(57)【要約】【課題】通信品質を確保しつつ小型化することができる光モジュールを提供する。【解決手段】  金属ハウジング２６内を電気コネクタ２２の接続方向から見た場合、電気コネクタ２２と光ケーブル３は、光モジュール１の中心軸線Ｘ上に配置されている。また、回路基板２４は中心軸線Ｘから所定距離Ｌだけ下方に離れた位置に配置されている。コネクタ部品５４が光ファイバ心線７を保持する位置は、回路基板２４に対してほぼ所定距離Ｌだけ離れている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子が搭載された回路基板と、
前記回路基板の第１の端部と接続している電気コネクタと、
前記回路基板の第１の端部とは反対側の第２の端部側に配置されている光ケーブルであって、光ファイバを保持している光ケーブルと、
前記光ケーブルを前記第２の端部側で固定するケーブル固定部を有し、前記回路基板を収容するハウジングと、
を備え、
前記ハウジング内を前記電気コネクタの接続方向から見た場合、前記電気コネクタと前記光ファイバは同軸上に配置され、
前記回路基板が前記同軸から所定距離離れた位置に配置される光モジュール。
【請求項２】
前記光ケーブルから前記ハウジング内に導入された光ファイバを保持している光ファイバ保持部材と、
前記回路基板上に固定され、前記光ファイバ保持部材と連結されて、異なる光軸を有する前記光素子と前記光ファイバとを光学的に接続する光結合部材と、
を備え、
前記光ファイバ保持部材が前記光ファイバを保持する位置が、前記同軸上に配置されている請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記光ケーブルは、金属線を有し、
前記金属線は、前記回路基板において前記光素子が搭載される面とは反対側の面に形成された配線に接続されている請求項１または２に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光素子が搭載された回路基板を有する光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ネットワーク機器に用いられる光モジュールにおいて、多チャンネル化・高速化・小型化が進んでいる。多チャンネル化・高速化・小型化に対応した光モジュールの一例として、回路基板に設けられ、受光素子と発光素子とからなる光素子と、その光素子に光学的に接続される光ファイバとを備える光モジュールがある（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１１２８９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電気信号を光信号に変換する光電変換部を有する光モジュールにおいては、限られた設計空間の中で、異なる大きさ・高さを有する電子部品を配置しなければならない。特許文献１に開示される光モジュールでは、電気コネクタと回路基板と光ファイバケーブルとが略同軸上に配置されている。
【０００５】
しかしながら、回路基板に搭載される受発光素子は所定の高さを有するため、電気コネクタと回路基板と光ファイバケーブルとが略同軸上に配置されていると、光ファイバを撓ませた状態で受発光素子に対して接続することになる。光ファイバが撓むと通信品質に影響を与えるおそれがあるため好ましくない。また、光ファイバの撓み部分が大きくなると光モジュールのハウジングも大きくする必要があり、小型化が求められる光モジュールの構成としては好ましくない。
【０００６】
本発明は、通信品質を確保しつつ小型化することができる光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明の光モジュールは、光素子が搭載された回路基板と、前記回路基板の第１の端部と接続している電気コネクタと、前記回路基板の第１の端部とは反対側の第２の端部側に配置されている光ケーブルであって、光ファイバを保持している光ケーブルと、前記光ケーブルを前記第２の端部側で固定するケーブル固定部を有し、前記回路基板を収容するハウジングと、を備え、前記ハウジング内を前記電気コネクタの接続方向から見た場合、前記電気コネクタと前記光ファイバは同軸上に配置され、前記回路基板が前記同軸から所定距離離れた位置に配置されるものである。
【０００８】
また、本発明の光モジュールは、前記光ケーブルから前記ハウジング内に導入された光ファイバを保持している光ファイバ保持部材と、前記回路基板上に固定され、前記光ファイバ保持部材と連結されて、異なる光軸を有する前記光素子と前記光ファイバとを光学的に接続する光結合部材と、を備え、前記光ファイバ保持部材が前記光ファイバを保持する位置が、前記同軸上に配置されているものが好ましい。
【０００９】
また、本発明の光モジュールは、前記光ケーブルは、金属線を有し、前記金属線は、前記回路基板において前記光素子が搭載される面とは反対側の面に形成された配線に接続されているものが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の光モジュールによれば、電気コネクタと光ファイバは同軸上に配置され、回路基板が同軸から所定距離離れた位置に配置されるため、回路基板上に搭載された光素子と光ファイバとが結合する部分を前述の同軸上に配置することができる。よって、光ファイバを撓ませることなく、略直線状態で光素子に接続させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る光モジュールを示す斜視図である。
【図２】樹脂ハウジングを外した状態を示す斜視図である。
【図３】金属ハウジングを外した状態を示す斜視図である。
【図４】図４中の（ａ）は、図３に示す基板を上から見た図であり、図４中の（ｂ）は、図３に示す基板を横から見た図である。
【図５】図３に示す回路基板及び固定部材を横から見た図である。
【図６】図１に示す光モジュールの断面図である。
【図７】変形例１の回路基板を横から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１３】
図１に示す光モジュール１は、光通信技術などにおいて信号（データ）の伝送に用いられるものであり、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送するものである。
【００１４】
図１に示すように、光モジュール１は、光ケーブル３と、コネクタモジュール５とを備えている。光モジュール１では、単芯或いは多芯の光ケーブル３の末端がコネクタモジュール５に取り付けられて構成されている。以下、必要に応じて、電気コネクタ２２側を光モジュール１の前方とし、光ケーブル３側を後側として説明する。なお、図１に示される破線は、光モジュール１の中心軸線Ｘを示している。
【００１５】
光ケーブル３は、図１から図３に示されるように、複数本（ここでは４本）の光ファイバ心線（光ファイバの一例）７と、この光ファイバ心線７を被覆する樹脂製の外被９と、光ファイバ心線７と外被９との間に介在された極細径の抗張力繊維（ケブラー）１１（図６参照）と、外被９と抗張力繊維１１との間に介在された金属編組１３とを有している。つまり、光ケーブル３では、光ファイバ心線７、抗張力繊維１１、金属編組１３及び外被９が、その中心から径方向の外側に向けてこの順に配置されている。光ファイバ心線７は、断面視で、光ケーブル３の略中心に配置されている。
【００１６】
光ファイバ心線７は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバ（ＡＧＦ：All Glass Fiber）、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバ（ＨＰＣＦ：Hard Plastic Clad Fiber）、等を用いることができる。ガラスのコア径が８０μｍの細径ＨＰＣＦを用いると、光ファイバ心線７が小径に曲げられても破断しにくい。外被９は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばＰＶＣ（polyvinylchloride）から形成されている。外被９の外径は、４．２ｍｍ程度であり、外被９の熱伝導率は、例えば０．１７Ｗ／ｍ・Ｋである。抗張力繊維１１は、例えばアラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル３に内蔵されている。
【００１７】
金属編組１３は、例えば錫めっき導線から形成されており、編組密度が７０％以上、編み角度が４５°〜６０°である。金属編組１３の外径は、０．０５ｍｍ程度である。金属編組１３の熱伝導率は、例えば４００Ｗ／ｍ・Ｋである。金属編組１３ は、熱伝導を良好に確保するために高密度に配置することが好ましく、一例としては平角線の錫めっき導線で構成されていることが好ましい。
【００１８】
コネクタモジュール５は、ハウジング２０と、ハウジング２０の前端（先端）側に設けられる電気コネクタ２２と、ハウジング２０に収容される回路基板２４とを備えている。
【００１９】
ハウジング２０は、金属ハウジング（ハウジングの一例）２６と、樹脂ハウジング２８とから構成されている。金属ハウジング２６は、収容部材３０と、収容部材３０の後端部に連結され、光ケーブル３を固定する固定部材３２（ケーブル固定部の一例）とから構成されている。金属ハウジング２６は、鋼（Ｆｅ系）、ブリキ（錫めっき銅）、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどの熱伝導率の高い（好ましくは１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上）金属材料により形成されている。金属ハウジング２６は、熱伝導体を構成している。
【００２０】
収容部材３０は、断面が略矩形形状を呈する筒状の中空部材である。収容部材３０は、回路基板２４などを収容する収容空間Ｓを画成している（図６参照）。収容部材３０の前端側には、電気コネクタ２２が設けられ、収容部材３０の後端側には、固定部材３２が連結される。収容部材３０は、回路基板２４上に搭載されたＣＤＲ装置５０ｂの上方付近に段差部２６ａを有しており、電気コネクタ２２側に向けてやや薄型となっている。
【００２１】
図３に示すように、固定部材３２は、板状の基部３４と、筒部３６と、基部３４の両側から前方に張り出す一対の第１張出片３８と、基部３４の両側から後方に張り出す一対の第２張出片４０とを有している。一対の第１張出片３８は、収容部材３０の後部からそれぞれ挿入され、収容部材３０に当接して連結される。一対の第２張出片４０は、後述する樹脂ハウジング２８のブーツ４６に連結される。なお、固定部材３２は、基部３４、筒部３６、第１張出片３８及び第２張出片４０が板金により一体に形成されている。
【００２２】
筒部３６は、略円筒形状をなしており、基部３４から後方に突出するように設けられている。筒部３６は、カシメリング４２との協働により光ケーブル３を保持する。具体的には、外被９を剥いだ後、光ケーブル３の光ファイバ心線７を筒部３６の内部に挿通させると共に、抗張力繊維１１を筒部３６の外周面に沿って配置する。そして、筒部３６の外周面に配置された抗張力繊維１１上にカシメリング４２を配置して、カシメリング４２をかしめる。これにより、抗張力繊維１１が筒部３６とカシメリング４２との間に挟持されて固定され、固定部材３２に光ケーブル３が保持固定される。
【００２３】
基部３４には、光ケーブル３の金属編組１３の端部がはんだにより接合されている。具体的には、金属編組１３は、固定部材３２においてカシメリング４２（筒部３６）の外周を覆うように配置されており、その端部が基部３４の一面（後面）にまで延ばされてはんだにより接合されている。これにより、固定部材３２と金属編組１３とは、熱的に接続されている。さらに、収容部材３０の後端部に固定部材３２が結合することにより、収容部材３０と固定部材３２とが物理的且つ熱的に接続される。つまり、収容部材３０と光ケーブル３の金属編組１３とが熱的に接続される。
【００２４】
樹脂ハウジング２８は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング２６を覆っている。樹脂ハウジング２８は、外装ハウジング４４と、外装ハウジング４４と連結するブーツ４６とを有している。外装ハウジング４４は、収容部材３０の外面を覆うように設けられている。ブーツ４６は、外装ハウジング４４の後端部に連結され、金属ハウジング２６の固定部材３２を覆っている。ブーツ４６の後端部と光ケーブル３の外被９とは、接着剤（図示しない）により接着される。
【００２５】
電気コネクタ２２は、接続対象（パソコンなど）に挿入され、接続対象と電気的に接続される部分である。電気コネクタ２２は、ハウジング２０の前端側に配置されており、ハウジング２０から前方に突出している。電気コネクタ２２は、接触子２２ａにより回路基板２４に電気的に接続されている。
【００２６】
また、電気コネクタ２２は、電気コネクタの接続方向、すなわち、図５に示される前後方向から見た場合、電気コネクタ２２の中心と光ケーブル３の中心は光モジュール１の中心軸線Ｘ上に配置されている。すなわち、電気コネクタ２２と光ケーブル３は略同軸線上に配置されている。また、光ファイバ心線７は、光ケーブル３の略中心位置に配置されているため、中心軸線Ｘ上に配置されている。
【００２７】
回路基板２４は、金属ハウジング２６（収容部材３０）の収容空間Ｓに収容されている。回路基板２４には、制御用半導体５０と、受発光素子５２（光素子の一例）とが搭載されている。回路基板２４は、制御用半導体５０と受発光素子５２とを電気的に接続している。回路基板２４は、平面視で略矩形形状を呈しており、所定の厚みを有している。回路基板２４は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金（Ａｕ）、アルミ（Ａｌ）又は銅（Ｃｕ）などにより回路配線が形成されている。制御用半導体５０と受発光素子５２とは、光電変換部を構成している。
【００２８】
制御用半導体５０は、駆動ＩＣ（Integrated Circuit）５０ａや波形整形器であるＣＤＲ（Clock Data Recovery）装置５０ｂなどを含んでいる。駆動ＩＣ５０ａと比べて、ＣＤＲ装置５０ｂは動作時の発熱量が大きい場合がある。制御用半導体５０は、回路基板２４において、表面２４ａの前端側に配置されている。制御用半導体５０は、電気コネクタ２２と電気的に接続されている。
【００２９】
受発光素子５２は、複数（ここでは２つ）の発光素子５２ａと、複数（ここでは２つ）の受光素子５２ｂとを含んで構成されている。発光素子５２ａ及び受光素子５２ｂは、回路基板２４において、表面２４ａの後端側に配置されている。発光素子５２ａとしては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）、レーザダイオード（ＬＤ：Laser Diode）、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）などを用いることができる。受光素子５２ｂとしては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ：Photo Diode）などを用いることができる。
【００３０】
受発光素子５２は、光ケーブル３の光ファイバ心線７と光学的に接続されている。具体的には、図４（ｂ）に示すように、回路基板２４には、受発光素子５２及び駆動ＩＣ５０ａを覆うようにレンズアレイ部品５５（光結合部材の一例）が配置されている。レンズアレイ部品５５には、発光素子５２ａから出射された光、又は、光ファイバ心線７から出射された光を反射して屈曲させる反射膜５５ａが配置されている。光ファイバ心線７の末端にはコネクタ部品５４（光ファイバ保持部材の一例）が取り付けられており、コネクタ部品５４とレンズアレイ部品５５とが位置決めピンによって位置決めされて結合することにより光ファイバ心線７と受発光素子５２とが光学的に接続される。レンズアレイ部品５５は、光の入射部および出射部に、入射光を平行光とし、平行光を集光して出射するコリメートレンズを備えることが好ましい。このようなレンズアレイ部品５５は、樹脂の射出成形により、一体に構成することができる。
【００３１】
図５と図６に示されるように、電気コネクタ２２が回路基板２４を保持する位置は、光モジュール１の中心軸線Ｘから所定距離Ｌだけ下方に離れた位置である。よって、回路基板２４は、収容部材３０の内部において、光モジュール１の中心軸線Ｘから所定距離Ｌだけ下方に離れた位置に配置されている。
【００３２】
また、コネクタ部品５４が回路基板２４に搭載されたレンズアレイ部品５５に結合された状態において、コネクタ部品５４が光ファイバ心線７を保持する位置は、回路基板２４に対してほぼ所定距離Ｌだけ離れている。すなわち、コネクタ部品５４が光ファイバ心線７を保持する位置は、光モジュール１の中心軸線Ｘ上に配置されている。
【００３３】
上述の所定距離Ｌは、コネクタ部品５４の背の高さ（上下方向の長さ）や、収容部材３０の内部に形成される収容空間Ｓの広さや、後述する放熱シートの厚さ等を考慮して適宜設定すれば良い。回路基板２４が上述のように中心軸線Ｘから所定距離Ｌだけ下方に離れた位置に配置されているため、光ケーブル３の中心から導出される光ファイバ心線７は、略直線状態で、コネクタ部品５４に保持されている。
【００３４】
図６に示されるように、回路基板２４の裏面２４ｂ（図４参照）と収容部材３０（金属ハウジング２６）との間には、第１の放熱シート５６が配置されている。第１の放熱シート５６は、回路基板２４の裏面２４ｂと収容部材３０に接触している。第１の放熱シート５６は、回路基板２４の裏面２４ｂにおいて、レンズアレイ部品５５を起点してＣＤＲ装置５０ｂが搭載される位置まで延びる長方形形状である。
【００３５】
また、図６に示されるように、回路基板２４の表面２４ａと収容部材３０との間には、第２の放熱シート５７が配置されている。第２の放熱シート５７の一部はＣＤＲ装置５０ｂの上面に搭載され、収容部材３０とＣＤＲ装置５０ｂに接触している。また、ＣＤＲ装置５０ｂ上に搭載された第２の放熱シート５７は、収容部材３０の段差部２６ａの全体に接触している。
【００３６】
第１の放熱シート５６と第２の放熱シート５７は、熱伝導性及び柔軟性を有する材料から形成される熱伝導体である。また、第１の放熱シート５６は、その上面が回路基板２４の裏面２４ｂに物理的且つ熱的に接続されていると共に、その下面が収容部材３０の内側面に物理的且つ熱的に接続されている。この第１の放熱シート５６により、回路基板２４と金属ハウジング２６とが熱的に接続される。すなわち、回路基板２４の表面２４ａに搭載されたＣＤＲ装置５０ｂから発生した熱が、回路基板２４と第１の放熱シート５６とを介して収容部材３０に伝達される。
【００３７】
第２の放熱シート５７は、その上面の一部が収容部材３０の段差部２６ａ付近の内側面に物理的且つ熱的に接続されていると共に、その下面は、ＣＤＲ装置５０ｂの上面と回路基板２４の表面２４ａとに物理的且つ熱的に接続されている。この第２の放熱シート５７により、回路基板２４と金属ハウジング２６とが熱的に接続される。また、ＣＤＲ装置５０ｂと金属ハウジング２６とが熱的に接続される。すなわち、ＣＤＲ装置５０ｂから発生した熱が、第２の放熱シート５７を介して収容部材３０に伝達される。
【００３８】
なお、ここで言う熱的に接続されているとは、物理的な接続によって熱を伝達可能な経路が確立されていることを言う。したがって、本実施形態では、空気などの媒体を介して熱が伝達することは、熱的に接続されていることとはならない。
【００３９】
上記構成を有する光モジュール１では、電気コネクタ２２から電気信号を入力し、回路基板２４の配線を介して制御用半導体５０が電気信号を入力する。制御用半導体５０に入力された電気信号は、レベルの調整やＣＤＲ装置５０ｂにより波形整形などが行われた後に、制御用半導体５０から回路基板２４の配線を介して受発光素子５２に出力される。電気信号を入力した受発光素子５２では、電気信号を光信号に変換し、発光素子５２ａから光ファイバ心線７に光信号を出射する。
【００４０】
また、光ケーブル３で伝送された光信号は、受光素子５２ｂにより入射される。受発光素子５２では、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板２４の配線を介して制御用半導体５０に出力する。制御用半導体５０では、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ２２にその電気信号を出力する。
【００４１】
続いて、光モジュール１における放熱方法について、図６を参照しながら説明する。回路基板２４に搭載されたＣＤＲ装置５０ｂや駆動ＩＣ５０ａや受発光素子５２で発生した熱は、まず回路基板２４に伝わる。回路基板２４に伝達された熱は、第１の放熱シート５６や第２の放熱シート５７を介して収容部材３０に伝えられる。次に、熱は、収容部材３０からこれに連結された電気コネクタ２２や固定部材３２に伝わる。電気コネクタ２２に伝わった熱は、電気コネクタ２２が接続される外部機器に放熱される。また、固定部材３２に伝わった熱は、固定部材３２に接続された光ケーブル３の金属編組１３に伝えられる。そして、金属編組１３に伝わった熱は、光ケーブル３の外被９を介して外部に放熱される。以上のようにして、光モジュール１では、発熱体である制御用半導体５０及び受発光素子５２で発生した熱が外部に放出される。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態では、光モジュール１を前後方向から見た場合、換言すると、金属ハウジング２６内を電気コネクタ２２の接続方向から見た場合、電気コネクタ２２と光ケーブル３は、光モジュール１の中心軸線Ｘ上に配置されている。回路基板２４は中心軸線Ｘから所定距離Ｌだけ下方に離れた位置に配置されている。コネクタ部品５４が光ファイバ心線７を保持する位置は、回路基板２４に対してほぼ所定距離Ｌだけ離れている。
【００４３】
この構成によれば、光ケーブル３の中心から導出される光ファイバ心線７を、略直線状態でコネクタ部品５４に保持させることができる。すなわち、光モジュール１の全体の小型化の要請から限られている設計空間の中において、光ファイバ心線７を歪ませることなく略直線状態で保持させることができ、通信品質を確保することができる。
【００４４】
また、図５に示すように、光ケーブル３から導出される光ファイバ心線７の端部はコネクタ部品５４に保持されており、コネクタ部品５４が光ファイバ心線７を保持する位置は、光モジュール１の中心軸線Ｘ上に配置されている。コネクタ部品５４が光ファイバ心線７を保持する位置を回路基板２４に対しての距離を考慮して設計することで、光ファイバ心線７を歪ませることなく略直線状態で光モジュール１の中心軸線Ｘ上に配置させることができる。
【００４５】
なお、上述の実施形態では、電気コネクタ２２が直接に回路基板２４を支持する構成を説明したが、例えば、電気コネクタ２２と回路基板２４との間にフレキシブルプリント基板（Flexible printed circuits）を介在させて両者を接続する構成としても良い。フレキシブルプリント基板を介在させることで、電気コネクタ２２側において回路基板２４が中心軸線Ｘから下方に離れる距離を、目標値に調整することが容易となる。
【００４６】
また、上述の実施形態では、光ケーブル３は通信線として光ファイバ心線７のみを有していたが、変形例として、通信用や電力供給用の金属線を有するものであっても良い。また、回路基板２４の表面２４ａに受発光素子５２やレンズアレイ部品５５やコネクタ部品５４を配置する場合、回路基板２４の裏面２４ｂに金属線と接続される配線を形成するのが好ましい。このように、回路基板２４において、光ファイバ心線７が配置される面と金属線が配置される面とを反対にすることで、回路基板２４の両面を有効に活用することができる。
【００４７】
なお、上記実施形態の例では、コネクタ部品５４を用いて光ファイバ心線７と受発光素子５２とを光結合させているが、コネクタ部品５４のような光ファイバ保持部材を用いなくてもよい。例えば、光ファイバ保持部材を用いずに光ファイバ心線７をレンズアレイ部品５５に接着するなどして、光ファイバ心線７を保持させても良い。また、光レンズアレイ部品５５とコネクタ部品５４を用いずに光ファイバ心線７を受発光素子５２に接着する構成であっても良い。
【００４８】
また、上述の実施形態では、図４（ｂ）に示されるように、受発光素子５２と光ファイバ心線７は異なる光軸を有しており、光結合部材であるレンズアレイ部品５５の反射膜５５ａによって、両者が光結合されるように光軸方向が変換されている。また、レンズアレイ部品５５に形成されている位置決めピンは、光ファイバ心線７の光軸と略平行な方向に向けて突出するように形成されている。光ファイバ心線７を保持するコネクタ部品５４を光ファイバ心線７の光軸と略平行な方向に移動させることによって、コネクタ部品５４をレンズアレイ部品５５の位置決めピンと嵌合させ、光ファイバ心線７と受発光素子５２とを光結合している。位置決めピンの突出方向は回路基板２４の面方向と略平行であるので、コネクタ部品５４を回路基板２４の表面に沿わせながら接続することができ、組立作業の効率性（作業性）が向上する。
【００４９】
なお、上述のように、光結合部材が、異なる光軸を有する受発光素子５２と光ファイバ心線７とを光結合する構成は、上記レンズアレイ部品５５を用いた形態に限定されない。その変形例１を図７に示す。図７に示される変形例１では、反射面（反射膜）の代わりに、光ファイバ心線７を受発光素子５２の光軸方向へ曲げることが可能な、円弧状の光ファイバ保持孔７１が光フェルール部材７０に形成されている。このように、光ファイバ保持孔７１によって光ファイバ心線７を曲げることで、光ファイバ心線７の光軸と受発光素子５２の光軸とを一致させる構成としても良い。光ファイバ心線７の端面から出射された光は、光フェルール部材７０に設けられた集光レンズ７２によって平行光となり、受発光素子５２に入射される。また、受発光素子５２から出射される光は、集光レンズ７２によって集光され、光ファイバ心線７の端面に入射される。この光フェルール７０のように、光結合部材と光ファイバ保持部材は一体構成されていても良い。
【００５０】
上記のような光結合部材の構成は任意に選択され得るが、異なる光軸を有する受発光素子と光ファイバ心線とを光結合する構成をとる場合、光結合部材の高さが電気コネクタ２２よりも大きくなることがある。このような場合において、上記の実施形態の構成によればモジュール全体のサイズを小さく保ちながら、このような光結合部材を収容するのに十分な内部空間を確保できる点において有利である。
【００５１】
以上、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
【符号の説明】
【００５２】
１：光モジュール、３：光ケーブル、５：コネクタモジュール、７：光ファイバ心線（光ファイバの一例）、９：外被、１１：抗張力繊維、１３：金属編組、２０：ハウジング、２４：回路基板、２６：金属ハウジング、２６ａ：段差部、２８：樹脂ハウジング、３０：収容部材、３２：固定部材（ケーブル固定部の一例）、５０：制御用半導体、５０ａ：駆動ＩＣ、５０ｂ：ＣＤＲ装置、５２：受発光素子（光素子の一例）、５４：レンズアレイ部品（光結合部材の一例）、５５：コネクタ部品（光ファイバ保持部材の一例）、５６：第１の放熱シート、５７：第２の放熱シート、Ｓ：収容空間、中心軸線：Ｘ、所定距離：Ｌ
【図１】
2013137479.tif 000003
【図２】
2013137479.tif 000004
【図３】
2013137479.tif 000005
【図４】
2013137479.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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