(57)【要約】【課題】放熱特性の優れたモジュールを提供するともに、このモジュールを安価に製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】配線基板２と、配線基板２の少なくとも一方主面７に実装された複数の実装部品３ａ，３ｂと、配線基板２の一方主面７に形成され、一方主面７からの高さが各実装部品３ａ，３ｂよりも高い柱状の接続端子４と、配線基板２の一方主面７に各実装部品３ａ，３ｂおよび接続端子４を被覆して形成された樹脂層５とを備え、接続端子４および各実装部品３ａ，３ｂは、接続端子４と該接続端子４に隣接して配置される実装部品３ａとの間隔が、各実装部品間３ａ，３ｂの間隔よりも大きくなるようにそれぞれ配置され、樹脂層５の一方主面は、各実装部品３，３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って形成されている。【選択図】図１
2013207172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、前記配線基板の一方主面に配置された、複数の実装部品および前記配線基板の一方主面からの高さが前記各実装部品よりも高い柱状の接続端子と、前記各実装部品および前記接続端子の少なくとも一部を被覆する樹脂層とを備えるモジュール素体を準備する準備工程と、
前記樹脂層の一方主面が前記各実装部品それぞれの高さに沿って形成されるように、前記樹脂層の一方主面への押込量が調整可能な押圧体により前記樹脂層を押圧する押圧工程とを備え、
前記準備工程において、前記接続端子と該接続端子に隣接して配置された前記実装部品との間隔が、前記各実装部品間の間隔よりも大きくなるように、前記接続端子および前記各実装部品が配置される
ことを特徴とするモジュールの製造方法。
【請求項２】
前記準備工程は、
前記配線基板の一方主面に、前記各実装部品を実装するとともに、実装状態での前記配線基板の一方主面からの高さが前記各実装部品よりも高い柱状の接続端子を実装する実装工程と、
前記各実装部品および前記接続端子を被覆する樹脂層を、前記配線基板の一方主面上に形成する樹脂層形成工程と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載のモジュールの製造方法。
【請求項３】
前記準備工程において、前記各実装部品の高さが、少なくとも１つの前記接続端子から遠ざかるにつれて低くなるように前記各実装部品が配置される
ことを特徴とする請求項１または２に記載のモジュールの製造方法。
【請求項４】
前記接続端子が複数形成されるとともに、
前記実装部品は３つ以上実装され、
前記実装工程において、前記各実装部品の高さが、前記各接続端子間の中央位置から前記各接続端子それぞれに近づくにつれて高くなるように前記各実装部品が配置される
ことを特徴とする請求項１または２に記載のモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記押圧体が弾性部材により形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記押圧体は、前記樹脂層の一方主面が前記各実装部品それぞれの高さに沿って形成されるように、押圧面に凹凸形状が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のモジュールの製造方法。
【請求項７】
配線基板と、
前記配線基板の少なくとも一方主面に実装された複数の実装部品と、
前記配線基板の前記一方主面に形成され、前記一方主面からの高さが前記各実装部品よりも高い柱状の接続端子と、
前記配線基板の前記一方主面に前記各実装部品および前記接続端子の少なくとも一部を被覆して形成された樹脂層とを備え、
前記接続端子および前記各実装部品は、前記接続端子と該接続端子に隣接して配置される前記実装部品との間隔が、前記各実装部品間の間隔よりも大きくなるようにそれぞれ配置され、
前記樹脂層の一方主面は、前記各実装部品それぞれの高さに沿って形成されている
ことを特徴とするモジュール。
【請求項８】
前記各実装部品の高さが、前記接続端子から遠ざかるにつれて低くなるように前記各実装部品が配置されていることを特徴とする請求項７に記載のモジュール。
【請求項９】
前記接続端子が複数形成されるとともに、
前記実装部品は３つ以上実装され、
前記各実装部品の高さが、前記各接続端子間の中央位置から前記各接続端子それぞれに近づくにつれて高くなるように前記各実装部品が配置されていることを特徴とする請求項７に記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部接続用の接続端子を備えるモジュールおよびこのモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図７に示すように、モジュール２００の配線基板２０１の一方主面に柱状の接続端子２０２を実装することにより、モジュール２００と外部のマザー基板との接続を可能にする技術が提案されている（特許文献１）。この場合、配線基板２０１の一方主面に、各種回路が形成されたＩＣ２０３や受動部品２０４が実装されるとともに、ＩＣ２０３および受動部品２０４を被覆する封止樹脂層２０５が配線基板２０１の一方主面に形成される。
【０００３】
したがって、封止樹脂層２０５や配線基板２０１などに外部接続用の接続孔を形成して接続端子を形成することなく、外部のマザー基板と接続することができるため、低コストで外部接続可能なモジュールを提供することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−７１９６１号（段落００２６、００２７、図１等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、配線基板２０１に実装される実装部品は様々で、それぞれ配線基板２０１の実装面からの高さが異なるものも実装される。上記した従来のモジュール２００において、実装部品であるＩＣ２０３や受動部品２０４を保護する封止樹脂層２０５の表面が平坦に形成されているため、各実装部品の上側に形成される封止樹脂層２０５の層厚が各実装部品の高さによってそれぞれ異なる。そのため、高さの低い実装部品２０３，２０４の上側に形成された封止樹脂層２０５の層厚が厚くなり、放熱特性が低下するという問題が生じていた。特に、高周波モジュールなど、発熱性の高いＩＣなどが実装されるモジュール２００では、実装部品の動作速度の低下や誤動作などを防止するために、放熱特性の改善が要求されている。
【０００６】
そこで、高さの低い実装部品の上側に形成された封止樹脂層２０５の厚みを薄くするため、封止樹脂層２０５を形成した後に、高さの低い実装部品の上側に形成される樹脂層２０５を研磨することが考えられるが、この場合、精密な研磨が必要になりモジュール２００の製造コストが増加するという問題が生じる。
【０００７】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、放熱特性の優れたモジュールを提供するとともに、このモジュールを安価に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した目的を達成するために、本発明のモジュールの製造方法は、配線基板と、前記配線基板の一方主面に配置された、複数の実装部品および前記配線基板の一方主面からの高さが前記各実装部品よりも高い柱状の接続端子と、前記各実装部品および前記接続端子の少なくとも一部を被覆する樹脂層とを備えるモジュール素体を準備する準備工程と、前記樹脂層の一方主面が前記各実装部品それぞれの高さに沿って形成されるように、前記樹脂層の一方主面への押込量が調整可能な押圧体により前記樹脂層を押圧する押圧工程とを備え、前記準備工程において、前記接続端子と該接続端子に隣接して配置された前記実装部品との間隔が、前記各実装部品間の間隔よりも大きくなるように、前記接続端子および前記各実装部品が配置されることを特徴としている。
【０００９】
このようにすることで、実装部品を被覆する樹脂層の一方主面が押圧体により押圧されることにより、樹脂層の一方主面が複数の実装部品それぞれの高さに沿って形成されるため、放熱特性の優れたモジュールを製造することができる。
【００１０】
また、配線基板の一方主面からの高さが各実装部品よりも高い接続端子と、該接続端子に隣接する実装部品とが離れて配置されるため、接続端子に隣接した実装部品の上側に形成された樹脂層が押圧体により押圧されるときに、接続端子が邪魔することがなく、容易に樹脂層の一方主面を各実装部品それぞれの高さに沿って形成することができる。
【００１１】
さらに、各実装部品それぞれの高さに沿って樹脂層の一方主面を形成することができるため、樹脂層形成後に樹脂を研磨する必要がなく、放熱特性の優れたモジュールを安価に製造することができる。
【００１２】
また、前記準備工程は、前記配線基板の一方主面に、前記各実装部品を実装するとともに、実装状態での前記配線基板の一方主面からの高さが前記各実装部品よりも高い柱状の接続端子を実装する実装工程と、前記各実装部品および前記接続端子を被覆する樹脂層を、前記配線基板の一方主面上に形成する樹脂層形成工程とを備えるようにしてもよい。
【００１３】
このよう構成すると、各実装部品および接続端子それぞれを実装することにより配線基板の一方主面に配置することができるとともに、樹脂層を配線基板の一方主面上に形成することができる。
【００１４】
また、前記準備工程において、前記各実装部品の高さが、少なくとも１つの前記接続端子から遠ざかるにつれて低くなるように前記各実装部品が配置されることが好ましい。このようにすることで、接続端子と該接続端子と隣接する実装部品間の高さの差、および、隣接する実装部品間の高さの差を少なくできるため、押圧体で樹脂層を押圧したときに、その圧力が各実装部品の上側に形成される樹脂層間で均一にかかりやすくなり、樹脂層の一方主面を各実装部品それぞれの高さに沿って形成することがさらに容易になる。
【００１５】
また、前記接続端子が複数形成されるとともに、前記実装部品は３つ以上実装され、前記実装工程において、前記各実装部品の高さが、前記各接続端子間の中央位置から前記各接続端子それぞれに近づくにつれて高くなるように前記各実装部品が配置されるようにしてもよい。このように、実装部品を配置することで、接続端子間の中央位置に高さの低い実装部品が配置されるため、複数の接続端子が実装される場合であっても、樹脂層の一方主面を各実装部品それぞれの高さに沿って形成することが容易になる。
【００１６】
また、前記押圧体が弾性部材により形成されていてもよい。このように、押圧体が弾性部材により形成されていると、樹脂層の一方主面を押圧したときに、実装部品の高さの低い部分の押込量が多くなるため、樹脂層の一方主面を各実装部品それぞれの高さに沿って形成することができる。
【００１７】
また、前記押圧体は、前記樹脂層の一方主面が前記各実装部品それぞれの高さに沿って形成されるように、押圧面に凹凸形状が形成されていてもよい。このようにすることでも、樹脂層の一方主面を所望の押込量で押圧できるため、樹脂層の一方主面を各実装部品それぞれの高さに沿って形成することができる。
【００１８】
また、本発明のモジュールは、配線基板と、前記配線基板の少なくとも一方主面に実装された複数の実装部品と、前記配線基板の前記一方主面に形成され、前記一方主面からの高さが前記各実装部品よりも高い柱状の接続端子と、前記配線基板の前記一方主面に前記各実装部品および前記接続端子の少なくとも一部を被覆して形成された樹脂層とを備え、前記接続端子および前記各実装部品は、前記接続端子と該接続端子に隣接して配置される前記実装部品との間隔が、前記各実装部品間の間隔よりも大きくなるようにそれぞれ配置され、前記樹脂層の一方主面は、前記各実装部品それぞれの高さに沿って形成されていることを特徴としている。
【００１９】
このようにすることにより、樹脂層の一方主面が各実装部品それぞれの高さに沿って形成されるため、高さの低い実装部品の上側に形成される樹脂層の層厚が厚く形成される従来のモジュールと比較して、モジュールの放熱特性を向上することができる。
【００２０】
また、接続端子と該接続端子に隣接する実装部品が離れて配置されるため、配線基板上に形成される、接続端子用の実装電極と当該実装部品用の実装電極との距離を離すことができ、両実装電極が短絡することを防止することができる。通常、接続端子用の実装電極は実装部品用の実装電極よりも広い面積で形成されるため効果的である。
【００２１】
また、前記各実装部品の高さが、前記接続端子から遠ざかるにつれて低くなるように前記各実装部品が配置されていてもよい。このようにすることで、接続端子と該接続端子と
隣接する実装部品との高さの差を少なくすることができるため、接続端子の周りを被覆する樹脂の量が極端に少なくなることがなく、放熱特性を向上させつつ、接続端子の耐衝撃特性を確保することができる。
【００２２】
また、前記接続端子が複数形成されるとともに、前記実装部品は３つ以上実装され、前記各実装部品の高さが、前記各接続端子間の中央位置から前記各接続端子それぞれに近づくにつれて高くなるように前記各実装部品が配置されていてもよい。
【００２３】
この場合、一方主面が各実装部品の高さに沿って形成される樹脂層の断面が、接続端子間において配線基板側を凸とする略弧状（所謂アーチ状）に形成される。そのため、例えば、モジュールに外部応力が働いた場合、その応力に対して樹脂層を形成する樹脂部分に圧縮応力が働くため、モジュール全体が変形しにくく、マザー基板とモジュールとの接続信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、前記配線基板の一方主面上に形成された樹脂層の一方主面が、各実装部品それぞれの高さに沿って形成されるため、高さの低い実装部品の上側に形成される樹脂層の層厚が厚く形成される従来のモジュールと比較して、モジュールの放熱特性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるモジュールの断面図である。
【図２】図１のモジュールの製造方法の説明図である。
【図３】図１のモジュールの製造方法の説明図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかるモジュールの断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態にかかるモジュールの断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態にかかるモジュールの断面図である。
【図７】従来のモジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモジュールについて、図１を参照して説明する。なお、図１はモジュール１の断面図である。
【００２７】
この実施形態における複合モジュール１は、表面および内部に配線パターン（図示せず）などが形成された配線基板２と、配線基板２に実装される実装部品３，３ａ，３ｂと、外部接続用の複数の接続端子４と、実装部品３，３ａ，３ｂおよび各接続端子４を被覆する樹脂層５とを備えるモジュールであり、その例として、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュール、無線ＬＡＮモジュール、携帯電話のアンテナ直下に配置されるアンテナスイッチモジュールなどが挙げられる。
【００２８】
配線基板２は、ガラスエポキシ樹脂基板、低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ基板）、ガラス基板などで形成され、その表面または内部に、配線パターン（図示せず）や実装部品３ａ，３ｂと配線基板２とを接続するためのランド電極（図示せず）、接続端子４と配線基板２とを接続するためのランド電極６などが形成される。なお、配線基板２は、単層基板、多層基板のいずれの基板を使用してもかまわない。
【００２９】
配線基板２の製造方法は、例えば、配線基板２がＬＴＣＣ多層基板である場合、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーがシート化されたセラミックグリーンシートを形成し、このセラミックグリーンシートの所定位置に、レーザー加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストが充填されて、層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストによる印刷により種々の電極パターンが形成される。その後、各セラミックグリーンシートを積層、圧着することによりセラミック積層体を形成して、約１０００℃前後の低い温度で焼成する、所謂、低温焼成して製造される。
【００３０】
各接続端子４は、モジュール１と、このモジュール１が搭載されるマザー基板とを接続するための端子であり、例えば、Ｃｕなどの導電性材料により柱状に形成され、配線基板２上に形成されたランド電極６と接続されることにより配線基板２に実装される。なお、図１に示すように、各接続端子４は、配線基板２の一方主面７（実装面）からの高さが各実装部品３ａ，３ｂよりも高い状態で配線基板２に実装される。
【００３１】
実装部品３ａ，３ｂは、能動面に各種回路が形成された半導体素子やチップコンデンサ、チップインダクタなどの受動部品からなり、周知の表面実装技術を用いて、配線基板２の一方主面７に複数実装される。また、この実施形態では、配線基板２の他方主面８にも、複数の実装部品３が実装される。
【００３２】
なお、図１に示すように、配線基板２の一方主面７において、接続端子４間に配置された各実装部品３ａ，３ｂは、接続端子４と該接続端子４に隣接して配置された実装部品３ａとの間隔が、各実装部品３ａ，３ｂ間の間隔よりも大きくなるように実装されるとともに、各実装部品３ａ，３ｂの高さが、各接続端子４間の中央位置から各接続端子４それぞれに近づくにつれて高くなるように各実装部品３ａ，３ｂが配置される。
【００３３】
また、配線基板２の他方主面８に実装される各実装部品３は、配線基板２の中央から外側、つまり周縁に向かうにつれて、各実装部品３の高さが高くなるように配置される。
【００３４】
樹脂層５は、各接続端子４および各実装部品３，３ａ，３ｂに対して加わる外部応力などを緩和するために封止する層であり、配線基板２の一方主面７に各実装部品３ａ，３ｂおよび各接続端子４を被覆して形成されるとともに、他方主面８に各実装部品３を被覆して形成される。このとき、樹脂層５の一方主面は、図１に示すように、各実装部品３，３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って形成される。なお、樹脂層５を形成する樹脂として、エポキシ樹脂やシアネートなどの一般的な熱硬化性樹脂が用いられる。
【００３５】
（製造方法）
この実施形態にかかるモジュール１の製造方法について、図２および図３を参照して説明する。なお、図２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれモジュール１の製造方法の各工程を示し、図３（ａ）〜（ｃ）は、図２（ｄ）の工程に続く各工程を示す。また、この実施形態において、モジュール１の製造方法は、複数のモジュール１の集合体を形成し、最後に各モジュール１毎に個片化して製造する。そのため、図２、図３において、左右両端には、個片化する前のモジュール１の一部が示されている。なお、この製造方法は、後述する各実施形態に適用することができる。
【００３６】
まず、図２（ａ）に示すように、配線基板２の一方主面７に複数の実装部品３ａ，３ｂを実装するとともに、実装状態での配線基板２の一方主面７からの高さが各実装部品３ａ，３ｂよりも高い柱状の各接続端子４を実装する（実装工程）。この場合、各実装部品３ａ，３ｂと各接続端子４とはどちらを先に実装してもかまわない。また、各実装部品３ａ，３ｂと各接続端子４は、周知の表面実装技術を用いて実装される。
【００３７】
また、各実装部品３ａ，３ｂは、図２（ａ）に示すように、各接続端子４と該接続端子４に隣接して配置された実装部品３ａとの間隔が、各実装部品３ａ，３ｂ間の間隔よりも大きくなるように配置されるとともに、各実装部品３ａ，３ｂの高さが、各接続端子４間の中央位置から各接続端子４それぞれに近づくにつれて高くなるように配置される。
【００３８】
次に、図２（ｂ）に示すように、配線基板２の一方主面７上に各実装部品３ａ，３ｂおよび各接続端子４を被覆する樹脂層５を形成して、配線基板２の一方主面７上に実装された各実装部品３ａ，３ｂおよび各接続端子４が樹脂層５により被覆する（樹脂層形成工程）。このとき、樹脂層５は、樹脂シートを配線基板２の一方主面７上に被せたり、ディスペンス方式により配線基板２の一方主面７上に樹脂を塗布したりして形成される。
【００３９】
次に、配線基板２の一方主面７上に形成された樹脂層５を形成する樹脂を半硬化させる（第１半硬化工程）。半硬化とは、樹脂が完全に硬化する前の段階であり、後述する押圧工程により樹脂層５の一方主面の高さを調整することが可能な状態をいう。
【００４０】
次に、図２（ｃ）に示すように、配線基板２の他方主面８に各実装部品３を実装する。このとき、各実装部品３は、配線基板２の中央から外側、つまり周縁に向かうにつれて、各実装部品３の高さが高くなるように配置される。
【００４１】
次に、図２（ｄ）に示すように、配線基板２の他方主面８上に各実装部品３を被覆する樹脂層５を形成し、一方主面７上の樹脂層５と同様に樹脂を半硬化させる（第２半硬化工程）。このとき、配線基板２の両主面７，８上の樹脂層５を、それぞれ半硬化の状態で形成する。
【００４２】
以上のように、図２（ａ）〜（ｄ）に示した各工程により、配線基板２と、配線基板２の一方主面７に実装された各実装部品３ａ，３ｂおよび配線基板２の一方主面７からの高さがそれぞれ各実装部品３ａ，３ｂよりも高い各接続端子４と、各実装部品３ａ，３ｂおよび各接続端子４の少なくとも一部を被覆する樹脂層５とを備えるモジュール素体１０を準備する（準備工程）。
【００４３】
次に、図３（ａ）に示すように、配線基板２の両主面７，８上に形成された樹脂層５の一方主面が各実装部品３，３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って形成されるように、樹脂層５の両主面７，８への押込量が調整可能な押圧体により配線基板２の両主面７，８それぞれの樹脂層５を押圧する（押圧工程）。
【００４４】
この場合、押圧体は、弾性部材により形成されているのが望ましく、また、配線基板２の両主面７，８上に形成される樹脂層５それぞれの一方主面が、各実装部品３，３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って形成されるように押圧面に凹凸形状が形成されているものを用いてもよい。このような押圧体により配線基板２の両主面７，８上に形成された樹脂層５の一方主面を押圧することにより、各実装部品３，３ａ，３ｂの高さに応じて樹脂層５の一方主面への押込量が調整され、各実装部品３，３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って、樹脂層５の一方主面が形成される。
【００４５】
次に、図３（ｂ）に示すように、モジュール１の集合体において、各モジュール１毎に個片化する前準備として、ダイシングにより隣接する接続端子４の間のハーフカットを行う（ハーフカット工程）。
【００４６】
次に、一方主面が各実装部品３，３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って形成された配線基板２の両主面７，８上の樹脂層５を本硬化させる（本硬化工程）。
【００４７】
次に、配線基板２の一方主面７上に形成された樹脂層５の一方主面を研磨または研削することにより各接続端子４の一方端部（樹脂層５の一方主面側）を露出させる（研磨・研削工程）。この工程は、各接続端子４の当該一方端部を確実に樹脂層５の一方主面から露出させるとともに、樹脂層５の平坦化を図り、モジュール１と外部のマザー基板などとの接続を容易にするために行われる。なお、接続端子４の一方端部が露出した状態で樹脂層５を形成できる場合は、必ずしもこの工程は必要ない。
【００４８】
最後に、図３（ｃ）に示すように、モジュール１の集合体を各モジュール１毎に個片化して、モジュール１が完成する（個片化工程）。なお、樹脂層５の本硬化工程において、樹脂垂れによりモジュール１の集合体を各モジュール１毎に個片化することが困難になる場合は、個片化工程の前に、再度、ハーフカット工程を加えてもかまわない。
【００４９】
したがって、上記した実施形態によれば、配線基板２の両主面７，８上に形成される各実装部品３，３ａ，３ｂを被覆する樹脂層５の一方主面が、各実装部品３，３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って形成されるため、高さの低い実装部品の上側に形成される樹脂層の層厚が厚くなる従来のモジュールと比較して、モジュール１の放熱特性を向上することができる。
【００５０】
また、接続端子４と該接続端子４に隣接する実装部品３ａとが離れて配置されるため、配線基板２上に形成される、接続端子４用の実装電極６と当該実装部品３ａ，３ｂ用の実装電極との距離を離すことができ、両実装電極が短絡することを防止することができる。通常、接続端子４用の実装電極６は実装部品３ａ，３ｂ用の実装電極よりも広い面積で形成されるため効果的である。
【００５１】
また、各実装部品３ａ，３ｂの高さが、各接続端子４間の中央位置から各接続端子４それぞれに近づくにつれて高くなるように各実装部品３ａ，３ｂが配置されるため、一方主面が各実装部品３ａ，３ｂの高さに沿って形成される樹脂層５の断面が、接続端子４間において配線基板２側を凸とする略弧状（所謂アーチ状）に形成される。そのため、例えば、モジュール１に外部応力が働いた場合、その応力に対して樹脂層５を形成する樹脂部分に圧縮応力が働くため、モジュール１全体が変形しにくく、マザー基板とモジュール１との接続信頼性を向上することができる。
【００５２】
また、上記したモジュール１の製造方法によると、実装部品３，３ａ，３ｂを被覆する樹脂層５の一方主面が、当該樹脂層５の一方主面への押込量が調整可能な押圧体により押圧され、樹脂層５の一方主面が各実装部品３，３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って形成されるため、放熱特性の優れたモジュールを製造することができる。
【００５３】
また、配線基板２の一方主面からの高さが各実装部品３ａ，３ｂよりも高い接続端子４と、該接続端子４に隣接する実装部品３ａとが離れて配置されるため、接続端子４に隣接した実装部品３ａの上側に形成された樹脂層５が押圧体により押圧されるときに、接続端子４が邪魔することがなく、容易に樹脂層５の一方主面を各実装部品３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って形成することができる。
【００５４】
また、各実装部品３，３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って樹脂層５の一方主面を形成することができるため、樹脂層５形成後に樹脂を研磨する必要がなく、放熱特性の優れたモジュール１を安価に製造することができる。
【００５５】
また、実装工程において、各実装部品３ａ，３ｂの高さが、各接続端子４間の中央位置から各接続端子４それぞれに近づくにつれて高くなるように各実装部品３ａ，３ｂが配置されるため、接続端子４間の中央位置に、高さの低い実装部品３ｂが配置されることになり、各接続端子４間に複数の実装部品３ａ，３ｂが実装される場合であっても、樹脂層５の一方主面を各実装部品３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って形成することが容易になる。
【００５６】
また、押圧体が弾性部材により形成されている場合、樹脂層５の一方主面を押圧したときに、実装部品３，３ａ，３ｂの高さの低い部分の押込量が多くなるため、樹脂層５の一方主面を各実装部品３，３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って形成することができる。
【００５７】
また、樹脂層５の一方主面が各実装部品３，３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って形成されるように、押圧体の押圧面に凹凸形状が形成されている場合、樹脂層５の一方主面を所望の押込量で押圧できるため、樹脂層５の一方主面を各実装部品３，３ａ，３ｂそれぞれの高さに沿って形成することができる。
【００５８】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモジュール１ａについて、図４を参照して説明する。なお、図４は、モジュール１ａの断面図である。
【００５９】
この実施形態にかかるモジュール１ａが図１を参照して説明した第１実施形態のモジュール１と異なるところは、図４に示すように、各実装部品３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆの高さが、一方の接続端子４ａから遠ざかるにつれて低くなるように各実装部品３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆが配置されている点である。その他の構成は、第１実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００６０】
このように構成することにより、一方の接続端子４ａと該接続端子４ａと隣接する実装部品３ｃとの高さの差を少なくすることができるため、一方の接続端子４ａの周りを被覆する樹脂の量が極端に少なくなることがなく、放熱特性を向上させつつ、接続端子４の耐衝撃特性を確保することができる。
【００６１】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモジュール１ｂについて、図５を参照して説明する。なお、図５はモジュール１ｂの断面図である。
【００６２】
この実施形態にかかるモジュール１ｂが図４を参照して説明した第２実施形態のモジュール１ａと異なるところは、図５に示すように、各実装部品３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆが接続端子４間に配置される構成ではなく、片側のみに接続端子４ａが配置されている点である。その他の構成は、第２実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００６３】
このように構成することにより、接続端子４ａと該接続端子４ａと隣接する実装部品３ｃとの高さの差を少なくすることができるため、接続端子４ａの周りを被覆する樹脂の量が極端に少なくなることがなく、放熱特性を向上させつつ、接続端子４ａの耐衝撃特性を確保することができる。
【００６４】
また、接続端子４ａと該接続端子４ａと隣接する実装部品３ｃ間の高さの差、および、隣接する実装部品３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ間の高さの差を少なくできるため、押圧工程において、押圧体で樹脂層５を押圧したときに、その圧力が各実装部品３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆの上側に形成される樹脂層５間で均一にかかりやすくなり、樹脂層５の一方主面を各実装部品３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆそれぞれの高さに沿って形成することが容易になる。
【００６５】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかるモジュール１ｃについて、図６を参照して説明する。なお、図６はモジュール１ｃの断面図である。
【００６６】
この実施形態にかかるモジュール１ｃが図１を参照して説明した第１実施形態のモジュール１と異なるところは、図６に示すように、接続端子４間に一つの実装部品３ｇのみが配線基板２の一方主面７に実装されている点である。その他の構成は、第１実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００６７】
この場合、実装部品３ｇは、接続端子４間の略中央位置に配置される。このように構成することで、実装部品３ｇを接続端子４から離すことができるため、モジュール１ｂを製造するときの押圧工程において、実装部品３ｇの上側に形成された樹脂層５が押圧体により押圧されるときに、接続端子４が邪魔することがなく、実装部品３ｇの上側に形成された樹脂層５の層厚を薄くでき、モジュール１ｂの放熱特性を向上することができる。
【００６８】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００６９】
例えば、上記した各実施形態において、配線基板２の他方主面８にも接続端子４，４ａを実装してもかまわない。この場合、配線基板２の他方主面８に実装する実装部品を各実施形態で説明したように配置し、樹脂層５の一方主面を各実装部品それぞれの高さに沿って形成すればよい。このようにすることで、配線基板２の両主面において外部接続が可能なモジュールの放熱特性を向上することができる。
【００７０】
また、接続端子４，４ａは樹脂層５にレーザーなどで形成した貫通孔に、ＡｇやＣｕを含む導電性材料を充填することにより形成しても構わない。さらに、実装部品３の上面を樹脂層５から露出させても構わない。このような構造にすることにより、放熱効果をさらに向上することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ    モジュール
２    配線基板
３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ    実装部品
４，４ａ    接続端子
５    樹脂層
７    配線基板の一方主面
１０    モジュール素体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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