(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子の発光部に傷等が生じることを防ぎ、発光故障が少なく生産性の高い有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明による有機ＥＬ素子の製造方法は、帯状の可撓性基材の上に有機機能層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、製造過程で前記可撓性基材を巻き取る際に、前記可撓性基材の幅手方向の略両端に、巻き取り補助部材として前記補助部材の長手方向に沿って複数の凸部分を有する可撓性高分子フィルムを付与して巻き取ることを特徴とする。【選択図】図２
2013143346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の可撓性基材の上に有機機能層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
製造過程で前記可撓性基材を巻き取る際に、前記可撓性基材の幅手方向の略両端に、巻き取り補助部材として前記補助部材の長手方向に沿って複数の凸部分を有する可撓性高分子フィルムを付与して巻き取ることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】
前記複数の凸部分の少なくとも一つは、前記補助部材の幅手方向にわたって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３】
前記可撓性高分子フィルムは、前記可撓性基材の前記有機機能層が形成されている面とは反対側の面に付与されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項４】
前記可撓性高分子フィルムの剛度が前記可撓性基材の剛度よりも大きいことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項５】
前記可撓性高分子フィルムの前記複数の凸部分の面積は、前記可撓性高分子フィルムの前記複数の凸部分以外の面積よりも小さいことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項６】
前記可撓性基材の幅手方向の略両端に付与される前記巻き取り補助部材の間に、前記巻き取り補助部材を１本以上付与して巻き取ることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項７】
前記複数の凸部分の高さが、前記可撓性基材の長手方向で変化することを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項８】
前記複数の凸部分の高さが、前記可撓性基材の最先端にある凸部分の高さから前記可撓性基材の長手方向で段階的に小さくなることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項９】
前記複数の凸部分同士の間隔が、前記可撓性高分子フィルムの長手方向で一定であることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１０】
前記複数の凸部分同士の間隔が、前記可撓性高分子フィルムの長手方向で変化することを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１１】
前記複数の凸部分同士の間隔が、前記可撓性基材の最先端にある凸部分同士の間隔から前記可撓性基材の長手方向で段階的に小さくなることを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子の製造方法に関し、更に詳しくは、発光故障が少なく、生産性の高い有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機物質を使用した有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子やフレキシブルな照明用光源、書き込み光源アレイとしての用途が有望視されており、活発な研究開発が進められている。有機ＥＬ素子は、基材上に形成された第１電極（陽極又は陰極）と、その上に積層された有機発光物質を含有する有機化合物層（単層部又は多層部）すなわち発光層と、この発光層上に積層された第２電極（陰極又は陽極）とを有する薄膜型の素子である。この様な有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、有機化合物層に陰極から電子が注入され陽極から正孔が注入される。この電子と正孔が発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーを光として放出することにより発光が得られることが知られている。
【０００３】
この様に、有機ＥＬ素子は薄膜型の素子であるため、１個又は複数個の有機ＥＬ素子を基材上に形成した有機ＥＬ素子をバックライト等の面光源として利用した場合には、面光源を備えた装置を容易に薄型にすることが出来る。又、画素としての有機ＥＬ素子を基材上に所定個数形成した有機ＥＬパネルをディスプレイパネルとして用いて表示装置を構成した場合には、視認性が高い、視野角依存性がないなど、液晶表示装置では得られない利点がある。
【０００４】
有機ＥＬ素子の安価な製造方法として、巻きだし装置（アンワインダ）および巻き取り装置を具備して帯状の基材上に有機ＥＬ素子を形成するロールツーロール方式による製造方法が検討されている。ロールツーロール方式は１枚ずつ素子を作成する枚葉方式に較べ生産性が優れているが、有機ＥＬ素子に適用した場合以下の欠点を有している。有機ＥＬの膜面は非常に脆く、僅かなごみの付着や擦り傷等がついた場合、傷による様々な形状の発光故障となる場合や、また、該当箇所がリーク、短絡し全面発光不良となる場合があり、基材巻き取り時に素子部と基材裏面が接触することが著しい生産性の低下を引き起こす。この解決手段として、基材上の幅手方向端部を成型加工し、ナーリングと呼ばれる凸部を設けて巻き取り時の基材同士の接触を妨げる方法や、基材とは異なる巻き取り補助部材を基材の間に挟んで巻き取ることで基材同士の接触を妨げる方法が開示されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２９４５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら特許文献１の方法を用いても、必ずしも基材同士の接触を防ぐことが出来ずに発光故障が発生し、また巻き取り時に基材にしわが生じ、しわが起因で発光故障が起こる等、生産性の大幅な向上に繋がらず更なる生産性の向上が望まれていた。
【０００７】
また、ロールツーロール方式による製造方法においては、発光部形成後、巻きだし装置（アンワインダ）および巻き取り装置によって元巻きにする際、基材同士（発光部分）の接触により傷が生じ、発光故障になることが生産性を上げる際に大きな課題となっている。この回避手段として基材の両端部にテープ状の巻き取り補助部材（以下、サイドテープと称する）を巻き込み、基材同士の接触を避ける手段が検討されている。
【０００８】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は有機ＥＬ素子の発光部に傷等が生じることを防ぎ、発光故障が少なく生産性の高い有機ＥＬ素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
発明者は鋭意検討の結果、サイドテープの材質、構造および使用方法を規定することで、接触性が著しく改善し生産性が向上することを見出した。また基材端部のみではなく基材中央部に巻き取り補助部材を導入すると（以下、センターテープと称する）さらに接触性が改善され、薄膜の基材上に有機ＥＬ素子を作成することが出来ることを見出した。
【００１０】
以下に発明の概要を記述する。
（１）帯状の可撓性基材の上に有機機能層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
製造過程で前記可撓性基材を巻き取る際に、前記可撓性基材の幅手方向の略両端に、巻き取り補助部材として前記補助部材の長手方向に沿って複数の凸部分を有する可撓性高分子フィルムを付与して巻き取ることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
（２）前記複数の凸部分の少なくとも一つは、前記補助部材の幅手方向にわたって形成されていることを特徴とする前記（１）に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
（３）前記可撓性高分子フィルムは、前記可撓性基材の前記有機機能層が形成されている面とは反対側の面に付与されていることを特徴とする前記（１）または前記（２）に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
（４）前記可撓性高分子フィルムの剛度が前記可撓性基材の剛度よりも大きいことを特徴とする前記（１）〜（３）の何れかに記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
（５）前記可撓性高分子フィルムの前記複数の凸部分の面積は、前記可撓性高分子フィルムの前記複数の凸部分以外の面積よりも小さいことを特徴とする前記（１）〜（４）の何れかに記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
（６）前記可撓性基材の幅手方向の略両端に付与される前記巻き取り補助部材の間に、前記巻き取り補助部材を１本以上付与して巻き取ることを特徴とする前記（１）〜（５）の何れかに記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
（７）前記複数の凸部分の高さが、前記可撓性基材の長手方向で変化することを特徴とする前記（１）〜（６）の何れかに記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
（８）前記複数の凸部分の高さが、前記可撓性基材の最先端にある凸部分の高さから前記可撓性基材の長手方向で段階的に小さくなることを特徴とする前記（７）に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
（９）前記複数の凸部分同士の間隔が、前記可撓性高分子フィルムの長手方向で一定であることを特徴とする前記（１）〜（８）何れかに記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
（１０）前記複数の凸部分同士の間隔が、前記可撓性高分子フィルムの長手方向で変化することを特徴とする前記（１）〜（８）何れかに記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
（１１）前記複数の凸部分同士の間隔が、前記可撓性基材の最先端にある凸部分同士の間隔から前記可撓性基材の長手方向で段階的に小さくなることを特徴とする前記（１０）に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、有機ＥＬ素子の発光部に傷等が生じることを防ぎ、発光故障が少なく生産性の高い有機ＥＬ素子の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】有機ＥＬ素子の層構成の一例を示す図である。
【図２】巻き取り補助部材を説明する図である。
【図３】有機ＥＬ素子の形成プロセスを説明する図である。
【図４】拭き取り装置の一例を説明する概略図である。
【図５】有機ＥＬ素子を作製する製造装置の一例を示す模式図である。
【図６】回収工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１４】
まず、図を用いて本発明に係る有機ＥＬ素子の構成を説明する。
図１は本発明に係る有機ＥＬ素子の層構成の一例を示す概略断面図である。
【００１５】
図中、符号１は有機ＥＬ素子を示す。有機ＥＬ素子１は、基材１０１上に、第１電極を含む陽極層１０２と、正孔輸送層１０３と、有機化合物層（発光層）１０４と、電子注入層１０５と、第２電極を含む陰極層１０６と、シール剤層１０７と、封止層１０８とを、この順番に有している。本図に示される有機ＥＬ素子１において、第１電極を含む陽極層１０２と正孔輸送層１０３の間に正孔注入層（不図示）を設けてもよい。又、有機化合物層（発光層）１０４と電子注入層１０５との間に電子輸送層（不図示）を設けてもよい。有機ＥＬ素子１では、第１電極を含む陽極層１０２と基材１０１との間にガスバリア膜（不図示）を設けても構わない。
【００１６】
本図に示す有機ＥＬ素子の層構成は一例を示したものであるが、他の代表的な有機ＥＬ素子の層構成としては次の構成が挙げられる。
（１）基材／第１電極（陽極）／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）／封止層
（２）基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／第２電極（陰極）／封止層
（３）基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層（正孔注入層）／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極（陰極）／封止層
（４）基材／第１電極（陽極）／陽極バッファー層（正孔注入層）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極（陰極）／封止層
なお、正孔注入層、正孔輸送層（電子阻止層）、発光層、電子輸送層（正孔阻止層）および電子注入層を総称して、有機機能層と呼ぶ。
【００１７】
［第１電極（陽極）］
有機ＥＬ素子の場合、通常、第１電極（陽極）側が観察側になり、第１電極（陽極）には、ＩＴＯ（酸化スズと酸化インジウム混合物）、ＩＺＯ（酸化亜鉛と酸化インジウム混合物）、ＺｎＯ、ＳｎＯ２、Ｉｎ２Ｏ３等が知られている。中でも、ＩＴＯ電極は、９０％以上の高い光透過率と、１０Ω／□以下の低いシート抵抗値が可能で、液晶ディスプレイや太陽電池などの透明電極としても用いられている。また、ＩＺＯ電極は、形成時に基材を加熱せずに所定の低い抵抗値が得られ、ＩＴＯ電極よりも膜表面が平滑であるという利点がある。
【００１８】
［第２電極（陰極）］
第２電極（陰極）としては仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属（電子注入性金属と称する）、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。このような電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。
これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。アノードはこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することができる。
また、陰極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。なお、発光した光を透過させるため、有機ＥＬ素子の陽極または陰極のいずれか一方が透明または半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。
また、陰極に上記金属を１〜２０ｎｍの膜厚で作製した後に、陽極の説明で挙げた導電性透明材料をその上に作製することで、透明または半透明の陰極を作製することができ、これを応用することで陽極と陰極の両方が透過性を有する素子を作製することができる。
【００１９】
［可撓性基材］
本発明に係る帯状の可撓性基材としては、透明ガラスフィルム、金属フィルム、シート状透明樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。
基材として透明樹脂フィルムを使用する場合、樹脂フィルムの表面にはガスバリア膜が必要に応じて形成されることが好ましい。ガスバリア膜としては無機物、有機物の被膜又はその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。ガスバリア膜の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ（１ａｔｍは、１．０１３２５×１０５Ｐａである）以下であることが好ましい。更には、酸素透過度１０−３ｍｌ／ｍ２／ｄａｙ以下、水蒸気透過度１０−５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。
【００２０】
［巻き取り補助部材］
本発明に係る巻き取り補助部材としては、帯状の可撓性基材の有機ＥＬ素子の構成層を好適に保護出来、且つ、その形成面（塗布膜）からの剥離性が良好であれば、具体的な構成は特に限定されるものではなく、安価な材質で構成されていてもかまわない。例えば、合成紙、クラフト紙、上質紙、ポリプロピレン、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエステル、塩化ビニル、ＰＥラミネート紙等特に制限はないが、含水量を低く抑えることが出来るＰＥラミネート紙、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリエステル、塩化ビニル等の可撓性高分子フィルムが好ましい。また、巻き取り補助部材の材質は、可撓性基材よりも剛性の高いものが好ましい。なお、巻き取り補助部材は水系の洗浄手段で予め洗浄しておくことが好ましい。
【００２１】
巻き取り補助部材は、巻き取り補助部材の芯となる原紙に樹脂を被覆させたものであってもかまわない。樹脂被覆に適用される樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；アイソタクチック、シンジオタクチック、アタクチック、それらの混合物、エチレンとのランダム共重合体又はブロック共重合体等のポリプロピレン；その他ポリ−３−メチルペンテン−１、ポリエチレングリコールテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エバール、ポリイソブチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体等を単独、或いは混合して使用出来る。
【００２２】
図２に、本発明に係る巻き取り補助部材１の形状を示す。本発明の特徴は、巻き取り補助部材１の幅手方向に凸部分２を有することであり、長手方向に沿って複数の凸部分２を有することが好ましい。また、複数の凸部分２の少なくとも一つは、巻き取り補助部材１の幅手方向にわたって形成されていることが更に好ましい。凸部分２の形状に制限はないが、例えば半導体搬送用に凸部分が直方体に成型加工されているエンボスキャリアテープは好ましく用いられる。
【００２３】
図２（ａ）は、本発明に係る巻き取り補助部材１の平面図である。ここで、図２の紙面を手前側から見ることを平面視と呼び、紙面を奥側から見ることを底面視と呼ぶ。
可撓性基材の幅が２００ｍｍである場合、巻き取り補助部材は、以下の幅等であることが好ましい。
巻き取り補助部材１の幅ｗ１は、１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下が好ましい。凸部分２の幅ｗ２は、巻き取り補助部材１の幅ｗ１よりも小さく幅ｗ１の大きさにより適宜変更できるが、例えば、６ｍｍ以上１６ｍｍ以下であり、凸部分２は巻き取り補助部材１の幅手方向に対して中央に形成されている。そして、凸部分２は、巻き取り補助部材１の長手方向に一定の間隔ｓを設けて連続して形成されている。巻き取り補助部材１の長手方向の凸部分２の間隔ｓは、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが必要であり、好ましくは、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であり、更に好ましくは、２．３ｍｍである。また、凸部分２の長さｌ２は、凸部分２の幅ｗ２の大きさにより適宜変更できるが、例えば、４ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、長さｌ２と幅ｗ２との比が２：３になるような値が好ましい。長さｌ２が幅ｗ２と比較して極端に大きい場合や小さい場合は、巻き取り補助部材１が巻きにくくなったり、基材の接触を防ぐことができなくなったりすることがある。
なお、巻き取り補助部材１の幅ｗ１は、可撓性基材の幅に対する割合（百分率）では、５〜１０％であることが好ましく、更に好ましくは、３〜８％である。
【００２４】
図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。巻き取り補助部材１の凸部分２以外の部分３の厚さがｔであり、凸部分２の高さがｈ１である。なお、凸部分２の先端面および側面の厚さもｔである。厚さｔは、巻き取り補助部材１の剛度が、可撓性基材の剛度よりも大きくなるように形成されることが好ましい。凸部分２の高さｈ１は、巻き取り補助部材１の材質の剛度によるが、巻き姿を小さくするという要望からは、小さい（低い）ほうが好ましい。凸部分２の高さｈ１は、好ましくは１ｍｍ以上５ｍｍ以下、更に好ましくは、１ｍｍ以上３ｍｍ以下である。
また、巻き取り補助部材１の凸部分２の内部は空洞であり、この凸部分２は、巻き取り補助部材１を底面視すると、凹部を形成している。巻き取り補助部材１と基材との摩擦を低減し、基材の接触を防ぎつつ、巻きやすさ（巻き取り性）を保持するという観点から、この凸部分２の内部が空洞であることが好ましい。なお、巻き取り補助部材１の底面図は、図２（ａ）と同じである。
また、巻き取り補助部材１は、可撓性基材の発光層が形成される面に、巻き取り補助部材の凸部分の先端面が接触するように付与されることが好ましい。換言すれば、可撓性基材の発光層が形成される面とは反対側の面に、巻き取り補助部材１を底面視した場合の凸部分２以外の部分３の面（底面）が接触するように付与されることが好ましい。その際、巻き取り補助部材１を平面視した場合の凸部分２の面積（凸部分２の先端面の面積）ａ２の総和が、巻き取り補助部材１を底面視した場合の凸部分２以外の部分３の面積ａ１よりも小さいことが好ましい。これは、可撓性基材の発光層が形成される面と巻き取り補助部材とが接触する面積を小さくすることで摩擦を出来るだけ低減しつつ、傷等の発生を確実に防止するためである。
なお、図２（ａ）（ｂ）で示される巻き取り補助部材は、高さがｈ１である凸部分が連続形成されているものである。
【００２５】
図２（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図２（ｂ）と異なる点は、凸部分２の高さｈ２が、ｈ１よりも小さい点である。図２（ａ）（ｂ）（ｃ）で示される巻き取り補助部材１は、凸部分２の高さが、巻き取り補助部材１の長手方向で変化するものである。なお、巻き取り補助部材１は、帯状の可撓性基材に付与され巻き取られるので、巻き取り補助部材１の凸部分２の高さは、可撓性基材の長手方向で変化するとも言うことができる。
凸部分２の高さは、帯状の可撓性基材に巻き取り補助部材１を付与して巻き取る際に、巻き始めとなる可撓性基材の最先端（ロールの中心に近い部分）が高く、巻き終わりとなる可撓性基材の末端（ロールの中心から遠い部分）に向かうにつれ段階的に小さくなるように変化する。ロールの中心に近い部分はカーブが急なため、基材の接触を防ぐためには、巻き取り補助部材１の凸部分２はある程度の高さが必要である。一方、ロールの中心から遠い部分はカーブが緩いため、巻き取り補助部材１の凸部分２の高さが、ロールの中心に近い部分と比べて小さくても、基材の接触を防ぐことができる。
ロールツーロールの巻き取り方式の場合、素子部分の前後に非素子部分の帯状可撓性基材を用いる場合がある。非素子部分については巻き取り部分で接触しても許容でき、凸部分２がない巻き取り補助部材１、凸部分２の高さが小さい巻き取り補助部材１を用いることが出来る。これらの長手方向で高さが変化する巻き取り補助部材１を用いた場合、全体の巻きが小さくなり、設備負荷(コスト)が小さくなるとともに、元巻きの巻き崩れの頻度が小さくなるので、好ましい。
同様の観点から、凸部分２同士の間隔ｓが変化してもよい。凸部分２の高さおよび間隔ｓは、どちらか一方が段階的に変化してもよいし、両方が段階的に変化してもよい。凸部分２同士の間隔ｓは、帯状の可撓性基材に巻き取り補助部材１を付与して巻き取る際に、ロールの中心に近い部分が大きく、ロールの中心から遠い部分が小さくなるように段階的に変化する。これは、可撓性基材の最先端から末端へ向かい（巻き取り補助部材１の長手方向で）、凸部分２の高さが段階的に小さくなり、かつ、間隔ｓが段階的に大きくなると、可撓性基材がたわみ、基材の接触を確実に防げないことがあるからである。
また、巻き取り補助部材の本数は、可撓性基材の幅手方向の略両端部に付与するため、最低でも２本は必要である。巻き取り補助部材は、必ずしも可撓性基材の幅手方向の両端に合わせて付与する必要はなく、可撓性基材の幅手方向の両端から所定の間隔を設けて付与してもよい。この場合、巻き取り補助部材は、可撓性基材の幅手方向中心から同じ位置（左右均等の位置）に付与することが好ましい。生産性を上げるために有機ＥＬ素子を可撓性基材の幅手方向に複数作成する場合、可撓性基材の幅手方向の有機ＥＬ素子間に巻き取り補助部材を付与することが、基材の非接触化のために好ましい。可撓性基材の幅手方向の略両端部に付与する巻き取り補助部材をサイドテープと呼ぶ。サイドテープの間であり、且つ、可撓性基材の幅手方向の有機ＥＬ素子間に設置する巻き取り補助部材をセンターテープと呼ぶ。センターテープは、必ずしもサイドテープから等間隔に付与する必要はなく、どちらか一方に近く、他方に遠い位置に付与してもよい。また、センターテープは１本付与してもよいし、複数付与してもよい。センターテープを付与することにより、幅の広い可撓性基材についても、発光層を傷付けることなく巻き取ることができる。
【００２６】
［可撓性基材および巻き取り補助部材の材質の剛度］
可撓性基材および巻き取り補助部材の材質の剛度は、特開平１０−２０７００７号公報（段落００６５）に記載されている、ループスティフネス法で評価できる。具体的には、試料を１０ｍｍ×１８０ｍｍの帯状に切断し、フィルム中央付近の長さ１００ｍｍの部分でループを作り、このループを外側から１０ｍｍ押し込んだ時にかかる荷重を測定する。この測定は、「ループスティフネステスター」（（株）東洋精機製作所製）を用いて行うことができる。
【００２７】
［発光層および電極の形成方法］
可撓性基材の発光層および電極の形成方法には制限はない。
発光層の形成方法としては、例えば蒸着法、印刷法、インクジェット法、又はスピンコート法、キャスティング法、ディッピング法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、フレキソ印刷法、スプレーコート法、及び自己組織化法（交互吸着法、自己組織化単分子膜法）等を挙げることができる。特に、蒸着法、スピンコート法、及びインクジェット法を用いることが好ましい。
電極の形成方法としては、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ−イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることができる。
【００２８】
［封止］
本発明に係る有機ＥＬ素子の封止手段としては、例えば、封止部材と電極、基材とを接着剤で接着する方法を挙げることができる。
封止部材としては、有機ＥＬ素子の表示領域を覆うように配置されておればよく、凹板状でも平板状でもよい。また、透明性、電気絶縁性は特に問わない。
本発明においては、有機ＥＬ素子を薄膜化できるということからポリマーフィルム、金属フィルムを好ましく使用することができる。更には、ポリマーフィルムは、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６−１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が１×１０−３ｍｌ／ｍ２／２４ｈ以下、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された、水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）が、１×１０−３ｇ／（ｍ２／２４ｈ）以下のものであることが好ましい。
【００２９】
封止部材を凹状に加工するのは、サンドブラスト加工、化学エッチング加工等が使われる。
接着剤として具体的には、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型接着剤、２−シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型等の接着剤を挙げることができる。また、エポキシ系等の熱及び化学硬化型（二液混合）を挙げることができる。また、ホットメルト型のポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィンを挙げることができる。また、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤を挙げることができる。
なお、有機ＥＬ素子が熱処理により劣化する場合があるので、室温から８０℃までに接着硬化できるものが好ましい。また、前記接着剤中に乾燥剤を分散させておいてもよい。封止部分への接着剤の塗布は市販のディスペンサーを使ってもよいし、スクリーン印刷のように印刷してもよい。
【００３０】
また、有機層を挟み基材と対向する側の電極の外側に該電極と有機層を被覆し、基材と接する形で無機物、有機物の層を形成し封止膜とすることも好適にできる。この場合、該膜を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることができる。更に該膜の脆弱性を改良するために、これら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることが好ましい。これらの膜の形成方法については特に限定はなく、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることができる。
封止部材と有機ＥＬ素子の表示領域との間隙には、気相及び液相では窒素、アルゴン等の不活性気体やフッ化炭化水素、シリコンオイルのような不活性液体を注入することが好ましい。また、真空とすることも可能である。また、内部に吸湿性化合物を封入することもできる。
吸湿性化合物としては、例えば、金属酸化物（例えば、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム等）、硫酸塩（例えば、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸コバルト等）、金属ハロゲン化物（例えば、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、フッ化セシウム、フッ化タンタル、臭化セリウム、臭化マグネシウム、沃化バリウム、沃化マグネシウム等）、過塩素酸類（例えば、過塩素酸バリウム、過塩素酸マグネシウム等）等が挙げられ、硫酸塩、金属ハロゲン化物及び過塩素酸類においては無水塩が好適に用いられる。
【００３１】
［有機層］
有機層は上記層構成に示すとおり、陽極バッファー層（正孔注入層）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）等で構成される。下記に各層について述べる。
【００３２】
＜発光層＞
本発明に係る発光層は、電極または電子輸送層、正孔輸送層から注入されてくる電子及び正孔が再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接層との界面であってもよい。
発光層の膜厚は特に制限はないが、形成する膜の均質性や発光時に不必要な高電圧を印加するのを防止し、且つ駆動電流に対する発光色の安定性向上の観点から、２〜２００ｎｍの範囲に調整することが好ましく、更に好ましくは５〜１００ｎｍの範囲に調整される。
本発明に係る有機ＥＬ素子の発光層には、ホスト化合物とゲスト材料としての発光ドーパントの少なくとも一種を含有することが好ましく、ホスト化合物と３種以上の発光ドーパントを含有することが更に好ましい。以下に発光層に含まれるホスト化合物と発光ドーパントについて説明する。
【００３３】
（ホスト化合物）
本発明に用いられるホスト化合物について説明する。
ここで、本発明においてホスト化合物とは、発光層に含有される化合物の内でその層中での質量比が２０％以上であり、且つ室温（２５℃）においてリン光発光のリン光量子収率が、０．１未満の化合物である。好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。また、発光層に含有される化合物の中で、その層中での質量比が２０％以上であることが好ましい。
ホスト化合物としては、公知のホスト化合物を単独で用いてもよく、または複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することができる。また、後述する発光ドーパントを複数種用いることで異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることができる。
また、本発明に用いられるホスト化合物としては、従来公知の低分子化合物が好ましい。
公知のホスト化合物の具体例としては、以下の文献に記載されている化合物が挙げられる。
【００３４】
特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報等。
【００３５】
（発光ドーパント）
本発明に用いられる発光ドーパントについて説明する。
本発明に用いられる発光ドーパントとしては、蛍光ドーパント、リン光ドーパントを用いることができるが、より発光効率の高い有機ＥＬ素子を得る観点からは、本発明に係る有機ＥＬ素子の発光層や発光ユニットに使用される発光ドーパントとしては、上記のホスト化合物を含有すると同時に、リン光ドーパントを含有することが好ましい。
リン光ドーパントは有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることができる。
本発明に用いられるリン光ドーパントとしては、好ましくは元素の周期表で８〜１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、または白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。更にリン光ドーパントとしては、低分子化合物であることが好ましい。
【００３６】
以下に、リン光ドーパントとして用いられる化合物の具体例を示すが、本発明はこれらに限定されない。これらの化合物は、例えば、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４０巻、１７０４〜１７１１に記載の方法等により合成できる。
【化１】
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【化２】
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【化３】
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【化４】
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【化５】
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【化６】
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【化７】
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【化８】
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【化９】
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【化１０】
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【化１１】
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【化１２】
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【００３７】
次に、本発明に係る有機ＥＬ素子の構成層として用いられる、注入層、阻止層、電子輸送層等について説明する。
【００３８】
＜注入層：電子注入層、正孔注入層＞
注入層は必要に応じて設け、電子注入層と正孔注入層があり、上記の如く陽極と発光層または正孔輸送層の間、及び陰極と発光層または電子輸送層との間に存在させてもよい。
注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されており、正孔注入層（陽極バッファー層）と電子注入層（陰極バッファー層）とがある。
陽極バッファー層（正孔注入層）は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファー層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファー層、アモルファスカーボンバッファー層、ポリアニリン（エメラルディン）やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファー層等が挙げられる。
また、特開平６−０２５６５８号公報に記載されているフェロセン化合物、特開平１０−２３３２８７号公報等に記載されているスターバースト型の化合物、特開２０００−０６８０５８号公報、特開２００４−６３２１号公報に記載されているトリアリールアミン型の化合物、特開２００２−１１７９７９号公報に記載されている含硫黄環含有化合物、米国特許出願公開第２００２／０１５８２４２号明細書、米国特許出願公開第２００６／０２５１９２２号明細書、特開２００６−４９３９３号公報等に記載されているヘキサアザトリフェニレン化合物等も正孔注入層として挙げられる。
本発明の適用は、有機ＥＬ素子の有機層のいずれに適用してもよいが、好ましくは電極に隣接した層への適用が好ましく、特に陽極バッファー層（正孔注入層或いは正孔注入輸送層とも言う。）への適用が最も好ましい。
陰極バッファー層（電子注入層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファー層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファー層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファー層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファー層等が挙げられる。上記バッファー層（注入層）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。
【００３９】
＜阻止層：正孔阻止層、電子阻止層＞
阻止層は、上記の如く有機化合物薄膜の基本構成層の他に必要に応じて設けられるものである。例えば、特開平１１−２０４２５８号公報、同１１−２０４３５９号公報、及び「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の２３７頁等に記載されている正孔阻止（ホールブロック）層がある。
正孔阻止層とは広い意味では電子輸送層の機能を有し、電子を輸送する機能を有しつつ正孔を輸送する能力が著しく小さい正孔阻止材料からなり、電子を輸送しつつ正孔を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。また、後述する電子輸送層の構成を必要に応じて、本発明に係わる正孔阻止層として用いることができる。
本発明に係る有機ＥＬ素子の正孔阻止層は、発光層に隣接して設けられていることが好ましい。
正孔阻止層には、前述のホスト化合物として挙げたアザカルバゾール誘導体を含有することが好ましい。
また、正孔素子層は発光層のホスト化合物に対しそのイオン化ポテンシャルが０．３ｅＶ以上大きいことが好ましい。複数の発光層を有する場合、その最も陰極側に位置するホスト化合物に対し、そのイオン化ポテンシャルが０．３ｅＶ以上大きいことが好ましい。
イオン化ポテンシャルは化合物のＨＯＭＯ（最高被占分子軌道）レベルにある電子を真空準位に放出するのに必要なエネルギーで定義され、例えば、下記に示すような方法により求めることができる。
【００４０】
（１）米国Ｇａｕｓｓｉａｎ製の分子軌道計算用ソフトウェアであるＧａｕｓｓｉａｎ９８（Ｇａｕｓｓｉａｎ９８、Ｒｅｖｉｓｉｏｎ  Ａ．１１．４，Ｍ．Ｊ．Ｆｒｉｓｃｈ，ｅｔ  ａｌ，Ｇａｕｓｓｉａｎ，Ｉｎｃ．，Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ  ＰＡ，２００２．）を用い、キーワードとしてＢ３ＬＹＰ／６−３１Ｇ＊を用いて構造最適化を行うことにより算出した値（ｅＶ単位換算値）の小数点第２位を四捨五入した値としてイオン化ポテンシャルを求めることができる。この計算値が有効な背景には、この手法で求めた計算値と実験値の相関が高いためである。
（２）イオン化ポテンシャルは光電子分光法で直接測定する方法により求めることもできる。例えば、理研計器製の低エネルギー電子分光装置「Ｍｏｄｅｌ  ＡＣ−１」を用いて、或いは紫外光電子分光として知られている方法を好適に用いることができる。
一方、電子阻止層とは広い意味では正孔輸送層の機能を有し、正孔を輸送する機能を有しつつ電子を輸送する能力が著しく小さい材料からなり、正孔を輸送しつつ電子を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。また、後述する正孔輸送層の構成を必要に応じて電子阻止層として用いることができる。本発明に係る正孔阻止層、電子輸送層の膜厚としては、好ましくは３〜１００ｎｍであり、更に好ましくは５〜３０ｎｍである。
【００４１】
＜正孔輸送層＞
正孔輸送層とは正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層または複数層設けることができる。
正孔輸送材料としては、正孔の注入または輸送、電子の障壁性のいずれかを有するものであり、有機物、無機物のいずれであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体が挙げられる。
正孔輸送材料としては上記のものを使用することができるが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。
芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ″−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。
【００４２】
更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、またはこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。また、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することができる。
また、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ  ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ  ８０（２００２），ｐ．１３９）に記載されているような、所謂ｐ型正孔輸送材料を用いることもできる。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることからこれらの材料を用いることが好ましい。
正孔輸送層は上記正孔輸送材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法の公知の方法により、薄膜化することにより形成することができる。正孔輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。この正孔輸送層は上記材料の１種または２種以上からなる一層構造であってもよい。
また、不純物をドープしたｐ性の高い正孔輸送層を用いることもできる。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、同２００１−１０２１７５号公報の各公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。
本発明においては、このようなｐ性の高い正孔輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することができるため好ましい。
【００４３】
＜電子輸送層＞
電子輸送層とは電子を輸送する機能を有する材料からなり、広い意味で電子注入層、正孔阻止層も電子輸送層に含まれる。電子輸送層は単層または複数層設けることができる。
従来、単層の電子輸送層、及び複数層とする場合は発光層に対して陰極側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができ、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。
更に上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることができる。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、またはこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。
【００４４】
また、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、ＧａまたはＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることができる。
その他、メタルフリーもしくはメタルフタロシアニン、またはそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることができる。また、発光層の材料として例示したジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることができるし、正孔注入層、正孔輸送層と同様にｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることができる。
電子輸送層は上記電子輸送材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法の公知の方法により、薄膜化することにより形成することができる。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種または２種以上からなる一層構造であってもよい。
また、不純物をゲスト材料としてドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることもできる。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、同１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、同２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。
本発明においては、このようなｎ性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することができるため好ましい。
【００４５】
［ガスバリア膜］
ガスバリア膜を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。
【００４６】
図１（ｂ）は図１（ａ）のＴで示される部分の拡大概略断面図である。
封止層１０８は樹脂基材１０８ａと、バリア層１０８ｂとを有する可撓性封止部材１０８′で構成されている。尚、バリア層１０８ｂの上（本図ではバリア層１０８ｂとシール剤層１０７の間となる）に保護層（不図示）を設けてもよい。樹脂基材１０８ａは単体でもよいし、積層体であってもよく必要に応じて適宜選択することが可能である。バリア層１０８ｂは単体でもよいし、積層体であってもよく必要に応じて適宜選択することが可能である。封止層１０８は可撓性封止部材１０８′を、シール剤１０７を介して第１電極を含む陽極層上へ貼合することで形成されている。
【００４７】
樹脂基材１０８ａの厚さは、製造時の取扱い性、引っ張り強さやバリア層の耐ストレスクラッキング性等を考慮し、１０μｍ〜５００μｍが好ましい。バリア層１０８ｂの厚さは、バリア性能、バリア層の耐ストレスクラッキング性等を考慮し、５ｎｍ〜２００μｍが好ましい。
【００４８】
基材として少なくとも一層の樹脂基材と少なくとも１層のバリア層とを有する可撓性多層樹脂部材を使用する場合、可撓性多層樹脂部材の層構成は後述する可撓性封止部材と同じであり、大気中（２０℃、６５％ＲＨ）における平衡吸水率は、可撓性多層樹脂部材の吸水性、水分浸透性等を考慮し２．０％以下であることが好ましい。平衡吸水率は、大気中（２０℃、６５％ＲＨ）に１００時間放置した後に、ＡＳＴＭ  Ｄ５７０に準じて測定した吸水率の値を示す。可撓性多層樹脂部材の封止時のＡＳＴＭ  Ｄ５７０に準じて測定した吸水率は、持ち込み水分により有機層の結晶化、ダークスポットの発生、有機ＥＬ素子の長寿命化等を考慮し、１．０％以下が好ましい。バリア層としては、可撓性封止部材と同じ物の使用が可能である。
【００４９】
可撓性封止部材の封止時のＡＳＴＭ  Ｄ５７０に準じて測定した吸水率は１．０％以下である。吸水率が１．０％を越える場合は、可撓性封止部材の持ち込み水分により有機層の結晶化、第２電極の剥離等によりダークスポットの発生、及び有機ＥＬ素子の長寿命化が取れなくなるため好ましくない。
又、可撓性封止部材の大気中（２０℃、６５％ＲＨ）２３℃、５０％ＲＨにおける平衡吸水率は、可撓性封止部材の吸水性、水分浸透性等を考慮し２．０％以下であることが好ましい。平衡吸水率は、大気中（２０℃、６５％ＲＨ）に１００時間放置した後に、ＡＳＴＭ  Ｄ５７０に準じて測定した吸水率の値を示す。
【００５０】
本発明に係る可撓性封止部材の他の物性値（水蒸気透過度、酸素透過度、剛性）は次の値を有していることが好ましい。
水蒸気透過度は、有機ＥＬ素子として製品化する際に必要とするガスバリア性等を考慮し、０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい。水蒸気透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値を示す。
酸素透過度は、０．０１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが好ましい。酸素透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値である。
剛性（ヤング率）は、製造時の取扱い性、引っ張り強さやバリア層の耐ストレスクラッキング性等を考慮し、１×１０−３ＧＰａ〜８０ＧＰａであることが好ましい。
本発明に使用する可撓性封止部材を構成している樹脂基材としては特に限定はなく、例えばエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）など一般の包装用フィルムに使用されている熱可塑性樹脂フィルム材料を使用することが出来る。又、これら熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて異種フィルムと共押出しで作った多層フィルム、延伸角度を変えて貼り合せて作った多層フィルム等も当然使用出来る。更に必要とする物性を得るために使用するフィルムの密度、分子量分布を組合せて作ることも当然可能である。
【００５１】
バリア層としては、無機蒸着膜、金属箔が挙げられる。無機蒸着膜としては薄膜ハンドブックｐ８７９〜ｐ９０１（日本学術振興会）、真空技術ハンドブックｐ５０２〜ｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０（日刊工業新聞社）、真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ  日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き無機膜が挙げられる。例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｃｒ２Ｏ３、ＳｉｘＯｙ（ｘ＝１、ｙ＝１．５〜２．０）、Ｔａ２Ｏ３、ＺｒＮ、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＰＳＧ、Ｓｉ３Ｎ４、単結晶Ｓｉ、アモルファスＳｉ、Ｗ、等が用いられる。
又、金属箔の材料としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は、１〜１００μｍ程度、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ程度が望ましい。
【００５２】
更に、バリア層の上に保護層を設けてもよい。保護層の膜厚は、バリア層の耐ストレスクラッキング性、耐電気的絶縁性、シール剤層として使用する場合は接着性（接着力、段差追従性）等を考慮し、１００ｎｍ〜２００μｍが好ましい。保護層としてはＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５〜２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂フィルムが好ましく、更に好ましくは、６〜１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂フィルムを用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５（ｇ／１０ｍｉｎ）以下の樹脂を用いると、各電極の引き出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０（ｇ／１０ｍｉｎ）以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。熱可塑性樹脂フィルムは、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開株式会社東レリサーチセンター記載の高分子フィルム）である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロハン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂フィルムの中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、これらフィルムとＨＤＰＥフィルムの混合使用したフィルムを使用することが好ましい。
【００５３】
＜電極パターンの形成プロセスについて＞
本発明に係る有機ＥＬ素子は、例えば図３に示すような形態で、帯状の可撓性基材上に複数、連続形成される。
この場合、可撓性基材上に図３（ａ）に示す如く、複数の連続して、並置された第１電極層パターン（陽極層１０２）が先ず形成される。
第１電極層パターンは、例えば、陽極の場合、ＩＴＯ膜をスパッタ法等により形成する。電極パターンは、レジストを用いたリフトオフ法、或いはマスクを用い可撓性基材上に連続的にパターニング形成することができる。
次いで、図３（ｂ）に示す如く、第１電極層パターン（陽極層１０２）を形成した後に正孔輸送層１０３を、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法の公知の方法により、連続形成する。
次いで、図３（ｃ）に示す如く、正孔輸送層１０３を形成した後に発光層１０４を例えば、全面にウェットプロセス、例えば塗布等により連続形成する。
照明用に使用する本発明に係る有機ＥＬ素子の一例においては、例えば塗布等により全面連続形成された発光層１０４を、図３（ｄ）の如く、可撓性基材の搬送方向に沿って、拭き取り除去することでパターニングされる。
有機層が複数の場合には、複数層まとめて拭き取りによるパターニングすることも、また、有機層の拭き取りによるパターニングを繰り返すことも可能である。なお、図３においては、電子注入層１０５の形成過程の図示を省略している。
次いで、第２電極（陰極層１０６）をこの上に、やはりパターン状に形成して、複数の有機ＥＬ素子が並置されたパネルを作製することができる。
図３（ｅ）のように発光層１０４をパターニングして、第１電極層の端部を露出させて、さらに第２電極層パターンを、第２電極層を第１電極層の露出した端部に接続させて、可撓性基材の幅手方向に並んだ各有機ＥＬ素子を電気的に直列に接続するように形成する。
図３（ｆ）に、第２電極（陰極）のパターンの一例を示す。本図では３つの素子が電気的には直列に接続した構成となっている。
第２電極は、例えば、アルミニウム等からなる陰極であり、スパッタ法、或いは蒸着法等を用いて同様にパターニング形成できる。
【００５４】
図４に、有機層（被膜材料）が形成された連続シートから、ワイピングにより被膜材料を連続的に除去するワイピングヘッドまたは拭き取り装置の一例を、またそのワイピングの様子について概略図を示す。
これらの図において、帯状の可撓性基材の電極パターン上に連続塗布形成された有機層は、拭き取り装置の基台１１１上に搬送される。この拭き取り装置は、拭き取りユニット１１２を有している。拭き取りユニット１１２は、テープ状部材１１５を送り出すための送り出しロール１１６と巻き取るための巻き取りロール１１７を含んでいる。送り出しロール１１６と巻き取りロール１１７との間において、テープ状部材１１５に含浸する溶剤を供給するための溶剤供給手段が設けられている。この溶剤供給手段は、溶剤保持タンク１１８とそこからテープ部材１１５まで溶剤を導く供給パイプ１１９を含んでいる。溶剤供給パイプ１１９と巻き取りロール１１７との間において、テープ状部材１１５を有機層に対して押圧するための押圧ロール１２１が設けられている。この押圧ロール１２１はシリンダ１２２に接続されており、所望の圧力でテープ状部材１１５を帯状の可撓性基材上の有機層に対して押圧することができる。拭き取りユニット１１２はそれを可撓性基材の幅手方向に移動可能にさせる第一の位置調整手段１１３によって支持されている。
【００５５】
図４（ｂ）は図４（ａ）の矢印の方向からみた側面図である。
テープ状部材１１５としては、大凡、幅１〜５ｍｍの多孔質、耐溶剤性、又繊維質の、織布、不織布等から選ばれるものが好ましく、パターンにもよるが、ここでは、幅２ｍｍの綿布テープを用いている。テープ状部材の幅は、拭き取り幅〜拭き取り幅の８０％の範囲、好ましくは、拭き取り幅の９５％〜８０％の範囲であると好ましい。基材に対する溶剤の濡れ性また有機溶媒の有機層への浸透によってテープ状部材に近接した有機層も拭き取られることからである。
溶媒は有機層素材の溶解性、膨潤性より適宜選択することが出来る。また有機層への残留低減のために沸点が低く蒸気圧が高い蒸発がしやすい溶媒が好ましい。例えば、アセトン、イソプロパノール、メチルエチルケトンなどが挙げられる。
【００５６】
＜保護膜、保護板＞
有機層を挟み基材と対向する側の前記封止膜、或いは前記封止用フィルムの外側に、素子の機械的強度を高めるために保護膜、或いは保護板を設けてもよい。特に封止が前記封止膜により行われている場合には、その機械的強度は必ずしも高くないため、このような保護膜、保護板を設けることが好ましい。これに使用することができる材料としては、前記封止に用いたのと同様なガラス板、ポリマー板・フィルム、金属板・フィルム等を用いることができるが、軽量且つ薄膜化ということからポリマーフィルムを用いることが好ましい。
【００５７】
＜光取り出し＞
有機ＥＬ素子は空気よりも屈折率の高い（屈折率が１．７〜２．１程度）層の内部で発光し、発光層で発生した光のうち１５％から２０％程度の光しか取り出せないことが一般的に言われている。これは、臨界角以上の角度θで界面（透明基材と空気との界面）に入射する光は、全反射を起こし素子外部に取り出すことができないことや、透明電極ないし発光層と透明基材との間で光が全反射を起こし、光が透明電極ないし発光層を導波し、結果として光が素子側面方向に逃げるためである。
この光の取り出しの効率を向上させる手法としては、例えば、透明基材表面に凹凸を形成し、透明基材と空気界面での全反射を防ぐ方法（米国特許第４，７７４，４３５号明細書）、基材に集光性を持たせることにより効率を向上させる方法（特開昭６３−３１４７９５号公報）、有機ＥＬ素子の側面等に反射面を形成する方法（特開平１−２２０３９４号公報）、基材と発光体の間に中間の屈折率を持つ平坦層を導入し、反射防止膜を形成する方法（特開昭６２−１７２６９１号公報）、基材と発光体の間に基材よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法（特開２００１−２０２８２７号公報）、基材、透明電極層や発光層のいずれかの層間（含む、基材と外界間）に回折格子を形成する方法（特開平１１−２８３７５１号公報）等がある。
【００５８】
本発明においては、これらの方法を本発明に係る有機ＥＬ素子と組み合わせて用いることができるが、基材と発光体の間に基材よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法、或いは基材、透明電極層や発光層のいずれかの層間（含む、基材と外界間）に回折格子を形成する方法を好適に用いることができる。
本発明はこれらの手段を組み合わせることにより、更に高輝度或いは耐久性に優れた有機ＥＬ素子を得ることができる。
透明電極と透明基材の間に低屈折率の媒質を光の波長よりも長い厚みで形成すると、透明電極から出てきた光は、媒質の屈折率が低いほど外部への取り出し効率が高くなる。
低屈折率層としては、例えば、エアロゲル、多孔質シリカ、フッ化マグネシウム、フッ素系ポリマー等が挙げられる。透明基材の屈折率は一般に１．５〜１．７程度であるので、低屈折率層は屈折率がおよそ１．５以下であることが好ましい。また、更に１．３５以下であることが好ましい。
また、低屈折率媒質の厚みは媒質中の波長の２倍以上となるのが望ましい。これは低屈折率媒質の厚みが、光の波長程度になってエバネッセントで染み出した電磁波が基材内に入り込む膜厚になると、低屈折率層の効果が薄れるからである。
【００５９】
全反射を起こす界面もしくはいずれかの媒質中に回折格子を導入する方法は、光取り出し効率の向上効果が高いという特徴がある。この方法は回折格子が１次の回折や２次の回折といった所謂ブラッグ回折により、光の向きを屈折とは異なる特定の向きに変えることができる性質を利用して、発光層から発生した光のうち層間での全反射等により外に出ることができない光を、いずれかの層間もしくは、媒質中（透明基材内や透明電極内）に回折格子を導入することで光を回折させ、光を外に取り出そうとするものである。
導入する回折格子は二次元的な周期屈折率を持っていることが望ましい。これは発光層で発光する光はあらゆる方向にランダムに発生するので、ある方向にのみ周期的な屈折率分布を持っている一般的な１次元回折格子では、特定の方向に進む光しか回折されず、光の取り出し効率がさほど上がらない。しかしながら、屈折率分布を二次元的な分布にすることにより、あらゆる方向に進む光が回折され、光の取り出し効率が上がる。
回折格子を導入する位置としては前述の通り、いずれかの層間もしくは媒質中（透明基材内や透明電極内）でもよいが、光が発生する場所である有機発光層の近傍が望ましい。このとき、回折格子の周期は媒質中の光の波長の約１／２〜３倍程度が好ましい。
回折格子の配列は正方形のラチス状、三角形のラチス状、ハニカムラチス状等、２次元的に配列が繰り返されることが好ましい。
【００６０】
＜集光シート＞
本発明に係る有機ＥＬ素子は基材の光取り出し側に、例えば、マイクロレンズアレイ状の構造を設けるように加工したり、或いは所謂集光シートと組み合わせることにより、特定方向、例えば、素子発光面に対し正面方向に集光することにより、特定方向上の輝度を高めることができる。
マイクロレンズアレイの例としては、基材の光取り出し側に一辺が３０μｍでその頂角が９０度となるような四角錐を２次元に配列する。一辺は１０〜１００μｍが好ましい。これより小さくなると回折の効果が発生して色付く、大きすぎると厚みが厚くなり好ましくない。
集光シートとしては、例えば、液晶表示装置のＬＥＤバックライトで実用化されているものを用いることが可能である。このようなシートとして、例えば、住友スリーエム製輝度上昇フィルム（ＢＥＦ）等を用いることができる。プリズムシートの形状としては、例えば、基材に頂角９０度、ピッチ５０μｍの△状のストライプが形成されたものであってもよいし、頂角が丸みを帯びた形状、ピッチをランダムに変化させた形状、その他の形状であってもよい。
また、発光素子からの光放射角を制御するために、光拡散板・フィルムを集光シートと併用してもよい。例えば、（株）きもと製拡散フィルム（ライトアップ）等を用いることができる。
【００６１】
＜用途＞
本発明に係る有機ＥＬ素子は、表示デバイス、ディスプレイ、各種発光光源として用いることができる。発光光源として、例えば、照明装置（家庭用照明、車内照明）、時計や液晶用バックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサの光源等が挙げられるがこれに限定するものではないが、特に液晶表示装置のバックライト、照明用光源としての用途に有効に用いることができる。
本発明に係る有機ＥＬ素子や化合物の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」（日本色彩学会編、東京大学出版会、１９８５）の１０８頁の図４．１６において、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング製）で測定した結果をＣＩＥ色度座標に当てはめたときの色で決定される。
また、本発明に係る有機ＥＬ素子が白色素子の場合には、白色とは、２度視野角正面輝度を上記方法により測定した際に、１０００ｃｄ／ｍ２でのＣＩＥ１９３１表色系における色度がＸ＝０．３３±０．０７、Ｙ＝０．３３±０．１の領域内にあることを言う。本発明に係る有機ＥＬ素子の発光層には、ホスト化合物とゲスト材料としての発光ドーパントの少なくとも一種を含有することが好ましい。
【００６２】
図５は有機ＥＬ素子を作製する製造装置の一例を示す模式図である。
【００６３】
図５の（ａ）は有機ＥＬ素子を作製する工程の一例を示す模式図である。図５の（ｂ）は図５の（ａ）のＧで示される部分の拡大模式図である。尚、本図で示す製造装置の説明は、有機ＥＬ素子の一例として、帯状可撓性基材上にガスバリア層、第１電極、正孔輸送層、発光層、電子注入層、第２電極、封止層の順番に形成されている照明用（面発光）有機ＥＬ素子の場合について行う。本図では、帯状可撓性基材上にガスバリア層、第１電極が既に形成されたものを使用するため、第１電極形成工程は省略してある。
【００６４】
図中、符号２は有機ＥＬ素子の製造装置を示す。製造装置２は、帯状可撓性基材の供給工程３と、正孔輸送層を形成する正孔輸送層形成工程４と、発光層を形成する発光層形成工程５と、電子注入層を形成する電子注入層形成工程６と、第２電極を形成する第２電極形成工程７と、封止層を形成する封止層形成工程８と、回収工程９とを有している。本図で示される製造装置は、供給工程３〜発光層形成工程５迄を連続して大気圧条件下で行い、一旦巻き取った後、電子注入層形成工程６〜回収工程９迄を連続して減圧条件下で行う場合を示している。
【００６５】
供給工程３は、繰り出し部３０１と表面処理部３０２とを有している。繰り出し部３０１では、ガスバリア膜と第１電極を含む陽極層とがこの順番で既に形成された帯状可撓性基材３０１ａ（以下、帯状可撓性基材Ａとする）が巻き芯に巻き取られロール状態で供給される様になっている。符号３０１ａ１は帯状可撓性基材３０１ａの元巻きロールを示す。表面処理部３０２は洗浄表面改質処理装置３０２ａと、第１帯電防止手段３０２ｂとを有している。洗浄表面改質処理装置３０２ａは、正孔輸送層形成用塗布液を塗布する前に供給工程３０１から送られてきた帯状可撓性基材Ａの第１電極（不図示）表面を洗浄改質を行うため、例えば、低圧水銀ランプ、エキシマランプ、プラズマ洗浄装置等を使用することが好ましい。低圧水銀ランプによる洗浄表面改質処理の条件としては、例えば、波長１８４．２ｎｍの低圧水銀ランプを、照射強度５〜２０ｍＷ／ｃｍ２で、距離５〜１５ｍｍで照射し洗浄表面改質処理を行う条件が挙げられる。プラズマ洗浄装置による洗浄表面改質処理の条件としては、例えば、大気圧プラズマが好適に使用される。洗浄条件としてはアルゴンガスに酸素１〜５体積％含有ガスを用い、周波数１００ＫＨｚ〜１５０ＭＨｚ、電圧１０Ｖ〜１０ＫＶ、照射距離５〜２０ｍｍで洗浄表面改質処理を行う条件が挙げられる。
【００６６】
第１帯電防止手段３０２ｂは、非接触式除電防止装置３０２ｂ１と接触式除電防止装置３０２ｂ２とを有している。非接触式除電防止装置３０２ｂ１としては例えば、非接触式のイオナイザーが挙げられイオナイザーの種類については特に制限はなく、イオン発生方式はＡＣ方式、ＤＣ方式どちらでも構わない。ＡＣタイプ、ダブルＤＣタイプ、パルスＡＣタイプ、軟Ｘ線タイプが用いることが出来るが、特に精密除電の観点から、ＡＣタイプが好ましい。ＡＣタイプの使用の際に必要となる噴射気体については、空気かＮ２が用いられるが、十分に純度が高められたＮ２で行うことが好ましい。又、インラインで行う観点より、ブロワータイプもしくはガンタイプより選ばれる。
【００６７】
接触式除電防止装置３０２ｂ２としては、除電ロール又はアース接続した導電性ブラシを用いて行われる。除電器としての除電ロールは、接地されており、除電された表面に回転自在に接触して表面電荷を除去する。この様な除電ロールとしては、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等の金属製ロールの他に、カーボンブラック、金属粉、金属繊維等の導電性材料を混合した弾性のあるプラスチックやゴム製のロールが使用される。特に、帯状可撓性連続シートとの接触をよくするため、弾性のあるものが好ましい。アース接続した導電性ブラシとは、一般には、線状に配列した導電性繊維からなるブラシ部材や線状金属製のブラシを有する除電バー又は除電糸構造のものを挙げることが出来る。除電バーについては、特に限定はないが、コロナ放電式のものが好ましく用いられ、例えば、キーエンス社製のＳＪ−Ｂが用いられる。除電糸についても、特に限定はないが、通常フレキシブルな糸状のものが好ましく用いられ、例えば、ナスロン社製の１２／３００×３をその一例として挙げることが出来る。
【００６８】
非接触式帯電防止装置３０２ｂ１は帯状可撓性基材Ａの第１電極面側に使用し、接触式帯電防止装置３０２ｂ２は帯状可撓性基材Ａの裏面側に使用することが好ましい。第１帯電防止手段により基材の帯電除去が図られ、ゴミの付着や絶縁破壊が防止されるため、素子の歩留まりの向上が図られる。
【００６９】
正孔輸送層形成工程４は、帯状可撓性基材Ａを保持するバックアップロール４０１ａと、バックアップロール４０１ａに保持された帯状可撓性基材Ａに正孔輸送層形成用塗布液を塗布する第１湿式塗布機４０１ｂと、帯状可撓性基材Ａ上の第１電極（不図示）上に形成された正孔輸送層ａの溶媒を除去する第１乾燥装置４０１ｃと、溶媒が除去された正孔輸送層ａを加熱する第１加熱処理装置４０１ｄと、第２帯電防止手段４０１ｅとを有している。
【００７０】
第１湿式塗布機４０１ｂによる正孔輸送層形成用塗布液は、既に形成されている第１電極の片方の端部の一部を除いて第１電極上に塗布される。
【００７１】
第２帯電防止手段４０１ｅは、非接触式帯電防止装置４０１ｅ１と接触式帯電防止装置４０１ｅ２とを有している。非接触式帯電防止装置４０１ｅ１は正孔輸送層側に使用し、接触式帯電防止装置４０１ｅ２は帯状可撓性基材の裏面側に使用することが好ましい。第２帯電防止手段により、正孔輸送層面及び帯状可撓性基材の裏面の帯電除去が図られ、ゴミの付着や絶縁破壊が防止されるため、素子の歩留まりの向上が図られる。第２帯電防止手段４０１ｅに使用される非接触式帯電防止装置４０１ｅ１と接触式帯電防止装置４０１ｅ２は第１帯電防止手段３０２ｂに使用した非接触式帯電防止装置３０２ｂ１、接触式帯電防止装置３０２ｂ２と同じものが好ましい。
【００７２】
第１乾燥装置４０１ｃは、乾燥風を吐出する吐出口４０１ｃ３と、乾燥風の供給口４０１ｃ２とを有する乾燥風供給ヘッダー４０１ｃ１と、排気口４０１ｃ４と、搬送用ロール４０１ｃ５とを有している。第１加熱処理装置４０１ｄは装置本体４０１ｄ１と、正孔輸送層ａが形成された帯状可撓性基材の裏面側から正孔輸送層ａを裏面伝熱方式で加熱する複数の加熱ローラ４０１ｄ２とを有している。
【００７３】
発光層形成工程５は、バックアップロール５０２ａに保持された正孔輸送層ａを有する帯状可撓性基材に発光層形成用塗布液を塗布する第２湿式塗布機５０２ｂと、正孔輸送層ａ上に形成された発光層ｂの溶媒を除去する第２乾燥装置５０２ｃと、溶媒が除去された発光層ｂを加熱する第２加熱処理装置５０２ｄと、第３帯電防止手段５０２ｅと、拭き取り装置５０２ｆと、第１巻き取り部５０２ｇとを有している。
【００７４】
第２湿式塗布機５０２ｂは第１湿式塗布機４０１ｂと同じ型式のものが好ましい。尚、本図は照明用に使用する有機ＥＬ素子を一例にしているため第２湿式塗布機５０２ｂは全面塗工タイプとなっているが、有機ＥＬ素子がフルカラー方式の場合は、パターン化されて形成されている第１電極のパターンに合わせて第１電極上に発光層をパターン塗布するため、例えば、インクジェット方式、フレキソ印刷方式、オフセット印刷方式、グラビア印刷方式、スクリーン印刷方式、マスクを用いたスプレー塗布方式等に使用する各種塗布装置を使用することが可能である。
【００７５】
第２乾燥装置５０２ｃは第１乾燥装置４０１ｃと同じ構造をしている。第２加熱処理装置５０２ｄは第１加熱処理装置４０１ｄと同じ構造をしており、正孔輸送層ａ上に形成された、発光層ｂを帯状可撓性基材の裏面側から裏面伝熱方式で加熱する様になっている。
【００７６】
第３帯電防止手段５０２ｅは、非接触式帯電防止装置５０２ｅ１と接触式帯電防止装置５０２ｅ２とを有している。非接触式帯電防止装置５０２ｅ１は発光層側に使用し、接触式帯電防止装置５０２ｂ２は帯状可撓性基材の裏面側に使用することが好ましい。第３帯電防止手段により、発光層面及び帯状可撓性基材の裏面の帯電除去が図られ、第１巻き取り部５０２ｇで巻き取る時、ゴミの付着等による故障が防止されるため素子の歩留まりの向上が図られる。第３帯電防止手段５０２ｅに使用される非接触式帯電防止装置５０２ｅ１と接触式帯電防止装置５０２ｅ２は第１帯電防止手段３０２ｂに使用した非接触式帯電防止装置３０２ｂ１、接触式帯電防止装置３０２ｂ２と同じものが好ましい。
【００７７】
本図に示される、正孔輸送層形成工程４は湿式塗布装置、乾燥装置、加熱処理装置がそれぞれ１台の場合を示しているが、必要に応じて増加することが可能となっている。又、発光層形成工程５も、湿式塗布装置、乾燥装置、加熱処理装置がそれぞれ１台の場合を示しているが、必要に応じて増加することが可能となっている。
【００７８】
拭き取り装置５０２ｆは、発光層ｂが形成された帯状可撓性基材から、ワイピングにより発光層ｂを連続的に除去するワイピングヘッドまたは拭き取り装置であり、図４に示したとおりである。
【００７９】
第１巻き取り部５０２ｇでは発光層ｂが形成された帯状可撓性基材を、発光層ｂを内側にして巻き芯に巻き取りロール状の帯状可撓性基材５０２ｈ（以下、帯状可撓性基材Ｂとする）とする。
第１巻き取り部５０２ｇは、巻き取り補助部材供給部５０２ｇ１と、巻き取り部５０２ｇ２とを有している。
巻き取り補助部材供給部５０２ｇ１は、巻き取り部５０２ｇ２で帯状可撓性基材Ｂ（照明用（面発光）有機ＥＬ素子）を巻き取る際、巻き取り部５０２ｇ２へ巻き取り補助部材５０３を供給する工程であり、巻き取り補助部材の繰り出し部５０２ｇ１１と、清掃手段５０２ｇ１２と、第４帯電防止手段５０２ｇ１３とを有している。符号５０３ａは巻き取り補助部材５０３の元巻きロールを示す。巻き取り補助部材供給部５０２ｇ１は図６で詳細に説明する。
【００８０】
電子注入層形成工程６は、供給部６０１と、電子注入層形成部６０２とを有している。符号６０１ａは、供給部６０１で帯状可撓性基材Ｂを巻き出す際、共に巻かれていた巻き取り補助部材５０３を回収する回収部を示す。供給部６０１では、前工程で作製された帯状可撓性基材Ｂが繰り出され電子注入層形成部６０２へ供給される。電子注入層形成部６０２では、発光層ｂ上に電子注入層ｃが形成される。符号６０２ａは蒸着装置を示し、符号６０２ｂは蒸発源容器を示す。電子注入層ｃが形成された帯状可撓性基材は、引き続き、第２電極形成工程７へ送られる。
【００８１】
第２電極形成工程７は、第２電極形成部７０１で、電子注入層形成部６０２で形成された電子注入層ｃ上に第２電極ｄが形成される。符号７０１ａは蒸着装置を示し、符号７０１ｂは蒸発源容器を示す。第２電極ｄが形成された帯状可撓性基材は、引き続き、封止層形成工程８に送られる。
【００８２】
封止層形成工程８は、第２電極形成工程７で形成された第２電極ｄの端部を除いて第２電極ｄ上に封止層形成装置８０１ａに封止層ｅが形成された帯状可撓性基材Ｃ（照明用（面発光）有機ＥＬ素子）が作製される。封止層形成工程８は、封止層形成装置８０１ａと、第５帯電防止手段８０１ｂとを有している。第５帯電防止手段８０１ｂは、非接触式帯電防止装置８０１ｂ１と接触式帯電防止装置８０１ｂｅ２とを有している。非接触式帯電防止装置８０１ｂ１は封止層ｅ側に使用し、接触式帯電防止装置８０１ｂ２は帯状可撓性基材の裏面側に使用することが好ましい。第５帯電防止手段８０１ｂにより、封止層面及び帯状可撓性基材の裏面の帯電除去が図られ、回収工程９で巻き取る時、ゴミの付着等による故障が防止されるため素子の歩留まりの向上が図られる。第５帯電防止手段８０１ｂに使用される非接触式帯電防止装置８０１ｂ１と接触式帯電防止装置８０１ｂ２は第１帯電防止手段３０２ｂに使用した非接触式帯電防止装置３０２ｂ１、接触式帯電防止装置３０２ｂ２と同じものが好ましい。
【００８３】
回収工程９は、第１巻き取り部５０２ｇと同じ構造をしている。
回収工程９は、巻き取り補助部材供給部９ａと、巻き取り部９ｂとを有している。巻き取り補助部材供給部９ａは、巻き取り補助部材供給部５０２ｇ１と同じ構造をしている。巻き取り部９ｂは、巻き取り部５０２ｇ２と同じ構造をしている。
巻き取り補助部材供給部９ａは、巻き取り部９ｂで帯状可撓性基材Ｃ（照明用（面発光）有機ＥＬ素子）を巻き取る際、巻き取り部９ｂへ巻き取り補助部材９０２を供給する工程であり、巻き取り補助部材の繰り出し部９ａ１と、清掃手段９ａ２と、第６帯電防止手段９ａ３とを有している。巻き取り補助部材の繰り出し部９ａ１は、巻き取り補助部材の繰り出し部５０２ｇ１１と同じ構造をしている。清掃手段９ａ２は、清掃手段５０２ｇ１２と同じ構造をしている。第６帯電防止手段９ａ３は、第５帯電防止手段５０２ｇ１３と同じ構造をしている。符号９０３は巻き取り補助部材９０２の元巻きロールを示す。
【００８４】
第５帯電防止手段８０１ｂで処理された帯状可撓性基材Ｃに、巻き取り補助部材の供給部９ａから供給された巻き取り補助部材９０２が帯状可撓性基材Ｃに付与され、帯状可撓性基材Ｃと共に巻き取られロール状の帯状可撓性基材９０１が作製される。
【００８５】
回収工程９で帯状可撓性基材Ｃ（照明用（面発光）有機ＥＬ素子）に巻き取り補助部材９０２を付与し巻き取る時の、巻き取り張力は、巻き崩れ、搬送時、取り扱い時による有機ＥＬ素子面と帯状可撓性基材の裏面とのコスレによる有機ＥＬ素子の膜面の擦り傷の発生、巻き締めによる有機ＥＬ素子の膜面の擦り傷の発生等を考慮し、１０〜１，０００Ｎ／ｍ幅が好ましい。
【００８６】
回収されたロール状の帯状可撓性基材Ｃ（照明用（面発光）有機ＥＬ素子）は、性能維持、ダークスポット（未発光部分）等を考慮し、酸素濃度１〜１００ｐｐｍ、水分濃度１〜１００ｐｐｍの環境下に保管することが好ましい。
【００８７】
本図では、電子注入層形成工程６、第２電極形成工程７、が蒸着装置の場合を示したが、電子注入層及び第２電極の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ−イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来る。
【００８８】
又、本図に示す封止層の代わりに、封止フィルムを貼着する方式であってもかまわない。但し、この場合は封止フィルムの供給部と、貼着部と、回収部とは大気圧条件下で連続的に行われる様にすることが好ましい。
【００８９】
図６は図５（ａ）のＨで示される部分の拡大概略斜視図である。
【００９０】
清掃手段９ａ２としては、巻き取り補助部材の供給工程９が減圧条件下に配設されているため、粘着ロール、掻き取りブレード等の接触式清掃手段が好ましく、特に、巻き取り補助部材にダメージを与え難く、管理が容易な粘着ロールが好ましい。本図は、巻き取り補助部材９０２の表を粘着ロール９ａ２１、裏を粘着ロール９ａ２２で挟持した場合を示している。第６帯電防止手段９ａ３としては、非接触式帯電防止装置９ａ３１と、接触式帯電防止装置９ａ３２とを有している。第１帯電防止手段３０２ｂ（図５（ａ）を参照）と同じものを使用することが好ましい。巻き取り補助部材９０２に対しては非接触式帯電防止装置、接触式帯電防止装置の何れも使用可であり、使用する巻き取り補助部材９０２の特性に合わせ適宜使用することが可能である。他の符号は図５と同義である。
【００９１】
図６（ａ）は、巻き取り補助部材を２本付与する場合の回収工程９である。本図のように、巻き取り補助部材を２本巻き込む場合は、帯状可撓性基材の幅手方向の両端（中心から同じ位置（左右均等の位置））に巻き込むことが好ましい。
図６（ｂ）は、巻き取り補助部材を３本付与する場合の回収工程９である。生産性を上げるために有機ＥＬ素子を帯状可撓性基材の幅手方向に複数作成する場合は、幅手方向の有機ＥＬ素子間に巻き取り補助部材を付与することが、非接触化のために好ましい。
【００９２】
以下、実施例により本発明を説明するが本発明はこれにより限定されるものではない。
［比較例１］
【００９３】
＜有機ＥＬ素子０１の作製＞
（第１電極の形成）
厚さ１００μｍ、幅２００ｍｍ、長さ５００ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム、以下、ＰＥＴと略記する）を準備した。尚、帯状可撓性基材には、予め第１電極を形成する位置を示すためにアライメントマークを設け、５×１０−１Ｐａの真空環境条件で厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、マスクパターン成膜を行い、取り出し電極を有する８０ｍｍ×１６０ｍｍの大きさの第１電極を一定間隔で幅手で２列とし長手に５０枚（合計で１００枚）を連続的に形成し巻き取った。尚、これ以降の工程を含め素子作製の巻き取り時には巻き取り補助部材として凸部分のない厚さ０．３ｍｍ、幅１２ｍｍのＰＥＴのテープをサイドテープとして２本用いた。
【００９４】
（洗浄）
巻き取った第１電極をアンワインダ、ワインダ、超音波洗浄槽、乾燥機を具備した洗浄機に取り付け超音波洗浄槽に無機アルカリ洗剤、セミクリンＬＧＬ（横浜油脂）の１０％希釈液を投入しＵＳ照射時間（第１電極の洗浄槽浸漬時間）を２０分とし、洗浄、乾燥をし巻き取った。
【００９５】
（第１正孔輸送層形成）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  ＰＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を第１正孔輸送層形成用塗布液として、ＰＥＴの上全面（但し、両端の１０ｍｍは除く）に、エクストルージョン塗布機を使用し乾燥後の厚みが３０ｎｍになるように塗布した。塗布後、乾燥・加熱処理を行い、第１正孔輸送層を形成した。
【００９６】
（塗布条件）
第１正孔輸送層形成用塗布液の塗布条件は、温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。
【００９７】
（第１正孔輸送層のパターン化：拭き取り工程１）
第１正孔輸送層が形成された基材に、マイクロ波（２．４５ＧＨｚ）を照射して第１電極を熱パターンとしてその位置を検出して、これを位置決めマークとして用い、第１電極の取り出し電極部分の上および第１電極の周囲の不要の部分に、正孔輸送層に対してこれを膨潤させる良溶媒であるメチルエチルケトンを供給して、図４の拭き取り装置により、装置内温度１０℃で１．９６×１０５Ｐａ程度の押圧でワイピングヘッド（押圧ロールおよびテープ状部材）の基材との相対速度が５ｃｍ／毎秒となるよう擦って、連続的に拭き取り除去した（図３（ｄ）参照）。尚、温度は５℃、メチルエチルケトンの蒸気圧は５℃において４１７３Ｐａである。また、マイクロ波照射機は四国計測工業（株）製  μ−ｒｅａｃｔｏｒを用いた。
第１正孔輸送層を除去後、基材は乾燥し一旦巻き取った。尚、尚溶剤の供給量は１０ｍｌ／ｍｉｎ、温度１０℃で行った。
次いで、以下の通り、第２正孔輸送層、発光層、電子輸送層を順次、エクストルージョン塗布機を使用し塗布、乾燥、巻き取りを繰り返すことで形成した。搬送速度は、３ｍ／分とした。
【００９８】
（第２正孔輸送層）
窒素雰囲気下で、５０ｍｇの正孔輸送材料１（下記）を１０ｍｌのトルエンに溶解した溶液をエクストルージョン塗布法により製膜した。乾燥後、窒素雰囲気下、１８０秒間紫外光を照射し、光重合・架橋を行い、膜厚約２０ｎｍの第２正孔輸送層を形成した。
【００９９】
（発光層）
第２正孔輸送層上に、ＰＶＫ、ドーパント４（下記）をそれぞれ１質量％、０．１質量％含むトルエン溶液をエクストルージョン塗布法により製膜した。１２０℃で乾燥し、膜厚約５０ｎｍの発光層とした。
【０１００】
（電子輸送層）
発光層上に、０．５質量％の電子輸送材料１（下記）を含有する１−ブタノール溶液を同様にエクストルージョン塗布法により製膜した。６０℃で乾燥し、膜厚約１５ｎｍの電子輸送層とした。
【０１０１】
【化１３】
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【０１０２】
塗布条件は、同様に、いずれも温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境、大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。
【０１０３】
（有機層のパターン化：拭き取り工程２）
巻き取った前記、第１正孔輸送層が形成された基材（ＰＥＴ）を供給して、ＰＥＴ上に形成された第１電極パターンを位置決めマークとして、マイクロ波センサを用いて、位置決めを行い、第１電極の取り出し電極部分の上および第１電極（第１正孔輸送層）の周囲の不要の部分を、図４の拭き取り装置により、第２正孔輸送層、発光層に対し親和性が高い溶剤であるｏ−キシレン、電子輸送層に対して良溶媒である１−ブタノールをそれぞれ２：１の混合比で混合した溶剤を供給して、温度１５℃、前記同様、押圧ロール（テープ状部材）の基材との相対速度が５ｃｍ／毎秒となるよう擦って連続的に拭き取り除去した。尚、ワイピングヘッドの押圧は１．９６×１０５Ｐａとした。拭き取り温度は、拭き取り装置内を１５℃まで冷却して溶剤のトータルの供給量は２０ｍｌ／ｍｉｎで行った。
因みに、１−ブタノールの１５℃における蒸気圧は３６８Ｐａ、また、ｏ−キシレンの１５℃における蒸気圧は４７５Ｐａである。
これにより膨潤また溶解された３つの有機層を一度に擦って除去パターニングを行った。パターニング後、乾燥装置で乾燥し、一旦巻き取り１時間保管した。
【０１０４】
（有機ＥＬ素子０１の作製）
次いで、以下に示す条件で前記有機層の上に順次陰極バッファー層（電子注入層）、第２電極、封止層を形成し、断裁し有機ＥＬ素子０１を作製した。
【０１０５】
（陰極バッファー層（電子注入層）の形成）
パターン化された有機層が形成されたロール状のＰＥＴに付けられた陽極の位置に従って電子輸送層の上および第１電極の取り出し電極を除いた周辺に、蒸着装置で５×１０−４Ｐａの真空環境条件にてＬｉＦを用い、マスクパターン蒸着成膜して、厚さ０．５ｎｍの陰極バッファー層（電子注入層）を積層した（図３（ｅ）参照）。
【０１０６】
（第２電極の形成）
引き続き、同様に陰極バッファー層（電子注入層）上に第１電極の大きさに合わせ５×１０−４Ｐａの真空下にてアルミニウムを使用し蒸着法にてマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍのアルミニウム層からなる第２電極を積層し有機ＥＬ素子を作製した。
第２電極パターンは、フィルム幅手方向の１２列の第１電極との間に形成される素子が、直列に連結するように、第１電極パターンの取り出し部と接続するようパターニングした（図３（ｆ）参照）。
次いで、作製した有機ＥＬ素子のＰＥＴに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って第１電極および第２電極の引き出し電極の端部を除いて発光領域および発光領域の周辺に紫外線硬化型の液状接着剤（エポキシ樹脂系）を使用し、厚さ３０μｍで塗設した。
【０１０７】
（封止部材の貼合）
この後、封止フィルム（凸版印刷  ＧＸフィルム：厚み１００μｍ）を準備した有機ＥＬ素子の接着剤塗設面にロールラミネータ法により積重し、大気圧環境化にて押圧０．１ＭＰａでロール圧着した後、波長３６５ｎｍの高圧水銀ランプを、照射強度５〜２０ｍＷ／ｃｍ２、距離５〜１５ｍｍで１分間照射し固着させ貼合した。
【０１０８】
（断裁）
次いで、作製した複数の有機ＥＬ素子が連続的に繋がった状態のものを個別の有機ＥＬパネルの大きさに、アライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って幅８０ｍｍ、長さ１６０ｍｍに断裁し、有機ＥＬ素子０１を作製した。
［比較例２］
【０１０９】
比較例１と同様の方法で巻き取り補助部材として、凸部分のない厚さ０．３ｍｍ、幅１２ｍｍのＰＥＴのテープの代わりに、凸部分のない厚さ０．３４ｍｍのＰＥＴ材質のテープを３枚重ねたものをサイドテープとして２セット用いて有機ＥＬ素子０２を作製した。
【実施例１】
【０１１０】
比較例１と同様の方法で巻き取り補助部材として、凸部分のない厚さ０．３ｍｍ、幅１２ｍｍのＰＥＴのテープの代わりに、図２に示す形状の、凸部分以外の部分（図２に示す符号３）の厚さ（図２に示す符号ｔ）０．３ｍｍ、幅（図２に示す符号ｗ１）１０．６ｍｍで、凸部分（図２に示す符号２）の幅（図２に示す符号ｗ２）６．０ｍｍ、高さ（図２に示す符号ｈ１）２．１ｍｍ、発光層が形成される面と凸部分の先端面とが接触する面積（図２に示す符号ａ２の総和）と、発光層が形成されない面と凸部分以外の部分の底面とが接触する面積（図２に示す符号ａ１）の比（以下、表面と裏面の接触面積の比）が表面：裏面＝６：４のＰＥＴ材質のテープをサイドテープとして２本用いて有機ＥＬ素子０３を作製した。
【実施例２】
【０１１１】
比較例１と同様の方法で巻き取り補助部材として、凸部分のない厚さ０．３ｍｍ、幅１２ｍｍのＰＥＴのテープの代わりに、図２に示す形状の、凸部分以外の部分（図２に示す符号３）の厚さ（図２に示す符号ｔ）０．３ｍｍ、幅（図２に示す符号ｗ１）１０．６ｍｍで、凸部分（図２に示す符号２）の幅（図２に示す符号ｗ２）６．０ｍｍ、高さ（図２に示す符号ｈ１）２．１ｍｍ、表面と裏面の接触面積の比が表面：裏面＝６：４のポリスチレン材質のテープをサイドテープとして２本用いて有機ＥＬ素子０４を作製した。
【実施例３】
【０１１２】
比較例１と同様の方法で巻き取り補助部材として、凸部分のない厚さ０．３ｍｍ、幅１２ｍｍのＰＥＴのテープの代わりに、図２に示す形状の、凸部分以外の部分（図２に示す符号３）の厚さ（図２に示す符号ｔ）０．３ｍｍ、幅（図２に示す符号ｗ１）１２ｍｍで、凸部分（図２に示す符号２）の幅（図２に示す符号ｗ２）６．８ｍｍ、高さ（図２に示す符号ｈ１）１．０ｍｍ、表面と裏面の接触面積の比が表面：裏面＝４：６のポリスチレン材質のテープをサイドテープとして２本用いて有機ＥＬ素子０５を作製した。
【実施例４】
【０１１３】
比較例１と同様の方法で巻き取り補助部材として、凸部分のない厚さ０．３ｍｍ、幅１２ｍｍのＰＥＴのテープの代わりに、図２に示す形状の、凸部分以外の部分（図２に示す符号３）の厚さ（図２に示す符号ｔ）０．３ｍｍ、幅（図２に示す符号ｗ１）１２ｍｍで、凸部分（図２に示す符号２）の幅（図２に示す符号ｗ２）６．８ｍｍ、高さ（図２に示す符号ｈ１）２．１ｍｍ、表面と裏面の接触面積の比が表面：裏面＝４：６のポリスチレン材質のテープをサイドテープとして２本、センターテープとして１本合計３本用いて有機ＥＬ素子０６を作製した。
【実施例５】
【０１１４】
比較例１と同様の方法で巻き取り補助部材として、凸部分のない厚さ０．３ｍｍ、幅１２ｍｍのＰＥＴのテープの代わりに、図２に示す形状の、凸部分以外の部分（図２に示す符号３）の厚さ（図２に示す符号ｔ）０．３ｍｍ、幅（図２に示す符号ｗ１）１２ｍｍで、凸部分（図２に示す符号２）の幅（図２に示す符号ｗ２）６．８ｍｍ、高さ（図２に示す符号ｈ１およびｈ２）が長さ５ｍまでは２．１ｍｍその後０．８ｍｍとなる、表面と裏面の接触面積の比が表面：裏面＝４：６のポリスチレン材質のテープをサイドテープとして２本、センターテープとして１本合計３本用いて有機ＥＬ素子０７を作製した。
【０１１５】
（剛度の測定）
基材および巻き取り補助部材材質の剛度は、特開平１０−２０７００７号公報（段落００６５）に記載されている、ループスティフネス法で評価した。具体的には、試料を１０ｍｍ×１８０ｍｍの帯状に切断し、フィルム中央付近の長さ１００ｍｍの部分でループを作り、このループを外側から１０ｍｍ押し込んだ時にかかる荷重を測定した。この測定は、「ループスティフネステスター」（（株）東洋精機製作所製）を用いて行った。この測定により、以下の測定値を得た。
ＰＥＴフィルム：４０ｇ
ＰＳフィルム：６０ｇ
【０１１６】
（発光評価）
作製した各有機ＥＬ素子０１〜０７について、それぞれ１２枚の発光素子について、擦り傷等による発光故障について目視で観察し、発光故障の数を数えた。そして、１２枚の発光素子における発光故障の個数の合計値に基づいて、以下に示す評価ランクに従って評価した。
ここで、発光故障とは、基材同士の接触により、５ｍｍΦ以上の面積で発光色が変化する、非発光となる、という不具合が生じることをいう。
０：発光故障が２個未満
１：発光故障が２個以上５個未満
２：発光故障が５個以上、１０個未満
３：発光故障が１０個以上２０個未満
４：発光故障が２０個以上５０個未満
５：発光故障が５０個以上
【０１１７】
【表１】
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【０１１８】
＜まとめ＞
表１から、本発明により、有機ＥＬ素子の発光故障が低減できた。また、有機ＥＬ素子０７を巻き取った際のロールの直径は、有機ＥＬ素子０６を巻き取った際の直径よりも小さくなった。
本発明により、発光故障が少なく生産性の高い有機ＥＬ素子の作成が可能となり、薄型・軽量な有機ＥＬ素子が得られることが分かる。
【符号の説明】
【０１１９】
１        有機ＥＬ素子
１０１    基材
１０２    陽極層（第１電極）
１０３    正孔輸送層
１０４    有機化合物層（発光層）
１０５    電子注入層
１０６    陰極層（第２電極）
１０７    シール剤層
１０８    封止層
１０９    封止フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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