(57)【要約】【課題】凹凸の大きい実装基板に対し、簡便にかつ低コストで、高い信頼性をもって封止および保護を行うことができる電子部品封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いた電子部品装置の製法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂，フェノール樹脂，無機質充填剤および硬化促進剤を必須成分とし最低粘度が特定の範囲の熱硬化性樹脂組成物からなり、かつシート厚みが特定の範囲である電子部品封止用樹脂組成物シートを、電子部品が実装された回路基板上に積載し、減圧状態のチャンバー内で加熱し、シートの全周の端部を熱軟化により基板面に接するまで垂れ下がらせた後、チャンバー内の圧力を開放することにより、上記シートと実装基板との間に形成された密閉空間内の圧力と上記開放後のチャンバー内の圧力との差によって実装基板上に上記シートを密着させて熱硬化させることにより電子部品の封止を行う。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂，フェノール樹脂，無機質充填剤および硬化促進剤を必須成分とし、かつ粘弾性測定装置による昇温測定における最低粘度が１００〜２００００Ｐａ・ｓの範囲である熱硬化性樹脂組成物からなり、シート厚みが２０〜２００μｍの範囲であることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物シート。
【請求項２】
未硬化状態における２５℃での引張伸び率が２０〜３００％の範囲であり、かつ引張強度が１〜２０（Ｎ／２０ｍｍ）の範囲である、請求項１記載の電子部品封止用樹脂組成物シート。
【請求項３】
回路基板上に複数の電子部品を並べて実装し、実装基板にした後、上記電子部品の上面を覆う状態で下記（Ａ）に示す電子部品封止用樹脂組成物シートを積載する工程と、上記シート積載後の実装基板を、減圧状態のチャンバー内で加熱し、シートの全周の端部を熱軟化により基板面に接するまで垂れ下がらせ、シートの全周で囲われた空間を密閉する工程と、チャンバー内の圧力を開放し、上記シートと実装基板との間に形成された密閉空間内の圧力と上記開放後のチャンバー内の圧力との差により、実装基板上にシートを密着させて電子部品の封止を行う工程と、上記封止後のシートを熱硬化させる工程と、を備えたことを特徴とする電子部品装置の製法。
（Ａ）エポキシ樹脂，フェノール樹脂，無機質充填剤および硬化促進剤を必須成分とし、かつ粘弾性測定装置による昇温測定における最低粘度が１００〜２００００Ｐａ・ｓの範囲である熱硬化性樹脂組成物からなり、シート厚みが２０〜２００μｍの範囲である、電子部品封止用樹脂組成物シート。
【請求項４】
上記（Ａ）に示すシートが、未硬化状態における２５℃での引張伸び率が２０〜３００％の範囲であり、かつ引張強度が１〜２０（Ｎ／２０ｍｍ）の範囲である、請求項３記載の電子部品装置の製法。
【請求項５】
上記減圧状態のチャンバー内での加熱を、５０〜１５０℃の温度で行う、請求項３または４記載の電子部品装置の製法。
【請求項６】
封止後の電子部品装置が、電子部品装置の集合体であり、上記集合体をダイシングして個々の電子部品装置を得る工程を備えている、請求項３〜５のいずれか一項に記載の電子部品装置の製法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の各種電子部品が搭載された実装基板の表面を簡便に封止、保護、補強するための電子部品封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いた電子部品装置の製法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高機能化に伴い、個別機能を有する各種デバイス（半導体素子、コンデンサ、抵抗素子等の電子部品）を１つの基板上に配置することでモジュール化した製品が多くなっている。そのような状況の下、高さの異なる様々な電子デバイスが搭載された回路基板を樹脂によって封止することにより、モジュールとしての信頼性を確保するといったことが行われている。
【０００３】
上記樹脂による封止方法としては、例えば、トランスファー成型、液状樹脂によるコーティングやポッティングなどが行われているが、トランスファー成型については、トランスファー成型用の装置が高価であること、製品形状に合わせた金型が必要なこと、最も高さの高い部品に封止時の樹脂厚みを合わせる必要があるため結果的に樹脂量が多くなり最終製品が重くなること等の課題がある。一方、液状樹脂についても、基板外部への樹脂ダレ、治具等の汚染、部品のエッジおよび側面部における未封止部の発生、均一な封止厚を得難い等の課題がある。そこで、これらの課題を解決する方法として、近年、シート状樹脂を用いた封止方法が各種提案されている（特許文献１〜５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３２７６２３号公報
【特許文献２】特開２００６−１９７１４号公報
【特許文献３】特開２００３−１４５６８７号公報
【特許文献４】特許第４５９３１９７号公報
【特許文献５】特許第４３８６０３９号公報
【特許文献６】特開２０１１−８９０６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、これらシート状樹脂を用いた封止では、シート状樹脂をプレスする必要があるため、基板上に配置された各種デバイスの高さが揃わないこと等により表面凹凸が大きい場合、全体に渡って均一な封止、保護を行うことが難しく、ボイドや未封止部を生じるケースがあった。
【０００６】
なかでも、ＥＣＵ（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｃｏｎｔｒｏｌ  ｕｎｉｔ：電子制御装置〔ユニット〕）と呼ばれるモジュール基板においては、薄型の表面実装デバイスだけでなく、高さの異なる多種多様な電子デバイスが実装されており、特に、他の半導体パッケージやセラミックコンデンサに比べて高さの高いピン挿入型電子部品（電解コンデンサ等）が搭載されるケースが多い。そのため、シート状樹脂を用いて基板全面を封止保護するのが特に難しいという課題がある。これら電子基板の表面保護においては、例えば、液状の防湿コート材を塗布する方法等により基板の封止および保護が行われているが、より簡便に、かつ高い信頼性で、封止および保護を行いたいという要望がある（特許文献６参照）。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、凹凸の大きい実装基板に対し、簡便にかつ低コストで、高い信頼性をもって封止および保護を行うことができる電子部品封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いた電子部品装置の製法の提供を、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明は、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，無機質充填剤および硬化促進剤を必須成分とし、かつ粘弾性測定装置による昇温測定における最低粘度が１００〜２００００Ｐａ・ｓの範囲である熱硬化性樹脂組成物からなり、シート厚みが２０〜２００μｍの範囲である電子部品封止用樹脂組成物シートを第一の要旨とする。
【０００９】
また、本発明は、回路基板上に複数の電子部品を並べて実装し、実装基板にした後、上記電子部品の上面を覆う状態で下記（Ａ）に示す電子部品封止用樹脂組成物シートを積載する工程と、上記シート積載後の実装基板を、減圧状態のチャンバー内で加熱し、シートの全周の端部を熱軟化により基板面に接するまで垂れ下がらせ、シートの全周で囲われた空間を密閉する工程と、チャンバー内の圧力を開放し、上記シートと実装基板との間に形成された密閉空間内の圧力と上記開放後のチャンバー内の圧力との差により、実装基板上にシートを密着させて電子部品の封止を行う工程と、上記封止後のシートを熱硬化させる工程と、を備えた電子部品装置の製法を第二の要旨とする。
（Ａ）エポキシ樹脂，フェノール樹脂，無機質充填剤および硬化促進剤を必須成分とし、かつ粘弾性測定装置による昇温測定における最低粘度が１００〜２００００Ｐａ・ｓの範囲である熱硬化性樹脂組成物からなり、シート厚みが２０〜２００μｍの範囲である、電子部品封止用樹脂組成物シート。
【００１０】
すなわち、本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた。その研究の過程で、本発明者らは、シート状樹脂を用いた封止において従来必要であったプレス工程（封止シートの上からプレスする）を行わずとも、加熱により、様々な高さの電子部品が混在した実装基板に対し凹凸追従性に優れた封止が可能な電子部品封止用樹脂組成物シートを得ることを目的とし、各種研究を重ねた。その結果、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，無機質充填剤および硬化促進剤を必須成分とし、かつ粘弾性測定装置による昇温測定における最低粘度が１００〜２００００Ｐａ・ｓの範囲である熱硬化性樹脂組成物からなり、シート厚みが２０〜２００μｍの範囲である樹脂組成物シートとすると、所期の目的が達成できることを、本発明者らは見いだした。
【００１１】
特に、上記シートを用いた電子部品装置の製法において、減圧状態のチャンバー内で、実装基板上に積載した上記シートを加熱し、シートの全周の端部を熱軟化により基板面に接するまで垂れ下がらせた後、チャンバー内の圧力を開放することにより、上記シートと実装基板との間に形成された密閉空間内の圧力と上記開放後のチャンバー内の圧力との差によって実装基板上に上記シートを密着させる。そして、その状態で上記シートを熱硬化させることにより電子部品の封止を行うといった手法を採用すると、上記シートの特性が生かされ、プレス工程無しに、様々な高さの電子部品が混在した実装基板に対し凹凸追従性に優れた封止が良好に行えるようになる。
【発明の効果】
【００１２】
このように、本発明の電子部品封止用樹脂組成物シートは、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，無機質充填剤および硬化促進剤を必須成分とし、かつ粘弾性測定装置による昇温測定における最低粘度が１００〜２００００Ｐａ・ｓの範囲である熱硬化性樹脂組成物からなり、シート厚みを２０〜２００μｍの範囲とするものである。そのため、従来必要であったプレス工程を行わずとも、加熱により、様々な高さの電子部品が混在した実装基板に対し凹凸追従性に優れた封止を行うことができる。
【００１３】
そして、本発明の電子部品装置の製法は、減圧状態のチャンバー内で、実装基板上に積載した上記特殊なシートを加熱し、シートの全周の端部を熱軟化により基板面に接するまで垂れ下がらせた後、チャンバー内の圧力を開放することにより、上記シートと実装基板との間に形成された密閉空間内の圧力と上記開放後のチャンバー内の圧力との差によって実装基板上に上記シートを密着させて熱硬化させることにより電子部品の封止を行っている。そのため、凹凸の大きい実装基板に対しても、金型や押さえ用の膜等を用いることなく、プレス工程無しに、簡便にかつ低コストで、高い信頼性をもって確実に、封止および保護を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の電子部品装置の製法における樹脂封止工程を示す説明図であり、（ｉ）は電子部品を搭載した実装基板上に本発明のシートを積載した状態、（ii）は減圧状態のチャンバー内で本発明のシートの加熱を行っている状態を示す図である。
【図２】本発明の電子部品装置の製法における樹脂封止工程を示す説明図であり、（iii）は、図１（ii）の減圧および加熱により本発明のシートの端部が実装基板に接するまで垂れ下がった状態、（iv）はチャンバー内の圧力を開放し、さらに本発明のシートを熱硬化させて、電子部品の封止がなされた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
つぎに、本発明の実施の形態について詳しく説明する。
【００１６】
本発明の電子部品封止用樹脂組成物シート（以下、必要に応じ、単に「シート」と略記する）は、先に述べたように、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，無機質充填剤および硬化促進剤を必須成分とし、かつ粘弾性測定装置による昇温測定における最低粘度が１００〜２００００Ｐａ・ｓの範囲である熱硬化性樹脂組成物からなり、シート厚みを２０〜２００μｍの範囲とするものである。
以下、上記シートの各成分材料、および上記規定の要件等について、詳しく説明する。
【００１７】
〔エポキシ樹脂〕
本発明のシートを構成する熱硬化性樹脂組成物の材料であるエポキシ樹脂としては、例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂等の各種のエポキシ樹脂があげられる。これら各種のエポキシ樹脂は、単独でもしくは二種以上併せて用いられる。なかでも、封止シートにした際の可撓性の観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型結晶性エポキシ樹脂などの結晶性エポキシ樹脂や、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。
【００１８】
〔フェノール樹脂〕
また、上記エポキシ樹脂とともに用いられるフェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂、等があげられる。これら各種のフェノール樹脂は、単独でもしくは二種以上併せて用いられる。
【００１９】
〔無機質充填剤〕
また、上記エポキシ樹脂およびフェノール樹脂とともに用いられる無機質充填剤としては、例えば、石英ガラス粉末、タルク、シリカ粉末（溶融シリカ粉末や結晶性シリカ粉末等）、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ケイ素粉末等があげられる。これら各種の無機質充填剤は、単独でもしくは二種以上併せて用いられる。なかでも、低コスト化、および樹脂組成物硬化体の熱線膨張係数を低下させて内部応力を低減できるという観点から、シリカ粉末が好ましい。さらに、上記シリカ粉末の中でも、高充填性および高流動性の観点から、溶融シリカ粉末を用いることが、より好ましい。
【００２０】
上記溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末等があげられるが、流動性の観点から、球状溶融シリカ粉末を用いることが特に好ましい。なかでも、平均粒径が０．１〜３０μｍの範囲のものを用いることが好ましく、０．３〜１５μｍの範囲のものを用いることが殊に好ましい。なお、上記平均粒径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
【００２１】
〔硬化促進剤〕
また、上記エポキシ樹脂，フェノール樹脂および無機質充填剤とともに用いられる硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されるものではないが、硬化性と保存性の観点から、トリフェニルホスフィンやテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等の有機リン系化合物、イミダゾール系化合物が、好ましく用いられる。これら各種の硬化促進剤は、単独でもしくは二種以上併せて用いられる。
【００２２】
〔その他の材料〕
本発明のシートを構成する熱硬化性樹脂組成物の材料としては、先に述べたエポキシ樹脂，フェノール樹脂，無機質充填剤および硬化促進剤の他、必要に応じて、可撓性付与材（エラストマー等）、難燃剤、カーボンブラックをはじめとする顔料等を、適宜に配合することができる。
【００２３】
上記エラストマーとしては、例えば、ポリアクリル酸エステルなどの各種アクリル系共重合体、ポリスチレン−ポリイソブチレン系共重合体，スチレンアクリレート系共重合体などのスチレン骨格を有するエラストマー、ブタジエンゴム，スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ），エチレン−酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ），イソプレンゴム，アクリロニトリルゴムなどのゴム質重合体、等が用いられる。
【００２４】
〔最低粘度、およびその調整法〕
本発明のシートを構成する熱硬化性樹脂組成物の、粘弾性測定装置による昇温測定における最低粘度は、先に述べたように、１００〜２００００Ｐａ・ｓの範囲内にする必要があり、好ましくは５００〜１８０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは１０００〜１５０００Ｐａ・ｓの範囲に設定される。すなわち、最低粘度を上記範囲内にすることにより、シート状樹脂を用いた封止において従来必要であったプレス工程を行わずとも、加熱により、様々な高さの電子部品が混在した実装基板に対する凹凸追従性に優れた封止が可能となるからである。なお、上記最低粘度は、例えば、上記熱硬化性樹脂組成物からなるシートから、厚み１ｍｍ、直径８ｍｍΦの円盤状のシート片を切り出した後、上記シート片に対し、粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、ＡＲＥＳ）を用いて、昇温速度１０℃／分、測定周波数１Ｈｚで４０℃から１５０℃まで昇温測定し、その最も低い貯蔵粘度値（最低粘度）を測定することにより求められる。
【００２５】
なお、上記最低粘度は、例えば、熱硬化性樹脂組成物中の無機質充填剤や可撓性付与材（エラストマー等）の量により調節が可能である。通常、熱硬化性樹脂組成物全体に占める無機質充填剤や可撓性付与材の割合を増やすことにより最低粘度は高くなり、無機質充填剤や可撓性付与材の割合を減らすと最低粘度は低くなる。
【００２６】
そして、例えば、本発明のシートを構成する熱硬化性樹脂組成物の材料であるエポキシ樹脂として、結晶性エポキシ樹脂を用いる場合では、無機質充填剤の配合量を上記樹脂組成物全体の８０〜９２重量％とし、エラストマーの配合量を上記樹脂組成物中における有機成分全体の１０〜５０重量％とすることにより、最低粘度が前記特定の範囲内の樹脂組成物を得ることができる。なお、上記エラストマーの配合量は、好ましくは２０〜４０重量％の範囲であり、より好ましくは２５〜３５重量％の範囲である。
【００２７】
また、本発明のシートを構成する熱硬化性樹脂組成物の材料であるエポキシ樹脂として、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いる場合では、無機質充填剤の配合量を上記樹脂組成物全体の４０〜８０重量％とし、エラストマーの配合量を上記樹脂組成物中における有機成分全体の３０〜８０重量％とすることにより、最低粘度が前記特定の範囲内の樹脂組成物を得ることができる。なお、上記エラストマーの配合量量は、好ましくは５０〜７５重量％の範囲であり、より好ましくは６０〜７０重量％の範囲である。
【００２８】
なお、本発明のシートを構成する熱硬化性樹脂組成物において、上記のようにエラストマー等の可撓性付与材を配合しなくとも、無機質充填剤の配合量の調整等により最低粘度を特定範囲内に設定することは可能であるが、樹脂組成物の硬化物特性の観点から、上記のようにエラストマーを併用することが好ましい。
【００２９】
本発明のシートを構成する熱硬化性樹脂組成物の材料であるエポキシ樹脂として、結晶性エポキシ樹脂を用いる場合においては、上記エラストマーとして、スチレン骨格を有するエラストマー、特にポリスチレン−ポリイソブチレン系共重合体が、好ましく用いられる。また、本発明のシートを構成する熱硬化性樹脂組成物の材料であるエポキシ樹脂として、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いる場合においては、上記エラストマーとして、各種アクリル系共重合体が好ましく用いられる。
【００３０】
〔シートの作製方法〕
本発明の電子部品封止用樹脂組成物シートは、例えば、つぎのようにして製造することができる。すなわち、まず、先に述べたシート用の各材料を均一に分散混合し、樹脂組成物を調製する。そして、上記調製された樹脂組成物を、シート状に形成する。この形成方法としては、例えば、上記調製された樹脂組成物を押出成形してシート状に形成する方法や、上記調製された樹脂組成物を有機溶剤等に溶解または分散してワニスを調製し、このワニスを、ポリエステル等の基材上に塗工し乾燥させることによりシートを製造する方法等があげられる。なお、上記のように形成された樹脂組成物シートの表面には、必要に応じ、樹脂組成物シートの表面を保護するためにポリエステルフィルム等の剥離シートを貼り合わせ、封止時に剥離するようにしてもよい。
【００３１】
上記ワニスを調製する際に用いる有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン、ジオキサン、ジエチルケトン、トルエン、酢酸エチル等を用いることができる。これらは単独でもしくは二種以上併せて用いられる。また、通常、ワニスの固形分濃度が３０〜６０重量％の範囲となるように有機溶剤を用いることが好ましい。
【００３２】
また、上記シートを押出成形により製造する場合、例えば、その材料をニーダー等で溶融混練（通常、３０〜１５０℃×１〜３０分間の混練）することにより樹脂組成物を調製した後、冷却することなく、平板プレス法、Ｔダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法等により、シート状に押出成形することにより、製造することができる。
【００３３】
上記のようにして得られたシートは、所望の封止性を確保する観点から、その厚みを２０〜２００μｍの範囲とする必要があり、好ましくは４０〜１５０μｍ、より好ましくは６０〜１２０μｍの範囲に設定される。すなわち、シートの厚みが上記範囲未満であると、充分な封止性が得られず、逆にシートの厚みが上記範囲を超えると、様々な高さの電子部品が混在した実装基板に対する凹凸追従性に劣るようになるからである。
【００３４】
なお、上記シートは、上記の厚みにするため、必要に応じ、積層して使用してもよい。すなわち、上記シートには、単層構造のものの他、二層以上の積層体を使用してもよい。
【００３５】
また、上記シートは、未硬化状態における２５℃での引張伸び率が２０〜３００％の範囲であり、かつ引張強度が１〜２０（Ｎ／２０ｍｍ）の範囲であることが、より良好な封止性および凹凸追従性が得られる観点から好ましい。なお、上記引張伸び率および引張強度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準じて測定される。
【００３６】
そして、上記シートを用いた、本発明の電子部品装置の製法における樹脂封止工程は、例えば、図１および図２に示すようにして行われる。
【００３７】
すなわち、まず、図１（ｉ）に示すように、高さの異なる電子部品５ａ，５ｂ，５ｃが実装された回路基板３上に、シート６（本発明の電子部品封止用樹脂組成物シート）を積載する。その際、上記シート６は、電子部品５ａ，５ｂ，５ｃの上面を覆うように積載する。なお、図において、１はチャンバー蓋、２はチャンバー、４は基台を示す。
【００３８】
つぎに、図１（ii）に示すように、チャンバー蓋１の移動により、チャンバー２内を密閉した後、チャンバー２内を減圧状態にし（図示の矢印方向に脱気し）、チャンバー２内の加熱を行う。これにより、シート６が熱軟化し、図２（iii）に示すように、シート６の全周の端部が回路基板３の表面に接するまで垂れ下がる。なお、図２（iii）に示すような状態にするには、上記チャンバー２内の加熱を、５０〜１５０℃の温度で行うことが好ましい。また、上記チャンバー２内の減圧を、０．０１〜５ｋＰａの範囲で行うことが、この工程を良好に進行させる観点から好ましい。
【００３９】
そして、図２（iii）に示すように、シート６の垂れ下がりにより、シート６の全周で囲われた空間が密閉され、シート６が電子部品５ａ，５ｂ，５ｃを被覆した状態となる。このとき、図示のように、上記シート６は、その被覆により、実装基板（回路基板３および電子部品５ａ，５ｂ，５ｃ）との間に密閉空間７を形成している。
【００４０】
この状態で、図２（iv）に示すように、チャンバー蓋１の移動により、チャンバー２内の圧力を開放すると、上記シート６と実装基板との間に形成された密閉空間７内の圧力と上記開放後のチャンバー２内の圧力との差により、実装基板上にシート６が密着して電子部品５ａ，５ｂ，５ｃの封止がなされるようになる。その後、上記シート６が熱硬化する温度（１５０℃を超える温度。好ましくは、１５５〜１８５℃の熱硬化温度。）に加熱することにより、その硬化体からなる封止樹脂層８を形成する。これにより、回路基板３上の複数の電子部品５ａ，５ｂ，５ｃが樹脂封止されてなる電子部品装置を得ることができる。なお、上記熱硬化は、速やかに、かつ完全に熱硬化を進行させるため、加熱時問は１〜３時間であることが好ましい。
【００４１】
このようにして、樹脂封止工程を経て上記電子部品装置が得られるが、上記封止後の電子部品装置が、電子部品装置の集合体である場合、その集合体をダイシングして個々の電子部品装置を得る工程を要する。上記のようにダイシングする場合、例えば、上記電子部品装置集合体の樹脂封止面にダイシングテープを適宜貼り、ダイシングすることにより、個々の電子部品装置を得ることができる（図示せず）。
【実施例】
【００４２】
つぎに、実施例について、比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、その要旨を超えない限り、これら実施例に限定されるものではない。
【００４３】
まず、実施例および比較例に先立ち、下記に示す材料を準備した。
【００４４】
〔エポキシ樹脂ａ〕
変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４８５０−１５０）
【００４５】
〔エポキシ樹脂ｂ〕
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ）
【００４６】
〔エポキシ樹脂ｃ〕
下記の構造式に示されるビスフェノールＦ型結晶性エポキシ樹脂
【００４７】
【化１】
2013147589.tif 000002
【００４８】
〔フェノール樹脂ａ〕
ノボラック型フェノール樹脂（荒川化学工業社製、Ｐ−２００）
【００４９】
〔フェノール樹脂ｂ〕
ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ−７８５１ＳＳ）
【００５０】
〔エラストマーａ〕
下記の合成例１により得られたアクリル系共重合体（ブチルアクリレート：アクリロニトリル：グリシジルメタクリレート＝８５：８：７重量％からなる共重合体。重量平均分子量８０万）
［合成例１］
ブチルアクリレート、アクリロニトリル、グリシジルメタクリレートを８５：８：７の仕込み重量比率にて、２，２’−アゾビスイソブチロニトリルを重合開始剤に用い、メチルエチルケトン中で窒素気流下、７０℃で５時間と８０℃で１時間のラジカル重合を行うことにより、上記アクリル系共重合体を得た。
【００５１】
〔エラストマーｂ〕
スチレン−イソブチレン−スチレン骨格からなるトリブロック共重合体
【００５２】
〔硬化促進剤〕
下記の構造式に示される２−フェニル−４,５−ジヒドロキシメチルイミダゾール
【００５３】
【化２】
2013147589.tif 000003
【００５４】
〔無機質充填剤ａ〕
平均粒径０．５μｍの合成シリカ
【００５５】
〔無機質充填剤ｂ〕
平均粒径２０μｍの球状溶融シリカ
【００５６】
〔実施例１〜３，６，７，１１，１２、比較例１〜４〕
後記の表１〜表３に示す割合で各成分を分散混合し、これに各成分の合計量と同量のメチルエチルケトンを加えて、塗工用ワニスを調製した。
【００５７】
つぎに、上記ワニスを、厚み３８μｍのポリエステルフィルム（三菱樹脂社製、ＭＲＦ−３８）の剥離処理面上にコンマコーターにて塗工し、乾燥することにより厚み１０〜１００μｍのシートを得た。厚み１００μｍ以上のシートについては、ここで得られたシートをラミネーターで積層することで所望の厚みのシートを得た。
【００５８】
〔実施例４，５，８〜１０，１３、比較例５，６〕
後記の表１〜表３に示す割合で各成分を分散混合し、二軸混練機により１２０℃で２分間溶融混練後、Ｔダイから厚み１ｍｍで押出した。これを平板熱プレスにより１００℃でプレスすることで所望の厚みのシートを得た。
【００５９】
このようにして得られた実施例および比較例のシートの特性〔シート厚み（μｍ）、最低粘度（Ｐａ・ｓ）、引張伸び率（％）、引張強度（Ｎ／２０ｍｍ）〕を、後記の表１〜表３に示す。なお、最低粘度、引張伸び率、引張強度は、以下の条件により測定した。
【００６０】
〔最低粘度〕
得られたシートから、厚み１ｍｍ、直径８ｍｍの円盤状のシート片を切り出した後、上記シート片に対し、粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、ＡＲＥＳ）を用いて、昇温速度１０℃／分、測定周波数１Ｈｚで４０℃から１５０℃まで昇温測定し、その最も低い貯蔵粘度値を、最低粘度とした。
【００６１】
〔引張試験〕
得られたシートから、幅２０ｍｍの短冊状のシート片を切り出した後、上記シート片に対し、粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、ＲＳＡ−３）を用い、チャック間ギャップ５ｍｍ、２５℃環境下で、引張速度２０ｍｍ／分にて等速で引っ張った際の、引張伸び率（％）と引張強度（Ｎ／２０ｍｍ）とを測定した。
【００６２】
つぎに、実施例および比較例のシートを用い、以下のようにして、電子部品の封止を行った。そして、下記の基準に従い、封止性の評価を行った。その結果を、後記の表１〜３に併せて示した。
【００６３】
〔電子部品の封止〕
得られたシート（サイズ：１４０ｍｍ×１１０ｍｍ）を、半導体パッケージ等の複数の電子部品が実装された回路基板（サイズ：１００ｍｍ×７０ｍｍ、最大部品高さ６ｍｍ）上に積載し、これを、チャンバー内に入れ、真空雰囲気（１．３ｋＰａ前後）に減圧したのち、チャンバー内を１１０℃に加熱した。これにより、上記シートが垂れ下がり、基板上面全域に対しシートを密着させた。その後、チャンバー内の圧力を開放し、つづいて、熱風オーブンにより、１５０℃×１時聞で上記シートの熱硬化を行うことにより、回路基板に実装された電子部品の樹脂封止を行った（図１および図２参照）。
【００６４】
〔封止性〕
上記樹脂封止後の実装基板（電子部品装置）の外観観察を、倍率３０倍の光学顕微鏡により行い、下記の基準に従い評価した。
◎：回路基板上の電子部品の側面および上面が全て樹脂（シート）で覆われ、かつ基板上にも全て樹脂が密着している。
○：回路基板上の電子部品の側面および上面が全て樹脂（シート）で覆われているが、電子部品のエッジの一部が露出している。または、回路基板上の電子部品の側面および上面が全て樹脂（シート）で覆われているが、電子部品間にある基板上の一部で樹脂が密着していない領域がある。
×：回路基板上の電子部品の側面および上面に樹脂（シート）が接触していない領域がある（樹脂破れやシール不良が認められるものに関しては、その旨を下記の表に記載）。
【００６５】
【表１】
2013147589.tif 000004
【００６６】
【表２】
2013147589.tif 000005
【００６７】
【表３】
2013147589.tif 000006
【００６８】
上記表の結果より、実施例では、いずれも、最低粘度およびシート厚みが本発明に規定の範囲内であるシートを用いて樹脂封止していることから、凹凸の大きい実装基板に対しても、プレス工程無しに、良好な封止がなされていることがわかる。
【００６９】
これに対し、比較例では、最低粘度またはシート厚みが本発明に規定の範囲外であるシートを用いて樹脂封止していることから、シートの凹凸追従性が悪く電子部品の上面あるいは側面にシートが接触していない状態になっている部分が認められた。また、樹脂破れやシール不良も認められた。
【符号の説明】
【００７０】
１    チャンバー蓋
２    チャンバー
３    回路基板
４    基台
５ａ  電子部品
５ｂ  電子部品
５ｃ  電子部品
６    シート
７    密閉空間
８    封止樹脂層
【図１】
2013147589.tif 000007
【図２】
2013147589.tif 000008