(57)【要約】      （修正有）【課題】接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コストで製造でき、接続安定性に優れたサスペンション用基板を提供する。【解決手段】導体層３が、サスペンション用基板１０のテール部側に配置された接続端子領域１２内に、上記基板の短手方向に形成されたフライングリード端子部を有し、上記端子部が、上記基板の長手方向に並列的に配置され、金属支持基板１が、上記端子部の一端を支持する第一支持部１ａ−１と、上記端子部の他端を支持する第二支持部１ａ−２と、第一支持部および第二支持部に挟まれた第一開口部１ｂと、第一開口部のテール部側に上記第一開口部と連続するように設けられ、かつ、上記基板の短手方向の全幅にわたって形成された第二開口部１ｃと、を有し、上記端子部間に、平面視上、上記第一開口部を跨ぐように形成された補強部４を有する。【選択図】図２
2013211074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、
前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導体層と、
を有するサスペンション用基板であって、
前記導体層が、前記サスペンション用基板のテール部側に配置された接続端子領域内に、前記サスペンション用基板の短手方向に形成されたフライングリード端子部を有し、
複数の前記フライングリード端子部が、前記サスペンション用基板の長手方向に並列的に配置され、
前記金属支持基板が、
前記フライングリード端子部の一端を支持する第一支持部と、
前記フライングリード端子部の前記一端と対向する他端を支持する第二支持部と、
前記第一支持部および第二支持部に挟まれた第一開口部と、
前記第一開口部のテール部側に前記第一開口部と連続するように設けられ、かつ、前記サスペンション用基板の短手方向の全幅にわたって形成された第二開口部と、
を有し、
前記複数のフライングリード端子部間に、平面視上、前記第一開口部を跨ぐように形成された補強部を有することを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記導体層が、前記第二開口部および前記テール部の端部の間にテスト用端子を有することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項４】
請求項３に記載のサスペンションと、前記サスペンションのスライダ実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項５】
請求項４に記載の素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コストで製造でき、さらに接続安定性に優れたサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）に用いられる回路基板として、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装するサスペンション用基板が知られている。サスペンション用基板の一例として、金属支持基板と、金属支持基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された配線層等を含む導体層と、導体層上に形成されたカバー層とを有するものが知られている。
【０００３】
このようなサスペンション用基板と外部回路基板との接続方法としては、テール部側に形成される接続端子領域に配置された露出した導体層であるフライングリード端子部と、部品の接続端子部とを超音波ボンディング法等を用いて接続する方法が挙げられる。
ここで、フライングリード端子部は、上記金属支持基板、絶縁層、およびカバー層に形成された開口部から露出する部位であり、物理的な強度が弱いといった問題がある。このような問題に対しては、例えば、特許文献１に開示されるように、フライングリード端子部の幅を、開口部の端縁部において太くすることにより強度向上を図る方法が開示されている。
【０００４】
また、近年の高性能化に伴い、接続端子領域に配置されるフライングリード端子部の数が増加し、特許文献１に示されるようなサスペンション用基板の長手方向(縦方向)にフライングリード端子部を形成すること、すなわち、フライングリード端子部を短手方向(横方向)に並列的に配置することが困難となるといった問題があった。このような問題に対して、フライングリード端子部をサスペンション用基板の短手方向(横方向)に形成し、フライングリード端子部を長手方向(縦方向)に並列的に配置する方法が開示されている（例えば、特許文献２の図２等）。このような配置方法によれば、フライングリード端子部の数が多い場合であっても、設置スペースに余裕ができ、上記フライングリード端子部の幅の広いものを形成することができる。また、これにより、フライングリード端子部の変形や断線の少ないものとすることができる。
ところが、短手方向にフライングリード端子部を形成した場合には、サスペンション用基板の長手方向の長さが長くなり、単位面積あたりの材料から得られるサスペンション用基板の個数（面付け個数）が少なくなり、コストが高くなる場合があるといった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３１９１５号公報
【特許文献２】米国特許出願公開２００２００５３５９０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コストで製造でき、さらに接続安定性に優れたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層と、を有するサスペンション用基板であって、上記導体層が、上記サスペンション用基板のテール部側に配置された接続端子領域内に、上記サスペンション用基板の短手方向に形成されたフライングリード端子部を有し、複数の上記フライングリード端子部が、上記サスペンション用基板の長手方向に並列的に配置され、上記金属支持基板が、上記フライングリード端子部の一端を支持する第一支持部と、上記フライングリード端子部の上記一端と対向する他端を支持する第二支持部と、上記第一支持部および第二支持部に挟まれた第一開口部と、上記第一開口部のテール部側に上記第一開口部と連続するように設けられ、かつ、上記サスペンション用基板の短手方向の全幅にわたって形成された第二開口部と、を有し、上記複数のフライングリード端子部間に、平面視上、上記第一開口部を跨ぐように形成された補強部を有することを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【０００８】
本発明によれば、上記第一支持部および第二支持部(以下、単に支持部とする場合がある)を有することにより、サスペンション用基板を長手方向の長さの短いものとすることができ、低コスト化を図ることができる。
また、上記補強部を有することにより、上記支持部の変形を抑制することができ、上記フライングリード端子部の変形および断線の少ないものとすることができ、接続安定性に優れたものとすることができる。
【０００９】
本発明においては、上記導体層が、上記第二開口部および上記テール部の端部の間にテスト用端子を有することが好ましい。テスト用端子を設けることで、製品の良否判定が可能となるからである。なお、製品の良否テストは、上記フライングリード端子部で行われても良い。
【００１０】
本発明は、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１１】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コスト、かつ、接続安定性に優れたものとすることができる。
【００１２】
本発明は、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００１３】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コスト、かつ、接続安定性に優れたものとすることができる。
【００１４】
本発明は、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００１５】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コスト、かつ、接続安定性に優れたものとすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明においては、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コストで製造でき、さらに接続安定性に優れたサスペンション用基板を提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明における素子実装領域周辺の拡大図の一例を示す概略平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図２のＣ−Ｃ線断面図である。
【図６】本発明における補強部を説明する説明図である。
【図７】本発明における補強部を説明する説明図である。
【図８】本発明における補強部を説明する説明図である。
【図９】本発明における補強部を説明する説明図である。
【図１０】本発明における補強部を説明する説明図である。
【図１１】本発明における補強部を説明する説明図である。
【図１２】本発明における補強部を説明する説明図である。
【図１３】本発明における補強部を説明する説明図である。
【図１４】本発明における補強部を説明する説明図である。
【図１５】本発明における補強部を説明する説明図である。
【図１６】本発明における支持部を説明する説明図である。
【図１７】本発明における金属支持基板を説明する説明図である。
【図１８】本発明におけるフライングリード端子部を説明する説明図である。
【図１９】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２０】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す工程図である。
【図２１】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図２２】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図２３】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明は、サスペンション用基板、それを用いたサスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブに関するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００１９】
Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層と、を有するサスペンション用基板であって、上記導体層が、上記サスペンション用基板のテール部側に配置された接続端子領域内に、上記サスペンション用基板の短手方向に形成されたフライングリード端子部を有し、複数の上記フライングリード端子部が、上記サスペンション用基板の長手方向に並列的に配置され、上記金属支持基板が、上記フライングリード端子部の一端を支持する第一支持部と、上記フライングリード端子部の上記一端と対向する他端を支持する第二支持部と、上記第一支持部および第二支持部に挟まれた第一開口部と、上記第一開口部のテール部側に上記第一開口部と連続するように設けられ、かつ、上記サスペンション用基板の短手方向の全幅にわたって形成された第二開口部と、を有し、上記複数のフライングリード端子部間に、平面視上、上記第一開口部を跨ぐように形成された補強部を有することを特徴とするものである。
【００２０】
このような本発明のサスペンション用基板について、図を参照して説明する。図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。また、図２は、図１の接続端子領域周辺の拡大図の一例を示す概略平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ断面図であり、図４は、図２のＢ−Ｂ断面図であり、図５は図２のＣ−Ｃ断面図である。図１〜図５に例示するように、本発明のサスペンション用基板１０は、ヘッド部側に形成され、磁気ヘッドスライダ等の素子が実装される素子実装領域１１と、テール部側に形成され、外部回路基板との接続を行う接続端子領域１２と、素子実装領域１１および接続端子領域１２の間を電気的に接続する配線層３ａとを有するものである。
また、本発明のサスペンション用基板１０は、金属支持基板１と、上記金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、上記絶縁層２上に形成された導体層３と、を有するものであって、上記導体層３が、上記サスペンション用基板１０のテール部側に配置された接続端子領域１２内に、上記サスペンション用基板１０の短手方向（Ｘで示される方向）に形成されたフライングリード端子部３ｂを有し、複数の上記フライングリード端子部３ｂが、上記サスペンション用基板１０の長手方向（Ｙで示される方向）に並列的に配置され、上記金属支持基板１が、上記フライングリード端子部３ｂの一端を支持する第一支持部１ａ−１と、上記フライングリード端子部３ｂの上記一端と対向する他端を支持する第二支持部１ａ−２と、上記第一支持部１ａ−１および第二支持部１ａ−２に挟まれた第一開口部１ｂ（図２中の点線で囲まれた開口部）と、上記第一開口部１ｂのテール部側に上記第一開口部１ｂと連続するように設けられ、かつ、上記サスペンション用基板１０の短手方向（Ｘで示される方向）の全幅にわたって形成された第二開口部１ｃと、を有し、上記複数のフライングリード端子部３ｂ間に、平面視上、上記第一開口部１ｂを跨ぐように形成された補強部４を有するものである。また、上記第二開口部１ｃおよび上記テール部の端部の間にテスト用端子３ｔを有し、上記配線層３ａを覆うように形成されたカバー層５を有するものである。
なお、この例においては、上記補強部４は、上記金属支持基板１からなるものである。また、上記フライングリード端子部３ｂの表面が保護めっき層６により被覆されているものである。
また、図１および図２においては、説明の容易のため、絶縁層、カバー層、および保護めっき層について省略するものである。
【００２１】
本発明によれば、上記フライングリード端子部がサスペンション用基板の短手方向（横方向）に形成され、複数の上記フライングリード端子部がサスペンション用基板の長手方向に並列的に配置されていることにより、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、上記フライングリード端子部の幅の広いものを形成することができる。このため、フライングリード端子部の変形および断線の少ないものとすることができ、接続安定性に優れたものとすることができる。
また、上記金属支持基板が、上記第一開口部および上記第一開口部のテール部側に上記第一開口部と接続された第二開口部が形成されたものであること、すなわち、上記金属支持基板が上記第一開口部のテール部側に上記第一開口部を囲む下部金属支持枠を有しないものであることにより、上記接続端子領域を長手方向の長さの短いものとすることができ、本発明のサスペンション用基板を長手方向の長さの短いものとすることができる。そして、短縮された長さが積み重なることにより、一の材料から形成できるサスペンション用基板の数を増加させることができる等、面付け個数を大きく改善でき、低コスト化を図ることができる。
【００２２】
また、上記金属支持基板が上記第一開口部のテール部側に下部金属支持枠を有しないもの、すなわち、上記第一開口部のテール部側が開口している場合には外部からの応力により上記支持部が容易に変形し、それに伴い上記フライングリード端子部の変形や断線を生じる恐れがある。そして、このような支持部の変形は、支持部自体の構造が原因であるため、特許文献１に示すようなフライングリード端子部の幅を部分的に広げる等の方法のみによっては十分に抑制することが困難である。
これに対して、上述のような補強部を有することにより、上記支持部を効果的に支持し補強することができる。また、その結果、上記フライングリード端子部の変形および断線の少ないものとすることができ、接続安定性に優れたものとすることができるのである。
さらに、上記金属支持基板に形成された第二開口部をカットライン用開口部として用いることが可能であり、その場合には、切断治具の摩耗の少ないものとすることができる。
【００２３】
本発明のサスペンション用基板は、上記金属支持基板、絶縁層、導体層および補強部を少なくとも有するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の各構成について説明する。
【００２４】
１．補強部
本発明における補強部は、上記複数のフライングリード端子部間に、平面視上、上記第一開口部を跨ぐように形成されるものである。
【００２５】
ここで、上記フライングリード端子部間とは、隣接するフライングリード端子部の間をいうものである。
また、平面視上、上記第一開口部を跨ぐように形成されるとは、平面視上、上記補強部の一方の端部が上記第一支持部と接続され、かつ、上記一方の端部と反対側の端部が上記第二支持部と接続されることをいうものである。
【００２６】
また、上記支持部と接続されているとは、上記第一開口部により隔てられた上記補強部の両端部が、上記第一支持部および第二支持部と直接接続されていることまたは他の部材を介して接続されていることをいうものである。
ここで、上記補強部の、上記支持部と接続され、上記第一開口部により隔てられた両端部は、既に説明した図１〜４に示すように、同一部材からなるものであっても良く、図６に示すように、異なる部材からなるものであっても良い。なお、図６においては、一方の端部が金属支持基板、絶縁層、導電層および保護めっき層からなり、他方の端部が導電層、保護めっき層およびカバー層からなるものである。
【００２７】
このような補強部を構成する材料としては、上記支持部を支持し上記支持部の変形を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、導電性を有する材料であっても、絶縁性を有する材料であっても、両者を組み合わせた材料であっても良いが、本発明のサスペンション用基板を構成する部材が少なくとも１種含まれていることが好ましく、本発明のサスペンション用基板を構成する部材から選択された部材であることが好ましい。上記各部材を形成すると同時に形成することが可能となり、低コストかつ容易に形成可能なものとすることができるからである。
ここで、本発明のサスペンション用基板を構成する部材としては、具体的には、上記金属支持基板、絶縁層および導体層を少なくとも挙げることができ、カバー層や保護めっき層等も用いることができる。
【００２８】
上記補強部としては、具体的には、既に説明した図２に示すように、補強部４が金属支持基板１からなるもの、図７に例示するように補強部４が絶縁層２からなるものや、図８に例示するように導体層３を含み、表面が保護めっき層により覆われたもの等とすることができる。なお、図８に示すように、上記補強部として用いられる導体層は、他の導体層と電気的に接続されていないダミー配線であることが好ましい。また、上記補強部としての導体層は、表面に保護めっき層を形成する際に用いる金属支持基板１と接続された接続用ビア１３と接続されている。さらに、図９、図１０、図１１、図１２および図１３に例示するように、補強部４が、金属支持基板１および絶縁層２からなる積層構造、金属支持基板１、絶縁層２、導体層３および保護めっき層６からなる積層構造、金属支持基板１、絶縁層２、導体層３およびカバー層５からなる積層構造、絶縁層２、導体層３およびカバー層５からなる積層構造、絶縁層２およびカバー層５からなる積層構造とすることもできる。
また、上記補強部が複数形成される場合には、各補強部が既に説明した図２〜図５および図７〜図１３に示すように同一の構成からなるものであっても良いが、図１４に例示するように、異なる構成からなるものであっても良い。
なお、図７〜図１４中の符号については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図７〜図８においては、説明の容易のため、絶縁層、カバー層、および保護めっき層について省略するものである。
【００２９】
また、上記補強部としては、上記支持部を補強する機能をより効果的に向上させる観点からは、本発明のサスペンション用基板を構成する部材を少なくとも１種含むものであることが好ましく、なかでも、上記金属支持基板を含むものであることが好ましい。上記金属支持基板を含むことにより強度に優れたものとすることができるからである。
一方、上記フライングリード端子部にボンディングツールを押し当てて、外部回路基板と接続される際にボンディングツールにより一括で接続されるフライングリード端子部間に形成される場合には、上記補強部は、その厚みがフライングリード部の厚みより薄いものであることであることが好ましく、特に、上記絶縁層で構成されるものであることが好ましい。上記補強部が柔軟性を有するものとすることができ、ボンディングツールによる押し込みを容易なものとすることができるからである。また、上記絶縁層で構成されることにより、ボンディングツールや接続される外部回路基板等との物理的な干渉を防ぐことができるからである。
また、上記フライングリード端子部と外部回路基板とがはんだにより接続される場合には、表面に導電性を有する部材が露出しないもの、すなわち、表面が絶縁性を有する部材により覆われているものであることが好ましく、なかでも、絶縁性を有する部材のみからなる積層構造であることが好ましい。表面が絶縁性を有する部材により覆われているものであることにより、隣接するフライングリード端子部間の短絡を防ぐことができるからである。また、上記積層構造であることにより、はんだが隣接するフライングリード端子部へと流動することを防止する壁として用いることができ、また、形成が容易だからである。
なお、上記表面が絶縁性を有する部材により覆われているものとしては、具体的には、既に説明した図７や図１２、図１３に示すように、絶縁層および／またはカバー層のような絶縁性を有する部材のみからなるものを挙げることができる。また、導電性を有する部材が露出しないもののうち、導電性を有する部材が絶縁性を有する部材により表面が覆われているものとしては、具体的には、既に説明した図１１に示すように、金属支持基板、絶縁層、導体層およびカバー層の積層構造であり、上記金属支持基板および導体層が絶縁層およびカバー層により表面が被覆されているものを挙げることができる。
【００３０】
上記補強部の平面視上の形成箇所としては、上記複数のフライングリード端子部間、すなわち、少なくとも一の隣接するフライングリード端子部間に形成されるものであれば良く、上記支持部の変形を抑制できるものであれば特に限定されるものではないが、上記補強部の金属支持基板を補強する機能をより効果的に向上させる観点からは、最もテール部側のフライングリード端子部に隣接する箇所を含むことが好ましく、なかでも、全てのフライングリード端子部間に形成されることが好ましい。
また、上記フライングリード端子部にボンディングツールを押し当てて外部回路基板と接続される場合には、安定接続の観点から、図１５に例示するように外部回路基板と接続の際に用いられるボンディングツールと平面視上重ならない箇所のみに形成されることが好ましい。
なお、図１５は、外部回路基板と接続する際に用いられるボンディングツールの配置の一例を示すものである。また、図１５中の符号については、図２と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図１５においては、説明の容易のため、絶縁層、カバー層、および保護めっき層について省略するものである。
【００３１】
また、上記補強部の一の隣接するフライングリード配線部間に形成される数としては、１以上であれば特に限定されるものではないが、２以上であっても良い。
【００３２】
上記補強部の平面視形状としては、上記支持部の変形を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、幅が長さ方向に一定の長方形状等とすることができる。
【００３３】
上記補強部の幅としては、フライングリード端子部と平面視上接触しないものであれば特に限定されるものではなく、上記フライングリード端子部の間隔等に応じて適宜設定されるものである。
具体的には３０μｍ〜５００μｍの範囲内とすることができ、なかでも、５０μｍ〜    ２００μｍの範囲内とすることができる。
なお、上記補強部の幅は、具体的には、図２中のｈ１の長さをいうものである。
【００３４】
本発明における補強部は、最終製品であるハードディスクドライブに用いられた際に、その全てが残っているものであっても良いが、例えば、金属支持基板をエッチングしてサスペンション用基板の外形加工を行う工程において、その一部が除去されるものであっても良い。
【００３５】
２．金属支持基板
本発明における金属支持基板は、第一支持部、第二支持部、第一開口部および第二開口部を有するものであり、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。
【００３６】
このような金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００３７】
上記第一支持部、第二支持部は、本発明のサスペンション用基板のテール部側に形成され、外部回路基板等と接続を行う接続領域に形成されるものであり、上記第一支持部は上記フライングリード端子部の一端を支持するものであり、第二支持部は上記フライングリード端子部の上記一端と対向する他端を支持するものである。
ここで、端を支持するとは、上記第一開口部により隔てられた上記フライングリード端子部の端部が、上記第一支持部および第二支持部と絶縁層を介して接続されていることをいうものである。
【００３８】
上記第一支持部および第二支持部の短手方向の幅としては、上記フライングリード端子部を安定的に支持できるものであれば特に限定されるものではないが、０．０９ｍｍ〜    ０．４０ｍｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、０．１２ｍｍ〜０．３５ｍｍの範囲内であることが好ましく、特に、０．１５ｍｍ〜０．３０ｍｍの範囲内であることが好ましい。上記幅であることにより、上記フライングリード端子部を安定的に支持できるからである。また、上記幅であっても、補強部を有することにより、変形等の少ないものとすることができるからである。
なお、上記第二支持部の上記幅は、具体的には、図２中のｈ７を示すものである。
【００３９】
上記支持部の上記フライングリード端子部の両端の形状としては、上記フライングリード端子部の両端を支持すると共に、上記フライングリード端子部に接続された配線層を安定的に支持できるものであれば特に限定されるものではなく、既に説明した図２に示すように、同一幅で形成されたものであっても良いが、図１６に例示するように、テール部側に近づくにつれて幅が広くなる形状としても良い。このような形状であれば、上記支持部のなかでも変形し易いテール部側の変形を抑制できるからである。
なお、図１６中の符号については、図２と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図１６においては、説明の容易のため、絶縁層、カバー層、および保護めっき層について省略するものである。
【００４０】
上記第一開口部の平面視形状としては、上記接続端子領域にフライングリード端子部を露出させることができるものであれば特に限定されるものではなく、長方形状等、サスペンション用基板に一般的に用いられる形状とすることができる。
【００４１】
上記第一開口部の幅、すなわち、上記第一開口部の本発明のサスペンション用基板の短手方向の長さとしては、上記フライングリード端子部を、外部回路基板と安定的に接続可能なものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、３００μｍ〜１０００μｍの範囲内とすることが好ましく、なかでも４００μｍ〜９００μｍの範囲内とすることが好ましく、特に５００μｍ〜８００μｍの範囲内とすることが好ましい。上記幅が上述の範囲内であることにより、上記フライングリード端子部を、外部回路基板との接続安定性に優れたものとすることができるからである。
なお、上記第一開口部の幅は、具体的には、図２中のｈ２を示すものである。
【００４２】
上記第二開口部の幅、すなわち、上記第二開口部の本発明のサスペンション用基板の長手方向の長さとしては、上記支持部を安定的にテール部側が開口しているものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、１００μｍ〜６００μｍの範囲内とすることが好ましく、なかでも２００μｍ〜５００μｍの範囲内とすることが好ましく、特に２００μｍ〜４００μｍの範囲内とすることが好ましい。上記幅が上述の範囲内であることにより、上記支持部を安定的にテール部側が開口しているものとすることができるからである。また、上記第二開口部をカットラインとして用いた場合に、切断治具を用いた切断が容易だからである。
なお、上記第二開口部の幅は、具体的には、図２中のｈ３を示すものである。
【００４３】
上記金属支持基板は、図１７に例示するように、第一開口部のヘッド部側にも、短手方向の全幅にわたって形成された開口部を有するもの、すなわち、ヘッド部側でも開口し、上記支持部が上記フライングリード端子部の両端に形成された一対の島状に形成されるものであっても良い。本発明においては、なかでも、第一開口部のヘッド部側に金属支持枠を有し、ヘッド部側で上記第一開口部が閉口しているものであることが好ましい。強度に優れたものとすることができるからである。
なお、図１７中の符号については、図２と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図１７においては、説明の容易のため、絶縁層、カバー層、および保護めっき層について省略するものである。
【００４４】
本発明に用いられる金属支持基板の形成方法としては、所望のパターンの金属支持基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではなく、サスペンション用基板に一般的に用いられる方法を使用することができる。具体的には、レジストを用いたエッチングによりパターニングするフォトリソ法を用いる方法等を使用することができる。
【００４５】
３．導体層
本発明における導体層は、上記絶縁層上に形成され、フライングリード端子部を有するものである。
【００４６】
本発明における導体層に含まれるフライングリード端子部は、上記サスペンション用基板のテール部側に配置された接続端子領域内に、上記サスペンション用基板の短手方向に形成されるものであり、複数の上記フライングリード端子部が、上記サスペンション用基板の長手方向に並列的に配置されるものである。
また、フライングリード端子部とは、両表面が露出したものである。また、露出しているとは、保護めっき層により表面が被覆されている場合も含むものである。
ここで、サスペンション用基板の長手方向とは、例えばサスペンション用基板の中心にある、複数の基準穴を結んだ中心線に平行な方向をいい、サスペンション用基板の短手方向とは、サスペンション用基板の長手方向に直交する方向をいうものである。
なお、既に説明した図１においては、複数のフライングリード端子部が上記長手方向と同一方向に並列的に配置され、フライングリード端子部が上記短手方向と同一方向に形成されている例を示すものである。
【００４７】
また、フライングリード端子部が並列的に配置される方向とは、並列的に配置された２以上のフライングリード端子部のうち、最も離れたフライングリード端子部の両端同士を最短距離で結ぶ方向をいうものである。具体的には図１８に例示するＰで示される方向をいうものである。また、フライングリード端子部が長手方向に並列的に配置されるとは、フライングリード端子部が並列的に配置される方向が、長手方向と同一方向となるものに限定されるものではなく、長手方向±３０°の範囲内に含まれることを示すものである。
さらに、フライングリード端子部の形成方向とは、開口部の両端との交点同士を結ぶ方向をいうものであり、具体的には、図１８中のＱで示される方向をいうものである。また、フライングリード端子部が短手方向に形成されるとは、フライングリード端子部の形成方向が、短手方向と同一方向となるものに限定されるものではなく、短手方向±３０°の範囲内の方向に形成されることを示すものである。
なお、図１８中の符号については、図２と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００４８】
上記フライングリード端子部の平面視形状としては、長方形状等、サスペンション用基板において一般的に用いられるものと同様とすることができる。
また、長方形状である場合におけるフライングリード端子部の幅、すなわち、上記フライングリード端子部の本発明のサスペンション用基板の長手方向の長さとしては、サスペンション用基板に一般的に用いられるものと同様とすることができ、例えば、５０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１００μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。
なお、上記幅は、具体的には、図２中のｈ４の長さをいうものである。
【００４９】
上記フライングリード端子部間の間隔としては、サスペンション用基板に一般的に用いられるものと同様とすることができ、例えば、２００μｍ〜６００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、３００μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。本発明のサスペンション用基板の長手方向の長さを短いものとすることができるからである。
なお、上記間隔は、具体的には、図２中のｈ５の長さをいうものである。
【００５０】
上記フライングリード端子部の上記第二開口部までの距離としては、上記フライングリード端子部を安定的に形成できるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、１００μｍ以下であることが好ましく、なかでも、８０μｍ以下であることが好ましく、特に５０μｍ以下であることが好ましい。上記距離が上述の範囲内であることにより、本発明のサスペンション用基板の長手方向の長さを短いものとすることができるからである。
なお、上記距離は、具体的には、図２中のｈ６の長さをいうものである。
【００５１】
本発明における導体層は、上記フライングリード端子部を含むものであるが、通常、上記フライングリード端子部に接続する配線層を含むものである。
このような配線層としては、ライト用配線層、リード用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ素子用配線層、グランド用配線層、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層等を挙げることができる。
【００５２】
また、本発明においては、上記第二開口部および上記テール部の端部の間に、ヘッド部側に形成され、磁気ヘッドスライダ等の素子が実装される素子実装領域に上記素子を実装した後における上記素子の性能を確認するためのテスト用端子を有することが好ましい。
なお、テスト用端子の形状については、四角形状や円形状等のサスペンション用基板に一般的に用いられるものとすることができる。
また、このようなテスト用端子については、通常、性能確認後に、サスペンション用基板から除去されるものである。例えば、上記第二開口部をカットラインとして用いて、テール部側に形成されたテスト用端子を除去することができる。
【００５３】
上記導体層を構成する材料としては、一般的なサスペンション用基板における導体層と同様とすることができる。具体的には、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、導体層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。導体層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００５４】
上記導体層の形成方法としては、上記導体層を精度良く形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、サスペンション用基板に一般的に用いられる方法を使用することができる。例えば、上記導体層の材料からなる導体層形成用層を電界めっき法等により形成した後、レジストを用いたエッチングによりパターニングするフォトリソ法により、上記導体層を形成する方法を挙げることができる。
【００５５】
４．絶縁層
本発明に用いられる絶縁層は、上記金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００５６】
本発明における絶縁層の形成方法としては、所望のパターンの絶縁層を形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、上記絶縁層を形成可能な材料を含む液状の絶縁層形成用塗工液を塗布またはドライフィルム状の材料を貼り合わせて絶縁層形成用層を形成し、その後、上記絶縁層形成用層を露光・現像またはレジストを用いてエッチングを行うフォトリソ法によりパターニングする方法を用いることができる。
なお、塗布方法としては、均一な厚みの絶縁層形成用層を形成可能な方法であれば特に限定されるものではなく、一般的な塗布方法を用いることができる。
具体的には、グラビアコート法、リバースコート法、ナイフコート法、ディップコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、スピンコート法、ロールコート法、プリント法、浸漬引き上げ法、カーテンコート法、ダイコート法、キャスティング法、バーコート法等を挙げることができる。また、必要に応じて、上記絶縁層形成用塗工液を塗布後に、乾燥処理、加熱処理を施しても良い。
【００５７】
５．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、上記金属支持基板、絶縁層、導体層および補強部を少なくとも有するものであり、必要に応じて他の構成を有するものであっても良い。
このような他の構成としては、例えば、導体層を覆うように形成されるカバー層を挙げることができる。カバー層を有することにより、導体層の劣化（腐食等）を防止できる。
このようなカバー層の材料としては、例えば、上述した絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、なかでもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。
また、カバー層の平面視形状としては、一般的なサスペンション用基板と同様の形状とすることができる。
【００５８】
また、本発明においては、上記導体層の表面に形成される保護めっき層を有するものであっても良い。特に、フライングリード端子部やテスト用端子のように、表面が露出する導体層表面は保護めっき層により被覆されることが好ましい。保護めっき層の一例としては、金めっき層を挙げることができる。また、金めっき層の下地としてニッケルめっき層が形成されていても良い。めっき層の厚さは、例えば０．１μｍ〜４．０μｍの範囲内とすることができる。
本発明において、上記保護めっき層を形成する方法としては、例えば、電解めっき法を挙げることができる。
【００５９】
本発明のサスペンション用基板の製造方法としては、上記各構成を精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではない。
具体的には、図１９に例示するように、まず、金属支持基板形成用層１Ｘ、絶縁層形成用層２Ｘおよび導体層形成用層３Ｘがこの順に積層した積層部材を準備する（図１９（ａ））。次に、積層部材の両面にドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を配置し、露光現像を行うことにより、所定のレジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出する部分をウェットエッチングし、第一開口部１ｂおよび第二開口部が形成された支持部を有する金属支持基板１、金属支持基板１からなる補強部４およびフライングリード端子部３ｂを含む導体層を形成する（図１９（ｂ））。その後、図１９（ｃ）に例示するように、導体層の一部を覆い、フライングリード端子部３ｂが露出するような開口部を有するカバー層５をパターン状に形成する。カバー層５の材料が感光性材料である場合は、露光現像により所定のパターンを形成することができる。一方、カバー層５の材料が非感光性材料である場合は、ＤＦＲを用いて所定のレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する部分をウェットエッチングすることにより、所定のパターンを形成することができる。その後、所定のレジストパターンを形成し、絶縁層形成用層をウェットエッチングし、第一開口部に開口を有する絶縁層２を形成する(図１９（ｄ）)。その後、フライングリード端子部３ｂの表面に保護めっき層６を形成する方法を挙げることができる（図１９（ｅ））。
【００６０】
また、図２０（ａ）〜（ｂ）に例示するように、絶縁層形成用層２Ｘを、上記第一開口部内に形成された金属支持基板１と平面視上重なる箇所を残すようにウェットエッチングすることで、金属支持基板１および絶縁層２からなる補強部４を有するものとする方法を挙げることができる。
【００６１】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【００６２】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コスト、かつ、接続安定性に優れたサスペンションとすることができる。
【００６３】
図２１は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図２１に示されるサスペンション２０は、上述したサスペンション用基板１０と、素子実装領域１１が形成されている表面とは反対側のサスペンション用基板１０の表面に備え付けられたロードビーム２１とを有するものである。
【００６４】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００６５】
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とするものである。
【００６６】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コスト、かつ、接続安定性に優れた素子付サスペンションとすることができる。
【００６７】
図２２は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図２２に示される素子付サスペンション３０は、上述したサスペンション２０と、サスペンション２０の素子実装領域１１に実装された素子３１とを有するものである。
【００６８】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有するものである。サスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、素子実装領域に実装される素子としては、例えば、記録再生用素子を挙げることができる。記録再生用素子としては、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。さらに、本発明の素子付サスペンションは、熱アシスト用素子およびアクチュエータ素子の少なくとも一方をさらに有することが好ましい。
【００６９】
熱アシスト用素子は、記録再生用素子の記録を熱によりアシストできるものであれば特に限定されるものではない。中でも、本発明における熱アシスト用素子は、光を利用した素子であることが好ましい。光ドミナント記録方式による熱アシスト記録を行うことができるからである。光を利用した熱アシスト用素子としては、例えば半導体レーザーダイオード素子を挙げることができる。半導体レーザーダイオード素子は、ｐｎ型の素子であっても良く、ｐｎｐ型またはｎｐｎ型の素子であっても良い。
【００７０】
アクチュエータ素子は、通常、マイクロアクチュエータ、ミリアクチュエータが該当する。アクチュエータ素子としては、例えばピエゾ素子を挙げることができる。ピエゾ素子としては、例えばＰＺＴからなるものを挙げることができる。ピエゾ素子の伸縮応答を利用することで、サブミクロン単位での位置決めを行うことができる。また、ピエゾ素子には、エネルギー効率が高い、耐荷重が大きい、応答性が速い、摩耗劣化がない、磁場が発生しないという利点がある。また、本発明においては、２極のピエゾ素子を１個用いても良い。１極のピエゾ素子を２個用いても良い。
【００７１】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００７２】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コスト、かつ、接続安定性に優れたハードディスクドライブとすることができる。
【００７３】
図２３は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図２３に示されるハードディスクドライブ４０は、上述した素子付サスペンション３０と、素子付サスペンション３０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４１と、ディスク４１を回転させるスピンドルモータ４２と、素子付サスペンション３０の素子を移動させるアーム４３およびボイスコイルモータ４４と、上記の部材を密閉するケース４５とを有するものである。
【００７４】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００７５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００７６】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００７７】
［実施例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図１９（ａ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、金属支持部材から第一開口部１ｂ、第二開口部、第一支持部、第二支持部および治具孔を有する金属支持基板１、および金属支持基板１からなる補強部４を形成し、導体部材からフライングリード端子部３ｂを含む導体層を形成した（図１９（ｂ））。
その後、パターニングされた配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングによりカバー層を形成した（図１９（ｃ））。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、第一開口部に開口を有する絶縁層を形成した（図１９（ｄ））。次に、金属支持基板からの給電により、フライングリード端子部に、電解Ａｕめっきにより保護用めっき層を形成した（図１９（ｅ））。最後に、金属支持基板の外形加工を行った。これにより、サスペンション用基板を得た。
【００７８】
［実施例２］
上記第一開口部内に形成された金属支持基板１をマスクとして、ウェットエッチングすることで金属支持基板１および絶縁層２からなる補強部４を形成（図２１（ａ）〜（ｂ））した以外は、実施例１と同様にしてサスペンション用基板を得た。
【符号の説明】
【００７９】
１…金属支持基板
２…絶縁層
３…導体層
４…補強部
５…カバー層
１０…サスペンション用基板
１１…素子実装領域
１２…外部回路基板接続領域
３０…サスペンション
４０…素子付サスペンション
５０…ハードディスクドライブ
【図１】
2013211074.tif 000003
【図２】
2013211074.tif 000004
【図３】
2013211074.tif 000005
【図４】
2013211074.tif 000006
【図５】
2013211074.tif 000007
【図６】
2013211074.tif 000008
【図７】
2013211074.tif 000009
【図８】
2013211074.tif 000010
【図９】
2013211074.tif 000011
【図１０】
2013211074.tif 000012
【図１１】
2013211074.tif 000013
【図１２】
2013211074.tif 000014
【図１３】
2013211074.tif 000015
【図１４】
2013211074.tif 000016
【図１５】
2013211074.tif 000017
【図１６】
2013211074.tif 000018
【図１７】
2013211074.tif 000019
【図１８】
2013211074.tif 000020
【図１９】
2013211074.tif 000021
【図２０】
2013211074.tif 000022
【図２１】
2013211074.tif 000023
【図２２】
2013211074.tif 000024
【図２３】
2013211074.tif 000025