(57)【要約】【課題】正確な検査を可能とするプローブカード、検査方法および検査装置を提供する。【解決手段】検査装置１は、ＴＡＢテープＴに担持された半導体装置を検査する。検査装置１は、ＴＡＢテープＴを配置するプッシャー７、ＸＹステージ８およびプッシャー７の駆動装置９を備えたハンドラ２と、プローブ針Ｐを有するプローブカード１０およびテストヘッド１１を備えたテスター３とを有する。プローブカード１０は、プローブ針Ｐの取り付けられた配線基板２３、針押さえ２４および補強板２５を有する。また、プローブカード１０は、ＴＡＢテープＴに向けて下方側からガスを吹き付けてプッシャー７表面に押し付けるガス噴出ユニット２０を補強板２５上に配置して構成される。プローブカード１０のガス噴出ユニット２０からのガスの吹き付けにより、プッシャー７上のＴＡＢテープＴの側端部の浮きが防止される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の第１面に設けられたプローブ針と、
前記第１面と対向する領域に向けてガスを噴出するように構成されたガス噴出ユニットとを有することを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記ガス噴出ユニットは、前記基板の第２面側に配置され、
前記第２面側から供給された前記ガスを、前記基板を貫通する流路を通って、前記第１面側から噴出するよう構成されたことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記流路は、位置合わせ用に前記基板に形成された開口部であることを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記ガス噴出ユニットは、配管と、前記配管に接続する継手と、前記継手を介して前記配管を前記基板の第２面側に固定する固定用冶具とを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記ガス噴出ユニットは、前記第１面と垂直な方向に前記ガスの噴出を行うよう構成されたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記ガス噴出ユニットは、前記第１面から斜め方向に向けて前記ガスを噴出するよう構成されたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項７】
基体上に担持された検査対象をプッシャー上の所定位置に配置する工程と、
前記基体に向けて、前記プッシャーと対向して配置されたプローブカードからガスの吹き付けを行う工程と、
前記プローブカードに対して、前記基体と前記プッシャーとを相対的に移動させて、前記検査対象の電極と前記プローブカードのプローブ針とを接触させる工程とを有することを特徴とする検査方法。
【請求項８】
前記ガスの吹き付けは、複数回に分けて行われることを特徴とする請求項７に記載の検査方法。
【請求項９】
前記ガスの吹き付けは、複数回に分けて行われ、各回で前記基体の異なる位置に向けて前記ガスが吹き付けられることを特徴とする請求項７または８に記載の検査方法。
【請求項１０】
前記検査対象を所定位置に配置する工程の後、前記ガスの吹き付けを行う工程の前または後に、前記基体を前記プッシャーで吸着支持する工程を有することを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載の検査方法。
【請求項１１】
基体上に担持された検査対象を検査する検査装置であって、
基板と、前記基板の第１面に設けられたプローブ針と、前記第１面と対向する領域に向けてガスの噴出を行うように構成されたガス噴出ユニットとを有するプローブカードと、
前記プローブカードを支持するテストヘッドと、
前記テストヘッドと対向する位置に配置され、その表面に前記基体を支持するプッシャーと、
前記プッシャーを前記テストヘッドに対して相対的に移動させる移動手段とを有し、
前記プッシャーの表面に支持された前記基体に向けて前記ガス噴出ユニットから前記ガスの噴出を行うように構成されたことを特徴とする検査装置。
【請求項１２】
前記ガス噴出ユニットは、前記基板の第２面側に配置され、前記第２面側から供給された前記ガスを、前記基板を貫通する流路を通って、前記第１面側から噴出するよう構成されたことを特徴とする請求項１１に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカード、検査方法および検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、スマートフォンおよびＰＤＡ（パーソナルデジタルアシスタント）等の携帯用電子機器の表示装置として、軽量、薄型且つ低消費電力の液晶表示装置が多用されている。また、近年では、据え置き型の大型ＴＶ用途にも液晶表示装置が盛んに用いられるようになっている。こうした液晶表示装置においては、それを構成する液晶セルや、駆動に用いられるドライバＩＣ技術、また、回路基板を形成する実装技術について、それぞれ進歩が求められている。
【０００３】
例えば、携帯用電子機器においては、近年、表示容量の増大が強く求められている。ここで、液晶表示装置の画面サイズを維持しつつ表示容量を増大しようとすると、高精細化が必要になる。これはすなわち、液晶セルにおいて、サイズを維持したまま端子数を増加させることになる。それ故、液晶駆動用のドライバＩＣでは、８０ピンから１００ピン、さらには、１６０ピンといった多出力の端子数を実現する技術が求められている。
【０００４】
また、回路基板を形成する実装技術のひとつに、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術がある。ＴＡＢ技術とは、１００〜１６０にも及ぶ端子を持つドライバＩＣを、基板となる強度と柔軟性を併せ持ったテープに圧着して、ドライバＩＣの担持されたＴＡＢテープを製造する技術である。ＴＡＢ技術は、液晶表示装置等のシステムの小型化、薄型化を実現するための技術として注目されている。
【０００５】
ＴＡＢ技術では、ドライバＩＣの圧着等の製造技術とともに、その後に、ＴＡＢテープ上に設けられたドライバＩＣの電気的特性を検査する検査技術が重要となる。上述したように、近年のドライバＩＣにおいては、端子数の増加が進められている。したがって、ＴＡＢテープの検査技術、より詳しくは、ＴＡＢテープ上のドライバＩＣを検査する技術においても、そうした端子数の増加に対応可能な、より高度に制御された検査技術が求められている。
【０００６】
例えば、特許文献１〜４には、基体となるＴＡＢテープ上に担持された、液晶駆動用のドライバＩＣ等の半導体装置を検査対象とする検査装置や、かかる半導体装置の電気的特性を検査する検査方法が開示されている。
【０００７】
図１１は、従来の検査装置の構成図である。
【０００８】
図１１において、検査装置１０００は、ＴＡＢテープＴに担持されたドライバＩＣ等の半導体装置Ｓ(図示されない）の電気的特性の検査に用いられる。検査装置１０００は、ハンドラ１００２と、テスター１００３とから構成されている。検査装置１０００は、さらに、デバイスリール１００４、収容リール１００５およびスプロケット１００６を有する。スプロケット１００６は、ＴＡＢテープＴの幅方向の側端部に設けられたスプロケットホールにスプロケットの歯を係合させ、ＴＡＢテープＴをデバイスリール１００４から収容リール１００５に向かう方向に送る機能を有している。ハンドラ１００２は、プッシャー１００７と、ＸＹステージ１００８と、プッシャー１００７を上下方向に移動させる駆動装置１００９とを有する。テスター１００３は、プローブ針Ｐの取り付けられたプローブカード１０１０をテストヘッド１０１１の上に有している。
【０００９】
検査装置１０００において、ＴＡＢテープＴ上の半導体装置Ｓを検査するためには、ＴＡＢテープＴがプッシャー１００７の表面に支持されて配置される必要がある。それ故、検査装置１０００においては、例えば、特許文献１に記載されるように、弾性部材を備えた押圧手段が、ＴＡＢテープＴを挟んでプッシャー１００７の表面に対向する位置に配置される。これにより、押圧手段を利用して、ＴＡＢテープＴをプッシャー１００７の表面に押し付けることができる。
【００１０】
また、検査装置１０００では、吸引手段を利用して、ＴＡＢテープＴをプッシャー１００７の表面に吸着支持する方法をとることも可能である。
【００１１】
図１２は、吸引手段を備えた検査装置１０００のプッシャーの底面図である。
【００１２】
図１２において、プッシャー１００７は、吸引手段によって、その底面にＴＡＢテープＴを吸着支持する構成を有する。図１２では、プッシャー１００７の表面に吸着支持されたＴＡＢテープＴも示されている。
【００１３】
プッシャー１００７は、多数の吸引口１０１２を有する。ＴＡＢテープＴは、半導体装置Ｓを担持する。また、ＴＡＢテープＴには、半導体装置Ｓの電極ｄ１、ｄ２が配置されている。尚、半導体装置Ｓと電極ｄ１、ｄ２との間は、図示されない多数の配線により接続されている。そして、ＴＡＢテープＴの幅方向の両側端部には、スプロケットホールＨが設けられている。
【００１４】
図１３は、吸引手段を備えた検査装置１０００のプッシャーの断面図である。
【００１５】
図１３に示すように、プッシャー１００７の内部には空間が設けられている。また、プッシャー１００７の端部には、吸引用の吸引管１０１３が設けられている。一方、プッシャー１００７の吸引口１０１２は、ＸＹステージ１００８と反対側の、底面を貫通するように形成されている。吸引管１０１３を、図示されないポンプ等の吸引装置に接続し、吸引管１０１３を介して、プッシャー１００７の内部の空間を負圧に吸引すると、ＴＡＢテープＴは、吸引口１０１２に吸引される。これによって、プッシャー１００７の底面にＴＡＢテープＴが吸着支持される。
【００１６】
プッシャー１００７の表面に吸着されたＴＡＢテープＴは、図１１に示すＸＹステージ１００８によって、プッシャー１００７とともにＸＹ方向に移動し、所定の位置に位置合わせされる。
【００１７】
検査装置１０００では、位置合わせが終了すると、図１１に示す駆動装置１００９によって、プッシャー１００７がプローブカード１０１０に向かって下降する。そして、ＴＡＢテープＴ上に担持されている半導体装置Ｓの電極（図１１中では、図示されない。）が、プローブカード１０１０のプローブ針Ｐと接触することによって、半導体装置Ｓの電気的特性の検査が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開平６−１９６５３６号公報
【特許文献２】特開平１１−６４４４６号公報
【特許文献３】特開２００４−１１７０５４号公報
【特許文献４】特開２０１０−２３７１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
以上のような構造の検査装置１０００においては、正確な検査を行うため、プローブカード１０１０のプローブ針Ｐと、ＴＡＢテープＴ上の半導体装置Ｓの電極ｄ１、ｄ２との間で、所望とする十分な接触状態が形成されることが求められる。
【００２０】
しかしながら、従来の検査装置１０００では、上記の接触状態が形成されないことがあった。その原因として、プローブカード１０１０のプローブ針Ｐが、ＴＡＢテープＴ上の半導体装置Ｓの電極ｄ１、ｄ２と接触する際に、プッシャー１００７の表面に支持されたＴＡＢテープＴが僅かに移動することが挙げられる。ＴＡＢテープＴが移動すると、所望とする十分な接触が得られないため、ＴＡＢテープＴ上の半導体装置Ｓを正確に検査できなくなる。
【００２１】
またさらに、プッシャー１００７上でのＴＡＢテープＴの移動に起因して、プローブカード１０１０のプローブ針Ｐが過剰にドライブ（以下、オーバードライブと言う。）することがあった。オーバードライブが起こると、プローブカード１０１０のプローブ針Ｐが曲がったり、その設定高さにばらつきが生じたりして、正確な検査の妨げとなる。
【００２２】
本発明は、こうしたＴＡＢテープ上に設けられた半導体装置の検査装置や検査方法における問題に鑑みてなされたものである。
【００２３】
すなわち、本発明の目的は、正確な検査を可能とするプローブカードを提供することにある。
【００２４】
また、本発明の目的は、正確な検査を可能とする検査方法を提供することにある。
【００２５】
さらに、本発明の目的は、正確な検査を可能とする検査装置を提供することにある。
【００２６】
本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
本発明の第１の態様は、基板と、
その基板の第１面に設けられたプローブ針と、
第１面と対向する領域に向けてガスを噴出するように構成されたガス噴出ユニットとを有することを特徴とするプローブカードに関する。
【００２８】
本発明の第１の態様において、ガス噴出ユニットは、その基板の第２面側に配置され、
第２面側から供給されたガスを、その基板を貫通する流路を通って、第１面側から噴出するよう構成されることが好ましい。
【００２９】
本発明の第１の態様において、その流路は、位置合わせ用にその基板に形成された開口部であることが好ましい。
【００３０】
本発明の第１の態様において、ガス噴出ユニットは、配管と、その配管に接続する継手と、その継手を介して配管を基板の第２面側に固定する固定用冶具とを有することが好ましい。
【００３１】
本発明の第１の態様において、ガス噴出ユニットは、その基板の第１面と垂直な方向にガスの噴出を行うよう構成されることが好ましい。
【００３２】
本発明の第１の態様において、ガス噴出ユニットは、その基板の第１面から斜め方向に向けてガスを噴出するよう構成されることが好ましい。
【００３３】
本発明の第２の態様は、基体上に担持された検査対象をプッシャー上の所定位置に配置する工程と、
その基体に向けて、プッシャーと対向して配置されたプローブカードからガスの吹き付けを行う工程と、
プローブカードに対して、その基体とプッシャーとを相対的に移動させて、検査対象の電極とプローブカードのプローブ針とを接触させる工程とを有することを特徴とする検査方法に関する。
【００３４】
本発明の第２の態様において、ガスの吹き付けは、複数回に分けて行われることが好ましい。
【００３５】
本発明の第２の態様において、ガスの吹き付けは、複数回に分けて行われ、各回でその基体の異なる位置に向けてガスが吹き付けられることが好ましい。
【００３６】
本発明の第２の態様において、検査対象を所定位置に配置する工程の後、ガスの吹き付けを行う工程の前または後に、その基体をプッシャーで吸着支持する工程を有することが好ましい。
【００３７】
本発明の第３の態様は、基体上に担持された検査対象を検査する検査装置であって、
基板と、その基板の第１面に設けられたプローブ針と、その第１面と対向する領域に向けてガスの噴出を行うように構成されたガス噴出ユニットとを有するプローブカードと、
プローブカードを支持するテストヘッドと、
テストヘッドと対向する位置に配置され、その表面にその基体を支持するプッシャーと、
プッシャーをテストヘッドに対して相対的に移動させる移動手段とを有し、
プッシャーの表面に支持された基体に向けてガス噴出ユニットからガスの噴出を行うように構成されたことを特徴とする検査装置に関する。
【００３８】
本発明の第３の態様において、ガス噴出ユニットは、その基板の第２面側に配置され、第２面側から供給されたガスを、その基板を貫通する流路を通って、第１面側から噴出するよう構成されることが好ましい。
【００３９】
本発明の第３の態様において、その流路は、検査対象との位置合わせ用に基板に形成された開口部であることが好ましい。
【００４０】
本発明の第３の態様において、ガス噴出ユニットは、その基板の第１面と垂直な方向にガスの噴出を行うよう構成されることが好ましい。
【００４１】
本発明の第３の態様において、ガス噴出ユニットは、その基板の第１面から斜め方向に向けてガスを噴出するよう構成されることが好ましい。
【００４２】
本発明の第３の態様において、プッシャーは、検査対象を担持する基体を吸着支持する吸引手段を備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００４３】
本発明の第１の態様によれば、正確な検査を可能とするプローブカードが提供される。
【００４４】
また、本発明の第２の態様によれば、正確な検査を可能とする検査方法が提供される。
【００４５】
さらに、本発明の第３の態様によれば、正確な検査を可能とする検査装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】実施の形態１の検査装置の要部構造を模式的に説明する図である。
【図２】実施の形態１のプローブカードの作用を説明する図である。
【図３】実施の形態１のプローブカードの平面図である。
【図４】実施の形態１のプローブカードの補強板の平面図である。
【図５】実施の形態１において、ＴＡＢテープ上でのガスの動きを模式的に示す図である。
【図６】実施の形態１において、プローブカードとプッシャーとが接近する状態を示す図である。
【図７】実施の形態１のプローブカードの別の一例の平面図である。
【図８】実施の形態１の他の一例のプローブカードの構造と作用を説明する図である。
【図９】実施の形態２の検査装置の要部構造を模式的に説明する図である。
【図１０】実施の形態３の検査方法を説明するフローチャートである。
【図１１】従来の検査装置の構造を説明する図である。
【図１２】吸引手段を備えた従来の検査装置のプッシャーの底面図である。
【図１３】吸引手段を備えた従来の検査装置のプッシャーの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
基体となるＴＡＢテープ上に担持された半導体装置を検査対象とする検査装置では、上述のように、プローブカードのプローブ針と、ＴＡＢテープ上の半導体装置の電極との間で、所望とする十分な接触状態が形成されることで、正確な検査が実施される。
【００４８】
しかしながら、図１１や図１２を用いて説明したように、従来の検査装置１０００においては、プローブカード１０１０のプローブ針Ｐが、ＴＡＢテープＴ上の半導体装置Ｓの電極ｄ１、ｄ２と接触する際に、プッシャー１００７の表面に支持されたＴＡＢテープＴが僅かに移動することがある。そのため、所望とする接触状態が得られず、半導体装置Ｓを正確に検査できないことがあった。
【００４９】
そこで、本発明者は、プッシャー１００７上におけるＴＡＢテープＴの移動の原因について考察した。その結果、ＴＡＢテープＴに歪み等があると、プッシャー１００７によるＴＡＢテープＴの幅方向の両側端近辺の支持が不十分となって、その部分が浮いた状態になることが分かった。具体的には、図１３に示すように、プッシャー１００７によるＴＡＢテープＴの幅方向の両側端近辺の支持が不十分になると、この部分のＴＡＢテープＴが矢印の方向に動いて点線で示すようになる。
【００５０】
ＴＡＢテープＴが図１３の点線のようになると、図１１において、プローブカード１０１０のプローブ針ＰにＴＡＢテープＴが接触する。すると、プローブ針Ｐの押圧によって、ＴＡＢテープＴが所望とする位置から移動してしまう。
【００５１】
尚、図１２および図１３は、吸引手段を用いた検査装置を示したものであるが、押圧手段を用いた検査装置においても同様である。すなわち、上記のようなＴＡＢテープの浮きと、それによって引き起こされるＴＡＢテープのプッシャー表面での移動は、ＴＡＢテープを押圧手段によってプッシャー表面に押し付ける構造の検査装置においても、同様に生じ得る。
【００５２】
そこで、プッシャーに設けられる吸引口１０１２の数を、ＴＡＢテープＴの両側部近辺に対応する部分で増やし、ＴＡＢテープＴの両側部における吸着の有効性について検討を試みた。しかしながら、図１２に示すように、ＴＡＢテープＴの両側部には、駆動用のスプロケットホールＨが設けられており、そうした部分での吸引口１０１２の配設数の増大は困難である。
【００５３】
一方、吸引口１０１２からの吸引力を高めることで、ＴＡＢテープＴの両側部における吸着性を高めることも可能である。しかし、ＴＡＢテープＴの中央付近における吸引力を向上しても、その影響が両側部まで有効に及ぶことはなく、そのため、両側部で十分な吸着効果が得られることもなかった。
【００５４】
以上の検討結果から、本発明者は、新たな機構の導入を行うことによって、本発明のプローブカードおよび検査装置に至った。また、発明の検査方法は、かかるプローブカードまたは検査装置を用いて実施することができる。本発明の実施形態のプローブカード、検査装置および検査方法は、プッシャー上で生じることがある、ＴＡＢテープの両側部の浮きの抑制に有効である。
【００５５】
以下、本発明のプローブカード、検査装置および検査方法の実施形態について、図面を用いて説明する。尚、各図面の記載において、共通する構成要素は同一の符号を付すようにし、重複する説明は省略する。
【００５６】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態の検査装置の要部構造を模式的に説明する図である。
【００５７】
図１に示す検査装置１は、基体であるＴＡＢテープＴに担持されたドライバＩＣ等の半導体装置Ｓ（図１中、図示されない。）を検査対象とすることができる。検査装置１は、ハンドラ２と、テスター３とから構成されている。検査装置１は、さらに、デバイスリール４、収容リール５およびスプロケット６を有する。半導体装置Ｓは、検査装置１によって、その電気的特性を検査される。
【００５８】
検査装置１のスプロケット６は、ＴＡＢテープＴの幅方向の側端部に設けられたスプロケットホールＨ（図１中、図示されない。）に、スプロケット６の歯（図示されない）を係合させ、ＴＡＢテープＴをデバイスリール４から収容リール５に向かう方向に送る機能を有している。ハンドラ２は、プッシャー７、および、その移動手段としてＸＹステージ８とプッシャー７を上下方向に移動させる駆動装置９を有する。
【００５９】
プローブカード１０には、ＴＡＢテープＴと対向する第１面に、プローブ針Ｐが取り付けられている。テスター３は、テストヘッド１１によって、第１面の反対側の第２面の側から、プローブカード１０を支持するように構成されている。
【００６０】
検査装置１において、ＴＡＢテープＴ上の半導体装置Ｓを検査するには、ＴＡＢテープＴが、プッシャー７の表面に均一に支持されて配置される必要がある。そのため、検査装置１は、ＴＡＢテープＴを挟んでプッシャー７に対向する位置、具体的には、プローブカード１０の第２面の側に、ガス噴出ユニット２０を配置する。プローブカード１０は、ガス噴出ユニット２０から噴出されるガスを、その第１面の側からＴＡＢテープＴに向けて噴出する。これによって、ＴＡＢテープＴは、プッシャー７の表面に押し付けられる。
【００６１】
尚、ガス噴出ユニット２０は、ガスとして、例えば、乾燥されたエア（空気）等、エアを噴出するよう構成することが可能である。また、本実施の形態においては、ガスとして、窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガスを噴出するユニットとしてもよい。
【００６２】
このように、本実施の形態の検査装置１は、上記機能のガス噴出ユニット２０がプローブカード１０に設けられた構造を有する。そして、本実施の形態のプローブカード１０は、ガス噴出ユニット２０が付設され、このガス噴出ユニット２０からガスを噴出する構造を有する。本実施の形態の検査装置１によれば、また、本実施の形態のプローブカード１０を備えた検査装置によれば、ガス噴出ユニット２０からのガスをＴＡＢテープＴへ向けて吹き付けることにより、ＴＡＢテープＴをプッシャー７の表面に押し付けることができる。
【００６３】
図２は、本実施の形態のプローブカードの作用を説明する図である。
【００６４】
図２は、プッシャー７の表面に配置されるＴＡＢテープＴの送り方向に直交する面、すなわち、ＴＡＢテープＴの幅方向に平行な断面を示している。また、図２は、本実施の形態のプローブカード１０から上方へ向けてガス２２が噴出され、このガス２２の吹き付けによって、ＴＡＢテープＴがプッシャー７の表面に押し付けられる様子を模式的に示している。ガス２２は、図２のＴＡＢテープＴにおいて点線で模式的に示される、側端部の浮きを発生させないように作用する。
【００６５】
プローブカード１０は、配線基板２３と、針押さえ２４と、プローブ針Ｐと、補強板２５と、ガス噴出ユニット２０とを有する。ガス噴出ユニット２０は、後に説明するように、ガス配管２６と、ガス噴出用継ぎ手２７と、ガス配管２６を補強板２５に固定する固定用冶具２８とを有する。ここで、配線基板２３において、ＴＡＢテープＴが配置される側の面を第１面とし、第１面と反対側の面を第２面とする。したがって、プローブカード１０では、配線基板２３の第１面がプローブカード１０の第１面を構成し、配線基板２３の第２面がプローブカード１０の第２面を構成する。
【００６６】
プローブカード１０のプローブ針Ｐは、配線基板２３の第１面、すなわち、プローブカード１０の第１面に設けられる。ガス噴出ユニット２０は、配線基板２３の第２面に配置された補強基板２５の上に設けられる。また、ガス噴出ユニット２０は、プローブカード１０の第１面と対向する領域に向けてガス２２を噴出するように、例えば、図２では上方へ向けてまっすぐにガス２２を噴出するように構成される。
【００６７】
また、プローブカード１０は、位置合わせ用の開口部２１を有する。開口部２１は、プローブカード１０の各部を上下方向に貫通するように形成されている。プローブカード１０は、開口部２１を用いて、検査対象となるＴＡＢテープＴとの間の位置合わせを効率良く行うことができる。また、プローブカード１０は、後述するように、ガス噴出ユニット２０からのガス２２の流路として、固定用冶具２８内の流路２９とともに、開口部２１を利用することができる。これにより、プローブカード１０は、開口部２１を介して、プローブカード１０の裏面側に配置されたガス噴出ユニット２０から、上方に位置するＴＡＢテープＴへ向けて、ガス２２を噴出することができる。
【００６８】
図３は、本実施の形態のプローブカードの構造を示す平面図である。
【００６９】
図３では、説明のために、プローブカード１０の配線基板２３と、針押さえ２４と、プローブ針Ｐと、開口部２１とを示す。尚、図３のＸ−Ｘ’線方向の断面構造が、上述した図２のプローブカード１０の断面構造に対応する。
【００７０】
図２および図３に示すように、補強板２５により強度の補強された配線基板２３の第１面の上に、針押さえ２４によって多数のプローブ針Ｐが取り付けられている。
【００７１】
尚、図３に模式的に示されるように、プローブカード１０の複数のプローブ針Ｐは、その先端部分の、ＴＡＢテープＴの送り方向の配置位置（図３の左右方向の配置位置。）の異同により４つのグループに分類できる。４つのグループは、それぞれ、例えば、図１２に示されるＴＡＢテープＴ上に担持される半導体装置Ｓの電極グループの配置構造に対応する。１つの半導体装置Ｓは、２つの電極グループを有して構成されることから、プローブカード１０は、２つの半導体装置Ｓを同時に検査することができる。尚、本実施の形態のプローブカードは、これに限られるものではなく、一度に１つまたは３つ以上の半導体装置を検査するタイプであってもよい。
【００７２】
図４は、本実施の形態のプローブカードの補強板の構造を示す平面図である。
【００７３】
補強板２５は、配線基板２３を補強する機能を有する。図４は、検査装置１において、ＴＡＢテープＴが配置される側とは反対の側から見た補強板２５の構造を示している。すなわち、図４は、プローブカード１０の第２面側の補強板２５の構造、具体的には、プローブカード１０の配線基板２３と、補強板２５と、補強板２５に取り付けられたガス噴出ユニット２０とを示している。
【００７４】
図２および図４に示すように、プローブカード１０の配線基板２３の第２面側には補強板２５が配置され、補強板２５の上に、上述したガス噴出ユニット２０が取り付けられている。
【００７５】
ガス噴出ユニット２０は、ガス供給のための配管であるガス配管２６と、ガス配管２６に接続する継手であるガス噴出用継ぎ手２７と、ガス配管２６をプローブカード１０の第２面側の補強板２５に固定する固定用冶具２８とを有する。
【００７６】
ガス噴出用継ぎ手２７の固定用冶具２８側の先端部分には、ガス噴出用のガスノズル（図示されない）が設けられている。
【００７７】
固定用冶具２８は、上述したように、補強板２５にガス噴出ユニット２０を取り付けるために用いられる。例えば、図２および図４に示すように、固定用冶具２８をねじ止めすることによって、補強板２５にガス噴出ユニット２０を取り付けることができる。
【００７８】
ガス噴出ユニット２０は、例えば、検査装置１の制御部（図示されない）により制御され、所定のタイミングと期間でガスの噴出を行うことができるように構成されている。
【００７９】
ガス噴出ユニット２０は、上述したように、配線基板２３の第２面側にある補強板２５の上に設けられる。したがって、ガス噴出ユニット２０が、プローブカード１０の第１面から、これと対向する領域にあるＴＡＢテープＴに向けて、ガス２２の噴出を行うには、ガス噴出ユニット２０の内部に、ガス２２の流路を設けることが必要となる。このため、プローブカード１０は、例えば、上下方向に貫通するガス２２の流路、具体的には、配線基板２３と補強板２５とをそれぞれ貫通するガス２２の流路を有することが好ましい。そして、プローブカード１０は、第２面側から供給されたガス２２を、配線基板２３と補強板２５とを貫通する流路を通って、第１面側から噴出することができる。
【００８０】
本実施の形態のプローブカード１０は、図２に示すように、位置合わせ用の開口部２１を有する。開口部２１は、検査対象となるＴＡＢテープＴと、プローブカード１０との位置合わせのために、配線基板２３と補強板２５とを上下方向に貫通する構造となっている。例えば、図２において、開口部２１の下方にカメラを配置し、半導体装置Ｓの電極グループと、プローブカード１０のプローブ針Ｐとの位置合わせを、開口部２１を通じてカメラを用いて行うことができる。本実施の形態においては、この開口部２１をガス２２の流路として利用することができる。
【００８１】
補強板２５には、上述したように、プローブカード１０を貫通する開口部２１が、例えば、図３に示されるように３つ設けられている。本実施の形態では、これらの開口部２１の内の１つが、固定用冶具２８内の流路２９とともに、ガス噴出ユニット２０からのガス２２の流路として利用される。このため、ガス噴出ユニット２０は、図４に示すように、３つのうちの中央に配置された開口部２１の短手方向を跨ぐように架設され、ねじ止めにより補強板２５で固定される。そして、この開口部２１と対応する位置に、ガス噴出用継ぎ手２７が配置される。これにより、ガス配管２６から供給されるガス２２は、開口部２１を通って、所定のタイミングと期間で、ＴＡＢテープＴに向かって噴出する。すなわち、このような構造とすることで、ガス噴出ユニット２０は、プローブカード１０の第１面に垂直な方向に、ガス２２を噴出することができる。
【００８２】
図５は、ＴＡＢテープＴ上でのガスの動きを模式的に示す図である。
【００８３】
図２および図５に示すように、ガス噴出ユニット２０からまっすぐ上方に向けて噴出されたガス２２は、プローブカード１０の第１面に垂直となる方向に沿って流れ、その第１面に対向するプッシャー７表面にあるＴＡＢテープＴ、具体的には、ＴＡＢテープＴの幅方向の中央付近に衝突する。そして、衝突の後は、そこから放射状に広がるように流れる。こうしたガス２２の動きは、図２で点線により示した、ＴＡＢテープＴの側端部の浮きの発生を抑制する。
【００８４】
図６は、本実施形態のプローブカードと、プッシャーとが、接近する状態を示す図である。
【００８５】
図６では、プッシャー７の表面に配置されたＴＡＢテープＴの送り方向に沿う断面を示している。検査の際には、プローブカード１０のプローブ針Ｐが、プローブカード１０の第１面に対向して上方に配置された、ＴＡＢテープＴ上の半導体装置Ｓの電極ｄ１、ｄ２と接触する。このとき、プッシャー７の表面に配置されたＴＡＢテープＴでは、プローブカード１０のガス噴出ユニット２０から吹き付けられたガスによって、側端部等での浮きが抑制されている。したがって、プローブ針Ｐとの接触に際し、ＴＡＢテープＴが移動することがないので、プローブ針Ｐと半導体装置Ｓの電極ｄ１、ｄ２との間で、所望とする十分な接触状態が実現される。
【００８６】
尚、本実施の形態の検査装置は、上記構造に限定されるものではない。例えば、プローブカード１０において、開口部２１が３個ある構造を例示したが、他の構造とすることも可能である。
【００８７】
図７は、本実施の形態のプローブカードの別の一例の平面図である。
【００８８】
図７のプローブカード１１０では、上述した検査装置１のプローブカード１０と共通する構成要素について同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【００８９】
図７は、ＴＡＢテープＴの配置側とは反対側から、配線基板１２３を補強する補強板１２５を見た図である。図７では、プローブカード１１０の配線基板１２３と、補強板１２５と、補強板１２５に取り付けられたガス噴出ユニット１２０とが示されている。すなわち、図７において、ガス噴出ユニット１２０は、プローブカード１１０の第２面側に設けられている。
【００９０】
ガス噴出ユニット１２０は、固定用冶具１２８を有し、また、上述したプローブカード１０のガス噴出ユニット２０と同様のガス配管２６と、ガス噴出用継ぎ手２７とを有する。固定用冶具１２８は、ガス噴出を制御するとともに、ガス噴出ユニット１２０を補強板１２５に取り付けるために用いられる。例えば、図７に示すように、ガス噴出ユニット１２０は、固定用冶具１２８をねじ止めすることによって、補強板１２５に取り付けられる。
【００９１】
補強板１２５には、開口部１２１が１つ設けられている。開口部１２１は、プローブカード１１０の配線基板１２３と、補強板１２５とを、それぞれ上下方向に貫通する。このため、ガス噴出ユニット１２０は、開口部１２１を跨ぐように架設され、ねじ止めにより補強板１２５に固定される。
【００９２】
固定用冶具１２８を取り付ける位置は、図７に示すように、開口部１２１の短手方向、または、ＴＡＢテープＴの送り方向に沿って、これを跨ぐ位置とすることができる。そして、図２のプローブカード１０と同様に、開口部１２１の中央付近と対応する位置に、ガス噴出用継ぎ手２７が配置されるようにする。これにより、ガス噴出ユニット１２０は、開口部１２１をガスの流路とし、ガス噴出用継ぎ手２７を介して、ガス配管２６から供給されたガスをまっすぐ上方に向けて噴出することができる。すなわち、ガス噴出ユニット１２０は、プローブカード１１０の第１面と垂直な方向であって、第１面と対向する領域に向けてガスを噴出することができる。
【００９３】
尚、本実施の形態の検査装置において、プローブカードのガス噴出ユニットから噴出されるガスの噴出方向は、まっすぐ上方に限られるわけではない。プローブカードの第１面と対向する領域に向けて噴出するのであれば、例えば、噴出方向に角度を付けて、第１面から斜め方向に向けてガスを噴出させたり、あるいは、第１面と垂直となる方向を含む複数の方向にガスを噴出させたりすることも可能である。
【００９４】
図８は、本実施の形態の他の一例となるプローブカードの構造と作用を説明する図である。
【００９５】
図８のプローブカード２１０では、上述したプローブカード１０と共通する構成要素について同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【００９６】
図８は、検査装置１のプッシャー７の表面に配置されたＴＡＢテープＴの送り方向と直交する方向、すなわち、ＴＡＢテープＴの幅方向に沿う断面を示している。また、この図は、プローブカード２１０から、上方に配置されたＴＡＢテープＴの側端部に向けて、ガス２２が噴出されて、ＴＡＢテープＴがプッシャー７の表面に押し付けられる様子を模式的に示している。
【００９７】
図８のプローブカード２１０は、図２のプローブカード１０と同様に、ＴＡＢテープＴの配置側（第１面側）とは反対側（第２面側）の配線基板２３の上に補強板２５を有する。そして、補強板２５には、ガス噴出ユニット２２０が取り付けられている。
【００９８】
ガス噴出ユニット２２０は、ガス配管２６と、ガス噴出用継ぎ手２７と、固定用冶具２２８とを有する。固定用冶具２２８は、ガス噴出ユニット２２０を補強板２５に取り付けるために用いられる。図８に示すように、固定用冶具２２８は、例えば、ねじ止めによって補強板２５に取り付けられる。補強板２５には、上述したように、プローブカード２１０の配線基板２３と補強板２５とをそれぞれ貫通する開口部２１が設けられており、ガス噴出ユニット２２０は、開口部２１を短手方向に跨ぐように架設されている。
【００９９】
固定用冶具２２８の内部には、所望とする構造のガス２２の流路２２９が設けられている。そして、この流路２２９に、ガス噴出継ぎ手２７を介してガス配管２６からガス２２が供給される。ガス噴出ユニット２２０は、この流路２２９を利用して、プローブカード２１０の第１面から斜めの２方向に向けてガス２２の噴出を行い、所定のタイミングと期間で、ＴＡＢテープＴの側端部に向けてガス２２を吹き付けることができる。
【０１００】
内部にガス２２の流路２２９が形成された固定用冶具２２８は、ガス２２の整流装置としての機能を有する。すなわち、固定用冶具２２８は、ガス２２の噴出角度を制御し、上方に位置するＴＡＢテープＴへ向けて、所望とする方向からガス２２を噴出する。
【０１０１】
このとき、ＴＡＢテープＴの側端部には、上述したように、スプロケットホールＨ（図示されない）が設けられている。このスプロケットホールＨに、ガス２２が直接吹き付けられると、ＴＡＢテープＴとプッシャー７との間にガス２２が入り込み、ＴＡＢテープＴを浮き上がらせることがある。このため、固定用冶具２２８は、ＴＡＢテープＴの側端部のスプロケットホールＨにガス２２が直接吹き付けられないように、ガス２２の噴出角度を制御することが好ましい。
【０１０２】
以上より、図８のプローブカード２１０は、ガス噴出ユニット２２０から噴出されたガス２２が、ＴＡＢテープＴにおいて点線で模式的に示される、側端部の浮きを発生させないように作用する。
【０１０３】
ここで、プローブカード２１０において、ガス２２を噴出する方向は、プローブカード２１０の第１面から斜めの方向となる上記２方向に限られるわけではない。また、固定用冶具２２８の内部に、ガス２２の流路２２９をより多く形成することも可能である。
【０１０４】
例えば、プッシャー７の表面に配置され、上方で対向するＴＡＢテープＴに向けて、放射状、または、シャワー状に、ガス２２を噴出するように構成することも可能である。
【０１０５】
また、ガス噴出ユニット２２０は、プローブカード２１０のＴＡＢテープＴが配置されている側の面（第１面）に対して、垂直な方向と斜めの方向から同時にガス２２が噴出するように構成されていてもよい。また、まっすぐ上方にガス２２の噴出を行うとともに、放射状にもガス２２が噴出されるように、ガス２２の流路２２９を形成することも可能である。さらに、検査装置１の制御部（図示されない）によって、固定用冶具２２８で利用される流路２２９を選択して、ガス２２の噴出方向が任意に選択できるように構成することも可能である。また、この際、制御部において、流路２２９毎にガス２２の噴出のタイミングを制御することも可能である。
【０１０６】
上記構成のプローブカード２１０によれば、ＴＡＢテープＴの歪みによる浮き、特に、図８で点線で示されるＴＡＢテープＴの側端部の浮きを発生させないようにすることができる。
【０１０７】
また、本実施の形態の検査装置１によれば、ガス噴出ユニット２０、１２０、２２０からのガス２２の噴出により、プローブカード１０、１１０、２１０に取り付けられたプローブ針Ｐに付着するゴミを吹き飛ばし、クリーニングする効果が期待できる。この場合、特に、ガス噴出ユニット２２０を用いることが好ましい。ガス噴出ユニット２２０によれば、プッシャー７の表面に配置され、上方で対向するＴＡＢテープＴに向けて、放射状、または、シャワー状に、ガス２２が噴出されるので、プローブ針Ｐを効果的にクリーニングすることができる。
【０１０８】
以上述べたように、本実施の形態の検査装置によれば、ＴＡＢテープに歪み等が発生しても、その側端部の浮きを抑えることができる。これにより、ＴＡＢテープは、その側端部に浮きが無い状態でプッシャーの表面に配置されるので、プローブカードのプローブ針が、ＴＡＢテープ上の半導体装置の電極と接触する際に、ＴＡＢテープが移動する現象を抑制できる。したがって、プローブカードのプローブ針と半導体装置の電極との間で、所望とする接触状態が得られ、ＴＡＢテープ上の半導体装置を正確に検査することが可能となる。
【０１０９】
実施の形態２．
本実施の形態の検査装置では、ガス吹き付け用のガス噴出ユニットがプローブカードに設けられている。また、吸引手段によって、ＴＡＢテープがプッシャーの表面に吸着支持されるように構成されている。
【０１１０】
図９は、本実施の形態の検査装置の要部構造を模式的に説明する図である。
【０１１１】
図９の検査装置３０１では、上述した実施の形態１の検査装置１と共通する構成要素について同じ符号を付し、重複する説明は省略する。また、図９では、検査装置３０１のプッシャー３０７の表面に配置されたＴＡＢテープＴの送り方向に沿う断面を示している。
【０１１２】
検査装置３０１は、ハンドラ３０２とテスター３とから構成されている。また、検査装置３０１は、実施の形態１の検査装置１と同様に、デバイスリール４、収容リール５およびスプロケット６を有する。
【０１１３】
ハンドラ３０２は、プッシャー３０７の移動手段として、ＸＹステージ８およびプッシャー３０７を上下方向に移動させる駆動装置９を有する。テスター３は、ＴＡＢテープＴの配置側となる第１面にプローブ針Ｐの取り付けられたプローブカード１０と、プローブカード１０を、第１面と反対の面である第２面側から支持するテストヘッド１１とを有する。
【０１１４】
検査装置３０１は、ＴＡＢテープＴに担持される半導体装置Ｓ（図示されない）の電気的特性の検査を行うことができる。
【０１１５】
検査装置３０１のハンドラ３０２のプッシャー３０７は、ＴＡＢテープＴに対する吸引手段を有する。このため、プッシャー３０７は、吸引口３１２を多数有して構成されている。プッシャー３０７の内部には空間が設けられており、また、プッシャー３０７の端部には、吸引用の吸引管３１３が設けられている。
【０１１６】
図９に示すように、プッシャー３０７の吸引口３１２は、プッシャー３０７の底面を貫通するように形成されている。吸引管３１３を図示されないポンプ等の吸引装置に接続し、吸引管３１３を介して、プッシャー３０７の内部の空間を負圧に吸引する。すると、ＴＡＢテープＴは、吸引口３１２に吸引され、プッシャー３０７の底面に吸着支持される。プッシャー３０７に吸着されたＴＡＢテープＴは、ＸＹステージ８によって、プッシャー３０７とともにＸＹ方向に移動し、所定の位置に位置合わせされる。
【０１１７】
検査装置３０１では、上述した実施の形態１の検査装置１と同様に、ガス噴出ユニット２０が、プローブカード１０の第２面側に配置される。詳しくは、検査装置３０１のプローブカード１０は、配線基板２３のＴＡＢテープＴの配置側の面(第１面）にプローブ針Ｐを有し、反対側となる配線基板２３の裏面（第２面）に、配線基板２３を補強する補強板２５を有する。ガス噴出ユニット２０は、補強板２５の上に取り付けられている。すなわち、ガス噴出ユニット２０は、プローブカード１０の第２面側に配置される。
【０１１８】
プローブカード１０は、ガス噴出ユニット２０によって、プローブカード１０の第１面に対向する領域に向けてガスを噴出する。すなわち、プローブカード１０は、プローブカード１０に対向して配置される、ＴＡＢテープＴに向けて下方側からガスを噴出する。これにより、ＴＡＢテープＴは、プッシャー３０７の表面に押し付けられる。
【０１１９】
検査装置３０１では、ガスの吹き付けを行った後、位置合わせをし、プッシャー３０７を駆動装置９によってプローブカード１０に向かって下降させる。次いで、ＴＡＢテープＴ上に担持されている半導体装置Ｓの電極（図９中では、図示されない。）がプローブカード１０のプローブ針Ｐと接触する。これにより、半導体装置Ｓに対して、電気的特性の検査が行われる。
【０１２０】
本実施の形態の検査装置３０１によれば、ＴＡＢテープＴをプッシャー３０７の表面に吸着して配置することができる。また、ＴＡＢテープＴに歪み等が発生しても、ガス噴出ユニット２０からのガスの吹き付けによって、ＴＡＢテープＴの側端部での浮きを抑えることができる。これにより、ＴＡＢテープＴは、その側端部に浮きが無い状態でプッシャー３０７の表面に吸着支持される。したがって、プローブカード１０のプローブ針ＰがＴＡＢテープＴ上の半導体装置Ｓの電極と接触する際に、プッシャー３０７の表面でＴＡＢテープＴが移動する現象が抑制される。その結果、本実施の形態の検査装置３０１によれば、プローブカード１０のプローブ針Ｐと半導体装置Ｓの電極との間で、所望とする接触状態が得られ、ＴＡＢテープＴ上における半導体装置Ｓを正確に検査することができる。
【０１２１】
実施の形態３．
本実施の形態では、本発明によるプローブおよび検査装置を用いた検査方法について説明する。
【０１２２】
本実施の形態の検査方法として、図９に示す、実施の形態２の検査装置３０１を使用する例について述べる。
【０１２３】
図１０は、本実施の形態の検査方法を説明するフローチャートである。図１０中でＳは、フローの各ステップを示す。
【０１２４】
まず、ステップＳ１で、デバイスリール４と収容リール５とを作動させて、検査対象となる半導体装置Ｓ（図９中では、図示されない。）が、プッシャー３０７上の所定の検査位置に配置されるように、半導体装置Ｓを担持するＴＡＢテープＴの送り動作(移動）を行う。
【０１２５】
ステップＳ２では、プローブカード１０のガス噴出ユニット２０を用い、ＴＡＢテープＴに向けてガスを噴出する。すなわち、プローブカード１０と対向するＴＡＢテープＴに向けて、その下方側からガスの吹き付けを行う。ガス噴出ユニット２０からのガスの吹き付けによって、ＴＡＢテープＴは、プッシャー３０７の表面に均一に押し付けられるので、ＴＡＢテープＴの歪みによる側端部の浮きは解消される。
【０１２６】
ステップＳ２では、ＴＡＢテープＴに向けたガスの吹き付けを２回とする等、複数回実施することができる。その場合、まず、検査効率を考慮してステップＳ２を行う期間を決定し、その期間の中で、ガスを噴出するタイミング、噴出している時間、噴出回数を決定することが好ましい。
【０１２７】
ガスの噴出回数を複数回とする場合、例えば、プッシャー３０７表面のＴＡＢテープＴに対し、１回目のガス吹き付け領域と、その後のガスの吹きつけ領域とを異なるものとすることができる。例えば、１回目のガスの吹き付けを、プローブカード１０の第１面に対して垂直となるよう、まっすぐ上方に向けて行う。これにより、ＴＡＢテープＴの幅方向の中央付近にガスを吹き付ける。続く２回目以降のガスの吹き付けでは、ガス噴出ユニット２０からのガスの噴出方向に角度を付けて、第１面から斜めとなる方向とする。これにより、ＴＡＢテープＴの幅方向の中央付近から周囲に向けてガスを噴出する。２回目以降のガスの噴出では、放射状にガスを噴出することができる。この場合、検査装置３０１では、実施の形態１のプローブカード２１０を使用し、上述したガスの噴出方向の選択が行われるようにすることが好ましい。
【０１２８】
ステップＳ３では、吸引手段を作動させて、ＴＡＢテープＴの吸着を行う。すなわち、図示されないポンプ等の吸引装置を用い、それに接続された吸引管３１３を介して、プッシャー３０７の内部の空間を負圧に吸引する。これにより、ＴＡＢテープＴをプッシャー３０７上で吸着支持する。
【０１２９】
ステップＳ４では、ＸＹステージ８によってプッシャー３０７を移動し、プッシャー３０７上に吸着支持されたＴＡＢテープＴと、プローブカード１０との位置合わせを行う。
【０１３０】
ステップＳ５では、駆動装置９を作動させて、プッシャー３０７をプローブカード１０に対して下降させる。すなわち、ステップＳ４とステップＳ５により、プローブカード１０に対して、プッシャー３０７とともに、ＴＡＢテープＴを相対的に移動させる。そして、プローブカード１０のプローブ針Ｐの先端部分が、ＴＡＢテープＴ上に形成されている半導体装置Ｓの電極（図９中では、図示されない。）と接触するようにして、ＴＡＢテープＴに担持された半導体装置Ｓの電気的特性を検査する。
【０１３１】
検査終了後、ステップＳ６において、検査を行った半導体装置Ｓが、ＴＡＢテープＴ上で最後のものであるか否かを判定する。そして、まだＴＡＢテープＴ上に検査対象である半導体装置Ｓが残っている場合には、ステップＳ１に戻り、デバイスリール４と収容リール５とを作動させる。そして、次の検査対象となる半導体装置Ｓが、プッシャー３０７上の所定の検査位置に配置されるように、ＴＡＢテープＴの送り動作を行う。一方、検査対象である半導体装置Ｓが、ＴＡＢテープＴ上で最後のものである場合には、検査を終了する。
【０１３２】
以上の検査方法によれば、プッシャー３０７上でのＴＡＢテープＴの側端部の浮きが抑えられるので、プローブ針Ｐと半導体装置Ｓの電極とが接触しても、ＴＡＢテープＴが移動することはない。したがって、本実施の形態の検査方法によれば、半導体装置Ｓに対して正確な検査を行うことができる。また、プローブ針Ｐが過剰にオーバードライブすることや、各プローブ針Ｐの間で設定高さにばらつきが生じることも防止できる。
【０１３３】
また、本実施の形態の検査方法の別の例では、上述したガスの吹き付けを行うステップＳ２と、ＴＡＢテープＴの吸着を行うステップＳ３の順番を入れ替え、先にステップＳ２として上述したＴＡＢテープＴの吸着行い、その後に、ステップＳ３として上述したガスの吹き付けを行うことも可能である。この場合にも、プッシャー３０７上でのＴＡＢテープＴの側端部の浮きが抑えられるので、プローブ針Ｐと半導体装置Ｓの電極とが接触しても、ＴＡＢテープＴが移動することはない。したがって、半導体装置Ｓに対して正確な検査を行うことができる。
【０１３４】
尚、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々変形して実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１３５】
本発明のプローブカード、検査方法および検査装置によれば、対象物に対して正確な検査を行うことができる。また、この検査方法および検査装置は、微細な検査対象に対しても有効である。したがって、ＴＡＢテープ上に担持された高精細液晶表示装置用のドライバＩＣ等の検査に特に有効である。
【０１３６】
また、本発明によれば、プローブ針が過剰にオーバードライブすることや、各プローブ針の間で設定高さにばらつきが生じることも防止できるので、プローブカードの長寿命化を実現することができる。したがって、本発明のプローブカード、検査方法および検査装置は、検査工程の効率向上、ひいては生産性の向上が強く求められる、液晶ＴＶや携帯電子機器の液晶表示装置等の民生用の電子機器に用いられる半導体装置の検査に特に有効である。
【符号の説明】
【０１３７】
１、３０１、１０００    検査装置
２、３０２、１００２    ハンドラ
３、１００３    テスター
４、１００４    デバイスリール
５、１００５    収容リール
６、１００６    スプロケット
７、３０７、１００７    プッシャー
８、１００８    ＸＹステージ
９、１００９    駆動装置
１０、１１０、２１０、１０１０    プローブカード
１１、１０１１    テストヘッド
２０、１２０、２２０    ガス噴出ユニット
２１、１２１    開口部
２２    ガス
２３、１２３    配線基板
２４    針押さえ
２５、１２５    補強板
２６    ガス配管
２７    ガス噴出用継ぎ手
２８、１２８、２２８    固定用冶具
２９、２２９    流路
３１２、１０１２    吸引口
３１３、１０１３    吸引管
Ｔ    ＴＡＢテープ
Ｓ    半導体装置
Ｐ    プローブ針
Ｈ    スプロケットホール
ｄ１、ｄ２    電極
【図１】
2013246069.tif 000003
【図２】
2013246069.tif 000004
【図３】
2013246069.tif 000005
【図４】
2013246069.tif 000006
【図５】
2013246069.tif 000007
【図６】
2013246069.tif 000008
【図７】
2013246069.tif 000009
【図８】
2013246069.tif 000010
【図９】
2013246069.tif 000011
【図１０】
2013246069.tif 000012
【図１１】
2013246069.tif 000013
【図１２】
2013246069.tif 000014
【図１３】
2013246069.tif 000015