(57)【要約】【課題】コンデンサモジュールの製造コストを安価し、生産性の向上を図る。【解決手段】コンデンサモジュール（10）は、金属膜（34）が形成された金属化フィルム（31）を有する３つのフィルムコンデンサ（C1，C2，C3）を備えている。各フィルムコンデンサ（C1，C2，C3）は、互いに並列にバスバー（20）に接続されている。バスバー（20）の一端は、外部端子（21）に構成されている。バスバー（20）の外部端子（21）に最も近い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C1）の金属膜（34）の厚さは、バスバー（20）の外部端子（21）に最も遠い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C3）の金属膜（34）の厚さよりも薄く形成されている。【選択図】図１
2013207211.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム部材（33）の少なくとも一方の面に金属膜（34）が形成された金属化フィルム（31）を有する複数個のフィルムコンデンサ（C1，C2，…）が互いに並列にバスバー（20）に接続され、該バスバー（20）の一端が外部回路に接続される外部端子（21）に構成されたコンデンサモジュール（10）であって、
上記各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）は、同一材料で且つ同一容量に構成される一方、
上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も近い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C1）は、金属膜（34）の厚さが上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も遠い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C3）の金属膜（34）の厚さよりも薄く形成されている
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項２】
請求項１において、
上記フィルムコンデンサ（C1，C2，…）は、フィルム部材（33）の両面に金属膜（34）が形成され、
上記複数のフィルムコンデンサ（C1，C2，…）は、少なくとも片面の金属膜（34）の厚さが同じく形成される一方、上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も近い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C1）は、他の片面の金属膜（34）の厚さが上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も遠い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C3）の他の片面の金属膜（34）の厚さより薄く形成されている
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のコンデンサを有するコンデンサモジュールに関し、特に、複数のコンデンサの発熱対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサモジュールには、複数のコンデンサがバスバーに互いに並列に接続されて構成されているものがある。そして、上記バスバーの一端は、外部回路に接続される外部端子に構成されている。
【０００３】
上記コンデンサモジュールにおいて、バスバーの抵抗はゼロではないので、外部端子から各コンデンサを見た場合、各コンデンサの直列抵抗成分が同一にならない。この結果、上記コンデンサモジュールにおいて、各コンデンサの発熱のアンバランスが生じることになる。
【０００４】
上記各コンデンサの発熱量が異なると、各コンデンサの温度上昇、具体的に、発熱量と放熱量がバランスしている平衡状態のコンデンサ温度も異なることになる。その際、上記コンデンサモジュールの最高動作可能温度は、最も発熱量の大きいコンデンサで定められることになる。この結果、発熱量の小さいコンデンサは、動作条件にまだ余裕があるにも拘わらず、上記コンデンサモジュールは、最も発熱量の大きいコンデンサに制約されるので、上記コンデンサモジュールは、各コンデンサの持つ能力を十分に生かしているとはいえないという問題があった。
【０００５】
つまり、上記コンデンサモジュールの耐熱性能（最高使用温度）を少しでも向上させるためには、各コンデンサの発熱量を揃えてすべてのコンデンサを限界動作させることが求められる。
【０００６】
そこで、特許文献１に示すように、コンデンサモジュールには、耐熱性の高いフィルム（ＰＥＴ）を有する第１コンデンサと、該第１コンデンサよりも耐熱性の低いフィルム（ＰＰ）を有する第２コンデンサとを設けるようにしたものがある。そして、このコンデンサモジュールは、ケースにおいて、熱がこもりやすい領域および高温になり易い領域に第１コンデンサを配置し、高い耐熱性を要求されない領域に第２コンデンサを配置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２６９６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した特許文献１のコンデンサモジュールは、耐熱性の異なる材料を用いて２種類のコンデンサを構成し、コンデンサモジュールの耐熱性能を向上させている。
【０００９】
しかしながら、上記コンデンサモジュールでは、２種類の材料を用意する必要があるという問題があった。つまり、上記コンデンサモジュールでは、２種類のコンデンサを製造する必要があるので、製造コストが高くなり、生産性に劣るという問題があった。
【００１０】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、製造コストが安価であり、且つ生産性に優れたコンデンサモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、各フィルムコンデンサにおける金属膜の厚さを異なるようにしたものである。
【００１２】
つまり、本願発明者は、永年の鋭意研究により、バスバーの抵抗成分はゼロにするのは原理的に不可能なので、各フィルムコンデンサのもつ抵抗成分を変化できないものか考察した結果、フィルムコンデンサの持つ抵抗成分の中に電極の抵抗成分（金属の種類と膜厚）があり、これを可変させることでバスバーの抵抗成分の違いを吸収できることを見出し、フィルムコンデンサの金属膜の厚さを異なるようにした。
【００１３】
第１の発明は、フィルム部材（33）の少なくとも一方の面に金属膜（34）が形成された金属化フィルム（31）を有する複数個のフィルムコンデンサ（C1，C2，…）が互いに並列にバスバー（20）に接続され、該バスバー（20）の一端が外部回路に接続される外部端子（21）に構成されたコンデンサモジュールである。そして、上記第１の発明は、上記各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）が、同一材料で且つ同一容量に構成される一方、上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も近い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C1）は、金属膜（34）の厚さが上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も遠い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C3）の金属膜（34）の厚さよりも薄く形成されていることを特徴としている。
【００１４】
上記第１の発明では、上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も近い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C1）の抵抗が小さくなり、上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も遠い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C3）の抵抗が大きくなる。この結果、上記各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）がバスバー（20）の抵抗成分の違いを吸収し、各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の発熱量がほぼ等しくなる。
【００１５】
第２の発明は、第１の発明において、上記フィルムコンデンサ（C1，C2，…）は、フィルム部材（33）の両面に金属膜（34）が形成され、上記複数のフィルムコンデンサ（C1，C2，…）は、少なくとも片面の金属膜（34）の厚さが同じく形成される一方、上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も近い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C1）は、他の片面の金属膜（34）の厚さが上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も遠い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C3）の他の片面の金属膜（34）の厚さより薄く形成されていることを特徴としている。
【００１６】
上記第２の発明では、上記各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）における片面の金属膜の厚さを変えることにより、上記各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の発熱量がほぼ等しくなる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も近い箇所に位置する第１フィルムコンデンサ（C1）は、金属膜（34）の厚さが上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も遠い箇所に位置する第３フィルムコンデンサ（C3）の金属膜（34）の厚さよりも薄く形成されているので、各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の発熱量をほぼ揃えることができると共に、電流が集中して温度が大きく上昇するフィルムコンデンサ（C1，C2，…）の発生を防止することができる。この結果、本発明のコンデンサモジュールは、動作温度の条件に余裕ができ、高温動作を可能にすることができることから、信頼性を向上させることができると共に、耐久性を向上させることができる。
【００１８】
特に、上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も近い箇所に位置する第１フィルムコンデンサ（C1）から上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も遠い箇所に位置する第３フィルムコンデンサ（C3）に亘って順に金属膜（34）の厚さを厚くすると、各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の発熱量を同じに揃えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、コンデンサモジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、コンデンサモジュールを示す断面図である。
【図３】図３は、金属化フィルムおよび合わせフィルムを示す断面図である。
【図４】図４は、コンデンサモジュールの等価回路図である。
【図５】図５（Ａ）および（Ｂ）は、簡略化したコンデンサモジュールの等価回路図である。
【図６】図６は、最も簡略化したコンデンサモジュールの等価回路図である。
【図７】図７は、金属化フィルムを示す斜視図である。
【図８】図８は、単位面積の金属膜を示す平面図である。
【図９】図９は、抵抗を説明するための金属化フィルムの平面図である。
【図１０】図１０は、図９の金属化フィルムの抵抗を示す等価回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
図１〜図３に示すように、本発明の実施形態に係るコンデンサモジュール（10）は、例えば、３つのフィルムコンデンサ（C1，C2，…）を備え、具体的に、第１フィルムコンデンサ（C1）と第２フィルムコンデンサ（C2）と第３フィルムコンデンサ（C3）とを備えている。
【００２２】
上記第１フィルムコンデンサ（C1）〜第３フィルムコンデンサ（C3）は、１対のバスバー（20）に互いに並列に接続されている。上記バスバー（20）の一端は、外部回路（図示省略）に接続される外部端子（21）に構成されている。
【００２３】
上記各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）は、円筒状の樹脂部材の巻芯（11）と、該巻芯（11）に巻回されるコンデンサ素子（30）と、該コンデンサ素子（30）の両端部に設けられた２つのメタリコン電極（12）と、上記コンデンサ素子（30）の外周面を覆う絶縁カバー（13）と、該絶縁カバー（13）の外周面を覆う封止樹脂（14）とを備えている。そして、上記バスバー（20）は、メタリコン電極（12）に接続されると共に、封止樹脂（14）によって封止されている。
【００２４】
上記コンデンサ素子（30）は、金属化フィルム（31）と合わせフィルム（32）とを備え、上記金属化フィルム（31）は、フィルム部材である帯状フィルム（33）と、該帯状フィルム（33）の両面に形成された金属膜（34）とを備えている。上記合わせフィルム（32）は、金属膜（34）が形成されていない。上記コンデンサ素子（30）は、上記金属化フィルム（31）と上記合わせフィルム（32）とを厚み方向に重ね合わせて構成され、上記巻芯（11）の外周に巻回されている。
【００２５】
上記金属化フィルム（31）の帯状フィルム（33）および合わせフィルム（32）は、例えば、ＰＶＤＦ系の誘電体フィルムで構成されている。
【００２６】
上記金属膜（34）は、アルミニウム等の金属箔を帯状フィルム（33）に蒸着させて形成された薄膜である。上記金属膜（34）は、その膜厚が５０Å〜４００Å程度に形成されている。なお、上記金属膜（34）は、アルミニウムに限られず、亜鉛等の金属材料であってもよい。
【００２７】
また、上記金属化フィルム（31）は、サイドマージン（15）を備えている。該サイドマージン（15）は、金属膜（34）がコーティングされていない領域である。上記サイドマージン（15）は、メタリコン電極（12）と金属膜（34）との間に設けられて両部材を電気的に絶縁している。上記サイドマージン（15）は、金属化フィルム（31）の一端から他端側に２〜３ｍｍの幅をもって形成されている。
【００２８】
上記メタリコン電極（12）は、略円柱状に形成されたコンデンサ素子（30）の軸方向両端にそれぞれ設けられている。上記メタリコン電極（12）は、コンデンサ素子（30）の軸方向端部に金属を溶射することによって形成され、コンデンサ素子（30）の軸方向端部においてはみ出している一対の金属化フィルム（31）とそれぞれ電気的に導通している。
【００２９】
上記バスバー（20）は、メタリコン電極（12）と電気的に接続されている。上記バスバー（20）は、封止樹脂（14）から外方に突出している。
【００３０】
上記絶縁カバー（13）は、樹脂材料からなるシート状の部材を、円筒状のコンデンサ素子（30）の外周面に沿うように形成されている。上記絶縁カバー（13）は、コンデンサ素子（30）の全体を覆うように設けられている。尚、上記コンデンサ素子（30）の外周側を覆うように絶縁カバー（13）を配設しているが、絶縁カバー（13）がなく、該コンデンサ素子（30）を封止樹脂（14）で直接、封止するような構成であってもよい。
【００３１】
上記封止樹脂（14）は、絶縁カバー（13）の外周側、メタリコン電極（12）及びバスバー（20）を封止するように設けられている。すなわち、この封止樹脂（14）は、バスバー（20）を除いて、フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の構成部品全体を覆うように設けられている。
【００３２】
−フィルムコンデンサの金属膜厚−
上記コンデンサモジュール（10）の各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）は、同一材料で且つ同一容量に構成されている。つまり、上記各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の帯状フィルム（33）および金属膜（34）等とは、同じ材料で構成され、且つ上記各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）は、コンデンサ容量が同じである。
【００３３】
さらに、上記第１フィルムコンデンサ（C1）がバスバー（20）の外部端子（21）に最も近い箇所に配置され、上記第３フィルムコンデンサ（C3）がバスバー（20）の外部端子（21）から最も遠い箇所に配置され、上記第２フィルムコンデンサ（C2）が第１フィルムコンデンサ（C1）と第３フィルムコンデンサ（C3）との間に配置されている。
【００３４】
そして、上記第１フィルムコンデンサ（C1）の金属膜（34）の厚さが最も薄く、上記第２フィルムコンデンサ（C2）の金属膜（34）の厚さが第１フィルムコンデンサ（C1）の金属膜（34）の厚さよりも厚く、上記第３フィルムコンデンサ（C3）の金属膜（34）の厚さが第２フィルムコンデンサ（C2）の金属膜（34）の厚さよりも厚く、該第３フィルムコンデンサ（C3）の金属膜（34）の厚さが最も厚く形成されている。そして、上記各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）は、金属化フィルム（31）の両面の金属膜（34）の膜厚が異なっている。
【００３５】
そこで、上記コンデンサモジュール（10）において、各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の金属膜（34）の厚さを異ならせるようにした基本的理由について説明する。
【００３６】
上述したように３つのフィルムコンデンサ（C1，C2，…）を互いに並列に接続したコンデンサモジュール（10）において、バスバー（20）の抵抗はゼロではないので、外部端子（21）から各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）を見た場合、それぞれのフィルムコンデンサ（C1，C2，…）の直列抵抗成分は同一にならず、この結果、各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の発熱のアンバランスが生じる。
【００３７】
上記バスバー（20）の抵抗をＲＢとし、フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の抵抗をＲＳとすると、図１のコンデンサモジュール（10）の等価回路は、図４に示す通りであり、さらに、分かりやすく書き換えると、図５（Ａ）および（Ｂ）に示す通りであり、結果的には、図６に示す通りとなる。なお、ＲＳ１は、第１フィルムコンデンサ（C1）の抵抗であり、ＲＳ２は、第２フィルムコンデンサ（C2）の抵抗であり、ＲＳ３は、第３フィルムコンデンサ（C3）の抵抗である。ＲＳ１′は、バスバー（20）の抵抗ＲＢを加えた第１フィルムコンデンサ（C1）における等価直列抵抗（ＥＳＲ）であり（ＲＳ１′＝２ＲＢ＋ＲＳ１）、ＲＳ２′は、バスバー（20）の抵抗ＲＢを加えた第２フィルムコンデンサ（C2）における等価直列抵抗（ＥＳＲ）であり（ＲＳ２′＝４ＲＢ＋ＲＳ２）、ＲＳ３′は、バスバー（20）の抵抗ＲＢを加えた第３フィルムコンデンサ（C3）における等価直列抵抗（ＥＳＲ）である（ＲＳ３′＝６ＲＢ＋ＲＳ3）。
【００３８】
つまり、上記外部端子（21）に近い第１フィルムコンデンサ（C1）と、上記外部端子（21）から遠い第３フィルムコンデンサ（C3）との発熱量を比較すると、外部端子（21）から遠い第３フィルムコンデンサ（C3）は、発熱量が小さくなる。つまり、上記外部端子（21）から遠い第３フィルムコンデンサ（C3）は、バスバー（20）も長いので直列抵抗分が大きく、この抵抗分でフィルムコンデンサ（C1，C2，…）に流れる電流が減少する。この結果、外部端子（21）から遠い第３フィルムコンデンサ（C3）の発熱量は、外部端子（21）に近いフィルムコンデンサ（C1，C2）の発熱量よりも小さくなる。
【００３９】
特に、並列に接続されるフィルムコンデンサ（C1，C2，…）の数が多くなる場合、また、フィルムコンデンサ（C1，C2，…）のサイズが大きい場合、バスバー（20）の抵抗は大きくなる。この結果、コンデンサモジュール（10）の全体において、フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の発熱のバランスを揃えることは非常に難しくなる。
【００４０】
本願発明者は、バスバー（20）の抵抗分を相殺して各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の発熱量を揃える方法について研究した。
【００４１】
図１のコンデンサモジュール（10）において、図４〜図６に示すように、フィルムコンデンサ（C1，C2，…）が配置される位置によってフィルムコンデンサ（C1，C2，…）を接続するバスバー（20）の抵抗ＲＢがフィルムコンデンサ（C1，C2，…）の抵抗ＲＳにプラスされることになる。各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の発熱量を揃えるには、各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）に流れる電流を揃えること、言い換えれば、各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の等価直列抵抗（ＥＳＲ）を揃えることができればよい。
【００４２】
つまり、図６の等価回路において、第１フィルムコンデンサ（C1）の等価直列抵抗ＲＳ１′と第２フィルムコンデンサ（C2）の等価直列抵抗ＲＳ２′と第３フィルムコンデンサ（C3）の等価直列抵抗ＲＳ３′とを同じになるようにすればよい。
【００４３】
そこで、本願発明者は、各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の抵抗ＲＳを変化できないものかについて考察すると、フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の持つ抵抗成分には、蒸着金属である金属膜（34）の抵抗成分があり、金属膜（34）の抵抗成分は、金属の種類の他に、金属膜（34）の厚さで定まる。したがって、本願発明者は、金属膜（34）の厚さを可変させることにより、バスバー（20）の抵抗成分の違いを吸収できることを見出した。
【００４４】
上記金属膜（34）の抵抗の可変できる範囲は、最小が１cm角の単位面積当たり１Ωであり（１Ω／□）、最大が１cm角の単位面積当たり２０Ωである（２０Ω／□）。このことは、上記金属膜（34）の抵抗の可変できる範囲は、２０倍の範囲であることを意味し、この可変範囲を利用すれば、バスバー（20）の異なる抵抗ＲＢを吸収することができる。
【００４５】
本実施形態のフィルムコンデンサ（C1，C2，…）は、例えば、図７に示すように、金属化フィルム（31）の幅が３ｃｍ、金属化フィルム（31）の長さが５０ｍ（５０００ｃｍ）である。そして、上記金属膜（34）の抵抗は、図８に示すように、１cm角の単位面積Ａ当たり表面抵抗値で定義される（ＪΩ／□）。
【００４６】
そこで、単位面積Ａ当たりの金属膜（34）の抵抗をＪΩ／□とすると、フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の抵抗ＲＳは、Ｊ×３／５０００＝Ｊ×０．６ｍΩとなる。金属膜（34）の抵抗Ｊが１〜２０まで変化させることができるので、フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の抵抗ＲＳは、０．６ｍΩから１２ｍΩまで変化させることができる。
【００４７】
したがって、上記バスバー（20）の抵抗ＲＢの違いが、フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の抵抗ＲＳの変化範囲内であれば、金属膜（34）の抵抗を変えることによって、上記バスバー（20）の抵抗ＲＢの違いを吸収することができる。
【００４８】
上記バスバー（20）の抵抗ＲＢは、最大数ｍΩ程度であるので、上記金属膜（34）の抵抗を変えることにより十分対応することができる。
【００４９】
そこで、本実施形態においては、例えば、５Ω／□の金属膜（34）の材料で各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）を形成し、第１フィルムコンデンサ（C1）は、抵抗ＲＳ１が２．５Ω／□になるように金属膜（34）の厚さを薄く作成し、第２フィルムコンデンサ（C2）は、抵抗ＲＳ２が５Ω／□になるように金属膜（34）の厚さをやや厚く作成し、第３フィルムコンデンサ（C3）は、抵抗ＲＳ３が１０Ω／□になるように金属膜（34）の厚さを厚く作成する。
【００５０】
この結果、各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の等価直列抵抗は大と中と小の値を持つことになり、この３種類のフィルムコンデンサ（C1，C2，…）を外部端子（21）からの距離（バスバー（20）の抵抗分）に応じて配置し、各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の発熱量を同一にした。
【００５１】
なお、このフィルムコンデンサ（C1，C2，…）において、単位面積Ａ当たりの両面の金属膜（34）の抵抗がＪΩ／□であるので、図９および図１０に示すように、直列に接続される抵抗が３つとなり、この抵抗３Ｊが並列に５０００個接続される。したがって、各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の抵抗ＲＳは、３Ｊ／５０００となる（ＲＳ＝３Ｊ／５０００）。
【００５２】
−実施形態の効果−
以上のように、本実施形態によれば、上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も近い箇所に位置する第１フィルムコンデンサ（C1）は、金属膜（34）の厚さが上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も遠い箇所に位置する第３フィルムコンデンサ（C3）の金属膜（34）の厚さよりも薄く形成されているので、各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の発熱量を揃えることができると共に、電流が集中して温度が大きく上昇するフィルムコンデンサ（C1，C2，…）の発生を防止することができる。この結果、本実施形態のコンデンサモジュール（10）は、動作温度の条件に余裕ができ、高温動作を可能にすることができることから、信頼性を向上させることができると共に、耐久性を向上させることができる。
【００５３】
特に、上記バスバー（20）の外部端子（21）に最も近い箇所に位置する第１フィルムコンデンサ（C1）から第２フィルムコンデンサ（C2）および第３フィルムコンデンサ（C3）の順に金属膜（34）の厚さを厚くすると、各フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の発熱量を同じに揃えることができる。
【００５４】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。
【００５５】
上記実施形態は、３つのフィルムコンデンサ（C1，C2，…）を設け、外部端子（21）から遠くになるに従って金属膜（34）の厚さを順に厚くしたが、外部端子（21）から最も遠くのフィルムコンデンサ（C1，C2，…）の金属膜（34）の厚さのみを厚くしてもよく、逆に、外部端子（21）に最も近くのフィルムコンデンサ（C1，C2，…）の金属膜（34）の厚さのみを薄くしてもよい。
【００５６】
また、４つ以上のフィルムコンデンサ（C1，C2，…）を設ける場合、外部端子（21）に近い２つのフィルムコンデンサ（C1，C2，…）の金属膜（34）の厚さを薄くし、外部端子（21）から遠い２つのフィルムコンデンサ（C1，C2，…）の金属膜（34）の厚さを厚くしてもよい。
【００５７】
要するに、バスバー（20）の外部端子（21）に近い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C1，C2，…）の金属膜（34）の厚さを薄くし、バスバー（20）の外部端子（21）に遠い箇所に位置するフィルムコンデンサ（C1，C2，…）の金属膜（34）の厚さを厚くすればよい。したがって、フィルムコンデンサ（C1，C2，…）は、２つ以上あればよい。
【００５８】
また、上記フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の金属フィルムは、片面にのみ金属膜（34）を有するものであってもよい。その際、本実施形態の合わせフィルム（32）を設ける必要はない。
【００５９】
また、上記フィルムコンデンサ（C1，C2，…）の金属化フィルム（31）は、両面に金属膜（34）を有する場合、複数のフィルムコンデンサ（C1，C2，…）において、片面の金属膜（34）の厚さを同じくし、他の片面の金属膜（34）の厚のみを異なるようにしてもよい。
【００６０】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
以上説明したように、本発明は、複数のフィルムコンデンサを有するコンデンサモジュールについて有用である。
【符号の説明】
【００６２】
１０          コンデンサモジュール
２０          バスバー
２１          外部端子
３０          コンデンサ素子
３１          金属化フィルム
３３          帯状フィルム（フィルム部材）
３４          金属膜
Ｃ１〜Ｃ３    フィルムコンデンサ
【図１】
2013207211.tif 000003
【図２】
2013207211.tif 000004
【図３】
2013207211.tif 000005
【図４】
2013207211.tif 000006
【図５】
2013207211.tif 000007
【図６】
2013207211.tif 000008
【図７】
2013207211.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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