(57)【要約】【課題】薄型化が可能で信頼性の高い発光モジュールおよび照明器具を提供することを課題とする。【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、発光素子とコネクタを実装した基板を有する。基板は、透光部を有する外囲器で覆われている。コネクタは、導電性の電極部材とこの電極部材を保持した絶縁性の本体を有する。電極部材は、コネクタの本体が基板に対向した第１面に一部を露出され、この露出した部分が基板に接続され、且つ、本体の基板から離間した第２面にも一部を露出させている。【選択図】      図６
2013137909.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光部を有する外囲器で覆われた基板と；
この基板に実装された発光素子と；
導電性の電極部材とこの電極部材を保持した絶縁性の本体を有し、この本体が上記基板に対向した第１面に上記電極部材の一部を露出させて上記基板に接続し、上記本体の上記基板から離間した第２面に上記電極部材の一部を露出させたコネクタと；
を有する発光モジュール。
【請求項２】
上記電極部材は、電線の芯線を受け入れて保持するとともに導通させる保持部を有し、
上記本体は、上記芯線を上記保持部に差し込むための電線用孔、および２つのコネクタを連結するための接続端子を上記保持部へ受け入れるための上記電線用孔とは別の開口部を有する請求項１の発光モジュール。
【請求項３】
上記電線用孔は、上記本体の上記第１面および第２面をつないだ端面に設けられ、上記開口部は、上記第２面に設けられている請求項２の発光モジュール。
【請求項４】
上記電極部材は、上記接続端子を上記保持部へ受け入れ易くするための切欠き部を有する請求項２の発光モジュール。
【請求項５】
上記コネクタの上記本体は、上記電極部材を収容して受け入れる凹所、およびこの凹所に受け入れた電極部材を係合して保持する係合部を有し、
上記電極部材は、上記凹所に押し込まれたときに上記係合部を乗り越えて係合する係合爪を有し、この係合爪は、上記保持部から離間した位置に設けられている請求項２の発光モジュール。
【請求項６】
上記コネクタは、上記本体の上記第１面に露出した上記電極部材の接合面を上記保持部を挟む２位置で上記基板に接続することで上記基板に実装される請求項２の発光モジュール。
【請求項７】
上記コネクタの上記本体は、上記電線用孔を形成した肉厚部分を有し、上記電極部材の接合面は上記肉厚部分から外れた位置で且つ上記保持部から離間した位置で上記基板に接続される請求項６の発光モジュール。
【請求項８】
上記接続端子を保持した絶縁性の枠体を有する連結部材をさらに有し、
上記枠体は、上記２つのコネクタを収容して保持固定する請求項３の発光モジュール。
【請求項９】
発光素子を実装した基板と；
この基板の端部近くに設けられた係合孔と；
この係合孔に係合する係合爪を先端に有するラッチアーム、このラッチアームに隣接したスリット、および上記基板に導通する電極部材を有するコネクタと；
を有する発光モジュール。
【請求項１０】
発光素子を実装した別の基板をさらに有し、
上記コネクタは、
上記別の基板の端部近くに設けられた別の係合孔に係合する別の係合爪を先端に有する別のアームと；
この別のアームに隣接した別のスリットと；
をさらに有する請求項９の発光モジュール。
【請求項１１】
透光部を有する外囲器と；
この外囲器内に配置された請求項１乃至請求項１０のいずれかの発光モジュールと；
この発光モジュールに給電する点灯装置と；
を有する照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、例えば、発光ダイオードなどの発光素子を基板に実装した発光モジュール、およびこの発光モジュールを備えた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体発光素子を用いた照明器具が普及されつつある。照明器具の光源としてＬＥＤを用いる場合、例えば、基板に複数個のＬＥＤを実装して透光性を有する樹脂により封止したＣＯＢタイプの発光モジュールを器具本体に組み込む。このため、ＬＥＤを光源として用いると、消費電力を少なくできることに加えて、非常に薄い見栄えの良い照明器具を提供できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２３１３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、発光モジュールの基板には、複数個の発光素子の他にコンデンサなどの電子部品も実装されるため、この電子部品が背の低い発光素子から出射される光の影を作る障害物となり得る。電子部品の１つに、例えば、複数の基板を電気的につなぐためのコネクタも含まれる。すなわち、ＣＯＢタイプの発光素子から出射される光の影を作らないためには、コンデンサやコネクタなどの電子部品を発光素子から離して実装するとともに、これら電子部品の基板に対する実装高さをできるだけ低くすることが望ましい。
【０００５】
また、照明器具を薄型化するためにも、発光モジュールをできるだけ薄くする必要があり、発光素子の実装高さを低くすることに加えて、電子部品の実装高さもできるだけ低くすることが望ましい。
【０００６】
つまり、薄型化が可能で信頼性の高い発光モジュールおよび照明器具の開発が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係る発光モジュールは、発光素子とコネクタを実装した基板を有する。基板は、透光部を有する外囲器で覆われている。コネクタは、導電性の電極部材とこの電極部材を保持した絶縁性の本体を有する。電極部材は、コネクタの本体が基板に対向した第１面に一部を露出され、この露出した部分が基板に接続され、且つ、本体の基板から離間した第２面にも一部を露出させている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、薄型化が可能で信頼性の高い発光モジュールおよび照明器具を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態に係るベースライトを示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のベースライトを光の出射側から見た平面図である。
【図３】図３は、図２のＦ３−Ｆ３線に沿った部分拡大断面図である。
【図４】図４は、図１のベースライトに組み込まれた発光モジュールを光の出射側から見た平面図である。
【図５】図５は、図４の発光モジュールの部分拡大断面図である。
【図６】図６は、図４の発光モジュールに取り付けられた第１の実施形態に係るコネクタを拡大した斜視図である。
【図７】図７は、図６のコネクタを分解した分解斜視図である。
【図８】図８は、図７のコネクタ本体を基板側から見た斜視図である。
【図９】図９は、図７の１つの電極部材を拡大して示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図６のコネクタを基板側から見た斜視図である。
【図１１】図１１は、図７のコネクタ本体を電極用孔と反対側から見た斜視図である。
【図１２】図１２は、図６のコネクタをスリットの位置で切断した断面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、図６のコネクタの変形例を基板上面側から見た平面図であり、図１３（ｂ）は、このコネクタの側面図である。
【図１４】図１４は、図６のコネクタを連結する第１の実施形態の連結部材を２つのコネクタとともに示す斜視図である。
【図１５】図１５は、図１４の連結部材をコネクタ側から見た斜視図である。
【図１６】図１６は、第２の実施形態に係る２つのコネクタを連結する第２の実施形態に係る連結部材を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、基板同士を連結する第３の実施形態に係るコネクタを基板側から見た斜視図である。
【図１８】図１８は、図１７のコネクタを矢印Ｆ１８方向から見た斜視図である。
【図１９】図１９は、図１８のコネクタをＦ１９−Ｆ１９に沿って切断した断面斜視図である。
【図２０】図２０は、図１７のコネクタに組み込まれた１つの電極部材を示す斜視図である。
【図２１】図２１は、図１７のコネクタを取り付ける基板の端部近くを部分的に拡大して示す部分拡大斜視図である。
【図２２】図２２は、第４の実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。
【図２３】図２３は、図２２のコネクタ本体をＦ２３−Ｆ２３に沿って切断した断面斜視図である。
【図２４】図２４は、図２２のコネクタに組み込まれた１つの電極部材を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら実施形態について詳細に説明する。  
図１は、実施形態に係るベースライト１の外観斜視図であり、図２は、このベースライト１を光の出射側から見た平面図であり、図３は、図２のＦ３−Ｆ３線に沿った部分拡大断面図である。このベースライト１は、例えば、屋内で使用する照明器具の一例であって、建物の天井面Ｃ（図３）に直付けされるものである。
【００１１】
ベースライト１は、器具本体２、一対のセード３（透光部）、光源４、および点灯装置５を備えている。器具本体２と一対のセード３は外囲器として機能する。器具本体２は、シャーシ６、センターカバー７、および一対のサイドカバー８ａ、８ｂを有する。
【００１２】
シャーシ６は、例えば亜鉛めっき鋼板のような板金で形成されており、天井面Ｃに沿って延びる細長い形状を有している。シャーシ６は、固定部１０と、一対の光源支持部１１ａ、１１ｂと、を有する。
【００１３】
固定部１０は、略フラットな板状であり、例えば建物の天井を構成する要素に複数のねじで固定される。光源支持部１１ａ、１１ｂは、固定部１０を間に挟んで互いに平行に配置されている。光源支持部１１ａ、１１ｂは、それぞれ平坦な細長い支持面１２を有している。各支持面１２は、固定部１０よりも下方に張り出すとともに、シャーシ６の長手方向に真っ直ぐに延びている。
【００１４】
センターカバー７は、シャーシ６の固定部１０によって支持されている。センターカバー７は、光源支持部１１ａ、１１ｂの間で、シャーシの下方に向けてＶ形に突出されている。
【００１５】
一方のサイドカバー８ａは、シャーシ６の長手方向に沿う一端およびセンターカバー７の長手方向に沿う一端を覆っている。もう一方のサイドカバー８ｂは、シャーシ６の長手方向に沿う他端およびセンターカバー７の長手方向に沿う他端を覆っている。
【００１６】
一対のセード３は、例えばアクリル樹脂あるいはポリカーボネート樹脂のような透光性を有する樹脂材料で形成されている。一対のセード３は、それぞれ、光源支持部１１ａ、１１ｂに対向して、シャーシ６の長手方向に真っ直ぐに延設されている。
【００１７】
図３に示すように、セード３は、シャーシ６の光源支持部１１ａ、１１ｂに向けて開口された開口部１３を有している。開口部１３は、シャーシ６の長手方向に延びるスリット状である。一対の保持溝１４ａ、１４ｂが開口部１３の縁に形成されている。保持溝１４ａ、１４ｂは、セード３の全長に亘って延びている。保持溝１４ａ、１４ｂの開口端は、互いに向かい合っている。
【００１８】
さらに、セード３は、複数のブラケットを介してシャーシ６に取り付けられている。つまり、セード３をシャーシ６に取り付けた状態では、シャーシ６の光源支持部１１ａ、１１ｂが下方からセード３で覆われる。
【００１９】
図２に示すように、光源４は、第１ないし第６の発光モジュール２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆを備えている。第１ないし第６の発光モジュール２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆは、光源支持部１１ａ、１１ｂの細長い支持面１２に沿うように、長手方向に延びる細長い形状を有している。
【００２０】
第１ないし第３の発光モジュール２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、一方のセード３の保持溝１４ａ、１４ｂに保持されて、一方の光源支持部１１ａの長手方向に沿うように一列に並んで配置される。同様に、第４ないし第６の発光モジュール２０ｄ、２０ｅ、２０ｆは、他方のセード３の保持溝１４ａ、１４ｂに保持されて、他方の光源支持部１１ｂの長手方向に沿うように一列に並んで配置される。
【００２１】
このように、第１ないし第６の発光モジュール２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆは、セード３と一体化されているとともに、セード３で覆われている。また、第１ないし第６の発光モジュール２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆは、後述するコネクタ４０（図６）を介して、電気的に直列に接続される。
【００２２】
点灯装置５は、第１ないし第６の発光モジュール２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆの点灯を制御するためのものであり、交流電源から出力される交流を直流に変換して第１ないし第６の発光モジュール２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆに供給する。点灯装置５は、シャーシ６の固定部１０に支持されているとともに、センターカバー７で覆われている。点灯装置５は、後述するコネクタ４０を介して発光モジュール２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆに接続される。
【００２３】
第１ないし第６の発光モジュール２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆは、基本的に共通の構成を有している。よって、以下の説明では、これら第１ないし第６の発光モジュール２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆを総称して、発光モジュール２０とする場合もある。
【００２４】
図４は、発光モジュール２０を光の出射側から見た平面図であり、図５は、図４のＦ５−Ｆ５線に沿った部分拡大断面図である。  
発光モジュール２０は、細長い帯状の基板２１を備えている。基板２１は、ベース２２、金属層２３、およびレジスト層２４を積層した三層構造である。最も肉厚のベース２２は、例えばエポキシ樹脂あるいはガラスコンポジット基板のような合成樹脂製であり、シャーシ６の長手方向に延びる細長い形状を有している。
【００２５】
金属層２３は、例えば銅箔で構成されているとともに、ベース２２の裏面２２ａに積層されている。レジスト層２４は、例えば合成樹脂のような絶縁材料で構成されている。レジスト層２４は、金属層２３およびベース２２の裏面２２ａの外周部に連続して積層されている。金属層２３およびレジスト層２４は、基板２１の反りを防止するため、互いに協働して基板２１を補強している。
【００２６】
発光モジュール２０の基板２１は、図３に示すように、長手方向に延びる一対の側縁２１ａ、２１ｂを有している。基板２１の側縁２１ａ、２１ｂは、セード３の長手方向に沿う一端からセード３の保持溝１４ａ、１４ｂに差し込まれる。これより、基板２１がセード３に保持される。そして、セード３を光源支持部１１ａに取り付けると、基板２１のレジスト層２４が光源支持部１１ａの支持面１２に接する。
【００２７】
図５に示すように、導体パターン２８、２９、および絶縁層２７がベース２２の表面２２ｂ（実装面）の上に積層されている。導体パターン２８、２９は、基板２１の幅方向に間隔を存して２組設けられている。各組の一方の導体パターン２８の一部は実装パッド２８として機能し、もう一方の導体パターン２９の一部は給電パッド２９として機能する。
【００２８】
これら導体パターン２８、２９は、例えば第１ないし第３の金属層Ｃ、Ｎ、Ｓを重ねた三層構造を有している。具体的には、第１の金属層Ｃは、ベース２２の表面２２ｂに積層された銅箔にエッチングを施すことにより形成されている。第２の金属層Ｎは、第１の金属層Ｃの上に積層されている。第２の金属層Ｎは、第１の金属層Ｃにニッケルめっきを施すことにより形成されている。第３の金属層Ｓは、第２の金属層Ｎの上に積層されている。第３の金属層Ｓは、第２の金属層Ｎに銀めっきを施すことにより形成されている。
【００２９】
第３の金属層Ｓは、実装パッド２８の表層を構成している。このため、実装パッド２８の表面は、銀製の光反射面となっている。この光反射面の全光線反射率は、例えば９０％以上とすることが望ましい。
【００３０】
絶縁層２７は、ベース２２の表面２２ｂに積層されている。絶縁層２７は、ベース２２の表面２２ｂのうち実装パッド２８、および給電パッド２９を外れた領域を覆っている。したがって、実装パッド２８および給電パッド２９の表層は、夫々絶縁層２７で覆われることなく基板２１の外に露出されている。また、絶縁層２７は、後述するコネクタ４０を接続するための後述する接続パッド２６を基板２１の上面に露出する孔を有する。
【００３１】
絶縁層２７の一部は、実装パッド２８と給電パッド２９の間に充填されて、実装パッド２８と給電パッド２９を電気的に絶縁している。なお、絶縁層２７は、実装パッド２８の表層、および給電パッド２９の表層よりも基板２１の厚さ方向に張り出している。
【００３２】
本実施形態によると、絶縁層２７は、例えば電気絶縁性を有する白色の樹脂材料で構成されている。そのため、絶縁層２７は、光反射層としての機能を兼ね備えている。
【００３３】
実装パッド２８の上には、発光ダイオード（ＬＥＤ）のベアチップ３０（以下、ＬＥＤチップ３０と称する）が実装されている。ＬＥＤチップ３０は、半導体発光素子の一例であって、例えば青色の光を発光する。ＬＥＤチップ３０は、平面的に見た時の形状が長方形であり、例えば長辺の長さが６００〜６５０μｍ、短辺の長さが２００〜２５０μｍである。
【００３４】
さらに、ＬＥＤチップ３０は、アノードとしての第１の電極３１と、カソードとしての第２の電極３２とを有している。第１および第２の電極３１、３２は、ＬＥＤチップ３０の基板２１から離間した側の面で長手方向に間隔を存して並んで設けられている。
【００３５】
ＬＥＤチップ３０は、夫々透光性を有するダイボンド材３３を用いて実装パッド２８の光反射面に接着されている。ＬＥＤチップ３０の第１の電極３１は、第１のボンディングワイヤー３４を介して実装パッド２８に電気的に接続されている。同様に、ＬＥＤチップ３０の第２の電極３２は、第２のボンディングワイヤー３５を介して給電パッド２９に電気的に接続されている。この結果、基板２１の長手方向に沿う各列の複数個（本実施形態では３６個）のＬＥＤチップ３０は、互いに並列に接続された状態となる。
【００３６】
図３乃至図５に示すように、複数の封止部材３６が基板２１に形成されている。封止部材３６は、各列のＬＥＤチップ３０に対応して、基板２１の幅方向に間隔を存して２列に並べられているとともに、各列毎に基板２１の長手方向に互いに離れている。
【００３７】
封止部材３６は、実装パッド２８に接着されたＬＥＤチップ３０、および第１および第２のボンディングワイヤー３４、３５を基板２１の上に封止する。封止部材３６は、樹脂を主成分とするとともに、樹脂の中に混ぜられた所定量の蛍光体粒子および所定量のフィラーを含んでいる。
【００３８】
封止部材３６に含まれる樹脂として、例えば、透光性を有するレジン系シリコーン樹脂又はハイブリット系シリコーン樹脂を用いることが好ましい。レジン系シリコーン樹脂およびハイブリット系シリコーン樹脂は、三次元的に架橋された組織を有するので、透光性のシリコーンゴムよりも硬い。
【００３９】
さらに、レジン系シリコーン樹脂は、シリコーンオイルやシリコーンゴムと比較して酸素や水蒸気のようなガスが透過する性能が低い。本実施形態の場合、封止部材３６の酸素透過率が１２００cm３（m２・day・atm）以下であり、水蒸気透過率が３５g/m２以下である。
【００４０】
この種の樹脂を選択することで、大気中のガスが封止部材３６を透過することを要因とする実装パッド２８の劣化を防止することができ、光反射面の光反射性能を良好に維持できる。
【００４１】
封止部材３６に含まれる蛍光体粒子は、その径Ｄが１μｍ以上であるとともに、樹脂の中に略均等に分散されている。蛍光体粒子としては、ＬＥＤチップが発する青色の光により励起されて黄色の光を発する黄色蛍光体粒子を用いている。黄色は青色の補色であり、青色と混ざって白色を呈する。
【００４２】
しかし、封止部材３６に混ぜる蛍光体粒子は、黄色蛍光体粒子に限らない。例えば、ＬＥＤチップ３０が発する光の演色性を改善するために、青色の光で励起されて赤色の光を発する赤色蛍光体粒子あるいは緑色の光を発する緑色蛍光体粒子を樹脂に添加するようにしてもよい。
【００４３】
封止部材３６は、基板２１上の絶縁層２７からさらに盛り上がっている。封止部材３６は、樹脂が硬化する前の液状の状態で実装パッド２８に向けて滴下される。封止部材３６を滴下する際には、ディスペンサーを用いることが望ましい。実装パッド２８に向けて滴下された封止部材３６は、例えば１５０℃の温度で６０分加熱することによりドーム状の形態に硬化される。
【００４４】
本実施形態の封止部材３６によると、その主成分となる樹脂は、実装パッド２８に向けて滴下された直後の未硬化の状態でも予め決められた形状を維持し得るような物性を有している。ここで言う樹脂の物性とは、チクソ性や粘性などのことを指している。
【００４５】
上記の構造を有するベースライト１の電源スイッチがＯＮされると、直流電圧が点灯装置５から第１ないし第６の発光モジュール２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆに流される。これにより、複数個のＬＥＤチップ３０が一斉に発光する。
【００４６】
ＬＥＤチップ３０が発する青色の光は、封止部材３６に入射される。封止部材３６に入射された青色の光の一部は、蛍光体粒子に吸収される。残りの青色の光は、蛍光体粒子に吸収されることなく封止部材３６を透過する。
【００４７】
青色の光を吸収した蛍光体粒子は、励起されて補色の関係にある黄色の光を発する。黄色の光は、封止部材３６を透過する。これにより、黄色の光および青色の光が混じり合って白色光となる。白色光は、セード３を透過してベースライト１の外に放射され、天井面Ｃから室内を照明する用途に供される。
【００４８】
本実施形態では、青色の光を発光するＬＥＤチップ３０を用いた場合について説明したが、例えば、紫外光を発光するＬＥＤチップを用いても良い。この場合、白色光を発光させるためには、紫外光を吸収して、青色、赤色、緑色の３波長のピークを有する光を励起発光する蛍光体を封止部材３６に混入すれば良い。
【００４９】
図６は、第１の実施形態に係るコネクタ４０の斜視図である。このコネクタ４０は、図４に示すように、各発光モジュール２０の基板２１の長手方向両端にそれぞれ１つずつ実装される。つまり、コネクタ４０は、第１乃至第６の発光モジュール２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆの長手方向端部同士を互いに連結するとともに、連結端にある発光モジュール２０ａに点灯装置５を接続するためのものである。以下、図６乃至図１２を参照して、コネクタ４０の構造および機能について説明する。
【００５０】
図７に示すように、コネクタ４０は、樹脂製の略矩形ブロック状のコネクタ本体４１、および一対の電極部材４２、４２を有する。各電極部材４２は、導電性の金属板を形状加工して折り曲げることで製造される。また、コネクタ本体４１は、樹脂のモールド成形により製造される。そして、コネクタ本体４１に一対の電極部材４２を押し込むことで、コネクタ４０が組み立てられる。
【００５１】
コネクタ本体４１は、一対の電極部材４２同士を絶縁し、且つ基板２１をシャーシ６に固定するためのネジなどの周辺部材と各電極部材４２との間を絶縁する。コネクタ４０を基板２１に取り付けた状態（図６の状態）で、２つの電極部材４２、４２のうちの一方は基板２１の導体パターン２８に導通し、他方の電極部材４２は基板２１の導体パターン２９に導通する。各電極部材４２は基板２１の実装面に露出した後述する接続パッド２６へ半田により接続される。
【００５２】
このコネクタ４０を実装した発光モジュール２０は、ベースライト１に組み込まれた状態で、セード３によって覆われる。つまり、ベースライト１を使用している状態で、人の手がコネクタ４０に触れる心配は無い。このため、図６に示すように、本実施形態のコネクタ本体４１は、基板２１から離間した上面側が開放していることを特徴としている。
【００５３】
つまり、本実施形態では、一対の電極部材４２は、コネクタ本体４１の上面４１ａ側で露出している。このように、一対の電極部材４２をコネクタ本体４１の上面に露出させることで、その部分にコネクタ本体４１の樹脂を設ける必要がなく、コネクタ本体４１の厚さをその分薄くできる。つまり、本実施形態によると、コネクタ４０の基板２１に対する実装高さを低くでき、発光モジュール２０を薄くすることができる。
【００５４】
図８は、コネクタ本体４１を基板２１側から見た斜視図である。コネクタ本体４１は、一対の電極部材４２、４２をそれぞれ収容して取り付けるための２つの凹所４３、４３を有する。これら２つの凹所４３、４３は、互いに独立して、コネクタ本体４１が基板２１に対向する裏面４１ｂ側に設けられている。
【００５５】
また、コネクタ本体４１は、例えば、点灯装置５を接続するための電線６０（図１２に破線で図示）を接続するための２つの電線用孔４４、４４を有する。これら２つの電線用孔４４、４４は、図６に示すように、コネクタ本体４１が基板２１の長手方向端辺に臨む端面４１ｃを凹所４３に向けて貫通して設けられている。なお、これら２つの電線用孔４４、４４は、隣接する２つの基板２１の端部同士を連結する際には使用しない。
【００５６】
さらに、コネクタ本体４１は、隣接する２つの基板２１同士を連結する場合に、後述する連結部材５０の接続端子５１、５１（図１４）を受け入れるための２本のスリット４０ａ、４０ａ（開口部）を有する。２本のスリット４０ａ、４０ａは、図６に示すように、コネクタ本体４１の基板２１から離間した上面４１ａ側に設けられている。２本のスリット４０ａ、４０ｂは、基板２１の長手方向に沿って延設されている。
【００５７】
一方、電極部材４２は、図９に示すように、電線６０の芯線６１（図１２）を受け入れて保持する板ばね部４５、および細長い略矩形板状のベース部４６を一体に有する。つまり、板ばね部４５およびベース部４６は１枚の金属板で形成されている。なお、この板ばね部４５は、隣接する２つの基板２１同士を連結する際には、コネクタ本体４１のスリット４０ａを介して挿入される後述する連結部材５０の接続端子５１を受け入れて、基板同士を導通させる。
【００５８】
板ばね部４５は、ベース部４６の長手方向に沿った両端辺から略直角に折り曲げられて一体に延びた一対のアーム４５ａ、４５ｂを有する。各アーム４５ａ、４５ｂは、ベース部４６の長手方向一端側（図９中右手側）に片寄った位置から立ち上がってベース部４６の他端側（図９中左手側）に向けて略平行に延びている。また、各アーム４５ａ、４５ｂは、その先端を互いに近づける方向にハの字形に折り曲げられている。そして、これら一対のアーム４５ａ、４５ｂの先端同士の間隔が、電線６０の芯線６１の直径（および後述する接続端子５１の板厚）より僅かに小さくされている。
【００５９】
一対のアーム４５ａ、４５ｂの基端部（図９中右側端部）には、凹所４３内に収容配置した電極部材４２をコネクタ本体４１にラッチ留めするための爪４７（係合爪）がそれぞれ設けられている。これに対応して、コネクタ本体４１の凹所４３内には、図１１に示すように、電極部材４２の爪４７を引っ掛ける２つの段部４８（係合部）が設けられている。
【００６０】
また、これら爪４７から離間したベース部４６の長手方向他端には、コネクタ本体４１の差込孔４９に差し込む差込片４６ａが設けられている。差込片４６ａは、ベース部４６の他端から図９中上方に僅かに折り曲げられている。
【００６１】
しかして、２つの電極部材４２をコネクタ本体４１の凹所４３内に取り付ける場合、まず初めに、一対のアーム４５ａ、４５ｂを凹所４３に対向させた姿勢にして、ベース部４６の長手方向一端に設けられた差込片４６ａを凹所４３の内側からコネクタ本体４１の差込孔４９に差し込む。そして、この差し込んだ部位を支点にして電極部材４２全体を凹所４３に近付ける方向に回動させ、電極部材４２を凹所４３内へ押し込んで、電極部材４２の一端にある２つの爪４７をコネクタ本体４１の２つの段部４８にそれぞれ引っ掛ける。
【００６２】
このとき、電極部材４２の爪４７に連続した傾斜面４７ａがコネクタ本体４１に摺接して爪４７が段部４８を乗り越える。このようにして、電極部材４２の爪４７がコネクタ本体４１の段部４８に係合し、２つの電極部材４２がコネクタ本体４１に取り付けられる。この状態（図１０に示す状態）で、２つの電極部材４２のベース部４６の裏面４６ｂがコネクタ本体４１の裏面４１ｂに露出する。
【００６３】
ところで、コネクタ本体４１の電線用孔４４を介して挿入された電線６０の芯線６１が電極部材４２のアーム４５ａ、４５ｂの先端間に受け入れられて保持された状態で、電線６０に外部から不所望な力が加わってアーム４５ａ、４５ｂの先端に抉り力が作用した場合、電極部材４２がコネクタ本体４１から外れる方向の力が加えられる。しかし、本実施形態では、電線６０の芯線６１を保持した保持位置、すなわち力の作用点から離れた位置に固定用の爪４７を設けたため、爪４７がコネクタ本体４１の段部４８から外れる程度の力が作用することは無い。
【００６４】
見方を変えると、本実施形態によると、爪４７と段部４０ｂの係合力を弱くしても外力によって係合が解除される心配は殆ど無い。このため、コネクタ本体４１に対する電極部材４２の押し込み力を弱くすることができ、取り付け作業を容易にできる。また、爪４７と段部４０ｂの間の係合力を弱くできることから、爪４７や段部４０ｂのサイズを大きくする必要が無く、コネクタ４０の大型化を避けることができる。
【００６５】
以上のように、２つの電極部材４２をコネクタ本体４１に取り付けた状態で、各電極部材４２の中心線、すなわち一対のアーム４５ａ、４５ｂの間を通る架空の中心線が、コネクタ本体４１の２本のスリット４０ａにそれぞれ対向し、後述する接続端子５１の板ばね部４５内への受け入れが可能となる。また、この状態で、コネクタ本体４１の端面４１ｃに設けられた２つの電線用孔４４の中心軸が、各電極部材４２の一対のアーム４５ａ、４５ｂの中心を通り、各電線用孔４４を介して挿入された電線６０の芯線６１がアーム４５ａ、４５ｂの先端間に押し込まれて保持されることが可能となる。
【００６６】
本実施形態のコネクタ４０は、図６に示すように、各電極部材４２の一部がコネクタ本体４１の上面４１ａ側に露出し、図１０に示すように、各電極部材４２のベース部４６の裏面４６ｂがコネクタ本体４１の裏面４１ｂに露出する。つまり、本実施形態によると、コネクタ本体４１の実装高さを電極部材４２の高さと略同じ高さにでき、コネクタ４０の実装高さを低くできる。
【００６７】
しかしながら、本実施形態のコネクタ４０のコネクタ本体４１は、上述したように、電線６０を接続するための２つの電線用孔４４を有するため、この２つの電線用孔４４を有する部分の厚さが他の部分の厚さより厚くされている。つまり、電線６０の芯線６１を絶縁する被覆部材６２（図１２）の外径が比較的大きいため、この被覆部材６２を受け入れ可能な内径の電線用孔４４を形成するためには、この部分の肉厚を他の部分より僅かに大きくする必要がある。
【００６８】
つまり、コネクタ４０の電線用孔４４に対する電線６０の接続強度を考慮すると、コネクタ本体４１に設けた電線用孔４４内に電線６０の被覆部材６２を挿入することが望ましく、電線用孔４４の内径を被覆部材６２の外径より僅かに大きくする必要がある。反面、コネクタ本体４１の他の部分は、コネクタ４０の材料費を安くする上でも、出来るだけ薄くすることが望ましい。
【００６９】
コネクタ本体４１の肉厚部分は、コネクタ４０の基板２１に対する実装高さを高くしてしまうため、発光モジュール２０に実装した複数個の発光素子から出射された光の影を生出する可能性がある点から不利であると考えられる。しかし、本実施形態のコネクタ４０は、他の部分の厚さが十分に薄いため、このような不利益は殆ど無いものと考えられる。特に、本実施形態のコネクタ４０は、肉厚部分が基板２１の端辺側に位置するため、基板２１の中央寄りに実装（図４）されている発光素子に対する影響は殆ど無いものと考えられる。
【００７０】
図１２は、図６のＦ１２−Ｆ１２に沿った断面図である。つまり、図１２は、コネクタ４０をスリット４０ａの位置で切断した断面図である。  
上記の構造を有するコネクタ４０を基板２１に実装する場合、図１０に示すようにコネクタ本体４１の裏面４１ｂ側に露出した２つの電極部材４２のベース部４６の裏面４６ｂを基板２１の表面側に露出して設けた複数の接続パッド２６にそれぞれ半田付けする。これにより、コネクタ４０は、機械的および電気的に基板２１に接続される。
【００７１】
本実施形態では、２つの電極部材４２それぞれを基板２１の長手方向に離間した２箇所で基板２１に半田付けするため、基板２１の端部近くに４つの接続パッド２６を設けた。図１２では、１つの電極部材４２を半田付けするための２つの接続パッド２６だけを図示してある。また、図１２では、半田は図示していないが、２つの接続パッド２６の位置で電極部材４２が基板２１に半田付けされるものとする。
【００７２】
なお、接続パッド２６は、上述した導体パターン２８、２９に導通するように基板２１に設けられている。本実施形態では、一方の電極部材４２を一方の導体パターン２８に導通させ、他方の電極部材４２を他方の導体パターン２９に導通させるように、４つの接続パッド２６をレイアウトした。つまり、図１２に図示した２つの接続パッド２６は、両方とも、導体パターン２８、２９のいずれか一方に導通されている。
【００７３】
このように、基板２１上にコネクタ４０を半田付けするための接続パッド２６を設けると、接続パッド２６の位置で、コネクタ４０と基板２１との間に半田が介在される。つまり、接続パッド２６を設けた位置では、コネクタ４０の実装高さが僅かに高くなってしまうことが考えられる。また、接続パッド２６のレイアウト次第でコネクタ４０の基板２１に対する接続強度が概ね決まるものと考えられる。
【００７４】
このため、本実施形態では、接続パッド２６のレイアウト、すなわち半田による接続ポイントを最適化して、コネクタ４０の実装高さをできるだけ低く抑え、且つコネクタ４０の基板２１に対する接続強度をできるだけ高めるようにした。
【００７５】
コネクタ４０の実装高さの観点から考えると、コネクタ本体４１の肉厚部分（図示右側端部）に重なる位置に接続パッド２６を設けるのは不利である。このため、接続パッド２６は、コネクタ４０の肉厚部分に重なる位置から外れた位置に設けることが望ましい。
【００７６】
一方、コネクタ４０の接続強度の観点から考えると、上述した抉り力が作用する電極部材４２のアーム４５ａ、４５ｂの先端からできるだけ離れた位置に接続パッド２６を設けることが有利である。また、芯線６１の保持位置を基板２１の長手方向に沿って挟む２位置に接続パッド２６を設けることが必要である。
【００７７】
よって、本実施形態では、電極部材４２のベース部４６の長さの範囲内で、コネクタ本体４１の肉厚部分から外れた位置で電線用孔４４に最も近い位置に一方の接続パッド２６（図１２中右側のパッド）を設け、電線用孔４４から最も離れた位置にもう一方の接続パッド２６（図１２中左側のパッド）を設けた。
【００７８】
このように接続パッド２６のレイアウトを最適化することで、コネクタ４０の実装高さを高くしてしまう不具合を防止でき、コネクタ４０の基板２１に対する接続強度を最も強くすることができる。
【００７９】
なお、上記のように基板２１に実装されたコネクタ４０に対し、電線６０を接続する場合、コネクタ本体４１の端面４１ｃに設けた２つの電線用孔４４を介して、板ばね部４５の一対のアーム４５ａ、４５ｂの間から芯線６１の先端をそれぞれ挿通し、アーム４５ａ、４５ｂの先端間に芯線６１の先端を押し込む。このとき、電線６０の被覆部材６２が電線用孔４４に嵌め込まれる。なお、アーム４５ａ、４５ｂの先端間の隙間は、芯線６１の外径より僅かに小さくされているため、アーム４５ａ、４５ｂの先端から芯線６１を挟む方向の保持力（ばねの復元力）が作用する。
【００８０】
また、一対のアーム４５ａ、４５ｂの先端が芯線６１の差込方向と同じ方向に延びているため、電線６０を引き抜く方向に力が作用した場合、芯線６１に対してより強い保持力が作用し、電線６０が引き抜かれることを妨げる。これにより、電線６０の接続の信頼性を高めることができる。
【００８１】
図１３（ａ）は、上述した第１の実施形態のコネクタ４０の変形例に係るコネクタ７０を基板２１の上面側から見た平面図であり、図１３（ｂ）は、このコネクタ７０の側面図である。
【００８２】
コネクタ７０は、１枚の金属板を形状加工して折り曲げた一対の電極部材７２、７２、およびこれら電極部材７２、７２を保持固定するとともに電極部材７２、７２同士を絶縁する樹脂製のコネクタ本体７１を有する。コネクタ本体７１は、電線６０の芯線６１を被覆した被覆部材６２を挿入する孔を有していないため、上述した第１の実施形態のコネクタ４０のように肉厚部分を持たない。また、各電極部材７２の上面および下面はコネクタ本体７１の上面および下面にそれぞれ露出している。よって、この変形例のコネクタ７０は、第１の実施形態のコネクタ４０よりさらに薄くすることができる。
【００８３】
各電極部材７２は、芯線６１の挿入方向（すなわち基板２１の長手方向）に沿って延設された帯状のベース７２ａ、および一対のアーム７２ｂ、７２ｂを有する。各アーム７２ｂは、ベース７２ａの図示右端近くでその長手方向に沿った両端辺から一体に立ち上げられ、ベース７２ａと並行して図示左方に延びている。また、各アーム７２ｂは、その先端が互いに近付く方向に折り曲げられている。さらに、各アーム７２ｂは、その先端で保持した芯線６１が上方に飛び出さないように押える押さえ片７２ｃをそれぞれ有する。一対のアーム７２ｂそれぞれに一体に設けられた押さえ片７２ｃは、互いに向き合う方向に折り曲げられており、コネクタ７０の上面に沿って延びている。
【００８４】
コネクタ本体７１は、一対の電極部材７２、７２の間に配置されて両者を電気的に絶縁する絶縁壁部７１ａ、この絶縁壁部７１ａの図示右端に一体に設けられた比較的厚い壁部７１ｂ、および絶縁壁部７１ａの図示左端に一体に設けられた比較的薄い壁部７１ｃを有する。コネクタ本体７１は、樹脂の一体成形により形成される。コネクタ本体７１の実装高さ、すなわち３つの壁部７１ａ、７１ｂ、７１ｃの基板１２上面からの実装高さは電極部材７２と同じ高さに設計されている。
【００８５】
図示右側の比較的厚い壁部７１ｂは、電線６０の芯線６１のみを挿通可能な直径を有する２つの孔（図示せず）を有するとともに、各電極部材７２の図示右端を係合する２つの係合穴７３を有する。また、図示左側の壁部７１ｃは、各電極部材７２の図示左端を受け入れて係合せしめる２つの貫通孔７４を有する。
【００８６】
しかして、コネクタ本体７１に２つの電極部材７２を取り付ける場合、まず、電極部材７２の図示左端をコネクタ本体７１の壁部７１ｃの貫通孔７４に挿通し、電極部材７２をコネクタ本体７１に近付ける方向に回動させ、電極部材７２の図示右端を壁部７１ｂの係合穴７３に係合する。このとき、電極部材７２を僅かに撓ませて図示右端を係合穴７３に挿入する。
【００８７】
上記構造のコネクタ７０は、基板２１の上面に露出した複数の接続パッド２６に半田（図示せず）を介して接続される。接続パッド２６は、各電極部材７２に２個ずつ割り当てられ、１つのコネクタ７０に対して合計４個設けられている。図１３（ｂ）に示すように、接続パッド２６は、電極部材７２が芯線６１を保持する部位を挟んでベース７２ａの長手方向に互いに離間して設けられている。このように、接続パッド２６を芯線６１の保持部から遠ざけることで、電線６０に外力が加わって芯線６１の保持部に抉り力が作用した場合であっても、基板２１との間の接続部分（すなわち半田接続した部分）に強い力が作用することを防止でき、コネクタ７０の接続の信頼性を高めることができる。
【００８８】
このコネクタ７０に電線６０を接続する場合、芯線６１を壁部７１ｂの図示しない電線用孔に挿通し、芯線６１の先端を一対のアーム７２ｂの間に押し込む。このとき、一対のアーム７２ｂの先端間の隙間が芯線６１の外径より僅かに小さく狭められているため、芯線６１にクランプ力が作用して一対のアーム７２ｂの先端で芯線６１が保持される。
【００８９】
以上のように、この変形例においても、第１の実施形態と同様に、コネクタ７０の基板２１に対する実装高さを低くすることができ、近くに配置される発光素子の光を遮って影を作るような不具合をも防止できる。また、第１の実施形態と比較して、コネクタ本体７１を少量の樹脂材料で形成でき、材料コストを低減できる。
【００９０】
また、この変形例では、一対のアーム７２ｂに押さえ片７２ｃを設けたため、コネクタ７０の上面側が大きく開放しているにも関わらず、芯線６１が折れ曲がってコネクタ上面から突出する不具合を生じることも無い。
【００９１】
図１４は、２つのコネクタ４０を連結するための第１の実施形態に係る連結部材５０を示す斜視図である。図１４には、連結対象となる２つのコネクタ４０も図示してある。ここでは、コネクタ４０の詳細な構造についての説明は省略する。また、図１５は、この連結部材５０をコネクタ４０側から見た斜視図である。この連結部材５０は、上述した第１の実施形態のコネクタ４０同士を連結するためのものである。
【００９２】
各コネクタ４０は、ここでは図示しない２枚の基板２１が互いに対向する長手方向端部近くにそれぞれ取り付けられたものである。つまり、これら２つのコネクタ４０は、それぞれ異なる基板２１に取り付けられたものであり、元々分離されているものである。なお、各コネクタ４０は、上述したように、電線用孔４４が基板２１の端面に隣接する姿勢でそれぞれ取り付けられている。このため、これら２枚の基板２１の端部同士を向かい合わせて連結する際には、図１４に示すように、各コネクタ４０の電線用孔４４が互いに近接して僅かな隙間を介して対向することになる。つまり、第１の実施形態に係るコネクタ４０を端部に備えた基板２１同士を連結する際には、電線用孔４４は使用不能な状態となる。
【００９３】
また、互いに対向したコネクタ４０の端面４１Ｃの間には図１４に示すように僅かな隙間が形成される。この隙間は、図６に示すように、コネクタ４０の端面４１ｃと基板２１の長手方向端部との間の距離、および連結する２枚の基板２１の端部間の距離に応じて決まる。本実施形態では、基板２１の端部間には隙間を形成しないように基板２１の端部同士を当接させて対向させるようにしている。しかしながら、コネクタ４０の基板２１に対する実装位置の僅かなズレや傾きなどを考慮して、基板２１の端部同士を接触させずに僅かな隙間を持たせても良い。
【００９４】
連結部材５０は、図１４に示すように対向して並んだ状態の２つのコネクタ４０のスリット４０ａ（例えば図６参照）に挿入される２本の細長い薄い板状の接続端子５１、５１を有する。これら接続端子５１は、導電性を有する金属板で形成されている。また、連結部材５０は、これら２本の接続端子５１、５１を位置決めして保持固定するとともに、２つのコネクタ４０を収容して保持固定する枠体５２を有する。この枠体５２は、２本の接続端子５１とともに、樹脂の一体成形により形成されている。
【００９５】
連結の前に、２枚の基板２１は、それぞれのコネクタ４０の２本のスリット４０ａが一直線に並ぶ姿勢に保持される。本実施形態では、連結する２枚の基板２１の端部同士を接触させた状態で、２つのコネクタ４０の２本のスリット４０ａが一直線に並ぶように、各コネクタ４０の実装位置を決めている。
【００９６】
連結部材５０の２本の接続端子５１は、２つのコネクタ４０が並んだ状態で、各コネクタ４０の上面側から、一直線に並んだスリット４０ａに押し込まれる。これにより、接続端子５１は、各コネクタ４０の電極部材４２を導通し、２つのコネクタ４０を電気的に接続する。接続端子５１と電極部材４２の接触部位は、電極部材４２の一対のアーム４５ａ、４５ｂの先端である。このため、各接続端子５１の長さおよび枠体５２に対する取り付け位置は、接続端子５１の両端が少なくとも各コネクタ４０の電極部材４２のアーム４５ａ、４５ｂの先端をそれぞれ越えるように設計されている。
【００９７】
枠体５２は、基板２１の長手方向に沿って長軸を有する長方形状であり、並んだ２つのコネクタ４０をその内側にちょうど嵌め込むことのできる大きさに設計されている。つまり、枠体５２を２つのコネクタ４０の外側に嵌め込むことで、２つのコネクタ４０が互いに機械的に固定されると同時に、枠体５２が２つのコネクタ４０に対して位置決めされるようになっている。もし、このとき、２つのコネクタ４０が互いに僅かにズレている場合であっても、枠体５２を嵌めることによってこの僅かなズレも解消できる。
【００９８】
また、枠体５２は、２本の接続端子５１を位置決めして保持する２枚の保持板部５２ａを有する。このため、枠体５２を２つのコネクタ４０に対して位置決めして嵌め込むことで、２本の接続端子５１はそれぞれのスリット４０ａに自動的に押し込まれることになる。このとき、２本の接続端子５１を保持した枠体５２の保持板部５２ａがコネクタ４０に干渉することが考えられる。このため、これら保持板部５２ａは、できるだけ板厚を薄くして幅も狭くすることが望ましい。理想的には、保持板部５２ａの板厚はゼロに近い方が良い。
【００９９】
保持板部５２ａは、枠体５２の長手方向に延びた２本の部材を連絡するように枠体５２の短手方向に延設されている。保持板部５２ａは、少なくとも２つのコネクタ４０の肉厚部分に干渉しない位置に設けられている。或いは、保持板部５２ａを設けずに、２本の接続端子５１の長手方向両端を枠体５２に直接取り付けるようにしても良い。
【０１００】
或いは、２本の接続端子５１を枠体５２と別体にしても良い。この場合、例えば、枠体５２を２つのコネクタ４０に嵌め込んだ後に、２本の接続端子５１をコネクタ４０のスリット４０ａ内に押し込んでも良く、或いは、２本の接続端子５１をコネクタ４０のスリット４０ａ内に押し込んだ後に、枠体５２を２つのコネクタ４０の外側に嵌め込んでも良い。しかし、接続端子５１を枠体５２と一体化することで、接続端子５１の位置決めが不要となり作業が楽になるため好ましい。
【０１０１】
また、接続端子５１を枠体５２に取り付けることで、接続端子５１自体が不所望に折れ曲がってしまうような不具合も防止できる。しかし、接続端子５１の板厚が十分に厚く、端子だけで十分な機械強度を得ることができる場合には、枠体５２自体を無くして接続端子５１だけで２つのコネクタ４０を接続するようにしても良い。
【０１０２】
いずれにしても、コネクタ４０の電極部材４２の一対のアーム４５ａ、４５ｂの先端間の隙間は、接続端子５１の板厚より僅かに狭くされているため、接続端子５１をコネクタ４０のスリット４０ａ内に押し込んだとき、アーム４５ａ、４５ｂの復元力に基づくクランプ力が接続端子５１に作用し、両者の間で電気的な導通が確保される。
【０１０３】
しかして、連結部材５０によって２つのコネクタ４０を連結する場合、枠体５２の内側に２つのコネクタ４０が収まるように、連結部材５０を基板２１の上面側から２つのコネクタ４０に被せる。このとき、枠体５２の下端内側に２つのコネクタ４０の上端角部が嵌り、枠体５２がコネクタ４０に対して位置決めされる。そして、枠体５２をさらに基板２１に近付く方向に押し込むことで、一対の接続端子５１がスリット４０ａを介して挿通され、一対の電極部材４２のアーム４５ａ、４５ｂによって保持される。このように、本実施形態によると、連結部材５０を基板２１の上方からコネクタ４０に被せることでコネクタ４０同士を容易に連結でき、連結作業を容易にできる。
【０１０４】
以上のように、本実施形態によると、連結部材５０を用いることで、電線６０を基板２１に接続するためのコネクタ４０を、２枚の基板２１を連結するためのコネクタ４０として兼用にできる。これにより、コネクタ４０の取り付けのための作業コストおよびコネクタ４０の管理コストを低減でき、基板２１の連結作業を容易にできる。
【０１０５】
また、本実施形態の連結部材５０を用いてコネクタ４０同士を連結することで、２重の絶縁構造を実現できる。つまり、各コネクタ４０の一対の電極部材４２は、絶縁材料によって形成されたコネクタ本体４１によって周囲を囲まれており、且つコネクタ４０自体も連結部材５０の絶縁性の枠体５２によって周囲を囲まれているため、２重の絶縁構造となっている。２つのコネクタ４０の電極部材４２を導通させる２本の接続端子５１も、コネクタ本体４１および枠体５２によって２重に囲まれており、２重の絶縁構造となっている。このため、本実施形態によると、基板２１の連結部分のより近くに発光素子や電子部品を配置することが可能となり、基板レイアウトの自由度を高めることができる。
【０１０６】
また、本実施形態によると、連結部材５０の枠体５２が２つのコネクタ４０をしっかりと保持固定するため、２つのコネクタ４０の機械的な結合を安定させることができるとともに、２つのコネクタ４０の電気的導通状態を安定させることができ、機械的および電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【０１０７】
さらに、本実施形態のコネクタ４０は、連結部材５０の接続端子５１を受け入れ易くするための構造を有する。つまり、コネクタ４０の一対の電極部材４２は、それぞれ、図９に示すように、一対のアーム４５ａ、４５ｂの先端上部に切欠き部４５ｃを有する。つまり、この切欠き部４５ｃは、コネクタ本体４１のスリット４０ａを介して連結部材５０の接続端子５１が押し込まれたとき、接続端子５１の端辺をアーム４５ａ、４５ｂの先端間に容易に受け入れできるようにするための傾斜面を提供している。
【０１０８】
或いは、この切欠き部４５ｃの代りに、一対のアーム４５ａ、４５ｂの先端上部を互いに離れる方向（外側）に折り曲げても良い。および／或いは、連結部材５０の接続端子５１の挿入側の端辺を先細に形状加工して電極部材４２のアーム４５ａ、４５ｂの間に挿通し易くしても良い。
【０１０９】
図１６は、第２の実施形態に係るコネクタ７０を長手方向端部近くに備えた基板２１（ここでは図示省略する）同士を連結する第２の実施形態に係る連結部材８０を示す斜視図である。  
このコネクタ７０は、電線用孔４４を設けた肉厚部分が図示しない基板２１側（図示下側）に突出した以外、上述した第１の実施形態のコネクタ４０と略同じ構造を有する。よって、ここでは、上述した第１の実施形態のコネクタ４０と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。また、連結部材８０も、比較的短い接続端子８１を備えた以外、上述した第１の実施形態の連結部材５０と略同じ構造を有する。よって、ここでは、上述した連結部材５０と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【０１１０】
なお、上述した第１の実施形態では、図６に示すように、コネクタ４０を電線用孔４４が基板２１の端辺に向かう姿勢で取り付けた場合について説明したが、基板２１同士を連結する場合に限って考えた場合、本実施形態のように、電線用孔４４が基板２１の内側に向かう姿勢でコネクタ７０を取り付けても良い。このような運用では、コネクタ７０を点灯装置５の電線６０の接続用として兼用できないため、電線用孔４４自体を無くしても良く、肉厚部分を無くすこともできる。肉厚部分を無くすと、コネクタ７０の厚さをより薄くできる。
【０１１１】
コネクタ７０を図示のように基板２１に実装する場合、上述した第１の実施形態と同じ位置で半田による接続が可能である。つまり、本実施形態のようにコネクタ７０を逆向きに実装する場合であっても、基板２１側の接続パッド２６の位置を変える必要はなく、基板２１を兼用にできる。また、本実施形態では、コネクタ７０の肉厚部分が基板２１側に突出しているため、この肉厚部分を逃がすための穴（図示せず）を基板２１の上面に形成してある。
【０１１２】
一方、連結部材８０は、第１の実施形態の連結部材５０の接続端子５１より短い２本の接続端子８１を有する。本実施形態では、連結対象のコネクタ７０を第１の実施形態のコネクタ４０とは逆向きに取り付けたため、コネクタ本体４１に組み込まれた電極部材４２も逆向きになり、アーム４５ａ、４５ｂの先端、すなわち接続端子８１の保持位置も変化する。本実施形態では、２つのコネクタ７０それぞれの一対の電極部材４２のアーム４５ａ、４５ｂが互いに近付く方向に延びているため、板ばね部４５による接続端子８１の保持位置（すなわち、アーム４５ａ、４５ｂの先端）が、第１の実施形態と比較して互いに近付いている。つまり、２つのコネクタ７０による接続端子８１の保持位置間の距離が短くなっている。
【０１１３】
このため、本実施形態では、連結部材８０の接続端子８１を第１の実施形態と比較して短くすることができ、接続端子８１の材料を少なくでき、その分、コネクタ７０の製造コストを低減できた。
【０１１４】
また、本実施形態では、接続端子８１を第１の実施形態と比較して短くできたため、接続端子８１を受け入れるコネクタ本体４１側のスリット７１も短くでき、その分、コネクタ本体４１の強度を高めることができた。つまり、本実施形態のコネクタ７０は、コネクタ本体４１の上面の途中までしかスリット７１を有していない。
【０１１５】
さらに、本実施形態によると、コネクタ本体４１のスリット７１を短くしたことで、このスリット７１に押し込まれた状態の接続端子８１の両端とコネクタ本体４１の端面４１ｃとの間の距離を大きくとることができ、接続端子８１の絶縁をより確実なものにできた。また、これにより、例えば、接続端子８１だけを用いて枠体５２を省略した運用も可能となり、２つのコネクタ７０を連結した構造物全体のサイズをさらに小さくできる。
【０１１６】
以上述べた少なくともひとつの実施形態の発光モジュール２０およびベースライト１によれば、電極部材４２の一部がコネクタ本体４１の上面および下面に露出している構造的な特徴を持つことにより、コネクタの実装高さを低くすることができ、発光モジュール２０およびベースライト１の薄型化が可能となる。また、その上で、コネクタに対する電線の接続、およびコネクタ同士の電気的な接続の信頼性を高めることができる。
【０１１７】
図１７は、第３の実施形態に係るコネクタ１００の斜視図である。このコネクタ１００は、上述した第１ないし第６の発光モジュール２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆの長手方向端部同士を連結するためのものである。このコネクタ１００は、導電性を有する金属板により形成した一対の電極部材１０２、およびこれら一対の電極部材１０２を絶縁した状態で保持固定した樹脂製のコネクタ本体１０１を有する。このコネクタ１００は、一対の電極部材１０２を後述するスロット１０４を介してコネクタ本体１０１に嵌め込むことで組み立てられる。
【０１１８】
図１８は、コネクタ本体１０１を図１７の矢印Ｆ１８方向から見た斜視図であり、図１９は、図１８のコネクタ本体１０１をＦ１９−Ｆ１９に沿って切断した断面斜視図であり、図２０は、図１７のコネクタ１００に組み込まれた電極部材１０２の１つを示す斜視図であり、図２１は、図１７のコネクタを取り付ける基板２１の長手方向端部を部分的に拡大して示す部分拡大斜視図である。
【０１１９】
コネクタ本体１０１は、樹脂の一体成形によって略矩形ブロック状に形成されており、その長手方向両端（図１７中左右端）にそれぞれ別の基板２１の長手方向端部を差し込む差込口１０３、１０３を有する。また、コネクタ本体１０１の内部には、これら２つの差込口１０３、１０３を連絡するように本体１０１を長手方向に貫通して延びた２つの電極受入スロット１０４、１０４（以下、単に、スロット１０４と称する）が形成されている。これらスロット１０４、１０４には、それぞれ、後述するように、電極部材１０２が押し込まれて取り付けられる。
【０１２０】
図１９に一部を示すように、２つのスロット１０４、１０４の間には、一対の電極部材１０２同士を電気的に絶縁するための区画壁１０５が設けられている。また、区画壁１０５の幅方向両側で各スロット１０４を挟む位置には、それぞれ、コネクタ本体１０１の側面をなす連結壁１０６、１０６が設けられている。これら区画壁１０５、および２つの連結壁１０６、１０６は、コネクタ本体１０１の第１部分１０１ａの内面と第２部分１０１ｂの内面を連絡するように基板２１の厚さ方向に延びている。図１９には、後述するように基板２１の表面側に配置される第１部分１０１ａのみを図示してある。コネクタ１００を基板２１の端部に取り付けた状態で、第１部分１０１ａは、発光素子を実装した基板２１の表面側に配置され、第２部分１０１ｂは、基板２１の裏面側に配置される。
【０１２１】
２つの連結壁１０６、１０６の長手方向両端、すなわち基板２１の取り付け方向両端は、差込口１０３を介して取り付けられる各基板２１の長手方向端辺を突き当てて位置決めするための突き当て面１０６ａとして機能する。区画壁１０５の長手方向両端、すなわち基板２１の取り付け方向両端は、円弧状に湾曲しており、基板２１の長手方向端部に形成されたスリット２１ｃ内に区画壁１０５を受け入れ易くされている。
【０１２２】
また、コネクタ本体１０１の第１部分１０１ａおよび第２部分１０１ｂは、それぞれ、４つずつのラッチアーム１０７を有する。各ラッチアーム１０７は、第１および第２部分１０１ａ、１０１ｂに切り込み１０８を入れることで形成され、弾性変形によって基板２１に対してばね力を作用させる。ラッチアーム１０７および切り込み１０８は、それぞれ、コネクタ本体１０１の長手方向に延びている。図１８に示すように、各ラッチアーム１０７は、スロット１０４の外側にある。各ラッチアーム１０７のばね力は、切り込み１０８の長さ、切り込み１０８の位置、すなわちラッチアーム１０７の幅、およびコネクタ本体１０１の第１および第２部分の厚さによってほぼ決まる。
【０１２３】
また、各ラッチアーム１０７の先端には、それぞれ、基板２１の係合孔２１ｄに係合する係合爪１０９が設けられている。各係合爪１０９は、差込口１０３を介して受け入れた基板２１の表面或いは裏面に向けて突出している。基板２１の２つの係合孔２１ｄは、その両側からそれぞれラッチアーム１０７の係合爪１０９を受け入れ可能とするため、基板２１を貫通して設けられている。すなわち、４つの係合爪１０９に対して２つの係合孔２１ｄが割り当てられている。
【０１２４】
さらに、コネクタ本体１０１の第１部分１０１ａは、その略中央に、一対の電極部材１０２の係合突起１０２ａを受け入れて引っ掛けるための２つの矩形の係合孔１０１ｃ、１０１ｃ、および一対の電極部材１０２の円筒形のボス部１０２ｂを受け入れる円形の孔１０１ｄを有する。電極部材１０２は、図２０中左側端部を先頭にしてコネクタ本体１０１の円形の孔１０１ｄが設けられた側の差込口１０３から挿通される。この際、電極部材１０２の係合突起１０２ａが矩形の係合孔１０１ｃに嵌め込まれ、同時に、電極部材１０２のボス部１０２ｂが円形の孔１０１ｄに嵌め込まれる。これら係合突起１０２ａおよびボス部１０２ｂの係合状態を図１７に示す。
【０１２５】
一方、電極部材１０２は、図２０に示すように、係合突起１０２ａおよびボス部１０２ｂの他に、２つのばね片１０２ｃ、１０２ｃを有する。係合突起１０２ａは、電極部材１０２の長手方向略中央部を切り起こすことで形成されており、２つのばね片１０２ｃ、１０２ｃも電極部材１０２の長手方向両端近くを切り起こすことで形成されている。なお、２つのばね片１０２ｃ、１０２ｃは、係合突起１０２ａやボス部１０２ｂと反対方向に突出されている。このため、電極部材１０２をコネクタ本体１０１のスロット１０４内に取り付けた状態で、２つのばね片１０２ｃ、１０２ｃはコネクタ本体１０１の第２部分１０１ｂに向けて突出する。
【０１２６】
上記構造のコネクタ１００を、その第１部分１０１ａが基板２１の表面側に対向する姿勢で基板２１の端部に取り付けて、その反対側の差込口１０３に別の基板２１の端部を挿入すると、一対の電極部材１０２それぞれの２つのばね片１０２ｃの一方が一方の基板２１の表面に露出して設けられた接続パッド２６、２６に接触し、一対の電極部材１０２それぞれの２つのばね片１０２ｃの他方がもう一方の基板２１の接続パッド２６に接続する。
【０１２７】
このとき、一方の基板２１の端部を差し込んだコネクタ１００の一方の差込口１０３の近くにある４本のラッチアーム１０７それぞれの係合爪１０９が当該基板２１の係合孔２１ｄに係合し、もう一方の基板２１の端部を差し込んだコネクタ１００のもう一方の差込口１０３の近くにある４本のラッチアーム１０７それぞれの係合爪１０９が当該基板２１の係合孔２１ｄに係合する。これにより、コネクタ１００が２枚の基板２１の互いに対向する端部同士を連結固定する。また、このとき、コネクタ１００の区画壁１０５が各基板２１の端部から切り欠かれたスリット２１ｃに挿入されてコネクタ１００が容易に位置決めされる。
【０１２８】
以上のように、本実施形態によると、コネクタ１００の長手方向一端にある４本のラッチアーム１０７の係合爪１０９を一方の基板２１の両面側から係合孔２１ｄに係合し、コネクタ１００の長手方向他端にある４本のラッチアーム１０７の係合爪１０９をもう一方の基板２１の両面側から係合孔２１ｄに係合することで、２枚の基板２１の端部を連結するようにしたため、コネクタ１００の厚さを薄くした上で、基板同士の機械的な接続強度を高くすることができた。
【０１２９】
すなわち、このコネクタ１００を用いて基板２１同士を連結することで、発光モジュール２０を薄型化でき、ベースライト１を薄くできる。その上、基板２１同士の接続を確実なものにでき、接続の信頼性を高めることができる。
【０１３０】
また、本実施形態によると、コネクタ本体１０１の２つのスロット１０４、１０４を介してそれぞれ電極部材１０２、１０２を挿通配置したため、電極部材１０２、１０２同士を絶縁できるとともに基板２１に実装された他の部品との間の絶縁も可能となる。このため、基板２１の表面に実装した発光素子や他の電子部品をコネクタ１００に近付けて実装することも可能となり、実装レイアウトの自由度を高めることができる。
【０１３１】
なお、本実施形態では、コネクタ１００の長手方向両端に合計８本のラッチアーム１０７を有する構造について説明したが、ラッチアーム１０７の本数は任意に変更可能であり、コネクタの運用によっては８本未満であっても良い。また、例えば、コネクタ１００の長手方向一端にのみラッチアーム１０７を設けても良く、その本数も任意に設定可能である。
【０１３２】
図２２は、第４の実施形態に係るコネクタ１１０を示す斜視図である。また、図２３は、図２２のコネクタ本体１１１をＦ２３−Ｆ２３に沿って切断した断面斜視図である、さらに、図２４は、図２２のコネクタ１１０に組み込まれた電極部材１１２を示す斜視図である。
【０１３３】
このコネクタ１１０は、その長手方向一端にのみ１本のラッチアーム１１７を有する。このラッチアーム１１７は、コネクタ本体１１１の第２部分１１１ｂの図示右端からスリット１１８を形成することで設けられている。ラッチアーム１１７の先端には、基板２１の図示しない係合孔に係合する係合爪１１９が突設されている。
【０１３４】
このコネクタ１１０は、例えば、一方の基板２１の端部近くに設けた１つの接続パッド（図示せず）と、もう一方の基板２１の対向する端部近くに設けた１つの接続パッド（図示せず）と、を接続するためのものである。この場合、例えば、図２２中左側の差込口１１３を介して挿入した一方の基板２１の端部を接着固定し、図２２中右側の差込口１１３を介して挿入したもう一方の基板２１の端部をラッチ固定する。
【０１３５】
電極部材１１２は、長手方向略中央に２つの係合突起１１２ａ、１１２ａを備えている。これら２つの係合突起１１２ａ、１１２ａは、電極部材１１２の幅方向に突出している。また、電極部材１１２は、その長手方向両端近くに、基板２１の接続パッドに接触する２つのばね片１１２ｂ、１１２ｂを備えている。２つのばね片１１２ｂ、１１２ｂは電極部材１１２の一面側に突出している。
【０１３６】
この電極部材１１２をコネクタ本体１１１に取り付ける場合、図２４中左側端部を先頭にして電極部材１１２をコネクタ本体１１１のスロット１１４に挿通する。このとき、コネクタ本体１１１の図２３中右端側から電極部材１１２をスロット１１４内に押し込む。すると、スロット１１４の幅方向両端から互いに向かい合うように突設された２つの係合爪１１４ａ、１１４ａに電極部材１１２の２つの係合突起１１２ａ、１１２ａが干渉する。このとき、電極部材１１２の押し込みによって、対応するそれぞれの係合突起１１２ａの傾斜面と係合爪１１４ａの傾斜面が摺接し、電極部材１１２の係合突起１１２ａがスロット１１４の係合爪１１４ａを乗り越える。これにより、２組の係合突起１１２ａと係合爪１１４ａがそれぞれ係合し、電極部材１１２がコネクタ本体１１１に固定される。
【０１３７】
以上のように、本実施形態においても、上述した第３の実施形態と同様に、コネクタ１１０を薄くでき、基板同士の接続を確実なものにできる。よって、本実施形態によると、発光モジュール２０を薄くでき、ベースライト１を薄くできる。また、電極部材１１２がコネクタ本体１１１によって絶縁されているため、基板２１に実装する発光素子や電子部品をコネクタ１１０に近付けて実装することができ、発光素子や電子部品の実装レイアウトの自由度を高めることができる。特に、本実施形態では、図２２に示すようにコネクタ本体１１１の図示左側端部近くで、電極部材１１２を挿通配置したスロット１１４の一端が閉じているため、この部分における電気的な絶縁をより確実なものにできる。
【０１３８】
なお、上述した第３および第４の実施形態では、２枚の基板２１の端部同士を連結するためのコネクタ１００、１１０について説明したが、これに限らず、基板２１の端部に電線を接続するための電線用孔を一端に有する構造を有しても良く、長手方向一端の構造のみを第３、第４の実施形態のごとく構成しても良い。
【０１３９】
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【０１４０】
１…ベースライト、２…器具本体、３…セード、４…光源、５…点灯装置、６…シャーシ、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ…発光モジュール、２１…基板、２６…接続パッド、２７…絶縁層、２８、２９…導体パターン、３０…ＬＥＤチップ、３６…封止部材、４０…コネクタ、４０ａ…スリット、４１…コネクタ本体、４２…電極部材、４３…凹所、４４…電極用孔、４５…板ばね部、４５ａ、４５ｂ…アーム、４６ａ…差込片、４７…爪、４８…段部、４９…差込孔、５０…連結部材、５１…接続端子、６０…電線、６１…芯線、６２…被覆部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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