(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の加工を必要とせず、基板に対する光素子及び光伝送媒体の実装が簡単である画像表示モジュール、電子機器、及び画像表示モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】画像表示装置モジュールにおいて、表示パネル１１は表示パネル基板１２の上面１２ａに配置され、表示パネル１１の反対側の表示パネル基板１２にはバックライト１４が配されている。表示パネル基板の空き領域１２Ｙの表示パネル基板１２の上面１２ａにはディスプレイドライバ１３が配され、さらに受光素子３１Ａ及び光伝送媒体３２は、表示パネル用基板１２の上面１２ａに実装されており、受光素子３１Ａは、受光素子基板が光伝送媒体３２と対向するように設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に表示パネルが実装された基板と、
表示パネル用データを光信号として伝送する光伝送媒体と、上記光伝送媒体と光結合する光素子とを有する光配線モジュールと、
上記基板の上面に配置され、上記光素子と接続し上記表示パネルを制御する表示制御部と、を備え、
上記光素子は、光素子用基板を備え、該光素子用基板上に光電変換層を有し、
上記光素子及び上記光伝送媒体は、上記基板の同一面に実装されており、上記光素子は、上記光素子用基板が上記光伝送媒体と対向するように設けられていることを特徴とする画像表示装置モジュール。
【請求項２】
上記基板は、表示パネル用の基板であって、透光性材料からなることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項３】
上記光素子及び上記光伝送媒体は、上記基板における上記表示パネルが実装された上面に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項４】
上記光素子用基板は、上記光伝送媒体を伝送する光の波長に対して透光性を有する材料からなることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項５】
上記光素子用基板は、上記光伝送媒体を伝送する光の波長よりもバンドギャップが大きい半導体材料で構成されていることを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項６】
上記光素子用基板と上記光電変換層との間に少なくとも１つの層が積層されており、
上記光素子用基板、または上記光素子用基板から上記光電変換層へ至る少なくとも１つの層は、可視光を吸収し、赤外光を透過する半導体材料で構成されており、
上記光伝送媒体を伝送する光は、赤外光であることを特徴とする請求項５に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項７】
上記光素子用基板は、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）で構成され、
上記光伝送媒体を伝送する光の波長は、９８０ｎｍ以上であることを特徴とする請求項６に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項８】
上記光素子用基板は、ガラスで構成されていることを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項９】
上記基板における上記光素子と反対側の下面には、光吸収体が配置されていることを特徴とする請求項２に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項１０】
上記光吸収体は、シート状であることを特徴とする請求項９に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項１１】
上記基板に、上記光伝送媒体を支持する支持部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項１２】
上記支持部材は、上記基板よりも剛性が小さく、かつ上記光伝送媒体よりも剛性が大きいことを特徴とする請求項１１に記載の画像表示装置モジュール。
【請求項１３】
上面に表示パネルが実装された基板と、
表示パネル用データを光信号として伝送する光伝送媒体と、上記光伝送媒体と光結合する光素子とを有し、上記光素子は、光素子用基板を備え、該光素子用基板上に光電変換層を有する光配線モジュールと、
上記基板の上面に配置され、上記光素子と接続し上記表示パネルを制御する表示制御部と、を備えた画像表示装置モジュールの製造方法であって、
上記光素子及び上記光伝送媒体を上記基板の同一面に実装し、上記光素子については、上記光素子用基板が上記光伝送媒体と対向するように設けることを特徴とする画像表示装置モジュールの製造方法。
【請求項１４】
上記画像表示装置モジュールは、上記基板に、上記光伝送媒体を支持する支持部材が設けられた構成であって、
上記基板に、上記光伝送媒体及び上記支持部材を搭載するに際し、予め上記支持部材が接着された支持部材付き光伝送媒体を作製し、この支持部材付き光伝送媒体を上記基板に搭載することを特徴とする請求項１３に記載の画像表示装置モジュールの製造方法。
【請求項１５】
請求項１に記載の画像表示装置モジュールを備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置モジュール、電子機器、及び画像表示装置モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型情報端末等に搭載される画像表示装置モジュールとして、従来、表示パネル用基板（例えばガラス基板）の上面に表示パネルとフレキシブル電気配線基板（ＦＰＣ）とを備え、表示パネルとＦＰＣとの間に表示パネルを制御するドライバＩＣが配置された構成が知られている。この従来の構成では、ガラス基板の上面に、ＦＰＣとドライバＩＣ（Integrated Circuit）とを接続する電気配線が形成されている。
【０００３】
近年、表示パネルに表示される画像の高解像度化に伴い、ＦＰＣからドライバＩＣへのデータ伝送量が増大し、データ伝送速度が高速化している。これに対して電気信号による信号伝送は、信号を伝送するための電気配線の伝送速度制限、及び電気配線からの放射ノイズ（ＥＭＩ）が、伝送速度高速化のボトルネックになっている。このような背景から、表示パネルへ伝送する画像データを光信号とし、可撓性を有する光伝送媒体によって画像データを伝送する技術が検討されている。また、光伝送媒体及び光伝送媒体を伝送する光信号を受光し電気信号に変換する受光素子を備えた光伝送モジュールを上記ガラス基板上のドライバＩＣ近傍に搭載した構成とすることによって、大幅に伝送速度を向上できるとともにＥＭＩを大幅に削減することができる。
【０００４】
光伝送媒体を備えた光伝送モジュールの従来技術としては、例えば特許文献１〜３に開示された技術が挙げられる。
【０００５】
特許文献１の光伝送モジュールでは、受光素子と光伝送路とが基板の同一面に実装されている。この光伝送モジュールにおいて、受光素子の受光領域は、光伝送路側にある。光伝送路を伝送する光信号は、受光領域から入力される。そして、基板と受光素子とを電気接続するための電極は、受光素子における受光領域がある面（光伝送路と対向する面）に設けられている。基板と受光素子とはワイヤボンディングによって電気接続している。
【０００６】
特許文献２の光伝送モジュールは、保持基板を挟んで、光ファイバ及び光ファイバに光学的に接続される送受信レンズブロックと、光素子とが配置された構成になっている。
【０００７】
特許文献３の光伝送モジュールは、光ファイバまたは光導波路を伝送する光を受光する、あるいは発光する光素子と、光素子と光ファイバまたは光導波路との間で光の向きを所定方向に変化可能な可動ミラーとを備えている。また、この光伝送モジュールは、第１の基板と、第１の基板上に積層された第２の基板とを備え、第２の基板には、可動ミラーが装着される凹部と、光素子と光ファイバまたは光導波路が装着される凹部が形成されている。そして、第２の基板の上面に光素子が実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】再表２００７／０７４９１１号公報（２００７年  ７月  ５日国際公開）
【特許文献２】特開２０１０−１２２３１２号公報（２０１０年  ６月  ３日公開）
【特許文献３】特開２００５−２２７５５３号公報（２００５年  ８月２５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１〜３の光伝送モジュールを画像表示装置モジュールに適用した場合、以下の問題がある。
【００１０】
まず、特許文献１の光伝送モジュールでは、基板と受光素子とをワイヤボンディングによって電気接続する必要がある。画像表示装置モジュールにおいて、光伝送モジュールの実装対象となるガラス基板に形成されている電気配線は、厚みが非常に薄い。それゆえ、基板に受光素子を実装するに際し、ワイヤボンドを用いることが困難である。それゆえ、特許文献１の光伝送モジュールを画像表示装置モジュールに適用した場合、実用に供し得ないという課題が残されている。
【００１１】
また、特許文献２の光伝送モジュールでは、保持基板を挟んで、光ファイバ及び光ファイバに光学的に接続される送受信レンズブロックと、光素子とが配置された構成になっており、保持基板において、光ファイバの実装面と光素子の実装面とが異なっている。このような構成では、光ファイバ及び光素子の実装工程が複雑化してしまう。さらに、保持基板に穴あけ加工を施す必要があり、このような加工は、光伝送モジュールの実装対象となるガラス基板には不向きである。
【００１２】
また、特許文献３の光伝送モジュールでは、第２の基板には、可動ミラーが装着される凹部と、光素子と光ファイバまたは光導波路が装着される凹部が形成されているため、実装工程は簡略化できる。しかし、特許文献２の光伝送モジュールと同様に、第２の基板を加工し凹部を形成する必要がある。このような凹部を形成する加工は、光伝送モジュールの実装対象となるガラス基板には不向きである。
【００１３】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板の加工を必要とせず、基板に対する光素子及び光伝送媒体の実装が簡単である画像表示装置モジュール、電子機器、及び画像表示装置モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の画像表示装置モジュールは、上記の課題を解決するために、上面に表示パネルが実装された基板と、表示パネル用データを光信号として伝送する光伝送媒体と、上記光伝送媒体と光結合する光素子とを有する光配線モジュールと、上記基板の上面に配置され、上記光素子と接続し上記表示パネルを制御する表示制御部と、を備え、上記光素子は、光素子用基板を備え、該光素子用基板上に光電変換層を有し、上記光素子及び上記光伝送媒体は、上記基板の同一面に実装されており、上記光素子は、上記光素子用基板が上記光伝送媒体と対向するように設けられていることを特徴としている。ここでいう「光電変換層」とは、電圧の印加によって発光するか、あるいは光を入射して電圧を発生させる層のことをいう。
【００１５】
上記の構成によれば、上記光素子及び上記光伝送媒体は、上記基板の同一面に実装されているので、基板への加工が不要になるとともに、光伝送媒体及び受光素子の実装を簡略化することができる。
【００１６】
また、同一基板に表示パネルと光配線モジュールとを備えた画像表示装置モジュールにおいては、表示パネルから漏れた可視光（ノイズ光）が、表示パネル側から光素子へ入射し、信号のノイズとなるおそれがある。
【００１７】
上記の構成によれば、上記光素子は、上記光素子用基板が上記光伝送媒体と対向するよ
うに設けられているので、光素子において、光伝送媒体からの光は、光素子用基板側から光電変換層に入射することになる。光素子用基板が可視光を吸収する材料で構成されている場合、光素子用基板は、表示パネルから漏れた可視光（ノイズ光）を吸収するので、表示パネルから漏れた可視光が光電変換層に到達することを防止することができる。よって、上記の構成によれば、表示パネルから漏れた可視光に起因する信号のノイズの発生を防止することができる。本発明の画像表示装置モジュールでは、上記基板は、表示パネル用の基板であって、透光性材料からなることが好ましい。また、本発明の画像表示装置モジュールでは、上記光素子及び上記光伝送媒体は、上記基板における上記表示パネルが実装された上面に実装されていることが好ましい。
【００１８】
本発明の画像表示装置モジュールでは、上記光素子用基板は、上記光伝送媒体を伝送する光の波長に対して透光性を有する材料からなることが好ましい。
【００１９】
本発明の画像表示装置モジュールでは、上記光素子用基板は、上記光伝送媒体を伝送する光の波長よりもバンドギャップが大きい半導体材料で構成されていることが好ましい。
【００２０】
これにより、表示パネルからの漏れ光（ノイズ光）の影響を緩和することができる。
【００２１】
本発明の画像表示装置モジュールでは、上記光素子用基板と上記光電変換層との間に少なくとも１つの層が積層されており、上記光素子用基板、または上記光素子用基板から上記光電変換層へ至る少なくとも１つの層は、可視光を吸収し、赤外光を透過する半導体材料で構成されており、上記光伝送媒体を伝送する光は、赤外光であることが好ましい。
【００２２】
上記の構成によれば、最も広く使用されている、波長８５０ｎｍ帯の光を光信号伝送に利用できるとともに、表示パネルからの漏れ光（ノイズ光）の影響を緩和することができる。
【００２３】
より具体的には、本発明の画像表示装置モジュールでは、上記光素子用基板は、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）で構成され、上記光伝送媒体を伝送する光の波長は、９８０ｎｍ以上であることが好ましい。
【００２４】
本発明の画像表示装置モジュールでは、上記光素子用基板は、ガラスで構成されていることが好ましい。
【００２５】
特に、受光素子が、上記光素子用基板から上記光電変換層へ至る少なくとも１つの層は、可視光を吸収し、赤外光を透過する半導体材料で構成されたとき、上記の構成によれば、最も広く使用されている、波長８５０ｎｍ帯の光を光信号伝送に利用できるとともに、表示パネルからの漏れ光（ノイズ光）の影響を緩和することができる。
【００２６】
本発明の画像表示装置モジュールでは、上記基板における上記光素子と反対側の下面には、光吸収体が配置されていることが好ましい。
【００２７】
光伝送媒体から出射した光は、光素子（受光素子）を透過するおそれからある。このように光素子（受光素子）を透過した光は、基板を伝搬し、基板と外部（空気）との界面（基板の下面）で反射し、ノイズ光となって再び光素子（受光素子）に入射される。上記の構成によれば、上記基板における上記光素子と反対側の下面には、光吸収体が配置されているので、光素子（受光素子）を通過した光（ノイズ光）は、光吸収体で吸収されることになる。それゆえ、上記の構成によれば、光素子（受光素子）を通過した光（ノイズ光）による信号伝送性能の劣化を防止することができる。
【００２８】
本発明の画像表示装置モジュールでは、上記光吸収体は、シート状であることが好ましい。
【００２９】
これにより、上記基板における上記光素子と反対側の下面への光吸収体の装着が簡単になる。
【００３０】
本発明の画像表示装置モジュールでは、上記基板に、上記光伝送媒体を支持する支持部材が設けられていることが好ましい。
【００３１】
上記の構成によれば、上記基板に、上記光伝送媒体を支持する支持部材が設けられているので、光伝送媒体と光素子との間の距離が一定になる。それゆえ、安定した光結合を実現することができる。
【００３２】
本発明の画像表示装置モジュールでは、上記支持部材は、上記基板よりも剛性が小さく、かつ上記光伝送媒体よりも剛性が大きいことが好ましい。
【００３３】
上記の構成によれば、支持部材は、基板と光伝送媒体との間の剛性を有し、基板と光伝送媒体との間に配されている。このため、基板と光伝送媒体との間に発生するせん断応力を緩和することができる。
【００３４】
本発明の画像表示装置モジュールの製造方法は、上記の課題を解決するために、上面に表示パネルが実装された基板と、表示パネル用データを光信号として伝送する光伝送媒体と、上記光伝送媒体と光結合する光素子とを有し、上記光素子は、光素子用基板を備え、該光素子用基板上に光電変換層を有する光配線モジュールと、上記基板の上面に配置され、上記光素子と接続し上記表示パネルを制御する表示制御部と、を備えた画像表示装置モジュールの製造方法であって、上記光素子及び上記光伝送媒体を上記基板の同一面に実装し、上記光素子については、上記光素子用基板が上記光伝送媒体と対向するように設けることを特徴としている。
【００３５】
上記の構成によれば、上記光素子及び上記光伝送媒体を上記基板の同一面に実装するので、基板への加工が不要になるとともに、光伝送媒体及び受光素子の実装が簡単な画像表示装置モジュールの製造方法を提供することができる。
【００３６】
本発明の画像表示装置モジュールの製造方法では、上記画像表示装置モジュールは、上記基板に、上記光伝送媒体を支持する支持部材が設けられた構成であって、上記基板に、上記光伝送媒体及び上記支持部材を搭載するに際し、予め上記支持部材が接着された支持部材付き光伝送媒体を作製し、この支持部材付き光伝送媒体を上記基板に搭載することが好ましい。これにより、製造工程を簡易化することができる。
【００３７】
本発明の電子機器は、上記の課題を解決するために、上述の画像表示装置モジュールを備えたことを特徴としている。
【００３８】
上記の構成によれば、基板への加工が不要になるとともに、光伝送媒体及び受光素子の実装が簡単な電子機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明の画像表示装置モジュールは、以上のように、上面に表示パネルが実装された基板と、表示パネル用データを光信号として伝送する光伝送媒体と、上記光伝送媒体と光結合する光素子とを有する光配線モジュールと、上記基板の上面に配置され、上記光素子と接続し上記表示パネルを制御する表示制御部と、を備え、上記光素子は、光素子用基板を
備え、該光素子用基板上に光電変換層を有し、上記光素子及び上記光伝送媒体は、上記基板の同一面に実装されており、上記光素子は、上記光素子用基板が上記光伝送媒体と対向するように設けられている構成である。
【００４０】
本発明の画像表示装置モジュールの製造方法は、上記の課題を解決するために、上面に表示パネルが実装された基板と、表示パネル用データを光信号として伝送する光伝送媒体と、上記光伝送媒体と光結合する光素子とを有し、上記光素子は、光素子用基板を備え、該光素子用基板上に光電変換層を有する光配線モジュールと、上記基板の上面に配置され、上記光素子と接続し上記表示パネルを制御する表示制御部と、を備えた画像表示装置モジュールの製造方法であって、上記光素子及び上記光伝送媒体を上記基板の同一面に実装し、上記光素子については、上記光素子用基板が上記光伝送媒体と対向するように設ける構成である。
【００４１】
また、本発明の電子機器は、以上のように、上記画像表示装置モジュールを備えた構成である。
【００４２】
それゆえ、基板への加工が不要になるとともに、光伝送媒体及び受光素子の実装を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施形態の画像表示装置モジュールの概略構成を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図２】図１に示された光配線モジュールの構成を説明するための説明図である。
【図３】図２に示された光受信部及び光送信部の構成を詳細に示した光配線モジュールのブロック図である。
【図４】（ａ）は、光伝送媒体としての光導波路の側面図であり、（ｂ）は、光導波路における光伝送の状態を模式的に示している図である。
【図５】光伝送媒体としての光ファイバの概略構成を示す斜視図である。
【図６】図１に示された画像表示装置モジュールの組立て方法の一例を示す模式図である。
【図７】フリップチップ実装可能な受光素子（フリップチップ型受光素子）の構成例を示し、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は上面図であり、（ｃ）は表示パネル用基板に実装された状態を示す断面図である。
【図８】光伝送媒体を伝送する光の波長と、受光素子基板のバンドギャップとの関係を説明するための図であり、（ａ）は、受光素子基板がｎ−ＧａＡｓからなる場合を示す断面図であり、（ｂ）は、受光素子基板がガラスからなる場合を示す断面図である。
【図９】光配線モジュールと送信側基板との接続形態の一例を示す模式図である。
【図１０】光配線モジュールと送信側基板との接続形態の他の例を示す模式図である。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、ＦＰＣ基板に光送信部のための電気接続用コネクタが設けられた構成を示す模式図である。
【図１２】フリップチップ実装可能な発光素子（フリップチップ型発光素子）の構成例を示し、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は上面図であり、（ｃ）は表示パネル用基板に実装された状態を示す断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ、表示パネル用基板に実装される光素子及び光伝送媒体の組合せの例を示す図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、表示パネル用基板の上面における受光素子の搭載位置の例を示す模式図である。
【図１５】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、光伝送媒体の搭載形態の例を示す図である。
【図１６】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、画像表示装置モジュール１における表示制御部の構成例を示す図である。
【図１７】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、表示パネルと、ＦＰＣ基板、表示制御部、及び光配線モジュールとの位置関係の例を示す上面図である。
【図１８】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、表示パネル用基板の支持部材の配置例を示す断面図である。
【図１９】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、支持部材の形状の例を示す上面図である。
【図２０】光伝送媒体が光導波路である場合の、支持部材付き光伝送媒体の製造方法を模式的に示した模式図である。
【図２１】画像表示装置モジュールの変形例を示す断面図である。
【図２２】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、表示パネル用基板の下面における光吸収体の配置例を示す断面図である。
【図２３】図１に示す画像表示装置モジュールをスマートフォン等の携帯電話に適用した例を示し、（ａ）は、携帯電話の斜視図であり、（ｂ）は断面図である。
【図２４】図１に示す画像表示装置モジュールをタブレット端末に適用した例を示し、（ａ）は、タブレット端末の斜視図であり、（ｂ）は構成図であり、（ｃ）は、（ｂ）と異なる例を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すると以下の通りである。
【００４５】
（画像表示装置モジュールの構成）
図１は、本実施形態の画像表示装置モジュールの概略構成を示し、図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は側面図である。同図に示すように、画像表示装置モジュール１は、表示パネル１１と、表示パネル用基板１２（基板）と、ディスプレイドライバ１３（表示制御部）と、バックライト１４とを備えている。
【００４６】
表示パネル１１は、例えば、液晶パネル、有機ＥＬパネル、電子ペーパー、ＬＥＤディスプレイ、またはプラズマディスプレイであり、画像を表示することができるパネルであれば特に限定されない。
【００４７】
表示パネル１１は、表示パネル用基板１２の上面１２ａに実装されている。表示パネル１１及び表示パネル用基板１２は、画像表示装置モジュール１が搭載される電子機器（例えば携帯電話）の形状に合わせて長方形に形成されている。また、表示パネル用基板１２の寸法は、表示パネル１１の寸法よりも大きくなっている。それゆえ、表示パネル用基板１２には、表示パネル１１が実装された表示パネル実装領域１２Ｘと、表示パネル１１が存在しない空き領域１２Ｙとが存在する。表示パネル用基板１２の表示パネル実装領域１２Ｘにおける、上面１２ａと反対側の下面１２ｂには、表示パネル１１へ光を照射するバックライト１４が設けられている。
【００４８】
表示パネル用基板１２における空き領域１２Ｙには、ディスプレイドライバ１３、フレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣ基板とする）２、及び光配線モジュール３が配置されている。ＦＰＣ基板２（電気配線基板）は、表示パネル用基板１２の空き領域１２Ｙにおける１辺に接合されている。
【００４９】
ＦＰＣ基板２、表示パネル１１、及びディスプレイドライバ１３は、ともに表示パネル用基板１２の上面１２ａに搭載されている。そして、ＦＰＣ基板２と表示パネル１１との間にディスプレイドライバ１３が配置されている。
【００５０】
ＦＰＣ基板２は、表示パネル１１へ電気信号を伝送するための電気伝送路２１を複数備えている。これら複数の電気伝送路２１は、表示パネル用基板１２に形成された電気配線４ａを介して、ディスプレイドライバ１３と電気接続している。また、ディスプレイドラ
イバ１３は、表示パネル用基板１２に形成された電気配線４ｂを介して、光配線モジュール３と電気接続している。ディスプレイドライバ１３は、表示パネル用基板１２にフリップチップ実装されており、端子１３ａを介して電気配線４ａ・４ｂと接続している。すなわち、ディスプレイドライバ１３は、表示パネル用基板１２の上面１２ａに配置され、光配線モジュール３（厳密には後述する受光素子３１Ａ）及びＦＰＣ基板２の両方と電気接続する。さらに換言すれば、光配線モジュール３（厳密には後述する受光素子３１Ａ）及びＦＰＣ基板２は、ディスプレイドライバ１３と並列接続している。
【００５１】
画像表示装置モジュール１においては、光配線モジュール３から出力する光信号が電気信号に変換され、この電気信号がディスプレイドライバ１３に入力するようになっている。また、ＦＰＣ基板２の電気伝送路２１を伝送する電気信号もディスプレイドライバ１３に入力するようになっている。光配線モジュール３から出力する光信号は、表示パネル用の画像データであり、ＦＰＣ基板２の電気伝送路２１から出力する電気信号は、表示パネル用の画像データ以外の信号であり、例えば表示パネル１１への電力供給用の電源信号、低速の制御信号等が挙げられる。
【００５２】
（光配線モジュールの構成）
次に、光配線モジュール３について、さらに詳細に説明する。図２は、図１に示された光配線モジュール３の構成を説明するための説明図である。図３は、図２に示された光受信部３１及び光送信部３３の構成を詳細に示した光配線モジュール３のブロック図である。
【００５３】
図２に示されるように、光配線モジュール３は、光受信部３１、光伝送媒体３２、および光送信部３３を備えている。光配線モジュール３では、送信側基板４２（第２の基板）に搭載されたＣＰＵ４１から出力された電気信号（表示パネル用データ）を光送信部３３が光信号に変換して出力する。この光信号は、光伝送媒体３２を介して光受信部３１に入力される。そして、光受信部３１において電気信号に変換された後、ディスプレイドライバ１３に入力する。なお、送信側基板４２は、ＣＰＵ側基板と表現することができる。また、表示パネル用基板１２は、受信側基板と表現することができる。
【００５４】
図３に示されるように、光受信部３１は、受光素子３１Ａ、アンプ３１ＢおよびＩ／Ｆ回路３１Ｃを備えている。アンプ３１ＢおよびＩ／Ｆ回路３１Ｃは、受信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣによって構成されている。受光素子３１Ａは、光伝送媒体３２の光出射側端部から出射された光信号としての光を受光し、光電変換によって電気信号を出力する。この受光素子３１Ａは、例えばＰＤ（Photo-Diode）などの受光素子によって構成される。アンプ３１Ｂは、受光素子３１Ａから出力された電気信号を増幅して外部に出力する。このアンプ３１Ｂは、例えば増幅用のＩＣ、抵抗器等によって構成される。また、Ｉ／Ｆ回路３１Ｃは、アンプ３１Ｂから出力された電気信号をディスプレイ用の規格の信号に変換する。
【００５５】
光送信部３３は、発光素子３３Ａ（第２の光素子）、ドライバ３３ＢおよびＩ／Ｆ回路３３Ｃを備えている。ドライバ３３ＢおよびＩ／Ｆ回路３３Ｃは、送信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣによって構成されている。ＣＰＵ４１からディスプレイ用の規格の信号が出力される。Ｉ／Ｆ回路３３Ｃは、ディスプレイ用の規格の信号をドライバ３３Ｂ用の信号に変換する。ドライバ３３Ｂは、Ｉ／Ｆ回路３３Ｃから入力された電気信号に基づいて発光素子３３Ａを駆動する。ドライバ３３Ｂは、例えば発光駆動用のＩＣ、抵抗器等によって構成される。発光素子３３Ａは、ドライバ３３Ｂによる駆動制御に基づいて光信号を出力する。この発光素子３３Ａは、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity-Surface Emitting Laser）などの発光素子によって構成される。発光素子３３Ａから発せられた光は、光信号として光伝送媒体３２の光入射側端部に照射される。
【００５６】
なお、図３の構成は、Ｉ／Ｆ回路３１Ｃ及びＩ／Ｆ回路３３Ｃを備えた構成であった。しかしながら、画像表示装置モジュール１に適用可能な光配線モジュール３は、Ｉ／Ｆ回路３１Ｃ及びＩ／Ｆ回路３３Ｃを備えない構成であってもよい。この場合、光配線モジュール３は、基板間を、一般的なシリアル信号で伝送するようになる。
【００５７】
また、ディスプレイ用の規格の信号インターフェースは、公知のシリアル差動インターフェースであればよく、例えば、ＭＩＰＩ  Ｄ−ＰＨＹ、ＭＩＰＩ  Ｍ−ＰＨＹ、Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐｏｒｔ、ＨＤＭＩ等が挙げられる。
【００５８】
（光伝送媒体３２の構成）
次に、光伝送媒体３２の詳細について図４（ａ）及び図４（ｂ）を用いて説明する。光伝送媒体３２は、その内部で光を伝送することが可能な配線であれば、特に限定されるものではない。好ましくは、光伝送媒体３２は、光導波路である。図４（ａ）は、光伝送媒体としての光導波路３２’の側面図を示している。同図に示すように、光導波路３２’は、光伝送方向を軸とする柱状形状のコア部３２’αと、コア部３２’αの周囲を囲むように設けられたクラッド部３２’βとを備えた構成となっている。コア部３２’α及びクラッド部３２’βは透光性を有する材料によって構成されているとともに、コア部３２’αの屈折率は、クラッド部３２’βの屈折率よりも高くなっている。これにより、コア部３２’αに入射した光信号は、コア部３２’α内部で全反射を繰り返すことによって光伝送方向に伝送される。
【００５９】
コア部３２’α及びクラッド部３２’βを構成する材料としては、ガラスやプラスチックなどを用いることが可能であるが、十分な可撓性を有する光導波路３２’を構成するためには、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、及びシリコーン系等の樹脂材料を使用することが好ましい。また、クラッド部３２’βを空気などの気体で構成してもよい。さらに、クラッド部３２’βをコア部３２’αよりも屈折率の小さい液体の雰囲気下において使用しても同様の効果が得られる。
【００６０】
次に、光導波路３２’による光伝送の仕組みについて図４（ｂ）を用いて説明する。図４（ｂ）は、光導波路３２’における光伝送の状態を模式的に示している。同図に示すように、光導波路３２’は可撓性を有する柱状形状の部材によって構成される。また、光導波路３２’の光入射側端部には光入射面３２’Ａが設けられているとともに、光出射側端部には光出射面３２’Ｂが設けられている。
【００６１】
発光素子３３Ａから出射された光は、光導波路３２’の光伝送方向に対して直角または略直角となる方向から、光導波路３２’の光入射側端部に入射される。入射された光は、光入射面３２’Ａにおいて反射されることによって光導波路３２’内に導入されコア部３２’α内を進行する。光導波路３２’内を進行して光出射側端部に到達した光は、光出射面３２’Ｂにおいて反射されることによって、光導波路３２’の光伝送方向に対して直角または略直角となる方向へ出射される。出射された光は、受光素子３１Ａに照射され、受光素子３１Ａにおいて光電変換が行われる。
【００６２】
このような構成によれば、光導波路３２’における光伝送方向に対して直角または略直角となる方向に、光源としての発光素子３３Ａを配置する構成とすることが可能となる。よって、例えば基板面に平行に光導波路３２’を配置することが必要とされる場合に、光導波路３２’と基板面との間に、該基板面の法線方向に光を出射するように発光素子３３Ａを設置すればよいことになる。このような構成は、例えば発光素子３３Ａを基板面に平行に光を出射するように設置する構成よりも、実装が容易であり、また、構成としてもよりコンパクトにすることができる。さらに同一面内に電極と発光素子３３Ａがある平面実装向け発光素子を使用する構成にも適用が可能である。
【００６３】
なお、同図に示す光導波路３２’は、上述のように、光入射面３２’Ａ及び光出射面３２’Ｂが傾斜している構成であるが、本実施形態における光導波路３２’は、両端面が光伝送方向に対して直交する構成であってもよい。すなわち、光導波路３２’の外形が、直方体状に形成されていてもよい。
【００６４】
また、同図に示す光導波路３２’は、光伝送方向に対し垂直な平面での断面形状が正方形である構成であるが、本実施形態における光導波路３２’の断面形状は、このような点対称な形状に限定されない。光導波路３２’の断面形状は、正方形等の点対称な形状でなく、アスペクト比が１でない矩形形状であってもよい。また、光導波路３２’の断面形状は、楕円形状であってもよい。
【００６５】
なお、図４（ａ）及び（ｂ）では、光出射面３２’Ｂと受光素子３１Ａとの間の光路を直線として表示している。この表示は、単に、光出射面３２’Ｂから受光素子３１Ａへ光が向かうことを意図するものであり、光路が直線であることを意図していない。すなわち、光出射面３２’Ｂから出射した光は、反射・屈折等の光学的作用を起こす部材を介して受光素子３１Ａへ到達するようになってもよい。
【００６６】
さらに、図４（ａ）に示される構成において、光導波路３２’の下面に、光を透過するコーティング層、または補強板が設けられていてもよい。上記コーティング層は、クラッド部３２’βよりも屈折率が低い材料で構成されていることが好ましい。コーティング層の材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が挙げられる。また、このコーティング層は、光導波路３２’の上面及び下面の両面に設けられていてもよい。
【００６７】
また、図４（ａ）及び図４（ｂ）では、光伝送媒体３２として、コア部３２’α及びクラッド部３２’βで構成された光導波路３２’を例に挙げて、説明した。しかしながら、光伝送媒体３２は、その内部で光を伝送することが可能な公知の伝送路であればよい。
【００６８】
例えば、図５に示されるように、光伝送媒体３２は、光ファイバ３２’’であってもよい。同図に示すように、光ファイバ３２’’は、光伝送方向を軸とする円柱形状のコア部３２’’αと、コア部３２’’αの周囲を囲むように設けられたクラッド部３２’’βと、クラッド部３２’’βの周囲を囲むように設けられた被膜３２’’γとを備えた構成となっている。コア部３２’’α及びクラッド部３２’’βは透光性を有する材料によって構成されているとともに、コア部３２’’αの屈折率は、クラッド部３２’’βの屈折率よりも高くなっている。これにより、コア部３２’’αに入射した光信号は、コア部３２’’α内部で全反射を繰り返すことによって光伝送方向に伝送される。光伝送媒体３２が光ファイバ３２’’である場合、光伝送媒体３２の可撓性は、屈曲半径が１ｍｍ程度であればよい。なお、上記光ファイバ３２’’としては、例えば、ＰＯＦ（プラスチック光ファイバ）、ガラスファイバ等が挙げられる。
【００６９】
（画像表示装置モジュール１の特徴的構成）
次に、図１（ａ）及び（ｂ）を参照して画像表示装置モジュール１の特徴的構成について説明する。同図に示されるように、画像表示装置モジュール１では、光伝送媒体３３及び受光素子３１Ａ（光素子）は、表示パネル用基板１２の同一面に実装されている。より具体的には、光伝送媒体３３及び受光素子３１Ａ（光素子）はともに、表示パネル用基板１２の上面１２ａに実装されている。また、受光素子３１Ａは、受光素子基板、及び活性領域、及び受光領域（光電変換層）を備えている。受光素子基板に活性領域及び受光領域が形成された構成になっている。受光素子３１Ａの詳細な構成については、後述する。この受光素子３１Ａは、表示パネル用基板１２にフリップチップ実装されており、端子３１Ａａを介して電気配線４ｂと接続している。すなわち、受光素子３１Ａは、受光素子基板
が光伝送媒体３２と対向するように実装されている。
【００７０】
画像表示装置モジュール１の構成によれば、光伝送媒体３２を伝送する光信号は、光出射面３２Ｂにて光路が変換され、受光素子３１Ａに入射する。受光素子３１Ａにおいて、光伝送媒体３２からの光は、受光素子基板側から受光領域に入射する。
【００７１】
また、画像表示装置モジュール１の構成によれば、光伝送媒体３２及び受光素子３１Ａは、表示パネル用基板１２の同一面（上面１２ａ）に実装されているので、表示パネル用基板１２への加工が不要になるとともに、光伝送媒体３２及び受光素子３１Ａの実装を簡略化することができる。
【００７２】
また、受光素子３１Ａは、ディスプレイドライバ１３の近傍に配置されて、ディスプレイドライバ１３と電気接続しているため、受光素子３１Ａとディスプレイドライバ１３との間の電気配線４ｂの長さを短縮することができる。それゆえ、電気配線４ｂでの信号劣化を抑制することができ、高速伝送が可能になる。
【００７３】
また、表示パネル用基板１２には、光伝送媒体３２を支持する支持部材３５が設けられている。支持部材３５は、光伝送媒体３２を搭載すると共に、光伝送媒体３２と受光素子３１Ａとの間の距離を一定に保つための保持部材である。支持部材３５の高さは、光伝送媒体３２と受光素子３１Ａとの光結合効率が最適になるように予め設定されている。なお、支持部材３５は、受光素子３１Ａに対する光伝送媒体３２の高さを補償する高さ補償部材であると表現することができる。
【００７４】
光伝送媒体３２は、支持部材３５に接着されている。また、支持部材３５は、表示パネル用基板１２に接着されている。このように支持部材３５が設けられていることによって、光伝送媒体３２と受光素子３１Ａとの間の距離が一定になるので、安定した光結合を実現することができる。さらには、光伝送媒体３２の実装が容易になる。
【００７５】
また、支持部材３５は、表示パネル用基板１２よりも剛性が小さく、かつ光伝送媒体３２よりも剛性が大きいことが好ましい。例えばガラスからなる表示パネル用基板１２と、可撓性を有する光伝送媒体３２とは、剛性の差が大きい。それゆえ、光伝送媒体３２に引っ張り応力が生じると、表示パネル用基板１２と光伝送媒体３２との間にせん断応力が発生し、光伝送媒体３２が剥離するおそれがある。ここで、支持部材３５は、表示パネル用基板１２と光伝送媒体３２との間の剛性を有し、表示パネル用基板１２と光伝送媒体３２との間に配されている。このため、表示パネル用基板１２と光伝送媒体３２との間に発生するせん断応力を緩和することができる。支持部材３５の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられるが、これら材料に限定されない。
【００７６】
なお、表示パネル用基板１２の材料は、特に限定されず、光素子（受光素子３１、発光素子３３Ａ）や表示パネル１１を実装するのに適した公知の材料であればよい。好適な表示パネル用基板１２の材料としては、例えば、ガラス、プラスチック等が挙げられる。
【００７７】
次に、画像表示装置モジュール１の製造方法について、図６を参照して説明する。図６は、画像表示装置モジュール１の製造方法の一例を示す模式図である。
【００７８】
まず、図６のＡ工程において、表示パネル用基板１２に表示パネル１１を備えたものを準備する。このＡ工程においては、表示パネル用基板１２の表示パネル実装領域１２Ｘに表示パネル１１（上面１２ａ）が搭載され、空き領域１２Ｙの上面１２ａに電気配線４ａ及び４ｂが形成されている。この電気配線４ａ及び４ｂは、表示パネル用基板１２の上面
１２ａに蒸着成膜されている。
【００７９】
次に、Ｂ工程において、空き領域１２Ｙの上面１２ａに形成された電気配線４ａ及び４ｂとディスプレイドライバ１３とを端子１３ａを介して電気接続する。また、電気配線４ｂと受光素子３１Ａとを端子３１Ａａを介して電気接続する。このとき、電気配線４ａ及び４ｂと端子１３ａ及び３１Ａａとは、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装により、はんだ接続される。このとき、受光素子３１Ａについては、受光素子基板に形成された受光領域が表示パネル用基板１２と対向するように実装する。そして、受光素子基板が後の工程Ｄにて実装される光導波路３２’と対向するようにする。
【００８０】
次に、Ｃ工程において、空き領域１２Ｙの上面１２ａにおける少なくとも１辺に、ＦＰＣ基板２を接合することによって、電気配線４ａとＦＰＣ基板２の電気伝送路とを電気接続する。このとき、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）によって、ＦＰＣ基板２と表示パネル用基板１２とを熱圧着する。
【００８１】
次に、Ｄ工程において、表示パネル用基板１２の空き領域１２Ｙにおける、受光素子３１Ａと同一の上面１２ａに、支持部材３５を接着剤によって実装する。その後、支持部材３５上に光伝送媒体としての光導波路３２’を載置する。そして、光導波路３２’が受光素子３１Ａと光結合するように、光導波路３２’を位置合わせした後、光導波路３２’を接着剤で実装する。
【００８２】
（受光素子３１Ａの構成について）
受光素子３１Ａとしては、フリップチップ実装可能であれば、公知の受光素子を用いることができる。図７は、フリップチップ実装可能な受光素子（フリップチップ型受光素子）の構成例を示し、図７（ａ）は断面図であり、図７（ｂ）は上面図であり、図７（ｃ）は表示パネル用基板１２に実装された状態を示す断面図である。図７（ａ）〜（ｃ）に示された受光素子は、ＰＩＮ接合型受光素子５である。
【００８３】
図７（ｂ）に示されるように、ＰＩＮ接合型受光素子５は、ｐ電極部５Ａ、受光部５Ｂ、及びｎ電極部５Ｃを備えている。受光部５Ｂは、ｐ電極部５Ａとｎ電極部５Ｃとの間に配置されている。また、図７（ａ）に示されるように、ＰＩＮ接合型受光素子５は、受光素子基板５１上にｎ型半導体層５２が形成されている。そして、受光素子基板５１及びｎ型半導体層５２の積層体上に、ｐ電極部５Ａ、受光部５Ｂ、及びｎ電極部５Ｃがそれぞれ形成されている。ｐ電極部５Ａ、受光部５Ｂ、及びｎ電極部５Ｃそれぞれでは、ｎ型半導体層５２側から順に、真性（ｉ）半導体層５３、ｐ型半導体層５４、誘電体層５５、電極層５６が形成されている。ＰＩＮ接合型受光素子５において、受光部５Ｂに配された真性（ｉ）半導体層５３及びｐ型半導体層５４の積層体が光吸収層（活性層）となる。
【００８４】
また、図７（ｃ）に示されるように、表示パネル用基板１２に実装された状態では、ｐ電極部５Ａ及びｎ電極部５Ｃが電気配線４ｂとはんだ接続し、受光部５Ｂが表示パネル用基板１２の下面１２ｂから入射する光信号を受光するようになっている。
【００８５】
なお、受光素子３１Ａの構成は、図７（ａ）〜（ｃ）に示されたＰＩＮ接合型受光素子５に限定されない。例えば、図７（ａ）〜（ｃ）の構成において、ｎ型半導体層５２とｐ型半導体層５４とが逆になっていてもよい。また、図７（ａ）〜（ｃ）の構成に加え、その他の層として、ブロック層、クラッド層、エッチストップ層等複数の層を備えていてもよい。また、受光素子３１Ａは、ＰＮ接合型受光素子であってもよく、アバランシェフォトダイオード（ＡＰＤ）であってもよい。また、受光素子３１Ａにおける光吸収層（活性層）は、単層で構成されてもよく、多層で構成された量子井戸構造を備えていてもよい。
また、光吸収層（活性層）は、ヘテロ接合した多層積層体であってもよい。
【００８６】
中でも、受光素子３１Ａとしてフリップチップ型ＧａＡｓフォトダイオードを用いることが好ましい。
【００８７】
ここで、図７（ｃ）に示されるように、ＰＩＮ接合型受光素子５において、光伝送媒体３２からの光は、受光素子基板５１側から受光部５Ｂに入射する。表示パネル１１が実装された表示パネル用基板１２においては、表示パネル１１からの漏れ光（可視光）が、表示パネル１１側から受光素子３１Ａ（ＰＩＮ接合型受光素子５）へ入射し、信号のノイズとなるおそれがある。特に表示パネル１１は、強い光を発生するノイズ源となる。この表示パネル１１からの漏れ光（ノイズ光）の影響を緩和するため、受光素子３１Ａ（ＰＩＮ接合型受光素子５）は、光伝送媒体３２を伝送する光の波長に対して透光性を有し、かつ可視光を吸収する構成であることが好ましい。このような構成とすることによって、表示パネル１１からの漏れ光が表示パネル１１側から受光素子３１Ａ（ＰＩＮ接合型受光素子５）へ入射した場合であっても、可視光波長の光は、受光素子に吸収されるため受光領域（光吸収層）に到達しない。その結果、受光素子３１Ａ（ＰＩＮ接合型受光素子５）において、ノイズ光が受光されることを回避することができる。
【００８８】
受光素子３１Ａ（ＰＩＮ接合型受光素子５）は、光伝送媒体３２を伝送する光の波長に対して透光性を有し、かつ可視光を吸収する構成であれば、特に限定されない。例えば、受光素子基板５１が光伝送媒体３２を伝送する光の波長に対して透光性を有し、かつ可視光を吸収する材料からなる構成が挙げられる。
【００８９】
また、受光素子基板５１の材料は、光伝送媒体３２を伝送する光の波長よりもバンドギャップが大きい半導体材料で構成されていてもよい。図８は、光伝送媒体３２を伝送する光の波長と、受光素子基板５１のバンドギャップとの関係を説明するための図であり、図８（ａ）は、受光素子基板５１がｎ−ＧａＡｓからなる場合を示す断面図であり、図８（ｂ）は、受光素子基板５１がガラスからなる場合を示す断面図である。
【００９０】
受光素子基板５１が吸収する光の波長は、受光素子基板５１を構成する半導体材料のバンドギャップによって決定される。受光素子基板５１は、バンドギャップ波長以下の波長の光を吸収する。
【００９１】
受光素子基板５１がｎ−ＧａＡｓからなる場合（図８（ａ））、ＧａＡｓのバンドギャップは８５０ｎｍであるので、波長が８５０ｎｍ以下の光は、受光素子基板５１に吸収されることになる。すなわち、可視光帯域４００〜７００ｎｍの光は、吸収される。図８（ａ）に示される受光素子は、従来公知の製造方法によって製造可能である。すなわち、ｎ−ＧａＡｓからなる受光素子基板５１上に各層を結晶成長させることによって製造可能である。図８（ａ）に示された受光素子を画像表示装置モジュール１に適用する場合、発光素子３３Ａは、波長９８０ｎｍ以上の光を発光するＶＣＳＥＬである。ＧａＡｓのバンドギャップは８５０ｎｍであり、受光素子基板５１上に形成されたｎ−ＡｌＧａＡｓ層のバンドギャップは７８０ｎｍである。それゆえ、受光素子は、９８０ｎｍ以上の波長の光を透過し光吸収層へ到達させる一方、可視光帯域４００〜７００ｎｍの光を吸収する構成となり、可視光に対するフィルタ効果を実現できる。
【００９２】
また、図８（ｂ）に示された受光素子は、図８（ａ）に示された受光素子におけるｎ−ＧａＡｓからなる受光素子基板５１を、ガラスからなる受光素子基板５１に替えた構成になっている。このような構成の受光素子は、次の方法によって製造可能である。すなわち、ｎ−ＧａＡｓからなる受光素子基板５１上に結晶成長により、図８（ａ）に示された受光素子を製造する。その後、ｎ−ＧａＡｓからなる受光素子基板５１を剥離する、あるい
は研磨することによって薄型化し、ｎ−ＧａＡｓからなる受光素子基板５１を除去する。そして、ｎ−ＧａＡｓからなる受光素子基板５１が除去された状態で、受光素子をガラス基板へ移載する。これにより、図８（ｂ）に示される受光素子が製造される。
【００９３】
図８（ｂ）に示された受光素子を画像表示装置モジュール１に適用する場合、発光素子３３Ａとして、最も広く使用されている、波長８５０ｎｍ帯の光（赤外光）を発光するＶＣＳＥＬを使用することができる。この構成の場合、可視光は、ｎ−ＡｌＧａＡｓ層によって吸収される（ｎ−ＡｌＧａＡｓ層のバンドギャップは７８０ｎｍであるため）。それゆえ、波長８５０ｎｍ帯の光（赤外光）を発光するＶＣＳＥＬを使用する場合、受光素子の構成は、受光素子基板５１から光吸収層へ至る少なくとも１つの層が可視光を透過する半導体材料で構成されていればよい。また、受光素子基板５１がガラスからなる場合、受光素子の光電変換効率を大きくすることができる。さらには、受光領域の目視（確認）が容易になり、光伝送媒体と受光素子との光結合のための位置合わせが容易になる。
【００９４】
（光伝送媒体３２における受光素子３１Ａと反対側の端部の構成について）
光伝送媒体３２における受光素子３１Ａと反対側の端部と送信側基板４２との接続形態、すなわち光配線モジュール３と送信側基板４２との接続形態について、説明する。図９は、光配線モジュール３と送信側基板４２との接続形態の一例を示す模式図である。図９の構成は、図３に示される光送信部３３のように、外部から出力された電気信号を光信号に変換して光伝送媒体３２へ伝送する構成ではなく、光配線モジュール３と送信側基板４２とが光接続している構成である。
【００９５】
図９に示されるように、ＦＰＣ基板２の表示パネル用基板１２と反対側の端部には電気接続用コネクタ２Ａが設けられている。ＦＰＣ基板２は、電気接続用コネクタ２Ａによって送信側基板４２と電気接続している。
【００９６】
また、光伝送媒体３２における、受光素子３１Ａと光学結合する光出射面３２Ｂと反対側の光入射面３２Ａは、光コネクタ雄部３４ａと接続している。一方、送信側基板４２には、光コネクタ雌部３４ｂが設けられている。光コネクタ雄部３４ａと光コネクタ雌部３４ｂとが連結することで光コネクタ３４が構成される。このように、図９の構成によれば、送信側基板４２には、光伝送媒体３２の光入射面３２Ａと光接続する光コネクタ３４が設けられている。光コネクタ雌部３４ｂ（光伝送媒体３２と送信側基板４２とが接続した状態では光コネクタ３４）には、送信側基板４２に形成された基板内光伝送路４２ａが接続している。送信側基板４２のＣＰＵから出力した電気信号は、光送信部３３に入力する。そして光送信部３３にて光信号に変換されて基板内光伝送路４２ａを伝送する。そして、光コネクタ３４を介して光伝送媒体３２を伝送する。
【００９７】
このように図９の構成は、光配線モジュール３と送信側基板４２とが光接続している構成である。図９の構成によれば、光配線モジュール３にさらに送信側基板４２内も含めて光信号伝送を実現することができる。それゆえ、光配線モジュール３については、インピーダンス不整合による信号劣化から解放される。その結果、光伝送距離をより長くしても、インピーダンス不整合による信号劣化がない画像表示装置モジュールを実現することができる。さらに、送信側基板４２のＣＰＵ４１から画像表示装置モジュール１までの間の電気配線の長さを短縮できるので、信号波形の劣化を防止し、さらに高速伝送が可能になる。
【００９８】
図１０（ａ）は、光配線モジュール３と送信側基板４２との接続形態の他の例を示す模式図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示された光送信部３３の概略構成を示す模式図である。図１０（ａ）及び（ｂ）の構成は、図３に示される光送信部３３のように、外部から出力された電気信号を光信号に変換して光伝送媒体３２へ伝送する構成である。
【００９９】
図１０（ａ）に示されるように、ＦＰＣ基板２の表示パネル用基板１２と反対側の端部には電気接続用コネクタ２Ａが設けられている。また、図１０（ｂ）に示されるように、光伝送媒体３２における、受光素子３１Ａと光学結合する光出射面３２Ｂと反対側の光入射面３２Ａは、光送信部３３と接続している。この光送信部３３は、光伝送媒体３２によって伝送される光信号を電気信号に変換する光電変換モジュールである。光送信部３３は、受光素子３１Ａと反対側で光伝送媒体３２と光結合する発光素子３３Ａと、信号制御手段としての送信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３３Ｄを備えている。そして、光送信部３３には、電気接続用コネクタ３３Ｅ（電気接続部）が設けられている。送信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３３Ｄは、図３に示すドライバ３３ＢおよびＩ／Ｆ回路３３Ｃで構成されている。また、光送信部３３は、電気接続用コネクタ３３Ｅによって、送信側基板４２と電気接続するようになっている。
【０１００】
このように図１０の構成は、光伝送媒体３２の光入射面３２Ａが、送信側基板と電気接続する電気接続用コネクタ３３Ｅを備えた光電変換モジュールに接続した構成になっている。それゆえ、電気接続用コネクタ３３Ｅを送信側基板に接続すれば光伝送を実現できるので、光配線モジュール３と送信側基板との接続が容易になる。さらに、光伝送媒体３２に対し個別の電気接続用コネクタ３３Ｅが取り付けられている場合（ＦＰＣ基板２に電気接続用コネクタ３３Ｅと異なる電気接続用コネクタ２Ａが取り付けられている場合）、送信側基板におけるＣＰＵ等といった信号発生部の直近まで配線を引き回して電気接続できるので、送信側基板上の電気配線を削減できるとともに、信号劣化を防止することができる。
【０１０１】
なお、電気接続用コネクタ３３Ｅは、基板間を電気接続する公知のコネクタを採用することができる。電気接続用コネクタ３３Ｅとしては、例えば、ＢｔｏＢ（Ｂｏａｒｄ  ｔｏ  Ｂｏａｒｄ）コネクタ、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ  ｓｏｃｋｅｔ）コネクタ等が挙げられる。また、送信側基板と光配線モジュール３との電気接続は、電気接続用コネクタ３３Ｅを用いた電気接続に限定されず、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を用いた電気接続であってもよい。
【０１０２】
また、図１０に示される構成では、ＦＰＣ基板２及び光配線モジュール３それぞれに、電気接続用コネクタ２Ａ及び３Ｅが設けられた構成であった。しかし、ＦＰＣ基板２及び光配線モジュール３と送信側基板との接続形態は、この構成に限定されない。画像表示装置モジュール１において、ＦＰＣ基板２は、光送信部３３に設けられた電気接続用コネクタ３３Ｅを介して、送信側基板と電気接続していてもよい。図１１（ａ）及び（ｂ）は、ＦＰＣ基板２に光送信部３３のための電気接続用コネクタ３３Ｅが設けられた構成を示す模式図である。
【０１０３】
図１１（ａ）に示されるように、ＦＰＣ基板２の表面２ｂに光電変換モジュールとしての光送信部３３が設けられている。そして、電気接続用コネクタ３３Ｅは、光送信部３３と同様に、ＦＰＣ基板２の表面２ｂに設けられている。電気接続用コネクタ３３Ｅは、光送信部３３よりも信号伝送方向の外側に配置されている。
【０１０４】
また、図１１（ｂ）に示されるように、ＦＰＣ基板２の表面２ｂに光電変換モジュールとしての光送信部３３が設けられている。そして、電気接続用コネクタ３３Ｅは、ＦＰＣ基板２における光送信部３３搭載領域の裏面２ｃに設けられている。
【０１０５】
このように、図１１（ａ）及び（ｂ）に示された構成によれば、ＦＰＣ基板２及び光配線モジュール３における送信側基板との電気接続部分を電気接続用コネクタ３３Ｅという
一か所ですむ。それゆえ、画像表示装置モジュール１の構成をより簡潔化することができる。
【０１０６】
（表示パネル用基板１２に実装される第１の光素子について）
上述の画像表示装置モジュール１において、光配線モジュール３は、表示パネル用基板側で光伝送媒体３２と光結合する第１の光素子が受光素子３１Ａであり、送信側基板側で光結合する第２の光素子が発光素子３３Ａであった。
【０１０７】
しかし、第１及び第２の光素子の組合せは、これに限定されず、表示パネル用基板側で光伝送媒体３２と光結合する第１の光素子が発光素子３３Ａであり、送信側基板側で光結合する第２の光素子が受光素子３１Ａであってもよい。この場合、発光素子３３Ａは、フリップチップ実装可能であれば、公知の発光素子を用いることができる。図１２は、フリップチップ実装可能な発光素子（フリップチップ型発光素子）の構成例を示し、図１２（ａ）は断面図であり、図１２（ｂ）は上面図であり、図１２（ｃ）は表示パネル用基板１２に実装された状態を示す断面図である。図１２（ａ）〜（ｃ）に示された発光素子は、ＰＩＮ接合型発光素子６である。
【０１０８】
図１４（ｂ）に示されるように、ＰＩＮ接合型発光素子６は、ｐ電極部６Ａ、発光部６Ｂ、及びｎ電極部６Ｃを備えている。発光部６Ｂは、ｐ電極部６Ａとｎ電極部６Ｃとの間に配置されている。また、図１２（ａ）に示されるように、ＰＩＮ接合型発光素子６は、発光素子基板６１上にｎ型半導体層６２が形成されている。そして、発光素子基板６１及びｎ型半導体層６２の積層体上に、ｐ電極部６Ａ、発光部６Ｂ、及びｎ電極部６Ｃがそれぞれ形成されている。ｐ電極部６Ａ、発光部６Ｂ、及びｎ電極部６Ｃそれぞれでは、ｎ型半導体層６２側から順に、活性層６３、ｐ型半導体層６４、誘電体層６５、電極層６６が形成されている。ＰＩＮ接合型発光素子６において、ｎ型半導体層６２及びｐ型半導体層６４が多重反射層を構成する。
【０１０９】
また、図１２（ｃ）に示されるように、表示パネル用基板１２に実装された状態では、ｐ電極部６Ａ及びｎ電極部６Ｃが電気配線４ｂとはんだ接続し、発光部６Ｂが表示パネル用基板１２の下面１２ｂから光信号を発光するようになっている。
【０１１０】
なお、表示パネル用基板１２に実装される発光素子３３Ａの構成は、図１２（ａ）〜（ｃ）に示されたＰＩＮ接合型発光素子６に限定されない。例えば、図１２（ａ）〜（ｃ）の構成に加え、その他の層として、ブロック層、クラッド層、エッチストップ層等複数の層を備えていてもよい。また、発光素子３３Ａにおける活性層６３は、単層で構成されてもよく、多層で構成された量子井戸構造を備えていてもよい。また、活性層６３は、ヘテロ接合した多層積層体であってもよい。
【０１１１】
図１３（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ、表示パネル用基板１２に実装される第１の光素子及び光伝送媒体３２の組合せの例を示す図である。
【０１１２】
図１３（ａ）に示されるように、表示パネル用基板１２には、発光素子３３Ａまたは受光素子３１Ａが実装されていてもよい。この場合、発光素子３３Ａとしては、フリップチップ型発光素子、特に図１２（ａ）〜（ｃ）に示されたＰＩＮ接合型発光素子６が挙げられる。
【０１１３】
また、図１３（ｂ）に示されるように、表示パネル用基板１２には、受光素子３１Ａ及び発光素子３３Ａの両方が実装されていてもよい。さらに、図１３（ｃ）に示されるように、表示パネル用基板１２に、受光素子３１Ａまたは発光素子３３Ａが複数個実装されていてもよい。図１３（ｃ）に示された構成では、受光素子３１Ａが１個、発光素子３３Ａ
が２個実装されている。
【０１１４】
また、図１３（ａ）〜（ｃ）に示された受光素子３１Ａまたは発光素子３３Ａは、受光素子３１Ａまたは発光素子３３Ａ１個に対して、受光部または発光部が１個備えられた構成であった。しかし、受光素子３１Ａまたは発光素子３３Ａは、この構成に限定されず、図１３（ｄ）に示されるように、受光素子３１Ａまたは発光素子３３Ａ１個に対して、受光部または発光部が複数個アレイ状に備えられた構成であってもよい。
【０１１５】
また、図１３（ｂ）〜（ｄ）に示された光伝送媒体３２は、受光素子３１Ａの受光部または発光素子３３Ａの発光部１つに対して１つのコア部が対応した構成になっている。そして、複数の受光素子３１Ａまたは発光素子３３Ａに対し１つの光伝送媒体３２が実装された構成になっている。しかしながら、光伝送媒体３２は、この構成に限定されず、図１３（ｅ）に示されるように、受光素子３１Ａ及び発光素子３３Ａそれぞれに対して、１つで対応する構成であってもよい。
【０１１６】
（表示パネル用基板１２の上面１２ａにおける受光素子３１Ａ（または発光素子）の搭載位置について）
表示パネル用基板１２の上面１２ａにおける受光素子３１Ａの搭載位置について、図１４（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおける受光素子３１Ａの搭載位置の例を示す模式図である。
【０１１７】
図１４（ａ）に示されるように、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおいて、受光素子３１Ａは、ＦＰＣ基板２とディスプレイドライバ１３との間の領域に配置されていてもよい。また、図１４（ｂ）に示されるように、受光素子３１Ａは、ディスプレイドライバ１３と並列して配置されていてもよい。
【０１１８】
また、図１４（ｃ）に示されるように、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおいて、受光素子３１Ａは、ＦＰＣ基板２の上面に配置されていてもよい。
【０１１９】
（光伝送媒体３２の搭載形態について）
光伝送媒体３２の搭載形態は、受光素子３１Ａ（または発光素子３３Ａ）と光学結合することができれば、特に限定されない。図１５（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、光伝送媒体３２の搭載形態の例を示す図である。
【０１２０】
図１５（ａ）に示されるように、光伝送媒体３２は、表示パネル用基板１２の基板面に平行で、かつＦＰＣ基板２に対し垂直に延びるように取り付けられていてもよい。また、図１５（ｂ）に示されるように、光伝送媒体３２は、表示パネル用基板１２の基板面に対し垂直に延びるように立設して取り付けられていてもよい。
【０１２１】
また、光伝送媒体３２は、図１５（ｃ）に示されるように搭載されていてもよい。図１５（ｃ）に示される構成では、表示パネル用基板１２における受光素子３１Ａと光結合するため、光伝送媒体３２は、反射部材３２ｃに連結して搭載されている。図１５（ｃ）に示された構成によれば、光伝送媒体３２を伝送する光信号は、反射部材３２ｃにて反射され受光素子３１Ａへ導かれる。
【０１２２】
また、光伝送媒体３２は、図１５（ｄ）に示されるように搭載されていてもよい。図１５（ｄ）に示される構成では、光伝送媒体３２と受光素子３１Ａとの間にレンズ部材３２ｅが搭載されている。図１５（ｄ）に示された構成によれば、光伝送媒体３２を伝送する光信号は、レンズ部材３２ｅにて集光され、または平行ビームに変換され受光素子３１Ａへ導かれる。
【０１２３】
（表示制御部７の構成）
画像表示装置モジュール１における表示制御部は、表示パネル１１の表示を制御する機能を有し、ディスプレイドライバ１３を備えている。表示制御部の構成は、ディスプレイドライバ１３を備えていれば、公知の構成を採用することができる。図１６（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、画像表示装置モジュール１における表示制御部の構成例を示す図である。
【０１２４】
図１６（ａ）に示されるように、ディスプレイドライバ１３を有するドライバＩＣ８と受光素子３１Ａとの間に、受信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３１Ｄが設けられていてもよい。表示制御部７は、ドライバＩＣ８と受信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３１Ｄとで構成されている。また、図１６（ａ）の拡大図に示されるように、受信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３１Ｄは、アンプ３１ＢおよびＩ／Ｆ回路３１Ｃで構成されている。また、ドライバＩＣ８には、Ｉ／Ｆ回路３１Ｃから出力した電気信号を入力するインターフェース入力回路１３Ｂが組み込まれている。
【０１２５】
また、図１６（ｂ）に示されるように、表示制御部７はドライバＩＣ８のみで構成されていてもよい。この場合、図１６（ｂ）の拡大図に示されるように、ドライバＩＣ８には、アンプ３１Ｂ、インターフェース入力回路１３Ｂ、及びディスプレイドライバ１３が組み込まれている。
【０１２６】
また、図１６（ｃ）に示されるように、受光素子３１ＡがドライバＩＣ８に組み込まれていてもよい。この場合、図１６（ｃ）の拡大図に示されるように、ドライバＩＣ８には、受光素子３１Ａに加え、アンプ３１Ｂ、インターフェース入力回路１３Ｂ、及びディスプレイドライバ１３が組み込まれている。
【０１２７】
なお、上述したように、受光素子３１Ａ及びＦＰＣ基板２は、ディスプレイドライバ１３と並列接続している。ここで「並列接続」した構成は、ＦＰＣ基板２からの配線が、（例えば受信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３１Ｄへの電源供給のために）アンプ３１Ｂ等を備えた受信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３１Ｄに接続された構成をも包含する。
【０１２８】
（表示パネル１１と、ＦＰＣ基板２、表示制御部７、及び光配線モジュール３との位置関係）
図１７（ａ）〜（ｃ）を参照して、表示パネル１１と、ＦＰＣ基板２、表示制御部７、及び光配線モジュール３との位置関係について、説明する。図１７（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、表示パネル１１と、ＦＰＣ基板２、表示制御部７、及び光配線モジュール３との位置関係の例を示す上面図である。
【０１２９】
図１７（ａ）に示された構成では、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおいて、表示パネル１１の１辺（短辺）に１つの表示制御部７が配置されている。そして、この表示制御部７に対応して、１つのＦＰＣ基板２、及び１つの光配線モジュール３が配置されている。
【０１３０】
また、図１７（ｂ）に示された構成では、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおいて、表示パネル１１の１辺（短辺）に２つの表示制御部７が配置されている。そして、この２つの表示制御部７に対応して、２つの光配線モジュール３が配置されている。また、ＦＰＣ基板２は、表示パネル用基板１２における２つの表示制御部７側の１辺に１つ配置されている。このように表示パネル１１の１辺に２つの表示制御部７が配置され、これら表示制御部７に対応する光配線モジュール３が配されているので、解像度が高い画面表示を実現することができる。
【０１３１】
さらに、図１７（ｃ）に示された構成では、表示パネル用基板１２の上面１２ａにおいて、表示パネル１１の短辺に２つの表示制御部７が配置され、さらに、表示パネル１１の長辺に４つの表示制御部７が配置されている。そして、これら表示制御部７に対応して、６つのＦＰＣ基板２、及び６つの光配線モジュール３が配置されている。このような構成とすることによって、より解像度が高い画面表示を実現することができる。
【０１３２】
（支持部材３５の構成について）
図１８（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、表示パネル用基板１２の支持部材３５の配置例を示す断面図である。
【０１３３】
図１８（ａ）に示されるように、支持部材３５は、表示パネル用基板１２の上面１２ａに直接接着されて設けられている。表示パネル用基板１２の上面１２ａは、比較的平坦である。それゆえ、このような面に支持部材３５の設置領域を設けることによって、光伝送媒体３２は、信号伝送方向における受光素子３１Ａの表面との平行度が高くなる。また、光伝送媒体３２と受光素子３１Ａとのギャップが安定するため、安定した光結合が得られる。
【０１３４】
また、図１８（ｂ）に示されるように、支持部材３５は、表示パネル用基板１２の上面１２ａに設けられたＦＰＣ基板２上に搭載されていてもよい。図１８（ｂ）の構成によれば、光伝送媒体３２及び支持部材３５といった光学系が表示パネル用基板１２の上面１２ａに接触しないため、従来の光配線の取り付け方法の延長線上で光学系を構築することができる。なお、支持部材３５は、予めＦＰＣ基板２上に設けられていてもよい。
【０１３５】
また、受光素子３１Ａの厚さがＦＰＣ基板２の厚さよりも小さい場合、図１８（ｃ）に示されるように、ＦＰＣ基板２そのものが支持部材３５の機能を備えていてもよい。すなわち、ＦＰＣ基板２上に光伝送媒体３２が載置され、光伝送媒体３２と受光素子３１Ａとの間隔が一定に保たれていてもよい。図１８（ｃ）の構成によれば、別途支持部材３５を用意する必要がなく、かつ、支持部材３５を貼り付ける工程が不要である。それゆえ、工程の簡略化及びコストの低減を実現することができる。
【０１３６】
支持部材３５の形状は、光伝送媒体３２を支持できる形状であれば、特に限定されない。図１９（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、支持部材３５の形状の例を示す上面図である。
【０１３７】
図１９（ａ）に示されるように、支持部材３５の形状は、受光素子３１Ａを囲むＬ字形状であってもよい。また、図１９（ｂ）に示されるように、支持部材３５の形状は、受光素子３１Ａを囲むコの字形状であってもよい。また、図１９（ｃ）に示されるように、支持部材３５の形状は、直線状であってもよい。また、図１９（ｄ）に示されるように、支持部材３５の形状は、受光素子３１Ａを囲むロの字形状であってもよい。
【０１３８】
また、画像表示装置モジュール１の製造方法においては、支持部材３５は、予め光伝送媒体３２に接着された状態で、表示パネル用基板１２の上面１２ａに接着されていてもよい。すなわち、予め、支持部材３５が接着された光伝送媒体３２（支持部材付き光伝送媒体）を作製し、この支持部材付き光伝送媒体を表示パネル用基板１２に実装してもよい。この場合、支持部材３５の接着後光伝送媒体３２を位置合わせし支持部材３５に接着する工程（図６のＤ工程）と比較して、光伝送媒体３２の支持部材３５への接着を削減できる。それゆえ、製造工程を簡易化することができる。
【０１３９】
図２０は、光伝送媒体が光導波路である場合の、支持部材付き光伝送媒体の製造方法を模式的に示した模式図である。図２０に示されるように、まず、ウエハ状態になった光導波路（光導波路ウエハ）を準備する。この光導波路ウエハには、複数のコア部が互いに平
行になるように形成されている。
【０１４０】
次に、光導波路ウエハの裏面に支持部材３５を貼り付ける。次いで、支持部材３５が貼り付けられた光導波路ウエハをカットし（適宜コア部を斜めカットし）、光導波路チップに分割することによって、支持部材付き光導波路が完成する。
【０１４１】
なお、光伝送媒体が光ファイバである場合、光ファイバの周りにチューブ状の支持部材３５を形成することで、支持部材付き光ファイバが完成する。
【０１４２】
（変形例）
本実施形態の画像表示装置モジュール１の構成において、図１（ａ）及び（ｂ）に示す構成の変形例について説明する。図２１は、画像表示装置モジュール１の変形例を示す断面図である。
【０１４３】
図２１に示されるように、変形例の画像表示装置モジュール１においては、表示パネル用基板１２における受光素子３１Ａと反対側の下面１２ｂに光吸収体１５が配置されていてもよい。光伝送媒体３２から出射した光は、受光素子３１Ａを透過するおそれからある。このように受光素子３１Ａを透過した光は、表示パネル用基板１２を伝搬し、表示パネル用基板１２と外部（空気）との界面で反射し、ノイズ光となって再び受光素子３１Ａに入射される。変形例の画像表示装置モジュール１によれば、表示パネル用基板１２と外部（空気）との界面、すなわち、表示パネル用基板１２における受光素子３１Ａと反対側の下面１２ｂに光吸収体１５が配置されているので、受光素子３１Ａを通過した光（ノイズ光）は、光吸収体１５で吸収されることになる。それゆえ、変形例の画像表示装置モジュール１によれば、受光素子３１Ａを通過した光（ノイズ光）による信号伝送性能の劣化を防止することができる。
【０１４４】
なお、光吸収体１５は、テープ状であり、表示パネル用基板１２の下面１２ｂに貼り付けることが可能なものであることが好ましい。このような光吸収体１５としては、例えば、黒色のテープもしくはシート、金属からなるテープもしくはシート、ＥＭＩ除去用のテープもしくはシート、またはプラスチックケースが挙げられる。
【０１４５】
また、画像表示装置モジュール１における他の部材が光吸収体１５の機能を兼ねてもよい。例えば、表示パネル用基板１２が光吸収体１５の機能を備えていてもよい。このような場合、別途光吸収体１５を設ける必要がなく、画像表示装置モジュール１の製造工程を簡略化することができる。光吸収体１５の機能を備える表示パネル用基板１２は、例えば、表示パネル用基板１２に対し、光伝送媒体３２を伝送する光を吸収する、あるいは拡散する材料をドーピングすることによって得られる。また、表示パネル用基板１２そのものが、光伝送媒体３２を伝送する光を吸収する、あるいは拡散する材料からなっていてもよい。
【０１４６】
図２２（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、表示パネル用基板１２の下面における光吸収体１５の配置例を示す断面図である。
【０１４７】
例えば、図２２（ａ）に示されるように、バックライト１４は、表示パネル用基板１２における表示パネル実装領域１２Ｘの下面１２ｂに設けられている。そして、光吸収体１５は、少なくともバックライト１４の側部１４ａまで延びて設けられている。図２２（ａ）の構成においては、バックライト１４と表示パネル用基板１２との間（点線で囲んだ部分）に光吸収体１５が配置されていても、配置されていなくてもよい。図２２（ａ）の構成によれば、光吸収体１５の厚さを大きくしても画像表示装置モジュール１を薄型化できる。それゆえ、光吸収体１５の材料の選択自由度が高い。
【０１４８】
図２２（ｂ）に示された構成では、バックライト１４は、表示パネル用基板１２における空き領域１２Ｙの下面１２ｂに設けられている。そして、光吸収体１５は、バックライト１４と表示パネル用基板１２の下面１２ｂとの間に設けられている。このような構成では、バックライト１４からの漏れ光が光吸収体１５によって吸収され受光素子３１Ａに到達しないので、信号伝送性能の劣化を防止することができる。
【０１４９】
また、図２２（ｃ）に示されるように、光吸収体１５は、表示パネル用基板１２の下面１２ｂと離間して配置されていてもよい。一般的に比較的長い距離伝播した光は、受光素子３１Ａに再入射したとき、ノイズ光としての悪影響が大きくなる。例えば、表示パネル用基板１２を伝搬し、表示パネル用基板１２の下面１２ｂを通過して外部へ出射し、電子機器内の反射物によって再び受光素子３１Ａに入射される場合、ノイズ光としての悪影響が大きくなる。図２２（ｃ）の構成によれば、表示パネル用基板１２の下面１２ｂから出射した漏れ光は、光吸収体１５によって吸収され受光素子３１Ａに到達しないので、信号伝送性能の劣化を防止することができる。なお、図２２（ｃ）の構成は、例えば、画像表示装置モジュールを収納する筐体を光吸収材料で構成する、あるいは該筐体に光吸収体を貼り付けることによって、実現することができる。
【０１５０】
（応用例）
本実施形態の画像表示装置モジュール１は、例えば、モバイル情報端末、携帯電話，スマートフォン、ノート型パーソナルコンピュータ、タブレット端末、デジタルステルスカメラ、デジタルビデオカメラ等に用いることができる。図２３は、画像表示装置モジュール１をスマートフォン等の携帯電話９に適用した例を示し、図２３（ａ）は、携帯電話９の斜視図であり、図２３（ｂ）は断面図である。
【０１５１】
図２３（ｂ）に示されるように、携帯電話９は、画像表示装置モジュール１と、メインボード９１とを備えている。そして、画像表示装置モジュール１及びメインボード９１は、カバーガラス蓋部９２Ａ及び筐体本体９２Ｂで構成された筐体９２に収容されている。画像表示装置モジュール１は、表示パネル１１がカバーガラス蓋部９２Ａと対向するように配置されている。そして、画像表示装置モジュール１におけるカバーガラス蓋部９２Ａと反対側の下方にメインボード９１が配置されている。メインボード９１は、表示パネル用基板１２と平行になるように配置されている。また、メインボード９１は、ＣＰＵ（アプリケーションプロセッサ）９１Ａを備えている。
【０１５２】
画像表示装置モジュール１におけるＦＰＣ基板２及び光伝送媒体３２それぞれは、表示パネル用基板１２とメインボード９１とを接続する基板間の配線である。画像表示装置モジュール１を、スマートフォン等の携帯電話９に適用することにより、限られた空間で高速、大容量の通信を実現できる。したがって、例えば、表示パネル１１の高解像度表示のために、高速、大容量のデータ通信が必要であって、小型化が求められる機器に特に好適である。
【０１５３】
図２４は、画像表示装置モジュール１をタブレット端末９’に適用した例を示し、図２３（ａ）は、タブレット端末９’の斜視図であり、図２３（ｂ）は構成図であり、図２３（ｃ）は、図２３（ｂ）と異なる例を示す構成図である。
【０１５４】
図２４（ｂ）に示されるように、表示パネル用基板１２の上面において、表示パネル１１の長辺に４つの表示制御部７が配置されている。そして、これら表示制御部７に対応して、４つの受光素子３１Ａが配置されている。また、ＦＰＣ基板２は、４つの表示制御部７のうち２つと接続するように配置されている。また、メインボード９１’には、発光素子３３Ａ、送信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ３３Ｄ、及びタイミングコントローラ９１’Ａが配置
されている。また、発光素子３３Ａと光学結合する光伝送媒体３２は、複数の受光素子３１Ａ（図２４（ｂ）では２つの受光素子３１Ａ）と光学結合するため、２つに分岐した構成になっている。
【０１５５】
また、図２４（ｃ）に示された構成では、発光素子３３Ａは、４つの受光素子３１Ａに対応して４つ設けられている。そして、光伝送媒体３２は、４つの受光素子３１Ａに対して１対１に対応し、４つ設けられている。
【０１５６】
なお、図２４（ｂ）及び（ｃ）に示された構成において、発光素子３３Ａは、メインボード９１’の上面において、ＦＰＣ基板２の接合部以外の領域に配置され、発光素子３３Ａと光学結合する光伝送媒体３２は、メインボード９１’の下面に設けられている。それゆえ、図２４（ｂ）及び（ｃ）に示された構成において、メインボード９１’は、発光素子３３Ａと光伝送媒体３２との光結合を実現するために、ガラスエポキシ樹脂等といった、発光素子３３Ａからの光の波長に対し透明な材料が使用される。
【０１５７】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、実施形態に開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１５８】
本発明は、表示パネルを備えた各種電子機器における光通信に適用可能である。
【符号の説明】
【０１５９】
１    画像表示装置モジュール
１１    表示パネル
１２    表示パネル用基板（基板）
１３    ディスプレイドライバ（表示制御部）
１４    バックライト
１５    光吸収体
２    ＦＰＣ基板（電気配線基板）
２Ａ    電気接続用コネクタ
２１    電気伝送路
３    光配線モジュール
３１    光受信部
３１Ａ  受光素子（第１の光素子）
３１Ｂ  アンプ
３１Ｃ  Ｉ／Ｆ回路
３２    光伝送媒体
３２’  光導波路（光伝送媒体）
３２Ａ  光入射面
３２Ｂ  光出射面
３３    光送信部（光電変換モジュール）
３３Ａ  発光素子（第２の光素子）
３３Ｂ  ドライバ
３３Ｃ  Ｉ／Ｆ回路
３３Ｄ  送信（Ｏ／Ｅ変換）ＩＣ
３３Ｅ  電気接続用コネクタ（電気接続部）
３４    光コネクタ
３４ａ  光コネクタ雄部
３４ｂ  光コネクタ雌部
３５    支持部材
４１    ＣＰＵ
４２    送信側基板（第２の基板）
５１    受光素子基板（光素子用基板）
５３    半導体層（光電変換層）
５４    ｐ型半導体層（光電変換層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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