(57)【要約】      （修正有）【課題】予め分割溝を形成しておいたセラミックよりなる多連基板を、当該分割溝に沿って個々の基板単位に分割することでセラミック基板を形成するにあたって、機械的強度を適切に確保しつつ、基板単位に分割しやすい多連基板を用いた製造方法を実現する。【解決手段】多連基板１０の一面１１側に、一方の端部１０ａから他方の端部１０ｂまで連続して延びる直線状の分割溝２１を設け、多連基板１０の一方の端部１０ａ側にて、多連基板１０の他面１２における分割溝２１に対応する部位を治具で押して曲げることで、当該一方の端部１０ａ側にて分割溝２１に亀裂を発生させ、当該亀裂を分割溝２１に沿って他方の端部１０ｂまで進行させることにより、多連基板１０を個々の基板単位に分割する。ここで、分割溝２１として、多連基板１０における一方の端部１０ａ側の方が中央側よりも、溝深さが深くなったものを形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のセラミック基板（１）が一体に連結された多連基板（１０）を用意する用意工程と、
前記多連基板の少なくとも一面（１１）側に、前記多連基板の一方の端部（１０ａ、１０ｃ）から他方の端部（１０ｂ、１０ｄ）まで連続して延びる直線状の分割溝（２１、２２）を設ける溝形成工程と、
前記多連基板の一方の端部にて、前記多連基板の前記分割溝とは反対側の他面（１２）における前記分割溝に対応する部位を治具（１２０）で押して曲げることで、当該一方の端部側にて前記分割溝に亀裂を発生させ、当該亀裂を前記分割溝に沿って前記多連基板の他方の端部まで進行させることにより、前記多連基板を、個々の基板単位に分割する分割工程と、を備え、
前記溝形成工程では、前記分割溝として、前記多連基板における一方の端部側の方が中央側よりも、溝深さが深くなったものを形成することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記溝形成工程では、前記分割溝として、前記多連基板における一方の端部側の方が中央側よりも、溝深さが深くなっているとともに、他方の端部側の方でも中央側よりも溝深さが深くなっているものを形成することを特徴とする請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記多連基板は四角形板状をなすものであり、
前記溝形成工程では、前記分割溝を、前記多連基板の第１の辺（１３）に平行に当該多連基板の一方の端部（１０ａ）から他方の端部（１０ｂ）まで延びるストライプ状に配置された複数本の第１の溝（２１）と、前記第１の辺に直交する前記多連基板の第２の辺（１４）に平行に当該多連基板の一方の端部（１０ｃ）から他方の端部（１０ｄ）まで延びるストライプ状に配置された複数本の第２の溝（２２）とが、格子状に配置されたものとして形成するようにし、
前記分割工程では、前記第１の溝に沿って、前記多連基板を、前記多連基板の一方の端部（１０ａ）から他方の端部（１０ｂ）まで分割して細長板状の第１の分割部（１５）を形成し、その後、前記第１の分割部を前記第２の溝に沿って個々の基板単位に分割するものであり、
前記溝形成工程では、前記分割溝としての前記第１の溝を、前記多連基板における一方の端部側の方が中央側よりも、溝深さが深くなったものとして形成することを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、予め分割溝を形成しておいたセラミックよりなる多連基板を、当該分割溝に沿って個々の基板単位に分割することでセラミック基板を形成するセラミック基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種のセラミック基板の製造方法では、まず、複数個のセラミック基板が一体に連結された多連基板を用意する。そして、多連基板の一面側に、当該多連基板の一方の端部から他方の端部まで連続して延びる直線状の分割溝を設ける。
【０００３】
次に、多連基板の一方の端部側にて、当該多連基板の分割溝とは反対側の他面における分割溝に対応する部位をピン等の治具で押して曲げる。具体的には、三点曲げを行うことにより、多連基板の一方の端部側にて分割溝に亀裂を発生させ、当該亀裂を分割溝に沿って多連基板の他方の端部まで進行させる。これにより、多連基板を個々の基板単位に分割することで、個片化されたセラミック基板ができあがる。
【０００４】
ここで、多連基板においては、分割工程における割れ性（つまり割れやすさ）と、分割前の他の工程における耐割れ性（つまり割れにくさ）との両立が必要である。従来では、分割工程での割れ性を実現する手法としては、多連基板の表裏両面に分割溝を形成する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−９３７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１の分割方法では、多連基板の表裏両面に分割溝を設けるため、分割工程での割れ性は向上するものの、多連基板の機械的強度が低下しがちであり、分割前の他の工程での耐割れ性との両立が困難であるという問題が生じる。
【０００７】
また、単純に、割れやすさを追求すると分割溝を深くすることになり、多連基板の機械的強度が低下して、分割前のハンドリング時に多連基板が割れやすい。一方、このハンドリング時の割れにくさを追求すると、分割溝を浅くすることになり、多連基板の機械的強度が大きくなって分割時に割れにくいものとなってしまう。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、予め分割溝を形成しておいたセラミックよりなる多連基板を、当該分割溝に沿って個々の基板単位に分割することでセラミック基板を形成するにあたって、多連基板の機械的強度を適切に確保しつつ、基板単位に分割しやすい多連基板を用いた製造方法を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数個のセラミック基板（１）が一体に連結された多連基板（１０）を用意する用意工程と、多連基板の少なくとも一面（１１）側に、多連基板の一方の端部（１０ａ、１０ｃ）から他方の端部（１０ｂ、１０ｄ）まで連続して延びる直線状の分割溝（２１、２２）を設ける溝形成工程と、多連基板の一方の端部側にて、多連基板の分割溝とは反対側の他面（１２）における分割溝に対応する部位を治具（１２０）で押して曲げることで、当該一方の端部側にて分割溝に亀裂を発生させ、当該亀裂を分割溝に沿って多連基板の他方の端部まで進行させることにより、多連基板を個々の基板単位に分割する分割工程と、を備え、溝形成工程では、分割溝として、多連基板における一方の端部側の方が中央側よりも、溝深さが深くなったものを形成することを特徴とするセラミック基板の製造方法が提供される。
【００１０】
ここで、分割工程においては、分割溝に対して、多連基板における一方の端部を起点として亀裂を発生させ、この亀裂を多連基板の中央から、終点である他方の端部まで進行させることにより、多連基板の分割がなされる。この場合、多連基板に対して加える力は、亀裂発生時が最大であり、その後の亀裂の進行については、亀裂発生時よりも小さい力で済む。
【００１１】
そこで、本発明の製造方法では、分割溝のうち亀裂発生の起点となる多連基板の一方の端部側にて、溝深さを深くして基板厚さを薄くすることで、多連基板の機械的強度を弱め、亀裂を発生させやすくしている。
【００１２】
ここで、多連基板の中央側では、溝深さを浅くして基板厚さを厚くすることで、一方の端部側に比べて多連基板の機械的強度が大きくなっているが、いったん亀裂が発生してしまえば、亀裂発生時よりも小さな力で亀裂が進行するので、多連基板の分割は適切に行われる。
【００１３】
また、多連基板の中央側において溝深さを浅くし、基板厚さを厚くすることで、多連基板全体の機械的強度を確保できるから、ハンドリング時における多連基板の割れを防止することができる。
【００１４】
よって、本発明によれば、予め分割溝を形成しておいたセラミックよりなる多連基板を、当該分割溝に沿って個々の基板単位に分割することでセラミック基板を形成するにあたって、多連基板の機械的強度を適切に確保しつつ、基板単位に分割しやすい多連基板を用いた製造方法を実現することができる。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のセラミック基板の製造方法において、溝形成工程では、分割溝として、多連基板における一方の端部側の方が中央側よりも、溝深さが深くなっているとともに、他方の端部側の方でも中央側よりも溝深さが深くなっているものを形成することを特徴とする。
【００１６】
それによれば、分割溝において基板分割の終点である、多連基板の他方の端部側も、割れやすいものとなるから、分割後において当該他方の端部にバリが発生しにくくなるという利点がある。
【００１７】
さらに、請求項３に記載の発明のように、多連基板は四角形板状をなすものであり、溝形成工程では、分割溝を、多連基板の第１の辺（１３）に平行に当該多連基板の一方の端部（１０ａ）から他方の端部（１０ｂ）まで延びるストライプ状に配置された複数本の第１の溝（２１）と、第１の辺に直交する多連基板の第２の辺（１４）に平行に当該多連基板の一方の端部（１０ｃ）から他方の端部（１０ｄ）まで延びるストライプ状に配置された複数本の第２の溝（２２）とが、格子状に配置されたものとして形成するようにし、分割工程では、第１の溝に沿って、多連基板を、多連基板の一方の端部（１０ａ）から他方の端部（１０ｂ）まで分割して細長板状の第１の分割部（１５）を形成し、その後、第１の分割部を第２の溝に沿って個々の基板単位に分割するものである場合には、
溝形成工程では、分割溝としての第１の溝を、多連基板における一方の端部側の方が中央側よりも、溝深さが深くなったものとして形成することが好ましい。
【００１８】
これは、分割溝としての第１の溝および第１の溝に直交する第２の溝のうち、最初に分割されることで分割長さが長いものとなる第１の溝に対して、上記溝深さを変えた構成を採用することで、機械的強度を適切に確保しつつ、基板単位に分割しやすい多連基板を適切に実現できるためである。
【００１９】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるセラミック基板の製造方法における用意工程および溝形成工程を示す図であり、（ａ）は多連基板の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った多連基板の概略断面図である。
【図２】上記第１実施形態にかかるセラミック基板の製造方法における分割工程を示す概略断面図である。
【図３】上記した分割工程における多連基板の分割の途中状態を示す概略平面図である。
【図４】図３に続く多連基板の分割の途中状態を示す概略平面図である。
【図５】図４に続く多連基板の分割の途中状態を示す概略平面図である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかる多連基板の分割溝の第１の例を示す概略断面図である。
【図７】上記第２実施形態にかかる多連基板の分割溝の第２の例を示す概略断面図である。
【図８】上記第２実施形態にかかる多連基板の分割溝の第３の例を示す概略断面図である。
【図９】上記第２実施形態にかかる多連基板の分割溝の第４の例を示す概略断面図である。
【図１０】上記第２実施形態にかかる多連基板の分割溝の第５の例を示す概略断面図である。
【図１１】上記第２実施形態にかかる多連基板の分割溝の第６の例を示す概略断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態にかかる多連基板の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２２】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るセラミック基板の製造方法について、図１〜図４を参照して述べる。
【００２３】
本実施形態のセラミック基板１の製造方法では、まず、図１に示されるように、用意工程として、複数個のセラミック基板１が一体に連結された多連状態のセラミック基板１としての多連基板１０を用意する。
【００２４】
この多連基板１０は、一面１１と他面１２とが表裏関係にある板面として構成されたセラミックよりなる基板であり、たとえばアルミナなどよりなる。ここで、この多連基板１０は、単層基板でも多層基板でもよく、また、セラミックのグリーンシートの状態でもよいし、当該グリーンシートを焼成したものであってもよい。つまり、分割されて最終的にできあがったセラミック基板１は、単層配線基板でも多層配線基板でもよい。
【００２５】
ここでは、多連基板１０は四角形板状をなすものである。なお、図１では、この多連基板１０の平面形状を構成する四角形の４つの辺のうち第１の辺１３と平行な方向をｙ方向、第１の辺１３と直交する第２の辺１４と平行な方向をｘ方向としている。
【００２６】
ここでは、分割溝２１、２２形成後の多連基板１０が示されているが、個々のセラミック基板１は、図１（ａ）にて分割溝２１、２２で区画された個々の矩形領域に相当するものである。つまり、ここでは、複数個の矩形のセラミック基板１が格子状に連結されて一体となったものが、多連基板１０を構成している。
【００２７】
次に、図１に示されるように、溝形成工程により、用意された多連基板１０の一面１１側に上記分割溝２１、２２を形成する。ここで、用意された多連基板１０がグリーンシートの状態である場合には、プレスにより分割溝２１、２２を形成し、焼成後のものである場合には、レーザ照射等により分割溝２１、２２を形成する。
【００２８】
この分割溝２１、２２は、多連基板１０を個々の基板単位、すなわち１個ずつのセラミック基板１に分割するためのものである。最終的に分割されたセラミック基板１の１個は、分割溝２１、２２で区画された格子領域の１個に相当するものであり、平面矩形の基板とされる。
【００２９】
この分割溝２１、２２は、多連基板１０の一方の端部１０ａ、１０ｃからこれとは反対側の他方の端部１０ｂ、１０ｄまで連続して延びる直線状の溝である。ここで、分割溝２１、２２における長手方向と直交方向の断面形状は、Ｖ字状、Ｕ字状、あるいは矩形状等、種々の溝形状が可能である。
【００３０】
ここでは、分割溝２１、２２は、多連基板１０の一面１１において、ストライプ状の複数本の第１の溝２１と、ストライプ状の複数本の第２の溝２２とが互いに直交して、格子状に配置されたものとする。
【００３１】
具体的には、個々の第１の溝２１は、多連基板１０の第１の辺１３に平行に当該多連基板１０の一方の端部１０ａから他方の端部１０ｂまで延びる直線状の溝である。つまり、第１の溝２１は、図１中のｙ方向に平行に、当該ｙ方向に沿った多連基板１０の両端部１０ａ、１０ｂ間を延びる溝である。そして、この第１の溝２１の長手方向の両端は、そのまま多連基板１０の一方の端部１０ａに位置する部位、他方の端部１０ｂに位置する部位となっている。
【００３２】
また、個々の第２の溝２２は、第１の辺１３に直交する多連基板１０の第２の辺１４に平行に多連基板１０の一方の端部１０ｃから他方の端部１０ｄまで延びる直線状の溝である。つまり、第２の溝２１は、図１中のｘ方向に平行に、当該ｘ方向に沿った多連基板１０の両端１０ｃ、１０ｄ間を延びる溝である。そして、この第２の溝２２の長手方向の両端は、そのまま多連基板１０の一方の端部１０ｃに位置する部位、他方の端部１０ｄに位置する部位となっている。
【００３３】
ここで、本実施形態の溝形成工程では、分割溝２１、２２のうち第１の溝２１として、多連基板１０における一方の端部１０ａ側の方が中央側よりも、溝深さが深くなったものを形成する。後述するが、本製造方法では、まず第１の溝２１に沿って多連基板１０を分割し、次に、このものを第２の溝２２を介して分割することで個々の基板単位に分割するようにしている。
【００３４】
そこで、本実施形態では、この第１の溝２１および第２の溝２２のうち、最初に分割され且つ分割距離が長い方である第１の溝２１に対して、上記の如く溝深さを部分的に変化させた構成となるように、溝形成を行う。一方、本実施形態の溝形成工程では、第２の溝２２については、通常のものと同様、溝深さが全体で均一な溝となるように溝形成を行う。
【００３５】
具体的には、図１に示されるように、第１の溝２１において、多連基板１０のうち後述する治具１２０（図２参照）によって押されて曲げられる部位である一方の端部１０ａ側の方が、多連基板１０の中央側よりも、溝深さが深くなったものとして形成する。
【００３６】
また、図１（ｂ）に示されるように、本実施形態の溝形成工程では、第１の溝２１は、さらに、多連基板１０の他方の端部１０ｂ側の方でも多連基板１０の中央側よりも溝深さが深くなっているものとして形成する。
【００３７】
ここでは、第１の溝２１は、多連基板１０の中央部分にて比較的浅い均一な溝深さとされ、当該中央部分から両端部１０ａ、１０ｂに向かって溝深さが直線的に深くなっていく形状とされている。つまり第１の溝２１による基板厚さが台形状に変化したものとされている。
【００３８】
このような溝深さを部分的に変化させた構成を有する第１の溝２１は、たとえばプレスにより溝形成を行う場合には、プレス型の形状を第１の溝２１に対応したものとしてプレスを行うことにより形成することができる。また、当該第１の溝２１は、レーザ照射により溝形成を行う場合には、レーザによる掘りの深さを変化させることにより形成することができる。
【００３９】
このようにして、本実施形態の溝形成工程により、一面１１に分割溝２１、２２が形成された多連基板１０ができあがる。次に、多連基板１０を個々の基板単位に分割する分割工程を行う。この分割工程について、図２〜図５を参照して述べる。
【００４０】
本分割工程では、上述したように、第１の溝２１に沿った分割を行った後、第２の溝２２に沿った分割を行う。具体的には、第１の溝２１に沿って、多連基板１０を、多連基板１０の一方の端部１０ａから他方の端部１０ｂまで分割して細長板状の第１の分割部１５を形成し（図３、図４参照）、その後、この第１の分割部１５を第２の溝２２に沿って個々の基板単位に分割する（図５参照）。
【００４１】
この分割工程では、図２に示されるように、棒状の押しピン等よりなる治具１２０を用いる。そして、この治具１２０によって分割溝２１、２２に負荷される応力、ひずみによって、多連基板１０を分割溝２１、２２にて破断させることにより分割を行う。
【００４２】
つまり、各分割溝２１、２２において治具１２０で押して曲げられる一方の端部１０ａ、１０ｃを起点、これに対向する他方の端部１０ｂ、１０ｄを終点として、当該起点側において発生する曲げ応力によって亀裂を発生させる。そして、この亀裂を各分割溝２１、２２に沿って、終点側へ進行させていくことで分割を行う。
【００４３】
具体的には、図２に示されるように、分割前の多連基板１０を、支持台１００の上にて押さえ部材１１０で押さえつけた状態で搭載する。そして、多連基板１０を、当該多連基板１０の一面１１側から押さえ部材１１０によって押さえて固定する。この押さえ部材１１０は、たとえば多連基板１０を傷つけないように樹脂やゴムなどよりなる。
【００４４】
そして、本分割工程では、このように多連基板１０を押さえ部材１１０で固定した状態で、図２に示されるように、多連基板１０の一方の端部１０ａ側にて、多連基板１０の他面１２における第１の溝２１に対応する部位を治具１２０で押して曲げる。
【００４５】
ここで、治具１２０は、支持台１００に取り付けられるとともに、図示しないアクチュエータによって先端部が支持台１００上に突き上げられ、多連基板１０の他面１２側を押すようになっている。
【００４６】
治具１２０の先端部は球体形状、円錐形状、山形形状など、多連基板１０の分割溝２１、２２に荷重を集中的に付加するために好ましい形状となっている。また、治具１２０の材質としては樹脂などが挙げられるが、治具１２０の先端部はゴムなどの弾性体で構成することで、多連基板１０へのダメージを抑制できる。
【００４７】
このように押さえ部材１１０および治具１２０により、多連基板１０を三点曲げの状態とする。これにより、まず、多連基板１０の一方の端部１０ａ側にて第１の溝２１に亀裂を発生させ、当該亀裂を第１の溝２１に沿って多連基板１０の他方の端部１０ｂまで進行させる。そして、図３、図４に示されるように、この動作を全ての第１の溝２１に対して行うことにより、細長板状の第１の分割部１５を形成する。
【００４８】
その後、本分割工程では、図５に示されるように、この第１の分割部１５を、第２の溝２２に沿って個々の基板単位に分割する。具体的には、各第１の分割部１５における第２の溝２１について、上記図２に示される方法と同様の治具１２０を用いた方法を採用することで、第２の溝２２を介した分割を行う。
【００４９】
これにより、各第１の分割部１５の第２の溝２２において、治具１２０で押して曲げられる一方の端部を起点、他方の端部を終点として、起点側に亀裂発生させ、終点側へ亀裂を進行させていくことで分割を行う。これにより、図５に示されるように、多連基板１０は、個々の基板単位に分割される。ここまでが、本実施形態の分割工程であり、この分割工程の終了に伴い、個片化されたセラミック基板１ができあがる。
【００５０】
このように本実施形態の製造方法では、多連基板１０を用意する用意工程、多連基板１０の一面１１側に上記直線状の分割溝２１、２２を設ける溝形成工程、上記分割溝２１、２２に沿って多連基板１０を個々の基板単位に分割する分割工程、を順次行うものである。そして、本実施形態では、まず、多連基板１０について第１の溝２１を介した分割を行い、その後、細分化された第１の分割部１５に対して第２の溝２２を介した分割を行っている。
【００５１】
そのため、多連基板１０の機械的強度を適切に確保しつつ、基板単位に分割しやすい多連基板１０を実現するにあたっては、最初に分割されることで分割長さが長い方となる第１の溝２１に関して、割れにくさ、および、割れやすさの両立が必要となる。
【００５２】
これに対して、細分化された第１の分割部１５においては、第２の溝２２を介した分割長さが第１の溝２１に比べて、大幅に短いものとなるため、第２の溝２２については、上記機械的強度の確保を優先した溝深さであればよい。
【００５３】
そこで、本実施形態の溝形成工程では、この第１の溝２１として、多連基板１０における一方の端部１０ａ側の方が中央側よりも、溝深さが深くなったものを形成するようにし、上記割れにくさおよび割れやすさの両立を図っている。
【００５４】
上述のように、分割工程では、まず、第１の溝２１に対して、多連基板１０における一方の端部１０ａを起点として亀裂を発生させ、この亀裂を多連基板１０の中央から、終点である他方の端部１０ｂまで進行させる。これにより、第１の溝２１を介した多連基板１０の分割がなされる。この場合、多連基板１０に対して加える力は、亀裂発生時が最大であり、その後の亀裂の進行については、亀裂発生時よりも小さい力で済む。
【００５５】
そこで、本実施形態の製造方法では、第１の溝２１のうち亀裂発生の起点となる多連基板１０の一方の端部１０ａ側にて、溝深さを深くして基板厚さを薄くすることで、多連基板１０の機械的強度を弱め、亀裂を発生させやすくしている。
【００５６】
換言すれば、多連基板１０のうち第１の溝２１の分割起点となる一方の端部１０ａ側の残厚を小さくすることで、当該一方の端部１０ａ側の曲げ強度が小さくなる。そのため、当該一方の端部１０ａ側にて第１の溝２１に曲げモーメントを加えた際に、当該一方の端部１０ａ側に亀裂を発生させやすくなり、分割性が向上する。
【００５７】
ここで、多連基板１０の中央側では、第１の溝２１の溝深さを浅くして基板厚さを厚くすることで、一方の端部１０ａ側に比べて多連基板１０の機械的強度が大きくなっているが、いったん亀裂が発生してしまえば、亀裂発生時よりも小さな力で亀裂が進行するので、多連基板１０の分割は適切に行われる。
【００５８】
また、多連基板１０の中央側において第１の溝２１の溝深さを浅くし、基板厚さを厚くすることで、多連基板１０全体の機械的強度を確保できるから、分割前の他の工程のハンドリング時における多連基板１０の割れを防止することができる。
【００５９】
換言すれば、多連基板１０のうち第１の溝２１の分割起点以外の残厚を大きくすることで、第１の溝２１全体の曲げ強度が大きくなるので、分割工程前の他の工程において第１の溝２１全体に曲げモーメントが加わった際の意図しない分割の発生を極力防止することが可能となる。
【００６０】
よって、本実施形態によれば、予め分割溝２１、２２を形成しておいたセラミックよりなる多連基板１０を、当該分割溝２１、２２に沿って個々の基板単位に分割することでセラミック基板１を形成するにあたって、多連基板１０の機械的強度を適切に確保しつつ、基板単位に分割しやすい多連基板１０を用いた製造方法を実現することができる。
【００６１】
また、上述のように、本実施形態の溝形成工程では、分割溝としての第１の溝２１を、多連基板１０における一方の端部１０ａ側の方が中央側よりも、溝深さが深くなっているとともに、更に他方の端部１０ｂ側の方でも中央側よりも溝深さが深くなっているものとして形成している。
【００６２】
それによれば、第１の溝２１において基板分割の終点である、多連基板１０の他方の端部１０ｂも割れやすいものとなるから、分割後において当該他方の端部１０ｂにバリが発生しにくくなるという利点がある。なお、バリとは、分割後において分断部分が狙いの形状に比べて突出したものとなったり、欠けたものとなったりすることである。
【００６３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態は、図６〜図１１に示されるように、分割溝のうち多連基板１０における一方の端部１０ａ側の方が中央部側よりも、溝深さが深くなったものとして形成された第１の溝２１のバリエーションを提供するものである。なお、図６〜図１１では、第２の溝２２については上記図１（ｂ）と同様である。
【００６４】
図６に示される本実施形態の第１の例では、第１の溝２１は、多連基板１０の中央の最も浅い部位を頂点とし、この頂点から両端部１０ａ、１０ｂに向かって溝深さが直線的に深くなっていく形状とされている。つまり、第１の溝２１による基板厚さが三角形状に変化したものとされている。
【００６５】
図７に示される本実施形態の第２の例では、第１の溝２１は、多連基板１０の中央の最も浅い部位を頂部とし、この頂点から両端部１０ａ、１０ｂに向かって溝深さが深くなっていくように、第１の溝２１の底部が凸曲面を構成している。つまり、第１の溝２１による基板厚さが円弧形状に変化したものとされている。
【００６６】
図８に示される本実施形態の第３の例では、第１の溝２１は、多連基板１０の中央の最も浅い部位を頂部し、この頂点から両端部１０ａ、１０ｂに向かって段差を以て不連続的に溝深さが深くなっていく形状とされている。つまり、第１の溝２１による基板厚さが階段状に変化したものとされている。
【００６７】
図９に示される本実施形態の第４の例では、第１の溝２１において、多連基板１０のうち後述する治具１２０によって押されて曲げられる部位である一方の端部１０ａ側の方のみが、多連基板１０の中央側よりも、溝深さが深くなったものとして形成されている。この場合でも、多連基板１０の機械的強度を適切に確保しつつ、基板単位に分割しやすい多連基板１０を用いた製造方法を実現できることは、言うまでもない。なお、上記第１〜第４の各例における第１の溝２１は、プレスやレーザ照射等により形成できる。
【００６８】
また、図１０に示される本実施形態の第５の例では、第１の溝２１の両端すなわち第１の溝２１における多連基板１０の両端部１０ａ、１０ｂ側において、多連基板１０の厚さ方向に貫通する切り欠き１６を設けている。このような切り欠き１６は、溝形成工程におけるプレスやレーザ照射により形成できる。
【００６９】
この切り欠き１６により、第１の溝２１を介した分割時に、多連基板１０の一方の端部１０ａにて亀裂が発生しやすくなり、また、多連基板１０の他方の端部１０ｂにてバリが発生しにくくなる。なお、この切り欠き１６は、第１の溝２１のいずれか一方の端部のみに設けられていてもよい。さらに、この切り欠き１６は、上記各例に対しても組み合わせ可能であることはもちろんである。
【００７０】
図１１に示される本実施形態の第６の例では、多連基板１０の他面１２にて第１の溝２１に対応する部位に、当該他面１２側の分割溝として第３の溝１７を設けたものとする。このような第３の溝１７は、溝形成工程においてプレスやレーザ照射により形成することができる。
【００７１】
この第３の溝１７は、多連基板１０の一面１１側の第１の溝２１を主として、従となる分割溝であり、多連基板１０の厚さ方向への亀裂進行を促進する機能を発揮する。なお、この第３の溝１７は、上記各例に対して組み合わせ可能であることはもちろんである。また、このような第３の溝１７は、多連基板１０の機械的強度を確保する範囲で設けるならば、第２の溝２２に対しても設けてもよい。
【００７２】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態では、上記用意工程によって用意される多連基板１０を一部変形したものであり、図１２を参照して、この変形部分を中心に述べることとする。図１２に示されるように、本実施形態の用意工程では、多連基板１０の外郭の外側全周に、多連基板１０の外郭部分を保護するダミー部３０を付加したものを用意する。
【００７３】
ここでは、ダミー部３０は、四角形の多連基板１０の外郭形状に対応して、多連基板１０よりも一回り大きい額縁状のものとしている。このダミー部３０は、多連基板１０の外周を延長することで設けたものであり、多連基板１０と同一材料のセラミックよりなる。ただし、この場合、多連基板１０は、ダミー部３０を含むものではなく、ダミー部３０の内周の部分が多連基板１０であることはもちろんである。
【００７４】
図１２に示されるように、ダミー部３０と多連基板１０の外郭部分との間には、ダミー部３０を分割するためのダミー用分割溝３１が設けられている。このダミー用分割溝３１は、上記溝形成工程において、多連基板１０の分割溝２１、２２を形成するとき、これと一緒にプレスまたはレーザ照射により形成する。
【００７５】
多連基板１０の分割前には、たとえば多連基板１０に対してはんだを印刷する等の他の工程が行われる。この場合、この分割前の他の工程における多連基板１０の取り扱いにおいては、多連基板１０はダミー部３０を介して治具や人手に接触するので、多連基板１０の外郭部分すなわち最終的に端部となる部位が保護される。
【００７６】
そして、このダミー用分割溝３１を介して、ダミー部３０を多連基板１０から分割した後、多連基板１０は分割工程に供される。ここで、このダミー用分割溝３１を介したダミー部３０の分割は、上記多連基板１０の分割溝２１、２２による分割と同様、治具１２０によって三点曲げを行うことにより行う。
【００７７】
このダミー用分割溝３１は、溝深さが全体で均一なものでもよいが、多連基板１０の上記第１の溝２１と同様に溝深さを変えた形状でもよい。この場合も、ダミー用分割溝３１を介したダミー部３０の分割において、上記第１の溝２１の場合と同様の割れやすさの効果が発揮される。また、ダミー部３０を介したハンドリングにおいて、ダミー部３０を含めた多連基板１０の機械的強度の確保が期待できる。
【００７８】
また、本実施形態は、多連基板１０の外側にさらにダミー部３０を設けるものであるから、上記第１実施形態および上記第２実施形態のいずれとも組み合わせが可能であることはもちろんである。
【００７９】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、互いに直交する第１の溝２１と第２の溝２２のうち先に第１の溝２１を介した分割を行い、次に第２の溝２２を介した分割を行ったが、これとは、逆の順序で、先に第２の溝２２を介した分割を行い、その後、第１の溝２１を介した分割を行ってもよい。
【００８０】
この場合、分割工程では、まず、多連基板１０におけるｘ方向に隔てられた端部１０ｃ、１０ｄのうち一方の端部１０ｃ側にて多連基板１０の他面１２に治具１２０を押し当てて第２の溝２２に亀裂を発生させ、この亀裂を第２の溝２２沿って他方の端部１０ｄまで進行させればよい。
【００８１】
そして、この場合、溝形成工程では、第２の溝２２が、上記第１の溝２１と同様、溝深さを部分的に変化させた構成となるように、当該第２の溝２２の形成を行う。つまり、第２の溝２２において、多連基板１０のうち治具１２０によって押されて曲げられる部位である一方の端部１０ｃ側の方が、多連基板１０の中央側よりも、溝深さが深くなったものとして形成する。
【００８２】
ここで、この場合、第２の溝２２について、更に多連基板１０の他方の端部１０ｄ側の方でも中央側よりも溝深さが深くなっているものとして形成してもよいし、また、上記第２実施形態に示した各形態を適用してもよいことはもちろんである。なお、この場合、第１の溝２１については、通常のものと同様、溝深さが全体で均一な溝となるように溝形成を行えばよい。
【００８３】
さらには、溝形成工程においては、第１の溝２１と第２の溝２２との両方について、多連基板１０において分割起点となる一方の端部１０ａ、１０ｃ側の方が多連基板１０の中央部側よりも、溝深さが深くなったものとなるように溝形成を行ってもよい。
【００８４】
それによれば、第１の溝２１から分割を行う場合だけでなく、これとは逆に第２の溝２２の方から分割を行う場合にも、上記同様、多連基板１０の機械的強度を適切に確保しつつ、基板単位に分割しやすい多連基板１０とすることができる。
【００８５】
つまり、この場合、第１の溝２１、第２の溝２２の分割順に依存することなく、分割しやすく、分割時以外は割れにくい多連基板１０を用いた製造方法を実現するという上記効果を発揮できる。
【００８６】
また、この場合においても、第１の溝２１と第２の溝２２との両方について、更に多連基板１０の他方の端部１０ｄ側の方でも中央側よりも溝深さが深くなっているものとして形成してもよいし、また、上記第２実施形態に示した各形態を適用してもよいことはもちろんである。
【００８７】
また、上記図１１に示す第２実施形態の第６の例において、多連基板１０の他面１２にて第１の溝２１に対応する部位に設けた第３の溝１７についても、上記第１の溝２１や第２の溝２２と同様に、さらに多連基板１０の他方の端部１０ｄ側の方でも中央側よりも溝深さが深くなっているものとして形成してもよい。この場合は、第３の溝１７を介した分割を行う場合には、治具１２０による押しは、一面１１にて行えばよい。
【００８８】
また、上記した他の実施形態については、上記第３実施形態と組み合わせ可能であることはもちろんである。さらには、上記した各実施形態同士の組み合わせ以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００８９】
１              セラミック基板
１０            多連基板
１０ａ、１０ｃ  多連基板の一方の端部
１０ｂ、１０ｄ  多連基板の他方の端部
１１            多連基板の一面
１２            多連基板の他面
２１            分割溝としての第１の溝
２２            分割溝としての第２の溝
１２０          治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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