(57)【要約】【課題】基板の裏面に形成された欠陥（傷・汚れ）を簡便に検出できる基板検査装置を提供する。【解決手段】基板の裏面１２の欠陥１５を検出する基板検査装置１００は、基板１０を浮上搬送させる浮上ステージ２０と、基板１０の下方に配置される照明装置３０と、基板１０の裏面１２を撮像する撮像装置４０とを備えている。浮上ステージ２０には、基板１０の裏面１２を露出させるスリット２２が形成されている。照明装置３０は、スリット２２に露出した基板１０の裏面１２を照射する光５１を出射し、基板１０の裏面１２で反射された光は撮像装置４０に入射する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の裏面の欠陥を検出する基板検査装置であって、
基板を浮上搬送させる浮上ステージと、
前記基板の下方に配置される照明装置と、
前記基板の裏面を撮像する撮像装置と
を備え、
前記浮上ステージには、前記基板の裏面を露出させるスリットが形成されており、
前記照明装置は、前記スリットに露出した前記基板の裏面を照射する光を出射し、
前記基板の裏面で反射された光は、前記撮像装置に入射することを特徴とする、基板検査装置。
【請求項２】
さらに、前記基板の上方に配置される第２照明装置と、
前記基板の表面を撮像する第２撮像装置と
を備える、請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記スリットには、透光性基板が配置されている、請求項１または２に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記照明装置は、前記浮上ステージのうちの前記スリットの端部に配置されている、請求項１または２に記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記浮上ステージにおける前記スリットの端面は、鉛直方向に対して傾斜している、請求項１または２に記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記浮上ステージの前記スリットの下方には、空気を噴き出すエア噴出装置が配置されている、請求項１または２に記載の基板検査装置。
【請求項７】
前記スリットは、前記基板の幅方向の全てを露出するように前記浮上ステージに形成されている、請求項１から６の何れか１つに記載の基板検査装置。
【請求項８】
前記照明装置は、前記基板の幅方向に延びたライン照明である、請求項７に記載の基板検査装置。
【請求項９】
前記基板は、液晶パネル用マザーガラスであり、
前記基板の裏面で反射された光は、反射鏡を介して前記撮像装置に入射する、請求項１から８の何れか１つに記載の基板検査装置。
【請求項１０】
前記撮像装置は、前記照明装置と一体となった光学顕微鏡である、請求項１から８の何れか１つに記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の欠陥を検査する基板検査装置および検査方法に関する。特に、液晶パネル用マザーガラスのような大型基板の裏面の欠陥（傷・汚れ）を検査する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（ＬＣＤ）の構成部品である液晶パネルは、一対のガラス基板を所定のギャップを確保した状態で対向させた構造を有している。液晶パネルの大型化・量産化に伴って、液晶パネル用のガラス基板（マザーガラス）は年々大型化しており、液晶パネルの製造ラインにおいては、そのように大型化したガラス基板を基板搬送装置にて搬送しながら各種処理が行われている。
【０００３】
液晶パネルの製造工程においてガラス基板に何らかの異物が付着または存在すると、液晶パネルの性能を損ねたり、その異物が製造装置に損傷を与えることもある。したがって、液晶パネルの製造工程においてはガラス基板の異物を検出することが重要となる。従来においては、ガラス基板の表面にレーザー光を照射し、その表面からの散乱光をガラス基板の上部においた光検出器で受光し、その強度に応じて異物の識別を行っている。
【０００４】
また、液晶パネルの製造においては、ガラス基板の裏面に付着または存在する異物によっても、表面の異物と同様に液晶パネルの性能を損ねたり、製造装置に損傷を与えたりする可能性がある。しかしながら、上記従来のガラス基板の表面にレーザー光を照射する手法では、裏面に付着または存在する異物については検査が困難である。
【０００５】
そのような中、特許文献１では、ガラス基板の裏面に付着または存在する異物を検出する手法が開示されている。特許文献１に開示された手法では、吸着機能付の作業台の上にガラス基板を載置し、そのガラス基板の表面とほぼ平行でレーザー光を該表面に対して照射する。すると、ガラス基板の裏面と作業台との間に異物がある場合には、ガラス基板の異物部分が盛り上がる。したがって、そのガラス基板が緩やかに湾曲する性質を利用して、異物を検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１７４９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の手法では、ガラス基板の裏面に異物が存在している場合にはその異物を検知することができる。しかしながら、ガラス基板の裏面に、傷または汚れなどの欠陥が存在している場合には、異物の場合と異なり、ガラス基板が湾曲することがないために、その裏面の欠陥を検出することができない。
【０００８】
ガラス基板の表面には、素子が形成されることが多いので、ガラス基板の表面（素子形成面）は全検査されることが多い。具体的には、基板を搬送する基板搬送装置の上方に照明装置を配置し、その照明装置を照射させた状態で、全てのガラス基板の表面の全領域をカメラで撮像する。一方、ガラス基板の裏面の欠陥（傷・汚れ）は、素子形成面の表面と比較すると重要ではないため、ガラス基板の全検査ではなく、作業員の目視による抜き取り検査が行われてきたにすぎない。
【０００９】
このような状況の中、本願発明者の検討によると、ガラス基板の裏面の欠陥が液晶パネルの不良につながるケース、または、製造工程のエラーの原因になるケースが発生し得ることがわかった。また、液晶パネルの不良率を下げるとともに、製造工程エラーの原因を速やかに特定するために、ガラス基板の裏面についても全検査して、不良率の低下の改善および製造工程エラーの原因の特定を図ることができることが好ましい。
【００１０】
ところが、ガラス基板の表面の検査と異なり、ガラス基板の裏面を全検査することは困難である。特許文献１の手法を用いた場合、ガラス基板の裏面に異物が存在し、それによって基板が撓む場合には検知することができるが、ガラス基板が撓まない場合には検知することができない。また、ガラス基板の表面から、裏面の欠陥（傷など）を検出しようとしても、ガラス基板の表面に金属層または絶縁層などが形成されている場合には、ガラス基板の裏面を検出できないことが多い。
【００１１】
本発明はかかる点に鑑みてなされてものであり、その主な目的は、基板の裏面に形成された欠陥（傷・汚れ）を簡便に検出できる基板検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る基板検査装置は、基板の裏面の欠陥を検出する基板検査装置であり、基板を浮上搬送させる浮上ステージと、前記基板の下方に配置される照明装置と、前記基板の裏面を撮像する撮像装置とを備えている。前記浮上ステージには、前記基板の裏面を露出させるスリットが形成されており、前記照明装置は、前記スリットに露出した前記基板の裏面を照射する光を出射し、前記基板の裏面で反射された光は前記撮像装置に入射する。
【００１３】
ある好適な実施形態では、さらに、前記基板の上方に配置される第２照明装置と、前記基板の表面を撮像する第２撮像装置とを備えている。
【００１４】
ある好適な実施形態において、前記スリットには、透光性基板が配置されている。
【００１５】
ある好適な実施形態において、前記照明装置は、前記浮上ステージのうちの前記スリットの端部に配置されている。
【００１６】
ある好適な実施形態において、前記浮上ステージにおける前記スリットの端面は、鉛直方向に対して傾斜している。
【００１７】
ある好適な実施形態において、前記浮上ステージの前記スリットの下方には、エアを噴き出すエア噴出装置が配置されている。
【００１８】
ある好適な実施形態において、前記スリットは、前記基板の幅方向の全てを露出するように前記浮上ステージに形成されている。
【００１９】
ある好適な実施形態において、前記照明装置は、前記基板の幅方向に延びたライン照明である。
【００２０】
ある好適な実施形態において、前記基板は、液晶パネル用マザーガラスであり、前記基板の裏面で反射された光は、反射鏡を介して前記撮像装置に入射する。
【００２１】
ある好適な実施形態において、前記撮像装置は、前記照明装置と一体となった光学顕微鏡である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、基板を浮上搬送させる浮上ステージにスリットが形成され、照明装置はスリットに露出した基板の裏面を照射する光を出射し、基板の裏面で反射された光は撮像装置に入射する。したがって、基板の裏面に形成された欠陥（傷・汚れ）を簡便に検出できる基板検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る基板検査装置１００の構成を模式的に示す断面図である。
【図２】基板検査装置１００の一部を拡大した断面図である。
【図３】基板１０の裏面１２の傷１５を示した平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る基板検査方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】基板検査装置１００の一部を拡大した断面図である。
【図６】基板検査装置１００の改変例の一部を拡大した断面図である。
【図７】基板検査装置１００の改変例の一部を拡大した断面図である。
【図８】基板検査装置１００の改変例の一部を拡大した断面図である。
【図９】基板検査装置１００の改変例の一部を拡大した断面図である。
【図１０】（ａ）は、基板検査装置１００の改変例を示す平面図であり、（ｂ）は、ライン照明３０の構成を模式的に示す図であり、そして、（ｃ）は、基板検査装置１００の改変例の一部を拡大した断面図である。
【図１１】基板検査装置１５０の改変例の一部を拡大した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図面を参照しながら、本発明の好適ないくつかの実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。  
【００２５】
なお、以下の図面において、同じ作用を奏する部材、部位には同じ符号を付し、重複する説明は省略又は簡略化することがある。また、各図における寸法関係（長さ、幅、厚さ等）は、必ずしも実際の寸法関係を正確に反映するものではない。また、図中のハッチングは、構成要素の把握のし易さを主な目的として付しており、必ずしも材料の要素を表現するものではない。加えて、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２６】
図１は、本発明の実施形態に係る基板検査装置１００の構成を模式的に示している。本実施形態の基板検査装置１００は、基板１０の裏面１２の欠陥を検査する装置である。基板検査装置１００は、基板１０を浮上搬送させる浮上ステージ２０と、基板１０の下方に配置される照明装置３０と、基板１０の裏面１２を撮像する撮像装置４０とから構成されている。
【００２７】
本実施形態の浮上ステージ２０は、基板１０の裏面（底面）１２に空気を吹きつけて基板１０を上に持ち上げ、基板１０を搬送方向９２に搬送させることができる。浮上ステージ２０は、空気を吹き出す小孔をステージ全面に有している。そして、浮上ステージ２０は、空気を吹き出す方向を基板１０の裏面１２に垂直な方向（すなわち、鉛直方向９０）からやや搬送方向９２にすることによって、基板１０を浮上搬送させることができる。なお、小孔の孔径、数は、基板１０を浮上搬送できる限り、特に限定されない。
【００２８】
本実施形態の基板１０は、ガラス基板であり、特に、液晶パネル用のガラス基板である。この例の基板１０は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスであるが、切り出した後の液晶パネルのサイズのガラスであってもよい。１枚のマザーガラスからは、多数の液晶パネルをとることができる。図示した基板（マザーガラス）１０の寸法は１辺が１メートル以上あり、具体的には、基板１０が第１０世代のマザーガラスの場合、その寸法は２８８０ｍｍ（Ｗ）×３１３０ｍｍ（Ｌ）である。基板１０の厚さは、例えば０．７ｍｍまたはそれ以下である。
【００２９】
基板１０は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が作製されるアレイ基板（またはその作製途中のもの）であってもよいし、カラーフィルタ（ＣＦ）が形成されるＣＦ基板（またはその作製途中のもの）であってもよい。なお、基板１０は、ガラス基板の他、樹脂基板や、ウエハのような他の薄板であっても構わない。加えて、液晶パネル用の基板１０に限らず、ＰＤＰ、有機ＥＬパネル、その他フラットパネルディスプレイまたは電子デバイスを製作する上での薄型の基板であってもよい。
【００３０】
本実施形態の浮上ステージ２０には、基板１０の裏面１２を露出させるスリット２２が形成されている。スリット２２は、基板１０の幅方向（搬送方向９２に直交する方向）に沿って延びており、スリット２２内において基板１０の裏面１２は幅方向にわたって全体が露出している。したがって、基板１０が搬送方向９２に向かって進行すると、結果として、スリット２２内で基板１０の裏面１２の全体が露出することになる。
【００３１】
本実施形態の照明装置３０は、スリット２２に露出した基板１０の裏面１２を照射する光（照射光）５１を出射する。照明装置３０は、スリット２２の全体を照射し、それによって、基板１０の裏面（下面）１２を幅方向全体にわたって照射する。本実施形態の照明装置３０は、例えば、ハロゲンランプである。また、照明装置３０は、蛍光灯、ＬＥＤランプ、高輝度ランプ（メタルハライドランプ、高圧水銀ランプなど）などを用いることができる。
【００３２】
照明装置３０から出射された光５１は、基板１０の裏面１２で反射される。その反射光５２は、反射鏡（光学系）４１で反射され、その光５３は撮像装置４０に入射する。撮像装置４０は、例えば、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラなどである。この撮像装置４０によって、基板１０の裏面１２を撮像することができる。そして、浮上ステージ２０上を基板１０が搬送方向９２にしたがって進行すると、基板１０の裏面１２の全体を撮像することができる。
【００３３】
図２は、浮上ステージ２０のスリット２２の周辺を拡大した断面図である。本実施形態のスリット２２は、出射光５１を透過させ、かつ、反射光５２を反射鏡４１の方に透過させる隙間２５を有している。なお、反射鏡４１の位置に撮像装置４０を配置しても構わない。また、反射鏡４１だけでなく、他の反射鏡、レンズなどの光学系を用いることができる。
【００３４】
基板１０の裏面１２には照射光５１が当たっており、その反射光５２（５３）が撮像装置４０に入るので、撮像装置４０は、基板１０の裏面１２の欠陥（傷・汚れ）を撮像することができる。図３は、撮像装置４０で撮像された基板１０の裏面１２における欠陥（傷）１５を表している。具体的には、撮像装置４０で撮像した画像を、画像表示装置（モニター）で表示させたものである。
【００３５】
本実施形態の基板検査装置１００では、基板１０の裏面１２に光５１をあてての裏面１２の欠陥（傷など）を浮き上がらせることができればよい。したがって、照明装置３０の出射光５１の角度は一定（固定）でも構わない。なお、基板１０の種類において裏面１２の最適な画像を得るために、照明装置３０の出射光５１の角度を可変にできるようにしてもよい。
【００３６】
また、本実施形態の構成では、基板１０の表面１１を検査する検査装置２００も備えている。具体的には、基板１０の上方には、基板表面用の照明装置（第２照明装置）３２が配置されている。第２照明装置３２から出射された光（照射光）６１は、基板１０の表面１１で反射される。その反射光６２は反射鏡（光学系）４３で反射され、その後、その光６３は、基板表面用の撮像装置（第２撮像装置）４２に入射する。そして、第２撮像装置４２によって基板１０の表面１１の欠陥を撮像することができる。
【００３７】
基板１０の表面１１の欠陥の検査では、表面１１における傷、汚れの他、異物発見、配線の断線・短絡、パターン不良などを検出するので、第２照明装置３２の出射光６１の照射角度（出射角度）は、適宜好適なものに調整することが好ましい。さらに説明すると、表面１１の欠陥の検査では、表面１１のレジストの膜厚、または、パターンの形状によっては、照射光６１の角度を変えないと、所定工程の検査では欠陥をとらえることができなかったり、ムラが表示されないことがあるからである。
【００３８】
ここで、第２照明装置３２は、照明装置３０と同じものを使用することができるが、異なるものを用いても構わない。第２撮像装置４２は、撮像装置４０と同じもの（例えば、ＣＣＤカメラ）を用いることができるが、異なるものを用いても構わない。
【００３９】
本実施形態の基板検査装置１００では、基板１０の裏面１２の撮像とともに、基板１０の表面１１の撮像を実行することができる。したがって、浮上ステージ２０の上を基板１０が搬送される工程において、基板１０の表面１１と同時に裏面１２の欠陥の検査を実行することができる。
【００４０】
次に、図４を参照しながら、本実施形態の基板検査方法について説明する。図４は、本実施形態の基板検査方法を説明するためのフローチャートである。
【００４１】
まず、基板１０を浮上ステージ２０に載置し、次いで、搬送方向９２の方向に浮上搬送する。浮上ステージ２０は、基板１０を浮上させながら搬送するので、スリット２２の箇所において基板１０の裏面１２を遮るものは存在しない。
【００４２】
次に、浮上ステージ２０で基板１０を搬送させながら、スリット２２を通過した部分の基板１０の裏面１２を撮像していく（ステップＳ１１０）。なお、本実施形態では、基板１０の裏面１２の撮像とともに、基板１０の表面１１の撮像も行っている。
【００４３】
次に、基板１０の裏面１２の欠陥を検出する（ステップＳ１２０）。具体的には、撮像装置４０によって撮像された基板１０の裏面１２の画像データを処理することによって、裏面１２の欠陥を検出する。
【００４４】
本実施形態において、この裏面１２の欠陥は、画像データにおけるコントラスト値を比較することによって検出される。具体的には、標準のコントラスト値を基準にして、所定範囲を超えるコントラスト値を持つ座標をピックアップすることによって、欠陥を検出する。標準のコントラスト値、および、判定基準となる所定の範囲（または、異常と判定する範囲）は、プロセスにおいて適宜設定すればよい。
【００４５】
裏面欠陥検出ステップ（Ｓ１２０）において、欠陥が検出されなければ、次工程に搬送されて（ステップＳ１３０）、次のプロセス処理が実行される。一方、裏面欠陥検出ステップ（Ｓ１２０）において、欠陥が検出された場合、モニターに検査結果画像１４０が表示される。モニターでは、異常のコントラスト値が存在する箇所がわかるように表示させることができる。そして、この検査結果画像１４０を検査員が確認して、裏面欠陥の判定を行う（ステップＳ１５０）。
【００４６】
裏面欠陥判定ステップ（Ｓ１５０）において、良品と判定されたならば、次工程に搬送されて（ステップＳ１３０）、次のプロセス処理が実行される。一方、裏面欠陥判定ステップ（Ｓ１５０）において、不良と判定されたならば、不良基板（ＮＧ基板）として抜き取りが行われる（ステップＳ２００）。
【００４７】
なお、裏面欠陥判定ステップ（Ｓ１５０）では、良品・不良の判定を検査員ではなく、判定プログラムによってソフトウエア的に処理してもよい。この場合、欠陥と判定すべきパターン（または、所定の判定計算式）を登録しておき、それに基づいて自動的に良品・不良の判定をすることができる。加えて、不良基板の抜き取りステップ（Ｓ２００）は、この検査の直後でなくても、後工程にて他の検査工程とあわせて実行することも可能である。例えば、基板１０の斜光検査の際に、基板１０の裏面１２において欠陥が存在する座標（ＭＡＰ）は、裏面欠陥検出ステップＳ１２０または検査結果画像１４０においてわかっているので、その座標の箇所を検査員が目視にて判定して、不良基板であれば抜き取りすればよい。
【００４８】
本実施形態の基板検査装置１００では、基板１０を浮上搬送させる浮上ステージ２０にスリット２２が形成されている。そして、照明装置３０は、スリット２２に露出した基板１０の裏面１２を照射する光５１を出射する。次いで、基板１０の裏面１２で反射された光５２（５３）は、撮像装置４０に入射する。したがって、撮像装置４０によって撮像された画像データによって、基板１０の裏面１２に形成された欠陥（傷・汚れ）１５を簡便に検出することができる。また、本実施形態の構成では、基板１０の表面１１の欠陥も同時に検査することができるので、基板１０の表面１１の欠陥検出の処理時間において、基板１０の裏面１２の欠陥検出を行うことができ、そして、それは基板１０の搬送中に実行することができるので、検査処理時間の効率が良い。言い換えると、浮上ステージ２０上で基板１０を搬送している際に、基板１０の表面１１および裏面１２の検査工程を行うことができるので、検査工程だけの時間をとる必要がなく、その結果、基板処理のスループット低下を抑制することができる。
【００４９】
さらに、撮像装置４０を用いた自動検査（オート検査）によって、全ての基板１０の裏面１２の欠陥検出を行うことができるので、基板１０の裏面１２の欠陥の傾向を統計的に集めることができる。すなわち、基板１０の抜き取り検査によって基板１０の裏面１２の検査を行っていた場合は、基板１０の裏面１２の欠陥の傾向をつかむことが難しいが、本実施形態の手法によれば、基板１０の裏面１２の欠陥の傾向をつかむことが容易であり、その傾向からプロセスの問題を予想することが可能となる。また、基板１０の抜き取り検査を作業員が目視で実行していた場合には、検査の判断にバラツキが生じるが、本実施形態の自動検査（オート検査）ではそのような判断のバラツキを抑制することができる。また、検査員が目視で判定する場合でも、この検査結果画像１４０において欠陥が存在する座標（ＭＡＰ）の情報があるので、作業員による検査が容易であるとともに、検査漏れを抑制することができる。
【００５０】
上述した実施形態では、図５に示すように、浮上ステージ２０にスリット２２を形成し、スリット２２において照明装置３０の照射光（出射光）５１および反射光５２が通過できるようにしている。図５に示した例では、スリット２２の端面２６は鉛直方向に延びている。本実施形態の基板検査装置１００は、さらに以下のように改変することが可能である。
【００５１】
図６に示した構成例では、スリット２２に透光性基板２４を配置するようにしている。スリット２２の位置では基板１０を浮上させる機能が無いために、スリット２２の幅が大きい場合には、基板（ガラス基板）１０の一部がスリット２２の領域において垂れて撓む可能性がある。図６に示した構成例においては、照射光５１および反射光５２を透過させる透光性基板２４をスリット２２に配置している。したがって、基板１０の裏面１２への照射を行いながら、基板１０の撓みを防止することができる。
【００５２】
図７に示した構成例では、スリット２２の端面２６に照明装置３１を埋め込んでいる。このようにすれば、照明装置３１が一体となった浮上ステージ２０にすることができる。基板１０の裏面１２の検査においては、基板１０の裏面１２に光５１をあてて裏面１２の欠陥（傷など）を浮き上がらせることができればよいので、照明装置３１を埋め込んでも照明装置３０の出射光５１の角度を可変にできなくても、すなわち、出射光５１の角度が固定した構造でも大丈夫なことが多い。したがって、照射角度が固定式の照明装置３１が埋め込まれた浮上ステージ２０を用いることで、装置を一体型にした技術的利点を得ることができる。
【００５３】
図８に示した構成例では、スリット２２の端面２７を鉛直方向９０に対して斜めにしている。このようにスリット２２の端面２７を斜めにすることによって、出射光５１および反射光５２の角度に対応させることが容易になる。
【００５４】
図９に示した構成例では、浮上ステージ２０のスリット２２の下方に、空気７２を噴き出すエア噴出装置７０を配置している。スリット２２の位置では基板１０を浮上させる機能が無いが、それをエア噴出装置７０で補うことができる。特に、スリット２２の幅が大きい場合には、基板（ガラス基板）１０の一部がスリット２２の領域において垂れて撓む可能性があるので、図９に示したエア噴出装置７０を用いた構成例は基板１０の垂れ防止に有効である。
【００５５】
図１０（ａ）は、本実施形態の基板検査装置１００の改変例を示す平面図である。また、図１０（ｂ）は、照明装置（ライン照明）３０の構成を模式的に示しており、図１０（ｃ）は、この例の基板検査装置１００の改変例の一部を拡大した断面図である。
【００５６】
図１０（ａ）に示すように、この例の基板検査装置１００では、基板１０の幅方向９５に沿ってスリット２２が形成されている。そして、スリット２２は、基板１０の幅方向９５の全てを露出するように浮上ステージ２０に形成されている。ここで、基板１０の幅方向９５は、搬送方向９２に直交した方向である。
【００５７】
また、この構成例では、スリット２２の近傍において、基板の幅方向９５に沿って照明装置３０（ライン照明３０ａ、３０ｂ）が配置されている。図示した例では、ライン照明３０が複数本（ここでは、２本（３０ａ、３０ｂ））設けられているが、一本のライン照明を用いた構成を採用することもできる。この例におけるライン照明３０は、筒型部材３５から構成された照明装置である。筒型部材３５の端部（両端、または一端）には、光源３６が配置されている。筒型部材３５は例えば円筒のガラス管であり、筒型部材３５に形成された溝部３７から照射光５１が出射できる構造となっている。なお、筒型部材３５の形状および材質は適宜好適なものを用いることができる。
【００５８】
図１０（ａ）に示した構成では、ライン照明３０をスリット２２が位置する領域の下方に配置しているが、図１０（ｃ）に示すように、基板１０の裏面１２に対して斜めに照射光５１が当たるようにライン照明３０を配置することも好ましい。このようなライン照明３０を用いた構成によれば、基板１０の全幅を照射することが容易となる。なお、図１０に示したライン照明３０を用いたものに限らず、光学系（反射鏡、レンズなど）を用いて点光源、線光源の出射光を拡大して、基板１０の裏面１２の全幅を照射させることも可能である。
【００５９】
図１１に示した構成例では、照明装置と一体となった光学顕微鏡４５を用いた裏面検査装置１５０を使用している。光学顕微鏡４５を用いることにより、ミクロン単位の欠陥（傷など）まで検査することができる。光学顕微鏡４５には、暗視野機能、偏光・位相差機能および様々なフィルタを取り付けることができるので、複数の検査条件を設定することが可能となる。その結果、裏面１２の欠陥の検査をより正確に実行することができる。光学顕微鏡４５を用いる場合、基板１０の幅方向において複数台（例えば、十数台）配置して使用することができる。
【００６０】
以上、本発明の具体例を、図面を参照しながら説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。例えば、上述した実施形態の各要素を相互に適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明によれば、基板の裏面に形成された欠陥（傷・汚れ）を簡便に検出できる基板検査装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１０    基板（マザーガラス）
１１    基板の表面
１２    基板の裏面
１５    欠陥（傷など）
２０    浮上ステージ
２２    スリット
２４    透光性基板
３０    照明装置
３０ａ、３０ｂ  ライン照明
３１    照明装置
３２    第２照明装置
３５    筒型部材
３６    光源
４０    撮像装置
４１    反射鏡
４２    第２撮像装置
４５    光学顕微鏡
５１    出射光（照射光）
５２    反射光
５３    反射光
６１    出射光（照射光）
６２    反射光
６３    反射光
７０    エア噴出装置
１００  基板検査装置
１４０  検査結果画像
１５０  裏面検査装置
２００  表面検査装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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