(57)【要約】      （修正有）【課題】金属バンプを介した容器との接合信頼性を向上させた圧電振動片と、当該圧電振動片を用いた圧電振動デバイスを提供する。【解決手段】水晶振動子において、水晶振動片２は容器３の内部に設けられた搭載電極５上に導電性のバンプ４を介して接合されている。水晶振動片２は、薄肉領域２０の表裏主面に一対の励振電極２２，２５を有しており、励振電極から水晶振動片の一端側に導出されるとともに、搭載電極５と導電接合される接続電極を他主面２１０に備えている。厚肉領域２１の一主面側にはバンプ４と対応した凹部６が形成されている。この凹部６の内部には、凹部内底面から突出した平面視格子状の突起７が形成されており、当該突起７は他主面２１０よりも窪んで形成されている。【選択図】図２
2013207527.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動デバイスを構成する容器に導電性のバンプを介して接合される圧電振動片であって、
前記容器は導電性のバンプが配される搭載電極を備え、
前記圧電振動片は、一対の励振電極を表裏主面に有し、前記励振電極から圧電振動片の一端側に導出されるとともに、前記バンプを介して前記搭載電極と導電接合される接続電極を少なくとも一主面に備え、
前記接続電極が形成される圧電振動片の一主面には、前記バンプと対応した凹部が形成され、当該凹部の内部には凹部内底面から突出した突起が形成されてなり、当該突起は前記一主面よりも窪んで形成されていることを特徴とする圧電振動片。
【請求項２】
前記突起の平面視形状が格子状であることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記凹部の開口部の寸法が、前記バンプの最大径よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至２に記載の圧電振動片。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の圧電振動片を、導電性のバンプを介してＦＣＢ法によって容器に接合し、当該容器に蓋を接合して前記圧電振動片を気密に封止した圧電振動デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電振動デバイスおよび当該圧電振動デバイスに用いられる圧電振動片に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動デバイスの一例として水晶振動子が広く用いられている。一般的な水晶振動子は、例えば図９に示すような構造となっている。図９において水晶振動子１は、表裏主面に一対の励振電極（記載省略）が対向形成された水晶振動片２と、当該水晶振動片が収容される箱状の容器３と、容器３の上部の開口部分と封止材を介して接合される板状の蓋９が主要構成部材となっている。蓋９と容器３との接合によって、内部空間１５に水晶振動片２が気密封止されるようになっている。なお水晶振動片２は一端側が、段部１４の上面に形成された搭載電極５上に導電性接着材Ｓを介して片持ち支持接合される。前記搭載電極５は、容器３の外底面に形成された外部接続端子（図示省略）と容器内部の配線パターン等を経由して電気的に接続されている。
【０００３】
ところで各種電子機器の超小型化または薄型化の進行に伴い、当該機器に実装される圧電振動デバイスも超小型のものが求められるようになってきている。例えば表面実装型の水晶振動子では平面視の外形寸法が２．０ｍｍ×１．６ｍｍ以下の大きさまで小型化してきている。そのため前記水晶振動片と容器との接合領域が微小となってくる。このような微小領域における水晶振動片と前記搭載電極との導電接合の手段として、導電性のバンプ（以下、バンプと略記）を用いた、いわゆるＦＣＢ法（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）と呼ばれる工法が知られている。以下その一例を挙げる。
【０００４】
まず水晶振動片の一主面の一端側に励振電極から導出された接続電極を形成しておく。一方、容器凹部の内底面に前記接続電極に対応した複数の搭載電極を形成する。次に搭載電極上に複数のバンプを一対一で形成する。なお前記バンプは金属からなる周知のスタッドバンプである。そして前記複数のバンプ上に水晶振動片の接続電極が対向するようにして水晶振動片を位置決め載置する。この状態で加圧加熱しながら超音波を印加することによって、接続電極とバンプの間に金属拡散を生じさせ、水晶振動片と容器とが接合される。このようなＦＣＢ法を用いて圧電振動片を容器内に接合した圧電振動デバイスは例えば特許文献１乃至２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２８９２３８号
【特許文献２】特開２００４−１０４７１９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら前述のように接続電極とバンプとを接合する場合、バンプの形状やＦＣＢ法による接合条件等によっては、図１０に示すように接続電極１６とバンプ４の周縁部分との間に接合されていない領域（隙間Ｇ）が発生してしまうことがある。このような隙間が発生すると、経年変化によって当該隙間が拡大し、耐衝撃性が低下する。また最終的にはバンプが水晶振動片から剥がれて不発振となるおそれがある。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、金属バンプを介した容器との接合信頼性を向上させた圧電振動片と、当該圧電振動片を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、圧電振動デバイスを構成する容器に導電性のバンプを介して接合される圧電振動片であって、前記容器は導電性のバンプが配される搭載電極を備え、前記圧電振動片は、一対の励振電極を表裏主面に有し、前記励振電極から圧電振動片の一端側に導出されるとともに、前記バンプを介して前記搭載電極と導電接合される接続電極を少なくとも一主面に備え、前記接続電極が形成される圧電振動片の一主面には、前記バンプと対応した凹部が形成され、当該凹部の内部には凹部内底面から突出した突起が形成されてなり、当該突起は前記一主面よりも窪んで形成されている。
【０００９】
上記発明によれば、圧電振動片と導電性バンプ（以下バンプと略記）の確実な接合を行うことができる。これは前記接続電極が形成される圧電振動片の一主面に、バンプと対応した凹部が形成され、前記凹部の内部には凹部内底面から突出した突起が形成され、当該突起は前記一主面よりも窪んで形成されていることによるものである。当該作用効果について以下に具体的に説明する。
【００１０】
前記凹部はバンプと対応しているため、例えばバンプの最大径よりも小さな開口部を有する凹部を成形した場合、前記開口部がガイドの役目を果たし、バンプが凹部内に誘導されやすくなる。このとき前記凹部の内底面から突出した突起が形成されているが、当該突起は圧電振動片の一主面よりも窪んで形成されているため、バンプの凹部内への侵入を阻害せず、金属バンプの先端側が凹部内に入り込みやすくなる。なお、圧電振動片の基材に水晶を用いてウエットエッチングによって前記凹部を成形する場合、水晶は異方性結晶材料であるため前記凹部の開口部端面から凹部内底面へ向かう方向に傾斜した傾斜面が現れることになる。当該傾斜面によって前述のガイドの機能をより向上させることができる。
【００１１】
前記凹部の内部には凹部内底面から突出した突起が形成され、当該突起は圧電振動片の一主面よりも窪んで形成されているため、バンプとの接合強度を高めることができる。これを例えば接続電極とバンプとの接合にＦＣＢ法を用いた場合を例に挙げて説明する。前記ＦＣＢ法による接合の際に、加圧によって潰れたバンプ（金属バンプ）が隣接する突起間の隙間を埋めるように配される。つまり、凹部内と前記隙間の両方にバンプの一部が取り込まれることによってバンプとの接合領域の表面積が拡大するため、狭小領域であっても接続電極と金属バンプとの接合強度を向上させることができる。なお導電性バンプとして軟質金属である金を使用することにより、前記隙間に金が入り込みやすくなり好適である。また、圧電振動デバイスが外部衝撃を受けて圧電振動片に対して水平方向の応力が加わった場合であっても、前記突起が“楔”のように機能（いわゆるアンカー効果）するため圧電振動片と容器との接合強度を向上させることができる。
【００１２】
さらに、前記凹部の内部には凹部内底面から突出した突起が形成され、当該突起は圧電振動片の一主面よりも窪んで形成されているため、凹部外への潰れたバンプのはみ出し量を抑制することができる。これは前記突起が圧電振動片の一主面よりも窪んで形成されているため、圧電振動片の一主面から窪んでいない突起に比べて、前記窪み分だけ凹部の内容積が拡大することによる。凹部外へのバンプのはみ出し量が多いと、本来接触してはならない内部配線導体等に、はみ出したバンプが接触することによる絶縁不良の危険性が増大する。この問題は圧電振動デバイスが超小型になるほど顕著になってくる。これに対して本発明の圧電振動片によれば、凹部内と前記隙間とにバンプの一部が埋没することによってバンプとの接合強度を高めつつ、前記窪み分だけ凹部の内容積が拡大することにより、接合時のバンプの潰れによる凹部外へのはみ出し量を抑制することができる。その結果、前述の絶縁不良の発生を防止することができる。
【００１３】
さらにバンプの一部が凹部内と前記隙間とに埋没することにより、接合後における凹部からはみ出したバンプの厚み（高さ）を薄く（低く）することができる。これより、容器への圧電振動片の搭載高さが低くなり、圧電振動片と蓋との隙間を拡大することができる。これにより、片持ち支持された圧電振動片が外部衝撃を受けて自由端側が大きく撓んだ場合であっても、自由端側と蓋との接触を防止することができ、より信頼性の高い圧電振動デバイスを得ることができる。
以上のことより、圧電振動片とバンプの確実な接合を行うことができる。
【００１４】
また、上記目的を達成するために、前記突起の平面視形状が格子状であってもよい。この場合、突起の平面視形状が格子状であるため、隣接する各突起間の隙間が多数形成されることになり、当該多数の隙間を埋めるようにバンプが配される。つまり平面視格子状の突起を形成することにより、バンプとの接合領域の表面積を拡大させることができ、狭小領域であっても接続電極とバンプとの接合強度を向上させることが可能となる。
【００１５】
また、上記目的を達成するために、前記凹部の開口部の寸法が、前記バンプの最大径よりも大きくなっていてもよい。このような開口寸法を有する凹部であれば、前述のガイド機能を有するとともに、凹部外への潰れたバンプのはみ出しを抑制することができる。これは予め想定した接合時のバンプの潰れ量から、凹部の開口部の寸法をバンプの最大径よりも大きく設定することによってバンプを前記凹部内に収めることができることによる。その結果、凹部外への潰れたバンプのはみ出しによる絶縁不良の発生を防止することができる。
【００１６】
また、上記目的を達成するために、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の圧電振動片を、バンプを介してＦＣＢ法によって容器に接合し、当該容器に蓋を接合して前記圧電振動片を気密に封止した圧電振動デバイスであってもよい。上記発明によれば、前述した効果を備えた圧電振動デバイスを得ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明によれば、金属バンプを介した容器との接合信頼性を向上させた圧電振動片と、当該圧電振動片を用いた圧電振動デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る水晶振動子の上面模式図
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面模式図
【図３】本発明の実施形態に係る水晶振動片の部分拡大図
【図４】本発明の実施形態に係る水晶振動片の接合方法を表す断面模式図
【図５】本発明の実施形態に係る水晶振動片の接合後の状態を表す断面模式図
【図６】本発明の他の実施形態における水晶振動子の上面模式図
【図７】本発明の他の実施形態における水晶振動片の部分拡大図
【図８】本発明の他の実施形態における水晶振動片の部分拡大図
【図９】従来の水晶振動子の断面模式図
【図１０】従来の水晶振動子の水晶振動片の接合後の状態を表す断面模式図
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本実施形態では圧電振動デバイスとして水晶振動子を例に挙げ、水晶振動片と当該水晶振動片を収容する容器との接合を中心に図面を参照しながら説明する。まず、完成品における水晶振動子の構成部材について概要を説明した後、水晶振動片と容器との接合について説明する。
【００２０】
図１は本発明の実施形態に係る水晶振動子の上面模式図であり、封止前の状態を表した上面図となっている。本実施形態における水晶振動子１は、水晶振動片２が、容器３の内部に導電性バンプ４（以下、バンプ４と略記）を介して片持ち接合され、封止材を介して蓋を容器に接合することによって水晶振動片２を気密に封止した構造となっている。
【００２１】
容器１は図１乃至２に示すように、上部に開口部３０を有する断面視凹形状の箱状体となっている。容器１はセラミックからなる複数のシートが積層された後、焼成よって一体成形されており、容器１の内部には水晶振動片２を搭載するための段部１４が形成されている。段部１４の上面には一対の搭載電極５，５が印刷技術により形成されており、搭載電極５はタングステンを印刷焼成した後に、表面に金メッキ処理が施されている。なお搭載電極５は、容器内部に形成された配線導体（図示省略）を介して容器底面３３の外部接続端子（図示省略）と電気的に接続されている。
【００２２】
容器１の開口部３０の周囲には堤部３１が形成されており、堤部３１の上面には複数層からなる金属膜（図示省略）が周状に形成されている。前記金属膜は３層で構成されており、下からタングステン、ニッケル、金の順で積層されている。タングステンはメタライズ技術により、セラミック焼成時に一体的に形成され、ニッケル、金の各層はメッキ技術により形成される。なお、前記タングステンの層にモリブデンを使用してもよい。
【００２３】
本実施形態において水晶振動片２は、所定の角度で切断された平面視矩形状のＡＴカット水晶振動板である。水晶振動片２は、振動領域である薄肉に加工された薄肉領域２０と、薄肉領域２０の周囲の厚肉領域２１を有している（いわゆる逆メサ形状）。本実施形態において薄肉部２０はウエットエッチングによって成形されており、厚肉部と薄肉部の境界部分は水晶の結晶方位固有の角度で現れる傾斜面となっている。本実施形態では水晶振動子１の発振周波数は６００ＭＨｚとなっている。なお本発明の適用は本発振周波数に限定されるものではない。また、水晶振動片の形状は前述した逆メサ形状の水晶振動片だけなく、平板状の水晶振動片や周縁部分が薄肉となった、いわゆるメサ形状、あるいはメサ形状と逆メサ形状とを組み合わせた形状の水晶振動片においても適用可能である。
【００２４】
図２に示すように、薄肉領域２０の表裏主面には励振電極２２，２５が真空蒸着法によって形成されている。前記励振電極は一対で形成されているが、水晶振動片の表裏の区別のために異なる番号を付している。励振電極２２は水晶振動板の一主面２００側に形成され、引出電極２３を経由して水晶振動板の一主面２００の角部周辺と当該角部近傍の短辺および長辺の各側面に回り込むようにして他主面２１０側へ導出されている（図１参照）。励振電極２２から導出された電極の終端部分は接続電極２４となっている。一方、励振電極２５は水晶振動板の他主面２１０側に形成され、引出電極２６を経由して水晶振動板の一主面２１０の角部周辺と角部近傍へと導出されている（図１参照）。励振電極２５から導出された電極の終端部分は接続電極２７となっている。すなわち水晶振動板の他主面２１０側の一短辺縁部近傍に異極の接続電極２４，２７が形成されている。なお、図２にでは引出電極および接続電極の記載は省略している。本実施形態では励振電極および引出電極、接続電極ともにクロム（Ｃｒ）を下地層とし、その上層に金（Ａｕ）が積層された構成となっている。
【００２５】
図１乃至２に示すように、水晶振動板の他主面２１０の一短辺側には一対の凹部６，６が形成されており、この凹部６の内部には突起７が形成されている。そして突起７の表面を含む凹部６の内周面全体に前述の金属層が積層されることによって接続電極２４，２７（図２では図示省略）が形成されている。図２では水晶振動片２が、搭載電極５上に金からなるバンプ４を介して接合された状態となっており、バンプ４の一部が凹部６の内部および各突起（７）間の隙間に埋没している。そしてバンプ４の他の部分は凹部６からはみ出した状態となっている。なお、図１では突起７の記載を簡略化して表している。
以上が完成品における水晶振動子の構成部材についての概要である。次に水晶振動片と容器との接合について説明する。
【００２６】
まず凹部６および突起７について図３を参照しながら説明する。図３は本発明の実施形態に係る水晶振動片の部分拡大図であり、接続電極が形成されていない状態となっている。図３において凹部６は平面視略矩形となっており、凹部６の内部には突起７が凹部内底面６１から突出して形成されている。突起７は平面視で格子状で、凹部内底面６１に対して略同一の高さで一体的に成形されている。そして各突起間の領域の平面視形状は略方形となっている。そして突起７の先端面（頂面）は他主面２１０よりも低くなっている（他主面２１０よりも窪んで成形されている）。したがって凹部６の内部における最深部は凹部内底面６１となる。本実施形態では凹部６および突起７は、ウエットエッチングおよびフォトリソグラフィ技術を用いて成形されている。そして図４において、凹部６が形成される厚肉部２１の厚みは約０．０４ｍｍとなっており、凹部６の深さｈ１は約０．０１〜０．０１５ｍｍであり、突起７の内底面６１からの高さｈ２は約０．００５〜０．０１ｍｍとなっている。凹部の深さｈ１および突起の高さ（厚み）ｈ２の前記数値範囲は一例であり、当該数値範囲に限定されるものではない。なお凹部の深さについては、凹部が形成される圧電振動片の厚みに対して半分以下の深さに設定することが圧電振動片の強度確保の点から望ましい。
【００２７】
図３に示すように突起７の平面視形状は格子状であるため、隣接する各突起間の隙間が多数形成されることになり、当該多数の隙間を埋めるようにバンプ４が配される。つまり平面視格子状の突起を形成することにより、バンプとの接合領域の表面積を拡大させることができ、狭小領域であっても接続電極とバンプとの接合強度を向上させることが可能となる。
【００２８】
接続電極２４，２７は、図３の凹部６の内周面、つまり凹部６の内壁面全体と、内底面６１と、突起７の表面とを覆うように金属膜が配されることによって形成される。なお本実施形態において接続電極２４，２７は、真空蒸着法によって励振電極２２，２５および引出電極２３，２６と同時に形成される。このようにして形成された接続電極２４，２７の断面形状は図４のような形状となっている。
【００２９】
次に水晶振動片と容器との接合について図４乃至５を参照して説明する。一対の搭載電極５，５の各上面には、導電性バンプ（金からなるスタッドバンプ）４がキャピラリから射出形成される。搭載電極５，５上に形成されたバンプ４，４は、図４に示すように凸状の頂部４０を有しており、平面視では略同心円，断面視では略釣鐘状となっている。
【００３０】
そして、水晶振動板の他主面２１０に形成された接続電極２４（２７）の凹部６が、平面視でバンプ４に重なるように、バンプ４の上部に水晶振動片２を画像認識手段を用いて一対一で位置決め載置する。ここで、凹部６の開口部の寸法ｄ１（図４に示す左右の開口端６０の間の寸法）は、バンプ４の最大径ｄ２よりも大きくなっている。そして凹部６の深さについては、バンプ４の全高よりも浅く（低く）なっている。このような相対関係により、水晶振動片の搭載電極への位置決め載置完了時点では、凹部６の内部にバンプ４の一部が内包された状態となる。なお本実施形態ではｄ１＞ｄ２の関係となっているが、ｄ１＝ｄ２またはｄ１＜ｄ２の関係となっていてもよい。ｄ１＜ｄ２の関係の場合、接合電極とバンプとの接合後に、凹部からはみ出したバンプによって絶縁不良が発生しない開口寸法に設定する。
【００３１】
凹部６はバンプ４と対応しているため、バンプの最大径ｄ２よりも小さな開口部ｄ１を有する凹部６において、開口端６０がガイドの役目を果たし、バンプ４が凹部６の内部に誘導されやすくなる。このとき凹部６の内底面６１から突出した突起７が形成されているが、突起７は水晶振動板の他主面２１０よりも窪んで形成されているため、バンプ４の凹部内への侵入を阻害せず、バンプ４の先端側が凹部内に入り込みやすくなる。
【００３２】
また、このような開口寸法を有する凹部であれば、前述のガイド機能を有するとともに、凹部外への潰れたバンプのはみ出しを抑制することができる。これは予め想定した接合時のバンプの潰れ量から、凹部の開口部の寸法ｄ１をバンプの最大径ｄ２よりも大きく設定することによってバンプ４を凹部６の内部に収めることができることによる。その結果、凹部外への潰れたバンプのはみ出しによる絶縁不良の発生を防止することができる。
【００３３】
前記位置決め載置後に、水晶振動片２に対して超音波ホーンを当接させ、所定方向に加圧させながら超音波を印加する。これにより、接合電極２４（２７）とバンプ４との間に金属拡散を生じさせ、水晶振動片２と容器１とを接合する。接合完了後の状態は図５に示す。図５に示すように、バンプ４は超音波の印加時の加圧によって潰れて押し拡げられ、凹部壁面６２と突起７との隙間や隣接する突起７の間の隙間を含んだ凹部６の内部全体を埋めるように配される。
【００３４】
凹部６の内部には凹部内底面６１から突出した突起７が形成され、突起７は水晶振動板の他主面２１０よりも窪んで形成されているため、バンプ４との接合強度を高めることができる。これはＦＣＢ法による接合の際に、加圧によって潰れたバンプ４が隣接する突起７の間の隙間を埋めるように配されることによる。つまり、凹部内と前記隙間の両方にバンプ４の一部が取り込まれることによってバンプとの接合領域の表面積が拡大するため、狭小領域であっても接続電極２４（２７）と金属バンプ４との接合強度を向上させることができる。なお本実施形態では導電性バンプとして軟質金属である金を使用しているため、前記隙間に金が入り込みやすい。また、水晶振動子が外部衝撃を受けて水晶振動片に対して水平方向の応力が加わった場合であっても、突起７が“楔”のように機能（いわゆるアンカー効果）するため水晶振動片２と容器３との接合強度を向上させることができる。
【００３５】
さらに、凹部６の内部には凹部内底面６１から突出した突起７が形成され、突起７は水晶振動板の他主面２１０よりも窪んで形成されているため、凹部外への潰れたバンプのはみ出し量を抑制することができる。これは突起７が前記他主面２１０よりも窪んで形成されているため、他主面２１０から窪んでいない突起に比べて、前記窪み分だけ凹部の内容積が拡大することによる。凹部外へのバンプのはみ出し量が多いと、本来接触してはならない内部配線導体等に、はみ出したバンプが接触することによる絶縁不良の危険性が増大する。この問題は圧電振動デバイスが超小型になるほど顕著になってくる。これに対して本発明の水晶振動片２によれば、凹部内と前記隙間とにバンプ４の一部が埋没することによってバンプとの接合強度を高めつつ、前記窪み分だけ凹部の内容積が拡大することにより、接合時のバンプの潰れによる凹部外へのはみ出し量を抑制することができる。その結果、前述の絶縁不良の発生を防止することができる。
【００３６】
さらにバンプ４の一部が凹部６の内部と前記隙間とに埋没することにより、接合後における凹部６からはみ出したバンプの厚み（高さ）を薄く（低く）することができる。これより、容器３への水晶振動片２の搭載高さが低くなり、水晶振動片と蓋との隙間を拡大することができる。これにより、片持ち支持された水晶振動片が外部衝撃を受けて自由端側が大きく撓んだ場合であっても、自由端側と蓋との接触を防止することができ、より信頼性の高い水晶振動子を得ることができる。
【００３７】
本実施形態では圧電振動片として、ＡＴカット水晶振動片を適用した例を挙げているが、本発明の他の実施形態として図６に示すような音叉型水晶振動片に対しても適用可能である。図６において音叉型水晶振動片８は、基部８２と、基部８２の一端側から伸長した一対の腕部８１，８１と、基部の側面部分から両外側に突出し、腕部の伸長方向と平行に延出された支持腕８３，８３を有している。
【００３８】
このような形状の音叉型水晶振動片においては、屈曲振動を行う一対の腕部の振動エネルギーは腕部先端から遠ざかるにつれて減衰するため、腕部先端から最も離間した支持腕８３の先端近傍の領域で、音叉型水晶振動片８を容器と接合するのが水晶振動子の特性面から好ましい。したがって図６では支持腕８３の先端近傍の領域に対応した容器内の位置に一対の搭載電極５’、５’が対向形成されている。そして支持腕８３の搭載電極５’と接合される主面側の先端近傍の領域に凹部６’が形成され、凹部６’の内部に突起７’が突出して形成されている。このような形態においても前述の実施形態と同様の効果を得ることができる。なお音叉型水晶振動片の形状は図６に示す形状に限定されるものではなく、その他の形状の音叉型水晶振動片にも適用可能である。例えば支持腕に相当する部位が基部の一側面からのみ外側に突出した，平面視アルファベットの「Ｌ」字状の支持腕を有する音叉型水晶振動片であってもよい。
【００３９】
本実施形態では凹部内の各突起間の間隔は略一定となっているが、異なった間隔で各突起が形成されていてもよい。例えば図７では突起１１は、凹部中央ラインＬ（凹部の開口端における開口幅の中央から鉛直方向に延出した仮想線）に対して略対称に形成されており、凹部中央ラインＬに近づくにつれて隣接する突起の間隔が漸次狭くなっている。このような間隔で凹部１０の内部に突起を形成することにより、凹部内における応力を分散させることができる。これは突起１１が、凹部中央付近では突起間隔が狭い“密”な状態で突起が形成され、凹部開口端１００の付近では突起間隔が広い“疎”な状態で形成されていることによる。つまり凹部中央付近は“密”な状態で突起が形成されているため、“疎”な状態で形成されている凹部開口端付近に比べて相対的にバンプの接合力が強くなる。したがって一つの凹部内に相対的に接合力の強い領域と弱い領域とが形成されることになり、前記接合力の弱い領域によって応力を緩和することができる。これにより、凹部中央付近から凹部開口端付近にかけて応力を分散させることができる。
【００４０】
また、本実施形態では突起は凹部内底面に対して略同一の高さで形成されているが、異なる高さ（厚み）で形成されていてもよい。例えば図８では突起１３は、凹部中央ラインＬに対して略対称であり、各突起間の間隔は略一定となっている。そして凹部１２の幅方向の中央部分の突起に対して両側に位置する突起は、開口壁面１２２に近づくにつれて漸次低く（薄く）なるように形成されている。このような高低差を有する突起を形成することによっても、凹部内における応力を分散させることができる。これは凹部中央付近の突起が最も高くなっているため、凹部内の他の突起に比べて表面積が最大となっていることによる。つまり凹部中央付近は表面積が最大であることから、凹部開口端１２０の付近に比べて相対的にバンプの接合力が強くなる。したがって一つの凹部内に相対的に接合力の強い領域と弱い領域とが形成されることになり、前記接合力の弱い領域によって応力を緩和することができる。これにより、凹部中央付近から凹部開口端付近にかけて応力を分散させることができる。
【００４１】
本実施形態では凹部内の各突起間の領域の平面視形状は略方形となっているが、方形に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。例えば平面視円形や多角形、楕円状であってもよい。例えば凹部内の各突起間の領域の平面視形状が楕円状の場合、ＦＣＢ法による接合時の超音波の印加方向と略平行になるようにするとともに、楕円の長軸の方向およびバンプの形成位置を適宜設定することによって、接合効率を向上させることも可能である。
【００４２】
また本発明の実施形態の説明で用いた図面は、凹部の断面形状は、主面に対して直角に掘り込まれた図となっており、さらに凹部を構成する各面が直線状であるとともに隣接面が直角に交差した左右対称の形状となっている。しかしながらこれは説明のための一例であり、断面形状は上記形状のものに限定されるものではない。つまり、異方性材料である水晶（例えばＺ板）を用いて、ウエットエッチングによって侵食孔（凹部）を形成する場合、結晶方位の相違によって凹部の断面形状は、凹部を構成する各面が直線あるいは弧状であるとともに、隣接面が９０度以外の角度で交差して左右非対称となる。このような形状の凹部であっても本発明は適用可能である。例えば、ウエットエッチングによって凹部の開口端から凹部内底面にかけて傾斜した傾斜面を有する凹部の場合、前記傾斜面によって前述したガイドの機能をより向上させることができる。
【００４３】
また本発明の実施形態では、接続電極は水晶振動板の表裏主面のうち、一方の主面のみに形成されているが、水晶振動板の両主面（表裏主面）の各々に形成されていてもよい。
【００４４】
本発明の実施形態では、表面実装型の水晶振動子を例にしているが、水晶振動子以外に、水晶フィルタ、水晶発振器などの他の圧電振動デバイスに対しても適用可能である。
【００４５】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
圧電振動デバイスの量産に適用できる。
【符号の説明】
【００４７】
１    水晶振動子
２    水晶振動片
３    容器
４    導電性バンプ
５    搭載電極
２４、２７    接続電極
６、６’、１０、１２    凹部
３０    容器開口部
６０、１００、１２０    凹部開口端
６１、１０１、１２１    凹部内底面
６２、１２２    凹部壁面
７、１１、１３    突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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