(57)【要約】【課題】Ｘ線源を構成するＸ線管内で放電が発生した場合であっても、厚さ測定の誤差を抑制する。【解決手段】実施形態の厚さ測定装置のＸ線源は、Ｘ線管を有し、測定対象物にＸ線を照射する。Ｘ線検出器は、前記測定対象物を介して前記Ｘ線源に対向配置され、前記測定対象物を透過したＸ線を検出する。厚さ検出部は、Ｘ線検出器の出力をサンプリングして、前記測定対象物の厚さに対応する厚さ検出信号を出力する。また、スパイク検出部は、Ｘ線管の管電圧信号、Ｘ線管の管電流信号あるいはＸ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号を監視し、スパイクの発生を検出する。これらの結果、スパイク除去部は、スパイク検出部においてスパイクが検出されてから所定期間、厚さ検出信号に対しスパイク除去処理を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象物にＸ線を照射するＸ線管を有するＸ線源と、
前記測定対象物を介して前記Ｘ線源に対向配置され、前記測定対象物を透過したＸ線を検出するＸ線検出器と、
前記Ｘ線管の管電圧信号、前記Ｘ線管の管電流信号あるいは前記Ｘ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号を監視し、スパイクの発生を検出するスパイク検出部と、
前記Ｘ線検出器の出力をサンプリングして、前記測定対象物の厚さに対応する厚さ検出信号を出力する厚さ検出部と、
前記スパイク検出部において前記スパイクが検出されてから所定期間、前記厚さ検出信号に対しスパイク除去処理を行うスパイク除去部と、
を備えた厚さ測定装置。
【請求項２】
前記スパイク除去部は、前記スパイク検出部においてスパイクが検出された場合に、前記スパイク除去処理として前記厚さ検出部の前回のサンプリングにおける厚さ検出信号を前記所定期間保持する、
請求項１記載の厚さ測定装置。
【請求項３】
前記スパイク除去部は、前記スパイク検出部においてスパイクが検出された場合に、前記スパイク除去処理として前記厚さ検出部における直前の複数回サンプリングにおける前記厚さ検出信号の信号レベルの平均値の信号レベルを有する厚さ検出信号を前記所定期間保持する、
請求項１記載の厚さ測定装置。
【請求項４】
前記スパイク検出部は、前記Ｘ線管の管電圧信号、前記Ｘ線管の管電流信号あるいは前記Ｘ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号のうち、いずれか少なくとも二つの信号においてスパイクが発生した場合にスパイクが発生したものとする、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の厚さ測定装置。
【請求項５】
測定対象物にＸ線を照射するＸ線管を有するＸ線源と、前記測定対象物を介して前記Ｘ線源に対向配置され、前記測定対象物を透過したＸ線を検出するＸ線検出器と、を備えた厚さ測定装置において実行される厚さ測定方法であって、
前記Ｘ線管の管電圧信号、前記Ｘ線管の管電流信号あるいは前記Ｘ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号を監視し、スパイクの発生を検出するスパイク検出過程と、
前記Ｘ線検出器の出力をサンプリングして、前記測定対象物の厚さに対応する厚さ検出信号を出力する厚さ検出過程と、
前記スパイク検出部において前記スパイクが検出されてから所定期間、前記厚さ検出信号に対しスパイク除去処理を行うスパイク除去過程と、
を備えた厚さ測定方法。
【請求項６】
測定対象物にＸ線を照射するＸ線管を有するＸ線源と、前記測定対象物を介して前記Ｘ線源に対向配置され、前記測定対象物を透過したＸ線を検出するＸ線検出器と、を備えた厚さ測定装置をコンピュータにより制御するための制御プログラムであって、
前記コンピュータを、
前記Ｘ線管の管電圧信号、前記Ｘ線管の管電流信号あるいは前記Ｘ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号を監視し、スパイクの発生を検出するスパイク検出手段と、
前記Ｘ線検出器の出力をサンプリングして、前記測定対象物の厚さに対応する厚さ検出信号を出力する厚さ検出手段と、
前記スパイク検出部において前記スパイクが検出されてから所定期間、前記厚さ検出信号に対しスパイク除去処理を行うスパイク除去手段と、
して機能させる制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、厚さ測定装置、厚さ測定方法及び制御プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、鋼板の圧延工程では、圧延された金属シートに放射線を照射し、金属シートを透過後の放射線の減衰量から厚さを測定する厚さ測定装置が使用されている（例えば、特許文献１参照）。
厚さ測定装置には、ガンマ線源等の放射線同位元素を使用したガンマ線厚さ測定装置や、Ｘ線源を使用したＸ線厚さ測定装置があるが、照射エネルギーを制御できるＸ線厚さ測定装置は、特に高精度で応答速度を要求されるプロセスにおいて使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１２８７５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、Ｘ線源を構成するＸ線管内で放電が発生すると、発生するＸ線の線量が低下し、ひいては、厚さ測定装置において実際の厚さよりも厚くなったと検出され、厚さ測定に誤差が生じる虞があった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、測定誤差を低減することが可能な厚さ測定装置、厚さ測定方法及び制御プログラムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の厚さ測定装置のＸ線源は、Ｘ線管を有し、測定対象物にＸ線を照射する。
Ｘ線検出器は、前記測定対象物を介して前記Ｘ線源に対向配置され、前記測定対象物を透過したＸ線を検出する。
厚さ検出部は、Ｘ線検出器の出力をサンプリングして、前記測定対象物の厚さに対応する厚さ検出信号を出力する。
また、スパイク検出部は、Ｘ線管の管電圧信号、Ｘ線管の管電流信号あるいはＸ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号を監視し、スパイクの発生を検出する。
これらの結果、スパイク除去部は、スパイク検出部においてスパイクが検出されてから所定期間、厚さ検出信号に対しスパイク除去処理を行う。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態の厚さ測定装置であるＸ線厚さ測定装置の概要構成ブロック図である。
【図２】図２は、コントロール装置の機能ブロック図である。
【図３】図３は、実施形態のスパイク除去演算部の動作処理フローチャートである。
【図４】図４は、スパイク発生時の動作説明図である。
【図５】図５は、スパイク発生時の詳細動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
次に実施形態の厚さ測定装置について図面を参照して説明する。
［１］第１実施形態
図１は、実施形態の厚さ測定装置であるＸ線厚さ測定装置の概要構成ブロック図である。
【０００９】
Ｘ線厚さ測定装置１０は、測定対象物１１にＸ線ＸＲを照射するＸ線管１２を有するＸ線源１３と、測定対象物１１を介してＸ線源１３に対向配置され、測定対象物１１を透過したＸ線ＸＲを検出してＸ線検出信号ＳＤＸを出力するＸ線検出器１４と、Ｘ線源１３を制御して発生するＸ線量を制御すると共に、Ｘ線検出器１４から入力されるＸ線検出信号ＳＤＸをサンプリングして、測定対象物１１の厚さに対応する厚さ検出信号ＳＴを生成するコントロール装置１５と、を備えている。
【００１０】
さらにＸ線厚さ測定装置１０は、コントロール装置１５からＸ線管の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管の管電流信号ＳＡ及びＸ線管１２を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤが入力され、これらの信号ＳＶ、ＳＡ、ＳＤを監視して、これらの信号ＳＶ、ＳＡ、ＳＤのうちいずれかの信号においてスパイクが発生したことを検出するとともに、信号ＳＶ、ＳＡ、ＳＤのうちいずれかの信号においてスパイクが検出されてから所定期間ＴＭ、厚さ検出信号ＳＴに対しスパイク除去処理を行い、スパイクを除去してスパイク除去厚さ検出信号ＳＴＡを出力し、あるいは、スパイクが検出されなかった場合には、厚さ検出信号ＳＴをそのまま出力するスパイク除去演算部１６と、を備えている。
【００１１】
図２は、コントロール装置の機能ブロック図である。
コントロール装置１５は、図２に示すように、Ｘ線検出器１４から入力されたＸ線検出信号ＳＤＸに基づいて、Ｘ線ＸＲの減衰率を演算して、厚さ検出信号ＳＴを出力する厚さ検出信号演算部１５Ａと、Ｘ線源１３を構成するＸ線管１２の管電圧を制御するための管電圧信号ＳＶを生成し出力する管電圧制御部１５Ｂと、Ｘ線源１３を構成するＸ線管１２の管電流を制御するための管電流信号ＳＡを生成し出力する管電流制御部１５Ｃと、Ｘ線管１２を構成するフィラメントの駆動電圧を制御するためのフィラメント駆動電圧信号ＳＤを生成し出力するフィラメント駆動電圧制御部１５Ｄと、を備えている。
【００１２】
次に動作説明に先立ち、スパイクの検出方法の一例について説明する。
Ｘ線管の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管の管電流信号ＳＡ及びＸ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤのそれぞれについて、所定のサンプリング周期でサンプリングを行い、前回のサンプリングタイミングにおける各信号の信号レベルが、通常の測定対象物１１の厚さの変動を大きく超える所定の厚さ変動に相当する変動量を大きく超えた変動量の割合＝Ａ％を超えた場合には、スパイクが検出されたものとみなしている。
より詳細には、例えば、管電圧信号ＳＶを例とすると、前回のサンプリングタイミングにおける管電圧信号ＳＶの信号レベルをＬ０とし、今回のサンプリングタイミングにおける管電圧信号ＳＶの信号レベルをＬ１とした場合に、
（Ｌ１−Ｌ０）／Ｌ０×１００＞Ａ
である場合にスパイクが検出されたものと見なしている。
【００１３】
また、前回から複数回、過去に遡ったサンプリングタイミングにおける各信号の信号レベルの平均値（相加平均値、相乗平均値、調和平均値、荷重平均値等）に対し、同様に、±Ａ％以上、今回のサンプリングタイミングにおける各信号の信号レベルの値が超えた場合には、スパイクが検出されたものとみなすようにしてもよい。
【００１４】
これらの場合に、−Ａ％以上となった場合にもスパイクが検出されたものと見なすのは、フィードバック制御系のスパイク検出に伴うオーバーシュートにより逆方向に信号レベルが振れる場合を想定したものであり、同様に厚さ測定データから除くべきものだからである。
また、各信号の信号レベルを統計学的に処理した場合に、各信号の測定値の標準偏差σに対して、Ｂ（＞１）倍のσを超えた場合には、スパイクが検出されたものとみなすようにしてもよい。
【００１５】
次に実施形態の動作を説明する。
図３は、実施形態のスパイク除去演算部の動作処理フローチャートである。
まずスパイク非発生時の概要動作について説明する。
コントロール装置１５は、Ｘ線源１３のＸ線管１２の管電圧、感電流及びフィラメント駆動電圧を制御して、測定対象物１１に所望の線量のＸ線ＸＲを照射する。
これにより測定対象物１１を透過したＸ線ＸＲは、Ｘ線検出器１４により検出され、Ｘ線検出信号ＳＤＸがコントロール装置１５に入力される。
コントロール装置１５は、Ｘ線検出器１４から入力されるＸ線検出信号ＳＤＸをサンプリングして、測定対象物１１の厚さに対応する厚さ検出信号ＳＴを生成し、スパイク除去演算部１６に出力する。
【００１６】
これにより、スパイク除去演算部１６には、コントロール装置１５を介してＸ線管１２の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管１２の管電流信号ＳＡ及びＸ線管１２を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤが入力され、スパイク除去演算部１６にＸ線管１２の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管１２の管電流信号ＳＡ及びＸ線管１２を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤが取り込まれる（ステップＳ１１）。
【００１７】
これにより、スパイク除去演算部１６は、Ｘ線管１２の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管１２の管電流信号ＳＡあるいはＸ線管１２を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤのいずれかにおいて、スパイクが検出されたか否かを判別する（ステップＳ１２）。
しかしながら、この場合には、これらの信号ＳＶ、ＳＡ、ＳＤのうちいずれの信号においてもスパイクの発生が検出されないので（ステップＳ１２；Ｎｏ）、入力された厚さ検出信号ＳＴをそのまま出力することとなる（ステップＳ１６）。
【００１８】
次にスパイク発生時の概要動作について説明する。
この場合において、コントロール装置１５がスパイク除去演算部１６に厚さ検出信号ＳＴを生成して出力するまでの動作は、同一であるので、説明を省略する。
厚さ検出信号ＳＴが取り込んだスパイク除去演算部１６は（ステップＳ１１）、コントロール装置１５を介して取り込んだＸ線管１２の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管１２の管電流信号ＳＡ及びＸ線管１２を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤを監視し、少なくともいずれかの信号にスパイクが検出されたか否かを判別する（ステップＳ１２）。
【００１９】
ここで、ステップＳ１２の判別において、Ｘ線管１２の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管１２の管電流信号ＳＡあるいはＸ線管１２を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤのいずれかにおいて、スパイクが検出された場合には（ステップＳ１２；Ｙｅｓ）、直前に入力された厚さ検出信号ＳＴの信号レベルをサンプリングし（ステップＳ１３）、保持（維持）した状態とする（ステップＳ１４）。すなわち、スパイク除去厚さ検出信号ＳＴＡが出力された状態となる。
そして、スパイクの発生が予想される期間を含む所定期間ＴＭが経過したか否かを判別する（ステップＳ１５）。
【００２０】
これらにより、スパイクの発生から、所定期間ＴＭが経過するまでの間は（ステップＳ１５；Ｎｏ）、取り込まれた（入力された）実際の厚さ検出信号ＳＴは、実効的に廃棄され、補正された厚さ検出信号ＳＴとしてのスパイク除去厚さ検出信号ＳＴＡが出力されることとなる。
【００２１】
そして、スパイク除去演算部１６は、所定期間ＴＭの経過後は（ステップＳ１５；Ｙｅｓ）、再び入力された厚さ検出信号ＳＴをそのまま出力することとなる（ステップＳ１６）。
したがって、スパイク除去演算部１６が出力した厚さ検出信号ＳＴを利用して、測定対象物１１の厚さを表示したり、厚さを利用して制御を行ったりする場合に、スパイクの影響を受けることがない。
【００２２】
次にスパイク発生時の詳細動作について説明する。
図４は、スパイク発生時の動作説明図である。
図４（ａ）は、スパイク発生時のＸ線管の管電圧信号、Ｘ線管の管電流信号あるいはＸ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号の信号波形説明図である。また図４（ｂ）は、コントロール装置から出力される厚さ検出信号の信号波形説明図である。また図４（ｃ）は、スパイク除去演算部から出力されるスパイク除去厚さ検出信号の信号波形説明図である。
【００２３】
また、図５は、スパイク発生時の詳細動作説明図である。
図５（ａ）は、スパイク発生時のＸ線管の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管の管電流信号ＳＡあるいはＸ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤの詳細信号波形説明図である。また、図５（ｂ）は、スパイク発生時にスパイク除去演算部から出力されるスパイク除去厚さ検出信号の詳細信号波形説明図である。
【００２４】
図４（ａ）に示すように、時刻ｔ１および時刻ｔ２において、スパイク発生時のＸ線管の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管の管電流信号ＳＡあるいはＸ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤにおいてスパイクが発生している。
これに伴い、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、時刻ｔ１から信号処理時間分遅延した時刻ｔ１１及び時刻ｔ２から信号処理時間分遅延した時刻ｔ２１において、厚さ検出信号ＳＴにおいてもスパイクが発生することとなる。
【００２５】
そこで、スパイク除去演算部１６は、時刻ｔ１において、スパイクが検出されると、時刻ｔ１の直前において入力された厚さ検出信号ＳＴの信号レベルを時刻ｔ１〜時刻ｔ１１を含む所定期間ＴＭが経過する時刻ｔ１２まで保持したまま（補正値出力）とする。すなわち、時刻ｔ１から時刻ｔ１２迄は、図５（ｂ）中、黒丸印（●）で示すように、直前に入力された（サンプリングされた）厚さ検出信号ＳＴの信号レベルＳＴＰを保持した状態となる（ステップＳ１３〜Ｓ１５）。
そして、スパイク除去演算部１６は、時刻ｔ１２から時刻ｔ２までは、入力された厚さ検出信号ＳＴを補正することなくそのまま出力する（ステップＳ１６）。
【００２６】
さらにスパイク除去演算部１６は、時刻ｔ１〜時刻ｔ１２までと同様に、時刻ｔ２において、Ｘ線管の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管の管電流信号ＳＡあるいはＸ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤにおいてスパイクが検出されると（ステップＳ１２；Ｙｅｓ）、時刻ｔ２の直前において入力された厚さ検出信号ＳＴの信号レベルを時刻ｔ２〜時刻ｔ１２を含む所定期間ＴＭが経過する時刻ｔ２２まで保持したままとする（ステップＳ１３〜Ｓ１５）。
【００２７】
以上の説明のように、本第１実施形態によれば、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示したように、時刻ｔ１でＸ線管の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管の管電流信号ＳＡあるいはＸ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤにおいてスパイクが発生すると、時刻ｔ１１において、厚さ検出信号ＳＴにおいてスパイクが発生することとなるが、時刻ｔ１の直前でサンプリングした厚さ検出信号ＳＴの信号レベルＳＴＰを時刻ｔ１２まで保持するので、実効的にスパイクが存在しない厚さ検出信号ＳＴがスパイク除去演算部１６から出力されることとなり、後段の表示装置やデータ収集装置において、スパイクの影響が現れることはなく、測定対象物１１の厚さ測定値を統計処理するような場合でも、測定対象物１１の厚さ偏差にスパイクの影響（誤差）が現れることはなく、測定対象物１１の製造装置における製造制御や、製造された測定対象物１１の良不良検査などの後段処理において、正確な制御動作が行える。
【００２８】
［１．１］第１実施形態の変形例
以上の説明においては、Ｘ線管の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管の管電流信号ＳＡあるいはＸ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤにおいてスパイクが発生した場合に、スパイク除去演算部１６は、スパイク発生直前に相当するサンプリングタイミングで厚さ検出信号ＳＴの信号レベルを保持して実効的にスパイクの影響を除去する構成を採っていたが、これに代えて、スパイク発生前の複数回のサンプリングタイミングにおける厚さ検出信号ＳＴの信号レベルの平均値（相加平均値、相乗平均値、調和平均値あるいは重み付き平均値等）を用いるようにすることも可能である。
このような構成を採ることにより、直前の厚さ検出信号ＳＴにノイズなどが含まれているような場合でもその影響を低減して、より正確な厚さ検出信号ＳＴを出力し続けることが可能となる。
【００２９】
［２］第２実施形態
以上の第１実施形態においては、Ｘ線管の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管の管電流信号ＳＡあるいはＸ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤのいずれかにおいて、スパイクが検出されると、スパイク除去演算部１６は、厚さ検出信号ＳＴの出力信号レベルを保持するスパイク除去処理を行っていたが、Ｘ線管の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管の管電流信号ＳＡあるいはＸ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤのいずれかにノイズが乗り、誤ってスパイクと検出されてしまった場合には、スパイク除去処理により却って誤差が増加することとなる。
【００３０】
そこで、本第２実施形態は、Ｘ線管の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管の管電流信号ＳＡあるいはＸ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤのいずれか少なくとも二つの信号においてスパイクが検出された場合にのみスパイク除去処理を行うようにする。
このように構成することにより、確実にスパイクが発生したと推定される場合にのみ、スパイク除去処理を行うので、厚さ測定誤差をより低減することができる。
【００３１】
［３］実施形態の変形例
以上の説明においては、Ｘ線管の管電圧信号ＳＶ、Ｘ線管の管電流信号ＳＡ及びＸ線管を構成するフィラメントのフィラメント駆動電圧信号ＳＤの信号レベルに基づいてスパイクの発生の有無を検出する構成を採っていたが、Ｘ線検出器において、線量を検出し、検出線量のスパイクを検出した場合に、同様の処理を行うように構成することも可能である。
【００３２】
同様にＸ線発生器内において管電圧を発生するために用いるドライブ電圧を検出し、スパイクを検出した場合に、同様の処理を行うように構成することも可能である。ここで、ドライブ電圧とは、Ｘ線発生器内で昇圧されて、管電圧を発生するための電圧である。
【００３３】
本実施形態の厚さ測定装置は、ＣＰＵなどの制御装置と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭなどの記憶装置と、ＨＤＤ、ＣＤドライブ装置などの外部記憶装置と、ディスプレイ装置などの表示装置と、キーボードやマウスなどの入力装置を備えており、通常のコンピュータを利用したハードウェア構成となっている。
本実施形態の厚さ測定装置で実行される制御プログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ−ＲＯＭ、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ）等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録されて提供される。
【００３４】
また、本実施形態の厚さ測定装置で実行される制御プログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するように構成しても良い。また、本実施形態の厚さ測定装置で実行される制御プログラムをインターネット等のネットワーク経由で提供または配布するように構成しても良い。
また、本実施形態の厚さ測定装置の制御プログラムを、ＲＯＭ等に予め組み込んで提供するように構成してもよい。
【００３５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３６】
１０    Ｘ線厚さ測定装置
１１    測定対象物
１２    Ｘ線管
１３    Ｘ線源
１４    Ｘ線検出器
１５    コントロール装置（厚さ検出部）
１５Ａ  厚さ検出信号演算部（厚さ検出部）
１５Ｂ  管電圧制御部
１５Ｃ  管電流制御部
１５Ｄ  フィラメント駆動電圧制御部
１６    スパイク除去演算部（スパイク検出部、スパイク除去部）
ＳＡ    管電流信号
ＳＤ    フィラメント駆動電圧信号
ＳＤＸ  Ｘ線検出信号
ＳＴ    厚さ検出信号
ＳＴＡ  スパイク除去厚さ検出信号
ＳＴＰ  信号レベル
ＳＶ    管電圧信号
ＴＭ    所定期間
ＸＲ    Ｘ線
【図１】
2013156137.tif 000003
【図２】
2013156137.tif 000004
【図３】
2013156137.tif 000005
【図４】
2013156137.tif 000006
【図５】
2013156137.tif 000007