(57)【要約】【課題】反りが有り厚みの薄い基板を保持することができ、且つ、基板を搬送する際の保持に対する信頼性が高い保持装置、保持システム、および電子デバイスの製造方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係る保持装置は、基板を保持し、前記基板を保持したまま搬送する保持装置であって、誘電体材料から形成され、第１の主面に前記基板を保持する本体部と、前記本体部の内部に設けられた電極部と、前記第１の主面側に開口する複数の第１の吸引部と、前記第１の主面と対向する第２の主面と、前記電極部と、の間に設けられた給電部と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持し、前記基板を保持したまま搬送する保持装置であって、
誘電体材料から形成され、第１の主面に前記基板を保持する本体部と、
前記本体部の内部に設けられた電極部と、
前記第１の主面側に開口する複数の第１の吸引部と、
前記第１の主面と対向する第２の主面と、前記電極部と、の間に設けられた給電部と、
を備えた保持装置。
【請求項２】
前記複数の第１の吸引部は、前記本体部の前記第１の主面と前記第２の主面との間を貫通する孔である請求項１記載の保持装置。
【請求項３】
前記給電部は、前記本体部の前記第２の主面と前記電極部との間を貫通する孔である請求項１または２に記載の保持装置。
【請求項４】
前記本体部の周縁は、保持された前記基板の周縁より前記本体部の中心側にある請求項１〜３のいずれか１つに記載の保持装置。
【請求項５】
前記本体部の厚み寸法は、０．５ｍｍ以上、３ｍｍ以下である請求項１〜４のいずれか１つに記載の保持装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の保持装置と、
前記保持装置を載置する載置部と、
前記載置部の前記保持装置を載置する面に開口し、複数の第１の吸引部のそれぞれに接続される複数の第２の吸引部と、
前記載置部の前記保持装置を載置する面から突出し、電極部に接続される端子部と、
前記複数の第２の吸引部のそれぞれに接続された複数の排気制御部と、
前記複数の排気制御部に接続された排気部と、
前記端子部に接続された電源部と、
を備えた保持システム。
【請求項７】
前記複数の排気制御部は、前記基板の反りの状態に基づいて排気の手順および排気量の少なくともいずれかを変更する請求項６記載の保持システム。
【請求項８】
請求項６または７に記載の保持システムを用いた電子デバイスの製造方法であって、
載置部の上面側に前記保持装置と基板とを載置する工程と、
排気部による排気を行い前記保持装置の本体部の第１の主面側に前記基板を吸引する工程と、
電源部により前記保持装置の電極部に電圧を印加する工程と、
前記排気部による排気と、前記電源部による電圧の印加と、を停止する工程と、
前記基板を保持した保持装置を、前記基板の処理を行う処理装置、または、前記基板を格納する格納装置に向けて搬送する工程と、
を備えた電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記電源部により前記保持装置の電極部に電圧を印加する工程において、
クーロン力、ジョンセン・ラーベック力、グラジエント力からなる群より選ばれた少なくとも１種が発現する請求項８記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記排気部による排気を行い保持装置の本体部の第１の主面側に基板を吸引する工程において、
前記基板の反りの状態に基づいて、排気の手順および排気量の少なくともいずれかを変更する請求項８または９に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、保持装置、保持システム、および電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウェーハやガラス基板などの電子デバイスの製造に用いられる基板の厚みが薄くなる傾向にある。例えば、基板の厚みが数十μｍ程度となる場合がある。  
この様な厚みの薄い基板は、一方の面を研磨するなどして形成される。そのため、残留応力が大きくなりやすく、基板の反りが大きくなる傾向がある。  
反りが大きく且つ厚みの薄い基板を搬送するのは困難であり、また、搬送中に基板が破損するおそれもある。  
そのため、真空チャックを有したウェーハ保持装置を搬送装置のアームの先端に設け、窒素ガスなどを吹き付けることで反り返った基板を矯正しつつウェーハ保持装置に保持させる技術が提案されている（特許文献１を参照）。  
また、ベース部材の上にウェーハを直接保持するプレートを設け、プレートに設けられた真空吸着機構によりプレート上にウェーハを保持する技術が提案されている（特許文献２を参照）。  
しかしながら、搬送中においては振動などが加わるため、基板を搬送する際に真空吸着により基板を保持し続けることが難しい。  
そのため、反りが有り厚みの薄い基板を保持することができ、且つ、基板を搬送する際の保持に対する信頼性が高い保持装置の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２４３８１４号公報
【特許文献２】特開２００１−３２６２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、反りが有り厚みの薄い基板を保持することができ、且つ、基板を搬送する際の保持に対する信頼性が高い保持装置、保持システム、および電子デバイスの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る保持装置は、基板を保持し、前記基板を保持したまま搬送する保持装置であって、誘電体材料から形成され、第１の主面に前記基板を保持する本体部と、前記本体部の内部に設けられた電極部と、前記第１の主面側に開口する複数の第１の吸引部と、前記第１の主面と対向する第２の主面と、前記電極部と、の間に設けられた給電部と、を備えている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、反りが有り厚みの薄い基板を保持することができ、且つ、基板を搬送する際の保持に対する信頼性が高い保持装置、保持システム、および電子デバイスの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係る保持装置を例示するための模式断面図である。
【図２】第２の実施形態に係る保持システムを例示するための模式断面図である。
【図３】基板１００の反りに応じた吸引の手順について例示するための模式図である。
【図４】基板１００の反りに応じた吸引の手順について例示するための模式図である。
【図５】第３の実施形態に係る電子デバイスの製造方法について例示するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。  
なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  また、各図中における矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を表しており、例えば、Ｘ、Ｙは水平方向、Ｚは鉛直方向を表している。
【０００９】
[第１の実施形態]  
図１は、第１の実施形態に係る保持装置を例示するための模式断面図である。  
図１に示すように、保持装置１には、本体部２、電極部３、吸引部４（第１の吸引部の一例に相当する）、給電部５が設けられている。
【００１０】
本体部２は、平板状を呈し、一方の主面２ａ（第１の主面の一例に相当する）に基板１００を載置、保持する。  
本体部２は、誘電体材料から形成され、内部に電極部３を備えている。  
保持装置１は、誘電体材料から形成された本体部２と、本体部２の内部に設けられた電極部３を備えることで静電チャックとしての機能を有する。
【００１１】
基板１００が導体または半導体からなる場合、または、載置側の面に導体または半導体からなる層を有する場合には、保持装置１は、クーロン力またはジョンセン・ラーベック力を発現可能なものとすることができる。
【００１２】
クーロン力を発現させるためには、保持装置１の使用温度領域において本体部２の体積抵抗率が１０１４Ωｃｍ以上となるようにすればよい。  
例えば、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）を原料とした焼結体とすれば、保持装置１の使用温度領域において本体部２の体積抵抗率が１０１４Ωｃｍ以上となるようにすることができる。
【００１３】
ジョンセン・ラーベック力を発現させるためには、保持装置１の使用温度領域において本体部２の体積抵抗率が１０８Ωｃｍ以上、１０１３Ωｃｍ以下となるようにすればよい。
例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を原料とした焼結体とすれば、保持装置１の使用温度領域において本体部２の体積抵抗率が１０８Ωｃｍ以上、１０１３Ωｃｍ以下となるようにすることができる。
【００１４】
また、基板１００が絶縁体からなる場合には、保持装置１は、グラジエント力を発現可能なものとすることができる。  
グラジエント（Gradient）力は、吸着面上（主面２ａ上）に不均一な電界を形成することにより絶縁体からなる基板１００の一部が分極し、そのときに発生する電界強度の強い方向へ引き寄せられる力である。
【００１５】
グラジエント力を発現させるためには、電極部３の形状や寸法を適宜設定すればよい。例えば、電極部３は、正極と負極が対となるパターンからなり、パターンのパターン幅およびパターン間隔が数ｍｍ以下となるようにする。そして、その様な電極部３が、本体部２の主面２ａ側の表層近傍に設けられるようにすればよい。
【００１６】
本体部２の誘電体材料としては、発現させる吸着力の種類、保持装置１が搬入される処理環境などに応じて適宜選択することができる。  
本体部２の誘電体材料としては、例えば、高分子材料や焼結材料などを例示することができる。  
この場合、耐薬品性、電気絶縁の信頼性、剛性などを考慮すると、本体部２の誘電体材料はセラミック焼結体とすることが好ましい。セラミック焼結体としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化イットリウム、窒化アルミニウム、炭化珪素などを例示することができる。
【００１７】
本体部２の厚み寸法には特に限定はないが、基板１００を保持した状態で搬送することを考慮すると、ある程度の剛性があり、且つ軽量であることが好ましい。また、基板１００を保持した状態でＦＯＵＰ(Front Opening Unified Pod）などの格納装置に格納することを考慮すると、ある程度の薄さであることが好ましい。基板１００として直径３００ｍｍのウェーハを想定すると、ウェーハは通常０．７７５ｍｍ程度の厚み寸法なので、本体部２の厚み寸法は、例えば、０．５ｍｍ以上、３ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００１８】
本体部２の大きさ（図１におけるＸ方向及びＹ方向における寸法）には特に限定はないが、図１に示すように、基板１００よりも小さくすることが好ましい。すなわち、本体部２の周縁は、保持された基板１００の周縁より本体部２の中心側にあるようにすることが好ましい。
【００１９】
保持装置１が搬入される処理環境においては、例えば、洗浄水などが基板１００に付着する場合がある。この場合、基板１００に付着した洗浄水が基板１００と保持装置１との間に侵入すると、クーロン力、ジョンセン・ラーベック力、グラジエント力が消失するおそれがある。また、例えば、処理環境においてプラズマ処理が行われる場合に本体部２の周縁部分が基板１００から露出していると、露出している部分が損傷するおそれがある。  本体部２の大きさが基板１００よりも小さくなるようにすれば、本体部２の周縁部分が基板１００から露出することがないので、基板１００と保持装置１との間に洗浄水が侵入したり、本体部２の露出している部分がプラズマ処理により損傷したりすることを抑制することができる。
【００２０】
電極部３は、本体部２の内部に設けられている。  
電極部３は、正極および負極が互いに隣接するように形成された双極型の静電チャックとして機能するものとすることができる。ただし、これに限定されるわけではなく、正極または負極が形成された単極型の静電チャックとして機能するものとすることもできる。また、三極型、その他の多極型の静電チャックとして機能するものとすることもできる。  電極部３の形状、配置、数、寸法などは、図１に例示をしたものに限定されるわけではなく、基板１００の大きさ、発現させる力の種類、基板１００を搬送する際の条件（例えば、振動などの条件）などに応じて適宜変更することができる。
【００２１】
電極部３の材料としては、特に限定はなく導電性の材料とすることができる。  
電極部３の材料としては、例えば、タングステン、金、銀、銅、アルミニウム、クロム、ニッケル、チタン、金−白金合金などを例示することができる。
【００２２】
吸引部４は、本体部２の電極部３が設けられていない部分を厚み方向（Ｚ方向）に貫通する孔とすることができる。すなわち、吸引部４は、本体部２の主面２ａと、主面２ａと対向する主面２ｂ（第２の主面の一例に相当する）との間を貫通する孔とすることができる。  
前述したクーロン力、ジョンセン・ラーベック力、グラジエント力は、本体部２の主面２ａと基板１００との間の距離が長くなるほど弱くなる。そのため、基板１００に反りがあれば、クーロン力、ジョンセン・ラーベック力、グラジエント力を発現させたとしても基板１００を保持できないおそれがある。
【００２３】
そのため、本実施の形態に係る保持装置１においては、吸引部４を設けることで、基板１００に反りがあったとしてもクーロン力、ジョンセン・ラーベック力、グラジエント力により基板１００を保持することができるようになっている。  
なお、吸引部４による基板１００の吸引と、クーロン力、ジョンセン・ラーベック力、グラジエント力による基板１００の保持とに関する詳細は後述する。
【００２４】
吸引部４は、複数設けられている。  
この場合、吸引部４は、例えば、放射状、枡の目状などのように規則的な配置とすることもできるし、任意の配置とすることもできる。例えば、基板１００の反りに規則性がある場合には、基板１００の反りに応じて後述する吸引が行いやすい配置とすることができる。  
また、図１に例示をした吸引部４は、単なる孔の場合であるが、本体部２の主面２ａに設けられた図示しない溝に接続されたものとすることもできる。  
また、本体部２を多孔質材料から形成し、多孔質材料に形成されている通気性がある孔を吸引部４とすることもできる。  
すなわち、吸引部４は、少なくとも本体部２の主面２ａ側に開口するものであればよい。
【００２５】
給電部５は、主面２ａと対向する主面２ｂと、電極部３と、の間に設けられている。  
給電部５は、保持装置１の外部に設けられた電源部２６と電極部３とを電気的に接続できるようにするために設けられている。  
図１に示すように、給電部５は、本体部２の主面２ｂと電極部３との間を貫通する孔とすることができる。
【００２６】
給電部５が孔である場合には、給電部５の内部に後述する端子部２３を挿入することで、電源部２６と電極部３とを電気的に接続することができる。
【００２７】
また、本体部２の主面２ｂと電極部３との間に設けられた図示しない端子を給電部５としたり、電極部３を主面２ｂから露出させて給電部５としたりすることができる。
【００２８】
ただし、本体部２の主面２ｂと電極部３との間に設けられた図示しない端子を給電部５としたり、電極部３を主面２ｂから露出させて給電部５としたりすれば、搬送中に外部の部材が図示しない端子や電極部３に接触することで電極部３に蓄えられていた電荷が消失するおそれがある。
【００２９】
この場合、本体部２の主面２ｂと電極部３との間に設けられた孔を給電部５とすれば、搬送中に外部の部材が本体部２の主面２ｂに接触したとしても、外部の部材と電極部３が接触することがない。そのため、電極部３に蓄えられていた電荷が消失することを抑制することができる。
【００３０】
また、保持装置１には、電極部３に電気的に接続された図示しないコンデンサなどの蓄電部を設けることができる。電極部３に電気的に接続された図示しない蓄電部を設けるようにすれば、後述する吸着部２０から保持装置１が離れ、基板１００の搬送を行う際に基板１００を保持することができる時間を長くすることができる。
【００３１】
[第２の実施形態]  
次に、第２の実施形態に係る保持システムについて例示する。  
図２は、第２の実施形態に係る保持システムを例示するための模式断面図である。  
図２に示すように、保持システム１０には、前述した保持装置１、吸着部２０が設けられている。  
吸着部２０には、載置部２１、吸引部２２（第２の吸引部の一例に相当する）、端子部２３、排気制御部２４、排気部２５、電源部２６が設けられている。
【００３２】
載置部２１は、上面２１ａに保持装置１を載置、保持することができるようになっている。  
載置部２１の材料には特に限定はないが、少なくとも上面２１ａが絶縁されていることが好ましい。例えば、載置部２１が絶縁性材料から形成されたり、載置部２１の表面が絶縁性材料で覆われたりしたものとすることができる。
【００３３】
吸引部２２は、載置部２１の上面２１ａに開口する孔とすることができる。この場合、吸引部２２は、載置部２１を厚み方向（Ｚ方向）に貫通する孔とすることができる。そして、載置部２１の上面２１ａに保持装置１を載置した際には、保持装置１に設けられた複数の吸引部４と、載置部２１に設けられた複数の吸引部２２とがそれぞれ接続されるようになっている。  
すなわち、複数の吸引部２２は、載置部２１の保持装置１を載置する面（上面２１ａ）に開口し、複数の吸引部４のそれぞれに接続される。
【００３４】
端子部２３は、載置部２１の上面２１ａから突出して設けられている。そして、載置部２１の上面２１ａに保持装置１を載置した際には、保持装置１の給電部５の内部に端子部２３が挿入され、端子部２３と電極部３とが電気的に接続されるようになっている。  
すなわち、端子部２３は、載置部２１の保持装置１を載置する面（上面２１ａ）から突出し、電極部３に接続される。  
この場合、端子部２３は、Ｚ方向に弾性変形するものとすることができる。端子部２３は、例えば、バネが内蔵されたコンタクトプローブなどとすることができる。
【００３５】
排気制御部２４は、複数設けられ、配管２７を介して複数の吸引部２２のそれぞれに接続されている。排気制御部２４は、排気部２５による排気の制御を複数の吸引部２２のそれぞれについて行う。そのため、排気制御部２４は、保持装置１に設けられた複数の吸引部４毎に、排気の開始と停止の制御や、排気量の制御などを行うことができる。
【００３６】
排気部２５は、配管２８を介して複数の排気制御部２４に接続されている。  
排気部２５は、例えば、真空ポンプなどの排気装置とすることができる。  
電源部２６は、配線２９を介して端子部２３と電気的に接続されている。  
電源部２６は、例えば、直流電源とすることができる。電源部２６は、端子部２３、配線２９を介して、保持装置１に設けられた電極部３に電圧を印加する。電極部３に電圧を印加することで、前述したクーロン力、ジョンセン・ラーベック力、グラジエント力が発現する。  
また、電源部２６は、電圧の印加と停止の制御、印加する電圧レベルの制御などをも行うものとすることができる。
【００３７】
また、吸着部２０には、載置部２１と図示しない搬送装置などとの間において保持装置１の受け渡しを行う図示しない受け渡し部を設けることができる。  
図示しない受け渡し部は、例えば、載置部２１をその厚み方向（Ｚ方向）に貫通する孔の内部に設けられた昇降動作をするピンなどとすることができる。この場合、例えば、ピンが昇降動作を行うことで、保持装置１が昇降することになる。  
なお、図示しない受け渡し部は、必ずしも必要ではない。例えば、図示しない搬送装置により本体部２の側面を保持することで、載置部２１と図示しない搬送装置との間における保持装置１の受け渡しを行うこともできる。
【００３８】
次に、保持装置１、保持システム１０の作用について例示をする。  
まず、図示しない搬送装置などにより、載置部２１の上面２１ａに保持装置１が載置される。そして、図示しない搬送装置などにより、保持装置１の本体部２の主面２ａに基板１００が載置される。なお、図示しない搬送装置などにより、本体部２の主面２ａに予め基板１００が載置された保持装置１を、載置部２１の上面２１ａに載置してもよい。  
載置部２１の上面２１ａに保持装置１が載置された際には、保持装置１に設けられた複数の吸引部４と、載置部２１に設けられた複数の吸引部２２とがそれぞれ接続される。また、保持装置１の給電部５の内部に端子部２３が挿入され、端子部２３と電極部３とが電気的に接続される。
【００３９】
次に、排気部２５による排気を行うことで、本体部２の主面２ａ側に基板１００を吸引する。  
この際、複数の排気制御部２４は、基板１００の反りの状態に基づいて排気の手順および排気量の少なくともいずれかを変更することができる。  
図３、図４は、基板１００の反りに応じた吸引の手順について例示するための模式図である。  
図３に示すように、基板１００の中央部分がＺ方向に突出している場合には、すべての吸引部２２を介して排気を行うようにすることができる。すなわち、基板１００ａと本体部２の主面２ａとの間に形成された空間内を一度に排気するようにすることができる。その結果、基板１００の反りを直しつつ、基板１００を保持することができる。
【００４０】
図４に示すように、基板１００の周縁部分がＺ方向に突出している場合には、吸着部２０の中央側に設けられている吸引部２２を介して排気を行い、その後、吸着部２０の周縁側に設けられている吸引部２２を介して排気を行うようにすることができる。すなわち、吸着部２０の中央側から周縁側に向けて順次排気を行い、基板１００ｂと本体部２の主面２ａとの間の距離が長い部分を本体部２の主面２ａ側に牽引するようにすることができる。
【００４１】
この様な排気の手順は、複数の吸引部２２のそれぞれに接続された複数の排気制御部２４により行うことができる。  
またさらに、複数の排気制御部２４は、基板１００の反りの状態に基づいて排気量を変更することもできる。  
例えば、反りの大きな部分がある場合には、その部分に近い排気制御部２４によりその部分の排気量が多くなるようにすることもできる。
すなわち、複数の排気制御部２４は、基板１００の反りの状態に基づいて排気の手順および排気量の少なくともいずれかを変更するものとすることができる。  
また、図示しない測定装置や画像処理装置などにより基板１００の反りの状態を検知し、検知された基板１００の反りの状態に基づいて排気の手順および排気量の少なくともいずれかを変更することもできる。
【００４２】
次に、電源部２６により保持装置１の電極部３に電圧を印加する。保持装置１の電極部３に電圧を印加すると、前述したクーロン力、ジョンセン・ラーベック力、グラジエント力が発現するので、基板１００が本体部２の主面２ａに吸着される。  
前述したように、クーロン力、ジョンセン・ラーベック力、グラジエント力は、本体部２の主面２ａと基板１００との間の距離が長くなるほど弱くなる。しかしながら、本実施の形態においては、排気部２５による排気を行うことで本体部２の主面２ａ側に基板１００を予め吸引するようにしている。そのため、基板１００に反りがあったとしても、クーロン力、ジョンセン・ラーベック力、グラジエント力により基板１００を確実に保持することができる。
【００４３】
なお、排気部２５による排気を電源部２６による電圧の印加よりも先に行う場合を例示したが、排気部２５による排気と電源部２６による電圧の印加とを同時に行うようにしてもよい。
【００４４】
次に、排気部２５による排気と電源部２６による電圧の印加とを停止する。  
そして、図示しない搬送装置などにより、載置部２１の上面２１ａから保持装置１を搬出する。  
この場合、電極部３は誘電体材料からなる本体部２により覆われているので、保持装置１が吸着部２０から離れたとしても、電極部３に蓄えられていた電荷が消失するのを抑制することができる。そのため、保持装置１による基板１００の保持を維持することができる。
【００４５】
この場合、例えば、基板１００を保持した保持装置１は、電子デバイスの製造に用いられる各種の処理装置にそのまま搬入され、基板１００に各種の処理が施される。例えば、基板１００を保持した保持装置１が処理装置内の載置部に保持され、基板１００に対してウェットエッチング処理やドライエッチング処理などの処理が施される。  
また、例えば、基板１００を保持した保持装置１は、ＦＯＵＰなどの格納装置にそのまま格納される。このようにすれば、ＦＯＵＰに基板１００を撓みや反りなく格納することができ、基板１００の割れ、歪みを抑止することができる。  また、例えば、基板１００を保持した保持装置１は、処理装置間を搬送され、次の処理が施される処理装置にそのまま搬入されて、基板１００に次の処理が施される。このようにすれば、基板１００が搬送装置に把持されて搬送されるときに、基板１００に撓みや反りが発生することを抑止することができるので、基板１００の割れ、歪みを抑止することができる。  
なお、基板１００を保持装置１から外す場合には、例えば、保持装置１の給電部５の内部に図示しない端子を挿入し、図示しない端子を介して電極部３を接地するようにすればよい。
【００４６】
本実施の形態によれば、反りが有り厚みの薄い基板１００であっても確実に保持することができ、且つ、基板１００を搬送する際の保持に対する信頼性を向上させることができる。
【００４７】
[第３の実施形態]  
次に、第３の実施形態に係る電子デバイスの製造方法について例示する。  
図５は、第３の実施形態に係る電子デバイスの製造方法について例示するためのフローチャートである。  
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法においては、前述した保持装置１、保持システム１０を用いることができる。
【００４８】
まず、載置部２１の上面２１ａ側に保持装置１と基板１００とを載置する（ステップＳ１）。  
例えば、載置部２１の上面２１ａに保持装置１を載置し、保持装置１の本体部２の主面２ａに基板１００を載置する。なお、本体部２の主面２ａに予め基板１００が載置された保持装置１を、載置部２１の上面２１ａに載置してもよい。  
載置部２１の上面２１ａに保持装置１が載置された際には、保持装置１に設けられた複数の吸引部４と、載置部２１に設けられた複数の吸引部２２とがそれぞれ接続される。また、保持装置１の給電部５の内部に端子部２３が挿入され、端子部２３と電極部３とが電気的に接続される。
【００４９】
次に、排気部２５による排気を行い保持装置１の本体部２の主面２ａ側に基板１００を吸引する（ステップＳ２）。  
次に、電源部２６により保持装置１の電極部３に電圧を印加する（ステップＳ３）。  
次に、排気部２５による排気と、電源部２６による電圧の印加と、を停止する（ステップＳ４）。  
次に、基板１００を保持した保持装置１を、基板１００の処理を行う処理装置、または、基板１００を格納する格納装置に向けて搬送する（ステップＳ５）。
【００５０】
例えば、基板１００を保持した保持装置１は、電子デバイスの製造に用いられる各種の処理装置にそのまま搬入され、基板１００に各種の処理が施される。例えば、基板１００を保持した保持装置１が処理装置内の載置部に保持され、基板１００に対してウェットエッチング処理やドライエッチング処理などの処理が施される。  
また、例えば、基板１００を保持した保持装置１は、ＦＯＵＰなどの格納装置にそのまま格納される。このようにすれば、ＦＯＵＰに基板１００を撓みや反りなく格納することができ、基板１００の割れ、歪みを抑止することができる。  
また、例えば、基板１００を保持した保持装置１は、処理装置間を搬送され、次の処理が施される処理装置にそのまま搬入されて、基板１００に次の処理が施される。このようにすれば、基板１００が搬送装置に把持されて搬送されるときに、基板１００に撓みや反りが発生することを抑止することができるので、基板１００の割れ、歪みを抑止することができる。
【００５１】
この場合、電源部２６により保持装置１の電極部３に電圧を印加する工程において、前述したクーロン力、ジョンセン・ラーベック力、グラジエント力からなる群より選ばれた少なくとも１種が発現する。  
また、排気部２５による排気を行い保持装置１の本体部２の主面２ａ側に基板１００を吸引する工程において、基板１００の反りの状態に基づいて、排気の手順および排気量の少なくともいずれかを変更することができる。  
なお、各工程における内容は前述したものと同様とすることができる。そのため、それらの詳細な説明は省略する。
【００５２】
以上に例示をした実施形態によれば、反りが有り厚みの薄い基板を保持することができ、且つ、基板を搬送する際の保持に対する信頼性が高い保持装置、保持システム、および電子デバイスの製造方法を実現することができる。  
以上、実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。  
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。  
例えば、保持装置１や保持システム１０が備える各要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。  
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００５３】
１  保持装置、２  本体部、２ａ  主面、２ｂ  主面、３  電極部、４  吸引部、５  給電部、１０  保持システム、２０  吸着部、２１  載置部、２１ａ  上面、２２  吸引部、２３  端子部、２４  排気制御部、２５  排気部、２６  電源部、１００  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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