(57)【要約】【課題】より低コストで汎用的に適用でき、しかも板厚精度の高い、多層配線板の製造方法及びこの製造方法に用いるプレス成形時の圧力調整用治具を提供することにある。【課題を解決するための手段】配線基板と多層化用接着材料とを重ねた被成形物の両側を積層治具で挟み、これらの全体をさらに熱盤で挟んでプレス成形する工程を有する多層配線板の製造方法において、前記被成形物よりもサイズの小さい板状の圧力調整用治具を、前記被成形物に対応する領域内の前記積層治具と熱盤との間に配置してプレス成形する多層配線基板の製造方法及びこの製造方法で用いる圧力調整用治具である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と多層化用接着材料とを重ねた被成形物の両側を積層治具で挟み、これらの全体をさらに熱盤で挟んでプレス成形する工程を有する半導体テスタ用の多層配線板の製造方法であって、前記プレス成形する工程において、支持体と、この支持体上に積層される圧力調整体とを有し、この圧力調整体は支持体よりも小さく、かつ上層になるにつれて小さくなるように階段状に積層されている圧力調整用治具を、前記被成形物に対応する領域内の前記積層治具と熱盤との間に配置してプレス成形する半導体テスタ用の多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、半導体テスタ用の多層配線板が、半導体検査用の針が配置される針立て領域を中央部に有する半導体テスタ用の多層配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、針立て領域が円形である多層配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３の何れかの多層配線板の製造方法に用いる圧力調整用冶具であって、圧力調整体よりも大きい接着材と被覆体とを、前記圧力調整体の上に設け、前記被覆体と圧力調整体と支持体とを一体化した圧力調整用冶具。
【請求項５】
請求項４において、階段状に積層された最上層の圧力調整体の大きさが、多層配線板の針立て領域に対応するように設定される圧力調整用冶具。
【請求項６】
請求項４又は５において、積層された圧力調整体の全体の厚みが１０５〜１７５μｍである圧力調整用冶具。
【請求項７】
請求項４から６の何れかにおいて、支持体が銅張積層板であり、圧力調整体及び被覆体が金属箔である圧力調整用冶具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線板の製造方法及びプレス成形時の圧力調整用治具に関し、特には高精度の板厚分布を有する多層配線板の製造方法及びこの製造方法に用いる圧力調整用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線板の板厚は、一般的に、プレス成形する際のプリプレグの樹脂流れにより、中央部が厚く、外周部が薄くなる傾向がある（以下、１枚の多層配線板の板内における板厚の最大と最小の偏差を、板厚偏差という。）。高多層になるほど、積層するプリプレグの枚数が多くなることから、近年の電子機器の高密度化による配線板の高多層化に伴って、板厚偏差は、より大きくなる傾向にある。板厚偏差が大きい場合、多層配線板のプレス成形後の製造工程において、板厚の不均一による加工精度や品質の低下が懸念される。また、多層配線板の完成後には、多層配線板の表面への部品実装時の歩留り等に悪影響を及ぼすことも考えられる。これらのことから、板厚偏差の低減が求められている。
【０００３】
多層配線板の板厚偏差を低減するための従来技術としては、被成形物の周囲に設置した枠部材を用いてプレス成形時のプリプレグの樹脂の流動性を低く規制したり、あらかじめプリプレグを加熱処理して硬化を進めることにより、樹脂の流動性を小さくする方法が提案されている（特許文献１、２）。また、加熱時の熱供給源であるプレス機熱盤の温度分布を中心から外周部にかけて熱勾配を持たせることで、中央部から順次樹脂を流動させる方法が提案されている（特許文献３）。また、プレス機の熱盤に設けた容器内に充填した熱媒体により加圧力をコントロールすることで、均一加圧及び局所加圧を行い高精度に成形する方法が提案されている（特許文献４、５）。また、プレスに用いる成形プレートの周縁部の厚さを中央部より薄くし、且つ、プリプレグの樹脂含有量を中央部より周縁部で多くすることで、基板周縁部の板厚低下を防止する方法が提案されている（特許文献６）。さらに、被成形物よりもサイズの小さい板状の圧力調整用治具を、被成形物に対応する領域内の積層治具と熱盤との間に配置してプレス成形する方法が提案されている（特許文献７）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２９８２４１号公報
【特許文献２】特開平６−１５２１３１号公報
【特許文献３】特開平５−１２１８７６号公報
【特許文献４】特開平７−１９５３９１号公報
【特許文献５】特開平８−１９２３００号公報
【特許文献６】特開平８−１９８９８２号公報
【特許文献７】特開２０１１−０１４５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１、２に記載の樹脂の流動性を小さくする方法では、導体間の隙間を埋めるための成形性能が低下し、導体間に空隙が残存する危険性がある。また、特許文献３〜５のようにプレス機熱盤に熱勾配を持たせたり局所的に加圧力を制御するためには、特殊なプレス機が必要であり、多額の費用が必要になるという問題があった。また、特許文献６では、板厚偏差を調整した専用の成形プレートが必要であり、また、樹脂含有量を調整した特殊なプリプレグが必要で汎用性に乏しいという問題がある。また、特許文献７では、必ずしも製品である多層配線板の全体についての厚みが均一になるわけではないため、適用する多層配線板によっては、要求される板厚の均一性が得られない場合があった。特に、半導体テスタ用の多層配線板では、検査用の針が配置される針立て領域が、多層配線板の中央領域に円盤状に設けられるが、この針立て領域において、板厚の偏差による傾斜が大きいと、検査用の針の先端の高さが不揃いとなり、半導体の検査に支障を生じることがある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、半導体テスタ用の多層配線板に対して、圧力調整用冶具を適用することにより、検査用の針を配置する針立て領域の傾斜を抑制し、検査用針の先端の高さが不揃いなことによる検査上の問題を抑制可能な、多層配線板の製造方法及びこれに用いる圧力調整用冶具を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下のものに関する。
１．  配線基板と多層化用接着材料とを重ねた被成形物の両側を積層治具で挟み、これらの全体をさらに熱盤で挟んでプレス成形する工程を有する半導体テスタ用の多層配線板の製造方法であって、前記プレス成形する工程において、支持体と、この支持体上に積層される圧力調整体とを有し、この圧力調整体は支持体よりも小さく、かつ上層になるにつれて小さくなるように階段状に積層されている圧力調整用治具を、前記被成形物に対応する領域内の前記積層治具と熱盤との間に配置してプレス成形する半導体テスタ用の多層配線基板の製造方法。
２．  項１において、半導体テスタ用の多層配線板が、半導体検査用の針が配置される針立て領域を中央部に有する半導体テスタ用の多層配線板の製造方法。
３．  項１又は２において、針立て領域が円形である多層配線板の製造方法。
４．  項１から３の何れかの多層配線板の製造方法に用いる圧力調整用冶具であって、圧力調整体よりも大きい接着材と被覆体とを、前記圧力調整体の上に設け、前記被覆体と圧力調整体と支持体とを一体化した圧力調整用冶具。
５．  項４において、階段状に積層された最上層の圧力調整体の大きさが、多層配線板の針立て領域に対応するように設定される圧力調整用冶具。
６．  項４又は５において、積層された圧力調整体の全体の厚みが１０５〜１７５μｍである圧力調整用冶具。
７．  項４から６の何れかにおいて、支持体が銅張積層板であり、圧力調整体及び被覆体が金属箔である圧力調整用冶具。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半導体テスタ用の多層配線板に対して、圧力調整用冶具を適用することにより、検査用の針を配置する針立て領域の傾斜を抑制し、検査用針の先端の高さが不揃いなことによる検査上の問題を抑制可能な、多層配線板の製造方法及びこれに用いる圧力調整用冶具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の多層配線板の製造方法及び圧力調整用治具の使用方法を、構成部材を分離して示した断面図。
【図２】本発明の製造方法で用いる、基板中央部が厚く周辺部に向かって段階的に薄くなる形状の圧力調整用治具の平面図。
【図３】本発明の製造方法で用いる、基板中央部が厚く周辺部に向かって段階的に薄くなる形状の圧力調整用治具の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を、図１から図３を用いて説明する。
【００１１】
図１に示すように、本発明は、配線基板とプリプレグ等の多層化接着材料とを重ねた被成形物１の上下両側を積層治具７（鏡板２及び積層治具板３）で挟み、これらの全体をさらに熱盤６で挟んでプレス成形する工程を有する半導体テスタ用の多層配線板の製造方法であって、前記プレス成形する工程において、支持体と、この支持体上に積層される圧力調整体とを有し、この圧力調整体は支持体よりも小さく、かつ上層になるにつれて小さくなるように階段状に積層されている圧力調整用治具４を、前記被成形物に対応する領域内の前記積層治具７と熱盤６との間に配置してプレス成形する半導体テスタ用の多層配線基板の製造方法である。
【００１２】
本発明において、配線基板とは、絶縁基板上に導体回路を形成した多層化用の内層基板をいう。配線基板としては、例えば、銅張積層板の銅箔をエッチングすることにより導体回路を形成した基板や、布線基板上に貼り合わせた銅箔をエッチングすることにより導体回路を形成したシールド層付き布線基板等が挙げられる。布線基板とは、布線コア基板上に貼り合わせた接着シートに布線パターンを形成したものをいい、布線コア基板とは、導体回路を形成した基板の両側にプリプレグを接着した状態のものをいう。複数枚の配線基板の間に、プリプレグ等の多層化接着材料を挟んで、プレス成形することにより、多層配線板が形成される。
【００１３】
多層化用接着材料とは、複数の配線基板を積層して多層配線板を形成する際に、配線基板同士を多層化接着するものであり、ガラス繊維を補強材とするプリプレグを用いることができる。
【００１４】
被成形物１とは、プレス成形等によって、多層化接着されるものであり、本発明においては、複数枚の配線基板の間に多層化用接着材料を挟んで重ねることにより、プレス成形用に構成した状態のものをいう。
【００１５】
積層治具７は、鏡板２と積層治具板３とを備えるものであり、プレス面を平滑に保ち、かつ熱盤６からの熱を伝え、配線基板や多層化接着材料の位置ずれを、積層治具板３のガイドピン等により防止するものである。
【００１６】
鏡板２は、プレス面を平滑に保ち、かつ熱盤６からの熱を伝えるものであり、例えば、厚さ１．２ｍｍ程度のステンレス板等の、多層配線板の製造プロセスで通常用いられるものを使用することができる。鏡板２は、複数枚の配線基板と多層化用接着材料とを重ねた被成形物１の全体の上下両側を挟むように配置され、この被成形物１を挟んだ上下の鏡板２を、さらに後述する積層治具板３が上下両側から挟む状態となるように配置される。
【００１７】
積層治具板３は、配線基板や多層化接着材料の位置ずれを、積層治具板３のガイドピン等により防止したり、熱盤６からの熱を伝えるものであり、例えば、通常は５〜１２ｍｍ厚のもので、主として特殊ステンレス鋼（ＳＵＳ６３０等）により作製される。被成形物１の全体の上下両側に設けられた鏡板２の上下両側を挟むように配置され、この被成形物１を挟んだ上下の積層治具板３を、さらに熱盤６が上下両側から挟む状態で被成形物１を加熱加圧することにより、プレス成形が行なわれる。
【００１８】
熱盤６は、一般には、プレス成形する工程で用いられるプレス機に付属する部材であり、積層治具７（積層治具板３及び鏡板２）及び被成形物の全体を挟み、積層治具７を介して、被成形物を加熱・加圧するものである。
【００１９】
プレス成形する工程とは、多層配線板の製造プロセスの一つであり、配線基板や多層化接着材料を重ね合わせて、これらをプレス機等を用いて加熱・加圧し、一体化する工程である。
【００２０】
半導体テスタ用の多層配線板とは、半導体をテストするためのテスタを構成するのに用いられる多層配線板のことであり、被検査対象となる半導体の電極に接触させる検査用の針を配置する針立て領域１０を有している。この針立て領域１０が、半導体テスタ用の多層配線板の中央部に配置される場合、後述する圧力調整用冶具４の圧力調整体９を、針立て領域１０に対応する多層配線板の中央部に配置してプレス成形することにより、針立て領域１０を平坦化し易いので好ましい。また、針立て領域１０が円形であると、この針立て領域１０に対応する圧力調整用冶具４の圧力調整体９を円形にすればよいので、より好ましい。
【００２１】
圧力調整用治具４は、熱盤から積層治具７（積層治具板３及び鏡板２）を介して被成形物１に加えられる圧力の分布を調整するものである。本発明の圧力調整用治具４の材料としては、プレス温度に耐える耐熱性を持つ材料であれば、金属材料や樹脂材料等の任意の材料を使用できるが、中でも、積層治具７用の金属材料であるステンレス材、また、被成形物１である多層化基板用の材料である銅張積層板や銅箔であれば熱伝導率が被成形物１と近く、積層時の温度分布に与える影響が少ないため、従来のプレス温度条件を適用することが可能となる。
【００２２】
図１に示すように、本発明の多層配線板の製造方法は、プレス成形する工程において、支持体８と、この支持体８上に積層される圧力調整体９とを有し、この圧力調整体９は支持体８よりも小さく、かつ上層になるにつれて小さくなるように階段状に積層されている圧力調整用治具４を、前記被成形物１に対応する領域内の積層治具７と熱盤６との間に配置してプレス成形を行なう。このように、本発明では、プレス成形する工程において用いられる積層治具７（積層治具板３及び鏡板２）や熱盤６自体に変更を加えるのではなく、これらとは別に用意した圧力調整用治具４を用いることによって、プレス成形時の被成形物１への圧力分布を調整するものである。このため、従来用いられてきた積層治具７や熱盤６をそのまま使用することができるうえ、圧力調整用治具４は汎用の材料を用いて安価かつ容易に作製できるので、より低コストで汎用的に適用できる。また、剛性のある支持体８を用いることで、圧力調整体９が薄くても、圧力調整用冶具４全体としての剛性を確保できるので取り扱いが容易となる。
【００２３】
圧力調整用冶具４に用いる支持体８とは、圧力調整体９を支持するためのものであり、取り扱いに必要な剛性を備え、厚さが均一な板状体を用いるのが好ましい。また、圧力調整体９とは、支持体８の上に凸状になるように配置されて、実際に、プレス形成における圧力を調整するものである。微妙な圧力調整を可能とするため、支持体８よりも薄いシート状のものが好ましい。支持体８や圧力調整体９としては、プレス温度に耐える耐熱性を持つ材料であれば、金属材料や樹脂材料等の任意の材料を使用できるが、多層配線板の製造において、汎用される銅張積層板や、銅箔を用いるのがコストや加工性の点から有利である。
【００２４】
また、プレス成形する工程において、圧力調整用治具４をプレス機の熱盤６と積層治具７との間に挟み込んで使用する際には、圧力調整用治具４と熱盤６との間にクッション材５を配置する。クッション材５としては、紙や樹脂シート等、一般的に多層配線板をプレス成形する工程で用いられるものを使用することができる。クッション材５の厚さは、圧力調整用治具４の圧力調整体９の全体の厚さよりも１．５倍〜５倍程度厚くするのが望ましい。これにより、圧力調整用治具４の圧力調整体９の端部の段差等によって、熱盤６が傷ついたり変形したりするのを抑制でき、また段差があっても、クッション材５が変形して追従するので、熱盤６からの圧力や熱を圧力調整用治具４及び積層治具７を介して、被成形物１に伝えることができる。
【００２５】
圧力調整用治具４の圧力調整体９の全体の厚みは、併用するクッション材５の厚み以下、例えば１０５〜１７５μｍ程度であれば、プレス成形後の多層配線板の針立て領域１０における板厚の偏差を抑制でき、しかも、熱盤６や積層治具７を変形させることがなく好ましい。
【００２６】
図２及び図３に示すように、板状の圧力調整用治具４は、支持体８と、この支持体８上に積層される圧力調整体９とを有し、この圧力調整体９は支持体８よりも小さく、かつ上層になるにつれて小さくなるように階段状に積層される。圧力調整体９は、形状、厚さ及び材質が同じで、サイズのみが異なる板状体を、複数枚重ねて形成されるのが望ましい。これにより、複数枚の圧力調整用治具４を張り合わせて、圧力調整用治具４を作製する場合でも、厚さが均一な板状体を必要なサイズに、必要な枚数だけ切り出し、張り合わせればよいので作製が簡便である。また、所望の領域について、厚さを段階的に変化させて、厚さに分布を設けた圧力調整用治具４を容易に作製できる。このように圧力調整用治具４の厚みに分布を設けた場合は、プレス成形を行なう面内で、より細かな圧力調整を行うことができるので、被成形物１の全面に渡って均一な板厚を得ることができる。厚み分布の形状としては、例えば、図２及び図３のように、被成形物１の中央部から周辺部に向かって段階的に薄くなる形状であれば、中央部から周辺部に向かって樹脂を押出しながら流動させることができるので、被成形物１の中央部と周辺部の厚さを均一にすることができる。また、例えば、マルチワイヤ配線板でワイヤが密集するために板厚が厚くなる部分を、ワイヤが疎な部分に比べて選択的に高圧とすれば、ワイヤが密な部分と疎な部分の板厚差を低減することができる。このため、所望する領域の被成形物１の樹脂流動を制御することが可能となり、多層配線板をプレス成形する場合でも、板厚精度を向上することができる。
【００２７】
図２及び図３に示すように、板状の圧力調整用治具４は、サイズの大きさの順に、中央部を合わせて積層することにより、中央部から端部に向かって階段状に薄くなるように形成するのが望ましい。これにより、被成形物１の中央部にかかる圧力がより大きく、被成形物１の周辺部にかかる圧力がより小さくなるので、樹脂流動の小さい被成形物１の中央部と樹脂流動の大きい周辺部の樹脂流動の差を低減することができ、プレス成形後の被成形物１である多層配線板の板厚を均一化できる。
【００２８】
図２及び３に示すように、圧力調整体９よりも大きい接着材１１と被覆体１２とを、圧力調整体９の上に設け、被覆体１２と圧力調整体９と支持体８とを一体化した圧力調整用冶具４とするのが望ましい。これにより、プレス成形の度毎に、支持体８と圧力調整体９をそれぞれ重ねて配置する必要がなく、これらを一体化した冶具として取り扱うことができるので作業性が向上する。支持体として銅張積層板を、圧力調整体及び被覆体として金属箔を用いると、プレス成形の熱にも耐え、熱伝導性も良好なのでより好ましい。
【００２９】
図２及び図３に示すように、板状の圧力調整用治具４は、階段状に積層された最上層の圧力調整体９の大きさが、多層配線板の針立て領域１０に対応するように設定されるのが望ましい。これにより、平坦性が要求される針立て領域１０が、最も突出した圧力調整体９によって押されることになり、優先的に圧力がかかることよって平坦化され易い。このため、針立て領域１０の平坦化を図ることができる。
【００３０】
板状の圧力調整用治具４の形状は、例えば円形、楕円形又は四角形のように、被成形物１の中心から対称となる形状であるのが望ましい。これにより、被成形物１である配線基板や多層化接着材料は円形、楕円形又は四角形の何れかであることが多いため、プリプレグ等の一般的な多層化用接着材料の樹脂流れを、被成形物１の形状に合わせて、中央部から周辺部に向かうように制御できる。このため、多層配線板であっても、全体に亘って均一な板厚を得ることができ、板厚精度を向上させることができる。なお、圧力調整用治具４の形状は、円形、楕円形又は四角形の何れかに限定されるものではなく、被成形物１の樹脂流動性や配線パターンに合わせ、任意の形状としてよい。
【実施例】
【００３１】
以下に、本発明を実施例に基づき具体的に説明するが、本発明は本実施例に限定されない。
【００３２】
（実施例１）
配線基板の材料として、銅張積層板である、基板サイズ５１０ｍｍ×６１５ｍｍ、樹脂厚０．１０ｍｍ、銅箔厚３５μｍのＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いた。この銅張積層板の両面に、レジストフィルムラミネート、焼付、現像、エッチング工程にて内層回路となる導体回路を形成し、内層基板となる配線基板とした。内層回路は、ベタ銅箔にクリアランスを配置した残銅率８４％のパターンであった。この作業を２１枚分行い、２１枚の配線基板を作製した。
【００３３】
続いて、ピンラミネーション法により、配線基板、高Ｔｇ（Ｔｇは、ガラス転移点を示す。）で厚さ０．０６ｍｍのガラスエポキシプリプレグＧＥＡ−６７９Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）、電解銅箔ＹＧＰ−１８（日本電解株式会社製、商品名）を重ねて、被成形物１を構成した。プレス成形のための構成の順番は、まず電解銅箔を１枚置き、その上にプリプレグ２枚と配線基板１枚とが交互に積層されるようにして、全部で配線基板２１枚とプリプレグ４４枚とを重ね合わせ、最後に電解銅箔を重ねて構成した。
【００３４】
図１に示すように、積層治具７の構成は、鏡板２として、厚さ１．２ｍｍ、サイズ５４０ｍｍ×６４０ｍｍのＳＵＳ３０１板を、被成形物１の外側の上下両側に配置し、また、積層治具板３として、厚さ８．０ｍｍ、サイズ５４０ｍｍ×６４０ｍｍのＳＵＳ６３０板を、鏡板２の外側の上下両側に配置した。また、圧力調整用治具４としては、５１０ｍｍ×６１５ｍｍに切断した樹脂厚０．１０ｍｍ、銅箔厚１８μｍのＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を支持体８とし、この支持体８上の中央に、圧力調整体９として、直径４９０ｍｍ、直径３６０ｍｍ、直径２８０ｍｍ、直径２００ｍｍの円形に切り出した厚さ１８μｍの銅箔を、上層になるにつれて小さくなるように中心を合わせて配置し、その上に、接着材１１（ＧＩＡ−６７１Ｎ、厚さ０．０５ｍｍ、日立化成工業株式会社製、商品名）と、被覆材１２（厚さ３５μｍの銅箔）を重ね、真空プレス機ＭＨＰＣ−Ｖ２５０（株式会社名機製作所製、商品名）を用いて、熱盤昇温速度６．０℃／分、最高熱盤温度２００℃、２００℃保持時間１２０分、面圧２．０ＭＰａにて真空プレス成形したものを準備した。なお、階段状に積層された最上層の圧力調整体９の大きさ（直径２００ｍｍの円形）が、多層配線板の針立て領域１０（直径２００ｍｍの円形）に対応するように設定した。この圧力調整用冶具４を、積層治具板３中央部の外側の上下両側に配置し、さらに、クッション材５として、厚さ０．２ｍｍの紙クッション材ＫＳ１９０（王子製紙株式会社製、商品名）５枚を圧力調整用治具４の外側の上下両側に配置した。
【００３５】
その後、真空プレス機ＭＨＰＣ−Ｖ２５０（株式会社名機製作所製、商品名）を用いて、熱盤昇温速度６．０℃／分、最高熱盤温度２００℃、２００℃保持時間１２０分、面圧２．０ＭＰａにて真空プレス成形により多層化接着を行なった。多層化接着後の多層配線板は、カットソーにて、基板短手２辺を５ｍｍ、長手２辺を７．５ｍｍずつ切断し、基板サイズ５００ｍｍ×６００ｍｍ、板厚６．２ｍｍ、内層層数４２層の多層配線板とした。
【００３６】
（実施例２）
圧力調整用冶具４として、階段状に積層された最上層の圧力調整体９の大きさを、直径１５０ｍｍの円形とし、多層配線板の針立て領域１０（直径２００ｍｍの円形）とは対応しないように設定した。これ以外は、実施例１と同様にして多層配線板を作製した。
【００３７】
（実施例３）
配線基板の材料として、銅張積層板である、基板サイズ５１０ｍｍ×６１０ｍｍ、樹脂厚０．１０ｍｍ、銅箔厚３５μｍのＭＣＬ−Ｉ−６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いた。この銅張積層板の両面に、レジストフィルムラミネート、焼付、現像、エッチング工程にて内層回路となる導体回路を形成し、内層基板となる配線基板とした。内層回路は、ベタ銅箔にクリアランスを配置した残銅率８４％のパターンであった。この作業を１５枚分行い、１５枚の内層基板となる配線基板を作製した。
【００３８】
その後、１５枚中１２枚を内層基板となる配線基板としてそのまま保管し、残りの１５枚中３枚を用いて、シールド層付き布線基板となる配線基板を作製した。
【００３９】
シールド層付き布線基板となる配線基板の作製は、まず、内層基板となる配線基板の両側に、厚さ０．０３ｍｍの変性ポリイミドプリプレグＧＩＡ−６７１Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）を１枚重ね、真空プレス機ＭＨＰＣ−Ｖ２５０（株式会社名機製作所製、商品名）を用いて、熱盤昇温速度４．１℃／分、最高熱盤温度１７５℃、１７５℃保持時間８０分、面圧３．０ＭＰａにて真空プレス成形により接着し、布線コア基板とした。
【００４０】
布線コア基板の両面に、厚み８０μｍのアクリル系接着シートＡＳ−Ｕ０１（日立化成工業株式会社製、商品名）をロールラミネータを用いてラミネートし、その後、数値制御布線機を用いて、芯線径０．０８ｍｍでポリイミド被覆層を有する絶縁電線ＨＡＷ（日立化成工業株式会社製、商品名）を布線し、布線基板を作製した。ワイヤパターンは、基板中央部の正方形の一辺が２００ｍｍのエリア、正方形の一辺が２００ｍｍ〜４００ｍｍのエリア、正方形の一辺が４００ｍｍ〜基板外周部までのエリアの、それぞれの単位面積あたりの配線長比率が、１：２．４４：０．１４のパターンを使用した。
【００４１】
その後、布線基板の上下両側それぞれに、厚さ０．０３ｍｍの変性ポリイミドプリプレグＧＩＡ−６７１Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）を２枚と電解銅箔ＹＧＰ−３５（日本電解株式会社製、商品名）１枚とを重ね、真空プレス機ＭＨＰＣ−Ｖ２５０（株式会社名機製作所製、商品名）を用いて、熱盤昇温速度４．１℃／分、最高熱盤温度１７５℃、１７５℃保持時間８０分、面圧３．０ＭＰａにて真空プレス成形により接着した。次に、内層回路の形成の際と同様の工程で、両面にシールド層パターンを形成し、シールド層付き布線基板となる配線基板を作製した。シールド層パターンは、内層回路と同様に、ベタ銅箔にクリアランスを配置した残銅率８４％のパターンであった。
【００４２】
続いて、ピンラミネーション法により、内層基板となる配線基板、シールド層付き布線基板となる配線基板、厚さ０．０３ｍｍの変性ポリイミドプリプレグＧＩＡ−６７１Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）、電解銅箔ＹＧＰ−１８（日本電解株式会社製、商品名）を重ねて、被成形物１を構成した。構成の順番は、内層基板となる配線基板３枚と、シールド層付き布線基板となる配線基板１枚とを繰り返し構成し、多層化構成を行った。その際、それぞれの配線基板の間には、上記プリプレグ２枚を構成した。また、最も外側の上下両側には、外層となる電解銅箔ＹＧＰ−１８（日本電解株式会社製、商品名）を構成した。
【００４３】
図１に示すように、積層治具７の構成は、鏡板２として、厚さ１．２ｍｍ、サイズ５４０ｍｍ×６４０ｍｍのＳＵＳ３０１板を、被成形物１の外側の上下両側に配置し、また、積層治具板３として、厚さ８．０ｍｍ、サイズ５４０ｍｍ×６４０ｍｍのＳＵＳ６３０板を、鏡板２の外側の上下両側に配置した。また、圧力調整用治具４としては、実施例１と同様のものを準備した。また、階段状に積層された最上層の圧力調整体９の大きさ（直径２００ｍｍの円形）が、多層配線板の針立て領域１０（直径２００ｍｍの円形）に対応するように設定した。この圧力調整用冶具４を、積層治具板３中央部の外側の上下両側に配置し、さらに、クッション材５として、厚さ０．２ｍｍのＫＳ１９０（王子製紙株式会社製、商品名）５枚を圧力調整用治具４の外側の上下両側に配置した。
【００４４】
その後、真空プレス機ＭＨＰＣ−Ｖ２５０（株式会社名機製作所製、商品名）を用いて、熱盤昇温速度４．１℃／分、最高熱盤温度１７５℃、１７５℃保持時間８０分、面圧４．０ＭＰａにて真空プレス成形により多層化接着を行なった。多層化接着後の多層配線板は、カットソーにて、基板外周四辺を各５ｍｍずつ切断し、基板サイズ５００ｍｍ×６００ｍｍ、板厚６．３ｍｍ、銅箔による内層層数３６層、布線層数６層の多層マルチワイヤ配線板とした。
【００４５】
（実施例４）
圧力調整用冶具４として、階段状に積層された最上層の圧力調整体９の大きさを、直径１５０ｍｍの円形とし、多層配線板の針立て領域１０（直径２００ｍｍの円形）とは対応しないように設定した。これ以外は、実施例２と同様にして多層配線板を作製した。
【００４６】
（比較例１）
プレス成形時の構成において、積層治具７の外側に圧力調整用治具４を設置しないこと以外は、実施例１と同様に基板を作製した。
【００４７】
（比較例２）
プレス構成において積層治具７の外側に圧力調整用治具４を設置しないこと以外は、実施例２と同様に基板を作製した。
【００４８】
実施例１〜４、比較例１及び２で製造した多層配線板、多層マルチワイヤ配線板の板厚を、ＣＣＤレーザ変位計による板厚測定システム（株式会社キーエンス製）にて測定した結果を表１及び表２に示す。表１は、多層マルチワイヤ配線板の製品としての最終サイズ（５００ｍｍ×６００ｍｍ）の全体についての測定値である。板厚測定ポイントは、５０ｍｍ間隔の格子状（５００ｍｍ方向１１点、６００ｍｍ方向１３点の計１４３点）とした。表２は、針立て領域（直径２００ｍｍ）についての測定値である。板厚測定ポイントは、５０ｍｍ間隔の格子状とした。実施例１及び２と比較例１、実施例３及び４と比較例２をそれぞれ比較すると、何れも圧力調整用治具４を用いた実施例の方が圧力調整用治具４を設置していない比較例よりも、板厚偏差（板厚の最大−最小）は小さく、多層配線板としての板厚精度が優れることがわかった。
【００４９】
【表１】
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【００５０】
【表２】
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【符号の説明】
【００５１】
１…被成形物
２…鏡板
３…積層治具板
４…圧力調整用治具
５…クッション材
６…熱盤
７…積層治具
８…支持体
９…圧力調整体
１０…針立て領域
１１…接着材
１２…被覆体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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