(57)【要約】【課題】高精細な薄膜パターンの形成が可能で、且つ製造を容易にする。【解決手段】基板上に複数の薄膜パターンを並べて蒸着形成するための蒸着マスクであって、前記薄膜パターンと同じ並びで、該薄膜パターンと同じ形状寸法の貫通する複数の開口パターン５を形成した樹脂製のフィルム１と、前記フィルム１の両面にめっき形成され、前記開口パターン５に対応して該開口パターン５と形状寸法の同じ、又はそれよりも形状寸法の大きい開口部５を設けた磁性金属材料からなる保持部材２Ａ，２Ｂと、を備えたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数の薄膜パターンを並べて蒸着形成するための蒸着マスクであって、
前記薄膜パターンと同じ並びで、該薄膜パターンと同じ形状寸法の貫通する複数の開口パターンを形成した樹脂製のフィルムと、
前記フィルムの両面にめっき形成され、前記開口パターンに対応して該開口パターンと形状寸法の同じ、又はそれよりも形状寸法の大きい開口部を設けた磁性金属材料からなる保持部材と、
を備えたことを特徴とする蒸着マスク。
【請求項２】
前記フィルムは、ポリイミドであることを特徴とする請求項１記載の蒸着マスク。
【請求項３】
前記保持部材の磁性金属材料は、インバー又はインバー合金であることを特徴とする請求項１又は２記載の蒸着マスク。
【請求項４】
前記一方の保持部材の周縁部に一端面を接合した枠状のフレームをさらに備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の蒸着マスク。
【請求項５】
基板上に複数の薄膜パターンを並べて蒸着形成するための蒸着マスクの製造方法であって、
樹脂製のフィルムの両面に導電性の金属膜からなる下地層を形成する第１工程と、
前記下地層を形成した前記フィルムの両面にフォトレジストを形成した後、前記フィルムの両面側から前記フォトレジストを露光及び現像し、前記フィルムの両面の同位置に前記薄膜パターンと同じ並びで、該薄膜パターンと形状寸法の同じ、又はそれよりも形状寸法の大きい島パターンを形成する第２工程と、
前記島パターンの外部領域にて前記下地層上に磁性金属材料をめっきして保持部材を形成する第３工程と、
前記島パターンを除去して、前記下地層に達する開口部を形成する第４工程と、
前記開口部内の下地層をエッチングして除去してマスク用部材を形成する第５工程と、
前記開口部内の前記フィルムを加工して前記薄膜パターンと同じ並びで、該薄膜パターンと同じ形状寸法の貫通する複数の開口パターンを形成する第６工程と、
を行なうことを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
【請求項６】
前記フィルムが可視光を透過する樹脂製であり、前記開口部の形状寸法が前記薄膜パターンの形状寸法よりも大きいとき、前記第６工程は、基板上に前記薄膜パターンと同じ並びで、該薄膜パターンと形状寸法の同じ複数の基準パターンを設けた基準基板上に、前記基準パターンが前記保持部材の前記開口部内に位置するように前記マスク用部材を位置決めして載置した後、前記基準パターンに対応した前記フィルムの部分にレーザ光を照射して前記開口部内の前記フィルムを加工することを特徴とする請求項５記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項７】
前記第６工程は、前記開口部の形状寸法が前記薄膜パターンの形状寸法よりも大きいとき、前記マスク用部材の両面にフォトレジストを形成した後、一面側の前記フォトレジストを露光及び現像して前記薄膜パターンと同じ形状寸法の複数の孔部を有するレジストマスクを形成し、該レジストマスクを用いて前記開口部内の前記フィルムをエッチングすることを特徴とする請求項５記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項８】
前記第６工程は、前記開口部の形状寸法が前記薄膜パターンの形状寸法と同じであるとき、前記保持部材をマスクとして前記開口部内の前記フィルムをエッチング、又はレーザ加工することを特徴とする請求項５記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項９】
前記第６工程を行なった後、前記フィルムの一面に密接して設けられた一方の保持部材の周縁部に枠状のフレームの一端面を接合する第７工程をさらに行なうことを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて蒸着形成するための蒸着マスクに関し、特に高精細な薄膜パターンの形成が可能で、且つ製造が容易な蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の蒸着マスクは、貫通する複数の開口パターンが形成された金属薄板材を支持フレームの片面側に張りを持たせて接合させたものであった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、他の蒸着マスクは、貫通する複数の開口パターンを有する２種以上の異なる金属層からなる積層体であり、少なくとも１層以上の金属層をめっき法で形成するものであった（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２２５０７７号公報
【特許文献２】特開２００５−１５４８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、このような従来の蒸着マスクにおいて、上記特許文献１に記載の蒸着マスクは、金属薄板材に複数の開口パターンをフォトエッチングにより加工形成するものであったので、エッチング加工性に劣り、３００ｄｐｉ以上の微細な孔を高精度に形成することが困難であった。
【０００６】
また、上記特許文献２に記載の蒸着マスクは、金属層の積層体を例えば鏡面仕上げされたステンレス板の母材上にめっき形成するものであったので、上記積層体を母材から引き剥がす際に、積層体の一部が剥離せず、破損するという問題が発生するおそれがあった。特に、開口パターンが高精細になればなるほど隣接する開口パターン間の金属層部分が細くて脆弱となり、上記問題がより発生し易くなるおそれがあった。
【０００７】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、高精細な薄膜パターンの形成が可能で、且つ製造が容易な蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明による蒸着マスクは、基板上に複数の薄膜パターンを並べて蒸着形成するための蒸着マスクであって、前記薄膜パターンと同じ並びで、該薄膜パターンと同じ形状寸法の貫通する複数の開口パターンを形成した樹脂製のフィルムと、前記フィルムの両面にめっき形成され、前記開口パターンに対応して該開口パターンと形状寸法の同じ、又はそれよりも形状寸法の大きい開口部を設けた磁性金属材料からなる保持部材と、を備えたものである。
【０００９】
好ましくは、前記フィルムは、ポリイミドであるのが望ましい。
さらに好ましくは、前記保持部材の磁性金属材料は、インバー又はインバー合金であるのが望ましい。
【００１０】
そして、前記一方の保持部材の周縁部に一端面を接合した枠状のフレームをさらに備えてもよい。
【００１１】
また、本発明による蒸着マスクの製造方法は、基板上に複数の薄膜パターンを並べて蒸着形成するための蒸着マスクの製造方法であって、樹脂製のフィルムの両面に導電性の金属膜からなる下地層を形成する第１工程と、前記下地層を形成した前記フィルムの両面にフォトレジストを形成した後、前記フィルムの両面側から前記フォトレジストを露光及び現像し、前記フィルムの両面の同位置に前記薄膜パターンと同じ並びで、該薄膜パターンと形状寸法の同じ、又はそれよりも形状寸法の大きい島パターンを形成する第２工程と、前記島パターンの外部領域にて前記下地層上に磁性金属材料をめっきして保持部材を形成する第３工程と、前記島パターンを除去して、前記下地層に達する開口部を形成する第４工程と、前記開口部内の下地層をエッチングして除去してマスク用部材を形成する第５工程と、前記開口部内の前記フィルムを加工して前記薄膜パターンと同じ並びで、該薄膜パターンと同じ形状寸法の貫通する複数の開口パターンを形成する第６工程と、を行なうものである。
【００１２】
好ましくは、前記フィルムが可視光を透過する樹脂製であり、前記開口部の形状寸法が前記薄膜パターンの形状寸法よりも大きいとき、前記第６工程は、基板上に前記薄膜パターンと同じ並びで、該薄膜パターンと形状寸法の同じ複数の基準パターンを設けた基準基板上に、前記基準パターンが前記保持部材の前記開口部内に位置するように前記マスク用部材を位置決めして載置した後、前記基準パターンに対応した前記フィルムの部分にレーザ光を照射して前記開口部内の前記フィルムを加工するのが望ましい。
【００１３】
又は、前記第６工程は、前記開口部の形状寸法が前記薄膜パターンの形状寸法よりも大きいとき、前記マスク用部材の両面にフォトレジストを形成した後、一面側の前記フォトレジストを露光及び現像して前記薄膜パターンと同じ形状寸法の複数の孔部を有するレジストマスクを形成し、該レジストマスクを用いて前記開口部内の前記フィルムをエッチングしてもよい。
【００１４】
若しくは、前記第６工程は、前記開口部の形状寸法が前記薄膜パターンの形状寸法と同じであるとき、前記保持部材をマスクとして前記開口部内の前記フィルムをエッチング、又はレーザ加工するとよい。
【００１５】
そして、前記第６工程を行なった後、前記フィルムの一面に密接して設けられた一方の保持部材の周縁部に枠状のフレームの一端面を接合する第７工程をさらに行なってもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の蒸着マスクによれば、蒸着形成しようとする薄膜パターンに対応して樹脂製のフィルムに開口パターンを形成しているので、従来技術におけるようなメタルマスクに開口パターンを形成する場合に比べて微細な開口パターンを高精度に形成することができる。したがって、３００ｄｐｉ以上の高精細な薄膜パターンの蒸着形成も容易に行うことができる。また、磁性金属材料から成る保持部材は、従来技術と違って、フィルムの両面にめっき形成されるため、保持部材をめっき母材から引き剥がす必要がない。したがって、薄膜パターンの高精細化に伴って保持部材の隣接する開口部間の部分が狭くなっても、同部分が壊れるおそれがない。それ故、高精細な薄膜パターンの形成を可能とする蒸着マスクの製造を容易に行うことができる。
【００１７】
また、本発明の蒸着マスクの製造方法によれば、フィルムに開口パターンを形成する最終工程を除く、残りの全工程をウェットプロセスにより一貫して製造することができ、蒸着マスクの生産性を向上することができる。したがって、蒸着マスクの大量生産を容易に行うことができ、蒸着マスクの製造コストを低減することができる。なお、フィルムへの開口パターンの形成は、フィルムをエッチングすることによっても実施することができる。この場合には、蒸着マスクの製造をウェットプロセスによる完全一貫生産とすることができ、蒸着マスクの生産性をより向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明による蒸着マスクの第１の実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図２】本発明による蒸着マスクの製造方法を説明するフローチャートである。
【図３】上記蒸着マスクの製造方法の前半工程を断面で示す工程図である。
【図４】上記蒸着マスクの製造方法の後半工程を断面で示す工程図である。
【図５】上記第１の実施形態における開口パターンの形成工程を断面で示す工程図である。
【図６】本発明による蒸着マスクの第２の実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面矢視図である。
【図７】レーザ加工による上記開口パターンの形成工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による蒸着マスクの第１の実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面矢視図である。この蒸着マスクは、基板上に複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて蒸着形成するためのもので、フィルム１と、保持部材２Ａ，２Ｂと、フレーム３と、を備えて構成されている。
【００２０】
上記フィルム１は、例えば可視光を透過する、厚みが１０μｍ〜２５μｍ程度のポリイミドや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等の樹脂製であり、蒸着形成しようとする薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて該薄膜パターンと同じ形状寸法の貫通する複数の開口パターン４が形成されている。好ましくは、フィルム１は、耐熱性及び熱膨張係数の低いポリイミドが望ましい。
【００２１】
上記開口パターン４の形状は、蒸着基板が例えば有機ＥＬ表示装置のＴＦＴ基板である場合には、図１に示すように、一列に並んだ同じ色に対応する複数のアノード電極に跨ったストライプ状であってもよく、又は個々のアノード電極に対応した矩形状であってもよい。
【００２２】
上記フィルム１の両面には、保持部材２Ａ，２Ｂがめっき形成されている。この保持部材２Ａ，２Ｂは、開口パターン４に対応して該開口パターン４よりも形状寸法の大きい開口部５を設けた厚みが３０μｍ〜５０μｍ程度の、例えばニッケル、ニッケル合金、インバー、又はインバー合金等の磁性金属材料で形成されている。
【００２３】
一般に、蒸着マスクが蒸着基板に対して密着して使用される場合、保持部材２Ａ，２Ｂの材料には、蒸着基板の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する磁性金属材料を選択するのがよい。しかし、本発明の蒸着マスクは、磁性金属材料の熱伝導率（例えば、インバー合金の熱伝導率は１３．４Ｗ／ｍＫ）に対して熱伝導率が２桁小さい樹脂製フィルム１（例えば、ポリイミドの熱伝導率は０．１６Ｗ／ｍＫ）を介して蒸着基板に密接されるため、蒸着源からの輻射熱が上記樹脂製のフィルム１によって遮断され、蒸着基板に伝わり難い。したがって、蒸着中の蒸着基板の熱膨張は、メタルマスクを蒸着基板に密接させて使用する場合に比べて小さくなる。それ故、本実施形態においては、保持部材２Ａ，２Ｂは、インバー又はインバー合金のような熱膨張係数が２×１０−６以下の磁性金属材料を選択するのが望ましい。
【００２４】
保持部材２Ａ又は２Ｂは、フィルム１の片面に密接させて設けられてもよいが、本発明のように、フィルム１の両面に設けるのが望ましい。これにより、保持部材２Ａ，２Ｂとフィルム１との熱膨張係数が異なっていても、両者間の熱膨張の差により発生する反りを抑制することができる。また、インバー合金はめっき皮膜の内部応力が高いため、樹脂製のフィルム３の片面だけにインバー合金のめっき皮膜を形成した場合には、めっき皮膜の引張応力により該めっき皮膜側を凸にした反りが発生する。したがって、このような反りの発生を抑制するためにも、インバー合金は、フィルム３の両面にめっき形成するのが望ましい。なお、図１において、符号６は、蒸着マスクを蒸着基板に対して位置合わせをするためのマスク側アライメントマークである。
【００２５】
一方の上記保持部材２Ａ又は２Ｂの周縁部に一端面を接合させて枠状のフレーム３が設けられている。このフレーム３は、保持部材２Ａ，２Ｂを上記一端面に張りを持たせた状態で接合して支持するもので、中央部に保持部材２Ａ，２Ｂの開口部５形成領域よりも面積が広い開口７を設けた、厚みｔが数１００μｍ〜数ｍｍ程度の金属部材である。好ましくは、保持部材２Ａ，２Ｂと同じ磁性金属材料で形成されるのが望ましい。
【００２６】
次に、このように構成された蒸着マスクの製造方法について説明する。図２は本発明による蒸着マスクの製造方法を説明するフォローチャートであり、図３，４は本発明による蒸着マスクの製造方法を断面で示す工程図である。
先ず、ステップＳ１においては、厚みが１０μｍ〜２５μｍ程度の例えばポリイミドのフィルム１に対して大気プラズマ又はＵＶＯ３処理して表面を洗浄し、さらに触媒を付与する前処理が実行される。この表面洗浄及び前処理は、フィルム１への金属皮膜の密着性改善及び樹脂製フィルム１の表面に触媒を吸着させて無電解めっきを可能にさせるために行なうものである。
【００２７】
次に、ステップＳ２においては、フィルム１を例えば金属めっき浴に浸漬してフィルム１の両面に、５０ｎｍ程度の厚みの例えばニッケル等の金属皮膜の下地層８を無電解めっきにより形成する（図３（ａ）参照）。
【００２８】
次いで、ステップＳ３においては、フィルム１の両面を洗浄し、めっき液を除去する。
さらに、ステップＳ４においては、フィルム１の両面にフォトレジスト９を３０μｍ〜５０μｍの厚みにディップコートした後、フォトレジスト９を一定温度で一定時間乾燥させる（図３（ｂ）参照）。
【００２９】
ステップＳ５においては、フォトマスク１０を使用してフィルム１の両面側からフォトレジスト９を露光し（図３（ｃ）参照）、さらにステップＳ６において現像して、フィルム１の両面の同位置に、蒸着形成しようとする薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて該薄膜パターンよりも形状寸法の大きい島パターン１１を形成する（図３（ｄ）参照）。この場合、島パターン１１を形成したフィルム１の中央領域の外側に該島パターン１１のいずれか１つと一定の位置関係を成してマスク側アライメントマーク６用の島パターンも同時に形成する。
【００３０】
上記フォトマスク１０は、使用するフォトレジスト９がネガ型であるときには、形成しようとする島パターン１１に対応した部分を開口したものであり、フォトレジスト９がポジ型であるときには、フォトマスク１０は、形成しようとする島パターン１１に対応した部分を遮光したものである。なお、図３（ｃ）はフォトレジスト９としてネガ型のレジストを使用した場合を示している。ネガ型のフォトレジスト９を使用することにより、島パターン１１の側壁を、図３（ｄ）に示すように該島パターン１１の横断面積が表面から奥に向かって狭くなるようにテーパ状に形成することができる。これにより、めっき形成される保持部材２Ａ，２Ｂの開口部５の内壁を、該開口部５の面積がフィルム１側から表面側に向かって広がるようにテーパ状に形成することができ（図４（ｂ）参照）、開口部５の縁部が蒸着の影となるのを防止することができる。
【００３１】
ステップＳ７においては、下地層８の表面の汚れを洗浄して除去すると共に下地層８へのめっき金属膜の密着性をよくするために、公知の技術を適用して表面を荒らす前処理を行なう。
【００３２】
ステップＳ８においては、フィルム１をめっき浴に浸漬して、フィルム１両面の島パターン１１の外側の下地層８上に例えばインバー又はインバー合金の磁性金属材料１２の膜を２５μｍ程度の厚みに電気めっきして保持部材２Ａ，２Ｂを形成する（図４（ａ）参照）。
【００３３】
ステップＳ９においては、レジスト剥離液を満たした浴槽にフィルム１を浸漬してフォトレジスト９（島パターン１１）を剥離する。これにより、保持部材２Ａ，２Ｂには、下地層８に達する開口部５が形成される（図４（ｂ）参照）。
【００３４】
ステップＳ１０において、フィルム１の表面に付着したレジスト剥離液を洗浄して除去した後、ステップＳ１１において、下地層８のエッチング液を満たした浴槽中に上記フィルム１を一定時間浸漬し、又はフィルム１を上記エッチング液のシャワー中を通過させて、フィルム１両面の上記開口部５内の下地層８をエッチングして除去し、マスク用部材１３を形成する（図４（ｃ）参照）。同時に、マスク側アライメントマーク６が形成される。
【００３５】
ステップＳ１２においては、上記マスク側アライメントマーク６を基準にして開口部５内のフィルム１を加工して薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて、該薄膜パターンと同じ形状寸法の貫通する複数の開口パターン４を形成する。
【００３６】
ここで、上記開口パターン４の形成について図５を参照して詳細に説明する。
先ず、図５（ａ）に示すように、マスク用部材１３の両面にフォトレジスト１４をディップコートした後、一定温度で一定時間だけフォトレジスト１４を乾燥する。ここで使用するフォトレジスト１４は、例えばポジ型のレジストである。
【００３７】
次に、図５（ｂ）に示すように、マスク用部材１３の一面に近接対向させてポジ型のフォトマスク１５を配置し、上記マスク側アライメントマーク６とフォトマスク１５に予め形成された図示省略のアライメントマークとに基づいてマスク用部材１３とフォトマスク１５との位置合わせをした後、露光し、さらに現像して、図５（ｃ）に示すように薄膜パターンと同じ形状寸法の複数の孔部１６を有するレジストマスク１７を形成する。
【００３８】
次いで、図５（ｄ）に示すように、上記レジストマスク１７を用いて開口部５内のフィルム１をエッチングし、フィルム１を貫通する複数の開口パターン４を形成する。その後、フォトレジスト１４の溶解液を満たした浴槽に上記フィルム１を浸漬し、又はフィルム１の両面に上記溶解液をスプレー噴射してフォトレジスト１４（レジストマスク１７）を溶解させて除去する。これにより、図４（ｄ）に示すような、例えば３００ｄｐｉ以上の高精細な薄膜パターンに対応した開口パターン４をフィルム１に形成することができる。
【００３９】
ステップＳ１３においては、フィルム１の一面に密接して設けられた一方の保持部材２Ａ又は２Ｂの周縁部に枠状のフレーム３の一端面を、例えば接着又は半田付け等により接合する。これにより、図１に示す蒸着マスクが完成する。なお、ステップＳ１３は、省略してもよい。また、保持部材２Ａ又は２Ｂの周縁部へのフレーム３の接合は、ステップＳ１１においてマスク用部材１３を形成した後、ステップＳ１２において開口パターン４を形成する前に行ってもよい（図４（ｃ），（ｄ）参照）。この場合、マスク用部材１３に張力をかけることによって、開口部５内のフィルム１に、蒸着マスクが実際に使用されるときと略同じ張力をかけた状態で開口パターン４を形成することが可能となる。
【００４０】
このように、上記第１の実施形態によれば、蒸着マスクをウェットプロセスにより一貫して製造することができ、生産性を向上することができる。したがって、蒸着マスクの大量生産を容易に行うことができ、蒸着マスクの製造コストを低減することができる。
【００４１】
図６は本発明による蒸着マスクの第２の実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面矢視図である。以下、第２の実施形態について上記第１の実施形態と異なる部分を説明する。
上記第２の実施形態は、例えば大型テレビジョンに対応した有機ＥＬ表示装置用の蒸着マスクであり、開口パターン４の形成精度が上記第１の実施形態の開口パターン４の形成精度ほど高精度は要求されないものである。したがって、この蒸着マスクは、フィルム１の開口パターン４と保持部材２Ａ，２Ｂの開口部５とが薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて、該薄膜パターンと同じ形状寸法で形成されている。
【００４２】
このような蒸着マスクの製造は、上記第１の実施形態と同様にして行なうことができるが、製造工程において上記第１の実施形態と異なる部分は、上記ステップＳ５及びステップＳ１１である。そこで、先ずステップＳ５において、第１の実施形態と異なる点について説明する。
上記ステップＳ５おいて、本第２の実施形態は、フォトマスク１０を使用してフィルム１の両面側からフォトレジスト９を露光及び現像して、フィルム１の両面の同位置に、形成しようとする薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて該薄膜パターンと同じ形状寸法の島パターン１１を形成する。
【００４３】
また、ステップＳ１１においては、保持部材２Ａ，２Ｂをマスクとして開口部５内のフィルム１をエッチングして除去し、保持部材２Ａ，２Ｂの開口部５と同じ形状寸法の開口パターン４を形成する。
【００４４】
上記第２の実施形態によれば、上記第１の実施形態と同様に、蒸着マスクをウェットプロセスにより一貫して製造することができ、生産性を向上することができる。また、磁性金属材料１２からなる２枚の保持部材２Ａ，２Ｂの間に、熱伝導率が保持部材２Ａ，２Ｂの熱伝導率よりも２桁小さい樹脂製のフィルム１を介在させているので、フィルム１の厚みを制御することにより、蒸着源からの輻射熱が蒸着マスクを介して蒸着基板に伝達されるのを効果的に抑制することができる。したがって、蒸着基板の熱膨張を抑えて薄膜パターンを位置精度よく形成することができる。
【００４５】
なお、以上の説明においては、開口パターン４をウェットエッチングにより形成する場合について述べたが、本発明はこれに限られず、開口パターン４はレーザ加工により形成されてもよい。以下、開口パターン４をレーザ加工により形成する方法を、図７を参照して説明する。ここでは、先ず、保持部材２Ａ，２Ｂの開口部５の面積よりも小さい面積の開口パターン４を形成する場合について説明する。この場合、フィルム１は可視光を透過する樹脂製であるのが望ましい。
先ず、図７（ａ）に示すように、基板１８上に薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで並べて該薄膜パターンと同じ形状寸法を有し、レーザ光の照射目標となる複数の基準パターン１９を設けた基準基板２０上に、基準パターン１９が保持部材２Ａ，２Ｂの開口部５内に位置するようにマスク用部材１３を位置決めして載置する。
【００４６】
次に、図７（ｂ）に示すように、観察用カメラ２１によりフィルム１を透かして基準基板２０上を撮影し、基準パターン１９を検出する。
【００４７】
続いて、図７（ｃ）に示すように、上記基準パターン１９の検出位置を基準にして、同図に矢印で示す保持部材２Ａ，２Ｂの開口部５の配列方向に薄膜パターンの配列ピッチと同じ距離だけ、基準基板２０とマスク用部材１３とを一体的にステップ移動させながら、光束径を薄膜パターンの形状寸法に合わせて整形した、例えば紫外線のレーザ光Ｌを保持部材２Ａ，２Ｂの開口部５内の上記基準パターン１９に対応したフィルム１の部分に照射し、開口パターン４をレーザ加工する。これにより、保持部材２Ａ，２Ｂの開口部５内に該開口部５の面積よりも小さい面積の開口パターン４を位置精度よく形成することができる。
【００４８】
なお、レーザ加工は、基準基板２０とマスク用部材１３とを一体的に移動するのではなく、観察用カメラ２１とレーザとを一体的に図７（ｃ）の矢印と反対方向にステップ移動させながら行ってもよい。
【００４９】
また、基準基板２０を使用しない場合には、レーザとマスク用部材１３とを相対的にステップ移動しながら、マスク用部材１３のマスク側アライメントマーク６を基準にして保持部材２Ａ，２Ｂの開口部５内のフィルム１部分に上記レーザ光Ｌを照射し、開口部５の面積よりも小さい面積の開口パターン４を形成してもよい。この場合、レーザ光Ｌの照射は下地層８の除去前又は除去後のいずれであってもよい。
【００５０】
さらに、保持部材２Ａ，２Ｂの開口部５の面積と同じ面積の開口パターン４をレーザ加工して形成する場合には、保持部材２Ａ，２Ｂの開口部５の面積よりも断面積が大きいレーザ光Ｌを開口部５に照射するとよい。この場合も、レーザ光Ｌの照射は下地層８の除去前又は除去後のいずれであってもよい。
【００５１】
以上の説明においては、一定の配列ピッチで並べて薄膜パターンを蒸着形成するための蒸着マスクについて述べたが、本発明はこれに限られず、ランダムに並べて薄膜パターンを蒸着形成する場合には、蒸着マスクの開口パターン４及び開口部５は薄膜パターンの並びに合わせて同じ並びで形成するとよい。
【符号の説明】
【００５２】
１…フィルム
２Ａ，２Ｂ…保持部材
３…フレーム
４…開口パターン
５…開口部
８…下地層
９…フォトレジスト
１１…島パターン
１２…磁性金属材料
１３…マスク用部材
１４…フォトレジスト
１６…孔部
１７…レジストマスク
１９…基準パターン
２０…基準基板
Ｌ…レーザ光
【図１】
2013245392.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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