(57)【要約】【課題】ポリイミドフィルムの厚みが薄いにもかかわらず、絶縁層が良好な耐電圧性を有し、かつ絶縁層が熱衝撃に晒されても良好な耐電圧性を維持でき、かつ絶縁層に対する金属基板の接着性を高めることができる金属ベース基板を提供する。【解決手段】本発明に係る金属ベース基板１は、ポリイミドフィルム１３と、ポリイミドフィルム１３の第１の表面１３ａに積層された第１の接着剤層１２と、第１の接着剤層１２のポリイミドフィルム１３側とは反対の表面に積層された金属基板１１とを備える。ポリイミドフィルム１３の厚みは５μｍ以上、２０μｍ以下である。第１の接着剤層１２の厚みは３μｍ以上、１５μｍ以下である。第１の接着剤層１２の２５℃での弾性率のポリイミドフィルム１３の２５℃での弾性率に対する比は、０．３以上、２０以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミドフィルムと、
前記ポリイミドフィルムの第１の表面に積層された第１の接着剤層と、
前記第１の接着剤層の前記ポリイミドフィルム側とは反対の表面に積層された金属基板とを備え、
前記ポリイミドフィルムの厚みが５μｍ以上、２０μｍ以下であり、
前記第１の接着剤層の厚みが３μｍ以上、１５μｍ以下であり、
前記第１の接着剤層の２５℃での弾性率の前記ポリイミドフィルムの２５℃での弾性率に対する比が、０．３以上、２０以下である、金属ベース基板。
【請求項２】
前記第１の接着剤層の線膨張率の前記ポリイミドフィルムの線膨張率に対する比が、０．１以上、１０以下である、請求項１に記載の金属ベース基板。
【請求項３】
前記ポリイミドフィルムの前記第１の表面とは反対の第２の表面に積層された第２の接着剤層と、
前記第２の接着剤層の前記ポリイミドフィルム側とは反対の表面に積層された金属箔とを備える、請求項１又は２に記載の金属ベース基板。
【請求項４】
前記第２の接着剤層の厚みが３μｍ以上、１５μｍ以下であり、
前記第２の接着剤層の２５℃での弾性率の前記ポリイミドフィルムの２５℃での弾性率に対する比が、０．３以上、２０以下である、請求項３に記載の金属ベース基板。
【請求項５】
前記第２の接着剤層の線膨張率の前記ポリイミドフィルムの線膨張率に対する比が、０．１以上、１０以下である、請求項３又は４に記載の金属ベース基板。
【請求項６】
前記第１の接着剤層が、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、無機フィラーとを含む硬化性組成物を硬化させることにより形成されており、
前記硬化性組成物１００体積％中、前記無機フィラーの含有量が１体積％以上、６０体積％以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属ベース基板。
【請求項７】
前記硬化性組成物が、ゴム成分又は前記ゴム成分以外の有機フィラーを含み、
前記硬化性組成物１００体積％中、前記ゴム成分及び前記有機フィラーの全体の含有量が０．１体積％以上、１０体積％以下である、請求項６に記載の金属ベース基板。
【請求項８】
前記ゴム成分が、アクリロニトリルブタジエンゴムである、請求項７に記載の金属ベース基板。
【請求項９】
前記硬化性組成物が、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーを含む、請求項６〜８のいずれか１項に記載の金属ベース基板。
【請求項１０】
前記硬化性組成物が、アルミニウム原子を有する有機化合物を含む、請求項６〜９のいずれか１項に記載の金属ベース基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属基板とポリイミドフィルムとが接着剤層を介して積層されている金属ベース基板に関する。また、本発明は、金属基板と金属箔との間にポリイミドフィルムが配置されている金属ベース基板であって、金属基板とポリイミドフィルムとが接着剤層を介して積層されており、かつポリイミドフィルムと金属箔とが接着剤層を介して積層されている金属ベース基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器及び通信機器では、金属基板と金属箔との間に絶縁層が配置されている金属ベース基板が用いられている。該絶縁層の材料として、ポリイミドフィルムが用いられることがある。
【０００３】
ポリイミドフィルムを用いた上記金属ベース基板の一例として、下記の特許文献１には、回路形成用導電性金属箔とベース金属板との間にポリイミドフィルムである絶縁層が接着剤により接着されている金属ベース基板が開示されている。
【０００４】
特許文献１では、上記接着剤は、（Ａ）ノボラック型エポキシ樹脂とエポキシ当量１８０〜２００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを反応させて得られたエポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ当量９００〜２１００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）促進剤を含むエポキシ樹脂組成物である。該エポキシ樹脂組成物では、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との使用比率は、（Ａ）成分３０〜８０重量部、（Ｂ）成分７０〜２０重量部である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１−２７６７８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、電子機器及び通信機器の小型化及び高性能化が進行している。このため、上記電子機器及び通信機器に用いられる金属基板及びポリイミドフィルムの厚みの薄膜化が進行している。
【０００７】
特許文献１に記載のような従来の金属ベース基板では、ポリイミドフィルムの厚みを薄くした場合に、絶縁層全体の耐電圧性が低かったり、接着剤層に対する金属基板及び金属箔の接着性が低かったりする。さらに、絶縁層全体の熱衝撃に対する耐電圧性が低いという問題もある。
【０００８】
本発明の目的は、ポリイミドフィルムの厚みが薄いにもかかわらず、絶縁層が良好な耐電圧性を有し、かつ絶縁層が熱衝撃に晒されても良好な耐電圧性を維持でき、かつ絶縁層に対する金属基板の接着性を高めることができる金属ベース基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の広い局面によれば、ポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの第１の表面に積層された第１の接着剤層と、前記第１の接着剤層の前記ポリイミドフィルム側とは反対の表面に積層された金属基板とを備え、前記ポリイミドフィルムの厚みが５μｍ以上、２０μｍ以下であり、前記第１の接着剤層の厚みが３μｍ以上、１５μｍ以下であり、前記第１の接着剤層の２５℃での弾性率の前記ポリイミドフィルムの２５℃での弾性率に対する比が、０．３以上、２０以下である、金属ベース基板が提供される。
【００１０】
本発明に係る金属ベース基板では、前記第１の接着剤層の線膨張率の前記ポリイミドフィルムの線膨張率に対する比が、０．１以上、１０以下であることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る金属ベース基板のある特定の局面では、前記ポリイミドフィルムの前記第１の表面とは反対の第２の表面に積層された第２の接着剤層と、前記第２の接着剤層の前記ポリイミドフィルム側とは反対の表面に積層された金属箔とが備えられる。
【００１２】
本発明に係る金属ベース基板の他の特定の局面では、前記第２の接着剤層の厚みが３μｍ以上、１５μｍ以下であり、前記第２の接着剤層の２５℃での弾性率の前記ポリイミドフィルムの２５℃での弾性率に対する比が、０．３以上、２０以下である。
【００１３】
本発明に係る金属ベース基板の別の特定の局面では、前記第２の接着剤層の線膨張率の前記ポリイミドフィルムの線膨張率に対する比が、０．１以上、１０以下である。
【００１４】
本発明に係る金属ベース基板では、前記第１の接着剤層が、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、無機フィラーとを含む硬化性組成物を硬化させることにより形成されていることが好ましい。前記硬化性組成物１００体積％中、前記無機フィラーの含有量が１体積％以上、６０体積％以下であることが好ましい。前記硬化性組成物が、ゴム成分又は前記ゴム成分以外の有機フィラーを含むことが好ましい。前記硬化性組成物１００体積％中、前記ゴム成分及び前記有機フィラーの全体の含有量が０．１体積％以上、１０体積％以下であることが好ましい。前記ゴム成分が、アクリロニトリルブタジエンゴムであることが好ましい。前記硬化性組成物が、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーを含むことが好ましい。前記硬化性組成物が、アルミニウム原子を有する有機化合物を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る金属ベース基板では、ポリイミドフィルムと金属基板とが第１の接着剤層を介して積層されており、上記ポリイミドフィルムの厚みが５μｍ以上、２０μｍ以下であり、上記第１の接着剤層の厚みが、３μｍ以上、１５μｍ以下であり、上記第１の接着剤層の２５℃での弾性率の上記ポリイミドフィルムの２５℃での弾性率に対する比が、０．３以上、２０以下であるので、ポリイミドフィルムの厚みが薄いにもかかわらず、絶縁層が良好な耐電圧性を有し、かつ絶縁層が熱衝撃に晒されても良好な耐電圧性を維持できる。さらに、絶縁層に対する金属基板の接着性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る金属ベース基板を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１８】
図１に、本発明の一実施形態に係る金属ベース基板を模式的に断面図で示す。
【００１９】
図１に示す金属ベース基板１は、金属基板１１と、第１の接着剤層１２と、ポリイミドフィルム１３と、第２の接着剤層１４と、金属箔１５とを備える。金属ベース基板１では、金属基板１１と、第１の接着剤層１２と、ポリイミドフィルム１３と、第２の接着剤層１４と、金属箔１５とがこの順で積層されている。
【００２０】
第１の接着剤層１２は、ポリイミドフィルム１３の第１の表面１３ａに積層されている。金属基板１１は、第１の接着剤層１２のポリイミドフィルム１３側とは反対の表面（外側の表面）に積層されている。
【００２１】
第２の接着剤層１４は、ポリイミドフィルム１３の第１の表面１３ａとは反対の第２の表面１３ｂに積層されている。金属箔１５は、第２の接着剤層１４のポリイミドフィルム１３側とは反対の表面（外側の表面）に積層されている。
【００２２】
本発明に係る金属ベース基板は、ポリイミドフィルムと、該ポリイミドフィルムの第１の表面に積層された第１の接着剤層と、該第１の接着剤層の上記ポリイミドフィルム側とは反対の表面に積層された金属基板とを備える。本発明に係る金属ベース基板では、ポリイミドフィルム及び上記第１の接着剤層が全体で、絶縁層である。上記ポリイミドフィルムは、ポリイミドにより形成されている。なお、本明細書では、フィルムには、シートが含まれる。
【００２３】
上記ポリイミドフィルムの厚みは５μｍ以上、２０μｍ以下である。上記第１の接着剤層の厚みは３μｍ以上、１５μｍ以下である。上記第１の接着剤層の２５℃での弾性率の上記ポリイミドフィルムの２５℃での弾性率に対する比は、０．３以上、２０以下である。
【００２４】
本発明に係る金属ベース基板では、上述した構成が備えられているので、ポリイミドフィルムの厚みが薄いにもかかわらず、絶縁層が良好な耐電圧性を有し、かつ絶縁層が熱衝撃に晒されても良好な耐電圧性を維持できる。例えば、絶縁層が高温と低温との冷熱サイクルに晒されたときに、絶縁層の耐電圧性が低下し難い。さらに、本発明に係る金属ベース基板では、上述した構成が備えられているので、絶縁層に対する金属基板の接着性を高めることができる。従って、金属基板の絶縁層からの剥離を抑制できる。
【００２５】
さらに、本発明に係る金属ベース基板では、上述した構成を備えているので、絶縁層全体の放熱性及び曲げ耐久特性も高めることができる。
【００２６】
本発明に係る金属ベース基板は、上記ポリイミドフィルムの上記第１の表面とは反対の第２の表面に、第２の接着剤層と金属箔とがこの順で積層されて用いられることが好ましい。本発明に係る金属ベース基板は、上記ポリイミドフィルムの上記第１の表面とは反対の第２の表面に積層された第２の接着剤層と、上記第２の接着剤層の上記ポリイミドフィルム側とは反対の表面に積層された金属箔とを備えることが好ましい。この場合には、上記第１，第２の接着剤層及び上記ポリイミドフィルムが全体で、絶縁層である。
【００２７】
なお、金属ベース基板は、第２の接着剤層と金属箔とを備えることが好ましいが、第２の接着剤層と金属箔とは必ずしも必須ではない。
【００２８】
上記第２の接着剤層の厚みは３μｍ以上、１５μｍ以下であることが好ましい。上記第２の接着剤層の２５℃での弾性率の上記ポリイミドフィルムの２５℃での弾性率に対する比は、０．３以上、２０以下であることが好ましい。この場合には、第１，第２の接着剤層及びポイリミドフィルム全体で、絶縁層が良好な耐電圧性を有し、かつ絶縁層が熱衝撃に晒されても良好な耐電圧性を維持できる。さらに、絶縁層に対する金属箔の接着性を高めることができる。
【００２９】
上記弾性率は、動的粘弾性測定装置を用いて、２５℃の条件で測定される。動的粘弾性測定装置としては、島津製作所社製「ＤＭＳ６１００」等が挙げられる。
【００３０】
上記第１の接着剤層の線膨張率の上記ポリイミドフィルムの線膨張率に対する比は、０．１以上、１０以下であることが好ましい。上記第２の接着剤層の線膨張率の上記ポリイミドフィルムの線膨張率に対する比は、０．１以上、１０以下であることが好ましい。線膨張率が上述した関係を満足すると、冷熱サイクル後の絶縁破壊電圧がより一層良好になる。
【００３１】
上記線膨張率は、熱機械分析装置を用いて、２５℃からガラス転移温度までの条件で測定される。熱機械分析装置としては、島津製作所社製「ＴＭＡ−６０」等が挙げられる。
【００３２】
上記第１の接着剤層の厚みは３μｍ以上、１５μｍ以下である。上記第２の接着剤層の厚みは３μｍ以上、１５μｍ以下であることが好ましい。上記第１の接着剤層の厚みと上記第２の接着剤層の厚みは同一であってもよく、異なっていてもよい。上記第１の接着剤層の厚みは、上記第２の接着剤層の厚みよりも薄いことが好ましい。上記第１の接着剤層の厚みは、上記第２の接着剤層の厚みよりも０．１μｍ以上薄いことが好ましく、０．５μｍ以上薄いことが好ましい。
【００３３】
上記第１の接着剤層を形成するための組成物と、上記第２の接着剤層を形成するための組成物とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。上記第１の接着剤層は、硬化性組成物を用いて形成されていることが好ましい。上記第２の接着剤層は、硬化性組成物を用いて形成されていることが好ましい。上記第１の接着剤層を形成するための硬化性組成物と上記第２の接着剤層を形成するための硬化性組成物とは同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００３４】
上記金属箔の材質としては、アルミニウム、銅、金、及びグラファイトシート等が挙げられる。熱伝導性をより一層良好にする観点からは、上記金属箔は、金箔、銅箔又はアルミニウム箔であることが好ましく、銅箔又はアルミニウム箔であることがより好ましい。熱伝導性をより一層良好にし、さらにエッチング処理を容易に行う観点からは、上記金属箔は、銅箔であることがより好ましい。
【００３５】
上記第１の接着剤層を形成するための硬化性組成物及び上記第２の接着剤層を形成するための硬化性組成物はそれぞれ、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機フィラー（Ｃ）とを含むことが好ましい。
【００３６】
第１，第２の接着剤層の２５℃での弾性率をより一層容易に制御する観点からは、上記第１の接着剤層を形成するための硬化性組成物及び上記第２の接着剤層を形成するための硬化性組成物はそれぞれ、ゴム成分（Ｄ１）又は該ゴム成分（Ｄ１）以外の有機フィラー（Ｄ２）を含むことが好ましい。第１，第２の接着剤層の曲げ特性をより一層高める観点からは、上記第１の接着剤層を形成するための硬化性組成物及び上記第２の接着剤層を形成するための硬化性組成物はそれぞれ、重量平均分子量が１００００以上であるポリマー（Ｅ）を含むことが好ましい。第１，第２の接着剤層の耐電圧性をより一層高める観点からは、上記第１の接着剤層を形成するための硬化性組成物及び上記第２の接着剤層を形成するための硬化性組成物はそれぞれ、アルミニウム原子を有する有機化合物（Ｆ）を含むことが好ましい。
【００３７】
以下、上記硬化性組成物に含まれている各成分の詳細を説明する。
【００３８】
（硬化性化合物（Ａ））
上記硬化性組成物に含まれている硬化性化合物（Ａ）は、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する。該環状エーテル基としては、エポキシ基及びオキセタニル基等が挙げられる。環状エーテル基を有する硬化性化合物（Ａ）は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物であることが好ましい。硬化性化合物（Ａ）は、硬化剤（Ｂ）の作用により硬化する。硬化性化合物（Ａ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３９】
硬化性化合物（Ａ）は、エポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ１）を含んでいてもよく、オキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ａ２）を含んでいてもよい。
【００４０】
硬化物の耐熱性及び耐電圧性をより高める観点からは、硬化性化合物（Ａ）は芳香族骨格を有することが好ましい。
【００４１】
エポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ１）の具体例としては、ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマー、ナフタレン骨格を有するエポキシモノマー、アダマンタン骨格を有するエポキシモノマー、フルオレン骨格を有するエポキシモノマー、ビフェニル骨格を有するエポキシモノマー、バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマー、キサンテン骨格を有するエポキシモノマー、アントラセン骨格を有するエポキシモノマー、及びピレン骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。これらの水素添加物又は変性物を用いてもよい。エポキシ化合物（Ａ１）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４２】
上記ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型又はビスフェノールＳ型のビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。
【００４３】
上記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマーとしては、ジシクロペンタジエンジオキシド、及びジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシモノマー等が挙げられる。
【００４４】
上記ナフタレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリシジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、及び１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等が挙げられる。
【００４５】
上記アダマンタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンタン、及び２，２−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンタン等が挙げられる。
【００４６】
上記フルオレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、９，９−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−ブロモフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−フルオロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メトキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジクロロフェニル）フルオレン、及び９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジブロモフェニル）フルオレン等が挙げられる。
【００４７】
上記ビフェニル骨格を有するエポキシモノマーとしては、４，４’−ジグリシジルビフェニル、及び４，４’−ジグリシジル−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル等が挙げられる。
【００４８】
上記バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，１’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、及び１，２’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン等が挙げられる。
【００４９】
上記キサンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３，４，５，６，８−ヘキサメチル−２，７−ビス−オキシラニルメトキシ−９−フェニル−９Ｈ−キサンテン等が挙げられる。
【００５０】
オキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ａ２）の具体例としては、例えば、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、１，４−ベンゼンジカルボン酸ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メチル］エステル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ベンゼン、及びオキセタン変性フェノールノボラック等が挙げられる。オキセタン化合物（Ａ２）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５１】
硬化物の耐熱性をより一層良好にする観点からは、硬化性化合物（Ａ）は、環状エーテル基を２つ以上有することが好ましい。
【００５２】
硬化物の耐熱性をより一層良好にする観点からは、硬化性化合物（Ａ）の合計１００重量％中、環状エーテル基を２つ以上有する硬化性化合物の含有量は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、１００重量％以下である。硬化性化合物（Ａ）の合計１００重量％中、環状エーテル基を２つ以上有する硬化性化合物の含有量は１０重量％以上、１００重量％以下であってもよい。また、硬化性化合物（Ａ）の全体が、環状エーテル基を２つ以上有する硬化性化合物であってもよい。
【００５３】
硬化性化合物（Ａ）の分子量は、１００００未満である。硬化性化合物（Ａ）の分子量は、好ましくは２００以上、より好ましくは１２００以下、更に好ましくは６００以下、特に好ましくは５５０以下である。硬化性化合物（Ａ）の分子量が上記下限以上であると、硬化物の表面の粘着性が低くなり、硬化性組成物の取扱性がより一層高くなる。硬化性化合物（Ａ）の分子量が上記上限以下であると、硬化物の接着性がより一層高くなる。さらに、硬化物が固くかつ脆くなり難く、硬化物の接着性がより一層高くなる。
【００５４】
なお、本明細書において、硬化性化合物（Ａ）における分子量とは、重合体ではない場合、及び構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味し、重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。
【００５５】
全樹脂成分（以下、全樹脂成分Ｘと略記することがある）の合計１００重量％中、硬化性化合物（Ａ）の含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下、特に好ましくは６０重量％以下、最も好ましくは５０重量％以下である。硬化性化合物（Ａ）の含有量が上記下限以上であると、硬化物の接着性及び耐熱性がより一層高くなる。硬化性化合物（Ａ）の含有量が上記上限以下であると、硬化性組成物の塗工性及びフィルム状の硬化性組成物の取扱性がより一層高くなる。なお、全樹脂成分Ｘとは、硬化性化合物（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）、並びに必要に応じて添加される他の樹脂成分の総和をいう。全樹脂成分Ｘに、無機フィラー（Ｃ）は含まれない。
【００５６】
（硬化剤（Ｂ））
上記硬化性組成物は硬化剤（Ｂ）を含む。硬化剤（Ｂ）は、硬化性組成物を硬化させることが可能であれば特に限定されない。硬化剤（Ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５７】
硬化物の耐熱性をより一層高める観点からは、硬化剤（Ｂ）は、芳香族骨格又は脂環式骨格を有することが好ましい。硬化剤（Ｂ）は、アミン硬化剤（アミン化合物）、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤（フェノール化合物）又は酸無水物硬化剤（酸無水物）を含むことが好ましく、アミン硬化剤を含むことがより好ましい。上記酸無水物硬化剤は、芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物を含むか、又は、脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物を含むことが好ましい。
【００５８】
硬化剤（Ｂ）は塩基性の硬化剤を含むか、メラミン骨格もしくはトリアジン骨格を有するフェノール樹脂を含むか、又はアリル基を有するフェノール樹脂を含むことが好ましい。さらに、無機フィラー（Ｃ）の分散性を良好にし、更に硬化物の耐電圧性及び熱伝導性をより一層高める観点からは、硬化剤（Ｂ）は塩基性の硬化剤を含むことが好ましい。また、無機フィラー（Ｃ）の分散性をより一層良好にし、更に硬化物の耐電圧性及び熱伝導性をより一層高める観点からは、硬化剤（Ｂ）は、アミン硬化剤を含むことがより好ましく、ジシアンジアミドを含むことが特に好ましい。上記イミダゾール硬化剤は、アミン硬化剤の１種でもある。また、硬化剤（Ｂ）は、ジシアンジアミドとイミダゾール硬化剤との双方を含むことも好ましい。これらの好ましい硬化剤の使用により、無機フィラー（Ｃ）の硬化性組成物中での分散性が高くなり、更に耐熱性、耐湿性及び電気物性のバランスに優れた硬化物が得られる。この結果、無機フィラー（Ｃ）の含有量が少なくても、熱伝導性がかなり高くなる。特にジシアンジアミドを用いた場合には、硬化物と熱伝導体及び導電層との接着性がかなり高くなる。
【００５９】
なお、上記硬化剤（Ｂ）が塩基性の硬化剤であるか否かは、硬化剤１ｇをアセトン５ｇと純水５ｇとを含む液１０ｇ中に入れ、８０℃で１時間撹拌しながら加熱し、次に加熱後の液中の不溶成分をろ過によって除去して抽出液を得たときに、該抽出液のｐＨが塩基性であることにより判断される。
【００６０】
上記アミン硬化剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物、ジアミノジフェニルメタン及びジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。硬化物と熱伝導体及び導電層との接着性をより一層高める観点からは、上記アミン硬化剤は、ジシアンジアミド又はイミダゾール硬化剤であることがより一層好ましい。硬化性組成物の貯蔵安定性をより一層高める観点からは、上記硬化剤（Ｂ）は、融点が１８０℃以上である硬化剤を含むことが好ましく、融点が１８０℃以上であるアミン硬化剤を含むことがより好ましい。
【００６１】
上記イミダゾール硬化剤としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
【００６２】
上記フェノール硬化剤としては、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール、ポリパラビニルフェノール、ビスフェノールＡ型ノボラック、キシリレン変性ノボラック、デカリン変性ノボラック、ポリ（ジ−ｏ−ヒドロキシフェニル）メタン、ポリ（ジ−ｍ−ヒドロキシフェニル）メタン、及びポリ（ジ−ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン等が挙げられる。硬化物の柔軟性及び硬化物の難燃性をより一層高める観点からは、メラミン骨格を有するフェノール樹脂、トリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂が好ましい。
【００６３】
上記フェノール硬化剤の市販品としては、ＭＥＨ−８００５、ＭＥＨ−８０１０及びＭＥＨ−８０１５（以上いずれも明和化成社製）、ＹＬＨ９０３（三菱化学社製）、ＬＡ−７０５２、ＬＡ−７０５４、ＬＡ−７７５１、ＬＡ−１３５６及びＬＡ−３０１８−５０Ｐ（以上いずれもＤＩＣ社製）、並びにＰＳ６３１３及びＰＳ６４９２（以上いずれも群栄化学社製）等が挙げられる。
【００６４】
上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、例えば、スチレン／無水マレイン酸コポリマー、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸無水物、トリメリット酸無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、フェニルエチニルフタル酸無水物、グリセロールビス（アンヒドロトリメリテート）モノアセテート、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及びトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
【００６５】
上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、ＳＭＡレジンＥＦ３０、ＳＭＡレジンＥＦ４０、ＳＭＡレジンＥＦ６０及びＳＭＡレジンＥＦ８０（以上いずれもサートマー・ジャパン社製）、ＯＤＰＡ−Ｍ及びＰＥＰＡ（以上いずれもマナック社製）、リカシッドＭＴＡ−１０、リカシッドＭＴＡ−１５、リカシッドＴＭＴＡ、リカシッドＴＭＥＧ−１００、リカシッドＴＭＥＧ−２００、リカシッドＴＭＥＧ−３００、リカシッドＴＭＥＧ−５００、リカシッドＴＭＥＧ−Ｓ、リカシッドＴＨ、リカシッドＨＴ−１Ａ、リカシッドＨＨ、リカシッドＭＨ−７００、リカシッドＭＴ−５００、リカシッドＤＳＤＡ及びリカシッドＴＤＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ４４００、ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ６５０、及びＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ５７０（以上いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００６６】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物は、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られる脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物であることが好ましい。これらの硬化剤の使用により、硬化物の柔軟性、並びに硬化物の耐湿性及び接着性がより一層高くなる。
【００６７】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、メチルナジック酸無水物、ジシクロペンタジエン骨格を有する酸無水物又は該酸無水物の変性物等も挙げられる。
【００６８】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、リカシッドＨＮＡ及びリカシッドＨＮＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにエピキュアＹＨ３０６、エピキュアＹＨ３０７、エピキュアＹＨ３０８Ｈ及びエピキュアＹＨ３０９（以上いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。
【００６９】
硬化剤（Ｂ）は、メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸であることも好ましい。メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸の使用により、硬化物の耐水性が高くなる。
【００７０】
上記全樹脂成分Ｘの合計１００重量％中、硬化剤（Ｂ）の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。硬化剤（Ｂ）の含有量が上記下限以上であると、硬化性組成物を充分に硬化させることが容易である。硬化剤（Ｂ）の含有量が上記上限以下であると、硬化に関与しない余剰な硬化剤（Ｂ）が発生し難くなる。このため、硬化物の耐熱性及び接着性がより一層高くなる。
【００７１】
（無機フィラー（Ｃ））
上記硬化性組成物は、無機フィラー（Ｃ）を含む。無機フィラー（Ｃ）の使用により、硬化物の熱伝導性がかなり高くなる。無機フィラー（Ｃ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７２】
硬化物の熱伝導性をより一層高める観点からは、無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率は好ましくは１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更に好ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率の上限は特に限定されない。熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ程度である無機フィラーは広く知られており、また熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ程度である無機フィラーは容易に入手できる。
【００７３】
無機フィラー（Ｃ）は、アルミナ、合成マグネサイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種であることが好ましく、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種であることがより好ましい。これらの好ましい無機フィラーの使用により、硬化物の熱伝導性がより一層高くなる。
【００７４】
シリカ以外の無機フィラー（Ｃ）は、球状アルミナ、破砕アルミナ及び球状窒化アルミニウムからなる群から選択された少なくとも１種であることがより好ましく、球状アルミナ又は球状窒化アルミニウムであることが更に好ましい。これらの好ましい無機フィラーの使用により、硬化物の熱伝導性がより一層高くなる。
【００７５】
無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度は、好ましくは１２以下、より好ましくは９以下である。無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度が９以下であると、硬化物の加工性がより一層高くなる。
【００７６】
硬化物の加工性をより一層高める観点からは、無機フィラー（Ｃ）は、合成マグネサイト、結晶シリカ、酸化亜鉛、及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種であることが好ましい。これらの無機フィラーの新モース硬度は９以下である。
【００７７】
無機フィラー（Ｃ）は、球状のフィラー（球状フィラー）を含んでいてもよく、破砕されたフィラー（破砕フィラー）を含んでいてもよく、板状のフィラー（板状フィラー）を含んでいてもよい。無機フィラー（Ｃ）は、球状フィラーを含むことが特に好ましい。球状フィラーは高密度で充填可能であるため、球状フィラーの使用により硬化物の熱伝導性がより一層高くなる。
【００７８】
上記破砕フィラーとしては、破砕アルミナ及び破砕シリカ等が挙げられる。破砕フィラーは、例えば、一軸破砕機、二軸破砕機、ハンマークラッシャー又はボールミル等を用いて、塊状の無機物質を破砕することにより得られる。破砕フィラーの使用により、硬化物中のフィラーが、橋掛け又は効率的に近接された構造となりやすい。従って、硬化物の熱伝導性がより一層高くなる。また、破砕フィラーは、一般的に、通常のフィラーに比べて安価である。このため、破砕フィラーの使用により、硬化性組成物のコストが低くなる。
【００７９】
上記シリカは、破砕されたシリカ（破砕シリカ）であることが好ましい。上記破砕シリカの使用により、硬化物の耐湿性がより一層高くなり、硬化物のプレッシャークッカーテストが行われたときに耐電圧性がより一層低下し難くなる。
【００８０】
上記破砕フィラーの平均粒子径は、好ましくは１２μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、好ましくは１μｍ以上である。破砕フィラーの平均粒子径が上記上限以下であると、硬化性組成物中に、破砕フィラーを高密度に分散させることが可能であり、硬化物の耐電圧性がより一層高くなる。破砕フィラーの平均粒子径が上記下限以上であると、破砕フィラーを高密度に充填させることが容易になる。
【００８１】
破砕フィラーのアスペクト比は特に限定されない。破砕フィラーのアスペクト比は、好ましくは１．５以上、好ましくは２０以下である。アスペクト比が１．５未満のフィラーは、比較的高価であり、硬化性組成物のコストが高くなる。上記アスペクト比が２０以下であると、破砕フィラーの充填が容易である。
【００８２】
上記破砕フィラーのアスペクト比は、例えば、デジタル画像解析方式粒度分布測定装置（日本ルフト社製「ＦＰＡ」）を用いて、フィラーの破砕面を測定することにより求めることが可能である。
【００８３】
無機フィラー（Ｃ）の平均粒径は、好ましくは０．１μｍ以上、好ましくは４０μｍ以下である。平均粒子径が上記下限以上であると、無機フィラー（Ｃ）を高密度で容易に充填できる。平均粒子径が上記上限以下であると、硬化物の耐電圧性がより一層高くなる。
【００８４】
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【００８５】
上記硬化性組成物１００体積％中、無機フィラー（Ｃ）の含有量は好ましくは１体積％以上、より好ましくは１．５体積％以上、好ましくは６０体積％以下、より好ましくは４５体積％以下、特に好ましくは３０体積％以下である。無機フィラー（Ｃ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性組成物の塗工性も良好になり、かつ絶縁フィルムの取扱性も良好になる。
【００８６】
（ゴム成分（Ｄ１）及び有機フィラー（Ｄ２））
硬化物の耐電圧性及び曲げ特性をより一層良好にする観点からは、上記硬化性組成物は、ゴム成分（Ｄ１）又はゴム成分（Ｄ１）以外の有機フィラー（Ｄ２）を含むことが好ましい。ゴム成分（Ｄ１）及び有機フィラー（Ｄ２）の柔軟性は比較的高い。従って、ゴム成分（Ｄ１）及び有機フィラー（Ｄ２）の使用により、硬化物の耐電圧性及び曲げ特性がより一層良好になる。上記硬化性組成物は、ゴム成分（Ｄ１）のみを含んでいてもよく、有機フィラー（Ｄ２）のみを含んでいてもよく、ゴム成分（Ｄ１）と有機フィラー（Ｄ２）との双方を含んでいてもよい。上記硬化性組成物は、ゴム成分（Ｄ１）を含むことが好ましく、有機フィラー（Ｄ２）を含むことも好ましい。ゴム成分（Ｄ１）又は有機フィラー（Ｄ２）である（Ｄ）成分は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８７】
上記ゴム成分（Ｄ１）としては特に限定されないが、例えば、アクリルゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレンイソプレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム及び天然ゴム等が挙げられる。硬化物の耐電圧性及び曲げ特性をより一層良好にする観点からは、上記ゴム成分（Ｄ１）はアクリロニトリルブタジエンゴムであることが好ましい。
【００８８】
上記有機フィラー（Ｄ２）は、樹脂粒子であることが好ましい。上記有機フィラー（Ｄ２）は、モノマーにより形成された繰返し構造を含む不溶性粒子であることが好ましい。上記モノマーは、アクリル系モノマー又はスチレン系モノマーであることが好ましい。アクリル系モノマー及びスチレン系モノマーはそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８９】
上記アクリル系モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、β−ヒドロキシアクリル酸エチル、γ−アミノアクリル酸プロピル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、及びメタクリル酸ジエチルアミノエチル等が挙げられる。上記アクリル系モノマーは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９０】
上記スチレン系モノマーとして、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ノニルスチレン、ｐ−ｎ−デシルスチレン、ｐ−ｎ−ドデシルスチレン、２，４−ジメチルスチレン及び３，４−ジクロロスチレン等が挙げられる。上記スチレン系モノマーは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９１】
上記有機フィラー（Ｄ２）は、コアシェル構造を有することが好ましい。コアシェル構造を有する有機フィラーの使用により、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。コアシェル構造を有する有機フィラーは、コア層と、該コア層を被覆しているシェル層とを有する。上記コア層及び該コア層を被覆しているシェル層はアクリル系化合物であることが好ましい。
【００９２】
上記有機フィラー（Ｄ２）は、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物と、有機物とを含む複合フィラーであることが好ましい。この場合には、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
【００９３】
上記コア層が、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むことが好ましい。上記シェル層が、有機物を含むことが好ましい。有機フィラー（Ｄ２）は、上記ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むコア層と、上記有機物を含むシェル層とを有する複合フィラーであることが好ましい。
【００９４】
上記ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物は、シロキサン系ポリマーであることが好ましい。上記有機物は、アクリル系化合物であることが好ましい。
【００９５】
上記ゴム成分（Ｄ１）及び上記有機フィラー（Ｄ２）の平均粒子径はそれぞれ、好ましくは０．１μｍ以上、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下である。ゴム成分（Ｄ１）及び有機フィラー（Ｄ２）の平均粒子径が上記下限以上であると、ゴム成分（Ｄ１）及び有機フィラー（Ｄ２）を高密度で容易に充填できる。ゴム成分（Ｄ１）及び有機フィラー（Ｄ２）の平均粒子径が上記上限以下であると、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
【００９６】
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【００９７】
上記硬化性組成物１００体積％中、ゴム成分（Ｄ１）と有機フィラー（Ｄ２）との全体の含有量は好ましくは０．０１体積％以上、より好ましくは０．１体積％以上、好ましくは２０体積％以下、より好ましくは１５体積％以下、更に好ましくは１０体積％以下である。ゴム成分（Ｄ１）と有機フィラー（Ｄ２）との全体の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の耐電圧性及び曲げ特性がより一層良好になる。上記全樹脂成分Ｘには、ゴム成分（Ｄ１）と有機フィラー（Ｄ２）とが含まれる。
【００９８】
（ポリマー（Ｅ））
上記硬化性組成物は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマー（Ｅ）を含むことが好ましい。ポリマー（Ｅ）は、芳香族骨格を有することが好ましい。この場合には、硬化物の耐熱性が高くなり、かつ硬化物の耐湿性も高くなる。ポリマー（Ｅ）が芳香族骨格を有する場合には、ポリマー（Ｅ）は、芳香族骨格をポリマー全体のいずれかの部分に有していればよく、主鎖骨格内に有していてもよく、側鎖中に有していてもよい。硬化物の耐熱性をより一層高くし、かつ硬化物の耐湿性をより一層高くする観点からは、ポリマー（Ｅ）は、芳香族骨格を主鎖骨格内に有することが好ましい。ポリマー（Ｅ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９９】
上記芳香族骨格としては特に限定されず、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びビスフェノールＡ型骨格等が挙げられる。なかでも、ビフェニル骨格又はフルオレン骨格が好ましい。この場合には、硬化物の耐冷熱サイクル特性及び耐熱性がより一層高くなる。
【０１００】
ポリマー（Ｅ）として、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂などの硬化性樹脂等が使用可能である。ポリマー（Ｅ）は熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂であることが好ましい。ポリマー（Ｅ）は硬化性樹脂であることが好ましい。ポリマー（Ｅ）は熱可塑性樹脂であることが好ましく、熱硬化性樹脂であることも好ましい。
【０１０１】
上記熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂は、特に限定されない。上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、スチレン樹脂、フェノキシ樹脂、フタレート樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ケトン樹脂及びノルボルネン樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、アミノ樹脂、フェノール樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂及びアミノアルキド樹脂等が挙げられる。上記アミノ樹脂としては、尿素樹脂及びメラミン樹脂等が挙げられる。
【０１０２】
硬化物の酸化劣化を抑え、硬化物の耐冷熱サイクル特性及び耐熱性をより一層高め、更に硬化物の吸水率をより一層低くする観点からは、上記ポリマー（Ｅ）は、スチレン樹脂、フェノキシ樹脂又はエポキシ樹脂であることが好ましく、フェノキシ樹脂又はエポキシ樹脂であることがより好ましく、フェノキシ樹脂であることが更に好ましい。特に、フェノキシ樹脂又はエポキシ樹脂の使用により、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。また、フェノキシ樹脂の使用により、硬化物の弾性率がより一層低くなり、かつ硬化物の耐冷熱サイクル特性がより一層高くなる。なお、ポリマー（Ｅ）は、エポキシ基などの環状エーテル基を有していなくてもよい。
【０１０３】
上記スチレン樹脂として、具体的には、スチレン系モノマーの単独重合体、及びスチレン系モノマーとアクリル系モノマーとの共重合体等が使用可能である。中でも、スチレン−メタクリル酸グリシジルの構造を有するスチレン重合体が好ましい。
【０１０４】
上記スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ノニルスチレン、ｐ−ｎ−デシルスチレン、ｐ−ｎ−ドデシルスチレン、２，４−ジメチルスチレン及び３，４−ジクロロスチレン等が挙げられる。
【０１０５】
上記フェノキシ樹脂は、具体的には、例えばエピハロヒドリンと２価のフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂、又は２価のエポキシ化合物と２価のフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂である。
【０１０６】
上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型骨格、ビスフェノールＦ型骨格、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びジシクロペンタジエン骨格からなる群から選択された少なくとも１つの骨格を有することが好ましい。中でも、上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型骨格、ビスフェノールＦ型骨格、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格及びビフェニル骨格からなる群から選択された少なくとも１種の骨格を有することがより好ましく、フルオレン骨格及びビフェニル骨格の内の少なくとも１種の骨格を有することが更に好ましい。これらの好ましい骨格を有するフェノキシ樹脂の使用により、硬化物の耐熱性が更に一層高くなる。
【０１０７】
上記エポキシ樹脂は、上記フェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂である。上記エポキシ樹脂としては、スチレン骨格含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
【０１０８】
ポリマー（Ｅ）の重量平均分子量は１００００以上である。ポリマー（Ｅ）の重量平均分子量は、好ましくは３００００以上、より好ましくは４００００以上、好ましくは１００００００以下、より好ましくは２５００００以下である。ポリマー（Ｅ）の重量平均分子量が上記下限以上であると、硬化性組成物が熱劣化し難い。ポリマー（Ｅ）の重量平均分子量が上記上限以下であると、ポリマー（Ｅ）と他の樹脂との相溶性が高くなる。この結果、未硬化状態のシート状の硬化性組成物の取扱性がより一層良好になり、並びに硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
【０１０９】
ポリマー（Ｅ）は、原材料として添加されていてもよく、また上記硬化性組成物又はフィルム状の硬化性組成物の作製時における攪拌、塗工及び乾燥などの各工程中における反応を利用して生成されたポリマーであってもよい。
【０１１０】
上記全樹脂成分Ｘの合計１００重量％中、ポリマー（Ｅ）の含有量は好ましくは２０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、好ましくは６０重量％以下、更に好ましくは５０重量％以下である。ポリマー（Ｅ）の含有量が上記下限以上であると、未硬化状態のフィルム状の硬化性組成物の取扱性が良好になる。ポリマー（Ｅ）の含有量が上記上限以下であると、無機フィラー（Ｃ）の分散が容易になる。
【０１１１】
（アルミニウム原子を有する有機化合物（Ｆ））
上記硬化性組成物は、アルミニウム原子を有する有機化合物（Ｆ）を含むことが好ましい。アルミニウム原子を有する有機化合物（Ｆ）の使用により、硬化物の耐電圧性がより一層良好になる。例えば、第１の接着剤層に対する金属基板の接着性が高くなり、第２の接着剤層に対する金属箔の接着性が高くなる。
【０１１２】
硬化物の耐電圧性をより一層良好にする観点からは、アルミニウム原子を有する有機化合物（Ｆ）は、アルミニウム系カップリング剤であることが好ましい。
【０１１３】
アルミニウム原子を有する有機化合物（Ｆ）としては、アルミニウムエチレート、アルミニウムイソプロピレート、アルミニウムジイソプロピレートモノ−ｓｅｃ−ブチレート及びアルミニウム−ｓｅｃ−ブチレート等が挙げられる。
【０１１４】
さらに、アルミニウム原子を有する有機化合物（Ｆ）として、キレート構造及びアルミニウム原子を有する有機化合物も使用可能である。キレート構造及びアルミニウム原子を有する有機化合物の使用により、硬化性組成物の貯蔵安定性が高くなる。なお、キレート構造及びアルミニウム原子を有する有機化合物も、アルミニウム系シランカップリング剤に含まれ得る。
【０１１５】
上記キレート構造及びアルミニウム原子を有する有機化合物としては、アルミニウムエチルアセトアセテート・ジイソプロピレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニウムアルキルアセトアセテート・ジイソプロピレート、アルミニウムビスエチルアセトアセテート・モノアセチルアセトネート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート及びアセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。
【０１１６】
上記全樹脂成分Ｘの合計１００重量％中、アルミニウム原子を有する有機化合物（Ｆ）の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下である。アルミニウム原子を有する有機化合物（Ｆ）の含有量が上記下限以上であると、硬化物の耐電圧性がより一層高くなり、更に硬化物の耐熱性と耐湿性とがより一層高くなる。アルミニウム原子を有する有機化合物（Ｆ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の耐電圧性がより一層良好になる。上記全樹脂成分Ｘには、アルミニウム原子を有する有機化合物（Ｆ）が含まれる。
【０１１７】
（他の成分）
上記硬化性組成物は、カップリング剤を含むことが好ましい。カップリング剤の使用により、硬化物の耐水性及び耐湿性、並びに硬化性組成物の硬化物の接着対象物に対する接着性がかなり高くなり、特に金属箔に対する接着性がかなり高くなる。
【０１１８】
上記硬化性組成物は、分散剤を含むことが好ましい。該分散剤の使用により、硬化物の熱伝導性及び耐電圧性がより一層高くなる。
【０１１９】
上記分散剤は、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することが好ましい。上記分散剤が水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することで、硬化物の熱伝導率及び耐電圧性がより一層高くなる。上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基としては、例えば、カルボキシル基、リン酸基及びフェノール基等が挙げられる。
【０１２０】
（第１，第２の接着剤層の他の詳細）
上記硬化性組成物の製造方法は特に限定されない。上記硬化性組成物は、例えば、上述した材料を混合することにより得ることができる。上記硬化性組成物をフィルム状に成形して用いてもよい。混合物を溶剤キャスト法又は押し出し成膜法等の方法でフィルム状に成形可能である。
【０１２１】
上記第１の接着剤層とポリイミドフィルムと上記第２の接着剤層とを含む積層フィルムを絶縁フィルムとする。
【０１２２】
上記絶縁フィルムの硬化物の熱伝導率は、好ましくは０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更に好ましくは１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、特に好ましくは１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。熱伝導率が高いほど、硬化物の熱伝導性が十分に高くなる。
【０１２３】
上記絶縁フィルムの硬化物の初期絶縁破壊電圧は、好ましくは４０ｋＶ／ｍｍ以上、より好ましくは５０ｋＶ／ｍｍ以上、更に好ましくは６０ｋＶ／ｍｍ以上、特に好ましくは７０ｋＶ／ｍｍ以上である。絶縁破壊電圧が高いほど、硬化性組成物が例えば電力素子用のような大電流用途に用いられた場合に、絶縁性を十分に確保できる。
【０１２４】
以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。
【０１２５】
以下の材料を用意した。
【０１２６】
［硬化性化合物（Ａ）］
（１）ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（三菱化学社製「エピコート８２８ＵＳ」、Ｍｗ＝３７０）
（２）ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（三菱化学社製「エピコート８０６Ｌ」、Ｍｗ＝３７０）
【０１２７】
［硬化剤（Ｂ）］
（１）脂環式骨格酸無水物（新日本理化社製「ＭＨ−７００」）
（２）ジシアンジアミド（三菱化学社製「ＤＩＣＹ７」）
（３）イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール（イミダゾール系硬化促進剤、四国化成工業社製「２ＭＺＡ−ＰＷ」）
【０１２８】
［無機フィラー（Ｃ）］
（１）５μｍアルミナ（破砕アルミナ、日本軽金属社製「ＬＴ３００Ｃ」、平均粒子径５μｍ、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１２）
（２）Ｃ−３０３水酸化アルミニウム（住友化学社製「Ｃ−３０３」、平均粒子径２．５μｍ、熱伝導率７Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度３）
【０１２９】
［ゴム成分（Ｄ１）］
（１）ハイブラー７１２５（熱可塑性エラストマー、クラレ社製「ハイブラー７１２５」）
（２）Ｎｉｐｏｌ  １３１２（アクリロニトリルブタジエンゴム、日本ゼオン社製「Ｎｉｐｏｌ  １３１２」）
【０１３０】
［有機フィラー（Ｄ２）］
（１）０．５μｍ粒子（コアシェル型有機粒子、ガンツ化成社製「ＡＣ−３３５５」、平均粒子径０．５μｍ、コアシェル構造を有する）
【０１３１】
［ポリマー（Ｅ）］
（１）ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（三菱化学社製「Ｅ１２５６」、Ｍｗ＝５１０００、Ｔｇ＝９８℃）
（２）高耐熱フェノキシ樹脂（新日鐵化学社製「ＦＸ−２９３」、Ｍｗ＝４３７００、Ｔｇ＝１６３℃）
【０１３２】
［アルミニウム原子を有する有機化合物（Ｆ）］
（１）アルミニウム−ｓｅｃ−ブチレート（川研ファインケミカル社製）
（２）アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート（味の素ファインテクノ社製「ＡＬ−Ｍ」）
【０１３３】
［溶剤］
（１）メチルエチルケトン
【０１３４】
（実施例１〜１３及び比較例１〜５）
（１）硬化性組成物の調製
ホモディスパー型撹拌機を用いて、下記の表１に示す割合（配合単位は重量部）で各成分を配合し、混練し、硬化性組成物を調製した。
【０１３５】
（２）絶縁フィルムの調製
下記の表１に示す厚みのポリイミドフィルムを用意した。厚み１２μｍのポリイミドフィルムは、デュポン社製「カプトンフィルムＶ」である。厚み２５μｍのポリイミドフィルムは、デュポン社製「カプトンフィルムＥＮ」である。
【０１３６】
ポリイミドフィルムの第１の表面に、得られた硬化性組成物を硬化後の第１の接着剤層が下記の表１に示す厚みになるようにコンマ塗工し、更にポイリミドフィルムの第２の表面に、得られた硬化性組成物を硬化後の第２の接着層が下記の表１に示す厚みになるようにコンマ塗工した。その後、９０℃のオーブン内で３０分乾燥して、絶縁フィルムを作製した。得られた絶縁フィルムは、ポリイミドフィルムの第１の表面に、硬化前の第１の接着剤層が積層されており、かつポリイミドフィルムの第２の表面に、硬化前の第２の接着剤層が積層されている。
【０１３７】
（３）金属ベース基板の作製
厚み１ｍｍのアルミニウム基板上に得られた絶縁フィルムと厚み３５μｍの銅箔とを重ね、真空加圧プレスにて１６０℃で１時間処理し、金属ベース基板を得た。
【０１３８】
（評価）
（１）弾性率の測定
硬化前の第１，第２の接着剤層を１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを１２０℃のオーブン内で１時間、更に２００℃のオーブン内で１時間硬化させ、第１，第２の接着剤層の硬化物を得た。
【０１３９】
また、ポリイミドフィルムを用意した。
【０１４０】
動的粘弾性測定装置（島津製作所社製「ＤＭＳ６１００」）を用いて、２５℃の条件で、硬化した第１，第２の接着剤層とポリイミドフィルムとの弾性率を測定した。
【０１４１】
（２）線膨張率の測定
硬化前の第１，第２の接着剤層を１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを１２０℃のオーブン内で１時間、更に２００℃のオーブン内で１時間硬化させ、第１，第２の接着剤層の硬化物を得た。
【０１４２】
また、ポリイミドフィルムを用意した。
【０１４３】
熱機械分析装置（島津製作所社製「ＴＭＡ−６０」）を用いて、２５℃からガラス転移温度間の条件で、第１，第２の接着剤層とポリイミドフィルムとの線膨張率を測定した。
【０１４４】
（３）初期の絶縁破壊電圧（耐電圧性）
絶縁フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを１６０℃のオーブン内で１時間硬化させて、絶縁フィルムの硬化物を得た。耐電圧試験器（ＭＯＤＥＬ７４７３、ＥＸＴＥＣＨ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製）を用いて、絶縁フィルムの硬化物間に１ｋＶ／秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。絶縁フィルムの硬化物が破壊した電圧を、絶縁破壊電圧（ＰＣＴ前の絶縁破壊電圧）とした。絶縁破壊電圧（耐電圧性）を下記の基準で判定した。
【０１４５】
［初期の絶縁破壊電圧（耐電圧性）の判定基準］
○：５０ｋＶ／ｍｍ以上
×：５０ｋＶ／ｍｍ未満
【０１４６】
（４）冷熱サイクル後の絶縁破壊電圧（耐電圧性）
絶縁フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを１６０℃のオーブン内で１時間硬化させて、絶縁フィルムの硬化物を得た。
【０１４７】
得られた硬化物を、−４０℃で３０分、１２５℃で３０分の繰り返しを１０００回する条件で処理することにより、冷熱サイクル試験を行った。
【０１４８】
耐電圧試験器（ＭＯＤＥＬ７４７３、ＥＸＴＥＣＨ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製）を用いて、冷熱サイクル試験後の絶縁フィルムの硬化物間に１ｋＶ／秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。絶縁フィルムの硬化物が破壊した電圧を、絶縁破壊電圧とした。冷熱サイクル試験後の絶縁破壊電圧（耐電圧性）を下記の基準で判定した。
【０１４９】
［絶縁破壊電圧（耐電圧性）の判定基準］
〇○：冷熱サイクル試験後の絶縁破壊電圧が、冷熱サイクル試験前の絶縁破壊電圧の７０％以上
○：冷熱サイクル試験後の絶縁破壊電圧が、冷熱サイクル試験前の絶縁破壊電圧の３０％以上、７０％未満
×：冷熱サイクル試験後の絶縁破壊電圧が、冷熱サイクル試験前の絶縁破壊電圧の３０％未満
【０１５０】
（５）放熱性
絶縁フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを１６０℃のオーブン内で１時間硬化させて、絶縁フィルムの硬化物を得た。
【０１５１】
熱伝導率計（京都電子工業社製「迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００」）を用いて、得られた絶縁フィルムの熱伝導率を測定した。放熱性を下記の基準で判定した。
【０１５２】
［放熱性の判定基準］
○○：熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上
○：熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ未満
×：熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ未満
【０１５３】
（６）曲げ特性（取扱性）
半径０．５ｍｍの丸棒に、得られた絶縁フィルムを巻き付けて１８０°折り曲げて、折り曲げ試験を実施した。絶縁フィルムに割れが発生する巻き付け回数から、取り扱い性を下記の基準で判定した。
【０１５４】
［取扱性の判定基準］
〇○：巻き付け回数３０回でも割れが発生しない
○：巻き付け回数５回以上、２９回以下で割れが発生
×：巻き付け回数４回以下で割れが発生
【０１５５】
（７）接着性
得られた金属ベース基板において、得られた銅張り積層板の銅箔を全面エッチングし、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの基板を得た。折り曲げ箇所の絶縁層をカッターにて幅方向に切断した後、その基板を半径０．５ｍｍの丸棒を軸として９０度折り曲げ第１の接着剤層に対する金属基板の接着性を評価した。第１の接着剤層に対する金属基板の接着性を下記の基準で判定した。
【０１５６】
［第１の接着剤層に対する金属基板の接着性の判定基準］
○○：金属基板から剥離なし
○：金属基板から１ｍｍ未満剥離
×：金属基板から１ｍｍ以上剥離
【０１５７】
得られた金属ベース基板において、得られた金属ベース基板の銅箔をエッチングして幅１０ｍｍの銅箔の帯を形成し、銅箔を基板に対して９０度の角度及び５０ｍｍ／分の引っ張り速度で剥離した際の引き剥がし強さ（接着強度）を測定し第２の接着剤層に対する金属箔（銅箔）の接着性を評価した。第２の接着剤層に対する金属箔（銅箔）の接着性を下記の基準で判定した。
【０１５８】
［第２の接着剤層に対する銅箔の接着性の判定基準］
○○：引き剥がし強さが１．５ｋｇ／ｃｍ以上
○：引き剥がし強さが１．０ｋｇ／ｃｍ以上、１．５ｋｇ／ｃｍ未満
×：引き剥がし強さが１．０ｋｇ／ｃｍ未満
【０１５９】
結果を下記の表１に示す。また、下記の表１において、無機フィラーの含有量（体積％）と、ゴム成分（Ｄ１）及び有機フィラー（Ｄ２）の全体の含有量（体積％）は、硬化性組成物１００体積％中での割合を示す。
【０１６０】
【表１】
2013143440.tif 000003
【符号の説明】
【０１６１】
１…金属ベース基板
１１…金属基板
１２…第１の接着剤層
１３…ポリイミドフィルム
１３ａ…第１の表面
１３ｂ…第２の表面
１４…第２の接着剤層
１５…金属箔
【図１】
2013143440.tif 000004