(57)【要約】【課題】非発光時でも透明性を損なうことのない透明有機ＥＬディスプレイパネルを提供すること。【解決手段】透明基板１００の上面には、透明電極、透過率調整層、層間絶縁層の繰り返しよりなる多層配線構造が形成されている。多層配線構造の上面には、透明電極のいずれかと電気的に接触する透明画素電極１０１と、透明画素電極１０１と隔てて設けられた画素電極透過率調整層１０２が形成されており、隔壁１０３によって区画されている。透明画素電極１０１の上面には、有機発光層１２３を含む発光媒体層１２０が設けられ、その上面には設けられた透明対向電極１０４が設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板の上面に設けられた透明電極と、前記透明基板の上面で前記透明電極と隔てて設けられた透過率調整層と、前記透明基板の上面で前記透明電極の一部と前記透過率調整層を覆う層間絶縁層と、前記透明電極と前記透過率調整層と前記層間絶縁層の繰り返しよりなる多層配線構造と、
前記多層配線構造の上面に設けられ、前記透明電極のいずれかと電気的に接触する透明画素電極と、
前記多層配線構造の上面に前記透明画素電極と隔てて設けられた画素電極透過率調整層と、
前記多層配線構造の上面で前記透明画素電極を区画する隔壁と、
前記透明画素電極の上面に設けられ少なくとも有機発光層を含む発光媒体層と、
前記発光媒体層の上面に設けられた透明対向電極と、
を具備することを特徴とする透明有機エレクトロルミネセンスディスプレイパネル。
【請求項２】
透明基板の上面に設けられた透明電極と、
前記透明基板の上面で前記透明電極と隔たてて設けられた透過率調整層と、
前記透明基板の上面で前記透明電極の一部と前記透過率調整層を覆う層間絶縁層と、
前記層間絶縁層の上面に設けられ、前記透明電極と電気的に接触する透明画素電極と、
前記層間絶縁層の上面で前記透明画素電極と隔たてて設けられた画素電極透過率調整層と、
前記層間絶縁層の上面で前記透明画素電極を区画する隔壁と、
前記透明画素電極の上面に設けられ少なくとも有機発光層を含む発光媒体層と、
前記発光媒体層の上面に設けられた透明対向電極と、
を具備することを特徴とする透明有機エレクトロルミネセンスディスプレイパネル。
【請求項３】
前記透過率調整層と前記透明電極が同じ物質、または波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの可視光領域で屈折率が前記透明電極の±１０％以内、であることを特徴とする、
請求項１または請求項２に記載の有機エレクトロルミネセンスディスプレイパネル。
【請求項４】
前記透明電極と前記透過率調整層の間隔が、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の有機エレクトロルミネセンスディスプレイパネル。
【請求項５】
透明基板の上面に、透明電極と、前記透明電極と隔てられた透過率調整層と、を形成する工程と、
前記透明基板の上面に、前記透明電極の一部と前記透過率調整層とを覆う層間絶縁層を形成する工程と、
前記透明電極と前記透過率調整層と前記層間絶縁層との繰り返しよりなる多層配線構造を形成する工程と、
前記多層配線構造の上面に、前記透明電極のいずれかと電気的に接触する透明画素電極と、前記透明画素電極と隔てられた画素電極透過率調整層と、を形成する工程と、
前記多層配線構造の上面で前記透明画素電極を区画する隔壁を形成する工程と、
前記透明画素電極の上面に、少なくとも有機発光層を含む発光媒体層を形成する工程と、
前記発光媒体層の上面に透明対向電極を形成する工程と、
を具備することを特徴とする透明有機エレクトロルミネセンスディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
透明基板の上面に、透明電極と、前記透明電極と隔てられた透過率調整層と、を形成する工程と、
前記透明基板の上面に、前記透明電極の一部と前記透過率調整層とを覆う層間絶縁層を形成する工程と、
前記層間絶縁層の上面に、前記透明電極と電気的に接触する透明画素電極と、前記透明画素電極と隔てられた画素電極透過率調整層と、を形成する工程と、
前記層間絶縁層の上面で前記透明画素電極を区画する隔壁を形成する工程と、
前記透明画素電極の上面に、少なくとも有機発光層を含む発光媒体層を形成する工程と、
前記発光媒体層の上面に透明対向電極を形成する工程と、
を具備することを特徴とする透明有機エレクトロルミネセンスディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機エレクトロルミネセンスディスプレイパネルおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子）は、二つの対向する電極の間に有機発光材料からなる有機発光層が形成され、両電極間に電圧を印加すると陽極から正孔、陰極から電子が注入され、有機発光層に電流が流れ、その正孔と電子が有機発光層で再結合することで発光させるものである。
【０００３】
一般的に、ディスプレイパネル用の基板としては、パターニングされた感光性ポリイミドが発光画素を区画するように隔壁状に形成されているものを用いる。その際、隔壁パターンは陽極として成膜されている透明電極のエッジ部を覆うように形成される。
【０００４】
電極の間には、有機発光層以外にもキャリア注入層（キャリア輸送層とも呼ばれる）が形成される。キャリア注入層とは、電極から有機発光層へ電子を注入させる際に電子の注入量を制御、あるいは、もう一方の電極から有機発光層へ正孔が注入される際に正孔の注入量を制御するのに用いられる層で、電極と有機発光層の間に挿入される層を指す。電子注入層としては、キノリノール誘導体の金属錯体などの電子輸送性の有機物や、Ｃａ、Ｂａなどの仕事関数の比較的小さい例えばアルカリ金属などが用いられ、あるいはこれらの機能を持つ層を複数積層する場合もある。正孔注入層としては、ＴＰＤ（トリフェニレンアミン系誘導体：特許文献１参照）、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸の混合物：特許文献２参照）、あるいは無機材料の正孔輸送材料（特許文献３参照）が知られている。いずれにしても電極と発光層の間に挿入することにより、電子と正孔の注入量を制御することによって発光効率を上げる目的で挿入され、高性能な有機ＥＬディスプレイパネルを得るためには必須である。
【０００５】
次に、正孔キャリアを注入するための正孔注入層を成膜する方法として、ドライ成膜とウェット成膜法の２種類がある。ウェット成膜法を用いる場合、一般的に水に分散されたポリチオフェンの誘導体が用いられるが、水系インキは下地の影響を受けやすく均一にコーティングすることが非常に困難である。それに対してドライ成膜は、簡便に均一に全面コーティングが可能である。
【０００６】
有機発光層を形成する方法も同様に、ドライ成膜とウェット成膜法の２種類がある。均一な成膜が容易なドライ成膜である真空蒸着法を用いる場合、微細パターンのマスクを用いてパターニングする必要があり、大型基板や微細パターニングが非常に困難である。
【０００７】
そこで、最近では高分子材料を溶剤に溶かして塗工液にし、これをウェット成膜法で薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。高分子材料の塗液を用いてウェット成膜法で有機発光層を含む発光媒体層を形成する場合の層構成は、陽極側から正孔注入層、インターレイヤーまたは正孔輸送層、有機発光層と積層する３層構成が一般的である。このとき、有機発光層をカラーパネル化するために赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のそれぞれの発光色をもつ有機発光材料を溶剤中に溶解または安定して分散してなる有機発光インキを用いて塗り分けることができる（特許文献４、５参照）。ウェット成膜を用いることで、微細パターンのマスクは必要なく、大型基板や微細パターンが容易に可能である。
【０００８】
理想的にはＲＧＢのそれぞれの発光層に対して異なるキャリア注入層を用いることで性能を引き出すことが可能であるが、量産プロセスにおいて工程が増えることと、高精細パターニングが困難であることから、キャリア注入層はＲＧＢ共通のベタ状の膜が形成されることが一般的である。
【０００９】
ところで、前述の有機ＥＬ素子においては、素子の厚さが非常に薄いという特徴を有しており、この特徴を活かして、いわゆる両面発光型の透明有機ＥＬ素子とすることが検討されている。これを応用したディスプレイは、非発光時は透明で、電流を流した際に発光するような特徴を持ち、車載用モニターや、広告、時計、照明、テレビ、など透明性を特徴としたディスプレイパネルとして注目されている。例えば特許文献６ではＲＧＢ３色の透明ＥＬ素子が重ねられたカラー表示装置が紹介されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００１−９３６６８号公報
【特許文献２】特開２００１−１５５８５８号公報
【特許文献３】特許第２９１６０９８号公報
【特許文献４】特許第２８５１１８５号公報
【特許文献５】特開平９−６３７７１号公報
【特許文献６】特開２００７−１５７４８７
【特許文献７】特開平７−２４０２７７号公報
【特許文献８】特開２００４−７９４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前述したように透明有機ＥＬ素子では、発光性能も重要であるが、非発光時の透明性、即ち透過率が大きく、パターン、キャラクタが視認されないこと、即ち透過率が一定であることが表示領域ｂ全面で求められる。特に、スイッチング素子であるＴＦＴや、有機ＥＬ素子に用いられる陽極や陽極用の取り出し配線である、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物などは屈折率が大きく、ガラスや有機層界面で反射が生じるため干渉を起こし、配線部と非配線部での透過率の差を引き起こすことで、透明性に大きな影響を与える。
【００１２】
特許文献７では、ガラス／透明電極界面での反射光が干渉することで特定の波長の光を変調する効果を用いているが、逆に言えば、これは透明電極がない領域と、透明電極を有する領域で透過率の波長分散に差が生じていることになり、非発光時の配線が目立ってしまい、透明性が悪いということを意味する。
【００１３】
また、特許文献８では陽極の膜厚や屈折率、有機層の屈折率や膜厚を調整することで、白色光を有効に取り出す方法が開示されているが、同様に、非発光時の透過率の波長分散の差は大きくなってしまう。
【００１４】
このように、従来のいずれの技術でも、非発光時に陽極配線が目立ってしまい、透明性が悪いという課題があった。
【００１５】
また、一般的に、陽極や陽極の取り出し配線など基板配線レイアウトの自由度向上を図るため、または、二重丸のように閉じたパターン内に別のパターンを発光させる場合に多層配線構造を用いるが、この場合も上記同様に従来の技術のみでは、透明性が悪いという課題があった。
【００１６】
本発明は、上述した従来技術の問題点を鑑みてなされたものであり、非発光時でも透明性を損なうことのない透明有機ＥＬディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するためになされた第１の発明は、透明基板の上面に設けられた透明電極と、前記透明基板の上面で前記透明電極と隔てて設けられた透過率調整層と、前記透明基板の上面で前記透明電極の一部と前記透過率調整層を覆う層間絶縁層と、前記透明電極と前記透過率調整層と前記層間絶縁層の繰り返しよりなる多層配線構造と、前記多層配線構造の上面に設けられ、前記透明電極のいずれかと電気的に接触する透明画素電極と、前記多層配線構造の上面に前記透明画素電極と隔てて設けられた画素電極透過率調整層と、前記多層配線構造の上面で前記透明画素電極を区画する隔壁と、前記透明画素電極の上面に設けられ少なくとも有機発光層を含む発光媒体層と、前記発光媒体層の上面に設けられた透明対向電極と、を具備することを特徴とする。
また、第２の発明は、透明基板の上面に設けられた透明電極と、前記透明基板の上面で前記透明電極と隔たてて設けられた透過率調整層と、前記透明基板の上面で前記透明電極の一部と前記透過率調整層を覆う層間絶縁層と、前記層間絶縁層の上面に設けられ、前記透明電極と電気的に接触する透明画素電極と、前記層間絶縁層の上面で前記透明画素電極と隔たてて設けられた画素電極透過率調整層と、前記層間絶縁層の上面で前記透明画素電極を区画する隔壁と、前記透明画素電極の上面に設けられ少なくとも有機発光層を含む発光媒体層と、前記発光媒体層の上面に設けられた透明対向電極と、を具備することを特徴とする。
また、第３の発明は、前記透過率調整層と前記透明電極が同じ物質、または波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの可視光領域で屈折率が前記透明電極の±１０％以内、であることを特徴とする。
また、第４の発明は、前記透明電極と前記透過率調整層の間隔が、５０μｍ以下であることを特徴とする。
また、第５の発明は、透明基板の上面に、透明電極と、前記透明電極と隔てられた透過率調整層と、を形成する工程と、前記透明基板の上面に、前記透明電極の一部と前記透過率調整層とを覆う層間絶縁層を形成する工程と、前記透明電極と前記透過率調整層と前記層間絶縁層との繰り返しよりなる多層配線構造を形成する工程と、前記多層配線構造の上面に、前記透明電極のいずれかと電気的に接触する透明画素電極と、前記透明画素電極と隔てられた画素電極透過率調整層と、を形成する工程と、前記多層配線構造の上面で前記透明画素電極を区画する隔壁を形成する工程と、前記透明画素電極の上面に、少なくとも有機発光層を含む発光媒体層を形成する工程と、前記発光媒体層の上面に透明対向電極を形成する工程と、を具備することを特徴とする。
また、第６の発明は、透明基板の上面に、透明電極と、前記透明電極と隔てられた透過率調整層と、を形成する工程と、前記透明基板の上面に、前記透明電極の一部と前記透過率調整層とを覆う層間絶縁層を形成する工程と、前記層間絶縁層の上面に、前記透明電極と電気的に接触する透明画素電極と、前記透明画素電極と隔てられた画素電極透過率調整層と、を形成する工程と、前記層間絶縁層の上面で前記透明画素電極を区画する隔壁を形成する工程と、前記透明画素電極の上面に、少なくとも有機発光層を含む発光媒体層を形成する工程と、前記発光媒体層の上面に透明対向電極を形成する工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、非発光時でも透明性を損なうことのない透明有機ＥＬディスプレイパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明にかかる透明有機ＥＬディスプレイパネルの平面模式図である。
【図２】図１における画素Ｏの拡大図である。
【図３】図２におけるＡ―Ａ’の断面模式図である。
【図４】図２におけるＢ―Ｂ’の断面模式図である。
【図５】発光媒体層１２０を形成するための凸版印刷装置６００の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は、本発明にかかる透明有機ＥＬディスプレイパネルの平面模式図である。また、図２は、図１における画素Ｏの拡大図、図３は、図２におけるＡ―Ａ’の断面模式図、図４は、図２におけるＢ―Ｂ’の断面模式図である。
【００２１】
図１〜図４に示すように、本発明にかかる透明有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）ディスプレイパネルは、透明基板１００の上面に設けられた透明電極（第一透明電極１１１、第二透明電極１１４）と、透明基板１００の上面で透明電極と隔たてて設けられた透過率調整層（第一透過率調整層１１２、第二透過率調整層１１５）と、透明基板１００の上面で透明電極の一部と透過率調整層を覆う層間絶縁層（第一層間絶縁層１１３、第二層間絶縁層１１６）と、透明電極と透過率調整層と層間絶縁層の繰り返しよりなる多層配線構造と、多層配線構造の上面に設けられ、透明電極のいずれかと電気的に接触する透明画素電極１０１と、多層配線構造の上面で透明画素電極１０１と隔たてて設けられる画素電極透過率調整層１０２と、多層配線構造の上面で透明画素電極を区画する隔壁１０３と、透明画素電極１０１の上面に設けられ少なくとも有機発光層１２３を含む発光媒体層１２０と、発光媒体層１２０の上面に設けられた透明対向電極１０４と、を具備する。なお、透明電極と透過率調整層と層間絶縁層の繰り返しよりなる多層配線構造を設けずに、透明電極と透過率調整層と層間絶縁層とを１組ずつ設けた構成としてもよい。
【００２２】
図１〜図４に示す有機ＥＬディスプレイパネルは、パッシブマトリックス駆動型の透明有機ＥＬディスプレイパネルである。図１〜図４では、透明基板１００上に形成された多層配線構造１１０と、透明画素電極１０１を陽極、これと対向するように形成された透明対向電極１０４を陰極とし、これに挟持された層を発光媒体層１２０としたが、透明画素電極１０１を陰極、透明対向電極１０４を陽極としてもよい。
【００２３】
多層配線構造１１０は、透明基板１００上に透明電極と、透明電極と隔たる透過率調整層と、透明電極上の一部と透過率調整層上に層間絶縁層とを基本とし、それら繰り返しの積層構造よりなる。多層配線構造とすることで、あるパターン内に別のパターンがあり、それらを独立に点灯させることが可能となり、パターンが多く複雑な場合でも配線レイアウトの自由度が増え単純化することができる。
【００２４】
本実施の形態では、多層配線構造の１形態として、第一透明電極１１１、第二透明電極１１４、透明画素電極１０１よりなる３層配線構造としたが、発光パターンやそれらの数に従い、適宜多層配線数を選択することが好ましい。
【００２５】
３層配線構造では、透明基板１００上に、第一透明電極１１１と、第一透明電極１１１と隔たり少なくとも表示領域ｂの略全面で第一透明電極１１１以外の領域に第一透過率調整層１１２が形成され、第一透明電極１１１上の一部を除く領域と第一透過率調整層１１２上とに形成される第一層間絶縁層１１３と、第一透明電極１１１と電気的に接触しないよう第一層間絶縁層１１３上の一部に形成された第二透明電極１１４と、第二透明電極１１４と隔たり少なくとも表示領域ｂの略全面で第二透明電極１１４以外の領域に第二透過率調整層１１５が形成され、第一層間絶縁層１１３上のうち第二透明電極１１４上の一部を除く領域と第二透過率調整層１１５上に第二層間絶縁層１１６が形成されている。
【００２６】
さらに、第二層間絶縁層１１６上に透明画素電極１０１が形成され、透明画素電極１０１と隔たり、少なくとも表示領域ｂ略全面で透明画素電極１０１以外の領域に画素電極透過率調整層１０２が形成されている。
【００２７】
なお、第一透過率調整層１１２と、第二透過率調整層１１５と、画素電極透過率調整層１０２と、の形成箇所が、表示領域ｂの略全面である、とは、各透明電極と各透過率調整層とを隔てる領域を除く、という意味である。
【００２８】
透明画素電極１０１はＴ、Ｏ、Ｌ、Ｅ、Ｄ、更にそれら文字発光パターンを囲む画素ごとに点灯、消灯を独立に制御するため、１画素ごとに区画されており、更にＴ、Ｏ、Ｌ、Ｅ、Ｄの透明画素電極１０１は、コンタクトホール１０７を介し第二透明電極１１４上に形成され電気的に接触し、文字を囲む画素の透明画素電極１０１は別のコンタクトホール１０７を介し第一透明電極１１１上に形成され電気的に接触している。透明画素電極１０１は、複数の画素を同時点灯させる場合など、複数の画素をまたがるよう形成されていてもよい。
【００２９】
隔壁１０３は、各画素の発光パターンに従って区画される。隔壁１０３は、表示領域ｂ中、発光パターン以外の全面に形成されている。
【００３０】
透明対向電極１０４は、各画素の共通した電極として画素領域ａ上に形成される。
【００３１】
発光媒体層１２０は、発光に寄与する有機発光層１２３と、正孔を注入するキャリア注入層として正孔注入層１２１と、正孔を輸送するキャリア輸送層として正孔輸送層１２２、電子を注入するキャリア注入層として電子注入層１２４と、を少なくとも含んでいる。
【００３２】
なお、発光媒体層１２０としては、陰極と発光層の間に電子輸送層や正孔ブロック層（インターレイヤー）、陽極と発光層の間に電子ブロック層（インターレイヤー）等のキャリア注入層を必要に応じて適宜積層することができる。
【００３３】
外部駆動回路と接続するために、第一透明電極１１１と第二透明電極１１４とは表示領域ｂの外側にも取り出されているが、表示領域ｂの外側でコンタクト部を設けて、例えば抵抗の低い金属などの外部取り出し電極で中継しても良い。
【００３４】
第一透明電極１１１、第二透明電極１１４、透明画素電極１０１などの透明電極と、第一透過率調整層１１２、第二透過率調整層１１５、画素電極透過率調整層１０２などの透過率調整層との間隔は小さい方が好ましいが、隣接画素間と独立に発光させるためには陽極同士は電気的に絶縁されていなければならず、陽極の膜厚以上、５０μｍ以下であることが好ましい。より詳しくは、透明電極と透過率調整層との間隔は、３μｍであると配線間隔はほとんど視認されることなく、好ましい。本発明では、透過率調整層を設けたことによって、表示領域ｂは全面均一の透過率となり良好な透明性を得ることができる。
【００３５】
図１〜図４において、正孔注入層１２１は、画素領域ａにパターン形成されているが表示領域ｂの全面を覆っても良い。表示領域ｂの全面を覆うことで、表示領域ｂでパターンが形成されている部分と、形成されていない部分の透過率差が小さくなり、パターンが視認されず高い透明性が得られる。また、図１〜図４において、正孔輸送層１２２は、正孔注入層１２１上の画素領域ａにのみパターン形成されているが、正孔注入層１２１と同様に、表示領域ｂの全面を覆っても良い。
【００３６】
有機発光層１２３は、隔壁１０３の形状によって画素領域ａに混色することなく形成することができる。また、パターン視認を避け、高い透明性を得るため混色しない程度、隣接画素間に形成されていても良い。その際、発光層パターン間隔は、５０μｍ以下であることが好ましい。
【００３７】
さらには、有機ＥＬ素子を画素（サブピクセル）として配列することで、有機ＥＬディスプレイパネルとすることができる。即ち、各画素を構成する有機発光層１２３を混色することなく、例えばＲＧＢの３色に塗り分けることで、フルカラーの有機ＥＬディスプレイパネルを作製することができる。
【００３８】
電子注入層１２４は、有機発光層１２３上の画素領域ａに形成されているが、表示領域ｂ全面を覆っていてもよく、さらには第二透明電極１１４と同様のパターンでもよい。
【００３９】
つづいて、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの各構成部の形成方法および材料について説明する。
＜透明基板＞
透明基板１００としては、透明性、機械的強度、絶縁性を有し、寸法安定性に優れていれば如何なる材料も使用することができる。例えば、ガラスや石英、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシート、または、これらプラスチックフィルムやシートに酸化珪素、酸化アルミニウム等の金属酸化物や、弗化アルミニウム、弗化マグネシウム等の金属弗化物、窒化珪素、窒化アルミニウムなどの金属窒化物、酸窒化珪素などの金属酸窒化物、アクリル樹脂やエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂などの高分子樹脂膜を単層もしくは積層させた透明基材、などを用いることができる。
【００４０】
また、透明基板１００には、有機ＥＬディスプレイパネル内への水分の侵入を避けるために、無機膜を形成したり、フッ素樹脂を塗布したりして、防湿処理や疎水性処理を施してあることが好ましい。特に、発光媒体層１２０への水分の侵入を避けるために、透明基板１００における含水率およびガス透過係数を小さくすることが好ましい。
【００４１】
＜透明電極＞
第一透明電極１１１、第二透明電極１１４、透明画素電極１０１など透明電極は、共通の材料、製造方法で適宜形成可能である。即ち、透明電極を成膜し、必要に応じてパターニングをおこなう。なお、透明画素電極１０１は、第一透明電極１１１、第二透明電極１１４等からなる多層配線構造の形成後に形成する。
【００４２】
透明電極の材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物や、金、白金などの金属酸化物や金属材料の微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂などに分散した微粒子分散膜を、単層もしくは積層したものをいずれも使用することができる。
【００４３】
透明電極を陽極とする場合には、ＩＴＯなど仕事関数の高い材料を選択することが好ましい。透明電極の形成方法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの乾式成膜法や、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの湿式成膜法などを用いることができる。画素電極のパターニング方法としては、材料や成膜方法に応じて、マスク蒸着法、フォトリソグラフィー法、ウェットエッチング法、ドライエッチング法などの既存のパターニング法を用いることができる。
【００４４】
＜透過率調整層＞
第一透過率調整層１１２、第二透過率調整層１１５、画素電極透過率調整層１０２など透過率調整層は、対応する透明電極の形成後に形成する。透過率調整層の形成後は、層間絶縁層を形成する。透過率調整層の材料としては、透明電極と同じ物質、または波長３５０ｎｍから７８０ｎｍの可視光領域で屈折率が透明電極の±１０％以内を満たす物質から適宜選択されることが好ましい。
【００４５】
例えば、第一透明電極１１１が屈折率２．０、消衰係数０のＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）の場合には、同物質であるＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）や、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、ＡｌＮ、インジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物などの無機化合物のうち、屈折率が１．８〜２．２である材料が好ましい。
【００４６】
透過率調整層の形成方法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの乾式成膜法や、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの湿式成膜法などを用いることができる。パターニング方法としては、材料や成膜方法に応じて、マスク蒸着法、フォトリソグラフィー法、ウェットエッチング法、ドライエッチング法などの既存のパターニング法を用いることができる。
【００４７】
これら、第一透明電極１１１および陽極取出し用基板配線が透過率調整層と同一材料である場合は、簡便に、かつ良好な透明性を得ることができる。即ち、材料や成膜方法に応じて、マスク蒸着法、フォトリソグラフィー法、ウェットエッチング法、ドライエッチング法などの既存のパターニング法を用いて同時に形成することが好ましい。
【００４８】
特に、複数の画素領域ａがある場合、第一透明電極１１１と透過率調整層は互いに電気的に絶縁されている必要があるが、均一な透過率を得るためには第一透明電極１１１と透過率調整層の間隔は小さい方が好ましい。特に、上記間隔が５０μｍ以下だと目視では殆ど認識できないため、全面均一で良好な透明性を得ることができる。更に好ましくは、上記間隔が３μｍから１０μｍの範囲だと、隙間の視認は不可能である。
【００４９】
マスク蒸着法は、マスクサイズや、スパッタなどの成膜方法、成膜条件によってはパターンボケが生じるため、上記のような高精細パターニングとしては、フォトリソグラフィー法、ウェットエッチング法、ドライエッチング法がより好ましい。
【００５０】
＜隔壁＞
隔壁１０３は、画素に対応した画素領域ａを区画するように形成する。隔壁１０３は、透明画素電極１０１の端部を覆うように形成するのが好ましい。隔壁１０３の形成は、透明画素電極１０１および画素電極透過率調整層１０２の形成後におこなう。また、隔壁１０３の形成後は、少なくとも有機発光層１２３を含む発光媒体層１２０を形成する。
【００５１】
隔壁１０３の材料成分およびその組成について説明する。本発明の隔壁１０３に用いる感光性組成物（以下、単に「感光性組成物」という場合がある）は、少なくとも、（Ａ）成分；エチレン性不飽和化合物、（Ｂ）成分；光重合開始剤、および（Ｃ）成分；アルカリ可溶性バインダー、を含有する。通常は、さらに界面活性剤などを含有することが好ましく、溶剤も含有する。
【００５２】
隔壁１０３の形成方法としては、従来と同様、基体上に無機膜を一様に形成し、レジストでマスキングした後、ドライエッチングをおこなう方法や、基体上に感光性樹脂を積層し、フォトリソ法により所定のパターンとする方法が挙げられる。
【００５３】
隔壁１０３の好ましい高さは０．１μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは０．５μｍ〜２μｍ程度である。高すぎると第二透明電極１１４の形成および封止を妨げ、透明性を低下させ、低すぎると画素電極の端部を覆い切れない、あるいは発光媒体層１２０形成時に隣接する画素と混色してしまうからである。
【００５４】
＜正孔注入層＞
正孔注入層１２１の材料は任意であるが、画素間の短絡を妨げるために抵抗率は１０４Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。また、隔壁１０３の形状に段差を設けることで正孔注入層１２１の膜厚に変化をつけて画素間の短絡を抑制しても良い。正孔注入層１２１の材料としては、例えば、Ｃｕ２Ｏ，Ｃｒ２Ｏ３，Ｍｎ２Ｏ３，ＦｅＯｘ，ＮｉＯ，ＣｏＯ，Ｐｒ２Ｏ３，Ａｇ２Ｏ，ＭｏＯ２，Ｂｉ２Ｏ３、ＺｎＯ，ＴｉＯ２，ＳｎＯ２，ＴｈＯ２，Ｖ２Ｏ５，Ｎｂ２Ｏ５，Ｔａ２Ｏ５，ＭｏＯ３，ＷＯ３，ＭｎＯ２等の遷移金属酸化物およびこれらの窒化物、硫化物を一種以上含んだ無機化合物や、ポリアニリン誘導体、オリゴアニリン誘導体、キノンジイミン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）誘導体、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、ピロール誘導体、芳香族アミン、（トリフェニルアミン）ダイマー誘導体（ＴＰＤ）、（α−ナフチルジフェニルアミン）ダイマー（α−ＮＰＤ）、［（トリフェニルアミン）ダイマー］スピロダイマー（Ｓｐｉｒｏ−ＴＡＤ）等のトリアリールアミン類、４，４'，４''−トリス［３−メチルフェニル（フェニル）アミノ］トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）、４，４'，４''−トリス［１−ナフチル（フェニル）アミノ］トリフェニルアミン（１−ＴＮＡＴＡ）等のスターバーストアミン類および５，５'−α−ビス−｛４−［ビス（４−メチルフェニル）アミノ］フェニル｝−２，２'：５'，２'−α−ターチオフェン（ＢＭＡ−３Ｔ）等のオリゴチオフェン類、芳香族アミン含有高分子、芳香族ジアミン含有高分子、フルオレン含有芳香族アミン高分子、トリアゾール系、オキサゾール系、オキサジアゾール系、シロール系、ボロン系、などの有機材料が挙げられる。また、無機材料は、耐熱性および電気化学的安定性に優れている材料が多いため好ましい。これらは単層もしくは複数の層の積層構造、または混合層として形成することができる。
【００５５】
正孔注入層１２１の形成法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などのドライ成膜法や、スピンコート法、ゾルゲル法、インクジェット法、ノズルプリント法、凸版印刷法、スリットコート法、バーコート法などのウェット成膜法など既存の成膜法を用いることができるが本発明ではこれらに限定されず、一般的な成膜法を用いることができる。
【００５６】
正孔注入層１２１の膜厚は、２０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であることが好ましい。２０ｎｍより小さくなると、ショート欠陥が生じやすくなり、１００ｎｍ以上になると高抵抗化により低電流化してしまう。
【００５７】
＜インターレイヤー＞
インターレイヤーを形成する場合は、正孔注入層１２１を形成後に形成する。本実施の形態では、全面に形成した正孔注入層１２１上にライン状に正孔輸送層１２２をパターン形成したが、正孔注入層１２１上にインターレイヤーを全面形成してもよい。
【００５８】
インターレイヤーに用いられる材料としては、ポリアニリン誘導体、オリゴアニリン誘導体、キノンジイミン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）誘導体、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、ピロール誘導体、芳香族アミン、（トリフェニルアミン）ダイマー誘導体（ＴＰＤ）、（α−ナフチルジフェニルアミン）ダイマー（α−ＮＰＤ）、［（トリフェニルアミン）ダイマー］スピロダイマー（Ｓｐｉｒｏ−ＴＡＤ）等のトリアリールアミン類、４，４'，４''−トリス［３−メチルフェニル（フェニル）アミノ］トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）、４，４'，４''−トリス［１−ナフチル（フェニル）アミノ］トリフェニルアミン（１−ＴＮＡＴＡ）等のスターバーストアミン類および５，５'−α−ビス−｛４−［ビス（４−メチルフェニル）アミノ］フェニル｝−２，２'：５'，２'−α−ターチオフェン（ＢＭＡ−３Ｔ）等のオリゴチオフェン類、芳香族アミン含有高分子、芳香族ジアミン含有高分子、フルオレン含有芳香族アミン高分子、トリアゾール系、オキサゾール系、オキサジアゾール系、シロール系、ボロン系、などの有機材料が挙げられる。
【００５９】
インターレイヤーの形成法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などのドライ成膜法や、スピンコート法、ゾルゲル法、インクジェット法、ノズルプリント法、凸版印刷法、スリットコート法、バーコート法などのウェット成膜法など既存の成膜法を用いることができるが本発明ではこれらに限定されず、一般的な成膜法を用いることができる。
【００６０】
＜有機発光層＞
有機発光層１２３は、正孔輸送層１２２を形成後に形成する。有機発光層１２３は、正孔と電子を再結合させることで発光する層であり、有機発光層１２３から放出される表示光が単色の場合、インターレイヤーを被覆するように形成するが、多色の表示光を得るには必要に応じてパターニングをおこなうことにより好適に用いることができる。
【００６１】
有機発光層１２３を形成する有機発光材料としては、例えばクマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系などの発光性色素をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に分散させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系の高分子材料などが挙げられるが、本発明ではこれらに限定されるわけではない。
【００６２】
これらの有機発光材料は、溶媒に溶解または安定に分散させ有機発光インキとなる。有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどの単独またはこれらの混合溶媒が上げられる。中でもトルエン、キシレン、アニソールといった芳香族有機溶媒が有機発光材料の溶解性の面から好適である。また、有機発光インキには必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。
【００６３】
上述した高分子材料に加え、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス［８−（パラ−トシル）アミノキノリン］亜鉛錯体およびカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレンなどの低分子系発光材料が使用できる。
【００６４】
有機発光層１２３の形成法としては、材料に応じて、インクジェット印刷法、ノズルプリント印刷法、凸版印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などのウェット成膜法など既存の成膜法を用いることができ、本発明ではこれらに限定されるわけではないが、特に有機発光材料を溶媒に溶解または安定に分散させた有機発光インキを用いて発光層を各発光色に塗り分ける場合には、隔壁１０３間にインキを転写してパターニングできるインクジェット法、ノズルプリント法、凸版印刷法が好適である。
【００６５】
＜発光媒体層１２０の形成方法＞
発光媒体層１２０を凸版印刷法で形成する場合を下記に示す。
図５は、発光媒体層１２０を形成するための凸版印刷装置６００の概略図である。凸版印刷装置６００は、有機発光材料からなる有機発光インキを、透明画素電極１０１、正孔注入層１２１、正孔輸送層１２２が形成された被印刷基板６０２上にパターン印刷する。凸版印刷装置６００は、インクタンク６０３と、インキチャンバー６０４と、アニロックスロール６０５と、凸版が設けられた版６０７がマウントされた版胴６０８と、を有している。インクタンク６０３には、溶剤で希釈された有機発光インキが収容されており、インキチャンバー６０４にはインクタンクより有機発光インキが送り込まれるようになっている。アニロックスロール６０５はインキチャンバー６０４のインキ供給部に接して回転可能に指示されている。
【００６６】
アニロックスロール６０５の回転に伴い、アニロックスロール表面に供給された有機発光インキのインキ層６０９は均一な膜厚に形成される。このインキ層のインキはアニロックスロールに近接して回転駆動される版胴６０８にマウントされた版６０７の凸部に転移する。ステージ６０１には、被印刷基板６０２が設置され、版６０７の凸部にあるインキが被印刷基板６０２に対して印刷され、必要に応じて乾燥工程を経て被印刷基板上に有機発光層１２３が形成される。他の発光媒体層１２０をインキ化して塗工する場合についても同様に上記形成法を用いて形成することができる。
【００６７】
＜電子注入層＞
電子注入層１２４は、有機発光層１２３を形成後に形成する。電子注入層１２４に用いる材料としては、トリアゾール系、オキサゾール系、オキサジアゾール系、シロール系、ボロン系等の低分子系材料、フッ化リチウムや酸化リチウム、フッ化ナトリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の塩や酸化物等を用いて真空蒸着法による成膜が可能である。
【００６８】
＜透明対向電極＞
透明対向電極１０４は、電子注入層１２４（発光媒体層１２０）の形成後に形成する。透明対向電極１０４の材料、形成法方法は透明電極と同様であるが、透明対向電極１０４を陰極とする場合には、有機発光層１２３への電子注入効率の高い、仕事関数の低い物質を併用する。具体的にはＭｇ，Ａｌ，Ｙｂ等の金属単体を用いたり、発光媒体層１２０と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ，ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いてもよい。または電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数が低いＬｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｓｃ，Ｙ，Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ，Ａｌ，Ｃｕ等の金属元素との合金系を用いてもよい。具体的にはＭｇＡｇ，ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金が使用できるが、いずれも透明性を得るためには１０ｎｍ以下の極薄膜である必要がある。
【００６９】
有機ＥＬディスプレイパネルとしては、電極間に発光材料を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機発光材料は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため通常は外部と遮断するための保護層１０５や封止体１０６を設ける。
【００７０】
＜保護層＞
保護層１０５としては、大気中の水分や酸素に対する浸透率が低いなどバリア性が高く、透過率が大きく透明性の高い材料であれば任意であるが、炭素含有窒化シリコン（ＳｉＮｘＣｙ）が好ましい。特に、保護層１０５中の炭素量は連続的に変化している膜を用いる。炭素量を変化させることにより、炭素含有量の多い膜は柔らかく、カバレッジおよび密着性に優れた膜となり、炭素含有量の少ない膜は密度が高くバリア性の高い膜となる。炭素の量はＳｉを１としたときに炭素の量の比が１．０未満であることが望ましい。これは炭素量が１．０以上となると膜が着色したり、脆くなることがあるためである。好ましくは、この組成が変化する層が複数回繰り返すほうがよい。複数回繰り返すことによって１層のみでは覆うことのできなかった突起をカバーすることができ、また、１層目で発生したクラックを緩和する効果が期待され、よりバリア性の高い膜となる。
【００７１】
本発明の好適な形態においては、保護層１０５を構成する炭素含有窒化シリコン（ＳｉＮｘＣｙ）に含まれる窒素および炭素の量が、１．０≦ｘ≦１．４、０．２≦ｙ≦０．４の範囲である層と０．４≦ｘ＜１．０、０．４＜ｙ＜１．０の範囲である層とを備えていることが好ましい。この形態によって、応力緩和性、基板表面への付着性、および良好なガスバリア特性を両立することができるとともに、素子の保護特性を向上させることができる。
【００７２】
この炭素含有窒化シリコン（ＳｉＮｘＣｙ）を製膜する際には、プラズマＣＶＤ法を用いる。プラズマＣＶＤ法においては製膜種が発生する反応はすべて気相中で行われるため、基板表面で反応を起こす必要がなく、低温製膜に最も適している製膜法である。
【００７３】
保護層１０５中の炭素量を連続的に変化させる方法の一例としては、有機シリコン化合物と、アンモニア、窒素のいずれか一方または両方と、水素とを原料ガスとし、プラズマＣＶＤ法をおこなう方法が挙げられる。例えば印加する電力を強くすることにより膜中の炭素量を減らすことができる。
【００７４】
また、シランと、アンモニア、窒素のいずれか一方または両方と、水素と炭素含有ガスとを原料ガスとし、当該炭素含有ガスの濃度を変化させながらプラズマＣＶＤ法をおこなう方法が挙げられる。この場合、炭素含有ガスの流量を製膜中に変化させることにより組成を制御することができる。その他、製膜基板温度、ガス圧力などのパラメータにより適宜調整することが望ましい。
【００７５】
上述の有機シリコン化合物としては例えば、トリスジメチルアミノシラン（ＴＤＭＡＳ）、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、ヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）、テトラメチルジシラザン（ＴＭＤＳ）などが挙げられる。また、上述の炭素含有ガスとしては、メタン、エチレン、プロペンなどが挙げられる。
【００７６】
保護層１０５のそれぞれの層の厚さは特に限定するものではないが、１００-５００ｎｍ程度であることが望ましく、全体では１０００ｎｍ程度に収まるほうがよい。この範囲であれば、膜自身のピンホールなどの欠陥を補填することが可能と酸素や水分の浸入に対するバリア性が大きく向上する。さらには短時間で製膜でき、かつ有機発光層１２３からの光取り出しを妨げなくなる。また、炭素含有量は陰極側で多く、陰極から離れるに従って少なく変化させるようにすると、より密着性、被覆性の向上が期待される。
【００７７】
＜封止体＞
次に、上述した保護層１０５の上に封止体１０６を貼り合わせる。封止体１０６を貼り合わせることによって、さらにバリア性が向上するだけでなく、上述した保護層１０５のみでは持ち得ない機械的なダメージに対する耐性を持つことができる。また、例えば封止体１０６上に樹脂層を設けることもできる。
【００７８】
封止体１０６としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、材料の一例として、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、耐湿性フィルムなどを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にＳｉＯｘをＣＶＤ法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、１０−６ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。
【００７９】
封止体１０６を貼り合わせる際には、封止体１０６側に一様に接着剤を塗布してもよいし、周囲を囲むようにして塗布してもよい。またシート状に形成した接着層を熱転写する方法をとってもよい。接着層の材料としてはエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの酸変性物からなる熱可塑性接着性樹脂などを単層もしくは積層して用いることができる。特に、耐湿性、耐水性に優れ、硬化時の収縮が少ないエポキシ系熱硬化型接着性樹脂を用いることが望ましい。また、接着層の光透過を妨げない程度に接着層内部の含有水分を除去するために、酸化バリウムや酸化カルシウムなどの乾燥剤を混入したり、接着層の厚みをコントロールするために数％程度の無機フィラーを混入してもよい。
【００８０】
こうして作製した接着剤付の封止体１０６を貼り合わせ、それぞれ硬化の処理をおこなう。この一連の保護層１０５形成プロセスは窒素雰囲気下でおこなうことが望ましいが、保護層１０５が作製された後であれば短時間ならば大気下においても大きな影響はない。
【００８１】
封止体１０６上の樹脂層の材料の一例として、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。
【００８２】
樹脂層を封止体１０６の上に形成する方法の一例として、溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることもできる。封止体１０６上に形成する樹脂層の厚みは、封止する有機ＥＬディスプレイパネルの大きさや形状により任意に決定されるが、５〜５００μｍ程度が望ましい。なお、ここでは封止材上に樹脂層として形成したが直接有機ＥＬディスプレイパネル側に形成することもできる。
【実施例】
【００８３】
［実施例１］
以下、本発明の実施例について説明する。
透明基板１００として、日本電気硝子社製無アルカリガラスＯＡ−１０を用意した。基板のサイズは２００ｍｍ×２００ｍｍでその中に対角５インチ、中央にディスプレイ表示部が配置される。
【００８４】
この基板を、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）が設置されているスパッタリング成膜装置に設置し、厚み５０ｎｍになるよう全面に形成する。
【００８５】
次に、日本応化製ＴＦＲ７９０ＰＬポジ型レジストをスピンコーターにて基板全面に厚み２μｍで形成した後、フォトリソグラフィーによって第一透明電極１１１、第一透過率調整層１１２を残し、塩化第二鉄水溶液にてウェットエッチングし、第一透明電極１１１、第一透過率調整層１１２を形成した。
【００８６】
次に、プラズマＣＶＤ法により、原料ガスとしてはモノシラン、窒素ガス、水素ガスを用いて窒化シリコン膜を作製した。具体的には、素子を窒素下にて搬送した後プラズマＣＶＤ装置に移し、真空槽を１０＾−２  Ｐ  ａ以下まで減圧した後、原料ガスとしてシラン、窒素、水素を導入し、高周波（１３．５６ＭＨｚ）でプラズマを発生させた。膜厚は３００ｎｍで全面に形成した。それを、フォトリソグラフィー法とドライエッチング法を用いてパターンニングし第一層間絶縁層１１３を形成した。
【００８７】
上記、成膜とパターニングを繰り返し、第二透明電極１１４、第二透過率調整層１１５、第二層間絶縁層１１６を形成した。
【００８８】
次に、日本ゼオン社製アクリル系透明ポジ型レジストスピンコーターにて基板全面に厚み１μｍで形成した後、フォトリソグラフィーによって発光パターンを区画した隔壁１０３を形成した。
【００８９】
その後、正孔注入材料であるポリフルオレン誘導体を濃度１．０％になるようにアニソールに溶解させたインキを用い、この基板を印刷機にセッティングし、隔壁１０３に挟まれた画素部の真上にそのラインパターンに合わせて凸版印刷法で印刷を行った。このとき３００線／インチのアニロックスロールおよび感光性樹脂版を使用した。印刷、乾燥後の正孔注入層１２１の膜厚は４０ｎｍとなった。
【００９０】
その後、インターレイヤー材料であるポリビニルカルバゾール誘導体を濃度０．５％になるようにトルエンに溶解させたインキを用いこの基板を印刷機にセッティングし、絶縁層に挟まれた画素電極の真上にそのラインパターンに合わせて凸版印刷法で印刷を行った。このとき３００線／インチのアニロックスロールおよび感光性樹脂版を使用した。印刷、乾燥後のインターレイヤーの膜厚は２０ｎｍとなった。
【００９１】
次に、有機発光材料であるポリフェニレンビニレン誘導体を濃度１％になるようにトルエンに溶解させた有機発光インキを用い、この基板を印刷機にセッティングし、絶縁層に挟まれた画素電極の真上にそのラインパターンに合わせて有機発光層１２３を凸版印刷法で印刷を行った。このとき１５０線／インチのアニロックスロールおよびピクセルのピッチに対応する感光性樹脂版を使用した。印刷、乾燥後の有機発光層１２３の膜厚は８０ｎｍとなった。この工程を計３回繰り返し、Ｒ（赤）、Ｙ（黄）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｗ（白）の発光色に対応する有機発光層１２３を各画素に形成した。
【００９２】
その後、表示部全体を覆うように電子注入層１２４として真空蒸着法とシャドウマスクを用いてＢａを厚み４ｎｍ成膜した。
【００９３】
その後、陰極として対向ターゲットスパッタ（ＦＴＳ）でメタルマスクを用いて、ＩＴＯを１００ｎｍ、パターン成膜した。
【００９４】
その後、保護層１０５としてＳｉＮｘＣｙを形成した。保護層１０５はプラズマＣＶＤ法により、原料ガスとしてはメタン、モノシラン、窒素ガス、水素ガスを用いて組成傾斜のある炭素含有窒化シリコン膜を作製した。具体的には、素子を窒素下にて搬送した後プラズマＣＶＤ装置に移し、真空槽を１０−２Ｐａ以下まで減圧した後、原料ガスとしてシラン、窒素、メタン、水素を導入し、高周波（１３．５６ＭＨｚ）でプラズマを発生させた。堆積時間の変化とともにメタンガスの流量を減らし組成に傾斜を設け、一度メタンガスの流量をゼロとした後また初期の量を導入し層構造を形成した。膜厚は上記の層一層当たり３００ｎｍであり、これを３回繰り返したので保護層１０５の厚さは９００ｎｍとなった。
【００９５】
その後、上記保護膜の上に封止体１０６としてダイコーターによって熱硬化性樹脂を全面に塗布した封止ガラス基板を、１００℃の温度をかけながら熱ロールラミネーターを用いて素子基板と貼り合わせた。貼り合わせた後に、さらに１００℃で１時間硬化した。
【００９６】
こうして得られた有機ＥＬディスプレイパネルは良好な発光特性が得られ、駆動も正常であった。
【００９７】
また、非発光時の表示領域ｂのうち各ポイントを大塚電子社製、顕微分光透過率測定装置にて測定した結果、画素領域ａにおける波長５５０ｎｍの透過率は７８％、画素外部即ち透過率調整層上の透過率は７８％であり、全面均一な透過率が得られており透明性は良好であった。
【００９８】
［比較例１］
実施例１において、透過率調整層を形成せずに、他は実施例１と同様にして有機ＥＬディスプレイパネルを作製した。
【００９９】
こうして得られた有機ＥＬディスプレイパネルは良好な発光特性が得られ、駆動も正常であった。
【０１００】
しかし、実施例１と同様の方法で非発光時の透過率を測定した結果、画素領域ａにおける５５０ｎｍの透過率は７８％、画素外部の透過率は８５％であり、陽極のパターンが認識でき不均一で、透明性が悪かった。
【０１０１】
以上の結果を表１にまとめる。
【０１０２】
【表１】
2013211102.tif 000003
【０１０３】
以上説明したように、本発明によれば、非発光時でも透明性を損なうことのない透明有機ＥＬディスプレイパネルを得ることができる。
【符号の説明】
【０１０４】
１００：透明基板
１０１：透明画素電極（陽極）
１０２：画素電極透過率調整層
１０３：隔壁
１０４：透明対向電極（陰極）
１０５：保護層
１０６：封止体
１０７：コンタクトホール
１１０：多層配線構造
１１１：第一透明電極
１１２：第一透過率調整層
１１３：第一層間絶縁層
１１４：第二透明電極
１１５：第二透過率調整層
１１６：第二層間絶縁層
１２０：発光媒体層
１２１：正孔注入層
１２２：正孔輸送層
１２３：有機発光層
１２４：電子注入層
６００：凸版印刷装置
６０１：ステージ
６０２：被印刷基板
６０３：インキタンク
６０４：インキチャンバー
６０５：アニロックスロール
６０６：ドクタ
６０７：凸版
６０８：版胴
６０９：インキ層
ａ：画素領域
ｂ：表示領域
ｏ：画素
【図１】
2013211102.tif 000004
【図２】
2013211102.tif 000005
【図３】
2013211102.tif 000006
【図４】
2013211102.tif 000007
【図５】
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