(57)【要約】【課題】半導体デバイス加工工程において優れた帯電防止性能、ダイフライの発生抑止、ピックアップ性に優れる放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供する。【解決手段】基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層を有し、該粘着剤層が、ベースポリマー、エチレン性不飽和結合を有する放射線硬化性化合物及びイオン液体を含有し、該放射線硬化性化合物の含有量が、該ペースポリマ−１００質量部に対して５〜１５０質量部、該イオン液体の含有量が、該ベースポリマーと該放射線硬化性化合物の合計１００質量部に対して、３〜２３質量部である放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、
該粘着剤層が、ベースポリマー、エチレン性不飽和結合を有する放射線硬化性化合物およびイオン液体を含有し、該放射線硬化性化合物の含有量が、該ペースポリマ−１００質量部に対して５〜１５０質量部であり、かつ該イオン液体の含有量が、該ベースポリマーと該放射線硬化性化合物の合計１００質量部に対して、３〜２３質量部であることを特徴とする放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
【請求項２】
前記エチレン性不飽和結合を有する放射線硬化性化合物がウレタンアクリレート化合物であることを特徴とする請求項１に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
【請求項３】
前記放射線硬化性化合物の含有量が、前記ベースポリマー１００質量部に対して３０質量部を越える量であることを特徴とする請求項１または２に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
【請求項４】
前記イオン液体の含有量が、ベースポリマー１００質量部に対して、１１〜３５質量部であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
【請求項５】
前記イオン液体が、有機オニウム塩であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
【請求項６】
前記イオン液体のカチオン成分が、ピリジニウム骨格のカチオンであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
【請求項７】
前記イオン液体のアニオン成分が、ビス（パーフルオロアルカンスルホニル）イミダートであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
【請求項８】
前記イオン液体のアニオン成分が、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダートであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
【請求項９】
さらに光開始剤を含有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの加工に用いられる放射線硬化性半導体加工用粘着テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス加工用粘着テープは、電気部品や電子部品に用いられる半導体デバイスを加工する際に、半導体デバイスウェハを研削するバックグラインド工程、半導体デバイスウェハや半導体樹脂封止パッケージなどを小片化するダイシング工程、その他の工程において、部品の固定や保護を目的として用いられている。粘着テープは、貼付時には外力に対し強い抵抗性があるが、剥離時には小さい力で剥離可能な放射線硬化型再剥離性粘着剤層が設けられたものがある。
【０００３】
このような粘着テープは、一般的に、セパレーターの剥離時・バックグラインド時・ダイシング時・電気絶縁性の高い超純水による切削粉の洗浄時・ピックアップ時等で、剥離・摩擦・接触などによって静電気が発生するおそれがある。回路を形成する部品の基板がセラミックスやガラスなどの絶縁材料である場合には、静電気が速やかに漏洩されず、短絡による回路の放電破壊や埃などの異物の付着などの発生が懸念される。静電気障害を改善するため、イオナイザー等の静電気除去装置が導入されているものの、十分な帯電防止効果を得られていないのが実情であり、前記粘着テープ自体を帯電防止化することが望まれている。さらに近年、ウェハの薄膜化に伴い回路は高集積化し、静電気による回路破壊の危険性は更に高まり、帯電防止可能な粘着テープに対する需要はより高まっている。
【０００４】
そこで、基材樹脂フィルムの片面又は両面にポリチオフェンやポリピロールなどの導電性高分子を含有する帯電防止層を設けた半導体固定用粘着テープが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。この粘着テープは、帯電防止層を設けるために余計な加工工程が必要となるためコストの上昇は否めなかった。
【０００５】
また、基材樹脂フィルムに高分子型帯電防止剤をブレンドする半導体固定用粘着テープが提案されている（例えば、特許文献３参照）。この粘着テープでは、基材樹脂フィルムの製膜と同時に帯電防止化を行えるので、加工工程は増えないが、帯電防止性能を発現できる基材樹脂フィルムのベース樹脂が限られることと、帯電防止剤によって製膜時に冷却ロールが汚染されるおそれがあった。
【０００６】
また、粘着剤にポリエーテル系化合物を添加する半導体固定用粘着テープが提案されている（例えば、特許文献４参照）。このような粘着テープも加工工程は増えないが、多量にポリエーテル系化合物を添加しても帯電防止性能に劣り、また粘着物性への悪影響も大きかった。これに加えて、一般的に半導体デバイスウェハや半導体デバイス樹脂封止パッケージ等のダイシング工程では、ウェハや樹脂封止パッケージ等をテープにマウントした後、回転刃を用いて素子小片にダイシングし、洗浄・乾燥を行ない、その後のピックアップ工程では、放射線照射により粘着剤を硬化させ、ピン突き上げにて素子小片をピックアップする。このため、粘着剤にポリエーテル系化合物を添加した場合、ダイシング時に素子小片がチップ飛散（ダイフライ）しやすい問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２５５３４５号公報
【特許文献２】特開２００８−２８０５２０号公報
【特許文献３】特開２００３−３０６６５４号公報
【特許文献４】特開２００８−２２２７８１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、半導体デバイス加工工程において優れた帯電防止性能を発揮し、かつ、ダイフライが発生しにくく、ピックアップ性に優れる放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、上記課題は以下の手段により達成された。
（１）基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、
該粘着剤層が、ベースポリマー、エチレン性不飽和結合を有する放射線硬化性化合物およびイオン液体を含有し、該放射線硬化性化合物の含有量が、該ペースポリマ−１００質量部に対して５〜１５０質量部であり、かつ該イオン液体の含有量が、該ベースポリマーと該放射線硬化性化合物の合計１００質量部に対して、３〜２３質量部であることを特徴とする放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
（２）前記エチレン性不飽和結合を有する放射線硬化性化合物がウレタンアクリレート化合物であることを特徴とする（１）に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
（３）前記放射線硬化性化合物の含有量が、前記ベースポリマー１００質量部に対して３０質量部を越える量であることを特徴とする（１）または（２）に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
（４）前記イオン液体の含有量が、ベースポリマー１００質量部に対して、１１〜３５質量部であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
（５）前記イオン液体が、有機オニウム塩であることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
（６）前記イオン液体のカチオン成分が、ピリジニウム骨格のカチオンであることを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
（７）前記イオン液体のアニオン成分が、ビス（パーフルオロアルカンスルホニル）イミダートであることを特徴とする（１）〜（６）のいずれか１項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
（８）前記イオン液体のアニオン成分が、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダートであることを特徴とする（１）〜（７）のいずれか１項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
（９）さらに光開始剤を含有することを特徴とする（１）〜（８）のいずれか１項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、半導体デバイス加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ダイフライが発生しにくく、ピックアップ性に優れた放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の放射線硬化性半導体加工用粘着テープの一つの実施態様の模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の好ましい実施態様について説明する。
図１は、本発明の放射線硬化性半導体加工用粘着テープの一の実施態様を示す断面図である。この半導体用加工用粘着テープは、基材樹脂フィルム２の少なくとも一方の面、図では片面に粘着剤層１が積層される。
【００１３】
＜＜基材樹脂フィルム＞＞
基材樹脂フィルム２は、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴム等の高分子材料で構成することができる。
これらの中でも、ポリオレフィン樹脂が好ましく、ポリエチレン樹脂（例えば、低密度ポリエチレン樹脂）が好ましい。
これらの樹脂は単一あるいは複数の樹脂を混合することや、単層または複層フィルムとすることができる。
【００１４】
基材フィルム２の厚さは、特に制限されるものではないが、半導体加工用粘着テープに必要な機械特性の観点から、好ましくは３０〜３００μｍ、より好ましくは５０〜２００μｍである。
【００１５】
＜＜粘着剤層＞＞
粘着剤層１は、放射線硬化型粘着層であり、粘着剤層１には、少なくともベースポリマーおよびエチレン性不飽和結合を有する放射線硬化性化合物を含有し、さらにイオン液体を含有する。
【００１６】
＜ベースポリマー＞
粘着剤層１を構成するベースポリマーとしては、特に制限するものではないが、（メタ）アクリル系の感圧性ベースポリマーや通常のゴム系樹脂を使用することができる。
【００１７】
（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位（５０質量％以上）とする単独重合体および共重合体を使用することができる。具体的にはポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと（メタ）アクリル酸や他のエチレン性不飽和基を有するモノマーとの共重合体が挙げられる。
他のエチレン性不飽和基を有するモノマーとしては、ブタジエン、スチレン、（メタ）アクリロニトリル、酢酸ビニル、塩化ビニル、マレイン酸、無水マレイン酸等が挙げられる。
【００１８】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルコール部の炭素数は１〜１８が好ましく、１〜１２がより好ましい。例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ｎ−ドデシル、アクリル酸へキサデシル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルやこれに対応するメタクリル酸エステルが挙げられる。
（メタ）アクリル系樹脂は共重合体であることが好ましく、特に共重合成分としてアクリル酸やメタクリル酸を０．０１〜１０質量％含有することが好ましく、０．１〜５質量％含有することがより好ましい。
また、（メタ）アクリル系樹脂はモノマー成分として、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルを含有することが好ましく、（メタ）アクリル酸無置換アルキルエステルとこの（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルの共重合体が好ましく、さらに（メタ）アクリル酸無置換アルキルエステル／（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル／（メタ）アクリル酸共重合体が特に好ましい。
【００１９】
ゴム系樹脂としては天然ゴム、各種の合成ゴム等を使用することができる。
本発明においては、（メタ）アクリル系樹脂が好ましい。
【００２０】
＜放射線硬化性化合物＞
粘着剤層１に含有するエチレン性不飽和結合を有する放射線硬化性化合物としては、放射線の照射により硬化して三次元網状化するものであれば、特に制限なく使用することができる。
【００２１】
このような放射線硬化性化合物は、エチレン性不飽和結合を２個以上（好ましくは３個以上）有する低分子量化合物（モノマーもしくはオリゴマー）が好ましい。該化合物の分子量としては、分子量もしくは質量平均分子量が２０，０００以下のものが好ましい。放射線の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、分子量もしくは質量平均分子量は５，０００以下でかつ分子内の放射線重合性のエチレン性不飽和結合の数が２〜１５個である低分子量化合物が好ましく、さらには、分子量１，０００に対してチレン性不飽和結合の数は６個以下が好ましい。これらは、脂肪族の多価アルコールのアクリレート（エステルアクリレート）やウレタンアクリレートが好ましく、ウレタンアクリレートが特に好ましい。
【００２２】
放射線硬化性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オルガノポリシロキサン組成物、市販のオリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等が挙げられる。
本発明では、ウレタンアクリレートが好ましく、荒川化学工業（株）から、商品名「ビームセット」シリーズとして、また根上工業（株）から、商品名「アートストレンジ」シリーズとして市販されているものが特に好ましい。
これらは１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００２３】
放射線硬化性化合物の配合量は、ベースポリマー１００質量部に対して、５〜１５０質質量部、好ましくは８〜１３０質量部、より好ましくは１０〜１２０質量部であり、さらに好ましくは１０〜１００質量部であり、特に３０質量部より多いことが好ましい。放射線硬化性化合物の配合量はこの中でも、３０質量部を越え１２０質量部以下が好ましく、３５〜１１０質量部がより好ましく、３５〜１００質量部が特に好ましい。
この量が少なすぎると、粘着剤層の放射線の照射による三次元網状化が不十分となり、被着体から剥離しにくくなりピックアップ性能の悪化、糊残りが発生しやすくなる。また、この量が多すぎると、放射線による重合反応が過度に進み、放射線の照射による硬化収縮が発生する。その結果、粘着剤層が被着体の表面に追従して食い込み、被着体から剥離しにくくなり、ピックアップ性能の悪化、糊残りが発生しやすくなる。また、放射線重合性化合物の量が多すぎると、粘着剤層の形状を保持しにくくなり、厚み精度が悪くなるなどのおそれがある。
【００２４】
＜イオン液体＞
粘着剤層１を構成するイオン液体とは、室温（２５℃）において液体で存在する塩である。
イオン液体は、高いイオン伝導度を有するので、粘着剤への添加においては少量でも帯電防止性を発現することができ、添加による粘着物性への影響を抑えることができる。
【００２５】
イオン液体は、塩であるためカチオン成分とアニオン成分から構成され、本発明においては、カチオン成分が有機カチオンであることが好ましい。
本発明においては、イオン液体は有機オニウム塩が好ましく、含窒素ヘテロ環化合物のオニウム塩（ピリジニウム塩、イミダゾリウム塩等）、４級アンモニウム塩（例えば、テトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩）、スルホニウム塩（例えば、トリアルキルスルホニウム塩、スルホキソニウム塩（例えば、テトラアルキルスルホキソニウム塩）、ホスホニウム塩（例えば、テトラアルキルホスホニウム塩、トリフェニルアルキルホスホニウム塩）が挙げられる。
【００２６】
ここで含窒素ヘテロ環化合物のオニウム塩における含窒素ヘテロ環としては、５または６員環が好ましく、例えば、ピリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオン、ピラゾリウムカチオンが挙げられる。
【００２７】
このうち、ピリジン骨格を有するピリジニウムカチオンやイミダゾール骨格を有するイミダゾリウムカチオンが好ましい。特に、ピリジニウムカチオンを用いると、放射線硬化性半導体加工用粘着テープの帯電防止性に優れ、またダイシング後の半導体のピックアップ性に効果的である。
【００２８】
ピリジニウムカチオンのなかでも、本発明においては、３−メチルピリジニウムカチオンまたは４−メチルピリジニウムカチオンが好ましく、４−メチルピリジニウムカチオンが特に好ましい。
ピリジニウムカチオンの具体例としては、例えば、１−エチルピリジニウムカチオン、１−ブチルピリジニウムカチオン、１−へキシルピリジニウムカチオン、１−ブチル−３−メチルピリジニウムカチオン、１−ブチル−４−メチルピリジニウムカチオン、１−へキシル−３−メチルピリジニウムカチオン、１−へキシル−４−メチルピリジニウムカチオン、１−ブチル−３，４−ジメチルピリジニウムカチオン等が挙げられ、このうち、１−へキシル−４−メチルピリジニウムカチオン等が好ましく用いられる。
【００２９】
アニオン成分としては、有機アニオン、無機アニオンのいずれでもよく、このアニオンの種類によって、イオン液体とすることが可能となる。
無機アニオンとしては，例えば、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｉ−、ＡｌＣｌ４−、Ａｌ２Ｃｌ７−、ＢＦ４−、ＰＦ６−、ＣｌＯ４−、ＮＯ３−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＮｂＦ６−、ＴａＦ６−、Ｆ（ＨＦ）ｎ−、（ＣＮ）２Ｎ−、（ＦＳＯ２）２Ｎ−等が挙げられる。これらのなかでもフッ素原子を有するものが好ましく、なかでもＢＦ４−、ＰＦ６−が好ましい。
有機アニオンとしては、脂肪族カルボン酸アニオン（例えば、ＣＨ３ＣＯＯ−、ＣＦ３ＣＯＯ−、Ｃ３Ｆ７ＣＯＯ−、Ｃ６Ｆ５ＣＯＯ−）、アルキルもしくはアリールスルホン酸アニオン（例えば、ＣＨ３ＳＯ３−、ＣＦ３ＳＯ３−、Ｃ４Ｆ９ＳＯ３−、Ｃ６Ｆ５ＳＯ３−）、有機イミダート〔ビス（アルカンスルホニル）イミダートが好ましく、ビス（パーフルオロアルカンスルホニル）イミダートがより好ましく、例えば、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、（Ｃ２Ｆ５ＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＳＯ２）（ＣＦ３ＣＯ）Ｎ−〕、電気吸引性基で置換されたカルボアニオン（例えば、（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−）が挙げられる。
【００３０】
ここで、フッ素原子を含むアニオン成分はイオン伝導性に優れ、本発明において好ましく、ビス（パーフルオロアルカンスルホニル）イミダート、パーフルオロアルカンスルホニル（パーフルオロアルキルカルボニル）イミダート、パーフルオロアルキルもしくはパーフルオロフェニルカルボン酸アニオン、パーフルオロアルキルもしくはパーフルオロフェニルスルホン酸アニオンが好ましく、ビス（パーフルオロアルカンスルホニル）イミダート、パーフルオロアルカンスルホニル（パーフルオロアルキルカルボニル）イミダートがより好ましく、ビス（パーフルオロアルカンスルホニル）イミダートが特に好ましく、なかでも（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−が最も好ましい。
フッ素原子を含むアニオン成分を用いると放射線硬化性半導体デバイス加工用粘着テープの帯電防止性能がさらに優れる。
【００３１】
本発明の好ましいイオン液体は、以下の一般式（Ｉ）で表される化合物である。
【００３２】
【化１】
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【００３３】
式中、Ｒ１およびＲ２は、各々独立にアルキル基を表し、Ｒはパーフルオロアルキル基またはパーフルオロアリール基を表す。ｎは０〜５の整数を表す。
Ｒ１のアルキル基はアリール基で置換されてもよく、このようなアルキル基としては例えばベンジル基が挙げられる。
Ｒ１のアルキル基の炭素数は１〜２０が好ましく、５〜２０がより好ましく、５〜１０がさらに好ましく、６が特に好ましい。
Ｒ２のアルキル基は、メチル基が特に好ましい。
ｎは０〜２が好ましく、１または２がより好ましく、１が特に好ましい。
Ｒは炭素数１〜８のパーフルオロアルキル基または炭素数６〜８のパーフルオロアリール基が好ましく、炭素数１〜８のパーフルオロアルキル基がより好ましく、炭素数１のパーフルオロアルキル基が特に好ましい。
【００３４】
イオン液体は、例えば、広栄化学工業（株）や日本カーリット（株）から市販されているものを好ましく使用することができる。
【００３５】
粘着剤層１を構成するイオン液体の含有量は、ベースポリマーと放射線硬化性化合物の合計１００質量部に対して、３〜２３質量部であり、好ましくは１０〜２３質量部である。
３質量部未満であると、十分な帯電防止性能を発現することができなくなり、かつ十分なタックが発生しづらくなり被着体から容易に剥離しやすくなり、パッケージフライ（ＰＫＧフライ）が発生しやすくなるおそれがある。また、２３質量部を超えると、過剰なタックが発現してしまうことがあるため、被着体から剥離しにくくなり、ピックアップ性能の悪化、糊残りが発生しやすくなる。また、粘着剤層の形状を保持しにくくなり、厚み精度が悪くなるおそれがある。
【００３６】
またイオン液体の配合量は、ベースポリマー１００質量部に対して、３〜５０質量部が好ましく、１１〜３５質量部が特に好ましい。
【００３７】
＜架橋剤＞
粘着剤層１には、上記樹脂および化合物以外に、架橋剤を含有することが好ましい。
架橋剤としては、樹脂を架橋するものであればどのような化合物でも構わないが、本発明においては、イソシアネート化合物が好ましい。
イソシアネート化合物としては、特に制限がなく、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等が挙げられる。具体的には、市販品として、コロネートＬ（商品名、日本ポリウレタン工業（株）製：トリレンジイソシアネ−トのトリメチロールプロパン付加物）等を用いることができる。
【００３８】
架橋剤（特に好ましくはイソシアネート化合物）の含有量は、粘着剤中のベースポリマーに対して、好ましくは０．０１〜１０質量％、さらに好ましくは０．１〜８質量％である。イソシアネート化合物の含有量の割合が少なすぎると粘着剤の架橋反応が鈍化してしまい、十分な特性を得ることができず、多すぎると粘着剤組成物を混合し、基材樹脂フィルムに塗布するまでのポットライフが短くなり、本発明の半導体加工用粘着テープを製造する場合に支障が生じるおそれがある。
【００３９】
＜光開始剤＞
粘着剤層には、放射線硬化性化合物と併用して、光開始剤を含有することが好ましい。
光重合開始剤としては特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ヒドロキシケトン類、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、２−クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリアリ−ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）、アクリジン系化合物等が挙げられる。これらの中でも、α−ヒドロキシケトン類が特に好ましい。
これらは単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。光重合開始剤の添加量としては、放射線硬化性化合物１００質量部に対して０．１〜１０質量部が好ましく、０．５〜５質量部がより好ましい。
【００４０】
さらに粘着剤層には必要に応じて、粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤、無機化合物フィラー、難燃剤、増感色素、顔料、その他の改質剤等を配合することができるが、本発明においては、界面活性剤を含有しないことが好ましい。
【００４１】
粘着剤層１の厚さは、好ましくは３〜５０μｍ、より好ましくは５〜２０μｍである。この範囲とすることで、半導体加工用粘着テープに必要な機械特性、熱収縮性等を好ましく維持することができる。
【００４２】
本発明の半導体加工用粘着テープは基材樹脂フィルム２上にその片面に、粘着剤を塗布又は塗布後乾燥して得られる粘着剤層１を形成することができる。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例に基づき、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４４】
［基材樹脂フィルム］
低密度ポリエチレン（商品名：ノバテックＬＤ  ＬＦ６４０ＭＡ  日本ポリエチレン（株）製）を押出機に投入し、押出成型にて厚みが１５０μｍとなる基材樹脂フィルムを製造した。
【００４５】
［粘着剤層］
ベースポリマーとして、以下のポリマーＡ、Ｂを用いた。
なお、ベースポリマーの質量平均分子量は、テトラヒドロフランに溶解して得た１％溶液を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ウオータース社製、商品名：１５０−Ｃ  ＡＬＣ／ＧＰＣ）により測定した値を、ポリスチレン換算して算出したものである。
【００４６】
（ポリマーＡ）
メチルアクリレート５６質量％、２−エチルヘキシルアクリレート４３質量％、アクリル酸１質量％を原料とし、溶液ラジカル共重合することでポリマーＡを得た。質量平均分子量は２８０，０００であった。
【００４７】
（ポリマーＢ）
ブチルアクリレート８９質量％、メタクリル酸１質量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート１０質量％を原料とし、溶液ラジカル共重合することでポリマーＢを得た。質量平均分子量は５３０，０００であった。
【００４８】
粘着剤として、以下の粘着剤Ａ〜Ｔを用いた。
（粘着剤Ａ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を１０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を３．３質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ａを調製した。
【００４９】
（粘着剤Ｂ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を１０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を１１質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｂを調製した。
【００５０】
（粘着剤Ｃ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を１０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を２５．３質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｃを調製した。
【００５１】
（粘着剤Ｄ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を５０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を４．５質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｄを調製した。
【００５２】
（粘着剤Ｅ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を５０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を１５質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｅを調製した。
【００５３】
（粘着剤Ｆ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を５０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を３４．５質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｆを調製した。
【００５４】
（粘着剤Ｇ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を８０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を５．４質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｇを調製した。
【００５５】
（粘着剤Ｈ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を８０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を１８質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｈを調製した。
【００５６】
（粘着剤Ｉ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を８０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を４１．４質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｉを調製した。
【００５７】
（粘着剤Ｊ）
ポリマーＢ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（根上工業（株）製、商品名アートレジン  ＵＮ−９０６ＡＶＮ；官能基数は３以上）を１０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を３．３質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を、０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｊを調製した。
【００５８】
（粘着剤Ｋ）
ポリマーＢ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（根上工業（株）製、商品名アートレジン  ＵＮ−９０６ＡＶＮ；官能基数は３以上）を１０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を２５．３質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｋを調製した。
【００５９】
（粘着剤Ｌ）
ポリマーＢ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（根上工業（株）製、商品名アートレジン  ＵＮ−９０６ＡＶＮ；官能基数は３以上）を８０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を５．４質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｌを調製した。
【００６０】
（粘着剤Ｍ）
ポリマーＢ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（根上工業（株）製、商品名アートレジン  ＵＮ−９０６ＡＶＮ；官能基数は３以上）を８０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を４１．４質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｍを調製した。
【００６１】
（粘着剤Ｎ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を１０質量部、イオン液体であるメチルトリ−ｎ−ブチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：テトラアルキルアンモニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を１１質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｎを調製した。
【００６２】
（粘着剤Ｏ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を１０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＰＦ６−）を１１質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｏを調製した。
【００６３】
（粘着剤Ｐ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を１０質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｐを調製した。
【００６４】
（粘着剤Ｑ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を１０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を２．２質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｑを調製した。
【００６５】
（粘着剤Ｒ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を１０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を２６．４質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を、０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｒを調製した。
【００６６】
（粘着剤Ｓ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を８０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を３．６質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｓを調製した。
【００６７】
（粘着剤Ｔ）
ポリマーＡ１００質量部に対して、ウレタンアクリレート系放射線硬化性化合物（荒川化学工業（株）製、商品名ビームセット５５０Ｂ；官能基数３）を８０質量部、イオン液体である１−ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート（カチオン成分：ピリジニウムカチオン、アニオン成分：ＴＦＳＩ−）を４３．２質量部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）２質量部、および光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名イルガキュアー１８４）を０．５質量部加えて混合し、放射線硬化性の粘着剤Ｔを調製した。
【００６８】
基材樹脂フィルムの片面に、上記の各々粘着剤を、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工して、粘着剤層を形成し、下記表１および２に示すように、実施例１〜１５および比較例１〜５の各半導体加工用粘着テープをそれぞれ製造した。
【００６９】
〔半導体固定用粘着テープの性能試験〕
このようにして製造した各半導体加工用粘着テープについて、以下に示す各試験により、帯電防止性、ダイフライおよびピックアップ性をそれぞれ評価した。
得られた結果をまとめて下記表１および２に示す。
【００７０】
試験例
（１）帯電防止性の評価
得られた各粘着テープを高圧水銀灯にて５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線をテープ背面側より照射することで紫外線硬化を行った後、デジタル超高抵抗／微小電流計Ｒ８３４０／８３４０Ａとレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ（共に（株）アドバンテスト製）を用いて２３℃、５０％ＲＨの環境下で５００Ｖの電圧を印加し、印加後６０秒後の電流値を読み取り、得られた各粘着テープにおける粘着剤面の表面抵抗率を測定した。
表面抵抗率が５×１０１２Ω／□未満である場合を「○」、５×１０１２Ω／□以上であり１×１０１３Ω／□未満である場合を「△」、１×１０１３Ω／□以上の場合を「×」として評価し、「○」と「△」を合格とした。
【００７１】
（２）ダイフライの評価
リングフレームに各粘着テープを貼合し、リングフレーム中央部に、巾５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚さ５００μｍの一括封止型樹脂封止パッケージを固定した。その後、下記に示す条件でダイシングを行い、洗浄・乾燥を行った。
パッケージの飛散がなかった場合を「○」、飛散があった場合を「×」と評価し、「○」を合格とした。
【００７２】
ダイシング条件
ダイシング装置：（株）ＤＩＳＣＯ製  ＤＦＤ−６３４０
ブレード：（株）ＤＩＳＣＯ製  メタルボンドブレード
Ｂ１Ａ８０１  ＳＤ３２０Ｎ１００Ｍ４２
５６．５ｍｍ×０．２２ｍｍ×４０ｍｍ
ダイシングサイズ：２ｍｍ角
ブレード回転数：２００００ｒｐｍ
切削速度：５０ｍｍ／ｓ
ブレードクーラー水量：２Ｌ／ｍｉｎ
シャワー水量：１Ｌ／ｍｉｎ
スプレー水量：１Ｌ／ｍｉｎ
ダイシングサイズ：２ｍｍ角
ブレードハイト：８０μｍ
洗浄時間：２０ｓ
洗浄回転数：１８００ｒｐｍ
乾燥時間：２０ｓ
乾燥尾回転数：１８００ｒｐｍ
【００７３】
（３）ピックアップ性の評価
上記（２）のダイフライの評価後、高圧水銀灯にて５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を粘着テープ背面側から照射することで紫外線硬化させ、ピックアップを行った。ピックアップ条件は、ダイスピッカーＣＡＰ−３００ＩＩ（キヤノンマシナリー（株）製）で２ｍｍエキスパンドし、先端径Ｒが１５０μｍであるピンで、突き上げスピード  ５０ｍｍ／ｓｅｃにて実施し、ピックアップ成功率が１００％であるピンハイトを求めた。
ピックアップ成功率が１００％であるピンハイトが４００μｍ未満である場合を「○」、４００μｍ以上であり７００μｍ未満である場合を「△」、７００μｍ以上である場合を「×」とし、「○」と「△」を合格とした。その結果を表１および２に示す。
【００７４】
【表１】
2013247163.tif 000004
【００７５】
【表２】
2013247163.tif 000005
【００７６】
表１および２の結果から、実施例１〜１５は、比較例１〜５に対して、半導体デバイス加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ダイフライが発生しにくく、ピックアップ性に優れた効果を発揮することがわかる。
【符号の説明】
【００７７】
１    粘着剤層
２    基材樹脂フィルム
【図１】
2013247163.tif 000006