(57)【要約】【課題】  歩留りの向上および製造コストの削減を図ることが可能なＬＥＤ照明器具およびその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明のＬＥＤ照明器具Ａ１は、第１のＬＥＤ基板３Ａと、第２のＬＥＤ基板３Ｂと、第１のＬＥＤ基板３Ａおよび第２のＬＥＤ基板３Ｂを支持し、かつ、凹部２２が形成された支持部材２と、を備えており、第１のＬＥＤ基板３Ａは、凹部２２に面する第１の接続部３１Ａを有しており、第２のＬＥＤ基板３Ｂは、凹部２２に面し、かつ、第１の接続部３１Ａと導通接続される第２の接続部３１Ｂを有していることを特徴とする。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のＬＥＤ基板と、
第２のＬＥＤ基板と、
前記第１のＬＥＤ基板および前記第２のＬＥＤ基板を支持し、かつ、凹部が形成された支持部材と、
を備えており、
前記第１のＬＥＤ基板は、前記凹部に面する第１の接続部を有しており、
前記第２のＬＥＤ基板は、前記凹部に面し、かつ、前記第１の接続部と導通接続される第２の接続部を有していることを特徴とする、ＬＥＤ照明器具。
【請求項２】
前記第１の接続部と前記第２の接続部とを接続する接続部材を備えている、請求項１に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項３】
前記接続部材は、前記凹部に嵌め込まれている、請求項２に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項４】
前記第１の接続部には前記凹部に面する第１の貫通孔が形成されており、
前記第２の接続部には前記凹部に面する第２の貫通孔が形成されている、請求項３に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項５】
前記第１のＬＥＤ基板は、前記第１の貫通孔を充填する第１の導電部材を備えている、請求項４に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項６】
前記第１の導電部材ははんだである、請求項５に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項７】
前記接続部材は、前記第１の貫通孔を挿通する第１の針状部を備えている、請求項５または６に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項８】
前記第２のＬＥＤ基板は、前記第２の貫通孔を充填する第２の導電部材を備えている、請求項５ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項９】
前記第２の導電部材ははんだである、請求項８に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１０】
前記接続部材は、前記第２の貫通孔を挿通する第２の針状部を備えている、請求項８または９に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１１】
前記接続部材は、前記第１の針状部が挿通する第１の孔部と、前記第２の針状部が挿通する第２の孔部とが形成された板状部品を備えている、請求項１０に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１２】
前記接続部材は、前記板状部品に設けられた、前記第１の針状部と前記第２の針状部とを導通接続する配線を備えている、請求項１１に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１３】
前記接続部材は、前記配線を覆う絶縁部品を備えている、請求項１２に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１４】
前記接続部材は、前記第１の針状部および前記第２の針状部を有する針状部品を備えており、
前記針状部品は、第１の屈曲部と、前記第１の屈曲部を介して前記第１の針状部に連結される連結部と、前記連結部と前記第２の針状部とを連結する第２の屈曲部とを有している、請求項１１に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１５】
前記連結部を被覆する絶縁部品を備えている、請求項１４に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１６】
前記絶縁部品は管状に形成されている、請求項１５に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１７】
前記第１のＬＥＤ基板は、複数の第１のＬＥＤチップ、前記複数の第１のＬＥＤチップを支持する第１の基板、および、前記複数の第１のＬＥＤチップのそれぞれを覆う複数の第１の透光樹脂を備えており、
前記複数の第１のＬＥＤチップは前記第１の導電部材に導通接続されており、
前記第２のＬＥＤ基板は、複数の第２のＬＥＤチップ、前記複数の第２のＬＥＤチップを支持する第２の基板、および、前記複数の第２のＬＥＤチップのそれぞれを覆う複数の第２の透光樹脂を備えており、
前記複数の第２のＬＥＤチップは前記第２の導電部材に導通接続されている、請求項８ないし１６のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１８】
前記第１の基板は、第１の方向を長手方向とする長矩形状に形成されており、
前記第１の貫通孔は前記第１の基板の前記第１の方向における端部に形成されており、
前記第２の基板は、第２の方向を長手方向とする長矩形状に形成されており、
前記第２の貫通孔は前記第２の基板の前記第２の方向における端部に形成されている、請求項１７に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１９】
前記第１の方向を長手方向とする長矩形状に形成された第３の基板、前記第３の基板に支持された複数の第３のＬＥＤチップ、および、前記複数の第３のＬＥＤチップのそれぞれを覆う複数の第３の透光樹脂を備えた第３のＬＥＤ基板と、
前記第２の方向を長手方向とする長矩形状に形成された第４の基板、前記第４の基板に支持された複数の第４のＬＥＤチップ、および、前記複数の第４のＬＥＤチップのそれぞれを覆う複数の第４の透光樹脂を備えた第４のＬＥＤ基板と、
を備えており、
前記第３のＬＥＤ基板は、前記第３の基板の前記第１の方向における端部に形成された第３の貫通孔と、前記第３の貫通孔を充填する第３の導電部材とを有しており、
前記複数の第３のＬＥＤチップは前記第３の導電部材に導通接続されており、
前記第４のＬＥＤ基板は、前記第４の基板の前記第２の方向における端部に形成された第４の貫通孔と、前記第４の貫通孔を充填する第４の導電部材とを有しており、
前記複数の第４のＬＥＤチップは前記第４の導電部材に導通接続されており、
前記第３の導電部材と前記第４の導電部材とが導通接続される、請求項１８に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項２０】
前記第３の貫通孔および前記第４の貫通孔は前記凹部に面しており、
前記第３の導電部材と前記第４の導電部材とは、前記接続部材を介して接続される、請求項１９に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項２１】
前記支持部材は、前記第３のＬＥＤ基板および前記第４のＬＥＤ基板を支持しており、かつ、追加の凹部が形成されており、
前記第３の貫通孔および前記第４の貫通孔は、前記追加の凹部に面している、請求項１９に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項２２】
前記追加の凹部に嵌め込まれた追加の接続部材を備えており、
前記第３の導電部材と前記第４の導電部材とは、前記追加の接続部材を介して接続される、請求項２１に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項２３】
前記第３の基板は、前記第１の方向において、前記第１の基板よりも長く形成されており、
前記第４の基板は、前記第２の方向において、前記第２の基板よりも長く形成されている、請求項２２に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項２４】
前記第１の方向と前記第２の方向とが交差している、請求項１７ないし２３のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項２５】
支持部材に凹部を形成する工程と、
第１の接続部を有する第１のＬＥＤ基板を、前記第１の接続部が前記凹部に面するように設置する第１のＬＥＤ基板設置工程と、
第２の接続部を有する第２のＬＥＤ基板を、前記第２の接続部が前記凹部に面するように設置する第２のＬＥＤ基板設置工程と、
を備えていることを特徴とする、ＬＥＤ照明器具の製造方法。
【請求項２６】
前記第１のＬＥＤ基板設置工程および前記第２のＬＥＤ基板設置工程の後に、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを導通接続する接続工程を備えている、請求項２５に記載のＬＥＤ照明器具の製造方法。
【請求項２７】
前記凹部に接続部材を設置する工程を備えており、
当該工程は、前記接続工程よりも前に行われる、請求項２６に記載のＬＥＤ照明器具の製造方法。
【請求項２８】
前記接続部材は、前記凹部から突出する第１の針状部を有しており、
前記第１の接続部には第１の貫通孔が形成されており、
前記第１のＬＥＤ基板設置工程では、前記第１の針状部が前記第１の貫通孔を挿通する、請求項２７に記載のＬＥＤ照明器具の製造方法。
【請求項２９】
前記接続工程では、前記第１の貫通孔を第１の導電部材で充填する、請求項２８に記載のＬＥＤ照明器具の製造方法。
【請求項３０】
前記第１の導電部材ははんだであり、
前記第１の貫通孔を前記第１の導電部材で充填する工程ははんだ付け作業により行われる、請求項２９に記載のＬＥＤ照明器具の製造方法。
【請求項３１】
前記接続部材は、前記凹部から突出する第２の針状部を有しており、
前記第２の接続部には第２の貫通孔が形成されており、
第２のＬＥＤ基板設置工程では、前記第２の針状部が前記第２の貫通孔を挿通する、請求項２９または３０に記載のＬＥＤ照明器具の製造方法。
【請求項３２】
前記接続工程では、前記第２の貫通孔を第２の導電部材で充填する、請求項３１に記載のＬＥＤ照明器具の製造方法。
【請求項３３】
前記第２の導電部材ははんだであり、
前記第２の貫通孔を前記第２の導電部材で充填する工程ははんだ付け作業により行われる、請求項３２に記載のＬＥＤ照明器具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）を内蔵するＬＥＤ照明器具およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、天井に設置され、室内を照明するＬＥＤ照明器具が公知である（たとえば、特許文献１参照）。このようなＬＥＤ照明器具においては、室内を満遍なく照明するために、複数のＬＥＤ基板が環状に配列されている。各ＬＥＤ基板は、たとえば長板状の基板に複数のＬＥＤチップを搭載し、これらのＬＥＤチップを繋ぐ配線を施したものである。各ＬＥＤ基板は、隣のＬＥＤ基板と、たとえば金属ワイヤを介して接続されている。
【０００３】
ＬＥＤチップは発光時に発熱し、その熱によって劣化しやすくなる問題がある。このため、上述したようなＬＥＤ基板は、たとえばアルミニウムのような放熱性に優れた金属製の支持部材に設置される。
【０００４】
しかしながら、放熱性に優れた金属製の支持部材に複数のＬＥＤ基板を設置する場合、ＬＥＤ基板に金属ワイヤをはんだ付けする際に、はんだを溶かすために加えた熱が支持部材に逃げてしまい、はんだ付け作業にかかる時間が長くなってしまうことがあった。はんだ付けを行う際には、基板を通じてＬＥＤ基板上のＬＥＤチップにも熱が伝わることになり、ＬＥＤチップが故障してしまうことも起こり得る。このことは、歩留りの向上を図る上で問題となっていた。特に、比較的安価な小型のＬＥＤ基板を採用する場合、大型のＬＥＤ基板を採用する場合よりもＬＥＤ基板の個数が多くなり、ワイヤで接続しなければならない箇所も増加し、上述の問題がより深刻になる。ＬＥＤ照明器具の製造コストの削減を図る上でも、先の問題の解決が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３００２０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、歩留りの向上および製造コストの削減を図ることが可能なＬＥＤ照明器具およびその製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤ照明器具は、第１のＬＥＤ基板と、第２のＬＥＤ基板と、前記第１のＬＥＤ基板および前記第２のＬＥＤ基板を支持し、かつ、凹部が形成された支持部材と、を備えており、前記第１のＬＥＤ基板は、前記凹部に面する第１の接続部を有しており、前記第２のＬＥＤ基板は、前記凹部に面し、かつ、前記第１の接続部と導通接続される第２の接続部を有していることを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、前記第１の接続部および前記第２の接続部が前記支持部材に形成された前記凹部に重なることになり、たとえばはんだを溶かすための熱を前記第１の接続部に加えた場合、前記支持部材に熱が逃げにくくなっている。前記第２の接続部に熱を加えた場合も同様である。このため、本発明の構成によれば、第１の接続部と第２の接続部とをより少ない熱量で接続可能となり、たとえばはんだ付けを行う時間の短縮を図ることが可能となる。従って、本発明の構成によれば、第１のＬＥＤ基板および第２のＬＥＤ基板の熱による破損のリスクを低減し、歩留りの向上を図ることが可能となる。また、さらに、接続に要する時間が短縮されることから、ＬＥＤ基板の個数を増やす余裕が生じる。比較的安価な小型のＬＥＤ基板を採用することで製造コストの削減も図ることが可能である。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを接続する接続部材を備えている。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記接続部材は、前記凹部に嵌め込まれている。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１の接続部には前記凹部に面する第１の貫通孔が形成されており、前記第２の接続部には前記凹部に面する第２の貫通孔が形成されている。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１のＬＥＤ基板は、前記第１の貫通孔を充填する第１の導電部材を備えている。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１の導電部材ははんだである。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記接続部材は、前記第１の貫通孔を挿通する第１の針状部を備えている。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第２のＬＥＤ基板は、前記第２の貫通孔を充填する第２の導電部材を備えている。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第２の導電部材ははんだである。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記接続部材は、前記第２の貫通孔を挿通する第２の針状部を備えている。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記接続部材は、前記第１の針状部が挿通する第１の孔部と、前記第２の針状部が挿通する第２の孔部とが形成された板状部品を備えている。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記接続部材は、前記板状部品に設けられた、前記第１の針状部と前記第２の針状部とを導通接続する配線を備えている。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記接続部材は、前記配線を覆う絶縁部品を備えている。
【００２１】
本発明の好ましい別の実施の形態においては、前記接続部材は、前記第１の針状部および前記第２の針状部を有する針状部品を備えており、前記針状部品は、第１の屈曲部と、前記第１の屈曲部を介して前記第１の針状部に連結される連結部と、前記連結部と前記第２の針状部とを連結する第２の屈曲部とを有している。
【００２２】
より好ましくは、前記連結部を被覆する絶縁部品を備えている。
【００２３】
たとえば、前記絶縁部品は管状に形成されている。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１のＬＥＤ基板は、複数の第１のＬＥＤチップ、前記複数の第１のＬＥＤチップを支持する第１の基板、および、前記複数の第１のＬＥＤチップのそれぞれを覆う複数の第１の透光樹脂を備えており、前記複数の第１のＬＥＤチップは前記第１の導電部材に導通接続されており、前記第２のＬＥＤ基板は、複数の第２のＬＥＤチップ、前記複数の第２のＬＥＤチップを支持する第２の基板、および、前記複数の第２のＬＥＤチップのそれぞれを覆う複数の第２の透光樹脂を備えており、前記複数の第２のＬＥＤチップは前記第２の導電部材に導通接続されている。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１の基板は、第１の方向を長手方向とする長矩形状に形成されており、前記第１の貫通孔は前記第１の基板の前記第１の方向における端部に形成されており、前記第２の基板は、第２の方向を長手方向とする長矩形状に形成されており、前記第２の貫通孔は前記第２の基板の前記第２の方向における端部に形成されている。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１の方向を長手方向とする長矩形状に形成された第３の基板、前記第３の基板に支持された複数の第３のＬＥＤチップ、および、前記複数の第３のＬＥＤチップのそれぞれを覆う複数の第３の透光樹脂を備えた第３のＬＥＤ基板と、前記第２の方向を長手方向とする長矩形状に形成された第４の基板、前記第４の基板に支持された複数の第４のＬＥＤチップ、および、前記複数の第４のＬＥＤチップのそれぞれを覆う複数の第４の透光樹脂を備えた第４のＬＥＤ基板と、を備えており、前記第３のＬＥＤ基板は、前記第３の基板の前記第１の方向における端部に形成された第３の貫通孔と、前記第３の貫通孔を充填する第３の導電部材とを有しており、前記複数の第３のＬＥＤチップは前記第３の導電部材に導通接続されており、前記第４のＬＥＤ基板は、前記第４の基板の前記第２の方向における端部に形成された第４の貫通孔と、前記第４の貫通孔を充填する第４の導電部材とを有しており、前記複数の第４のＬＥＤチップは前記第４の導電部材に導通接続されており、前記第３の導電部材と前記第４の導電部材とが導通接続される。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第３の貫通孔および前記第４の貫通孔は前記凹部に面しており、前記第３の導電部材と前記第４の導電部材とは、前記接続部材を介して接続される。
【００２８】
本発明の好ましい別の実施の形態においては、前記支持部材は、前記第３のＬＥＤ基板および前記第４のＬＥＤ基板を支持しており、かつ、追加の凹部が形成されており、前記第３の貫通孔および前記第４の貫通孔は、前記追加の凹部に面している。
【００２９】
好ましくは、前記追加の凹部に嵌め込まれた追加の接続部材を備えており、前記第３の導電部材と前記第４の導電部材とは、前記追加の接続部材を介して接続される。
【００３０】
好ましくは、前記第３の基板は、前記第１の方向において、前記第１の基板よりも長く形成されており、前記第４の基板は、前記第２の方向において、前記第２の基板よりも長く形成されている。
【００３１】
好ましくは、前記第１の方向と前記第２の方向とが交差している。
【００３２】
本発明の第２の側面によって提供されるＬＥＤ照明器具の製造方法は、支持部材に凹部を形成する工程と、第１の接続部を有する第１のＬＥＤ基板を、前記第１の接続部が前記凹部に面するように設置する第１のＬＥＤ基板設置工程と、第２の接続部を有する第２のＬＥＤ基板を、前記第２の接続部が前記凹部に面するように設置する第２のＬＥＤ基板設置工程と、を備えていることを特徴とする。
【００３３】
好ましくは、前記第１のＬＥＤ基板設置工程および前記第２のＬＥＤ基板設置工程の後に、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを導通接続する接続工程を備えている。
【００３４】
好ましくは、前記凹部に接続部材を設置する工程を備えており、当該工程は、前記接続工程よりも前に行われる。
【００３５】
好ましくは、前記接続部材は、前記凹部から突出する第１の針状部を有しており、前記第１の接続部には第１の貫通孔が形成されており、前記第１のＬＥＤ基板設置工程では、前記第１の針状部が前記第１の貫通孔を挿通する。
【００３６】
好ましくは、前記接続工程では、前記第１の貫通孔を第１の導電部材で充填する。
【００３７】
好ましくは、前記第１の導電部材ははんだであり、前記第１の貫通孔を前記第１の導電部材で充填する工程ははんだ付け作業により行われる。
【００３８】
好ましくは、前記接続部材は、前記凹部から突出する第２の針状部を有しており、前記第２の接続部には第２の貫通孔が形成されており、第２のＬＥＤ基板設置工程では、前記第２の針状部が前記第２の貫通孔を挿通する。
【００３９】
好ましくは、前記接続工程では、前記第２の貫通孔を第２の導電部材で充填する。
【００４０】
好ましくは、前記第２の導電部材ははんだであり、前記第２の貫通孔を前記第２の導電部材で充填する工程ははんだ付け作業により行われる。
【００４１】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示すＬＥＤ照明器具の要部平面図である。
【図４】図１に示すＬＥＤ照明器具の要部拡大平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う要部断面図である。
【図６】図５に示す接続部材の斜視図である。
【図７】図５に示す接続部材の裏面図である。
【図８】図３に示すＬＥＤ基板が発する光量について説明するための図である。
【図９】図１に示すＬＥＤ照明器具の製造方法における一工程を示す図である。
【図１０】図９に示す工程に続く工程を示す図である。
【図１１】図１０に示す工程を行った後の状態を示す図である。
【図１２】図１１に示す工程を行った後の状態を示す図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を説明するための図である。
【図１４】図１３に示す接続部材を説明するための分解斜視図である。
【図１５】本発明の第２の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具の要部断面図である。
【図１６】本発明の第３の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を説明するための図である。
【図１７】本発明の第３の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具の要部断面図である。
【図１８】接続部材の別の例を示す斜視図である。
【図１９】本発明の第４の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示す要部平面図である。
【図２０】本発明の第５の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示す要部平面図である。
【図２１】本発明の第６の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示す要部平面図である。
【図２２】本発明の第７の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示す図である。
【図２３】図２２に示すＬＥＤ照明器具の一部を省略した要部平面図である。
【図２４】図２２に示すＬＥＤ照明器具の要部拡大平面図である。
【図２５】図２２に示すＬＥＤ照明器具の一部を省略した要部拡大平面図である。
【図２６】図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００４４】
図１および図２には本発明の第１の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示している。図１および図２に示すＬＥＤ照明器具Ａ１は、円筒部品１１、天板１２、内カバー１３、外カバー１４、支持部材２、６個のＬＥＤ基板３、６個の接続部材４０１、電源部５、および、受光部６１を備えている。図２に両矢印で示すＺ方向は、上下方向である。Ｚ方向のｚ１側（図２中上側）には天井８００が位置し、Ｚ方向のｚ２側（図２中下側）には床（図外）が位置している。ＬＥＤ照明器具Ａ１は、たとえば天井８００の給電部８０１に対して設置部品８０２を介して取り付けられることにより、Ｚ方向におけるｚ２側を照らすシーリングライトとして用いられることが意図されている。
【００４５】
円筒部品１１は、設置部品８０２を収容する部品である。天板１２は円筒部品１１に連結されており、Ｚ方向におけるｚ１側の面が天井８００と向かい合うように配置されている。支持部材２は、円筒部品１１および天板１２に連結されており、Ｚ方向におけるｚ２側を向く設置面２１を有している。支持部材２は、６個のＬＥＤ基板３を支持している。具体的には、６個のＬＥＤ基板３は設置面２１に設置されている。支持部材２は、たとえばアルミニウム製である。
【００４６】
内カバー１３は透光性を有する樹脂製であり、６個のＬＥＤ基板３を覆うように設置面２１に固定されている。外カバー１４はＬＥＤ照明器具Ａ１の外観のほとんどすべてを構成するものであり、乳白色の半透明の樹脂により形成されている。外カバー１４は、天板１２のＺ方向におけるｚ２側に固定されている。
【００４７】
図３には、天板１２、内カバー１３および外カバー１４を省略したＬＥＤ照明器具Ａ１の要部平面図を示している。図３に示すように、６個のＬＥＤ基板３は環状に配置されている。より正確には、６個のＬＥＤ基板３は、図３に２点鎖線で示した正六角形Ｈｅの各辺に沿うように配置されている。
【００４８】
さらに、図３に示すように、支持部材２には６個の凹部２２が形成されている。各凹部２２は、正六角形Ｈｅの６個の頂点のいずれかに位置している。６個の接続部材４０１は、それぞれ６個の凹部２２のいずれかに嵌め込まれている。図５に示すように、各凹部２２は、設置面２１と平行な底面２２１、および、設置面２１と底面２２１とを繋ぐ側面２２２を備えている。側面２２２はＺ方向において底面２２１から遠ざかるにつれて、Ｚ方向と直交する方向において設置面２１に近付くように傾斜している。
【００４９】
各ＬＥＤ基板３は、１対の接続部３１、１６個の導電部材３１１、基板３２、複数のＬＥＤチップ３３、および、複数の透光樹脂３４を備えている。本実施形態では、６個のＬＥＤ基板３は全て同じ構成とされている。なお、簡略化のために図２〜図４においては、複数の透光樹脂３４を省略している。また、複数のＬＥＤチップ３３は、異なる配線経路に接続されるＬＥＤチップ３３ａとＬＥＤチップ３３ｂとを有している。
【００５０】
図４および図５には、６個のＬＥＤ基板３のうち、周方向において隣接する２つのＬＥＤ基板３を抜き出し、両者の間にある凹部２２周辺を特に拡大して示している。便宜上、図３〜図５において、２つのＬＥＤ基板３のうち一方をＬＥＤ基板３Ａとし、他方をＬＥＤ基板３Ｂとしている。ＬＥＤ基板３Ａは本発明の請求項で言う第１のＬＥＤ基板に相当し、ＬＥＤ基板３Ｂは本発明の請求項で言う第２のＬＥＤ基板に相当する。
【００５１】
ＬＥＤ基板３Ａは、図３に示すように、Ｚ方向視長矩形状に形成されている。なお、ＬＥＤ基板３Ａの外形は基板３２Ａの外形とほぼ一致している。ＬＥＤ基板３Ａの長手方向をＸＡ方向とし、短手方向をＹＡ方向とする。ＸＡ方向は本発明の請求項で言う第１の方向に相当する。
【００５２】
ＬＥＤ基板３ＡはＸＡ方向における両端部に１対の接続部３１Ａを有している。１対の接続部３１Ａのうち、ＸＡ方向におけるｘａ１側（図５中右側）の接続部３１Ａは、ＬＥＤ基板３Ｂに導通接続される。この接続部３１Ａは、本発明の請求項で言う第１の接続部に相当する。ＸＡ方向におけるｘａ２側の接続部３１Ａは別のＬＥＤ基板３に導通接続される。図５に示すように、接続部３１Ａは凹部２２に直接面している。換言すれば、ＬＥＤ基板３Ａは接続部３１Ａが凹部２２に突出するように支持部材２に設置されている。
【００５３】
基板３２Ａは、たとえば、ガラスエポキシ基板であり、厚みが１ｍｍ以下となるように形成されている。基板３２Ａは、Ｚ方向視において、ＸＡ方向を長手方向とし、ＹＡ方向を短手方向とする長矩形状に形成されている。
【００５４】
基板３２ＡのＸＡ方向における両端部３２１Ａには、それぞれ８個の貫通孔３２２Ａが形成されている。各端部３２１Ａの８個の貫通孔３２２Ａは、ＹＡ方向に沿って一列に配列されている。これらの貫通孔３２２Ａは、接続部３１Ａに設けられている。図５に示すように、貫通孔３２２ＡはＺ方向に貫通するように形成されており、凹部２２に直接面している。これらの貫通孔３２２Ａは本発明の請求項における第１の貫通孔に相当する。
【００５５】
１６個の導電部材３１１Ａは、たとえばはんだであり、それぞれ１６個の貫通孔３２２Ａを充填している。異なる貫通孔３２２Ａに充填された導電部材３１１Ａ同士は互いに離間している。これらの導電部材３１１Ａは、本発明の請求項における第１の導電部材に相当する。
【００５６】
基板３２Ａは、複数のＬＥＤチップ３３Ａを支持している。基板３２Ａには、図示しない配線パターンが設けられており、複数のＬＥＤチップ３３Ａは複数の導電部材３１１Ａのいずれかに導通接続されている。
【００５７】
複数のＬＥＤチップ３３Ａは、図４および図５に示すように、ＸＡ方向に沿って２列に配列されている。複数のＬＥＤチップ３３Ａは、本発明の請求項における複数の第１のＬＥＤチップに相当する。複数のＬＥＤチップ３３Ａの２つの列は、ＹＡ方向において離間している。なお、図４に示す例では、１２個のＬＥＤチップ３３Ａからなる列が２つ合計で２４個のＬＥＤチップ３３Ａが基板３２Ａに支持されているが、これは一例に過ぎない。より多くのＬＥＤチップ３３Ａを基板３２Ａに配置しても構わない。
【００５８】
簡略化のために省略しているが、各ＬＥＤチップ３３Ａは、１対の電極端子を有しており、金属製のワイヤを介して配線パターンに接続されている。各ＬＥＤチップ３３Ａは、たとえば青色光を発光可能とされている。透光樹脂３４Ａは、ＬＥＤチップ３３Ａからの光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光物質を含んでいる。ＬＥＤチップ３３Ａからの青色光と透光樹脂３４Ａからの黄色光とが混合することにより白色光が生成される。透光樹脂３４Ａが含有する蛍光物質の材質あるいは量を調整することにより、白色光の色温度を適宜設定可能である。透光樹脂３４ＡはＬＥＤチップ３３Ａおよび図示しないワイヤを保護する役割も果たしている。なお、上述の例に限らず、ＬＥＤチップ３３Ａとして、たとえばフリップチップ型のものを採用し、ワイヤを用いない構成としてもよい。また、上記蛍光物質としては、黄色光を発するものに代えて、赤色光を発するものと緑色光を発するものとを混合して用いてもよい。
【００５９】
複数のＬＥＤチップ３３Ａは、透光樹脂３４ａＡに覆われたＬＥＤチップ３３ａＡと、透光樹脂３４ｂＡに覆われたＬＥＤチップ３３ｂＡとを含んでいる。前述したように、ＬＥＤ基板３のＬＥＤチップ３３は、異なる配線に接続されるＬＥＤチップ３３ａ，３３ｂを有している。ＬＥＤチップ３３ａＡは、ＬＥＤ基板３ＡにおけるＬＥＤチップ３３ａであり、ＬＥＤチップ３３ｂＡはＬＥＤ基板３ＡにおけるＬＥＤチップ３３ｂである。本実施形態では、ＬＥＤチップ３３ａＡとＬＥＤチップ３３ｂＡとは同一の製品である。透光樹脂３４ａＡと透光樹脂３４ｂＡとは含有する蛍光物質の材質あるいは量が異なっている。ＬＥＤチップ３３ａＡからの光は透光樹脂３４ａＡを通すことで昼白色の光となり、ＬＥＤチップ３３ｂＡからの光は透光樹脂３４ｂＡを通すことで電球色の光となる。
【００６０】
図５に示すように、ＬＥＤチップ３３Ａの両列において、ＬＥＤチップ３３ａＡとＬＥＤチップ３３ｂＡとが交互に配置されている。ＹＡ方向ｙａ１側の列では、ＸＡ方向ｘａ１側の端にＬＥＤチップ３３ａＡが配置され、逆に、ＹＡ方向ｙａ２側の列では、ＸＡ方向ｘａ１側の端にＬＥＤチップ３３ｂＡが配置されている。
【００６１】
複数のＬＥＤチップ３３Ａのうち、ＹＡ方向ｙａ１側の配列されたものは、複数の導電部材３１１ＡのうちＹＡ方向における中央よりｙａ１側に配置された４個ずつの導電部材３１１Ａに導通接続されている。さらに、ＬＥＤチップ３３ａＡの１対の電極端子、および、ＬＥＤチップ３３ｂＡの１対の電極端子は、それぞれ互いに異なる導電部材３１１Ａに導通接続されている。
【００６２】
複数のＬＥＤチップ３３Ａのうち、ＹＡ方向ｙａ２側の配列されたものは、複数の導電部材３１１ＡのうちＹＡ方向における中央よりｙａ２側に配置された４個ずつの導電部材３１１Ａに導通接続されている。さらに、この列においても、ＬＥＤチップ３３ａＡの１対の電極端子、および、ＬＥＤチップ３３ｂＡの１対の電極端子は、それぞれ互いに異なる導電部材３１１Ａに導通接続されている。
【００６３】
ＬＥＤ基板３Ｂは、ＬＥＤ基板３Ａと同様の構成を備えており、ＬＥＤ基板３Ｂの各部を示す符号はＬＥＤ基板３Ａの各部を示す符号のＡをＢに変えたものである。このため、ＬＥＤ基板３Ｂについての説明は適宜省略しつつ行う。また、ＬＥＤ基板３Ｂの長手方向をＸＢ方向とし、短手方向をＹＢ方向とする。ＸＢ方向は本発明の請求項で言う第２の方向に相当しており、ＹＡ方向に対して１２０°の角度で交差する方向となっている。
【００６４】
ＬＥＤ基板３Ｂの１対の接続部３１Ｂのうち、ＸＢ方向におけるｘｂ２側（図５中左側）の接続部３１Ｂは、ＬＥＤ基板３Ａに導通接続される。この接続部３１Ｂは、本発明の請求項で言う第２の接続部に相当する。ＸＢ方向におけるｘｂ１側の接続部３１Ｂは別のＬＥＤ基板３に導通接続される。図５に示すように、接続部３１Ｂは凹部２２に直接面している。換言すれば、ＬＥＤ基板３Ｂは接続部３１Ｂが凹部２２に突出するように支持部材２に設置されている。
【００６５】
基板３２ＢのＸＢ方向における両端部３２１Ｂには、それぞれ８個の貫通孔３２２Ｂが形成されている。各端部３２１Ｂの８個の貫通孔３２２Ｂは、ＹＢ方向に沿って一列に配列されている。これらの貫通孔３２２Ｂは、接続部３１Ｂに設けられている。図５に示すように、貫通孔３２２ＢはＺ方向に貫通するように形成されており、凹部２２に直接面している。これらの貫通孔３２２Ｂは本発明の請求項における第２の貫通孔に相当する。
【００６６】
１６個の導電部材３１１Ｂは、たとえばはんだであり、それぞれ１６個の貫通孔３２２Ｂを充填している。異なる貫通孔３２２Ｂに充填された導電部材３１１Ｂ同士は互いに離間している。これらの導電部材３１１Ｂは、本発明の請求項における第２の導電部材に相当する。
【００６７】
複数のＬＥＤチップ３３Ｂは、基板３２Ｂに２列に並んだ状態で支持され、透光樹脂３４ａＢに覆われたＬＥＤチップ３３ａＢと、透光樹脂３４ｂＢに覆われたＬＥＤチップ３３ｂＢとを含んでいる。複数のＬＥＤチップ３３Ｂは、本発明の請求項における複数の第２のＬＥＤチップに相当する。図５に示すように、ＬＥＤチップ３３Ｂの両列において、ＬＥＤチップ３３ａＢとＬＥＤチップ３３ｂＢとが交互に配置されている。ＹＢ方向ｙｂ１側の列では、ＸＢ方向ｘｂ２側の端にＬＥＤチップ３３ｂＢが配置され、逆に、ＹＢ方向ｙｂ１側の列では、ＸＢ方向ｘｂ２側の端にＬＥＤチップ３３ａＢが配置されている。
【００６８】
複数のＬＥＤチップ３３Ｂのうち、ＹＢ方向ｙｂ１側の配列されたものは、複数の導電部材３１１ＢのうちＹＢ方向における中央よりｙｂ１側に配置された４個ずつの導電部材３１１Ｂに導通接続されている。さらに、ＬＥＤチップ３３ａＢの１対の電極端子、および、ＬＥＤチップ３３ｂＢの１対の電極端子は、それぞれ互いに異なる導電部材３１１Ｂに導通接続されている。
【００６９】
複数のＬＥＤチップ３３Ｂうち、ＹＢ方向ｙｂ２側の配列されたものは、複数の導電部材３１１ＢのうちＹＢ方向における中央よりｙｂ２側に配置された４個ずつの導電部材３１１Ｂに導通接続されている。さらに、この列においても、ＬＥＤチップ３３ａＢの１対の電極端子、および、ＬＥＤチップ３３ｂＢの１対の電極端子は、それぞれ互いに異なる導電部材３１１Ｂに導通接続されている。
【００７０】
図６は、接続部材４０１の斜視図である。接続部材４０１は、８本の第１の針状部４１、８本の第２の針状部４２、板状部品４３、配線４４、および、絶縁部品４５を備えている。図７は、絶縁部品４５を省略した裏面図である。図５に示した断面に加え、これら図６および図７を参照しつつ接続部材４０１について説明する。
【００７１】
８本の第１の針状部４１は、ＹＡ方向に沿って互いに距離を開けつつ一列に配列されている。８本の第２の針状部４２は、ＹＢ方向に沿って互いに距離を開けつつ一列に配列されている。各第１の針状部４１および各第２の針状部４２は、たとえば金属製のピンであり、Ｚ方向におけるｚ１側の端部４１１，４２１は皿状に形成されている。
【００７２】
図５に示すように、第１の針状部４１は、貫通孔３２２Ａを挿通している。より具体的には、８本の第１の針状部４１は、それぞれ、８個の貫通孔３２２Ａのいずれを挿通している。各貫通孔３２２Ａは導電部材３１１Ａによって充填されているため、各第１の針状部４１は、複数の導電部材３１１Ａのいずれか１つと導通接続される。
【００７３】
図５に示すように、第２の針状部４２は、貫通孔３２２Ｂを挿通している。より具体的には、８本の第２の針状部４２は、それぞれ、８個の貫通孔３２２Ｂのいずれを挿通している。各貫通孔３２２Ｂは導電部材３１１Ｂによって充填されているため、各第２の針状部４２は、複数の導電部材３１１Ｂのいずれか１つと導通接続される。
【００７４】
板状部品４３は、たとえばガラスエポキシ基板であり、Ｚ方向において互いに反対を向く第１の面４３１と第２の面４３２とを有している。第１の面４３１はＺ方向におけるｚ１側に位置し、第２の面４３２はＺ方向におけるｚ２側に位置している。板状部品４３には、第１の針状部４１が挿通する第１の孔部４３３と、第２の針状部４２が挿通する第２の孔部４３４とが形成されている。図５に示すように、第２の面４３２は、Ｚ方向において設置面２１と同じ位置にあり、第１のＬＥＤ基板３Ａおよび第２のＬＥＤ基板３Ｂに接している。
【００７５】
板状部品４３のＺ方向視形状と凹部２２の底面２２１のＺ方向視形状とは互いに重なるようになっている。このようにすることで、凹部２２に嵌め込まれた接続部材４０１が嵌め込んだ後に水平方向に変位するのを防ぐことができる。
【００７６】
配線４４は、第１の針状部４１と第２の針状部４２とを繋ぐように、板状部品４３の第１の面４３１に設けられている。図７に示すように、各第１の針状部４１が８個の第２の針状部４２のいずれか一つ、図中上下方向において同一の位置にあるものと接続されている。図５に示すように、第１の針状部４１の端部４１１および第２の針状部４２の端部４２１の広がった部分は配線４４に接している。
【００７７】
絶縁部品４５は、たとえばシート状に形成された樹脂製であり、配線４４を覆うように第１の面４３１に貼り付けられている。絶縁部品４５は、第１の針状部４１、第２の針状部４２、および、配線４４が底面２２１を通じて導通してしまうのを防いでいる。絶縁部品４５と板状部品４３とを合わせたＺ方向寸法は、凹部２２の深さ寸法と同じかそれ以下となっている。
【００７８】
このような構成の接続部材４０１では、導電部材３１１Ａが第１の針状部４１に導通接続され、第１の針状部４１が配線４４を通じて第２の針状部４２に導通接続され、第２の針状部４２が導電部材３１１Ｂに導通接続されている。このため、接続部材４０１は、接続部３１Ａと接続部３１Ｂとを導通接続していることになる。
【００７９】
電源部５は、天井８００の給電部８０１から供給されるたとえば交流１００Ｖ電力を、ＬＥＤチップ３３を点灯させるのに適した電圧の直流電力に変換し、これを各ＬＥＤ基板３に供給するためのものである。電源部５は、たとえばトランス、コンデンサ、抵抗器、ダイオード、ＩＣなどを備える。この電源部５は、たとえばリモコンからの指示により、ＬＥＤチップ３３の点灯あるいは消灯を行う。受光部６１はリモコンからの信号を受信するための部分である。
【００８０】
上述したように、各ＬＥＤ基板３では、各列のＬＥＤチップ３３ａ，３３ｂごとに配線が引かれており、そのことに対応して両端部３２１にそれぞれ８個の導電部材３１１が設けられている。このため、電源部５では、ＬＥＤチップ３３ａ,３３ｂごとに電流を供給することが可能である。このことは、ＬＥＤ照明器具Ａ１の発する光の色合いを調整するうえで望ましいことである。たとえば、昼白色の色合いを増やしたい場合にはＬＥＤチップ３３ａに供給する電流を増やせばよく、電球色の色合いを増やしたい場合にはＬＥＤチップ３３ｂに供給する電流を増やせばいい。
【００８１】
さらに、ＬＥＤ照明器具Ａ１では、各ＬＥＤ基板３のＬＥＤチップ３３を列ごとに区別して電流を流すことができる。このため、ＬＥＤ照明器具Ａ１は、たとえば、一方の列のみを点灯させる半灯状態なども取り得る。
【００８２】
図８には、ＬＥＤ基板３Ａが発する光量について説明するための簡略な図である。図８の横軸はＹＡ方向における位置を表し、縦軸は床に届く光量の大きさを相対的に表している。図８に示す２点鎖線からなる２つの半円は、ＬＥＤチップ３３Ａの２つ列が発する光量をそれぞれ別に示すものである。図８に示す実線は、２つの列が発する光量を総合したものである。図８に示す実線は、ＹＡ方向における位置が極端に偏らない限り、ほぼ平坦となっており、ＬＥＤ基板３Ａが発する光量がＹＡ方向においてほぼ均一となることを示している。このようなＬＥＤ基板３Ａは、たとえばＬＥＤチップ３３Ａの２つの列のＹＡ方向における間隔を調整することで設計可能である。
【００８３】
しかしながら、ＬＥＤチップ３３の２つの列の間隔を望ましい値とできない事情が生じることも有り得る。ＬＥＤ照明器具Ａ１では、そのような場合にも、各ＬＥＤ基板３のＬＥＤチップ３３に列ごとに異なる強さの電流を流すことで、望ましい光量に近づけることが可能である。
【００８４】
以下、ＬＥＤ照明器具Ａ１の製造方法について説明を行う。
【００８５】
上述したように、ＬＥＤ照明器具Ａ１は、円筒部品１１、天板１２、内カバー１３、外カバー１４、支持部材２、６個のＬＥＤ基板３、６個の接続部材４０１、電源部５、および、受光部６１を備えている。ＬＥＤ照明器具Ａ１は、これらの各部を大量生産しておき、後にこれらを組み立てることにより製造される。
【００８６】
接続部材４０１は、たとえば、ガラスエポキシ基板に多数の孔部を形成し、必要な配線４４を形成し、各孔部に金属製のピンを嵌め込み、配線を覆うように樹脂シートを貼り付け、その後にガラスエポキシ基板を切断することにより大量生産可能である。
【００８７】
以下、支持部材２に６個のＬＥＤ基板３および６個の接続部材４０１を取り付ける工程に着目し、図９〜図１２を参照にしつつ説明を行う。なお、図９〜図１１は、ＬＥＤ照明器具Ａ１の図５で示した要部の製造過程における状態を示している。
【００８８】
ＬＥＤ照明器具Ａ１を製造する工程は、支持部材２に凹部２２を形成する工程を備えている。支持部材２は、たとえばアルミニウムの板材に折り曲げ加工および打ち抜き加工を施すことにより製造される。凹部２２の形成は、支持部材２の概形ができた後にプレス加工を施すことによっても、加工前の板材にプレス加工を施すことによっても行うことができる。
【００８９】
ＬＥＤ照明器具Ａ１を製造する工程は、凹部２２に接続部材４０１を設置する工程を備えている。より具体的には、６個の凹部２２のそれぞれに１つずつ接続部材４０１を嵌め込んでいく。この工程では、図９に示すように、支持部材２を重力方向における下方に配置し、凹部２２が上方を向くようにする。また、図９に示す接続部材４０１は、完成後のＬＥＤ照明器具Ａ１の接続部材４０１と比較して、第１の針状部４１および第２の針状部４２が長く形成されている。これは、たとえば仕様の変更により、凹部２２の深さ、あるいは、基板３２の厚みが変更された場合でも同一の接続部材４０１を引き続き使用可能とするためである。このような事情を考慮する必要がない場合には、製造工程における第１の針状部４１および第２の針状部４２の長さを完成品のものと同じ長さにして構わない。
【００９０】
ＬＥＤ照明器具Ａ１を製造する工程は、支持部材２に各ＬＥＤ基板３を設置するＬＥＤ基板設置工程を備えている。この工程は、凹部２２に接続部材４０１を設置した後に行われる。この工程は、図１０に示すように、ＬＥＤ基板３Ａを接続部３１Ａが凹部２２に面するように設置する第１のＬＥＤ基板設置工程と、ＬＥＤ基板３Ｂを接続部３１Ｂが凹部２２に面するように設置する第２のＬＥＤ基板設置工程とを含んでいる。第１のＬＥＤ基板設置工程では、各第１の針状部４１が複数の貫通孔３２２Ａのいずれかに挿通するように、ＬＥＤ基板３Ａを設置面２１に向けて降下させていく。第２のＬＥＤ基板設置工程では、各第２の針状部４２が複数の貫通孔３２２Ｂのいずれかに挿通するように、ＬＥＤ基板３Ｂを設置面２１に向けて降下させていく。図１０に示す例では、第１のＬＥＤ基板設置工程と第２のＬＥＤ基板設置工程とを同時に行っているが、別々に行ってもよい。
【００９１】
図１１には、ＬＥＤ基板設置工程が完了した状態を示している。図１１に示すように、第１の針状部４１および第２の針状部４２は、基板３２Ａ，３２Ｂから突き出している。第１の針状部４１および第２の針状部４２の基板３２Ａ，３２Ｂから突き出す部分は、ＬＥＤチップ３３Ａ，３３Ｂが出射する光を遮る可能性がある。そのため、以下の工程を行う前に、第１の針状部４１および第２の針状部４２の基板３２Ａ，３２Ｂから突き出す部分を切断する工程を行う。図１２には切断後の状態を示している。
【００９２】
ＬＥＤ照明器具Ａ１を製造する工程は、各凹部２２に面する接続部３１同士を導通接続する接続工程を備えている。この工程は、接続部３２Ａと接続部３２Ｂとを導通接続する工程を含んでいる。接続部３２Ａと接続部３２Ｂとを導通接続する工程は、図１２に示す状態となったのちに行われる。この工程では、各貫通孔３２２Ａを導電部材３１１Ａで充填する工程と、各貫通孔３２２Ｂを導電部材３１１Ｂで充填する工程とを行う。具体的には、導電部材３１１Ａ，３１１Ｂははんだであり、貫通孔３２２Ａ，３２２Ｂを導電部材３１１Ａ，３１１Ｂで充填する工程ははんだ付け作業により行われる。換言すれば、本工程は、加熱して溶融させたはんだを各貫通孔３２２Ａ，３２２Ｂに流し込むことにより行われ、はんだが硬化することによって、導電部材３１１Ａ，３１１Ｂが形成される。本工程の完了後、図５に示すようなＬＥＤ照明器具Ａ１を得ることができる。
【００９３】
次に、ＬＥＤ照明器具Ａ１およびその製造方法の作用について説明を行う。
【００９４】
上述したように、支持部材２はアルミニウム製であり、熱伝導率に優れており、各ＬＥＤチップ３３の点灯時に生じる熱を冷却するための放熱部品として機能する。一方で、放熱性の良好さゆえに生じる問題もある。上述したように、ＬＥＤ照明器具Ａ１の製造方法は、はんだを加熱し、溶かしたはんだを複数の貫通孔３２２Ａ，３２２Ｂに流し込む工程を含んでおいる。この工程を行うにあたって、支持部材２の放熱性の高さは熱の逃げやすさに繋がり、作業工程の長時間化を招く問題があった。
【００９５】
ＬＥＤ照明器具Ａ１では、ＬＥＤ基板３Ａ，３Ｂの接続部３１Ａ，３１Ｂが凹部２２に直接面しており、接続部３１Ａ，３１Ｂが支持部材２に対して浮いた状態となっている。複数の貫通孔３２２Ａ，３２２Ｂは接続部３１Ａ，３１Ｂに設けられているため、はんだを溶かして貫通孔３２２Ａ，３２２Ｂに流し込む際に、はんだを溶かすための熱が支持部材２に伝わりにくくなっている。同様のことは、他のＬＥＤ基板３の接続部３１に関しても言える。このため、ＬＥＤ照明器具Ａ１を製造する際に、接続部３１同士の接続をより少ない熱量で行うことが可能となる。このことは、ＬＥＤ基板３が製造過程で加えられる熱によって破損してしまうリスクを低減し、歩留りの向上を図ることが可能となる。
【００９６】
さらに、ＬＥＤ照明器具Ａ１では、接続部３１同士の接続を大量生産される接続部材４０１によって行っている。接続部材４０１を用いて接続を行う方法は、たとえば接続部３１同士をワイヤでつなぐ場合に比べて大幅に作業時間の短縮を図ることが可能である。
【００９７】
また、さらに、本実施形態では、図１０に示すように、ＬＥＤ基板３ＡおよびＬＥＤ基板３Ｂを設置する際に、接続部材４０１の第１の針状部４１および第２の針状部４２が貫通孔３２２Ａ，３２２Ｂを挿通する。他のＬＥＤ基板３を設置する際も同様に行われる。このような製造方法によれば、ＬＥＤ基板３の位置決めを容易に一意的に行うことができる。このため、たとえば、ＬＥＤ基板３を設置する際に、ＬＥＤ基板３を設置するべき位置が分からずに作業時間が浪費されることが生じなくなる。
【００９８】
ＬＥＤ基板３同士の接続に要する時間が短縮されることから、ＬＥＤ照明器具Ａ１では、ＬＥＤ基板３の個数を従来と比べて増やす改良も図ることが可能である。たとえば、本実施形態では、３個の大型のＬＥＤ基板を備えた構成ではなく、６個の小型のＬＥＤ基板３を備えた構成となっている。大型のＬＥＤ基板は用途が限られているのに対し、小型のＬＥＤ基板３はＬＥＤ照明器具Ａ１に限らず、たとえばより小型のＬＥＤ照明器具にも組み込んで使用することができる。このためＬＥＤ基板３を大量生産するメリットが増し、より多く生産することによりＬＥＤ基板３の製造コストはさらに低下する。従って、ＬＥＤ照明器具Ａ１の製造コストの削減も図ることが可能である。
【００９９】
さらに、接続に要する時間が短縮されることから、従来製作が困難であった構成も可能となっている。たとえば、本実施形態のＬＥＤ基板３は１６個の導電部材３１１を備えており、４種類の独立した回路を設けることが可能となっている。このため、上述したように、昼白色の光と電球色の光との割合を調節したり、列ごとに光量に変化をつけたりと機能を充実させることができる。
【０１００】
図１３〜図２６は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【０１０１】
図１３〜図１５は、本発明の第２の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を説明するための図である。図１３および図１４は、図１５に示すＬＥＤ照明器具Ａ２に用いられる接続部材４０２を示している。ＬＥＤ照明器具Ａ２は、各凹部２２に接続部材４０１の代わりに接続部材４０２が嵌め込まれており、その他の構成はＬＥＤ照明器具Ａ１と同様である。
【０１０２】
接続部材４０２は、図１４に示すように、８個の金属製の針状部品４６と、ガラスエポキシ基板からなる板状部品４７と、各針状部品４６の一部を覆うように管状に形成された８本の絶縁部品４８とを備えている。図１３に示すように、針状部品４６の絶縁部材４８から露出する部分は板状部品４７からＺ方向ｚ２側に突き出している。板状部品４７は、Ｚ方向におけるｚ１側を向く第１の面４７１と、ｚ２側を向く第２の面４７２とを有している。さらに板状部品４７には、各針状部品４６を通すための第１の孔部４７３および第２の孔部４７４が形成されている。
【０１０３】
針状部品４６は、たとえば、第１の針状部４６１、第２の針状部４６２、連結部４６３、第１の屈曲部４６４、および、第２の屈曲部４６５を備えている。
【０１０４】
図１５に示すように、第１の針状部４６１は、第１の孔部４７３および貫通孔３２２Ａを挿通している。より具体的には、８本の針状部品４６のそれぞれの第１の針状部４６１は、８個の貫通孔３２２Ａのいずれかを挿通している。各貫通孔３２２Ａは導電部材３１１Ａによって充填されているため、各第１の針状部４６１は、複数の導電部材３１１Ａのいずれか１つと導通接続される。
【０１０５】
図１５に示すように、第２の針状部４６２は、第２の孔部４７４および貫通孔３２２Ｂを挿通している。より具体的には、８本の針状部品４６のそれぞれの第２の針状部４６２は、８個の貫通孔３２２Ｂのいずれかを挿通している。各貫通孔３２２Ｂは導電部材３１１Ｂによって充填されているため、各第２の針状部４６２は、複数の導電部材３１１Ｂのいずれか１つと導通接続される。
【０１０６】
連結部４３は、ほぼ直角に屈曲する第１の屈曲部４６４を介して第１の針状部４６１に連結されている。第２の屈曲部４６５は、ほぼ直角に屈曲しており、連結部４３と第２の針状部４６２とを連結している。連結部４３は、Ｚ方向と直交する方向に延びている。図１４に示すように、複数の針状部品４６の連結部４３はそれぞれ長さが異なっている。
【０１０７】
図１５に示すように、板状部品４７のＺ方向におけるｚ１側の端（第１の面４７１の外周）は凹部２２の側面２２２に当接している。また、第２の面４７２のＺ方向における位置は設置面２１と同じとなっており、第２の面４７２は基板３２Ａ，３２Ｂに当接している。
【０１０８】
このような接続部材４０２によっても接続部材４０１と同様に、接続部３１同士を比較的短い時間で接続可能である。しかも、接続部材４０２では、第１の針状部４６１と第２の針状部４６２とが一体となっており、接続部材４０１のように配線４４を設ける必要がなくなっている。接続部材４０２は接続部材４０１よりもさらに簡単に製作可能であり、さらなるコスト削減を期待できる。
【０１０９】
図１６および図１７は、本発明の第３の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を説明するための図である。図１６には図１７に示すＬＥＤ照明器具Ａ３に用いられる接続部材４０３を示している。ＬＥＤ照明器具Ａ３は、接続部材４０１の代わりに接続部材４０３を備えており、そのことに対応して導電部材３１１Ａ，３１１Ｂの形状がＬＥＤ照明器具Ａ１の場合と異なっている。ＬＥＤ照明器具Ａ３のその他の構成はＬＥＤ照明器具Ａ１と同様である。
【０１１０】
接続部材４０３は、第１の針状部４１の代わりに半球状のバンプ４１０を備え、第２の針状部４２の代わりに半球状のバンプ４２０を備えている。バンプ４１０およびバンプ４２０はたとえばはんだからなる。バンプ４１０，４２０に対応し、導電部材３１１Ａ，３１１Ｂもバンプとして形成されている。
【０１１１】
本実施形態では、図１７に示すように、バンプ４１０，４２０および導電部材３１１Ａ，３１１Ｂの厚みに応じた分だけ、板状部品４３および絶縁部品４５が接続部材４０１よりも薄く形成される。板状部品４３の第１の面４３１に配線４４が形成され、孔部４３３，４３４を介して配線４４がバンプ４１０，４２０と導通している。このような接続部材４０３を用いても、接続部３１同士を比較的短い時間で接続可能である。
【０１１２】
なお、図１７に示す例に限らず、たとえば板状部品４３の第２の面４３２に配線４４を設け、バンプ４１０，４２０を露出させるように絶縁部品４５を第２の面４３２に形成してもよい。この場合、板状部品４３に孔部４３３，４３４を形成する必要がなくなる。
【０１１３】
図１８には、接続部材４０１の変形例を示している。図１８に示す接続部材４０４は、第１の針状部４１を一本だけ残し、その他の第１の針状部４１および第２の針状部４２を接続部材４０３におけるバンプ４１０，４２０に置き換えたものである。１本の第１の針状部４１は、ＬＥＤ基板３Ａを設置する際の位置決めに使用される。
【０１１４】
図１９は、本発明の第４の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を説明するための図である。図１９に示すＬＥＤ照明器具Ａ４は、６個のＬＥＤ基板３の代わりに１２個のＬＥＤ基板３０を備えており、その他の構成はＬＥＤ照明器具Ａ１と同様である。
【０１１５】
ＬＥＤ照明器具Ａ１のＬＥＤ基板３ではＬＥＤチップ３３が２列に分けて配列されていたが、ＬＥＤ基板３０はそれらの列を別々の基板３２０に分けて搭載している。
【０１１６】
ＬＥＤ基板３０は、それぞれ、１対の接続部３１、８個の導電部材３１１、基板３２０、複数のＬＥＤチップ３３、および、複数の透光樹脂３４を備えている。本実施形態における各接続部３１は、ＬＥＤ照明器具Ａ１における接続部３１をＬＥＤ基板３の幅方向に半分に分割したものとほぼ同じである。基板３２０の長手方向における両端部にはそれぞれ４個の貫通孔が形成されている。基板３２０に形成される各貫通孔は、ＬＥＤ照明器具Ａ１の基板３２に形成される貫通孔３２２と同様のものである。
【０１１７】
本実施形態における接続部材４０１は、基板３２０同士の幅方向における間隔等に応じて、第１の針状部４１同士、あるいは、第２の針状部４２同士の間隔が調整されている。たとえば、８本の第１の針状部４１は、４本ずつの２つのグループに分かれており、２つのグループ同士の間隔は、グループ内における第１の針状部４１もしくは第２の針状部４２同士の間隔よりも広くなっている。
【０１１８】
図１９では、便宜上、ＬＥＤ基板３０の一部に３０１〜３０４の符号を付して区別している。ＬＥＤ基板３０１およびＬＥＤ基板３０３は、それぞれの長手方向がＸＡ方向に沿うように配置されており、ＬＥＤ基板３０２およびＬＥＤ基板３０４は、それぞれの長手方向がＸＢ方向に沿うように配置されている。図１９に示すように、ＬＥＤ基板３０１のＸＡ方向ｘａ１側の接続部３１ａ、ＬＥＤ基板３０２のＸＢ方向ｘｂ２側の接続部３１ｂ、ＬＥＤ基板３０３のＸＡ方向ｘａ１側の接続部３１ｃ、および、ＬＥＤ基板３０４のＸＢ方向ｘｂ２側の接続部３１ｄは、共通の凹部２２に直接面している。この凹部２２に設置された接続部材４０１は、ＬＥＤ基板３０１の接続部３１ａとＬＥＤ基板３０２の接続部３１ｂとを導通接続し、かつ、ＬＥＤ基板３０３の接続部３１ｃとＬＥＤ基板３０４の接続部３１ｄとを導通接続している。
【０１１９】
本実施形態では、ＬＥＤ基板３の半分のサイズのＬＥＤ基板３０を採用している。ＬＥＤ基板の小型化は、コスト削減を図る上で望ましいことである。
【０１２０】
図２０は、本発明の第５の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を説明するための図である。図２０に示すＬＥＤ照明器具Ａ５は、６個のＬＥＤ基板３の代わりに、６個のＬＥＤ基板３０Ｓおよび６個のＬＥＤ基板３０Ｌを備えており、６個の接続部材４０１の代わりに１２個の接続部材４０５を備えている。さらに、支持部材２には、凹部２２よりも小さい、１２個の凹部２３が形成されている。ＬＥＤ照明器具Ａ５のその他の構成はＬＥＤ照明器具Ａ１と同様である。
【０１２１】
ＬＥＤ基板３０Ｓは、図１９に示したＬＥＤ照明器具Ａ４のＬＥＤ基板３０と同様に、ＬＥＤ基板３を半分のサイズにしたものである。６個のＬＥＤ基板３０Ｓは、それぞれ、１対の接続部３１、８個の導電部材３１１、基板３２Ｓ、複数のＬＥＤチップ３３、および、複数の透光樹脂３４を備えている。
【０１２２】
ＬＥＤ基板３０Ｌは、図２０に示すように、ＬＥＤ基板３０Ｓよりも長く形成されている。ＬＥＤ基板３０Ｌの短手方向の寸法はＬＥＤ基板３０Ｓと同じである。６個のＬＥＤ基板３０Ｌは、それぞれ、１対の接続部３１、８個の導電部材３１１、基板３２Ｌ、複数のＬＥＤチップ３３、および、複数の透光樹脂３４を備えている。基板３２Ｌは基板３２Ｓよりも長く形成されている。図２０に示す例では、基板３２Ｌに設置されるＬＥＤチップ３３の数は、基板３２Ｓに設置されるＬＥＤの数より多くなっており、ＬＥＤチップ３３同士の間隔は同じとなっている。なお、ＬＥＤ基板３０ＬとＬＥＤ基板３０Ｓとが同数のＬＥＤチップ３３を有する構成としても構わない。その場合には、ＬＥＤ基板３０ＬにおけるＬＥＤチップ３３同士の間隔は、ＬＥＤ基板３０ＳにおけるＬＥＤチップ３３同士の間隔よりも長いものになる。
【０１２３】
図２０に示すように、６個のＬＥＤ基板３０Ｓと、６個のＬＥＤ基板３０Ｌとは互いに別の環を成すように配置されている。より具体的には、６個のＬＥＤ基板３０Ｓは比較的小さな正六角形の辺に沿うように配置されており、その外側に６個のＬＥＤ基板３０Ｌが比較的大きな正六角形の辺に沿うように配置されている。１２個の凹部２３のうち６個はＬＥＤ基板３０Ｓ同士の間に形成されており、残りの６個はＬＥＤ基板３０Ｌ同士の間に形成されている。１２個の接続部材４０５は、それぞれ１２個の凹部２３のいずれかに設置されている。
【０１２４】
各接続部材４０５は、図６に示す接続部材４０１を半分に分割したものである。より正確には、接続部材４０５は、４本の第１の針状部４１および４本第２の針状部４２を有しており、これらを略三角形状の板状部品４３が支持する構成を備えている。各第１の針状部４１は、配線４４を介して４本の第２の針状部４２のいずれかに導通接続されている。
【０１２５】
図２０では、便宜上、２つのＬＥＤ基板３０Ｓに３０１，３０２の符号を付し、２つのＬＥＤ基板３０Ｌに３０３，３０４の符号を付して区別している。ＬＥＤ基板３０１およびＬＥＤ基板３０３は、それぞれの長手方向がＸＡ方向に沿うように配置されており、ＬＥＤ基板３０２およびＬＥＤ基板３０４は、それぞれの長手方向がＸＢ方向に沿うように配置されている。図２０に示すように、ＬＥＤ基板３０１のＸＡ方向ｘａ１側の接続部３１ａとＬＥＤ基板３０２のＸＢ方向ｘｂ２側の接続部３１ｂとは共通の凹部２３に直接面している。この凹部２３に嵌め込まれた接続部材４０５は、ＬＥＤ基板３０１の接続部３１ａとＬＥＤ基板３０２の接続部３１ｂとは導通接続している。ＬＥＤ基板３０３のＸＡ方向ｘａ１側の接続部３１ｃと、ＬＥＤ基板３０４のＸＢ方向ｘｂ２側の接続部３１ｄとは、共通の凹部２３に直接面している。この凹部２３は、先の凹部２３とは別のものである。この凹部２３に設置された接続部材４０５は、ＬＥＤ基板３０３の接続部３１ｃとＬＥＤ基板３０４の接続部３１ｄとを導通接続している。
【０１２６】
本実施形態によれば、たとえばＬＥＤ照明器具Ａ４の場合と比較して、ＬＥＤチップ３３の外側の列の周方向における密度が高まる。図１９に示す構成では、ＬＥＤ基板３０３とＬＥＤ基板３０４との間に比較的大きな間隔が設けられており、その部分において光量が低下し、外カバー１４を通して見た場合にも明るさが不均一に見えてしまうことが起こり得る。その点、図２０に示す構成では、ＬＥＤ基板３０３とＬＥＤ基板３０４との間の隙間は、ＬＥＤ基板３０１とＬＥＤ基板３０２との間の隙間と同程度であり、光量の低下は最小限に抑えられている。
【０１２７】
図２１は、本発明の第６の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を説明するための図である。図２１に示すＬＥＤ照明器具Ａ６は、ＬＥＤ基板３０Ｓの配置がＬＥＤ照明器具Ａ５と異なっており、その他の構成はＬＥＤ照明器具Ａ５とほぼ同様である。
【０１２８】
図２０に示す例では、ＬＥＤ基板３０ＬがＬＥＤ基板３０Ｓのいずれかと平行となるように配置されているが、図２１に示す例では各ＬＥＤ基板３０ＳがＬＥＤ基板３０Ｌのいずれかに対して３０°傾斜するように配置されている。このような配置によれば、ＬＥＤ基板３０Ｓ同士の隙間の位置と、ＬＥＤ基板３０Ｌ同士の隙間の位置とが周方向において異なる位置になる。このような構成によれば、周方向において暗い部分が生じにくくなる。
【０１２９】
図２２〜図２６は、本発明の第７の実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を説明するための図である。図２２に示すように、ＬＥＤ照明器具Ａ７は、支持部材２が、ＬＥＤ照明器具Ａ１における天板１２を兼ねる構成となっている。支持部材２の中央部２０はＺ方向ｚ２側に突き出しており、この中央部２０に電源部５および設置部品８０２が収容されている。ＬＥＤ照明器具Ａ７は、さらに、１２個のＬＥＤ基板３の代わりに６個のＬＥＤ基板３０Ｓおよび６個のＬＥＤ基板３０Ｌを備え、６個の接続部材４０１の代わりに１２個の接続部材４０６を備えている点でＬＥＤ照明器具Ａ１と異なっている。また、ＬＥＤ照明器具Ａ７では、６個の凹部２２の代わりに支持部材２に接続部材４０６が設置される１２個の凹部２４が形成されている。
【０１３０】
図２３は、外カバー１４を省略したＬＥＤ照明器具Ａ７の要部平面図である。図２３に示すように、支持部材２は中央部２０を囲む環状の設置面２１を備えており、この設置面に２１に６個のＬＥＤ基板３０Ｓおよび６個のＬＥＤ基板３０Ｌが設置されている。６個のＬＥＤ基板３０Ｓおよび６個のＬＥＤ基板３０Ｌの配置は、図２１に示すＬＥＤ照明器具Ａ６の場合と同様となっている。また、１２個の凹部２４の配置もＬＥＤ照明器具Ａ６における凹部２３の配置と同様となっている。
【０１３１】
本実施形態のＬＥＤ基板３０Ｓ，３０Ｌは、複数の貫通孔３２２の配置がＬＥＤ照明器具Ａ５，Ａ６におけるＬＥＤ基板３０Ｓ，３０Ｌの場合と異なっている。図２４には、６個のＬＥＤ基板３０Ｌのうち、周方向において隣接する２つのＬＥＤ基板３０Ｌを抜きだし、両者の間にある凹部２４周辺を特に拡大して示している。便宜上、２つのＬＥＤ基板３０Ｌの一方をＬＥＤ基板３０ＬＡとし、他方をＬＥＤ基板３０ＬＢとしている。ＬＥＤ基板３０ＬＡは本発明の請求項で言う第１のＬＥＤ基板に相当し、ＬＥＤ基板３０ＬＢは本発明の請求項で言う第２のＬＥＤ基板に相当する。
【０１３２】
図２４に示すように、ＬＥＤ基板３０ＬＡは、１対の接続部３１Ａと、ＸＡ方向を長手方向とする矩形状に形成された基板３２ＬＡと、基板３２ＬＡ上に一列に配列された複数のＬＥＤチップ３３と、複数のＬＥＤチップ３３を覆う透光樹脂３４（図示略）とを備えている。各接続部３１Ａは、凹部２４に直接面しており、ＬＥＤ基板３０ＬＡの両端部に設けられている。基板３２ＬＡの端部には、４個の貫通孔３２２Ａが２列に並ぶように形成されている。これらの貫通孔３２２Ａには導電部材３１１Ａが充填されている。
【０１３３】
図２４に示すように、ＬＥＤ基板３０ＬＢは、１対の接続部３１Ｂと、ＸＢ方向を長手方向とする矩形状に形成された基板３２ＬＢと、基板３２ＬＢ上に一列に配列された複数のＬＥＤチップ３３と、複数のＬＥＤチップ３３を覆う透光樹脂３４（図示略）とを備えている。各接続部３１Ｂは、凹部２４に直接面しており、ＬＥＤ基板３０ＬＢの両端部に設けられている。基板３２ＬＢの端部には、４個の貫通孔３２２Ｂが２列に並ぶように形成されている。これらの貫通孔３２２Ｂには導電部材３１１Ｂが充填されている。
【０１３４】
なお、ＬＥＤ基板３０Ｓの基板３２Ｓにおいても、図２４に示すのと同様に、２列に並ぶ貫通孔３２２が形成されている。
【０１３５】
図２５には、ＬＥＤ基板３０ＬＡおよびＬＥＤ基板３０ＬＢを省略した図を示している。図２５および図２６に示すように、接続部材４０６は、Ｚ方向視矩形状に形成されており、４本の第１の針状部４１、４本の第２の針状部４２、Ｚ方向視矩形状の板状部品４３、配線４４、および、絶縁部品４５を備えている。４本の第１の針状部４１の配置は、４個の貫通孔３２２Ａに合わせてＸＡ方向に沿って２列に、かつ、ＹＡ方向に沿って２列に並んでいる。４本の第２の針状部４２の配置は、４個の貫通孔３２２Ｂに合わせてＸＢ方向に沿って２列に、かつ、ＹＢ方向に沿って２列に並んでいる。
【０１３６】
本実施形態の凹部２４は、上述した形状の接続部材４０６に合わせて、Ｚ方向視矩形状に形成されている。より具体的には、凹部２４は、Ｚ方向視において接続部材４０６と丁度重なる底面２４１および底面２４１と設置面２１とを繋ぐ側面２４２を備えている。底面２４１は設置面２１と平行である。側面２４２は、Ｚ方向において底面２４１から遠ざかるにつれて、Ｚ方向と直交する方向において設置面２１に近付くように傾斜している。
【０１３７】
ＬＥＤ基板の幅の短小化を図る場合、たとえばＬＥＤ基板３のように貫通孔３２２が幅方向に一列に並んでいる構成より、ＬＥＤ基板３２ＬＡ，３２ＬＢのように貫通孔３２２Ａ，３２２Ｂが２列に並んでいる方が望ましい。
【０１３８】
本発明にかかるＬＥＤ照明器具およびＬＥＤ照明器具の製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明にかかるＬＥＤ照明器具およびＬＥＤ照明器具の製造方法は、種々に設計変更自在である。上述の実施形態では、ＬＥＤ基板の端部に接続部が設けられているが、接続部の位置は端部に限定されない。たとえば、ＬＥＤ基板の中央に接続部が位置し、支持部材に当該接続部が面する凹部が形成されていても構わない。この場合、たとえば、支持部材には複数の凹部同士を繋ぐ溝部を形成し、凹部および溝部に配置された接続部材によって複数のＬＥＤ基板の接続部同士を接続してもよい。
【符号の説明】
【０１３９】
Ａ１〜Ａ７  ＬＥＤ照明器具
１１    円筒部品
１２    天板
１３    内カバー
１４    外カバー
２      支持部材
２０    中央部
２１    設置面
２２，２３，２４  凹部
２２１，２４１  底面
２２２，２４２  側面
３，３０，３０Ｓ，３０Ｌ  ＬＥＤ基板
３Ａ    （第１の）ＬＥＤ基板
３Ｂ    （第２の）ＬＥＤ基板
３１    接続部
３１Ａ  （第１の）接続部
３１Ｂ  （第２の）接続部
３１１    導電部材
３１１Ａ  （第１の）導電部材
３１１Ｂ  （第２の）導電部材
３２    基板
３２Ａ  （第１の）基板
３２Ｂ  （第２の）基板
３２１  端部
３２２Ａ  （第１の）貫通孔
３２２Ｂ  （第２の）貫通孔
３３    ＬＥＤチップ
３３Ａ  （第１の）ＬＥＤチップ
３３Ｂ  （第２の）ＬＥＤチップ
３４    透光樹脂
３４Ａ  （第１の）透光樹脂
３４Ｂ  （第２の）透光樹脂
４０１〜４０６  接続部材
４１    第１の針状部
４１０  バンプ
４１１  端部
４２    第２の針状部
４２０  バンプ
４２１  端部
４３，４３０    板状部品
４３１  第１の面
４３２  第２の面
４３３  第１の孔部
４３４  第２の孔部
４４    配線
４５    絶縁部品
４６    針状部品
４６１  第１の針状部
４６２  第２の針状部
４６３  連結部
４６４  第１の屈曲部
４６５  第２の屈曲部
４７    板状部品
４８    絶縁部品
５      電源部
６１    受光部
８００  天井
８０１  給電部
８０２  設置部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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