(57)【要約】【課題】基板の上にラインを形成することと共にこれを固形化させる基板処理装置及び基板処理方法が提供される。【解決手段】本発明の基板処理装置１００は、基板Ｓが載置されるステージ１１００と、インクＩを吐出してステージ１１００に載置された基板Ｓに複数のラインを形成する吐出ユニット１２００と、吐出されたインクＩを固形化させる固形化ユニット１４００と、ステージ１１００を移動させるか、又は吐出ユニット１２００と固形化ユニット１４００を移動させる移送ユニット１５００と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置されるステージと、
インクを吐出して前記ステージに載置された基板に複数のラインを形成する吐出ユニットと、
前記吐出されたインクを固形化させる固形化ユニットと、
前記ステージを移動させるか、又は前記吐出ユニットと前記固形化ユニットとを移動させる移送ユニットと、を含む基板処理装置。
【請求項２】
前記固形化ユニットは、光を照射する光照射部材を含む請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記光照射部材は、複数であり、
前記複数の光照射部材は、各々前記複数のラインに一対一に対応するように前記光を照射する請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記光照射部材は、前記複数のラインが形成される領域の幅に対応する幅を有するスリット形態に提供され、前記複数のラインが形成される領域に前記光を照射する請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記光照射部材は、鉛直下方から前記移動する方向に所定の角度だけ傾くように前記光を照射する請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記光照射部材は、レーザー又は紫外線を照射する請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記吐出ユニットと前記固形化ユニットとは、前記ステージの上方において、移動方向に沿って一列に配置される請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記固形化ユニットは、熱を発生させる発熱部材を含む請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記固形化ユニットは、高温の非溶解噴霧又は高温のガスを噴射する噴射部材を含む請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記吐出ユニットは、各々前記インクを吐出する複数のノズルを含む請求項１乃至請求項４及び請求項７乃至請求項９のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記吐出ユニットへ高電圧を印加する電源ユニットを含み、
前記複数のノズルは、微細針棒の形態に提供され、前記高電圧によって電気油圧式に前記インクを液柱形態に吐出する請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記ステージを回転させる回転ユニットをさらに含む請求項１乃至請求項４及び請求項７乃至請求項９のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記インクは、伝導性インクである請求項１乃至請求項４及び請求項７乃至請求項９のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１４】
ステージに基板を載置する段階と、
吐出ユニットが前記ステージの上方で水平方向に移動し、インクを吐出して前記載置された基板の上に複数の第１ラインを形成する段階と、
固形化ユニットが前記吐出ユニットにしたがって後行し、前記吐出されたインクを固形化させる段階と、を含む基板処理方法。
【請求項１５】
前記固形化させる段階で、前記吐出されたインクに光を照射して前記インクを固形化させる請求項１４に記載の基板処理方法。
【請求項１６】
前記固形化させる段階で、前記複数の第１ラインに一対一に対応するように前記光を照射する請求項１５に記載の基板処理方法。
【請求項１７】
前記固形化させる段階で、前記複数の第１ラインの幅に対応する領域に前記光を照射する請求項１５に記載の基板処理方法。
【請求項１８】
前記固形化させる段階で、鉛直下方から前記移動する方向に所定の角度だけ傾くように前記光を照射する請求項１５乃至請求項１７のいずれかに記載の基板処理方法。
【請求項１９】
前記吐出ユニットへ高電圧を印加する段階をさらに含み、
前記第１ラインを形成する段階で、前記吐出ユニットに含まれる微細針棒形態の複数のノズルが前記高電圧によって電気油圧式に前記インクを液柱形態に吐出する請求項１４乃至請求項１７のいずれかに記載の基板処理方法。
【請求項２０】
前記ステージを９０度回転させる段階と、
前記吐出ユニットが前記ステージの上部で前記水平方向に移動し、前記インクを吐出して前記基板の上に前記形成された複数の第１ラインと垂直になる複数の第２ラインを形成する段階と、
前記固形化ユニットが前記吐出ユニットにしたがって後行し、前記複数の第２ラインを形成するインクを固形化させる段階と、をさらに含む請求項１４乃至請求項１７のいずれかに記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板処理装置及び基板処理方法に関し、より詳細には直接書込み方式の印刷工程を遂行する基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、印刷回路基板（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）や平板ディスプレイ（ＦＰＤ：ｆｌａｔ  ｐａｎｅｌ  ｄｉｓｐｌａｙ）等に入る回路配線の製造において、徐々に直接書込み方式の印刷工程が従来の写真蝕刻工程（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）に代わって用いられてきている。
【０００３】
直接書込み方式の印刷工程は、基板に回路配線を直接書込み方式によって行うので、その工程が非常に簡単であり、基板処理率（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）が優れることのみでなく、写真蝕刻工程と異なり化学薬剤の利用を最小化することができるので、環境汚染の防止の側面でも非常に有利である長所を有する。その一方で、インクの厚さを微細に調節することが容易でなく、その活用が制限的であった。
【０００４】
最近では電気油圧（ｅｌｅｃｔｒｏｈｙｄｒａｕｌｉｃ）方式を利用してインクを微細な厚さの液柱の形状に制御することによって、既存の印刷回路基板や平板ディスプレイの製造には勿論、今後は半導体素子の製造にも直接書込み方式の印刷工程が活用されることと予想されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国登録特許第１０−１０００７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一課題は基板の上にラインを形成することと共にこれを固形化させる基板処理装置及び基板処理方法を提供することである。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、上述した課題に限定されることではない。言及されなかった課題は、本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解できる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基板処理装置を提供する。
【０００９】
本発明による基板処理装置は、基板が載置されるステージと、インクを吐出して前記ステージに載置された基板に複数のラインを形成する吐出ユニットと、前記吐出されたインクを固形化させる固形化ユニットと、前記ステージを移動させるか、或いは前記吐出ユニットと前記固形化ユニットを移動させる移送ユニットと、を含む。
【００１０】
前記吐出ユニットと前記固形化ユニットは、前記ステージの上方において、移動方向に沿って一列に配置され得る。
【００１１】
前記固形化ユニットは、光を照射する光照射部材を包含できる。また、前記光照射部材は、複数であり、前記複数の光照射部材は、各々前記複数のラインに一対一に対応するように前記光を照射することができる。
【００１２】
前記光照射部材は、前記複数のラインが形成される領域の幅に対応する幅を有するスリット形態に提供され、前記複数のラインが形成される領域に前記光を照射することができる。
【００１３】
前記光照射部材は、鉛直下方から前記移動する方向に所定の角度だけ傾くように前記光を照射することができる。
【００１４】
前記光照射部材は、レーザー又は紫外線を照射することができる。また、前記固形化ユニットは、熱を発生させる発熱部材を包含できる。
【００１５】
前記固形化ユニットは、高温のガスを又は高温のガスを噴射する噴射部材を包含できる。また、前記吐出ユニットは、各々前記インクを吐出する複数のノズルを包含できる。
【００１６】
前記基板処理装置は、前記吐出ユニットへ高電圧を印加する電源ユニットを含み、前記複数のノズルは、微細針棒の形態に提供され、前記高電圧によって電気油圧式に前記インクを液柱形態に吐出することができる。
【００１７】
前記基板処理装置は、前記ステージを回転させる回転ユニットをさらに包含できる。また、前記インクは、伝導性インクであり得る。
【００１８】
本発明は基板処理方法を提供する。
【００１９】
本発明による基板処理方法の一実施形態は、ステージに基板が載置される段階と、吐出ユニットが前記ステージの上部で水平方向に移動し、インクを吐出して前記載置された基板の上に複数の第１ラインを形成する段階と、固形化ユニットが前記吐出ユニットを従って後行し、前記吐出されたインクを固形化させる段階と、を含む。
【００２０】
前記固形化させる段階で、前記吐出されたインクに光を照射して前記インクを固形化させ得る。
【００２１】
前記固形化させる段階で、前記複数の第１ラインに一対一に対応するように前記光を照射することができる。
【００２２】
前記固形化させる段階で、前記複数の第１ラインの幅に対応する領域に前記光を照射することができる。
【００２３】
前記固形化させる段階で、鉛直下方から前記移動方向に所定の角度だけ傾くように前記光を照射することができる。
【００２４】
前記基板処理方法は、前記吐出ユニットへ高電圧を印加する段階をさらに含み、前記第１ラインを形成する段階で、前記吐出ユニットに含まれる微細針棒形態の複数のノズルが前記高電圧によって電気油圧式に前記インクを液柱形態に吐出することができる。
【００２５】
前記基板処理方法は、前記ステージを９０度回転させる段階と、前記吐出ユニットが前記ステージの上部で前記水平方向に移動し、前記インクを吐出して前記基板の上に前記形成された複数の第１ラインと垂直になる複数の第２ラインを形成する段階と、前記固形化ユニットが前記吐出ユニットを従って後行し、前記複数の第２ラインを形成するインクを固形化させる段階と、をさらに包含できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、基板の上にラインを直接書込み（ｄｉｒｅｃｔ  ｗｒｉｔｅ）方式で印刷することによって、基板処理率が向上され、化学薬剤の使用量を画期的に減少できる。
【００２７】
本発明によれば、単一の工程でラインが形成され、吐出ユニットに続く固形化ユニットがこれを固形化させることによって、別の固形化段階が無くても速やかに基板を処理できる。
【００２８】
本発明によれば、ライン形成と概ね同時に固形化が遂行されるので、その間の遅延時間を最小化して自然乾燥等によって回路配線の密度等に偏差が発生することを防止して回路配線の品質が向上される。
【００２９】
本発明の効果が上述した効果に限定されることではなく、言及されなかった効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】基板処理装置の一実施形態の構成図である。
【図２】図１の吐出ユニットの斜視図である。
【図３】図２の吐出ユニットの動作図である。
【図４】図１の固形化ユニットの一実施形態の斜視図である。
【図５】図４の固形化ユニットの背面図である。
【図６】図４の固形化ユニットの動作図である。
【図７】図１の固形化ユニットの他の実施形態の斜視図である。
【図８】図７の固形化ユニットの背面図である。
【図９】図１の固形化ユニットの動作図である。
【図１０】図１の固形化ユニットの動作図である。
【図１１】基板処理方法の一実施形態のフローチャートである。
【図１２】図１１の基板処理方法の動作図である。
【図１３】図１１の基板処理方法の動作図である。
【図１４】図１１の基板処理方法の後続段階の動作図である。
【図１５】図１１の基板処理方法の後続段階の動作図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本明細書で使用される用語と添付された図面は本発明を容易に説明するためのものであるので、本発明が用語と図面とによって限定されるものではない。
【００３２】
本発明に利用される技術の中で本発明の思想と密接な関連がない公知の技術に関する詳細な説明は省略する。
【００３３】
以下では本発明による基板処理装置１００に関して説明する。
【００３４】
基板処理装置１００は、直接書込み方式を遂行して基板Ｓにパターンを直接書き込む。基板処理装置１００は、印刷回路基板、ガラス基板を含む平板ディスプレイに使用される透明基板は勿論、その他にも半導体素子の製造に利用される多様なウエハー等を処理できる。例えば、基板処理装置１００は、ガラス基板の上に伝導（電気伝導）性インクをライン形態に書き込んで平板ディスプレイの透明電極配線を形成できる。
【００３５】
以下では、本発明による基板処理装置１００の一実施形態に関して説明する。
【００３６】
図１は、基板処理装置１００の一実施形態の構成図である。図１を参照すれば、基板処理装置１００は、ステージ１１００、吐出ユニット１２００、固形化ユニット１４００、及び移送ユニット１５００を包含できる。
【００３７】
ステージ１１００は、基板Ｓを支持する。基板Ｓは、外部から搬送されてステージ１１００に載置され、安着され得る。
【００３８】
ステージ１１００は、その上面が基板Ｓと同一又は同様の形状に提供され、その面積は基板Ｓより大きく提供され得る。例えば、平板ディスプレイの製造に利用されるガラス基板を処理する場合には、ステージ１１００は処理されるガラス基板より大きい面積を有する四角形で提供され得る。
【００３９】
吐出ユニット１２００はインクＩを吐出する。ここで、インクＩは伝導性インクであり得る。インクＩの種類及び成分は本発明が使用される工程にしたがって適切に変更できる。
【００４０】
吐出ユニット１２００は、ステージ１１００の上部に配置される。吐出ユニット１２００は、ステージ１１００に載置された基板Ｓの上面にインクＩを吐出することができる。
【００４１】
吐出ユニット１２００は、水平方向に移動することができる。吐出ユニット１２００がステージ１１００の上部で水平方向に移動しながら、インクＩを吐出すれば、ステージ１１００に載置された基板Ｓの上面に移動方向に沿ってラインが形成され得る。ラインは各種回路配線であり得る。例えば、伝導性インクで形成されたラインは平板ディスプレイの透明電極配線であり得る。
【００４２】
吐出ユニット１２００は、多様な方式にしたがってインクＩを吐出することができる。例えば、吐出ユニット１２００は、連続ジェッティング（ＣＪ：ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ  ｊｅｔｔｉｎｇ）方式、ピエゾインクジェット（Ｐｉｅｚｏ  ｉｎｋｊｅｔ）、熱インクジェット（ｔｈｅｒｍａｌ  ｉｎｋｊｅｔ）等のＤＯＤ（ｄｒｏｐ  ｏｎ  ｄｅｍａｎｄ）タイプのインクジェット方式、又は電気油圧（ｅｌｅｃｔｒｏｈｙｄｒｏｄｙｎａｍｉｃ）方式にインクＩを吐出することができる。但し、以下では説明を簡単にするために電気油圧方式の吐出ユニット１２００を中心に説明する。勿論、吐出ユニット１２００が電気油圧方式に限定されないので、吐出ユニット１２００は上述した例やその他の方式にインクＩを吐出することができる。
【００４３】
図２は、図１の吐出ユニット１２００の斜視図である。
【００４４】
図２を参照すれば、吐出ユニット１２００は、本体１２１０及びノズル１２２０を包含できる。
【００４５】
本体１２１０は、ステージ１１００の上方に配置される。本体１２１０は、移送ユニット１５００に結合されて移送ユニット１５００によって水平方向に移動することができる。本体１２１０は、移動方向（たとえば、図１のＸ方向とする。）に対して垂直方向（たとえば、図１のＹ方向とする。）の幅がステージ１１００の幅又はステージ１１００に載置された基板Ｓの幅と同一であるか、或いは略同一に提供され得る。
【００４６】
本体１２１０にはインク供給ユニット１２５０からインクＩが供給され得る。インク供給ユニット１２５０は、基板処理装置１００の一構成要素として提供されるか、或いは外部装置として提供され得る。
【００４７】
インク供給ユニット１２５０は、インク貯蔵槽１２５３、ポンプ１２５２及び供給ライン１２５１を包含できる。インク貯蔵槽１２５３にはインクＩが貯蔵される。供給ライン１２５１は、インク貯蔵槽１２５３と本体１２１０とを連結する。ポンプ１２５２は、供給ライン１２５１の上に設置されて供給ライン１２５１を通じてインク貯蔵槽１２５３から本体１２１０に供給されるインクＩの流量を調節することができる。本体１２１０は、その内部に空間を有するタンク（ｔａｎｋ）の形態で提供され得る。インク供給ユニット１２５０から供給されるインクＩは、本体１２１０の内部空間に貯蔵されてノズル１２２０へ提供され得る。
【００４８】
ノズル１２２０は、インクＩを吐出する。ノズル１２２０はインク供給ユニット１２５０から本体１２１０に供給されたインクＩを吐出することができる。
【００４９】
ノズル１２２０は、本体１２１０の下面に設置され、ステージ１１００に載置された基板Ｓの上面にインクＩを吐出する。本体１２１０が移動し、ノズル１２２０がインクＩを吐出すれば、基板Ｓの上面に吐出されたインクＩによってラインが形成され得る。
【００５０】
ノズル１２２０は、１つ又は複数であり得る。複数のノズル１２２０は本体１２１０の下面において、移動方向（たとえば、図１のＸ方向とする。）に対して垂直な方向（たとえば、図１のＹ方向とする。）に沿って一定な間隔に連設され得る。このような構造に配置された複数のノズル１２２０を有する吐出ユニット１２００は基板Ｓの上面に複数のラインを形成できる。
【００５１】
電気油圧方式でインクＩを吐出する場合に、基板処理装置１００は電源ユニット１３００をさらに包含できる。
【００５２】
図３は図２の吐出ユニット１２００の動作図である。
【００５３】
図３を参照すれば、電源ユニット１３００は高電圧を発生させる。電源ユニット１３００は、その一端が本体１２１０に連結され、他端がステージ１１００に連結され得る。電源ユニット１３００は、本体１２１０へ高電圧を印加することができる。また、電源ユニット１３００は、ステージ１１００へ負電圧を印加するか、又はステージ１１００を接地することができる。ここで、ステージ１１００は、伝導性を有する材質、例えば金属材料で提供され得る。これによって、本体１２１０とステージ１１００との間に高電圧による電場が形成され得る。
【００５４】
ノズル１２２０は、微細な内径の貫通ホールが中空されるチューブ構造の中空ニードル形態に提供され得る。貫通ホールは、上下方向の内径が一定に維持される円筒形態に提供されるか、又はノズル１２２０の上部から下部に行くほど、その内径が小さくなる円錐形態や半球形態に提供され得る。
【００５５】
ノズル１２２０には本体１２１０を通じて高電圧が印加され得る。ここで、本体１２１０とノズル１２２０とは通電性が優れる材質で提供され得る。例えば、本体１２１０とノズル１２２０とは金属材料であり得る。
【００５６】
ノズル１２２０へ高電圧が印加されれば、ノズル１２２０を通じて吐出されるインクＩが高電圧によって荷電され得る。インクＩが高電圧によって荷電されれば、インクＩの粒子の間の電荷の反発力が作用してノズル１２２０の先端で上部から下部へ行くほど、内径が小さくなる円錐形態の液滴に吐出される。円錐形態の液滴に吐出されるインクＩに電場が作用すれば、円錐の下部領域のインクＩが微細な直径を有する液柱形態を安定的に維持し、基板Ｓの上に提供される。これによって、吐出ユニット１２００は微細な直径を有する液柱形態にインクＩを吐出して基板Ｓの上面に微細な厚さにラインを形成できる。
【００５７】
電源ユニット１３００は、本体１２１０へ印加する高電圧の電圧を調節することができる。電圧の大きさが大きくなれば、電場が強くなって液柱の直径がさらに小さくなり、反対に電圧が小さくなれば、直径がさらに大きくなり得る。一方、電圧の大きさが臨界値を超過すれば、荷電されたインクＩで電荷の間の反発力が大きくなってノズル１２２０はインクＩをマイクロ粒子又はナノ粒子の単位に電気噴射（ｅｌｅｃｔｒｏｓｐｒａｙ）できる。高電圧は、ノズル１２２０と基板Ｓとの間の距離に比例して大きくなるように調整され、好ましくは０．１〜５０，０００Ｖ／ＣＭ程度の電圧である。
【００５８】
固形化ユニット１４００は、インクＩを固形化させ得る。固形化とは、インクＩから溶剤を乾燥させてインクＩを固体化処理して基板Ｓの上に固定させることを意味する。このような固形化は、インクＩを乾燥させるか、或いは焼結（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）させることを全て含む包括的な概念として解釈されなければならない。
【００５９】
インクＩは、固形化される速度や温度等にしたがってその内部パーティクル（ｐａｒｔｉｃｌｅ）のアレイ（ａｒｒａｙ）が変化され得る。例えば、固形化が緩やかに進行する場合にはパーティクルの内部に空隙が形成されず、パーティクルが均一な密度に配置される。反面、固形化が速やかに進行する場合には内部パーティクルが不規則に配置され、パーティクルの内部に空隙が形成されて空隙率（ｐｏｒｏｓｉｔｙ）が高くなり、固形化されるインクＩにおい場所的に密度偏差が発生する。特に、伝導性インクの場合には、内部空隙が抵抗値として作用するので、固形化が速やかに進行すれば、伝導性インクで形成される回路配線の性能が低下する問題が発生しうる。
【００６０】
固形化ユニット１４００は、ステージ１１００の上方に配置される。固形化ユニット１４００は、移動方向に沿って吐出ユニット１２００と一列に離隔されて配置され得る。この時、移動方向の前方に吐出ユニット１２００が配置され、後方に固形化ユニット１４００が配置され得る。
【００６１】
固形化ユニット１４００は、吐出ユニット１２００と同一の方向に移動することができる。固形化ユニット１４００は、吐出ユニット１２００の後方に配置されるので、吐出ユニット１２００に対して後行して移動することができる。固形化ユニット１４００は、吐出ユニット１２００に対して後行しながら、吐出ユニット１２００が吐出したインクＩを固形化させ得る。
【００６２】
固形化ユニット１４００は、多様な方式にしたがってインクＩを固形化することができる。例えば、固形化ユニット１４００は、ヒーターのように熱を発生させる発熱部材を有し得る。ヒーターは、基板Ｓに吐出されたインクＩへ熱を加える。加熱されたインクＩは、その溶媒が蒸発して固形化され得る。他の例では、固形化ユニット１４００は、ノズルのように高温の非溶解噴霧又は高温のガスを噴射する噴射部材を有し得る。噴射部材は、外部から高温の非溶解噴霧や高温のガスが供給されて基板Ｓへ吐出されたインクＩに向けてこれを噴射するか、又は外部から非溶解噴霧やガスが供給され、これを加熱して基板Ｓへ吐出されたインクＩに向けて噴射することができる。これによって、インクＩに熱が伝達されてその溶媒が蒸発してインクＩが固形化され得る。ここで、温度の範囲は、５〜２５０℃であり、１ａｔｍにおける沸点からこの温度より５０℃高い温度までが好適である。その他に、固形化ユニット１４００は光を照射してインクＩを固形化させ得る。以下では説明を簡単にするために光を照射する方式の固形化ユニット１４００を中心に説明する。勿論、固形化ユニット１４００が光を照射する方式に限定されないので、固形化ユニット１４００は上述した例やその他の方式によってインクＩを固形化させ得る。
【００６３】
図４は図１の固形化ユニット１４００の一実施形態の斜視図であり、図５は図４の固形化ユニット１４００の背面図である。
【００６４】
一実施形態によれば、固形化ユニット１４００は本体１４１０及び光照射部材１４２０ａを包含できる。
【００６５】
図１、図４及び図５を参照すれば、本体１４１０はステージ１１００の上方に配置される。本体１４１０は、移動方向に沿って吐出ユニット１２００の本体１２１０の後方に所定の間隔だけ離隔されて配置され得る。本体１４１０は、移送ユニット１５００に結合されて移送ユニット１５００によって水平方向に移動することができる。ここで、本体１４１０の移動方向は本体１２１０の移動方向と同一であり得る。これによって、本体１４１０は本体１２１０に従って後行することができる。
【００６６】
本体１４１０は、移動方向（たとえば、図１のＸ方向とする。）に対して垂直方向（たとえば、図１のＹ方向とする。）の幅がステージ１１００又はステージ１１００に載置された基板Ｓの幅と同一であるか、或いは略同一に提供され得る。本体１４１０の幅は本体１２１０の幅と同一であり得る。
【００６７】
光照射部材１４２０ａは、光を照射する。ここで、光は、レーザー（ｌａｓｅｒ）又は紫外線（ＵＶ：ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）であり得る。光照射部材１４２０ａは、本体１４１０の下面に設置され、ステージ１１００に載置された基板Ｓに向かって光を照射することができる。
【００６８】
基板Ｓの上面に吐出されたインクＩに光が照射されれば、インクＩの溶媒が蒸発してインクＩが焼結され得る。具体的に、インクＩにレーザー等の光が照射されれば、インクＩに熱が伝達される。伝導（電気伝導および熱伝導）性インクの場合には、光から熱が伝達されて溶剤が蒸発され、シルバー（ｓｉｌｖｅｒ）等のようなメタルパーティクル（ｍｅｔａｌ  ｐａｒｔｉｃｌｅ）で提供される溶質が焼結され得る。メタルパーティクルは光から伝達された熱によって高温状態になって一時的に溶けて液相になった後、互いに固まりながら固体化される。したがって、光を利用して固形化を遂行すれば、比較的均一な密度のラインを形成することができる。
【００６９】
光照射部材１４２０ａは複数であり得る。複数の光照射部材１４２０ａは本体１４１０の下面において、移動方向に対して垂直になる方向に沿って一定の間隔で連設され得る。ここで、光照射部材１４２０ａの間の離隔間隔は、吐出ユニット１２００における複数のノズル１２２０の間の離隔間隔と同一であり得る。また、複数の光照射部材１４２０ａの各々は複数のノズル１２２０の各々と一対一対応するように配置され得る。例えば、上側から見る時、光照射部材１４２０ａとノズル１２２０との各々は移動方向に沿う同一な直線上に位置するように設置され得る。これによって、ノズル１２２０の移動経路と光照射部材１４２０ａとの移動経路は一対一に重畳され得る。
【００７０】
図６は図４の固形化ユニット１４００の動作図である。
【００７１】
図６を参照すれば、複数の光照射部材１４２０は複数のノズル１２２０によって、吐出されたインクＩが形成する複数のラインの各々に一対一に光を照射することができる。光が複数のラインに一対一に対応されて照射されれば、各々のラインを形成するインクＩが照射される光によって、エネルギーが伝達されて乾燥又は焼結されて固形化され得る。このような方式によれば、光はラインの上のみに照射され、基板Ｓの表面では直接照射されないので、基板Ｓ又は吐出されたインクＩにしたがって形成されたライン以外に基板Ｓに形成された他のパターンが光によって損傷されることを防止できる。
【００７２】
図７は図１の固形化ユニット１４００の他の実施形態の斜視図であり、図８は図７の固形化ユニット１４００の背面図である。
【００７３】
他の実施形態によれば、固形化ユニット１４００にはスリットタイプの光照射部材１４２０が提供され得る。
【００７４】
図７及び図８を参照すれば、光照射部材１４２０は、本体１４１０の下面において、移動方向（たとえば、図１のＸ方向とする。）に垂直になる方向（たとえば、図１のＹ方向とする。）に沿って延長されるスリット形態に提供され得る。スリットタイプの光照射部材１４２０はそのスリット全体面を通じて光を照射することができる。
【００７５】
このようなスリットは、その幅が本体１４１０の幅と概ね同一であり得る。又はスリットの幅は複数のノズル１２２０の幅に対応するように提供され得る。即ち、光照射部材１４２０の幅は、複数のノズル１２２０の中で最外殻ノズル１２２０の２つの間隔に対応するように提供され得る。これによって、光照射部材１４２０は、基板Ｓ上における複数のラインが形成される領域全体に光を照射して、基板Ｓに形成された全てのラインを形成するインクＩを固形化することができる。
【００７６】
但し、本実施形態では、スリットタイプの光照射部材１４２０は、必ず１つだけ提供されなければならないことではなく、複数提供されることもあり得る。例えば、図７及び図８に図示された本体１４１０には、図示された光照射部材１４２０の長さの１／２の長さを有するスリットタイプの光照射部材１４２０が２つ設置され得る。
【００７７】
一方、固形化ユニット１４００は鉛直下方又は鉛直下方から移動方向の前方に向かって傾くように光を照射することができる。
【００７８】
図９及び図１０は図１の固形化ユニット１４００の動作図である。
【００７９】
図９を参照すれば、光照射部材１４２０は鉛直下方に光を照射することができる。これによって、基板Ｓの上に吐出されたインクＩが光の照射を受けて固形化され得る。
【００８０】
図１０を参照すれば、光照射部材１４２０は鉛直下方から前方に所定の角度だけ傾くように光を照射することができる。この場合には鉛直下方に光を照射する場合に比べて、インクＩが吐出された始点から光が照射されてインクＩが固形化される始点までの時間間隔が鉛直下方に光を照射する場合に比べて短縮され得る。
【００８１】
また、固形化ユニット１４００には光照射部材１４２０が光を照射する方向を調節する照射方向調節部材がさらに包含され得る。照射方向調節部材は、光照射部材１４２０の方向を調整して光が照射される方向を鉛直下方から移動方向の前方又は後方に傾くように調節することができる。
【００８２】
このように固形化ユニット１４００が光を照射する角度はインクＩの種類、吐出ユニット１２００と固形化ユニット１４００との間の間隔等の多様な工程条件を考慮して決定され得る。
【００８３】
移送ユニット１５００は、吐出ユニット１２００及び固形化ユニット１４００を水平方向に移動させ得る。移送ユニット１５００は移送機１５１０及び移送フレーム１５２０を包含できる。移送フレーム１５２０は、ステージ１１００の上部に水平方向に延伸されるように設置され得る。移送機１５１０は、移送フレーム１５２０に結合され、移送フレーム１５２０にしたがって移動することができる。移送機１５１０には吐出ユニット１２００と固形化ユニット１４００とが所定の間隔に離隔されて移送方向に沿って一列に結合され得る。これによって、吐出ユニット１２００と固形化ユニット１４００とは移送ユニット１５００によってステージ１１００の上方で水平方向に移動することができる。
【００８４】
以上では、移送ユニット１５００が吐出ユニット１２００及び固形化ユニット１４００を移動させることと説明したが、これと反対に移送ユニット１５００がステージ１１００を移動させることも可能である。移送ユニット１５００がステージ１１００を移動させれば、ステージ１１００に載置された基板Ｓは吐出ユニット１２００及び固形化ユニット１４００に対して水平方向に相対的に移動することができる。場合によっては、移送ユニット１５００は基板Ｓのみを移動させ得る。
【００８５】
このように、基板処理装置１００は、移送ユニット１５００が吐出ユニット１２００及び固形化ユニット１４００を移動させるか、又はステージ１１００や基板Ｓを移動させながら、基板Ｓの上にはインクＩが吐出しこれを固形化させて移動方向に沿ってラインを形成できる。
【００８６】
基板処理装置１００は、回転部材１１５０をさらに包含できる。回転部材１１５０は、ステージ１１００を回転させ得る。例えば、回転部材１１５０は回転軸及びモーターを包含できる。モーターは回転力を発生させ、回転軸はその一端がステージ１１００に結合され他端がモーターに連結されてモーターの回転力によってステージ１１００を回転させ得る。ステージ１１００が回転すれば、基板Ｓが回転することができる。このように、基板Ｓが回転すれば、吐出ユニット１２００と固形化ユニット１４００とがその回転角度によってラインを形成できる。
【００８７】
例えば、基板処理装置１００が基板Ｓの上に移動方向に沿って第１ラインを形成した後、回転部材１１５０がステージ１１００を９０度回転させれば、基板処理装置１００は基板Ｓ上に第１ラインと垂直になる方向に第２ラインを形成できる。これによって、基板Ｓには格子形態のパターンが形成され得る。ここで、平板ディスプレイの場合には第１ラインはソース電極配線に該当し、第２ラインはゲート電極配線に該当することができる。
【００８８】
また、回転部材１１５０は、ステージ１１００を回転させる代わりに移送ユニット１５００や、吐出ユニット１２００及び固形化ユニット１４００を回転させることもあり得る。移送ユニット１５００や、吐出ユニット１２００及び固形化ユニット１４００が回転する場合にも、基板処理装置１００は、基板Ｓに回転角度によってラインを形成できる。
【００８９】
基板処理装置１００は、制御器をさらに包含できる。制御器は、基板処理装置１００の構成要素を制御することができる。例えば、制御器は移送ユニット１５００の移動を制御することができる。その他に、制御器は、電源ユニット１３００が印加する電圧の大きさを調節することができる。その他に、制御器は吐出ユニット１２００の流量を調節するか、又は固形化ユニット１４００の光照射部材１４２０の光照射の可否を制御することができる。その他に、制御器は回転部材１１５０を制御してステージ１１００を回転させ得る。
【００９０】
このような制御器は、ハードウェア、ソフトウェア、又はこれらの組み合わせを利用してコンピューター又はこれと同様な装置で具現され得る。
【００９１】
制御器は、ハードウェア的にＡＳＩＣｓ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ）、ＤＳＰｓ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｓｉｇｎａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒｓ）、ＤＳＰＤｓ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｓｉｇｎａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｄｅｖｉｃｅｓ）、ＰＬＤｓ（ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ｌｏｇｉｃ  ｄｅｖｉｃｅｓ）、ＦＰＧＡｓ（ｆｉｅｌｄ  ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ｇａｔｅ  ａｒｒａｙｓ）、プロセッサー（ｐｒｏｃｅｓｓｏｒｓ）、マイクロコントローラ（ｍｉｃｒｏ−ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒｓ）、マイクロプロセッサー（ｍｉｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｏｒｓ）やこれらと同様な制御機能を遂行する電気的な装置で具現され得る。
【００９２】
又、制御器は、ソフトウェア的に１つ以上のプログラム言語で作成されたソフトウェアコード又はソフトウェアアプリケーションによって具現され得る。ソフトウェアは、ハードウェア的に具現された制御部によって実行され得る。尚、ソフトウェアは、サーバー等の外部機器から上述したコンピューターなどのハードウェア的な構成へ送信されることによってインストールされ得る。
【００９３】
以下では本発明による基板処理方法に関して、上述した基板処理装置１００を利用して説明する。但し、これは説明を簡単にするためのものに過ぎないので、基板処理方法は上述した基板処理装置１００の以外にもこれと同一又は同様な他の装置を利用して遂行され得る。また、本発明による基板処理方法はこれを遂行するコード又はプログラムの形態にコンピューター読出し可能である記録媒体に格納され得る。
【００９４】
以下では基板処理方法の一実施形態に関して説明する。図１１は基板処理方法の一実施形態のフローチャートである。
【００９５】
基板処理方法の一実施形態は、ステージ１１００に基板Ｓを載置する段階（Ｓ１１０）、インクＩを吐出する段階（Ｓ１２０）、及びインクＩを固形化させる段階（Ｓ１３０）を包含できる。以下では各段階に関して説明する。
【００９６】
図１２及び図１３は図１１の基板処理方法の動作図である。
【００９７】
図１２を参照すれば、基板Ｓは外部から移送されてステージ１１００の上に載置される（Ｓ１１０）。例えば、基板Ｓは外部のロボット、ローラー、その他の多様な基板Ｓ移送手段によって移送され得る。
【００９８】
図１３を参照すれば、基板Ｓがステージ１１００の上に載置されれば、吐出ユニット１２００が基板Ｓの上へインクＩを吐出する（Ｓ１２０）。吐出ユニット１２００は移送ユニット１５００によって水平方向に移動し、基板Ｓの上面にインクＩを吐出することができる。これによって、基板Ｓの上面には移送方向に沿うラインが形成され得る。
【００９９】
再び図１３を参照すれば、固形化ユニット１４００はインクＩを固形化させ得る（Ｓ１３０）。固形化ユニット１４００は、移送ユニット１５００によって、吐出ユニット１２００と同一の方向に移動することができる。固形化ユニット１４００は、移動方向の吐出ユニット１２００の後方に配置されるので、吐出ユニット１２００を後行することができる。固形化ユニット１４００は、吐出されたインクＩによって形成されたラインに光を照射することができる。光照射部材１４２０は、複数のラインの各々に一対一対応方式に光を照射することができる。又は、光照射部材１４２０は、複数のラインが形成される領域の幅に対応する領域に光を照射することができる。
【０１００】
インクＩへ光が照射されれば、インクＩの溶媒が乾燥されるか、或いはインクＩが焼結されて固形化され得る。ここで、固形化ユニット１４００は、吐出ユニット１２００にしたがって後行しながら、所定の時間間隔を置き、吐出されたインクＩを固形化させ得る。これによって、インクＩが吐出された始点から固形化される始点まで時間間隔が短いので、インクＩが自然に乾燥するか、或いは基板Ｓに加えられる外部の力によって基板Ｓの上に吐出されたインクＩが揺動する現象が防止されてインクＩが均一に固形化され得る。インクＩが均一に固形化されれば、インクＩのラインにしたがう回路配線の品質が向上され得る。また、インクＩを吐出する過程の以後に別にこれを固形化させる工程を経る代わりに１つの工程内で基板ＳへインクＩを吐出し、これを固形化させることによって、工程が単純化されて基板処理率が向上され得る。
【０１０１】
一方、本実施形態の基板処理方法では、以上のようにラインが形成された後、基板Ｓを回転させる段階（Ｓ１４０）及び回転された基板Ｓに段階Ｓ１２０及びＳ１３０を経て形成されたライン（以下、第１ラインと称する。）と異なる方向にライン（以下、第２ラインと称する。）を形成する段階（Ｓ１５０）をさらに遂行できる。
【０１０２】
図１４及び図１５は、図１１の基板処理方法の後続段階の動作図である。
【０１０３】
図１４を参照すれば、第１ラインが形成された後、回転部材１１５０はステージ１１００を回転させ得る（Ｓ１４０）。例えば、ステージ１１００は９０度回転され得る。ステージ１１００が回転されれば、移送ユニット１５００の移動方向と基板Ｓに形成された第１ラインは上部から見る時、互に直角を成し得る。
【０１０４】
図１５を参照すれば、基板Ｓが回転されれば、基板処理装置１００は基板Ｓに第２ラインを形成できる。例えば、基板Ｓが９０度回転された場合には第１ラインと垂直になる方向に第２ラインを形成できる。基板処理装置１００は上述した段階Ｓ１２０と段階Ｓ１３０と同様の方式で基板Ｓの上にインクＩを吐出し、固形化させて第２ラインを形成できる。
【０１０５】
これによって、基板Ｓの上に互に垂直になる第１ラインと第２ラインとを形成できる。例えば、平板ディスプレイの場合には、このような過程を経て互に垂直になる方向の２つの透明電極配線を製造することができる。ここで、第１ラインと第２ラインとの中で１つはゲート電極であり、その他の１つはソース電極であり得る。
【０１０６】
以上で言及された本発明の実施形態は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に本発明に対する理解を助けるために記載されたことであるので、本発明が上述した実施形態によって限定されることではない。
【０１０７】
したがって、本発明は上述した実施形態及びその構成要素を選択的に組み合わすか、公知の技術を加えて具現でき、さらに本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で修正、置換及び変更が加えて修正形態、変形形態の全てを含む。
【０１０８】
また、本発明の保護範囲は下の特許請求の範囲によって解釈されなければならないし、それと均等な範囲内にある発明は全て権利範囲に含まれることとして解釈されなければならない。
【符号の説明】
【０１０９】
１００  基板処理装置、
１１００  ステージ、
１１５０  回転部材、
１２００  吐出ユニット、
１２５０  インキ供給ユニット、
１３００  電源ユニット、
１４００  固形化ユニット、
１４２０  光照射部材、
１５００  移送ユニット、
Ｓ  基板、
Ｉ  インク。
【図１】
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【図２】
2013078757.tif 000004
【図３】
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【図４】
2013078757.tif 000006
【図５】
2013078757.tif 000007
【図６】
2013078757.tif 000008
【図７】
2013078757.tif 000009
【図８】
2013078757.tif 000010
【図９】
2013078757.tif 000011
【図１０】
2013078757.tif 000012
【図１１】
2013078757.tif 000013
【図１２】
2013078757.tif 000014
【図１３】
2013078757.tif 000015
【図１４】
2013078757.tif 000016
【図１５】
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