(57)【要約】【課題】周波数特性を容易に調整可能なマイクロストリップアンテナを提供すること。【解決手段】接地導体板２１を有する接地基板２と、接地基板２の表面から所定間隔離間して配置された樹脂成形体３と、樹脂成形体３の接地基板２に対向する面の裏側面に設けられた円偏波または直線偏波の電磁界を発生する放射導体板３１と、板状の導電部材によって一体形成され、一端が放射導体板と樹脂成形体を挟んで対向配置されて当該放射導体板との間に容量素子を形成し、他端が接地導体板に接続された容量形成部材であって、放射導体板の中心に対して略点対称の位置に２つ以上配置される容量形成部材５０ａ〜５０ｄと、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円偏波または直線偏波用のマイクロストリップアンテナにおいて、
接地導体板を有する接地基板と、
前記接地基板の表面から所定間隔離間して配置された樹脂成形体と、
前記樹脂成形体の前記接地基板に対向する面の裏側面に設けられた放射導体板と、
板状の導電部材によって一体形成され、一端が前記放射導体板と前記樹脂成形体を挟んで対向配置されて当該放射導体板との間に容量素子を形成し、他端が前記接地導体板に接続された容量形成部材であって、前記放射導体板の中心に対して略点対称の位置に２つ以上配置される容量形成部材と、
を有することを特徴とするマイクロストリップアンテナ。
【請求項２】
前記容量形成部材は、前記放射導体板の中心に対して略点対称の位置に４つ以上配置され、
２点給電方式かつ円偏波用である、
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロストリップアンテナ。
【請求項３】
板状の導電部材によって一体形成され、一端が前記放射導体板と前記樹脂成形体を挟んで対向配置されて当該放射導体板に給電信号を供給し、他端が回路基板の給電信号供給部に接続された給電部材を有することを特徴とする請求項１または２に記載のマイクロストリップアンテナ。
【請求項４】
前記樹脂成形体は、前記接地基板の前記表面に当接する脚部を有し、当該脚部と前記接地基板の当接する部分には、位置決め機構が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のマイクロストリップアンテナ。
【請求項５】
前記樹脂成形体には複数のボスが設けられ、前記放射導体板、前記容量形成部材、および／または、前記給電部材には当該ボスが挿通される穴が形成され、当該穴に前記ボスを挿通して前記ボスを溶融することにより、これらの部材を前記樹脂成形体に固定することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のマイクロストリップアンテナ。
【請求項６】
前記樹脂成形体の前記接地基板に対向する面には、リブが設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のマイクロストリップアンテナ。
【請求項７】
前記容量形成部材の前記放射導体板と対向配置される部分の端部は、前記放射導体板の外周よりも所定量だけ内側に位置するように配置されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のマイクロストリップアンテナ。
【請求項８】
前記給電部材の前記放射導体板と対向配置される部分の端部は、前記放射導体板の外周よりも所定量だけ内側に位置するように配置されていることを特徴とする請求項３乃至７のいずれか１項に記載のマイクロストリップアンテナ。
【請求項９】
前記樹脂成形体は、射出成形によって一体形成されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のマイクロストリップアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロストリップアンテナに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の移動体通信機器、小型の通信機器（例えば、ＧＰＳ方式のカーナビゲーション装置や携帯用ナビゲーション装置、衛星波受信機等）の発達に伴い、これらの機器に用いられるマイクロストリップアンテナに関してもより小型化かつ高性能化が要求されている。そのマイクロストリップアンテナの中でも平面型マイクロストリップアンテナは、その構造上薄く、軽く、半導体回路との集積化が比較的容易との利点を備えるため、例えば、衛星波受信用のアンテナとして広く応用されている。なかでも、アンテナエレメントが金属板で構成された平面型マイクロストリップアンテナは、誘電体基板上に放射導体層がパターニングされた一般的な平面型マイクロストリップアンテナに比べ、安価に製造ができることが知られている。
【０００３】
従来の板金を用いた平面型マイクロストリップアンテナとしては、例えば、複数の半田ランドを備えた誘電体基板を接地導体上に設け、この誘電体基板上部に所定の間隔を有して設置された放射導体板から誘電体基板に延びる複数の脚片を備え、これら複数の脚片を誘電体基板上に配設された複数の半田ランドに半田付けして、放射導体板を支えた構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このように構成した平面型マイクロストリップアンテナでは、放射導体板から誘電体基板側に延びる脚片を搭載して半田付けしている半田ランドが、誘電体基板を介して接地導体と対向しているため、半田ランドと接地導体との間に容量が付加されてコンデンサが形成されることとなり、共振周波数が低くなって放射導体板の小型化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１４３０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に記載された平面型マイクロストリップアンテナでは、放射導体板の小型化が図れるものの、用いられる半田量および半田付け面積のバラつきによって付加される容量の容量値が変動してしまうことから、周波数特性を容易に調整することができないという問題を有している。
【０００７】
そこで、本発明は周波数特性を容易に調整することができるマイクロストリップアンテナを提供するとともに、部材コストおよび組み立て工数の低減により、当該マイクロストリップアンテナを安価に提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、円偏波または直線偏波用のマイクロストリップアンテナにおいて、接地導体板を有する接地基板と、前記接地基板の表面から所定間隔離間して配置された樹脂成形体と、前記樹脂成形体の前記接地基板に対向する面の裏側面に設けられた放射導体板と、板状の導電部材によって一体形成され、一端が前記放射導体板と前記樹脂成形体を挟んで対向配置されて当該放射導体板との間に容量素子を形成し、他端が前記接地導体板に接続された容量形成部材であって、前記放射導体板の中心に対して略点対称の位置に２つ以上配置される容量形成部材と、を有することを特徴とする。
このような構成によれば、板状の導電部材の使用により、部材コストの低減および組み立て工程の低減を図ることができ、安価なマイクロストリップアンテナを提供することができる。また、放射導体板と対向した板状の導電部材の面積により、形成される容量を変化させることができるため、アンテナの共振周波数を容易に調整することが可能になる。
【０００９】
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記容量形成部材は、前記放射導体板の中心に対して略点対称の位置に４つ以上配置され、２点給電方式かつ円偏波用である、ことを特徴とする。
このような構成によれば、アンテナの共振周波数を容易に調整するとともに、広帯域な円偏波の電磁界を容易に発生することが可能になる。
【００１０】
また、他の発明は、上記発明に加えて、板状の導電部材によって一体形成され、一端が前記放射導体板と前記樹脂成形体を挟んで対向配置されて当該放射導体板に給電信号を供給し、他端が回路基板の給電信号供給部に接続された給電部材を有することを特徴とする。
このような構成によれば、給電部材を板状の導電部材によって構成することで、部材のコストの低減および組み立て工数の低減を図ることにより、安価なマイクロストリップアンテナを提供することができる。
【００１１】
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記樹脂成形体は、前記接地基板の前記表面に当接する脚部を有し、当該脚部と前記接地基板の当接する部分には、位置決め機構が設けられていることを特徴とする。
このような構成によれば、樹脂形成体と接地基板との位置決めを容易に行うことができるため、組み立てを容易に行うことができるとともに、位置ずれによるアンテナ特性のバラツキを防止することができる。
【００１２】
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記樹脂成形体には複数のボスが設けられ、前記放射導体板、前記容量形成部材、および／または、前記給電部材には当該ボスが挿通される穴が形成され、当該穴に前記ボスを挿通して前記ボスを溶融することにより、これらの部材を前記樹脂成形体に固定することを特徴とする。
このような構成によれば、ボスによって容易に位置決めを行うことができるため、組み立てを容易に行うことができる。
【００１３】
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記樹脂成形体の前記接地基板に対向する面には、リブが設けられていることを特徴とする。
このような構成によれば、リブによって樹脂成形体のたわみを防ぐことができるので、たわみに起因する距離の変化による周波数特性の変動を防ぐことができる。
【００１４】
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記容量形成部材の前記放射導体板と対向配置される部分の端部は、前記放射導体板の外周よりも所定量だけ内側に位置するように配置されていることを特徴とする。
このような構成によれば、組み立て時の位置決め精度によって容量が変化することを防止できることから、周波数特性の変動を少なくすることができる。
【００１５】
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記給電部材の前記放射導体板と対向配置される部分の端部は、前記放射導体板の外周よりも所定量だけ内側に位置するように配置されていることを特徴とする。
このような構成によれば、組み立て時の位置決め精度によって給電部材と放射導体板との対向面積が変化することを防止できることから、周波数特性の変動を少なくすることができる。
【００１６】
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記樹脂成形体は、射出成形によって一体形成されることを特徴とする。
このような構成によれば、成形精度を高めることにより、周波数特性の変動を少なくするとともに、製造コストを低減することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、周波数特性を容易に調整することができるマイクロストリップアンテナを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るマイクロストリップアンテナの構成例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す容量形成部材と給電部材の構成例を示す斜視図である。
【図３】図１に示すマイクロストリップアンテナの上面図と側面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る樹脂成形体の構成例を示す斜視図である。
【図５】図４に示す樹脂成形体の裏面を示す斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る容量形成部材と給電部材の構成例を示す斜視図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るマイクロストリップアンテナの構成例を示す斜視図である。
【図８】本発明の厚さ精度に関するシミュレーション結果を示す図である。
【図９】本発明の厚さ精度に関するシミュレーション結果を示す図である。
【図１０】本発明の厚さ精度に関するシミュレーション結果を示す図である。
【図１１】本発明のｔａｎδに関するシミュレーション結果を示す図である。
【図１２】容量形成部材と給電部材の他の構成例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
次に、本発明の実施形態について説明する。
【００２０】
（Ａ）第１実施形態の構成の説明
図１は、本発明の第１実施形態に係るマイクロストリップアンテナの構成例を示す斜視図である。この図１に示すように、第１実施形態に係るマイクロストリップアンテナ１は、接地導体板を有する接地基板２と、四角形状に形成された樹脂成形体３を有し、接地基板２と樹脂成形体３は、支柱４０ａ〜４０ｃによって所定間隔離間して対向配置されている。なお、支柱４０ａ〜４０ｃは、樹脂成形体３と一体形成してもよいし、これらとは別個の独立した部材とし、位置決め機構によって接地基板２または樹脂成形体３と位置決めされて取り付けられる構成としてもよい。樹脂成形体は、例えば、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、シンジオタクチック・ポリスチレン等のエンジニアリングプラスチックまたはポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル等のスーパーエンジニアリングプラスチック等によって形成される。特に、誘電正接（ｔａｎδ）の値が小さい（例えば、０．００１程度）の部材によって形成されていることが好ましい。
【００２１】
接地基板２の裏面２ｂには、導電性の板状部材によって形成された接地導体板２１が配置されている。樹脂成形体３の表面３ｂ側には銅箔等によって形成された放射導体板３１が配置されている。なお、放射導体板３１は、樹脂成形体３の表面３ｂに形成された凹部内に嵌め込まれて、例えば、接着剤等によって固定されている。これにより、放射導体板３１の図１のＸ，Ｙ方向への移動が規制される。なお、接着剤によって固定するのではなく、例えば、前述した凹部内にボスを設けるとともに、放射導体板３１の対応する位置に穴を設け、ボスを穴に通して、ボスを溶融することにより固定するようにしてもよい。そのような構成によれば、ボスと穴とによって位置決めを行うことができるので、位置決め精度を高めることができる。
【００２２】
樹脂成形体３の裏面３ａの四隅には、導電性の板状部材によって構成された容量形成部材５０ａ〜５０ｄが配置されている。また、樹脂成形体３の裏面３ａの容量形成部材５０ｂと容量形成部材５０ｃの間には導電性の板状部材によって構成された給電部材６０ａが配置され、容量形成部材５０ｃと容量形成部材５０ｄの間には同じく導電性の板状部材によって構成された給電部材６０ｂが配置されている。
【００２３】
図２は、容量形成部材と給電部材の詳細な構成例を説明するための斜視図である。なお、容量形成部材５０ａ〜５０ｄは同様の構成とされているので、以下では、これらを容量形成部材５０として説明し、また、給電部材６０ａ，６０ｂも同様の構成とされているのでこれらを給電部材６０として説明する。図２（Ａ）に示すように、容量形成部材５０はパッド部５１と脚部５２とを有し、一枚の導電性部材を、例えば、打ち抜いて脚部５２を折り曲げることによって構成される。なお、導電性部材としては、例えば、バネ用リン青銅（Ｃ５２１０）、バネ用ベリリウム銅（Ｃ１７００）、または、リードフレーム用銅合金等を用いることができる。脚部５２の先端部は、接地導体板２１の上面２ａに形成された接地部に電気的に接続される。図２（Ｂ）に示すように、給電部材６０はパッド部６１および脚部６２を有し、一枚の導電性部材を、例えば、打ち抜いて脚部６２を折り曲げることによって構成される。なお、導電性部材としては、前述した容量形成部材５０の場合と同様の部材を用いることができる。
【００２４】
図３は図１に示すマイクロストリップアンテナ１の上面図および側面図である。すなわち、図３（Ａ）は図１に示すマイクロストリップアンテナ１をＺ方向上から眺めた上面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示すマイクロストリップアンテナ１をＡ方向から眺めた側面図である。図３（Ａ）に示すように、容量形成部材５０ａ〜５０ｄは、放射導体板３１の中心位置を軸として、略点対称の位置に、略９０度間隔に設けられている。また、パッド部５１ａ〜５１ｄは、図３（Ｂ）に示すように、放射導体板３１と所定の距離を隔てて略平行に対向するように配置されることから、パッド部５１ａ〜５１ｄと放射導体板３１との間には容量素子が形成される。パッド部５１ａ〜５１ｄは脚部５２ａ〜５２ｄを介して接地導体板２１に接地されることから、放射導体板３１は容量素子を介して接地されることになる。このような容量素子を付加することで、共振周波数を低くし、放射導体板３１のサイズを小さくすることができる。
【００２５】
また、図３（Ａ）に示すように、容量形成部材５０ａ〜５０ｄのパッド部５１ａ〜５１ｄは、放射導体板３１の外周から距離ｄ（例えば、０．１〜１ｍｍ）だけその端部が内側に位置するように配置されている。このように配置することにより、パッド部５１ａ〜５１ｄと放射導体板３１との間に形成される容量素子の容量値が位置決め精度によって変動することを防止できる。すなわち、パッド部５１ａ〜５１ｄの端部を放射導体板３１の外周と同じ位置に配置する場合（ｄ＝０の場合）には位置決め精度によっては、パッド部５１ａ〜５１ｄが放射導体板３１よりも外側にはみ出てしまうことがある。そのような場合には、パッド部５１ａ〜５１ｄと放射導体板３１が対向する面積が減少することから、容量素子の素子値が減少し、その結果として共振周波数が変化してしまう。しかしながら、図３（Ａ）に示すように配置することで、そのような容量素子の素子値の減少を防ぐことができる。これにより、共振周波数が変化することを抑制できるので、マイクロストリップアンテナ１の周波数特性のばらつきを改善することができる。
【００２６】
また、図３（Ａ）に示すように、給電部材６０ａ，６０ｂのパッド部６１ａ，６１ｂは、放射導体板３１の中心位置を軸として、略９０度の位置関係を有するように配置される。また、パッド部６１ａ，６１ｂは、図３（Ｂ）に示すように、放射導体板３１と所定の距離を隔てて対向するように略平行に配置されることから、パッド部６１ａ，６１ｂと放射導体板３１との間には容量素子が形成される。パッド部６１ａ，６１ｂは、脚部６２ａ，６２ｂによって接地導体板２１の上面２ａに形成された給電信号供給部に接続されているので、放射導体板３１は容量素子によって容量給電される。なお、パッド部６１ａ，６１ｂもパッド部５１ａ〜５１ｄと同様に、放射導体板３１の外周よりも内側に配置されていることから、位置決め精度による容量素子の変化を抑制することで、マイクロストリップアンテナ１の周波数特性のばらつきを改善することができる。
【００２７】
パッド部５１ａ〜５１ｄおよびパッド部６１ａ，６１ｂは、樹脂成形体３の裏面３ａに設けられた凹部（不図示）にそれぞれ嵌め込まれ、接着剤によって固定される。なお、凹部はパッド部５１ａ〜５１ｄおよびパッド部６１ａ，６１ｂのそれぞれと略同じ大きさに形成されているので、図１のＸ，Ｙ方向への移動が規制される。なお、接着剤によって固定するのではなく、例えば、前述した凹部内にボスを設けるとともに、パッド部５１ａ〜５１ｄおよびパッド部６１ａ，６１ｂの対応する位置に穴を設け、ボスを穴に通して、ボスを溶融することにより固定するようにしてもよい。そのような構成によれば、ボスと穴によって位置決めを行うことができるので、位置決め精度を高めることができる。
【００２８】
以上に説明したように、本発明の第１実施形態のマイクロストリップアンテナ１は、容量形成部材５０ａ〜５０ｄおよび給電部材６０ａ，６０ｂを板状の導電部材によって構成するようにしたので、半田付け面積のばらつきによる周波数特性のばらつきを抑制することができる。また、これらを導電部材から打ち抜き加工により形成するようにしたので、部品点数と加工の工程数を減少させることで、製造コストを低減することができる。また、脚部５２ａ〜５２ｄおよび脚部６２ａ，６２ｂがある程度の幅を有することから、導電性を高める（導体抵抗を減らす）ことで損失を低減し、アンテナの利得を高めることができる。また、脚部５２ａ〜５２ｄおよび脚部６２ａ，６２ｂがバネ特性を有するようにすることで、例えば、耐衝撃特性を向上させることが可能になる。なお、パッド部５１ａ〜５１ｄの面積を調整することで、使用周波数を調整することができる。また、パッド部６１ａ，６１ｂの面積を調整することで、インピーダンスの調整を行うことができる。
【００２９】
また、第１実施形態では、樹脂成形体３を射出成形によって形成することにより、厚さ精度を高めて容量素子の素子精度を高めることにより、周波数特性のばらつきを改善することが可能になる。また、樹脂として、例えば、ｔａｎδが小さいエンジニアリングプラスチックまたはスーパーエンジニアリングプラスチックを用いることにより、マイクロストリップアンテナ１の利得特性を改善することができる。
【００３０】
また、第１実施形態では、放射導体板３１を表面３ｂ側に配置し、それと対向するようにパッド部５１ａ〜５１ｄおよびパッド部６１ａ，６１ｂを配置するようにしたので、放射導体板３１と接地導体板２１との距離を大きくすることにより、周波数特性が高周波側にシフトすることを防止できるため、小型化に有効である。また、このような配置によれば、放射導体板３１を裏面３ａ側に配置した場合のように、放射導体板３１が導電性部材を避ける必要がなくなることから、放射導体板３１を効率がよい形状に設定することができ、これにより、結果としてマイクロストリップアンテナ１のサイズを小さくすることができる。
【００３１】
（Ｂ）第２実施形態の構成の説明
図４〜６は、本発明の第２実施形態に係るマイクロストリップアンテナ１Ａの構成例を示す図である。なお、これらの図において、第１実施形態と対応する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。図４，５は、第２実施形態のマイクロストリップアンテナ１Ａが有する樹脂成形体３００の構成例を示す斜視図である。図４に示すように、第２実施形態のマイクロストリップアンテナ１Ａを構成する樹脂成形体３００は、裏面３００ａ側に４つの脚部３０１〜３０４を有している。脚部３０１〜３０４の先端部には、位置決め用の突起部３０１ａ〜３０４ａが設けられている。また、樹脂成形体３００の裏面３００ａ側には、図５に示すように、凹部３０６が形成され、凹部３０６内には「井」の字形状を有するリブ３０５が形成されている。また、リブ３０５によって区切られた領域３０６ａ〜３０６ｄにはパッド部５１ａ〜５１ｄがそれぞれ配置され、領域３１６ａ，３１６ｂには、パッド部６１ａ，６１ｂがそれぞれ配置される。なお、樹脂成形体３００は、第１実施形態と同様に、ｔａｎδが小さい、例えば、第１実施形態と同様のエンジニアリングプラスチックまたはスーパーエンジニアリングプラスチックを射出成形することによって一体成形される。これにより、損失を少なくするとともに、寸法精度を向上させることができる。なお、この点については、図８〜１１を参照して後述する。
【００３２】
図６に示すように、容量形成部材５０のパッド部５１には穴５５が形成され、また、給電部材６０のパッド部６１には穴６５が形成されている。これらの穴５５，６５には、図５に示す、領域３０６ａ〜３０６ｄおよび領域３１６ａ，３１６ｂに設けられたボス３０７ａ〜３０７ｄおよびボス３１７ａ，３１７ｂが挿通され、熱によって融解されることによって固定される。このように、ボス３０７ａ〜３０７ｄおよびボス３１７ａ，３１７ｂを穴５５，６５に挿通して固定することにより、位置決めを行うとともに、熱によって固定することで、物理的な力が加わった場合であっても、パッド部５１，６１が外れることを防止できる。
【００３３】
図７に示すように、接地基板２００の四隅には、切り欠き２０１〜２０４が形成されており、これらの切り欠き２０１〜２０４に、樹脂成形体３００の脚部３０１〜３０４の先端部に設けられた突起部３０１ａ〜３０４ａが挿入されて固定される。なお、容量形成部材５０ａ〜５０ｄの脚部５２ａ〜５２ｄの折り曲げられた先端部５３ａ〜５３ｄは、接地導体板２１の上面２ａに形成された接地部（不図示）に接続され、また、給電部材６０ａ，６０ｂの折り曲げられた先端部６３ａ，６３ｂは、接地導体板２１の上面２ａに形成された給電信号供給部（不図示）に接続される。
【００３４】
図８〜１１は、第２実施形態の周波数特性のコンピュータによるシミュレーション結果を示す図である。なお、この例では、パラメータとして、マイクロストリップアンテナ１Ａのサイズを２５ｍｍ×２５ｍｍ、マイクロストリップアンテナ１Ａの高さを１０ｍｍ、樹脂成形体３００のサイズを２３ｍｍ×２３ｍｍ、樹脂成形体３００の厚さを１．５ｍｍ、樹脂成形体３００の誘電率を２．９、放射導体板３１のサイズを２１ｍｍ×２１ｍｍ、容量形成部材５０のパッド部５１のサイズを５．９ｍｍ×５．９ｍｍ、給電部材６０のパッド部６１のサイズを５．６ｍｍ×４．６ｍｍに設定してある。
【００３５】
図８〜１０は樹脂成形体３００の厚さのばらつきに基づく周波数特性のシミュレーション結果である。一般的に、エンジニアリングプラスチックであるＳＰＳ（シンジオタクチック・ポリスチレン）を用いて、樹脂成形体３００を形成した場合の厚さ精度はプラスマイナス０．０５ｍｍ程度であり、プリント基板を用いて形成した場合の精度はプラスマイナス０．１７ｍｍ程度である。そこで、厚さの設計値が１．５ｍｍである場合に、これらのばらつきを考慮して周波数特性を計算したのが図８〜１０となる。図８は給電部材６０ａについてのＶＳＷＲ（Voltage Standing Wave Ratio）の周波数特性を示している。なお、これらの図において、実線（ｂａｓｅ）が設計値である１．５ｍｍの場合の特性を示し、一点鎖線が＋０．０５ｍｍの誤差を有する場合の特性を示し、二点鎖線が−０．０５ｍｍの誤差を有する場合の特性を示し、短い波線が＋０．１７ｍｍの誤差を有する場合の特性を示し、長い波線が−０．１７ｍｍの誤差を有する場合の特性を示している。これらの比較から、ＳＰＳの方がプリント基板よりも設計値に近い特性を有している。
【００３６】
図９は、６０ｂに対して９０度位相を遅らせた信号を６０ａに給電することにより、右旋円偏波ＲＨＣＰ（Right Hand Circular Polarization）を得た場合における円偏波利得の周波数特性を示し、図１０は軸比ＡＲ（Axial
Ratio）の周波数特性を示している。これらの図に示すように、円偏波利得および軸比ＡＲの双方ともに、ＳＰＳの方がプリント基板よりも設計値に近い特性を有している。
【００３７】
図１１はｔａｎδによる利得の周波数特性のシミュレーション結果である。一般的に、エンジニアリングプラスチックであるＳＰＳを用いて樹脂成形体３００を形成した場合のｔａｎδは０．００１程度であり、プリント基板を用いて形成した場合には０．０１５程度であり、また、保証値（想定される最大値）は０．０３５程度である。そこで、ｔａｎδが０．００１の場合、０．０１５の場合、および、０．０３５の場合についてシミュレーションを行ったのが図１１である。より詳細には、図１１は右旋円偏波ＲＨＣＰの周波数特性を示している。この図１１に示すように、ｔａｎδが小さい方が共振周波数（１５９２ＭＨｚ）において利得が大きいことが分かる。
【００３８】
以上に説明したように、第２実施形態では、第１実施形態と同様の効果が期待できる。また、脚部３０１〜３０４の先端に突起部３０１ａ〜３０４ａを設けるとともに、接地基板２００に切り欠き２０１〜２０４を設けるようにしたので位置決めを簡単に行うことができる。
【００３９】
また、第２実施形態では、樹脂成形体３００の裏面３００ａにリブ３０５を設けるようにしたので、樹脂成形体３００のたわみによる距離の変化を防ぐことにより、周波数特性が変化することを防止できる。
【００４０】
また、第２実施形態では、樹脂成形体３００の裏面３００ａにボス３０７ａ〜３０７ｄおよびボス３１７ａ，３１７ｂを設けるとともに、パッド部５１ａ〜５１ｄおよびパッド部６１ａ，６１ｂに穴を設けるようにしたので、位置決めを簡単に行うことができる。これらより、位置決め精度を高めることにより、周波数特性のばらつきを少なくすることができる。
【００４１】
（Ｃ）変形実施形態の説明
以上の実施形態は一例であって、本発明が上述したような場合のみに限定されるものでないことはいうまでもない。例えば、以上の各実施形態では、容量形成部材５０および給電部材６０の脚部５２および脚部６２は直線状としたが、図１２に示すように、脚部５２および脚部６２を途中で屈曲するように形成してもよい。このような構成によれば、脚部５２，６２の物理的な力に対する耐力を増加させることができる。また、このような構成によれば、半田付けする際に、半田ごての先端部を近づけることが容易になるので、半田付け作業を円滑に行うことができる。
【００４２】
また、以上の各実施形態では、パッド部５１，６１は四角形状としたが、これ以外の形状、例えば、三角形、五角形、六角形、それ以上の多角形、または、円形等としてもよい。
【００４３】
また、図５に示す第２実施形態では、各パッド部に対してボスは１つだけが係合するようにしたが、２つ以上のボスが係合するようにしてもよい。そのような方法によれば、位置決め精度をより一層向上させることができる。
【００４４】
また、以上の各実施形態では、放射導体板３１は、樹脂成形体３の凹部に嵌め込むようにしたが、樹脂成形体３の表面３ｂに複数のボスを設け、このボスによって位置決めと固定を行うようにしてもよい。あるいは、放射導体板３１を、板状部材で形成するのではなく、金属の熱溶着またはメッキ等によって形成するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１  マイクロストリップアンテナ
２  接地基板
３  樹脂成形体
２１  接地導電板
３１  放射導体板
４０ａ〜４０ｃ  支柱
５０ａ〜５０ｄ  容量形成部材
６０ａ，６０ｂ  給電部材
２００  接地基板
２０１〜２０４  切り欠き
３００  樹脂成形体
３０１〜３０４  脚部
３０１ａ〜３０４ａ  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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