(57)【要約】【課題】耐熱性、成形性および熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供すること。【解決手段】熱伝導性シート１は、窒化ホウ素粒子２と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、エポキシ樹脂が、結晶性ビスフェノール型エポキシ樹脂を含有し、硬化剤が、下記式（１）で示される部分構造を含むフェノール樹脂を含有する。    【化１】2013159759.tif 000011【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、
前記エポキシ樹脂が、結晶性ビスフェノール型エポキシ樹脂を含有し、
前記硬化剤が、下記式（１）で示される部分構造を含むフェノール樹脂を含有する
ことを特徴とする、熱伝導性シート。
【化１】
2013159759.tif 000009
【請求項２】
前記結晶性ビスフェノール型樹脂が、下記式（２）で示される
ことを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性シート。
【化２】
2013159759.tif 000010
【請求項３】
前記エポキシ樹脂は、重量平均分子量が１０００以上の高分子量エポキシ樹脂をさらに含有している
ことを特徴とする、請求項１または２に記載の熱伝導性シート。
【請求項４】
前記フェノール樹脂が、フェノール・アラルキル樹脂を含有している
ことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
【請求項５】
前記窒化ホウ素粒子が板状をなし、
前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性シート、詳しくは、パワーエレクトロニクス技術に用いられる熱伝導性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハイブリッドデバイス、高輝度ＬＥＤデバイス、電磁誘導加熱デバイスなどでは、半導体素子により電力を変換・制御するパワーエレクトロニクス技術が採用されている。パワーエレクトロニクス技術では、大電流を熱などに変換するため、半導体素子の近傍に配置される材料には、高い放熱性（高熱伝導性）が要求されている。
【０００３】
例えば、液状のエポキシ樹脂、硬化剤成分、ゴム成分および無機充填剤を含有する接着剤組成物からなる熱硬化性接着シートが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
特許文献１の熱硬化性接着シートを得るには、まず、接着剤組成物を調製し、それを基材フィルムに塗布し、その後、半硬化状態となるように加熱して、シート形状に成形している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１７８５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、特許文献１の熱硬化性接着シートは、耐熱性が低く、そのため、高温条件下で使用すると、劣化して、熱伝導性を含む種々の物性が低下するという不具合がある。
【０００７】
一方、特許文献１の接着剤組成物の調製において、ゴム成分を除く各成分を配合して耐熱性を改良することが試案されるが、その場合には、エポキシ樹脂が液状であることから、シート形状に成形することが困難になるという不具合がある。
【０００８】
本発明の目的は、耐熱性、成形性および熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の熱伝導性シートは、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、前記エポキシ樹脂が、結晶性ビスフェノール型エポキシ樹脂を含有し、前記硬化剤が、下記式（１）で示される部分構造を含むフェノール樹脂を含有することを特徴としている。
【００１０】
【化１】
2013159759.tif 000002
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記結晶性ビスフェノール型樹脂が、下記式（２）で示されることが好適である。
【００１１】
【化２】
2013159759.tif 000003
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記エポキシ樹脂は、重量平均分子量が１０００以上の高分子量エポキシ樹脂をさらに含有していることが好適である。
【００１２】
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記フェノール樹脂が、フェノール・アラルキル樹脂を含有していることが好適である。
【００１３】
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記窒化ホウ素粒子が板状をなし、前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好適である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の熱伝導性シートは、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、エポキシ樹脂が、結晶性ビスフェノール型樹脂を含有し、硬化剤が、上記式（１）で示される部分構造を含むフェノール樹脂を含有するので、成形性および耐熱性に優れている。そのため、熱伝導性シートは、シート状に確実に成形されながら、高温条件下で用いることができる。
【００１５】
また、本発明の熱伝導性シートは、窒化ホウ素粒子を含有しているので、窒化ホウ素粒子が熱伝導性に優れていることから、熱伝導性シートの熱伝導性を向上させることができる。
【００１６】
その結果、耐熱性、成形性および熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図を示す。
【図２】図２は、図１に示す熱伝導性シートの製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、熱伝導性組成物または積層シートを熱プレスする工程、（ｂ）は、プレスシートを複数個に分割する工程、（ｃ）は、分割シートを積層する工程を示す。
【図３】図３は、耐屈曲性試験のタイプＩの試験装置（耐屈曲性試験前）の斜視図を示す。
【図４】図４は、耐屈曲性試験のタイプＩの試験装置（耐屈曲性試験途中）の斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の熱伝導性シートは、窒化ホウ素（ＢＮ）粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有している。
【００１９】
窒化ホウ素粒子は、例えば、板状（あるいは鱗片状）に形成されている。また、板状は、板の厚み方向から見て六角形状を含んでいる。また、板状は、板の厚み方向と直交する方向（面方向）から見て直線形状（図１参照）、さらには、直線形状の途中がやや屈曲する形状を含んでいる。
【００２０】
窒化ホウ素粒子は、長手方向長さ（板の厚み方向に対する直交方向における最大長さ）の平均は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、通常、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。
【００２１】
また、窒化ホウ素粒子の厚み（板の厚み方向長さ、つまり、粒子の短手方向長さ）の平均は、例えば、０．０１〜２０μｍ、好ましくは、０．１〜１５μｍである。
【００２２】
また、窒化ホウ素粒子のアスペクト比（長手方向長さ／厚み）は、例えば、２〜１００００、好ましくは、１０〜５０００である。
【００２３】
また、窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均粒子径は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、通常、１００μｍ以下である。
【００２４】
なお、光散乱法によって測定される平均粒子径は、動的光散乱式粒度分布測定装置にて測定される体積平均粒子径である。
【００２５】
窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均粒子径が上記範囲に満たないと、熱伝導性シートが脆くなり、取扱性が低下する場合がある。
【００２６】
また、窒化ホウ素粒子の嵩密度（ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１、見かけ密度）は、例えば、０．３〜１．５ｇ／ｃｍ３、好ましくは、０．５〜１．０ｇ／ｃｍ３である。
【００２７】
また、窒化ホウ素粒子は、市販品またはそれを加工した加工品を用いることができる。窒化ホウ素粒子の市販品としては、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製の「ＰＴ」シリーズ（例えば、「ＰＴ−１１０」など）、昭和電工社製の「ショービーエヌＵＨＰ」シリーズ（例えば、「ショービーエヌＵＨＰ−１」など）などが挙げられる。
【００２８】
エポキシ樹脂は、例えば、結晶性ビスフェノール型エポキシ樹脂を含んでいる。
【００２９】
結晶性ビスフェノール型エポキシ樹脂は、重量平均分子量が、例えば、１０００未満で、かつ、常温（２５℃）固形であって、対称性のビスフェノール構造を有している。
【００３０】
結晶性ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、具体的には、結晶性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が挙げられ、メチレン基に対して対称となる分子構造を有している。
【００３１】
また、結晶性ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、１００〜５００ｇ／ｅｑ．、好ましくは、１５０〜４００ｇ／ｅｑ．である。
【００３２】
また、結晶性ビスフェノール型エポキシ樹脂の融点は、例えば、５０〜１１０℃、好ましくは、６０〜１００℃である。
【００３３】
そのような結晶性ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、詳しくは、下記式（２）で示されるビスフェノールＦグリシジルエーテル化合物が挙げられる。
【００３４】
【化３】
2013159759.tif 000004
上記式（２）で示されるビスフェノールＦグリシジルエーテル化合物であれば、一層高い結晶性を示すことができる。
【００３５】
結晶性ビスフェノール型エポキシ樹脂は、市販品を用いることができ、具体的には、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鐵化学社製）などが用いられる。
【００３６】
結晶性ビスフェノール型エポキシ樹脂の配合割合は、エポキシ樹脂に対して、例えば、１００質量％以下、好ましくは、９０質量％以下、さらに好ましくは、８０質量％以下であり、また、例えば、１０質量％以上、好ましくは、５０質量％以上でもある。
【００３７】
また、エポキシ樹脂に、必要により、高分子量エポキシ樹脂を含有させることもできる。
【００３８】
高分子量エポキシ樹脂は、重量平均分子量が１０００以上であって、常温液体、常温半固形および常温固形のいずれかの形態である。
【００３９】
高分子量エポキシ樹脂として、具体的には、結晶性ビスフェノール型エポキシ樹脂を除くビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など）、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂（例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など）、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂など）などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（トリグリシジルイソシアヌレート）、例えば、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂、例えば、脂環式エポキシ樹脂（例えば、ジシクロ環型エポキシ樹脂など）、例えば、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００４０】
好ましくは、芳香族系エポキシ樹脂、さらに好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００４１】
高分子量エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは、１０００〜１０００００である。
また、高分子量エポキシ樹脂の形態は、好ましくは、常温固形である。その場合には、高分子量エポキシ樹脂の軟化点（環球法）が、例えば、２０〜２００℃、好ましくは、３５〜１５０℃である。
【００４２】
また、高分子量エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、１００〜１０００００ｇ／ｅｑ．、好ましくは、１８０〜１００００ｇ／ｅｑ．である。
【００４３】
高分子量エポキシ樹脂は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００４４】
高分子量エポキシ樹脂をエポキシ樹脂に含有させることによって、熱伝導性シートの成形性を一層向上させることができる。
【００４５】
高分子量エポキシ樹脂の配合割合は、結晶性ビスフェノール型エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、１０〜１０００質量部、好ましくは、２０〜２００質量部である。
【００４６】
そして、エポキシ樹脂の配合割合は、窒化ホウ素粒子１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２０質量部以上であり、また、例えば、２００質量部以下、好ましくは、１００質量部以下でもある。
【００４７】
エポキシ樹脂の配合割合が上記範囲を超える場合には、成形性が低下する場合がある。また、エポキシ樹脂の配合が上記範囲に満たない場合には、熱伝導性が低下する場合がある。
【００４８】
硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤（エポキシ樹脂硬化剤）であって、具体的には、下記式（１）で示される部分構造を含むフェノール樹脂が挙げられる。
【００４９】
【化４】
2013159759.tif 000005
そのようなフェノール樹脂として、例えば、フェノールとホルムアルデヒドとを酸性触媒下で縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、例えば、フェノールとジメトキシパラキシレンまたはビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂などが挙げられる。
【００５０】
フェノール樹脂の水酸基当量は、例えば、９０〜５００ｇ／ｅｑ．、好ましくは、１００〜３００ｇ／ｅｑ．である。なお、水酸基当量は、塩化アセチル化・水酸化カリウム滴下法にて算出される。
【００５１】
好ましくは、硬化後のエポキシ樹脂を強靭化する利点を得る観点から、フェノール・アラルキル樹脂が挙げられる。
【００５２】
フェノール・アラルキル樹脂は、具体的には、下記式（３）で示される。
【００５３】
【化５】
2013159759.tif 000006
（Ｒ１〜Ｒ４は同一または相異なって水素原子または炭素数１〜１０の１価の炭化水素基を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。）
Ｒ１〜Ｒ４で示される１価の炭化水素基として、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピルなどの炭素数１〜３のアルキル基が挙げられる。
【００５４】
Ｒ１〜Ｒ４としては、好ましくは、水素原子が挙げられる。
【００５５】
フェノール・アラルキル樹脂は、市販品を用いることができ、具体的には、ＭＥＨ−７８００−Ｓ、ＭＥＨ−７８００−ＳＳ（明和化成社製）などが用いられる。
【００５６】
硬化剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００５７】
なお、硬化剤の形態は、特に限定されず、例えば、常温液体、常温半固形および常温固形のいずれでもよく、好ましくは、常温固形である。その場合には、硬化剤の軟化点が、例えば、５０〜１４０℃であり、１５０℃における溶融粘度が、例えば、０．０１〜３．０Ｐａ・ｓである。
【００５８】
硬化剤の配合割合は、エポキシ基当量／フェノール性水酸基当量の比が、例えば、１．０／０．３〜１．０／１．８、好ましくは、１／０．５〜１／１．５となるように調整される。
【００５９】
また、硬化剤は、硬化促進剤と併用することできる。
【００６０】
硬化促進剤としては、例えば、２−フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、例えば、トリエチレンジアミン、トリ−２，４，６−ジメチルアミノメチルフェノールなどの３級アミン化合物、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエートなどのリン化合物、例えば、４級アンモニウム塩化合物、例えば、有機金属塩化合物、例えば、それらの誘導体などが挙げられる。
【００６１】
硬化促進剤として、好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。
【００６２】
これら硬化促進剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００６３】
硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１〜１５質量部、好ましくは、０．１〜１０質量部である。
【００６４】
なお、硬化促進剤は、必要により、溶媒により溶解および／または分散された溶媒溶液および／または溶媒分散液として調製して用いることができる。
【００６５】
溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトンなどケトン、例えば、酢酸エチルなどのエステル、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどのアミドなどの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコールなどの水系溶媒も挙げられる。溶媒として、好ましくは、有機溶媒、さらに好ましくは、ケトンが挙げられる。
【００６６】
以下、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を含有する組成物をエポキシ樹脂組成物という場合がある。
【００６７】
そして、本発明の熱伝導性シートは、上記した窒化ホウ素粒子とエポキシ樹脂組成物とを配合して攪拌混合して、熱伝導性組成物を調製し、その後、熱伝導性組成物をシート状に成形することにより得ることができる。
【００６８】
熱伝導性組成物には、例えば、分散剤、チクソ性付与剤などの添加剤を配合することもできる。
【００６９】
分散剤は、窒化ホウ素粒子の凝集または沈降を防止して、分散性を向上させるために、熱伝導性組成物に必要により配合される。
【００７０】
分散剤としては、例えば、ポリアミノアマイド塩、ポリエステルなどが挙げられる。
【００７１】
分散剤は、単独使用または併用することができ、その配合割合は、窒化ホウ素粒子とエポキシ樹脂組成物との総量１００質量部に対して、例えば、０．１〜２０質量部、好ましくは、０．２〜１０質量部である。
【００７２】
チクソ性付与剤は、熱伝導性組成物の取扱性を向上させて、加工性（塗布性など）を向上させるために必要により配合される。
【００７３】
チクソ性付与剤としては、例えば、粘土鉱物、有機ベントナイト、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ナトリウム、ステアリン酸アルミニウムなどが挙げられる。
【００７４】
好ましくは、粘土鉱物、具体的には、層状構造を有するフィロ珪酸塩鉱物（スメクタイト、すなわち、モンモリロン石群鉱物）が挙げられる。モンモリロン石群鉱物としては、例えば、モンモリロン石、マグネシアンモンモリロン石、テツモンモリロン石、テツマグネシアンモンモリロン石、バイデライト、アルミニアンバイデライト、ノントロン石、アルミニアンノントロナイト、サポー石（サポナイト）、アルミニアンサポー石、ヘクトライト、ソーコナイト、スチーブンサイトなどが挙げられる。
【００７５】
なお、粘土鉱物は、その表面がカチオン系分散剤および／またはノニオン系分散剤などによって表面処理されていてもよい。
【００７６】
チクソ性付与剤は、単独使用または併用することができ、その配合割合は、窒化ホウ素粒子とエポキシ樹脂組成物との総量１００質量部に対して、例えば、０．１〜２０質量部、好ましくは、０．５〜１０質量部である。
【００７７】
エポキシ樹脂組成物および添加剤は、窒化ホウ素粒子が分散されるマトリクス（分散媒体）となる。
【００７８】
図１は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図、図２は、図１に示す熱伝導性シートの製造方法を説明するための工程図を示す。
【００７９】
次に、本発明の熱伝導性シートの一実施形態を製造する方法について、図１および図２を参照して説明する。
【００８０】
この方法では、まず、窒化ホウ素粒子およびマトリクス（エポキシ樹脂組成物および添加剤）を上記した配合割合で配合して、攪拌混合することにより、熱伝導性組成物を調製する。
【００８１】
攪拌混合では、各成分を効率よく混合すべく、例えば、溶媒を窒化ホウ素粒子およびマトリクスとともに配合する。
【００８２】
溶媒としては、上記と同様の溶媒が挙げられる。また、上記した硬化剤および／または硬化促進剤が溶媒溶液および／または溶媒分散液として調製されている場合には、攪拌混合において溶媒を追加することなく、溶媒溶液および／または溶媒分散液の溶媒をそのまま攪拌混合のための混合溶媒として供することができる。あるいは、攪拌混合において溶媒を混合溶媒としてさらに追加することもできる。
【００８３】
溶媒の配合割合は、窒化ホウ素粒子およびマトリクスの総量１００質量部に対して、例えば、１〜１０００質量部、好ましくは、５〜５００質量部である。
【００８４】
溶媒を用いて攪拌混合する場合には、攪拌混合の後、溶媒を除去する。
【００８５】
溶媒を除去するには、例えば、室温にて、１〜４８時間放置するか、例えば、４０〜１００℃で、０．５〜３時間加熱するか、または、例えば、０．００１〜５０ｋＰａの減圧雰囲気下で、２０〜６０℃で、０．５〜３時間加熱する。
【００８６】
次いで、この方法では、調製した熱伝導性組成物を、熱プレスする。
【００８７】
具体的には、図２（ａ）に示すように、熱伝導性組成物を、例えば、必要により、２枚の離型フィルム４を介して熱プレスすることにより、プレスシート１Ａを得る。熱プレスの条件は、温度が、例えば、４０〜１５０℃、好ましくは、５０〜１４０℃であり、圧力が、例えば、１〜１００ＭＰａ、好ましくは、５〜５０ＭＰａであり、時間が、例えば、０．１〜１００分間、好ましくは、１〜３０分間である。
【００８８】
さらに好ましくは、熱伝導性組成物を真空熱プレスする。真空熱プレスにおける真空度は、例えば、１〜１００Ｐａ、好ましくは、５〜５０Ｐａであり、温度、圧力および時間は、上記した熱プレスのそれらと同様である。
【００８９】
熱プレスにおける温度、圧力および／または時間が、上記した範囲外にある場合には、熱伝導性シート１の空隙率Ｐ（後述）を所望の値に調整できない場合がある。
【００９０】
熱プレスにより得られるプレスシート１Ａの厚みは、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、１００〜８００μｍである。
【００９１】
次いで、この方法では、図２（ｂ）に示すように、プレスシート１Ａを、複数個（例えば、４個）に分割して、分割シート１Ｂを得る（分割工程）。プレスシート１Ａの分割では、厚み方向に投影したときに複数個に分断されるように、プレスシート１Ａをその厚み方向に沿って切断する。なお、プレスシート１Ａは、各分割シート１Ｂが厚み方向に投影されたときに同一形状となるように、切断する。
【００９２】
次いで、この方法では、図２（ｃ）に示すように、各分割シート１Ｂを、厚み方向に積層して、積層シート１Ｃを得る（積層工程）。
【００９３】
その後、この方法では、図２（ａ）に示すように、積層シート１Ｃを、熱プレス（好ましくは、真空熱プレス）する（熱プレス工程）。熱プレスの条件は、上記した熱伝導性組成物の熱プレスの条件と同様である。
【００９４】
熱プレス後の積層シート１Ｃの厚みは、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下、通常、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上である。
【００９５】
その後、熱伝導性シート１において窒化ホウ素粒子２をマトリクス３中に面方向ＰＤに効率的に配向させるべく、上記した分割工程（図２（ｂ））、積層工程（図２（ｃ））および熱プレス工程（図２（ａ））の一連の工程を、繰り返し実施する。繰返回数は、特に限定されず、窒化ホウ素粒子の分散状態に応じて適宜設定することができ、例えば、１〜１０回、好ましくは、２〜７回である。
【００９６】
これにより、熱伝導性シート１を得ることができる。
【００９７】
熱伝導性シート１は、半硬化状態（Ｂステージ状態）のシートとして得られる。
【００９８】
熱伝導性シート１の厚みは、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下、通常、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上である。
【００９９】
また、熱伝導性シート１における窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合は、例えば、３５体積％以上、好ましくは、６０体積％以上、さらに好ましくは、７５体積％以上、通常、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。
【０１００】
窒化ホウ素粒子の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子を熱伝導性シートにおいて面方向（後述）に配向させることできない場合がある。また、窒化ホウ素粒子の含有割合が上記した範囲を超える場合には、熱伝導性シートの成形性が低下する場合がある。
【０１０１】
そして、このようにして得られた熱伝導性シート１において、図１およびその部分拡大模式図に示すように、窒化ホウ素粒子２の長手方向ＬＤが、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに交差（直交）する面方向ＰＤに沿って配向している。
【０１０２】
また、窒化ホウ素粒子２の長手方向ＬＤが熱伝導性シート１の面方向ＰＤに成す角度の算術平均（窒化ホウ素粒子２の熱伝導性シート１に対する配向角度α）は、例えば、２５度以下、好ましくは、２０度以下であり、通常、０度以上である。
【０１０３】
なお、窒化ホウ素粒子２の熱伝導性シート１に対する配向角度αは、熱伝導性シート１を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００個以上の窒化ホウ素粒子２を観察できる視野の倍率で写真撮影し、得られたＳＥＭ写真より、窒化ホウ素粒子２の長手方向ＬＤの、熱伝導性シート１の面方向ＰＤ（厚み方向ＴＤに直交する方向）に対する傾斜角αを取得し、その平均値として算出される。
【０１０４】
これにより、熱伝導性シート１の面方向ＰＤの熱伝導率は、例えば、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、通常、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【０１０５】
また、熱伝導性シート１の面方向ＰＤの熱伝導率は、後述する熱硬化（完全硬化）の前後において、実質的に同一である。
【０１０６】
熱伝導性シート１の面方向ＰＤの熱伝導率が上記範囲に満たないと、面方向ＰＤの熱伝導性が十分でないため、そのような面方向ＰＤの熱伝導性が要求される放熱用途に用いることができない場合がある。
【０１０７】
なお、熱伝導性シート１の面方向ＰＤの熱伝導率は、パルス加熱法により測定する。パルス加熱法では、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ−４４７型」（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）が用いられる。
【０１０８】
また、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤの熱伝導率は、例えば、０．５〜１５Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは、１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋである。
【０１０９】
なお、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤの熱伝導率は、パルス加熱法、レーザーフラッシュ法またはＴＷＡ法により測定する。パルス加熱法では、上記と同様のものが用いられ、レーザーフラッシュ法では、「ＴＣ−９０００」（アルバック理工社製）が用いられ、ＴＷＡ法では、「ａｉ−Ｐｈａｓｅ  ｍｏｂｉｌｅ」（アイフェイズ社製）が用いられる。
【０１１０】
これにより、熱伝導性シート１の面方向ＰＤの熱伝導率の、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤの熱伝導率に対する比（面方向ＰＤの熱伝導率／厚み方向ＴＤの熱伝導率）は、例えば、１．５以上、好ましくは、３以上、さらに好ましくは、４以上であり、通常、５０以下である。
【０１１１】
また、熱伝導性シート１には、図１において図示しないが、例えば、空隙（隙間）が形成されている。
【０１１２】
熱伝導性シート１における空隙の割合、すなわち、空隙率Ｐは、窒化ホウ素粒子２の含有割合（体積基準）、さらには、熱伝導性組成物の熱プレス（図２（ａ））の温度、圧力および／または時間によって、調整することができ、具体的には、上記した熱プレス（図２（ａ））の温度、圧力および／または時間を上記範囲内に設定することにより、調整することができる。
【０１１３】
熱伝導性シート１における空隙率Ｐは、例えば、３０体積％以下であり、好ましくは、１０体積％以下である。
【０１１４】
上記した空隙率Ｐは、例えば、まず、熱伝導性シート１を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００倍で観察して、像を得、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理し、次いで、熱伝導性シート１全体の断面積に対する空隙部分の面積比を算出することにより測定される。
【０１１５】
空隙率Ｐの測定には、Ｂステージ状態の熱伝導性シート１が用いられる。
【０１１６】
熱伝導性シート１の空隙率Ｐが上記した範囲内にあれば、熱伝導性シート１の段差追従性（後述）を向上させることができる。
【０１１７】
また、熱伝導性シート１は、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−１の円筒形マンドレル法に準拠する耐屈曲性試験において、下記の試験条件で評価したときに、例えば、破断が観察されない。
【０１１８】
試験条件
試験装置：タイプＩ
マンドレル：直径１０ｍｍ
屈曲角度：９０度以上
熱伝導性シート１の厚み：０．３ｍｍ
図３は、耐屈曲性試験のタイプＩの試験装置（耐屈曲性試験前）の斜視図、図４は、耐屈曲性試験のタイプＩの試験装置（耐屈曲性試験途中）の斜視図を示す。
【０１１９】
なお、タイプＩの試験装置の斜視図を図３および図４に示し、以下に、タイプＩの試験装置を説明する。
【０１２０】
図３および図４において、タイプＩの試験装置１０は、第１平板１１と、第１平板１１と並列配置される第２平板１２と、第１平板１１および第２平板１２を相対回動させるために設けられるマンドレル（回転軸）１３とを備えている。
【０１２１】
第１平板１１は、略矩形平板状に形成されている。また、第１平板１１の一端部（遊端部）には、ストッパ１４が設けられている。ストッパ１４は、第１平板１１の表面に、第１平板１１の一端部に沿って延びるように形成されている。
【０１２２】
第２平板１２は、略矩形平板状をなし、その１辺が、第１平板１１の１辺（ストッパ１４が設けられる一端部と反対側の他端部（基端部）の１辺）と隣接するように、配置されている。
【０１２３】
マンドレル１３は、互いに隣接する第１平板１１および第２平板１２の１辺に沿って延びるように形成されている。
【０１２４】
このタイプＩの試験装置１０は、図３に示すように、耐屈曲性試験を開始する前には、第１平板１１の表面と第２平板１２の表面とが面一とされる。
【０１２５】
そして、耐屈曲性試験を実施するには、熱伝導性シート１を、第１平板１１の表面と第２平板１２の表面とに載置する。なお、熱伝導性シート１を、その１辺が、ストッパ１４に当接するように載置する。
【０１２６】
次いで、図４に示すように、第１平板１１および第２平板１２を、相対的に回動させる。具体的には、第１平板１１の遊端部と第２平板１２の遊端部とを、マンドレル１３を中心として、所定の角度だけ、回動させる。詳しくは、第１平板１１および第２平板１２を、それらの遊端部の表面が近接（対向）するように、回動させる。
【０１２７】
これによって、熱伝導性シート１は、第１平板１１および第２平板１２の回動に追従しながら、マンドレル１３を中心に屈曲する。
【０１２８】
好ましくは、熱伝導性シート１は、上記した試験条件において、屈曲角度を１８０度に設定したときでも、破断が観察されない。
【０１２９】
上記した屈曲角度での耐屈曲性試験において熱伝導性シート１に破断が観察される場合には、熱伝導性シート１に優れた柔軟性を付与することができない場合がある。
【０１３０】
なお、耐屈曲性試験には、半硬化状態の熱伝導性シート１が用いられる。
【０１３１】
また、この熱伝導性シート１は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１７１（２００８年）に準拠する３点曲げ試験において、下記の試験条件で評価したときに、例えば、破断が観察されない。
【０１３２】
試験条件
試験片：サイズ２０ｍｍ×１５ｍｍ
支点間距離：５ｍｍ
試験速度：２０ｍｍ／ｍｉｎ（圧子の押下速度）
曲げ角度：１２０度
評価方法：上記試験条件で試験したときの、試験片の中央部におけるクラックなどの破断の有無を目視にて観察する。
【０１３３】
なお、３点曲げ試験には、半硬化状態の熱伝導性シート１が用いられる。
【０１３４】
従って、この熱伝導性シート１は、上記した３点曲げ試験において破断が観察されないことから、段差追従性が優れている。なお、段差追従性とは、熱伝導性シート１を、段差のある設置対象に設けるときに、その段差に沿って密着するように追従する特性である。
【０１３５】
また、熱伝導性シート１は、以下の初期接着力試験において、例えば、被着体から脱落しない。つまり、熱伝導性シート１と被着体との仮固定状態が保持される。
【０１３６】
初期接着力試験：熱伝導性シート１を水平方向に沿う被着体の上に加熱圧着して仮固定して、１０分間放置した後、被着体を上下反転させる。
【０１３７】
被着体としては、例えば、ステンレス（例えば、ＳＵＳ３０４など）からなる基板、あるいは、ＩＣ（集積回路）チップ、コンデンサ、コイル、抵抗器などの電子部品が複数実装されたノートパソコン用実装基板などが挙げられる。なお、ノートパソコン用実装基板において、電子部品は、通常、上面（一方面）において、面方向（ノートパソコン用実装基板の面方向）に互いに間隔を隔てて配置されている。
【０１３８】
圧着は、例えば、シリコーン樹脂などの樹脂からなるスポンジロールを、８０℃で、熱伝導性シート１に対して押圧させながら、熱伝導性シート１の表面を転動させる。
【０１３９】
上記した初期接着力試験には、Ｂステージ状態の熱伝導性シート１が用いられる。
【０１４０】
そして、この熱伝導性シート１は、被着体となる放熱対象に貼着され、その後、加熱により熱硬化させる（Ｃステージ状態とする）ことにより、放熱対象に接着される。
【０１４１】
熱伝導性シート１を熱硬化させるには、例えば、６０〜２５０℃、好ましくは、８０〜２００℃で、例えば、５〜３００分間、好ましくは、１０〜２００分間、熱伝導性シート１を加熱する。
【０１４２】
Ｃステージ状態の熱伝導性シート１のガラス転移点は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１１０℃以上、さらに好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、３００℃以下でもある。
【０１４３】
ガラス転移点が上記下限以上であれば、熱伝導性シート１の優れた耐熱性を確保できるため、高温下における変形や劣化を低減することができる。
【０１４４】
なお、ガラス転移点は、１０ヘルツの振動数にて動的粘弾性測定を行なったときに得られるｔａｎδ（損失正接）のピーク値として、求められる。
【０１４５】
また、Ｃステージ状態の熱伝導性シート１の５％質量減少温度は、例えば、２５０℃以上、好ましくは、３００℃以上であり、また、例えば、４５０℃以下でもある。
【０１４６】
５％質量減少温度が上記下限以上であれば、高温に曝しても分解を抑制でき、各種デバイスから生じる熱を、効率よく伝導することができる。
【０１４７】
なお、５％質量減少温度は、熱質重量分析（昇温速度１０℃／分、窒素雰囲気下）により、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２０に準拠して測定することができる。
【０１４８】
そして、この熱伝導性シート１は、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、エポキシ樹脂が、結晶性ビスフェノール型樹脂を含有し、硬化剤が、上記式（１）で示される部分構造を含むフェノール樹脂を含有するので、成形性および耐熱性に優れている。
【０１４９】
そのため、熱伝導性シートは、シート状に確実に成形されながら、高温条件下で用いることができる。
【０１５０】
また、この熱伝導性シート１は、窒化ホウ素粒子２を含有しているので、窒化ホウ素粒子２が熱伝導性に優れていることから、熱伝導性シート１の熱伝導性を向上させることができる。
【０１５１】
とりわけ、板状の窒化ホウ素粒子２を面方向ＰＤに配向させれば、熱伝導性シート１の面方向ＰＤにおける熱伝導性を向上させることができる。
【０１５２】
その結果、耐熱性、成形性および面方向ＰＤの熱伝導性に優れる熱伝導性シート１として、種々の放熱用途に用いることができる。
【０１５３】
具体的には、熱伝導性シート１によって電子素子を被覆すれば、かかる電子素子を保護できながら、電子素子の熱を効率的に熱伝導させることができる。
【０１５４】
なお、熱伝導性シート１に被覆される電子素子としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ（集積回路）チップ、コンデンサ、コイル、抵抗器、発光ダイオードなどが挙げられる。これら電子素子は、通常、基板の上に設けられ、面方向（基板の面方向）に互いに間隔を隔てて配置されている。
【０１５５】
とりわけ、熱伝導性シート１によって、パワーエレクトロニクスに採用される電子部品および／またはそれが実装される実装基板を被覆すれば、熱伝導性シート１の熱による劣化を防止できながら、熱伝導性シート１によって、電子部品および／または実装基板の熱を面方向ＰＤに沿って放熱させることができる。
【０１５６】
パワーエレクトロニクスに採用される電子部品としては、例えば、ＩＣ（集積回路）チップ（とりわけ、ＩＣチップにおける幅狭の電極端子部分）、サイリスタ（整流器）、モータ部品、インバーター、送電用部品、コンデンサ、コイル、抵抗器、発光ダイオードなどが挙げられる。
【０１５７】
また、実装基板には、上記した電子部品が表面（一方面）に実装されており、かかる実装基板では、電子部品が、面方向（実装基板の面方向）に互いに間隔を隔てて配置されている。
【０１５８】
また、耐熱性に優れる熱伝導性シート１を、例えば、ＬＥＤ放熱基板、電池用放熱材に設けることもできる。
【０１５９】
なお、上記した図２（ａ）の実施形態では、熱伝導性組成物を熱プレスして、プレスシート１Ａを得ているが、例えば、押出成形などによって、シート１Ａを作製することもできる。
【０１６０】
この場合には、窒化ホウ素粒子２の長手方向ＬＤの、熱伝導性シート１の面方向ＰＤに対する配向が乱れていてもよい。その場合には、熱伝導性シート１の面方向ＰＤの熱伝導率／厚み方向ＴＤの熱伝導率が、例えば、１〜２、好ましくは、１〜１．５である。
【０１６１】
好ましくは、熱伝導性組成物を熱プレスによりプレスシート１Ａを得る。これにより、窒化ホウ素粒子２を熱伝導性シート１において面方向にＰＤに沿って確実に配向させることができ、それによって、熱伝導性シート１の面方向ＰＤの熱伝導性を向上させることができる。
【０１６２】
あるいは、熱伝導性組成物のワニスを調製した後、それを、塗布および乾燥することにより、シート１Ａを作製することもできる。
【０１６３】
熱伝導性組成物のワニスは、上記した各成分と溶媒とを配合することにより、液体として調製する。
【０１６４】
その後、ワニスを、例えば、アプリケータ、ロールコータなどの塗工機により、基材の表面に塗布して、続いて、乾燥させる。乾燥条件は、例えば、４０〜９０℃、好ましくは、５０〜８５℃で、例えば、０．１〜６０分間、好ましくは、１〜３０分間加熱する。なお、乾燥は、複数回に分割して実施することもできる。
【０１６５】
これにより、シート１Ａを得る。その後、熱伝導性シート１において窒化ホウ素粒子２をマトリクス３中に面方向ＰＤに効率的に配向させるべく、分割工程（図２（ｂ））、積層工程（図２（ｃ））および熱プレス工程（図２（ａ））の一連の工程の工程を繰り返して、熱伝導性シート１を得る。
【０１６６】
ワニスの塗布によってシート１Ａを作製して得られる熱伝導性シート１は、熱伝導性組成物の熱プレスによってプレスシート１Ａを作製（図２（ａ））して得られる熱伝導性シート１と同様の作用効果を奏する。
【実施例】
【０１６７】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。
【０１６８】
実施例１〜６
表１および表２の配合処方に準拠して、窒化ホウ素粒子、エポキシ樹脂組成物および溶媒を配合して攪拌し、室温（２３℃）で１晩放置して、メチルエチルケトン（溶媒）を揮発させて、常温固形の熱伝導性組成物を調製した。
【０１６９】
次いで、得られた熱伝導性組成物をシリコーン処理した２枚の離型フィルムで挟み込み、それらを真空加熱プレス機によって、８０℃、１０Ｐａの雰囲気（真空雰囲気）下、５トンの荷重（２０ＭＰａ）で、２分間、熱プレスすることにより、厚み０．３ｍｍのプレスシートを得た（図２（ａ）参照）。
【０１７０】
その後、得られたプレスシートを、プレスシートの厚み方向に投影したときに、複数個に分割されるように切断することにより分割シートを得（図２（ｂ）参照）、続いて、分割シートを厚み方向に積層して積層シートを得た（図２（ｃ）参照）。
【０１７１】
続いて、得られた積層シートを、上記と同様の真空加熱プレス機によって、上記と同様の条件で熱プレスした（図２（ａ）参照）。
【０１７２】
次いで、上記した切断、積層および熱プレスの一連の操作（図２参照）を、４回繰り返して、厚み０．３ｍｍのＢステージ状態の熱伝導性シートを得た。
【０１７３】
その後、得られた熱伝導性シートを、乾燥機に投入して、１５０℃で、１２０分間加熱することによって、熱硬化させた。
【０１７４】
これにより、Ｃステージ状態の熱伝導性シートを得た。
【０１７５】
実施例７〜９
表２の配合処方に準拠して、窒化ホウ素粒子、エポキシ樹脂組成物、添加剤および溶媒を配合して攪拌することにより、ワニスを調製した。
【０１７６】
次いで、ワニスを、アプリケータにて、表２に記載のギャップで、基材に塗布して、その後、室温（２３℃）で１晩放置して、メチルエチルケトン（溶媒）を揮発させることにより、厚み２００μｍのシートを作製した。
【０１７７】
その後、得られたシートを、シートの厚み方向に投影したときに、複数個に分割されるように切断することにより分割シートを得（図２（ｂ）参照）、続いて、分割シートを厚み方向に積層して積層シートを得た（図２（ｃ）参照）。
【０１７８】
続いて、得られた積層シートを、上記と同様の真空加熱プレス機によって、上記と同様の条件で熱プレスした（図２（ａ）参照）。
【０１７９】
次いで、上記した切断、積層および熱プレスの一連の操作（図２参照）を、４回繰り返して、厚み４００〜５００ｍｍのＢステージ状態の熱伝導性シートを得た。
【０１８０】
その後、得られた熱伝導性シートを、乾燥機に投入して、１５０℃で、１２０分間加熱することによって、熱硬化させた。
【０１８１】
これにより、Ｃステージ状態の熱伝導性シートを得た。
【０１８２】
（評価）
［シート成形時の評価］
（１）成形性
Ｂステージ状態の熱伝導性シートを成形したときの成形性を下記の基準で評価した。
【０１８３】
＜基準＞
○：シート化できた。
【０１８４】
×：シート化できず、あるいは、脆弱でシート形状を維持できなかった。
【０１８５】
［熱硬化前の熱伝導性シートの評価］
（２）熱伝導率
Ｂステージ状態の熱伝導性シートについて、熱伝導率を測定した。
【０１８６】
すなわち、面方向（ＰＤ）における熱伝導率を、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ−４４７型」（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いるパルス加熱法により測定した。また、厚み方向（ＴＤ）における熱伝導率を、「ａｉ−Ｐｈａｓｅ  ｍｏｂｉｌｅ」（アイフェイズ社製）を用いるＴＷＡ法により測定した。
【０１８７】
その結果を表１および表２に示す。
（３）引張試験
Ｂステージ状態の熱伝導性シートを、１×４ｃｍの短冊片に切り出し、それを引張試験機にセットし、その短冊片を、速度１ｍｍ／ｍｉｎで、短冊片の長手方向に引張ったときの、引張弾性率、最大引張強さおよび最大伸びをそれぞれ測定した。
【０１８８】
その結果を、表１および表２に示す。
（４）耐屈曲性（柔軟性）
Ｂステージ状態の熱伝導性シートについて、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−１耐屈曲性（円筒形マンドレル法）に準拠する耐屈曲性試験を実施した。
【０１８９】
具体的には、下記の試験条件にて、各熱伝導性シートの耐屈曲性（柔軟性）を評価した。
【０１９０】
試験条件
試験装置：タイプＩ
マンドレル：直径１０ｍｍ
そして、Ｂステージ状態の各熱伝導性シートを、０度を超過し、１８０度以下の屈曲角度で屈曲させ、熱伝導性シートに破断（損傷）を生ずる角度から、以下のように評価した。
【０１９１】
その結果を、表１および表２に示す。
【０１９２】
◎：１８０度、屈曲しても、破断を生じなかった。
【０１９３】
○：９０度以上１８０度未満、屈曲すると、破断を生じた。
【０１９４】
△：１０度以上９０度未満、屈曲すると、破断を生じた。
【０１９５】
×：０度を超過し、１０度未満、屈曲すると、破断を生じた。
（５）空隙率（Ｐ）
Ｂステージ状態の熱伝導性シートの空隙率（Ｐ１）を下記の測定方法により測定した。
【０１９６】
空隙率の測定方法：まず、熱伝導性シートを厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００倍で観察して、像を得た。その後、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理し、次いで、熱伝導性シート全体の断面積に対する空隙部分の面積比を算出した。
【０１９７】
その結果を、表１および表２に示す。
（６）段差追従性（３点曲げ試験）
Ｂステージ状態の熱伝導性シートについて、下記試験条件における３点曲げ試験を、ＪＩＳ  Ｋ７１７１（２００８年）に準拠して、実施することにより、段差追従性を下記の評価基準に従って評価した。その結果を表１および表２に示す。
【０１９８】
試験条件
試験片：サイズ２０ｍｍ×１５ｍｍ
支点間距離：５ｍｍ
試験速度：２０ｍｍ／ｍｉｎ（圧子の押下速度）
曲げ角度：１２０度
（評価基準）
◎：破断が全く観察されなかった。
【０１９９】
○：破断がほとんど観察されなかった。
【０２００】
×：破断が明確に観察された。
（７）ステンレス基板に対する初期接着力試験
Ｂステージ状態の熱伝導性シートについて、ステンレス基板（ＳＵＳ３０４製）に対する初期接着力試験を実施した。
【０２０１】
すなわち、熱伝導性シートを水平方向に沿うステンレス基板（ＳＵＳ３０４製）に、シリコーン樹脂からなるスポンジロールを用いて、８０℃で加熱圧着して仮固定して、１０分間放置した後、ステンレス基板を上下反転させた。
【０２０２】
その後、熱伝導性シートを下記の基準に従って評価した。その結果を、表１および表２に示す。
【０２０３】
＜基準＞
○：熱伝導性シートがステンレス基板から脱落しなかったことを確認した。
【０２０４】
×：熱伝導性シートがステンレス基板から脱落したことを確認した。
【０２０５】
［熱硬化後の熱伝導性シートの評価］
（８）ガラス転移点
Ｃステージ状態の熱伝導性シートについて、ガラス転移点を測定した。
【０２０６】
すなわち、熱伝導性シートを、動的粘弾性測定装置（型番：ＴＭＡＳＳ６１００、セイコー電子工業社製）にて、昇温速度５℃／分、振動数１ヘルツにて分析した。
【０２０７】
得られたデータより、ｔａｎδのピーク値として、ガラス転移点を求めた。
【０２０８】
その結果を表１および表２に示す。
（９）５％質量減少温度
Ｃステージ状態の熱伝導性シートの５％質量減少温度を、熱質量分析装置を用いた熱質量分析（昇温速度１０℃／分、窒素雰囲気下）により、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２０に準拠して測定した。
【０２０９】
その結果を表１および表２に示す。
（１０）耐熱性
Ｃステージ状態の熱伝導性シートを、１５０℃の乾燥器に１０００時間投入し、その後の熱伝導性シートの耐熱性を以下の基準に従って評価した。
【０２１０】
＜基準＞
○：熱伝導性シートに変化がなかったことを確認した。
【０２１１】
×：熱伝導性シートにクラックや変色があったことを確認した。
【０２１２】
その結果を表１および表２に示す。
（１１）窒化ホウ素粒子の配向角度（α）
Ｃステージ状態の熱伝導性シートを厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、１００〜２０００倍で写真撮影し、得られたＳＥＭ写真より、窒化ホウ素粒子の長手方向（ＬＤ）の、熱伝導性シートの面方向（ＰＤ）に対する傾斜角（α）を取得し、その平均値として窒化ホウ素粒子の配向角度（α）を算出した。
【０２１３】
その結果を、表１および表２に示す。
【０２１４】
【表１】
2013159759.tif 000007
【０２１５】
【表２】
2013159759.tif 000008
表１および表２における各成分中の数値は、特段の記載がない場合には、ｇ数を示す。
【０２１６】
なお、表１および表２の窒化ホウ素粒子の欄において、上段の数値は、窒化ホウ素粒子の配合質量（ｇ）であり、下段の括弧内の数値は、熱伝導性シートに対する窒化ホウ素粒子の体積百分率（体積％）である。
【０２１７】
また、表１および表２中、各成分の略称について、以下にその詳細を記載する。
ＰＴ−１１０：商品名、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径（光散乱法）４５μｍ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製
ＹＳＬＶ−８０ＸＹ：商品名、結晶性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０〜２１０ｇ／ｅｑ．、常温固形、融点７５〜８５℃、新日鐵化学社製
ＪＥＲ１００２：商品名、高分子量ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、重量平均分子量１２００、エポキシ当量６００〜７００ｇ／ｅｑ．、常温固形、軟化点７８℃、三菱化学社製
ＪＥＲ４０１０Ｐ：商品名、高分子量ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、重量平均分子量４２０００、エポキシ当量４４００ｇ／ｅｑ．、常温固形、軟化点１３５℃、三菱化学社製
ＪＥＲ１２５６：商品名、高分子量ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、重量平均分子量５６０００、エポキシ当量７５００〜８５００ｇ／ｅｑ．、常温固形、軟化点８５℃、三菱化学社製
ＹＰ−７０：商品名、高分子量ビスフェノール型エポキシ樹脂、重量平均分子量６００００〜８００００、常温固形、軟化点７０℃、新日鐵化学社製
ＪＥＲ８２８：商品名、非晶性低分子量ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、重量平均分子量３７０、エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑ．、常温液体、粘度（２５℃）９０〜１１０、三菱化学社製
ＭＥＨ−７８００−Ｓ：商品名、フェノール・アラルキル樹脂、硬化剤、水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ．、常温固形、軟化点７３〜７８℃、溶融粘度（１５０℃）０．２３Ｐａ・ｓ、明和化成社製
ＭＥＨ−７８００−ＳＳ：商品名、フェノール・アラルキル樹脂、硬化剤、水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ．、常温固形、軟化点６３〜６７℃、溶融粘度（１５０℃）０．１０Ｐａ・ｓ、明和化成社製
２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ：商品名、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、イミダゾール化合物、四国化成社製
ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２０９５：商品名、ポリアミノアマイド塩およびポリエステルの混合物、分散剤、ビックケミー・ジャパン社製
ルーセンタイトＳＴＮ：商品名、カチオン系分散剤によって表面処理されたスメクタイト、コープケミカル社製
【符号の説明】
【０２１８】
１      熱伝導性シート
２      窒化ホウ素粒子
３      マトリクス
ＴＤ    厚み方向
ＰＤ    面方向
【図１】
2013159759.tif 000012
【図２】
2013159759.tif 000013
【図３】
2013159759.tif 000014
【図４】
2013159759.tif 000015