(57)【要約】【課題】本発明は、媒体中において安定的に分散して被研磨物を良好に研磨することができるブラスト加工用研磨剤を提供する。【解決手段】  本発明のブラスト加工用研磨剤は、合成樹脂粒子を含有するブラスト加工用研磨剤であって、ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径の４０％の値だけ小さい値に最も近い目開きの値を超える粒子径を有し、且つ、ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径と同一の値だけ大きい値に最も近い目開きの値未満の粒子径を有する合成樹脂粒子を９０重量％以上含有していると共に、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子を０．０１ｇ当たり０〜１５個含有していることを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂粒子を含有するブラスト加工用研磨剤であって、ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径の４０％の値だけ小さい値に最も近い目開きの値を超える粒子径を有し、且つ、ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径と同一の値だけ大きい値に最も近い目開きの値未満の粒子径を有する合成樹脂粒子を９０重量％以上含有していると共に、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子を０．０１ｇ当たり０〜１５個含有していることを特徴とするブラスト加工用研磨剤。
【請求項２】
合成樹脂粒子を分級してブラスト加工用研磨剤を製造するブラスト加工用研磨剤の製造方法であって、円筒状のスクリーンとこのスクリーン内に配設されて上記スクリーンの内周面に沿って変位するブレードとを備えた分級装置の上記スクリーン内に上記合成樹脂粒子を供給し、上記ブレードを上記スクリーンに対して相対的に変位させることによって上記ブレードにより上記合成樹脂粒子を上記スクリーンに向かって押圧して上記合成樹脂粒子を上記スクリーンによって分級することを特徴とするブラスト加工用研磨剤の製造方法。
【請求項３】
スクリーン内にタッピングボールを配設し、上記タッピングボールをスクリーンに衝突させることによって上記スクリーンを振動させることを特徴とする請求項１に記載のブラスト加工用研磨剤の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブラスト加工用研磨剤及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、金属鋳造品や樹脂成形品の他に、半導体パッケージのバリの除去のためにブラスト加工用研磨剤が用いられている。ブラスト加工用研磨剤として合成樹脂粒子が用いられている。
【０００３】
このようなブラスト加工用研磨剤として、特許文献１には、再生セルロース粒子にセルロースより比重の大きい無機微粒子を担持させた、球状及び／又は長球状の複合再生セルロース粒子からなるブラストクリーニング用投射材が開示されている。
【０００４】
又、特許文献２には、スルホイソフタル酸の金属塩を０．５〜７モル％共重合した主鎖の少なくとも８０モル％がポリエチレンテレフタレートである芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部とアルミナ粉末（Ｂ）２０〜２５０重量部よりなる湿式ブラスト用投射材が開示されている。
【０００５】
ブラスト加工用研磨剤は水などの媒体に分散させて用いられ、ブラスト加工用研磨剤を被研磨物に衝突させて被研磨物を研磨するものであるが、特許文献１、２に記載のブラスト加工用研磨剤は、被研磨物の表面の隙間に挟まるなどして被研磨物に不具合を生じさせるなどの問題点を有しており、研磨後の被研磨物の表面に付着することなく被研磨物を良好に研磨することができるブラスト加工用研磨剤が所望されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２２５２７２号公報
【特許文献２】特開平５−１６９３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、研磨後の被研磨物の表面に付着することがなく良好に被研磨物を研磨することができるブラスト加工用研磨剤及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のブラスト加工用研磨剤は、合成樹脂粒子を含有するブラスト加工用研磨剤であって、ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径の４０％の値だけ小さい値に最も近い目開きの値を超える粒子径を有し、且つ、ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径と同一の値だけ大きい値に最も近い目開きの値未満の粒子径を有する合成樹脂粒子を９０重量％以上含有していると共に、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子を０．０１ｇ当たり０〜１５個含有していることを特徴とする。
【０００９】
上記ブラスト加工用研磨剤は合成樹脂粒子を含有しているが、この合成樹脂粒子は、ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径の４０％の値だけ小さい値に最も近い目開きの値を超える粒子径を有し、且つ、ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径と同一の値だけ大きい値に最も近い目開きの値未満の粒子径を有する合成樹脂粒子を９０重量％以上含有していることから、粒度分布が狭いため、被研磨物の隙間に挟まるなどして研磨後の被研磨物の表面に付着するようなことは生じず、また、被研磨物を良好に研磨する。
【００１０】
ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径の４０％の値だけ小さい値に最も近い目開きの値を超える粒子径、及び、ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径と同一の値だけ大きい値に最も近い目開きの値未満の粒子径について説明する。
【００１１】
ＪＩＳには異なる目開きを有する複数の篩が規定されている。具体的には、目開き１．４００ｍｍ、目開き１．１８０ｍｍ、目開き１．０００ｍｍ、目開き０．８５０ｍｍ、目開き０．７１０ｍｍ、目開き０．６００ｍｍ、目開き０．５００ｍｍ、目開き０．４２５ｍｍ、目開き０．３５５ｍｍ、目開き０．３００ｍｍ、目開き０．２５０ｍｍ、目開き０．２１２ｍｍ、目開き０．１８０ｍｍ、目開き０．１５０ｍｍ、目開き０．１２５ｍｍ、目開き０．１０６ｍｍ、目開き０．０８８ｍｍ、目開き０．０７５ｍｍ、目開き０．０６３ｍｍ、目開き０．０５３ｍｍの篩が規定されている。
【００１２】
各合成樹脂粒子の粒子径は下記の要領で測定された値をいう。合成樹脂粒子を上述したＪＩＳで規定された篩を用いて、目開きが大きな篩から小さな篩となるように篩でふるう。すると、合成樹脂粒子は、各粒子の粒径に応じて、目開きが所定大きさである篩上で通過することができなくなり、各篩上に残った状態となる。
【００１３】
各篩上に残った合成樹脂粒子の平均粒子径は、この合成樹脂粒子が残った篩の目開きの値と、上記篩の目開きに最も近く且つ大きい篩の目開きの値との相加平均値とする。具体的には、例えば、表１の通りとなる。例えば、目開きが０．１５０μｍの篩上に残った合成樹脂粒子の平均粒子径は、目開き０．１５０μｍと、０．１５０μｍに最も近く且つ大きい篩の目開き０．１８０μｍとの相加平均値０．１６５μｍとする。
【００１４】
【表１】
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【００１５】
そして、合成樹脂粒子の総重量Ｗ1を測定する共に、各篩上に残った合成樹脂粒子の総重量Ｗ2を測定し、篩ごとにＷ2をＷ1で除して粒度分布Ｗ3（Ｗ2／Ｗ1）を算出する。次に、篩ごとに合成樹脂粒子の平均粒子径Ｄ0に粒度分布Ｗ3を乗じてＥを算出し、各篩のＥの総和を合成樹脂粒子の平均粒子径とする。
【００１６】
「ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径の４０％の値だけ小さい値に最も近い目開きの値」とは、合成樹脂粒子の平均粒子径から、この平均粒子径の４０％の値を引いた値をＤ1としたとき、このＤ1に最も近い目開きを有するＪＩＳに規定されている篩の目開きの値をいう。例えば、合成樹脂粒子の平均粒子径が０．１００μｍである場合、合成樹脂粒子の平均粒子径から、合成樹脂粒子の平均粒子径の４０％に相当する値を引いた値Ｄ1は０．０６０μｍとなり、このＤ1に最も近い目開きを有する篩の目開きの値０．０６３μｍが、「ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径の４０％の値だけ小さい値に最も近い目開きの値」となる。
【００１７】
なお、合成樹脂粒子の平均粒子径の４０％の値を引いた値Ｄ1に最も近い目開きを有する篩が二つ存在する場合には、目開きの大きい方の篩の目開きの値とする。例えば、合成樹脂粒子の平均粒子径の４０％の値を引いた値Ｄ1が０．０９７μｍであった場合、この値に最も近い目開きとして０．０８８μｍと０．１０６μｍが存在するが、大きい方の目開きの値０．１０６μｍを採用する。
【００１８】
「ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径と同一の値だけ大きい値に最も近い目開きの値」とは、合成樹脂粒子の平均粒子径に、この平均粒子径に相当する値を加算した値をＤ2としたとき、このＤ2に最も近い目開きを有するＪＩＳに規定されている篩の目開きの値をいう。例えば、合成樹脂粒子の平均粒子径が０．１００μｍである場合、合成樹脂粒子の平均粒子径に、この平均粒子径に相当する値を加算した値Ｄ2は、０．２００μｍとなり、このＤ2に最も近い目開きを有する篩の目開きの値０．２１２μｍが、「ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径と同一の値だけ大きい値に最も近い目開きの値」となる。
【００１９】
なお、合成樹脂粒子の平均粒子径に、この平均粒子径に相当する値を加算した値Ｄ2に最も近い目開きを有する篩が二つ存在する場合には、目開きの小さい方の篩の目開きの値とする。例えば、合成樹脂粒子の平均粒子径に、この平均粒子径に相当する値を加算した値Ｄ2が０．２７５μｍであった場合、この値に最も近い目開きとして０．２５０μｍと０．３００μｍが存在するが、小さい方の目開きの値０．２５０μｍを採用する。
【００２０】
上記合成樹脂粒子の平均粒子径は、小さいと、被研磨物にブラスト加工用研磨剤が衝突した時の衝撃力が小さくなり、研磨性能が低下することがあり、大きいと、被研磨物を傷付けることがあるので、１３０〜５００μｍが好ましく、１５０〜２５０μｍがより好ましい。又、ブラスト加工用研磨剤が半導体パッケージのバリ取りに用いられる場合には、合成樹脂粒子の平均粒子径は、小さいと、被研磨物にブラスト加工用研磨剤が衝突した時の衝撃力が小さくなり、研磨性能が低下することがあり、大きいと、半導体パッケージのリードフレームの隙間に、二〜三個のブラスト加工用研磨剤が詰まり、研磨後の半導体パッケージに付着することがあるので、１３０〜５００μｍが好ましく、１５０〜２５０μｍがより好ましい。
【００２１】
更に、本発明のブラスト加工用研磨剤に含まれている合成樹脂粒子０．０１ｇ中、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子を０〜１５個含有している。即ち、本発明のブラスト加工用研磨剤は、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子を含んでいないか又は合成樹脂粒子０．０１ｇ当たり１〜１５個含有している。
【００２２】
ブラスト加工用研磨剤は、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子を含有していないか、又は、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子を含有していても、合成樹脂粒子０．０１ｇ当たり１５個未満であるので、合成樹脂粒子はその殆どが球状に近いものとなっており、ブラスト加工用研磨剤を用いて被研磨物を研磨した場合に、ブラスト加工用研磨剤を被研磨物に偏りなく衝突させて被研磨物を良好に研磨することができ、更に、被研磨物の表面の隙間にブラスト加工用研磨剤が付着するのを防止することができる。
【００２３】
ここで、合成樹脂粒子の長径及びアスペクト比は以下の要領で測定される。合成樹脂粒子を倍率１００倍にて写真を撮る。この写真にあらわれた各合成樹脂粒子について、合成樹脂粒子の輪郭線上にある任意の二点を結び、最長となる直線Ｌ1の長さを長径とする。なお、図１に示したように、直線は、合成樹脂の輪郭線から一部又は全てが外れていてもよい。
【００２４】
次に、上記した最長となる直線Ｌ1に対して直交し且つ両端が合成樹脂粒子の輪郭線上にある直線のうち、最長となる直線Ｌ2の長さ（短径）を測定する。そして、直線Ｌ1の長さ（長径）を直線Ｌ2の長さ（短径）で除した値を合成樹脂粒子のアスペクト比とする。
【００２５】
そして、合成樹脂粒子中において、長径が合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子の個数は、合成樹脂粒子０．０１ｇを採取し、この採取した合成樹脂粒子の全てについて上述の要領で、長径及びアスペクト比を測定する。そして、長径が合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子を抽出し、これら抽出した合成樹脂粒子の個数を数えることによって算出することができる。
【００２６】
ブラスト加工用研磨剤の製造方法について説明する。はじめに、合成樹脂粒子を分級してブラスト加工用研磨剤を製造するための分級装置Ａの一例を図２を参照しつつ説明する。
【００２７】
図２において、装置本体１内には、この装置本体１に一体的に設けられた駆動装置２によって駆動する回転軸21が配設されていると共に、この回転軸21の搬送始端部に合成樹脂粒子を供給するためのホッパー11が設けられている。
【００２８】
上記回転軸21の搬送始端部から後述するスクリーン３に至るまでの外周面にはスクリュー羽根21aが一体的に設けられており、ホッパー11を通じて装置本体１内に供給された合成樹脂粒子は、スクリュー羽根21aによって搬送終端方向（図２において右側から左側方向）に搬送されて、後述するスクリーン３内にその供給口31を通じて連続的に供給されるように構成されている。
【００２９】
上記装置本体１内には、回転軸21を包囲するように円筒状のスクリーン３がその長さ方向を上記回転軸21の長さ方向に合致させた状態に配設されている。円筒状のスクリーン３は合成樹脂繊維を編成することによって形成されており、合成樹脂繊維同士の間には網目が形成されており、合成樹脂粒子をスクリーンの網目に通過させることによって合成樹脂粒子の分級可能に構成されている。
【００３０】
更に、図３に示したように、スクリーン３内に配設された回転軸21には、一対の側面略三角形状の支持部材22、22が回転軸21の長さ方向に所定間隔を存して一体的に配設されている。一対の支持部材22、22の外周端部間にはブレード４が架設状態にて一体的に設けられている。このように一対の支持部材22、22間に架設されたブレード４が複数枚、回転軸21の回転方向に所定間隔ごとに、好ましくは、等間隔ごとに配設されている。そして、各ブレード４の外周端面と、スクリーン３の内周面との間には僅かな隙間が形成されるように構成されている。
【００３１】
そして、回転軸21の回転に伴って、この回転軸21に支持部材22を介して一体的に設けられたブレード４がスクリーン３の内周面に沿ってスクリーン３の周方向に回転し、ブレード４によってスクリーン３内の合成樹脂粒子をスクリーン３に向かって押圧し、スクリーン３の網目からこの網目よりも小さい合成樹脂粒子を通過させることによって合成樹脂粒子の分級をスクリーンの目詰まりを殆ど生じさせることなく精度良く行うことができるように構成されている。
【００３２】
更に、スクリーン３内には複数個の直径が０．５〜１ｃｍのタッピングボール５が配設されており、これらのタッピングボール５がスクリーン３内において跳ねることによってスクリーン３が振動し、この振動によって、上記ブレード４の外周端面と、スクリーン３の内周面との間に形成された隙間が周期的に狭まり、この狭まりによって、ブレード４によるスクリーン３に対する合成樹脂粒子の押圧が大きくなり、その結果、スクリーン３の網目からこの網目よりも小さい合成樹脂粒子をより確実に通過させることができ、合成樹脂粒子の分級をスクリーンの目詰まりを殆ど生じさせることなく更に精度良く行うことができるように構成されている。装置本体１には、スクリーン３の網目を通じてスクリーン３の外部に押出された合成樹脂粒子を回収するための回収口12が設けられている。なお、タッピングボール５がスクリーン３外に飛び出さないように、スクリーン３の供給口31及び後述する排出口32には図示しないストッパ部材が配設されている。
【００３３】
また、スクリーン３の網目を通過できない大きな粒子径の合成樹脂粒子は、スクリーン３の排出口32を通じてスクリーン３外に排出され、装置本体１には、排出された合成樹脂粒子を取り出すための取出口13が設けられている。
【００３４】
次に、上記分級装置Ａを用いて合成樹脂粒子を分級してブラスト加工用研磨剤を製造する要領を説明する。
【００３５】
先ず、分級の対象となる合成樹脂粒子の製造方法について説明する。合成樹脂粒子の製造方法は、公知の方法が採用され、特に限定されず、例えば、懸濁重合、乳化重合、シード重合などのように、水性媒体中で単量体を重合させて合成樹脂粒子を製造する方法、合成樹脂を押出機に供給して溶融混練して押出し、ペレット化し、得られたペレットを表面が軟化しうる温度に加熱することで合成樹脂粒子を製造する方法などが挙げられ、水性媒体中で単量体を重合して合成樹脂粒子を製造する方法が好ましく、懸濁重合がより好ましい。
【００３６】
懸濁重合を用いて合成樹脂粒子を製造する方法としては、特に限定されず、公知の条件で単量体を水性媒体に攪拌機や分散機を用いて懸濁させ、次いで、単量体を重合させることによって合成樹脂粒子を製造することができる。なお、懸濁時に公知の懸濁安定剤や界面活性剤を用いてもよい。懸濁重合後、合成樹脂粒子を水性媒体から分離、洗浄後、乾燥させることによってブラスト加工用研磨剤用の分級前の合成樹脂粒子を得ることができる。
【００３７】
重合温度は、単量体又は重合開始剤の種類に応じて適宜、調整すればよい。重合温度は４０〜１００℃が好ましく、５０〜９０℃がより好ましい。
【００３８】
上記単量体としては、特に制限されず、例えば、メタクリル酸、アクリル酸、２−メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２−メタクリロイルオキシエチルフタル酸、２−メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−メタクリロイルオキシエチルマレイン酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸２−クロルエチル、アクリル酸フェニル、α−クロルアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチルなどのアクリル系単量体が挙げられる。
【００３９】
上記アクリル系単量体にこの単量体と共重合可能な単量体を共重合させてもよい。このような単量体としては、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ノニルスチレン、ｐ−ｎ−デシルスチレン、ｐ−ｎ−ドデシルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−クロルスチレン、３，４−ジクロルスチレンなどのスチレン系単量体、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニルなどのビニルエステル系単量体などが挙げられる。
【００４０】
又、上記単量体としては、湿式ブラスト加工の際に水面に浮上することがなく、分散安定性、耐衝撃性に優れる点から、カルボキシル基を含有するアクリル系単量体（Ａ）０．２〜１０重量部と、エーテル基と水酸基、又は、エステル基と水酸基とを含有するアクリル系単量体（Ｂ）０．１〜２０重量部と、上記アクリル系単量体（Ａ）及び（Ｂ）以外のビニル系単量体１００重量部とを含む単量体混合物が好ましい。
【００４１】
アクリル系単量体（Ａ）が、メタクリル酸、アクリル酸、２−メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２−メタクリロイルオキシエチルフタル酸、２−メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸及び２−メタクリロイルオキシエチルマレイン酸から選択される場合、研磨安定性、ブラスト時におけるブラスト加工用研磨剤の欠損発生の抑制、研磨時の作業性により優れたブラスト加工用研磨剤を提供することができる。
【００４２】
更に、アクリル系単量体（Ｂ）が、下記式
CH2=CR1-COO[(C2H4O)m-(C3H6O)n]-H （式１）
（式中、Ｒ1はＨ又はＣＨ3、ｍは０〜５０の整数、ｎは０〜５０の整数、但し、ｍ及びｎが同時に０の場合を除く）又は
CH2=CR2-COOCH2CH2O[CO(CR22)5O]p-H    （式２）
（式中、Ｒ2は互いに独立してＨ又はＣＨ3、ｐは１〜５０の整数）で表される化合物から選択される場合、研磨安定性、ブラスト時におけるブラスト加工用研磨剤の欠損発生の抑制、研磨時の作業性に、より優れた研磨材を提供できる。
【００４３】
具体的には、カルボキシル基を分子中に含むアクリル系単量体（Ａ）としては、メタクリル酸、アクリル酸、２−メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２−メタクリロイルオキシエチルフタル酸、２−メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−メタクリロイルオキシエチルマレイン酸などが挙げられる。
【００４４】
エーテル基と水酸基、又は、エステル基と水酸基とを含有するアクリル系単量体（Ｂ）において、エーテル基としては、エチレングリコール、プロピレングリコールに由来する基が挙げられる。エステル基としては、ラクトンに由来する基が挙げられる。アクリル系単量体（Ｂ）は、脂肪族であることが好ましく、特に好ましいアクリル系単量体（Ｂ）は、下記式
CH2=CR1-COO[(C2H4O)m-(C3H6O)n]-H （式１）
（式中、Ｒ1はＨ又はＣＨ3、ｍは０〜５０の整数、ｎは０〜５０の整数、但し、ｍ及びｎが同時に０の場合を除く）又は
CH2=CR2-COOCH2CH2O[CO(CR22)5O]p-H    （式２）
（式中、Ｒ2は互いに独立してＨ又はＣＨ3、ｐは１〜５０の整数）の化合物から選択できる。
【００４５】
なお、式１の化合物において、ｍが５０より大きい場合、重合安定性が低下して合着粒子が発生することがあり、又、ｎが５０より大きい場合も重合安定性が低下して合着粒子が発生することがあり、好ましくない。好ましいｍ及びｎの範囲は０〜３０である（但し、ｍ及びｎが同時に０の場合は除く）。
【００４６】
式２の化合物において、ｐが５０より大きい場合、重合安定性が低下して合着粒子が発生することがあり、好ましくない。好ましいｐの範囲は１〜３０である。又、２つのＲ2は同一であっても相違してもよい。
【００４７】
アクリル系単量体（Ｂ）としては市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、日本油脂社製のブレンマーシリーズ、ダイセル化学社製のプラクセルシリーズが挙げられる。更に、ブレンマーシリーズの中で、ブレンマーＰＰ−１０００、ブレンマー５０ＰＥＰ−３００、ブレンマー７０ＰＥＰ−３５０Ｂなどが、プラクセルシリーズの中で、プラクセルＦＭ２Ｄ、プラクセルＦＡ２Ｄなどが好ましい。
【００４８】
上記単量体に架橋性ビニル系単量体を含有させて、得られる合成樹脂粒子を架橋させてもよい。このような架橋性ビニル系単量体としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラデカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラデカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、デカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタデカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、フタル酸ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスルトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどの（メタ）アクリル酸エステル系多官能単量体、ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン及びこれらの誘導体である芳香族ビニル系多官能単量体が挙げられる。架橋性ビニル系単量体は単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。なお、（メタ）アクリレートは、メタクリレート又はアクリレートを意味する。
【００４９】
重合時に任意に用いられる重合開始剤としては、特に限定されず、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、オルソクロロ過酸化ベンゾイル、オルソメトキシ過酸化ベンゾイル、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイドなどの有機過酸化物；アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサカルボニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ系化合物等が挙げられる。重合開始剤は、単量体１００重量部に対して０．１〜１０重量部の範囲で用いられることが好ましく、０．２〜２．０重量部の範囲で使用することがより好ましい。
【００５０】
水性媒体としては水が挙げられる。水性媒体は、単量体１００重量部に対して１００〜１０００重量部の範囲で使用することが好ましく、１５０〜３００重量部の範囲で使用することがより好ましい。
【００５１】
駆動装置２を駆動させて回転軸21を回転させた後、装置本体１のホッパー11を通じて装置本体１内に分級する合成樹脂粒子を供給する。すると、合成樹脂粒子は、回転軸21のスクリュー羽根21aによってスクリーン３内にその供給口31を通じて供給される。
【００５２】
スクリーン３内においては、回転軸21の回転に伴って複数個のブレード４、４・・・がスクリーン３の内周面に沿ってスクリーン３の周方向に回転している。この状態において、スクリーン３内に合成樹脂粒子が供給されると、合成樹脂粒子はブレード４、４・・・によってスクリーン３内において撹拌されると共に、合成樹脂粒子の一部が、ブレード４の外周端面とこれに対向するスクリーン３の内周面との隙間に進入し、この隙間に進入した合成樹脂粒子は、ブレード４によってスクリーン３に向かって押圧され、スクリーン３の網目よりも小さな合成樹脂粒子は、スクリーン３の網目を通じてスクリーン３の目詰まりを殆ど生じさせることなくスクリーン３外に押し出される。
【００５３】
更に、スクリーン３内に配設された複数個のタッピングボール５は、回転するブレード４、４・・・によってスクリーン３内において跳ね、この跳ねたタッピングボール５がスクリーン３に衝突することによってスクリーン３を振動させている。
【００５４】
タッピングボール５による振動によって、ブレード４の外周端面と、スクリーン３の内周面との間に形成された隙間が周期的に狭まり、この狭まりによって、ブレード４によるスクリーン３に対する合成樹脂粒子の押圧がより大きくなり、ブレード４の外周端面とこれに対向するスクリーン３の内周面との隙間に進入した合成樹脂粒子は、ブレード４によってスクリーン３に向かってより強い力で押圧され、スクリーン３の網目よりも小さな合成樹脂粒子は、スクリーン３の網目を通じて目詰まりを殆ど生じさせることなくスクリーン３外に精度良く排出される。そして、スクリーン３外に排出された合成樹脂粒子は、装置本体１の回収口12を通じて回収される。
【００５５】
一方、スクリーン３の網目の大きさよりも大きな粒径を有する合成樹脂粒子は、スクリーン３の網目を通過せず、スクリーン３の排出口32を通じてスクリーン３外に排出され、この排出された合成樹脂粒子は、装置本体１の取出口13から回収される。
【００５６】
上述の如き分級装置Ａを用い、目開きの異なる二種類のスクリーンを用いて合成樹脂粒子を二回に亘って分級することによって、上述したような粒度分布の狭い合成樹脂粒子を含むブラスト加工用研磨剤を容易に製造することができる。例えば、先ず、目開きの大きなスクリーンを使用した分級装置Ａを用いて合成樹脂粒子を分級し、スクリーン３の網目を通過してスクリーン３外に排出された合成樹脂粒子を回収口12から回収する。次に、目開きの小さなスクリーンを使用した分級装置Ａを用いて、分級装置Ａの回収口12から回収した上記合成樹脂粒子を分級し、スクリーン３の網目を通過しなかった合成樹脂粒子をスクリーン３の排出口32を通じて装置本体１の取出口13から回収する。このように合成樹脂粒子を分級することによって、粒度分布が狭くて殆どが球状に近い形状を有する合成樹脂粒子を含むブラスト加工用研磨剤を得ることができる。
【００５７】
上述の要領で合成樹脂粒子を分級してブラスト加工用研磨剤を製造するにあたって、特に、分級の対象となる合成樹脂粒子の分級装置Ａへの供給速度、ブレードの回転数、タッピングボールの個数、タッピングボールによるスクリーンの押圧度合いを調整することによって、ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径の４０％の値だけ小さい値に最も近い目開きの値を超える粒子径を有し、且つ、ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径の値だけ大きい値に最も近い目開きの値未満の粒子径を有する合成樹脂粒子を９０重量％以上含有していると共に、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子を０．０１ｇ当たり０〜１５個含有してなる合成樹脂粒子を含むブラスト加工用研磨剤を製造することができる。
【００５８】
上記の如くして得られたブラスト加工用研磨剤はブラスト加工に用いられる。ブラスト加工としては、機械式、空気式などの乾式ブラスト加工、水を併用する湿式ブラスト加工が挙げられる。機械式ブラスト加工は、機械的に投射することにより、被研磨物にブラスト加工用研磨剤を衝突させて研磨を行う方法である。空気式ブラスト加工は、圧縮空気の作用で被研磨物にブラスト加工用研磨剤を衝突させて研磨を行う方法である。湿式ブラスト加工は、水とブラスト加工用研磨剤とを混合してスラリーとし、このスラリーを噴射することにより、被研磨物に研磨材を衝突させて研磨を行う方法である。本発明のブラスト加工用研磨剤は、水への分散性が良好である観点から、湿式ブラスト加工に用いることが好ましい。
【００５９】
湿式ブラスト加工において、スラリーを形成する方法は特に限定されないが、通常の撹拌機を用いて、水にブラスト加工用研磨剤を分散させることで容易に形成できる。なお、スラリーには帯電防止剤、消泡剤、抑泡剤などの添加剤を加えてもよい。スラリー中への添加剤の添加量は、ブラスト加工用研磨剤１００重量部に対して０．００１〜１重量部が好ましい。更に、水には、水溶性の有機溶媒や他の添加剤が含まれてもよい。
【００６０】
スラリー中のブラスト加工用研磨剤の含有量は５〜５０体積％が好ましく、１０〜４０体積％がより好ましい。ブラスト加工用研磨剤の含有量がこの範囲であることで、不十分な研磨や過剰な研磨を抑制することができる。
【００６１】
更に、スラリーの噴射は、ブラスト加工用研磨剤の配合割合、被研磨物の種類などにより適宜調整されるが、スラリー圧力が１〜８ｋｇ／ｃｍ2、噴射量が５〜５０リットル／分の条件で行うことが好ましい。
【００６２】
被研磨物としては、本発明のブラスト加工用研磨剤により研磨可能であれば特に限定されない。例えば、電子機器部品（ＩＣ、コンデンサ、抵抗、プリント基板など）の合成樹脂製のパッケージのバリ、各種合成樹脂成形体（筐体、自動車部品）のバリや塗料などが挙げられる。バリを構成する合成樹脂としては、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリフェニレンスルフィドなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００６３】
そして、ブラスト加工用研磨剤に含まれている合成樹脂粒子は、この合成樹脂粒子の平均粒子径を基準として定められた所定範囲内に粒径を有する合成樹脂粒子を９０重量％以上含有し、且つ、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有しアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子を０．０１ｇ当たり０〜１５個含有していることから、被研磨物に応じて合成樹脂粒子の平均粒子径を調整することによって、被研磨物の研磨時に被研磨物の隙間に挟まるなどして研磨後の被研磨物の表面に付着するようなことはなく、被研磨物を良好に研磨することができる。
【発明の効果】
【００６４】
本発明のブラスト加工用研磨剤は、上述の如き構成を有しているので、合成樹脂粒子が被研磨物の隙間に挟まるなどして研磨後の被研磨物の表面に付着するような事態を生じさせることなく、被研磨物を良好に研磨することができる。
【００６５】
また、本発明のブラスト加工用研磨剤の製造方法は、上述の如き構成を有していることから、合成樹脂粒子によるスクリーンの目詰まりを生じさせることなく、合成樹脂粒子をその粒度分布が所望となるように且つその殆どが球状に近いものに分級することができ、合成樹脂粒子が被研磨物の隙間に挟まるなどして研磨後の被研磨物の表面に付着するような事態を生じさせることなく、被研磨物を良好に研磨することができるブラスト加工用研磨剤を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】合成樹脂粒子のアスペクト比の算出要領を説明するための模式図である。
【図２】分級装置の一例を示した模式断面図である。
【図３】支持部材及びブレードを示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００６７】
以下に、本発明を実施例を用いてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００６８】
（実施例１）
メタクリル酸メチル２８５重量部、エチレングリコールジメタクリレート１５重量部、  ポリ（エチレングリコール−プロピレングリコール）モノメタクリレート１５重量部、過酸化ベンゾイル１．５重量部及びアゾビスイソブチロニトリル１．５重量部を混合して油相を調整した。
【００６９】
脱イオン水５００重量部、第３リン酸カルシウム５０重量部及びラウリル硫酸ナトリウム０．０５重量部を混合して水相を調整した。
【００７０】
攪拌機及び温度計を備えた１リットルの重合器に上記油相及び上記水相を供給して混合液を作製した。次に、重合器内の混合液を６５℃に加熱し撹拌機を用いて２３０ｒｐｍで攪拌しながら懸濁重合を６時間に亘って行った後に室温まで冷却した。得られた懸濁液をろ過、洗浄した後に乾燥して合成樹脂粒子を得た。得られた合成樹脂粒子の平均粒子径は１７０μｍであった。又、得られた合成樹脂粒子の粒度分布を下記表２に示した。
【００７１】
【表２】
2013075344.tif 000004
【００７２】
図２及び図３に示した分級装置Ａ（ターボ工業社製）を用意し、目開きが３００μｍのスクリーンを使用し、タッピングボールを５個使用した。分級装置Ａの駆動装置２を駆動させて回転軸21を１２００ｒｐｍの回転速度で回転させ、装置本体１のホッパー11を通じて装置本体１内に、分級する合成樹脂粒子を５０ｋｇ／時間の供給速度で供給し、合成樹脂粒子を回転軸21のスクリュー羽根21aによってスクリーン３内にその供給口31を通じて供給した。
【００７３】
回転軸21の外周面にはその回転方向に一定間隔毎に３個のブレード４、４・・・が支持部材22を介して一体的に設けられており、上記ブレード４の外周端面と、これに対向するスクリーン３の内周面との間には約１０ｍｍの隙間が形成されていた。
【００７４】
スクリーン３内において、回転軸21の回転に伴って３個のブレード４、４・・・がスクリーン３の内周面に沿ってスクリーン３の周方向に回転しており、スクリーン３内に供給された合成樹脂粒子がブレード４、４・・・によって撹拌されると共に、合成樹脂粒子の一部が、ブレード４の外周端面とこれに対向するスクリーン３の内周面との隙間に進入し、この隙間に進入した合成樹脂粒子が、ブレード４によってスクリーン３に向かって押圧され、スクリーン３の網目よりも小さな合成樹脂粒子は、スクリーン３の網目を通じてスクリーン３の目詰まりを殆ど生じさせることなくスクリーン３外に押し出された。
【００７５】
又、スクリーン３内には５個の直径が０．８ｃｍのタッピングボール５が配設されており、これらのタッピングボールは、回転するブレード４、４・・・によってスクリーン３内において跳ね、この跳ねたタッピングボール５がスクリーン３に衝突することによってスクリーン３を振動させていた。スクリーン３外に排出された合成樹脂粒子を装置本体１の回収口12を通じて回収した。
【００７６】
次に、目開きが１２５μｍのスクリーンを使用したこと以外は上記と同様の仕様を有する分級装置Ａを用意した。この分級装置Ａの駆動装置２を駆動させて回転軸21を１５００ｒｐｍの回転速度で回転させた後、装置本体１のホッパー11を通じて装置本体１内に、上述の如く分級した合成樹脂粒子を５０ｋｇ／時間の供給速度で供給し、合成樹脂粒子を回転軸21のスクリュー羽根21aによってスクリーン３内にその供給口31を通じて供給した。
【００７７】
スクリーン３内において、回転軸21の回転に伴って３個のブレード４、４・・・がスクリーン３の内周面に沿ってスクリーン３の周方向に回転しており、スクリーン３内に供給された合成樹脂粒子がブレード４、４・・・によって撹拌されると共に、合成樹脂粒子の一部が、ブレード４の外周端面とこれに対向するスクリーン３の内周面との隙間に進入し、この隙間に進入した合成樹脂粒子が、ブレード４によってスクリーン３に向かって押圧され、スクリーン３の網目よりも小さな合成樹脂粒子は、スクリーン３の網目を通じてスクリーン３の目詰まりを殆ど生じさせることなくスクリーン３外に押し出された。
【００７８】
又、スクリーン３内には１０個のタッピングボール５が配設されており、これらのタッピングボールは、回転するブレード４、４・・・によってスクリーン３内において跳ね、この跳ねたタッピングボール５がスクリーン３に衝突することによってスクリーン３を振動させていた。そして、スクリーン３の網目を通過せず、スクリーン３の排出口32を通じてスクリーン３外に排出された合成樹脂粒子を装置本体１の取出口13から回収した。
【００７９】
得られた合成樹脂粒子の平均粒子径は１７８μｍであった。また、得られた合成樹脂粒子の粒度分布を下記表３に示した。合成樹脂粒子中、０．１０６ｍｍを超え且つ０．３５５ｍｍ未満の粒子径を有する合成樹脂粒子が９９．４４重量％含有されていた。合成樹脂粒子０．０１ｇ中、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子は７個含有されていた。
【００８０】
【表３】
2013075344.tif 000005
【００８１】
上述のようにして得られた合成樹脂粒子を含むブラスト加工用研磨剤を水に供給して攪拌機を用いて撹拌することによってスラリーを作製した。スラリーは、水７０体積％、ブラスト加工用研磨剤３０体積％含有していた。スラリーに泡立ちは発生せず、ブラスト加工用研磨剤は水中に容易に分散した。
【００８２】
湿式ブラスト研磨機（不二精機製作所社製  商品名「液体ホーニング機ＬＨ−５」）を用意し、この湿式ブラスト研磨機に上記スラリーを供給してＩＣパッケージ封止樹脂のバリの除去試験を行った。バリの除去試験は、スラリー圧力６ｋｇ/ｃｍ2、ノズル噴射量１０リットル/分、３０秒の噴射時間の条件下にて行った。バリの除去後のパッケージ１００個を目視観察し、リードフレーム間への樹脂粒子の詰まりの状態を目視観察したところ、合成樹脂粒子の詰まりはなく、バリも除去できていた。
【００８３】
（実施例２）
メタクリル酸メチル２７０重量部、エチレングリコールジメタクリレート３０重量部、  ポリ（エチレングリコール−プロピレングリコール）モノメタクリレート１８重量部、２−メタクリロイルオキシエチルコハク酸３重量部、過酸化ベンゾイル１．５重量部及びアゾビスイソブチロニトリル１．５重量部を混合して油相を調整した。この油相を用いたこと以外は実施例１と同様にして合成樹脂粒子を製造した。得られた合成樹脂粒子の平均粒子径は１７１μｍであった。又、得られた合成樹脂粒子の粒度分布を下記表４に示した。
【００８４】
【表４】
2013075344.tif 000006
【００８５】
この合成樹脂粒子を実施例１と同様の要領で分級した。得られた合成樹脂粒子の平均粒子径は１７９μｍであった。また、得られた合成樹脂粒子の粒度分布を下記表５に示した。合成樹脂粒子中、０．１０６ｍｍを超え且つ０．３５５ｍｍ未満の粒子径を有する合成樹脂粒子が９９．４重量％含有されていた。合成樹脂粒子０．０１ｇ中、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子は１２個含有されていた。
【００８６】
【表５】
2013075344.tif 000007
【００８７】
上述のようにして得られた合成樹脂粒子を含むブラスト加工用研磨剤を用いて実施例１と同様の要領でバリの除去試験を行った。スラリーに泡立ちは発生せず、ブラスト加工用研磨剤は水中に容易に分散した。バリの除去後のパッケージ１００個を目視観察し、リードフレーム間への樹脂粒子の詰まりの状態を目視観察したところ、合成樹脂粒子の詰まりはなく、バリも除去できていた。
【００８８】
（比較例１）
実施例１と同様の要領で合成樹脂粒子を製造した。次に、分級装置として徳寿工作所から市販されているジャイロシフターを用意した。このジャイロシフターにＪＩＳで規定された目開きが３００μｍの篩をセットし、この篩上に合成樹脂粒子を５０ｋｇ／時間の供給速度で供給し、篩上で１０個のタッピングボールを跳ねさせつつ、篩を振動させて合成樹脂粒子を分級し、篩を通過した合成樹脂粒子を回収した。なお、篩の網目には多数の目詰まりが生じており、連続生産には不向きであった。
【００８９】
次に、ＪＩＳで規定された目開きが３００μｍの篩の代わりにＪＩＳで規定された目開きが１２５μｍの篩を上記ジャイロシフターにセットし、上記篩上に、上記分級処理した合成樹脂粒子を５０ｋｇ／時間の供給速度で供給し、篩上で１０個のタッピングボールを跳ねさせつつ、篩を振動させて合成樹脂粒子を分級し、篩上に残った合成樹脂粒子を回収した。なお、篩の網目には多数の目詰まりが生じており、連続生産には不向きであった。
【００９０】
得られた合成樹脂粒子０．０１ｇ中、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子が２４個含有されていた。
【００９１】
上述のようにして得られた合成樹脂粒子を含むブラスト加工用研磨剤を用いて実施例１と同様の要領でバリの除去試験を行った。バリの除去後のパッケージ１００個を目視観察し、リードフレーム間への樹脂粒子の詰まりの状態を目視観察したところ、アスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子がリードフレーム間に詰まったパッケージが３個見られた。
【００９２】
（比較例２）
実施例２と同様の要領で合成樹脂粒子を製造した。分級装置としてダルトン社から市販されている振動篩を用意した。この振動篩にＪＩＳで規定された目開きが３００μｍの篩をセットし、この篩上に合成樹脂粒子を５０ｋｇ／時間の供給速度で供給し、篩上で１０個のタッピングボールを跳ねさせつつ、篩を振動させて合成樹脂粒子を分級し、篩を通過した合成樹脂粒子を回収した。なお、篩の網目には多数の目詰まりが生じており、連続生産には不向きであった。
【００９３】
次に、ＪＩＳで規定された目開きが３００μｍの篩の代わりにＪＩＳで規定された目開きが１２５μｍの篩を上記振動篩にセットし、上記篩上に、上記分級処理した合成樹脂粒子を５０ｋｇ／時間の供給速度で供給し、篩上で１０個のタッピングボールを跳ねさせつつ、篩を振動させて合成樹脂粒子を分級し、篩上に残った合成樹脂粒子を回収した。なお、篩の網目には多数の目詰まりが生じており、連続生産には不向きであった。
【００９４】
得られた合成樹脂粒子０．０１ｇ中、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子は２２個含有されていた。
【００９５】
上述のようにして得られた合成樹脂粒子を含むブラスト加工用研磨剤を用いて実施例１と同様の要領でバリの除去試験を行った。バリの除去後のパッケージ１００個を目視観察し、リードフレーム間への樹脂粒子の詰まりの状態を目視観察したところ、アスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子がリードフレーム間に詰まったパッケージが５個見られた。
【符号の説明】
【００９６】
１     装置本体
11     ホッパー
12     回収口
13     取出口
２     駆動装置
21     回転軸
21a    スクリュー羽根
22     支持部材
３     スクリーン
31     供給口
32     排出口
４     ブレード
５     タッピングボール
Ａ     分級装置
【図１】
2013075344.tif 000008
【図２】
2013075344.tif 000009
【図３】
2013075344.tif 000010