(57)【要約】【課題】円盤状のスリット刃により切断された切断面の切断品質から、スリット刃の劣化状態を判断するスリッタ刃劣化判断工程を有し、スリット刃の全周に渡って劣化状態を正確に判断できる電極基材製造方法を提供すること。【解決手段】スリッタ刃１１の１回転目で切断された切断面の第１位置（Ａ１−Ａ２）を撮像するためにストロボを第１タイミング（ＳＴ１１、ＳＴ１２、ＳＴ１３）で照射すること、スリッタ刃１１の２回転目で切断された切断面の第２位置（Ａ２−Ａ３）を、撮像するためにストロボを第２タイミング（ＳＴ２１、ＳＴ２２、ＳＴ２３）で照射すること、第２タイミングが、第１タイミングで照射された部位と、第１タイミングで照射されていない部位を含むように、第１タイミングと位相をずらして設定されていること、を特徴とする。【選択図】図１
2013091136.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状のスリッタ刃により切断された電極基材の切断面を撮像手段により撮像し、撮像した画像データに基づいて、前記スリッタ刃の全周における切断品質を連続的に検査する工程、前記切断品質に基づいて前記スリッタ刃の劣化状態を判断するスリッタ刃劣化判断工程を有する電極基材製造方法において、
前記スリッタ刃の１回転目で切断された前記切断面の第１位置を撮像するためにストロボを第１タイミングで照射すること、
前記スリッタ刃の２回転目で切断された前記切断面の第２位置を撮像するためにストロボを第２タイミングで照射すること、
前記第２タイミングが、前記第１タイミングで照射された部位と、前記第１タイミングで照射されていない部位を含むように、第１タイミングと位相をずらして設定されていること、
を特徴とする電極基材製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電極基材製造方法において、
前記スリッタ刃の３回転目で切断された前記切断面の第３位置を撮像するためにストロボを第３タイミングで照射すること、
前記第１位置、前記第２位置、及び前記第３位置が複数の視野に分割されていること、
第３タイミングの前記第３位置の第１視野の前記画像データを含めて、前記スリッタ刃の劣化状態を判断すること、
を特徴とする電極基材製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電極基材製造方法において、
前記第１タイミングと前記第２タイミングとで、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できるときには、前記第２タイミングを、前回の第２タイミングに対してずらせること、
を特徴とする電極基材製造方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の電極基材製造方法において、
前記スリッタ刃の３回転目で切断された前記切断面の第３位置を撮像するためにストロボを第３タイミングで照射すること、
前記第１タイミングと前記第２タイミングとで、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できないときには、前記第３タイミングにより照射した部位を加えて、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位を検査すること、
を特徴とする電極基材製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４に記載の電極基材製造方法のいずれか１つにおいて、
前記電極基材の搬送速度が加速されているときに、前記第１タイミングを早めにずらし、前記第２タイミングを遅くずらせること、
を特徴とする電極基材製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円盤状のスリッタ刃により切断された電極基材の切断面を撮像手段により撮像し、撮像した画像データに基づいて、前記スリッタ刃の全周における切断品質を連続的に検査する工程、前記切断品質に基づいて前記スリッタ刃の劣化状態を判断するスリッタ刃劣化判断工程を有する電極基材製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電極基材は、銅箔やアルミ箔の上にペースト（塗膜）を塗布し、乾燥させ、その後、円盤状のスリッタ刃によりスリット状に切断される。箔と塗膜を切断するときに、スリット刃に大きな負担がかかるため、スリット刃の消耗による劣化が早い。そして、劣化状態にあるスリット刃で切断された切断面は、バリを形成する。バリが存在すると正極と負極とが短絡する恐れがある。
そのため、全ての切断面についてバリを検査することが望ましい。しかし、近年製造コストを削減するため、スリット工程における電極基材の搬送速度が速くなっている。
一方、検査対象となるバリの大きさは非常に小さく、カメラで撮影して画像を得るときに、狭い視野で行わなければならない。また、バリを撮像するためには、被写界深度を深くする必要があり、このため露光時間を短くできない問題があった。そして、バリの判別は複雑な場合が多く、画像処理に時間がかかる問題があった。
そのため、画像処理が追従できず、検査範囲に隙間が生じる問題があった。
【０００３】
その問題を解決するためには、撮影のシャッタータイミングをずらして撮影周期を組み合わせることで補完することができる。しかし、基本的にカメラシャッターは遅らせることしかできないため、ずらしたときに新たな隙間が発生し、全周検査を行うことができない。その理由は、シャッタータイミングを遅らせた場合、次周でタイミングを早めて戻さないといけないのだが、シャッターでは、タイミングを早くすることが困難だからである。
特許文献１では、帯状シートを搬送させながら、シャッターとストロボ照射とを併用している。シャッタースピードは、１ｍＳであり、ストロボは、フラッシュ時間が１０μＳ、インターバル時間が１０〜５０μＳと記載されている。そして、撮像した画像データに基づいて、外観欠陥を検査する装置である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2001-124702号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術には、次のような問題があった。すなわち、スリッタ刃の全周に対応する切断面を検査する場合、ストロボ照射のため、撮像されていない部位（検査の隙間）が存在し、全周検査を正確に行うことができない問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、円盤状のスリット刃により切断された切断面の切断品質から、スリット刃の劣化状態を判断するスリッタ刃劣化判断工程を有し、スリット刃の全周に渡って劣化状態を正確に判断できる電極基材製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の電極基材製造方法は、次の構成を有している。
（１）円盤状のスリッタ刃により切断された電極基材の切断面を撮像手段により撮像し、撮像した画像データに基づいて、スリッタ刃の全周における切断品質を連続的に検査する工程、切断品質に基づいてスリッタ刃の劣化状態を判断するスリッタ刃劣化判断工程を有する電極基材製造方法において、スリッタ刃の１回転目で切断された切断面の第１位置を撮像するためにストロボを第１タイミングで照射すること、スリッタ刃の２回転目で切断された切断面の第２位置を撮像するためにストロボを第２タイミングで照射すること、第２タイミングが、第１タイミングで照射された部位と、第１タイミングで照射されていない部位を含むように、第１タイミングと位相をずらして設定されていること、を特徴とする。
【０００８】
（２）（１）に記載の電極基材製造方法において、前記スリッタ刃の３回転目で切断された前記切断面の第３位置を撮像するためにストロボを第３タイミングで照射すること、前記第１位置、前記第２位置、及び前記第３位置が複数の視野に分割されていること、第３タイミングの前記第３位置の第１視野の前記画像データを含めて、前記スリッタ刃の劣化状態を判断すること、を特徴とする。
【０００９】
（３）（１）または（２）に記載の電極基材製造方法において、前記第１タイミングと前記第２タイミングとで、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できるときには、前記第２タイミングを、前回の第２タイミングに対してずらせること、を特徴とする。
【００１０】
（４）（１）または（２）に記載の電極基材製造方法において、前記スリッタ刃の３回転目で切断された前記切断面の第３位置を撮像するためにストロボを第３タイミングで照射すること、前記第１タイミングと前記第２タイミングとで、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できないときには、前記第３タイミングにより照射した部位を加えて、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位を検査すること、を特徴とする。
【００１１】
（５）（１）乃至（４）に記載の電極基材製造方法のいずれか１つにおいて、前記電極基材の搬送速度が加速されているときに、前記第１タイミングを早めにずらし、前記第２タイミングを遅くずらせること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電極基材製造方法は、次のような作用、効果を奏する。
（１）円盤状のスリッタ刃により切断された電極基材の切断面を撮像手段により撮像し、撮像した画像データに基づいて、スリッタ刃の全周における切断品質を連続的に検査する工程、切断品質に基づいてスリッタ刃の劣化状態を判断するスリッタ刃劣化判断工程を有する電極基材製造方法において、スリッタ刃の１回転目で切断された切断面の第１位置を撮像するためにストロボを第１タイミングで照射すること、スリッタ刃の２回転目で切断された切断面の第２位置を撮像するためにストロボを第２タイミングで照射すること、第２タイミングが、第１タイミングで照射された部位と、第１タイミングで照射されていない部位を含むように、第１タイミングと位相をずらして設定されていること、を特徴とするので、スリット刃により切断された直後の電極基材のバリを検査するときに、スリッタ刃の劣化を短周期（２周期）の検査で検知することができるため、不良品を減少させることができ、電極基材の歩留まりを向上させ、製品である二次電池のコストを低減することができる。すなわち、原則的には、スリット刃の２周分を用いて、スリット刃の全周で切断された切断面を全て検査できるため、不良品をスリット刃の２周分の長さ内に収めることができる。また、ストロボ照射のタイミングだけを調整するだけで検査できるため、設備も簡単で設備のコストダウンを実現できる。
【００１３】
（２）（１）に記載の電極基材製造方法において、前記スリッタ刃の３回転目で切断された前記切断面の第３位置を撮像するためにストロボを第３タイミングで照射すること、前記第１位置、前記第２位置、及び前記第３位置が複数の視野に分割されていること、第３タイミングの前記第３位置の第１視野の前記画像データを含めて、前記スリッタ刃の劣化状態を判断すること、を特徴とするので、第１タイミングの第１視野の先端部を、第３タイミングの第１視野により補完して確認できるため、スリッタ刃の劣化状態を全ての外周に対して確実に確認することができる。
【００１４】
（３）（１）または（２）に記載の電極基材製造方法において、前記第１タイミングと前記第２タイミングとで、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できるときには、前記第２タイミングを、前回の第２タイミングに対してずらせること、を特徴とするので、第１タイミングと第２タイミングの重なり合う部位を、前回の部位に対してずらすことができるため、スリット刃の異なる部分を二重に検査でき、検査精度を向上させることができる。例えば、第１タイミングと第２タイミングとの重なり合う部位は、二重に検査されており、その部分を４回転目のときに、２回転目（前回）のタイミングとずらすことにより、重なり合う部位を変更できるのである。
さらに、第３タイミング（３回転目）を第１タイミング（１回転目）に対して、ずらすと、さらなる効果を得られる。
【００１５】
（４）（１）または（２）に記載の電極基材製造方法において、前記スリッタ刃の３回転目で切断された前記切断面の第３位置を撮像するためにストロボを第３タイミングで照射すること、前記第１タイミングと前記第２タイミングとで、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できないときには、前記第３タイミングにより照射した部位を加えて、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位を検査すること、を特徴とするので、電極基材の搬送スピードがより速くなった場合にも、不良品の発生をスリット刃の３周分の長さ以内に収めることができる。
【００１６】
（５）（１）乃至（４）に記載の電極基材製造方法のいずれか１つにおいて、前記電極基材の搬送速度が加速されているときに、前記第１タイミングを早めにずらし、前記第２タイミングを遅くずらせること、を特徴とするので、加速により発生する照射タイミングのずれを自動的に調整できるため、電極基材の加速時においても、スリット刃の全周の劣化状態を常に検査することができる。すなわち、検査漏れの部位が発生しない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】電極基材１２が定常定速で搬送されている定常定速運転状態での、スリット刃１１と電極基材１２の位置関係を示す図である。
【図２】電極基材１２が加減速されている加減速運転状態での、スリット刃１１と電極基材１２の位置関係を示す図である。
【図３】１視野幅を電極基材１２が移動するのに必要な時間である移動時間ＳＴと、画像処理時間Ｈとの時間的関係を示す図である。
【図４】応用例の場合の、スリット刃１１と電極基材１２の位置関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
次に、本発明の電極基材製造方法の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
図１に、電極基材１２が定常定速で搬送されている定常定速運転状態での、スリット刃１１と電極基材１２の位置関係を示す。スリット刃は、検査する位置に応じて、３等分して考える。すなわち、Ａ点からＢ点までの区間ＧＡＢ、Ｂ点からＣ点までの区間ＧＢＣ、及びＣ点からＡ点までの区間ＧＣＡである。ここで、Ａ点、Ｂ点、Ｃ点は、スリット刃の絶対位置ではなく、１２０度角度の違う相対位置を示している。一方、スリット刃１１には、絶対位置である基点Ｘが定められており、制御装置は、Ａ点の基点Ｘに対する角度を常に把握している。
【００１９】
一方、電極基材１２には、スリット刃１１のＡ点で切断されたＡ１、Ａ２、Ａ３、スリット刃１１のＢ点で切断されたＢ１、Ｂ２、Ｂ３、及びスリット刃１１のＣ点で切断されたＣ１、Ｃ２、Ｃ３が等距離で点在している。Ａ１−Ｂ１間、及びＡ２−Ｂ２間は、スリッタ刃１１の区間ＧＡＢと対応しており、同じ長さの視野ＧＡＢである。Ｂ１−Ｃ１間、及びＢ２−Ｃ２間は、スリッタ刃１１の区間ＧＢＣに対応しており、同じ長さの視野ＧＢＣである。Ｃ１−Ａ２間、及びＣ２−Ａ３間は、スリッタ刃１１の区間ＧＣＡに対応しており、同じ長さの視野ＧＣＡである。
【００２０】
図３に、１視野幅を電極基材１２が移動するのに必要な時間である移動時間ＨＳＴと、画像処理時間Ｈとの時間的関係を示す。横軸は時間であり、画像処理時間Ｈは、１回のストロボ照射で撮像した画像データを制御装置が処理する時間である。図３の縦軸の、４ｔｈ、５ｔｈ、６ｔｈは、定常定速運転時の状態を示している。この定常定速運転が図１に対応するものである。スリット刃１１の全外周を３等分して、３つの視野ＧＡＢ、視野ＧＢＣ、視野ＧＣＡとして測定している。
ストロボ照射タイミングＳＴは、４ｔｈが４周目を示し、４周目の第１視野（視野ＧＡＢ）でのストロボ照射タイミングがＳＴ１１、第２視野（視野ＧＢＣ）のストロボ照射タイミングがＳＴ１２、第３視野（視野ＧＣＡ）のストロボ照射タイミングがＳＴ１３である。同様に、５周目の第１視野（視野ＧＡＢ）でのストロボ照射タイミングがＳＴ２１、第２視野（視野ＧＢＣ）のストロボ照射タイミングがＳＴ２２、第３視野（視野ＧＣＡ）のストロボ照射タイミングがＳＴ２３である。同様に、６周目の第１視野（視野ＧＡＢ）でのストロボ照射タイミングがＳＴ３１、第２視野（視野ＧＢＣ）のストロボ照射タイミングがＳＴ３２、第３視野（視野ＧＣＡ）のストロボ照射タイミングがＳＴ３３である。
【００２１】
図３では、ストロボ照射タイミングＳＴ１１〜ＳＴ３３は、タイミングを表わしているのであり、ストロボ照射時間を表わしているのではない。実際には、ストロボ照射タイミングＳＴ１１〜ＳＴ３３に対応するストロボ照射時間の長さは、１視野幅を電極基材１２が移動する移動時間ＨＳＴより、かなり短い時間に設定している。ストロボ照射時間を移動時間ＨＳＴと同じ時間採ると、バリの方向かつ移動方向に伸びた画像になり、バリの判断が難しくなるためである。
移動時間ＨＳＴは、定常定速運転状態では、同じ長さの時間であり、画像処理時間Ｈより短く、本実施の形態では、画像処理時間Ｈの１／２の長さＨ／２よりも長い時間である。
ここで、画像処理時間Ｈとは、１回のストロボ照射で撮像してメモリーに記憶される画像データを処理する時間を示している。画像処理時間Ｈは、制御装置の能力で一定に決まっている。そのため、１視野幅を移動する移動時間ＨＳＴが、画像処理時間Ｈより長いか等しい場合には、移動時間ＨＳＴで得られた画像データを、画像処理時間Ｈで処理できることを示している。
また、１視野幅を移動する移動時間ＨＳＴが、画像処理時間Ｈより短い場合には、移動時間ＨＳＴで得られた画像データを、画像処理時間Ｈで処理することができないことを示している。画像処理時間Ｈが経過する前に、次の画像データが入力してしまうからである。
【００２２】
本実施例では、定常定速運転時の移動時間ＨＳＴが、画像処理時間Ｈより短く設定されているので、移動時間ＨＳＴで得られた画像データを、画像処理時間Ｈで処理することができない。したがって、スリット刃１１の全外周を検査しようとすると、少なくともスリット刃１１の２回転分に対応する２周分長さ以上の電極基材１２を検査する必要がある。
撮像装置には、シャッターが取付けられている。ストロボ照射は、シャッターが開いているときに行われ、画像データは、ストロボ照射のときのみメモリーに記憶され、制御装置により画像処理される。
【００２３】
図１は、ストロボ照射タイミングにより計測可能な電極基材１２の空間的な範囲を示し、図３は、ストロボ照射タイミングの時間的な範囲を示している。
図１において、スリット刃１１が１周する間に切断された電極基材１２は、Ａ１−Ａ２間である。Ａ１−Ａ２間は、３等分されており、Ａ１−Ｂ１間のＡ１を始点として長さＷ１の部位について、ストロボ照射タイミングＳＴ１１により、画像データが撮像されている。同様に、Ｂ１−Ｃ１間のＢ１を始点として長さＷ１の部位について、ストロボ照射タイミングＳＴ１２により、画像データが撮像されている。同様に、Ｃ１−Ａ２間のＣ１を始点として長さＷ１の部位について、ストロボ照射タイミングＳＴ１３により、画像データが撮像されている。
また、Ａ２−Ａ３間は、３等分されており、Ａ２−Ｂ２間のＢ２を終点として長さＷ１の部位について、ストロボ照射タイミングＳＴ２１により、画像データが撮像されている。同様に、Ｂ２−Ｃ２間のＣ２を終点として長さＷ１の部位について、ストロボ照射タイミングＳＴ２２により、画像データが撮像されている。同様に、Ｃ２−Ａ３間のＡ３を終点として長さＷ１の部位について、ストロボ照射タイミングＳＴ２３により、画像データが撮像されている。
【００２４】
スリッタ刃１１の第２回転目の区間ＧＡＢに対応する、２周目の電極基材１２の部位Ａ２−Ｂ２におけるストロボ照射タイミングＳＴ２１は、スリッタ刃１１の第１回転目の区間ＧＡＢに対応する、１周目の電極基材１２の部位Ａ１−Ｂ１におけるストロボ照射タイミングＳＴ１１に対して、遅くする方向に位相をずらしている。
同様に、スリッタ刃１１の第２回転目の区間ＧＢＣに対応する、２周目の電極基材１２の部位Ｂ２−Ｃ２におけるストロボ照射タイミングＳＴ２２は、スリッタ刃１１の第１回転目の区間ＧＢＣに対応する、１周目の電極基材１２の部位Ｂ１−Ｃ１におけるストロボ照射タイミングＳＴ１２に対して、遅くする方向に位相をずらしている。
同様に、スリッタ刃１１の第２回転目の区間ＧＣＡに対応する、２周目の電極基材１２の部位Ｃ２−Ａ３におけるストロボ照射タイミングＳＴ２３は、スリッタ刃１１の第１回転目の区間ＧＣＡに対応する、１周目の電極基材１２の部位Ｃ１−Ａ２におけるストロボ照射タイミングＳＴ１３に対して、遅くする方向に位相をずらしている。
【００２５】
Ｗ１は同じ長さであり、視野ＧＡＢ、視野ＧＢＣ、視野ＧＣＡの半分の長さよりも長い。そのため、ＳＴ１１の撮像するスリット刃１１の対応箇所と、ＳＴ２１の撮像するスリット刃１１の対応箇所は、一部重なり合い、両方の画像データに含まれるため、二重に検査している。
図１に示すように、スリット刃１１の第１回転時に対応する電極基材１２の１周目の区間Ａ１−Ａ２と、スリット刃１１の第２回転時に対応する電極基材の２周目の区間Ａ２−Ａ３を検査すれば、スリット刃１１の全外周の刃の切れ味を検査することができる。
しかし、点Ａは、切れ目となるため、十分な画像データを得ることができない恐れがある。それを回避するために、スリット刃１１の第３回転時の第１視野Ａ３−Ｂ３のストロボ照射タイミングＳＴ２３により得られる画像データを追加して画像処理すれば、点Ａについても確実にスリット刃１１の劣化状態を検査することができる。
【００２６】
次に、定常定速状態が図１のように、ストロボ照射タイミングＳＴ１１とストロボ照射タイミングＳＴ２１の重なり合う部分が大きいときの応用例について説明する。その場合、図１の計測を繰り返し行うことにより、スリット刃１１の全外周の劣化状態を検査することができるのであるが、重なりあう部分は、画像データが二重に得られ、二重に検査されるため、検査精度がその部分だけ良くなる。しかし、それ以外の部位は、一回の検査となるため、検査精度にバラツキが生じる。
それを回避するために、図４に示すようにストロボ照射を行っている。すなわち、第３周目(第３タイミング)のストロボ照射タイミングＳＴ３１、ＳＴ３２、ＳＴ３３は、第１周目（第１タイミング）のストロボ照射タイミングＳＴ３１、ＳＴ３２、ＳＴ３３と同じタイミングとしている。第４周目（第４タイミング）ストロボ照射タイミングＳＴ４１、ＳＴ４２、ＳＴ４３の照射により撮像される範囲Ｗ１の終点を、第２周目（第２タイミング）のストロボ照射タイミングＳＴ３１、ＳＴ３２、ＳＴ３３の照射により撮像される範囲Ｗ１の終点より遅くしている。ストロボ照射時間は、全て同じ時間であり、それにより撮像される範囲（長さ）Ｗ１も同じ長さである。
【００２７】
このように、第４周目のストロボ照射タイミングＳＴ４１、ＳＴ４２、ＳＴ４３の照射により撮像される範囲の終点を、第２周目のストロボ照射タイミングＳＴ３１、ＳＴ３２、ＳＴ３３の照射により撮像される範囲の終点より遅くすることにより、第３タイミングと第４タイミングの重なり合う部位を、第１タイミングと第２タイミングの重なり合う部位に対してずらすことができるため、スリット刃の異なる部分を二重に検査でき、検査精度を向上させることができる。
ここで、上記実施の形態では、第１タイミング（ＳＴ１１、ＳＴ１２、ＳＴ１３）と第２タイミング（ＳＴ２１、ＳＴ２２、ＳＴ２３）とで、スリッタ刃１１の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できるときには、第４タイミング（ＳＴ４１、ＳＴ４２、ＳＴ４３）を、第２タイミング（ＳＴ２１、ＳＴ２２、ＳＴ２３）に対してずらせているが、さらに、第３タイミングを第１タイミングに対してずらしても良い。
【００２８】
次に、定常定速運転状態となる前の加速運転状態について説明する。図３の縦軸の、１ｔｈ、２ｔｈ、３ｔｈに、電極基材１２が加速されている加速運転状態を示す。低速運転では、所定時間内に取り込まれる画像データが、定常定速運転時より少ないため、画像処理時間には、十分な余裕がある。
すなわち、１ｔｈに示すように、加速前は低速運転であり、１視野幅を移動する移動時間Ｌ１は、画像処理時間Ｈより長いため、常時スリット刃１１の全外周に対応した電極基材１２の検査が可能である。
しかし、加速されていくにつれて、移動時間は、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ９と徐々に時間が短くなる。これは、１視野幅を電極基材１２が移動する移動時間ＨＳＴは、電極基材１２の搬送速度と反比例するためである。
Ｌ５の段階では、既に画像処理時間Ｈより短くなっているため、各１周分のみでスリット刃１１の全外周に対応する電極基材１２の部位を検査することができなくなっている。この状態をそのまま続けると、隙間Ｐが発生して、検査できない部位が生じてしまい、問題となる。
【００２９】
その問題を解決するための手段について、図２を用いて説明する。図２において、始め定常定速運転より遅い速度、丁度、移動時間ＨＳＴと画像処理速度Ｈが等しい場合としている。この運転状態では、ストロボ照射タイミングＳＳ１により照射される電極基材１２の長さＷＬ１は、視野ＧＡＢ（視野ＧＢＣ、視野ＧＣＡ）と等しい。
加速運転時には、制御装置の信号を受けて、ストロボの照射タイミングを変更している。すなわち、加速運転が開始されると同時に、図２に示すように、１周目（最初）のストロボ照射タイミングＳＫ１により撮像される範囲の始点を、Ｍ１の長さ分だけ早めている。また、２周目のストロボ照射タイミングＳＫ２のストロボ照射により撮像される範囲の終点を、Ｎ１の長さ分だけ遅くしている。通常、シャッターでは、照射タイミングの始点を速くすることはできないが、本実施の形態では、ストロボを使用しているため、簡便に照射タイミングを早めることができる。
【００３０】
加速は、図３に示すようにリニアに行われているが、１周目のストロボ照射タイミングＳＫ１と、２周目のストロボ照射タイミングＳＫ２は、その回転中は一定のストロボ照射時間としている。全てのストロボ照射のタイミングをずらさなくても対応可能であり、制御が簡潔で済むからである。
図２に示すように、加速の大きさは、制御装置からの信号で把握できるので、加速の大きさに合わせて、適切な分、１周目のストロボ照射タイミングＳＫ１により撮像される範囲ＷＫ１の始点を早め、同時に、２周目のストロボ照射タイミングＳＫ２により撮像される範囲ＷＫ２の終点を遅くしている。
【００３１】
一方、減速の場合には、図２に示すように、移動時間ＨＳＴが長くなり、画像処理時間Ｈより長くなってくるため、適切な瞬間に、各周における全外周検査に切り替えれば良い。
【００３２】
また、電極基材１２のスピードがより高速化されて、定常低速運転状態におけるストロボ照射タイミングＳＴ１により撮像される範囲Ｗ１が、区間ＧＡＢの長さの１／２以下となった場合には、３周分を利用して、１周目の照射タイミングにより撮像される範囲の始点をＡ１から開始し、２周目の照射タイミングにより撮像される範囲の中点をＡ１−Ｂ１の中間位置におき、３周目の照射タイミングにより撮像される範囲の終点をＣ３に合わせれば良い。これにより、３周分でスリット刃１１の全外周に対応する電極基材１２の部位を測定することができる。
この方法は、電極基材１２のスピードが高速化されない場合であっても、画像処理装置のコストを低減できる効果を奏する。
【００３３】
以上、詳細に説明したように、本実施の形態の電極基材製造方法によれば、次のような効果を奏する。
（１）円盤状のスリッタ刃１１により切断された電極基材１２の切断面を撮像手段により撮像し、撮像した画像データに基づいて、スリッタ刃１１の全周における切断品質を連続的に検査する工程、切断品質に基づいてスリッタ刃１１の劣化状態を判断するスリッタ刃劣化判断工程を有する電極基材製造方法において、スリッタ刃１１の１回転目で切断された切断面の第１位置（Ａ１−Ａ２）を撮像するためにストロボを第１タイミング（ＳＴ１１、ＳＴ１２、ＳＴ１３）で照射すること、スリッタ刃１１の２回転目で切断された切断面の第２位置（Ａ２−Ａ３）を撮像するためにストロボを第２タイミング（ＳＴ２１、ＳＴ２２、ＳＴ２３）で照射すること、第２タイミング（ＳＴ２１、ＳＴ２２、ＳＴ２３）が、第１タイミング（ＳＴ１１、ＳＴ１２、ＳＴ１３）で照射された部位と、第１タイミング（ＳＴ１１、ＳＴ１２、ＳＴ１３）で照射されていない部位を含むように、第１タイミング（ＳＴ１１、ＳＴ１２、ＳＴ１３）と位相をずらして設定されていること、を特徴とするので、スリット刃１１により切断された直後の電極基材１２のバリを検査するときに、スリッタ刃１１の劣化を２周期の検査で検知することができるため、不良品を減少させることができ、電極基材１２の歩留まりを向上させ、製品である二次電池のコストを低減することができる。すなわち、原則的には、スリット刃１１の２周分を用いて、スリット刃１１の全周で切断された切断面を全て検査できるため、不良品をスリット刃の２周分の長さ内に収めることができる。また、ストロボ照射のタイミングだけを調整するだけで検査できるため、設備も簡単で設備のコストダウンを実現できる。
【００３４】
（２）（１）に記載の電極基材製造方法において、スリッタ刃１１の３回転目で切断された前記切断面の第３位置（Ａ２−Ａ３）を撮像するためにストロボを第３タイミング（ＳＴ３１、ＳＴ３２、ＳＴ３３）で照射すること、第１位置（Ａ１−Ａ２）、第２位置（Ａ２−Ａ３）、及び第３位置（Ａ３−Ａ４）が複数の視野（ＳＴ３１、ＳＴ３２、ＳＴ３３）に分割されていること、第３タイミングの第３位置の第１視野（ＳＴ３３）の画像データを含めて、スリッタ刃１１の劣化状態を判断すること、を特徴とするので、第１タイミングの第１視野の先端部（点Ａ１）を、第３タイミングの第１視野（ＳＴ３１）により補完して確認できるため、スリッタ刃１１の劣化状態を全ての外周に対して確実に確認することができる。
【００３５】
（３）（１）または（２）に記載の電極基材製造方法において、第１タイミング（ＳＴ１１、ＳＴ１２、ＳＴ１３）と第２タイミング（ＳＴ２１、ＳＴ２２、ＳＴ２３）とで、スリッタ刃１１の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できるときには、第４タイミング（ＳＴ４１、ＳＴ４２、ＳＴ４３）を、第２タイミング（ＳＴ２１、ＳＴ２２、ＳＴ２３）に対してずらせること、を特徴とするので、第３タイミング（ＳＴ３１、ＳＴ３２、ＳＴ３３）と第４タイミング（ＳＴ４１、ＳＴ４２、ＳＴ４３）の重なり合う部位を、前回の部位（第１タイミングと第２タイミングの重なり合う部位）に対してずらすことができるため、スリット刃１１の異なる部分を二重に検査でき、検査精度を向上させることができる。
【００３６】
（４）（１）または（２）に記載の電極基材製造方法において、スリッタ刃１１の３回転目で切断された切断面の第３位置（Ａ３−Ａ４）を撮像するためにストロボを第３タイミング（ＳＴ３１、ＳＴ３２、ＳＴ３３）で照射すること、第１タイミング（ＳＴ１１、ＳＴ１２、ＳＴ１３）と第２タイミング（ＳＴ２１、ＳＴ２２、ＳＴ２３）とで、スリッタ刃１１の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できないときには、第３タイミング（ＳＴ３１、ＳＴ３２、ＳＴ３３）により照射した部位を加えて、スリッタ刃１１の全周に対応する切断面の全ての部位を検査すること、を特徴とするので、電極基材１２の搬送スピードがより速くなった場合にも、不良品の発生をスリット刃１１の３周分の長さ以内に収めることができる。
【００３７】
（５）（１）乃至（４）に記載の電極基材製造方法のいずれか１つにおいて、電極基材の搬送速度が加速されているときに、第１タイミング（ＳＴ１１、ＳＴ１２、ＳＴ１３）を早めにずらし、第２タイミング（ＳＴ２１、ＳＴ２２、ＳＴ２３）を遅くずらせること、を特徴とするので、加速により発生する照射タイミングのずれを自動的に調整できるため、電極基材の加速時においても、スリット刃の全周の劣化状態を常に検査することができる。
【００３８】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
本実施の形態では、スリット刃１１の外周を３等分して、３つの視野として検査しているが、スリット刃１１の外周を４等分して、４つの視野として検査しても良い。また、２等分しても良いし、５，６等分しても良い。
【符号の説明】
【００３９】
１１    スリット刃
１２    電極基材
区間ＧＡＢ  スリット刃の第１区間
区間ＧＢＣ  スリット刃の第２区間
区間ＧＣＡ  スリット刃の第３区間
視野ＧＣＡ  電極基材の第１視野
視野ＧＢＣ  電極基材の第２視野
視野ＧＣＡ  電極基材の第３視野
ＳＴ１  １周目照射タイミング
ＳＴ２  ２周目照射タイミング
ＳＴ３  ３周目照射タイミング
ＳＴ４  ４周目照射タイミング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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