(57)【要約】【課題】製造コストを上昇させずに、チップ部品を確実に保持し、かつ、高い長期信頼性を有する部品内蔵印刷配線板を得る。【解決手段】電極端子の表面が銅で形成され、前記電極端子が樹脂で被覆された印刷配線板内蔵用電子部品を製造し、ガラス材入り有機樹脂基板に空孔を形成し、該空孔に前記印刷配線板内蔵用電子部品を挿入し、半硬化樹脂によるプリプレグを加熱・加圧し硬化させることで、前記電極端子が酸化による前記プリプレグとの密着不良を起こすことなく、確実に前記印刷配線板内蔵用電子部品を保持する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極端子の表面が銅で形成され、前記電極端子が樹脂で被覆されていることを特徴とする印刷配線板内蔵用電子部品。
【請求項２】
請求項１記載の印刷配線板内蔵用電子部品であって、前記電極端子が、厚さが１μｍ以上で３０μｍ以下の樹脂で被覆されていることを特徴とする印刷配線板内蔵用電子部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の印刷配線板内蔵用電子部品であって、前記電極端子の表面が、平均粗さＲａが１８０ｎｍ以上４００ｎｍ以下で粗化されていることを特徴とする印刷配線板内蔵用電子部品。
【請求項４】
電極端子の表面が銅で形成され、前記電極端子が厚さが１μｍ以上で３０μｍ以下の樹脂で被覆された印刷配線板内蔵用電子部品を製造する工程と、ガラス材入り有機樹脂基板に空孔を形成し、該空孔の四隅を前記印刷配線板内蔵用電子部品の４つの角から間隙を開けて形成し、該空孔の四辺部分を該空孔内に前記印刷配線板内蔵用電子部品の寸法より狭い間隙になるよう内側に突出させた形に形成する工程と、前記印刷配線板内蔵用電子部品を前記空孔の四辺部分の内側に突出させた壁面に摩擦させて挿入することで、前記四辺部分と前記印刷配線板内蔵用電子部品を被覆する前記樹脂の外形面とを密着させて前記印刷配線板内蔵用電子部品を保持する工程を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の部品内蔵印刷配線板の製造方法であって、前記印刷配線板内蔵用電子部品を保持する工程の後に、前記ガラス材入り有機樹脂基板と前記印刷配線板内蔵用電子部品を上下から層間絶縁樹脂層で覆う工程と、レーザ穴あけにより、前記層間絶縁樹脂層及び前記印刷配線板内蔵用電子部品を被覆した前記樹脂とを貫通して前記電極端子に達する穴を形成し該穴に金属めっきすることで部品電極接続バイアホールを形成する工程を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の部品内蔵印刷配線板の製造方法であって、前記電極端子の表面を、湿式バレル研磨を行うことで、平均粗さＲａが１８０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の平均粗さで粗化する工程を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層の配線層を有し、チップ部品を内蔵した部品内蔵印刷配線板の製造方法および、部品内蔵印刷配線板の製造方法に適合した印刷配線板内蔵用電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体実装技術の発展により半導体装置を実装する印刷配線板においては、高密度、高精度の配線層を有する多層の印刷配線板が要求されている。高密度を実現する一つの方法として、集積回路チップや受動部品のチップ部品を内蔵した部品内蔵印刷配線板が開発されている。
【０００３】
従来技術における部品内蔵印刷配線板の製造方法は、特許文献１の技術では、コア主面で開口する収容穴部のあるコア基板と、少なくとも前記部品側面が樹脂被覆層で覆われ、部品裏面は樹脂被覆層で覆われていない部品がある。コア主面と部品主面を同じ側に向け、かつ収容穴部の内壁面と部品側面とを向かいあわせた状態で、部品を収容穴部内に収容し、層間絶縁層及び導体層をコア主面及び部品主面上にして積層する。収容穴部の内壁面と部品側面を覆う樹脂被覆層の表面との隙間を、コア主面に接する層間絶縁層の一部で埋めることで、部品を固定する。
【０００４】
絶縁被覆層の厚さは、２００μｍ以上８００μｍ以下で、部品の収容穴部への収容及び、収容穴部と部品間の隙間へ充填する樹脂量の観点から、絶縁被覆層５００μｍが適している。
【０００５】
特許文献２の技術では、コア裏面にて開口する収容穴部のあるコア基板と、部品裏面上に複数の突設導体がある部品があり、少なくとも部品裏面を樹脂被覆層が覆い、かつ部品の突起導体表面を覆わない。コア裏面と部品裏面とを同じ側に向けた状態で、収容穴部内に部品を収容する。収容後、収容穴部の内壁面と部品側面を樹脂で埋め、部品を固定する。複数の突設導体の頂部の表面と、コア裏面上に形成された導体層の表面を、研磨することで同じ高さに合わせる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２７０７７６号公報
【特許文献２】特開２００８−３０６１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の部品内蔵印刷配線板の技術には以下の問題があった。
【０００８】
（問題点１）部品裏面は樹脂被覆層で覆われておらず、部品裏面側電極端子が酸化する問題があった。特に部品電極端子が銅の部品で、顕著に電極端子の酸化が発生する。部品電極端子が酸化した場合、部品内蔵時に部品周囲の樹脂等との密着が不十分なため、積層剥離の起点になるなど、部品内蔵印刷配線板として不良になる問題があった。
【０００９】
（問題点２）絶縁被覆層の厚さは、２００μｍ以上８００μｍ以下で、一般的に内蔵に用いる０６０３チップ部品、０４０２チップ部品の寸法と比較してかなり厚く、絶縁被覆層があることで、チップ部品寸法が更に大幅に大きくなる。そのため、絶縁被覆層のない通常のチップ部品内蔵の場合とは、収容穴部の寸法などの内蔵するための諸条件を変更し
なければならない問題があった。部品寸法が大きくなると、寸法ばらつきも大きくなるため、内蔵時の位置決め精度が悪くなり、部品内蔵印刷配線板の製造歩留まりが悪化する問題があった。
【００１０】
特許文献２の部品内蔵印刷配線板の技術には以下の問題があった。すなわち、特許文献１と同じく、部品裏面は樹脂被覆層で覆われておらず、部品裏面側電極端子が酸化する問題があった。特に部品電極端子が銅の部品で、顕著に電極端子の酸化が発生する。部品電極端子が酸化した場合、部品内蔵時に部品周囲の樹脂等との密着が不十分なため、積層剥離の起点になるなど、部品内蔵印刷配線板として不良になる問題があった。
【００１１】
本発明は上記問題に鑑み考案されたもので、製造コストを上昇させずに、優れた量産性を有し、且つ、チップ部品と部品周囲の樹脂等との密着を確保し、高い長期信頼性を有する部品内蔵印刷配線板を得ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するために、電極端子の表面が銅で形成され、前記電極端子が樹脂で被覆されていることを特徴とする印刷配線板内蔵用電子部品である。
【００１３】
また、本発明は、上記の印刷配線板内蔵用電子部品であって、前記電極端子が、厚さが１μｍ以上で３０μｍ以下の樹脂で被覆されていることを特徴とする印刷配線板内蔵用電子部品である。
【００１４】
また、本発明は、上記の印刷配線板内蔵用電子部品であって、前記電極端子の表面が、平均粗さＲａが１８０ｎｍ以上４００ｎｍ以下で粗化されていることを特徴とする印刷配線板内蔵用電子部品である。
【００１５】
また、本発明は、電極端子の表面が銅で形成され、前記電極端子が厚さが１μｍ以上で３０μｍ以下の樹脂で被覆された印刷配線板内蔵用電子部品を製造する工程と、ガラス材入り有機樹脂基板に空孔を形成し、該空孔の四隅を前記印刷配線板内蔵用電子部品の４つの角から間隙を開けて形成し、該空孔の四辺部分を該空孔内に前記印刷配線板内蔵用電子部品の寸法より狭い間隙になるよう内側に突出させた形に形成する工程と、前記印刷配線板内蔵用電子部品を前記空孔の四辺部分の内側に突出させた壁面に摩擦させて挿入することで、前記四辺部分と前記印刷配線板内蔵用電子部品を被覆する前記樹脂の外形面とを密着させて前記印刷配線板内蔵用電子部品を保持する工程を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法である。
【００１６】
また、本発明は、上記の部品内蔵印刷配線板の製造方法であって、前記印刷配線板内蔵用電子部品を保持する工程の後に、前記ガラス材入り有機樹脂基板と前記印刷配線板内蔵用電子部品を上下から層間絶縁樹脂層で覆う工程と、レーザ穴あけにより、前記層間絶縁樹脂層及び前記印刷配線板内蔵用電子部品を被覆した前記樹脂とを貫通して前記電極端子に達する穴を形成し該穴に金属めっきすることで部品電極接続バイアホールを形成する工程を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法である。
【００１７】
また、本発明は、上記の部品内蔵印刷配線板の製造方法であって、前記電極端子の表面を、湿式バレル研磨を行うことで、平均粗さＲａが１８０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の平均粗さで粗化する工程を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の部品内蔵印刷配線板１０の製造方法では、チップサイズが小さな０６０３サイズのチップ部品や０４０２サイズのチップ部品であっても、そのチップ部品の電極端子５
１とそれ以外の表面の全面に樹脂５２を被覆した印刷配線板内蔵用電子部品５０を製造する。そして、部品内蔵印刷配線板１０に、空孔３１を、空孔３１の四辺部分３１ｂを空孔３１内へ円弧状または円弧に類似した形に突出させた形に空孔３１を形成し、その空孔３１内への円弧状または円弧に類似した形の突出部分の間隙を印刷配線板内蔵用電子部品５０の寸法より狭く形成する。
【００１９】
それにより、印刷配線板内蔵用電子部品５０を、部品内蔵印刷配線板１０の空孔３１に挿入する際に、空孔３１内の四辺部分３１ｂの側壁面と印刷配線板内蔵用電子部品５０の樹脂５２を摩擦させて、印刷配線板内蔵用電子部品５０に被覆された樹脂５２の一部と、空孔３１内の四辺部分３１ｂの側壁面の材料の一部を削り取らせ、削られた樹脂５２の形と削られた四辺部分３１ｂの形とが平行に密着させる。それにより、その密着面で、印刷配線板内蔵用電子部品５０が、部品内蔵印刷配線板１０の空孔３１内の四辺部分３１ｂの側壁面で強固に保持される効果がある。
【００２０】
また、印刷配線板内蔵用電子部品５０の特に電極端子５１が既に樹脂５２が被覆されているので、印刷配線板内蔵用電子部品５０と部品内蔵印刷配線板１０の空孔３１の間の空間に充填する充填樹脂との親和性が高く完全に密着し充填できる効果がある。これにより、隙間を無くし、高い長期信頼性を有する部品内蔵印刷配線板１０を得られる効果がある。
【００２１】
このように、本発明により、部品内蔵印刷配線板１０の空孔３１に埋め込んで用いる専用の印刷配線板内蔵用電子部品５０が、その電極端子５１を１μｍ以上３０μｍ以下の適度な厚さの硬化した樹脂５２で被覆して保護することで、電極端子５１の酸化を長期にわたって防止できる効果がある。
【００２２】
また、１μｍ以上３０μｍ以下の適度な厚さの硬化した樹脂５２で被覆した印刷配線板内蔵用電子部品５０としたことで、印刷配線板内蔵用電子部品５０が一般的に内蔵に用いる小さな０６０３サイズのチップ部品や０４０２サイズのチップ部品であっても部品の寸法に比べて十分に薄い。そのため、絶縁被覆層のない通常のチップ部品内蔵における収容穴部の寸法などの内蔵するための諸条件を変更する必要が無く、部品内蔵印刷配線板１０の量産性が高くできる印刷配線板内蔵用電子部品５０が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施形態の印刷配線板内蔵用電子部品の製造方法を説明する側断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造方法を説明する側断面図である（その１）。
【図３】本発明の第１の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造方法を説明する側断面図である（その２）。
【図４】（ｊ）本発明の第１の実施形態の部品内蔵印刷配線板に形成した空孔を示す平面図である。（ｋ）部品内蔵印刷配線板に形成した空孔の側断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造方法を説明する側断面図である（その３）。
【図６】本発明の第１の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造方法を説明する側断面図である（その４）。
【図７】（ａ）本発明の第１の実施形態の部品内蔵印刷配線板の平面の断面図である。（ｂ）本発明の第１の実施形態の部品内蔵印刷配線板の側断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造方法を説明する側断面図である（その１）。
【図９】本発明の第２の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造方法を説明する側断面図である（その２）。
【図１０】本発明の第２の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造方法を説明する側断面図である（その２）。
【図１１】（ｍ）本発明の第２の実施形態の部品内蔵印刷配線板の側断面図である。（ｎ）本発明の第２の実施形態の部品内蔵印刷配線板の平面の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
＜第１の実施形態＞
本実施形態では、図１に示すように、印刷配線板の製造に先立ち、印刷配線板内蔵用電子部品５０を製造する。以下では先ず、図１の側断面図を参照して印刷配線板内蔵用電子部品５０の製造方法を説明する。印刷配線板内蔵用電子部品５０は、例えばチップサイズが０６０３サイズ（縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．６ｍｍ等のサイズ）のチップコンデンサ等のチップ部品で、図１（ａ）の側断面図のように、銅の電極端子５１を有するチップ部品から以下の様に製造する。
【００２５】
（印刷配線板内蔵用電子部品の製造方法）
先ず、図１（ｂ）の側断面図のように、印刷配線板内蔵用電子部品５０の銅の電極端子５１の表面を粗化処理する。粗化処理は、電極端子５１の表面の平均粗さを適切な値に制御するために、湿式バレル研磨を行うことが望ましい。それにより形成する粗化表面の粗度は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に規定される平均粗さＲａで１８０ｎｍ以上４００ｎｍ以下に形成することが望ましい。平均粗さＲａが１８０ｎｍより小さいと電極端子５１と樹脂５２との密着力が弱くなる。また、平均粗さＲａが４００ｎｍより大きくなると、樹脂５２が気泡を噛み込み、電極端子５１を樹脂５２で満遍なく覆えなくなるためである。
【００２６】
その他の粗化処理として、電極端子５１の材料の銅の酸化還元処理による黒化処理を用いることもできる。あるいは、希硫酸と過酸化水素混合溶液によるソフトエッチング処理などの化学的粗化処理を用いることもできる。
【００２７】
あるいは、銅の電極端子５１の表面を物理的な粗化処理せずに、銅の電極端子５１と、その上に形成する樹脂５２との密着性を化学的に向上させるイミダゾール銅（ＩＩ）錯体、グリコール酸、塩化カリウムからなる処理液であるメック社製メックエッチボンドなどを用いることが可能である。
【００２８】
次に、図１（ｃ）のように、印刷配線板内蔵用電子部品５０を、その電極端子５１と、それ以外の部品本体部分５０ｂとの全体を樹脂５２で被覆する。被覆に用いる樹脂５２は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を用い、特に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂と他の樹脂の混合物の樹脂５２が望ましい。樹脂５２のその他の材料としては、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＰＥ樹脂を主成分とする樹脂５２を用いることができる。また、樹脂５２には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどのフィラーを混合させても良い。
【００２９】
印刷配線板内蔵用電子部品５０に樹脂５２を被覆する方法は、印刷配線板内蔵用電子部品５０に対し塗布またはスプレーなどの方法で実施する。その際に、樹脂５２が硬化する際の膨張・収縮により生じる応力によって印刷配線板内蔵用電子部品５０を破壊しないように、軟質の樹脂５２で被覆することが望ましい。樹脂５２を塗布またはスプレーなどにより被覆した後は、熱硬化性樹脂であれば高温槽で硬化させ、紫外線硬化型樹脂であれば紫外線照射後、更に高温槽で硬化させる。
【００３０】
樹脂５２を被覆する厚さは、１μｍ以上で３０μｍ以下の厚さで被覆することが望まし
い。樹脂５２の厚さを３０μｍよりも厚くすると、樹脂５２の厚さによって内蔵用電子部品５０が厚くなり、それを埋め込んだ部分の部品内蔵印刷配線板１０の厚さが厚くなる問題が生じる。樹脂５２の厚さが１μｍよりも小さいと、電極端子５１の酸化保護膜としての機能は十分だが、樹脂５２にピンホール発生時に電極端子５１を満遍なく覆えなくなり、結果的に電極端子５１の酸化を防ぐことができなくなる問題がある。
【００３１】
本実施形態は、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１の全面を樹脂５２で覆ったため、部品の電極端子５１の酸化を防止できる効果がある。それにより、部品内蔵時に部品周囲の樹脂等との密着力を強く維持できる効果があり、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１から積層剥離を起こすことを少なくできる効果がある。
【００３２】
本実施形態は、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１の全面を覆う樹脂５２の厚さを３０μｍ以下にすることで、一般的に内蔵に用いる０６０３チップ部品、０４０２チップ部品の寸法に比べても十分に薄い。そのため、絶縁被覆層のない通常のチップ部品内蔵における収容穴部の寸法などの内蔵するための諸条件を変更する必要が無いので、部品内蔵印刷配線板１０の量産性が高い効果がある。
【００３３】
（部品内蔵印刷配線板の製造方法）
以下で、図２から図６を参照して、本発明の第１の実施形態の部品内蔵印刷配線板１０の製造方法を説明する。
【００３４】
（内層配線板の製造方法）
先ず、部品内蔵印刷配線板１０を構成するガラス材入り有機樹脂コア基板３０の製造方法を説明する。
【００３５】
（工程１）
図２（ａ）のように、空孔３１を形成する素材として、ガラス繊維あるいはガラスフィラー入りのエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等のガラス材入り有機樹脂基板１の両面に薄銅箔２ａを有する両面銅張基板２を準備する。
【００３６】
有機樹脂基板１として、更に以下を使用できる。ガラス繊維入りビスマレイミド−トリアジン樹脂（以下、ＢＴ樹脂と称す）材、ガラス繊維入りＰＰＥ樹脂材が使用できる。
【００３７】
この補強材としては、ガラス繊維に替えて以下を使用できる。アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維が使用できる。
【００３８】
（工程２）
次に、図２（ｂ）のように、炭酸ガスレーザやＵＶ−ＹＡＧレーザなどのレーザ穴あけ装置を用いて穴あけ用レーザ光を照射することで、両面銅張基板２の一方の表面に、薄銅箔２ａを貫通してガラス材入り有機樹脂基板１に直径が８０μｍの開口をあけ、他方の側の表面の開口がそれより約３０μｍ程度小さい直径５０μｍの円錐台状の壁面を有するインナーバイアホール用貫通孔３ａを穿孔する。
【００３９】
（工程３）
次に、両面銅張基板２の全面に触媒核を付与し、更に、無電解銅めっき浴に浸漬することで、厚さ０．１μｍから数μｍの無電解銅めっき皮膜を形成する。次に、図２（ｃ）のように、平滑剤を添加した電解銅めっき液を用い、めっき浴を良く攪拌して、両面銅張基板２の両面における銅めっき浴の流動速度を速くして電解銅めっきする。それにより、平滑剤は、両面銅張基板２の両面への銅めっき層の成長を抑制する一方、インナーバイアホール用貫通孔３ａを埋める電解銅めっきの層の成長が抑制されない。そのため、インナーバイアホール用貫通孔３ａを電解銅めっきで充填したインナーバイアホール３が形成される一方、両面銅張基板２の第１の両面に形成される銅めっき層の厚さを、インナーバイアホール用貫通孔３ａの半径よりも薄く形成することができる。
【００４０】
以上の処理により、インナーバイアホール用貫通孔３ａを銅めっきで埋め込んだインナーバイアホール３を形成し、両面銅張基板２の両面にインナーバイアホール用貫通孔３ａの半径の４割の厚さの約１６μｍの厚さの銅めっき層を形成する。
【００４１】
（工程４）
次に、図２（ｄ）のように、両面銅張基板２の銅めっき層に感光性レジスト、例えばドライフィルムのエッチングレジストをロールラミネートで貼り付け、露光・現像し回路パターン以外の部分を露出させる。露出した部分の銅を、エッチングで除去する。エッチング液として、塩化第二鉄水溶液などが使用できる。ドライフィルムのエッチングレジストを剥離し、インナーバイアホール３のランドと配線パターン（図示せず）を形成する。
【００４２】
次にインナーバイアホール３のランドと配線パターン表面に粗化処理を行う。粗化処理としては、銅の酸化還元処理による黒化処理、もしくは、希硫酸と過酸化水素混合溶液によるソフトエッチング処理などの化学的粗化処理あるいは機械的粗化処理を行う。
【００４３】
（工程５）
次に、図２（ｅ）のように、その基板の両面に、ガラス繊維又はガラスフィラー入りの、半硬化エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂などのプリプレグ２１と、その外側に薄銅箔２２を積層し、加熱・加圧してプリプレグ２１を硬化させて硬化樹脂層２１ａを形成し、図３（ｆ）のようなガラス材入り有機樹脂コア基板３０を製造する。このガラス材入り有機樹脂コア基板３０の板厚は、その中に内蔵する最も厚い印刷配線板内蔵用電子部品５０の厚さと同等か、あるいは、それ以上の板厚に形成する。
【００４４】
更に、プリプレグとして以下を使用できる。ガラス繊維入りビスマレイミド−トリアジン樹脂（以下、ＢＴ樹脂と称す）材、ガラス繊維入りＰＰＥ樹脂材。
この補強材としては、ガラス繊維に替えて以下を使用できる。アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維が使用できる。
【００４５】
層間絶縁層の樹脂材料として、以下などの有機樹脂を使用することができる。また、これらの樹脂単独でも、複数樹脂を混合しあるいは化合物を作成するなどの樹脂の組み合わせも使用できる。エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド、ＰＰＥ、フェノール樹脂、ＰＴＦＥ樹脂、珪素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＰＯ樹脂が使用できる。
【００４６】
樹脂に充填材を添加したものも使用できる。充填材としては、以下の無機充填材が使用できる。シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタン。無機充填材に替えて、以下の有機充填材を使用しても良いし、有機無機混合充填材としても良い。フェノール樹脂、ポリメタクリル酸重合体が使用できる。
【００４７】
（工程６）
次に、図３（ｇ）のように、レーザ穴あけ装置を用いて穴あけ用レーザ光をそのガラス材入り有機樹脂コア基板３０の表面からインナーバイアホール３めがけて照射して、薄銅箔２２と、硬化樹脂層２１ａとを貫通してインナーバイアホール３に達するバイアホール用穴２３ａを形成する。そのバイアホール用穴２３ａの直径は、５０μｍ〜１５０μｍ程度に形成する。
【００４８】
（工程７）
次に、その基板をデスミア液に浸漬することで、バイアホール用穴２３ａのデスミア処理を行う。このデスミア処理は、強アルカリにより樹脂を膨潤させ、その後、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液などの酸化剤を使用して樹脂を分解除去する。また研磨材によるウェットブラスト処理やプラズマ処理にて除去しても良い。次に、無電解銅めっき液に基板を浸漬し、そのバイアホール用穴２３ａの壁面に無電解銅めっき皮膜を形成する。
【００４９】
（工程８）
次に、図３（ｈ）のように、その基板の下地の薄銅箔２２に電解銅めっき装置の陰極を接続して、基板を電解銅めっき浴に浸漬し基板の全面に電解銅めっきするパネルめっき処理を行う。それにより、基板のバイアホール用穴２３ａを銅めっきで柱状に充填してブラインドバイアホール２３を形成する。
【００５０】
（工程９）
次に、図３（ｉ）のように、エッチングレジストパターンで基板の表面の銅めっき層を保護する。例えばドライフィルムの感光性エッチングレジストをロールラミネートで貼り付け、露光・現像し回路パターン以外の部分を露出させる。露出した部分の銅を、エッチングで除去する。エッチング液として、塩化第二鉄水溶液などが使用できる。ドライフィルムのエッチングレジストを剥離する。それにより、硬化樹脂層２１ａ中の柱状のブラインドバイアホール２３の表面にランド２３ｂを形成し、また、その他の配線パターンを形成する。
【００５１】
特に、基板の下面側の配線パターンは、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１が設置される位置に直径が３０μｍから６０μｍのランド開口穴２３ｄを有する部品支持ランド２３ｃのパターンを形成する。このランド開口穴２３ｄの径は、後の工程１３におけるレーザ穴あけ加工の際に、そのレーザ穴あけによって、ランド開口穴２３ｄの周囲の部品支持ランド２３ｃの銅の面も露出させられる大きさに形成する。また、部品支持ランド２３ｃの形は、図４（ｊ）のように、レーザアブレーション加工で形成する空孔３１の領域からはみだす形に形成する。また、部品支持ランド２３ｃは対応する電極端子５１毎に分離して作成する。
【００５２】
ここで、このガラス材入り有機樹脂コア基板３０は、ガラス材入り有機樹脂基板１自体をガラス材入り有機樹脂コア基板３０として用いても良い。また、ガラス材入り有機樹脂コア基板３０は、各層がインナーバイアホール３やブラインドバイアホール２３で接続されていれば、より高密度配線が可能となり好ましい。
【００５３】
（チップ部品の内蔵方法）
次に、以下で説明するように、ガラス材入り有機樹脂コア基板３０に空孔３１を形成して印刷配線板内蔵用電子部品５０を内蔵して更に層間絶縁樹脂層４０を形成して部品内蔵印刷配線板１０を製造する。
【００５４】
（工程１０）
図４（ｊ）の平面図と図４（ｋ）の側面図のように、下面に部品支持ランド２３ｃの配線パターンが形成されたガラス材入り有機樹脂コア基板３０に、上面側から下面に向けて、炭酸ガスレーザやＵＶ−ＹＡＧレーザなどのレーザアブレーション用レーザ光Ｌを照射して加工することで、印刷配線板内蔵用電子部品５０を収納する空孔３１を形成する。その空孔３１の外側にはコア基板３０の配線基板部３２を残す。図４（ｋ）の側面図のように、その空孔３１の（下面側）底面に、有機樹脂コア基板３０の下面の部品支持ランド２３ｃの内側の面（上面）を露出させる。また、部品支持ランド２３ｃのランド開口穴２３ｄにはレーザアブレーション用レーザ光Ｌを貫通させて孔を形成する。部品支持ランド２
３ｃは、レーザアブレーション加工で形成する空孔３１の領域からはみだす形に形成されているので、そのはみ出した部分が有機樹脂コア基板３０の下面に密着して有機樹脂コア基板３０と一体となっている。
【００５５】
（空孔の形状）
また、図４（ｊ）のように、この空孔３１の平面視の形状は、空孔３１の４つの四隅部分３１ａを、空孔３１に挿入する印刷配線板内蔵用電子部品５０の４つの角から間隙を開けるように、印刷配線板内蔵用電子部品５０の外形よりも１０μｍ以上大きく形成する。好ましくは、四隅部分３１ａを印刷配線板内蔵用電子部品５０の外形よりも２０μｍ以上大きく形成する。
【００５６】
そして、図４（ｊ）に示す平面視のように、空孔３１の四辺部分３１ｂを空孔３１内へ、円弧状または円弧に類似した形に突出させる。その空孔３１の四辺部分３１ｂの間隙は、空孔３１に挿入する印刷配線板内蔵用電子部品５０の外形寸法より微小量小さい値から、印刷配線板内蔵用電子部品５０の外形寸法より３０μｍ程度大きい値までの範囲内の寸法に形成する。
【００５７】
（工程１１）
次に、この基板上の銅パターンの表面に粗化処理を行う。粗化処理としては、銅の酸化還元処理による黒化処理、もしくは、希硫酸と過酸化水素混合溶液によるソフトエッチング処理などの化学的粗化処理あるいは機械的粗化処理を行う。
【００５８】
（工程１２）
次に、図５（ｌ）のように、印刷配線板内蔵用電子部品５０を、ガラス材入り有機樹脂コア基板３０の上面側から空孔３１に挿入し、部品支持ランド２３ｃに印刷配線板内蔵用電子部品５０を接触させ、部品支持ランド２３ｃによって、下側から印刷配線板内蔵用電子部品５０を支えさせる。
【００５９】
この部品支持ランド２３ｃが下側から印刷配線板内蔵用電子部品５０を支えることで、印刷配線板内蔵用電子部品５０を確実に保持し部品の脱落を防止できる効果がある。
【００６０】
また、その印刷配線板内蔵用電子部品５０の挿入の際に、印刷配線板内蔵用電子部品５０が、空孔３１内の四辺部分３１ｂの側壁面と摩擦し、印刷配線板内蔵用電子部品５０に被覆された樹脂５２の一部が削り取られるとともに、空孔３１内の四辺部分３１ｂの側壁面の材料の一部を削り取る。それにより、印刷配線板内蔵用電子部品５０の挿入の際に印刷配線板内蔵用電子部品５０の削られた樹脂５２の形と削られた四辺部分３１ｂの形とが平行に密着して形成される。このように互いの接触部分に密着した形が形成されることで、その密着面で、印刷配線板内蔵用電子部品５０が、部品内蔵印刷配線板１０の空孔３１内の四辺部分３１ｂの側壁面で強固に保持される効果がある。
【００６１】
（工程１３）
次に、図５（ｎ）のように、印刷配線板内蔵用電子部品５０を空孔３１に保持したガラス材入り有機樹脂コア基板３０の両面に、回路パターン間への埋め込み性、及び積層後の表面平滑性に優れた動的粘弾性（ＤＭＡ）のガラス転移温度における溶融粘度が５０００Ｐａ・ｓ以下のプリプレグ４０ａの厚さ４０μｍのシートと厚さ１２μｍの薄銅箔４０ｂを組み合わせ、加熱加圧することによりプリプレグ４０ａを真空積層プレス装置で加熱・加圧することで硬化させて、図６（ｏ）のように層間絶縁樹脂層４０を形成する。
【００６２】
（変形例１）
この層間絶縁樹脂層４０の形成方法の変形例として、プリプレグ４０ａと薄銅箔４０ｂ
を積層するかわりに、例えば厚さ４０μｍのエポキシ樹脂等の層間絶縁層のシートをコア基板３０の両面にロールラミネートして熱圧着することで層間絶縁樹脂層４０を形成することもできる。
【００６３】
プリプレグ４０ａや層間絶縁層のシートの材料としては、ガラス繊維入りエポキシ樹脂材、ガラス繊維入りビスマレイミド−トリアジン樹脂（以下、ＢＴ樹脂と称す）材、ガラス繊維入りポリイミド樹脂材、ガラス繊維入りＰＰＥ樹脂材などの材料を用いることができる。
【００６４】
その材料中に入れる補強材は、詳しくは、ガラス繊維、又はアラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの繊維材料を用いることもできる。また、その材料中の樹脂材料には、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、珪素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）樹脂などの有機樹脂を使用することができる。また、これらの樹脂単独でも、複数樹脂を混合しあるいは化合物を作成するなどの樹脂の組み合わせも使用できる。
【００６５】
樹脂に充填材を添加したものも使用できる。充填材としては、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタン等が使用できる。また、無機充填材に替えて、フェノール樹脂やポリメタクリル酸重合体などの有機充填材を使用しても良いし、有機無機混合充填材を使用してもよい。
【００６６】
本実施形態は、このように、ガラス材入り有機樹脂コア基板３０の両面にプリプレグ４０ａと薄銅箔４０ｂを積層して一度の工程で加熱・硬化させて層間絶縁樹脂層４０を両面に形成するので、製造コストを低減できる効果がある。また、ガラス材入り有機樹脂コア基板３０の両面に積層する層間絶縁樹脂層４０の厚さは、ベースプレートを用いる従来技術におけるベースプレートの厚さより十分薄く形成できるので、板厚の薄い部品内蔵印刷配線板１０を製造できる効果がある。
【００６７】
（工程１４）
次に、図６（ｐ）のように、レーザ穴あけ装置を用いて、層間絶縁樹脂層４０の表面から、ＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザなどの紫外線レーザや、炭酸ガスレーザなどの赤外線レーザ等の穴あけ用レーザ光で薄銅箔４０ｂと、硬化したプリプレグ４０ａとを貫通する穴あけ加工により、バイアホール用穴４１ａと部品電極上側接続バイアホール用穴４２ａと部品電極下側接続バイアホール用穴４３ａを形成する。
【００６８】
印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子の上側の層間絶縁樹脂層４０及び樹脂５２には、穴あけ用レーザ光により、直径が４０μｍから２００μｍの穴で、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１を露出させる部品電極上側接続バイアホール用穴４２ａを形成する。
【００６９】
そして、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１の下側の樹脂５２と層間絶縁樹脂層４０には、穴あけ用レーザ光により部品電極下側接続バイアホール用穴４３ａを形成する。部品電極下側接続バイアホール用穴４３ａは、直径が４０μｍから２００μｍの穴で、部品支持ランド２３ｃの銅の面を露出させるとともに、直径が０．０３ｍｍから０．０６ｍｍのランド開口穴２３ｄを貫通して、ランド開口穴２３ｄに充填された絶縁樹脂に穴開けして電極端子５１を露出させる穴を形成する。
【００７０】
（工程１５）
レーザ光にてバイアホール用穴４１ａと部品電極上側接続バイアホール用穴４２ａと部品電極下側接続バイアホール用穴４３ａを形成すると、それらのバイアホール用穴の底に薄い樹脂膜が残る場合があり、その場合はデスミア処理を行う。すなわち、その基板をデスミア液に浸漬することで、バイアホール用穴４１ａと部品電極上側接続バイアホール用穴４２ａと部品電極下側接続バイアホール用穴４３ａのデスミア処理を行う。このデスミア処理は、強アルカリにより樹脂を膨潤させ、その後、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液などの酸化剤を使用して樹脂を分解除去する。また研磨材によるウェットブラスト処理やプラズマ処理にて除去してもよい。
【００７１】
また、層間絶縁樹脂層４０がエポキシ樹脂等の層間絶縁層のシートを熱圧着して形成されて層間絶縁樹脂層４０の絶縁樹脂層の表面が露出している場合、必要に応じて層間絶縁樹脂層４０の絶縁樹脂層の表面を粗化する。一般的には、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂の層間絶縁層のシートを使用した場合、クロム酸、過マンガン酸塩の水溶液などの酸化剤による表面粗化処理などのウェットプロセスや、プラズマ処理やアッシング処理などのドライプロセスが有効である。
【００７２】
（工程１６）
次に、無電解銅めっき液に基板を浸漬することで、そのバイアホール用穴４１ａと部品電極上側接続バイアホール用穴４２ａと部品電極下側接続バイアホール用穴４３ａの壁面に無電解銅めっき皮膜を形成する。
【００７３】
（工程１７）
次に、図６（ｑ）のように、その基板の下地の薄銅箔４０ｂに電解銅めっき装置の陰極を接続して、基板を電解銅めっき浴に浸漬し基板の全面に例えば厚さ１５μｍの電解銅めっきするパネルめっき処理を行う。それにより、基板のバイアホール用穴４１ａおよび部品電極上側接続バイアホール用穴４２ａと部品電極下側接続バイアホール用穴４３ａを銅めっきで柱状に充填してブラインドバイアホール４１および部品電極上側接続バイアホール４２と部品電極下側接続バイアホール４３を形成する。
【００７４】
（工程１８）
次に、図６（ｒ）のように、エッチングレジストパターンで基板の表面の銅めっき層を保護する。例えばドライフィルムの感光性エッチングレジストをロールラミネートで貼り付け、露光・現像し回路パターン以外の部分を露出させる。露出した部分の銅を、エッチングで除去する。エッチング液として、塩化第二鉄水溶液などが使用できる。ドライフィルムのエッチングレジストを剥離する。それにより、層間絶縁樹脂層４０中に、バイアホール用ランド２３ｂに達して接続する柱状のブラインドバイアホール４１と、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１に達して接続する部品電極上側接続バイアホール４２に接続する配線パターン４４を形成し、部品電極下側接続バイアホール４３に接続する配線パターン４５を形成する。
【００７５】
図７に、この部品内蔵印刷配線板１０の平面図（断面）と側断面図を示す。図７に示すように、第１の実施形態の部品内蔵印刷配線板１０は、ガラス繊維又はガラスフィラー入りエポキシ樹脂、及び、ガラス繊維又はガラスフィラー入りポリイミド樹脂などから成るガラス材入り有機樹脂基板１を中心に持ち、その有機樹脂層中に電解銅めっきで形成したインナーバイアホール３を有する。そして、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１の上側に部品電極上側接続バイアホール４２を有し、その部品電極上側接続バイアホール４２を基板の上面に形成した配線パターン４４に接続し、更に、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１の下側に部品電極下側接続バイアホール４３を有し、その部品電極下側接続バイアホール４３を基板の下面に形成した配線パターン４５に接続する。
【００７６】
本実施形態では、こうして、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１の位置に基板の上面から下面までを上から下まで導通する配線構造を有する。
【００７７】
この配線構造の部分である、部品電極上側接続バイアホール４２と部品電極下側接続バイアホール４３は、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１に達する部品電極接続バイアホール用穴４２ａに金属めっきして形成するため、金属めっきで印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１と強固に電気接続させることができ、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１との電気接続の信頼性を高くできる効果がある。
【００７８】
印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１の上下のいづれか。または両方から電極端子５に接続することが可能で、配線の自由度を高める効果がある。
【００７９】
なお、この工程１８で形成された図７の構成の基板を完成品とすることもでき、また、この基板の表面にソルダーレジストを印刷した基板を製造しても良い。あるいは、この基板に更に層間絶縁樹脂層と配線パターンを積み上げた基板を製造しても良い。
【００８０】
＜第２の実施形態＞
次に、図８〜図１１を参照して、第２の実施形態の部品内蔵印刷配線板１０と、その製造法について説明する。第２の実施形態では、ガラス材入り有機樹脂コア基板３０として、ガラス繊維あるいはガラスフィラー入りのエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等の基材の両面に３５μｍ銅箔１ａが積層された銅張積層板から成るガラス材入り有機樹脂基板１をそのまま用いる。ガラス材入り有機樹脂基板１の材料としては、ＦＲ−４等のガラス繊維入りエポキシ樹脂材、ガラス繊維入りビスマレイミド−トリアジン樹脂（以下、ＢＴ樹脂と称す）材、ガラス繊維入りポリイミド樹脂材、ガラス繊維入りＰＰＥ樹脂材などの材料を用いることができる。
【００８１】
その材料中に入れる補強材は、ガラス繊維の他に、又はアラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの繊維材料を用いることもできる。
【００８２】
（工程１）
図８（ａ）のように、ガラス材入り有機樹脂基板１を用いたガラス材入り有機樹脂コア基板３０の所定の位置に、ドリルを用いてスルーホール下穴４ａを形成する。スルーホール下穴４ａの側面にドリルの回転による摩擦熱で樹脂が溶着する場合があり、その場合はデスミア処理を行う。このデスミア処理は、強アルカリにより樹脂を膨潤させ、その後、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液などの酸化剤を使用して樹脂を分解除去する。また研磨材によるウェットブラスト処理やプラズマ処理にて除去してもよい。
【００８３】
（工程２）
次に、図８（ｂ）のように、スルーホール下穴４ａの壁面に無電解銅めっきを施し、めっきの厚付けとして電解銅めっきを施し、スルホール下穴の内壁面にはスルーホールめっき壁面４を形成し基板の上下の銅箔１ａと電気接続する。また、基板の上下面の銅箔１ａの外側に電解銅めっき層４ｂを重ねて形成する。スルーホールめっき壁面４には例えば、１５μｍ厚の銅めっきの層を形成する。
【００８４】
（工程３）
次に、図８（ｃ）のように、スルーホールめっき壁面４で囲まれた空間に穴埋め材５を充填する。穴埋め材５は、以下の有機樹脂が使用できる。または、これらを組み合わせても使用できる。すなわち、穴埋め材５の成分としては、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＰＥ樹脂、フェノール樹脂、ＰＴＦＥ樹脂、珪素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、カルド樹脂などの有機樹脂を用いることができる。また、樹脂に充填材を添加したものも使用できる。充填材としては、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、カーボン、銅などの金属類などの無機充填材が使用できる。無機充填材に替えて、有機充填材を使用しても良いし、有機無機混合充填材としてもよい。また、銅ペースト、銀ペーストなどの金属ペーストを充填しても良い。
【００８５】
穴埋め材５は、基板の上下面の電解銅めっき層４ｂ上に付着することがあり、電解銅めっき層４ｂの表面の面位置より盛り上がることもあるため、これらを研磨剤を用いたベルトサンダー法、バフ研磨法で除去する。更に次工程の無電解銅めっきが密着できるよう、強アルカリによりガラス材入り有機樹脂基板１の樹脂を膨潤させ、その後、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液などの酸化剤を使用して樹脂を分解、粗化する。
【００８６】
（工程４）
次に、図８（ｄ）のように、この基板の上下面に更に無電解銅めっきを施した上、電解銅めっき層６を形成する。電解銅めっき層６の厚さは、例えば１０μｍとする。これにより、スルーホールめっき壁面４を、その上下端と電気接続する電解銅めっき層４ｂを介して、上下の電解銅めっき層６へ電気接続させることができる。
【００８７】
（工程５）
次に、基板の上下面に、感光性レジスト、例えばドライフィルムのエッチングレジストをロールラミネートで貼り付け、露光・現像し回路パターン以外の部分を露出させる。露出した部分の銅を、エッチングで除去する。エッチング液として、塩化第二鉄水溶液などが使用できる。ドライフィルムのエッチングレジストを剥離し、図８（ｅ）のように配線パターン７を形成する。
【００８８】
（工程６）
図９（ｆ）のように、この配線パターン７を形成したことによって露出したガラス材入り有機樹脂基板１に、金型、又は、炭酸ガスレーザ等で略矩形状にくり貫くことで空孔３１を形成する。空孔３１は、印刷配線板内蔵用電子部品５０よりやや小さい寸法とする。それにより、空孔３１に挿入した印刷配線板内蔵用電子部品５０がガラス材入り有機樹脂基板１の応力で固定できる効果がある。
【００８９】
（工程７）
次に、図９（ｇ）のように、印刷配線板内蔵用電子部品５０を、ガラス材入り有機樹脂コア基板３０の上面側から空孔３１に挿入し、印刷配線板内蔵用電子部品５０を、空孔３１内の四辺部分３１ｂの側壁面と摩擦させる。その際に、印刷配線板内蔵用電子部品５０に被覆された樹脂５２の一部が削り取られるとともに、空孔３１内の四辺部分３１ｂの側壁面の材料の一部を削り取る。それにより、印刷配線板内蔵用電子部品５０の挿入の際に印刷配線板内蔵用電子部品５０の削られた樹脂５２の形と削られた四辺部分３１ｂの形とが平行に密着して形成される。
【００９０】
ここで、印刷配線板内蔵用電子部品５０を空孔３１内の四辺部分３１ｂの側壁面と摩擦する際に、その印刷配線板内蔵用電子部品５０から樹脂５２が削られても印刷配線板内蔵用電子部品５０の表面に樹脂５２を残して空孔３１内の四辺部分３１ｂとの密着性を良くするために、樹脂５２の厚さを１μｍ以上３０μｍ以下にするが、特に、樹脂５２の厚さを１０μｍ以上３０μｍ以下にすることが、樹脂５２が削られても印刷配線板内蔵用電子部品５０の表面に樹脂５２の一部を残すために、望ましい。
【００９１】
（変形例２）
工程７の変形例２として、印刷配線板内蔵用電子部品５０を被覆する樹脂５２を熱可塑性樹脂で形成しておく。そして、印刷配線板内蔵用電子部品５０を空孔３１内に設置する
際に赤外線で加熱して、その樹脂５２を変形し易く軟化させた上で空孔３１内に、四辺部分３１ｂの側壁面と密着させて設置する。印刷配線板内蔵用電子部品５０を空孔３１内に設置する際に加熱されて軟化した樹脂５２が、その印刷配線板内蔵用電子部品５０の設置後に冷却されて再び硬化することで、空孔３１内に印刷配線板内蔵用電子部品５０を強固に保持できる効果がある。
【００９２】
（変形例３）
変形例３として、樹脂５２に紫外線硬化型樹脂を用いることができる。印刷配線板内蔵用電子部品５０を空孔３１内に設置する際に紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂から成る樹脂５２を硬化させることで、空孔３１内に印刷配線板内蔵用電子部品５０を強固に保持できる効果がある。
【００９３】
このように、印刷配線板内蔵用電子部品５０と空孔３１内の四辺部分３１ｂの側壁面との接触部分が密着した構造が形成される。それにより、その密着面によって印刷配線板内蔵用電子部品５０が、部品内蔵印刷配線板１０の空孔３１内の四辺部分３１ｂの側壁面で強固に保持される効果がある。
【００９４】
（工程８）
次に、第１の実施形態の工程１３と同様にして、図９（ｈ）から図１０（ｉ）のようにして、層間絶縁樹脂層４０をロールラミネートまたは積層プレスで熱圧着させる。例えば厚さ４０μｍエポキシ樹脂をロールラミネートする。ガラス繊維入りエポキシ樹脂のプリプレグ４０ａを使う場合は厚さ１２μｍの薄銅箔４０ｂを重ね合わせ真空積層プレスで熱圧着させる。
【００９５】
（工程９）
次に、第１の実施形態の工程１４と同様にして、図１０（ｊ）のようにして、内層回路の層間接続ためのバイアホール用穴４１ａと部品電極上側接続バイアホール用穴４２ａと部品電極下側接続バイアホール用穴４３ａをレーザ法で形成する。これらのバイアホール用穴は、層間絶縁樹脂層４０だけでなく、樹脂５２にも同時に形成する。
【００９６】
（工程１０〜１２）
次に、第１の実施形態の工程１５〜工程１７と同様にして、図１０（ｋ）のようにして、デスミア処理と無電解銅めっき処理と電解銅めっき処理を行い、基板のバイアホール用穴４１ａおよび部品電極上側接続バイアホール用穴４２ａと部品電極下側接続バイアホール用穴４３ａを銅めっきで柱状に充填してブラインドバイアホール４１および部品電極上側接続バイアホール４２と部品電極下側接続バイアホール４３を形成する。
【００９７】
（工程１３）
次に、第１の実施形態の工程１８と同様にして、図１０（ｌ）のようにして、感光性レジスト、例えばドライフィルムのエッチングレジストをロールラミネートで貼り付け、露光・現像して配線パターン４４と４５以外の部分を露出させる。露出した部分の銅を、エッチングで除去する。エッチング液として、塩化第二鉄水溶液などが使用できる。ドライフィルムのエッチングレジストを剥離し、図１０（ｌ）に示す配線パターン４４と４５を形成する。
【００９８】
（工程１４）
また、更に、工程８〜工程１３の処理を繰り返して、この基板の外側面に層間絶縁樹脂層と配線パターンを積み上げた基板を製造しても良い。
【００９９】
（工程１５）
図１１（ｍ）に示すように、ソルダーレジスト６０を形成する。ソルダーレジスト６０の前処理として、電解銅めっき表面の粗化処理に例えば
イミダゾール銅（ＩＩ）錯体、グリコール酸、塩化カリウムからなる処理液であるメック社製メックエッチボンドなどを施す。次に、感光性液状ソルダーレジストをスプレーコート、ロールコート、カーテンコート、スクリーン法で約２０μｍ厚に塗布し乾燥、または感光性ドライフィルム・ソルダーレジストをロールラミネートで貼り付ける。そして、ソルダーレジストを露光・現像し、パッド部分を開口させ、高温槽で加熱・硬化させる。
【０１００】
次に、外部接続端子とするソルダーレジストの開口部６１に、無電解ニッケルめっきを３μｍ以上形成し、その上に無電解金めっきを０．０３μｍ以上形成する。無電解金めっきは１μｍ以上のこともある。更にその上にはんだをプリコートしても良い。無電解ニッケルめっきの代わりに電解ニッケルめっきを３μｍ以上形成し、その上に電解金めっきを０．５μｍ以上形成しても良い。金属めっき以外に、四国化成工業株式会社製タフエースのような水溶性防錆有機被膜を形成しても良い。
【０１０１】
（工程１６）
次に、外形加工し、部品内蔵印刷配線板１０の個片を製造する。
【０１０２】
図１１（ｎ）に、この部品内蔵印刷配線板１０の平面図（断面）を示す。図１１に示すように、第２の実施形態の部品内蔵印刷配線板１０は、ガラス材入り有機樹脂コア基板３０を導通して上面の配線パターン４４から下面の配線パターン４５を接続するスルーホールめっき壁面４とブラインドバイアホール４１から成る配線構造を有する。
【０１０３】
また、第１の実施形態と同様に、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１の上側に部品電極上側接続バイアホール４２を有し、その部品電極上側接続バイアホール４２を基板の上面に形成した配線パターン４４に接続し、更に、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１の下側に部品電極下側接続バイアホール４３を有し、その部品電極下側接続バイアホール４３を基板の下面に形成した配線パターン４５に接続する。こうして、印刷配線板内蔵用電子部品５０の電極端子５１の位置に基板の上面または下面のどちらからも接続可能な配線構造を有する。
【符号の説明】
【０１０４】
１・・・・・ガラス材入り有機樹脂基板
１ａ・・・・銅箔
２・・・・・両面銅張基板
２ａ・・・・薄銅箔
３・・・・・インナーバイアホール
３ａ・・・・インナーバイアホール用貫通孔
３ｂ・・・・部品設置用ランド
３ｃ・・・・部品端子用ランド
３ｄ・・・・ランド開口穴
４・・・・・スルーホールめっき壁面
４ａ・・・・スルーホール下穴
４ｂ・・・・電解銅めっき層
５・・・・・穴埋め材
６・・・・・電解銅めっき層
７・・・・・配線パターン
１０・・・・部品内蔵印刷配線板
２１・・・・プリプレグ
２１ａ・・・硬化樹脂層
２２・・・・薄銅箔
２３・・・・ブラインドバイアホール
２３ａ・・・バイアホール用穴
２３ｂ・・・バイアホール用ランド
２３ｃ・・・部品支持ランド
２３ｄ・・・ランド開口穴
３０・・・・ガラス材入り有機樹脂コア基板
３１・・・・空孔
３１ａ・・・四隅部分
３１ｂ・・・四辺部分
３２・・・・配線基板部
４０・・・・層間絶縁樹脂層
４０ａ・・・プリプレグ
４０ｂ・・・薄銅箔
４１・・・・ブラインドバイアホール
４１ａ・・・・バイアホール用穴
４２・・・・部品電極上側接続バイアホール
４２ａ・・・部品電極上側接続バイアホール用穴
４３・・・・部品電極下側接続バイアホール
４３ａ・・・部品電極下側接続バイアホール用穴
４４・・・・配線パターン
４５・・・・配線パターン
５０・・・・印刷配線板内蔵用電子部品
５０ｂ・・・部品本体部分
５１・・・・電極端子
５２・・・・樹脂
６０・・・・ソルダーレジスト
６１・・・・ソルダーレジストの開口部
Ｌ・・・・・レーザアブレーション用レーザ光
【図１】
2013211431.tif 000003
【図２】
2013211431.tif 000004
【図３】
2013211431.tif 000005
【図４】
2013211431.tif 000006
【図５】
2013211431.tif 000007
【図６】
2013211431.tif 000008
【図７】
2013211431.tif 000009
【図８】
2013211431.tif 000010
【図９】
2013211431.tif 000011
【図１０】
2013211431.tif 000012
【図１１】
2013211431.tif 000013