(57)【要約】      （修正有）【課題】モールディング樹脂で封止した後に、容易に支持基板を剥離できる半導体部品の製造方法を提供する。【解決手段】両面粘着テープ３を介して支持基板上２に複数の半導体チップ１が搭載され、封止樹脂５により封止された半導体部品６の支持基板２側から光を照射することにより、支持基板２と両面粘着テープ３とを剥離する半導体部品６の製造方法であって、両面粘着テープ３は、基材３１の、支持基板２に接着する側に、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有する気体発生剤含有光硬化型粘着剤層３２を有し、かつ、半導体チップ１と接着する側に、架橋度が７０〜９０％、表面極性が４５ｄｙｎ／ｃｍ２以下である高架橋低極性光硬化型粘着剤層３３を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面粘着テープを介して支持基板上に複数の半導体チップを搭載するチップ搭載工程と、前記基板上に搭載された複数の半導体チップを硬化性樹脂組成物で被覆し、該硬化性樹脂組成物を半硬化させるモールディング工程と、半硬化した硬化性樹脂組成物を完全に硬化させて、半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品を得る本硬化工程と、前記支持基板側から光を照射することにより、支持基板と両面粘着テープとを剥離する支持基板剥離工程と、半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品から両面粘着テープを剥離するテープ剥離工程とを有する半導体部品の製造方法であって、
前記両面粘着テープは、基材の両面に粘着剤層が形成されたものであって、前記支持基板に接着する側に、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有する気体発生剤含有光硬化型粘着剤層を有し、かつ、前記半導体チップと接着する側に、架橋度が７０〜９０％、表面極性が４５ｄｙｎ／ｃｍ２以下である高架橋低極性光硬化型粘着剤層を有することを特徴とする半導体部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持基板上に複数の半導体チップを搭載しこれらの半導体チップをモールディング樹脂で封止した後に支持基板を剥離する工程を含み、容易に支持基板を剥離でき、高い歩留まりを実現できる半導体部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の半導体チップにバンプ形成等の処理を一括して施して半導体部品を製造したり、複数の半導体チップを組み込んだマルチチップモジュールを製造したりする方法として、支持基板上に複数の半導体チップを搭載し、この状態で半導体チップをモールディング樹脂で封止した後、支持基板を除去する方法が検討されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、基板上に、離型性又は溶媒溶解性の粘着性物質を少なくとも局部的に付着する工程と、この粘着性物質の上に複数個又は複数種の半導体チップをその電極面を下にして固定する工程と、複数個又は複数種の半導体チップ間を含む全面に保護物質を被着する工程と、保護物質に固定された半導体チップと粘着性物質付きの基板とを剥離により分離するか、或いは、保護物質に固定された半導体チップと基板とを粘着性物質の溶媒溶解処理により分離し、半導体チップを保護物質で固定した疑似ウェーハを作製する工程と、複数個又は複数種の半導体チップ間において保護物質を切断して各半導体チップ又はチップ状電子部品を分離する工程とを有する、チップ状電子部品の製造方法が記載されている。特許文献１に記載された方法では、基板（支持基板）上に複数の半導体チップを搭載し、この状態で半導体チップを保護物質（モールディング樹脂）で封止した後に、封止された半導体チップを支持基板から剥離して次工程に供給している。
【０００４】
特許文献１においては、半導体チップと支持基板とは「離型性又は溶媒溶解性の粘着性物質」を介して接着され、このような粘着性物質としてポリビニルアルコール等が開示されている。そして、特許文献１では、該ポリビニルアルコールとモールディング物質として用いるポリエステルとの間に離型作用があることから剥離できるとし、必要に応じて糊残りしたポリビニルアルコールを水又は温水で洗浄することが記載されている。
しかしながら、実際には、モールディング樹脂で封止された半導体チップを支持基板から剥離するのは容易ではなく、歩留まりが極端に低くなってしまうという問題があった。
【０００５】
また、特許文献２には、仮支持基板上に、モジュール配線基板として、絶縁層および配線層を積層したモジュール配線層を形成する配線層形成工程と、該配線層形成工程で形成されたモジュール配線層上に複数の半導体素子を搭載する半導体素子搭載工程と、該半導体素子搭載工程で前記半導体素子を搭載した後、仮支持基板を除去してマルチチップモジュールを得る仮支持基板除去工程とを有するマルチチップモジュールの製造方法が記載されている。特許文献２に記載された方法では、半導体素子と仮支持基板との接着は、仮支持基板上に形成された導電膜に、はんだボールを用いて半導体素子を導電接続することにより行う方法が記載されている。そしてモールディング樹脂による封止を行った後に不要になった仮支持基板は、バックグラインド（裏面機械研磨）により削って除去する方法が記載されている。
特許文献２に記載された方法では、厚みのある仮支持基板をバックグラインドにより削って除去するのに時間がかかるうえ、バックグラインドの際の衝撃によって、半導体素子が破損してしまうことがあるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−９３８３０号公報
【特許文献２】特開２００５−２１６９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、支持基板上に複数の半導体チップを搭載しこれらの半導体チップをモールディング樹脂で封止した後に支持基板を剥離する工程を含み、容易に支持基板を剥離でき、高い歩留まりを実現できる半導体部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、両面粘着テープを介して支持基板上に複数の半導体チップを搭載するチップ搭載工程と、前記基板上に搭載された複数の半導体チップを硬化性樹脂組成物で被覆し、該硬化性樹脂組成物を半硬化させるモールディング工程と、半硬化した硬化性樹脂組成物を完全に硬化させて、半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品を得る本硬化工程と、前記支持基板側から光を照射することにより、支持基板と両面粘着テープとを剥離する支持基板剥離工程と、半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品から両面粘着テープを剥離するテープ剥離工程とを有する半導体部品の製造方法であって、前記両面粘着テープは、基材の両面に粘着剤層が形成されたものであって、前記支持基板に接着する側に、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有する気体発生剤含有光硬化型粘着剤層を有し、かつ、前記半導体チップと接着する側に、架橋度が７０〜９０％、表面極性が４５ｄｙｎ／ｃｍ２以下である高架橋低極性光硬化型粘着剤層を有する半導体部品の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明の半導体部品の製造方法の流れを説明する模式図を図１に示した。以下、図１を参照しながら本発明の半導体部品の製造方法を説明する。
【００１０】
本発明の半導体部品の製造方法は、両面粘着テープを介して支持基板上に複数の半導体チップを搭載するチップ搭載工程を有する。
上記半導体チップは、例えば、ＣＰＵ等に演算素子に用いられるロジック系や記憶する際に用いられるメモリー等の回路の形成された半導体チップが用いられる。
【００１１】
上記支持板は、光を透過する透明のものであれば特に限定されないが、例えば、ガラス板や、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ＰＥＴ、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の樹脂からなる板状体等が挙げられる。
【００１２】
上記両面粘着テープは、基材の両面に粘着剤層が形成されたものであって、上記半導体チップと支持板とを貼り合わせる役割を有する。
上記基材は特に限定されないが、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
【００１３】
上記両面粘着テープは、上記支持基板に接着する側に、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有する気体発生剤含有光硬化型粘着剤層（以下、単に「気体発生剤含有層」ともいう。）を有する。このような気体発生剤含有層を有することにより、剥離時に光を照射すれば、気体発生剤から発生した気体が硬化した気体発生剤含有層と支持板との界面に放出され、接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させるため、容易に支持板から両面粘着テープを剥離することができる。
【００１４】
上記光を照射することにより気体を発生する気体発生剤は特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、アジド化合物、アゾジカルボンアミド化合物、ジニトロソペンタメチレンテトラミン化合物、テトラゾール化合物等が挙げられる。なかでも、優れた耐熱性を有することから、テトラゾール化合物が好適である。
【００１５】
上記気体発生剤含有層では、上記気体発生剤から発生した気体は気体発生剤含有層の外へ放出されることが好ましい。これにより、上記両面粘着テープを支持板に貼付した接着面に光を照射すると気体発生剤から発生した気体が支持板から接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させるため、容易に剥離することができる。この際、気体発生剤から発生した気体の大部分は気体発生剤含有層の外へ放出されることが好ましい。上記気体発生剤から発生した気体の大部分が気体発生剤含有層の外へ放出されないと、気体発生剤含有層が気体発生剤から発生した気体により全体的に発泡してしまい、接着力を低下させる効果を充分に得ることができず、支持板上に糊残りを生じさせてしまうことがある。なお、支持板上に糊残りを生じさせない程度であれば、気体発生剤から発生した気体の一部が気体発生剤含有層中に溶け込んでいたり、気泡として気体発生剤含有層中に存在していたりしてもかまわない。
【００１６】
上記気体発生剤含有層を構成する粘着剤は、光を照射することにより架橋して弾性率が上昇する光硬化型粘着剤である。このような光硬化型粘着剤を用いれば、剥離時に光を照射して弾性率を上昇させることにより、粘着力が低下して剥離をより容易にすることができる。更に、剥離の際に気体を発生させるのに先立って架橋させれば気体発生剤含有層全体の弾性率が上昇し、弾性率が上昇した硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、支持板から気体発生剤含有層の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。
【００１７】
上記光硬化型粘着剤としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを含有し、必要に応じて光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤が挙げられる。
このような光硬化型粘着剤からなる粘着剤層は、光の照射により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。また、弾性率の上昇した硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、半導体チップから粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。
【００１８】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００１９】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００２０】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーや、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマーや、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマーや、アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマーや、アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００２１】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００２２】
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、シリコンアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２３】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物や、ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記光重合開始剤を用いる場合には、酸素による上記後硬化型粘着剤の硬化阻害を防止するために、２ｐｈｒ以上配合することが好ましい。
【００２４】
上記光硬化型粘着剤には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００２５】
上記両面粘着テープは、上記半導体チップと接着する側に、架橋度が７０％以上、表面極性が４５ｄｙｎ／ｃｍ２以下である高架橋低極性光硬化型粘着剤層（以下、単に「高架橋低極性粘着剤層」ともいう。）を有する。このような高架橋低極性粘着剤層を有することにより、後述するテープ剥離工程において、半導体チップが樹脂により封止された半導体部品から両面粘着テープを容易に剥離することができる。
【００２６】
上記高架橋低極性粘着剤層を構成する粘着剤は、光を照射することにより架橋して弾性率が上昇する光硬化型粘着剤である。上記光硬化型粘着剤は、上記気体発生剤含有層に用いられるものと同様のものを用いることができる。
【００２７】
上記高架橋低極性粘着剤層は、架橋度の下限が７０％、上限が９０％である。上記高架橋低極性粘着剤層の架橋度が７０％以上であることにより、後述するモールディング工程において未硬化の硬化性樹脂組成物と直接接触し、更にその後に該硬化性樹脂組成物を半硬化、本硬化させた後にも、上記高架橋低極性粘着剤層と硬化後の樹脂との密着性が必要以上に亢進することなく、テープ剥離工程において、半導体チップが樹脂により封止された半導体部品から両面粘着テープを容易に剥離することができる。上記高架橋低極性粘着剤層の架橋度が９０％未満であることにより、初期接着力を確保し、上記半導体チップを充分に支持板上に固定できる。上記高架橋低極性粘着剤層の架橋度の好ましい下限は７５％である。
なお、本明細書において架橋度とは、当該両面テープに用いられるある層の粘着剤において架橋成分（ゲル分）／粘着剤全組成分で算出される架橋度合いのことを意味する。
【００２８】
上記高架橋低極性粘着剤層の架橋度を上記範囲とする方法は特に限定されず、例えば高架橋低極性粘着剤層に含まれるポリマー中に含まれる水酸基やカルボキシル基等を、イソシアネート基含有架橋成分やエポキシ基含有架橋成分によって熱架橋させることにより架橋度を調整する方法等が考えられる。
【００２９】
上記高架橋低極性粘着剤層は、表面極性が４５ｄｙｎ／ｃｍ２以下である。上記高架橋低極性粘着剤層の表面極性が４５ｄｙｎ／ｃｍ２以下であることにより、後述するモールディング工程において未硬化の硬化性樹脂組成物と直接接触し、更にその後に該硬化性樹脂組成物を半硬化、本硬化させた後にも、上記高架橋低極性粘着剤層と硬化後の樹脂との密着性が必要以上に亢進することなく、テープ剥離工程において、半導体チップが樹脂により封止された半導体部品から両面粘着テープを容易に剥離することができる。上記高架橋低極性粘着剤層の表面極性の好ましい上限は４２ｄｙｎ／ｃｍ２である。
なお、本明細書において表面極性とは、粘着剤表面を規定表面極性で規定される濡れ指示薬による濡れ性試験で表される数値を意味する。
【００３０】
上記高架橋低極性粘着剤層の表面極性を上記範囲とする方法は特に限定されず、例えば、高架橋低極性粘着剤層の主成分である（メタ）アクリルモノマーとして、特に長鎖の（メタ）アクリルモノマーを選択したり、配合する多官能オリゴマーやモノマーとして低極性のものを選択したりすることにより調整する方法等が挙げられる。実際には、これらの配合量を適宜調整することにより、表面極性を制御する。
【００３１】
上記気体発生剤含有層及び上記高架橋低極性粘着剤層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は１００μｍである。上記気体発生剤含有層及び上記高架橋低極性粘着剤層の厚さが１０μｍ未満であると、接着力が不足し上記半導体チップを充分に支持板上に固定できないことがあり、１００μｍを超えると、半導体チップをテープ上に搭載する際に、沈みこみが大きく所定の高さ制御が困難であったり、接着力が高すぎるために剥離性が低下し、良好に剥離することができなかったりすることがある。
【００３２】
上記チップ搭載工程においては、上記両面粘着テープを介して支持基板上に複数の半導体チップを搭載する。
図１（ａ）においては、両面粘着テープ３を介して複数の半導体チップ１と支持基板２とが接着されている。両面粘着テープ３は、基材３１の両面に気体発生剤含有層３２と高架橋低極性粘着剤層３３とが形成されたものであり、気体発生剤含有層３２が支持基板２側に、高架橋低極性粘着剤層３３が半導体チップ１側に配されている。
【００３３】
本発明の半導体部品の製造方法は、上記基板上に搭載された複数の半導体チップを硬化性樹脂組成物で被覆し、該硬化性樹脂組成物を半硬化させるモールディング工程を有する。
【００３４】
上記硬化性樹脂組成物は、硬化することにより上記半導体チップを封止する役割を有する。
上記硬化性樹脂組成物は、従来からモールディング樹脂として用いられているものであれば特に限定されず、エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物や、シリコン樹脂と硬化剤とを含有するシリコン樹脂組成物等を用いることができる。なかでも、エポキシ樹脂組成物が好適である。
【００３５】
上記モールディング工程では、上記硬化性樹脂組成物をテープ上に流涎した後、半硬化（成形）させる。まず半硬化（成形）させることにより、所定の封止樹脂厚みを確保し、後工程を円滑に行うことができる。
上記半硬化の方法は特に限定されず、例えば上記硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂組成物である場合には、通常、プレス機のようなもので加圧しながら、１２０℃で１０分間程度の熱処理を行う。
なお、本明細書において半硬化とは、液状モールド樹脂組成分が流動性を消失させ、その後の工程において樹脂付着等をしない程度に、架橋により弾性率が上昇することを意味する。
【００３６】
図１（ｂ）においては、両面粘着テープ３を介して支持基板２に接着された複数の半導体チップ１を、半硬化された硬化性樹脂組成物４が覆っている。
【００３７】
本発明の半導体部品の製造方法は、半硬化した硬化性樹脂組成物を完全に硬化させて、半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品を得る本硬化工程を有する。硬化性樹脂組成物を完全に硬化させることにより、半導体チップの封止が完成する。
上記本硬化の方法は特に限定されず、例えば上記硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂組成物である場合には、通常、１５０℃で１時間程度の熱処理を行う。
なお、本明細書において完全に硬化とは、パッケージとしての信頼性等が確保できる最終硬化物の弾性率を確保できる程度まで、架橋度を上昇させることを意味する。
【００３８】
図１（ｃ）においては、両面粘着テープ３を介して支持基板２に接着された複数の半導体チップ１が封止樹脂５により覆われて、半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品６が形成されている。
【００３９】
本発明の半導体部品の製造方法は、上記支持基板側から光を照射することにより、支持基板と両面粘着テープとを剥離する支持基板剥離工程を有する。
上述のように上記両面粘着テープの支持基板が気体発生剤含有層であることから、光を照射することにより気体発生剤から発生した気体が硬化した気体発生剤含有層と支持板との界面に放出され、接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させるため、容易に支持板から両面粘着テープを剥離することができる。
【００４０】
図１（ｄ）においては、光を照射することにより両面粘着テープ３の気体発生剤含有層３２と支持基板２との間で剥離して、両面粘着テープ３が貼付された状態の、半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品６が分離されている。
【００４１】
本発明の半導体部品の製造方法は、半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品から両面粘着テープを剥離するテープ剥離工程を有する。
上述のように上記両面粘着テープの半導体チップ側は、高架橋低極性粘着剤層である。該高架橋低極性粘着剤層は、上記工程を通じても封止樹脂に対する密着性がさほど亢進していない。また、上記支持基板剥離工程において照射した光によって硬化していることから、粘着力が低減している。従って、めくるようにして、容易に半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品から両面粘着テープを剥離することができる。
【００４２】
図１（ｅ）においては、粘着力の低下した両面粘着テープ３を、めくるようにして半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品６から剥離している。
そして、半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品６のみが残される（図１（ｆ））。
【００４３】
このようにして得られた半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品は、その後更に、研磨処理や再配線処理やバンプ形成処理等の各種の処理を施すことができる。そのようにして、マルチチップモジュールを完成させることができる。また、一括して処理を行う方法として考えれば、全ての処理が完了した後に封止樹脂を切断して、個々の半導体部品に分離してもよい。
【発明の効果】
【００４４】
本発明によれば、支持基板上に複数の半導体チップを搭載しこれらの半導体チップをモールディング樹脂で封止した後に支持基板を剥離する工程を含み、容易に支持基板を剥離でき、高い歩留まりを実現できる半導体部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の半導体部品の製造方法の流れを説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００４７】
（実施例１）
（１）両面粘着テープの調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、アクリル酸１重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル１８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）０．１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）２．５重量部を混合し接着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
接着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ケトプロフェン（東京化成工業社製）２０重量部、光増感剤として９，１０−ジグリシジルオキシアントラセン１重量部を混合して、気体発生剤含有接着剤組成物を得た。
【００４８】
一方、温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、アクリル酸１重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体を得た。
【００４９】
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）１重量部、（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）５重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）１．０重量部を混合し粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調製して、高架橋低極性粘着剤用樹脂組成物を得た。
【００５０】
得られた各粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの透明なポリエチレンナフタレートフィルムのコロナ処理面上に各々片方ずつに乾燥皮膜の厚さが３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。その後、４０℃、３日間静置養生を行い、基材の一方の面に気体発生剤含有層が、他方の面に高架橋低極性粘着剤層が形成された、両面粘着テープを得た。
なお、濡れ指示薬による濡れ試験方法により高架橋低極性粘着剤層の架橋度及び表面極性を測定したところ、架橋度は７０％、表面極性は４５ｄｙｎ／ｃｍ２であった。
【００５１】
（２）半導体部品の製造
厚さ０．７ｍｍのガラスからなる直径２００ｍｍの支持基板に、得られた両面粘着テープを介して演算処理用の半導体チップ５０個を搭載した。この際、両面粘着テープの気体発生剤含有層が支持基板に、高架橋低極性粘着剤層が半導体チップ側になるようにした。
次に汎用パッケージ封止用エポキシ樹脂組成物（ＫＥ１００ＳＶ、京セラケミカル社製）を上記支持基板上に搭載した半導体チップを覆うように流し込み、１２０℃、１０分間加熱してエポキシ樹脂組成物を半硬化させた。その後、更に１５０℃、１時間加熱することにより、エポキシ樹脂組成物を完全に硬化させた。
【００５２】
支持基板側から、３６５ｎｍの波長における照射強度が１００ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１８０秒間照射したところ、支持基板を持ち上げるだけで容易に剥離できた。そして、残った両面粘着テープをめくるように剥離することにより、半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明によれば、支持基板上に複数の半導体チップを搭載しこれらの半導体チップをモールディング樹脂で封止した後に支持基板を剥離する工程を含み、容易に支持基板を剥離でき、高い歩留まりを実現できる半導体部品の製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１  半導体チップ
２  支持基板
３  両面粘着テープ
３１  基材
３２  気体発生剤含有層
３３  高架橋低極性粘着剤層
４  半硬化された硬化性樹脂組成物
５  封止樹脂
６  半導体チップが封止樹脂により封止された半導体部品
【図１】
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