(57)【要約】【課題】被転写体の最表層を形成する表面保護層が有する機能を低下させることなく、表面保護層に油や指紋等による汚れを防ぐ防汚性及び滑り性を付与することが可能な転写箔と、それを用いた成形品と、その成形品の製造方法とを提供する。【解決手段】転写箔７ａは、基材フィルム１の一方の面に離型層２及び転写層３ａが順次積層して形成され、離型層２と転写層３ａとの界面で剥離する転写箔であり、転写層３ａは離型層２に接して形成された表面保護層４及び表面保護層４を介して離型層２とは反対側に接して形成された接着層６を含む積層体であり、表面保護層４は少なくとも、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する固体の活性エネルギー線硬化型樹脂であり、離型層２はワックスを含有しているものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの一方の面に離型層及び転写層が順次積層して形成され、前記離型層と前記転写層との界面で剥離する転写箔において、
前記転写層は、少なくとも、前記離型層に接して形成された表面保護層及び前記表面保護層を介して前記離型層とは反対側に形成された接着層を含む積層体であり、
前記表面保護層は、少なくとも、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する固体の活性エネルギー線硬化型樹脂であり、
前記離型層は、ワックスを含有していることを特徴とする転写箔。
【請求項２】
前記ワックスの融点は、６０℃以上、１１０℃以下の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の転写箔。
【請求項３】
前記ワックスの粒径は、１μｍ以上、１０μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の転写箔。
【請求項４】
前記ワックスは、カルナバワックスであることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の転写箔。
【請求項５】
前記離型層は、メラミンまたはイソシアネート硬化でなされたアクリル樹脂を主成分とし、
前記離型層の厚みは、０．１μｍ以上、１．０μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載の転写箔。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか一項に記載の転写箔によって、少なくとも表面の一部が装飾されていることを特徴とする成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写箔及びそれを用いた成形品に関するものであり、特に表面に防汚性と耐擦傷性との付与が可能な転写箔とそれを用いた成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラスチック成形品に対して表面に油や指紋等による汚れを防ぐ、あるいは拭取りを容易にする防汚性を付与する手法としては、例えば防汚剤塗布液を塗布した後に定着処理を行い、定着されなかった余剰の防汚剤を除去し、防汚処理層を形成する方法がある（例えば、特許文献１を参照。）しかしながら、従来の方法は工程数が多く、コストも嵩むため、好ましくない。
【０００３】
また、表面保護層に防汚剤を添加することで、被転写面に防汚性を付与する方法が知られている。しかしながら、防汚剤を添加することによって表面保護層の表面強度等の機能が低下するという課題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２９２７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は上記のような事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、被転写体の最表層を形成する表面保護層が有する機能を低下させることなく、表面保護層に油や指紋等による汚れを防ぐ防汚性及び滑り性を付与することが可能な転写箔とそれを用いた成形品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る転写箔は、基材フィルムの一方の面に、少なくとも離型層、表面保護層及び接着層が積層されていることを基本構成としている。
すなわち、本願発明の一態様は、基材フィルムの一方の面に離型層及び転写層が順次積層して形成され、前記離型層と前記転写層との界面で剥離する転写箔において、前記転写層は、少なくとも、前記離型層に接して形成された表面保護層及び前記表面保護層を介して前記離型層とは反対側に形成された接着層を含む積層体であり、前記表面保護層は、少なくともアクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する固体の活性エネルギー線硬化型樹脂であり、前記離型層は、ワックスを含有していることを特徴とする転写箔である。
【０００７】
上記態様によれば、離型層はワックスを含有しているので、射出成形時の熱を利用して離型層から表面保護層にこのワックスを移行させることができる。このため、成形品の最表層となる表面保護層に、ワックスによる防汚性及び滑り性の機能を付与することができる。さらに、ワックスは表面保護層内部に分布しないため、表面保護層の表面強度等の機能を低下させることもない。
【０００８】
このように、上記態様に係る転写箔であれば、従来技術と比較して、成形品の最表層を形成する表面保護層が有する機能を低下させることなく、表面保護層に防汚性及び滑り性を付与することができる。
なお、「前記表面保護層を介して前記離型層とは反対側に形成された接着層」とは、表面保護層と接して形成された接着層であっても良いし、他の層を介して表面保護層上に形成された接着層であっても良い。
【０００９】
また、本願発明の別の態様は、前記ワックスの融点は６０℃以上、１１０℃以下の範囲内であることとしても良い。
上記態様によれば、ワックスの融点は６０℃以上、１１０℃以下の範囲内であるので、射出成形時の熱を利用して離型層から表面保護層に十分な量のワックスを移行させることができる。
【００１０】
このように、上記態様に係る転写箔であれば、表面保護層に防汚性及び滑り性を十分に付与することができる。
なお、ワックスの融点が６０℃未満の場合には、射出成形の際にワックスが熱分解したり、離型性を発現しない場合があるので好ましくない。また、ワックスの融点が１１０℃より高い場合には、射出成形時の温度でワックスが十分に溶融せず、離型層から表面保護層に移行するワックス量が減少して、表面保護層に防汚性及び滑り性を付与する効果が低下する場合がある。
【００１１】
また、本願発明の別の態様は、前記ワックスの粒径は１μｍ以上、１０μｍ以下の範囲内であることとして良い。
上記態様によれば、ワックスの粒径は１μｍ以上、１０μｍ以下の範囲内であるので、表面保護層の表面に凹凸を形成することができる。
このように、上記態様に係る転写箔であれば、離型層から突出したワックス粒子によって、転写時に表面保護層の表面に凹凸が形成されるため、成形品の表面にマット調の意匠を付与することができる。また、成形品の表面がマット調になることによって、成形品の表面に付着した指紋や傷が目立ちにくくなる効果もある。
【００１２】
なお、ワックスの粒径が１μｍ未満の場合には、ワックスの粒子が離型層に埋もれてしまい、表面保護層に凹凸を形成する効果が低下する。また、ワックスの粒径が１０μｍより大きい場合には、離型層から突出している部分の高さが表面保護層の厚さを超えてしまい、表面保護層の塗工時にピンホールが発生する場合がある。
また、本願発明の別の態様は、前記ワックスはカルナバワックスであることとしても良い。
【００１３】
上記態様によれば、ワックスはカルナバワックスであるので、転写時に加熱された場合に離型層から表面保護層にこのワックスを十分に移行させることができる。
このように、上記態様に係る転写箔であれば、表面保護層に防汚性及び滑り性を十分に付与することができる。
また、本願発明の別の態様は、前記離型層はメラミンまたはイソシアネート硬化でなされたアクリル樹脂を主成分とし、前記離型層の厚みは０．１μｍ以上、１．０μｍ以下の範囲内であることとしても良い。
【００１４】
上記態様によれば、離型層はメラミンまたはイソシアネート硬化でなされたアクリル樹脂を主成分としているので、インモールド成形時に射出される樹脂の温度で転写箔が破損するのを防ぐことができる。これは、メラミンまたはイソシアネート硬化でなされたアクリル樹脂は耐熱性に優れるためである。
また、上記態様によれば、離型層の厚みは０．１μｍ以上、１．０μｍ以下の範囲内であるので、離型層を均一に成膜でき、且つ表面保護層に凹凸を形成することができる。
【００１５】
なお、離型層の厚さが０．１μｍ未満の場合には、均一に離型層を成膜することが困難となる。また、離型層の厚さが１．０μｍより厚い場合には、ワックスの粒子が離型層に埋もれてしまい、表面保護層に凹凸を形成する効果が低下する。
また、本願発明の別の態様は、上記態様の転写箔によって、少なくとも表面の一部が装飾されていることを特徴とする成形品である。
【００１６】
上記態様によれば、成形品の表面の少なくとも一部は、防汚性及び滑り性が付与された表面保護層を有している。このため、この表面保護層が施された部分は油や指紋等による汚れを防ぐことができる。また、耐擦傷性を向上させることもできる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の転写箔を用いれば、前記離型層から前記表面保護層に前記ワックスが移行することで、転写時に前記成形品の最表層となる表面保護層に、ワックスによる防汚性の機能を付与することができる。また、ワックスによって前記表面保護層の表面の滑り性も向上するため、耐擦傷性を向上させることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係る転写箔を示す概略断面図である。
【図２】第２実施形態に係る転写箔を示す概略断面図である。
【図３】第１実施形態に係る転写箔が転写された成形品を示す概略断面図である。
【図４】第２実施形態に係る転写箔が転写された成形品を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための形態を説明する。
本発明の第１実施形態に係る転写箔７ａは、図１に示すように、基材フィルム１の一方の面に離型層２と転写層３ａとが順次積層されていることを基本構成とする。さらに、この転写層３ａは、表面保護層４及び接着層６が順次積層されていることを基本構成とする。
【００２０】
なお、離型層２にはワックスが添加されている。
転写箔７ａを用いて、射出成形同時加飾の手法の一つであるインモールド成形を実施した場合、成形時に射出される樹脂の熱で、離型層２に添加されたワックスの一部が溶融し、剥離界面を介してワックスが表面保護層４に移行する。
このため、転写箔７ａの転写後は、図３に示すように、ワックスが移行した表面保護層４が成形品９ａの表面を形成するので、成形品９ａにワックスの機能である防汚性や滑り性を付与することができるのである。
【００２１】
また、本発明の第２実施形態に係る転写箔７ｂは、図２に示すように、基材フィルム１の一方の面に離型層２と転写層３ｂとが順次積層されていることを基本構成とする。さらに、この転写層３ｂは、表面保護層４、意匠層５及び接着層６が順次積層されていることを基本構成とする。つまり、転写箔７ｂは、意匠層５を備えている点で転写箔７ａと異なるが、それ以外の点では転写箔７ａと同一である。
【００２２】
このような構成の転写層３ｂを用いることで任意の絵柄や色を成形品９ｂに付与することが可能となり、成形品９ｂの意匠性が飛躍的に向上する。
また、転写箔７ａの場合と同様に、転写箔７ｂを用いてインモールド成形を実施した場合、成形時に射出される樹脂の熱で、離型層２に添加されたワックスの一部が溶融し、剥離界面を介してワックスが表面保護層４に移行する。
【００２３】
このため、転写箔７ｂの転写後は、図４に示すように、ワックスが移行した表面保護層４が成形品９ｂの表面を形成するので、成形品９ｂにワックスの機能である防汚性や滑り性を付与することができる。
なお、意匠層５としては、印刷絵柄層、スパッタや蒸着等の金属光沢層、あるいは金属調印刷層等が利用でき、求められる意匠に応じて設けることが可能である。
次に、本発明の実施形態に係る転写箔７ａ、７ｂを構成する各材料及びそれらの製造方法について説明する。
【００２４】
（基材フィルム）
基材フィルム１の材料としては、可撓性があれば特に制限はない。基材フィルム１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体等のポリオレフィン樹脂、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル等を用いることができる。中でも、一軸または二軸延伸ポリエステルフィルムが、耐熱性に優れていることからより好ましい。
また、基材フィルム１の厚みとしては、５μｍ〜２００μｍ程度のものが好ましく、２５μｍ〜１００μｍ程度のものがより好適に用いられる。
【００２５】
（離型層）
離型層２の材料としては、離型性樹脂等が使用できる。離型性樹脂としては、例えば、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、弗素系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられるが、なかでもメラミンまたはイソシアネート硬化でなされたアクリル樹脂がより好適である。メラミンまたはイソシアネート硬化でなされたアクリル樹脂は耐熱性に優れるため、インモールド成形時に射出される樹脂の温度で転写箔が破損するのを防ぐ効果がある。
【００２６】
なお、上述の樹脂は１種単独、あるいは２種以上混合して用いることもできる。
離型層２の厚さは、通常は０．０１μｍ〜５．０μｍ程度あれば良く、より好ましくは０．１〜１．０μｍ程度である。離型層２の厚さが１．０μｍより厚い場合には、ワックスの粒子が離型層２に埋もれてしまい、表面保護層４に凹凸を形成する効果が低下する。一方で、離型層２の厚さが０．１μｍ未満の場合には、均一に離型層２を成膜することが困難となる。
【００２７】
離型層２に添加するワックスとしては、カルナバワックス、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、ライスワックス等が挙げられ、より好ましくはカルナバワックスが用いられる。
離型層２に添加するワックスの添加量としては、離型層２を構成する樹脂を合計した樹脂１００質量部に対して、ワックス３〜２０質量部を使用する。
【００２８】
前記ワックスの融点としては、６０〜１１０℃であることが好ましい。融点が６０℃未満の場合には、射出成形の際にワックスが熱分解したり、離型性を発現しない場合があるので好ましくない。一方で、融点が１１０℃より高い場合には、成形時の温度でワックスが十分に溶融せず、離型層２から表面保護層４に移行するワックス量が減少して、表面保護層４に防汚性及び滑り性の機能を付与する効果が低下する場合がある。
【００２９】
前記ワックスの粒径としては、１μｍ以上、１０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。ワックスの粒径が１μｍ未満の場合には、ワックスの粒子が離型層２に埋もれてしまい、表面保護層４に凹凸を形成する効果が低下する。一方で、ワックスの粒径が１０μｍより大きい場合には、離型層２から突出している部分の高さが表面保護層４の厚さを超えてしまい、表面保護層４の塗工時にピンホールが発生する場合がある。そのため、ワックスの粒径は離型層２の層膜厚に対して、１５０〜３００％程度の範囲内であると、より好適である。なお、表面保護層４の厚さについては、後述する。
【００３０】
離型層２の形成方法としては、上記樹脂と上記ワックスとを溶媒へ分散または溶解して、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコ−ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、コンマコート、フローコート、スプレーコート等のコーティング方法で塗布し乾燥して、溶剤を除去することにより形成する方法を用いることができる。
【００３１】
（転写層）
続いて、本発明の第１、第２実施形態に係る転写箔７ａ、７ｂの転写層３ａ、３ｂについて説明する。
図１に示すように、転写層３ａは、表面保護層４及び接着層６が順次積層されていることを基本構成とするものである。
また、図２に示すように、転写層３ｂは、表面保護層４と接着層６との間に意匠層５を設けていることを基本構成とするものである。
【００３２】
（表面保護層）
表面保護層４を形成する場合、構成する耐候性、耐摩耗性、耐傷性、耐薬品性等の要求される諸物性に対して満足できるものであれば特に規定されるものではない。表面保護層４としては、例えば、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等を用いることができるが、表面強度を高める目的で、少なくともアクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂を用いることが好ましい。
【００３３】
なお、「活性エネルギー線」とは、電子線、紫外線、赤外線等のラジカル、カチオン、アニオン等の重合反応の引き金となりうるエネルギー線をいう。
また、「活性エネルギー線硬化型樹脂」とは、活性エネルギー線の照射により硬化反応を生じて硬化物を形成することができる重合性成分あるいは重合性化合物を含むものをいう。
【００３４】
表面保護層４として前記活性エネルギー線硬化型樹脂を使用する場合の形態としては、例えば、以下に示す第１〜第４の方法を用いることができる。
第１の方法としては、前記活性エネルギー線硬化型樹脂を塗工後に活性エネルギー線を照射して、完全に架橋硬化させて転写箔７ａ、７ｂを作製する方法である。
第２の方法としては、塗工後には活性エネルギー線を照射せず、被転写体への転写が完了した後に照射して完全硬化させる方法である。この第２の方法の場合の使用形態の詳細は以下の通りである。
【００３５】
まず、前記活性エネルギー線硬化型樹脂を溶剤に溶解あるいは分散させた状態で、離型層２の上にリバースグラビアコート等の方法で塗工する。次に、溶剤を揮発乾燥させて未架橋状態のままで非粘着固体化させ、未架橋状態の活性エネルギー線硬化型樹脂層を作製する。
第３の方法としては、被転写体の表面形状への形状追従性を損なわない範囲内で、活性エネルギー線を適量照射して、不完全（一部分）架橋状態とする方法である。不完全架橋状態とすることにより、未架橋状態に比べてより完全に乾燥させたり、あるいは転写時の熱や応力による架橋硬化樹脂層の流動を防止することができる。
【００３６】
第４の方法としては、被転写体の表面形状への形状追従性を損なわない範囲内で、適度に加熱硬化して、不完全（一部分）架橋状態とする方法である。
上記何れかの方法を用いて得られた転写箔７ａ、７ｂは、熱可塑性を維持しているため、被転写体の表面形状に追従させつつ転写することができる。その後、活性エネルギー線を照射することにより、前記活性エネルギー線硬化型樹脂層を完全に架橋、硬化せしめる。これにより、前記活性エネルギー線硬化型樹脂層は十分な硬度（つまり、ハードコート性）と成形性を両立させることができる。
【００３７】
表面保護層４の形成方法としては、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコ−ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、コンマコート、フローコート、スプレーコート等の公知のコーティング方法を用いることができる。
なお、表面保護層４の厚さは、３〜１５μｍ程度が好適である。
【００３８】
（意匠層）
意匠層５として、印刷絵柄層を形成する場合、インキは公知のものが使用できる。すなわち、ビヒクルに染料または顔料等の着色剤、体質顔剤を添加し、さらに可塑剤、安定剤、ワックス、グリース、乾燥剤、硬化剤、増粘剤、分散剤、充填剤等を任意に添加して溶剤、希釈剤等で充分に希釈、攪拌してなるもので良い。
【００３９】
印刷絵柄層の形成方法としては、グラビア印刷、オフセット印刷、凹版印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、静電印刷、インクジェット印刷等の公知の印刷方法を用いることができる。
意匠層５として、金属光沢層あるいは金属調印刷層を形成する場合、例えば、蒸着等により形成された金属等からなる金属蒸着薄膜層とすることができる。
【００４０】
その材料としては、発現すべき金属光沢色に応じて、アルミニウム、スズ、クロム、ニッケル、金、白金、銀、銅、インジウム、チタニウム、亜鉛等の金属やその酸化物及びこれら何れかの合金または化合物を用いることができる。
前記金属蒸着薄膜層の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法等の方法を用いることができる。
【００４１】
また、金属光沢層あるいは金属調印刷層としては、例えば、アルミフレーク等の金属製顔料を含有するインキで一部または全面印刷された層とすることができる。前記金属調印刷層の形成方法としては、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等の公知の印刷方法を用いることができる。
なお、意匠層５は、上述の加飾方法を複数用い、複数の層によって形成することもできる。
【００４２】
（接着層）
本発明の第１、第２実施形態において、接着層６は表面保護層４または表面保護層４及び意匠層５を被転写体に貼り付けるために用いられるもので、常温で粘着力を持つものや、加熱等の処理によって粘着または接着力を発現するものを用いることができる。
【００４３】
接着層６の材料としては、接着性及び／または粘着性を持てばよく、いわゆる接着剤、粘着剤、ホットメルトと呼ばれるものも含み、特に限定されるものではない。
例えば、アクリル系、エポキシ系、酢酸ビニル系、塩化ビニル系、イソシアネート系、シリコーン系、スチレン−ブタジエン系、塩化ビニル−酢酸ビニル系、エチレン−酢酸ビニル系、ポリエステル系、塩化ゴム系、塩素化ポリプロピレン系、ポリウレタン系等の樹脂を単独で使用、またはこれらの混合物を主成分とするエマルジョン系樹脂や有機溶剤型樹脂、水溶性樹脂等が挙げられる。
【００４４】
接着層６の形成方法としては、上記樹脂を水や有機溶剤で希釈させた塗布用液体を、グラビア印刷、オフセット印刷、もしくはスクリーン印刷等の印刷方法、またはロールコート、バーコート、コンマコート、スプレーコート、もしくは押出しコート等のコート法で塗布し、その後乾燥または冷却して形成する方法を用いることができる。
なお、接着層６の厚さは、特に制限は無いが、通常０．５μｍ〜１０μｍ程度である。
【００４５】
（被転写体）
本発明の第１、第２実施形態に係る転写箔７ａ、７ｂが転写される被転写体８（図３、図４を参照）としては、その材質、形状に限定があるものではない。材質は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート系樹脂、フェノール樹脂等の樹脂類等を用いることができる。
【００４６】
また、形状は、例えば、シート（フィルム）、平板、曲面板、棒状体、立体物等と任意である。被転写面の凹凸形状等によって、適宜転写方法を選択して転写することができるが、転写時の加熱によってワックスを溶融させる必要がある。
以上のように、上記実施形態に係る転写箔７ａ、７ｂは、基材フィルム１の一方の面に離型層２及び転写層３ａ、３ｂが順次積層して形成され、離型層２と転写層３ａ、３ｂとの界面で剥離する転写箔である。そして、この転写層３ａ、３ｂは少なくとも、離型層２に接して形成された表面保護層４及び表面保護層４を介して離型層２とは反対側に形成された接着層６を含む積層体である。また、表面保護層４は少なくとも、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する固体の活性エネルギー線硬化型樹脂である。また、離型層２はワックスを含有している。
【００４７】
離型層２はワックスを含有しているので、インモールド成形を実施した場合、成形時に射出される樹脂の熱を利用して離型層２から表面保護層４にこのワックスを移行させることができる。このため、成形品９ａ、９ｂの最表層となる表面保護層４に、ワックスによる防汚性の機能を付与することができる。また、ワックスによって表面保護層４の表面の滑り性も向上させることもできる。さらに、ワックスは表面保護層４内部に分布しないため、表面保護層４の表面強度等の機能を低下させることもない。
このため、従来技術と比較して、成形品９ａ、９ｂの最表層を形成する表面保護層４が有する機能を低下させることなく、表面保護層４に油や指紋等による汚れを防ぐ防汚性及び滑り性を付与した転写箔７ａ、７ｂを提供することができる。
【実施例】
【００４８】
ここでは、第２実施形態に係る転写箔７ｂを用いて、インモールド成形した成形品９ｂについて説明する。
基材フィルム１として、厚さ５０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。そして、基材フィルム１の一方の面に、グラビアコート法で、粒径平均が３μｍのカルナバワックスを３質量部添加したメラミン樹脂系塗工液を乾燥後の厚さが１．０μｍになるように塗布した。こうして、基材フィルム１の一方の面に離型層２を形成した。
【００４９】
次に、転写層３ｂとして以下の層を順次積層した。
まず、離型層２の表面に、リバースグラビアコート法で、紫外線硬化タイプのアクリル系樹脂を乾燥後の厚さが１０．０μｍになるように塗布した。その後、高圧水銀灯１２０Ｗ／ｃｍを用いて、積算光量が１０００ｍＪ／ｃｍ２になるように紫外線を照射して架橋硬化させた。こうして、離型層２の表面に表面保護層４を形成した。
【００５０】
次に、表面保護層４の表面に、グラビア印刷により、熱硬化タイプのインキを乾燥後の厚さが１．０μｍになるように塗布し、意匠層５として印刷層を形成した。
次に、意匠層５の表面に、グラビア印刷により、１液硬化タイプのアクリル樹脂系接着層６を乾燥後の厚さが２．０μｍになるように塗布した。こうして、本発明の第２実施形態に係る転写箔７ｂを得た。
【００５１】
上述のように作製した転写箔７ｂを射出成形（インモールド成形）に用いて、表面保護層４が最表面となる成形品９ｂを作製した。以下、転写箔７ｂを用いた、インモールド成形による成形品９ｂの製造方法について簡単に説明する。
まず、転写箔７ｂを金型内に挟み、その後金型内に樹脂を射出する。そして、射出された樹脂を成形し被転写体とすると同時に成形時の樹脂の熱で被転写体に転写箔７ｂを接着する。その後、被転写体及び転写箔７ｂを冷却する。冷却後、転写箔７ｂの離型層２と表面保護層４との界面で剥離し、表面保護層４を露出させる。こうして、表面保護層４が最表面となる成形品９ｂを作製できる。
【００５２】
＜比較例＞
離型層２に用いるメラミン樹脂塗工液にワックスを添加しないこと以外は、上述の実施例と同様にして、比較例の転写箔及び成形品を作製した。
【００５３】
＜各種物性評価方法＞
（ａ）防汚性
実施例及び比較例で作製した成形品について、表面保護層４の表面に付着した指紋をセルロース製不織布〔旭化成工業（株）製：ベンコットＭ−３〕で拭き取り、その取れ易さを目視にて判定した。判定基準を以下に示す。
○：５往復未満の拭き取りで指紋を完全に拭き取ることができる。
△：５往復以上の拭き取りで指紋を完全に拭き取ることができる。
×：指紋の拭き取り跡が残る。
【００５４】
（ｂ）耐擦傷性
実施例及び比較例で作製した成形品について、表面保護層４の表面をスチールウール（＃００００）にて、荷重２００ｇ/ｃｍ２の条件で５０往復磨耗し、傷のつきやすさを目視にて判定した。判定基準を以下に示す。
○：目立った傷付き無し。
△：傷は残るが、素地の露出無し。
×：素地が露出する。
防汚性及び耐擦傷性の結果は、表１に示される通りである。
【００５５】
【表１】
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【００５６】
実施例の結果より、離型層２にワックスを加えることで防汚性を向上させ、容易に指紋を拭き取ることができる成形品９ｂを得られることが確認された。さらに、ワックスにより滑り性を向上させたことで、耐擦傷性にも優れる成形品９ｂを得られることが確認された。なお、耐擦傷性に関しては、表面保護層４の表面外観がマット調になったことにより、目視において傷が目立ちにくくなったことによる効果も含まれると考えられる。
なお、上記結果は、第２実施形態に係る転写箔７ｂを用いて得られた結果であるが、第１実施形態に係る転写箔７ａを用いた場合であっても、上記結果と同様の結果が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の実施形態に係る転写箔７ａ、７ｂは各種プラスチック基材に対して、転写面に防汚性及び耐擦傷性を付与することができ、例えば、携帯電話やノートパソコン等の各種電化製品の外装部品や、自動車等の車両内装部品、その他付着した汚れや傷が目立つような部位への加飾が求められる様々な用途に対して利用可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１…基材フィルム
２…離型層
３ａ…転写層
３ｂ…転写層
４…表面保護層
５…意匠層
６…接着層
７ａ…転写箔
７ｂ…転写箔
８…被転写体
９ａ…成形品
９ｂ…成形品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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