(57)【要約】【課題】  耐熱性が高く、可視光領域の光に対する反射率が高く、及び高温熱負荷環境下、ＵＶ環境下における反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用反射体として利用可能な光反射体及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供すること。【解決手段】  熱硬化性シリコーン樹脂（Ａ）にアルミナ（Ｂ）を配合してなる樹脂組成物を成形して得られる光反射体であって、アルミナ（Ｂ）のナトリウム含有量が８０ｐｐｍ以上３００ｐｐｍ未満であり、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上であることを特徴とする光反射体。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性シリコーン樹脂（Ａ）にアルミナ（Ｂ）を配合してなる樹脂組成物を成形して得られる光反射体であって、アルミナ（Ｂ）のナトリウム含有量が８０ｐｐｍ以上３００ｐｐｍ未満であり、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上であることを特徴とする光反射体。
【請求項２】
熱硬化性シリコーン樹脂が、ケイ素原子に結合したメチル基を有することを特徴とする請求項１に記載の光反射体。
【請求項３】
アルミナ（Ｂ）の平均粒径が０．１μｍ以上、１．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の光反射体。
【請求項４】
熱硬化性シリコーン樹脂（Ａ）とアルミナ（Ｂ）の合計に対するアルミナ（Ｂ）の割合が、３０質量％以上、７０質量％以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の光反射体。
【請求項５】
アルミナ（Ｂ）が略球状であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の光反射体。
【請求項６】
２００℃、１８５時間加熱処理後における、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の光反射体。
【請求項７】
３００℃、５分間加熱処理後における、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の光反射体。
【請求項８】
４８時間ＵＶ照射後における、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の光反射体。
【請求項９】
動的粘弾性測定における振動周波数１０Ｈｚ、温度２０℃の貯蔵弾性率（Ｅ'）が、１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の光反射体。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の光反射体を用いてなるＬＥＤパッケージ基板用光反射体。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載の光反射体を備えたＬＥＤパッケージ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性に優れ、且つ高い反射率特性を備えた光反射体に関する。特に紫外線領域等、短波長光領域の光に対する光反射体として好適であり、より詳細には、半田リフロー工程等の（長期）高温熱負や、更には紫外線（ＵＶ）照射等の厳しい条件を経ても反射率低下が抑制され、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ。以下、ＬＥＤと略記することがある。）等を実装するＬＥＤパッケージの光反射体として好適な、光反射体等に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは小型、軽量、省エネルギーなどの特長を有しており、パソコン、テレビ、携帯電話等のバックライト光源や、テンキー照明等の各種表示灯光源として電子機器に数多く採用されている。
ＬＥＤは、ＬＥＤ素子を、電極部材や光反射部材、ＬＥＤ素子封止樹脂部材等から構成されたＬＥＤパッケージとし、これを配線基板等に実装し使用する形態が一般的である。ＬＥＤパッケージの構造としては、砲弾型、表面実装型、ＣＯＢ型、パワーＬＥＤ型など種々のものがあるが、その中でも表面実装型パッケージは、一般的な半導体パッケージと同様に半田リフロー工程を経ることでプリント基板等に実装できるという特長があり、広く使用されている。
【０００３】
近年、ＬＥＤの高輝度化技術の著しい向上により、ＬＥＤ素子自体の発熱量が増大している。これに伴い、プリント配線基板等周辺にかかる熱負荷が増大し、ＬＥＤ素子周辺温度が１００℃を超える場合がある。またＬＥＤパッケージの製造工程においては、ＬＥＤ素子封止樹脂における熱硬化処理工程や、鉛フリー半田を採用した場合の半田リフロー工程において、２００〜３００℃ 程度の高温環境下に配線基板が曝される場合もある。
【０００４】
この様な熱負荷環境下では、従来使用されてきたポリアミド系樹脂からなる光反射体では、耐光性が低いので光反射体自体が黄変し、光源の白色度が低下や反射効率が劣ると言う問題があった。そして光照射下、特に紫外線照射下で黄変するなど、白色度が低下し反射率が低下する傾向もあり、次世代高輝度ＬＥＤ搭載向け反射体としては、依然改良の余地があった。
【０００５】
この様な課題に対しては、セラミックを使用した光反射体が検討されている。しかしこの光反射体は、耐熱性の点では優れているものの、硬く脆い性質から薄型化には限界があり、実装プロセス工程時に端部が割れや欠けが発生し易いという問題がある。加えて製造コストが高いのが現状である。今後の一般照明用途や、ディスプレー用途向けの反射体として、高温熱負荷下、ＵＶ照射下で、変色しない、反射率の低下しない、耐熱性を有する熱可塑樹脂系の反射体の開発が求められていた。  また、現在のＬＥＤの白色化に伴い、より紫外領域の反射率が高いことが求められていた。
【０００６】
これらの課題に対しては、例えば特許文献１には、特定のポリアミド樹脂１００質量部に対して、酸化チタンを１〜４０質量部、及び強化材を５〜３０質量部含有する、ＬＥＤリフレクター成形用ポリアミド樹脂組成物が提案されている。具体的には、例えば前記ポリアミド樹脂組成物を射出成形させた厚さ１ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ１００ｍｍの板が開示されている。
【０００７】
そして特許文献１には、この樹脂組成物からなるリフレクターは、熱負荷下（１８０℃で３時間）でも、波長４７０ｎｍの反射率が８０％を超えており、高い白色度が維持され、また２６０℃で１０秒間熱を加えても成形試験片の変形や膨れの発生がなく、半田リフロー耐熱性に優れると記されている。
【０００８】
また特許文献２には、２５０ｎｍ〜７５０ｎｍの範囲の各波長の光に対する反射率が７０％以上であり、長波長領域（７５０ｎｍ）の反射率と短波長領域（３００ｎｍ）の反射率の差が２０以下である光反射面を有し、かつ該光反射面から剥離する層を有さない焼結体、からなる発光素子搭載用セラミックス焼結体により、紫外線領域から可視光領域にわたって光反射率の高い発光素子搭載用セラミックス焼結体について記載されている。具体的には、厚さが概ね０．６ｍｍとなるように製造した基板が開示されている。前記セラミックス焼結体からなる基板は、２５０ｎｍ〜７５０ｎｍの全ての波長で反射率が９０％以上であることが記されている。
【０００９】
さらに特許文献３には、（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）無機フィラー（但し、白色顔料を除く）、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）離型材、（Ｆ）シランカップリング剤、を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物において、（Ｂ）成分の白色顔料がアルミナ又はシリカとアルミナで表面処理されている単位格子がアナタース型構造の二酸化チタンであり、波長３５０〜４００ｎｍで光反射率が８０％以上である光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物について記載されている。
【００１０】
具体的には、直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円盤が開示されている。前記シリコーン樹脂組成物からなるリフレクターは、４００ｎｍにおける反射率が９０％を超えており、さらに、１８０℃で２４時間熱処理した後の４７０ｎｍにおける反射率の低下がなく、また、ＵＶ照射２４時間後の４７０ｎｍにおける反射率低下もないことが記されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１１−２１１２８公報
【特許文献２】Ｗ０２００７／０３４９５５公報
【特許文献３】特開２０１１−５４９０２公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし特許文献１に記載の光反射体では、１８０℃、３時間熱処理した後の４７０ｎｍにおける反射率低下は９．５〜２８．２％であり、未だその抑制が不充分であった。加えて１８０℃、４時間熱処理後の白色度も９．５〜２８．２低下しており、反射率及び白色度の耐熱性が不充分であった。
【００１３】
また特許文献２に記載の発光素子搭載用セラミックス焼結体は、ＵＶ照射による反射率低下は避けられず、また硬く脆い性質や、加工性の観点からも、ＬＥＤ搭載用リフレクターへの工業的適用は困難であった。
【００１４】
さらに特許文献３に記載のシリコーン樹脂組成物についても、特許文献３で提案されている円盤は厚さが３ｍｍもある、厚肉成形品であるために高い反射率を実現している可能性があり、ＬＥＤ実装用基板の厚み（具体的には例えば、数百μｍ厚）とした際に、同様の反射率が実現できるかという点には疑問が残る。
【００１５】
本発明は、耐熱性が高く、可視光領域の光に対する反射率が高く、及び高温熱負荷環境下、ＵＶ環境下における反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用反射体として利用可能な光反射体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者らは、この様な課題を更に改良すべく、とりわけシリコーン樹脂組成物の構成材料とその反射率に着目し、具体的には熱硬化性シリコーン樹脂（Ａ）にアルミナ（Ｂ）を配合してなる樹脂組成物と、これを成形して得られる光反射体について検討した。
【００１７】
その結果、アルミナ（Ｂ）におけるナトリウム含有量と、この樹脂組成物を成形してなる光反射体の光反射率との関係に於いて、ナトリウム含有量を低減することで光反射率が向上することを見出した。更に意外なことに、このナトリウム含有量が特定量以下になると逆に光反射率が低下することを見出した。
【００１８】
そして、熱硬化性シリコーン樹脂（Ａ）にアルミナ（Ｂ）を配合してなる樹脂組成物としてアルミナ（Ｂ）におけるナトリウム含有量が特定範囲であるものを用い、これを成形して、厚み０．４ｍｍの極薄であっても波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上となる優れた反射特性を有する、これらの課題を解決できる光反射体を見出し、本発明を完成させた。
【００１９】
即ち本発明の要旨は、以下の（１）〜（１１）である。
（１）：熱硬化性シリコーン樹脂（Ａ）にアルミナ（Ｂ）を配合してなる樹脂組成物を成形して得られる光反射体であって、アルミナ（Ｂ）のナトリウム含有量が８０ｐｐｍ以上３００ｐｐｍ未満であり、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上であることを特徴とする光反射体。
【００２０】
（２）：熱硬化性シリコーン樹脂が、ケイ素原子に結合したメチル基を有することを特徴とする（１）に記載の光反射体。
【００２１】
（３）：アルミナ（Ｂ）の平均粒径が０．１μｍ以上、１．５μｍ以下であることを特徴とする（１）または（２）に記載の光反射体。
【００２２】
（４）：熱硬化性シリコーン樹脂（Ａ）とアルミナ（Ｂ）の合計に対するアルミナ（Ｂ）の割合が、３０質量％以上、７０質量％以下であることを特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載の光反射体。
【００２３】
（５）：アルミナ（Ｂ）が略球状であることを特徴とする（１）乃至（４）のいずれかに記載の光反射体。
【００２４】
（６）：２００℃、１８５時間加熱処理後における、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上であることを特徴とする（１）乃至（５）のいずれかに記載の光反射体。
【００２５】
（７）：３００℃、５分間加熱処理後における、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上であることを特徴とする（１）乃至（６）のいずれかに記載の光反射体。
【００２６】
（８）：４８時間ＵＶ照射後における、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上であることを特徴とする（１）乃至（７）のいずれかに記載の光反射体。
【００２７】
（９）：動的粘弾性測定における振動周波数１０Ｈｚ、温度２０℃の貯蔵弾性率（Ｅ'）が、１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることを特徴とする（１）乃至（８）のいずれかに記載の光反射体。
【００２８】
（１０）：上述の（１）乃至（９）のいずれかに記載の光反射体を用いてなるＬＥＤパッケージ基板用光反射体。
【００２９】
（１１）：上述の（１）乃至（１０）のいずれかに記載の光反射体を備えたＬＥＤパッケージ基板。  
【発明の効果】
【００３０】
本発明の光反射体は、耐熱性が高く、紫外領域（３５０ｎｍ〜４５０ｎｍ）において反射率が高く、高温熱負荷環境下及びＵＶ照射下における変色による反射率の低下が少ない、優れた特性を有する光反射体がある。即ち高温環境下や、長期間の使用においても光反射特性が抑制でき、ＬＥＤパッケージ用光反射体として、各種照明器具や、パソコン、テレビ、携帯電話等のバックライト光源や各種表示灯光源等として、広く使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明の範囲がこの実施形態に限定されるものではない。
【００３２】
［シリコーン樹脂（Ａ）］
本発明に用いる熱硬化性シリコーン樹脂（以下、単に「シリコーン樹脂」ということがある。）（Ａ）は、従来公知の任意のシリコーン樹脂を使用することが出きる。例えば、式（１）に記載のシロキサン骨格を有する化合物を架橋してなる樹脂であり、具体的には例えば、分子内に炭素-炭素不飽和結合（特にビニル基）、ケイ素−水素結合及びオキセタニル基を有するポリオルガノシロキサンがあげられる。
【００３３】
【化１】
2013201175.tif 000002
【００３４】
上記式（１）におけるＲは、メチル基、エチル基等のアルキル基；ビニル基；フェニル基等の炭化水素基、又は、フルオロアルキル基等のハロゲン置換炭化水素基を示す。具体的には例えば、上記式（１）中のＲが、全てメチル基であるポリジメチルシロキサンや、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部が上記炭化水素基、又は、上記ハロゲン置換炭化水素基の一種又は複数種によって置換された、各種のポリオルガノシロキサンが挙げられる。中でも本発明においては、耐候性等の観点から上記式中、Ｒの一部又は全部がアルキル基であることが好ましく、中でも硬化時間の短縮や光反射特性等の観点からメチル基であることが好ましい。
なお、本発明に用いるシリコーン樹脂（Ａ）は、１種類を単独で用いても、任意の割合からなる２種類以上の混合物、共重合物を用いてもよい。
【００３５】
また本発明に用いるシリコーン樹脂（Ａ）は架橋されていてもよい。その架橋基や架橋方法は特に限定されるものではなく、従来公知の任意の架橋基、架橋方法を用いることができる。例えば架橋基としては、ポリオルガノシロキサンのメチル基又はビニル基をラジカル反応で架橋する方法や、シラノール末端ポリオルガノシロキサンと、加水分解可能な官能基を有するシラン化合物との縮合反応で架橋する方法、あるいは、ビニル基へのヒドロシリル基の付加反応によって架橋する方法などが挙げられる。この中でも特に、硬化の際に副生成物を生じることがない付加反応により架橋することが好ましい。
【００３６】
そしてシリコーン樹脂（Ａ）の架橋方法としては、具体的には例えば、硬化触媒を添加し、高温加熱する方法が挙げられる。硬化触媒としては、アミノシラン系、ニッケル塩系、アンモニウム塩系の触媒や、アルミニウム、鉄、コバルト、マンガン、亜鉛などのオクチル酸塩、ナフテン酸塩などの金属石鹸類、白金触媒などが挙げられる。またその反応条件としては、具体的には例えば、前記触媒を添加した際、１００℃〜１８０℃で１秒〜３０分程度加熱することにより硬化し、シリコーン樹脂（Ａ）が得られる。
【００３７】
また、本発明に用いるシリコーン樹脂（Ａ）としては、メチル基、フェニル基の一部を変性したシリコーンを用いてもよい。具体的な変性シリコーンとしては、例えばアルキル変性、アラルキル変性、フルオロアルキル変性、ポリエーテル変性、アミノ変性、アクリル変性、エポキシ変性等の各種シリコーン樹脂が挙げられる。
【００３８】
本発明に用いるシリコーン樹脂（Ａ）の形態は任意であり、適宜選択して決定すればよい。具体的には例えば、ゴム、ミラブル、ワニス、レジン、エラストマー、ゲルなどの形態が挙げられるが、特に限定されるものではない。また、シリコーン樹脂を溶剤に溶かして、溶液タイプとして使用してもよい。溶剤には、トルエン、キシレンなどの炭化水素類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチルアセテートなどのエステル類などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００３９】
本発明に用いるシリコーン樹脂（Ａ）としては、具体的には例えば、信越化学工業社製の商品名「ＫＥＧ−２０００シリーズ」、「ＫＥＧ−２００１シリーズ」、「ＫＥ−１９５０シリーズ」等や、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製の商品名「ＬＳＲ−２６７０」、「ＬＳＲ−７０７０」、「ＸＥ１３−０８１０」等や、東レ・ダウコーニング社製の商品名「ＪＣＲ６１０１ＵＰ」等が挙げられる。
【００４０】
（アルミナ）
本発明に用いるアルミナ（Ｂ）は、ナトリウム含有率量が８０ｐｐｍ以上３００ｐｐｍ未満であることを特徴とする。本発明に用いるアルミナ粒子中のＮａ含有量が高すぎると、Ｎａによる入射光の吸収が大きすぎてに光反射率の低下が著しくなる。逆にＮａ含有量が低すぎてもアルミナ粒子の分散性低下が顕著となり、アルミナ粒子が過度に凝集するために比表面積が低下し、光反射体率が低下してしまう。よって中でも、アルミナ（Ｂ）のナトリウム含有率は、９０ｐｐｍ以上２５０ｐｐｍ以下、特に９０ｐｐｍ以上２００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。
【００４１】
本発明においてアルミナ（Ｂ）のナトリウム含有量は、以下の方法により測定される値を示す。アルミナ（Ｂ）のナトリウム含有量の測定方法は以下の（ｉ）〜（Ｖｉｉ）である。
（ｉ）粉末状のアルミナを約０．２ｇ計量する。
（ｉｉ）上記アルミナをガラス瓶に入れる。これに３５％塩酸を５ｃｃ加える。
（ｉｉｉ）そのまま室温で３時間放置し、アルミナ塩酸溶液とする。
（ｉＶ）２５ｍｌのメスフラスコに約５ｃｃの純水を入れ、（ｉｉｉ）で得られたアルミナ塩酸溶液を加え、その後、全量が２５ｍｌとなるように純水を加える。
（Ｖ）（ｉＶ）で得られた２５ｍｌのアルミナ塩酸水溶液を、濾紙を用いて濾過する。
（Ｖｉ）濾過後、ＩＣＰ測定を実施してナトリウム量を定量する。尚、ナトリウムの定量は５８９．５９２ｎｍの波長を使い、ナトリウム含有量１００ｐｐｍの標準溶液と対比させて、実施する。
（Ｖｉｉ）ＩＣＰで求めたナトリウム含有量とアルミナ量との比；（ＩＣＰで求めたナトリウム含有量／アルミナ量）からナトリウム含有量を算出する。
【００４２】
そして本発明に用いるアルミナ（Ｂ）は、上述の特性を満足し、且つ得られるシリコーン樹脂組成物を成形してなる光反射体の特性として、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上であれば、特にその種類や形態は任意で有り、適宜選択して決定すればよい。中でも形態としてはα―アルミナ、γ―アルミナ等の結晶型のアルミナが好ましく、その中でも化学的に安定、融点が高い、機械的強度が大きい、硬度が高い、電気絶縁抵抗大きい等の理由から、α―アルミナが特に好ましい。
【００４３】
そしてアルミナの形状についても任意で有り、任意の形状のものを使用できる。中でも不定形アルミナに比べて高球形度の球状アルミナ、好ましくは略球状のアルミナを使用することにより、シリコーン樹脂との混練時における混練機や金型との摩耗を軽減させることができるので好ましい。更にはこの略球状のアルミナを用いることによって、シリコーン樹脂への含有量を高くすること（高充填）が容易となり、本発明の光反射体の反射率を向上させることが出来るので好ましい。
【００４４】
本発明に用いるアルミナ（Ｂ）の平均粒径としては、一般的に０．１〜５μｍである。平均粒径が大きすぎると比表面積の低下により光反射率が低下する場合があり、逆に小さすぎても凝集が顕著となり分散性が低下する場合があり、やはり光反射率が低下する場合がある。よってその平均粒径は、０．１〜３μｍであることが好ましく、中でも０．１〜３μｍ、更には０．１〜１．５μｍ、特に０．５〜１．５μｍであることが好ましい。
【００４５】
本発明に用いる、熱硬化性シリコーン樹脂（Ａ）にアルミナ（Ｂ）を配合してなる樹脂組成物における、アルミナ（Ｂ）の含有量は任意で有り、本発明の効果を損ねない範囲であれば、光反射体に要求される諸特性を考慮し適宜選択して決定すればよい。
【００４６】
本発明に用いるこの樹脂組成物においてアルミナの含有量が少なすぎると、本発明の光反射体における反射率が充分得られない場合があり、逆に多すぎても、アルミナの分散性不良が生じたり、シリコーン樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎて成形性が低下する場合があるばかりでなく、成形機等の摩耗が生ずる場合もある。
【００４７】
よって一般的には、本発明に用いる、この樹脂組成物におけるアルミナの含有量は３０〜８０質量％である。中でも、３０〜７０質量％であることが好ましく、更には３５〜６５質量％、特に４０〜６０質量％であることによって、本発明の光反射体が良好な反射特性を有し、またその厚みが薄くなっても良好な反射特性を得ることができる。
【００４８】
（反射率）
本発明の光反射体は、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍにおける平均反射率が９４％以上であることを特徴の一つとする。本発明において、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍにおける平均反射率とは、厚み０．４ｍｍの光反射体サンプルについて、アルミナ白板の反射率を１００％としたときの反射率を、使用波長として３００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲にわたって０．５ｎｍ間隔で測定して得られた光反射率の平均値である。本発明の光反射体は、この平均反射率が９４％以上であり、具体的には例えば、ＬＥＤの白色化に伴い短波長領域を効率よく反射することで高輝度化することができる。
【００４９】
本発明の光反射体の厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍにおける平均反射率は、中でも上述した高輝度化のか観点から９５％以上、中でも９６％以上であることが好ましい。尚、本発明において、熱硬化性シリコーン樹脂（Ａ）にアルミナ（Ｂ）を配合してなる樹脂組成物を成形して得られる光反射体において厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上とは、この樹脂組成物を成形して得られた光反射体に対し、光反射体の成形に不要な加熱処理やＵＶ照射等を行っていない測定試料における平均反射率を示す。
【００５０】
また、本発明に用いるアルミナ（Ｂ）としては、シリコーン樹脂（Ａ）への分散性を向上するために、シロキサン化合物、シランカップリング剤等の無機化合物や、ポリオール、ポリエチレングリコール等の有機化合物を用いて表面処理を施してもよい。
【００５１】
本発明においては、アルミナ（Ｂ）の他に、短波長光の吸収が少ない無機フィラー、具体的には例えば、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、ベーマイト、酸化マグネシウム等を含有してもよく、これらは一種または任意の割合で二種以上を併用してもよい。
【００５２】
さらに本発明においては、前記シリコーン樹脂（Ａ）、及び、アルミナ（Ｂ）以外の成分として、本発明の効果を損なわない範囲で、シリコーン樹脂（Ａ）以外の樹脂や、アルミナ（Ｂ）以外の各種添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を配合してもよい。
【００５３】
本発明の光反射体は、ＬＥＤパッケージにおける光反射体の様に、極めて薄肉の、又は薄肉部分を有する樹脂成形体とした状態でも、具体的には厚み０．４ｍｍの様な薄肉部においても、波長３５０〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上という極めて優れた特性を有する。
【００５４】
更に本発明の光反射体は、長期耐熱性を有しており、具体的には２００℃、１８５時間熱処理した後（加熱試験後）においても、波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍにおける平均の反射率が９４％以上である、優れた特性を有する。この様に、本発明の光反射体は、長期高温熱負荷環境下であっても反射体として十分な反射特性を維持する優れた特性を有するので好ましい。尚、この様な加熱処理方法としては、例えば２００℃に設定した循環式乾燥機にて１８５時間加熱する方法が挙げられる。
【００５５】
そして本発明の光反射体は、これを、３００℃、５分間熱処理した後（加熱試験後）においても、波長３５０〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上と優れている。この熱処理加熱試験後の反射率は９５％以上であることが好ましく、特に９７％以上であることが好ましい。
【００５６】
この様な加熱試験後の反射率が高く維持されていることによって、半田リフロー工程や、使用時における発熱等により高温環境下にさらされた場合においても光反射体の反射性能が低下することなく、長期間の使用が可能な光反射体となるので好ましい。尚、この様な加熱処理方法としては、具体的には例えば、３００℃に設定した循環式乾燥機にて５分間加熱する方法等が挙げられる。
【００５７】
更に本発明の光反射体は、４８時間ＵＶ照射した後において、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０〜４５０ｎｍの光に対する反射率が９４％以上と優れている。中でもＵＶ照射後の反射率は９４％以上であることが好ましく、中でも９５％以上、特に９６％以上であることが好ましい。紫外線照射後における反射率が９４％以上であれば、近紫外ＬＥＤを使用した場合においても光反射体の反射性能が低下することなく、長期間の使用が可能となる。
【００５８】
加えて、本発明の光反射体は、動的粘弾性測定における振動周波数１０Ｈｚ、温度２０℃の貯蔵弾性率（Ｅ'）が、１〜１０００ＭＰａであることが好ましく、中でも５〜５００ＭＰａ、更には５〜１００ＭＰａ、特に５〜３０ＭＰａであることが好ましい。光反射体の貯蔵弾性率がかかる範囲内であれば、成形時、あるいは、使用時にかかる荷重に対しても追従が可能であり、かつ、十分な剛性も保持しているため過剰な変形も抑制することができる。
【００５９】
［光反射体の用途］
本発明の光反射体は、優れた反射特性、耐熱性、耐光性を有するので、高温環境下や、長期間の使用においても反射特性の低下が抑制され、また、様々な形状（例えば、フィルム、プレート、及び、成形品等）に成形が可能であるため、ＬＥＤパッケージ用光反射体として、各種照明器具や、パソコン、テレビ、携帯電話等のバックライトや、光反射性能を有するＬＥＤ搭載基板等に広く使用することができる。
【００６０】
［製造方法］
本発明の光反射体の製造方法は特に限定されないが、例えば、前記シリコーン樹脂（Ａ）、アルミナ（Ｂ）、及び、必要に応じてその他添加剤をプラネタリーミキサー、ディソルバー、ロールミル、各種ニーダー等の従来公知の任意の混合・攪拌機を用いることで均一に混合した後、同様に従来公知の任意の成形機を用いてシリコーン樹脂の組成、粘度等を考慮した上で、最適な成形機を選定し、各種用途に最適な形状へ成形することができる。成形方法の具体例としては、リキッドインジェクションモールド（ＬＩＭ）成形法等の射出成形法、注型成形法、圧縮成形法、トランスファー成形法、押出成形法等があげられる。この中でも特に、成形体の形状の自由度が高く、連続成形が可能な点からＬＩＭ成形法を採用することが好ましい。
【００６１】
前記方法にて成形した光反射体は、１００〜２００℃、より好ましくは１２０〜１９０℃、さらに好ましくは１４０℃〜１８０℃に加熱した状態で、１秒〜３０分、より好ましくは３秒〜１０分、さらに好ましくは５秒〜２分程度保持することにより耐熱性に優れた硬化物が得られる。なお、金型内で加熱・硬化させても、金型から取り出した後に加熱・硬化させてもどちらでも構わないが、成形品の寸法安定性、生産性を考慮すると金型内で硬化させることが好ましい。
【００６２】
本発明において、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０〜４５０ｎｍの光に対する反射率が９４％以上の光反射体を得るためには、上述した成分（Ａ）、（Ｂ）として、その好ましい範囲のものを選択し組み合わせる事により得ることが出来る。
【００６３】
（光反射体厚み）
本発明のＬＥＤパッケージ基板用光反射体の厚みは、適宜選択して決定すればよいが、一般的には５〜１０００μｍ、中でも３００〜７００μｍであることが好ましい。この厚みが薄すぎると高輝度ＬＥＤに必要な反射体としての性能を発揮出来ない場合が有り、逆に厚すぎても、加工時の取り扱い性が低下する場合がある。
【００６４】
本発明のＬＥＤパッケージ基板は、上述してきた光反射体、そしてこれを用いたＬＥＤパッケージ基板用光反射体を備えたものである。この基板は、本発明の光反射体を用いているので、特に紫外域の光を出す高輝度の白色ＬＥＤパッケージ基板として、光反射特性は勿論、耐熱性、耐ＵＶ性にも優れる、工業的に有為なＬＥＤパッケージ基板となる。
【実施例】
【００６５】
以下に実施例、比較例を示し、本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００６６】
本発明の光反射体は、以下の原料を用い、そして以下に記載の方法により評価した。
【００６７】
［熱硬化性シリコーン樹脂（Ａ）］
（Ａ）−１：付加型熱硬化性メチルシリコーン樹脂（硬度Ｄ４０）
（Ａ）−２：付加型熱硬化性メチルシリコーン樹脂（硬度Ｄ７０）
【００６８】
［アルミナ（Ｂ）］
以下のアルミナ（Ｂ）−１〜（Ｂ）−８を用いた。尚、アルミナ（Ｂ）のナトリウム含有量は以下の方法（ｉ）〜（Ｖｉｉ）により求めた。
【００６９】
（ｉ）粉末状の各アルミナ試料を約０．２ｇ計量した。
（ｉｉ）上記アルミナをガラス瓶に入、これに３５％塩酸を５ｃｃ加えた。
（ｉｉｉ）そのまま室温で３時間放置し、アルミナ塩酸溶液とした。
（ｉＶ）２５ｍｌのメスフラスコに約５ｃｃの純水を入れ、（ｉｉｉ）で得られたアルミナ塩酸溶液を加え、その後、全量が２５ｍｌとなるように純水を加えた。
（Ｖ）（ｉＶ）で得られた２５ｍｌのアルミナ塩酸水溶液を、濾紙を用いて濾過した。
（Ｖｉ）濾過後、ＩＣＰ測定を実施してナトリウム量を定量した。尚、ナトリウムの定量は５８９．５９２ｎｍの波長を使い、ナトリウム含有量１００ｐｐｍの標準溶液と対比させて、実施した。
（Ｖｉｉ）ＩＣＰで求めたナトリウム含有量とアルミナ量との比；（ＩＣＰで求めたナトリウム含有量／アルミナ量）からナトリウム含有量を算出した。
【００７０】
（Ｂ）−１：球状アルミナ（Ｎａ含有量＝９２．９ｐｐｍ、平均粒径０．６μｍ）
（Ｂ）−２：球状アルミナ（Ｎａ含有量＝９３．５ｐｐｍ、平均粒径０．３μｍ）
（Ｂ）−３：不定形アルミナ（Ｎａ含有量＝１６１ｐｐｍ、平均粒径１．１μｍ）
（Ｂ）−４：球状アルミナ（Ｎａ含有量＝７９．６ｐｐｍ、平均粒径０．６μｍ）
（Ｂ）−５：不定形アルミナ（Ｎａ含有量＝３００ｐｐｍ、平均粒径０．５μｍ）
（Ｂ）−６：不定形アルミナ（Ｎａ含有量＝３４３ｐｐｍ、平均粒径０．７μｍ）
（Ｂ）−７：不定形アルミナ（Ｎａ含有量＝８２５ｐｐｍ、平均粒径０．７μｍ）
（Ｂ）−８：不定形アルミナ（Ｎａ含有量＝２２５ｐｐｍ、平均粒径４．１μｍ）
【００７１】
（実施例１）
東洋精機社製ラボプラストミル２０Ｃ２００を用いて、約２０℃の温度で（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−１を混合質量比４５：５５の割合で混練した。次いで、得られた混合物を（株）井元製作所製加熱プレスＩＭＣ−１８ＤＡを用いて、温度１５０℃、圧力２０ＭＰａの条件で３分間保持し、厚み０．４ｍｍの成形体を作製した。得られたサンプルについて反射率、耐熱性、耐ＵＶ性、剛性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００７２】
（実施例２）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−２を混合質量比で４５：５５の割合で混合した以外は実施例１と同様の方法で光反射体サンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７３】
（実施例３）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−３を混合質量比で４５：５５の割合で混合した以外は実施例１と同様の方法で光反射体サンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７４】
（実施例４）
（Ａ）−２、及び、（Ｂ）−３を混合質量比で４５：５５の割合で混合した以外は実施例１と同様の方法で光反射体サンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７５】
（比較例１）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−４を混合質量比で４５：５５の割合で混合した以外は実施例１と同様の方法で光反射体サンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７６】
（比較例２）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−５を混合質量比で４５：５５の割合で混合した以外は実施例１と同様の方法で光反射体サンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７７】
（比較例３）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−６を混合質量比で４５：５５の割合で混合した以外は実施例１と同様の方法で光反射体サンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７８】
（比較例４）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−７を混合質量比で４５：５５の割合で混合した以外は実施例１と同様の方法で光反射体サンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７９】
（比較例５）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−８を混合質量比で４５：５５の割合で混合した以外は実施例１と同様の方法で光反射体サンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８０】
（比較例６）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−３を混合質量比で８０：２０の割合で混合した以外は実施例１と同様の方法で光反射体サンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８１】
（比較例７）
（Ａ）−１、及び、ルチル型酸化チタン（平均粒径：０．２μｍ、以下（Ｎ）−１と省略する）を混合質量比で５０：５０の割合で混合した以外は実施例１と同様の方法で光反射体サンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８２】
（比較例８）
芳香族ポリアミド樹脂（酸化チタン及びガラス繊維含有、融点：３０５℃、以下（Ｍ）−１と省略する）を（株）井元製作所製加熱プレスＩＭＣ−１８ＤＡを用いて、温度３５０℃、圧力２０ＭＰａの条件で３分間保持し、厚み０．４ｍｍの成形体を作製した。評価は実施例１と同様の方法で行った。結果を表１に示す。
【００８３】
＜評価方法＞
（反射率）
厚み０．４ｍｍの光反射体サンプルを日立製作所製分光光度計Ｕ−４０００に積分球を取りつけ、アルミナ白板の反射率が１００％としたときの反射率を、波長３００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲にわたって０．５ｎｍ間隔で測定し、波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの平均の反射率が９４％以上であるものを合格とした。
【００８４】
（長期耐熱性）
大栄科学精器製作所社製ベーキング試験装置ＤＫＳ−５Ｓを用い、厚み０．４ｍｍの光反射体サンプルを装置内に静置し、２００℃で１８５時間加熱した後の反射率を測定した。加熱試験後の波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍにおける平均の反射率が９４％以上であるものを合格とした。
【００８５】
（半田リフロー耐熱性）
大栄科学精器製作所社製ベーキング試験装置ＤＫＳ−５Ｓを用い、厚み０．４ｍｍの光反射体サンプルを装置内に静置し、３００℃で５分間加熱した後の反射率を測定した。加熱試験後の波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍにおける平均の反射率が９４％以上であるものを合格とした。
【００８６】
（耐ＵＶ性）
フェードメーター岩崎電気社製アイスーパーＵＶテスターＳＵＶ−Ｗ１５１を用い、厚み０．４μｍの光反射体サンプルを装置内に静置し、５０時間紫外線を照射した後の反射率を測定した。紫外線照射後の波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍにおける平均の反射率が９４％以上であるものを合格とした。
【００８７】
（剛性）
動的粘弾性測定機（アイティ計測社製、商品名：粘弾性スペクトロメーターＤＶＡ−２００）を用いて、振動周波数：１Ｈｚ、昇温速度：３℃／分、歪０．１％の条件で、貯蔵弾性率（Ｅ'）を−１００℃から２００℃まで測定し、得られたデータから、２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ'）を読み取った。２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ'）が１ＭＰａ以上、１０００ＭＰａ以下であるものを合格とした。
【００８８】
【表１】
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【００８９】
本発明の光反射体は、特定のアルミナを用い、厚み０．４ｍｍにおける波長３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光に対する平均反射率が９４％以上と紫外領域における光反射率に優れるばかりでなく、加熱処理やＵＶ照射後に於いてもその低下が抑制されていることが判る。
【００９０】
さらに、本発明の光反射体は、反射体として十分な強度をも有することが判る。また、従来の材料を用いた比較例（比較例８）においては、紫外領域における反射率の低下や、高温熱環境下及びＵＶ照射下では、変色等による反射率低下が抑制されていることが判る。