(57)【要約】【課題】吐出ヘッドを保持するノズルアームに起因した汚染を防止することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】吐出ヘッドを保持するノズルアーム62は、中空状に形成されたアーム外殻62aにより形成される。アーム外殻62aの中空状の内部空間には区画部材62bが設けられて、アーム外殻62aの下端部にはスリット状の吸込口62eが形成されて、内部空間のうちの下側の吸込空間SP2に連通している。吐出ノズル61aからＳＰＭを供給して処理する際には、吸引空間SP2を吸引機構106により吸引して吸込口62eの外側近傍に付着した液滴を吸引排出する。【選択図】図3
2013211367.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理液を供給する処理液供給装置であって、
中空状に形成されたアーム外殻と、
前記アーム外殻の一端側に設けられた吐出ノズルと、
前記吐出ノズルに処理液を供給する処理液流路と、
前記アーム外殻の下面に形成され、前記アーム外殻の前記中空状の内部空間と連通する吸込口と、
前記アーム外殻の前記内部空間を介して前記吸込口から吸引する吸引手段と、
を備えることを特徴とする処理液供給装置。
【請求項２】
請求項１記載の処理液供給装置であって、
前記処理液流路は、前記アーム外殻の前記内部空間内に設けられていることを特徴とする処理液供給装置。
【請求項３】
請求項２記載の処理液供給装置であって、
前記アーム外殻の前記内部空間を、当該アーム外殻の長手方向に沿って、前記処理液流路が配置される配管空間と、前記吸込口と連通する吸込空間と、に区画する区画部材をさらに備えたことを特徴とする処理液供給装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の処理液供給装置であって、
前記吸込口は前記内部空間から前記アーム外殻の最下部に開口するものであることを特徴とする処理液供給装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の処理液供給装置であって、
前記吸込口は前記アーム外殻の長手方向に沿ったスリット状開口であることを特徴とする処理液供給装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の処理液供給装置であって、
前記吸込口は前記アーム外殻の長手方向に列設された複数の小孔よりなることを特徴とする処理液供給装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の処理液供給装置であって、
前記処理液流路は、ＳＰＭを供給する処理液流路を少なくとも含むことを特徴とする処理液供給装置。
【請求項８】
基板を略水平姿勢に保持して回転させる基板保持手段と、
前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、
請求項１乃至７のいずれかに記載の処理液供給装置と、
前記基板保持手段に保持された基板の上方の処理位置と前記カップよりも外側の待機位
置との間で前記吐出ノズルが移動するように、前記アーム外殻の他端側を支持して旋回させる旋回駆動部と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項８記載の処理液供給装置であって、
前記アーム外殻のうち、前記吐出ノズルが前記処理位置にあるときに、前記基板の上方領域に位置する部分に前記吸込口が形成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
基板を基板保持手段に装着する工程と、
ノズルアームの一端側に設けられた吐出ノズルを前記基板の上方に移動させる工程と、
前記吐出ノズルから前記基板に処理液を供給する工程と、
前記ノズルアームのアーム外殻の下部に設けた吸込口から吸引して前記アーム外殻の外面に付着した液滴を吸引する工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の基板処理方法であって、
前記処理液はＳＰＭであることを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハーや液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状の精密電子基板（以下、単に「基板」と称する）に処理液を供給して処理するための処理液供給装置およびその処理液供給装置を備えた基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の製造工程において、薬液を用いた薬液処理および純水を用いたリンス処理などの基板の表面処理を行ってから乾燥処理を行う基板処理装置が使用されている。このような基板処理装置としては、基板を1枚ずつ処理する枚葉式の装置と、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の装置とが用いられている。枚葉式の基板処理装置は、通常、回転する基板の表面に薬液を供給しての薬液処理、純水を供給しての純水リンス処理を行った後、基板を高速回転させて振り切り乾燥を行う。このような枚葉式の基板処理装置は、例えば特許文献1，2に開示されている。
【０００３】
特許文献1，2に開示される基板処理装置は、基板を略水平姿勢に保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板の上面に処理液を供給するノズル（吐出ヘッド）と、スピンチャックの周囲を取り囲んで基板から飛散した処理液を受け止めるカップと、を備えている。特許文献2に開示の装置は、さらにこれらの構成要素を収容する処理室と、カップの周囲において処理室内を上下に仕切る仕切板と、を備えている。
【０００４】
特許文献1，2に開示の装置においては、処理中に回転する基板およびスピンチャックから飛散した処理液が吐出ヘッドに付着することがある。このような付着した処理液をそのまま放置すると、基板上に落下して汚染源となったり、乾燥してパーティクルの発生源となることがある。特許文献3には、処理液を吐出する吐出ヘッドの周囲に洗浄液を吐出する大径のノズルホルダーを設け、吐出ヘッドの先端部に付着した処理液を洗浄する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2008-91717号公報
【特許文献２】特開2010-192686号公報
【特許文献３】特開2004-267871号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、回転する基板およびスピンチャックから飛散する処理液は、吐出ヘッドのみならず、その吐出ヘッドを保持して揺動させるノズルアームにも付着することがある。特に、処理プロセスによっては、例えば高温のＳＰＭ（硫酸過水）を処理液として使用するような場合は、基板から処理液が飛散するのみならず、ＳＰＭそのものから高温の蒸気や微小な液滴等を含んだ薬液雰囲気が多量に発生する。そしてこれらの薬液雰囲気中に含まれる薬液成分が凝結するなどしてノズルアームに付着する。そして、ノズルアームに付着した処理液を放置した場合にも、アーム揺動時にその処理液が基板上に落下して汚染源となったり、付着した処理液が乾燥してパーティクル発生源になるという問題が生じる。特許文献3に開示される技術を特許文献1，2の基板処理装置に適用したとしても、吐出ヘッドの先端部の洗浄を行うことはできるものの、吐出ヘッドを保持するノズルアームの洗浄を行うことはできない。このため、処理液の付着したノズルアームが汚染源となる問題を解消することはできなかった。
【０００７】
ノズルアームを使用しない時間帯において、そのノズルアームを洗浄するなどしてノズルアームに付着した処理液を除去することも考えられる。しかしそのような対策は、ノズルアームを使用している間、すなわちノズルアームを基板上に位置させてノズルから処理液を吐出して処理ている間にノズルアームに付着して基板上に落下してしまうものに対しては効果がなかった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、吐出ヘッドを保持するノズルアームに起因した汚染を防止することができる処理液供給装置およびその処理液供給装置を備えた基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板に処理液を供給する処理液供給装置であって、中空状に形成されたアーム外殻と、前記アーム外殻の一端側に設けられた吐出ノズルと、前記吐出ノズルに処理液を供給する処理液流路と、前記アーム外殻の下面に形成され、前記アーム外殻の前記中空状の内部空間と連通する吸込口と、前記アーム外殻の前記内部空間を介して前記吸込口から吸引する吸引手段と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る処理液供給装置において、前記処理液流路は、前記アーム外殻の前記内部空間内に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項3の発明は、請求項2の発明に係る処理液供給装置において、前記アーム外殻の前記内部空間を、当該アーム外殻の長手方向に沿って、前記処理液流路が配置される配管空間と、前記吸込口と連通する吸込空間と、に区画する区画部材をさらに備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項4の発明は、請求項1乃至3のいずれかの発明に係る処理液供給装置において、前記吸込口は前記内部空間から前記アーム外殻の最下部に開口するものであることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項5の発明は、請求項1乃至4のいずれかの発明に係る処理液供給装置において、前記吸込口は前記アーム外殻の長手方向に沿ったスリット状開口であることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項6の発明は、請求項1乃至5のいずれかの発明に係る処理液供給装置において、前記吸込口は前記アーム外殻の長手方向に列設された複数の小孔よりなることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項7の発明は、請求項1乃至6のいずれかの発明に係る処理液供給装置において、前記処理液流路は、ＳＰＭを供給する処理液流路を少なくとも含むことを特徴とする処理液供給装置。
【００１６】
また、請求項8の発明は、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、請求項１乃至７のいずれかに記載の処理液供給装置と、前記基板保持手段に保持された基板の上方の処理位置と前記カップよりも外側の待機位置との間で前記吐出ノズルが移動するように、前記アーム外殻の他端側を支持して旋回させる旋回駆動部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置である。
【００１７】
また、請求項9の発明は、請求項8の発明に係る処理液供給装置において、前記アーム外殻のうち、前記吐出ノズルが前記処理位置にあるときに、前記基板の上方領域に位置する部分に前記吸込口が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項10の発明は、基板を基板保持手段に装着する工程と、ノズルアームの一端側に設けられた吐出ノズルを前記基板の上方に移動させる工程と、前記吐出ノズルから前記基板に処理液を供給する工程と、前記ノズルアームのアーム外殻の下部に設けた吸込口から吸引して前記アーム外殻の外面に付着した液滴を吸引する工程と、を備えることを特徴とする基板処理方法である。
【００１９】
また、請求項11の発明は、請求項10の発明に係る基板処理方法であって、前記処理液はＳＰＭであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
請求項1から請求項7の発明によれば、吐出ノズルを備えたアーム外殻の下面に形成された吸込口からノズルアームに付着した液滴を吸引除去してノズルアームから落下した液滴に起因した汚染を防止することができる。
【００２１】
特に、請求項3の発明によれば、アーム外殻の中空状の内部空間を区画部材で区画して吸込空間のみを吸引することで、より効果的に液滴を吸引排出することができる。。
【００２２】
特に、請求項4の発明によれば、ノズルアーム62の外面に付着し下方に流れた液滴を効果的に吸引除去できる。
【００２３】
特に、請求項7の発明によれば、処理中に薬液成分を含んだ蒸気や液滴が多量に発生しやすいＳＰＭ処理を行なう場合でも、基板の汚染を効果的に防止抑制できる。
【００２４】
請求項8から請求項9の発明によれば、ノズルアームから落下する液滴に起因した基板の汚染を防止抑制して基板処理を良好に行なうことができる。
【００２５】
請求項10から請求項11の発明によれば、ノズルアームから落下する液滴に起因した基板の汚染を防止抑制して基板処理を良好に行なうことができる。
【００２６】
特に、請求項11の発明によれば、処理中に薬液成分を含んだ蒸気や液滴が多量に発生しやすいＳＰＭ処理を行なう場合でも、基板の汚染を効果的に防止抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る洗浄処理装置の平面図である。
【図２】図1の洗浄処理装置の縦断面図である。
【図３】上面処理液ノズルの模式的側面図である。
【図４】ノズルアームの断面図である。
【図５】上面処理液ノズルの旋回動作の様子を示す図である。
【図６】二流体ノズルの側面図である。
【図７】二流体ノズルを先端側から見た正面図である。
【図８】二流体ノズルの旋回動作の様子を示す図である。
【図９】ノズルアームを揺動させつつ乾燥する様子を模式的に説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２９】
〔装置の全体構造〕
図1は、本発明に係る洗浄処理装置1の平面図である。また、図2は、洗浄処理装置1の縦断面図である。なお、図1および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付している。また、図1および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。
【００３０】
この洗浄処理装置1は、半導体の基板Ｗを1枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置であり、円形のシリコンの基板Ｗに薬液処理および純水を用いたリンス処理を行ってから乾燥処理を行う。なお、図1はスピンチャック20に基板Ｗが保持されていない状態を示し、図2はスピンチャック20に基板Ｗが保持されている状態を示している。
【００３１】
洗浄処理装置1は、チャンバー10内に、主たる要素として基板Ｗを水平姿勢（法線が鉛直方向に沿う姿勢）に保持して回転させるスピンチャック20と、スピンチャック20に保持された基板Ｗの上面に処理液を供給するための上面処理液供給機構60と、処理液の液滴と気体との混合流体を基板Ｗに噴射する二流体ノズル80と、スピンチャック20の周囲を取り囲む処理カップ40と、を備える。また、チャンバー10内における処理カップ40の周囲には、チャンバー10の内側空間を上下に仕切る仕切板15が設けられている。なお、本明細書において、処理液は、薬液および純水の双方を含む総称である。
【００３２】
チャンバー10は、鉛直方向に沿う側壁11、側壁11によって囲まれた空間の上側を閉塞する天井壁12および下側を閉塞する床壁13を備える。側壁11、天井壁12および床壁13によって囲まれた空間が基板Ｗの処理空間となる。また、チャンバー10の側壁11の一部には、チャンバー10に対して基板Ｗを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられている（いずれも図示省略）。
【００３３】
チャンバー10の天井壁12には、洗浄処理装置1が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー10内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）14が取り付けられている。ファンフィルタユニット14は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー10内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えばＨＥＰＡフィルタ）を備えており、チャンバー10内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット14から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートを天井壁12の直下に設けるようにしても良い。
【００３４】
スピンチャック20は、鉛直方向に沿って延びる回転軸24の上端に水平姿勢で固定された円板形状のスピンベース21と、スピンベース21の下方に配置されて回転軸24を回転させるスピンモータ22と、スピンモータ22の周囲を取り囲む筒状のカバー部材23と、を備える。円板形状のスピンベース21の外径は、スピンチャック20に保持される円形の基板Ｗの径よりも若干大きい。よって、スピンベース21は、保持すべき基板Ｗの下面の全面と対向する保持面21ａを有している。
【００３５】
スピンベース21の保持面21ａの周縁部には複数（本実施形態では4個）のチャック部材26が立設されている。複数のチャック部材26は、円形の基板Ｗの外周円に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて（本実施形態のように4個のチャック部材26であれば90°間隔にて）配置されている。複数のチャック部材26は、スピンベース21内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。スピンチャック20は、複数のチャック部材26のそれぞれを基板Ｗの端縁に当接させて基板Ｗを挟持することにより、当該基板Ｗをスピンベース21の上方で保持面21ａに近接した水平姿勢にて保持することができるとともに（図2参照）、複数のチャック部材26のそれぞれを基板Ｗの端縁から離間させて挟持を解除することができる。
【００３６】
スピンモータ22を覆うカバー部材23は、その下端がチャンバー10の床壁13に固定され、上端がスピンベース21の直下にまで到達している。カバー部材23の上端部には、カバー部材23から外方へほぼ水平に張り出し、さらに下方に屈曲して延びる鍔状部材25が設けられている。複数のチャック部材26による挟持によってスピンチャック20が基板Ｗを保持した状態にて、スピンモータ22が回転軸24を回転させることにより、基板Ｗの中心を通る鉛直方向に沿った回転軸ＣＸまわりに基板Ｗを回転させることができる。なお、スピンモータ22の駆動は制御部3によって制御される。
【００３７】
スピンチャック20を取り囲む処理カップ40は、互いに独立して昇降可能な内カップ41、中カップ42および外カップ43を備えている。内カップ41は、スピンチャック20の周囲を取り囲み、スピンチャック20に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この内カップ41は、平面視円環状の底部44と、底部44の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部45と、底部44の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部46と、内壁部45と外壁部46との間から立ち上がり、上端部が滑らかな円弧を描きつつ中心側（スピンチャック20に保持される基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる第1案内部47と、第1案内部47と外壁部46との間から上方に立ち上がる円筒状の中壁部48とを一体的に備えている。
【００３８】
内壁部45は、内カップ41が最も上昇された状態で、カバー部材23と鍔状部材25との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。中壁部48は、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、中カップ42の後述する第2案内部52と処理液分離壁53との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。
【００３９】
第1案内部47は、滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部47ｂを有している。また、内壁部45と第1案内部47との間は、使用済みの処理液を集めて廃棄するための廃棄溝49とされている。第1案内部47と中壁部48との間は、使用済みの処理液を集めて回収するための円環状の内側回収溝50とされている。さらに、中壁部48と外壁部46との間は、内側回収溝50とは種類の異なる処理液を集めて回収するための円環状の外側回収溝51とされている。
【００４０】
廃棄溝49には、この廃棄溝49に集められた処理液を排出するとともに、廃棄溝49内を強制的に排気するための図示省略の排気液機構が接続されている。排気液機構は、例えば、廃棄溝49の周方向に沿って等間隔で4つ設けられている。また、内側回収溝50および外側回収溝51には、内側回収溝50および外側回収溝51にそれぞれ集められた処理液を洗浄処理装置1の外部に設けられた回収タンクに回収するための回収機構（いずれも図示省略）が接続されている。なお、内側回収溝50および外側回収溝51の底部は、水平方向に対して微少角度だけ傾斜しており、その最も低くなる位置に回収機構が接続されている。これにより、内側回収溝50および外側回収溝51に流れ込んだ処理液が円滑に回収される。
【００４１】
中カップ42は、スピンチャック20の周囲を取り囲み、スピンチャック20に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この中カップ42は、第2案内部52と、この第2案内部52に連結された円筒状の処理液分離壁53とを一体的に備えている。
【００４２】
第2案内部52は、内カップ41の第1案内部47の外側において、第1案内部47の下端部と同軸円筒状をなす下端部52ａと、下端部52ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部52ｂと、上端部52ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部52ｃとを有している。下端部52ａは、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、第1案内部47と中壁部48との間に適当な隙間を保って内側回収溝50内に収容される。また、上端部52ｂは、内カップ41の第1案内部47の上端部47ｂと上下方向に重なるように設けられ、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、第1案内部47の上端部47ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部52ｂの先端を下方に折り返して形成される折返し部52ｃは、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、折返し部52ｃが第1案内部47の上端部47ｂの先端と水平方向に重なるような長さとされている。
【００４３】
また、第2案内部52の上端部52ｂは、下方ほど肉厚が厚くなるように形成されており、処理液分離壁53は上端部52ｂの下端外周縁部から下方に延びるように設けられた円筒形状を有している。処理液分離壁53は、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、中壁部48と外カップ43との間に適当な隙間を保って外側回収溝51内に収容される。
【００４４】
外カップ43は、中カップ42の第2案内部52の外側において、スピンチャック20の周囲を取り囲み、スピンチャック20に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この外カップ43は、第3案内部としての機能を有する。外カップ43は、第2案内部52の下端部52ａと同軸円筒状をなす下端部43ａと、下端部43ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部43ｂと、上端部43ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部43ｃとを有している。
【００４５】
下端部43ａは、内カップ41と外カップ43とが最も近接した状態で、中カップ42の処理液分離壁53と内カップ41の外壁部46との間に適当な隙間を保って外側回収溝51内に収容される。また、上端部43ｂは、中カップ42の第2案内部52と上下方向に重なるように設けられ、中カップ42と外カップ43とが最も近接した状態で、第2案内部52の上端部52ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部43ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部43ｃは、中カップ42と外カップ43とが最も近接した状態で、折返し部43ｃが第2案内部52の折返し部52ｃと水平方向に重なるように形成されている。
【００４６】
また、内カップ41、中カップ42および外カップ43は互いに独立して昇降可能とされている。すなわち、内カップ41、中カップ42および外カップ43のそれぞれには個別に昇降機構（図示省略）が設けられており、それによって別個独立して昇降される。このような昇降機構としては、例えばボールネジ機構やエアシリンダなどの公知の種々の機構を採用することができる。
【００４７】
〔上面処理液供給機構〕
図3は、基板Ｗに処理液を供給する上面処理液供給機構60の模式的側面図である。また、図4は、上面処理液供給機構60のノズルアーム62の断面図である。上面処理液供給機構60は、ほぼ水平姿勢に設けられたノズルアーム62の先端に吐出ヘッド61を取り付けて構成されている。吐出ヘッド61には基板Ｗに処理液を吐出して供給するための吐出ノズル61aが下向きに設けられている。ノズルアーム62の基端側は旋回駆動部63に連結されている。旋回駆動部63には、ノズルアーム62が水平方向に沿って連結されている。旋回駆動部63は、処理カップ40よりも外側に設置されている。旋回駆動部63は、内蔵する旋回モータ（図示省略）によって鉛直方向軸まわりに旋回動作が可能とされており、水平面内（ＸＹ平面内）にてノズルアーム62を旋回させることができる。またノズルアーム62の基端側の下部には、ノズルアーム62の先端側に向かって洗浄液を吐出する噴射ノズル62xが設けられる。噴射ノズル62ｘは旋回駆動部63を通過する配管62iを介して洗浄液供給機構100に接続されている。
【００４８】
ノズルアーム62は、断面略円形で中空状に形成されたアーム外殻62aにより形成される。アーム外殻62aの中空状の内部空間には区画部材62bが設けられて、アーム外殻62aの長手方向全長にわたる内部空間を上下に区画している。内部空間のうちの上側は配管空間SP1であって、旋回駆動部63側から吐出ヘッド61の吐出ノズル61aに処理液を供給するための処理液流路を構成する薬液配管62c、62dが配置されている。
【００４９】
薬液配管62cは旋回駆動部63の内部を通過してＳＰＭ供給装置104に接続される。ＳＰＭ供給装置104は、硫酸供給機構101と過酸化水素水供給機構102とそれらから供給される硫酸と過酸化水素とを混合する混合器103とからなる。なお、必要に応じバルブや流量計や制御装置が設けられるがそれらについては図示省略している。薬液配管62dは旋回駆動部63の内部を通過してそれぞれ純水供給機構105に接続される。これによって吐出ヘッド61の吐出ノズル61aから基板Ｗに対して、必要に応じ、ＳＰＭと純水を選択して吐出し供給することができる。なお、必要ならさらに他の処理液供給機構を追加して設けてもよい。
【００５０】
内部空間のうちの下側は吸込空間SP2である。アーム外殻62aの下端部（最下部）下面には、スリット状の吸込口62eが形成される。吸込口62eの内部空間側には吸込路形成部材62fが設けられて、この吸込路形成部材62fによって扁平形状の吸込路62gが形成される。吸込空間SP2は吸込路62gによって吸込口62eを介して外部に連通している。また吸込空間SP2はアーム外殻62aの旋回駆動部63側の端部において、旋回駆動部63の内部を通過する吸込配管62hと接続され、その吸込配管62hを介して吸引機構106に接続される。
【００５１】
図5は、上面処理液供給機構60の旋回動作の様子を示す図である。図5に示すように、旋回駆動部63は、スピンチャック20に保持された基板Ｗの上方の処理位置と処理カップ40よりも外側の待機位置との間で吐出ヘッド61が円弧状に移動するようにノズルアーム62を水平面内にて旋回させる。吐出ヘッド61が処理位置に到達しているときのノズルアーム62を位置を図5の点線にて示す。また、吐出ヘッド61が待機位置に到達しているときのノズルアーム62の位置を図5の実線にて示す。なお、処理位置と待機位置との間で吐出ヘッド61が移動するようにノズルアーム62を旋回させる動作を、処理位置と待機位置との間でノズルアーム62を旋回させるとも表記する。
【００５２】
図3に示すように、ノズルアーム62は、旋回駆動部63から水平方向に沿って延びるように基端側が旋回駆動部63に連結される。ノズルアーム62の先端側には前述した混合部（図示せず）が内蔵された吐出ヘッド61が取り付けられる。そして、鉛直方向下側（（−Ｚ）側）に向かう吐出ヘッド61の先端に、スピンチャック20に保持された基板Ｗに処理液を吐出する吐出ノズル61aが取り付けられる。吐出ヘッド61には、ＳＰＭ供給装置104、純水供給機構105などの処理液供給機構から薬液配管62c、62dを介してノズルアーム62の内側の配管空間SP1を経由して複数種の処理液（少なくともＳＰＭと純水を含む）が供給されるように構成されている。吐出ヘッド61に供給された処理液は、吐出ノズル61aから鉛直方向下方に向けて吐出される。スピンチャック20に保持された基板Ｗの上方の処理位置にて吐出ノズル61aから吐出された処理液は当該基板Ｗの上面に着液する。一方、吐出ヘッド61が処理カップ40よりも外側の待機位置に移動しているときには、ノズルアーム62も処理カップ40よりも外側にてＹ方向に沿って待機している（図1，図5参照）。
【００５３】
また、旋回駆動部63は昇降駆動部64に取り付けられている。昇降駆動部64は、内蔵する昇降モータ（図示省略）によって、旋回駆動部63とともに吐出ヘッド61およびノズルアーム62を鉛直方向に沿って昇降する。
【００５４】
吐出ヘッド61およびノズルアーム62の待機位置の近傍にはアーム洗浄部70およびアーム乾燥部75が設けられている。アーム洗浄部70はシャワーノズル71を備える。シャワーノズル71は、待機位置のノズルアーム62よりもスピンチャック20側（（−Ｘ）側）の斜め上方に固定設置されている。シャワーノズル71は、待機位置のノズルアーム62と平行に、つまりＹ方向に沿って延設されている。シャワーノズル71のＹ方向長さは、ノズルアーム62のＹ方向長さよりも長い。そして、シャワーノズル71には、複数の噴出孔がＹ方向に沿って列設されている。これら複数の噴出孔の噴出方向は、待機位置の上面処理液供給機構60のノズルアーム62へと向かう斜め下方である。
【００５５】
シャワーノズル71には、洗浄液供給機構100から配管71aを介して洗浄液（本実施形態では純水）が供給されるように構成されている。シャワーノズル71に洗浄液が供給されると、シャワーノズル71に設けられた複数の噴出孔から斜め下方の上面処理液供給機構60に向けて洗浄液が噴出される（図3、図5参照）。これによって上面処理液供給機構60のノズルアーム62が洗浄されるのであるが、その詳細については後述する。
【００５６】
アーム乾燥部75は2本の乾燥ガスノズル76を備える。乾燥ガスノズル76は、待機位置のノズルアーム62よりも（＋Ｙ）側であって、ノズルアーム62とほぼ同じ高さ位置に固定設置されている。本実施形態においては、待機位置の3本のノズルアーム62のうちの最もスピンチャック20側（（−Ｘ）側）のノズルアーム62に対向する位置に2本の乾燥ガスノズル76が設けられている。アーム乾燥部75の2本の乾燥ガスノズル76は、鉛直方向に所定間隔を隔てて並べて配置されている（図3参照）。各乾燥ガスノズル76は水平方向に沿って設けられている。
【００５７】
2本の乾燥ガスノズル76には、図外の乾燥ガス供給源から乾燥用ガス（本実施形態では窒素ガス（Ｎ2））が供給されるように構成されている。乾燥ガスノズル76に乾燥用ガスが供給されると、乾燥ガスノズル76の先端から上面処理液供給機構60に向けて乾燥用ガスが噴出される（図3，5参照）。乾燥ガスノズル76は、ノズルアーム62の先端よりもさらに前方（（＋Ｙ）側）に設けられているため、ノズルアーム62の先端側から乾燥用ガスを吹き付ける。
【００５８】
〔二流体ノズル〕
洗浄処理装置1には、上面処理液供給機構60とは別に二流体ノズル80が設けられている。図6は、二流体ノズル80の側面図である。また、図7は、二流体ノズル80を先端側から見た正面図である。二流体ノズル80は、純水などの処理液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体を基板Ｗに噴射する洗浄ノズルである。二流体ノズル80は、ノズルアーム82の先端に吐出ヘッド81を取り付けるとともに、ノズルアーム82から分岐するように設けられた支持部材86に気体ヘッド85を取り付けて構成されている。ノズルアーム82の基端側は旋回駆動部83に連結されている。旋回駆動部83は、処理カップ40よりも外側に配置されている。旋回駆動部83は、内蔵する旋回モータ（図示省略）によって鉛直方向軸まわりに旋回動作が可能とされており、水平面内（ＸＹ平面内）にてノズルアーム82を旋回させることができる。
【００５９】
図8は、二流体ノズル80の旋回動作の様子を示す図である。図8に示すように、旋回駆動部83は、スピンチャック20に保持された基板Ｗの上方の処理位置と処理カップ40よりも外側の待機位置との間で吐出ヘッド81が円弧状に移動するようにノズルアーム82を水平面内にて旋回させる。吐出ヘッド81が処理位置に到達しているときのノズルアーム82を位置を図8の点線にて示す。また、吐出ヘッド81が待機位置に到達しているときのノズルアーム82の位置を図8の実線にて示す。なお、上記の上面処理液供給機構60についてと同様に、処理位置と待機位置との間で吐出ヘッド81が移動するようにノズルアーム82を旋回させる動作を、処理位置と待機位置との間でノズルアーム82を旋回させるとも表記する。
【００６０】
図6に示すように、ノズルアーム82は、旋回駆動部83から水平方向に沿って延びるように基端側が旋回駆動部83に連結される。ノズルアーム82の先端側は滑らかな円弧を描きつつ下側に向かう。そして、鉛直方向下側（（−Ｚ）側）に向かうノズルアーム82の先端に、スピンチャック20に保持された基板Ｗに向けて処理液を吐出する吐出ヘッド81が取り付けられる。吐出ヘッド81には、図外の処理液供給機構からノズルアーム82の内側を経由して処理液（本実施形態では純水）が供給されるように構成されている。
【００６１】
ノズルアーム82の途中には支持部材86が取り付けられている。支持部材86には気体ヘッド85が取り付けられる。気体ヘッド85は、吐出ヘッド81の側方に位置するように支持部材86に設けられる。気体ヘッド85には加圧された不活性ガス（本実施形態では窒素ガス）が供給される。処理位置にて吐出ヘッド81から処理液を吐出しつつ、気体ヘッド85から加圧された不活性ガスを噴出して吐出ヘッド81からの処理液に混合することにより、処理液の液滴が生成され、その液滴と不活性ガスとの混合流体がスピンチャック20に保持された基板Ｗの上面に噴射される。一方、吐出ヘッド81が処理カップ40よりも外側の待機位置に移動しているときには、ノズルアーム82も処理カップ40よりも外側にてＸ方向に沿って待機している（図1，図8参照）。
【００６２】
また、旋回駆動部83は昇降駆動部84に取り付けられている。昇降駆動部84は、内蔵する昇降モータ（図示省略）によって、旋回駆動部83とともに吐出ヘッド81、気体ヘッド85およびノズルアーム82を一括して鉛直方向に沿って昇降する。
【００６３】
吐出ヘッド81およびノズルアーム82の待機位置の近傍にはアーム洗浄部90およびアーム乾燥部95が設けられている。アーム洗浄部90はシャワーノズル91を備える。シャワーノズル91は、待機位置のノズルアーム82よりもスピンチャック20側（（＋Ｙ）側）の斜め上方に固定設置されている。シャワーノズル91は、待機位置のノズルアーム82と平行に、つまりＸ方向に沿って延設されている。シャワーノズル91のＸ方向長さは、ノズルアーム82のＸ方向長さよりも長い。そして、シャワーノズル91には、複数の噴出孔がＸ方向に沿って列設されている。これら複数の噴出孔の噴出方向は、二流体ノズル80へと向かう斜め下方である。
【００６４】
シャワーノズル91には、前記洗浄液供給機構100から洗浄液（本実施形態では純水）が供給されるように構成されている。シャワーノズル91に洗浄液が供給されると、シャワーノズル91に設けられた複数の噴出孔から斜め下方の二流体ノズル80に向けて洗浄液が噴出される（図6〜図8参照）。これによって二流体ノズル80のノズルアーム82が洗浄される。
【００６５】
アーム乾燥部95は2本の乾燥ガスノズル96を備える。乾燥ガスノズル96は、待機位置のノズルアーム82よりも（−Ｘ）側であって、ノズルアーム82とほぼ同じ高さ位置に固定設置されている。アーム乾燥部95の2本の乾燥ガスノズル96は、鉛直方向に所定間隔を隔てて並べて配置されている（図6参照）。各乾燥ガスノズル96は水平方向に沿って設けられている。
【００６６】
また、2本の乾燥ガスノズル96とは別に乾燥ガスノズル97および乾燥ガスノズル98が設けられている。これらの乾燥ガスノズル97，98は、ノズルアーム82が待機位置に待機しているときの支持部材86および気体ヘッド85に向けて設けられている。
【００６７】
2本の乾燥ガスノズル96および乾燥ガスノズル97，98には、図外の乾燥ガス供給源から乾燥用ガス（本実施形態では窒素ガス）が供給されるように構成されている。乾燥ガスノズル96に乾燥用ガスが供給されると、乾燥ガスノズル96の先端から二流体ノズル80に向けて乾燥用ガスが噴出される（図6，8参照）。乾燥ガスノズル96は、ノズルアーム82の先端よりもさらに前方（（−Ｘ）側）に設けられているため、ノズルアーム82の先端側から乾燥用ガスを吹き付ける。また、乾燥ガスノズル97，98に乾燥用ガスが供給されると、これら乾燥ガスノズル97，98の先端からも二流体ノズル80に向けて乾燥用ガスが噴出される。
【００６８】
〔下面処理液ノズル〕
一方、上面処理液供給機構60および二流体ノズル80に加えて、回転軸24の内側を挿通するようにして鉛直方向に沿って下面処理液ノズル28が設けられている（図2参照）。下面処理液ノズル28の上端開口は、スピンチャック20に保持された基板Ｗの下面中央に対向する位置に形成されている。下面処理液ノズル28にも複数種の処理液が供給されるように構成されている。下面処理液ノズル28から吐出された処理液はスピンチャック20に保持された基板Ｗの下面に着液する。
【００６９】
〔その他の構成〕
図1，2に示すように、仕切板15は、処理カップ40の周囲においてチャンバー10の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板15は、処理カップ40を取り囲む1枚の板状部材であっても良いし、複数の板状部材をつなぎ合わせたものであっても良い。また、仕切板15には、厚さ方向に貫通する貫通孔や切り欠きが形成されていても良く、本実施形態では上面処理液供給機構60および二流体ノズル80の昇降駆動部64，84を支持するための支持軸を通すための貫通穴が形成されている。
【００７０】
仕切板15の外周端はチャンバー10の側壁11に連結されている。また、仕切板15の処理カップ40を取り囲む端縁部は外カップ43の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板15が外カップ43の昇降の障害となることはない。
【００７１】
また、チャンバー10の側壁11の一部であって、床壁13の近傍には排気ダクト18が設けられている。排気ダクト18は図示省略の排気機構に連通接続されている。ファンフィルタユニット14から供給されてチャンバー10内を流下した清浄空気のうち、処理カップ40と仕切板15と間を通過した空気は排気ダクト18から装置外に排出される。
【００７２】
洗浄処理装置1に設けられた制御部3のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部3は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどを備えて構成される。制御部3のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、洗浄処理装置1の各動作機構が制御部3に制御され、洗浄処理装置1における処理が進行する。
【００７３】
〔装置の基板洗浄動作〕
次に、上記の構成を有する洗浄処理装置1における動作について説明する。洗浄処理装置1における一般的な基板Ｗの処理手順の概略は、基板Ｗの表面に薬液を供給して所定の薬液処理を行った後、純水を供給して純水リンス処理を行い、その後基板Ｗを高速回転させて振り切り乾燥処理を行うというものである。基板Ｗの処理を行う際には、スピンチャック20に基板Ｗを保持するとともに、処理カップ40が昇降動作を行う。薬液処理を行うときには、例えば外カップ43のみが上昇し、外カップ43の上端部43ｂと中カップ42の第2案内部52の上端部52ｂとの間に、スピンチャック20に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口が形成される。この状態にて基板Ｗがスピンチャック20とともに回転され、上面処理液ノズル60および下面処理液ノズル28から基板Ｗの上面および下面に薬液が供給される。供給された薬液は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの薬液処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した薬液は外カップ43の上端部43ｂによって受け止められ、外カップ43の内面を伝って流下し、外側回収溝51に回収される。
【００７４】
また、純水リンス処理を行うときには、例えば、内カップ41、中カップ42および外カップ43の全てが上昇し、スピンチャック20に保持された基板Ｗの周囲が内カップ41の第1案内部47によって取り囲まれる。この状態にて基板Ｗがスピンチャック20とともに回転され、上面処理液供給機構60および下面処理液ノズル28から基板Ｗの上面および下面に純水が供給される。供給された純水は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの純水リンス処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した純水は第1案内部47の内壁を伝って流下し、廃棄溝49から排出される。なお、純水を薬液とは別経路にて回収する場合には、中カップ42および外カップ43を上昇させ、中カップ42の第2案内部52の上端部52ｂと内カップ41の第1案内部47の上端部47ｂとの間に、スピンチャック20に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口を形成するようにしても良い。
【００７５】
また、振り切り乾燥処理を行うときには、内カップ41、中カップ42および外カップ43の全てが下降し、内カップ41の第1案内部47の上端部47ｂ、中カップ42の第2案内部52の上端部52ｂおよび外カップ43の上端部43ｂのいずれもがスピンチャック20に保持された基板Ｗよりも下方に位置する。この状態にて基板Ｗがスピンチャック20とともに高速回転され、基板Ｗに付着していた水滴が遠心力によって振り切られ、乾燥処理が行われる。
【００７６】
このような処理液を基板Ｗに供給しての表面処理を行うときに、回転する基板Ｗから飛散した処理液の大半は処理カップ40によって回収されるものの、一部はミスト状となって処理カップ40の上方あるいは外部にまで飛散することがある。処理カップ40の上方、外部に飛散した処理液は処理カップ40の外側上面や仕切板15上面の他に、上面処理液供給機構60のノズルアーム62および二流体ノズル80のノズルアーム82にも付着する。ノズルアーム62，82に付着した処理液をそのまま放置すると、ノズルアーム62，82が処理位置に移動したときに付着した処理液が基板Ｗの上面に落下（いわゆるボタ落ち）して汚染源となったり、或いは付着した処理液が乾燥してノズルアーム62，82がパーティクル発生源となるおそれがある。
【００７７】
このため、本実施形態においては、以下のようにして上面処理液供給機構60のノズルアーム62および二流体ノズル80のノズルアーム82の洗浄処理を行っている。このようなアームの洗浄処理を行うタイミングとしては、例えば一つのロットの処理が終了してから次のロットの処理が開始されるまでの間とすれば良い。また、ノズルアーム62，82の洗浄は、処理ロット間であって、処理カップ40の外側上面43ｄの洗浄を行ってから仕切板15の上面の洗浄を行った後に行うことが好ましい。これは、ノズルアーム62，82の洗浄処理を行ってから仕切板15や処理カップ40の洗浄を行うと、それらの洗浄時に発生したミストなどがノズルアーム62，82に再び付着するおそれがあるためである。
【００７８】
〔ノズルアーム62の洗浄、乾燥、吸引の動作〕
上面処理液供給機構60のノズルアーム62を洗浄するときには、旋回駆動部63によってノズルアーム62および吐出ヘッド61が処理カップ40よりも外側の待機位置に移動されており、待機位置にてアーム洗浄が行われる。なお、待機位置は、ノズルアーム62の高さ位置に関わらず、旋回駆動部63による旋回動作によってノズルアーム62が到達する所定位置である。
【００７９】
ノズルアーム62および吐出ヘッド61が待機位置に位置しているときに、アーム洗浄部70のシャワーノズル71から洗浄液を噴出する。シャワーノズル71からは、（＋Ｘ）側へと向かう斜め下方に向けて洗浄液が噴出される。シャワーノズル71から噴出された洗浄液は上面処理液供給機構60のノズルアーム62に吹き付けられる。これによってノズルアーム62が洗浄されることとなる。
【００８０】
但し、シャワーノズル71には複数の噴出孔が一列に列設されており、それら複数の噴出孔から洗浄液の液流が一列に並んで噴出されることとなる。またこのとき、ノズルアーム62の基端側の下部に設けた噴射ノズル62xからも洗浄液を噴出することで、ノズルアーム62の下面を効果的に洗浄することができる。
【００８１】
また、シャワーノズル71に設けられた複数の噴出孔の配列のＹ方向長さは、ノズルアーム62のＹ方向長さよりも長く、シャワーノズル71から斜め下方に向けて噴出された洗浄液によってノズルアーム62の全体が洗浄される。従って、ノズルアーム62のうち、吐出ヘッド61が処理位置に移動したときにスピンチャック20に保持された基板Ｗに対向する部位、つまり当該基板Ｗの上方に到達する部位については確実に洗浄することができる。
【００８２】
また、シャワーノズル71は、（＋Ｘ）側へと向かう斜め下方に向けて洗浄液を噴出、すなわち基板Ｗを保持するスピンチャック20から遠ざかる方向に洗浄液を噴出している。これにより、ノズルアーム62などに吹き付けられて生じた洗浄液のミストはチャンバー10の側壁11に向けて飛散することとなり、スピンチャック20にはほとんど付着しない。その結果、上面処理液供給機構60のノズルアーム62を洗浄することによるスピンチャック20の汚染を防止することができる。
【００８３】
ノズルアーム62の洗浄が終了した後、シャワーノズル71から洗浄液の噴出を停止する。そして、次に、ノズルアーム62の乾燥処理を行う。
【００８４】
上面処理液供給機構60のノズルアーム62の乾燥処理を行うときにも、ノズルアーム62および吐出ヘッド61は待機位置に位置しており、その待機位置にてアーム乾燥が行われる。待機位置のノズルアーム62に対して、アーム乾燥部75の2本の乾燥ガスノズル76から乾燥用ガス（窒素ガス）が吹き付けられる。乾燥ガスノズル76からは、水平方向の（−Ｙ）側に向けて乾燥用ガスが噴出される。乾燥ガスノズル76から噴出された乾燥用ガスは上面処理液供給機構60のノズルアーム62に吹き付けられる。これによって洗浄後に洗浄液が付着しているノズルアーム62が乾燥されることとなる。
【００８５】
図3に示したように、アーム乾燥部75の2本の乾燥ガスノズル76は、鉛直方向に所定間隔を隔てて並べて配置されている。上側の乾燥ガスノズル76からはノズルアーム62の水平方向に延びる部分に乾燥用ガスが吹き付けられるとともに、下側の乾燥ガスノズル76からは吐出ヘッド61の部分に乾燥用ガスが吹き付けられるように、昇降駆動部64がノズルアーム62の高さ位置を調整する。これにより、ノズルアーム62の全体にわたって乾燥用ガスが吹き付けられる。その結果、ノズルアーム62のうち、少なくともシャワーノズル71から噴出された洗浄液が付着した部位には乾燥用ガスが吹き付けられて乾燥されることとなる。
【００８６】
また、乾燥ガスノズル76は、ノズルアーム62の先端よりもさらに前方側（（＋Ｙ）側）に設けられているため、ノズルアーム62の先端側から乾燥用ガスが吹き付けられる。これにより、乾燥用ガスの吹き付けによってノズルアーム62に付着していた洗浄液が吹き飛ばされた場合であっても、ノズルアーム62の基端側（（−Ｙ）側）に飛ばされることとなるため、吐出ヘッド61およびノズルアーム62の先端側に洗浄液の液滴が付着することは防止される。その結果、ノズルアーム62のうち、吐出ヘッド61が処理位置に移動したときにスピンチャック20に保持された基板Ｗに対向する部位を清浄に保つことができる。
【００８７】
ノズルアーム62の乾燥処理が終了した後、乾燥ガスノズル76からの乾燥用ガスの噴出を停止する。このようにして、上面処理液供給機構60のノズルアーム62の洗浄処理および乾燥処理が完了する。
【００８８】
本実施形態のようにすれば、上面処理液供給機構60のノズルアーム62に処理液が付着したとしても、ノズルアーム62にシャワーノズル71から洗浄液を噴出して洗浄した後に乾燥ガスノズル76から乾燥用ガスを噴出して乾燥させて付着した処理液を取り除いている。このため、ノズルアーム62に付着した処理液を放置することに起因した汚染を防止することができる。
【００８９】
また例えば高温のＳＰＭ（硫酸過水）を処理液として使用するときには、基板Ｗの回転によりＳＰＭが飛散するのみならず、処理中にＳＰＭそのものから高温の蒸気や微小な液滴等を含んだ薬液雰囲気が多量に発生する。そして、これらのＳＰＭから発生した薬液雰囲気はその中に含まれる薬液成分が凝結するなどしてノズルアーム62に付着する。このようにノズルアーム62に付着する薬液等が多量である場合、一枚の基板Ｗの処理中にそれらがノズルアーム62の表面で液滴となり、処理中の基板Ｗの上面に落下（いわゆるボタ落ち）して汚染源となるおそれがある。したがって、このような場合には、ノズルアーム62の下面に形成したスリット状の吸込口62eから液滴の吸引処理を行なう。
【００９０】
すなわち、高温のＳＰＭ（硫酸過水）を基板Ｗに供給している処理中に、吸引機構106を作動させ、吸込空間SP2から扁平形状の吸込路62gを介して吸込口62eの外側付近に付着している液滴を近傍の空気や薬液雰囲気と共に吸込んで排出する。このように、ＳＰＭによる処理中に、同時にノズルアーム62の外側に付着した液滴を吸引排出することで、ＳＰＭ処理中におけるノズルアーム62からの液滴のボタ落ちを防止することができる。
【００９１】
ノズルアーム62の外面に付着した液滴は、その外面に沿って下方に流れ、その下端部から雫となって落下する。したがって、吸込口62eはアーム外殻62aの下端部（最下部）下面に形成することが望ましい。またスリット状の吸込口62eは、基板処理を行なう状態で基板の上方に位置する部分に形成すれば、基板Ｗ上への液滴の落下を防止できるので、かならずしもノズルアーム62の全長にわたって形成しなくてもよい。吸込口62eは必ずしも１つの連続したスリット状でなくてもよく、例えば複数の小孔を列設してもよく、また複数のスリット状の孔を列設してもよい。
【００９２】
また、アーム外殻62aの中空状の内部空間を区画部材62bで区画して、下側の吸込空間SP2のみを吸引することで、吸引効率を向上でき、より効果的に液滴を吸引排出することができる。
【００９３】
なお、このような処理中のノズルアーム62からの液滴吸引除去は、処理液としてＳＰＭのように薬液成分を含んだ蒸気や液滴が多量に発生しやすい処理を行なう場合に特に有効であり、また例えば高温のアンモニアを用いる処理などでも有効である。またＢＨＦ（バッファードフッ酸）のように結晶化しやすい処理液を用いる場合においては、ノズルアーム62の表面での結晶化を防ぐことができ、有効である。
【００９４】
また、アーム外殻62aの素材としては、親水性の部材であるほうが液滴が落下しにくく望ましい。例えばフッ素系樹脂や石英があげられるが、フッ素系樹脂のほうが加工性がよく好ましい。
【００９５】
また本実施形態では、扁平形状の吸込路62gを水平に対して傾斜した向きに形成しているので、吸引した液滴が再び落下するのを抑制できる。吸込口62eを単なる穴ではなく吸込路形成部材62fによりスリット状の通路にしているのも、吸引した液滴が再び落下するのを抑制するのに有効である。吸込路形成部材62fによって形成する吸込路62gは、必ずしも図４（Ａ）に示すほど長くする必要はなく、図４（Ｂ）に示すような短い形状であってもよい。
【００９６】
また本実施形態では、洗浄液供給機構100から洗浄液として純水を供給していたが、例えばノズルアーム62近傍の帯電を防止したい場合には炭酸水を供給してもよい。
【００９７】
また、本実施形態においては、洗浄液を噴出するシャワーノズル71および乾燥用ガスを噴出する乾燥ガスノズル76が固定設置されている。これらの要素を稼働する上面処理液供給機構60自体に取り付けた場合には、シャワーノズル71および乾燥ガスノズル76に流体（ここでは、洗浄液および乾燥用ガス）を供給する配管を可動対応のものとしなければならず、設置スペースや上面処理液供給機構60との干渉などの制約を受けざるを得ない。シャワーノズル71および乾燥ガスノズル76を固定設置すれば、それらに流体を供給する配管も固定配管とすることができ、かかる制約は受けない。
【００９８】
〔ノズルアーム82の洗浄、乾燥の動作〕
二流体ノズル80のノズルアーム82の洗浄処理および乾燥処理についても上記の上面処理液供給機構60と概ね同じである。ここでは、待機位置のノズルアーム82に対してシャワーノズル91から洗浄液を噴出することによってノズルアーム82の洗浄処理を行う。このときに、シャワーノズル91から（−Ｙ）側へと向かう斜め下方に向けて噴出される洗浄液の液流をノズルアーム82が横切るように昇降駆動部84がノズルアーム82を昇降させる。
【００９９】
二流体ノズル80については、ノズルアーム82の途中から分岐される支持部材86をも確実に洗浄するためには、上記のように斜め下方に向けて噴出される洗浄液の液流に対してノズルアーム82を昇降させる方が好ましい。シャワーノズル91から斜め下方に向けて噴出される洗浄液の液流をノズルアーム82が横切るように昇降駆動部84がノズルアーム82を昇降させることにより、1本のシャワーノズル91によってノズルアーム82および支持部材86の双方に順次に洗浄液を噴出して洗浄することができる。
【０１００】
また、シャワーノズル91に設けられた複数の噴出孔の配列のＸ方向長さは、ノズルアーム82のＸ方向長さよりも長く、シャワーノズル91から斜め下方に向けて噴出された洗浄液によってノズルアーム82の全体が洗浄される。従って、ノズルアーム82のうち、吐出ヘッド81が処理位置に移動したときにスピンチャック20に保持された基板Ｗに対向する部位については確実に洗浄することができる。なお、吐出ヘッド81が処理位置に移動したときには、支持部材86もスピンチャック20に保持された基板Ｗに対向することとなるが、支持部材86については上述のように斜め下方に噴出される洗浄液に対してノズルアーム82を昇降させることによって洗浄される。
【０１０１】
また、シャワーノズル91は、（−Ｙ）側へと向かう斜め下方に向けて洗浄液を噴出、すなわち基板Ｗを保持するスピンチャック20から遠ざかる方向に洗浄液を噴出している。これにより、ノズルアーム82などに吹き付けられて生じた洗浄液のミストはチャンバー10の側壁11に向けて飛散することとなり、スピンチャック20にはほとんど付着しない。その結果、二流体ノズル80のノズルアーム82を洗浄することによるスピンチャック20の汚染を防止することができる。
【０１０２】
ノズルアーム82の乾燥処理を行うときには、待機位置のノズルアーム82に対してアーム乾燥部95の2本の乾燥ガスノズル96から乾燥用ガスが吹き付けられる。これによって、ノズルアーム82のうち、少なくともシャワーノズル91から噴出された洗浄液が付着した部位には乾燥用ガスが吹き付けられて乾燥されることとなる。また、乾燥ガスノズル97および乾燥ガスノズル98からもそれぞれ支持部材86および気体ヘッド85に向けて乾燥用ガスが吹き付けられる。これにより、支持部材86および気体ヘッド85に付着している洗浄液も乾燥されることとなる。
【０１０３】
二流体ノズル80のノズルアーム82の乾燥処理を行うときにも、上述の上面処理液供給機構60の乾燥と同様に、固定設置された乾燥ガスノズル96から水平方向に噴出される乾燥用ガスの流れをノズルアーム82が横切るように旋回駆動部83がノズルアーム82を揺動させるようにしても良い。図9はノズルアーム82の揺動動作を示す図である。このようにすれば、ノズルアーム82および支持部材86の双方に確実に乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させることができる。
【０１０４】
本実施形態のようにすれば、二流体ノズル80のノズルアーム82に処理液が付着したとしても、ノズルアーム82にシャワーノズル91から洗浄液を噴出して洗浄した後に乾燥ガスノズル96から乾燥用ガスを噴出して乾燥させて付着した処理液を取り除いている。このため、ノズルアーム82に付着した処理液を放置することに起因した汚染を防止することができる。
【０１０５】
また、本実施形態においては、洗浄液を噴出するシャワーノズル91および乾燥用ガスを噴出する乾燥ガスノズル96が固定設置されている。このため、シャワーノズル91および乾燥ガスノズル96に流体を供給する配管を固定配管とすることができ、それらの要素を稼働する二流体ノズル80に取り付けた場合に生じる制約（シャワーノズル71および乾燥ガスノズル76を上面処理液供給機構60に取り付けたときと同じ制約）は受けない。
【０１０６】
〔変形例〕
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、ノズルアーム62，82よりも長いシャワーノズル71，91から洗浄液を噴出することによってノズルアーム62，82の全体を洗浄するようにしていたが、必ずしも全体を洗浄する必要はなく、ノズルアーム62，82の一部のみを洗浄するようにしても良い。ノズルアーム62，82の一部を洗浄するときには、吐出ヘッド61，81が処理位置に移動したときにスピンチャック20に保持された基板Ｗに対向する部位については確実に洗浄する。すなわち、ノズルアーム62，82のうち、少なくとも吐出ヘッド61，81が処理位置に移動したときにスピンチャック20に保持された基板Ｗに対向する部位を洗浄すれば良い。これにより、吐出ヘッド61，81が処理位置に移動したときに、ノズルアーム62，82に付着した処理液が基板Ｗの上面に落下することは防止される。
【０１０７】
また、待機位置のノズルアーム62の直上にシャワーノズルを設け、そのシャワーノズルから洗浄液を直下に噴出してノズルアーム62を洗浄するようにしても良い。このようにしても、ノズルアーム62に付着した処理液を取り除いて汚染を防止することができる。もっとも、上記実施形態のように、シャワーノズル71を待機位置のノズルアーム62の斜め上方に設けた方が、ノズルアーム62に吹き付けられて生じた洗浄液のミストがスピンチャック20に付着するのを防止することができる。
【０１０８】
また、上記実施形態においては、シャワーノズル71，91および乾燥ガスノズル76，96によって主としてノズルアーム62，82の洗浄・乾燥処理を行うようにしていたが、ノズルアーム62，82と併せて吐出ヘッド61，81および気体ヘッド85の洗浄・乾燥処理を行うようにしても良い。もっとも、吐出ヘッド61，81および気体ヘッド85については、待機位置にこれらを収容するための待機ポッドが設けられていることが多く、その待機ポッドによって洗浄・乾燥処理を行うようにしても良い。
【０１０９】
また、洗浄処理装置1によって処理対象となる基板は半導体基板に限定されるものではなく、液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイに用いるガラス基板であっても良い。
【符号の説明】
【０１１０】
1  洗浄処理装置
3  制御部
10  チャンバー
11  側壁
15  仕切板
20  スピンチャック
21  スピンベース
22  スピンモータ
28  下面処理液ノズル
40  処理カップ
41  内カップ
42  中カップ
43  外カップ
60  上面処理液ノズル
61，81  吐出ヘッド
62，82  ノズルアーム
62a  アーム外殻
62b  区画部材
62c、62d  薬液配管
62e  吸込口
62f  吸込路形成部材
62x  噴射ノズル
63，83  旋回駆動部
64，84  昇降駆動部
70，90  アーム洗浄部
71，91  シャワーノズル
75，95  アーム乾燥部
76，96，97，98  乾燥ガスノズル
80  二流体ノズル
85  気体ヘッド
86  支持部材
104  ＳＰＭ供給装置
106  吸引機構
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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