(57)【要約】【課題】ＦＰＣの接続個数を削減しても従来以上の温度抑制効果を奏するＰＤＰを提供することを目的とする。【解決手段】複数の走査電極および複数の維持電極を形成した前面基板と、複数のデータ電極を形成した背面基板とを対向配置したプラズマディスプレイパネルであって、維持電極は銀を含む導電性の第１層と、銀を含まない金属酸化物を含む第２層を有し、複数の維持電極を電気的に短絡する共通電極と、共通電極に電気的に接続され複数の熱伝導部とを備え、共通電極と熱伝導部は第１層のみから構成される領域を有することを特徴とする。【選択図】図７
2013157117.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の走査電極および複数の維持電極を形成した前面基板と、複数のデータ電極を形成した背面基板とを対向配置したプラズマディスプレイパネルであって、前記維持電極は銀を含む導電性の第１層と、銀を含まない金属酸化物を含む第２層を有し、複数の維持電極を電気的に短絡する共通電極と、前記共通電極に電気的に接続され複数の熱伝導部とを備え、前記共通電極と前記熱伝導部は第１層のみから構成される領域を有すること特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示デバイスとしてのプラズマディスプレイパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと示す）は、現在、３電極構造の面放電型のものが主流である。
【０００３】
この面放電型のＰＤＰ構造は、少なくとも前面側が透明な前面板と背面板とを放電空間を介して対向配置される。そして、放電空間を複数に仕切るための隔壁が基板に配置され、かつ隔壁により仕切られた放電空間で放電が発生するように基板に電極群が配置される。
【０００４】
このようなＰＤＰを備えるプラズマディスプレイ装置（以下、ＰＤＰ装置と示す）は、前面板に形成される走査電極および維持電極にフレキシブル配線基板（以下、「ＦＰＣ」と略記する）を介して維持パルスを交互に印加して放電セル内で放電を発生させて発光させることにより画像を表示している。
【０００５】
ところで、ＰＤＰ装置は近年、より消費電力を抑えた電気製品が望まれている。ＰＤＰにおいても駆動時の消費電力を低くする期待が寄せられている。特に、ＰＤＰの大画面化および高精細化によって、開発されるＰＤＰの消費電力が増加傾向にある。そのため、省電力化を実現させる技術への要望が高くなっている。
【０００６】
ところで、ＰＤＰの大画面化にともない、維持放電にともなう電流が大きくなり、ＦＰＣが接続されている維持電極側の電極端子付近に電流集中が発生し、この部分で局部的に温度が上昇する。そこで、温度勾配が生じることを抑えるために、維持電極を電気的に短絡する複数の短絡線と、短絡線に電気的に接続された複数の電極端子群にグルーピングされた複数の電極端子とを備えたＰＤＰの構成がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−１００５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、大画面化が要求される一方で、製造コストの削減が要求されている。そこで、ＦＰＣの接続箇所を削減しても温度上昇の抑制が実現できるＰＤＰが求められている。本発明は、ＦＰＣの接続個数を削減しても従来以上の温度抑制効果を奏するＰＤＰを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記課題を解決するために、複数の走査電極および複数の維持電極を形成した前面基板と、複数のデータ電極を形成した背面基板とを対向配置したプラズマディスプレイパネルであって、維持電極は銀を含む導電性の第１層と、銀を含まない金属酸化物を含む第２層を有し、複数の維持電極を電気的に短絡する共通電極と、共通電極に電気的に接続され複数の熱伝導部とを備え、共通電極と熱伝導部は第１層のみから構成される領域を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、維持電極に接続するＦＰＣを削減しても前面板に大きな温度勾配を生ずデザイン性に優れたパネルを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態によるＰＤＰを示す分解斜視図
【図２】本発明の実施の形態によるＰＤＰの放電セル部分の構成を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態によるＰＤＰの電極配列構造を示す図
【図４】本発明の実施の形態によるＰＤＰを用いたＰＤＰ装置の全体構成を示すブロック図
【図５】本発明の実施の形態によるＰＤＰの各電極に印加する駆動電圧波形を示す図
【図６】本発明の実施の形態によるＰＤＰの前面板の表示電極対と維持電極および走査電極の端部側の領域を示す図
【図７】本発明の実施の形態によるＰＤＰの前面板の維持電極の端部側の一部の領域を拡大して示した図
【図８】本発明の実施の形態によるＰＤＰの抵抗と温度降下の効果を示した図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜実施の形態１＞
以下、本発明の実施の形態１によるＰＤＰについて、図を用いて説明する。しかし、本発明の実施の態様は実施の形態１に限定されるものではない。
【００１３】
まず、本発明の実施の形態１によるＰＤＰの全体構成について、図を用いて説明する。
【００１４】
１、ＰＤＰの構成
図１は本発明の実施の形態１によるＰＤＰ２１において、前面板と背面板とを分離した状態で示す分解斜視図、図２は前面板と背面板とを貼り合わせてＰＤＰ２１としたときの放電セル構造を示す断面図である。この図１、図２に示すように、ＰＤＰ２１は、ガラス製の前面板１と背面板２とを、その間に放電空間３を形成するように対向配置することにより構成されている。
【００１５】
前面板１は、ガラス製の前面基板４上に導電性の第１電極である走査電極５および第２電極である維持電極６を、間に放電ギャップＭＧを設けて互いに平行に配置して表示電極７を構成するとともに、その表示電極７を行方向に複数本配列して設け、そして走査電極５および維持電極６を覆うようにガラス材料からなる誘電体層８が形成され、その誘電体層８上にはＭｇＯからなる保護膜９が形成されている。
【００１６】
走査電極５および維持電極６は、それぞれＩＴＯなどの透明電極５ａ、６ａと、この透明電極５ａ、６ａをそれぞれに電気的に接続されるように形成されたＡｇなどの導電性金属からなる膜厚が数μｍ程度のバス電極５ｂ、６ｂとから構成されている二層構造である。
【００１７】
そして前面基板４側の下層５ａ、６ａ（以降、黒層と記載する）はインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を含有する材料により構成するとともに、上層５ｂ、６ｂ（以降、白層と記載する）は下層５ａ、６ａより比抵抗が小さくなるようにＡｇの含有量を増やした白色系の材料により構成することにより、前面基板４側の下層５ａ、６ａが上層５ｂ、６ｂより明度が低くなるように構成している。すなわち、走査電極５および維持電極６からなる表示電極７は、前面基板４側の表示面から見たとき前記走査電極５および維持電極６からなる表示電極７の明度が低くなるように構成することにより、表示電極７間に遮光部材が存在しない構成としている。
【００１８】
背面板２は、ガラス製の背面基板１０上に、ガラス材料からなる絶縁体層１１で覆われかつ列方向にストライプ状に配列したＡｇからなる複数本のデータ電極１２が設けられ、そして絶縁体層１１上には、前面板１と背面板２との間の放電空間３を放電セル毎に区画するためのガラス材料からなる井桁状の隔壁１３が設けられている。
【００１９】
また、絶縁体層１１の表面および隔壁１３の側面には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の蛍光体層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂが設けられている。そして、走査電極５および維持電極６とデータ電極１２とが交差するように前面板１と背面板２とが対向配置され、前記走査電極５および維持電極６とデータ電極１２が交差する交差部分には、図３に示すように、放電セル１５が設けられている。また、放電空間３には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。なお、ＰＤＰ２１の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。
【００２０】
ここで、図２に示すように、放電セル１５を形成する井桁形状の隔壁１３は、データ電極１２に平行に形成された縦隔壁１３ａと、この縦隔壁１３ａに直交するように形成した横隔壁１３ｂとから構成されている。また、この隔壁１３内に塗布して形成される蛍光体層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂは、縦隔壁１３ａに沿ってストライプ状に青色蛍光体層１４Ｂ、赤色蛍光体層１４Ｒ、緑色蛍光体層１４Ｇの順に配列して形成されている。
【００２１】
図３はこの図１、図２に示すＰＤＰ２１の電極配列図である。行方向に長いｎ本の走査電極Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３・・・Ｙｎ（図１の５）およびｎ本の維持電極Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３・・・Ｘｎ（図１の６）が配列され、列方向に長いｍ本のデータ電極Ａ１・・・Ａｍ（図１の１２）が配列されている。そして、１対の走査電極Ｙ１および維持電極Ｘ１と１つのデータ電極Ａ１とが交差した部分に放電セル１５が形成され、放電セル１５は放電空間内にｍ×ｎ個形成されている。また、前記走査電極Ｙ１および維持電極Ｘ１は、図３に示すように、走査電極Ｙ１−維持電極Ｘ１−維持電極Ｘ２−走査電極Ｙ２・・・・の配列で繰り返すパターンで、前面板１に形成されている。そしてこれらの電極のそれぞれは、前面板１、背面板２の画像表示領域外の周辺端部に設けられた接続端子それぞれに接続されている。
【００２２】
２、ＰＤＰ２１装置の構成
次に、上述したＰＤＰ２１を用いたプラズマディスプレイ装置（以下、ＰＤＰ装置と示す）の全体構成について説明する。
【００２３】
図４はプラズマディスプレイ装置の全体構成を示すブロック図である。このＰＤＰ装置は、図１〜図３に示す構成のＰＤＰ２１、画像信号処理回路２２、データ電極駆動回路２３、走査電極駆動回路２４、維持電極駆動回路２５、タイミング発生回路２６および電源回路（図示せず）を備えている。また、データ電極駆動回路２３は、ＰＤＰ２１のデータ電極１２の一端に接続され、かつデータ電極１２に電圧を供給するための半導体素子からなる複数のデータドライバを有している。データ電極１２は、数本ずつのデータ電極１２で１ブロックとして複数のブロックに分割し、そのブロック単位で複数のデータドライバをＰＤＰ２１の下端部の電極引出部に接続して配置している。
【００２４】
図４において、画像信号処理回路２２は、画像信号ｓｉｇをサブフィールド毎の画像データに変換する。データ電極駆動回路２３はサブフィールド毎の画像データを各データ電極Ａ１〜Ａｍに対応する信号に変換し、各データ電極Ａ１〜Ａｍを駆動する。タイミング発生回路２６は水平同期信号Ｈおよび垂直同期信号Ｖをもとにして各種のタイミング信号を発生し、各駆動回路ブロックに供給している。走査電極駆動回路２４はタイミング信号にもとづいて走査電極Ｙ１〜Ｙｎに駆動電圧波形を供給し、維持電極駆動回路２５はタイミング信号にもとづいて維持電極Ｘ１〜Ｘｎに駆動電圧波形を供給する。なお、維持電極側は、ＰＤＰ２１内、またはＰＤＰ２１外において共通に接続された後、その共通接続配線が維持電極駆動回路２５に接続されている。
【００２５】
３、ＰＤＰの駆動について
次に、ＰＤＰ２１を駆動するための駆動電圧波形とその動作について図５を用いて説明する。図５はＰＤＰ２１の各電極に印加する駆動電圧波形を示す図である。
【００２６】
本実施の形態によるＰＤＰ２１においては、１フィールドを複数のサブフィールドに分割し、それぞれのサブフィールドは初期化期間、書込み期間、維持期間を有している。
【００２７】
３−１、初期化期間
第１サブフィールドの初期化期間では、データ電極Ａ１〜Ａｍおよび維持電極Ｘ１〜Ｘｎを０（Ｖ）に保持し、走査電極Ｙ１〜Ｙｎに対して放電開始電圧以下となる電圧Ｖｉ１（Ｖ）から放電開始電圧を超える電圧Ｖｉ２（Ｖ）に向かって緩やかに上昇するランプ電圧を印加する。すると、すべての放電セルにおいて１回目の微弱な初期化放電を起こし、走査電極Ｙ１〜Ｙｎ上に負の壁電圧が蓄えられるとともに維持電極Ｘ１〜Ｘｎ上およびデータ電極Ａ１〜Ａｍ上に正の壁電圧が蓄えられる。ここで、電極上の壁電圧とは電極を覆う誘電体層や蛍光体層上等に蓄積した壁電荷により生じる電圧を指す。
【００２８】
その後、維持電極Ｘ１〜Ｘｎを正の電圧Ｖｈ（Ｖ）に保ち、走査電極Ｙ１〜Ｙｎに電圧Ｖｉ３（Ｖ）から電圧Ｖｉ４（Ｖ）に向かって緩やかに下降するランプ電圧を印加する。すると、すべての放電セルにおいて２回目の微弱な初期化放電を起こし、走査電極Ｙ１〜Ｙｎ上と維持電極Ｘ１〜Ｘｎ上との間の壁電圧が弱められ、データ電極Ａ１〜Ａｍ上の壁電圧も書込み動作に適した値に調整される。
【００２９】
３−２、書込み期間
続く書込み期間では、走査電極Ｙ１〜Ｙｎを一旦Ｖｒ（Ｖ）に保持する。次に、１行目の走査電極Ｙ１に負の走査パルス電圧Ｖａ（Ｖ）を印加するとともに、データ電極Ａ１〜Ａｍのうち１行目に表示すべき放電セルのデータ電極Ａｋ（ｋ＝１〜ｍ）に正の書込みパルス電圧Ｖｄ（Ｖ）を印加する。このときデータ電極Ａｋと走査電極Ｙ１との交差部の電圧は、外部印加電圧（Ｖｄ−Ｖａ）（Ｖ）にデータ電極Ａｋ上の壁電圧と走査電極Ｙ１上の壁電圧とが加算されたものとなり、放電開始電圧を超える。そして、データ電極Ａｋと走査電極Ｙ１との間および維持電極Ｘ１と走査電極Ｙ１との間に書込み放電が起こり、この放電セルの走査電極Ｙ１上に正の壁電圧が蓄積され、維持電極Ｘ１上に負の壁電圧が蓄積され、データ電極Ａｋ上にも負の壁電圧が蓄積される。
【００３０】
このようにして、１行目に表示すべき放電セルで書込み放電を起こして各電極上に壁電圧を蓄積する書込み動作が行われる。一方、書込みパルス電圧Ｖｄ（Ｖ）を印加しなかったデータ電極Ａ１〜Ａｍと走査電極Ｙ１との交差部の電圧は放電開始電圧を超えないので、書込み放電は発生しない。以上の書込み動作をｎ行目の放電セルに至るまで順次行い、書込み期間が終了する。
【００３１】
３−３、維持期間
続く維持期間では、走査電極Ｙ１〜Ｙｎには第１の電圧として正の維持パルス電圧Ｖｓ（Ｖ）を、維持電極Ｘ１〜Ｘｎには第２の電圧として接地電位、すなわち０（Ｖ）をそれぞれ印加する。このとき書込み放電を起こした放電セルにおいては、走査電極Ｙｉ（ｉ＝１〜ｎ）上と維持電極Ｘｉ上との間の電圧は維持パルス電圧Ｖｓ（Ｖ）に走査電極Ｙｉ上の壁電圧と維持電極Ｘｉ上の壁電圧とが加算されたものとなり、放電開始電圧を超える。そして、走査電極Ｙｉと維持電極Ｘｉとの間に維持放電が起こり、このとき発生した紫外線により蛍光体層が発光する。そして走査電極Ｙｉ上に負の壁電圧が蓄積され、維持電極Ｘｉ上に正の壁電圧が蓄積される。このときデータ電極Ａｋ上にも正の壁電圧が蓄積される。
【００３２】
書込み期間において書込み放電が起きなかった放電セルでは、維持放電は発生せず、初期化期間の終了時における壁電圧が保持される。続いて、走査電極Ｙ１〜Ｙｎには第２の電圧である０（Ｖ）を、維持電極Ｘ１〜Ｘｎには第１の電圧である維持パルス電圧Ｖｓ（Ｖ）をそれぞれ印加する。すると、維持放電を起こした放電セルでは、維持電極Ｘｉ上と走査電極Ｙｉ上との間の電圧が放電開始電圧を超えるので、再び維持電極Ｘｉと走査電極Ｙｉとの間に維持放電が起こり、維持電極Ｘｉ上に負の壁電圧が蓄積され走査電極Ｙｉ上に正の壁電圧が蓄積される。
【００３３】
３−４、第２サブフィールド以降
以降同様に、走査電極Ｙ１〜Ｙｎと維持電極Ｘ１〜Ｘｎとに交互に輝度重みに応じた数の維持パルスを印加することにより、書込み期間において書込み放電を起こした放電セルで維持放電が継続して行われる。こうして維持期間における維持動作が終了する。続くサブフィールドにおける初期化期間、書込み期間、維持期間の動作も第１サブフィールドにおける動作とほぼ同様のため、説明を省略する。
【００３４】
４、ＰＤＰの製造方法について
４−１、前面板の製造方法
フォトリソグラフィ法によって、前面基板４上に、走査電極５および維持電極６が形成される。走査電極５は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの透明電極５ａと、透明電極５ａに積層された銀（Ａｇ）などからなるバス電極５ｂとから構成されている。維持電極６は、ＩＴＯなどの透明電極６ａと、透明電極６ａに積層されたＡｇなどからなるバス電極６ｂとから構成されている。
【００３５】
バス電極５ｂ、６ｂの材料には、銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含む電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、電極ペーストが、透明電極５ａ、６ａが形成された前面基板４に塗布される。次に、乾燥炉によって、電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、電極ペーストが露光される。
【００３６】
次に、電極ペーストが現像され、バス電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、バス電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、電極パターン中のガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していたガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、バス電極５ｂ、６ｂが形成される。
【００３７】
ここで、電極ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。
【００３８】
次に、誘電体層８が形成される。誘電体層８の材料には、誘電体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む誘電体ペーストが用いられる。まずダイコート法などによって、誘電体ペーストが所定の厚みで走査電極５、維持電極６を覆うように前面基板４上に塗布される。次に、乾燥炉によって、誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、誘電体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、誘電体ガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していた誘電体ガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、誘電体層８が形成される。ここで、誘電体ペーストをダイコートする方法以外にも、スクリーン印刷法、スピンコート法などを用いることができる。また、誘電体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、誘電体層８となる膜を形成することもできる。
【００３９】
次に、誘電体層８上に保護膜９が形成される。
【００４０】
以上の工程により前面基板４上に走査電極５、維持電極６、誘電体層８および保護膜９を有する前面板１が完成する。
【００４１】
４−２、背面板２の製造方法
フォトリソグラフィ法によって、背面基板１０上に、データ電極１２が形成される。データ電極１２の材料には、導電性を確保するための銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含むデータ電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、データ電極ペーストが所定の厚みで背面基板１０上に塗布される。次に、乾燥炉によって、データ電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、データ電極ペーストが露光される。次に、データ電極ペーストが現像され、データ電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、データ電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、データ電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、データ電極パターン中のガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していたガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、データ電極１２が形成される。ここで、データ電極ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。
【００４２】
次に、絶縁体層１１が形成される。絶縁体層１１の材料には、絶縁体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む絶縁体ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、絶縁体ペーストが所定の厚みでデータ電極１２が形成された背面基板１０上にデータ電極１２を覆うように塗布される。次に、乾燥炉によって、絶縁体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、絶縁体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、絶縁体ペースト中の樹脂が除去される。また、絶縁体ガラスフリットが溶融するその後、室温まで冷却することにより、溶融していた絶縁体ガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、絶縁体層１１が形成される。ここで、絶縁体ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、ダイコート法、スピンコート法などを用いることができる。また、絶縁体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、絶縁体層１１となる膜を形成することもできる。
【００４３】
次に、フォトリソグラフィ法によって、隔壁１３が形成される。隔壁１３の材料には、フィラーと、フィラーを結着させるためのガラスフリットと、感光性樹脂と、溶剤などを含む隔壁ペーストが用いられる。まず、ダイコート法などによって、隔壁ペーストが所定の厚みで絶縁体層１１上に塗布される。次に、乾燥炉によって、隔壁ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、隔壁ペーストが露光される。次に、隔壁ペーストが現像され、隔壁パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、隔壁パターンが所定の温度で焼成される。つまり、隔壁パターン中の感光性樹脂が除去される。また、隔壁パターン中のガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していたガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、隔壁１３が形成される。ここで、フォトリソグラフィ法以外にも、サンドブラスト法などを用いることができる。
【００４４】
次に、蛍光体層１４が形成される。蛍光体層１４の材料には、蛍光体粒子とバインダと溶剤などとを含む蛍光体ペーストが用いられる。まず、ディスペンス法などによって、蛍光体ペーストが所定の厚みで隣接する複数の隔壁１３間の絶縁体層１１上および隔壁１３の側面に塗布される。次に、乾燥炉によって、蛍光体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、蛍光体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、蛍光体ペースト中の樹脂が除去される。以上の工程によって、蛍光体層１４が形成される。ここで、ディスペンス法以外にも、スクリーン印刷法などを用いることができる。
【００４５】
以上の工程により、背面基板１０上に、データ電極１２、絶縁体層１１、隔壁１３および蛍光体層１４を有する背面板２が完成する。
【００４６】
４−３、前面板１と背面板２との組立方法
まず、ディスペンス法などによって、背面板２の周囲に封着ペーストが塗布される。封着ペーストは、ビーズと低融点ガラス材料とバインダと溶剤などを含んでいてもよい。塗布された封着ペーストは、封着ペースト層（図示せず）を形成する。次に乾燥炉によって、封着ペースト層中の溶剤が除去される。その後、封着ペースト層は、約３５０℃の温度で仮焼成される。仮焼成によって、封着ペースト層中の樹脂成分などが除去される。次に、表示電極７とデータ電極１２とが直交するように、前面板１と背面板２とが対向配置される。
【００４７】
さらに、前面板１と背面板２の周縁部が、クリップなどにより押圧した状態で保持される。この状態で、所定の温度で焼成することにより、低融点ガラス材料が溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していた低融点ガラス材料がガラス化する。これにより、前面板１と背面板２とが気密封着される。最後に、放電空間にＮｅ、Ｘｅなどを含む放電ガスが封入されることによりＰＤＰ２１が完成する。
【００４８】
５、維持電極側の端部付近領域について
本発明のＰＤＰにおける維持電極側の電極端子３０周辺の構造について図６を用いて説明する。
【００４９】
維持電極６のそれぞれには同一の駆動電圧を印加すればよいので、維持電極６のそれぞれは維持電極６を電気的に短絡する共通電極２８に接続されている。そして共通電極２８にＦＰＣ３４を接続するために、維持電極用の電極端子３０が複数の電極端子群にグルーピングされ画像表示領域外の左側周辺部に設けられている。各電極端子群には、ＦＰＣ３４が接続され、ＦＰＣ３４は維持電極駆動回路２５に接続される。したがって、維持電極駆動回路２５からＦＰＣ３４を介して共通電極２８を通って各々の維持電極６に電圧が印加される。維持電極６のそれぞれは電気的に短絡されているために、維持電極用の電極端子３０の数、ＦＰＣ３４の数およびその取り付け位置には任意性がある。つまり、ＰＤＰ２１のサイズや維持電極６の本数などにより、電極端子３０の数やＦＰＣ３４の数、取り付け位置は適宜変更され得る。
【００５０】
共通電極２８は、ＰＤＰ２１の短辺方向すなわちデータ電極と平行に延伸して形成されている。本実施の形態では、共通電極２８は、維持電極６と同様に銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含む電極ペーストが用いられる。
【００５１】
さらに、共通電極２８は、共通電極２８と電気的に接続された熱伝導部３２が複数形成される。熱伝導部３２は共通電極２８と平行に延伸されているが、熱伝導部３２を有する共通電極２８は、熱伝導部３２と同じ側に複数の電極端子群（図示せず）をも有するので、熱伝導部３２は複数に分割されている。そして、熱伝導部３２が形成される領域には電極端子３０は形成されず、電極端子群が形成されているところに熱伝導部３２は形成されない。つまり、電極端子群と電極端子群との間に熱伝導部３２が形成されている。
【００５２】
なお、本実施の形態における熱伝導部３２は、維持電極６、および共通電極２８と同じ材料から構成されるが、抵抗のより低く、かつ導電性のある素材で構成されていてもよい。
【００５３】
また、コストダウンの観点からは可能な限り数を削減することが望ましい。また、デザインの観点からは非表示域部、すなわち共通電極２８の形成領域削減が求められるため、必然的に共通電極２８の形成幅は縮小する必要がある。ＦＰＣ３４の数は主に電流容量、ジュール熱による発熱とそれにより生じる前面基板の温度差により制限される。
【００５４】
本発明の実施形態では、複数の走査電極５および複数の維持電極６を形成した前面基板４と、複数のデータ電極１２を形成した背面基板１０とを対向配置したプラズマディスプレイパネル２１であって、維持電極６は銀を含む導電性の第１層と、銀を含まない金属酸化物を含む第２層を有し、複数の維持電極６を電気的に短絡する共通電極２８と、共通電極２８に電気的に接続され複数の熱伝導部３２とを備え、共通電極２８と熱伝導部３２は第１層のみから構成される領域を有することを特徴とする。
【００５５】
第１層のみから構成される領域は、共通電極２８および熱伝導部３２全ての領域であってもよい。あるいは、共通電極２８が形成される領域の一部または全てであってもよい。さらに、熱伝導部３２が形成される領域の一部または全てであってもよい。
【００５６】
第１層のみから構成される領域がより大きいと、電流が集中して流れず、抵抗値が低減する。これによりＰＤＰ２１の割れを防ぐことができる。つまり、ＦＰＣ３４や共通電極２８部の形成領域を削減することができる。これまでは共通電極部２８及び維持電極端子３０は画像が表示される表示領域と同様に前面基板４上にＡｇを含まない第２層が形成され、その上に第１層が形成される二層構造であった。しかし表示領域外では表示領域のように外光反射を抑制する必要がないため、第２層が形成される必要がない。
【００５７】
本実施の形態では、図７の実施例１に示すように、共通電極２８の表示領域側端部から５．０５ｍｍ内側から熱伝導部３２の端部から４．９５ｍｍの４．４５ｍｍ幅の領域において第１層から成る単層構造とし、形成誤差及びＰＤＰ装置の組み立ての際に誤差が生じても、表示領域に第１層がはみ出さないため、外観を損なわない。この結果、図８に示すように共通電極２８の抵抗値は５〜１０％低減し、約２℃の温度低減効果が確認された。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上のように本発明は、高性能なＰＤＰを実現する上で有用な発明である。
【符号の説明】
【００５９】
１  前面板
２  背面板
３  放電空間
４  前面基板
５  走査電極
６  維持電極
５ａ、６ａ  透明電極
５ｂ、６ｂ  バス電極
７  表示電極
８  誘電体層
９  保護膜
１０  背面基板
１１  絶縁体層
１２  データ電極
１３  隔壁
１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ  蛍光体層
１５  放電セル
２１  ＰＤＰ
２２  画像信号処理回路
２３  データ電極駆動回路
２４  走査電極駆動回路
２５  維持電極駆動回路
２６  タイミング発生回路
２８  共通電極
３０  電極端子
３２  熱伝導部
３４  フレキシブル基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図８】
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【図６】
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【図７】
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