(57)【要約】【課題】塗工性、耐湿性、及び、接着性に優れ、基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる場合でも、封止剤部への空気の差し込みを抑制することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供する。【解決手段】硬化性樹脂と、ゲル化剤と、体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子と、光カチオン重合開始剤とを含有し、前記硬化性樹脂は、常温で液状のエポキシ樹脂及び常温で固体のエポキシ樹脂を含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂と、ゲル化剤と、体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子と、光カチオン重合開始剤とを含有し、前記硬化性樹脂は、常温で液状のエポキシ樹脂及び常温で固体のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項２】
硬化性樹脂は、重量平均分子量が１００〜１０００の脂環式エポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項３】
常温で液状のエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項４】
常温で固体のエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項５】
ゲル化剤は、有機粒子であることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項６】
有機粒子は、コアシェル粒子であることを特徴とする請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【請求項７】
体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子は、タルクであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗工性、耐湿性、及び、接着性に優れ、基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる場合でも、封止剤部への空気の差し込みを抑制することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬともいう）表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された積層体構造を有し、この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して発光する。このように有機ＥＬ表示素子は自己発光を行うことから、バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、薄型化が可能であり、しかも直流低電圧駆動が可能であるという利点を有している。
【０００３】
近年、従来のボトムエミッション方式の有機ＥＬ表示素子に代わって、有機発光材料層から発せられた光を上面側から取り出すトップエミッション方式の有機ＥＬ表示素子が注目されている。この方式は、開口率が高く、低電圧駆動となることから、長寿命化に有利であるという利点がある。このようなトップエミッション方式の有機ＥＬ表示素子では、通常、積層体を２枚のガラス等の透明材料からなる防湿性基材により挟み込み、該防湿性基材間に充填剤を充填することにより封止している（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、このようなトップエミッション方式の有機ＥＬ表示素子では、光の取り出し方向を遮蔽してしまわないようにするために乾燥剤を配置するスペースがなく、充填剤を充填したとしても充分な防湿効果が得られにくく寿命が短くなるという問題があった。
【０００４】
そこで従来は、透湿度を指標として防湿性の高い封止剤が選択され用いられてきたが、従来の封止剤を、有機ＥＬ表示素子のパネルの周辺部に閉じたパターンを形成するための外周シール剤として用いる場合、真空条件でパネルを貼り合わせた際に、貼り合わせたパネルの内部と外部とに生じる圧力差によってシール部に空気の差し込みが発生し、シールパターンに破れが生じるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３５７９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、塗工性、耐湿性、及び、接着性に優れ、基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる場合でも、封止剤部への空気の差し込みを抑制することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、硬化性樹脂と、ゲル化剤と、体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子と、光カチオン重合開始剤とを含有し、上記硬化性樹脂は、常温で液状のエポキシ樹脂及び常温で固体のエポキシ樹脂を含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤である。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明者らは、常温で液状のエポキシ樹脂と、常温で固体のエポキシ樹脂と、光カチオン重合開始剤とを含有する有機ＥＬ表示素子用封止剤に、ゲル化剤、及び、体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子を組み合わせて配合することにより、塗工性、耐湿性、及び、接着性に優れ、基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる場合でも、封止剤部への空気の差し込みの発生を抑制することができる有機ＥＬ表示素子用封止剤を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、ゲル化剤を含有する。上記ゲル化剤は、常温において樹脂中で膨潤し、有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度を向上させるため、体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子と組み合わせて用いることにより、基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる場合でも、封止剤部への空気の差し込みを抑制することができる。
【００１０】
上記ゲル化剤は、有機粒子が好ましく、コアシェル粒子がより好ましい。なかでも、コア層が常温以下にガラス転移温度（Ｔｇ）を有する（メタ）アクリル樹脂からなり、シェル層がコア層より高い温度領域にＴｇを有する（メタ）アクリル樹脂からなるコアシェル粒子が更に好ましい。
このようなゲル化剤のうち、市販されているものとしては、例えば、ガンツ化成社製のコアシェルアクリレート共重合体微粒子「Ｆ３５１」等が挙げられる。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを示す。
【００１１】
上記ゲル化剤の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が１重量部、好ましい上限が３０重量部である。上記ゲル化剤の含有量が１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度が不充分となり、基板を真空貼り合わせする際に封止剤部に空気の差し込みが発生することがある。上記ゲル化剤の含有量が３０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記ゲル化剤の含有量のより好ましい下限は５重量部、より好ましい上限は２０重量部である。
【００１２】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子を含有する。上記体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の耐湿性を向上させ、かつ、上述したように、上記ゲル化剤と組み合わせて用いることにより、基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる場合でも、封止剤部への空気の差し込みを抑制する役割を有する。
上記無機微粒子の体積平均粒子径が０．１μｍ未満であると、無機微粒子の作製が困難となる。上記無機微粒子の体積平均粒子径が１μｍを超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布した基板を真空貼り合わせする際に封止剤部に空気の差し込みが発生する。上記無機微粒子の体積平均粒子径のより好ましい下限は０．２μｍ、より好ましい上限は０．９μｍである。
なお、上記体積平均粒子径は、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置等を用いて測定することができる。
【００１３】
上記体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子としては、例えば、タルク、石綿、シリカ、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土等が挙げられる。なかでも、ブロッキング性が良くなり、耐湿性が向上するため、板状のタルクが好適である。
【００１４】
上記体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子の含有量は特に限定されないが、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は１重量部、好ましい上限は３０重量部である。上記体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子の含有量が１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布した基板を真空貼り合わせする際に封止剤部に空気の差し込みが発生することがある。上記体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子の含有量が３０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子の含有量のより好ましい下限は２重量部、より好ましい上限は２８重量部である。
【００１５】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、常温で液状のエポキシ樹脂を含有する。上記常温で液状のエポキシ樹脂を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、塗工性、耐湿性、及び、接着性に優れたものとなる。
なお、本明細書において、上記「常温」とは、１０〜３０℃の範囲を意味する。
【００１６】
上記常温で液状のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＯ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、及び、これらの水素化物等のうち常温で液状であるものが挙げられる。なかでも、ガラス転移温度が高く、吸湿性が低く、耐熱性、耐ＵＶ性、硬化性、及び、接着性に優れることから、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。
【００１７】
上記常温で液状のエポキシ樹脂の重量平均分子量の好ましい下限は１５０、好ましい上限は１２００である。上記常温で液状のエポキシ樹脂の重量平均分子量が１５０未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物のガラス転移温度が低くなったり、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物が耐湿性に劣るものとなったりすることがある。上記常温で液状のエポキシ樹脂の重量平均分子量が１２００を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗工性や硬化性に劣るものとなったりすることがある。上記常温で液状のエポキシ樹脂の重量平均分子量のより好ましい下限は２００、より好ましい上限は１０００である。
なお、本明細書において、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ  ＬＦ−８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
【００１８】
上記常温で液状のエポキシ樹脂の含有量は、硬化性樹脂全体１００重量部に対して、好ましい下限が３０重量部、好ましい上限が９０重量部である。上記常温で液状のエポキシ樹脂の含有量が３０重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記常温で液状のエポキシ樹脂の含有量が９０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗工性に劣るものとなったり、硬化物が耐湿性に劣るものとなったりすることがある。上記常温で液状のエポキシ樹脂の含有量のより好ましい下限は４０重量部、より好ましい上限は８０重量部である。
【００１９】
上記硬化性樹脂は、常温で固体のエポキシ樹脂を含有する。上記常温で固体のエポキシ樹脂を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、接着性及び硬化物の耐湿性に優れたものとなる。
【００２０】
上記常温で固体のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＯ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、及び、これらの水素化物等のうち常温で固体であるものが挙げられる。なかでも、ガラス転移温度が高く、吸湿性が低く、耐熱性、耐ＵＶ性、硬化性、及び、接着性に優れることから、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。
【００２１】
上記常温で固体のエポキシ樹脂の重量平均分子量の好ましい下限は２００、好ましい上限は５０００である。上記常温で固体のエポキシ樹脂の重量平均分子量が２００未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が、接着性や硬化物の耐湿性に劣るものとなることがある。上記常温で固体のエポキシ樹脂の重量平均分子量が５０００を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が硬化性に劣るものとなったり、軟化点が高くなり、上記常温で固体のエポキシ樹脂と上記常温で液状のエポキシ樹脂との相溶性が悪くなったりすることがある。上記常温で固体のエポキシ樹脂の重量平均分子量のより好ましい下限は２５０、より好ましい上限は４５００である。
【００２２】
上記常温で固体のエポキシ樹脂の含有量は、硬化性樹脂全体１００重量部に対して、好ましい下限が１０重量部、好ましい上限が４０重量部である。上記常温で固体のエポキシ樹脂の含有量が１０重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物が耐湿性に劣るものとなることがある。上記常温で固体のエポキシ樹脂の含有量が４０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記常温で固体のエポキシ樹脂の含有量のより好ましい下限は１５重量部、より好ましい上限は３５重量部である。
【００２３】
上記硬化性樹脂は、上記常温で液状のエポキシ樹脂又は上記常温で固体のエポキシ樹脂として、重量平均分子量が１００〜１０００の脂環式エポキシ樹脂を含有することが好ましい。上記脂環式エポキシ樹脂は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化性を向上させる役割を有する。
上記脂環式エポキシ樹脂の重量平均分子量が１００未満であると、揮発性が高く、ガスの発生が問題となることがある。上記脂環式エポキシ樹脂の重量平均分子量が１０００を超えると、粘度が高くなり、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記脂環式エポキシ樹脂の重量平均分子量のより好ましい下限は１５０、より好ましい上限は８００である。
【００２４】
上記脂環式エポキシ樹脂として市販されているものとしては、例えば、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１Ｐ、セロキサイド２０００、セロキサイド２０８３、セロキサイド２０８５、セロキサイド３０００（いずれもダイセル化学工業社製）等が挙げられる。なかでも、粘度が低く、硬化性が優れていることから、セロキサイド２０２１Ｐが好ましい。
【００２５】
上記脂環式エポキシ樹脂の含有量は、硬化性樹脂全体１００重量部に対して、好ましい下限が５重量部、好ましい上限が３０重量部である。上記脂環式エポキシ樹脂の含有量が５重量部未満であると、有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化性を向上させる効果が充分に発揮されないことがある。上記脂環式エポキシ樹脂の含有量が３０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記脂環式エポキシ樹脂の含有量のより好ましい上限は２５重量部である。
【００２６】
上記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル樹脂を含有してもよい。上記（メタ）アクリル樹脂としては、エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを示し、上記「エポキシ（メタ）アクリレート」とは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
【００２７】
上記エポキシ（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬＲＤＸ６３１８２（いずれもダイセルサイテック社製）、ＥＡ−１０１０、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−５３２３、ＥＡ−５５２０、ＥＡ−ＣＨＤ、ＥＭＡ−１０２０（いずれも新中村化学工業社製）、エポキシエステルＭ−６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ（いずれも共栄社化学社製）、デナコールアクリレートＤＡ−１４１、デナコールアクリレートＤＡ−３１４、デナコールアクリレートＤＡ−９１１（いずれもナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
【００２８】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、光カチオン重合開始剤を含有する。
上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。なかでも、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が、基板に対する接着性に特に優れたものとなることから、アンチモン錯体、６フッ化リンイオンを有する塩、又は、下記式（１）で表される塩が好ましい。
【００２９】
【化１】
2013157204.tif 000002
【００３０】
式（１）中、ｎは１〜１２の整数を表し、ｍは１〜５の整数を表し、Ｒｆは、アルキル基の全部又は一部の水素がフッ素に置換されてなるフルオロアルキル基を表す。
【００３１】
上記アンチモン錯体は特に限定されないが、スルホニウム塩であることが好ましい。
上記アンチモン錯体であるスルホニウム塩としては、具体的には例えば、テトラフェニル（ジフェニルスルフィド−４，４’−ジイル）ビススルホニウム・ジ（六フッ化アンチモン）、テトラ（４−メトキトフェニル）［ジフェニルスルフィド−４，４’−ジイル］ビススルホニウム・ジ（六フッ化アンチモン）、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム・六フッ化アンチモン、ジ（４−メトキシフェニル）［４−フェニルチオフェニル］スルホニウム・六フッ化アンチモン等が挙げられる。
上記アンチモン錯体のうち市販されているものとしては、例えば、アデカオプトマーＳＰ１７０（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
【００３２】
上記６フッ化リンイオンを有する塩のうち市販されているものとしては、例えば、ＷＰＩ−１１３（和光純薬工業社製）、ＣＰＩ−１００Ｐ（サンアプロ社製）等が挙げられる。
上記式（１）で表される塩のうち市販されているものとしては、例えば、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ（いずれも、サンアプロ社製）等が挙げられる。
【００３３】
上記光カチオン重合開始剤の含有量は特に限定されないが、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は０．５重量部、好ましい上限は５重量部である。上記光カチオン重合開始剤の含有量が０．５重量部未満であると、カチオン重合が充分に進行しなかったり、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記光カチオン重合開始剤の含有量が５重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化反応が速くなりすぎて、作業性が低下したり、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物が不均一となったりすることがある。上記光カチオン重合開始剤の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は４重量部である。
【００３４】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、熱硬化剤を含有してもよい。上記熱硬化剤を含有することで、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤に熱硬化性を付与することができる。
【００３５】
上記熱硬化剤は特に限定されず、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。
上記ヒドラジド化合物は特に限定されず、例えば、１，３−ビス［ヒドラジノカルボノエチル−５−イソプロピルヒダントイン］等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体は特に限定されず、例えば、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、Ｎ−［２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル］尿素、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物は特に限定されず、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコール−ビス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。
【００３６】
上記熱硬化剤の含有量は特に限定されないが、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤に充分な熱硬化性を付与できないことがある。上記熱硬化剤の含有量が１０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の保存安定性が不充分となったり、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物の耐湿性が悪くなったりすることがある。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は２重量部、より好ましい上限は８重量部である。
【００３７】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、チクソ性付与剤を含有してもよい。
上記チクソ性付与剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＡＥＲＯＳＩＬ  ９０Ｇ、ＡＥＲＯＳＩＬ  １３０、ＡＥＲＯＳＩＬ  ２００、ＡＥＲＯＳＩＬ  ２００Ｖ、ＡＥＲＯＳＩＬ  ２００ＣＦ、ＡＥＲＯＳＩＬ  ２００ＦＡＤ、ＡＥＲＯＳＩＬ  ３００、ＡＥＲＯＳＩＬ  ３００ＣＦ、ＡＥＲＯＳＩＬ  ３８０、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２Ｖ、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２ＣＦ、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７４、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ２０２、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ８０５、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ８１２Ｓ、ＡＥＲＯＳＩＬ  ＯＸ５０、ＡＥＲＯＳＩＬ  ＴＴ６００、ＡＥＲＯＳＩＬ  ＭＯＸ８０、ＡＥＲＯＳＩＬ  １７０、ＡＥＲＯＳＩＬ  ＣＯＫ８４、ＡＥＲＯＳＩＬ  ＲＸ２００、ＡＥＲＯＳＩＬ  ＲＹ２００（いずれも日本アエロジル社製）等が挙げられる。
【００３８】
上記チクソ性付与剤の含有量は特に限定されないが、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記チクソ性付与剤の含有量が１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤のチクソ性が不充分となることがある。上記チクソ性付与剤の含有量が１０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記チクソ性付与剤の含有量のより好ましい下限は２重量部、より好ましい上限は８重量部である。
【００３９】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、下記式（２）で表されるベンゾフェノン誘導体からなる増感剤を含有することが好ましい。上記増感剤は、上記光カチオン重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化反応を適度に促進させる役割を有する。
【００４０】
【化２】
2013157204.tif 000003
【００４１】
式（２）中、Ｒ１及びＲ２は、水素、下記式（３−１）で表される置換基、又は、下記式（３−２）で表される置換基を表す。上記Ｒ１及びＲ２は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００４２】
【化３】
2013157204.tif 000004
【００４３】
式（３−１）、（３−２）中、Ｒ３は、水素、炭素数１〜２０の直鎖状又は分枝状のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、又は、炭素数１〜２０のカルボン酸アルキルエステル基を表す。
【００４４】
上記式（２）で表されるベンゾフェノン誘導体としては、具体的には例えば、ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。
【００４５】
上記増感剤の含有量は特に限定されないが、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は３重量部である。上記増感剤の含有量が０．０５重量部未満であると、増感効果が充分に得られないことがある。上記増感剤の含有量が３重量部を超えると、吸収が大きくなりすぎて深部まで光が伝わらないことがある。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１重量部である。
【００４６】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、更に、シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤と基板等との接着性を向上させる役割を有する。
【００４７】
上記シランカップリング剤としては、具体的には例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシラン化合物は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４８】
上記シランカップリング剤の含有量は特に限定されないが、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の接着性を向上させる効果がほとんど得られないことがある。上記シランカップリング剤の含有量が１０重量部を超えると、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトすることがある。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００４９】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化遅延剤を含有してもよい。上記硬化遅延剤を含有することにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤のポットライフを長くすることができる。
【００５０】
上記硬化遅延剤は特に限定されず、例えば、ポリエーテル化合物等が挙げられる。
上記ポリエーテル化合物は特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、クラウンエーテル化合物等が挙げられる。なかでも、クラウンエーテル化合物が好適である。
【００５１】
上記クラウンエーテル化合物は特に限定されず、例えば、１２−クラウン−４、１５−クラウン−５、１８−クラウン−６、２４−クラウン−８、及び、下記一般式（４）で表される構造を有する化合物等が挙げられる。
【００５２】
【化４】
2013157204.tif 000005
【００５３】
式（４）中、Ｒ４〜Ｒ１５は、少なくとも１つが炭素数１〜２０のアルキル基を表す。また、上記アルキル基は、炭素数１〜２０の直鎖状又は分枝状のアルコキシル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、及び、炭素数１〜２０のカルボン酸アルキルエステル基からなる群より選択される１以上の官能基で置換されていてもよく、更に、隣接するＲｎ及びＲｎ＋１（但し、ｎは、４〜１４の偶数を表す）は、共同して環状アルキル骨格を形成していてもよい。
【００５４】
上記一般式（４）で表される構造を有する硬化遅延剤のなかでも、少なくとも１つのシクロヘキシル基を有するものが好適である。上記シクロヘキシル基を有することにより、クラウンエーテルの骨格が安定し、遅延効果が高まる。
上記シクロヘキシル基を有する上記一般式（４）で表される構造を有する硬化遅延剤としては、具体的には例えば、下記化学式（５）で表される構造を有する化合物が挙げられる。
【００５５】
【化５】
2013157204.tif 000006
【００５６】
上記化学式（５）で表される構造を有する化合物は、１８−クラウン−６−エーテル分子の中央を通る線に対して線対称となる位置に２個のシクロヘキシル基を有するため、１８−クラウン−６−エーテル分子の骨格に歪み等を生じさせることなく遅延効果が高くなると考えられる。
【００５７】
上記硬化遅延剤の含有量は特に限定されないが、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は５．０重量部である。上記硬化遅延剤の含有量が０．０５重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤に遅延効果を充分に付与できないことがある。上記硬化遅延剤の含有量が５．０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤を硬化させる際にアウトガスが多量に発生することがある。上記硬化遅延剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は３．０重量部である。
【００５８】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化物の透明性を阻害しない範囲で、素子電極の耐久性を向上させるために、封止剤中に発生した酸と反応する化合物又はイオン交換樹脂を含有してもよい。
【００５９】
上記発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えば、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の炭酸塩又は炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。
【００６０】
上記イオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる陽イオン交換型又は両イオン交換型が好適である。
【００６１】
また、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、必要に応じて補強剤、軟化剤、可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。
【００６２】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を製造する方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリウムミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、硬化性樹脂と、ゲル化剤と、体積平均粒子径が０．１〜１μｍである無機微粒子と、光カチオン重合開始剤と、シランカップリング等の添加剤とを混合する方法が挙げられる。
【００６３】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、コーンローター式粘度計を用いて、２５℃、２．５ｒｐｍの条件で測定した粘度の好ましい下限は５万ｍＰａ・ｓ、好ましい上限は１００万ｍＰａ・ｓである。上記有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度が５万ｍＰａ・ｓ未満であると、塗工性が悪くなったり、塗工した有機ＥＬ表示素子用封止剤が貼り合わせる前に流れたりすることがある。上記有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度が１００万ｍＰａ・ｓを超えると、均一かつ正確に有機ＥＬ表示素子の封止ができないことがある。上記有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度のより好ましい下限は１０万ｍＰａ・ｓ、より好ましい上限は５０万ｍＰａ・ｓである。
【００６４】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、チクソトロピックインデックスが１．１以上であることが好ましい。上記チクソトロピックインデックスが１．１未満であると、基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる場合に、封止剤部への差し込みの発生を充分に抑制することができないことがある。上記チクソトロピックインデックスのより好ましい下限は１．２である。
なお、本明細書において上記チクソトロピックインデックスは、コーンローター式粘度計を用いて、２５℃、１ｒｐｍの条件で測定した粘度を、２５℃、５ｒｐｍの条件で測定した粘度で除した値である。
【００６５】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化物の２０℃から８０℃までにおける引張貯蔵弾性率の好ましい下限が５×１０７Ｐａ、好ましい上限が５×１０８Ｐａである。引張貯蔵弾性率が上記範囲にある本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、加熱硬化時から常温までの弾性率が低弾性域でほぼ一定となっているため、有機ＥＬ表示素子を製造する際に、加熱硬化時から常温まで冷却したときに硬化収縮が起こっても応力が緩和され、有機ＥＬ表示素子に対するダメージが低減される。
【００６６】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物の波長３８０〜８００ｎｍにおける光の全光線透過率の好ましい下限は８０％である。上記全光線透過率が８０％未満であると、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を用いて有機ＥＬ表示素子を製造した場合に、充分な光学特性を得られないことがある。上記全光線透過率のより好ましい下限は８５％である。
上記全光線透過率を測定する方法としては特に限定はされず、例えば、東京電色社製「ＡＵＴＯＭＡＴＩＣ  ＨＡＺＥ  ＭＡＴＥＲ  ＭＯＤＥＬ  ＴＣ＝ＩＩＩ  ＤＰＫ」等の分光計を用いて測定することができる。
【００６７】
本発明の有機ＥＬ表示素子封止剤は、硬化物に紫外線を１００時間照射した後の４００ｎｍにおける透過率の下限が２０μｍの光路長にて８５％以上であることが好ましい。上記紫外線を１００時間照射した後の透過率が８５％未満であると、透明性が低く、発光の損失が大きくなり、かつ、色再現性が悪くなることがある。上記紫外線を１００時間照射した後の透過率のより好ましい下限は９０％、更に好ましい下限は９５％である。
上記紫外線を照射する方法としては特に限定はされず、キセノンランプ、カーボンアークランプ等、従来公知の光源を用いることができる。
【００６８】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化物をＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に従い、６０℃、９０％ＲＨの環境下に２４時間暴露して測定した１００μｍ厚での透湿度の値が１００ｇ／ｍ２以下であることが好ましい。上記透湿度が１００ｇ／ｍ２を超えると、素子に水分が到達し発光部でのダークスポット発生の原因となる。
【００６９】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化させた後の硬化物のガラス転移点が８５℃以上であることが好ましい。上記硬化物のガラス転移点が８５℃未満であると、有機ＥＬ表示素子が高温多湿の状態に曝されたときに、硬化物が軟化するため、水蒸気が硬化物を透過しやすくなり、有機ＥＬ表示素子の劣化の原因となる。上記硬化物のガラス転移点のより好ましい下限は１００℃である。
【００７０】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、基板上に形成した有機発光材料層を有する積層体の周辺部に塗布し、基板を貼り合わせ、該封止剤を硬化させることで該積層体の周辺部を封止することができる。本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布して形成される封止部の形状としては、閉じたパターンであってもよいし、一部開口部を設けたパターンであってもよい。
【００７１】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布する方法は特に限定されず、例えば、スクリーン印刷、ディスペンサー塗布、フレキソ印刷、グラビア印刷等の方法を用いることができる。
【００７２】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布する基板（以下、一方の基板ともいう）は特に限定されず、例えば、上記積層体の形成されている基板であってもよく、上記積層体の形成されていない基板であってもよい。上記一方の基板に上記積層体が形成されていない場合、他方の基板を貼り合わせた際に、上記積層体を外気から保護できるように上記一方の基板の周辺部に本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布すればよい。即ち、他方の基板を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所の周辺部に、閉じたパターン、又は、一部開口部を設けたパターンを形成すればよい。
【００７３】
一方の基板と他方の基板とを貼り合わせる方法は特に限定されないが、減圧雰囲気下で貼り合わせることが好ましい。本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を用いれば、減圧雰囲気下で基板を貼り合わせる場合でも、封止剤部への空気の差し込みを抑制することができる。
上記減圧雰囲気下の真空度の好ましい下限は０．０１ｋＰａ、好ましい上限は１０ｋＰａである。上記減圧雰囲気下の真空度が０．０１ｋＰａ未満であると、真空装置の気密性や真空ポンプの能力から真空状態を達成するのに時間がかかるため現実的でない。上記減圧雰囲気下の真空度が１０ｋＰａを超えると、上記他方の基板を貼り合わせる際の本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤中の気泡の除去が不充分となることがある。
【００７４】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤により、上記積層体の周辺部に閉じたパターンを形成したり、積層体の周辺部に一部開口部を設けた形状のパターンを形成したりする場合、一方の基板と他方の基板とを貼り合わせた後の本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤のシール幅は３ｍｍ以下であることが好ましい。上記シール幅が３ｍｍを超えると、得られる有機ＥＬ表示素子の外観が悪くなることがある。
【００７５】
一方の基板と他方の基板とを貼り合わせた後の一方の基板と他方の基板とのギャップは、１００μｍ以下であることが好ましい。上記ギャップが１００μｍを超えると、得られる有機ＥＬ表示素子のセルのギャップが大きくなりすぎてギャップの制御が難しくなったり、得られる有機ＥＬ表示素子が重くなりすぎたりすることがある。一方の基板と他方の基板とのギャップは、３０μｍ以下であることがより好ましい。
【００７６】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、塗布後、３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長及び３００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量の光を照射することによって硬化させることができる。
【００７７】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、光を照射した後硬化反応が進行し、接着ができなくなるまでの可使時間が１分以上であることが好ましい。上記可使時間が１分未満であると、基板等を貼り合わせる前に硬化が進行してしまい、充分な接着強度が得られなくなることがある。
【００７８】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤に光を照射するための光源は特に限定されず、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。これらの光源は、上記光カチオン重合開始剤の吸収波長に合わせて適宜選択される。
【００７９】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤への光の照射手段としては、例えば、各種光源の同時照射、時間差をおいての逐次照射、同時照射と逐次照射との組み合わせ照射等が挙げられ、いずれの照射手段を用いてもよい。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化に際しては、光カチオン重合をより促進して、硬化時間をより短縮するために、光照射と同時に加熱を行ってもよい。上記加熱を行う場合の加熱温度は特に限定されないが、５０〜１００℃程度であることが好ましい。
【発明の効果】
【００８０】
本発明によれば、塗工性、耐湿性、及び、接着性に優れ、基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる場合でも、封止剤部への空気の差し込みを抑制することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００８１】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００８２】
（実施例１）
（有機ＥＬ表示素子用封止剤の作製）
常温で液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「ＹＬ９８３Ｕ」）５０重量部、常温で液状の脂環式エポキシ樹脂として３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル化学工業社製、「セロキサイド２０２１Ｐ」）２０重量部、常温で固体のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「ｊＥＲ  １００１」）３０重量部、ゲル化剤としてアクリル系コアシェル粒子（ガンツ化成社製、「Ｆ３５１」）２０重量部、体積平均粒子径が０．６μｍのタルク（日本タルク社製、「Ｄ−６００」）１０重量部、光カチオン重合開始剤（サンアプロ社製、「ＣＰＩ−２１０Ｓ」）２重量部、及び、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製、「ＫＢＭ−４０３」）１重量部を混合し、８０℃に加熱した後、ホモディスパー型攪拌混合機（プライミクス社製、「ホモディスパーＬ型」）を用い、攪拌速度３０００ｒｐｍで均一に攪拌混合して、有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００８３】
（実施例２）
常温で液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に代えて、常温で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「ＹＬ９８０」）５０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００８４】
（実施例３）
常温で固体のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に代えて、常温で固体のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「４００５Ｐ」）３０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００８５】
（実施例４）
常温で液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の配合量を８０重量部に変更し、常温で液状の脂環式エポキシ樹脂の配合量を１０重量部に変更し、常温で固体のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を１０重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００８６】
（実施例５）
常温で液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の配合量を３０重量部に変更し、常温で液状の脂環式エポキシ樹脂の配合量を３０重量部に変更し、常温で固体のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を４０重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００８７】
（実施例６）
アクリル系コアシェル粒子の配合量を３０重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００８８】
（実施例７）
アクリル系コアシェル粒子の配合量を１０重量部に変更し、体積平均粒子径が０．６μｍのタルクの配合量を３０重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００８９】
（実施例８）
アクリル系コアシェル粒子に代えて、ポリメタクリル酸メチル微粒子（ガンツ化成社製、「Ｆ３２５」）２０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００９０】
（実施例９）
体積平均粒子径が０．６μｍのタルクに代えて、体積平均粒子径が７μｍのマイカ（山口マイカ社製、「ＭＩＣＡ  ＰＯＷＤＥＲ」）１０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００９１】
（比較例１）
ゲル化剤を用いず、体積平均粒子径が０．６μｍのタルクの配合量を２０重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００９２】
（比較例２）
体積平均粒子径が０．６μｍのタルクを用いず、ゲル化剤の配合量を３０重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００９３】
（比較例３）
体積平均粒子径が０．６μｍのタルクに代えて、体積平均粒子径が３μｍのタルク１０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００９４】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた有機ＥＬ表示素子用封止剤について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００９５】
（１）粘度及びチクソトロピックインデックス
実施例及び比較例で得られた有機ＥＬ表示素子用封止剤について、コーンローター式粘度計（東機産業社製、「ＴＶ−２２型」）を用いて、２５℃において、２．５ｒｐｍの条件で粘度を測定した。また、２５℃、１ｒｐｍの条件で測定した粘度を、２５℃、５ｒｐｍの条件で測定した粘度で除してチクソトロピックインデックスを導出した。
【００９６】
（２）接着力
実施例及び比較例で製造した有機ＥＬ表示素子用封止剤を、２枚の１５×２５ｍｍの大きさの無アルカリスライドガラス（イーグル社製）のうちの一方に塗工し、もう一枚の無アルカリスライドガラスを張り合わせ、高圧水銀灯を用いて２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。次いで、８０℃で３０分間加熱して有機ＥＬ表示素子用封止剤を硬化させ、剥離試験用試料を作製した。得られた剥離試験用試料について、ＥＺ  ＧＲＡＰＨ（島津製作所社製）を用いて、剥離速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥離試験を行い、接着力を測定した。
【００９７】
（３）硬化物の透湿度
実施例及び比較例で製造した有機ＥＬ表示素子用封止剤を１００μｍの厚さとなるように、ベーカー式アプリケーター（テスター産業社製）にて恒温プレート上に塗布した。その後、高圧水銀灯にて２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後、８０℃にて３０分加熱しフィルムを得た。得られたフィルムの透湿度を、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に従い、６０℃、９０％ＲＨの条件に２４時間暴露して測定した。
なお、上記透湿度は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８のように、透湿カップで測定する方法が一般的であるが、アメリカモコン社製のＰＥＲＭＡＴＲＡＮ  Ｗ３／３３を用いて測定することも可能である。
【００９８】
（４）差し込み防止性
実施例及び比較例で製造した有機ＥＬ表示素子用封止剤を、２枚の５０×５０ｍｍの大きさの無アルカリスライドガラス（イーグル社製）のうちの一方の外周部に塗工し、もう一枚の無アルカリスライドガラスを貼り合わせ、高圧水銀灯を用いて２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、差し込み評価用試料を作製した。得られた差し込み評価用試料について目視にて観察し、封止部の形状観察を行った。その結果、封止部の形状が乱れていなかったものを「○」、封止部の形状が乱れていたものを「×」として差し込み防止性を評価した。
【００９９】
【表１】
2013157204.tif 000007
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明によれば、基材に対する塗工性、耐湿性、及び、接着性に優れ、基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる場合でも、封止剤部への空気の差し込みを抑制することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することができる。