(57)【要約】【課題】  フィルム状支持体上に硬化樹脂層を形成するフィルムの製造方法において、硬化樹脂層の幅や位置が変動することを抑制する。【解決手段】  金型とフィルム状支持体との間に、樹脂供給手段から樹脂組成物を供給し、樹脂溜まりを形成する。次いで、樹脂組成物を金型とフィルム状支持体とで挟み、活性エネルギー線を照射して、硬化樹脂層をフィルム状支持体上に形成する。これを金型から剥離し、硬化樹脂層の幅方向広さおよびフィルム状支持体上の位置の少なくとも一つを検出する。該検出結果に応じて、樹脂供給手段の位置および樹脂供給手段から供給される前記活性エネルギー線硬化性樹脂の量の少なくとも一つを変化させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に微細凹凸構造が形成された物品の製造方法であって、
金型と、該金型に連続搬送されるフィルム状支持体との間に、樹脂供給手段から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を供給し、
供給された前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を前記金型と前記フィルム状支持体とで挟み、活性エネルギー線を照射して硬化させ、金型の表面構造が転写された硬化樹脂層を前記フィルム状支持体上に形成し、
前記フィルム状支持体および前記硬化樹脂層を前記金型から剥離し、前記硬化樹脂層の幅方向広さおよび前記フィルム状支持体上の位置の少なくとも一つを検出し、
前記検出結果に応じて、前記樹脂供給手段の位置および前記樹脂供給手段から供給される前記活性エネルギー線硬化性樹脂の量の少なくとも一つを変化させる、
表面に微細凹凸構造を有する物品の製造方法。
【請求項２】
前記ニップロールの表面温度を２０度以上８０度以下とすることを特徴とする、請求項１に記載の物品の製造方法。
【請求項３】
前記金型の表面温度を２０度以上８０度以下とすることを特徴とする、請求項１に記載の物品の製造方法。
【請求項４】
前記フィルム状支持体と前記金型との間に供給される前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の温度を２０度以上８０度以下とすることを特徴とする、請求項１に記載の物品の製造方法。
【請求項５】
前記ニップロールの表面温度および前記金型の表面温度の差が８度以内であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の物品の製造方法。
【請求項６】
前記ニップロールの表面温度、前記金型の表面温度、前記活性エネルギー線硬化性樹脂の温度の差が８度以内であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項７】
表面に微細凹凸構造が形成された物品の製造装置であって、
表面に微細凹凸構造が形成された金型と
前記金型に押圧され、金型に連続搬送されるフィルム状支持体を前記金型と挟持するニップロールと
移動可能に保持され、前記金型と前記フィルム状支持体との間に樹脂組成物を供給し、樹脂溜まりを形成する樹脂供給手段と、
前記金型と前記フィルム状支持体との間に保持された前記樹脂組成物に、前記フィルム状支持体を介して活性エネルギー線を照射し前記樹脂組成物を硬化させ、前記フィルム状支持体上に硬化樹脂層を形成する活性エネルギー線照射手段と、
前記金型から剥離された前記フィルム状支持体上の前記硬化樹脂層の、幅方向広さおよび前記フィルム状支持体上の位置の少なくとも一つを検出し、前記検出結果に応じて、前記樹脂供給手段の位置および前記樹脂供給手段から供給される樹脂組成物の量の少なくとも一つを変化させる監視手段と、
を備えることを特徴とする、表面に微細凹凸構造が形成された物品の製造装置。
【請求項８】
前記金型は、内部に温調媒体が供給される流路を有し、前記流路に温調媒体を供給して前記金型の表面温度が２０度以上８０度以下とされることを特徴とする、請求項７に記載の物品の製造装置。
【請求項９】
前記ニップロールは、内部に温調媒体が供給される流路を有し、前記流路に温調媒体を供給して前記ニップロールの表面温度が２０度以上８０度以下とされることを特徴とする、請求項７に記載の物品の製造装置。
【請求項１０】
前記ニップロールの表面温度および前記金型の表面温度の差が８度以内であることを特徴とする、請求項７乃至９のいずれか一項に記載の物品の製造装置。
【請求項１１】
前記樹脂供給手段は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を貯蔵するタンクと、前記活性エネルギー線硬化性樹脂を吐出するディスペンサと、前記タンクおよび前記ディスペンサを連結する配管と、前記タンク内にエアを供給し、前記タンクから前記配管を経て前記ディスペンサから活性エネルギー線樹脂組成物を吐出させるポンプと、を備え、前記ポンプから供給される前記エアは２０度以上８０度以下とされることを特徴とする、請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の物品の製造装置。
【請求項１２】
前記ニップロールの表面温度、前記金型の表面温度、前記活性エネルギー線硬化性樹脂の温度の差が８度以内であることを特徴とする、請求項７乃至１２のいずれか一項に物品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
可視光波長以下の周期の微細凹凸構造を表面に有するフィルムは、反射防止機能等を発現することから、光学フィルムとしてその有用性が注目されている。特に、モスアイ（Ｍｏｔｈ−Ｅｙｅ）構造と呼ばれる微細凹凸構造は、空気の屈折率から材料の屈折率に連続的に増大していくことで有効な反射防止機能を発現することが知られている。
【０００３】
このように、フィルムの表面に微細凹凸構造などの任意の模様（構造）を形成させ、微細凹凸構造を表面に有する物品を製造する方法としては、任意の模様（構造）の反転構造が表面に形成された金型を用い、フィルム状支持体（被転写体）と金型との間に紫外線硬化性樹脂を供給し、紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射して硬化させ、フィルム状支持体の表面に金型表面の構造が転写された硬化樹脂層を形成させる方法が知られている。
【０００４】
紫外線硬化性樹脂の供給方法としては、例えば図３に示すフィルムの製造装置３０を用い、金型１１に搬送されたフィルム状支持体２１と金型１１との間に、ディスペンサ３１等を用いて紫外線硬化性樹脂を供給し、バンク（樹脂溜まり）３２を形成させる方法が知られている。なお、図３中、符号１４はニップロール、符号１５は活性エネルギー線照射装置、符号１６は剥離ロールである。
また、紫外線硬化性樹脂の供給方法としては、図３に示す方法以外にも、例えば樹脂塗工に通常用いられるＴダイを使用する方法（特許文献１、２参照）、樹脂を棒状に吐出させた後、ロールで強制的に圧延し、幅方向に展開させる方法（特許文献３参照）なども知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−１４６９０３号公報
【特許文献２】特許第２９３１１８３号公報
【特許文献３】特開平６−１９０８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１〜３に記載されたようなフィルム上に樹脂組成物を塗工する方法においては、フィルム上に形成される硬化樹脂層の厚みを正確に制御するには、フィルム状支持体の上に塗工される樹脂層の厚みを正確に制御する必要があった。一方で、図３に示す微細凹凸構造を表面に有する物品の製造装置３０のように、バンク（樹脂溜まり）３２を形成する方法においては、ニップロール１４を金型１１に対して所定の圧力で押圧することで、フィルム状に形成される硬化樹脂層の厚みの変動を容易に制御することができ、硬化樹脂層の厚みの変動が少ないフィルムを連続的に生産できる、という利点がある。
【０００７】
しかしながら、バンク（樹脂溜まり）３２を形成する方法においては、フィルムを連続生産している際に、バンク３２の位置や幅方向の広さが変化してしまう場合がある、という問題があった。バンク３２の位置や幅方向の広さが変化すると、フィルム状支持体の表面に形成される硬化樹脂層の位置や幅方向の広さが変化する。硬化樹脂層の位置や幅方向の広さが変化してしまうと、連続的に製造された微細凹凸構造を表面に有する物品をロール状に巻き取る際に、巻きジワが発生してしまったり、ロールの端部に段差が発生してしまう恐れがあった。また、硬化樹脂層の位置や幅方向の広さが変化してしまうと、製造された微細凹凸構造を所定形状に加工したりする際の位置合わせが困難になる恐れもあった。
【０００８】
上述のような問題を回避するためには、硬化樹脂層の幅方向の広さよりも狭い幅で、製造された物品を切断（トリミング）し、硬化樹脂層の幅方向の広さや位置の変化を受けないようにして、微細凹凸構造を表面に有する物品を巻き取る方法があった。しかしながら、このような方法では、最終的に必要な物品の有効幅よりも広い製品を製造しなければならず、より効率的に物品を製造する方法の開発が求められていた。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、金型とフィルム状支持体との間に樹脂溜まりを形成し、金型とフィルム上支持体との間に連続的に硬化性樹脂材料を供給し、該硬化性樹脂材料を硬化させ、フィルム状支持体の表面に金型の表面形状が転写された硬化性樹脂層を得ることで、微細凹凸構造が表面に形成された物品を製造する方法において、硬化性樹脂層の幅方向の広さや位置の変化を抑制しつつ、連続的に微細凹凸構造を表面に有する物品を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明においては、表面に微細凹凸構造が形成された物品の製造方法であって、金型と、該金型に連続搬送されるフィルム状支持体との間に、樹脂供給手段から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を供給し、供給された前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を前記金型と前記フィルム状支持体とで挟み、活性エネルギー線を照射して硬化させ、金型の表面構造が転写された硬化樹脂層を前記フィルム状支持体上に形成し、前記フィルム状支持体および前記硬化樹脂層を前記金型から剥離し、前記硬化樹脂層の幅方向広さおよび前記フィルム状支持体上の位置の少なくとも一つを検出し、前記検出結果に応じて、前記樹脂供給手段の位置および前記樹脂供給手段から供給される前記活性エネルギー線硬化性樹脂の量の少なくとも一つを変化させる、表面に微細凹凸構造を有する物品の製造方法が提供される。
【００１１】
このように構成された本発明においては、硬化樹脂層の幅方向の広さや位置が変化した際に、これに応じて樹脂溜まりの広さや位置を調整することができるために、フィルム状支持体の上に形成される硬化樹脂層の幅方向の広さや位置の変動を抑制することができる。
【００１２】
本発明の一態様においては、前記ニップロールの表面温度が２０度以上８０度以下とされる。また、本発明の別の一態様においては、前記金型の表面温度が２０度以上８０度以下とされる。また、本発明の別の一態様においては、前記フィルム状支持体と前記金型との間に供給される前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の温度が２０度以上８０度以下とされる。
【００１３】
また、本発明の別の一態様においては、前記ニップロールの表面温度および前記金型の表面温度の差が８度以内とされる。また、本発明の別の一態様においては、前記ニップロールの表面温度、前記金型の表面温度、前記活性エネルギー線硬化性樹脂の温度の差が８度以内とされる。このように構成された本発明においては、硬化性樹脂組成物の温度が変動することにより、硬化性樹脂組成物の粘度が変動し樹脂溜まりの幅や位置が変化し、硬化樹脂層の位置や広さが変化してしまうことを抑制することができる。
【００１４】
また、本発明においては、表面に微細凹凸構造が形成された物品の製造装置であって、表面に微細凹凸構造が形成された金型と前記金型に押圧され、金型に連続搬送されるフィルム状支持体を前記金型と挟持するニップロールと、移動可能に保持され、前記金型と前記フィルム状支持体との間に樹脂組成物を供給し、樹脂溜まりを形成する樹脂供給手段と、前記金型と前記フィルム状支持体との間に保持された前記樹脂組成物に、前記フィルム状支持体を介して活性エネルギー線を照射し前記樹脂組成物を硬化させ、前記フィルム状支持体上に硬化樹脂層を形成する活性エネルギー線照射手段と、前記金型から剥離された前記フィルム状支持体上の前記硬化樹脂層の、幅方向広さおよび前記フィルム状支持体上の位置の少なくとも一つを検出し、前記検出結果に応じて、前記樹脂供給手段の位置および前記樹脂供給手段から供給される樹脂組成物の量の少なくとも一つを変化させる監視手段と、を備えることを特徴とする、表面に微細凹凸構造が形成された物品の製造装置、が提供される。
【００１５】
このように構成された本発明の製造装置は、硬化樹脂層の幅方向の広さや位置が変化した際に、これに応じて樹脂溜まりの広さや位置を調整することができるために、フィルム状支持体の上に形成される硬化樹脂層の幅方向の広さや位置の変動を抑制することができる。
【００１６】
本発明の一態様においては、前記金型は、内部に温調媒体が供給される流路を有することを特徴とする。本発明の別の一態様においては、前記ニップロールは、内部に温調媒体が供給される流路を有することを特徴とする。また、本発明の別の一態様においては、前記樹脂供給手段は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を貯蔵するタンクと、前記活性エネルギー線硬化性樹脂を吐出するディスペンサと、前記タンクおよび前記ディスペンサを連結する配管と、前記タンク内にエアを供給し、前記タンクから前記配管を経て前記ディスペンサから活性エネルギー線樹脂組成物を吐出させるポンプと、前記ポンプから供給される前記エアの温度を調整する温調手段と、を備えることを特徴とする。
このように構成された本発明の製造装置は、硬化性樹脂組成物の温度が変動することにより、硬化性樹脂組成物の粘度が変動し樹脂溜まりの幅や位置が変化し、硬化樹脂層の位置や広さが変化してしまうことを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層の幅方向の広さや位置の変化が抑制されるため、連続的に製造された物品を巻き取っても巻きジワや段差の発生が抑制される。また、幅方向に精度よく硬化性樹脂層が形成されるため、物品をトリミング等して廃棄する量を削減でき、効率的に微細凹凸構造を表面に有する物品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に用いるフィルムの製造装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】本発明により得られたフィルムの一例を示す上面図である。
【図３】従来の方法に用いるフィルムの製造装置の一例を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら、本発明を詳細に説明する。
なお、本発明において、「活性エネルギー線」とは、電子線、紫外線、可視光線、プラズマ、赤外線などの熱線等を意味する。また、「（メタ）アクリレート」は「アクリレートおよび／またはメタクリレート」を意味する。さらに（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物」は、オキシアルキレン基を１つ有するオキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物またはオキシアルキレン基を２つ以上有するポリオキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物を意味する。また、「微細凹凸構造」は、凸部または凹部の平均間隔が可視光波長以下、つまり４００ｎｍ以下の構造を意味する。
【００２０】
図１は、本発明に用いるフィルムの製造装置の一例を示す概略構成図である。この例のフィルムの製造装置１０は、金型１１と、金型に連続搬送されるフィルム状支持体２１と金型１１との間に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（以下、「樹脂組成物」という。）を供給する樹脂供給手段１２と、フィルム状支持体２１および該フィルム状支持体２１上に供給された樹脂組成物をニップするニップロール１４と、金型１１の下方に設置された活性エネルギー線照射装置１５と、金型１１の表面構造が転写された硬化樹脂層がフィルム状支持体２１の表面に形成されたフィルム２０を金型１１から剥離する剥離ロール１６と、硬化樹脂層１８の幅方向の位置を監視する監視手段１７と、を具備して構成されている。
【００２１】
樹脂供給手段１２は、樹脂組成物をフィルム状支持体２１と金型１１との間に供給するものであり、樹脂組成物を貯蔵するタンク１２ａと、樹脂組成物を吐出させるディスペンサ１２ｂと、タンク１２ａおよびディスペンサ１２ｂを連結する配管１２ｃと、タンク１２ａ内にエアを供給しタンク１２ａから樹脂組成物を送出させるポンプ１２ｄと、を備える。また、ポンプ１２ｄには、タンク１２ａ内に供給するエアを所定の温度に制御することができる温調手段が備えられている。さらに、タンク１２ａ内に貯蔵された樹脂組成物を所定の温度に保持できるように、タンク１２ａの内部または周囲に温調手段が備えられていても構わない。
本願発明においては、ディスペンサ１２ｂは、金型１１の軸方向に沿って移動可能に保持されている。また、ポンプ１２ｄからタンク１２ａ内に供給するエア量を調整することで、ディスペンサ１２ｂから供給される樹脂組成物の量を調整することができる。
【００２２】
金型１１は、表面に微細凹凸構造を有し、硬化樹脂層に当該凹凸構造に対応した形状を形成するものである。金型１１は少なくともその害表面がアルミニウム、チタン等の金属製のものや、シリコン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、フッソ樹脂、ポリメチルペンテン樹脂等の合成樹脂製のものや、Ｎｉ電鋳法で作製したもの等が使用される。耐熱性や強度等の観点から金属製のものを使用することが好ましく、微細凹凸構造を表面に形成する観点から、アルミニウム製のものを用いることがさらに好ましい。また、微細凹凸構造が形成されたフィルム状の部材を円筒状ロールの外周面に巻き付けて固定したものを使用することもできる。
【００２３】
金型１１には、内部に温調媒体を流通することができる流路が形成されており、所望温度の温調媒体を供給することができる。金型１１内に形成された温調媒体流路に温調媒体を流通させることで、金型１１の外周面の温度を所望の範囲内にすることができる。
【００２４】
フィルム状支持体１２の外側（金型１１の側と反対の側）には、供給された樹脂組成物の厚さを均一にさせるためのニップロール１４が設置されている。ニップロール１４としては、金属製ロール、ゴム製ロール等が使用される。また、樹脂組成物の厚さを均一にさせるためには、ニップロール１４の真円度、表面粗さ等について高い精度で加工されたものが好ましく、ゴム製ロールの場合にはゴム硬度が４０度以上の高い硬度のものが好ましい。
【００２５】
このニップロール１４は、樹脂組成物の厚さを正確に調整することが必要であり、圧力調整機構（図師されず）によってニップロール１４を金型１１の方向に押圧する圧力印加操作がなされるようになっている。この圧力調整機構としては、油圧シリンダー、空気圧シリンダー、各種ネジ機構等が使用できるが、機構の簡便さ等の観点から空気圧シリンダーを用いることが好ましい。
【００２６】
ニップロール１４の内部には、内部に温調媒体を流通することができる流路が形成されており、所望温度の温調媒体を供給することができる。ニップロール１４内に形成された温調媒体流路に温調媒体を流通させることで、ニップロール１４の外周面の温度を所望の範囲内にすることができる。
【００２７】
監視手段１７は、硬化樹脂層１８の幅方向の広さや、硬化樹脂層１８が形成されている位置を検出するものである。監視手段１７は、図２に示されるように、フィルム２０上の硬化樹脂層１８が形成されていない部分の幅Ｗ１や幅Ｗ３、硬化樹脂層１８の幅Ｗ２を検出するものを用いることができる。また、監視手段１７は、硬化樹脂層１８の幅Ｗ２が変動している場合、幅Ｗ１およびＷ３が変動している場合に、その検出結果を樹脂供給手段１２にフィードバックし、樹脂組成物の供給量、ディスペンサ１２ｂの位置を調整する制御機構（図示されず）を備えている。監視手段１７は、ＣＣＤカメラや反射光・透過光を用いて硬化性樹脂層の幅方向の広さや位置を監視するような、従来公知の手段を用いてば良い。
【００２８】
活性エネルギー線照射装置１５としては、例えば、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等が挙げられる。
【００２９】
図１に示すフィルムの製造装置１０を用いてフィルムを製造する場合は、例えば下記のように行われる。まず、金型１１に連続搬送されるフィルム状支持体２１上と、金型１１との間に、樹脂供給手段１２から樹脂組成物を供給する。このとき、供給された樹脂組成物は、フィルム状支持体１２と金型１１との間に樹脂溜まり１３を形成する。
【００３０】
ここで、樹脂組成物の温度変化による粘度の変化等により、樹脂溜まり１３の幅が変化する要因となる場合がある。従って、樹脂組成物の温度変化を最小限とすることが好ましい。本願発明においては、タンク１２ａ、ディスペンサ１２ｂ、配管１２ｃの周囲に温水ジャケットや保温保冷材等を装着し、樹脂組成物の温度変化を抑制することが好ましい。さらに、ポンプ１２ｄから供給されるエアについても、樹脂組成物の温度を変化させる要因となるために、ポンプ１２ｄの温調手段を用いて、タンク１２ａに供給されるエアの温度を調節することがさらに好ましい。これにより、タンク１２ａ内に供給するエアの温度が変動することにより、樹脂組成物の温度が変化してしまうことを抑制することができる。このようにして、フィルム２０を製造する工程中に、樹脂温度が変化することを抑制することにより、樹脂溜まり１３の幅や位置が変化することを抑制することができる。
【００３１】
タンク１２ａの内部に保持される樹脂組成物の温度は、２０度〜８０度の範囲にすることが好ましく、３０度〜６０度とすることがより好ましい。また、タンク１２ａ内に供給されるエアの温度は、２０度〜８０度の範囲にすることが好ましく、３０度〜６０度とすることがより好ましい。樹脂組成物の温度が２０度以下であると、樹脂組成物の粘性が高くなり、樹脂溜まり１３を所定の幅とすることが難しい場合がある。一方、樹脂組成物の温度が８０度以上であると、樹脂組成物が揮発してしまいタンク１２ａ内の圧力が変化し樹脂組成物の供給量が変化してしまう恐れがあるほか、樹脂組成物の粘性が低くなりすぎてしまい、樹脂溜まり１３を所定の幅とすることがむすかしくなる場合がある。
【００３２】
タンク１２ａ内に保持される樹脂組成物の温度と、タンク１２ａ内に供給されるエアの温度とは、その差が±５度以内であることが好ましく、同一であることがさらに好ましい。
【００３３】
また、樹脂供給手段１２から供給された樹脂組成物は、樹脂溜まり１３において金型１１およびニップロール１４の影響により温度が変化してしまい、樹脂溜まり１３の幅や位置が変化してしまう場合がある。本願発明においては、金型１１およびニップロール１４の内部に、温調媒体を供給する通路が形成されており、金型１１およびニップロール１４の表面温度を制御することができる。このように、金型１１およびニップロール１４の影響により、樹脂組成物の温度が変化することが制御され、樹脂溜まり１３の広さや位置が変化することを抑制することができる。金型１１の外周面の温度は、２０度〜８０度の範囲にすることが好ましく、３０度〜６０度とすることがより好ましい。金型の外周面の温度が２０度以下であると、樹脂組成物の粘性が高くなり、樹脂溜まり１３を所定の幅とすることが難しい場合がある。樹脂組成物が揮発したり、樹脂組成物の粘性が低くなりすぎてしまい、樹脂溜まり１３を所定の幅とすることがむすかしくなる場合がある。また、ニップロール１４の外周面の温度は、２０度〜８０度の範囲にすることが好ましく、３０度〜６０度とすることがより好ましい。ニップロールの外周面の温度が２０度以下であると、樹脂組成物の粘性が高くなり、樹脂溜まり１３を所定の幅とすることが難しい場合がある。樹脂組成物が揮発したり、樹脂組成物の粘性が低くなりすぎてしまい、樹脂溜まり１３を所定の幅とすることがむすかしくなる場合がある。さらに、金型１１の外周面の温度と、ニップロール１４の外周面の温度とは、その差が±８度以内であることが好ましく、±３度以内であることがさらに好ましく、同一であることが最も好ましい。また、金型１１およびニップロール１４は、樹脂供給手段１２から供給される樹脂組成物と同一温度であることが好ましい。金型１１の外周面の温度と、ニップロールの外周面の温度との差が３度よりも大きい場合や、ニップロール温度が好ましい範囲外になった場合、基材フィルムと硬化樹脂層との密着性を悪化させたり、樹脂温度低下による膜厚斑や性能斑を引き起こすことがある。その結果として、微細凹凸構造を有する物品の生産性が悪化する場合がある。
【００３４】
なお、金型１１においては、樹脂組成物の重合熱や、活性エネルギー線照射装置１５からの照射熱により、その温度が徐々に上昇する傾向にある。従って、金型１１の温度を制御するには、冷却用温調媒体を金型１１内部に供給し、金型１１の冷却を行うことが好ましい。一方で、ニップロール１４は製造雰囲気の温度と略同一となる場合が多いため、樹脂組成物の温度よりもニップロール１４の表面温度が低くなってしまう場合が多い。従って、ニップロール１４の温度を制御するには、加温用温調媒体をニップロール１４内部に供給し、ニップロール１４を加温することが好ましい。また、ニップロール１４の表面温度、金型１１の表面温度、ディスペンサ１２ｂから供給される樹脂組成物の温度、タンク１２ａ内に供給されるエアの温度は、±８度以内であることが好ましく、±３度以内であることがより好ましく、同一であることが最も好ましい。
【００３５】
ついで、金型１１とニップロール１４との間で、フィルム状支持体２１および樹脂組成物をニップし、フィルム状支持体２１と金型１１との間に硬化性樹脂組成物を均一に行渡らせると同時に、金型１１の表面に微細凹凸構造が形成されている場合には、該微細凹凸構造の凹部内に硬化性樹脂組成物を充填する。そして、金型１１の下方に設置された活性エネルギー線照射装置１５から、フィルム状支持体２１を通して硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射し、硬化性樹脂組成物を硬化させることによって、金型１１の表面構造が転写された硬化樹脂層を形成する。ついで、剥離ロール１６により、表面に硬化樹脂層が形成されたフィルム２０を金型１１から剥離する。
【００３６】
ついで、金型から剥離されたフィルム２０上に形成された硬化樹脂層の幅方向の広さや位置を、監視手段１７により監視する。監視手段１７によって、硬化性樹脂層の幅方向の広さや位置の変化が検出された場合、当該検出結果を樹脂供給手段１２にフィードバックする。本願発明において樹脂供給手段１２のディスペンサ１２ｂは、金型１１の軸方向に沿って移動可能なように取り付けられている。これにより、監視手段１７により、樹脂溜まり１３の幅や位置の変化が検出された場合に、ディスペンサ１２ｂの位置を修正することができる。このようにして、樹脂溜まり１３の幅方向の広さや位置を修正し、硬化樹脂層の幅方向の広さや位置を修正する。
【００３７】
具体的には、監視手段１７よりフィードバックされた位置データを元に、単位時間当たりの硬化性樹脂層の左右個別の変動量を算出し、硬化性樹脂層の変動量が同じ場合は、樹脂供給手段１２は移動させず、左右の変動量が異なる場合、左右の変動量の偏差を計算し、偏差に応じて樹脂供給手段１２を動作させる。
【００３８】
また、監視手段１７によって、硬化樹脂層の幅方向の広さの変化が検出された場合には、ディスペンサ１２ｄから供給される樹脂組成物の量を調整することもできる。タンク１２ａの内側と外側に温度差がある場合、タンク１２ａ内に供給するエアの量が変化してしまうと、タンク１２ａ内部の温度が変化し、樹脂組成物の温度や粘性が変化してしまう場合がある。しかしながら、本願発明においては、樹脂供給手段１２のポンプ１２ｄに温調手段が備えられているため、樹脂供給量を変化させるためにタンク１２ａに供給されるエア量を変化させても、タンク１２ａ内の温度を一定に保つことができる。このように、タンク１２ａ内で樹脂組成物の温度や粘性が変化することを抑制し、樹脂溜まり１３の幅方向の位置や広さが意図せずに変化してしまうことを抑制することができる。
【００３９】
このようにして本願発明においては、フィルム２０上に形成される硬化性樹脂層の幅方向の広さや位置を一定に保ちながら、  図２に示されるフィルム２０のような、表面に微細凹凸形状が形成されたフィルムを連続的に製造することができる。フィルム２０上の硬化樹脂層の幅方向の広さや位置が変化してしまった場合、フィルム２０をロール状に巻き取る際にシワや段差といった欠陥が発生してしまう場合があったために、硬化樹脂層の部分を含むフィルム２０の幅方向両端部を切断し、フィルム２０を巻き取ることが従来は行われてきた。しかしながら、本願発明においては硬化樹脂層の幅方向の広さや位置が変化することが抑制されるために、両端部を切断する必要がなく、無駄を軽減し効率的にフィルム２０を製造することができる。
【００４０】
なお、本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法は、上述した方法に限定されない。樹脂組成物を、フィルム状支持体１２上や金型１１上に供給し、金型１１とフィルム状支持体１２との間に樹脂溜まり１３を形成させてもよい。
【００４１】
＜樹脂組成物＞
本発明に用いる樹脂組成物は、少なくとも重合性化合物と重合開始剤とを含む。
【００４２】
（重合性化合物）
重合性化合物としては、分子中にラジカル重合性結合および／またはカチオン重合性結合を有するモノマー、オリゴマー、反応性ポリマー等が挙げられる。
【００４３】
ラジカル重合性結合を有するモノマーとしては、単官能モノマー、多官能モノマーが挙げられる。単官能モノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、アルキル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート誘導体；（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロニトリル；スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン誘導体；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド誘導体等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００４４】
多官能モノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（３−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル）プロパン、１，２−ビス（３−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）エタン、１，４−ビス（３−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）ブタン、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物ジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、メチレンビスアクリルアミド等の二官能性モノマー；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキシド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキシド変性トリアクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート等の三官能モノマー；コハク酸／トリメチロールエタン／アクリル酸の縮合反応混合物、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等の四官能以上のモノマー；二官能以上のウレタンアクリレート、二官能以上のポリエステルアクリレート等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００４５】
カチオン重合性結合を有するモノマーとしては、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリル基、ビニルオキシ基等を有するモノマーが挙げられ、エポキシ基を有するモノマーが特に好ましい。
【００４６】
オリゴマーまたは反応性ポリマーとしては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールとの縮合物等の不飽和ポリエステル類；ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、カチオン重合型エポキシ化合物、側鎖にラジカル重合性結合を有する上述のモノマーの単独または共重合ポリマー等が挙げられる。
【００４７】
（重合開始剤）
光硬化反応を利用する場合、光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジル、ベンゾフェノン、ｐ−メトキシベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、α，α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン、メチルフェニルグリオキシレート、エチルフェニルグリオキシレート、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等のカルボニル化合物；テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄化合物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシフォスフィンオキサイド等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４８】
電子線硬化反応を利用する場合、重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、メチルオルソベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン等のチオキサントン；ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、２−メチル−２−モルホリノ（４−チオメチルフェニル）プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン等のアセトフェノン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド；メチルベンゾイルホルメート、１，７−ビスアクリジニルヘプタン、９−フェニルアクリジン等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４９】
熱硬化反応を利用する場合、熱重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシオクトエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系化合物；前記有機過酸化物にＮ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジン等のアミンを組み合わせたレドックス重合開始剤等が挙げられる。
【００５０】
重合開始剤の量は、重合性化合物１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が好ましい。重合開始剤の量が０．１質量部未満では、重合が進行しにくい。重合開始剤の量が１０質量部を超えると、硬化樹脂層が着色したり、機械強度が低下したりすることがある。
【００５１】
（他の成分）
樹脂組成物は、必要に応じて、非反応性のポリマー、活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物、帯電防止剤、防汚性を向上させるためのフッ素化合物等の添加剤、微粒子、少量の溶媒を含んでいてもよい。
【００５２】
非反応性のポリマーとしては、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリウレタン、セルロース系樹脂、ポリビニルブチラール、ポリエステル、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物としては、アルコキシシラン化合物、アルキルシリケート化合物等が挙げられる。
【００５３】
アルコキシシラン化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔ−ブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルプロポキシシラン、トリメチルブトキシシラン等が挙げられる。アルキルシリケート化合物としては、メチルシリケート、エチルシリケート、イソプロピルシリケート、ｎ−プロピルシリケート、ｎ−ブチルシリケート、ｎ−ペンチルシリケート、アセチルシリケート等が挙げられる。
【００５４】
（内部離型剤）
樹脂組成物には、内部離型剤が含まれていることが好ましい。これにより金型と硬化樹脂層との離型性が向上するので、金型からフィルムを剥離しやすくなる。
【００５５】
内部離型剤としては、フッ素含有化合物、シリコーン系化合物、リン酸エステル系化合物、長鎖アルキル基を有する化合物、ポリオキシアルキレン基を有する化合物、固形ワックス（ポリエチレンワックス、アミドワックス、ポリテトラフルオロエチレンのパウダ等）等が挙げられる。樹脂組成物の硬化樹脂層と金型との離型性が良好となる点から、内部離型剤として（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物を含むことが好ましい。
【００５６】
（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物としては、離型性の点から、下記式（１）で表わされる化合物が好ましい。
（ＨＯ）３−ｎ（Ｏ＝）Ｐ［−Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｍ−Ｒ１］ｎ    ・・・（１）
Ｒ１は、アルキル基であり、ｍは１〜２０の整数であり、ｎは１〜３の整数である。
【００５７】
Ｒ１としては、炭素数１〜２０のアルキル基が好ましく、炭素数３〜１８のアルキル基がより好ましい。ｍは、１〜１０の整数がより好ましい。（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物は、モノエステル体（ｎ＝１）、ジエステル体（ｎ＝２）、トリエステル体（ｎ＝３）のいずれであってもよい。また、ジエステル体またはトリエステル体の場合、１分子中の複数の（ポリ）オキシアルキレンアルキル基はそれぞれ異なっていてもよい。
【００５８】
（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物としては、市販品を用いることができる。例えば、城北化学社製の「ＪＰ−５０６Ｈ」；アクセル社製の「モールドウイズＩＮＴ−１８５６」；日光ケミカル社製の「ＴＤＰ−１０」、「ＴＤＰ−８」、「ＴＤＰ−６」、「ＴＤＰ−２」、「ＤＤＰ−１０」、「ＤＤＰ−８」、「ＤＤＰ−６」、「ＤＤＰ−４」、「ＤＰ−２」、「ＴＬＰ−４」、「ＴＣＰ−５」、「ＤＬＰ−１０」などが挙げられる。
（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５９】
（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の量は、重合性化合物の１００質量部に対して、０．０１〜１質量部が好ましく、０．０５〜０．５質量部がより好ましく、０．０５〜０．１質量部がさらに好ましい。（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の量が１質量部以下であれば、フィルム状支持体と硬化樹脂層との密着性の低下が抑えられ、その結果、金型への樹脂残りが抑えられる。（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の量が０．０１質量部以上であれば、金型からの離型性が十分となり、金型表面への樹脂残りが抑えられる。
【００６０】
＜フィルム状支持体＞
本発明においては、フィルム状支持体を活性エネルギー線の照射を介して行うため、フィルム状支持体としては、活性エネルギー線の照射を著しく阻害しないものが好ましい。フィルム状支持体の材質としては、例えばポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等）、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂（トリアセチルセルロース等）、ポリオレフィン、ガラス等が挙げられる。
【００６１】
＜金型＞
本発明に用いる金型としては、例えば表面に微細凹凸構造が形成された金型などが挙げられるが、表面の構造については微細凹凸構造に限定されない。以下、金型の表面に微細凹凸構造を形成する方法の一例について、具体的に説明する。
【００６２】
金型は、金型基材の表面に微細凹凸構造を形成して作製される。金型基材の材料としては、金属（表面に酸化皮膜が形成されたものを含む。）、石英、ガラス、樹脂、セラミックス等が挙げられる。金型基材の形状としては、ロール状、円管状、平板状、シート状等が挙げられる。
【００６３】
金型の作製方法としては、例えば、下記の方法（ｉ−１）または方法（ｉ−２）が挙げられ、大面積化が可能であり、かつ作製が簡便である点から、方法（ｉ−１）が特に好ましい。
（ｉ−１）アルミニウム基材の表面に、複数の細孔（凹部）を有する陽極酸化アルミナを形成する方法。
（ｉ−２）金型基材の表面にリソグラフィ法によって微細凹凸構造を形成する方法。
【００６４】
方法（ｉ−１）としては、下記の工程（ａ）〜（ｅ）を有する方法が好ましい。
（ａ）アルミニウム基材を電解液中、定電圧下で陽極酸化してアルミニウム基材の表面に酸化皮膜を形成する工程。
（ｂ）酸化皮膜の少なくとも一部を除去し、アルミニウム基材の表面に陽極酸化の細孔発生点を形成する工程。
（ｃ）アルミニウム基材を電解液中、再度陽極酸化し酸化皮膜を形成する工程。
（ｄ）細孔の径を拡大させる工程。
（ｅ）工程（ｃ）と工程（ｄ）を繰り返し行い、複数の細孔を有する陽極酸化アルミナがアルミニウムの表面に形成された金型を得る工程。
【００６５】
工程（ａ）：
工程（ａ）では、アルミニウム基材を電解液中、定電圧下で陽極酸化して酸化皮膜を形成する。アルミニウム基材を陽極酸化すると、細孔を有する酸化皮膜が形成される。また、アルミニウム基材は、表面状態を平滑化にするために、機械研磨、羽布研磨、化学的研磨、電解研磨処理（エッチング処理）などで研磨されることが好ましい。また、アルミニウム基材は、所定の形状に加工する際に用いた油が付着していることがあるため、陽極酸化の前にあらかじめ脱脂処理されることが好ましい。
【００６６】
アルミニウムの純度は、９９％以上が好ましく、９９．５％以上がより好ましく、９９．８％以上が特に好ましい。アルミニウムの純度が低いと、陽極酸化した時に、不純物の偏析により可視光を散乱する大きさの凹凸構造が形成されたり、陽極酸化で得られる細孔の規則性が低下したりすることがある。電解液としては、硫酸、シュウ酸、リン酸等が挙げられる。
【００６７】
シュウ酸を電解液として用いる場合：
シュウ酸の濃度は、０．７Ｍ以下が好ましい。シュウ酸の濃度が０．７Ｍを超えると、電流値が高くなりすぎて酸化皮膜の表面が粗くなることがある。化成電圧が３０〜６０Ｖの時、平均間隔が１００ｎｍ以上の規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナを得ることができる。化成電圧がこの範囲より高くても低くても規則性が低下する傾向にある。電解液の温度は、６０℃以下が好ましく、４５℃以下がより好ましい。電解液の温度が６０℃を超えると、いわゆる「ヤケ」といわれる現象がおこり、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることがある。
【００６８】
硫酸を電解液として用いる場合；
硫酸の濃度は０．７Ｍ以下が好ましい。硫酸の濃度が０．７Ｍを超えると、電流値が高くなりすぎて定電圧を維持できなくなることがある。化成電圧が２５〜３０Ｖの時、平均間隔が６３ｎｍの規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナを得ることができる。化成電圧がこの範囲より高くても低くても規則性が低下する傾向がある。電解液の温度は、３０℃以下が好ましく、２０℃以下がより好ましい。電解液の温度が３０℃を超えると、いわゆる「ヤケ」といわれる現象がおこり、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることがある。
【００６９】
工程（ｂ）：
工程（ｂ）では、工程（ａ）で形成された酸化皮膜の少なくとも一部を除去し、陽極酸化の細孔発生点を形成する。陽極酸化の細孔発生点を形成することで細孔の規則性を向上することができる。規則性高く配列した細孔を得ることが好ましい場合、工程（ｂ）において酸化皮膜を全て除去することで、より規則性が高く配列した細孔を得ることができる。酸化皮膜を除去する方法としては、アルミニウムを溶解せず、酸化皮膜を選択的に溶解する溶液に溶解させて除去する方法が挙げられる。このような溶液としては、例えば、クロム酸／リン酸混合液等が挙げられる。
【００７０】
工程（ｃ）：
工程（ｃ）では、酸化皮膜の少なくとも一部を除去したアルミニウム基材を電解液中、再度陽極酸化し、細孔発生点に円柱状の細孔を有する酸化皮膜を形成する。陽極酸化は、工程（ａ）と同様な条件で行えばよい。陽極酸化の時間を長くするほど深い細孔を得ることができる。
【００７１】
工程（ｄ）：
工程（ｄ）では、工程（ｃ）で形成された酸化皮膜の細孔の径を拡大させる処理（以下、「細孔径拡大処理」という。）を行う。細孔径拡大処理は、酸化皮膜を溶解する溶液に浸漬して陽極酸化で得られた細孔の径を拡大させる処理である。このような溶液としては、例えば、５質量％程度のリン酸水溶液等が挙げられる。細孔径拡大処理の時間を長くするほど、細孔径は大きくなる。
【００７２】
工程（ｅ）：
工程（ｅ）では、工程（ｃ）の陽極酸化工程と、（ｄ）の細孔径拡大処理と、を繰り返す。すると、直径が開口部から深さ方向に連続的に減少する形状の細孔を有する陽極酸化アルミナが形成され、アルミニウム基材の表面に陽極酸化アルミナを有する金型が得られる。
繰り返し回数は、合計で３回以上が好ましく、５回以上がより好ましい。繰り返し回数が２回以下では、非連続的に細孔の直径が減少するため、このような細孔を有する陽極酸化アルミナを用いて形成されたモスアイ構造の反射率低減効果は不十分である。
【００７３】
このようにして作製された金型本体の表面には、細孔（凹部）が複数形成され、凹凸構造が構成される。微細凹凸構造の細孔の形状としては、略円錐形状、角錐形状、円柱形状等が挙げられ、円錐形状、角錐形状等のように、深さ方向と直交する方向の細孔断面積が最表面から深さ方向に連続的に減少する形状が好ましい。
【００７４】
細孔間の平均間隔は、可視光の波長以下、すなわち４００ｎｍ以下である。細孔間の平均間隔は、２０ｎｍ以上が好ましい。細孔間の平均間隔は、電子顕微鏡観察によって隣接する細孔間の間隔（細孔の中心から隣接する細孔の中心までの距離）を５０点測定し、これらの値を平均したものである。
【００７５】
細孔の深さは、平均間隔が１００ｎｍの場合は、８０〜５００ｎｍが好ましく、１２０〜４００ｎｍがより好ましく、１５０〜３００ｎｍが特に好ましい。なお、細孔の深さは、電子顕微鏡観察によって倍率３００００倍で観察したときにおける、細孔の最底部と、細孔間に存在する凸部の最頂部との間の距離を測定した値である。細孔のアスペクト比（細孔の深さ／細孔間の平均間隔）は、０．８〜５．０が好ましく、１．２〜４．０がより好ましく、１．５〜３．０が特に好ましい。
【００７６】
このようにして得られた金型は、そのままフィルムの製造に用いてもよいし、後述のように、熱処理や、微細凹凸構造が形成された側の表面を外部離型剤で処理してから、フィルムの製造に用いてもよい。
【００７７】
樹脂組成物にリン酸エステル化合物等が含まれる場合、金型の表面がリン酸エステル化合物により徐々に溶解されてしまい、物品の製造とともに金型の表面の形状が徐々に変化してしまう場合がある。これを防止するために、細孔が形成された金型を熱処理に供してもよい。熱処理を行うことで、金型の表面の酸に対する耐久性を向上させることができる。
【００７８】
熱処理温度としては２００℃以上６００℃未満がよく、好ましくは２５０℃以上３５０℃未満がよい。２００度以下であると耐久性の向上の効果が得られにくく、また６００℃以上になるとアルミの融点に近づくため、モールド形状や形成された微細凹凸構造の維持が難しくなる。熱処理時間は３０分以上が好ましく、より好ましくは１時間以上である。３０分未満では耐久性向上の効果が得られにくくなるおそれがある。熱処理を行う方法としては、従来公知の方法を用いることができ、例えば所定の温度に設定されたオーブンや乾燥機等の中に、細孔が形成されたモールドを静置する方法などが挙げられる。なお、細孔が形成された後のモールドには、微細凹凸構造を形成する際に用いた薬剤（細孔径拡大処理に用いたリン酸水溶液等）、不純物（埃等）等が付着しているため、熱処理に先立ち水洗によってこれらを除去することが好ましい。
【００７９】
外部離型剤としては、アルミニウム基材の陽極酸化アルミナと化学結合を形成し得る官能基を有するものが好ましい。なお、厳密には微細凹凸構造を表面に有する金型の、微細凹凸構造の表面を離型剤で処理するものであるが、以降単に「微細凹凸構造を表面に有する金型」や、「金型の表面」を処理する、と記載する場合がある。
【００８０】
外部離型剤としては、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、フッ素化合物等が挙げられ、加水分解性シリル基を有するフッ素化合物が特に好ましい。加水分解性シリル基を有するフッ素化合物の市販品としては、信越化学工業社製の「フルオロアルキルシラン」、「ＫＢＭ−７８０３」；旭硝子社製の「ＭＲＡＦ」；ハーベス社製の「オプツールＨＤ１１００」、「オプツールＨＤ２１００シリーズ」；ダイキン工業社製の「オプツールＡＥＳ４」、「オプツールＡＥＳ６」；住友スリーエム社製の「ノベックＥＧＣ−１７２０」；フロロテクノロジー社製の「ＦＳ−２０５０シリーズ」等が挙げられる。
【００８１】
外部離型剤による処理方法としては、下記の方法（ii−１）または方法（ii−２）が挙げられ、金型の微細凹凸構造が形成された側の表面をムラなく外部離型剤で処理できる点から、方法（ii−１）が特に好ましい。
（ii−１）外部離型剤の希釈溶液に金型を浸漬する方法。
（ii−２）外部離型剤またはその希釈溶液を、金型の微細凹凸構造が形成された側の表面に塗布する方法。
【００８２】
方法（ii−１）により金型の表面を処理する場合には、まず、金型を水洗する。これは、金型には微細凹凸構造を形成する際に用いた薬剤（細孔径拡大処理に用いたリン酸水溶液、リソグラフィ法に用いた剥離液等）や、不純物（埃等）等が付着しているため、これらを除去するためである。ついで、金型にエアーを吹き付け、目に見える水滴はほぼ除去した後、加水分解性シリル基を有するフッ素化合物をフッ素系溶媒で希釈した希釈溶液に金型を浸漬した後、浸漬した金型をゆっくりと溶液から引き上げる。その際、電動引き上げ機等を用いて、一定速度で引き上げ、引き上げ時の揺動を抑えることが好ましい。これにより塗布ムラを少なくできる。さらに、必要に応じて金型を加熱加湿させた後、金型を乾燥させる。
【００８３】
希釈用のフッ素系溶媒としては、ハイドロフルオロポリエーテル、パーフルオロヘキサン、パーフルオロメチルシクロヘキサン、パーフルオロ−１，３−ジメチルシクロヘキサン、ジクロロペンタフルオロプロパン等が挙げられる。加水分解性シリル基を有するフッ素化合物の濃度は、希釈溶液（１００質量％）中、０．０１〜０．５質量％が好ましい。
【００８４】
金型の表面が外部離型剤で処理されたことは、金型の表面の水接触角を測定することによって確認できる。外部離型剤で処理された金型の表面の水接触角は、６０°以上が好ましく、９０°以上がより好ましい。水接触角が  ６０°以上であれば、金型の表面が外部離型剤で十分に処理され、離型性が良好となる。
【００８５】
金型の微細凹凸構造が形成された側の表面を金型と化学結合を形成し得る外部離型剤で処理することで、金型の微細凹凸構造を物品の表面に転写する場合に、初期の離型性が良好となる。また、繰り返し転写した場合であっても、離型性が低下しにくくなるため、微細凹凸構造を表面に有する物品を生産性よく製造できるようになる。
【００８６】
このようにして得られる金型を用いて製造したフィルムは、その表面に、金型表面の構造の反転構造が鍵と鍵穴の関係で転写される。例えば、金型の表面構造が微細凹凸構造である場合、フィルム表面には、樹脂組成物の硬化物からなる複数の凸部を有する。
【００８７】
フィルム表面に形成される微細凹凸構造としては、略円錐形状、角錐形状等の突起（凸部）が複数並んだ、いわゆるモスアイ構造が好ましい。突起間の間隔が可視光の波長以下であるモスアイ構造は、空気の屈折率から材料の屈折率へと連続的に屈折率が増大していくことで有効な反射防止の手段となることが知られている。
【００８８】
凸部間の平均間隔は、可視光の波長以下、すなわち４００ｎｍ以下である。陽極酸化アルミナの金型を用いて凸部を形成した場合、凸部間の平均間隔は１００から２００ｎｍ程度となることから、２５０ｎｍ以下が特に好ましい。
【００８９】
また、凸部間の平均間隔は、凸部の形成のしやすさの点から、２０ｎｍ以上が好ましい。なお、凸部間の平均間隔は、電子顕微鏡観察によって隣接する凸部間の間隔（凸部の中心から隣接する凸部の中心までの距離）を５０点測定し、これらの値を平均したものである。
【００９０】
凸部の高さは、平均間隔が１００ｎｍの場合は、８０〜５００ｎｍが好ましく、１２０〜４００ｎｍがより好ましく、１５０〜３００ｎｍが特に好ましい。凸部の高さが８０ｎｍ以上であれば、反射率が十分低くなり、かつ反射率の波長依存性が少ない。凸部の高さが５００ｎｍ以下であれば、凸部の耐擦傷性が良好となる。なお、凸部の高さは、電子顕微鏡によって倍率３００００倍で観察したときにおける、凸部の最頂部と、凸部間に存在する凹部の最底部との間の距離を測定した値である。
【００９１】
凸部のアスペクト比（凸部の高さ／凸部間の平均間隔）は、０．８〜５．０が好ましく、１．２〜４．０がより好ましく、１．５〜３．０が特に好ましい。凸部のアスペクト比が１．０以上であれば、反射率が十分に低くなる。凸部のアスペクト比が５．０以下であれば、凸部の耐擦傷性が良好となる。
【００９２】
凸部の形状は、高さ方向と直交する方向の凸部断面積が最表面から深さ方向に連続的に増加する形状、すなわち、凸部の高さ方向の断面形状が、三角形、台形、釣鐘型等の形状が好ましい。
【００９３】
本発明により得られるフィルムは各種用途に使用できるが、例えば表面に微細凹凸構造を有する金型の表面構造が転写されたフィルムの場合には、反射防止物品、防曇性物品、防汚性物品、撥水性物品、より具体的には、ディスプレー用反射防止、自動車メーターカバー、自動車ミラー、自動車窓、有機または無機エレクトロルミネッセンスの光取り出し効率向上部材、太陽電池部材等の用途に好適である。
【実施例】
【００９４】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００９５】
（陽極酸化アルミナの細孔）
陽極酸化アルミナの一部を削り、断面にプラチナを１分間蒸着し、電界放出形走査電子顕微鏡（日本電子社製、「ＪＳＭ−７４００Ｆ」）を用いて、加速電圧３．００ｋＶの条件にて、断面を観察し、細孔の間隔、細孔の深さを測定した。
【００９６】
〔調製例〕
以下に示す割合で各成分を混合し、樹脂組成物を調製した。
（樹脂組成物）
コハク酸／トリメチロールエタン／アクリル酸の縮合反応混合物（大阪有機化学工業社製、「ＴＡＳ」）４５質量部、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（大阪有機化学社製、「Ｃ６ＤＡ」）４５質量部、
ラジカル重合性シリコーンオイル（信越化学工業社製、「Ｘ−２２−１６０２」）１０質量部、
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、「イルガキュア１８４」）３．０質量部、
ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、「イルガキュア８１９」）０．２質量部。
【００９７】
〔金型の作製〕
ロール状のアルミニウム基材（純度：９９．９９％）を用意した。
該アルミニウム基材について、０．３Ｍシュウ酸水溶液中で、直流４０Ｖ、温度１６℃の条件で６時間陽極酸化を行った（工程（ａ））。
ついで、酸化皮膜が形成されたアルミニウム板を、６質量％リン酸／１．８質量％クロム酸混合水溶液に６時間浸漬して、酸化皮膜を除去した（工程（ｂ））。
ついで、該アルミニウム基材について、０．３Ｍシュウ酸水溶液中、直流４０Ｖ、温度１６℃の条件で２０秒間陽極酸化を行った（工程（ｃ））。
ついで、酸化皮膜が形成されたアルミニウム基材を、３２℃の５質量％リン酸水溶液に８分間浸漬して、細孔径拡大処理を行った（工程（ｄ））。
ついで、前記工程（ｃ）および工程（ｄ）を合計で４回繰り返し、最後に工程（ｄ）を行い（工程（ｅ））、平均間隔：１００ｎｍ、深さ：２２０ｎｍの略円錐形状の細孔を有する陽極酸化アルミナが表面に形成されたロール状の金型を得た。
得られた金型を、オプツールＤＳＸ（ダイキン化成品販売社製）の０．１質量％希釈溶液に浸漬した後、一晩風乾して、離型剤で処理されたロール状の金型を得た。
【００９８】
［実施例１］
図１に示すフィルムの製造装置を用い、以下のようにしてフィルムを製造した。なお、金型１１としては、先に作製した、離型剤で処理されたロール状の金型を用いた。また、フィルム状支持体２１としては、ポリエステルフィルム（三菱樹脂社製、「Ｗ３２Ａ」、厚さ：１８８μｍ、幅：３００ｍｍ）を用いた。
【００９９】
まず、フィルム状支持体２１を、金型１１の回転に同期させて金型１１の表面に沿って移動させつつ、樹脂供給手段１２から樹脂組成物をフィルム状支持体上に供給した。ついで、金型１１とニップロール１４との間で、フィルム状支持体２１および硬化性樹脂組成物をニップし、フィルム状支持体２１と金型１１との間に硬化性樹脂組成物を均一に行渡らせると同時に、金型１１の表面の微細凹凸構造の凹部内に硬化性樹脂組成物を充填した。
【０１００】
そして、活性エネルギー線照射装置１５を用い、フィルム状支持体２１側から、積算光量１１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を硬化性樹脂組成物に照射し、硬化性樹脂組成物を硬化させることによって、フィルム状支持体２１上に金型１１の表面構造が転写された硬化樹脂層１８を形成した。ついで、剥離ロール１６により、表面に硬化樹脂層１８が形成されたフィルム２０を金型１１から剥離した。
【０１０１】
剥離したフィルム２０の硬化樹脂層１８の幅および位置を、監視手段１７を用いて監視し、ディスペンサ１２ｂの位置および供給する樹脂組成物の量を調整しながら、硬化樹脂層１８がフィルム状支持体２１上に連続して形成されたフィルム２０を得た。得られたフィルム２０上に形成された硬化樹脂層１８は、幅および形成位置の変動がほとんどなく、巻き取ったフィルム２０に巻きジワや段差等の欠陥は認められなかった。
［比較例１］
監視手段１７を用いてディスペンサ１２ｂの位置および樹脂供給量を調整しなかった以外は、実施例１と同様にしてフィルム２０を製造した。
【０１０２】
このようにして得られたフィルムを目視にて観察したところ、硬化樹脂層１８の位置が幅方向に変動していることが確認された。また、得られたフィルム２０をそのままロール状に巻き取ったところ、巻きジワが発生した。
【符号の説明】
【０１０３】
１０：フィルムの製造装置、
１１：金型、
１２：樹脂供給手段、
１４：ニップロール、
１５：活性エネルギー線照射装置、
１８：硬化樹脂層
２０：フィルム、
２１：フィルム状支持体、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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