(57)【要約】【課題】回路部品を実装した後に貫通孔内に導体を施すことができるプリント回路板の製造方法、電子部品の製造方法、及び電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】プリント基板１にマスキングシート２０を積層加圧することにより、プリント基板１の各貫通孔４にマスキングシート２０の下部２２を変形させて圧入するとともに、プリント基板１とマスキングシート２０を加熱してマスキングシート２０を硬化させ、プリント基板１の露出面に形成された配線パターンに回路部品を実装し、プリント基板１の露出面に回路部品を覆うモールド樹脂を塗布して加熱硬化させ、プリント基板１からマスキングシート２０を剥離して中間体を構成した後、中間体の開口した複数の貫通孔４に導体をそれぞれ形成して配線パターンと一体化し、スルーホール１０を得る。導体を適切に形成して確実な導通を得ることができるので、一対の配線パターンを良好に接続できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に導体層と貫通孔とをそれぞれ複数配設し、各貫通孔を未硬化時に可塑性を発揮する柔軟なマスキングシートを用いて複数の導体層接続用のスルーホールに形成するプリント回路板の製造方法であって、
プリント基板にマスキングシートを加圧することにより、プリント基板の各貫通孔にマスキングシートの一部を変形させて圧入するとともに、これらプリント基板とマスキングシートとを加熱してマスキングシートを硬化させ、プリント基板の露出面に回路部品を実装し、プリント基板の露出面に回路部品を覆うモールド樹脂を塗布して硬化させ、プリント基板からマスキングシートを剥離して中間体を構成し、その後、中間体の開口した各貫通孔に導体を形成して導体層と一体化することにより、スルーホールを得ることを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項２】
プリント基板にマスキングシートを加圧する前にプリント基板に支持フィルムを、マスキングシートにキャリアフィルムをそれぞれ着脱自在に密着し、これら支持フィルムとキャリアフィルムとをマスキングシートの硬化後にそれぞれ剥離する請求項１記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項３】
プリント基板の露出面に回路部品を実装する際、回路部品の周囲と下方の少なくともいずれか一方に貫通孔を位置させる請求項１又は２記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項４】
請求項１、２、又は３に記載されたプリント回路板の製造方法により製造されたプリント回路板を、回路部品を基準に厚さ方向に切断することにより、パッケージ化された電子部品を製造することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
プリント回路板を、回路部品を基準に厚さ方向に切断する際、回路部品の外側に位置する複数のスルーホールをそれぞれ分断し、分断されたスルーホールの一部を電子部品の周面に残存させる請求項４記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１、２、又は３に記載されたプリント回路板の製造方法により製造されたプリント回路板を、回路部品を基準に厚さ方向に切断することにより、パッケージ化された電子部品を製造するとともに、この電子部品の周面にスルーホールの一部を残存させてキャスタレーション電極とし、電子部品を実装基板に搭載し、電子部品の露出した導電層及びキャスタレーション電極と実装基板の導電層とをハンダ接続することを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶デバイス、ＬＳＩ、ＩＣ等の回路部品を搭載して電気的に接続するプリント回路板の製造方法、電子部品の製造方法、及び電子部品の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話に代表される近年の電子機器には、益々軽量化や小型化が要求され、これらを満たすため、ＩＣ等の回路部品にも狭ピッチ化や多ピン化が要望されているが、回路部品を搭載するプリント基板にも、軽量化、小型化、高密度配線化が求められている。このプリント基板の軽量化、小型化、高密度配線化を実現するには、配線パターンの多層化を進める必要があるが、この配線パターンの多層化には、複数の配線パターン間を接続するスルーホール等の接続法が重要となる。そこで従来、各種の接続法が提案され、検討されている（特許文献１、２、３、４、５、６参照）。
【０００３】
従来、プリント基板を製造して回路部品を実装する場合には、例えば図示しないプリント基板にスルーホール用の貫通孔を穿孔し、この貫通孔内に銅メッキや導電ペーストを施してスルーホールを形成し、このスルーホールの信頼性を確認した後、スルーホール上に回路部品を実装して実装密度を向上させるようにしている。この際、回路部品を確実、かつ姿勢を安定させて実装する観点から、スルーホール内に樹脂を充填する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１‐８１００４号公報
【特許文献２】特開２００７‐２００７２８号公報
【特許文献３】特開２００３‐２８６３３３号公報
【特許文献４】特開平６‐１８０３４４号公報
【特許文献５】特開２００４‐７２０１９号公報
【特許文献６】特開２００２‐２３１８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来におけるプリント回路板は、以上のように製造され、貫通孔内に銅メッキ等を施してスルーホールが形成された後、回路部品が実装されるので、必要に応じ、回路部品を実装した後に貫通孔内に導体を施したくても、それができず、製法の複雑化や煩雑化を招くことがあるという問題がある。
【０００６】
本発明は上記に鑑みなされたもので、回路部品を実装した後に貫通孔内に導体を施すことのできるプリント回路板の製造方法、電子部品の製造方法、及び電子部品の実装方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては上記課題を解決するため、プリント基板に導体層と貫通孔とをそれぞれ複数配設し、各貫通孔を未硬化時に可塑性を発揮する柔軟なマスキングシートを用いて複数の導体層接続用のスルーホールに形成するプリント回路板の製造方法であって、
プリント基板にマスキングシートを加圧することにより、プリント基板の各貫通孔にマスキングシートの一部を変形させて圧入するとともに、これらプリント基板とマスキングシートとを加熱してマスキングシートを硬化させ、プリント基板の露出面に回路部品を実装し、プリント基板の露出面に回路部品を覆うモールド樹脂を塗布して硬化させ、プリント基板からマスキングシートを剥離して中間体を構成し、その後、中間体の開口した各貫通孔に導体を形成して導体層と一体化することにより、スルーホールを得ることを特徴としている。
【０００８】
なお、プリント基板にマスキングシートを加圧する前にプリント基板に支持フィルムを、マスキングシートにキャリアフィルムをそれぞれ着脱自在に密着し、これら支持フィルムとキャリアフィルムとをマスキングシートの硬化後にそれぞれ剥離することができる。
また、プリント基板の露出面に回路部品を実装する際、回路部品の周囲と下方の少なくともいずれか一方に貫通孔を位置させることができる。
【０００９】
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１、２、又は３に記載されたプリント回路板の製造方法により製造されたプリント回路板を、回路部品を基準に厚さ方向に切断することにより、パッケージ化された電子部品を製造することを特徴としている。
なお、プリント回路板を、回路部品を基準に厚さ方向に切断する際、回路部品の外側に位置する複数のスルーホールをそれぞれ分断し、分断されたスルーホールの一部を電子部品の周面に残存させることができる。
【００１０】
さらに、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１、２、又は３に記載されたプリント回路板の製造方法により製造されたプリント回路板を、回路部品を基準に厚さ方向に切断することにより、パッケージ化された電子部品を製造するとともに、この電子部品の周面にスルーホールの一部を残存させてキャスタレーション電極とし、電子部品を実装基板に搭載し、電子部品の露出した導電層及びキャスタレーション電極と実装基板の導電層とをハンダ接続することを特徴としている。
【００１１】
ここで、特許請求の範囲におけるプリント基板には、単層のプリント基板や多層のプリント基板が含まれる。導体層は、各種の配線パターンやランド等からなり、プリント基板の露出した片面や両面、内部に必要数形成される。また、貫通孔は、回路部品の周囲や直下に位置するよう設けられる。
【００１２】
マスキングシートは、特に限定されるものではないが、ミラブルゴム、例えば耐熱性や離型性等に優れる未加硫のシリコーンゴムシートが好ましい。回路部品には、少なくとも単数複数の水晶デバイス、ＬＳＩ、ＩＣチップ、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等が含まれる。さらに、貫通孔に形成される導体には、少なくとも各種のメッキや導電ペーストが該当する。
【００１３】
本発明によれば、プリント回路板を製造する場合には、プリント基板にマスキングシートを重ねて加圧することにより、プリント基板の貫通孔にマスキングシートの一部を変形させて圧入するとともに、貫通孔をマスキングシートの一部で埋めて閉塞し、プリント基板とマスキングシートとを加熱してマスキングシートを硬化させ、プリント基板の露出面に必要数の回路部品を電気的に実装する。
【００１４】
必要数の回路部品を実装したら、プリント基板の露出面に回路部品を覆うモールド樹脂を塗布して硬化させ、プリント基板からマスキングシートを剥離してプリント基板の貫通孔を開口させることにより、中間体を構成する。中間体の構成後、中間体の開口した貫通孔に導体を形成してスルーホールとすれば、プリント回路板を製造することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、プリント基板の貫通孔にマスキングシートの一部を変形させて圧入し、このマスキングシートを加熱硬化させ、プリント基板に回路部品を実装するとともに、プリント基板の露出面に回路部品を覆うモールド樹脂を塗布して硬化させた後、プリント基板からマスキングシートを剥離するので、回路部品を実装した後に貫通孔内に導体を施すことができるという効果がある。
【００１６】
また、請求項２記載の発明によれば、マスキングシートの加圧前にプリント基板に支持フィルムを密着するので、圧入したマスキングシートの一部が貫通孔から食み出て露出するのを有効に防止することができる。また、マスキングシートにキャリアフィルムを剥離可能に密着するので、粘着性を有するマスキングシートの取り扱いが実に容易となる。
【００１７】
また、請求項３記載の発明によれば、プリント基板の露出面に回路部品を実装する際、回路部品の周囲に貫通孔を位置させれば、この貫通孔をスルーホールとした後、加工してキャスタレーション電極に容易に形成することができる。また、回路部品の下方に貫通孔を位置させれば、この貫通孔をスルーホールとした後、サーマルバイアに形成して回路部品の放熱性を高めることができる。
【００１８】
また、請求項４記載の発明によれば、モールド樹脂によりパッケージ化された電子部品を簡単に製造することが可能となる。
また、請求項５記載の発明によれば、キャスタレーション電極を容易に得ることが可能になる。
さらに、請求項６記載の発明によれば、ハンダ接合を強化し、ハンダ付けが正常か否かのフィレット観察が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るプリント回路板の製造方法の実施形態におけるプリント基板とマスキングシートとを対向させた状態を模式的に示す断面説明図である。
【図２】本発明に係るプリント回路板の製造方法の実施形態におけるプリント基板の貫通孔にマスキングシートの下部を変形させて圧入する途中の状態を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係るプリント回路板の製造方法の実施形態における貫通孔をマスキングシートによりマスキングした状態を模式的に示す断面説明図である。
【図４】本発明に係るプリント回路板の製造方法の実施形態における支持フィルムとキャリアフィルムとを剥離した状態を模式的に示す断面説明図である。
【図５】本発明に係るプリント回路板の製造方法の実施形態におけるプリント基板の配線パターンに水晶デバイスをハンダ接続して実装する状態を模式的に示す断面説明図である。
【図６】本発明に係るプリント回路板の製造方法の実施形態におけるプリント基板の露出面にモールド樹脂を塗布して硬化させる状態を模式的に示す断面説明図である。
【図７】本発明に係るプリント回路板の製造方法の実施形態におけるプリント基板からマスキングシートを剥離して中間体を構成し、中間体の貫通孔に導体を形成する状態を模式的に示す断面説明図である。
【図８】本発明に係るプリント回路板の製造方法の第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図９】本発明に係る電子部品の製造方法の実施形態における回路部品の外側に位置する複数のスルーホールの中心線を基準にプリント回路板をダイシングする状態を模式的に示す断面説明図である。
【図１０】本発明に係る電子部品の製造方法の実施形態におけるパッケージ化された電子部品を模式的に示す断面説明図である。
【図１１】本発明に係る電子部品の実装方法の実施形態におけるプリント基板の露出した裏面に複数の回路部品を実装し、配線パターンと各回路部品を導線でボンディングした状態を示す断面説明図である。
【図１２】本発明に係る電子部品の実装方法の実施形態におけるプリント基板からマスキングシートを剥離して中間体を構成した状態を示す断面説明図である。
【図１３】本発明に係る電子部品の実装方法の実施形態におけるプリント回路板を回路部品毎に厚さ方向に切断する状態を示す断面説明図である。
【図１４】本発明に係る電子部品の実装方法の実施形態における半導体パッケージ周面の四隅部にキャスタレーション電極を形成した状態を示す断面説明図である。
【図１５】本発明に係る電子部品の実装方法の実施形態における半導体パッケージを実装基板上に実装した状態を示す断面説明図である。
【図１６】本発明に係る電子部品の実装方法の第２の実施形態を示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態におけるプリント回路板の製造方法は、図１ないし図７に示すように、剛性を有するプリント基板１にマスキングシート２０を積層加圧することにより、プリント基板１の各貫通孔４にマスキングシート２０の下部２２を変形させて圧入するとともに、これらを加熱してマスキングシート２０を硬化させ、プリント基板１の配線パターン３Ａに必要数の水晶デバイス等からなる回路部品６を実装し、プリント基板１の露出面に必要数の回路部品６を覆う樹脂モールドを施し、プリント基板１からマスキングシート２０を剥離して中間体８を構成した後、この中間体８の各貫通孔４をスルーホール１０に形成するようにしている。
【００２１】
プリント基板１は、図１等に示すように、例えばセラミック、安価なガラスエポキシ、ポリアミドイミド製で平面矩形の大きな基板２を備え、この基板２の平坦な表裏両面に所定の配線パターン３・３Ａがそれぞれ複数形成されており、厚さ方向に複数の貫通孔４が穿孔される。このプリント基板１の裏面には、積層加圧時のマスキングシート２０の食み出しを防止するＰＥＴフィルム等からなる可撓性の支持フィルム５が着脱自在に密着される。また、所定の配線パターン３・３Ａは、例えばスクリーン印刷法やエッチング法等によりパターン形成され、貫通孔４の開口した両端部の周囲に位置する。
【００２２】
複数の貫通孔４は、プリント基板１のＸＹ方向に規則的あるいは不規則に間隔をおいて配列され、例えば四個一組で回路部品６用の実装エリアを平面矩形に区画する。各貫通孔４は、図１や図７に示すように、ドリル等で丸孔に穿孔され、内面等に導体９が適宜形成されることにより、一対の配線パターン３・３Ａを電気的に接続するスルーホール１０として機能する。
【００２３】
マスキングシート２０は、図１等に示すように、未硬化時に可塑性を発揮する柔軟なゴムシートからなり、平面矩形に形成されてプリント基板１の露出した片面に着脱自在に積層された後、加圧加熱される。このマスキングシート２０は、特に限定されるものではないが、例えば硬化後に耐熱性や離型性等に優れる未加硫で高粘度のシリコーンゴムシートが好適に使用され、プリント回路板の製造時に損傷したり、支障を来たさない厚さに設定されており、裏面には、ハンドリング機能を発揮するＰＥＴフィルム等のキャリアフィルム２１が着脱自在に密着される。
【００２４】
上記において、プリント回路板を製造する場合には、先ず、プリント基板１とマスキングシート２０とをそれぞれ用意し、プリント基板１の裏面に薄い支持フィルム５を着脱自在に密着し、マスキングシート２０の裏面に可撓性の薄いキャリアフィルム２１を剥離可能に粘着して一体化する。支持フィルム５は、後の剥離を簡便にする観点からプリント基板１よりも大型であることが好ましい。キャリアフィルム２１は、マスキングシート２０と同じ大きさでも良いが、後の剥離を容易にするため、マスキングシート２０よりも拡幅が良い。
【００２５】
次いで、プリント基板１とマスキングシート２０の表面同士を対向（図１参照）させ、プリント基板１の表面にマスキングシート２０を上方から隙間なく積層して加圧することにより、プリント基板１の各貫通孔４にマスキングシート２０の下部２２を部分的に変形させて没入（図２参照）し、各貫通孔４をマスキングシート２０により埋める（図３参照）。
【００２６】
この際、マスキングシート２０の表面（下面）を含む下部２２は、全体として凹凸に変形し、各貫通孔４に対向する対向部が円柱形に変形しながら貫通孔４の内部に隙間なく充填され、貫通孔４の内部両端間を閉塞する。このマスキングシート２０の下部２２は、プリント基板１の裏面に支持フィルム５が密着されている関係上、各貫通孔４から食み出て露出することがない。
【００２７】
こうして各貫通孔４をマスキングシート２０により閉塞したら、一体化したプリント基板１とマスキングシート２０とを加熱して変形したマスキングシート２０を硬化させ、プリント基板１の裏面から不要となった支持フィルム５を取り外す。同様に、マスキングシート２０の裏面からキャリアフィルム２１を剥離する（図４参照）。
【００２８】
次いで、一体化したプリント基板１とマスキングシート２０とを上下逆にしてプリント基板１の裏面を上方に露出させ、プリント基板１の露出した裏面の配線パターン３Ａ等にハンダペーストを印刷し、この裏面の配線パターン３Ａに回路部品６を熱を加えてハンダ接続することにより電気的に実装する（図５参照）。この際、回路部品６は、プリント基板１の実装エリアを描く複数の貫通孔４に包囲されるよう実装される。また、マスキングシート２０は、硬化により耐熱性を発揮するので、加熱に伴う損傷を有効に防止することができる。
【００２９】
回路部品６を実装接続したら、プリント基板１の露出面に回路部品６を覆うモールド樹脂７を塗布して加熱硬化（図６参照）させ、プリント基板１からマスキングシート２０を剥離してプリント基板１の複数の貫通孔４をそれぞれ開口させることにより、中間体８を構成する。モールド樹脂７を塗布する際、硬化したマスキングシート２０がモールド樹脂７の流下を規制するので、モールド樹脂７が貫通孔４内に流入して埋めるのを有効に防止することが可能となる。モールド樹脂７としては、特に限定されるものではないが、例えば吸湿性に優れる熱硬化性のエポキシ樹脂等が使用される。
【００３０】
中間体８を構成したら、この中間体８の開口した複数の貫通孔４に導体９をそれぞれ形成（図７参照）して一対の配線パターン３・３Ａと一体化し、各貫通孔４をスルーホール１０としてその信頼性を確認すれば、回路部品６が実装されたプリント回路板を製造することができる。
【００３１】
貫通孔４に導体９を形成する具体的な手法としては、貫通孔４に銅メッキ等を施したり、貫通孔４内に銀ペースト等からなる導電ペーストを充填する方法等があげられる。貫通孔４内にモールド樹脂７が何ら流入していないので、モールド樹脂７が導体９の形成に悪影響を及ぼすことがない。したがって、導体９を簡単、かつ適切に形成してスルーホール１０を得ることができる。
【００３２】
上記製法によれば、回路部品６を実装した後に貫通孔４内に導体９を施してスルーホール１０を得るので、製造方法の最適化や簡素化が期待できる。また、導体９を適切に形成して確実な導通を得ることができるので、一対の配線パターン３・３Ａを良好に接続することができる。
【００３３】
また、プリント基板１の貫通孔４内をマスキングシート２０の変形した下部２２がマスキングするので、モールド樹脂７の浸入や漏洩を有効に抑制防止することができ、プリント基板１の平滑性や平坦化を保つことができる。さらに、マスキングシート２０をシリコーンゴムシートとすれば、ハンダリフロー工程やモールド樹脂７の加熱硬化工程にも十分に対処することができ、しかも、プリント基板１から簡単に剥離することが可能となる。
【００３４】
次に、図８は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、プリント基板１を単層基板ではなく、大きさの異なる複層基板とし、基板２の表面、及び対向する基板２と基板２との間に所定の配線パターン３・３Ａをそれぞれスクリーン印刷法やエッチング法等によりパターン形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００３５】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、基板２の枚数増加により、プリント基板１の配線数や密度を増大させ、部品の小型化を図ることができるのは明らかである。
【００３６】
次に、図９及び図１０は本発明に係る電子部品の製造方法の実施形態を示すもので、この場合には、製造されたプリント回路板を、回路部品６を基準に厚さ方向にダイシング刃２５で切断することにより、パッケージ化された小型の電子部品３０を得るようにしている。
【００３７】
ダイシング刃２５で切断する際、各回路部品６を外側から包囲する複数のスルーホール１０は、中心線を基準に厚さ方向にそれぞれ分断される。電子部品３０は、平面矩形に形成され、周面の四隅部に分断されたスルーホール１０の一部がそれぞれ平面略円弧形を呈して残存する。残存したスルーホール１０の一部は配線パターン３・３Ａと一体化し、配線パターン３は他の実装基板等に対する接合用の電極パターンとして機能する。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００３８】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、金型を用いるトランスファモールド成形法によらずとも、電子部品３０を製造することができる。したがって、金型の入念なクリーニングや工夫等が不要となり、製法の簡素化や迅速化等が期待できる。
【００３９】
次に、図１１ないし図１５は本発明に係る電子部品の実装方法の実施形態を示すもので、この場合には、回路部品６をＩＣチップとし、プリント回路板を複数の回路部品６毎に厚さ方向に切断することにより、表面実装型の半導体パッケージ３２を複数製造し、各半導体パッケージ３２を実装基板３３上にキャスタレーションにより実装するようにしている。
【００４０】
本実施形態において、複数の半導体パッケージ３２を製造して任意の半導体パッケージ３２を実装基板３３上に実装する場合には、先ず、一体化したプリント基板１とマスキングシート２０とを上下逆にしてプリント基板１の裏面を上方に露出させ、このプリント基板１の露出した裏面に複数の回路部品６を電気的に実装し、配線パターン３Ａのリードと各回路部品６の端子とを細い導線（例えば、金線等）３１でワイヤボンディングする（図１１参照）。
【００４１】
こうして配線パターン３Ａと各回路部品６とをワイヤボンディングにより電気的に接続したら、プリント基板１の露出面に複数の回路部品６を覆うモールド樹脂７を塗布して加熱硬化（図１１参照）させ、プリント基板１からマスキングシート２０を剥離してプリント基板１の複数の貫通孔４をそれぞれ開口させることで中間体８を構成（図１２参照）し、この中間体８の開口した各貫通孔４に導体９を形成してスルーホール１０とすることにより、プリント回路板を製造する。
【００４２】
次いで、製造したプリント回路板を回路部品６毎に厚さ方向にダイシング刃２５で切断（図１３参照）することにより、複数の半導体パッケージ３２を製造する（図１４参照）。この際、回路部品６を外側から包囲する複数のスルーホール１０の一部は、中心線を基準に厚さ方向にそれぞれ分断されることにより、半導体パッケージ３２の周面四隅部にキャスタレーション電極１１として形成される（図１４参照）。各キャスタレーション電極１１は、平面略円弧形を呈した縦長の溝に形成され、一対の配線パターン３・３Ａと電気的に一体化される。
【００４３】
複数の半導体パッケージ３２を製造したら、各半導体パッケージ３２を別体の実装基板３３上に実装し、その後、各半導体パッケージ３２の露出した複数の配線パターン３及びキャスタレーション電極１１と実装基板３３の露出した導電層である接続端子３４とをハンダ３５により電気的に接続（図１５参照）すれば、半導体パッケージ３２を実装基板３３に実装接続することができる。
【００４４】
ハンダ３５は、キャスタレーション電極１１の周面の少なくとも途中から実装基板３３の接続端子３４表面にかけて塗布され、半導体パッケージ３２と実装基板３３との接続が正常な場合には、表面張力により裾広がりの形状、あるいはこれに類似の略三角形の形状を呈する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４５】
本実施形態においても実施形態と同様の作用効果が期待でき、実装基板３３の接続端子３４に半導体パッケージ３２の配線パターン３を単に重ねて接合するのではなく、実装基板３３の接続端子３４にキャスタレーション電極１１の周面をもハンダ３５を介して接合するので、ハンダ３５量の増加により、ハンダ接合を強化することができる。また、ハンダ付けが正常か否かの横方向からのフィレット観察が可能になる。
【００４６】
次に、図１６は本発明に係る電子部品の実装方法の第２の実施形態を示すもので、この場合には、プリント基板１の露出した裏面に回路部品６を実装する際、配線パターン３Ａと貫通孔４の直上に回路部品６を位置させ、回路部品６の直下に位置する貫通孔４をスルーホール１０とするとともに、このスルーホール１０を放熱用のサーマルバイア（サーマルビアともいう）１２とするようにしている。
【００４７】
サーマルバイア１２は、図示しない電源やグランド層等の熱拡散部に伸長され、熱伝導性を向上させたい場合には、ハンダ等の高熱伝導材料が必要に応じて充填される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、回路部品６の熱抵抗を低下させ、放熱性を向上させることができる。
【００４８】
なお、上記実施形態では、電子部品３０の周面四隅部にスルーホール１０の一部をそれぞれ残存させたが、電子部品３０の隅部以外の周面にスルーホール１０の一部を複数残存形成しても良い。同様に、半導体パッケージ３２の隅部以外の周面にスルーホール１０の一部を複数残存形成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明に係るプリント回路板の製造方法、電子部品の製造方法、及び電子部品の実装方法は、プリント回路技術や半導体製造の分野で使用することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１        プリント基板
４        貫通孔
３        配線パターン（導体層）
３Ａ      配線パターン（導体層）
４        貫通孔
５        支持フィルム
６        回路部品
７        モールド樹脂
８        中間体
９        導体
１０      スルーホール
１１      キャスタレーション電極
１２      サーマルバイア
２０      マスキングシート
２１      キャリアフィルム
２２      マスキングシートの下部（マスキングシートの一部）
３０      電子部品
３１      導線
３２      半導体パッケージ（電子部品）
３３      実装基板
３４      接続端子（導電層）
３５      ハンダ
【図１】
2013157486.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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