(57)【要約】【課題】本発明は、サスペンション用基板の作製に必要なカット回数を低減した支持枠付サスペンション用基板を提供することを課題とする。【解決手段】本発明においては、サスペンション用基板１００と、支持枠１１０と、共通めっき線含有構造体１１１とを有し、サスペンション用基板１００の端子部が所定の方向に配置され、共通めっき線含有構造体１１１は、導体層３ｅから連続的に形成された共通めっき線部３ｄを有し、共通めっき線部３ｄと複数の端子部３ｂとを接続するための接続用配線部３ｃが形成され、接続用配線部３ｃに断線部３αが形成され、サスペンション用基板１００および構造体１１１が分離している支持枠付サスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有し、
前記配線層は端子部を有し、
複数の前記端子部の長手方向はそれぞれ前記サスペンション用基板の短手方向と一致し、かつ、前記複数の端子部は前記サスペンション用基板の長手方向に沿って並列配置され、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有し、
前記内側開口領域に向って、前記支持枠から共通めっき線含有構造体が形成され、
前記共通めっき線含有構造体は、前記導体層から連続的に形成された共通めっき線部を有し、
前記共通めっき線部と前記複数の端子部とを接続するための接続用配線部が形成され、
前記接続用配線部に断線部が形成され、前記サスペンション用基板および前記共通めっき線含有構造体が分離していることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
【請求項２】
前記断線部よりも前記サスペンション用基板側の前記接続用配線部上に、カバー層が形成され、
前記断線部における前記カバー層の端部が、前記断線部における前記サスペンション用基板側の接続用配線部の端部よりも突出していることを特徴とする請求項１に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板の作製に必要なカット回数を低減した支持枠付サスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャ）は、通常、一方の先端部分に形成され、磁気ヘッドスライダ等の記録再生用素子を実装する記録再生用素子実装領域と、他方の先端部分に形成され、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域と、記録再生用素子実装領域および外部回路基板接続領域を接続する配線層とを有する。また、サスペンション用基板は、通常、金属支持基板、絶縁層および配線層がこの順に積層された基本構造を有する。
【０００４】
例えば配線層の端子部の表面には、劣化防止や接続信頼性向上を目的として、めっき部を設けることが知られている。特許文献１には、めっきリード（めっき線）の一部をエッチングにより除去する、配線回路基板の製造方法が開示されている。一方、特許文献２には、第１の接地部において金属支持基板に電気的に接続されるようにベース絶縁層上に形成された配線パターンを有する配線回路基板であって、第１の接地部を金属支持基板の分離部に設けることが開示されている。また、特許文献３には、サスペンション用基板の長手方向に対して、配線層の端子部が横に配置されたサスペンション用基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２７２５４９号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７１０４０号公報
【特許文献３】米国特許出願公開第２００２／００５３５９０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＨＤＤの高機能化に伴い、サスペンション用基板に必要とされる配線層の数は増加傾向にある。そのため、端子部の数も増加し、端子部の配置に工夫が必要となる。一方、サスペンション用基板の製造では、後述するように、複数のサスペンション用基板と支持枠とが一体化しているシート（支持枠付サスペンション用基板）を作製する。その後、支持枠からサスペンション用基板をカットし、個片のサスペンション用基板を得る。例えば、端子部を後述する横配置とし、さらにめっき線を共通化すると、必要なカットの回数が増える場合がある。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、サスペンション用基板の作製に必要なカット回数を低減した支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明においては、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有し、上記配線層は端子部を有し、複数の上記端子部の長手方向はそれぞれ上記サスペンション用基板の短手方向と一致し、かつ、上記複数の端子部は上記サスペンション用基板の長手方向に沿って並列配置され、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記内側開口領域に向って、上記支持枠から共通めっき線含有構造体が形成され、上記共通めっき線含有構造体は、上記導体層から連続的に形成された共通めっき線部を有し、上記共通めっき線部と上記複数の端子部とを接続するための接続用配線部が形成され、上記接続用配線部に断線部が形成され、上記サスペンション用基板および上記共通めっき線含有構造体が分離していることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供する。
【０００９】
本発明によれば、接続用配線部に断線部が形成され、サスペンション用基板および共通めっき線含有構造体が分離していることから、サスペンション用基板の作製に必要なカット回数を低減した支持枠付サスペンション用基板とすることができる。
【００１０】
上記発明においては、断線部よりも上記サスペンション用基板側の上記接続用配線部上に、カバー層が形成され、上記断線部における上記カバー層の端部が、上記断線部における上記サスペンション用基板側の接続用配線部の端部よりも突出していることが好ましい。外部機器の静電気が接続用配線部を介して記録再生用素子等の素子に伝わることを防止できるからである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板の作製に必要なカット回数を低減できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の支持枠付サスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明におけるサスペンション用基板の一例を示す模式図である。
【図３】本発明の支持枠付サスペンション用基板を説明する模式図である。
【図４】本発明の効果を説明するための概略平面図である。
【図５】本発明の効果を説明するための概略平面図である。
【図６】本発明における金属支持基板を説明する概略平面図である。
【図７】本発明における断線部を説明する模式図である。
【図８】支持枠付サスペンション用基板を説明する模式図である。
【図９】支持枠付サスペンション用基板を説明する模式図である。
【図１０】本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の支持枠付サスペンション用基板について詳細に説明する。
【００１４】
本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有し、上記配線層は端子部を有し、複数の上記端子部の長手方向はそれぞれ上記サスペンション用基板の短手方向と一致し、かつ、上記複数の端子部は上記サスペンション用基板の長手方向に沿って並列配置され、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記内側開口領域に向って、上記支持枠から共通めっき線含有構造体が形成され、上記共通めっき線含有構造体は、上記導体層から連続的に形成された共通めっき線部を有し、上記共通めっき線部と上記複数の端子部とを接続するための接続用配線部が形成され、上記接続用配線部に断線部が形成され、上記サスペンション用基板および上記共通めっき線含有構造体が分離していることを特徴とするものである。
【００１５】
図１は、本発明の支持枠付サスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。なお、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図１に示される支持枠付サスペンション用基板２００は、複数のサスペンション用基板１００と支持枠１１０とを有し、支持枠１１０の内部開口領域１２０で、複数のサスペンション用基板１００と支持枠１１０とが一体化しているものである。
【００１６】
図２は、本発明におけるサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図２（ａ）はサスペンション用基板の概略平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図２（ａ）では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図２（ａ）に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された記録再生用素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、記録再生用素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する複数の配線層１０３ａ〜１０３ｄとを有する。配線層１０３ａおよび配線層１０３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１０３ｃおよび配線層１０３ｄも一対の配線層である。これらの２つの配線層は、一方が書込用配線層であり、他方が読取用配線層である。また、図２（ｂ）に示すように、サスペンション用基板１００は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うように形成されたカバー層４とを有する。
【００１７】
図３は、本発明の支持枠付サスペンション用基板を説明する模式図である。図３（ａ）は支持枠付サスペンション用基板の概略平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図３（ａ）では、便宜上、カバー層の記載は省略している。図３（ａ）に示すように、配線層は、素子接続用端子部（図示せず）に接続された引き回し部３ａと、引き回し部３ａに接続された端子部３ｂ（例えば外部回路基板接続用端子部）とを有する。複数の端子部３ｂの長手方向ｘはそれぞれサスペンション用基板の短手方向Ｙと一致し、かつ、複数の端子部３ｂはサスペンション用基板の長手方向Ｘに沿って並列配置されている。また、内側開口領域に向って、支持枠１１０から共通めっき線含有構造体１１１が形成され、この共通めっき線含有構造体１１１には、支持枠１１０の導体層３ｅから連続的に形成された共通めっき線部３ｄが形成されている。また、共通めっき線部３ｄと複数の端子部３ｂとを接続するための接続用配線部３ｃが直線的に形成されている。さらに、図３（ｂ）に示すように、接続用配線部３ｃに断線部３αが形成され、これにより、サスペンション用基板１００および共通めっき線含有構造体１１１が分離している。
【００１８】
本発明によれば、接続用配線部に断線部が形成され、サスペンション用基板および共通めっき線含有構造体が分離していることから、サスペンション用基板の作製に必要なカット回数を低減した支持枠付サスペンション用基板とすることができる。
【００１９】
ここで、図４に示すように、従来の支持枠付サスペンション用基板では、複数の端子部３ｂに、複数のめっき線部３ｆがそれぞれ形成され、各々のめっき線部３ｆが、支持枠１１０の導体層３ｅに接続されていた。これに対して、図４における複数のめっき線部３ｆを、図５のような共通めっき線部３ｄに変更することで、サスペンション用基板の小型化が可能になるという利点がある。しかしながら、共通めっき線部３ｄを採用すると、支持枠１１０からサスペンション用基板１００を分離するための従来のカット（ＣＬ１でのカット）に加えて、複数の端子部３ｂを独立化するためのカット（ＣＬ２でのカット）が必要になるという問題がある。これに対して、本発明においては、上述した図３（ａ）に示すように、支持枠からサスペンション用基板を分離するためのカット（ＣＬでのカット）だけで、サスペンション用基板を得ることができ、サスペンション用基板の製造効率が向上する。
【００２０】
また、本発明においては、共通めっき線部が形成されていることから、図４のように、複数のめっき線部３ｆを設ける場合に比べて、小型化が可能であるという利点がある。さらに、本発明における共通めっき線含有構造体は、カット後のサスペンション用基板には含まれず支持枠に残るため、この点においても、サスペンション用基板の小型化を図ることができる。また、本発明における断線部を、端子部の近傍（例えば１００μｍ〜３００μｍの範囲内）に設けることで、端子部から接続用配線部側（素子接続用端子部とは逆側）に信号が伝達することにより生じる反射波を少なくでき、ノイズを低減できるという利点がある。
【００２１】
また、本発明においては、上述した図３（ａ）で例示するように、端子部３ｂの長手方向ｘとサスペンション用基板の短手方向Ｙとが一致するように、端子部３ｂが形成される。「サスペンション用基板の長手方向」とは、例えばサスペンション用基板の中心にある、複数の基準穴を結んだ中心線に平行な方向をいい、「サスペンション用基板の短手方向」とは、サスペンション用基板の長手方向に直交する方向をいう。本発明における「一致」とは、厳密な平行のみならず、ある程度の角度（例えば±３０°の範囲内）で交差する場合も含む概念である。また、本発明においては、上述した図３（ａ）で例示するように、複数の端子部３ｂは、サスペンション用基板の長手方向Ｘに沿って並列配置される（横配置）。本発明における「沿う」とは、厳密な平行のみならず、ある程度の角度（例えば±３０°の範囲内）で交差する場合も含む概念である。なお、複数の断線部３αも、サスペンション用基板の長手方向Ｘに沿って並列に形成されることが好ましい。
【００２２】
上記のように、複数の端子部が横配置となることにより、配線層の数が増加しても、端子部の変形を防止できるという利点がある。ＨＤＤの高機能化に伴って、必要とされる配線層の数が増加し、その結果、端子部の数も増加する。なお、端子部の長手方向をサスペンション用基板の長手方向と一致させ、複数の端子部をサスペンション用基板の短手方向に沿って並列配置すると（縦配置）、端子部の数も増加に伴って、端子部の幅（短手方向の長さ）を小さくする必要が生じ、端子部の変形が生じやすいという問題が生じる。これに対して、本発明によれば、端子部の数の増加に伴ってサスペンション用基板が長手方向に多少長くなる可能性はあるものの、端子部の幅（短手方向の長さ）を十分に確保できることから、端子部の変形を防止できるという利点がある。
以下、本発明の支持枠付サスペンション用基板について、支持枠付サスペンション用基板の部材と、支持枠付サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００２３】
１．支持枠付サスペンション用基板の部材
まず、本発明の支持枠付サスペンション用基板の部材について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板および支持枠を有するものである。また、サスペンション用基板は、少なくとも金属支持基板、絶縁層、配線層および配線めっき部を有し、支持枠は、少なくとも金属支持基板、絶縁層および導体層を有する。
【００２４】
サスペンション用基板および支持枠における金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００２５】
サスペンション用基板および支持枠における絶縁層は、それぞれ、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００２６】
サスペンション用基板における配線層は、絶縁層上に形成されるものである。配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００２７】
上記配線層としては、例えば書込用配線層、読取用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ素子用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、グランド用配線層、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層等を挙げることができる。
【００２８】
また、配線層の一部の表面には、めっき部が形成されていることが好ましい。めっき部を設けることにより、配線層の劣化（腐食等）を防止できるからである。特に、本発明においては、配線層の端子部にめっき部が形成されていることが好ましい。めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ａｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき、Ｃｕめっき等を挙げることができる。中でも、配線層の表面側からＮｉめっきおよびＡｕめっきが形成されていることが好ましい。めっき部の厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。
【００２９】
支持枠における導体層は、絶縁層上に形成されるものである。導体層の材料は、通常、配線層と同一の材料から構成されるものである。導体層の厚さの好ましい範囲は、配線層の厚さの好ましい範囲と同様である。中でも、本発明においては、導体層の厚さと、配線層の厚さとが同じであることが好ましい。
【００３０】
本発明におけるサスペンション用基板は、配線層を覆うカバー層を有していることが好ましい。配線層の劣化（例えば腐食）を防止することができるからである。カバー層の材料は、例えば樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂であることが好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。配線層上のカバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。また、本発明における支持枠は、導体層上に、カバー層を有するものであっても良い。
【００３１】
２．支持枠付サスペンション用基板の構成
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板の構成について説明する。本発明における配線層は端子部を有し、複数の端子部の長手方向はそれぞれサスペンション用基板の短手方向と一致し、かつ、複数の端子部はサスペンション用基板の長手方向に沿って並列配置される。なお、これらの記載の定義については、上述した通りである。
【００３２】
本発明における端子部は、外部回路基板の端子部と接続される端子部であることが好ましい。ＨＤＤの高機能化に伴い、外部回路基板に接続される端子の数が増加しているからである。なお、本発明における端子部は、サスペンション用基板の電気検査を行うための電極を接触させるテスト用端子部（テストパッド）であっても良い。端子部の形態としては、絶縁層とは反対側の表面のみが露出する形態、絶縁層側およびその反対側の両面が露出する形態（フライングリード）、絶縁層側の表面のみが露出する形態等を挙げることができる。端子部の形状は、特に限定されるものではないが、例えば正方形（長手方向および短手方向の長さが同一）および長方形等の矩形状を挙げることができる。例えば、端子部がフライングリードである場合、長手方向の長さは、例えば１００μｍ〜６００μｍの範囲内であり、２００μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。一方、短手方向の長さは、例えば５０μｍ〜３００μｍの範囲内であり、１００μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。また、端子部の数は、例えば４個〜１２個の範囲内である。
【００３３】
本発明においては、内側開口領域に向って、支持枠から共通めっき線含有構造体が形成される。この共通めっき線含有構造体は、導体層から連続的に形成された共通めっき線部を少なくとも有するものであれば特に限定されるものではないが、金属支持基板および絶縁層をさらに有していることが好ましい。
【００３４】
本発明においては、共通めっき線部と、複数の端子部とを接続するための接続用配線部が形成される。すなわち、接続用配線部および共通めっき線部により、複数の端子部のめっき線が共有化される。本発明においては、図３（ａ）に示すように、接続用配線部３ｃがサスペンション用基板１００の短手方向Ｙに沿って形成されていることが好ましい。また、接続用配線部３ｃは端子部３ｂの短辺と接続されていることが好ましい。
【００３５】
また、本発明においては、図６に示すように、支持枠１１０の金属支持基板１と、共通めっき線含有構造体１１１の金属支持基板１とが連続的に形成されていることが好ましい。めっき線含有構造体の変形を効果的に抑制できるからである。共通めっき線含有構造体１１１の金属支持基板１の根元部の幅Ｗは、例えば３００μｍ以上であり、３００μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、３００μｍ〜８００μｍの範囲内であることがより好ましい。上記範囲であれば、共通めっき線含有構造体が、厚さ方向（ｚ軸方向）飛び出すように変形することを防止できるからである。これにより、カット時に使用する金型に、支持枠付サスペンション用基板を安定的に設置でき、生産性の低下を防止できる。また、共通めっき線含有構造体の金属支持基板の平面視形状は、特に限定されるものではないが、例えば、長方形等の矩形状を挙げることができる。
【００３６】
また、本発明におけるサスペンション用基板および支持枠は、任意の部材で連結されていることが好ましい。中でも、本発明においては、図６に示すように、サスペンション用基板１００の金属支持基板１と、支持枠１１０の金属支持基板１とが、金属支持基板１から構成される連結部１ａで連結されていることが好ましい。カットしやすくなるためである。
【００３７】
本発明においては、接続用配線部に断線部が形成され、サスペンション用基板および共通めっき線含有構造体が分離している。「分離している」とは、分離のためのカットを要しない状態をいう。そのため、通常は、サスペンション用基板および共通めっき線含有構造体の間において、金属支持基板、絶縁層、カバー層も分離している。
【００３８】
図７は、本発明における断線部を説明する模式図である。図７（ａ）は、本発明における断線部の概略平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図７（ａ）では、便宜上、カバー層およびめっき部の記載は省略している。図７（ａ）に示すように、断線部３αの長さをＬ１とした場合、Ｌ１は１００μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であれば、端子部３ｂと共通めっき線部３ｄとを確実に断線できるからである。
【００３９】
また、図７（ｂ）に示すように、断線部３αよりもサスペンション用基板１００側の接続用配線部３ｃ上には、カバー層４が形成されていることが好ましい。外部機器（図示せず）が接続用配線部３ｃに接触することを防止でき、外部機器の静電気が接続用配線部３ｃを介して記録再生用素子等の素子に伝わることを防止できるからである。
【００４０】
さらに、断線部３αにおけるカバー層４の端部４１は、断線部３αにおけるサスペンション用基板１００側の接続用配線部３ｃの端部３１よりも突出していることが好ましい。外部機器の静電気が接続用配線部３ｃを介して記録再生用素子等の素子に伝わることをさらに防止できるからである。カバー層４の端部４１と、接続用配線部３ｃの端部３１との距離をＬ２とした場合、Ｌ２は１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ〜５０μｍの範囲内であることがさらに好ましい。また、断線部３αにおける絶縁層２の端部２１は、断線部３αにおけるサスペンション用基板１００側の接続用配線部３ｃの端部３１よりも突出していることが好ましい。外部機器の静電気が接続用配線部３ｃを介して記録再生用素子等の素子に伝わることをさらに防止できるからである。絶縁層２の端部２１と、接続用配線部３ｃの端部３１との距離をＬ３とした場合、Ｌ３は２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、４０μｍ〜８０μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００４１】
本発明においては、支持枠が一つの内部開口領域を有するものであっても良く、支持枠が二以上の内部開口領域を有するものであっても良い。内部開口領域は、二以上のサスペンション用基板を有することが好ましい。
【００４２】
また、本発明においては、上記断線部を有しないことを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供することもできる。具体的には、図８に示すように、接続用配線部３ｃに断線部が形成されておらず、接続用配線部３ｃのみで、サスペンション用基板１００および共通めっき線含有構造体１１１が連結されている支持枠付サスペンション用基板を挙げることができる。この場合、サスペンション用基板の作製に必要なカット回数を低減することはできないものの、複数の端子部を互いに独立化するためのカットが行いにくいという課題を解決するすることができる。
【００４３】
このような支持枠付サスペンション用基板をより正確に記載すると、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有し、上記配線層は端子部を有し、複数の上記端子部の長手方向は、それぞれ上記サスペンション用基板の短手方向と一致し、かつ、上記複数の端子部は上記サスペンション用基板の長手方向に沿って並列配置され、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記内側開口領域に向って、上記支持枠から共通めっき線含有構造体が形成され、上記共通めっき線含有構造体は、上記導体層から連続的に形成された共通めっき線部を有し、上記共通めっき線部と上記複数の端子部とを接続するための接続用配線部が形成され、上記接続用配線部のみで、上記サスペンション用基板および上記共通めっき線含有構造体が連結されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板となる。
【００４４】
また、複数の端子部を互いに独立化するためのカットが行いにくいという課題に着目すると、次のような支持枠付サスペンション用基板を提供することもできる。すなわち、図９に示すように、内側開口領域に向かって、支持枠１１０からめっき線含有構造体１１２が形成され、めっき線含有構造体１１２は、支持枠１１０の金属支持基板から連続的に形成された金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成され、支持枠１１０の絶縁層から分離した絶縁層２と、絶縁層２上に形成され、絶縁層２を貫通するビア部６を介して金属支持基板１と接続されためっき線部３ｆとを有し、めっき線部３ｆと端子部３ｂとを接続するための接続用配線部３ｃが形成され、接続用配線部３ｃのみで、サスペンション用基板１００およびめっき線含有構造体１１２が連結されている支持枠付サスペンション用基板を提供することもできる。
【００４５】
このような支持枠付サスペンション用基板をより正確に記載すると、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有し、上記配線層は端子部を有し、複数の上記端子部の長手方向は、それぞれ上記サスペンション用基板の短手方向と一致し、かつ、上記複数の端子部は上記サスペンション用基板の長手方向に沿って並列配置され、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記内側開口領域に向って、上記支持枠からめっき線含有構造体が形成され、上記めっき線含有構造体は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記絶縁層を貫通するビア部を介して上記金属支持基板と接続されためっき線部とを有し、上記めっき線部と上記端子部とを接続するための接続用配線部が形成され、上記接続用配線部のみで、上記サスペンション用基板および上記めっき線含有構造体が連結されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板となる。また、図８、図９に示す支持枠付サスペンション用基板は、上述した本発明の支持枠付サスペンション用基板の特徴をさらに有していても良い。
【００４６】
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法は、上述した支持枠付サスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。図１０は、本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。なお、図１０は、図３（ｂ）と同様に図３（ａ）のＡ−Ａ断面図に相当するものである。
【００４７】
図１０においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図１０（ａ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、パターン状の配線層３と、支持枠の導体層（図示せず）とを形成する（図１０（ｂ））。この際、金属支持基板１Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを同時に行い、断線部を形成するための開口部を有する金属支持基板１を形成する。次に、配線層３上にカバー層４を形成する（図１０（ｃ））。この際、サスペンション用基板および共通めっき線含有構造体を分離させるため、断線部が形成される位置には、カバー層４を形成しない。次に、絶縁部材２Ａに対してウェットエッチングを行い、断線部を形成するための開口部を有する絶縁層２を形成する（図１０（ｄ））。次に、断線部が形成される位置の配線層３をレジスト７で保護し、配線層３からの給電により、めっき部５を形成する（図１０（ｅ））。次に、金属支持基板１および絶縁層２から露出する配線層３に対してウェットエッチングを行い、断線部３αを形成する（図１０（ｆ））。この際、金属支持基板１に対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１の外形加工を同時に行うことが好ましい。これにより、支持枠付サスペンション用基板が得られる。
【００４８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００５０】
［実施例］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図１０（ａ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から配線層を形成し、金属支持部材から開口部を有する金属支持基板を形成した（図１０（ｂ））。
【００５１】
その後、パターニングされた配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングによりカバー層を形成した（図１０（ｃ））。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングし、開口部を有する絶縁層を形成した（図１０（ｄ））。次に、開口部をレジストで保護し、配線層の端子部に、電解Ａｕめっきによりめっき部を形成した（図１０（ｅ））。最後に、塩化第二鉄液を用いて、開口部から露出する配線層のエッチングと、金属支持基板の外形加工とを行った（図１０（ｆ））。これにより、支持枠付サスペンション用基板を得た。図７に示したＬ１、Ｌ２およびＬ３を測定したところ、Ｌ１は２００μｍであり、Ｌ２は４０μｍであり、Ｌ３は６０μｍであった。
【符号の説明】
【００５２】
１…金属支持基板、１ａ…連結部、  ２…絶縁層、  ３…配線層、  ３α…断線部、  ３ａ…引き回し部、  ３ｂ…端子部、  ３ｃ…接続用配線部、  ３ｄ…共通めっき線部、  ３ｅ…導体層、  ３ｆ…めっき線部、  ４…カバー層、  ５…めっき部、  ６…ビア部、  ７…レジスト、  １００…サスペンション用基板、  １０１…記録再生用素子実装領域、  １０２…外部回路基板接続領域、  １０３…配線層、  １１０…支持枠、  １１１…共通めっき線含有構造体、  １１２…めっき線含有構造体、  １２０…内部開口領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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