(57)【要約】【課題】無電解めっきにより被覆されたニッケルめっき被膜の表面に、銅めっき被膜を被覆しためっき処理材を加熱した場合であっても、樹脂基材の処理表面に対する電解ニッケルめっき被膜の密着強度を確保することができるめっき処理材の製造方法を提供する。【解決手段】めっき処理材１の製造方法は、無電解めっきにより樹脂基材１０の処理表面１１に、金属触媒を吸着させる工程と、金属触媒を吸着させた処理表面１１に無電解ニッケルめっき被膜２０を被覆する工程と、無電解ニッケルめっき被膜２０の表面に銅めっき被膜３０を被覆する工程と、含む。無電解ニッケルめっき被膜２０を被覆する工程において、製造されるめっき処理材２０を加熱したときに、銅めっき被膜３０のイオン化される銅イオンが無電解ニッケルめっき被膜２０を通過して樹脂基材１０に拡散することを防止する膜厚となるまで、無電解ニッケルめっき被膜を被覆する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材の処理表面に、無電解めっきにより金属触媒を吸着させる工程と、
該金属触媒を吸着させた処理表面に無電解ニッケルめっき被膜を被覆する工程と、
該無電解ニッケルめっき被膜の表面に銅めっき被膜を被覆する工程と、を少なくとも含むめっき処理材の製造方法であって、
前記無電解ニッケルめっき被膜を被覆する工程において、
前記製造されるめっき処理材を加熱したときに、前記銅めっき被膜のイオン化される銅イオンが前記無電解ニッケルめっき被膜を通過して前記樹脂基材に拡散することを防止する膜厚となるまで、前記無電解ニッケルめっき被膜を被覆することを特徴とするめっき処理材の製造方法。
【請求項２】
前記無電解ニッケルめっき被膜を被覆する工程において、前記無電解ニッケルめっき被膜の膜厚が１．０〜１．５μｍの範囲となるように、無電解ニッケルめっき被膜を被覆することを特徴とする請求項１に記載のめっき処理材の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂基材に、ポリイミド樹脂を用いることを特徴とする請求項１または２に記載のめっき処理材の製造方法。
【請求項４】
樹脂基材と、
該樹脂基材の表面に被覆された無電解ニッケルめっき被膜と、
該無電解ニッケルめっき被膜の表面に覆された銅めっき被膜と、を備えためっき処理材であって、
前記無電解ニッケルめっき被膜は、前記製造されるめっき処理材を加熱したときに前記銅めっき被膜のイオン化される銅イオンが前記無電解ニッケルめっき被膜を通過して前記樹脂基材に拡散することを防止する膜厚となっていることを特徴とするめっき処理材。
【請求項５】
前記無電解ニッケルめっき被膜の膜厚が１．０〜１．５μｍの範囲にあることを特徴とする請求項４に記載のめっき処理材。
【請求項６】
前記樹脂基材は、ポリイミド樹脂からなることを特徴とする請求項４または５に記載のめっき処理材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高分子樹脂からなる樹脂基材の表面に無電解ニッケルめっきを行った後、銅めっきを行うめっき処理材の製造方法に係り、特に、ニッケルめっき被膜の密着強度を確保することができるめっき処理材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、高分子樹脂の表面に、導電性や光沢性を付与すべく金属めっき被膜を形成する場合、無電解めっき処理を行うことが多い。この無電解めっき処理とは、導電性を有しない樹脂表面に、溶液中の金属イオンを化学的に還元析出させて、高分子樹脂の表面に、金属被膜を形成する処理である。
【０００３】
このように、無電解めっき処理は、化学的な還元反応を利用しているので、電力によって電界析出させる電気めっきとは異なり、一般的に絶縁体からなる高分子樹脂の表面であっても金属被膜（金属めっき層）を形成することができる。さらに、金属被膜の形成後に、電気めっきを行うことも可能であり、金属被膜の強度だけでなく、意匠性も格段に向上することになる。
【０００４】
このような無電解めっきを利用しためっき処理材の製造方法として、たとえば特許文献１に記載のめっき処理材の製造方法が提案されている。このめっき処理材の製造方法は、（１）ＡＢＳ樹脂からなる樹脂基材の処理表面に、パラジウムなどの金属触媒を吸着させる工程と、（２）金属触媒を吸着させた処理表面を、無電解ニッケルめっき液に浸漬し、無電解めっきにより金属触媒を吸着させた処理表面に無電解ニッケルめっき被膜を、０．５μｍの膜厚となるまで被覆する工程と、（３）無電解ニッケルめっき被膜の表面を銅めっき液に浸漬し、電気めっきにより無電解ニッケルめっき被膜の表面に銅めっき被膜を被覆する工程と、を少なくとも含むものである。このようにして得られためっき処理材は、樹脂基材の処理表面に、下地として無電解ニッケル被膜が形成されているので、銅めっき被膜の密着強度を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−８０１３４公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した技術により、ポリイミド樹脂などからなる樹脂基材の処理表面に、無電解めっきによりニッケルめっき被膜を被覆し、電気めっきなどにより無電解ニッケルめっき被膜の表面に銅めっき被膜を被覆しためっき処理材を、長時間、高温（１５０℃以上）環境下となるように加熱した場合には、樹脂基材の処理表面に対する無電解ニッケルめっき被膜の密着強度が著しく低下することがあった。
【０００７】
本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、無電解めっきにより被覆されたニッケルめっき被膜の表面に、銅めっき被膜を被覆しためっき処理材を高温環境下となるように加熱した場合であっても、樹脂基材の処理表面に対する電解ニッケルめっき被膜の密着強度を確保することができるめっき処理材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、上述しためっき処理材が長時間加熱されたときに（たとえば、１５０℃、１００時間程度加熱されたときに）、銅めっき被膜の銅がイオン化し、無電解ニッケルめっき被膜が薄い（従来では、膜厚が０．５μｍ程度である）場合には、浸透したイオン化銅が、樹脂基材の表層に拡散し易くなると推定した。この銅イオンが触媒となって、密着強度の低下を招く１つの理由として考えられる。
【０００９】
本発明は、発明者らのこのような考えに基づくものであり、本発明に係るめっき処理材の製造方法は、樹脂基材の処理表面に、無電解めっきにより金属触媒を吸着させる工程と、該金属触媒を吸着させた処理表面に無電解ニッケルめっき被膜を被覆する工程と、該無電解ニッケルめっき被膜の表面に銅めっき被膜を被覆する工程と、を少なくとも含むめっき処理材の製造方法であって、前記無電解ニッケルめっき被膜を被覆する工程において、前記製造されるめっき処理材を加熱したときに、前記銅めっき被膜のイオン化される銅イオンが前記無電解ニッケルめっき被膜を通過して前記樹脂基材に拡散することを防止する膜厚となるまで、前記無電解ニッケルめっき被膜を被覆することを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、無電解ニッケルめっき被膜を被覆する工程において、前記銅めっき被膜の銅イオンが前記無電解ニッケルめっき被膜を通過して前記樹脂基材に拡散することを防止する膜厚となるまで、前記無電解ニッケルめっき被膜を被覆されているので、無電解ニッケルめっき被膜がバリア層となり、無電解ニッケルめっき被膜を銅イオンが通過することがない。これにより、樹脂基材の表層内に銅イオンが拡散することはない。したがって、銅イオンを起因とした、樹脂基材の表層の樹脂の分解を回避することができ、たとえ、銅めっき被膜を被覆した場合であっても、無電解ニッケルめっき被膜と樹脂基材との密着力が大幅に低下することを回避することができる。
【００１１】
このような効果を発現することができるように、無電解ニッケルめっき被膜が被覆されるのであれば、その膜厚は特に限定されないが、より好ましい態様としては、前記無電解ニッケルめっき被膜を被覆する工程において、前記無電解ニッケルめっき被膜の膜厚が１．０〜１．５μｍの範囲となるように、無電解ニッケルめっき被膜を被覆する。すなわち、上述した「前記製造されるめっき処理材を加熱したときに、前記銅めっき被膜のイオン化した銅イオンが前記無電解ニッケルめっき被膜を通過して前記樹脂基材に拡散することを防止する膜厚」のより好ましい態様は、１．０〜１．５μｍの範囲の膜厚である。
【００１２】
このような膜厚にすることにより、銅めっき被膜由来の銅イオンが無電解ニッケルめっき被膜を通過して、樹脂基材の表層内に拡散することを防止することができる。ここで、無電解ニッケルめっき被膜が膜厚１．０μｍ未満であると、無電解ニッケルめっき被膜が薄いため、銅イオンが無電解ニッケルめっき被膜を通過し、樹脂基材の表層のポリイミド樹脂内に拡散することがあり、無電解ニッケルめっき被膜が膜厚１．５μｍを超えてしまうと、めっき処理材の耐折性が低下してしまうことがある。
【００１３】
さらに、本発明にかかる樹脂基材を構成する樹脂としては、ＡＢＳ樹脂，ＡＳ樹脂，ＡＡＳ樹脂，ＰＳ樹脂，ＥＶＡ樹脂，ＰＭＭＡ樹脂，ＰＢＴ樹脂，ＰＥＴ樹脂，ＰＰＳ樹脂，ＰＡ樹脂，ＰＯＭ樹脂，ＰＣ樹脂，ＰＰ樹脂，ＰＥ樹脂，などを挙げることができるが、発明者らの実験によれば、銅イオンにより分解しやすい樹脂としては、ポリイミド樹脂、シクロオレフィン樹脂などであることがわかった。特に、ポリイミド樹脂を用いた場合には、上述した銅イオンによる分解が顕著であることがわかった。
【００１４】
したがって、より好ましい態様としては、前記樹脂基材に、ポリイミド樹脂を用いる。この態様によれば、たとえ樹脂基材にポリイミド樹脂を用いたとしても、上述した無電解ニッケルめっき被膜により、銅めっき被膜由来の銅イオンによる樹脂の分解を防止することができる。
【００１５】
また、本出願では、本発明としてめっき処理材をも開示する。本発明にかかるめっき処理剤は、樹脂基材と、該樹脂基材の表面に被覆された無電解ニッケルめっき被膜と、該無電解ニッケルめっき被膜の表面に覆された銅めっき被膜と、を備えためっき処理材であって、前記無電解ニッケルめっき被膜は、前記製造されるめっき処理材を加熱したときに前記銅めっき被膜のイオン化される銅イオンが前記無電解ニッケルめっき被膜を通過して前記樹脂基材に拡散することを防止する膜厚となっていることを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、上述したように無電解ニッケルめっき被膜がバリア層となり、無電解ニッケルめっき被膜を銅イオンが通過することを防止することができる。これにより、樹脂基材の表層のポリイミド樹脂内に銅イオンが拡散することはなく、銅イオンを起因とした、樹脂基材の表層のポリイミド樹脂の分解を回避することができる。このようにして、銅めっき被膜を被覆した場合であっても、無電解ニッケルめっき被膜と樹脂基材との密着力が大幅に低下することを回避することができる。
【００１７】
また、より好ましい態様としては、前記無電解ニッケルめっき被膜の膜厚が１．０〜１．５μｍの範囲にある。すなわち、上述した「前記製造されるめっき処理材を加熱したときに前記銅めっき被膜のイオン化される銅イオンが前記無電解ニッケルめっき被膜を通過して前記樹脂基材に拡散することを防止する膜厚」のより好ましい態様は、１．０〜１．５μｍの範囲の膜厚である。
【００１８】
この態様によれば、上述したように、無電解ニッケルめっき被膜を銅めっき被膜由来の銅イオンが通過して、樹脂基材の表層内に拡散することを防止することができる。無電解ニッケルめっき被膜が膜厚１．０μｍ未満であると、銅イオンが無電解ニッケルめっき被膜を通過することおそれがあり、無電解ニッケルめっき被膜が膜厚１．５μｍを超えてしまうと、めっき処理材の耐折性が低下してしまうことがある。
【００１９】
またさらに好ましい態様としては、樹脂基材は、ポリイミド樹脂からなる。この態様によれば、たとえ樹脂基材がポリイミド樹脂からなる場合であっても、銅めっき被膜由来の銅イオンによる樹脂の分解を防止することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、無電解めっきにより被覆されたニッケルめっき被膜の表面に、銅めっき被膜を被覆しためっき処理材を高温環境下となるように加熱した場合であっても、樹脂基材の処理表面に対する電解ニッケルめっき被膜の密着強度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係るめっき処理材の製造方法を説明するための模式的概念図であり、（ａ）は、酸化処理工程を説明するための模式的断面図、（ｂ）は、アルカリ処理工程を説明するための模式的断面図、（ｃ）は、触媒吸着処理工程を説明するための模式的断面図、（ｄ）は、無電解ニッケルめっきを行う工程を説明するための模式的断面図、（ｅ）は、電気銅めっきを行う工程を説明するための模式的断面図。
【図２】実施例および比較例に係るめっき処理材の無電解ニッケルめっき時間と、無電解ニッケルめっき被膜の膜厚との関係を示した図。
【図３】実施例および比較例に係るめっき処理材の、無電解ニッケルめっき被膜の膜厚と密着力との関係を示した図。
【図４】実施例および比較例に係るめっき処理材の、無電解ニッケルめっき被膜の膜厚と密着力低下率との関係を示した図。
【図５】実施例および比較例に係るめっき処理材の、無電解ニッケルめっき被膜の膜厚と耐折性との関係を示した図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下の本発明の実施形態を説明する。本実施形態は、本実施形態に係るめっき処理材の製造方法は、樹脂基材の処理表面に、めっき被膜を被覆するためのめっき処理材の製造方法であり、以下に示す工程を含んでいる。
【００２３】
＜成形工程＞
高分子樹脂から基材(樹脂基材）を成形する成形工程を行う。樹脂としては、高分子樹脂として、エポキシ樹脂を用いたが、ＡＢＳ樹脂，ＡＳ樹脂，ＡＡＳ樹脂，ＰＳ樹脂，ＥＶＡ樹脂，ＰＭＭＡ樹脂，ＰＢＴ樹脂，ＰＥＴ樹脂，ＰＰＳ樹脂，ＰＡ樹脂，ＰＯＭ樹脂，ＰＣ樹脂，ＰＰ樹脂，ＰＥ樹脂，エラストマーとＰＰを含むポリマーアロイ樹脂，変成ＰＰＯ樹脂，ＰＴＦＥ樹脂，ＥＴＦＥ樹脂などの熱可塑性樹脂、あるいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、例えばエポキシ樹脂にシアネート樹脂を加えた樹脂などであってもよく、無電解めっきを行なうことができるのであれば、その種類及び形状は制限されない。しかしながら、本実施形態では、樹脂基材にポリイミド樹脂を用いる。ポリイミド樹脂は、後述する銅イオンにより分解しやすい樹脂であり、後述する効果を発現するに公的な樹脂である。また、樹脂基材の成形方法は特に制限されず、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、射出成形など各種成形方法を採用できる。
【００２４】
＜酸化処理工程＞
図１（ａ）に示すように、成形後の樹脂基材１０の処理表面（めっき被膜を成膜する表面）に対して、酸化処理工程を行う。ここでは、少なくとも樹脂基材１０の処理表面１１を酸化する処理として、オゾン水（オゾンが溶存した水）、またはオゾンガスを接触させて、処理表面となる基材表面を含む表層１２の改質を行う。具体的には、酸化処理により処理表面１１に、カルボニル基などの極性基が生成される。
【００２５】
カルボニル基などは金属原子と化学結合を形成し得る官能基であるため、後述する無電解ニッケルめっきによる無電解ニッケルめっき被膜と強く結合するので、無電解ニッケルめっき被膜と樹脂基材との付着強度を向上させることができる。
【００２６】
オゾン水を樹脂基材１０の処理表面１１に接触させる場合、樹脂基材１０の処理表面１１にオゾン水をスプレーにより塗布してもよく、基材をオゾン水中に浸漬してもよい。なお、本実施形態では、オゾン水を用いたがオゾンが溶存できる溶液であり、さらに、樹脂基材１０にダメージを与えるものでなければ、オゾンが溶存する溶媒は水に限定されるものではない。
【００２７】
ここでは、成形後の樹脂基材１０に対して、オゾン処理を行ったが、樹脂基材１０の処理表面１１を酸化させることができるのであれば、この処理に限定されるものではなく、例えばその他酸性水溶液中に、樹脂基材１０の処理表面１１を浸漬させてもよい。
【００２８】
＜アルカリ処理工程＞
図１（ｂ）に示すように、酸化処理後の樹脂基材１０の処理表面１１に対して、アルカリ処理を行う。アルカリ溶液のアルカリ成分は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどを挙げることができ、樹脂基材１０の処理表面１１を分子レベルで溶解して脆化層を除去するとともに、ナトリウムなどのアルカリ金属を処理表面１１に付与することができる。
【００２９】
このように酸化処理をした処理表面１１に対して、アルカリ処理を行なうことにより、上述したカルボニル基がカルボキシレート基となり、これにより、樹脂基材１０の処理表面１１の濡れ性を向上させることができる。これにより、後述する触媒吸着処理工程において、処理表面への金属触媒の吸着性を高めることができる。
【００３０】
また、アルカリ溶液には、さらに界面活性剤を少なくとも含んでいてもよい。界面活性剤は、後述する金属触媒の吸着性を高めるためのものである。界面活性剤とアルカリ成分とを含む溶液の溶媒としては、極性溶媒を用いることが望ましく、水を代表的に用いることができるが、場合によってはアルコール系溶媒あるいは水−アルコール混合溶媒を用いてもよい。
【００３１】
なお、このアルカリ処理工程後、塩酸等の酸により、中和処理（プレディップ処理）を行うことがより好ましい。プレディップ工程を行い、アルカリ処理により樹脂基材１０の処理表面１１に残留したアルカリ成分を塩酸等の酸性溶液により中和させる。アルカリ処理工程により、後述する触媒吸着処理工程において、処理表面１１への金属触媒の吸着性を高めることができるが、所望の量の金属触媒を吸着することができるであれば、このアルカリ処理工程を省略してもよい。
【００３２】
＜触媒吸着処理工程＞
図１（ｃ）に示すように、アルカリ処理された処理表面１１に対して、無電解めっきにより触媒吸着処理工程を行う。例えば、吸着させる金属触媒にパラジウム触媒を用いる場合には、アルカリ処理された処理表面１１を、塩酸水溶液に塩化パラジウム及び塩化錫が溶解した触媒溶液中（キャタライザー）に浸漬する。これにより、処理表面１１に、金属触媒を吸着させる。さらに、処理表面を酸性溶液に接触させて、パラジウム触媒の活性化を図る。
【００３３】
金属触媒として、汎用性、析出性の観点からパラジウム触媒を用いたが、金、銀、コバルト、ニッケル、ルテニウム、セリウム、鉄、マンガン、ロジウムなどの金属触媒であってもよい。
【００３４】
＜無電解ニッケルめっき処理＞
図１（ｄ）に示すように、金属触媒が吸着された処理表面１１に対して無電解めっき処理を行なう。具体的には、樹脂基材１０の処理表面１１を、無電解ニッケルめっき液に浸漬させて、無電解ニッケルめっきにより、処理表面１１に無電解ニッケルめっき液に含まれるニッケルを析出させて、無電解ニッケルめっき被膜２０を被覆する。
【００３５】
無電解ニッケルめっき液は、ニッケルを無電解めっきできるものであれば任意の、公知の浴液が使用可能であり、例えば、還元剤の違いによって、無電解ニッケル−リン合金めっき液、無電解ニッケル−ホウ素合金めっき浴などを選定することができる。また、酸性無電解ニッケルめっき浴、アルカリ性無電解ニッケルめっき浴のいずれであっても良く、特に限定されるものではない。無電解ニッケルめっき液には、ソースとなる金属が溶解した水溶液に、さらに、安定剤、錯化剤、および、還元剤などが含まれていてもよい。
【００３６】
ここで、後述する銅めっき処理工程を行った後、得られためっき処理材が高温で長時間加熱されたときに（たとえば、１５０℃、１００時間程度加熱されたときに）、銅めっき被膜の銅がイオン化しすることが発明者らの実験からわかっている。そこで、本実施形態では、このイオン化した銅が、前記無電解ニッケルめっき被膜を通過して前記樹脂基材に拡散することを防止する膜厚となるように、無電解ニッケルめっき被膜２０を被覆する。具体的には、本実施形態では、無電解ニッケルめっき被膜２０の膜厚が１．０〜１．５μｍの範囲となるように、無電解ニッケルめっき被膜２０を被覆する。
【００３７】
すなわち、これまでは、フレキシブルな樹脂基材を用いたときの無電解ニッケルめっき被膜の耐折性を考慮して、無電解ニッケルめっき被膜の膜厚は０．５μｍ以下であることが一般的であった。この場合、イオン化した銅が樹脂基材の表面に拡散し、樹脂基材の表層の樹脂が分解することがあった。
【００３８】
しかしながら、本実施形態では、上述した膜厚にすることにより、無電解ニッケルめっき被膜が銅イオンを通過することを防止するバリア層となり、このような現象を防止することができる。なお、無電解ニッケルめっき液に浸漬する時間、無電解ニッケルめっき液の温度等を調整することにより、このような膜厚となるように、膜厚を管理することができる。
【００３９】
＜電気銅めっき処理＞
図１（ｅ）に示すように、無電解ニッケルめっき被膜２０の表面に対して電気銅めっき処理を行なう。この工程では、所定の硫酸銅水溶液に、無電解ニッケルめっき被膜２０が被覆された樹脂基材１０を浸漬すると共に、樹脂基材１０と電極間に電源を接続する。これにより、無電解ニッケルめっき被膜２０の表面に、数μｍ〜十μｍめっき厚みの銅めっき被膜３０が電気的にめっきされる。
【００４０】
なお、ここでは、電気銅めっき処理を行なっているが、無電解ニッケルめっき被膜２０の表面に銅めっき被膜が被覆されているのであれば、特にこれに限定されるものではなく、たとえば、一般に知られた無電解銅めっきにより、銅めっき被膜を被覆してもよい。
【００４１】
このようにして、ポリイミド樹脂からなる樹脂基材１０と、樹脂基材１０の表面に被覆された無電解ニッケルめっき被膜２０と、無電解ニッケルめっき被膜２０の表面に覆された銅めっき被膜３０と、を備えためっき処理材１を得ることができる。
【００４２】
そして、無電解ニッケルめっき被膜２０は、「前記製造されるめっき処理材を加熱したときに前記銅めっき被膜のイオン化される銅イオンが前記無電解ニッケルめっき被膜を通過して前記樹脂基材に拡散することを防止する膜厚」、すなわち、１．０〜１．５μｍの範囲の膜厚となっている。
【００４３】
これにより、特に、オゾン処理により表面を改質した樹脂基材１０の表層の樹脂は、銅イオンが起因となって、分解が促進しやすいところ、無電解ニッケルめっき被膜を上述した膜厚にすることにより、このような現象を回避することができる。この結果、銅めっき被膜３０を被覆した場合であっても、無電解ニッケルめっき被膜２０と樹脂基材１０との密着力が大幅に低下することを回避することができる。
【実施例】
【００４４】
本発明を以下の実施例に基づいて説明する。
（実施例）
樹脂基材として、ポリイミド樹脂の樹脂基材を準備した。そしてめっき処理材を作製した。具体的には、まず、オゾン濃度４０ｐｐｍ、処理温度２０℃、浸漬時間１６分の条件で、樹脂基材の処理表面のオゾン水処理を行った。
【００４５】
次に、水酸化ナトリウム１ｍｏｌ／Ｌを添加したアルカリ処理水液で処理温度５０℃、浸漬時間１０分、処理表面のアルカリ処理をおこない、その後処理表面を水洗した。触媒吸着処理工程として、塩酸水溶液に塩化パラジウム（ＰｄＣｌ２）と、塩化スズ（ＳｎＣｌ２）を溶解した溶液に、処理温度５０℃、浸漬時間４分の条件で、触媒吸着処理を行った。次いで、硫酸水溶液に、処理温度３５℃、浸漬時間４分間の条件で、活性化処理を行い、Ｐｄ−Ｓｎを酸化還元しＳｎを溶解除去し、Ｐｄ金属を析出した。
【００４６】
次に、無電解めっき処理として、硫酸ニッケル六水和物０．３５ｍｏｌ／Ｌを含む無電解ニッケルめっき液を用いて、処理温度４９℃、浸漬時間を図２に示す２つの無電解ニッケル時間の（浸漬時間）条件として、膜厚１．０μｍの無電解ニッケルめっき被膜が被覆された無電解めっき処理材と、膜厚１．５μｍの無電解ニッケルめっき被膜が被覆された無電解めっき処理材を得た。
【００４７】
そして、これらの無電解めっき処理材をそれぞれ、硫酸銅水溶液中に浸漬し、３．０Ａ／ｄｍ３、４５分の条件で、２５μｍの銅めっき被膜厚みとなるように電気銅めっきを行い、めっき処理材を得た。
【００４８】
（比較例）
実施例と同じようにして、めっき処理材を作製した。実施例と相違する点は、図２に示す無電解ニッケル時間の条件として、膜厚０．４μｍの無電解ニッケルめっき被膜が被覆された無電解めっき処理材を作製し、これに、電気銅めっきを行った点である。
【００４９】
＜無電解ニッケルめっき被膜の密着力＞
実施例および比較例に係るめっき処理材に対して無電解ニッケルめっき被膜の密着力を測定した。具体的には、実施例および比較例に係る各めっき処理材に対して、具体的には、樹脂基材上の銅めっき被膜に、幅３ｍｍの短冊上の切れ込みを入れ、その試験片を用いて、ＪＩＳ Ｈ８６３０（密着性試験方法）に準じ、銅めっき被膜（具体的には無電解ニッケルめっき被膜）の初期の密着強度（ピール強度）を測定した。さらに、実施例および比較例に係る各めっき処理材を、１５０℃、１００時間の条件で加熱し、加熱後の各めっき処理材に対して同様の試験を行った。この結果を、図３に示す。また、図３から、めっき処理材を加熱することによる密着力の低下率を算出した。この結果を図４に示す。
【００５０】
＜耐折試験＞
実施例および比較例に係るめっき処理材に対して、ＪＩＳ  Ｃ  ６４７１に準じて、耐折試験を行った。この結果を、図５に示す。なお、図５の縦軸は、繰り返し曲げ後に、めっき処理材のめっき被膜の部分的破壊により電気抵抗値が２０％上昇したときの回数である。
【００５１】
＜二次イオン質量分析試験＞
実施例および比較例の各めっき処理材を、１５０℃、１００時間の条件で加熱した後に、無電解ニッケルめっき被膜との界面（処理表面）から樹脂基材の厚さ方向に沿った表層内部の元素を、飛行時間二次イオン質量分析計を用いてＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析した。
【００５２】
〔結果および考察〕
図２に示すように、無電解ニッケルめっき被膜の膜厚は、無電解めっき時間（浸漬時間）に略比例して厚くなった。そして、図３に示すように、実施例の初期および加熱後の無電解ニッケルめっき被膜の密着力は共に、比較例のものに比べて高く、加熱により無電解ニッケルめっき被膜の密着力が低下していることがわかる。
【００５３】
そして、図４に示すように、実施例の無電解ニッケルめっき被膜の密着力低下率は、比較例のものに比べて低いことがわかった。さらに、二次イオン質量分析試験から、実施例の樹脂基材の表層には、銅は検出されなかったが、比較例のものには、銅が検出された。
【００５４】
以上のことから、実施例および比較例のめっき処理材は、加熱により樹脂基材のポリイミド樹脂が劣化して密着強度が低下するものの、比較例のめっき処理材の場合には、上述した加熱により、さらに銅めっき被膜の銅がイオン化して、これが無電解ニッケルめっき被膜を通過し、樹脂基材の表層の樹脂を分解したと考えられる。これにより、樹脂基材の表層の強度が低下し、実施例に比べて、比較例の密着強度がより低下したものであると考えられる。
【００５５】
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更があっても、それらは本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５６】
１：めっき処理材、１０：樹脂基材、１１：処理表面、１２：表層、２０：無電解ニッケルめっき被膜、３０：銅めっき被膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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