(57)【要約】【課題】フラットパネルディスプレイに使用されるＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板の製造ラインで使用される開梱装置の設置面積を小さくし、製造ラインのデッドスペースを小さくすることができる開梱装置を提供すること。【解決手段】デンスパック受取部とデンスパック振分部とデンスパック払出部とデンスパック搬送機構とガラス基板搬送機構と制御装置とを備えたデンスパックの開梱装置であって、前記デンスパック受取部と前記デンスパック払出部が同一であることを特徴とするデンスパックの開梱装置。【選択図】図３
2013147309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板が合紙を挟んで積重ねられた状態であるガラス基板積重体がその搬送ケースに装填された物品であるデンスパックの開梱装置であって、少なくとも、
デンスパックを外部から受け取るデンスパック受取部と空になったデンスパックを外部に払い出すデンスパック払出部とが一体となったデンスパック受取・払出部と、
前記デンスパックからガラス基板を取り出し複数の製造ラインに対応して設けられたガラス基板払出部に振り分けるデンスパック振分部と、
前記デンスパック受取・払出部と前記デンスパック振分部と前記デンスパック払出部にデンスパックを搬送するデンスパック搬送機構と、
前記デンスパック振分部からガラス基板を受け取り、製造ラインに払い出すためのガラス基板払出部と、
ガラス基板を前記デンスパック振分部で予め設定されたガラス基板払出部にデンスパックから搬出し、製造ラインに搬送するガラス基板搬送機構と、
少なくとも前記デンスパック受取・払出部と前記デンスパック振分部と前記デンスパック搬送機構と前記ガラス基板搬送機構を制御する制御装置と、を備えていることを特徴とするデンスパックの開梱装置。
【請求項２】
デンスパック受取・払出部が、２つのデンスパック装填部を備え、それらのデンスパック装填部が、回転機構の相対する位置に設けられており、前記回転機構を１８０度回転させることで、外部に面するデンスパック装填部を入れ替えることができることを特徴とする請求項１に記載のデンスパックの開梱装置。
【請求項３】
製造ラインが１つであり、デンスパック振分部はガラス基板の振り分けを行わずに、単にガラス基板払出部にガラス基板を取り出す機能のみであることを特徴とする請求項１または２に記載のデンスパックの開梱装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載のデンスパックの開梱装置の開梱方法であって、少なくとも、
デンスパックを外部から受け取るデンスパック受取工程と、
前記デンスパックをデンスパック振分部に搬送する第一デンスパック搬送工程と、
前記デンスパック振分部にあるデンスパックから製造ラインに対応したガラス基板払出部にガラス基板を払い出すガラス基板取出し工程と、
前記ガラス基板払出部に払い出されたガラス基板を製造ラインに搬送する前に、ガラス基板に付いている合紙を剥離する合紙剥離工程と、
ガラス基板を製造ラインに搬送するガラス基板払出工程と、
ガラス基板取出し工程と合紙剥離工程とガラス基板払出工程とを繰り返す、繰り返し払出工程と、
前記繰り返し払出工程でデンスパックからガラス基板が無くなった時に、回転機構を回転させることによって、既に新しいデンスパックをもう一方のデンスパック装填部に装填させたデンスパックをガラス基板振分部に搬送するデンスパック入替工程と、
前記デンスパック入替工程で、回転機構によってデンスパック受取・払出部の外部面した位置にある空になったデンスパックを払い出すデンスパック払出工程と、からなることを特徴とする開梱方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイに使用されるＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板の製造ラインで使用される、ガラス基板が合紙を挟んで積重ねられた状態のガラス基板積重体の開梱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイの大型化に伴い、使用されるガラス基板のサイズも大型化してきた。従来は、ガラス基板が互いに接触したり、擦れ合うことで傷が付かないようにするため、ガラス基板を縦に、接触しないように間隔をあけて保持し、運搬、搬送するケースが使用されてきた。しかしながら、ガラス基板が大型化するに従って縦に保持することは困難になり、平積みをせざるを得なくなった。
【０００３】
このようなガラス基板が合紙を挟んで積重ねられた状態のガラス基板積重体を、搬送するパレットも含めて、デンスパックと呼んでいる。ガラス基板を製造ラインに投入するためには、まず、このデンスパックを開梱装置にセットし、デンスパックから合紙を取り去り、ガラス基板を一枚一枚取り出し、製造ラインに投入することになる。
【０００４】
従来、開梱装置はデンスパックを装填する部位であるデンスパック受取部と、ガラス基板を全てデンスパックから取り出した後の空になったデンスパックを払い出す部位であるデンスパック払出部を備えている。開梱装置からはガラス基板が払い出され、製造ラインに流れてゆく。開梱装置が複数の製造ラインに接続している場合は、ガラス基板は振分部を通って、製造ラインに流れてゆく。
【０００５】
この製造ラインの幅は、ガラス基板１枚に対応した幅である。一方、開梱装置の幅は、デンスパック受取部とデンスパック払出部が製造ラインの流れ方向に対して直交する方向に設置されており、製造ラインの幅の約２倍の幅となっていた。そのため、デッドスペースが非常に大きくなることから、製造ラインと同等の幅で設置可能な開梱装置が望まれていた。
【０００６】
しかしながら、従来技術の中には、上記のような製造ラインと同等の幅で設置可能な開梱装置を見出すことはできなかった。例えば、特許文献１には、ガラス基板と合紙を交互に積重ねたガラス基板梱包体に使用される合紙として、二つ折りした合紙を使用し、合紙とガラス基板が接着し、そのことからガラス基板に形成されている機能層に衝撃や損傷を与えることがない技術が開示されているが、開梱装置の幅を従来より狭くして、製造ラインの設置面積を小さくすることを課題とはしていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３３５８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、フラットパネルディスプレイに使用されるＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板の製造ラインで使用される開梱装置の設置面積を小さくし、製造ラインのデッドスペースを小さくすることができる開梱装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決する手段として、請求項１に記載の発明は、ガラス基板が合紙を挟んで積重ねられた状態であるガラス基板積重体がその搬送ケースに装填された物品であるデンスパックの開梱装置であって、少なくとも、
デンスパックを外部から受け取るデンスパック受取部と空になったデンスパックを外部に払い出すデンスパック払出部とが一体となったデンスパック受取・払出部と、
前記デンスパックからガラス基板を取り出し複数の製造ラインに対応して設けられたガラス基板払出部に振り分けるデンスパック振分部と、
前記デンスパック受取・払出部と前記デンスパック振分部と前記デンスパック払出部にデンスパックを搬送するデンスパック搬送機構と、
前記デンスパック振分部からガラス基板を受け取り、製造ラインに払い出すためのガラス基板払出部と、
ガラス基板を前記デンスパック振分部で予め設定されたガラス基板払出部にデンスパックから搬出し、製造ラインに搬送するガラス基板搬送機構と、
少なくとも前記デンスパック受取・払出部と前記デンスパック振分部と前記デンスパック搬送機構と前記ガラス基板搬送機構を制御する制御装置と、を備えていることを特徴とするデンスパックの開梱装置である。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、デンスパック受取・払出部が、２つのデンスパック装填部を備え、それらのデンスパック装填部が、回転機構の相対する位置に設けられており、前記回転機構を１８０度回転させることで、外部に面するデンスパック装填部を入れ替えることができることを特徴とする請求項１に記載のデンスパックの開梱装置である。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、製造ラインが１つであり、デンスパック振分部はガラス基板の振り分けを行わずに、単にガラス基板払出部にガラス基板を取り出す機能のみであることを特徴とする請求項１または２に記載のデンスパックの開梱装置である。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１または２に記載のデンスパックの開梱装置の開梱方法であって、少なくとも、
デンスパックを外部から受け取るデンスパック受取工程と、
前記デンスパックをデンスパック振分部に搬送する第一デンスパック搬送工程と、
前記デンスパック振分部にあるデンスパックから製造ラインに対応したガラス基板払出部にガラス基板を払い出すガラス基板取出し工程と、
前記ガラス基板払出部に払い出されたガラス基板を製造ラインに搬送する前に、ガラス基板に付いている合紙を剥離する合紙剥離工程と、
ガラス基板を製造ラインに搬送するガラス基板払出工程と、
ガラス基板取出し工程と合紙剥離工程とガラス基板払出工程とを繰り返す、繰り返し払出工程と、
前記繰り返し払出工程でデンスパックからガラス基板が無くなった時に、回転機構を回転させることによって、既に新しいデンスパックをもう一方のデンスパック装填部に装填させたデンスパックをガラス基板振分部に搬送するデンスパック入替工程と、
前記デンスパック入替工程で、回転機構によってデンスパック受取・払出部の外部面した位置にある空になったデンスパックを払い出すデンスパック払出工程と、からなることを特徴とする開梱方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の開梱装置により、製造ラインが２ラインになった場合でも、従来と同等の幅の開梱装置が実現し、製造ラインの設置面積に占めるデッドスペースを低減することが可能となる。  
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】デンスパックとデンスパックからのガラス基板および合紙の剥離方法の一例を示す概念図であり、（Ａ）はデンスパックの最上部にガラス基板がある状況の例で、ガラス基板が基板剥離ロボットハンドがガラス基板上に来ている状況の例、（Ｂ）はガラス基板が基板剥離ロボットハンドによって剥離された後、ガラス基板の下にある合紙が露出した状況の例、（Ｃ）は合紙剥離ロボットハンドが合紙を剥離している状況の例、をそれぞれ示している。
【図２】従来のデンスパックの開梱装置の概略例を説明する概念図。
【図３】本発明のデンスパックの開梱装置の概略例を説明する概念図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明を、図面を用いて詳しく説明する。
図１は、デンスパック１とデンスパック１からのガラス基板２および合紙５の剥離方法の一例を示す概念図である。図１（Ａ）は、デンスパック１の最上部にガラス基板２がある状態の例であり、そのガラス基板２を基板剥離ロボットハンド４が取りに来ている状況を示している。図１（Ｂ）は、ガラス基板２が基板剥離ロボットハンド４によって剥離され、ガラス基板２の下にあった合紙が露出した状況を示している。図１（Ｃ）は、合紙剥離ロボットハンド６が、合紙５を剥離している状況を示している。これらのことを繰り返すことによって、デンスパック１からガラス基板２が剥離されてゆく。
【００１６】
図２は、従来のデンスパックの開梱装置の概略例を説明する概念図である。従来のデンスパックの開梱装置は、デンスパックを受け取る為のデンスパック受取部７とガラス基板２が空になったデンスパックを開梱装置から払い出す為のデンスパック払出部８を備えており、それらは専用に使用されている。
【００１７】
開梱装置の外部から、フォークリフトなどの搬送手段を用いてデンスパックを開梱装置のデンスパック受取部７に装填すると、次に図示していないデンスパック搬送機構によってガラス基板払出部９に搬送され、そこで合紙が図示していない合紙剥離ロボットによって剥離され、合紙５は合紙破棄部１８に破棄される。こうしてガラス基板２が露出すると、今度は図示していないガラス基板剥離ロボットによってガラス基板２がデンスパックから剥離され、ガラス基板払出コンベア１０に搬送されることによって、更に搬送コンベア１１によって製造ラインへと向う。
【００１８】
ガラス基板払出部９にて全てのガラス基板が払い出され、デンスパックが空になると、デンスパックはデンスパック払出部８に搬送され、外部に払い出される。
【００１９】
このように、従来の開梱装置は、デンスパック受取部７とデンスパック払出部８が専用になって横並びに配置されていたため、製造ライン本体のライン幅より広い装置となっていた。
【００２０】
図３は、本発明のデンスパックの開梱装置の概略例を説明する概念図である。ここでは、製造ラインが２ライン設置されている例を示しているが、これに限定するものではない。従来の開梱装置では、デンスパック受取部とデンスパック払出部がそれぞれ専用に備えられていたが、本発明では、それらを兼用するデンスパック受取・払出部１２として１つに統合されている点が特徴である。
【００２１】
デンスパック受取部とデンスパック払出部をデンスパック受取・払出部１２として統合することが可能な理由は、デンスパック受取部とデンスパック払出部の稼動時間、本発明の開梱装置ではデンスパック受取・払出部１２の稼動時間、が基板払出部９の稼動時間に比べて桁違いに短いためである。つまり、デンスパック受取・払出部が外部からデンスパック１を受け取ると、次にデンスパック振分部１３にデンスパック１を受け渡し、更に基板払出部９にデンスパック１を移動させるのであるが、それが終わると、次に空になったデンスパック、即ちパレット３、を外部に払出すまで停止している。一方、その間に、デンスパック振分部１３からデンスパックを受け取った基板払出部９はフル稼働しており、ガラス基板２がデンスパック１にどれだけ積重ねられているかによるが、ガラス基板の枚数が１０枚以上なら稼動時間の差は桁違いとなる。実際は１０枚より遥かに多い枚数となる。本発明は、この点に注目し、デンスパック受取部とデンスパック払出部をデンスパック受取・払出部１２として統合することを着想したものである。
【００２２】
デンスパック受取部とデンスパック払出部をデンスパック受取・払出部１２として統合する方法として、回転する機構をデンスパック受取・払出部１２に採用した場合を説明するが、これに限定するものではない。デンスパックを受け取る機能とデンスパックを払い出す機能が交互に入れ替わる機構であれば、どんな機構であっても本発明の開梱装置に適用することができる。
【００２３】
新しいデンスパック１は、フォークリフトなどの搬送手段によって開梱装置のデンスパック受取・払出部１２に備えられている図示していないデンスパック装填機構に装填される。次に、デンスパック受取・払出部１２は１８０度回転することで、ガラス基板が積重されたデンスパック１が装填されたデンスパック装填機構は、デンスパック振分部１３に面し、回転する軌道の相対する位置にあった、デンスパック装填機構に装填されたもう１つの空のデンスパック、即ちパレット３が、外部に面するようになる。
【００２４】
ガラス基板が積重されたデンスパック１は、デンスパック振分部１３に面した後、デンスパック振分部１３に、基板剥離ロボット１７によって、予め設定された手順に従って搬送され、２つのガラス基板払出部９のいずれか一方に、払い出される。通常は、２つのガラス基板払出部９に交互に払い出されるが、製造ラインのトラブルやメンテナンスなどで、２ラインのうち１ラインしか稼動していない場合は、それに従っていずれか一方に払い出される。
【００２５】
ガラス基板払出部９に払い出されたガラス基板１は、ガラス基板搬送機構であるガラス基板受取コンベア１５によって製造ラインに向って搬送されてゆく。一方、外部に面する位置に来た空のデンスパック、即ちパレット３は、フォークリフトなどの搬送手段によって、開梱装置のデンスパック受取・払出部１２から払い出される。その後続いて、新しいガラス基板が積重されたデンスパックが、空のデンスパックを払い出して空席になっているデンスパック受取・払出部１２の図示していないデンスパック装填機構に装填される。
【００２６】
また、ガラス基板振分部１３にあるデンスパックが空になると、デンスパック受取・払出部１２に搬送され、デンスパック受取・払出部１２が１８０度旋回することによって、空になったデンスパックはデンスパック受取・払出部１２の外部に面した位置に移動し、既に装填されている新しいデンスパック１がガラス基板振分部１３に面した位置に移動する。
以上の工程を繰り返すことによって、本発明の開梱装置が、従来と全く同じ機能を果たすと同時に、開梱装置の設置幅は、製造ラインが２ラインの場合にも、従来の開梱装置とほぼ同等であるため、デッドスペースを著しく低減することが可能となる。
【符号の説明】
【００２７】
１・・・デンスパック
２・・・ガラス基板
３・・・パレット
４・・・基板剥離ロボットハンド
５・・・合紙
６・・・合紙剥離ロボットハンド
７・・・デンスパック受取部
８・・・デンスパック払出部
９・・・ガラス基板払出部
１０・・・基板払出コンベア
１１・・・基板搬送コンベア
１２・・・デンスパック受取・払出部
１３・・・デンスパック振分部
１４・・・基板横行コンベア
１５・・・基板受取コンベア
１６・・・基板搬送コンベア
１７・・・基板剥離ロボット
１８・・・合紙破棄部
１９・・・合紙回収ロボット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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