(57)【要約】【課題】環境負荷の高いメッキ前処理を行うことなく、密着性の高い高品質なメッキ膜を形成することが可能な成形体の製造方法を提供する。【解決手段】  熱可塑性樹脂に親水性セグメントを含むブロック共重合体を混合することと、前記ブロック共重合体を混合した前記熱可塑性樹脂を成形することと、成形した前記熱可塑性樹脂の表面に、前記ブロック共重合体を溶解する溶液を接触させ、前記ブロック共重合体を溶解して除去することを含む。【選択図】  図１
2013216746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形体の製造方法であって、
熱可塑性樹脂に親水性セグメントを含むブロック共重合体を混合することと、
前記ブロック共重合体を混合した前記熱可塑性樹脂を成形することと、
成形した前記熱可塑性樹脂の表面に、前記ブロック共重合体を溶解する溶液を接触させ、前記ブロック共重合体を溶解して除去することを含む成形体の製造方法。
【請求項２】
更に、前記成形体に無電解メッキ触媒を担持させることと、
前記無電解メッキ触媒を担持させた成形体に無電解メッキ液を接触させ、メッキ膜を形成することを含む請求項１記載の成形体の製造方法。
【請求項３】
前記親水性セグメントが、ポリエーテルである請求項１又は２に記載の成形体の製造方法。
【請求項４】
前記親水性セグメントが、ポリエチレンオキシドである請求項３に記載の成形体の製造方法。
【請求項５】
前記ブロック共重合体が、前記親水性セグメントとは異なる他のセグメントを有し、前記他のセグメントが前記熱可塑性樹脂と非相溶であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。
【請求項６】
前記ブロック共重合体が、前記親水性セグメントとは異なる他のセグメントを有し、前記他のセグメントが前記熱可塑性樹脂と相溶することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。
【請求項７】
前記ブロック共重合体が、前記親水性セグメントとは異なる他のセグメントを有し、前記他のセグメントがポリアミド又は、ポリオレフィンである請求項１〜４のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。
【請求項８】
前記熱可塑性樹脂は、射出成形又は押出成形によって成形される請求項１〜７のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。
【請求項９】
前記熱可塑性樹脂がアミド基を含む請求項１〜８のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。
【請求項１０】
前記アミド基を含む熱可塑性樹脂が、６ナイロン又は６，６ナイロンである請求項９に記載の成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形体の製造方法、特に、表面に無電解メッキ膜を形成するのに適した成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂からなる成形体に安価に金属膜を形成する方法として、無電解メッキ法が知られている。無電解メッキ法では、金属膜の樹脂成形体への密着性確保のため、六価クロム酸や過マンガン酸等の酸化剤を含むエッチング液を用いて成形体表面を粗化するメッキ前処理を行う。そのため、無電解メッキ法には、エッチング液により侵食されるＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂）が主に用いられてきた。ＡＢＳ樹脂は、ブタジエンゴム成分がエッチング液に選択的に侵食され、表面に凹凸が形成される。一方、ＡＢＳ樹脂以外の樹脂、例えば、ポリカーボネート等では、無電解メッキを可能にするため、ＡＢＳ樹脂やエラストマー等、エッチング液に選択的に酸化される成分を混合したメッキグレードが市販されている。
【０００３】
また、特許文献１では、１０μｍ以下の炭酸カルシウム粒子を樹脂に混入して成形し、六価クロム酸を用いてエッチング処理を施すことにより、成形体の表面近傍の炭酸カルシウム粒子を選択的にエッチングし、成形体表面に凹凸を形成することでアンカー効果をもたらし、高い密着力を有する無電解メッキ膜を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−５９５８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１で提案されている方法では、炭酸カルシウム粒子を選択的にエッチングするために、六価クロム酸等の環境負荷の大きい酸化剤を用いる必要がある。また、脱脂、洗浄等の工程が必要となるため、製造時間、コストにも影響する。
【０００６】
また、欧州では、電気・電子製品に含まれる特定有害物質を規制するＲｏＨＳ（Ｒｅｓｔｒｉｃｔｉｏｎ  ｏｆ  ｔｈｅ  ｕｓｅ  ｏｆ  ｃｅｒｔａｉｎ  Ｈａｚａｒｄｏｕｓ  Ｓｕｂｓｔａｎｃｅｓ  ｉｎ  ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ａｎｄ  ｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）指令が制定されている。このため、材料・部品供給メーカーは、２００６年７月１日以降欧州市場に投入される新しい電気・電子機器に、六価クロム等が含まれていないことを保証しなければならない。したがって、製品の製造過程においても六価クロムの使用は回避することが好ましく、六価クロムを使用せずに密着力が高い無電解メッキ膜を形成する方法が強く求められている。
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、環境負荷の高いメッキ前処理を行うことなく、密着性の高い高品質なメッキ膜を形成することが可能な成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の態様に従えば、成形体の製造方法であって、熱可塑性樹脂に親水性セグメントを含むブロック共重合体を混合することと、前記ブロック共重合体を混合した前記熱可塑性樹脂を成形することと、成形した前記熱可塑性樹脂の表面に、前記ブロック共重合体を溶解する溶液を接触させ、前記ブロック共重合体を溶解して除去することを含む成形体の製造方法が提供される。
【０００９】
更に、本発明の態様は、成形体に無電解メッキ触媒を担持させることと、無電解メッキ触媒を担持させた成形体に無電解メッキ液を接触させ、メッキ膜を形成することを含むことが好ましい。
【００１０】
ブロック共重合体は、親水性セグメントが、ポリエーテルであることが好ましく、ポリエチレンオキシドであることが更に好ましい。また、前記ブロック共重合体は、親水性セグメントとは異なる他のセグメントを有し、他のセグメントがポリアミド又は、ポリオレフィンであることが好ましい。
【００１１】
熱可塑性樹脂は、アミド基を含むことが好ましく、６ナイロン又は６，６ナイロンであることが更に好ましい。また、熱可塑性樹脂は、射出成形又は押出成形によって成形されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、熱可塑性樹脂に予めブロック共重合体を混合して成形し、成形体表面からブロック共重合体を溶解して除去する。これにより、成形体表面には多数の細孔が形成され、この細孔によるアンカー効果により、成形体表面に形成されるメッキ膜は高い密着力を有する。また、ブロック共重合体は、塩酸や水酸化ナトリウム水溶液等により成形体表面から除去可能であり、六価クロムを含むクロム酸等の環境負荷の高い酸化剤を用いる必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態の成形体の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】実施例１で作製した成形体の表面のレーザ顕微鏡写真であり、（ａ）は、成形体を酸性及び塩基性の溶液に接触させる前の写真、（ｂ）は、接触させた後の写真である。
【図３】比較例１で作製した成形体の表面のレーザ顕微鏡写真であり、（ａ）は、成形体を酸性及び塩基性の溶液に接触させる前の写真、（ｂ）は、接触させた後の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施形態として、図１に示す成形体の製造方法を説明する。本実施形態は、熱可塑性樹脂に、親水性セグメントを含むブロック共重合体（以下、必要に応じて、単に「ブロック共重合体」と記載することがある）を混合する混合工程Ｓ１と、ブロック共重合体を混合した熱可塑性樹脂を成形する成形工程Ｓ２と、成形した熱可塑性樹脂の表面にブロック共重合体を溶解する溶液を接触させ、ブロック共重合体を溶解して除去する溶液接触工程Ｓ３を含む。以下、各工程について順に説明する。
【００１５】
最初の混合工程Ｓ１において、熱可塑性樹脂にブロック共重合体を混合する。本実施形態で用いられる熱可塑性樹脂は、例えば、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリアミド、ポリカーボネート、アモルファスポリオレフィン、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリテーテルエーテルケトン、ＡＢＳ系樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン等を用いることできる。また、熱可塑性樹脂には、ガラス繊維、タルク、カーボン繊維等、各種無機フィラー等を混練させることもできる。熱可塑性樹脂は、吸水性及びメッキ反応性が高いアミド基を含む樹脂が好ましく、特に、６ナイロン、６，６ナイロン等のナイロンが好ましい。また、熱可塑性樹脂は、一種類の材料を用いても、又は、二種類以上の材料を混合して用いても良いが、二種類以上の材料を混合して用いる場合、ナイロンが主成分であることが好ましい。
【００１６】
本実施形態のブロック共重合体は、親水性セグメントと、親水性セグメントとは異なる他のセグメント（以下、単に「他のセグメント」と記載する場合がある）を有する。親水性セグメントとしては、アニオン性セグメント、カチオン性セグメント、ノニオン性セグメントを用いることができる。アニオン性セグメントとしては、ポリスチレンスルホン酸系、カチオン性セグメントとしては、四級アンモニウム塩基含有アクリレート重合体系、ノニオン性セグメントとしては、ポリエーテルエステルアミド系、ポリエチレンオキシド−エピクロルヒドリン系、ポリエーテルエステル系が挙げられる。
【００１７】
本実施形態のブロック共重合体としては、成形体の耐熱性を確保しやすいことから、親水性セグメントがポリエーテル構造を有するノニオン性セグメントであることが好ましい。ポリエーテル構造としては、例えばアルキレンの炭素数が２〜４のオキシアルキレン基であるエチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基等のオキシアルキレン基、ポリエーテルジオール、ポリエーテルジアミン、及びこれらの変性物、並びにポリエーテル含有親水性ポリマーが含まれ、特にポリエチレンオキシドが好ましい。
【００１８】
本実施形態で用いられるブロック共重合体の他のセグメントは、親水性セグメントより疎水性のセグメントであれば任意であり、目的にあった種類を選択できる。例えば、他のセグメントが、ブロック共重合体を混合する熱可塑性樹脂に相溶するセグメントであると、熱可塑性樹脂との混合時及び、成形後の成形体内部での相分離を抑制できる。一方、他のセグメントが熱可塑性樹脂に相溶しないセグメント、即ち、非相溶性のセグメントであると、ブロック共重合体は成形体表面にブリードアウトしようと移動する働きが強くなり、成形体の表面近傍に偏析しやすい。
【００１９】
熱可塑性樹脂と相溶するセグメントとしては、熱可塑性樹脂と同じ構造又は、類似の構造を有する樹脂、類似の性質を有する樹脂が好ましい。例えば、熱可塑性樹脂にナイロン等のポリアミド樹脂を用いる場合には、他のセグメントはポリアミド成分を含むナイロン等が好ましい。同様に、熱可塑性樹脂にポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂を用いる場合には、他のセグメントはポリオレフィン成分を含むことが好ましい。また、熱可塑性樹脂にＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂を用いる場合、熱可塑性樹脂と相溶する他のセグメントとして、ポリアミドが挙げられる。これは、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリアミドともに極性を有するためである。反対に、熱可塑性樹脂と非相溶のセグメントとしては、熱可塑性樹脂と異なる構造や、異なる性質を有する樹脂が好ましい。例えば、熱可塑性樹脂が疎水性のポリプロピレン等のポリオレフィンであれば、他のセグメントには比較的親水性の高いナイロン等を用いることができる。熱可塑性樹脂にＡＢＳ樹脂を用いる場合、熱可塑性樹脂と非相溶の他のセグメントとして、ポリオレフィンが挙げられる。これはＡＢＳ樹脂が極性を有するのに対し、ポリオレフィンが非極性だからである。
【００２０】
本実施形態で用いられるブロック共重合体は、市販品を用いてもよい。ブロック共重合体は、成形体の表面近傍に偏析する（配向する）という性質から、樹脂練りこみ型の高分子型帯電防止剤として市販されている場合がある。例えば、三洋化成工業製、ペレスタット（登録商標）、ペレクトロン（登録商標）等を本実施形態においてブロック共重合体として用いることができる。三洋化成工業製、ペレスタットＮＣ６３２１は、親水性セグメントのポリエーテルと、他のセグメントのポリアミドをエステル結合でコポリマー化したブロック共重合体であり、ペレスタット２３０は、親水性セグメントのポリエーテルと、他のセグメントのポリオレフィンであるプロピレンのブロック共重合体である。
【００２１】
以上説明したブロック共重合体は、親水性セグメントが成形体からブリードアウトしようと移動するため、成形体の表面近傍に偏析する性質を有する。尚、本明細書において、「成形体の表面近傍」とは、成形体の内部であって、且つ、表面に近い領域を意味する。「成形体の表面近傍」が、成形体の表面からどの程度の深さまでの領域を意味するかは、成形体に用いられる熱可塑性樹脂及びブロック共重合体の種類によっても異なるが、例えば、成形体の表面から、０．１〜１０μｍまでの深さの領域である。
【００２２】
熱可塑性樹脂にブロック共重合体を混合する方法は任意である。例えば、熱可塑性樹脂のペレットと粉末状又はペレット状のブロック共重合体とを混合してもよい。または、熱可塑性樹脂を射出成形又は押出成形する場合には、射出成形機、又は押出成形機の可塑化シリンダ内で、熱可塑性樹脂とブロック共重合体とを可塑化溶融して混合してもよい。この場合、熱可塑性樹脂とブロック共重合体との混合工程Ｓ１と、成形工程Ｓ２を同時に行うこととなり、生産効率が良い。
【００２３】
本実施形態では、成形体に対するブロック共重合体の混合比は任意であり、熱可塑性樹脂の種類、ブロック共重合体の種類、成形体の使用用途等に基づき適宜決定できるが、耐熱性や機械強度の維持の観点からは、成形体に対するブロック共重合体の混合比が１〜３０ｗｔ％であることが好ましい。
【００２４】
次に、成形工程Ｓ２において、ブロック共重合体が混合された熱可塑性樹脂を成形する。熱可塑性樹脂の成形は、例えば、射出成形又は押出成形により行うことができる。ブロック共重合体は、成形過程、又は成形後において、成形体表面に向って移動し、成形体の表面近傍に偏析する。
【００２５】
次に、溶液接触工程Ｓ３において、成形した熱可塑性樹脂の表面に、ブロック共重合体を溶解する溶液を接触させ、ブロック共重合体を溶解して除去する。ブロック共重合体が除去されることにより、成形体表面に多数の細孔を形成することができる。
【００２６】
本実施例で用いたブロック共重合体は六価クロム酸等の環境負荷の高いエッチング剤を用いずとも、成形体表面から除去可能である。本実施形態に用いるブロック共重合体を溶解する溶液は、例えば、塩酸、酢酸、次亜リン酸、等の酸性の溶液、水酸化ナトリウム、等の塩基性の溶液、又は、１，３ブタンジオール、プロパノール、メトキシエタノール、エチレングリコール等のアルコールを挙げることができる。これらは、従来の六価クロム酸エッチング液とは異なり、環境負荷が低く、取扱いも容易である。また、成形体への溶液の接触は、１回でも良いし、必要により、溶液の種類を変えて複数回行っても良い。
【００２７】
多数の細孔が形成された成形体表面に無電解メッキ膜を形成すると、細孔によりアンカー効果が生じ、メッキ膜は高い密着性を有する。更に、本実施形態で用いられるブロック共重合体は、ポリマーであり、大きな分子量を有するため、成形体表面から除去した後に、十分な大きさの細孔を形成することができる。例えば、低分子の界面活性剤も成形体表面に偏析する性質を有しているが、分子量が小さいため、本実施形態と同等の効果は期待できない。
【００２８】
以上説明した工程Ｓ１〜Ｓ３を含む成形体の製造方法は、成形体表面にブロック共重合体を偏在させるため、細孔形成に寄与しない成形体内部のブロック共重合体の濃度を低下させることができる。したがって、少ない含有量で成形体表面に十分な数の細孔を形成でき、材料コストを抑えられる。
【００２９】
また、本実施形態で製造される成形体は、表面近傍にブロック共重合体が偏在しているため、ブロック共重合体の親水性セグメントにより、吸水率が向上する。したがって、成形体表面は無電解メッキ液やメッキ触媒溶液の浸透性が向上し、メッキ膜の成形体内部からの成長が促進されると考えられる。これにより、成形体におけるメッキ膜の密着強度が高まる。
【００３０】
一方、ブロック共重合体は、成形体の表面近傍に偏在するため、成形体の表面近傍のみの吸水性を向上させ、成形体全体の吸水性（マクロ的吸水性）へ与える影響は小さい。よって、メッキ液中での成形体の脆性破壊を抑制でき、成形体の機械的強度を低下させない。この結果、メッキ膜形成後も成形体は十分な耐熱衝撃性能を有する。
【００３１】
また、本実施形態で用いられるブロック共重合体は、通常の低分子の界面活性剤とは異なりポリマーであるため、成形体表面から脱落（ブリードアウト）することなく表面近傍に留まり、成形体表面近傍の吸水性を向上させることができる。通常の低分子の界面活性剤は、時間の経過に伴い、成形体表面から脱落（ブリードアウト）してしまうため、本発明のブロック共重合体と同等の吸水性向上の効果は期待できない。
【００３２】
本実施形態では、溶液接触工程Ｓ３において、成形体の表面に溶液を接触させて、ブロック共重合体を除去する。しかし、成形体に含有されるブロック共重合体の一部を残存させれば、成形体の表面の吸水率を維持したまま、表面に細孔を形成することができる。本実施形態で製造される成形体は、吸水率が高く、且つ、表面に細孔を有するので、密着性の高い高品質なメッキ膜を形成することができる。
【００３３】
工程Ｓ１〜Ｓ３を経て製造される成形体は、無電解メッキ触媒を担持させ、無電解メッキ液を接触させることにより、メッキ膜を形成することができる。成形体の表面は、既に多数の細孔が設けられているので、環境負荷の大きいメッキ前処理を行う必要がない。無電解メッキ触媒及び無電解メッキ液には、任意のものを使用できるが、汎用性の観点から、無電解メッキ触媒としては、パラジウムコロイドを用いたキャタリスト、アクセレレータのプロセスを用いることが好ましく、反応性、安定性及びコストの観点から、無電解メッキ液としては、無電解ニッケルリンもしくは無電解銅が好ましい。また、工程Ｓ１〜Ｓ３を経て製造される成形体は、パラジウムを多く吸着させて成形体表面を導体化することで、無電解メッキを行なわず、直接電気メッキを行って、成形体表面にメッキ膜を形成してもよい。
【００３４】
本実施形態で製造される成形体上に形成されるメッキ膜は、成形体表面に設けられた複数の細孔によるアンカー効果によって、強い密着力を有する。また、成形体表面は吸水率が向上しているため、メッキ膜の付きまわり性が良好で、短時間でメッキ膜が形成される。メッキ膜形成時間が短くなることで、ピンホール等のメッキ膜の欠陥が生じにくい。
【実施例】
【００３５】
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例及び比較例により制限されない。
【００３６】
［実施例１］
熱可塑性樹脂として、アクリロニトリル・ブタジエン ・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）（東レ製、トヨラック５００）を用い、ブロック共重合体としては、他のセグメントが熱可塑性樹脂に対して相溶するブロック共重合体（以下、「ブロック共重合体（Ａ）」と記載することがある）と、他のセグメントが熱可塑性樹脂に対して非相溶のブロック共重合体（以下、「ブロック共重合体（Ｂ）」と記載することがある）の２種類を用いて成形体を作製し、成形体表面にメッキ膜を形成した。ブロック共重合体（Ａ）（三洋化成工業製、ペレスタットＮＣ６３２１）は、親水性セグメントがポリエーテル（ポリエチレンオキシド）で、他のセグメントがポリアミドのブロック共重合体であり、ブロック共重合体（Ｂ）（三洋化成工業製、ペレスタット２３０）は、親水性セグメントがポリエーテル（ポリエチレンオキシド）で、他のセグメントがポリオレフィン（プロピレン）のブロック共重合体である。
【００３７】
まず、射出成形機（日本製鋼所製、Ｊ１８０ＡＤ‐２Ｍ‐３００Ｈ）を用いて、可塑化シリンダ内で、熱可塑性樹脂と２種類のブロック共重合体を混合及び可塑化溶融し、射出成形して成形体を得た。成形体中における各成分の重量比は、熱可塑性樹脂９０ｗｔ％、ブロック共重合体（Ａ）５ｗｔ％、ブロック共重合体（Ｂ）５ｗｔ％とした。
【００３８】
次に、成形体をアルカリ水溶液である６０℃の０．５Ｎの水酸化ナトリウム水溶液に５分間浸漬した。水洗後、更に、酸性水溶液である４０℃の３Ｎの塩酸に５分間浸漬した（以下、この処理を必要に応じて「アルカリ・酸表面処理」と記載する場合がある。）。
【００３９】
アルカリ・酸表面処理前後の成形体表面をレーザ顕微鏡（キーエンス製、ＶＫ−９７１０）により観察した。図２（ａ）にアルカリ・酸表面処理前の成形体表面のレーザ顕微鏡写真を、図２（ｂ）にアルカリ・酸表面処理後のレーザ顕微鏡写真を示す。図２（ａ）と（ｂ）との比較から、図２（ｂ）に示すアルカリ・酸表面処理後の成形体表面の方が粗いことが確認できた。これは、アルカリ・酸表面処理により成形体表面のブロック共重合体が溶解、除去されて、多数の細孔が形成されたためと考えられる。本実施例では、ブロック共重合体（Ａ）及び（Ｂ）の２種類のブロック共重合体を用いたが、ブロック共重合体（Ｂ）を用いることで、成形体の表面近傍にブロック共重合体を高濃度に偏析させることができ、効率的に細孔形成を行うことができたと考える。また、ブロック共重合体（Ａ）を用いることで、成形体内部でのブロック共重合体と熱可塑性樹脂との相分離を抑制できたと考える。
【００４０】
表面に多数の細孔を形成した成形体の表面に、無電解メッキ膜を形成した。まず、成形体表面に無電解メッキ触媒であるＰｄコロイド（奥野製薬工業製、Ａ−３０キャタリススト）を担持し、活性化処理として硫酸に曝した。次に、８５℃の無電解ニッケルリンメッキ液（奥野製薬工業製、トップニコロンＲＣＨ）に、成形体を１０分間浸漬し、成形体表面にＮｉ-Ｐメッキ膜を形成した。更に、ニッケルリンメッキ膜上に、汎用の方法により、電解銅メッキ膜を４０μｍ形成して、表面にメッキ膜を有する成形体を作製し、これを本実施例の試料とした。
【００４１】
本実施例で作製した試料のメッキ膜を目視にて観察した。メッキ膜は均一に形成されており、ピンホール、メッキムラ、メッキ膜未着部等の外観不良は認められなかった。成形体表面は、ブロック共重合体が偏在するため、無電解メッキ液や触媒溶液の浸透性が向上して無電解メッキ膜が形成され易い状態であり、そのため、メッキ膜の外観不良が発生しにくいと考えられる。次に、試料のメッキ膜の密着性評価（ピール試験）を行った。この結果、メッキ膜の密着力は、１２Ｎ/ｃｍであり、目標の１０Ｎ／ｃｍを超える密着性の高いメッキ膜が形成されていることがわかった。これは、成形体表面設けられた細孔に起因するアンカー効果によると推測される。このように、本実施例においては、環境負荷の高い六価クロム酸等を用いずともメッキ形成面の粗化が可能であり、密着性の高いメッキ膜を形成できた。
【００４２】
［実施例２］
熱可塑性樹脂としてガラス繊維強化ポリアミド樹脂（ナイロン６）（東レ製、アミランＣＭ１０１１Ｇ３０）を用い、ブロック共重合体としては、実施例１で使用したブロック共重合体（Ａ）（三洋化成工業製、ペレスタットＮＣ６３２１）のみを用い、成形体中における各成分の重量比を熱可塑性樹脂９０ｗｔ％、ブロック共重合体（Ａ）１０ｗｔ％とした。それ以外は、実施例１と同様の方法により試料を作製した。尚、本実施例において、ブロック共重合体（Ａ）は、他のセグメント（ポリアミド）が熱可塑性樹脂（ナイロン）に対して相溶するブロック共重合体である。
【００４３】
本実施例で作製した試料のメッキ膜を目視にて観察した。メッキ膜は均一に形成されており、ピンホール、メッキムラ、メッキ膜未着部等の外観不良は認められなかった。次に、試料のメッキ膜の密着性評価（ピール試験）を行った。この結果、メッキ膜の密着力は、２５Ｎ/ｃｍであり、目標の１０Ｎ／ｃｍを超える密着性の高いメッキ膜が形成されていることがわかった。この結果から、本実施例においても、実施例１と同様に、成形体表面はブロック共重合体により吸水性が向上して無電解メッキ膜が形成され易い状態であり、成形体表面には細孔が形成されていると考えられる。更に、本実施例では、成形体を形成するポリアミドも酸により侵食されてメッキ液の浸透が助長され、成形体内部からメッキ成長すると考えられる。この成形体内部からのメッキ成長と、細孔に起因するアンカー効果により、メッキ膜の密着性が高いと推測される。
【００４４】
[比較例１]
本比較例では、熱可塑性樹脂にブロック共重合体を混合しなかった以外は、実施例１と同様の材料を用い、同様の方法により試料を作製した。
【００４５】
実施例１と同様に、アルカリ・酸表面処理前後の成形体表面をレーザ顕微鏡により観察した。図３（ａ）にアルカリ・酸表面処理前の成形体表面のレーザ顕微鏡写真を、図３（ｂ）にアルカリ・酸表面処理後のレーザ顕微鏡写真を示す。図３（ａ）と（ｂ）の比較から、アルカリ・酸表面処理によって成形体表面の粗度は殆ど変化していないことが確認できた。この結果から、ブロック共重合体を含まない成形体では、アルカリ・酸表面処理を行っても成形体表面を粗化できないことがわかった。
【００４６】
また、実施例１と同様の方法により、試料のメッキ膜の密着性評価（ピール試験）を行った。この結果、メッキ膜の密着力は、１Ｎ/ｃｍ以下であり著しく低かった。これは、本比較例の成形体表面には実施例１のような多数の細孔が形成されていないため、メッキ膜には細孔に起因するアンカー効果が生じないためである。また、本比較例の成形体はブロック共重合体を含まないため、実施例１のように成形体表面からのメッキ液の浸透性が向上しておらず、実施例１と比較して無電解メッキ膜が形成されにくいと考えられる。
【００４７】
以上、本発明の成形体の製造方法を実施例により具体的に説明してきたが、本発明はこれらの実施例に限定されない。例えば、実施例１及び２では、射出成形により成形体を成形したが、成形体を押出成形によって成形してもよい。また、実施例１及び２では、塩酸及び水酸化ナトリウム水溶液を用いて、アルカリ・酸表面処理を行ったが、その他の各実施例に使用したブロック共重合体を溶解する溶液、例えば１，３−ブタンジオールやエチレングリコール等のアルコールを用いても、実施例１及び２と同等の効果が得られると推測される。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、環境負荷の高いメッキ前処理を行うことなく、密着性の高い高品質なメッキ膜を形成することが可能な成形体の製造方法を提供する。
【図１】
2013216746.tif 000003
【図２】
2013216746.tif 000004
【図３】
2013216746.tif 000005