(57)【要約】【課題】銅以外の金属を含むシード層に対しても、配線パターンの下方にアンダーカット部分が生じることなく確実に除去する。【解決手段】プリント配線板は、次のように製造される。樹脂基材１の表面１ａ上にシード層２を形成し、めっきレジスト３をパターン形成し、露出したシード層２上にめっき処理を施して配線パターン４を形成し、めっきレジスト３を除去して不要なシード層２を露出させ、樹脂基材１の表面１ａ側の全面にレーザ光Ｌを照射して不要なシード層２を除去する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材の主面にシード層を形成する工程と、
前記シード層上にめっきレジストをパターン形成する工程と、
前記めっきレジスト形成箇所以外の前記シード層上にめっきを施す工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記めっきレジストが除去された箇所の前記シード層を除去する工程とを備えたプリント配線板の製造方法であって、
前記シード層を除去する工程では、レーザ光を照射してシード層を除去する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記シード層を除去する工程の後に、前記樹脂基材上に接着層又は被覆層を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記シード層を除去する工程では、前記レーザ光を前記樹脂基材の主面側の全面に照射することを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記シード層を除去する工程で照射されるレーザ光の形状は、方形状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記シード層を除去する工程で照射されるレーザ光のエネルギー密度分布は、トップハット型であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記シード層を除去する工程では、前記レーザ光を前記樹脂基材の主面側のパターン形状に応じて照射することを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線板の製造方法として、セミアディティブ法が多用されている（特許文献１参照）。セミアディティブ法は、絶縁性の樹脂基材上に無電解めっきによるシード層を形成し、シード層の上に電解銅めっきにより導体回路を形成した後、不要な無電解めっきによるシード層を除去して導体回路の配線パターンを形成する方法である。シード層除去時には、シード層と電解銅めっき層との膜質の違いにより、シード層が余計に除去されて導体回路にアンダーカットが生じることがある。
【０００３】
特許文献１には、不要な無電解めっきによるシード層を除去するに際し、形成された配線パターンの下方にアンダーカット部分が生じないように無電解銅めっき層と電解銅めっき層のエッチングレートが一致するように調製されたエッチング剤が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１４９９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたエッチング剤は、無電解銅めっきにより形成されるシード層の除去に使用されるものであるため、銅以外の金属を含むシード層を除去するには適していないという問題がある。
【０００６】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、銅以外の金属を含むシード層に対しても、配線パターンの下方にアンダーカット部分が生じることなく確実に除去することができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、樹脂基材の主面にシード層を形成する工程と、前記シード層上にめっきレジストをパターン形成する工程と、前記めっきレジスト形成箇所以外の前記シード層上にめっきを施す工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記めっきレジストが除去された箇所の前記シード層を除去する工程とを備えたプリント配線板の製造方法であって、前記シード層を除去する工程では、レーザ光を照射してシード層を除去することを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、直進性に優れたレーザ光を照射することでシード層を除去するので、配線パターンの下方にアンダーカット部分が生じることなく確実にシード層を除去することができる。これにより、配線パターン下方のシード層と樹脂基材との密着性を向上させ、これらの間を起点とする剥離等の不具合を防止することができる。
【０００９】
本発明の一実施形態においては、前記シード層を除去する工程の後に、前記樹脂基材上に接着層又は被覆層を形成する工程を備える。
【００１０】
また、本発明の他の実施形態においては、前記シード層を除去する工程では、前記レーザ光を前記樹脂基材の主面側の全面に照射する。
【００１１】
本発明の更に他の実施形態においては、前記シード層を除去する工程で照射されるレーザ光の形状は、方形状である。
【００１２】
本発明の更に他の実施形態においては、前記シード層を除去する工程で照射されるレーザ光のエネルギー密度分布は、トップハット型である。
【００１３】
本発明の更に他の実施形態においては、前記シード層を除去する工程では、前記レーザ光を前記樹脂基材の主面側のパターン形状に応じて照射する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、銅以外の金属を含むシード層に対しても、配線パターンの下方にアンダーカット部分が生じることなく確実に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法による製造工程を示すフローチャートである。
【図２】同製造方法によるプリント配線板を製造工程毎に示す断面図である。
【図３】同製造方法によるプリント配線板を製造工程毎に示す断面図である。
【図４】同製造方法に用いられるレーザの照射範囲を示す平面図である。
【図５】同製造方法に用いられるレーザのエネルギー分布を示す図である。
【図６】同製造方法により製造されたプリント配線板の断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係るプリント配線板の一部の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法を詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法による製造工程を示すフローチャートである。図２及び図３は、この製造方法によるプリント配線板を製造工程毎に示す断面図である。図６は、この製造方法により製造されたプリント配線板の断面図である。
【００１８】
まず、図１を参照しながら、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。図２（ａ）に示すように、樹脂基材１の表面（主面）１ａ上に、シード層２を形成する（ステップＳ１００）。樹脂基材１は、例えばポリイミド樹脂等の絶縁樹脂からなる。
【００１９】
シード層２は、例えば銅、ニッケル、クロム、チタン、タングステン、チタン及びタングステンの合金の中から選択される少なくとも１種類の金属を含む材料からなり、例えばスパッタリングや無電解めっき等により樹脂基材１の表面１ａ上に高い密着性を備えた状態で形成される。  
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、シード層２上に、めっきレジスト３をパターン形成し（ステップＳ１０２）、露出したシード層２上に電解銅めっき等のめっき処理を施して（ステップＳ１０４）、図２（ｃ）に示すように、配線パターン４を形成する。配線パターン４を形成したら、図２（ｄ）に示すように、めっきレジスト３を剥離等して除去し（ステップＳ１０６）、配線パターン４の周囲の不要なシード層２を露出させる。
【００２１】
その後、図３（ｅ）に示すように、樹脂基材１の表面１ａ側の全面にレーザ光Ｌを照射して、不要なシード層２を除去する（ステップＳ１０８）。
【００２２】
上記ステップＳ１０８にて樹脂基材１の全面に照射されるレーザ光Ｌは、その形状が方形状であり、例えば短波長（波長４００ｎｍ以下）のＵＶレーザや熱の伝搬の少ないパルス時間幅の短いレーザ（ピコ、フェムトレーザ等）が好適である。一般に、レーザ光の波長が短くなればなるほど金属に吸収されるレーザ光の割合が上がるので、短波長のレーザ光を照射することで、シード層２が銅以外の金属を含む場合であっても確実に除去することができる。
【００２３】
また、樹脂基材１の全面にレーザ光Ｌを照射してシード層２を除去することで、複雑な配線パターン４が形成されていたとしても、配線パターン４の下方にアンダーカット部分を生じることなくシード層２を除去することができる。樹脂基材１の面積がレーザ光Ｌの照射面積よりも大きい場合には、図４に示すように、レーザ光Ｌの照射位置をステップアンドリピート方式で縦方向及び横方向に移動させるようにすれば良い。
【００２４】
照射領域の端の部分では、エネルギーが低下することが考えられるので、照射領域を移動させるには、照射範囲が僅かに重なるようにすることが望ましい。また、シード層２の均一な除去を行うためには、照射されるレーザ光Ｌのエネルギー密度分布は、図５（ａ）のようなガウシアン集光ビームではなく、同図（ｂ）に示すような、均一に照射可能なトップハット型であることが望ましい。
【００２５】
なお、図６に示すように、例えば上記ステップＳ１０８でのシード層２の除去の後に、樹脂基材１の表面１ａ上に接着層５を形成するようにしても良い。また、この接着層５の代わりに、図示しないカバーレイフィルム、液状レジスト等の被覆層を形成するようにしても良い。
【００２６】
本実施形態に係る製造方法によれば、上記のようなレーザ光Ｌを照射することでシード層２を除去するので、配線パターン４の下方にアンダーカット部分が生じることなく確実にシード層２を除去可能である。そして、アンダーカット部分が生じないので、配線パターン４の下方のシード層２と樹脂基材１との密着性が向上し、両者間を起点とする剥離等が発生することもない。また、上記ステップＳ１０８において、樹脂基材１の表面１ａ側の全面にレーザ光Ｌを照射して、不要なシード層２を除去するときに、不要なシード層２が除去された樹脂基材１の表面１ａ及び／又は配線パターン４の上面４ａが粗面化または表面改質される場合がある。そのため、レーザ光を照射した後の厚さが設計厚さとなるように、予め配線パターン４の厚さを厚く形成しておく必要がある。樹脂基材１の表面１ａ及び／又は配線パターン４の上面４ａが粗面化または表面改質されることにより、接着層５や被覆層との密着性が向上する。
【００２７】
図７は、本発明の他の実施形態に係るプリント配線板の一部の製造工程を示す断面図である。図７に示すように、上記ステップＳ１０８にてレーザ光Ｌを樹脂基材１の全面に照射する代わりに、パターンに応じて照射し、シード層２を除去するようにしても良い。なお、シード層２を確実に除去するため、レーザ光Ｌは、図示のように、パターンに少し重なるように照射することが望ましい。パターンが複雑でない場合は、このようにパターンに応じてレーザ光Ｌを照射した方がレーザエネルギー等の無駄がなく効率的である。なお、この場合にも、照射されるレーザ光Ｌは、その形状が方形状であることが好ましく、例えば短波長（波長４００ｎｍ以下）のＵＶレーザや熱の伝搬の少ないパルス時間幅の短いレーザ（ピコ、フェムトレーザ等）が好適である。更に、シード層２の均一な除去を行うためには、照射されるレーザ光Ｌのエネルギー密度分布は、図５（ａ）のようなガウシアン集光ビームではなく、同図（ｂ）に示すような、均一に照射可能なトップハット型であることが望ましい。また、上記ステップＳ１０８において、樹脂基材１の表面１ａ側のパターンに応じた箇所にレーザ光Ｌを照射して、不要なシード層２を除去するときに、不要なシード層２が除去された樹脂基材１の表面１ａ及び／又は配線パターン４の上面４ａが粗面化または表面改質される場合がある。そのため、レーザ光を照射した後の厚さが設計厚さとなるように、予め配線パターン４の厚さを厚く形成しておく必要がある。樹脂基材１の表面１ａ及び／又は配線パターン４の上面４ａが粗面化または表面改質されることにより、接着層５や被覆層との密着性が向上する。
【符号の説明】
【００２８】
１          樹脂基材
１ａ        表面
２          シード層
３          めっきレジスト
４          配線パターン
４ａ        上面
５          接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2013211477.tif 000006
【図５】
2013211477.tif 000007
【図６】
2013211477.tif 000008
【図７】
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