(57)【要約】【課題】  本発明は、高周波電気信号の伝送ロスを抑制することができ、差動インピーダンスを低減することができ、物理的強度を向上することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。【解決手段】  金属支持基板に開口部を設けず、前記金属支持基板とベース絶縁層との間に、前記金属支持基板の導電率よりも大きい導電率を有する導電層を形成することにより、上記課題を解決する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、
前記金属支持基板の上に形成された導電層と、
前記導電層の上に形成されたベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の上に形成された複数の配線と、
を備え、
前記導電層の導電率が、前記金属支持基板の導電率よりも大きいことを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記導電層の厚みが、
前記配線に伝送される高周波信号の周波数における前記導電層を構成する材料の表皮効果の表皮深さと同じ大きさであるか、
若しくは、
前記表皮深さよりも厚く、前記金属支持基板の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記金属支持基板がステンレス鋼から形成されており、前記導電層が銅を含む材料から形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記複数の配線は、一対の差動配線が分岐した４本以上の配線を交互に並列配設したインターリーブ配線構造を構成していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられ、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み、および、読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み、および読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板を備えている。
このサスペンション用基板は、一般に、バネ性を有する金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された配線と、を有している。
【０００４】
ここで、上述の各配線においては、例えば、差動伝送により電気信号の伝送が行われ、一対の配線間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。
【０００５】
この差動インピーダンスを低減することが可能な配線構成として、第１の電気信号を伝送する配線と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線からなる一対の差動配線を、１または２以上の配線に分岐させ、第１の電気信号を伝送する分岐配線と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する分岐配線を、それぞれ交互配列させた配線構成（インターリーブ配線構造）が提案されている（特許文献１）。
【０００６】
図８は、上述のインターリーブ配線構造の基本構成の例を示す説明図である。
図８に示すように、インターリーブ配線構造１００は、第１の電気信号を伝送する配線１０１と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線１０２で構成される一対の差動配線からなり、前記第１信号伝送配線１０１は、配線１０４Ａ、１０４Ｃに分岐し、前記第２信号伝送配線１０２は、配線１０４Ｂ、１０４Ｄに分岐し、互いに逆位相となる配線が隣になるように、交互に並列配設されている。
そして、同位相の配線１０４Ａ、１０４Ｃは、ジャンパー線１０５で接続されており、同様に、配線１０４Ｂ、１０４Ｄは、ジャンパー線１０６で接続されており、各々、同じ位相同士の配線で閉じた回路を形成している。
【０００７】
このような構成とすることにより、インターリーブ配線構造においては、通常の差動配線のような一対の配線２本を配置した構成に比べ、差動インピーダンスを低減することができる。
【０００８】
上述のようなインターリーブ配線構造をサスペンション用基板に形成する方法として、例えば、金属支持基板の上に形成されたベース絶縁層の上に一対の差動配線を交互配置し、これらの配線の上にカバー絶縁層を形成し、前記カバー絶縁層の上に形成する接続線と、前記カバー絶縁層に設けた接続ビアとでジャンパー線を構成して同位相の配線同士を電気的に接続する方法が提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−１２４８３７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１１４３６６号公報
【特許文献３】特開２０１１−７６６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ここで、従来の方法（例えば、特許文献２）では、図９（ａ）に示すように、インターリーブ配線構造を構成する配線１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄは、平面視上、金属支持基板１１１と重複するように配設されているため、金属支持基板（通常、ステンレス鋼）との距離が近く、高周波特性に悪影響を受けやすい。
より具体的に説明すると、配線１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄと配線下の金属支持基板１１１とは、誘導もしくは容量性結合を形成するため、配線１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄに電気信号（特に高周波信号）が伝送されると、導電性の低い金属支持基板１１１にも電流が発生して、伝送ロスが大きくなるという問題がある。
そのため、図９（ｂ）に示すように、配線１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄの下の金属支持基板１１１を除去して開口部１１６を設け、上記の誘導もしくは容量性結合を低減させる方法が提案されている（例えば、特許文献３）。
【００１１】
しかしながら、上述のように、配線下の金属支持基板を除去した場合には、配線の差動インピーダンスが高くなってしまうという問題がある。
また、金属支持基板１１１に開口部１１６を設けた領域は、ベース絶縁層１１３と配線１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄ、およびカバー層１１５で中空保持されることになるため、構造体としての物理的強度が脆弱となる。
そして、上述のようなインターリーブ配線構造においては、差動インピーダンスを低減させる目的で分岐する配線数を増加させると、それに伴って前記開口部の幅も拡大されることになるため、さらに物理的強度が脆弱となる。
【００１２】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、物理的強度を保持したまま、高周波電気信号の伝送ロスを抑制し、差動インピーダンスを低減できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、種々研究した結果、前記金属支持基板に開口部を設けず、前記金属支持基板と前記ベース絶縁層との間に、前記金属支持基板の導電率よりも大きい導電率を有する導電層を形成することで、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。
【００１４】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成された導電層と、前記導電層の上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された複数の配線と、を備え、前記導電層の導電率が、前記金属支持基板の導電率よりも大きいことを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１５】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記導電層の厚みが、前記配線に伝送される高周波信号の周波数における前記導電層を構成する材料の表皮効果の表皮深さと同じ大きさであるか、若しくは、前記表皮深さよりも厚く、前記金属支持基板の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板である。
【００１６】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記金属支持基板がステンレス鋼から形成されており、前記導電層が銅を含む材料から形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板である。
【００１７】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記複数の配線は、一対の差動配線が分岐した４本以上の配線を交互に並列配設したインターリーブ配線構造を構成していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のサスペンション用基板である。
【００１８】
また、本発明の請求項５に係る発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするサスペンションである。
【００１９】
また、本発明の請求項６に係る発明は、請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００２０】
また、本発明の請求項７に係る発明は、請求項６に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のサスペンション用基板においては、物理的強度を保持したまま、高周波電気信号の伝送ロスを抑制し、差動インピーダンスを低減することができる。そして、本発明のサスペンション用基板を用いることで、高周波電気信号の伝送ロスが抑制され、差動インピーダンスが低減され、信頼性の高いサスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】図１における領域ＲのＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明に係るインターリーブ配線構造の一例を説明する概略平面図である。
【図４】本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図５】本発明に係るサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図６】本発明に係るヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図７】本発明に係るハードディスクドライブの一例を示す概略斜視図である。
【図８】インターリーブ配線構造の基本構成の例を示す説明図である。
【図９】従来のサスペンション用基板の構成例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００２４】
［サスペンション用基板］
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。
図１は、本発明に係るサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
図１に示すように、本発明に係るサスペンション用基板１は、先端部分に、磁気ヘッドスライダを実装するためのタング部２を有し、テール側端部に、読取回路または書込回路と接続するための接続端子部３を有し、タング部２と接続端子部３との間に、前記磁気ヘッドと書込回路とを電気的に接続するための書込配線４と、前記磁気ヘッドと読取回路とを電気的に接続する読取配線５を有するものである。
【００２５】
ここで、書込配線４と読取配線５は、相互の電気的な影響を極力避けるため、および、サスペンション用基板の力学的平衡を保つため、各々、サスペンション用基板の長手方向の両外縁に沿うように配設されている。
【００２６】
なお、図１における書込配線４と読取配線５の配置関係は、一例であって、他の配置関係であっても構わない。例えば、図１における書込配線４の位置に、読取配線５が配設され、読取配線５の位置に、書込配線４が配設されていても良い。
【００２７】
次に、本発明に係るサスペンション用基板の配線構成について説明する。
図２は、本発明に係るサスペンション用基板の構成例を示す断面図であり、図１における領域ＲのＡ−Ａ断面図である。
本発明に係るサスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成された導電層と、前記導電層の上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された複数の配線と、を備え、前記導電層の導電率が、前記金属支持基板の導電率よりも大きいことを特徴とするものである。
【００２８】
例えば、図２に示すように、本発明のサスペンション用基板１は、金属支持基板１１と、前記金属支持基板１１上に形成された導電層１２と、前記導電層１２の上に形成されたベース絶縁層１３と、前記ベース絶縁層１３の上に形成された複数の配線４ａ〜４ｆと、を備えている。
なお、前記ベース絶縁層１３および配線４ａ〜４ｆの上には、腐食等による配線の劣化を防止するためのカバー層１５が形成されていても良い。
また、煩雑となるのを避けるため図示はしていないが、配線４ａ〜４ｆとベース絶縁層１３の間には、前記配線を電解めっき形成するためのシード層が、設けられていても良い。
【００２９】
上述のように、本発明のサスペンション用基板１は、上述の図９（ｂ）に示した従来のサスペンション用基板１２０と異なり、前記金属支持基板１１における、前記インターリーブ配線構造を構成する複数の配線が配設される領域の下に位置する箇所に開口部１５は形成されておらず、前記複数の配線４ａ〜４ｆが並列配設される領域の下には、上から順に、ベース絶縁層１３、導電層１２、金属支持基板１１が存在している。
それゆえ、本発明においては、金属支持基板に開口部が形成され、ベース絶縁層とカバー層で挟まれた配線が中空保持されている従来のサスペンション用基板に比べて、構造体としての物理的強度を向上させることができる。
すなわち、本発明によれば、断線等の恐れを低減した信頼性の高いサスペンション用基板とすることができる。
【００３０】
また、本発明において、前記導電層の導電率は、前記金属支持基板の導電率よりも大きいことを特徴とする。
なお、導電率とは、物質の電気伝導のしやすさを表す物性値であり、電気抵抗率の逆数である。この導電率は、電気伝導率とも呼ばれる。
【００３１】
上述のように、ステンレス鋼からなる金属支持基板の上に、ベース絶縁層を介して配線が形成されている従来のサスペンション用基板の場合には、配線に高周波信号が伝送されると、導電性の低いステンレス鋼からなる金属支持基板にも電流が発生して、伝送ロスが大きくなるという問題があった。
一方、上記の伝送ロスを抑制するために配線下の金属支持基板を除去した場合には、差動インピーダンスが高くなってしまうという問題があった。
これに対し、本発明に係るサスペンション用基板においては、金属支持基板の上に、前記金属支持基板を構成する材料（例えば、ステンレス鋼）の導電率よりも高い導電率を有する材料（例えば、銅）からなる導電層を有しており、この導電層と、ベース絶縁層を介した前記配線とで、誘導もしくは容量性結合を形成しているため、高周波電気信号の伝送ロスを抑制し、かつ、差動インピーダンスを低減することができる。
【００３２】
本発明における導電層を形成する材料としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）等の金属およびこれらの合金を挙げることができるが、中でも、配線を構成する材料と同じであることから、銅（Ｃｕ）を含むことが好ましい。
【００３３】
また、本発明において、前記導電層の厚みは、高周波電流の表皮効果を考慮した厚みとすることが好ましく、例えば、１μｍ〜５μｍの範囲である。
【００３４】
ここで、上記の表皮効果とは、高周波信号の電流が導体を流れるときに、電流密度が導体の表面で高く、表面から中央部に向かうにしたがって低くなる現象のことである。高周波信号の電流は、その周波数が高くなるほど表面に近いところを密集して流れる。そして、その電流の流れる深さを表皮深さという。
【００３５】
本発明において、配線４ａ〜４ｆと、ベース絶縁層１３を介して配線４ａ〜４ｆの下にある導電層１２とは、誘導もしくは容量性結合を形成しているため、配線４ａ〜４ｆに高周波信号が伝送されると、導電層１２にも電流が発生する。このとき導電層１２に流れる電流の周波数は、配線４ａ〜４ｆに伝送される高周波信号に応じた周波数となる。
【００３６】
それゆえ、本発明における導電層１２の厚みは、前記配線に伝送される高周波信号の周波数における前記導電層を構成する材料の表皮効果の表皮深さと同じ大きさであるか、若しくは、前記表皮深さよりも厚く、前記金属支持基板の厚みよりも薄いことが好ましい。
導電層１２の厚みは、前記金属支持基板の厚みよりも薄いほど、サスペンション用基板の剛性やばね性への影響を小さくすることができ、一方、導電層１２の厚みが、前記表皮深さと同じ大きさであるか、若しくは、前記表皮深さよりも厚ければ、導電層１２を流れる電流に対して抵抗を十分に小さくすることができるからである。
ここで、導電層１２の厚みが前記表皮深さと同じ大きさであれば、上記の剛性やばね性への影響抑制と、高周波の電流を流すことの双方を、最も効率的に達成することができる。
【００３７】
例えば、高周波信号が流れる導体が銅（Ｃｕ）の場合、その表皮深さは、１ＧＨｚの高周波信号に対して２．０９μｍであり、１０ＧＨｚの高周波信号に対して０．６６μｍになる。
それゆえ、例えば、本発明に係るサスペンション用基板の配線に伝送される高周波信号が１ＧＨｚであるとすると、前記導電層の材料に銅（Ｃｕ）を用いる場合、その厚みは、２μｍもあれば効果を奏することになる。
【００３８】
一方、従来のステンレス鋼からなる金属支持基板の厚さは、１０μｍ〜３０μｍの範囲であり、典型的には１８μｍ前後である。
それゆえ、例えば、本発明において、金属支持基板１１（例えば、ステンレス鋼）と導電層１２（例えば、銅）の両方を合わせた厚みを１８μｍとする場合であっても、上述のように、１ＧＨｚの高周波信号に対して導電層１２の厚みは２μｍ程度であり、１ＧＨｚより高周波の信号に対してはさらに薄くできるため、１８μｍの厚みの大部分を金属支持基板１１が占めることになり、サスペンション用基板の剛性や、ばね性を損ねることは無い。
【００３９】
また、本発明において、前記複数の配線は、一対の差動配線が分岐した６本以上の配線を交互に並列配設したインターリーブ配線構造を構成していることが好ましい。上述の効果に加えて、さらに差動インピーダンスを低減することができるからである。
ここで、前記インターリーブ配線構造を構成する配線は、上述の書込配線であっても良く、読取配線であっても良いが、中でも書込配線であることが好ましい。書込配線において、特に低インピーダンス化が求められているからである。
【００４０】
図３は、本発明に係るインターリーブ配線構造の一例を説明する概略平面図である。なお、煩雑となるのを避けるため、図３においては、インターリーブ配線構造を説明するための導体以外の構成要素（例えば、分岐した配線と接続線との間に設けられる絶縁層）の記載は省略している。
【００４１】
図３に示すように、本発明に係るインターリーブ配線構造３０は、基本構成として、まず、第１の電気信号を伝送する配線３１と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線３２で構成される一対の差動配線を有しており、前記第１信号伝送配線３１は、配線４ａ、４ｃ、４ｅに分岐し、前記第２信号伝送配線３２は、配線４ｂ、４ｄ、４ｆに分岐し、互いに逆位相となる配線が隣り合うように、交互に並列配設されている。
【００４２】
そして、同位相の配線４ａ、４ｃ、４ｅは、接続ビア３３ａ、３３ｃ、３３ｅを経由して接続線３４で接続されており、同様に、配線４ｂ、４ｄ、４ｆは、接続ビア３３ｂ、３３ｄ、３３ｆを経由して接続線３５で接続されており、各々、同じ位相同士の配線で閉じた回路を形成している。
【００４３】
なお、本発明において、上記の接続ビア３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ、３３ｆ、および、接続線３４、３５の材料や形成方法については、特に限定されず、４本の配線により構成されている従来の構造で用いられる材料や形成方法を用いることができる。
【００４４】
上述のように、本発明においては、前記インターリーブ配線構造が、一対の差動配線をそれぞれ分岐して形成した６本の配線により構成されているため、前記インターリーブ配線構造が、４本の配線により構成されている従来のサスペンション用基板よりも、差動インピーダンスを低減できる。
【００４５】
なお、本発明においては、インターリーブ配線構造を構成する配線の数は、６本よりも多い数であってもよい。６本よりも多い数の配線で、インターリーブ配線構造を構成する場合も、上述と同様に一対の差動配線から分岐した６本より多い数の配線を、交互に並列配設してインターリーブ配線構造を構成することで、さらに差動インピーダンスを低減することが可能になる。
【００４６】
以下、本発明のサスペンション用基板を構成する各部材について説明する。
【００４７】
［金属支持基板］
金属支持基板の材料としては、サスペンション用基板の支持体として機能し、所望のばね性を有するものであれば、特に限定されるものではないが、例えばステンレス鋼を挙げることができる。
金属支持基板の厚さは、例えば、１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４８】
［ベース絶縁層］
ベース絶縁層は、金属支持基板の表面上に形成されるものであり、ベース絶縁層の上に形成される配線と金属支持基板とを電気的に絶縁するものである。
ベース絶縁層の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、ベース絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。ベース絶縁層の厚さは、例えば、５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４９】
［配線］
配線の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。各配線は、その表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）による保護めっき層が形成されていても良い。
【００５０】
配線の厚さとしては、例えば、４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。
【００５１】
配線の線幅としては、例えば、１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００５２】
また配線間の距離は、例えば８μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。この距離が小さすぎると、高い加工精度を要求し、コストアップ等を招くことになるため好ましくなく、一方、この距離が大きすぎると、サスペンション用基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００５３】
［カバー層］
腐食等による劣化を防止するため、上記の配線は、カバー層で覆われていることが好ましい。カバー層の材料としては、例えば、ポリイミドを挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば、３μｍ〜３０μｍの範囲である。
【００５４】
［サスペンション用基板の製造方法］
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。なお、本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述した構成を有するサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。
【００５５】
図４は、本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
本発明に係るサスペンション用基板１０を製造するには、まず、図４（ａ）に示すように、金属支持基板１１（例えばステンレス鋼）の上に、電解めっき法等を用いて導電層１２（例えば銅）を形成し、次いで、図４（ｂ）に示すように、前記導電層１２の上に、ベース絶縁層１３（例えばポリイミド）、および配線材層１４（例えば銅）を、順次形成する。ベース絶縁層１２と配線材層１４の間には、スパッタ法等によりシード層が設けられていても良い（図示せず）。
【００５６】
次に、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版により、レジストパターン４１を形成し（図４（ｃ））、前記レジストパターン４１をエッチングマスクに用いて配線材層１４をエッチングし（図４（ｄ））、その後、前記レジストパターン４１を剥離除去して、配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆを形成する（図４（ｅ））。
【００５７】
次に、前記配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆを覆うように、ベース絶縁層１２、および、配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆの上に、カバー層１５を形成し、本発明に係るサスペンション用基板１０を得る（図４（ｆ））。
【００５８】
なお、上述の製造方法おいては、種々のエッチングを行っているが、用いられるエッチング液は、各材料の特性を考慮して、適宜選択されることが好ましい。例えば、金属支持基板１１にステンレス鋼を用いている場合、ならびに、導電層１２、配線材層１４に銅を用いている場合には、エッチング液として、例えば、塩化鉄系エッチング液を用いることができる。
【００５９】
［サスペンション］
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするものである。
【００６０】
図５は、本発明に係るサスペンションの一例を示す概略平面図である。図５に示されるサスペンション５０は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の裏面側（金属支持基板１１側）に備え付けられたロードビーム５１、及びベースプレート（図示せず）とを有するものである。ロードビーム、及びベースプレートは、一般的なサスペンションに用いられるロードビーム、ベースプレートと同様のものを用いることができる。
【００６１】
本発明においては、上述したサスペンション用基板を用いることで、差動インピーダンスが低減され、高周波電気信号の伝送ロスが抑制され、かつ、物理的強度の向上により信頼性の高いサスペンションとすることができる。
【００６２】
［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
【００６３】
図６は、本発明に係るヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図６に示されるヘッド付サスペンション６０は、上述したサスペンション５０と、サスペンション５０のタング部２に実装された磁気ヘッドスライダ６１とを有するものである。
【００６４】
なお、サスペンション５０については、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダ６１は、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【００６５】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、差動インピーダンスが低減され、高周波電気信号の伝送ロスが抑制され、信頼性の高いヘッド付サスペンションとすることができる。
【００６６】
［ハードディスクドライブ］
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００６７】
図７は、本発明に係るハードディスクドライブの一例を示す概略斜視図である。
図７に示されるハードディスクドライブ７０は、ケース７１と、このケース７１に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク７２と、このディスク７２を回転させるスピンドルモータ７３と、ディスク７２に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク７２に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダを含むヘッド付サスペンション６０とを有している。このうちヘッド付サスペンション６０は、ケース７１に対して移動自在に取り付けられ、ケース７１にはヘッド付サスペンション６０のスライダをディスク７２上に沿って移動させるボイスコイルモータ７４が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション６０は、ボイスコイルモータ７４にアーム７５を介して取り付けられている。
【００６８】
なお、ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００６９】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化され、信頼性の高いハードディスクドライブとすることができる。
【００７０】
以上、本発明に係るサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明してきたが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００７１】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００７２】
（実施例１）
図２に示す構成の本発明に係るサスペンション用基板１における差動インピーダンス、および、配線長４０ｍｍにおける−３ｄＢ帯域幅を、シミュレーションにより算出した。
ここで、金属支持基板１１には厚さ１６μｍのステンレス鋼を用い、導電層１２には厚さ２μｍの銅を用い、ベース絶縁層１３には厚さ１５μｍ、比誘電率３．０のポリイミドを用いた。
また、配線４ａ〜４ｆの厚さは、いずれも９μｍとし、各配線の幅（Ｗ）はいずれも２０μｍとし、隣接する各配線間の幅（Ｓ）は、いずれも１５μｍとした。
また、カバー層１５には比誘電率３．０のポリイミドを用い、ベース絶縁層１３からの厚さを１５μｍとした。
得られた差動インピーダンスは２２Ωであった。また、配線長４０ｍｍにおける−３ｄＢ帯域幅は６．１ＧＨｚであった。
【００７３】
（比較例１）
次に、図９（ａ）に示す４本の配線を有する構成の従来のサスペンション用基板１２０における差動インピーダンス、および、配線長４０ｍｍにおける−３ｄＢ帯域幅を、シミュレーションにより算出した。
ここで、金属支持基板１１１には厚さ１８μｍのステンレス鋼を用い、ベース絶縁層１１３には厚さ１５μｍ、比誘電率３．０のポリイミドを用いた。
また、配線１０４Ａ〜１０４Ｄの厚さは、いずれも９μｍとし、各配線の幅はいずれも２０μｍとし、隣接する各配線間の幅は、いずれも１５μｍとした。
また、カバー層１１５には比誘電率３．０のポリイミドを用い、ベース絶縁層１３からの厚さを１５μｍとした。
得られた差動インピーダンスは３３Ωであった。また、配線長４０ｍｍにおける−３ｄＢ帯域幅は４．５ＧＨｚであった。
【符号の説明】
【００７４】
１、１０・・・サスペンション用基板
２・・・タング部
３・・・接続端子部
４・・・書込配線
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ・・・（分岐）配線
５・・・読取配線
１１・・・金属支持基板
１２・・・導電層
１３・・・ベース絶縁層
１４・・・配線材層
１５・・・カバー層
３０・・・インターリーブ配線構造
３１・・・第１信号伝送配線
３２・・・第２信号伝送配線
３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ、３３ｆ・・・接続ビア
３４、３５・・・接続線
４１・・・レジストパターン
５０・・・サスペンション
５１・・・ロードビーム
６０・・・ヘッド付サスペンション
６１・・・磁気ヘッドスライダ
７０・・・ハードディスクドライブ
７１・・・ケース
７２・・・ディスク
７３・・・スピンドルモータ
７４・・・ボイスコイルモータ
７５・・・アーム
１００・・・インターリーブ配線構造
１０１・・・第１信号伝送配線
１０２・・・第２信号伝送配線
１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄ・・・配線
１０５、１０６・・・ジャンパー線
１１０、１２０・・・サスペンション用基板
１１１・・・金属支持基板
１１３・・・ベース絶縁層
１１５・・・カバー層
１１６・・・開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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