(57)【要約】【課題】耐熱性の低い材料が設けられた基板にも適用可能で、且つ生産性が高められたガラスパターンを提供すること。また、気密性が高く、且つ生産性が高められた封止体を提供すること。また、このような封止体が適用された信頼性の高い発光装置を提供すること。【解決手段】ガラスパターンの直線部や曲線部などの主要部分にはガラスシートを用いる。またガラスパターンの角部や、直線部等に配置される２つのガラスシートの継ぎ目部分には、当該ガラスシートに接してフリットペーストを設け、局所的に加熱してバインダが除去されたガラス層を適用することにより、ガラスシート同士を隙間無く融着させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一平面上に第１のガラスシート及び第２のガラスシートを設ける工程と、
ガラスフリットとバインダを含むフリットペーストを塗布する工程と、
前記フリットペーストを加熱し、前記バインダが除去されたガラス層を形成する工程と、を有し、
前記第１のガラスシートと前記第２のガラスシートは、これらの互いに対向する側面が接しないように離間して設け、
前記フリットペーストは、前記第１のガラスシートと前記第２のガラスシートの各々の前記側面に接し、且つこれらの離間した領域を埋めるように設ける、ガラスパターンの形成方法。
【請求項２】
同一平面上に複数のガラスシートを設ける工程と、
ガラスフリットとバインダを含むフリットペーストを塗布する工程と、
前記フリットペーストを加熱し、前記バインダが除去されたガラス層を形成する工程と、を有し、
前記複数のガラスシートは、隣接する２つの前記ガラスシートの互いに対向する側面が接しないように離間して設け、
前記フリットペーストは、前記複数のガラスシートの各々の前記側面に接し、且つ隣接する２つの前記ガラスシートの離間した領域を埋めるように設け、
前記複数のガラスシートと前記ガラス層により閉曲線を成すように形成する、ガラスパターンの形成方法。
【請求項３】
同一表面上に設けられた、第１のガラスシートと、第２のガラスシートと、ガラスフリットにより形成されたガラス層と、を備え、
前記第１のガラスシートと、前記第２のガラスシートとは、これらの互いに対向する側面が接しないように離間して設けられ、
前記ガラス層は、前記第１のガラスシートと前記第２のガラスシートの各々の前記側面に接し、且つこれらの離間した領域を埋めるように設けられた、ガラスパターン。
【請求項４】
同一表面上に設けられた、複数のガラスシートと、ガラスフリットにより形成されたガラス層と、を備え、
前記複数のガラスシートは、隣接する２つの前記ガラスシートの互いに対向する側面が接しないように離間して設けられ、
前記ガラス層は、前記複数のガラスシートの各々の側面に接し、且つ隣接する２つの前記ガラスシートの離間した領域を埋めるように設けられ、
前記複数のガラスシートと前記ガラス層により、閉曲線を成すように形成された、ガラスパターン。
【請求項５】
第１の基板の外周に沿って複数のガラスシートを設ける工程と、
ガラスフリットとバインダを含むフリットペーストを塗布する工程と、
前記フリットペーストを加熱し、前記バインダが除去されたガラス層を形成する工程と、
前記第１の基板と対向する第２の基板を、前記複数のガラスシート及び前記ガラス層の上面に接して配置する工程と、
前記複数のガラスシート及び前記ガラス層を加熱し、前記第１の基板及び前記第２の基板を融着させる工程と、を有し、
前記複数のガラスシートは、隣接する２つの前記ガラスシートの互いに対向する側面が接しないように離間して設け、
前記フリットペーストは、前記複数のガラスシートの各々の側面に接し、且つ隣接する２つの前記ガラスシートの離間した領域を埋めるように設け、
前記第１の基板と、前記第２の基板と、前記ガラスシートと、前記ガラス層に囲まれた閉空間を形成する、封止体の作製方法。
【請求項６】
それぞれ対向して設けられた第１の基板及び第２の基板と、
前記第１の基板、前記第２の基板に挟持された複数のガラスシートと、ガラスフリットにより形成されたガラス層と、を備え、
前記複数のガラスシートは、隣接する２つの前記ガラスシートの互いに対向する側面が接しないように離間して設けられ、
前記ガラス層は、前記複数のガラスシートの各々の側面に接し、且つ隣接する２つの前記ガラスシートの離間した領域を埋めるように設けられ、
前記第１の基板と、前記第２の基板と、前記複数のガラスシートと、前記ガラス層に囲まれた閉空間を有する、封止体。
【請求項７】
請求項６に記載の封止体において、
前記閉空間内に、有機エレクトロルミネッセンス素子を備える発光ユニットが設けられた、発光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置において、
前記発光ユニットに電気的に接続する配線が、前記閉空間内から外に延びて設けられ、
前記ガラスシートは前記配線と重畳せず、且つ前記ガラス層が前記配線と重畳して設けられた、発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止体とその作製方法に関する。また本発明は発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
２枚の基板を低融点ガラスを含むガラスフリットを溶融、または焼結して得られたガラス（以下、ガラス層とも呼ぶ）で貼り合わせ、高い密閉性を有する封止体を形成する技術が知られている。特許文献１に記載された技術は、低融点ガラスからなるガラスフリットとバインダとを含むペーストをガラス基板の縁に沿って塗布し、当該ペーストを焼成してバインダを除去、またガラスフリットを溶融してガラス層とし、当該基板と対向基板を重ね合わせてガラス層にレーザ光を照射し、基板とガラス層と対向基板を溶着させ、高い気密性を有する封止体を形成するものである。
【０００３】
また、ペーストを焼成してバインダを除去する方法として、焼成炉などを用いることが一般的だが、そのほかの方法として特許文献２には、レーザ光を用いてバインダをガス化させる方法が開示されている。
【０００４】
このようなガラス層は、高いガスバリア性を有しているため、封止された内部を外部の雰囲気と隔離することができる。このようなガラス層を用いた封止方法は、例えば有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子、有機半導体素子、有機太陽電池などのように、素子が大気（水分や酸素を含む）に曝されると急速にその性能が低下するような素子が適用された装置に応用される。
【０００５】
有機ＥＬ素子が適用された装置としては、例えば有機ＥＬ素子を光源として用いた照明装置や、薄膜トランジスタと有機ＥＬ素子を組み合わせた画像表示装置などが挙げられる。有機ＥＬ素子は膜状に形成可能で、大面積の素子を容易に形成できるため、面光源を有する照明装置や、大型の画像表示装置（テレビジョン装置）などに適している。また、有機ＥＬ素子が適用された画像表示装置は、液晶表示装置等で必要であったバックライトが不要なため、薄型、軽量、高コントラストで且つ低消費電力な表示装置を実現できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−６５８９５号公報
【特許文献２】特開２０１１−１１１３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ガラスフリットにより形成されたガラス層を用いた封止体の作製方法において、基板上に該ガラス層のガラスパターンを形成するためには、上述のようにガラスフリットとバインダを含むペースト（以下、フリットペーストともいう）を基板に塗布した後に、当該バインダを除去するための焼成を行う必要がある。当該焼成においてバインダを除去することにより、形成されたガラス層に高いバリア性を持たせることができる。バインダを除去するためには、その材料にもよるが、一般的には３５０℃から４５０℃程度の高温で焼成する必要がある。
【０００８】
一方で、フリットペーストが塗布された基板を高温で焼成できない場合がある。例えば当該基板上に耐熱性の低い材料が設けられている場合や、熱の影響を受けやすい機能回路が設けられている場合などがある。一例として、有機ＥＬ素子が適用された装置における耐熱性の低い材料としては、有機ＥＬ素子、カラーフィルタ、光取り出し効率の向上を目的として設けられるマイクロレンズアレイなどの光学調整層などが挙げられる。また、有機ＥＬ素子を駆動するための半導体回路が基板上に設けられている場合もある。そのほか、有機半導体素子や有機太陽電池などの有機材料を含む機能素子が挙げられる。
【０００９】
ここで、特許文献２に記載された方法によれば、基板の外周に沿って形成されたフリットペーストに対してレーザ光を走査して局所的に加熱し、バインダを除去することが可能であるため、基板全体を高温で焼成することなくガラスパターンを形成することができる。しかしながら、レーザ光を用いてフリットペースト内のバインダを完全に除去するためには、バインダが気化して放出されるまでの一定期間レーザ光を照射しておく必要があるため、その走査速度を大きくできない。また、短期間でバインダを除去するためにレーザ光のビーム強度を高めた場合、ビーム強度が高すぎるとその急激な温度変化によって基板にクラックが生じてしまうため、十分に強度を高められない。したがって、このようにレーザ光を走査してフリットペーストを焼成する工程を適用した場合、その生産性を高められない問題があった。
【００１０】
また、ガラスパターンが形成された基板と対向基板を重ね合わせる際、ガラスパターンを構成するガラス層の厚さが不均一であると、溶着後のガラス層と対向基板との間に隙間が生じ、気密性が低下してしまう。そのためフリットペーストは均一な厚さに塗布することが望まれる。しかしながら、フリットペーストを基板の外周に沿って塗布する際、例えばディスペンス法などの塗布法を用いた場合では、その厚さを均一にすることが困難であった。また、スクリーン印刷法などの印刷法では、ある程度均一の厚さに塗布することが可能であるが、高価な印刷版を用いる必要があること、また特に大型の基板に適用できないなどの問題があった。
【００１１】
本発明はこのような技術的背景のもとでなされたものである。したがって本発明の一態様は、耐熱性の低い材料が設けられた基板にも適用可能で、且つ生産性が高められたガラスパターンを提供することを課題の一とする。また、気密性が高く、且つ生産性が高められた封止体を提供することを課題の一とする。また、このような封止体が適用された信頼性の高い発光装置を提供することを課題の一とする。
【００１２】
本発明の一態様は、上記課題の少なくとも一を解決するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、薄膜で且つ帯状の形状を有するガラスシートを用いてガラスパターンの一部を形成することに想到した。ガラスパターンの直線部や曲線部などの主要部分にはガラスシートを用いる。さらにガラスパターンの角部や、直線部等に配置される２つのガラスシートの継ぎ目部分には、当該ガラスシートに接してフリットペーストを設け、当該フリットペーストを局所的に加熱することによりバインダが除去されたガラス層を形成することにより、ガラス層を介してガラスシート同士を隙間無く融着させることができる。
【００１４】
また、ガラスシートにはフリットペーストに含まれるようなバインダを含まないものを用いる。したがって、ガラスシートが設けられた部分には上記バインダ除去のための加熱処理を施す必要がない。このようなガラスシートを主要部分に用い、継ぎ目等の一部にガラス層を用いることにより、一部のフリットペーストのみを局所的に焼成すればよく生産性が向上する。特にレーザ光を用いた焼成工程の場合、極めて短時間で処理を終えることができる。
【００１５】
すなわち、本発明の一態様のガラスパターンの形成方法は、同一平面上に第１のガラスシート及び第２のガラスシートを設ける工程と、ガラスフリットとバインダを含むフリットペーストを塗布する工程と、フリットペーストを加熱し、バインダが除去されたガラス層を形成する工程と、を有する。さらに第１のガラスシートと第２のガラスシートは、これらの互いに対向する側面が接しないように離間して設け、フリットペーストは、第１のガラスシートと第２のガラスシートの各々の側面に接し、且つこれらの離間した領域を埋めるように設けることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の他の一態様のガラスパターンの形成方法は、同一平面上に複数のガラスシートを設ける工程と、ガラスフリットとバインダを含むフリットペーストを塗布する工程と、フリットペーストを加熱し、バインダが除去されたガラス層を形成する工程と、を有する。さらに、複数のガラスシートは、隣接する２つのガラスシートの互いに対向する側面が接しないように離間して設け、フリットペーストは、複数のガラスシートの各々の側面に接し、且つ隣接する２つのガラスシートの離間した領域を埋めるように設け、複数のガラスシートとガラス層により閉曲線を成すように形成することを特徴とする。
【００１７】
このように複数のガラスシートを、一領域を囲うように且つ離間して設け、その離間した領域を埋めるようにガラス層を形成することにより、当該一領域を囲う閉曲線を成すガラスパターンを形成することができる。さらに、フリットペーストが設けられる領域の面積を極めて小さいものとすることができるため、短時間でガラスパターンを形成することができる。また、主要部分にガラスシートを用いることにより、その厚さの均一性を容易に高めることができる。
【００１８】
また、本発明の一態様のガラスパターンは、同一表面上に設けられた、第１のガラスシートと、第２のガラスシートと、ガラスフリットにより形成されたガラス層と、を備える。さらに、第１のガラスシートと、第２のガラスシートとは、これらの互いに対向する側面が接しないように離間して設けられ、ガラス層は、第１のガラスシートと第２のガラスシートの各々の側面に接し、且つこれらの離間した領域を埋めるように設けられていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の他の一態様のガラスパターンは、同一表面上に設けられた、複数のガラスシートと、ガラスフリットにより形成されたガラス層と、を備える。さらに、複数のガラスシートは、隣接する２つのガラスシートの互いに対向する側面が接しないように離間して設けられ、ガラス層は、複数のガラスシートの各々の側面に接し、且つ隣接する２つのガラスシートの離間した領域を埋めるように設けられ、複数のガラスシートとガラス層により、閉曲線を成すように形成されていることを特徴とする。
【００２０】
上述した本発明の一態様のガラスパターンの形成方法を用いることにより、ガラスシートを用いた場合であっても、その継ぎ目部分が効果的に埋められ、隙間のないガラスパターンを形成することができる。主要部分にガラスシートを用いることにより、厚さの均一性が高められたガラスパターンとすることができる。
【００２１】
また、本発明の一態様の封止体の作製方法は、第１の基板の外周に沿って複数のガラスシートを設ける工程と、ガラスフリットとバインダを含むフリットペーストを塗布する工程と、フリットペーストを加熱し、バインダが除去されたガラス層を形成する工程と、第１の基板と対向する第２の基板を、複数のガラスシート及びガラス層の上面に接して配置する工程と、複数のガラスシート及びガラス層を加熱し、第１の基板及び第２の基板を融着させる工程と、を有する。さらに、上記複数のガラスシートは、隣接する２つのガラスシートの互いに対向する側面が接しないように離間して設け、また上記フリットペーストは、複数のガラスシートの各々の側面に接し、且つ隣接する２つのガラスシートの離間した領域を埋めるように設け、さらに、第１の基板と、第２の基板と、ガラスシートと、ガラス層に囲まれた閉空間を形成することを特徴とする。
【００２２】
このような方法を用いて封止体を作製することにより、フリットペーストが設けられる領域の面積が大幅に縮小されるため、フリットペーストの塗布工程、及び焼成工程に要する時間を短縮でき、その生産性を向上させることができる。
【００２３】
また、本発明の一態様の封止体は、それぞれ対向して設けられた第１の基板及び第２の基板と、第１の基板、第２の基板に挟持された複数のガラスシートと、ガラスフリットにより形成されたガラス層と、を備える。さらに、上記複数のガラスシートは、隣接する２つのガラスシートの互いに対向する側面が接しないように離間して設けられ、また上記ガラス層は、複数のガラスシートの各々の側面に接し、且つ隣接する２つのガラスシートの離間した領域を埋めるように設けられ、さらに第１の基板と、第２の基板と、複数のガラスシートと、ガラス層に囲まれた閉空間を有することを特徴とする。
【００２４】
また、上述した作製方法を用いて作製されたこのような封止体は、その封止部において、主要部に設けられたガラスシートによりその厚さの均一性が高められ、且つ、ガラスシート間に設けられたガラス層によりその隙間を効果的に埋められているため、極めて気密性の高い封止体とすることができる。
【００２５】
また、本発明の一態様の発光装置は、上述の封止体において、閉空間内に、有機エレクトロルミネッセンス素子を備える発光ユニットが設けられたことを特徴とする。
【００２６】
上述した本発明の一態様の封止体は極めて気密性が高められているため、有機ＥＬ素子などの有機材料からなる機能性素子が適用された装置に適用することにより、極めて信頼性の高い装置とすることができる。
【００２７】
また、本発明の他の一態様の発光装置は、上述の発光装置において、上記発光ユニットに電気的に接続する配線が、閉空間内から外に延びて設けられ、また、ガラスシートは当該配線と重畳せず、且つガラス層が当該配線と重畳して設けられることを特徴とする。
【００２８】
また、発光ユニットの取り出し配線などが設けられている場合であっても、これと重なる領域にはガラスフリットにより形成されたガラス層を適用することにより、その配線等による段差を効果的に被覆して気密性を保つことができるため、高い信頼性を備える発光装置とすることができる。
【００２９】
なお、本明細書等において、閉曲線とは、両端が一致している連続曲線のことを言う。また、ここでいう曲線には、広義に直線や線分の概念を含むものとする。したがって、例えば四辺形の外周のように、複数の線分で構成され、且つ各々の線分の両端がそれぞれ他の線分の一端と一致している場合も、閉曲線の一態様である。また、多角形、円や楕円、曲率の異なる複数の曲線部が連続して構成された形状や、直線部と曲線部とが混在して構成された形状なども閉曲線の一態様である。
【００３０】
なお、本明細書において、ＥＬ層とは発光素子の一対の電極間に設けられ、少なくとも発光性の有機化合物を含む層（発光層とも呼ぶ）、または発光層を含む積層体を示すものとする。
【００３１】
なお、本明細書中において、発光装置とは画像表示装置、もしくは光源（照明装置含む）を指す。また、発光装置にコネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または発光素子が形成された基板にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジュールも全て発光装置に含むものとする。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、耐熱性の低い材料が設けられた基板にも適用可能で、且つ生産性が高められたガラスパターンを提供できる。また、気密性が高く、且つ生産性が高められた封止体を提供できる。また、このような封止体が適用された信頼性の高い発光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一態様の、ガラスパターンの形成方法を説明する図。
【図２】本発明の一態様の、封止体の作製方法を説明する図。
【図３】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図４】本発明の一態様の、ガラスシートを説明する図。
【図５】本発明の一態様の、ガラスパターンの形成方法を説明する図。
【図６】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図７】本発明の一態様の、トランジスタの構成例を説明する図。
【図８】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図９】本発明の一態様の、発光装置を説明する図。
【図１０】本発明の一態様の、ＥＬ層を説明する図。
【図１１】本発明の一態様の、発光装置の応用例を説明する図。
【図１２】本発明の一態様の、発光装置の応用例を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００３５】
なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。
【００３６】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様のガラスパターンの形成方法、及び封止体の作製方法について、図面を参照して説明する。
【００３７】
［作製工程例］
図１は、本実施の形態で例示するガラスパターンの形成方法、及び封止体の作製方法における工程例を示す概略図である。
【００３８】
まず、第１の基板１０１に、ガラスシート１１１を配置する（図１（Ａ））。
【００３９】
ガラスシート１１１は、薄膜且つ帯形状のガラス材料である。ガラスシート１１１には、その上面及び下面は平坦性の高いものを用いることが好ましい。ガラスシート１１１に用いることのできる材料や構成などについては、後に詳細に説明する。
【００４０】
ガラスシート１１１は、後に形成される封止領域１０３を囲うように、第１の基板１０１の一表面上に配置する。例えば図１（Ａ）に示すように、第１の基板１０１の外周に沿って複数のガラスシート１１１を直線状に配置する。なお、ガラスシート１１１の幅が細く、幅方向に可撓性を有している場合には、直線状ではなく曲線状に一つのガラスシート１１１を配置してもよい。
【００４１】
ここで、隣接する２つのガラスシート１１１は、それぞれが重ならないように離間して設ける。ガラスシート１１１が重なると、後に形成されるガラスパターンにおいて高さが異なる領域が形成される、またガラスパターンの一部に空間が形成される等により、後に封止体を作製する際に気密性が破られてしまう危険性がある。
【００４２】
なお、図１（Ａ）には、２つのガラスシート１１１を直交するように、且つそれらの離間した領域をパターンの角部に配置するように、ガラスシート１１１を配置したが、これに限られず、直線部分に離間した領域を設ける構成としてもよい。また、１つのガラスシート１１１を曲線状に配置して後に形成される封止領域１０３を囲う構成としてもよい。その場合は、当該ガラスシート１１１の両端が重ならないように離間して設ける。
【００４３】
なお、ガラスシート１１１を第１の基板１０１上に配置する方法については、後に詳細に説明する。
【００４４】
続いて、２つのガラスシート１１１の間の離間した領域を埋めるように、フリットペースト１２３を塗布する（図１（Ｂ））。
【００４５】
フリットペースト１２３は、粉末ガラスからなるガラスフリットに、例えば有機溶媒で希釈した有機樹脂からなるバインダを混合したものである。フリットペースト１２３は、ディスペンス法、インクジェット法などの塗布法、スクリーン印刷法などの印刷法などの公知の方法を用いて選択的に塗布することができる。特に大型の基板を用いた場合には、ディスペンス法などの塗布法を用いることが好ましい。
【００４６】
ガラスフリットとして用いるガラス材料としては、例えば酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化ホウ素、酸化バナジウム、酸化亜鉛、酸化テルル、酸化アルミニウム、二酸化シリコン、酸化鉛、酸化スズ、酸化リン、酸化ルテニウム、酸化ロジウム、酸化鉄、酸化銅、酸化チタン、酸化タングステン、酸化ビスマス、酸化アンチモン、ホウ酸鉛ガラス、リン酸スズガラス、バナジン酸塩ガラス及びホウケイ酸ガラスよりなる群から選択された一以上の化合物を含むことが好ましい。また、後の加熱処理においてレーザ光を照射して加熱する場合には、レーザ光吸収材を添加したガラスフリットを用いればよい。吸収材は使用するレーザ光の波長に合わせて最適なものを選択して用いる。
【００４７】
フリットペースト１２３は、２つのガラスシート１１１の離間した領域を埋めるように、それぞれのガラスシート１１１の側面の一部に接して設ける。このようにフリットペースト１２３でガラスシート１１１の離間した領域を埋めることにより、隙間のないガラスパターンを形成することができる。
【００４８】
ここで、フリットペースト１２３の高さ（厚さ）は、後の加熱工程でバインダが除去された後の厚さが、ガラスシート１１１の高さと概略等しくなるように調整することが好ましい。バインダが除去された後のガラス層は体積が収縮するため、フリットペースト１２３はガラスシート１１１よりも厚く形成することが好ましい。また例えば、ディスペンス法などによりフリットペースト１２３を塗布した後、その高さや平坦性を均一にするため、平板などを押し当てる、またはヘラなどを用いてその上面を均してもよい。
【００４９】
なお、図１（Ｂ）にはフリットペースト１２３の幅をガラスシート１１１の幅と概略等しく示しているが、これに限られず、ガラスシート１１１よりも広い、又は狭い幅としてもよい。また、フリットペースト１２３の加熱工程において、ガラスフリットが溶融して凝集する際に表面張力により中央部の厚さが厚くなることを利用して、フリットペースト１２３をガラスシート１１１と同じかそれ以下の厚さとし、あらかじめ幅を大きく形成しておくこともできる。
【００５０】
続いて、フリットペースト１２３を局所的に加熱し、バインダを除去してガラス層１１３を形成する（図１（Ｃ））。
【００５１】
フリットペースト１２３の加熱処理は、局所的に加熱可能な方法を用いることが好ましい。好適には、レーザ光を照射してフリットペースト１２３を加熱する。また、他の方法としては、被加熱領域以外に遮光マスクを重ねてその上方から光を照射する、またはフリットペースト１２３内又はこれと重なる領域に導電性材料を設け、誘導加熱によりフリットペースト１２３を加熱してもよい。ここではレーザ光１３１を用いて局所的にフリットペースト１２３を加熱する。
【００５２】
ここで、フリットペースト１２３は、ガラスシート１１１の離間した領域にのみ形成されているため、レーザ光１３１を用いてフリットペースト１２３を加熱したとしても、その工程にかかる時間を極めて短いものとすることができ、生産性を向上させることができる。また、レーザ光１３１のスポット径をフリットペースト１２３が設けられた面積よりも大きくすることにより、レーザ光１３１を走査する必要がないため、レーザ光の照射装置の構成を簡略化できる。
【００５３】
当該加熱工程により、フリットペースト１２３中のバインダが除去され、ガラス層１１３が形成される、また、この時点でのガラス層１１３は、ガラスフリットを完全に溶融させた後固化して一体となっていてもよいし、ガラスフリットの一部が溶着した多孔質状となっていてもよい。またバインダの成分の一部が残留している場合もある。
【００５４】
また、当該加熱工程により、ガラスシート１１１の端部の一部が溶融し、ガラス層１１３と溶着していてもよい。
【００５５】
このようにして、第１の基板１０１上にガラスシート１１１とガラス層１１３からなるガラスパターンを形成することができる。このような方法によれば、第１の基板１０１に耐熱性の低い材料が設けられていた場合であっても、当該材料へ熱の影響を与えることなくガラスパターンを形成することができる。また、主要部にガラスシート１１１を用い、加熱が必要なフリットペースト１２３を設ける領域の面積を極めて小さくできるため、バインダを除去する加熱工程を容易に行うことができ、生産性高くガラスパターンを形成することができる。
【００５６】
続いて、ガラスシート１１１及びガラス層１１３の上面に接して、第２の基板１０２を配置する。その後、ガラス層１１３及びガラスシート１１１をそれぞれ局所的に加熱し、封止体を作製する（図１（Ｄ））。なお明瞭化のため、図１（Ｄ）には第２の基板１０２を破線で示している。
【００５７】
ガラス層１１３及びガラスシート１１１を局所的に加熱する方法としては、フリットペースト１２３の加熱方法と同様の方法を用いることができる。ここでは、レーザ光を照射してそれぞれを局所的に加熱する。ガラスシート１１１およびガラス層１１３をそれぞれ局所的に加熱することにより、第１の基板１０１と第２の基板１０２とをガラス層１１３およびガラスシート１１１を介して溶着させ、気密性の高い封止体を作製することができる。ここで、ガラスシート１１１の軟化点（又は融点）は、第１の基板１０１及び第２の基板１０２の軟化点（又は融点）よりも低いことが好ましい。ガラスシート１１１に低融点材料を用いることにより、容易に溶着させることができる。また、ガラスシート１１１は、その軟化点（又は融点）が、ガラス層１１３の軟化点（又は融点）と近いものを用いると、同様の加熱条件で処理を行えるためより好ましい。
【００５８】
ここで、ガラスシート１１１及びガラス層１１３と第２の基板１０２とが確実に接するように、圧力をかけながら処理することが好ましい。レーザ光の照射領域外においてクランプなどを用いて挟んだ状態で処理してもよいし、第１の基板１０１及び第２の基板１０２の一方または両方から面状に圧力を印加しながら処理してもよい。
【００５９】
また、レーザ光が照射された後に封止領域１０３内が不活性ガス雰囲気、または減圧雰囲気となるように、処理を行うことが好ましい。例えば、レーザ光を照射する前にあらかじめガラスシート１１１が設けられる領域及びフリットペースト１２３が塗布される領域よりも外側又は内側の領域に紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂などのシール材を形成し、不活性ガス雰囲気下、又は減圧雰囲気下で２つの基板を仮接着した後、大気雰囲気下、又は不活性ガス雰囲気下でレーザ光を照射する。また、当該シール材を、閉曲線を成すように設けることにより、封止領域１０３内部が不活性雰囲気下又は減圧雰囲気に保たれ、大気雰囲気下でレーザ光の照射を行うことができるため、装置構成を簡略化できる。また、あらかじめ封止領域１０３内を減圧状態とすることで、レーザ光の照射時に２枚の基板を押しつけるためのクランプなどの機構を用いずとも、大気圧下でガラスシート１１１及びガラス層１１３と第２の基板１０２とが確実に接した状態で処理することができる。
【００６０】
ガラス層１１３に照射するレーザ光１３３は、第１の基板１０１、又は第２の基板１０２を介してガラス層１１３に照射する。またレーザ光１３３は、上記レーザ光１３１と同様の構成を用いることができ、そのスポット径を大きくすることによりガラス層１１３が設けられた領域にレーザ光１３３を走査することなく局所的に照射することができる。
【００６１】
また、ガラスシート１１１に照射するレーザ光１３５は、ガラスシート１１１が設けられた領域に沿って走査しながら照射する。図１（Ｄ）には、レーザ光１３５の走査方向を破線矢印で模式的に示している。
【００６２】
なお、第１の基板１０１又は第２の基板１０２（以下、単に基板とも呼ぶ）を介して光を照射する場合には、レーザ光１３３及びレーザ光１３５は少なくとも基板を透過する波長の光を用いる。好ましくは可視光領域または赤外領域の波長の光を用いる。ガラスシート１１１に基板を透過する光に対して光吸収性を持たせた場合には、ガラス層１１３に照射するレーザ光１３３を兼用して用いることができる。ガラスシート１１１に光吸収性を持たせる方法については、以下で詳細に説明する。
【００６３】
可視光領域または赤外領域の波長のレーザとしては、例えば、Ａｒレーザ、Ｋｒレーザ、ＣＯ２レーザなどの気体レーザがある。その他、固体レーザとして、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＹＬＦレーザ、ＹＡｌＯ３レーザ、ＧｄＶＯ４レーザ、ＫＧＷレーザ、ＫＹＷレーザ、アレキサンドライトレーザ、Ｔｉ：サファイアレーザ、Ｙ２Ｏ３レーザなどがある。なお、固体レーザにおいては、基本波や第２高調波を適用するのが好ましい。また、ＧａＮ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰ等の半導体レーザも用いることができる。半導体レーザは、発振出力が安定、メンテナンス頻度が少なく運用コストが安いといったメリットがある。
【００６４】
また、ガラスシート１１１が基板を透過する光に対して光吸収性を有していない場合であっても、多光子吸収を利用して加熱することもできる。多光子吸収は、ピコ秒レーザやフェムト秒レーザ、アト秒レーザなど極めて短いパルスレーザを用いることにより実現することができる。このようなレーザを用いることにより、波長が長く（エネルギーが低く）、基板を透過する光であっても、ガラスシート１１１中またはガラスシート１１１と基板表面との界面で多光子吸収を引き起こし、加熱、溶融させることができる。
【００６５】
また、基板を透過しない高いエネルギー（例えば紫外領域の波長）を有する光を用い、ガラスシート１１１に直接レーザ光１３５を照射して加熱することもできる。
【００６６】
紫外領域の波長のレーザとしては、例えば、ＸｅＣｌレーザ、ＫｒＦレーザなどのエキシマレーザがある。その他、固体レーザとして、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＹＬＦレーザ、ＹＡｌＯ３レーザ、ＧｄＶＯ４レーザ、ＫＧＷレーザ、ＫＹＷレーザ、アレキサンドライトレーザ、Ｔｉ：サファイアレーザ、Ｙ２Ｏ３レーザなどがある。なお、固体レーザにおいては、第３高調波や第４高調波を適用するのが好ましい。
【００６７】
以下、図２を用いてガラスシート１１１の一部を露出させ、直接レーザ光１３５を照射して加熱する方法の一例について説明する。
【００６８】
図２（Ａ）、及び図２（Ｂ）は、ガラスシート１１１を横断する切断面で切断した断面と、第１の基板１０１及び第２の基板１０２の側面を示す概略図である。
【００６９】
図２（Ａ）では、ガラスシート１１１の側面を第１の基板１０１及び第２の基板１０２の側面と概略一致させて露出させ、その側面に対してレーザ光１３５を照射する方法を示している。このような方法によれば、ガラスシート１１１の側面、並びに第１の基板１０１及び第２の基板１０２の側面の一部を溶融させ、これらを確実に溶着することができる。ここで、ガラスシート１１１の幅方向へのレーザ光１３５の進入深さは、ガラスシート１１１の吸収率やレーザ光１３５の波長及び強度に依存するため、ガラスシート１１１の全体が溶融する程度にレーザ光１３５の照射条件（強度や走査速度等）を適宜調整すればよい。なおこのとき、ガラスシート１１１の内側の領域に溶融していない領域が残存している場合もある。
【００７０】
また、図２（Ｂ）に示す方法では、ガラスシート１１１の上面の一部が露出するように、第２の基板１０２をずらして配置し、ガラスシート１１１に対してレーザ光１３５を照射する。このような方法によれば、ガラスシート１１１のレーザ光１３５が照射される面積を大きくすることができるため、照射時間を短くでき、走査速度を速めることができるため好ましい。なお。図２（Ｂ）では、レーザ光１３５を斜め上方から照射する構成としたが、ガラスシート１１１に直接照射できればよく、第１の基板１０１に垂直な方向、または水平な方向から照射する構成としてもよい。斜め上方からレーザ光１３５を照射することにより、ガラスシート１１１の側面及び上面の一部の両方に光を照射でき、効率的に加熱できるため好ましい。
【００７１】
なお、上記方法以外でも、ガラスシート１１１の一部を露出させ、当該露出部に直接レーザ光１３５を照射できる構成であれば、その方法は限られない。例えば、図１（Ｄ）に示したように、第１の基板１０１及び第２の基板１０２の側面よりも内側にガラスシート１１１を配置し、第１の基板１０１及び第２の基板１０２に対して水平方向からガラスシート１１１の側面にレーザ光１３５を照射する構成であってもよい。また、第１の基板１０１及び第２の基板１０２の側面よりも外側にガラスシート１１１の側面が位置するように配置し、ガラスシート１１１の側面並びに上面及び下面の一部が露出するようにして、レーザ光１３５を照射してもよい。
【００７２】
以上がガラスシート１１１に直接レーザ光１３５を照射する方法についての説明である。
【００７３】
以上のようにして、第１の基板１０１、第２の基板１０２、ガラスシート１１１、及びガラス層１１３によって囲まれる封止領域１０３を備える封止体１００を作製することができる。封止体１００は、その上面及び下面が平坦なガラスシート１１１により主要部が封止され、且つ隣接するガラスシート１１１の隙間がガラスフリットにより形成されたガラス層１１３によって埋められているため、極めて気密性の高い封止体である。さらに、封止体１００は、厚さが均一なガラスシート１１１で主要部が封止されているため、第１の基板１０１及び第２の基板１０２の距離（ギャップともいう）を一様にすることができる。
【００７４】
なお、上記では、ガラスシート１１１を配置した後にフリットペースト１２３を塗布する工程について説明したが、これに限られず、フリットペースト１２３を先に塗布した後にガラスシート１１１を配置してもよい。このとき、ガラスシート１１１の端部がフリットペースト１２３と重畳する領域が形成される場合があるが、フリットペースト１２３のバインダを除去することにより厚さが薄くなるため、段差の影響を低減することができる。また、あらかじめ重畳する領域のフリットペースト１２３の厚さを薄くしておくことが好ましい。
【００７５】
以上がガラスパターン及び封止体の作製工程例についての説明である。
【００７６】
［適用例］
ここで、本発明の一態様の封止体１００は、ガラスフリットにより形成されたガラス層１１３を封止部の一部に用いることを特徴としている。ここでバインダを除去する前のフリットペースト１２３は、その下部に段差形状があった場合でもこれを十分に被覆することができる。また、バインダを除去した直後のガラス層１１３は、ガラスフリットのそれぞれの一部が融着した多孔質状の状態とすることができるため、これの上方から接する第２の基板１０２の表面に段差形状があったとしても、その後のレーザ光１３５の照射によってこれらが溶融し、当該段差を被覆することができる。そのため、第１の基板１０１及び第２の基板１０２の封止部と重なる領域に段差形状を有する箇所には、ガラス層１１３を適用することにより、段差形状を有していてもその段差を効果的に埋めることができ、高い気密性を保つことができる。
【００７７】
ここで、封止体１００の封止領域１０３内に、発光素子（有機ＥＬ、無機ＥＬを含む）が適用された画像表示ユニット、照明などの発光ユニットや、半導体（有機半導体を含む）素子で構成される半導体回路、または有機太陽電池などが封入されている場合、上述した封止部と重なる領域に位置する段差形状の一つとして、封止領域１０３内に設けられるユニット等に電気信号を入出力するための配線が挙げられる。
【００７８】
一例として図３には、封止体１００の封止領域１０３内に、画像表示ユニット１０５が封入された発光装置の概略図を示している。
【００７９】
画像表示ユニット１０５は第１の基板１０１上に配置され、これに電気信号を入力するための配線１０６が封止領域１０３内から封止領域１０３外に延びて設けられている。また封止領域１０３外における配線１０６の端部には外部接続端子１０７が設けられている。
【００８０】
ここで、図３に示すように、配線１０６と重なる領域にはガラス層１１３を設けることにより、その配線の厚さに起因する段差を効果的に被覆することができ、封止領域１０３の高い気密性を保つことができる。また、それ以外の領域にガラスシート１１１を用いることにより、第１の基板１０１及び第２の基板１０２のギャップを一様にすることができるため、当該ギャップの不均一さによる画像表示ユニット１０５の表示品位の低下を抑制することができる。
【００８１】
以上が、段差形状を備える基板への適用例についての説明である。
【００８２】
［ガラスシートについて］
以下では、本発明の一態様のガラスパターンの形成方法に用いることのできるガラスシートについて説明する。
【００８３】
図４（Ａ）はガラスシート１１１の幅方向に切断した断面を含む概略図である。
【００８４】
ガラスシート１１１は、その上面及び下面が概略平行で、且つその両方が概略平面である帯状のガラス材料である。ガラスシート１１１の厚さとしては、好ましくは３μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下のものを用いる。またガラスシート１１１の幅は、好ましくは５０μｍ以上１０ｍｍ以下、より好ましくは２００μｍ以上３ｍｍ以下のものを用いる。
【００８５】
ガラスシート１１１に用いることのできる材料としては、例えば酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化ホウ素、酸化バナジウム、酸化亜鉛、酸化テルル、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化鉛、酸化スズ、酸化リン、酸化ルテニウム、酸化ロジウム、酸化鉄、酸化銅、酸化チタン、酸化タングステン、酸化ビスマス、酸化アンチモン、酸化ストロンチウムなどの酸化物よりなる群から選択された一以上の化合物を含むことが好ましい。またホウ酸鉛ガラス、リン酸スズガラス、バナジン酸塩ガラスまたはホウケイ酸ガラスなどを用いることができる。
【００８６】
また、ガラスシート１１１は、第１の基板１０１と第２の基板１０２の一方又は両方と、室温から軟化点までの温度範囲において、その熱膨張係数が近い材料を用いることが好ましい。
【００８７】
また、ガラスシート１１１の側面は平面であってもよいが、図４（Ａ）に示すように、ガラスシート１１１の側面が外側に突出した曲面形状であることが好ましい。また、上面や下面となだらかに連続する曲面形状の側面とし、角部を有さない形状とすることにより、取り扱い時の割れや欠けを抑制すると共に、曲げやねじりなどの外力に対する強度を高めることができ、可撓性を有するガラスシートとすることができる。また、ガラスシート１１１を加熱する工程で生じる熱応力を、側面側（幅方向）に緩和させることができるため、ガラスシート１１１及びこれと接する基板のクラックを抑制することができる。
【００８８】
ここで、ガラスシート１１１に光吸収性を持たせることにより、上述したようにレーザ光１３５の照射を容易に行うことができる。
【００８９】
図４（Ｂ）には、ガラスシート１１１を構成する材料に光吸収性の材料を添加した、光吸収性を有するガラスシート１１１を示す。
【００９０】
ガラスシート１１１に添加する光吸収性の材料としては、遷移金属の酸化物や、希土類金属などが挙げられる。このような材料が添加されたガラスシート１１１は、可視光領域または赤外領域の波長の光に対して吸収性を持たせることができる。添加する材料は、用いるレーザ光の波長によって適宜選択すればよい。
【００９１】
また、ガラスシート１１１の表面に光吸収層を形成することにより、ガラスシート１１１に光吸収性を持たせてもよい。
【００９２】
図４（Ｃ）には、ガラスシート１１１の上面（または下面）に光吸収層１１５を形成した場合について示す。
【００９３】
光吸収層１１５としては、少なくとも用いるレーザ光の波長の光に対して吸収性を有する材料を用いればよい。例えば、金属、金属酸化物、半導体、半導体酸化物などの無機材料、またはカーボンブラックや顔料などを含む有機材料などを用いることができる。なお用いる材料は、ガラスシート１１１に用いる材料の軟化点以上の温度に対する耐熱性を有していることが好ましい。
【００９４】
光吸収層１１５の形成方法としては、蒸着法やスパッタリング法、スピンコート、ディップ、スプレー塗布などの塗布法、液滴吐出法（インクジェット法）、スクリーン印刷やオフセット印刷などの印刷法、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター等、用いる材料に応じて適宜選択できる。また、光吸収層１１５の形成は、Ｒｏｌｌ・Ｔｏ・Ｒｏｌｌ方式で形成することが好ましい。
【００９５】
このように、光吸収性を有する光吸収層１１５をガラスシート１１１の一方の面にのみ設けることにより、極めて簡便に、ガラスシート１１１に光吸収性を持たせることができる。
【００９６】
また、図４（Ｄ）に示すように、少なくともガラスシート１１１の上面及び下面を光吸収層１１５で覆う構成としてもよい。このような構成とすることにより、光吸収性が向上し、より効率的にレーザ光１３５の光を吸収するため、その走査速度を速めることができ、生産性を向上させることができる。
【００９７】
また、図４（Ｅ）に示すように、ガラスシート１１１の上面（または下面）の少なくとも一部が露出するように、光吸収層１１５を設けてもよい。このように上面（または下面）の一部が露出するように設けることで、露出した部分の基板との密着性を向上させることができる。またこのとき、ガラスシート１１１の上面（または下面）の側部に光吸収層１１５を設けると、中央部において基板との密着部の界面に光吸収層が残存しないため、その密着性を向上させることができる。なお、図４（Ｅ）には一方の面にのみ光吸収層を設ける構成としたが、両面に設けてもよく、側面に設けてもよい。また側面にのみ設ける構成としてもよい。
【００９８】
また、図４（Ｆ）に示すように、光吸収層１１５を挟み込み、上面及び下面の両面が露出するような形状としてもよい。このような構成とすることにより、ガラスシート１１１はその上面及び下面の両方の基板との密着性を向上しつつ、光吸収性を持たせることができる。なお、図４（Ｆ）では光吸収層１１５の側面が露出するように設けたが、光吸収層１１５の側面が露出しないように、ガラスシート１１１の内部に光吸収層１１５を設ける構成としてもよい。また、光吸収層１１５を上面からみてストライプ状、ドット状、または開口部が設けられた形状などの形状としてもよい。このように、ガラスシート１１１内に光吸収層１１５が設けられていない領域を設けると、ガラスシート１１１の強度を高めることができるため好ましい。
【００９９】
このようなガラスシート１１１を用いることにより、基板間のギャップを一様にするとともに、機械的強度が高められた封止体を形成することができる。また、上述のようにガラスシート１１１に光吸収性を持たせることにより、加熱工程を簡略化させることができるため生産性をさらに高めることができる。
【０１００】
ここで、上述の光吸収層１１５として導電性の材料を用いると、レーザ光による加熱の他に、誘導加熱による加熱方法を適用することができる。誘導加熱を用いた場合、レーザ光を用いたときのように走査する必要が無く、同時にガラスシート１１１全体を短い時間で加熱することができるため、さらに工程にかかる時間を短縮することができる。
【０１０１】
以上が、ガラスシートについての説明である。
【０１０２】
［ガラスシートを配置する方法について］
以下では、ガラスシート１１１を第１の基板１０１の一表面上に配置する方法について説明する。
【０１０３】
ガラスシート１１１を第１の基板１０１の一表面に配置する際、その位置がずれないように固定することが好ましい。
【０１０４】
ガラスシート１１１を第１の基板１０１に固定する方法としては、接着層を介して接着する方法、一部を溶融して固着させる方法、または静電気や表面接合を利用して固定させる方法などが挙げられる。
【０１０５】
ガラスシート１１１を、接着層を介して第１の基板１０１に接着する方法としては、接着層として公知の材料を用いることができるが、ガラスシート１１１の軟化点以下、好ましくは２００℃以下で分解、または揮発する材料を用いることが好ましい。レーザ光１３５の照射後に、基板と溶着したガラスシート１１１と基板との界面に接着層が残存すると、密着性の低下、またはクラックなどが生じる恐れがある。また、レーザ光１３５を照射する際、ガス化した接着層が封止領域１０３内に封入されてしまうことを抑制するため、封止領域１０３に対してガラスシート１１１の外側の側面又は下面の外側の一部に設けることが好ましい。また、ガラスシート１１１の長さ方向に間隔をあけて離散的に接着層を設ける、または長さ方向における端部にのみに設ける構成としてもよい。
【０１０６】
ガラスシート１１１の一部を溶融して、第１の基板１０１に固着する場合には、例えばレーザ光を照射する、または加熱した部材をガラスシート１１１の上方から押し当てるなどし、ガラスシート１１１、またはガラスシート１１１と第１の基板１０１の両方を加熱して固着させる。また、ガラスシート１１１の長さ方向に対して間隔をあけて離散的に固着する、または長さ方向における端部のみを固着する構成としてもよい。
【０１０７】
静電気を利用してガラスシート１１１を第１の基板１０１に固定させる方法を用いる場合には、第１の基板１０１の一表面の平坦性が高いことが好ましい。ガラスシート１１１及び第１の基板１０１のそれぞれの接触面を平坦にすると、密着性が高まる。また、第１の基板１０１の接着面がガラスシート１１１と同様の材料を含む場合には、これらの表面反応により接合させることもでき、密着性が高まるため好ましい。また、超音波振動を用いた超音波接合により第１の基板１０１とガラスシート１１１を接合させてもよい。超音波接合を用いると、接合界面の平坦性が比較的悪い場合でも良好な接合を得られるため好ましい。
【０１０８】
ここで、ガラスシート１１１は薄膜で且つ帯状の形状をしているため、リールに巻いた状態で用いることができる。以下では、リールを利用したガラスシート１１１の配置方法について説明する。
【０１０９】
図５（Ａ）は、ガラスシート１１１を被接着面に配置するための装置１５０の概略図である。装置１５０は、リール状のガラスシート１１１を引き出して第１の基板１０１の一表面の任意の位置に固定し、且つ任意の位置で切断することができる。装置１５０と第１の基板１０１を相対的に走査することにより、第１の基板１０１上の任意の位置にガラスシート１１１を配置することができる。
【０１１０】
装置１５０は、リール固定手段１５３、密着手段１５４、切断手段１５５、及び固定手段１５６を備える。
【０１１１】
リール固定手段１５３はガラスシート１１１を備えるリール１５１を固定し、且つリール１５１を回転させる機構を備える。リール固定手段１５３は、装置１５０の走査速度に応じて、その回転数を制御することができる。
【０１１２】
密着手段１５４は、リール１５１から引き出されたガラスシート１１１を第１の基板１０１の所定の位置に密着させる。ここで、密着手段１５４は、ガラスシート１１１をローラー状の先端で物理的に押しつける構成としてもよいし、空気などのガスを吹き付けてガラスシートを第１の基板１０１に密着させる構成としてもよい。また、使用していない場合に、リール状のガラスシート１１１の端部を支持する機構を備えていてもよい。例えば密着手段１５４の先端に真空吸着による吸着機構を設けることができる。
【０１１３】
切断手段１５５は、第１の基板１０１の一表面に固定させたガラスシート１１１を所定の位置で切断する。ここで、切断手段１５５は、物理的に切断する構成であってもよいし、レーザ光などを照射した際に生じる熱歪みを利用して切断する機構であってもよい。切断手段１５５としてレーザ光を用いる場合には、切断と同時にガラスシートの端部を溶着することも可能なため、装置１５０に固定手段１５６を設けない構成とすることもできる。
【０１１４】
固定手段１５６は、ガラスシート１１１を熱的に固着させる場合に用いる。固定手段１５６は、レーザ光を照射してガラスシート１１１を加熱する機構としてもよいし、加熱した先端でガラスシート１１１の上方から押し当てる構成としてもよい。また、超音波振動子を用いて超音波接合を行う機構としてもよい。
【０１１５】
なお、密着手段１５４の先端に加熱機構や超音波振動子を備え、固定手段１５６として用いることもできる。その場合には、切断手段１５５を密着手段１５４よりもリール固定手段１５３に近い位置に配置することが好ましい。また、静電気や接合を利用してガラスシート１１１を固定する場合や、接着層を用いる場合にも同様に、固定手段１５６を設けなくてもよい。
【０１１６】
また、装置１５０にはカメラ等の位置合わせ手段を設け、第１の基板１０１に設けられたアラインメントマーカなどを基準として、ガラスシート１１１の固定位置を制御する構成としてもよい。
【０１１７】
ここで、ガラスシート１１１は、少なくとも一方の面が台紙に接着された状態でリールに巻かれたものを用いることが好ましい。台紙を用いることで取り扱い時などにガラスシート１１１同士が接触することが無いため、これらが接触することによって生じる意図しない割れや欠けといった不具合を抑制できる。
【０１１８】
ここで、上記装置１５０に台紙に接着されたガラスシート１１１を適用する例を、図５（Ｂ）に示す。
【０１１９】
図５（Ｂ）に示す装置１６０は、台紙１５７に接着されたガラスシート１１１を備えるリール１５１ａを固定するリール固定手段１５３ａと、台紙１５７を巻き取るリール１５１ｂを固定するリール固定手段１５３ｂと、を有する点、また密着手段１５４の構成が異なる点で、装置１５０と相違している。
【０１２０】
ガラスシート１１１は、台紙１５７と共にリール１５１ａから引き出され、密着手段１５４に達する。密着手段１５４によってガラスシート１１１を第１の基板１０１の一表面に密着させると共に、台紙１５７とガラスシート１１１を分離する。密着手段１５４によって分離された台紙１５７はリール固定手段１５３ｂによって支持されたリール１５１ｂに巻き取られる。
【０１２１】
以上のようにして、第１の基板１０１の一表面の任意の位置に任意の長さでガラスシート１１１を固定させることができる。
【０１２２】
以上がガラスシート１１１を固定させる方法についての説明である。
【０１２３】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１２４】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の封止体が適用された発光装置の一例について、図面を参照して説明する。
【０１２５】
本発明の一態様の封止体は、極めて気密性が高く、例えば有機ＥＬ素子、有機半導体素子、有機太陽電池などのように、素子が大気（水分や酸素を含む）に曝されると急速にその性能が低下するような素子が適用された、様々な装置に適用することができる。また、本発明の一態様の封止体の作製方法は、耐熱性の低い素子にも適用可能で、生産性高く上述した様々な装置を作製することができる。
【０１２６】
また有機ＥＬ素子を備える発光装置としては、表示装置や照明等が挙げられる。有機ＥＬ素子を備える表示装置としては、パッシブマトリクス方式（単純マトリクス方式）、またはアクティブマトリクス方式が適用された表示装置が挙げられる。以下では、アクティブマトリクス方式が適用された表示装置を例に挙げて、その構成例を説明する。
【０１２７】
［構成例１］
本構成例では、上面射出型（トップエミッション型）の有機ＥＬ素子が適用された表示装置について説明する。
【０１２８】
図６（Ａ）は、本発明の一態様の表示装置２００の上面概略図である。表示装置２００は、発光素子が設けられる基板とは反対側に光を射出する、いわゆる上面射出型（トップエミッション型）の発光装置である。
【０１２９】
表示装置２００は、第１の基板１０１、第２の基板１０２、ガラスシート１１１、及びガラス層１１３で囲まれた封止領域内に、表示部２０１、走査線駆動回路２０２及び信号線駆動回路２０３を有する。また走査線駆動回路２０２及び信号線駆動回路２０３と電気的に接続する配線１０６が封止領域内外に延在して設けられ、外部接続端子１０７と電気的に接続される。当該外部接続端子１０７に電気的に接続されたＦＰＣ２０７により、走査線駆動回路２０２、信号線駆動回路２０３等を駆動する電源電位や駆動信号などの信号を入力することができる。
【０１３０】
図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示す外部接続端子１０７、走査線駆動回路２０２、及び表示部２０１を含む領域を切断する切断線Ａ−Ｂ及びＣ−Ｄにおける断面概略図である。
【０１３１】
光射出側に設けられる基板の材料としては、ガラス、石英などの透光性を有する材料を用いることができる。また光射出側とは反対側に設けられる基板の場合は、透光性を有していなくともよく、上記の材料に加え金属、半導体、セラミックなどの材料を用いることができる。導電性の基板を用いる場合、その表面を酸化させる、または表面に絶縁膜を形成することにより絶縁性を持たせることが好ましい。また、工程にかかる熱に耐えうるのであれば、有機樹脂を用いてもよい。また、ガラス以外の材料を用いるときには、少なくともガラスシート及びガラス層と接する領域に酸化膜を形成すると、密着性が向上するため好ましい。
【０１３２】
また、発光素子やトランジスタが設けられる基板は、事前にシュリンクする程度に加熱し、基板内部または表面に吸着している水や水素、酸素などの不純物が低減されていることが好ましい。当該加熱を行うことによって、発光素子やトランジスタの作製工程中に不純物が拡散することが抑制され、信頼性の高い表示装置とすることができる。
【０１３３】
外部接続端子１０７は、表示装置２００内のトランジスタまたは発光素子を構成する導電層で構成される。本構成例ではトランジスタのゲートを構成する導電層、並びにソース電極及びドレイン電極を構成する導電層を積層して用いる。このように、複数の導電層を積層して外部接続端子１０７を構成することにより、ＦＰＣ２０７の圧着工程に対する機械的強度を高められるため好ましい。また、外部接続端子１０７に接して接続体２０９が設けられ、当該接続体２０９を介してＦＰＣ２０７と外部接続端子１０７とが電気的に接続している。接続体２０９としては、熱硬化性の樹脂に金属粒子を混ぜ合わせたペースト状またはシート状の材料を用い、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。金属粒子としては、例えばＮｉ粒子をＡｕで被覆したものなど、２種類以上の金属が層状となった粒子を用いることが好ましい。
【０１３４】
図６（Ｂ）には走査線駆動回路２０２として、いずれもｎチャネル型のトランジスタであるトランジスタ２１１とトランジスタ２１２を組み合わせた回路を有する例を示している。なお、走査線駆動回路２０２の構成はこれに限られず、ｎチャネル型のトランジスタとｐチャネル型のトランジスタを組み合わせた種々のＣＭＯＳ回路や、ｐチャネル型のトランジスタを組み合わせた回路を有する構成としてもよい。なお、信号線駆動回路２０３についても同様である。また、本構成例では、表示部２０１が形成される基板上に走査線駆動回路２０２及び信号線駆動回路２０３が形成されたドライバー一体型の構成を示すが、表示部２０１が形成される基板とは別に走査線駆動回路２０２、信号線駆動回路２０３の一方または両方を設ける構成としてもよい。
【０１３５】
図６（Ｂ）には、表示部２０１の一例として一画素分の断面構造を示している。画素は、スイッチング用のトランジスタ２１３と、電流制御用のトランジスタ２１４と、電流制御用のトランジスタ２１４の電極（ソース電極又はドレイン電極）に電気的に接続された画素電極２２３を含む。また画素電極２２３の端部を覆う絶縁層２１７が設けられている。
【０１３６】
なお、表示部２０１、走査線駆動回路２０２、信号線駆動回路２０３を構成するトランジスタの構造は特に限定されない。例えばスタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のトランジスタのいずれのトランジスタ構造としてもよい。また、トランジスタに用いる半導体材料としては、例えばシリコンやゲルマニウムなどの半導体材料を用いてもよいし、インジウム、ガリウム、及び亜鉛のうち少なくともひとつを含む酸化物半導体を用いてもよい。また、トランジスタに用いる半導体の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、または結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、または一部に結晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化が抑制されるため好ましい。
【０１３７】
図６（Ｂ）には、トランジスタの構成として、ボトムゲート型のトランジスタを例に挙げて示している。ここでは、上側から見たとき、トランジスタのゲート電極層よりも内側の領域に半導体層を設ける構成となっている。このような構成とすることにより、第１の基板１０１側から光が入射した場合に、ゲート電極層によって遮光されて半導体層に直接光が当たらないため、光の照射によるトランジスタの電気特性の変動を抑制することができる。
【０１３８】
ここで、上記トランジスタとは異なる構成についていくつかの例を挙げて図７を用いて説明する。ここではボトムゲート型のトランジスタを例に挙げて説明する。
【０１３９】
図７（Ａ）は、ボトムゲート型のトランジスタ３００の断面概略図である。
【０１４０】
トランジスタ３００は、ゲート電極層３０１と、ゲート電極層３０１を覆うゲート絶縁層３０２と、ゲート絶縁層３０２を介してゲート電極層３０１と重なる半導体層３０３と、半導体層３０３にそれぞれ電気的に接続されるソース電極層３０４ａ及びドレイン電極層３０４ｂと、を有する。また、トランジスタ３００を覆う絶縁層３０５が設けられている。
【０１４１】
ここでトランジスタ３００は、ソース電極層３０４ａ及びドレイン電極層３０４ｂが、半導体層３０３の上面の一部、及び側面の一部を覆って形成されている。ここで図７（Ａ）に示すように、ソース電極層３０４ａ及びドレイン電極層３０４ｂのエッチングによる加工の際に、半導体層３０３の上面の一部がエッチングされ薄膜化している場合もある。
【０１４２】
なお、半導体層３０３の、ソース電極層３０４ａ及びドレイン電極層３０４ｂと接する領域は、不純物をドーピングするなどして低抵抗化されていてもよい。また半導体としてシリコンを用いる場合には、金属とのシリサイドが形成されていてもよい。半導体層３０３のソース電極層３０４ａ及びドレイン電極層３０４ｂと接する領域を低抵抗化させることにより、当該電極層と半導体層３０３の接触抵抗を低減させることができる。ソース電極層３０４ａ及びドレイン電極層３０４ｂ間の抵抗を下げることができるため、オン電流などのトランジスタ特性を向上させることができるため好ましい。
【０１４３】
このような構成のトランジスタ３００は、形成に要するフォトマスクを低減できるため、作製工程を簡略化できる。
【０１４４】
図７（Ｂ）に示すトランジスタ３１０は、半導体層３０３上に絶縁層３０６を有する点で、図７（Ａ）に示すトランジスタ３００と相違している。
【０１４５】
絶縁層３０６は、ソース電極層３０４ａ及びドレイン電極層３０４ｂのエッチングによる加工の際に、半導体層３０３を保護するために設けられる。また、絶縁層３０６を設けることにより、絶縁層３０６の形成工程以降において、半導体層３０３の少なくともチャネルが形成される領域の上面が露出することがないため、これ以降の工程での汚染（金属汚染、有機汚染）の影響を排除することができ、信頼性の高いトランジスタとすることができる。
【０１４６】
図７（Ｃ）に示すトランジスタ３２０は、ソース電極層３０４ａ及びドレイン電極層３０４ｂと半導体層３０３との接続のための開口部以外の半導体層３０３上に絶縁層３０６が形成されている点で、図７（Ｂ）に示すトランジスタ３１０と相違している。
【０１４７】
ソース電極層３０４ａ及びドレイン電極層３０４ｂはそれぞれ、絶縁層３０６に設けられた開口部を介して、半導体層３０３と電気的に接続されている。
【０１４８】
ここで、図７（Ｃ）に示すように、絶縁層３０６が半導体層３０３の端部を覆って形成されることにより、上記開口部以外の領域が露出することがなく、その後の工程における汚染を効果的に抑制できるため、信頼性の高いトランジスタとすることができる。
【０１４９】
以上がトランジスタの構成例についての説明である。
【０１５０】
図６（Ｂ）に示す発光素子２２０は、画素電極２２３、ＥＬ層２２５及び共通電極２２７によって構成されている。発光素子の構造及び材料等については、後の実施の形態で詳細に説明する。
【０１５１】
画素電極２２３及び共通電極２２７に用いる導電性材料として、光射出側に設ける電極には、ＥＬ層２２５からの発光に対して透光性を有する材料を用い、光射出側とは反対側に設ける電極には、当該発光に対して反射性を有する材料を用いる。
【０１５２】
本構成例では、画素電極２２３に反射性を有する材料を用い、共通電極２２７に透光性を有する材料を用いる。したがって、ＥＬ層２２５からの発光は、第２の基板１０２側に射出される。
【０１５３】
光射出側の電極に用いることのできる透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物や、グラフェンなどを用いることができる。また、上記導電性材料として、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属材料や、該金属材料含む合金材料を用いることができる。または、これら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いてもよい。なお、金属材料（またはその窒化物）を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化物の積層膜などを用いると、導電性を高めることができるためこのましい。
【０１５４】
なお、光射出側の電極として用いる上述の導電性酸化物をスパッタリング法により形成することができる。導電性酸化物膜は、アルゴン及び酸素を含む雰囲気下で成膜すると、光透過性を向上させることができる。
【０１５５】
また、上面射出型の場合、ＥＬ層２２５上に成膜される導電性酸化物膜を、酸素濃度が低減されたアルゴンを含む雰囲気下で成膜した第１の導電性酸化物膜と、アルゴン及び酸素を含む雰囲気下で成膜した第２の導電性酸化物膜との積層膜とすると、ＥＬ層２２５への成膜ダメージを低減させることができるため好ましい。ここで第１の導電性酸化物膜を成膜する際のアルゴンガスの純度が高いことが好ましく、例えば露点が−７０℃以下、好ましくは−１００℃以下のアルゴンガスを用いる。
【０１５６】
光射出側とは反対側の電極に用いることのできる反射性を有する導電性材料としては、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。またこのような金属材料または合金材料にランタンやネオジム、ゲルマニウムなどを添加してもよい。そのほか、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とマグネシウムの合金などの銀を含む合金などが挙げられる。銀と銅の合金は耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウムを含む膜に接して金属膜、または金属酸化物膜を積層することで、アルミニウムを含む膜の酸化を抑制することができる。アルミニウムを含む膜に接して設ける膜の金属材料、または金属酸化物材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記透光性を有する材料からなる膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とインジウムスズ酸化物の積層膜、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化物の積層膜などを用いることができる。
【０１５７】
絶縁層２１７は、画素電極２２３の端部を覆って設けられている。そして、絶縁層２１７の上層に形成される共通電極２２７の被覆性を良好なものとするため、絶縁層２１７の上端部又は下端部に曲率半径（０．２μｍ〜３μｍ）を有する曲面を持たせるのが好ましい。また、絶縁層２１７の材料としては、ネガ型あるいはポジ型の感光性樹脂などの有機化合物や、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機化合物を用いることができる。
【０１５８】
絶縁層２３５は、発光素子２２０の下部に設けられるトランジスタなどによる凹凸形状の影響を抑制するための平坦化層として機能する。絶縁層２３５を設けることにより、発光素子２２０の電極間のショートなどの不具合を抑制することができる。絶縁層２３５は、有機樹脂などの有機化合物を用いて形成することができる。
【０１５９】
なお、第１の基板１０１の表面には絶縁層２１５が設けられている。絶縁層２１５は、第１の基板１０１に含まれる不純物が拡散することを抑制する。また、トランジスタの半導体層に接する絶縁層２１６及び絶縁層２１８、トランジスタを覆う絶縁層２１９は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制することが好ましい。これら絶縁層には、例えばシリコンなどの半導体、アルミニウムなどの金属の酸化物または窒化物を用いることができる。また、このような無機絶縁材料の積層膜、または無機絶縁材料と有機絶縁材料の積層膜を用いてもよい。なお、絶縁層２１５は、不要であれば設けなくてもよい。
【０１６０】
第２の基板１０２には、発光素子２２０と重なる位置にカラーフィルタ２２９が設けられている。カラーフィルタ２２９は、発光素子２２０からの発光色を調色する目的で設けられている。例えば、白色発光の発光素子を用いてフルカラーの表示装置とする場合には、異なる色のカラーフィルタを設けた複数の画素を用いる。その場合、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色を用いてもよいし、これに黄色（Ｙ）を加えた４色とすることもできる。また、Ｒ、Ｇ、Ｂ（及びＹ）に加えて白色（Ｗ）の画素を用い、４色（又は５色）としてもよい。
【０１６１】
また、隣接するカラーフィルタ２２９の間には、ブラックマトリクス２３１が設けられている。ブラックマトリクス２３１は隣接する画素の発光素子２２０から回り込む光を遮光し、隣接画素間における混色を抑制する。ここで、カラーフィルタ２２９の端部を、ブラックマトリクス２３１と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。ブラックマトリクス２３１は、発光素子２２０からの発光を遮光する材料を用いることができ、金属や、顔料を含む有機樹脂などの材料を用いて形成することができる。なお、ブラックマトリクス２３１は、走査線駆動回路２０２などの表示部２０１以外の領域に設けてもよい。
【０１６２】
また、カラーフィルタ２２９及びブラックマトリクス２３１を覆うオーバーコート２３３が形成されている。オーバーコート２３３は、カラーフィルタ２２９やブラックマトリクス２３１を保護するほか、これらに含まれる不純物が拡散することを抑制する。オーバーコート２３３は、発光素子２２０からの発光を透過する材料から構成され、無機絶縁膜や有機絶縁膜を用いることができる。なお、オーバーコート２３３は不要であれば設けなくてもよい。
【０１６３】
また、図６（Ｂ）に示す断面概略図では、発光素子２２０を一つのみ図示しているが、表示部２０１に３種類（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の発光が得られる発光素子をそれぞれ選択的に形成し、フルカラー表示が可能な表示装置とすることができる。また、後の実施の形態で例示する白色発光のＥＬ層を有する発光素子とカラーフィルタを組み合わせることによってフルカラー表示が可能な表示装置とすることができる。また当該発光素子は、上面射出方式に限られず、下面射出（ボトムエミッション）方式、両面射出（デュアルエミッション）方式のいずれも採ることができる。ボトムエミッション方式を採用した表示装置の構成例については、構成例２で説明する。
【０１６４】
第１の基板１０１と第２の基板１０２は、第２の基板１０２の外周部において、ガラスシート１１１及びガラス層１１３によって接着されている。ガラスシート１１１及びガラス層１１３の構成としては、上記実施の形態で例示した構成を用いることができる。
【０１６５】
図６（Ｂ）には、配線１０６上にガラス層１１３が、また配線１０６が設けられていない領域にはガラスシート１１１が設けられている。このように、配線１０６などが設けられた、段差形状を有する領域にはガラス層１１３を用いることにより、その凹凸を効果的に被覆し、気密性を高めることができる。また、ガラスシート１１１が設けられる領域は、段差形状を有していないことが好ましい。
【０１６６】
このように、第１の基板１０１と第２の基板１０２のそれぞれの対向する表面間の距離が等しい領域にはガラスシート１１１を設け、これらの距離が異なる領域には、被覆性の高いガラス層１１３を設けることにより、基板間の距離を一定に保つことができる。特に発光素子２２０が設けられた第１の基板１０１と対向する第２の基板１０２にカラーフィルタ２２９が設けられた上面射出型の表示装置では、発光素子２２０とカラーフィルタ２２９の距離が大きいと隣接画素間の混色が問題となるため、ギャップの距離を均一に精度良く制御することが重要である。本発明の一態様の表示装置は、基板表面間の距離をガラスシート１１１の厚さによって容易に精度良く制御することができるため、表示品位が向上した表示装置とすることができる。
【０１６７】
また、発光素子２２０は、第１の基板１０１、第２の基板１０２、ガラスシート１１１、及びガラス層１１３に囲まれた封止領域１０３内に設けられている。封止領域１０３は、希ガス又は窒素ガスなどの不活性ガス、または有機樹脂などの固体、またはゲルなどの粘性体で充填されていてもよく、減圧雰囲気となっていてもよい。また封止領域１０３内を水や酸素などの不純物が低減されている状態とすると、発光素子２２０の信頼性が向上するため好ましい。
【０１６８】
また、発光素子２２０を覆う絶縁膜を設けると発光素子２２０が露出しないため信頼性を向上させることができる。当該絶縁膜としては、水や酸素などの不純物を透過しない材料を用いる。例えばシリコンやアルミニウムの酸化物又は窒化物といった無機絶縁膜を単層で、もしくは積層して用いることができる。
【０１６９】
また、封止領域１０３内の発光素子２２０と重ならない領域に、乾燥剤を設けてもよい。乾燥剤は、例えばアルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いることができる。またその他の乾燥剤として、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。封止領域１０３内に乾燥剤を設けることにより、水分などの不純物が低減され、発光素子２２０の信頼性が向上するため好ましい。
【０１７０】
以上が上面射出型の発光素子を備える表示装置２００の説明である。
【０１７１】
［構成例２］
本構成例では、下面射出（ボトムエミッション）方式が採用された表示装置について説明する。なお、構成例１と重複する部分については、説明を省略するか簡略化して説明する。
【０１７２】
図８は、本構成例で例示する表示装置２５０の断面概略図である。
【０１７３】
表示装置２５０は、ボトムエミッション方式が採用されている点、及び発光素子２２０よりも第１の基板１０１側にカラーフィルタ２２９を有する点で、構成例１で例示した表示装置２００と相違している。
【０１７４】
発光素子２２０において、共通電極２２７には上記反射性を有する材料を用い、画素電極２２３には上記透光性を有する材料を用いる。したがって、ＥＬ層２２５からの発光は第１の基板１０１側に射出される。
【０１７５】
また、トランジスタを覆う絶縁層２１９上の、発光素子２２０と重なる位置にカラーフィルタ２２９が設けられる。さらに、カラーフィルタ２２９を覆って絶縁層２３５が設けられている。
【０１７６】
以上が下面射出型の発光素子を備える表示装置２５０の説明である。
【０１７７】
本実施の形態で例示した表示装置は、本発明の一態様の封止体及び封止体の作製方法を適用することができるため、高い生産性が実現され、極めて信頼性の高い表示装置である。
【０１７８】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１７９】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の封止体が適用された発光装置の他の一例として、有機ＥＬ素子が適用された照明装置の一例について、図面を参照して説明する。なお、上記実施の形態と重複する部分については、説明を省略するか簡略化して説明する。
【０１８０】
図９（Ａ）は、本実施の形態で例示する照明装置４００の上面概略図である。
【０１８１】
照明装置４００は、第１の基板１０１、第２の基板１０２、ガラスシート１１１、及びガラス層１１３に囲まれた封止領域１０３内に、発光部４０１を有する。また、発光部４０１と電気的に接続し、発光部４０１を発光させる電力を供給するための取り出し電極４１１及び４１２が、封止領域１０３の内外に延在して設けられている。
【０１８２】
図９（Ｂ）は、図９（Ａ）中に示す発光部４０１、並びに取り出し電極４１１及び４１２を含む領域を切断する切断線Ｃ−Ｄにおける断面概略図であり、図９（Ｃ）は、取り出し電極４１１及び４１２が設けられていない領域を切断する切断線Ｅ−Ｆにおける断面概略図である。
【０１８３】
封止領域１０３内には、第１の基板１０１上に、電極４０３、ＥＬ層４０５及び電極４０７から構成される発光素子４１０が設けられている。
【０１８４】
電極４０３は、取り出し電極４１１と電気的に接続する。また、電極４０７は取り出し電極４１２と電気的に接続する。ここで、図９（Ｂ）には電極４０３並びに取り出し電極４１１及び４１２が同一平面上に同一の層から形成され、且つ電極４０３の封止領域１０３外に引き出された一部が取り出し電極４１１を構成している例を示している。
【０１８５】
電極４０７は、電極４０３と取り出し電極４１２の各々の端部を覆う絶縁層４０９を越えて形成され、取り出し電極４１２と電気的に接続している。
【０１８６】
ここで、照明装置４００は、下面射出方式、上面射出方式、または両面射出方式のいずれの方式を採ることができる。電極４０３及び電極４０７に用いる導電性材料や、第１の基板１０１及び第２の基板１０２に用いる材料は、採用する射出方式に応じて、上述の材料から適宜選択して用いることができる。
【０１８７】
ここで、第１の基板１０１及び第２の基板１０２とは、第２の基板１０２の外周部において、ガラスシート１１１及びガラス層１１３によって接着されている。取り出し電極４１１、または取り出し電極４１２と重畳する領域では、ガラス層１１３が設けられ、その段差を効果的に被覆している。一方、取り出し電極４１１及び取り出し電極４１２が設けられていない領域では、ガラスシート１１１が設けられている。第１の基板１０１と第２の基板１０２の間の距離は、ガラスシート１１１の厚さによって制御できるため、薄いガラスシート１１１を用いることにより照明装置４００の厚さを薄くすることができる。
【０１８８】
また、電極４０３又は電極４０７の導電性を補助するため、低抵抗な導電性材料からなる補助電極を、電極４０３と電極４０７の一方または両方にそれぞれ電気的に接続して設ける構成としてもよい。特に大面積の照明装置４００とする場合には、電極の抵抗による電位降下に起因して、発光輝度に分布が生じる恐れがあるため、補助電極を設けることは有効である。
【０１８９】
例えば、電極４０３または電極４０７の上面または下面に接して補助電極を設ける。または電極４０３上に絶縁層を介して電極４０７と電気的に接続する補助電極を設ける。電極４０３に接する補助電極を設ける場合には、当該補助電極による段差を絶縁層４０９で被覆して平滑化することが好ましい。
【０１９０】
また、図９（Ｂ）及び図９（Ｃ）に示すように、封止領域１０３内に乾燥剤４１４を設けることが好ましい。ここで、上面射出方式または両面射出方式を採用する場合には、発光素子４１０と重ならない領域に設ける。
【０１９１】
また、第１の基板１０１、第２の基板１０２の一方または両方の、発光素子４１０側の表面には基板からの不純物の拡散を抑制する絶縁層を形成してもよい。
【０１９２】
なお、発光素子４１０を覆い、水や酸素などの不純物を透過しない無機絶縁膜を設けてもよい。また、封止領域１０３内が不活性ガス、固体、または粘性体で充填されていてもよいし、減圧雰囲気となっていてもよい。
【０１９３】
本実施の形態で例示した照明装置は、本発明の一態様の封止体及び封止体の作製方法を適用することができるため、高い生産性が実現され、極めて信頼性の高い照明装置である。
【０１９４】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１９５】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様に適用できるＥＬ層の一例について、図１０を用いて説明する。
【０１９６】
図１０（Ａ）に示すＥＬ層５０５は、第１の電極５０３と第２の電極５０７の間に設けられている。第１の電極５０３及び第２の電極５０７は、実施の形態２で例示した画素電極または共通電極、または実施の形態３で例示した電極と同様の構成を適用することができる。
【０１９７】
本実施の形態で例示するＥＬ層５０５を有する発光素子は、上記実施の形態で例示した発光装置に適用可能である。
【０１９８】
ＥＬ層５０５は、少なくとも発光性の有機化合物を含む発光層が含まれていればよい。そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注入性の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成することができる。本実施の形態において、ＥＬ層５０５は、第１の電極５０３側から、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、及び電子注入層７０５の順で積層されている。なお、これらを反転させた積層構造としてもよい。
【０１９９】
図１０（Ａ）に示す発光素子の作製方法について説明する。
【０２００】
正孔注入層７０１は、正孔注入性の高い物質を含む層である。正孔注入性の高い物質としては、例えば、モリブデン酸化物、チタン酸化物、バナジウム酸化物、レニウム酸化物、ルテニウム酸化物、クロム酸化物、ジルコニウム酸化物、ハフニウム酸化物、タンタル酸化物、銀酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物を用いることができる。また、フタロシアニン（略称：Ｈ２Ｐｃ）、銅（ＩＩ）フタロシアニン（略称：ＣｕＰｃ）等のフタロシアニン系の化合物を用いることができる。
【０２０１】
また、低分子の有機化合物である芳香族アミン化合物等を用いることができる。
【０２０２】
さらに、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）を用いることもできる。また、酸を添加した高分子化合物を用いることができる。
【０２０３】
特に、正孔注入層７０１として、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることが好ましい。正孔輸送性の高い物質にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることにより、第１の電極５０３からの正孔注入性を良好にし、発光素子の駆動電圧を低減することができる。これらの複合材料は、正孔輸送性の高い物質とアクセプター性物質（電子受容体）とを共蒸着することにより形成することができる。該複合材料を用いて正孔注入層７０１を形成することにより、第１の電極５０３からＥＬ層５０５への正孔注入が容易となる。
【０２０４】
複合材料に用いる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）など、種々の化合物を用いることができる。なお、複合材料に用いる有機化合物としては、正孔輸送性の高い有機化合物であることが好ましい。具体的には、１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質であることが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。
【０２０５】
複合材料に用いることのできる有機化合物としては、芳香族アミン化合物や、カルバゾール誘導体、そのほか正孔移動度の高い芳香族炭化水素化合物を用いることができる。
【０２０６】
また、アクセプター性物質としては、有機化合物や、遷移金属酸化物を挙げることができる。また、元素周期表における第４族乃至第８族に属する金属の酸化物を挙げることができる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容性が高いため好ましい。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいため好ましい。
【０２０７】
なお、高分子化合物と、上述した電子受容体を用いて複合材料を形成し、正孔注入層７０１に用いてもよい。
【０２０８】
正孔輸送層７０２は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。正孔輸送性の高い物質としては、例えば、芳香族アミン化合物を用いることができる。これは主に１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質である。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。なお、正孔輸送性の高い物質を含む層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。
【０２０９】
また、正孔輸送層７０２には、カルバゾール誘導体や、アントラセン誘導体や、そのほか正孔輸送性の高い高分子化合物を用いてもよい。
【０２１０】
発光性の有機化合物を含む層７０３は、蛍光を発光する蛍光性化合物や燐光を発光する燐光性化合物を用いることができる。
【０２１１】
なお、発光性の有機化合物を含む層７０３としては、発光性の有機化合物（ゲスト材料）を他の物質（ホスト材料）に分散させた構成としてもよい。ホスト材料としては、各種のものを用いることができ、発光性の物質よりも最低空軌道準位（ＬＵＭＯ準位）が高く、最高被占有軌道準位（ＨＯＭＯ準位）が低い物質を用いることが好ましい。
【０２１２】
また、ホスト材料は複数種用いることができる。例えば、結晶化を抑制するために結晶化を抑制する物質をさらに添加してもよい。また、ゲスト材料へのエネルギー移動をより効率良く行うために、さらに異なる物質を添加してもよい。
【０２１３】
ゲスト材料をホスト材料に分散させた構成とすることにより、発光性の有機化合物を含む層７０３の結晶化を抑制することができる。また、ゲスト材料の濃度が高いことによる濃度消光を抑制することができる。
【０２１４】
また、発光性の有機化合物を含む層７０３として高分子化合物を用いることができる。
【０２１５】
また、発光性の有機化合物を含む層を複数設け、それぞれの層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、発光性の有機化合物を含む層を２つ有する発光素子において、第１の発光性の有機化合物を含む層の発光色と第２の発光性の有機化合物を含む層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合すると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、発光性の有機化合物を含む層を３つ以上有する発光素子の場合でも同様である。
【０２１６】
電子輸送層７０４は、電子輸送性の高い物質を含む層である。電子輸送性の高い物質としては、主に１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の電子移動度を有する物質である。また、電子輸送層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。
【０２１７】
電子注入層７０５は、電子注入性の高い物質を含む層である。電子注入層７０５には、リチウム、セシウム、カルシウム、フッ化リチウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム、リチウム酸化物等のようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、又はそれらの化合物を用いることができる。また、フッ化エルビウムのような希土類金属化合物を用いることができる。また、上述した電子輸送層７０４を構成する物質を用いることもできる。
【０２１８】
なお、上述した正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、電子注入層７０５は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
【０２１９】
ＥＬ層は、図１０（Ｂ）に示すように、第１の電極５０３と第２の電極５０７との間に複数積層されていてもよい。この場合、積層された第１のＥＬ層８００と第２のＥＬ層８０１との間には、電荷発生層８０３を設けることが好ましい。電荷発生層８０３は上述の複合材料で形成することができる。また、電荷発生層８０３は複合材料からなる層と他の材料からなる層との積層構造でもよい。この場合、他の材料からなる層としては、電子供与性物質（ドナー性物質）と電子輸送性の高い物質とを含む層や、透明導電膜からなる層などを用いることができる。このような構成を有する発光素子は、エネルギーの移動や消光などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がることで高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方のＥＬ層で燐光発光、他方で蛍光発光を呈する発光素子を得ることも容易である。この構造は上述のＥＬ層の構造と組み合わせて用いることができる。
【０２２０】
また、それぞれのＥＬ層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、２つのＥＬ層を有する発光素子において、第１のＥＬ層の発光色と第２のＥＬ層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。また、３つ以上のＥＬ層を有する発光素子の場合でも同様である。
【０２２１】
また、演色性の良い白色発光を得る場合、発光スペクトルが可視光全域に広がるものとする必要があり、３つ以上のＥＬ層が積層された発光素子とすることが好ましい。例えばそれぞれ赤色、青色、緑色の発光色のＥＬ層を積層して発光素子を形成することができる。このように異なる３色以上のＥＬ層が積層された発光素子とすることにより演色性を高めることができる。
【０２２２】
第１の電極５０３と第２の電極５０７との間に光学調整層を形成してもよい。光学調整層は、反射性を有する電極と透過性を有する電極との間の光学距離を調整する層である。光学調整層を設けることにより、特定の範囲の波長の光を強調することができるため、色調を調整することができる。
【０２２３】
ＥＬ層５０５は、図１０（Ｃ）に示すように、第１の電極５０３と第２の電極５０７との間に、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、電子注入バッファー層７０６、電子リレー層７０７、及び第２の電極５０７と接する複合材料層７０８を有していてもよい。
【０２２４】
第２の電極５０７と接する複合材料層７０８を設けることで、特にスパッタリング法を用いて第２の電極５０７を形成する際に、ＥＬ層５０５が受けるダメージを低減することができるため、好ましい。複合材料層７０８は、前述の、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることができる。
【０２２５】
さらに、電子注入バッファー層７０６を設けることで、複合材料層７０８と電子輸送層７０４との間の注入障壁を緩和することができるため、複合材料層７０８で生じた電子を電子輸送層７０４に容易に注入することができる。
【０２２６】
電子注入バッファー層７０６には、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。
【０２２７】
また、電子注入バッファー層７０６が、電子輸送性の高い物質とドナー性物質を含んで形成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、０．００１以上０．１以下の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用いることもできる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した電子輸送層７０４の材料と同様の材料を用いて形成することができる。
【０２２８】
さらに、電子注入バッファー層７０６と複合材料層７０８との間に、電子リレー層７０７を形成することが好ましい。電子リレー層７０７は、必ずしも設ける必要は無いが、電子輸送性の高い電子リレー層７０７を設けることで、電子注入バッファー層７０６へ電子を速やかに送ることが可能となる。
【０２２９】
複合材料層７０８と電子注入バッファー層７０６との間に電子リレー層７０７が挟まれた構造は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質と、電子注入バッファー層７０６に含まれるドナー性物質とが相互作用を受けにくく、互いの機能を阻害しにくい構造である。したがって、駆動電圧の上昇を防ぐことができる。
【０２３０】
電子リレー層７０７は、電子輸送性の高い物質を含み、該電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるように形成する。また、電子リレー層７０７がドナー性物質を含む場合には、当該ドナー性物質のドナー準位も複合材料層７０８におけるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるようにする。具体的なエネルギー準位の数値としては、電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位は−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下とするとよい。
【０２３１】
電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質としてはフタロシアニン系の材料又は金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体を用いることが好ましい。
【０２３２】
電子リレー層７０７に含まれる金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としては、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることが好ましい。金属−酸素の二重結合はアクセプター性（電子を受容しやすい性質）を有するため、電子の移動（授受）がより容易になる。また、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体は安定であると考えられる。したがって、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることにより発光素子を低電圧でより安定に駆動することが可能になる。
【０２３３】
金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としてはフタロシアニン系材料が好ましい。特に、分子構造的に金属−酸素の二重結合が他の分子に対して作用しやすい材料は、アクセプター性が高いため好ましい。
【０２３４】
なお、上述したフタロシアニン系材料としては、フェノキシ基を有するものが好ましい。具体的にはＰｈＯ−ＶＯＰｃのような、フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体が好ましい。フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体は、溶媒に可溶である。そのため、発光素子を形成する上で扱いやすいという利点を有する。また、溶媒に可溶であるため、成膜に用いる装置のメンテナンスが容易になるという利点を有する。
【０２３５】
電子リレー層７０７はさらにドナー性物質を含んでいてもよい。ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属及びこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウムなどの酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウムなどの炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、又は希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセンなどの有機化合物を用いることができる。電子リレー層７０７にこれらドナー性物質を含ませることによって、電子の移動が容易となり、発光素子をより低電圧で駆動することが可能になる。
【０２３６】
電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質としては上記した材料の他、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のアクセプター準位より高いＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることができる。具体的なエネルギー準位としては、−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下の範囲にＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることが好ましい。このような物質としては例えば、ペリレン誘導体や、含窒素縮合芳香族化合物などが挙げられる。なお、含窒素縮合芳香族化合物は、安定であるため、電子リレー層７０７を形成する為に用いる材料として、好ましい材料である。
【０２３７】
なお、電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質とドナー性物質との共蒸着などの方法によって電子リレー層７０７を形成すればよい。
【０２３８】
正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、及び電子輸送層７０４は前述の材料を用いてそれぞれ形成すればよい。
【０２３９】
以上により、本実施の形態のＥＬ層５０５を作製することができる。
【０２４０】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０２４１】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置が適用された電子機器や照明装置の例について、図１１及び図１２を用いて説明する。
【０２４２】
発光装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。これらの電子機器の具体例を図１１に示す。
【０２４３】
図１１（Ａ）は、テレビジョン装置の一例を示している。テレビジョン装置７１００は、筐体７１０１に表示部７１０３が組み込まれている。表示部７１０３により、映像を表示することが可能であり、発光装置を表示部７１０３に用いることができる。また、ここでは、スタンド７１０５により筐体７１０１を支持した構成を示している。
【０２４４】
テレビジョン装置７１００の操作は、筐体７１０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機７１１０により行うことができる。リモコン操作機７１１０が備える操作キー７１０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部７１０３に表示される映像を操作することができる。また、リモコン操作機７１１０に、当該リモコン操作機７１１０から出力する情報を表示する表示部７１０７を設ける構成としてもよい。
【０２４５】
なお、テレビジョン装置７１００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線又は無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）又は双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
【０２４６】
図１１（Ｂ）はコンピュータであり、本体７２０１、筐体７２０２、表示部７２０３、キーボード７２０４、外部接続ポート７２０５、ポインティングデバイス７２０６等を含む。なお、コンピュータは、発光装置をその表示部７２０３に用いることにより作製される。
【０２４７】
図１１（Ｃ）は携帯型遊技機であり、筐体７３０１と筐体７３０２の２つの筐体で構成されており、連結部７３０３により、開閉可能に連結されている。筐体７３０１には表示部７３０４が組み込まれ、筐体７３０２には表示部７３０５が組み込まれている。また、図１１（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部７３０６、記録媒体挿入部７３０７、ＬＥＤランプ７３０８、入力手段（操作キー７３０９、接続端子７３１０、センサ７３１１（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン７３１２）等を備えている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも表示部７３０４および表示部７３０５の両方、又は一方に発光装置を用いていればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。図１１（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図１１（Ｃ）に示す携帯型遊技機が有する機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
【０２４８】
図１１（Ｄ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、発光装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。
【０２４９】
図１１（Ｄ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを作成するなどの操作は、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。
【０２５０】
表示部７４０２の画面は主として３つのモードがある。第１は、画像の表示を主とする表示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表示モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。
【０２５１】
例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部７４０２を文字の入力を主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合、表示部７４０２の画面のほとんどにキーボード又は番号ボタンを表示させることが好ましい。
【０２５２】
また、携帯電話機７４００内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを有する検出装置を設けることで、携帯電話機７４００の向き（縦か横か）を判断して、表示部７４０２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
【０２５３】
また、画面モードの切り替えは、表示部７４０２を触れること、又は筐体７４０１の操作ボタン７４０３の操作により行われる。また、表示部７４０２に表示される画像の種類によって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画のデータであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
【０２５４】
また、入力モードにおいて、表示部７４０２の光センサで検出される信号を検知し、表示部７４０２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モードから表示モードに切り替えるように制御してもよい。
【０２５５】
表示部７４０２は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部７４０２に掌や指で触れ、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことができる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライト又は近赤外光を発光するセンシング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
【０２５６】
図１１（Ｅ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７５００は、筐体７５０１に光源として本発明の一態様の発光装置７５０３ａ〜７５０３ｄが組み込まれている。照明装置７５００は、天井や壁等に取り付けることが可能である。
【０２５７】
また、長時間使用しても目が疲労し難い明度が高く淡い色を呈する光と、鮮やかな赤色と、異なる鮮やかな色を呈する光を発する発光パネルを備える。発光素子を駆動する条件を発光色ごとに調整することで、使用者が色相を調節できる照明装置を実現できる。
【０２５８】
図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は２つ折り可能なタブレット型端末である。図１２（Ａ）は、開いた状態であり、タブレット型端末は、筐体９６３０、表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂ、表示モード切り替えスイッチ９０３４、電源スイッチ９０３５、省電力モード切り替えスイッチ９０３６、留め具９０３３、操作スイッチ９０３８、を有する。なお、当該タブレット端末は、発光装置を表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂの一方又は両方に用いることにより作製される。
【０２５９】
表示部９６３１ａは、一部をタッチパネルの領域９６３２ａとすることができ、表示された操作キー９６３７にふれることでデータ入力をすることができる。なお、表示部９６３１ａにおいては、一例として半分の領域が表示のみの機能を有する構成、もう半分の領域がタッチパネルの機能を有する構成を示しているが該構成に限定されない。表示部９６３１ａの全ての領域がタッチパネルの機能を有する構成としてもよい。例えば、表示部９６３１ａの全面をキーボードボタン表示させてタッチパネルとし、表示部９６３１ｂを表示画面として用いることができる。
【０２６０】
また、表示部９６３１ｂにおいても表示部９６３１ａと同様に、表示部９６３１ｂの一部をタッチパネルの領域９６３２ｂとすることができる。また、タッチパネルのキーボード表示切り替えボタン９６３９が表示されている位置に指やスタイラスなどでふれることで表示部９６３１ｂにキーボードボタン表示することができる。
【０２６１】
また、タッチパネルの領域９６３２ａとタッチパネルの領域９６３２ｂに対して同時にタッチ入力することもできる。
【０２６２】
また、表示モード切り替えスイッチ９０３４は、縦表示または横表示などの表示の向きを切り替え、白黒表示やカラー表示の切り替えなどを選択できる。省電力モード切り替えスイッチ９０３６は、タブレット型端末に内蔵している光センサで検出される使用時の外光の光量に応じて表示の輝度を最適なものとすることができる。タブレット型端末は光センサだけでなく、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサなどの他の検出装置を内蔵させてもよい。
【０２６３】
また、図１２（Ａ）では表示部９６３１ｂと表示部９６３１ａの表示面積が同じ例を示しているが特に限定されず、一方のサイズともう一方のサイズが異なっていてもよく、表示の品質も異なっていてもよい。例えば一方が他方よりも高精細な表示を行える表示パネルとしてもよい。
【０２６４】
図１２（Ｂ）は、閉じた状態であり、タブレット型端末は、筐体９６３０、太陽電池９６３３、充放電制御回路９６３４、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６を有する。なお、図１２（Ｂ）では充放電制御回路９６３４の一例としてバッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６を有する構成について示している。
【０２６５】
なお、タブレット型端末は２つ折り可能なため、未使用時に筐体９６３０を閉じた状態にすることができる。従って、表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂを保護できるため、耐久性に優れ、長期使用の観点からも信頼性の優れたタブレット型端末を提供できる。
【０２６６】
また、この他にも図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示したタブレット型端末は、様々な情報（静止画、動画、テキスト画像など）を表示する機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示部に表示する機能、表示部に表示した情報をタッチ入力操作又は編集するタッチ入力機能、様々なソフトウェア（プログラム）によって処理を制御する機能、等を有することができる。
【０２６７】
タブレット型端末の表面に装着された太陽電池９６３３によって、電力をタッチパネル、表示部、または映像信号処理部等に供給することができる。なお、太陽電池９６３３は、筐体９６３０の片面又は両面に設けることができ、バッテリー９６３５の充電を効率的に行う構成とすることができる。なおバッテリー９６３５としては、リチウムイオン電池を用いると、小型化を図れる等の利点がある。
【０２６８】
また、図１２（Ｂ）に示す充放電制御回路９６３４の構成、及び動作について図１２（Ｃ）にブロック図を示し説明する。図１２（Ｃ）には、太陽電池９６３３、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６、コンバータ９６３８、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３、表示部９６３１について示しており、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６、コンバータ９６３８、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３が、図１２（Ｂ）に示す充放電制御回路９６３４に対応する箇所となる。
【０２６９】
まず外光により太陽電池９６３３により発電がされる場合の動作の例について説明する。太陽電池で発電した電力は、バッテリー９６３５を充電するための電圧となるようＤＣＤＣコンバータ９６３６で昇圧または降圧がなされる。そして、表示部９６３１の動作に太陽電池９６３３からの電力が用いられる際にはスイッチＳＷ１をオンにし、コンバータ９６３８で表示部９６３１に必要な電圧に昇圧または降圧をすることとなる。また、表示部９６３１での表示を行わない際には、ＳＷ１をオフにし、ＳＷ２をオンにしてバッテリー９６３５の充電を行う構成とすればよい。
【０２７０】
なお太陽電池９６３３については、発電手段の一例として示したが、特に限定されず、圧電素子（ピエゾ素子）や熱電変換素子（ペルティエ素子）などの他の発電手段によるバッテリー９６３５の充電を行う構成であってもよい。例えば、無線（非接触）で電力を送受信して充電する無接点電力電送モジュールや、また他の充電手段を組み合わせて行う構成としてもよい。
【０２７１】
また、上記実施の形態で説明した発光装置を具備していれば、図１１及び図１２に示した電子機器に特に限定されないことは言うまでもない。
【０２７２】
上述した電子機器や照明装置などの発光装置には、本発明の一態様の封止体及び封止体の作製方法を適用することができる。したがって、高い生産性が実現され、極めて信頼性の高い電子機器や照明装置などの発光装置とすることができる。
【０２７３】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【０２７４】
１０１      第１の基板
１０２      第２の基板
１０３      封止領域
１０５      画像表示ユニット
１０６      配線
１０７      外部接続端子
１１１      ガラスシート
１１３      ガラス層
１１５      光吸収層
１２３      フリットペースト
１３１      レーザ光
１３３      レーザ光
１３５      レーザ光
１５０      装置
１５１      リール
１５１ａ    リール
１５１ｂ    リール
１５３      リール固定手段
１５３ａ    リール固定手段
１５３ｂ    リール固定手段
１５４      密着手段
１５５      切断手段
１５６      固定手段
１５７      台紙
１６０      装置
２００      表示装置
２０１      表示部
２０２      走査線駆動回路
２０３      信号線駆動回路
２０７      ＦＰＣ
２０９      接続体
２１１      トランジスタ
２１２      トランジスタ
２１３      トランジスタ
２１４      トランジスタ
２１５      絶縁層
２１６      絶縁層
２１７      絶縁層
２１８      絶縁層
２１９      絶縁層
２２０      発光素子
２２３      画素電極
２２５      ＥＬ層
２２７      共通電極
２２９      カラーフィルタ
２３１      ブラックマトリクス
２３３      オーバーコート
２３５      絶縁層
２５０      表示装置
３００      トランジスタ
３０１      ゲート電極層
３０２      ゲート絶縁層
３０３      半導体層
３０４ａ    ソース電極層
３０４ｂ    ドレイン電極層
３０５      絶縁層
３０６      絶縁層
３１０      トランジスタ
３２０      トランジスタ
４００      照明装置
４０１      発光部
４０３      電極
４０５      ＥＬ層
４０７      電極
４０９      絶縁層
４１０      発光素子
４１１      取り出し電極
４１２      取り出し電極
４１４      乾燥剤
５０３      第１の電極
５０５      ＥＬ層
５０７      第２の電極
７０１      正孔注入層
７０２      正孔輸送層
７０３      発光性の有機化合物を含む層
７０４      電子輸送層
７０５      電子注入層
７０６      電子注入バッファー層
７０７      電子リレー層
７０８      複合材料層
８００      第１のＥＬ層
８０１      第２のＥＬ層
８０３      電荷発生層
７１００    テレビジョン装置
７１０１    筐体
７１０３    表示部
７１０５    スタンド
７１０７    表示部
７１０９    操作キー
７１１０    リモコン操作機
７２０１    本体
７２０２    筐体
７２０３    表示部
７２０４    キーボード
７２０５    外部接続ポート
７２０６    ポインティングデバイス
７３０１    筐体
７３０２    筐体
７３０３    連結部
７３０４    表示部
７３０５    表示部
７３０６    スピーカ部
７３０７    記録媒体挿入部
７３０８    ＬＥＤランプ
７３０９    操作キー
７３１０    接続端子
７３１１    センサ
７３１２    マイクロフォン
７４００    携帯電話機
７４０１    筐体
７４０２    表示部
７４０３    操作ボタン
７４０４    外部接続ポート
７４０５    スピーカ
７４０６    マイク
７５００    照明装置
７５０１    筐体
７５０３    発光装置
９６３０    筐体
９６３１    表示部
９６３１ａ    表示部
９６３１ｂ    表示部
９６３２ａ    領域
９６３２ｂ    領域
９６３３    太陽電池
９６３４    充放電制御回路
９６３５    バッテリー
９６３６    ＤＣＤＣコンバータ
９６３７    操作キー
９６３８    コンバータ
９６３９    キーボード表示切り替えボタン
９０３３    留め具
９０３４    表示モード切り替えスイッチ
９０３５    電源スイッチ
９０３６    省電力モード切り替えスイッチ
９０３８    操作スイッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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