(57)【要約】【課題】切削の際の金属電極の伸びを抑えたパッケージ基板の分割方法を提供する。【解決手段】切削ブレードに切削液を供給しつつ切削ブレードを回転させて分割予定ラインに切り込ませるとともに切削ブレードとパッケージ基板とを相対移動させて切削ブレードで分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割する分割ステップを備え、切削ブレードは、一面と他面の少なくとも外周領域に外周縁から中心に伸びる複数の溝が形成された溝形成領域と、溝が形成されない溝無し領域と、を円周方向に交互に有し、溝形成領域の複数の溝は、円周方向に所定間隔を空けて形成され、一面の溝形成領域の裏側に他面の溝無し領域が配置されるように構成される、ことを特徴とするパッケージ基板の分割方法とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスが配設される領域を区画する分割予定ラインに沿って複数の金属電極が形成された基板と、該基板上の該分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれ配設された複数のデバイスと、を有し、該基板上の該複数のデバイスが封止材で封止されたパッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の分割方法であって、
切削ブレードに切削液を供給しつつ該切削ブレードを回転させて該分割予定ラインに切り込ませるとともに該切削ブレードとパッケージ基板とを相対移動させて該切削ブレードで該分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割する分割ステップを備え、
該切削ブレードは、一面と他面の少なくとも外周領域に外周縁から中心に伸びる複数の溝が形成された溝形成領域と、溝が形成されない溝無し領域と、を円周方向に交互に有し、
該溝形成領域の複数の溝は、円周方向に所定間隔を空けて形成され、
該一面の溝形成領域の裏側に該他面の溝無し領域が配置されるように構成される、
ことを特徴とするパッケージ基板の分割方法。
【請求項２】
一面と他面の少なくとも外周領域に外周縁から中心に伸びる複数の溝が形成された溝形成領域と、溝が形成されない溝無し領域と、を円周方向に交互に有し、
該溝形成領域の複数の溝は、円周方向に所定間隔を空けて形成され、
該一面の溝形成領域の裏側に該他面の溝無し領域が配置されるように構成される、
ことを特徴とする切削ブレード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板の分割方法及び溝入り切削ブレードに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１に開示されるように、従来、複数の分割予定ラインによって複数のデバイス形成部が区画された金属フレームの各デバイス形成部の部位にそれぞれデバイスが配設されて樹脂で封止されたＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Pａｃｋａｇｅ）基板やＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）基板等のパッケージ基板が知られている。
【０００３】
デバイス形成部にはデバイスに接続される金属電極が設けられており、パッケージ基板を切削ブレードで切削して個々のパッケージに分割した際には、その切断面に金属電極が露出することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２５３０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
金属電極は、例えば銅やニッケル合金からなり、切削ブレードの切削によって切削方向に伸びることが知られている（スメアリング（ｓｍｅａｒｉｎｇ）という）。そして、この電極の伸びが大きいと、隣接する金属電極同士が接触してショートしてしまうという問題が生じる。
【０００６】
近年の電子機器の小型化に伴い、パッケージも小型化が要求されており、金属電極間距離は狭くなる傾向にあり、切削の際の金属電極の伸びをできるだけ抑えることが要求されている。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削の際の金属電極の伸びを抑えたパッケージ基板の分割方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、デバイスが配設される領域を区画する分割予定ラインに沿って複数の金属電極が形成された基板と、基板上の分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれ配設された複数のデバイスと、を有し、基板上の複数のデバイスが封止材で封止されたパッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の分割方法であって、切削ブレードに切削液を供給しつつ切削ブレードを回転させて分割予定ラインに切り込ませるとともに切削ブレードとパッケージ基板とを相対移動させて切削ブレードで分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割する分割ステップを備え、切削ブレードは、一面と他面の少なくとも外周領域に外周縁から中心に伸びる複数の溝が形成された溝形成領域と、溝が形成されない溝無し領域と、を円周方向に交互に有し、溝形成領域の複数の溝は、円周方向に所定間隔を空けて形成され、一面の溝形成領域の裏側に他面の溝無し領域が配置されるように構成される、ことを特徴とするパッケージ基板の分割方法が提供される。
【０００９】
請求項２に記載の発明によると、一面と他面の少なくとも外周領域に外周縁から中心に伸びる複数の溝が形成された溝形成領域と、溝が形成されない溝無し領域と、を円周方向に交互に有し、溝形成領域の複数の溝は、円周方向に所定間隔を空けて形成され、一面の溝形成領域の裏側に他面の溝無し領域が配置されるように構成される、ことを特徴とする切削ブレードが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、切削による金属電極の伸びを抑えたパッケージ基板の分割方法が提供される。具体的には、切削ブレードの溝を通じて切削液が加工点に供給されるため、加工点の冷却が向上し、電極の伸びを抑えることができる。加えて、全周に溝を形成するのではなく、溝形成領域と溝なし領域を交互に配設することで、切削ブレードの強度を保つことができ、切削ブレードの破損を抑制、耐久性向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】切削ユニットの一実施形態について示す斜視図である。
【図２】切削装置の一実施形態について示す斜視図である。
【図３】パッケージ基板の一実施形態について示す側面図である。
【図４】切削ブレードの一面と、他面について示す図である。
【図５】切削ブレードの側面断面図である。
【図６】加工点における切削液による冷却効果について説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態である切削ブレード２８を備える切削ユニット２４の構造について示す斜視図である。図２は、この切削ユニット２４を備えた切削装置１を示している。
【００１３】
図１において、２５は切削ユニット２４のスピンドルハウジングであり、スピンドルハウジング２５中にサーボモータにより回転駆動されるスピンドル（不図示）が回転可能に収容されている。切削ブレード２８は、例えばレジンやメタルブレードにて構成され、ダイヤモンド砥粒をレジンやメタル等のボンド材で結合した切刃２８ｋをその外周部に有している。
【００１４】
３０は切削ブレード２８をカバーするブレードカバーであり、切削ブレード２８の側面に沿って伸長する図示しない切削液ノズルを備えている。この切削液ノズルには、パイプ３２を介して図示せぬ切削液供給源から切削液（例えば、純水）が供給され、切削液ノズルから切削ブレード２８に対して切削液が噴射されるようになっている。
【００１５】
３９は着脱カバーであり、ブレードカバー３０に着脱可能に取り付けられている。着脱カバー３９は切削ブレード２８の側面に沿って伸長する切削液ノズル４４を有している。切削液ノズル４４には、パイプ４６を介して図示せぬ切削液供給源から切削液が供給され、切削液ノズル４４から切削ブレード２８に対して切削液が噴射されるようになっている。
【００１６】
以上の構成とする切削ユニット２４により、パッケージ基板２の切削加工が行われる。パッケージ基板２は、例えば矩形状の金属フレーム４を有しており、金属フレーム４の外周余剰領域５及び非デバイス領域５ａによって囲繞された領域には、図示の例では３つのデバイス領域６ａ，６ｂ，６ｃが存在する。
【００１７】
各デバイス領域６ａ，６ｂ，６ｃにおいては、互いに直交するように縦横に設けられた第１及び第２分割予定ライン８ａ，８ｂによって区画された複数のデバイス形成部１０が画成され、個々のデバイス形成部１０には複数の金属電極１２が形成されている。
【００１８】
各金属電極１２同士は金属フレーム４にモールドされた樹脂（樹脂封止部１６）により絶縁されている。そして、第１分割予定ライン８ａ及び第２分割予定ライン８ｂに沿った切削がなされると、図３の拡大部分に示されるように、切断端面に金属電極１２が現れることとなる。
【００１９】
図３はパッケージ基板２の側面図を示すものであり、デバイス領域６ａ，６ｂ，６ｃの各デバイス形成部１０の裏面にはデバイス１４が形成されており、各デバイス１４に備えた図示せぬ金属電極と、デバイス形成部１０の金属電極１２（図１参照）とは接続されている。
【００２０】
デバイス領域６ａ，６ｂ，６ｃの各デバイス１４は樹脂によって封止されて各デバイス領域６ａ，６ｂ，６ｃの裏面には樹脂封止部１６が形成されている。
【００２１】
以上のような構成により、デバイス１４が配設される領域を区画する分割予定ライン８ａ，８ｂに沿って複数の金属電極１２，１２が形成された金属フレーム４（基板）と、金属フレーム４上の分割予定ライン８ａ，８ｂで区画された各領域にそれぞれ配設された複数のデバイス１４，１４と、を有し、基板上の複数のデバイス１４，１４が封止材で封止されたパッケージ基板２が構成される。
【００２２】
パッケージ基板２の金属フレーム４の四隅には固定用の丸穴１８が形成され、図２に示すような固定治具２０に固定された上で、切削装置１の吸引テーブル３２に吸着保持される。吸引テーブル３２は、切削ユニット２４に対し相対移動されるべく構成されている。
【００２３】
そして、切削ブレード２８に切削液を供給しつつ切削ブレード２８を回転させて分割予定ライン８ａ，８ｂに切り込ませるとともに、切削ブレード２８と吸引テーブル３２（パッケージ基板２）とを相対移動させて切削ブレード２８で分割予定ライン８ａ，８ｂに沿ってパッケージ基板を分割する分割ステップが行われることで、個々のパッケージ（デバイス）に分割される。
【００２４】
次に、本発明において特徴的な構成である切削ブレード２８の構成について説明する。図４は、本発明の一実施形態である切削ブレード２８の一面２８ａと、他面２８ｂを示しており、図５は図４のＡ−Ａ線切断面における切削ブレード２８の側面断面図を示している。
【００２５】
本実施形態の切削ブレード２８は、厚みを略０．３２ｍｍとするリング状のレジンブレードであり、いわゆるワッシャー（ハブレス）タイプのブレードにて構成され、図１に示すように前フランジ４０と後ろフランジ（不図示）で挟持された状態で図示せぬスピンドルに対して固定される。
【００２６】
切削ブレード２８の表面、裏面の二表面のうち、一方の面が一面２８ａとされ、この一面２８ａの外周領域に、外周縁２８ｇから中心に伸びる複数の溝６０ａ，６０ａが形成された溝形成領域６０と、溝が形成されない溝無し領域６２が円周方向に交互に設けられている。
【００２７】
本実施形態では、合計８箇所の溝形成領域６０と、合計８箇所の溝無し領域６２が切削ブレード２８の円周方向に交互に配置されている。各溝形成領域６０においては、拡大部分に示されるように、切削ブレード２８の半径方向に直線状の溝６０ａ，６０ａが形成されており、各溝６０ａ，６０ａの間には、円周方向に所定間隔６４が設けられる。
【００２８】
本実施形態では、各溝形成領域６０において、溝６０ａ，６０ａが切削ブレード２８の外周縁２８ｇから内周縁２８ｎに渡る全範囲に設けられている。なお、溝６０ａ，６０ａについては、外周縁２８ｇから始まって内周縁２８ｎに至る途中の箇所までに設けられることとしてもよい。
【００２９】
溝形成領域６０の具体的構成については特に限定されないが、例えば、溝幅を０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ、所定間隔６４（溝間距離）を０．３ｍｍ〜１．０ｍｍ、溝深さを０．０５ｍｍ〜０．０８ｍｍとすることが考えられる。
【００３０】
以上に説明した一面２８ａの構成は、他面２８ｂにおいても同様であり、合計８箇所の溝形成領域６０と、合計８箇所の溝無し領域６２が切削ブレード２８の円周方向に交互に配置される。
【００３１】
そして、一面２８ａの溝形成領域６０の裏側には、他面２８ｂの溝無し領域６２が配置されるようになっており、また、一面２８ａの溝無し領域６２の裏側には、他面２８ｂの溝無し領域６２が配置されるようになっている。
【００３２】
以上の構成により、図６に示すように、溝形成領域６０においては、溝６０ａ，６０ａを通じて切削液６６が、被加工物の加工点７０、即ち、切削ブレード２８がパッケージ基板２に対して切り込む箇所に供給され易くなる。
【００３３】
これにより、加工点７０における切削液６６による冷却効果を向上させることが可能となり、金属電極１２の伸びを抑制することができる。そして、金属電極１２の伸びを抑制することにより、隣り合う金属電極１２，１２同士のショートを確実に抑制することができる。
【００３４】
さらに、全周に溝６０ａ，６０ａを形成するのではなく、溝形成領域６０と溝無し領域６２を交互に配設することで、切削ブレード２８の強度を保つことができ、切削ブレード２８の破損を抑制、耐久性向上が図られる。
【００３５】
以上に説明した実施形態により、本発明におけるパッケージ基板２の分割方法を実施することができる。即ち、切削ブレード２８に切削液６６を供給しつつ切削ブレード２８を回転させて分割予定ライン８ａ，８ｂに切り込ませるとともに切削ブレード２８とパッケージ基板２とを相対移動させて切削ブレード２８で分割予定ライン８ａ，８ｂに沿ってパッケージ基板を分割する分割ステップを実施するものである。
【００３６】
そして、切削ブレード２８は、一面２８ａと他面２８ｂの少なくとも外周領域に外周縁２８ｇから中心に伸びる複数の溝６０ａ，６０ａが形成された溝形成領域６０と、溝が形成されない溝無し領域６２と、を円周方向に交互に有し、溝形成領域６０の複数の溝６０ａ，６０ａは、円周方向に所定間隔６４を空けて形成され、一面２８ａの溝形成領域６０の裏側に他面２８ｂの溝無し領域６２が配置されるように構成するものである。
【００３７】
なお、以上に説明した実施形態では、切削ブレード２８をワッシャー（ハブレス）タイプのブレードとしたが、切刃とフランジ部が一体的に構成されたハブタイプの切削ブレードについても、本発明は実施可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１    切削装置
２    パッケージ基板
４    金属フレーム
５    外周余剰領域
８ａ    分割予定ライン
８ｂ    分割予定ライン
１０    デバイス形成部
１２    金属電極
１４    デバイス
１６    樹脂封止部
１８    丸穴
２０    固定治具
２４    切削ユニット
２５    スピンドルハウジング
２８    切削ブレード
２８ａ    一面
２８ｂ    他面
６０    溝形成領域
６０ａ    溝
６２    溝無し領域
６４    所定間隔
６６    切削液
７０    加工点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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