(57)【要約】【課題】集合基板のワレやクラックなどの破損の発生を防ぐことができ、特別な工程を付加することなく集合基板を製造することができ、薄い個基板の製造が容易になる集合基板及び集合基板の製造方法を提供する。【解決手段】集合基板１０は、第１の絶縁層１２ａ〜１２ｃと、第２の絶縁層１２ｄ，１２ｅとを備える。第１の絶縁層１２ａ〜１２ｃは、焼結した第１のセラミック材料からなり、分割されると個基板になる部分を含む個基板領域１６と、個基板領域１６に隣接する周辺領域１７とに区画される。第２の絶縁層１２ｄ，１２ｅは、焼結した第２のセラミック材料からなり、第１の絶縁層１２ｃの周辺領域１７のみに積層される。第２の絶縁層１２ｄ，１２ｅによって、個基板領域１６の第１の絶縁層１２ａ〜１２ｃよりも、第１及び第２の絶縁層１２ａ〜１２ｅが積層された積層方向の少なくとも片側に突出する突起部１４が形成されている。【選択図】図１
2013143506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層と、
第２の絶縁層と、
を備え、
前記第１の絶縁層は、焼結した第１のセラミック材料からなり、分割されると個基板になる部分を含む個基板領域と、該個基板領域に隣接する周辺領域とに区画され、
前記第２の絶縁層は、焼結した第２のセラミック材料からなり、前記第１の絶縁層の前記周辺領域のみに積層され、
前記第２の絶縁層によって、前記個基板領域の前記第１の絶縁層よりも、前記第１及び第２の絶縁層が積層された積層方向の少なくとも片側に突出する突起部が形成されていることを特徴とする、集合基板。
【請求項２】
すべての前記第１及び第２の絶縁層の外周端面が同一面内に含まれることを特徴とする、請求項１に記載の集合基板。
【請求項３】
前記積層方向から見ると、
前記第１の絶縁層において、前記周辺領域は前記個基板領域の全周を取り囲み、
前記突起部は、連続して環状に形成され、前記第１の絶縁層の前記個基板領域を取り囲むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の集合基板。
【請求項４】
前記積層方向から見ると、
前記第１の絶縁層は矩形形状であり、
前記個基板領域は矩形形状であり、
前記周辺領域は矩形の枠形状であり、
前記突起部は矩形の枠形状であることを特徴とする、請求項３に記載の集合基板。
【請求項５】
前記突起部は、前記積層方向両側に突出していることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の集合基板。
【請求項６】
前記集合基板の前記個基板領域における厚みをｔ０とし、前記突起部が、前記集合基板の前記個基板領域におけるいずれか一方の主面よりも前記積層方向に突出している突出寸法をｔ１とすると、
ｔ１＞ｔ０
であることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の集合基板。
【請求項７】
前記突起部に、前記積層方向の厚みが減少する厚み減少部が形成され、
前記厚み減少部は、前記積層方向から見ると、分割されると前記個基板になる部分の境界線の延長線に重なっていることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか一つに記載の集合基板。
【請求項８】
分割されると個基板になる部分を含む個基板領域と、該個基板領域に隣接する周辺領域とに区画される集合基板を製造する集合基板の製造方法であって、
前記個基板領域及び前記周辺領域に含まれるべき未焼成の第１のセラミックグリーンシートと、前記周辺領域のみに含まれるべき未焼成の第２のセラミックグリーンシートとを準備する第１の工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを積層し圧着して、前記第１のセラミックグリーンシートが前記個基板領域及び前記周辺領域に配置され、前記第２のセラミックグリーンシートが前記周辺領域のみに配置された未焼成の積層体を形成する第２の工程と、
未焼成の前記積層体を焼成し、前記第１及び第２のセラミックグリーンシートを焼結させる第３の工程と、
を備え、
焼成済みの前記積層体により前記集合基板が形成され、前記集合基板の前記周辺領域に、前記集合基板の前記個基板領域よりも、前記第１及び第２のセラミックグリーンシートが積層された積層方向の少なくとも片側に突出する突起部が形成されることを特徴とする集合基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１の工程において、前記第１及び第２のセラミックグリーンシートが焼結する温度では未焼結状態を保つ拘束用シートを準備し、
前記第２の工程において、未焼成の前記積層体の積層方向両側に、前記拘束用シートを積層し圧着して未焼成の複合積層体を形成し、
前記第３の工程において、前記複合積層体を、前記拘束用シートが未焼結状態を保つ条件下で焼成し、前記第１及び第２のセラミックグリーンシートを焼結させ、
前記第３の工程の後、焼成済みの前記複合積層体から未焼結の前記拘束用シートを除去し、焼成済みの前記積層体を取り出す第４の工程をさらに備えたことを特徴とする、請求項８に記載の集合基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集合基板及び集合基板の製造方法に関し、詳しくは、分割して個基板を取り出すための集合基板及び集合基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック多層基板は、セラミックグリーンシートを積層して未焼成の積層体を形成し、それを焼成することにより作製される。
【０００３】
例えば特許文献１には、図９の斜視図に示すように、セラミックグリーンシート１０１を流動する際のハンドリング性を改善するための治具１０６として、セラミックグリーンシート１０１に補強用シート１０７を貼り付け、セラミックグリーンシート１０１及び補強用シート１０７の下面側に流動用シート１０８を嵌合させることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２５２５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
焼成後のセラミック多層基板は硬くても脆いため、焼成後の工程においてワレ（破片の分離）やクラック（ひび割れ）などの破損が発生しやすい。例えば、ハンドリング時に作用する衝撃力や、洗浄工程の水圧、部品搭載時に作用する衝撃力などによって、焼成後のセラミック多層基板にワレやクラックが発生することがある。焼成後のセラミック多層基板は、薄くなるほど強度が低下し、ワレやクラックが発生しやすくなる。
【０００６】
そこで、焼成後のセラミック多層基板に、特許文献１の補強用シートや流動用シートのような補強材や治具を貼り付けることによって、ワレやクラックの発生を防ぐことが考えられる。
【０００７】
しかしながら、これには、次のようにいくつかの問題点がある。
【０００８】
（１）  セラミック多層基板を、集合基板状態で一括して作製した後、集合基板から複数の個基板を分割することにより量産する場合、集合基板から個基板を分割する分割工程時には、集合基板に貼り付けた補強材や治具を集合基板から取り除く必要がある。そのため、例えばダイシング装置やレーザ装置などを使用して集合基板に溝を形成し、溝に沿って個基板を分割するときに、集合基板の外周面及びその近傍部分にワレやクラックなどの破損が発生しやすい。
【０００９】
（２）  集合基板に補強材や治具を貼り付ける場合、補強材や治具を準備し、補強材や治具を貼り付ける工程と取り除く工程とを追加する必要がある。そのため、製造コストの増大を招く。
【００１０】
（３）  部品の低背化要求などに対応するため、セラミック多層基板についても薄型化される傾向にある。しかし、集合基板を薄くすると強度が低下し、補強材や治具を貼り付ける工程や取り除く工程において集合基板が破損しやすくなる。そのため、薄い個基板を製造することは容易でない。
【００１１】
本発明は、かかる実情に鑑み、集合基板のワレやクラックなどの破損の発生を防ぐことができ、特別な工程を付加することなく集合基板を製造することができ、薄い個基板の製造が容易になる集合基板及び集合基板の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した集合基板を提供する。
【００１３】
集合基板は、第１の絶縁層と、第２の絶縁層とを備える。前記第１の絶縁層は、焼結した第１のセラミック材料からなり、分割されると個基板になる部分を含む個基板領域と、該個基板領域に隣接する周辺領域とに区画される。前記第２の絶縁層は、焼結した第２のセラミック材料からなり、前記第１の絶縁層の前記周辺領域のみに積層される。前記第２の絶縁層によって、前記個基板領域の前記第１の絶縁層よりも、前記第１及び第２の絶縁層が積層された積層方向の少なくとも片側に突出する突起部が形成されている。
【００１４】
上記構成において、突起部は、周辺領域の少なくとも一部分に形成され、積層方向に突出している。
【００１５】
集合基板のワレやクラックは、厚み（積層方向の寸法）が小さいほど発生しやすく、個基板領域よりも周辺領域で発生しやすい。集合基板の周辺領域に突起部を形成すると、突起部を含む部分の厚みが大きくなり、強度が増すため、集合基板の外周領域においてワレやクラックなどの破損の発生を防ぐことができる。
【００１６】
上記構成の集合基板は、従来のセラミック多層基板の製造工程と略同じ工程で容易に製造することができ、補強材や治具などを貼り付けたり、取り外したりするなどの特別な工程を付加する必要はない。また、突起部を形成することによって個基板領域を薄くしても集合基板が破損しにくくなるため、薄い個基板の製造が容易になる。
【００１７】
なお、第１及び第２のセラミック材料の種類や組成は、同一でも異なっても構わない。
【００１８】
また、第１の絶縁層の主面間を貫通する貫通孔が第１の絶縁層に形成され、該貫通孔に貫通導体が配置されたり、第１の絶縁層の主面に沿って面内導体が配置されたりしても構わない。
【００１９】
好ましくは、すべての前記第１及び第２の絶縁層の外周端面が同一面内に含まれる。
【００２０】
この場合、突起部は、ワレやクラックが発生する起点となることが多い集合基板の外周面から連続して形成される。そのため、集合基板のワレやクラックなどの破損の発生を効果的に防止することができる。
【００２１】
好ましくは、前記積層方向から見ると、（ａ）前記第１の絶縁層において、前記周辺領域は前記個基板領域の全周を取り囲み、（ｂ）前記突起部は、連続して環状に形成され、前記第１の絶縁層の前記個基板領域を取り囲む。
【００２２】
この場合、環状の突起部によって、集合基板の外周領域の全周に亘ってワレやクラックの発生を防止することができる。また、集合基板は、環状に形成された突起部によって、突起部より内側部分の変形が拘束されるため、突起部より内側部分についても、ワレやクラックの発生を防止することができる。そのため、集合基板のワレやクラックなどの破損の発生をより確実に防止することができる。
【００２３】
好ましい具体的な一態様において、前記積層方向から見ると、前記第１の絶縁層は矩形形状であり、前記個基板領域は矩形形状であり、前記周辺領域は矩形の枠形状であり、前記突起部は矩形の枠形状である。
【００２４】
この場合、周辺領域の４辺すべてに突起部が形成され、全周に亘ってワレやクラックの発生を防ぐことができる集合基板を、従来のセラミック多層基板と略同じ工程により簡単に作製することができる。
【００２５】
好ましくは、前記突起部は、前記積層方向両側に突出している。
【００２６】
この場合、突起部が積層方向片側のみに突出している場合に比べ、突起部を含む部分の強度が増す。また、外部からの衝撃力が突起部より内側に直接作用することが少なくなる。そのため、より一層、ワレやクラックなどの破損の発生を防ぐことができる。
【００２７】
好ましくは、前記集合基板の前記個基板領域における厚みをｔ０とし、前記突起部が、前記集合基板の前記個基板領域におけるいずれか一方の主面よりも前記積層方向に突出している突出寸法をｔ１とすると、
ｔ１＞ｔ０
である。
【００２８】
この場合、集合基板の個基板領域における厚み（ｔ０）を小さくしても、突起部の突出寸法（ｔ１）を大きくすることによって、突起部を含む部分の厚みを大きくすることができる。そのため、個基板領域を薄くしても、ワレやクラックなどの破損の発生を容易に防止することができる。
【００２９】
好ましくは、前記突起部に、前記積層方向の厚みが減少する厚み減少部が形成されている。前記厚み減少部は、前記積層方向から見ると、分割されると前記個基板になる部分の境界線の延長線に重なっている。
【００３０】
突起部を含む部分の厚みは、個基板領域の厚みよりも大きいため、そのままでは、突起部を含む部分は、個基板領域よりも分割しにくい。突起部に厚み減少部を形成すると、突起部を含む部分が分割しやすくなる。
【００３１】
なお、厚み減少部は、凹部や溝のように積層方向の厚みが途中まで減少した非貫通形状であって、貫通孔や切り欠きのように積層方向の厚みが完全に無くなった貫通形状であっても構わない。また、厚み減少部は、個基板になる部分の境界線の延長線に沿って連続的に形成されても、部分的あるいは間欠的に形成されてもよい。
【００３２】
また、本発明は、以下のように構成した集合基板の製造方法を提供する。
【００３３】
集合基板の製造方法は、分割されると個基板になる部分を含む個基板領域と、該個基板領域に隣接する周辺領域とに区画される集合基板を製造する方法である。集合基板の製造方法は、（ｉ）前記個基板領域及び前記周辺領域に含まれるべき未焼成の第１のセラミックグリーンシートと、前記周辺領域のみに含まれるべき未焼成の第２のセラミックグリーンシートとを準備する第１の工程と、（ii）前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを積層し圧着して、前記第１のセラミックグリーンシートが前記個基板領域及び前記周辺領域に配置され、前記第２のセラミックグリーンシートが前記周辺領域のみに配置された未焼成の積層体を形成する第２の工程と、（iii）未焼成の前記積層体を焼成し、前記第１及び第２のセラミックグリーンシートを焼結させる第３の工程とを備える。焼成済みの前記積層体により前記集合基板が形成され、前記集合基板の前記周辺領域に、前記集合基板の前記個基板領域よりも、前記第１及び第２のセラミックグリーンシートが積層された積層方向の少なくとも片側に突出する突起部が形成される。
【００３４】
集合基板のワレやクラックは、厚み（積層方向の寸法）が小さいほど発生しやすく、個基板領域よりも周辺領域で発生しやすい。集合基板の周辺領域に突起部を形成すると、突起部を含む部分の厚みが大きくなり、強度が増すため、集合基板の外周領域においてワレやクラックなどの破損の発生を防ぐことができる。
【００３５】
上記方法によれば、集合基板は、従来のセラミック多層基板の製造工程と略同じ工程で製造することができ、補強材や治具などを貼り付けたり、取り外したりするなどの特別な工程を付加する必要はない。また、突起部を形成することによって個基板領域を薄くしても集合基板が破損しにくくなるため、薄い個基板の製造が容易になる。
【００３６】
好ましくは、前記第１の工程において、前記第１及び第２のセラミックグリーンシートが焼結する温度では未焼結状態を保つ拘束用シートを準備する。前記第２の工程において、未焼成の前記積層体の積層方向両側に、前記拘束用シートを積層し圧着して未焼成の複合積層体を形成する。前記第３の工程において、前記複合積層体を、前記拘束用シートが未焼結状態を保つ条件下で焼成し、前記第１及び第２のセラミックグリーンシートを焼結させる。集合基板の製造方法は、前記第３の工程の後、焼成済みの前記複合積層体から未焼結の前記拘束用シートを除去し、焼成済みの前記積層体を取り出す第４の工程をさらに備える。
【００３７】
この場合、第３の工程において、積層体の第１及び第２のセラミックグリーンシートは、焼成に伴い収縮し、焼結する。一方、拘束用シートは第１及び第２のセラミックグリーンシートよりも高い焼結温度を有しているため焼結せず、主面（平面）方向に実質的に収縮しない。そのため、積層体の第１及び第２のセラミックグリーンシートは、積層体に積層され圧着された拘束用シートによって主面（平面）方向の収縮が抑制されるが、積層方向には収縮する。
【００３８】
基板の主面方向への収縮を抑制できるため、シート上に形成する電極パターンの寸法精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、集合基板のワレやクラックなどの破損の発生を防ぐことができ、特別な工程を付加することなく集合基板を製造することができ、薄い個基板の製造が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】集合基板の（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。（実施例１）
【図２】集合基板の製造工程を示す断面図である。（実施例１）
【図３】集合基板の製造工程を示す積層体の断面図である。（実施例１の変形例）
【図４】集合基板の（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。（実施例２）
【図５】集合基板の（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。（実施例３）
【図６】集合基板の（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。（実施例４）
【図７】集合基板の（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。（実施例５）
【図８】集合基板の（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。（実施例６）
【図９】セラミック多層基板の製造工程を示す断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図８を参照しながら説明する。
【００４２】
＜実施例１＞  実施例１の集合基板１０について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００４３】
図１（ａ）は、集合基板１０の平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の線Ｘ−Ｘに沿って切断した断面図である。
【００４４】
図１（ａ）に示すように、集合基板１０は矩形形状である。集合基板１０は、矩形の個基板領域１６と、個基板領域１６に隣接し全周を取り囲む矩形の枠形状の周辺領域１７とに区画される。個基板領域１６は、１又は２以上（図１（ａ）では、５×６）の個基板になる部分を含んでいる。図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、周辺領域１７には、基板本体１２の外周端面１２ｗ〜１２ｚに沿って、突起部１４が形成されている。
【００４５】
集合基板１０は、セラミック多層基板である。すなわち、集合基板１０は、互いに積層された第１及び第２の絶縁層１２ａ〜１２ｅを備えている。第１及び第２の絶縁層１２ａ〜１２ｅは、セラミックグリーンシートが焼結した層であり、焼結したセラミック材料からなる。第１の絶縁層１２ａ〜１２ｃは、矩形形状であり、個基板領域１６及び周辺領域１７の両方に積層され、基板本体１２を形成している。第２の絶縁層１２ｄ，１２ｅは、矩形の枠形状であり、周辺領域１７のみに積層され、突起部１４を形成している。
【００４６】
なお、突起部は、例えば、周辺領域１７において第１の絶縁層１２ａ〜１２ｃの間に第２の絶縁層１２ｄ，１２ｅを配置することによって形成しても構わない。
【００４７】
集合基板１０のワレやクラックは、厚み（第１及び第２の絶縁層１２ａ〜１２ｅが積層された積層方向の寸法）が小さいほど発生しやすく、個基板領域１６よりも周辺領域１７において発生しやすい。図１（ｂ）に示すように、基板本体１２の厚みをｔ０、突起部１４の突出寸法（すなわち、基板本体１２の一方主面１２ｓから積層方向に突出している寸法）をｔ１とすると、突起部１４を含む部分の厚み（ｔ０＋ｔ１）は、他の部分の厚み（ｔ０）よりも大きくなる。これにより、突起部１４を含む部分の強度が増すため、集合基板１０の周辺領域１７においてワレやクラックなどの破損の発生を防止することができる。
【００４８】
例えば、焼成後の搬送中などにおいて、不注意によって、集合基板１０の端が設備などに当たっても、集合基板１０のワレやクラックなどの破損が発生しにくい。
【００４９】
また、集合基板１０は突起部１４によって周囲が補強されることにより、突起部１４の内側、特に個基板領域１６の強度も増すため、めっき工程での洗浄や部品実装工程での部品搭載などによって集合基板１０に衝撃力が作用しても、集合基板１０は割れにくくなる。
【００５０】
また、突起部１４によって集合基板１０の周囲が厚くなり剛性が増すため、集合基板１０全体の反り、変形、うねりが抑制される。
【００５１】
図１（ｂ）のように、第１及び第２の絶縁層１２ａ〜１２ｅの外周端面が同一面に含まれ、突起部１４の側面１４ｔと基板本体１２の外周端面１２ｗ〜１２ｚとが同一面に含まれることが好ましい。この場合、ワレやクラックが発生する起点となることが多い集合基板１０の外周面１０ｓ及びその近傍部分の厚みが大きくなり、集合基板１０の外周面１０ｓ及びその近傍部分においてワレやクラックの発生が抑制される。これによって、ワレやクラックなどの破損の発生を効果的に防止することができる。
【００５２】
もっとも、基板本体１２の外周端面１２ｗ〜１２ｚから離れた位置に、突起部が形成されても構わない。この場合、例えば、基板本体１２の外周面１２ｗ〜１２ｚを起点に発生したワレやクラックの進展を、突起部において阻止することができる。
【００５３】
突起部１４は、積層方向から見ると、個基板領域１６を取り囲むように連続して環状に形成されているため、集合基板１０の周辺領域１７の全周に亘ってワレやクラックの発生を防止することができる。また、集合基板１０は、環状に形成された突起部１４によって、突起部１４より内側部分の変形が拘束されるため、突起部１４より内側部分についても、ワレやクラックの発生を防止することができる。そのため、集合基板１０のワレやクラックなどの破損を確実に防止することができる。
【００５４】
図１（ｂ）では、基板本体１２の厚みをｔ０と突起部１４の突出寸法ｔ１とが、ｔ１＜ｔ０である場合を図示している。この場合、個基板領域１６の厚み（すなわち、ｔ０）を小さくしていくと、突起部１４を含む部分の厚み（ｔ０＋ｔ１）は、ワレやクラックの発生を防止することができるような十分な大きさにすることが困難になる。
【００５５】
これに対し、ｔ１＞ｔ０である場合には、個基板領域１６の厚み（すなわち、ｔ０）を小さくしても、突起部１４の突出寸法ｔ１を大きくして、突起部１４を含む部分の厚み（ｔ０＋ｔ１）を十分に大きくすることができるので、ワレやクラックなどの破損の発生を防止できる。
【００５６】
突起部１４の上面１４ｓには、積層方向の厚みが減少する厚み減少部として、溝１５が形成されている。溝１５は、積層方向から見ると、個基板になる部分の境界線１８の延長線１９と重なっている。溝１５は、集合基板１０を折り曲げて分割するときに用いるブレイク溝である。
【００５７】
厚み減少部として、溝１５の代わりに、貫通孔、切り欠きなどを形成してもよい。また、厚み減少部は、個基板になる部分の境界線１８の延長線１９に沿って連続的に形成されても、部分的あるいは間欠的に形成されてもよい。
【００５８】
集合基板１０を用いて、部品が実装された個基板を作製する場合には、集合基板１０を分割する前に、部品実装を行う。
【００５９】
例えば、ハンダ付けにより表面実装部品を実装する場合には、メタルマスクを介して印刷によりハンダを塗布するため、実装面は平坦な面であることが好ましい。そのため、基板本体１２の他方主面１２ｔに表面実装部品を実装することが望ましい。
【００６０】
フリップチップやベアチップ実装など、ハンダバンプなどの金属バンプを用いて実装可能な部品は、基板本体１２のどちらの主面１２ｓ，１２ｔに実装しても構わない。
【００６１】
集合基板１０に部品を実装するときに、集合基板１０は、突起部１４を含む厚い部分で支持することができる。そのため、集合基板１０の両面に部品を容易に実装できる。例えば、突起部１４の突出寸法ｔ１を、突起部１４側の一方主面１２ｓに実装される部品の高さよりも大きくすると、突起部１４側の一方主面１２ｓに部品を実装した後、集合基板１０を反転して台板に置いたとき、突起部１４側の部品が台板から浮いた状態になる。そのため、他方主面１２ｔに容易に部品を実装することができる。
【００６２】
実装した部品を樹脂で被覆する場合、例えば、液状の樹脂を集合基板１０の全面に塗布した後、乾燥し、あるいは熱処理して硬化させる。液状の樹脂の代わりに、シート状の樹脂を貼りつけてもよい。突起部１４が形成された側の一方主面１２ｓに部品を実装すると、突起部１４によって樹脂の流れを止めることができる。
【００６３】
集合基板１０を分割し、個基板領域から個基板を取り出す。集合基板１０から分割された突起部１４を含む周辺領域１７は、不要である。集合基板１０は、溝１５を形成しブレーク法で分割する代わりに、ダイサーを用いて切断するなど、他の方法によって分割しても構わない。
【００６４】
次に、集合基板１０の製造方法について、図２（ａ）及び（ｂ）の断面図を参照しながら説明する。
【００６５】
まず、図２（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート５０ａ〜５０ｅを準備する。セラミックグリーンシート５０ａ〜５０ｅは、セラミック粉末を有機溶剤、可塑剤等からなる有機ビヒクル中に分散させてスラリーを調整し、得られたスラリーをドクターブレード法やキャスティング法によりシート状に成形することにより作製する。
【００６６】
基板本体１２の第１の絶縁層１２ａ〜１２ｃを形成するためのセラミックグリーンシート５０ａ〜５０ｃには、主面間を貫通する貫通孔５２ａ〜５２ｃをパンチ加工やレーザ加工によって形成し、形成した貫通孔５２ａ〜５２ｃに、スクリーン印刷などの方法によって導電性ペーストを充填して貫通導体５４ａ〜５４ｃを形成する。また、セラミックグリーンシート５０ａ〜５０ｃの主面に、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布して、面内導体５６ａ〜５６ｃを形成する。面内導体５６ａ〜５６ｃは、金属箔の転写などの方法によって形成しても構わない。
【００６７】
突起部１４の第２の絶縁層１２ｄ，１２ｅを形成するための第２のセラミックグリーンシート５０ｄ，５０ｅには、打ち抜き加工等の方法によって穴５１ｄ，５１ｅを形成し、個基板領域１６に相当する部分を除去する。
【００６８】
次いで、図２（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート５０ａ〜５０ｅを積層し圧着して、未焼成の積層体５８を形成する。第１のセラミックグリーンシート５０ａ〜５０ｃは、個基板領域１６及び周辺領域１７に配置され、基板本体１２を形成する。第２のセラミックグリーンシート５０ｄ，５０ｅは、周辺領域１７のみに配置され、突起部１４を形成する。
【００６９】
各シート５０ａ〜５０ｅは、適宜な順序で、積層し圧着すればよい。シートの積層と圧着（加圧）を１枚ずつ繰り返しても、何枚かのシートを積層した後、一括して圧着（加圧）してもよい。
【００７０】
例えば、第１のセラミックグリーンシート５０ａ〜５０ｃを順に積層し仮圧着して第１の積層要素を作製する。また、第２のセラミックグリーンシート５０ｄ，５ｅを積層し仮圧着して第２の積層要素を作製する。そして、第１の積層要素と第２の積層要素とを積層した積層体を金型内に入れて静水圧プレスにより本圧着する。剛体プレスで本圧着してもよい。本圧着後、必要に応じて、積層体に貫通孔を形成したり、溝や切り欠きを形成したり、周囲を切断したりする。
【００７１】
未焼成の積層体５８は、第２のセラミックグリーンシート５０ｄ，５０ｅによって強度が増すため、焼成前のハンドリング時において変形しにくい。
【００７２】
次いで、未焼成の積層体５８を焼成する。焼成により、第１のセラミックグリーンシート５０ａ〜５０ｃを焼結させて第１の絶縁層１２ａ〜１２ｃを形成し、第２のセラミックグリーンシート５０ｄ，５０ｅを焼結させて第２の絶縁層１２ｄ，１２ｅを形成する。また、積層体５８の焼成と同時に、貫通導体５４ａ〜５４ｃや面内導体５６ａ〜５６ｃの導電性ペーストを焼結させる。
【００７３】
焼成済みの積層体５８によって、集合基板１０が形成される。
【００７４】
以上のように、集合基板１０は、従来のセラミック多層基板の製造工程と略同じ工程で製造することができ、補強材や治具などの貼り付け、取り外しなどの特別な工程を付加する必要はない。個基板領域１６を薄くしても集合基板１０は破損しにくいため、集合基板１０を用いて薄い個基板を容易に製造することができる。
【００７５】
作製例として、個基板領域の焼成後の厚みが０．３ｍｍであり、突起部を含む部分の焼成後の厚みが１ｍｍ程度である集合基板を、上記の方法で作製した。比較例として、突起部がなく焼成後の厚みが０．３ｍｍである集合基板を、作製例と同じ方法で作製した。
【００７６】
集合基板の割れ不良の発生率は、比較例では５％であったのに対し、作製例では０．３％であった。また、作製例の集合基板の耐衝撃性は、比較例の集合基板の耐衝撃性の２倍であった。
【００７７】
＜変形例＞  集合基板１０の製造方法の変形例について、図３（ａ）及び（ｂ）の断面図を参照しながら説明する。
【００７８】
まず、図３（ａ）に示すように、第１及び第２のセラミックグリーンシート５０ａ〜５０ｅを準備し、積層し圧着して積層体５８を形成する。ここまでの工程は、図２を用いて説明した方法と同じである。
【００７９】
これとは別に、図３（ａ）に示すように、拘束用シート６０ａ〜６０ｃを準備する。拘束用シート６０ａ〜６０ｃは、アルミナ等のセラミック粉末を、有機バインダー、有機溶剤、可塑剤等からなる有機ビヒクル中に分散させてスラリーを調製し、得られたスラリーをドクターブレード法やキャスティング法等に基づいてシート状に成形することにより作製する。拘束用シート６０ａ〜６０ｃは、例えば１４００〜１６００℃で焼結し、第１及び第２のセラミックグリーンシート５０ａ〜５０ｅが焼結する温度（１０００℃程度）では、実質的に焼結しない。
【００８０】
次いで、図３（ｂ）に示すように、未焼成の積層体５８の積層方向両側に、拘束用シート６０ａ〜６０ｃを積層し圧着して未焼成の複合積層体６８を形成する。拘束用シート６０ａは、第１のセラミックグリーンシート５０ａの主面に密着する。拘束用シート６０ｂは、第１のセラミックグリーンシート５０ｃの主面と、第２のセラミックグリーンシート５０ｄ，５０ｅの穴５１ｄ，５１ｅの内周面とに密着する。拘束用シート６０ｃは、第２のセラミックグリーンシート５０ｅの主面に密着する。
【００８１】
次いで、未焼成の複合積層体６８を、拘束用シート６０ａ〜６０ｃが未焼結状態を保つ条件下で焼成し、第１及び第２のセラミックグリーンシート５０ａ〜５０ｅを焼結させて第１及び第２の絶縁層１２ａ〜１２ｅを形成する。
【００８２】
この焼成工程において、積層体５８の第１及び第２のセラミックグリーンシート５０ａ〜５０ｅは焼成に伴って収縮し、焼結する。一方、拘束用シート６０ａ〜６０ｃは実質的に焼結せず、主面（平面）方向に実質的に収縮しない。そのため、積層体５８に積層され圧着された拘束用シート６０ａ〜６０ｃによって、積層体５８の第１及び第２のセラミックグリーンシート５０ａ〜５０ｅは主面（平面）方向の収縮が抑制されるので、各グリーンシート上に精度よく面内導体を形成することができる。
【００８３】
次いで、焼成済みの複合積層体６８から拘束用シート６０ａ〜６０ｃを、サンドブラスト等の方法によって除去し、焼結済みの積層体５８によって形成される集合基板１０を取り出す。
【００８４】
以上の工程により、拘束用シートを用いて集合基板を製造すると、個基板領域が薄い集合基板を容易に作製できる。集合基板の厚みが小さくなるとワレやクラックが発生しやすいが、突起部を形成することによって、集合基板のワレやクラックなどの破損の発生を防止することができる。
【００８５】
＜実施例２＞  実施例２の集合基板１０ａについて、図４を参照しながら説明する。図４（ａ）は、集合基板１０の平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の線Ｘ−Ｘに沿って切断した断面図である。実施例２の集合基板１０ａは、実施例１と略同じ構成である。以下では、実施例１との相違点を中心に説明し、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用いる。
【００８６】
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、実施例２の集合基板１０ａは、基板本体１２の外周端面１２ｗ〜１２ｚに沿って、実施例１と異なり、突起部１４ａが間欠的に形成されている。
【００８７】
換言すると、実施例２の突起部１４ａは、実施例１の連続する突起部１４の一部分に、厚み減少部として、突起部１４の積層方向の厚みが完全に減少して無くなった凹部１５ａが形成されている。
【００８８】
突起部１４ａは、ハンドリング時などにワレやクラックが発生しやすい部分に選択的に形成することができる。
【００８９】
＜実施例３＞  実施例２の集合基板１０ｂについて、図５を参照しながら説明する。図５（ａ）は、集合基板１０の平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の線Ｘ−Ｘに沿って切断した断面図である。
【００９０】
図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、実施例３の集合基板１０ｂは、基板本体１２の外周端面１２ｗ〜１２ｚに沿って、突起部１４ｂが間欠的に形成されている。突起部１４ｂは、個基板に分割される部分の境界線１８の延長線１９に重ならないように形成されている。
【００９１】
換言すると、実施例３の突起部１４ｂは、実施例１の連続する突起部１４うち、個基板に分割される部分の境界線１８の延長線１９には重なる部分に、厚み減少部として、突起部１４の積層方向の厚みが完全に減少して無くなった凹部１５ｂが形成されている。
【００９２】
集合基板１０ｂは、個基板に分割される部分の境界線１８及びその延長線１９に沿って、厚みが一定である。そのため、集合基板１０ｂを分割するためブレイク加工したりダイサーで切断したりするときに、突起部１４ｂに対して何ら加工する必要がない。そのため、集合基板１０ｂの分割が容易である。
【００９３】
＜実施例４＞  実施例４の集合基板１０ｃについて、図６を参照しながら説明する。図６（ａ）は、集合基板１０ｃの平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の線Ｘ−Ｘに沿って切断した断面図である。
【００９４】
図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、実施例４の集合基板１０ｃの突起部１４ｃは、実施例１と異なり、基板本体１２の一対の外周端面１２ｘ，１２ｚに沿ってのみ連続的に形成され、基板本体１２の他の一対の外周端面１２ｗ，１２ｙに沿っては形成されていない。
【００９５】
集合基板１０ｃは、突起部１４ｃの構成を簡略化し、基板本体１２の一対の外周端面１２ｘ，１２ｚ及びその近傍部分について、ワレやクラックなどの破損の発生を防止することができる。
【００９６】
＜実施例５＞  実施例５の集合基板１０ｄについて、図７を参照しながら説明する。図７（ａ）は、集合基板１０ｄの平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の線Ｘ−Ｘに沿って切断した断面図である。
【００９７】
図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、実施例５の集合基板１０ｄの突起部１４ｄは、実施例１と異なり、基板本体１２の一対の外周端面１２ｘ，１２ｚに沿ってのみ形成され、しかも間欠的に形成されている。
【００９８】
集合基板１０ｄは、突起部１４ｃの構成をより簡略化し、基板本体１２の一対の外周端面１２ｘ，１２ｚ及びその近傍部分のうち必要な箇所について、ワレやクラックなどの破損の発生を防止することができる。
【００９９】
＜実施例６＞  実施例２の集合基板１０ｅについて、図８を参照しながら説明する。図８（ａ）は、集合基板１０ｅの平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）の線Ｘ−Ｘに沿って切断した断面図である。
【０１００】
図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、実施例６の集合基板１０ｅは、実施例１と異なり、基板本体１２の両主面１２ｓ，１２ｔに突起部１４ｐ，１４ｑが形成されている。すなわち、一方の突起部１４ｐは基板本体１２の一方主面１２ｓから突出し、他方の突起部１４ｐは基板本体１２の他方主面１２ｔから突出している。
【０１０１】
突起部１４ｐ，１４ｑは、実施例１の突起部と同様に、基板本体１２の外周端面１２ｗ〜１２ｚに沿って、枠形状に形成されている。突起部１４ｐ，１４ｑに、厚み減少部を形成しても構わない。
【０１０２】
図８（ｂ）に示すように、基板本体１２の厚みをｔ０、突起部１４ｐの突出寸法（すなわち、基板本体１２の一方主面１２ｓから積層方向に突出している寸法）をｔ１、突起部１４ｑの突出寸法（すなわち、基板本体１２の他方主面１２ｔから積層方向に突出している寸法）をｔ２とすると、ｔ１≦ｔ０、ｔ２≦ｔ０であっても、集合基板のワレやクラック発生防止効果が得られる。
【０１０３】
しかしながら、厚みが小さくなるほど、ワレやクラックが発生しやすくなる。そのため、特にｔ１＞ｔ０及び／又はｔ２＞ｔ０である場合、基板本体１２を薄くしても集合基板１０ｅのワレやクラック発生防止効果を十分に得ることができる。
【０１０４】
＜まとめ＞  以上に説明したように、集合基板１０，１０ａ〜１０ｅは、集合基板１０，１０ａ〜１０ｅのワレやクラックなどの破損の発生を防ぐことができ、特別な工程を付加することなく製造することができる。また、集合基板１０，１０ａ〜１０ｅは、薄い個基板の製造が容易になる。
【０１０５】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【０１０６】
例えば、第１及び第２の絶縁層がそれぞれ複数層の場合を例示しているが、いずれか一方又は両方が１層のみであっても構わない。
【０１０７】
厚み減少部は、突起部から基板本体に連続するように、突起部のみならず基板本体にも形成されても構わない。
【符号の説明】
【０１０８】
１０，１０ａ〜１０ｅ  集合基板
１０ｓ  外周面
１２  基板本体
１２ａ〜１２ｃ  第１の絶縁層
１２ｄ，１２ｅ  第２の絶縁層
１２ｓ  一方主面
１２ｔ  他方主面
１２ｗ〜１２ｚ  外周端面
１３  外周面
１４，１４ａ〜１４ｄ，１４ｐ，１４ｑ  突起部
１４ｓ  上面
１４ｔ  側面
１５  溝（厚み減少部）
１５ａ，１５ｂ  凹部（厚み減少部）
１６  個基板領域
１７  周辺領域
１８  境界線
１９  延長線
５０ａ〜５０ｃ  第１のセラミックグリーンシート
５０ｄ，５０ｅ  第２のセラミックグリーンシート
５１ｄ，５１ｅ  穴
５２ａ〜５２ｃ  貫通孔
５４ａ〜５４ｃ  貫通導体
５６ａ〜５６ｃ  面内導体
５８  積層体
６０ａ〜６０ｃ  拘束用シート
６８  複合積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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