(57)【要約】【課題】導体パターンを転写して形成される配線パターンを作製する際に、その都度めっきレジスト皮膜を版基板に作製する従来技術に対して、転写用の版基板を繰り返して利用できる配線パターンの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】表面の少なくとも一部が金属からなる版基板１７上に電気めっきすることにより形成した導体パターン１１を基材１９上に転写する配線パターンの製造方法であって、前記金属の表面には絶縁性の不動態層１５が形成され、部分的にレーザー光を照射することにより前記不動態層１５の一部が除去されていることを特徴とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面の少なくとも一部が金属からなる版基板上に電気めっきすることにより形成した導体パターンを基材上に転写する配線パターンの製造方法であって、
前記金属の表面には、絶縁性の不動態層が形成され、部分的にレーザ光を照射することにより前記不動態層の一部が除去されていることを特徴とする配線パターンの製造方法。
【請求項２】
前記金属がステンレス製であることを特徴とする請求項１に記載の配線パターンの製造方法。
【請求項３】
前記レーザ光の照射は、前記レーザ光を走査することにより行われ、
前記レーザ光の走査方向が、前記導体パターンの長手方向であって、
レーザ光の走査が、電流が流れる方向に沿って行われるとともに、前記長手方向に対して複数回行われることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線パターンの製造方法。
【請求項４】
前記不動態層を除去した部分の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ〜４μｍで、表面凹凸間ピッチ（Ｓｍ）が１０μｍ〜２０μｍとされたことを特徴とする請求項１ないし請求項３に記載の配線パターンの製造方法。
【請求項５】
前記不動態層の上に有機絶縁膜を形成することを特徴とする請求項１ないし請求項４に記載の配線パターンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体パターンを転写することにより形成される配線パターンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化、小型薄型化の要求に伴い、通常のプリント配線板（ＰＣＢ）の製造方法以外の配線方法を用いた配線の要求があり、その一つとして、導体パターンを他の基体に転写することにより、配線パターンを形成する方法が知られている。
【０００３】
この配線パターンの製造方法の従来例として、特許文献１では、図７に示すような方法が提案されている。図７に示す従来例の配線板の製造方法は、先ず、図７（ａ）に示すように、転写用基材（版基板）９０１上の被処理面９０３に、パターニングされためっきレジスト皮膜９０５を形成し、次に、図７（ｂ）に示すように、めっきを行うことにより、被処理面９０３のめっきレジスト皮膜９０５が無い部分に、金属皮膜（導体パターン）９０２を形成する。最後に、めっきレジスト皮膜９０５を剥離して、図７（ｃ）に示すように、金属皮膜９０２が転写用基材９０１上に残される。そして、その後の工程で、図示はしないが、版基板９０１上の被処理面９０３に対向して樹脂層（基材）を配置し、樹脂層を積層した後に転写用基材９０１のみを剥離して、金属皮膜９０２を樹脂層に残存させることにより、金属皮膜９０２が転写された配線板が作製される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２２８５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の配線パターンの製造方法は、転写用基材（版基板）９０１上の被処理面９０３にパターニングされためっきレジスト皮膜９０５を形成し、めっきレジスト皮膜９０５を剥離した後、形成された金属皮膜（導体パターン）９０２を転写するため、転写用基材９０１から金属皮膜９０２を樹脂層（基材）に転写する毎に、めっきレジスト皮膜９０５を転写用基材９０１に形成する必要があった。このため、導体パターンを転写することにより形成される配線パターンを作製する際に、転写用の版基板を繰り返して利用できないという課題があった。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するもので、導体パターンを転写して形成される配線パターンを作製する際に、転写用の版基板を繰り返して利用できる配線パターンの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題を解決するために、本発明の請求項１による配線パターンの製造方法は、表面の少なくとも一部が金属からなる版基板上に電気めっきすることにより形成した導体パターンを基材上に転写する配線パターンの製造方法であって、前記金属の表面には、絶縁性の不動態層が形成され、部分的にレーザ光を照射することにより前記不動態層の一部が除去されていることを特徴とすることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の請求項２による配線パターンの製造方法は、前記金属がステンレス製であることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の請求項３による配線パターンの製造方法は、前記レーザ光の照射が、前記レーザ光を走査することにより行われ、前記レーザ光の走査方向が、前記導体パターンの長手方向であって、レーザ光の走査が、電流が流れる方向に沿って行われるとともに、前記長手方向に対して複数回行われることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の請求項４による配線パターンの製造方法は、前記不動態層を除去した部分の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ〜４μｍで、表面凹凸間ピッチ（Ｓｍ）が１０μｍ〜２０μｍとされたことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の請求項５による配線パターンの製造方法は、前記不動態層の上に有機絶縁膜を形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明によれば、本発明の配線パターンの製造方法は、版基板上の金属の表面に形成された不動態層に部分的にレーザ光を照射することにより不動態層の一部が除去されているので、除去されていない不動態層を電気めっきのめっきレジスト層とすることができ、不動態層の一部が除去された部分に導体パターンを作製することができる。このため、導体パターンを転写する際に、この不動態層を除去せずに、導体パターンを基材に転写することができる。このことにより、転写を行う際にその都度作製されるめっきレジスト皮膜が不要であり、転写用の版基板を繰り返して利用することができる。
【００１３】
請求項２の発明によれば、本発明の配線パターンの製造方法は、版基板の金属がステンレス製であるので、電気めっきによる導体パターンの形成の際に、ステンレスを通じて電気めっきのための通電が可能であり、しかも、版基板と導体パターンとが適切な密着力で接着している。このことにより、電気めっき中に版基板から導体パターンが剥離せず、導体パターンを転写する際に、導体パターンを基材に容易に転写することができる。
【００１４】
請求項３の発明によれば、本発明の配線パターンの製造方法は、レーザ光の走査方向が、導体パターンの長手方向であって、レーザ光の走査が、電流が流れる方向に沿って行われるとともに、長手方向に対して複数回行われるので、導体パターンが形成される版基板の表面の凹溝が、導体パターンの長手方向であって、電流が流れる方向に沿って形成されて、転写された後の導体パターンの最表面が、同じ方向で凸状に形成される。このため、例えば導体パターンの長手方向と直交する幅方向に走査された場合と比較し、最表面近傍の電流の流れがより良くなる。このことにより、高周波電流を用いる製品にこの導体パターンを適用した場合、高周波電流の表皮効果により、高周波特性がより良くなる。
【００１５】
請求項４の発明によれば、本発明の配線パターンの製造方法は、不動態層を除去した部分のＲａが０．０５μｍ〜４μｍで、Ｓｍが１０μｍ〜２０μｍなので、版基板と導体パターンとが、より適切な密着力で接着している。このことにより、電気めっき中に版基板から導体パターンが確実に剥離せず、導体パターンを転写する際に、導体パターンを基材に容易に転写することができる。
【００１６】
請求項５の発明によれば、本発明の配線パターンの製造方法は、不動態層の上に有機絶縁膜が形成されているので、この有機絶縁膜が不動態層を保護し、例えば不動態層のピンホール等によるめっき不具合や転写の際の不動態層のダメージを低減することができる。このことにより、導体パターンを確実に形成できるとともに、版基板の寿命を長くすることができる。
【００１７】
したがって、本発明の配線パターンの製造方法は、導体パターンを転写して形成される配線パターンを作製する際に、転写用の版基板を繰り返して利用できる配線パターンの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図１（ａ）は、版基板に不動態層が形成された状態を示し、図１（ｂ）は、不動態層の一部が除去された状態を示し、図１（ｃ）は、導体パターンが形成された状態を示し、図１（ｄ）は、版基板上の導体パターンに対向させて基材を積層した状態を示し、図１（ｅ）は、版基板が剥離された状態を示している。
【図２】本発明の第１の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図２（ａ）は、版基板の不動態層の一部が除去された状態を示した平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＱ部分のＩＩ−ＩＩ線における拡大断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図３（ａ）は、版基板が剥離された基材を導体パターン側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＲ部分のＩＩＩ−ＩＩＩ線における拡大断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図４（ａ）は、版基板に不動態層が形成された状態を示し、図４（ｂ）は、不動態層の一部が除去された状態を示し、図４（ｃ）は、導体パターンが形成された状態を示し、図１（ｄ）は、版基板上の導体パターンに対向させて基材を積層した状態を示し、図４（ｅ）は、版基板が剥離された状態を示している。
【図５】本発明の第１の実施形態と比較した比較例を説明する構成図であって、図５（ａ）は、図２（ａ）と比較した版基板の平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＳ部分のＶ−Ｖ線における拡大断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態の変形例２を説明する構成図であって、図６（ａ）は、版基板上の導体パターンに対向させて基材を積層した状態を示し、図６（ｂ）は、版基板が剥離された状態を示している。
【図７】従来例における配線板の製造方法を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図１（ａ）は、版基板１７に不動態層１５が形成された状態を示し、図１（ｂ）は、不動態層１５の一部が除去された状態を示し、図１（ｃ）は、導体パターン１１が形成された状態を示し、図１（ｄ）は、版基板１７上の導体パターン１１に対向させて基材１９を積層した状態を示し、図１（ｅ）は、版基板１７が剥離された状態を示している。図２は、本発明の第１の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図２（ａ）は、版基板１７の不動態層１５の一部が除去された状態を示した平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＱ部分のＩＩ−ＩＩ線における拡大断面図である。図３は、本発明の第１の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図３（ａ）は、版基板１７が剥離された基材１９を導体パターン１１側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＲ部分のＩＩＩ−ＩＩＩ線における拡大断面図である。
【００２１】
本発明の第１実施形態の配線パターンの製造方法は、絶縁性の不動態層１５を形成する不動態層形成工程と、不動態層１５の一部を除去するレーザ照射工程と、導体パターン１１を電気めっきして形成するメッキ工程と、導体パターン１１を基材１９に転写する転写工程から構成されている。
【００２２】
まず初めに、不動態層形成工程は、図１（ａ）に示すように、表面の少なくとも一部が金属からなる版基板１７上に、金属部分の表面の部分に絶縁性の不動態層１５を形成する工程である。不動態層１５の形成は、アベル社製のスーパーブラックと呼称される処理液等を用い、版基板１７の金属部分を処理液（主な成分は硫酸水溶液）中に浸漬し、交流電解処理を施し酸化膜を作製することで達成される。不動態層１５の酸化膜の厚さは、１μｍ程度であり、版基板１７と不動態層１５とは強固に密着している。また、この版基板１７に用いられる金属は、ＳＵＳ３０４（７４％Ｆｅ、１８％Ｃｒ、８％Ｎｉ）を好適に用いることができるが、これに限られるものではなく、ＳＵＳ３１６（６７．５％Ｆｅ、１８％Ｃｒ、１２％Ｎｉ、２．５％Ｍｏ）等の他のステンレスであっても良い。また、不動態層が形成可能で、後述する適切な密着力が得られる金属であれば、他の金属、例えばチタン、アルミニウム等であっても良い。
【００２３】
次に、レーザ照射工程は、図１（ｂ）に示すように、不動態層１５の一部を除去し、版基板１７の金属部分の被処理面１７ｐを露出させる工程である。不動態層１５の除去は、市販のレーザマーカーなど装置を用い、レーザ光を走査して、不動態層１５にレーザ光を照射することにより達成される。また、レーザ光を照射するエリアを自在に制御することで、図２に示すように、所望のパターン状箇所の不動態層１５を除去し、その部分に形成される導体パターン１１を作製できるようにする。なお、不動態層１５が除去された箇所、つまり被処理面１７ｐは、ＳＵＳ３０４の金属表面が露出されており、自然酸化膜等は形成されるものの導電性は確保されている。これにより、除去されていない不動態層１５を後述する電気めっきのめっきレジスト層とすることができ、不動態層１５の一部が除去された部分に導体パターン１１を作製することができる。
【００２４】
また、レーザ照射工程で不動態層１５が除去されて形成した版基板１７の金属の被処理面１７ｐは、その平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ〜４μｍで、表面凹凸間ピッチ（Ｓｍ）が１０μｍ〜２０μｍであることが望ましい。なぜなら、表面凹凸間ピッチ（Ｓｍ）を１０μｍ以上に大きくすることにより、版基板１７と導体パターン１１の密着力を約０．１Ｎ／ｍｍ２以上に増加することができ、より適切な密着力で版基板１７と導体パターン１１とが密着し、電気めっき中に版基板１７から導体パターン１１が剥離しないようにできる。一方、表面凹凸間ピッチ（Ｓｍ）を２０μｍ以下に小さくすることにより、版基板１７と導体パターン１１の密着力を数百Ｎ／ｍｍ２以下に抑えることができ、後述する転写工程において、版基板１７から導体パターン１１が引き剥がされ、転写を可能とすることができる。このことにより、電気めっき中に版基板１７から導体パターン１１が確実に剥離せず、導体パターン１１を転写する際に、導体パターン１１を基材１９に容易に転写することができる。このように、版基板１７と導体パターン１１との密着力の制御は、アンカー効果に効く表面凹凸の度合いを制御することによって、達成することができる。本発明の配線パターンの製造方法は、表面凹凸間ピッチ（Ｓｍ）が１０μｍ〜２０μｍである表面凹凸度合いを、不動態層形成工程及びレーザ照射工程の製造条件を選定することによって、容易に制御することができる。
【００２５】
次に、メッキ工程は、図１（ｃ）に示すように、電気めっきにより版基板１７の金属の被処理面１７ｐに導体パターン１１を形成する工程である。電気めっきは、硫酸銅、硫酸、塩酸及び硫酸銅めっき添加剤などが含まれた混合液の電気めっき液（奥野製薬工業社製トップルチナＳＦ）を用い、ステンレス製の版基板１７を通じて通電を行い、不動態層１５が除去された部分に銅の膜を成膜し、導体パターン１１を作製する。これにより、版基板１７の金属がステンレス製であるので、電気めっきによる導体パターン１１の形成の際に、ステンレスを通じて電気めっきのための通電が可能である。また、電気めっきされた導体パターン１１の膜厚は、２０μｍ程度であり、極薄い不動態皮膜を有するステンレス製の版基板１７上に形成されているので、版基板１７と導体パターン１１とは強固に密着しておらず、適切な密着力で接着している。なお、導体パターン１１のパターン幅は、数百μｍ程度である。
【００２６】
最後に、転写工程は、版基板１７上の導体パターン１１を基材１９に転写する工程であって、図１（ｄ）に示す版基板１７と基材１９とを接着する接着工程と、図１（ｅ）に示す版基板１７のみを剥離する剥離工程から構成されている。
【００２７】
接着工程は、版基板１７の導体パターン１１の表面全面に粘着剤を塗布し、図１（ｄ）に示すように、厚さが２５μｍ程度のＰＥＴフィルムを用いた基材１９を対向させ、版基板１７を基材１９に押し付けながら、粘着剤を加熱硬化する工程である。これにより、導体パターン１１は、粘着剤によって基材１９に接着される。なお、粘着材は説明を容易にするため、図示していない。
【００２８】
剥離工程は、図１（ｅ）に示すように、版基板１７を基材１９から剥離する工程である。その際には、不動態層１５は版基板１７に強固に密着しているので、版基板１７側に残り、導体パターン１１は、基材１９側に転写され、図３に示すように、基材１９上に導体パターン１１が形成された配線パターンが得られる。このように導体パターン１１が転写されるのは、前述したように、版基板１７と導体パターン１１との密着力が制御されているので、版基板１７と導体パターン１１とが適切な密着力で接着し、導体パターン１１と基材１９との密着力の方が大きくなっているからである。また、不動態層１５を除去せずに、導体パターン１１を基材１９に転写することができるので、転写を行う際にその都度めっきレジスト皮膜を作製する従来例と比較して、転写用の版基板１７を繰り返して利用することができる。このことにより、配線パターンの製造コストを低減することができる。
【００２９】
以上のような工程を有した本発明の第１実施形態の配線パターンの製造方法は、更に、以下のような特徴を有している。
【００３０】
上述したレーザ照射工程において、レーザ光を走査して不動態層１５にレーザ光を照射する際には、図２（ａ）に示すように、レーザ光の走査方向ＳＤは後に形成される導体パターン１１の長手方向ＬＤである、言い換えると、レーザ光の走査は後に形成される導体パターン１１の電流の流れる方向に沿って行う。また、レーザ光の径より幅広の導体パターン１１を形成するため、導体パターン１１の長手方向ＬＤに沿って複数回にわたってレーザの走査が行われ、導体パターン１１の幅を形成している。レーザ光を照射することにより被処理面１７ｐ表面もある程度除去されるため、結果として被処理面１７ｐ上にはレーザ光を走査した方向に沿って凹溝１７ｒが形成される。走査方向ＳＤと直交する断面は、図２（ｂ）に示すように、凹溝１７ｒが複数並んだ形状になっている。すなわち、後に形成される導体パターン１１の長手方向であって電流が流れる方向に沿って凹溝１７ｒが複数並列に形成されている。これにより、転写工程を経て形成された導体パターン１１の最表面は、図３（ａ）に示す導体パターン１１の長手方向ＬＤであって電流が流れる方向に沿って、凹溝１７ｒの形状が反転された凸状に形成されている。長手方向ＬＤと直交する断面は、図３（ｂ）に示すような形状となる。
【００３１】
また、比較のため、長手方向ＬＤと直交する方向、つまり、後に形成される導体パターンの幅方向ＷＤに沿ってレーザ光を走査した。すなわち、本比較例における走査方向ＳＤが長手方向ＬＤと直交するようにレーザ光の走査を行った。図５は、本発明の第１の実施形態と比較した比較例を説明する構成図であって、図５（ａ）は、図２（ａ）と比較した版基板Ｃ１７の平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＳ部分のＶ−Ｖ線における拡大断面図である。図５（ｂ）に示すように、比較例では、後に形成される導体パターンの長手方向ＬＤ、言い換えると、後に形成される導体パターンの電流が流れる方向に対して、導体パターンの最表面近傍の電流の流れを妨げるようにして、凹溝Ｃ１７ｒが形成されている。
【００３２】
これにより、本発明の第１実施形態の配線パターンの製造方法は、例えば長手方向ＬＤと直交する幅方向ＷＤに走査された比較例のような方法で作製された導体パターンと比較し、本発明の第１実施形態による導体パターン１１の最表面近傍の電流の流れがより良くなる。このことにより、高周波電流を用いる製品にこの導体パターン１１を適用した場合、高周波電流の表皮効果により、高周波特性がより良くなる。
【００３３】
また、単に表面が平滑な導体パターン１１と比較しても、電流の流れる方向と直交する断面における周の長さが長くなるため、表皮効果を得られる表面積が増えることになり、高周波特性が良好となる。
【００３４】
以上により、本発明の配線パターンの製造方法は、版基板１７上の金属の表面に形成された不動態層１５に部分的にレーザ光を照射することにより不動態層１５の一部が除去されているので、除去されていない不動態層１５を電気めっきのめっきレジスト層とすることができ、不動態層１５の一部が除去された部分に導体パターン１１を作製することができる。このため、導体パターン１１を転写する際に、この不動態層１５を除去せずに、導体パターン１１を基材１９に転写することができる。このことにより、転写を行う際にその都度作製されるめっきレジスト皮膜が不要であり、転写用の版基板１７を繰り返して利用することができる。
【００３５】
また、版基板１７の金属がステンレス製であるので、電気めっきによる導体パターン１１の形成の際に、ステンレスを通じて電気めっきのための通電が可能であり、しかも、版基板１７と導体パターン１１とが適切な密着力で接着している。このことにより、電気めっき中に版基板１７から導体パターン１１が剥離せず、導体パターン１１を転写する際に、導体パターン１１を基材１９に容易に転写することができる。
【００３６】
また、レーザ光の走査方向ＳＤが、導体パターン１１の長手方向ＬＤであって、レーザ光の走査が、電流が流れる方向に沿って行われるとともに、長手方向ＬＤに対して複数回行われるので、導体パターン１１が形成される版基板１７の表面の凹溝１７ｒが、導体パターン１１の長手方向ＬＤであって、電流が流れる方向に沿って形成されて、転写された後の導体パターン１１の最表面が、同じ方向で凸状に形成される。このため、例えば導体パターン１１の長手方向ＬＤと直交する幅方向ＷＤに走査された場合と比較し、最表面近傍の電流の流れがより良くなる。このことにより、高周波電流を用いる製品にこの導体パターン１１を適用した場合、高周波電流の表皮効果により、高周波特性がより良くなる。或いは、単に表面が平滑な導体パターン１１と比較しても、電流の流れる方向と直交する断面における周の長さが長くなるため、表皮効果を得られる表面積が増えることになり、高周波特性が良好となる。
【００３７】
また、不動態層１５を除去した部分のＲａが０．０５μｍ〜４μｍで、Ｓｍが１０μｍ〜２０μｍなので、版基板１７と導体パターン１１とが、より適切な密着力で接着している。このことにより、電気めっき中に版基板１７から導体パターン１１が確実に剥離せず、導体パターン１１を転写する際に、導体パターン１１を基材１９に容易に転写することができる。
【００３８】
［第２実施形態］
図４は、本発明の第２の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図４（ａ）は、版基板２７に不動態層１５が形成された状態を示し、図４（ｂ）は、不動態層１５の一部が除去された状態を示し、図４（ｃ）は、導体パターン２１が形成された状態を示し、図１（ｄ）は、版基板２７上の導体パターン２１に対向させて基材１９を積層した状態を示し、図４（ｅ）は、版基板１７が剥離された状態を示している。第２実施形態の配線パターンの製造方法は、第１実施形態に対し、不動態層１５の上に有機絶縁膜２３を設けている点が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３９】
本発明の第２実施形態の配線パターンの製造方法は、絶縁性の不動態層１５及び有機絶縁膜２３を形成する不動態層形成工程と、不動態層１５及び有機絶縁膜２３の一部を除去するレーザ照射工程と、導体パターン２１を電気めっきして形成するメッキ工程と、導体パターン２１を基材２９に転写する転写工程から構成されている。
【００４０】
まず初めに、不動態層形成工程は、表面の少なくとも一部が金属からなる版基板１７上に、金属部分の表面の部分に絶縁性の不動態層１５を形成し、更に不動態層１５の上に有機絶縁膜２３を形成する工程である｛図４（ａ）に示す｝。不動態層１５は、第１実施形態と同様の方法で１μｍ程度の厚さの酸化膜を作製し、その際には、版基板２７と不動態層１５とは強固に密着している。また、この版基板１７には、ステンレス製のＳＵＳ３１６（６７．５％Ｆｅ、１８％Ｃｒ、１２％Ｎｉ、２．５％Ｍｏ）を用いている。また、有機絶縁膜２３は、フッ素系の有機離型膜、例えば東亜電化社製のＴＩＥＲコート液を不動態層１５の上に塗布し、加熱硬化することにより作製される。この有機絶縁膜２３は、後の工程において、不動態層１５を保護する役割を担っている。なお、有機絶縁膜２３の厚さは、５０〜１００ｎｍ程度である。
【００４１】
次に、レーザ照射工程は、図４（ｂ）に示すように、不動態層１５及び有機絶縁膜２３の一部を除去し、版基板２７の金属部分の被処理面２７ｐを露出させる工程である。不動態層１５及び有機絶縁膜２３の除去は、第１実施形態と同様の方法で行われ、レーザ光を走査して、不動態層１５及び有機絶縁膜２３にレーザ光を照射することにより達成される。なお、不動態層１５が除去された箇所、つまり被処理面２７ｐは、導電性が確保されたＳＵＳ３１６の金属表面が露出されている。これにより、除去されていない不動態層１５を後述する電気めっきのめっきレジスト層とすることができ、不動態層１５の一部が除去された部分に導体パターン２１を作製することができる。
【００４２】
次に、メッキ工程は、図４（ｃ）に示すように、電気めっきにより版基板２７の金属の被処理面２７ｐに導体パターン２１を形成する工程である。電気めっきは、第１実施形態と同様の方法で行われ、ステンレス製の版基板２７を通じて通電を行い、不動態層１５が除去された部分に銅の膜を成膜し、導体パターン２１を作製する。これにより、版基板２７の金属がステンレス製であるので、電気めっきによる導体パターン２１の形成の際に、ステンレスを通じて電気めっきのための通電が可能である。また、電気めっきされた導体パターン２１の膜厚は、３０μｍ程度であり、極薄い不動態皮膜を有するステンレス製の版基板２７上に形成されているので、版基板２７と導体パターン２１とは強固に密着しておらず、適切な密着力で接着している。
【００４３】
また、不動態層１５にピンホールが発生したりしていると、電気めっき中にピンホールを通して、不要な銅の膜が形成されてしまうことがあるが、不動態層１５の上に有機絶縁膜２３が形成されているので、不動態層１５のピンホールの開口部を塞ぎ、不要な銅の膜が形成されるのを防ぐことができる。
【００４４】
最後に、転写工程は、版基板２７上の導体パターン２１を基材２９に転写する工程であって、図４（ｄ）に示す版基板２７と基材２９とを接着する接着工程と、図４（ｅ）に示す版基板２７のみを剥離する剥離工程から構成されている。
【００４５】
接着工程は、版基板２７の導体パターン２１の表面全面に粘着剤を塗布し、図４（ｄ）に示すように、厚さが５０μｍ程度のＰＥＮフィルムを用いた基材２９を対向させ、版基板２７を基材２９に押し付けながら、粘着剤を加熱硬化する工程である。これにより、導体パターン２１は、粘着剤によって基材２９に接着される。なお、粘着材は説明を容易にするため、図示していない。
【００４６】
剥離工程は、図４（ｅ）に示すように、版基板２７を基材２９から剥離する工程である。その際には、不動態層１５は、版基板２７に強固に密着しており、しかも難接着性のフッ素系の有機絶縁膜２３が間にあるので基材２９との密着力は低く、版基板２７側に容易に残る。そして、導体パターン２１は、基材２９側に転写され、基材２９に配線パターンが形成される。このことは、第１実施形態で述べたように、版基板２７と導体パターン２１との密着力が制御されているので、版基板２７と導体パターン２１とが適切な密着力で接着し、導体パターン２１と基材２９との密着力の方が大きくなっているからである。
【００４７】
また、不動態層１５を除去せずに、導体パターン２１を基材２９に転写することができるので、転写を行う際にその都度めっきレジスト皮膜を作製する従来例と比較して、転写用の版基板２７を繰り返して利用することができる。また、不動態層１５は、その表面を有機絶縁膜２３に覆われていて保護すされているので、版基板２７を繰り返して利用しても、不動態層１５のダメージを低減することができる。このことにより、配線パターンの製造コストを低減することができる。
【００４８】
以上により、本発明の配線パターンの製造方法は、版基板２７上の金属の表面に形成された不動態層１５に部分的にレーザ光を照射することにより不動態層１５の一部が除去されているので、除去されていない不動態層１５を電気めっきのめっきレジスト層とすることができ、不動態層１５の一部が除去された部分に導体パターン２１を作製することができる。このため、導体パターン２１を転写する際に、この不動態層１５を除去せずに、導体パターン２１を基材２９に転写することができる。このことにより、転写を行う際にその都度作製されるめっきレジスト皮膜が不要であり、転写用の版基板２７を繰り返して利用することができる。
【００４９】
また、版基板２７の金属がステンレス製であるので、電気めっきによる導体パターン２１の形成の際に、ステンレスを通じて電気めっきのための通電が可能であり、しかも、版基板２７と導体パターン２１とが適切な密着力で接着している。このことにより、電気めっき中に版基板２７から導体パターン２１が剥離せず、導体パターン２１を転写する際に、導体パターン２１を基材２９に容易に転写することができる。
【００５０】
また、不動態層１５の上に有機絶縁膜２３が形成されているので、この有機絶縁膜２３が不動態層１５を保護し、例えば不動態層１５のピンホール等によるめっき不具合や転写の際の不動態層１５のダメージを低減することができる。このことにより、導体パターン２１を確実に形成できるとともに、版基板２７の寿命を長くすることができる。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００５２】
＜変形例１＞
上記第１実施形態では、レーザ光の走査方向ＳＤを導体パターン１１の長手方向ＬＤに一致させたが、これに限るものではなく、例えば図５に示す比較例のような幅方向ＷＤの走査方向ＳＤであっても良い。或いは、長手方向ＬＤとも幅方向ＷＤとも違う方向であっても良い。
【００５３】
＜変形例２＞
上記第２実施形態では、導体パターン２１の表面全面に粘着剤を塗布するように構成したが、図６に示すように、基材２９の表面全面に接着剤ＡＤを塗布するようにしても良い。或いは版基板２７の表面全面に接着剤を塗布するようにしても良い。
【００５４】
＜変形例３＞
上記実施形態では、基材１９或いは基材２９の材質に合成樹脂を用いたが、合成樹脂に限るものではなく、金属またはセラミック等であっても良い。
【００５５】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１１、２１  導体パターン
１５  不動態層
１７、２７、Ｃ１７  版基板
１７ｐ、２７ｐ  被処理面
１９、２９  基材
２３  有機絶縁膜
ＬＤ  長手方向
ＳＤ  走査方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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