(57)【要約】      （修正有）【課題】導電性配線の電気的信頼性向上、およびエレクトロケミカルマイグレーション抑制を可能とするパターン化線状構造体を提供する。【解決手段】パターン化導電層の導電領域内で無作為に場所を選択して撮影した画像の中心に直径が実寸法で７０μｍにあたる円１を作図し、該円の中心を通り該円を３６等分する１８本の直線を引き、前記円の内部における線状構造体２と前記直線との交点の数を各直線ごとに計数し、該交点の数が最も多い直線をｌ０、ｌ０となす角が９０度である直線をｌ９０としたとき、ｌ０の前記交点の数ｎ０とｌ９０の前記交点の数ｎ９０の比である交差本数比ｎ０／ｎ９０が１．２より大きく、前記パターン化導電層の導電領域が延在するパターン方向と、ｌ９０のなす角の絶対値が、４５度未満であるパターン化導電積層体。【選択図】図１
2013211131.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも一方の面に、導電領域にネットワーク構造を有する導電性の線状構造体を含有するパターン化導電層を有するパターン化導電積層体であって、
前記パターン化導電層の導電領域内で無作為に場所を選択して撮影した画像の中心に直径が実寸法で７０μｍにあたる円を作図し、該円の中心を通り該円を３６等分する１８本の直線を引き、前記円の内部における前記線状構造体と前記直線との交点の数を各直線ごとに計数し、該交点の数が最も多い直線をｌ０、ｌ０となす角が９０度である直線をｌ９０としたとき、ｌ０の前記交点の数ｎ０とｌ９０の前記交点の数ｎ９０の比である交差本数比ｎ０／ｎ９０が１．２５より大きく、前記パターン化導電層の導電領域が延在するパターン方向と、ｌ９０のなす角の絶対値が、４５度未満であるパターン化導電積層体。
【請求項２】
前記線状構造体が、金属である請求項１に記載のパターン化導電積層体。
【請求項３】
パターン方向に延在する導電領域が直線状である請求項１または２に記載のパターン化導電積層体。
【請求項４】
基材の両面にパターン化導電層を有し、パターン方向が互いに交差するように配置された請求項１〜３のいずれかに記載のパターン化導電積層体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のパターン化導電積層体を使用したタッチパネル。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載のパターン化導電積層体を使用した表示装置。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載のパターン化導電積層体を使用した電子ペーパー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性のネットワーク構造を有する線状構造体を含有するパターン化導電層を有するパターン化導電積層体に関する。さらに詳しくは、パターン化導電積層体の電気的信頼性、耐エレクトロケミカルマイグレーション性を向上したパターン化導電積層体に関するものである。またさらに、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパーなどのディスプレイ関連および太陽電池モジュールなどに使用される電極部材にも使用されるパターン化導電積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、タッチパネル、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパーなどのディスプレイ関連や太陽電池モジュールなどには電極用の導電部材が使用されており導電部材の導電層表面を導電領域と非導電領域とに分ける加工処理によって所望のパターンを形成して用いられている。
【０００３】
導電部材としては基材上に導電層を積層したものがあり、その導電層としてはＩＴＯや金属薄膜、等の従来の導電性薄膜を用いたものの他に、カーボンナノチューブ（以下ＣＮＴと略す。）や金属ナノワイヤーなどの線状の導電成分を用いたものが提案されている。例えば、ＣＮＴを導電成分とし紫外線硬化樹脂を混合した塗料を基材上に積層した導電積層体が提案されている（特許文献１）。また、金属ナノワイヤーを導電成分とした導電層上に樹脂層を積層した導電積層体が提案されている（特許文献２）。さらに、多官能成分を用いた高い硬化度のマトリックス内に金属ナノワイヤーを分散した導電積層体が提案されている（特許文献３）。
【０００４】
また、これら導電部材をタッチパネル等へ適用する際には、配線パターンを形成する必要があるが、パターン形成方法としては、フォトレジストやエッチング液を用いたケミカルエッチング法が一般的に用いられている（特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１７９７８７号公報
【特許文献２】特表２０１０−５０７１９９号公報
【特許文献３】特開２０１１−２９０３８号公報
【特許文献４】特開２００１−３０７５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
導電性のネットワーク構造を有する線状構造体からなる導電層体はＩＴＯや金属薄膜を用いた導電層体に比べて導電性が劣る為、パターン化して導電性配線による電気回路を作製した場合、ＩＴＯや金属薄膜を用いた電気回路に比べて断線や抵抗値の上昇による導通不良を起こす可能性が高く、電気的信頼性に問題がある。また、線状構造体が金属などイオン化可能な物質の場合、導電性配線間に印加された電圧と環境中の水分により金属がイオン化して溶解し、絶縁部分を移動、近辺の導電性配線端部に導体として析出してパターン化した導電性配線の回路間の絶縁性を低下させる現象であるエレクトロケミカルマイグレーションという問題が発生する。
【０００７】
本発明は導電性のネットワーク構造を有するパターン化線状構造体における導電性配線の電気的信頼性向上、および線状構造体が金属などイオン化可能な物質であった場合のエレクトロケミカルマイグレーション抑制を可能とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、かかる課題を解決するために、次の構成を採用する。すなわち、
（１）基材の少なくとも一方の面に、導電領域にネットワーク構造を有する導電性の線状構造体を含有するパターン化導電層を有するパターン化導電積層体であって、前記パターン化導電層の導電領域内で無作為に場所を選択して撮影した画像の中心に直径が実寸法で７０μｍにあたる円を作図し、該円の中心を通り該円を３６等分する１８本の直線を引き、前記円の内部における前記線状構造体と前記直線との交点の数を各直線ごとに計数し、該交点の数が最も多い直線をｌ０、ｌ０となす角が９０度である直線をｌ９０としたとき、ｌ０の前記交点の数ｎ０とｌ９０の前記交点の数ｎ９０の比である交差本数比ｎ０／ｎ９０が１．２５より大きく、前記パターン化導電層の導電領域が延在するパターン方向と、ｌ９０のなす角の絶対値が、４５度未満であるパターン化導電積層体。
（２）前記線状構造体が、金属である（１）記載のパターン化導電積層体。
（３）パターン方向に延在する導電領域が直線状である（１）または（２）に記載のパターン化導電積層体。
（４）基材の両面にパターン化導電層を有し、パターン方向が互いに交差するように配置された（１）〜（３）のいずれかに記載のパターン化導電積層体。
（５）（１）〜（４）のいずれかに記載のパターン化導電積層体を使用したタッチパネル。
（６）（１）〜（４）のいずれかに記載のパターン化導電積層体を使用した表示装置。
（７）（１）〜（４）のいずれかに記載のパターン化導電積層体を使用した電子ペーパー。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば導通不良や断線が発生する可能性が低く、エレクトロケミカルマイグレーションを抑制した電気的信頼性の良いパターン化導電層を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】画像から交差本数比を測定するための作図例を示す図。
【図２】本発明のパターン化導電積層体の一例を示す模式図。
【図３】本発明に含まれないパターン化導電積層体の一例を示す模式図。
【図４】導通不良およびエレクトロケミカルマイグレーション評価に使用する評価用パターンの模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［パターン化導電積層体］
本発明のパターン化導電積層体は、基材の少なくとも一方の面に、導電領域に導電性のネットワーク構造を有する線状構造体を含有するパターン化導電層を有するパターン化導電積層体である。
［基材］
本発明のパターン化導電積層体に用いられる基材としては、樹脂、ガラスなどを挙げることができる。樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエステル樹脂、イソフタル酸共重合ポリエステル樹脂、スピログリコール共重合ポリエステル樹脂、フルオレン共重合ポリエステル樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフィン共重合樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル系共重合体、メチルメタクリレート・スチレン共重合体、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、スチレン・メタクリル酸共重合体、α−メチルスチレンまたはマレイミドを共重合してなる耐熱性スチレン樹脂、スチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂、α−メチルスチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミド、ポリエーテル、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、およびこれらを成分とする共重合体、またはこれら樹脂の混合物等が挙げられるがこれらに限定はされない。またガラスとしては、通常のソーダガラスを用いることができるがこれに限定されるわけではない。また、これらの複数の基材を組み合わせて用いることもできる。さらに基材は必要に応じて表面処理を施していてもよい。表面処理は、グロー放電、コロナ放電、プラズマ処理、火災処理等の狭義の表面処理のみならず、樹脂層を設けることも可能である。基材がフィルムの場合は、易接着層を有するものが好ましい。
［パターン化導電層］
本発明におけるパターン化導電層とはタッチパネル、回路基板等の電極或いは導電部材として使用する為に、導電領域と非導電領域とを有する層として、前記基材の少なくとも一方の面に形成した層であり、導電領域が電気回路のパターンとしての機能を有するものである。
【００１２】
一般にパターン化導電積層体の導電領域は、図４に示す評価用のパターンに代表されるように、一方向に延在する導電領域の大部分が一方向に並列して延在して配置されており、これらの領域を接続するようにこれとは異なる方向に配置された導電領域が存在する形態を有する。かかるパターン方向に延在する導電領域が直線状であることが、導電性の線状構造体が導電領域内で連続して接続される可能性が高くなり、ネットワーク構造を取りやすく本発明の効果を最も得られやすいという観点から好ましい。
［パターン方向］
本発明におけるパターン方向とはかかるパターン化導電層において、一方向に並列して延在する導電領域の方向のことを指し、パターン化導電層内に複数方向の導電性配線を含む場合同一方向に延在する導電性配線の合計長が最も長くなる方向をその範囲におけるパターン方向と定義する。
【００１３】
そして、導電領域はネットワーク構造を有する線状構造体を含有する。導電性の線状構造体の詳細については後述するが、導電性の線状構造体がネットワーク構造を有することで、導電領域内の導電性が発現するものである。本発明においてネットワーク構造とは、導電層中の個別の線状構造体について見たとき、別の線状構造体との接点の数の平均が少なくとも１を越える分散構造を有することをいう。このとき接点は線状構造体のいかなる部分同士で形成されていてもよく、線状構造体の末端部同士が接していたり、末端と線状構造体の末端以外の部分が接していたり、線状構造体の末端以外の部分同士が接していてもよい。ここで、接するとはその接点が接合していても、単に接触しているだけでもよい。尚、本発明の導電積層体ではネットワーク構造の線状構造体が存在すれば導通するため、導電層中の線状構造体のうち、ネットワークの形成に寄与していない（すなわち接点が０で、ネットワークとは独立して存在している）線状構造体が一部存在していてもよい。
［パターン化導電層おけるｌ９０の特定］
前記パターン化導電層の導電領域内で無作為に場所を選択して撮影した画像の中心に直径が実寸法で７０μｍにあたる円を作図し、該円の中心を通り該円を３６等分する１８本の直線を引き、前記円の内部における前記線状構造体と前記直線との交点の数を各直線ごとに計数し、該交点の数が最も多い直線をｌ０、ｌ０となす角が９０度である直線をｌ９０としたとき、ｌ０の前記交点の数ｎ０とｌ９０の前記交点の数ｎ９０の比である交差本数比ｎ０／ｎ９０が１．２５より大きく、前記パターン化導電層の導電領域が延在するパターン方向と、ｌ９０のなす角の絶対値が、４５度未満であることを特徴とする。
【００１４】
ここでｎ０／ｎ９０は線状構造体が同一方向に配向している度合いを表し、無配向に近づくにつれて１に近づき、１．２５以上になると線状構造体が同一方向に配向することによる導電異方性が大きくなる。このときｌ９０は線状構造体が配向している方向を示し、ｌ０は配向している方向と直角方向を示す。
【００１５】
パターン方向とｌ９０とのなす角は、導電性配線中に存在する線状構造体同士が接触して繋がっている距離が長くなることと、非導電領域に残存する線状構造体が隣接した導電性配線に向かって存在する可能性が小さくなることから、４５度未満とすることで発明の効果が得られ、３０度以下であることが好ましく、０度であることがより好ましい。
［導電性の線状構造体］
次に、導電層に含有される導電性の線状構造体について説明する。本発明において、導電層は導電性の線状構造体を含んでいることが必要である。本発明において、好ましく用いられる導電性の線状構造体はカーボンナノチューブ（以下、ＣＮＴとも言う。）、金属ナノワイヤーであり、金属ナノワイヤーの金属組成としては特に制限は無く、貴金属元素、貴金属酸化物や卑金属元素の１種または複数の金属から構成されることができるが、貴金属（例えば、金、白金、銀、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム等）及び鉄、コバルト、銅、錫からなる群に属する少なくとも１種の金属を含むことが好ましく、導電性の観点から少なくとも銀を含むことがより好ましい。線状構造体として用いることのできる貴金属や貴金属酸化物のナノワイヤーは、特表２００９−５０５３５８号公報、特開２００９−１２９６０７号公報、特開２００９−０７０６６０号公報に記載されており、また金属酸化物のウィスカーや繊維状のような針状結晶としては、例えば、チタン酸カリウム繊維とスズ及びアンチモン系酸化物の複合酸化物であるデントールＷＫシリーズ（大塚化学（株）製）のＷＫ２００Ｂ、ＷＫ３００Ｒ、ＷＫ５００が市販されている。卑金属元素としては、カーボンナノチューブが挙げられ、そのカーボンナノチューブは単層、二層、三層以上の多層カーボンナノチューブのいずれでもよい。直径が０．３〜１００ｎｍ程度のものが好ましく用いられる。カーボンナノチューブは光を吸収する特性があることから、カーボンナノチューブ導電体の透明性を高めるためには、直径１０ｎｍ以下の単層ＣＮＴ、二層ＣＮＴがより好ましい。
また、ＣＮＴの集合体にはアモルファスカーボンや触媒金属などの不純物は極力含まれないことが好ましい。これら不純物が含まれる場合は、酸処理や加熱処理などによって適宜精製することができる。このＣＮＴは、アーク放電法、レーザーアブレーション法、触媒化学気相法（化学気相法の中で担体に遷移金属を担持した触媒を用いる方法）などによって合成、製造されるが、なかでもアモルファスカーボン等の不純物の生成を少なくできることが好ましい。
［導電層］
導電層は線状構造体の他に樹脂を含んでもよく、その樹脂は１種類または２種類以上を混合して用いることができる。それら樹脂として、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカーボネートジオール、ポリビニルアルコール、部分けん化ポリビニルアルコール、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール、アセタール基変性ポリビニルアルコール、ブチラール基変性ポリビニルアルコール、シラノール基変性ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−ビニルアルコール−酢酸ビニル共重合樹脂、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ系樹脂、フェノキシ樹脂、変性フェノキシ系樹脂、フェノキシエーテル樹脂、フェノキシエステル樹脂、フッ素系樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリエチレングリコール、ポリビニルピロリドンなどの合成高分子、デンプン、プルラン、デキストラン、デキストリン、グアーガム、キサンタンガム、アミロース、アミロペクチン、アルギン酸、アラビアガム、カラギーナン、コンドロイチン硫酸、ヒアルロン酸、カードラン、キチンキトサン、セルロース、キシラン、グルコマンナン、アラビノガラクタンなどの天然高分子、およびカルボキシメチルセルロースなどの誘導体などが挙げられるが、これらに限定されない。誘導体とはエステルやエーテルなどの従来公知の化合物を意味する。
次に基材上に導電層を形成する方法について説明する。
【００１６】
本発明において、導電層を形成する方法としては、例えば、キャスト、スピンコート、ディップコート、バーコート、スプレー、ブレードコート、スリットダイコート、グラビアコート、リバースコート、スクリーン印刷、鋳型塗布、印刷転写、インクジェットなどのウエットコート法が用いられる。
【００１７】
前記のウエットコート法のうち、ディップコート、バーコート、ブレードコート、スリットダイコート、グラビアコート、リバースコートのように、線状構造体が一方向に方向性を持った配列を形成しやすい塗布方法を採用することで、導電性の線状構造体が一方向に配列し前記交差本数比ｎ０／ｎ９０は１．２５より大きくなる。また、前述のような方向性を持った方法以外のウェット法を用いる場合、溶媒を乾燥させる際に一方向から風を当てるようにすることで、導電性の線状構造体を一方向に配列させ、公差本数比ｎ０／ｎ９０を１．２５より大きくすることができる。本発明においては、特に、ロールｔｏロールによる安価な大量生産が可能で、導電体を均一にかつ生産性良く形成できるスリットダイコートやグラビアコートを使用する方法が好ましい。
【００１８】
本発明におけるパターン化導電層の形成方法は、基材上にまず前述の方法により導電層を形成した後に、非導電領域を形成する方法、または、基材上に直接パターン化導電層を形成する方法が挙げられる。前者の方法において、非導電領域の形成には、微細配線が形成できることからフォトリソグラフィ工法やレーザーリソグラフィ工法が好適に採用される。後者の方法において、パターン化導電層を形成する方法には、グラビアコート、スクリーン印刷、鋳型塗布、印刷転写、インクジェットなどのウエットコート法等が適用できる。
【００１９】
パターン化導電層には、必要に応じてハードコート層やノングレアコート層、バリアコート層、アンカーコート層、キャリア輸送層、キャリア蓄積層などの各種機能性層を付与することもできる。これらの層は、パターン化導電層を形成している側、もしくは基材を挟んで反対側に設けてもどちらでもよく、使用に応じた付与形式をとることができる。
【００２０】
本発明のパターン化導電層では、パターン方向に延在した配線の電気的信頼性および耐エレクトロケミカルマイグレーション性が良好である。一方、タッチパネルに使用されるｘｙ電極のように基材の両面にパターン化導電層を形成する場合、そのパターン方向は互いに交差するように配置されているのが一般的である。よって、基材の両面にパターン化導電層を有し、パターン方向が互いに交差するように配置されたパターン化導電層を有することが、両面とも電気的信頼性および耐エレクトロケミカルマイグレーション性に優れたパターン化導電層体を得ることができるため好ましい。
【００２１】
本発明のタッチパネルはネットワーク構造を有する導電性の線状構造体を含んだ導電性パターンを電極として搭載したものであり、その例として抵抗膜式タッチパネル、静電容量式タッチパネルなどが挙げられる。かかるタッチパネルは液晶表示パネルや駆動ドライバーと組み合わされ表示装置として好ましく使用される。
【００２２】
また、本発明のパターン化導電積層体は、電子ペーパーの材料としても好ましく用いられる。本発明のパターン化導電積層体を使用した電子ペーパーは、本発明のパターン化導電積層体の導電性パターンを表面電極、背面電極の片方あるいは両方に使用することにより、電気抵抗値の低下による表示画面の大面積化、可視光透過率の上昇、従来のＩＴＯ電極を使用した電子ペーパーと比較して屈曲性に優れるといった効果が得られる。かかる電子ペーパーの表示方式の例としてマイクロカプセル方式、電気泳動方式、電子粉粒体方式などが挙げられる。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明を実施例に基づき、具体的に説明する。ただし、本発明は下記実施例に限定されるものではない。まず、各実施例および比較例における評価に関連する事項を説明する。
【００２４】
（１）評価用のパターン
各実施例および比較例にて使用する評価用のパターンは、図４に示すように、櫛の歯の部分が、噛み合うように対向して配置されたものである。図４において、白の地が非導電領域、黒の塗りつぶし領域が導電領域を表している。陽極側、陰極側にそれぞれ１０本の配線幅２００μｍ、長さ２０ｍｍの直線状の導電領域櫛の歯のように配置されている。そして陽極側、陰極側の櫛の歯は対向する各櫛の歯の間のスペースが２００μｍ、配線の重なり長１５ｍｍとなるように向かい合って配置されている。
【００２５】
（２）評価用のサンプル作製方法
各実施例および比較例に記載の導電積層体にドライフィルムレジスト（旭化成製サンフォートＳＰＧ−１５２）をロール温度１００℃で熱ラミネートし、フォトマスクを介して露光量２００ｍＪ条件でＵＶ露光し、前記（１）に記載の評価用のパターン形状に感光させる。次に２５℃の０．７質量％炭酸ナトリウム水溶液で現像しレジストパターンを得る。次いで３６質量％塩酸：６０質量％硝酸：水を２０：３：１７の質量比率で配合したエッチング液を４５℃に加熱し、１〜５分間サンプルを浸漬させてエッチング処理を行う。次に３．０質量％水酸化ナトリウム水溶液を５０℃に加熱し、２分間サンプルを浸漬させてドライフィルムレジストを剥離する。作製したサンプルの端子への配線はそれぞれに銀ペースト（ＤＷ−１１７Ｈ−４１東洋紡績（株）製）を塗布し、熱風オーブンで１５０℃、３０分硬化させて耐エレクトロケミカルマイグレーション性の評価用に使用する電極とする。
【００２６】
（３）導電層中に含まれる導電性線状構造体の交差本数比
導電性配線上で無作為に場所を選択し、ＫＥＹＥＮＣＥ社  レーザー顕微鏡（ＶＫ−９７００）にて３０００倍の倍率で撮影を行った。レーザー顕微鏡観察にて、線状構造体と基材フィルムのコントラストが低く、観察が困難な場合には、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡により、撮影を行った。撮影した画像の中心に直径が実寸法で７０μｍにあたる円を作図し、本数比測定用の画像とした。
次に、前述の画像をＭＶｔｅｃｈ社  ＨＡＬＣＯＮを用いて、円の中心を通り前記円を３６等分する１８本の直線を引き、前記円の内部における前記線状構造体と前記直線との交点の数を各直線ごとに計数した。交点の数が最も大きい直線をｌ０、ｌ０となす角が９０度である直線をｌ９０とした。ｌ０の前記交点の数ｎ０とｌ９０の前記交点の数ｎ９０の比である交差本数比ｎ０／ｎ９０を求めた。
【００２７】
（４）配線の電気的信頼性および耐エレクトロケミカルマイグレーション性の評価
恒温恒湿槽（ＴＡＢＡＩ  ＥＳＰＥＣ  ＥＨＳ２２１ＭＤ）で槽内温湿度を６０℃９０％ＲＨ条件にし、信頼性評価システム（ＴＡＢＡＩ  ＥＳＰＥＣ  ＡＥＩ−０２０−Ｐ）を使用して評価用のパターンに電圧５Ｖを印加し、２００時間の絶縁抵抗値を５分間隔で測定した。測定した抵抗値が２．００ｅ＋１２Ωに達した時点で導通不良と判断し、それまでの試験時間を導通不良発生時間とした。また、抵抗値が１．００ｅ＋３Ωに達した時点でショートと判断し、それまでの試験時間をショート発生時間とした。また、試験後のサンプルを光学顕微鏡で観察し、エレクトロケミカルマイグレーションによる金属の枝状析出物であるデンドライトの発生状態を確認した。  
【００２８】
配線の電気的信頼性は、導通不良発生時間が１０時間以上で良好とし、１０時間に満たない場合を不良とした。  
【００２９】
耐エレクトロケミカルマイグレーション性は、ショート発生時間が５時間以上で、かつ配線長１ｍｍの範囲を観察し、配線の周囲に長さ５０μｍ以上のデンドライトが２本未満しか発生していない場合を良好とし、ショート発生時間が５時間に満たないか、配線長１ｍｍの範囲を観察し、配線の周囲に長さ５０μｍ以上のデンドライトが３本以上発生した場合には不良と判断した。
（実施例１）
厚み１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、ルミラー（登録商標）Ｕ４８（東レ（株）製）を基材として用い、その一方の面に線状構造体として銀ナノワイヤーを使用し、スリットダイコートを用いて基材片面に銀ナノワイヤー分散液（平均長さ２０．２μｍ、絶対粘度：４．５ｍＰａ・ｓ）をシムプレート厚み５０μｍの条件にて塗布した後に乾燥温度１５０℃で３０秒間乾燥し導電層を設けた。次いで、アクリル系組成物（綜研化学（株）製  フルキュアＨＣ−６を酢酸エチルを溶媒として固形分濃度２．５質量％に調合し、スリットダイコートを用い、シムプレート厚み５０μｍの条件にて導電層上に塗布した後、乾燥温度１２０℃で２分間乾燥し、紫外線を８０ｍＪ／ｃｍ２照射し硬化させた。銀ナノワイヤー分散液を塗工するスリットダイコート工程での基材の進行方向と前記（１）の評価用のパターンの方向が平行となる様に、前記（２）に従って、パターン化導電積層体の評価用のサンプルを作製した。評価用のサンプルの櫛の歯の部分における導電性線状構造体の交差本数比を前記（３）に従い求めたところ、交差本数比は１．６であり、前記（３）により求めたｌ９０とパターン方向（評価用のパターンの櫛の歯の部分の延在方向）とのなす角は０度であった。配線の電気的信頼性および耐エレクトロケミカルマイグレーション性の評価の結果、導通不良発生時間は３９時間でショート発生時間は８時間だった。また、長さ５０μｍ以上のデンドライトの発生は確認できず、良好であった。
（実施例２）
銀ナノワイヤー分散液を塗工するスリットダイコート工程での基材の進行方向と前記（１）の評価用のパターンの方向とがなす角を３０度とした他は実施例１と同様にしてパターン化導電積層体の評価用のサンプルを作製した。実施例１と同様に交差本数比を求めたところ交差本数比は１．６であり、ｌ９０とパターン方向とのなす角は３０度であった。配線の電気的信頼性および耐エレクトロケミカルマイグレーション性の評価の結果、導通不良発生時間は２４時間でショート発生時間は５時間だった。また、長さ５０μｍ以上のデンドライトの発生は確認できず、良好であった。
（比較例１）
銀ナノワイヤー分散液を塗工するスリットダイコート工程での基材の進行方向と前記（１）の評価用のパターンの方向とがなす角が９０度とした以外は実施例１と同様にしてパターン化導電積層体の評価用のサンプルを作製した。実施例１と同様に交差本数比を求めたところ、交差本数比は１．６であり、ｌ９０とパターン方向とのなす角は９０度であった。配線の電気的信頼性および耐エレクトロケミカルマイグレーション性の評価の結果、導通不良発生時間は９時間でショート発生時間は２時間だった。また、配線長１ｍｍの範囲に長さ５０μｍ以上のデンドライト発生が３本以上確認され、良好ではなかった。
（比較例２）
銀ナノワイヤー分散液を塗工するスリットダイコート工程での基材の進行方向と前記（１）の評価用のパターンの方向がなす角を６０度とした他は比較例１と同様にしてパターン化導電積層体の評価用のサンプルを作製した。実施例１と同様に交差本数比を求めたところ交差本数比は１．６であり、ｌ９０とパターン方向とのなす角は６０度であった。配線の電気的信頼性および耐エレクトロケミカルマイグレーション性の評価の結果、導通不良発生時間は１１時間でショート発生時間は３時間だった。また、配線長１ｍｍの範囲に長さ５０μｍ以上のデンドライト発生が３本以上確認され、良好ではなかった。
【符号の説明】
【００３０】
１  直径が実寸法で７０μｍに当たる円
２  線状構造体
３  パターン化導電層における導電領域
４  パターン化導電層における非導電領域
【図２】
2013211131.tif 000003
【図３】
2013211131.tif 000004
【図４】
2013211131.tif 000005
【図１】
2013211131.tif 000006