(57)【要約】【課題】密着強度の低下を抑制することができる多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】複数の樹脂フィルム１２〜１４、２１〜２３を用意してビアホール１２ｃ〜１４ｃ、２１ｃ〜２３ｃを形成する。そして、ビアホール１２ｃ〜１４ｃ、２１ｃ〜２３ｃ内に樹脂フィルム１２〜１４、２１〜２３の一方の面１２ｂ〜１４ｂ、２１ａ〜２３ａから導電性ペースト４０を充填した後、導電性ペースト４０を充填した側の面１２ｂ〜１４ｂ、２１ａ〜２３ａをエッチングし、充填した側の面１２ｂ〜１４ｂ、２１ａ〜２３ａに付着した導電性ペースト４０の有機溶剤４０ａを除去しつつ、充填した側の面にカチオン交換基を形成する表面処理工程を行う。その後、複数の樹脂フィルム１２〜１４、２１〜２３を積層して積層体を形成し、積層体を加熱しながら当該積層体の積層方向から加圧して複数の樹脂フィルム１２〜１４、２１〜２３を接合することにより多層基板を製造する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂フィルム（１２〜１４、２１〜２３）を用意する工程と、
前記複数の樹脂フィルムに当該樹脂フィルムの厚さ方向に貫通するビアホール（１２ｃ〜１４ｃ、２１ｃ〜２３ｃ）を形成する工程と、
前記複数の樹脂フィルムに形成された前記ビアホール内に前記樹脂フィルムの一方の面（１２ｂ〜１４ｂ、２１ａ〜２３ａ）から導電性ペースト（４０）を充填する工程と、
前記充填する工程の後に、前記複数の樹脂フィルムの前記導電性ペーストを充填した側の面をエッチングし、前記充填した側の面に付着した前記導電性ペーストを構成する有機溶剤（４０ａ）を除去しつつ、前記充填した側の面にカチオン交換基を形成する表面処理工程と、
前記複数の樹脂フィルムを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を加熱しながら当該積層体の積層方向から加圧して前記複数の樹脂フィルムを接合する工程と、を含むことを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂フィルムとして、前記樹脂フィルムの内部に当該樹脂フィルムより熱膨張係数の低いフィラー（６０）が混入されたものを用いることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記フィラーとして還元性を有する材料で構成されたものを用い、
前記表面処理工程では、前記フィラーを前記樹脂フィルムの内部に含有したまま前記充填した側の面をエッチングすることを特徴とする請求項２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記表面処理工程では、プラズマエッチングを行うことを特徴とする請求項３に記載の多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記表面処理工程では、前記複数の樹脂フィルムの前記充填した側の面と反対側の面をエッチングして前記反対側の面にもカチオン交換基を形成することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の樹脂フィルムが積層されてなる多層基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、特許文献１には、複数の樹脂フィルムが積層されてなる多層基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
具体的には、まず、ポリイミド等で構成される複数の樹脂フィルムを用意し、各樹脂フィルムの一面に銅箔を形成すると共に当該銅箔をパターニングして配線パターンを形成する。その後、各樹脂フィルムに配線パターンを底面とするビアホールを形成する。続いて、各樹脂フィルムを水酸化カリウム水溶液からなる表面処理液に浸漬して他面（配線パターンが形成されていない面）のイミド環を開裂させる。これにより、各樹脂フィルムの他面にカチオン交換基であるアミド結合（−ＣＯＮＨ−）やカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）が形成される。
【０００４】
続いて、各樹脂フィルムに形成されたビアホール内にスクリーン印刷機等により導電性ペーストを充填する。その後、各樹脂フィルムを順に積層して積層体を構成する。次に、この積層体を積層方向の上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧することにより、各樹脂フィルムを接合すると共に、導電性ペーストを焼結させて層間接続部材を形成する。
【０００５】
これによれば、樹脂フィルムの他面に形成されたカチオン交換基が他の樹脂フィルムまたは配線パターンとイオン交換して結合されるため、樹脂フィルム間の密着強度を向上させることができる。
【０００６】
なお、導電性ペーストは、例えば、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子にパラフィン等の有機溶剤を加えて混練したペースト状のものが用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−６６７０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記製造方法では、ビアホール内に導電性ペーストを充填した際、導電性ペースト中の有機溶剤が濡れ広がったりすることにより、樹脂フィルムの他面に有機溶剤が付着してしまうことがある。この場合、樹脂フィルムの他面に形成されたカチオン交換基上に有機溶剤が配置されることになり、カチオン交換基と他の樹脂フィルムまたは配線パターンとのイオン交換が阻害され、密着強度が低下するという問題がある。
【０００９】
本発明は上記点に鑑みて、密着強度の低下を抑制することができる多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数の樹脂フィルム（１２〜１４、２１〜２３）を用意する工程と、複数の樹脂フィルムに当該樹脂フィルムの厚さ方向に貫通するビアホール（１２ｃ〜１４ｃ、２１ｃ〜２３ｃ）を形成する工程と、複数の樹脂フィルムに形成されたビアホール内に樹脂フィルムの一方の面（１２ｂ〜１４ｂ、２１ａ〜２３ａ）から導電性ペースト（４０）を充填する工程と、充填する工程の後に、複数の樹脂フィルムの導電性ペーストを充填した側の面をエッチングし、充填した側の面に付着した導電性ペーストを構成する有機溶剤（４０ａ）を除去しつつ、充填した側の面にカチオン交換基を形成する表面処理工程と、複数の樹脂フィルムを積層して積層体を形成する工程と、積層体を加熱しながら当該積層体の積層方向から加圧して複数の樹脂フィルムを接合する工程と、を含むことを特徴としている。
【００１１】
これによれば、ビアホール内に導電性ペーストを充填した後に表面処理工程を行っているため、樹脂フィルムの導電性ペーストを充填する側の面に有機溶剤が付着していたとしても、有機溶剤を除去しつつ、カチオン交換基を形成することができる。すなわち、カチオン交換基上に有機溶剤が付着することを抑制することができる。したがって、密着性の低下を抑制することができる。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明のように、樹脂フィルムの内部に当該樹脂フィルムより熱膨張係数の低いフィラーが混入されたものを用いることができる。
【００１３】
そして、請求項３に記載の発明のように、フィラーとして還元性を有する材料で構成されたものを用いる場合には、表面処理工程では、フィラーを樹脂フィルムの内部に含有したまま充填した側の面をエッチングするようにすることが好ましい（図６〜図８参照）。
【００１４】
これによれば、表面処理工程を行った際に導電性ペースト上に炭化物が形成されることを抑制することができる。
【００１５】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態における製造方法により製造された多層基板の断面図である。
【図２】第２熱可塑性樹脂フィルムに対する製造工程を示す断面図である。
【図３】第１熱硬化性樹脂フィルムに対する製造工程を示す断面図である。
【図４】第２熱可塑性樹脂フィルムをエッチングする際の模式図である。
【図５】本発明の第２実施形態における第２熱可塑性樹脂フィルムに対する製造工程を示す断面図である。
【図６】表面処理工程を反応性イオンエッチングにより行ったときの２つの層間接続部材の接合部近傍を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）によって撮影したＴＥＭ写真である。
【図７】フィラーが混入された樹脂フィルムに対して反応性イオンエッチングを行ったときの模式図である。
【図８】表面処理工程をプラズマエッチングにより行ったときの２つの層間接続部材の接合部近傍を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）によって撮影したＴＥＭ写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１８】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１に示されるように、多層基板１は、複数の樹脂フィルム１１〜１４、２１〜２４が積層されて構成されている。
【００１９】
具体的には、多層基板１は、第１熱可塑性樹脂フィルム１１、第１熱硬化性樹脂フィルム２１、第２熱可塑性樹脂フィルム１２、第２熱硬化性樹脂フィルム２２、第３熱可塑性樹脂フィルム１３、第３熱硬化性樹脂フィルム２３、第４熱可塑性樹脂フィルム１４、第４熱硬化性樹脂フィルム２４の８枚の樹脂フィルムが交互に積層されて構成されている。
【００２０】
第１〜第４熱可塑性樹脂フィルム１１〜１４は、一面１１ａ〜１４ａおよび他面１１ｂ〜１４ｂを有し、カチオン交換基を形成することができる材料で構成されている。具体的には、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＩ）やポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等で構成されている。そして、第２〜第４熱可塑性樹脂フィルム１２〜１４には、厚さ方向に貫通するビアホール１２ｃ〜１４ｃが形成されており、各ビアホール１２ｃ〜１４ｃ内に導電性ペーストが焼結されることによって構成される層間接続部材１２ｄ〜１４ｄが配置されている。
【００２１】
また、第１熱可塑性樹脂フィルム１１にはビアホールが形成されておらず、層間接続部材も配置されていない。つまり、第１熱可塑性樹脂フィルム１１は、第１熱硬化性樹脂フィルム２１に形成された後述の配線パターンを保護するための保護膜として機能する。
【００２２】
第１〜第４熱硬化性樹脂フィルム２１〜２４は、一面２１ａ〜２４ａおよび他面２１ｂ〜２４ｂを有し、カチオン交換基を形成することができる材料で構成されている。具体的には、ポリイミド（ＰＩ）等で構成されている。
【００２３】
そして、第１〜第３熱硬化性樹脂フィルム２１〜２３には、厚さ方向に貫通するビアホール２１ｃ〜２３ｃが形成されており、各ビアホール２１ｃ〜２３ｃ内に導電性ペーストが焼結されることによって構成される層間接続部材２１ｄ〜２３ｄが配置されている。また、第１〜第３熱硬化性樹脂フィルム２１〜２３の他面２１ｂ〜２３ｂには、ビアホール２１ｃ〜２３ｃの底面を構成するように銅箔等で構成される配線パターン２１ｅ〜２３ｅが形成されており、これら配線パターン２１ｅ〜２３ｅは層間接続部材２１ｄ〜２３ｄと電気的に接続されている。
【００２４】
第４熱硬化性樹脂フィルム２４には、厚さ方向に貫通するビアホール２４ｃが形成されており、他面２４ｂにビアホール２４ｃの底面を構成するように配線パターン２４ｅが形成されている。なお、ビアホール２４ｃには層間接続部材が配置されておらず、配線パターン２４ｅの一部がビアホール２４ｃから露出する構成とされている。これにより、配線パターン２４ｅの一部が外部回路等とビアホール２４ｃを介して電気的に接続される構成となっている。
【００２５】
そして、第２熱可塑性樹脂フィルム１２に配置された層間接続部材１２ｄと第１熱硬化性樹脂フィルム２１に配置された層間接続部材２１ｄおよび第２熱硬化性樹脂フィルム２２に形成された配線パターン２２ｅとが接続されている。また、第３熱可塑性樹脂フィルム１３に配置された層間接続部材１３ｄと第２熱硬化性樹脂フィルム２２に配置された層間接続部材２２ｄおよび第３熱硬化性樹脂フィルム２３に形成された配線パターン２３ｅとが接続されている。さらに、第４熱可塑性樹脂フィルム１４に配置された層間接続部材１４ｄと第３熱硬化性樹脂フィルム２３に配置された層間接続部材２３ｄおよび第４熱硬化性樹脂フィルム２４に形成された配線パターン２４ｅとが接続されている。これにより、配線パターン２１ｅ〜２４ｅが層間接続部材１２ｄ〜１４ｄ、２１ｄ〜２３ｄを介して適宜電気的に接続されている。
【００２６】
なお、ビアホール１２ｃ〜１４ｃ、２１ｃ〜２４ｃは、図１ではテーパ形状（円錐形状）とされているが、例えば、円筒形状等とされていてもよい。
【００２７】
以上が本実施形態における多層基板１の構成である。次に、上記多層基板１の製造工程について図面を参照しつつ説明する。まず、多層基板１を構成する第１〜第４熱可塑性樹脂フィルム１１〜１４に対して行う製造工程について説明する。なお、図２は、第２熱可塑性樹脂フィルム１２に対する製造工程を示す図であるが、第３、第４熱可塑性樹脂フィルム１３、１４に対する製造工程も基本的には同様である。
【００２８】
まず、図２（ａ）に示されるように、第２熱可塑性樹脂フィルム１２に対して、炭酸ガスレーザ等によって所定領域にビアホール１２ｃを形成する。
【００２９】
次に、図２（ｂ）に示されるように、スクリーン印刷機３０等により、第２熱可塑性樹脂フィルム１２の他面１２ｂから導電性ペースト４０をビアホール１２ｃ内に充填する。なお、導電性ペースト４０は、例えば、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子にパラフィン等の有機溶剤を加えて混練したペースト状のものが用いられる。
【００３０】
続いて、図２（ｃ）に示されるように、第２熱可塑性樹脂フィルム１２の他面１２ｂをエッチングする。具体的には、図４に示されるように、電極板５０上に第２熱可塑性樹脂フィルム１２を配置し、Ｏ＋イオンを照射して物理的および化学的にエッチングする反応性イオンエッチング（以下では、単にＲＩＥという）や、Ｏ＋プラズマを照射して主として化学的にエッチングするプラズマエッチング（以下では、単位ＰＥという）を行う。
【００３１】
これにより、第２熱可塑性樹脂フィルム１２の他面１２ｂに付着していた有機溶剤４０ａがＯ＋イオンまたはＯ＋プラズマと反応して除去されると共に、他面１２ｂの表面にある分子がＯ＋イオンまたはＯ＋プラズマと反応してカチオン交換基であるカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）が形成される。
【００３２】
なお、本実施形態では、第２熱可塑性樹脂フィルム１２の他面１２ｂが本発明の導電性ペースト４０が充填される側の面に相当し、特に図示しないが、第３、第４熱可塑性樹脂フィルム１３、１４の他面１３ｂ、１４ｂも本発明の導電性ペースト４０が充填される側の面に相当する。
【００３３】
その後、図２（ｄ）に示されるように、第２熱可塑性樹脂フィルム１２の一面１２ａにもＲＩＥまたはＰＥを行う。ビアホール１２ｃ内に導電性ペースト４０を充填した際、一面１２ａにもビアホール１２ｃ内に充填された導電性ペースト４０が濡れ広がることがあるためである。これにより、第２熱可塑性樹脂フィルム１２の一面１２ａに付着していた有機溶剤４０ａが除去されると共に、一面１２ａの表面にある分子がＯ＋イオンまたはＯ＋プラズマと反応してカチオン交換基であるカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）が形成される。
【００３４】
以上のようにして、多層基板１を構成する導電性ペースト４０が充填された第２〜第４熱可塑性樹脂フィルム１２〜１４を用意する。
【００３５】
なお、第１熱可塑性樹脂フィルム１１は、図１に示されるように、ビアホールが形成されないが、図２（ｃ）の工程を行って第１熱硬化性樹脂フィルム２１と接合される一面１１ａにカチオン交換基であるカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を形成することが好ましい。
【００３６】
次に、多層基板１を構成する第１〜第４熱硬化性樹脂フィルム２１〜２４に対して行う製造工程について説明する。なお、図３は、第１熱硬化性樹脂フィルム２１に対する製造工程を示す図であるが、第２、第３熱硬化性樹脂フィルム２２、２３に対する製造工程も基本的には同様である。
【００３７】
まず、図３（ａ）に示されるように、第１熱硬化性樹脂フィルム２１の他面２１ｂに銅箔を形成し、この銅箔をパターニングすることにより配線パターン２１ｅを形成する。続いて、炭酸ガスレーザ等によって所定領域に配線パターン２１ｅを底面とするビアホール２１ｃを形成する。
【００３８】
次に、図３（ｂ）に示されるように、図２（ｂ）と同様に、スクリーン印刷機３０等により、第１熱硬化性樹脂フィルム２１の一面２１ａから導電性ペースト４０をビアホール２１ｃ内に充填する。
【００３９】
続いて、図３（ｃ）に示されるように、図２（ｃ）と同様に、第１熱硬化性樹脂フィルム２１の一面２１ａに対してＲＩＥやＰＥを行う。これにより、第１熱硬化性樹脂フィルム２１の一面２１ａに付着していた有機溶剤４０ａがＯ＋イオンまたはＯ＋プラズマと反応して除去されると共に、一面２１ａの表面にある分子がＯ＋イオンまたはＯ＋プラズマと反応してカチオン交換基であるカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）が形成される（図４参照）。
【００４０】
なお、本実施形態では、第１熱硬化性樹脂フィルム２１の一面２１ａが本発明の導電性ペースト４０が充填される側の面に相当し、特に図示しないが、第２、第３熱硬化性樹脂フィルム２２、２３の一面２２ａ、２３ａも本発明の導電性ペースト４０が充填される側の面に相当する。
【００４１】
以上のようにして、多層基板１を構成する導電性ペースト４０が充填された第１〜第３熱硬化性樹脂フィルム２１〜２３を用意する。なお、第１〜第３熱硬化性樹脂フィルム２１〜２３には、配線パターン２１ｅ〜２３ｅを底面とするビアホール２１ｃ〜２３ｃが形成されており、導電性ペースト４０を充填した際に他面２１ｂ〜２３ｂには導電性ペースト４０の有機溶剤４０ａが濡れ広がらない。このため、本実施形態では、第１〜第３熱硬化性樹脂フィルム２１〜２３の他面２１ｂ〜２３ｂにＲＩＥやＰＥを行っていない。しかしながら、他面２１ｂ〜２３ｂにもＲＩＥやＰＥを行ってカチオン交換基であるカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を形成するようにしてもよい。
【００４２】
また、第４熱硬化性樹脂フィルム２４には、基本的には図３（ａ）の工程を行うのみでよいが、他面２４ｂにＲＩＥやＰＥを行ってカチオン交換基であるカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を形成するようにしてもよい。
【００４３】
その後の工程については特に図示しないが、従来と同様に、第１〜第４熱可塑性樹脂フィルム１１〜１４と第１〜第４熱硬化性樹脂フィルム２１〜２４とを交互に積層して積層体を構成する。続いて、積層体を加熱しながら積層方向の上下両面から真空加熱プレス機により加圧することにより、第１〜第４熱可塑性樹脂フィルム１１〜１４と第１〜第４熱硬化性樹脂フィルム２１〜２４とを接合すると共に、導電性ペースト４０を焼結して層間接続部材１２ｄ〜１４ｄ、２１ｄ〜２３ｄを構成する。このとき、第１〜第４熱可塑性樹脂フィルム１１〜１４の一面１１ａ〜１４ａに形成されているカチオン交換基、第２〜第４熱可塑性樹脂フィルム１２〜１４の他面１２ｂ〜１４ｂに形成されているカチオン交換基、第１〜第３熱硬化性樹脂フィルム２１〜２３の一面２１ａ〜２３ａに形成されているカチオン交換基が他の樹脂フィルムまたは配線パターンとイオン交換するため、密着性を向上させることができる。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態では、ビアホール１２ｃ〜１４ｃ、２１ｃ〜２３ｃ内に導電性ペースト４０を充填した後にＲＩＥやＰＥを行っている。このため、第２〜第４熱可塑性樹脂フィルム１２〜１４の一面１２ａ〜１４ａまたは他面１２ｂ〜１４ｂ、第１〜第３熱硬化性樹脂フィルム２１〜２３の一面２１ａ〜２３ａに有機溶剤４０ａが付着していたとしても、有機溶剤４０ａを除去しつつ、カチオン交換基を形成することができる。すなわち、カチオン交換基上に有機溶剤４０ａが付着することを抑制することができる。したがって、密着性の低下を抑制することができる。
【００４５】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、フィラーが混入された第１〜第４熱可塑性樹脂フィルム１１〜１４および第１〜第４熱硬化性樹脂フィルム２１〜２４を用いた多層基板１の製造方法であり、その他に関しては上記第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。なお、以下では、第２熱可塑性樹脂フィルム１２に対する製造工程について説明するが、第１、第３、第４熱可塑性樹脂フィルム１１、１３、１４、第１〜第４熱硬化性樹脂フィルム２１〜２４も基本的には以下の工程の部分が第１実施形態に対する変更点となる。
【００４６】
図５（ａ）に示されるように、第２熱可塑性樹脂フィルム１２として、第２熱可塑性樹脂フィルム１２を構成する熱可塑性樹脂より熱膨張係数の低いフィラー６０が混入されたものを用意する。層間接続部材１２ｄ等に熱膨張係数を近づけるためである。フィラー６０としては、本実施形態では、ＳｉＯ２を用いている。そして、図２（ａ）と同様に、ビアホール１２ｃを形成する。
【００４７】
その後は、図５（ｂ）〜（ｄ）に示されるように、基本的には上記図２（ｂ）〜（ｄ）と同様の工程を行い、ビアホール１２ｃを形成して導電性ペースト４０を充填し、他面１２ｂおよび一面１２ａの有機溶剤４０ａを除去しつつ、カチオン交換基を形成する。
【００４８】
ここで、図５（ｃ）の工程を行う際のエッチングについて説明する。フィラー６０が混入された樹脂フィルムに対して物理的および化学的にエッチングするＲＩＥを３００Ｗ程度の出力パワーで行って多層基板１を構成すると、図６に示されるように層間接続部材７１、７２の接合不良が発生する。これについて、明確なメカニズムは未だ不明であるが、本発明者らは以下のように考察している。
【００４９】
図７（ａ）に示されるように、フィラー６０が混入された樹脂フィルム７３のビアホール７４に有機溶剤４０ａに金属粒子４０ｂが混練されてペースト化された導電性ペースト４０が充填されており、一面７３ａに有機溶剤４０ａが付着している樹脂フィルム７３を電極板５０上に配置してエッチングする場合を考える。
【００５０】
図７（ｂ）に示されるように、物理的および化学的にエッチングするＲＩＥを樹脂フィルム７３に行うと、樹脂フィルム７３の一部が除去されて内部に混入されているフィラー６０が露出することになる。この場合、フィラー６０がＳｉＯ２等の還元性のある材料であると、Ｏ＋イオンが還元されて２Ｏ−イオンとなり、ラジカル化されたＣ＋イオン（有機溶剤４０ａ）と結合することができなくなる。このため、Ｃ＋イオンが導電性ペースト４０上に堆積して炭化物８０が構成される。したがって、図６に示されるように、炭化物８０によって層間接続部材７１、７２の接合が阻害されて接合不良が発生する。
【００５１】
このため、還元性のあるフィラー６０が混入された樹脂フィルム７３にエッチングを行う場合には、フィラー６０を樹脂フィルム７３の内部に含有したまま有機溶剤４０ａを除去しつつカチオン交換基を形成するエッチングを行うことが必要になる。言い換えると、フィラー６０を露出させないようにしてエッチングを行う必要がある。
【００５２】
このため、本実施形態では、フィラー６０としてＳｉＯ２を用いているため、化学的エッチングが主であるＰＥによって有機溶剤４０ａを除去しつつ、カチオン交換基であるカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を形成する。これにより、フィラー６０が露出することを抑制することができ、導電性ペースト４０上に炭化物８０が蓄積することを抑制することができる。したがって、図８に示されるように、層間接続部材７１、７２の接合不良が発生することを抑制することができる。
【００５３】
以上説明したように、本実施形態では、第１〜第４熱可塑性樹脂フィルム１１〜１４および第１〜第４熱硬化性樹脂フィルム２１〜２４として還元性を有するフィラー６０が混入されたものを用意し、導電性ペースト４０を充填した後にＰＥを行っている。このため、導電性ペースト４０上に炭化物８０を形成することなく表面処理工程を行うことができる。したがって、多層基板１を構成した際に接合不良が発生することを抑制することができる。
【００５４】
（他の実施形態）
上記各実施形態では、第１〜第４熱可塑性樹脂フィルム１１〜１４と第１〜第４熱硬化性樹脂フィルム２１〜２４とが交互に積層された多層基板１の製造方法について説明したが、次のようにしてもよい。すなわち、熱可塑性樹脂フィルムのみを用意し、当該熱可塑性樹脂フィルムのみで多層基板１を製造するようにしてもよい。また、多層基板１の内部に半導体チップ等が内蔵されるチップ内蔵型多層基板に本発明を適用することもできる。
【００５５】
また、上記各実施形態において、第２〜第４熱可塑性樹脂フィルム１２〜１４の他面１２ｂ〜１４ｂにビアホール１２ｃ〜１４ｃの底面を構成するように配線パターンを構成してなる多層基板の製造方法に本発明を適用することも可能である。また、第４熱硬化性樹脂フィルム２４に形成されたビアホール２４ｃに層間接続部材を配置してなる多層基板の製造方法に本発明を適用することも可能である。
【００５６】
さらに、上記第２実施形態における表面処理工程を、例えば、出力パワーを１００Ｗ程度にし、物理的エッチングを極力小さくしたＲＩＥにより行うこともできる。すなわち、フィラー６０が露出されないように有機溶剤４０ａを除去しつつカチオン交換基を形成することができるのであればＲＩＥにより行うこともできる。
【００５７】
また、上記第２実施形態において、フィラー６０としてカーボンブラック等の還元性を有さないものを用いることも可能である。この場合は、上記第１実施形態と同様に、表面処理をＲＩＥによって行ってもよい。
【００５８】
また、上記第２実施形態において、例えば、第１〜第４熱可塑性樹脂フィルム１１〜１４として還元性を有するフィラー６０が混入されたものを用意し、第１〜第４熱硬化性樹脂フィルム２１〜２４としてフィラー６０が混入されていないものを用意してもよい。さらに、第１〜第４熱可塑性樹脂フィルム１１〜１４の一部の樹脂フィルムに還元性を有するフィラー６０が混入されたものを用意し、残りの樹脂フィルムにフィラー６０が混入されていないものを用意してもよい。すなわち、フィラー６０の有無は適宜変更可能であり、還元性を有するフィラーが混入された樹脂フィルムに対してＰＥを行うことにより、接続不良が発生することを抑制することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１              多層基板
１１〜１４      熱可塑性樹脂フィルム
１２ｃ〜１４ｃ  ビアホール
１２ｄ〜１４ｄ  層間接続部材
２１〜２４      熱硬化性樹脂フィルム
２１ｃ〜２４ｃ  ビアホール
２１ｄ〜２３ｄ  層間接続部材
４０            導電性ペースト
４０ａ          有機溶剤
【図１】
2013207197.tif 000003
【図２】
2013207197.tif 000004
【図３】
2013207197.tif 000005
【図４】
2013207197.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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