(57)【要約】【課題】ＬＥＤ搭載部、リード部、ＬＥＤから高い光取り出し効率得るためのキャビティー（リフレクター）を併せ持った反りの少ないＬＥＤ用リードフレームの製造方法を提供することを目的とした。【解決手段】少なくとも、ＬＥＤチップを搭載するためのパッド部と前記ＬＥＤチップと電気的接続を行なうための電気接続エリアを有するリード部とを具備するリードフレーム部材と樹脂成型体とが一体化されたＬＥＤ用リードフレームであって、前記樹脂成型部は、パッド部と電気接続エリアとが底部に露出するキャビティーと、キャビティー周囲を取り囲む台地表面に複数の溝部とを有することを特徴とするＬＥＤ用リードフレームである。【選択図】図３
2013211422.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、ＬＥＤチップを搭載するためのパッド部と前記ＬＥＤチップと電気的接続を行なうための電気接続エリアを有するリード部とを具備するリードフレーム部材と樹脂成型体とが一体化されたＬＥＤ用リードフレームであって、
前記樹脂成型部は、パッド部と電気接続エリアとが底部に露出するキャビティーと、キャビティー周囲を取り囲む台地表面に複数の溝部とを有しており、前記溝部の伸在する方向は、ＬＥＤ用リードフレームをマトリックス状に区画する方向とは異なることを特徴とするＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項２】
前記溝部は、幅が０．０１〜０．３０ｍｍの範囲、深さが０．０５〜０．３５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項３】
さらに、前記パッド部あるいはリード部にめっき処理を施したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のＬＥＤ用リードフレームのキャビティーにＬＥＤチップを収容・搭載し、所定の電気的接続をとった上でキャビティーを光透過性樹脂により封止したことを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項５】
少なくともＬＥＤチップを搭載するパッド部と前記ＬＥＤチップと電気的接続を行なうための電気接続エリアを有するリード部とを単位のリードフレームとし、前記単位がマトリック状に多面付け配置されたリードフレーム部材を樹脂でモールド成型して製造するＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、
フォトリソ法もしくはプレス法により、少なくともパッド部とリード部とを金属板に形成しリードフレーム部材を得る工程と、
金型内部にリードフレーム部材を装填し、樹脂成型部に、パッド部と電気接続エリアを有するリード部とが底部に露出するキャビティーとキャビティー周囲を取り囲む台地表面に複数の溝部が形成されるように樹脂でモールドする工程と、
パッド部とリード部とにめっき処理を施す工程と、
を有することを特徴とするＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
【請求項６】
前記溝部は、幅が０．０１〜０．３０ｍｍの範囲、深さが０．０５〜０．３５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
【請求項７】
前記溝部の伸在する方向が、ＬＥＤ用リードフレームをマトリックス状に区画するラインと４５度の角度をなすことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
【請求項８】
前記リードフレーム部材を樹脂でモールドする工程が、トランスファーモールド成型，射出成型、コンプレッションモールド成型のいずれかであることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか１項に記載のＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
【請求項９】
請求項５から請求項８のいずれか１項に記載の製造方法により製造したＬＥＤ用リードフレームのキャビティーにＬＥＤチップを搭載する工程と、
ＬＥＤチップと電気接続エリアとを電気的に接続する工程と、
キャビティーを光透過性樹脂により封止する工程と、
ＬＥＤ用リードフレームを断裁する工程と、を有することを特徴とするＬＥＤ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を搭載するＬＥＤ用リードフレームに係り、特には、ＬＥＤ用リードフレームを多面付けで製造する際、樹脂モールド工程で生じるリードフレームの反りを解消する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体集積回路やＬＥＤなどの電子素子を搭載するためのリードフレーム部材は、Ｆｅ−ＮｉあるいはＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ等の合金薄板からなる板状の金属材料を、その片面または両面から塩化第二鉄等のエッチング液を用いて孔あけ加工をして製造される。電子素子を搭載するためのパッド部と、該パッド部とは絶縁状態に離反し電子素子と接続が行われるインナーリード部、および外部基板と電気的接続を行うアウトリード部を備えたものである。あるいは、プレス加工によって、パット部と、該パット部と絶縁状態に離反しているインナーリード部、および外部基板と電気的接続を行うアウトリード部が製造し、いずれもアウターリードをコ字状に折り曲げ加工することによって形成されている。
【０００３】
ＬＥＤ用のリードフレームの構成は、大きく分けると、上記のようなエッチング工法、あるいはプレス加工によって作製されたリードフレーム部材と、リードフレーム部材を構成するパッド部とパッド部と離反しているリード部等がバラバラにならないように、これらの一体性を維持するための樹脂成型部とからなっている。特に、ＬＥＤ搭載用としては、樹脂成型部は、単に金属薄板の個片を集合させる機能以外に、ＬＥＤ光源から光を効率よく取り出すための反射機能を有するリフレクター部（機能）を備えているという特徴がある。
【０００４】
一般に、金属薄板からなるリードフレーム部材と適切な絶縁性樹脂とをトランスファーモールド成型することにより一体化がなされるが、樹脂部には逆円錐台状のキャビティーが設けられ、キャビティーの底部に搭載されるＬＥＤを囲むキャビティー側壁がリフレクターとなるように樹脂がモールド成型される。
【０００５】
このように、ＬＥＤ用リードフレームは、樹脂と金属という異質の材料を組み合わせることによってモールド成型されるが、成型後温度を下げて型抜きすると、材料ごとに熱膨張係数が異なるため得られる成型品に反りが発生してしまうことが多い。反りが発生すると多面付けされた成型物を個片化する際の機械的切断工程などで、種々の不都合が生じる。ＬＥＤが搭載され切断された後の個々のＬＥＤ装置に大きな反りはあってはならないが、切断前のＬＥＤ用リードフレームについては反らないための工夫が必要である。
【０００６】
前記のようにリードフレーム部材と、樹脂からなるリフレクター部分が異質な材料で構成されたＬＥＤ用リードフレームを作製する方法は広く検討されており、近年、照明をはじめ電子部品などに広く利用されている。特許文献１には、リフレクターによってＬＥＤチップからの光を効率よく取り出し、高い信頼性を備え、高出力、大光量化に対応した放熱性を有すると共に、ＬＥＤ用リードフレームの反りを低減する工夫が記載されている。
【０００７】
以下、本明細書においては、「ＬＥＤ」と「ＬＥＤチップ」は同義である。リードフレーム部材は、金属板に孔あけ加工を施した金属板（一般に言うところのリードフレーム。）を指す。ＬＥＤ用リードフレームは、樹脂とリードフレーム部材が一体化された成型物を意味し、ＬＥＤチップを搭載した前記リードフレームをＬＥＤ装置と呼ぶ。また、ＬＥＤ用リードフレームは、製造単位として多面付けされたものとそれが個片に分割されたもの両方を意味し特に区別はしていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１０５０７（特許第４１９８２３３号）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ＬＥＤ用リードフレームは、ＬＥＤ搭載部およびＬＥＤと電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部を備えた金属製のリードフレーム部材と、これらを一体として結び付ける樹脂成型部からなるが、樹脂成型部は、ＬＥＤを収容し且つ光の放射効率を向上させる（リフレクター用）キャビティーを備える必要がある。リードフレーム部材は金属材料であり、キャビティーが形成される素材は、例えば熱硬化性樹脂などの絶縁性樹脂材料であり、複数の材料が組み合わされて製造されている。
【００１０】
複数の異質の材料が組合されると、材料間で線膨張係数が異なるため、モールド成型された成型品に反りが発生しやすいという問題がある。特に、ＬＥＤ用リードフレームについては、樹脂部にキャビティーを設けると、リードフレーム部材の表裏で、リードフレーム部材を被覆する樹脂層の厚みと形状の対称性が失われるため余計に反りが顕著になるという問題があった。
【００１１】
反り対策として、リードフレーム金属材料と樹脂の線膨張係数を近づけるために、樹脂中にＳｉＯ２などのフィラーを含有させる技術があるが、樹脂本来の特性が損なわれ、リードフレーム部材との密着性が低下するといった問題、あるいは成型性が悪化するという問題があり、反りの改善策としては、限界のあるものであった。
【００１２】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、ＬＥＤ搭載部、リード部、ＬＥＤから高い光取り出し効率得るためのキャビティー（リフレクター）を併せ持った反りの少ないＬＥＤ用リードフレームの製造方法を提供することを目的とした。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を達成するための請求項１に記載の発明は、少なくとも、ＬＥＤチップを搭載するためのパッド部と前記ＬＥＤチップと電気的接続を行なうための電気接続エリアを有するリード部とを具備するリードフレーム部材と樹脂成型体とが一体化されたＬＥＤ用リードフレームであって、前記樹脂成型部は、パッド部と電気接続エリアとが底部に露出するキャビティーと、キャビティー周囲を取り囲む台地表面に複数の溝部とを有しており、前記溝部の伸在する方向は、ＬＥＤ用リードフレームをマトリックス状に区画する方向とは異なることを特徴とするＬＥＤ用リードフレームとしたものである。。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、前記溝部は、幅が０．０１〜０．３０ｍｍの範囲、深さが０．０５〜０．３５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ用リードフレームとしたものである。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、さらに、前記パッド部あるいはリード部にめっき処理を施したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ用リードフレームとしたものである。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のＬＥＤ用リードフレームのキャビティーにＬＥＤチップを収容・搭載し、所定の電気的接続をとった上でキャビティーを光透過性樹脂により封止したことを特徴とするＬＥＤ装置としたもので
ある。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、少なくともＬＥＤチップを搭載するパッド部と前記ＬＥＤチップと電気的接続を行なうための電気接続エリアを有するリード部とを単位のリードフレームとし、前記単位がマトリック状に多面付け配置されたリードフレーム部材を樹脂でモールド成型して製造するＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、フォトリソ法もしくはプレス法により、少なくともパッド部とリード部とを金属板に形成しリードフレーム部材を得る工程と、金型内部にリードフレーム部材を装填し、樹脂成型部に、パッド部と電気接続エリアを有するリード部とが底部に露出するキャビティーとキャビティー周囲を取り囲む台地表面に複数の溝部が形成されように樹脂でモールドする工程と、パッド部とリード部とにめっき処理を施す工程と、を有することを特徴とするＬＥＤ用リードフレームの製造方法としたものである。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、前記溝部は、幅が０．０１〜０．３０ｍｍの範囲、深さが０．０５〜０．３５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ用リードフレームの製造方法としたものである
請求項７に記載の発明は、前記溝部の伸在する方向が、ＬＥＤ用リードフレームをマトリックス状に区画するラインと４５度の角度をなすことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のＬＥＤ用リードフレームの製造方法としたものである。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、前記リードフレーム部材を樹脂でモールドする工程が、トランスファーモールド成型，射出成型、コンプレッションモールド成型のいずれかであることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか１項に記載のＬＥＤ用リードフレームの製造方法としたものである。
【００２０】
請求項９に記載の発明は、請求項５から請求項８のいずれか１項に記載の製造方法により製造したＬＥＤ用リードフレームのキャビティーにＬＥＤチップを搭載する工程と、ＬＥＤチップと電気接続エリアとを電気的に接続する工程と、キャビティーを光透過性樹脂により封止する工程と、ＬＥＤ用リードフレームを断裁する工程と、を有することを特徴とするＬＥＤ装置の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１及び請求項５に記載の発明によれば、ＬＥＤ搭載部、ＬＥＤと電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部を備えたリードフレーム部材と、ＬＥＤを収容しＬＥＤ光源から高い光取り出し効率を得るためのキャビティーを有する樹脂とを一体成型する際、トランスファーモールド成型に例示される溶融樹脂を射出するプロセスを採用する場合であっても、成型後の冷却過程で熱収縮率の相違に伴って生じる一体成型物のキャビティー側への反り変形が低減される。キャビティーを取り囲む樹脂台地表面に溝が存在するため応力が緩和されるからである。
【００２２】
請求項２に記載の発明によれば、幅と深さが記載の範囲であれば、応力緩和が最も効果的で反りが少ない。
【００２３】
さらに、請求項２、請求項６及び請求項７に記載の発明によれば、モールド成型後のＬＥＤ用リードフレームの応力緩和が効果的になされ反りが少ないという効果を奏する。
さらにＬＥＤ用リードフレームが断裁され個片化するときに、溝部が断裁ライン上に設けられてあれば、例えば切断に使用するダイヤモンドブレードなどの消耗が抑えられ、より安価で短時間で作製することが可能になるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係るおけるＬＥＤ用リードフレームの上面視の図（ａ）、裏面視の図（ｂ）、断面視の図（ｃ）である。尚、上面視の図の部分拡大図は図４である。
【図２】本発明に係るＬＥＤ装置の断面視の図である。
【図３】（ａ）〜（ｇ）本発明に係るＬＥＤリードフレームからＬＥＤ装置を製造する過程を模式的に説明する工程図である。
【図４】本発明に係るＬＥＤ装置を多面付けで製造する際に形成する溝の位置と方向を説明するための上面視の図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、先ず、本発明に係るＬＥＤ用リードフレームの構造面について図面を用いて説明する。
【００２６】
図１は、本発明に係わるＬＥＤ用リードフレーム（以下、単にリードフレームとも記す。）を多面付けで製造する際の製造単位を説明する上面図（ａ）、裏面図（ｂ）である。また、図１（ｃ）と図２は、図１のＸ１−Ｘ１線における側断面図であるが、図２はＬＥＤ用リードフレーム１の特徴を明示するために、リードフレーム１のキャビティー３にＬＥＤチップ１０を収容・搭載し断裁した後のＬＥＤ装置２０の図である。
【００２７】
本実施形態におけるリードフレーム１は、金属合金製の板状基材に単位のリードフレーム２（図中の小さい黒枠）を複数多面付けに並べてフォトエッチング加工他をすることによって製造される。図１に示すように、マトリクス状に多面配置されたリードフレーム１のそれぞれは、上面視円形のキャビティー３を樹脂７中に備えており、キャビティー３底面にはＬＥＤチップを搭載するパッド部５とＬＥＤと電気的に接続するための電気的接続エリア４を含むリード部がペアで露出している。円内が、ＬＥＤチップを収容するキャビティーの凹部であり、斜めの側壁２１と底面が反射性を有する面となる。
【００２８】
パッド部５の表面は、ＬＥＤチップ１０を搭載するための搭載用表面となっており、ＬＥＤチップ１０の裏面腹部に形成された接続用電極と半田などを介してチップボンディングされる領域となっている。パッド部の裏面５’は、ＬＥＤチップ１０本体から発生する駆動熱やＬＥＤチップの周囲環境による熱を放散させるためにの放熱面となっている。
【００２９】
リード部４は、ワイヤーボンディングによりＬＥＤチップ１０と電気的接続を行なうエリアであり、リード部の他方は図示はしないがアウターリードとして外部接続に使用される。それらの表面は電気接続性を向上させるためにＡｇめっき等の表面処理９が施されている。リード４の裏面４’も樹脂７に被覆されてはおらず、放熱面として使用される。
尚、Ａｇめっきについては、めっきに先立ち、耐熱拡散性に優れたＮｉめっき等の下地めっきを行っても構わない。さらには、放熱用裏面にも銀めっき、金めっき、パラジウムめっき等をおこなっても構わない。
【００３０】
リードフレーム部材のパッド部、リード部は、板状のＦｅ−Ｎｉ等の合金薄板またはＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ等の合金薄板を金属材料として用いるが、熱伝導率が高いＣｕまたはＣｕ合金を用いる方が、放熱性が向上するため望ましい。
【００３１】
次に、本実施形態におけるＬＥＤ用リードフレームの製造方法を図３に即して説明する。
先ず、ＦｅーＮｉあるいはＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ等のリードフレーム用板状金属１２を用意する（図３（ａ））。その表面に、フォトレジスト（感光性樹脂）を塗布してフォトレジスト層を形成する。次に、所定のパターンを有する露光用フォトマスクを介してフォトレジスト層にＵＶ光を照射する。
【００３２】
次いで定法の現像処理を施し、必要に応じて硬膜処理をすると所定のレジストパターン１３が得られる（図３（ｂ））。これにより、パッド部、リード部となる箇所を残してフォトレジストが除去されので、レジストのキャビティー側に露出した金属層をエッチング除去する。フォトレジスト層を剥離すると所望のＬＥＤチップ搭載パッド５、およびリード部４等を備えたリードフレーム部材１０が得られ（図４（ｃ））。図示はしないがチップ搭載部やリード部以外に、これらがエッチング中にバラバラにならず、まためっき用の通電をするための種々の金属パターン（タイバー、吊りバー等）も形成される。これらは個片に断裁されると同時に切断されるが、一部はモールド樹脂の中に残されることもある。
【００３３】
次いで、トランスファーモールド成型、コンプレッションモールド成型、射出成型などの周知の手法により、リードフレーム部材を絶縁性樹脂で固定すると同時に樹脂を所望の形状に成型する。先ず、所望の立体形状を内部空洞として備える金型５０、５１の空洞内にリードフレーム部材を装填し、リードフレームが占める以外の内部空洞を流動性の樹脂で満たす。その後、樹脂を固めてリードフレーム部材と一体化した後、型抜きしてＬＥＤ用リードフレームを得る（図３（ｄ））。
【００３４】
金型は、蓋となる所定形状の上金型５０と、溶融する充填樹脂を注入する注入口と連通し、リードフレーム部材（多面付けのリードフレーム部材）を装填可能な所定形状の空洞を形成した下金型５１との２枚構成である。下金型にリードフレーム部材を装填後、上金型で下金型に蓋をして型締めするものが一般的である。また、上金型か下金型の何れか一方には、樹脂中にＬＥＤ搭載部兼リフレクタ部となるキャビティーが形成されるように、対応する雄型凸部５２が設けられる必要がある。
【００３５】
本発明では、樹脂成型体に形成されたキャビティー３の上部台地表面５４に「溝部」６を形成することが必須であり、上金型５０には、意図する溝部６の逆型である雄型凸部５３を設けておく必要がある（図３（ｄ）参照）。溝６の形状はＶ字型でもＵ字型等いずれでもかまわず、反りが低減する形状であればよく組み合わせても構わない。溝の伸在する方向は、単位のリードフレームの形状によるが、樹脂成型物が図１で示すような四角形状であれば対角線方向（マトリクスを区画する方向から見て斜めで図４の６参照）が望ましい。あるいは、マトリクスを区画する断裁ライン３０の上であっても構わない（図４の６’を参照）。
【００３６】
以上により、熱硬化性、あるいは熱可塑性の樹脂をモールドし、パッド部およびリード部を有するリードフレーム部材に反射機能を持つリフレクター部および溝部６が樹脂成型される。溝部６は、反射機能を持つキャビティー３を取り囲む樹脂成型体表面５４（台地）に、樹脂成型体外枠の辺に並行あるいは垂直以外の方向に所定の長さで伸在するように、幅０．０１〜０．３０ｍｍ、深さ０．０５〜０．３５ｍｍの範囲で、少なくとも１本以上が、金型を凸状に加工することによって形成される。
【００３７】
溝部６、６’は、少なくともＬＥＤ用リードフレームにＬＥＤチップを搭載した後、該リードフレームを機械的に切断するなどの方法で個片化するときに、ダイヤモンドブレードで加工されるライン上に対して並行あるいは垂直以外の方向に伸在するように形成されており、キャビティーに影響を与えないように敷設される。また、溝部の形状、深さおよび幅は、樹脂成型後の反りを緩和する機能を発揮さえすれば、金型の加工しやすさ等によって、適宜変更してかまわない。溝部が存在することによって、樹脂成型体にかかる応力が緩和（吸収）され、反りが低減する。
【００３８】
反りのないＬＥＤ用リードフレーム１０が作製できたあと、キャビティー３内底部に露出しているパッド部５とリード部分４に、耐熱拡散性に優れたＮｉめっき等の下地めっき
４０を行う（図３（ｅ））。さらには、ＬＥＤを外部基板に接続するためのアウターリードや放熱用裏面にも銀めっき、金めっき、パラジウムめっき等をおこなっても構わない。
【００３９】
キャビティ−３底部のめっき４０が施されたパッド５にＬＥＤ１０を搭載し、ＬＥＤ１０の上部端子とリード部４間にワイヤーボンディングを行う（図３（ｆ））。次に、ワイヤー１１が被覆される高さまでキャビティー３内に透明の封止樹脂８を充填し、硬化することで、ＬＥＤ装置が多面付けで一括製造される（図３（ｇ））。
【００４０】
ＬＥＤ用パッケージにおいては、ＬＥＤ１０が透明樹脂層３０内に埋設された状態で発光するため、ＬＥＤ１０から発せられた光を透明樹脂３０から外側に効率よく取り出すにあたり、高い利得性を封止樹脂に持たせることが重要である。そのためには、例えば、ポリメチルアクリレート樹脂といった透明性、耐熱性、耐光性、熱伝導性の良好なアクリル系樹脂を選定することはもちろんであり、銀めっき表面との密着が高いことが望ましい。
【００４１】
最後に、多面付け一括製造されたＬＥＤ装置を、機械的に切断することで個々に切り離された個片のＬＥＤ装置が得られる。
【実施例】
【００４２】
＜実施例１＞
本発明になるＬＥＤ用リードフレーム基板の製造工程を具体的に説明する。
まず、０．３ｍｍ厚の銅―ニッケル−錫合金製の板状金属材料を準備し、脱脂洗浄処理をした後、表面にネガ型フォトレジストを８μｍの厚みで塗布し、９０℃で３０分乾燥しレジスト層を形成した。
【００４３】
次いで、ＬＥＤを搭載するパッド部、ＬＥＤとのワイヤーボンディング使用するリード部、パッド部とリード部を支持するタイバーと吊りバー等の金属パターンを形成するために、所定のパターンを有するフォトマスクを介して、超高圧水銀灯を用い、露光量約１００ｍＪ／ｃｍ２でフォトレジスト層を露光した。タイバー、吊りバーがないとエッチング時に金属片がバラバラになってしまう。
【００４４】
次いで、３％の炭酸ナトリウム水溶液にてフォトレジスト層に、現像処理を施した。これにより、前述のパターンに対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
【００４５】
同様に、該板状金属の裏面にもフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成した。パターン露光、現像等といった前述の工程を繰り返した。この時、表裏のフォトマスクのパターン形状を変え、エッチング完了後に、パッド部、およびリード部の裏面の面積が、上面側の面より大きくなるように露光した。
【００４６】
次に、比重１．４５の塩化第二鉄液を用いて、両面同時に板状金属材料の露出部をエッチング除去した。これにより、金属板表裏で開口面積が若干異なるリードフレームが形成された。
【００４７】
得られたリードフレーム部材に、エポキシ系、あるいは、シリコーン系など耐熱性の高い樹脂組成物からなる、径１８ｍｍ、長さ４０ｍｍの固形タブレットを用いて、図示しないモールド用金型を使用して樹脂成型体（リフレクタ部）を製造した。
【００４８】
次に、リードフレーム部材を金型から取り出し、１３０℃、１時間、熱硬化した。
リードフレームの一方の側には、深さ０．５ｍｍ、リードフレーム面となす角度が４５度の傾斜を有する円形の凹状キャビティーが所定数、所定のピッチで形成された。同時に、
深さ０．２５ｍｍ、幅０．０５ｍｍの溝部が各キャビティーを取り巻く台地表面上に所定の本数が形成された。一方裏面は、パッド部とリード部裏面の所定の部位が開口をなしそれ以外が樹脂面で被覆された。
【００４９】
次に、パッド部ならびにリード部表面に、滲み出た樹脂バリを除去するため、リン酸水溶液にて３０分電解研磨を行ったのち、アルゴンエッチングにて処理を行った。
【００５０】
その後、銀濃度５０g／L、ｐＨ８．５、浴温度６５℃、比重１．１、陰極電流密度１０A／ｄｍ２、液流速１．０m／ｓｅｃの銀めっき液を用いて、表裏のパッド部、および、リード部表面に４μｍの電解銀めっきを施した。パッド部、ならびに、リード部表面には、めっき付着部は見られず、均一なめっき層が形成された。これにより、本発明のＬＥＤ用リードフレームが完成した。
【００５１】
＜実施例２＞
本発明になるＬＥＤ用リードフレームの別の製造方法を説明する。
【００５２】
先ず、０．３ｍｍ厚の銅―ニッケル−錫合金製の板状金属材料を準備し、脱脂洗浄処理をした後、板状金属材料の表面にネガ型フォトレジストを８μｍ塗布し、９０℃で３０分乾燥してレジスト層を形成する。
【００５３】
次いで、ＬＥＤを搭載するパッド部、ＬＥＤとのワイヤーボンディング使用するリード部、パッド部とリード部を支持するタイバーと吊りリード、サポートバー等の金属パターンを形成するために、所定のパターンを有するフォトマスクを介して、超高圧水銀灯を用い、露光量約１００ｍＪ／ｃｍ２でフォトレジスト層を露光した。
【００５４】
次いで、３％の炭酸ナトリウム水溶液にてフォトレジスト層に、現像処理を施した。これにより、前述のパターンに対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
【００５５】
同様に、該板状金属材料の裏面にもフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成した。パターン露光、現像等といった前述の工程を繰り返した。この時、表裏のフォトマスクのパターン形状を変え、エッチング完了後に、パッド部、および、リード部の裏面面積を、ＬＥＤが搭載される面側より、大きくなるように露光した。また、吊りリード部は表面のみハーフエッチングされるようにレジストパターンを形成した。
【００５６】
次に、比重１．４５の塩化第二鉄液を用いて、両面同時に板状金属材料の露出部をエッチング除去した。これにより、表裏で開口面積が異なる非対称のリードフレームが形成された。
【００５７】
その後、スルファミン酸ニッケル３００〜６００g／L、塩化ニッケル５g／L、ホウ酸３０〜４０ｇ／Ｌ、ｐＨ３．５〜４．５、温度４０〜７０℃、陰極電流密度３〜４０A／ｄｍ２、アノードにＳ入りＮｉと微量の界面活性剤で調整されたスルファミン酸浴を用いて、リードフレーム全面に４μｍの電解ニッケルめっきを施した。さらに、銀濃度５０g／L、ｐＨ８．５、浴温度６５℃、比重１．１、陰極電流密度１０A／ｄｍ２、液流速１．０m／ｓｅｃの銀めっき液を用いて、表裏のパッド部、および、リード部表面に４μｍの電解銀めっきを用いて、同様にリードフレーム全面に４μｍの電解銀めっきを施した。
【００５８】
得られたリードフレーム部材に、エポキシ系、あるいは、シリコーン系など耐熱性の高い樹脂組成物からなる、径１８ｍｍ、長さ４０ｍｍの固形タブレットを用いて、図示しないモールド用金型を使用して樹脂成型体（リフレクタ部）を製造した。
【００５９】
次に、リードフレーム部材を金型から取り出し、１３０℃、１時間、熱硬化した。
ＬＥＤ搭載面側には、深さ０．５ｍｍ、リードフレーム面となす角度が４５度の傾斜を有する円形状の凹状キャビティーが所定数、所定のピッチで形成された。同時に、深さ０．２５ｍｍ、幅０．０５ｍｍの溝部が各キャビティーを取り巻く台地表面上に所定の本数が形成された。一方裏面は、パッド部とリード部裏面の所定の部位が開口をなしそれ以外が樹脂面で被覆された。
【００６０】
パッド部ならびにリード部表面に、滲み出た樹脂バリを除去するため、リン酸水溶液にて３０分電解研磨を行ったのち、アルゴンエッチングにて処理を行った。
これにより、本発明に係るＬＥＤ用リードフレームが完成した。
【００６１】
＜実施例３＞
本発明によるＬＥＤ用リードフレームを用いたＬＥＤ装置の製造方法を説明する。
得られたＬＥＤリードフレームのＬＥＤ搭載用パッド部に導電性ペーストを塗布し、ＬＥＤマウンター用いてＬＥＤを搭載した。その後、１８０℃３０分熱硬化させた。その後、２５μｍ径の金ワイヤーでＬＥＤの上部接続端子とリード部接続エリアとをワイヤーボンディング接合した。
【００６２】
次に、蛍光体が混練された封止用の透明樹脂を、ディスペンサを用いてキャビティーに吐出し、クリーンオーブン中で硬化させることによりＬＥＤ装置が完成した。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・ＬＥＤ用リードフレーム（多面付け）
２・・・単位のリードフレーム
３・・・キャビティー
４、４’・・・（接続エリアを含む）リード部（’は裏面）
５、５’・・・パッド部
６、６’・・・溝部
７・・・モールド樹脂（成型部）
８・・・封止用透明樹脂
９・・・表面処理（めっき）
１０・・・ＬＥＤチップ
１１・・・ワイヤー
１２・・・板状金属
１３・・・レジストパターン
２０・・・ＬＥＤ装置
２１・・・リフレクター
３０・・・断裁ライン
４０・・・銀めっき
５０・・・上金型
５１・・・下金型
５２・・・キャビティー用雄型凸部
５３・・・溝用雄型凸部
５４・・・キャビティー周囲の台地表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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