(57)【要約】【課題】一般的な構造を有するＩＣカードの不正使用を確実を防止する。【解決手段】情報記録媒体１０は、インレット１２、中間層１４、第１外層１６及び接着層２０を備える。インレット１２は、フィルム基板２４に少なくとも１本以上のアンテナパターン２８が形成されたものである。中間層１４はインレット１２の実装面に積層され、アンテナパターン２８の一部に対向する領域に厚み方向への貫通孔３０が形成されている。第１外層１６は、中間層１４を介してインレット１２の実装面側に積層されている。接着層２０は、中間層１４と第１外層１６の間に配置されてこれらを接着するとともに、貫通孔３０を通じて第１外層１６とアンテナパターン２８の一部を接着する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基板に少なくとも１本以上のアンテナパターンが形成されたインレットと、
前記インレットのアンテナパターンが実装された面に積層され、前記アンテナパターンの一部に対向する領域に厚み方向への貫通孔が形成された中間層と、
前記中間層を介して前記インレットのアンテナパターンが実装された面側に積層された外層と、
前記中間層と前記外層の間に配置されてこれらを接着するとともに、前記貫通孔を通じて前記外層と前記アンテナパターンの一部を接着する接着層とを備え、
前記貫通孔は、
前記アンテナパターンの周方向に直交するアンテナ幅よりも広く形成されており、
前記接着層は、
前記貫通孔を通じて少なくとも１本分の前記アンテナパターンを跨いだ状態で前記アンテナパターンの一部を接着していることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の情報記録媒体において、
前記アンテナパターンは、前記フィルム基板に形成された薄膜を成型したものであり、
前記中間層は、非結晶性樹脂からなることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の情報記録媒体において、
前記貫通孔は、
円形状をなしており、前記アンテナパターンの周方向に直交するアンテナ幅に対して、前記貫通孔の半径が、前記アンテナ幅の半分の長さに対して１２５％以上長いことを特徴とする情報記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信や情報処理等の機能を有した情報記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の情報記録媒体は、例えば個人の識別情報等を記録したＩＤカードに利用されている。このようなＩＤカードの中でも特に、非接触ＩＣチップを実装したＩＤカード類では、悪意のある第三者によって、アンテナ及びＩＣチップを実装したインレットのみを故意に剥がし取ったり、切り取ったりして、これが偽造された別の証明書等に流用されてしまうことがある。これにより、第三者が他人のＩＤカードを不正に使用し、その他人になりすますことが最近の問題となっている。
【０００３】
上記の「なりすまし」が行われると、悪意のある第三者が他人のＩＤカードに直接的に関連する施設や設備の入退場に関するアクセス権を取得したり、場合によっては、ＩＤカードを悪用して金融業者からの借り入れを行うといった不正使用の問題が発生する。
【０００４】
これに対して従来、不正防止の観点から、インレットの基材として紙基材を使用した各種の先行技術が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。このうち１つの先行技術（特許文献１）は、紙基材のインレットの表裏に形成された接着層が略ネガ・ポジの関係となるパターン形状を有するものとなっている。また、もう１つの先行技術（特許文献２）は、紙基材のインレットに金属箔のアンテナを形成したものである。
【０００５】
いずれの先行技術についても、ＩＤカードからインレットのみを引き剥がそうとしても、紙基材が破れることでアンテナが破壊されるため、その後のＩＤカードの不正使用を防止することができると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４５２９４８６号公報
【特許文献２】特許第４５９０９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが近年、一般に市販されているＩＣ（ＩＤ）カードの多くは、インレットの基材にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂が使用されており、さらにインレットに積層される外層用の基材にもＰＥＴＧ（非結晶性ポリエステル）等の樹脂が使用されている。このため、上述した先行技術が用いている紙基材とは事情が異なり、ＰＥＴ基材を用いたインレットについては、外層の基材であるＰＥＴＧとの層間剥離により、ほとんど無傷でインレットを取り出すことができてしまうという問題がある。
【０００８】
これは、プレス加工時のプレス温度が、インレット基材及び外層用の基材の融点よりも低いことにより、ＰＥＴ及びＰＥＴＧが相互に融着しないことに起因している。このため、インレット基材と外層用の基材とを剥離した場合、特にインレットが破壊されることなくアンテナともにＩＣチップを取り出すことが可能となってしまう。このように、近年一般的に使用されているＩＣカードについては、依然として「なりすまし」によるＩＣカードの不正使用に対する問題は解消されていない。
【０００９】
そこで本発明は、一般的な構造を有するＩＣカードの不正使用を確実に防止する技術の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
すなわち本発明は、フィルム基板に少なくとも１本以上のアンテナパターンが形成されたインレットと、インレットのアンテナパターンが実装された面に積層され、アンテナパターンの一部に対向する領域に厚み方向への貫通孔が形成された中間層と、中間層を介してインレットのアンテナパターンが実装された面側に積層された外層と、中間層と外層の間に配置されてこれらを接着するとともに、貫通孔を通じて外層とアンテナパターンの一部を接着する接着層とを備え、貫通孔は、アンテナパターンの周方向に直交するアンテナ幅よりも広く形成されており、接着層は、貫通孔を通じて少なくとも１本分のアンテナパターンに跨がった状態で外層とアンテナパターンの一部を接着していることを特徴とする情報記録媒体である。
【００１１】
本発明によれば、プレス加工時に接着層が貫通孔を通じてアンテナパターンの一部に接着される。このため、不正使用を目的としてインレットを取り出す際、すなわち、インレットと中間層との界面を剥離した際、接着層に接着しているアンテナパターンの一部が中間層とともに引き剥がされる。
これにより、アンテナパターンの一部が確実に破壊されることになり、「なりすまし」によるＩＣカードの不正使用を確実に防止することができる。
【００１２】
またアンテナパターンは、フィルム基板に形成された薄膜を成型したものであり、中間層は、非結晶性樹脂からなることが好ましい。具体的にアンテナパターンは、エッチングでループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法、又は、蒸着によってアンテナパターンを形成する方法により形成されていることが好ましい。
このような方式により成型されたアンテナパターンの膜厚は、６０μｍ程度、若しくはそれよりも薄く成型されることになるため、中間層とインレットとを引き剥がした際にアンテナパターンの一部を容易に破断させることができる。
【００１３】
また中間層の材料として、例えばＰＥＴＧを使用することができる。この場合、プレス加工時のプレス温度がインレット及び中間層の融点よりも低いことにより、これらは相互に融着しにくい。しかし、接着層が貫通孔を通じてインレットの実装面に流れ込んでおり、これがアンテナパターンの一部を強固に接着している。
このため、インレットと中間層との界面を剥離した際、インレットのアンテナパターンが実装された面（以下、「実装面」と略称する。）において中間層に接触している領域では、アンテナパターンが破壊されること無く、この実装面に留まっている。一方、インレットの実装面において接着層に接触している領域では、接着層の接着力によって、アンテナパターンが中間層側へ剥離される。このため、インレットの基材としてＰＥＴやＰＥＴＧを使用した場合であっても容易にアンテナパターンを断線させることができる。
【００１４】
なお、貫通孔は円形状をなしていることが好ましい。また貫通孔は、アンテナパターンの周方向に直交するアンテナ幅に対して、貫通孔の半径が、アンテナ幅の半分の長さに対して１２５％以上長いことが好ましい。貫通孔をアンテナ幅に対して充分に広くすることで接着層は貫通孔を通じて確実にアンテナシートの一部に接着することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の情報記録媒体によれば、確実にアンテナを破壊することで耐タンパ性の向上に寄与し、悪意のある者によるＩＣカードの不正使用を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】一実施形態の情報記録媒体の構成を説明するための断面図である。
【図２】図１に示す情報記録媒体の中間層を示す平面図である。
【図３】図２に示す貫通孔が形成された付近を拡大して示す平面図である。
【図４】アンテナパターンが破壊される様子を説明するための断面図である。
【図５】比較例１の情報記録媒体の構成を説明するための断面図である。
【図６】比較例２の情報記録媒体の構成を説明するための断面図である。
【図７】実施例１，２及び比較例１，２について行った剥離試験の結果を示す表である。
【図８】図７に示す実施例２の情報記録媒体について、アンテナ幅Ｗとともに貫通孔の直径を変化させて行った剥離試験の結果を示す表である。
【図９】図８に示す実施例２の情報記録媒体について、接着層の厚みを変化させて行った剥離試験の結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、一実施形態の情報記録媒体１０の構成を説明するための断面図である。なお、図１では便宜上、各層（各材料）の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。
【００１８】
情報記録媒体１０は、例えばＪＩＳやＩＳＯ／ＩＥＣの規格に準拠した非接触式ＩＣカード及び接触式ＩＣカードとしての用途に適している。本実施形態では、一例として非接触式ＩＣカードに適用される積層体を用いてその構造を説明する。
【００１９】
情報記録媒体１０は、複数のシートを重ね合わせた積層構造をなしており、インレット１２、中間層１４、第１外層（外層）１６及び第２外層１８を含む。また、中間層１４と第１外層１６との間、及び、インレット１２と第２外層１８との間にはそれぞれ接着層２０，２２がそれぞれ配置されている。
【００２０】
〔外層〕
第１外層１６は、中間層１４を介してインレット１２の表面側に積層されている。一方、第２外層１８は、インレット１２の裏面側で接着層２２の（下層側）に積層されている。第１外層１６及び第２外層１８の材料は、例えばＰＥＴＧ（非結晶性ポリエステル）からなる非結晶性樹脂シートである。
【００２１】
〔インレット〕
インレット１２には、例えば無線通信や情報処理の機能を果たす要素が組み込まれている。インレット１２はフィルム基板２４を有しており、フィルム基板２４を厚み方向でみた上側の面（表面）にＩＣチップ２６が搭載されている。なおＩＣチップ２６は、フィルム基板の下側の面（裏面）に搭載されていてもよい。
【００２２】
〔フィルム基板〕
フィルム基板２４は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等で形成されている。フィルム基板２２上には、例えばその周縁に沿って複数本のアンテナパターン２８が形成されている。
【００２３】
〔ＩＣチップ〕
ＩＣチップ２６は、フィルム基板２４の表面に実装された状態で、上記のアンテナパターン２８に接続されている。ＩＣチップ２６は、ＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体集積回路を搭載したチップ部品であり、フィルム基板２４とともにインレット１２の一部を構成する。なお、ＩＣチップ２６の下面部分、又は、フィルム基板２４の表面であってＩＣチップ２６の真裏の部分に、ステンレス等の金属材料によって構成される補強板を配置してもよい。補強板を配置すれば、ＩＣチップ２６を補強する役割を果たすことがきる。
【００２４】
〔アンテナパターン〕
アンテナパターン２８は、アルミ箔や銅箔をフィルム基板２４に貼り付け、エッチングでループ形状を形成する方法、スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法等を用いて形成することができる。
【００２５】
なお、アンテナパターンは６０μｍ程度若しくはそれ以下の膜厚であれば容易に破断することが可能となる。このため、本実施形態においてアンテナパターン２８は、エッチングでループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法、又は、蒸着によってアンテナパターンを形成する方法により形成されていることが好ましい。
【００２６】
〔中間層〕
中間層１４は、インレット１２の実装面側にてインレット１２及び第１外層１６の間に配置されている。より具体的には、中間層１４は、インレット１２及び接着層２０の間に配置されている。
また中間層１４には、アンテナパターン２８の一部に対向する領域に厚み方向への貫通孔３０が形成されている。なお、図示を省略しているが、中間層１４には、ＩＣチップ２６に接する領域に対しても貫通孔（ビク穴）が設けられていてもよい。
【００２７】
中間層１４の材料としては、ＰＥＴ、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴＧ（非結晶性樹脂）等を用いることができる。
なお、本実施形態において、中間層１４の材料は非結晶性樹脂を用いることが好ましく、非結晶性樹脂として例えば、ＰＥＴＧを使用することが好ましい。
【００２８】
〔接着層〕
接着層２０は、中間層１４と第１外層１６の間に配置されてこれらを接着するとともに、貫通孔３０を通じて第１外層１６とアンテナパターン２８の一部を接着する。接着層２２は、インレット１２の下層側にてインレット１２と第１外層１６とを接着する。
【００２９】
接着層２０には、ホットメルトタイプの接着剤や、コーターを用いて塗布されるタイプの接着剤を用いることができる。例えばホットメルトタイプの場合、シート状の接着剤を加熱溶融することにより中間層１４と第１外層１６とを接着させる。また、コーターを用いて塗布されるタイプの場合、第１外層１６に接着剤を塗布し、塗布された方を中間層１４に重ね合わせて中間層１４と第１外層１６とを接着させる。
また接着層２２についても、接着層２０と同様の接着剤を用いることができる。
なお、接着層２０，２２の材料としては、制限はなく、フェノール樹脂系、メラミン樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、ポリウレタン樹脂系、塩化ビニル樹脂系、酢酸ビニル樹脂系、アクリル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂系、シリコーン樹脂系または合成ゴム系等の接着剤が挙げられる。
【００３０】
また図示を省略しているが第１外層１６の上層及び第２外層１８の下層に、それぞれ印刷シートやオーバーシート等が積層されていてもよい。例えば、印刷シートには、文字や図形、絵柄等を形成することができる。またオーバーシートは、印刷シートを保護する透明又は半透明のシートである。また、第１外層１６の上層及び第２外層１８の下層には、リライト層が形成されていてもよい。リライト層は、例えばサーマルヘッダを用いた文字情報等の印字と消去に適している。情報記録媒体１０は、印刷シートやオーバーシートを積層させて完成状態のＩＣカードに成形された上で市場に流通されることになる。
【００３１】
図２は、図１に示す情報記録媒体１０の中間層１４を示す平面図である。
【００３２】
図２に示すアンテナパターン２８は、中間層１４の下層に配置されており、ジャンパパターン３２に接続されている。
アンテナパターン２８は、フィルム基板２４の外縁近傍にて外縁に沿うように渦巻き状に設けられている。アンテナパターン２８の巻回数は、３周程度に設定される。図２では、アンテナパターン２８の巻回数が３周に設定されており、アンテナパターン２８は３列に並んでいる。言い換えれば、フィルム基板２４には３本のアンテナパターン２８が形成されている。なお、アンテナパターン２８の巻回数は、周波数等の通信条件に合わせて適宜設定することができる。
【００３３】
また、インレット１２には、コンデンサパターン３４が設けられている。コンデンサパターン３４は、ＩＣチップ２６に対しアンテナパターン２８と電気的に並列に接続されている。コンデンサパターン３４は、アンテナパターンとともに例えば、銅又はアルミニウム等の導体からなり、インレット１２に一体に設けられている。
【００３４】
また中間層１４には、貫通孔３０が設けられており、図２では、貫通孔３０を通じてアンテナパターン２８の一部を外部から視認することができる。
【００３５】
図３は、図２に示す貫通孔３０が形成された付近を拡大して示す平面図である。
図３では、巻回数が４周に設定されたアンテナパターン２８を示している。すなわち、接着層２０は、貫通孔３０を通じて４本分のアンテナパターン２８に跨った状態で接着している。なお、各アンテナパターン２８の線幅は、例えば約０．５〜１．０ｍｍ程度である。
また図３では、アンテナパターンの周方向に直交する幅をアンテナパターン２８の幅Ｗとして示している。なお、以下では「アンテナパターン２８の幅Ｗ」を「アンテナ幅Ｗ」と略称する。
具体的には図３中の「アンテナ幅Ｗ」は、複数のアンテナパターンのうち、最内にあるアンテナパターンから最外にあるアンテナパターンまでを周方向に対して直交させたときの長さを示している。
【００３６】
貫通孔３０は、例えばフライスカッターやエンドミル等の回転工具を用いたミーリング加工や、抜き型を使用した抜き加工により形成される。これらの加工により形成された貫通孔３０は円筒状をなしており、これを平面でみた円の中心は、上記アンテナ幅Ｗの中間点と合致する。
【００３７】
なお、上記の加工によって、貫通孔３０を平面でみた形状を円形状の他にも楕円や多角形等の形状とすることも可能であるが、本実施形態では円形状であることが好ましい。
これは、楕円や多角形等の形状よりも円形状の方がインレット１４と中間層とを引き剥がす際に貫通孔３０が対向するアンテナに対して接着層２０の接着力が均等に加わることから確実にアンテナを断線させることができるためである。また貫通孔３０の数は１つに限定されることなく、複数であってもよい。
【００３８】
貫通孔３０の直径は、アンテナ幅でみた両側にそれぞれ「幅Ｌ」だけ大きい（広い）。この幅Ｌは０．５ｍｍより大きい値であることが好ましい。また幅Ｌは０．５ｍｍから０．１ｍｍの範囲内であることがより好ましい。例えばアンテナ幅Ｗを６ｍｍとした場合、貫通孔３０の直径は７ｍｍから８ｍｍの範囲内となる。
【００３９】
〔製造方法〕
次に、情報記録媒体１０の製造工程について説明する。図４（Ａ）は、完成状態の情報記録媒体１０を概略的に示す断面図である。図４（Ｂ）は、アンテナパターン２８が破壊される様子を説明するための断面図である。情報記録媒体１０の製造工程では、以下の工程により完成状態の情報記録媒体１０に成形する。
【００４０】
〔積層工程〕
インレット１２の実装面に中間層１４を積層する。このとき中間層１４には、予め上記の貫通孔３０が形成されているものとする。中間層１４の表面を接着層２０で覆い、接着層２０に第１外層１６を積層する。また、インレット１２の背面も接着層２２で覆い、接着層２２に第２外層１８を積層する。
【００４１】
〔加工工程〕
情報記録媒体１０をプレス装置にかけ、加熱しながら厚み方向にプレス加工する。
【００４２】
〔完成状態〕
図４中（Ａ）：加工工程を経て情報記録媒体１０が製造されると、貫通孔３０の内部は接着層２０の流動により埋められる。これにより、情報記録媒体１０の完成時において、接着層２０は、アンテナパターン２８の一部と第１外層１６とを接着することになる。
【００４３】
〔剥離状態〕
図４中（Ｂ）：完成状態の情報記録媒体１０をインレット１２と中間層１４との間の界面で剥離させた場合、アンテナパターン２８は、貫通孔３０を通じて接着層２０に接着している領域が中間層１４ともに剥離される。
具体的には、接着層２０に接着している領域では、上記の界面では剥離されず、インレット１２から第２外層１８に向けて断裂し、剥離の進行に伴って、これらが中間層１４側へ引き剥がされる。したがって、中間層１４から分離された方のインレット１２、接着層２２及び第２外層１８では、一部がくり抜かれた状態となる。
このように、本実施形態の情報記録媒体１０では、アンテナパターン２８が確実に断線されるため、インレット１２を取り出したとしても、このインレット１２を不正に利用することができない。すなわち、ＩＣカードの不正使用が防止される。
【００４４】
本発明の発明者は、アンテナ幅Ｗに対して、貫通孔３０の直径及び接着層２０の厚み寸法を最適な値に設定するために、実施例と比較例の情報記録媒体を用いて様々な実験を行った。以下では、まず比較例として使用する情報記録媒体１０の構造について説明する。
【００４５】
〔比較例〕
図５は、比較例１の情報記録媒体１００の構成を説明するための断面図である。また、図６は、比較例２の情報記録媒体１０２の構成を説明するための断面図である。なお、実施例１，２として使用する情報記録媒体１０は、図１に示された構成を有しているものとする。
図５，６では便宜上、各材料の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。
【００４６】
図５に示す比較例１の情報記録媒体１００では、接着層２０の配置が実施例１，２の情報記録媒体１０の構造と異なっている。具体的には、インレット１２と中間層１４との間に接着層２０が配置されている。なお比較例１の中間層１４には貫通孔３０が設けられていない。
【００４７】
図６に示す比較例２の情報記録媒体１０２では、接着層２０，２２が設けられていない。その他の構成については、実施例１，２の情報記録媒体１０及び比較例１の情報記録媒体１００と同様である。
すなわち、インレット１２の上層側には、積層順に中間層１４及び第１外層１６が配置されており、インレット１２の下層側には、第２外層１８が配置されている。なお比較例２も比較例１と同様に中間層１４には貫通孔３０が設けられていない。
【００４８】
＜実験１＞
図７は、実施例１，２及び比較例１，２について行った剥離試験の結果を示す表である。
実施例１では、接着層２０，２２の材料としてホットメルト接着剤を使用する。また、実施例２及び比較例１では、接着層２０，２２の材料としてポリエステル系接着剤を使用する。なお、図７中の表ではホットメルト接着剤を「ホットメルト」として示し、ポリエステル系接着剤を「ポリエステル系」として示している。
【００４９】
実施例１，２及び比較例１，２を構成する各シートの材料及び厚み寸法（厚み）は、以下の通りである。
〔実施例１，２〕
（１）第１外層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
厚み：１００（μｍ）
（２）接着層
＜実施例１＞
材料：ホットメルト接着剤（東亜化学工業株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
＜実施例２＞
材料：ポリエステル系接着剤（太陽ホールディングス株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
（３）中間層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：２００（μｍ）
（４）インレット
材料：※ＰＥＴ
膜厚：４０（μｍ）
※ＰＥＴ基材にアルミアンテナをエッチング方式で形成し、さらにＩＣチップを搭載。
（５）接着層
＜実施例１＞
材料：ホットメルト接着剤（東亜化学工業株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
＜実施例２＞
材料：ポリエステル系接着剤（太陽ホールディングス株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
（６）第２外層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：２００（μｍ）
【００５０】
〔比較例１〕
（１）第１外層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：１００（μｍ）
（２）中間層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：２００（μｍ）
（３）接着層
材料：ポリエステル系接着剤（太陽ホールディングス株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
（４）インレット
材料：※ＰＥＴ
膜厚：４０（μｍ）
※ＰＥＴ基材にアルミアンテナをエッチング方式で形成し、さらにＩＣチップを搭載。
（５）接着層
材料：ポリエステル系接着剤（太陽ホールディングス株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
（６）第２外層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：２００（μｍ）
【００５１】
〔比較例２〕
（１）第１外層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：１００（μｍ）
（２）中間層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
（３）インレット
材料：※ＰＥＴ
膜厚：２００（μｍ）
※ＰＥＴ基材にアルミアンテナをエッチング方式で形成し、さらにＩＣチップを搭載。
（４）第２外層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：２００（μｍ）
【００５２】
本発明の発明者は、実施例１，２及び比較例１，２の情報記録媒体１０を用いて剥離試験（実験１）を行った。
【００５３】
〔実験１の概要〕
実験１では、プレス加工工程で成形された積層体に対してＪＩＳＫ６８４５−１規格に規定された手順に基づいて剥離試験を行う。
【００５４】
１．プレス条件
実験１で使用する実施例１，２の情報記録媒体１０及び比較例１，２の情報記録媒体１００，１０２のプレス条件を以下に示す。
プレス装置：ＶＨ１−１６１９型（北川精機株式会社製）
最大圧力  ：１２．５ｋｇ／ｃｍ２（１２．２５８ｈＰａ）
プレス時間：４０分
プレス温度：１２５°Ｃ
【００５５】
２．剥離手法
（１）引張試験装置：ストログラフＭ−５０型（東洋精機株式会社製）
（２）引張速度：３００ｍｍ／分
（３）剥離角度：１８０°
【００５６】
〔実験１についての判定手法（評価結果）〕
上記の引張試験装置でインレット１２と中間層１４との界面で剥離した後、アンテナパターン２８を目視にて観察する。
アンテナパターン２８の断線が確認された場合は、不正防止の対策が施されているものとして良好（○）と判定する。一方、断線が確認されなかった場合は、不正防止の対策が施されていないものとして不良（×）と判定する。
【００５７】
〔第１検討事項〕
まず、本発明の発明者は「実施例１，２」について以下の検討を行った。
実施例１，２において中間層１４には貫通孔３０が設けられている。貫通孔３０は、ミーリング加工によって円形状に形成されている。また貫通孔３０の円の直径は８ｍｍである。
【００５８】
実施例１では接着層２０，２２の材料として、ホットメルトタイプの接着剤が使用されている。また実施例２では、接着層２０，２２の材料として、コーターを用いて塗布されるタイプの接着剤が使用されている。実施例１，２のいずれにおいても、接着層２０は中間層１４と第１外層１６との間に配置されており、接着層２２はインレット１２と第２外層１８との間に配置されている。
【００５９】
〔実施例１，２の評価結果〕
実施例１，２では、いずれもアンテナパターン２８の断線が確認された（図７中に示す「○」）。
すなわち、実施例１，２の情報記録媒体１０では、接着層２０が貫通孔３０を通じてアンテナパターン２８の一部を接着している。このため、インレット１２と中間層１４との界面で剥離した際、アンテナパターン２８の一部は、図４（Ｂ）に示すように、その下層に連なるインレット１２、接着層２２及び第２外層１８とともに中間層１４側へ剥離されることが分かった。
【００６０】
〔第２検討事項〕
次に、本発明の発明者は「比較例１」について「実施例１，２」との対比により以下の検討を行った。
比較例１では、図５に示されるように、「実施例１，２」における接着層２０の配置を変更して、これをインレット１２と中間層１４との間に配置している。すなわち、インレット１２の実装面の全体が接着層２０に覆われている。なお、比較例１では中間層１４には貫通孔３０が設けられていない。
【００６１】
〔比較例１の評価結果〕
実験１において、比較例１ではアンテナパターン２８の断線が確認されなかった（図７中に示す「×」）。
比較例１においてアンテナパターン２８は、その全体が接着層２０に接着した状態でインレット１２から剥離されてしまい、アンテナパターン２８の一部が断線することはなかった。
このように、比較例１ではインレット１２の実装面に接着層２０を積層させているため、アンテナパターン２８が接着層２０とともに全体が剥離されてしまい、一部のみを切断することができないことが分かった。
【００６２】
〔第３検討事項〕
次に、本発明の発明者は「比較例２」について「実施例１，２」との対比により以下の検討を行った。
比較例２では、「実施例１，２」における接着層２０を省略している。したがって、アンテナパターン２８の表面は、全体的に中間層１４に接触している。
【００６３】
〔比較例２の評価結果〕
実験１において、比較例２では比較例１と同様にアンテナパターン２８の断線が確認されなかった（図７中に示す「×」）。
比較例２において、アンテナパターン２８は、インレット１２から剥離されることなく、中間層１４が剥離された後もインレット１２の実装面に留まっていた。
このように、比較例２ではインレット１２と中間層１４との接着力が弱く、アンテナパターン２８を部分的に切断することができなかった。
【００６４】
〔接着層と中間層との関係〕
本発明の発明者は、実施例１，２及び比較例１，２の評価結果から、以下の結論を導き出している。
〔１〕中間層１４と第１外層１６との間に接着層２０を配置する。
〔２〕中間層１４には、アンテナパターン２８の一部に対向する領域に厚み方向への貫通孔３０を設ける。
〔３〕これにより、アンテナパターン２８の表面は、接着層２０に接着している領域と、中間層１４の裏面に接触している領域とに分けられる。そして中間層１４とインレット１２とをこれらの界面で剥離した場合、中間層１４に接触している領域は、上記の界面に沿って剥離される。すなわち、この領域においてアンテナパターン２８は、インレット１２から剥離されること無くこの実装面に留まっている。
一方、接着層２０に接着している領域では、上記の界面の剥離に伴ってアンテナパターン２８を中間層１４側へ剥離させる。
このため、アンテナパターン２８の一部が確実に切断される。したがって、耐タンパ性の向上に寄与し、悪意のある者によるＩＣカードの不正使用を確実に防止することができる。
【００６５】
〔実験２〕
次に、本発明の発明者は、実施例２の情報記録媒体１０の層構成を用いて、アンテナ幅Ｗと貫通孔３０の直径とを複数のパターンに分けて、それぞれのパターンごとに剥離試験を行った。図８は、図７に示す実施例２の情報記録媒体について、アンテナ幅Ｗとともに貫通孔３０の直径を変化させて行った剥離試験の結果を示す表である。
【００６６】
〔実験２の概要〕
実験２では、実験１と同様に、プレス加工工程で成形された情報記録媒体１０に対してＪＩＳＫ６８４５−１規格に規定された手順に基づいて剥離試験を行う。
【００６７】
１．プレス条件，剥離手法
実験２で使用する実施例２の情報記録媒体１０のプレス条件及び剥離手法は、実験１と同様の条件で行う。なお実験２において中間層は、１本分のアンテナ幅Ｗに対して貫通孔３０が形成されたものと、４本分のアンテナ幅Ｗに対して貫通孔３０が形成されたものを使用する。また、図８に示す「６ｍｍ」とした場合のアンテナ幅Ｗは、４本分のアンテナパターン２８の周方向に直行する幅を示している。また「１ｍｍ」とした場合のアンテナ幅Ｗは、１本分のアンテナパターン２８の周方向に直行する幅を示している。
【００６８】
２，貫通孔の直径
貫通孔３０の直径は、アンテナ幅Ｗに対してその両側から０．５ｍｍ又は１．０ｍｍ広い値を設定している。
すなわち、実験２ではアンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」とした場合、貫通孔３０の直径が「７ｍｍ」及び「８ｍｍ」に形成された中間層１４を使用する。
また、実験２ではアンテナ幅Ｗを「１ｍｍ」とした場合、貫通孔３０の直径が「２ｍｍ」に形成された中間層１４を使用する。
【００６９】
また、図８中の右から２列目には、「アンテナ幅の半分の長さに対する貫通孔の半径の割合」が示されている。上記のアンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」、貫通孔３０の直径を「７ｍｍ」とした場合、上記の割合は「１１７％」である。アンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」、貫通孔３０の直径を「８ｍｍ」とした場合、上記の割合は「１３３％」である。
また、アンテナ幅Ｗを「１ｍｍ」、貫通孔３０の直径を「２ｍｍ」とした場合、上記の割合は「２００％」である。
【００７０】
〔第１検討事項〕
まず、本発明の発明者はアンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「７ｍｍ」とした場合について検討を行った。
【００７１】
〔評価結果〕
アンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「７ｍｍ」とした場合、アンテナパターン２８について一部の断線が認められなかった。具体的には、アンテナパターン２８は、インレット１２の実装面に留まったまま中間層１４から引き離されてしまった（図８中「×」）。
【００７２】
〔第２検討事項〕
次に本発明の発明者はアンテナ幅Ｗ「６ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「８ｍｍ」とした場合について検討を行った。
【００７３】
〔評価結果〕
アンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「８ｍｍ」とした場合、アンテナパターン２８について一部の断線が認められた（図８中「×」）。
【００７４】
〔第３検討事項〕
最後に、本発明の発明者はアンテナ幅Ｗを「１ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「２ｍｍ」とした場合について検討を行った。
【００７５】
〔評価結果〕
アンテナ幅Ｗを「１ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「２ｍｍ」とした場合、アンテナパターン２８について一部の断線が認められた（図８中「○」）。
【００７６】
〔アンテナ幅と貫通孔の直径との関係〕
本発明の発明者は、実施例２の評価結果から、以下の結論を導き出している。
〔１〕貫通孔３０の直径は、アンテナ幅Ｗよりも広い値を設定する。具体的には、アンテナ幅Ｗの両側から０．５ｍｍよりも広い幅Ｌに設定する。より好ましくは、幅Ｌは０．５ｍｍよりも大きく１．０ｍｍ以下の範囲内とする。
〔２〕また、「アンテナ幅の半分の長さに対する貫通孔の半径の割合」は、１２５％以上であることが好ましい。より好ましくは、１３３％以上２００％以下の範囲内とする。
〔３〕幅Ｌを０．５ｍｍよりも大きい値、又は、「アンテナ幅の半分の長さに対する貫通孔の半径の割合」を１３３％以上とすることで、中間層１４とインレット１２との界面を剥離した際に、アンテナパターン２８の一部が確実に切断される。
【００７７】
〔実験３〕
次に、本発明の発明者は、実験２で使用した実施例２の情報記録媒体１０に対して、接着層２０の厚み寸法を変えて剥離試験を行った。図９は、図８に示す実施例２の情報記録媒体１０の層構成を用いて、接着層の厚みを変化させて行った剥離試験の結果を示す表である。
【００７８】
〔実験３の概要〕
実験３では、実験１，２と同様に、プレス加工工程で成形された実施例２の情報記録媒体１０に対してＪＩＳＫ６８４５−１規格に規定された手順に基づいて剥離試験を行う。
【００７９】
１．プレス条件，剥離手法
実験３で使用する実施例２の情報記録媒体１０のプレス条件及び剥離手法は、実験１，２と同様の条件で行う。
【００８０】
２．アンテナ幅及び貫通孔の直径
実験３では、アンテナ幅Ｗが「６ｍｍ」のアンテナパターン２８を使用する。また、貫通孔３０の直径を「８ｍｍ」に形成する。
３．接着層の膜厚
実験３では、接着層に対して複数の厚み寸法を設定している。具体的には、接着層の厚み寸法は、「５μｍ」、「１０μｍ」、「１５μｍ」及び「２０μｍ」である。
【００８１】
〔第１検討事項〕
まず、本発明の発明者は接着層２０の厚み寸法を「５μｍ」とした場合について検討を行った。
【００８２】
〔評価結果〕
接着層２０の厚み寸法を「５μｍ」とした場合、アンテナパターン２８について一部の断線が認められなかった（図９中「×」）。具体的には、アンテナパターン２８は、全体がインレット１２の実装面に留まったまま中間層１４から引き離されてしまった。
【００８３】
〔第２検討事項〕
次に、本発明の発明者は接着層２０の厚み寸法を「１０μｍ」、「１５μｍ」及び「２０μｍ」とした場合について検討を行った。
【００８４】
〔評価結果〕
接着層２０の厚み寸法を「１０μｍ」、「１５μｍ」及び「２０μｍ」とした場合、いずれの厚み寸法においても、アンテナパターン２８の断線が認められた（図９中「○」）。具体的には、アンテナパターン２８は、接着層２０に接着された部分が切断される。
【００８５】
〔貫通孔の幅と接着層の厚み寸法との関係〕
本発明の発明者は、実験３の評価結果から、以下の結論を導き出している。
〔１〕アンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「８ｍｍ」とした場合、接着層の厚み寸法は、５μｍよりも大きい値であることが好ましい。なお、接着層２０の厚み寸法は、１０μｍ以上であることがより好ましい。
〔２〕このように、接着層２０の厚み寸法が１０μｍ以上であれば、接着層２０は、貫通孔３０を通じてインレット１２の実装面に流れ込んでアンテナパターン２８の一部を強固に接着することができる。
このため、インレット１２と中間層２０との界面を剥離した際、アンテナパターン２８の一部を確実に切断することができる。すなわち、ＩＣカードの不正利用が確実に防止される。
【００８６】
なお一実施形態で挙げた情報記録媒体１０は、交通乗車証、電子マネー、身分証明書、ＩＣタグ等として利用することができる。
【符号の説明】
【００８７】
１０    情報記録媒体
１２    インレット
１４    中間層
１６    第１外層（外層）
１８    第２外層
２０，２２    接着層
２４    フィルム基板
２６    ＩＣチップ
２８    アンテナパターン
３０    貫通孔
【図１】
2013250852.tif 000003
【図２】
2013250852.tif 000004
【図３】
2013250852.tif 000005
【図４】
2013250852.tif 000006
【図５】
2013250852.tif 000007
【図６】
2013250852.tif 000008
【図７】
2013250852.tif 000009
【図８】
2013250852.tif 000010
【図９】
2013250852.tif 000011