(57)【要約】【課題】  端面電極形成用スルーホールを確実に塞ぎつつ、銀めっきの染み込みを抑制でき、ロールラミネートが可能で、しかも、シリコーン系樹脂の反射層との密着が得られるソルダーレジストを備えたＬＥＤ搭載用配線基板を提供する。【解決手段】  端面電極用スルーホールと、このスルーホールのランドを含む表層回路の間隙に充填された反射樹脂層と、前記表層回路及びスルーホールに形成された銀めっき層及び下地めっきを有し、前記スルーホールのランド端部の反射樹脂層との境界領域上に形成された液状ソルダーレジストと、この液状ソルダーレジスト上に形成されたフィルム状ソルダーレジストとを有するＬＥＤ搭載用配線基板。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端面電極用スルーホールと、このスルーホールのランドを含む表層回路の間隙に充填された反射樹脂層と、前記表層回路に形成された銀めっき層とを有し、前記スルーホールのランド端部の反射樹脂層との境界領域上に形成された液状ソルダーレジストと、この液状ソルダーレジスト上に形成されたフィルム状ソルダーレジストとを有するＬＥＤ搭載用配線基板。
【請求項２】
請求項１において、液状ソルダーレジスト上に形成されたフィルム状ソルダーレジストの端部が、液状ソルダーレジスト上に形成されるＬＥＤ搭載用配線基板。
【請求項３】
請求項１又は２において、スルーホールのランド端部の反射樹脂層との境界領域上に形成された液状ソルダーレジストが、銀めっき層の下地めっき表面上に形成されるＬＥＤ搭載用配線基板。
【請求項４】
請求項１から３の何れかにおいて、表層回路の間隙に充填される反射樹脂層が、シリコーン系樹脂を含有するＬＥＤ搭載用配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ搭載用配線基板及びその製造方法に関し、特には、フィルム状ソルダーレジストでテンティングされた端面電極用スルーホールを有するＬＥＤ搭載用配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤの普及に伴い、ＬＥＤ搭載用配線板においては、フィルム状ソルダーレジストでテンティングされた端面電極用スルーホールを有するものが多く生産されている。
【０００３】
このようなフィルム状ソルダーレジストでテンティングされた端面電極用スルーホールを形成する方法としては、フィルム状ソルダーレジストのみでテンティングする方法（特許文献１）や、フィルム状ソルダーレジストの上に液状ソルダーレジストをかぶせる方法（特許文献２、特許文献３）などが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３５１７０４号公報
【特許文献２】特開２００５−０６４０８７号公報
【特許文献３】特開２００８−１６６６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、端面電極用スルーホールをテンティングするフィルム状ソルダーレジストは、一般的な液状ソルダーレジストに比較して、貴金属めっきに対する耐性の弱いものが多く、貴金属めっき後にフィルム状ソルダーレジストと銅箔の界面に貴金属めっき液がしみこんだ形跡が確認でき、十分な密着力を確保することが難しい。
【０００６】
特許文献１の方法では、テンティングした面のフィルム状ソルダーレジストと銅箔の界面とスルーホールの内側のフィルム状ソルダーレジストと銅箔の界面の両方から貴金属めっき液のしみこみが発生してしまうため、フィルム状ソルダーレジストと銅の密着力を十分に確保することは難しいという問題がある。
【０００７】
特許文献２、特許文献３の方法では、スルーホールの内側のフィルム状ソルダーレジストと銅箔の界面から、貴金属めっき液のしみこみが発生してしまうため、フィルム状ソルダーレジストと銅箔の密着力を十分に確保することは難しいという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑み成されたものであり、端面電極形成用のスルーホールを確実に塞ぎつつ、銀めっきの染み込みを抑制でき、ロールラミネートが可能で、しかも、シリコーン系樹脂の反射層との密着が得られるソルダーレジストを備えたＬＥＤ搭載用配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は以下を特徴とする。
１.  端面電極用スルーホールと、このスルーホールのランドを含む表層回路の間隙に充填された反射樹脂層と、前記表層回路に形成された銀めっき層とを有し、前記スルーホールのランド端部の反射樹脂層との境界領域上に形成された液状ソルダーレジストと、この液状ソルダーレジスト上に形成されたフィルム状ソルダーレジストとを有するＬＥＤ搭載用配線基板。
２.  項１において、液状ソルダーレジスト上に形成されたフィルム状ソルダーレジストの端部が、液状ソルダーレジスト上に形成されるＬＥＤ搭載用配線基板。
３.  項１又は２において、スルーホールのランド端部の反射層との境界領域上に形成された液状ソルダーレジストが、銀めっき層の下地めっき表面上に形成されるＬＥＤ搭載用配線基板。
４.  項１から３の何れかにおいて、表層回路の間隙に充填される反射樹脂層が、シリコーン系樹脂を含有するＬＥＤ搭載用配線基板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば端面電極形成用のスルーホールを確実に塞ぎつつ、銀めっきの染み込みを抑制でき、ロールラミネートが可能で、しかも、シリコーン系樹脂の反射層との密着が得られるソルダーレジストを備えたＬＥＤ搭載用配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例１（第１の実施形態）に係るＬＥＤ搭載用配線基板の断面図である。
【図２】本発明の実施例２（第２の実施形態）に係るＬＥＤ搭載用配線基板の断面図である。
【図３】従来のＬＥＤ搭載用配線基板の断面図である。
【図４】本発明の実施例１（第１の実施形態）に係るＬＥＤ搭載用配線基板の工程を表す断面図である。
【図５】本発明の実施例２（第２の実施形態）に係るＬＥＤ搭載用配線基板の工程を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の配線基板の実施形態の例を、図１及び図２に示す。図１に示した第１の実施形態は、端面電極用スルーホール４と、このスルーホール４のランド１１を含む表層回路１０の間隙に充填された反射樹脂層３とを有する。また、銅５（銅箔や銅めっき）で形成される表層回路１０には、下地めっき層であるニッケルめっき６と金めっき層７と銀めっき８めっきを有する。また、スルーホール４には、下地めっき層であるニッケルめっき６と金めっき層７とを有する。また、前記スルーホール４のランド１１端部の反射樹脂層３との境界領域上に形成された液状ソルダーレジスト２と、この液状ソルダーレジスト２上に形成されたフィルム状ソルダーレジスト１とを有する。
【００１３】
また、図２に示した第２の実施形態は、端面電極用スルーホール４と、このスルーホール４のランド１１を含む表層回路１０の間隙に充填された反射樹脂層３とを有する。また、銅５（銅箔や銅めっき）で形成される表層回路１０には、下地めっき層であるニッケルめっき６と銀めっき８めっきを有する。また、スルーホール４にも同様に、下地めっき層であるニッケルめっき６と銀めっき層８とを有する。また、前記スルーホール４のランド１１端部の反射樹脂層３との境界領域上に形成された液状ソルダーレジスト２と、この液状ソルダーレジスト２上に形成されたフィルム状ソルダーレジスト１とを有する。
【００１４】
端面電極用スルーホール４は、ＬＥＤを搭載し、モールド樹脂等でモールドした後、端面電極用スルーホール４を、その中心を通るようにダイシング等で半裁することにより、端面電極用スルーホール４の露出した内壁（端面）が、はんだ付け用の電極となるものである。
【００１５】
反射樹脂層３は、ＬＥＤから発光される光を反射するものであって、ＬＥＤ搭載用配線基板に用いられる基材よりも、４６０ｎｍの波長における反射率が高いものをいう。ここで、ＬＥＤとは、発光ダイオードを用いた発光素子のことをいう。反射樹脂層に用いる材料としては、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂に、微粒状の酸化チタン等を混合したもの等が挙げられる。反射樹脂層３は、例えば、インクの状態のものを、印刷等によって表面回路１０の間隙を含めて表面回路１０上にオーバーラップするように塗布し、硬化させた後、表面回路１０の全体が露出するように、全面を研磨すること等により、表面回路１０の間隙に充填することができる。このように、表面回路１０の間隙に反射樹脂層３が充填されることにより、表面回路１０の間隙に露出していた比較的反射率の低い基材が、より反射率の高い反射樹脂層３によって覆われるので、全体としての反射率を向上することができる。反射樹脂層３には、シリコーン系樹脂を使用することにより、ＬＥＤ搭載後の輝度低下を小さくすることができる。
【００１６】
表層回路１０及びスルーホール４に形成された、下地めっき層と金めっき層、又は下地めっき層と銀めっき層とを有する。これにより、表面回路１０上のＬＥＤからの光の反射率を向上することができる。
【００１７】
スルーホール４のランド１１端部の反射樹脂層３との境界領域上に形成された液状ソルダーレジスト２と、この液状ソルダーレジスト２上に形成されたフィルム状ソルダーレジスト１とを有する。下地の液状ソルダーレジスト２は、密着性が高く、ニッケルメッキ層６等の下地めっき層や金めっき層７、銀めっき層８を形成する際のめっき液に曝されても、密着を確保することができる。また、この液状ソルダーレジスト２の上に重ねて形成したフィルム状ソルダーレジスト１によって、スルーホール４上に確実にテントを形成することができる。つまり、表面回路１０を形成する銅５と液状レジスト２との界面、液状レジスト２とフィルム状レジスト１との界面は、ニッケルめっき液、金めっき液、銀めっき液からの影響を受けにくく、それぞれのめっき後にめっき液のしみこみはなく、液状レジスト２、フィルム状レジスト１の密着を十分確保することができる。液状レジスト２と銅５の密着力を向上させるために銅５の表面を粗化処理することが望ましい。
【００１８】
本発明のＬＥＤ搭載用配線基板の製造方法の例は、図４（Ａ）〜（Ｆ）、図５（Ａ）〜（Ｅ）に示すように、シリコーン系反射樹脂層３を形成する工程と液状レジスト２を形成する工程と液状レジスト２の上にフィルム状ソルダーレジスト１を形成する工程を有する。
【００１９】
図４に示す工法のように、フィルム状ソルダーレジスト１を形成する前に、ニッケルめっき６と金めっき７を行い、その後ＬＥＤ搭載面のみ銀めっき８を行うことにより、高アスペクト比（アスペクト比１以上）のスルーホール内へのめっき析出も問題ない。ここで、アスペクト比とは、板厚：スルーホール穴径の比をいう。
【００２０】
アスペクト比１以下の場合、スルーホール内のめっき析出性がよくなるため、図５に示す工法のように、フィルム状ソルダーレジスト１を形成した後に、ニッケルめっき６と銀めっき８を行う工法も用いることができる。
【実施例】
【００２１】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、本実施例に限定されない。
【００２２】
（実施例１）
板厚０．４ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのＣＣＬ−ＨＬ８２０（三菱ガス化学株式会社製、商品名）に、端面電極用スルーホール４用として、直径０．４ｍｍのドリルで穴あけを行った後、スルーホールめっきを厚さ２０μｍ施し、表面回路１０を形成した基板を準備した（図４（Ａ））。この基板は、ドリル径が０．４ｍｍであり、スルーホールめっきの厚みが２０μｍであるため、スルーホールめっき後の穴径は０．３６ｍｍである。また、板厚が０．４、銅箔厚さが１８μｍ、スルーホールめっきが２０μｍであることから、スルーホール４の深さは、０．４７６ｍｍである。このため、この基板は、アスペクト比が１を超えるものである。
【００２３】
この表面回路１０を形成した基板に対し、反射樹脂層３として、シリコーン系反射樹脂ＲＧ−１２−６−２（株式会社アイン製、商品名）をスクリーン印刷し、表面回路１０の間隙にシリコーン系反射樹脂を充填した。このとき、表面回路１０の間隙を含めて、表面回路１０上に０．２ｍｍ程度オーバーラップするように印刷を行い、８０℃、３０分の仮乾燥後、基板表面をバフ研磨した。これにより、表面回路１０の間隙を隙間無くシリコーン系反射樹脂で充填することができた（図４（Ｂ））。バフ研磨後、１５０℃、１時間で本硬化した。
【００２４】
次に、銅５で形成した表面回路１０の表面に対して、粗化処理ＣＺ８１００（株式会社メック製、商品名）を行った後、スルーホール４のランド１１端部の反射樹脂層３との境界領域上に、液状ソルダーレジスト２であるＰＳＲ４０００  Ｇ３０（太陽インキ製造株式会社製、商品名）を形成した（図４（Ｃ））。
【００２５】
次に、下地めっきである無電解ニッケルめっき（厚さ５μｍ）、及びその上の無電解金めっき（厚さ０.０５μｍ）のめっき処理を行った（図４（Ｄ））。
【００２６】
次に、フィルム状ソルダーレジスト１として、ＤＭ１５５（ニチゴーモートン株式会社製）を液状ソルダーレジスト２であるＰＳＲ４０００  Ｇ３０（太陽インキ製造株式会社製）の上に形成した（図４（Ｅ））。
【００２７】
次にフィルム状ソルダーレジスト１を形成した同じ面のみに、電解銀めっき（厚さ１μｍ）を行った。このとき、フィルム状ソルダーレジスト１を形成していない面は、マスキングテープＮ３８０（日東電工株式会社製、商品名）で完全にマスキングした。銀めっき処理後、マスキングテープをはがした（図４（Ｆ））。
【００２８】
実施例１の工法（図４（Ａ）〜（Ｆ））の工法で作成した基板において、フィルム状ソルダーレジスト１周りでのめっき液のしみこみは確認されなかった。完成品でのフィルム状ソルダーレジスト１の破れは無く、テープピール試験でのフィルム状ソルダーレジスト１のはがれの発生も確認されなかった。なお、テープピール試験は、テープ（ＪＩＳＺ１５２２に規定の幅１２ｍｍの透明粘着テープ）の新しい接着面を、気泡が残らないように圧着し、約１０秒経過後、基板面に直角方向に素早くテープを引きはがす方法で行った。以下、テープピール試験の方法・条件は同様である。
【００２９】
端面電極用スルーホール４内のめっきつきまわりは、良好であり、ニッケルめっき層６、金めっき層７が析出していない端面電極用スルーホール１は、確認されなかった。
【００３０】
（実施例２）
板厚０．２ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのＣＣＬ−ＨＬ８２０（三菱ガス化学株式会社製、商品名）に、端面電極用スルーホール４用として、直径０．４ｍｍのドリルで穴あけを行った後、スルーホールめっきを厚さ２０μｍ施し、表面回路１０を形成した基板を準備した（図５（Ａ））。この基板は、ドリル径が０．４ｍｍであり、スルーホールめっきの厚みが２０μｍであるため、スルーホールめっき後の穴径は０．３６ｍｍである。また、板厚が０．２、銅箔厚さが１８μｍ、スルーホールめっきが２０μｍであることから、スルーホール４の深さは、０．２７６ｍｍである。このため、この基板は、アスペクト比が１未満のものである。
【００３１】
その後、反射樹脂層３であるシリコーン系反射樹脂ＲＧ−１２−６−２（株式会社アイン製、商品名）の形成と、液状ソルダーレジスト２であるＰＳＲ４０００  Ｇ３０（太陽インキ製造株式会社製、商品名）の形成は、実施例１と同様に行った（図５（Ｂ）（Ｃ））。
【００３２】
次に、フィルム状ソルダーレジスト１であるＤＭ１５５（ニチゴーモートン株式会社製、商品名）を、液状ソルダーレジスト２であるＰＳＲ４０００  Ｇ３０（太陽インキ製造株式会社製、商品名）の上に形成した（図５（Ｄ））。
【００３３】
次に、下地めっきである電解ニッケルめっき（厚さ５μｍ）、及びその上の電解銀めっき（厚さ１μｍ）のめっき処理を行った（図５（Ｅ））。
【００３４】
実施例２の工法（図５（Ａ）〜（Ｅ））の工法で作成した基板において、フィルム状ソルダーレジスト１周りでのめっき液のしみこみは確認されなかった。完成品でのフィルム状ソルダーレジスト１の破れは無く、テープピール試験でのフィルム状ソルダーレジスト１のはがれの発生も確認されなかった。なお、テープピール試験は、実施例１と同様に行った。
【００３５】
端面電極用スルーホール４内のめっきつきまわりは、良好であり、ニッケルめっき層６、銀めっき層８が析出していない端面電極用スルーホール１は、確認されなかった。
【００３６】
（比較例）
板厚０．４ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのＣＣＬ−ＨＬ８２０（三菱ガス化学株式会社製、商品名）に、端面電極用スルーホール４用として、直径０．４ｍｍのドリルで穴あけを行った後、スルーホールめっきを厚さ２０μｍ施し、表面回路１０を形成した基板を準備した図４（Ａ）。この基板は、実施例１と同様に、アスペクト比が１を超えるものである。
【００３７】
次に、フィルム状ソルダーレジスト１であるＤＭ１５５（ニチゴーモートン株式会社製、商品名）を、端面電極用スルーホール４の上に形成した（図３）。
【００３８】
次に、下地めっきである無電解ニッケルめっき（厚さ５μｍ）、及びその上の無電解金めっき（厚さ０.０５μｍ）のめっき処理を行った。
【００３９】
次にフィルム状ソルダーレジスト１を形成した同じ面に、電解銀めっき（厚さ１μｍ）を行った。このときフィルム状ソルダーレジスト１を形成していない面は、マスキングテープＮ３８０（日東電工株式会社製、商品名）で完全にマスキングした。銀めっき処理後、マスキングテープをはがした。
【００４０】
比較例の工法で作成した基板において、フィルム状ソルダーレジスト１周りでのめっき液のしみこみがはっきりと確認された。完成品でのフィルム状ソルダーレジスト１の破れ、はがれが散見し、テープピール試験でフィルム状ソルダーレジストは、ほぼ、全数はがれてしまった。なお、テープピール試験は、実施例１と同様に行った。
【００４１】
端面電極用スルーホール４内のめっきつきまわりも悪く、ニッケルめっき層６、金めっき層７のついていない端面電極用スルーホール１が高確率で確認された。
【符号の説明】
【００４２】
１．フィルム状ソルダーレジスト
２．液状ソルダーレジスト
３．反射樹脂層
４．端面電極用スルーホール
５．銅
６．ニッケルめっき層
７．金めっき層
８．銀めっき層
９．基材
１０．表面回路
１１．ランド
【図１】
2013211386.tif 000003
【図２】
2013211386.tif 000004
【図３】
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【図４】
2013211386.tif 000006
【図５】
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