(57)【要約】【課題】  設計を簡素化し製造コストを抑え、また、製造工程の部品管理を簡素化することが可能な移動物体検出装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】  磁気変化によって移動物体の移動状態を検出する移動物体検出装置１であって、磁気変化を検出する磁気検出素子１２と、磁気検出素子１２に磁場を与える磁石１１と、磁気検出素子１２と電気的に接続される回路基板２０と、磁気検出素子１２と磁石１１と回路基板２０とが収納される有底筒状のハウジング５０と、ハウジング５０の内周面に形成され、互いにハウジング５０の長手方向における位置が異なる第一，第二の突き当て部（第一，第二の底部）５５ｂ，５６ｂと、回路基板２０に形成され、第一，第二の突き当て部５５ｂ，５６ｂのいずれかと当接する当接部（第三の段差部）２６と、を備えてなる。【選択図】  図６
2013250199.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気変化によって移動物体の移動状態を検出する移動物体検出装置であって、
磁気変化を検出する磁気検出素子と、
前記磁気検出素子に磁場を与える磁石と、
前記磁気検出素子と電気的に接続される回路基板と、
前記磁気検出素子と前記磁石と前記回路基板とが収納される有底筒状のハウジングと、
前記ハウジングの内周面に形成され、互いに前記ハウジングの長手方向における位置が異なる第一，第二の突き当て部と、
前記回路基板に形成され、前記第一，第二の突き当て部のいずれかと当接する当接部と、
を備えてなることを特徴とする移動物体検出装置。
【請求項２】
前記第一，第二の突き当て部は、それぞれ前記ハウジングの内周面に形成される一対の第一，第二のガイド部に設けられ、前記当接部は、前記第一，第二のガイド部のいずれかに保持されてなることを特徴とする請求項１に記載の移動物体検出装置。
【請求項３】
磁気変化によって移動物体の移動状態を検出する移動物体検出装置であって、
磁気変化を検出する磁気検出素子と、
前記磁気検出素子に磁場を与える磁石と、
前記磁気検出素子と前記磁石とを保持するホルダ部材と、
前記磁気検出素子と前記磁石とが収納される有底筒状のハウジングと、
前記ハウジングの内周面に形成され、互いに前記ハウジングの長手方向における位置が異なる第一，第二の突き当て部と、
前記ホルダ部材の外周面に形成され、前記第一，第二の突き当て部のいずれかと当接する当接部と、
を備えてなることを特徴とする移動物体検出装置。
【請求項４】
前記第一，第二の突き当て部は、それぞれ前記ハウジングの内周面に形成される一対の第一，第二のガイド部に設けられ、前記当接部は、前記第一，第二のガイド部のいずれかに保持されてなることを特徴とする請求項３に記載の移動物体検出装置。
【請求項５】
磁気変化によって移動物体の移動状態を検出する移動物体検出装置の製造方法であって、
磁気変化を検出する磁気検出素子と、前記磁気検出素子に磁場を与える磁石と、前記磁気検出素子と電気的に接続される回路基板と、をホルダ部材に配設する工程と、
内周面に互いに長手方向における位置が異なる第一，第二の突き当て部が形成された有底筒状のハウジングを用意し、前記回路基板に形成される当接部を前記第一，第二の突き当て部のいずれかと当接させて、前記磁気検出素子と前記磁石と前記回路基板とを前記ハウジングに収納する工程と、
を有することを特徴とする移動物体検出装置の製造方法。
【請求項６】
磁気変化によって移動物体の移動状態を検出する移動物体検出装置の製造方法であって、
磁気変化を検出する磁気検出素子と、前記磁気検出素子に磁場を与える磁石と、をホルダ部材に配設する工程と、
内周面に互いに長手方向における位置が異なる第一，第二の突き当て部が形成された有底筒状のハウジングを用意し、前記ホルダ部材に形成される当接部を前記第一，第二の突き当て部のいずれかと当接させて、前記磁気検出素子と前記磁石とを前記ハウジングに収納する工程と、
を有することを特徴とする移動物体検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、歯車や多極着磁のマグネットのような移動物体の移動状態を検出する移動物体検出装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、移動物体検出装置としては、例えば特許文献１に開示される回転検出装置が知られている。これは、磁石と磁気検出素子とを少なくとも備えた中ケース（ホルダ部材）と、中ケースを収納する収納空間を備えた外ケース（ハウジング）と、収納空間を気密的に封止する充填部材とを備えたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１６４４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の移動物体検出装置は、外ケース内の磁気検出部（磁気検出素子及び磁石からなる）の配置位置は外ケースの先端側の所定位置（通常は外ケースの検出面となる個所に極力近い個所）に固定されている。しかしながら、磁気検出部の磁気検出面（磁気検出素子の磁気検出面）と移動物体との最適な間隔が機種などによって様々であることから、外ケースの先端側に配置される磁気検出部の磁気検出面と移動物体との位置関係を適正なものとするためには、磁気検出部の磁気検出面と移動物体との間隔の違いに応じて外ケースを専用に設計する必要があり、設計が複雑化し、結果的に製造コストを高くしてしまうといった問題点を有していた。また、機種毎に外ケースを用意することが製造工程の部品管理を煩雑にしているという問題点があった。
【０００５】
そこで、本発明は、前述した問題点に着目し、磁気検出部の磁気検出面と移動物体との間隔が異なる場合であっても、設計を簡素化し、製造コストを抑え、また、製造工程の部品管理を簡素化することが可能な移動物体検出装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するために、磁気変化によって移動物体の移動状態を検出する移動物体検出装置であって、
磁気変化を検出する磁気検出素子と、
前記磁気検出素子に磁場を与える磁石と、
前記磁気検出素子と電気的に接続される回路基板と、
前記磁気検出素子と前記磁石と前記回路基板とが収納される有底筒状のハウジングと、
前記ハウジングの内周面に形成され、互いに前記ハウジングの長手方向における位置が異なる第一，第二の突き当て部と、
前記回路基板に形成され、前記第一，第二の突き当て部のいずれかと当接する当接部と、
を備えてなることを特徴とする。
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するために、磁気変化によって移動物体の移動状態を検出する移動物体検出装置であって、
磁気変化を検出する磁気検出素子と、
前記磁気検出素子に磁場を与える磁石と、
前記磁気検出素子と前記磁石とを保持するホルダ部材と、
前記磁気検出素子と前記磁石とが収納される有底筒状のハウジングと、
前記ハウジングの内周面に形成され、互いに前記ハウジングの長手方向における位置が異なる第一，第二の突き当て部と、
前記ホルダ部材の外周面に形成され、前記第一，第二の突き当て部のいずれかと当接する当接部と、
を備えてなることを特徴とする。
【０００８】
本発明は、前記課題を解決するために、磁気変化によって移動物体の移動状態を検出する移動物体検出装置の製造方法であって、
磁気変化を検出する磁気検出素子と、前記磁気検出素子に磁場を与える磁石と、前記磁気検出素子と電気的に接続される回路基板と、をホルダ部材に配設する工程と、
内周面に互いに長手方向における位置が異なる第一，第二の突き当て部が形成された有底筒状のハウジングを用意し、前記回路基板に形成される当接部を前記第一，第二の突き当て部のいずれかと当接させて、前記磁気検出素子と前記磁石と前記回路基板とを前記ハウジングに収納する工程と、
を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明は、前記課題を解決するために、磁気変化によって移動物体の移動状態を検出する移動物体検出装置の製造方法であって、
磁気変化を検出する磁気検出素子と、前記磁気検出素子に磁場を与える磁石と、をホルダ部材に配設する工程と、
内周面に互いに長手方向における位置が異なる第一，第二の突き当て部が形成された有底筒状のハウジングを用意し、前記ホルダ部材に形成される当接部を前記第一，第二の突き当て部のいずれかと当接させて、前記磁気検出素子と前記磁石とを前記ハウジングに収納する工程と、
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、所期の目的を達成することができ、設計を簡素化し製造コストを抑え、また、製造工程の部品管理を簡素化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態である移動物体検出装置の上面図。
【図２】同上移動物体検出装置のＡ−Ａ断面図。
【図３】同上移動物体検出装置の回路基板の正面図（図３（ａ））及び背面図（図３（ｂ））。
【図４】同上移動物体検出装置のハウジングのＢ−Ｂ断面図。
【図５】同上移動物体検出装置のＢ−Ｂ断面図。
【図６】同上移動物体検出装置のＢ−Ｂ断面図。
【図７】本発明の他の実施形態である移動物体検出装置のホルダ部材を示す正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を回転検出装置としての移動物体検出装置１に適用した実施形態について添付図面を用いて説明する。
【００１３】
図１は移動物体検出装置１の上面図であり、図２は断面図である。図１及び図２に示すように、移動物体検出装置１は、磁気検出部１０と、回路基板２０と、ホルダ部材３０と、電気コード４０と、ハウジング５０と、充填部材６０と、から主に構成されている。なお、移動物体検出装置１は、先端側に位置するハウジング５０の底部５１が検出面となるものである。
【００１４】
磁気検出部１０は、磁石１１と、磁気検出素子１２とから構成されるものである。磁石１１は、円柱形状をなし、磁気検出素子１２に磁場を与えるものである。磁気検出素子１２は、ホールＩＣや磁気抵抗素子（ＭＲ素子）等からなり、合成樹脂からなるハウジング内に内蔵されている。磁気検出素子１２は、熱硬化型接着剤（図示しない）を介して磁石１１と接するように配設され、磁性材料からなる移動物体（例えば、歯車）の移動状態に伴う磁石１１の磁気変化を検出する。なお、磁気検出部１０は、磁石１１と磁気検出素子１２とが別体に設けられるもののほか、磁石１１と磁気検出素子１２とが単一のケース体に収納された一体型のものであってもよい。また、磁石１１の形状は、円柱状のほかに角柱状などの他の形状であってもよい。
【００１５】
図３（ａ）は、回路基板２０を示す正面図であり、図３（ｂ）は、回路基板２０を示す背面図である。なお、説明の便宜上、回路基板２０において、図３（ａ）に示す面を表面２０ａ、図３（ｂ）に示す面を裏面２０ｂとして以下の説明を行う。回路基板２０は、ガラス布基材エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁基板の表面２０ａ及び裏面２０ｂにそれぞれ所定の配線パターン２１が形成されてなる硬質回路基板である。また、回路基板２０は、表面２０ａ及び裏面２０ｂにそれぞれ配線パターン２１に応じて磁気検出素子１２へのノイズ吸収用コンデンサや信号増幅回路等の各種電子部品２２が実装されている。そして、回路基板２０の一端側には、磁気検出素子１２の略Ｌ字状に折り曲げ形成されたリード１２ａが半田等を介して電気的に接続され、また表面２０ａ及び裏面２０ｂの他端側にはそれぞれ接続ランド２３が形成され、電気コード４０が接続ランド２３に半田等を介して電気的に接続される。すなわち、回路基板２０は、表面２０ａ及び裏面２０ｂの両面に同様の電子回路を設けており、表面２０ａ及び裏面２０ｂのいずれであっても磁気検出素子１２及び電気コード４０と接続可能となっている。磁気検出素子１２により検出された検出信号は、回路基板２０から電気コード４０に伝わり外部に出力されることになる。
また、回路基板２０は、磁気検出素子１２と接続される一端側（先端側）が幅が細く、電気コード４０と接続される他端側（後端側）に向かって段差状に幅広となる略矩形状に形成されている。すなわち、回路基板２０は、ホルダ部材３０の後述する第一，第二の腕部３３，３４と当接する一対の第一，第二の段差部２４，２５と、ハウジング５０の後述する一対の第一，第二のガイド部５５，５６に圧入される一対の第三，第四の段差部２６，２７と、をその両側部に有する。なお、第一，第二の段差部２４，２５は回路基板２０の長手方向（図３で示す矢印方向）における位置が同じであるが、第三，第四の段差部２６，２７は回路基板２０の長手方向における位置が異なる。具体的には、第三の段差部２６は、第四の段差部２７よりも間隔Ｗ１だけ先端側に位置する。このように回路基板２０を形成した理由については後で詳述する。
【００１６】
ホルダ部材３０は、ＳＰＳ，ＰＢＴ及びＰＰＳ等の合成樹脂材料から構成され、先端面側に磁石１１を埋設するための凹部（保持部）３１が形成され、側面側に回路基板２０が配設される載置部３２が形成されている。凹部３１の底面と載置部３２とは、略直交する位置関係を成している。磁石１１は、熱硬化型接着剤を介して凹部３１に配設固定される。また、載置部３２には回路基板２０を保持する一対の第一，第二の腕部３３，３４が形成されている。回路基板２０は、ホルダ部材３０の後端側から第一，第二の腕部３３，３４に圧入され、第一，第二の段差部２４，２５がそれぞれ第一，第二の腕部３３，３４に当接して載置部３２に配設固定される。
【００１７】
電気コード４０は、磁気検出素子１２への電源供給用（プラスとマイナス）及び磁気検出素子１２からの信号出力用に少なくとも３本設けられている。そして、電気コード４０は、回路基板２０の接続ランド２３と接続される。
【００１８】
ハウジング５０は、ホルダ部材３０と同様の合成樹脂材料を適用することができ、断面形状が略コの字状をなし、一端に底部５１を有し、他端に開口部５２を有する有底円筒状からなり、内部にホルダ部材３０が先端側から挿入されて磁気検出部１０と回路基板２０とを収納する収納空間Ｓを有する。底部５１は、他の個所である側壁部５３に比べて薄肉となるように形成され、移動物体検出装置１の検出面となる。また、ハウジング５０は、その外周面に移動物体検出装置１を所望の配設位置に固定するための孔部５４ａを有する取付部５４がハウジング５０の長手方向と略垂直に延出形成されており、この取付部５４には、孔部５４ａを補強するべく金属材料からなるリング状のカラー５４ｂがインサート成形されている。
図４はハウジング５０を示す断面図である。ハウジング５０は、図１及び図４に示すように、その内周面に回路基板２０の配設位置を定めることで回路基板２０とともにホルダ部材３０に配設される磁気検出部１０の配設位置を定めるための一対の第一，第二のガイド部５５，５６が形成されている。第一，第二のガイド部５５，５６は、ハウジング５０の内周面に突出形成され、端部に第三，第四の段差部２６，２７を含む回路基板２０の両側部のいずれかがそれぞれ圧入される第一，第二の溝部５５ａ，５６ａが設けられるスライド式のガイド部であり、回路基板２０を保持し、磁気検出部１０をハウジング５０の底部５１に向けて、ハウジング５０の長手方向（図４に示す矢印方向）に案内する。また、第一，第二のガイド部５５，５６に設けられる第一，第二の溝部５５ａ，５６ａは、ハウジング５０の長手方向の長さ（深さ）が互いに異なるように形成され、互いの第一，第二の底部５５ｂ，５６ｂのハウジング５０の長手方向における位置が異なっている。具体的には、第一の溝部５５ａの第一の底部５５ｂは、第二の溝部５６ａの第二の底部５６ｂに対して間隔Ｗ２だけ先端側に位置する。このようにハウジング５０を形成した理由は後で詳述する。
【００１９】
前述のように、回路基板２０の両側部にそれぞれ回路基板２０の長手方向における位置の異なる第三，第四の段差部２６，２７を設け、また、ハウジング５０の第一，第二のガイド部５５，５６に、ハウジング５０の長手方向における位置の異なる第一，第二の底部５５ｂ，５６ｂを設けることによって、本実施形態である移動物体検出装置１は、回路基板２０の第三の段差部２６（本発明における当接部の一例）をハウジング５０の第一，第二の底部５５ｂ，５６ｂ（本発明における第一，第二の突き当て部の一例）のいずれかに選択して当接させることで、磁気検出部１０の磁気検出面（磁気検出素子１２の磁気検出面）のハウジング５０の長手方句における配設位置、すなわち被検出体との間隔を可変とすることができるものである。以下その方法について説明する。
図５は、回路基板２０の第三の段差部２６を含む一方の側部（図５における左側部）を第一のガイド部５５の第一の溝部５５ａに圧入し、第三の段差部２６を第一の底部５５ｂに当接させた場合の移動物体検出装置１を示す断面図である。なお、図５及び図６においては図面を簡略にするために充填部材６０を省略した。この場合、回路基板２０は、その裏面２０ｂがホルダ部材３０の載置部３２と対向するように（すなわち回路基板２０の表面２０ａが露出するように）載置部３２に配設される。このとき、第一の段差部２４はホルダ部材３０の第一の腕部３３と当接し、第二の段差部２５はホルダ部材３０の第二の腕部３４と当接する。その後、表面２０ａが接続面となって磁気検出素子１２及び電気コード４０が回路基板２０と接続される。ここで、回路基板２０の第三の段差部２６と第四の段差部２７との間隔Ｗ１と第一のガイド部５５の第一の底部５５ｂと第二のガイド部５６の第二の底部５６ｂとの間隔Ｗ２とは同等であるものとする（Ｗ１＝Ｗ２）。したがって、回路基板２０の第四の段差部２７を含む他方の側部（図５における右側部）は第二のガイド部５６の第二の溝部５６ａに圧入される結果、第四の段差部２７は第二の底部５６ｂに当接する。この場合、磁気検出部１０は、その磁気検出面がハウジング５０の底部５１と当接する第一の位置に配設される。
図６は、図５の場合に対してハウジング５０に挿入する回路基板２０及びホルダ部材３０の向きを反転（１８０°回転）させ、回路基板２０の第三の段差部２６を含む一方の側部（図６における右側部）を第二のガイド部５６の第二の溝部５６ａに圧入し、第三の段差部２６を第二の底部５６ｂに当接させた場合の移動物体検出装置１を示す断面図である。なお、この場合、回路基板２０は、図５の場合に対して反転した状態、具体的には、その表面２０ａがホルダ部材３０の載置部３２と対向するように（すなわち回路基板２０の裏面２０ｂが露出するように）載置部３２に配設される。このとき、第一の段差部２４はホルダ部材３０の第二の腕部３４と当接し、第二の段差部２５はホルダ部材３０の第一の腕部３３と当接する。その後、裏面２０ｂが接続面となって磁気検出素子１２及び電気コード４０が回路基板２０と接続される。このとき、回路基板２０の第四の段差部２７を含む他方の側部（図６における左側部）は第一のガイド部５５の第一の溝部５５ａに圧入されるものの、回路基板２０をハウジング５０の底部５１に向けてスライドさせると先に第三の段差部２６が第二の底部５６ｂと当接し、第四の段差部２７は第一の底部５５ｂに当接しない。そうすると、図６に示す場合は、図５に示す場合よりも磁気検出部１０の磁気検出面が第一の底部５５ｂと第二の底部５６ｂとの間隔Ｗ２と同等の間隔Ｗ３（Ｗ２＝Ｗ３）だけ後端側となる第二の位置に配設される。
すなわち、第一，第二のガイド部５５，５６の第一，第二の溝部５５ａ，５６ａに圧入する回路基板２０の向きを変える（反転する）という簡素な方法で、磁気検出部１０の磁気検出面と移動物体との間隔を調整することが可能となる。また、一対の第一，第二のガイド部５５，５６にそれぞれ第一，第二の突き当て部である第一，第二の底部５５ｂ，５６ｂが形成されることによって、ハウジング５０の形状が複雑化することを抑制することができる。なお、第一，第二の底部５５ｂ，５６ｂの形成位置は、想定される磁気検出部１０と移動物体との間隔によって適宜定められるものである。また、形成される一対のガイド部の組数（すなわち、第一，第二の突き当て部の組数）も想定する間隔のバリエーションによって適宜定められ、２組以上形成されてもよい。
【００２０】
充填部材６０は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂が適用でき、ホルダ部材３０を挿入したハウジング５０の収納空間Ｓに充填され、収納空間Ｓを気密的に封止するものである。
【００２１】
次に、移動物体検出装置１の製造方法について説明する。
まず、磁気検出素子１２と、磁石１１と、回路基板２０と、をホルダ部材３０に配設する工程として、磁石１１を凹部３１に配設し、所望の磁気検出部１０の磁気検出面と移動物体との距離に応じて回路基板２０の向きを選択して第一，第二の腕部３３，３４に圧入し、第一，第二の段差部２４，２５を第一，第二の腕部３３，３４のそれぞれいずれかに当接させて回路基板２０を載置部３２に配設固定し、磁気検出素子１２を磁石１１と接し、かつ、リード１２ａが回路基板２０と接続されるように配設する。そして、電気コード４０を回路基板２０の接続ランド２３と接続する。
次に、回路基板２０の向きに応じて第三の段差部２６を含む一方の側部が第一，第二のガイド部５５，５６の第一，第二の溝部５５ａ，５６ａのいずれかに圧入されるようにホルダ部材３０を有底筒状のハウジング５０に挿入して、第三の段差部２６を第一の底部５５ｂまたは第二の底部５６ｂのいずれかと当接させ、磁気検出部１０を前述した第一の位置あるいは第二の位置に配設して、磁石１１と磁気検出素子１２と回路基板２０とを収納する工程を行い、さらに、ホルダ部材３０が挿入されたハウジング５０の収納空間Ｓに充填部材６０を充填する工程を行う。
以上の工程によって、移動物体検出装置１が製造される。
【００２２】
かかる移動物体検出装置１は、ハウジング５０の内周面に形成され、互いにハウジング５０の長手方向における位置が異なる第一，第二の突き当て部（第一，第二の底部５５ｂ，５６ｂ）と、回路基板２０に形成され、前記第一，第二の突き当て部のいずれかと当接する当接部（第三の段差部２６）と、を備えてなるものである。
また、移動物体検出装置１の製造方法は、磁気検出素子１２と、磁石１１と、回路基板２０と、をホルダ部材３０に配設する工程と、内周面に互いにハウジング５０の長手方向における位置が異なる前記第一，第二の突き当て部が形成された有底筒状のハウジング５０を用意し、回路基板２０に形成される前記当接部を前記第一，第二の突き当て部のいずれかと当接させて、磁気検出素子１２と磁石１１と回路基板２０とをハウジング５０に収納する工程と、を有する。
かかる移動物体検出装置１及びその製造方法によれば、回路基板２０の向きを選択して前記当接部を前記第一，第二の突き当て部のいずれかに当接させるという簡素な方法で、同一のハウジング５０を用いて磁気検出部１０の磁気検出面と移動物体との距離を前記第一，第二の突き当て部の間隔Ｗ２だけ可変して適宜調整することができ、磁気検出部１０の磁気検出面と移動物体との間隔が異なる場合であっても専用のハウジングが不要となり、設計を簡素化し製造コストを抑えることが可能となる。また、製造工程の部品管理を簡素化することが可能となる。
【００２３】
また、前記第一，第二の突き当て部は、それぞれハウジング５０の内周面に形成される一対の第一，第二のガイド部５５，５６に設けられ、前記当接部は、第一，第二のガイド部５５，５６のいずれかに保持されてなる（第一，第二の溝部５５ａ，５６ａに圧入保持される）ものである。したがって、前記第一，第二の突き当て部を形成するにあたってハウジング５０の形状が複雑化することを抑制することができる。
【００２４】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。本発明においてはハウジングに設けられる第一，第二の突き当て部と当接する当接部は、ホルダ部材に形成されるものであってもよい。以下、他の実施形態については当接部を備えるホルダ部材について詳述し、前述の実施形態と同様あるいは相当個所は同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００２５】
図７は、他の実施形態である移動物体検出装置１に用いられるホルダ部材７０を示す正面図である。
【００２６】
ホルダ部材７０は、ＳＰＳ，ＰＢＴ及びＰＰＳ等の合成樹脂材料から構成され、ヘッド部７１，ボディ部７２及びコネクタ部７３を一体に備えている。
【００２７】
ヘッド部７１は、ホルダ部材７０の先端側に形成され、先端面側に磁石１１を埋設するための凹部（保持部）７１ａが形成され、図７で示される正面側に回路基板２０が配設される平面状の載置部７１ｂが形成される。凹部７１ａの底面と載置部７１ｂとは、略直交する位置関係を成している。磁石１１は、熱硬化型接着剤を介して凹部７１ａに配設固定され、回路基板２０は、熱硬化型接着剤を介して載置部７１ｂに配設固定される。
また、ヘッド部７１の外周面には、ハウジング５０の一対の第一，第二のガイド部５５，５６に圧入される一対の第一，第二の支持部７１ｃ，７１ｄが形成されている。なお、第一，第二の支持部７１ｃ，７１ｄはホルダ部材７０の長手方向（図７で示す矢印方向）における位置が異なる第一，第二の先端部７１ｅ，７１ｆを有する。具体的には、第一の先端部７１ｅ（本発明の当接部の一例）は、第二の先端部７１ｆよりも間隔Ｗ４だけ先端側に位置する。なお、第一，第二の先端部７１ｅ，７１ｆ間の間隔Ｗ４は、ハウジング５０の第一，第二の底部５５ｂ，５６ｂ間の間隔Ｗ２以上とする（Ｗ４≧Ｗ２）。ホルダ部材７０は、ハウジング５０の収納空間Ｓに収納される際に、第一の支持部７１ｃをハウジング５０の内周面に設けられる第一，第二のガイド部５５，５６の第一，第二の溝部５５ａ，５６ａのいずれか一方に圧入し（同時に第二の支持部７１ｄを他方に圧入し）、第一の先端部７１ｅを第一，第二の溝部５５ａ，５６ａの第一，第二の底部５５ｂ，５６ｂのいずれかに当接させる。そうすると、前述の実施形態と同様に、第一，第二のガイド部５５，５６の第一，第二の溝部５５ａ，５６ａに圧入するホルダ部材７０の向きを変える（反転する）という簡素な方法で、第一，第二の底部５５ｂ，５６ｂ間の間隔Ｗ２と同等の間隔だけ磁気検出部１０の磁気検出面と移動物体との間隔を調整することが可能である。
【００２８】
ボディ部７２は、ホルダ部材７０の中間部分にヘッド部７１とコネクタ部７３とを繋ぐように形成され、導電性材料から形成されるリード端子７３ａがインサート成形されている。
【００２９】
コネクタ部７３は、ホルダ部材７０の後端側にボディ部７２に対して垂直となるように屈曲して形成され、雌型コネクタ形状をなし、図示しない雄型コネクタと嵌合してリード端子７３ａを外部（機器）と接続可能となっている。リード端子７３ａは、磁気検出素子１２への電力供給用（プラスとマイナス）及び磁気検出素子１２からの信号出力用に少なくとも３本設けられている。そして、リード端子７３ａは、その両端側が略Ｌ字状に折り曲げ形成され、一端が回路基板２０と電気的に接続できるようにヘッド部７１の正面側（載置部７１ｂ側）に引き出され、他端がコネクタ部７３へ引き出されている。したがって、本実施形態である移動物体検出装置１は、前述の実施形態の電気コード４０に代えて、回路基板２０にリード端子７３ａを接続し、リード端子７３ａを介して外部と接続される構成となる。
【００３０】
なお、本実施形態においては、回路基板２０は裏面２０ｂに配線パターン２１，電子部品２２及び接続ランド２３を設ける必要はない。また、ハウジング５０の内周面に形成される第一，第二のガイド部５５，５６やこれらに形成される第一，第二の溝部５５ａ，５６ａ及び第一の底部５５ｂ，５５ｂの形成位置や形状等はホルダ部材７０の第一，第二の支持部７１ｃ，７１ｄの位置及び形状に応じて適宜定められる。
【００３１】
次に、移動物体検出装置１の製造方法について説明する。
まず、磁気検出素子１２と、磁石１１と、回路基板２０と、をホルダ部材７０に配設する工程として、磁石１１を凹部７１ａに配設し、回路基板２０を接続ランド２３がリード端子７３ａの一端側と接続されるようにして載置部７１ｂに配設し、磁気検出素子１２を磁石１１と接し、かつ、リード１２ａが回路基板２０と接続されるように配設する。
次に、所望の磁気検出部１０の磁気検出面と移動物体との距離に応じてホルダ部材７０の向きを選択して第一の支持部７１ｃが第一，第二のガイド部５５，５６の第一，第二の溝部５５ａ，５６ａのいずれかに圧入保持されるようにホルダ部材７０を有底筒状のハウジング５０に挿入して、第一の先端部７１ｅを第一の底部５５ｂまたは第二の底部５６ｂのいずれかと当接させ、磁気検出部１０を前述した第一の位置あるいは第二の位置に配設して、磁石１１と磁気検出素子１２と回路基板２０とを収納する工程を行い、さらに、ホルダ部材７０が挿入されたハウジング５０の収納空間Ｓに充填部材６０を充填する工程を行う。
以上の工程によって、移動物体検出装置１が製造される。
【００３２】
かかる移動物体検出装置１は、ハウジング５０の内周面に形成され、互いにハウジング５０の長手方向における位置が異なる第一，第二の突き当て部（第一，第二の底部５５ｂ，５６ｂ）と、ホルダ部材７０に形成され、前記第一，第二の突き当て部のいずれかと当接する当接部（第一の先端部７１ｅ）と、を備えてなるものである。
また、移動物体検出装置１の製造方法は、磁気検出素子１２と、磁石１１と、をホルダ部材３０に配設する工程と、内周面に互いにハウジング５０の長手方向における位置が異なる前記第一，第二の突き当て部が形成された有底筒状のハウジング５０を用意し、ホルダ部材７０に形成される前記当接部を前記第一，第二の突き当て部のいずれかと当接させて、磁気検出素子１２と磁石１１とをハウジング５０に収納する工程と、を有する。
かかる移動物体検出装置１及びその製造方法によれば、ホルダ部材７０の向きを選択して前記当接部を前記第一，第二の突き当て部のいずれかに当接させるという簡素な方法で、同一のハウジング５０を用いて磁気検出部１０の磁気検出面と移動物体との距離を前記第一，第二の突き当て部の間隔Ｗ２だけ可変して適宜調整することができ、磁気検出部１０の磁気検出面と移動物体との間隔が異なる場合であっても専用のハウジングが不要となり、設計を簡素化し製造コストを抑えることが可能となる。また、製造工程の部品管理を簡素化することが可能となる。
【００３３】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は移動物体の移動状態を検出する移動物体検出装置に広く適用可能であり、歯車や多極着磁のマグネットのような回転移動を検出する回転検出装置のほか、角度検出装置や直線移動を検出する移動物体検出装置にも適用可能である。
【符号の説明】
【００３５】
１          移動物体検出装置
１０        磁気検出部
１１        磁石
１２        磁気検出素子
２０        回路基板
２６        第一の段差部（当接部）
２７        第二の段差部
３０        ホルダ部材
４０        リード端子
５０        ハウジング
５１        底部
５２        開口部
５３        側壁部
５４        取付部
５５        第一のガイド部
５５ａ      第一の溝部
５５ｂ      第一の底部（第一の突き当て部）
５６        第二のガイド部
５６ａ      第二の溝部
５６ｂ      第二の底部（第二の突き当て部）
６０        充填部材
７０        ホルダ部材
７１        ヘッド部
７１ｃ      第一の支持部
７１ｄ      第二の支持部
７１ｅ      第一の先端部（当接部）
７１ｆ      第二の先端部
７２        ボディ部
７３        コネクタ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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