状態となった照明装置内で長時間発光を継続させると、内部に滞留した熱によって性能が劣化してしまう。ここで、熱による性能劣化に対する対策を施さないと、ＬＥＤ照明装置の重要な利点であるはずのＬＥＤチップの長寿命化が十分に機能しなくなってしまう。したがって、ＬＥＤチップに対し過度の熱が加わらないよう、ＬＥＤ照明装置においては、放熱機能を有する何らかの機構を設ける必要がある。本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置における放熱機構は、ここでいう「放熱機能を有する何らかの機構」のことを指し、ＬＥＤチップに加えられた熱をチップ内部に滞留させることなく、照明装置外部に放出する機能を有する。当該構成とすることにより、チップに加わる熱を効率的に外部に放出することが可能になり、ひいては照明装置としての耐用期間の長期化に資するようになる。
【００１９】
なお、「前記カバーが構成する管状体表面と比較して相対的に小さい管状体表面」とは、放熱機構の表面形状のうち、円弧状となる部分の表面積が同じく管状体を構成するカバーの円弧状部分の表面積に比べて小さいことを意味している。放熱機構はさらに照明装置内部にも表面を有しており、当該部分において後記基板と固定されている。
【００２０】
そもそも従来の管状体照明装置においては、前記のとおり基板は円筒管内部の幅いっぱいを利用して管状体の中心位置に固定されることが多かった。しかしながら、当該位置を基板の固定場所とすると、ＬＥＤチップとカバーまでの距離が比較的短く、また、照明装置内部で光が十分に拡散しない結果、たとえカバーが半透明状であったとしても、ＬＥＤチップが発光する際に当該カバーを通じてＬＥＤチップの存在を利用者が容易に視認できる構造となっており、これが利用者にとって時に違和感として感じられるＬＥＤチップの粒粒感が発生する要因となっていた。
【００２１】
ところが、本実施形態の構成をとることにより基板は照明装置内部のより外側に近い位置に固定されるため、照明装置を設置した際のＬＥＤチップの固定位置が利用者から遠くなり相対的に視認性は低下する。それだけでなく、当該構成をとることにより照明装置内部の空間が広くなる結果、カバーに反射した光が照明装置内部を進行した後に外部に照射されるまでの距離が長くなることから、その間に内部でより多くの光の拡散が生じ相対的に物体としてのＬＥＤチップの存在を視認しにくくなる。これらの結果、発光してもＬＥＤチップの粒を視認しにくくなり、よって粒粒感も生じにくくなる。
【００２２】
なお、先に図１で示したように、本実施形態の構成においては、放熱機構のおおよその深さを示すＬ２の値は、従来のＬＥＤ照明装置における放熱機構のおおよその深さを示すＬ１の値よりも小さい。当該構成をとることにより、ＬＥＤチップから発せられた熱は従来に比べ短時間のうちに外部に放散されることになるため、この熱が照明装置内に長時間滞留し、ＬＥＤチップの劣化を促し、照明装置の寿命を短くする事態を回避することが可能となる。
【００２３】
また、本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置は、従来の蛍光灯と同様、主に天井等に設置された灯具に固定し、鉛直下向きに設置することを想定しており、容易に落下しないよう各構成部位は比較的軽量である素材を用いることが望ましい。放熱機構の素材としては比較的比重の軽い金属であるアルミを用いることが考えられるが、上記放熱機構としての機能を果たす素材であれば、特にアルミ以外の素材を用いることがあっても構わない。
【００２４】
「基板」は、後記ＬＥＤチップを配設させており、照明装置内部において前記放熱機構に固定されている。放熱機構は前記のとおりＬＥＤチップの熱を放熱するために設けられていることから、ＬＥＤチップが配設された基板を放熱機構に固定することにより、効率的な放熱が可能となる。具体的な固定方法としては、放熱機構と基板の板状表面とを接触させ接着剤を用いて固定する方法などがまず考えられる。しかし、本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置は従来の蛍光灯等の照明装置と同様、ＬＥＤチップが鉛直下向きとなるよう設置することが想定されるので、当該設置形態のもとでも基板と放熱機構とが容易に剥離しないような固定方法であれば、前記固定方法に限られるものではない。
【００２５】
「ＬＥＤチップ」は、前記透明あるいは半透明のカバーを通じ外部に光を照射するよう前記基板上に複数配列して設置される。個々のＬＥＤチップはそれぞれ基板長手方向に沿って配置される直線状導電線によって結ばれており、照明装置の両端に設けられたコネクタを通じて外部電源と接続され、当該電源から電流を供給されることにより発光する。基板上に配設されるＬＥＤチップの数は特に限定されず、任意に設定することにより様々な用途に対応可能である。例えば、配設するＬＥＤチップの個数を従来の３００粒から７２粒程度まで抑制することにより製造コストや使用時の消費電力を抑制するいわゆる省エネ型照明装置と位置づけることも可能であるし、配設する個数を１９２粒程度とした場合であっても、発光効率の高いＬＥＤチップを用いることにより、従来の蛍光灯では実現することが困難だった高水準の照度を実現可能とするハイクラス型照明装置と位置づけることも可能である。
<効果>
【００２６】
以上のような構成をとる本発明によって、利用者の要請に応じて、経済効率あるいは照度を優先的に確保しつつ、発光したＬＥＤチップの個々の粒が色むらとなり利用者に対し与える時に違和感ともいうべき粒粒感を軽減することが可能となる。
【００２７】
<<実施形態２>>
<概要>
【００２８】
本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置は、基本的には実施形態１の管状体ＬＥＤ照明装置と同様であるが、放熱機構の表面が金属光沢を有し、前記基板は、前記放熱機構の装置内側に向かって基板端部を噛みこむことで固定されていることを特徴とする。すなわち、基板の端部が放熱機構内に噛みこまれる当該構成をとることにより、基板の横幅の長さ如何に関わらず、放熱機構の装置内部表面のうち少なくとも基板端部の上部に該当する一部が必ず照明装置内部に露出することとなる。
<構成>
【００２９】
図３は、本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置の構成の一例を示す斜視図である。この図で示すように、本実施形態の「管状体ＬＥＤ照明装置」０３００は、基本的な構成は実施形態１と共通するが、「放熱機構」０３０２の材質や形状に特徴がある。以下では、実施形態１との相違点である放熱機構の構成について説明する。
【００３０】
図４は、本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置におけるＬＥＤチップの発光形態の一例を示す図である。本実施形態の「放熱機構」０４０２は、表面が金属光沢を有している。「ＬＥＤチップ」０４０４から発せられた光が「カバー」０４０１に照射された際には、光の全てがカバーを透過するのではなく、一部は照明装置内部に向けて反射する。このとき、本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置内部では、前記のとおり必然的に放熱機構の表面０４１２が露出していることから、当該放熱機構の表面が金属光沢を有していることにより、前記照明装置内部に反射した光を吸光せずにさらにカバーに向けて反射させることが可能となる。このとき、円弧形状のカバーから放熱機構の表面に照射された反射光は、入射角に応じて様々な方向にさらに反射するため、照明装置全体として広角照射が可能となる。なお、当該金属光沢の特性を生かすためにも、放熱機構表面はざらつきのないよう滑らかに加工することが望ましい。
【００３１】
また、本実施形態の放熱機構は、表面のうち装置内側部分に溝を設け、当該溝に基板をはめ込む構造としている。具体的には、放熱機構表面の装置内部部分に凸状の溝を形成し、当該溝の底部に基板端部を噛みこむことで基板を固定する構造としている。当該構造をとることにより、単に基板表面と放熱機構表面を接合した場合に比べて、基板の固定度合いが高まり、ＬＥＤチップが鉛直下向きとなるよう設置しても基板が落下してしまうおそれを軽減することが可能になる。なお、放熱機構に溝を設ける当該構成のもとでは、溝を設けない場合に比べて溝側面部分だけ放熱機構の表面積が多くなることから、照明装置内部に滞留した熱をより効率的に外部に放散することが可能となる。
<効果>
【００３２】
以上のような構成をとる本発明によって、配置するＬＥＤチップの粒数を十分に確保せずとも効果十分な照度を確保することが可能になり、照明装置内部に滞留した熱を効率的に外部に放散させることにより照明装置を長持ちさせることを可能とする。
【００３３】
<<実施形態３>>
<概要>
【００３４】
本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置は、基本的には実施形態１または２の管状体ＬＥＤ照明装置と同様であるが、前記放熱機構の表面側に放熱フィンを有することを特徴とする。
<構成>
【００３５】
図５は、本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置の管状体本体の構成の一例を示す側面図である。この図にあるように、本実施形態の管状体本体は、「カバー」０５０１と、「放熱機構」０５０２と、からなり、放熱機構は外部と接する表面側に「放熱フィン」０５０３を有している。つまり基本的な構成は実施形態１と共通するため、以下では相違点である放熱フィンについて説明する。
【００３６】
「放熱フィン」とは、放熱機構表面上に剣山状に存在する突起部分のことを指す。放熱機構はそもそも管状体表面を構成するかまぼこ型形状であって、その表面のうち、外部に面した弧状形状の部分に切込構造を設け、当該切込により設けられた突起部分の側面に該当するだけの表面積が増えることになる。放熱機構が照明装置内部に滞留した熱を外部に効率的に放散させるためには、前記のとおり放熱機構の表面積をなるべく大きくすることが望ましいことから、当該構成をとることにより、本実施形態のＬＥＤ型照明装置の内部における熱の放散をより効率的に行うことが可能になる。
【００３７】
なお、前記放熱機構における熱の放散効率が高まることにより、ＬＥＤ照明装置内部において、より多量の熱発生に対応することが可能となる。すなわち、従来あるＬＥＤ照明装置に比べ多めにＬＥＤチップを配設しても装置内部に熱が滞留することなく外部に放散させることが可能となるほか、個数を増やさずとも、より多量の熱を発する高照度のＬＥＤチップを用いることも可能となる。以上のような高照度でありながら、長寿命であるという前記ＬＥＤの特性を十分に生かした照明装置とすることが可能になる。
【００３８】
以上のように、放熱フィンは、放熱機構の表面積を増やすことと、放熱機構ひいては照明装置全体の軽量化に資するために設けられることから、その数はできるだけ多い方が望ましい。すなわち、放熱機構表面上に形成されるフィンの数は複数であることが好適である。具体的には、前記ＪＩＳ規格に準拠した場合、厚さ１ｍｍのフィンを等間隔で８つ程度設けることが可能であって、同程度のフィンを設けることが好適である。図４においても、基板と接する板状面に一定の厚さを保持しつつ、溝の深さの異なる８つのフィンを設けた管状体ＬＥＤ照明装置の側面を示している。
<効果>
【００３９】
以上のような構成をとる本発明によって、十分な照度を確保しつつ効率よい放熱を長期間にわたり安定的に行うことにより、照明装置を長持ちさせることが可能になる。
【００４０】
<<実施形態４>>
<概要>
【００４１】
本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置は、基本的には実施形態１の管状体ＬＥＤ照明装置と同様であるが、管状体本体は、円筒管状であり、前記放熱機構の装置内側表面は長尺平板状で、横幅は、円筒管直径の７０％以下の幅であることを特徴とする。当該構成をとることにより、ＬＥＤチップの存在が色むらとなり利用者に対し違和感を与える弊害を克服するのみならず、照明装置内部の熱を滞留させることなく速やかに外部へと放散させるという二つの効果を最も好適に実現することが可能となる。
<構成>
【００４２】
「前記放熱機構の装置内側表面は長尺板状で」とは、図１で示したように、管状体本体を形成する放熱機構のうち外部表面は円弧形状であるが、照明装置内部の表面は板状であることを指している。当該構成のように基板が固定されるべき放熱機構の表面が同基盤と同じ板状であることにより、それぞれの接触面積を広くとることが可能となり、強固な固定関係を保持することが可能となる。
【００４３】
「横幅は、円筒管直径の７０％以下の幅である」とは、放熱機構の装置内側表面の横幅（板状形状の短手方向の長さ）が照明装置の管径の７０％以下であることを意味している。
【００４４】
ＬＥＤチップが発光する際に感じる粒粒感をより小さくしようとすれば、ＬＥＤチップの固定位置をできるだけ利用者から遠くすればよく、具体的には、放熱機構の外部表面積を小さくすることで放熱機構の板状表面さらには同表面において固定される基板の位置をより照明装置の非照射面側に配置することが考えられる。しかしながら前記のとおり、放熱機構が効率的に機能するにはなるべく多くの表面積が必要であり、過度に放熱機構の外部表面積を減らしてしまえば、かえって放熱機構の表面積を十分確保できず、外部にＬＥＤチップから発せられた熱を効率よく放散させることが困難となり、照明装置の長寿命化実現に支障をきたす事態となってしまう。
【００４５】
この点、先に挙げた例のように、管長１１９８ｍｍ、管径２７φの照明装置において、消費電力が０．２５ｗ／粒である性能を有する１９８粒のＬＥＤチップを、横幅１８ｍｍ（つまり管径の約６７％）である放熱機構の板状表面上に固定された基板上に配設して発光させた場合、照明装置全体の消費電力は４８ｗとなるところ、従来の管状体ＬＥＤ照明装置における消費電力が２０〜３０ｗ程度であることからすれば、前記例の管状体ＬＥＤ照明装置においては、より多量の熱が照明装置内に滞留することとなる。以上の前提条件のもと本実施形態の構成をとる前記例の管状体ＬＥＤ照明装置を点灯させたところ、特段の支障なく発光を続けたことが確認できた。
<効果>
【００４６】
以上のような本発明の構成をとることにより、照明装置内部に過度の熱を滞留させず、ＬＥＤ照明装置の長寿命化を実現しつつ、個々のＬＥＤチップの存在が色むらとなり利用者に対し異物感を与えることを軽減することが可能になる。
【００４７】
<<実施形態５>>
<概要>
【００４８】
本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置は、基本的には実施形態１の管状体ＬＥＤ照明装置と同様であるが、前記ＬＥＤチップは、基板に対し斜め状に等間隔で配列されていることを特徴とする。当該構成をとることにより、複数のＬＥＤチップを隙間なく敷き詰めて配設せずとも発光した際個々のＬＥＤチップの存在が粒粒感として違和感を与えることを回避することが可能となる。
<構成>
【００４９】
図６は、本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置のＬＥＤチップ配列の一例を示す斜視図である。この図の（ａ）にあるように、本実施形態では、基板上にＬＥＤチップが複数個等間隔で並んでいる点では従来のＬＥＤ照明装置と異なるところはないものの、全てのＬＥＤチップが基板に対し斜め状に等間隔で並んでいる点に特徴がある。
【００５０】
ここで、「斜め状に等間隔で並んでいる」とは、具体的には、複数のＬＥＤチップが等間隔で基板の長手方向を軸として当該軸に対し向きを斜めにして配設されていることを指す。すなわち、図６（ｂ）で示すように、ＬＥＤチップが基板の長手方向に対して平行な向きに配置されているのとは配設方法が異なっている。
【００５１】
このような配置とするのは、既に述べてきているＬＥＤチップが発光することにより生じる粒粒感を与えないようにするためである。すなわち、ＬＥＤチップを斜め状に配置すると、図６においてｗ１<ｗ２となっているように、同じ個数を並行に配置した場合に比べて個々のＬＥＤチップ同士の距離が狭まることになるが、当該構成とすることにより隣接するＬＥＤチップ同士があたかも重なるかのように配置されることになることから、各ＬＥＤチップが発光すると、それぞれがすべてつながって光っているかのように見えることが可能になる。
【００５２】
なお、図６（ａ）では、各ＬＥＤチップを略長方形の物であるとして示しているが、本実施形態におけるＬＥＤチップの形状はこのようなものには限られない。例えば、略楕円形や略十字型、略多角形など長方形以外の形状であってももちろんよい。
<効果>
【００５３】
本実施形態の管状体ＬＥＤ照明装置により、大量のＬＥＤチップを使用して相互に重ねて配設せずとも、個々のＬＥＤチップが発光の際に目立ち利用者に対し粒粒感という違和感を抱かせるという事態を回避することが可能となる。
【符号の説明】
【００５４】
０３０１…カバー、０３０３…基板、０３０４…ＬＥＤチップ、０４０３…基板
【図１】
2013246882.tif 000003
【図２】
2013246882.tif 000004
【図３】
2013246882.tif 000005
【図４】
2013246882.tif 000006
【図５】
2013246882.tif 000007
【図６】
2013246882.tif 000008