(57)【要約】      （修正有）【課題】フィッシュアイなどの異物欠点が低減され、かつ優れた機械的強度を有するフィルムを得るのに最適な半芳香族ポリアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】融点が３００℃以上の半芳香族ポリアミド樹脂（テレフタル酸を６０モル％以上含有するジカルボン酸成分と、炭素数９の脂肪族ジアミンを６０モル％以上含有する脂肪族ジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミド樹脂を除く。）１００質量部に対して、ビフェニルビスフォスフォナイト系リン系熱安定剤０．０１〜０．５質量部、および、下記の一般式（ＩＩ）で示される構造を有し、かつ窒素雰囲気下２０℃／分で昇温した際の５％重量減少時の熱分解温度が３５０℃以上であるヒンダードフェノール系熱安定剤０．０１〜０．５質量部を含有することを特徴とする半芳香族ポリアミド樹脂組成物である。2013256671.tif 000019（式中、Ｒ５およびＲ６は、独立して、メチル基、エチル基または水素を示す。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
融点が３００℃以上である半芳香族ポリアミド樹脂（テレフタル酸を６０モル％以上含有するジカルボン酸成分と、炭素数９の脂肪族ジアミンを６０モル％以上含有する脂肪族ジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミド樹脂を除く。）１００質量部に対して、下記の一般式（Ｉ）で示されるリン系熱安定剤０．０１〜０．５質量部、および、下記の一般式（ＩＩ）で示される構造を有し、かつ窒素雰囲気下２０℃／分で昇温した際の５％重量減少時の熱分解温度が３５０℃以上であるヒンダードフェノール系熱安定剤０．０１〜０．５質量部を含有することを特徴とする半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【化１】
2013256671.tif 000017
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は、独立して、水素、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル基、または、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基を示す。）
【化２】
2013256671.tif 000018
（式中、Ｒ５およびＲ６は、独立して、メチル基、エチル基または水素を示す。）
【請求項２】
リン系熱安定剤が、テトラキス(２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル)−４，４’−ビフェニレンホスホナイト、および／または、テトラキス(２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル)−４，４’−ビフェニレンホスホナイトであることを特徴とする請求項１記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
ヒンダードフェノール系熱安定剤が、３，９−ビス[２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル]−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５．５]ウンデカンであることを特徴とする請求項１または２記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、二官能型熱安定剤を含有することを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半芳香族ポリアミド樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ナイロン６Ｔや９Ｔに代表される半芳香族ポリアミド樹脂は、耐熱性、耐薬品性、成形性などの性能に優れているため、様々な分野において汎用されている。なかでも、半芳香族ポリアミド樹脂は、耐熱性が要求される分野での使用が拡大している。また、フィルム用途に適した半芳香族ポリアミド樹脂の開発も盛んに進められており、例えば、フレキシブルプリント基板などへの用途展開が図られている。
【０００３】
フレキシブルプリント基板の用途においては、回路形成の際に、２５０℃以上という高温でのリフローハンダ工程が適用されることが多いため、融点が３００℃を超えるような高い耐熱性を有する半芳香族ポリアミド樹脂が好適に使用されている。
【０００４】
例えば、特許文献１および２には、炭素数９の脂肪族ジアミンである１，９−ノナンジアミンと、芳香族カルボン酸としてのテレフタル酸とからなる半芳香族ポリアミド樹脂（ナイロン９Ｔ）を用いるフィルムが記載されている。しかしながら、一般に、半芳香族ポリアミド樹脂、特に、融点が３００℃を超えるような高い耐熱性を有する半芳香族ポリアミド樹脂は、融点と熱分解温度がきわめて近いため、溶融加工の際の分解反応に起因して架橋や劣化（熱劣化）が起こりやすい。そして、このような熱劣化によって、ポリマー中に不溶あるいは不融のゲル状体が生成されるため、成形されたフィルム中においては、該ゲル状体によりフィッシュアイなどの異物欠点が多量に発生するという問題があった。
【０００５】
上記のような溶融加工時の熱劣化を抑制する方法として、半芳香族ポリアミド樹脂に対して、酸化防止剤を配合する技術が広く知られている。例えば、特許文献３には、半芳香族ポリアミド樹脂の熱劣化を抑制することを目的として、ナイロン９Ｔ、ガラス繊維、有機ハロゲン化合物および窒素中での１０％加熱重量減少温度が３３０℃以上である酸化防止剤を含有するポリアミド樹脂組成物が記載されている。しかしながら、特許文献３に記載された技術は、難燃性を向上させること、および溶融滞留時における粘度の低下を抑制することを目的とするものに過ぎない。つまり、特許文献３に記載されたような酸化防止剤を用いたとしても、半芳香族ポリアミド樹脂の粘度低下を抑制することはできるが、溶融加工時におけるゲル状物の生成を抑制することができないという問題があった。
【０００６】
また、一般に、押出工程において、溶融された半芳香族ポリアミド樹脂に対してフィルター濾過を行うことにより、該ポリアミド樹脂中に発生したゲル状異物を物理的に捕捉、除去し、フィッシュアイを低減する方法が知られている。しかしながら、特許文献３の樹脂組成物にこのような方法を適用した場合、ゲル状異物が、該フィルターを閉塞しやすく、急速なフィルター昇圧が発現し、長時間の連続押出が困難となるという問題があった。
【０００７】
特許文献４には、比較的融点の低いポリアミド樹脂の押出工程におけるフィルターの閉塞を抑制することを目的として、ポリアミド樹脂と、特定のヒンダードフェノール系酸化防止剤およびリン系加工安定剤を特定の割合で含有するポリアミド樹脂組成物が記載されている。しかしながら、樹脂組成物として、融点と熱分解温度が近い半芳香族ポリアミド樹脂を用いた場合、該樹脂組成物から得られたフィルムにおいてフィッシュアイが発現したり、フィルムの機械的強度が低下したりしてしまうという問題があった。
【０００８】
すなわち、高融点の半芳香族ポリアミド樹脂を溶融押出する際に、熱劣化を発現させることなくフィルムを得ることができる樹脂組成物は、いまだ見出されていないのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−１８６１４１号公報
【特許文献２】特開２０１１−００５８５６号公報
【特許文献３】特開２０００−１８６２０５号公報
【特許文献４】国際公開第２００９／１３１２３２号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、熱劣化に伴って形成されるゲル状体に由来するフィッシュアイなどの異物欠点が低減され、かつ優れた機械的強度を有するフィルムを得るのに適した半芳香族ポリアミド樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、融点が３００℃以上である半芳香族ポリアミド樹脂（テレフタル酸を６０モル％以上含有するジカルボン酸成分と、炭素数９の脂肪族ジアミンを６０モル％以上含有する脂肪族ジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミド樹脂を除く。）と、特定のヒンダードフェノール系熱安定剤およびリン系熱安定剤とを、特定の割合で含有した半芳香族ポリアミド樹脂組成物を用いれば、ゲル状体に起因するフィッシュアイなどの異物欠点が少ないフィルムを安定して得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち本発明は、以下の内容を要旨とするものである。
【００１３】
（１）融点が３００℃以上である半芳香族ポリアミド樹脂（テレフタル酸を６０モル％以上含有するジカルボン酸成分と、炭素数９の脂肪族ジアミンを６０モル％以上含有する脂肪族ジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミド樹脂を除く。）１００質量部に対して、下記の一般式（Ｉ）で示されるリン系熱安定剤０．０１〜０．５質量部、および、下記の一般式（ＩＩ）で示される構造を有し、かつ窒素雰囲気下２０℃／分で昇温した際の５％重量減少時の熱分解温度が３５０℃以上であるヒンダードフェノール系熱安定剤０．０１〜０．５質量部を含有することを特徴とする半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【化１】
2013256671.tif 000002
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は、独立して、水素、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル基、または、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基を示す。）
【化２】
2013256671.tif 000003
（式中、Ｒ５およびＲ６は、独立して、メチル基、エチル基または水素を示す。）
【００１４】
（２）リン系熱安定剤が、テトラキス(２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル)−４，４’−ビフェニレンホスホナイト、および／または、テトラキス(２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル)−４，４’−ビフェニレンホスホナイトであることを特徴とする（１）の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
（３）ヒンダードフェノール系熱安定剤が、３，９−ビス[２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル]−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５．５]ウンデカンであることを特徴とする（１）または（２）の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
（４）さらに、二官能型熱安定剤を含有することを特徴とする（１）〜（３）いずれかの半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物によれば、３００℃以上の温度でフィルム押出および製膜加工を行ってもフィルター昇圧が起こりにくく、長時間連続してフィルムを生産することができる。また、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、融点が３００℃以上のものを使用しているため、非常に耐熱性に優れている。また、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は熱安定性にも優れているため、ゲル状体に起因する異物欠点が少なく、色調に優れるフィルムを得ることができる。さらに該フィルムは、熱処理が施された場合であっても引張強度や引張伸度の低下が小さいものである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１７】
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、融点が３００℃以上の特定の半芳香族ポリアミド樹脂（テレフタル酸を６０モル％以上含有するジカルボン酸成分と、炭素数９の脂肪族ジアミンを６０モル％以上含有する脂肪族ジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミド樹脂を除く。）と、特定のリン系熱安定剤およびヒンダードフェノール系熱安定剤とを、特定の割合で含有するものである。
【００１８】
本発明において使用される半芳香族ポリアミド樹脂は、芳香族ジカルボン酸成分と脂肪族ジアミン成分とから構成される。芳香族ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸を６０モル％以上含有することが好ましく、７０モル％以上含有することがより好ましく、８５モル％以上含有することがさらに好ましい。
【００１９】
本発明において、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分としては、例えば、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸（１，２−体、１，３−体、１，４−体、１，５−体、１，６−体、１，７−体、１，８−体、２，３−体、２，６−体、２，７−体）が挙げられる。
【００２０】
本発明において、芳香族ジカルボン酸成分には、本発明の効果を損なわない範囲で、他のジカルボン酸が含まれていてもよい。他のジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、オクタデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。
【００２１】
本発明において、脂肪族ジアミン成分としては、炭素数６〜１２の脂肪族ジアミンを主成分として含むことが好ましく、炭素数１０〜１２の脂肪族ジアミンを主成分として含むことが好ましく、炭素数１０の脂肪族ジアミンを主成分として含むことがより好ましい。脂肪族ジアミン成分中における炭素数６〜１２の脂肪族ジアミンは、６０モル％以上含有することが好ましく、７５モル％以上含有することがより好ましく、９０モル％以上含有することがさらに好ましい。炭素数６〜１２の脂肪族ジアミンの含有量を６０モル％以上とすることで、耐熱性と生産性を両立させることができる。炭素数６〜１２の脂肪族ジアミンは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。なお、２種以上を併用する場合、含有量はそれらの合計とする。
【００２２】
炭素数が６〜１２の脂肪族ジアミンとしては、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンの直鎖状脂肪族ジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、４−メチル−１，８−オクタンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン、２，２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２−メチル−１，６−ヘキサンジアミン、２−メチル−１，７−ヘプタンジアミンなどの分岐鎖状脂肪族ジアミンが挙げられる。
【００２３】
炭素数が６〜１２の脂肪族ジアミン以外の脂肪族ジアミンとしては、１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミンなどの直鎖状脂肪族ジアミンが挙げられる。
【００２４】
本発明において、脂肪族ジアミン成分には、本発明の効果を損なわない範囲で、他のジアミンを含んでいてもよい。他のジアミンとしては、例えば、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミンなどの脂環式ジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミンなどの芳香族ジアミンが挙げられる。
【００２５】
本発明において使用される半芳香族ポリアミド樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で、ε−カプロラクタム、ζ−エナントラクタム、η−カプリルラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム類が共重合されていてもよい。
【００２６】
本発明において使用される半芳香族ポリアミド樹脂の具体例としては、ナイロン４Ｔ、ナイロン６Ｔ、ナイロン１０Ｔ、ナイロン１１Ｔ、ナイロン１２Ｔ、ナイロン６Ｉ、ナイロン６／６Ｔ（ナイロン６とナイロン６Ｔのコポリマーを示す。以下、コポリマーにおいては同様に記載する。）、ナイロン６／６Ｉ、ナイロン６／６Ｔ／６Ｉなどが挙げられる。ここで、Ｔはテレフタル酸を示し、Ｉはイソフタル酸を示す。
【００２７】
本発明において使用される半芳香族ポリアミド樹脂の中でも、芳香族ジカルボン酸成分がテレフタル酸のみからなり、脂肪族ジアミン成分が、１，１０−デカンジアミンからなる芳香族ポリアミド樹脂が、耐熱性が高く、吸水性が低いことから、好ましい。
【００２８】
上記のナイロン１０Ｔとしては、市販品を好適に使用することができ、例えば、ユニチカ社製のＸＥＣＯＴ（商品名）が挙げられる。
【００２９】
本発明において使用される半芳香族ポリアミド樹脂には、重合触媒や末端封止剤が含まれていてもよい。末端封止剤としては、例えば、酢酸、ラウリン酸、安息香酸、オクチルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが挙げられる。また、重合触媒としては、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、またはそれらの塩等が挙げられる。
【００３０】
本発明において使用される半芳香族ポリアミド樹脂は、結晶性ポリアミド樹脂を製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロライドとジアミン成分とを原料とする溶液重合法または界面重合法（Ａ法）、あるいはジカルボン酸成分とジアミン成分とを原料として低重合物を作製し、該低重合物を溶融重合または固相重合により高分子量化する方法（Ｂ法）、ジカルボン酸成分とジアミン成分とを原料として塩および低重合物の破砕混合物を生成しこれを固相重合する方法（Ｃ法）、ジカルボン酸成分とジアミン成分とを原料として塩を生成しこれを固相重合する方法（Ｄ法）などが挙げられる。中でも、Ｃ法およびＤ法が好ましく、Ｄ法がより好ましい。Ｃ法およびＤ法は、Ｂ法に比べて、塩および低重合物の破砕混合物や塩を低温で生成することができ、また、塩および低重合物の破砕混合物や、塩の生成時に多量の水を必要としない。そのため、ゲル状体の発生を低減でき、フィッシュアイを低減することができる。
【００３１】
Ｂ法としては、例えば、ジアミン成分、ジカルボン酸成分および重合触媒を一括で混合することで調製されたナイロン塩を、２００〜２５０℃の温度で加熱重合することで得ることができる。低重合物の極限粘度は、０．１〜０．６ｄＬ／ｇであることが好ましい。低重合物の極限粘度をこの範囲とすることで、続く固相重合や溶融重合において、ジカルボン酸成分におけるカルボキシル基とジアミン成分におけるアミノ基のモルバランスの崩れを生じさせず、重合速度を速くすることができるという利点がある。低重合物の極限粘度が０．１ｄＬ／ｇ未満であると、重合時間が長くなり、生産性に劣る場合がある。一方、０．６ｄＬ／ｇを超えると、得られる半芳香族ポリアミド樹脂が着色してしまう場合がある。低重合物の固相重合は、好ましくは、減圧下または不活性ガス流通下でおこなわれる。また、固相重合の温度は２００〜２８０℃であることが好ましい。固相重合の温度をこの範囲とすることで、得られる半芳香族ポリアミド樹脂の着色やゲル化を抑制することができる。固相重合の温度が２００℃未満であると、重合時間が長くなるため生産性に劣る場合がある。一方、２８０℃を超えると、得られる半芳香族ポリアミド樹脂において、着色やゲル化が発現する場合がある。低重合物の溶融重合は、好ましくは、３５０℃以下の温度で行われる。重合温度が３５０℃を超えると、半芳香族ポリアミド樹脂の分解や熱劣化が促進される場合がある。そのため、このような半芳香族ポリアミド樹脂から得られたフィルムは、強度や外観に劣ることがある。なお、上記の溶融重合には、溶融押出機を用いた溶融重合も含まれる。
【００３２】
Ｃ法としては、例えば、以下の通りである。溶融状態の脂肪族ジアミンと固体の芳香族ジカルボン酸とモノカルボン酸とからなる懸濁液を攪拌混合し、混合液を得る。そして、この混合液において、最終的に生成する半芳香族ポリアミド樹脂の融点未満の温度で、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンとモノカルボン酸の反応による塩の生成反応と、生成した塩の重合による低重合物の生成反応とをおこない、塩および低重合物の混合物を得る。この場合、反応をさせながら破砕をおこなってもよいし、反応後に一旦取り出してから破砕をおこなってもよい。そして、得られた反応物を、最終的に生成する半芳香族ポリアミド樹脂の融点未満の温度で固相重合し、所定の分子量まで高分子量化させ、半芳香族ポリアミド樹脂を得る。固相重合は、重合温度１８０〜２７０℃、反応時間０．５〜１０時間で、窒素等の不活性ガス気流中でおこなうことが好ましい。
【００３３】
Ｄ法としては、例えば、以下の通りである。まず、芳香族ジカルボン酸粉末とモノカルボン酸とを混合し、予め脂肪族ジアミンの融点以上、かつ芳香族ジカルボン酸の融点以下の温度に加熱し、この温度の芳香族ジカルボン酸粉末とモノカルボン酸とに、芳香族ジカルボン酸の粉末の状態を保つように、実質的に水を含有させずに、脂肪族ジアミンを添加して塩を作製する。そして、得られた塩を最終的に生成する半芳香族ポリアミド樹脂の融点未満の温度で固相重合し、所定の分子量まで高分子量化させ、半芳香族ポリアミド樹脂を得る。固相重合は、重合温度１８０〜２７０℃、反応時間０．５〜１０時間で、窒素等の不活性ガス気流中でおこなうことが好ましい。
【００３４】
本発明に使用される半芳香族ポリアミド樹脂の原料および組成の選択の目安としては、得られる半芳香族ポリアミド樹脂の融点（以下、「Ｔｍ」と称する。）が３００℃以上となるように選択することが必要であり、およそ３１０〜３５０℃の範囲となるように選択することが好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂のＴｍをこの範囲とすることで、得られる樹脂組成物に対して、溶融加工時の熱分解（熱劣化）を抑制し、かつ該樹脂組成物から得られたフィルムをプリント基板に用いた際にハンダリフロー加工工程を容易にすることができる。
【００３５】
本発明に使用される半芳香族ポリアミド樹脂の極限粘度は、０．８〜２．０ｄＬ／ｇであることが好ましく、０．９〜１．８ｄＬ／ｇであることがより好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂の極限粘度をこの範囲とすることで、機械的強度に優れたフィルムに最適な樹脂組成物を作製することができる。極限粘度が０．８ｄＬ／ｇ未満であると、本発明の樹脂組成物から得られるフィルムの機械的強度が不十分となる場合がある。一方、２．０ｄＬ／ｇを超えると、本発明の樹脂組成物からフィルムを生産することが困難となる場合がある。
【００３６】
本発明である半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、上記の融点が３００℃以上である半芳香族ポリアミド樹脂１００質量部に対して、下記式（Ｉ）に示されるリン系熱安定剤（以下、「特定リン系熱安定剤」と称する場合がある。）を含有させることが必要である。特定リン系熱安定剤を含有させることにより、例えば３００℃以上という高い温度でフィルム化を行ってもフィルター昇圧が起こりにくく、長時間連続してフィルムを製造しうる樹脂組成物とすることができる。
【化５】
2013256671.tif 000004
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は、独立して、水素、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル基、または、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基を示す。）
【００３７】
本発明の樹脂組成物において、特定リン系熱安定剤の含有量は、半芳香族ポリアミド樹脂１００質量部に対して０．０１〜０．５質量部とすることが必要であり、０．０５〜０．５質量部とすることが好ましく、０．１〜０．３質量部とすることがより好ましい。特定リン系熱安定剤の含有量が０．０１質量部未満であると、フィルター昇圧を抑制できず、長時間連続して製膜することができないので好ましくない。一方、含有量が０．５質量部を超えると、経済性に劣り、また、特定リン系熱安定剤自体の分解によって気泡が発生するため、本発明の樹脂組成物中の異物がかえって増加するので好ましくない。
【００３８】
本発明において、特定リン系熱安定剤としては、Ｈｏｓｔａｎｏｘ  Ｐ−ＥＰＱ［クラリアント社製、化学式名：テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４′−ビフェニレンジホスホナイト］、またはＧＳＹ−Ｐ１０１［堺化学工業社製、登録商標、化学式名：テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４′−ビフェニレンジホスホナイト］が好ましい。
【００３９】
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、上記の融点が３００℃以上である半芳香族ポリアミド樹脂１００質量部に対して、下記の一般式（ＩＩ）で示される構造を有し、かつ２０℃／分で昇温した際の窒素中での５％重量減少率が３５０℃以上であるヒンダードフェノール系熱安定剤（以下、「特定ヒンダードフェノール系熱安定剤」と称する場合がある。）を含有させる必要がある。特定ヒンダードフェノール系熱安定剤を含有させることにより、熱処理前後におけるフィルムの引張強度や引張伸度の低下を防止しうる本発明の樹脂組成物とすることができる。
【化６】
2013256671.tif 000005
（式中、Ｒ５およびＲ６は、独立して、メチル基、エチル基または水素を示す。）
【００４０】
本発明の樹脂組成物において、特定ヒンダードフェノール系熱安定剤の含有量は、半芳香族ポリアミド樹脂１００質量部に対して０．０１〜０．５質量部とすることが必要であり、０．０５〜０．４質量部とすることが好ましく、０．１〜０．３質量部とすることがより好ましい。特定ヒンダードフェノール系熱安定剤の含有量が０．０１質量部未満であると、溶融時やハンダリフロー時の熱劣化が大きくなるので好ましくない。一方、０．５質量部を超えると、経済性に劣り、加えて、本発明の樹脂組成物がフィルム化された場合に、該ヒンダードフェノール系熱安定剤がフィルム表面にブリードアウトが発現するので好ましくない。
【００４１】
本発明において、特定ヒンダードフェノール系熱安定剤としては、スミライザーＧＡ−８０（ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＡ−８０、住友化学社製、登録商標、化学式名：３，９−ビス[２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル]−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５．５]ウンデカン）が好ましい。
【００４２】
本発明においては、上記の特定リン系熱安定剤および特定ヒンダードフェノール系熱安定剤に加えて、さらに、二官能型熱安定剤を併用することが好ましい。二官能型熱安定剤を併用することにより、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物から得られるフィルムの引張強度や引張伸度の低下をさらに抑制することができる。
【００４３】
本発明において、二官能型熱安定剤を用いる場合、二官能型熱安定剤の含有量は、上記の半芳香族ポリアミド樹脂１００質量部に対して、０．０１〜０．５質量部とすることが好ましく、０．１〜０．３質量部とすることがより好ましい。
【００４４】
本発明において、二官能型熱安定剤としては、例えば、スミライザーＧＳ（ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＳ、住友化学社製、登録商標、化学式名：２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニルアクリレート）などが挙げられる。
【００４５】
また、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲内で、必要に応じて、特定リン系熱安定剤や特定ヒンダードフェノール系熱安定剤以外の公知の熱安定剤、紫外線吸収剤を含む耐候剤、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウムなどの金属石鹸、メチレンビスアミド、エチレンビスアミドなどのビスアミド化合物、ポリ（オキシエチレン）アルキルアミン、アルキルスルホネート、第４級アンモニウムサルフェートなどの帯電防止剤、シリカ、タルク、モンモリロナイトなどの各種フィラー、ブロッキング防止剤、染料、顔料の各種添加剤が配合されていてもよい。
【００４６】
本発明の樹脂組成物は、半芳香族ポリアミド樹脂、特定リン系熱安定剤、および特定ヒンダードフェノール系熱安定剤、さらに必要に応じて、各種の添加剤を配合し、公知の方法で混合することによって製造される。
【００４７】
例えば、タンブラーやミキサーなどの公知の混合装置を使用し、半芳香族ポリアミド樹脂および上記の熱安定剤や各種の添加剤をドライブレンドして製造する方法や、半芳香族ポリアミド樹脂、および上記の熱安定剤や各種の添加剤を公知の一軸または二軸の押出機を用いて溶融混練して製造する方法などがあり、特に限定されない。なお、半芳香族ポリアミド樹脂および上記の熱安定剤や各種の添加剤は、同時に添加してもよいし、別々に添加してもよい。
【００４８】
一般に、ポリアミド樹脂の熱分解温度は、アミド結合が分解する温度である約３５０℃であり、ポリアミド樹脂が半芳香族ポリアミド樹脂であっても、脂肪族ポリアミド樹脂であっても、それらの熱分解温度はほぼ同じである。それに対して、ポリアミド樹脂の融点は、ポリアミド樹脂を構成するモノマーの種類によって異なる。具体的には、ポリアミド６の融点は約２２５℃、ポリアミド６６の融点は約２６５℃であるのに対し、半芳香族ポリアミド樹脂の融点は３００℃以上である。そのため、半芳香族ポリアミド樹脂を製膜する場合、ポリアミド６やポリアミド６６などの脂肪族ポリアミド樹脂を製膜する場合と比べて、熱分解温度により近い温度で溶融する必要があり、それに由来して発現する熱分解により、得られるフィルムの色調が低下したり、ゲル状体が発生したりしやすいという問題がある。しかしながら、本発明においては、このように高温に加熱した場合であっても、本発明で規定するような特定ヒンダードフェノール系熱安定剤および特定リン系熱安定剤を特定量用いることにより、ゲル状体の発生を抑制することができ、また、色調の低下を抑制することができる。
【００４９】
なお、本発明において、フィルムの製造方法は、特に限定されず、公知のポリアミド樹脂をフィルム化する方法を適用することができる。例えば、半芳香族ポリアミド樹脂および上記の熱安定剤、さらに必要に応じて各種の添加剤を押出機で溶融混練し、溶融ポリマーを得る。そして該溶融ポリマーとしての本発明の樹脂組成物をフィルターで濾過し、濾過された溶融ポリマーをＴダイなどのフラットダイを用い、フィルム状に押出す。その後、フィルム状とされた溶融物を冷却ロールやスチールベルトなどの移動冷却体の冷却面に接触させて冷却する方法などが挙げられる。
【００５０】
本発明において、上記の押出温度は、半芳香族ポリアミド樹脂の融点以上３５０℃以下であることが好ましい。押出温度が３５０℃を超えると、半芳香族ポリアミド樹脂の分解や熱劣化が促進される場合がある。
【００５１】
本発明において、製造されたフィルムは未延伸の状態で使用できるが、通常、延伸フィルムとして使用されることが多い。延伸フィルムとしては、一軸延伸フィルム、同時二軸延伸フィルム、逐次二軸延伸フィルムなどが挙げられる。これらは、ロール式一軸延伸法、テンター式逐次二軸延伸法、テンター式同時二軸延伸法、チューブラー延伸法など公知の延伸方法によって製造される。
【００５２】
また、延伸工程はフィルムの製造に引続き、連続して実施してもよいし、または得られたフィルムを一旦巻き取り、別工程として延伸を実施してもよい。
【００５３】
延伸倍率はフィルムの使用用途によって異なるが、一軸延伸フィルムである場合、通常１．５〜５倍であることが好ましく、１．８〜３．５倍であることがより好ましい。また、テンター式二軸延伸フィルムの場合は、通常、フィルム製造の巻取方向（ＭＤ）の延伸倍率は１．５〜１０倍、巻取方向と直角の方向（ＴＤ）の延伸倍率は１．５〜５倍である。チューブラー法で延伸する場合、縦方向１．５〜４倍、横方向１．５〜４倍である。延伸温度は、Ｔｇ以上であることが好ましく、Ｔｇを超え（Ｔｇ＋５０℃）以下であることが好ましい。熱固定処理温度は、２００〜（Ｔｍ−５℃）であることが好ましく、２４０〜（Ｔｍ−１０℃）であることがより好ましい。なお、ここで、Ｔｇはガラス転移温度を示す。
【００５４】
その後、冷却し、巻き取りロールに巻き取ることでフィルムロールが得られる。
【００５５】
本発明の樹脂組成物から得られたフィルムは、フィッシュアイなどの欠点が低減され、かつ熱安定性および機械特性（強度および伸度）に優れている。このため、このようなフィルムは、以下のような用途に好適に使用される。つまり、医薬品包装材料、レトルト食品などの食品包装材料、半導体パッケージ用などの電子部品包装材料、モーター、トランス、ケーブルなどのための電気絶縁材料、コンデンサ用途などの誘電体材料、カセットテープ、デジタルデータストレージ向けデータ保存用磁気テープ、ビデオテープなどの磁気テープ用材料、太陽電池基板、液晶板、導電性フィルム、表示機器などの保護板、ＬＥＤ実装基板、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルなどの電子基板材料、フレキシブルプリント配線用カバーレイフィルム、耐熱マスキング用テープ、工業用工程テープなどの耐熱粘着テープ、耐熱バーコードラベル、耐熱リフレクター、各種離型フィルム耐熱粘着ベースフィルム、写真フィルム、成形用材料、農業用材料、医療用材料、土木、建築用材料、濾過膜用途、家庭用途、産業資材用のフィルムなどとして、好適に使用することができる。
【実施例】
【００５６】
実施例により本発明をさらに具体的に説明する。しかし、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００５７】
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物からなるフィルムの物性の測定を、以下の（１）〜（８）の方法によりおこなった。なお、（５）〜（７）の測定は、温度２０℃、湿度６５％の環境下でおこなった。
【００５８】
（１）半芳香族ポリアミド樹脂の極限粘度
濃度が９６質量％である濃硫酸中に、３０℃にて、半芳香族ポリアミド樹脂を、それぞれ、０．０５ｇ／ｄＬ、０．１ｇ／ｄＬ、０．２ｇ／ｄＬ、０．４ｇ／ｄＬの濃度となるように溶解させて、半芳香族ポリアミド樹脂の還元粘度を求めた。そして、各々の還元粘度の値を用い、濃度を０．０ｇ／ｄＬに外挿した値を極限粘度とした。
【００５９】
（２）半芳香族ポリアミド樹脂のＴｍ
半芳香族ポリアミド樹脂１０ｍｇを、示差走査型熱量計（パーキンエルマー社製、「ＤＳＣ−７」）を用い、窒素雰囲気下で２０℃から３５０℃まで１０℃／分で昇温し（１ｓｔ  Ｓｃａｎ）、３５０℃にて５分間保持した。その後、１００℃／分で２０℃まで降温し、２０℃にて５分間保持後、３５０℃まで２０℃／分でさらに昇温した（２ｎｄ  Ｓｃａｎ）。そして、２ｎｄ  Ｓｃａｎで観測される結晶融解ピークのピークトップ温度をＴｍとした。
【００６０】
（３）熱安定剤の熱分解温度
示差熱熱重量同時測定装置（ＳＩＩナノテクノロジー社製、「ＴＧ／ＤＴＡ  ７２００」）を用いて、２００ｍＬ／分の窒素雰囲気下で、３０℃から５００℃まで２０℃／分で昇温した。昇温前の質量に対して５質量％減少する温度を熱分解温度とした。
【００６１】
（４）フィルターの昇圧時間
半芳香族ポリアミド樹脂組成物を、シリンダー温度を３２０℃に加熱した単軸押出機に投入して溶融し、背面にブレーカープレートを有する平板フィルターで濾過し、その後、３２０℃に加熱したＴダイから押し出した。押出の際、フィルターの単位面積当たりの流量が１ｋｇ／ｃｍ２／時間となるように、押出量を設定した。そして、フィルター上流の圧力を経時的に記録した。押出開始からのフィルターの上流圧力変化が１０ＭＰａに達するまでの時間を測定した。
【００６２】
（５）フィルムの厚み
厚み計（ＨＥＩＤＥＮＨＡＩＮ社製、「ＭＴ１２Ｂ」）を用い、フィルムの厚みを測定した。
【００６３】
（６）フィルムにおけるフィッシュアイ数
計測機としてオフラインフィッシュアイカウンター（フロンティアシステム社製）を用い、フィルムにおけるフィッシュアイの数を測定した。より具体的には、ロール状としたフィルム（厚さ：２５μｍ）における任意の１０点の位置から、サイズが２０ｃｍ×２０ｃｍであるフィルムを１０枚切り出し、該フィルム表面における大きさが０．０１ｍｍ２以上であるフィッシュアイの数を計測して平均値を求め、１０００ｃｍ２当たりに換算した。計測機の検出感度は、日本国立印刷局製造の「きょう雑物測定図表」にしたがって、０．０１ｍｍ２以上の大きさのゲルまたはフィッシュアイの数を検出することが可能である条件に調整した。
【００６４】
（７）フィルムの引張強度
２５０℃の熱風乾燥機中に５分間静置した前後のフィルムのＭＤおよびＴＤについて、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に従って測定した。サンプルの大きさは１０ｍｍ×１５０ｍｍ、チャック間の初期距離は１００ｍｍ、引張速度は５００ｍｍ／分とした。
【００６５】
（８）フィルターの絶対濾過径と公称濾過径
ＪＩＳ  Ｂ８３５６に準拠して、フィルターメディア（濾過材）を通過した最大のグラスビーズ粒径のサイズを絶対濾過径とし、フィルターメディアによる捕集効率が９５％であるコンタミナントの粒径（異物の粒径）のサイズを公称濾過径とした。
【００６６】
以下、本発明の樹脂組成物の製造に使用される芳香族ポリアミド樹脂の製法を記載する。
【００６７】
本発明の樹脂組成物の製造に使用される半芳香族ポリアミド樹脂の製造に用いた原料を以下に示す。
＜原料モノマー＞
ＤＭＤＡ：１，１０−デカンジアミン
ＴＰＡ：テレフタル酸、粉末状
ＩＰＡ：イソフタル酸
＜重合触媒＞
ＳＨＰ：次亜リン酸ナトリウム
＜末端封止剤＞
ＢＡ：安息香酸
【００６８】
本発明の実施例および比較例の樹脂組成物に使用される半芳香族ポリアミド樹脂Ｄ〜Ｇ
<半芳香族ポリアミド樹脂Ｄ>
脂肪族ジアミンとして５０７質量部のＤＭＤＡ、芳香族ジカルボン酸として４８９質量部のＴＰＡ、末端封止剤として２．８質量部のＢＡ、重合触媒として１質量部のＳＨＰ、および１０００質量部の水を反応装置に入れ（ＤＭＤＡ：ＴＰＡ：ＳＨＰ：ＢＡ＝１００：１００：０．３２：０．７８、モル比）、窒素置換した。さらに、８０℃で０．５時間、毎分２８回転で撹拌した後、２３０℃に昇温した。その後、２３０℃で３時間加熱した。その後冷却し、反応物を取り出した。該反応物を粉砕した後、乾燥機中において、窒素気流下、２２０℃で５時間加熱し、固相重合してポリマーを得た。そして、シリンダー温度３２０℃の条件下で溶融混練してストランド状に押し出した。その後、冷却、切断して、ペレット状の半芳香族ポリアミド樹脂Ｄを調製した。
【００６９】
＜半芳香族ポリアミド樹脂Ｅ＞
脂肪族ジアミンとして５０７質量部のＤＭＤＡ、芳香族ジカルボン酸として４８９質量部のＴＰＡ、末端封止剤として２．８質量部のＢＡおよび重合触媒として１質量部のＳＨＰ（一水和物）からなる混合物（ＤＭＤＡ：ＴＰＡ：ＳＨＰ：ＢＡ＝１００：１００：０．３２：０．７８、モル比）を、プロペラ型撹拌翼を備えたオートクレーブで、窒素雰囲気下、１００℃、１時間、毎分２０回転で撹拌した。撹拌速度は毎分２０回転のまま昇温し、２３０℃の温度を３時間保ち、塩および低重合体を生成させた。生成した塩および低重合体を破砕しながら攪拌し、その破砕混合物を得た。その後、反応により生じた水蒸気を放圧し、オートクレーブの圧力を常圧に戻した。攪拌速度および反応温度は変更せずに、窒素気流下、２３０℃の温度を５時間保ち、粉末状の半芳香族ポリアミド樹脂Ｅを調製した。
【００７０】
＜半芳香族ポリアミド樹脂Ｆ＞
芳香族ジカルボン酸として４８９質量部のＴＰＡ（平均体積粒径：８０μｍ）、末端封止剤として２．８質量部のＢＡおよび重合触媒として１質量部のＳＨＰ（一水和物）からなる混合物を、リボンブレンダー式の反応装置に供給し、窒素密閉下、ダブルヘリカル型の攪拌翼を用いて回転数３０ｒｐｍで撹拌しながら１７０℃に加熱した。その後、温度を１７０℃に保ち、かつ回転数を３０ｒｐｍに保ったまま、液注装置を用いて、１００℃に加温した脂肪族ジアミンとしての５０７質量部（１００質量％）のＤＭＤＡを、２．８質量部／分の速度で、３時間かけて連続的（連続液注方式）にＴＰＡ粉末を含む混合物に添加し反応物を得た。原料のモノマーのモル比は、ＤＭＤＡ：ＴＰＡ：ＳＨＰ：ＢＡ＝１００：１００：０．３２：０．７８とした。得られた反応物を、引き続き、同じリボンブレンダー式の反応装置内で、窒素気流下、２３０℃に昇温し、２３０℃で５時間加熱して重合し半芳香族ポリアミド樹脂Ｆを調製した。
【００７１】
＜半芳香族ポリアミド樹脂Ｇ＞
脂肪族ジアミンとして５０７質量部のＤＭＤＡ、芳香族ジカルボン酸として２４５質量部のＴＰＡ、２４５質量部のＩＰＡ、末端封止剤として２．８質量部のＢＡ、重合触媒として１質量部のＳＨＰ、および１０００質量部の水を反応装置に入れ（ＤＭＤＡ：ＴＰＡ:ＩＰＡ：ＳＨＰ：ＢＡ＝１００：５０：５０：０．３２：０．７８、モル比）、窒素置換した。さらに、８０℃で０．５時間、毎分２８回転で撹拌した後、２３０℃に昇温した。その後、２３０℃で３時間加熱した。その後冷却し、反応物を取り出した。該反応物を粉砕した後、乾燥機中において、窒素気流下、２２０℃で５時間加熱し、固相重合してポリマーを得た。そして、シリンダー温度３２０℃の条件下で溶融混練してストランド状に押し出した。その後、冷却、切断して、ペレット状の半芳香族ポリアミド樹脂Ｇを調製した。
【００７２】
表５に、本発明の実施例および比較例の樹脂組成物に使用される半芳香族ポリアミド樹脂Ｄ〜Ｇの組成および特性値を示す。
【００７３】
＜半芳香族ポリアミド樹脂Ｈ＞
三井化学社製ナイロン６Ｔ、アーレンＥ、融点３２０℃
【００７４】
【表５】
2013256671.tif 000006
【００７５】
＜熱安定剤＞
（１）本発明の実施例および比較例の樹脂組成物に使用されるヒンダードフェノール系熱安定剤
・ＧＡ
３，９−ビス[２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル]−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５．５]ウンデカン、住友化学社製「スミライザーＧＡ−８０」、熱分解温度：３８２℃、下記の化学式（ＩＩＩ）にて示される熱安定剤である。
【化１４】
2013256671.tif 000007
【００７６】
・１０９８
Ｎ，Ｎ’−（ヘキサン−１，６−ジイル）ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス１０９８」、熱分解温度：３４４℃、下記の化学式（ＩＶ）にて示される熱安定剤である。
【化１５】
2013256671.tif 000008
【００７７】
・１０１０
ペンタエリスチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス１０１０」、熱分解温度：３５５℃、下記の化学式（Ｖ）にて示される熱安定剤である。
【化１６】
2013256671.tif 000009
【００７８】
（２）本発明の実施例および比較例の樹脂組成物に使用されるリン系熱安定剤
・ＧＳＹ
テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、堺化学工業社製「ＧＳＹ−Ｐ１０１」、下記の化学式（ＶＩ）にて示される熱安定剤である。
【化１７】
2013256671.tif 000010
【００７９】
・ＥＰＱ
テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、クラリアント社製「Ｈｏｓｔａｎｏｘ  Ｐ−ＥＰＱ」、下記の化学式（ＶＩＩ）にて示される熱安定剤である。
【化１８】
2013256671.tif 000011
【００８０】
・１６８
トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ＢＡＳＦジャパン社製「イルガフォス１６８」、下記の化学式（ＶＩＩＩ）にて示される熱安定剤である。
【化１９】
2013256671.tif 000012
【００８１】
（３）本発明の実施例および比較例の樹脂組成物に使用される二官能型熱安定剤
・ＧＳ
２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニルアクリレート、住友化学社製「スミライザーＧＳ」、下記の化学式（ＩＸ）にて示される熱安定剤である。
【化２０】
2013256671.tif 000013
【００８２】
＜本発明の実施例および比較例の樹脂組成物の製造に使用されるフィルター＞
・ＮＦ−１０
金属繊維焼結フィルター、日本精線社製「ＮＦ−１０」、公称濾過径：３０μｍ、絶対濾過径：３０μｍ
・ＮＦ−１３
金属繊維焼結フィルター、日本精線社製「ＮＦ−１３」、公称濾過径：６０μｍ、絶対濾過径：６０μｍ
・ＮＰＭ−５０
金属粉末焼結フィルター、日本精線社製「ＮＰＭ−５０」、公称濾過径：５０μｍ、絶対濾過径：５０μｍ
【００８３】
本発明に係る実施例１４〜２７、および同比較例１７〜３１
実施例１４
１００質量部の半芳香族ポリアミド樹脂Ｄを水分率が２００ｐｐｍ以下になるまで加熱減圧乾燥し、ヒンダードフェノール系熱安定剤として０．２質量部のＧＡ、およびリン系安定剤として０．１質量部のＧＳＹを混合した後、シリンダー温度を３３０℃に加熱した２軸押出機に投入して溶融混合した。ノズルよりストランド状に押出し、水冷した後、切断し、ペレット状の本発明に係る実施例１４の半芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。
【００８４】
該樹脂組成物を水分率が１００ｐｐｍ以下になるまで加熱減圧乾燥し、単軸押出機にて３３５℃で溶融した。なお、単軸押出機のスクリュー径は５０ｍｍであった。これを、金属繊維焼結フィルターＮＦ−１０を用いて濾過した後、３３５℃に設定したＴダイよりフィルム状に押し出し、フィルム状の溶融物とした。５０℃に設定した冷却ロール上に、該溶融物を静電印加法により密着させて冷却し、実質的に無配向の未延伸フィルム（厚さ：２５０μｍ）を得た。
【００８５】
なお、静電印加のための電極には、直径０．２ｍｍのタングステン線を用いた。静電印加の際には、３００Ｗ（１５ｋＶ×２０ｍＡ）の直流高圧発生装置を用い、６．５ｋＶの電圧を印加した。また、溶融ポリマーの押出量は、フィルター単位面積あたりの流量が、１ｋｇ／ｃｍ２／時間となるように設定した。未延伸フィルムを６時間連続で製膜してもフィルターの昇圧は見られず、半芳香族ポリアミドフィルムを長時間連続して生産することが可能であった。
【００８６】
次に、この未延伸フィルムの両端をクリップで把持しながら、テンター方式同時二軸延伸機（入口幅：１９３ｍｍ、出口幅：６０５ｍｍ）に導いて、同時二軸延伸をおこなった。延伸条件は、予熱部の温度が１２０℃、延伸部の温度が１３０℃、ＭＤの延伸歪み速度が２４００％／分、ＴＤの延伸歪み速度が２７６０％／分、ＭＤ方向の延伸倍率が３．０倍、ＴＤの延伸倍率が３．３倍であった。
【００８７】
そして、同テンター内で、２９０℃で熱固定を行い、フィルムの幅方向に７％の弛緩処理を施し、厚さ２５μｍの二軸延伸フィルムを得た。得られたフィルムの外観は良好であった。実施例１４の評価結果を表６に示す。
【００８８】
【表６】
2013256671.tif 000014
【００８９】
実施例１５〜２３および２５〜２７、比較例１７〜３１
表６〜８に示すように、半芳香族ポリアミド樹脂の種類と含有割合、熱安定剤の種類と含有割合、用いるフィルターの種類を変更した以外は実施例１４と同様にして、本発明に係る実施例１５〜２７の半芳香族ポリアミド樹脂組成物、および比較例１７〜３１の樹脂組成物を得た。実施例１５〜２７にて得られたフィルムの外観は良好であった。
【００９０】
【表７】
2013256671.tif 000015
【００９１】
【表８】
2013256671.tif 000016
【００９２】
実施例２４
表６に示すように、半芳香族ポリアミド樹脂Ｄに代えて、半芳香族ポリアミド樹脂Ｈを用いた以外は実施例１４と同様にして、本発明に係る実施例２４の半芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。実施例２４で得られたフィルムの外観は良好であった。
【００９３】
なお、比較例２３においては、用いた半芳香族ポリアミド樹脂Ｇの融点が２５５℃と低かったため、フィルムの延伸に際し、テンター内の熱固定温度を２３０℃とした。
【００９４】
実施例１４〜２７の半芳香族ポリアミド樹脂組成物、および比較例１７〜３１の樹脂組成物の組成、該樹脂組成物からフィルムを製膜する際の製造条件、ならびに得られたフィルムの評価を、表６〜８に示す。
【００９５】
実施例１４〜２７にて得られた本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、溶融ポリマーを、絶対濾過径が６０μｍ以下の金属繊維焼結フィルター、または、金属粉末焼結フィルターで濾過および製膜しても、６時間以上フィルターが閉塞することがなかった。さらに、得られたフィルムについても、フィッシュアイ数が２０個／１０００ｃｍ２以下と少なく、外観に優れ、熱処理前後における引張強度や引張伸度の低下も小さかった。
【００９６】
特に、実施例１５の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は二官能型熱安定剤が含有されていたため、実施例１４の半芳香族ポリアミド樹脂組成物と比較して、熱処理前後における引張強度の低下が低かった。
【００９７】
特に、実施例２２および２３の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、実施例１６の半芳香族ポリアミド樹脂組成物と比較して、半芳香族ポリアミド樹脂を製造するに際して、塩および低重合物の破砕混合物や塩の生成時に、大量の水を用いていなかったため、フィッシュアイ数が極めて少なかった。
【００９８】
比較例１７〜１９、２６および３１の樹脂組成物は、本発明にて規定されたリン系熱安定剤を含有していなかったため、該樹脂組成物を用いて６時間以上連続して製膜することができなかった。
【００９９】
比較例２０〜２２および２６〜３１の樹脂組成物は、本発明にて規定されたヒンダードフェノール系熱安定剤を含有していなかったため、該樹脂組成物から得られたフィルムは、熱処理後のフィルムの引張強度が低下していた。
【０１００】
比較例２３の樹脂組成物は、融点が３００℃未満である半芳香族ポリアミド樹脂を用いて製膜したため、得られたフィルムを熱処理するとフィルムが変形してしまった。
【０１０１】
比較例２４の樹脂組成物は、本発明にて規定されたヒンダードフェノール系熱安定剤の含有量が過多であったため、フィルム状の溶融物を冷却した際に、該ヒンダードフェノール系熱安定剤が表面にブリードアウトしてしまった。そのため、冷却ロールと冷却後のフィルムとがブロッキングしてしまい、各種評価に付することができなかった。
【０１０２】
比較例２５の樹脂組成物は、本発明にて規定されたリン系熱安定剤の含有量が過多であったため、樹脂組成物が発泡し増粘してしまい製膜することができず、各種評価に付することができなかった。