(57)【要約】【課題】筐体において、剛性の低下を抑制しつつ、内部の熱を効率的に吸収すると共に吸収した熱を効率的に外部に放出可能とする。【解決手段】発熱部品を有するプリント配線板を収容する筐体であって、直線状に延在する山部１１と当該山部１１と同一方向に延在する谷部１２とが山部１１及び谷部１２の延在方向と直交する方向に交互に複数配列されてなる凹凸壁と、凹凸壁の一部からなり、隣り合う山部１１同士を連結する連結部１３とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が実装されたプリント配線板を収容する筐体であって、
直線状に延在する山部と当該山部と同一方向に延在する谷部とが前記山部及び前記谷部の延在方向と直交する方向に交互に複数配列されてなる凹凸壁と、
前記凹凸壁の一部からなり、前記隣り合う前記山部同士を連結する連結部と
を備えることを特徴とする筐体。
【請求項２】
前記連結部が前記山部及び前記谷部の延在方向と交差する方向に直線状に複数配列されていることを特徴とする請求項１記載の筐体。
【請求項３】
直線状に複数配列された前記連結部からなる連結部列が、複数並列されて設けられていることを特徴とする請求項２記載の筐体。
【請求項４】
前記凹凸壁の中央部に対して密に前記連結部が配置されていることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の筐体。
【請求項５】
前記発熱部品に近いほど密に前記連結部が配置されていることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の筐体。
【請求項６】
前記プリント配線板を支持するケースと、当該ケースの開口部を塞ぐカバーとを備え、
前記ケース及び前記カバーとの両方が前記凹凸壁を有し、
前記ケース及び前記カバーとの両方に前記連結部が設けられている
ことを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車等には、エンジン、モータあるいはバッテリーを制御するための電子制御装置が搭載されている。この電子制御装置は、例えば特許文献１に示すように、複数の電子部品が実装されたプリント配線板と、このプリント配線板を収容する金属製の筐体とを備えている。ところで、電子制御装置が備えるプリント配線板には、半導体スイッチング素子等の発熱部品が含まれている。このため、一般的には、発熱部品で発生した熱を金属製の筐体を介して外部に逃がす構造が作用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−８５８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ただし、例えば、特許文献１に示すような単純な箱型の筐体では、発熱部品にて発生した熱の吸収効率が低く、さらに吸収した熱量の外部への放出効率が低いため、筐体の内部に熱が篭ってしまう。
【０００５】
このような筐体の内部における熱の篭りを抑制するためには、筐体の一部あるいは全部を、凹凸壁とすることが考えられる。この凹凸壁は、直線状に延在する山部と谷部とが交互に配列されることによって波型とされた壁であり、平らな壁と比べて表面積が広い。このため、発熱部品にて発生した熱を吸収する面積と、吸収した熱を外部に放出するための面積が増加し、筐体の内部に熱が篭ることを抑制することができる。
【０００６】
しかしながら、上述のような凹凸壁は、同一方向に延在する山部と谷部とが繰り返し配置された構造を有していることから、山部や谷部の配列方向に曲がりやすい性質を有する。このため、筐体の一部あるいは全部を凹凸壁とした場合には、筐体の剛性が低下してしまう。
【０００７】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、筐体において、剛性の低下を抑制しつつ、内部の熱を効率的に吸収すると共に吸収した熱を効率的に外部に放出可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するための手段として、以下の構成を採用する。第１の発明は、発熱部品が実装されたプリント配線板を収容する筐体であって、直線状に延在する山部と当該山部と同一方向に延在する谷部とが上記山部及び上記谷部の延在方向と直交する方向に交互に複数配列されてなる凹凸壁と、上記凹凸壁の一部からなり、上記隣り合う上記山部同士を連結する連結部とを備えるという構成を採用する。第２の発明は、上記第１の発明において、上記連結部が上記山部及び上記谷部の延在方向と交差する方向に直線状に複数配列されているという構成を採用する。第３の発明は、上記第２の発明において、直線状に複数配列された上記連結部からなる連結部列が、複数並列されて設けられているという構成を採用する。第４の発明は、上記第１〜第３いずれかの発明において、上記凹凸壁の中央部に対して密に上記連結部が配置されているという構成を採用する。第５の発明は、上記第１〜第４いずれかの発明において、上記発熱部品に近いほど密に上記連結部が配置されているという構成を採用する。第６の発明は、上記第１〜第５いずれかの発明において、上記プリント配線板を支持するケースと、当該ケースの開口部を塞ぐカバーとを備え、上記ケース及び上記カバーとの両方が上記凹凸壁を有し、上記ケース及び上記カバーとの両方に上記連結部が設けられているという構成を採用する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、直線状に延在する山部と当該山部と同一方向に延在する谷部とが山部及び谷部の延在方向と直交する方向に交互に複数配列されてなる凹凸壁を備える。このため、平らな壁と比べて表面積が広く、発熱部品にて発生した熱を効率的に吸収することができると共に吸収した熱を効率的に外部に放出することができる。よって、本発明によれば、筐体の内部に熱が篭ることを抑制することができる。
【００１０】
また、本発明によれば、凹凸壁の一部からなり、隣り合う山部同士を連結する連結部を備える。このため、山部同士が配列方向に相対的に移動されることを連結部によって阻止することができ、凹凸壁が山部及び谷部の配列方向に湾曲することを防止することができる。したがって、本発明によれば、連結部を備えない場合と比較して剛性が高まる。さらに、連結部が凹凸壁の一部からなることによって、凹凸壁が凹凸の多い形状となって表面積が増加する。よって、発熱部品にて発生した熱をより効率的に吸収することができると共に吸収した熱をより効率的に外部に放出することができる。
【００１１】
このように、本発明によれば、筐体において、剛性の低下を抑制しつつ、内部の熱を効率的に吸収すると共に吸収した熱を効率的に外部に放出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る筐体の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図２】（ａ）が本発明の一実施形態に係る筐体が備えるカバーの斜視図であり、（ｂ）が本発明の一実施形態に係る筐体が備えるケースの斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る筐体が備えるカバーの変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明に係る筐体の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１４】
図１は、本実施形態の筐体２を備える電子制御装置１の概略構成を模式的に示す断面図である。この図に示すように、電子制御装置１は、筐体２と、プリント配線板３とを備えている。
【００１５】
筐体２は、ケース２１と、カバー２２とから構成されている。ケース２１は、上端が開口部２１ａとされた容器形状とされており、プリント配線板３を支持している。また、カバー２２は、ケース２１の開口部２１ａを塞ぐものである。これらのケース２１及びカバー２２は、金属板材をプレス加工することによって形成されている。
【００１６】
図２（ａ）は、カバー２２の斜視図である。この図に示すように、カバー２２は、凹凸壁１０によって形成されている。この凹凸壁１０は、複数の山部１１と、複数の谷部１２と、複数の連結部１３とから構成されている。
【００１７】
山部１１は、筐体２の外側に向けて立設された部位であり、直線状に延在されている。谷部１２は、筐体２の内側に向けて窪んだ部位であり、山部１１と同一方向に延在されている。この山部１１とこの谷部１２とは、延在方向と直交する方向に等間隔で複数配列されている。
【００１８】
連結部１３は、谷部１２の底部の一部によって形成されており、中空の柱状形状とされている。この連結部１３は、図２（ａ）に示すように、山部１１と谷部１２との配列方向に延在し、両側の山部１１に接続されている。つまり、連結部１３は、隣り合う山部１１同士を連結している。
【００１９】
本実施形態の筐体２において、カバー２２は、このような連結部１３を複数有している。これらの複数の連結部１３のうち半数ずつは、山部１１と谷部１２との配列方向に直線状に配列されている。本実施形態では、直線状に配列された複数の連結部１３によって１つの連結部列１４が形成されており、この連結部列１４が２つ並列して設けられている。
【００２０】
図２（ｂ）は、ケース２１を開口部２１ａの反対側の下方から見た斜視図である。この図に示すように、ケース２１は、底部２１ｂが凹凸壁３０とされている。凹凸壁３０は、複数の山部３１と、複数の谷部３２と、複数の連結部３３とから構成されている。
【００２１】
山部３１は、筐体２の外側に向けて立設された部位であり、直線状に延在されている。この山部３１は、図１から分かるように、カバー２２に設けられた山部１１よりも高く形成されている。これは、ケース２１が容器形状を有しているため、底部２１ｂからプリント配線板３までの距離を、カバー２２からプリント配線板３までの距離を長くとることができるためである。谷部３２は、筐体２の内側に向けて窪んだ部位であり、山部３１と同一方向に延在されている。この山部３１とこの谷部３２とは、延在方向と直交する方向に等間隔で複数配列されている。
【００２２】
連結部３３は、谷部３２の底部の一部によって形成されており、中空の柱状形状とされている。この連結部３３は、図２（ｂ）に示すように、山部３１と谷部３２との配列方向に延在し、両側の山部３１に接続されている。つまり、連結部３３は、隣り合う山部３１同士を連結している。
【００２３】
本実施形態の筐体２において、ケース２１は、このような連結部３３を複数有している。これらの複数の連結部３３のうち半数ずつは、山部３１と谷部３２との配列方向に直線状に配列されている。本実施形態では、直線状に配列された複数の連結部３３によって１つの連結部列３４が形成されており、この連結部列３４が２つ並列して設けられている。
【００２４】
図１に戻り、プリント配線板３には、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ４０（発熱部品）が実装されている。なお、図１には示していないが、プリント配線板３上には、ＩＣチップ４０のみではなく、他の様々な電子部品が実装されている。このようなプリント配線板３は、図１に示すように、ビス４によってケース２１に締結されている。
【００２５】
このような構成を有する電子制御装置１においては、ＩＣチップ４０において発生した熱が、筐体２に吸収され、その後、筐体２から外部に放出される。
【００２６】
ここで、本実施形態の筐体２によれば、カバー２２が、直線状に延在する山部１１と山部１１と同一方向に延在する谷部１２とが山部１１及び谷部１２の延在方向と直交する方向に交互に複数配列されてなる凹凸壁１０を備える。また、ケース２１が、直線状に延在する山部３１と山部３１と同一方向に延在する谷部３２とが山部３１及び谷部３２の延在方向と直交する方向に交互に複数配列されてなる凹凸壁３０を備える。このため、カバー２２及びケース２１が全て平らな壁から形成されている場合と比較して表面積が広くなり、ＩＣチップ４０にて発生した熱を効率的に吸収することができると共に吸収した熱を効率的に外部に放出することができる。よって、本実施形態の筐体２によれば、内部に熱が篭ることを抑制することができる。
【００２７】
また、本実施形態の筐体２によれば、カバー２２が、凹凸壁１０の一部からなり、隣り合う山部１１同士を連結する連結部１３を備える。また、ケース２１が、凹凸壁３０の一部からなり、隣り合う山部３１同士を連結する連結部３３を備える。このため、山部１１同士が配列方向に相対的に移動されることを連結部１３によって阻止することができ、凹凸壁１０が山部１１及び谷部１２の配列方向に湾曲することを防止することができる。また、山部３１同士が配列方向に相対的に移動されることを連結部３３によって阻止することができ、凹凸壁３０が山部３１及び谷部３２の配列方向に湾曲することを防止することができる。
【００２８】
したがって、本実施形態の筐体２によれば、連結部１３及び連結部３３を備えない場合と比較してカバー２２及びケース２１の剛性が高まる。さらに、連結部１３が凹凸壁１０の一部からなり、連結部３３が凹凸壁３０の一部からなることによって、凹凸壁１０及び凹凸壁３０が凹凸の多い形状となって表面積が増加する。よって、ＩＣチップ４０にて発生した熱をより効率的に吸収することができると共に吸収した熱をより効率的に外部に放出することができる。  
【００２９】
このように、本実施形態の筐体２によれば、剛性の低下を抑制しつつ、内部の熱を効率的に吸収すると共に吸収した熱を効率的に外部に放出することが可能となる。
【００３０】
また、本実施形態の筐体２においては、カバー２２において連結部１３が山部１１及び谷部１２の延在方向と直交する方向に直線状に複数配列され、１つの連結部列１４が形成されている。また、ケース２１において連結部３３が山部３１及び谷部３２の延在方向と直交する方向に直線状に複数配列され、１つの連結部列３４が形成されている。このように、複数の連結部１３（あるいは連結部３３）が直線状配列されてなる連結部列１４（あるいは連結部列３４）が形成されることによって、連結部１３（あるいは連結部３３）が不規則に配置されている場合と比較して、連結部１３（あるいは連結部３３）の配列方向からの衝撃に強い構造とすることが可能となる。
【００３１】
また、本実施形態の筐体２においては、連結部列１４及び連結部列３４が、複数並列されて設けられている。このため、連結部１３（あるいは連結部３３）の配列方向からの衝撃により強い構造とすることが可能となる。また、これによって連結部１３（あるいは連結部３３）の数も多くなることから、放熱効率も向上する。
【００３２】
また、本実施形態の筐体２においては、プリント配線板３を支持するケース２１と、このケース２１の開口部を塞ぐカバー２２とを備え、ケース２１及びカバー２２との両方が凹凸壁３０を有し、かつケース２１及びカバー２２との両方に連結部（連結部１３及び連結部３３）が設けられている。このため、ケース２１及びカバー２２の両方において、剛性の低下を抑制しつつ、内部の熱を効率的に吸収すると共に吸収した熱を効率的に外部に放出することが可能となる。
【００３３】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ、寸法等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００３４】
例えば、カバー２２が山部１１と谷部１２との配列方向に湾曲する場合には、通常、中央部が最も湾曲する部位となる。このため、図３（ａ）に示すように、カバー２２を構成する凹凸壁１０の中央部に対して密に連結部１３を配置するようにしても良い。これによって、カバー２２の剛性を効率的に向上させることが可能となる。
【００３５】
また、連結部１３が形成された領域では、連結部１３からの外部への放熱効果が存在することから、放熱効率が高くなる。したがって、ＩＣチップ４０に近いほど密に連結部１３を配置することが好ましい。例えば、図３（ｂ）に示すように、ＩＣチップ４０がカバー２２の右寄りに配置されている場合には、カバー２２の右寄りに密に連結部１３を配置することが好ましい。
【００３６】
また、各連結部列１４において、全ての谷部１２に連結部１３を設置しなくとも良く、例えば、図３（ｃ）に示すように、１つおきに谷部１２に対して連結部１３を設置しても良い。
【００３７】
また、上記実施形態においては、連結部列１４を形成する連結部１３が、山部１１及び谷部１２が延在する方向と交差する方向に直線状に配列された構成（すなわち連結部列１４の延在方向が山部１１及び谷部１２の延在方向と直交する構成）について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、連結部列１４の延在方向が山部１１及び谷部１２の延在方向と交差していれば、連結部１３の配列方向からの衝撃に強い構造とすることが可能となる。例えば、２つの連結部列１４をカバー２２の対角線に沿って配置することも可能である。
【００３８】
また、上記実施形態において山部１１の斜面を湾曲させ、山部と谷部との繰り返しによって形成される形状を正弦波状としても良い。これによって、凹凸壁の表面積をさらに増加させ、放熱効率を向上させることができる。
【００３９】
なお、上述の変形例については、ケース２１に対しても同様に適用することが可能である。
【００４０】
また、上記実施形態においては、発熱部品がＩＣチップである構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、プリント配線板３に実装される他の発熱部品の熱についても、同様に効率的に外部に放出することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１……電子制御装置、２……筐体、３……プリント配線板、４０……ＩＣチップ（発熱部品）、４……ビス、１０……凹凸壁、１１……山部、１２……谷部、１３……連結部、１４……連結部列、２１……ケース、２１ａ……開口部、２１ｂ……底部、２２……カバー、３０……凹凸壁、３１……山部、３２……谷部、３３……連結部、３４……連結部列
【図１】
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【図２】
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【図３】
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