(57)【要約】【課題】インピーダンスの不整合による光信号の劣化を防止し、かつ光素子と光伝送媒体との接続信頼性を向上する。【解決手段】画像表示装置モジュール１において、受光素子３１Ａは、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおいて、ＦＰＣ基板２の接合部以外の領域に配置され、受光素子３１Ａと光結合する光伝送媒体３２は、表示パネル用基板１２の下面１２ｂに設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に表示パネルが実装された第１の基板と、
上記第１の基板の上面の少なくとも１辺に接合され、電気信号を伝送する電気伝送路を備えた電気配線基板と、
表示パネル用データを光信号として伝送する光伝送媒体と、上記光伝送媒体と光結合する第１の光素子とを有する光配線モジュールと、
上記第１の基板の上面に配置され、上記第１の光素子及び上記電気配線基板と並列接続し上記表示パネルを制御する表示制御部と、を備え、
上記第１の光素子は、上記第１の基板の上面において、上記電気配線基板の接合部以外の領域に配置され、上記光伝送媒体は、上記第１の基板の下面に設けられていることを特徴とする画像表示装置モジュール。
【請求項２】
上記第１の光素子は、光伝送媒体によって伝送される光信号を受光し電気信号に変換する受光素子、または上記表示制御部から出力した電気信号を光信号に変換し光伝送媒体へ伝送する発光素子であることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項３】
上記第１の光素子は、フリップチップ型ＧａＡｓフォトダイオードであり、上記光伝送媒体を伝送する光信号の波長が８５０ｎｍであることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項４】
上記第１の基板は、上記光伝送媒体を伝送する光の波長に対し透明な材料からなることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項５】
上記光伝送媒体における第１の光素子と反対側の端部には、外部の部品と光接続する光コネクタが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項６】
上記光配線モジュールは、上記光伝送媒体における第１の光素子と反対側の端部側に、上記光伝送媒体によって伝送される光信号を電気信号に変換する光電変換モジュールを備え、
上記光電変換モジュールは、上記光伝送媒体と光結合する第２の光素子を備え、外部の部品と電気接続する電気接続部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項７】
上記光電変換モジュールは、上記電気配線基板上に搭載されており、
上記光電変換モジュール及び上記電気配線基板において、外部の部品と電気接続する電気接続部は、ただ１つであることを特徴とする請求項６に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項８】
上記光伝送媒体は、上記電気配線基板と同じ方向に延びるように上記第１の基板に取り付けられていることを特徴とする請求項７に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項９】
上記光伝送媒体は、上記電気配線基板と逆方向に延びるように上記第１の基板に取り付けられており、上記電気配線基板は上記第１の基板の上記下面と対向するように配置されていることを特徴とする請求項７に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項１０】
請求項１に記載の画像表示装置モジュールを備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置モジュール、及びそれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型情報端末等に搭載される画像表示装置モジュールとして、従来、ガラス基板の上面に表示パネルとフレキシブル電気配線基板（ＦＰＣ）とを備え、表示パネルとＦＰＣとの間に表示パネルを制御するドライバＩＣ（Integrated Circuit）が配置された構成が知られている。この従来の構成では、ガラス基板の上面に、ＦＰＣとドライバＩＣとを接続する電気配線が形成されている。
【０００３】
近年、表示パネルに表示される画像の高解像度化に伴い、ＦＰＣからドライバＩＣへのデータ伝送量が増大し、データ伝送速度が高速化している。このようにデータ伝送量が増大し、データ伝送速度が高速化した場合、従来の構成のように、ＦＰＣからドライバＩＣへデータを電気伝送すると、ＦＰＣにおける抵抗成分や容量成分の作用によって信号波形が劣化する。このため、電気配線１本当りのデータ伝送速度に限界があった。その結果、ＦＰＣとドライバＩＣとを接続する電気配線の数が増大する。その一方で、ガラス基板上面に設けられる電気配線の層は１層に限られる。このため、ＦＰＣとドライバＩＣとを接続する電気配線は、１層に並列して形成するしかなく、表示パネルの幅に対し逼迫するようになる。
【０００４】
そこで、このような電気配線を削減する方策として、表示パネルへ伝送する画像データを光信号化とし、可撓性を有する光伝送媒体によって画像データを伝送する方法がある。光伝送は、上述の電気配線による電気伝送と比較して、配線１本当りのデータ伝送速度が高速であるため、配線本数の削減に有効である。また、光伝送媒体とＦＰＣとを備えた場合、光伝送媒体の端部に光路変換部が設けられ、光素子（発光素子または受光素子）として表面実装型の光素子を備え、該光路変換部を介して光伝送媒体と光素子とを光結合する構成であることが好ましい。このような構成とすることで、光伝送媒体を備えた光伝送モジュールの実装スペースを小さくすることができる。また、光伝送媒体とＦＰＣとを備えた構成において、ＦＰＣは、画像表示装置モジュールへの電力供給、及び低速の制御信号伝送のために備えられている。
【０００５】
光伝送媒体とＦＰＣとが基板上に実装されたモジュールの従来技術としては、例えば特許文献１〜３に開示された技術が挙げられる。
【０００６】
特許文献１の技術では、光導波路コアとクラッドからなる光導波路と電気配線とが一体となった光電気配線フィルムが補強基板上に実装されている。そして、光電気配線フィルムにおける補強基板と反対側の面に、光導波路と光結合する光素子が実装されている。
【０００７】
特許文献２の技術では、一対の端子間に設けられた配線部で、フレキシブルプリント配線基板上に光導波路が積層されている。そして、光導波路と光結合する受光素子及び発光素子を含む光回路部は、フレキシブルプリント配線基板上に配置されている。
【０００８】
特許文献３の技術では、フレキシブル電気配線基板上に光素子が搭載され、フレキシブル電気配線基板における光素子と反対側の面に、上記光素子と光結合するポリマ導波路が接着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−２８６７７７号公報（２０１０年１２月２４日公開）
【特許文献２】特開２００８−１５８５３９号公報（２００８年  ７月１０日公開）
【特許文献３】特開２００７−１７８５７８号公報（２００７年  ７月１２日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１〜３に開示された従来技術には、以下の問題がある。
【００１１】
まず、特許文献１の技術では、実装基板（補強基板）の上に光導波路と電気配線とが一体となった光電気配線フィルムが固定され、さらに光電気配線フィルムの上に光素子が実装されている。このような構成では、光素子が実装基板の搭載面に存在しないため、光素子と実装基板との間は、ビア等の電気配線によって電気接続することになる。よって、特許文献１の技術では、光素子と実装基板との間に配された電気配線で信号の劣化が生じるという問題がある。
【００１２】
また、特許文献２の技術では、光導波路と光結合する受光素子及び発光素子を含む光回路部は、フレキシブルプリント配線基板上に配置されている。このような構成では、光導波路を介して伝送した光信号は、フレキシブルプリント配線基板上で光電変換される。それゆえ、特許文献２の技術を上述の画像表示装置モジュールに適用した場合、光電変換された電気信号は、フレキシブルプリント配線基板からガラス基板上のドライバＩＣまで伝送することになる。すなわち、電気信号は、フレキシブルプリント配線基板及びガラス基板という互いに材質が異なる媒体間を伝送する。このため、特許文献２の技術では、インピーダンスの不整合によって、光信号の劣化が生じるという問題がある。
【００１３】
また、特許文献３の技術では、フレキシブル電気配線基板を挟んで、光素子及び該光素子と光結合するポリマ導波路が設けられた構成であるので、ポリマ導波路を伝送する光信号は、その波長がフレキシブル電気配線基板に対して透明であるものに限られる。また、ポリマ導波路及びフレキシブル電気配線基板という可撓性がある媒体同士を位置合わせして光素子とポリマ導波路とを光結合する場合、フレキシブル電気配線基板における光導波路の搭載面として平坦面を確保することが困難である。このため、特許文献３の技術では、角度ずれが生じやすくなり、光素子とポリマ導波路との接続信頼性に問題が生じる。
【００１４】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、インピーダンスの不整合による光信号の劣化を防止し、かつ光素子と光伝送媒体との接続信頼性を向上することが可能な画像表示装置モジュール、及びそれを備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の画像表示装置モジュールは、上記の課題を解決するために、上面に表示パネルが実装された第１の基板と、上記第１の基板の上面の少なくとも１辺に接合され、電気信号を伝送する電気伝送路を備えた電気配線基板と、表示パネル用データを光信号として伝送する光伝送媒体と、上記光伝送媒体と光結合する第１の光素子とを有する光配線モジュールと、上記第１の基板の上面に配置され、上記第１の光素子及び上記電気配線基板と並列接続し上記表示パネルを制御する表示制御部と、を備え、上記第１の光素子は、上記第１の基板の上面において、上記電気配線基板の接合部以外の領域に配置され、上記光伝送媒体は、上記第１の基板の下面に設けられていることを特徴としている。
【００１６】
本発明の画像表示装置モジュールでは、上記第１の光素子は、光伝送媒体によって伝送される光信号を受光し電気信号に変換する受光素子、または上記表示制御部から出力した
電気信号を光信号に変換し光伝送媒体へ伝送する発光素子であることが好ましい。ここでいう「上記電気配線基板の接合部以外の領域」とは、第１の基板の上面において電気配線基板に覆われていない領域を意味する。例えば、上記電気配線基板の接合部の領域内であっても、電気配線基板の接合部に開口部が形成され、この開口部によって電気配線基板に覆われなくなった領域は、「上記電気配線基板の接合部以外の領域」である。
【００１７】
上記の構成によれば、光伝送媒体から出射された光信号としての光は、第１の基板を通過して、第１の光素子にて受光される。そして、第１の光素子から表示制御部に入力される。一方、上記電気配線基板の電気伝送路から出力された電気信号は、表示制御部に入力される。ここで、上記の構成によれば、上記表示パネルを制御する表示制御部は上記第１の光素子及び上記電気配線基板と並列接続し、かつ上記第１の光素子は、上記第１の基板の上面において、上記電気配線基板の接合部以外の領域に配置されているので、第１の光素子から出力した電気信号は、上記表示制御部に入力されるまで、上記電気配線基板を媒体として伝送することがない。すなわち、第１の光素子から出力した電気信号は、上記電気配線基板及び第１の基板という互いに材質が異なる媒体間を伝送することはない。それゆえ、上記の構成によれば、第１の光素子から出力した電気信号が表示制御部に入力されるまで、インピーダンスの不整合にない光信号の伝送を実現することができる。その結果、上記の構成によれば、インピーダンスの不整合による光信号の劣化を防止することが可能な画像表示装置モジュールを実現することができる。
【００１８】
また、上記の構成によれば、画像表示装置モジュールを組立てるに際し、上記光伝送媒体の搭載面を、上記電気配線基板ではなく、可撓性がない第１の基板の下面とすることができる。それゆえ、上記の構成によれば、光伝送媒体について第１の光素子との光結合のための光軸合わせに必要な平坦面を広く確保することができる。その結果、上記の構成によれば、第１の光素子と光伝送媒体との接続信頼性を向上することが可能になる。
【００１９】
以上のように、上記の構成によれば、インピーダンスの不整合による光信号の劣化を防止し、かつ光素子と光伝送媒体との接続信頼性を向上することが可能な画像表示装置モジュールを実現することができる。
【００２０】
本発明の画像表示装置モジュールでは、上記第１の光素子は、フリップチップ型ＧａＡｓフォトダイオードであり、上記光伝送媒体を伝送する光信号の波長が８５０ｎｍであることが好ましい。
【００２１】
フリップチップ型ＧａＡｓフォトダイオードのＧａＡｓ基板は、光伝送で汎用されている発光素子の出射光波長８５０ｎｍを吸収する機能を有する。よって、上記の構成のように、上記第１の光素子をフリップチップ型ＧａＡｓフォトダイオードとし、上記光伝送媒体を伝送する光信号の波長を８５０ｎｍしたとき、汎用性の高い発光素子を用いることができる。それゆえ、上記の構成によれば、コストを低くすることができる。
【００２２】
本発明の画像表示装置モジュールでは、上記第１の基板は、上記光伝送媒体を伝送する光の波長に対し透明な材料からなることが好ましい。
【００２３】
上記の構成によれば、上記第１の基板は、上記光伝送媒体を伝送する光の波長に対し透明な材料からなるので、第１の光素子と光伝送媒体との光結合が良好になる。
【００２４】
本発明の画像表示装置モジュールでは、上記光伝送媒体における第１の光素子と反対側の端部には、外部の部品と光接続する光コネクタが設けられていることが好ましい。
【００２５】
上記の構成によれば、上記光伝送媒体における第１の光素子と反対側の端部には、外部
の部品と光接続する光コネクタが設けられている。すなわち、光配線モジュールにさらに該光配線モジュールに接続される外部の部品内も含めて光信号伝送を実現している。それゆえ、光配線モジュールについては、インピーダンス不整合による信号劣化から解放される。その結果、上記の構成によれば、光伝送距離をより長くしても、インピーダンス不整合による信号劣化がない画像表示装置モジュールを実現することができる。
【００２６】
また、本発明の画像表示装置モジュールでは、上記光配線モジュールは、上記光伝送媒体における第１の光素子と反対側の端部側に、上記光伝送媒体によって伝送される光信号を電気信号に変換する光電変換モジュールを備え、上記光電変換モジュールは、上記光伝送媒体と光結合する第２の光素子を備え、外部の部品と電気接続する電気接続部が設けられていてもよい。
【００２７】
上記の構成によれば、上記光伝送媒体における第１の光素子と反対側の端部は、外部の部品と電気接続する電気接続部を備えた光電変換モジュールに接続した構成になっている。それゆえ、電気接続部を外部の部品に接続すれば光伝送を実現できるので、光配線モジュールと外部の部品との接続が容易になる。
【００２８】
また、本発明の画像表示装置モジュールでは、上記光電変換モジュールは、上記電気配線基板上に搭載されており、上記光電変換モジュール及び上記電気配線基板において、外部の部品と電気接続する電気接続部は、ただ１つであることが好ましい。
【００２９】
上記の構成によれば、上記光電変換モジュールは、上記電気配線基板上に搭載されており、上記光電変換モジュール及び上記電気配線基板において、外部の部品と電気接続する電気接続部は、ただ１つであるので、電気配線基板及び光配線モジュールにおける外部の部品との電気接続部分を一か所にすることができる。それゆえ、上記の構成によれば、画像表示装置モジュールの構成をより簡潔化することができる。
【００３０】
また、本発明の画像表示装置モジュールでは、上記光伝送媒体は、上記電気配線基板と同じ方向に延びるように上記第１の基板に取り付けられていることが好ましい。
【００３１】
本発明の画像表示装置モジュールでは、上記光伝送媒体は、上記電気配線基板と逆方向に延びるように上記第１の基板に取り付けられており、上記電気配線基板は上記第１の基板の上記下面と対向するように配置されていることが好ましい。
【００３２】
これにより、光伝送媒体の長さを短くすることができる。その結果、上記の構成によれば、光伝送損失を抑え、消費電力を削減できる。
【００３３】
本発明の電子機器は、上記の課題を解決するために、上述の画像表示装置モジュールを備えたことを特徴としている。
【００３４】
インピーダンスの不整合による光信号の劣化を防止し、かつ光素子と光伝送媒体との接続信頼性を向上することができる電子機器を実現することができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の画像表示装置モジュールは、以上のように、上面に表示パネルが実装された第１の基板と、上記第１の基板の上面の少なくとも１辺に接合され、電気信号を伝送する電気伝送路を備えた電気配線基板と、表示パネル用データを光信号として伝送する光伝送媒体と、上記光伝送媒体と光結合する第１の光素子とを有する光配線モジュールと、上記第１の基板の上面に配置され、上記第１の光素子及び上記電気配線基板と並列接続し上記表示パネルを制御する表示制御部と、を備え、上記第１の光素子は、上記第１の基板の上面
において、上記電気配線基板の接合部以外の領域に配置され、上記光伝送媒体は、上記第１の基板の下面に設けられている構成である。
【００３６】
本発明の電子機器は、以上のように、上記画像表示装置モジュールを備えた構成である。
【００３７】
それゆえ、インピーダンスの不整合による光信号の劣化を防止し、かつ光素子と光伝送媒体との接続信頼性を向上することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態の画像表示装置モジュールの概略構成を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図２】図１に示された光配線モジュールの構成を説明するための説明図である。
【図３】図２に示された光受信部及び光送信部の構成を詳細に示した光配線モジュールのブロック図である。
【図４】（ａ）は、光伝送媒体としての光導波路の側面図であり、（ｂ）は、光導波路における光伝送の状態を模式的に示している図である。
【図５】光伝送媒体としての光ファイバの概略構成を示す斜視図である。
【図６】図１に示された画像表示装置モジュールの組立て方法の一例を示す模式図である。
【図７】フリップチップ実装可能な受光素子（フリップチップ型受光素子）の構成例を示し、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は上面図であり、（ｃ）は表示パネル用基板に実装された状態を示す断面図である。
【図８】光配線モジュールと送信側基板との接続形態の一例を示す模式図であり、（ａ）は、光伝送媒体がＦＰＣ基板と逆方向に延びるように表示パネル用基板に取り付けられており、かつ光伝送媒体の送信側端部及びＦＰＣ基板の送信側端部がともに表示パネル用基板の下面と対向している配置Ｉの場合を示し、（ｂ）は、光伝送媒体がＦＰＣ基板と同じ方向に延びるように表示パネル用基板に取り付けられており、かつ光伝送媒体の送信側端部及びＦＰＣ基板の送信側端部がともに表示パネル用基板の下面と対向しない配置ＩＩの場合を示し、（ｃ）は、光伝送媒体がＦＰＣ基板と同じ方向に延びるように表示パネル用基板に取り付けられており、かつ光伝送媒体の送信側端部及びＦＰＣ基板の送信側端部がともに表示パネル用基板の下面と対向する配置ＩＩＩの場合を示す。
【図９】光配線モジュールと送信側基板との接続形態の他の例を示す模式図である。
【図１０】ＦＰＣ基板に光送信部のための電気接続用コネクタが設けられた構成を示す模式図であり、（ａ）は、上記配置ＩＩの場合を示し、（ｂ）は、配置ＩＩＩの場合を示す。
【図１１】上記配置Ｉの場合に、ＦＰＣ基板に光送信部のための電気接続用コネクタが設けられた構成を示す模式図であり、（ａ）は、構成の一例を示し、（ｂ）は、（ａ）と異なる他の例を示す。
【図１２】ＦＰＣ基板と光伝送媒体とが互いに交差した構成の例を示し、（ａ）は配置ＩＩの場合を示す側面図であり、（ｂ）は配置ＩＩＩの場合を示す側面図であり、（ｃ）〜（ｆ）は、ＦＰＣ基板と光伝送媒体とが互いに交差した構成を、ＦＰＣ基板における表示パネル用基板と反対側の裏面側から見た平面図である。
【図１３】図１０に示された画像表示装置モジュールの組立て方法における工程を示す斜視図である。
【図１４】フリップチップ実装可能な発光素子（フリップチップ型発光素子）の構成例を示し、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は上面図であり、（ｃ）は表示パネル用基板に実装された状態を示す断面図である。
【図１５】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ、表示パネル用基板に実装される第１の光素子及び光伝送媒体の組合せの例を示す図である。
【図１６】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、表示パネル用基板の上面における受光素子の搭載位置の例を示す模式図である。
【図１７】（ａ）〜（ｈ）はそれぞれ、光伝送媒体の搭載形態の例を示す図である。
【図１８】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、図１の画像表示装置モジュールにおける表示制御部の構成例を示す図である。
【図１９】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、表示パネルと、ＦＰＣ基板、表示制御部、及び光配線モジュールとの位置関係の例を示す上面図である。
【図２０】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１に示す画像表示装置モジュールにおける光伝送媒体とバックライトとの位置関係の例を示す図である。
【図２１】図１に示す画像表示装置モジュールをスマートフォン等の携帯電話に適用した例を示し、（ａ）は、携帯電話の斜視図であり、（ｂ）は断面図である。
【図２２】図１に示す画像表示装置モジュールをタブレット端末に適用した例を示し、（ａ）は、タブレット端末の斜視図であり、（ｂ）は構成図であり、（ｃ）は、（ｂ）と異なる例を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すると以下の通りである。
【００４０】
（画像表示装置モジュールの構成）
図１は、本実施形態の画像表示装置モジュールの概略構成を示し、図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は側面図である。同図に示すように、画像表示装置モジュール１は、表示パネル１１と、表示パネル用基板１２（第１の基板）と、ディスプレイドライバ１３（表示制御部）と、バックライト１４とを備えている。
【００４１】
表示パネル１１は、例えば、液晶パネル、有機ＥＬパネル、電子ペーパー、ＬＥＤディスプレイ、またはプラズマディスプレイであり、画像を表示することができるパネルであれば特に限定されない。
【００４２】
表示パネル１１は、表示パネル用基板１２の上面１２ａに実装されている。表示パネル１１及び表示パネル用基板１２は、画像表示装置モジュール１が搭載される電子機器（例えば携帯電話）の形状に合わせて長方形に形成されている。また、表示パネル用基板１２の寸法は、表示パネル１１の寸法よりも大きくなっている。それゆえ、表示パネル用基板１２には、表示パネル１１が実装された表示パネル実装領域１２Ｘと、表示パネル１１が存在しない空き領域１２Ｙとが存在する。表示パネル用基板１２の表示パネル実装領域１２Ｘにおける、上面１２ａと反対側の下面１２ｂには、表示パネル１１へ光を照射するバックライト１４が設けられている。
【００４３】
表示パネル用基板１２における空き領域１２Ｙには、ディスプレイドライバ１３、フレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣ基板とする）２、及び光配線モジュール３が配置されている。ＦＰＣ基板２（電気配線基板）は、表示パネル用基板１２の空き領域１２Ｙにおける１辺に接合されている。
【００４４】
ＦＰＣ基板２、表示パネル１１、及びディスプレイドライバ１３は、ともに表示パネル用基板１２の上面１２ａに搭載されている。そして、ＦＰＣ基板２と表示パネル１１との間にディスプレイドライバ１３が配置されている。
【００４５】
ＦＰＣ基板２は、表示パネル１１へ電気信号を伝送するための電気伝送路２１を複数備えている。これら複数の電気伝送路２１は、表示パネル用基板１２に形成された電気配線４ａを介して、ディスプレイドライバ１３と電気接続している。また、ディスプレイドライバ１３は、表示パネル用基板１２に形成された電気配線４ｂを介して、光配線モジュー
ル３と電気接続している。ディスプレイドライバ１３は、表示パネル用基板１２にフリップチップ実装されており、端子１３ａを介して電気配線４ａ・４ｂと接続している。すなわち、ディスプレイドライバ１３は、表示パネル用基板１２の上面１２ａに配置され、光配線モジュール３（厳密には後述する受光素子３１Ａ）及びＦＰＣ基板２の両方と電気接続する。さらに換言すれば、光配線モジュール３（厳密には後述する受光素子３１Ａ）及びＦＰＣ基板２は、ディスプレイドライバ１３と並列接続している。
【００４６】
画像表示装置モジュール１においては、光配線モジュール３から出力する光信号が電気信号に変換され、この電気信号がディスプレイドライバ１３に入力するようになっている。また、ＦＰＣ基板２の電気伝送路２１を伝送する電気信号もディスプレイドライバ１３に入力するようになっている。光配線モジュール３から出力する光信号は、表示パネル用の画像データであり、ＦＰＣ基板２の電気伝送路２１から出力する電気信号は、表示パネル用の画像データ以外の信号であり、例えば表示パネル１１への電力供給用の電源信号、低速の制御信号等が挙げられる。
【００４７】
（光配線モジュールの構成）
次に、光配線モジュール３について、さらに詳細に説明する。図２は、図１に示された光配線モジュール３の構成を説明するための説明図である。図３は、図２に示された光受信部３１及び光送信部３３の構成を詳細に示した光配線モジュール３のブロック図である。
【００４８】
図２に示されるように、光配線モジュール３は、光受信部３１、光伝送媒体３２、および光送信部３３を備えている。光配線モジュール３では、送信側基板４２（外部の部品）に搭載されたＣＰＵ４１から出力された電気信号（表示パネル用データ）を光送信部３３が光信号に変換して出力する。この光信号は、光伝送媒体３２を介して光受信部３１に入力される。そして、光受信部３１において電気信号に変換された後、ディスプレイドライバ１３に入力する。なお、送信側基板４２は、ＣＰＵ側基板と表現することができる。また、表示パネル用基板１２は、受信側基板と表現することができる。
【００４９】
図３に示されるように、光受信部３１は、受光素子３１Ａ、アンプ３１ＢおよびＩ／Ｆ回路３１Ｃを備えている。アンプ３１ＢおよびＩ／Ｆ回路３１Ｃは、受信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣによって構成されている。受光素子３１Ａは、光伝送媒体３２の光出射側端部から出射された光信号としての光を受光し、光電変換によって電気信号を出力する。この受光素子３１Ａは、例えばＰＤ（Photo-Diode）などの受光素子によって構成される。アンプ３１Ｂは、受光素子３１Ａから出力された電気信号を増幅して外部に出力する。このアンプ３１Ｂは、例えば増幅用のＩＣ、抵抗器等によって構成される。また、Ｉ／Ｆ回路３１Ｃは、アンプ３１Ｂから出力された電気信号をディスプレイ用の規格の信号に変換する。
【００５０】
光送信部３３は、発光素子３３Ａ（第２の光素子）、ドライバ３３ＢおよびＩ／Ｆ回路３３Ｃを備えている。ドライバ３３ＢおよびＩ／Ｆ回路３３Ｃは、送信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣによって構成されている。ＣＰＵ４１からディスプレイ用の規格の信号が出力される。Ｉ／Ｆ回路３３Ｃは、ディスプレイ用の規格の信号をドライバ３３Ｂ用の信号に変換する。ドライバ３３Ｂは、Ｉ／Ｆ回路３３Ｃから入力された電気信号に基づいて発光素子３３Ａを駆動する。ドライバ３３Ｂは、例えば発光駆動用のＩＣ、抵抗器等によって構成される。発光素子３３Ａは、ドライバ３３Ｂによる駆動制御に基づいて光信号を出力する。この発光素子３３Ａは、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity-Surface Emitting Laser）などの発光素子によって構成される。発光素子３３Ａから発せられた光は、光信号として光伝送媒体３２の光入射側端部に照射される。
【００５１】
なお、図３の構成は、Ｉ／Ｆ回路３１Ｃ及びＩ／Ｆ回路３３Ｃを備えた構成であった。
しかしながら、画像表示装置モジュール１に適用可能な光配線モジュール３は、Ｉ／Ｆ回路３１Ｃ及びＩ／Ｆ回路３３Ｃを備えない構成であってもよい。この場合、光配線モジュール３は、基板間を、一般的なシリアル信号で伝送するようになる。
【００５２】
また、ディスプレイ用の規格の信号インターフェースは、公知のシリアル差動インターフェースであればよく、例えば、ＭＩＰＩ  Ｄ−ＰＨＹ、ＭＩＰＩ  Ｍ−ＰＨＹ、Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐｏｒｔ、ＨＤＭＩ等が挙げられる。
【００５３】
（光伝送媒体３２の構成）
次に、光伝送媒体３２の詳細について図４（ａ）及び図４（ｂ）を用いて説明する。光伝送媒体３２は、その内部で光を伝送することが可能な配線であれば、特に限定されるものではない。好ましくは、光伝送媒体３２は、光導波路である。図４（ａ）は、光伝送媒体としての光導波路３２’の側面図を示している。同図に示すように、光導波路３２’は、光伝送方向を軸とする柱状形状のコア部３２’αと、コア部３２’αの周囲を囲むように設けられたクラッド部３２’βとを備えた構成となっている。コア部３２’α及びクラッド部３２’βは透光性を有する材料によって構成されているとともに、コア部３２’αの屈折率は、クラッド部３２’βの屈折率よりも高くなっている。これにより、コア部３２’αに入射した光信号は、コア部３２’α内部で全反射を繰り返すことによって光伝送方向に伝送される。
【００５４】
コア部３２’α及びクラッド部３２’βを構成する材料としては、ガラスやプラスチックなどを用いることが可能であるが、十分な可撓性を有する光導波路３２’を構成するためには、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、及びシリコーン系等の樹脂材料を使用することが好ましい。また、クラッド部３２’βを空気などの気体で構成してもよい。さらに、クラッド部３２’βをコア部３２’αよりも屈折率の小さい液体の雰囲気下において使用しても同様の効果が得られる。
【００５５】
次に、光導波路３２’による光伝送の仕組みについて図４（ｂ）を用いて説明する。図４（ｂ）は、光導波路３２’における光伝送の状態を模式的に示している。同図に示すように、光導波路３２’は可撓性を有する柱状形状の部材によって構成される。また、光導波路３２’の光入射側端部には光入射面３２’Ａが設けられているとともに、光出射側端部には光出射面３２’Ｂが設けられている。
【００５６】
発光素子３３Ａから出射された光は、光導波路３２’の光伝送方向に対して直角または略直角となる方向から、光導波路３２’の光入射側端部に入射される。入射された光は、光入射面３２’Ａにおいて反射されることによって光導波路３２’内に導入されコア部３２’α内を進行する。光導波路３２’内を進行して光出射側端部に到達した光は、光出射面３２’Ｂにおいて反射されることによって、光導波路３２’の光伝送方向に対して直角または略直角となる方向へ出射される。出射された光は、受光素子３１Ａに照射され、受光素子３１Ａにおいて光電変換が行われる。
【００５７】
このような構成によれば、光導波路３２’における光伝送方向に対して直角または略直角となる方向に、光源としての発光素子３３Ａを配置する構成とすることが可能となる。よって、例えば基板面に平行に光導波路３２’を配置することが必要とされる場合に、光導波路３２’と基板面との間に、該基板面の法線方向に光を出射するように発光素子３３Ａを設置すればよいことになる。このような構成は、例えば発光素子３３Ａを基板面に平行に光を出射するように設置する構成よりも、実装が容易であり、また、構成としてもよりコンパクトにすることができる。さらに同一面内に電極と発光素子３３Ａがある平面実装向け発光素子を使用する構成にも適用が可能である。
【００５８】
なお、同図に示す光導波路３２’は、上述のように、光入射面３２’Ａ及び光出射面３２’Ｂが傾斜している構成であるが、本実施形態における光導波路３２’は、両端面が光伝送方向に対して直交する構成であってもよい。すなわち、光導波路３２’の外形が、直方体状に形成されていてもよい。
【００５９】
また、同図に示す光導波路３２’は、光伝送方向に対し垂直な平面での断面形状が正方形である構成であるが、本実施形態における光導波路３２’の断面形状は、このような点対称な形状に限定されない。光導波路３２’の断面形状は、正方形等の点対称な形状でなく、アスペクト比が１でない矩形形状であってもよい。また、光導波路３２’の断面形状は、楕円形状であってもよい。
【００６０】
なお、図４（ａ）及び（ｂ）では、光出射面３２’Ｂと受光素子３１Ａとの間の光路を直線として表示している。この表示は、単に、光出射面３２’Ｂから受光素子３１Ａへ光が向かうことを意図するものであり、光路が直線であることを意図していない。すなわち、光出射面３２’Ｂから出射した光は、反射・屈折等の光学的作用を起こす部材を介して受光素子３１Ａへ到達するようになってもよい。
【００６１】
さらに、図４（ａ）に示される構成において、光導波路３２’の下面に、光を透過するコーティング層、または補強板が設けられていてもよい。上記コーティング層は、クラッド部３２’βよりも屈折率が低い材料で構成されていることが好ましい。コーティング層の材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が挙げられる。また、このコーティング層は、光導波路３２’の上面及び下面の両面に設けられていてもよい。
【００６２】
また、図４（ａ）及び図４（ｂ）では、光伝送媒体３２として、コア部３２’α及びクラッド部３２’βで構成された光導波路３２’を例に挙げて、説明した。しかしながら、光伝送媒体３２は、その内部で光を伝送することが可能な公知の伝送路であればよい。
【００６３】
例えば、図５に示されるように、光伝送媒体３２は、光ファイバ３２’’であってもよい。同図に示すように、光ファイバ３２’’は、光伝送方向を軸とする円柱形状のコア部３２’’αと、コア部３２’’αの周囲を囲むように設けられたクラッド部３２’’βと、クラッド部３２’’βの周囲を囲むように設けられた被膜３２’’γとを備えた構成となっている。コア部３２’’α及びクラッド部３２’’βは透光性を有する材料によって構成されているとともに、コア部３２’’αの屈折率は、クラッド部３２’’βの屈折率よりも高くなっている。これにより、コア部３２’’αに入射した光信号は、コア部３２’’α内部で全反射を繰り返すことによって光伝送方向に伝送される。光伝送媒体３２が光ファイバ３２’’である場合、光伝送媒体３２の可撓性は、屈曲半径が１ｍｍ程度であればよい。なお、上記光ファイバ３２’’としては、例えば、ＰＯＦ（プラスチック光ファイバ）、ガラスファイバ等が挙げられる。
【００６４】
（画像表示装置モジュール１の特徴的構成）
次に、図１（ａ）及び（ｂ）を参照して画像表示装置モジュール１の特徴的構成について説明する。同図に示されるように、画像表示装置モジュール１では、光伝送媒体３２から出力された光信号を受光する受光素子３１Ａ（第１の光素子）は、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおいて、ＦＰＣ基板２の接合部分以外の領域に配置されている。また、光伝送媒体３２は、表示パネル用基板１２の下面１２ｂに設けられている。すなわち、光伝送媒体３２は、その光出射面３２Ｂが表示パネル用基板１２を挟んで受光素子３１Ａと対向するように配置されている。また、受光素子３１Ａは、表示パネル用基板１２にフリップチップ実装されており、端子３１Ａａを介して電気配線４ｂと接続している。
【００６５】
画像表示装置モジュール１の構成によれば、光伝送媒体３２の光出射面３２Ｂから出射
された光信号としての光は、表示パネル用基板１２を通過して、受光素子３１Ａにて受光される。そして、受光素子３１Ａにて光電変換され、電気信号として電気配線４ｂを介してディスプレイドライバ１３に入力される。一方、ＦＰＣ基板２の電気伝送路２１から出力された電気信号は、電気配線４ｂとは別の電気配線４ａを介して、ディスプレイドライバ１３に入力される。ここで、受光素子３１Ａは、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおいて、ＦＰＣ基板２の接合部分以外の領域に配置されているので、受光素子３１Ａにて光電変換された電気信号は、ディスプレイドライバ１３に入力されるまで、ＦＰＣ基板２を媒体として伝送することがない。すなわち、受光素子３１Ａにて光電変換された電気信号は、ＦＰＣ基板２及び表示パネル用基板１２という互いに材質が異なる媒体間を伝送することはない。それゆえ、画像表示装置モジュール１の構成によれば、受光素子３１Ａにて光電変換された電気信号がディスプレイドライバ１３に入力されるまで、インピーダンスの不整合にない光信号の伝送を実現することができる。その結果、インピーダンスの不整合による光信号の劣化を防止することが可能な画像表示装置モジュール１を実現することができる。
【００６６】
なお、表示パネル用基板１２の材料は、受光素子３１Ａと光伝送媒体３２との光結合を実現できる材料であればよい。すなわち、表示パネル用基板１２の材料は、光伝送媒体３２を伝送する光信号としての光の波長に対し透明な（光を透過することできる）材料であればよい。表示パネル用基板１２の材料としては、例えば、ガラス、プラスチック等が挙げられる。特に、光伝送媒体３２を伝送する光信号の波長が８５０ｎｍである場合、表示パネル用基板１２の材料は、ガラスエポキシ樹脂であってもよい。
【００６７】
また、画像表示装置モジュール１の組立て方法に関連した利点として、光伝送媒体３２の搭載面を、ＦＰＣ基板２ではなく、可撓性がない表示パネル用基板１２の下面１２ｂとすることで、光伝送媒体３２について受光素子３１Ａとの光結合のための光軸合わせに必要な平坦面を広く確保することができる。さらに、光伝送媒体３２の搭載面を、表示パネル用基板１２におけるＦＰＣ基板２、受光素子３１Ａ、及びディスプレイドライバ１３が搭載された上面１２ａと反対側の下面１２ｂとすることで、光伝送媒体３２の位置合わせに必要な平坦面をより広く確保することができる。その結果、受光素子３１Ａと光伝送媒体３２との接続信頼性を向上することが可能になる。以下、図６を参照して、画像表示装置モジュール１の組立て方法について説明する。図６は、画像表示装置モジュール１の組立て方法の一例を示す模式図である。
【００６８】
まず、図６のＡ工程において、表示パネル用基板１２に表示パネル１１及びバックライト１４を備えたものを準備する。このＡ工程においては、表示パネル用基板１２の表示パネル実装領域１２Ｘに表示パネル１１（上面１２ａ）、及びバックライト１４（下面１２ｂ）が搭載され、空き領域１２Ｙの上面１２ａに電気配線４ａ及び４ｂが形成されている。この電気配線４ａ及び４ｂは、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）で構成されており、表示パネル用基板１２の上面１２ａに蒸着成膜されている。
【００６９】
次に、Ｂ工程において、空き領域１２Ｙの上面１２ａに形成された電気配線４ａ及び４ｂとディスプレイドライバ１３とを端子１３ａを介して電気接続する。また、電気配線４ｂと受光素子３１Ａとを端子３１Ａａを介して電気接続する。このとき、電気配線４ａ及び４ｂと端子１３ａ及び３１Ａａとは、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装により、はんだ接続される。
【００７０】
次に、Ｃ工程において、空き領域１２Ｙの上面１２ａにおける少なくとも１辺に、ＦＰＣ基板２を接合することによって、電気配線４ａとＦＰＣ基板２の電気伝送路とを電気接続する。このとき、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕ
ｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）によって、ＦＰＣ基板２と表示パネル用基板１２とを熱圧着する。
【００７１】
次に、Ｄ工程において、表示パネル用基板１２の空き領域１２Ｙにおける下面１２ｂに、光伝送媒体としての光導波路３２’を接着剤によって実装する。このとき、受光素子３１Ａと光導波路３２’とが光学結合するように、光導波路３２’を位置合わせ（光軸合わせ）する。
【００７２】
光導波路３２’等の光伝送媒体は、一般的に、はんだ耐熱性やＡＣＦ耐熱性を有さない。このため、画像表示装置モジュール１の組立て方法においては、図６に示されるように、表示パネル用基板１２に受光素子３１Ａ及びディスプレイドライバ１３を実装した後、光導波路３２’を表示パネル用基板１２に実装することになる。ここで、光導波路３２’の位置合わせ用の面として、表示パネル用基板１２の下面１２ｂを用いている。この下面１２ｂには、上面１２ａのようにディスプレイドライバ１３、受光素子３１Ａ等が実装されていない。それゆえ、光導波路３２’の位置合わせに必要な平坦面をより広く確保することができる。その結果、受光素子３１Ａと光導波路３２’との接続信頼性を向上することが可能になる。
【００７３】
また、画像表示装置モジュール１の構成によれば、光伝送媒体３２は、表示パネル用基板１２における表示パネル１１と反対側の下面１２ｂに実装されている。よって、表示パネル１１における表示面の前方への厚さの増大を招来しない。
【００７４】
（受光素子３１Ａの構成について）
受光素子３１Ａとしては、フリップチップ実装可能であれば、公知の受光素子を用いることができる。図７は、フリップチップ実装可能な受光素子（フリップチップ型受光素子）の構成例を示し、図７（ａ）は断面図であり、図７（ｂ）は上面図であり、図７（ｃ）は表示パネル用基板１２に実装された状態を示す断面図である。図７（ａ）〜（ｃ）に示された受光素子は、ＰＩＮ接合型受光素子５である。
【００７５】
図７（ｂ）に示されるように、ＰＩＮ接合型受光素子５は、ｐ電極部５Ａ、受光部５Ｂ、及びｎ電極部５Ｃを備えている。受光部５Ｂは、ｐ電極部５Ａとｎ電極部５Ｃとの間に配置されている。また、図７（ａ）に示されるように、ＰＩＮ接合型受光素子５は、受光素子基板５１上にｎ型半導体層５２が形成されている。そして、受光素子基板５１及びｎ型半導体層５２の積層体上に、ｐ電極部５Ａ、受光部５Ｂ、及びｎ電極部５Ｃがそれぞれ形成されている。ｐ電極部５Ａ、受光部５Ｂ、及びｎ電極部５Ｃそれぞれでは、ｎ型半導体層５２側から順に、真性（ｉ）半導体層５３、ｐ型半導体層５４、誘電体層５５、電極層５６が形成されている。ＰＩＮ接合型受光素子５において、受光部５Ｂに配された真性（ｉ）半導体層５３及びｐ型半導体層５４の積層体が光吸収層（活性層）となる。
【００７６】
また、図７（ｃ）に示されるように、表示パネル用基板１２に実装された状態では、ｐ電極部５Ａ及びｎ電極部５Ｃが電気配線４ｂとはんだ接続し、受光部５Ｂが表示パネル用基板１２の下面１２ｂから入射する光信号を受光するようになっている。
【００７７】
なお、受光素子３１Ａの構成は、図７（ａ）〜（ｃ）に示されたＰＩＮ接合型受光素子５に限定されない。例えば、図７（ａ）〜（ｃ）の構成において、ｎ型半導体層５２とｐ型半導体層５４とが逆になっていてもよい。また、図７（ａ）〜（ｃ）の構成に加え、その他の層として、ブロック層、クラッド層、エッチストップ層等複数の層を備えていてもよい。また、受光素子３１Ａは、ＰＮ接合型受光素子であってもよく、アバランシェフォトダイオード（ＡＰＤ）であってもよい。また、受光素子３１Ａにおける光吸収層（活性層）は、単層で構成されてもよく、多層で構成された量子井戸構造を備えていてもよい。
また、光吸収層（活性層）は、ヘテロ接合した多層積層体であってもよい。
【００７８】
中でも、受光素子３１Ａとしてフリップチップ型ＧａＡｓフォトダイオードを用いることが好ましい。
【００７９】
このように受光素子３１Ａとしてフリップチップ実装型受光素子を用いた場合、表示パネル用基板１２に実装した状態で、下面１２ｂから入射する光信号を、受光素子基板５１に透過させず受光部５Ｂに直に入射させることができる。特に、受光素子３１Ａとしてフリップチップ型ＧａＡｓフォトダイオードを用いた場合、ＧａＡｓ基板は、光伝送で汎用されている発光素子の出射光波長８５０ｎｍを吸収する機能を有する。このため、汎用性の高い発光素子を用いることができ、コストを低くすることができる。
【００８０】
（光伝送媒体３２における受光素子３１Ａと反対側の端部の構成について）
光伝送媒体３２における受光素子３１Ａと反対側の端部と送信側基板４２との接続形態、すなわち光配線モジュール３と送信側基板４２との接続形態について、説明する。図８（ａ）〜（ｃ）は、光配線モジュール３と送信側基板４２との接続形態の一例を示す模式図である。図８（ａ）〜（ｃ）の構成はいずれも、図３に示される光送信部３３のように、外部から出力された電気信号を光信号に変換して光伝送媒体３２へ伝送する構成ではなく、光配線モジュール３と送信側基板４２とが光接続している構成である。
【００８１】
図８（ａ）〜（ｃ）に示されるように、ＦＰＣ基板２の表示パネル用基板１２と反対側の端部には電気接続用コネクタ２Ａが設けられている。ＦＰＣ基板２は、電気接続用コネクタ２Ａによって送信側基板４２と電気接続している。
【００８２】
また、光伝送媒体３２における、受光素子３１Ａと光学結合する光出射面３２Ｂと反対側の光入射面３２Ａは、光コネクタ雄部３４ａと接続している。一方、送信側基板４２には、光コネクタ雌部３４ｂが設けられている。光コネクタ雄部３４ａと光コネクタ雌部３４ｂとが連結することで光コネクタ３４が構成される。このように、図８（ａ）〜（ｃ）の構成によれば、送信側基板４２には、光伝送媒体３２の光入射面３２Ａと光接続する光コネクタ３４が設けられている。光コネクタ雌部３４ｂ（光伝送媒体３２と送信側基板４２とが接続した状態では光コネクタ３４）には、送信側基板４２に形成された基板内光伝送路４２ａが接続している。送信側基板４２のＣＰＵから出力した信号は、光信号として基板内光伝送路４２ａを伝送する。そして、光コネクタ３４を介して光伝送媒体３２を伝送し、受光素子３１Ａにて受光する。
【００８３】
このように図８（ａ）〜（ｃ）の構成は、光配線モジュール３と送信側基板４２とが光接続している構成である。図８（ａ）〜（ｃ）の構成によれば、光配線モジュール３にさらに送信側基板４２内も含めて光信号伝送を実現することができる。それゆえ、光配線モジュール３については、インピーダンス不整合による信号劣化から解放される。その結果、光伝送距離をより長くしても、インピーダンス不整合による信号劣化がない画像表示装置モジュールを実現することができる。
【００８４】
なお、図８（ａ）に示された構成は、光伝送媒体３２がＦＰＣ基板２と逆方向に延びるように表示パネル用基板１２に取り付けられており、かつ光伝送媒体３２の送信側端部及びＦＰＣ基板２の送信側端部がともに表示パネル用基板１２の下面１２ｂと対向する配置Ｉになっている。また、図８（ｂ）に示された構成は、光伝送媒体３２がＦＰＣ基板２と同じ方向に延びるように表示パネル用基板１２に取り付けられており、かつ光伝送媒体３２の送信側端部及びＦＰＣ基板２の送信側端部がともに表示パネル用基板１２の下面１２ｂと対向しない配置ＩＩになっている。また、図８（ｃ）に示された構成は、光伝送媒体３２がＦＰＣ基板２と同じ方向に延びるように表示パネル用基板１２に取り付けられてお
り、かつ光伝送媒体３２の送信側端部及びＦＰＣ基板２の送信側端部がともに表示パネル用基板１２の下面１２ｂと対向する配置ＩＩＩになっている。図８（ａ）〜（ｃ）に示された配置Ｉ〜ＩＩＩは、表示パネル用基板１２と送信側基板４２との位置関係に応じて適宜採用し得る。
【００８５】
図９は、光配線モジュール３と送信側基板４２との接続形態の他の例を示す模式図である。図９の構成は、図３に示される光送信部３３のように、外部から出力された電気信号を光信号に変換して光伝送媒体３２へ伝送する構成である。なお、図９では、上述した配置Ｉの構成のみを示しているが、図９に示す接続形態においても、上述した配置ＩＩ及びＩＩＩの構成を採り得ることはいうまでもない。
【００８６】
図９に示されるように、ＦＰＣ基板２の表示パネル用基板１２と反対側の端部には電気接続用コネクタ２Ａが設けられている。また、光伝送媒体３２における、受光素子３１Ａと光学結合する光出射面３２Ｂと反対側の光入射面３２Ａは、光送信部３３と接続している。この光送信部３３は、光伝送媒体３２によって伝送される光信号を電気信号に変換する光電変換モジュールである。光送信部３３は、受光素子３１Ａと反対側で光伝送媒体３２と光結合する発光素子３３Ａ（第２の光素子）と、信号制御手段としての送信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３３Ｄを備えている。そして、光送信部３３には、電気接続用コネクタ３３Ｅ（電気接続部）が設けられている。送信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３３Ｄは、図３に示すドライバ３３ＢおよびＩ／Ｆ回路３３Ｃで構成されている。また、光送信部３３は、電気接続用コネクタ３３Ｅによって、送信側基板４２と電気接続するようになっている。
【００８７】
このように図９の構成は、光伝送媒体３２の光入射面３２Ａが、送信側基板と電気接続する電気接続用コネクタ３３Ｅを備えた光電変換モジュールに接続した構成になっている。それゆえ、電気接続用コネクタ３３Ｅを送信側基板に接続すれば光伝送を実現できるので、光配線モジュール３と送信側基板との接続が容易になる。さらに、光伝送媒体３２に対し個別の電気接続用コネクタ３３Ｅが取り付けられている場合（ＦＰＣ基板２に電気接続用コネクタ３３Ｅと異なる電気接続用コネクタ２Ａが取り付けられている場合）、送信側基板におけるＣＰＵ等といった信号発生部の直近まで配線を引き回して電気接続できるので、送信側基板上の電気配線を削減できるとともに、信号劣化を防止することができる。
【００８８】
なお、電気接続用コネクタ３３Ｅは、基板間を電気接続する公知のコネクタを採用することができる。電気接続用コネクタ３３Ｅとしては、例えば、ＢｔｏＢ（Ｂｏａｒｄ  ｔｏ  Ｂｏａｒｄ）コネクタ、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ  ｓｏｃｋｅｔ）コネクタ等が挙げられる。また、送信側基板と光配線モジュール３との電気接続は、電気接続用コネクタ３３Ｅを用いた電気接続に限定されず、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を用いた電気接続であってもよい。
【００８９】
また、図９に示される構成では、ＦＰＣ基板２及び光配線モジュール３それぞれに、電気接続用コネクタ２Ａ及び３Ｅが設けられた構成であった。しかし、ＦＰＣ基板２及び光配線モジュール３と送信側基板との接続形態は、この構成に限定されない。画像表示装置モジュール１において、ＦＰＣ基板２は、光送信部３３に設けられた電気接続用コネクタ３３Ｅを介して、送信側基板と電気接続していてもよい。図１０は、ＦＰＣ基板２に光送信部３３のための電気接続用コネクタ３３Ｅが設けられた構成を示す模式図であり、図１０（ａ）は、配置ＩＩになった構成を示し、図１０（ｂ）は、配置ＩＩＩになった構成を示す。
【００９０】
配置ＩＩになっている場合、好適には、図１０（ａ）に示されるように、ＦＰＣ基板２
における表示パネル用基板１２側の表面２ｂに光電変換モジュールとしての光送信部３３が設けられている。そして、電気接続用コネクタ３３Ｅは、光送信部３３と同様に、ＦＰＣ基板２における表示パネル用基板１２側の表面２ｂに設けられている。電気接続用コネクタ３３Ｅは、光送信部３３よりも信号伝送方向の外側に配置されている。
【００９１】
また、配置ＩＩＩになっている場合、好適には、図１０（ｂ）に示されるように、ＦＰＣ基板２における表示パネル用基板１２側の表面２ｂに光電変換モジュールとしての光送信部３３が設けられている。そして、電気接続用コネクタ３３Ｅは、ＦＰＣ基板２における光送信部３３搭載領域の裏面２ｃに設けられている。
【００９２】
このように、図１０（ａ）及び（ｂ）に示された構成によれば、ＦＰＣ基板２及び光配線モジュール３における送信側基板との電気接続部分を電気接続用コネクタ３３Ｅという一か所ですむ。それゆえ、画像表示装置モジュール１の構成をより簡潔化することができる。
【００９３】
図１１は、配置Ｉにおいて、ＦＰＣ基板２に光送信部３３のための電気接続用コネクタ３３Ｅが設けられた構成を示す模式図であり、図１１（ａ）は、構成の一例を示し、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）と異なる他の例を示す。
【００９４】
配置Ｉになっている場合、図１１（ａ）に示されるように、ＦＰＣ基板２における表示パネル用基板１２側の表面２ｂに光電変換モジュールとしての光送信部３３が設けられている。また、電気接続用コネクタ３３Ｅは、ＦＰＣ基板２における光送信部３３搭載領域の裏面２ｃに設けられている。このような構成とすることによって、配置Ｉの構成を用いて表示パネル用基板１２と送信側基板とを電気接続したとき、光伝送媒体３２の長さを短くすることができる。その結果、光配線モジュール３の信号伝送損失を抑え、消費電力を削減することができる。
【００９５】
また、配置Ｉになっている場合、図１１（ｂ）に示されている構成であってもよい。すなわち、同図に示されるように、ＦＰＣ基板２における表示パネル用基板１２と反対側の裏面２ｃに光送信部３３が設けられている。そして、電気接続用コネクタ３３Ｅは、光送信部３３と同様に、ＦＰＣ基板２の裏面２ｃに設けられており、光送信部３３よりも信号伝送方向の外側に配置されている。また、ＦＰＣ基板２と光伝送媒体３２とは、互いに交差するように設けられている。すなわち、光伝送媒体３２は、ＦＰＣ基板２における表面２ｂ側から裏面２ｃ側へ横切るように配置されている。
【００９６】
図１２は、上述したＦＰＣ基板２と光伝送媒体３２とが交差した構成の例を示し、図１２（ａ）は配置ＩＩの場合を示す側面図であり、図１２（ｂ）は配置ＩＩＩの場合を示す側面図であり、図１２（ｃ）〜（ｆ）は、ＦＰＣ基板２と光伝送媒体３２とが互いに交差した構成を、ＦＰＣ基板２における表示パネル用基板１２と反対側の裏面２ｃ側から見た平面図である。
【００９７】
図１２（ａ）に示されるように、ＦＰＣ基板２と光伝送媒体３２とが交差した構成は、配置ＩＩの場合においても実現できる。この場合、ＦＰＣ基板２における表示パネル用基板１２と反対側の裏面２ｃに光電変換モジュールとしての光送信部３３が設けられている。また、電気接続用コネクタ３３Ｅは、ＦＰＣ基板２における光送信部３３搭載領域の表面２ｂに設けられている。
【００９８】
また、図１２（ｂ）に示されるように、ＦＰＣ基板２と光伝送媒体３２とが交差した構成は、配置ＩＩＩの場合においても実現できる。この場合、ＦＰＣ基板２における表示パネル用基板１２と反対側の裏面２ｃに光電変換モジュールとしての光送信部３３が設けら
れている。また、電気接続用コネクタ３３Ｅは、光送信部３３と同様に、ＦＰＣ基板２における表示パネル用基板１２側の裏面２ｃに設けられている。電気接続用コネクタ３３Ｅは、光送信部３３よりも信号伝送方向の外側に配置されている。
【００９９】
また、ＦＰＣ基板２と光伝送媒体３２とが交差した構成は、例えば、図１２（ｃ）〜（ｆ）に示された構成によって実現することができる。
【０１００】
図１２（ｃ）に示された構成では、ＦＰＣ基板２の表示パネル用基板１２側において、幅方向の一方の端部に切欠き部２ｄが形成されている。受光素子３１Ａは、切欠き部２ｄと対向する位置に配置されている。切欠き部２ｄと、表示パネル用基板１２におけるＦＰＣ基板２側の端部とによって空間が形成されている。そして、光伝送媒体３２は、この空間を通過することによって、ＦＰＣ基板２の表面２ｂ及び裏面２ｃと交差する。そして、ＦＰＣ基板２の裏面２ｃに設けられた光送信部３３に接続している。
【０１０１】
図１２（ｄ）に示された構成では、光伝送媒体３２に、ＦＰＣ基板２の表面２ｂ（または裏面２ｃ）に平行な方向に屈曲した屈曲部３２ｃが設けられている。この屈曲部３２ｃは、コの字状になっており、光伝送媒体３２の受光素子３１Ａ側の端部に形成されている。光伝送媒体３２は、屈曲部３２ｃを介してＦＰＣ基板２における幅方向の一方の端部を迂回することによって、ＦＰＣ基板２の表面２ｂ及び裏面２ｃと交差し、ＦＰＣ基板２の裏面２ｃに設けられた光送信部３３に接続している。
【０１０２】
図１２（ｅ）に示された構成では、ＦＰＣ基板２の表示パネル用基板１２側において、幅方向の中央部に切欠き部２ｅが形成されている。受光素子３１Ａは、切欠き部２ｅと対向する位置に配置されている。そして、図１２（ｃ）の構成と同様に、切欠き部２ｅと、表示パネル用基板１２におけるＦＰＣ基板２側の端部とによって空間が形成されている。そして、光伝送媒体３２は、この空間を通過することによってＦＰＣ基板２の表面２ｂ及び裏面２ｃと交差し、ＦＰＣ基板２の裏面２ｃに設けられた光送信部３３に接続している。
【０１０３】
図１２（ｆ）に示された構成では、ＦＰＣ基板２に開口部２ｆが形成されている。光伝送媒体３２は、この開口部２ｆを通過することによってＦＰＣ基板２の表面２ｂ及び裏面２ｃと交差し、ＦＰＣ基板２の裏面２ｃに設けられた光送信部３３に接続している。
【０１０４】
このように、ＦＰＣ基板２における表示パネル用基板１２側の端部に切欠き部を形成する、ＦＰＣ基板２に開口部を形成する、あるいは、光伝送媒体３２にＦＰＣ基板２の幅方向端部を迂回する屈曲部を形成することによって、ＦＰＣ基板２と光伝送媒体３２とが交差した構成を実現することができる。
【０１０５】
ここで、図１０に示された画像表示装置モジュールの組立て方法について、図１３（ａ）〜（ｄ）を参照し説明する。図１３（ａ）〜（ｄ）は、図１０に示された画像表示装置モジュールの組立て方法における工程を示す斜視図である。
【０１０６】
まず、図１３（ａ）に示されるように、ＦＰＣ基板２に、光電変換モジュールとしての光送信部３３、及び光伝送媒体３２（ここでは光導波路）を実装し、ＦＰＣ基板付光配線モジュールを作製する。
【０１０７】
一方、図１３（ｂ）に示されるように、表示パネル１１が設けられた表示パネル用基板１２に、受光素子３１Ａ及びディスプレイドライバ１３を実装する。この工程は、図６に示されるＢ工程と同様である。
【０１０８】
次に、図１３（ｃ）に示されるように、図１３（ａ）に示すＦＰＣ基板付光配線モジュールにおけＦＰＣ基板２を、表示パネル用基板１２における表示パネル１１側の上面に、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を用いて実装する。
【０１０９】
次いで、図１３（ｄ）に示されるように、図１３（ａ）に示すＦＰＣ基板付光配線モジュールにおける光伝送媒体３２を、表示パネル用基板１２における表示パネル１１と反対側の下面に、接着剤によって接着する。
【０１１０】
（表示パネル用基板１２に実装される第１の光素子について）
上述の画像表示装置モジュール１において、光配線モジュール３は、表示パネル用基板側で光伝送媒体３２と光結合する第１の光素子が受光素子３１Ａであり、送信側基板側で光結合する第２の光素子が発光素子３３Ａであった。
【０１１１】
しかし、第１及び第２の光素子の組合せは、これに限定されず、表示パネル用基板側で光伝送媒体３２と光結合する第１の光素子が発光素子３３Ａであり、送信側基板側で光結合する第２の光素子が受光素子３１Ａであってもよい。この場合、発光素子３３Ａは、フリップチップ実装可能であれば、公知の発光素子を用いることができる。図１４は、フリップチップ実装可能な発光素子（フリップチップ型発光素子）の構成例を示し、図１４（ａ）は断面図であり、図１４（ｂ）は上面図であり、図１４（ｃ）は表示パネル用基板１２に実装された状態を示す断面図である。図１４（ａ）〜（ｃ）に示された発光素子は、ＰＩＮ接合型発光素子６である。
【０１１２】
図１４（ｂ）に示されるように、ＰＩＮ接合型発光素子６は、ｐ電極部６Ａ、発光部６Ｂ、及びｎ電極部６Ｃを備えている。発光部６Ｂは、ｐ電極部６Ａとｎ電極部６Ｃとの間に配置されている。また、図１４（ａ）に示されるように、ＰＩＮ接合型発光素子６は、発光素子基板６１上にｎ型半導体層６２が形成されている。そして、発光素子基板６１及びｎ型半導体層６２の積層体上に、ｐ電極部６Ａ、発光部６Ｂ、及びｎ電極部６Ｃがそれぞれ形成されている。ｐ電極部６Ａ、発光部６Ｂ、及びｎ電極部６Ｃそれぞれでは、ｎ型半導体層６２側から順に、活性層６３、ｐ型半導体層６４、誘電体層６５、電極層６６が形成されている。ＰＩＮ接合型発光素子６において、ｎ型半導体層６２及びｐ型半導体層６４が多重反射層を構成する。
【０１１３】
また、図１４（ｃ）に示されるように、表示パネル用基板１２に実装された状態では、ｐ電極部６Ａ及びｎ電極部６Ｃが電気配線４ｂとはんだ接続し、発光部６Ｂが表示パネル用基板１２の下面１２ｂから光信号を発光するようになっている。
【０１１４】
なお、表示パネル用基板１２に実装される発光素子３３Ａの構成は、図１４（ａ）〜（ｃ）に示されたＰＩＮ接合型発光素子６に限定されない。例えば、図１４（ａ）〜（ｃ）の構成に加え、その他の層として、ブロック層、クラッド層、エッチストップ層等複数の層を備えていてもよい。また、発光素子３３Ａにおける活性層６３は、単層で構成されてもよく、多層で構成された量子井戸構造を備えていてもよい。また、活性層６３は、ヘテロ接合した多層積層体であってもよい。
【０１１５】
図１５（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ、表示パネル用基板１２に実装される第１の光素子及び光伝送媒体３２の組合せの例を示す図である。
【０１１６】
図１５（ａ）に示されるように、表示パネル用基板１２には、発光素子３３Ａが実装されていてもよい。この場合、発光素子３３Ａとしては、フリップチップ型発光素子、特に図１４（ａ）〜（ｃ）に示されたＰＩＮ接合型発光素子６が挙げられる。
【０１１７】
また、図１５（ｂ）に示されるように、表示パネル用基板１２には、受光素子３１Ａ及び発光素子３３Ａの両方が実装されていてもよい。さらに、図１５（ｃ）に示されるように、表示パネル用基板１２に、受光素子３１Ａまたは発光素子３３Ａが複数個実装されていてもよい。図１５（ｃ）に示された構成では、受光素子３１Ａが１個、発光素子３３Ａが２個実装されている。
【０１１８】
また、図１５（ａ）〜（ｃ）に示された受光素子３１Ａまたは発光素子３３Ａは、受光素子３１Ａまたは発光素子３３Ａ１個に対して、受光部または発光部が１個備えられた構成であった。しかし、受光素子３１Ａまたは発光素子３３Ａは、この構成に限定されず、図１５（ｄ）に示されるように、受光素子３１Ａまたは発光素子３３Ａ１個に対して、受光部または発光部が複数個アレイ状に備えられた構成であってもよい。
【０１１９】
また、図１５（ａ）〜（ｄ）に示された光伝送媒体３２は、受光素子３１Ａの受光部または発光素子３３Ａの発光部１つに対して１つのコア部が対応した構成になっている。しかしながら、光伝送媒体３２は、この構成に限定されず、図１５（ｅ）の側面図に示されるように、受光素子３１Ａの受光部または発光素子３３Ａの発光部１つに対して、複数対応する構成であってもよい。すなわち、図１５（ｅ）に示された構成は、受光素子３１Ａの受光部または発光素子３３Ａの発光部１つに対して複数の光伝送媒体３２が光結合する構成になっている。
【０１２０】
（表示パネル用基板１２の上面１２ａにおける受光素子３１Ａ（または発光素子）の搭載位置について）
表示パネル用基板１２の上面１２ａにおける受光素子３１Ａの搭載位置は、ＦＰＣ基板２と表示パネル用基板１２との接合部以外の領域であればよい。図１６（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおける受光素子３１Ａの搭載位置の例を示す模式図である。
【０１２１】
図１６（ａ）に示されるように、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおいて、受光素子３１Ａは、ＦＰＣ基板２とディスプレイドライバ１３との間の領域に配置されていてもよい。また、図１６（ｂ）に示されるように、受光素子３１Ａは、ディスプレイドライバ１３と並列して配置されていてもよい。
【０１２２】
また、図１６（ｃ）に示されるように、ＦＰＣ基板２における表示パネル用基板１２との接合部に開口部２ｇが形成され、この開口部２ｇによって露出した上面１２ａに受光素子３１Ａが搭載されていてもよい。
【０１２３】
（光伝送媒体３２の搭載形態について）
光伝送媒体３２の搭載形態は、受光素子３１Ａ（または発光素子３３Ａ）と光学結合することができれば、特に限定されない。図１７（ａ）〜（ｈ）はそれぞれ、光伝送媒体３２の搭載形態の例を示す図である。
【０１２４】
図１７（ａ）に示されるように、光伝送媒体３２は、ＦＰＣ基板２と逆方向に延びるように表示パネル用基板１２の下面１２ｂに取り付けられていてもよい。また、図１７（ｂ）に示されるように、光伝送媒体３２は、ＦＰＣ基板２と同じ方向に延びるように表示パネル用基板１２の下面１２ｂに取り付けられていてもよい。また、図１７（ｃ）に示されるように、光伝送媒体３２は、表示パネル用基板１２の基板面に平行で、かつＦＰＣ基板２に対し垂直に延びるように、表示パネル用基板１２の下面１２ｂに取り付けられていてもよい。また、図１７（ｄ）に示されるように、光伝送媒体３２は、表示パネル用基板１２の基板面に対し垂直に延びるように、表示パネル用基板１２の下面１２ｂに立設して取
り付けられていてもよい。
【０１２５】
また、光伝送媒体３２は、図１７（ｅ）に示されるように搭載されていてもよい。図１７（ｅ）に示される構成では、表示パネル用基板１２における受光素子３１Ａ搭載領域の下面１２ｂに反射部材３２ｃが搭載されている。そして、光伝送媒体３２は、反射部材３２ｃに連結して搭載されている。図１７（ｅ）に示された構成によれば、光伝送媒体３２を伝送する光信号は、反射部材３２ｃにて反射され受光素子３１Ａへ導かれる。
【０１２６】
また、図１７（ｆ）に示されるように、光伝送媒体３２と表示パネル用基板１２との間に補材３２ｄが配置されていてもよい。この補材３２ｄは、平坦面を有する部材であればよい。例えば、補材３２ｄが吸光材である場合、補材３２ｄに貫通孔を設け、この貫通孔を介して光伝送媒体３２を伝送する光信号を受光素子３１Ａへ導くことによって、光伝送媒体３２と受光素子３１Ａとが光結合する。
【０１２７】
また、図１７（ｇ）に示されるように、表示パネル用基板１２には、受光素子３１Ａと光伝送媒体３２の光出射面３２Ｂとを結ぶ貫通孔１２ｃが設けられていてもよい。図１７（ｇ）の構成によれば、光伝送媒体３２を伝送する光信号は、貫通孔１２ｃ（空気）を通過して受光素子３１Ａに到達するので、表示パネル用基板１２内の屈折の影響を受けない。
【０１２８】
また、光伝送媒体３２は、図１７（ｈ）に示されるように搭載されていてもよい。図１７（ｈ）に示される構成では、表示パネル用基板１２における受光素子３１Ａ搭載領域の下面１２ｂにレンズ部材３２ｅが搭載されている。そして、光伝送媒体３２は、レンズ部材３２ｅに搭載されている。図１７（ｈ）に示された構成によれば、光伝送媒体３２を伝送する光信号は、レンズ部材３２ｅにて集光され受光素子３１Ａへ導かれる。
【０１２９】
（表示制御部７の構成）
画像表示装置モジュール１における表示制御部は、表示パネル１１の表示を制御する機能を有し、ディスプレイドライバ１３を備えている。表示制御部の構成は、ディスプレイドライバ１３を備えていれば、公知の構成を採用することができる。図１８（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、画像表示装置モジュール１における表示制御部の構成例を示す図である。
【０１３０】
図１８（ａ）に示されるように、ディスプレイドライバ１３を有するドライバＩＣ８と受光素子３１Ａとの間に、受信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３１Ｄが設けられていてもよい。表示制御部７は、ドライバＩＣ８と受信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３１Ｄとで構成されている。また、図１８（ａ）の拡大図に示されるように、受信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３１Ｄは、アンプ３１ＢおよびＩ／Ｆ回路３１Ｃで構成されている。また、ドライバＩＣ８には、Ｉ／Ｆ回路３１Ｃから出力した電気信号を入力するインターフェース入力回路１３Ｂが組み込まれている。
【０１３１】
また、図１８（ｂ）に示されるように、表示制御部７はドライバＩＣ８のみで構成されていてもよい。この場合、図１８（ｂ）の拡大図に示されるように、ドライバＩＣ８には、アンプ３１Ｂ、インターフェース入力回路１３Ｂ、及びディスプレイドライバ１３が組み込まれている。
【０１３２】
また、図１８（ｃ）に示されるように、受光素子３１ＡがドライバＩＣ８に組み込まれていてもよい。この場合、図１８（ｃ）の拡大図に示されるように、ドライバＩＣ８には、受光素子３１Ａに加え、アンプ３１Ｂ、インターフェース入力回路１３Ｂ、及びディスプレイドライバ１３が組み込まれている。
【０１３３】
なお、上述したように、受光素子３１Ａ及びＦＰＣ基板２は、ディスプレイドライバ１３と並列接続している。ここで「並列接続」した構成は、ＦＰＣ基板２からの配線が、（例えば受信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３１Ｄへの電源供給のために）アンプ３１Ｂ等を備えた受信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３１Ｄに接続された構成をも包含する。
【０１３４】
（表示パネル１１と、ＦＰＣ基板２、表示制御部７、及び光配線モジュール３との位置関係）
図１９（ａ）〜（ｃ）を参照して、表示パネル１１と、ＦＰＣ基板２、表示制御部７、及び光配線モジュール３との位置関係について、説明する。図１９（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、表示パネル１１と、ＦＰＣ基板２、表示制御部７、及び光配線モジュール３との位置関係の例を示す上面図である。
【０１３５】
図１９（ａ）に示された構成では、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおいて、表示パネル１１の１辺（短辺）に１つの表示制御部７が配置されている。そして、この表示制御部７に対応して、１つのＦＰＣ基板２、及び１つの光配線モジュール３が配置されている。
【０１３６】
また、図１９（ｂ）に示された構成では、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおいて、表示パネル１１の１辺（短辺）に２つの表示制御部７が配置されている。そして、この２つの表示制御部７に対応して、２つの光配線モジュール３が配置されている。また、ＦＰＣ基板２は、表示パネル用基板１２における２つの表示制御部７側の１辺に１つ配置されている。このように表示パネル１１の１辺に２つの表示制御部７が配置され、これら表示制御部７に対応する光配線モジュール３が配されているので、解像度が高い画面表示を実現することができる。
【０１３７】
さらに、図１９（ｃ）に示された構成では、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおいて、表示パネル１１の短辺に２つの表示制御部７が配置され、さらに、表示パネル１１の長辺に４つの表示制御部７が配置されている。そして、これら表示制御部７に対応して、６つのＦＰＣ基板２、及び６つの光配線モジュール３が配置されている。このような構成とすることによって、より解像度が高い画面表示を実現することができる。
【０１３８】
（光伝送媒体３２とバックライト１４（及びバックライト用ＬＥＤ）との位置関係）
図２０（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、画像表示装置モジュール１における光伝送媒体３２とバックライト１４との位置関係の例を示す図である。図２０（ａ）及び（ｂ）に示されるように、画像表示装置モジュール１に備えられたバックライト１４は、バックライト本体１４ａと、バックライト用ＬＥＤ１４ｂとを備えている。
【０１３９】
バックライト本体１４ａは、表示パネル用基板１２における表示パネル搭載領域の下面１２ｂに取り付けられている。また、バックライト用ＬＥＤ１４ｂは、表示パネル用基板１２の下面１２ｂに設けられており、バックライト本体１４ａの１辺に沿って、互いに間隔を空けて複数配列している。
【０１４０】
例えば、図２０（ａ）の示される構成では、光配線モジュール３が表示パネル用基板１２の幅方向中央部分に配置されている。このような場合、表示パネル用基板１２の下面１２ｂに配置された光伝送媒体３２は、バックライト用ＬＥＤ１４ｂを避けるように配置されている。すなわち、図２０（ａ）のＡ−Ａ’断面図及びＢ−Ｂ’断面図に示されるように、光伝送媒体３２は、バックライト用ＬＥＤ１４ｂ間を通過するように配置されている。
【０１４１】
また、図２０（ｂ）に示される構成では、光配線モジュール３が表示パネル用基板１２
の幅方向端部分に配置されている（ＩＣドライバ８の隣に配置されている）。このような場合、図２０（ａ）と同様に、光伝送媒体３２は、バックライト用ＬＥＤ１４ｂの列を避けるように配置されている。
【０１４２】
このように、画像表示装置モジュール１が電子機器に搭載される場合、光伝送媒体３２をはじめとする光配線モジュール３は、表示パネル用基板１２の下面１２ｂに配されたバックライト１４の配置等を考慮して、搭載されることになる。
【０１４３】
（応用例）
本実施形態の画像表示装置モジュール１は、例えば、モバイル情報端末、携帯電話，スマートフォン、ノート型パーソナルコンピュータ、タブレット端末、デジタルステルスカメラ、デジタルビデオカメラ等に用いることができる。図２１は、画像表示装置モジュール１をスマートフォン等の携帯電話９に適用した例を示し、図２１（ａ）は、携帯電話９の斜視図であり、図２１（ｂ）は断面図である。
【０１４４】
図２１（ｂ）に示されるように、携帯電話９は、画像表示装置モジュール１と、メインボード９１とを備えている。そして、画像表示装置モジュール１及びメインボード９１は、カバーガラス蓋部９２Ａ及び筐体本体９２Ｂで構成された筐体９２に収容されている。画像表示装置モジュール１は、表示パネル１１がカバーガラス蓋部９２Ａと対向するように配置されている。そして、画像表示装置モジュール１におけるカバーガラス蓋部９２Ａと反対側の下方にメインボード９１が配置されている。メインボード９１は、表示パネル用基板１２と平行になるように配置されている。また、メインボード９１は、ＣＰＵ（アプリケーションプロセッサ）９１Ａを備えている。
【０１４５】
画像表示装置モジュール１におけるＦＰＣ基板２及び光伝送媒体３２それぞれは、表示パネル用基板１２とメインボード９１とを接続する基板間の配線である。画像表示装置モジュール１を、スマートフォン等の携帯電話９に適用することにより、限られた空間で高速、大容量の通信を実現できる。したがって、例えば、表示パネル１１の高解像度表示のために、高速、大容量のデータ通信が必要であって、小型化が求められる機器に特に好適である。
【０１４６】
図２２は、画像表示装置モジュール１をタブレット端末９’に適用した例を示し、図２１（ａ）は、タブレット端末９’の斜視図であり、図２１（ｂ）は構成図であり、図２１（ｃ）は、図２１（ｂ）と異なる例を示す構成図である。
【０１４７】
図２２（ｂ）に示されるように、表示パネル用基板１２の上面において、表示パネル１１の長辺に４つの表示制御部７が配置されている。そして、これら表示制御部７に対応して、４つの受光素子３１Ａが配置されている。また、ＦＰＣ基板２は、４つの表示制御部７のうち２つと接続するように配置されている。また、メインボード９１’には、発光素子３３Ａ、送信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３３Ｄ、及びタイミングコントローラ９１’Ａが配置されている。また、発光素子３３Ａと光学結合する光伝送媒体３２は、複数の受光素子３１Ａ（図２２（ｂ）では２つの受光素子３１Ａ）と光学結合するため、２つに分岐した構成になっている。
【０１４８】
また、図２２（ｃ）に示された構成では、発光素子３３Ａは、４つの受光素子３１Ａに対応して４つ設けられている。そして、光伝送媒体３２は、４つの受光素子３１Ａに対して１対１に対応し、４つ設けられている。
【０１４９】
なお、図２２（ｂ）及び（ｃ）に示された構成において、発光素子３３Ａは、メインボード９１’の上面において、ＦＰＣ基板２の接合部以外の領域に配置され、発光素子３３
Ａと光学結合する光伝送媒体３２は、メインボード９１’の下面に設けられている。それゆえ、図２２（ｂ）及び（ｃ）に示された構成において、メインボード９１’は、発光素子３３Ａと光伝送媒体３２との光結合を実現するために、ガラスエポキシ樹脂等といった、発光素子３３Ａからの光の波長に対し透明な材料が使用される。
【０１５０】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、実施形態に開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１５１】
本発明は、表示パネルを備えた各種電子機器における光通信に適用可能である。
【符号の説明】
【０１５２】
１    画像表示装置モジュール
１１    表示パネル
１２    表示パネル用基板（第１の基板）
１３    ディスプレイドライバ（表示制御部）
２    ＦＰＣ基板（電気配線基板）
２Ａ    電気接続用コネクタ
２１    電気伝送路
３    光配線モジュール
３１    光受信部
３１Ａ  受光素子（第１の光素子）
３１Ｂ  アンプ
３１Ｃ  Ｉ／Ｆ回路
３２    光伝送媒体
３２’  光導波路（光伝送媒体）
３２Ａ  光入射面
３２Ｂ  光出射面
３３    光送信部（光電変換モジュール）
３３Ａ  発光素子（第２の光素子）
３３Ｂ  ドライバ
３３Ｃ  Ｉ／Ｆ回路
３３Ｄ  送信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ
３３Ｅ  電気接続用コネクタ（電気接続部）
３４    光コネクタ
３４ａ  光コネクタ雄部
３４ｂ  光コネクタ雌部
４１    ＣＰＵ
４２    送信側基板（外部の部品）
【図１】
2013195443.tif 000003
【図２】
2013195443.tif 000004
【図３】
2013195443.tif 000005
【図４】
2013195443.tif 000006
【図５】
2013195443.tif 000007
【図６】
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【図７】
2013195443.tif 000009
【図８】
2013195443.tif 000010
【図９】
2013195443.tif 000011
【図１０】
2013195443.tif 000012
【図１１】
2013195443.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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