(57)【要約】【課題】  異方導電性フィルム製造用として用いた場合、適度な剥離性・経時での剥離安定性・移行性が良好である両面離型フィルムを提供する。【解決手段】  ポリエステルフィルムの両面に塗布延伸法により離型層（Ａ）および離型層（Ｂ）が積層された両面離型フィルムであり、水酸化カリウムを溶解した１−ブタノール溶液中に当該両面離型フィルムを浸漬し、５０℃で１時間熱処理した後に発生する水素ガス量が８０ｐｐｍ以下であり、離型層（Ａ）および離型層（Ｂ）のプレス接着率が共に９０％以上であり、下記式（１）および（２）を同時に満足することを特徴とする両面離型フィルム。  １５＞γmax（Ｂ）−γmax（Ａ）≧５  …（１）  ４０≧γmax（Ｂ）＞γmax（Ａ）≧２７  …（２）（上記式中、γmax（Ａ）は離型層（Ａ）表面の最大表面張力（ｄｙｎｅ／ｃｍ）、γmax（Ｂ）は離型層（Ｂ）表面の最大表面張力（ｄｙｎｅ／ｃｍ）を表す）【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルフィルムの両面に塗布延伸法により離型層（Ａ）および離型層（Ｂ）が積層された両面離型フィルムであり、水酸化カリウムを溶解した１−ブタノール溶液中に当該両面離型フィルムを浸漬し、５０℃で１時間熱処理した後に発生する水素ガス量が８０ｐｐｍ以下であり、離型層（Ａ）および離型層（Ｂ）のプレス接着率が共に９０％以上であり、下記式（１）および（２）を同時に満足することを特徴とする両面離型フィルム。
１５＞γmax（Ｂ）−γmax（Ａ）≧５  …（１）
４０≧γmax（Ｂ）＞γmax（Ａ）≧２７  …（２）
（上記式中、γmax（Ａ）は離型層（Ａ）表面の最大表面張力（ｄｙｎｅ／ｃｍ）、γmax（Ｂ）は離型層（Ｂ）表面の最大表面張力（ｄｙｎｅ／ｃｍ）を表す）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、回路基板における、導電部分との結合に使用される異方導電性フィルム製造用として好適に利用することのできる両面離型フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させたフィルム、いわゆる異方導電性フィルム（以下、ＡＣＦと略記する場合がある）が、液晶ディスプレイとＩＣチップもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）との接続、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）とＴＣＰとの接続等に使用されている。
【０００３】
近年、携帯電話等の電子部品の小型化、高密度化に伴い、ＩＣチップを直接ディスプレイ回路またはプリント基板に搭載する、いわゆるフリップチップ実装にも応用されている。
【０００４】
異方導電性フィルムの特徴としては、電子部品と回路基板との間に異方導電性フィルムを設け、加熱・加圧することによって、両者の電極同士が電気的に接続されると共に、隣接電極間の絶縁性を付与して、電子部品と回路基板とが接着固定される使用方法にある。  また、異方導電性フィルムの製造方法は、通常、電気絶縁性の接着剤に導電性微粒子を分散させた塗布液を剥離性基材（例えば、ポリエステルフィルムの両面に離型層が設けられた両面離型フィルム）の離型面上に塗布、乾燥した後、ロール状に巻いた（この時、非塗工面、すなわち裏面がＡＣＦの保護フィルムを兼ねることになる）後、所定の製品幅にスリットする工程等から構成される。
【０００５】
両面離型フィルム使用上の問題点として、両面離型フィルムから異方導電性フィルムを引き出す際に、ＡＣＦが離型フィルム側に転着あるいは離型フィルムより剥離する、あるいは離型フィルム剥離時に、ＡＣＦが離型フィルムと一緒に回路基板から剥離する等の不具合を生じる場合がある。
【０００６】
両面離型フィルム使用上の問題点として、両面離型フィルムから異方導電性フィルムを引き出す際に、ＡＣＦが離型フィルム側に転着あるいは離型フィルムより剥離する、あるいは離型フィルム剥離時に、ＡＣＦが離型フィルムと一緒に回路基板から剥離する等の不具合を生じる場合がある。
【０００７】
異方導電性フィルムにおいては、例えば、特許文献１に記載されているように、フッ素系離型フィルム上に製膜するのが一般的であった。しかしながら、両面離型フィルムの各離型層とＡＣＦとの接着強度差が小さいため、ＡＣＦ引き出し時に背面転着が発生しやすい場合があった。そのため、例えば、特許文献２に記載例があるように、ＡＣＦ塗工面側におけるＡＣＦに対する接着強度が他面より大きくなるように設計された両面離型フィルムが一般的に使用される傾向にある。
【０００８】
また、異方導電性フィルムと共に両面離型フィルムをリール状に貼り合わされた状態で長期間保管される場合があり、経時後、異方導電性フィルム引き出し時に剥離困難になる等の不具合を生じる場合があった。そのため、両面離型フィルムにおいては、加工直後における剥離力だけではなく、経時における剥離力変動が極力小さいことが必要とされる状況にある。
【０００９】
さらに、両面離型フィルムの離型層と異方導電性フィルムとが、ロール状あるいはリール状の形態で長期間保管される場合、離型層からの移行成分の転着により、本来、異方導電性フィルムが有する接着力が十分に発現できない場合がある。
【００１０】
上述のとおり、例えば、異方導電性フィルム製造用として、両面離型フィルムを用いる場合には、適度な剥離性・経時での剥離安定性・移行性が良好である両面離型フィルムが必要とされる状況にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平５−１５４８５７号公報
【特許文献２】実開平４−８７１１８号公報
【特許文献２】特開２０００−６７６４７号公報
【特許文献３】特開２０００−１００２４９号公報
【特許文献４】特開２０００−１２９１５７号公報
【特許文献５】特開２００４−１４６２６１号公報
【特許文献６】特開２００５−６３９０４号公報
【特許文献７】特開２００６−２３６７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記のような事情に鑑みなされたもので、その解る課題は、特に異方導電性フィルム製造用として用いた場合、適度な剥離性・経時での剥離安定性・移行性が良好である両面離型フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、上記実状に鑑み、鋭意検討した結果、特定の構成からなる両面離型フィルムによれば、上記課題を容易に解決できることを知見し、本発明を完成させるに至った。
【００１４】
すなわち、本発明の要旨は、ポリエステルフィルムの両面に塗布延伸法により離型層（Ａ）および離型層（Ｂ）が積層された両面離型フィルムであり、水酸化カリウムを溶解した１−ブタノール溶液中に当該両面離型フィルムを浸漬し、５０℃で１時間熱処理した後に発生する水素ガス量が８０ｐｐｍ以下であり、離型層（Ａ）および離型層（Ｂ）のプレス接着率が共に９０％以上であり、下記式（１）および（２）を同時に満足することを特徴とする両面離型フィルムに存する。
【００１５】
１５＞γmax（Ｂ）−γmax（Ａ）≧５  …（１）
４０≧γmax（Ｂ）＞γmax（Ａ）≧２７  …（２）
（上記式中、γmax（Ａ）は離型層（Ａ）表面の最大表面張力（ｄｙｎｅ／ｃｍ）、γmax（Ｂ）は離型層（Ｂ）表面の最大表面張力（ｄｙｎｅ／ｃｍ）を表す）
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、特に異方導電性フィルム製造用として用いた場合、適度な剥離性・経時での剥離安定性・移行性が良好である両面離型フィルムを提供することができ、その工業的価値は高い。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明における、両面離型フィルムを構成するポリエステルフィルムは単層構成であっても積層構成であってもよく、例えば、２層、３層構成以外にも本発明の要旨を超えない限り、４層またはそれ以上の多層であってもよく、特に限定されるものではない。
【００１８】
本発明においてポリエステルフィルムに使用するポリエステルは、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよい。ホモポリエステルからなる場合、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。代表的なポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が例示される。一方、共重合ポリエステルのジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、オキシカルボン酸（例えば、Ｐ−オキシ安息香酸など）等の一種または二種以上が挙げられ、グリコール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等の一種または二種以上が挙げられる。何れにしても本発明でいうポリエステルとは、通常６０モル％以上、好ましくは８０モル％以上がエチレンテレフタレート単位であるポリエチレンテレフタレート等であるポリエステルを指す。
【００１９】
本発明において、ポリエステル層中には、易滑性付与を主たる目的として粒子を配合する必要がある。配合する粒子の種類は、隠蔽性および易滑性付与可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体例としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の粒子が挙げられる。また、特公昭５９−５２１６号公報、特開昭５９−２１７７５５号公報等に記載されている耐熱性有機粒子を併用してもよい。この他の耐熱性有機粒子の例として、熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等が挙げられる。さらに、ポリエステル製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。
【００２０】
一方、使用する粒子の形状に関しても特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて２種類以上を併用してもよい。
【００２１】
また、用いる粒子の平均粒径は、通常０．０１〜３μｍ、好ましくは０．０１〜１μｍの範囲である。平均粒径が０．０１μｍ未満の場合には、粒子が凝集しやすく、分散性が不十分な場合があり、一方、３μｍを超える場合には、フィルムの表面粗度が粗くなりすぎて、後工程において離型層を塗設させる場合等に不具合が生じる場合がある。
【００２２】
さらに、ポリエステル層中の粒子含有量は、通常０．００１〜５重量％、好ましくは  ０．００５〜３重量％の範囲である。粒子含有量が０．００１重量％未満の場合には、  フィルムの易滑性が不十分な場合があり、一方、５重量％を超えて添加する場合にはフィルムの透明性が不十分な場合がある。
【００２３】
ポリエステル層中に粒子を添加する方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用しうる。例えば、各層を構成するポリエステルを製造する任意の段階において添加することができるが、好ましくはエステル化の段階、もしくはエステル交換反応終了後、重縮合反応を進めてもよい。
【００２４】
また、ベント付き混練押出機を用い、エチレングリコールまたは水などに分散させた粒子のスラリーとポリエステル原料とをブレンドする方法、または、混練押出機を用い、乾燥させた粒子とポリエステル原料とをブレンドする方法などによって行われる。
【００２５】
なお、本発明におけるポリエステルフィルム中には上述の粒子以外に必要に応じて従来公知の酸化防止剤、帯電防止剤、熱安定剤、潤滑剤、染料、顔料等を添加することができる。
【００２６】
本発明の両面離型フィルムを構成するポリエステルフィルムの厚みは、フィルムとして製膜可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、通常、１２〜２５０μｍ、好ましくは２５〜１２５μｍ、さらに好ましくは２５〜１００μｍの範囲である。
【００２７】
次に本発明におけるポリエステルフィルムの製造例について具体的に説明するが、以下の製造例に何ら限定されるものではない。
【００２８】
まず、先に述べたポリエステル原料を使用し、ダイから押し出された溶融シートを冷却ロールで冷却固化して未延伸シートを得る方法が好ましい。この場合、シートの平面性を向上させるためシートと回転冷却ドラムとの密着性を高める必要があり、静電印加密着法および／または液体塗布密着法が好ましく採用される。次に得られた未延伸シートは二軸方向に延伸される。その場合、まず、前記の未延伸シートを一方向にロールまたはテンター方式の延伸機により延伸する。延伸温度は、通常７０〜１２０℃、好ましくは８０〜  １１０℃であり、延伸倍率は通常２．５〜７倍、好ましくは３．０〜６倍である。次いで、一段目の延伸方向と直交する延伸温度は通常７０〜１７０℃であり、延伸倍率は通常  ３．０〜７倍、好ましくは３．５〜６倍である。そして、引き続き１８０〜２７０℃の  温度で緊張下または３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、二軸配向フィルムを得る。上記の延伸においては、一方向の延伸を２段階以上で行う方法を採用することもできる。その場合、最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるように行うのが好ましい。
【００２９】
また、本発明におけるポリエステルフィルム製造に関しては同時二軸延伸法を採用することもできる。同時二軸延伸法は前記の未延伸シートを通常７０〜１２０℃、好ましくは８０〜１１０℃で温度コントロールされた状態で機械方向および幅方向に同時に延伸し配向させる方法で、延伸倍率としては、面積倍率で４〜５０倍、好ましくは７〜３５倍、さらに好ましくは１０〜２５倍である。そして、引き続き、１７０〜２５０℃の温度で緊張下または３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、延伸配向フィルムを得る。上述の延伸方式を採用する同時二軸延伸装置に関しては、スクリュー方式、パンタグラフ方式、リニアー駆動方式等、従来から公知の延伸方式を採用することができる。
【００３０】
さらに上述のポリエステルフィルムの延伸工程中にフィルム表面を処理する、いわゆる塗布延伸法（インラインコーティング）を施すことができる。塗布延伸法によりポリエステルフィルム上に塗布層が設けられる場合には、延伸と同時に塗布が可能になると共に塗布層の厚みを延伸倍率に応じて薄くすることができ、ポリエステルフィルムとして好適なフィルムを製造できる。
【００３１】
次に本発明における離型層の形成について説明する。
【００３２】
本発明における両面離型フィルムを構成する離型層とは、離型性を有する層のことを指す。本発明における離型層は上述の塗布延伸法（インラインコーティング）により、ポリエステルフィルム上に設けられることを必須の要件とするものである。塗布延伸法（インラインコーティング）については以下に限定するものではないが、例えば、逐次二軸延伸においては特に１段目の延伸が終了して、２段目の延伸前にコーティング処理を施すことができる。塗布延伸法によりポリエステルフィルム上に離型層が設けられる場合には、延伸と同時に塗布が可能になると共に離型層の厚みを延伸倍率に応じて薄くすることができ、ポリエステルフィルムとして好適なフィルムを製造できる。
【００３３】
また、本発明における両面離型フィルムを構成する離型層は離型性を良好とするために硬化型シリコーン樹脂を含有するのが好ましい。硬化型シリコーン樹脂を主成分とするタイプでもよいし、本発明の主旨を損なわない範囲において、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂等の有機樹脂とのグラフト重合等による変性シリコーンタイプ等を使用してもよい。さらに離型層の剥離性等を調整するために剥離コントロール剤を併用してもよい。
【００３４】
硬化型シリコーン樹脂の具体例としては、以下のものが例示される。
（１）メチルビニルポリシロキサン、メチル水素ポリシロキサンおよび白金ポリシロキサンから成る架橋剤「Ｘ２−７７２１」または「Ｘ２−７９２２」とから成る水性シリコーン樹脂組成物Ｓｙｌ−ｏｆｆ「Ｘ２−７７２０」、「Ｘ２−７９００」または「Ｘ２−７９１０」（Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ社製；Ｍｉｄｌａｎｄ、Ｍｉｃｈｉｇａｎ）
【００３５】
（２）メチルビニルポリシロキサン、メチル水素ポリシロキサンおよび白金ポリシロキサンから成る架橋剤「３０１０」から成る水性シリコーン樹脂組成物「ＳＭ３２００」（G．E．Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社製；Ｓｃｈｅｎｅｃｔａｄｙ、ＮＹ）
【００３６】
（３）メチルビニルポリシロキサン、白金およびメチル水素ポリシロキサンから成る架橋剤「Ｖ２０」、から成る水性シリコーン樹脂組成物「４１０Ｅ」（Ｗａｃｋｅｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ社製；Ａｄｒｉａｎ、Ｍｉｃｈｉｇａｎ）
【００３７】
（４）メチルビニルポリシロキサン、メチル水素ポリシロキサンおよび白金ポリシロキサンから成る触媒成分「ＰＣ−９５」から成る水性シリコーン樹脂組成物「ＰＣ−１０５」（Ｒｈｏｎｅ−Ｐｏｕｌｅｎｃ（ＰＣＬ）社製；Ｒｏｃｋ Ｈｉｌｌ、Ｓ．Ｃ．）
【００３８】
（５）上記「ＰＣ−９５」を架橋剤とする、「ＰＣ−１０５」と類似組成の水性シリコーン樹脂組成物「ＰＣ−１０７」（Ｒｈｏｎｅ−Ｐｏｕｌｅｎｃ（ＰＣＬ）社製；Ｒｏｃｋ Ｈｉｌｌ、Ｓ．Ｃ．）
【００３９】
（６）上記「ＰＣ−９５」を架橋剤とする「ＰＣ−１０５」と類似組成の水性シリコーン樹脂組成物「ＰＣ−１８８」（Ｒｈｏｎｅ−Ｐｏｕｌｅｎｃ（ＰＣＬ）社製；Ｒｏｃｋ Ｈｉｌｌ、Ｓ．Ｃ．）
【００４０】
水性シリコーン樹脂組成物に対する脱イオン水の配合量は、塗布法、およびポリエステルフィルムに塗布する固形分重量に応じて変えることができる。
【００４１】
グリシドキシシランとしては、一般式ＸＹ−Ｓｉ−（Ｒ１、Ｒ２またはＲ３）（ただし、式中、Ｘはグリシドキシ基を示し、Ｙはメチレン、エチレン、プロピレン等のアルキレン基を示し、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３はメトキシ基、エトキシ基、アセトキシ基などの加水分解可能な基を示す）で表されるグリシドキシプロピルメトキシシランまたは一般的なグリシドキシシランが挙げられる。これらシランは、水溶性または水分散性を有する。
【００４２】
離型層の塗工量（乾燥後）は塗工性の面から、通常、０．００５〜１ｇ／ｍ２、好ましくは０．００５〜０．５ｇ／ｍ２、さらに好ましくは０．０１〜０．２ｇ／ｍ２範囲である。塗工量（乾燥後）が０．００５ｇ／ｍ２未満の場合、塗工性の面より安定性に欠け、均一な塗膜を得るのが困難になる場合がある。一方、１ｇ／ｍ２を超えて厚塗りにする場合には離型層自体の塗膜密着性、硬化性等が低下する場合がある。
【００４３】
かくして得られた両面離型フィルムにおいては各離型層の離型性を良好とするために離型層表面の最大表面張力は下記式（１）および（２）を同時に満足することを必須の要件とするものである。
【００４４】
１５＞γmax（Ｂ）−γmax（Ａ）≧５  …（１）
４０≧γmax（Ｂ）＞γmax（Ａ）≧２７  …（２）
（γmax（Ａ）は離型層（Ａ）表面の最大表面張力、γmax（Ｂ）は離型層（Ｂ）表面の最大表面張力）
【００４５】
本発明における両面離型フィルムにおいては、上記式（１）、（２）の内、何れか一方が上述の範囲を外れる場合には、本来剥離する必要のない場面において、両面離型フィルムから異方導電性フィルムが容易に剥離する、または本来剥離する必要のある場面において、両面離型フィルムから異方導電性フィルムは剥離困難になる等の不具合を生じるようになる。本発明における両面離型フィルムにおいては、上記式（１）、（２）の範囲を同時に満足することにより、適度な離型性を付与することが可能となる。
【００４６】
本発明における両面離型フィルムの全光線透過率（ＴＬ）は、光学的評価を伴う検査工程に対応する、あるいは識別が必要とされる製造工程に対応することを想定した場合、７０％以下を満足するのが好ましく、さらに好ましくは６０％以下がよい。ＴＬが７０％を超える場合には、光学的評価を伴う検査工程に対応困難になる場合がある。
【００４７】
本発明における両面離型フィルムにおいては、例えば、異方導電性フィルムのように、リール状製品の形態にて、長期間、異方導電性フィルムと離型フィルムとが接触した状態で保管される場合、離型層に関しては、従来のものよりもさらに経時における剥離力の変動が極力小さいことが必要とされる状況にあった。
【００４８】
かかる要求特性に対する対応策として、本発明における両面離型フィルムにおいては、離型フィルムをアルカリ溶媒で処理した後、熱処理を施した後に発生する水素ガス量を８０ｐｐｍ以下におさえる必要があり、好ましくは７０ｐｐｍ以下である。当該水素ガス発生量が８０ｐｐｍを越える場合、離型層と貼り合わせている異方導電性フィルムを離型層（Ｂ）から剥離させる際に剥離困難になる等の不具合を生じるようになる。  
さらに、本発明においては、上記水素ガス発生量を所定範囲に抑えることで、経時での変動を極力小さくすることが可能となる。
【００４９】
本発明における両面離型フィルムにおいて、前記水素ガス発生量を８０ｐｐｍ以下に抑制するための具体的手法として、例えば、離型層の剥離調整を目的として、剥離コントロール剤を併用する場合、架橋剤由来のＳｉ−Ｈ基量が少ないタイプのものを選択する、主剤に使用するシリコ−ン樹脂中に含まれるＳｉ−Ｈ基量が少ないタイプを選択する、硬化反応促進のため、触媒添加量を増量する等の手法が例示される。
【００５０】
従来、当業者においては剥離力を重剥離化させる手法として、汎用的に使用されるのは架橋剤由来のＳｉ−Ｈ基を増量する目的で、架橋剤量を多量に添加する手法等が挙げられる。しかしながら、当該手法は架橋剤由来のＳｉ−Ｈ基量が経時で吸湿等の影響により減少するに伴い、剥離変動が大きくなる傾向にある。そのため、本発明のように電気絶縁性の接着剤に導電性微粒子を分散させた塗布液を塗布、乾燥した後、長期間、両面離型フィルムの離型層と異方導電性フィルムとが貼り合わされた状態で保管した場合、両面離型フィルムから異方導電性フィルムを引き出す際に剥離困難になる等の不具合を生じるようになる。
【００５１】
本発明者は、かかる不具合を改善するためにあらかじめ、両面離型フィルムにおいて、水酸化カリウム５重量％を溶解した１−ブタノール溶液と離型層中における架橋剤に由来するＳｉ−Ｈ基との反応を利用して、反応後に発生する水素ガス量を定量評価することで剥離安定性に関する評価指標とし、剥離変動に対する抑制効果の有無を判定できる利点を有する。
【００５２】
さらに、本発明において、重剥離化を目的として使用する、重剥離コントロール剤においては、経時での剥離安定性を確保するために、Ｍ単位、Ｄ単位、Ｑ単位構造を有するものを使用するのが好ましい。                                                        
【００５３】
通常、シロキサン構造は、下記一般式（Ａ）に示すように四とおりのシロキサン構造単位に分類される。
［Ｒｍ  ＳｉＯ（４−ｍ）／２］  …（Ａ）
（上記式中、Ｒは珪素原子に直接結合した、炭素原子を有する非置換または置換炭化水素基であり、かつラジカル重合性のない炭化水素基、ｍは０〜３の整数を表す）
【００５４】
上記（Ａ）式において、ｍ＝０（四官能性：Ｑ単位）、ｍ＝１（三官能性：Ｔ単位）、ｍ＝２（ニ官能性：Ｄ単位）、ｍ＝３（一官能性：Ｍ単位）を表す。
【００５５】
本発明における両面離型フィルムにおいては、経時での剥離安定性を確保するため、レジン構造を有する、主として、重剥離化作用を発現するＱ単位構造と、剥離性を発現するＤ単位構造とをバランスさせた重剥離コントロール剤を使用するのが、本発明の用途上、好ましい。例えば、Ｄ単位構造を含まず、Ｍ単位、Ｑ単位のみから構成される重剥離コントロール剤を用いた場合には、経時での剥離変動が往々にして、大きくなる傾向にある。  
【００５６】
本発明において、両面離型フィルムを構成する離型層（Ｂ）において、離型層を構成する硬化型シリコ−ン樹脂と剥離コントロール剤との配合比率は硬化型シリコーン樹脂１００部に対して、１０〜８０部である必要がある。当該範囲に関して、好ましくは２０部〜８０部の範囲がよい。当該範囲を外れる場合には、離型層塗布膜形成後、所望する重剥離力レベルに到達できない、あるいは前記水素ガス発生量が所定範囲を外れ、経時での剥離変動が大きくなるようになる。
【００５７】
本発明における両面離型フィルムの離型層（Ａ），離型層（Ｂ）においては貼り合わせる相手方基材である異方導電性フィルムへの離型層由来の成分の転着を抑制するために、プレス接着率は共に９０％以上である必要がある。何れか一方の離型層のプレス接着率が９０％未満の場合、異方導電性フィルム自体の接着力が低下する等の不具合を生じるようになる。
【００５８】
本発明における両面離型フィルムの離型層（Ｂ）面上に塗布される異方導電性フィルム構成材料としては、絶縁性樹脂、硬化剤および導電性粒子を含有することを必須の要件とするものであり、他の材料については、本発明の主旨を損なわない範囲において、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、熱可塑性樹脂、レベリング剤、顔料、シランカップリング剤、無機フィラー、有機フィラー等が含有されていてもよい。
【００５９】
絶縁性樹脂および硬化剤としては、例えば、熱硬化型、光硬化型、熱硬化および光硬化の併用型などが挙げられる。
【００６０】
前記熱硬化型としては、アミン系硬化剤とエポキシ樹脂との組合せ、スルホニウム塩硬
化剤とエポキシ樹脂との組合せ、有機過酸化物とラジカル重合性樹脂との組合せ等が例示
される。アミン系硬化剤の具体例としては、例えば、イミダゾール硬化剤（例えば、旭化成社製、商品名：ノバキュア３９４１ＨＰ）、トリエチルアミン等のアルキルアミン、ピリジン等が例示される。また、外殻に絶縁性樹脂層を設けた、マイクロカプセル型のアミン系硬化剤であってもよい。
【００６１】
スルホニウム塩硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択すること
ができる。
【００６２】
有機過酸化物系硬化剤としては、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド等が例示される。
【００６３】
エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、およびそれらの変性エポキシ樹脂等が例示される。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００６４】
ラジカル重合性樹脂の具体例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート等が例示される。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。さらに、前記アクリル樹脂としては、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。  
【００６５】
光硬化型としては、波長領域１５０ｎｍ〜７００ｎｍで活性なカチオン種またはラジカル種を発生させる硬化剤と、前記エポキシ樹脂または前記エポキシ樹脂との組み合わせ、などが挙げられる。
【００６６】
導電性粒子としては、例えば、半田、ニッケル、金等の金属粒子；金属（ニッケル、金、アルミニウム、銅等）で被覆（メッキ）された、樹脂粒子、ガラス粒子あるいはセラミック粒子などが挙げられる。導電性粒子の粒径としては、体積平均粒径で２μｍ〜１０μｍが好ましく、さらに好ましくは２μｍ〜５μｍの範囲がよい。体積平均粒径が２μｍ未満の場合には、分級処理が困難になる等の不具合が発生する場合がある。一方、１０μｍを超えると、接合端子のファインピッチ化に伴う、該接合端子の狭小化への対応が困難となる場合がある。また、導電性粒子の比重としては、１．５〜３．０が好ましい。前記比重が、１．５未満であると、前記被処理面上での前記導電性粒子の位置安定性を確保することが困難になる場合がある。一方、導電性粒子の比重が３．０を超える場合には、前記導電性粒子を単層配列させるためには、より高い静電電位の付与が必要となる場合がある。
【００６７】
熱可塑性樹脂の具体例として、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等が例示される。
レベリング剤の具体例としては、アクリルオリゴマー等のアクリル重合系樹脂、ジメチルシリコーン、メチルシリコーン等のシリコーン類等が例示される。
顔料の具体例としては、二酸化チタン、酸化亜鉛、群青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、鉄、コバルト、アルミニウム、塩酸塩、硫酸塩等の無機顔料、アゾ顔料、銅フタロシアニン顔料等の有機顔料等が例示される。
【００６８】
シランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が例示される。
【００６９】
無機フィラーの具体例としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、硫酸バリウム、タルク、炭酸カルシウム、ガラス粉、石英粉などが例示される。
有機フィラーの具体例としては、ウレタンパウダー、アクリルパウダー、シリコーンパウダー等が例示される。
【実施例】
【００７０】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。また、本発明で用いた測定法は次のとおりである。
【００７１】
（１）ポリエステルの固有粘度の測定
ポリエステルに非相溶な他のポリマー成分および顔料を除去したポリエステル１ｇを精秤し、フェノール／テトラクロロエタン＝５０／５０（重量比）の混合溶媒１００ｍｌを加えて溶解させ、３０℃で測定した。
【００７２】
（２）平均粒径（ｄ５０：μｍ）の測定
遠心沈降式粒度分布測定装置（株式会社島津製作所社製ＳＡ−ＣＰ３型）を使用して測定した等価球形分布における積算（重量基準）５０％の値を平均粒径とした。
【００７３】
（３）両面離型フィルムの剥離力（Ｆ１・Ｆ２）測定
試料フィルムの各離型層表面に両面粘着テープ（日東電工製「Ｎｏ．５０２」）の片面を貼り付けた後、５０ｍｍ×３００ｍｍのサイズにカットし、室温にて１時間放置後の剥離力を測定する。剥離力は引張試験機（（株）インテスコ製「インテスコモデル２００１型」）を使用し、引張速度３００ｍｍ／分の条件下、１８０°剥離を行った。
【００７４】
（４）離型層の最大表面張力（γmax（Ａ）、γmax（Ｂ））測定
エタノールに対しエチレングリコールを適宜割合で配合し、表面張力が２０〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍ  の範囲にある数種の標準液を調整する。この表面張力はデュヌイの輪環引上げ法により測定する。次いで、この標準液を試料フィルムの離型層上に滴下して標準液と離型層との接触角（θ）を測定する。次に得られた接触角（θ）からｃｏｓθ値を算出し、このｃｏｓθ値と上記方法により測定された表面張力とのプロット（Ｚｉｓｍａｎプロット）を作成し、その直線の傾きをｂとする。また、このＺｉｓｍａｎプロットの直線とｃｏｓθ＝１で示される直線との交点における表面張力の値をγC （臨界表面張力）とする。かくして得られたｂ、γC を用い下記式（Ｉ）からγmaxを求めた。
【００７５】
γmax ＝１／ｂ＋γC ／２ …（Ｉ）
（上記式（Ｉ）において、ｂは上記のＺｉｓｍａｎプロットより求まる定数、γC は上記の方法で求まる臨界表面張力を示す）
【００７６】
（５）離型面のプレス接着率評価
《プレス接着力》
７５μmポリエステルフィルム（三菱樹脂製ダイアホイル（Ｔ１００タイプ））／測定試料フィルム／７５μmポリエステルフィルム（三菱樹脂製ダイアホイル（Ｔ１００タイプ））の構成とし、温度６０℃、圧力１ＭＰａ、時間１２０分の条件でプレス処理を行う。プレス処理後、７５μmポリエステルフィルムの、測定試料フィルム離型層面に接していた側の面に、日東製Ｎｏ．３１テープを貼り付け、剥離力（Ａ）を測定する。剥離力は、引張試験機（（株）インテスコ製「インテスコモデル２００１型」）を使用し、引張速度３００ｍｍ／分の条件下、１８０°剥離を行った。
【００７７】
《基礎接着力》
プレス処理に用いたのと同じ７５μmポリエステルフィルムに、日東製Ｎｏ．３１テープを貼り付け、剥離力（Ａ）と同様の要領にて剥離力（Ｂ）を測定し、下記式に基づいてプレス接着率を求める。なお、測定は２０±２℃、６５±５％ＲＨにて行う。
【００７８】
（６）熱処理後、両面離型フィルムから発生する水素（Ｈ２）ガス量の定量
あらかじめ、試料フィルム４０ｃｍ２分を切り出し、秤量する。測定に使用する分量を
５ｍｍ２角に再度切り出し、ガスクロマトグラフィー専用のバイアル瓶（２０ｍＬ）に試料フィルムを充填する（３８μｍの離型フィルムで約０．２１３ｇ）。次に水酸化カリウム５重量％を溶解した１−ブタノール溶液（１−ブタノール１９ｇに水酸化カリウム１ｇを添加して作製）３ｍｌをピペッターで分取し、試料フィルム全量が水酸化カリウム５重量％を含んだ、１−ブタノール溶液に浸漬するように添加する。その後、速やかにクリンパーを用いて、バイアル瓶（２０ｍＬ）を密栓し、ヒーティングブロック（型式：ＨＦ２１、ヤマト科学製）を用いて、５０℃、１時間熱処理する。その後、下記ガスクロマトグラフィー測定装置を用いて、試料フィルムから発生する水素（Ｈ２）ガス量を定量分析し、下記判定基準により判定を行った。
【００７９】
《ガスクロマトグラフィー測定条件》
装置：ＥＡＧａｎａｌｙｚｅｒ（SENSORTEC Co,Ltd）
測定条件：
Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｇａｕｇｅ    Ｌｏｗ：０．０５ＭＰａ
Ｈｉｇｈ：０．０５ＭＰａ
カラム温度：５０℃
カラム流量：３０．０sccm
シリンジ注入量：１ｃｃ
測定時間：５ｍｉｎ
【００８０】
《判定基準》
○：７０ｐｐｍ未満（実用可能なレベル。特に良好）
△：７０ｐｐｍ以上８０ｐｐｍ以下（実用可能なレベル）
×：８０ｐｐｍを超える（実用困難なレベル）
【００８１】
（７）離型面の中心線表面粗さ（Ｒａ）
（株）小坂研究所社製表面粗さ測定機（ＳＥ−３Ｆ）を用いて次のようにして求めた。すなわち、フィルム断面曲線からその中心線の方向に基準長さＬ（２．５ｍｍ）の部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をｘ軸、縦倍率の方向をｙ軸として粗さ曲線  ｙ＝ｆ（ｘ）で表わしたとき、次の式で与えられた値を〔μｍ〕で表わす。中心線平均粗さは、試料フィルム表面から１０本の断面曲線を求め、これらの断面曲線から求めた抜き取り部分の中心線平均粗さの平均値で表わした。なお、触針の先端半径は２μｍ、荷重は３０ｍｇとし、カットオフ値は０．０８ｍｍとした。
Ｒａ＝（１／Ｌ）∫０Ｌ ｜ｆ（ｘ）｜ｄｘ
【００８２】
（８）異方導電性フィルム形成後の剥離特性評価（実用特性代用評価）
試料フィルムの離型層（Ｂ）上に下記材料組成から構成されるバインダーペーストを塗布厚み（乾燥後）が４０μｍになるように塗布、８０℃で１分間熱処理した後に異方導電性フィルム付き両面離型フィルム（３８μｍ×２５０ｍｍ幅×１００ｍ長、３インチ紙芯面一仕様）を得た。常温×１日後および４０℃×８５％ＲＨ×７日後に、両面離型フィルムから異方導電性フィルムを引き出す際の剥離性に関して下記判定基準を用いて判定を行った。
【００８３】
《異方導電性フィルム形成用バインダー組成物》
フェノキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名ＹＰ５０）：５０重量部
エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコート８２８）：６０重量部
イミダゾール系硬化剤（旭化成株式会社製商品名ＨＸ３９４１ＨＰ）：７０重量部
シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製商品名Ａ１８７）：３．２重量部
無機粒子（平均粒径１μｍのＳｉＯ２粒子（株式会社龍森製の二酸化ケイ素））：１２０重量部
上記バインダー組成物をトルエンに溶解して固形分５０％の絶縁性接着剤樹脂（バインダー溶液）を調製した。次にバインダー溶液１００重量部に、導電性粒子として、平均粒径５．０μｍのジビニルベンゼン粒子にニッケル−金めっきを施したものを７重量部（１２．３重量％）加えてバインダーペーストとした。
【００８４】
《判定基準》
○：１日後および７日後、共にスムーズに剥離可能であり、剥離性良好（実用上、問題ないレベル）
△：７日後、剥離が若干重く感じられる（実用上、問題になる場合があるレベル）
×：７日後、剥離困難。剥離性不良（実用上、問題あるレベル）
【００８５】
（９）総合評価（実用特性代用評価）
実施例および比較例において製造した、両面離型フィルムを用いて、剥離性・経時での剥離性・移行性の各評価項目につき、下記判定基準により総合評価を行った。
《判定基準》
○：剥離性・経時での剥離性・移行性の全てが○（実用上、問題ないレベル）
△：剥離性・経時での剥離性・移行性の内、少なくとも一つが△（実用上、問題になる場合があるレベル）
×：剥離性・経時での剥離性・移行性の内、少なくとも一つが×（実用上、問題あるレベル）
【００８６】
実施例および比較例において使用したポリエステルは、以下のようにして準備したものである。
〈ポリエステルの製造〉
製造例１（ポリエステルＡ）
ジメチルテレフタレート１００部、エチレングリコール６０部および酢酸マグネシウム・４水塩０．０９部を反応器にとり、加熱昇温すると共にメタノールを留去し、エステル交換反応を行い、反応開始から４時間を要して２３０℃に昇温し、実質的にエステル交換反応を終了した。次いで、エチレングリコールスラリーエチルアシッドフォスフェート０．０４部、三酸化アンチモン０．０３部を添加した後、１００分で温度を２８０℃、圧力を１５ｍｍＨｇに達せしめ、以後も徐々に圧力を減じ、最終的に０．３ｍｍＨｇとした。４時間後、系内を常圧に戻し、固有粘度０．６１のポリエステルＡ１を得た。
【００８７】
製造例２（ポリエステルＢ）
ジメチルテレフタレート１００部、エチレングリコール６０部および酢酸マグネシウム・４水塩０．０９部を反応器にとり、加熱昇温すると共にメタノールを留去し、エステル交換反応を行い、反応開始から４時間を要して２３０℃に昇温し、実質的にエステル交換反応を終了した。次いで、エチレングリコールスラリーエチルアシッドフォスフェート０．０４部、三酸化アンチモン０．０３部、平均粒径３．４μｍのシリカ粒子を０．２部添加した後、１００分で温度を２８０℃、圧力を１５ｍｍＨｇに達せしめ、以後も徐々に圧力を減じ、最終的に０．３ｍｍＨｇとした。４時間後、系内を常圧に戻し、固有粘度０．６１のポリエステルＢを得た。
【００８８】
製造例３（ポリエステルＣ）
製造例２において平均粒径３．４μｍのシリカ粒子を０．２部添加する代わりに平均粒径０．３μｍの酸化チタン粒子を６部添加する以外は製造例１と同様にしてポリエステルＣを得た。
【００８９】
製造例４（ポリエステルＤ）
製造例２において平均粒径３．４μｍのシリカ粒子を０．２部添加する代わりに平均粒径０．３μｍの酸化チタン粒子を１８部添加する以外は製造例１と同様にしてポリエステルＤを得た。
【００９０】
実施例１：
ポリエステルＡ、Ｃをそれぞれ５０％、５０％の割合でブレンドした原料を表層原料とし、ポリエステルＡ、Ｃをそれぞれ、５０％、５０％の原料を中間層の原料として、２台のベント付き押出機に供給し、各々２８５℃で溶融した後、２種３層の構成で４０℃に冷却したキャスティングドラム上に共押出し、冷却固化させて無配向シートを得た。次いで、８５℃にて縦方向に３．３倍延伸した後、下記離型層組成をバーコート方式により両面に塗布した後、テンター内で、１２０℃で乾燥・予熱を行い、３．８倍の横延伸を施した後、２２０℃で熱処理を行い、その後１８０℃で幅方向に４％の弛緩を加え、厚み構成（μｍ）が４／３０／４である両面離型フィルムＦ１を得た。
・離型層（Ａ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D400E（旭化成ワッカー社製）：９０重量％
架橋剤：V72（旭化成ワッカー社製）：１０重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
・離型層（Ｂ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D430（旭化成ワッカー社製）：７０重量％
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D440（旭化成ワッカー社製）：２０重量％
剥離コントロール剤：CRA491（旭化成ワッカー社製）：１０重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
【００９１】
実施例２：
実施例１において、離型層の構成を下記構成に変更する以外は実施例１と同様にして製造し、両面離型フィルムＦ２を得た。
・離型層（Ａ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D400E（旭化成ワッカー社製）：９０重量％
架橋剤：V72  （旭化成ワッカー社製）：１０重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
・離型層（Ｂ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D430（旭化成ワッカー社製）：６０重量％
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D440（旭化成ワッカー社製）：２０重量％
剥離コントロール剤：CRA491（旭化成ワッカー社製）：２０重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
【００９２】
実施例３：
実施例１において、離型層の構成を下記構成に変更する以外は実施例１と同様にして製造し、両面離型フィルムＦ３を得た。
・離型層（Ａ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D400E（旭化成ワッカー社製）：９０重量％
架橋剤：V72  （旭化成ワッカー社製）：１０重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
・離型層（Ｂ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D430（旭化成ワッカー社製）：４０重量％
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D440（旭化成ワッカー社製）：２０重量％    
剥離コントロール剤：CRA491（旭化成ワッカー社製）：４０重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
【００９３】
実施例４：
実施例１において、ポリエステルＣの代わりにポリエステルＤを用いる以外は同様にして製造し、両面離型フィルムＦ４を得た。
【００９４】
実施例５：
実施例１において、離型層の構成を下記構成に変更する以外は実施例１と同様にして製造し、両面離型フィルムＦ５を得た。
・離型層（Ａ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D400E（旭化成ワッカー社製）：９０重量％
架橋剤：V72  （旭化成ワッカー社製）：１０重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
・離型層（Ｂ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D430（旭化成ワッカー社製）：４５重量％
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D440（旭化成ワッカー社製）：１０重量％    
剥離コントロール剤：CRA491（旭化成ワッカー社製）：４５重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
【００９５】
実施例６：
実施例１において、ポリエステルＣの代わりにポリエステルＢを用いる以外は同様にして製造し、両面離型フィルムＦ６を得た。
【００９６】
比較例１：
実施例１において、離型層の構成を下記構成に変更する以外は実施例１と同様にして製造し、両面離型フィルムＦ７を得た。
・離型層（Ａ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D430（旭化成ワッカー社製）：７０重量％
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D440（旭化成ワッカー社製）：２０重量％    
剥離コントロール剤：CRA491（旭化成ワッカー社製）：１重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
・離型層（Ｂ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D430（旭化成ワッカー社製）    ７０重量％
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D440（旭化成ワッカー社製）    ２０重量％    
剥離コントロール剤：CRA491（旭化成ワッカー社製）：１０重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
【００９７】
比較例２：
実施例１において、離型層の構成を下記構成に変更する以外は実施例１と同様にして製造し、両面離型フィルムＦ８を得た。
・離型層（Ａ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D400E（旭化成ワッカー社製）：９０重量％
架橋剤：V72（旭化成ワッカー社製）：１０重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
・離型層（Ｂ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D430（旭化成ワッカー社製）：４７．５重量％
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D440（旭化成ワッカー社製）：２．５重量％
剥離コントロール剤：CRA491（旭化成ワッカー社製）：４７．５重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
【００９８】
比較例３：
実施例１において、離型層の構成を下記構成に変更する以外は実施例１と同様にして製造し、両面離型フィルムＦ９を得た。
・  離型層（Ａ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D400E（旭化成ワッカー社製）：９９．５重量％
架橋剤：V72（旭化成ワッカー社製）：０．５重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
・離型層（Ｂ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D430（旭化成ワッカー社製）：７０重量％
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D440（旭化成ワッカー社製）：２０重量％    
剥離コントロール剤：CRA491（旭化成ワッカー社製）：１０重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
【００９９】
比較例４：
実施例１において、離型層の構成を下記構成に変更する以外は実施例１と同様にして製造し、両面離型フィルムＦ１０を得た。
・離型層（Ａ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D400E（旭化成ワッカー社製）：９０重量％
架橋剤：V72（旭化成ワッカー社製）１０重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
・離型層（Ｂ）組成：
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D430（旭化成ワッカー社製）：７０重量％
硬化型シリコーン樹脂：DEHESIVE  D440（旭化成ワッカー社製）：２０重量％    
剥離コントロール剤：CRA492（旭化成ワッカー社製）：１０重量％
上記離型層組成をイオン交換水で希釈して、１０重量％に調製した。
【０１００】
上記実施例および比較例で得られた、各両面離型フィルムの特性を下記表１および表２に示す。
【０１０１】
【表１】
2013256617.tif 000002
【０１０２】
【表２】
2013256617.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明における両面離型フィルムは、例えば、異方導電性フィルム製造用として好適に利用することができる。