(57)【要約】【課題】メイン基板とサブ基板のそれぞれに載置された発熱部品からの放熱を効率よく行うと共に小型化を達成する。【解決手段】電源装置１の金属フレーム１００によって支持をすることで、発熱部品を有する制御基板３０を主回路基板２０の上方に高さ方向（Ｚ軸方向）に取り付けることが可能となるため、電源装置１全体としての小型化が可能となる。また、インダクタ２１に対して熱的に接続する凸部、及び、コンデンサに対して熱的に接続する絞り凸部を備えることで、これらの発熱部品からの熱を金属フレーム１００に伝熱することが可能となる。この結果、主回路基板２０及び制御基板３０に設けられた発熱部品からの放熱を効率よく行うことも可能となる。また、凸部の形状を変えることによって、種々の発熱部品の放熱を行うことが可能となるので、電源装置における発熱部品の配置をより柔軟に行うこともできる。【選択図】図１
2013201233.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の発熱部品を備えるメイン基板と、
前記メイン基板の上方に設けられ、第２の発熱部品を備えるサブ基板と、
前記サブ基板を支持するプレートを有する金属フレームと、
前記金属フレームは、
前記プレートの下面から下方に突出し、前記第１の発熱部品と熱的に接続する第１の凸部と、
前記プレートの上面から上方に突出し、平面視において前記第２の発熱部品に対応する位置において前記サブ基板と熱的に接続する第２の凸部と、
を備えることを特徴とする電源装置。
【請求項２】
前記第１の凸部と前記第１の発熱部品との間、または、前記第２の凸部と前記第２の発熱部品との間には、放熱シートが設けられていることを特徴とする請求項１記載の電源装置。
【請求項３】
前記第１の凸部または前記第２の凸部は、絞り成型により形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電源装置。
【請求項４】
前記第１の凸部または前記第２の凸部は、金属製のブロックを前記プレートに対して取り付けることにより形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電源装置。
【請求項５】
前記第１の凸部と前記第２の凸部とは、平面視において互いに異なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電源装置。
【請求項６】
前記金属フレームは、前記メイン基板及び前記サブ基板を収容する筺体と熱的に接続していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電源装置。
【請求項７】
前記金属フレームは、前記プレートの側縁であって平面視において前記サブ基板とは重ならない位置に切欠き部を備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電源装置。
【請求項８】
前記プレートの下面から下方に突出し、前記第１の発熱部品とは異なる発熱部品を押圧する押圧支持具を備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源装置に関し、特に、メイン基板及びサブ基板の２つの基板を備える電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源装置は、スイッチング素子となる半導体、フェライトコアを用いたトランス、インダクタ等の巻線類、そして、これらの電子部品に対して電気的及び物理的に接続される主回路基板、及び、これらの電子部品を制御するための制御基板等により構成される。電源装置が、ハイブリッドカーや電気自動車等に用いられるような車載用の大型電源装置である場合は特に、動作時にはこれらの部品において損失による高い発熱が生じる。このため、電源装置の破損等を回避する目的から種々の冷却方法が検討されている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、コイルに用いられるフェライトコアについて、ヒートシンクや放熱シートを介してカバーと接触させることで、フェライトコアを冷却させる方法が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４７８４１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、高容量化に伴い発熱部品の点数が増加すると、部品毎にヒートシンクやカバーとの間に放熱シートを設ける必要がある。特に、主回路基板と制御基板とがあり、それぞれに発熱部品が取り付けられている場合にそれぞれをヒートシンクや放熱シートを介してカバーに当接させて冷却をしようとすると、電源装置の小型化が困難となる。
【０００６】
本発明は上記を鑑みてなされたものであり、メイン基板とサブ基板のそれぞれに載置された発熱部品からの放熱を効率よく行うと共に小型化を達成することが可能な電源装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る電源装置は、第１の発熱部品を備えるメイン基板と、前記メイン基板の上方に設けられ、第２の発熱部品を備えるサブ基板と、前記サブ基板を支持するプレートを有する金属フレームと、を備え、前記金属フレームは、前記プレートの下面から下方に突出し、前記第１の発熱部品と熱的に接続する第１の凸部と、前記プレートの上面から上方に突出し、平面視において前記第２の発熱部品に対応する位置において前記サブ基板と熱的に接続する第２の凸部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
上記の電源装置によれば、金属フレームによって支持をすることでサブ基板をメイン基板の上方に取り付けることが可能となるため、メイン基板とサブ基板とを横に並べて配置するときと比較して、電源装置の小型化が可能となる。また、第１の発熱部品に対して熱的に接続する第１の凸部を備えることで、第１の発熱部品からの熱を金属フレームに伝熱することが可能となると共に、第２の発熱部品に対して熱的に接続する第２の凸部を備えることで、第２の発熱部品からの熱を金属フレームに伝熱することが可能となる。この結果、メイン基板及びサブ基板に設けられた発熱部品からの放熱を効率よく行うことも可能となる。また、凸部の形状を変えることによって、種々の発熱部品の放熱を行うことが可能となるので、電源装置における発熱部品の配置をより柔軟に行うこともできる。
【０００９】
ここで、上記作用を効果的に奏する構成として、具体的には、前記第１の凸部と前記第１の発熱部品との間、または、前記第２の凸部と前記第２の発熱部品との間には、放熱シートが設けられている態様が挙げられる。
【００１０】
また、前記第１の凸部または前記第２の凸部は、絞り成型により形成されて態様とすることができる。絞り成型により第１の凸部または第２の凸部を形成する場合、部品点数及び装置の重量を増やすことなく凸部の形成が可能となる。
【００１１】
また、前記第１の凸部または前記第２の凸部は、金属製のブロックを前記プレートに対して取り付けることにより形成されている態様としてもよい。この場合、凸部の形成が金属製のブロックの取り付けのみで達成することが可能である。また、放熱対象となる発熱部品の形状が変更した場合も取り付けるブロックの形状変更のみで対処ができるため、設計変更が柔軟となる。
【００１２】
また、前記第１の凸部と前記第２の凸部とは、平面視において互いに異なる位置に設けられている態様とすることができる。上記の構成とすることで、第１の発熱部品及び第２の発熱部品からの熱が一か所に集中することなく分散して金属フレームに伝熱されるため、放熱効果をより高めることができる。
【００１３】
また、前記金属フレームは、前記メイン基板及び前記サブ基板を収容する筺体と熱的に接続している態様とすることができる。この場合、発熱部品からの熱を金属フレームからさらに筺体に移動させることができるため、冷却効果をより高めることができる。
【００１４】
また、前記金属フレームは、前記プレートの側縁であって平面視において前記サブ基板とは重ならない位置に切欠き部を備える態様とすることができる。この場合、切欠き部を介して、金属フレームの下方に設けられたメイン基板からの空気を伝った放熱が可能となり、放熱効果をさらに高めることができる。
【００１５】
また、前記プレートの下面から下方に突出し、前記第１の発熱部品とは異なる発熱部品を押圧する押圧支持具を備える態様としてもよい。この場合、押圧支持具により、発熱部品を筐体に固定すると共に、押圧支持具を介して当該発熱部品からの熱を金属フレームに伝達することができるため、電源装置における放熱効果をより高めることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、メイン基板とサブ基板のそれぞれに載置された発熱部品からの放熱を効率よく行うと共に小型化が達成された電源装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態に係る電源装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】電源装置を構成する筺体及び主回路基板の構成を示す概略斜視図である。
【図３】電源装置を構成する金属フレームの上面側の構成を示す概略斜視図である。
【図４】金属フレームの下面側の構成を示す概略斜視図である。
【図５】筺体、主回路基板、放熱シート及び金属フレームを組み立てた際の概略斜視図である。
【図６】図５の構成に放熱シート及び制御基板を取り付けた際の概略斜視図である。
【図７】図６のVII−VII断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１９】
図１は、本実施形態に係る電源装置の概略構成を示す分解斜視図である。図２は、電源装置を構成する筺体及び主回路基板の構成を示す概略斜視図である。なお、以降の図１〜７においては、構成の説明のため、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸を記載している。
【００２０】
本実施形態に係る電源装置１は、筺体１０、主回路基板（メイン基板）２０、制御基板（サブ基板）３０、金属フレーム１００、放熱シート４１，４２を含んで構成される。電源装置１は、主回路基板２０及び制御基板３０を含む電源装置を構成する各部品がケースに収容された構成を備える。具体的には、入力コンデンサ、スイッチング素子、メイントランス、チョークコイル、出力コンデンサ等が収容され、これらの部品がバスバーやプリント基板のパターン等の導電部材により接続されることで、例えばＤＣ−ＤＣコンバータとして機能する。
【００２１】
図１、図２に示すように、筺体１０は、電源装置１の金属製ケースの一部を構成する。電源装置１では、筺体１０の内部に上記の電気部品を収容した後にこれをカバー５０で覆われる。図１では、カバーを図示していないが、図２において、カバー５０を破線で示している。電源装置１のケース側面を構成する筺体１０の側壁についても、一部を省略している。筺体１０の底面側には、筺体を冷却するための放熱フィン１１が設けられていて、放熱フィン１１は、空冷により冷却される。これにより、筺体１０が冷却され、上面側に載置された電源装置１の各部品が冷却される。すなわち、筺体１０は、電源装置１を構成する電気部品からの熱を放熱するヒートシンクとして機能する。
【００２２】
筺体１０の上に載置される主回路基板２０は、長尺平板状のプリント基板であって、Ｙ軸方向に長手方向が沿うように載置され、内部には電源装置の回路が設けられている。また、主回路基板２０には、トランス、インダクタ、コンデンサ等の各部品が接続される。主回路基板２０は、筺体１０の底面部に対して周縁部のネジにより固定されることにより、主回路基板２０と筺体１０とが熱的に接続され、主回路基板２０において発生した熱が筺体１０側に対して伝熱される。また、主回路基板２０には、その略中央部において、筺体１０に設けられた２本の支柱１４（詳細は後述する）を挿通するための２つの貫通孔が設けられている。
【００２３】
また、主回路基板２０に接続される各部品のうち、図２に示すインダクタ２１（第１の発熱部品）及びトランス２２，チョークコイル２３，２４，２５が特に高温になりやすく冷却を必要とする部品である。したがって、本実施形態に係る電源装置１においてはインダクタ２１、トランス２２、チョークコイル２３〜２５の冷却が目的の一つである。
【００２４】
インダクタ２１は、主回路基板２０に載置された電気部品である。インダクタ２１は、主回路基板２０に設けられた貫通孔に対して一方のコアであるＵ型コアの脚部を貫通させ、他方のコアであるＩ型コアを筐体１０へ載置する。また、トランス２２、チョークコイル２３〜２５も、それぞれ主回路基板２０に設けられた貫通孔に対してそれらのコアの脚部が挿通された構成となっている。トランス２２のコアについては、図２のＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って２×２の４つの脚部が設けられている。また、チョークコイル２３〜２５のコアについては、Ｙ軸に沿って脚部が２つ設けられた所謂Ｕ型コアと、主回路基板２０の下方に設けられたＩ型コアとによって形成されている。第１の発熱部品は、主回路基板２０上に部品全体が載置されている場合もあれば、インダクタ２１、トランス２２、チョークコイル２３〜２５のように、当該部品の一部を構成するコア等が筐体１０に載置される場合もある。
【００２５】
電源装置１を構成する制御基板３０は、主回路基板２０の基板厚さ方向（Ｚ軸方向）に沿って主回路基板２０の上方に設けられる。制御基板３０には、図１に示すように、例えばコンデンサや半導体部品３１，３２（第２の発熱部品）が設けられている。半導体部品３１，３２は、制御基板３０の中でも特に高温になりやすく冷却を必要とする部品である。
【００２６】
次に上記の制御基板３０を載置する金属フレーム１００について、さらに、図３，４を用いて説明する。図３は、電源装置を構成する金属フレームの構成を示す概略斜視図、図４は、金属フレームの底面側の構成を示す概略斜視図である。
【００２７】
金属フレーム１００は、略長尺平板状のプレート１０１からなり、電源装置１の主回路基板２０の上方に設けられる。具体的には、図２に示すように、筺体１０のうちＹ軸方向に延びて対面する一対の側縁の近傍であって、主回路基板２０とは重ならない位置に設けられた複数の支柱１２を側縁に沿って掛け渡すことで形成された一対の支持フレーム１３に対して６つのネジ１０２Ａ（一方の支持フレーム１３に対して３つのネジ）により固定されると共に、筺体１０の略中央部から高さ方向（Ｚ軸方向）に延びる２本の支柱１４に対して２つのネジ１０２Ｂにより固定される。
【００２８】
図３に戻り、金属フレーム１００のプレート１０１を高さ方向から見たときに、プレート１０１の一対の側縁のそれぞれにおいてＹ軸方向に沿って設けられた隣接するネジ１０２Ａの間に、それぞれ内側に凹んだ切欠き部１０３が設けられる。すなわち、プレート１０１の側縁のうちＹ軸方向に延びる側縁にはそれぞれ２つずつ切欠き部１０３が形成されている。なお、制御基板３０の大きさは、プレート１０１のうち切欠き部１０３が形成された領域よりも内側の領域よりも小さくされる。すなわち、プレート１０１の上部に制御基板３０を載置したとき、制御基板３０はプレート１０１の切欠き部１０３を塞がない程度とされる。
【００２９】
また、図３に示す上面側には、絞り成型により形成されてプレート１０１の上方に突出する絞り凸部１０４（第２の凸部）が設けられている。この絞り凸部１０４は、制御基板３０と金属フレーム１００上に載置する際に、高さ方向（Ｚ軸方向）から見た時に、発熱部品である半導体部品３１，３２とほぼ重なる位置に設けられている。また、絞り凸部１０４の高さは、金属フレーム１００上に制御基板３０を取り付けた際に、放熱シート４２を介してコンデンサの下方の制御基板３０と接するように設計される。
【００３０】
さらに金属フレーム１００のプレート１０１には、制御基板３０を取り付けるためのネジ穴が設けられた取付け部１０５がプレート１０１から上方へ突出して設けられている。このため、制御基板３０を金属フレーム１００へ取り付けた際、制御基板３０とプレート１０１の上面との間には、間隙が形成される。
【００３１】
次に図４を用いて、金属フレーム１００の下面側について説明する。下面側には、凸部１１１（第１の凸部）と、バネ支持具１１２，１１３，１１４，１１５（押圧支持具）とが設けられている。凸部１１１及びバネ支持具１１２〜１１５は金属製であって、熱伝導性を有している。凸部１１１は、プレート１０１の下面から下方に突出するように形成されていて、プレート１０１とは別体の金属製のブロックからなるものであり、プレート１０１に対してネジにより固定されている。この凸部１１１の高さは、金属フレーム１００を筺体１０に対して取り付けた際に放熱シート４１を介してインダクタ２１の上方と接するように設計される。また、上面の絞り凸部１０４と下面の凸部１１１とは、平面視、すなわち高さ方向（Ｚ軸方向）から見たときに互いに異なる位置に設けられている。
【００３２】
また、バネ支持具１１２〜１１５は、金属フレーム１００を取り付けた際にそれぞれトランス２２、チョークコイル２３〜２５のコアを筺体１０の底面部に対して押圧するものであり、例えば金属板を用いた折板構造とされている。バネ支持具１１２は、プレート１０１に対してネジ等により固定された支持部１１２ａと、支持部の１１２ａの両端側に連続する板バネ部１１２ｂとを備えている。また、バネ支持具１１２の２つの板バネ部１１２ｂは、トランス２２のコアの４つの脚部のうち対角の位置に設けられた２つの脚部を上方から抑えるように配置される。また、バネ支持具１１３〜１１５は、バネ支持具１１２と同様に支持部及び板バネ部を備えていて、それぞれチョークコイル２３〜２５のコアを上方から固定する機能を有するが、板バネ部がチョークコイルのコアの長手方向（Ｙ軸方向）に延びるように設けられていて、チョークコイルのコアの２つの脚部に対応する位置をそれぞれ上方から押圧する構成とされている。
【００３３】
次に、図１に示す放熱シート４１，４２は、例えば樹脂シート等の可撓性を有する絶縁材料により構成される。また、放熱シート４１，４２は、熱伝導性を有している。放熱シート４１は、図１の高さ方向（Ｚ軸方向）から見たときに、インダクタ２１、及び金属フレーム１００の凸部１１１と重なる位置に設けられ、金属フレーム１００を筺体１０に対して取り付けた際に、インダクタ２１の上面と凸部１１１の下面とによって挟まれる。また、放熱シート４２は、図１の高さ方向（Ｚ軸方向）から見たときに、半導体部品３１，３２、及び金属フレーム１００の絞り凸部１０４と重なる位置に設けられ、金属フレーム１００を筺体１０に対して取り付けた後にさらに制御基板３０を金属フレーム１００に対して取り付けた際に、絞り凸部１０４の上面と半導体部品３１，３２に対応する位置の制御基板３０の下面とによって挟まれる。
【００３４】
上記の構成を有する電源装置において、筺体１０、主回路基板２０、制御基板３０、放熱シート４１，４２及び金属フレーム１００を取り付けた際の構成について図５〜７を用いて説明する。図５は、筺体１０、主回路基板２０、放熱シート４１及び金属フレーム１００を組み立てた際の概略斜視図であり、図６は、さらに放熱シート４２及び制御基板３０を取り付けた際の概略斜視図である。また、図７は、図６のVII−VII断面図である。
【００３５】
まず、図５に示す通り、筺体１０に対して固定された主回路基板２０に対して、金属フレーム１００を取り付ける。このとき、金属フレーム１００は、支持フレーム１３に対して６つのネジ１０２Ａにより固定されると共に、中央の支柱１４（図２参照）に対して２つのネジ１０２Ｂにより固定される。これにより金属フレーム１００と筺体１０とが熱的にも接続される。
【００３６】
ここで、図７に示すように、金属フレーム１００の凸部１１１の下面が放熱シート４１を介してインダクタ２１の上面と接続した状態で金属フレーム１００がネジ固定されるため、インダクタ２１は凸部１１１及び放熱シート４１により上方から付勢された状態で固定されると共に、インダクタ２１、放熱シート４１及び凸部１１１が熱的に接続される。これによって、インダクタ２１において発生した熱は筺体１０の底面に伝熱すると共に、放熱４１を介して金属フレーム１００の凸部１１１からプレート１０１へと伝熱し、さらに支持フレーム１３を介して筺体１０へと伝熱される。
【００３７】
また、図７に示すように、チョークコイル２５のコアは、金属フレーム１００の裏面側に設けられたバネ支持具１１５の板バネ部によって下方へ、すなわち、筺体１０の底面側へ押圧される。これにより、チョークコイル２５のコアは筺体１０と接続して、チョークコイル２５において発生した熱が筺体１０に対して効率よく伝熱されると共に、バネ支持具１１５を介して金属フレーム１００へ伝熱し、支持フレーム１３を介して筺体１０へと伝熱される。なお、トランス２２のコア、チョークコイル２３、２４のコアについても、チョークコイル２５のコアと同様に、バネ支持具１１２〜１１４により押圧されて固定されていて、チョークコイル２５と同様に放熱が行われる。
【００３８】
次に、図６に示すように、金属フレーム１００の上に制御基板３０を取り付ける。具体的には、制御基板３０を金属フレーム１００の取付け部１０５に対してネジで固定することで金属フレーム１００に対して制御基板が固定される。このとき、金属フレーム１００の上面に形成された絞り凸部１０４の上に放熱シート４１を置いた後に制御基板３０を取り付ける。この結果、図７に示すように、半導体部品３１，３２の下の制御基板３０の下面と金属フレーム１００の絞り凸部１０４の上面との間に放熱シート４２が挟まれた状態で固定される。これにより、制御基板３０と金属フレーム１００とが熱的に接続され、半導体部品３１，３２において発生した熱は放熱シート４２を介して金属フレーム１００の絞り凸部１０４からプレート１０１へと伝熱し、さらに支持フレーム１３を介して筺体１０へと伝熱される。また、制御基板３０は上面と下面の双方に間隙が形成されているので、空冷も可能となる。
【００３９】
さらに、図６に示すように、金属フレーム１００を筺体１０の支持フレーム１３に対して取り付けた際に、プレート１０１に切欠き部１０３が形成されていることで、主回路基板２０及び主回路基板２０近傍で発生した熱をいち早く外部へ逃がすことが可能となり、冷却効果を高めることが可能となる。
【００４０】
以上、本実施形態に係る電源装置１によれば、金属フレーム１００によって支持をすることで、発熱部品を有する制御基板３０を同じく発熱部品を有する主回路基板２０の上方に高さ方向（Ｚ軸方向）に取り付けることが可能となるため、主回路基板２０と制御基板３０とを横に並べて配置する場合と比較して、電源装置の小型化が可能となる。また、インダクタ２１に対して熱的に接続する凸部１１１、及び、半導体部品３１，３２に対して熱的に接続する絞り凸部１０４を備えることで、これらの発熱部品からの熱を金属フレーム１００に伝熱することが可能となる。この結果、主回路基板２０及び制御基板３０に設けられた発熱部品からの放熱を効率よく行うことも可能となる。また、凸部の形状を変えることによって、種々の発熱部品の放熱を行うことが可能となるので、電源装置における発熱部品の配置をより柔軟に行うこともできる。
【００４１】
また、上記の電源装置１では、金属フレーム１００と発熱部品（インダクタ２１，半導体部品３１，３２）との間に放熱シート４１，４２を間に介していることで、絶縁性を維持しつつ且つ放熱シートの可撓性を利用してインダクタ２１との接続をより確実にすることができる。なお、放熱シートを介さない場合であっても、金属フレームと発熱部品とが熱的に接続する構成とすることで本発明の効果は達成される。
【００４２】
また、絞り凸部１０４のように、絞り成型により凸部を形成する場合、部品点数及び装置の重量を増やすことなく凸部の形成が可能となる。
【００４３】
さらに、凸部１１１のように金属製のブロックをプレートに対して取り付けることにより形成されている場合、凸部１１１の形成が容易である。また、放熱対象となる発熱部品の形状が変更した場合も取り付けるブロックの形状変更のみで対処ができるため、設計変更が柔軟となる。
【００４４】
また、本実施形態の電源装置１のように、絞り凸部１０４と凸部１１１とが平面視において互いに異なる位置に設けられている場合、発熱部品（インダクタ２１，半導体部品３１，３２）からの熱が金属フレーム１００の一か所に集中することなく分散して伝えられるため、放熱効果をより高めることができる。
【００４５】
また、本実施形態の電源装置１のように、金属フレーム１００が筺体１０と熱的に接続している態様とすることで、発熱部品からの熱を金属フレーム１００からさらに筺体１０に移動させることができるため、冷却効果をより高めることができる。
【００４６】
また、金属フレーム１００のように制御基板３０とは重ならない位置に切欠き部１０３を備える態様とすることで、切欠き部１０３を介して、金属フレーム１００の下方に設けられた主回路基板２０からの空気を伝った放熱が可能となり、放熱効果をさらに高めることができる。
【００４７】
さらに、プレート１０１の下面から下方に突出して発熱部品（トランス２２、チョークコイル２３〜２５）のコアを押圧する押圧支持具であるバネ支持具１１２〜１１５を備えることで、発熱部品を固定すると共に、バネ支持具１１２〜１１５を介して当該発熱部品からの熱を金属フレーム１００に伝達することができるため、電源装置１における放熱効果をより高めることができる。
【００４８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、種々の変更を用いることができる。例えば、主回路基板２０及びサブ基板３０に設けられた発熱部品の点数や形状が変更した場合、それに対応させて凸部の数や形状を適宜変更することができる。また、すべての凸部を絞り成型で形成してもよいし、逆にすべての凸部を金属製のブロックを取り付けることで形成してもよい。なお、上面の凸部と下面の凸部とが、平面視において同じ位置に設けられている場合は、絞り成型で両者を形成することは、困難であるから、両者とも金属製のブロックを取り付ける構成とするか、あるいは、一方を絞り成型とし、他方を金属製のブロックを取り付ける必要がある。
【００４９】
また、金属フレーム１００は筺体１０と熱的に接続されている必要はないが、筺体１０と接続している場合のほうが、筺体１０からの放熱を活用することができるため、電源装置１全体としての放熱効果を高めることができる。なお、筺体１０と熱的に接続されていない場合であっても、金属フレーム１００に対して絞り凸部１０４及び凸部１１１を介して発熱部品から伝熱させることで金属フレーム１００からの放熱を利用することができるため、放熱効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１…電源装置、１０…筺体、２０…主回路基板（メイン基板）、３０…制御基板（サブ基板）、４１，４２…放熱シート、１００…金属フレーム、１０１…プレート、１０３…切欠き部、１０４…絞り凸部、１１１…凸部、１１２〜１１５…バネ支持具。
【図１】
2013201233.tif 000003
【図２】
2013201233.tif 000004
【図３】
2013201233.tif 000005
【図４】
2013201233.tif 000006
【図５】
2013201233.tif 000007
【図６】
2013201233.tif 000008
【図７】
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