(57)【要約】【課題】組み付け性を向上させることが可能な光モジュール及びその組み立て方法を提供する。【解決手段】光モジュール１は、回路基板２と、回路基板２の実装面２ａに実装された光電変換素子３１と、光ファイバ９を伝搬する伝搬光を導く導光体４１を有し、光電変換素子３１と光ファイバ９とを光学的に結合する光結合部材４と、光電変換素子３１に電気的に接続された半導体回路素子３２と、回路基板２との間に光結合部材４を挟むように配置された板状の支持部材５と、支持部材５の第１の側面５０ｄ及び第３の側面５０ｆに沿って支持され、回路基板２の非実装面２ｂに設けられた電極２２２に一端が接続された複数の導電体６とを備え、導電体６の一端は、支持部材５の表面５０ａの回路基板２側に突出し、光結合部材４は、複数の導電体６のうち、第２の側面５０ｄに沿って支持された導電体６と、第４の側面５０ｆに沿って支持された導電体６との間に配置されている。【選択図】図１０
2013156377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の実装面に実装された光電変換素子と、
光ファイバを伝搬する伝搬光を導く導光体を有し、前記光電変換素子と前記光ファイバとを光学的に結合する光結合部材と、
前記回路基板の前記実装面に実装され、前記光電変換素子に電気的に接続された半導体回路素子と、
前記回路基板との間に前記光結合部材を挟むように配置された板状の支持部材と、
前記支持部材の厚さ方向に延びるように、前記支持部材の第１の側面、及び前記第１の側面に対向する第２の側面に沿って支持され、前記回路基板の前記実装面の裏側の非実装面に設けられた電極に一端が接続された複数の導電体とを備え、
前記複数の導電体の一端は、前記支持部材の前記光結合部材との対向面から前記回路基板側に突出し、
前記光結合部材は、前記複数の導電体のうち、前記第１の側面に沿って支持された少なくとも一つの導電体と、前記第２の側面に沿って支持された少なくとも一つの導電体との間に配置されている
光モジュール。
【請求項２】
前記回路基板は、第１及び第２の側面に垂直な方向の両端部が前記光結合部材よりも張り出して配置され、
前記電極は、前記両端部の前記非実装面に設けられている、
請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記導電体は、前記第１の側面及び第２の側面に沿って、それぞれ複数個支持されている、
請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１項に記載の光モジュールの組み立て方法であって、
前記複数の導電体を前記支持部材に支持し、
前記支持部材の前記第１の側面に沿って支持された少なくとも一つの導電体と、前記第２の側面に沿って支持された少なくとも一つの導電体との間に、前記回路基板と一体化された前記光結合部材を配置し、
前記複数の導電体の一端に前記回路基板の前記電極を接続する
光モジュールの組み立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバを介して信号の伝送を行う光モジュール及びその組み立て方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気エネルギーを光エネルギーに、又は光エネルギーを電気エネルギーに変換する光電変換素子を備え、光ファイバを介して信号の送信又は受信を行う光モジュールが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の光モジュールは、板状の第１〜第４基板と、ＩＣ基板と、光モジュールを他の回路装置に電気的に接続するためのコネクタとを有している。第１基板には、発光素子又は受光素子が実装されている。ＩＣ基板には、発光素子に電気信号を送信する回路、又は受光素子の電気信号を増幅する回路が形成されている。第２基板には、光ファイバが挿入される挿入ガイド溝が形成され、この挿入ガイド溝に挿入された光ファイバが第２基板と第３基板との間に挟持されている。ＩＣ基板は、光ファイバの延伸方向に沿って、第３基板との間に第１基板を挟むように設置されている。つまり、第３基板，第１基板，及びＩＣ基板が、光ファイバの延伸方向に沿って、この順序で並んでいる。また、第１基板，第３基板，及びＩＣ基板は、これらの各基板よりも大型の第４基板の上面に設置され、コネクタは第４基板の下面に取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−９５２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、光通信の普及により、様々な装置に光モジュールが搭載されるようになっている。そして、装置によっては、光モジュールの小型化及び軽量化が強く望まれる場合がある。このような光モジュールの用途としては、例えば折り畳み式又はスライド式の携帯電話の操作部（キーボード搭載部）と表示部（ディスプレイ搭載部）との間の通信が挙げられる。
【０００６】
特許文献１に記載の光モジュールは、第４基板がコネクタを介して他の回路装置に電気的に接続されている。特許文献１では、第４基板とコネクタとの接続構造が示されていないが、例えば第４基板の電極とコネクタの端子とをハンダ付けする場合には、このハンダ付けの作業に際して両者を相互に固定する必要がある。この固定の方法としては、例えば第４基板及びコネクタをそれぞれ治具に装着することが考えられるが、このような作業は、光モジュールが小型になるほど困難性が増大する。
【０００７】
そこで、本発明は、組み付け性を向上させることが可能な光モジュール及びその組み立て方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、回路基板と、前記回路基板の実装面に実装された光電変換素子と、光ファイバを伝搬する伝搬光を導く導光体を有し、前記光電変換素子と前記光ファイバとを光学的に結合する光結合部材と、前記回路基板の前記実装面に実装され、前記光電変換素子に電気的に接続された半導体回路素子と、前記回路基板との間に前記光結合部材を挟むように配置された板状の支持部材と、前記支持部材の厚さ方向に延びるように、前記支持部材の第１の側面、及び前記第１の側面に対向する第２の側面に沿って支持され、前記回路基板の前記実装面の裏側の非実装面に設けられた電極に一端が接続された複数の導電体とを備え、前記複数の導電体の一端は、前記支持部材の前記光結合部材との対向面から前記回路基板側に突出し、前記光結合部材は、前記複数の導電体のうち、前記第１の側面に沿って支持された少なくとも一つの導電体と、前記第２の側面に沿って支持された少なくとも一つの導電体との間に配置されている光モジュールを提供する。
【０００９】
また、前記導電体は、前記第１の側面及び第２の側面に沿って、それぞれ複数個支持されていてもよい。
【００１０】
また、前記回路基板は、第１及び第２の側面に垂直な方向の両端部が前記光結合部材よりも張り出して配置され、前記電極は、前記両端部の前記非実装面に設けられているとよい。
【００１１】
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、上記光モジュールの組み立て方法であって、前記複数の導電体を前記支持部材に支持し、前記支持部材の前記第１の側面に沿って支持された少なくとも一つの導電体と、前記第２の側面に沿って支持された少なくとも一つの導電体との間に前記光結合部材を配置し、前記光結合部材の上方に前記回路基板を配置し、前記複数の導電体の一端に前記回路基板の前記電極を接続する光モジュールの組み立て方法を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、組み付けを容易化することが可能な光モジュール及びその組み立て方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施の形態に係る光モジュールを示す斜視図である。
【図２】光モジュールが電子回路基板に搭載された状態を示す側面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】回路基板を示し、（ａ）は実装面の平面図、（ｂ）は非実装面の平面図である。
【図５】光結合部材を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（ｃ），（ｄ）は斜視図である。
【図６】カバーレイを示す斜視図である。
【図７】支持部材を示し、（ａ）及び（ｂ）は斜視図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】導電体を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は底面図、（ｅ）は斜視図である。
【図９】６つの導電体が支持部材がに支持された状態を示す斜視図である。
【図１０】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態に係る光モジュールの一構成例を、図１〜図１０を参照して説明する。
【００１５】
図１は、本実施の形態に係る光モジュール１を示す斜視図である。図２は、光モジュール１が電子回路基板８に搭載された状態を示す側面図である。図３は、光モジュール１に装着された光ファイバ９の軸線に沿って切断した光モジュール１のＡ−Ａ線断面図である。
【００１６】
この光モジュール１は、図２に示すように、電子回路基板８に搭載して使用される。電子回路基板８は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂をしみ込ませて熱硬化処理を施した板状の基材８０に複数の銅箔８１を張り付けたガラスエポキシ基板である。電子回路基板８には、図略のＣＰＵ（Central Processing Unit）や記憶素子等の電子部品が搭載され、光モジュール１に装着される光ファイバ９を伝送媒体とする光通信により、他の電子回路基板又は電子装置との間で信号を送信又は受信する。
【００１７】
光モジュール１は、回路基板２と、回路基板２の実装面２ａに実装された光電変換素子３１と、光電変換素子３１と光ファイバ９とを光学的に結合する光結合部材４と、回路基板２の実装面２ａに実装され、光電変換素子３１に電気的に接続された半導体回路素子３２と、回路基板２との間に光結合部材４を挟むように配置された板状の支持部材５と、支持部材５の厚さ方向に延びるように支持部材５の対向する一対の側面に沿って支持され、回路基板５の非実装面２ｂに設けられた電極２２２に一端が接続された複数の導電体６とを備えている。
【００１８】
導電体６の一端と電極２２２とは、図２に示すように、ハンダ７によって電気的に接続（短絡）されている。なお、図１ではハンダ７の図示を省略している。
【００１９】
また、本実施の形態では、回路基板２の光結合部材４側に絶縁性の樹脂からなるカバーレイ２０（図２，３に示す）が設けられている。そして、カバーレイ２０と回路基板２及び光結合部材４との間、ならびに光結合部材４と支持基板５との間は、接着等の固定手段により相互に固定されている。
【００２０】
光モジュール１は、光ファイバ９の延伸方向に沿った全長が例えば１．３ｍｍであり、この方向に直交する幅方向の寸法が例えば１．０ｍｍである。また、光モジュール１の高さ方向（電子回路基板８に垂直な方向）の寸法は例えば０．８ｍｍである。
【００２１】
光電変換素子３１は、電気エネルギーを光に変換し、又は光を電気.エネルギーに変換する素子である。前者の例としては、半導体レーザー素子やＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）が挙げられる。また、後者の例としては、フォトダイオードが挙げられる。光電変換素子３１は、回路基板２との対向面に形成された図略の受発光部から光を出射又は入射するように構成されている。
【００２２】
光電変換素子３１が電気エネルギーを光に変換する素子である場合、半導体回路素子３２は、電子回路基板８から入力される電気信号に基づいて光電変換素子３１を駆動するドライバＩＣである。また、光電変換素子３１が光を電気エネルギーに変換する素子である場合、半導体回路素子３２は、光電変換素子３１から入力される信号を増幅して電子回路基板８側に出力するプリアンプＩＣである。
【００２３】
なお、本実施の形態では、光電変換素子３１及び半導体回路素子３２がそれぞれ一つである場合について説明するが、回路基板２に複数の光電変換素子３１及び半導体回路素子３２が実装されていてもよい。
【００２４】
図４は、回路基板２を示し、（ａ）は実装面２ａの平面図、（ｂ）は非実装面２ｂの平面図である。
【００２５】
回路基板２は、柔軟性及び光透過性を有するフィルム状の絶縁体からなる基材２１の表面に、導電性の金属箔からなる複数の電極２２１，２２２が設けられた多層のフレキシブル基板である。光電変換素子３１及び半導体回路素子３２が実装される実装面２ａには、複数の電極２２１が設けられている。実装面２ａの裏側の非実装面２ｂには、複数の電極２２２が設けられている。
【００２６】
複数の電極２２２には、導電体６がそれぞれハンダ付けされ、電気的に接続される。本実施の形態に係る光モジュール１では、電極２２２及び導電体６が共に６つである。電極２２２は、非実装面２ｂの周縁部に設けられている。
【００２７】
実装面２ａにおける複数の電極２２１は、その機能によって接続用電極２２１ａとテスト用電極２２１ｂとに分類される。接続用電極２２１ａは、光電変換素子３１の端子３１１又は半導体回路素子３２の端子３２１（図２，図３参照）にハンダ付けによって接続される電極である。
【００２８】
テスト用電極２２１ｂは、光モジュール１が電子回路基板８に搭載されていない単体の状態で、光モジュール１の動作試験を行うためのテスト用の電極であり、スルーホール２３によって複数の電極２２２にそれぞれ直接接続されている。テスト用電極２２１ｂには、動作試験用のプローブが接触し、このプローブを介して電源の供給やテスト信号の入出力が行われる。本実施の形態では、複数（４つ）のテスト用電極２２１ｂが、半導体回路素子３２よりも実装面積の小さい光電変換素子３１の周辺に配置されている。
【００２９】
図５は、光結合部材４を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ），（ｄ）は斜視図である。
【００３０】
光結合部材４は、光ファイバ９を保持する保持体４０と、光ファイバ９から出射された出射光を導く導光体４１とを有して構成されている。保持体４０及び導光体４１は共に光ファイバ９を伝搬する伝搬光の波長において透光性を有し、導光体４１は、保持体４０の屈折率よりも高い屈折率を有している。保持体４０は、例えばＰＩ（ポリイミド）からなり、導光体４１は、例えばアクリル、エポキシ、ＰＩ、ポリシロキサン等からなる。
【００３１】
保持体４０は平板状であり、カバーレイ２０に対向する平坦な表（おもて）面４０ａと、表面４０ａに平行で支持基板５に対向する裏面４０ｂとを有している。保持体４０は、支持基板５側に開口して光ファイバ９の先端部を収容する溝部４０１を裏面４０ｂ側に有している。溝部４０１は、半導体回路素子３２と光電変換素子３１との並列方向に沿って延びるように、保持体４０の裏面４０ｂから保持体４０の厚さ方向に表面４０ａに向かって窪むように形成されている。
【００３２】
また、保持体４０は、溝部４０１に連通し、光ファイバ９を伝搬する伝搬光を導く導光体４１を有している。導光体４１は、その中心軸が溝部４０１の延伸方向と平行である。図５（ａ）では、導光体４１を破線で示している。
【００３３】
またさらに、保持体４０には、裏面４０ｂ側に切り欠き部４０３が形成されている。切り欠き部４０３は、保持体４０の一方の側面から他方の側面に亘って形成され、その延伸方向は導光体４１の中心軸に直交している。また、切り欠き部４０３は、側面視で三角形状を呈し、その切り欠き面４０３ａによって導光体４１を終端している。切り欠き部４０３が裏面４０ｂとなす角度は例えば４５°である。なお、切り欠き部４０３には、樹脂を充填してもよい。
【００３４】
導光体４１は、溝部４０１側の一端が入出射面４１ａであり、切り欠き部４０３の切り欠き面４０３ａによって終端された斜面が反射面４１ｂである。入出射面４１ａは、溝部４０１に保持された光ファイバ９のクラッド層９１に囲まれたコア９０（図１に示す）に対向する位置に設けられている。反射面４１ｂは、光電変換素子３１から出射された光を入出射面４１ａ側に、又は入出射面４１ａから入射した光を光電変換素子３１側に、反射する。
【００３５】
保持体４０の溝部４０１に収容された光ファイバ９の先端部は、図２，３に示すように、保持体４０（溝部４０１の底面）と支持基板５との間に挟持される。
【００３６】
図６は、カバーレイ２０を示す斜視図である。
【００３７】
カバーレイ２０は、光透過性を有する平板状の絶縁体である。カバーレイ２０は、例えばＰＩ（ポリイミド）からなる。また、カバーレイ２０は、光結合部材４（保持体４０）の表面４０ａの全面を覆う大きさ及び形状に形成されている。本実施の形態では、表面４０ａに対向するカバーレイ２０の一平面が、表面４０ａと合同である。
【００３８】
図７は、支持部材５を示し、（ａ）及び（ｂ）は斜視図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【００３９】
支持部材５は、例えばＰＩ（ポリイミド）等の絶縁性の樹脂からなり、直方体状の本体部５０と、光ファイバ９を固定する接着剤を貯留する溜り部５１とを一体に有している。
【００４０】
本体部５０は、表（おもて）面５０ａと、裏面５０ｂと、第１〜第４の側面５０ｃ〜５０ｆを有している。表面５０ａ及び裏面５０ｂの面積は、第１〜第４の側面５０ｃ〜５０ｆの面積よりも大きく形成されている。
【００４１】
本体部５０には、支持部材５の長手方向に沿って互いに対向する第２の側面５０ｄ及び第４の側面５０ｆに開口を有する複数の凹部５０１が形成されている。本実施の形態では、第２の側面５０ｄ及び第４の側面５０ｆに凹部５０１がそれぞれ３つずつ形成されている。第２の側面５０ｄは、本発明の第１の側面の一例であり、第４の側面５０ｆは、本発明の第２の側面の一例である。
【００４２】
各凹部５０１は、第２の側面５０ｄ及び第４の側面５０ｆに交差する方向に延びる溝部５０１ａと、溝部５０１ａの一端から表面５０ａに向かう方向に深さを有する穴部５０１ｂとを含んでいる。溝部５０１ａは、裏面５０ｂから表面５０ａに向かって窪むように形成されている。第２の側面５０ｄに開口を有する凹部５０１の溝部５０１ａは、第２の側面５０ｄから第４の側面５０ｆに向かって、また第４の側面５０ｆに開口を有する凹部５０１の溝部５０１ａは、第４の側面５０ｆから第２の側面５０ｄに向かって、それぞれ形成されている。
【００４３】
本体部５０の厚みは例えば０．５ｍｍ以下であり、ある程度の光透過性を有するので、裏面５０ｂ側から溝部４０１に収容された光ファイバ９を目視することが可能である。これにより、光ファイバ９を装着する作業を、光ファイバ９の位置を確認しながら行うことが可能である。
【００４４】
溜り部５１は、本体部５０の第１の側面５０ｃに連接して形成されている。溜り部５１は、本体部５０の表面５０ａ側に開口を有するＵ字状に形成され、底壁５１０と、底壁５１０の両端部から表面５０ａ側に突出した一対の柱状の側壁５１１とからなる。一対の側壁５１１の間の空間は、光ファイバ９を光結合部材４の溝部４０１に挿入した後に固定するための図略の接着剤を受容し、この接着剤が固化するまで貯留する貯留空間である。
【００４５】
図８は、導電体６を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は底面図、（ｅ）は斜視図である。導電体６は、導電性の金属からなり、例えば銅に金メッキを施してなる。
【００４６】
導電体６は、支持部材５から第２の側面５０ｄ側及び第４の側面５０ｆ側に露出する第１導体部６１と、凹部５０１の溝部５０１ａに収容される第２導体部６２と、凹部５０１の穴部５０１ｂに収容される第３導体部６３とを一体に有している。本実施の形態では、第１導体部６１、第２導体部６２、及び第３導体部６３は、共に四角柱状である。
【００４７】
第１導体部６１と第３導体部６３とは互いに平行であり、第１導体部６１は、第３導体部６３よりも軸線方向長さが長く形成されている。第１導体部６１及び第３導体部６３は、第２導体部６２によって連結され、第１導体部６１及び第３導体部６３と第２導体部６２とは互いに直交している。このように、導電体６は、凹部５０１に一部が収容されるＪ字状に形成されている。
【００４８】
第１導体部６１の端面６１ａは、回路基板２の非実装面２ｂにおける電極２２２（図４（ａ）参照）に対向する平面状に形成されている。端面６１ａは、ハンダ７によって電極２２２に接続される（図２参照）。
【００４９】
第１導体部６１の第３導体部６３に向かい合う内側側面６１ｂ、及びその反対側の外側側面６１ｃもまた、平面状に形成されている。導電体６は、支持部材５に支持されたとき、内側側面６１ｂが第２の側面５０ｄ側又は第４の側面５０ｆに対向する。
【００５０】
図９は、支持部材５が６つの導電体６に支持された状態を示す斜視図である。
【００５１】
導電体６の第１導体部６１の一端は、光結合部材４の裏面４０ｂに対向する対向面である支持部材５の表面５０ａから、回路基板２（図２参照）側に突出している。第２の側面５０ｄ側の３つの導電体６の内側側面６１ｂと、第４の側面５０ｆ側の３つの導電体６の内側側面６１ｂとは、互いに対向している。第２の側面５０ｄ側の３つの導電体６、及び第４の側面５０ｆ側の３つの導電体６は、支持部材５の長手方向に沿って等間隔で並列している。また、本実施の形態では、支持部材５の長手方向が光結合部材４の溝部４０１及び導光体４１と平行である。
【００５２】
図１０は、図１のＢ−Ｂ線断面図である。光結合部材４は、第２の側面５０ｄに沿って支持された導電体６の第１導体部６１と、第４の側面５０ｆに沿って支持された導電体６の第１導体部６１との間に配置されている。すなわち、光結合部材４は、第２の側面５０ｄ側の導電体６の内側側面６１ｂと、第４の側面５０ｆ側の導電体６の内側側面６１ｂとの間に挟まれるように保持されている。
【００５３】
光結合部材４の裏面４０ｂは、支持部材５の表面５０ａに接している。導電体６の端面６１ａは、光結合部材４の表面４０ａと略同一面上に位置している。すなわち、端面６１ａと回路基板２の電極２２２との間には、カバーレイ２０の厚みに対応する間隔の隙間が形成され、この隙間にハンダ７が介在している。
【００５４】
また、回路基板２は、第２の側面５０ｄ及び第４の側面５０ｆに垂直な方向の両端部が光結合部材４よりも張り出して配置されている。そして、電極２２２は、光結合部材４よりも張り出した回路基板２の両端部の非実装面２ｂに設けられている。
【００５５】
（光モジュール１の動作）
次に、図２を参照して光モジュール１の動作について説明する。ここでは、光電変換素子３１がＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER、垂直共振器面発光レーザ）であり、半導体回路素子３２がこの光電変換素子３１を駆動するドライバＩＣである場合を中心に説明する。
【００５６】
光モジュール１は、電子回路基板８から動作電源が供給されて動作する。この動作電源は、導電体６及び回路基板２を介して光電変換素子３１及び半導体回路素子３２に入力される。また、半導体回路素子３２には、電子回路基板８から導電体６及び回路基板２を介して、光ファイバ９を伝送媒体として送信すべき信号が入力される。半導体回路素子３２は、入力された信号に基づいて光電変換素子３１を駆動する。
【００５７】
光電変換素子３１は、回路基板２との対向面に形成された受発光部から、回路基板２の実装面２ａに向かって、実装面２ａに垂直な方向にレーザー光を出射する。図３では、このレーザー光の光路Ｌを二点鎖線で示している。
【００５８】
レーザー光は回路基板２の基材２１及びカバーレイ２０を透過して、光結合部材４に入射する。光結合部材４に入射したレーザー光は反射面４１ｂで反射し、導光体４１に導かれて入出射面４１ａから光ファイバ９のコア９０に入射する。
【００５９】
なお、光電変換素子３１が例えばフォトダイオードであり、半導体回路素子３２がプリアンプＩＣである場合には、光の進行方向が上記とは逆となり、光電変換素子３１が受信した光信号を電気信号に変換して半導体回路素子３２に出力する。半導体回路素子３２は、この電気信号を増幅し、回路基板２及び導電体６を介して電子回路基板８側に出力する。
【００６０】
（光モジュール１の組み立て方法）
次に、光モジュール１の組み立て方法について説明する。
【００６１】
光モジュール１の組み立ては、複数の導電体６を支持部材５に支持する第１ステップと、支持部材５の第２の側面５０ｄに沿って支持された複数の導電体６、及び第４の側面５０ｆに沿って支持された複数の導電体６の間に回路基板２と一体化された光結合部材４を配置する第２ステップと、導電体６の端面６１ａに回路基板２の電極２２２を接続する第３ステップとを少なくとも有している。なお、回路基板２及びカバーレイ２０と光結合部材４とを一体化する工程は、第１ステップの前でもよく、第１ステップの後でもよい。
【００６２】
第１ステップでは、導電体６の第３導電部６２が穴部５０１ｂに押し込まれることにより、導電体６が支持部材５に固定される。なお、支持部材５を導電体６と一体にモールド成形してもよい。
【００６３】
第２ステップでは、表面５０ａから突出した第１導体部６１の端部が光結合部材４を位置決めする位置決め部材として機能する。すなわち、第２の側面５０ｄ側の導電体６の内側側面６１ｂと、第４の側面５０ｆ側の導電体６の内側側面６１ｂとの間に、光結合部材４が安定して配置される。なお、表面５０ａには接着剤が塗布され、この表面５０ａ上に光結合部材４を配置することにより、支持部材５と光結合部材４が相互に固定される。
【００６４】
（実施の形態の作用及び効果）
本実施の形態によれば、以下に示す作用及び効果が得られる。
【００６５】
（１）第２の側面５０ｄ及び第４の側面５０ｆに沿ってそれぞれ導電体６が支持され、支持部材５の表面５０ａから回路基板２側に突出した導電体６の間に光結合部材４が配置されるので、光結合部材４及び回路基板２の位置決めを適切に行うことができる。これにより、回路基板２の電極２２２と導電体６とのハンダ付けを容易に行うことができ、組み付け性を向上することができる。
【００６６】
（２）電極２２２は、回路基板２が光結合部材４よりも張り出した領域に設けられているので、電極２２２に接続される導電体６の第１導体部６１を直線状に（屈曲させることなく）形成することができる。これにより、導電体６を低コストに製造できると共に、光モジュール１の組み付けも容易となる。
【００６７】
（３）第２の側面５０ｄ及び第４の側面５０ｆに沿ってそれぞれ複数（３つ）の導電体６が支持されているので、表面５０ａの法線方向周りについても光結合部材４の位置決めを適切に行うことができる。つまり、第２の側面５０ｄ側及び第４の側面５０ｆ側にそれぞれ一つずつの導電体６が支持されている場合には、支持部材５の表面５０ａ上の光結合部材４を載置したとき、光結合部材４の溝部４０１及び導光体４１が支持部材５の長手方向に対して傾斜しやすくなるが、第２の側面５０ｄ側及び第４の側面５０ｆ側にそれぞれ複数の導電体６を並べることにより、この傾斜を抑制することが可能となる。
【００６８】
（４）光電変換素子３１及び半導体回路素子３２は、回路基板２に実装され、光ファイバ９はこの回路基板２と支持部材５との間に挟まれた光結合部材４に保持される。これにより、光ファイバ９を保持するための部材を回路基板２の上側（支持部材５との反対側）に設ける必要がなく、光モジュール１の厚さ方向の寸法を小さくできる。
【００６９】
（５）光結合部材４は、回路基板２と支持部材５との間に挟まれるので、光ファイバ９を収容する溝部４０１の長さが直接的に光モジュール１の全長に影響しない。つまり、例えば特許文献１に記載の光モジュールのように、光ファイバを保持する部材と受光素子又は発光素子とが光ファイバの延伸方向に並列している場合には、光ファイバを保持する長さを長くすれば、それに応じて光モジュールの全長が長くなるが、本実施の形態では、光結合部材４と回路基板２とが光モジュール１の厚さ方向に重なるように配置されるので、光モジュール１の大型化を招来することなく光ファイバ９を保持するスペースを確保することができ、光ファイバ９を確実に保持することができる。
【００７０】
（６）光電変換素子３１と半導体回路素子３２は、回路基板２の同じ面（実装面２ａ）に実装されるので、例えば光電変換素子３１が実装面２ａに実装され、半導体回路素子３２がその裏側の面（非実装面２ｂ）に実装された場合に比較して、光モジュール１の厚さ方向の寸法を小さくすることができる。また、光電変換素子３１及び半導体回路素子３２の実装が容易となる。
【００７１】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００７２】
また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、第２の側面５０ｄ及び第４の側面５０ｆに対応して、それぞれ複数（３つ）の導電体６が支持されている場合について説明したが、これに限らず、第２の側面５０ｄ及び第４の側面５０ｆに対応して、それぞれ１つの導電体６が支持されていてもよい。この場合でも、導電体６の第１導体部６１によって光結合部材４の位置決めを容易化することができる。また、第３の側面５０ｅに対応して支持される少なくとも１つの導電体６を備えてもよい。この場合、さらに光結合部材４の位置決めを確実に行うことができる。
【００７３】
また、上記実施の形態では、光モジュール１に一本の光ファイバ９が装着された場合について説明したが、これに限らず、複数の光ファイバ９が装着されるように光モジュールを構成してもよい。また、光モジュール１の各部材の材質も、上記したものに限らない。
【００７４】
また、第１及び第２の実施の形態では、図１等に示すように、支持部材５に支持された導電体６の第１導体部６１が、支持部材５の厚さ方向に対して平行に延びる場合を図示したが、これに限らず、第１導体部６１が支持部材５の厚さ方向に対して傾いていてもよい。また、導電体６の第１導体部６１は、直線状に限らず、屈曲又は湾曲していてもよい。つまり、導電体６は、その少なくとも一部が支持部材５の厚さ方向に対して平行に又は傾斜して延びるように支持されていればよい。
【００７５】
また、第１及び第２の実施の形態では、導電体６の一部が凹部５０１に収容されて支持されている場合について説明したが、これに限らず、導電体が例えば接着や粘着によって支持部材５の側面５０ｃ〜５０ｆに固定され、支持されていてもよい。また、導電体が例えば環状のバンドによって支持部材５の側面５０ｃ〜５０ｆに押し付けられて支持されていてもよい。
【００７６】
また、第１及び第２の実施の形態では、電極２２２と電子回路基板８の銅箔８１とが単一の導電体（導電体６）で接続される場合について説明したが、これに限らず、電極２２２と電子回路基板８の銅箔８１との間が複数の部材からなる導電体によって電気的に接続されていてもよい。例えば、電極２２２に接続された第１導電部材と、第１導電部材とは別体で、電子回路基板８の銅箔８１に接続される第２導電部材との組み合わせにより、導電体が構成されていてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１…光モジュール、２…回路基板、２ａ…実装面、２ｂ…非実装面、４…光結合部材、５…支持部材、７…ハンダ、８…電子回路基板、９…光ファイバ、２０…カバーレイ、２１…基材、２３…スルーホール、３１…光電変換素子、３２…半導体回路素子、４０…保持体、４０ａ…表面、４０ｂ…裏面、４１…導光体、４１ａ…入出射面、４１ｂ…反射面、５０…本体部、５０ａ…表面、５０ｂ…裏面、５０ｃ…第１の側面、５０ｄ…第２の側面（第１の側面）、５０ｅ…第３の側面、５０ｄ…第４の側面（第２の側面）、５１…溜り部、６１…第１導体部、６２…第２導体部、６３…第３導体部、６１ａ…端面、６１ｂ…内側側面、６１ｃ…外側側面６１ｃ、５１０…底壁、５１１…側壁、８０…基材、８１…銅箔、９０…コア、９１…クラッド層、２２１，２２２…電極、２２１ａ…接続用電極、２２１ｂ…テスト用電極、３１１，３２１…端子、４０１…溝部、４０３…切り欠き部、４０３ａ…切り欠き面、５０１…凹部、５０１ａ…溝部、５０１ｂ…穴部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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