(57)【要約】【課題】温度変化による補正を容易に行うことができるファイバレーザ発振器を提供する。【解決手段】発熱部品である励起用レーザダイオード１１ａを当接配置するベース部３１ａと該ベース部３１ａから延設されて筐体１７外部に取り出される放熱部３１ｂとを備えて筐体１７よりも熱伝導率の高い材質からなる熱交換部３１と、熱交換部３１に取り付けられる温度センサと、温度センサからの温度情報に基づいて励起用レーザダイオード１１ａの駆動電流を補正する温度出力補正部とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
種光源において生成される種光を励起用レーザダイオードからの励起用レーザ光により希土類ドープファイバ内で増幅させる増幅手段を備えたファイバレーザ発振器であって、
少なくとも前記励起用レーザダイオードを含む発熱部品を収容する筐体と、
前記発熱部品を当接配置するベース部と該ベース部から延設されて前記筐体外部に取り出される放熱部とを備えて前記筐体よりも熱伝導率の高い材質からなる熱交換手段と、
前記熱交換手段に取り付けられる温度センサと、
前記温度センサからの温度情報に基づいて前記励起用レーザダイオードの駆動電流を補正する補正手段と
を備えたことを特徴とするファイバレーザ発振器。
【請求項２】
請求項１に記載のファイバレーザ発振器において、
前記筐体はアルミニウム合金で構成され、前記熱交換手段は前記アルミニウム合金より熱伝導率が高く構成されることを特徴とするファイバレーザ発振器。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のファイバレーザ発振器において、
前記熱交換手段はヒートパイプ構造であることを特徴とするファイバレーザ発振器。
【請求項４】
請求項３に記載のファイバレーザ発振器において、
前記熱交換手段は、銅、金、銀、ＣＦＲＰ及び３次元Ｃ／Ｃコンポジットのいずれかの材質で構成されることを特徴とするファイバレーザ発振器。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のファイバレーザ発振器において、
前記励起用レーザダイオード以外の前記種光源及び前記増幅手段の前記希土類ドープファイバの少なくとも一方を前記筐体に収容することを特徴とするファイバレーザ発振器。
【請求項６】
請求項５に記載のファイバレーザ発振器において、
前記励起用レーザダイオード、前記希土類ドープファイバ及び前記種光源が同一の前記熱交換手段の前記ベース部に当接配置され、前記熱交換手段には前記温度センサが１つ取り付けられることを特徴とするファイバレーザ発振器。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のファイバレーザ発振器を備えたことを特徴とするファイバレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ファイバレーザ発振器及びファイバレーザ加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ発振器の一種として、ファイバ（希土類添加ファイバ）を用いた光増幅器によってレーザ光を増幅出力するファイバレーザ発振器が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
このようなファイバレーザ発振器は、励起用レーザダイオード等の発熱部品を備え、励起用レーザダイオードを含む発熱部品の自己発熱による温度変化や励起用レーザダイオードの周囲温度変化（環境温度変化）に応じて励起用レーザダイオードに供給する駆動電流の補正を行っている。このような励起用レーザダイオードの駆動電流の補正によってこの励起用レーザダイオードの出力安定性を確保してファイバレーザ発振器から出射されるレーザの出力を安定させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１８５７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のファイバレーザ発振器は、励起用レーザダイオード等の発熱部品の自己発熱による温度変化や励起用レーザダイオードの周囲温度変化（環境温度変化）に応じて励起用レーザダイオードに供給する駆動電流（電力）の補正を行うべく、それぞれの温度変化を検出するために温度センサを複数設けることが考えられる。しかしながら、周囲温度変化と自己発熱による温度変化とでは温度の変化の速度が異なるため、それぞれの要素を勘案しつつ補正を行うとなると、非常に煩雑になる虞がある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、温度変化による補正を容易に行うことができるファイバレーザ発振器及びファイバレーザ加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、種光源において生成される種光を励起用レーザダイオードからの励起用レーザ光により光ファイバ内で増幅させる増幅手段を備えたファイバレーザ発振器であって、少なくとも前記励起用レーザダイオードを含む発熱部品を収容する筐体と、前記発熱部品を当接配置するベース部と、該ベース部から延設されて前記筐体外部に取り出される放熱部とを備えて前記筐体よりも熱伝導率の高い材質からなる熱交換手段と、前記熱交換手段に取り付けられる温度センサと、前記温度センサからの温度情報に基づいて前記励起用レーザダイオードの駆動電流を補正する補正手段とを備えたことをその要旨とする。
【０００８】
この発明では、少なくとも励起用レーザダイオードを含む発熱部品を収容する筐体と、発熱部品を当接配置するベース部と該ベース部から延設されて筐体外部に取り出される放熱部とを備えて前記筐体よりも熱伝導率の高い材質からなる熱交換手段と、熱交換手段に取り付けられる温度センサと、温度センサからの温度情報に基づいて励起用レーザダイオードの駆動電流を補正する補正手段とを備える。このように筐体よりも熱伝導率の高い熱交換手段上にレーザダイオードを含む発熱部品を当接配置することで、発熱部品の熱は熱交換手段に偏って伝熱される。そして、この熱交換手段は筐体外部に取り出される放熱部を備えているため、熱交換手段において前記発熱部品の温度と周囲温度（筐体の外部温度）との調和を図ることができる。そして、この熱交換手段に温度センサを取り付けることで、発熱部品の温度と周囲温度とが調和された温度を測定することができ、この温度センサが測定した調和された温度に基づいて補正手段による駆動電力の補正をすることができるため、温度変化による補正を容易に行うことができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のファイバレーザ発振器において、前記筐体はアルミニウム合金で構成され、前記熱交換手段は前記アルミニウム合金より熱伝導率が高く構成されることをその要旨とする。
【００１０】
この発明では、筐体はアルミニウム合金で構成され、熱交換手段は前記アルミニウム合金より熱伝導率が高く構成されるため、熱交換手段側に発熱部品の熱を伝達することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のファイバレーザ発振器において、前記熱交換手段はヒートパイプ構造であることをその要旨とする。
この発明では、熱交換手段はヒートパイプ構造であるため、発熱部品からの熱を比較的早く熱交換手段の放熱部側に伝達することが可能となるため、熱交換手段の放熱部側（周囲温度）とベース部側の温度差を即座に減少させることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のファイバレーザ発振器において、前記熱交換手段は、銅、金、銀、ＣＦＲＰ及び３次元Ｃ／Ｃコンポジットのいずれかの材質で構成されることをその要旨とする。
【００１３】
この発明では、熱交換手段は、銅、金、銀、ＣＦＲＰ及び３次元Ｃ／Ｃコンポジットのいずれかの材質で構成されるため、熱伝達効率を高めて、熱交換手段の放熱部側とベース部側の温度差を即座に減少させることができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載のファイバレーザ発振器において、前記励起用レーザダイオード以外の前記種光源及び前記希土類ドープファイバの少なくとも一方を前記筐体に収容することをその要旨とする。
【００１５】
この発明では、励起用レーザダイオード以外の発熱部品となる種光源及び増幅手段の前記希土類ドープファイバの少なくとも一方を筐体に収容することで、励起用レーザダイオードに熱の影響を与えるこれらの部品についても考慮して励起用レーザダイオードの駆動電流の補正を行うことが可能となる。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のファイバレーザ発振器において、前記励起用レーザダイオード、前記希土類ドープファイバ及び前記種光源が同一の前記熱交換手段の前記ベース部に当接配置され、前記熱交換手段には前記温度センサが１つ取り付けられることをその要旨とする。
【００１７】
この発明では、励起用レーザダイオード、希土類ドープファイバ及び種光源が同一の熱交換手段のベース部に当接配置されることで、複数の熱交換手段を設けることがなくなるため、部品点数を抑えることができる。また、熱交換手段が１つであるため温度センサも同様に１つとすることができ、更に部品点数を抑えることができる。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載のファイバレーザ発振器を備えたことをその要旨とする。
この発明では、ファイバレーザ加工装置にファイバレーザ発振器を備えるため、請求項１〜６の効果と同様の効果を奏することができるファイバレーザ加工装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１９】
従って、上記記載の発明によれば、温度変化による補正を容易に行うことができるファイバレーザ発振器及びファイバレーザ加工装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】一実施形態のレーザマーキング装置のブロック図。
【図２】励起ユニットの配置例を示す模式図。
【図３】励起ユニットの温度測定について説明するための模式図。
【図４】別例の励起ユニットの温度測定について説明するための模式図。
【図５】別例の励起ユニットの温度測定について説明するための模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明のファイバレーザ発振器を備えたファイバレーザ加工装置をファイバーマーキング装置に具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１に示すように、レーザマーキング装置１には、ワーク２に照射するレーザ光のソースを生成するレーザ発振器３と、レーザ発振器３から出射されたレーザ光を調光してワーク２に走査しながら照射するヘッド４とが設けられている。また、レーザマーキング装置１には、レーザマーキング装置１の動作を制御するコントローラ５と、操作パネルとなるコンソール６とが設けられている。なお、レーザマーキング装置１がレーザ加工装置に相当する。
【００２２】
レーザ発振器３には、レーザ出力の種光源となるレーザダイオード（ＬＤ：Laser Diode）７と、レーザダイオード７から出力された光（以降、種光Ｓａと言う）を増幅する増幅器８とが設けられている。レーザダイオード７は、レーザ発振器３内のドライバ９を介してコントローラ５に接続されている。コントローラ５は、ドライバ９を駆動制御することにより、レーザダイオード７をパルス発振（間欠駆動）させて、レーザダイオード７から図２に示すパルス状の種光Ｓａを出力させる。なお、レーザダイオード７がレーザ光源に相当する。
【００２３】
図１に示すように、増幅器８には、光を単一方向にのみ通す光アイソレータ１０と、レーザダイオード７の種光Ｓａを増幅させる励起ユニット１１とが設けられている。励起ユニット１１は、図２に示すように、励起用レーザダイオード１１ａと、前記コントローラ５からの指令に基づいて励起用レーザダイオード１１ａの駆動を制御するドライバ１１ｂと、ドライバ１１ｂと励起用レーザダイオード１１ａを電気的に接続するファイバ１１ｃとを備える。そして、コントローラ５は、ドライバ１１ｂを駆動制御することにより、励起用レーザダイオード１１ａから一定強度の光（以降、励起用レーザ光Ｓｂと記す）を出力させる。
【００２４】
図１に示すように、増幅器８には、種光Ｓａと励起用レーザ光Ｓｂとを結合する多重器１３が設けられている。多重器１３は、種光Ｓａを励起用レーザ光Ｓｂに合波する。また、多重器１３には、多重器１３にて合波した光を、一端部側から入射し他端部側から出射するファイバ（希土類ドープファイバ）１４が接続されている。ここで、多重器１３にて合波した光のうち、励起用レーザ光Ｓｂにより希土類ドープファイバ１４に添加されている希土類元素を励起し、希土類ドープファイバ１４が励起状態となる。この励起状態の希土類ドープファイバ１４に種光Ｓａが入射（一端部側から入射）されると、誘導放出により希土類ドープファイバ１４内で種光Ｓａが増幅され、増幅された光（種光、レーザ光）が希土類ドープファイバ１４の他端部側から出射される。よって、本例のレーザ発振器３は、ファイバ１４によって光増幅するファイバレーザ発振器３となっている。ファイバ１４は、図２に示す増幅した光（以降、増幅光Ｓｃと記す）をヘッド４に出力する。そして、ヘッド４は、この増幅光Ｓｃを図示しない走査手段（ガルバノスキャナ）によって走査しながらワーク２に照射して、ワーク２を加工する。
【００２５】
図１に示すように、コンソール６には、例えば液晶画面等からなる表示器１５が設けられている。表示器１５には、例えばレーザマーキング装置１の動作モードを設定する各種設定画面や、レーザマーキング装置１の現在動作状態を表示する加工進捗画面などが表示される。また、コンソール６には、レーザマーキング装置１の各種動作態様を設定する際に操作する操作部１６が設けられている。操作部１６には、例えば電源ボタン、テンキー、モード入力ボタンなどがある。
【００２６】
ここで、本実施形態の増幅器８の励起ユニット１１は、前述したように、励起用レーザダイオード１１ａと、ドライバ１１ｂと、ファイバ１１ｃとを備え、これらの部品等が箱状の筐体１７内部に収納されている（図２参照）。図２の場合、複数の励起用レーザダイオード１１ａが励起ＬＤ群として設けられ、これらが協同して所望の励起光が多重器１３に出力される。
【００２７】
筐体１７は、図３に示すようにその一部をヒートパイプ構造の熱交換部３１の一部が兼ねている。筐体１７は、熱交換部３１の一部以外の部分が例えばアルミニウム合金で構成される。熱交換部３１は、前記筐体１７の一部を兼ねるとともに励起用レーザダイオード１１ａが当接配置されるベース部３１ａと、このベース部３１ａからＵ字状に筐体１７外部に延設される放熱部３１ｂとを備えて前記アルミニウム合金よりも熱伝導率が高いヒートパイプ構造をなしている。
【００２８】
ところで、励起用レーザダイオード１１ａのレーザ出力は、励起用レーザダイオード１１ａ等の発熱部品の発熱による励起用レーザダイオード１１ａ周囲の温度Ｔｋの変化に応じて、出力強度が変化する特性がある。また、他の発熱部品(本実施形態では、励起用レーザダイオード１１ａ以外の発熱部品、つまり、温度補正の対象としている部品以外の発熱部品)からの熱の影響により、また、天候（気候）、時間帯、空調等の影響により筐体１７外部の温度（環境温度）Ｔｒも変化する。この環境温度Ｔｒが変化すると更に励起用レーザダイオード１１ａにもその影響を与え、励起用レーザダイオード１１ａのレーザ出力が変化することが懸念される。
【００２９】
上記のことを勘案し、本実施形態のレーザマーキング装置１には、環境温度Ｔｒ及び発熱部品周囲の温度Ｔｋが調和された温度Ｔｃの温度変化によらず最終的なレーザ出力を一定値に補正する温度／出力補正機能が設けられている。この場合、コントローラ５のメモリ２０には、どの調和された温度Ｔｃのときにどの値で実レーザ出力を補正すればよいかが設定された温度補正テーブル２１が記憶されている。
【００３０】
そして前記熱交換部３１の温度を熱交換部３１の温度測定点Ｐ１において温度センサ２２で測定する構成としている。この温度測定点Ｐ１は前記発熱部品周囲の温度Ｔｋと環境温度Ｔｒが調和された温度Ｔｃの測定点である。
【００３１】
温度センサ２２は、例えばサーミスタが使用され、配線２３を介してドライバ１１ｂと電気的に接続されている。温度センサ２２は、レーザマーキング装置１の電源（レーザ電源）がオンされると、調和された温度Ｔｃの測定を開始し、その測定温度Ｄｔをコントローラ５に出力する。
【００３２】
図１に示すように、コントローラ５には、温度センサ２２から入力した測定温度Ｄｔを基に温度補正テーブル２１を参照してレーザ出力を補正する温度出力補正部２４が設けられている。温度出力補正部２４は、温度補正テーブル２１から割り出した補正値を基に、励起用レーザダイオード１１ａを制御することにより、実レーザ出力を補正する。また、温度出力補正部２４は、制御した出力を入力に戻す処理を繰り返し行って目標値に近づけるフィードバック制御にて、励起用レーザダイオード１１ａを制御する。
【００３３】
次に、本実施形態のレーザ発振器３の動作例（作用）を説明する。
本実施形態では、筐体１７よりも熱伝導率の高い熱交換部３１のベース部３１ａ上に励起用レーザダイオード１１ａを含む発熱部品を当接配置し、この熱交換部３１の温度測定点Ｐ１の温度を温度センサ２２で測定する。そして、測定温度Ｄｔに基づいて温度出力補正部２４は、温度補正テーブル２１を参照して励起用レーザダイオード１１ａからのレーザ出力を補正するようになっている。このため、測定点（Ｐ１）１つで環境温度Ｔｒと発熱部品周囲の温度Ｔｋとが調和された温度Ｔｃの温度変化のみを考慮して補正するだけで、温度変化による補正を行っている。
【００３４】
本実施形態の構成によれば、以下に記載の効果を得ることができる。
（１）発熱部品である励起用レーザダイオード１１ａを当接配置するベース部３１ａと該ベース部３１ａから延設されて筐体１７外部に取り出される放熱部３１ｂとを備えて筐体１７よりも熱伝導率の高い材質からなる熱交換部３１と、熱交換部３１に取り付けられる温度センサ２２と、温度センサ２２からの温度情報に基づいて励起用レーザダイオード１１ａの駆動電力を補正する温度出力補正部２４とを備える。このように筐体１７よりも熱伝導率の高い熱交換部３１のベース部３１ａ上にレーザダイオード１１ａを当接配置することで、発熱部品である励起用レーザダイオード１１ａの熱は熱交換部３１に偏って伝熱される。そして、この熱交換部３１は筐体１７外部に取り出される放熱部３１ｂを備えているため、熱交換部３１において励起用レーザダイオード１１ａ周囲の温度Ｔｋと周囲温度である環境温度Ｔｒ（筐体１７の外部温度）との調和を図ることができる。そして、この熱交換部３１に温度センサ２２を取り付けることで、発熱部品である励起用レーザダイオード１１ａ周囲の温度Ｔｋと環境温度Ｔｒとが調和された温度Ｔｃを測定することができ、この温度センサ２２が測定した測定温度Ｄｔ（＝調和された温度Ｔｃ）に基づいて温度出力補正部２４による駆動電力の補正をすることができるため、温度変化による補正を容易に行うことができる。
【００３５】
（２）筐体１７はアルミニウム合金で構成され、熱交換部３１はアルミニウム合金より熱伝導率が高く構成されるため、熱交換部３１側に発熱部品である励起用レーザダイオード１１ａの熱を伝達することができる。この結果、温度センサ２２を熱交換部３１のいずれに載置してもほぼ同様の温度を測定することが可能となる。
【００３６】
（３）熱交換部３１はヒートパイプ構造であるため、発熱部品である励起用レーザダイオード１１ａからの熱を比較的早く熱交換部３１の放熱部３１ｂ側に伝達することが可能となるため、熱交換部３１の放熱部３１ｂ側とベース部３１ａ側の温度差を即座に減少させることができる。この結果、温度センサ２２を熱交換部３１のいずれに載置してもほぼ同様の温度を測定することが可能となる。
【００３７】
なお、実施形態はこれまでに述べた構成に限らず、以下の態様に変更してもよい。
・上記実施形態では、熱交換部３１のベース部３１ａが筐体１７の一部を兼ねる構成としたが、これに限らない。例えば、図４に示すように、有底筒状の筐体本体１７ａと、この筐体本体１７ａの開口を貫通孔１７ｃを形成した状態で閉塞する蓋部１７ｂとで筐体１７を構成し、前記貫通孔１７ｃから熱交換部３１のベース部３１ａを挿入配置する構成を採用してもよい。
【００３８】
また、上記実施形態では、熱交換部３１をベース部３１ａと放熱部３１ｂとで略Ｕ字状としたが、これに限らない。例えば図５に示すように、同一平面上においてループ上をなすように熱交換部３１を構成し、一部（放熱部３１ｂ）が筐体１７外部に露出する構成を採用してもよい。
【００３９】
・上記実施形態では、特に言及していないが、熱交換部３１について銅、金、銀、ＣＦＲＰ及び３次元Ｃ／Ｃコンポジットのいずれかの材質を用いる構成を採用してもよい。このような構成とすることで、熱伝達効率を高めて、熱交換手段の放熱部側とベース部側の温度差を即座に減少させることができる。
【００４０】
・上記実施形態では、熱交換部３１としてヒートパイプ構造を採用したが、筐体１７の材質よりも熱伝導率が高い銅、金、銀、ＣＦＲＰ及び３次元Ｃ／Ｃコンポジット等の材質を用いて、ヒートパイプ構造としない構成を採用してもよい。要は、発熱部品周囲の温度Ｔｋと環境温度Ｔｒとが調和された温度を測定できる構成であればよい。
【００４１】
・上記実施形態では、特に言及していないが、更なる放熱性向上のために、励起用レーザダイオード１１ａと筐体１７外部との距離を極力短くする構成が望ましい。例えば、前述した３次元Ｃ／Ｃコンポジットのように熱伝導材（高伝導率）かつ高剛性材を用いることで、ベース部３１ａの厚みを薄くして筐体１７外部と励起用レーザダイオード１１ａとの距離を短くすることが可能となる。
【００４２】
・上記実施形態では、特に言及していないが、複数の励起用レーザダイオード１１ａを１つの筐体１７内部に収容する場合、筐体内壁と各励起用レーザダイオード１１ａとの距離を等しくすることが望ましい。このような構成とすることで、各励起用レーザダイオード１１ａが環境温度Ｔｒから受ける影響を等しくすることができ、各励起用レーザダイオード１１ａの温度変化のバラツキを抑えることができる。
【００４３】
・上記実施形態では、熱交換部３１を主に増幅器８の励起用レーザダイオード１１ａに対応して配置したが、これに加えて種光Ｓａを出力するレーザダイオード７についても同様に熱交換部３１のベース部３１ａと当接配置して温度特性による補正を行う構成を採用してもよい。これに加えて、希土類ドープファイバ１４についても同様に熱交換部３１のベース部３１ａと当接配置してもよい。
【００４４】
また、単に励起用レーザダイオード１１ａと希土類ドープファイバ１４とを熱交換部３１のベース部３１ａと当接配置して励起用レーザダイオード１１ａの温度特性による補正を行う構成を採用してもよい。この他、自身の発熱や環境温度変化によって出力が変化するなどの温度特性を有する素子についても同様に熱交換部３１のベース部３１ａと当接配置して補正を行う構成を採用してもよい。このように、励起用レーザダイオード以外の発熱部品となるレーザダイオード７及び希土類ドープファイバ１４の少なくとも一方を筐体１７に収容することで、励起用レーザダイオード１１ａに熱の影響を与えるこれらの部品についても考慮して励起用レーザダイオード１１ａの駆動電流の補正を行うことが可能となる。
【００４５】
なお、励起用レーザダイオード１１ａ、希土類ドープファイバ１４及び種光源であるレーザダイオード７を同一の筐体１７に収容する場合、同一の熱交換部３１のベース部３１ａに当接配置させて、この熱交換部３１には温度センサ２２を１つ設ける構成が望ましい。このような構成とすることで、複数の熱交換部３１を設けることがなくなるため、部品点数を抑えることができる。また、熱交換部３１が１つであるため温度センサ２２も同様に１つとすることができ、更に部品点数を抑えることができる。
【００４６】
・上記実施形態では、１つの増幅器８で構成したが、前段増幅器及び後段増幅器というように複数の増幅器で構成する場合、前段増幅器及び後段増幅器のそれぞれの励起用レーザダイオード１１ａと当接配置されるベース部３１ａを備えたヒートパイプ構造の熱交換部３１に温度センサ２２を配置する構成を採用してもよい。
【００４７】
また、前記前段増幅器及び後段増幅器がコントローラ５とヘッド４とで分離している場合、ヘッド４及びコントローラ５の前段増幅器及び後段増幅器のそれぞれの励起用レーザダイオード１１ａと当接配置されるベース部３１ａを備えたヒートパイプ構造の熱交換部３１に温度センサ２２を配置する構成を採用してもよい。
【００４８】
・上記実施形態では、温度センサ２２としてサーミスタを採用したが、これに限らず他の温度センサを採用してもよい。
・上記実施形態では、レーザ加工装置として文字等をマーキングするレーザマーキング装置１を採用したが、レーザを利用した種々のレーザ加工装置を採用してもよい。
【符号の説明】
【００４９】
３…ファイバレーザ発振器、７…レーザダイオード（種光源）、８…増幅器（増幅手段）、１１ａ…励起用レーザダイオード、１７…筐体、２２…温度センサ、２４…温度出力補正部（補正手段）、３１…熱交換部（熱交換手段）、３１ａ…ベース部、３１ｂ…放熱部、Ｓａ…種光、Ｓｂ…励起用レーザ光。
【図１】
2013077720.tif 000003
【図２】
2013077720.tif 000004
【図３】
2013077720.tif 000005
【図４】
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【図５】
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