(57)【要約】【課題】従来的なプローブカードの非効率的な使用の欠点を改良する。【解決手段】プローブカードは、回路板と、集積回路（ＩＣ）試験インターフェースとを含む。ＩＣ試験インターフェースは、回路板のある端子の上に配置される第１のプローブ組立体と、回路板の他の端子の上に配置される第２のプローブ組立体とを含み、第１のプローブ組立体及び第２のプローブ組立体は、回路板に独立して組み立てられ或いは回路板から独立して分解されること可能にするよう分離される。第１のプローブ組立体と第２のプローブ組立体の各々は、回路板の上に配置されるプローブベースと、片持ちニードルである複数のニードルと、プローブベースの表面の上に固定され且つ複数のニードルを覆うための被覆層とを含む。【選択図】図２Ｂ
2013137296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路板と、
集積回路試験インターフェースとを含み、
該集積回路試験インターフェースは、
前記回路板の端子の上に配置される第１のプローブ組立体と、
前記回路板の他の端子の上に配置される第２のプローブ組立体とを含み、
前記第１のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体は、前記回路板に独立して組み立てられ或いは前記回路板から独立して分解されることを可能にするよう分離され、
前記第１のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体の各々は、
前記回路板の上に配置されるプローブベースと、
片持ち式のニードルである複数のニードルと、
前記プローブベースの表面の上に固定され且つ前記複数のニードルを覆うための被覆層とを含む、
プローブカード。
【請求項２】
前記回路板は、前記第１のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体の複数の固定位置に対応する、複数の第１の孔を含む、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記第1のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体の各々の前記プローブベースは、前記回路板の前記複数の第１の孔の少なくとも１つの第１の孔に対応する、少なくとも１つの第２の孔を含む、請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記第1のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体の各々は、少なくとも１つのネジを更に含み、各ネジの末端は、前記プローブベースの第２の孔及び前記回路板の第１の孔を通り、他の末端は、前記プローブベースの前記第２の孔内に鉤止される、請求項３に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記集積回路試験インターフェースは、前記少なくとも１つのネジが前記プローブベースの前記少なくとも１つの第２の孔及び前記回路板の前記少なくとも１つの第１の孔を通るときに、前記少なくとも１つのネジを係止するために、少なくとも１つのナットを更に含む、請求項４に記載のプローブカード。
【請求項６】
スロットが前記回路板の上に更に形成され、
前記集積回路試験インターフェースは、前記回路板の前記スロットの上に配置される強化プレートを更に含み、
前記第１のプローブ組立体は、前記強化プレートの端子の上に配置され、
前記第２のプローブ組立体は、前記強化プレートの他の端子の上に配置される、
請求項１に記載のプローブカード。
【請求項７】
少なくとも１つの他のスロットが前記回路板の上に更に形成され、
当該プローブカードは、前記回路板の前記少なくとも１つのスロットの上にそれぞれ配置される、少なくとも１つの他の集積回路試験インターフェースを更に含み、
前記少なくとも１つの他の集積回路試験インターフェースの各々は、前記回路板の前記少なくとも１つの他のスロットの１つの上にそれぞれ配置される強化プレートを更に含み、
前記第１のプローブ組立体は、前記強化プレートの端子の上に配置され、
前記第２のプローブ組立体は、前記強化プレートの他の端子の上に配置される、
請求項１に記載のプローブカード。
【請求項８】
前記スロット及び前記少なくとも１つの他のスロットは、ある幾何学的パターンにおいて前記回路板の上に形成される、請求項７に記載のプローブカード。
【請求項９】
回路板と、
集積回路試験インターフェースとを含み、
該集積回路試験インターフェースは、
前記回路板の第１の端子の上に配置される第１のプローブ組立体と、
前記回路板の第２の端子の上に配置される第２のプローブ組立体とを含む、
プローブカード。
【請求項１０】
前記第１のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体は、独立して組み立てられ或いは分解されることを可能にするよう分離される、請求項９に記載のプローブカード。
【請求項１１】
前記第１のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体の各々は、
前記回路板の上に配置されるプローブベースと、
複数のニードルと、
前記プローブベースの表面の上に固定され且つ前記複数のニードルを覆うための被覆層とを含む、
請求項９に記載のプローブカード。
【請求項１２】
前記回路板は、前記第１のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体の複数の固定位置に対応する、複数の第１の孔を含む、請求項１１に記載のプローブカード。
【請求項１３】
前記第１のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体の各々の前記プローブベースは、前記回路板の前記複数の第１の孔の少なくとも１つの第１の孔に対応する、少なくとも１つの第２の孔を含み、
前記第１のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体の各々は、少なくとも１つのネジを更に含み、各ネジの末端は、前記プローブベースの第２の孔及び前記回路板の第１の孔を通り、他の末端は、前記プローブベースの前記第２の孔内に鉤止される、
請求項１２に記載のプローブカード。
【請求項１４】
前記集積回路試験インターフェースは、前記少なくとも１つのネジが前記プローブベースの前記少なくとも１つの第２の孔及び前記回路板の前記少なくとも１つの第１の孔を通るときに、前記少なくとも１つのネジを係止するために、少なくとも１つのナットを更に含む、請求項１３に記載のプローブカード。
【請求項１５】
前記複数のニードルは、片持ち式である、請求項１１に記載のプローブカード。
【請求項１６】
前記プローブベースは、セラミック強化リングで作製される、請求項１１に記載のプローブカード。
【請求項１７】
前記被覆層は、エポキシ樹脂で作製される、請求項１１に記載のプローブカード。
【請求項１８】
スロットが前記回路板の上に更に形成され、
前記集積回路試験インターフェースは、前記回路板の前記スロットの上に配置される強化プレートを更に含み、
前記第１のプローブ組立体は、前記強化プレートの端子の上に配置され、
前記第２のプローブ組立体は、前記強化プレートの他の端子の上に配置される、
請求項９に記載のプローブカード。
【請求項１９】
前記第１のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体の各々は、
前記回路板の上に配置されるプローブベースと、
複数のニードルと、
前記プローブベースの表面の上に固定され且つ前記複数のニードルを覆うための被覆層とを含む、
請求項１８に記載のプローブカード。
【請求項２０】
前記強化プレートは、前記第１のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体の複数の固定位置に対応する、複数の第１の孔を含む、請求項１９に記載のプローブカード。
【請求項２１】
前記第１のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体の各々の前記プローブベースは、前記強化プレートの前記複数の第１の孔の少なくとも１つの第１の孔に対応する、少なくとも１つの第２の孔を更に含み、
前記第１のプローブ組立体及び前記第２のプローブ組立体の各々は、少なくとも１つのネジを更に含み、各ネジの末端は、前記プローブベースの第２の孔及び前記強化プレートの第１の孔を通り、他の末端は、前記プローブベースの前記第２の孔内に鉤止される、
請求項２０に記載のプローブカード。
【請求項２２】
前記集積回路試験インターフェースは、前記少なくとも１つのネジが前記プローブベースの前記少なくとも１つの第２の孔及び前記強化プレートの前記少なくとも１つの第１の孔を通るときに、前記少なくとも１つのネジを係止するために、少なくとも１つのナットを更に含む、請求項２１に記載のプローブカード。
【請求項２３】
少なくとも１つの他のスロットが前記回路板の上に更に形成され、
当該プローブカードは、前記回路板の前記少なくとも１つのスロットの上にそれぞれ配置される、少なくとも１つの他の集積回路試験インターフェースを更に含み、
前記少なくとも１つの他の集積回路試験インターフェースの各々は、前記回路板の前記少なくとも１つの他のスロットの１つの上にそれぞれ配置される強化プレートを更に含み、
前記第１のプローブ組立体は、前記強化プレートの端子の上に配置され、
前記第２のプローブ組立体は、前記強化プレートの他の端子の上に配置される、
請求項１８に記載のプローブカード。
【請求項２４】
前記スロット及び前記少なくとも１つの他のスロットは、ある幾何学的パターンにおいて前記回路板の上に形成される、請求項２３に記載のプローブカード。
【請求項２５】
前記幾何学的パターンは、四辺形である、請求項２４に記載のプローブカード。
【請求項２６】
前記集積回路試験インターフェースは、
前記回路板の第３の端子の上に配置される第３のプローブ組立体と、
前記回路板の第４の端子の上に配置される第４のプローブ組立体とを更に含む、
請求項９に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の参照）
この出願は、２０１１年１２月２７日に出願された「プローブカード及びプローブカードの製造方法」という名称の米国仮特許出願第６１／５８０，３０９号の利益を主張し、その全文を本明細書中に援用する。
【０００２】
本発明は、プローブカード（探針付き基板）及びプローブカードの製造方法に関し、より具体的には、再使用性、急速交換、及び、拡張の利点を有する、集積回路製品のチップ又はプローブ組立体を試験するために利用される、プローブカード及びプローブカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
一般的に、集積回路（ＩＣ）製品は、ＩＣ設計、半導体処理、及び、ＩＣの製造等を順次的に継続することによって得られる。これらの手順の完了後、結合パッドに触れることによるマルチプローブ(multi-probe)処理を行うために、プローブカードが使用される。試験で認定されたチップ又は修理済みチップだけが後続の結合及び実装プロセスに入れられ、実装チップは、ＩＣ製品の製造プロセスにおいて、プローブカードを使用することによる品質検査のための最終試験を更に受けなければならず、試験下にある装置（ＤＵＴ）（例えば、チップ又はＩＣ製品）を試験するために使用される試験信号を送信し、ＤＵＴが損傷されているか否かを決定するために、プローブカードのニードルが使用される。
【０００４】
従来技術において、プローブカードの製造方法は、各ニードルの水準（レベル）を維持することを保証するために、ニードル層に従ってニードルを固定するために使用されるプローブ組立体の上に低い所から高い所に所要のニードルを同時に配置する。例えば、従来的なプローブカード１０の概略図である図１を参照のこと。プローブカード１０は、回路板１００と、ＩＣ試験インターフェース１０２とを含む。詳細には、回路板１００の中央にスロットがあり、スロットに隣接する複数の第１の孔１００ａが、複数のネジ１０４を介してＩＣ試験インターフェース１０２の内部構成部品を固定するために使用される。ＩＣ試験インターフェース１０２は、チップ及びＩＣ製品を試験するために使用され、強化プレート１０６と、プローブ組立体１０８とで構成される。強化プレート１０６の上側及び下側は、複数の第２の孔１０６ａ，１０６ｂをそれぞれ含む。強化プレート１０６は、プローブ組立体１０８の固定を強化するために、回路板１００の中心のスロットの上に配置される。プローブ組立体１０８は、プローブベース１１０と、被覆層１１２と、複数のニードル１１４とで構成される。複数のニードル１１４は、チップ及びＩＣ製品を試験する試験信号を送信し且つ試験結果を戻すために、ニードル層に従って被覆層１１２（例えば、エポキシ樹脂）の上に低い所から高い所に配置される。被覆層１１２は、プローブベース１１０（例えば、セラミック強化リング）に接続され、複数のネジ１１６及び複数のナット１１８によって強化プレート１０６の底部に固定される。
【０００５】
マルチプローブ処理を行うとき、試験下にある装置（ＤＵＴ）が損傷されているか否かを決定するようＤＵＴを試験するために、プローブカード１０を使用し得る。しかしながら、プローブカード１０のニードルの大部分は、ニードルを固定するために使用されるプローブ組立体１０８の上に配置されるので、ニードルの大部分が使用後に廃棄される必要があるとき、使用者は、プローブカード１０を再使用するために損傷したニードルを交換し得ないのみならず、新しいプローブカードを購入する必要さえある。そのような状況では、利用コストは増大し、資源の効率的な利用を促進しない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、従来的なプローブカードの非効率的な使用の欠点を改良することが業界の主要な目標になっている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、再使用性、急速交換、及び、拡張の利点を有する、集積回路製品のチップ又はプローブ組立体を試験するために利用される、プローブカード及びプローブカードの製造方法を提供する。
【０００８】
ある特徴において、回路板と、集積回路試験インターフェースとを含む、プローブカードが提供される。集積回路試験インターフェースは、回路板の端子の上に配置される第１のプローブ組立体と、回路板の他の端子の上に配置される第２のプローブ組立体とを含み、第１のプローブ組立体及び第２のプローブ組立体は、回路板に独立して組み立てられ或いは回路板から独立して分解されることを可能にするよう分離される。第１のプローブ組立体及び第２のプローブ組立体の各々は、回路板の上に配置されるプローブベースと、片持ち式のニードルである複数のニードルと、プローブベースの表面の上に固定され且つ複数のニードルを覆うための被覆層とを含む。
【０００９】
他の特徴では、回路板と、集積回路試験インターフェースとを含む、プローブカードが開示される。集積回路試験インターフェースは、回路板の第１の端子の上に配置される第１のプローブ組立体と、回路板の第２の端子の上に配置される第２のプローブ組立体とを含む。
【００１０】
本発明のこれらの及び他の目的は、様々な図面及び図中に例示される好適実施態様の以下の詳細な記載を判読した後、当業者に疑いなく明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来的なプローブカードを示す概略図である。
【図２Ａ】本発明のある実施態様に従ったプローブカードを示す底面図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示すプローブカードを示す断面図である。
【図３Ａ】図２Ｂに示すプローブカードの製造及び組立て操作プロセスのある実施態様を示す概略図である。
【図３Ｂ】図２Ｂに示すプローブカードの製造及び組立て操作プロセスのある実施態様を示す概略図である。
【図３Ｃ】図２Ｂに示すプローブカードの製造及び組立て操作プロセスのある実施態様を示す概略図である。
【図３Ｄ】図２Ｂに示すプローブカードの製造及び組立て操作プロセスのある実施態様を示す概略図である。
【図４】本発明の異なる実施態様に従ったプローブカードを示す構造図である。
【図５】本発明の異なる実施態様に従ったプローブカードを示す構造図である。
【図６】本発明の異なる実施態様に従ったプローブカードを示す構造図である。
【図７】本発明の異なる実施態様に従ったプローブカードを示す構造図である。
【図８】本発明のある実施態様に従ったプローブカードを示す構造図である。
【図９】図８に示すプローブカードの他の実施態様を示す構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図２Ａ及び２Ｂを参照のこと。図２Ａは、本発明のある実施態様に従ったプローブカード２０の底面図である。図２Ｂは、図２Ａ中に示される破線に沿うプローブカード２０の断面図である。製造されたウェーハ及び集積回路（ＩＣ）製品を試験するために、プローブカード２０を使用し得る。試験操作者は試験信号を出力し、或いは、単一のサイト(site)２１を介して試験結果を受信し、チップ又は素子が損傷されているか否かを決定し得る。図２Ｂに示すように、プローブカード２０は、回路板２００と、ＩＣ試験インターフェース２０２とを含む。ＩＣ試験インターフェース２０２は、プローブ組立体２０８，２１０を主に含み、それらは分離されている。プローブ組立体２０８は、回路板２００のある端子(terminal)の上に配置され、プローブ組立体２１０は、回路板２００の他の端子の上に配置される。
【００１３】
具体的には、例えば、スロットを回路板２００の中央の上に形成し得る。複数のネジ２０４を介してＩＣ試験インターフェース２０２の内部構成部品を固定するために、例えば、複数の第1の孔２００ａをスロットの隣接領域に形成し得る。チップ及びＩＣ製品を試験するために、ＩＣ試験インターフェース２０２を使用し得る。ＩＣ試験インターフェース２０２は、強化プレート２０６と、プローブ組立体２０８，２１０とを含み得る。強化プレート２０６の上側及び下側は、複数の第２の孔２０６ａ，２０６ｂを含み得る。プローブ組立体２０８，２１０を固定するために、強化プレート２０６を回路板２００の中央のスロットの上に配置し得る。試験信号を送信し且つ試験結果を戻すために、プローブ組立体２０８，２１０を強化プレート２０６の下で２つの相対的な端子の上にそれぞれ配置し得る。
【００１４】
換言すれば、プローブ組立体２０８，２１０は分離されており、強化プレート２０６に独立して組み立てられ或いは強化プレート２０６から独立して分解されることを可能にする。従って、プローブ組立体２０８及び／又はプローブ組立体２１０が消費されて廃棄されるべきとき、損傷したプローブ組立体（例えば、プローブ組立体２０８及び／又はプローブ組立体２１０）を交換することによって、プローブカード２０を再使用して試験を行い得る。
【００１５】
図２Ｂは、ある実施態様であり、それはプローブ組立体２０８，２１０の詳細な構造も示している。その実施態様において、プローブ組立体２０８，２１０は、片持ちプローブ組立体であり得る。プローブ組立体２０８は、プローブベース２１２と、被覆層２１４と、複数のニードル２１６とで構成され、同様に、プローブ組立体２１０は、プローブベース２１８と、被覆層２２０と、複数のニードル２２２とを含む。複数のニードル２１６，２２２は、試験信号を送信し且つ試験結果を戻すために使用され、ニードル層に従って被覆層２１４，２２０の上に高い所から低い所にそれぞれ配置され、それらの被覆層２１４，２２０は、複数のニードル２１６，２２２の固定を強化し得る。プローブベース２１２，２１８は、被覆層２１４，２２０の固定を強化するために、被覆層２１４，２２０にそれぞれ接続される。その上、強化プレート２０６の複数の第２の孔２０６ｂに対応する複数の第３の孔２１２ａ，２１２ｂ，２１８ａ，２１８ｂが、プローブベース２１２，２１８の上側及び下側の上にそれぞれ形成され、１つ又はそれよりも多くのネジ２２４，２２６及び１つ又はそれよりも多くのナット２２８，２３０を介して、プローブベース２１２，２１８を強化プレート２０６の２つの相対的な端子に係止する。手短に言えば、プローブベース２１２及びプローブベース２１８は分離され、互いに恒久的に接続されず、被覆層２１４，２２０をプローブベース２１２又はプローブベース２１８にそれぞれ接続し得る。よって、プローブ組立体２０８，２１０を独立して組立て、分解し、且つ、製造し得る（詳細は以下に記載する）。
【００１６】
図２Ａ及び図２Ｂは、本発明の着想を例示するために一例として利用されていること、当業者は本発明の着想に従って変更及び修正を行い得ること、及び、本発明はこれに限定されないことに留意のこと。例えば、図２Ｂにおいて、回路板２００は、使用者要求に依存して、とりわけ、長方形、円形、又は、正方形のような、如何なる種類のプリント回路板であってもよい。強化プレート２０６を、とりわけ、アルミニウム、ステンレス鋼のような金属材料から作製し得る。強化プレート２０６は、マルチプローブ組立体２０８，２１０を含む組成物であってもよい。加えて、この実施態様では、プローブ組立体２０８，２１０は、強化プレート２０６の下面の２つの側部の上に配置されるが、本発明はこれに限定されない。他の実施態様では、強化プレート２０６の下で２つの相対的な側部（例えば、右側及び左側）の上に配置されるプローブ組立体２０８，２１０に加えて、マルチプローブ組立体を類似の方法において強化プレート２０６の下で他の２つの相対的な側部（例えば、前側及び後側）の上にも配置し得る。例えば、システムオンチップ（ＳＯＣ）のような４つの側部の上に試験パッドを備える正方形チップが試験される必要があるならば、試験を行うために、独立して組み立て、分解し、且つ、製造し得る４つのプローブ組立体を、強化プレート２０６の下に配置し得る。加えて、幾何学的パターンにおいて回路板の上に形成し得る１つ又はそれよりも多くのスロットがあり得る。幾何学的パターンは、四辺形、又は、設計に応じて任意の他の形状であってもよい。１つ又はそれよりも多くのスロットの場所は、回路板の中央に例示的に示されているが、必要に応じて、他の場所であってもよい。
【００１７】
加えて、実施態様は、空間内である距離だけ互いに分離されたプローブ組立体２０８とプローブ組立体２１０とを備えて示されているが、本開示中の「分離される」という用語は、「プローブカード上である距離だけ分離される」ことを必ずしも意味しない。例えば、一部の代替的な実施態様では、プローブ組立体がプローブカードの上に固定されるとき、プローブ組立体を接触させ、接続させ、或いは、結合し得るが、プローブ組立体を独立してプローブカードに組み立て、且つ／或いは、プローブカードから独立して分解し得る。換言すれば、本開示において、「プローブ組立体が分離される」とは、少なくとも組立て及び／又は分解プロセス中に、プローブ組立体を独立して移動し得ること、或いは、プローブ組立体を実際に分離し得ること、或いは、プローブ組立体を少なくとも２つの部分と見ることができることを意味する。従って、上記利点の少なくとも１つを可能にする実施態様の如何なる変形も本発明の範囲内にある。
【００１８】
更に、プローブ組立体２１２，２１８をセラミック強化リングのような漏電防止特性を備える材料で作製し得る。プローブ組立体２１２，２１８を複数のネジ２２４，２２６によって強化プレート２０６に係止し得るのみならず、異なるプロセスに従って強化プレート２０６に接続し得る。被覆層２１４，２２０をエポキシ樹脂のような熱硬化性材料で作製し得る。加えて、本発明の実施態様では、複数のニードル２１６を、試験信号を入力するための入力ピンとして使用し得るし、複数のニードル２２２を、試験結果を出力するための出力ピンとして使用し得る。他の実施態様では、複数のニードル２１６，２２２は、入力ピン、出力ピン、又は、入力ピン及び出力ピンの組み合わせとして作用し得る。複数のニードル２１６を水平方向で調節するために、複数のニードル２２２の水平方向の位置を固定することによって、複数のニードル２１６，２２２を調節することの水平方向の差を調節し得る。その理由は、出力端子のニードル（複数のニードル２２２）の数は、入力端子のニードル（複数のニードル２１６）の数よりも多く、よって、それは出力端子のニードルの水平位置を固定して入力端子のニードルを水平方向で調節する可能性が高いからである。しかしながら、使用者は、複数のニードル２２２を水平方向で調節するために、複数のニードル２１６の水平方向の位置を固定してもよい。これらの及び他の派生的な適用は当業者に既知である。
【００１９】
図２Ｂに示すプローブカード２０の実施態様の製造方法及び組立て方法については、プローブカード２０の製造及び組立ての操作プロセスのある実施態様である図３Ａ乃至図３Ｄを参照し得る。図３Ａ及び図３Ｄは、本発明のプローブカード２０の製造及び組立ての着想を例示するために利用され、本発明はこれに限定されず、当業者は本発明の着想に従って変更又は修正を行い得ることが留意されるべきである。
【００２０】
先ず、図３Ａに示すように、複数のネジ２２４，２２６が、プローブベース２１２，２１８の複数の第３の孔２１２ｂ，２１８ｂを通じてそれぞれ通され、複数のニードル２１６，２２２が、ニードル層に従って被覆層２１４，２２０の上で低い所から高い所にそれぞれ配置される。次に、図３Ｂに示すプローブ組立体２０８，２１０を形成するために、被覆層２１４，２２０の上に接合されるよう、プローブベース２１２，２１８が、図３Ａに示す破線の方向に沿って移動される。そのような状況では、プローブ組立体２０８，２１０を独立して設計し或いは製造し得る。即ち、プローブ組立体２０８は、プローブ組立体２１０に恒久的に接続されず、プローブ組立体２１０と共に同時に製造されない。換言すれば、後続のプローブ組立体２１０（出力ピン）が同じ順列(permutation)を有するならば、使用者は、プローブ組立体２１０を再使用するために、直接的にプローブ組立体２０８（入力ピン）を分解し且つ新しい製品のプローブ組立体を組み立てることによって、試験を行い得る。同様に、プローブ組立体２０８の再使用性を可能にするよう、プローブ組立体２１０も独立して分解し得る。
【００２１】
次に、図３Ｃに示すように、プローブ組立体２０８，２１０の複数のニードル２１６，２２２は、回路板２００の下にはんだ付けされる。然る後、図３Ｄに示すように、強化プレート２０６の底部が回路板２００の中央のスロットの上に配置され、プローブ組立体２０８，２１０の複数のネジ２２４，２２６が強化プレート２０６の下の複数の第２の孔２０６ｂを通じて通され、複数のネジ２２４，２２６の末端(tails)が強化プレート２０６の上の複数の第２の孔２０６ａを通じて通される。次に、複数のネジ２０４が強化プレート２０６と回路板２００の複数の第１の孔２００ａとに係止されて、強化プレート２０６を係止する。最後に、プローブカード２０の製造を完了するために、複数のナット２２８，２３０が複数のネジ２２４，２２６の末端にそれぞれ係止されて、強化プレート２０６及びプローブ組立体２０８，２１０を固定する。そのような状況では、プローブ組立体２０８，２１０を独立して設計し且つ製造し得るのみならず、回路板２００に独立して組み付け得る。その上、分解を行うとき、使用者は、複数のナット２２８及び／又は２３０を緩めること並びに回路板２００にはんだ付けされるニードル２１６及び／又は２２２からはんだを取ることを介して、プローブ組立体２０８及び／又は２１０を分解し得る。従って、プローブ組立体２０８及び／又はプローブ組立体２１０を廃棄する準備ができたとき、使用者は損傷したプローブ組立体のみを交換し、プローブカード２０を再使用して試験を行い得る。
【００２２】
図２Ｂは、本発明の１つの実施態様のプローブカード２０の構造図を例示するために利用されており、本発明はこれに限定されず、当業者は本発明の着想に従って変更又は修正を行い得ることが留意されるべきである。例えば、本発明の他の異なる実施態様に従ったプローブカード４０，５０，６０，７０の構造図である図４乃至図７を参照のこと。プローブカード４０，５０，６０，７０の構造は、プローブカード２０の構造にそれぞれ類似しており、同じ構成部品は同じ記号によって示されている。プローブカード４０とプローブカード２０との間の相違は、プローブカード４０が、プローブカード２０の強化プレート２０６を含まないのみならず、回路板４００の中央の上にスロットも含まないことである。従って、強化プレート２０６を使用せずにプローブカード４０の製造を完了し得るよう、プローブ組立体２０８，２１０の複数のネジ２２４，２２６を回路板４００の複数の第１の孔４００ａを通じて直接的に通し、複数のナット２２８，２３０を複数のネジ２２４，２２６の末端に係止し得る。プローブカード５０とプローブカード２０との間の相違は、プローブカード５０の強化プレート５００の厚みがプローブカード２０の強化プレート２０６の厚みよりも薄く、プローブベース５０２，５０４の高さがプローブベース２１２，２１８の高さよりも高いことである。プローブカード６０とプローブカード２０との間の相違は、プローブカード６０の強化プレート６００の厚みがプローブカード２０の強化プレート２０６の厚みよりも薄く、被覆層６０２，６０４の高さが被覆層２１４，２２０の高さよりも高いことである。プローブカード７０とプローブカード２０との間の相違は、プローブカード７０が回路板２００の底部から回路板２００及び強化プレート２０６に係止される複数のネジ７００を含むことである。これらの変形も、消費済みプローブ組立体を廃棄する準備ができたとき、損傷したプローブ組立体を交換することによって、プローブカードを再使用することを可能であり、依然として本発明の範囲内にある。
【００２３】
要約すれば、上記の異なる実施態様では、プローブ組立体２０８，２１０の両方を独立して製造し、回路板２００の下で相対的な２つの端子の上にそれぞれ配置し得る。その上、複数のナット２２８及び／又は２３０を緩め、且つ、回路板２００にはんだ付けされた複数のニードル２１６及び／又は２２２のはんだを取ることによって、プローブ組立体２０８，２１０の１つ又は２つを分解し得る。従って、消費済みプローブ組立体が廃棄されるべきとき、プローブ組立体の全てを交換する必要はなく、損傷したプローブ組立体を交換することによって、プローブカードを再使用して試験を行い得る。
【００２４】
他方、図２Ａでは、プローブカード２０は、単一のサイト２１のみを含む。しかしながら、実際には、他の実施態様では、プローブカード２０は、多数のサイトも含み得る。例えば、本発明のある実施態様に従ったプローブカード８０の構造図である図８を参照のこと。プローブカード８０とプローブカード２０との間の相違は、プローブカード８０が二重サイトプローブカードであることである。プローブカード８０は、回路板８００と、プローブ組立体８０２，８０４と、サイト８０６，８０８とを含む。回路板８００は、プローブ組立体８０２，８０４とそれぞれ組み合わせられるために、２つのスロットを有する。プローブ組立体８０２の構造は、従来的なプローブ組立体（即ち、再使用性を有さないプローブ組立体）の構造と実質的に類似し、プローブ組立体８０４の構造は、プローブカード２０のプローブ組立体２１０の構造と実質的に類似し、以下に記載しない。その上、試験信号を送信し且つ試験結果を戻すために、サイト８０６，８０８の両方を使用し得るので、プローブカード８０は、二重サイトプローブカードである。プローブカード８０は、プローブカード２０の派生的な代替であり、よって、上記の記載を参照することによって、詳細な製造及び変更を導き出し得る。同様に、プローブ組立体８０２，８０４をそれぞれ組み立て且つ分解し得るし、或いは、独立して設計し且つ製造し得る。従って、消費済みのプローブ組立体８０２及び／又はプローブ組立体８０４が廃棄されるべきとき、プローブ組立体（例えば、プローブ組立体８０２及び／又は８０４）を交換することによって、プローブカード８０を再使用して試験を行い得る。同様に、２つ又はそれよりも多くのサイトを有するマルチサイトプローブカードでは、異なるサイト及びそれらの異なる構成を別個に製造し、類似の結合着想を用いて回路板に組み付け得る。
【００２５】
図８は、本発明の実施態様の二重サイトプローブカードを例示するために利用されており、本発明はこれに限定されず、当業者は本発明の着想に従って変更又は修正を行い得ることに留意すべきである。例えば、本発明のある実施態様に従ったプローブカード９０の構造図である図９を参照のこと。プローブカード９０の構造は、プローブカード８０の構造と類似し、同じ構成部品は、同じ記号によって指し示されている。プローブカード９０とプローブカード８０との間の相違は、プローブカード９０がプローブ組立体９００，９０２，９０４を含むことである。プローブ組立体９００の構造は、従来的なプローブ組立体の構造と類似し、プローブ組立体９０２，９０４の構造の各々は、プローブカード８０のプローブ組立体８０４の構造と類似し、消費済みプローブ組立体が廃棄されるべきとき、損傷したプローブ組立体を交換することだけによってプローブカード８０を再使用することを可能にするような変形も、依然として本発明の範囲内にある。加えて、図８及び図９の実施態様において、二重サイトプローブカードの一方の側は、従来的なプローブ組立体を有し、他方の側は、プローブ組立体８０４の構造と類似する構造を有する１つ又は２つのプローブ組立体を有し、他の実施態様では、二重サイトプローブカードの２つの側の両方に、各々のプローブ組立体がプローブ組立体８０４の構造と類似する構造を有する２つのプローブ組立体を配置し得る。換言すれば、この二重サイトプローブカードは、４つのプローブ組立体を有し得る。その上、上記の二重サイトプローブカードの構造及び変更をマルチサイトプローブカードに更に適用し得るが、簡潔性のために、それらを以下に記載しない。
【００２６】
従来技術において、プローブカードの製造方法は、ニードル層に従ってニードルを固定するために使用される単一のプローブ組立体の上に低い所から高い所にニードルの全てを同時に配置することである。よって、従来的なプローブカードのためにウェーハ及び製造試験を行うプロセスでは、消費済みニードルが廃棄されるべきとき、使用者は試験を行うためにプローブカード一式を交換する必要がある。これに比べ、それらの実施態様は、独立して組み立て且つ分解することが可能であり、独立して設計し且つ製造することさえ可能である、マルチプローブ組立体を備えるプローブカードを開示している。従って、消費済みニードルが廃棄されるべきとき、利用コストを低減するために、プローブカード一式を交換せずに再び試験を行うよう、使用者は損傷したプローブ組立体を交換する必要があるだけである。
【００２７】
要約すれば、それらの実施態様のプローブ組立体は分離されており、プローブ組立体を独立して組み立て或いは分解し得る。従って、プローブ組立体のニードルの大部分が消費されたとき、利用コストを低減し且つプローブカードが再使用性を有することを可能にするために、プローブカード一式を交換せずに試験を行うよう、使用者は損傷したプローブ組立体を交換する必要があるだけである。
【００２８】
当業者は、本発明の教示を保持しながら本装置及び方法の数多くの修正及び変更を行い得ることに直ちに気付くであろう。従って、上記の記載は、付属の請求項の境界によってのみ限定されるものと解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００２９】
１０      プローブカード(probe  card)
１００    回路板  (circuit  board)
１００ａ  複数の第１の孔  (a  plurality  of  first  holes)
１０２    集積回路試験インターフェース  (integrated  circuit  test  interface)
１０４    複数のネジ  (a  plurality  of  screws)
１０６    強化プレート  (reinforcement  plate)
１０６ａ  複数の第２の孔  (a  plurality  of  second  holes)
１０６ｂ  複数の第２の孔  (a  plurality  of  second  holes)
１０８    プローブ組立体  (probe  assembly)
１１０    プローブベース  (probe  base)
１１２    被覆層  (covering  layer)
１１４    複数のニードル  (a  plurality  of  needles)
１１６    複数のネジ  (a  plurality  of  screws)
１１８    複数のナット  (a  plurality  of  nuts)
２０      プローブカード  (probe  card)
２１      単一のサイト  (single  site)
４０      プローブカード  (probe  card)
５０      プローブカード  (probe  card)
６０      プローブカード  (probe  card)
７０      プローブカード  (probe  card)
８０      プローブカード  (probe  card)
９０      プローブカード  (probe  card)
２００    回路板  (circuit  board)
２００ａ  複数の第１の孔  (a  plurality  of  first  holes)
２０２    集積回路試験インターフェース  (integrated  circuit  test  interface)
２０６    強化プレート  (reinforcement  plate)
２０６ａ  複数の第２の孔  (a  plurality  of  second  holes)
２０６ｂ  複数の第２の孔  (a  plurality  of  second  holes)
２０８    プローブ組立体  (probe  assembly)
２１０    プローブ組立体  (probe  assembly)
２１２    プローブベース  (probe  base)
２１２ａ  複数の第３の孔  (a  plurality  of  third  holes)
２１２ｂ  複数の第３の孔  (a  plurality  of  third  holes)
２１４    被覆層  (covering  layer)
２１６    複数のニードル  (a  plurality  of  needles)
２１８    プローブベース  (probe  base)
２１８ａ  複数の第３の孔  (a  plurality  of  third  holes)
２１８ｂ  複数の第３の孔  (a  plurality  of  third  holes)
２２０    被覆層  (covering  layer)
２２２    複数のニードル  (a  plurality  of  needles)
２２４    ネジ  (screws)
２２６    ネジ  (screws)
２２８    ナット  (nuts)
２３０    ナット  (nuts)
４００    回路板  (circuit  board)
４００ａ  複数の第１の孔  (a  plurality  of  first  holes)
５００    強化プレート  (reinforcement  plate)
５０２    プローブベース  (probe  base)
５０４    プローブベース  (probe  base)
６００    強化プレート  (reinforcement  plate)
６０２    被覆層  (covering  layer)
６０４    被覆層  (covering  layer)
７００    複数のネジ(a  plurality  of  screws)
８００    回路板  (circuit  board)
８０２    プローブ組立体  (probe  assembly)
８０４    プローブ組立体  (probe  assembly)
８０６    サイト  (site)
８０８    サイト  (site)
９００    プローブ組立体  (probe  assembly)
９０２    プローブ組立体  (probe  assembly)
９０４    プローブ組立体  (probe  assembly)
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2013137296.tif 000007
【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
2013137296.tif 000009
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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