(57)【要約】【課題】  大きさを変更することなく発光ダイオードの回路構成を変更できる発光ダイオード実装用基板を提供する。【解決手段】  実装基板１は、陽極１１ｂ１と導通し、第１小ＬＥＤ２１が実装されたときにはそのアノードと導通する第１表電極１２ａ１と、第２裏電極１２ｂ２と導通し、第２小ＬＥＤ２２が実装されたときにはそのアノードと導通する第２表電極１２ａ２と、陽極１１ｂ１と導通し、大ＬＥＤ３１が実装されたときにはそのアノードと導通する第３表電極１２ａ３及び第４表電極１２ａ４と、第２裏電極１２ｂ２と導通し、第１小ＬＥＤ２１が実装されたときにはそのカソードと導通する第５表電極１２ａ５と、陰極１１ｂ２と導通し、第２小ＬＥＤ２２又は大ＬＥＤ３１が実装されたときにはそのアノードと導通する第６表電極１２ａ６とを備える。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は複数の発光ダイオードを実装するための基板であって、
１又は複数の発光ダイオードが実装されることで実現される第１の回路構成と、１又は複数の発光ダイオードが実装されることで実現される、前記第１の回路構成とは異なる第２の回路構成とのいずれか１つの回路構成が実現可能であり、
陽極と、
陰極と、
１又は複数の電極からなり、前記陽極及び前記陰極とは電気的に接続されていない中間電極群と、
１又は複数の電極からなり、少なくとも１つの電極が前記陽極と電気的に接続されると共に、前記第１の回路構成を実現する発光ダイオードが実装されたときには、当該１又は複数の電極の各々が当該発光ダイオードの各々のアノードと電気的に接続される第１電極群と、
１又は複数の電極からなり、少なくとも１つの電極が前記陽極と電気的に接続されると共に、前記第２の回路構成を実現する発光ダイオードが実装されたときには、当該１又は複数の電極の各々が当該発光ダイオードの各々のアノードと電気的に接続される第２電極群と、
１又は複数の電極からなり、少なくとも１つの電極が前記陰極と電気的に接続されると共に、前記第１の回路構成を実現する発光ダイオードが実装されたときには、当該１又は複数の電極の各々が当該発光ダイオードの各々のカソードと電気的に接続される第３電極群と、
１又は複数の電極からなり、少なくとも１つの電極が前記陰極と電気的に接続されると共に、前記第２の回路構成を実現する発光ダイオードが実装されたときには、当該１又は複数の電極の各々が当該発光ダイオードの各々のカソードと電気的に接続される第４電極群とを備え、
前記第１の回路構成を実現するように、前記第１電極群の電極のうち前記陽極と電気的に接続されていない電極が、前記中間電極群の電極のいずれかに電気的に接続されると共に、前記第３電極群の電極のうち前記陰極と電気的に接続されていない電極が、前記第１電極群の電極に電気的に接続されている前記中間電極群の電極のいずれかに電気的に接続され、
前記第２の回路構成を実現するように、前記第２電極群の電極のうち前記陽極と電気的に接続されていない電極が、前記中間電極群の電極のいずれかに電気的に接続されると共に、前記第４電極群の電極のうち前記陰極と電気的に接続されていない電極が、前記第２電極群の電極に電気的に接続されている前記中間電極群の電極のいずれかに電気的に接続されることを特徴とする発光ダイオード実装用基板。
【請求項２】
１又は複数の発光ダイオードを実装するための基板であって、
２つの発光ダイオードが実装されることで実現される第１の回路構成と、１つの発光ダイオードが実装されることで実現される、前記第１の回路構成とは異なる第２の回路構成とのいずれか１つの回路構成が実現可能であり、
陽極と、
陰極と、
前記陽極及び前記陰極とは電気的に接続されていない中間電極と、
前記陽極と電気的に接続されると共に、前記２つの発光ダイオードのうち一方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第１電極と、
前記中間電極と電気的に接続されると共に、前記２つの発光ダイオードのうち他方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第２電極と、
前記陽極と電気的に接続されると共に、前記１つの発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第３電極と、
前記中間電極と電気的に接続されると共に、前記一方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第４電極と、
前記陰極と電気的に接続されると共に、前記他方の発光ダイオード又は前記１つの発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第５電極とを備えることを特徴とする発光ダイオード実装用基板。
【請求項３】
請求項２に記載の発光ダイオード実装用基板において、
前記２つの発光ダイオード及び前記１つの発光ダイオードが実装されるときには、当該発光ダイオードの接合面が前記第４電極又は前記第５電極に半田ペーストで接合され、
前記１つの発光ダイオードは、前記第４電極及び前記第５電極の双方を覆うように実装され、
前記第４電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記一方の発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第４電極と重なる領域の縁に合う形状に形成され、
前記第５電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記他方の発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第５電極と重なる領域の縁に合う形状に形成されることを特徴とする発光ダイオード実装用基板。
【請求項４】
１又は複数の発光ダイオードを実装するための基板であって、
４つの発光ダイオードが実装されることで実現される第１の回路構成と、２つの発光ダイオードが実装されることで実現される、前記第１の回路構成とは異なる第２の回路構成とのいずれか１つの回路構成が実現可能であり、
陽極と、
陰極と、
前記陽極及び前記陰極とは電気的に接続されていない中間電極と、
前記陽極と電気的に接続されると共に、前記４つの発光ダイオードのうち第１発光ダイオードと第２発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第１電極と、
前記中間電極と電気的に接続されると共に、前記４つの発光ダイオードのうち第３発光ダイオードと第４発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第２電極と、
前記陽極と電気的に接続されると共に、前記２つの発光ダイオードのうち一方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第３電極と、
前記中間電極と電気的に接続されると共に、前記２つの発光ダイオードのうち他方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第４電極と、
前記中間電極と電気的に接続されると共に、前記第１発光ダイオードと第２発光ダイオード又は前記一方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第５電極と、
前記陰極と電気的に接続されると共に、前記第３発光ダイオードと第４発光ダイオード又は前記他方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第６電極とを備えることを特徴とする発光ダイオード実装用基板。
【請求項５】
請求項４に記載の発光ダイオード実装用基板において、
前記４つの発光ダイオード及び前記２つの発光ダイオードが実装されるときには、当該発光ダイオードの接合面が前記第５電極又は前記第６電極に半田ペーストで接合され、
前記第１発光ダイオード及び前記第２発光ダイオードは、互いに並設して前記第５電極に実装され、
前記第３発光ダイオード及び前記第４発光ダイオードは、互いに並設して前記第６電極に実装され、
前記第５電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第１発光ダイオード及び前記第２発光ダイオードの並設した並びによって形成される縁及び前記一方の発光ダイオードの縁に合う形状に形成され、
前記第６電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第３発光ダイオード及び前記第４発光ダイオードの並設した並びによって形成される縁及び前記他方の発光ダイオードの縁に合う形状に形成されることを特徴とする発光ダイオード実装用基板。
【請求項６】
１又は複数の発光ダイオードを実装するための基板であって、
３つの発光ダイオードが実装されることで実現される第１の回路構成と、１つの発光ダイオードが実装されることで実現される、前記第１の回路構成とは異なる第２の回路構成とのいずれか１つの回路構成が実現可能であり、
陽極と、
陰極と、
前記陽極及び前記陰極とは電気的に接続されていない第１中間電極と、
前記陽極及び前記陰極とは電気的に接続されていない第２中間電極と、
前記陽極と電気的に接続されると共に、前記３つの発光ダイオードのうち第１発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第１電極と、
前記第１中間電極と電気的に接続されると共に、前記３つの発光ダイオードのうち第２発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第２電極と、
前記第２中間電極と電気的に接続されると共に、前記３つの発光ダイオードのうち第３発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第３電極と、
前記陽極と電気的に接続されると共に、前記１つの発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第４電極と、
前記第１中間電極と電気的に接続されると共に、前記第１発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第５電極と、
前記第２中間電極と電気的に接続されると共に、前記第２発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第６電極と、
前記陰極と電気的に接続されると共に、前記第３発光ダイオード又は前記１つの発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第７電極とを備えることを特徴とする発光ダイオード実装用基板。
【請求項７】
請求項６に記載の発光ダイオード実装用基板において、
前記３つの発光ダイオード及び前記１つの発光ダイオードが実装されるときには、当該発光ダイオードの接合面が前記第５電極、前記第６電極又は前記第７電極に半田ペーストで接合され、
前記１つの発光ダイオードは、前記第５電極、前記第６電極及び前記第７電極を覆うように実装され、
前記第５電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第１発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第５電極と重なる領域の縁に合う形状に形成され、
前記第６電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第２発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第６電極と重なる領域の縁に合う形状に形成され、
前記第７電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第３発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第７電極と重なる領域の縁に合う形状に形成されることを特徴とする発光ダイオード実装用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードを実装するための基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）を光源とするＬＥＤパッケージは、ＬＥＤによる順電圧がほぼ固定されている。例えば、白色ＬＥＤ又は青色ＬＥＤを光源とする場合、これらのＬＥＤでよく用いられるＩｎＧａＮ系ＬＥＤは１素子の順電圧が3[V]程度である。
【０００３】
ＬＥＤパッケージ内で、順電圧が3[V]で、100[Lm/W]の発光ダイオードを用いる場合、上記発光ダイオードを１素子のみ用いると、ＬＥＤパッケージの順電圧は約3[V]となる（以下、「第１パッケージ」という）。このとき、第１パッケージには、約0.33[A]の電流を流すことで100[Lm]の光束が得られる。
【０００４】
また、ＬＥＤパッケージ内で、上記の発光ダイオードを２つ直列に接続している場合には、当該ＬＥＤパッケージの順電圧は約6[V]となる（以下、「第２パッケージ」という）。このとき、ＬＥＤパッケージには、約0.17[A]の電流を流すことで100[Lm]の光束が得られる。
【０００５】
このようにＬＥＤパッケージの順電圧は、その内部に配置される発光ダイオードの直列接続されている数に依存して決定される。
【０００６】
一方、ＬＥＤパッケージを使用する装置においては、ＬＥＤパッケージの電源の電圧は、当該装置の用途によってほぼ固定されている。例えば、電源の電圧は、携帯電話では5[V]、自動車であれば12[V]又は24[V]である。
【０００７】
電源電圧が12[V]の装置に順電圧が3[V]のＬＥＤパッケージを用いる場合には、残りの9[V]を他の負荷で消費する必要があるが、順電圧が6[V]又は9[V]のＬＥＤパッケージを用いる場合には、他の負荷で消費する電圧は、6[V]又は3[V]に減少する。
【０００８】
例えば、電源電圧が12[V]の装置で、上記第１パッケージを用いる場合には、発光ダイオードで約1[W]（0.33[A]×3[V]）の電力を消費し、他の負荷で約3[W]（0.33[A]×9[V]）の電力を消費するので、第１パッケージの消費電力は約4[W]となる。
【０００９】
また、この電源電圧の装置で、上記第２パッケージを用いる場合には、２つの発光ダイオードで約1[W]（0.17[A]×3[V]×2）の電力を消費し、他の負荷で約1[W]（0.17[A]×6[V]）の電力を消費するので、第２パッケージの消費電力は約2[W]となる。
【００１０】
このように所定の光束を得る場合には、１つの発光ダイオードのみのＬＥＤパッケージを用いるよりも、複数の発光ダイオードを備えたＬＥＤパッケージを用いる方が消費電力を小さくすることができる。
【００１１】
しかしながら、電源電圧が5[V]の装置（例えば、携帯電話等）を用いる場合には、順電圧が6[V]である上記第２パッケージを用いることができない。このため、第１パッケージを用いる必要がある。このように、装置の電源電圧に応じて適切な順電圧のＬＥＤパッケージを用いる必要がある。
【００１２】
このような事情を鑑みて、１つのＬＥＤパッケージで複数の順電圧に設定できる実装基板が知られている（特許文献１）。実装基板は、複数の所定位置において切断できるように構成されている。これらの所定位置のいずれかで切断することにより、複数の発光ダイオードが実装されているときにおいて、当該複数の発光ダイオードの接続すなわち回路構成を変更している。
【００１３】
例えば、第１の所定位置で切断することで複数の発光ダイオードが直列接続され、第２の所定位置で切断することで複数の発光ダイオードが並列接続され、第３の所定位置で切断することで複数の発光ダイオードが互いに電気的に独立となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２０１０−２２５７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、特許文献１に開示されたような実装基板では、複数の発光ダイオードの回路構成を変更する場合には、切断する位置を変更する必要がある。すなわち、異なる回路構成の実装基板においては、当該実装基板の大きさが変化してしまう。
【００１６】
このため、このような実装基板の使用者は、回路構成毎に、大きさを考慮して設計する必要がある。これにより、製造コストが増大してしまう。
【００１７】
本発明は、基板の大きさを変更することなく発光ダイオードの回路構成を変更できる発光ダイオード実装用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
［１］本発明は、１又は複数の発光ダイオードを実装するための基板であって、１又は複数の発光ダイオードが実装されることで実現される第１の回路構成と、１又は複数の発光ダイオードが実装されることで実現される、前記第１の回路構成とは異なる第２の回路構成とのいずれか１つの回路構成が実現可能であり、陽極と、陰極と、１又は複数の電極からなり、前記陽極及び前記陰極とは電気的に接続されていない中間電極群と、１又は複数の電極からなり、少なくとも１つの電極が前記陽極と電気的に接続されると共に、前記第１の回路構成を実現する発光ダイオードが実装されたときには、当該１又は複数の電極の各々が当該発光ダイオードの各々のアノードと電気的に接続される第１電極群と、１又は複数の電極からなり、少なくとも１つの電極が前記陽極と電気的に接続されると共に、前記第２の回路構成を実現する発光ダイオードが実装されたときには、当該１又は複数の電極の各々が当該発光ダイオードの各々のアノードと電気的に接続される第２電極群と、１又は複数の電極からなり、少なくとも１つの電極が前記陰極と電気的に接続されると共に、前記第１の回路構成を実現する発光ダイオードが実装されたときには、当該１又は複数の電極の各々が当該発光ダイオードの各々のカソードと電気的に接続される第３電極群と、１又は複数の電極からなり、少なくとも１つの電極が前記陰極と電気的に接続されると共に、前記第２の回路構成を実現する発光ダイオードが実装されたときには、当該１又は複数の電極の各々が当該発光ダイオードの各々のカソードと電気的に接続される第４電極群とを備え、前記第１の回路構成を実現するように、前記第１電極群の電極のうち前記陽極と電気的に接続されていない電極が、前記中間電極群の電極のいずれかに電気的に接続されると共に、前記第３電極群の電極のうち前記陰極と電気的に接続されていない電極が、前記第１電極群の電極に電気的に接続されている前記中間電極群の電極のいずれかに電気的に接続され、前記第２の回路構成を実現するように、前記第２電極群の電極のうち前記陽極と電気的に接続されていない電極が、前記中間電極群の電極のいずれかに電気的に接続されると共に、前記第４電極群の電極のうち前記陰極と電気的に接続されていない電極が、前記第２電極群の電極に電気的に接続されている前記中間電極群の電極のいずれかに電気的に接続されることを特徴とする（第１発明）。
【００１９】
第１発明によれば、第１の回路構成を実現するためには、当該回路を流れる電流が、「陽極→陽極と電気的に接続している第１電極群の電極（以下、「第１導通電極」という）→アノードが第１導通電極と電気的に接続している発光ダイオード（以下、「第１導通発光ダイオード」という）→第１導通発光ダイオードのカソードと電気的に接続している第３電極群の電極（以下、「中間電極」という）→アノードが中間電極と電気的に接続している発光ダイオード（以下、「中間発光ダイオード」という）→中間発光ダイオードと電気的に接続している第３電極群→陰極」と流れるように電気的に接続される。このとき、「中間電極→中間発光ダイオード」は、複数回繰り返される回路構成であってもよいし、存在しない回路構成（すなわち、第１導通発光ダイオードのカソードと陰極とに電気的に接続している第３電極群の電極が存在しているような回路構成）であってもよい。
【００２０】
同様に、第２の回路構成を実現するためには、当該回路を流れる電流が、「陽極→陽極と電気的に接続している第２電極群の電極（以下、「第２導通電極」という）→アノードが第２導通電極と電気的に接続している発光ダイオード（以下、「第２導通発光ダイオード」という）→第２導通発光ダイオードのカソードと電気的に接続している第４電極群の電極（以下、「中間電極」という）→アノードが中間電極と電気的に接続している発光ダイオード（以下、「中間発光ダイオード」という）→中間発光ダイオードと電気的に接続している第４電極群→陰極」と流れるように電気的に接続される。このとき、「中間電極→中間発光ダイオード」は、複数回繰り返される回路構成であってもよいし、存在しない回路構成（すなわち、第２導通発光ダイオードのカソードと陰極とに電気的に接続している第４電極群の電極が存在しているような回路構成）であってもよい。
【００２１】
このとき、第１の回路構成と第２の回路構成とは、互いに異なるように上記電極群が電気的に接続される。従って、実装用基板の大きさを変更することなく、実装される１又は複数の発光ダイオードのアノード又はカソードを、「第１の電極群又は第３の電極群に電気的に接続するか」又は「第２の電極群又は第４の電極群に電気的に接続するか」を選択するだけで、２つの回路構成のいずれかに回路構成を変更できる。
【００２２】
［２］本発明は、１又は複数の発光ダイオードを実装するための基板であって、２つの発光ダイオードが実装されることで実現される第１の回路構成と、１つの発光ダイオードが実装されることで実現される、前記第１の回路構成とは異なる第２の回路構成とのいずれか１つの回路構成が実現可能であり、陽極と、陰極と、前記陽極及び前記陰極とは電気的に接続されていない中間電極と、前記陽極と電気的に接続されると共に、前記２つの発光ダイオードのうち一方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第１電極と、前記中間電極と電気的に接続されると共に、前記２つの発光ダイオードのうち他方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第２電極と、前記陽極と電気的に接続されると共に、前記１つの発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第３電極と、前記中間電極と電気的に接続されると共に、前記一方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第４電極と、前記陰極と電気的に接続されると共に、前記他方の発光ダイオード又は前記１つの発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第５電極とを備えることを特徴とする（第２発明）。
【００２３】
第２発明によれば、第１の回路構成を実現するときには、当該回路の電流の流れは、「陽極→第１電極→一方の発光ダイオード→第４電極→中間電極→第２電極→他方の発光ダイオード→第５電極→陰極」となる。このように第１の回路構成は、２つの発光ダイオードが直列に接続される回路構成である。
【００２４】
第２の回路構成を実現するときには、当該回路の電流の流れは、「陽極→第３電極→１つの発光ダイオード→第５電極→陰極」となる。このように第２の回路構成は、１つの発光ダイオードのみが接続される回路構成である。
【００２５】
以上のように、実装用基板の大きさを変更することなく、実装される発光ダイオードのアノード又はカソードを、「第１電極，第２電極又は第４電極に電気的に接続するか」又は「第３電極又は第５電極に電気的に接続するか」を選択するだけで、第１の回路構成と第２の回路構成のいずれかに回路構成を変更できる。
【００２６】
［３］第２発明において、前記２つの発光ダイオード及び前記１つの発光ダイオードが実装されるときには、当該発光ダイオードの接合面が前記第４電極又は前記第５電極に半田ペーストで接合され、前記１つの発光ダイオードは、前記第４電極及び前記第５電極の双方を覆うように実装され、前記第４電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記一方の発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第４電極と重なる領域の縁に合う形状に形成され、前記第５電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記他方の発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第５電極と重なる領域の縁に合う形状に形成されることが好ましい（第３発明）。
【００２７】
第３発明によれば、２つの発光ダイオードを半田付けするときに、セルフアライメント効果により、第４電極の形状に合わせて一方の発光ダイオードが位置決めされ、第５電極の形状に合わせて他方の発光ダイオードが位置決めされる。また、１つの発光ダイオードを半田付けするときに、セルフアライメント効果により、第４電極の形状に合わせて１つの発光ダイオードの第４電極と重なる部分が位置決めされ、第５電極の形状に合わせて１つの発光ダイオードの第５電極と重なる部分が位置決めされる。
【００２８】
これにより、予め決められた電極の形状によって、発光ダイオードの位置が決定されるので、当該発光ダイオードの配光特性等のばらつきを抑制することができる。
【００２９】
［４］本発明は、１又は複数の発光ダイオードを実装するための基板であって、４つの発光ダイオードが実装されることで実現される第１の回路構成と、２つの発光ダイオードが実装されることで実現される、前記第１の回路構成とは異なる第２の回路構成とのいずれか１つの回路構成が実現可能であり、陽極と、陰極と、前記陽極及び前記陰極とは電気的に接続されていない中間電極と、前記陽極と電気的に接続されると共に、前記４つの発光ダイオードのうち第１発光ダイオードと第２発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第１電極と、前記中間電極と電気的に接続されると共に、前記４つの発光ダイオードのうち第３発光ダイオードと第４発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第２電極と、前記陽極と電気的に接続されると共に、前記２つの発光ダイオードのうち一方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第３電極と、前記中間電極と電気的に接続されると共に、前記２つの発光ダイオードのうち他方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第４電極と、前記中間電極と電気的に接続されると共に、前記第１発光ダイオードと第２発光ダイオード又は前記一方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第５電極と、前記陰極と電気的に接続されると共に、前記第３発光ダイオードと第４発光ダイオード又は前記他方の発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第６電極とを備えることを特徴とする（第４発明）。
【００３０】
第４発明によれば、第１の回路構成を実現するときには、当該回路の電流の流れは、「陽極→第１電極→第１発光ダイオード及び第２発光ダイオード→第５電極→中間電極→第２電極→第３発光ダイオード及び第４発光ダイオード→第６電極→陰極」となる。このように第１の回路構成は、２つの発光ダイオードが並列に接続された回路を１つの単位として、当該並列接続の回路を２つ直列に接続される回路構成である。
【００３１】
第２の回路構成を実現するときには、当該回路の電流の流れは、「陽極→第３電極→一方の発光ダイオード→第５電極→中間電極→第４電極→他方の発光ダイオード→第６電極→陰極」となる。このように第２の回路構成は、２つの発光ダイオードが直列に接続される回路構成である。
【００３２】
以上のように、実装用基板の大きさを変更することなく、実装される発光ダイオードのアノード又はカソードを、「第１電極，第２電極又は第５電極に電気的に接続するか」又は「第３電極，第４電極又は第６電極に電気的に接続するか」を選択するだけで、第１の回路構成と第２の回路構成のいずれかに回路構成を変更できる。
【００３３】
［５］第４発明において、前記４つの発光ダイオード及び前記２つの発光ダイオードが実装されるときには、当該発光ダイオードの接合面が前記第５電極又は前記第６電極に半田ペーストで接合され、前記第１発光ダイオード及び前記第２発光ダイオードは、互いに並設して前記第５電極に実装され、前記第３発光ダイオード及び前記第４発光ダイオードは、互いに並設して前記第６電極に実装され、前記第５電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第１発光ダイオード及び前記第２発光ダイオードの並設した並びによって形成される縁及び前記一方の発光ダイオードの縁に合う形状に形成され、前記第６電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第３発光ダイオード及び前記第４発光ダイオードの並設した並びによって形成される縁及び前記他方の発光ダイオードの縁に合う形状に形成されることが好ましい（第５発明）。
【００３４】
第５発明によれば、４つの発光ダイオードを半田付けするときに、セルフアライメント効果により、第５電極の一方の端の形状に合わせて第１発光ダイオードが位置決めされ、第５電極の他方の端の形状に合わせて第２発光ダイオードが位置決めされ、第６電極の一方の端の形状に合わせて第３発光ダイオードが位置決めされ、第６電極の他方の端の形状に合わせて第４発光ダイオードが位置決めされる。また、２つの発光ダイオードを半田付けするときに、セルフアライメント効果により、第５電極の形状に合わせて一方の発光ダイオードが位置決めされ、第６電極の形状に合わせて他方の発光ダイオードが位置決めされる。
【００３５】
これにより、予め決められた電極の形状によって、発光ダイオードの位置が決定されるので、当該発光ダイオードの配光特性等のばらつきを抑制することができる。
【００３６】
［６］本発明は、１又は複数の発光ダイオードを実装するための基板であって、３つの発光ダイオードが実装されることで実現される第１の回路構成と、１つの発光ダイオードが実装されることで実現される、前記第１の回路構成とは異なる第２の回路構成とのいずれか１つの回路構成が実現可能であり、陽極と、陰極と、前記陽極及び前記陰極とは電気的に接続されていない第１中間電極と、前記陽極及び前記陰極とは電気的に接続されていない第２中間電極と、前記陽極と電気的に接続されると共に、前記３つの発光ダイオードのうち第１発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第１電極と、前記第１中間電極と電気的に接続されると共に、前記３つの発光ダイオードのうち第２発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第２電極と、前記第２中間電極と電気的に接続されると共に、前記３つの発光ダイオードのうち第３発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第３電極と、前記陽極と電気的に接続されると共に、前記１つの発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのアノードと電気的に接続される第４電極と、前記第１中間電極と電気的に接続されると共に、前記第１発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第５電極と、前記第２中間電極と電気的に接続されると共に、前記第２発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第６電極と、前記陰極と電気的に接続されると共に、前記第３発光ダイオード又は前記１つの発光ダイオードが実装されたときには当該発光ダイオードのカソードと電気的に接続される第７電極とを備えることを特徴とする（第６発明）。
【００３７】
第６発明によれば、第１の回路構成を実現するときには、当該回路の電流の流れは、「陽極→第１電極→第１発光ダイオード→第５電極→第１中間電極→第２電極→第２発光ダイオード→第６電極→第２中間電極→第３電極→第３発光ダイオード→第７電極→陰極」となる。このように第１の回路構成は、３つの発光ダイオードが直列に接続される回路構成である。
【００３８】
第２の回路構成を実現するときには、当該回路の電流の流れは、「陽極→第４電極→１つの発光ダイオード→第７電極→陰極」となる。このように第２の回路構成は、１つの発光ダイオードのみが接続される回路構成である。
【００３９】
以上のように、実装用基板の大きさを変更することなく、実装される発光ダイオードのアノード又はカソードを、「第１電極，第２電極，第３電極又は第５電極，第６電極，第７電極に電気的に接続するか」又は「第４電極又は第７電極に電気的に接続するか」を選択するだけで、第１の回路構成と第２の回路構成のいずれかに回路構成を変更できる。
【００４０】
［７］第６発明において、前記３つの発光ダイオード及び前記１つの発光ダイオードが実装されるときには、当該発光ダイオードの接合面が前記第５電極、前記第６電極又は前記第７電極に半田ペーストで接合され、前記１つの発光ダイオードは、前記第５電極、前記第６電極及び前記第７電極を覆うように実装され、前記第５電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第１発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第５電極と重なる領域の縁に合う形状に形成され、前記第６電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第２発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第６電極と重なる領域の縁に合う形状に形成され、前記第７電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第３発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第７電極と重なる領域の縁に合う形状に形成されることが好ましい（第７発明）。
【００４１】
第７発明によれば、３つの発光ダイオードを半田付けするときに、セルフアライメント効果により、第５電極の形状に合わせて一方の発光ダイオードが位置決めされ、第６電極の形状に合わせて他方の発光ダイオードが位置決めされ、第７電極の形状に合わせて他方の発光ダイオードが位置決めされる。また、１つの発光ダイオードを半田付けするときに、セルフアライメント効果により、第５電極の形状に合わせて１つの発光ダイオードの第５電極と重なる部分が位置決めされ、第６電極の形状に合わせて１つの発光ダイオードの第６電極と重なる部分が位置決めされる。第７電極の形状に合わせて１つの発光ダイオードの第７電極と重なる部分が位置決めされる。
【００４２】
これにより、予め決められた電極の形状によって、発光ダイオードの位置が決定されるので、当該発光ダイオードの配光特性等のばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】（ａ）は、本発明の第１実施形態の実装基板を用いて実現可能な第１回路構成を示す図、（ｂ）は、当該実装基板を用いて実現可能な第２回路構成を示す図。
【図２】図１の回路構成を実現するための本発明の第１実施形態の実装基板の構成を示す図。
【図３】（ａ）は、図２の実装基板の最下層の電極パターンを示す図、（ｂ）は、当該実装基板の中間層の裏面の電極パターンを示す図、（ｃ）は、当該実装基板の中間層の表面の電極パターンを示す図。
【図４】（ａ）は、図２の実装基板に第１回路構成となるようにＬＥＤを実装したときを示す図、（ｂ）は、当該実装基板に第２回路構成となるようにＬＥＤを実装したときを示す図。
【図５】（ａ）は、本発明の第２実施形態の実装基板を用いて実現可能な第１回路構成を示す図、（ｂ）は、当該実装基板を用いて実現可能な第２回路構成を示す図。
【図６】（ａ）は、本発明の第２実施形態の実装基板の最下層の電極パターンを示す図、（ｂ）は、当該実装基板の中間層の裏面の電極パターンを示す図、（ｃ）は、当該実装基板の中間層の表面の電極パターンを示す図。
【図７】（ａ）は、図５の実装基板に第１回路構成となるようにＬＥＤを実装したときを示す図、（ｂ）は、当該実装基板に第２回路構成となるようにＬＥＤを実装したときを示す図。
【図８】（ａ）は、本発明の第３実施形態の実装基板を用いて実現可能な第１回路構成を示す図、（ｂ）は、当該実装基板を用いて実現可能な第２回路構成を示す図。
【図９】（ａ）は、本発明の第３実施形態の実装基板の最下層の電極パターンを示す図、（ｂ）は、当該実装基板の中間層の裏面の電極パターンを示す図、（ｃ）は、当該実装基板の中間層の表面の電極パターンを示す図。
【図１０】（ａ）は、図８の実装基板に第１回路構成となるようにＬＥＤを実装したときを示す図、（ｂ）は、当該実装基板に第２回路構成となるようにＬＥＤを実装したときを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態の発光ダイオード実装用基板（以下、「実装基板」という）について説明する。図１に示されるように、本実施形態の実装基板１は、２つの回路構成で実装できるように構成されている。１つは、図１（ａ）に示されるように、２つの小型のＬＥＤ（以下、「小ＬＥＤ」という）２１，２２が直列に接続される回路構成（以下、「第１回路構成」という）である。もう１つは、図１（ｂ）に示されるように、１つの大型のＬＥＤ（以下、「大ＬＥＤ」という）３１のみが接続される回路構成（以下、「第２回路構成」という）である。なお、２つの小ＬＥＤ２１，２２の大きさは0.7mm角のものが使用され、大ＬＥＤ３１の大きさは1mm角のものが使用されることを想定している。
【００４５】
図２に示されるように、実装基板１は、最下層１１と、中間層１２と、最上層１３との３つの層からなる。最下層１１、中間層１２及び最上層１３は、ガラスエポキシ基板からなる。なお、これらはガラスエポキシ基板に限らず、セラミック基板等、その他のものであってもよい。
【００４６】
図３（ａ）に示されるように、最下層１１の裏面（以下、「最下層裏面」という）１１ｂには、導電性部材からなる電極パターンとして、陽極１１ｂ１及び陰極１１ｂ２が平面的に分離されて配置されている。また、最下層１１には、当該最下層１１を貫通する貫通孔に導電性部材を埋め込んで形成される電極ビアとして、陽極ビアＶ＋と陰極ビアＶ−との２つの電極ビアが設けられている。陽極ビアＶ＋は、陽極１１ｂ１と電気的に接続されている。陰極ビアＶ−は、陰極１１ｂ２と電気的に接続されている。
【００４７】
中間層１２は、その裏面（以下、「中間層裏面」という）１２ｂが、最下層１１の表面（裏面１１ｂとは反対側の面）に対して接している。図３（ｂ）に示されるように、中間層裏面１２ｂには、導電性部材からなる電極パターンとして、第１裏電極１２ｂ１〜第３裏電極１２ｂ３の３つの電極パターンが、互いに平面的に分離されて配置されている。
【００４８】
このとき、第１裏電極１２ｂ１は、その表面にある陽極ビア接点Ｐ＋において、最下層１１に設けられた陽極ビアＶ＋と電気的に接続される。また、第２裏電極１２ｂ２は、その表面にある陰極ビア接点Ｐ−において、最下層１１に設けられた陰極ビアＶ−と電気的に接続される。
【００４９】
また、図３（ｃ）に示されるように、中間層１２の表面（以下、「中間層表面」という）１２ａには、導電性部材からなる電極パターンとして、第１表電極１２ａ１〜第６表電極１２ａ６の６つの電極パターンが、互いに平面的に分離されて配置されている。
【００５０】
また、中間層１２には、当該中間層１２を貫通する貫通孔に導電性部材を埋め込んで形成される電極ビアとして、第１ビアＶ１〜第６ビアＶ６の６つの電極ビアが設けられている。第１ビアＶ１は、第１表電極１２ａ１と第１裏電極１２ｂ１とを電気的に接続している。第２ビアＶ２は、第２表電極１２ａ２と第３裏電極１２ｂ３とを電気的に接続している。第３ビアＶ３は、第３表電極１２ａ３と第１裏電極１２ｂ１とを電気的に接続している。第４ビアＶ４は、第４表電極１２ａ４と第１裏電極１２ｂ１とを電気的に接続している。第５ビアＶ５は、第５表電極１２ａ５と第３裏電極１２ｂ３とを電気的に接続している。第６ビアＶ６は、第６表電極１２ａ６と第２裏電極１２ｂ２とを電気的に接続している。
【００５１】
最上層１３は、開口部１３ａが設けられている。中間層表面１２ａの中央部は、開口部１３ａから露出している。これにより、第１表電極１２ａ１〜第６表電極１２ａ６の電極パターンが開口部１３ａから露出している。
【００５２】
上記のように実装された実装基板１は、開口部１３ａから露出した中間層表面１２ａ上に、２つの小ＬＥＤ２１，２２又は１つの大ＬＥＤ３１が、半田ペースト等により実装されることを想定している。なお、ＬＥＤが実装された後は、ＬＥＤと電極パターン等の保護、及びＬＥＤの配光性能の向上等を目的として透光性を有する樹脂が充填される。
【００５３】
まず、第１実施形態の第１回路構成について、図３及び図４（ａ）を参照して説明する。２つの小ＬＥＤ２１，２２は、発光面でもある表側がアノード、当該表側とは反対側がカソードとなるように構成されている。
【００５４】
第１小ＬＥＤ２１は、第５表電極１２ａ５上に実装される。これにより、第１小ＬＥＤ２１のカソードは、第５表電極１２ａ５と電気的に接続される。そして、第１小ＬＥＤ２１のアノードは、ボンディングワイヤである第１ワイヤＷ１によって、第１表電極１２ａ１と電気的に接続される。
【００５５】
また、第２小ＬＥＤ２２は、第６表電極１２ａ６上に実装される。これにより、第２小ＬＥＤ２２のカソードは、第６表電極１２ａ６と電気的に接続される。そして、第２小ＬＥＤ２２のアノードは、ボンディングワイヤである第２ワイヤＷ２によって、第２表電極１２ａ２と電気的に接続される。
【００５６】
以上のような電気的な接続により、第１小ＬＥＤ２１のアノードは、「第１ワイヤＷ１→第１表電極１２ａ１→第１ビアＶ１→第１裏電極１２ｂ１→陽極ビアＶ＋」を介して陽極１１ｂ１に電気的に接続される。また、第１小ＬＥＤ２１のカソードは、「第５表電極１２ａ５→第５ビアＶ５→第３裏電極１２ｂ３→第２ビアＶ２→第２表電極１２ａ２→第２ワイヤＷ２」を介して第２小ＬＥＤ２２のアノードに電気的に接続される。また、第２小ＬＥＤ２２カソードは、「第６表電極１２ａ６→第６ビアＶ６→第２裏電極１２ｂ２→陰極ビアＶ−」を介して陰極１１ｂ２に電気的に接続される。
【００５７】
以上のようにして、図４（ａ）に示されるように２つの小ＬＥＤ２１，２２を実装基板１に実装した場合には、当該２つの小ＬＥＤ２１，２２は直列に接続され、図１（ａ）に示されるような第１回路構成となる。
【００５８】
次に、第１実施形態の第２回路構成について、図３及び図４（ｂ）を参照して説明する。大ＬＥＤ３１は、２つの小ＬＥＤ２１，２２と同様に、発光面でもある表側がアノード、当該表側とは反対側がカソードとなるように構成されている。
【００５９】
大ＬＥＤ３１は、第５表電極１２ａ５及び第６表電極１２ａ６に跨るように、これらの上に実装される。これにより、大ＬＥＤ３１のカソードは、第５表電極１２ａ５及び第６表電極１２ａ６と電気的に接続される。そして、大ＬＥＤ３１のアノードは、ボンディングワイヤである第３ワイヤＷ３によって、第３表電極１２ａ３と電気的に接続される。また、大ＬＥＤ３１のアノードは、ボンディングワイヤである第４ワイヤＷ４によって、第４表電極１２ａ４と電気的に接続される。
【００６０】
以上のような電気的な接続により、大ＬＥＤ３１のアノードは、「第３ワイヤＷ３→第３表電極１２ａ３→第３ビアＶ３→第１裏電極１２ｂ１→陽極ビアＶ＋」を介すると共に、「第４ワイヤＷ４→第４表電極１２ａ４→第４ビアＶ４→第１裏電極１２ｂ１→陽極ビアＶ＋」を介して陽極１１ｂ１に電気的に接続される。また、大ＬＥＤ３１のカソードは、「第６表電極１２ａ６→第６ビアＶ６→第２裏電極１２ｂ２→陰極ビアＶ−」を介して陰極１１ｂ２に電気的に接続される。
【００６１】
以上のようにして、図４（ｂ）に示されるように大ＬＥＤ３１を実装基板１に実装した場合には、図１（ｂ）に示されるような第２回路構成となる。
【００６２】
ここで、ＬＥＤは、内部に流れる電流が均一であることにより、発光面全体の輝度が均一になる。大きい発光面を有するＬＥＤに対して１箇所のみに電流が供給される場合には、ＬＥＤ内部に均一に電流が流れず、発光面全体の輝度がばらつく恐れがある。このため、大きな発光面を有する大ＬＥＤ３１のアノードに対して２つのワイヤＷ３，Ｗ４を接続し、当該大ＬＥＤ３１の発光面の輝度を均一にしている。なお、２つの小ＬＥＤ２１，２２は、大ＬＥＤ３１に比べて発光面が小さいので、各ＬＥＤに対して１つのワイヤのみを接続している。
【００６３】
以上のように、第１実施形態の実装基板１では、当該実装基板１の大きさを変更することなく、実装される発光ダイオード（２１，２２又は３１）のアノードを、「第１表電極１２ａ１，第２表電極１２ａ２に電気的に接続するか」又は「第３表電極１２ａ３，第４表電極１２ａ４に電気的に接続するか」を選択するだけで、すなわち、ボンディングワイヤを施す箇所を変更するだけで、第１の回路構成と第２の回路構成を変更できる。
【００６４】
ここで、第１実施形態の第１回路構成が、第１発明の第１の回路構成又は第２の回路構成に相当すると共に、第２発明の第１の回路構成に相当する。第１実施形態の第２回路構成が、第１発明の第２の回路構成又は第１の回路構成に相当すると共に、第２発明の第２の回路構成に相当する。
【００６５】
また、２つの小ＬＥＤ２１，２２が、第１発明の１又は複数の発光ダイオードに相当すると共に、第２発明の２つの発光ダイオードに相当する。第１小ＬＥＤ２１が、第２発明の一方の発光ダイオードに相当する。第２小ＬＥＤ２２が、第２発明の他方の発光ダイオードに相当する。また、大ＬＥＤ３１が、第１発明の１又は複数の発光ダイオードに相当すると共に、第２発明の１つの発光ダイオードに相当する。
【００６６】
また、陽極１１ｂ１及び第１裏電極１２ｂ１が、第１発明の陽極に相当すると共に、第２発明の陽極に相当する。陰極１１ｂ２及び第２裏電極１２ｂ２が、第１発明の陰極に相当すると共に、第２発明の陰極に相当する。第３裏電極１２ｂ３が、第１発明の中間電極群に相当すると共に、第２発明の中間電極に相当する。
【００６７】
また、第１表電極１２ａ１が、第１発明の「第１電極群（又は第２電極群）の電極のうち陽極と電気的に接続される電極」に相当すると共に、第２発明の第１電極に相当する。第２表電極１２ａ２が、第１発明の「第１電極群（又は第２電極群）の電極のうち陽極と電気的に接続されていない電極」に相当すると共に、第２発明の第２電極に相当する。第３表電極１２ａ３及び第４表電極１２ａ４が、第１発明の「第２電極群（又は第１電極群）の電極のうち陽極と電気的に接続される電極」に相当すると共に、第２発明の第３電極に相当する。
【００６８】
また、第５表電極１２ａ５が、第１発明の「第３電極群（又は第４電極群）の電極のうち陰極と電気的に接続されていない電極」に相当すると共に、第２発明の第４電極に相当する。第６表電極１２ａ６が、第１発明の「第３電極群及び第４電極群の電極のうち陰極と電気的に接続される電極」に相当すると共に、第２発明の第５電極に相当する。
【００６９】
また、第５表電極１２ａ５は、第１小ＬＥＤ２１が実装されたときの当該ＬＥＤ２１の四隅に沿うと共に、大ＬＥＤ３１が実装されたときの当該ＬＥＤ３１の四隅に沿うような形状に形成されている。同様に、第６表電極１２ａ６は、第２小ＬＥＤ２２が実装されたときの当該ＬＥＤ２２の四隅に沿うと共に、大ＬＥＤ３１が実装されたときの当該ＬＥＤ３１の四隅に沿うような形状に形成されている。これにより、セルフアライメント効果によって、２つの小ＬＥＤ２１，２２又は大ＬＥＤ３１が所定の位置に半田付けされ、個々の製品による配光特性等のばらつきを低減できる。
【００７０】
また、大ＬＥＤ３１が実装されるとき、当該大ＬＥＤ３１の発光面は、２つの小ＬＥＤ２１，２２が実装されるときの各々のＬＥＤ２１，２２の発光面を含むような大きさに形成されている。これにより、第１回路構成及び第２回路構成のいずれであっても光が出射される領域をほぼ同一にすることができる。
【００７１】
このように第５表電極１２ａ５及び第６表電極１２ａ６の形状が設定されていることが、第３発明における「前記第４電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記一方の発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第４電極と重なる領域の縁に合う形状に形成され、前記第５電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記他方の発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第５電極と重なる領域の縁に合う形状に形成される」ことに相当する。
【００７２】
また、大ＬＥＤ３１を実装する際には、「当該大ＬＥＤ３１が第５表電極１２ａ５及び第６表電極１２ａ６に跨って実装される」ことが、第３発明における「前記１つの発光ダイオードは、前記第４電極及び前記第５電極の双方を覆うように実装される」ことに相当する。
【００７３】
なお、本実施形態において、２つの小ＬＥＤ２１，２２及び大ＬＥＤ３１の各々は、複数の発光ダイオードが並列に接続されて各々を構成しているものを含むものとする（例えば、大ＬＥＤ３１においては、その内部で複数の発光ダイオードが並列に接続されていてもよいし、１つの発光ダイオードのみで構成されていてもよい。第１小ＬＥＤ２１及び第２小ＬＥＤ２２においても同様である）。
【００７４】
また、これらのＬＥＤが複数の発光ダイオードが並列接続されている場合には、これらの複数の発光ダイオードの各々と電気的に接続される電極（１２ａ１〜１２ａ６，１２ｂ３）は、１つの電極であってもよいし複数の電極であってもよい。このとき、当該複数の電極は同電位となっている、すなわち電気的に接続されていればよい。
【００７５】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態の実装基板について説明する。図５に示されるように、本実施形態の実装基板２０１は、２つの回路構成で実装できるように構成されている。１つは、図５（ａ）に示されるように、４つの小型のＬＥＤ２２１〜２２４を用いて、そのうち２つの発光ダイオードが並列に接続された回路を１つの単位として、当該並列接続の回路を２つ直列に接続される回路構成（以下、「第１回路構成」という）である。
【００７６】
このように第１の回路構成は、２つの発光ダイオードが並列に接続された回路を１つの単位として、当該並列接続の回路を２つ直列に接続される回路構成である。
もう１つは、図５（ｂ）に示されるように、２つの大型のＬＥＤ（以下、「大ＬＥＤ」という）２３１，２３２が直列に接続される回路構成（以下、「第２回路構成」という）である。
【００７７】
第２実施形態の実装基板２０１においても、第１実施形態の実装基板１と同様に、最下層１１と、中間層１２と、最上層１３との３つの層からなる。最下層１１、中間層１２及び最上層１３は、ガラスエポキシ基板からなる。なお、これらはガラスエポキシ基板に限らず、セラミック基板等、その他のものであってもよい。
【００７８】
図６（ａ）に示されるように、第２実施形態の実装基板２０１においては、第１実施形態の実装基板１と同様に、最下層裏面１１ｂには、導電性部材からなる電極パターンとして、陽極１１ｂ１及び陰極１１ｂ２が平面的に分離されて配置されている。また、最下層１１には、当該最下層１１を貫通する貫通孔に導電性部材を埋め込んで形成される電極ビアとして、陽極１１ｂ１に電気的に接続された陽極ビアＶ＋と、陰極１１ｂ２に電気的に接続された陰極ビアＶ−との２つの電極ビアが設けられている。
【００７９】
中間層１２は、中間層裏面１２ｂが、最下層１１の表面（裏面１１ｂとは反対側の面）に対して接している。図６（ｂ）に示されるように、中間層裏面１２ｂには、導電性部材からなる電極パターンとして、第１裏電極１２ｂ２１〜第３裏電極１２ｂ２３の３つの電極パターンが、互いに平面的に分離されて配置されている。
【００８０】
このとき、第１裏電極１２ｂ２１は、その表面にある陽極ビア接点Ｐ＋において、最下層１１に設けられた陽極ビアＶ＋と電気的に接続される。また、第２裏電極１２ｂ２２は、その表面にある陰極ビア接点Ｐ−において、最下層１１に設けられた陰極ビアＶ−と電気的に接続される。
【００８１】
また、図６（ｃ）に示されるように、中間層表面１２ａには、導電性部材からなる電極パターンとして、第１表電極１２ａ２１〜第６表電極１２ａ２６の６つの電極パターンが、互いに平面的に分離されて配置されている。
【００８２】
また、中間層１２には、当該中間層１２を貫通する貫通孔に導電性部材を埋め込んで形成される電極ビアとして、第１ビアＶ２１〜第６ビアＶ２６の６つの電極ビアが設けられている。第１ビアＶ２１は、第１表電極１２ａ２１と第１裏電極１２ｂ２１とを電気的に接続している。第２ビアＶ２２は、第２表電極１２ａ２２と第３裏電極１２ｂ２３とを電気的に接続している。第３ビアＶ２３は、第３表電極１２ａ２３と第１裏電極１２ｂ２１とを電気的に接続している。第４ビアＶ２４は、第４表電極１２ａ２４と第３裏電極１２ｂ２３とを電気的に接続している。第５ビアＶ２５は、第５表電極１２ａ２５と第３裏電極１２ｂ２３とを電気的に接続している。第６ビアＶ２６は、第６表電極１２ａ２６と第２裏電極１２ｂ２２とを電気的に接続している。
【００８３】
図６（ｃ）に示されるように、第２実施形態の実装基板２０１においては、第１実施形態の実装基板１と同様に、最上層１３は、開口部１３ａが設けられている。中間層表面１２ａの中央部は、開口部１３ａから露出している。これにより、第１表電極１２ａ２１〜第６表電極１２ａ２６の電極パターンが開口部１３ａから露出している。
【００８４】
上記のように実装された実装基板２０１は、開口部１３ａから露出した中間層表面１２ａ上に、４つの小ＬＥＤ２２１〜２２４又は２つの大ＬＥＤ２３１，２３２が、半田ペースト等により実装されることを想定している。なお、本実施形態の実装基板２０１においても、ＬＥＤが実装された後は、ＬＥＤと電極パターン等の保護、及びＬＥＤの配光性能の向上等を目的として透光性を有する樹脂が充填される。
【００８５】
まず、第２実施形態の第１回路構成について、図６及び図７（ａ）を参照して説明する。４つの小ＬＥＤ２２１〜２２４は、発光面でもある表側がアノード、当該表側とは反対側がカソードとなるように構成されている。
【００８６】
第１小ＬＥＤ２２１及び第２小ＬＥＤ２２２は、第５表電極１２ａ２５上に並設して実装される。これにより、第１小ＬＥＤ２２１及び第２小ＬＥＤ２２２の各々のカソードは、第５表電極１２ａ２５と電気的に接続される。そして、第１小ＬＥＤ２２１のアノードは、ボンディングワイヤである第１ワイヤＷ２１によって、第１表電極１２ａ２１と電気的に接続される。また、第２小ＬＥＤ２２２のアノードは、ボンディングワイヤである第２ワイヤＷ２２によって、第１表電極１２ａ２１と電気的に接続される。
【００８７】
また、第３小ＬＥＤ２２３及び第４小ＬＥＤ２２４は、第６表電極１２ａ２６上に実装される。これにより、第３小ＬＥＤ２２３及び第４小ＬＥＤ２２４の各々のカソードは、第６表電極１２ａ２６と電気的に接続される。そして、第３小ＬＥＤ２２３のアノードは、ボンディングワイヤである第３ワイヤＷ２３によって、第２表電極１２ａ２２と電気的に接続される。また、第４小ＬＥＤ２２４のアノードは、ボンディングワイヤである第４ワイヤＷ２４によって、第２表電極１２ａ２２と電気的に接続される。
【００８８】
以上のような電気的な接続により、第１小ＬＥＤ２２１及び第２小ＬＥＤ２２２の各々のアノードは、「第１ワイヤＷ２１又は第２ワイヤＷ２２→第１表電極１２ａ２１→第１ビアＶ２１→第１裏電極１２ｂ２１→陽極ビアＶ＋」を介して陽極１１ｂ１に電気的に接続される。また、第１小ＬＥＤ２２１及び第２小ＬＥＤ２２２の各々のカソードは、「第５表電極１２ａ２５→第５ビアＶ２５→第３裏電極１２ｂ２３→第２ビアＶ２２→第２表電極１２ａ２２→第３ワイヤＷ２３又は第４ワイヤＷ２４」を介して第３小ＬＥＤ２２３及び第４小ＬＥＤ２２４の各々のアノードに電気的に接続される。また、第３小ＬＥＤ２２３及び第４小ＬＥＤ２２４の各々のカソードは、「第６表電極１２ａ２６→第６ビアＶ２６→第２裏電極１２ｂ２２→陰極ビアＶ−」を介して陰極１１ｂ２に電気的に接続される。
【００８９】
以上のようにして、図７（ａ）に示されるように４つの小ＬＥＤ２２１〜２２４を本実施形態の実装基板２０１に実装した場合には、図５（ａ）に示されるような第２実施形態の第１回路構成となる。
【００９０】
次に、第２実施形態の第２回路構成について、図６及び図７（ｂ）を参照して説明する。２つの大ＬＥＤ２３１，２３２は、４つの小ＬＥＤ２２１〜２２４と同様に、発光面でもある表側がアノード、当該表側とは反対側がカソードとなるように構成されている。
【００９１】
第１大ＬＥＤ２３１は、第５表電極１２ａ２５上に実装される。これにより、第１大ＬＥＤ２３１のカソードは、第５表電極１２ａ２５と電気的に接続される。そして、第１大ＬＥＤ２３１のアノードは、ボンディングワイヤである第５ワイヤＷ２５及び第６ワイヤＷ２６によって、第３表電極１２ａ２３と電気的に接続される。
【００９２】
また、第２大ＬＥＤ２３２は、第６表電極１２ａ２６上に実装される。これにより、第２大ＬＥＤ２３２のカソードは、第６表電極１２ａ２６と電気的に接続される。そして、第２大ＬＥＤ２３２のアノードは、ボンディングワイヤである第７ワイヤＷ２７及び第８ワイヤＷ２８によって、第４表電極１２ａ２４と電気的に接続される。
【００９３】
以上のような電気的な接続により、第１大ＬＥＤ２３１のアノードは、「第５ワイヤＷ２５及び第６ワイヤＷ２６→第３表電極１２ａ２３→第３ビアＶ２３→第１裏電極１２ｂ２１→陽極ビアＶ＋」を介して陽極１１ｂ１に電気的に接続される。また、第１大ＬＥＤ２３１のカソードは、「第５表電極１２ａ２５→第５ビアＶ２５→第３裏電極１２ｂ２３→第４ビアＶ２４→第４表電極１２ａ２４→第７ワイヤＷ２７及び第８ワイヤＷ２８」を介して第２大ＬＥＤ２３２のアノードに電気的に接続される。また、第２大ＬＥＤ２３２のカソードは、「第６表電極１２ａ２６→第６ビアＶ２６→第２裏電極１２ｂ２２→陰極ビアＶ−」を介して陰極１１ｂ２に電気的に接続される。
【００９４】
以上のようにして、図７（ｂ）に示されるように２つの大ＬＥＤ２３１，２３２を本実施形態の実装基板２０１に実装した場合には、当該２つの大ＬＥＤ２３１，２３２は直列に接続され、図５（ｂ）に示されるような第２回路構成となる。
【００９５】
ここで、２つの大ＬＥＤ２３１，２３２の各々に、２つのワイヤ（Ｗ２５とＷ２６、Ｗ２７とＷ２８）が接続されているのは、第１実施形態の大ＬＥＤ３１と同様に、当該２つの大ＬＥＤ２３１，２３２の発光面の輝度を均一にするためである。
【００９６】
以上のように、第２実施形態の実装基板２０１では、当該実装基板２０１の大きさを変更することなく、実装される発光ダイオード（２２１〜２２４又は２３１，２３２）のアノードを、「第１表電極１２ａ２１，第２表電極１２ａ２２に電気的に接続するか」又は「第３表電極１２ａ２３，第４表電極１２ａ２４に電気的に接続するか」を選択するだけで、すなわち、ボンディングワイヤを施す箇所を変更するだけで、第１の回路構成と第２の回路構成を変更できる。
【００９７】
ここで、第２実施形態の第１回路構成が、第１発明の第１の回路構成又は第２の回路構成に相当すると共に、第４発明の第１の回路構成に相当し、第２実施形態の第２回路構成が、第１発明の第２の回路構成又は第１の回路構成に相当すると共に、第４発明の第２の回路構成に相当する。
【００９８】
また、４つの小ＬＥＤ２２１〜２２４が、第１発明の１又は複数の発光ダイオードに相当すると共に、第４発明の４つの発光ダイオードに相当する。第１小ＬＥＤ２２１が、第４発明の第１発光ダイオードに相当し、第２小ＬＥＤ２２２が、第４発明の第２発光ダイオードに相当し、第３小ＬＥＤ２２３が、第４発明の第３発光ダイオードに相当し、第４小ＬＥＤ２２４が、第４発明の第４発光ダイオードに相当する。また、２つの大ＬＥＤ２３１，２３２が、第１発明の１又は複数の発光ダイオードに相当すると共に、第４発明の２つの発光ダイオードに相当する。第１大ＬＥＤ２３１が、第４発明の一方の発光ダイオードに相当し、第２大ＬＥＤ２３２が、第４発明の他方の発光ダイオードに相当する。
【００９９】
また、陽極１１ｂ１及び第１裏電極１２ｂ２１が、第１発明の陽極に相当すると共に、第４発明の陽極に相当する。陰極１１ｂ２及び第２裏電極１２ｂ２２が、第１発明の陰極に相当すると共に、第４発明の陰極に相当する。第３裏電極１２ｂ２３が、第１発明の中間電極群に相当すると共に、第４発明の中間電極に相当する。
【０１００】
また、第１表電極１２ａ２１が、第１発明の「第１電極群（又は第２電極群）のうち陽極と電気的に接続される電極」に相当すると共に、第４発明の第１電極に相当する。第２表電極１２ａ２２が、第１発明の「第１電極群（又は第２電極群）のうち陽極と電気的に接続されていない電極」に相当すると共に、第４発明の第２電極に相当する。
【０１０１】
また、第３表電極１２ａ２３が、第１発明の「第２電極群（又は第１電極群）のうち陽極と電気的に接続される電極」に相当すると共に、第４発明の第３電極に相当する。第４表電極１２ａ２４が、第１発明の「第２電極群（又は第１電極群）のうち陽極と電気的に接続されていない電極」に相当すると共に、第４発明の第４電極に相当する。
【０１０２】
また、第５表電極１２ａ２５が、第１発明の「第３電極群（又は第４電極群）のうち陰極と電気的に接続されていない電極」に相当すると共に、本発明の第５電極に相当する。第６表電極１２ａ２６が、第１発明の「第３電極群及び第４電極群のうち陰極と電気的に接続される電極」に相当すると共に、本発明の第６電極に相当する。
【０１０３】
また、第５表電極１２ａ２５は、第１小ＬＥＤ２２１及び第２小ＬＥＤ２２２が並設して実装されたときの当該ＬＥＤ２２１，２２２の並びによって形成される長方形の四隅に沿うと共に、第１大ＬＥＤ２３１が実装されたときの当該ＬＥＤ２３１の四隅に沿うような形状に形成されている。同様に、第６表電極１２ａ２６は、第３小ＬＥＤ２２３及び第４小ＬＥＤ２２４が並設して実装されたときの当該ＬＥＤ２２３，２２４の並びによって形成される長方形の四隅に沿うと共に、第２大ＬＥＤ２３２が実装されたときの当該ＬＥＤ２３２の四隅に沿うような形状に形成されている。これにより、セルフアライメント効果によって、４つの小ＬＥＤ２２１〜２２４又は２つの大ＬＥＤ２３１，２３２が所定の位置に半田付けされ、個々の製品による配光特性等のばらつきを低減できる。
【０１０４】
また、２つの大ＬＥＤ２３１，２３２が実装されるとき、当該大ＬＥＤ２３１の発光面が、第１小ＬＥＤ２２１と第２小ＬＥＤ２２２が実装されるときの各々の発光面を含むような大きさに形成され、当該大ＬＥＤ２３２の発光面が、第３小ＬＥＤ２２３と第４小ＬＥＤ２２４が実装されるときの各々の発光面を含むような大きさに形成される。これにより、第１回路構成及び第２回路構成のいずれであっても光が出射される領域をほぼ同一にすることができる。
【０１０５】
このように第５表電極１２ａ２５及び第６表電極１２ａ２６の形状が設定されていることが、第５発明における「前記第５電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第１発光ダイオード及び前記第２発光ダイオードの並設した並びによって形成される縁及び前記一方の発光ダイオードの縁に合う形状に形成され、前記第６電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第３発光ダイオード及び前記第４発光ダイオードの並設した並びによって形成される縁及び前記他方の発光ダイオードの縁に合う形状に形成される」ことに相当する。
【０１０６】
また、４つの小ＬＥＤ２２１〜２２４を実装する際には、第１小ＬＥＤ２２１及び第２小ＬＥＤ２２２が並設して第５表電極１２ａ２５に実装され、第３小ＬＥＤ２２３及び第４小ＬＥＤ２２４が並設して第６表電極１２ａ２６に実装される。このことが、第５発明における「前記第１発光ダイオード及び前記第２発光ダイオードは、互いに並設して前記第５電極に実装され、前記第３発光ダイオード及び前記第４発光ダイオードは、互いに並設して前記第６電極に実装される」ことに相当する。なお、ここで並設とは、互いの発光ダイオード間に多少の空間が設けてあるものであってもよい。
【０１０７】
なお、本実施形態において、４つの小ＬＥＤ２２１〜２２４及び２つの大ＬＥＤ２３１，２３２の各々は、複数の発光ダイオードが並列に接続されて各々を構成しているものを含むものとする（例えば、第１大ＬＥＤ２３１においては、その内部で複数の発光ダイオードが並列に接続されていてもよいし、１つの発光ダイオードのみで構成されていてもよい。４つの小ＬＥＤ２２１〜２２４及び第２大ＬＥＤ２３２の各々においても同様である）。
【０１０８】
また、これらのＬＥＤが複数の発光ダイオードが並列接続されている場合には、これらの複数の発光ダイオードの各々と電気的に接続される電極（１２ａ２１〜１２ａ２６，１２ｂ２２）は、１つの電極であってもよいし複数の電極であってもよい。このとき、当該複数の電極は同電位となっている、すなわち電気的に接続されていればよい。
【０１０９】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態の実装基板について説明する。図８に示されるように、本実施形態の実装基板３０１は、２つの回路構成で実装できるように構成されている。１つは、図８（ａ）に示されるように、３つの小型のＬＥＤ３２１〜３２３が直列に接続される回路構成（以下、「第１回路構成」という）である。もう１つは、図８（ｂ）に示されるように、１つの大型のＬＥＤ（以下、「大ＬＥＤ」という）３３１のみが接続される回路構成（以下、「第２回路構成」という）である。
【０１１０】
第３実施形態の実装基板３０１においても、第１実施形態の実装基板１及び第２実施形態の実装基板２０１と同様に、最下層１１と、中間層１２と、最上層１３との３つの層からなる。最下層１１、中間層１２及び最上層１３は、ガラスエポキシ基板からなる。なお、これらはガラスエポキシ基板に限らず、セラミック基板等、その他のものであってもよい。
【０１１１】
図９（ａ）に示されるように、第３実施形態の実装基板３０１においては、第１実施形態の実装基板１及び第２実施形態の実装基板２０１と同様に、最下層裏面１１ｂには、導電性部材からなる電極パターンとして、陽極１１ｂ１及び陰極１１ｂ２が平面的に分離されて配置されている。また、最下層１１には、当該最下層１１を貫通する貫通孔に導電性部材を埋め込んで形成される電極ビアとして、陽極１１ｂ１に電気的に接続された陽極ビアＶ＋と、陰極１１ｂ２に電気的に接続された陰極ビアＶ−との２つの電極ビアが設けられている。
【０１１２】
中間層１２は、中間層裏面１２ｂが、最下層１１の表面（裏面１１ｂとは反対側の面）に対して接している。図９（ｂ）に示されるように、中間層裏面１２ｂには、導電性部材からなる電極パターンとして、第１裏電極１２ｂ３１〜第４裏電極１２ｂ３４の４つの電極パターンが、互いに平面的に分離されて配置されている。
【０１１３】
このとき、第１裏電極１２ｂ３１は、その表面にある陽極ビア接点Ｐ＋において、最下層１１に設けられた陽極ビアＶ＋と電気的に接続される。また、第２裏電極１２ｂ３２は、その表面にある陰極ビア接点Ｐ−において、最下層１１に設けられた陰極ビアＶ−と電気的に接続される。
【０１１４】
また、図９（ｃ）に示されるように、中間層表面１２ａには、導電性部材からなる電極パターンとして、第１表電極１２ａ３１〜第７表電極１２ａ３７の７つの電極パターンが、互いに平面的に分離されて配置されている。
【０１１５】
また、中間層１２には、当該中間層１２を貫通する貫通孔に導電性部材を埋め込んで形成される電極ビアとして、第１ビアＶ３１〜第７ビアＶ３７の７つの電極ビアが設けられている。第１ビアＶ３１は、第１表電極１２ａ３１と第１裏電極１２ｂ３１とを電気的に接続している。第２ビアＶ３２は、第２表電極１２ａ３２と第３裏電極１２ｂ３３とを電気的に接続している。第３ビアＶ３３は、第３表電極１２ａ３３と第４裏電極１２ｂ３４とを電気的に接続している。第４ビアＶ３４は、第４表電極１２ａ３４と第１裏電極１２ｂ３１とを電気的に接続している。第５ビアＶ３５は、第５表電極１２ａ３５と第３裏電極１２ｂ３３とを電気的に接続している。第６ビアＶ３６は、第６表電極１２ａ３６と第４裏電極１２ｂ３４とを電気的に接続している。第７ビアＶ３７は、第７表電極１２ａ３７と第２裏電極１２ｂ３２とを電気的に接続している。
【０１１６】
図９（ｃ）に示されるように、第３実施形態の実装基板３０１においては、第１実施形態の実装基板１及び第２実施形態の実装基板２０１と同様に、最上層１３は、開口部１３ａが設けられている。中間層表面１２ａの中央部は、開口部１３ａから露出している。これにより、第１表電極１２ａ３１〜第７表電極１２ａ３７の電極パターンが開口部１３ａから露出している。
【０１１７】
上記のように実装された実装基板３０１は、開口部１３ａから露出した中間層表面１２ａ上に、３つの小ＬＥＤ３２１〜３２３又は１つの大ＬＥＤ３３１が、半田ペースト等により実装されることを想定している。なお、本実施形態の実装基板３０１においても、ＬＥＤが実装された後は、ＬＥＤと電極パターン等の保護、及びＬＥＤの配光性能の向上等を目的として透光性を有する樹脂が充填される。
【０１１８】
まず、第３実施形態の第１回路構成について、図９及び図１０（ａ）を参照して説明する。３つの小ＬＥＤ３２１〜３２３は、発光面でもある表側がアノード、当該表側とは反対側がカソードとなるように構成されている。
【０１１９】
第１小ＬＥＤ３２１は、第５表電極１２ａ３５上に並設して実装される。これにより、第１小ＬＥＤ３２１のカソードは、第５表電極１２ａ３５と電気的に接続される。そして、第１小ＬＥＤ３２１のアノードは、ボンディングワイヤである第１ワイヤＷ３１によって、第１表電極１２ａ３１と電気的に接続される。
【０１２０】
また、第２小ＬＥＤ３２２は、第６表電極１２ａ３６上に実装される。これにより、第２小ＬＥＤ３２２のカソードは、第６表電極１２ａ３６と電気的に接続される。そして、第２小ＬＥＤ３２２のアノードは、ボンディングワイヤである第２ワイヤＷ３２によって、第２表電極１２ａ３２と電気的に接続される。
【０１２１】
また、第３小ＬＥＤ３２３は、第７表電極１２ａ３７上に実装される。これにより、第３小ＬＥＤ３２３のカソードは、第７表電極１２ａ３７と電気的に接続される。そして、第３小ＬＥＤ３２３のアノードは、ボンディングワイヤである第３ワイヤＷ３３によって、第３表電極１２ａ３３と電気的に接続される。
【０１２２】
以上のような電気的な接続により、第１小ＬＥＤ３２１のアノードは、「第１ワイヤＷ３１→第１表電極１２ａ３１→第１ビアＶ３１→第１裏電極１２ｂ３１→陽極ビアＶ＋」を介して陽極１１ｂ１に電気的に接続される。また、第１小ＬＥＤ３２１のカソードは、「第５表電極１２ａ３５→第５ビアＶ３５→第３裏電極１２ｂ３３→第２ビアＶ３２→第２表電極１２ａ３２→第２ワイヤＷ３２」を介して第２小ＬＥＤ３２２のアノードに電気的に接続される。また、第２小ＬＥＤ３２２のカソードは、「第６表電極１２ａ３６→第６ビアＶ３６→第４裏電極１２ｂ３４→第３ビアＶ３３→第３表電極１２ａ３３→第３ワイヤＷ３３」を介して第３小ＬＥＤ３２３のアノードに電気的に接続される。また、第３小ＬＥＤ３２３のカソードは、「第７表電極１２ａ３７→第７ビアＶ３７→第２裏電極１２ｂ３２→陰極ビアＶ−」を介して陰極１１ｂ２に電気的に接続される。
【０１２３】
以上のようにして、図１０（ａ）に示されるように３つの小ＬＥＤ３２１〜３２３を本実施形態の実装基板３０１に実装した場合には、図８（ａ）に示されるような第３実施形態の第１回路構成となる。
【０１２４】
次に、第３実施形態の第２回路構成について、図９及び図１０（ｂ）を参照して説明する。１つの大ＬＥＤ３３１は、３つの小ＬＥＤ３２１〜３２３と同様に、発光面でもある表側がアノード、当該表側とは反対側がカソードとなるように構成されている。
【０１２５】
大ＬＥＤ３３１は、第５表電極１２ａ３５、第６表電極１２ａ３６及び第７表電極１２ａ３７を跨るように当該３つの電極１２ａ３５，１２ａ３６，１２ａ３７上に実装される。これにより、大ＬＥＤ３３１のカソードは、第５表電極１２ａ３５、第６表電極１２ａ３６及び第７表電極１２ａ３７の各々と電気的に接続される。そして、大ＬＥＤ３３１のアノードは、ボンディングワイヤである第４ワイヤＷ３４〜第６ワイヤＷ３６の３つのボンディングワイヤによって、第４表電極１２ａ３４と電気的に接続される。
【０１２６】
以上のような電気的な接続により、大ＬＥＤ３３１のアノードは、「第４ワイヤＷ３４〜第６ワイヤＷ３６→第４表電極１２ａ３４→第４ビアＶ３４→第１裏電極１２ｂ３１→陽極ビアＶ＋」を介して陽極１１ｂ１に電気的に接続される。また、大ＬＥＤ３３１のカソードは、「第７表電極１２ａ３７→第７ビアＶ３７→第２裏電極１２ｂ３２→陰極ビアＶ−」を介して陰極１１ｂ２に電気的に接続される。
【０１２７】
以上のようにして、図１０（ｂ）に示されるように１つの大ＬＥＤ３３１を本実施形態の実装基板３０１に実装した場合には、図８（ｂ）に示されるような第２回路構成となる。
【０１２８】
ここで、１つの大ＬＥＤ３１に、３つのワイヤＷ３４，Ｗ３５，Ｗ３６が接続されているのは、第１実施形態の大ＬＥＤ３１及び第２実施形態の２つの大ＬＥＤ２３１，２３２と同様に、当該大ＬＥＤ３３１の発光面の輝度を均一にするためである。
【０１２９】
以上のように、第３実施形態の実装基板３０１では、当該実装基板３０１の大きさを変更することなく、実装される発光ダイオード（３２１〜３２３又は３３１）のアノードを、「第１表電極１２ａ３１〜第３表電極１２ａ３３に電気的に接続するか」又は「第４表電極１２ａ３４に電気的に接続するか」を選択するだけで、すなわち、ボンディングワイヤを施す箇所を変更するだけで、第１の回路構成と第２の回路構成を変更できる。
【０１３０】
ここで、第３実施形態の第１回路構成が、第１発明の第１の回路構成又は第２の回路構成に相当すると共に、第６発明の第１の回路構成に相当する。第３実施形態の第２回路構成が、第１発明の第２の回路構成又は第１の回路構成に相当すると共に、第６発明の第２の回路構成に相当する。
【０１３１】
また、３つの小ＬＥＤ３２１〜３２３が、第１発明の１又は複数の発光ダイオードに相当すると共に、第６発明の３つの発光ダイオードに相当する。第１小ＬＥＤ３２１が、第６発明の第１発光ダイオードに相当し、第２小ＬＥＤ３２２が、第６発明の第２発光ダイオードに相当し、第３小ＬＥＤ３２３が、第６発明の第３発光ダイオードに相当する。また、大ＬＥＤ３３１が、第１発明の１又は複数の発光ダイオードに相当すると共に、第６発明の１つの発光ダイオードに相当する。
【０１３２】
また、陽極１１ｂ１及び第１裏電極１２ｂ３１が、第１発明の陽極に相当すると共に、第６発明の陽極に相当する。陰極１１ｂ２及び第２裏電極１２ｂ３２が、第１発明の陰極に相当すると共に、第６発明の陰極に相当する。第３裏電極１２ｂ３３が、第１発明の中間電極群に相当すると共に、第６発明の第１中間電極に相当する。第４裏電極１２ｂ３４が、第１発明の中間電極群に相当すると共に、第６発明の第２中間電極に相当する。
【０１３３】
また、第１表電極１２ａ３１が、第１発明の「第１電極群（又は第２電極群）のうち陽極と電気的に接続される電極」に相当すると共に、第６発明の第１電極に相当し、第２表電極１２ａ３２が、第１発明の「第１電極群（又は第２電極群）のうち陽極と電気的に接続されていない電極」に相当すると共に、第６発明の第２電極に相当し、第３表電極１２ａ３３が、第１発明の「第１電極群（又は第２電極群）のうち陽極と電気的に接続されていない電極」に相当すると共に、第６発明の第３電極に相当し、第４表電極１２ａ３４が、第１発明の「第２電極群（又は第１電極群）のうち陽極と電気的に接続される電極」に相当すると共に、第６発明の第４電極に相当する。
【０１３４】
また、第５表電極１２ａ３５が、第１発明の「第３電極群（又は第４電極群）のうち陰極と電気的に接続されていない電極」に相当すると共に、第６発明の第５電極に相当し、第６表電極１２ａ３６が、第１発明の「第３電極群（又は第４電極群）のうち陰極と電気的に接続されていない電極」に相当すると共に、第６発明の第６電極に相当し、第７表電極１２ａ３７が、第１発明の「第３電極群及び第４電極群のうち陰極と電気的に接続される電極」に相当すると共に、第６発明の第７電極に相当する。
【０１３５】
また、第５表電極１２ａ３５は、第１小ＬＥＤ３２１が実装されたときの当該ＬＥＤ３２１の四隅に沿うと共に、大ＬＥＤ３３１が実装されたときの当該ＬＥＤ３３１の図１０（ｂ）の左側の二隅に沿うような形状に形成されている。同様に、第６表電極１２ａ３６は、第２小ＬＥＤ３２２が実装されたときの当該ＬＥＤ３２２の四隅に沿うと共に、大ＬＥＤ３３１が実装されたときの当該ＬＥＤ３３１の中央部に沿うような形状に形成されている。また、第７表電極１２ａ３７は、第３小ＬＥＤ３２３が実装されたときの当該ＬＥＤ３２３の四隅に沿うと共に、大ＬＥＤ３３１が実装されたときの当該ＬＥＤ３３１の図１０（ｂ）の右側の二隅に沿うような形状に形成されている。これにより、セルフアライメント効果によって、３つの小ＬＥＤ３２１〜３２３又は大ＬＥＤ３３１が所定の位置に半田付けされ、個々の製品による配光特性等のばらつきを低減できる。
【０１３６】
また、大ＬＥＤ３３１が実装されるとき、当該大ＬＥＤ３３１の発光面は、３つの小ＬＥＤ３２１〜３２３が実装されるときの各々のＬＥＤ３２１〜３２３の発光面を含むような大きさに形成されている。これにより、第１回路構成及び第２回路構成のいずれであっても光が出射される領域をほぼ同一にすることができる。
【０１３７】
このように第５表電極１２ａ３５及び第６表電極１２ａ３６の形状が設定されていることが、第７発明における「前記第５電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第１の発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第５電極と重なる領域の縁に合う形状に形成され、前記第６電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第２の発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第６電極と重なる領域の縁に合う形状に形成され、前記第７電極は、前記基板の面に対して法線方向で見たときに、前記第３の発光ダイオードの縁及び前記１つの発光ダイオードの縁のうち当該第７電極と重なる領域の縁に合う形状に形成される」に相当する。
【０１３８】
また、大ＬＥＤ３３１を実装する際には、「当該大ＬＥＤ３３１が、第５表電極１２ａ５、第６表電極１２ａ６及び第７表電極１２ａ３７に跨って実装される」ことが、第７発明における「前記１つの発光ダイオードは、前記第５電極、前記第６電極及び前記第７電極を覆うように実装される」ことに相当する。
【０１３９】
なお、本実施形態において、３つの小ＬＥＤ３２１〜３２３及び１つの大ＬＥＤ３３１の各々は、複数の発光ダイオードが並列に接続されて各々を構成しているものを含むものとする（例えば、大ＬＥＤ３３１においては、その内部で複数の発光ダイオードが並列に接続されていてもよいし、１つの発光ダイオードのみで構成されていてもよい。３つの小ＬＥＤ３２１〜３２３の各々においても同様である）。
【０１４０】
また、これらのＬＥＤが複数の発光ダイオードが並列接続されている場合には、これらの複数の発光ダイオードの各々と電気的に接続される電極（１２ａ３１〜１２ａ３７，１２ｂ３２，１２ｂ３３）は、１つの電極であってもよいし複数の電極であってもよい。このとき、当該複数の電極は同電位となっている、すなわち電気的に接続されていればよい。
【０１４１】
また、上記第１〜第３の実施形態において、陽極及び陰極が１又は複数の電極で構成されていてもよい。
【０１４２】
また、上記第１〜第３の実施形態において、実装基板（１，２０１，３０１）は、１枚の基板に、複数の当該実装基板（１，２０１，３０１）を面付けできるように、その電極の形状が工夫されている。詳細には、矩形状の実装基板（１，２０１，３０１）を同じ向きに面付けする際に、当該実装基板（１，２０１，３０１）の４つの辺の各々が互いに隣り合う辺（すなわち、対向する辺）で、各電極が接続されるように配置している。これにより、実装基板（１，２０１，３０１）が複数面付けされている１枚の基板において、電解メッキにて各電極のパターンを形成することができる。
【符号の説明】
【０１４３】
１１ｂ１…陽極、１１ｂ２…陰極、
１…実装基板（第１実施形態の発光ダイオード実装用基板）、２１，２２…２つの小ＬＥＤ（第１実施形態の２つの発光ダイオード）、２１…第１小ＬＥＤ（第１実施形態の一方の発光ダイオード）、２２…第２小ＬＥＤ（第１実施形態の他方の発光ダイオード）、３１…大ＬＥＤ（第１実施形態の１つの発光ダイオード）、
１２ｂ１…第１裏電極（第１実施形態の陽極）、１２ｂ２…第２裏電極（第１実施形態の陰極）、１２ｂ３…第３裏電極（第１実施形態の中間電極）、１２ａ１…第１表電極（第１実施形態の第１電極）、１２ａ２…第２表電極（第１実施形態の第２電極）、１２ａ３…第３表電極（第１実施形態の第３電極）、１２ａ４…第４表電極（第１実施形態の第３電極）、１２ａ５…第５表電極（第１実施形態の第４電極）、１２ａ６…第６表電極（第１実施形態の第５電極）、
２０１…実装基板（第２実施形態の発光ダイオード実装用基板）、２２１〜２２４…４つの小ＬＥＤ（第２実施形態の４つの発光ダイオード）、２２１…第１小ＬＥＤ（第２実施形態の第１発光ダイオード）、２２２…第２小ＬＥＤ（第２実施形態の第２発光ダイオード）、２２３…第３小ＬＥＤ（第２実施形態の第３発光ダイオード）、２２４…第４小ＬＥＤ（第２実施形態の第４発光ダイオード）、２３１，２３２…２つの大ＬＥＤ（第２実施形態の２つの発光ダイオード）、２３１…第１大ＬＥＤ（第２実施形態の一方の発光ダイオード）、２３２…第２大ＬＥＤ（第２実施形態の他方の発光ダイオード）、
１２ｂ２１…第１裏電極（第２実施形態の陽極）、１２ｂ２２…第２裏電極（第２実施形態の陰極）、１２ｂ２３…第３裏電極（第２実施形態の中間電極）、１２ａ２１…第１表電極（第２実施形態の第１電極）、１２ａ２２…第２表電極（第２実施形態の第２電極）、１２ａ２３…第３表電極（第２実施形態の第３電極）、１２ａ２４…第４表電極（第２実施形態の第４電極）、１２ａ２５…第５表電極（第２実施形態の第５電極）、１２ａ２６…第６表電極（第２実施形態の第６電極）、
３０１…実装基板（第３実施形態の発光ダイオード実装用基板）、３２１〜３２３…３つの小ＬＥＤ（第３実施形態の３つの発光ダイオード）、３２１…第１小ＬＥＤ（第３実施形態の第１発光ダイオード）、３２２…第２小ＬＥＤ（第３実施形態の第２発光ダイオード）、３２３…第３小ＬＥＤ（第３実施形態の第３発光ダイオード）、３３１…大ＬＥＤ（第３実施形態の１つの発光ダイオード）、
１２ｂ３１…第１裏電極（第３実施形態の陽極）、１２ｂ３２…第２裏電極（第３実施形態の陰極）、１２ｂ３３…第３裏電極（第３実施形態の第１中間電極）、１２ｂ３４…第４裏電極（第３実施形態の第２中間電極）、１２ａ３１…第１表電極（第３実施形態の第１電極）、１２ａ３２…第２表電極（第３実施形態の第２電極）、１２ａ３３…第３表電極（第３実施形態の第３電極）、１２ａ３４…第４表電極（第３実施形態の第４電極）、１２ａ３５…第５表電極（第３実施形態の第５電極）、１２ａ３６…第６表電極（第３実施形態の第６電極）、１２ａ３７…第７表電極（第３実施形態の第７電極）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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