(57)【要約】【課題】基板の塗布領域のみに選択的に吐出液を柱状吐出できる塗布方法、塗布装置を提供する。【解決手段】  ノズル３１1、３１2の開口３２1、３２2を基板配置台２１の配置面２２と対面させ、ノズル３１1、３１2に基板配置台２１の電位に対して第一の極性の電圧を印加して、ノズル３１1、３１2内に配置された吐出液を帯電させ、吐出液を開口３２1、３２2から引き出して、配置面２２に配置された基板４０に到達させる塗布方法であって、ノズル３１1、３１2に第一の極性の電圧を印加するときには、ノズル３１1、３１2と基板配置台２１との間の電位差を、吐出液を開口３２1、３２2から引き出すことができる吐出開始電圧より小さくし、基板４０の吐出液を到達させるべき塗布領域を、基板配置台２１の電位に対して第一の極性とは異なる第二の極性の電位に置き、ノズル３１1、３１2と塗布領域との間の電位差を吐出開始電圧以上にする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルの開口を基板配置台の配置面と対面させ、前記ノズルに前記基板配置台の電位に対して第一の極性の電圧を印加して、前記ノズル内に配置された吐出液を帯電させ、前記吐出液を前記開口から引き出して、前記配置面に配置された基板に到達させる塗布方法であって、
前記ノズルに前記第一の極性の電圧を印加するときには、
前記ノズルと前記基板配置台との間の電位差を、前記吐出液を前記開口から引き出すことができる吐出開始電圧より小さくし、
前記基板の前記吐出液を到達させるべき塗布領域を、前記基板配置台の電位に対して前記第一の極性とは異なる第二の極性の電位に置き、前記ノズルと前記塗布領域との間の電位差を前記吐出開始電圧以上にする塗布方法。
【請求項２】
前記ノズルに前記第一の極性の電圧を印加しながら、前記ノズルを前記基板配置台に対して前記配置面と平行な方向に相対移動させ、前記開口を前記塗布領域と対面する範囲の内側と外側との間で相対移動させる請求項１記載の塗布方法。
【請求項３】
前記塗布領域を前記第二の極性の電位に置くときには、前記基板と前記配置面との間に配置された電極板に前記基板配置台に対して前記第二の極性の電圧を印加する請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の塗布方法。
【請求項４】
基板が配置される配置面を有する基板配置台と、
前記配置面と対向する位置に配置され、内部に吐出液が配置されるノズルと、
前記ノズルに前記基板配置台の電位に対して第一の極性の電圧を印加する第一の電源部と、
を有し、前記ノズルに前記第一の極性の電圧を印加して、前記ノズル内に配置された吐出液を帯電させ、前記吐出液を前記ノズルの開口から引き出して、前記配置面に配置された基板に到達させる塗布装置であって、
前記基板と前記配置面との間に配置された電極板と、
前記電極板に前記基板配置台の電位に対して前記第一の極性とは異なる第二の極性の電圧を印加する第二の電源部とを有し、
前記第一の電源部は、前記ノズルと前記基板配置台との間の電位差を、前記吐出液を前記開口から引き出すことができる吐出開始電圧より小さくし、
前記第二の電源部は、前記ノズルと前記電極板との間の電位差を、前記吐出開始電圧以上にするように構成された塗布装置。
【請求項５】
前記ノズルと前記基板配置台とを前記配置面と平行な方向に相対移動させ、前記開口を前記塗布領域と対面する範囲の内側と外側との間で相対移動させる移動部を有する請求項４記載の塗布装置。
【請求項６】
前記塗布領域を前記第二の極性の電位に置くときには、前記基板に設けられた配線膜に前記基板配置台に対して前記第二の極性の電圧を印加する請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布方法、塗布装置に係り、特に柱状吐出可能な液体の吐出方式に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノズルを移動させながら、ノズルの微小開口から、加圧法により機能性材料から成る吐出液を柱状吐出させ、吐出液をライン状に塗布する塗布方法が出願されている（特許文献１参照）。
また、本方式においては連続的に吐出がなされるために、塗布領域以外の基板領域については、吐出ヘッドと基板との間にマスクを設けて、塗布がされない工夫をしている（特許文献２参照）。
【０００３】
しかし、加圧押し出し方式によるライン塗布を行う場合、圧力の制御が難しいため、応答性の速い吐出のＯＮ／ＯＦＦが困難であった。
そのため、吐出ヘッドと基板との間にマスクを設け、必要領域以外の場所に塗布されることを防いでいたが、吐出液の一部はマスクに塗布されて無駄に消費されるという問題があった。
また、吐出のＯＮ／ＯＦＦにバルブを使用することも可能であるが、バルブの開閉時に圧力が変動して吐出量が乱れてしまうという不都合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４５７３６４５号公報
【特許文献２】特許第３８０８７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、基板の塗布領域のみに選択的に吐出液を柱状吐出できる塗布方法、塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明は、ノズルの開口を基板配置台の配置面と対面させ、前記ノズルに前記基板配置台の電位に対して第一の極性の電圧を印加して、前記ノズル内に配置された吐出液を帯電させ、前記吐出液を前記開口から引き出して、前記配置面に配置された基板に到達させる塗布方法であって、前記ノズルに前記第一の極性の電圧を印加するときには、前記ノズルと前記基板配置台との間の電位差を、前記吐出液を前記開口から引き出すことができる吐出開始電圧より小さくし、前記基板の前記吐出液を到達させるべき塗布領域を、前記基板配置台の電位に対して前記第一の極性とは異なる第二の極性の電位に置き、前記ノズルと前記塗布領域との間の電位差を前記吐出開始電圧以上にする塗布方法である。
本発明は塗布方法であって、前記ノズルに前記第一の極性の電圧を印加しながら、前記ノズルを前記基板配置台に対して前記配置面と平行な方向に相対移動させ、前記開口を前記塗布領域と対面する範囲の内側と外側との間で相対移動させる塗布方法である。
本発明は塗布方法であって、前記塗布領域を前記第二の極性の電位に置くときには、前記基板と前記配置面との間に配置された電極板に前記基板配置台に対して前記第二の極性の電圧を印加する塗布方法である。
本発明は、基板が配置される配置面を有する基板配置台と、前記配置面と対向する位置に配置され、内部に吐出液が配置されるノズルと、前記ノズルに前記基板配置台の電位に対して第一の極性の電圧を印加する第一の電源部と、を有し、前記ノズルに前記第一の極性の電圧を印加して、前記ノズル内に配置された吐出液を帯電させ、前記吐出液を前記ノズルの開口から引き出して、前記配置面に配置された基板に到達させる塗布装置であって、前記基板と前記配置面との間に配置された電極板と、前記電極板に前記基板配置台の電位に対して前記第一の極性とは異なる第二の極性の電圧を印加する第二の電源部とを有し、前記第一の電源部は、前記ノズルと前記基板配置台との間の電位差を、前記吐出液を前記開口から引き出すことができる吐出開始電圧より小さくし、前記第二の電源部は、前記ノズルと前記電極板との間の電位差を、前記吐出開始電圧以上にするように構成された塗布装置である。
本発明は塗布装置であって、前記ノズルと前記基板配置台とを前記配置面と平行な方向に相対移動させ、前記開口を前記塗布領域と対面する範囲の内側と外側との間で相対移動させる移動部を有する塗布装置である。
本発明は塗布方法であって、前記塗布領域を前記第二の極性の電位に置くときには、前記基板に設けられた配線膜に前記基板配置台に対して前記第二の極性の電圧を印加する塗布方法である。
【０００７】
なお、本発明で「塗布領域と対面する範囲」とは、配置面の法線のうち塗布領域を貫通する直線と交差する範囲を言う。
【発明の効果】
【０００８】
ノズルと基板配置台との間の電位差を吐出可能電圧より小さくし、ノズルと塗布領域との間の電位差を吐出可能電圧以上にすることにより、塗布領域の内外で塗布のＯＮ／ＯＦＦを行うことができる。
従って、塗布プロセスの最中にノズルへの電圧印加をＯＮ／ＯＦＦする必要がなくなる。
【０００９】
また、基板上の必要な塗布領域にだけ吐出液を塗布でき、塗布領域以外の領域に吐出液を無駄に消費することがなく、吐出液の消費コストを下げることができる。吐出液が有機物、有機材料を多く含む場合には、環境に対する負荷を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の塗布装置の内部構成図
【図２】本発明の塗布装置の立体図
【図３】ノズルの先端と電極板との間の距離と、吐出開始電圧との関係を示すグラフ
【図４】本発明の第二例の塗布方法に用いる塗布装置の内部構成図
【図５】ノズルの先端と配置面との間の距離と、印加電圧との関係を示すグラフ
【図６】塗布装置の符号Ａで囲まれた部分の拡大図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜塗布装置の構造＞
本発明の塗布装置の構造を説明する。図１は本発明の塗布装置１０の内部構成図である。
【００１２】
本発明の塗布装置１０は、基板４０が配置される配置面２２を有する基板配置台２１と、配置面２２と対向する位置に配置され、内部に吐出液が配置される一個又は二個以上のノズル３１1、３１2と、ノズル３１1、３１2に基板配置台２１の電位に対して第一の極性の電圧を印加する第一の電源部３５とを有している。
図１の図面上では、ノズル３１1、３１2は二個図示されているが、本発明のノズルの数は二個に限定されず、一個でもよいし、三個以上でもよい。
【００１３】
各ノズル３１1、３１2は筒形状であり、先端の開口３２1、３２2は吐出液が重力によって自然に流出する大きさより小さく形成されている。各ノズル３１1、３１2にはノズル電極３６1、３６2が各ノズル３１1、３１2の内部空間に露出して設けられており、ここではノズル電極３６1、３６2の端部は開口３２1、３２2の位置まで延ばされている。
【００１４】
本実施形態では、各ノズル３１1、３１2は、それぞれ先端の開口３２1、３２2を配置面２２と対向する向きに向けられて、絶縁材質から成る吐出ヘッド３３に設けられており、各ノズル３１1、３１2の内部空間は吐出ヘッド３３の内部空間と接続されている。
【００１５】
なお、図１の図面上では、各ノズル３１1、３１2は吐出ヘッド３３の同一の内部空間にそれぞれ接続されているが、各ノズル３１1、３１2が接続された吐出ヘッド３３の内部空間は互いに分離されていてもよい。
【００１６】
吐出ヘッド３３には、吐出液が蓄液されたインクタンク３４が接続されている。吐出液は液状の絶縁性材料であり、ここでは有機材料から成る有機液である。有機液は、例えばナノメタルインクのように金属粒子を含んでいてもよい。
【００１７】
インクタンク３４から吐出ヘッド３３の内部空間に吐出液が供給されると、吐出液は各ノズル３１1、３１2の内側にそれぞれ流入し、各ノズル３１1、３１2内は吐出液で満たされるようになっている。
【００１８】
第一の電源部３５は各ノズル電極３６1、３６2に電気的に接続されている。
本実施形態では基板配置台２１は接地電位に置かれている。
第一の電源部３５から各ノズル電極３６1、３６2に第一の極性の電圧が印加されると、各ノズル３１1、３１2内の吐出液は第一の極性に帯電するようになっている。
【００１９】
仮に各ノズル３１1、３１2と基板配置台２１との間の電位差が、吐出液を開口３２1、３２2から引き出すことができる吐出開始電圧以上にされていると、第一の極性に帯電した吐出液は静電力を受けて開口３２1、３２2から配置面２２の法線と平行な向きに柱状に引き出され、開口３２1、３２2と配置面２２との間の空間を飛翔して、配置面２２に配置された基板４０に到達するようになっている。
【００２０】
本発明の塗布装置１０は、基板４０と配置面２２との間に配置された電極板２４と、電極板２４に基板配置台２１の電位に対して第一の極性とは異なる第二の極性の電圧を印加する第二の電源部２５とを有している。
【００２１】
本実施形態では、電極板２４は絶縁性の樹脂板２６の表面に埋め込まれており、電極板２４の表面は樹脂板２６の表面と同一平面内に位置するように揃えられている。電極板２４と基板配置台２１とは樹脂板２６を介して電気的に絶縁されている。
【００２２】
本発明の塗布装置１０では、第一の電源部３５は、ノズル３１1、３１2と基板配置台２１との間の電位差を吐出開始電圧より小さくし、第二の電源部２５は、ノズル３１1、３１2と電極板２４との間の電位差を吐出開始電圧以上にするように構成されている。
【００２３】
従って、第一の電源部３５からノズル３１1、３１2に第一の極性の電圧が印加され、第二の電源部２５から電極板２４に第二の極性の電圧が印加されると、開口３２1、３２2が電極板２４と対面する範囲（電極板２４の表面の法線と交差する範囲）の内側に位置する場合には、吐出液は開口３２1、３２2から配置面２２の法線方向に向けて引き出されて、基板４０の表面のうち電極板２４と対面する範囲の内側に到達し、開口３２1、３２2が電極板２４と対面する範囲の外側に位置する場合には、吐出液は開口３２1、３２2から引き出されず、当然基板４０の表面には到達しないようになっている。
よって、基板４０の表面の塗布すべき塗布領域に合わせて基板４０の裏面に電極板２４を配置しておけば、吐出液は塗布領域だけに塗布されることになる。
【００２４】
図２は、本発明の塗布装置１０の立体図である。
本実施形態では、塗布装置１０は、ノズル３１1、３１2と基板配置台２１とを配置面２２と平行な方向に相対移動させ、開口３２1、３２2を塗布領域と対面する範囲の内側と外側との間で相対移動させる移動部１２を有している。
【００２５】
本実施形態では、移動部１２は、台座１１と、台座１１上に配置され、ノズル３１1、３１2と基板配置台２１とを互いに交差する第一、第二の方向に相対移動させる第一、第二の相対移動部１８、１９とを有している。
【００２６】
第一の相対移動部１８は、台座１１上に設けられた直線状の第一のレール１３ａ、１３ｂを有している。第一のレール１３ａ、１３ｂには複数の固定電磁石（不図示）が長手方向に沿って並んで設けられている。
【００２７】
基板配置台２１は配置面２２が第一のレール１３ａ、１３ｂの長手方向と平行になる向きで、第一のレール１３ａ、１３ｂ上に配置されており、基板配置台２１の第一のレール１３ａ、１３ｂと対向する部分には可動磁石（不図示）が設けられている。
【００２８】
第一のレール１３ａ、１３ｂの固定電磁石の磁極が長手方向に沿って交互に変化されると、固定電磁石から可動磁石にかかる磁力により、基板配置台２１は第一のレール１３ａ、１３ｂの長手方向に沿って往復移動されるようになっている。
【００２９】
台座１１上には第一のレール１３ａ、１３ｂを間に挟んで二本の柱部材１４ａ、１４ｂが立設され、柱部材１４ａ、１４ｂの先端には直線状の橋部材１５が、長手方向を配置面２２と平行で第一のレール１３ａ、１３ｂの長手方向と交差する向き（ここでは直交する向き）に向けられて、固定されている。
【００３０】
第二の相対移動部１９は、橋部材１５の長手方向に沿って延設された直線状の第二のレール１６と、第二のレール１６上に移動可能に取り付けられた移動部材１７とを有している。
吐出ヘッド３３は移動部材１７に取り付けられている。
【００３１】
第二のレール１６には複数の固定電磁石（不図示）が長手方向に沿って並んで設けられており、移動部材１７には可動磁石（不図示）が設けられている。
第二のレール１６の固定電磁石の磁極が長手方向に沿って交互に変化されると、固定電磁石から可動磁石にかかる磁力により、移動部材１７は吐出ヘッド３３と一緒に第二のレール１６の長手方向に沿って往復移動されるようになっている。
【００３２】
従って、第一、第二の相対移動部１８、１９により、吐出ヘッド３３と基板配置台２１とは配置面２２と平行な第一、第二の方向に相対移動され、図１を参照し、ノズル３１1、３１2の開口３２1、３２2は塗布領域と対面する範囲の内側と外側との間で相対移動する。
【００３３】
このとき、第一、第二の電源部３５、２５からノズル３１1、３１2と電極板２４とにそれぞれ上述の電圧が印加されていると、開口３２1、３２2が塗布領域と対面する範囲の外側から内側に入るときに、吐出液の吐出が開始され、内側から外側に出るときに、吐出が停止される。そのため、吐出のＯＮ／ＯＦＦのために高電圧用の高速なスイッチング部材をノズル３１1、３１2に設けることが不要になっている。
【００３４】
なお、本実施形態では、第一の電源部３５とノズル電極３６1、３６2との間には緊急用のスイッチング部材３７1、３７2が設けられているものの、このスイッチング部材３７1、３７2は緊急時にノズル電極３６1、３６2への電圧印加を遮断できればよく、吐出のＯＮ／ＯＦＦに必要とされる切替速度よりも低速なものを用いることができ、低コストである。
【００３５】
また、緊急用のスイッチング部材は、第一の電源部３５とノズル電極３６1、３６2との間ではなく、第二の電源部２５と電極板２４との間に設けられ、緊急時に電極板２４への電圧印加を遮断できるように構成してもよい。
【００３６】
＜第一例の塗布方法＞
本発明の第一例の塗布方法を、上述の塗布装置１０を用いて説明する。
【００３７】
（準備工程）
まず、電極板２４上にダミー基板を配置し、ノズル３１1、３１2の開口３２1、３２2を電極板２４と対面する範囲の内側に位置させて、第一、第二の電源部３５、２５からノズル３１1、３１2と電極板２４とにそれぞれ電圧を印加し、ノズル３１1、３１2の先端と電極板２４との間の距離と、吐出液を開口３２1、３２2から引き出すことができる吐出開始電圧との関係を測定する。
【００３８】
図３は測定結果の一例を示している。本実施形態では、ノズル３１1、３１2の先端と電極板２４との間の距離が例えば１ｍｍの場合には、吐出開始電圧は３０００Ｖである。
測定を終えた後、ダミー基板を電極板２４上から他の場所に移動させる。
【００３９】
（塗布工程）
基板４０はここでは０．７ｍｍ厚のガラス基板である。基板４０の表面に吐出液を塗布すべき塗布領域を予め定めておく。
ノズル３１1、３１2の先端と電極板２４との間の距離を基板４０の厚みより広い値に設定する。ここでは１ｍｍにする。
【００４０】
基板４０を電極板２４上に配置し、不図示のアライメントマークにより基板４０を電極板２４に対して位置あわせをして、塗布領域を電極板２４と対面する範囲に一致させる。
第一、第二の相対移動部１８、１９を動作させて、ノズル３１1、３１2を基板配置台２１に対して相対移動させ、開口３２1、３２2を塗布領域と対面する範囲の外側に位置させる。
【００４１】
基板配置台２１を接地電位に置いておく。
第一の電源部３５を動作させ、ノズル３１1、３１2に基板配置台２１の電位に対して第一の極性の電圧（ここでは２５００Ｖの正電圧）を印加して、ノズル３１1、３１2と基板配置台２１との間の電位差を吐出開始電圧より小さくする。
【００４２】
また、第二の電源部２５を動作させ、電極板２４に基板配置台２１の電位に対して第一の極性とは異なる第二の極性の電圧（ここでは５００Ｖの負電圧）を印加して、ノズル３１1、３１2と電極板２４との間の電位差を吐出開始電圧以上にする。ノズル３１1、３１2と塗布領域との間の電位差は吐出開始電圧以上になる。
【００４３】
ノズル３１1、３１2の開口３２1、３２2は塗布領域と対面する範囲の外側に位置しており、ノズル３１1、３１2と基板配置台２１との間の電位差は吐出開始電圧より小さいから、開口３２1、３２2から吐出液は吐出されない。
【００４４】
次いで、第一、第二の相対移動部１８、１９を動作させて、ノズル３１1、３１2を基板配置台２１に対して相対移動させ、開口３２1、３２2を塗布領域と対面する範囲の外側から内側に移動させる。
【００４５】
ノズル３１1、３１2と電極板２４との間の電位差は吐出開始電圧以上であり、吐出液は開口３２1、３２2から配置面２２の法線方向に、液滴ではなく柱状に引き出されて、基板４０の塗布領域のうち開口３２1、３２2と対面する位置に到達する。
【００４６】
ノズル３１1、３１2と基板配置台２１とを配置面２２と平行な方向に相対移動させ続けると、開口３２1、３２2が塗布領域と対面する範囲の内側に位置するときには、開口３２1、３２2から吐出液が吐出され続け、基板４０の塗布領域には開口３２1、３２2の移動経路に沿って吐出液が連続的に塗布される。
【００４７】
一方、開口３２1、３２2が塗布領域と対面する範囲の外側にはみ出るときには、ノズル３１1、３１2と基板配置台２１との間の電位差が吐出開始電圧より小さいから、吐出液の吐出は停止され、塗布領域の外側には吐出液は塗布されない。そのため、吐出液の無駄な消費は生じない。
【００４８】
ノズル３１1、３１2と基板配置台２１とを相対移動させて、開口３２1、３２2を塗布領域全体と対向させ、塗布領域全体に吐出液を塗布した後、開口３２1、３２2を塗布領域と対面する範囲の外側に位置させて、ノズル３１1、３１2と基板配置台２１との間の相対移動を終了する。
【００４９】
第一、第二の電源部３５、２５からの電圧印加を停止し、塗布液が塗布された基板４０を電極板２４から離間させて、後工程に送る。
次いで、別の基板４０を電極板２４上に配置し、上述の塗布工程を繰り返す。
【００５０】
＜第二例の塗布方法＞
本発明の第二例の塗布方法を説明する。
（塗布装置の構造）
図４は第二例の塗布方法に用いる塗布装置１０’の内部構成図である。この塗布装置１０’の内部構成のうち、第一例の塗布方法に用いた塗布装置１０の内部構成と同じ部分には、同じ符号を付して説明を省略する。
【００５１】
第二例の塗布方法に用いる塗布装置１０’では、第一例の塗布方法に用いた塗布装置１０から、電極板２４と第二の電源部２５とが省略され、第三の電源部４５が追加されている。
【００５２】
（準備工程）
まず、配置面２２上にダミー基板を配置し、ノズル３１1、３１2の開口３２1、３２2をダミー基板と対面させて、第一の電源部３５からノズル３１1、３１2に電圧を印加し、ノズル３１1、３１2の先端と配置面２２との間の距離と、印加電圧との関係を測定する。
【００５３】
図５は測定結果の一例を示している。図５の図面上では、黒四角形は、電圧印加を開始してから１ｍｓｅｃの遅延時間で吐出液が開口３２1、３２2から引き出されたときの印加電圧を示し、黒丸は、遅延時間を考慮せずに吐出液が開口３２1、３２2から引き出されたときの印加電圧を示している。
【００５４】
本実施形態では、電圧印加を開始してから１ｍｓｅｃの遅延時間で吐出液を開口３２1、３２2から引き出すことができる印加電圧を、吐出開始電圧とする。ノズル３１1、３１2の先端と配置面２２との間の距離が例えば０．１５ｍｍの場合には、吐出開始電圧は７５０Ｖである。
測定を終えた後、ダミー基板を電極板２４上から他の場所に移動させる。
【００５５】
（塗布工程）
図４を参照し、基板４０’を基板配置台２１の配置面２２上に配置する。ノズル３１1、３１2の先端と基板４０’の表面との間の距離はできるだけ狭い方が印加電圧を小さくできるため好ましく、０．０７ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下にするのが好ましい。ここでは０．１５ｍｍにする。
【００５６】
図６は塗布装置１０’の符号Ａで示した部分の拡大図である。
基板４０’はここではガラス基板であり、表面にはパターニングされた赤、緑、青色配線膜４２R、４２G、４２Bが設けられている。基板４０’の表面のうち赤、緑、青色配線膜４２R、４２G、４２Bと対面する位置が、赤、緑、青色吐出液を塗布すべき赤、緑、青色塗布領域である。
【００５７】
ここでは各配線膜４２R、４２G、４２B上に他の補助膜４９が配置され、補助膜４９の表面が塗布領域になっているが、基板４０’の表面に各配線膜４２R、４２G、４２Bが露出され、各配線膜４２R、４２G、４２Bの表面が塗布領域になっていてもよい。
ここでは第三の電源部４５を赤色配線膜４２Rに電気的に接続させる。
【００５８】
図４を参照し、ノズル３１1、３１2を基板配置台２１に対して相対移動させ、開口３２1、３２2を赤色塗布領域と対面する範囲の外側に位置させる。
基板配置台２１を接地電位に置いておく。
【００５９】
インクタンク３４から吐出ヘッド３３内に赤色吐出液を供給し、各ノズル３１1、３１2内を赤色吐出液で満たしておく。
第一の電源部３５を動作させ、ノズル３１1、３１2に基板配置台２１に対して第一の極性の電圧（ここでは７００Ｖの正電圧）を印加して、ノズル３１1、３１2と基板配置台２１との間の電位差を吐出開始電圧より小さくする。
【００６０】
また、第三の電源部４５を動作させ、赤色配線膜４２Rに基板配置台２１に対して第一の極性とは異なる第二の極性の電圧（ここでは５０Ｖの負電圧）を印加して、ノズル３１1、３１2と赤色配線膜４２Rとの間の電位差を吐出開始電圧以上にする。ノズル３１1、３１2と赤色塗布領域との間の電位差は吐出開始電圧以上になる。
なお、赤色配線膜４２Rに印加する電圧は、赤色配線膜４２Rが破壊されない大きさの電圧にする。
【００６１】
ノズル３１1、３１2の先端と赤色配線膜４２Rとの間の距離は、第一例の塗布方法でのノズル３１1、３１2の先端と電極板２４との間の距離に比べて、基板４０’の厚みに相当する長さ分だけ短く、ノズル３１1、３１2の先端と赤色配線膜４２Rとの間の電位差を、第一例の塗布方法でのノズル３１1、３１2の先端と電極板２４との間の電位差に比べて低く設定することができる。
【００６２】
ノズル３１1、３１2の開口３２1、３２2は赤色塗布領域と対面する範囲の外側に位置しており、ノズル３１1、３１2と基板配置台２１との間の電位差は吐出開始電圧より小さいから、開口３２1、３２2から吐出液は吐出されない。
【００６３】
次いで、ノズル３１1、３１2を基板配置台２１に対して相対移動させ、開口３２1、３２2を赤色塗布領域と対面する範囲の外側から内側に移動させる。
ノズル３１1、３１2と赤色配線膜４２Rとの間の電位差は吐出開始電圧以上であり、赤色吐出液は開口３２1、３２2から配置面２２の法線方向に柱状に引き出されて、基板４０の赤色塗布領域のうち開口３２1、３２2と対面する位置に到達する。
【００６４】
ノズル３１1、３１2と基板配置台２１とを配置面２２と平行な方向に相対移動させ続けると、開口３２1、３２2が赤色塗布領域と対面する範囲の内側に位置するときには、開口３２1、３２2から赤色吐出液が吐出され続け、基板４０の赤色塗布領域には開口３２1、３２2の移動経路に沿って赤色吐出液が連続的に塗布される。
【００６５】
一方、開口３２1、３２2が赤色塗布領域と対面する範囲の外側にはみ出るときには、ノズル３１1、３１2と基板配置台２１との間の電位差が吐出開始電圧より小さいから、赤色吐出液の吐出は停止され、赤色塗布領域の外側には赤色吐出液は塗布されない。そのため、赤色吐出液の無駄な消費は生じない。
【００６６】
ノズル３１1、３１2と基板配置台２１とを相対移動させて、開口３２1、３２2を赤色塗布領域全体と対向させ、赤色塗布領域全体に吐出液を塗布した後、開口３２1、３２2を赤色塗布領域と対面する範囲の外側に位置させて、ノズル３１1、３１2と基板配置台２１との間の相対移動を終了する。
第一、第三の電源部３５、４５からの電圧印加を停止し、第三の電源部４５と赤色配線膜４２Rとの接続を切断する。
【００６７】
次いで、緑色吐出液が供給された他の吐出ヘッド（不図示）のノズルと緑色配線膜４２Gとにそれぞれ電圧印加を開始して、上述の塗布工程を繰り返し、緑色塗布領域全体に緑色吐出液を塗布した後、ノズルと緑色配線膜４２Gへの電圧印加を停止する。
【００６８】
さらに、青色吐出液が供給された他の吐出ヘッド（不図示）のノズルと青色配線膜４２Bとにそれぞれ電圧印加を開始して、上述の塗布工程を繰り返し、青色塗布領域全体に青色吐出液を塗布した後、ノズルと青色配線膜４２Bへの電圧印加を停止する。
【００６９】
赤、緑、青色塗布領域にそれぞれ赤、緑、青色塗布液が塗布された基板４０’を配置面２２から離間させて、後工程に送る。
次いで、別の基板４０’を配置面２２上に配置し、上述の赤、緑、青色吐出液の塗布工程を繰り返す。
【００７０】
なお、上述の第一、第二の塗布方法の説明では、開口３２1、３２2が塗布領域と対面する範囲の外側に位置するときに、各ノズル３１1、３１2と、電極板２４又は配線膜４２R、４２G、４２Bの電圧印加を開始したが、開口３２1、３２2が塗布領域と対面する範囲の内側に位置するときに、電圧印加を開始してもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１０、１０’……塗布装置
１２……移動部
２１……基板配置台
２２……配置面
２４……電極板
２５……第二の電源部
３１1、３１2……ノズル
３２1、３２2……開口
３５……第一の電源部
４０、４０’……基板
４２R、４２G、４２B……（赤、緑、青色）配線膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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