(57)【要約】【課題】構造的に安定した内部貫通孔を形成し、ファインパターンを容易に具現することができ、製造リードタイムを短縮することができる多層プリント回路基板の製造方法及びこれにより製造された多層プリント回路基板を提供する。【解決手段】本発明にかかるプリント回路基板の製造方法は、（ａ）両面または一面に銅箔が形成されたベース基材を用意する段階と、（ｂ）前記ベース基材上に塗布方式により絶縁層を形成する段階と、（ｃ）前記ベース基材及びベース基材上に形成された絶縁層を貫通する貫通孔を加工した後、フィル（ｆｉｌｌ）めっきを施す段階と、（ｄ）前記フィルめっきによって形成された金属層上に少なくとも一つ以上の回路層を積層する段階と、を含む。【選択図】図２
2013207300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）両面または一面に銅箔が形成されたベース基材を用意する段階と、
（ｂ）前記ベース基材上に塗布方式により絶縁層を形成する段階と、
（ｃ）前記ベース基材上に形成された前記絶縁層を貫通し、前記ベース基材まで貫通する貫通孔を加工する段階と、
（ｄ）前記貫通孔にフィルめっきを施す段階と、
（ｅ）前記フィルめっきによって形成された金属層上に少なくとも一つ以上の回路層を積層する段階と、
を含む多層プリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記（ａ）段階の後、
前記ベース基材で貫通孔が形成される部分の一面のみに銅箔が形成されるように他面の銅箔を食刻する段階をさらに含む請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記ベース基材は、軟質または硬質材料からなる請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記ベース基材が軟質材料からなる場合、前記ベース基材の厚さは５〜３０μｍである請求項３に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記ベース基材が硬質材料からなる場合、前記ベース基材の厚さは１０〜５０μｍである請求項３に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記（ｂ）段階によって形成された前記絶縁層上にシード層を形成する段階をさらに含む請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記（ｃ）段階で貫通孔を加工する際、前記シード層で貫通孔が形成される部分にウィンドウエッチングを行って開口部を形成する段階をさらに含む請求項６に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記（ａ）段階の後、
前記ベース基材に形成された銅箔に回路パターンを形成する段階をさらに含む請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記（ｄ）段階の後、
前記フィルめっきによって形成された金属層に回路パターンを形成する段階をさらに含む請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（ｅ）段階で少なくとも一つ以上の回路層を積層する段階は、
前記金属層を被覆する絶縁層を塗布方式により形成する段階と、
前記絶縁層上にシード層を形成する段階と、
前記絶縁層を貫通する貫通孔を形成する段階と、
フィルめっきを施す段階と、
前記フィルめっきによって形成された金属層に回路パターンを形成する段階と、
を含む請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記貫通孔を加工する段階は、レーザ工程またはルータ工程により行われる請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記回路パターンは、アディティブ工程、サブトラクティブ工程またはセミアディティブ工程のうち何れか一つの方式によって形成される請求項８または９に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
【請求項１３】
両面に回路パターンが形成されたベース基材と、前記ベース基材の上面及び下面に積層された少なくとも一つ以上の回路層と、で構成された多層プリント回路基板であって、
前記ベース基材及び前記ベース基材の一面に積層された回路層を全て貫通する第１ビアと、
前記ベース基材の他面に積層された回路層を貫通する第２ビアと、
前記ベース基材の上面または下面に位置し、前記第１ビアと第２ビアとの間に備えられた銅箔と、
を含む、多層プリント回路基板。
【請求項１４】
前記第１、２ビア及び銅箔は、
銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）または白金（Ｐｔ）から選択される少なくとも一つの物質または少なくとも二つの物質の混合物からなる請求項１３に記載の多層プリント回路基板。
【請求項１５】
前記少なくとも一つ以上の回路層は、上面に回路パターンが形成された絶縁層からなる請求項１３に記載の多層プリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント回路基板の製造方法及びこれにより製造された多層プリント回路基板に関し、より詳細には、内部貫通孔（Ｉｎｎｅｒ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ;ＩＶＨ）を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子機器の携帯化及び高機能化に伴い、インターネット、動画などの高容量データを送受信するために電子機器に収容されるプリント回路基板の設計がより複雑になっており、高密度及び小型の回路に対する要求がますます増加している。そのため、電子機器に収容されるプリント回路基板は薄型化及び小型化されており、プリント回路基板の機能を具現するためにプリント回路基板の配線の線幅は狭くなっており、プリント回路基板の構成も単層から多層構造に変化している。
【０００３】
多層プリント回路基板は層間接続を行うために絶縁層を貫通する貫通孔を形成する。
【０００４】
貫通孔の形成段階について具体的に説明すると、先ず、回路パターンが形成された金属層上に塗布方式により絶縁層を形成し、形成された絶縁層の好適な位置にドリルを用いて貫通孔を形成する。その後、貫通孔の内部にめっき工程または導電物質の充填工程により金属を充填して層間接続を行う。
【０００５】
このような多層プリント回路基板において、特に、全ての層を互いに接続する内部貫通孔（Ｉｎｎｅｒ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ;ＩＶＨ）を加工する必要がある。
【０００６】
内部貫通孔（ＩＶＨ）は、より高密度の実装が要求される多層プリント回路基板の製造に適用される技術であり、隣り合う層どうしの間に開口された貫通孔に導電性材料を充填して隣り合う層どうしを接続することを特徴とする。
【０００７】
このような内部貫通孔（ＩＶＨ）の製造に係り、韓国公開特許第１０−２００７−００７０２２５号公報（以下、先行技術文献）には、落下した時の衝撃などの外部応力を抑制して絶縁基板が容易に曲げられることを防止し、導体回路のクラックや断線などを防止するための技術が開示されている。
【０００８】
しかし、先行技術文献の図１０を参照して先行技術文献に開示された技術を詳細に見ると、従来のプリント回路基板の製造方法と同様に、コア層になるベース基材から貫通孔を形成した後、ビルドアップ工程ごとに貫通孔を加工して内部貫通孔（ＩＶＨ）を完成することが分かる。
【０００９】
従来のプリント回路基板の製造方法において内部貫通孔を形成する過程をより具体的に説明すると、先ず、１段階として、銅箔が形成されたベース基材（ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄｄｅｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ；ＣＣＬ）にウィンドウエッチングを行って開口部を形成し、２段階として、形成された開口部にＣＯ２レーザなどを用いてドリリング作業を行い貫通孔を加工する。その後、３段階として、フィル（ｆｉｌｌ）めっきを行って貫通孔の内部に導電性物質を充填した後、４段階として、銅箔に回路パターンを形成する。また、５段階として、前記ベース基材（ＣＣＬ）上に絶縁層及びめっき層を積層した後、６段階として、ウィンドウエッチングによる開口部を形成し、７段階として、開口部を介してレーザを照射し貫通孔を加工した後、８段階として、フィル（ｆｉｌｌ）めっきを行って貫通孔の内部に導電性物質を充填した後、最後の９段階として、めっき層を食刻して回路パターンを形成する。また、要求される層数に応じて前記５〜９段階を繰り返して行いスタックビア（ｓｔａｃｋ  ｖｉａ）構造で内部貫通孔（ＩＶＨ）を形成する。
【００１０】
このように、従来の方式により内部貫通孔（ＩＶＨ）を形成する場合、ベース基材から貫通孔を加工した後、フィル（ｆｉｌｌ）めっきを行い、層数が増加する度にこのような過程を何回も繰り返して行わなければならないため、製品を製造するためにかかるリードタイム（ｌｅａｄ  ｔｉｍｅ）が増加し、製造コストが上昇する。
【００１１】
一方、リジッドフレキシブルプリント回路基板の場合、薄い軟質材料からなるベース基材を使用するが、このように薄い厚さと軟質材料によって構造的な支持力が弱いため、貫通孔を形成する時にホールの形状が崩れやすいという問題が発生する。そのため、貫通孔を安定的に加工するためにベース基材の厚さは必然的に厚くなり、結果、製品のスリム化具現を阻害する結果をもたらす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００７−００７０２２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、前記のような問題を解決するためのものであり、ファインパターン（ｆｉｎｅ  ｐａｔｔｅｒｎ）を容易に具現することができ、製造リードタイムを短縮し、製造コストを下げることができるプリント回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記のような目的を果たすために導き出された本発明は、（ａ）両面または一面に銅箔が形成されたベース基材を用意する段階と、（ｂ）前記ベース基材上に塗布方式により絶縁層を形成する段階と、（ｃ）前記ベース基材上に形成された前記絶縁層を貫通し、前記ベース基材まで貫通する貫通孔を加工する段階と、（ｄ）前記貫通孔にフィル（ｆｉｌｌ）めっきを施す段階と、（ｅ）前記フィル（ｆｉｌｌ）めっきによって形成された金属層上に少なくとも一つ以上の回路層を積層する段階と、を含む、多層プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００１５】
また、前記（ａ）段階の後、前記ベース基材で貫通孔が形成される部分の一面のみに銅箔が形成されるように他面の銅箔を食刻する段階をさらに含む、多層プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００１６】
また、前記ベース基材は、軟質または硬質材料からなる、多層プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００１７】
また、前記ベース基材が軟質材料からなる場合、前記ベース基材の厚さは５〜３０μｍである、多層プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００１８】
また、前記ベース基材が硬質材料からなる場合、前記ベース基材の厚さは１０〜５０μｍである、多層プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００１９】
また、前記（ｂ）段階によって塗布方式により形成された前記絶縁層上にシード層を形成する段階をさらに含む、多層プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００２０】
また、前記（ｃ）段階で貫通孔を加工する際、前記シード層で貫通孔が形成される部分にウィンドウエッチング（Ｗｉｎｄｏｗ  ｅｔｃｈｉｎｇ）を行って開口部を形成する段階をさらに含む、多層プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００２１】
また、前記（ａ）段階の後、前記ベース基材に形成された銅箔に回路パターンを形成する段階をさらに含む、多層プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００２２】
また、前記（ｄ）段階の後、前記フィル（ｆｉｌｌ）めっきによって形成された金属層に回路パターンを形成する段階をさらに含む、多層プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００２３】
また、前記（ｅ）段階で少なくとも一つ以上の回路層を積層する段階は、前記金属層を被覆する絶縁層を塗布方式により形成する段階と、前記絶縁層上にシード層を形成する段階と、前記絶縁層を貫通する貫通孔を形成する段階と、フィル（ｆｉｌｌ）めっきを施す段階と、前記フィル（ｆｉｌｌ）めっきによって形成された金属層に回路パターンを形成する段階と、を含む、多層プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００２４】
また、前記貫通孔を加工する段階は、レーザ工程またはルータ工程により行われる、多層プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００２５】
また、前記回路パターンは、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工程、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工程またはセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工程のうち何れか一つの方式によって形成される、多層プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００２６】
前記のような目的を果たすために導き出された本発明は、両面に回路パターンが形成されたベース基材と、前記ベース基材の上面及び下面に積層された少なくとも一つ以上の回路層と、で構成された多層プリント回路基板であって、前記ベース基材及び前記ベース基材の一面に積層された回路層を全て貫通する第１ビアと、前記ベース基材の他面に積層された回路層を貫通する第２ビアと、前記ベース基材の上面または下面に位置し、前記第１ビアと第２ビアとの間に備えられた銅箔と、を含む、多層プリント回路基板を提供する。
【００２７】
また、前記第１、２ビア及び銅箔は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）または白金（Ｐｔ）から選択される少なくとも一つの物質または少なくとも二つの物質の混合物からなる、多層プリント回路基板を提供する。
【００２８】
また、前記少なくとも一つ以上の回路層は、上面に回路パターンが形成された絶縁層からなる、多層プリント回路基板を提供する。
【発明の効果】
【００２９】
本発明による多層プリント回路基板の製造方法によると、ベース基材の表面に形成された銅箔が好適な位置に配置されることができるように食刻し、ベース基材上に絶縁層を形成した状態でドリリング作業によってベース基材と絶縁層を同時に貫通する内部貫通孔（Ｉｎｎｅｒ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ;ＩＶＨ）を形成することにより、従来の製造方法に比べて一つの工程段階を省略することができ、これにより、製造リードタイムを短縮し、製造コストを下げる効果を有することができる。
【００３０】
また、ベース基材上に絶縁層を形成した状態でドリリング作業を行うため、硬質材料のベース基材を使用するリジッドプリント回路基板だけでなく、薄い軟質材料のベース基材を使用するリジッドフレキシブルプリント回路基板においても構造的に安定した内部貫通孔（ＩＶＨ）を形成することができ、従って、本発明に係るプリント回路基板の製造方法によりプリント回路基板を製造すると、製品のスリム化、小型化を容易に具現できるという長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１ａ】本発明による多層プリント回路基板の製造方法を示す断面図であり、両面に銅箔が形成されたベース基材を用意する段階を示す。
【図１ｂ】本発明による多層プリント回路基板の製造方法を示す断面図であり、銅箔に回路パターンを形成する段階を示す。
【図１ｃ】本発明による多層プリント回路基板の製造方法を示す断面図であり、ベース基材上に絶縁層を形成する段階を示す。
【図１ｄ】本発明による多層プリント回路基板の製造方法を示す断面図であり、貫通孔を加工する段階を示す。
【図１ｅ】本発明による多層プリント回路基板の製造方法を示す断面図であり、フィルめっきによって貫通孔の内部に銅を充填する段階を示す。
【図１ｆ】本発明による多層プリント回路基板の製造方法を示す断面図であり、フィルめっきによって形成された金属層に回路パターンを形成する段階を示す。
【図１ｇ】本発明による多層プリント回路基板の製造方法を示す断面図であり、金属層を被覆する絶縁層を形成した後、その絶縁層上にシード層を形成する段階を示す。
【図１ｈ】本発明による多層プリント回路基板の製造方法を示す断面図であり、フィルめっきを行って金属層を形成する段階を示す。
【図１ｉ】本発明による多層プリント回路基板の製造方法を示す断面図であり、金属層に回路パターンを形成する段階を示す。
【図１ｊ】本発明による多層プリント回路基板の製造方法を示す断面図であり、回路層を積層した段階を示す。
【図２】本発明の多層プリント回路基板の製造方法によって製造された多層プリント回路基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の利点及び特徴、またそれらを果たす方法は、添付図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一参照符号は同一構成要素を示す。
【００３３】
本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除しない。
【００３４】
以下、添付の図面を参照して本発明の構成及び作用効果をより詳細に説明する。
【００３５】
図１ａ〜図１ｊは本発明による多層プリント回路基板の製造方法を示す断面図である。図１ａ〜図１ｊにおいて本発明の構成要素の他に発明の要旨を不明瞭にする可能性のある不要な構成は省略した。
【００３６】
本発明による多層プリント回路基板の製造方法は、先ず、図１ａに図示されたように、両面または一面に銅箔１１が形成されたベース基材１０を用意する段階を行う。
【００３７】
ここで、前記ベース基材１０は、多層プリント回路基板においてコアとなる層であり、このような前記ベース基材１０はリジッド形のプリント回路基板に適用される場合、硬質材料からなることができ、リジッド−フレキシブル形のプリント回路基板に適用される場合、軟質材料からなることができる。例えば、前記ベース基材１０は、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）などのエポキシ系樹脂、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）またはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）などを含む材料からなることができる。
【００３８】
具体的には、前記ベース基材１０を硬質材料で構成する場合、前記ベース基材１０の厚さを１０〜５０μｍに設定することが好ましく、前記ベース基材１０を軟質材料で構成する場合、前記ベース基材１０の厚さを５〜３０μｍに設定することが好ましい。このように、前記ベース基材１０の厚さを一定範囲内に限定した理由は、後述する本発明による効果において詳細に説明し、但し、このような範囲内に前記ベース基材１０の厚さを設定すると本発明による効果がさらに発揮されるものであって、前記ベース基材１０の厚さは前記設定した数値範囲に必ずしも限定されるものではない。
【００３９】
一方、前記ベース基材１０の両面または一面に形成された銅箔１１は、銅（Ｃｕ）の他にも、電気的特性に優れた銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）または白金（Ｐｔ）から選択される少なくとも一つの物質または少なくとも二つの物質の混合物で形成されることができる。
【００４０】
次に、図１ｂに図示されたように、前記ベース基材１０の両面または一面に形成された銅箔１１に回路パターンを形成する段階を行う。
【００４１】
前記回路パターンはアディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工程、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工程またはセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工程のうち何れか一つの方式により形成されることができる。このような技術は本発明が属する技術分野で一般的に広く知られた技術であるため、これに対する詳細な説明は省略する。
【００４２】
次に、図１ｃに図示されたように、前記ベース基材１０上に絶縁層２１を塗布方式により形成する段階を行う。
【００４３】
前記絶縁層２１は、下部の回路パターンを覆い、該絶縁層２１の上面に回路パターンが備えられる層であり、層間の回路パターンを電気的に絶縁する機能を持つ。前記絶縁層２１はエポキシ、フェノール樹脂、プリプレグ、ポリイミドフィルム、ＡＢＦフィルムのうち何れか一つで形成されることができる。
【００４４】
前記絶縁層２１を塗布方式により形成した後、絶縁層２１の上面にめっきのためのシード層２２を形成することができる。前記シード層２２は電解めっきのための引き込み線であり、これにより、後述するフィル（ｆｉｌｌ）めっきが施される。従って、前記シード層２２は、前記ベース基材１０の両面または一面に形成された銅箔１１と同様に、電気的特性に優れた銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）または白金（Ｐｔ）から選択される少なくとも一つの物質または少なくとも二つの物質の混合物で形成されることができる。
【００４５】
次に、図１ｄに図示されたように、前記ベース基材１０とベース基材１０上に形成された絶縁層２１、または絶縁層２１とその絶縁層２１の下部のベース基材１０を全て貫通する貫通孔２３ａ、２３ｂ、２３ｃを加工する段階を行う。
【００４６】
即ち、図１ｄに図示されたように、貫通孔２３ａ、２３ｂは前記絶縁層２１だけでなく、その下部のベース基材１０まで全て貫通し、これによって、前記貫通孔２３ａ、２３ｂは内部貫通孔（Ｉｎｎｅｒ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ;ＩＶＨ）になる。また、前記貫通孔２３ｃの場合、前記絶縁層２１のみを貫通する。
【００４７】
このような前記貫通孔２３ａ、２３ｂ、２３ｃはＣＮＣドリル（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｎｕｍｅｒｉａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  ｄｒｉｌｌ）、ＣＯ２またはＹａｇレーザドリルを用いたドリリング作業によって加工されることができ、ドリリング作業の前に、前記シード層２２で貫通孔２３ａ、２３ｂ、２３ｃが形成される部分にウィンドウエッチング（Ｗｉｎｄｏｗ  ｅｔｃｈｉｎｇ）を行って開口部を形成すると、前記貫通孔２３ａ、２３ｂ、２３ｃをより容易に加工することができる。
【００４８】
内部貫通孔（ＩＶＨ）になる前記貫通孔２３ａ、２３ｂの加工過程において、前記ベース基材１０に形成された銅箔１１がストッパ（ｓｔｏｐｐｅｒ）の機能を行うようにするために、前記ベース基材１０で内部貫通孔（ＩＶＨ）になる貫通孔２３ａ、２３ｂが形成される部分は一面のみに銅箔が形成されるように他面の銅箔を食刻することが好ましい。
【００４９】
即ち、図１ｄに図示されたように、内部貫通孔（ＩＶＨ）になる貫通孔２３ａが形成されるベース基材１０の一面に銅箔１１ａのみが存在するように他面の銅箔を食刻し、内部貫通孔（ＩＶＨ）になる貫通孔２３ｂが形成されるベース基材１０の一面にもまた銅箔１１ｂのみが存在するように他面の銅箔を食刻する。
【００５０】
一方、前記銅箔１１ａ、１１ｂは前記ベース基材１０の上面や下面に位置することができる。例えば、銅箔１１ａのように前記ベース基材１０の下面に位置することができ、銅箔１１ｂのように前記ベース基材１０の上面に位置することができる。
【００５１】
前記銅箔１１ａ、１１ｂはドリリング作業時にストッパ（ｓｔｏｐｐｅｒ）として機能し、例えば、銅箔１１ａにおいて、前記ベース基材１０の上部の絶縁層２１に対してドリリング作業を行う場合、ベース基材１０まで貫通され、前記ベース基材１０の下部の絶縁層２１に対してドリリング作業を行う場合、該絶縁層２１まで貫通され、結果、銅箔１１ａを介して内部貫通孔（ＩＶＨ）が形成される。また、後述するフィル（ｆｉｌｌ）めっき工程によって基板の上下部の層間接続が行われる。
【００５２】
従来の内部貫通孔（ＩＶＨ）を形成する過程を参照すると、銅箔が形成されたベース基材にウィンドウエッチングを行って開口部を形成し（１段階）、前記開口部を介してレーザを照射して貫通孔を形成し（２段階）、フィル（ｆｉｌｌ）めっきを行って貫通孔の内部に導電性物質を充填した後（３段階）、銅箔に回路パターンを形成する（４段階）。また、前記ベース基材に回路層が積層される度に前記ベース基材に絶縁層及び金属層を積層し、ウィンドウエッチングにより開口部を形成し、形成された開口部を介してレーザを照射して貫通孔を加工し、フィル（ｆｉｌｌ）めっきを行って貫通孔の内部に導電性物質を充填した後、金属層を食刻することにより回路パターンを形成する過程を繰り返して内部貫通孔（ＩＶＨ）を形成する。
【００５３】
このように、従来にはベース基材から貫通孔を加工した後、フィル（ｆｉｌｌ）めっきを施し、ベース基材上に積層される層ごとに開口部形成、貫通孔加工、フィル（ｆｉｌｌ）めっきを繰り返して行う。
【００５４】
しかし、本発明によるプリント回路基板の製造方法によると、ベース基材の表面に形成された銅箔が好適な位置に配置されることができるように食刻し、ベース基材上に絶縁層を形成した状態でドリリング作業を行ってベース基材と絶縁層を同時に貫通する内部貫通孔（ＩＶＨ）を形成することにより、従来に比べて前記１〜３段階の工程を省略することができる。従って、製造リードタイムを短縮し、製造コストを下げる効果が提供できる。
【００５５】
一方、リジッドフレキシブルプリント回路基板に適用される薄い軟質材料からなるベース基材に貫通孔を加工する場合、薄い厚さと軟質材料によって構造的な支持力が弱くなり、従来の方式では貫通孔を安定的に加工することが難しかった。
【００５６】
しかし、本発明によるプリント回路基板の製造方法によると、ベース基材上に絶縁層を形成した状態でドリリング作業を行うため、厚さ１０〜５０μｍの硬質材料のベース基材を使用するリジッドプリント回路基板だけでなく、厚さ５〜３０μｍの薄い軟質材料のベース基材を使用するリジットフレキシブルプリント回路基板でも形状が崩れず、かつ一定形状の内部貫通孔（ＩＶＨ）を形成することができる。従って、本発明に係るプリント回路基板の製造方法によりプリント回路基板を製造すると、製品のスリム化、小型化を容易に具現することができる。
【００５７】
次に、図１ｅに図示されたように、前記シード層を引き込み線として用いて電解フィル（ｆｉｌｌ）めっきを行い、貫通孔２３ａ、２３ｂ、２３ｃの内部に銅（Ｃｕ）を充填する段階を行う。この際、電解フィル（ｆｉｌｌ）めっきによって充填される金属は、銅（Ｃｕ）の他にも、電気的特性に優れた銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）または白金（Ｐｔ）から選択される少なくとも一つの物質または少なくとも二つの物質の混合物であることができる。
【００５８】
このようなフィル（ｆｉｌｌ）めっきによって前記貫通孔２３ａ、２３ｂに金属が充填され、前記ベース基材１０の上下部で層間回路が接続されることができ、前記絶縁層（より詳細にはシード層２２）上に金属層２４が形成されることができる。
【００５９】
次に、図１ｆに図示されたように、前記フィル（ｆｉｌｌ）めっきによって形成された金属層２４に回路パターンを形成する段階を行う。前記金属層２４に形成される回路パターンもまた前記と同様に、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工程、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工程またはセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工程のうち何れか一つの方式により形成されることができる。
【００６０】
次に、前記金属層２４上に少なくとも一つ以上の回路層３０（図１ｉ）を積層する段階を行う。
【００６１】
ここで、少なくとも一つ以上の回路層３０は絶縁層及びその絶縁層上に形成された金属層を意味し、先ず、図１ｇに図示されたように、金属層２４を被覆する絶縁層３１を形成した後、前記絶縁層３１上にシード層３２を形成する。
【００６２】
次に、図１ｈに図示されたように、フィル（ｆｉｌｌ）めっきを行って金属層（３３）を形成し、図１ｉに図示されたように、金属層３３にアディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工程、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工程またはセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工程のうち何れか一つの方式により前記金属層３３に回路パターンを形成することで、少なくとも一つ以上の回路層３０を形成することができる。
【００６３】
このような回路層３０は、必要に応じて、図１ｊに図示されたように、多数個に積層することができる。ここで、各回路層３０を積層する際、各回路層３０に含まれた絶縁層３１に貫通孔２３ａ、２３ｂ、２３ｃと接続する貫通孔を加工し、スタックビア（ｓｔａｃｋ  ｖｉａ）構造を有することができる。
【００６４】
以下、本発明の多層プリント回路基板の製造方法によって製造された多層プリント回路基板について説明する。
【００６５】
図２は本発明の多層プリント回路基板の製造方法によって製造された多層プリント回路基板の断面図である。
【００６６】
図２を参照すると、本発明の多層プリント回路基板の製造方法によって製造された多層プリント回路基板１００は、両面に回路パターン１１２が形成されたベース基材１１１、前記ベース基材１１１の上面及び下面に積層された少なくとも一つ以上の回路層１２０を含むことができる。
【００６７】
また、前記ベース基材１１１及びベース基材１１１の上面に積層された回路層１２０を全て貫通する第１ビア１３０を含むことができ、前記ベース基材１１１の下面に積層された回路層１２０を貫通する第２ビア１４０を含むことができる。また、前記第１ビア１３０と第２ビア１４０との間に備えられた銅箔１１２ａを含むことができる。
【００６８】
ここで、前記少なくとも一つ以上の回路層１２０は、下部の回路パターンを覆い、上面に回路パターン１２２が形成された絶縁層１２１を意味する。また、前記ベース基材１１１に形成された回路パターン１１２及び回路層１２０に含まれた回路パターン１２２は、金属層がアディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工程、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工程またはセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工程のうち何れか一つの方式を用いて一定のパターンで食刻されることにより形成された回路を意味する。
【００６９】
前記銅箔１１２ａは前記ベース基材１１１の両面に形成された銅箔層に回路パターン１１２を形成する際、前記第１ビア１３０と第２ビア１４０を電気的に連結するために食刻していない部分である。前記銅箔１１２ａは前記第１ビア１３０と第２ビア１４０を電気的に連結するだけでなく、貫通孔を形成する際にストッパ（ｓｔｏｐｐｅｒ）として機能する。
【００７０】
このような前記銅箔１１２ａは、前記ベース基材１１１の上面または下面に位置することができる。前記銅箔１１２ａがベース基材１１１の上面に位置する場合、第２ビア１４０のための貫通孔を加工する際に前記ベース基材１１１の下部の絶縁層とベース基材１１１が同時に貫通され、第１ビア１３０のための貫通孔を加工する際に前記ベース基材１１１の上部の絶縁層のみが貫通される。
【００７１】
反面、前記銅箔１１２ａがベース基材１１１の下面に位置する場合、第２ビア１４０のための貫通孔を加工する際に前記ベース基材１１１の下部の絶縁層のみが貫通され、第１ビア１３０のための貫通孔を加工する際に前記ベース基材１１１の上部の絶縁層とベース基材１１１が同時に貫通される。
【００７２】
このように、前記銅箔１１２ａは前記第１ビア１３０と第２ビア１４０との間に備えられ、前記第１ビア１３０と第２ビア１４０を電気的に連結する。従って、前記第１、２ビア１３０、１４０及び銅箔１１２ａは、電気的特性に優れた銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）または白金（Ｐｔ）から選択される少なくとも一つの物質または少なくとも二つの物質の混合物からなることが好ましい。
【００７３】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、また発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
【符号の説明】
【００７４】
１０、１１１  ベース基材
１１、１１ａ、１１ｂ、１１２ａ  銅箔
１１２、１２２  回路パターン
２２、３２  シード層
２１、３１、１２１  絶縁層
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ  貫通孔
２４、３３  金属層
３０、１２０  回路層
１３０  第１ビア
１４０  第２ビア
【図１ａ】
2013207300.tif 000003
【図１ｂ】
2013207300.tif 000004
【図１ｃ】
2013207300.tif 000005
【図１ｄ】
2013207300.tif 000006
【図１ｅ】
2013207300.tif 000007
【図１ｆ】
2013207300.tif 000008
【図１ｇ】
2013207300.tif 000009
【図１ｈ】
2013207300.tif 000010
【図１ｉ】
2013207300.tif 000011
【図１ｊ】
2013207300.tif 000012
【図２】
2013207300.tif 000013