(57)【要約】【課題】本発明は、適用対象の装置の構成に対する制約を抑制するとともに、回収された段階での欠品有無の判定を容易性を向上させる。【解決手段】画像処理装置１は、欠品検査部２０が、部品及びユニット等の部品集合体を含む部品等であるサブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等それぞれにおいて、該サブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等が取り付けられていると、所定の取り付け電位状態を保持するネジ１０ａ〜１０ｄと、少なくとも前記基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等の数に対応する外部出力端子１２ａ〜１２ｄを有する端子集合部１２と、前記基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等の前記電位状態をそれぞれ該端子集合部１２の該外部出力端子１２ａ〜１２ｄに接続するリード線１１ａ〜１１ｄと、を備えている。【選択図】          図１
2013250492.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品及びユニット等の部品集合体を含む部品等それぞれにおいて、該部品等が取り付けられていると、所定の取り付け電位状態を保持する状態保持手段と、
少なくとも前記部品等の数に対応する外部出力端子を有する端子集合手段と、
前記部品等の前記電位状態をそれぞれ前記端子集合手段の前記外部出力端子に接続する接続手段と、
を備えていることを特徴とする欠品検査装置。
【請求項２】
前記端子集合手段は、
前記外部出力端子が所定の基板上に所定の並び順で配置されており、該各外部出力端子に近接して該外部出力端子に接続されている前記部品等を特定する部品情報が付与されていることを特徴とする請求項１記載の欠品検査装置。
【請求項３】
前記端子集合手段は、
前記取り付け電位状態を維持する基準端子が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の欠品検査装置。
【請求項４】
前記欠品検査装置は、
前記端子集合手段が、前記欠品検査装置の適用される電子装置の筐体の外部から前記各外部出力端子の電位状態を検査可能な位置に配設されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の欠品検査装置。
【請求項５】
前記状態保持手段は、
前記部品等を接地電位に接続して、前記取り付け電位状態として接地電位に保持することを特徴とする欠品検査装置。
【請求項６】
部品及びユニット等の複数の部品集合体を含む部品等を搭載して、該部品等を用いて画像処理を行うとともに、該部品等の欠品の有無を検査する欠品検査部を搭載している画像処理装置であって、
前記欠品検査部は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の欠品検査装置であることを特徴とする画像処理装置。
【請求項７】
部品及びユニット等の部品集合体を含む部品等それぞれにおいて、該部品等が取り付けられていると、所定の取り付け電位状態を保持する状態保持処理ステップと、
少なくとも前記部品等の数の外部出力端子を有する端子集合手段の該外部出力端子に、該部品等の電位状態をそれぞれ接続する接続処理ステップと、
を有していることを特徴とする欠品検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、欠品検査装置、画像処理装置及び欠品検査方法に関し、詳細には、適用対象の装置の構成に対する制約を抑制するとともに、欠品有無の判定の容易性を向上させる欠品検査装置、画像処理装置及び欠品検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ファクシミリ装置、複写装置、複合装置等の画像処理装置や家電機器等の装置においては、環境保全の見地や経済性の見地等から電子装置を回収して、再利用可能なものは再利用するというリサイクルが行われている。
【０００３】
一般的に、各種装置におけるリサイクルは、装置の利用者であるユーザ先から回収センタに直接戻す場合と、ユーザ先から一旦、販売会社の営業所等に移された後、複数の電子装置と一緒に回収センタに戻す場合等がある。回収センタに戻された電子装置（以下、回収装置機という。）に対しては、通常、電源を投入することなく外観検査により再生可否の判定が行われ、再生不可と判定されると、リサイクルセンタに送って、リサイクルセンタで、部品の段階まで分解してマテリアルリサイクルを行う。
【０００４】
一方、回収センタの外観検査によって再生可能と判定された回収装置に対しては、再生センタへ送って、再生センタで、分解・清掃・組立・検査等を行って、再生装置として再び出荷する。
【０００５】
ところが、回収装置は、ユーザやサービスマンによって、ユニットやプリント基板等の部品等が抜き取られた欠品状態で回収センタに送られてくる場合があり、回収装置に、欠品のある回収装置が混在する可能性がある。このため回収装置に、欠品部品のない再生可能な回収装置であるか、欠品装置であるかを判定するためには、回収装置に電源を投入して動作確認を行う等の調査を必要とし、欠品装置であるか再生可能な回収装置であるかの調査に時間を要して、リサイクル作業に手間とコストが欠品検査の分だけ余分にかかるという問題がある。
【０００６】
そこで、従来、主要部品の収容空間に、着脱可能に固定されるとともに、主要部品を分離不能に固定したベース部材を備え、該ベース部材は、取付部材を用いて外装カバーを着脱自在に固定するための被取り付け部を有して、前記主要部品とともに前記ベース部材が前記収容空間内から除去されている場合には、前記外装カバーを電子機器に対して固定不可能となるように構成した欠品判定用の機器が提案されている（特許文献１参照）。
【０００７】
すなわち、この従来技術は、主要部品をベース部材から取り外し不能に構成するとともに、ベース部材を取り外すと、外装カバーに再度固定不可能な状態にして、主要部品が欠品となっているか否かを外観検査で分かるようにしている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記公報記載の従来技術にあっては、主要部品をベース部材から取り外し不能に構成するとともに、ベース部材を取り外すと、外装カバーに再度固定不可能な状態にして、主要部品が欠品となっているか否かを外観検査で分かるようにしているため、回収されてきた回収装置を外観検査において、回収装置に電源を投入することなく、外装カバーを開けてベース部材が外装カバーに固定されているか否かによって主要部品が欠品となっているか否か判定することはできるが、主要部品によっては、ベース部材から離れた位置に存在する場合もあり、全ての主要部品をベース部材に固定する構成とすることが困難な装置も存在するだけでなく、外観検査において、外装カバーを開けて外装カバーがベース部材に確実に固定されているか否か確認する必要がある。その結果、装置自体の構成が制約を受けるおそれがあるとともに、回収装置の検査において、なお、作業性を向上させる上で、改良の必要があった。
【０００９】
そこで、本発明は、適用対象の装置の構成に対する制約を抑制するとともに、欠品有無の判定の容易性を向上させることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１記載の欠品検査装置は、部品及びユニット等の部品集合体を含む部品等それぞれにおいて、該部品等が取り付けられていると、所定の取り付け電位状態を保持する状態保持手段と、少なくとも前記部品等の数に対応する外部出力端子を有する端子集合手段と、前記部品等の前記電位状態をそれぞれ前記端子集合手段の前記外部出力端子に接続する接続手段と、を備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、適用対象の装置の構成に対する制約を抑制するとともに、欠品有無の判定の容易性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施例を適用した画像処理装置の概略構成図。
【図２】欠品検査部を搭載する画像処理装置のブロック構成図。
【図３】画像処理装置の裏面要部斜視図。
【図４】コネクタ形式の端子集合部の拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明の好適な実施例であるので、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明によって不当に限定されるものではなく、また、本実施の形態で説明される構成の全てが本発明の必須の構成要件ではない。
【実施例１】
【００１４】
図１〜図４は、本発明の欠品検査装置、画像処理装置及び欠品検査方法の一実施例を示す図であり、図１は、本発明の欠品検査装置、画像処理装置及び欠品検査方法の一実施例を適用した画像処理装置１の要部概略構成図である。
【００１５】
図１において、画像処理装置１は、本体筐体２内に、複数のベース板金３が配設されており、ベース板金３は、鉄等の導電性の良好な部材で形成されている。ベース板金３は、本体筐体２を介して、または、直接、アース線等によって接地電位に接続されている。
【００１６】
画像処理装置１は、ベース板金３に、メイン基板４及び部品及びユニット等の部品集合体を含む部品等である複数のサブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等が取り付けられており、これらのサブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂは、それぞれハーネス７によってメイン基板４に接続されている。画像処理装置１は、メイン基板４の制御下で、サブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等を利用して、各種画像処理、例えば、画像読み取り処理、画像形成処理、画像転送処理等を行う。なお、部品及びユニット等の部品集合体を含む部品等は、上記サブ基盤５ａ、５ｂ及びユニット６ａ、６ｂに限るものではなく、これらは、部品等の一例である。特に、上記例では、メイン基板４も、部品等に含めてもよい。
【００１７】
画像処理装置１は、メイン基板４、複数のサブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂが、これらのメイン基板４、サブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂを画像処理装置１から取り外すのには、必ず取り外す必要のあるネジ（状態保持手段）１０ａ〜１０ｄによって、ベース板金３に連結されており、ネジ１０ａ〜１０ｄは、鉄等の導電性の良好な部材で形成されている。したがって、ネジ１０ａ〜１０ｄは、接地電位にあるベース板金３に連結接続されることで、接地電位状態（所定の取り付け電位状態）を保持する。
【００１８】
これらメイン基板４、サブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂとベース板金３を連結するネジ１０には、それぞれリード線（接続手段）１１ａ〜１１ｄが連結接続されており、リード線１１ａ〜１１ｄは、メイン基板（所定の基板）４に設けられている端子集合部（端子集合手段）１２の各外部出力端子１２ａ〜１２ｄに接続されている。すなわち、サブ基板５ａをベース板金３に連結するネジ１０ａは、リード線１１ａによって、途中、サブ基板５ａとメイン基板４とを接続するハーネス７のリード線を利用して、または、単独で、端子集合部１２の外部出力端子１２ａに接続され、ユニット６ａをベース板金３に連結するネジ１０ｂは、リード線１１ｂによって、途中、ユニット６ａとメイン基板４とを接続するハーネス７のリード線を利用して、または、単独で、端子集合部１２の外部出力端子１２ｂに接続される。また、サブ基板５ｂをベース板金３に連結するネジ１０ｃは、リード線１１ｃによって、途中、サブ基板５ｂとメイン基板４とを接続するハーネス７のリード線を利用して、または、単独で、端子集合部１２の外部出力端子１２ｃに接続され、ユニット６ｂをベース板金３に連結するネジ１０ｄは、リード線１１ｄによって、途中、ユニット６ｂとメイン基板４とを接続するハーネス７のリード線を利用して、または、単独で、端子集合部１２の外部出力端子１２ｄに接続される。
【００１９】
したがって、端子集合部１２の各外部出力端子１２ａは、サブ基盤５ａ、５ｂ及びユニット６ａ、６ｂが、ネジ１０ａ〜１０ｄによってベース板金３に連結固定されている限り、接地電位となる。
【００２０】
そして、図２に、例えば、外部出力端子１２ａ〜１２ｄの近傍に、Ａ〜Ｄとして表記するように、外部出力端子１２ａ〜１２ｄがどの部品やユニットの欠品を検査するための端子であるかを特定する部品特定情報（部品情報）が記録されており、部品特定情報は、上記Ａ〜Ｄの符号に限るものではなく、部品等を特定することのできる情報であれば、適宜の部品特定情報を用いることができる。
【００２１】
上記サブ基板５ａ、５ｂ及びユニット６ａ、６ｂをベース板金３に連結して接地電位を保持するネジ１０ａ〜１０ｄ、外部出力端子１２ａ〜１２ｄを有する端子集合部１２及びネジ１０ａ〜１０ｄを端子集合部１２の対応する外部出力端子１２ａ〜１２ｄに接続するリード線１１ａ〜１１ｄは、全体として、欠品検査部（欠品検査装置）２０として機能しており、画像処理装置１は、欠品検査部２０を搭載したものとなっている。
【００２２】
そして、端子集合部１２は、例えば、図３に示すように、画像処理装置１の裏面側の側面に、開口部３０を形成して、該開口部３０から欠品検査作業員が、テスタ等の電位検出を行う外部欠品検査装置によって各外部出力端子１２ａ〜１２ｄの電位を検出可能な位置に配置されている。この開口部３０は、図示しない簡易カバー等によって開閉可能とすると、ホコリ等の侵入を防止することができる。
【００２３】
また、端子集合部１２は、例えば、図４に示すように、コネクタ形式に形成されていてもよい。すなわち、端子集合部１２は、画像処理装置１の裏面等に設けられた開口部４０に、対向する状態でコネクタ形式で形成されており、欠品検査時に、欠品検査作業員が、外部欠品検査装置５０のコネクタ５１を、コネクタ形式の端子集合部１２に嵌め込んで、欠品検査可能となっている。この開口部４０には、簡易カバー４１が嵌め込まれることで、欠品検査時以外は、塞がれているようになっていてもよい。
【００２４】
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の画像処理装置１は、適用装置の構成に対する制約を抑制するとともに、欠品有無の判定の容易性を向上させる。
【００２５】
すなわち、画像処理装置１は、画像処理装置として動作するのに必要なメイン基板４、サブ基盤５ａ、５ｂ及びユニット６ａ、６ｂ等の部品等を備えており、各種画像処理、例えば、画像読み取り処理、画像形成処理、画像転送処理等を行う。
【００２６】
そして、画像処理装置１は、使い古される等によって買い換えられると、利用者から直接、または、販売店を介して、回収センタに送られて、電源を投入することなく外観検査により再生可否の判定が行われ、再生不可と判定されると、リサイクルセンタに送って、リサイクルセンタで、部品の段階まで分解してマテリアルリサイクルを行う。
【００２７】
ところが、リサイクル可能と判定された画像処理装置１であっても、サブ基盤５ａ、５ｂやユニット６ａ、６ｂの一部が抜き取られて欠品状態となっていることがある。
【００２８】
そこで、本実施例の画像処理装置１は、画像処理装置１の電源を投入することなく、また、本体筐体２を必要以上に開閉操作することなく、画像処理装置１の本体筐体２内の部品やユニット等の主要部品であるサブ基板５ａ、５ｂ及びユニット６ａ、６ｂを、開口部３０または開口部４０に、テスタ等の外部欠品検査装置または外部欠品検査装置５０のコネクタ５１を、欠品検査部２０の外部出力端子１２ａ〜１２ｄに接続して、各外部出力端子１２ａ〜１２ｄが、接地電位であるか、開放電位であるかを検出することで、欠品の有無を判定することができる。
【００２９】
すなわち、画像処理装置１は、欠品検査部２０を搭載しており、欠品検査部２０の端子集合部１２の各外部出力端子１２ａ〜１２ｄは、画像処理装置１の主要部品やユニットであるサブ基板５ａ、５ｂ及びユニット６ａ、６ｂを画像処理装置１のベース基板３に固定するとともに該ベース基板３を通して接地電位を保持するネジ１０ａ〜１０ｄに、リード線１１ａ〜１１ｄによって接続されている。
【００３０】
したがって、端子集合部１２の外部出力端子１２ａ〜１２ｄは、サブ基板５ａ、５ｂ及びユニット６ａ、６ｂがベース基板３に取り付けられて欠品となっていないときには、接地電位であるが、サブ基板５ａ、５ｂ及びユニット６ａ、６ｂが抜き取られて欠品状態となっていると、開放電位となる。
【００３１】
そこで、回収センタの欠品検査作業員は、画像処理装置１の電源を投入することなく、また、画像処理装置１のカバー等を取り外すことなく、開口部３０または開口部４０の簡易カバー４１を外して、テスタや外部欠品検査装置５０によって、端子集合部１２の各外部出力端子１２ａ〜１２ｄの電位状態を検査し、全ての外部出力端子１２ａ〜１２ｄが接地電位であれば、欠品は発生していないと判定することができる。
【００３２】
また、外部出力端子１２ａ〜１２ｄの電位状態を検査した結果、開放電位の外部出力端子１２ａ〜１２ｄがあると、該開放電位となっている外部出力端子１２ａ〜１２ｄに対応するサブ基板５ａ、５ｂまたはユニット６ａ、６ｂが、欠品となっている。この場合、外部出力端子１２ａ〜１２ｄの近傍のメイン基板４に、各外部出力端子１２ａ〜１２ｄが、どのサブ基板５ａ、５ｂ及びユニット６ａ、６ｂに対応するかを示す部品特定情報（図２では、Ａ〜Ｄの記号）が付与されているため、画像処理装置１の外部カバーを開いて内部を覗きこむことなく、欠品しているサブ基板５ａ、５ｂまたはユニット６ａ、６ｂを特定することができる。
【００３３】
なお、上記説明においては、欠品検査部２０を画像処理装置１が搭載している場合について説明したが、画像処理装置１に限るものではなく、コンピュータ、その他の家電装置等のリサイクルを行う電子装置一般に適用することができる。
【００３４】
このように本実施例の画像処理装置１は、欠品検査部２０が、部品及びユニット等の部品集合体を含む部品等であるサブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等それぞれにおいて、該サブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等が取り付けられていると、所定の取り付け電位状態を保持するネジ（状態保持手段）１０ａ〜１０ｄと、少なくとも前記基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等の数に対応する外部出力端子１２ａ〜１２ｄを有する端子集合部（端子集合手段）１２と、前記基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等の前記電位状態をそれぞれ該端子集合部１２の該外部出力端子１２ａ〜１２ｄに接続するリード線（接続手段）１１ａ〜１１ｄと、を備えている。
【００３５】
したがって、欠品検査部２０の適用されている画像処理装置１の電源を投入することなく、端子集合部１２の外部出力端子１２ａ〜１２ｄの電位を調べるだけで、サブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等である部品等が取り付けられているか、抜き取られているかを検査することができ、適用対象の装置の構成に対する制約を抑制することができるとともに、欠品有無の判定の容易性を向上させることができる。
【００３６】
また、本実施例の画像処理装置１は、欠品検査部２０が、部品及びユニット等の部品集合体を含む部品等であるサブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等それぞれにおいて、該サブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等が取り付けられていると、所定の取り付け電位状態を保持する状態保持処理ステップと、少なくとも前記サブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等の数の外部出力端子１２ａ〜１２ｄを有する端子集合部１２の該外部出力端子１２ａ〜１２ｄに、該サブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等の電位状態をそれぞれ接続する接続処理ステップと、を有している欠品検査方法を実行している。
【００３７】
したがって、欠品検査部２０の適用されている画像処理装置１の電源を投入することなく、端子集合部１２の外部出力端子１２ａ〜１２ｄの電位を調べるだけで、サブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等である部品等が取り付けられているか、抜き取られているかを検査することができ、適用対象の装置の構成に対する制約を抑制することができるとともに、欠品有無の判定の容易性を向上させることができる。
【００３８】
さらに、本実施例の画像処理装置１は、欠品検査部２０の端子集合部１２が、外部出力端子１２ａ〜１２ｄがメイン基板４上に所定の並び順で配置されており、該各外部出力端子１２ａ〜１２ｄに近接して該外部出力端子１２ａ〜１２ｄに接続されている前記サブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等を特定する部品特定情報（部品情報）が付与されている。
【００３９】
したがって、取り付け電位状態にない外部出力端子１２ａ〜１２ｄに付与されている部品特定情報によって、画像処理装置１の外部扉等を開けて確認することなく、抜き取られている部品等を簡単かつ確実に特定することができ、欠品検査をより一層容易にかつ適切に行うことができる。
【００４０】
また、本実施例の画像処理装置１は、その欠品検査部２０の端子集合部１２が、前記取り付け電位状態を維持する基準端子が設けられていてもよい。
【００４１】
このようにすると、外部出力端子１２ａ〜１２ｄの電位と基準端子の電位を比較することで、欠品検査をより一層正確に行うことができる。
【００４２】
さらに、本実施例の画像処理装置１は、その欠品検査部２０の端子集合部１２が、該欠品検査部２０の適用される電子装置である画像処理装置１の外部筐体２の外部から前記各外部出力端子１２ａ〜１２ｄの電位状態を検査可能な位置に配設されている。
【００４３】
したがって、画像処理装置１の外部扉等を開けることなく、より一層簡単に欠品検査を行うことができる。
【００４４】
また、本実施例の画像処理装置１は、欠品検査部２０のネジ１０ａ〜１０ｄが、部品及びユニット等の部品集合体を含む部品等であるサブ基板５ａ、５ｂ及び各種ユニット６ａ、６ｂ等を接地電位にあるベース板金３に接続して、前記取り付け電位状態として接地電位に保持している。
【００４５】
したがって、電源等を用いることなく、より一層簡単に欠品検査を行うことができる。
【００４６】
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例で説明したものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００４７】
１  画像処理装置
２  本体筐体
３  ベース板金
４  メイン基板
５ａ、５ｂ  サブ基板
６ａ、６ｂ  ユニット
１０ａ〜１０ｄ  ネジ
１１ａ〜１１ｄ  リード線
１２  端子集合部
１２ａ〜１２ｄ  外部出力端子
２０  欠品検査部
３０  開口部
４０  開口部
５０  外部欠品検査装置
５１  コネクタ
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４８】
【特許文献１】特開２００９−２３４２５１号公報
【図１】
2013250492.tif 000003
【図２】
2013250492.tif 000004
【図３】
2013250492.tif 000005
【図４】
2013250492.tif 000006