(57)【要約】【課題】光センサを電子機器に実装するときの実装精度を向上し、光センサの誤検出を低減し、動作信頼性の向上を図る。【解決手段】発光部５ａ及び受光部５ｂを有する光センサ５と、発光部５ａ及び受光部５ｂを覆うカバー部材６と、カバー部材６に設けられ、発光部５ａからの光及び受光部５ｂへの光を透過させる透過領域７ａを有する光遮断部材７と、発光部５ａ及び受光部５ｂとカバー部材６との間に充填された光透過性樹脂材８と、を備える。光センサ５は、光透過性樹脂材８を介してカバー部材６に固定されている。【選択図】図１
2013157372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部及び受光部を有する光センサと、
前記発光部及び前記受光部を覆うカバー部材と、
前記カバー部材に設けられ、前記発光部からの光及び前記受光部への光を透過させる透過領域を有する光遮断部材と、
前記発光部及び前記受光部と、前記カバー部材との間に充填された光透過性樹脂材と、
を備え、
前記光センサは、前記光透過性樹脂材を介して前記カバー部材に固定されている、光センサ装置。
【請求項２】
前記光透過性樹脂材は、屈折率が前記カバー部材の屈折率と等しい、請求項１に記載の光センサ装置。
【請求項３】
前記光透過性樹脂材は、赤外光を他の波長の光よりも透過し易くする性質を有する、請求項１または２に記載の光センサ装置。
【請求項４】
前記光透過性樹脂材は、前記発光部の発光角及び前記受光部の受光角の領域内を覆うように設けられている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光センサ装置。
【請求項５】
前記光センサは、配線基板と電気的に接続される接続手段を有している、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の光センサ装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の光センサ装置を備える電子機器。
【請求項７】
光センサが有する発光部及び受光部と、前記発光部からの光及び前記受光部への光を透過させる透過領域を有する光遮断部材が設けられた、前記発光部及び前記受光部を覆うカバー部材との間に、光透過性樹脂材を充填し、
前記光センサを、前記光透過性樹脂材を介して前記カバー部材に固定する工程を有する、光センサ装置の製造方法。
【請求項８】
前記光透過性樹脂材を介して前記カバー部材に接合された前記光センサを、配線基板と電気的に接続する工程を有する、請求項７に記載の光センサ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサモジュールの発光部と受光部が保護カバーで覆われた光センサ装置、及び光センサ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型電子機器として、特にスマートフォンのような携帯電話機では、タッチパネルを主の操作手段として用いることで、大画面化と操作性の向上との両立を図っている。しかし、携帯電話機での通話操作において、タッチパネルが搭載された表示面が、通話時に耳や頬と接触することになるので、タッチパネルが予期せぬ誤作動を起こす場合がある。このような誤作動を防ぐために、後述するような近接センサを用いて、タッチパネルに顔が近づけられていることを検出することで、タッチパネルの作動状態をＯＮとＯＦＦとに切り換えている。
【０００３】
図７に、発光部及び受光部を有する一般的な近接センサとしての光センサを備える光センサ装置の模式図を示す。図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、本発明に関連する光センサ装置１０１は、発光部１０５ａ及び受光部１０５ｂを有する光センサ１０５と、光センサ１０５を覆うカバー部材１０６と、を備えている。光センサ１０５は、発光部１０５ａ及び受光部１０５ｂが実装された基板１０５ｃと、発光部１０５ａ及び受光部１０５ｂが収容されるケース１０５ｄと、を有している。発光部１０５ａは、赤外光を発光角θ１で出射する。受光部１０５ｂは、赤外光を受光角θ２で受光する。カバー部材１０６には、光センサ１０５との対向面に、膜状の光遮断部材１０７が形成されている。光遮断部材１０７は、発光部１０５ａからの光及び受光部１０５ｂへの光を透過させる透過領域１０７ａを有している。
【０００４】
発光部１０５ａから出射された赤外光の多くは、カバー部材１０６を透過し、対象物で反射した反射光を受光部１０５ｂが検出する。対象物までの距離が長い場合には、受光する赤外光の強度が低下することとなるので、受光強度に閾値を設定し、一定距離内に赤外光を反射する物体が接近したときに光センサが検出するように感度調整を行うことによって、様々な用途に適用することができる。
【０００５】
ところで、光センサ１０５は、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、検出する対象物以外で反射した光をも受光部１０５ｂによって検出し、対象物が光センサ１０５近傍に接近していると誤って認識することも多い。このような場合、光センサ１０５で検出する対象物が接近することによってその作動がＯＦＦするように設定されているタッチパネルの操作や、その他の機能がロックされてしまうなど、携帯電話機の機能的な不具合として現れる場合もある。
【０００６】
続いて、本発明に関連する他の光センサ装置について説明する。本発明に関連する他の光センサ装置において、上述した光センサ装置１０１と同一の構成部材には、光センサ装置１０１と同一の符号を付して説明を省略する。
【０００７】
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、光センサ装置１０２としては、赤外光を発する発光部１１５ａと、赤外光及び可視光を受光する受光部１１５ｂとを有する光センサ１１５を備える構成も知られている。また、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、光センサ装置１０３としては、可視光を受光する照度センサ１２６と一体化されたセンサモジュールである光センサ１２５を備える形態も存在している。光センサ１２５は、発光部１２５ａと受光部１２５ｂとの間に照度センサ１２６が配置されている。
【０００８】
このような光センサ装置１０２、１０３も、基本的には、上述した光センサ装置１０１とほぼ同様の課題を抱えている。しかし、特に図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示した光センサ装置１０３では、反射光を遮るための黒色塗料等の遮光部（不図示）を発光部１２５ａと受光部１２５ｂとの間に設けた場合、遮光部が照度センサ１２６の機能を阻害してしまうので、反射光を遮るための有効な対策とはなり得ない。
【０００９】
また、特許文献１には、誤作動を防ぐ対策を説明するための構成が開示されている。この構成の概略図を、図１１及び図１２に示す。図１１（ａ）、図１１（ｂ）、及び図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示すように、特許文献１に記載の光センサ装置１１１、１１２は、受光部１０５ｂの光路上、または発光部１０５ａの光路上に配された回折格子１２０を備えている。
【００１０】
特許文献１に記載の構成では、回折格子１２０を用いて発光角θ１及び受光角θ２を狭めることによって不要な反射光を取り除き、光センサ１０５の誤作動を防止している。しかしながら、このように回折格子１２０を用いる方法では、発光または受光の指向性が強くなってしまい、光量の減少や、発光方向または受光方向の制約などによる感度の劣化を招いてしまうおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１１−０４９４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述のような光センサ装置を用いる携帯電話機等の電子機器では、電子機器を構成する配線基板上またはフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）上に、光センサが実装されている。そして、配線基板上やＦＰＣ上に光センサを実装する工程では、次のような課題がある。
【００１３】
第１の課題は、実装時の光センサの位置のバラツキに伴って、光センサの光軸に平行な方向に対して回転や傾きを起こし易い。このため、光センサが組み込まれた電子機器の外観上の不具合や、光センサの周囲に実装された部品からの反射光を光センサが受光することによって誤作動を生じやすい、という問題がある。
【００１４】
第２の課題は、電子機器の配線基板の固定位置のバラツキの影響によって、光センサとカバー部材との間の距離が変動しやすく、光センサとカバー部材との間に存在する空気層の界面で生じる不要な反射光を光センサが受光しやすく、誤作動の原因となっているという問題がある。
【００１５】
そこで、本発明は、上記関連する技術の課題を解決することができる光センサ装置及び光センサ装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明の目的の一例は、光センサの実装時に生じるバラツキを低減し、光センサの誤検出を防ぎ、動作信頼性を向上することができる光センサ装置及び光センサ装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上述した目的を達成するため、本発明に係る光センサ装置は、発光部及び受光部を有する光センサと、発光部及び受光部を覆うカバー部材と、カバー部材に設けられ、発光部からの光及び受光部への光を透過させる透過領域を有する光遮断部材と、発光部及び受光部とカバー部材との間に充填された光透過性樹脂材と、を備える。光センサは、光透過性樹脂材を介してカバー部材に固定されている。
【００１７】
また、本発明に係る光センサ装置の製造方法は、光センサが有する発光部及び受光部と、発光部からの光及び受光部への光を透過させる透過領域を有する光遮断部材が設けられた、発光部及び受光部を覆うカバー部材との間に、光透過性樹脂材を充填し、光センサを、光透過性樹脂材を介してカバー部材に固定する工程を有する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、光センサの実装時のバラツキによって受光量が変動することを低減し、光センサの動作信頼性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施形態の光センサ装置を示す模式図である。
【図２】第１の実施形態の光センサ装置の製造方法を説明するための模式図である。
【図３】第２の実施形態の光センサ装置を示す模式図である。
【図４】第３の実施形態の光センサ装置を示す模式図である。
【図５】実施形態の光センサ装置の効果を説明するために示す断面図である。
【図６】実施形態の光センサ装置を備える携帯電話機を示す模式図である。
【図７】本発明に関連する光センサ装置を示す模式図である。
【図８】本発明に関連する光センサ装置を示す模式図である。
【図９】本発明に関連する光センサ装置を示す模式図である。
【図１０】本発明に関連する光センサ装置を示す模式図である。
【図１１】本発明に関連する光センサ装置を示す模式図である。
【図１２】本発明に関連する光センサ装置を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施形態）
図１に、第１の実施形態の光センサ装置の模式図を示す。図１において、（ａ）に第１の実施形態の光センサ装置の模式的な断面図を示し、（ｂ）に第１の実施形態の光センサ装置の模式的な平面図を示す。
【００２２】
本実施形態の光センサ装置は、いわゆる近接センサ装置であり、後述する電子機器としての携帯電話機が備える配線基板に実装される。図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、光センサ装置１は、発光部５ａ及び受光部５ｂを有する光センサ５と、発光部５ａ及び受光部５ｂを覆うカバー部材６と、カバー部材６に設けられ、発光部５ａからの光及び受光部５ｂへの光のみを透過させる透過領域７ａを有する光遮断部材７と、発光部５ａ及び受光部５ｂとカバー部材６との間に充填された光透過性樹脂材８と、を備えている。
【００２３】
光センサ５は、センサモジュールであり、赤外光を発する発光部５ａと、赤外光を受光する受光部５ｂと、発光部５ａ及び受光部５ｂが実装された基板５ｃと、発光部５ａ及び受光部５ｂが収容されるケース５ｄと、を有している。発光部５ａ及び受光部５ｂは同一面上に位置して配置されており、図１（ａ）に示すように、光透過性樹脂材８を介してカバー部材６に固定されている。
【００２４】
また、図示しないが、光センサ５の基板５ｃと、光センサ５と電気的に接続される配線基板との一方には、接続端子が設けられ、基板５ｃと配線基板の他方には、接続端子に接続されるコネクタが設けられている。
【００２５】
カバー部材６は、光透過性を有する強化ガラスやアクリル等の樹脂材によって板状に形成された、いわゆるカバーガラスである。カバー部材６としては、光センサ装置１によってユーザの接近を検出する携帯電話機の表示面を覆うスクリーン部材や、携帯電話機の筐体の開口に嵌められたスクリーン部材が用いられる。また、カバー部材６としては、携帯電話機の筐体自体が用いられてもよい。
【００２６】
光遮断部材７は、カバー部材６の、光センサ５に対向する内面に、光遮断性を有する材料を塗布や印刷等で施すことによって膜状に形成されている。光遮断部材７の透過領域７ａは、発光部５ａ及び受光部５ｂに対向する位置に配されている。また、図示しないが、光遮断部材７の透過領域７ａには、カバー部材６側に向かって赤外光を他の波長の光よりも透過し易くする、つまり赤外光を他の波長の光よりも優先的に透過する半透明膜が印刷によって形成されている。なお、透過領域７ａは、１つの領域に限定されるものではなく、発光部５ａ及び受光部５ｂのそれぞれに対応する２つの領域を含んで構成されてもよい。
【００２７】
光透過性樹脂材８は、硬化剤が混入されており、硬化性を有している。光透過性樹脂材８は、発光部５ａ及び受光部５ｂの光軸に平行な方向における厚みＤを可能な限り薄くすると共に、光透過性樹脂材８を介してカバー部材６と光センサ５とを接合する際に、内部に気泡や異物等の反射要素が混入することを極力減らすことが重要である。
【００２８】
なお、光透過性樹脂材８を塗布する範囲としては、必ずしもカバー部材６の内面の全面を覆うように塗布する必要はないが、光センサ５の発光部５ａの発光角及び受光部５ｂの受光角の領域内を、少なくとも覆うように塗布する必要がある。
【００２９】
以上のように構成された光センサ装置１について、携帯電話機の実装部を構成する配線基板１６に対して、光センサ５を電気的に接続する工程を説明する。図２に、第１の実施形態の光センサ装置１の製造方法を説明するための模式図を示す。
【００３０】
図２（ａ）及び図２（ｂ１）に示すように、光センサ装置１は、厚みＤを有する光透過性樹脂材８によって、光センサ５が、カバー部材６に固定されている。光センサ５が有する基板５ｃには、携帯電話機１１を構成する配線基板１６と接続される接続手段としての接続端子１７が設けられている。
【００３１】
光センサ５が実装される配線基板１６には、図２（ｃ１）に示すように、光センサ５の接続端子１７と電気的に接続されるコネクタ１８が設けられている。そして、光透過性樹脂材８を介してカバー部材６と接合された光センサ５は、図２（ｄ１）に示すように、基板５ｃの接続端子１７が、配線基板１６のコネクタ１８と接続されることで、光センサ５と配線基板１６とが電気的に接続される。
【００３２】
あるいは、図２（ａ）及び図２（ｂ２）に示すように、光センサ５の基板５ｃに接続手段としてのコネクタ１８が設けられた場合、配線基板１６には、図２（ｃ２）に示すように、光センサ５のコネクタ１８と電気的に接続される接続端子１７が設けられている。そして、光透過性樹脂材８を介してカバー部材６と接合された光センサ５は、図２（ｄ２）に示すように、光センサ５のコネクタ１８が、配線基板１６の接続端子１７に接続されることで、光センサ５と配線基板１６とが電気的に接続される。
【００３３】
また、光センサ５が接合されたカバー部材６を携帯電話機の筐体に接着する際に、光センサ５の基板５ａと携帯電話機の配線基板１６の一方に設けられたコネクタ１６と、基板５ａと配線基板１６の他方に設けられた接続端子１７とが電気的に接続されるように、実装構造が形成されている。
【００３４】
上述したように、実施形態の光センサ装置１によれば、以下の効果を奏する。
【００３５】
第１の効果は、光センサ５を、光透過性樹脂材８を介してカバー部材６に固定することによって、本発明に関連する構成において光センサ５とカバー部材６との間に存在する空気層との界面で生じていた不要な反射を低減することができ、光センサ５の誤作動を低減することができる。したがって、光センサ装置１は、動作信頼性を向上することができる。
【００３６】
第２の効果は、光センサ５が光透過性樹脂材８を介してカバー部材６に固定することによって、本発明に関連する光センサ装置のように光センサとカバー部材との間の距離に、寸法公差によるバラツキが生じることが低減されるので、距離の変動に伴う受光量のバラツキを抑えることもできる。さらに、実施形態によれば、本発明に関連する光センサ装置のように光センサが配線基板側に固定される構造と異なり、光センサ５の実装時の傾きの影響によって発受光の推奨角からの逸脱、反射光の増加を防ぎ、携帯電話機の外観を損なうおそれも低減することができる。したがって、光センサ装置１によれば、光センサ５を、携帯電話機を構成する配線基板１６に実装するときに生じる位置ズレを低減でき、光センサ５の誤作動や、携帯電話機の外観への影響を防ぐことができる。
【００３７】
第３の効果は、本実施形態は、本発明に関連する構成に比べて、特殊な光学部品を追加する必要がないので、技術的、製造コスト的な影響が少ない。
【００３８】
第４の効果は、例えば照度センサ等の可視光を利用する別のセンサと、発光部５ａ及び受光部５ｂとの一体型の光センサ（センサモジュール）が用いられる場合であっても、相互に特性劣化を生じさせることなく、光センサの誤作動を低減することができる。
【００３９】
また、光センサ装置１は、例えば屈折率がカバー部材６の屈折率と近い光透過性樹脂材８を用いて、光センサ５とカバー部材６とを接合することによって、カバー部材６と光透過性樹脂材８との界面で生じる反射が低減されるので、光センサ５の誤検出を更に低減することができる。
【００４０】
（第２の実施形態）
図３に、第２の実施形態の光センサ装置の模式図を示す。図３において、（ａ）に第２の実施形態の光センサ装置の模式的な断面図を示し、（ｂ）に第２の実施形態の光センサ装置の模式的な平面図を示す。
【００４１】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、第２の実施形態の光センサ装置２は、光センサ２５の発光部２５ａ及び受光部２５ｂが、発光角及び受光角を調整するためのレンズ２６ａ、２６ｂをそれぞれ有している。また、光センサ２５は、発光部２５ａ及び受光部２５ｂが実装された基板２５ｃと、発光部２５ａ及び受光部２５ｂが収容されるケース２５ｄと、を有している。
【００４２】
第２の実施形態の光センサ装置２によれば、光センサ２５がレンズ２６ａ、２６ｂを有することで、本発明に関連する構造における空気層が光透過性樹脂材に代わったことによる屈折率の変化を考慮して、レンズの形状や材質を適宜調整することで、屈折率の変化を解消することができる。
【００４３】
（第３の実施形態）
図４に、第２の実施形態の光センサ装置の模式図を示す。第３の実施形態の光センサ装置は、光透過性樹脂材が透過光の波長選択性を有している点が、上述した実施形態の光センサ装置１、２と異なっている。
【００４４】
図４に示すように、第３の実施形態の光センサ装置３では、上述した光遮断部材７の透過領域７ａに、カバー部材６側に向かって赤外光を他の波長の光よりも透過し易くする半透明膜が設けられる代わりに、半透明膜を削除した光遮断部材２７が設けられ、赤外線を他の波長の光よりも透過し易くさせる性質を有する光透過性樹脂材２８が形成されている。
【００４５】
換言すれば、本実施形態における光透過性樹脂材２８は、赤外線以外にも、紫外線及び可視光線をある程度透過する性質を有している。このような光透過性樹脂材２８は、例えばＩＲ透過インキ（帝国インキ社製）を利用して形成される。
【００４６】
次に、本実施形態の光センサ装置１の効果について、本発明に関連する光センサ装置と比較して説明する。図５に、実施形態の光センサ装置の効果を説明するための断面図を示す。図５（ａ）〜図５（ｃ）に、本発明に関連する光センサ装置の模式的な断面図を示す。図５（ｄ）〜図５（ｆ）に、本発明に関連する他の光センサ装置の模式的な断面図を示す。図５（ｇ）〜図５（ｉ）に、実施形態の光センサ装置の模式的な断面図を示す。
【００４７】
図５（ａ）に示すように、本発明に関連する光センサ装置１０１Ａは、光センサ１０５が配線基板１１６に対して半田付けされて実装されている。本発明に関連する光センサ装置１０１では、図５（ｂ）に示すように、半田付けのバラツキによって、光センサ１０５が配線基板１１６の主面に対して傾斜した場合、光センサ１０５とカバー部材１０６との間に存在する空気層と、カバー部材１０６との界面で反射される不要な反射光の量が増加してしまう問題がある。また、図５（ｃ）に示すように、本発明に関連する光センサ装置１０１は、光センサ１０５とカバー部材１０６との間の距離が、光センサ１０５が実装された配線基板１１６の厚み方向の位置のバラツキによって変動してしまうので、上述した空気層と、カバー部材１０６との界面で反射される不要な反射光の量が増加してしまう問題がある。
【００４８】
また、本発明に関連する他の光センサ装置は、図５（ｄ）に示すように、光センサ１０５が、携帯電話機の筐体１２２内に配置されたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）１１９に対して半田付けされて実装されている。本発明に関連する他の光センサ装置では、図５（ｅ）に示すように、筐体１２２内でＦＰＣ１１９の位置が変動した場合、本発明に関連する他の光センサ装置１０１Ｂでは、カバー部材１０６に対する光センサ１０５の光軸の向きが変化してしまうので、上述した空気層と、カバー部材１０６との界面で反射される不要な反射光の量が増加してしまう問題がある。
【００４９】
また、本発明に関連する他の光センサ装置１０１Ｂでは、図５（ｆ）に示すように、光センサ１０５が実装されたＦＰＣ１１９とカバー部材１０６との間の距離のバラツキによって、上述した空気層と、カバー部材１０６との界面で反射される不要な反射光の量が増加してしまう問題がある。
【００５０】
一方、本実施形態の光センサ装置１によれば、図５（ｇ）に示すように、カバー部材６に光透過性樹脂材８を介して接合された光センサ５のコネクタ１８が、配線基板１６の接続端子１７に電気的に接続されることによって、光センサ５が配線基板１６の主面に対して傾斜することが抑えられている。したがって、光センサ装置１は、光センサ５と配線基板１６との接続状態に依存して、カバー部材６と光透過性樹脂材８との界面で反射される反射光の光量が変動することが解消される。
【００５１】
また、本実施形態の光センサ装置１は、図５（ｈ）に示すように、カバー部材６に光透過性樹脂材８を介して接合された光センサ５は、光センサ５と接続端子１７及びコネクタ１８によって電気的に接続された配線基板１６が、筐体内で移動した場合であっても、光センサ５が実装された配線基板１６の移動に依存して、カバー部材６と光透過性樹脂材８との界面で反射される反射光の光量が変動することが解消されている。したがって、光センサ装置１は、光センサ５が実装された配線基板１６の姿勢に依存して、カバー部材６と光透過性樹脂材８との界面で反射される反射光の光量が変動することが解消される。
【００５２】
また、本実施形態の光センサ装置１は、図５（ｉ）に示すように、カバー部材６に光透過性樹脂材８を介して光センサ５が接合されたことによって、光センサ５とカバー部材６との間の距離が、光センサ５が実装された配線基板１６の位置のバラツキに依存して、カバー部材６と光透過性樹脂材８との界面で反射される反射光の光量が変動することが解消される。
【００５３】
最後に、上述した第１の実施形態の光センサ装置１が適用される電子機器としての携帯電話機の構成例について図面を参照して簡単に説明する。
【００５４】
図６に、実施形態の携帯電話機の模式図を示す。図６に示すように、実施形態の携帯電話機１１は、いわゆるスマートフォンであり、筐体１２の主面に配された表示部１３を覆うカバー部材１４（スクリーン部材）を備えている。
【００５５】
カバー部材１４には、光遮断部材１５が形成されている。光遮断部材１５には、光センサ装置１が配される位置に、光センサ５の発光部５ａからの光及び受光部５ｂへの光のみを透過させるための透過領域１５ａが形成されている。光センサ５が、発光部５ａ及び受光部５ｂを透過領域１５ａに対向させてカバー部材６に光透過性樹脂材８によって接合されている。また、携帯電話機１１は、筐体１２内に配された配線基板１６を備えており、光センサ５が固定されたカバー部材６が、筐体１２に組み付けられることで、光センサ５が、接続端子１７及びコネクタ１８を介して、配線基板１６と電気的に接続される。
【００５６】
なお、本発明に係る光センサ装置は、上述した本発明に関連する光センサ装置１０１〜１０３、１１１、１１２のいずれに用いられても好適である。
【００５７】
また、実施形態の光センサ装置は、携帯電話機に採用されたが、携帯電話機に限定されるものでなく、例えば携帯型ゲーム機等の他の電子機器に適用されてもよいことは勿論である。
【符号の説明】
【００５８】
１  光センサ装置
５  光センサ
５ａ  発光部
５ｂ  受光部
６  カバー部材
７  光遮断部材
７ａ  透過領域
８  光透過性樹脂材
【図１】
2013157372.tif 000003
【図２】
2013157372.tif 000004
【図３】
2013157372.tif 000005
【図４】
2013157372.tif 000006
【図５】
2013157372.tif 000007
【図６】
2013157372.tif 000008
【図７】
2013157372.tif 000009
【図８】
2013157372.tif 000010
【図９】
2013157372.tif 000011
【図１０】
2013157372.tif 000012
【図１１】
2013157372.tif 000013
【図１２】
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