(57)【要約】【課題】生産性が高いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、第１及び第２のリードフレームと、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた絶縁体と、を備える。前記絶縁体は、前記ＬＥＤチップから出射された光を透過させる光透過部材と、前記ＬＥＤチップから出射された光を反射する光反射部材とを有する。前記光透過部材は、前記ＬＥＤチップから前記絶縁体の上面までの部分に配置され、前記第１及び第２のリードフレームの上面に対して平行な第１方向において前記絶縁体を貫いている。前記光反射部材は、前記ＬＥＤチップから見て、前記第１方向に対して直交する第２方向における両側に配置されている。【選択図】図１
2013143496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた絶縁体と、
蛍光体と、
を備え、
前記絶縁体は、
前記ＬＥＤチップから前記絶縁体の上面までの部分、及び、前記ＬＥＤチップから前記絶縁体の相互に反対方向に向いた一対の側面までの部分に配置され、前記ＬＥＤチップから出射された光を透過させる光透過部材と、
前記ＬＥＤチップから前記絶縁体の相互に反対方向に向いた他の一対の側面までの間に介在し、前記ＬＥＤチップから出射された光を反射する光反射部材と、
を有し、
前記一対の側面の配列方向は、前記第１及び第２のリードフレームの配列方向に対して平行であり、
前記光反射部材における前記ＬＥＤチップに対向した面は、前記第１及び第２のリードフレームの配列方向に対して平行であり、
前記光反射部材は、前記絶縁体の上面において露出し、
前記蛍光体は前記光透過部材内に配置されたＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた絶縁体と、
を備え、
前記絶縁体は、
前記ＬＥＤチップから前記絶縁体の上面までの部分に配置され、前記第１及び第２のリードフレームの上面に対して平行な第１方向において前記絶縁体を貫き、前記ＬＥＤチップから出射された光を透過させる光透過部材と、
前記ＬＥＤチップから見て、前記第１及び第２のリードフレームの上面に対して平行であって前記第１方向に対して直交する第２方向における両側に配置され、前記ＬＥＤチップから出射された光を反射する光反射部材と、
を有したＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記第１方向は、前記第１及び第２のリードフレームの配列方向である請求項２記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記光反射部材における前記ＬＥＤチップに対向した面は、前記第１及び第２のリードフレームの配列方向に対して平行である請求項３記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記第２方向は、前記第１及び第２のリードフレームの配列方向である請求項２記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記光反射部材は、前記絶縁体の上面において露出している請求項２〜５のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記光反射部材は、前記絶縁体の上面において露出していない請求項２〜５のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
前記光反射部材の上面には、凸部が形成されている請求項７記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
前記光反射部材の上面には、凹部が形成されている請求項７記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
前記光透過部材内に配置された蛍光体をさらに備えた請求項２〜９のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１１】
導電性材料からなる導電シートから前記導電性材料を選択的に除去することにより、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、各前記素子領域においては相互に離隔した第１及び第２のリードフレームを含む基本パターンが形成され、前記素子領域間のダイシング領域においては前記導電性材料が隣り合う前記素子領域間をつなぐように残留したリードフレームシートに、前記素子領域の列ごとに溝が形成され、前記溝の底面において前記第１及び第２のリードフレームの上面が露出した光反射部材を被着させる工程と、
前記リードフレームシート上に、前記素子領域ごとにＬＥＤチップを搭載すると共に、前記ＬＥＤチップの一方の端子を前記第１のリードフレームに接続し、他方の端子を前記第２のリードフレームに接続する工程と、
前記溝内に透明な絶縁材料を埋め込んで光透過部材を形成する工程と、
前記リードフレームシート並びに前記光反射部材及び前記光透過部材における前記ダイシング領域に配置された部分を除去する工程と、
を備えたＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記素子領域の列が延びる方向は、前記基本パターンにおける前記第１及び第２のリードフレームの配列方向に対して平行である請求項１１記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１３】
前記素子領域の列が延びる方向は、前記基本パターンにおける前記第１及び第２のリードフレームの配列方向に対して直交している請求項１１記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１４】
前記光透過部材を形成する工程において、前記透明樹脂が前記溝から溢れないように、前記溝ごとに前記透明樹脂を供給する請求項１１〜１３のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１５】
前記光透過部材を形成する工程において、前記透明樹脂を前記溝から溢れさせることにより、複数の前記溝に前記透明樹脂を一括して供給する請求項１１〜１３のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）パッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤチップを搭載するＬＥＤパッケージにおいては、配光性を制御し、ＬＥＤパッケージからの光の取出効率を高めることを目的として、白色樹脂からなる椀状の外囲器を設け、外囲器の底面上にＬＥＤチップを搭載し、外囲器の内部に透明樹脂を封入してＬＥＤチップを埋め込んでいた。しかしながら、このようなＬＥＤパッケージを製造する際には、ＬＥＤパッケージごとに外囲器の内部に透明樹脂を供給する必要があるため、透明樹脂の封入に時間がかかるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２７４０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、生産性が高いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた絶縁体と、を備える。前記絶縁体は、前記ＬＥＤチップから出射された光を透過させる光透過部材と、前記ＬＥＤチップから出射された光を反射する光反射部材とを有する。前記光透過部材は、前記ＬＥＤチップから前記絶縁体の上面までの部分に配置され、前記第１及び第２のリードフレームの上面に対して平行な第１方向において前記絶縁体を貫いている。前記光反射部材は、前記ＬＥＤチップから見て、前記第１及び第２のリードフレームの上面に対して平行であって前記第１方向に対して直交する第２方向における両側に配置されている。
【０００６】
実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法は、リードフレームシートに光反射部材を被着させる工程を備える。前記リードフレームシートにおいては、導電性材料からなる導電シートから前記導電性材料を選択的に除去することにより、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、各前記素子領域においては相互に離隔した第１及び第２のリードフレームを含む基本パターンが形成され、前記素子領域間のダイシング領域においては前記導電性材料が隣り合う前記素子領域間をつなぐように残留している。前記光反射部材においては、前記素子領域の列ごとに溝が形成され、前記溝の底面において前記第１及び第２のリードフレームの上面が露出している。前記製造方法は、前記リードフレームシート上に、前記素子領域ごとにＬＥＤチップを搭載すると共に、前記ＬＥＤチップの一方の端子を前記第１のリードフレームに接続し、他方の端子を前記第２のリードフレームに接続する工程と、前記溝内に透明な絶縁材料を埋め込んで光透過部材を形成する工程と、前記リードフレームシート並びに前記光反射部材及び前記光透過部材における前記ダイシング領域に配置された部分を除去する工程と、をさらに備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２】（ａ）は第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はリードフレームの配列方向に平行な断面図であり、（ｃ）はリードフレームの配列方向に直交する断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図である。
【図４】（ａ）〜（ｈ）は、第１の実施形態におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【図５】第１の実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図である。
【図６】第１の実施形態におけるリードフレームシート及び光反射部材を例示する平面図である。
【図７】第１の実施形態における蛍光体含有樹脂材料の封入方法を例示する図である。
【図８】比較例に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図９】比較例における蛍光体含有樹脂材料の封入方法を例示する図である。
【図１０】第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１１】第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１２】第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図１３】第３の実施形態における蛍光体含有樹脂材料の封入方法を例示する図である。
【図１４】第３の実施形態の第１の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１５】第３の実施形態の第１の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図１６】第３の実施形態の第２の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１７】第３の実施形態の第２の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図１８】第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
先ず、本発明の第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２（ａ）は本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はリードフレームの配列方向に平行な断面図であり、（ｃ）はリードフレームの配列方向に直交する断面図である。
【０００９】
図１及び図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、一対のリードフレーム１１及び１２が設けられている。リードフレーム１１及び１２の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。リードフレーム１１及び１２は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成されて構成されている。なお、リードフレーム１１及び１２の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。
【００１０】
以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１及び１２の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とし、リードフレーム１１及び１２の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見て後述するＬＥＤチップが搭載されている方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうち一方を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。
【００１１】
図２（ａ）に示すように、リードフレーム１１においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１１ａが１つ設けられており、このベース部１１ａから６本の吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ、１１ｇが延出している。吊ピン１１ｂは、ベース部１１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁の＋Ｘ方向側の部分から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｃは、ベース部１１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の部分から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｄは、ベース部１１ａの−Ｙ方向に向いた端縁の＋Ｘ方向側の部分から−Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｅは、ベース部１１ａの−Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の部分から−Ｙ方向に向けて延出している。Ｘ方向における吊ピン１１ｂ及び吊ピン１１ｄの位置は相互に同一であり、吊ピン１１ｃ及び吊ピン１１ｅの位置は相互に同一である。
【００１２】
吊ピン１１ｆは、ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端縁の＋Ｙ方向側の部分から−Ｘ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｇは、ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端縁の−Ｙ方向側の部分から−Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１１ｂ〜１１ｇは、ベース部１１ａの相互に異なる３辺から相互に直交する３方向に向けてそれぞれ延出している。
【００１３】
リードフレーム１２は、リードフレーム１１と比較して、Ｘ方向の長さが短く、Ｙ方向の長さは同じである。リードフレーム１２においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１２ａが１つ設けられており、このベース部１２ａから４本の吊ピン１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅが延出している。吊ピン１２ｂは、ベース部１２ａの＋Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｃは、ベース部１２ａの−Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から−Ｙ方向に向けて延出している。
【００１４】
吊ピン１２ｄは、ベース部１２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁の＋Ｙ方向側の部分から＋Ｘ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｅは、ベース部１２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁の−Ｙ方向側の部分から＋Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１２ｂ〜１２ｅは、ベース部１２ａの相互に異なる３辺から相互に直交する３方向に向けてそれぞれ延出している。Ｙ方向における吊ピン１１ｆ及び吊ピン１２ｄの位置は相互に同一であり、吊ピン１１ｇ及び吊ピン１２ｅの位置は相互に同一である。
【００１５】
図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、リードフレーム１１の下面１１ｊにおけるベース部１１ａの中央部には、凸部１１ｐが形成されている。このため、リードフレーム１１の厚さは２水準の値をとり、ベース部１１ａの中央部、すなわち、凸部１１ｐが形成されている部分は相対的に厚い厚板部となっており、ベース部１１ａの周辺部及び吊ピン１１ｂ〜１１ｇは相対的に薄い薄板部となっている。Ｚ方向から見て、ベース部１１ａの周辺部（薄板部）は、中央部（厚板部）を囲んでいる。これにより、ベース部１１ａの周辺部の下面には、ベース部１１ａの全周を囲むように、切欠１１ｋが形成されている。
【００１６】
同様に、リードフレーム１２の下面１２ｊにおけるベース部１２ａの中央部には、凸部１２ｐが形成されている。このため、リードフレーム１２の厚さは２水準の値をとり、ベース部１２ａの中央部、すなわち、凸部１２ｐが形成されている部分は相対的に厚い厚板部となっており、ベース部１２ａの周辺部及び吊ピン１２ｂ〜１２ｅは相対的に薄い薄板部となっている。Ｚ方向から見て、ベース部１２ａの周辺部（薄板部）は、中央部（厚板部）を囲んでいる。これにより、ベース部１２ａの周辺部の下面には、ベース部１２ａの全周を囲むように、切欠１２ｋが形成されている。
【００１７】
リードフレーム１１の上面１１ｈとリードフレーム１２の上面１２ｈは同一平面上にあり、リードフレーム１１の凸部１１ｐの下面とリードフレーム１２の凸部１２ｐの下面は同一平面上にある。Ｚ方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム１１及び１２の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のＸＹ平面上に配置されている。リードフレーム１１の上面１１ｈのうち、ベース部１１ａにおける吊ピン１１ｃと吊ピン１１ｅとの間の領域には、Ｙ方向に延びる溝１１ｍが形成されている。溝１１ｍは、Ｙ方向及びＺ方向において、リードフレーム１１を貫通していない。
【００１８】
リードフレーム１１の上面１１ｈのうち、凸部１１ｐの直上域であって溝１１ｍより＋Ｘ方向側の領域の一部には、ダイマウント材１３及び１４が被着されている。ダイマウント材１３及びダイマウント材１４は、相互に離隔しており、ダイマウント材１３は相対的に＋Ｘ＋Ｙ方向側に位置し、ダイマウント材１４は相対的に−Ｘ−Ｙ方向側に位置している。本実施形態においては、ダイマウント材１３及び１４は導電性であっても絶縁性であってもよい。ダイマウント材が導電性である場合、ダイマウント材は例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等により形成されている。ダイマウント材が絶縁性である場合、ダイマウント材は例えば、絶縁ペーストにより形成されている。
【００１９】
ダイマウント材１３上には、ＬＥＤチップ１５が設けられている。すなわち、ダイマウント材１３がＬＥＤチップ１５をリードフレーム１１に固着させることにより、ＬＥＤチップ１５がリードフレーム１１に搭載されている。同様に、ダイマウント材１４上には、ＬＥＤチップ１６が設けられている。すなわち、ダイマウント材１４がＬＥＤチップ１６をリードフレーム１１に固着させることにより、ＬＥＤチップ１６がリードフレーム１１に搭載されている。ＬＥＤチップ１５及び１６は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）等からなる半導体層が積層されたものであり、その形状は例えば直方体であり、その上面に一対の端子、すなわち、端子１５ａ及び１５ｂ並びに端子１６ａ及び１６ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１５及び１６は、端子間に電圧が供給されることによって、例えば青色の光を出射する。
【００２０】
ＬＥＤチップ１５の端子１５ａにはワイヤ１７ａの一端が接合されている。ワイヤ１７ａは端子１５ａから略＋Ｚ方向（直上方向）に引き出され、−Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１７ａの他端はリードフレーム１１の上面１１ｈにおける溝１１ｍよりも−Ｘ方向側の領域に接合されている。これにより、端子１５ａはワイヤ１７ａを介してリードフレーム１１に接続されている。一方、端子１５ｂにはワイヤ１７ｂの一端が接合されている。ワイヤ１７ｂは端子１５ｂから略＋Ｚ方向に引き出され、＋Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１７ｂの他端はリードフレーム１２の上面１２ｈに接合されている。これにより、端子１５ｂはワイヤ１７ｂを介してリードフレーム１２に接続されている。同様に、ＬＥＤチップ１６の端子１６ａはワイヤ１８ａを介してリードフレーム１１に接続されており、ＬＥＤチップ１６の端子１６ｂはワイヤ１８ｂを介してリードフレーム１２に接続されている。ワイヤ１８ａはリードフレーム１１の上面１１ｈにおける溝１１ｍよりも−Ｘ方向側の領域に接合されている。ワイヤ１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂは、金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。
【００２１】
また、ＬＥＤパッケージ１には、絶縁体２０が設けられている。絶縁体２０の外形は直方体であり、リードフレーム１１及び１２、ダイマウント材１３及び１４、ＬＥＤチップ１５及び１６、ワイヤ１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂを覆っており、絶縁体２０の外形がＬＥＤパッケージ１の外形となっている。但し、リードフレーム１１及び１２のそれぞれの下面の一部及び端面の一部は、絶縁体２０の下面及び側面において露出している。すなわち、絶縁体２０は、ＬＥＤチップ１５及び１６を覆い、リードフレーム１１及び１２のそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。なお、本明細書において、「覆う」とは、覆うものが覆われるものに接触している場合と接触していない場合の双方を含む概念である。
【００２２】
より詳細には、リードフレーム１１の表面のうち、厚板部の下面、すなわち、凸部１１ｐの下面は絶縁体２０の下面において露出しており、薄板部の下面、すなわち、ベース部１１ａの周辺部及び各吊ピンの下面は、絶縁体２０によって覆われている。また、吊ピン１１ｂ〜１１ｇの先端面は絶縁体２０の相互に異なる３つの側面において露出しており、ベース部１１ａの側面は絶縁体２０によって覆われている。従って、切欠１１ｋの内面は絶縁体２０によって覆われている。更に、上面１１ｈはその全体が絶縁体２０によって覆われている。
【００２３】
同様に、リードフレーム１２の表面のうち、厚板部の下面、すなわち、凸部１２ｐの下面は絶縁体２０の下面において露出しており、薄板部の下面、すなわち、ベース部１２ａの周辺部及び各吊ピンの下面は、絶縁体２０によって覆われている。また、吊ピン１２ｂ〜１２ｅの先端面は絶縁体２０の相互に異なる３つの側面において露出しており、ベース部１２ａの側面は絶縁体２０によって覆われている。従って、切欠１２ｋの内面は絶縁体２０によって覆われている。更に、上面１２ｈはその全体が絶縁体２０によって覆われている。
【００２４】
絶縁体２０は、光反射部材２１及び光透過部材２２によって構成されている。光反射部材２１は、例えば白色の熱可塑性樹脂又はセラミック等の不透明な絶縁材料からなり、ＬＥＤチップ１５及び１６並びに後述する蛍光体２３（図２（ｃ）参照）から出射された光を反射する。光透過部材２２は、例えば透明樹脂等の透明な絶縁材料からなり、ＬＥＤチップ１５及び１６並びに蛍光体２３から出射された光を透過させる。なお、「透明」には半透明も含まれる。例えば、光反射部材２１は白色樹脂からなり、光透過部材２２は透明樹脂からなる。この場合、絶縁体２０は全体が樹脂からなる樹脂体である。後述するように、光透過部材２２は、ＬＥＤチップから絶縁体２０の上面までの部分に配置され、Ｘ方向において絶縁体２０を貫いている。また、光反射部材２１は、ＬＥＤチップから見てＹ方向における両側に配置されている。すなわち、ＬＥＤチップ１５及び１６から見て、＋Ｚ方向及びＸ方向には、光透過部材２２のみが配置されており、光反射部材２１は配置されていない。
【００２５】
より詳細には、光反射部材２１は、絶縁体２０におけるリードフレーム１１の上面１１ｈ及びリードフレーム１２の上面１２ｈよりも下方の部分、並びに、上面１１ｈ及び１２ｈよりも上方の部分であって、Ｙ方向両端部に配置されている。光反射部材２１における上面１１ｈ及び１２ｈよりも上方に配置された部分は、相互に離隔した一対の側壁部２１ａ及び２１ｂとなっている。側壁部２１ａは絶縁体２０の＋Ｙ方向側の端部を構成し、ＬＥＤチップ１５及び１６から絶縁体２０の＋Ｙ方向に向いた側面までの間に介在している。また、側壁部２１ｂは絶縁体２０の−Ｙ方向側の端部を構成し、ＬＥＤチップ１５及び１６から絶縁体２０の−Ｙ方向に向いた側面までの間に介在している。側壁部２１ａ及び２１ｂの形状はＸＺ平面に関して相互に対称であり、それぞれ、絶縁体２０の全長にわたってＸ方向に延びる台柱形である。また、側壁部２１ａ及び２１ｂにおける相互に対向する側面は、Ｘ方向に対して平行であり、上方に向かうほど相互に離隔するように傾斜している。
【００２６】
一方、光透過部材２２は、絶縁体２０におけるリードフレーム１１の上面１１ｈ及びリードフレーム１２の上面１２ｈよりも上方の部分であって、光反射部材２１の側壁部２１ａと側壁部２１ｂとによって挟まれた部分に配置されている。光透過部材２２はＬＥＤチップ１５及び１６を覆い、ＬＥＤチップ１５及び１６から絶縁体２０の上面までの部分、及び、ＬＥＤチップ１５及び１６から絶縁体２０のＸ方向を向いた一対の側面までの部分に配置されている。光透過部材２２の形状は、絶縁体２０の全長にわたってＸ方向に延びる１本の台柱形であり、ＸＺ平面に関して対称である。
【００２７】
光透過部材２２は、ダイマウント材１３及び１４、ＬＥＤチップ１５及び１６、ワイヤ１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂを覆い、絶縁体２０の上面におけるＹ方向中央部、並びに、絶縁体２０のＸ方向側の側面におけるＹ方向両端部及び−Ｚ方向側端部を除く領域において露出している。また、光反射部材２１は、絶縁体２０の上面におけるＹ方向両端部、Ｘ方向側の側面におけるＹ方向両端部及び−Ｚ方向側端部、Ｙ方向側の両側面の全体、並びに、下面の全体において露出している。
【００２８】
光透過部材２２の内部には、多数の蛍光体２３（図２（ｃ）参照）が分散されている。各蛍光体２３は粒状であり、ＬＥＤチップ１５及び１６から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。例えば、蛍光体は、ＬＥＤチップから出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。なお、図示の便宜上、図２（ｃ）及び後述する図１２においては、蛍光体２３を実際よりも大きく且つ少なく示している。また、図２（ｃ）及び図１２以外の図においては、蛍光体２３を省略している。
【００２９】
蛍光体２３としては、例えば、黄緑色、黄色又はオレンジ色の光を発光するシリケート系の蛍光体を使用することができる。シリケート系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（２−ｘ−ｙ）ＳｒＯ・ｘ（Ｂａｕ，Ｃａｖ）Ｏ・（１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ）ＳｉＯ２・ａＰ２Ｏ５ｂＡｌ２Ｏ３ｃＢ２Ｏ３ｄＧｅＯ２：ｙＥｕ２＋
但し、０＜ｘ、０．００５＜ｙ＜０．５、ｘ＋ｙ≦１．６、０≦ａ、ｂ、ｃ、ｄ＜０．５、０＜ｕ、０＜ｖ、ｕ＋ｖ＝１である。
【００３０】
また、黄色蛍光体として、ＹＡＧ系の蛍光体を使用することもできる。ＹＡＧ系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（ＲＥ１−ｘＳｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ
但し、０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１、ＲＥはＹ及びＧｄから選択される少なくとも１種の元素である。
【００３１】
又は、蛍光体として、サイアロン系の赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合して使用することもできる。すなわち、蛍光体は、ＬＥＤチップから出射された青色の光を吸収して緑色の光を発光する緑色蛍光体、及び青色の光を吸収して赤色の光を発光する赤色蛍光体とすることができる。
【００３２】
サイアロン系の赤色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特に、Ｃａ及びＳｒの少なくとも一方であることが望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は、０＜ｘ≦１、０．６＜ａ１＜０．９５、２＜ｂ１＜３．９、０．２５＜ｃ１＜０．４５、４＜ｄ１＜５．７である。
このようなサイアロン系の赤色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ２Ｓｉ７Ａｌ７ＯＮ１３：Ｅｕ２＋
【００３３】
サイアロン系の緑色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ２ＡｌＳｉｂ２Ｏｃ２Ｎｄ２
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特にＣａ及びＳｒの少なくとも一方が望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、０＜ｘ≦１、０．９３＜ａ２＜１．３、４．０＜ｂ２＜５．８、０．６＜ｃ２＜１、６＜ｄ２＜１１である。
このようなサイアロン系の緑色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ３Ｓｉ１３Ａｌ３Ｏ２Ｎ２１：Ｅｕ２＋
【００３４】
次に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図であり、
図４（ａ）〜（ｈ）は、本実施形態におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図であり、
図５は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、
図６は、本実施形態におけるリードフレームシート及び光反射部材を例示する平面図であり、
図７は、本実施形態における蛍光体含有樹脂材料の封入方法を例示する図である。
【００３５】
先ず、図３及び図４（ａ）に示すように、銅板３１ａを用意し、これを洗浄する。次に、図４（ｂ）に示すように、銅板３１ａの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜１１１を形成する。次に、図４（ｃ）に示すように、レジスト膜１１１上にマスクパターン１１２を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜１１１の露光部分が硬化し、レジストパターン１１１ａが形成される。次に、図４（ｄ）に示すように、現像を行い、レジスト膜１１１における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板３１ａの上下面上にレジストパターン１１１ａが残留する。
【００３６】
次に、図４（ｅ）に示すように、レジストパターン１１１ａをマスクとしてエッチングを施し、銅板３１ａにおける露出部分を両面から除去する。このとき、エッチング深さは、銅板３１ａの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。次に、図４（ｆ）に示すように、レジストパターン１１１ａを除去する。次に、図４（ｇ）に示すように、銅板３１ａの端部をマスク１１３によって覆い、めっきを施す。これにより、銅板３１ａの端部以外の部分の表面上に、銀めっき層３１ｂが形成される。次に、図４（ｈ）に示すように、洗浄してマスク１１３を除去する。その後、検査を行う。このようにして、リードフレームシート３３が作製される。
【００３７】
図５に示すように、リードフレームシート３３においては、多数の素子領域Ｐがマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Ｄにおいては、リードフレームシート３３を形成する導電性材料が、隣り合う素子領域Ｐ間をつなぐように残留している。
【００３８】
すなわち、素子領域Ｐ内においては、リードフレーム１１とリードフレーム１２とは相互に離隔しているが、ある素子領域Ｐに属するリードフレーム１１は、この素子領域Ｐから見て−Ｘ方向に位置する隣の素子領域Ｐに属するリードフレーム１２に連結されており、両フレームは、Ｘ方向に延びるブリッジ３４ａ及び３４ｂを介して連結されている。また、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１１同士は、ブリッジ３４ｃ及び３４ｄを介して連結されている。同様に、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１２同士は、ブリッジ３４ｅを介して連結されている。これにより、リードフレーム１１のベース部１１ａから３方向に向けて６本のブリッジが延出すると共に、リードフレーム１２のベース部１２ａから３方向に向けて４本のブリッジが延出している。
【００３９】
また、下面側からのハーフエッチングにより、リードフレーム１１及び１２の下面にそれぞれ凸部１１ｐ及び１２ｐ（図２（ｂ）参照）が形成される。一方、上面側からのハーフエッチングにより、リードフレーム１１の上面に溝１１ｍ（図２（ａ）参照）が形成される。
【００４０】
次に、図３及び図６に示すように、不透明な絶縁材料、例えば白色樹脂を、リードフレームシート３３に被着させた上で、例えばモールド成形を行い、光反射部材２１を形成する。光反射部材２１は、シードフレームシート３３の下面を覆い、リードフレームシート３３におけるリードフレーム１１及び１２並びにブリッジ３４ａ〜３４ｅの相互間を埋め込むように形成する。また、光反射部材２１は、リードフレームシート３３の上方にも配置するが、光反射部材２１には複数本の溝２１ｍを形成する。溝２１ｍは、Ｘ方向に沿って配列された複数の素子領域Ｐからなる列ごとに形成し、Ｘ方向に延びる台形柱形とする。溝２１ｍの底面においては、リードフレーム１１及び１２の上面におけるＹ方向中央部、並びにブリッジ３４ａ及び３４ｂを露出させる。一方、リードフレーム１１及び１２の上面におけるＹ方向両端部並びにブリッジ３４ｃ、３４ｄ、３４ｅの上面は、光反射部材２１によって覆う。
【００４１】
次に、図３及び図１に示すように、リードフレームシート３３における各リードフレーム１１の上面に、ダイマウント材１３及び１４を被着させる。次に、ダイマウント材１３上にＬＥＤチップ１５を載置し、ダイマウント材１４上にＬＥＤチップ１６を載置する。これにより、素子領域ＰごとにＬＥＤチップ１５及び１６が搭載（マウント）される。次に、ダイマウント材１３及び１４を加熱（マウントキュア）し、硬化させる。次に、例えば超音波接合により、ワイヤ１７ａの一端をＬＥＤチップ１５の端子１５ａに接合（ワイヤボンディング）し、他端をリードフレーム１１の上面１１ｈに接合する。また、ワイヤ１７ｂの一端をＬＥＤチップ１５の端子１５ｂに接合し、他端をリードフレーム１２の上面１２ｈに接合する。同様に、ワイヤ１８ａの一端をＬＥＤチップ１６の端子１６ａに接合し、他端をリードフレーム１１の上面１１ｈに接合する。また、ワイヤ１８ｂの一端をＬＥＤチップ１６の端子１６ｂに接合し、他端をリードフレーム１２の上面１２ｈに接合する。
【００４２】
次に、図３及び図７に示すように、透明な絶縁材料、例えば、シリコーン樹脂等の透明樹脂に、蛍光体２３（図２（ｃ）参照）を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料２６を調製する。次に、溝２１ｍ内に蛍光体含有樹脂材料２６を供給する。このとき、ディスペンサ１１６から、各溝２１ｍ内に蛍光体含有樹脂材料２６を吐出し、蛍光体含有樹脂材料２６が溝２１ｍから溢れないようにする。これにより、蛍光体含有樹脂材料２６は、ダイマウント材１３及び１４、ＬＥＤチップ１５及び１６、並びにワイヤ１７ａ〜１８ｂを覆い、リードフレームシート３３におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料２６がモールドされる。
【００４３】
次に、図３に示すように、熱処理（モールドキュア）を行う。これにより、蛍光体含有樹脂材料２６が硬化して、光透過部材２２が形成される。光透過部材２２は光反射部材２１と共に樹脂板２９を構成する。
【００４４】
次に、図３に示すように、リードフレームシート３３及び樹脂板２９からなる結合体をダイシングする。これにより、リードフレームシート３３及び樹脂板２９におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去される。この結果、リードフレームシート３３及び樹脂板２９における各素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図１及び図２に示すＬＥＤパッケージ１が製造される。
【００４５】
このとき、各ブリッジはその長手方向中央部が除去され、両端部が吊ピンになる。すなわち、ブリッジ３４ａは吊ピン１１ｆ及び吊ピン１２ｄに分断され、ブリッジ３４ｂは吊ピン１１ｇ及び吊ピン１２ｅに分断され、ブリッジ３４ｃは吊ピン１１ｃ及び吊ピン１１ｅに分断され、ブリッジ３４ｄは吊ピン１１ｂ及び吊ピン１１ｄに分断され、ブリッジ３４ｅは吊ピン１２ｂ及び吊ピン１２ｃに分断される。また、光反射部材２１における溝２１ｍ間の部分は、側壁部２１ａ及び側壁部２１ｂに分断される。
【００４６】
次に、図３に示すように、ＬＥＤパッケージ１について、各種のテストを行う。このとき、吊ピン１１ｂ〜１１ｇ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。
【００４７】
次に、本実施形態の動作について説明する。
ＬＥＤパッケージ１の外部からリードフレーム１１とリードフレーム１２との間に電圧を印加することにより、ＬＥＤチップ１５及び１６から例えば青色の光が出射される。この光の一部は蛍光体２３に吸収され、蛍光体２３から黄色の光が出射される。このため、ＬＥＤパッケージ１から出射される光は、青色の光と黄色の光とが混合され、全体として白色となる。
【００４８】
ＬＥＤチップ１５及び１６から見て、＋Ｚ方向及びＸ方向には、光透過部材２２のみが配置されており、光反射部材２１は配置されていないため、ＬＥＤチップ又は蛍光体から＋Ｚ方向又はＸ方向に出射された光は、光透過部材２２を透過して絶縁体２０の外部に出射される。一方、ＬＥＤチップ又は蛍光体からＹ方向に出射された光は、光透過部材２２を透過した後、光反射部材２１によって反射され、その後、再び光透過部材２２を透過し絶縁体２０から出射される。
【００４９】
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、光透過部材２２のＹ方向両側に、白色樹脂からなる光反射部材２１が設けられている。これにより、ＬＥＤチップ等から出射された光を、Ｙ方向においては光反射部材２１に反射させて、狭い角度範囲に集光することができる。一方、Ｘ方向においては光反射部材２１に遮られることなく、広い角度範囲に分散させることができる。このように、本実施形態によれば、出射光の分布に配光性を持たせることができる。特に、ＬＥＤパッケージ１の長辺に沿って光反射部材２１を配置することにより、高い配光性を実現することができる。
【００５０】
また、本実施形態においては、図７に示すように、ディスペンサ１１６から光反射部材２１の溝２１ｍごとに対して蛍光体含有樹脂材料２６を吐出することにより、一度の吐出で複数の素子領域Ｐに対して蛍光体含有樹脂材料２６を供給することができる。これにより、リードフレームシート３３を用いて多数のＬＥＤパッケージを一度に製造する際に、素子領域Ｐごとに蛍光体含有樹脂材料２６を吐出する場合と比較して、蛍光体含有樹脂材料２６を吐出する回数を減らすことができる。この結果、蛍光体含有樹脂材料２６の封入に要する時間を短くして、ＬＥＤパッケージの生産性を向上させることができる。
【００５１】
更に、ディスペンサ１２０から一度に吐出される蛍光体含有樹脂材料２６の量及び蛍光体２３の含有量は、吐出のタイミングごとにばらつくため、一度の吐出量を多くすることにより、ばらつきを相対的に小さくすることができる。また、共通の溝２１ｍ内に配置された複数の素子領域Ｐに対して一度に蛍光体含有樹脂材料２６を供給することにより、素子領域Ｐ間で蛍光体含有樹脂材料２６及び蛍光体２３が流通し、蛍光体含有樹脂材料２６の量及び蛍光体２３の含有量が均一化される。これにより、光透過部材２１のサイズ及び蛍光体２３の含有量が均一なＬＥＤパッケージを製造することができる。
【００５２】
次に、比較例について説明する。
図８は、本比較例に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図９は、本比較例における蛍光体含有樹脂材料の封入方法を例示する図である。
【００５３】
図８に示すように、本比較例に係るＬＥＤパッケージ１０１においては、光反射部材１２１が、光透過部材１２２の周囲を覆うように、絶縁体１２０の４つの側面を構成するように設けられている。このため、ＬＥＤパッケージ１０１は、Ｘ方向及びＹ方向の双方について、光の出射角度範囲が狭い。
【００５４】
また、図９に示すように、ＬＥＤパッケージ１０１を製造する際には、光反射部材１２１の上面に素子領域Ｐごとに凹部１２１ｍを形成し、各凹部１２１ｍ内に蛍光体含有樹脂材料を埋め込む必要がある。このため、蛍光体含有樹脂材料の封入に時間がかかり、ＬＥＤパッケージ１０１は生産性が低い。また、ディスペンサから素子領域Ｐごとに蛍光体含有樹脂材料を吐出するため、素子領域Ｐ間で蛍光体含有樹脂材料の量及び蛍光体の含有量のばらつきが大きい。
【００５５】
次に、第２の実施形態について説明する。
図１０は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
図１０に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、光反射部材２１の側壁部の形成位置が異なっている。すなわち、ＬＥＤパッケージ２においては、光反射部材２１の側壁部２１ｃ及び２１ｄが、絶縁体２０のＸ方向両端部に設けられており、Ｙ方向に延びている。一方、光透過部材２２は絶縁体２０のＸ方向中央部において、Ｙ方向全長にわたって配置されている。すなわち、絶縁体２０における光透過部材２２が露出した一対の側面の配列方向（Ｙ方向）は、リードフレーム１１及び１２の配列方向に対して直交している。このようなＬＥＤパッケージ２は、図６に示す工程において、Ｙ方向に沿って配列された素子領域Ｐ（図５参照）の列ごとに、光反射部材２１に溝２１ｍを形成することによって、製造可能である。
【００５６】
本実施形態においては、ＬＥＤチップ１５及び１６並びに蛍光体２３から出射された光を、Ｘ方向においては狭い角度範囲に集光し、Ｙ方向においては広い角度範囲に分散させることができる。また、ＬＥＤパッケージ２の短辺に沿って光反射部材２１を配置することにより、前述の第１の実施形態と比較して、光反射部材２１に吸収される光量が少なくなり、ＬＥＤパッケージ２から出射される光の合計量が増加する。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００５７】
次に、第３の実施形態について説明する。
図１１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
図１１及び図１２に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、光透過部材２２が光反射部材２１の上方にも設けられており、光反射部材２１が絶縁体２０の上面において露出していない点が異なっている。すなわち、本実施形態においては、絶縁体２０の上面が光透過部材２２のみによって構成されている。また、光透過部材２２における光反射部材２１の上方に配置された部分内にも、蛍光体２３が分散されている。
【００５８】
次に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図１３は、本実施形態における蛍光体含有樹脂材料の封入方法を例示する図である。
図１３に示すように、本実施形態においては、光反射部材２１の溝２１ｍ内に蛍光体含有樹脂材料２６を供給する際に、ディスペンサ１１６から吐出された蛍光体含有樹脂材料２６を溝２１ｍから溢れさせることにより、蛍光体含有樹脂材料２６を複数本の溝２１ｍに一括して供給する。例えば、１回の吐出により、１枚の光反射部材２１に形成された全ての溝２１ｍ内に蛍光体含有樹脂材料２６を供給する。このとき、蛍光体含有樹脂材料２６は、光反射部材２１の上面全体を覆うようにする。その後、蛍光体含有樹脂材料２６を加熱して硬化させることにより、溝２１ｍの内部だけでなく、光反射部材２１の上方にも光透過部材２２が形成される。
【００５９】
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３においては、Ｙ方向についても、ある程度広い角度範囲に出射光を分散させることができる。また、本実施形態によれば、溝２１ｍの本数よりも少ない回数、例えば１回の吐出により、全ての溝２１ｍ内に蛍光体含有樹脂材料２６を供給することができる。これにより、蛍光体含有樹脂材料２６の封入時間をより一層短縮することができる。また、蛍光体含有樹脂材料２６及び蛍光体２３が各溝２１ｍ内だけでなく、溝２１ｍ間においても流通するため、蛍光体含有樹脂材料２６の量及び蛍光体２３の含有量を、より広い範囲で均一化することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６０】
次に、第３の実施形態の第１の変形例について説明する。
図１４は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１５は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
図１４及び図１５に示すように、本変形例に係るＬＥＤパッケージ３ａは、前述の第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージ３（図１１及び図１２参照）と比較して、光反射部材２１の側壁部２１ａ及び２１ｂの上面に、Ｘ方向に延びる凸部２１ｅが形成されている点が異なっている。凸部２１ｅの上端は光透過部材２２の上面には到達しておらず、従って、絶縁体２０の外面に露出していない。
【００６１】
本変形例によれば、側壁部２１ａ及び２１ｂの上面に凸部２１ｅを形成することにより、光反射部材２１と光透過部材２２との接触面積を増加させることができる。これにより、光反射部材２１と光透過部材２２との密着性が向上し、両部材間の剥離を抑制することができる。また、絶縁体２０の外面における側壁部２１ａ又は２１ｂの上面と光透過部材２２との境界部分を起点として剥離が発生した場合にも、凸部２１ｅによって剥離の進行を食い止めることができる。この結果、ＬＥＤパッケージの信頼性を向上させることができる。本変形例における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第３の実施形態と同様である。
【００６２】
次に、第３の実施形態の第２の変形例について説明する。
図１６は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１７は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
図１６及び図１７に示すように、本変形例に係るＬＥＤパッケージ３ｂは、前述の第３の実施形態の第１の変形例に係るＬＥＤパッケージ３ａ（図１４及び図１５参照）と比較して、光反射部材２１の側壁部２１ａ及び２１ｂの上面に、凸部２１ｅの替わりに、Ｘ方向に延びる凹部２１ｆが形成されている点が異なっている。凹部２１ｆ内には光透過部材２２が進入している。また、凹部２１ｆは光反射部材２１を貫通していない。
【００６３】
本変形例の効果は、前述の第３の実施形態の第１の変形例と同様である。すなわち、側壁部２１ａ及び２１ｂの上面に凹部２１ｆを形成することにより、光反射部材２１と光透過部材２２との接触面積が増加するため密着性が向上し、剥離を抑制することができる。また、剥離が発生した場合にも、凹部２１ｆによって剥離の進行を食い止めることができる。この結果、ＬＥＤパッケージの信頼性を向上させることができる。本変形例における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第３の実施形態と同様である。
【００６４】
なお、第３の実施形態の第１及び第２の変形例を、前述の第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージ２（図１０参照）、すなわち、側壁部２１ｃ及び２１ｄがＹ方向に延びたＬＥＤパッケージに適用することも可能である。この場合、側壁部２１ｃ及び２１ｄの上面に、Ｙ方向に延びる凸部又は凹部を形成し、この凸部又は凹部を光透過部材が覆うようにすればよい。
また、凸部及び凹部の形状は直線状には限定されず、例えば、蛇行していてもよく、破線状に分断されていてもよい。更に、各側壁部の上面に、凸部及び凹部を両方形成してもよい。これらにより、光反射部材２１と光透過部材２２の接触面積を更に増加させることができる。
【００６５】
次に、第４の実施形態について説明する。
図１８は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
図１８に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ４においては、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）の構成に加えて、ツェナーダイオードチップ４１が設けられている。ツェナーダイオードチップ４１には上面端子４１ａ及び下面端子（図示せず）が設けられている。
【００６６】
リードフレーム１１の上面１１ｈにおけるＬＥＤチップ１５から見て＋Ｘ方向側の領域には、Ｙ方向に延びる溝１１ｎが形成されている。また、リードフレーム１２の上面１２ｈにおけるＹ方向中央部には、Ｘ方向に延びる溝１２ｍが形成されている。溝１１ｎ及び１２ｍは、それぞれリードフレーム１１及び１２を貫通していない。リードフレーム１２の上面１２ｈにおける溝１２ｍよりも＋Ｙ方向側の領域には、導電性のダイマウント材４２が被着されている。そして、ツェナーダイオードチップ４１は、ダイマウント材４２によりリードフレーム１２上に搭載されている。また、ＬＥＤチップ１５及び１６にそれぞれ接続されたワイヤ１７ｂ及び１８ｂは、リードフレーム１２の上面１２ｈにおける溝１２ｍよりも−Ｙ方向側の領域に接合されている。すなわち、上面１２ｈにおいて、ダイマウント材４２が被着されている領域と、ワイヤ１７ｂ及び１８ｂが接合されている領域とは、溝１２ｍによって区画されている。
【００６７】
ツェナーダイオードチップ４１の下面端子はダイマウント材４２を介してリードフレーム１２に接続されており、上面端子４１ａはワイヤ４３を介して、リードフレーム１１に接続されている。ワイヤ４３の一端は上面端子４１ａに接合されており、他端はリードフレーム１１の上面１１ｈにおける溝１１ｎよりも＋Ｘ方向側の領域に接合されている。すなわち、上面１１ｈにおいて、ダイマウント材１３が被着されている領域と、ワイヤ４３が接合されている領域とは、溝１１ｎによって区画されている。
【００６８】
本実施形態においては、リードフレーム１１とリードフレーム１２との間に、ツェナーダイオードチップ４１が、ＬＥＤチップ１５及び１６に対して並列に接続されている。これにより、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge：静電気放電）に対する耐性を向上させることができる。
【００６９】
また、リードフレーム１２の上面１２ｈにおけるダイマウント材４２が被着されている領域とワイヤ１７ｂ及び１８ｂが接合されている領域とは、溝１２ｍによって区画されており、リードフレーム１１の上面１１ｈにおけるダイマウント材１３が被着されている領域とワイヤ４３が接合されている領域とは、溝１１ｎによって区画されている。これにより、ダイマウント材の流動が溝によって阻止されるため、ダイマウント材がワイヤの接合領域に到達して、ワイヤの接合を妨げることがない。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００７０】
なお、前述の各実施形態においては、ＬＥＤパッケージに２個のＬＥＤチップを設ける例を示したが、これには限定されず、ＬＥＤチップの個数は１個又は３個以上であってもよい。
【００７１】
また、前述の各実施形態においては、ＬＥＤチップが上面端子型である例を示したが、これには限定されず、ＬＥＤチップは上下導通型又はフリップ型であってもよい。ＬＥＤチップ１５及び１６が上下導通型である場合は、ＬＥＤチップ１５及び１６の下面端子は導電性のダイマウント材１３及び１４を介してリードフレーム１１に接続されるため、ワイヤ１７ａ及び１８ａが不要になる。一方、ＬＥＤチップ１５及び１６がフリップ型である場合は、ＬＥＤチップ１５及び１６の各２つの下面端子は導電性のダイマウント材を介してリードフレーム１１及び１２に接続されるため、全てのワイヤが不要になる。
【００７２】
更に、前述の第１実施形態においては、リードフレームシート３３に格子状のダイシング領域Ｄを設定し、ダイシングによって、リードフレーム１１及び１２の対ごとにＬＥＤパッケージを個片化する例を示したが、これには限定されない。リードフレームシート３３にＸ方向に延びるストライプ状のダイシング領域Ｄを設定し、リードフレームシート３３及び樹脂板２９からなる結合体を、光反射部材２１における溝２１ｍ間の部分に沿ってダイシングしてもよい。但し、ブリッジ３４ａ及び３４ｂは分断し、隣り合うリードフレーム１１とリードフレーム１２とを電気的に分離する。これにより、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１に相当するユニットが複数個一列に配列され、一体的に形成された棒状のＬＥＤパッケージを得ることができる。このＬＥＤパッケージにおいては、リードフレーム１１及びリードフレーム１２が交互に一列に配列されており、ユニットの配列方向とリードフレーム１１及び１２の配列方向が一致しているため、Ｙ方向について狭い角度範囲に出射光を集光させることができる。
【００７３】
更にまた、前述の第２の実施形態において、リードフレームシート３３にＹ方向に延びるストライプ状のダイシング領域Ｄを設定し、リードフレームシート３３及び樹脂板２９からなる結合体を、光反射部材２１における溝２１ｍ間の部分に沿ってダイシングしてもよい。これにより、前述の第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージ２に相当するユニットが複数個一列に配列され、一体的に形成された棒状のＬＥＤパッケージを得ることができる。このＬＥＤパッケージにおいては、各ユニットのリードフレーム１１及び１２がそれぞれ同じ側に配置されているため、基板への実装が容易である。
【００７４】
以上説明した実施形態によれば、生産性が高いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を実現することができる。
【００７５】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１、２、３、３ａ、３ｂ、４：ＬＥＤパッケージ、１１：リードフレーム、１１ａ：ベース部、１１ｂ〜１１ｇ：吊ピン、１１ｈ：上面、１１ｋ：切欠、１１ｊ：下面、１１ｍ、１１ｎ：溝、１１ｐ：凸部、１２：リードフレーム、１２ａ：ベース部、１２ｂ〜１２ｅ：吊ピン、１２ｈ：上面、１２ｋ：切欠、１２ｊ：下面、１２ｍ：溝、１２ｐ：凸部、１３、１４：ダイマウント材、１５：ＬＥＤチップ、１５ａ、１５ｂ：端子、１６：ＬＥＤチップ、１６ａ、１６ｂ：端子、１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂ：ワイヤ、２０：絶縁体、２１：光反射部材、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ：側壁部、２１ｅ：凸部、２１ｆ：凹部、２１ｍ：溝、２２：光透過部材、２３：蛍光体、２６：蛍光体含有樹脂材料、２９：樹脂板、３１ａ：銅板、３１ｂ：銀めっき層、３３：リードフレームシート、３４ａ〜３４ｅ：ブリッジ、４１：ツェナーダイオードチップ、４１ａ：上面端子、４２：ダイマウント材、４３：ワイヤ、１０１：ＬＥＤパッケージ、１１１：レジスト膜、１１１ａ：レジストパターン、１１２：マスクパターン、１１３：マスク、１１６：ディスペンサ、１２０：絶縁体、１２１：光反射部材、１２１ｍ：凹部、１２２：光透過部材、Ｄ：ダイシング領域、Ｐ：素子領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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