(57)【要約】【課題】誘電体層の好適な耐電圧、誘電率及び表面の平滑性を維持しながら、可視光反射率及びクラック耐性の顕著な向上を達成可能な誘電体ペースト並びに該誘電体ペーストを用いて形成したディスプレイ部材を提供すること。【解決手段】本発明は、低融点ガラス粉末と、一次粒子の平均外径が１００〜３００ｎｍであり、かつ、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基を有するシランカップリング剤で処理された中空シリカと、エチレン性不飽和結合を有するモノマーと、熱重合開始剤と、を含む、誘電体ペーストを提供する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
低融点ガラス粉末と、
一次粒子の平均外径が１００〜３００ｎｍであり、かつ、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基を有するシランカップリング剤で処理された中空シリカと、
エチレン性不飽和結合を有するモノマーと、
熱重合開始剤と、を含む、誘電体ペースト。
【請求項２】
前記シランカップリング剤は、下記構造式（１）で表される、請求項１記載の誘電体ペースト。
【化１】
2013241287.tif 000009
（式中、Ｘはアクリロキシ基又はメタクリロキシ基、Ｒはそれぞれ独立してメチル基又はエチル基、ａは１〜３の整数、ｎは１〜６の整数である。）
【請求項３】
請求項１又は２記載の誘電体ペーストを用いて形成した、ディスプレイ用部材。
【請求項４】
誘電体層が気泡を含有し、かつ気泡のうち５０個数％以上が直径１０ｎｍ〜５００ｎｍの微細な閉気孔であることを特徴とするディスプレイ用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体ペースト及びディスプレイ用部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
大きく重いブラウン管に代わる画像形成装置として、軽く、薄型のいわゆるフラットディスプレイが注目されている。フラットディスプレイとしては液晶ディスプレイが盛んに開発されているが、液晶ディスプレイは画像が暗い、視野角が狭いといった欠点を有する。一方で、自発光型の放電型ディスプレイであるプラズマディスプレイや電子放出素子を用いた画像形成装置は、液晶ディスプレイに比べて画像が明るく、視野角が広く、さらに大画面化及び高精細化の要求に応え得ることから、そのニーズが高まりつつある。
【０００３】
例えばプラズマディスプレイは、前面板と背面板との間に設けられた放電空間内で対向する、表示電極及びアドレス電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間内に封入されているガスから発生した紫外線を放電空間内の蛍光体に当てて表示を行う。ここでそれぞれの電極は、絶縁膜及びコンデンサである誘電体層で被覆されているが、誘電体層は、プラズマディスプレイの輝度性能に直結する可視光反射率に大きな影響を及ぼす、反射板の役割も兼ねることから、極めて重要な構成要素である。
【０００４】
可視光反射率を高めるための技術としては、誘電体層に気孔を形成して低誘電率の空気との屈折率差を利用する技術（特許文献１及び２）や、誘電体層に中空フィラーを含める技術（特許文献３〜５）が開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２０５５８８号公報
【特許文献２】特開２００９−４０８８４号公報
【特許文献３】特開２０１２−３３３０４号公報
【特許文献４】特開２０１２−２８１０２号公報
【特許文献５】特開２０１２−２８１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、誘電体層に気孔を形成する技術は、誘電体層表面の平滑性の悪化や、粗大な開気孔の形成による耐電圧の低下といった問題を伴うものであった。また、誘電体層に中空フィラーを含める技術では、特に中空シリカを用いた場合において粒子の凝集が発生し易く、誘電体層表面の平滑性の悪化、耐電圧の低下、クラック発生による欠陥箇所増加といった問題を伴うものであった。
【０００７】
そこで本発明は、誘電体層の好適な耐電圧、誘電率及び表面の平滑性を維持しながら、可視光反射率及びクラック耐性の顕著な向上を達成可能な誘電体ペースト並びに該誘電体ペーストを用いて形成したディスプレイ用部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の（１）〜（４）の発明を見出した。
（１）  低融点ガラス粉末と、一次粒子の平均外径が１００〜３００ｎｍであり、かつ、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基を有するシランカップリング剤で処理された中空シリカと、エチレン性不飽和結合を有するモノマーと、熱重合開始剤と、を含む、誘電体ペースト。
（２）  上記シランカップリング剤は、下記構造式（１）で表される、請求項１記載の誘電体ペースト。
【０００９】
【化１】
2013241287.tif 000002
【００１０】
（式中、Ｘはアクリロキシ基又はメタクリロキシ基、Ｒはそれぞれ独立してメチル基又はエチル基、ａは１〜３の整数、ｎは１〜６の整数である。）
（３）  上記（１）又は（２）記載の誘電体ペーストを用いて形成した、ディスプレイ用部材。
（４）  誘電体層が気泡を含有し、かつ気泡のうち５０個数％以上が直径１０ｎｍ〜５００ｎｍの微細な閉気孔であることを特徴とするディスプレイ用部材。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、誘電体層の好適な耐電圧、誘電率及び表面の平滑性を維持しながら、可視光反射率及びクラック耐性の顕著な向上を達成可能な誘電体ペースト並びに該誘電体ペーストを用いて形成したディスプレイ部材を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、プラズマディスプレイの例を挙げて本発明の好適な実施形態について詳細に説明するが、本発明はこれらの態様に限定されるものではない。
【００１３】
本発明の誘電体ペーストは、低融点ガラス粉末と、一次粒子の平均外径が１００〜３００ｎｍであり、かつ、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基を有するシランカップリング剤で処理された中空シリカと、エチレン性不飽和結合を有するモノマーと、熱重合開始剤と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
プラズマディスプレイの背面板の基板は、通常、ソーダガラスや旭硝子社製のＰＤ−２００等の高歪み点ガラスを用いて製造される。基板上には、導電性金属の電極を形成する。ここで導電性金属としては、例えば、銀、銅、クロム、アルミニウム、ニッケル又は金が挙げられる。電極は通常、幅２０〜２００μｍのストライプ状に形成される。
【００１５】
次に、基板上に誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト塗布膜を形成し、焼成等により有機成分を除去することで、誘電体層を形成する。誘電体層は基板上の電極を被覆して保護し、絶縁する効果を有すると共に、さらにその上に形成される隔壁の形成性を改善する効果を有するものである。
【００１６】
基板上に塗布される誘電体ペーストは、無機成分として、低融点ガラス粉末とフィラーとを含むことが一般的であり、５０〜９５重量％の低融点ガラスと５〜５０重量％のフィラーとから構成されることが好ましい。ここでフィラーとは、焼成温度である５００〜５８０℃において、軟化や溶融が起こることなく形状が保持される粒子をいう。フィラーは、焼成時の収縮率を小さくし、基板にかかる応力を低下させる等の効果を有する。
【００１７】
本発明の誘電体ペーストは、フィラーとして、中空フィラーである中空シリカを含むことを必要とするが、それに加えてその他のフィラーを含んでいても構わない。中空シリカ以外のフィラーとしては、例えば、軟化点６５０〜８５０℃の高融点ガラス粉末、チタニア、アルミナ、コーディエライト、ムライト、スピネル、チタン酸バリウム、ジルコニア、酸化亜鉛及び酸化ガリウムが挙げられるが、これらフィラーは中空フィラーであっても構わないし、中空フィラーでなくても構わない。これらフィラーを適宜選択し、組み合わせることで、誘電体層の誘電率又は反射率等を制御することが可能である。
【００１８】
ここで中空フィラーとは、粒子の内部に中空構造を有するフィラーをいう。中空構造には空気又はその他の気体がどのような圧力で存在しても構わないし、真空であっても構わない。
【００１９】
中空シリカは、誘電率が低くかつ硬度が高い、酸化珪素を成分とする非晶質シリカからなる。中空シリカが有する中空構造の比誘電率は約１．０であることから、誘電体層の誘電率を低くすることができる。なお、中空シリカの見かけの形状は球形であっても構わないし、六面体や八面体等の多面体であっても構わない。
【００２０】
中空シリカの見かけの体積に占める中空構造の割合、すなわち空隙率は、４０〜９０体積％が好ましく、５０〜７５体積％がより好ましく、５０〜６０体積％がさらに好ましい。空隙率が低すぎると、誘電体層の誘電率を十分抑制することができない。一方で空隙率が高すぎると、誘電体ペーストを作成する過程において中空シリカが破壊され易くなる。
【００２１】
本発明の誘電体ペーストが含む中空シリカは、一次粒子の平均外径が１００〜３００ｎｍであることを必要とする。ここで一次粒子の平均外径とは、画像解析式粒度分布測定装置を用いた粒度測定法により測定した一次粒子径の数平均をいう。画像の撮影には、透過型電子顕微鏡（以下、「ＴＥＭ」）を用いることができ、十分な精度を得るため一次粒子が１００個以上撮影された画像から平均外径を算出する。また、一次粒子が異方性を有する場合、長径と短径の平均値を外径とする。
【００２２】
一次粒子の平均外径を１００〜３００ｎｍとすることで、誘電体層中の閉気孔の大きさを至適なものとし、耐電圧を維持しつつ可視光反射率を十分に向上させることができる。一次粒子の平均外径が小さすぎると、低融点ガラス粉末の焼結性が阻害され誘電体層を形成する際に不定形の粗大な閉気孔又は開気孔が発生し、可視光反射率が向上する反面、耐電圧の低下を伴う。一方で一次粒子の平均外径が大きすぎると、誘電体層にピンホール等の欠陥箇所が発生し、耐電圧が低下する。
【００２３】
本発明に用いられる中空シリカは、アクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を有するシランカップリング剤で処理されていることを必要とする。
【００２４】
一次粒子の平均外径が１００〜３００ｎｍである中空シリカは、誘電体ペースト中に分散させる前の粉末の状態では、二次粒子として１〜２０μｍの幅広い粒度分布を有し、一次粒子同士の凝集力が非常に強い。そのため、中空シリカを誘電体ペースト中に均一に分散し、高充填するためには、中空シリカ表面の親水性基を疎水化処理すること、すなわち、シランカップリング剤で処理することが必要となる。シランカップリング剤で処理することにより、誘電体ペーストが含む有機成分に対する、中空シリカの濡れ性が向上する。シランカップリング剤で処理されていない中空シリカをそのまま用いた場合、ペースト粘度の急激な上昇によりスクリーン印刷法又はダイコート法での塗布性が低下したり、粗大な二次粒子が局所的に混在することにより耐電圧が低下したりして、ディスプレイ品質低下につながる。
【００２５】
シランカップリング剤での処理方法としては、例えば、中空シリカに対して０．５〜３重量％のシランカップリング剤を乾式処理法又は湿式法で処理する方法が挙げられる。
【００２６】
中空シリカの処理に用いるシランカップリング剤は、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基を有することが必要であるが、下記構造式（１）で表されるシランカップリング剤が好ましく、アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン又はメタクリロキシプロピルトリエトキシシランがさらに好ましい。
【００２７】
【化２】
2013241287.tif 000003
【００２８】
（式中、Ｘはアクリロキシ基又はメタクリロキシ基、Ｒはそれぞれ独立してメチル基又はエチル基、ａは１〜３の整数、ｎは１〜６の整数である。）
本発明の誘電体ペーストは、エチレン性不飽和結合を有するモノマーと、熱重合開始剤とを含むが、上記の構造を有するシランカップリング剤での処理により中空シリカ表面に配向したアクリロキシ基又はメタクリロキシ基のエチレン性不飽和結合と、エチレン性不飽和結合を有するモノマーと、の重合反応によって、誘電体ペーストにおける中空シリカ表面と有機成分との結合力が顕著に高まることから、クラック発生による欠陥箇所増加という問題を飛躍的に改善することができる。
【００２９】
エチレン性不飽和結合を有するモノマーとしては、アクリル系モノマーが好ましい。アクリル系モノマーとしては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソブチルアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート又はエチレングリコールジメタクリレートが挙げられる。
【００３０】
熱重合開始剤は、例えば熱により活性ラジカルとなり、炭素−炭素二重結合のような不飽和結合の開裂反応を開始させることができる。熱重合開始剤としては、半減期１０時間の温度が４０〜１３０℃であるものが好ましく、６０〜１１０℃であるものがより好ましい。ここで半減期とは、特定温度における熱重合開始剤の分解速度を示す指標をいい、より具体的には、特定温度において熱重合開始剤が分解して、その濃度が１／２になるのに要する時間をいう。半減期が１０時間となるときの温度を、半減期１０時間の温度という。熱重合開始剤として適当な安定性と活性とを有することが、ペーストの安定性を保持すると共に本発明の目的に適した熱重合活性を示すために好ましい。
【００３１】
半減期１０時間の温度が低すぎると、誘電体ペーストの安定性を保持することができない。一方で半減期１０時間の温度が高すぎると、加熱に対する活性を十分に発揮することができない。
【００３２】
本発明の誘電体ペーストが含む無機成分は、上述の通り５０〜９５重量％の低融点ガラスと５〜５０重量％のフィラーとから構成されることが好ましい。ここで低融点ガラスとは、ガラス転移点が４００〜５５０℃であり、かつ、軟化点が４５０〜６００℃のガラスをいう。
【００３３】
低融点ガラスとしては、
酸化ビスマス  １０〜８５重量％
酸化珪素        ３〜５０重量％
酸化ホウ素      ５〜４０重量％
酸化亜鉛        ４〜４０重量％
からなる組成を有するものが好ましい。この組成範囲であれば、５２０〜５８０℃で焼成可能な誘電体ペーストが得られる。また、低融点ガラスが含むアルカリ金属は、０．５重量％以下であることが好ましく、０．１重量％以下であることがさらに好ましい。アルカリ金属の割合が高すぎると、銀電極等とのイオン交換反応による黄色化の問題等が生じる。なお、酸化ビスマスを酸化鉛に置き換えても構わない。
【００３４】
誘電体ペーストは、有機成分に無機成分を均一に混合及び分散することで、良好な塗布性が得られ、さらに誘電体ペースト塗布膜全体を均一な速度で焼成することができる。なお、全無機成分の平均粒径は０．０５〜４μｍであることが好ましく、最大粒径は１０μｍ以下であることが好ましい。ここで平均粒径とは、レーザ散乱・回折法で凝集体を含む二次粒子を測定した際の平均粒径５０％体積粒径をいい、最大粒径とは、粒径の最大値をいう。
【００３５】
基板上に誘電体ペーストを塗布して乾燥及び焼成をし、誘電体層を形成してから、その上に隔壁パターンを形成し、再度焼成して、隔壁を形成することができる。一方で、基板上に誘電体ペーストを塗布して乾燥した塗布膜の上に、隔壁パターンを形成し、誘電体ペースト塗布膜と隔壁パターンとを同時に焼成すれば、大幅に工程を短縮でき、好ましい。
【００３６】
誘電体ペースト塗布膜と隔壁パターンとの同時焼成を行う場合には、基板上に誘電体ペーストを塗布した後に、誘電体ペースト塗布膜を熱により硬化することが好ましい。誘電体ペースト塗布膜を熱硬化させることにより、例えば隔壁形成にサンドブラスト法を用いるのであれば、サンドブラストの研磨剤による浸食を抑制することができ、同時焼成を歩留まり良く実現可能である。また、隔壁形成に感光性ペースト法を用いるのであれば、現像に使う溶剤による溶解又は隔壁形成用ペースト塗布膜若しくは隔壁パターンの収縮を抑制することができ、同じく同時焼成を歩留まり良く実現可能である。
【００３７】
得られた隔壁に挟まれたセル内に、赤、緑又は青に発光する蛍光体ペーストをそれぞれ塗布することで、プラズマディスプレイ用パネルの背面板、すなわちディスプレイ用部材を製造することができる。さらに、背面板と前面板とを張り合わせた後、封着、ガス封入し、駆動用ドライバーＩＣを実装することで、プラズマディスプレイを完成することができる。
【００３８】
隔壁を形成する方法としては、感光性ペースト法が好ましい。感光性ペースト法で用いる感光性ペーストの有機成分としては、エチレン性不飽和結合を有する感光性モノマー又は側鎖にエチレン性不飽和結合を有する置換基を導入した感光性ポリマー若しくは感光性オリゴマーを配合することが一般的であるが、同時焼成をする場合の脱バインダー性（熱分解による有機成分の除去のされ易さ）を考慮すれば、感光性ペーストの有機成分と誘電体ペーストの有機成分とを統一することが好ましい。また、感光性ペーストが含む無機成分の熱特性は、同時焼成の際に基板に悪影響を及ぼさないよう、誘電体ペーストの無機成分の熱特性と相似していることが好ましい。さらに、厚さ１００μｍ以上の感光性ペースト塗布膜に高精細なパターンを露光し、高アスペクト比のパターンを解像度高く形成するためには、露光用の活性光線を感光性ペースト塗布膜の最下部まで直進的に透過させる必要があることから、感光性ペーストの無機成分は光透過性の高いものが好ましく、かつ、その平均屈折率が誘電体ペーストの有機成分と相似していることが好ましい。
【００３９】
感光性ペーストの無機成分の一例であるガラス粉末としては、例えば、
酸化リチウム        ３〜１５重量％
酸化珪素          １０〜３０重量％
酸化ホウ素        ２０〜４０重量％
酸化バリウム        ２〜１５重量％
酸化アルミニウム  １０〜２５重量％
からなる組成を有するものが好ましい。また、隔壁パターンの形状保持性及び精度を向上させ、かつ隔壁形成時の焼成収縮率を低下させるため、フィラーを上記ガラス粉末に対し１０〜５０重量％配合することが好ましい。配合するフィラーとしては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、コーディエライト、ムライト、スピネル又は高融点ガラスが挙げられる。
【００４０】
感光性ペーストの無機成分の平均粒径は１．５〜６μｍであることが好ましく、最大粒径は３０μｍ以下であることが好ましい。平均粒径が小さすぎると、粒子同士の凝集が生じ感光性ペースト中での均一な分散が阻害される。一方で平均粒径が大きすぎると、隔壁の機械的強度の低下や、表面における不要な凹凸が生じる。
【００４１】
焼成の際の収縮を考慮すると、感光性ペーストの有機成分と無機成分の配合比率は、６０／４０〜９０／１０（重量部）が好ましい。また、感光性ペーストには、紫外線吸収剤、重合禁止剤、分散剤又は安定剤等の添加剤を適宜加えても構わない。
【００４２】
感光性ペーストを塗布する一般的な方法としては、例えば、スクリーン印刷法、バーコーター法、ロールコータ法又はドクターブレード法が挙げられる。焼成後の隔壁の高さは、６０〜１７０μｍが好ましいが、焼成の際の収縮を考慮すると、感光性ペースト塗布膜の厚さは、１００〜２２０μｍあることが好ましい。
【００４３】
感光性ペースト塗布膜を乾燥して露光し、アルカリ水溶液等で現像することで、ストライプ状や格子状の隔壁パターンが形成される。焼成後の隔壁のピッチは、１００〜２５０μｍが好ましく、焼成後の隔壁の幅は、１５〜６０μｍが好ましい。
【００４４】
誘電体ペーストの有機成分としては、上記のアクリル系モノマーが無機成分の分散に好適であり、誘電体ペーストの塗布に適度な粘度を示し、かつ焼成の際により速やかに熱分解して揮散するため、好ましい。
【００４５】
また、誘電体ペーストのアクリル系モノマー以外の有機成分としては、例えば、エチルセルロース又はメチルセルロース等のセルロース系ポリマーが挙げられる。
【００４６】
誘電体ペーストを焼成して形成される誘電体層の厚みは、均一かつ緻密な誘電体層を形成するため、４〜３０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましい。誘電体層が厚すぎると、焼成の際に有機成分の残存よりクラックが生じたり、又は、ガラス基板にかかる応力が大きくなって基板が反ったりする。一方で誘電体層が薄すぎると、電極の凹凸によって誘電体層にクラックが生じる。
【００４７】
本発明の誘電体ペーストを塗布して乾燥した塗布膜を焼成することにより得られる誘電体層の半数以上の閉気孔、すなわち５０個数％以上の閉気孔は、直径１０〜５００ｎｍの微細な閉気孔となる。ここで閉気孔とは、互いに連結をしておらず、それぞれ独立して存在する気孔をいう。５００ｎｍを超える閉気孔の個数％が高すぎると、可視光反射率は高まるものの耐電圧が顕著に低下する。
【００４８】
焼成後の誘電体層の閉気孔の個数やそれぞれの直径については、研磨した誘電体層の断面を、走査型電子顕微鏡（以下、「ＳＥＭ」）を用いて観察することによって評価することができる。なお、ＳＥＭの分解能では、直径１０ｎｍ以下の閉気孔の観察は困難である。
【００４９】
焼成後の誘電体層の可視光反射率については、分光測色計を用いて波長４００〜７００ｎｍの全反射率を測定することによって評価することができる。焼成後の誘電体層の可視光反射率が高いほど、赤、緑又は青の各蛍光体層が発する可視光を高効率で反射させることができ、ディスプレイの高輝度化が可能となる。
【００５０】
焼成後の誘電体層の耐電圧については、耐電圧測定装置を用いてＤＣ局所耐圧として評価することができる。より具体的には、電極パターン上の誘電体層に直接電圧を印加し、絶縁破壊に至る電圧について１０回測定を行い、その平均値及び最小値によって評価することができる。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
１０ｇの純水に酢酸を添加してｐＨ４に調製後、２ｇのアクリロキシプロピルトリメトキシシランを添加し、シランカップリング剤水溶液１を得た。
【００５２】
２００ｇの中空シリカ粉末（一次粒子の平均外径：１００ｎｍ、空隙率：５０体積％）に１００ｇの純水を添加して撹拌し、中空シリカスラリーを得た。ここへ上記のシランカップリング剤水溶液全量を添加し、さらに撹拌してから濾過、乾燥してボールミルで粉砕して、シランカップリング剤で処理された中空シリカを得た。用いたシランカップリング剤及びそのフィラーに対する割合を、表１に示す。
【００５３】
１重量部のエチルセルロース、２２重量部の溶剤、１５重量部のトリメチロールプロパントリメタクリレート、１重量部の過酸化ベンゾイル、０．５重量部の分散剤、０．５重量部のレベリング剤、９重量部の酸化チタン、３重量部のシランカップリング剤で処理された中空シリカを３本ローラーミルで混練した後、４８重量部の低融点ガラス粉末を添加して、さらに混練をしてから濾過及び脱泡をして、誘電体ペースト１を得た。用いたセルロース系ポリマー、アクリル系モノマー、熱重合開始剤及びフィラーを、表２に示す。また、得られた誘電体ペースト１の粘度及びその塗布膜の平滑性を、表３に示す。なお、低融点ガラス粉末としては、平均粒径２μｍ、ガラス転移点４４５℃、軟化点４８５℃、熱膨張係数７５×１０−７／℃のものを用いた。
【００５４】
６０重量部の低融点ガラス粉末、１０重量部のバインダー（Ｘ４００７）、１０重量部の感光性モノマー（ＭＧＰ４００）、３重量部の光重合開始剤（イルガキュア３６９；チバガイギー）、１７重量部のγ−ブチロラクトンを３本ローラーミルで混練し、隔壁形成用感光性ペースト１を得た。なお、低融点ガラス粉末としては、ガラス転移点４９５℃、軟化点５３０℃、熱膨張係数７５×１０−７／℃のものを用いた。また、上記バインダー（Ｘ４００７）は、４０重量％のメタクリル酸、３０重量％のメチルメタクリレート、３０重量％のスチレンからなる共重合体のカルボキシル基に対して０．４当量のグリシジルメタクリレートを反応させた、重量平均分子量４３，０００、酸価９５のポリマーであり、上記感光性モノマー（ＭＧＰ４００）は、下記構造式で表されるモノマーである。
【００５５】
【化３】
2013241287.tif 000004
【００５６】
（式中、Ｙは、−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ２−ＣＯ−Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２、ｎは２〜１０の整数である。）
１２５ｍｍ角のガラス基板（ＰＤ−２００；旭硝子）上に、感光性銀ペースト１を塗布してから露光、現像を行ない、線幅１１０μｍ、ピッチ５５μｍ、厚さ３μｍのストライプ状の電極パターンを形成した。
【００５７】
次に、誘電体ペースト１を、電極パターンを形成したガラス基板上全面にスクリーン印刷法により塗布してから、１５０℃で２５分間熱重合させ、ローラーハース式焼成炉にて５８０℃で１時間焼成した。得られた二層同時焼成済基板１（電極／誘電体層）の誘電率ε、耐電圧及び波長５５０ｎｍにおける可視光反射率を測定した結果を、表３に示す。
【００５８】
１２５ｍｍ角のガラス基板（ＰＤ−２００；旭硝子）上に、感光性銀ペースト１を塗布してから露光、現像を行ない、線幅１１０μｍ、ピッチ５５μｍ、厚さ３μｍのストライプ状の電極パターンを形成した。
【００５９】
次に、誘電体ペースト１を、電極パターンを形成したガラス基板上全面にスクリーン印刷法により塗布して、誘電体ペースト１の塗布膜を得た。
【００６０】
隔壁形成用感光性ペースト１を、得られた誘電体ペースト１の塗布膜上にダイコート法で塗布して乾燥してから、ストライプ状のパターンのフォトマスクを介して２００ｍＪ／ｃｍ2の露光量を与え、０．２％の２−アミノエタノール水溶液で現像して、ピッチ２２０μｍ、線幅３０μｍ、高さ１６０μｍの隔壁パターンを形成した。誘電体ペースト１の塗布膜は、熱重合により十分に硬化されており、現像液に溶解しなかった。その後、ローラーハース式焼成炉にて５８０℃で１時間焼成した。得られた三層同時焼成済基板１（電極／誘電体層／隔壁）のクラックによる欠陥箇所の個数を目視で測定した結果を、表４に示す。また、ＳＥＭを用いて三層同時焼成済基板１の断面を観察し、誘電体層で観察される全ての閉気孔のうち、直径１０〜５００ｎｍの閉気孔の個数割合を個数％で評価した結果を、表４に示す。
（実施例２）
シランカップリング剤として２ｇのメタクリロキシプロピルトリメトキシシランを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板２及び三層同時焼成済基板２の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（実施例３）
シランカップリング剤として１ｇのメタクリロキシプロピルトリメトキシシランを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板３及び三層同時焼成済基板３の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（実施例４）
シランカップリング剤として５ｇのメタクリロキシプロピルトリメトキシシランを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板４及び三層同時焼成済基板４の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（実施例５）
シランカップリング剤として２ｇのメタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板５及び三層同時焼成済基板５の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（実施例６）
シランカップリング剤として２ｇのメタクリロキシプロピルトリメトキシシランを、エチレン性不飽和結合を有するモノマーとして１５重量部のトリエチレングリコールジメタクリレートを、それぞれ用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板６及び三層同時焼成済基板６の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（実施例７）
シランカップリング剤として２ｇのメタクリロキシオクチルトリメトキシシランを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板７及び三層同時焼成済基板７の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（比較例１）
中空シリカをシランカップリング剤処理しなかった以外は、実施例１と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板８及び三層同時焼成済基板８の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（比較例２）
シランカップリング剤として２ｇのｐ−スチリルトリメトキシシランを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板９及び三層同時焼成済基板９の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（比較例３）
シランカップリング剤として２ｇのビニルトリエトキシシランを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板１０及び三層同時焼成済基板１０の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（比較例４）
シランカップリング剤として２ｇのジメチルジメトキシシランを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板１１及び三層同時焼成済基板１１の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（比較例５）
シランカップリング剤として２ｇのトリメチルメトキシシランを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板１２及び三層同時焼成済基板１２の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（比較例６）
シランカップリング剤として２ｇのアミノプロピルトリメトキシシランを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板１３及び三層同時焼成済基板１３の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（比較例７）
エチレン性不飽和結合を有するモノマーを加えなかった以外は、実施例２と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板１４及び三層同時焼成済基板１４の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（比較例８）
熱重合開始剤を加えなかった以外は、実施例２と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板１５及び三層同時焼成済基板１５の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（比較例９）
中空シリカ粉末を変更（一次粒子の平均外径：４０ｎｍ、空隙率：５０体積％）した以外は、実施例２と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板１６及び三層同時焼成済基板１６の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（比較例１０）
中空シリカ粉末を変更（一次粒子の平均外径：５００ｎｍ、空隙率：５０体積％）した以外は、実施例２と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板１７及び三層同時焼成済基板１７の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（比較例１１）
中空シリカ粉末を溶融シリカ粉末（一次粒子の平均外径：１００ｎｍ、空隙率：０体積％）に変更した以外は、実施例２と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板１８及び三層同時焼成済基板１８の評価をした。結果を表１〜４に示す。
（比較例１２）
中空シリカ粉末を中空アルミナ粉末（一次粒子の平均外径：１００ｎｍ、空隙率：５０体積％）に変更した以外は、実施例２と同様の操作を行い、得られた二層同時焼成済基板１９及び三層同時焼成済基板１９の評価をした。結果を表１〜４に示す。
【００６１】
表１〜４の結果より、低融点ガラス粉末と、一次粒子の平均外径が１００〜３００ｎｍであり、かつ、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基を有するシランカップリング剤で処理された中空シリカと、エチレン性不飽和結合を有するモノマーと、熱重合開始剤とを含む誘電体ペーストを用いることで、可視光反射率と耐電圧が高く、誘電率が低く、クラック発生による欠陥箇所のない誘電体層が得られることが明らかとなった。
【００６２】
【表１】
2013241287.tif 000005
【００６３】
【表２】
2013241287.tif 000006
【００６４】
【表３】
2013241287.tif 000007
【００６５】
【表４】
2013241287.tif 000008
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、ディスプレイ用部材を形成するための誘電体ペーストとして利用することができる。