(57)【要約】【課題】包装材の開封時、被接触ＩＣ媒体のアンテナ等を確実に破断させて通信不能にすることにある。【解決手段】支持体１１の一方面部に剥離層１２を介してアンテナ１３及びＩＣチップ１４を設けた非接触ＩＣ媒体１に対して、接着層１５を介して開封時に非接触ＩＣ媒体の主要機能要素を破断する機能破断用包装材２が接着され、非接触ＩＣ媒体１を構成する支持体１１とアンテナ１３との接着強度が機能破断用包装材２と接着層１５との接着強度よりも小さくした非接触ＩＣ媒体付き包装材である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の絶縁性材料で構成された支持体と、
この支持体の一方面部に設けられた剥離層と、
この剥離層又は当該剥離層に施されるアンカー層を介して導電性粒子を含む導電性インキにより形成されるアンテナと、
このアンテナに電気的に接続され、当該アンテナを介して外部装置と非接触で前記データの送受信を行うデータの読み書き記憶可能なＩＣチップとを備え、
前記支持体から前記剥離層を介して主要機能要素を剥離するようにしたことを特徴とした非接触ＩＣ媒体。
【請求項２】
前記剥離層は、前記支持体の材料と密着性の低い材料を用い、かつ、当該支持体と比較してほぼ１／２０程度の厚さとし、前記支持体から前記アンテナ及び前記ＩＣチップの少なくとも１種類の主要機能要素を剥離し易い構成としたことを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣ媒体。
【請求項３】
前記アンテナは、導電性粒子を樹脂バインダー中に分散した導電性ペーストを用いて所定の印刷方式により形成したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の非接触ＩＣ媒体。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載された構成の非接触ＩＣ媒体と、この非接触ＩＣ媒体の前記アンテナ面側を覆うように施された接着層を介して接着され、開封時に前記非接触ＩＣ媒体の主要機能要素を破断する機能破断用包装材とを備え、
前記非接触ＩＣ媒体を構成する支持体とアンテナとの接着強度が前記機能破断用包装材と前記接着層との接着強度よりも小さいことを特徴とする非接触ＩＣ媒体付き包装材。
【請求項５】
前記機能破断用包装材は、被貼付体の包装材の機能を有する基材と、この基材の所定個所に施され、開封時に破断するミシン目状の切れ目とを備えたことを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣ媒体付き包装材。
【請求項６】
前記基材は、加熱によって収縮する材料を用い、
前記ミシン目状の切れ目は、前記非接触ＩＣ媒体の主要機能要素となる少なくともアンテナの領域上を通るように設けたことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の非接触ＩＣ媒体付き包装材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物品を収容した商品の真贋を見分けるために、例えば商品である容器に取り付けて使用する非接触ＩＣ媒体及び非接触ＩＣ媒体付き包装材に関する。
【背景技術】
【０００２】
特定の物品を収容したキャップ付きボトル製品等の商品は、その商品の生産・流通に関するデータとの意味付けを持たせた「バーコード（一次元バーコード、２次元バーコード）」や「ＩＣタグ付きシール」などが印刷又は取り付け、商品の生産や流通管理に利用されている。
【０００３】
近年，特にＩＣタグは、商品に取り付け、専用のデータ読み書き装置でＩＣタグに商品に関するデータを読み書きすることにより、商品の入出庫管理、在庫管理、貸し出し管理等を行うことができ、多くの生産・流通分野で注目されている。ＩＣタグは、ＩＣチップを備えている為、商品コードだけでなく、入荷日、担当者など，必要とする多様なデータを保存しつつ商品と一体的に管理できる特長を有している。
【０００４】
ところで、従来、例えば高級酒等の物品を収容したキャップ付きボトル製品に、「ＩＣタグ付きシール」を取り付けたものが提案されている（特許文献１）。具体的には、ボトル製品のキャップに、「ＩＣタグ付きシール」を貼り付け、その「ＩＣタグ付きシール」に記憶されているデータから製品の真贋を見分けために利用されている。
【０００５】
しかし、ボトル製品のキャップに貼り付けたＩＣタグ付きシールは、包装を開封した後であってもＩＣタグとの通信が可能であるため、そのシールを剥がして偽造品に貼り付けて使い回すといった偽造行為が可能であった。
【０００６】
そこで、特許文献２は、包装開封の際、開封と同時にＩＣタグが破断して通信不能となる偽造防止技術を設けているが、非接触ＩＣ媒体の一部を構成する支持体やアンテナが強靭に出来ていることから、慎重に剥がすと破壊しない可能性があり、未だ偽造行為を確実に防止できるまでに至っていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４２２０１８４号明細書
【特許文献２】国際公開第２００６／０１６５５９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたものであって、開封時に主要機能を確実に破断させて通信不能にし、使い回しによる偽造行為を未然に防止する非接触ＩＣ媒体及び非接触ＩＣ媒体付き包装材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、請求項１に対応する発明は、所定の絶縁性材料で構成された支持体と、この支持体の一方面部に設けられた剥離層と、この剥離層又は当該剥離層に施されるアンカー層を介して導電性粒子を含む導電性インキにより形成されるアンテナと、このアンテナに電気的に接続され、当該アンテナを介して外部装置と非接触で前記データの送受信を行うデータの読み書き記憶可能なＩＣチップとを備え、前記支持体から前記剥離層を介して主要機能要素を剥離するようにしたことを特徴とした非接触ＩＣ媒体である。
【００１０】
この請求項１に対応する発明によれば、支持体とアンテナとの間に剥離層を設けたことにより、支持体から主要機能要素である例えばアンテナ等を容易に剥離することができる。
【００１１】
請求項２に対応する発明は、請求項１に対応する発明に記載の剥離層としては、前記支持体の材料と密着性の低い材料を用い、かつ、当該支持体と比較してほぼ１／２０程度の厚さとし、前記支持体から前記アンテナ及び前記ＩＣチップの少なくとも１種類の主要機能要素を剥離し易い構成としたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に対応する発明は、請求項１又は請求項２に対応する発明に記載のアンテナとしては、導電性粒子を樹脂バインダー中に分散した導電性ペーストを用いて所定の印刷方式により形成したことを特徴とする。
【００１３】
請求項４に対応する発明は、請求項１ないし請求項３の何れか一項に対応する発明に記載された構成の非接触ＩＣ媒体と、この非接触ＩＣ媒体の少なくとも前記アンテナの面を覆うように施された接着層を介して接着され、開封時に前記非接触ＩＣ媒体の主要機能要素を破断する機能破断用包装材とを備え、前記非接触ＩＣ媒体を構成する支持体とアンテナとの接着強度が前記機能破断用包装材と前記接着層との接着強度よりも小さいことを特徴とする非接触ＩＣ媒体付き包装材である。
【００１４】
請求項４に対応する発明によれば、機能破断用包装材を開封すると、支持体から接着強度の小さいアンテナが破断し、外部装置との通信を不能にすることができる。
【００１５】
請求項５に対応する発明は、請求項４に対応する発明に記載の機能破断用包装材としては、被貼付体の包装材の機能を有する基材と、この基材の所定個所に施され、開封時に破断するミシン目状の切れ目とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
請求項５に対応する発明によれば、包装材の機能を備えた基材に付されたミシン目状の切れ目を利用して開封すると、前記機能破断用包装材と前記接着層との接着強度よりも小さい接着強度を有する支持体とアンテナとが剥離層を介して剥離し、かつ、切れ目が付された下位の領域に配置されるアンテナが容易に破断するので、使い回しが不可能となり、偽造品への使い回しが不可能となる。
【００１７】
請求項６に対応する発明は、請求項４又は請求項５に対応する発明に記載の基材としては加熱によって収縮する材料を用い、また、ミシン目状の切れ目は、非接触ＩＣ媒体の主要機能要素のうち少なくともアンテナの領域上を通るように設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、開封時に確実にアンテナ等を破断させて通信不能にすることができ、よって使い回すによる偽造行為を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る非接触ＩＣ媒体付き包装材の一実施の形態を示す概略断面図。
【図２】図１のＢ−Ｂ線に沿って断面したときの平面図。
【図３】本発明に係る非接触ＩＣ媒体付き包装材の開封時の様子を示す概略断面図。
【図４】本発明に係る非接触ＩＣ媒体付き包装材を容器である被貼付体に取り付けた一例を示す図。
【図５】本発明に係る非接触ＩＣ媒体付き包装材を別の容器である被貼付体に取り付けた一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図１及び図２を参照して説明する。  
図１は本発明に係る非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａの一実施形態を示す概略断面図である。
【００２１】
非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａは、必要な情報を読み書き可能なＩＣチップを備えた非接触ＩＣ媒体１と、開封時に非接触ＩＣ媒体１から主要機能要素を剥ぎ取る機能を備えた機能破断用包装材２とで構成される。
【００２２】
非接触ＩＣ媒体１は、アンテナなどを支持するための支持体１１と、この支持体１１の一方面部に設けられ、支持体１１から容易に剥離し易い状態に施された剥離層１２と、この剥離層１２の表面に施された導電性パターンから成るアンテナ１３と、このアンテナ１３に電気的に接続するように配設されたＩＣチップ１４と、ＩＣチップ１４を含んでアンテナ１３を覆うように施された接着層１５とを備えている。ＩＣチップ１４は、例えば接着樹脂（図示せず）等によりアンテナ１３に電気的に接合される。
【００２３】
なお、非接触ＩＣ媒体１は、例えば接着層１５に包装材を兼ねる薄膜フイルムシート（図示せず）を貼り付けた状態でそのまま使用することも可能である。
【００２４】
さらに、剥離層１２とアンテナ１３との間には必要に応じてアンカー層１６が設けられる。
【００２５】
以下、非接触ＩＣ媒体１の各構成要素について、詳細に説明する。  
＜支持体１１＞  
支持体１１としては、絶縁性材料であれば特に限定されるものではない。例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、セロファン等のフィルムが使用可能であるが、表面平滑性、透明性、汎用性、加工性などの特性からポリエステルフィルムが最も適しており、厚さ１０μｍ〜１００μｍ程度のものが使用される。
【００２６】
＜剥離層１２＞  
剥離層１２は、支持体１１とアンテナ１３の間に施されるが、このとき、支持体１１とアンテナ１３との接着強度は、機能破断用包装材２と接着層１５との接着強度よりも小さく設計される。これにより、機能破断用包装材２が破壊されたとき、接着強度の小さい剥離層１２を介してアンテナ１３が容易に破断できる構成となる。
【００２７】
剥離層１２としては、具体的には、支持体１１の材料との間で密着性の低い材料が使用される。例えば、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等を使用でき、また、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオールからなるポリオール成分を主剤とし、イソシアネート基をもつプレポリマー成分を硬化剤とした２液反応型ウレタン樹脂が最も好ましいものとして使用できる。従って、剥離層１２としては、以上の材料をグラビア印刷にて、支持体１１の所定面の全面に０．５μｍ〜５．０μｍの膜厚で印刷することによって形成される。
【００２８】
＜アンテナ１３＞  
アンテナ１３は、例えば、印刷インキ中に金属類の粒子のいずれかを分散させることで導電性を持たせた導電性インキを印刷することにより所望のパターンに形成したものが好ましい。
【００２９】
この導電性ペーストによる導電性材料としては、銀系が好ましく、バインダーの樹脂、溶剤、銀粉を含みそれらの接触により導電性を得る蒸発乾燥型の銀ペーストがあげられる。例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などの印刷方法で５．０μｍ〜２０．０μｍの膜厚で印刷することにより形成できる。また、導電性のインクをプリンタでプリントすることも可能である。これにより、アンテナ１３が破断されやすい構成になる。なお、導電性印刷インキの導電性材料は、前述した金属類の粒子と金属類以外の導電性材料である炭素（Ｃ）の粒子とを組み合わせて使用しても良い。
【００３０】
＜ＩＣチップ１４＞  
ＩＣチップ１４は、簡単なマイクロコンピュータやＲＯＭ，ＲＡＭなどが含んだパッケージ化された半導体集積回路（ＩＣ）であって、外部装置である例えばデータ読み書き装置からアンテナ１３を介して入出力される読み書き指示に従って所望とするデータを読み書き可能な記憶媒体である。
【００３１】
アンテナ１３とＩＣチップ１４は、電気的接合部を介して接続される。電気的接合部としては、ＡＣＰ（Ａnisotropic  Ｃonductive  Ｐaste：異方性導電ペースト）やＡＣＦ（Ａnisotropic  Ｃonductive  Ｆilm：異方性導電フィルム）などのような金属粒子材料（異方性導電材料）と接着剤バインダーとから構成され、熱・圧力条件下における接着剤バインダーの硬化により電気的接続が実現されるものが好ましい。
【００３２】
＜接着層１５＞  
接着層１５の材料としては、アクリル系粘着剤等が挙げられる。このとき、接着層１５と前記機能破断用包装材２との接着力は、非接触ＩＣ媒体１を構成する支持体１１と剥離層１２との接着力よりも高くする必要がある。これにより、機能破断用包装材２の開封に沿って確実にアンテナ１３を破断することが可能となる。
【００３３】
＜アンカー層１６＞  
アンカー層１６は、アンテナ１３を密着性よく保持するために施されるが、例えば，アンテナ１３が剥離層１２にて十分に密着性を保持できるものであれば必ずしも必要としない。アンカー層１６は、例えば、エポキシ樹脂系のインキを用いて、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などの印刷方法で印刷して形成することができる。アンカー層１６の材料としては、ＡＣＰなどを構成する接着剤バインダーと接着力が強く、かつ耐熱性の高い材料が好ましい。これにより、ＩＣチップ１４の実装信頼性向上が期待できる。一方、基材１の開封とともに破断する必要があるため、厚みとしては５μｍ以下が好ましく、強靭な膜にならないように設計する。
【００３４】
次に、機能破断用包装材２は、開封時に非接触ＩＣ媒体１から主要機能要素を剥ぎ取る役割を有するものであって、図１及び図２に示すように、基材２１と、この基材２１の所定の箇所に開封し易いように施された少なくとも２本のミシン目状の切れ目２２とを備え、非接触ＩＣ媒体１を構成するＩＣチップ１４を含むアンテナ１３面側に接着層１５を介して接着される。図２は図１の非接触ＩＣ媒体付き包装材ＡのＢ−Ｂ線に沿って断面したときの平面図である。
【００３５】
＜基材２１＞  
基材２１は、熱によって収縮・変形する材料を用い、一般には延伸した樹脂フィルムが使用される。その厚みは、５０μｍ〜１００μｍの範囲が好ましい。これは、基材２１として適度な強度もあり、また熱収縮も容易な範囲と言える。材質としては例えば、ＯＰＳ（延伸ポリスチレン）や延伸ＰＰ（ポリプロピレン）または延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等などが挙げられる。
【００３６】
＜切れ目２２＞  
２本のミシン目状の切れ目２２は、当該２つの切れ目２２−２２の領域範囲に属する非接触ＩＣ媒体１の主要機能要素を破断するために設けられたものであって、非接触ＩＣ媒体１の主要機能要素となる例えばアンテナ１３又はＩＣチップ１４あるいはＩＣチップ１４を含むアンテナ１３を破断する領域上を通るように設けられる。
【００３７】
図３は非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａを開封した際の様子を説明する概略断面図である。
【００３８】
先ず、前述したように、支持体１１とアンテナ１３の間には、キャップ付きボトルなどの容器である被貼付体（図示せず）と接着層１５との接着強度よりも小さい接着強度を有する剥離層１２が設けられている。
【００３９】
また、アンテナ１３のパターン領域上に接着層１５を介して基材２１が設けられているが、このとき、少なくともアンテナ１３又はＩＣチップ１４あるいはＩＣチップ１４を含むアンテナ１３の領域上を跨ぐように２本の切れ目２２が施され、これら切れ目２２を利用して基材２１が開封し易い状態としている。
【００４０】
非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａは、図４及び図５に示すように、被貼付体（容器）Ｘ，Ｙの所要個所に取り付けるものである。図４は高級酒等の物品を収容したキャップ付きボトルである被貼付体Ｘのキャップ部分を覆うように非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａを取り付けた例を示す図、図５は箱型容器である被貼付体Ｙの所定方向の四面周囲を覆うように非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａを取り付けた例を示す図である。なお、箱型容器である被貼付体Ｙの場合、例えば被貼付体Ｙの１つの面（開封面）だけに非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａを取り付けるようにしてもよい。
【００４１】
非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａの被貼付体Ｘ，Ｙへの取り付けは、非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａを取り付けた後、被貼付体Ｘ，Ｙに熱を加えることにより、基材２１の熱収縮を利用して取り付けることができる。このとき、非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａが被貼付体Ｘ，Ｙの形状に沿って取り付けられるため、非接触ＩＣ媒体１の支持体１１と被貼付体Ｘ，Ｙが完全に密着した状態となるので、アンテナ１３の破断効果がより高くなる。
【００４２】
そして、非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａを取り付けた後、基材２１に付された２つの切れ目２２を利用して開封すると、２つの切れ目２２を境として基材２１が破断する。このとき、非接触ＩＣ媒体１の一部（切れ目２２−２２の内側）が基材２１とともに剥離層１２からそっくり剥離される。その結果、基材２１の破断とともに接着層１５に接着されているアンテナ１３またはＩＣチップ１４あるいはＩＣチップ１４を含むアンテナ１３が破断するので、外部との通信が完全に不能になる。よって、基材２１を開封することにより、少なくとも確実にアンテナ１３を破断させることができる。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明に係る非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａの具体的な実施例について説明する。  
（１）  非接触ＩＣ媒体１の作製について
例えば、厚み２５μｍのポリエステルフィルムである支持体１１の一方面部に対して、下記組成（ａ）のインキを用いて、グラビアロールコーターにて約１μｍ厚さとなるように塗布した後、８０℃、７日間にわたって当該塗布以外の面に塗布材が付着しないように養生し、剥離層１２を形成した。
【００４４】
＜剥離層１２の組成（ａ）＞  
アクリルポリオール樹脂      ２５．０重量％  
ニトロセルロース樹脂          ５．０重量％  
キシリレンジイソシアネート    ５．０重量％  
トルエン                    ２５．０重量％  
酢酸イソブチル              ２０．０重量％  
ＭＥＫ（メチルエチルケトン）２０．０重量％
以上のように形成された剥離層１２の上面に、墨インキ（１０００  ７１０ブラック：セイコーアドバンス製）を、スクリーン印刷にて印刷し、６０℃で３分間乾燥することで約４μｍ厚のアンカー層１６を設けた。
【００４５】
さらに、アンカー層１６の表面に、銀ペースト（ＡＧＥＰ２０１Ｘ：住友電工製）をスクリーン印刷（350メッシュ）にて印刷し、７０℃で３分間温風乾燥機にて乾燥を行ったのち、２５℃２週間養生を行って、６μｍ厚のループ状のアンテナ１３を形成した。
【００４６】
このアンテナ１３にはＩＣチップ１４をＡＣＰ（異方性導電ペースト）により接合した。
【００４７】
ＰＥＴの片面にシリコン処理を施した剥離シートにアクリル系の粘着剤２０μｍ厚を塗布し、これを上記アンテナ１３面に転写することで接着層１５を施し、非接触ＩＣ媒体１を作製した。
【００４８】
（２）  機能破断用包装材２の作製について
厚み９０μｍのＯＰＳ（延伸ポリスチレン）フィルム（シーアイ化成株式会社製「ＥＰＳ４５Ｔ」）からなる例えば幅１００ｍｍ、長さ３５ｍｍの基材２１にオフセット印刷により絵柄を印刷した。この基材２１の長さ方向には、０．５ｍｍピッチのミシン目となる２本の切れ目２２を入れた。
【００４９】
この２本の切れ目２２の部分を跨ぐように、前記非接触ＩＣ媒体１の接着層１５面を基材２１に貼り合せた。その後、非接触ＩＣ媒体１が内面になるように基材の幅方向のエッジ５ｍｍを重ねて貼り合せて、筒状の非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａを作製した。
【比較例１】
【００５０】
以下に、本発明の比較例について説明する。
【００５１】
３８μｍ厚みのＰＥＴフィルムの上に、アルミニウム薄膜のアンテナをエッチングにて形成し、ＩＣチップを実装した後、接着層を設けて、脆性機能を持たない強靭な非接触ＩＣ媒体を作製した。これを、前述の実施例と同様にして基材に貼り合せ、非接触ＩＣ媒体付き包装材Ｂを作製した。
【００５２】
この作製された非接触ＩＣ媒体付き包装材Ｂを、図４に示す商品が内蔵された酒瓶のプラスチック製のキャップ部分に、熱をかけて基材を収縮させることで取り付けた。このとき、ＲＦＩＤリーダーを用いて通信可能であることを確認した。その後、この包装材Ｂをミシン目（切れ目２２）に沿って被貼付体Ｘから剥がした。
【００５３】
実施例１の非接触ＩＣ媒体付き包装材Ａでは、被貼付体Ｘから剥がした際に、非接触ＩＣ媒体１が図３のように基材２１の破壊に沿った部分が支持体１１と剥離層１２との界面で剥離した。これによってアンテナ１３も破断したため、ＲＦＩＤの通信が不可能となった。
【００５４】
それに対して、比較例の非接触ＩＣ媒体付き包装材Ｂでは、被貼付体Ｘから基材を剥がしても非接触ＩＣ媒体は破壊することなく通信可能であった。そのため、非接触ＩＣ媒体が基材から剥がして綺麗に分離可能であり、偽造品に貼り付けて使い回すことが可能である。
【００５５】
その他、本発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できる。
【００５６】
さらに、上記実施の形態には種々の上位，下位段階の発明が含まれており、開示された複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得るものである。例えば問題点を解決するための手段に記載される全構成要件から幾つかの構成要件が省略されうることで発明が抽出された場合には、その抽出された発明を実施する場合には省略部分が周知慣用技術で適宜補われるものである。
【符号の説明】
【００５７】
Ａ…非接触ＩＣ媒体付き包装材、Ｘ、Ｙ…被貼付体、１…非接触ＩＣ媒体、２…機能破断用包装材、１１…支持体、１２…剥離層、１３…アンテナ、１４…ＩＣチップ、１５…接着層、１６…アンカー層、２１…基材、２２…ミシン目状の切れ目。
【図１】
2013250855.tif 000003
【図２】
2013250855.tif 000004
【図３】
2013250855.tif 000005
【図４】
2013250855.tif 000006
【図５】
2013250855.tif 000007