(57)【要約】【課題】接続端子近傍での導電粒子の滞留を防止し、接続端子間の短絡を防止する。【解決手段】複数の接続端子２０が隣接して形成された端子形成領域２２と、端子形成領域２２外の配線パターンが設けられていない余白部２３とを有する接続部材２が、異方性導電接着剤１０を介して接続対象物３に接続された接続体１の製造方法において、接続部材２の余白部２３には、異方性導電接着剤１０の流路を形成する支持部材２４が設けられ、接続部材２の端子形成領域２２及び余白部２３を、異方性導電接着剤１０を介して接続対象物３上に配置し、接続部材２の、異方性導電接着剤１０が設けられた端子形成領域２２及び余白部２４上を熱加圧する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接続端子が隣接して形成された端子形成領域と、上記端子形成領域外の配線パターンが設けられていない余白部とを有する接続部材が、異方性導電接着剤を介して接続対象物に接続された接続体の製造方法において、
上記接続部材の上記余白部、及び／又は上記接続対象物の上記余白部と対峙する位置には、上記異方性導電接着剤の流路を形成する支持部材が設けられ、
上記接続部材の上記端子形成領域及び上記余白部を、上記異方性導電接着剤を介して上記接続対象物上に配置し、
上記接続部材の、上記異方性導電接着剤が設けられた上記端子形成領域及び上記余白部上を熱加圧する接続体の製造方法。
【請求項２】
上記支持部材と上記接続端子との最短距離ａは、上記異方性導電接着剤に含有されている導電性粒子の平均粒子径の５倍以上であり、かつ上記接続端子間の距離ｆ以下である請求項１記載の接続体の製造方法。
【請求項３】
上記接続端子及び上記支持部材は、矩形状をなし、上記支持部材の幅方向のサイズｃは、隣接する接続端子の端子間距離ｆ以下である請求項１又は請求項２記載の接続体の製造方法。
【請求項４】
上記接続端子と上記支持部材とは千鳥格子状に形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
【請求項５】
上記支持部材の厚さは、上記接続端子の厚さ以下であり、かつ上記異方性導電接着剤に含有されている導電性粒子の平均粒子径以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
【請求項６】
上記支持部材は、導電性を有し、上記接続部品の側縁部よりも内側に後退した位置に設けられている請求項１〜５のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
【請求項７】
上記支持部材は、絶縁性を有し、上記接続部品の側縁部に臨まされて設けられている請求項１〜５のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
【請求項８】
複数の接続端子が隣接して形成された端子形成領域と、上記端子形成領域外の配線パターンが設けられていない余白部とを有する接続部材を、異方性導電接着剤を介して接続対象物に接続する接続方法において、
上記接続部材の上記余白部、及び／又は上記接続対象物の上記余白部と対峙する位置には、上記異方性導電接着剤の流路を形成する支持部材が設けられ、
上記接続部材の上記端子形成領域及び上記余白部を、異方性導電接着剤を介して上記接続対象物上に配置し、
上記接続部材の、上記異方性導電接着剤が設けられた上記端子形成領域及び上記余白部上を熱加圧する接続部材の接続方法。
【請求項９】
複数の接続端子が隣接して形成された端子形成領域と、上記端子形成領域外の配線電極が設けられていない余白部とを有する接続部品が、異方性導電接着剤を介して接続対象物に接続された接続体において、
上記接続部品の上記余白部、及び／又は上記接続対象物の上記余白部と対峙する位置には、上記異方性導電接着剤の流路を形成する支持部材が設けられている接続体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電接着剤を用いて電子部品等を基板に接続した接続体の製造方法に関し、特に導電性粒子による電極間の短絡が防止された接続体の製造方法、接続部材の接続方法及び接続体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ガラス基板やガラスエポキシ基板等のリジッド基板とフレキシブル基板とを接続する際や、フレキシブル基板同士を接続する際に、絶縁性接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる異方性導電接着剤が用いられている。フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子とを接続する場合、両基板の接続端子が形成された領域の間に異方性導電接着剤を配置して熱加圧する。すると、絶縁性接着剤組成物は流動性を示し、フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子との間から流出するとともに、異方性導電接着剤中の導電性粒子は、両接続端子間に挟持されて押し潰される。
【０００３】
その結果、フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子とは、導電性粒子を介して電気的に接続され、この状態で絶縁性接着剤組成物が硬化する。両接続端子の間にない導電性粒子は、絶縁性接着剤組成物中に分散されており、電気的に絶縁した状態を維持している。これにより、フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子との間のみで電気的導通が図られることになる。
【０００４】
ここで、近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、電子部品の端子電極や基板の配線電極のファインピッチ化が促進されている。端子電極がファインピッチに形成されている基板同士や、端子電極がファインピッチに形成されている基板と電子部品とを、このような異方性導電フィルムを介して接続する場合、良好な導通抵抗値を得るためには、導電性粒子含有層中の導電性粒子を増加させる必要がある。
【０００５】
しかしながら、このようなファインピッチ接続において、多数の導電性粒子を含有する異方性導電フィルムを用いると、得られる接続構造体の隣接する端子電極間において、導電性粒子同士が凝集し、短絡を発生させるおそれがある。このようなファインピッチ化された端子電極間の導電性粒子を介した短絡を防止するための構成は、種々提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１８４８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、フレキシブル基板の配線電極パターンにおいては、図８に示すように、接続端子５０をフレキシブル基板５１の側縁部５１ａまで形成すると、接続端子５０の端面がフレキシブル基板５１の側面に臨み、外部に露出して短絡の危険が生じる。
【０００８】
このため、図９（ａ）に示すように、接続端子５０を、フレキシブル基板５１の側縁部５１ａから内側に後退させ、余白部５２を設けて形成することが行われている。
【０００９】
また、このような接続端子５０の外部露出を避ける目的とは関係なく、フレキシブル基板５１の配線電極パターンとして、側縁部５１ａより内側に後退した位置に接続端子５０を設けることもある。この場合も、接続端子５０の形成領域外に余白部５２が設けられる。
【００１０】
このように接続端子５０及び接続端子５０が形成された端子形成領域Ａ外の余白部５２が設けられたフレキシブル基板５１を、異方性導電接着剤を用いて接続する場合、一般に、加熱押圧ヘッドは、端子形成領域Ａ及び余白部５２を熱加圧する。すなわち、加熱押圧ヘッドの加熱領域Ｂは、フレキシブル基板５１の端子形成領域Ａよりも大きく設けられる。これは、加熱押圧ヘッドの加熱領域Ｂを端子形成領域Ａと同一に設定すると、図１０に示すように、部品サイズの精度や加熱押圧ヘッドの位置合わせ精度の誤差等に起因して、接続端子５０の先端部を熱加圧できないおそれがあるためである。
【００１１】
一方、加熱押圧ヘッドの加熱領域Ｂを、フレキシブル基板５１の端子形成領域Ａよりも大きく設けると、図９（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５１の余白部５２がリジッド基板５４上に接続されることにより絶縁性接着剤組成物の流路を塞ぎ、接続端子５０と、余白部５２の加熱押圧ヘッドによる接続箇所との間に導電性粒子５３が滞留する。この結果、図９（ａ）に示すように、接続端子５０間にブリッジを形成することにより短絡が発生してしまう。そのため、フレキシブル基板５１等とリジッド基板等との各種接続体の製造歩留まりが低下し、また、短絡の検査を要するなど製造工程が煩雑化してしまう。
【００１２】
そこで、本発明は、加熱押圧ヘッドの加熱領域Ｂを、フレキシブル基板５１の端子形成領域Ａよりも大きく設けて異方性導電接続を行う場合にも、接続端子５０近傍における導電性粒子５３の滞留を防止し、接続端子５０間の短絡を防止することができる接続体の製造方法、接続部材の接続方法及び接続体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決するために、本発明に係る接続体の製造方法は、複数の接続端子が隣接して形成された端子形成領域と、上記端子形成領域外の配線パターンが設けられていない余白部とを有する接続部材が、異方性導電接着剤を介して接続対象物に接続された接続体の製造方法において、上記接続部材の上記余白部、及び／又は上記接続対象物の上記余白部と対峙する位置には、上記異方性導電接着剤の流路を形成する支持部材が設けられ、上記接続部材の上記端子形成領域及び上記余白部を、上記異方性導電接着剤を介して上記接続対象物上に配置し、上記接続部材の、上記異方性導電接着剤が設けられた上記端子形成領域及び上記余白部上を熱加圧するものである。
【００１４】
また、本発明に係る接続方法は、複数の接続端子が隣接して形成された端子形成領域と、上記端子形成領域外の配線パターンが設けられていない余白部とを有する接続部材を、異方性導電接着剤を介して接続対象物に接続する接続方法において、上記接続部材の上記余白部、及び／又は上記接続対象物の上記余白部と対峙する位置には、上記異方性導電接着剤の流路を形成する支持部材が設けられ、上記接続部材の上記端子形成領域及び上記余白部を、異方性導電接着剤を介して上記接続対象物上に配置し、上記接続部材の、上記異方性導電接着剤が設けられた上記端子形成領域及び上記余白部上を熱加圧するものである。
【００１５】
また、本発明に係る接続体は、複数の接続端子が隣接して形成された端子形成領域と、上記端子形成領域外の配線電極が設けられていない余白部とを有する接続部品が、異方性導電接着剤を介して接続対象物に接続された接続体において、上記接続部品の上記余白部、及び／又は上記接続対象物の上記余白部と対峙する位置には、上記異方性導電接着剤の流路を形成する支持部材が設けられているものである。
【発明の効果】
【００１６】
このように、接続部材は、端子形成領域と余白部に支持部材が形成されることにより、余白部が熱加圧された場合にも、余白部と接続対象物との間に支持部材が介在することで異方性導電接着剤の流路を塞ぐことがない。したがって、接続部材と接続対象物との接続体は、接続端子と余白部との間に導電性粒子が滞留することによる接続端子の短絡を防止することができる。したがって、本発明によれば、接続体の製造歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る接続体の製造工程を示す断面図である。
【図２】本発明に係る接続体の断面図である。
【図３】異方性導電フィルムを示す断面図である。
【図４】フレキシブル基板を示す平面図である。
【図５】他のフレキシブル基板を示す平面図である。
【図６】他のフレキシブル基板を示す平面図である。
【図７】他のフレキシブル基板を示す平面図である。
【図８】従来のフレキシブル基板を示す平面図である。
【図９】余白部が設けられた従来のフレキシブル基板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図１０】従来のフレキシブル基板における加熱領域を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明が適用された接続体の製造方法、接続方法及び接続体について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１９】
［ガラス基板］
本発明が適用された接続体は、接続部材が異方性導電性接着剤を介して接続対象物に接続されたものであり、例えば図１、図２に示すように、所定の回路が形成されたフレキシブル基板２を直接ガラス基板３上に実装するいわゆるＦＯＧ（film on glass）実装が施された接続体１である。ガラス基板３は、フレキシブル基板２が実装される表面にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる透明電極５が形成されている。また、ガラス基板３は、縁部３ａに、異方性導電接着剤６を介してフレキシブル基板２の接続端子２０が接続される透明電極５の端子部５ａが形成されている。
【００２０】
［異方性導電接着剤］
異方性導電接着剤６は、導電性粒子７を含有しており、フレキシブル基板２の接続端子２０とガラス基板３の縁部３ａに形成された透明電極５の端子部５ａとを、導電性粒子７を介して電気的に接続させるものである。この異方性導電接着剤６は、熱硬化型あるいは紫外線硬化型の接着剤であり、加熱押圧ヘッド３０により熱圧着されることにより流動化して導電性粒子７が端子部５ａとフレキシブル基板２の接続端子２０との間で押し潰され、所定の温度による加熱あるいは所定の照度による紫外線照射により、導電性粒子７が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電接着剤６は、ガラス基板３とフレキシブル基板２とを電気的、機械的に接続する。
【００２１】
異方性導電接着剤６は、例えば図３に示すように、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー樹脂８（接着剤）に導電性粒子７が分散されてなり、フィルム状又はペースト状に形成されたものである。以下、フィルム状に成形された異方性導電フィルム１０（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を例に説明する。
【００２２】
この異方性導電フィルム１０は、加熱押圧ヘッド３０によって熱加圧されることにより、ガラス基板３の透明電極５とフレキシブル基板２の接続端子２０とで導電性粒子７を押し潰した状態でバインダー樹脂８が硬化し、これにより両電極の電気的、機械的な接続を図るものであり、公知のＡＣＦを用いることができる。以下では異方性導電フィルム１０の一例を説明する。
【００２３】
この異方性導電フィルム１０は、図３に示すように、バインダー樹脂８からなる熱硬化性接着材組成物を剥離フィルム１２上に塗布することにより剥離フィルム１２上に形成される。剥離フィルム１２は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methlpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム１０の形状を維持することができる。
【００２４】
バインダー樹脂８に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
【００２５】
熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
【００２６】
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００２７】
アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型、ＵＶ硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン、ラジカル）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。
【００２９】
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。
【００３０】
導電性粒子７としては、異方性導電フィルム１０において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子７としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
【００３１】
なお、異方性導電フィルム１０は、取り扱いの容易さ、保存安定性等の見地から、剥離フィルム１２が積層された面とは反対の面側にも剥離フィルムを設ける構成としてもよい。また、異方性導電フィルム１０の形状は、特に限定されないが、例えば、図３に示すように、巻取リール１３に巻回可能な長尺テープ形状とし、所定の長さだけカットして使用することができる。
【００３２】
また、上述の実施の形態では、接着剤として、バインダー樹脂８に適宜導電性粒子７を含有した熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形した接着フィルムを例に説明したが、本発明に係る接着剤は、これに限定されず、例えばバインダー樹脂８のみからなる絶縁性接着剤層と導電性粒子７を含有したバインダー樹脂８からなる導電性粒子含有層とをそれぞれ２層以上設けた構成とすることができる。また、接着剤は、このようなフィルム成形されてなる接着フィルムに限定されず、絶縁性接着剤組成物に導電性粒子が分散された導電性接着ペーストとしてもよい。本発明に係る接着剤は、上述したいずれの形態をも包含するものである。
【００３３】
［フレキシブル基板］
フレキシブル基板２は、ポリイミド等の可撓性材料を基材として、図４に示すように、銅箔等の導電体からなる配線パターンが形成されている。フレキシブル基板２に形成された配線パターンは、異方性導電フィルム１０を介してガラス基板３の端子部５ａと接続される複数の接続端子２０と、各接続端子２０から延長された導体パターン２１とを有する。フレキシブル基板２は、複数の接続端子２０が基板の側縁部２ａから内側に配列されることにより、複数の接続端子２０が所定の間隔を隔てて隣接して配列された端子形成領域２２と、端子形成領域２２と基板側縁部２ａとの間の余白部２３とが設けられている。
【００３４】
フレキシブル基板２は、余白部２３に、異方性導電フィルム１０のバインダー樹脂８の流路を形成する支持パターン２４が複数形成されている。支持パターン２４は、異方性導電フィルム１０を介してフレキシブル基板２をガラス基板３に接続する際に、ガラス基板３との間に流動性を示したバインダー樹脂８が流出する流路を形成することにより、接続端子２０と余白部２３との間で導電性粒子７が滞留することを防止するものである。
【００３５】
支持パターン２４は、基板側縁部２ａから内側にかけて複数隣接して設けられている。また、支持パターン２４は、複数の接続端子２０が隣接して設けられている端子形成領域２２に亘って設けられ、好ましくは端子形成領域２２と同等又はこれよりも幅広い領域に亘って形成されている。
【００３６】
支持パターン２４は、導電ペーストや絶縁性ペーストの印刷、あるいは銅箔等の導電体のエッチング等の各種パターニングにより、例えば矩形状に形成されている。なお、支持パターン２４は、接続端子２０及び導体パターン２１とともに銅箔のエッチングや、導電ペーストの印刷等により一括して形成することにより、製造工程の追加もなく容易に形成することができる。
【００３７】
このように、フレキシブル基板２は、端子形成領域２２と基板側縁部２ａとの間の余白部２３に支持パターン２４が形成されることにより、加熱押圧ヘッド３０によって余白部２３が熱加圧された場合にも、余白部２３とガラス基板３との間に支持パターン２４が介在することでバインダー樹脂８の流路を塞ぐことがない。したがって、フレキシブル基板２とガラス基板３との接続体１は、接続端子２０と余白部２３との間に導電性粒子７が滞留することによる接続端子２０の短絡を防止することができる。
【００３８】
このような支持パターン２４は、図４に示すように、余白部２３に複数隣接して形成され、同じく複数隣接して形成されている接続端子２０と千鳥格子状に配設される。
【００３９】
また、支持パターン２４は、接続端子２０との最短距離ａが、異方性導電フィルム１０に含有されている導電性粒子７の平均粒子径の５倍以上（粒子径×５≦ａ）であり、かつ接続端子２０間の距離ｆ以下（ａ≦ｆ）であることが好ましい。
【００４０】
支持パターン２４と接続端子２０との最短距離ａが導電性粒子７の平均粒子径の５倍未満であると、導電性粒子７が支持パターン２４と接続端子２０との間に滞留し、短絡が生じるおそれがある。また、支持パターン２４と接続端子２０との最短距離ａが接続端子２０間の距離ｆより大きいと、余白部２３において支持パターン２４と接続端子２０とが離間しすぎてしまい、加熱押圧ヘッド３０による熱加圧時に余白部２３に屈曲、変形が生じ、支持パターン２４と接続端子２０との間が狭まって導電性粒子７の滞留による短絡のおそれがある。
【００４１】
また、支持パターン２４の幅ｃは、接続端子２０の端子間距離ｆ以下（ｃ≦ｆ）であることが好ましい。支持パターン２４と接続端子２０とが千鳥格子状に配列されたパターンにおいて、支持パターン２４の幅ｃが接続端子２０の端子間距離ｆよりも大きいと、支持パターン２４と接続端子２０との距離が狭まり、導電性粒子７の滞留による短絡のおそれがある。
【００４２】
さらに、支持パターン２４の厚さは、接続端子２０の厚さ以下で、かつ導電性粒子７の平均粒子径以上であることが好ましい。支持パターン２４が接続端子２０よりも厚いと、加熱押圧ヘッド３０による圧力が支持パターン２４に掛かり、接続端子２０に充分な圧力を掛けることができず、端子部５ａとの間で導電性粒子７を押し潰すことによる導通を図ることができない。また、支持パターン２４の厚さが導電性粒子７の平均粒子径よりも薄いと、導電性粒子７が滞留して短絡が生じるおそれがある。
【００４３】
なお、支持パターン２４は、接続端子２０とともに千鳥格子状に配列される以外にも、図５に示すように、接続端子２０の延長線上に配置されてもよい。しかし、千鳥格子状の配列では、接続端子２０の幅ｅを接続端子２０の端子間距離ｆよりも小さくした場合（ｅ≦ｆ）に、限られた余白部２３のスペース内で支持パターン２４と接続端子２０との最短距離ａ（≦ｆ）を大きく取ることができ、設計の自由度が広がる。すなわち、支持パターン２４を端子間領域と対峙する領域内に設ける千鳥格子状の配列において、接続端子２０の幅ｅを接続端子２０の端子間距離ｆ以下とする場合（ｅ≦ｆ）、支持パターン２４は、ａ≦ｆを満たす支持パターン幅ｃや接続端子２０との最短距離ａの設計の自由度が広がる。
【００４４】
一方、図５に示すように、接続端子２０と支持パターン２４とを対峙させる配列では、支持パターン２４と接続端子２０との最短距離ａは、接続端子２０の幅ｅと接続端子２０の端子間距離ｆとの大小関係に関わらず、余白部２３において、基板側縁部２ａ側へ支持パターン２４を下げるか、支持パターン２４の長手方向のサイズを縮小させることによってしか調整できない。基板側縁部２ａ側へ支持パターン２４を下げる場合、余白部２３が拡がり、フレキシブル基板２の大型化に繋がる。また、支持パターン２４の長手方向のサイズを縮小させるとフレキシブル基板２の熱加圧時に、閉塞を防止しバインダー樹脂８の流路を確保する支持パターン２４の機能を発揮し得なくなるおそれもある。
【００４５】
余白部２３のスペース及び支持パターン幅ｃ（１００μｍ）、支持パターン間距離ｄ（４００μｍ）、接続端子幅ｅ（１００μｍ）、接続端子間距離ｆ（４００μｍ）を同一としたフレキシブル基板２について、接続端子２０と支持パターン２４とを千鳥格子状に配列したものと（図４）、対峙させて配列させたものとで（図５）、接続端子と支持パターンとの最短距離ａを対比すると、千鳥格子状に配列した場合は３３５μｍであったのに対し、対峙させた配列した場合は３００μｍとなり、千鳥格子状に配列した方が限られた余白部２３のスペース内で容易に接続端子と支持パターンとの最短距離ａを確保することができた。
【００４６】
なお、支持パターン２４は、絶縁体を用いて形成した場合、フレキシブル基板２の基板側縁部２ａとの距離ｂが０、すなわちフレキシブル基板２の側縁部２ａから支持パターン２４が臨まされていても、短絡のおそれがない。したがって、支持パターン２４が対象に形成されたワークの断ち切り加工によって容易にフレキシブル基板２を形成することができる。一方、支持パターン２４は、導電体を用いて形成した場合、フレキシブル基板２の基板側縁部２ａから内側に形成されることが好ましい（ｂ≠０）。これにより、導電体からなる支持パターン２４がフレキシブル基板２の側縁部２ａより外方に臨まされることがなく、短絡を防止することができる。
【００４７】
また、支持パターン２４及び接続端子２０は、図６及び図７に示すように、互いに対向する側の形状を円弧状（図６）、あるいはテーパ状（図７）とすることにより、より導電性粒子７の滞留が生じにくい構造とすることができる。このような円弧状又はテーパ状の形状は、支持パターン２４及び接続端子２０の少なくとも一方に設けることで効果を発揮するが、両方に設けることが好ましい。
【００４８】
次いで、フレキシブル基板２をガラス基板３に接続する工程について説明する。先ず、ガラス基板３に形成された透明電極５の端子部５ａ上に、異方性導電フィルム１０を配置する。剥離フィルム１２に支持された異方性導電フィルム１０は、巻取リール１３より引き出され、所定の長さにカットされた後、バインダー樹脂８側を端子部５ａ上に配置される。このとき、異方性導電フィルム１０は、バインダー樹脂８のタック力によって端子部５ａ上に仮貼りされ、あるいは加熱押圧ヘッド３０でバインダー樹脂８が硬化しないが流動性を示す程度の温度で熱加圧されることによって端子部５ａ上に仮貼りされる。その後、異方性導電フィルム１０は、剥離フィルム１２が除去される。
【００４９】
次いで、フレキシブル基板２が、端子部５ａと接続端子２０とを位置合わせして、ガラス基板３上に配置される。これにより、フレキシブル基板２は、端子形成領域２２及び余白部２３が異方性導電フィルム１０を介してガラス基板３上に配置される。
【００５０】
次いで、フレキシブル基板２の上から、バインダー樹脂８が硬化する所定の温度に加熱された加熱押圧ヘッド３０によって、所定の圧力で、所定時間、熱加圧される。このとき、フレキシブル基板２は、端子形成領域２２及び余白部２３が熱加圧されるが、支持パターン２４によって余白部２３がガラス基板３に密封されることが防止されている。したがって、フレキシブル基板２とガラス基板３との接続体１は、支持パターン２４によって、異方性導電フィルム１０のバインダー樹脂８の流路が設けられることで、バインダー樹脂８がガラス基板３とフレキシブル基板２の側縁部２ａとの隙間から流出し、接続端子２０と余白部２３との間に導電性粒子７が滞留することによる接続端子２０の短絡を防止することができる。
【００５１】
［その他］
上記では、フレキシブル基板２に支持パターン２４を形成した例について説明したが、支持パターン２４は、接続対象物となるガラス基板３の余白部２３と対峙する位置に設けてもよい。また、支持パターン２４は、フレキシブル基板２及びガラス基板３の両方に、互いに突き合わされるようにして形成してもよい。
【００５２】
また、支持パターン２４は、接続端子２０と千鳥格子状に配列、又は対峙して配列されることにより、接続端子２０の数以上の数を設けることが好ましい。さらに、支持パターン２４の形状は、矩形状として説明したが、本発明に係る支持パターン２４は、円形、楕円形、三角形等の各種形状で形成することができる。
【００５３】
また、上記では、接続部材としてフレキシブル基板２を用い、接続対象物としてガラス基板３を用いた接続体１を例に説明したが、接続部材及び接続対象物がともにフレキシブル基板２であってもよい。
【実施例】
【００５４】
次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、余白部に支持パターンを設けたフレキシブル基板と、接続端子及び支持パターンの寸法を変えたフレキシブル基板と、余白部に支持パターンを設けないフレキシブル基板とを用意し、異方性導電フィルムを介してリジッド基板に接続し、接続体サンプルにおける接続端子間の短絡数を測定、評価した。
【００５５】
各サンプルに係るリジッド基板及びフレキシブル基板を接続する異方性導電フィルムには、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製ＡＣＦ：ＤＰ３３４２ＭＳを用いた。導電性粒子は、平均粒径１０μｍの、金／ニッケルメッキ樹脂粒子である。また、以下の実施例１〜５に係るフレキシブル基板に形成された接続端子と支持パターンは、いずれも千鳥格子状に配列されている（図４参照）。
【００５６】
実施例１にかかるフレキシブル基板では、
支持パターンと接続端子との最短距離ａ：２５０μｍ
支持パターンと基板側縁部との距離ｂ：０μｍ
支持パターン幅ｃ：４５０μｍ
支持パターン間距離ｄ：５０μｍ
接続端子幅ｅ：２５０μｍ
接続端子間距離ｆ：２５０μｍ
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に３０μｍとした。
【００５７】
実施例２にかかるフレキシブル基板では、
支持パターンと接続端子との最短距離ａ：２５０μｍ
支持パターンと基板側縁部との距離ｂ：０μｍ
支持パターン幅ｃ：２５０μｍ
支持パターン間距離ｄ：２５０μｍ
接続端子幅ｅ：２５０μｍ
接続端子間距離ｆ：２５０μｍ
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に３０μｍとした。
【００５８】
実施例３にかかるフレキシブル基板では、
支持パターンと接続端子との最短距離ａ：５０μｍ
支持パターンと基板側縁部との距離ｂ：０μｍ
支持パターン幅ｃ：２５０μｍ
支持パターン間距離ｄ：２５０μｍ
接続端子幅ｅ：２５０μｍ
接続端子間距離ｆ：２５０μｍ
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に３０μｍとした。
【００５９】
実施例４にかかるフレキシブル基板では、
支持パターンと接続端子との最短距離ａ：４０μｍ
支持パターンと基板側縁部との距離ｂ：０μｍ
支持パターン幅ｃ：２５０μｍ
支持パターン間距離ｄ：２５０μｍ
接続端子幅ｅ：２５０μｍ
接続端子間距離ｆ：２５０μｍ
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に３０μｍとした。
【００６０】
実施例５にかかるフレキシブル基板では、
支持パターンと接続端子との最短距離ａ：５００μｍ
支持パターンと基板側縁部との距離ｂ：０μｍ
支持パターン幅ｃ：２５０μｍ
支持パターン間距離ｄ：２５０μｍ
接続端子幅ｅ：２５０μｍ
接続端子間距離ｆ：２５０μｍ
とした。なお、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に３０μｍとした。
【００６１】
比較例１にかかるフレキシブル基板では、支持パターンを設けることなく、
接続端子幅ｅ：２５０μｍ
接続端子間距離ｆ：２５０μｍ
とした。なお、接続端子と基板側縁部との距離は５００μｍとした。また、接続端子の厚さ及び支持パターンの厚さは共に３０μｍとした。
【００６２】
各実施例及び比較例に係るフレキシブル基板とリジッド基板との接続体サンプルについて、接続端子間の短絡の有無について、それぞれ１００カ所ずつ測定した。測定結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】
2013201351.tif 000003
【００６４】
表１に示すように、実施例１〜５では、余白部に支持パターンを設けているため、加熱押圧ヘッドによって余白部が熱加圧された場合にも、余白部とリジッド基板との間に支持パターンが介在することでバインダー樹脂の流路を塞ぐことがない。したがって、実施例１〜５に係るフレキシブル基板とリジッド基板との接続体サンプルは、接続端子と余白部との間に導電性粒子が滞留することによる接続端子の短絡数が低減されていることが分かる。
【００６５】
一方、余白部に支持パターンが設けられていない比較例１では、加熱押圧ヘッドによって余白部がリジッド基板上に熱加圧されることにより、バインダー樹脂の流路を塞ぎ、接続端子と余白部の加熱押圧ヘッドによる接続箇所との間に導電性粒子の滞留が生じた。この結果、接続端子間にブリッジを形成することによる短絡の数が多くなった。
【００６６】
また、実施例２と実施例１とを対比すると、実施例１では、支持パターン幅ｃ（４５０μｍ）が接続端子間距離ｆ（２５０μｍ）よりも大きい（ｆ≦ｃ）ため、千鳥格子状に配列されたパターンにおいて、支持パターンと接続端子との距離が狭まり、少数ながら、導電性粒子の滞留による短絡が見られた。
【００６７】
また、実施例３と実施例４とを対比すると、実施例３では、支持パターンと接続端子との最短距離ａ（５０μｍ）を導電性粒子の平均粒子径（１０μｍ）の５倍とした（粒子径×５＝ａ）ため、導電性粒子の滞留による短絡は殆ど防止できた。一方、実施例４では、支持パターンと接続端子との最短距離ａ（４０μｍ）を導電性粒子の平均粒子径（１０μｍ）の５倍未満とした（ａ＜粒子径×５）ため、導電性粒子の滞留による短絡数がやや増えた。
【００６８】
また、実施例５では、支持パターンと接続端子との最短距離ａ（５００μｍ）を接続端子間距離ｆ（２５０μｍ）より大きくした（ａ≧ｆ）ため、余白部において支持パターンと接続端子とが離間しすぎてしまい、加熱押圧ヘッドによる熱加圧時に余白部に屈曲、変形が生じ、支持パターンと接続端子との間が狭まって導電性粒子の滞留による短絡数がやや増えた。
【符号の説明】
【００６９】
１  接続体、２  フレキシブル基板、２ａ  側縁部、３  ガラス基板、３ａ  縁部、５  透明電極、６  異方性導電接着剤、７  導電性粒子、８  バインダー樹脂、１０  異方性導電フィルム、１２  剥離フィルム、１３  巻取リール、２０  接続端子、２１  導体パターン、２２  端子形成領域、２３  余白部、２４  支持パターン
【図１】
2013201351.tif 000004
【図２】
2013201351.tif 000005
【図３】
2013201351.tif 000006
【図４】
2013201351.tif 000007
【図５】
2013201351.tif 000008
【図６】
2013201351.tif 000009
【図７】
2013201351.tif 000010
【図８】
2013201351.tif 000011
【図９】
2013201351.tif 000012
【図１０】
2013201351.tif 000013