(57)【要約】【課題】比誘電率及び誘電正接が小さいフッ素樹脂から構成される誘電体層、及び、上記の問題を生じるプライマー処理、表面の粗面化がされていない金属基材を使用する金属樹脂積層体であって、伝送遅延および伝送損失が小さいとともに、金属基材と誘電層との剥離強度が大きい（密着性が高い）金属樹脂積層体、及びその製造方法を提供する。【解決手段】表面の粗面化処理およびプライマー処理がされていない金属基材と、熱可塑性フッ素樹脂を主体としてなる誘電体層を有する金属樹脂積層体であって、前記金属基材の表面の少なくとも１部には、炭素及びケイ素を含有し厚さが１μｍ以下の有機物層が設けられ、前記誘電体層が、前記金属基材及び有機物層に密着していることを特徴とする金属樹脂積層体、及びその製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面の粗面化処理およびプライマー処理がされていない金属基材と、熱可塑性フッ素樹脂を主体としてなる誘電体層を有する金属樹脂積層体であって、前記金属基材の表面の少なくとも１部には、炭素及びケイ素を含有し厚さが１μｍ以下の有機物層が設けられ、前記誘電体層が、前記金属基材及び有機物層に密着していることを特徴とする金属樹脂積層体。
【請求項２】
前記金属樹脂積層体は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１に記載の金属樹脂積層体。
【請求項３】
周波数１ＧＨｚにおける伝送損失が−３ｄＢ／ｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の金属樹脂積層体。
【請求項４】
前記金属樹脂積層体は、テープ電線であることを特徴とする請求項１に記載の金属樹脂積層体。
【請求項５】
前記熱可塑性フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の金属樹脂積層体。
【請求項６】
前記有機物層が、酸素含有のケイ素化合物を含有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の金属樹脂積層体。
【請求項７】
前記金属基材の表面の粗さを表わす粗度Ｒｚが２．０μ未満のであることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の金属樹脂積層体。
【請求項８】
金属基材と誘電体層の剥離強度が５Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の金属樹脂積層体。
【請求項９】
熱可塑性フッ素樹脂を主体としてなる樹脂膜と金属基材を積層する工程、及び前記熱可塑性フッ素樹脂の融点よりも３２〜６５℃高い温度に１０秒以上加熱する工程を有し、前記金属基材は、粗面化処理およびプライマー処理がされておらずかつその表面の少なくとも１部には、炭素及びケイ素を含有し厚さが１μｍ以下の有機物層が設けられていることを特徴とする金属樹脂積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波の伝送特性に優れるフレキシブルプリント配線板（高周波回路基板）やテープ電線等として用いられる金属樹脂積層体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の通信装置においては、樹脂からなる誘電体層に金属導体からなる回路層や金属基板（金属箔等）（以下、金属基板及び回路層を「金属基材」と言う）を密着してなる回路基板が使用されている。近年、情報通信量の増大に伴い、この回路基板としては、高周波領域での伝送特性に優れるフレキシブルプリント配線板（高周波回路基板）が望まれている。
【０００３】
優れた伝送特性、より具体的には伝送遅延（大きな伝送速度）や伝送損失の小さい高周波回路基板を得るためには、誘電体層を比誘電率（εｒ）及び誘電正接（ｔａｎδ）が小さい材料により構成して、高周波回路基板の比誘電率及び誘電正接を低減する必要がある。さらに高周波回路基板には、誘電体層と金属基材との高い密着性が望まれる。
【０００４】
比誘電率及び誘電正接が低い材料としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂が知られている。例えば、特許文献１、２等で、銅等の金属基材（導体）上にフッ素樹脂からなる誘電体層を形成させてなる高周波回路基板が提案されている。しかしながら、フッ素樹脂を誘電体層とする従来の高周波回路基板は、周波数１ＧＨｚにおける合成比誘電率が２．６、合成誘電正接が０．０００７、伝送損失が−４ｄＢ／ｍ程度であり、より伝送損失が小さい（伝送速度が大きい）基板が望まれていた。
【０００５】
又、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂は、表面エネルギーが著しく低く非粘着性であるため、金属基材との充分な剥離強度（ピール強度）を得ることができず、金属基材と誘電体層との密着を充分に確保することができない。密着が不充分な場合、金属基材をエッチングして回路（配線）を形成する際に金属基材と誘電体層とが剥離してその隙間にエッチング液が入る問題が生じやすい。また、基板の使用中に金属基材が誘電体層より剥がれる問題も生じやすくなる。
【０００６】
剥離強度を高める手段として、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）及びこれらの樹脂にフッ素樹脂を混合したもの等からなるプライマーや接着剤を介して金属基材と誘電体層とを接着する方法（プライマー処理）が考えられている（特許文献３）。また、別の手段として、金属基材の表面をエッチング等により予め粗面化しておき、この粗面におけるアンカー効果を利用して剥離強度を高める方法も考えられている（特許文献４）。
【０００７】
さらに、金属基材上にフッ素樹脂層を形成後、電離放射線照射をすることにより、剥離強度を高める方法も考えられている（特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−７４６６号公報
【特許文献２】特許第４２９６２５０号公報
【特許文献３】特開２０００−３２６４４１号公報
【特許文献４】特開平３−２０７４７３号公報
【特許文献５】特開２０１１−２２４９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、上記のプライマーや接着剤は、誘電体層に比べて比誘電率が高い。従って、プライマー処理により、高周波回路基板の比誘電率が高くなり、伝送遅延および伝送損失を充分に低減することができない問題が生じやすくなる。
【００１０】
又、高い周波数では表皮効果により電流は導体の表面部分を流れるため、金属基材の表面を粗面化した場合伝送遅延が生じやすい。また、抵抗減衰や漏洩減衰も大きくなるため伝送損失が大きくなる可能性がある。
【００１１】
さらに、電離放射線照射をする方法は、照射のための設備を要し、照射の工程を要するので生産性が低下する問題がある。照射により誘電層を構成するフッ素樹脂の変質等の問題が生じる場合もある。
【００１２】
本発明は、高周波回路基板やテープ電線等として用いられる金属樹脂積層体であって、比誘電率及び誘電正接が小さいフッ素樹脂から構成される誘電体層、及びプライマー処理や表面の粗面化がされていない金属基材を密着してなり、伝送遅延および伝送損失が小さいとともに、金属基材と誘電層との剥離強度が大きい（密着性が高い）金属樹脂積層体、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、誘電体層を構成する材料として特定のフッ素樹脂を使用し、金属基材の表面にケイ素及び炭素を含有する薄い有機物層を形成し、その金属基材の表面上に密着して前記フッ素樹脂の層を形成することにより、金属基材の表面のプライマー処理や粗面化を行わなくても、さらに電離放射線照射を行わなくても、金属基材と誘電層間を充分に密着させることができ、伝送遅延および伝送損失が充分小さい金属樹脂積層体が得られることを見出し、本発明を完成した。
【００１４】
本発明は、表面の粗面化処理およびプライマー処理がされていない金属基材と、熱可塑性フッ素樹脂を主体としてなる誘電体層を有する金属樹脂積層体であって、前記金属基材の表面の少なくとも１部には、炭素及びケイ素を含有し厚さが１μｍ未満の有機物層が設けられ、前記誘電体層が、前記金属基材及び有機物層に密着していることを特徴とする金属樹脂積層体である（請求項１）。
【００１５】
この金属樹脂積層体は、金属基材とその上に密着して形成された誘電体層を有する。この金属樹脂積層体としては、金属基材と誘電体層の２層のみからなる形態も考えられるが、誘電体層の両表面にそれぞれ密着している２層の金属基材を有する３層構造の形態（３層タイプ）、さらに、３層以上の金属基材を有し隣接する２枚の金属基材の間に誘電体層が挟持されている多層構造の形態（多層タイプ）等も挙げることができる。
【００１６】
本発明は、金属樹脂積層体を構成する金属基材の表面が、粗面化処理およびプライマー処理されていないことを特徴とする。粗面化処理がされていないので、金属基材の表面は平滑であり、具体的には粗度Ｒｚは６μｍ程度以下である。従って、粗面化による伝送遅延は生じない。なお、金属基材の表面の粗さを表わす粗度Ｒｚとは、十点平均粗さ：ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４で規定される値である。
【００１７】
又、プライマー処理がされておらず、比誘電率や誘電正接が大きいプライマーを使用しないので、基板の比誘電率や誘電正接を小さくすることができる。その結果、伝送遅延および伝送損失を低減することができる。ここで、プライマー処理とは前記で例示されたプライマーや接着剤の層であって、接着力を発揮できる厚さ、具体的には１μｍ以上の厚さの層を形成することを意味する。
【００１８】
本発明の金属樹脂積層体は、それを構成する金属基材の表面の一部又は全面に、炭素及びケイ素を含有し厚さが１μｍ未満の有機物層が設けられていることを特徴とする。好ましくは、誘電体層が形成される表面の５０％以上の面積に有機物層が設けられる。厚さが１μｍ未満であるので、比誘電率の増大等による伝送損失の増大は小さい。
【００１９】
前記金属基材に密着して誘電体層が形成される。誘電体層の一表面のみが金属基材と密着する場合もあるが、誘電体層が２枚の金属基材間に形成される場合は、その両表面が金属基材（及びその上に設けられる前記有機物層）と密着する。
【００２０】
誘電体は、熱可塑性フッ素樹脂を主体としてなる。「主体として」とは、少なくとも５０質量％以上好ましくは８０質量％以上が熱可塑性フッ素樹脂からなるが、本発明の趣旨を阻害しない範囲で他の樹脂が含まれていてもよいことを意味する。熱可塑性フッ素樹脂のみからなる場合も含まれる。熱可塑性フッ素樹脂とは、フッ素を含有する樹脂であって、融点を有し加熱により流動性となる樹脂を意味する。熱可塑性フッ素樹脂としては、ＰＴＦＥ、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）等を挙げることができる。中でも、融点の低いＰＦＡやＦＥＰは低比誘電率、低誘電正接の基板を製造することができるので好ましい。
【００２１】
本発明の金属樹脂積層体としては、誘電体層が金属基材及び有機物層に密着された後、誘電体を構成する熱可塑性フッ素樹脂の融点よりも３２〜６５℃高い温度に１０秒以上加熱されたものが好ましい。この範囲の加熱がされたものは、誘電体層、金属基材及び有機物層の密着力が優れたものとなる。
【００２２】
本発明の金属樹脂積層体の比誘電率、誘電正接は低く、その結果優れた伝送特性、すなわち小さな伝送遅延および小さな伝送損失が達成される。又、金属基材の表面の粗面化処理およびプライマー処理がされていないにも係らず、金属基材と誘電体層間の大きな剥離強度（高い密着性）が得られる。大きな剥離強度（高い密着性）は、金属樹脂積層体（誘電体層）の電離放射線照射を行わなくても得られる。従って、本発明の金属樹脂積層体の製造には、電離放射線照射のための工程や設備は必要でなく、製造コストを低減することができる。又、電離放射線照射に伴う樹脂の分解等の問題は生じない。
【００２３】
請求項２に記載の発明は、前記金属樹脂積層体は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１に記載の金属樹脂積層体である。又、請求項４に記載の発明は、前記金属樹脂積層体は、テープ電線であることを特徴とする請求項１に記載の金属樹脂積層体である。本発明の金属樹脂積層体としては、フレキシブルプリント配線板、テープ電線、フレキシブルプリント配線板用銅貼り積層板等を挙げることができる。中でも、高周波領域での伝送特性に優れるフレキシブルプリント配線板（高周波回路基板）やテープ電線として好適に用いられる。
【００２４】
本発明の金属樹脂積層体がフレキシブルプリント配線板である場合は、表面の少なくとも１部に有機物層が設けられた金属基材に誘電体層を密着させた後、配線（回路）となる部分以外をエッチングや切削等により削除する方法により配線（回路）が形成される。エッチングの際のパターニングは例えば感光性樹脂を使用したリソグラフィーにより行うことができる。又、誘電体層上に金属を印刷する方法によっても金属基材の配線（回路）を形成することができる。
【００２５】
請求項３に記載の発明は、周波数１ＧＨｚにおける伝送損失が−３ｄＢ／ｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の金属樹脂積層体である。前記のように本発明の金属樹脂積層体は、ＧＨｚ帯以上の周波数における伝送遅延や伝送損失が充分に小さいことを特徴とするが、フレキシブルプリント配線板の場合は、ＦＥＰ等のフッ素樹脂を用い、Ｒｚを小さくすることにより、合成比誘電率が２．６以下、合成誘電正接が０．０００７以下であって、周波数１ＧＨｚにおける伝送損失が−３ｄＢ／ｍ以下のフレキシブルプリント配線板（高周波回路基板）を得ることができる。ここで言う伝送損失とは、長さ３０ｍｍ、ライン幅１００μｍのマイクロストリップラインで測定した値である。
【００２６】
請求項５に記載の発明は、前記熱可塑性フッ素樹脂が、ＦＥＰであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の金属樹脂積層体である。前記熱可塑性フッ素樹脂の中でもＦＥＰを用いた場合は、金属基材と誘電体層との密着性が特に優れている金属樹脂積層体が得られるので好ましい。
【００２７】
請求項６に記載の発明は、前記有機物層が、酸素含有のケイ素化合物を含有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の金属樹脂積層体である。前記有機物層が、酸素含有のケイ素化合物を含有する場合、特に前記有機物層が、酸素含有のケイ素化合物を主体とする場合は、金属基材と誘電体層との密着性が特に優れている金属樹脂積層体が得られるので好ましい。ここで、酸素含有のケイ素化合物としては、シランカップリング剤を例示することができる。
【００２８】
請求項７に記載の発明は、前記金属基材の表面の粗さを表わす粗度Ｒｚが２．０μ未満であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の金属樹脂積層体である。
【００２９】
前記のように周波数が高くなるに従い電流は表皮のより浅い範囲を流れるようになり（表皮効果）、表面が粗い場合は、周波数が高くなる程電流が妨げられて伝送遅延や伝送損失が生じ易くなる。そこで、粗度Ｒｚを小さくすることが望まれ、前記のようにＲｚは６μｍ程度以下が好ましいが、より好ましくは、Ｒｚは２．０μｍ未満であり、さらに好ましくは１．０μｍ以下である。Ｒｚを２．０μｍ未満に制御することにより、ＧＨｚ帯以上の周波数における金属樹脂積層体の伝送遅延や伝送損失を充分に小さくすることができる。
【００３０】
請求項８に記載の発明は、金属基材と誘電体層の剥離強度が５Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の金属樹脂積層体である。前記のように本発明の金属樹脂積層体は、金属基材と誘電体層の剥離強度が充分に大きいことを特徴とし、ＦＥＰ等のフッ素樹脂を用いることにより、剥離強度が５Ｎ／ｃｍ以上の金属樹脂積層体を得ることができる。ここで、剥離強度とは、１８０°剥離試験により測定した値である。
【００３１】
なお、金属基材と誘電体層の密着性は、ＪＩＳ  Ｋ５４００（１９９８年度版）に準拠した碁盤目試験により示すこともできる。本発明の金属樹脂積層体としては、この碁盤目試験において１００回繰り返し引き剥がしを行った後もほとんど剥離しない（上記碁盤目試験における評点が９８点以上であること）剥離強度を有するものを挙げることができる。
【００３２】
請求項９に記載の発明は、熱可塑性フッ素樹脂を主体としてなる樹脂膜と金属基材を積層する工程、及び前記熱可塑性フッ素樹脂の融点よりも３２〜６５℃高い温度に１０秒以上加熱する工程を有し、前記金属基材は、粗面化処理およびプライマー処理がされておらずかつその表面の少なくとも１部には、炭素及びケイ素を含有し厚さが１μｍ以下の有機物層が設けられていることを特徴とする金属樹脂積層体の製造方法である。前記の本発明の金属樹脂積層体は、請求項９に記載の製造方法により容易に製造することができる。
【００３３】
この製造方法は、前記熱可塑性フッ素樹脂の融点よりも３２〜６５℃高い温度に１０秒以上加熱する工程を有することを特徴とするが、この範囲での加熱を行うことにより、誘電体層と金属基材及び有機物層との密着力がより優れたものとなる。加熱温度が、熱可塑性フッ素樹脂の融点＋３２℃よりも低い場合や加熱時間が１０秒未満の場合は、充分な密着力が得られない場合がある。一方、加熱温度が、該融点＋６５℃より高い場合も、有機物層の損傷等が生じて充分な密着力が得られない場合があり、さらに、金属基板が変色する場合もある。
【００３４】
熱可塑性フッ素樹脂を主体としてなる樹脂膜は、前記の熱可塑性フッ素樹脂から、フッ素樹脂膜を製造するための公知の方法に準じて製造することができる。例えば、金属基材上に熱可塑性フッ素樹脂の溶液やディスパージョンを塗布して乾燥や焼結をする方法により製造してもよい。又予めフッ素樹脂膜を形成し、その片面又は両面に、プライマーや接着剤を用いないで金属基材を、加熱、圧着等により密着させてもよい。このようにして金属基材に密着されたフッ素樹脂膜は誘電体層になる。
【００３５】
金属樹脂積層体が、フレキシブルプリント配線板（高周波回路基板）である場合は、金属基材にフッ素樹脂膜（誘電体層）を密着した後、片面又は両面にある金属基材にエッチング等によるパターニングが施されて配線が形成される。多層の金属樹脂積層体は、この密着及び配線形成の工程を繰返すことにより作製することができる。金属基材とフッ素樹脂膜（誘電体層）を交互に重ねて加熱、圧着等をして密着させてもよい。熱可塑性フッ素樹脂の融点よりも３２〜６５℃高い温度に１０秒以上加熱する工程は、密着後行ってもよいし、密着のための圧着と同時に行ってもよい。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の金属樹脂積層体は、比誘電率及び誘電正接が小さく、従って伝送遅延および伝送損失が充分に小さいとともに、金属基材と誘電層との密着性に優れ剥離強度が大きい。この金属樹脂積層体は、本発明の金属樹脂積層体の製造方法により容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板の一例の断面構造を模式的に示す図である。
【図２】本発明のフレキシブルプリント配線板の他の一例の断面構造を模式的に示す図である。
【図３】実施例及び比較例２、３で使用した銅箔のＸ線光電子分光分析のスペクトルである。
【図４】比較例１で使用した銅箔のＸ線光電子分光分析のスペクトルである。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
１．本発明の金属樹脂積層体の構成
図１は、３層タイプの金属樹脂積層体であってフレキシブルプリント配線板であるものの断面構造を模式的に示す図である。図１において、１１はフレキシブルプリント配線板であり、１２は誘電体層（熱可塑性フッ素樹脂膜）であり、１３及び１４は銅からなる金属基材である。金属基材１４は配線を形成しており、エッチングにより配線以外の部分が除去されている。又、１５は、金属基材１３及び１４の誘電体層１２側の表面に設けられている有機物層であり、有機物層１５により、金属基材１３及び１４と誘電体層１２の間の大きな剥離強度が得られている。又、金属基材１３及び１４の誘電体層１２側の表面は、プライマー処理や粗面化処理がされておらず、Ｒｚも２μｍ未満である。
【００３９】
図２は、多層タイプの金属樹脂積層体であるフレキシブルプリント配線板２１の断面構造を模式的に示す図である。図中、２２は誘電体層（熱可塑性フッ素樹脂膜）であり、２３及び２４は銅からなる金属基材である。金属基材２３は、配線を形成しており、エッチングにより配線以外の部分が除去されている。又、２５は、金属基材２３及び２４の誘電体層２２側の表面に設けられている有機物層であり、有機物層２５により、金属基材２３及び２４と誘電体層２２の間の大きな剥離強度が得られている。又、金属基材２３及び２４の誘電体層２２側の表面は、プライマー処理や粗面化処理がされておらず、Ｒｚも２μｍ未満である。
【００４０】
上記の各形態の金属樹脂積層体において、金属基材としては、銅、アルミニウム、鉄、ニッケルや、ＳＵＳ鋼、アルミニウム合金等の合金やこれらの複合体を用いることができる。これらの内でも、銅や銅合金は導電率が特に高いため金属樹脂積層体の金属基材の構成材料として好ましい。
【００４１】
又、基材の厚さ方向に異なった組成からなる基材であってもよい。例えば、基材の中心部は銅のみからなり、表面側は銅の合金、銅にモリブデンやクロムをドープした材料、又は酸化銅により形成してもよい。又、表面にクロムや亜鉛等を含有する無機層（例えば防錆層）を形成してもよい。
【００４２】
金属基材の厚さは、好ましくは１〜２０００μｍである。厚さが薄すぎる場合、基材としての強度を確保することができない。一方、高周波の伝送の場合は表皮効果を利用できるため、ある程度の厚さがあれば所望の伝送効率を得ることができる。銅板や銅合金板の場合は、５〜５００μｍがより好ましく、基材としての強度が確保できると共に、適切な厚さで表皮効果を利用することができる。さらに好ましくは１０〜３００μｍである。
【００４３】
誘電体層の厚さは、好ましくは０．５〜２００μｍであり、より好ましくは０．５〜５０μｍである。これにより、誘電体としての機能が充分に発揮できると共に、適切な特性インピーダンスに抑えることができる。誘電体層が薄すぎる場合、誘電体としての機能を充分に発揮させることができない。一方、厚すぎる場合には、特性インピーダンスが大きくなる。フッ素樹脂がＦＥＰの場合、より好ましい厚さは０．５〜５０μｍであり、５〜３０μｍであるとさらに好ましい。
【００４４】
２．本発明の金属樹脂積層体の作製
最初に、金属基材を準備する。この金属基材は、その表面に炭素及びケイ素を含む有機物層を設けたものである。又その表面はプライマー処理や粗面化処理がされておらず、Ｒｚも２μｍ未満である。
【００４５】
次に、この金属基材とフッ素樹脂フィルムとを積層し、フッ素樹脂の融点よりも３２〜６５℃高い温度で加熱、加圧して金属基材とフッ素樹脂フィルムとを密着させて本発明の金属樹脂積層体を得る。
【００４６】
実施例１
１．試験体の作製
厚み：２０μｍ、表面粗度：Ｒｚ＝１．０μｍであって、表面に炭素及びケイ素を含む有機物層を有する銅箔（表１中では「Ａ」で表す）を希硫酸に浸漬して酸化防止のためのコーティングを除去した。なお、使用した銅箔表面のＸ線光電子分光分析（ＸＰＳ）のスペクトルを図３に示す。図３より、この銅箔は、その表面に炭素及びケイ素を含む層が形成されており、その層の下にクロム、コバルト、モリブデンを含む層が形成されていることが示されている。
【００４７】
この銅箔２枚にＦＥＰフィルム（厚さ３０μｍ、融点２７０℃、ダイキン社製「ネオフロンＦＥＰ  ＮＥ−２」）を挟持して重ねたものを、３２０℃に加熱されたロール間に０．５ｍ／分の速度で通し、銅箔とＦＥＰフィルムを密着させ試験体を得た。
【００４８】
実施例２
実施例１で用いたものと同じ銅箔２枚にＰＴＦＥフィルム（厚さ５０μｍ、融点３２７℃、ニチアス社製「ナフロン」）を挟持して重ねたものを、プレス温度３６０℃、プレス圧力１０ＭＰａで２０分間加圧プレスして、銅箔とＰＴＦＥフィルムを密着させ試験体を得た。
【００４９】
比較例１
銅箔を福田金属箔粉工業社製電解銅箔ＣＦ−ＬＢ９（厚み：２０μｍ、表面粗度：Ｒｚ＝１．０μｍ、表面に有機物層を有しない）に代えた以外は実施例１と同様にして、比較例１の試験体を得た。なお、使用した銅箔ＣＦ−ＬＢ９表面のＸＰＳのスペクトルを図４に示す。図４より、この銅箔表面には、炭素がわずかに含まれるものの、ケイ素は含まれておらず、有機物層が形成されていないことが示されている。
【００５０】
比較例２、３
ロール温度を、３００℃（比較例２）、３４０℃（比較例３）に代えた以外は実施例１と同様にして、比較例２、３の試験体を得た。
【００５１】
［剥離強度の評価］
実施例および比較例で得られた各試験体を用いて、１８０°剥離試験により剥離強度を測定した。結果を表１に示す。
【００５２】
［伝送損失の評価］
実施例１で得られた各試験体の片面の金属基材（銅箔）をエッチングして、長さ３０ｍｍ、ライン幅１００μｍのマイクロストリップラインを形成し、１２．５ＧＨｚにおける伝送損失（減衰定数）を評価した。結果を表１に示す。
【００５３】
【表１】
2013256053.tif 000003
【００５４】
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明と同一および均等の範囲内において、上記実施の形態に対して種々の変更を加えることができる。
【符号の説明】
【００５５】
１１          ３層タイプのフレキシブルプリント配線板
２１          多層タイプのフレキシブルプリント配線板
１３、２４    金属基材
１４、２３    金属基材（回路）
１２、２２    誘電体層
１５、２５    有機物層
【図１】
2013256053.tif 000004
【図２】
2013256053.tif 000005
【図３】
2013256053.tif 000006
【図４】
2013256053.tif 000007