(57)【要約】      （修正有）【課題】一方向から周期光を照射して得られる三次元形状のデータから、周期光が照射されない面の位置を特定し、部品の保持不良などを把握する。【解決手段】撮像画素群を複数有する撮像手段と、周期光を第一方向に対し斜めに照射する照射手段と、撮像手段に対して部品を第一方向に移動させる移動手段と、部品の高さ情報と基準面における位置情報とを示す形状情報を位相シフト法に基づき導出する形状測定部と、高さ情報が第一閾値以下であり、かつ、部品の第二方向の端縁を含む仮想的な軸に対応する端縁軸Ｄから内側に向かって窪む領域である凹領域Ｆを形状情報から特定する領域特定部と、特定された凹領域Ｆに基づき、第一方向における部品の端面であって周期光が照射されない端面の位置に対応する非照射端面位置を特定する端面特定部とを備える。【選択図】図５
2013195072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を基板に実装する部品実装装置であって、
複数の撮像画素が並ぶ撮像画素群を複数有する撮像手段と、
前記撮像手段の撮像対象領域において、第一方向の位置に応じて輝度が周期的に変化し、かつ、前記第一方向と交差する第二方向に沿って輝度が揃う輝度分布を有する光である周期光を前記第一方向に対し斜めに照射する照射手段と、
前記撮像手段の撮像対象領域を前記部品が通過するように前記撮像手段に対して前記部品を前記第一方向に相対的に移動させる移動手段と、
前記部品、および、前記部品の背部に配置される背景物の同一箇所を異なる複数の前記撮像画素群で撮像した複数の画像に基づき、前記第一方向と前記第二方向とを含む面である基準面と交差する第三方向における前記部品の高さ情報と前記基準面における位置情報とを示す形状情報を位相シフト法に基づき導出する形状測定部と、
前記高さ情報が第一閾値以下であり、かつ、前記部品の第二方向の端縁を含む仮想的な軸に対応する端縁軸から内側に向かって窪む領域である凹領域を前記形状情報から特定する領域特定部と、
特定された前記凹領域に基づき、前記第一方向における前記部品の端面であって前記周期光が照射されない端面の位置に対応する非照射端面位置を特定する端面特定部と
を備える部品実装装置。
【請求項２】
前記端面特定部は、前記凹領域であって前記第二方向の一方に存在する第一凹領域と他方に存在する第二凹領域とを結んだ線を非照射端面位置として特定する
請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記端面特定部は、前記凹領域と、前記周期光が照射される端面の位置に対応する照射端面位置とに基づき非照射端面位置を特定する
請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記端面特定部は、前記凹領域と、前記端縁軸と直交する軸に対応する直交情報とに基づき非照射端面位置を特定する
請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項５】
複数の撮像画素が並ぶ撮像画素群を複数有する撮像手段と、前記撮像手段の撮像対象領域において、第一方向の位置に応じて輝度が周期的に変化し、かつ、前記第一方向と交差する第二方向に沿って輝度が揃う輝度分布を有する光である周期光を前記第一方向に対し斜めに照射する照射手段と、前記撮像手段の撮像対象領域を前記部品が通過するように前記撮像手段に対して前記部品を前記第一方向に相対的に移動させる移動手段とを備える部品実装装置を用いて前記部品の凹凸形状を測定する部品形状測定方法であって、
前記部品、および、前記部品の背部に配置される背景物の同一箇所を異なる複数の前記撮像画素群で撮像し、
前記撮像手段で撮像した複数の画像に基づき、前記第一方向と前記第二方向とを含む面である基準面と交差する第三方向における前記部品の高さ情報と前記基準面における位置情報とを示す形状情報を位相シフト法に基づき形状測定部により導出し、
前記高さ情報が第一閾値以下であり、かつ、前記部品の第二方向の端縁を含む仮想的な軸に対応する端縁軸から内側に向かって窪む領域である凹領域を領域特定部により特定し、
特定された前記凹領域に基づき、前記第一方向における前記部品の端面であって前記周期光が照射されない端面の位置に対応する非照射端面位置を端面特定部により特定する
部品形状測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ノズルの先端に保持される部品などの物体の形状を三次元的に測定し、得られたデータに基づき実装処理等を行う部品実装装置、および、部品形状測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装装置を用いて生産される製品の歩留まりを向上させるために、基板に実装する前の部品の三次元形状を高精度で把握することが望まれている。例えば、部品の装着精度を向上させるために、部品を基板に装着する前に、部品の三次元形状を測定し、規格外の形状となった部品を排除するなどの処理がなされている。
【０００３】
一方、高い生産性も望まれていることから、高速で三次元形状を測定することができる位相シフト法が注目されている。この位相シフト法とは次の様な測定方法である。正弦波で周期的に照度の異なる縞模様の光を測定対象物に対し斜めから照射して測定対象物の像を正面から撮像する。測定対象物に対する縞模様の位置を少しずつ（例えば１／４波長）ずらして（走査して）測定対象物の像を複数回（例えば４回）撮像する。得られた複数の像の情報から測定対象物上の１点における輝度のデータを抽出し、当該複数のデータに基づき正弦波を形成し、基準の正弦波と形成された正弦波との位相のずれ（位相差）から前記１点の高さを算出する。前記位相のずれの算出を測定対象物全体にわたって走査して行うことで、測定対象物全体の擬似的な三次元形状を測定する。
【０００４】
以上の位相シフト法は、比較的少ないデータ量で高速に三次元形状の情報を取得することができるが、光を測定対象物に対し斜めから照射するため測定対象物の表面に発生する影は回避できず、影の部分は正弦波を形成するための十分な情報を得ることができないため、測定対象物の表面に部分的に三次元形状を測定できない箇所が存在することとなる。
【０００５】
そこで、特許文献１（特に図３４−図３７）には異なるアングルで光を照射し、アングルの異なる二つの光に基づいて撮像される二つの像を合成することで影の存在を除去し、位相シフト法の測定精度を高める技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２１１４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、異なるアングルで光を照射して影の影響を除去する場合、照射手段を複数台設け無ければならず、装置が大型化してしまう。また、通常の位相シフトの倍以上のデータを取得する必要があり、撮像時間およびデータの解析時間が長くなって、実装基板の生産効率を低下させてしまうことになる。
【０００８】
本願発明者は、前記課題に鑑み鋭意研究と実験とを重ねた結果、一方のみから光を照射し部品の一端面、および、その近傍の背景物に光が照射されない部分が存在する場合でも、位相シフト法により得られるデータのパターンから前記部品の光が照射されない一端面に対応する位置を特定できることを見出した。
【０００９】
本願発明は上記知見に基づきなされたものであり、位相シフト法を採用しつつ光が照射されない部品の端面に対応する位置を特定する部品実装装置、および、部品形状測定方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本願発明にかかる部品実装装置は、部品を基板に実装する部品実装装置であって、複数の撮像画素が並ぶ撮像画素群を複数有する撮像手段と、前記撮像手段の撮像対象領域において、第一方向の位置に応じて輝度が周期的に変化し、かつ、前記第一方向と交差する第二方向に沿って輝度が揃う輝度分布を有する光である周期光を前記第一方向に対し斜めに照射する照射手段と、前記撮像手段の撮像対象領域を前記部品が通過するように前記撮像手段に対して前記部品を前記第一方向に相対的に移動させる移動手段と、前記部品、および、前記部品の背部に配置される背景物の同一箇所を異なる複数の前記撮像画素群で撮像した複数の画像に基づき、前記第一方向と前記第二方向とを含む面である基準面と交差する第三方向における前記部品の高さ情報と前記基準面における位置情報とを示す形状情報を位相シフト法に基づき導出する形状測定部と、前記高さ情報が第一閾値以下であり、かつ、前記部品の第二方向の端縁を含む仮想的な軸に対応する端縁軸から内側に向かって窪む領域である凹領域を前記形状情報から特定する領域特定部と、特定された前記凹領域に基づき、前記第一方向における前記部品の端面であって前記周期光が照射されない端面の位置に対応する非照射端面位置を特定する端面特定部とを備えることを特徴としている。
【００１１】
これによれば、形状情報のパターンから光が照射されない部品の端面に相当する位置を特定することが可能となる。
【００１２】
また上記目的を達成するために、本願発明にかかる部品形状測定方法は、複数の撮像画素が並ぶ撮像画素群を複数有する撮像手段と、前記撮像手段の撮像対象領域において、第一方向の位置に応じて輝度が周期的に変化し、かつ、前記第一方向と交差する第二方向に沿って輝度が揃う輝度分布を有する光である周期光を前記第一方向に対し斜めに照射する照射手段と、前記撮像手段の撮像対象領域を前記部品が通過するように前記撮像手段に対して前記部品を前記第一方向に相対的に移動させる移動手段とを備える部品実装装置を用いて前記部品の凹凸形状を測定する部品形状測定方法であって、前記部品、および、前記部品の背部に配置される背景物の同一箇所を異なる複数の前記撮像画素群で撮像し、前記撮像手段で撮像した複数の画像に基づき、前記第一方向と前記第二方向とを含む面である基準面と交差する第三方向における前記部品の高さ情報と前記基準面における位置情報とを示す形状情報を位相シフト法に基づき形状測定部により導出し、前記高さ情報が第一閾値以下であり、かつ、前記部品の第二方向の端縁を含む仮想的な軸に対応する端縁軸から内側に向かって窪む領域である凹領域を領域特定部により特定し、特定された前記凹領域に基づき、前記第一方向における前記部品の端面であって前記周期光が照射されない端面の位置に対応する非照射端面位置を端面特定部により特定することを特徴とする。
【００１３】
これによれば、形状情報のパターンから光が照射されない部品の端面に相当する位置を特定することが可能となる。
【００１４】
なお、前記部品形状測定方法が含む各処理をコンピュータに実行させるためのプログラムを実施することも本願発明の実施に該当する。無論、そのプログラムが記録された記録媒体を実施することも本願発明の実施に該当する。
【発明の効果】
【００１５】
本願発明によれば、照射手段を複数備えることなく、形状情報のパターンから光が照射されない部品の端面の位置を特定することができ、撮像した部品の異常等を高速で検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、部品実装装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、測定対象物と三次元形状測定装置との関係を示す斜視図である。
【図３】図３は、照射手段の周期光の照射状態、および、カメラの撮像対象領域を模式的に示す側面図である。
【図４】図４は、部品実装装置が備える機能部を示すブロック図である。
【図５】図５は、形状測定部により導出された形状情報を視覚的に示した図である。
【図６】図６は、部品であるチップ部品を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本願発明に係る部品実装装置、および、部品形状測定方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態は、本願発明に係る部品実装装置、および、部品形状測定方法の一例を示したものに過ぎない。従って本願発明は、以下の実施の形態を参考に請求の範囲の文言によって範囲が画定されるものであり、以下の実施の形態のみに限定されるものではない。
【００１８】
図１は、部品実装装置を模式的に示す斜視図である。
【００１９】
同図に示すように、部品実装装置３００は、部品２００を基板４０２に実装する装置であって、三次元形状測定装置１００と、移動手段１０２とを備えている。
【００２０】
移動手段１０２は、三次元形状測定装置１００が備える撮像手段１０１（後述）の撮像対象領域Ａに対して部品２００が通過するように、撮像手段１０１に対して部品２００を第一方向（図中Ｘ軸方向）に相対的に移動させる装置である。本実施の形態の場合、移動手段１０２は、上下方向（Ｚ軸方向）に延びて配置されるノズル３１１を複数備えるヘッド３０１と、Ｘ軸方向に延びて配置されるＸビーム３０３と、ヘッド３０１をＸビーム３０３に沿って移動させるための駆動源（図示せず）とを備えており、ノズル３１１に吸着保持される部品２００を撮像手段１０１に対し相対的に移動させるものとなっている。
【００２１】
さらに、本実施の形態の部品実装装置３００は、複数のテープフィーダ４０３などが着脱可能に備えられる部品供給部４０４を備え、テープフィーダ４０３により供給される部品２００を複数のノズル３１１が真空吸着により保持するものとなっている。
【００２２】
また、Ｙ軸方向に延びて配置されるＹビーム３０４は、Ｘ軸方向に延びて配置されるＸビーム３０３をＹ軸方向に摺動自在に案内する部材であり、ヘッド３０１は、Ｘ軸ビーム３０３、Ｙ軸ビーム３０４によりＸＹ平面内を自在に移動することができるものとなっている。
【００２３】
図２は、測定対象物と三次元形状測定装置との関係を示す斜視図である。
【００２４】
同図に示すように三次元形状測定装置１００は、部品２００の形状としての部品２００の表面に存在する凹凸形状を三次元的に測定する装置であって、撮像手段１０１と、照射手段１０３とを備えている。本実施の形態の場合、撮像対象物である部品２００は、基板４０２に装着するための部品２００であって、三次元形状測定装置１００は、ノズル３１１の先端に保持される部品２００の形状を下側から撮像するものとなっている。
【００２５】
撮像手段１０１は、複数の撮像画素が並ぶ撮像画素群１１２を複数有するカメラである。本実施の形態の場合、撮像手段１０１は、第一方向（図中Ｘ軸方向）と第一方向に直交する第二方向（図中Ｙ軸方向）とに撮像画素が行列状に並ぶエリアイメージセンサ１１１と、エリアイメージセンサ１１１表面に結像するための光学系（例えばテレセントリックレンズ、図示せず）を備えている。また、位相シフト法に用いる画像を取得するに当たり、エリアイメージセンサ１１１のＹ軸方向（第二方向）に並ぶ撮像画素を撮像画素群１１２とし、エリアイメージセンサ１１１の複数の領域のそれぞれに配置される複数の撮像画素群のみから得られる情報を用いて部品２００を撮像する。
【００２６】
エリアイメージセンサ１１１は、例えば第一方向に撮像画素が４０００個程度並び、第二方向に撮像画素が３０００個程度並ぶ画像認識デバイスである。本実施の形態の場合、エリアイメージセンサ１１１は、ＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）イメージセンサを採用している。またこのＣＭＯＳイメージセンサは、撮像画素に照射された光の全体的強度をデジタルデータとして出力する、例えば白黒やカラーのイメージセンサである。このＣＭＯＳイメージセンサは、行列状に配置される撮像画素の内の任意の領域に含まれる撮像画素のみのデジタルデータを取得することができるものである。さらに、ＣＭＯＳイメージセンサは、前記領域をＣＭＯＳイメージセンサ内に複数箇所設けることができ、当該領域以外の撮像画素からのデータを取得しないことで必要な箇所の像だけを高速で取得することができるものである。
【００２７】
なお、他に行列上の必要な箇所の像を取得することができるＣＣＤ(Charge Coupled Device)イメージセンサを用いることも可能である。
【００２８】
以上から本実施の形態における撮像手段１０１は、予め定められた焦点位置にエリアイメージセンサ１１１に対応した矩形の撮像対象領域Ａを有し、撮像対象領域Ａを通過する部品２００、および、部品２００の背部に配置される背景物としての部品２００を吸着するノズル３１１の下端面の同一箇所を異なる複数の撮像画素群１１２で撮像し、複数の画像をデジタルデータとして出力することができるものとなっている。本実施の形態の場合、第二方向（Ｙ軸方向）に沿って延びるライン状の撮像画素群１１２を第一方向（Ｘ軸方向）に並んで３箇所以上として例えば４箇所に設定している。
【００２９】
図３は、照射手段の周期光の照射状態、および、カメラの撮像対象領域を模式的に示す側面図である。
【００３０】
同図に示すように照射手段１０３は、撮像手段１０１の撮像対象領域Ａにおいて第二方向（図中Ｙ軸方向：紙面に対し垂直な方向）に沿って輝度Ｂが揃い、かつ、第一方向（図中Ｘ軸方向）の位置に応じて輝度Ｂが周期的に変化する輝度分布を有する周期光を照射する装置である。本実施の形態の場合、周期光の輝度Ｂは、正弦波状で変化している。なお、同図中に示されている輝度Ｂの変化を示す正弦波の波長は、説明のため模式的に示されており、撮像対象領域Ａに対し異なるスケールで示されている。
【００３１】
照射手段１０３は、撮像対象領域Ａと交差し、第一方向（Ｘ軸方向）を含む面（ＸＺ平面）において第一方向（Ｘ軸方向）に対し所定のアングルで斜めに周期光を照射するように配置されている。
【００３２】
図４は、部品実装装置が備える機能部を示すブロック図である。
【００３３】
部品実装装置３００はさらに、機能部として、像取得部１４３、形状測定部１４１、領域特定部１４７、端面特定部１４２を備えている。
【００３４】
像取得部１４３は、像を取得する領域である撮像画素群１１２をエリアイメージセンサ１１１の中から選定することができる処理部であり、部品２００の対象部分（測定部位Ｐ、図示せず）が撮像対象領域Ａの特定位置に位置した際に、対応する撮像画素群１１２で部品２００の特定の部分である対象部分（測定部位Ｐ、図示せず）の像を取得する処理部である。
【００３５】
形状測定部１４１は、部品２００、および、部品２００の背部に配置される背景物としての例えば、ノズル３１１の部品２００を吸着保持する端面の同一箇所（測定部位Ｐ’、図示せず）を異なる複数の撮像画素群１１２から像取得部１４３で取得した複数の画像に基づき、第一方向（Ｘ軸方向）と第二方向（Ｙ軸方向）とを含んで規定される、例えば部品２００の高さを０とした場合の高さ方向（第三方向）の基準の面である基準面Ｃ（図３参照）と交差する第三方向（Ｚ軸方向）における部品２００の高さ情報と基準面Ｃにおける位置情報（Ｘ座標とＹ座標）とを示す形状情報を位相シフト法に基づき導出する処理部である。
【００３６】
基準面Ｃは、部品２００を吸着保持するノズル３１１の端面に基づくとしたが、それに限らず、基準治具プレート、あるいは、ノズル３１１以外の部品２００を保持することができる面や、部品２００が保持される側の任意の背景を設定して求めてもよい。また、それらに基づいた基準面Ｃは、任意の高さにオフセットされて用いられるものであっても良い。
【００３７】
また、基準面Ｃの情報は、ノズル３１１が部品２００を保持していない状態で撮像して求めてもよく、基準治具プレートを用いて予め撮像して求めてもよい。
【００３８】
また、撮像手段１０１による撮像対象領域Ａを撮像する側から見て部品２００に対してノズル３１１の端面などが大きく、部品２００と背景としての基準面Ｃとが同時に撮像可能な場合は、その背景物としてのノズル３１１による基準面Ｃを部品２００とともに同時に撮像して求めてもよい。
【００３９】
図５は、形状測定部により導出された形状情報を視覚的に示した図である。
【００４０】
同図は、形状測定部１４１が、位相シフト法を用い、部品２００であるチップ部品を示す形状情報を可視化した図である。同図の白い部分が最も突出している部分を示し、黒い部分が基準面Ｃを示し、その間をグレースケールで示している。また、突出しているとは、基準面Ｃとしてのノズル３１１の端面に吸着保持された部品２００が下向きに突出している高さであり、基準面Ｃからの下向きの高さ（負の高さ）である。
【００４１】
図６は、部品であるチップ部品を模式的に示す斜視図である。
【００４２】
本実施の形態において、形状測定に供される部品２００は、いわゆる角形チップ固定抵抗器であり、大きさは例えば、０．４ｍｍ≦Ｌ≦７ｍｍ、０．２ｍｍ≦Ｗ≦４ｍｍ、０．１ｍｍ≦Ｔ≦１ｍｍ程度である。また、部品２００は、第二方向（Ｙ軸方向）の両端部を覆うように配置される電極２０１を備えている。電極２０１は、例えば銀色等の金属部材で構成され他の部分よりも可視光の反射率が高く、また、乱反射し易い部分となっている。
【００４３】
領域特定部１４７は、形状情報の中から高さ情報が第一閾値以下であり、かつ、部品２００の第二方向（Ｙ軸方向）の端縁を含む仮想的な軸に対応する端縁軸Ｄから内側に向かって窪む領域である凹領域Ｆ（明瞭化するため、図５中では２点鎖線にて強調表示）を特定する処理部である。
【００４４】
本実施の形態の場合、領域特定部１４７は、高さ情報が０（図５中の矢印で示す黒の部分）であって、かつ、一方の端縁軸Ｄから内側に向かって窪む凹領域Ｆを画像処理の手法を用いて特定している。
【００４５】
なお、第一閾値は０ばかりでなく、例えば、高さ情報が０〜２５５の範囲で示される場合、第一閾値を３などと任意の値を設定して求めても良い。
【００４６】
端面特定部１４２は、特定された凹領域Ｆに基づき、部品２００の高さ情報が第一閾値を超えた領域から凹領域Ｆに移る境界を第一方向（Ｘ軸方向）における部品２００の端面であって周期光が照射されない端面の位置に対応する非照射端面位置Ｇを特定する。
【００４７】
具体的には、端面特定部１４２は、凹領域Ｆであって第二方向（Ｙ軸方向）の一方に存在する第一凹領域ｆ１と他方に存在する第二凹領域ｆ２とを結んだ線を非照射端面位置Ｇとして特定する。
【００４８】
以上により、照射手段１０３を一つ備えた三次元形状測定装置１００を用いた場合でも、部品２００の非照射端面位置Ｇを正確に把握することが可能となる。
【００４９】
本実施の形態の場合、部品実装装置３００はさらに、部品情報取得部１４４、判断部１４６とを備えている（図４参照）。
【００５０】
部品情報取得部１４４は、例えば、部品実装装置３００が部品２００を基板４０２に実装するために記憶している実装情報から、ノズル３１１が保持している部品２００の標準的な寸法情報やノズル３１１が保持している部品２００の向きの情報などからなる部品情報を取得する処理部である。
【００５１】
判断部１４６は、端面特定部１４２により特定された部品２００の非照射端面位置Ｇに基づき、部品２００の寸法や向きを導出し、導出された部品２００の情報と部品情報取得部１４４から得られた部品２００の基準となる情報とを比較して、二つの情報が異なる場合に部品２００が異常であると判断する処理部である。
【００５２】
具体的には、部品２００の周期光が照射される面に対応する照射端面位置Ｅから非照射端面位置Ｇまでの距離（図６参照）と、部品情報とを比較して部品２００が異常か否かを判断する。
【００５３】
また、端面特定部１４２により特定された端面のＹ軸方向の長さが基準より短い場合は、端面が一部欠損しているとして異常と判断する。例えば、部品情報においてノズル３１１に吸着されている部品２００の幅の情報（Ｘ軸方向における長さ）が０．３０ｍｍであるのに対し、撮像手段１０１により撮像して求められた照射端面位置Ｅから非照射端面位置Ｇまでの距離が０．２３ｍｍである場合、つまり、予定される長さの例えば８０％以下である場合、ノズル３１１は、本来吸着すべき部品２００の面とは異なる面で部品２００を保持している（いわゆる立ち吸着）状態であると判断部１４６は判断する。
【００５４】
また、撮像手段１０１により撮像して求められた照射端面位置Ｅから非照射端面位置Ｇまでの距離が０．６ｍｍである場合、つまり、予定される長さの例えば１２０％以上で大きい場合、ノズル３１１は、本来吸着すべき部品２００の回転角度とは異なる回転角度で部品２００を保持している状態であると判断部１４６は判断する。
【００５５】
以上の部品実装装置３００によれば、部品供給部４０４からノズル３１１により吸着して保持した部品２００であるチップ部品が正常な方向に保持されていない、いわゆる立ち吸着である場合を正確に把握することができる。従って、部品２００を保持不良のまま基板４０２に装着する可能性を低減し、部品実装装置３００の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００５６】
なお、本願発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本願発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本願発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本願発明に含まれる。
【００５７】
例えば、端面特定部１４２は、凹領域Ｆと、周期光が照射される端面の位置に対応する照射端面位置Ｅとに基づき非照射端面位置Ｇを特定してもよい。つまり、照射端面位置Ｅと平行、かつ、凹領域Ｆを通過する線を非照射端面位置Ｇとしてもよい。また、凹領域Ｆ、端縁軸Ｄと直交する軸に対応する直交情報とに基づき非照射端面位置を特定してもよい。つまり、端縁軸Ｄと直交、かつ、凹領域Ｆを通過する線を非照射端面位置Ｇとしてもよい。
【００５８】
また、像取得部１４３、形状測定部１４１、領域特定部１４７、端面特定部１４２、判断部１４６、部品情報取得部１４４は、コンピュータなどが備える一つの演算部１０４がソフトウエアを実行することにより実現される処理部として説明したが、各処理部は異なる演算部により実現されるものでもよい。
【００５９】
また、撮像画素群１１２は、エリアイメージセンサ１１１の一部ばかりでなく、Ｙ軸方向に延びて配置されるラインセンサでもかまわない。この場合、当該ラインセンサをＸ軸方向に複数個（３個以上）並べて使用される。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本願発明は、部品を基板に実装する部品実装装置に利用することが可能であり、特に、部品実装装置が直方体のチップ部品を実装する場合に好適である。
【符号の説明】
【００６１】
Ａ  撮像対象領域
Ｂ  輝度
Ｃ  基準面
Ｄ  端縁軸
Ｅ  照射端面位置
Ｆ  凹領域
Ｇ  非照射端面位置
１００  三次元形状測定装置
１０１  撮像手段
１０２  移動手段
１０３  照射手段
１０４  演算部
１１１  エリアイメージセンサ
１１２  撮像画素群
１４１  形状測定部
１４２  端面特定部
１４３  像取得部
１４４  部品情報取得部
１４６  判断部
１４７  領域特定部
２００  部品
２０１  電極
３００  部品実装装置
３０１  ヘッド
３１１  ノズル
４０２  基板
４０３  テープフィーダ
４０４  部品供給部
【図１】
2013195072.tif 000003
【図２】
2013195072.tif 000004
【図３】
2013195072.tif 000005
【図４】
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【図６】
2013195072.tif 000007
【図５】
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