(57)【要約】【課題】  本発明は、硬化状態を容易に制御可能なエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明によれば、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤と前記エポキシ樹脂の当量比（硬化剤／エポキシ樹脂）が０．１０〜０．６０であり、前記硬化促進剤は、リン系硬化促進剤と、窒素系硬化促進剤とを含む、エポキシ樹脂組成物が提供される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、
前記硬化剤と前記エポキシ樹脂の当量比（硬化剤／エポキシ樹脂）が０．１０〜０．６０であり、
前記硬化促進剤は、リン系硬化促進剤と、窒素系硬化促進剤とを含む、エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記リン系硬化促進剤及び前記窒素系硬化促進剤の含有量は、それぞれ、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部及び０．１〜１０質量部である、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
無機フィラーをさらに含む、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１つに記載のエポキシ樹脂組成物をシート状に形成し、硬化したエポキシ樹脂シート。
【請求項５】
請求項１〜３の何れか１つに記載のエポキシ樹脂組成物をシート状に形成し、半硬化してＢステージ状態にしたエポキシ樹脂シート。
【請求項６】
金属板上に絶縁層を介して回路材が積層された金属ベース回路基板であって、前記絶縁層が請求項１〜３の何れか１つに記載のエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項７】
請求項１〜３の何れか１つに記載のエポキシ樹脂組成物を前記リン系硬化促進剤が活性化され且つ前記窒素系硬化促進剤が活性化されない温度で加熱することによって半硬化してＢステージ状態にする工程を備える、Ｂステージエポキシ樹脂シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いたエポキシ樹脂シート及び金属ベース回路基板、及びこの樹脂組成物を用いたＢステージエポキシ樹脂シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化が要求され、高密度実装化および高性能化が要求され、更には、半導体素子等の小型化、ハイパワー化により、狭いスペースの中で、半導体素子等から発生した熱を如何に放熱するかといったことが問題となっている。これらの電子部材を固定するための接着材もしくは接着シートには、上記放熱特性のほか、良好な絶縁性や接着性も同時に要求される場合がある。
【０００３】
上記の接着材もしくは接着シートには、良好な絶縁性と接着性を併せ持つエポキシ樹脂に高熱伝導性の無機フィラーを分散させたエポキシ樹脂組成物が使用されている。
【０００４】
従来の上記エポキシ樹脂組成物は、未硬化の状態（Ａステージ）で塗工を行い、電子部材等の被着体を密着させ、加熱することにより完全に硬化して接着性を失った硬化物（Ｃステージ）にしていた。したがって、上記エポキシ樹脂組成物をユーザーが使用する際には、塗工作業の実施や精密な塗布装置を備えなければならず、コスト増大の要因となる。
【０００５】
加熱すると溶融し接着性を発現する、半硬化した状態（Ｂステージ）で接着材もしくは接着シートを提供できれば、ユーザーでの作業が非常に簡便且つ便利になる。
【０００６】
特許文献１〜２では、金属ベース回路基板において、Ｂステージ状態の絶縁層上にリードフレームを配置した状態で絶縁層を硬化してＣステージにすることによって、絶縁層とリードフレームとの間の接着を強固にしている。
特許文献３では、金属ベース回路基板において、Ｂステージ状態の絶縁層上に金属箔を配置した状態で絶縁層を硬化してＣステージにすることによって、放熱性に優れた金属ベース回路基板を簡便な方法で得ることを可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２１３４２６号公報
【特許文献２】特開２００７−１４２３４６号公報
【特許文献３】特開２００９−４９０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、エポキシ樹脂組成物をＢステージにするには、エポキシ樹脂組成物を「半硬化」させる必要があるが、従来は、硬化の途中でエポキシ樹脂組成物を急冷する等によって、硬化を強制的に終了させて「半硬化」を実現していた。しかし、このような方法で、加熱や冷却の条件が少しでも変化すると、硬化の状態が変わってしまい、従って、Ｂステージエポキシ樹脂組成物の物性が変わってしまうという問題があった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、硬化状態を容易に制御可能なエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤と前記エポキシ樹脂の当量比（硬化剤／エポキシ樹脂）が０．１０〜０．６０であり、前記硬化促進剤は、リン系硬化促進剤と、窒素系硬化促進剤とを含む、エポキシ樹脂組成物が提供される。
【００１０】
本発明者らは加熱温度や時間で硬化状態を制御するという従来の考えでは、硬化状態のバラツキを抑えることが非常に難しいと考え、別の原理による硬化状態制御の方法を検討していた。この検討の過程において、以下の点に気がついた。
（１）リン系硬化促進剤は、エポキシ樹脂同士の重合にはほとんど関与せず、エポキシ樹脂と硬化剤の間の重合反応を選択的に促進するものである一方、窒素系硬化促進剤は、エポキシ樹脂と硬化剤の重合に加えて、エポキシ樹脂同士の重合も促進するものであること。
（２）ある種のリン系硬化促進剤が活性化される温度は、窒素系硬化促進剤が活性化される温度よりも低いこと。
【００１１】
そして、このような知見に基づき、（１）エポキシ樹脂が硬化剤に対して過剰量に存在しているエポキシ樹脂組成物を、リン系硬化促進剤のみが活性化される温度で加熱することによって、エポキシ樹脂と硬化剤の間の重合反応を選択的に促進させて、硬化状態が制御されたＢステージエポキシ樹脂組成物を製造し、（２）その後に、Ｂステージエポキシ樹脂組成物を、窒素系硬化促進剤が活性化される温度で加熱することによって、エポキシ樹脂同士の重合反応を促進させ、これによってさらに硬化を進めてＣステージエポキシ樹脂組成物を得ることができることに気がつき、本発明の完成に到った。
【００１２】
本発明の第１のポイントは、まず、エポキシ樹脂を硬化剤に対して過剰量に存在させたことである。従来のエポキシ樹脂組成物では、エポキシ樹脂と硬化剤は、当量比が１：１になるように混合することが一般的であったが、本発明においては、当量比を１：１にすると、リン系硬化促進剤による重合反応によって硬化反応が進みすぎて、Ｂステージエポキシ樹脂組成物が得られないので、エポキシ樹脂を硬化剤に対して過剰量に存在させている。このようにすることによって、リン系硬化促進剤による重合反応が十分に進んだ後であっても、未反応のエポキシ樹脂が十分に残留するので、硬化反応が進みすぎることがない。
【００１３】
本発明の第２のポイントは、活性化温度と促進させる対象の両方が異なる２種類の硬化促進剤を用いたことである。このような２種類の硬化促進剤を用いた場合、単に加熱温度を２段階にすることによって、Ａステージ→Ｂステージ→Ｃステージの移行を容易に制御することができる。
【００１４】
ここで、一例として、硬化剤とエポキシ樹脂の当量比（硬化剤／エポキシ樹脂）が０．３５であり、リン系硬化促進剤の活性化温度が１００℃で、窒素系硬化促進剤が１５０℃である場合を例に挙げて、より詳しく説明する。以下の例では、１００℃、１５０℃で加熱する場合を例に挙げているが、これに限定されず、具体的な加熱温度は、適宜設定される。
【００１５】
まず、Ａステージのエポキシ樹脂組成物を１００℃で加熱することによって、リン系硬化促進剤を活性化させる。これによって、エポキシ樹脂と硬化剤の間の重合反応が進み、エポキシ樹脂組成物が半硬化されてＢステージの状態になる。半硬化の程度は、硬化剤とエポキシ樹脂の当量比を変化させることによって調節可能である。また、この段階での硬化反応は、硬化剤とエポキシ樹脂の間の重合反応が完全に終了するまで続けてもよいが、重合反応がある程度進んだところで停止させてもよい。反応の終盤に近づくと未反応硬化剤の量が減少して反応速度が低下するので、反応温度や時間が硬化状態に与える影響は従来技術よりもはるかに小さい。この反応によって硬化剤の全部又は大部分が重合反応に利用され、エポキシ樹脂組成物に残っている未反応成分の大部分は、エポキシ樹脂となる。
【００１６】
次に、Ｂステージのエポキシ樹脂組成物を１５０℃で加熱することによって、窒素系硬化促進剤を活性化させる。これによって、エポキシ樹脂同士の重合反応が進み、エポキシ樹脂組成物が硬化されてＣステージとなる。
以上のように、本発明によれば、硬化状態を容易に制御可能なエポキシ樹脂組成物が提供される。
【００１７】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物は各種コーターによってシート状に所望の厚みに塗布し、加熱により硬化させることで上記エポキシ樹脂組成物のシートを作製することができる。硬化させる際の熱量を適切にコントロールすることにより、シート状に塗布したエポキシ樹脂組成物を半硬化させたＢステージ状態のシートを作製することもできる。
【００１８】
また、金属基板上に本発明のエポキシ樹脂組成物を塗布し、回路材を積層することで金属ベース回路基板の絶縁層としても使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤と前記エポキシ樹脂の当量比（硬化剤／エポキシ樹脂）が０．１０〜０．６０であり、前記硬化促進剤は、リン系硬化促進剤と、窒素系硬化促進剤とを含む。
以下、各構成要素について、詳細に説明する。
【００２０】
１．エポキシ樹脂
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型の水素添加エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂、およびビスフェノールＡアルキレンオキサイド付加物型のエポキシ樹脂等が挙げられ、これらを複数組み合わせて用いることもできる。なお、本明細書におけるエポキシ樹脂とは、後述の硬化剤と反応しうる未反応のエポキシ基を含んだ硬化前のプレポリマーのことをいう。
【００２１】
２．硬化剤
硬化剤としては酸無水物系樹脂、フェノール系樹脂からなる群から選ばれる１種類以上を用いることができる。これらの樹脂は一般にエポキシ樹脂との反応性が低いため、エポキシ樹脂と混合した際、塗布するまでの時間が長くなっても反応による塗布液の粘度上昇が少なく、好適である。
フェノール系樹脂としては、１分子中にフェノール性水酸基を少なくとも２個以上有するフェノール樹脂を使用する。このような硬化剤として具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、パラキシリレン変性ノボラック樹脂、メタキシリレン変性ノボラック樹脂、オルソキシリレン変性ノボラック樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール型樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型樹脂及びその重合体等のフェノール樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、複素環型フェノール樹脂などが例示され、いずれのフェノール樹脂も使用可能である。
【００２２】
３．当量比
本発明における硬化剤を添加する目的としては、まずエポキシ樹脂と比較的低温で反応させ、Ｂステージ状態を形成させることである。そのため硬化剤は、硬化剤とエポキシ樹脂の当量比（硬化剤／エポキシ樹脂）が０．１０〜０．６０となるように添加する。また、この当量比は、例えば、０．１０、０．１５、０．２０、０．２５、０．３０、０．３５、０．４０．０．４５、０．５０、０．５５、０．６０であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。硬化剤の添加量が少なすぎると、エポキシ樹脂と硬化剤が反応しても、未硬化部分の割合が多すぎて、表面のベタツキがのこり、移送時やユーザーでの使用時に取り扱い性が悪くなる。硬化剤の添加量が多すぎると、未硬化部分の割合が少なすぎるため、ユーザーで使用時に加熱しても溶融せず、接着性が発現しない。なお、エポキシ樹脂の当量とは、エポキシ樹脂の分子量を分子内の未反応エポキシ基の数で割った値を意味し、硬化剤の当量とは、硬化剤の分子量を分子内の未反応の反応基（エポキシ基と反応する部分。フェノール系樹脂の場合は、水酸基）の数で割った値を意味する。
【００２３】
４．硬化促進剤
本発明のエポキシ樹脂組成物には、リン系硬化促進剤（構造内にリン原子を含む硬化促進剤）と、窒素系硬化促進剤（構造内に窒素原子を含む硬化促進剤）とが含まれている。リン系硬化促進剤を添加する目的はエポキシ樹脂と硬化剤との反応温度と反応速度を調整し、効果的にＢステージ状態を形成することである。窒素系硬化促進剤を添加する目的は、未反応部分のエポキシ樹脂同士の反応温度と反応速度を調整するためのものであり、ユーザーでの使用温度や接着時間、硬化時間に合わせて効果的にＣステージ状態に硬化させるためものである。
【００２４】
リン系硬化促進剤としては、例えば、有機ホスフィン化合物、具体的には例えばアルキルホスフィン、ジアルキルホスフィン、トリアルキルホスフィン、フェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の第一、第二、第三オルガノホスフィン化合物、（ジフェニルホスフィノ）メタン、１，２−ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，４−（ジフェニルホスフィノ）ブタン等のホスフィノアルカン化合物、トリフェニルジホスフィン等のジホスフィン化合物及びトリフェニルホスフィン−トリフェニルボラン等のトリオルガノホスフィンとトリオルガノボランとの塩、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のテトラオルガノホスホニウムとテトラオルガノボレートとの塩などが挙げられる。
リン系硬化促進剤の添加量は、特に限定されず、使用する硬化促進剤の構造や硬化温度によって異なるが、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、具体的には例えば、０．０５、０．１、０．２、０．５、１、２、５、１０質量部であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。添加量が少なすぎると、エポキシ樹脂と硬化剤の反応が十分に進まず、Ｂステージ状態を形成するために長時間の硬化が必要になり、コスト増大となる。添加量が多すぎると、エポキシ樹脂と硬化剤の反応速度が速くなりすぎるため、硬化状態のコントロールが困難となる。
【００２５】
リン系硬化促進剤の活性化温度は、特に限定されないが、例えば、７０〜１１０℃であり、具体的には例えば７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００、１０５、１１０℃であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。本明細書において、「活性化温度」とは、10℃／分の昇温条件で示差走査熱量測定（DSC）を行った際の、ベースラインから立ち上がり始める温度を意味する。例えば、硬化促進剤としてリン系硬化促進剤であるトリフェニルホスフィン（例：北興化学工業社製，商品名：ＴＰＰ）を使用したエポキシ樹脂をDSCで測定を行うと、ベースラインからの立ち上がりは１００℃以下で見られるため、このリン系硬化促進剤の活性化温度は、１００℃以下であるといえる。一方、窒素系硬化促進剤として２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（例：四国化成工業社製、商品名：２ＰＨＺ−ＰＷ）を使用したエポキシ樹脂をDSCで測定を行うと、ベースラインからの立ち上がりは１００℃以上で見られるため、この窒素系硬化促進剤の活性化温度は、１００℃より高いといえる。
【００２６】
窒素系硬化促進剤は、例えば、含窒素複素環化合物であり、具体的には、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−へプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１，２−ジエチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−アリール−４，５−ジフェニルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−［２'−メチルイミダゾリル−（１'）］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２'−エチル−４'−メチルイミダゾリル−（１'）］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２'−メチルイミダゾリル−（１'）］−エチル−Ｓ−トリアジンイソシアヌール酸付加物、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
【００２７】
窒素系硬化促進剤の添加量は、特に限定されず、使用する硬化促進剤の構造やユーザーで所望される硬化温度や硬化温度によって異なるが、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましく、具体的には例えば、０．１、０．２、０．５、１、２、５、１０質量部であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。添加量が少なすぎると、エポキシ樹脂同士の反応が十分に進まず、完全に硬化させるまでに長時間の硬化が必要になり、ユーザーでのコスト増大となる。添加量が多すぎると、エポキシ樹脂同士の反応速度が速くなりすぎるため、硬化状態のコントロールが困難となり、ユーザーでのプロセスウィンドウが狭くなる。
【００２８】
窒素系硬化促進剤の活性化温度は、特に限定されないが、例えば、１２０〜１８０℃であり、具体的には例えば１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０℃であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
【００２９】
５．無機フィラー
エポキシ樹脂組成物に含有される無機フィラーとしては、電気絶縁性で熱伝導性に優れるものであればどのようなものでも構わない。このような物質として、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素、結晶性シリカ等が挙げられる。このうち高い充填可能性及び高い熱伝導性の見地から、アルミナが好ましい。更に、ハンドリング性および流動性を向上させるため、前記無機フィラーの粒子形状はアスペクト比が１に近いものが好ましい。球状粗粒子と球状微粒子を混ぜ合わせると破砕粒子や球状粒子を単独で用いた場合よりも高充填が可能となり、更に好ましい。
【００３０】
熱硬化前のエポキシ樹脂組成物に対する無機フィラーの含有量は、絶縁層の厚さや用いる無機フィラーの種類から適宜選択してよいが、４０容量％以上が好ましく、さらに、６５容量％以上がより好ましい。上限は、特に規定されないが、多すぎるとエポキシ樹脂組成物の塗布が困難になったり、エポキシ樹脂組成物の接着性が低下したりするので、８５容量％以下が好ましく、８０容量％以下がさらに好ましい。なお、この無機フィラーの容量％とは、熱硬化前に含有された無機フィラーの体積が熱硬化後の熱伝導用エポキシ樹脂組成物の体積に占める割合を意図しており、この無機フィラーの体積は、含有される無機フィラーの質量を無機フィラーの真比重で除して求めることができる。
【００３１】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物は各種コーターによってシート状に所望の厚みに塗布し、加熱により硬化させることで上記エポキシ樹脂組成物のシートを作製することができる。シート状への成形は、剥離フィルムに塗工する方法、押出成形、射出成形、ラミネート成形等がある。硬化させる際の熱量を適切にコントロールすることにより、シート状に塗布したエポキシ樹脂組成物を半硬化させたＢステージ状態のシートを作製することもできる。
【００３２】
また、金属基板上に本発明のエポキシ樹脂組成物を塗布し、回路材を積層することで金属ベース回路基板の絶縁層としても使用することができる。金属ベース回路基板に用いられる金属板は、アルミニウム、銅、鉄などにより形成された、例えば、０．１〜５ｍｍ厚さのものを用いることができる。この金属板としては、軽量で良好な熱伝導性を示すことからアルミニウムを用いることが好ましく、また、高い熱容量をもつ銅を用いることが好ましい。
【００３３】
本発明において、上記エポキシ樹脂組成物には組成に影響を与えない範囲で、硬化促進剤、変色防止剤、界面活性剤、カップリング剤、着色剤、粘度調整剤などを適宜配合することができる。
【実施例】
【００３４】
以下に示す方法で、本発明の実施例・比較例を実施した。
【００３５】
〈エポキシ樹脂組成物の作製〉
表１〜表２に記載のエポキシ樹脂と硬化剤を１３０℃まで加熱した後、攪拌して混合し、室温まで冷却した後、表１〜表２に示す硬化促進剤及び無機フィラーを加えて、プラネタリーミキサーで１５分間、攪拌混合しエポキシ樹脂組成物を作製した。表１〜表２の実施例・比較例において、エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤についての数値は、質量部を表し、無機フィラーについての数値は、無機フィラー全体を１００容量％としたときの容量％を示す。なお、無機フィラーは、エポキシ樹脂組成物全体に対して５０容量％となるように添加した。表１〜表２に示す原料の入手先を表３に示す。イミダゾール骨格２ＰＨＺ−ＰＷは、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールであり、トリアジン骨格２Ｅ４ＭＺ−Ａは、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−Ｓ−トリアジンである。
【００３６】
【表１】
2013245309.tif 000002
【００３７】
【表２】
2013245309.tif 000003
【００３８】
【表３】
2013245309.tif 000004
【００３９】
〈エポキシ樹脂組成物のシート成形〉
得られたエポキシ樹脂組成物を、厚さ０．０５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルム上に、硬化後の厚さが０．１５ｍｍになるように塗布し、１００℃１５分加熱乾燥させ、これによりＢステージ状態のシートを作製した。
【００４０】
〈シート表面のタック性評価〉
上記工程で得られたシートについて、タッキング試験機（株式会社レスカ社製、商品名：ＴＡＣ−II）を用いて、室温でのシート表面のタック性を評価した。その結果を表１〜表２に示す。評価基準は、以下の通りである。
◎：５ｇｆ以下
○：５ｇｆ超で、１０ｇｆ以下
×：１０ｇｆ超
【００４１】
〈シートの溶融性評価〉
次に、上記工程で得られたシートについて、以下に示す方法で高温時に溶融するかを評価した。
【００４２】
ホットプレートスターラー（アズワン株式会社製  商品名）を１７０℃に設定し、作製したエポキシ樹脂組成物のシートをＰＥＴフィルムからはがし、ホットプレート上に置いた。シートが溶融し、液状になるかを評価した。その結果を表１〜表２に示す。評価基準は、以下の通りである。
◎：１秒以内に溶融
○：１秒超で、５秒以内に溶融
×：５秒以内に溶融せず
【００４３】
〈剥離強度評価用基板の作製と剥離強度の測定〉
上記工程で得られたシートについて、以下に示す方法で銅箔との接着性を評価した。
【００４４】
作製したエポキシ樹脂組成物のシートをＰＥＴフィルムからはがし、金属板として厚さ１．５ｍｍのアルミニウム板上に置き、その上に１ｃｍ幅に切断した０．０７ｍｍ銅箔ＧＴＳ−ＭＰ（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）の粗化面を配置し、プレス機によって面圧３０ｋｇｆ／ｃｍ２をかけながら１７０℃１８０分間加熱硬化した。剥離強度はＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に基づき、テンシロンＵ−１１６０（東洋ボールドウィン株式会社製  商品名）を用いて測定した。その結果を表１〜表２に示す。評価基準は、以下の通りである。
◎：１５Ｎ／ｃｍ以上
○：１５Ｎ／ｃｍ未満で、１０Ｎ／ｃｍ以上
×：１０Ｎ／ｃｍ未満
【００４５】
〈考察〉
表１〜表２から明らかなように、全ての実施例においては、タック性・溶融性・剥離強度の全てにおいて良好な結果を示した。これに対して、比較例１では、硬化剤の添加量が少なすぎたため、溶融性、剥離強度は良好なものの、タック性評価ではシート表面にベタツキがあり、ハンドリング性が悪かった。比較例２では、硬化剤の添加量が多すぎたため、タック性は良好なものの、溶融性評価では溶融せず、そのため剥離評価用基板を作製することができなかった。比較例３では、硬化促進剤としてリン系硬化促進剤のみを含み、窒素系硬化促進剤を含んでいないため、Ｂステージ状態からＣステージ状態への硬化が不十分で剥離強度が十分でなかった。比較例４及び５では、硬化促進剤として窒素系硬化促進剤のみを含み、リン系硬化促進剤を含んでいないため、低温での加熱によってＢステージのシートが得られなかった。