(57)【要約】【課題】有機エレクトロルミネッセンス素子及び給電用の端子を備える発光装置の製造時に、端子の傷つき及び端子への異物の付着を抑制することで、端子の導通信頼性を向上することができる発光装置を製造する。【課題を解決するための手段】本発明に係る製造方法は、基板４１上に端子３を形成する工程と、機能層１３に含まれる第一の層５１と、前記端子を覆う第一の保護層６１とを、同じ材料で同じ方法により形成する工程と、前記第一の保護層６１を除去する工程とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一電極、第二電極、及び前記第一電極と前記第二電極との間に介在する機能層を備える有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子への給電用の端子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子及び前記端子を支持する基板とを備える発光装置を製造する方法であって、
前記基板上に前記端子を形成する工程と、
前記機能層に含まれる第一の層と、前記端子を覆う第一の保護層とを、同じ材料で同じ方法により形成する工程と、
前記第一の保護層を除去する工程と
を含む発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記第一の保護層を形成した後、前記第一の保護層を除去する前に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する工程を更に含む請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記第一の層が、前記機能層に含まれる複数の層のうち前記基板に最も近い位置に配置される層である請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記第一の保護層を塗布法により形成する請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記第一の保護層の材料を含有する塗布液を塗布してからこの材料を硬化させることにより前記第一の保護層を形成する請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記第一の保護層の材料を硬化させるにあたり、前記塗布液を乾燥させる請求項５に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記第一の保護層の材料を硬化させるにあたり、前記材料を焼成する請求項５又は６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記第一の保護層を覆う第二の保護層を形成する工程を更に含む請求項１乃至７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を備える発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機発光ダイオード）と、この有機エレクトロルミネッセンス素子を支持する基板とを備える発光装置においては、基板上に有機エレクトロルミネッセンス素子へ給電するための端子を設けることが行われている（特許文献１参照）。この端子は発光装置の外部に露出するように設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１１９２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の発光装置の端子には、しばしば傷が生じていたり、異物が付着していたりすることがあり、このような場合に端子にワイヤー等の導体を接続すると接続不良が生じることがある。
【０００５】
このような端子の傷や異物の付着は、発光装置の製造時に生じやすいと考えられる。例えば、基板上に有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する際に、塗布法、蒸着法等により基板上に種々の材料が堆積されると、これらの材料が端子に付着してしまうことがある。また、有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する際に、封止のための樹脂、接着剤等が端子に付着してしまうことがある。また、このような発光装置の製造過程において、基板を固定したり移動したりする際に端子が異物に接触して傷ついたり、雰囲気中の異物が端子に付着したりすることもある。
【０００６】
また、大型の基板上に複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を形成してから、この基板を切断することで、複数個の発光装置を作製することがある。この場合、基板の切断時に生じるガラスカレット等が端子に接触することで端子が傷付くことがある。
【０００７】
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、有機エレクトロルミネッセンス素子及び給電用の端子を備える発光装置の製造時に、端子の傷つき及び端子への異物の付着を抑制し、これにより端子の導通信頼性を向上することができる発光装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る発光装置の製造方法は、第一電極、第二電極、及び前記第一電極と前記第二電極との間に介在する機能層を備える有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子への給電用の端子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子及び前記端子を支持する基板とを備える発光装置を製造する方法であって、
前記基板上に前記端子を形成する工程と、
前記機能層に含まれる第一の層と、前記端子を覆う第一の保護層とを、同じ材料で同じ方法により形成する工程と、
前記第一の保護層を除去する工程とを含む。
【０００９】
本発明に係る発光装置の製造方法は、前記第一の保護層を形成した後、前記第一の保護層を除去する前に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する工程を更に含むことが好ましい。
【００１０】
本発明において、前記第一の層が、前記機能層に含まれる複数の層のうち前記基板に最も近い位置に配置される層であることが好ましい。
【００１１】
本発明において、前記第一の保護層を塗布法により形成することが好ましい。
【００１２】
本発明において、前記第一の保護層の材料を含有する塗布液を塗布してからこの材料を硬化させることにより前記第一の保護層を形成することが好ましい。
【００１３】
本発明において、前記第一の保護層の材料を硬化させるにあたり、前記塗布液を乾燥させることが好ましい。
【００１４】
本発明において、前記第一の保護層の材料を硬化させるにあたり、前記材料を焼成することが好ましい。
【００１５】
本発明に係る発光装置の製造方法は、前記第一の保護層を覆う第二の保護層を形成する工程を更に含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、有機エレクトロルミネッセンス素子及び給電用の端子を備える発光装置の製造時に、端子の傷つき及び端子への異物の付着が抑制され、これにより端子の導通信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）乃至（ｄ）は、本発明の一実施形態における発光装置の製造工程を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態における発光装置の製造工程を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態における発光装置の製造工程を示す平面図である。
【図４】本発明の一実施形態における発光装置の製造工程を示す平面図である。
【図５】本発明の一実施形態における発光装置の製造工程を示す平面図である。
【図６】（ａ）は本発明の一実施形態における発光装置の製造工程を示す一部破断した平面図、（ｂ）は前記製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態における発光装置の製造工程を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態について説明する。
【００１９】
本実施形態により製造される発光装置１（有機エレクトロルミネッセンス装置）は、有機エレクトロルミネッセンス素子２と、この有機エレクトロルミネッセンス素子２への給電用の端子３と、有機エレクトロルミネッセンス素子２及び端子３を支持する基板４１とを備える。有機エレクトロルミネッセンス素子２は、第一電極１１、第二電極１２及び機能層１３を備える。この発光装置１の製造方法を、図面を参照して説明する。
【００２０】
発光装置１が製造されるにあたり、まず、基板４１が用意される。この基板４１は、有機エレクトロルミネッセンス素子２と、この有機エレクトロルミネッセンス素子２への給電用の端子３とを支持するために、用いられる。基板４１は、透光性を有することが好ましい。この基板４１は、無色であっても、着色されていてもよい。また基板４１は、透明であっても半透明であってもよい。基板４１の材質としては、制限的ではないが、ソーダライムガラス、無アルカリガラスなどのガラス、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、フッ素系樹脂などのプラスチックなどが、挙げられる。基板４１の形状はフィルム状でも板状でもよい。
【００２１】
この基板４１上に、図２に示されるように第一電極１１が形成される。第一電極１１は、陽極として機能する。有機エレクトロルミネッセンス素子２における陽極は、機能層１３へホールを注入するための電極である。第一電極１１は、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、これらの混合物等の材料から形成されることが好ましい。第一電極１１は、特に仕事関数が４ｅＶ以上の材料から形成されること、すなわち第一電極１１の仕事関数が４ｅＶ以上となることが好ましい。第一電極１１を形成するための材料の具体例としては、ＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＩＺＯ（インジウム−亜鉛酸化物）、ＡＺＯ（アルミニウム添加酸化亜鉛）等の金属酸化物等が挙げられる。有機エレクトロルミネッセンスの発光が第一電極１１を透過する場合には、第一電極１１の光透過率が７０％以上であることが好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。さらに、第一電極１１のシート抵抗は数百Ω／□以下であることが好ましく、特に１００Ω／□以下であることが好ましい。第一電極１１の厚みは、第一電極１１の光透過率、シート抵抗等の特性が所望の程度となるように適宜設定される。第一電極１１の厚みは５００ｎｍ以下であることが好ましく、１０〜２００ｎｍの範囲であれば更に好ましい。
【００２２】
第一電極１１は、真空蒸着法、スパッタリング法、塗布等の適宜の方法により形成される。
【００２３】
本実施形態では、基板４１上に、透光性と導電性とを有する第一引出層８１及び第二引出層８２も形成される。第一引出層８１は、第一電極１１と連続する層であり、本実施形態では基板４１の両端部にそれぞれ３つずつ（合計６つ）形成されている。第二引出層８２は第一電極１１、第一引出層８１のいずれにも接続されていない層であり、本実施形態では基板４１の両端部にそれぞれ２つずつ（合計４つ）形成されている。
【００２４】
第一引出層８１及び第二引出層８２は、第一電極１１と同じ材料から、第一電極１１を形成する場合と同じ方法により、第一電極１１と同時に形成されることが好ましい。
【００２５】
次に、図１（ａ）及び図３に示されるように、端子３が形成される。本実施形態では、端子３として、第一端子３１及び第二端子３２が形成される。第一端子３１は、基板４１の両端部にそれぞれ３つずつ（合計６つ）形成される。６つの第一電極１１は、それぞれ６つの第一引出層８１と重なるように形成される。これにより、第一端子３１は第一電極１１に電気的に接続される。一方、第二端子３２は、本実施形態では基板４１の両端部にそれぞれ２つずつ（合計４つ）形成される。４つの第二端子３２は、それぞれ４つの第二引出層８２と重なるように形成される。端子３は金属から形成されることが好ましく、例えばＭＡＭ（モリブデン／アルミ／モリブデン積層体）、ＡＰＣ（銀／パラジウム／銅積層体）などから形成されることが好ましい。端子３は、真空蒸着法、スパッタリング法等の適宜の方法により形成され得る。
【００２６】
また、第一電極１１上には、導電性を有する通電補助層９が形成されてもよい。本実施形態では、通電補助層９は、機能層１３が形成される領域の周囲における、第二引出層８２の近傍を除く位置に形成される。
【００２７】
通電補助層９は金属から形成されることが好ましく、例えばＭＡＭ（モリブデン／アルミ／モリブデン積層体）、ＡＰＣ（銀／パラジウム／銅積層体）などから形成されることが好ましい。通電補助層９は、真空蒸着法、スパッタリング法等の適宜の方法により形成され得る。更に、通電補助層９は、端子３が形成される際に、この端子３と同じ材料から、端子３が形成される場合と同じ方法で形成されることが好ましい。
【００２８】
次に、第一電極１１上に、機能層１３と、端子３を覆う第一の保護層６１とが形成される。本実施形態では、全ての第一端子３１及び第二端子３２が、第一の保護層６１により覆われることが好ましい。
【００２９】
本発明における機能層１３とは、有機エレクトロルミネッセンス素子２における第一電極１１と第二電極１２との間に介在する層である。機能層１３は、発光層を含む１又は複数の層から構成される。すなわち、機能層１３は、発光層以外に、必要に応じてホール注入層、ホール輸送層、電子注入層、電子輸送層等の層を備えてもよい。例えば機能層１３が、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子注入層、及び電子輸送層を備え、これらの要素が前記の順番に積層していてもよい。
【００３０】
機能層１３がホール注入層を備える場合、ホール注入層を形成するための材料としては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ポリアニリン等の導電性高分子；任意のアクセプタ等でドープされた導電性高分子；カーボンナノチューブ、ＣｕＰｃ（銅フタロシアニン）、ＭＴＤＡＴＡ［4,4',4”-Tris（3-methyl-phenylphenylamino）tri-phenylamine］、ＴｉＯＰＣ（チタニルフタロシアニン）、アモルファスカーボンなどの、導電性と光透過性とを併せ持つ材料が挙げられる。ホール注入層は、塗布法、蒸着法などの適宜の手法により形成され得る。
【００３１】
機能層１３がホール輸送層を備える場合、ホール輸送層を構成する材料（ホール輸送性材料）は、ホール輸送性を有する化合物の群から適宜選定されるが、電子供与性を有し、また電子供与によりラジカルカチオン化した際にも安定である化合物であることが好ましい。ホール輸送性材料としては、例えば、ポリアニリン、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、トリアリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物、スターバーストアミン類（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）、ＴＤＡＴＡ系材料として１−ＴＭＡＴＡ、２−ＴＮＡＴＡ、ｐ−ＰＭＴＤＡＴＡ、ＴＦＡＴＡなどが挙げられるが、これらに限定されず、一般に知られる任意のホール輸送材料が使用され得る。ホール輸送層は塗布法、蒸着法などの適宜の方法で形成され得る。
【００３２】
発光層は、機能層１３中における発光が生じる層である。発光層は、有機エレクトロルミネッセンス素子２用の材料として知られる公知の材料から形成され得る。発光層を形成するための材料の具体例としては、制限的ではないが、アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体、各種の蛍光色素などが、挙げられる。二種以上の材料が組み合わされて用いられてもよい。また、蛍光発光を生じる材料のみならず、燐光発光等のスピン多重項発光を生じる材料、スピン多重項発光を生じる部位を分子内の一部に有する化合物などが用いられてもよい。発光層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって形成されても、塗布法などの湿式プロセスによって形成されてもよい。
【００３３】
機能層１３が電子輸送層を備える場合、電子輸送層を形成するための材料（電子輸送性材料）は、電子を輸送する能力を有し、第二電極１２からの電子の注入を受け得ると共に発光層に対して優れた電子注入効果を発揮する化合物であることが好ましい。更に電子輸送性材料は、電子輸送層へのホールの移動を阻害し、かつ薄膜形成能力の優れた化合物であることが好ましい。電子輸送性材料として、Ａｌｑ３、オキサジアゾール誘導体、スターバーストオキサジアゾール、トリアゾール誘導体、フェニルキノキサリン誘導体、シロール誘導体などが挙げられる。電子輸送性材料の具体例として、フルオレン、バソフェナントロリン、バソクプロイン、アントラキノジメタン、ジフェノキノン、オキサゾール、オキサジアゾール、トリアゾール、イミダゾール、アントラキノジメタン、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）等やそれらの化合物、金属錯体化合物、含窒素五員環誘導体などが挙げられる。金属錯体化合物としては、具体的には、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム、トリ（２−メチル−８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）ガリウム、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリナート）ベリリウム、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリナート）亜鉛、ビス（２−メチル−８−キノリナート）（ｏ−クレゾラート）ガリウム、ビス（２−メチル−８−キノリナート）（１−ナフトラート）アルミニウム、ビス（２−メチル−８−キノリナート）−４−フェニルフェノラート等が挙げられるが、これらに限定されない。含窒素五員環誘導体としては、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、トリアゾール誘導体などが好ましく、具体的には、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−チアゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−（４’−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４”−ビフェニル）１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルチアジアゾリル）］ベンゼン、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−トリアゾール、３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール等が挙げられるが、これらに限定されない。電子輸送性材料として、有機エレクトロルミネッセンス素子２に使用されるポリマー材料も挙げられる。このポリマー材料として、ポリパラフェニレン及びその誘導体、フルオレン及びその誘導体等が挙げられる。電子輸送層は塗布法、蒸着法などの適宜の方法で形成され得る。電子輸送層の厚みに特に制限はないが、例えば、１０〜３００ｎｍの範囲に形成される。
【００３４】
機能層１３が電子注入層を備える場合、電子注入層を形成するための材料としては、アルカリ金属、アルカリ金属のハロゲン化物、アルカリ金属の酸化物、アルカリ金属の炭酸化物、アルカリ土類金属、これらの金属を含む合金などが挙げられる。電子注入層を形成するための材料の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、フッ化リチウム、Ｌｉ2Ｏ、Ｌｉ2ＣＯ3、マグネシウム、ＭｇＯ、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Ａｌ／ＬｉＦ混合物等が挙げられる。電子注入層は、リチウム、ナトリウム、セシウム、カルシウム等のアルカリ金属、アルカリ土類金属などがドープされている有機物層などから形成されてもよい。電子注入層は、蒸着法などの適宜の方法で形成され得る。
【００３５】
第一の保護層６１は、機能層１３を構成する第一の層５１が形成される際に、この第一の層５１と同じ材料で、第一の層５１を形成する場合と同じ方法により、形成される。第一の層５１とは、機能層１３を構成する層から選択される一つの層である。機能層１３が複数の層から構成される場合、これらの層のうちのいずれが第一の層５１であってもよい。例えば機能層１３がホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子注入層、及び電子輸送層を備える場合には、これらの層のいずれが第一の層５１であってもよい。
【００３６】
例えば第一の層５１が塗布法により形成される場合には、第一の保護層６１は、第一の層５１と同じ材料から、塗布法により形成される。この場合、例えば第一の層５１を形成するための材料が適宜の溶剤に分散され或いは溶解されることで、塗布液７が調製される。例えば第一の層５１を形成するための材料がＰＥＤＯＴ／ＰＳＳである場合に、塗布液７としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの水分散液等が使用される。この塗布液７が、基板４１における機能層１３が形成される領域、並びに第一端子３１上及び第二端子３２上に、塗布される。
【００３７】
塗布液７は、例えば図１（ｂ）に示されるように、基板４１における機能層１３が形成される領域と第一端子３１上及び第二端子３２上とを含む、広い領域に亘って塗布される。この場合、続いて、基板４１上の機能層１３及び第一の保護層６１が形成される領域以外の個所における塗布液７が拭き取られるなどして除去されることが好ましい。塗布液７が除去されるにあたっては、例えばアルカリ性溶液（例えばフルウチ化学株式会社製の商品名セミコクリーン等）が含浸されたクロス（例えばＫＢセーレン株式会社製の商品名ザヴィーナ等）によって塗布液７が拭き取られる。この場合、続いて純水が含浸されたクロスによってアルカリ残渣が拭き取られることが好ましい。
【００３８】
尚、塗布液７が、スクリーン印刷法等により、基板４１における機能層１３が形成される領域と第一端子３１上及び第二端子３２上にのみ塗布されてもよい。
【００３９】
基板４１上に塗布された塗布液７中の第一の層５１を形成するための材料が硬化されることで、図１（ｃ）に示されるように、第一の層５１及び第一の保護層６１が、形成される。この場合、例えば塗布液７が、乾燥され、或いは焼成され、或いは乾燥後に焼成されることで、第一の層５１を形成するための材料が硬化される。
【００４０】
塗布液７が乾燥される場合には、塗布液７は、この塗布液７に含まれる溶剤が充分に揮発するような適宜の条件で乾燥される。この場合、塗布液７は、例えば常温以上５０℃以下の温度下で乾燥されることが好ましい。
【００４１】
また、塗布液７が焼成され、或いは乾燥後に焼成される場合、焼成温度は２００〜３００℃の範囲であることが好ましく、また焼成時間は１５〜３０分間であることが好ましい。
【００４２】
また、第一の層５１が蒸着法により形成される場合には、第一の保護層６１は、第一の層５１と同じ材料から、蒸着法により形成される。蒸着にあたっては、例えば機能層１３が形成される領域と第一の保護層６１が形成される領域とに合致する位置が開口するマスクが用いられることが好ましい。このようなマスクが用いられると、蒸着により、第一の層５１を形成するための材料が、機能層１３が形成される領域と第一の保護層６１が形成される領域とに同時に堆積し得る。この場合、第一の層５１と第一の保護層６１とが、同時に形成される。
【００４３】
尚、本実施形態では、第一の保護層６１が形成されるにあたり、図１（ｃ）に示されるように、複数の端子３の各々の上に第一の保護層６１が形成されているが、第一の保護層６１が、複数の端子３上に亘るように形成されてもよい。
【００４４】
機能層１３が複数の層を備える場合、これらの層のうち、第一の層５１は、基板４１に最も近い位置に配置される層であることが好ましい。すなわち、機能層１３を構成する層のうち、基板４１に最も近い位置に配置される層が形成される際に、この層を形成するための材料から、この層を形成する方法と同じ方法により、第一の保護層６１が形成されることが好ましい。この場合、機能層１３が形成される過程における最初期の段階で第一の保護層６１が形成されるため、発光装置１の製造過程における早い段階から、端子３が第一の保護層６１によって保護され得る。
【００４５】
本実施形態の一態様においては、機能層１３における基板４１に最も近い層がホール注入層であり、このホール注入層が形成される際に、ホール注入層と同じ材料から、ホール注入層を形成する方法と同じ方法により、第一の保護層６１が形成される。この場合、ホール注入層を形成するための材料が、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ、ポリアニリン等の導電性高分子；任意のアクセプタ等でドープされた導電性高分子；ＣｕＰｃ（銅フタロシアニン）、ＭＴＤＡＴＡ［4,4',4”-Tris（3-methyl-phenylphenylamino）tri-phenylamine］、ＴｉＯＰＣ（チタニルフタロシアニン）などの有機材料である場合には、ホール注入層及び第一の保護層６１が塗布法により形成されることが好ましい。塗布方法としては、特に制限されないが、例えばスリットコート法、スプレーコート法、スピンコート法等が挙げられる。このように形成されるホール注入層及び第一の保護層６１の厚みは、特に制限されないが、３０〜５０ｎｍの範囲であることが好ましい。
【００４６】
第一の保護層６１が形成された後、図１（ｄ）に示されるように、第一の保護層６１上に、更に第二の保護層６２が重ねられて形成されてもよい。この場合、端子３が、第一の保護層６１及び第二の保護層６２によって、更に確実に保護される。
【００４７】
第二の保護層６２は、適宜の手法により形成される。例えば、機能層１３に含まれる一つの層であって、第一の層５１の後に形成される層（第二の層５２という）が形成される際に、この第二の層５２と同じ材料から、第二の層５２を形成する方法と同じ方法により、第二の保護層６２が形成されてもよい。
【００４８】
本実施形態の一態様においては、第二の保護層６２は、適宜の有機材料、金属材料等から形成される。第二の保護層６２は、塗布法、蒸着法等の適宜の方法により形成される。第二の保護層６２の厚みは、特に制限されないが、１００〜５００ｎｍの範囲であることが好ましい。
【００４９】
第二の層５２が形成された段階で機能層１３が完成する場合と完成しない場合とがある。第二の層５２が形成された段階で機能層１３が完成しない場合には、第二の層５２が形成された後、機能層１３を構成する層が更に形成されることで、図４に示されるように機能層１３が形成される。
【００５０】
尚、本態様では、第一の保護層６１と第二の保護層６２という二層の保護層により端子３が覆われるが、更に多くの保護層により端子３が覆われてもよい。端子３を覆う保護層の数が多くなるほど、端子３がより確実に保護されるようになる。
【００５１】
機能層１３が形成された後、図５に示されるように、機能層１３上に第二電極１２が形成される。これにより、基板４１上に、第一電極１１、機能層１３及び第二電極１２を備える有機エレクトロルミネッセンス素子２が、形成される。本実施形態では、第二電極１２は、陰極として機能する。有機エレクトロルミネッセンス素子２における陰極は、発光層中に電子を注入するための電極である。第二電極１２は、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物、これらの混合物などの材料から形成されることが好ましい。特に、第二電極１２が仕事関数が５ｅＶ以下の材料から形成されること、すなわち第二電極１２の仕事関数が５ｅＶ以下となることが好ましい。このような第二電極１２を形成するための材料としては、例えば、Ａｌ、Ａｇ、ＭｇＡｇなどが挙げられる。Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３混合物などからも第二電極１２が形成され得る。有機エレクトロルミネッセンスの発光が第二電極１２を透過する場合には、第二電極１２が複数の層から成り、その層の一部がＩＴＯ、ＩＺＯなどに代表される透明な導電性材料から形成されることも好ましい。有機エレクトロルミネッセンスの発光が第一電極１１を透過する場合には、第二電極１２の光透過率が１０％以下であることが好ましい。一方、有機エレクトロルミネッセンスの発光が第二電極１２を透過する場合には、第二電極１２の光透過率が７０％以上であることが好ましい。第二電極１２の厚みは、第二電極１２の光透過率、シート抵抗等の特性が所望の程度となるように適宜設定される。第二電極１２の好ましい厚みは、第二電極１２を構成する材料によって異なるが、５００ｎｍ以下であることが好ましく、２０〜２００ｎｍの範囲であれば更に好ましい。第二電極１２は、真空蒸着法、スパッタリング法等の適宜の方法により形成され得る。
【００５２】
第二電極１２は、機能層１３上から各第二引出層８２へ向けて突出してこの第二引出層８２上に重ねられている接続部１４を備えている。これにより、第二電極１２は、第二引出層８２を介して第二端子３２に電気的に接続される。
【００５３】
基板４１上に有機エレクトロルミネッセンス素子２及び第一の保護層６１が形成された後、或いは更に第二の保護層６２が形成された後、有機エレクトロルミネッセンス素子２が封止される。但し、端子３は封止されない。この有機エレクトロルミネッセンス素子２の封止は、基板４１上から第一の保護層６１（或いは第一の保護層６１及び第二の保護層６２）が除去される前の状態、すなわち、端子３が第一の保護層６１に覆われ、或いは更に第二の保護層６２で覆われている状態で、為されることが好ましい。有機エレクトロルミネッセンス素子２を封止する方法は、有機エレクトロルミネッセンス素子２が外部から遮断されるのであれば、特に制限されない。
【００５４】
本実施形態では、有機エレクトロルミネッセンス素子２の封止にあたり、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、基板４１の、有機エレクトロルミネッセンス素子２が形成されている面に対向するように、封止用基材４２が配置される。この封止用基材４２の周縁部が封止樹脂４３を介して基板４１に接合され、それによって基板４１、封止用基材４２及び封止樹脂４３によって囲まれる空間内に有機エレクトロルミネッセンス素子２が配置される。これにより、有機エレクトロルミネッセンス素子２が封止される。封止用基材４２の材質は、特に制限されないが、例えばソーダライムガラス、無アルカリガラスなどのガラス、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、フッ素系樹脂などのプラスチックなどが、挙げられる。封止樹脂４３の材質は、特に制限されないが、例えば二液性エポキシ樹脂、ＵＶ硬化性樹脂等が使用される。また、有機エレクトロルミネッセンス素子２が配置される空間内には、図６（ｂ）に示されるように乾燥剤４４が配置されることが好ましい。乾燥剤４４は、例えば図６（ｂ）に示されるように、封止用基材４２に固定される。
【００５５】
第一の保護層６１、又は第一の保護層６１及び第二の保護層６２が、基板４１上から除去されることにより、図７に示されるように、基板４１、有機エレクトロルミネッセンス素子２、及び端子３を備える発光装置１が得られる。第一の保護層６１、又は第一の保護層６１及び第二の保護層６２は、上記の通り、有機エレクトロルミネッセンス素子２が封止された後に、除去されることが好ましい。この場合、有機エレクトロルミネッセンス素子２が封止される過程において、端子３が傷ついたり端子３に異物が付着したりすることが、抑制される。
【００５６】
第一の保護層６１、又は第一の保護層６１及び第二の保護層６２は、その材質等に応じた適宜の手法により除去される。第一の保護層６１、又は第一の保護層６１及び第二の保護層６２を除去する方法の例としては、大気圧プラズマ処理、ＵＶ／オゾン処理などのドライエッチング処理；有機溶剤等により第一の保護層６１等を溶解又は剥離させるウェットエッチング処理等が、挙げられる。
【００５７】
本実施形態のようにして発光装置１が製造されると、発光装置１が製造される過程において、端子３が第一の保護層６１及び第二の保護層６２で保護されるため、端子３に傷が生じたり端子３に異物が付着したりすることが抑制される。
【符号の説明】
【００５８】
１    発光装置
２    有機エレクトロルミネッセンス素子
３    端子
４１  基板
５１  第一の層
５２  第二の層
６１  第一の保護層
６２  第二の保護層
７    塗布液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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