(57)【要約】【課題】省資源化およびコストダウンできるシールドケース、前記シールドケースの板取方法、および、前記シールドケースを備えた電子機器を提供する。【解決手段】シールドケース１は、第１シールド部材３と第２シールド部材５とを備え、前記第１シールド部材３が、一対の平行壁３３を備え、前記一対の平行壁３３の一方の端部には、該端部同士を連結する連結壁３７が設けられ、前記一対の平行壁３３の他方の端部には、該端部同士を連結する連結壁が設けられていない開放部３２が形成され、前記第２シールド部材５が、覆い部２１と、前記開放部３２を塞ぐ塞ぎ壁３１と、を備え、前記一対の平行壁３３の一方寄りには、該一対の平行壁３３に向かって折り返されているとともに、前記第１シールド部材３に前記第２シールド部材５が装着された際に前記覆い部２１と重なる重なり部４５が設けられている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面に取り付けられる第１シールド部材と、前記第１シールド部材に装着される第２シールド部材と、を有し、
前記第１シールド部材が、前記回路基板の表面に対して立設されて該回路基板の表面の電子部品の周囲に設けられる一対の平行壁を備え、
前記一対の平行壁の一方の端部には、該端部同士を連結する連結壁が設けられ、
前記一対の平行壁の他方の端部には、該端部同士を連結する連結壁が設けられていない開放部が形成され、
前記第２シールド部材が、前記回路基板の表面に対して平行であるとともに該回路基板の表面の電子部品を覆う覆い部と、前記開放部を塞ぐ塞ぎ壁と、を備え、
前記一対の平行壁の一方寄りには、該一対の平行壁に向かって折り返されているとともに、前記第１シールド部材に前記第２シールド部材が装着された際に前記覆い部と重なる重なり部が設けられている
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記重なり部が、前記一対の平行壁の他方の端部側から一方の端部側に向かって徐々に幅広となる三角形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
前記重なり部が、前記一対の平行壁の対向する方向に向かって突出する突出部を前記重なり部の縁部分に複数設けた波形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のシールドケースの板取方法であって、
少なくとも一枚の板素材に、第１シールド部材用板取展開図形および第２シールド部材用板取展開図形をそれぞれ配置するとともに、前記第１シールド部材用板取展開図形における前記一対の平行壁および前記連結壁の内側に前記第２シールド部材用板取展開図形における前記覆い部を配置し、
前記覆い部を、前記一対の平行壁および前記連結壁の内側の形状に沿って形成する
ことを特徴とするシールドケースの板取方法。
【請求項５】
回路基板と、前記回路基板に取り付けられるシールドケースと、を有する電子機器において、
前記シールドケースとして、請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のシールドケースを備えている
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、回路基板の表面に取り付けられる第１シールド部材と、前記第１シールド部材に装着される第２シールド部材と、を有するシールドケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体としての自動車等のインストルメントパネルなどに装着されるカーオーディオ装置やカーナビゲーション装置等は、外部からの電磁波ノイズの侵入や内部からの電磁波ノイズの発生を抑えるために、特許文献１または特許文献２などに示されるシールドケースを回路基板などの表面に取り付けている。
【０００３】
特許文献１または特許文献２などに示されたシールドケース１０１は、図１（Ｂ）に示すように、電磁波の影響を受けやすい電子部品、または、電磁波を発生しやすい電子部品の周囲を囲む枠部材１０３と、図１（Ａ）に示すように、前記枠部材１０３に被せられる蓋部材１０５と、を備えている。
【０００４】
このようなシールドケース１０１は、電子部品等と同時にリフロー処理されて回路基板上に半田付けされるため、シールドケース１０１内の電子部品等が前記リフロー処理時に半田付けされるように、枠部材１０３と蓋部材１０５とに分割して形成されている。また、シールドケース１０１は、蓋部材１０５を外して、枠部材１０３の内側の電子部品等の調整ができるように、蓋部材１０５が枠部材１０３に対して着脱自在になっている。
【０００５】
また、シールドケース１０１は、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、枠部材用板金１０７および蓋部材用板金１０８からなる板素材１０６において、前記枠部材用板金１０７から板取りされた枠部材用板取展開図形１０９と、前記蓋部材用板金１０８から板取りされた蓋部材用板取展開図形１１１とのそれぞれに所定の折り曲げ加工等を施すことによって形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３０７９７６号公報
【特許文献２】特開２００７−２６６０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１または特許文献２などに示された従来のシールドケース１０１は、枠部材用板取展開図形１０９および蓋部材用板取展開図形１１１を板素材１０６から板取りした際に、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、枠部材用板金１０７の端材１１５，１１７と、蓋部材用板金１０８の端材１１９と、を生じ、また、各端材１１５，１１７，１１９のサイズが、それぞれの板取展開図形１０９，１１１よりも小さいので、各端材１１５，１１７，１１９が廃棄されており、その廃棄量の削減には限度があった。
【０００８】
このように、少なくとも２枚の板金１０７，１０８を必要とするとともに、板取りした板金１０７，１０８の端材１１５，１１７，１１９の削減には限度があるため、廃棄される無駄な端材を減量して省資源化することが望まれる。また、廃棄される無駄な領域が多くなってコストアップとなっている。
【０００９】
そこで、本発明は、例えば、端材を減量して省資源化することができるとともに、廃棄される無駄な領域を縮小してコストダウンさせることのできるシールドケース、前記シールドケースの板取方法、および、前記シールドケースを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載の本発明のシールドケースは、回路基板の表面に取り付けられる第１シールド部材と、前記第１シールド部材に装着される第２シールド部材と、を有し、前記第１シールド部材が、前記回路基板の表面に対して立設されて該回路基板の表面の電子部品の周囲に設けられる一対の平行壁を備え、前記一対の平行壁の一方の端部には、該端部同士を連結する連結壁が設けられ、前記一対の平行壁の他方の端部には、該端部同士を連結する連結壁が設けられていない開放部が形成され、前記第２シールド部材が、前記回路基板の表面に対して平行であるとともに該回路基板の表面の電子部品を覆う覆い部と、前記開放部を塞ぐ塞ぎ壁と、を備え、前記一対の平行壁の一方寄りには、該一対の平行壁に向かって折り返されているとともに、前記第１シールド部材に前記第２シールド部材が装着された際に前記覆い部と重なる重なり部が設けられていることを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来のシールドケースの斜視図である。（Ａ）は蓋部材の斜視図、（Ｂ）は枠部材の斜視図である。
【図２】従来のシールドケースを形成するための板素材の平面図である。（Ａ）は蓋部材を形成するための板金の平面図、（Ｂ）は枠部材を形成するための板金の平面図である。
【図３】図２に示す板素材から板取りした後に廃棄される端材を示す平面図である。（Ａ）は蓋部材を板取りした後の端材の平面図、（Ｂ）は枠部材を板取りした後の端材の平面図である。
【図４】本発明の第１の実施例にかかるシールドケースの外観を示す斜視図である。
【図５】図４に示すシールドケースの構成を説明するための斜視図である。（Ａ）は第２シールド部材の斜視図、（Ｂ）は第１シールド部材の斜視図である。
【図６】図４に示すシールドケースを形成するための板素材の平面図である。
【図７】図６に示す板素材から板取りした状態の平面図である。（Ａ）は第２シールド部材用板取展開図形の平面図、（Ｂ）は第１シールド部材用板取展開図形の平面図、（Ｃ）は端材の平面図である。
【図８】図４に示すシールドケースを回路基板に取り付ける状態を説明するための斜視図である。
【図９】図４に示すシールドケースを回路基板に取り付けた状態の斜視図である。
【図１０】本発明の第２の実施例にかかるシールドケースの外観を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示すシールドケースの構成を説明するための斜視図である。（Ａ）は第２シールド部材の斜視図、（Ｂ）は第１シールド部材の斜視図である。
【図１２】図１０に示すシールドケースを形成するための板素材の平面図である。
【図１３】図１２に示す板素材から板取りした状態の平面図である。（Ａ）は第２シールド部材用板取展開図形の平面図、（Ｂ）は第１シールド部材用板取展開図形の平面図、（Ｃ）は端材の平面図である。
【図１４】図１０に示すシールドケースを回路基板に取り付ける状態を説明するための斜視図である。
【図１５】図１０に示すシールドケースを回路基板に取り付けた状態の斜視図である。
【図１６】本発明の第３の実施例にかかる電子機器の外観を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態にかかるシールドケースについて説明する。本発明の一実施形態にかかるシールドケースは、回路基板の表面に取り付けられる第１シールド部材と、前記第１シールド部材に装着される第２シールド部材と、を有し、前記第１シールド部材が、前記回路基板の表面に対して立設されて該回路基板の表面の電子部品の周囲に設けられる一対の平行壁を備え、前記一対の平行壁の一方の端部には、該端部同士を連結する連結壁が設けられ、前記一対の平行壁の他方の端部には、該端部同士を連結する連結壁が設けられていない開放部が形成され、前記第２シールド部材が、前記回路基板の表面に対して平行であるとともに該回路基板の表面の電子部品を覆う覆い部と、前記開放部を塞ぐ塞ぎ壁と、を備え、前記一対の平行壁の一方寄りには、該一対の平行壁に向かって折り返されているとともに、前記第１シールド部材に前記第２シールド部材が装着された際に前記覆い部と重なる重なり部が設けられているので、第１シールド部材と第２シールド部材とを板素材から板取りしてシールドケースを形成した場合には、１枚の板素材に、第１シールド部材用板取展開図形における第１シールド壁の内側に第２シールド部材用板取展開図形における覆い部を配置することができるようになり、その結果、端材の廃棄量を削減することができるとともに、廃棄される無駄な領域を削減することができる。
【００１３】
このため、廃棄量を削減することによって省資源化を実現することができ、無駄な領域を削減することによってコストダウンを図ることができる。したがって、省資源かつ安価にシールドケースを提供することができる。
【００１４】
また、重なり部が、一対の平行壁の他方の端部側から一方の端部側に向かって徐々に幅広となる三角形状に形成されているので、第１シールド部材に第２シールド部材が装着されて、第１シールド壁の上端部分に覆い部が重ねられた際に、重なり部と前記覆い部とを確実に重ねることができるようになり、シールド機能を確実に発揮することができる。
【００１５】
また、重なり部が、一対の平行壁の対向する方向に向かって突出する突出部を前記重なり部の縁部分に複数設けた波形状に形成されているので、第１シールド部材に第２シールド部材が装着されて、第１シールド壁の上端部分に覆い部が重ねられた際に、重なり部の波形状の突出部分と前記覆い部とを確実に重ねることができるようになり、シールド機能を確実に発揮することができる。
【００１６】
また、本発明の一実施形態にかかるシールドケースの板取方法は、少なくとも一枚の板素材に、第１シールド部材用板取展開図形および第２シールド部材用板取展開図形をそれぞれ配置するとともに、前記第１シールド部材用板取展開図形における前記一対の平行壁および前記連結壁の内側に前記第２シールド部材用板取展開図形における前記覆い部を配置し、前記覆い部を、前記一対の平行壁および前記連結壁の内側の形状に沿って形成するので、板素材上の無駄な領域を大幅に削減することができるようになり、端材の廃棄量を大幅に削減し、省資源化およびコストダウンすることができる。
【００１７】
また、電子機器に上述したシールドケースを備えてもよい。このようにすることによって、電子機器の製造過程において、廃棄量を減量して省資源化することができ、廃棄される無駄な領域を削減してコストダウンすることができる。
【実施例１】
【００１８】
本発明の第１の実施例にかかるシールドケース１について図４ないし図９を参照して説明する。本発明の第１の実施例にかかるシールドケース１は、例えば、移動体としての自動車のインストルメントパネルに装着されたカーナビゲーション装置、カーオーディオ装置等の車載電子機器の回路基板に表面実装される。
【００１９】
シールドケース１は、図４に示すように、前述した車載電子機器の回路基板（図８に示す）４９に取り付けられる第１シールド部材３と、前記第１シールド部材３に重ねられて該第１シールド部材３に装着される第２シールド部材５と、を備えている。シールドケース１は、第１シールド部材３に第２シールド部材５を重ねて装着することで構成されており、内側が空洞の無底箱状に形成されている。シールドケース１は、例えば、銅、アルミニウム、鉄などの導電性金属によって形成されている。
【００２０】
第１シールド部材３は、図５（Ｂ）に示すように、回路基板（図８に示す）４９に対して立設される一対の平行壁３３と、前記一対の平行壁３３の一方の端部同士を連結する連結壁３７と、前記一対の平行壁３３の他方の端部同士を連結する連結壁が設けられていない開放部３２と、を備えており、平面視でコ字形状に形成されている。第１シールド部材３は、前記導電性金属で構成された後述する板素材（図６に示す）１３に打抜き加工処理や折曲げ加工処理等の加工処理を施すことによって、一体成形されている。
【００２１】
一対の平行壁３３および連結壁３７は、回路基板４９の表面の電子部品（図８に示す）５２等を三方で囲む形状に形成されているとともに、回路基板４９の表面に対して立設して形成されている。また、一対の平行壁３３および連結壁３７は、その長手方向が互いに直交する方向に形成されている。
【００２２】
なお、一対の平行壁３３および連結壁３７は、板素材１３の曲げ加工によって形成されているため、連結壁３７と一対の平行壁３３との間に僅かな隙間が生じるが、このような隙間は、シールド対象となる電磁波の波長の半分程度よりも小さくなるように設定されている。このような隙間は、例えば、数ｍｍ以下になるようにしているので、数十ＧＨｚまでの周波数の電磁波に対応している。
【００２３】
連結壁３７は、回路基板４９の表面に対して立設されているとともに、回路基板４９の表面に対して直交する方向を短尺とする矩形状に形成されている。連結壁３７には、回路基板４９との半田付け強度を高めるための取付爪４３と、後述する第２シールド部材５の係合孔（図５（Ａ）に示す）２５に係合する係合突起３９と、電子部品（図８に示す）５２等を回路基板４９に表面実装するための図示しないチップマウンタの吸着ノズルによって吸着される吸着部４７と、連結壁３７の機械的強度を向上させるための補強部３７ａと、が設けられている。
【００２４】
取付爪４３は、連結壁３７の下端部分に設けられており、一対の平行壁３３および連結壁３７の外側に向かって延長して形成されている。取付爪４３は、回路基板４９との半田付け強度を高めることができる長さに設定されている。
【００２５】
係合突起３９は、連結壁３７の上側に互いに間隔をあけて複数個（図示例では、２個）設けられており、一対の平行壁３３および連結壁３７の外側に向かって突出して形成されている。係合突起３９は、第２シールド部材５の係合孔２５に係合することができる突出量に設定されている。
【００２６】
吸着部４７は、連結壁３７の中央の上端部分から一対の平行壁３３および連結壁３７の内側に向かって延長して形成されている。吸着部４７の先端部分は、シールド部材３の重心に近い位置に設けられており、前記重心に近い位置で図示しないチップマウンタの吸着ノズルが吸着できる形状に形成されている。
【００２７】
補強部３７ａは、連結壁３７の上端部分の全長に亘って設けられているとともに、一対の平行壁３３および連結壁３７の内側に向かって延長して設けられている。補強部３７ａは、連結壁３７の機械的強度を向上することができる延長量に設定されている。
【００２８】
一対の平行壁３３は、回路基板４９の表面に対して立設されているとともに、回路基板４９の表面に対して直交する方向を短尺とする矩形状に形成されており、それぞれの一対の平行壁３３は、互いに平行に形成されている。一対の平行壁３３には、回路基板４９との半田付け強度を高めるための取付爪４１と、後述する第２シールド部材５の係合孔（図５（Ａ）に示す）２９に係合する係合突起３５と、一対の平行壁３３の機械的強度を向上させるための補強部３３ａと、第１シールド部材３に第２シールド部材５が重ねられて装着された際に、後述する覆い部（図５（Ａ）に示す）２１と重なる重なり部４５と、が設けられている。
【００２９】
取付爪４１は、一対の平行壁３３の他方の端部側、すなわち後述する開放部３２側の下端部分に設けられており、一対の平行壁３３および連結壁３７の外側に向かって延長して形成されている。取付爪４１は、回路基板４９との半田付け強度を高めることができる長さに設定されている。
【００３０】
係合突起３５は、一対の平行壁３３の開放部３２側かつ前記取付爪４１よりも該開放部３２側に設けられており、一対の平行壁３３および連結壁３７の外側に向かって突出して形成されている。係合突起３５は、第２シールド部材５の係合孔（図５（Ａ）に示す）２９に係合することができる突出量に設定されている。
【００３１】
補強部３３ａは、一対の平行壁３３の上端部分の他方の端部側、すなわち開放部３２側に設けられているとともに、一対の平行壁３３および連結壁３７の内側に向かって延長され、かつ、他方の端部側、すなわち連結壁３７側の重なり部４５に連なって形成されている。補強部３３ａは、一対の平行壁３３の機械的強度を向上させることができる延長量に設定されている。
【００３２】
重なり部４５は、一対の平行壁３３の上端部分の一方の端部側、すなわち連結壁３７側に設けられているとともに、一対の平行壁３３および連結壁３７の内側に向かって延長され、かつ、他方の端部側、すなわち開放部３２側が補強部３３ａに連なっているとともに、連結壁３７側が該連結壁３７の補強部３７ａに連なって形成されている。
【００３３】
重なり部４５は、連結壁３７の補強部３７ａ側で延長量が最大になるとともに、一対の平行壁３３の補強部３３ａ側で延長量が最小（補強部３３ａと同一の延長量）になる三角形状に形成されている。すなわち、重なり部４５は、一対の平行壁３３の他方の端部側から一方の端部側に向かって徐々に幅広となる三角形状に形成されている。
【００３４】
重なり部４５は、その延長量が、第１シールド部材３に第２シールド部材５が重ねられて装着された際に、覆い部２１と重なるように設定されている。即ち、重なり部４５は、その縁部分４５ａが、後述するテーパ部（図５（Ａ）に示す）２２と前記重なり部４５との間に、スリット状の隙間を生じさせない傾斜となっている。
【００３５】
開放部３２は、一対の平行壁３３の他方の端部同士を連結する連結壁を設けないことによって形成されている。この開放部３２を形成したことによって、後述する１枚の板部材（図６に示す）１３に、一対の平行壁３３および連結壁３７の内側に第２シールド部材５の覆い部（図５（Ａ）に示す）２１を配置して板取りすることができる。
【００３６】
第２シールド部材５は、図５（Ａ）に示すように、回路基板（図８に示す）４９の表面に対して立設される塞ぎ壁３１と、第１シールド部材３に重ねられる覆い部２１と、を備えている。第２シールド部材５は、前記導電性金属で構成された後述する板素材（図６に示す）１３に打抜き加工処理や折曲げ加工処理等の処理を施すことによって、一体成形されている。
【００３７】
なお、第２シールド部材５は、板素材１３の曲げ加工によって前記塞ぎ壁３１および後述する平行壁係止部２７を形成しているため、塞ぎ壁３１と平行壁係止部２７との間に僅かな隙間が生じるが、このような隙間は、シールド対象となる電磁波の波長の半分程度よりも小さくなるように設定されている。このような隙間は、例えば、数ｍｍ以下になるようにしているので、数十ＧＨｚまでの周波数の電磁波に対応している。
【００３８】
塞ぎ壁３１は、開放部３２を塞ぐためのものであって、回路基板４９の表面に対して立設されているとともに、回路基板４９の表面に対して直交する方向を短尺とする矩形状に形成されており、その長手方向が、開放部３２を塞ぐことのできる長さに設定されている。塞ぎ壁３１の上端部分は、該上端部分の全長に亘って覆い部２１に連なっている。
【００３９】
覆い部２１は、回路基板４９の表面に対して平行である平板状に形成されているとともに、一対の平行壁３３および連結壁３７の内側の形状に沿った外形に形成されている。覆い部２１には、連結壁３７に係止する連結壁係止部２３と、一対の平行壁３３に係止する平行壁係止部２７と、が設けられている。また、覆い部２１には、重なり部４５と重なるテーパ部２２が形成されている。
【００４０】
連結壁係止部２３は、覆い部２１における連結壁３７の係合突起３９に対応した位置に設けられており、前記覆い部２１から塞ぎ壁３１の平面に対して平行に延長して形成されている。連結壁係止部２３は、係合突起３９に対応して複数個（図示例では、２個）設けられている。連結壁係止部２３には、連結壁３７の係合突起３９と係合する係合孔２５が開孔されている。
【００４１】
係合孔２５は、前記連結壁３７の係合突起３９と係合することができる大きさと形状とに開孔されており、図示例では、四角形状に形成されている。
【００４２】
平行壁係止部２７は、覆い部２１における一対の平行壁３３の係合突起３５に対応した位置に設けられており、一対の平行壁３３の平面に対して平行であるとともに、覆い部２１の縁端部から延長されて形成されている。平行壁係止部２７は、係止突起３５に対応して複数個（図示例では、２個）設けられている。平行壁係止部２７には、一対の平行壁３３の係合突起３５と係合する係合孔２９が開孔されている。
【００４３】
係合孔２９は、前記係合突起３５と係合することができる大きさと形状とに開孔されており、図示例では、四角形状に形成されている。
【００４４】
テーパ部２２は、第１シールド部材３の重なり部４５の三角形状の斜辺に相当する縁部分４５ａに対して平行に形成されている。すなわち、テーパ部２２の縁部分２２ａは、重なり部４５の縁端部４５ａに対して平行に形成されている。
【００４５】
次に、上述の如く構成された本発明の第１の実施例にかかるシールドケース１の板取方法について図６および図７を参照して説明する。なお、図中の符号１９は、曲げ加工処理で曲げられる曲げ線を表している。
【００４６】
図６に示すように、銅、アルミニウム、鉄などの導電性金属製の板金等から構成された板素材１３に、前記第１シールド部材３の展開図としての第１シールド部材用板取展開図形１５と、前記第２シールド部材５の展開図としての第２シールド部材用板取展開図形１７と、を配置する。
【００４７】
このとき、板素材１３に、第１シールド部材用板取展開図形１５における前記一対の平行壁３３および連結壁３７を形成する部分の内側に前記第２シールド部材用板取展開図形１７における前記覆い部２１を形成する部分を配置するとともに、前記覆い部２１を形成する部分を前記一対の平行壁３３および連結壁３７を形成する部分の内側の形状に沿って形成する。
【００４８】
このように、１枚の板素材１３に、一対の平行壁３３および連結壁３７を形成する部分の内側に覆い部２１を形成する部分を配置するとともに、前記覆い部２１を形成する部分を前記一対の平行壁３３および連結壁３７を形成する部分の内側の形状に沿って形成するので、前記板素材１３に対して打抜き加工処理を施すことによって、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、第１シールド部材用部品１６と、第２シールド部材用部品１８と、が得られ、図７（Ｃ）に示すように、端材１１が生じる。
【００４９】
このとき、端材１１は、図７（Ｃ）に示すように、第１シールド部材用部品１６と第２シールド部材用部品１８とが打ち抜かれた枠形状となっており、廃棄される無駄な領域が、従来よりも著しく減量される。
【００５０】
そして、前記板素材１３から打ち抜かれた第１シールド部材用部品１６と第２シールド部材用部品１８とに、バリ取り加工処理、および、曲げ加工処理などの加工処理を施すことによって、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、第１シールド部材３と第２シールド部材５とが成形される。
【００５１】
なお、第１シールド部材用板取展開図形１５および第２シールド部材用板取展開図形１７は、板素材１３を打抜き加工するための板金金型に配置してもよく、この板金金型で板素材１３をプレス加工し、第１シールド部材用部品１６と第２シールド部材用部品１８とを板取りするようにしてもよい。この場合には、一つの板金金型で加工処理が行えるので、複数枚の板素材のそれぞれに対応した板金金型を用いる従来の打抜き加工処理よりも処理速度および処理量を向上させることができ、また、その処理にかかるコストを抑えることができる。
【００５２】
次に、上述の如く構成された本発明の第１の実施例にかかるシールドケース１の回路基板４９表面への取付けについて図８および図９を参照して説明する。
【００５３】
図示しないカーオーディオ装置やカーナビゲーション装置等の車載電子機器に搭載される回路基板４９の表面には、図示しないチップマウンタによって、電子部品５１，５２が配置され、その後に、第１シールド部材３が配置される。
【００５４】
なお、電子部品５２は、電磁波の影響を受けやすい電子部品、または、電磁波を発生しやすい電子部品であり、電子部品５２の周囲に第１シールド部材３が設けられている。また、回路基板４９の表面には、スクリーン印刷等によって半田ペーストが印刷されており、この半田ペーストに電子部品５１，５２と第１シールド部材３とが載せられる。
【００５５】
続いて、電子部品５１，５２および第１シールド部材３を表面実装した回路基板４９は、図示しないリフロー炉によって予熱および半田の溶融温度にまで本加熱され、その後、図示しない半田冷却装置によって急冷され、電子部品５１，５２が回路基板４９の図示しない電気回路に電気的に接続されて固定される。
【００５６】
このとき、第１シールド部材３が回路基板４９のグランド端子に電気的に接続され、その回路基板４９を介して車載電子機器の筐体グランドに電気的に接続される。また、第１シールド部材３は、連結壁３７に補強部３７ａが設けられ、一対の平行壁３３に補強部３３ａが設けられているので、リフロー炉による加熱によって変形しないようになっている。なお、第１シールド部材３の取付爪（図５に示す）４１，４３に、さらに半田５５を溶着させて接合強度を高めるようにしてもよい。
【００５７】
続いて、第１シールド部材３の内側の電子部品５２などの調整、図示しない他の電子部品や電気部品などの取り付けなどが行われた後に、図９に示すように、第１シールド部材３に第２シールド部材５が装着され、回路基板４９の表面にシールドケース１が取り付けられる。
【００５８】
このとき、連結壁３７の係合突起（図５（Ｂ）に示す）３９が連結壁係止部２３の係合孔（図５（Ａ）に示す）２５と係合するとともに、一対の平行壁３３の係合突起（図５（Ｂ）に示す）３５が平行壁係止部２７の係合孔（図５（Ａ）に示す）２９と係合し、第１シールド部材３に第２シールド部材５が係止される。なお、このような係止手段に代えて、ねじ止め、半田付け、ろう付け等によって、第２シールド部材５を着脱できるように、第１シールド部材３に第２シールド部材５を係止するようにしてもよい。
【００５９】
本実施例によれば、第１シールド部材用板取展開図形１５における一対の平行壁３３および連結壁３７の内側に、第２シールド部材用板取展開図形１７における覆い部２１を配置することができるようになり、その結果、１枚の板素材１３からシールドケース１を成形することができるので、省資源かつ安価にシールドケース１を提供することができる。
【００６０】
また、重なり部４５が、一対の平行壁３３の他方の端部から一方の端部に向かって徐々に幅広となる三角形状に形成されているので、第１シールド部材３に第２シールド部材５を装着した際に、重なり部４５と覆い部２１とを確実に重ね合わせることができ、シールド機能を発揮することができる。
【００６１】
また、第１シールド部材用板取展開図形１５における一対の平行壁３３および連結壁３７の内側に第２シールド部材用板取展開図形１における覆い部２１を配置し、前記覆い部２１を、前記一対の平行壁３３および前記連結壁３７の内側の形状に沿って形成するので、板素材１３上の無駄な領域を大幅に削減することができるようになり、端材１１の廃棄量を大幅に削減し、省資源化およびコストダウンすることができる。
【００６２】
なお、上述した実施例において、シールドケース１を放熱性に優れるパンチングメタルで構成してもよい。この場合には、シールド対象となる電磁波の波長の半分程度よりも小さい孔を開孔する。
【００６３】
また、上述した実施例では、連結壁３７および一対の平行壁３３を平面視でコ字形状としているが、これに限定されるものではなく、例えば、連結壁３７が円弧状であったり、多角形状であったり、種々の形状を適用することができる。
【実施例２】
【００６４】
次に、本発明の第２の実施例にかかるシールドケース１Ａについて図１０ないし図１５を参照して説明する。なお、前述した第１の実施例の形態と同一部分には、同一符号を付してその説明を省略する。
【００６５】
本実施例では、第１シールド部材３Ａの重なり部５９を波形状に形成するとともに、第２シールド部材５Ａに波形状部５７を設けたことが第１の実施例と異なる。
【００６６】
すなわち、図１１（Ｂ）に示すように、重なり部５９は、一対の平行壁３３の上端部分の一方の端部側、すなわち連結壁３７側に設けられているとともに、一対の平行壁３３および連結壁３７の内側に向かって互いに対向する方向に突出する突出部５９ａが間隔を開けて複数個（図示例では３個）設けられており、重なり部５９が波形状に形成されている。
【００６７】
重なり部５９は、その突出量が、第１シールド部材３Ａに第２シールド部材５Ａが重ねられて装着された際に、後述する覆い部２１Ａの突出部（図１１（Ａ）に示す）５７ａと重なるように設定されている。
【００６８】
即ち、重なり部５９の突出部５９ａが、覆い部２１Ａの突出部５７ａと重なることによって、波形状部（図１１（Ａ）に示す）５７と前記重なり部５９との間に、スリット状の隙間を生じさせない突出量になっている。
【００６９】
また、波形状部５７は、第１シールド部材３Ａの重なり部５９の突出部５９ａに対応して形成されている。すなわち、波形状部５７の突出部５９ａは、重なり部５９の突出部５９ａに対向するように突出して形成されている。
【００７０】
次に、上述の如く構成された本発明の第２の実施例にかかるシールドケース１Ａの板取方法について図１２および図１３を参照して説明する。なお、図中の符号１９は、曲げ加工処理で曲げられる曲げ線を表している。
【００７１】
図１２に示すように、銅、アルミニウム、鉄などの導電性金属製の板金等から構成された板素材１３Ａに、前記第１シールド部材３Ａの展開図としての第１シールド部材用板取展開図形１５Ａと、前記第２シールド部材５Ａの展開図としての第２シールド部材用板取展開図形１７Ａと、を配置する。
【００７２】
このとき、板素材１３Ａに、第１シールド部材用板取展開図形１５Ａにおける前記一対の平行壁３３および連結壁３７を形成する部分の内側に前記第２シールド部材用板取展開図形１７Ａにおける前記覆い部２１Ａを形成する部分を配置するとともに、前記覆い部２１Ａを形成する部分を前記一対の平行壁３３および連結壁３７を形成する部分の内側の形状に沿って形成する。
【００７３】
このように、１枚の板素材１３Ａに、一対の平行壁３３および連結壁３７を形成する部分の内側に覆い部２１Ａを形成する部分を配置するとともに、前記覆い部２１Ａを形成する部分を前記一対の平行壁３３および連結壁３７を形成する部分の内側の形状に沿って形成するので、前記板素材１３Ａに対して打抜き加工処理を施すことによって、図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）に示すように、第１シールド部材用部品１６Ａと、第２シールド部材用部品１８Ａと、が得られ、図１３（Ｃ）に示すように、端材１１Ａが生じる。
【００７４】
このとき、端材１１Ａは、図１３（Ｃ）に示すように、第１シールド部材用部品１６Ａと第２シールド部材用部品１８Ａとが打ち抜かれた枠形状となっており、廃棄される無駄な領域が、従来よりも著しく減量される。
【００７５】
そして、前記板素材１３Ａから打ち抜かれた第１シールド部材用部品１６Ａと第２シールド部材用部品１８Ａとに、バリ取り加工処理、および、曲げ加工処理などの加工処理を施すことによって、図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）に示すように、第１シールド部材３Ａと第２シールド部材５Ａとが成形される。
【００７６】
なお、第１シールド部材用板取展開図形１５Ａおよび第２シールド部材用板取展開図形１７Ｂは、板素材１３を打抜き加工するための板金金型に配置してもよく、この板金金型で板素材１３Ａをプレス加工し、第１シールド部材用部品１６Ａと第２シールド部材用部品１８Ａとを板取りするようにしてもよい。この場合には、一つの板金金型で加工処理が行えるので、複数枚の板素材のそれぞれに対応した板金金型を用いる従来の打抜き加工処理よりも処理速度および処理量を向上させることができ、また、その処理にかかるコストを抑えることができる。
【００７７】
次に、上述の如く構成された本発明の第２の実施例にかかるシールドケース１の回路基板４９表面への取付けについて図１４および図１５を参照して説明する。
【００７８】
図示しないカーオーディオ装置やカーナビゲーション装置等の車載電子機器に搭載される回路基板４９の表面には、図示しないチップマウンタによって、電子部品５１，５２が配置され、その後に、第１シールド部材３Ａが配置される。
【００７９】
なお、電子部品５２は、電磁波の影響を受けやすい電子部品、または、電磁波を発生しやすい電子部品であり、電子部品５２の周囲に第１シールド部材３Ａが設けられている。また、回路基板４９の表面には、スクリーン印刷等によって半田ペーストが印刷されており、この半田ペーストに電子部品５１，５２と第１シールド部材３Ａとが載せられる。
【００８０】
続いて、電子部品５１，５２および第１シールド部材３Ａを表面実装した回路基板４９は、図示しないリフロー炉によって予熱および半田の溶融温度にまで本加熱され、その後、図示しない半田冷却装置によって急冷され、電子部品５１，５２が回路基板４９の図示しない電気回路に電気的に接続されて固定される。
【００８１】
このとき、第１シールド部材３Ａが回路基板４９のグランド端子に電気的に接続され、その回路基板４９を介して車載電子機器の筐体グランドに電気的に接続される。また、第１シールド部材３Ａは、連結壁３７に補強部３７ａが設けられ、一対の平行壁３３に補強部３３ａが設けられているので、リフロー炉による加熱によって変形しないようになっている。なお、第１シールド部材３の取付爪（図１１（Ｂ）に示す）４１，４３に、さらに半田５５を溶着させて接合強度を高めるようにしてもよい。
【００８２】
続いて、第１シールド部材３Ａの内側の電子部品５２などの調整、図示しない他の電子部品や電気部品などの取り付けなどが行われた後に、図１５に示すように、第１シールド部材３Ａに第２シールド部材５Ａが装着され、回路基板４９の表面にシールドケース１Ａが取り付けられる。
【００８３】
このとき、連結壁３７の係合突起（図１１（Ｂ）に示す）３９が連結壁係止部２３の係合孔（図１１（Ａ）に示す）２５と係合するとともに、一対の平行壁３３の係合突起（図１１（Ｂ）に示す）３５が平行壁係止部２７の係合孔（図１１（Ａ）に示す）２９と係合し、第１シールド部材３に第２シールド部材５が係止される。
【００８４】
また、このとき、重なり部５９の突出部５９ａと、覆い部２１Ａの波形状部５７の突出部５７ａとが互いに重なり合って、前記重なり部５９と前記波形状部５７との間に線状（スリット状）の隙間が生じないようになっている。
【００８５】
なお、係合突起３５，３９と係合孔２５，２９とを係合させる係止手段に代えて、ねじ止め、半田付け、ろう付け等によって、第２シールド部材５Ａを着脱できるように、第１シールド部材３Ａに第２シールド部材５Ａを係止するようにしてもよい。
【００８６】
本実施例によれば、重なり部５９が、該重なり部５９の縁部分が対向する方向に向かって突出する突出部５９ａを複数設けた波形状に形成されているので、第１シールド部材３Ａに第２シールド部材５Ａを装着した際に、重なり部５９と波形状部５７とを確実に重ね合わせることができ、シールド機能を発揮することができる。
【００８７】
なお、上述した実施例において、重なり部５９と波形状部５７との重なりで形成される開口部（図１５に示す）６１は、シールド対象となる電磁波の波長の半分程度よりも小さくなるように設定されている。このような開口部６１は、例えば、数ｍｍ以下になるようにしているので、数十ＧＨｚまでの周波数の電磁波に対応している。
【００８８】
また、上述した実施例では、重なり部５９の突出部５９ａ同士が対向配置されているが、互いに交互に突出させるようにしてもよい。このときには、覆い部２１Ａの波形状部５７の突出部５７ａは、重なり部５９の互いに交互に突出する突出部５９ａに対応して、覆い部２１Ａから突出して形成される。
【実施例３】
【００８９】
次に、本発明の第３の実施例にかかる電子機器７２について図１６を参照して説明する。なお、前述した第１および第２の実施例の形態と同一部分には、同一符号を付してその説明を省略する。
【００９０】
電子機器７２は、例えば、移動体としての自動車のインストルメントパネルなどに装着される車載電子機器としてのカーオーディオ装置であって、図１６に示すように、機器本体７３と、再生装置としてのＣＤプレーヤ７４と、再生装置としてのＭＤプレーヤ７５と、ラジオ放送を受信するＡＭ／ＦＭチューナ７６と、表示部８７と、操作部９８と、を備えている。
【００９１】
ＣＤプレーヤ７４は、機器本体７３に挿入されたＣＤの情報を読み出して、音声として出力する。ＭＤプレーヤ７５は、機器本体７３に挿入されたＭＤの情報を読み出して、音声として出力する。ＡＭ／ＦＭチューナ７６は、ラジオ放送を受信して、音声として出力する。これらのプレーヤ７４，７５およびチューナ７６は、操作部９８に設けられた押しボタン８０などのキートップ８５を操作者が押圧することによって動作する。
【００９２】
これらのプレーヤ７４，７５およびチューナ７６は、種々の電子部品５１や電気部品が表面実装された回路基板４９を備えており、電磁波の影響を受けやすい電子部品（あるいは、電磁波を発生しやすい電子部品）５２が、第１の実施例にかかるシールドケース１、または、第２の実施例にかかるシールドケース１Ａによってシールドされている。
【００９３】
このように、電子機器７２は、シールドケース１またはシールドケース１Ａによって、回路基板４９に表面実装された電子部品５２をシールドするので、電子機器の製造過程において、廃棄量を減量して省資源化することができ、廃棄される無駄な領域を削減してコストダウンすることができる。
【００９４】
本実施例によれば、第１の実施例にかかるシールドケース１、または、第２の実施例にかかるシールドケース１Ａによって回路基板４９をシールドするので、電子機器の製造過程において、省資源化およびコストダウンを実現することができる。
【００９５】
前述した実施例によれば、以下のシールドケース１、シールドケース１の板取方法が得られる。
【００９６】
（付記１）回路基板４９の表面に取り付けられる第１シールド部材３と、前記第１シールド部材３に装着される第２シールド部材５と、を有し、
前記第１シールド部材３が、前記回路基板４９の表面に対して立設されて該回路基板４９の表面の電子部品５２の周囲に設けられる一対の平行壁３３を備え、
前記一対の平行壁３３の一方の端部には、該端部同士を連結する連結壁３７が設けられ、
前記一対の平行壁３３の他方の端部には、該端部同士を連結する連結壁が設けられていない開放部３２が形成され、
前記第２シールド部材５が、前記回路基板４９の表面に対して平行であるとともに該回路基板４９の表面の電子部品５２を覆う覆い部２１と、前記開放部３２を塞ぐ塞ぎ壁３１と、を備え、
前記一対の平行壁３３の一方寄りには、該一対の平行壁３３に向かって折り返されているとともに、前記第１シールド部材３に前記第２シールド部材５が装着された際に前記覆い部２１と重なる重なり部４５が設けられている
ことを特徴とするシールドケース１。
【００９７】
（付記２）シールドケース１の板取方法であって、
少なくとも一枚の板素材１３に、第１シールド部材用板取展開図形１５および第２シールド部材用板取展開図形１７をそれぞれ配置するとともに、前記第１シールド部材用板取展開図形１５における前記一対の平行壁３３および前記連結壁３７の内側に前記第２シールド部材用板取展開図形１７における前記覆い部２１を配置し、
前記覆い部２１を、前記一対の平行壁３３および前記連結壁３７の内側の形状に沿って形成する
ことを特徴とするシールドケース１の板取方法。
【００９８】
これらのシールドケース１、シールドケース１の板取方法によれば、板素材上の無駄な領域を大幅に削減することができるので、端材の廃棄量を大幅に削減し、省資源化およびコストダウンすることができる。
【００９９】
なお、前述した実施例は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施例に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【０１００】
１      シールドケース
３      第１シールド部材
５      第２シールド部材
１３    板素材
１５    第１シールド部材用板取展開図形
１７    第２シールド部材用板取展開図形
２１    覆い部
２２ａ  縁部分
３１    塞ぎ壁
３２    開放部
３３    一対の平行壁
３７    連結壁
４５    重なり部
４５ａ  縁部分
４９    回路基板
５２    電子部品
５９    重なり部
５９ａ  突出部
７２    電子機器
【図１】
2013143418.tif 000003
【図２】
2013143418.tif 000004
【図３】
2013143418.tif 000005
【図４】
2013143418.tif 000006
【図５】
2013143418.tif 000007
【図６】
2013143418.tif 000008
【図７】
2013143418.tif 000009
【図８】
2013143418.tif 000010
【図９】
2013143418.tif 000011
【図１０】
2013143418.tif 000012
【図１１】
2013143418.tif 000013
【図１２】
2013143418.tif 000014
【図１３】
2013143418.tif 000015
【図１４】
2013143418.tif 000016
【図１５】
2013143418.tif 000017
【図１６】
2013143418.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月10日(2012.7.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面に取り付けられる第１シールド部材と、前記第１シールド部材に装着される第２シールド部材と、を有し、
前記第１シールド部材が、前記回路基板の表面に対して立設されて該回路基板の表面の電子部品の周囲に設けられる一対の平行壁を備え、
前記一対の平行壁の一方の端部には、該端部同士を連結する連結壁が設けられ、
前記一対の平行壁の他方の端部には、該端部同士を連結する連結壁が設けられていない開放部が形成され、
前記第２シールド部材が、前記回路基板の表面に対して平行であるとともに該回路基板の表面の電子部品を覆う覆い部と、前記開放部を塞ぐ塞ぎ壁と、を備え、
前記一対の平行壁の一方寄りには、該一対の平行壁に向かって折り返されているとともに、前記第１シールド部材に前記第２シールド部材が装着された際に前記覆い部と重なる重なり部が設けられているシールドケースの板取方法であって、
前記第１シールド部材の前記連結壁および前記一対の平行壁の双方が展開されて略同一平面上で互いに平行となって平面視略コ字形状とされる第１シールド部材用板取展開図形と、前記第２シールド部材の前記覆い部および前記塞ぎ壁の双方が展開されて略同一平面上で互いに平行となって平面視略凸形状とされる第２シールド部材用板取展開図形とを、少なくとも一枚の板素材にそれぞれ配置し、
展開されて互いに略同一平面上で平行となって平面視略コ字形状とされる前記連結壁および前記一対の平行壁の双方により三方を囲まれた内側に、
展開されて互いに略同一平面上で平行となって平面視略コ字形状とされる前記覆い部および前記塞ぎ壁の双方のうち当該覆い部を配置し、
前記覆い部を、展開されて互いに略同一平面上で平行となって平面視略コ字形状とされる前記連結壁および前記一対の平行壁の双方により三方を囲まれた内側の形状に沿って形成する
ことを特徴とするシールドケースの板取方法。
【請求項２】
回路基板と、前記回路基板に取り付けられるシールドケースと、を有する電子機器において、
前記シールドケースとして、請求項１に記載のシールドケースを備えている
ことを特徴とする電子機器。