(57)【要約】【課題】一方主面にシートフィルムが貼付された基板の他方主面を保持手段により保持しながら一方主面からシートフィルムを剥離する剥離技術において、保持手段での基板の保持位置にかかわらず、シートフィルムが剥離された基板を確実に所定の搬送位置に位置させる。【解決手段】シートフィルムを剥離した剥離処理済基板Ｗを位置決めブロック５００に受渡し、位置決めブロック５００により基板Ｗをセンタリングしているため、この段階で基板Ｗの偏芯が解消される。そして、センタリングされた基板Ｗを位置決めブロック５００から仮置きステージブロック４００に確実に受け渡しすることができ、さらにセンタリングされた基板Ｗが仮置きステージブロック４００により搬送位置に移動され、搬送位置に位置合わせされる。【選択図】図６
2013207159.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面にシートフィルムが貼付された基板の他方主面を保持する保持手段と、
前記保持手段により保持された前記基板から前記シートフィルムを剥離するシート剥離手段と、
前記シート剥離手段により前記シートフィルムが剥離された剥離処理済基板を前記保持手段から受け取り、前記剥離処理済基板のセンタリングおよび搬送位置への移動を行う位置合わせ手段と
を備えることを特徴とする剥離装置。
【請求項２】
前記位置合わせ手段は、
前記剥離処理済基板を前記保持手段から受け取り、前記剥離処理済基板のセンタリングを行う位置決め部と、
センタリングされた前記剥離処理済基板を前記位置決め部から受け取り、前記搬送位置に移動する第１移動部と
を有する請求項１に記載の剥離装置。
【請求項３】
前記位置決め部は、
前記保持手段に保持される前記剥離処理済基板の周縁に当接して挟持する挟持部材と、
前記挟持部材により挟持される前記剥離処理済基板の前記保持手段による保持が解除された後で前記剥離処理済基板を挟持したまま前記挟持部材を移動させて前記剥離処理済基板をセンタリングするセンタリング機構と
を有する請求項２に記載の剥離装置。
【請求項４】
前記位置合わせ手段は、
前記保持手段に保持される前記剥離処理済基板を撮像する撮像部と、
前記剥離処理済基板を前記保持手段から受け取り、移動させる第２移動部と、
前記撮像部により撮像された画像に基づいて前記剥離処理済基板の偏芯量を求める偏芯量導出部と、
前記保持手段から受け取った前記剥離処理済基板を前記第２移動部により前記搬送位置に向けて移動させる間または移動完了後に、前記偏芯量導出部により導出された偏芯量に基づいて前記第２移動部を制御して前記剥離処理済基板の位置を補正して前記剥離処理済基板のセンタリングを行う位置補正部と
を有する請求項１に記載の剥離装置。
【請求項５】
前記第２移動部は、前記保持手段から前記剥離処理済基板を受け取る基板受取部材を有し、
前記位置補正部は、前記基板受取部材により前記保持手段から前記剥離処理済基板を受け取る前に、前記偏芯量導出部により導出された偏芯量に基づいて前記第２移動部を制御して前記基板受取部材を前記剥離処理済基板に対して位置決めする請求項４に記載の剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板の一方主面に貼付されたシートフィルムを基板から剥離する剥離装置に関するものである。なお、処理対象となる基板には、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などの各種基板が含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板などの基板に薄膜を形成する技術の１つとして、予め薄膜（またはその材料による膜）を形成したシートフィルムを基板に密着させた後、シートフィルムのみを剥離することで薄膜を基板に転写する薄膜形成技術が提案されている。この薄膜形成技術では、シートフィルムへの塗布液の塗布工程、基板への薄膜の転写工程、基板からのシートフィルムの剥離工程などを経て基板上への薄膜形成が行われ、これらの工程を効率よく行うための薄膜形成システムが従来より提案されている。
【０００３】
例えば特許文献１に記載された薄膜形成システムでは、転写工程によってシートフィルム上の薄膜に基板を密着して薄膜を基板に転写した構造体を搬送ロボットにより剥離ユニットに搬送する。この剥離ユニットでは、薄膜を基板とシートフィルムの間に挟持した状態で基板を吸着ステージで吸着保持しながら当該基板に貼付されたシートフィルムを巻き取りローラに巻き取ることで基板から剥離する。また、シートフィルムの剥離が完了すると、複数の支持ピンが吸着ステージ側に移動した後、吸着ステージによる基板の吸着が解除され、シートフィルムが剥離された基板（以下「剥離処理済基板」という）が支持ピンで支持される。そして、当該剥離処理済基板は複数の支持ピンで支持されながら予め設定された搬送位置まで移動された後、搬送ロボットが当該搬送位置にアクセスして当該剥離処理済基板を受け取り剥離ユニットから搬出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１７７３３６号公報（例えば、図１３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、転写工程を受けたシートファイルは転写前の状態に比べて伸びており、伸張状態のシートフィルムを基板に密着させたまま搬送ロボットが転写工程により形成される構造体（シートフィルム−薄膜−基板）を剥離ユニットに搬送する。そして、基板が吸着ステージに吸着保持される。したがって、シートフィルムの伸張量に応じて吸着ステージ上での基板保持位置が変動する、つまり吸着ステージに対して基板が偏芯して保持される。そのため、上記のようして剥離処理を受けた基板を予め設定された搬送ルートで移動させると、その偏芯の影響が搬送位置にも及ぶことがある。つまり、剥離処理済基板が基板搬出に適した搬送位置から偏芯して位置決めされることがあり、この場合、搬送ロボットによる剥離ユニットからの基板搬出が困難となることがあった。
【０００６】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、一方主面にシートフィルムが貼付された基板の他方主面を保持手段により保持しながら一方主面からシートフィルムを剥離する剥離技術において、保持手段での基板の保持位置にかかわらず、シートフィルムが剥離された基板を確実に所定の搬送位置に位置させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明にかかる剥離装置は、上記目的を達成するため、一方主面にシートフィルムが貼付された基板の他方主面を保持する保持手段と、保持手段により保持された基板からシートフィルムを剥離するシート剥離手段と、シート剥離手段によりシートフィルムが剥離された剥離処理済基板を保持手段から受け取り、剥離処理済基板のセンタリングおよび搬送位置への移動を行う位置合わせ手段とを備えることを特徴としている。
【０００８】
このように構成された発明では、シート剥離手段によりシートフィルムが基板の一方主面から剥離された後、その剥離処理済基板を単に搬送位置に搬送するのみならず、当該剥離処理済基板のセンタリングを行っている。このため、保持手段により保持された基板が偏芯していたとしても、その後に剥離処理済基板の偏芯は解消され、剥離処理済基板は確実に所定の搬送位置に位置合わせされる。
【０００９】
このような位置合わせを行う位置合わせ手段については、例えば剥離処理済基板を保持手段から受け取り、剥離処理済基板のセンタリングを行う位置決め部と、センタリングされた剥離処理済基板を位置決め部から受け取り、搬送位置に移動する第１移動部とを有するように構成してもよい。この場合、位置決め部が剥離処理済基板のセンタリングを行うため、第１移動部により移動される剥離処理済基板は確実に搬送位置に位置合わせされる。しかも、第１移動部による剥離処理済基板の搬送前に剥離処理済基板のセンタリングが行われるため、次の作用効果も得られる。すなわち、第１移動部が剥離処理済基板を受け取る際に、剥離処理済基板が保持手段に対して大きく偏芯していると、当該受け取りが困難となる場合が発生し得る。しかしながら、剥離処理済基板のセンタリングを行っているために、第１移動部が剥離処理済基板を確実に受け取り、搬送位置に移動させることが可能となっている。また、位置決め部としては、例えば保持手段に保持される剥離処理済基板の周縁に当接して挟持する挟持部材と、挟持部材により挟持される剥離処理済基板の保持手段による保持が解除された後で剥離処理済基板を挟持したまま挟持部材を移動させて剥離処理済基板をセンタリングするセンタリング機構とを有するものを採用してもよい。
【００１０】
また、位置合わせ手段の他の態様として、例えば保持手段に保持される剥離処理済基板を撮像する撮像部と、剥離処理済基板を保持手段から受け取り、移動させる第２移動部と、撮像部により撮像された画像に基づいて剥離処理済基板の偏芯量を求める偏芯量導出部と、保持手段から受け取った剥離処理済基板を第２移動部により搬送位置に向けて移動させる間または移動完了後に、偏芯量導出部により導出された偏芯量に基づいて第２移動部を制御して剥離処理済基板の位置を補正して剥離処理済基板のセンタリングを行う位置補正部とを有するように構成してもよい。このように、偏芯量導出部により偏芯量が求められ、その偏芯量に基づいて位置補正部が剥離処理済基板のセンタリングを行うため、剥離処理済基板は確実に搬送位置に位置合わせされる。
【００１１】
また、位置補正部が、基板受取部材により保持手段から剥離処理済基板を受け取る前に、偏芯量導出部により導出された偏芯量に基づいて第２移動部を制御して基板受取部材を剥離処理済基板に対して位置決めするように構成してもよく、これによって、次の作用効果も得られる。すなわち、基板受取部材が剥離処理済基板を受け取る際に、剥離処理済基板が保持手段に対して大きく偏芯していると、当該受け取りが困難となる場合が発生し得る。しかしながら、偏芯量に基づいて第２移動部が制御されることで、基板受取部材が剥離処理済基板に対して事前に位置決めされるため、保持手段から剥離処理済基板を確実に受け取ることができ、剥離処理済基板を搬送位置に移動させることが可能となっている。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、位置合わせ手段が、剥離処理済基板を保持手段から受け取った後、剥離処理済基板のセンタリングおよび搬送位置への移動を行うように構成しているため、保持手段により保持された基板が偏芯していたとしても、搬送位置での剥離処理済基板の偏芯を解消することができ、剥離処理済基板を確実に所定の搬送位置に位置合わせすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明にかかる剥離装置の第１実施形態を示す図である。
【図２】図１に示す剥離装置の主要な制御構成を示すブロック図である。
【図３】チャック部材の構成を示す斜視図である。
【図４】図１に示す剥離装置の動作を模式的に示す図である。
【図５】図１に示す剥離装置の動作を模式的に示す図である。
【図６】図１に示す剥離装置の動作を模式的に示す図である。
【図７】チャック駆動機構の構成を示す模式図である。
【図８】図７に示すチャック駆動機構の動作を示す模式図である。
【図９】この発明にかかる剥離装置の第２実施形態を示す図である。
【図１０】図９に示す剥離装置の主要な制御構成を示すブロック図である。
【図１１】基板回収ステージへの撮像カメラの取付状態を示すとともに、撮像カメラの撮影範囲を示す図である。
【図１２】図９に示す剥離装置の動作を模式的に示す図である。
【図１３】図９に示す剥離装置の動作を模式的に示す図である。
【図１４】図９に示す剥離装置の動作を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
Ａ．第１実施形態
図１はこの発明にかかる剥離装置の第１実施形態を示す図である。より詳しくは、図１（ａ）は剥離装置１の外観上面図、図１（ｂ）はその側面図である。また、図２は図１に示す剥離装置の主要な制御構成を示すブロック図である。なお、図１においては、装置の主要構成を明示するために、装置を構成する各部材を支持するフレームやブラケット等の一部について図示を省略している。
【００１５】
この剥離装置１は、シートフィルムが貼付された状態で外部から搬入される基板をワークとして受け入れて、該シートフィルムを基板から剥離・回収するための装置である。この剥離装置１は、基板からシートフィルムを剥離するための剥離ユニット１０、剥離されたシートフィルムを回収するための回収ユニット５０、装置全体の動作を制御する制御ユニット７０およびこれらを固定するフレーム９０を備えている。
【００１６】
剥離ユニット１０は、吸着ステージブロック１００、巻き取りブロック２００、ガイドレールブロック３００、仮置きステージブロック４００および位置決めブロック５００を備えている。これらのブロックのうち吸着ステージブロック１００は基板をその上方から吸着保持するものである。また、巻き取りブロック２００は吸着ステージブロック１００に吸着保持された基板の下方を移動しながらシートフィルムを巻き取り剥離する。また、ガイドレールブロック３００は巻き取りブロック２００を略水平方向（図１のＹ方向）に移動させる機能を有している。また、仮置きステージブロック４００は、外部から基板を受け入れて吸着ステージブロック１００に受け渡し、シートフィルムが剥離された剥離処理済基板を搬送位置に移動させる。さらに、位置決めブロック５００はシートフィルムが剥離された基板を吸着ステージブロック１００から受け取り、センタリングする機能を有している。
【００１７】
これらの機能ブロックのうち吸着ステージブロック１００、巻き取りブロック２００およびガイドレールブロック３００については、本願出願人が既に開示した前述の特許文献１（特開２０１０−１７７３３６号公報）に記載されたものと同一のものを適用することが可能である。また、それらの機能ブロックにより実行される、基板からシートフィルムを剥離する剥離動作についても、上記文献に記載されたものを利用することが可能である。また、剥離ユニット１０により剥離されたシートフィルムを回収する回収ユニット５０についても、前述の特許文献１に記載されたものと同一のものを適用することが可能である。本実施形態においては、吸着ステージブロック１００、巻き取りブロック２００、ガイドレールブロック３００、回収ユニット５０として特許文献１に開示された同一名称の構成をそれぞれ適用するものとし、それらの構成および動作についての詳しい説明を省略する。
【００１８】
一方、位置決めブロック５００は新たに追加された構造であるとともに、仮置きステージブロック４００の構造は特許文献１のものとは異なっており、両ブロック４００、５００を設けたことで特許文献１に記載の装置に比べて有利な作用効果が得られる。以下、相違点を中心に剥離装置１の構成を説明した後、剥離装置１の動作について詳述する。
【００１９】
仮置きステージブロック４００は、２種類のステージを有している。そのうちの一方は、上下方向（Ｚ軸方向）に延設されたステージ支持台４０１の上端部に取り付けられた円盤形状のリング受渡ステージ４０２である。このリング受渡ステージ４０２は、処理対象である基板およびシートフィルムを含むワークを受け入れて一時的に支持する。このリング受渡ステージ４０２の表面周縁部には、複数のリング支持ピン４０３が剥離ユニット１０の中心軸（センタリング軸）ＡＸを中心として等角度間隔で立設されており、ワークを構成するリング体を支持可能となっている。リング支持ピン４０３は３個以上設けられており、各リング支持ピン４０３の先端には、ワークを構成する下部リングに設けられた貫通孔と嵌合する先端突起部が設けられている。
【００２０】
また、リング受渡ステージ４０２の表面中央部には、基板吸着押さえ部材４０４が配置されている。基板吸着押さえ部材４０４の内部には、図示しない昇降機構が設けられ、その上面がリング受渡ステージ４０２の上面に対して高さ位置を可変とすることができる。さらに、図１（ｂ）に示すように基板吸着押さえ部材４０４を取り囲むように３つ以上の貫通孔がリング受渡ステージ４０２に設けられている。
【００２１】
各貫通孔は、基板回収ステージ４０５の上面から立設される基板支持ピン４０６に対応して設けられたものであり、貫通孔毎に１本の基板支持ピン４０６が遊挿される。より詳しくは、次のように構成されている。基板回収ステージ４０５は中空形状を有しており、ステージ支持台４０１に対して遊挿された状態で上下方向（Ｚ軸方向）に移動自在に取り付けられている。基板回収ステージ４０５の上面には、貫通孔の穿設位置に対応して基板支持ピン４０６が上方に立設されている。また、基板回収ステージ４０５はステージ支持台４０１に固定された基板回収ステージ昇降シリンダ４０７のピストン先端（図示省略）に接続されている。すなわち、この仮置きステージブロック４００では、基板回収ステージ４０５が基板回収ステージ昇降シリンダ４０７によりステージ支持台４０１に対して昇降自在となっており、この昇降動作に応じて複数の基板支持ピン４０６がリング受渡ステージ４０２の上面から上下方向Ｚに進退移動する。
【００２２】
また、ステージ支持台４０１の下方端部には、仮置きステージ昇降シリンダ４０８が接続されている。そして、仮置きステージ昇降シリンダ４０８によってステージ支持台４０１が上下方向Ｚに昇降されると、それによってリング受渡ステージ４０２および基板回収ステージ４０５が一体的に上下方向Ｚに昇降される。
【００２３】
このように構成された仮置きステージブロック４００は、後述するように、ワークを受け取り、当該ワークを吸着ステージブロック１００により吸着される吸着位置（後で説明する図４（ｃ）に示す位置）まで上昇移動させる。この吸着ステージブロック１００は３枚のプレート１０１〜１０３を重ね合わせた構造を有しており、そのうち最も下方に位置する第３プレート１０３は図１（ｂ）に示すように基板とほぼ同じ直径を有する円板状をなしており、その下面は基板の上面（裏面）と対向する対向平面となっている。また、第３プレート１０３の周縁部近傍には、基板を真空吸着するための基板吸着器（図示省略）が複数設けられている。また、第１プレート１０１と第３プレート１０３の間に位置する第２プレート１０２は上部リングの外径とほぼ同じ直径を有する円板状をなしており、その周縁部にはワークを構成する上部リングを真空吸着するためのリング吸着器（図示省略）が複数設けられている。また、リング吸着器より内側に、シートフィルムを吸着するためのシート吸着器（図示省略）が複数設けられている。また、第１および第２プレート１０１、１０２を貫通して突き出しピン用孔１１４が設けられており、シート吸着器のうち突き出しピン用孔１１４に隣接する位置に設けた２つの吸着器と、それ以外の吸着器とは、互いに独立してオン・オフすることができる。
【００２４】
各吸着器は制御ユニット７０により制御可能となっており、制御ユニット７０は基板、上部リングおよびシートフィルムの吸着・解除をそれぞれ独立に行うことができる。さらにシートフィルムに関しては、突き出しピン用孔１１４の近傍とそれ以外の領域とで独立に吸着・解除を行うことができる。
【００２５】
第１プレート１０１の上部には突き出し機構１４０が設けられている。突き出し機構１４０はシリンダ１４１とその内部に上下動自在に設けられた突き出しピン１４２とを備えており、制御ユニット７０からの制御指令に応じて突き出しピン１４２が上下動する。突き出し機構１４０の直下には第１プレート１０１および第２プレート１０２を貫通して突き出しピン用孔１１４が穿設されているので、突き出し機構１４０が作動すると突き出しピン１４２が突き出しピン用孔１１４を通して下方へ突出する。
【００２６】
突き出しピン１４２の位置は、基板の中心軸からみてその外周部よりも外側かつ上部リングの内周部よりも内側に設けられているので、下方へ突出した突き出しピン１４２は、基板よりも外側に延びるシートフィルムに当接してこれを下方に突き出す機能を有することになる。なお、詳しくは後述するが、この実施形態ではワークから下部リングを取り外したものを吸着ステージブロック１００に保持させるので、突き出し機構１４０の動作により突き出されたシートフィルムの周縁部は下向きに垂れ下がることとなる。
【００２７】
そして、垂れ下がったシートフィルムの端部が巻き取りブロック２００の巻き取りローラ２２０によりクランプされ、さらに巻き取りローラ２２０が回転してシートフィルムをクランプされた端部側から順に基板から引き剥がし、巻き取っていく。こうして、基板表面に均一な薄膜が残る。その後、基板吸着器による基板吸着が解除されて基板が位置決めブロック５００に受け渡される。
【００２８】
この位置決めブロック５００では、図１に示すように、ブロックフレーム５０１が吸着ステージブロック１００の直上で上下方向Ｚに昇降可能に設けられており、２つの昇降シリンダ５１１、５１２により上下方向Ｚに多段階で位置決め可能となっている。また、このブロックフレーム５０１に対し、２本のチャック部材５２０がＸ方向に離間してＸ方向に移動自在に取り付けられている。各チャック部材５２０は、図３に示すように、２本のチャックアーム５２１の下端部に対して２つのチャック爪５２２がＹ方向に翼を広げた態様で取り付けたものである。また、これらのチャック部材５２０はチャック駆動機構を介してチャック駆動シリンダ５３１（図２）およびセンタリング駆動シリンダ５３２（図２）と接続されており、各シリンダ５３１、５３２から駆動力を受けてＸ方向に移動させられる。例えば制御ユニット７０によりチャック駆動シリンダ５３１（図２）を作動させることで２つのチャック爪５２２が互いに近接して基板を挟持可能となっている。また、チャック駆動シリンダ５３１を逆方向に作動させると、２つのチャック爪５２２が互いに離間して基板の挟持を解除する。さらに、センタリング駆動シリンダ５３２が作動することでチャック部材５２０が基板とともに移動されられて基板を所定の水平位置に位置合せすることが可能となっている。なお、チャック駆動機構の構成および動作については、装置の全体動作を説明した後で詳述する。
【００２９】
次に、上記のように構成された剥離装置１において１つのワークに対する処理の流れを図４ないし図６を参照しつつ説明する。これら図４ないし図６は図１に示す剥離装置の動作を模式的に示す図である。なお、これらの図面中の符号１１０はリング吸着器の吸着パッドを示している。また、１点鎖線は基板の中心軸を示す一方、２点鎖線は剥離ユニット１０の中心軸（センタリング中心軸）ＡＸを示している。これらの点については、後で説明する図１２ないし図１４においても同様である。
【００３０】
まず最初に、ワークＷkを搬入する搬入動作が行われる。このワークＷｋは、特許文献１で詳しく説明されているように、薄膜材料を含む塗布液が塗布されたシートフィルムＦを上部リングＲupと下部リングＲdwとで挟持したリング体ＲＦに基板Ｗが一体化されてなる構造体である。この実施形態では、巻き取りブロック２００を図１の右手側に退避させたるとともに仮置きステージ昇降シリンダ４０８を作動させて仮置きステージ４０２を下降させ、吸着ステージブロック１００との間隔を広くする。この状態で、搬送ロボット（図示省略）によってワークＷｋが仮置きステージ４０２と吸着ステージブロック１００との間に搬送される（図４（ａ））。なお、この基板搬入時においては、基板回収ステージ昇降シリンダ４０７のピストン（図示省略）は後退し、基板回収ステージ４０５を仮置きステージ４０２に対して下降させている。このため、基板支持ピン４０６の先端部は仮置きステージ４０２の上面とほぼ同一高さに位置している。
【００３１】
そして、搬送ロボットは、同図（ｂ）に示すように、ワークＷｋを仮置きステージ４０２の上面に設置されたリング支持ピン４０３上に載置する。このとき、リング支持ピン４０３によって下部リングＲdwが下方より支持されるとともに、基板吸着押さえ部材４０４によってシートフィルムＦの中央部（基板Ｗに貼付された部分）が下方より支持される。このとき、基板Ｗの中心軸が剥離ユニット１０の中心軸（センタリング中心軸）ＡＸと一致しておれば、後で説明する剥離処理後に基板Ｗを搬送ロボットによる搬送を円滑に行うことができるが、シートフィルムＦの伸張量は処理毎に異なるため、両軸を一致させながら基板Ｗを搬入することは事実上困難であり、基板Ｗの中心軸（図中の１点鎖線）は剥離ユニット１０の中心軸ＡＸ（図中の２点鎖線）と不一致であり、剥離ユニット１０の中心軸ＡＸに対して基板Ｗは偏芯している。ただし、不一致状態であったとしても、剥離処理には大きな影響を与えるものではなく、次に説明するように剥取動作を行うことでシートフィルムＦを良好に基板Ｗから剥ぎ取ることができる。
【００３２】
こうして仮置きステージ４０２にワークＷｋが載置されると、同図（ｃ）に示すように、仮置きステージ昇降シリンダ４０８により仮置きステージ４０２を吸着ステージブロック１００に向けて上昇させる。そして、仮置きステージ４０２上のワークＷｋが吸着ステージブロック１００の直下まで来ると、吸着器によりワークＷｋを吸着保持する。このとき、リング吸着器はワークＷｋのうち上部リングＲupを吸着する。また、シート吸着器はシートフィルムＦを吸着する。さらに、基板吸着器は基板Ｗの裏面Ｗbを吸着する。
【００３３】
次に、ワークＷｋから下部リングＲdwのみを取り外す。この実施形態では、下部リングＲdwを支持する仮置きステージ４０２を基板Ｗの中心軸（図中の１点鎖線）周りに回転させることにより上部リングＲupとの磁気的な結合を切り離し、下部リングＲdwを載せたまま仮置きステージ４０２を下降させることにより、下部リングＲdwを下方へ退避させる（同図（ｄ））。このときリング支持ピン４０３の先端突起部と下部リングＲdwの貫通孔（図示省略）との嵌合が下部リングＲdwの回り止めとして機能する。取り外した下部リングＲdwについては仮置きステージ４０２と共に下方に退避させた状態としておくが、この時点で外部へ搬出してもよい。
【００３４】
次いで剥離動作を行う。この時点では、吸着ステージブロック１００の下部に上部リングＲup、基板ＷおよびシートフィルムＦが一体的に吸着保持される一方、巻き取りブロック２００が右方に退避した状態となっている。そこで、巻き取りブロック２００を左端に移動させる。そして、この状態で、突き出しピン用孔１１４に隣接するシート吸着器のみ吸着を解除する。これにより、シートフィルムＦのうち突き出しピン用孔１１４に隣接する領域のみが吸着されない一方、その他の領域は吸着された状態となる。ここで突き出し機構１４０を作動させ突き出しピン１４２を下方に突き出すと、シートフィルムＦの周縁の一部が下方に垂れ下がる。そして、垂れ下がったシートフィルムＦの端部が巻き取りローラ２２０に固定される。なお、シートフィルムＦの端部がクランプされても残りのシート吸着器による吸着については解除しない。
【００３５】
それに続いて、巻き取りローラ２２０が回転しながら基板Ｗの下方でＹ方向に移動させられ、これによってシートフィルムＦはクランプされた端部側から順に基板Ｗから引き剥がされ巻き取りローラ２２０に巻き取られてゆく。こうして基板表面Ｗfに均一な薄膜を残しながら基板ＷからシートフィルムＦが剥ぎ取られる（図５（ａ））。このときシート吸着器による吸着は解除されていないため、巻き取りローラ２２０が吸着を強制的に解除しながら基板ＷからシートフィルムＦを引き剥がすこととなる。そして、巻き取りブロック２００が基板Ｗの下部を通過し、所定の終了位置まで到達すると、シート吸着器による吸引が解除される。
【００３６】
こうして基板ＷとシートフィルムＦが分離されると、回収動作によってシートフィルムＦが回収ボックス５１（図１）に回収される一方、基板Ｗの中心軸を剥離ユニット１０の中心軸（センタリング中心軸）ＡＸと一致させるセンタリング動作が実行された上で搬出動作によって基板Ｗが外部に搬出される。
【００３７】
このセンタリング動作は、基板搬入時点での剥離ユニット１０の中心軸ＡＸに対する基板Ｗの偏芯を位置決めブロック５００によって補正する動作であり、図５（ｂ）〜図５（ｄ）および図６（ａ）に示す一連の動作が実行されて基板Ｗの中心軸が剥離ユニット１０の中心軸ＡＸに一致するように位置補正する動作である。
【００３８】
このセンタリング動作では、図５（ｂ）に示すように、吸着位置決め昇降シリンダ５１２が作動してブロックフレーム５０１を吸着ステージ位置まで下降させる。この吸着ステージ位置にブロックフレーム５０１が位置決めされると、チャック部材５２０のチャック爪５２２が吸着ステージブロック１００の基板吸着器に吸着保持されている基板Ｗの周端面と対向する。なお、この段階ではチャック部材５２０は互いに大きく離間しており、チャック爪５２２と基板Ｗとの干渉が防止される。
【００３９】
それに続いて、チャック駆動シリンダ５３１が作動して基板吸着器で吸着保持されている基板Ｗをチャック部材５２０で挟持した後、基板吸着器による吸着を解除することにより、基板Ｗを吸着ステージブロック１００から位置決めブロック５００に受け渡す（図５（ｃ））。そして、チャック部材５２０のチャック爪５２２で基板Ｗを挟持したままセンタリング位置決め昇降シリンダ５１１が作動してブロックフレーム５０１を吸着ステージ位置の下方位置であるセンタリング位置まで下降させる。これによって、図５（ｄ）に示すように、基板Ｗが吸着ステージブロック１００から下方に離間される。
【００４０】
その後、センタリング駆動シリンダ５３２が作動してチャック爪５２２で基板Ｗを挟持したままチャック部材５２０がＸ方向に平行移動して基板Ｗの中心軸を剥離ユニット１０の中心軸ＡＸに一致させる（図６（ａ））。このようにして基板Ｗのセンタリング動作が完了すると、次の搬出動作を実行する。
【００４１】
センタリング動作が完了した時点では、シートフィルムが剥離された後の基板Ｗと上部リングＲupとは互いに切り離され、基板Ｗが位置決めブロック５００で挟持された状態であり、上部リングＲupが吸着ステージブロック１００に吸着された状態となっている。そこで、基板回収ステージ昇降シリンダ４０７が作動して基板回収ステージ４０５を仮置きステージ４０２に対して上昇させて基板支持ピン４０６の先端部を仮置きステージ４０２の上面から上方に突出させる（図６（ｂ））。同じタイミングで基板吸着押さえ部材４０４の上面が内部の昇降機構によりシートフィルムＦの支持位置（図４（ｂ））より下方に下降させることで、仮置きステージ４０２の上昇により基板支持ピン４０６が上方に突出するまでに基板Ｗに対して基板吸着押さえ部材４０４が当接するのを回避する。こうして基板Ｗを支持可能な姿勢に切り替えられた後、仮置きステージ昇降シリンダ４０８が作動して仮置きステージ４０２を基板回収ステージ４０５とともに上昇させる。
【００４２】
仮置きステージ４０２上に退避されていた下部リングＲdwが上部リングＲupに近接し永久磁石により両者が結合すると、吸着ステージブロック１００はリング吸着器による吸着を解除する。これにより、上部リングＲupと下部リングＲdwとが結合してなるリング体ＲＦが仮置きステージ４０２のリング支持ピン４０３により支持された状態となる。また、仮置きステージ４０２の上昇により基板Ｗが基板回収ステージ４０５の基板支持ピン４０６により支持された状態となる（図６（ｃ））。
【００４３】
それに続いて、チャック駆動シリンダ５３１およびセンタリング駆動シリンダ５３２が作動してチャック部材５２０による挟持を解除するとともに、仮置きステージ昇降シリンダ４０８が作動して仮置きステージ４０２を基板回収ステージ４０５とともに下降させて基板支持ピン４０６により支持された基板Ｗを搬送位置に位置決めする（図６（ｄ））。これにより、基板Ｗ、リング体ＲＦを搬送ロボットによりそれぞれ個別に外部に搬出することが可能となる。特に、基板Ｗの搬入から剥離動作の完了まで基板Ｗは剥離ユニット１０の中心軸ＡＸから偏芯しているが、上記センタリング動作によって搬送ロボットによる搬出時点では常に一定位置に位置決めされている。
【００４４】
搬送ロボットは、上記のように所定位置に位置決めされた基板Ｗを基板ハンド（図示省略）によって、また上部リングＲupと下部リングＲdwとを一体的にリングハンド（図示省略）によって、剥離ユニット１０からそれぞれ搬出する。これにより１枚の基板Ｗに対する一連の処理が完結する。
【００４５】
以上のように、本実施形態では、巻き取りブロック２００によりシートフィルムＦを基板Ｗから剥離した後、当該基板、つまり剥離処理済基板Ｗを位置決めブロック５００に受渡し、位置決めブロック５００により基板Ｗをセンタリングしているため、この段階で基板Ｗの偏芯を解消することができる。したがって、センタリングされた基板Ｗを位置決めブロック５００から仮置きステージブロック４００に確実に受け渡しすることができる。さらに、センタリングされた基板Ｗが仮置きステージブロック４００により搬送位置に移動され、搬送位置に位置合わせされる。このように、吸着ステージブロック１００での基板Ｗの吸着保持位置にかかわらず、シートフィルムＦが剥離された基板Ｗを確実に所定の搬送位置に位置させることができる。その結果、搬送ロボットにより剥離処理済基板Ｗを剥離装置１から確実に搬出することができる。
【００４６】
このように第１実施形態では、吸着ステージブロック１００が本発明の「保持手段」に相当し、巻き取りブロック２００が本発明の「シート剥離手段」に相当している。また、位置決めブロック５００が剥離処理済基板Ｗを吸着ステージブロック１００から受け取り、当該基板Ｗのセンタリングを行っており、本発明の「位置決め部」として機能している。また、仮置きステージブロック４００が位置決めブロック５００から受け取り、搬送位置に移動させており、本発明の「第１移動部」として機能している。そして、これら位置決めブロック５００および仮置きステージブロック４００により本発明の「位置合わせ手段」が構成されている。
【００４７】
なお、剥離処理済基板Ｗをセンタリングするために、種々の構成を採用することができるが、本実施形態では次に説明するように位置決めブロック５００のチャック駆動機構によって機械的かつ自動的に基板Ｗのセンタリングを行っている。以下、図７および図８を参照しつつチャック駆動機構の構成および動作について詳述する。
【００４８】
図７は、チャック駆動機構の構成を示す模式図である。このチャック駆動機構５４はチャック駆動シリンダ５３１およびセンタリング駆動シリンダ５３２のピストンの伸縮動作に応じて２本のチャック部材５２０をＸ方向に移動させるリンク機構で構成されている。この実施形態では、ブロックフレーム５０１の天井面に２つのガイド部材５０２が剥離ユニット１０の中心軸ＡＸを対称中心としてＸ方向に離間して固定されている。各ガイド部材５０２に対してスライド部材５０３がＸ方向にスライド自在に取り付けられるとともに、当該スライド部材５０３にチャック部材５２０の上端部が固定されている。このため、各チャック部材５２０はガイド部材５０２に沿ってＸ方向に移動自在となっている。なお、チャック部材５２０のうち（＋Ｘ）側に配置されるものを「チャック部材５２０ａ」と称し、（−Ｘ）側に配置されるものを「チャック部材５２０ｂ」と称する。
【００４９】
ブロックフレーム５０１の天井面では、ガイド部材５０２の対称中心位置にチャック駆動シリンダ５３１がピストンを下方に向けた状態で固定されている。このチャック駆動シリンダ５３１は２本のチャック部材５２０ａ、５２０ｂを駆動する駆動源であり、チャック駆動シリンダ５３１により両チャック部材５２０ａ、５２０ｂが同期して移動できるようにリンク機構５４により接続されている。
【００５０】
このリンク機構５４は、剥離ユニット１０の中心軸ＡＸ上に配置されて上端部がチャック駆動シリンダ５３１のピストン先端と接続されたリンク５４ａと、中心部がリンク５４ａの下端部で軸支されたリンク５４ｂと、リンク５４ｂの（＋Ｘ）側端部とチャック部材５２０ａの中間位置とを連結する（＋Ｘ）側リンク部５４１と、リンク５４ｂの（−Ｘ）側端部とチャック部材５２０ｂの中間位置とを連結する（−Ｘ）側リンク部５４２とを有している。（＋Ｘ）側リンク部５４１は、３つのリンク５４１ｃ、５４１ｄ、５４１ｅで構成されている。これらのうちリンク５４１ｄは略Ｌ字型形状を有しており、直交部位がブロックフレーム５０１の下端部に軸支されている。そして、リンク５４１ｄの（−Ｘ）側端部とリンク５４ｂの（＋Ｘ）側端部とがリンク５４１ｃにより連結されている。また、リンク５４１ｄの（＋Ｘ）側端部とチャック部材５２０ａの中間位置とがリンク５４１ｅにより連結されている。また、（−Ｘ）側リンク部５４２は、３つのリンク５４２ｃ、５４２ｄ、５４２ｅで構成されており、（＋Ｘ）側リンク部５４１と中心軸ＡＸを対称中心として対称配置されている。なお、各連結部では互いに回動自在に軸支されている。
【００５１】
また、センタリング駆動シリンダ５３２のピストン先端には、センタリングプッシャー５４ｆが取り付けられており、センタリング駆動シリンダ５３２の作動によりリンク５４ｂの（＋Ｘ）側端部および（−Ｘ）側端部を下方に押圧可能となっている。例えばリンク５４ｂが水平状態であるときには、センタリング駆動シリンダ５３２の作動によりリンク５４ｂの両端部を同時に下方に押圧するが、リンク５４ｂが傾いているときには一方端部を押圧してリンク５４ｂが水平状態に戻った段階で同時に両端部を押圧するようになる。
【００５２】
次に、上記のように構成されたチャック駆動機構（リンク機構）５４の動作について、図８を参照しつつ説明する。センタリング動作を行う際には、まず図８（ａ）に示すように、吸着位置決め昇降シリンダ５１２の作動によりブロックフレーム５０１が吸着ステージ位置まで下降され、チャック爪５２２を基板吸着器に吸着されている基板Ｗの周端面と対向させる。それに続いて、チャック駆動シリンダ５３１が作動してリンク５４ａを下向に押し下げ、これにより水平姿勢のリンク５４ｂを下方に移動させる。このとき、基板Ｗの周端面に接触するまでリンク５４ａ、５４ｂを介して（＋Ｘ）側リンク部５４１と（−Ｘ）側リンク部５４２に対して均等に駆動力が伝達され、両チャック爪５２２は等速度で中心軸ＡＸに向かって移動する（図８（ｂ））。
【００５３】
ここで、基板Ｗの中心軸が中心軸ＡＸに対して偏芯している、例えば同図（ｂ）に示すように（＋Ｘ）側に偏芯している場合、チャック部材５２０ａのチャック爪５２２が先に基板Ｗと接触する。すると、これにより（＋Ｘ）側リンク部５４１のリンク動作が拘束され、チャック駆動シリンダ５３１からの駆動力は（−Ｘ）側リンク部５４２を介してチャック部材５２０ｂにのみ伝達され、当該チャック部材５２０ｂのチャック爪５２２が中心軸ＡＸに向かう動作が継続される。やがて、チャック部材５２０ｂのチャック爪５２２が基板Ｗの周端面と接触し、偏芯した基板Ｗがチャック爪５２２で挟持される（図８（ｃ））。このように一方のリンク部５４１が拘束された状態で他方のリンク部５４２が作動するため、リンク５４ｂは水平状態から傾斜状態に移行する。図８に示すケースでは、先に動作が拘束された（＋Ｘ）側端部が上方に位置し、図８の紙面において右肩下がり状態で傾斜する。
【００５４】
こうして偏芯した基板Ｗの挟持が完了すると、センタリング位置決め昇降シリンダ５１１が作動してブロックフレーム５０１を吸着ステージ位置の下方位置であるセンタリング位置まで下降させ、センタリング動作中に基板Ｗが第３プレート１０３と擦れるのを防止する（図８（ｄ））。そして、この状態でセンタリング駆動シリンダ５３２が作動してセンタリングプッシャー５４ｆを下方に押し下げる。すると、センタリングプッシャー５４ｆはリンク５４ｂの（＋Ｘ）側端部に当接し、これを押し下げてリンク５４ａ、５４ｂの連結点を揺動中心としてリンク５４ｂが揺動させる。この揺動運動に連動してチャック部材５２０ａ、５２０ｂは基板Ｗを挟持したまま（−Ｘ）方向にシフトさせる。この動作はリンク５４ｂが水平姿勢に戻るまで継続され、その結果、基板Ｗの中心軸は中心軸ＡＸと一致し、センタリングが完了する（図８（ｅ））。
【００５５】
センタリング動作が完了すると、既に説明したように仮置きステージ４０２を上昇させることにより基板回収ステージ４０５の基板支持ピン４０６により基板Ｗを支持した後、図８（ｆ）に示すように、チャック駆動シリンダ５３１およびセンタリング駆動シリンダ５３２が逆方向に作動してチャック部材５２０ａ、５２０ｂによる挟持を解除するとともに、リンク機構５４を元の状態に戻す。
【００５６】
このように、第１実施形態では、チャック部材５２０ａ、５２０ｂが本発明の「挟持部材」に相当するとともに、チャック駆動機構５４が本発明の「センタリング機構」の機能を果たしている。そして、チャック駆動機構５４が上記したようにリンク機構で構成されているので、低コストで、かつ容易にセンタリングを実現することができる。
【００５７】
また、上記第１実施形態では、２本のチャック部材５２０ａ、５２０ｂの各々ではチャック爪５２２をＹ方向に翼状に広げた状態で設け、チャック爪５２２を互いに対向させた状態でチャック部材５２０ａ、５２０ｂをＸ方向に互いに近接させることで基板Ｗのセンタリングを行っているが、３つの以上のチャック部材５２０を設けてセンタリングするように構成してもよい。もちろん、センタリングを行う具体的な構成はこれらに限定されるものではなく、例えば基板Ｗの偏芯位置を測定検知し、その検知結果に基づいてセンタリング動作を実行してもよい。以下、図９ないし図１４を参照しつつ、本発明の第２実施形態について説明する。
【００５８】
Ｂ．第２実施形態
図９はこの発明にかかる剥離装置の第２実施形態を示す図である。また、図１０は図９に示す剥離装置の主要な制御構成を示すブロック図である。さらに、図１１は、基板回収ステージへの撮像カメラの取付状態を示すとともに、撮像カメラの撮影範囲を示す図である。この第２実施形態が第１実施形態と大きく相違する点は、以下の３点であり、その他の構成は基本的に第１実施形態と共通する。そこで、相違点を中心に説明し、同一構成については同一または相当符号を付して説明を省略する。
【００５９】
まず第１点目の相違点は、第２実施形態では位置決めブロック５００が設けられていない点である。第２実施形態では、仮置きステージブロック４００が吸着ステージブロック１００から直接的に剥離処理済基板Ｗを受け取り、センタリング動作を行う。
【００６０】
また、第２点目の相違点は、図１１（ａ）および（ｂ）に示すように、基板回収ステージ４０５の上面に撮像カメラ４１１が上方を受けた状態で取り付けられている点である。この撮像カメラ４１１は、後述するようにして吸着ステージブロック１００に保持される剥離処理済基板Ｗのエッジ部分（同図（ｃ）の符号ＩＡ）を撮像する。そして、撮像カメラ４１１により撮像された画像を示すデータが制御ユニット７０に与えられ、制御ユニット７０の偏芯量導出部７１が画像データから剥離処理済基板Ｗの中心位置ＷＣ（Ｘw0、Ｙw0）を求め、さらに中心軸ＡＸからの当該基板Ｗの偏芯量を導出する。なお、第２実施形態では図１１（ａ）に示すように、リング支持ピン４０３および基板支持ピン４０６のいずれも、３本ずつ設けられている。
【００６１】
さらに、第３点目の相違点は、吸着ステージブロック１００から剥離処理済基板Ｗを受け取る基板回収ステージ４０５が水平方向に移動可能となっている点である。つまり、基板回収ステージ４０５はＸ方向およびＹ方向に移動自在に設けられている。また、基板回収ステージ４０５に対してＸ軸駆動部４０９（図１０）およびＹ軸駆動部４１０が接続されている。そして、制御ユニット７０では、偏芯量導出部７１が導出した偏芯量に基づいて位置補正部７２がＸ軸駆動部４０９やＹ軸駆動部４１０（図１０）に制御指令を与えて基板回収ステージ４０５を移動させて当該基板回収ステージ４０５で支持する剥離処理済基板Ｗの中心位置ＷＣ（Ｘw0、Ｙw0）が中心軸ＡＸ上に位置させる、つまり剥離処理済基板Ｗのセンタリングを行う。なお、制御ユニット７０はＣＰＵ（Central
Processing Unit）やメモリなどを有する一般的なコンピュータシステムで構成することができ、ＣＰＵが芯量導出部７１および位置補正部７２の機能を果たす。
【００６２】
次に、上記のように構成された剥離装置１の動作について図１２ないし図１４を参照しつつ説明する。これら図１２ないし図１４は図９に示す剥離装置の動作を模式的に示す図である。この第２実施形態では、第１実施形態と同様にして、基板搬入（（図１２（ａ））、基板設置（図１２（ｂ））、フィルムリングおよび基板吸着（（図１２（ｃ））、上下フィルムリング分離（図１２（ｄ））およびフィルム剥離（図１３（ａ））が実行される。
【００６３】
基板ＷとシートフィルムＦが分離されると、回収動作によってシートフィルムＦが回収ボックス５１（図９）に回収される一方、仮置きステージブロック４００により吸着ステージブロック１００から剥離処理済基板Ｗを受け取り、搬送位置に移動させた後、基板Ｗの中心軸を剥離ユニット１０の中心軸（センタリング中心軸）ＡＸと一致させるセンタリング動作が実行された上で搬出動作によって当該基板Ｗが外部に搬出される。より詳しくは、以下の動作が実行される。
【００６４】
基板ＷからシートフィルムＦが剥離されると、図１３（ｂ）に示すように、基板回収ステージ昇降シリンダ４０７が作動して基板回収ステージ４０５を仮置きステージ４０２に対して上昇させて基板支持ピン４０６の先端部を仮置きステージ４０２の上面から上方に突出させる。こうして基板Ｗを支持可能な姿勢に切り替えられる。また、この基板回収ステージ４０５の上昇により撮像カメラ４１１も上昇し、撮像カメラ４１１による剥離処理済基板Ｗの撮像が可能となる。
【００６５】
基板回収ステージ昇降シリンダ４０７の上昇が停止されて撮像カメラ４１１が静止されると、撮像カメラ４１１は吸着ステージブロック１００に吸着保持されている基板Ｗのエッジ部分を撮像し、その画像データを制御ユニット７０に伝送する（図１３（ｃ））。制御ユニット７０の偏芯量導出部７１は撮像カメラ４１１から送られてくる画像データに対して種々の画像処理を施し、エッジ部分を検出する。こうして検出されるエッジ部分は複数のドット列として認識され、各ドットの位置座標（Ｘw1，Ｙw1）、（Ｘw2，Ｙw2）、…に対して最小自乗法などを適用して基板Ｗの中心位置座標（Ｘw0，Ｙw0）を偏芯量導出部７１が算出する。そして、その中心位置座標（Ｘw0，Ｙw0）に基づき中心軸ＡＸからの当該基板Ｗの偏芯量を導出する。例えば中心軸ＡＸの位置座標（Ｘax，Ｙax）との差分ΔＸ、ΔＹを次式、
ΔＸ＝Ｘw0−Ｘax
ΔＹ＝Ｙw0−Ｙax
に基づき算出し、これらを偏芯量として制御ユニット７０のメモリ（図示省略）に記憶する。
【００６６】
そして、制御ユニット７０の位置補正部７２は算出された偏芯量に対応する駆動指令をＸ軸駆動部４０９およびＹ軸駆動部４１０に与えて基板回収ステージ４０５を中心軸ＡＸから偏芯量（ΔＸ、ΔＹ）だけ変位させる。これにより、図１３（ｄ）に示すように、基板回収ステージ４０５は吸着ステージブロック１００に吸着保持されている偏芯基板Ｗの直下位置に位置決めされる。
【００６７】
これに続いて、仮置きステージ昇降シリンダ４０８が作動して仮置きステージ４０２を基板回収ステージ４０５とともに上昇させ、同じタイミングで基板吸着押さえ部材４０４の上面位置をシートフィルムＦの支持位置より下方に下降させる。そして、仮置きステージ４０２上に退避されていた下部リングＲdwが上部リングＲupに近接し永久磁石により両者が結合すると、吸着ステージブロック１００はリング吸着器による吸着を解除する。これにより、上部リングＲupと下部リングＲdwとが結合してなるリング体ＲＦが仮置きステージ４０２のリング支持ピン４０３により支持された状態となる。また、仮置きステージ４０２の上昇により基板Ｗが基板回収ステージ４０５の基板支持ピン４０６により支持された状態となる。そして、基板吸着器による吸着を解除することにより、基板Ｗを吸着ステージブロック１００から位置決めブロック５００に受け渡す（図１４（ａ））。
【００６８】
それに続いて、仮置きステージ昇降シリンダ４０８が作動して仮置きステージ４０２を基板回収ステージ４０５とともに下降させて基板支持ピン４０６により支持された基板Ｗを搬送位置と同じ高さ位置まで移動させる（図１４（ｂ））。この時点では、基板回収ステージ４０５は中心軸ＡＸから偏芯量（ΔＸ、ΔＹ）だけ変位している。そこで、制御ユニット７０の位置補正部７２はＸ軸駆動部４０９およびＹ軸駆動部４１０に駆動指令を与えて図１３（ｄ）での移動とは真逆に基板回収ステージ４０５を移動させる。これにより基板回収ステージ４０５は元の位置つまり中心軸ＡＸ上に位置決めされ、剥離処理済基板Ｗの中心軸も中心軸ＡＸと一致する。こうして剥離処理済基板Ｗのセンタリングが行われて基板Ｗ、リング体ＲＦを搬送ロボットによりそれぞれ個別に外部に搬出することが可能となる。特に、基板Ｗの搬入から剥離動作の完了まで基板Ｗは剥離ユニット１０の中心軸ＡＸから偏芯しているが、上記センタリング動作によって搬送ロボットによる搬出時点では常に一定位置に位置決めされている。
【００６９】
搬送ロボットは、上記のように所定位置に位置決めされた基板Ｗを基板ハンド（図示省略）によって、また上部リングＲupと下部リングＲdwとを一体的にリングハンド（図示省略）によって、剥離ユニット１０からそれぞれ搬出する。これにより１枚の基板Ｗに対する一連の処理が完結する。
【００７０】
以上のように、第２実施形態では、偏芯量（ΔＸ，ΔＹ）を実測し、その偏芯量に基づいて基板Ｗのセンタリングを行っているため、第１実施形態と同様に、吸着ステージブロック１００での基板Ｗの吸着保持位置にかかわらず、シートフィルムＦが剥離された基板Ｗを確実に所定の搬送位置に位置させることができる。その結果、搬送ロボットにより剥離処理済基板Ｗを剥離装置１から確実に搬出することができる。
【００７１】
また、基板回収ステージ４０５により基板Ｗを受け取る前に、当該基板回収ステージ４０５を上記偏芯量だけ変位させて吸着ステージブロック１００に吸着保持されている偏芯基板Ｗの直下位置に位置決めしている。このため、偏芯量が比較的小さい場合はもちろんのこと、偏芯量が比較的大きい場合でもあっても吸着ステージブロック１００から剥離処理済基板Ｗを確実に受け取ることができ、当該基板Ｗを搬送位置に移動させることが可能となっている。
【００７２】
このように第２実施形態では、撮像カメラ４１１が本発明の「撮像部」として機能し、仮置きステージブロック４００が本発明の「第２移動部」として機能している。そして、撮像カメラ４１１、仮置きステージブロック４００、偏芯量導出部７１および位置補正部７２により本発明の「位置合わせ手段」が構成されている。また、基板支持ピン４０６が本発明の「基板受取部材」として機能している。
【００７３】
Ｃ．その他
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記第１実施形態では、２本のチャック部材５２０により基板Ｗを挟持しているが、３本以上のチャック部材５２０により基板Ｗを挟持するように構成してもよい。
【００７４】
また、上記第２実施形態では、撮像カメラ４１１を基板回収ステージ４０５に取り付けているが、撮像カメラ４１１の取付位置および撮像アングルなどについては任意であり、吸着ステージブロック１００に保持されている基板Ｗを撮像できる限り、自由に設定することができる。また、撮像カメラ４１１も1台ではなく、複数台で構成してもよい。
【００７５】
また、上記実施形態では、仮置きステージブロック４００および位置決めブロック５００の駆動源としてシリンダを用いているが、これ以外の駆動源を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などを含む基板全般を処理対象とし、これらの基板に貼付されたシートフィルムを剥離する剥離装置全般に適用することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１…剥離装置
１０…剥離ユニット
５４…チャック駆動機構（センタリング機構）
７１…偏芯量導出部
７２…位置補正部
１００…吸着ステージブロック（保持手段）
２００…巻き取りブロック（シート剥離手段）
４００…仮置きステージブロック（第１移動部）
４１１…撮像カメラ（撮像部）
５００…位置決めブロック（位置決め部）
５２０、５２０ａ、５２０ｂ…チャック部材（挟持部材）
５２１…チャックアーム（挟持部材）
５２２…チャック爪（挟持部材）
Ｆ…シートフィルム
Ｗ…（剥離処理済）基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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