(57)【要約】【課題】合成樹脂製のフレーム部材２と、フレーム部材２に取り付けられた端子板６と、リード接続部51と、端子板６とリード接続部51とを互いに接続するリード部材７とを具えた電子機器の端子引出し構造において、リード部材７と端子板６との間の接続不良を抑制する。【解決手段】本発明に係る電子機器の端子引出し構造において、リード部材７は金属製の帯板を屈曲させて形成され、リード接続部51から端子板６へ向かって延びるリード部73、70と、リード部70の先端部を端子板６側に折り返して形成される折返し部72と、折返し部72の先端部に形成されて端子板６の裏面に圧接された接片部71とを具え、フレーム部材２には、リード部材７のリード部70を支持する支持部21が一体に成形され、支持部21と端子板６とによって、フレーム部材２の折返し部72と接片部71が挟圧されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂製のフレーム部材と、該フレーム部材に取り付けられた端子部と、リード接続部と、前記端子部とリード接続部とを互いに接続するリード部材とを具えた電子機器の端子引出し構造において、
前記リード部材は金属製の帯板を屈曲させて形成され、前記リード接続部から前記端子部へ向かって延びるリード部と、該リード部の先端部に形成された弾性部と、該弾性部の先端部に形成されて前記端子部の裏面に圧接された接片部とを具え、
前記フレーム部材には、前記リード部材のリード部を支持する支持部が一体に成形され、該支持部と前記端子部とによって、フレーム部材の弾性部と接片部が挟圧されていることを特徴とする電子機器の端子引出し構造。
【請求項２】
外装キャビネットと、外装キャビネットの内部に設けられた合成樹脂製のフレーム部材と、該フレーム部材に取り付けられて外装キャビネットの表面に露出する端子板と、外装キャビネットの内部に設けられたリード接続部と、前記端子板とリード接続部とを互いに接続するリード部材とを具えた電子機器の端子引出し構造において、
前記リード部材は金属製の帯板を屈曲させて形成され、前記リード接続部から前記端子板へ向かって延びるリード部と、該リード部の先端部を前記端子板側に折り返して形成される折返し部と、該折返し部の先端部に形成されて前記端子板の裏面に圧接された接片部とを具え、
前記フレーム部材には、前記端子板の裏面を露出させる貫通孔が形成されると共に、前記端子板の裏面との対向部に、前記リード部材のリード部を支持する支持部が一体に成形され、該支持部と前記端子板とによって、フレーム部材の折返し部と接片部が挟圧されていることを特徴とする電子機器の端子引出し構造。
【請求項３】
前記リード接続部は回路基板上に設けられ、前記端子板からリード部材を経て回路基板へ電力が供給される請求項１又は請求項２に記載の電子機器の端子引出し構造。
【請求項４】
前記フレーム部材の支持部は、リード部材のリード部の接片部とは反対側の背面を受け止めると共にリード部の幅方向の両端縁を挟持する逆Ｕ字状に形成されている請求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子機器の端子引出し構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機などの電子機器において機器表面から露出する端子部と機器内部のリード接続部とを互いに接続するリード部材を具えた端子引出し構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の電子機器は、充電器を用いて充電することが可能となっており、電子機器を充電器に設置すると、電子機器の表面から露出する端子板が充電器の電極と接触して、該端子板を経て機器内部の二次電池へ電力が供給される。
この様な電子機器において、端子板から二次電池の電極までの電流経路は、一般的にはリード線やフレキシブルリードによって形成される(特許文献１参照)。
【０００３】
しかしながら、リード線やフレキシブルリードを用いた電流経路の場合、組立時に半田付け作業が必要となるため、組立工程が煩雑となる問題がある。
そこで、板金製のリード部材を用いた電流経路の形成が考えられる。
【０００４】
例えば図６に示す携帯電話機においては、複数の操作キー(11)が配備された外装キャビネット(１)の内部に、合成樹脂製のフレーム部材(９)と、第１支持部材(８)及び第２支持部材(４)と、フレーム部材(９)に取り付けられて外装キャビネット(１)の表面に露出する端子板(６)と、第２支持部材(４)上に設置された回路基板(５)と、端子板(６)と回路基板(５)上のリード接続部(51)とを互いに接続する板金製のリード部材(７)とが設けられている。
【０００５】
リード部材(７)は金属製の帯板を屈曲させて形成され、回路基板(５)上のリード接続部(51)から端子板(６)へ向かって延びる第１リード部(73)及び第２リード部(70)と、第２リード部(70)の先端部を端子板(６)側に折り返して形成される折返し部(72)と、該折返し部(72)の先端部に形成されて端子板(６)の裏面に圧接された接片部(71)とを具えている。
【０００６】
リード部材(７)は、第１リード部(73)がフレーム部材(９)の裏面に沿って延びた後、第２リード部(70)が第１支持部材(８)の表面に形成された支持部(81)(82)に沿って延び、該支持部(81)(82)によって支持されている。
又、リード部材(７)は、折返し部(72)及び接片部(71)が第１支持部材(８)の支持部(81)と端子板(６)とによって挟圧され、折返し部(72)の弾性反発力によって接片部(71)が端子板(６)の裏面に圧接されている。
【０００７】
上記携帯電話機においては、端子板(６)が充電器の電極に接触すると、端子板(６)からリード部材(７)を経て回路基板(５)上のリード接続部(51)に電力が供給され、二次電池(図示省略)が充電されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−２８５４２３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図６に示す携帯電話機の端子引出し構造においては、リード部材(７)の折返し部(72)及び接片部(71)が第１支持部材(８)の支持部(81)と端子板(６)とによって挟圧され、折返し部(72)の弾性反発力によって接片部(71)が端子板(６)の裏面に圧接されるので、その圧接力は、端子板(６)と第１支持部材(８)の支持部(81)との間の間隔Ｃによって決定される。
【００１０】
しかしながら、端子板(６)はフレーム部材(９)に取り付けられているため、端子板(６)と第１支持部材(８)の支持部(81)との間の間隔Ｃは、フレーム部材(９)と第１支持部材(８)との間の組立精度に左右され、この間隔Ｃのバラツキによって、リード部材(７)の接片部(71)と端子板(６)との間に接続不良が発生する虞がある。
【００１１】
そこで本発明の目的は、電子機器の端子引出し構造においてリード部材(７)の接片部(71)と端子板(６)との間に生じ得る接続不良を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る電子機器の端子引出し構造は、合成樹脂製のフレーム部材(２)と、該フレーム部材(２)に取り付けられた端子板(６)と、リード接続部(51)と、端子板(６)とリード接続部(51)とを互いに接続するリード部材(７)とを具えている。
【００１３】
ここで、リード部材(７)は金属製の帯板を屈曲させて形成され、前記リード接続部(51)から前記端子板(６)へ向かって延びる第１リード部(73)及び第２リード部(70)と、該第１リード部(73)及び第２リード部(70)の先端部を端子板(６)側に折り返して形成される折返し部(72)と、該折返し部(72)の先端部に形成されて端子板(６)の裏面に圧接された接片部(71)とを具えている。
【００１４】
又、フレーム部材(２)には、リード部材(７)の第１リード部(73)及び第２リード部(70)を支持する支持部(21)が一体に成形され、該支持部(21)と端子板(６)とによって、フレーム部材(２)の折返し部(72)と接片部(71)が挟圧されている。
【００１５】
上記電子機器の端子引出し構造によれば、端子板(６)がフレーム部材(２)に取り付けられると共に、リード部材(７)の折返し部(72)及び接片部(71)が、フレーム部材(２)に取り付けられた端子板(６)と、フレーム部材(２)に一体に成形された支持部(21)とによって挟圧されており、端子板(６)とフレーム部材(２)の支持部(21)との間の間隔Ｂは、フレーム部材(２)の樹脂成型精度には左右されるものの、フレーム部材(２)の樹脂成型精度は複数部材の組立精度よりも遙かに高いので、この間隔Ｂは高い精度に規定される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る電子機器の端子引出し構造によれば、端子板(６)とフレーム部材(２)の支持部(21)との間の間隔Ｂを高い精度に規定することが出来るので、リード部材(７)の接片部(71)と端子板(６)との間に生じ得る接続不良を効果的に抑制することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明を実施した携帯電話機の背面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図３は、図２に対応する斜視図である。
【図４】図４は、該携帯電話機におけるフレーム部材によるリード部材の支持構造を示す斜視図である。
【図５】図５は、フレーム部材の支持部を示す斜視図である。
【図６】図６は、従来の携帯電話機における端子引出し構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を携帯電話機に実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明の一実施形態である携帯電話機においては、図１に示す如く、外装キャビネット(１)の背面に形成された左右一対の開口(10)(10)から、充電用の一対の端子板(６)(６)が露出している。又、外装キャビネット(１)の表面には、図２に示す如く複数の操作キー(11)が配備されている。
【００１９】
外装キャビネット(１)の内部には、図２及び図３に示す如く、それぞれ合成樹脂製のフレーム部材(２)、第１支持部材(３)及び第２支持部材(４)が配備されている。
一対の端子板(６)(６)はＳＵＳ製であって、フレーム部材(２)に防水パッキン(図示せず)を介して貼着固定されており、フレーム部材(２)には、各端子板(６)の裏面を露出させる貫通孔(20)が開設されている。
【００２０】
又、外装キャビネット(１)の内部には、第２支持部材(４)上に回路基板(５)が設置されており、端子板(６)から回路基板(５)上のリード接続部(51)までリード部材(７)が延びている。
尚、回路基板(５)上のリード接続部(51)は、例えばコネクター部品によって形成することが出来る。
【００２１】
リード部材(７)は、ＳＵＳ製の帯板を屈曲させて形成されており、回路基板(５)上のリード接続部(51)からフレーム部材(２)の裏面に沿って延びる第１リード部(73)と、第１支持部材(３)の表面に沿って延びる第２リード部(70)と、第２リード部(70)の先端部を端子板(６)側に折り返して形成される折返し部(72)と、該折返し部(72)の先端部に形成されて端子板(６)の裏面に圧接された接片部(71)とを具えている。
【００２２】
フレーム部材(２)には、図５に示す如くフレーム部材(２)の貫通孔(20)に跨って前記第１支持部材(３)側へ突出する支持部(21)が、樹脂成型用の金型(可動型及び固定型)の食いきり構造を利用して、一体に成形されている。
尚、フレーム部材(２)の支持部(21)は、リード部材(７)の第２リード部(70)の接片部(71)とは反対側の背面を受け止めると共に第２リード部(70)の幅方向の両端縁を挟持する逆Ｕ字状に形成されている。
【００２３】
そして、図４に示す如くリード部材(７)の第２リード部(70)及び折返し部(72)がフレーム部材(２)の支持部(21)をくぐり抜けて、第２リード部(70)が支持部(21)によって支持されている。
これによって、リード部材(７)の第２リード部(70)及び折返し部(72)がフレーム部材(２)の支持部(21)と端子板(６)との間に挟持され、折返し部(72)の弾性反発力によって接片部(71)が端子板(６)の裏面に圧接されている。
【００２４】
上記の携帯電話機が充電器(図示省略)に設置されると、一対の端子板(６)(６)が充電器の一対の電極に接触して、一対の端子板(６)(６)に電圧が印加される。この結果、充電器からリード部材(７)を経て回路基板(５)の充電回路(図示省略)に電力が供給されて、二次電池(図示省略)の充電が行なわれる。
【００２５】
上記の携帯電話機において、端子板(６)はフレーム部材(２)に取り付けられて
おり、該フレーム部材(２)に一体に成形されている支持部(21)によってリード部材(７)の第２リード部(70)が支持されているので、端子板(６)とフレーム部材(２)の支持部(21)との間隔Ｂは、フレーム部材(２)の樹脂成型によって規定され、その精度は極めて高いものとなる。
【００２６】
従って、リード部材(７)の折返し部(72)の弾性反発力は間隔Ｂによって高い精度で規定され、この結果、リード部材(７)の接片部(71)は、フレーム部材(２)と第１支持部材(３)との間の組立精度のバラツキの大小に拘わらず、所定の圧接力で端子板(６)の裏面に圧接されることとなり、リード部材(７)と端子板(６)の間に接続不良は生じない。
【００２７】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、リード部材(７)は、端子板(６)と回路基板(５)上のリード接続部(51)とを互いに接続しているが、リード接続部(51)を電池収容室の電極片と直接に接続して、端子板(６)から二次電池へ直接に電力を供給する構成を採用することも可能である。
【００２８】
又、上記実施形態では、外装キャビネット(１)内に別部材として設置されたフレーム部材(２)に、端子板(６)が固定されると共に支持部(21)が形成されているが、外装キャビネット(１)にフレーム部材(２)を一体に成形して、該フレーム部材(２)に端子板(６)を固定すると共に支持部(21)を形成することも可能である。
【符号の説明】
【００２９】
(１)  外装キャビネット
(10)  開口
(２)  フレーム部材
(20)  貫通孔
(21)  支持部
(３)  第１支持部材
(４)  第２支持部材
(５)  回路基板
(51)  リード接続部
(６)  端子板
(７)  リード部材
(71)  接片部
(72)  折返し部
(73)  第１リード部
(70)  第２リード部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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