(57)【要約】【課題】接着剤層の識別を行い、半導体ウェハと接着剤層を位置ずれすることなく貼り合わせることができる接着シートを提供する。【解決手段】粘着剤層と、前記粘着剤層表面に部分的に分散配置された接着剤層とを有する接着シートであって、接着シートの長手方向に接着剤層が分散配置され、前記接着剤層が分散配置されていない部分に、前記接着剤層を認識するためのマーキングが形成されている接着シート。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着剤層と、前記粘着剤層表面に部分的に分散配置された接着剤層とを有する接着シートであって、接着シートの長手方向に接着剤層が分散配置され、前記接着剤層が分散配置されていない部分に、前記接着剤層を認識するためのマーキングが形成されている接着シート。
【請求項２】
接着剤層を認識するためのマーキングが除去可能であり、マーキングを除去することで製品としての基準を満たしていない接着シートをスキップさせることができる、請求項１に記載の接着シート。
【請求項３】
接着剤層を認識するためのマーキングが、溶剤で除去可能な請求項１または２に記載の接着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップと半導体チップ搭載用支持部材の接合には、接着剤層として銀ペーストが主に使用されていた。近年の半導体チップの小型化・高性能化に伴い、使用される支持部材にも小型化、細密化が要求されるようになってきた。さらに、携帯機器等の小型化、高密度化の要求に伴って、内部に複数の半導体チップを積層した半導体装置が開発、量産されている。このような状況において、前記銀ペーストでは、はみ出しや半導体チップの傾きに起因するワイヤボンディング時における不具合の発生、接着剤層の膜厚の制御困難性、および接着剤層のボイド発生などにより前記要求に対処しきれなくなってきている。そのため、近年、フィルム状の接着剤が使用されるようになってきた。
【０００３】
このフィルム状接着剤の代表的な使用方法の一つにウェハ裏面貼付方式がある。これは、まず半導体ウェハの裏面にフィルム状接着剤を貼り付け、さらにフィルム状接着剤の他面にダイシング用基材シートを貼り合わせ、その後前記半導体ウェハからダイシングによって、個片化したフィルム状接着剤層付き半導体素子をピックアップし、それを支持部材に接合し、その後の加熱、硬化、ワイヤボンド、モールドなどの工程を経ることにより半導体装置が得られることになる。また、このフィルム状接着剤層と前記ダイシング用基材シートを一体化した接着シート（ダイボンドダイシング一体型積層シート）なるものがあり、その形状は長尺の剥離シートに、ウェハ径よりも大きく真円形状にプリカットされたフィルム状接着剤層が、ダイシング用基材シートに積層されたものが一般的である（例えば特許文献１、２、３参照）。
【０００４】
上記プリカット加工が施された接着シートを、半導体ウェハに貼り付ける際には、各種センサーによって接着剤層を認識させ、位置決めをすることによって、半導体ウェハと接着剤層の貼り合わせを行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２２６７９６号公報
【特許文献２】特開２００２−１５８２７６号公報
【特許文献３】特開平２−３２１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、プリカット加工が施された接着シートを、半導体ウェハに貼り付ける際に、接着剤層の厚みや、接着剤層、粘着剤層および基材フィルムの種類によっては、以下のような不具合が生じることがある。
【０００７】
すなわち、半導体ウェハを貼り付ける際には、センサー等を用いて接着剤層を認識させ、ラミネートの位置決めを行い、半導体ウェハとの貼り合わせを行っているわけだが、例えば接着剤層の厚みが薄い場合や、基材フィルムの色合いと接着剤層の色合いが同じような場合は、接着剤層を認識することが困難になり、半導体ウェハへの貼り合わせ時に位置ずれを起こして、半導体ウェハに接着剤層がうまく貼り合わされないといった不具合が生じる可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、接着剤層の識別を行い、半導体ウェハと接着剤層を位置ずれすることなく貼り合わせることができる接着シートを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は以下の通りである。
（１）  粘着剤層と、前記粘着剤層表面に部分的に分散配置された接着剤層とを有する接着シートであって、接着シートの長手方向に接着剤層が分散配置され、前記接着剤層が分散配置されていない部分に、前記接着剤層を認識するためのマーキングが形成されている接着シート。
（２）  接着剤層を認識するためのマーキングが除去可能であり、マーキングを除去することで製品としての基準を満たしていない接着シートをスキップさせることができる、（１）に記載の接着シート。
（３）  接着剤層を認識するためのマーキングが溶剤で除去可能な（１）または（２）に記載の接着シート。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、接着剤層の認識を安定的に行うことが可能となり、接着剤層を半導体ウェハにラミネートする際に、位置ずれを起こすことなく貼り合わせることができる接着シートを提供することができる。
本発明において、顧客使用時における半導体ウェハのラミネートの歩留まりを向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の接着シートを模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の接着シートについて説明するが、これに限定されるものではない。
本発明の実施の形態を図１に示す。
本発明の接着シートは、粘着剤層２と、前記粘着剤層２表面に部分的に分散配置された接着剤層１とを有する接着シートであって、接着シートの長手方向に接着剤層１が分散配置され、前記接着剤層１が分散配置されていない部分に、前記接着剤層１を認識するためのマーキング３が形成されている。また、接着剤層を認識するためのマーキングが除去可能であり、マーキングを除去することで製品としての基準を満たしていない接着シートをスキップさせることができることが好ましく、さらに、溶剤でマーキングを除去できることが好ましい。
本発明によれば、接着シートを認識するためのマーキング３は容易に消すことが可能であり、マーキング３を消すことで製品としての基準を満たしていない接着シートをスキップさせることができる。
また、従来の製造方法では、製品としての基準を満たしていない接着シートがあった際には、その接着シートのみを剥がす、またはその接着シートを切り落とした後に接着シート同士を継ぎなおすといった方法を採っていた。しかし、マーキング３を消してその部分も接着シートをスキップさせることが可能であれば、上記の作業を行うよりも簡単な方法で対応することができるため、接着シートの製造における歩留まりを向上させる効果もある。
【００１３】
本発明の接着シートが有するマーキング３は、容易に消すことができることが好ましい。接着シートの製造過程おいて、製品としての基準を満たさない接着シートができた場合に、その接着シートのマーキング３を消すことによって、顧客使用時にその接着シートをスキップさせて使用することが可能となる。
また、従来の接着シートの製造方法では、仮に製品としての基準を満たさない接着シートがあった際には、その接着シートのみを剥がす、またはその接着シート部分を切り落とした後に接着シート同士を継ぎなおすといった方法が採られている。しかし、マーキング３を消すことによってその部分の接着シートを顧客使用時にスキップさせることが可能であれば、上記の作業を行うよりも簡単な方法で、製品としての基準を満たさない接着シートに対する対応ができるため、接着シートの製造における歩留まりを向上させることができる。
【００１４】
本発明の接着シートが有するマーキング３は、本実施の形態において、接着剤層１を除いた粘着剤層２上に設けられる。これにより、接着シートを半導体ウェハに貼り合わせるための位置認識を行うことができる。本実施の形態において、マーキング３の大きさは４．５ｍｍ×１３ｍｍ、接着剤層１からマーキング３までの距離は４ｍｍであり、接着シートの幅方向における中心に設けられている。しかし、マーキング３の形状はこれに限定されるものではなく、また、大きさや接着剤層１からの距離についても位置認識が可能な範囲内であれば特に限定されるものではない。
【００１５】
本発明の接着シートが有する位置認識を行うことが可能なマーキング３としては、粘着剤層２にシールを貼る、粘着剤層２を打ち抜いて窓のようなものを作製する、色素を含有するインクや塗料で印刷するなどが挙げられるが、マーキング３を容易に消すことが可能であるという点から、インクや塗料で印刷したものが好ましい。
【００１６】
本発明の接着シートが有するマーキング３の位置認識は、従来公知の方法によりマーキング３を検出して行う。例えば、透過型、反射型、色判別型、厚さ検出型等の各種センサーによる検出や、画像認識によって検出する方法が挙げられる。
【００１７】
接着シートの形状としては、特に制限はなく、粘着剤層２上に接着剤層１が何らかの形で形成されており、半導体素子のピックアップ工程を考慮すると形成された接着剤層１が粘着剤層２に覆われている。
また、本発明の接着シートとしては、剥離基材（フィルム状）／接着剤層１／粘着剤層２／剥離フィルムの４層構造であってもよい。また、剥離基材（フィルム状）と剥離フィルムは同一材料でもよい。
剥離基材（フィルム状）や剥離フィルムは、接着シートの使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものであり、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルムなどのポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等を使用することができる。また、紙、不織布、金属箔等も使用することができる。
【００１８】
部分的に形成された接着剤層１の形状としては特に制限はなく、半導体素子への貼付けが容易な形が好ましい。半導体素子への貼付けが容易な形としては、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形などが挙げられるが、現在のダイシング工程前の半導体素子の形状を考慮すると円形もしくは円形に順ずる形状が好ましい。
【００１９】
本発明の接着シートにおいて、粘着剤層２上に部分的に接着剤層１を形成する方法としては、特に制限がない。
例えば、部分的に接着剤層１を形成するための容易な方法としては、接着剤層１を剥離基材に塗布する際にあらかじめ部分的にワニス等の原材料を分布させておく方法や剥離基材に何らかのコーティングをしてワニス等の原材料をコーティング部から妨げるようにし接着剤層１を塗布するなどの方法が挙げられる。そして、剥離基材／部分的に形成した接着剤層１と、粘着剤層２／剥離フィルムとを貼り合わせてもよい。なお、作業の簡便さを考慮すると、あらかじめ剥離基材の全面に接着剤層１を塗布法により形成し、打ち抜き加工を施して不要部分を取り除く方法がより好ましい。
【００２０】
接着剤層１の材料としては、特に制限されないが、例えば、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、熱可塑性接着剤、及び、酸素反応性接着剤等を含んで構成される。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができるが、接着剤として半導体素子の固定に使用されることを考慮すると、接着剤層１は熱硬化性接着剤を含んで構成されていることが好ましい。
粘着剤層２としては、高エネルギー線又は熱によって硬化する（すなわち、粘着力を制御できる）ものが好ましく、高エネルギー線によって硬化するものがより好ましく、紫外線によって硬化するものが特に好ましい。ここで、高エネルギー線としては、例えば、紫外線等が挙げられる。
かかる粘着剤層２を構成する粘着剤としては、従来から種々のタイプが知られている。それらの中から、高エネルギー線の照射によって、接着剤層１に対する粘着力が低下するものを適宜選んで用いることが好ましい。
上記粘着剤としては、特に制限されないが、例えば、ジオール基を有する化合物、イソシアネート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、ジアミン化合物、尿素メタクリレート化合物、側鎖にエチレン性不飽和基を有する高エネルギー線重合性共重合体等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【実施例】
【００２１】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。
【００２２】
接着シートとして、ダイシングダイボンディング一体型フィルム（日立化成工業社製、型番：ＦＨ−９００Ｎ−２５、剥離基材の厚さ：３８μｍ、剥離基材の短手方向における幅：３０ｃｍ、接着剤層の厚さ：２５μｍ、接着剤層の形状：円形、接着剤層の直径：２２ｃｍ、粘着剤層の厚さ：１１０μｍ）を用いた。なお、上記ダイシングダイボンディング一体型フィルムにおいては、剥離基材や粘着剤層の前記短手方向中心部に、前記長手方向に沿って１列に、等間隔に接着剤層が形成されている。
【００２３】
＜実施例１＞
マーキングとして、接着剤層が形成されていない部分の粘着剤層の一部を打ち抜いたものを作製した。
【００２４】
＜実施例２＞
マーキングとして、接着剤層が形成されていない部分の粘着剤層にプラスチック材のシールを貼ったものを作製した。
【００２５】
＜実施例３＞
マーキングとして、接着剤層が形成されていない部分の粘着剤層にインクジェットによって黒インクを印刷したものを作製した。
【００２６】
評価項目は、マーキングの作製方法とマーキングの消し易さ（元の状態に戻す）について確認した。マーキングの作製方法については、作製ができたものを○、できなかったものを×として評価し、マーキングの消し易さについては、容易に消すことができたものを○、容易に消すことができなかったものを×とした。表１に評価結果を示す。
【００２７】
【表１】
2013147525.tif 000003
【００２８】
表１より、マーキングの製造方法については、実施例１〜３全てにおいて製造可能であった。
マーキングの消し易さについては、実施例１の場合打ち抜いているためマーキングを消すことはできず、実施例１を用いたマーキングで接着シートを作製する場合は、従来の方法である、製品としての基準を満たさない接着シートのみを剥がす、またはその接着シート部分を切り落とした後に接着シート同士を継ぎなおすといった方法を採ることになる。実施例２については、シールを剥がすことでマーキングを消すことは可能であるが、シールの粘着力と１度貼り付けたシールを剥がすという作業を考慮すると容易ではないと判断した。実施例３については、アルコール等の溶剤を用いることで容易に消すことが可能であった。
【符号の説明】
【００２９】
１  接着剤層、２  粘着剤層、３  マーキング。
【図１】
2013147525.tif 000004