(57)【要約】【課題】１次コイル及び２次コイルを有する絶縁層であるコイル層の製造工程を単純化し、コイル部品の製造工程性を向上させることができる、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプは、プレート形態のインプリント本体部１０１と、インプリント本体部１０１の一面から突設され、インプリント本体部１０１の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続したラインインプリント部１０２と、インプリント本体部１０１の一面から突設され、インプリント本体部１０１の中心側に位置したラインインプリント部１０２の端部から突設されるビアインプリント部１０３とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレート形態のインプリント本体部と、
前記インプリント本体部の一面から突設され、前記インプリント本体部の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続したラインインプリント部と、
前記インプリント本体部の一面から突設され、前記インプリント本体部の中心側に位置した前記ラインインプリント部の端部から突設されるビアインプリント部と
を含む導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ。
【請求項２】
前記インプリント本体部の少なくとも一面と前記ラインインプリント部及び前記ビアインプリント部の表面とには、自己組織化単分子膜（ＳＡＭ）コーティング層がさらに設けられる請求項１に記載の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ。
【請求項３】
前記ラインインプリント部の端部から延在し、前記ラインインプリント部と同じ厚さで突設され、前記ビアインプリント部が突き出されるベースを設ける接続端子部を、さらに含む請求項１または２に記載の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ。
【請求項４】
前記インプリント本体部、前記ラインインプリント部及び前記ビアインプリント部は、フォトリソグラフィ工程によって製作されたスタンプ製作モールドに成形材料を充填し、電鋳成形方式で一体に設けられる請求項１から３の何れか１項に記載の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ。
【請求項５】
前記成形材料は、ニッケル及びポリマを含む請求項４に記載の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ。
【請求項６】
フェライト基板に設けられた第１の導体ラインに絶縁材料を設けるステップと、
前記絶縁材料に導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプをインプリントして、第２の導体ラインのパターン及び前記第１の導体ラインと連通するビアホールを同時に設けるステップと、
前記第２の導体ラインのパターン及び前記ビアホールにめっき材料をプレーティングして、第２の導体ライン及び前記第１の導体ラインに電気的に接続されるビアを設けるステップと
を含むコイル部品の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁材料は、フォトレジストであって、エポキシ及びポリマのうちの少なくともいずれか一つを含む請求項６に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項８】
前記第１の導体ライン及び前記めっき材料は、銅（Ｃｕ）を含む請求項６または７に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項９】
前記第１の導体ラインに絶縁材料を設けるステップ前に、
前記フェライト基板にフォトレジストを塗布し、該フォトレジストに導体ライン製造用スタンプをインプリントして前記第１の導体ラインを設けるステップを含む請求項６から８の何れか１項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の導体ライン及び前記ビアを設けるステップ後に、
前記ビアに電気的に接続される第１の内側リードラインと前記第２の導体ラインに電気的に接続される第２の内側リードラインとを設けるステップを含む請求項６から９の何れか１項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１１】
フェライト基板と、
前記フェライト基板に設けられ、導体ライン製造用スタンプを用いるインプリント方式によって設けられた第１の導体パターンにめっき材料をプレーティングして設けられる第１の導体ラインと、
前記第１の導体ラインと絶縁可能に設けられ、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプを用いるインプリント方式によって設けられた第２の導体パターン及びビアパターンにめっき材料をプレーティングして設けられる第２の導体ライン及びビアと
を含むコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法に関し、特に、導体ラインの製造工程を単純化し、コイル部品の生産性を向上し、製造費用を節減すると共に、導体ラインの微細線幅の具現が可能な導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルＴＶ、スマートフォン、ノートパソコンなどの電子製品は、高周波帯域におけるデータ送受信の機能が広く使われている。今後にも、そのようなＩＴ電子製品は、一つの機器だけではなく、機器相互間のＵＳＢ、その他の通信ポートを接続して多機能、複合化への活用頻度が高いことと予想される。
【０００３】
データ送受信を早く行うためには、ＭＨｚ帯域の周波数帯域からＧＨｚ帯域の高周波数帯域に移し、内部信号ラインを通じてより多量のデータをやりとるようになる。
【０００４】
このように多量のデータをやりとるために、メイン機器と周辺器機との間のＧＨｚの高周波数帯域の送受信時に信号の遅延及びその他ノイズによって、データの円滑な処理に困難さがある。
【０００５】
このような問題を解決するために、ＩＴと周辺器機との接続寄りにＥＭＩ対策部品を備えている。既存のＥＭＩ対策部品は、巻線型・積層型タイプであって、チップ部品のサイズが大きく、電気的特性が悪く、特定の部位や大面的の回路基板などの限定領域のみに使用可能であった。そのため、電子製品のスリム化、小型化、複合化、多機能化の切換えに応じるＥＭＩ対策部品が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１０−００３３５６０号公報
【特許文献２】韓国公開特許第１０−２０１１−００７７９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記巻線型・積層型タイプの既存ＥＭＩ対策部品の場合、内部導体パターンの形成及び小型化に対応するために、小面積の多様な機能を付加するに必要な内部回路の形成に限界があるなど、多様な問題点がある。
【０００８】
詳しくは、既存の巻線型・積層型タイプのＥＭＩ対策部品は、内部導体パターンの微細線幅の形成及び積層される上下部パターン間の接続のためにビアを形成した後、通電して制限された面積に多数の内部パターン、すなわちコイル形態のパターンを設けることによって、インピーダンス、直流抵抗及び高電流によるインダクタンス変化率の増大によってＤＣ  Ｖｉａｓ特性が低下する。また、層間の厚さ不均一によってパターンの潰れ、断絶による内部抵抗の増加、上下内部導体パターン間の整列状態の不良によるインピーダンス及び結合係数の低下など、多い問題点がある。
【０００９】
内部導体パターンの形成には、フォトリソ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏ）工程が用いられる。この場合、磁性素体基板と高分子樹脂絶縁層、あるいは磁性素体基板上に内部導体パターンを直接設ける場合、蒸着、露光、現像、めっき、エッチング工程において多様な問題点が引き起こされる。
【００１０】
特に、エッチング工程において、内部導体パターンの微細線幅を具現するために不要な金属パターンを除去する場合、パターン間の間隔が狭く、エッチング液の浸透や剥れが難しく、パターンの崩れ、局所的には過エッチングによる実パターンの除去などの問題点が発生する。また、アンダカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）による内部導体パターンと基板との間の密着力の低下によって製品の信頼性が低下するという不都合がある。
【００１１】
すなわち、図１の（ａ）に示すように、内部導体パターン１の外郭部分が崩れる現象が発生する。これは、ＥＭＩ電子部品の主要特性である、直流抵抗の増大及び上下内部導体パターン間の整列状態の不良による結合係数の低下をもたらす。
【００１２】
または、図１の（ｂ）に示すように、内部導体パターンの形成のためのエッチング工程の後、過エッチングによって基板とパターンとの分離あるいは剥れ現象が発生し、基板と内部導体パターン２との密着力が低下し、製品信頼性を低下させるという問題点が発生する。
【００１３】
また、図１の（ｃ）に示すように、内部導体パターン３の厚さが不均一し、内部導体パターンとの密着力が低下し、多数層を形成する場合、段差が発生してパターンの捻れが発生するという不都合もある。
【００１４】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、１次コイル及び２次コイルを有する絶縁層であるコイル層の製造工程を単純化し、コイル部品の製造工程性を向上させることができる、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法を提供することに、その目的がある。
【００１５】
本発明の他の目的は、既存のフェライト基板に薄膜工程で導体パターンを設けることによって、発生される不良を除去して生産性を向上させると共に、原価低減を具現することができる、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を解決するために、本発明によれば、プレート形態のインプリント本体部と、このインプリント本体部の一面から突設され、前記インプリント本体部の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続したラインインプリント部と、前記インプリント本体部の一面から突設され、前記インプリント本体部の中心側に位置した前記ラインインプリント部の端部から突設されるビアインプリント部と、を含む導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプが提供される。
【００１７】
前記本体部の少なくとも一面と前記ラインインプリント部及び前記ビアインプリント部の表面には、ＳＡＭ（Ｓｅｌｆ−Ａｓｓｅｍｂｌｅｄ  Ｍｏｎｏｌａｙｅｒｓ：自己組織化単分子膜）コーティング層がさらに設けられる。
【００１８】
前記導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプは、前記ラインインプリント部の端部から延在し、前記ラインインプリント部と同じ厚さで突設され、前記ビアインプリント部が突き出されるベースを設ける接続端子部をさらに含む。
【００１９】
また、前記インプリント本体部、前記ラインインプリント部及び前記ビアインプリント部は、フォトリソグラフィ工程によって製作されたスタンプ製作モールドに成形材料を充填し、電鋳（ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ）成形方式で一体に設けられる。
【００２０】
前記成形材料は、ニッケル及びポリマ（ｐｏｌｙｍｅｒ）が挙げられる。
【００２１】
また、上記目的を解決するために、本発明の他の実施形態によれば、フェライト基板に設けられた第１の導体ラインに絶縁材料を設けるステップと、前記絶縁材料に導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプをインプリントして、第２の導体ラインのパターン及び前記第１の導体ラインと連通するビアホールを同時に設けるステップと、前記第２の導体ラインのパターン及び前記ビアパターンにめっき材料をプレーティングして、前記第２の導体ライン及び前記第１の導体ラインに電気的に接続されるビアを設けるステップと、を含むコイル部品の製造方法が提供される。
【００２２】
一実施形態によれば、前記絶縁材料はフォトレジストであって、エポキシ及びポリマのうちの少なくともいずれか一つを含む。
【００２３】
一実施形態によれば、前記第１の導体ライン及び前記導電材料は、銅（Ｃｕ）を含む。
【００２４】
一実施形態によれば、前記コイル部品の製造方法は、前記第１の導体ラインに絶縁材料を設けるステップ前に、前記フェライト基板にフォトレジストを塗布し、前記フォトレジストに導体ライン製造用スタンプをインプリントして、前記第１の導体ラインを設けるステップを含む。
【００２５】
一実施形態によれば、前記コイル部品の製造方法は、前記第２の導体ライン及び前記ビアを設けるステップ後に、前記ビアに電気的に接続される第１の内側リードラインと前記第２の導体ラインに電気的に接続される第２の内側リードラインとを設けるステップを含む。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法によれば、１次コイル及び２次コイルを有する絶縁層であるコイル層の製造工程を単純化し、コイル部品の製造工程性を向上させることができるという効果が奏する。
【００２７】
また、本発明によれば、既存のフェライト基板に薄膜工程で導体パターンを設けることによって、発生される不良を除去して生産性を向上させると共に、原価低減を具現することができるという効果が奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】従来の内部導体パターン形成時の問題点を示すもので、（ａ）は、外郭パターンの崩れを示す断面図、（ｂ）は、パターンと基板との間の割れを示す断面図、（ｃ）はパターンの上部形象の変化を示す断面図である。
【図２】本発明による導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプを概略的に示す断面図及び平面図である。
【図３ａ】図２の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプを用いるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図３ｂ】図２の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプを用いるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図３ｃ】図２の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプを用いるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図３ｄ】図２の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプを用いるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図３ｅ】図２の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプを用いるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図３ｆ】図２の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプを用いるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図３ｇ】図２の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプを用いるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図３ｈ】図２の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプを用いるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【図３ｉ】図２の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプを用いるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００３０】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００３１】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態による導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプについて説明すれば、次のとおりである。
【００３２】
図２は、本発明による導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプを概略的に示す断面図及び平面図である。図３ａ〜図３ｉは各々、図２の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプを用いるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
【００３３】
まず、図２を参照して、本発明による導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプの一実施形態について詳記する。
【００３４】
図２に示すように、本発明の一実施形態による導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ１００は大きく、インプリント本体部１０１と、このインプリント本体部１０１の一面から突設されたラインインプリント部１０２と、このラインインプリント部の端部から突設されたビアインプリント部１０３とを含んで構成される。
【００３５】
一実施形態によれば、前記インプリント本体部１０１は、プレート形態を有する。すなわち、前記インプリント本体部１０１は、本実施形態の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ１００の全体を支持するベースを構成する。
【００３６】
前記ラインインプリント部１０２は、前記インプリント本体部１０１の一面から突設され、前記インプリント本体部１０１の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続される。すなわち、前記ラインインプリント部１０２は、本実施形態の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ１００を用いてコイル部品を製造するとき、導体ラインを設けるための導体パターンをインプリントするものである。
【００３７】
前記ビアインプリント部１０３は、前記インプリント本体部１０１の一面から突設され、前記インプリント本体部１０１の中心側に位置した前記ラインインプリント部１０２の端部から突設される。すなわち、前記ビアインプリント部１０３は、本実施形態の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ１００を用いてコイル部品を製造するとき、層間における導体ライン間を電気的に接続するか、または導体ラインの引き出しのためのリードを電気的に接続するためのビアをインプリントするものである。
【００３８】
また、本実施形態の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ１００は、前記インプリント本体部１０１の少なくとも一面と前記ラインインプリント部１０２及び前記ビアインプリント部１０３の表面とにＳＡＭコーティング層をさらに設ける。
【００３９】
詳しくは、本実施形態の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ１００は、表面にＳＡＭコーティング層が設けられることによって、インプリント以後に円滑に分離して高い離型性を確保することができる。
【００４０】
前記ＳＡＭコーティング層を設ける過程は、公知の多様な方法を利用することができるので、これに対する詳細は略する事にする。
【００４１】
本実施形態の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ１００は、前記ラインインプリント部１０２の端部から延在し、前記ラインインプリント部１０２と同じ厚さで突設され、前記ビアインプリント部１０３が突き出されるベースを設ける接続端子部１０４をさらに含む。
【００４２】
示されていないが、本実施形態の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ１００は、フォトリソグラブィ工程によって製作されたスタンプ製作モールドにニッケル、ポリマなどを含む成形材料を充填して、電鋳成形方式で一体に設けられる。
【００４３】
詳しくは、前記スタンプ製作モールドは、フォトリソグラフィ工程によって表面に、インプリント本体部１０１、ラインインプリント部１０２及びビアインプリント部１０３に対応するパターンが設けられてよい。前記スタンプ製作モールドの表面に前記成形材料を満たした後、硬化させ、電鋳成形方式のように、前記インプリント本体部１０１、ラインインプリント部１０２及びビアインプリント部１０３が一体になされる、本実施形態の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ１００を製作することができる。
【００４４】
次に、図３ａ〜図３ｉを参照して、本発明による導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ１００を用いるコイル部品の製造方法の一実施形態について詳記する。
【００４５】
まず、図３ａに示すように、フェライト、すなわち磁性材料からなるフェライト基板２０１を準備する。
【００４６】
続いて、図３ｂに示すように、前記フェライト基板２０１の上面に絶縁材料を塗布またはコーティングして絶縁層２０２を設ける。
【００４７】
続いて、図３ｃに示すように、スパッタリング方式などによって、前記絶縁層２０２上に金属シード層２０３を設ける。
【００４８】
続いて、図３ｄに示すように、前記金属シード層２０３にフォトレジスト層２０４を形成後、導体ライン製造用スタンプ１１０を前記フォトレジスト層２０４にインプリントして、第１の導体ラインパターン（図示せず）を設ける。前記金属シード層２０３は、銅（Ｃｕ）を含んでもよい。また、前記導体ライン製造用スタンプ１１０は、前述の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ１００と類似の方式によって製作されてもよく、インプリント本体部１１１と、該インプリント本体部１１１の一面から突設された前記第１の導体ラインパターンに対応するラインインプリント部１１２とを備える。
【００４９】
続いて、図３ｅに示すように、前記第１の導体ラインパターンに銅（Ｃｕ）を含む金属層をプレーティング（ｐｌａｔｉｎｇ）し、前記フォトレジスト層をエッチングして、コイル部品の第１の導体ライン２１０を設ける。
【００５０】
続いて、図３ｆに示すように、前記第１の導体ライン２１０に、フォトレジストとしてエポキシ及びポリマのうちの少なくとも一つを含む絶縁材料を塗布またはコーティングして、絶縁層２０５を設ける。
【００５１】
続いて、図３ｇに示すように、前述の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ１００を前記絶縁材料、すなわち前記絶縁層２０５にインプリントする。
【００５２】
すると、図３ｈに示すように、前記絶縁層２０５上に第２の導体ラインパターン２０５ａと前記第１の導体ライン２１０と連通するビアホール２０５ｂとが設けられる。本実施形態の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ１００は、表面にＳＡＭコーティングがなされているため、前記絶縁層２０５にインプリント後、絶縁層から円滑に分離されることができる。
【００５３】
続いて、図３ｉに示すように、前記第２の導体ラインパターン２０５ａ及びビアホール２０５ｂに、銅（Ｃｕ）などのめっき材料を含む金属層をプレーティングした後、薄膜工程などを行って、第２の導体ライン２２０及び前記第１の導体ライン２１０に電気的に接続されるビア２１３を設ける。
【００５４】
続いて、前記ビア２１３に電気的に接続される第１の内側リードライン２１５と前記第２の導体ライン２２０に電気的に接続される第２の内側リードライン２２５とを設ける。
【００５５】
また、前記第１の導体ライン２１０は、第１の外側リードライン２１６及び該第１の外側リードライン２１６に電気的に接続された第１の外部端子２１７を有する。この場合、前記第１の内側リードライン２１５も別途の外部端子（図示せず）に電気的に接続されることによって、該外部端子は前記第１の導体ライン２１０の外部接続のための電気的な入出力端子の機能を遂行することができる。
【００５６】
また、前記第２の導体ライン２２０は、第２の外側リードライン２２６及び該第２の外側リードライン２２６に電気的に接続された第２の外部端子２２７を有する。この場合、前記第２の内側リードライン２２５も別途の外部端子（図示せず）に電気的に接続されることによって、該外部端子は前記第２の導体ライン２２０の外部接続のための電気的な入出力端子の機能を遂行することができる。
【００５７】
前記第１の導体ライン２１０、前記第２の導体ライン２２０及び前記内側リードライン２１５、２２５を含むコイル部品のコイル層の上部には、磁性層２３０が設けられてもよい。
【００５８】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５９】
１００  導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ
１０１  インプリント本体部
１０２  ラインインプリント部
１０３  ビアインプリント部
２０１  フェライト基板
２１０  第１の導体ライン
２１３  ビア
２２０  第２の導体ライン
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
2013095142.tif 000007
【図３ｄ】
2013095142.tif 000008
【図３ｅ】
2013095142.tif 000009
【図３ｆ】
2013095142.tif 000010
【図３ｇ】
2013095142.tif 000011
【図３ｈ】
2013095142.tif 000012
【図３ｉ】
2013095142.tif 000013