(57)【要約】【課題】サスペンション用基板に導電性接着剤を介して接続されるアクチュエータ素子との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、ヘッドスライダ５２が実装されるヘッド部２ａと、外部接続基板７１が接続されるテール部２ｂと、アクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して接続される素子接続部３と、を備えている。素子接続部３は、基板本体２に直線状の引出部４を介して連結されている。引出部４は、平面視で、アクチュエータ素子４４の伸縮方向に直交する方向に延びている。【選択図】図２
2013137852.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板であって、外部接続基板に接続されると共にアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、
前記ヘッドスライダが実装されるヘッド部と、前記外部接続基板が接続されるテール部と、を有する基板本体と、
前記基板本体に直線状の引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、
前記引出部は、平面視で、前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記素子接続部は、平面視で、前記アクチュエータ素子の中央部分より前記テール部側に配置されることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
収容開口部を有するベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１に記載の前記サスペンション用基板と、
前記ベースプレートの前記収容開口部に収容され、前記ベースプレートに接合されると共に、前記ロードビームの前記ベースプレート側の面に接合された前記アクチュエータ素子と、を備え、
前記ロードビームは、前記アクチュエータ素子の一部を露出させる露出開口部を有し、
前記サスペンション用基板の前記素子接続部は、前記ロードビームの前記露出開口部を介して前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を用いて接続されていることを特徴とするサスペンション。
【請求項４】
前記素子接続部は、平面視で、前記アクチュエータ素子の中央部分より前記テール部側に配置されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション。
【請求項５】
前記ロードビームの前記露出開口部は、前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びる一対の露出開口端縁によって画定されており、
一対の前記露出開口端縁のうち前記テール部側の前記露出開口端縁に、平面視で前記素子接続部に向かって開口する凹部が設けられていることを特徴とする請求項３または４に記載のサスペンション。
【請求項６】
前記アクチュエータ素子の伸縮方向が、前記サスペンション用基板の前記ヘッド部側で前記ロードビームの長手方向軸線と交差するように、当該アクチュエータ素子は、平面視で前記ロードビームの前記長手方向軸線に対して傾斜して配置されていることを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載のサスペンション。
【請求項７】
請求項３乃至６のいずれかに記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、サスペンション用基板に導電性接着剤を介して接続されるアクチュエータ素子との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）に接続されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備え、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。
【０００４】
ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。
【０００５】
このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ  Ｓｔａｇｅ  Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。
【０００６】
特許文献１に示すサスペンション用基板においては、ピエゾ素子に給電するための素子接続部は、テール部側から延びる基板本体に略直線状の引出部を介して連結されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−８６６４９号公報
【発明の概要】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に示す引出部は、ピエゾ素子の伸縮方向に傾斜する方向に延びている。このことにより、ピエゾ素子が伸縮した際、引出部に、その長手方向の応力が負荷される。ところで、引出部の長手方向は、その幅方向に比べて剛性が著しく高い。このことから、引出部は、その長手方向に負荷された応力に反発し、素子接続部がピエゾ素子の伸縮に追従することが妨げられる。この場合、素子接続部とピエゾ素子とを接合している導電性接着剤からなる導電性接着部に応力が負荷され、導電性接着部が、素子接続部およびピエゾ素子の少なくとも一方から剥離される可能性が生じる。このため、素子接続部とピエゾ素子との接続信頼性に問題が生じ得る。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、サスペンション用基板に導電性接着剤を介して接続されるアクチュエータ素子との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【００１０】
本発明は、ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板であって、外部接続基板に接続されると共にアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、前記ヘッドスライダが実装されるヘッド部と、前記外部接続基板が接続されるテール部と、を有する基板本体と、前記基板本体に直線状の引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、前記引出部は、平面視で、前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１１】
なお、上述したサスペンション用基板において、前記素子接続部は、平面視で、前記アクチュエータ素子の中央部分より前記テール部側に配置されるようにしてもよい。
【００１２】
本発明は、収容開口部を有するベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述の前記サスペンション用基板と、前記ベースプレートの前記収容開口部に収容され、前記ベースプレートに接合されると共に、前記ロードビームの前記ベースプレート側の面に接合された前記アクチュエータ素子と、を備え、前記ロードビームは、前記アクチュエータ素子の一部を露出させる露出開口部を有し、前記サスペンション用基板の前記素子接続部は、前記ロードビームの前記露出開口部を介して前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を用いて接続されていることを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１３】
なお、上述したサスペンションにおいて、前記素子接続部は、平面視で、前記アクチュエータ素子の中央部分より前記テール部側に配置されているようにしてもよい。
【００１４】
また、上述したサスペンションにおいて、前記ロードビームの前記露出開口部は、前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びる一対の露出開口端縁によって画定されており、一対の前記露出開口端縁のうち前記テール部側の前記露出開口端縁に、平面視で前記素子接続部に向かって開口する凹部が設けられているようにしてもよい。
【００１５】
また、上述したサスペンションにおいて、前記アクチュエータ素子の伸縮方向が、前記サスペンション用基板の前記ヘッド部側で前記ロードビームの長手方向軸線と交差するように、当該アクチュエータ素子は、平面視で前記ロードビームの前記長手方向軸線に対して傾斜して配置されているようにしてもよい。
【００１６】
本発明は、上述した前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００１７】
本発明は、上述した前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００１８】
本発明によれば、導電性接着剤を介して接続されるアクチュエータ素子との接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のＡ部詳細を示す平面図である。
【図３】図３は、図２の裏面図である。
【図４】図４は、図２のＢ−Ｂ線断面を示す図である。
【図５】図５は、図２のＣ−Ｃ線断面を示す図である。
【図６】図６は、図１のサスペンションにおいて、ピエゾ素子の一例を示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【図９】図９は、図１のＡ部詳細の変形例（変形例１）を示す平面図である。
【図１０】図１０は、図１のＡ部詳細の変形例（変形例２）を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１乃至図８を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
【００２１】
まず、図１を用いて、本実施の形態によるサスペンション４１について説明する。図１に示すように、サスペンション４１は、ベースプレート４２と、ベースプレート４２にロードビーム４３を介して取り付けられたサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の一対の素子接続部３（後述）にそれぞれ接続された一対の矩形状のピエゾ素子（アクチュエータ素子）４４と、を備えている。このうちサスペンション用基板１は、後述するヘッドスライダ５２（図７参照）が実装され、ＦＰＣ基板７１（外部接続基板、フレキシブルプリント基板、図７参照）に接続されると共に、ピエゾ素子４４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して接続されるようになっている。
【００２２】
すなわち、サスペンション用基板１は、図1に示すように、基板本体２と、基板本体２の両側方に配置された一対の素子接続部３であって、基板本体２に引出部４を介して連結され、ピエゾ素子４４に導電性接着剤を介して接続される一対の素子接続部３と、を備えている。このうち、基板本体２は、ヘッドスライダ５２が実装されるヘッド部２ａと、ＦＰＣ基板７１が接続されるテール部２ｂと、を有している。ヘッド部２ａには、ヘッドスライダ５２に接続される複数のヘッド端子５が設けられ、テール部２ｂには、ＦＰＣ基板７１に接続される複数のテール端子（外部接続基板端子）６が設けられており、ヘッド端子５とテール端子６とが、後述する複数の配線１３を介してそれぞれ接続されている。
【００２３】
ところで、サスペンション用基板１は、図４および図５に示すように、絶縁層１０と、絶縁層１０のピエゾ素子４４の側の面（一方の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数の配線１３を有する配線層１２と、を有している。そして、絶縁層１０上には、配線層１２を覆う保護層２０が設けられている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略している。
【００２４】
図２に示すように、一対の素子接続部３は、いずれも平面視で円形状に形成されている。また、各素子接続部３は、ピエゾ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される円形状の素子接続端子１６を有している。各素子接続端子１６は、基板本体２における配線層１２の複数の配線１３のうち一の配線１３にそれぞれ接続されている。また、素子接続端子１６は、各配線１３と同一の材料からなり、各配線１３と略同一の厚さを有しており、ヘッド端子５、テール端子６および配線１３と共に配線層１２を構成している。なお、本実施の形態においては、素子接続部３は、平面視で、ピエゾ素子４４の略中央部分に配置されている。
【００２５】
図４および図５に示すように、金属支持層１１は、各素子接続部３に設けられたリング状の枠体部１７を有している。枠体部１７は、基板本体２における金属支持層１１を構成する部分と分離されると共に、金属支持層１１を貫通する金属支持層注入孔３２を形成している。また、絶縁層１０には、金属支持層注入孔３２に対応して、絶縁層１０を貫通する絶縁層注入孔３３が設けられている。このようにして、配線層１２の素子接続端子１６のピエゾ素子４４側の面が、金属支持層注入孔３２および絶縁層注入孔３３により露出されるようになっている。また、素子接続端子１６の絶縁層注入孔３３において露出された面に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されて、めっき層１５が形成されている。このことにより、素子接続端子１６の露出された面が腐食することを防止している。なお、このめっき層１５の厚さは、０．１μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。
【００２６】
図２に示すように、基板本体２と各素子接続部３は、直線状の引出部４を介して連結されている。このようにして、各素子接続部３の素子接続端子１６は、基板本体２のテール端子６から対応する引出部４を通って延びる配線１３に接続されるようになっている。なお、図４に示すように、各引出部４は、金属支持層１１を構成する部分を含むことなく、絶縁層１０と配線層１２と保護層２０とが積層された積層構造を有しており（図４参照）、基板本体２よりも柔軟性を有している。
【００２７】
各引出部４は、図１および図２に示すように、平面視で、ピエゾ素子４４の伸縮方向（図１、図７の矢印Ｐ）に直交する方向に延びている。具体的には、引出部４は、平面視で、矩形状のピエゾ素子４４の伸縮方向に沿う側縁（長手方向軸線Ｘ側の側縁）４４ｃに直交している。すなわち、本実施の形態においては、ピエゾ素子４４は、ロードビーム４３の長手方向軸線（Ｘ）に沿って配置されて、その伸縮方向が長手方向軸線（Ｘ）に平行になっており、引出部４は、長手方向軸線（Ｘ）に直交する方向に延びるように形成されている。より具体的には、各引出部４において、絶縁層１０、配線１３および保護層２０は、ピエゾ素子４４の伸縮方向に直交する方向に延びるように直線状に形成されている。
【００２８】
図１に示すように、基板本体２には、サスペンション用基板１をロードビーム４３に取り付ける際に、ロードビーム４３とアライメント（位置合わせ）を行うための２つの治具孔２５が設けられている。各治具孔２５は、長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線（Ｘ）は、各治具孔２５を通っている。また、図２に示すように、基板本体２には、サスペンション用基板１をロードビーム４３に接合するための接合部３５が設けられている。この接合部３５に、サスペンション用基板１とロードビーム４３とを接合するための溶接が施されるようになっている。
【００２９】
次に、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べる。
【００３０】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００３１】
各配線１３は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子５、テール端子６および素子接続端子１６は、各配線１３と同一の材料、同一の厚みからなっている。
【００３２】
金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
【００３３】
保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０の厚さは、２μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００３４】
次に、図１乃至図５を用いて、本実施の形態によるベースプレート４２およびロードビーム４３について説明する。
【００３５】
ベースプレート４２は、ステンレスからなり、図３に示すように、サスペンション用基板１のヘッド部２ａの側に配置されたヘッド側プレート４２ａと、テール部２ｂの側に配置されたテール側プレート４２ｂと、ヘッド側プレート４２ａとテール側プレート４２ｂとを連結した可撓部４２ｃと、を有している。また、ベースプレート４２は、ピエゾ素子４４を収容する収容開口部４２ｄを有している。この収容開口部４２ｄは、ヘッド側プレート４２ａ、テール側プレート４２ｂおよび可撓部４２ｃにより形成されている。
【００３６】
ロードビーム４３は、ベースプレート４２と同様にステンレスからなり、図２に示すように、サスペンション用基板１のヘッド部２ａの側に配置されたヘッド側ビーム４３ａと、テール部２ｂの側に配置されたテール側ビーム４３ｂと、ヘッド側ビーム４３ａとテール側ビーム４３ｂとを連結した可撓部４３ｃと、を有している。また、ロードビーム４３は、ピエゾ素子４４の素子接続部３の側の面を露出させる露出開口部４３ｄを有している。この露出開口部４３ｄは、ヘッド側ビーム４３ａ、テール側ビーム４３ｂおよび可撓部４３ｃにより形成されている。
【００３７】
このようにして形成されたベースプレート４２およびロードビーム４３にピエゾ素子４４が接合されている。すなわち、図５に示すように、ピエゾ素子４４は、ベースプレート４２の収容開口部４２ｄに収容されて、ベースプレート４２に接合されると共に、ロードビーム４３のベースプレート４２の側の面に接合されている。また、図４に示すように、サスペンション用基板１の素子接続部３は、ロードビーム４３の露出開口部４３ｄを介してピエゾ素子４４に接続されている。
【００３８】
また、ロードビーム４３には、サスペンション用基板１の各治具孔２５に対応して、ビーム治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１にロードビーム４３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム４３との位置合わせを行うことができるようになっている。このロードビーム４３の治具孔は、長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。そして、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とが溶接により固定されるようになっている。この場合、金属支持層１１の接合部３５に溶接が施されて溶接部４５が形成される。
【００３９】
ピエゾ素子４４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されており、ヘッドスライダ５２をスウェイ方向（旋回方向、図１、図７の矢印Ｑ）に移動させるためのものである。各ピエゾ素子４４は、図６に示すように、互いに対向する一対の電極４４ａと、一対の電極４４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部４４ｂと、を有している。一対のピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子４４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子４４は、図１および図２に示すように、ロードビーム４３の長手方向軸線（Ｘ）に沿って配置されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行となっている。また、ピエゾ素子４４は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子４４の伸縮が、ヘッドスライダ５２に均等に伝達されるようになっている。
【００４０】
図５に示すように、各ピエゾ素子４４は、非導電性接着剤からなる非導電性接着部４６を介してベースプレート４２およびロードビーム４３に接合されている。ピエゾ素子４４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極４４ａは、図３および図５に示すように、導電性接着剤からなる第１導電性接着部４７を介してベースプレート４２に電気的に接続されている。また、ピエゾ素子４４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極４４ａは、図４に示すように、導電性接着剤からなる第２導電性接着部４８を介して素子接続部３に接合されると共に電気的に接続されている。すなわち、素子接続部３における金属支持層注入孔３２および絶縁層注入孔３３に導電性接着剤が注入されて第２導電性接着部４８が形成され、ピエゾ素子４４が第２導電性接着部４８を介して素子接続部３に接合されると共に、ピエゾ素子４４の当該他方の電極４４ａが、第２導電性接着部４８を介して配線層１２の素子接続端子１６に電気的に接続されている。
【００４１】
次に、図７により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション５１について説明する。図７に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続されたヘッドスライダ５２と、を有している。
【００４２】
次に、図８により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図８に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられており、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１は、ボイスコイルモータ６５にアーム６６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ６１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板７１（図７参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、制御部とヘッドスライダ５２との間で伝送されるようになっている。
【００４３】
次に、本実施の形態によるサスペンション用基板１をサブトラクティブ法により製造する場合について説明する。
【００４４】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層１２が、所望の形状にエッチングされて、配線１３、ヘッド端子５、テール端子６および素子接続端子１６が形成される。この際、金属支持層１１も同様にエッチングされて金属支持層注入孔３２が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線１３を覆う保護層２０が形成される。続いて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされると共に、絶縁層１０に絶縁層注入孔３３が形成される。その後、金属支持層１１がエッチングされて、外形加工され、枠体部１７が形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。なお、サスペンション用基板１は、アディティブ法により製造することもできる。
【００４５】
次に、本実施の形態におけるサスペンション４１の製造方法について説明する。
【００４６】
まず、ベースプレート４２およびロードビーム４３を準備すると共に、上述したサスペンション用基板１を準備する。
【００４７】
次に、ベースプレート４２に、ロードビーム４３を介して、サスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート４２にロードビーム４３が溶接により固定され、続いて、ロードビーム４３に設けられたビーム治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔２５とにより、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板１の金属支持層１１の接合部３５に溶接が施されて溶接部４５が形成され、ロードビーム４３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。
【００４８】
次に、ピエゾ素子４４が、接着剤を用いてベースプレート４２およびロードビーム４３に接合されると共に、サスペンション用基板１の素子接続部３にそれぞれ接続される。この場合、まず、ピエゾ素子４４が非導電性接着部４６を介してベースプレート４２およびロードビーム４３に接合される。次いで、導電性接着剤が塗布されて第１導電性接着部４７が形成され、第１導電性接着部４７を介してピエゾ素子４４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極４４ａが、ベースプレート４２に導電性接着剤を介して電気的に接続される。
【００４９】
また、ピエゾ素子４４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極４４ａは、第２導電性接着部４８を介してサスペンション用基板１の素子接続部３に接合されると共に電気的に接続される（図４参照）。なお、サスペンション用基板１の絶縁層注入孔３３および金属支持層注入孔３２に導電性接着剤が予め注入されており、ピエゾ素子４４をベースプレート４２およびロードビーム４３に接合した際、素子接続端子１６は、ピエゾ素子４４の一方の電極４４ａに接合されると共に電気的に接続される。
【００５０】
このようにして、本実施の形態によるサスペンション４１が得られる。
【００５１】
このサスペンション４１のヘッド端子５に、ヘッドスライダ５２が接続されて図７に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のケース６２に取り付けられて、図８に示すハードディスクドライブ６１が得られる。
【００５２】
図８に示すハードディスクドライブ６１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ５２とディスク６３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、ＦＰＣ基板７１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ５２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各配線１３によってヘッド端子５とテール端子６との間で伝送される。
【００５３】
ヘッドスライダ５２を移動させる際、ボイスコイルモータ６５が、ヘッドスライダ５２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子４４が、ヘッドスライダ５２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の素子接続部３の側のピエゾ素子４４の電極４４ａに所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向に、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に他方のピエゾ素子４４が伸長する（図７参照）。この場合、ベースプレート４２の可撓部５２ｂとロードビーム４３の可撓部４３ｃとが弾性変形し、ロードビーム４３の先端側に位置するヘッドスライダ５２がスウェイ方向（旋回方向）に移動することができる。このようにして、ヘッドスライダ５２を、ディスク６３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。なお、ピエゾ素子４４が伸縮する際、基板本体２と素子接続部３とを連結する引出部４は、ピエゾ素子４４の伸縮方向に直交する方向に延びているため、引出部４の長手方向に応力が負荷されることが抑制され、素子接続部３は、ピエゾ素子４４の伸縮にスムーズに追従することができる。
【００５４】
このように本実施の形態によれば、基板本体２と素子接続部３とを連結する引出部４は、平面視で、ピエゾ素子４４の伸縮方向に直交する方向に延びている。このことにより、ピエゾ素子４４が伸縮した際、引出部４に、その長手方向の応力が負荷されることを抑制できる。すなわち、引出部４の幅方向に比べて剛性が著しく高い長手方向に、応力が負荷されることを抑制することができる。このため、素子接続部３は、ピエゾ素子４４の伸縮にスムーズに追従することができ、素子接続部３とピエゾ素子４４とを接合している第２導電性接着部４８に応力が負荷されることを抑制できる。この結果、第２導電性接着部４８が、素子接続部３から剥離されること、および、ピエゾ素子４４から剥離されることを防止し、導電性接着剤を介して接続されるピエゾ素子４４と素子接続部３との接合信頼性を向上させることができる。
【００５５】
なお、本実施の形態においては、素子接続部３がピエゾ素子４４の略中央部分に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図９に示すように、素子接続部３が、平面視で、ピエゾ素子４４の中央部分よりテール部２ｂの側に配置されていてもよい。すなわち、ピエゾ素子４４が伸縮した際、ピエゾ素子４４のテール部２ｂの側の端縁はピエゾ素子４４の固定側として作用するため、ピエゾ素子４４の中央部分よりテール部２ｂの側の部分は、中央部分およびヘッド部２ｂの側の部分よりも、ピエゾ素子４４の伸縮による変位が小さい。このため、ピエゾ素子４４と素子接続部３との間の第２導電性接着部４８に負荷される応力をより一層低減することができる。なお、この場合においても、素子接続部３は、全体としてピエゾ素子４４上に配置されて、素子接続部３とピエゾ素子４４とを接続する導電性接着剤が、ピエゾ素子４４上からはみ出すことを防止可能な位置に配置されていることが好ましい。
【００５６】
また、図９に示す変形例１においては、ロードビーム４３に、凹部４３ｅが設けられている。すなわち、ロードビーム４３の露出開口部４３ｄは、ピエゾ素子４４の伸縮方向に直交する方向に延びる一対の露出開口端縁４３ｆによって画定されており、一対の露出開口端縁４３ｆのうちテール部２ｂの側の露出開口端縁４３ｆに、平面視で素子接続部３に向かって開口する凹部４３ｅが設けられている。
【００５７】
この図９に示す変形例１によれば、素子接続部３は、ピエゾ素子４４のうちピエゾ素子４４の伸縮による変位が小さい部分に接続され、素子接続部３とピエゾ素子４４とを接合している第２導電性接着部４８に、ピエゾ素子４４の伸縮による応力が負荷されることをより一層抑制することができる。このため、第２導電性接着部４８が、素子接続部３から剥離されること、および、ピエゾ素子４４から剥離されることを防止し、ピエゾ素子４４と素子接続部３との接合信頼性を向上させることができる。
【００５８】
また、変形例１によれば、ロードビーム４３に凹部４３ｅが設けられているため、テール部２ｂの側に配置された素子接続部３と、素子接続部３とピエゾ素子４４とを接続する第２導電性接着部４８とが、ロードビーム４３に接触することを防止し、素子接続部３がロードビーム４３に短絡することを防止できる。
【００５９】
また、本実施の形態においては、ピエゾ素子４４は、長手方向軸線（Ｘ）に沿って配置されて、その伸縮方向が長手方向軸線（Ｘ）に平行になっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１０に示すように、ピエゾ素子４４の伸縮方向が、サスペンション用基板１のヘッド部２の側で長手方向軸線（Ｘ）と交差するように、ピエゾ素子４４が、平面視で長手方向軸線（Ｘ）に対して傾斜して配置されていてもよい。この場合、特に、ピエゾ素子４４の伸縮方向が、ヘッドスライダ５２に向いていることが好ましい。この図１０に示す変形例２によれば、ピエゾ素子４４の伸縮方向をヘッドスライダ５２の方向に向けることができ、ピエゾ素子４４の伸縮力がヘッドスライダ５２に伝達されるまでに損失されて低減されることを抑制し、ヘッドスライダ５２を効率良くスウェイ方向に変位させることができる。なお、この場合においても、各引出部４は、平面視で、ピエゾ素子４４の伸縮方向（図１０の矢印Ｐ）に直交する方向に延びている。
【００６０】
さらに、本実施の形態においては、サスペンション用基板１が、図１に示すように、一対のピエゾ素子４４に接続可能なように、基板本体２の両側方に配置された一対の素子接続部３を有している例について説明したが、このことに限られることはなく、基板本体２の一側方に引出部４を介して素子接続部３が設けられたサスペンション用基板に本発明を適用することも可能である。
【００６１】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１      サスペンション用基板
２      基板本体
２ａ    ヘッド部
２ｂ    テール部
３      素子接続部
４      引出部
５      ヘッド端子
６      テール端子
１０    絶縁層
１１    金属支持層
１２    配線層
１３    配線
１５    めっき層
１６    素子接続端子
１７    枠体部
２０    保護層
２５    治具孔
３２    金属支持層注入孔
３３    絶縁層注入孔
３５    接合部
４１    サスペンション
４２    ベースプレート
４２ａ  ヘッド側プレート
４２ｂ  テール側プレート
４２ｃ  可撓部
４２ｄ  収容開口部
４３    ロードビーム
４３ａ  ヘッド側ビーム
４３ｂ  テール側ビーム
４３ｃ  可撓部
４３ｄ  露出開口部
４３ｅ  凹部
４３ｆ  露出開口端縁
４４    ピエゾ素子
４４ａ  電極
４４ｂ  圧電材料部
４４ｃ  側縁
４５    溶接部
４６    非導電性接着部
４７    第１導電性接着部
４８    第２導電性接着部
５１    ヘッド付サスペンション
５２    ヘッドスライダ
６１    ハードディスクドライブ
６２    ケース
６３    ディスク
６４    スピンドルモータ
６５    ボイスコイルモータ
６６    アーム
７１    ＦＰＣ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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