(57)【要約】【課題】電子部品を絶縁部材中に内蔵した部品内蔵配線板において、電子部品と、この電子部品を電気的に接続すべき配線との間に、これらを接続するはんだボールやピン等の電極端子のピッチ、並びに電子部品及び配線間の隙間の大きさに依存することなく、ボイドを発生せずに、樹脂を充填する。【解決方法】電子部品を実装する第２の配線層の下方に位置する第１の絶縁層に対し、電子部品の直下に位置する領域において、第２の配線層の開口部と連通するようにして溝部を形成し、この溝部を案内溝として、電子部品と第２の配線層との隙間に樹脂を充填する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向して配置される少なくとも第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層と、
前記第１の配線層及び前記第２の配線層間に配設された第１の絶縁層、並びに前記第２の配線層及び前記第３の配線層間に配設された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層中に埋設され、前記第２の配線層と電極端子を介して電気的に接続するようにして実装された電子部品と、
前記少なくとも第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層を電気的に接続するための層間接続体と、
前記電子部品と前記第２の配線層との隙間に充填された樹脂とを具え、
前記第１の絶縁層の、前記電子部品の直下に位置する領域において、前記第２の配線層の開口部と連通するようにして溝部が形成されていることを特徴とする、部品内蔵配線板。
【請求項２】
前記樹脂は、前記第２の絶縁層を構成する樹脂であることを特徴とする、請求項１に記載の部品内蔵配線板。
【請求項３】
前記樹脂は、アンダーフィル樹脂であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の部品内蔵配線板。
【請求項４】
前記溝部は、前記領域の外縁部から中心部にかけて形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載の部品内蔵配線板。
【請求項５】
前記溝部は、その深さが、前記領域の外縁部から中心部にかけて大きくなっていることを特徴とする、請求項４に記載の部品内蔵配線板。
【請求項６】
第１の絶縁層を介して第１の配線層及び第２の配線層が相対向して配置された両面配線基板を形成する工程と、
前記第２の配線層の開口部と連通するようにして前記第１の絶縁層に溝部を形成する工程と、
前記第２の配線層に、前記溝部と対向するように、電極端子を介して電子部品を電気的に接続して実装する工程と、
絶縁層部材上に少なくとも第３の配線層が形成されてなる少なくとも１つの配線基板を形成する工程と、
前記電子部品が実装された前記両面配線基板と前記少なくとも１つの配線基板とを積層し、加熱下加圧することにより、前記絶縁層部材を流動化させ、少なくとも前記電子部品を前記絶縁層部材が流動固化してなる第２の絶縁層中に埋設するとともに、前記絶縁層部材の樹脂を前記電子部品と前記第２の配線層との隙間に充填する工程と、
を具えることを特徴とする、部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項７】
第１の絶縁層を介して第１の配線層及び第２の配線層が相対向して配置された両面配線基板を形成する工程と、
前記第２の配線層の開口部と連通するようにして前記第１の絶縁層に溝部を形成する工程と、
前記第２の配線層に、前記溝部と対向するように、電極端子を介して電子部品を電気的に接続して実装する工程と、
前記電子部品と前記第２の配線層との隙間にアンダーフィル樹脂を充填する工程と、
絶縁層部材上に少なくとも第３の配線層が形成されてなる少なくとも１つの配線基板を形成する工程と、
前記電子部品が実装された前記両面配線基板と前記少なくとも１つの配線基板とを積層し、加熱下加圧することにより、前記絶縁層部材を流動化させ、少なくとも前記電子部品を前記絶縁層部材が流動固化してなる第２の絶縁層中に埋設する工程と、
を具えることを特徴とする、部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項８】
前記溝部は、前記第２の配線層の、前記電子部品の直下に位置する領域の外縁部から中心部にかけて形成することを特徴とする、請求項６又は７に記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項９】
前記溝部は、その深さが、前記領域の外縁部から中心部にかけて大きくすることを特徴とする、請求項８に記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記溝部は、レーザ加工によって形成することを特徴とする、請求項６〜９のいずれか一に記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機器の分野や電子機器の分野において好適に用いることのできる部品内蔵配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化・小型化の流れの中、回路部品の高密度化、高機能化が一層求められている。かかる観点より、回路部品を搭載したモジュールにおいても、高密度化、高機能化への対応が要求されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、電気絶縁層と、この電気絶縁層の両表面に一体化された配線と、これら配線間を接続するビアとを含み、電気絶縁層の内部に、電子部品（半導体部品、チップ部品等の能動素子及び／又は受動素子）が埋め込まれた部品内蔵配線板が開示されている。上記電子部品は、上記配線の少なくとも一方にはんだボールやピン等によって電気的に接続されるが、この際、電子部品と配線との間には、例えば上記電気絶縁層を構成する樹脂やアンダーフィルと呼ばれる樹脂が流入され、電子部品と配線との間を接続しているはんだボールやピン等を保護し、電子部品と配線との電気的接続を確実なものとしている。
【０００４】
しかしながら、上述したように、近年においては回路基板を搭載したモジュールの高密度化が求められている。したがって、上述のような部品内蔵配線板においても高密度化が求められ、内蔵する電子部品の大きさも狭小化し、部品内蔵配線板の高さも低くなる傾向がある。このため、電子部品と配線とを電気的に接続するはんだボールやピンの大きさ及びピッチも狭小化し、さらには電子部品と配線との間の隙間も狭小化する傾向にある。結果として、上述のような樹脂を電子部品と配線との間に均一に充填することができないという問題が生じていた。
【０００５】
一方、部品内蔵配線板に内蔵する電子部品を狭小化しないような場合においても、電子部品を配線に接続するはんだボールやピンの数が増大すると、必然的にそれらピッチが狭小化するため、上述のような樹脂を、電子部品と配線との間に均一に充填することができないという問題が生じていた。
【０００６】
上述のように、電子部品と配線との間に樹脂が均一に充填されない場合、当該樹脂中にボイドが発生する。このようなボイドがあると、例えば、吸湿状態において上記樹脂が再リフローされた場合、ボイドに溜まった水蒸気が膨張して層間剥離、すなわち電子部品と配線との接合を破断してしまう場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、電子部品を絶縁部材中に内蔵した部品内蔵配線板において、電子部品と、この電子部品を電気的に接続すべき配線との間に、これらを接続するはんだボールやピン等の電極端子のピッチ、並びに電子部品及び配線間の隙間の大きさに依存することなく、ボイドを発生せずに、樹脂を充填することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく、本発明は、
相対向して配置される少なくとも第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層と、
前記第１の配線層及び前記第２の配線層間に配設された第１の絶縁層、並びに前記第２の配線層及び前記第３の配線層間に配設された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層中に埋設され、前記第２の配線層と電極端子を介して電気的に接続するようにして実装された電子部品と、
前記少なくとも第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層を電気的に接続するための層間接続体と、
前記電子部品と前記第２の配線層との隙間に充填された樹脂とを具え、
前記第１の絶縁層の、前記電子部品の直下に位置する領域において、前記第２の配線層の開口部と連通するようにして溝部が形成されていることを特徴とする、部品内蔵配線板に関する。
【００１０】
本発明によれば、電子部品が実装される第２の配線層に対して、当該第２の配線層を貫通するようにして、その下方に配設された第１の絶縁部材に対して溝部を形成するようにしている。したがって、上記溝部が案内溝として機能するので、はんだボールやピン等の電極端子のピッチ、並びに電子部品及び配線間の隙間の大きさに依存することなく電子部品及び第２の配線間の隙間に、樹脂が毛細管現象によって簡易に流入するようになる。
【００１１】
したがって、電子部品と配線との間を接続しているはんだボールやピン等の電極端子を上記樹脂で保護することができるとともに、当該樹脂内にボイドが発生することがない。このため、例えば、吸湿状態において上記樹脂が再リフローされた場合でも、ボイドに溜まった水蒸気が膨張するようなことがなく、層間剥離、すなわち電子部品と配線との接合を破断してしまうようなことがない。すなわち、電子部品及び第２の配線層間の電気的接続を確実なものとすることができる。
【００１２】
また、上述のような溝部を形成することにより、例えば、上記電極端子をはんだボールとした場合に、電子部品及び第２の配線層間の隙間にフラックス洗浄を行う際の洗浄液が流入し易くなるとともに、流出し易くなる。したがって、フラックス残渣や洗浄液の残渣を減らすことができるという効果も得ることができる。
【００１３】
さらに、第１の絶縁層に溝部が形成されているので、当該第１の絶縁層の冷熱サイクル時に加わる線膨張変化を緩和することができ、第１の絶縁層、すなわち部品内蔵配線板の破損を防止することができる。すなわち、部品内蔵配線板の信頼性を長期に亘って確保することができる。
【００１４】
なお、上記樹脂は、部品内蔵配線板を製造する際に、後に第２の絶縁層を構成することになる絶縁層部材の樹脂から構成することもできるし、いわゆるアンダーフィル樹脂から構成することもできる。これらの樹脂は、線膨張係数を低減するためや、熱伝導率の向上、硬化時間の短縮化等の目的で種々のフィラーを含むが、上述のような溝部を設けることによって、上記樹脂の電子部品及び第２の配線層間の隙間への流入が容易となるので、上記フィラーの種類、すなわち樹脂の種類を多様化することができる。すなわち、種々のフィラーを含有し、種々の特性を有する樹脂であっても、上記隙間に簡易に流入させることが可能になる。
【００１５】
上述のように、電子部品及び第２の配線間の隙間に流入させる樹脂を、電子部品を埋設する第２の絶縁層（となる絶縁層部材）の樹脂とする場合、以下に説明するように、電子部品を第２の絶縁層中に埋設させる過程で当該樹脂を流入させることができる。この場合、別途、電子部品及び第２の配線間の隙間に樹脂を流入させる工程を設ける必要がないため、部品内蔵配線板の製造工程全体を簡略化することができる。
【００１６】
また、電子部品及び第２の配線間の隙間に流入させる樹脂を、アンダーフィル樹脂とする場合、当該アンダーフィル樹脂を流入させる工程が別途必要になるが、アンダーフィル樹脂は第２の絶縁層と異なるので、目的に応じて種々のフィラーを含有させることができる。したがって、電子部品及び第２の配線層間の物理特性を所望の特性に改善することができる。なお、電子部品は、例えば半導体部品、チップ部品等の能動素子及び／又は受動素子を含む。
【００１７】
本発明の一例において、溝部は、上記領域の外縁部から中心部にかけて形成することができる。この場合、電子部品及び第２の配線間の隙間に対する樹脂の流入を容易に行うことができる。
【００１８】
本発明の一例において、溝部は、その深さが、上記領域の外縁部から中心部にかけて大きくすることができる。この場合、電子部品及び第２の配線間の隙間に対する樹脂の流入をより容易に行うことができる。
【００１９】
なお、上記樹脂を、電子部品を埋設する第２の絶縁層（となる絶縁層部材）の樹脂とする場合、部品内蔵配線板は、以下の方法によって製造することができる。すなわち、
第１の絶縁層を介して第１の配線層及び第２の配線層が相対向して配置された両面配線基板を形成する工程と、
前記第２の配線層の開口部と連通するようにして前記第１の絶縁層に溝部を形成する工程と、
前記第２の配線層に、前記溝部と対向するように、電極端子を介して電子部品を電気的に接続して実装する工程と、
絶縁層部材上に少なくとも第３の配線層が形成されてなる少なくとも１つの配線基板を形成する工程と、
前記電子部品が実装された前記両面配線基板と前記少なくとも１つの配線基板とを積層し、加熱下加圧することにより、前記絶縁層部材を流動化させ、少なくとも前記電子部品を前記絶縁層部材が流動固化してなる第２の絶縁層中に埋設するとともに、前記絶縁層部材の樹脂を前記電子部品と前記第２の配線層との隙間に充填する工程と、
を具えることを特徴とする、部品内蔵配線板の製造方法である。
【００２０】
また、上記樹脂を、アンダーフィル樹脂から構成する場合、部品内蔵配線板は、以下の方法によって製造することができる。
【００２１】
すなわち、第１の絶縁層を介して第１の配線層及び第２の配線層が相対向して配置された両面配線基板を形成する工程と、
前記第２の配線層の開口部と連通するようにして前記第１の絶縁層に溝部を形成する工程と、
前記第２の配線層に、前記溝部と対向するように、電極端子を介して電子部品を電気的に接続して実装する工程と、
前記電子部品と前記第２の配線層との隙間にアンダーフィル樹脂を充填する工程と、
絶縁層部材上に少なくとも第３の配線層が形成されてなる少なくとも１つの配線基板を形成する工程と、
前記電子部品が実装された前記両面配線基板と前記少なくとも１つの配線基板とを積層し、加熱下加圧することにより、前記絶縁層部材を流動化させ、少なくとも前記電子部品を前記絶縁層部材が流動固化してなる第２の絶縁層中に埋設する工程と、
を具えることを特徴とする、部品内蔵配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００２２】
以上、本発明によれば、電子部品を絶縁部材中に内蔵した部品内蔵配線板において、電子部品と、この電子部品を電気的に接続すべき配線との間に、これらを接続するはんだボールやピン等の電極端子のピッチ、並びに電子部品及び配線間の隙間の大きさに依存することなく、ボイドを発生せずに、樹脂を充填することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１の実施形態の部品内蔵配線板の概略構成を示す断面図である。
【図２】第１の実施形態の部品内蔵配線板における溝部の形態を示す平面図である。
【図３】第１の実施形態の部品内蔵配線板における溝部の形態を示す平面図である。
【図４】第１の実施形態の部品内蔵配線板における溝部の形態を示す平面図である。
【図５】第１の実施形態の部品内蔵配線板における溝部の形態を示す平面図である。
【図６】第１の実施形態の部品内蔵配線板の概略構成を示す断面図である。
【図７】第１の実施形態の部品内蔵配線板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図８】第１の実施形態の部品内蔵配線板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図９】第１の実施形態の部品内蔵配線板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図１０】第１の実施形態の部品内蔵配線板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【図１１】第２の実施形態の部品内蔵配線板の製造方法における工程図を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明のその他の特徴及び利点について、発明を実施するための形態に基づいて説明する。
【００２５】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の部品内蔵配線板の概略構成を示す断面図である。
図１に示すように、本実施形態の部品内蔵配線板１０は、第１の配線層１１及び第２の配線層１２を有し、これらの間に第１の絶縁層２１が配設されている。また、第２の絶縁層１２の上方には、第２の絶縁層２２を介して第３の配線層１３が配設されている。第２の配線層１２には、ＩＣチップなどの半導体チップ、あるいはバイパスコンデンサ、インダクタ、フィルタ、ダンピング抵抗などの受動型電子部品等から構成される電子部品４１がはんだボール４２を介して電気的に接続されている。なお、第２の配線層１２の、電子部品４１がはんだボール４２を介して電気的に接続された箇所は、いわゆるパッド１２Ａを構成する。
【００２６】
また、電子部品４１は、第２の絶縁層２２中に埋設されており、電子部品４１と第２の配線層１２との間に隙間は、第２の絶縁層２２を構成する樹脂によって充填されている。なお、電子部品４１は、例えば半導体部品、チップ部品等の能動素子及び／又は受動素子を含む。
【００２７】
なお、本実施形態における第１の配線層１１、第２の配線層１２及び第３の配線層１３は、それぞれ特許請求の範囲における第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層に相当し、第１の絶縁層２１及び第２の絶縁層２２は、それぞれ特許請求の範囲における第１の絶縁層及び第２の絶縁層に相当する。また、電子部品４１及びはんだボール４２は、それぞれ特許請求の範囲における電子部品及び電極端子に相当する。
【００２８】
上述のように、本実施形態では、電子部品４１及びはんだボール４２を電気的に接合する電極端子をはんだボールとしているが、金や銅などから構成されるピンとすることもできる。また、局所的に塗布してポスト状に形成した導電性ペーストとすることもできる。
【００２９】
電子部品４１の外方には、第２の配線層１２及び第３の配線層１３間において、第２の絶縁層２２の一部で電気的に絶縁されるようにして、下方から順次に第４の配線層１４、第５の配線層１５、第６の配線層１６及び第７の配線層１７が順次に設けられている。さらに、第７の配線層１７の上方には、第３の絶縁層２３を介して第８の配線層１８が配設されている。
【００３０】
なお、各配線層の厚さは互いに同一であって、金、銀、銅などの電気的良導体から形成する。
【００３１】
第１の配線層１１及び第２の配線層１２は第１の導電性バンプ３１によって電気的に接続されており、第２の配線層１３及び第４の配線層１４は第２の導電性バンプ３２によって電気的に接続されており、第４の配線層１４及び第５の配線層１５は第３の導電性バンプ３３によって電気的に接続されている。また、第５の配線層１５及び第６の配線層１６は第４の導電性バンプ３４によって電気的に接続されており、第６の配線層１６及び第７の配線層１７は第５の導電性バンプ３５によって電気的に接続されている。
【００３２】
さらに、第７の配線層１７及び第３の配線層１３は第６の導電性バンプ３６によって電気的に接続されており、第３の配線層１３及び第８の配線層１８は第７の導電性バンプ３７によって電気的に接続されている。したがって、本実施形態の部品内蔵配線板１０は、いわゆる多層配線基板を構成する。
【００３３】
第１の導電性バンプ３１から第７の導電性バンプ３７の大きさ及び形状は互いに同一である。また、これら導電性バンプは、金、銀、銅などの電気的良導体から構成できる他、これら金属の粒子が樹脂中に分散したような形態として構成することもできる。
【００３４】
第１の配線層１１から第８の配線層１８は、必要に応じて所定のパターニングが施されることによる配線パターンとして構成されてもよいし、ベタのパターンとして構成されていてもよい。
【００３５】
本実施形態では、第１の絶縁層２１の、電子部品４１の直下に位置する領域において、第２の配線層１２を貫通するようにして溝部５１が形成されている。したがって、溝部５１が案内溝として機能するので、はんだボール４２のピッチ、並びに電子部品４１及び第２の配線層１２間の隙間の大きさに依存することなく、電子部品４１及び第２の配線１２間の隙間に、第２の絶縁層２２を構成する樹脂が例えば毛細管現象によって簡易に流入するようになる。
【００３６】
第２の絶縁層２２は一般にプリプレグからなるため、第２の絶縁層２２中には、ガラス繊維等の強化繊維の他、必要に応じて、線膨張係数を低減するためや、熱伝導率の向上、硬化時間の短縮化等の目的で種々のフィラーを含む。しかしながら、上述のような溝部５１を設けることによって、上記樹脂の電子部品４１及び第２の配線層１２間の隙間への流入が容易となるので、上記フィラーの種類、すなわち樹脂の種類を多様化することができる。すなわち、第２の絶縁層２２が種々のフィラーを含有するような場合であっても、上記隙間に樹脂を簡易に流入させることができる。
【００３７】
また、電子部品４１及び第２の配線層１２間の隙間に流入させる樹脂を、電子部品４１を埋設する第２の絶縁層２２（となる絶縁層部材）の樹脂とする場合、以下に説明するように、電子部品４１を第２の絶縁層２２中に埋設させる過程で当該樹脂を流入させることができる。この場合、別途、電子部品４１及び第２の配線層１２間の隙間に樹脂を流入させる工程を設ける必要がないため、部品内蔵配線板の製造工程全体を簡略化することができる。
【００３８】
このように、本実施形態では、電子部品４１及び第２の配線層１２間に樹脂を簡易に流入することができるので、電子部品４１と第２の配線層１２とを接続しているはんだボール４２を上記樹脂で保護することができる。また、当該樹脂内にボイドが発生することがないので、例えば、吸湿状態において上記樹脂が再リフローされた場合でも、ボイドに溜まった水蒸気が膨張するようなことがなく、層間剥離、すなわち電子部品４１と第２の配線層１２との接合を破断してしまうようなことがない。すなわち、電子部品４１及び第２の配線層１２間の電気的接続を確実なものとすることができる。
【００３９】
また、上述のような溝部５１を形成することにより、はんだボール４２を形成する際に、電子部品４１及び第２の配線層１２間の隙間にフラックス洗浄を行う際の洗浄液が流入し易くなるとともに、流出し易くなる。したがって、フラックス残渣や洗浄液の残渣を減らすことができるという効果も得ることができる。
【００４０】
さらに、第１の絶縁層２１に溝部５１が形成されているので、第１の絶縁層２１の冷熱サイクル時に加わる線膨張変化を緩和することができ、第１の絶縁層２１、すなわち部品内蔵配線板１０の破損を防止することができる。すなわち、部品内蔵配線板１０の信頼性を長期に亘って確保することができる。
【００４１】
図２〜図５は、溝部５１の形態の例を示す平面図である。なお、図２〜図５では、溝部５１の形態に着目しているので、当該形態を明確に把握できるように、第２の配線層１２より上側に位置する配線層及び絶縁層については記載を省略している。
【００４２】
図２は、４つの溝部５１が線条に形成され、電子部品４１の直下に位置する領域の外方から中心に向かって延在し、隣接する一方の溝部５１の側部に隣接する他方の溝部５１の端部が結合したような形態を採っている。
【００４３】
図３は、電子部品４１の直下に位置する領域の略中心部において、２つの短い線条の溝部５１が互いにクロスして存在するとともに、その一方の末端に上記領域の外方に延在している線条の溝部５１が結合したような形態を採っている。
【００４４】
図４は、電子部品４１の直下に位置する領域の略中心部において、断面が円形の５つの溝部５１が、１つの溝部５１を中心に位置し、他の４つの溝部５１が四角形の各頂点に位置するようにして存在するとともに、これら溝部５１の１つに上記領域の外方に延在している溝部５１が結合したような形態を採っている。
【００４５】
図５は、電子部品４１の直下に位置する領域を囲む外方において、第１の絶縁層２１を残存させ、それ以外の領域総て、すなわち前記領域を含む総てに溝部５１（図５の実線で囲まれ、符号“５１”が付された領域）を形成したものである。
【００４６】
いずれの場合においても、溝部５１の少なくとも一部は、電子部品４１の直下に位置する領域の外縁から外方に延在しているので、第２の絶縁層２２を構成する樹脂は、溝部５１を案内溝として、はんだボール４２のピッチ、並びに電子部品４１及び第２の配線層１２間の隙間の大きさに依存することなく、電子部品４１及び第２の配線１２間の隙間に簡易に流入するようになる。
【００４７】
また、図２〜図５においては特に明示されていないが、いずれの溝部５１も電子部品４１の直下に位置する領域の外縁から中心に向けて溝深さが大きくなっていることが好ましい。この場合、電子部品４１及び第２の配線１２間の隙間への樹脂の流入をより簡易に行うことができる。
【００４８】
（第２の実施形態）
図６は、本実施形態の部品内蔵配線板の概略構成を示す断面図である。
本実施形態の部品内蔵配線板６０は、電子部品４１及び第２の配線層１２間の隙間において、第２の絶縁層２２を構成する樹脂の代わりにアンダーフィル樹脂が充填されている点で第１の実施形態における部品内蔵配線板１０と相違し、その他の構成は、当該部品内蔵配線板１０と同様である。なお、図６において、類似あるいは同一の構成要素については同一の参照符号を用いている。
【００４９】
本実施形態の部品内蔵配線板６０においては、電子部品４１及び第２の配線層１２間にアンダーフィル樹脂６２を充填させているので、アンダーフィル樹脂６２を流入させる工程が別途必要になるが、アンダーフィル樹脂６２は第２の絶縁層２２と異なるので、目的に応じて種々のフィラーを含有させることができる。したがって、電子部品４１及び第２の配線層１２間の物理特性を所望の特性に改善することができる。
【００５０】
なお、本実施形態の部品内蔵配線板６０においても、第１の実施形態の部品内蔵配線板１０と同様に、第１の絶縁層２１の、電子部品４１の直下に位置する領域において、第２の配線層１２を貫通するようにして溝部５１が形成されている。したがって、溝部５１が案内溝として機能するので、はんだボール４２のピッチ、並びに電子部品４１及び第２の配線層１２間の隙間の大きさに依存することなく、電子部品４１及び第２の配線１２間の隙間に、第２の絶縁層２２を構成する樹脂が毛細管現象によって簡易に流入するようになる。
【００５１】
また、アンダーフィル樹脂６２中には、必要に応じて、線膨張係数を低減するためや、熱伝導率の向上、硬化時間の短縮化等の目的で種々のフィラーを含む。しかしながら、上述のような溝部５１を設けることによって、上記樹脂の電子部品４１及び第２の配線層１２間の隙間への流入が容易となるので、上記フィラーの種類、すなわち樹脂の種類を多様化することができる。すなわち、第２の絶縁層２２が種々のフィラーを含有するような場合であっても、上記隙間に樹脂を簡易に流入させることができる。
【００５２】
このように、本実施形態では、電子部品４１及び第２の配線層１２間にアンダーフィル樹脂６２を簡易に流入することができるので、電子部品４１と第２の配線層１２とを接続しているはんだボール４２をアンダーフィル樹脂６２で保護することができる。また、アンダーフィル樹脂６２内にボイドが発生することがないので、例えば、吸湿状態において上記樹脂が再リフローされた場合でも、ボイドに溜まった水蒸気が膨張するようなことがなく、層間剥離、すなわち電子部品４１と第２の配線層１２との接合を破断してしまうようなことがない。したがって、電子部品４１及び第２の配線層１２間の電気的接続を確実なものとすることができる。
【００５３】
また、上述のような溝部５１を形成することにより、はんだボール４２を形成する際に、電子部品４１及び第２の配線層１２間の隙間にフラックス洗浄を行う際の洗浄液が流入し易くなるとともに、流出し易くなる。したがって、フラックス残渣や洗浄液の残渣を減らすことができるという効果も得ることができる。
【００５４】
さらに、第１の絶縁層２１に溝部５１が形成されているので、第１の絶縁層２１の冷熱サイクル時に加わる線膨張変化を緩和することができ、第１の絶縁層２１、すなわち部品内蔵配線板６０の破損を防止することができる。すなわち、部品内蔵配線板６０の信頼性を長期に亘って確保することができる。
【００５５】
なお、本実施形態においても、溝部５１の形状は、上述した図２〜図５のような形状とすることができる。したがって、上述したように、これら溝部の形状を反映した上記作用効果を得ることができる。
【００５６】
（第３の実施形態）
本実施形態では、第１の実施形態の部品内蔵配線板１０の製造方法について説明する。図７〜図１０は、本実施形態の製造方法を概略的に説明する工程図である。
【００５７】
最初に、図７に示すように、第１の絶縁層２１の両主面において第１の配線層１１及び第２の配線層１２が形成され、これら第１の配線層１１及び第２の配線層１２が第１の導電性バンプ３１によって電気的に接続されてなる両面配線基板を得る。
【００５８】
次いで、図８に示すように、第１の絶縁層１１に対して局所的にレーザ光を照射することにより、溝部５１を形成する。なお、溝部５１の形成は、第２の配線層１２にも上記レーザ光を照射することによって、第２の配線層１２及び第１の絶縁層２１に対して一括して溝形成を行うようにして行うこともできるし、第２の配線層１２の、配線パターンにおけるパターンの隙間から第１の絶縁層にレーザ光を照射し、第１の絶縁層１１のみに溝部５１を形成するようにして行うこともできる。
【００５９】
前者の場合は、第２の配線層１２及び第１の絶縁層２１に対して一括してレーザ光を照射しているので、第２の配線層１２にはレーザ光照射による開口部が形成されるとともに、第１の絶縁層２１には溝部５１が形成される。したがって、第２の配線層１２の開口部と連通するようにして第１の絶縁層２１に溝部５１が形成されることになる。
【００６０】
後者の場合は、第２の配線層１２の配線パターンの隙間が第２の配線層１２の開口部に相当するので、この場合も、第２の配線層１２の開口部と連通するようにして第１の絶縁層２１に溝部５１が形成されるようになる。
【００６１】
なお、レーザ光を照射させる代わりに、ドリルやウェットブラスト装置などを用いて溝部５１を形成することもできる。
【００６２】
次いで、図９に示すように、第１の絶縁層２１に溝部５１が形成された領域において、第２の配線層１２上にはんだを印刷した後、当該はんだ上に電子部品４１を載置し、はんだをリフローさせた後フラックス洗浄を行う。これによって、電子部品４１が第２の配線層１２のパッド１２Ａに対してはんだボール４２を介して実装され、電気的に接続されることになる。これによって、電子部品４１が実装された下部配線基板１０Ａが形成される。
【００６３】
なお、はんだボール４２の代わりにピンを用いる場合は、当該ピンの一端を予め電子部品４１内に埋設させておき（具体的には電子部品４１に形成した孔内にピンを嵌入させた後、はんだ等で固定）、ピンの他端を第２の配線層１２に対して電気的に接続させることによって実装する。なお、ピンの他端を第２の配線層１２に固定させるに際しては、はんだや導電性ペーストを用いることができる。
【００６４】
また、はんだボール４２の代わりにポスト状の導電性ペーストを用いる場合は、ディスペンサー等を用いることにより、第２の配線層１２上にスポット的に導電性ペーストを塗布する。
【００６５】
次いで、図１０に示すように、第３の配線層１３及び第８の配線層１８が第３の絶縁層２３の両主面に形成され、第３の配線層１３及び第８の配線層１８が第７の導電性バンプで電気的に接続されてなる両面配線基板の、第３の配線層１３上に例えば銅からなるバンプ３６Ｘを形成し、このバンプ３６Ｘが貫通するようにして形成したプリプレグ２２Ｘを有する上部配線基板１０Ｂを準備する。
【００６６】
また、絶縁層２２Ｚの両面に第４の配線層１４及び第７の配線層１７が形成されるとともに、絶縁層２２Ｚ内に第５の配線層１５及び第６の配線層１６が形成され、第４の配線層１４上に例えば銅からなるバンプ３２Ｘが形成され、このバンプ３２Ｘが貫通するようにして形成したプリプレグ２２Ｙを有する中間配線基板１０Ｃを準備する。
【００６７】
次いで、上述した下部配線基板１０Ａに対して中間配線基板１０Ｃ及び上部配線基板１０Ｂを順次積層し、得られた配線基板の積層体に対して上下から加熱下加圧する。これによって、上部配線基板１０Ｂ中のプリプレグ２２Ｘ及び中間配線基板１０Ｃ中のプリプレグ２２Ｙは溶融して流動し、電子部品４１との空隙を埋設するとともに、電子部品４１及び第２の配線層１２間の隙間を埋設するようになる。また、絶縁層２２Ｚと一体化して第２の絶縁層２２を形成し、図１に示すような部品内蔵配線板１０を得る。
【００６８】
（第４の実施形態）
本実施形態では、第２の実施形態の部品内蔵配線板６０の製造方法について説明する。図１１は、本実施形態の製造方法を概略的に説明する工程図である。  
【００６９】
本実施形態では、第３の実施形態における部品内臓配線版１０の製造方法における製造工程において、図１１に示すように、電子部品４１を第２の配線層１２上に実装した後、電子部品４１及び第２の配線層１２間の隙間にディスペンサー等を用いてアンダーフィル樹脂を注入して充填する。
【００７０】
その後は、第３の実施形態に示したように、下部配線基板１０Ａに対して中間配線基板１０Ｃ及び上部配線基板１０Ｂを準備し、これらを積層した後、得られた配線基板の積層体に対して上下から加熱下加圧する。これによって、上部配線基板１０Ｂ中のプリプレグ２２Ｘ及び中間配線基板１０Ｃ中のプリプレグ２２Ｙは溶融して流動し、電子部品４１との空隙を埋設し、図２に示すような部品内蔵配線板６０を得る。
【００７１】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【００７２】
例えば、上記実施形態では、配線層の数が８個の多層配線基板として部品内蔵配線板を構成しているが、配線層の数は必要に応じて任意の数とすることができる。
【符号の説明】
【００７３】
１０、６０  部品内蔵配線板
１１  第１の配線層
１２  第２の配線層
１３  第３の配線層
１４  第４の配線層
１５  第５の配線層
１６  第６の配線層
１７  第７の配線層
１８  第８の配線層
２１  第１の絶縁層
２２  第２の絶縁層
２３  第３の絶縁層
３１  第１の導電性バンプ
３２  第２の導電性バンプ
３３  第３の導電性バンプ
３４  第４の導電性バンプ
３５  第５の導電性バンプ
３６  第６の導電性バンプ
３７  第７の導電性バンプ
４１  電子部品
４２  はんだボール
５１  溝部
６２  アンダーフィル樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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