(57)【要約】【課題】本発明は、フレキシブルプリント配線板との接続時にたわみの発生が少ないタッチパネルセンサを提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、透明フィルム基材と、上記透明フィルム基材の表面上に形成された第１電極と、上記透明フィルム基材の表面上に形成された第２電極と、上記透明フィルム基材の上記第１電極が形成された表面上に形成され、上記第１電極に接続された第１外部接続端子、および上記透明フィルム基材の上記第２電極が形成された表面上に上記第１外部接続端子と平面視上重ならないように形成され、上記第２電極に接続された第２外部接続端子を含む外部接続端子と、を有し、上記透明フィルム基材が、平面視上隣接する二の上記外部接続端子の間に開口部を有することを特徴とするタッチパネルセンサを提供することにより、上記目的を達成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明フィルム基材と、
前記透明フィルム基材の表面上に形成された第１電極と、
前記透明フィルム基材の表面上に形成された第２電極と、
前記透明フィルム基材の前記第１電極が形成された表面上に形成され、前記第１電極に接続された第１外部接続端子、および前記透明フィルム基材の前記第２電極が形成された表面上に前記第１外部接続端子と平面視上重ならないように形成され、前記第２電極に接続された第２外部接続端子を含む外部接続端子と、
を有し、
前記透明フィルム基材が、平面視上隣接する二の前記外部接続端子の間に開口部を有することを特徴とするタッチパネルセンサ。
【請求項２】
前記透明フィルム基材の一方の表面上に前記第１電極および前記第１外部接続端子が形成され、前記透明フィルム基材の他方の表面上に前記第２電極および前記第２外部接続端子が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項３】
前記開口部の内端から前記透明フィルム基材の外周端までの距離が、前記開口部に隣接する前記第１外部接続端子または前記第２外部接続端子である開口部隣接外部接続端子の内端から前記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離であり、かつ、前記開口部の外端から前記透明フィルム基材の外周端までの距離が、前記開口部隣接外部接続端子の外端から前記透明フィルム基材の外周端までの距離以下の距離であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のタッチパネルセンサと、
絶縁性を有するフレキシブル基板および前記フレキシブル基板の表面上に形成された接続端子を有するフレキシブルプリント配線板と、
熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、前記第１外部接続端子および前記第２外部接続端子と前記接続端子とを接続する異方導電接着剤層と、
を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板との接続時にたわみの発生が少ないタッチパネルセンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネルは表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。
【０００３】
このようなタッチパネルとしては、様々な方式のものが実用化されている。このなかで、静電容量方式と呼ばれるものは、第１透明電極／電極間絶縁層／第２透明電極の層構造を有するタッチパネルセンサと、透明電極への電力供給や検知信号の出力のためにタッチパネルセンサの外部接続端子に接続されるフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称する場合がある。）とを有するものが用いられる（例えば、特許文献１〜５）。そして、タッチパネルの表面のタッチパネル面に微弱な電流を流して電界を形成し、指等の導電体が軽く触れた場合の静電容量値の変化を電圧の低下等に変換して検知することにより得られた接触位置を信号として出力する。
【０００４】
静電容量方式に用いられるタッチパネルセンサとしては、一般的には、一対の対向する基板上に透明電極および外部接続端子が形成されたものが知られている（例えば、特許文献１〜４）。また、別の態様としては、透明電極および外部接続端子が一枚の透明基板の両面にそれぞれ形成されたもの（以下、両面タイプタッチパネルセンサ）が知られている（例えば、特許文献５）。
両面タイプタッチパネルセンサは、部材数が少なくタッチパネルの薄膜化や、ロールトゥロールプロセスによる製造が可能となることによる生産性向上等を図ることができる。また、２枚の基板を貼り合わせる必要がないため、２つの透明電極間の位置ずれ等の不具合を回避することができる。
しかしながら、両面タイプタッチパネルセンサをＦＰＣと接続する方法としては、通常、一方の表面に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを異方導電性接着剤を介して熱圧着により接続した後、他方の表面に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子との接続を行う方法が用いられるが、一方の表面に形成された外部接続端子をＦＰＣの接続端子と熱圧着により接続する際に隣接する他方の表面に形成された外部接続端子周辺の透明基板が熱により変形し、たわみが生じるといった問題があった。
そして、たわみが生じる結果、他方の表面に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを位置精度良く接続することが困難となるといった問題や、タッチパネルセンサにカバーや表示装置を接着する際に気泡や異物が混入し易くなるといった問題があった。
【０００５】
なお、タッチパネルセンサの外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを熱圧着により接続させる際に生じる上記問題は、両面タイプタッチパネルセンサに限らず、透明フィルム基材の同一表面上に形成された外部接続端子にＦＰＣの接続端子を複数回の熱圧着工程を行って接続させる場合も同様に生じる問題である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−６４３４３号公報
【特許文献２】特開平９−１４６６８０号公報
【特許文献３】特許第２５８７９７５号
【特許文献４】特開２０１１−１２４３３２号公報
【特許文献５】特開２０１１−７６５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント配線板との接続時にたわみの発生が少ないタッチパネルセンサ、およびたわみの少ないＦＰＣ付タッチパネルセンサを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、透明フィルム基材と、上記透明フィルム基材の表面上に形成された第１電極と、上記透明フィルム基材の表面上に形成された第２電極と、上記透明フィルム基材の上記第１電極が形成された表面上に形成され、上記第１電極に接続された第１外部接続端子、および上記透明フィルム基材の上記第２電極が形成された表面上に上記第１外部接続端子と平面視上重ならないように形成され、上記第２電極に接続された第２外部接続端子を含む外部接続端子と、を有し、上記透明フィルム基材が、平面視上隣接する二の上記外部接続端子の間に開口部を有することを特徴とするタッチパネルセンサを提供する。
【０００９】
本発明によれば、上記開口部を有することにより、隣接する二の外部接続端子を別途の熱圧着工程によりＦＰＣの接続端子と接続させる場合において、一の外部接続端子をＦＰＣの接続端子と熱圧着により接続させた際に、平面視上隣接する他の外部接続端子周辺の透明フィルム基材のたわみの発生を少ないものとすることができる。
【００１０】
本発明においては、上記透明フィルム基材の一方の表面上に上記第１電極および上記第１外部接続端子が形成され、上記透明フィルム基材の他方の表面上に上記第２電極および上記第２外部接続端子が形成されていることが好ましい。透明フィルム基材の異なる表面上に形成された第１外部接続端子と第２外部接続端子とは、通常、別途の熱圧着工程によりＦＰＣの接続端子と接続されることから、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを熱圧着により接続させた場合に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺の透明フィルム基材のたわみの発生を少ないものとすることができる。
【００１１】
本発明においては、上記開口部の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が、上記開口部に隣接する上記第１外部接続端子または上記第２外部接続端子である開口部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離であり、かつ、上記開口部の外端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が、上記開口部隣接外部接続端子の外端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以下の距離であることが好ましい。外部接続端子周辺の透明フィルム基材のたわみの発生をより好適に抑制することができる。
【００１２】
本発明は、上述したタッチパネルセンサと、絶縁性を有するフレキシブル基板および上記フレキシブル基板の表面上に形成された接続端子を有するフレキシブルプリント配線板と、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記第１外部接続端子および上記第２外部接続端子と上記接続端子とを接続する異方導電接着剤層と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサを提供する。
【００１３】
本発明によれば、上述のタッチパネルセンサを用いるものであるから、たわみの少ないものとすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、フレキシブルプリント配線板との接続時にたわみの発生が少ないタッチパネルセンサ、およびたわみの少ないＦＰＣ付タッチパネルセンサを提供できるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢで示される外部接続端子付近の拡大図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図６】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図７】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図８】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図９】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図１０】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図１１】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図１２】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図１３】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図１４】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図１５】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図１６】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図１７】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図１８】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図１９】本発明における開口部を説明する説明図である。
【図２０】本発明における切断部を説明する説明図である。
【図２１】本発明における切断部を説明する説明図である。
【図２２】本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。
【図２３】本発明のタッチパネルセンサの他の例を示す概略平面図である。
【図２４】図２４のＤ−Ｄ線断面図である。
【図２５】図２４のＥで示される外部接続端子付近の拡大図である。
【図２６】図２５のＦ−Ｆ線断面図である。
【図２７】本発明のタッチパネルセンサの製造方法の他の例を示す工程図である。
【図２８】本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。
【図２９】図２８におけるタッチパネルセンサおよびＦＰＣの接続部分を示す側面図である。
【図３０】本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。
【図３１】図３０におけるタッチパネルセンサおよびＦＰＣの接続部分を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明は、タッチパネルセンサおよびそれを用いたＦＰＣ付タッチパネルセンサに関するものである。
以下、本発明のタッチパネルセンサおよびＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明する。
【００１７】
Ａ．タッチパネルセンサ
まず、タッチパネルセンサについて説明する。
本発明のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材と、上記透明フィルム基材の表面上に形成された第１電極と、上記透明フィルム基材の表面上に形成された第２電極と、上記透明フィルム基材の上記第１電極が形成された表面上に形成され、上記第１電極に接続された第１外部接続端子、および上記透明フィルム基材の上記第２電極が形成された表面上に上記第１外部接続端子と平面視上重ならないように形成され、上記第２電極に接続された第２外部接続端子を含む外部接続端子と、を有し、上記透明フィルム基材が、平面視上隣接する二の上記外部接続端子の間に開口部を有することを特徴とするタッチパネルセンサである。
【００１８】
本発明によれば、上記開口部を有することにより、隣接する二の外部接続端子をそれぞれ別途の熱圧着工程によりＦＰＣの接続端子に接続させる場合において、一の外部接続端子をＦＰＣの接続端子と熱圧着により接続させた際に、上記一の外部接続端子周辺の透明フィルム基材が熱膨張または熱収縮により変形した場合であっても、その変形が隣接する他の外部接続端子周辺の透明フィルム基材に伝搬することを抑制し、他の外部接続端子周辺の透明フィルム基材の変形を抑制することができる。
また、上述の熱圧着により生じた一の外部接続端子周辺の熱が、隣接する他の外部接続端子周辺の透明フィルム基材に伝搬することを抑制でき、隣接する他方の外部接続端子周辺の透明フィルム基材が熱変形することを抑制できる。
このように、上記開口部を有することにより、隣接する二の外部接続端子をそれぞれ別途の熱処理工程によりＦＰＣの接続端子に接続させる場合において、一の外部接続端子をＦＰＣの接続端子と接続させた場合であっても、平面視上隣接する他の外部接続端子周辺の透明フィルム基材にたわみの発生の少ないものとすることができる。
また、その結果、他の外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを位置精度良く接続することを可能とし、また、タッチパネルセンサにカバーや表示装置を接着する際に気泡や異物の混入の少ないものとすることができる。
【００１９】
本発明のタッチパネルセンサは、その層構造により２つの態様に大別される。具体的には、上記透明フィルム基材の一方の表面上に上記第１電極および上記第１外部接続端子が形成され、上記透明フィルム基材の他方の表面上に上記第２電極および上記第２外部接続端子が形成されている態様（第１態様）と、上記透明フィルム基材の一方の表面上に上記第１電極および第１外部接続端子ならびに上記第２電極および第２外部接続端子が形成されている態様（第２態様）とに大別される。以下、各態様について説明する。
【００２０】
Ｉ．第１態様
第１態様のタッチパネルセンサは、上記透明フィルム基材の一方の表面上に上記第１電極および上記第１外部接続端子が形成され、上記透明フィルム基材の他方の表面上に上記第２電極および上記第２外部接続端子が形成されているものである。
【００２１】
このような本態様のタッチパネルセンサについて図を参照して説明する。図１は、本態様のタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図であり、図３は図１のＢで示される外部接続端子付近の拡大図であり、図４は図３のＣ−Ｃ線断面図である。図１〜図４に例示するように、本態様のタッチパネルセンサ１０は、透明フィルム基材１と、上記透明フィルム基材１の一方の表面上に形成された電極材料層２Ｘからなる第１電極２ａと、上記透明フィルム基材１の他方の表面上に形成された電極材料層２Ｘからなる第２電極２ｂと、上記透明フィルム基材１の上記第１電極２ａが形成された表面上に形成され、上記第１電極２ａに引き回し配線５により接続された第１外部接続端子３ａ、および上記透明フィルム基材１の上記第２電極２ｂが形成された表面上に上記第１外部接続端子３ａと平面視上重ならないように形成され、上記第２電極２ｂに引き回し配線５により接続された第２外部接続端子３ｂを含む外部接続端子３と、を有し、上記透明フィルム基材１が、平面視上隣接する二の外部接続端子３の間に開口部４を有するものである。
この例においては、図３に示すように、開口部４が、平面視上隣接する上記第１外部接続端子３ａおよび第２外部接続端子３ｂの間に形成される。また、開口部４が、第１外部接続端子３ａが複数配置された第１外部接続端子部１３ａおよび第２外部接続端子３ｂが複数配置された第２外部接続端子部１３ｂの両側に形成される。また、図１に示すように、第１電極２ａおよび第２電極２ｂは、タッチパネル使用者が視認可能なアクティブエリア１２内に形成されており、引き回し配線５および外部接続端子３は、アクティブエリア１２の外側の非アクティブエリア内に形成されている。さらに、図４に示すように、第１外部接続端子３ａ、第２外部接続端子３ｂおよび引き回し配線（図示せず）は、第１電極２ａおよび第２電極２ｂを構成する電極材料層２Ｘと同一の電極材料層２Ｘ上に金属材料層３Ｘが積層してなるものである。
【００２２】
本態様のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材、第１電極、第２電極、ならびに第１外部接続端子および第２外部接続端子を含む外部接続端子を少なくとも有するものである。
以下、本態様のタッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
【００２３】
１．透明フィルム基材
本態様の透明フィルム基材は、上記開口部を含むものである。
【００２４】
（１）開口部
本態様における開口部は、平面視上隣接する二の外部接続端子の間に形成されるものである。
なお、本態様において、平面視上隣接する二の外部接続端子とは、両外部接続端子の間に、平面視上、他の外部接続端子や引き回し配線等の他の構成が形成されていないことをいうものである。
【００２５】
このような開口部としては、平面視上隣接する二の外部接続端子の間に形成されていれば特に限定されないが、なかでも、少なくとも平面視上隣接する第１外部接続端子および第２外部接続端子の間に形成されていることが好ましい。本態様のタッチパネルセンサにおいては、第１外部接続端子と第２外部接続端子とは透明フィルム基材の異なる表面上に形成されることから、通常、第１外部接続端子と第２外部接続端子とは別途の熱圧着工程によりＦＰＣの接続端子と接続される。したがって、少なくとも平面視上隣接する第１外部接続端子および第２外部接続端子の間に上記開口部が形成されていることにより、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣの接続端子と熱圧着により接続させた場合であっても、平面視上隣接する他方の表面上に形成された外部接続端子周辺の透明フィルム基材において上記熱圧着の熱の影響によるたわみの発生の少ないものとすることができる。
【００２６】
次に、開口部と上記開口部に隣接する第１外部接続端子または第２外部接続端子である開口部隣接外部接続端子との位置関係について説明する。上記位置関係としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを熱圧着により接続させた場合に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺の透明フィルム基材にたわみが発生しないように熱の伝搬を抑制することが可能な位置関係であれば特に限定されない。
【００２７】
開口部の内端と開口部隣接外部接続端子の内端との位置関係としては、上述した熱圧着の熱による透明フィルム基材のたわみを抑制することが可能な位置関係であれば特に限定されないが、開口部の内端から透明フィルム基材の外周端までの距離（以下、開口部深さとする場合がある。）が開口部隣接外部接続端子の内端から透明フィルム基材の外周端までの距離（以下、外部接続端子深さとする場合がある）以上の距離となることが好ましく、特に、開口部深さが外部接続端子深さより深いことが好ましい。外部接続端子は熱圧着の際、ヒートツールからの熱が伝わる場合が多いため、開口部深さを外部接続端子深さ以上とすることにより、より効果的に外部接続端子周辺の透明フィルム基材への熱の伝搬を抑制することが可能となるからである。
【００２８】
ここで、開口部の内端および開口部隣接外部接続端子の内端とは、それぞれ開口部のうち透明フィルム基材の外周端からの距離が最も遠い箇所、および開口部隣接外部接続端子のうち上記透明フィルム基材の外周端からの距離が最も遠い箇所をいうものである。
また、外部接続端子深さは、具体的には、図５〜図６においてａ１またはａ２で示される距離をいうものであり、開口部深さは、図５〜図６中のｂ１で示される距離をいうものである。また、開口部隣接外部接続端子の内端は開口部隣接外部接続端子の主要部分の終端をいうものであり、例えば、引き回し配線との接続部において幅が変化する形状の場合には、既に説明した図６に示すように、幅が一定の部位までを指すものである。また、外部接続端子の幅が引き回し配線と同一幅の場合には、露出の有無や接続されるＦＰＣの接続端子の幅や長さから判断することができる。
なお、図５〜図６中の符号については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００２９】
また、本態様においては、上記開口部が外部接続端子深さの異なる２つの開口部隣接外部接続端子に隣接する場合には、外部接続端子深さの浅いものの深さ以上の深さ、すなわち、２つの開口部隣接外部接続端子のうち内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が短い開口部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離であれば良く、外部接続端子深さの浅いものの深さより深い深さであることが好ましく、なかでも、外部接続端子深さの深いものの深さ以上の深さ、すなわち、２つの外部接続端子のうち内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が長い開口部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離であることが好ましく、特に、外部接続端子深さの深いものの深さより深い深さであることが好ましい。変形や熱の伝搬を効果的に抑制することができ、たわみの少ないものとすることができるからである。
なお、外部接続端子深さの浅いものの深さ以上の深さとは、具体的には、既に説明した図５におけるｂ１およびａ１が、ｂ１≧ａ１となることをいうものであり、外部接続端子深さの深いものの深さ以上の深さとは、図５におけるｂ１およびａ２がｂ１≧ａ２となることをいうものである。
【００３０】
また、本態様における開口部深さとしては、なかでも、平面視上他の部材と重ならない長さより短いことが好ましい。より具体的には、上記外部接続端子、上記外部接続端子に接続された引きまわし配線等の配線、配線や第１電極または第２電極を覆うように形成された保護層と重ならない長さより短いことが好ましい。配線により伝達される信号等に影響や、保護層の剥離や信頼性低下等の不具合の発生を抑制できるからである。
なお、平面視上他の部材と重ならない長さとは、例えば他の部材が引き回し配線である場合、既に説明した図５におけるｂ１およびｄがｂ１＜ｄとなることをいうものである。
【００３１】
具体的な開口部の内端と他の部材との間の距離については、タッチパネルセンサに用いられる透明フィルム基材の種類、タッチパネルセンサの形状、開口部の形成する際の加工精度等に応じて適宜決定される。なお、開口部の内端の他の部材との間の距離とは、例えば開口部の内端と引き回し配線との間の距離の場合、図５におけるｂ２で示される距離をいうものである。
【００３２】
開口部の外端と開口部隣接外部接続端子の外端との位置関係としては、上述した熱圧着の熱による透明フィルム基材のたわみを抑制することが可能な位置関係であれば特に限定されないが、開口部の外端から透明フィルム基材の外周端までの距離（以下、開口部浅さとする場合がある。）が開口部隣接外部接続端子の外端から透明フィルム基材の外周端までの距離（以下、外部接続端子浅さとする場合がある）以下の距離となることが好ましく、特に、開口部浅さが外部接続端子浅さより浅いことが好ましい。外部接続端子は熱圧着の際、ヒートツールからの熱が伝わるため、開口部浅さを外部接続端子浅さ以下とすることにより、より効果的に外部接続端子周辺の透明フィルム基材への熱の伝搬を抑制することが可能となるからである。
【００３３】
ここで、開口部の外端および開口部隣接外部接続端子の外端とは、それぞれ開口部のうち透明フィルム基材の外周端からの距離が最も近い箇所、および開口部隣接外部接続端子のうち上記透明フィルム基材の外周端からの距離が最も近い箇所をいうものである。
また、開口部隣接外部接続端子浅さは、具体的には図５においてａ３またはａ４で示される距離をいうものであり、開口部浅さは、図５においてｂ３で示される距離をいうものである。
【００３４】
また、本態様においては、上記開口部が外部接続端子浅さの異なる２つの開口部隣接外部接続端子に隣接する場合には、外部接続端子浅さの深いものの浅さ以下の浅さ、すなわち、２つの開口部隣接外部接続端子のうち外端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が長い開口部隣接外部接続端子の外端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以下の距離であれば良く、外部接続端子浅さの深いものの浅さより浅い浅さであることが好ましく、なかでも、外部接続端子浅さの浅いものの浅さ以下の浅さ、すなわち、２つの外部接続端子のうち外端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が短い開口部隣接外部接続端子の外端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以下の距離であることが好ましく、特に、外部接続端子浅さの浅いものの浅さより浅い浅さであることが好ましい。変形や熱の伝搬を効果的に抑制することができ、たわみの少ないものとすることができるからである。
なお、外部接続端子浅さの浅いものの浅さ以下の浅さとは、具体的には、既に説明した図５におけるｂ３およびａ３が、ｂ３≦ａ３となることをいうものであり、外部接続端子浅さの深いものの浅さ以下の浅さとは、図５におけるｂ３およびａ４がｂ３≦ａ４となることをいうものである。
【００３５】
また、本態様における開口部浅さとしては、通常、平面視上透明フィルム基材の外周端と接触しない、すなわち透明フィルム基材の開口部付近の外周端に切り込み等が入らない程度とされる。具体的な開口部浅さについては、タッチパネルセンサに用いられる透明フィルム基材の種類、タッチパネルセンサの形状、開口部の形成する際の加工精度等に応じて適宜決定される。
【００３６】
以上説明したように、本態様における開口部と開口部隣接外部接続端子との位置関係としては、開口部深さが外部接続端子深さ以上であり、かつ、開口部浅さが外部接続端子浅さ以下であることが好ましいことから、開口部の長さとしては、開口部隣接外部接続端子の長さ以上の長さであることが好ましく、開口部の長さが開口部隣接外部接続端子の長さより長いことがより好ましい。また、上記開口部が外部接続端子深さおよび外部接続端子浅さの異なる２つの開口部隣接外部接続端子に隣接する場合には、上記開口部の長さとしては、２つの開口部隣接外部接続端子のうち外部接続端子深さの深い開口部隣接外部接続端子の内端から、２つの開口部隣接外部接続端子のうち外部接続端子浅さの浅い開口部隣接外部接続端子の外端までの距離以上であることが好ましい。
このような開口部の長さとしては、具体的には、１．０ｍｍ以上が好ましい。
外部接続端子の長さを十分に長いものとすることができ、本態様のタッチパネルセンサとＦＰＣとの接続信頼性に優れたものとすることができるからである。中でも本態様においては、２．０ｍｍ以上であることが好ましい。さらに十分な接続信頼性を確保することができるからである。
一方、タッチパネルセンサを小型化の観点からは、１０ｍｍ以下であることが好ましく、なかでも、５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３７】
上記開口部と上記開口部隣接外部接続端子との間隔としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣの接続端子と熱圧着により接続させた際に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではないが、上記開口部隣接外部接続端子の端子幅、および、上記開口部隣接外部接続端子と上記開口部隣接外部接続端子に隣接する同一表面上に形成された外部接続端子との端子間幅のうち、いずれか狭いものより広いことが好ましい。ＦＰＣの接続端子と本態様のタッチパネルセンサの外部接続端子との間に位置ずれが生じた場合であっても、ＦＰＣの接続端子が開口部と重なることを防ぐことができる。このため、本態様のタッチパネルセンサをＦＰＣと接続した際に、開口部と平面視上重なる部位からのＦＰＣの剥離等を抑制でき、ＦＰＣとの接続安定性に優れたものとすることができるからである。
また、本態様における上記間隔の上限については、開口部との間隔が広い程、熱の伝達は小さくなり、たわみを少ないものとする観点からは好ましいが、本態様のタッチパネルセンサに接続されるＦＰＣのサイズや、その後のタッチパネルの製造工程等に応じて適宜設定されるものである。
なお、上記開口部と上記開口部隣接外部接続端子との間隔、開口部隣接外部接続端子の端子幅、および、上記開口部隣接外部接続端子と上記開口部隣接外部接続端子に隣接する同一表面上に形成された外部接続端子との端子間幅は、具体的には、図７中のｈ、ｍ、ｎで示されるものである。また、図７中の符号については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００３８】
本態様における開口部と上記開口部隣接外部接続端子との間隔としては、開口部隣接外部接続端子の幅等に応じて異なるものであるが、具体的には、０．１ｍｍ〜２０ｍｍの範囲内であることが好ましい。上記間隔が上述の範囲内であること、より具体的には、上述の下限以上であることにより、打ち抜き加工での開口部の加工位置のずれによる影響を低減でき、加工を容易なものとすることができるからである。また、上記上限以下であることにより、外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを位置精度良く接続することが容易だからである。
【００３９】
上記開口部の幅としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣの接続端子と熱圧着により接続させた際に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、熱圧着により透明フィルム基材が熱膨張した場合であっても開口部の端部同士が接しない程度の幅とすることができる。タッチパネルセンサの外部接続端子およびＦＰＣの接続端子を熱圧着により接続した際に、その部位の透明フィルム基材が膨張等したとしても、その変形が、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺へ伝搬することを効果的に防ぐことができ、たわみの発生を抑制できるからである。
具体的な開口部の幅としては、０．２ｍｍ以上が好ましく、なかでも１．０ｍｍ以上であることが好ましい。開口部先端の十分な曲率半径を確保し、打ち抜き加工により切欠き部を形成する際に生じる亀裂を減少できるからである。
なお、開口部の幅とは図７においてｏで示される距離をいうものである。
【００４０】
また、開口部隣接外部接続端子間に形成される開口部の個数としては、図３等に例示するように１つであってもよく、図８（ａ）、（ｂ）に例示するように複数であってもよい。開口部隣接外部接続端子間に１つの開口部が形成されている場合は、上記開口部の面積を大きくとることが可能となることから、透明フィルム基材への熱の伝搬をより好適に抑制することができる。一方、開口部隣接外部接続端子間に複数の開口部（以下、開口部群とする場合がある。）が形成されている場合は、開口部付近の透明フィルム基材の強度の低下を抑制することが可能となる。本態様においては、なかでも、開口部隣接外部接続端子間に１つの開口部を形成することが好ましい。
【００４１】
開口部隣接外部接続端子間に１つの開口部を形成する場合、上記開口部の形状としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣの接続端子と熱圧着により接続させた際に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、既に説明した図３や、図９、図１０および図１１に例示するような棒状、図１２および図１３に例示するような三角形状、図１４に例示する菱形形状、図示はしないが円形状や楕円形状等を挙げることができるがこれに限定されるものではない。
本態様においては、なかでも、開口部に隣接する開口部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅、および開口部隣接外部接続端子の外端よりも浅い箇所の少なくとも一方が、開口部隣接外部接続端子に隣接する部位における幅よりも広い形状であることが好ましい。隣接する外部接続端子周辺に開口部を回り込んで熱が伝搬することを効果的に抑制できるからである。また、開口部の開口部隣接外部接続端子に隣接する部位での幅を狭くすることで、強度に優れたものとすることができるからである。
なお、図９〜１４中の符号については、図３等と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、開口部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅、および開口部隣接外部接続端子の外端よりも浅い箇所の少なくとも一方が、開口部隣接外部接続端子に隣接する部位より幅が広い形状としては、具体的には、既に説明した図１０、図１１、図１２および図１３を挙げることができる。また、図１０等においてｅで示される幅は開口部の開口部隣接外部接続端子に隣接する部位における幅を示し、ｆ１で示される幅が開口部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅を示し、ｆ２で示される幅が開口部隣接外部接続端子の外端よりも浅い箇所の幅を示すものである。
【００４２】
上記開口部の内端および外端付近の平面視形状としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣの接続端子と熱圧着により接続させた際に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではないが、鋭角部を含まない形状であることが好ましく、なかでも、楕円形状または円形状であることが好ましい。開口部の内端および外端からクラック等の発生の少ないものとすることができるからである。
なお、鋭角部を含まない形状の具体例としては、既に説明した図３、図９、図１０、図１１、および図１３等を挙げることができ、楕円形状または円形状のものとしては、既に説明した図３、図１０および図１３等を挙げることができる。
【００４３】
一方、開口部隣接外部接続端子間に開口部群を形成する場合、開口部群を構成する開口部の形状としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣの接続端子と熱圧着により接続させた際に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば図８（ａ）に例示するような棒状、図８（ｂ）および図１５に例示するような長方形状、図示はしないが正方形状、図１６に例示するような菱形等の四辺形状、図１７および図１８に例示するような楕円形状、図示しないが円形状等を挙げることができるがこれに限定されるものではない。
本態様においては、なかでも、開口部に隣接する開口部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所に形成される開口部の幅、および開口部隣接外部接続端子の外端よりも浅い箇所に形成される開口部の幅の少なくとも一方が、開口部隣接外部接続端子に隣接する部位に形成される開口部の幅よりも広いことが好ましい。隣接する外部接続端子周辺に開口部を回り込んで熱が伝搬することを効果的に抑制できるからである。また、開口部の開口部隣接外部接続端子に隣接する部位での幅を狭くすることで、強度に優れたものとすることができるからである。
開口部群を構成する開口部の内端および外端付近の形状については、上述した開口部隣接外部接続端子間に１つの開口部を形成する場合において説明したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
なお、図１５〜１８中の符号については、図３等と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、開口部に隣接する開口部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所に形成される開口部の幅、および開口部隣接外部接続端子の外端よりも浅い箇所に形成される開口部の幅の少なくとも一方が、開口部隣接外部接続端子に隣接する部位に形成される開口部の幅よりも広い例としては、既に説明した図１５および図１８を挙げることができる。
【００４４】
なお、開口部群においては、上述した開口部深さについては透明フィルム基材の外周端から最も遠い距離に位置する開口部における開口部深さ（図８（ａ）中、ｂ’１で示される距離）に適用することができる。上述した開口部浅さについては透明フィルム基材の外周端から最も近い距離に位置する開口部における開口部浅さ（図８（ａ）中、ｂ’３で示される距離）に適用することができる。また、上述の開口部の長さは、透明フィルム基材の外周端から最も遠い距離に位置する開口部の内端から透明フィルム基材の外周端から最も近い距離に位置する開口部の外端までの距離（以下、開口部群の長さとする場合がある。）（図８（ａ）中、ｂ’４で示される距離）に適用することができる。また、上述の開口部の幅は、一方の開口部隣接外部接続端子に隣接する開口部の端部から他方の開口部接続端子に隣接する開口部の端部までの距離（以下、開口部群の幅とする場合がある。）（図８（ｂ）中、ｏ’で示される距離）に適用することができる。
【００４５】
また、上記開口部群における上記開口部間の幅としては、上記熱圧着の熱の影響による透明フィルム基材のたわみの発生を抑制することができれば特に限定されず、開口部の形状や個数等により適宜選択されるものであるが、開口部群の長さおよび開口部群の幅から求められる面積を１００とした場合に、開口部群の開口部の面積の総和の比率が、７０以上、なかでも８０以上、特に９０以上となるような幅とすることが好ましい。
【００４６】
上記開口部群を構成する開口部の数については、タッチパネルの構成等に応じて適宜選択することができる。
【００４７】
本態様における開口部の形成個所は、少なくとも平面視上隣接する上記第１外部接続端子および第２外部接続端子の間に形成されていることが好ましいが、必要に応じて、他の箇所に形成されるものであっても良く、例えば、全ての第１外部接続端子および第２外部接続端子に隣接して形成されるものであっても良い。
本態様においては、なかでも、透明フィルム基材の同一表面上に配置された複数の外部接続端子からなる外部接続端子部が形成されている場合には、外部接続端子部の単位で形成されることが好ましく、上記平面視上隣接する上記第１外部接続端子および第２外部接続端子を含む全ての外部接続端子部の両側に形成されることが好ましく、特に、全ての外部接続端子部の両側に形成されることが好ましい。ＦＰＣとの接続は、通常、外部接続端子部の単位で行われる。このため、外部接続端子部の単位で開口部が形成されることにより、外部接続端子部周辺の透明フィルム基材へのたわみの発生を効果的に抑制することができるからである。また、外部接続端子部の両側に形成されることにより、外部接続端子部に隣接する透明フィルム基材へのたわみの発生を抑制でき、カバーや表示装置等に貼り合わせる際に位置ずれの発生を抑制できるからである。
なお、図１９は外部接続端子部の単位で開口部が形成されている例を示すものであり、図１９（ａ）は上記平面視上隣接する上記第１外部接続端子および第２外部接続端子を含む全ての外部接続端子部（１３ａおよび１３ｂ）の両側に形成される例を示すものであり、図１９（ｂ）は、全ての外部接続端子部（１３ａおよび１３ｂ）の両側に形成される例を示すものである。また、図１９中の符号については、図１および図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図１９においては、説明の容易のため、引き回し配線や電極等についての記載を省略するものである。
【００４８】
本態様における開口部の形成方法としては、所望の形状の開口部を位置精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、上記電極、外部接続端子等を形成した後に、打ち抜き等により形成する方法や、上記電極、外部接続端子等を形成する前後に、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングする方法を挙げることができる。
本態様においては、なかでも、打ち抜きにより形成する方法であることが好ましい。形成が容易だからである。
【００４９】
（２）透明フィルム基材の形状
上記透明フィルム基材としては、上述した開口部を含み、後述する電極、外部接続端子、配線、その他タッチパネルセンサに必要な構成することが可能な形状であれば特に限定されない。また、上記透明フィルム基材は、上述した開口部の他に、図２０に例示するように、少なくとも平面視上隣接する第１外部接続端子３ａおよび第２外部接続端子３ｂの間に切断部６を有していてもよい。上記切断部を有する場合も、上述した開口部を有する場合と同様に、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを熱圧着により接続させた場合に、他方の表面上に形成された外部接続部周辺のたわみの発生を少ないものとすることが可能となる。なお、図２０は、本発明のタッチパネルセンサの外部接続端子付近を説明するための図であり、符号については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００５０】
上記切断部は、その終端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が、隣接する上記第１外部接続端子または第２外部接続端子である切断部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上とされる。
ここで、切断部の終端および外部接続端子の内端とは、それぞれ切断部のうち透明フィルム基材の外周端からの距離が最も遠い箇所、および外部接続端子のうち上記透明フィルム基材の外周端からの距離が最も遠い箇所をいうものである。
また、切断部隣接外部接続端子（図２１中の３ｃ’）の内端から透明フィルム基材の外周端までの距離（以下、切断部深さと称する場合がある。）は、具体的には、図２１においてａ”１またはａ”２で示される距離をいうものであり、切断部の終端から透明フィルム基材の外周端までの距離は、図２１においてのｂ”で示される距離をいうものである。なお、図２１は切断部について説明する図であり、符号については図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００５１】
このような切断部としては、上記透明フィルム基材に設けられた切断された部位であり、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、切り込み部であっても切欠き部であっても良い。
本発明においては、なかでも、切欠き部とすることが好ましい。上記切断部が切欠き部であることにより、より安定的に外部接続端子周辺の熱変形や熱の伝搬を効果的に抑制できるからである。
【００５２】
上記切断部深さ、切断部深さの長さ、切断部の幅、および切断部と切断部に隣接する外部接続端子との位置関係について、ならびに切断部が切り欠き部である場合の切り欠き幅については、上述した開口部深さ、開口部の長さ、および開口部と開口部隣接外部接続端子との位置関係、ならびに開口部の幅と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００５３】
また、切断部の平面視上の形状については、上述したたわみの発生を抑制することが可能であれば特に限定されず、棒状、三角形状等を挙げることができるがこれに限定されない。また、切断部の切断部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所の形状、切断部の終端の形状については、上述した開口部の平面視上の形状で説明したものを適用することができる。
【００５４】
（３）透明フィルム基材
本態様における透明フィルム基材は、上記切断部を有するものである。
このような透明フィルム基材を構成する材料としては、透明性を有する樹脂からなるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート等を挙げることができる。
また、本態様に用いられる透明フィルム基材の厚みとしては、上記電極や外部接続端子等を安定的に支持することができるものであれば特に限定されるものではないが、通常、５０μｍ〜３００μｍの範囲内とすることができる。
【００５５】
本態様における透明フィルム基材は、単層からなるものであっても良く、複数層からなるものであっても良い。
なお、複数層からなる場合に積層される層としては、上記透明性を有する樹脂からなる層以外に、低屈折率層や高屈折率層等を挙げることができる。
【００５６】
２．外部接続端子
本態様における外部接続端子は、第１外部接続端子および第２外部接続端子を少なくとも含むものである。
ここで、第１外部接続端子は上記透明フィルム基材の上記第１電極が形成された表面上に形成され、上記第１電極に接続されるものであり、第２外部接続端子は上記透明フィルム基材の上記第２電極が形成された表面上に上記第１外部接続端子と平面視上重ならないように形成され、上記第２電極に接続されるものである。
また、本態様における外部接続端子は、上記透明フィルム基材の表面上に直接形成されたものであっても良く、他の層を介して形成されるものであっても良い。具体的には、既に説明した図４に示すように、上記電極を構成する電極材料からなる層上に形成されるものであっても良い。
【００５７】
本態様における外部接続端子は、平面視上重ならないように形成された第１外部接続端子および第２外部接続端子を有するものである。
また、本態様においては、通常、第１外部接続端子からなる第１外部接続端子部および第２外部接続端子からなる第２外部接続端子部が平面視上重ならないように形成されるものである。タッチパネルセンサとＦＰＣとの接続を、外部接続端子部の単位で容易かつ効率的に行うことできるからである。
なお、このような外部接続端子部に含まれる外部接続端子の数等については、ＦＰＣとの接続に用いられるヒートツール等に応じて適宜設定されるものである。また、外部接続端子部は、通常、透明フィルム基材の同一表面上に外周端に対して並列状に配置された複数の外部接続端子からなるものである。また、隣接する外部接続端子部間の外部接続端子の間隔は、一般的には、外部接続端子部内の外部接続端子間の間隔より広いものである。
【００５８】
本態様における隣接する上記第１外部接続端子および第２外部接続端子の間隔としては、上記切断部を形成可能なものであれば特に限定されるものではなく、タッチパネルセンサに一般的なものとすることができる。
【００５９】
本態様における外部接続端子を構成する材料としては、所望の導電性を得られるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム、銀、銅またはそれらの合金等を用いることができる。
【００６０】
上記外部接続端子の端子幅、厚みおよび平面視形状や、外部接続端子部内における外部接続端子間の間隔については、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。
具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されるものと同様とすることができる。
【００６１】
３．電極
本態様における電極は、第１電極および第２電極を少なくとも含むものである。
ここで、第１電極は、上記透明フィルム基材の一方の表面上に形成されるものであり、第２電極は、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成されるものである。また、電極は、通常、透明フィルム基材のアクティブエリア内に形成されるものである。
【００６２】
このような電極を構成する材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、透明性を有する透明性材料であっても、透明性を有しない非透明性材料であっても良いが、透明性材料であることが好ましい。
本態様における透明性材料としては、タッチパネルに一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物や、これらの金属酸化物が２種以上複合された材料が挙げられる。
また、非透明性材料としては、例えば、特開２０１０−２３８０５２号公報等に記載のものを用いることができる。具体的には、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅等の金属およびその合金等を用いることができる。
【００６３】
上記電極の形成パターンや厚み等については、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報や２０１０−２３８０５２号公報に記載のパターン等とすることができる。
【００６４】
４．タッチパネルセンサ
本態様のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材、第１電極および第２電極、ならびに、第１外部接続端子および第２外部接続端子を含む外部接続端子を有するものであるが、必要に応じて他の構成を有するものであっても良い。
このような他の構成としては、例えば、電極および外部接続端子を接続する引き回し配線や、電極や引き回し配線を覆うように形成される保護層を挙げることができる。
【００６５】
上記引き回し配線としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられるものと同様とすることができる。具体的には、上記外部接続端子と同材料からなるものを用いることができる。また、このような引き回し配線の線幅として、０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍ程度とすることができる。
【００６６】
上記保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、上記電極を覆うように形成されるものである場合には、透明性を有するものであることが好ましい。
このような絶縁性および透明性を有する保護層としては、例えば、アクリル樹脂やＳｉＯ２等の無機材料等からなるものを挙げることができる。
【００６７】
本態様のタッチパネルセンサの製造方法としては、上記各構成を精度よく形成できる方法であれば特に限定されるものではない。
具体的には、図２２に例示するように、透明フィルム基材１を準備し、上記透明フィルム基材１の両面にスパッタリングによりＩＴＯ等からなる電極材料層２Ｘおよびモリブデン等からなる金属材料層３Ｘが積層された積層体２０を準備し、両面の金属材料層３Ｘ上にパターン状にレジスト２１を形成した後（図２２（ａ））、燐硝酢酸等でエッチングすることにより金属材料層３Ｘをパターニングし、次いで、レジスト２１をマスクとして塩化鉄等を用いて電極材料２Ｘをエッチングする（図２２（ｂ））。
その後、レジスト２１を剥離し(図２２（ｃ）)、パターニングされた積層体にレジスト２１をコーティングし露光および現像によりアクティブエリア内のレジストを除去し、燐硝酢酸等でアクティブエリア内の金属材料層３Ｘをエッチングすることにより、パターン状の電極（２ａおよび２ｂ）を形成し（図２２（ｄ））、次いで、残存するレジスト２１を剥離することにより、電極材料層２Ｘおよび金属材料層３Ｘが積層してなる引き回し配線５および外部接続端子（３ａおよび３ｂ）を形成する(図２２（ｅ）)。
その後、図２２（ｆ）に例示するように、第１外部接続端子３ａおよび第２外部接続端子３ｂ間に打ち抜きにより開口部４を形成し、タッチパネルセンサ１０を得る方法を用いることができる。
【００６８】
本態様のタッチパネルセンサの用途としては、例えば、タッチパネル付表示装置、具体的には、タッチパネル付液晶表示装置やタッチパネル付有機エレクトロルミネッセント表示装置等を挙げることができ、なかでも、タッチパネルセンサとＦＰＣとが安定的に接続されていることや、カバーや表示装置等を位置精度良く接着されていることが要求されるタッチパネル付表示装置に用いられることが好ましい。
【００６９】
ＩＩ．第２態様
第２態様のタッチパネルセンサは、上記透明フィルム基材の一方の表面上に上記第１電極および第１外部接続端子、ならびに上記第２電極および第２外部接続端子が形成されているものである。
【００７０】
このような本態様のタッチパネルセンサについて図を参照して説明する。図２３は、本態様のタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。また、図２４は、図２３のＤ−Ｄ線断面図であり、図２５は図２３のＥで示される外部接続端子付近の拡大図であり、図２６は図２５のＦ−Ｆ線断面図である。図２３〜図２６に例示するように、本態様のタッチパネルセンサ１０は、透明フィルム基材１と、上記透明フィルム基材１の一方の表面上に形成された電極材料層２Ｘからなる第１電極２ａと、上記透明フィルム基材１の第１電極２ａが形成された表面上に形成された電極材料層４Ｘからなる第２電極２ｂと、上記透明フィルム基材１の上記第１電極２ａが形成された表面上に形成され、上記第１電極２ａに引き回し配線５により接続された第１外部接続端子３ａ、および上記透明フィルム基材１の上記第２電極２ｂが形成された表面上に上記第１外部接続端子３ａと平面視上重ならないように形成され、上記第２電極２ｂに引き回し配線５により接続された第２外部接続端子３ｂを含む外部接続端子３と、を有し、上記透明フィルム基材１が、平面視上隣接する二の外部接続端子３の間に開口部４を有するものである。
この例においては、図２４に例示するように、第１電極２ａと第２電極２ｂとの間には、通常、電極間絶縁層７が形成される。また図２６に示すように、第１外部接続端子３ａ、および１外部接続端子３ａに接続された引き回し配線（図示せず）は、第１電極２ａを構成する電極材料層２Ｘと同一の電極材料層２Ｘ上に第２電極２ｂを構成する電極材料層４Ｘと同一の電極材料層４Ｘおよび金属材料層３Ｘが積層してなるものである。また、第２外部接続端子３ｂ、および第２外部接続端子３ｂに接続された引き回し配線（図示せず）は、第２電極２ｂを構成する電極材料層４Ｘと同一の電極材料層４Ｘ上に金属材料層３Ｘが積層してなるものである。
なお、図２３〜図２６におけるタッチパネルについて、説明していない事項については、図１〜図４におけるタッチパネルと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００７１】
本態様によれば、透明フィルム基材の一方の表面上に第１外部接続端子および第２外部接続端子が形成されている場合も、別途の熱圧着工程によりＦＰＣの接続端子と接続させる二の外部接続端子の間に開口部を有することにより、一の外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを熱圧着により接続させた際に、他の外部接続端子周辺の透明フィルム基材のたわみの発生を少ないものとすることができる。
また、本態様によれば、上記開口部を有することにより、別途の熱圧着工程を行った場合における透明フィルム基材のたわみの発生を少ないものとすることができることから、例えば、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子と、ＦＰＣの接続端子とを１回の熱圧着工程により接続させることが困難となる程度にタッチパネルセンサを大型化した場合もたわみの発生の少ないものとすることが可能となる。
【００７２】
本態様においては、通常、上記開口部は別途の熱圧着工程によりＦＰＣの接続端子と接続させる外部接続端子の間に形成されるものであるが、上述した「Ｉ．第１態様」の項で説明したように、外部接続端子部の間に形成されることがより好ましい。
【００７３】
また、本態様においては、通常、第１電極および第２電極の間には電極間絶縁層がパターン状に形成される。上記電極間絶縁層のパターン形状としては、第１電極及び第２電極を絶縁することが可能であれば特に限定されない。通常、外部接続端子がタッチパネル表面に露出するようなパターン形状に電極間絶縁層が形成される。記電極間絶縁層については、一般的なタッチパネルセンサに用いられるものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００７４】
本態様における透明フィルム基材、電極、外部接続端子、およびその他の部材については、上述した「Ｉ．第１態様」の項で説明したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００７５】
本態様のタッチパネルセンサの製造方法としては、上記各構成を精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではない。
具体的には、図２７に例示するように、透明フィルム基材１を準備し、上記透明フィルム基材１の一方の表面上にスパッタリングによりＩＴＯ等からなる電極材料層２Ｘを形成し、電極材料層２Ｘ上にパターン状にレジスト２１を形成した後（図２７（ａ））、塩化鉄等を用いて電極材料層２Ｘをエッチングして第１電極２ａならびに第１外部接続端子および引き回し配線の一部を形成し、次いでレジスト２１を剥離する（図２７（ｂ））。
次に、透明フィルム基材１の第１電極２ａが形成された表面上に、パターン状に電極間絶縁層７を形成する（図２７（ｃ））。この際、電極間絶縁層７は、最終的に得られるタッチパネルセンサにおいて、外部接続端子がタッチパネルセンサの表面に露出するようなパターン形状で形成される。
その後、電極間絶縁層７上に、スパッタリングによりＩＴＯ等からなる電極材料層４Ｘおよびモリブデン等からなる金属材料層３Ｘを積層して形成し、金属材料層３Ｘ上にパターン状にレジスト２１を形成する（図２７（ｄ））。次いで、燐硝酢酸等でエッチングすることにより金属材料層３Ｘをパターニングし、次いで、レジスト２１をマスクとして塩化鉄等を用いて電極材料層４Ｘをエッチングすることにより、第２電極２ｂ、第１外部接続端子３ａ、第２外部接続端子３ｂ、および引き回し配線（図示せず）を形成する（図２７（ｅ））。
その後、レジスト２１を剥離し、再びレジスト２１をコーティングし露光および現像によりアクティブエリア内のレジストを除去した後、燐硝酢酸等でアクティブエリア内の金属材料層３Ｘをエッチングし（図２７（ｆ））、次いで、残存するレジスト２１を剥離する(図２７（ｇ）)。
その後、図２７（ｈ）に例示するように、第１外部接続端子３ａおよび第２外部接続端子３ｂ間に打ち抜きにより開口部４を形成し、タッチパネルセンサ１０を得る方法を用いることができる。
【００７６】
上述したように、本態様のタッチパネルセンサは、同一表面上に形成された複数の外部接続端子と、ＦＰＣの接続端子とを複数回熱圧着させた場合においてたわみの発生を少ないものとすることが可能となることから、本態様におけるタッチパネルセンサの構造は、１回の熱圧着工程により、外部接続端子およびＦＰＣの接続端子を接続させることが困難な程度にタッチパネルセンサを大型化する場合に、好適に採用することができる。
【００７７】
Ｂ．ＦＰＣ付タッチパネルセンサ
次に、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明する。
本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサは、上述のタッチパネルセンサと、絶縁性を有するフレキシブル基板および上記フレキシブル基板の表面上に形成された接続端子を有するフレキシブルプリント配線板と、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記第１外部接続端子および上記第２外部接続端子と上記接続端子とを接続する異方導電接着剤層と、を有することを特徴とするものである。
【００７８】
このようなＦＰＣ付タッチパネルセンサを図を参照して説明する。図２８は、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサの一例を示す概略平面図であり、図２９は、図２８におけるタッチパネルセンサおよびＦＰＣの接続部分を示す側面図である。図２８〜図２９に例示するように、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサ４０は、上述のタッチパネルセンサ１０と、絶縁性を有するフレキシブル基板３１、上記フレキシブル基板３１の一方の表面上に形成された第１接続端子３２ａおよび上記フレキシブル基板３１の他方の表面上に形成された第２接続端子３２ｂ、を有するフレキシブルプリント配線板３０と、を有し、上記第１外部接続端子３ａおよび上記第２接続端子３２ｂ、ならびに、上記第２外部接続端子３ｂおよび上記第１接続端子３２ａが、異方導電接着剤層３３を用いて接続されているものである。
また、この例においては、第１接続端子３２ａは、フレキシブル基板３１の第１接続部３１ａに形成され、第２接続端子３１ｂは、フレキシブル基板３１の第２接続部３１ｂに形成されている。また、この例においては、上述した第１態様のタッチパネルセンサ１０を用いている。
【００７９】
図３０は、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサの他の例を示す概略平面図であり、図３１（ａ）、（ｂ）は、図３０におけるタッチパネルセンサおよびＦＰＣの接続部分を示す側面図である。図３０〜図３１に例示するように、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサは、上述した第２態様のタッチパネルセンサ１０と、絶縁性を有するフレキシブル基板３１、フレキシブル基板３１の一方の表面上に形成された第１接続端子３２ａおよび上記フレキシブル基板３１の第１接続端子３２aが形成された表面上に形成された第２接続端子３２ｂを有するフレキシブルプリント配線板３０とを有していてもよい。また、図３０においては、通常、上記第１外部接続端子３ａおよび上記第２接続端子３２ｂと、上記第２外部接続端子３ｂおよび上記第１接続端子３２ａとは別途の熱圧着工程により接続されるものである。
なお、説明していない事項については、図２８〜図２９と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００８０】
本発明によれば、上述のタッチパネルセンサを用いるものであるから、たわみの少ないものとすることができる。
【００８１】
本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサは、上述のタッチパネルセンサ、ＦＰＣおよび異方導電性接着剤層を少なくとも有するものである。
以下、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
なお、上述のタッチパネルセンサについては、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００８２】
Ｉ．ＦＰＣ
本発明に用いられるＦＰＣは、絶縁性を有するフレキシブル基板および上記フレキシブル基板の表面上に形成された接続端子を有するものである。
このようなＦＰＣとしては、透明フィルム基材の両面に電極および外部接続端子が形成されたタッチパネルセンサとの接続に一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されたものとすることができる。また、透明フィルム基材の一方の表面のみに電極および外部接続端子が形成されたタッチパネルセンサとの接続に一般的に用いられるものを使用することができる。
【００８３】
具体的には、接続端子として、上記フレキシブル基板の一方の表面上に形成された第１接続端子および他方の表面上に形成された第２接続端子を有するもの、または上記フレキシブル基板の一方の表面上に形成された第１接続端子および第２接続端子を有するものを挙げることができる。
また、上記接続端子としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記タッチパネルセンサにおける外部接続端子と同様とすることができる。
本発明におけるフレキシブル基板としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、厚さ２５μｍ程度の可撓性のポリイミドフィルム等を挙げることができる。
【００８４】
本発明におけるＦＰＣとしては、上記フレキシブル基板および接続端子を有するものであるが、必要に応じてその他の構成を有するものであっても良い。
このようなその他の構成としては、例えば、上記接続端子に接続された配線や、上記配線を覆うように形成された保護層等を挙げることができる。
上記配線としては、上記引き回し配線と同様とすることができる。また、保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂からなるものを挙げることができる。
【００８５】
ＩＩ．異方導電性接着剤層
本発明における異方導電性接着剤層は、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記第１外部接続端子および上記第２外部接続端子と上記接続端子とを接続するものである。
【００８６】
このような異方導電性接着剤層を形成する異方導電性接着剤としては、タッチパネルに一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、導電性粒子を接着性の絶縁性樹脂中に分散したものを挙げることができ、ペースト状のものや、フィルム状のものを用いることができる。
【００８７】
本発明における導電性粒子としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、金、銀、ニッケル等の金属粒子や、セラミックス、プラスチックまたは金属の粒子を核としてその表面にニッケルや金等の金属皮膜を形成した金属被覆粒子等を挙げることができる。
また、上記絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂等を挙げることができる。
【００８８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００８９】
以下、実施例および比較例を挙げて、本発明について説明する。
【００９０】
［実施例１］
透明フィルム基材として、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。ＰＥＴフィルムの両面にＩＴＯ（透明導電膜層）とモリブデン（金属導電膜層）を成膜し、ポジ型感光樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法によってパターニングした後に、まず金属導電膜層を燐酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合（容積比）で配合してなる燐硝酢酸水溶液をエッチング液として使用しパターニングした。その後、透明導電膜層を塩化第二鉄をエッチング液としてパターニングし、ポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離し、再度ポジ型感光樹脂を塗布し、次いで、アクティブエリア内のポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離し、アクティブエリア内の金属導電膜層を上記燐硝酢酸水によりエッチングした後に、ポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離することで、ＰＥＴフィルムの両面にパターニングされた電極が形成されたタッチパネルセンサを得た。外部接続端子は表裏面にそれぞれ１か所ずつ形成し、接続端子の長さは１．５ｍｍとした。
その後、表裏面の外部接続端子間に長さが２．０ｍｍの開口部を形成した。この際、上記開口部の内端が表裏面の外部接続端子の内端よりも深い箇所に位置し、上記開口部の外端が表裏面の外部接続端子の外端よりも浅い箇所に位置するように開口部を形成した。以上の工程により、開口部を有するタッチパネルセンサを得た。
【００９１】
［実施例２］
開口部の長さを１．０ｍｍとし、上記開口部の内端が表裏面の外部接続端子の内端よりも浅い箇所に位置し、上記開口部の外端が表裏面の外部接続端子の外端よりも深い箇所に位置するように開口部を形成したこと以外は、実施例１と同様にしてタッチパネルセンサを形成した。
【００９２】
［比較例］
切断部を形成しないこと以外は、実施例１と同様にしてタッチパネルセンサを得た。
【００９３】
［評価］
実施例および比較例で作製したタッチパネルセンサの表面の外部接続端子に、ＡＣＦ（フィルム状の異方導電性接着剤である異方導電性フィルム）を介して温度１３０℃でＦＰＣを熱圧着し、その後に、裏面の外部接続端子にＡＣＦを介して温度１３０℃でＦＰＣを熱圧着することにより接続を行い、タッチパネルセンサの外部接続端子およびＦＰＣの接続端子間の位置ずれの有無、およびタッチパネルセンサの裏面の接続端子周辺での透明フィルム基材のたわみの有無を確認した。
その結果、実施例１のタッチパネルセンサでは、位置ずれもたわみもないことが確認できた。また、実施例２のタッチパネルセンサでは、裏面の外部接続端子付近の表面側外部接続端子に近い場所でフィルムにたわみが生じたが、裏面の外部接続端子とＦＰＣの接続端子との位置ずれは生じていなかった。
一方、比較例のタッチパネルセンサでは、裏面の外部接続端子付近の表面側外部接続端子に近い場所でフィルムにたわみが生じ、裏面の外部接続端子とＦＰＣの接続端子との間で一部位置ずれが生じた。また、上記たわみは実施例２のたわみより大きいものであった。
【符号の説明】
【００９４】
１  …  透明フィルム基材
２  …  電極
３  …  外部接続端子
３ｃ  …  開口部隣接外部接続端子
４  …  開口部
５  …  引き回し配線
１０  …  タッチパネルセンサ
１２  …  アクティブエリア
１３  …  外部接続端子部
２０  …  積層体
２１  …  レジスト
３０  …  ＦＰＣ
３１  …  フレキシブル基板
３２  …  接続端子
４０  …  ＦＰＣ付タッチパネルセンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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