(57)【要約】【課題】ＰＤＰの大画面化、高輝度化にともない特定のＦＰＣ近傍に電流が集中し、前面基板に大きな温度勾配が発生してＰＤＰを破損させる課題を解決したＰＤＰを提供することである。【解決手段】本発明は、複数の走査電極および複数の維持電極から構成される複数の表示電極が形成された前面基板に表示電極が覆われるように誘電体層と保護膜層とがこの順に形成された前面板と、複数のデータ電極を形成した背面基板にデータ電極が覆われるように絶縁体層とが形成された背面板と、が対向配置されて封着部材で封着されたプラズマディスプレイパネルであって、複数の維持電極は電気的に短絡する共通電極をデータ電極に平行に延伸されて複数個配置され、かつ、複数の共通電極が２つのグループに分類されて、各々のグループを電気的に接続する接続電極を備えることを特徴とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の走査電極および複数の維持電極から構成される複数の表示電極が形成された前面基板に前記表示電極が覆われるように誘電体層と保護膜層とがこの順に形成された前面板と、複数のデータ電極を形成した背面基板に前記データ電極が覆われるように絶縁体層とが形成された背面板と、が対向配置されて封着部材で封着されたプラズマディスプレイパネルであって、前記複数の維持電極は電気的に短絡する共通電極を前記データ電極に平行に延伸されて複数個配置され、かつ、複数の前記共通電極が２つのグループに分類されて、各々の前記グループを電気的に接続する接続電極を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示デバイスとしてのプラズマディスプレイパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと示す）は、現在、３電極構造の面放電型のものが主流である。
【０００３】
この面放電型のＰＤＰ構造は、少なくとも前面側が透明な前面板と背面板とを放電空間を介して対向配置される。そして、放電空間を複数に仕切るための隔壁が基板に配置され、かつ隔壁により仕切られた放電空間で放電が発生するように基板に電極群が配置される。
【０００４】
このようなＰＤＰを備えるプラズマディスプレイ装置（以下、ＰＤＰ装置と示す）は、前面板に形成される走査電極および維持電極にフレキシブル配線基板（以下、「ＦＰＣ」と略記する）を介して維持パルスを交互に印加して放電セル内で放電を発生させて発光させることにより画像を表示している。
【０００５】
ところで、ＰＤＰ装置は近年、より消費電力を抑えた電気製品が望まれている。ＰＤＰにおいても駆動時の消費電力を低くする期待が寄せられている。特に、ＰＤＰの大画面化および高精細化によって、開発されるＰＤＰの消費電力が増加傾向にある。そのため、省電力化を実現させる技術への要望が高くなっている。
【０００６】
ところで、ＰＤＰの大画面化にともない、維持放電にともなう電流が大きくなり、ＦＰＣが接続されている維持電極側の電極端子付近に電流集中が発生し、この部分で局部的に温度が上昇する。そこで、温度勾配が生じることを抑えるために、維持電極を電気的に短絡する複数の短絡線と、短絡線に電気的に接続された複数の電極端子群にグルーピングされた複数の電極端子とを備えたＰＤＰの構成がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−１００５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、ＰＤＰの大画面化、高輝度化にともない電流は大きくなってきている。そのため単純にＦＰＣの数を削減すると、ＦＰＣの接続位置と駆動回路基板位置、ＰＤＰの点灯状態によって、特定のＦＰＣ近傍に電流が集中し、局部的に温度が上昇し、前面基板に大きな温度勾配が発生する。その結果、ＰＤＰを破損させる恐れがある。本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、前面基板に大きな温度勾配が発生することを抑制するＰＤＰを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、複数の走査電極および複数の維持電極から構成される複数の表示電極が形成された前面基板に表示電極が覆われるように誘電体層と保護膜層とがこの順に形成された前面板と、複数のデータ電極を形成した背面基板にデータ電極が覆われるように絶縁体層とが形成された背面板と、が対向配置されて封着部材で封着されたプラズマディスプレイパネルであって、複数の維持電極は電気的に短絡する共通電極をデータ電極に平行に延伸されて複数個配置され、かつ、複数の共通電極が２つのグループに分類されて、各々のグループを電気的に接続する接続電極を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、各ＦＰＣに、ＰＤＰに流れる電流が分散されて流れるため、局部的な温度勾配を抑制することができる。そのため、温度差によるパネル割れ、電圧降下で生じる画質低下を防ぐことができる高品質なＰＤＰを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態によるＰＤＰを示す分解斜視図
【図２】本発明の実施の形態によるＰＤＰの放電セル部分の構成を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態によるＰＤＰの電極配列構造を示す図
【図４】本発明の実施の形態によるＰＤＰを用いたＰＤＰ装置の全体構成を示すブロック図
【図５】本発明の実施の形態によるＰＤＰの各電極に印加する駆動電圧波形を示す波形図
【図６】本発明の実施の形態によるＰＤＰの前面板の表示電極対および対応する電極端子の配置を示す模式図および拡大断面図
【図７】（ａ）従来のＰＤＰを示した図、（ｂ）ＰＤＰに配置された各ＦＰＣに流れる電流分布の比率を示した図、（ｃ）電流分布の比率に対するＦＰＣ近傍の温度を示した図
【図８】本発明の実施の形態によるＰＤＰの前面板の表示電極対および対応する電極端子の配置を示す模式図および拡大断面図
【図９】本発明の実施の形態によるＰＤＰの前面板の表示電極対および対応する電極端子の配置を示す模式図および側面図、拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜実施の形態１＞
以下、本発明の実施の形態１によるＰＤＰについて、図を用いて説明する。しかし、本発明の実施の態様は実施の形態１に限定されるものではない。
【００１３】
まず、本発明の実施の形態１によるＰＤＰの全体構成について、図を用いて説明する。
【００１４】
１、ＰＤＰの構成
図１は本発明の実施の形態１によるＰＤＰ２１において、前面板と背面板とを分離した状態で示す分解斜視図、図２は前面板と背面板とを貼り合わせてＰＤＰ２１としたときの放電セル構造を示す断面図である。この図１、図２に示すように、ＰＤＰ２１は、ガラス製の前面板１と背面板２とを、その間に放電空間３を形成するように対向配置することにより構成されている。
【００１５】
前面板１は、ガラス製の前面基板４上に導電性の第１電極である走査電極５および第２電極である維持電極６を、間に放電ギャップＭＧを設けて互いに平行に配置して表示電極７を構成するとともに、その表示電極７を行方向に複数本配列して設け、そして走査電極５および維持電極６を覆うようにガラス材料からなる誘電体層８が形成され、その誘電体層８上にはＭｇＯからなる保護膜層９が形成されている。
【００１６】
走査電極５および維持電極６は、それぞれＩＴＯなどの透明電極を用いず、Ａｇからなる膜厚が数μｍ程度の導電性金属から構成され、しかも走査電極５および維持電極６は、図２に示すように、少なくとも２層構造（図示のものは２層）とし、そして前面基板４側の下層５ａ、６ａは黒色系の金属酸化物を含有する材料により構成するとともに、上層５ｂ、６ｂは下層５ａ、６ａより比抵抗が小さくなるようにＡｇの含有量を増やした白色系の材料により構成することにより、前面基板４の下層５ａ、６ａが上層５ｂ、６ｂより明度が低くなるように構成している。すなわち、走査電極５および維持電極６からなる表示電極７は、前面基板４側の表示面から見たとき前記走査電極５および維持電極６からなる表示電極７の明度が低くなるように構成することにより、表示電極７間に遮光部材が存在しない構成としている。
【００１７】
また、背面板２は、ガラス製の背面基板１０上に、ガラス材料からなる絶縁体層１１で覆われかつ列方向にストライプ状に配列したＡｇからなる複数本のデータ電極１２が設けられ、そして絶縁体層１１上には、前面板１と背面板２との間の放電空間３を放電セル毎に区画するためのガラス材料からなる井桁状の隔壁１３が設けられている。また、絶縁体層１１の表面および隔壁１３の側面には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の蛍光体層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂが設けられている。そして、走査電極５および維持電極６とデータ電極１２とが交差するように前面板１と背面板２とが対向配置され、前記走査電極５および維持電極６とデータ電極１２が交差する交差部分には、図３に示すように、放電セル１５が設けられている。また、放電空間３には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。なお、ＰＤＰ２１の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。
【００１８】
ここで、図２に示すように、放電セル１５を形成する井桁形状の隔壁１３は、データ電極１２に平行に形成された縦隔壁１３ａと、この縦隔壁１３ａに直交するように形成した横隔壁１３ｂとから構成されている。また、この隔壁１３内に塗布して形成される蛍光体層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂは、縦隔壁１３ａに沿ってストライプ状に青色蛍光体層１４Ｂ、赤色蛍光体層１４Ｒ、緑色蛍光体層１４Ｇの順に配列して形成されている。
【００１９】
図３はこの図１、図２に示すＰＤＰ２１の電極配列図である。行方向に長いｎ本の走査電極Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３・・・Ｙｎ（図１の５）およびｎ本の維持電極Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３・・・Ｘｎ（図１の６）が配列され、列方向に長いｍ本のデータ電極Ａ１・・・Ａｍ（図１の１２）が配列されている。そして、１対の走査電極Ｙ１および維持電極Ｘ１と１つのデータ電極Ａ１とが交差した部分に放電セル１５が形成され、放電セル１５は放電空間内にｍ×ｎ個形成されている。また、前記走査電極Ｙ１および維持電極Ｘ１は、図３に示すように、走査電極Ｙ１−維持電極Ｘ１−維持電極Ｘ２−走査電極Ｙ２・・・・の配列で繰り返すパターンで、前面板１に形成されている。そしてこれらの電極のそれぞれは、前面板１、背面板２の画像表示領域外の周辺端部に設けられた接続端子それぞれに接続されている。
【００２０】
２、ＰＤＰ２１装置の構成
次に、上述したＰＤＰ２１を用いたプラズマディスプレイ装置（以下、ＰＤＰ装置と示す）の全体構成について説明する。
【００２１】
図４はプラズマディスプレイ装置の全体構成を示すブロック図である。このＰＤＰ装置は、図１〜図３に示す構成のＰＤＰ２１、画像信号処理回路２２、データ電極駆動回路２３、走査電極駆動回路２４、維持電極駆動回路２５、タイミング発生回路２６および電源回路（図示せず）を備えている。また、データ電極駆動回路２３は、ＰＤＰ２１のデータ電極１２の一端に接続され、かつデータ電極１２に電圧を供給するための半導体素子からなる複数のデータドライバを有している。データ電極１２は、数本ずつのデータ電極１２で１ブロックとして複数のブロックに分割し、そのブロック単位で複数のデータドライバをＰＤＰ２１の下端部の電極引出部に接続して配置している。
【００２２】
図４において、画像信号処理回路２２は、画像信号ｓｉｇをサブフィールド毎の画像データに変換する。データ電極駆動回路２３はサブフィールド毎の画像データを各データ電極Ａ１〜Ａｍに対応する信号に変換し、各データ電極Ａ１〜Ａｍを駆動する。タイミング発生回路２６は水平同期信号Ｈおよび垂直同期信号Ｖをもとにして各種のタイミング信号を発生し、各駆動回路ブロックに供給している。走査電極駆動回路２４はタイミング信号にもとづいて走査電極Ｙ１〜Ｙｎに駆動電圧波形を供給し、維持電極駆動回路２５はタイミング信号にもとづいて維持電極Ｘ１〜Ｘｎに駆動電圧波形を供給する。なお、維持電極側は、ＰＤＰ２１内、またはＰＤＰ２１外において共通に接続された後、その共通接続配線が維持電極駆動回路２５に接続されている。
【００２３】
３、ＰＤＰの駆動について
次に、ＰＤＰ２１を駆動するための駆動電圧波形とその動作について図５を用いて説明する。図５はＰＤＰ２１の各電極に印加する駆動電圧波形を示す図である。
【００２４】
本実施の形態によるＰＤＰ２１においては、１フィールドを複数のサブフィールドに分割し、それぞれのサブフィールドは初期化期間、書込み期間、維持期間を有している。
【００２５】
３−１、初期化期間
第１サブフィールドの初期化期間では、データ電極Ａ１〜Ａｍおよび維持電極Ｘ１〜Ｘｎを０（Ｖ）に保持し、走査電極Ｙ１〜Ｙｎに対して放電開始電圧以下となる電圧Ｖｉ１（Ｖ）から放電開始電圧を超える電圧Ｖｉ２（Ｖ）に向かって緩やかに上昇するランプ電圧を印加する。すると、すべての放電セルにおいて１回目の微弱な初期化放電を起こし、走査電極Ｙ１〜Ｙｎ上に負の壁電圧が蓄えられるとともに維持電極Ｘ１〜Ｘｎ上およびデータ電極Ａ１〜Ａｍ上に正の壁電圧が蓄えられる。ここで、電極上の壁電圧とは電極を覆う誘電体層や蛍光体層上等に蓄積した壁電荷により生じる電圧を指す。
【００２６】
その後、維持電極Ｘ１〜Ｘｎを正の電圧Ｖｈ（Ｖ）に保ち、走査電極Ｙ１〜Ｙｎに電圧Ｖｉ３（Ｖ）から電圧Ｖｉ４（Ｖ）に向かって緩やかに下降するランプ電圧を印加する。すると、すべての放電セルにおいて２回目の微弱な初期化放電を起こし、走査電極Ｙ１〜Ｙｎ上と維持電極Ｘ１〜Ｘｎ上との間の壁電圧が弱められ、データ電極Ａ１〜Ａｍ上の壁電圧も書込み動作に適した値に調整される。
【００２７】
３−２、書込み期間
続く書込み期間では、走査電極Ｙ１〜Ｙｎを一旦Ｖｒ（Ｖ）に保持する。次に、１行目の走査電極Ｙ１に負の走査パルス電圧Ｖａ（Ｖ）を印加するとともに、データ電極Ａ１〜Ａｍのうち１行目に表示すべき放電セルのデータ電極Ａｋ（ｋ＝１〜ｍ）に正の書込みパルス電圧Ｖｄ（Ｖ）を印加する。このときデータ電極Ａｋと走査電極Ｙ１との交差部の電圧は、外部印加電圧（Ｖｄ−Ｖａ）（Ｖ）にデータ電極Ａｋ上の壁電圧と走査電極Ｙ１上の壁電圧とが加算されたものとなり、放電開始電圧を超える。そして、データ電極Ａｋと走査電極Ｙ１との間および維持電極Ｘ１と走査電極Ｙ１との間に書込み放電が起こり、この放電セルの走査電極Ｙ１上に正の壁電圧が蓄積され、維持電極Ｘ１上に負の壁電圧が蓄積され、データ電極Ａｋ上にも負の壁電圧が蓄積される。
【００２８】
このようにして、１行目に表示すべき放電セルで書込み放電を起こして各電極上に壁電圧を蓄積する書込み動作が行われる。一方、書込みパルス電圧Ｖｄ（Ｖ）を印加しなかったデータ電極Ａ１〜Ａｍと走査電極Ｙ１との交差部の電圧は放電開始電圧を超えないので、書込み放電は発生しない。以上の書込み動作をｎ行目の放電セルに至るまで順次行い、書込み期間が終了する。
【００２９】
３−３、維持期間
続く維持期間では、走査電極Ｙ１〜Ｙｎには第１の電圧として正の維持パルス電圧Ｖｓ（Ｖ）を、維持電極Ｘ１〜Ｘｎには第２の電圧として接地電位、すなわち０（Ｖ）をそれぞれ印加する。このとき書込み放電を起こした放電セルにおいては、走査電極Ｙｉ（ｉ＝１〜ｎ）上と維持電極Ｘｉ上との間の電圧は維持パルス電圧Ｖｓ（Ｖ）に走査電極Ｙｉ上の壁電圧と維持電極Ｘｉ上の壁電圧とが加算されたものとなり、放電開始電圧を超える。そして、走査電極Ｙｉと維持電極Ｘｉとの間に維持放電が起こり、このとき発生した紫外線により蛍光体層が発光する。そして走査電極Ｙｉ上に負の壁電圧が蓄積され、維持電極Ｘｉ上に正の壁電圧が蓄積される。このときデータ電極Ａｋ上にも正の壁電圧が蓄積される。
【００３０】
書込み期間において書込み放電が起きなかった放電セルでは、維持放電は発生せず、初期化期間の終了時における壁電圧が保持される。続いて、走査電極Ｙ１〜Ｙｎには第２の電圧である０（Ｖ）を、維持電極Ｘ１〜Ｘｎには第１の電圧である維持パルス電圧Ｖｓ（Ｖ）をそれぞれ印加する。すると、維持放電を起こした放電セルでは、維持電極Ｘｉ上と走査電極Ｙｉ上との間の電圧が放電開始電圧を超えるので、再び維持電極Ｘｉと走査電極Ｙｉとの間に維持放電が起こり、維持電極Ｘｉ上に負の壁電圧が蓄積され走査電極Ｙｉ上に正の壁電圧が蓄積される。
【００３１】
３−４、第２サブフィールド以降
以降同様に、走査電極Ｙ１〜Ｙｎと維持電極Ｘ１〜Ｘｎとに交互に輝度重みに応じた数の維持パルスを印加することにより、書込み期間において書込み放電を起こした放電セルで維持放電が継続して行われる。こうして維持期間における維持動作が終了する。続くサブフィールドにおける初期化期間、書込み期間、維持期間の動作も第１サブフィールドにおける動作とほぼ同様のため、説明を省略する。
【００３２】
４、ＰＤＰの製造方法について
４−１、前面板の製造方法
フォトリソグラフィ法によって、前面基板４上に、走査電極５および維持電極６が形成される。走査電極５および維持電極６の材料には、銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含む電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、電極ペーストが、前面基板４上に塗布される。次に、乾燥炉によって、電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、電極ペーストが露光される。
【００３３】
次に、電極ペーストが現像され、表示電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、表示電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、表示電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、電極パターン中のガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していたガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、走査電極５および維持電極６が形成される。
【００３４】
ここで、電極ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。
【００３５】
次に、誘電体層８が形成される。誘電体層８の材料には、誘電体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む誘電体ペーストが用いられる。まずダイコート法などによって、誘電体ペーストが所定の厚みで走査電極５、維持電極６を覆うように前面基板４上に塗布される。次に、乾燥炉によって、誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、誘電体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、誘電体ガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していた誘電体ガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、誘電体層８が形成される。ここで、誘電体ペーストをダイコートする方法以外にも、スクリーン印刷法、スピンコート法などを用いることができる。また、誘電体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、誘電体層８となる膜を形成することもできる。次に、誘電体層８上に保護膜層９が形成される。以上の工程により前面基板４上に走査電極５、維持電極６、誘電体層８および保護膜層９を有する前面板１が完成する。
【００３６】
４−２、背面板２の製造方法
フォトリソグラフィ法によって、背面基板１０上に、データ電極１２が形成される。データ電極１２の材料には、導電性を確保するための銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含むデータ電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、データ電極ペーストが所定の厚みで背面基板１０上に塗布される。次に、乾燥炉によって、データ電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、データ電極ペーストが露光される。次に、データ電極ペーストが現像され、データ電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、データ電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、データ電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、データ電極パターン中のガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していたガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、データ電極１２が形成される。ここで、データ電極ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。
【００３７】
次に、絶縁体層１１が形成される。絶縁体層１１の材料には、絶縁体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む絶縁体ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、絶縁体ペーストが所定の厚みでデータ電極１２が形成された背面基板１０上にデータ電極１２を覆うように塗布される。次に、乾燥炉によって、絶縁体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、絶縁体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、絶縁体ペースト中の樹脂が除去される。また、絶縁体ガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していた絶縁体ガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、絶縁体層１１が形成される。ここで、絶縁体ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、ダイコート法、スピンコート法などを用いることができる。また、絶縁体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、絶縁体層１１となる膜を形成することもできる。
【００３８】
次に、フォトリソグラフィ法によって、隔壁１３が形成される。隔壁１３の材料には、フィラーと、フィラーを結着させるためのガラスフリットと、感光性樹脂と、溶剤などを含む隔壁ペーストが用いられる。まず、ダイコート法などによって、隔壁ペーストが所定の厚みで絶縁体層１１上に塗布される。次に、乾燥炉によって、隔壁ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、隔壁ペーストが露光される。次に、隔壁ペーストが現像され、隔壁パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、隔壁パターンが所定の温度で焼成される。つまり、隔壁パターン中の感光性樹脂が除去される。また、隔壁パターン中のガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していたガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、隔壁１３が形成される。ここで、フォトリソグラフィ法以外にも、サンドブラスト法などを用いることができる。
【００３９】
次に、蛍光体層１４が形成される。蛍光体層１４の材料には、蛍光体粒子とバインダと溶剤などとを含む蛍光体ペーストが用いられる。まず、ディスペンス法などによって、蛍光体ペーストが所定の厚みで隣接する複数の隔壁１３間の絶縁体層１１上および隔壁１３の側面に塗布される。次に、乾燥炉によって、蛍光体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、蛍光体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、蛍光体ペースト中の樹脂が除去される。以上の工程によって、蛍光体層１４が形成される。ここで、ディスペンス法以外にも、スクリーン印刷法などを用いることができる。
【００４０】
以上の工程により、背面基板１０上に、データ電極１２、絶縁体層１１、隔壁１３および蛍光体層１４を有する背面板２が完成する。
【００４１】
４−３、前面板１と背面板２との組立方法
まず、ディスペンス法などによって、背面板２の周囲に封着ペーストが塗布される。封着ペーストは、ビーズと低融点ガラス材料とバインダと溶剤などを含んでいてもよい。塗布された封着ペーストは、封着ペースト層（図示せず）を形成する。次に乾燥炉によって、封着ペースト層中の溶剤が除去される。その後、封着ペースト層は、約３５０℃の温度で仮焼成される。仮焼成によって、封着ペースト層中の樹脂成分などが除去される。次に、表示電極７とデータ電極１２とが直交するように、前面板１と背面板２とが対向配置される。
【００４２】
さらに、前面板１と背面板２の周縁部が、クリップなどにより押圧した状態で保持される。この状態で、所定の温度で焼成することにより、低融点ガラス材料が溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していた低融点ガラス材料がガラス化する。これにより、前面板１と背面板２とが気密封着される。最後に、放電空間にＮｅ、Ｘｅなどを含む放電ガスが封入されることによりＰＤＰ２１が完成する。
【００４３】
５、維持電極の端部周辺領域について
本発明のＰＤＰ２１における維持電極の端部周辺領域について図６および図７を用いて説明する。
【００４４】
本発明の実施の形態１は複数の走査電極および複数の維持電極から構成される複数の表示電極が形成された前面基板に表示電極が覆われるように誘電体層と保護膜層とがこの順に形成された前面板と、複数のデータ電極を形成した背面基板にデータ電極が覆われるように絶縁体層とが形成された背面板と、が対向配置されて封着部材で封着されたプラズマディスプレイパネルであって、複数の維持電極は電気的に短絡する共通電極をデータ電極に平行に延伸されて複数個配置され、かつ、複数の共通電極が２つのグループに分類されて、各々のグループを電気的に接続する接続電極を備えることを特徴とする。
【００４５】
図７（ａ）〜図７（ｃ）は、従来のＰＤＰ２１を示している。図７（ａ）は、ＰＤＰ２１の前面板に形成される複数の維持電極６および走査電極５が示されている。走査電極５の端部周辺領域は引き出し線４１によってＰＤＰ２１の右側端部方向へ引き出され、電極端子４２に接続される。電極端子４２は複数本ごとにグルーピングされ、電極端子群４３として形成される。各電極端子群４３にはＦＰＣ６２が接続され、各ＦＰＣ６２は走査電極駆動回路２４に接続される。したがって、走査電極駆動回路２４からＦＰＣ６２を介して各々の走査電極５に電圧が印加される。
【００４６】
一方、維持電極６のそれぞれには同一の駆動電圧を印加する。したがって従来のＰＤＰ２１では、ＰＤＰ２１の左側端部方向に向かって、維持電極６のそれぞれは維持電極６を電気的に短絡する共通電極５６に全て接続されている。そして、共通電極５６にＦＰＣ６３が接続されるために、維持電極用の電極端子５３が複数の電極端子群５４にグルーピングされ画像表示領域外の左側周辺部に設けられている。各電極端子群５４には、ＦＰＣ６３が接続され、ＦＰＣ６３は維持電極駆動回路２５に接続される。したがって、維持電極駆動回路２５からＦＰＣ６３を介して共通電極５６を通って各々の維持電極６に電圧が印加される。維持電極６のそれぞれは電気的に短絡されているために、維持電極用の電極端子５３の数、ＦＰＣ６３の数およびその取り付け位置には任意性がある。つまり、ＰＤＰ２１のサイズや維持電極６の本数などにより、電極端子５３の数やＦＰＣ６３の数、取り付け位置は適宜変更され得る。
【００４７】
ところで、コストダウン等が要求され、維持電極駆動回路２５が小さくなり、ＦＰＣ６３の使用枚数が削減傾向にある。
【００４８】
図７（ａ）に示すように、ＰＤＰ２１に対して、維持電極側にＦＰＣ４枚が配置されている。図７（ａ）に示すように、ＰＤＰ２１の最上部に配置されているＦＰＣ６３は維持電極駆動回路２５に直接電気的に接続されている。他の３枚は、中継基板３０を介して維持電極駆動回路２５に電気的に接続されている。
【００４９】
図７（ｂ）および図７（ｃ）は、図７（ａ）に示すＰＤＰ２１の全放電セルを発光させたとき、各ＦＰＣ６３に流れる電流を測定した実験結果である。図７（ｂ）の横軸は、左からＰＤＰ２１の最上部に設置されるＦＰＣ（１）、その下部に設置されるＦＰＣ（２）、さらにその下部に設置されるＦＰＣ（３）、ＰＤＰ２１の最下部に設置されるＦＰＣ（４）を示している。図７（ｂ）の縦軸は、各々のＦＰＣ６３に流れる電流の相対的な電流分布を示しており、ＦＰＣ（１）〜ＦＰＣ（４）に流れる電流を１００としたときの各ＦＰＣに流れる電流を比率で示している。
【００５０】
図７（ｂ）に示すように、維持電極駆動回路２５に流れる電流の４０％以上が、ＰＤＰ２１の最上部に設置されたＦＰＣ６３に流れていることがわかる。一方、ＦＰＣ（２）に流れる電流の比率は２２．５％、ＦＰＣ（３）に流れる電流の比率は１４％、ＦＰＣ（４）に流れる電流の比率は２２．５％である。ＦＰＣ（１）に流れる電流が他のＦＰＣと比べて集中してしまうのは、全ての維持電極６が共通電極５６に接続され、維持電極駆動回路２５がＰＤＰ２１の上方に配置されているためである。ＰＤＰの全セルが発光したときに流れる電流は、維持電極駆動回路２５へと最短距離を流れようとするため、維持電極駆動回路２５に近いＦＰＣ６３に電流集中が発生してしまう。
【００５１】
図７（ｃ）に示す図は、ＦＰＣ（１）が配置されている近傍の最高温度を示している。図７（ｂ）より、ＦＰＣ（１）の電流分布は４１％であるため、ＰＤＰ２１の最高温度は８５℃（４０℃換算）に達する。なお、ＰＤＰは、フィルターや額縁などでセットされるため、室温より温度が高くなり、全白点灯でＰＤＰ内部は約４０℃までに達する。よって、ＰＤＰ内部の温度を４０℃と設定したときの温度が４０℃換算の温度である。
【００５２】
図６に本発明の実施の形態１におけるＰＤＰ２１を示す。図６に示すように、本発明の本実施の形態では、ＰＤＰ２１は複数の維持電極６が複数のグループに区分され、複数の共通電極５６に接続されている。図６では、複数の共通電極５６は２グループに区分され、同じグループの共通電極５６は接続電極６０によって電気的に接続されている。つまり、図６の拡大断面図Ａに示すグループと図６の拡大断面図Ｂに示すグループである。したがって、図６に示すようなＰＤＰ２１構成により、共通電極５６には、同じグループにグループ化された本数の維持電極６に流れる電流しか流れない。つまり、過度の電流集中は発生しない。共通電極５６のグループ数が多いほど、電流の経路が分散されるため、電流集中が発生しにくい。または、接続されるＦＰＣ６３が多いほど、電流集中が起きにくい。
【００５３】
筆者らは、図６の構成でシミュレーションを実施した。ＰＤＰ２１の全放電セルを発光させ、接続電極６０を低抵抗とした条件でシミュレーションした結果、各共通電極５６に流れる電流は、目論見どおり全体の約８分の１であり、特定のＦＰＣへの過度な電流集中を軽減させられることを確認した。
【００５４】
なお、低抵抗とは、表示電極（走査電極５、または、維持電極６）の１ライン分の抵抗に対して低抵抗という意味である。接続電極６０は、表示電極よりも幅広構成となっているため、断面積が広く低抵抗である。表示電極１ライン分（例：４２ＦＨＤ  長さ９３５．０６ｍｍ，厚み５．７μｍ，幅６５μｍ）の抵抗は約８２Ωなので、接続電極６０は、数Ω以下である。
【００５５】
＜実施形態２＞
次に実施の形態２について図８を用いて説明する。なお、実施の形態１と同様の内容については説明を省略する。図８は実施の形態２のＰＤＰ２１を示している。図８は、ＰＤＰ２１にプリント基板７０が接続されている。プリント基板７０は、プリント基板７０の表面にＦＰＣ６３と接続させるための複数の電極端子群７１を備えており、電極端子群７１はプリント基板７０の両辺に備えている。各電極端子群７１は、プリント基板内部の電極７２と電気的に接続されている。断面図に示すように電極７２は、２グループに区分され、同グループに属する電極端子群は接続電極６０によって電気的に接続される。
【００５６】
ＰＤＰ２１の維持電極側の電極端子群５４は、プリント基板７０の片方側のＦＰＣ６４と接続される。そして、プリント基板７０のもう一方側の電極端子７１には、各ＦＰＣ６３が接続され、各ＦＰＣ６３は、維持電極駆動回路２５に接続される。
【００５７】
ＰＤＰ外部に分配配線を備えた場合、ＰＤＰでは電流集中が発生しないため、温度勾配によるＰＤＰの割れを防ぐことができる。また、分配配線の電極面積や材料を変更しやすいため、低抵抗化が容易となる。ＰＤＰ内部に分配配線を設けるより、ＰＤＰ製造におけるコストメリットもより大きい。
【００５８】
＜実施形態３＞
次に、実施の形態３について図９を用いて説明する。なお、実施の形態１と同様の内容については説明を省略する。
【００５９】
図９に示すように、ＰＤＰ２１の電極端子群５４にＦＰＣ６５が接続されている。ＦＰＣ６５には、片面ＦＰＣと両面ＦＰＣとがある。片面ＦＰＣは、電極端子５３と電気的に接続される金属箔が片面のみにある。両面ＦＰＣは、金属箔が両面に配備されている。本実施の形態のＦＰＣ６５は両面ＦＰＣである。
【００６０】
次に、プリント基板８０の表面に備わった各電極シート６６が各電極端子群５４およびＦＰＣ６５と電気的に接続されるように、また同じくプリント基板８０表面に備わった接着シート６７が各電極端子群５４間に配置されるように、押し付けられ設置される。電極シート６６は所定の幅と厚さを有する銅またはアルミで構成されている。電極シート６６は弾性力を有するメッシュ構造または金属内部に弾性力を有した絶縁体を備える。また、密着性を高めるため、接着シート６７は、電極シート６６より厚さが０．２〜１．０ｍｍ薄く構成されている。
【００６１】
ＰＤＰ２１の電極端子群５４およびＦＰＣ６５と電極シート６６を電気的に接続する際、導電性接着材を用いても良い。
【００６２】
プリント基板８０は、図９の拡大断面図に示すような配線構造を有する。電極シート６６と電極７２は電気的に接続されている。ＦＰＣ６５は、維持電極駆動回路２５に接続される。つまり、複数の共通電極５６は２つのグループに区分されている。ＦＰＣ６５と電極端子群５４とプリント基板８０は電気的に接続され、プリント基板８０は、ＰＤＰ２１から維持電極駆動回路２５へと流れる電流をＦＰＣ６５に分配される。
【００６３】
このように、維持電極６を複数に分割させることによって、電流の流れる経路を規定させれば電流集中を防ぐことが出来る。
【００６４】
以上のことから、維持電極６を出来るだけ複数にグルーピングさせ、接続させるＦＰＣにパネル上から順に各ＦＰＣに順に分配させるように接続させることで、少ないＦＰＣで電流集中しにくいＰＤＰを作製することが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、ＰＤＰなど高品質の表示装置を提供する上で、広く有用である。
【符号の説明】
【００６６】
１  前面板
２  背面板
３  放電空間
４  前面基板
５  走査電極
６  維持電極
５ａ、６ａ  下層
５ｂ、６ｂ  上層
７  表示電極
８  誘電体層
９  保護膜層
１０  背面基板
１１  絶縁体層
１２  データ電極
１３  隔壁
１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ  蛍光体層
１５  放電セル
２１  ＰＤＰ
２２  画像信号処理回路
２３  データ電極駆動回路
２４  走査電極駆動回路
２５  維持電極駆動回路
２６  タイミング発生回路
５３  電極端子
５６  共通電極
４１  引き出し線
５４  電極端子群
６０  接続電極
６２、６３、６４、６５  ＦＰＣ
６６  電極シート
６７  接着シート
７０、８０  プリント基板
７１  電極端子
７２  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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