(57)【要約】【課題】基体３に形成した多数の電極６とフレキシブル基板４に形成した多数の配線８との間の接続状態を簡単に検査できるようにする。【解決手段】回路部材は、列状に配列するｎ本の電極６と、その近傍に設置される検査用のｎ個の電極端子７とを表面に有する基体３と、列状に配列するｎ本の電極６と、その近傍に設置される検査用のｎ個の電極端子７とを第一面に有するフレキシブル基板４とが、異方性導電材料５を介して対面して接合され、ｎ個の電極端子７とｎ個の配線端子９がそれぞれ接合して接続されるｎ個の接続点を検査用配線Ｈより直列接続して、この直列接続される検査用配線Ｈの両端部に電圧を印加して接続状態を判定するようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
列状に配列するｎ（ｎは２以上の整数）本の電極と、各前記電極の近傍に設置される検査用のｎ個の電極端子とを表面に有する基体と、
列状に配列するｎ本の配線と、各前記配線の近傍に設置される検査用のｎ個の配線端子とを第一面に有するフレキシブル基板と、を備え、
ｎ個の前記電極端子とｎ個の前記配線端子がそれぞれ接合して接続されるｎ個の接続点を並び順に数えてｋ（ｋは１以上、（ｎ−１）以下の整数）番目の接続点を第ｋ接続点として、第ｋ接続点と第（ｋ＋１）接続点とを電気的に接続する第ｋ検査用配線が前記基体又は前記フレキシブル基板のいずれか一方または両方に形成されている回路部材。
【請求項２】
前記基体及び前記フレキシブル基板のうちの一方にｋが偶数の前記第ｋ検査用配線が形成され、他方にｋが奇数の前記第ｋ検査用配線が形成される請求項１に記載の回路部材。
【請求項３】
前記基体に形成される前記第ｋ検査用配線は、前記基体の端面に形成される請求項２に記載の回路部材。
【請求項４】
前記基体の表面のｋ番目の前記電極端子と（ｋ＋１）番目の前記電極端子との間に溝が形成され、前記第ｋ検査用配線は前記溝の内表面に形成される請求項２に記載の回路部材。
【請求項５】
前記電極端子は少なくともその一部が単一の前記電極により囲まれている請求項２〜４のいずれか一項に記載の回路部材。
【請求項６】
前記フレキシブル基板の前記第ｋ検査用配線は前記第一面とは反対側の第二面に設置され、前記第ｋ接続点及び前記第（ｋ＋１）接続点に接続する前記配線端子と前記第ｋ検査用配線とは前記フレキシブル基板を貫通する貫通電極を介して電気的に接続される請求項２〜５のいずれか一項に記載の回路部材。
【請求項７】
前記第二面には前記基板に設置される前記第（ｋ＋１）検査用配線を跨ぐ付加配線が設置され、前記付加配線は前記フレキシブル基板を貫通する貫通電極を介して前記配線に接続される請求項６に記載の回路部材。
【請求項８】
各前記配線端子は、互いに分離する第一配線端子と第二配線端子を有し、
前記第ｋ接続点は、ｋ番目の前記電極端子とｋ番目の前記第一配線端子とを電気的に接続する第ｋ１接続点と、ｋ番目の前記電極端子とｋ番目の前記第二配線端子とを電気的に接続する第ｋ２接続点とを有し、
ｋが奇数の前記第ｋ検査用配線は、前記第ｋ１接続点と第（ｋ＋１）１接続点とを電気的に接続し、ｋが偶数の前記第ｋ検査用配線は、前記第ｋ２接続点と第（ｋ＋１）２接続点とを電気的に接続する請求項１に記載の回路部材。
【請求項９】
前記第ｋ検査用配線は前記フレキシブル基板に形成される請求項８に記載の回路部材。
【請求項１０】
前記第ｋ検査用配線は、前記第一面とは反対側の第二面に設置され、
ｋ番目及び（ｋ＋１）番目の前記配線端子と前記第ｋ検査用配線とは前記フレキシブル基板を貫通する貫通電極を介して電気的に接続される請求項８又は９に記載の回路部材。
【請求項１１】
前記電極端子は少なくともその一部が単一の前記電極により囲まれている請求項８〜１０のいずれか一項に記載の回路部材。
【請求項１２】
前記基体と前記フレキシブル基板とは、ｎ本の前記電極とｎ本の前記配線、及び、ｎ個の前記電極端子とｎ個の前記配線端子とがそれぞれ異方性導電材料を介在させて対面して接合される請求項１〜１１のいずれか一項に記載の回路部材。
【請求項１３】
請求項１に記載の回路部材を備え、
前記フレキシブル基板は駆動回路により生成された駆動信号をｎ個の前記配線を介してｎ個の前記電極に供給し、
前記基体は液体吐出用の圧力室を備え、ｎ個の前記電極を介して前記圧力室に前記駆動信号が供給される液体噴射ヘッド。
【請求項１４】
請求項１３に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドを往復移動させる移動機構と、
前記液体噴射ヘッドに液体を供給する液体供給管と、
前記液体供給管に前記液体を供給する液体タンクと、を備える液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基体とこの基体に接合されるフレキシブル基板からなる回路部材及びこれを用いた液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、多くの電子機器において基体表面に形成した多数の電極とフレキシブル基板に形成した多数の配線とを異方性導電フィルムを介して電気的に接続している。最近では、電極間が狭ピッチであり、１００本以上の多数の電極と多数の配線とを熱圧着により同時に接続する。しかし、電極間の狭ピッチ化及び電極の多数化に伴い、接続不良が発生する頻度が高くなってきている。そこで、電極と配線とを異方性導電フィルムを介して熱圧着した後に接続状態の良否判定を簡便に行うことができれば、他の部品を組み立てた後に接続状態の良否判定を行う場合よりも、接続不良による組立工数の無駄を防ぐことができる。
【０００３】
このような狭ピッチで多数の電極の接続を必要とするものにインクジェットヘッドが挙げられる。インクジェットヘッドは近年インクを吐出するノズルの狭ピッチ化、多数化が進み、インク滴を吐出させる圧力室に駆動信号を供給するための電極も狭ピッチ化、多数化が進んでいる。例えば電極ピッチが１００μｍ〜５０μｍで、電極数が数１００本以上を一括して同時に電気的に接続することも行われている。
【０００４】
図１６及び図１７は、特許文献１に記載されているインクジェットヘッドチップ１２６の一部の分解斜視図と断面模式図である。インクジェットヘッドチップ１２６は、多数の長溝１４５が並列して形成される圧電セラミックプレート１４４と、その上に接合されるインク室プレート１５５と、圧電セラミックプレート１４４の端部に接合され、ノズル開口１５２が形成されるノズルプレート１５１とから構成されている。各長溝１４５は側壁１４６により仕切られ、各側壁１４６の側面には駆動電極部１５０が形成される。各長溝１４５は前方平坦面１４４ａと前方平坦面１４４ａの後部から後方側に向かって漸次浅くなる傾斜面１４４ｂと、この傾斜面１４４ｂの後部から後方側に向かって伸びる後方平坦面１４４ｃから構成される。駆動電極部１５０はこの後方平坦面１４４ｃに延設されて、ワイヤ１４７に電気的に接続されている。
【０００５】
インクジェットヘッドチップ１２６は次のように駆動される。インク室プレート１５５の開口部１５６にインクを供給し、長溝１４５にインクを充填する。そして、ワイヤ１４７に与えられた駆動信号が側壁１４６の駆動電極部１５０に印加され、側壁１４６はせん断変形して長溝１４５の容積を変化させる。これにより、長溝１４５に充填されたインクは長溝１４５に連通するノズル開口１５２からインク滴として吐出される。
【０００６】
ここで、ワイヤ１４７として、通常、フレキシブル基板上に形成した配線が使用される。圧電セラミックプレート１４４のノズルプレート１５１とは反対側の後方平坦面１４４ｃには各長溝１４５に設置される各駆動電極部１５０に電気的に接続する多数の電極端子が形成される。この電極端子は長溝１４５の数（又はその２倍の数）を有し、長溝１４５の配列ピッチ（又はその２倍の配列ピッチ）となる。この電極端子に同ピッチで同数の配線を備える基板、例えばフレキシブル基板を、異方性導電フィルムを介して接合し多数の電極端子と多数の配線とを同時に電気的に接続する。なお、インク室プレート１５５の端部には封止部１４８が設置され、長溝１４５に充填されたインクの漏洩を防ぐ。
【０００７】
更に、圧電セラミックプレート１４４には長溝１４５が形成される面とは反対側の底面に検出電極１６０が形成されている。この検出電極１６０を用いて上記電極端子とワイヤ１４７（フレキシブル基板の配線）との間の電気的接続の良否判定を行っている。即ち、側壁１４６に設置される駆動電極部１５０と検出電極１６０との間には、圧電セラミックプレート１４４の底部を挟むコンデンサが構成される。ワイヤ１４７を介して駆動電極部１５０に検査信号を与えたとき、その検査信号が駆動電極部１５０に正常に達したかどうかを検出電極１６０により検出する。接続状態検査用の専用の電圧検出回路を設け、各ワイヤ１４７（フレキシブル基板の各配線）に選択的に順次検査信号を与えて検出電極１６０に表れる信号を検出し、これを増幅して、ワイヤ１４７（フレキシブル基板の配線）と圧電セラミックプレート１４４上の電極端子との間の電気的接続の良否を判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−２３０２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来法ではフレキシブル基板を基体に接続して回路を完成させ、実際に駆動してフレキシブル基板の配線と基体の電極端子との間の電気的な接続状態を検査する。つまり、フレキシブル基板を接続した直後に接続状態のみを検査するのではなく、駆動回路や検出回路を接続し駆動可能な状態に組み立てた後に実際に順次駆動して接続状態を検査する。そのために、接続不良が発見されたときは、フレキシブル基板を接続した直後に検査可能な場合と比較して、完成品まで組み立てる組立工数が無駄になる。
【００１０】
また、上記特許文献１の判定方法では、接続状態の良否判定のための専用の電圧検出回路を形成しなければならない。更に、良否判定検査は、インクジェットヘッドチップ１２６を実際に液滴の吐出可能な状態まで組み立てた後に、駆動信号を検査信号に切り替えて検査を行う。従って、接続不良が発見されたときは、上記従来法と同様にフレキシブル基板を接続した直後に検査可能な場合と比較して吐出可能な状態まで組み立てた組立工数が無駄となる。
【００１１】
また、上記組立工数の無駄を省くために、フレキシブル基板の一方の端部をインクジェットヘッドチップ１２６に接合した後に、フレキシブル基板の他方の端部を実駆動用の回路基板に接続することに代えて、ノズル数分の電極が形成された検査用治具基板に押し当てて検査することができる。この場合は、フレキシブル基板の各電極に検査用治具基板から検査信号を印加して一ノズルずつ検査する。これにより、実駆動の回路基板を接続することなくフレキシブル基板とインクジェットヘッドチップ１２６との間の接続状態を検査することができる。しかし、フレキシブル基板の各電極と検査用治具基板の各電極とを顕微鏡等を使用して合わせる必要があり、位置合わせに時間がかかるとともに顕微鏡等を備えた電極位置合わせ治具や、一ノズルずつ検査信号を供給し検出するための専用検査装置が必要となり、検査工程が複雑で時間を要し、生産性が低くコスト高となることが避けられない。
【００１２】
また、従来のインクジェットヘッドでは、ドット抜けが発生した場合にゴミや充填不良（気泡）によるものか、電気的接続不良によるものかが装置側では判別できなかった。そこで、ドット抜けが発生した際にはインクを流して復帰を試みるがドット抜けの原因が電気的接続不良であった場合には復帰のためにインクを無駄に消費していた。
【００１３】
本発明は、多数の電極が形成される基体に多数の配線が形成されるフレキシブル基板を接合して多数の電気的接続部が構成される回路部材において、その電気的接続状態を簡便に検査できる構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の回路部材は、列状に配列するｎ（ｎは２以上の整数）本の電極と、各前記電極の近傍に設置される検査用のｎ個の電極端子とを表面に有する基体と、列状に配列するｎ本の配線と、各前記配線の近傍に設置される検査用のｎ個の配線端子とを第一面に有するフレキシブル基板と、を備え、ｎ個の前記電極端子とｎ個の前記配線端子がそれぞれ接合して接続されるｎ個の接続点を並び順に数えてｋ（ｋは１以上、（ｎ−１）以下の整数）番目の接続点を第ｋ接続点として、第ｋ接続点と第（ｋ＋１）接続点とを電気的に接続する第ｋ検査用配線が前記基体又は前記フレキシブル基板のいずれか一方または両方に形成されることとした。
【００１５】
また、前記基体及び前記フレキシブル基板のうちの一方にｋが偶数の前記第ｋ検査用配線が形成され、他方にｋが奇数の前記第ｋ検査用配線が形成されることとした。
【００１６】
また、前記基体に形成される前記第ｋ検査用配線は、前記基体の端面に形成されることとした。
【００１７】
また、前記基体の表面のｋ番目の前記電極端子と（ｋ＋１）番目の前記電極端子との間に溝が形成され、前記第ｋ検査用配線は前記溝の内表面に形成されることとした。
【００１８】
また、  前記電極端子は少なくともその一部が単一の前記電極により囲まれることとした。
【００１９】
また、  前記フレキシブル基板の前記第ｋ検査用配線は前記第一面とは反対側の第二面に設置され、前記第ｋ接続点及び前記第（ｋ＋１）接続点に接続する前記配線端子と前記第ｋ検査用配線とは前記フレキシブル基板を貫通する貫通電極を介して電気的に接続されることとした。
【００２０】
また、  前記第二面には前記基板に設置される前記第（ｋ＋１）検査用配線を跨ぐ付加配線が設置され、前記付加配線は前記フレキシブル基板を貫通する貫通電極を介して前記配線に接続されることとした。
【００２１】
また、各前記配線端子は、互いに分離する第一配線端子と第二配線端子を有し、前記第ｋ接続点は、ｋ番目の前記電極端子とｋ番目の前記第一配線端子とを電気的に接続する第ｋ１接続点と、ｋ番目の前記電極端子とｋ番目の前記第二配線端子とを電気的に接続する第ｋ２接続点とを有し、ｋが奇数の前記第ｋ検査用配線は、前記第ｋ１接続点と前記第（ｋ＋１）１接続点とを電気的に接続し、ｋが偶数の前記第ｋ検査用配線は、前記第ｋ２接続点と前記第（ｋ＋１）２接続点とを電気的に接続することとした。
【００２２】
また、前記第ｋ検査用配線は前記フレキシブル基板に形成されることとした。
【００２３】
また、前記第ｋ検査用配線は、前記第一面とは反対側の第二面に設置され、ｋ番目及び（ｋ＋１）番目の前記配線端子と前記第ｋ検査用配線とは前記フレキシブル基板を貫通する貫通電極を介して電気的に接続されることとした。
【００２４】
また、前記電極端子は少なくともその一部が単一の前記電極により囲まれていることとした。
【００２５】
また、前記基体と前記フレキシブル基板とは、ｎ本の前記電極とｎ本の前記配線、及び、ｎ個の前記電極端子とｎ個の前記配線端子とがそれぞれ異方性導電材料を介在させて対面して接合されることとした。
【００２６】
本発明の液体噴射ヘッドは、上記いずれかに記載の回路部材を備え、前記フレキシブル基板は駆動回路により生成された駆動信号をｎ個の前記配線を介してｎ個の前記電極に供給し、前記基体は液体吐出用の圧力室を備え、ｎ個の前記電極を介して前記圧力室に前記駆動信号が供給されることとした。
【００２７】
本発明の液体噴射装置は、上記液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドを往復移動させる移動機構と、前記液体噴射ヘッドに液体を供給する液体供給管と、前記液体供給管に前記液体を供給する液体タンクと、を備えることとした。
液体噴射ヘッド。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の回路部材は、列状に配列するｎ（ｎは２以上の整数）本の電極と、各電極の近傍に設置される検査用のｎ個の電極端子とを表面に有する基体と、列状に配列するｎ本の配線と、各配線の近傍に設置される検査用のｎ個の配線端子とを第一面に有するフレキシブル基板と、を備える。そして、ｎ個の電極端子とｎ個の配線端子とがそれぞれ接合して接続されるｎ個の接続点を並び順に数えてｋ（ｋは１以上、（ｎ−１）以下の整数）番目の接続点を第ｋ接続点として、第ｋ接続点と第（ｋ＋１）接続点とを電気的に接続する第ｋ検査用配線が基体又はフレキシブル基板のいずれか一方または両方に形成される。
【００２９】
この構成により、第１接続点に接続する検査用配線と第ｎ接続点に接続する検査用配線との間の電気的な接続状態を検査すれば、ｎ本の電極とｎ本の配線との間の各接続を一括して検査したことになるので、接続状態の検査が極めて簡便となる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第一実施形態に係る回路部材の説明図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る回路部材の部分平面図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係る回路部材の部分ＡＡの縦断面模式図である。
【図４】本発明の第二実施形態に係る回路部材の説明図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係る回路部材の部分平面図である。
【図６】本発明の第二実施形態に係る回路部材の部分ＢＢの縦断面模式図である。
【図７】本発明の第三実施形態に係る回路部材の基体とフレキシブル基板とを接合する前の部分平面図である。
【図８】本発明の第三実施形態に係る回路部材の部分平面図である。
【図９】本発明の第三実施形態に係る回路部材の部分ＣＣの縦断面模式図である。
【図１０】本発明の第四実施形態に係る回路部材の基体とフレキシブル基板とを接合する前の部分平面図である。
【図１１】本発明の第四実施形態に係る回路部材の部分平面図である。
【図１２】本発明の第四実施形態に係る回路部材の部分ＤＤの縦断面模式図である。
【図１３】本発明の回路部材を構成するフレキシブル基板の平面図である。
【図１４】本発明の第五実施形態に係る液体噴射ヘッドの模式的な斜視図である。
【図１５】本発明の第六実施形態に係る液体噴射装置の模式的な斜視図である。
【図１６】従来公知のインクジェットヘッドチップの一部の分解斜視図である。
【図１７】従来公知のインクジェットヘッドチップの断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の回路部材は、基体とこの基体に異方性導電材料を介在して接合されるフレキシブル基板とから構成される。基体は、その表面に列状に配列するｎ（ｎは２以上の整数）本の電極と、各電極の近傍に設置される検査用のｎ個の電極端子とを有する。フレキシブル基板は、その第一面に列状に配列するｎ本の配線と、各配線の近傍に設置される検査用のｎ個の配線端子とを有する。更に、ｎ個の電極端子とｎ個の配線端子が接合して接続されるｎ個の接続点を並び順に数えてｋ（ｋは１以上、（ｎ−１）以下の整数）番目を第ｋ接続点とすると、第ｋ接続点と第（ｋ＋１）接続点とを電気的に接続する第ｋ検査用配線が基体又はフレキシブル基板のいずれか一方又は両方に形成される。
【００３２】
基体に形成した電極とフレキシブル基板に形成した配線とを例えば異方性導電材料を介在させて電気的に接続するとき、基体表面からフレキシブル基板が部分的に剥がれる、或いは接合不良によって接続不良が発生する場合がある。この部分的な剥がれや接合不良は、通常、電極幅よりも狭い微小領域より電極幅よりも広い領域で発生する。従って、電気的に接続しようとする電極や配線のすぐ近傍にモニター用の電極端子や配線端子を形成し、この電極端子と配線端子間の接続状態を検査することにより、基体の電極とフレキシブル基板の配線との間の電気的接続をモニターすることができる。電極や配線に検査用の電極端子や配線端子が接近するほどモニター精度が高くなるので、電極や配線のピッチや幅が狭くなるほどモニター精度は向上する。
【００３３】
本発明は、接続しようとする電極と配線のすぐ近傍に検査用の電極端子と配線端子を形成し、この電極端子と配線端子との接続点を検査用配線により直列接続する。この直列接続する複数の検査用配線の両端に電圧を印加して接続状態を検出する。複数の接続点のうち一か所でも不良接続点が存在すれば、直列接続する検査用配線の両端は断線状態となるので接続不良と判定することができる。従って、ｎ本の電極とｎ本の配線との間の各接続を一括して検査したことになるので、接続状態の検査が極めて簡便となる。以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。
【００３４】
（第一実施形態）
図１〜図３は本発明の第一実施形態に係る回路部材１を説明するための図である。図１（ａ）は基体３とフレキシブル基板４を接合する前の部分平面図であり、図１（ｂ）は基体３の模式的な斜視図である。図２は基体３とフレキシブル基板４とを異方性導電材料５を介して接合した部分平面図であり、図３が部分ＡＡを矢印の方向から見る縦断面模式図である。
【００３５】
並び順に数えてｋ番目の電極６を電極６kと表し、電極６kの近傍に設置される電極端子７を電極端子７kと表す。図１（ａ）に示すように、基体３は、その表面に列状に配列する複数の電極６k〜６k+5と、電極６k〜６k+5の各近傍に設置される検査用の複数の電極端子７k〜７k+5と、電極端子７k+1と電極端子７k+2を電気的に接続する第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1、電極端子７k+3と電極端子７k+4を電気的に接続する第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3とを有する。図１（ｂ）に示すように、電極端子７k+1と電極端子７k+2とは基体３の端面に形成した検査用配線Ｈk+1を介して電気的に接続される。同様に、電極端子７k+3と電極端子７k+4とは基体３の端面に形成した検査用配線Ｈk+3により電気的に接続される。その他の電極端子７k+5、７k+6、検査用配線Ｈk+5・・・も同様に接続される。
【００３６】
並び順に数えてｋ番目の配線８を配線８kと記し、配線８kの近傍に設置される配線端子９を配線端子９kと記す。フレキシブル基板４は、基体３と接合される紙面に向かって奥側の第一面Ｆ１に列状に配列する複数の配線８k+1〜８k+5と、配線８k+1〜８k+5の各近傍に設置される検査用の複数の配線端子９k〜９k+5を有する。紙面下方の第一面Ｆ１（図３を参照）に形成される導電パターンを実線で表す。各配線８k〜８k+5は基体３に接合したときに各電極６k〜６k+5と重なるように電極６k〜６k+5と同じピッチで配列する。同様に各配線端子９k〜９k+5は基体３に接合したときに各電極端子７k〜７k+5と重なるように同じピッチで配列する。各配線端子９k〜９k+5はフレキシブル基板４の下辺端部よりも上辺側に形成され、各配線８k+1〜８k+5は２つの配線端子の間を通すように折れ曲がった形を有する。
【００３７】
フレキシブル基板４は、破線で示すように紙面上方の第二面Ｆ２（図３を参照）に第一面Ｆ１の配線８k+1を跨ぐように形成される第ｋ検査用配線Ｈkを有する。第ｋ検査用配線Ｈkは第一面Ｆ１に設置される配線端子９k及び配線端子９k+1と貫通電極１２（図３を参照）を介して電気的に接続される。フレキシブル基板４は、同様にその第二面Ｆ２に第一面Ｆ１の配線８k+3を跨ぐように形成される第（ｋ＋２）検査用配線Ｈk+2を有し、第（ｋ＋２）検査用配線Ｈk+2は図示しない貫通電極１２（図３を参照）を介して配線端子９k+2及び配線端子９k+3と電気的に接続される。その他の検査用配線Ｈk+4、配線端子９k+4、配線端子９k+5・・・も同様に形成される。
【００３８】
基体３の表面やフレキシブル基板４の第一面及び第二面に形成する導電パターンは金属等の導電体をスパッタリング法、蒸着法、或いはメッキ法等により成膜し、これをフォトリソグラフィ及びエッチング法等によりパターニングして形成することができる。
【００３９】
図２及び図３に示すように、基体３の上面にフレキシブル基板４を、異方性導電材料５を介して接合する。その結果、各電極６k〜６k+5と各配線８k〜８k+5とは異方性導電材料５を介してそれぞれ電気的に接続する。また、各電極端子７k〜７k+3と各配線端子９k〜９k+3とは異方性導電材料５を介してそれぞれ電気的に接続し、電極端子７kと配線端子９kの接続点を第ｋ接続点Ｓkとして、並び順に第ｋ接続点Ｓk〜第（ｋ＋３）接続点Ｓk+3・・・が形成される。検査用配線は、フレキシブル基板４に形成される第ｋ検査用配線Ｈｋ、基体３に形成される第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1、フレキシブル基板４に形成される第（ｋ＋２）検査用配線Ｈk+2、基体３に形成される第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3、フレキシブル基板４に形成される第（ｋ＋４）検査用配線Ｈk+4・・・が直列に接続されることになる。
【００４０】
その結果、第ｋ検査用配線Ｈkと第（ｋ＋４）検査用配線Ｈk+4の間の電気的な接続状態を検査することにより、電極６k+1〜６k+4と配線８k+1〜８k+4とのそれぞれの電気的接続状態を判定することができる。第ｋ検査用配線Ｈkと第（ｋ＋４）検査用配線Ｈk+4の間が断線状態であれば、電極６k+1〜６k+4と配線８k+1〜８k+4のそれぞれの接続においていずれかの箇所に電気的な接続不良が存在していると判定することができる。例えば１００本以上（ｋ＞１００）の電極６を形成した基体３と、同じく１００本以上の配線８を形成したフレキシブル基板４とを接合する場合でも、両端部の検査用配線の電気的な接続状態を検査することにより、１００個所以上の全ての接続点の電気的接続の良否を１回の検査で判定することができる。
【００４１】
以上のとおり、本第一実施形態では、基体３及びフレキシブル基板４のうちの一方にｋが偶数（奇数）の第ｋ検査用配線Ｈkが形成される場合は、他方にｋが奇数（偶数）の第ｋ検査用配線Ｈkが形成される。そして、基体３の端面に第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1、第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3、・・・を形成したので、基体３とフレキシブル基板４とを異方性導電材料５を介して接合しても、配線８k+2、配線８k+4・・・と電気的に接続することがない。また、フレキシブル基板４の第ｋ検査用配線Ｈkは第一面Ｆ１とは反対側の第二面Ｆ２に設置し、第一面Ｆ１に形成される配線端子９k及び配線端子９k+1と貫通電極１２を介して接続したので、電気的に接続しないで配線８k+1を跨ぐことができる。その他の第（ｋ＋２）検査用配線Ｈk+2、配線端子９k+2、配線端子９k+3、と第（ｋ＋４）検査用配線Ｈk+4、配線端子９k+4、配線端子９k+5・・も同様である。
【００４２】
（第二実施形態）
図４〜図６は、本発明の第二実施形態に係る回路部材１を説明するための図である。図４（ａ）は基体３とフレキシブル基板４を接合する前の部分平面図であり、図４（ｂ）は基体３の模式的な斜視図である。図５は基体３とフレキシブル基板４とを異方性導電材料５を介して接合した部分平面図であり、図６は部分ＢＢを矢印の方向から見る縦断面模式図である。第一実施形態と異なる部分は、基体３の表面に溝Ｍk+1、Ｍk+3、Ｍk+5・・・形成され、この溝Ｍk+1、Ｍk+3、Ｍk+5・・・の内表面、ここでは各両側面と底面に第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1、第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3、第（ｋ＋５）検査用配線Ｈk+5・・・がそれぞれ形成されていることと、基体３の電極端子７k、７k+1、７k+2・・・は少なくともその半周囲をそれぞれ電極６k、６k+1、６k+2・・により囲まれている点である。その他の基本的な構成は第一実施形態の構成と同様である。
【００４３】
図４（ａ）に示すように、基体３は、その表面に列状に配列する複数の電極６k〜６k+5と、電極６k〜６k+5の各近傍に設置される検査用の電極端子７k〜７k+5を有する。各電極端子７k〜７k+5はそれぞれが近接する電極６k〜６k+5に半周囲以上を囲まれている。図４（ｂ）に示すように、電極６k+1と電極６k+2の間、電極６k+3と電極６k+4の間、電極６k+5と電極６k+6の間には、それぞれ溝Ｍk+1、Ｍk+3、Ｍk+5の溝が形成されている。これらの溝Ｍk+1、Ｍk+3、Ｍk+5の両側面及び底面にそれぞれ第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1、第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3，第（ｋ＋５）検査用配線Ｈk+5が形成され、電極端子７k+1と電極端子７k+2、電極端子７k+3と電極端子７k+4、及び、電極端子７k+5と電極端子７k+6とがそれぞれ電気的に接続される。
【００４４】
フレキシブル基板４の基本的な構成は第一実施形態と同様である。フレキシブル基板４の各配線端子９k〜９k+5は、基体３の各電極端子７k〜７k+5とほぼ同じ大きさの円形の形状を有している。フレキシブル基板４の各配線８k〜８k+5は基体３に接合したときに各電極６k〜６k+5と重なるように電極６k〜６k+5と同じピッチで配列する。同様に各配線端子９k〜９k+5は基体３に接合したときに各電極端子７k〜７k+5と重なるようにほぼ同じ形状で同じピッチで配列する。各配線端子９k〜９k+5はフレキシブル基板４の下辺端部よりも上辺側に形成され、各配線８k+1〜８k+5は２つの配線端子の間を通すように折れ曲がった形を有する。
【００４５】
図５及び図６に示すように、基体３の上面にフレキシブル基板４を、異方性導電材料５を介して接合する。その結果、各電極６k〜６k+5と各配線８k〜８k+5のそれぞれが異方性導電材料５を介して電気的に接続する。また、各電極端子７k〜７k+5と各配線端子９k〜９k+5のそれぞれが異方性導電材料５を介して電気的に接続し、並び順に第ｋ接続点Ｓk〜第（ｋ＋５）接続点Ｓk+5が形成される。検査用配線は、フレキシブル基板４に形成される第ｋ検査用配線Ｈk、基体３に形成される第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1、フレキシブル基板４に形成される第（ｋ＋２）検査用配線Ｈk+2、基体３に形成される第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3、フレキシブル基板４に形成される第（ｋ＋４）検査用配線Ｈk+4が直列に接続されることになる。
【００４６】
その結果、第ｋ検査用配線Ｈｋと第（ｋ＋５）検査用配線Ｈk+5の間の電気的な接続状態を検査することにより、電極６k+1〜６k+5と配線８k+1〜８k+5のそれぞれの電気的接続状態を確認することができる。第ｋ検査用配線Ｈkと第（ｋ＋５）検査用配線Ｈk+5の間が断線状態であれば、電極６k+1〜６k+5と配線８k+1〜８k+5のそれぞれの接続においていずれかの箇所に電気的な接続不良が存在していると判定することができる。
【００４７】
本第二実施形態においては各電極端子７k〜７k+5が各電極６k〜６k+5のそれぞれにより少なくとも一部（図５においては略半周囲）が囲まれているので、電極６と配線８との間の断線状態を検出するモニターとして検査精度が向上する。
【００４８】
なお、各溝Ｍk+1、溝Ｍk+3、溝Ｍk+5・・・を電極６と平行して長く形成しているが、本発明はこれに限定されず第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1、第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3、第（ｋ＋５）検査用配線Ｈk+5・・・が形成できるだけの幅があればよい。また、圧電体基板の表面に多数の溝を形成し、この多数の溝を圧力室として駆動する液体噴射用のヘッドチップを構成する場合は、外部から駆動信号を入力するための電極端子を形成する領域までこれらの溝を延設し、この延設部に上記検査用配線を形成することができる。
【００４９】
（第三実施形態）
図７〜図９は、本発明の第三実施形態に係る回路部材１を説明するための図である。図７は基体３とフレキシブル基板４を接合する前の部分平面図であり、図８は基体３とフレキシブル基板４とを異方性導電材料５を介して接合した部分平面図であり、図９は部分ＣＣを矢印の方向から見る縦断面模式図である。
【００５０】
第一実施形態と異なる部分は、基体３に形成する第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1や第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3が基体３の端部近傍の表面上に設置される点である。更に、フレキシブル基板４の配線８k+2が基体３の第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1を跨ぐ領域や、配線８k+4が第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3を跨ぐ領域にそれぞれ付加配線１０k+2、１０k+4を設置し、第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1と配線８k+2とを、また第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3と配線８k+4とを電気的に分離した点である。
【００５１】
基体３は、その表面に、列状に配列する複数の電極６k〜６k+5と、電極６k〜６k+5の各近傍に設置される検査用の複数の電極端子７k〜７k+5と、電極端子７k+1と電極端子７k+2を電気的に接続する検査用配線Ｈk+1、電極端子７k+3と電極端子７k+4とを電気的に接続する検査用配線Ｈk+3、電極端子７k+5と図示しない電極端子７k+6とを電気的に接続する検査用配線Ｈk+5、・・・を有する。
【００５２】
フレキシブル基板４は、基体３と接合される紙面下方の第一面Ｆ１に列状に配列する複数の配線８k〜８k+5と、配線８k+1〜８k+5の各近傍に設置される検査用の複数の配線端子９k〜９k+5を有する。各配線８k〜８k+5は基体３に接合したときに各電極６k〜６k+5と重なるように電極６k〜６k+5と同じピッチで配列する。同様に各配線端子９k〜９k+5は基体３に接合したときに各電極端子７k〜７k+5と重なるように同じピッチで配列する。各配線端子９k〜９k+5はフレキシブル基板４の下辺端部よりも上辺側に形成される。各配線８k、８k+2、８k+4は２つの配線端子の間を通すように折れ曲がった形を有する。
【００５３】
フレキシブル基板４は、第二面Ｆ２に破線で示すように第一面Ｆ１の配線８ｋ＋１を跨ぐように第ｋ検査用配線Ｈkを有する。第ｋ検査用配線Ｈkは第一面Ｆ１に設置される配線端子９k及び配線端子９k+1と貫通電極１２を介して電気的に接続される。フレキシブル基板４は、同様にその第二面Ｆ２に第一面Ｆ１の配線８k+3を跨ぐように形成される第（ｋ＋２）検査用配線Ｈk+2を有し、第（ｋ＋２）検査用配線Ｈk+2は貫通電極１２を介して配線端子９k+2及び配線端子９k+3と電気的に接続される。第（ｋ＋４）検査用配線Ｈk+4・・・も同様に形成される。
【００５４】
更に、配線８k+2は基体３に形成される第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1と交差する領域の第一面Ｆ１からは除去され、これに代えて第二面Ｆ２に付加配線１０k+2が形成される。この付加配線１０k+2はその両端において図示しない貫通電極を介して配線８k+2と電気的に接続される。同様に、配線８k+4は基体３に形成される第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3と交差する領域の第一面Ｆ１からは除去され、これに代えて第二面Ｆ２に付加配線１０k+4が形成される。この付加配線１０k+4はその両端において図示しない貫通電極を介して配線８k+4に電気的に接続される。そのほかの構成は第一実施形態と同様なので、説明を省略する。
【００５５】
基体３の表面やフレキシブル基板４の第一面及び第二面に形成する導電パターンは金属等の導電体をスパッタリング法、蒸着法、或いはメッキ法等により成膜し、これをフォトリソグラフィ及びエッチング法等によりパターニングして形成することができる。特に、基体３のいずれの導電体も基体３の表面に形成される。そのため、導電体の成膜やパターニングが容易となる。
【００５６】
なお、第二実施形態において基体３に溝Ｍk+1、Ｍk+3、Ｍk+5を形成し、各溝Ｍk+1、溝Ｍk+3、溝Ｍk+5の両側面及び底面に第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1、第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+3、第（ｋ＋５）検査用配線Ｈk+5をそれぞれ形成したが、これに代えて、第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1〜第（ｋ＋５）検査用配線Ｈk+5を基体３の表面に形成し、フレキシブル基板４の第一面Ｆ１の対応領域の配線８k〜８k+4を除去し、第二面Ｆ２に付加配線１０k〜１０k+4を形成し、その両端を、貫通電極を介して配線８k〜８k+4のそれぞれに電気的に接続するように構成してもよい。
【００５７】
（第四実施形態）
図１０〜図１２は本発明の第四実施形態に係る回路部材1を説明するための図である。図１０は基体３とフレキシブル基板４を接合する前の部分平面図で得あり、図１１（ａ）は基体３とフレキシブル基板４とを異方性導電材料５を介して接合した部分平面図であり、図１１（ｂ）は第ｋ接続点Ｓk〜第（ｋ＋２）接続点Ｓk+2の接続状態を拡大した部分拡大図であり、図１２が部分ＤＤの一点鎖線に沿った縦断面模式図である。
【００５８】
本第四実施形態では、フレキシブル基板４に形成する配線端子９は互いに分離する第一配線端子９ａと第二配線端子９ｂを有する。第ｋ接続点Ｓkは、並び順に数えてｋ番目の電極端子７kとｋ番目の第一配線端子９ａkとを電気的に接続する第ｋ１接続点Ｓk1と、ｋ番目の電極端子７kとｋ番目の第二配線端子９ｂkとを電気的に接続する第ｋ２接続点Ｓk2とを有する。そして、ｋが奇数の第ｋ検査用配線Ｈkは、第ｋ１接続点Ｓk1と第（ｋ＋１）１接続点Ｓ(k+1)1とを電気的に接続し、ｋが偶数の第ｋ検査用配線Ｈkは、第ｋ２接続点Ｓk2と第（ｋ＋１）接続点Ｓ(k+1)2とを電気的に接続する。以下、図１０〜図１２を参照して具体的に説明する。
【００５９】
図１０に示すように、基体３は、その表面に列状に配列する電極６k〜６k+5と、電極６k〜６k+5のそれぞれに対応し、単一の電極によりそれぞれが囲まれる電極端子７k〜７k+5を有する。フレキシブル基板４は、基体３と接合される紙面に向かって奥側の第一面Ｆ１（第一面Ｆ１に形成される導電パターンを実線で表す。）に列状に配列する複数の配線８k〜８k+5と、配線８k〜８k+5の各近傍に設置される検査用の複数の配線端子９k〜９k+5を有する。配線端子９kは互いに分離する第一配線端子９ａkと第二配線端子９ｂkとを有し、配線端子９k+1は互いに分離する第一配線端子９ａk+1と第二配線端子９ｂk+1とを有し、以下同様である。各配線８k〜８k+5は基体３に接合したときに各電極６k〜６k+5と重なるように電極６k〜６k+5と同じピッチで配列する。同様に各配線端子９k〜９k+5は基体３に接合したときに各電極端子７k〜７k+5と重なるように同じピッチで配列する。各配線端子９k〜９k+5はフレキシブル基板４の下辺端部よりも上辺側に形成され、各配線８k+1〜８k+5は２つの配線端子の間を通すように折れ曲がった形を有する。
【００６０】
フレキシブル基板４は、紙面上方の第二面Ｆ２に破線で示すように第ｋ検査用配線Ｈk〜第（ｋ＋４）検査用配線Ｈk+4を有する。第ｋ検査用配線Ｈkは第一面Ｆ１に形成した配線８k+1を跨ぐように形成され、図示しない貫通電極１２を介して第一面Ｆ１に形成した第一配線端子９ａkと第一配線端子９ａ(k+1)とを電気的に接続する。第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1は第一面Ｆ１に形成した配線８k+2を跨ぐように形成され、図示しない貫通電極１２を介して第一面Ｆ１に形成した第二配線端子９ｂk+1と第二配線端子９ｂk+2とを電気的に接続する。その他の第（ｋ＋２）検査用配線Ｈk+2、第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3・・・も同様に形成される。
【００６１】
図１１及び図１２に示すように、基体３の上面にフレキシブル基板４を、異方性導電材料５を介して接合する。その結果、各電極６k〜６k+5と各配線８k〜８k+5のそれぞれが異方性導電材料５を介して電気的に接続する。また、各電極端子７k〜７k+5と各配線端子９k〜９k+5のそれぞれが異方性導電材料５を介して電気的に接続し、並び順に第ｋ接続点Ｓk〜第（ｋ＋５）接続点Ｓk+5が形成される。
【００６２】
ここで、並び順がｋ番目の配線端子９kは互いに分離する第一配線端子９ａkと第二配線端子９ｂkを有する。更に、図１１（ｂ）に示すように、並び順がｋ番目の第ｋ接続点Ｓkは、第一配線端子９ａkと電極端子７kとが電気的に接続する第ｋ１接続点Ｓk1と、第二配線端子９ｂkと電極端子７kとが電気的に接続する第ｋ２接続点Ｓk2とを有する。並び順が（ｋ＋１）番目、（ｋ＋２）番目・・・の配線端子９k+1、接続点Ｓk+1・・・も同様の構成を有する。
【００６３】
フレキシブル基板４の第二面Ｆ２に形成した第ｋ検査用配線Ｈkは、両端部の貫通電極１２を介して第ｋ１接続点Ｓk1と第（ｋ＋１）１接続点Ｓ(k+1)1とを電気的に接続する。第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1は、両端部の貫通電極１２を介して第（ｋ＋１）２接続点Ｓ(k+1)2と第（ｋ＋２）２接続点Ｓ(k+2)2とを電気的に接続する。その他の第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3、第（ｋ＋４）検査用配線Ｈk+4・・・も同様に構成される。従って、ｋが偶数（奇数）の第ｋ検査用配線Ｈｋは、第ｋ１接続点Ｓk1と第（ｋ＋１）１接続点Ｓ(k+1)1とを電気的に接続し、ｋが奇数（偶数）の第ｋ検査用配線Ｈkは、第ｋ２接続点Ｓk2と第（ｋ＋１）２接続点Ｓ(k+1)2とを電気的に接続することになる。
【００６４】
その結果、検査用配線はすべてフレキシブル基板４に形成され、第ｋ検査用配線Ｈk、第（ｋ＋１）検査用配線Ｈk+1、第（ｋ＋２）検査用配線Ｈk+2、第（ｋ＋３）検査用配線Ｈk+3、第（ｋ＋４）検査用配線Ｈk+4・・・のように直列に接続される。従って、第ｋ検査用配線Ｈkと第（ｋ＋４）検査用配線Ｈk+4の間の電気的な接続状態を検査することにより、電極６k+1〜６k+4と配線８k+1〜８k+4のそれぞれの電気的接続状態を判断することができる。
【００６５】
本実施形態では、検査する接続点が検査すべき電極により囲まれているので、基体３の電極６とフレキシブル基板４の配線８の電気的接続状態のモニター精度が向上する。また、基体３の端面に形成した導電膜をパターニングする、或いは基体３に溝を形成し、その内壁や底面に形成した電極をパターニングする等の複雑な工程を要することなく容易に形成することができる。なお、本実施形態では各電極端子７が単一の電極６により完全に囲まれるように形成したが、本発明はこれに限定されず、電極端子７を各電極６の近傍に設置してもよいし、各電極端子７が単一の電極６によりその一部が囲まれるようにしても本発明の効果を奏することができる。
【００６６】
以上の各実施形態において、並び順がｋ＝１と並び順がｋ＝ｎの端部の電極構成は、並び順がｋ＝１の手前の０番目の第０検査用配線Ｈ0、及び並び順がｋ＝ｎの次の（ｎ＋１）番目の第（ｎ＋１）検査用配線Ｈn+1を検査用の引出電極とすることができる。この第０検査用配線Ｈ0と第（ｎ＋１）検査用配線Ｈn+1との間の電気的接続状態を検査することにより、全ての電極６と配線８の間の接続状態を１回の検査により判断することができる。
【００６７】
なお、配線端子９を、例えば図１４に示す回路基板１４と電気的に接続する構成を詳細に説明する。配線端子９を回路基板１４と電気的に接続する場合は、回路基板１４と接続するフレキシブル基板４の端部まで配線端子９を延長し引き出す構成が好ましい。配線８と回路基板１４の端子とを電気的に接続する際に、同様の手段で同時に配線端子９と回路基板１４の端子とを電気的に接続することができるためである。また、配線端子９を延長し引き出す構成は、図１３（ａ）に示すようにフレキシブル基板４の配線８を配列する方向の両端において、それぞれ引き出す構成でもかまわないし、図１３（ｂ）に示すように配列方向の一端に配線端子９を引き出す構成でもかまわない。なお、この場合において、延長した配線端子９が配線８を跨ぐ必要がある場合は、検査用配線Ｈを用いて第一面Ｆ１から第二面Ｆ２に引き上げればよい。さらに、第二面Ｆ２から配線８が設けられている第一面Ｆ１に配線端子９を延長するには、スルーホールを用いることが可能である。この構成によって、上述した配線８と回路基板１４の端子とを電気的に接続する際に、同様の手段で同時に配線端子９と回路基板１４の端子とを電気的に接続することができる。
【００６８】
なお、配線端子９は回路基板１４と接続しなければならないわけではない。例えばフレキシブル基板４上に配線端子９が延長されて電気的に接続される２，３ｍｍ程度の所定範囲のランド部を設けることも可能である。このランド部に、プローブの先端を接触させることによって、通電状態を確認し、フレキシブル基板４が基体３から剥がれていないかどうかを確認することができる。また、回路基板１４を用いる場合でも、プローブを用いる場合でも、検査電圧は３〜５［Ｖ］程度の所定電圧でかまわない。
【００６９】
（第五実施形態）
図１４は、本発明の第五実施形態に係る液体噴射ヘッド２の模式的な斜視図である。液体噴射ヘッド２は、圧電体材料から成る基体３と、その上に接合され、図示しない液体供給室を有するカバープレート１５と、基体３の端部表面に一方の端部が接合されるフレキシブル基板４と、フレキシブル基板４の他方の端部が接合される回路基板１４とを備える。基体３とカバープレート１５によりヘッドチップが構成され、図面左側の端面に接合される図示しないノズルプレートに形成した図示しないノズル孔から液体を吐出する。回路基板１４にはヘッドチップ駆動用の駆動信号を生成するドライバーＩＣ１３が搭載され、生成される駆動信号は、フレキシブル基板４を介して基体３に供給される。
【００７０】
ここで、基体３とフレキシブル基板４との間の電気的接続を第一実施形態〜第四実施形態のいずれかの構成を適用する。また、フレキシブル基板４と回路基板１４との間の電気的接続にも第一実施形態〜第四実施形態のいずれかの構成を適用することができる。その結果、圧電体基板から成る基体３にフレキシブル基板４を接合した直後に、例えば第０検査用配線Ｈ0と第（ｎ＋１）検査用配線Ｈn+1との間の電気的接続状態を検査すれば、基体３上のｎ本の電極とフレキシブル基板４上のｎ本の配線との間の各接続を一括して検査したことになる。従って接続状態の検査が極めて簡単となる。
【００７１】
なお、この種の液体噴射ヘッド２では、電極及び配線の配列ピッチが１００μｍ〜２０μｍであり、電極数が１００本以上となる。また、検査用の第０検査用配線Ｈ0と第（ｎ＋１）検査用配線Ｈn+1を制御回路等に接続し、接続状態を制御回路等により検査するように構成することができる。また、基体３に図１６に示す複数の溝が後方端まで延在するように形成され、この溝を区画する側壁の後方端上面に駆動信号を入力する電極が形成される場合は、本発明の第二実施形態の構成を適用することができる。
【００７２】
（第六実施形態）
図１５は本発明の第六実施形態に係る液体噴射装置３０の模式的な斜視図である。液体噴射装置３０は、液体噴射ヘッド２、２’を往復移動させる移動機構４０と、液体噴射ヘッド２、２’に液体を供給する流路部３５、３５’と、流路部３５、３５’に液体を供給する液体ポンプ３３、３３’及び液体タンク３４、３４’を備えている。各液体噴射ヘッド２、２’は複数の吐出溝を備え、各吐出溝に連通するノズルから液滴を吐出する。各液体噴射ヘッド２、２’は第五実施形態において説明したものを使用する。
【００７３】
液体噴射装置３０は、紙等の被記録媒体４４を主走査方向に搬送する一対の搬送手段４１、４２と、被記録媒体４４に液体を吐出する液体噴射ヘッド２、２’と、液体噴射ヘッド２、２’を載置するキャリッジユニット４３と、液体タンク３４、３４’に貯留した液体を流路部３５、３５’に押圧して供給する液体ポンプ３３、３３’と、液体噴射ヘッド２、２’を主走査方向と直交する副走査方向に走査する移動機構４０を備えている。図示しない制御部は液体噴射ヘッド２、２’、移動機構４０、搬送手段４１、４２を制御して駆動する。
【００７４】
一対の搬送手段４１、４２は副走査方向に延び、ローラ面を接触しながら回転するグリッドローラとピンチローラを備えている。図示しないモータによりグリッドローラとピンチローラを軸周りに移転させてローラ間に挟み込んだ被記録媒体４４を主走査方向に搬送する。移動機構４０は、副走査方向に延びた一対のガイドレール３６、３７と、一対のガイドレール３６、３７に沿って摺動可能なキャリッジユニット４３と、キャリッジユニット４３を連結し副走査方向に移動させる無端ベルト３８と、この無端ベルト３８を図示しないプーリを介して周回させるモータ３９を備えている。
【００７５】
キャリッジユニット４３は、複数の液体噴射ヘッド２、２’を載置し、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４種類の液滴を吐出する。液体タンク３４、３４’は対応する色の液体を貯留し、液体ポンプ３３、３３’、流路部３５、３５’を介して液体噴射ヘッド２、２’に供給する。各液体噴射ヘッド２、２’は駆動信号に応じて各色の液滴を吐出する。液体噴射ヘッド２０、２０’から液体を吐出させるタイミング、キャリッジユニット４３を駆動するモータ３９の回転及び被記録媒体４４の搬送速度を制御することにより、被記録媒体４４上に任意のパターンを記録することできる。
【００７６】
本発明の液体噴射装置３０によれば、液体噴射ヘッド２を構成する基体３とフレキシブル基板４との間の電気的接続状態を液体噴射装置３０側で検出できるので早期に接続不良を発見することができ、無駄なクリーニングをする必要がないのでインクを無駄に消費することがなく交換の目安にできるメリットがある。
【符号の説明】
【００７７】
１  回路部材
２  液体噴射ヘッド
３  基体
４  フレキシブル基板
５  異方性導電材料
６  電極
７  電極端子
８  配線
９  配線端子
１０  付加配線
１２  貫通電極
Ｓ  接続点
Ｈ  検査用配線
Ｍ  溝
Ｆ１  第一面、Ｆ２  第二面
【図１】
2013121694.tif 000003
【図２】
2013121694.tif 000004
【図３】
2013121694.tif 000005
【図４】
2013121694.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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