(57)【要約】【課題】  良好な配線基板の取り数が多い製造効率の高い集合基板を提供することを課題とする。【解決手段】  シート状の絶縁樹脂層１とパターン形成された導体層２とを交互に複数積層して成る配線基板用パネル中に、前記導体層２から成る配線導体を有して縦横の並びに配列された四角形状の複数の製品領域Ａと、該各製品領域Ａの間に帯状に延在する切断領域Ｃとを一体的に形成して成る集合基板１０であって、前記各製品領域Ａの間の前記切断領域Ｃに、該切断領域Ｃの延在方向に沿う方向から見て隙間のない配置で形成された前記導体層２から成る補強用パターン７を有することを特徴とする。【選択図】図１
2013247213.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の絶縁樹脂層とパターン形成された導体層とを交互に複数積層して成る配線基板用パネル中に、前記導体層から成る配線導体を有して縦横の並びに配列された四角形状の複数の製品領域と、該各製品領域の間に帯状に延在する切断領域とを一体的に形成して成る集合基板であって、前記各製品領域の間の前記切断領域に、該切断領域の延在方向に沿う方向から見て隙間のない配置で形成された前記導体層から成る補強用パターンを有することを特徴とする集合基板。
【請求項２】
前記補強用パターンは、前記切断領域を横断するパターンで形成されていることを特徴とする請求項１記載の集合基板。
【請求項３】
前記補強用パターンは、前記切断領域の延在方向における一部の領域のみに形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の集合基板。
【請求項４】
前記補強用パターンは、前記製品領域の各外周辺の両端付近の領域に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の集合基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子などの電子部品を搭載するために用いられる複数個の配線基板を配線基板用のパネル中に切断領域を介して縦横の並びに一体的に形成して成る集合基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯型のゲーム機や音楽プレーヤーに代表される電子機器の薄型化が進む中、それらに使用される半導体素子等の電子部品を搭載する配線基板にも薄型化が要求されている。半導体素子等の電子部品を搭載するための一般的な配線基板は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂等の電気絶縁材料を含浸させて成る樹脂基板の表面に、銅箔から成る配線導体が形成された厚みが０．２〜２．０ｍｍ程度のコア基板の表面に、厚みが１０〜１００μｍ程度のエポキシ樹脂等から成る絶縁樹脂層と、厚みが５〜５０μｍ程度の銅めっき膜から成る導体層とが交互に積層されて形成されている。
【０００３】
このような、一般的な配線基板は、厚みが０．２〜２．０ｍｍ程度のコア基板を使用することから、配線基板の全体厚みを薄くすることが困難であるという問題があった。
【０００４】
そこで、配線基板の薄型化に対応するために、コア基板を用いないコアレスの配線基板が提案されている。このコアレスの配線基板は、厚みが１０〜１００μｍ程度のエポキシ樹脂等から成る絶縁樹脂層と、厚みが５〜５０μｍ程度の銅めっき膜から成る導体層とを複数交互に積層されて成る。このような配線基板は、上述の一般的な配線基板とは異なり、厚みが０．２〜２．０ｍｍ程度のコア基板を有さず、厚みが１０〜１００μｍ程度の絶縁樹脂層と、厚みが５〜５０μｍ程度の導体層とから構成されることから、配線基板の全体厚みを薄くすることが可能になる。
【０００５】
ところで、このようなコアレスの配線基板を製造する場合、厚みが１０〜１００μｍ程度のエポキシ樹脂等から成る絶縁樹脂層と厚みが５〜５０μｍ程度の銅めっき膜から成る導体層とを複数交互に積層する必要がある。しかしながら、これらの絶縁樹脂層や導体層は、単層ではその剛性が弱く撓んだり変形したりしやすい。そこで、平坦な主面を有する剛性の高い支持基板上に、絶縁樹脂層と導体層とを交互に複数積層して必要な剛性を有する配線基板用の積層体を形成した後、この積層体を支持基板から分離し、さらにその分離した積層体に最終の配線基板となる加工を施すことにより、コアレスの配線基板が形成される。
【０００６】
このようなコアレスの配線基板においては、その製造効率を高めるために、複数個を同時に形成する集合基板の形態で製造される場合がある。集合基板は、シート状の絶縁樹脂層とパターン形成された導体層とを交互に複数積層して成る配線基板用のパネル中に、導体層から成る配線導体を有して縦横の並びに配列された四角形状の複数の製品領域と、各製品領域の間に帯状に延在する切断領域とを一体的に形成して成る。なお、各製品領域には配線導体を形成する導体層が存在するが、切断領域には導体層がなく樹脂層のみが形成されている。そして、ダイシング装置により切断領域を切断することで、個々の配線基板が同時に多数個製造される。
【０００７】
しかしながら、上述の集合基板は、製品領域内には導体層が形成されているものの、切断領域内についてはエポキシ樹脂等の樹脂層しか形成されていないため、支持基板から分離された後では切断領域の強度は非常に小さい状態である。このため、集合基板を、例えばダイシング装置へ搬送するときなどに、集合基板に外力が加わると強度の小さい切断領域にクラックが発生する場合があった。また、一箇所でクラックが発生すると、クラックが切断領域の延在方向に沿って伝播してしまい、クラックの発生範囲が広範になる場合があった。このため、集合基板の切断領域を切断して個々の配線基板に分割するときに、クラックが発生している切断領域に隣接する多数の製品領域を精度良く切り出すことができなくなる。その結果、配線基板を所定サイズに切り出すことが困難となってしまうという問題を有していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平８−１４８７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、集合基板において、切断領域に生じるクラックの発生を低減することで、集合基板の切断領域を切断して個々の配線基板に分割するときに、精度良く所定サイズの配線基板を切り出すことが可能な集合基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明における集合基板は、シート状の絶縁樹脂層とパターン形成された導体層とを交互に複数積層して成る配線基板用パネル中に、導体層から成る配線導体を有して縦横の並びに配列された四角形状の複数の製品領域と、該各製品領域の間に帯状に延在する切断領域とを一体的に形成して成る集合基板であって、各製品領域の間の切断領域に、切断領域の延在方向に沿う方向から見て隙間のない配置で形成された導体層から成る補強用パターンを有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の集合基板によれば、切断領域の延在方向に沿う方向から見て隙間のない配置で導体層から成る補強用パターンが形成されていることから、切断領域の強度を向上させることが可能となり、クラックの発生を低減させることができる。また、各製品領域の間の切断領域に補強用パターンが形成されていることから、一箇所でクラックが発生しても、クラックの伝播を止めることが可能となり、クラックの発生範囲が広範になることを防ぐことができる。それにより切断領域に生じるクラックの発生を低減して、集合基板の切断領域を切断して個々の配線基板に分割するときに、精度良く所定サイズの配線基板を切り出すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の集合基板の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の集合基板の実施形態の一例を示す概略平面図である。
【図３】図３は、本発明の集合基板の別の実施形態の一例を示す概略平面図である。
【図４】図４は、本発明の集合基板のさらに別の実施形態の一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
まず、本発明の集合基板の実施形態の一例を図１〜図４を基にして説明する。なお、集合基板には通常数十〜数百個の製品領域が形成されるが、本説明では便宜上４個の製品領域が形成されている一例を示す。
【００１４】
図１に示すように、本発明の集合基板１０は、シート状の絶縁樹脂層１とパターン形成された導体層２とを複数交互に積層して成る配線基板用のパネル中に、配線基板となる製品領域Ａと、捨て代領域Ｂと、各製品領域Ａ同士の間および製品領域Ａと捨て代領域Ｂとの間に、帯状に延在する切断領域Ｃとが一体的に形成されている。そして、切断領域Ｃを切断することで、個々の配線基板が形成される。このような集合基板１０は、例えば４層の絶縁樹脂層１が積層されるとともに各絶縁樹脂層１の間および最表層の絶縁樹脂層１の表面に導体層２が形成されている。そして、最表層の絶縁樹脂層１の表面にはソルダーレジスト層３が形成されている。
【００１５】
絶縁樹脂層１は、厚みが１０〜１００μｍ程度であり、各製品領域Ａに複数のビアホール４を有している。このような絶縁樹脂層１は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成る。導体層２は、各絶縁樹脂層１のビアホール４内を含む表面に主としてめっき法により所定のパターンに被着された銅などの金属から成る。導体層２の厚みは５〜５０μｍ程度である。ソルダーレジスト層３は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成る。ソルダーレジスト層３は、厚みが１０〜５０μｍ程度である。
【００１６】
このような集合基板１０は、平坦な主面を有する剛性の高い支持基板上に絶縁樹脂層１と導体層２とを周知のビルドアップ技術を採用して交互に複数層積層することにより配線基板用の積層体を形成し、しかる後、その積層体を支持基板上から分離するとともに表層の絶縁樹脂層１および導体層２として必要な加工を施し、さらにその上下面にソルダーレジスト層３を積層することによって形成される。
【００１７】
製品領域Ａは、得られる配線基板に対応した四角形状の領域であり、縦横の並びに配列されている。各製品領域Ａには、配線基板として必要な配線導体が導体層２により形成されている。各製品領域Ａにおける配線導体は、絶縁樹脂層１を挟んで上下に位置するもの同士がビアホール４を介して互いに接続されている。なお、最表層の導体層２の一部は、例えば半導体素子等の電子部品に接続される電子部品接続パッド５および回路基板の電極との接続に用いられる回路基板接続パッド６を形成している。これらの電子部品接続パッド５および回路基板接続パッド６は、ソルダーレジスト層３に設けられた開口部３ａから露出している。
【００１８】
捨て代領域Ｂは、集合基板１０の外周部に枠状に形成されている。捨て代領域Ｂは、集合基板１０の取り扱いを容易とするための領域である。なお、捨て代領域Ｂには、通常は導体層２が形成されないことが多いが、本例においては図１に示すように、補強用パターン７が形成された絶縁樹脂層１上に導体層２が形成され、集合基板１０の外周付近の強度向上を図っている。
【００１９】
切断領域Ｃは、集合基板１０を切断する際に切断刃が通過して切断される領域である。そして本発明においては、切断領域Ｃに導体層２から成る補強用パターン７が形成されている。この補強用パターン７は、複数の導体層２のうちの少なくとも１層により形成されている。
【００２０】
図２は、集合基板１０の特定の層を示す概略平面図である。各製品領域Ａ同士の間、および製品領域Ａと捨て代領域Ｂとの間に帯状に延在する切断領域Ｃが一体的に形成されている。そして、切断領域Ｃには、各製品領域Ａの外周辺の両端付近に、切断領域Ｃを横切るようにして導体層２から成る補強用パターン７が形成されている。このように、集合基板１０の少なくとも特定の層における切断領域Ｃに、導体層２から成る補強用パターン７が切断領域Ｃを横切るようにして形成されていることから、この補強用パターン７により切断領域Ｃの強度を向上させることができる。これにより、集合基板１０を、例えばダイシング装置へ搬送するときなどに、集合基板１０に外力が加わっても切断領域Ｃにクラックが発生することを低減することができる。また、一箇所でクラックが発生しても、各製品領域Ａの外周辺の両端付近に、切断領域Ｃを横切るようにして導体層２から成る補強用パターン７が形成されていることから、クラックが切断領域Ｃの延在方向に沿って伝播することを補強用パターン７により有効に防止することが可能になる。それにより切断領域Ｃに生じるクラックの発生を低減することができ、集合基板１０の切断領域Ｃを切断して個々の配線基板に分割するときに、精度良く所定サイズの配線基板を切り出すことが可能となる。
【００２１】
なお、本発明は上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば上述の実施の形態の一例では、図２に示したように、各製品領域Ａの外周辺の両端付近に、各製品領域Ａ同士の間、および製品領域Ａと捨て代領域Ｂとの間を、製品領域Ａの外周辺に垂直な方向に横断する配置で補強用パターン７が形成されているが、図３に示すように、補強用パターン７は、各製品領域Ａの外周辺の両端付近に、各製品領域Ａ同士の間、および製品領域Ａと捨て代領域Ｂとの間を、各製品領域Ａの対角線の方向に横断する配置に形成してもよい。
【００２２】
また、図２および図３で示した例では、補強用パターン７は、切断領域Ｃを横切るように形成されているが、図４に示すように、対向する製品領域Ａの外周辺同士、および対向する製品領域Ａの外周辺と捨て代領域Ｂの内周辺とから、それぞれ対向する辺に向かって延在する配置に形成してもよい。なお、この場合、切断領域Ｃの延在方向に沿う方向から見て、補強用パターンが隙間のない配置で形成されている必要がある。
【００２３】
また、例えば上述の実施の形態の一例では、図１に示したように、補強用パターン７が１層の絶縁樹脂層１にのみ形成されているが、複数の絶縁樹脂層１に形成してもよい。
【符号の説明】
【００２４】
１            絶縁樹脂層
２            導体層
７            補強用パターン
１０          集合基板
Ａ            製品領域
Ｃ            切断領域
【図１】
2013247213.tif 000003
【図２】
2013247213.tif 000004
【図３】
2013247213.tif 000005
【図４】
2013247213.tif 000006