(57)【要約】【課題】微小な凹凸部を有する積層成形品の成形方法であって、容易に所望の基材厚みを得るための成形方法を提供する。【解決手段】微小な凹凸部を有する積層成形品の成形方法であって、（ｉ）上金型に成形品を取り付ける工程、（ｉｉ）樹脂を２００℃以上３５０℃以下の温度範囲まで加熱し溶融する工程、（ｉｉｉ）溶融樹脂を、１００℃以上２５０℃以下に保たれた表面に任意の形状の微小な凹凸部を有する下金型の上に塗布する工程、（ｉｖ）塗布した溶融樹脂を上金型と下金型との間に挟持し、０．１ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下で加圧し、５秒〜２００秒間保持して成形する工程、および（ｖ）４０℃以上２００℃以下の温度範囲まで降温して金型より積層成形品を取り出す工程、を含むことを特徴とする積層成形品の成形方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
微小な凹凸部を有する積層成形品の成形方法であって、
（ｉ）上金型に成形品を取り付ける工程、
（ｉｉ）樹脂を２００℃以上３５０℃以下の温度範囲まで加熱し溶融する工程、
（ｉｉｉ）溶融樹脂を、１００℃以上２５０℃以下に保たれた表面に任意の形状の微小な凹凸部を有する下金型の上に塗布する工程、
（ｉｖ）塗布した溶融樹脂を上金型と下金型との間に挟持し、０．１ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下で加圧し、５秒〜２００秒間保持して成形する工程、および
（ｖ）４０℃以上２００℃以下の温度範囲まで降温して金型より積層成形品を取り出す工程、
を含むことを特徴とする積層成形品の成形方法。
【請求項２】
上金型に取り付ける成形品の加熱たわみ量（Ｔｄ）が、下記式（１）で示される請求項１記載の成形方法。
０ｍｍ≦Ｔｄ≦５ｍｍ      （１）
上記加熱たわみ量（Ｔｄ）は、溶融樹脂を加圧するときの金型温度における当該温度下で５分間保持した後の加熱たわみ量（Ｔｄ）であって、具体的には、幅５０ｍｍ、長さ８０ｍｍの成形品の内、幅５０ｍｍ、長さ２０ｍｍ部分を残して、幅５０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚さ３０ｍｍ、重さ６９５ｇの上下２個の鋼材の間に挟んで成形品を固定し、固定されていない長さ方向２０ｍｍの部分の上方向または下方向への最大変形量を加熱たわみ量（Ｔｄ）とする。
【請求項３】
上金型に取り付ける成形品の厚さが５０μｍ以上１０００μｍ以下の成形品である請求項１記載の成形方法。
【請求項４】
成形品を上金型に取り付ける方法として、上金型に成形品を真空吸着する請求項１記載の成形方法。
【請求項５】
成形品を上金型に取り付ける方法として、上金型と成形品の間に接着剤を付けて成形品を取り付ける請求項１記載の成形方法。
【請求項６】
任意の形状の微小な凹凸部を有する下金型に離型剤で表面処理を施した請求項１記載の成形方法。
【請求項７】
樹脂は、熱可塑性樹脂を主たる成分とする請求項１記載の成形方法。
【請求項８】
樹脂は、生体分解性樹脂を主たる成分とする請求項１記載の成形方法。
【請求項９】
金型の加熱・冷却方式として、急速加熱冷却装置を使用した請求項１記載の成形方法。
【請求項１０】
急速加熱冷却装置の加熱方法として、蒸気式、加圧熱水式、熱水式、熱油式、電気ヒータ式、電磁誘導過熱式のいずれか１方式またはそれらを複数組み合わせた方式である請求項９記載の成形方法。
【請求項１１】
急速加熱冷却装置の冷却方法として、冷水式、冷油式のいずれか１方式またはそれらを組み合わせた方式である請求項９記載の成形方法。
【請求項１２】
請求項１に記載の成形方法で成形して得られた積層成形品。
【請求項１３】
積層成形品が微小針または微小針が複数設置された微小針集合体である請求項１２記載の積層成形品。
【請求項１４】
積層成形品が、下記式（２）で示されるアスペクト比が０．５以上５０．０以下であり、その長さ（Ｌ）が５μｍ以上１０００μｍ以下である微小な凹凸部を有する請求項１２または１３記載の積層成形品。
アスペクト比＝Ｌ／Ｄ      （２）
（Ｌ：長さ、Ｄ：最大幅（径））
【請求項１５】
積層成形品が所定の薬剤を投与し得る形状を有する、微小針または微小針が複数設置された微小針集合体である請求項１３記載の積層成形品。
【請求項１６】
成形品の加熱たわみ量（Ｔｄ）が、下記式（１）で示される厚さが５０μｍ以上１０００μｍ以下の成形品と、下記式（２）で示されるアスペクト比が０．５以上５０．０以下であり、その長さ（Ｌ）が５μｍ以上１０００μｍ以下である微小な凹凸部を有する樹脂層とを積層した積層成形品。
０ｍｍ≦Ｔｄ≦５ｍｍ      （１）
上記加熱たわみ量（Ｔｄ）は、溶融樹脂を加圧するときの金型温度における当該温度下で５分間保持した後の加熱たわみ量（Ｔｄ）であって、具体的には、幅５０ｍｍ、長さ８０ｍｍの成形品の内、幅５０ｍｍ、長さ２０ｍｍ部分を残して、幅５０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚さ３０ｍｍ、重さ６９５ｇの上下２個の鋼材の間に挟んで成形品を固定し、固定されていない長さ方向２０ｍｍの部分の上方向または下方向への最大変形量を加熱たわみ量（Ｔｄ）とする
アスペクト比＝Ｌ／Ｄ      （２）
（Ｌ：長さ、Ｄ：最大幅（径））
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微小な凹凸部を有する積層成形品の成形方法であって、容易に所望の基材厚みを得るための成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、数十ｎｍから数百μｍの微小な凹凸形状を表面に有する成形品が、モスアイのような電子ディスプレイ用光学部品、半導体デバイスのような電子部品、細胞培養シートや微細針のような医療、化粧品等として求められている。
このような成形品を得るために、特許文献１及び特許文献２のように上金型および下金型の少なくとも一方の表面に微小な凹凸部を有する金型を用い、該下金型上（もしくは下金型と上金型の間）に塗布装置により溶融状態の熱可塑性樹脂を塗布し、金型を閉鎖させて加圧し、その後、得られた成形品を金型から離型することによって製造する方法を用いると所望の形状の成形品を得ることが容易である。
【０００３】
しかし、上記の方法で成形すると所望の形状を得ることは容易であるが、狙い通りの基材厚みの成形品を得るのが困難であり、特に厚みが百μｍ以上の基材の成形品を得ることが非常に困難であった。用途によっては、基材厚みが薄すぎると後工程に問題が発生する場合があった。例えば、所定の薬剤を投与し得る微小針及びまたは微小針が複数設置された成形品の場合、後工程として、微小針への薬剤塗布をする場合、また、薬剤塗布をした微小針をアプリケーターに組み付ける場合などが挙げられる。
また、特許文献３のように上記該下金型上に塗布装置により溶融状態の熱可塑性樹脂を塗り重ねる方法を用いても狙い通りの厚みの基材の成形品を得るのが困難であり、また複数回塗り重ねるため成形サイクルが長くなり、実際の生産には適していなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３７２９３５１号公報
【特許文献２】特許第４４４４９８２号公報
【特許文献３】特開２０１１−１１０８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、微小な凹凸部を有する積層成形品の成形方法であって、容易に所望の基材厚みを得るための成形方法に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、
１．微小な凹凸部を有する積層成形品の成形方法であって、
（ｉ）上金型に成形品を取り付ける工程、
（ｉｉ）樹脂を２００℃以上３５０℃以下の温度範囲まで加熱し溶融する工程、
（ｉｉｉ）溶融樹脂を、１００℃以上２５０℃以下に保たれた表面に任意の形状の微小な凹凸部を有する下金型の上に塗布する工程、
（ｉｖ）塗布した溶融樹脂を上金型と下金型との間に挟持し、０．１ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下で加圧し、５秒〜２００秒間保持して成形する工程、および
（ｖ）４０℃以上２００℃以下の温度範囲まで降温して金型より積層成形品を取り出す工程、
を含むことを特徴とする積層成形品の成形方法。
２．上金型に取り付ける成形品の加熱たわみ量（Ｔｄ）が、下記式（１）で示される前項１記載の成形方法。
０ｍｍ≦Ｔｄ≦５ｍｍ      （１）
上記加熱たわみ量（Ｔｄ）は、溶融樹脂を加圧するときの金型温度における当該温度下で５分間保持した後の加熱たわみ量（Ｔｄ）であって、具体的には、幅５０ｍｍ、長さ８０ｍｍの成形品の内、幅５０ｍｍ、長さ２０ｍｍ部分を残して、幅５０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚さ３０ｍｍ、重さ６９５ｇの上下２個の鋼材の間に挟んで成形品を固定し、固定されていない長さ方向２０ｍｍの部分の上方向または下方向への最大変形量を加熱たわみ量（Ｔｄ）とする。
３．上金型に取り付ける成形品の厚さが５０μｍ以上１０００μｍ以下の成形品である前項１記載の成形方法。
４．成形品を上金型に取り付ける方法として、上金型に成形品を真空吸着する前項１記載の成形方法。
５．成形品を上金型に取り付ける方法として、上金型と成形品の間に接着剤を付けて成形品を取り付ける前項１記載の成形方法。
６．任意の形状の微小な凹凸部を有する下金型に離型剤で表面処理を施した前項１記載の成形方法。
７．樹脂は、熱可塑性樹脂を主たる成分とする前項１記載の成形方法。
８．樹脂は、生体分解性樹脂を主たる成分とする前項１記載の成形方法。
９．金型の加熱・冷却方式として、急速加熱冷却装置を使用した前項１記載の成形方法。
１０．急速加熱冷却装置の加熱方法として、蒸気式、加圧熱水式、熱水式、熱油式、電気ヒータ式、電磁誘導過熱式のいずれか１方式またはそれらを複数組み合わせた方式である前項９記載の成形方法。
１１．急速加熱冷却装置の冷却方法として、冷水式、冷油式のいずれか１方式またはそれらを組み合わせた方式である前項９記載の成形方法。
１２．前項１に記載の成形方法で成形して得られた積層成形品。
１３．積層成形品が微小針または微小針が複数設置された微小針集合体である前項１２記載の積層成形品。
１４．積層成形品が、下記式（２）で示されるアスペクト比が０．５以上５０．０以下であり、その長さ（Ｌ）が５μｍ以上１０００μｍ以下である微小な凹凸部を有する前項１２または１３記載の積層成形品。
アスペクト比＝Ｌ／Ｄ      （２）
（Ｌ：長さ、Ｄ：最大幅（径））
１５．積層成形品が所定の薬剤を投与し得る形状を有する、微小針または微小針が複数設置された微小針集合体である前項１３記載の積層成形品。
１６．成形品の加熱たわみ量（Ｔｄ）が、下記式（１）で示される厚さが５０μｍ以上１０００μｍ以下の成形品と、下記式（２）で示されるアスペクト比が０．５以上５０．０以下であり、その長さ（Ｌ）が５μｍ以上１０００μｍ以下である微小な凹凸部を有する樹脂層とを積層した積層成形品。
０ｍｍ≦Ｔｄ≦５ｍｍ      （１）
上記加熱たわみ量（Ｔｄ）は、溶融樹脂を加圧するときの金型温度における当該温度下で５分間保持した後の加熱たわみ量（Ｔｄ）であって、具体的には、幅５０ｍｍ、長さ８０ｍｍの成形品の内、幅５０ｍｍ、長さ２０ｍｍ部分を残して、幅５０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚さ３０ｍｍ、重さ６９５ｇの上下２個の鋼材の間に挟んで成形品を固定し、固定されていない長さ方向２０ｍｍの部分の上方向または下方向への最大変形量を加熱たわみ量（Ｔｄ）とする
アスペクト比＝Ｌ／Ｄ      （２）
（Ｌ：長さ、Ｄ：最大幅（径））
が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、微小な凹凸パターンを有する積層成形品の成形方法であって、容易に所望の基材厚みを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】積層成形品の成形工程図である。
【図２】成形品の加熱たわみ量を測定する方法を示した図である。
【図３】実施例１で成形した積層成形品（微小針集合体）の顕微鏡写真を示した図である。
【図４】実施例２で成形した積層成形品（微小針集合体）の顕微鏡写真を示した図である。
【図５】実施例３で成形した積層成形品（微小針集合体）の顕微鏡写真を示した図である。
【図６】実施例４で成形した積層成形品（微小針集合体）の電子顕微鏡写真を示した図である。
【図７】実施例５で成形した積層成形品（微小針集合体）の電子顕微鏡写真を示した図である。
【図８】比較例１で成形した成形品（微小針集合体）の電子顕微鏡写真を示した図である。
【図９】比較例２で成形した成形品（微小針集合体）の電子顕微鏡写真を示した図である。
【図１０】比較例３で成形した成形品（微小針集合体）の電子顕微鏡写真を示した図である。
【図１１】比較例４で成形した成形品（微小針集合体）の電子顕微鏡写真を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、詳細に説明する。
本発明は、微小な凹凸部を有する積層成形品の成形方法である。
積層成形品の成形方法としては、図１の成形工程図の通り、下記（ｉ）〜（ｖ）の工程を含む。
（ｉ）上金型に成形品を取り付ける工程、
（ｉｉ）樹脂を２００℃以上３５０℃以下の温度範囲、好ましくは２１０℃以上３４０℃以下の温度範囲、より好ましくは２２０℃以上３３０℃以下の温度範囲まで加熱し溶融する工程、
（ｉｉｉ）溶融樹脂を、１００℃以上２５０℃以下、好ましくは１１０℃以上２４０℃以下、より好ましくは１２０℃以上２３０℃以下に保たれた表面に任意の形状の微小な凹凸部を有する下金型の上に塗布する工程、
（ｉｖ）塗布した溶融樹脂を上金型と下金型との間に挟持し、０．１ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下、好ましくは１ＭＰａ以上３８ＭＰａ以下、より好ましくは５ＭＰａ以上３５ＭＰａ以下で加圧し、５秒〜２００秒間、好ましくは８秒〜１５０秒間、より好ましくは１０秒〜１３０秒間保持して成形する工程、および
（ｖ）４０℃以上２００℃以下、好ましくは４５℃以上〜１９０℃以下、より好ましくは５０℃以上〜１８０℃以下の温度範囲まで降温して金型より積層成形品を取り出す工程、
この成形方法において、上金型に取り付ける成形品は、その材料として熱可塑性樹脂を主たる成分とすることが好ましい。樹脂中の熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは１００重量％である。
【００１０】
熱可塑性樹脂として、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、またはこれらの混合物が好ましい。特に、高耐熱性のポリカーボネートやポリエチレンナフタレートが好ましい。
【００１１】
上金型に取り付ける成形品は、どのような方法で成形したものでも構わない。射出成形で成形した成形品、押し出し成形品、シート、フィルム等が挙げられる。
上金型に取り付ける成形品の加熱たわみ量（Ｔｄ）が、下記式（１）で示されることが好ましい。
０ｍｍ≦Ｔｄ≦５ｍｍ      （１）
【００１２】
上記加熱たわみ量（Ｔｄ）は、溶融樹脂を加圧するときの金型温度において当該温度下で５分間保持した後の加熱たわみ量（Ｔｄ）である。具体的には、幅５０ｍｍ、長さ８０ｍｍの成形品の内、幅５０ｍｍ、長さ２０ｍｍ部分を残して、幅５０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚さ３０ｍｍ、重さ６９５ｇの上下２個の鋼材の間に挟んで成形品を固定し、固定されていない長さ方向２０ｍｍの部分の上方向または下方向への最大変形量を加熱たわみ量（Ｔｄ）として測定する。加熱たわみ量（Ｔｄ）が、５ｍｍを超えると成形時に上金型に取り付けた時に変形が大きく成形できなくなり好ましくない。なお、図２に加熱たわみ量の測定を示した。加熱たわみ量（Ｔｄ）は、４ｍｍ以下がより好ましく、３ｍｍ以下がさらに好ましい。
【００１３】
上金型に成形品を取り付ける方法としては、上金型に真空吸引で成形品を取り付ける方法、上金型に接着剤で成形品を取り付ける方法など、特に方法は限定しないが、本装置での成形後、成形品が本装置から取り出せる方法でなければならない。また、成形品は、一個でも多数個同時に成形しても構わない。
【００１４】
容易に所望の基材厚みを得るためにあらかじめ上金型に取り付ける成形品は、厚さが好ましくは５０μｍ以上１０００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以上９００μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以上８００μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以上７００μｍ以下である。厚さが５０μｍ未満では、所望の基材厚みを得ることが難しく、１０００μｍを超えると任意の形状の微小な凹凸部を有する積層成形品を得ることが難しくなる。
【００１５】
任意の形状の微小な凹凸部を有している下金型に離型剤で表面処理を施すとさらに離型が容易となり、より大きな効果を得ることができる。離型剤としては、シリコーン系やフッ素系化合物など公知の離型剤が挙げられる。
該成形方法はフィルムをインプリントする方法に比べると、溶融樹脂を用いることにより樹脂昇温時間が不要となり成形時間が短い。また樹脂内部まで所定の温度に均一となっており精度の高い転写が可能となる。射出成形と比べても微小な高アスペクト比の成形が可能である。
【００１６】
金型の加熱・冷却方式として、急速加熱冷却装置を使用した場合、成形サイクルが短くなり、積層成形品のコストダウンが可能である。急速加熱冷却装置は、一般的に使用されている方式で構わない。加熱方法として、蒸気式、加圧熱水式、熱水式、熱油式、電気ヒータ式、電磁誘導過熱式のいずれか１方式またはそれらを複数組み合わせた方式で良い。冷却方法としては、冷水式、冷油式のいずれか１方式またはそれらを組み合わせた方式で良い。
【００１７】
本発明の成形方法で使用する下金型上に塗布する樹脂は、熱可塑性樹脂を主たる成分とすることが好ましい。樹脂中の熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは１００重量％である。
熱可塑性樹脂として、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、またはこれらの混合物が好ましい。
熱可塑性樹脂として生体分解性樹脂が好ましい。生体分解性樹脂として、ポリグリコール酸、ポリ乳酸、ステレオコンプレックスポリ乳酸、植物由来ポリカーボネート樹脂またはこれらの混合物が好ましい。
【００１８】
本発明の成形方法で得られる積層成形品は、微小な凹凸部を有する積層成形品であり、具体的には、下記式（１）で示されるアスペクト比が０．５以上５０．０以下であり、その長さ（Ｌ）が５μｍ以上１０００μｍ以下である積層成形品が好ましい。
アスペクト比＝Ｌ／Ｄ      （１）
（Ｌ：長さ、Ｄ：最大幅（径））
【００１９】
上記アスペクト比は０．５以上２０．０以下がより好ましく、０．８以上１８以下がさらに好ましく、１以上１６以下が特に好ましい。アスペクト比が上記範囲の積層成形品は本発明の成形方法に適している。
また、上記長さ（Ｌ）は５０μｍ以上１０００μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以上９５０μｍ以下がさらに好ましく、２００μｍ以上９００μｍ以下が特に好ましい。また、上記最大幅（Ｄ）は１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上２５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以上２００μｍ以下がさらに好ましい。
【００２０】
また、積層成形品の基材部分（微小な凹凸部形状を除いた部分）の厚みは、好ましくは６０μｍ以上１２００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以上１１００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以上１０００μｍ以下である。基材部分が上記厚みの範囲であれば、例えば、所定の薬剤を投与するための微小針または微小針が複数設置された積層成形品として使用する場合、微小針への薬剤塗布をする際、あるいは、薬剤塗布をした微小針をアプリケーターに組み付ける際に好適に使用できる。
【００２１】
本発明の成形方法は、モスアイのような電子ディスプレイ用光学部品、半導体デバイスのような電子部品、細胞培養シートや微小針のような医療部品等の微細な高アスペクト比の積層成形品の成形方法に適している。特に微小針は、微小で高アスペクト比であり該成形方法に適している。微小針は、単独、または複数本含む微細針集合体である。
【００２２】
本発明の積層成形品の好ましい態様は、成形品の加熱たわみ量（Ｔｄ）が、下記式（１）で示される厚さが５０μｍ以上１０００μｍ以下の成形品と、下記式（２）で示されるアスペクト比が０．５以上５０．０以下であり、その長さ（Ｌ）が５μｍ以上１０００μｍ以下である微小な凹凸部を有する樹脂層とを積層した積層成形品である。
０ｍｍ≦Ｔｄ≦５ｍｍ      （１）
上記加熱たわみ量（Ｔｄ）は、溶融樹脂を加圧するときの金型温度における当該温度下で５分間保持した後の加熱たわみ量（Ｔｄ）であって、具体的には、幅５０ｍｍ、長さ８０ｍｍの成形品の内、幅５０ｍｍ、長さ２０ｍｍ部分を残して、幅５０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚さ３０ｍｍ、重さ６９５ｇの上下２個の鋼材の間に挟んで成形品を固定し、固定されていない長さ方向２０ｍｍの部分の上方向または下方向への最大変形量を加熱たわみ量（Ｔｄ）とする
アスペクト比＝Ｌ／Ｄ      （２）
（Ｌ：長さ、Ｄ：最大幅（径））
【実施例】
【００２３】
本実施の形態における実施例を以下に示す。
（評価）
それぞれの実施例、比較例に従って微小針集合体を１０ショット合計３０個得た。
（１）成形品の加熱たわみ量（Ｔｄ）
上金型に取り付ける成形品（幅５０ｍｍ、長さ８０ｍｍ）の幅５０ｍｍ、長さ６０ｍｍの部分を、鋼材（幅５０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚さ３０ｍｍ、重さ６９５ｇ）の上下２個の間に挟んで、成形品を固定し、固定されていない長さ方向２０ｍｍの部分の上方向または下方向への最大変形量を測定し、加熱たわみ量（Ｔｄ）とした。
（２）（積層）成形品の基材厚み
各成形品の基材厚みをマイクロメータで４箇所測定し、その平均値を求めた。
（３）（積層）成形品の針形状の観察
各成形品を顕微鏡で観察し、針形状の微小な凹凸部を有する成形品を得ることができたかを評価した。
【００２４】
［実施例１］
微小針集合体は以下のように作製した。
（金型）
任意の形状を成形するための下金型は、金型の元となるマスターを、金属を切削加工して微小針を製作し、次いでマスター型をニッケル電鋳にて反転し作製した。微小針の形状は、先端直径７μｍ、長さ（高さ）（Ｌ）が６００μｍ、最大幅（底面の直径）（Ｄ）が１００μｍ、先端の頂角が４５°、９ｍｍ径の面積の部分に針が９７本の集合体とした。これを凹製品スタンパーとした。
一方、上金型は、ニッケル電鋳板１ｍｍ厚さにサンドブラスト加工でシボ金型を作成した。深さ平均値Ｒｚ（十点平均粗さ）４０μｍであった。これを上金型とした。
（成形）
装置は、日本製鋼所製  ＭＴＭ１００−１５を使用した。
上金型に取り付ける成形品は、高耐熱性ポリカーボネート［バイエル  マテリアルサイエンス株式会社製「アペック  ＤＰ１−９３７９」、Ｔｇ＝２０３℃］の成形品（幅４５ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ５００μｍ）とした。上金型には、該成形品を真空吸引させて取り付けた。使用したアペック  ＤＰ１−９３７９成形品の加熱たわみ量（Ｔｄ）は、１ｍｍであった。なお、図２は、アペック  ＤＰ１−９３７９成形品の加熱たわみ量の測定方法を示した図である。
成形に使用する樹脂としてポリグリコール酸を用いて、２６０℃で溶融させ、２０５℃の下金型の上に塗布した。次いで上金型２０５℃、下金型２０５℃、２５ＭＰａの圧力で４５秒プレスした後、金型を９５℃まで冷却し金型から図３の様な積層成形品（微小針集合体）を得た。
得られた積層成形品の基材厚みを測定したところ、平均で５５２μｍであった。顕微鏡による針の観察を行った結果、図３に示したように針の形状は問題なく狙い通りのものが得られた。その結果を表１に示した。
【００２５】
［実施例２］
金型および装置は実施例１と同様のものを使用した。
上金型に取り付ける成形品は、高耐熱性ポリカーボネート［バイエル  マテリアルサイエンス株式会社製「アペック  ＤＰ１−９３７９」］の成形品（幅４５ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ３００μｍ）とした。上金型には、該成形品を真空吸引させて取り付けた。使用したアペック  ＤＰ１−９３７９成形品の加熱たわみ量（Ｔｄ）は、１ｍｍであった。
成形に使用する樹脂としてポリグリコール酸を用いて、２６０℃で溶融させ、２０５℃の下金型の上に塗布した。次いで上金型２０５℃、下金型２０５℃、２５ＭＰａの圧力で４５秒プレスした後、金型を９５℃まで冷却し金型から図４の様な積層成形品（微小針集合体）を得た。
得られた積層成形品の基材厚みを測定したところ、平均で３３８μｍであった。顕微鏡による針の観察を行った結果、図４に示したように針の形状は問題なく狙い通りのものが得られた。その結果を表１に示した。
【００２６】
［実施例３］
金型および装置は実施例１と同様のものを使用した。
上金型に取り付ける成形品は、高耐熱性ポリカーボネート［バイエル  マテリアルサイエンス株式会社製「アペック  ＤＰ１−９３７９」］の成形品（幅４５ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ８００μｍ）とした。上金型には、該成形品を真空吸引させて取り付けた。使用したアペック  ＤＰ１−９３７９成形品の加熱たわみ量（Ｔｄ）は、１ｍｍであった。
成形に使用する樹脂としてポリグリコール酸を用いて、２６０℃で溶融させ、２０５℃の下金型の上に塗布した。次いで上金型２１０℃、下金型２１０℃、３０ＭＰａの圧力で４５秒プレスした後、金型を９５℃まで冷却し金型から図５の様な積層成形品（微小針集合体）を得た。
得られた積層成形品の基材厚みを測定したところ、平均で８２１μｍであった。顕微鏡による針の観察を行った結果、図５に示したように針の形状は問題なく狙い通りのものが得られた。その結果を表１に示した。
【００２７】
［実施例４］
金型および装置は実施例１と同様のものを使用した。
上金型に取り付ける成形品は、高耐熱性ポリカーボネート［バイエル  マテリアルサイエンス株式会社製「アペック  ＤＰ１−９３７９」］の成形品（幅４５ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ５００μｍ）とした。上金型には、該成形品を真空吸引させて取り付けた。使用したアペック  ＤＰ１−９３７９成形品の加熱たわみ量（Ｔｄ）は、１ｍｍであった。
成形に使用する樹脂としてポリカーボネート［帝人化成株式会社製、パンライトＡＤ−５５０３］を用いて、２６０℃で溶融させ、１９０℃の下金型の上に塗布した。次いで上金型１９０℃、下金型１９０℃、２５ＭＰａの圧力で４５秒プレスした後、金型を５０℃まで冷却し、金型から図６の様な積層成形品（微小針集合体）を得た。
得られた積層成形品の基材厚みを測定したところ、平均で５１４μｍであった。顕微鏡による針の観察を行った結果、図６に示したように針の形状は問題なく狙い通りのものが得られた。その結果を表１に示した。
【００２８】
［実施例５］
金型および装置は実施例１と同様のものを使用した。
上金型に取り付ける成形品は、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム［帝人デュポンフィルム株式会社製「テオネックス  Ｑ５１」］の成形品（幅４５ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ１８８μｍ）とした。上金型には、該成形品を真空吸引させて取り付けた。使用したテオネックス  Ｑ５１成形品の加熱たわみ量（Ｔｄ）は、３ｍｍであった。
成形に使用する樹脂としてポリグリコール酸を用いて、２６０℃で溶融させ、２０５℃の下金型の上に塗布した。次いで上金型２０５℃、下金型２０５℃、２５ＭＰａの圧力で４５秒プレスした後、金型を９５℃まで冷却し金型から図７の様な積層成形品（微小針集合体）を得た。
得られた積層成形品の基材厚みを測定したところ、平均で２３０μｍであった。顕微鏡による針の観察を行った結果、図７に示したように針の形状は問題なく狙い通りのものが得られた。その結果を表１に示した。
【００２９】
［比較例１］
上金型に成形品を取り付けなかったこと以外は実施例１と同じ方法で、金型から成形品を得た。
得られた成形品の基材厚みを測定したところ、平均で４６μｍとなり所望の厚みが得られなかった。なお、顕微鏡による針の観察を行った結果、図８に示したように針の形状は問題なく狙い通りのものが得られた。その結果を表１に示した。
【００３０】
［比較例２］
金型および装置は実施例１と同様のものを使用した。
上金型に成形品を取り付けなかった。成形に使用する樹脂としてポリグリコール酸を用いて、２６０℃で溶融させ、２００℃の下金型の上に塗布した。次いで上金型２００℃、下金型２００℃、１５ＭＰａの圧力で４５秒プレスした後、金型を９５℃まで冷却し金型から図９の様な成形品（微小針集合体）を得た。（なお、厚みの厚いものを得るために、実施例１と比べて、加圧時の金型温度を下げ、且つ金型圧力も下げた条件で行った。）
得られた成形品の基材厚みを測定したところ、平均で１２５μｍであった。顕微鏡による針の観察を行った結果、図９に示したように針の先端まで樹脂が入っておらず、形状は狙い通りのものが得られなかった。その結果を表１に示した。
【００３１】
［比較例３］
上金型に成形品を取り付けなかったこと以外は実施例４と同じ方法で、金型から成形品を得た。
得られた成形品の基材厚みを測定したところ、平均で５８μｍとなり所望の厚みが得られなかった。なお、顕微鏡による針の観察を行った結果、図１０に示したように針の形状は問題なく狙い通りのものが得られた。その結果を表１に示した。
【００３２】
［比較例４］
金型および装置は実施例１と同様のものを使用した。
上金型に成形品を取り付けなかった。成形に使用する樹脂としてポリカーボネート［帝人化成株式会社製、パンライトＡＤ−５５０３］を用いて、２６０℃で溶融させ、１８５℃の下金型の上に塗布した。次いで上金型１８５℃、下金型１８５℃、１５ＭＰａの圧力で４５秒プレスした後、金型を５０℃まで冷却し金型から図１１の様な成形品（微小針集合体）を得た。（なお、厚みの厚いものを得るために、実施例４と比べて、加圧時の金型温度を下げ、金型圧力を下げた条件で行った。）
得られた成形品の基材厚みを測定したところ、平均で１３２μｍであった。顕微鏡による針の観察を行った結果、図１１に示したように針の先端は丸くなり、形状は狙い通りのものが得られなかった。その結果を表１に示した。
【００３３】
［比較例５］
金型および装置は実施例１と同様のものを使用した。
上金型に取り付ける成形品は、ポリカーボネート［帝人化成株式会社製「パンライトシート  ＰＣ−１１５１」］の成形品（幅４５ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ８００μｍ）とした。上金型には、該成形品を真空吸引させて取り付けた。使用したＰＣ−１１５１成形品の加熱たわみ量（Ｔｄ）は、１１ｍｍであった。
成形に使用する樹脂としてポリグリコール酸を用いて、２６０℃で溶融させ、２０５℃の下金型の上に塗布した。次いで上金型２０５℃、下金型２０５℃、２５ＭＰａの圧力でプレスしようとしたところ、プレスする前に上金型に取り付けた成形品の変形量が大きく成形できなかった。
【００３４】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の成形方法は、モスアイのような電子ディスプレイ用光学部品、半導体デバイスのような電子部品、細胞培養シートや微細針のような医療、化粧品等の微小な高アスペクト比の凹凸部を有する積層成形品の成形方法に有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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