(57)【要約】【課題】異物の発生や付着の少ない透明複合基板およびかかる透明複合基板を効率よく製造し得る製造方法、および前記透明複合基板を備えた信頼性の高い表示素子基板を提供すること。【解決手段】本発明の透明複合基板の製造方法は、ガラスクロス２と、ガラスクロス２に含浸した樹脂材料３と、を有する透明複合基板１の製造方法であって、ガラスクロス２に樹脂ワニス３０を含浸させ、含浸体１０１を得る工程と、含浸体１０１の両面にシート状の支持部材７１を重ねた後、含浸体１０１の外縁部１２を除く部分（中央部１３）に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス３０を硬化させ、仮硬化体１０２を得る工程と、仮硬化体１０２を支持部材７１から剥離する工程と、仮硬化体１０２の外縁部に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス３０を硬化させ、本硬化体（透明複合基板）を得る工程と、を有する。【選択図】図４
2013039777.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス繊維の集合体と、前記ガラス繊維の集合体に含浸した樹脂材料と、を有する透明複合基板の製造方法であって、
前記ガラス繊維の集合体に未硬化の樹脂材料を含浸させ、含浸体を得る工程と、
前記含浸体の少なくとも一方の面に支持部材を重ねた後、前記含浸体の外縁部を除く部分にエネルギーを付与して前記未硬化の樹脂材料を硬化させ、仮硬化体を得る工程と、
前記仮硬化体を前記支持部材から剥離する工程と、
前記仮硬化体の外縁部にエネルギーを付与して前記仮硬化体に残る前記未硬化の樹脂材料を硬化させ、本硬化体を得る工程と、を有することを特徴とする透明複合基板の製造方法。
【請求項２】
前記ガラス繊維の集合体は長尺状をなしており、前記含浸体の外縁部は、少なくとも幅方向の両端部の外縁部である請求項１に記載の透明複合基板の製造方法。
【請求項３】
前記ガラス繊維の集合体の平均厚さをｔとしたとき、前記外縁部は、前記含浸体の外縁から内側に１ｔ〜５００ｔの範囲である請求項１または２に記載の透明複合基板の製造方法。
【請求項４】
さらに、前記本硬化体の表面に、未硬化の塗布材料を塗布し、液状被膜を得る工程と、
前記液状被膜の表面に支持部材を重ねた後、前記液状被膜の外縁部を除く部分にエネルギーを付与して前記未硬化の液状材料を硬化させ、仮硬化膜を得る工程と、
前記仮硬化膜を前記支持部材から剥離する工程と、
前記仮硬化膜の外縁部にエネルギーを付与して前記仮硬化膜に残る前記未硬化の塗布材料を硬化させ、前記本硬化体の表面を覆う被覆層を得る工程と、を有する請求項１ないし３のいずれかに記載の透明複合基板の製造方法。
【請求項５】
ガラス繊維の集合体に樹脂材料が含浸してなる複合層と、前記複合層の表面を覆う被覆層と、を有する透明複合基板の製造方法であって、
前記複合層の表面に、未硬化の被覆材料を塗布し、液状被膜を得る工程と、
前記液状被膜の表面に支持部材を重ねた後、前記液状被膜の外縁部を除く部分にエネルギーを付与して前記未硬化の被覆材料を硬化させ、仮硬化膜を得る工程と、
前記仮硬化膜を前記支持部材から剥離する工程と、
前記仮硬化膜の外縁部にエネルギーを付与して前記仮硬化膜に残る前記未硬化の被覆材料を硬化させ、前記被覆層を得る工程と、を有することを特徴とする透明複合基板の製造方法。
【請求項６】
前記エネルギーは、熱エネルギーまたは光エネルギーである請求項１ないし５のいずれかに記載の透明複合基板の製造方法。
【請求項７】
前記外縁部を遮蔽した状態でエネルギーを付与する請求項１ないし６のいずれかに記載の透明複合基板の製造方法。
【請求項８】
ガラス繊維の集合体に樹脂材料が含浸してなる複合層を有する透明複合基板であって、
前記ガラス繊維の端面が前記樹脂材料で被覆されていることを特徴とする透明複合基板。
【請求項９】
前記ガラス繊維の平均径をｄとしたとき、前記端面を被覆する前記樹脂材料の平均厚さは０．０１ｄ〜２００ｄである請求項８に記載の透明複合基板。
【請求項１０】
さらに、前記複合層の表面を覆う被覆層を有し、
前記ガラス繊維の端面が前記樹脂材料と前記被覆層とで順次被覆されている請求項８または９に記載の透明複合基板。
【請求項１１】
ガラス繊維の集合体に樹脂材料が含浸してなる複合層と、前記複合層の表面を覆う被覆層と、を有する透明複合基板であって、
前記ガラス繊維の端面が前記被覆層で被覆されている側面を有することを特徴とする透明複合基板。
【請求項１２】
前記側面において、前記ガラス繊維の端面が占める全面積のうち、前記被覆層で被覆されている前記端面が占める割合が７０％以上である請求項１１に記載の透明複合基板。
【請求項１３】
前記ガラス繊維の平均径をｄとしたとき、前記端面を被覆する前記被覆層の平均厚さは０．０１ｄ〜２００ｄである請求項１１または１２に記載の透明複合基板。
【請求項１４】
前記ガラス繊維の集合体は長尺状をなしている請求項８ないし１３のいずれかに記載の透明複合基板。
【請求項１５】
請求項８ないし１４のいずれかに記載の透明複合基板を備えることを特徴とする表示素子基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明複合基板の製造方法、透明複合基板および表示素子基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子等の表示素子に用いられるカラーフィルター基板、アクティブマトリックス基板のような表示素子基板や、太陽電池用基板などには、ガラス板が広く用いられている。しかしながら、ガラス板は、割れ易い、曲げられない、軽量化に不向き等の理由から、近年、その代替材としてプラスチック素材からなる基板（プラスチック基板）が検討されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂とガラス繊維製布状体（ガラスクロス）とを含む樹脂シートが開示されている。
【０００４】
このような樹脂シートは、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた後、エポキシ樹脂を硬化させることにより製造される。ところが、長尺シートの連続生産時において、端面にガラス繊維が露出していると、その部分が発塵源となり、例えば表示体用途に使用する際に表示品位を低下させる恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−０５１９６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、異物の発生や付着の少ない透明複合基板およびかかる透明複合基板を効率よく製造し得る製造方法、および前記透明複合基板を備えた信頼性の高い表示素子基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（１５）の本発明により達成される。
（１）  ガラス繊維の集合体と、前記ガラス繊維の集合体に含浸した樹脂材料と、を有する透明複合基板の製造方法であって、
前記ガラス繊維の集合体に未硬化の樹脂材料を含浸させ、含浸体を得る工程と、
前記含浸体の少なくとも一方の面に支持部材を重ねた後、前記含浸体の外縁部を除く部分にエネルギーを付与して前記未硬化の樹脂材料を硬化させ、仮硬化体を得る工程と、
前記仮硬化体を前記支持部材から剥離する工程と、
前記仮硬化体の外縁部にエネルギーを付与して前記仮硬化体に残る前記未硬化の樹脂材料を硬化させ、本硬化体を得る工程と、を有することを特徴とする透明複合基板の製造方法。
【０００８】
（２）  前記ガラス繊維の集合体は長尺状をなしており、前記含浸体の外縁部は、少なくとも幅方向の両端部の外縁部である上記（１）に記載の透明複合基板の製造方法。
【０００９】
（３）  前記ガラス繊維の集合体の平均厚さをｔとしたとき、前記外縁部は、前記含浸体の外縁から内側に１ｔ〜５００ｔの範囲である上記（１）または（２）に記載の透明複合基板の製造方法。
【００１０】
（４）  さらに、前記本硬化体の表面に、未硬化の塗布材料を塗布し、液状被膜を得る工程と、
前記液状被膜の表面に支持部材を重ねた後、前記液状被膜の外縁部を除く部分にエネルギーを付与して前記未硬化の液状材料を硬化させ、仮硬化膜を得る工程と、
前記仮硬化膜を前記支持部材から剥離する工程と、
前記仮硬化膜の外縁部にエネルギーを付与して前記仮硬化膜に残る前記未硬化の塗布材料を硬化させ、前記本硬化体の表面を覆う被覆層を得る工程と、を有する上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の透明複合基板の製造方法。
【００１１】
（５）  ガラス繊維の集合体に樹脂材料が含浸してなる複合層と、前記複合層の表面を覆う被覆層と、を有する透明複合基板の製造方法であって、
前記複合層の表面に、未硬化の被覆材料を塗布し、液状被膜を得る工程と、
前記液状被膜の表面に支持部材を重ねた後、前記液状被膜の外縁部を除く部分にエネルギーを付与して前記未硬化の被覆材料を硬化させ、仮硬化膜を得る工程と、
前記仮硬化膜を前記支持部材から剥離する工程と、
前記仮硬化膜の外縁部にエネルギーを付与して前記仮硬化膜に残る前記未硬化の被覆材料を硬化させ、前記被覆層を得る工程と、を有することを特徴とする透明複合基板の製造方法。
【００１２】
（６）  前記エネルギーは、熱エネルギーまたは光エネルギーである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の透明複合基板の製造方法。
【００１３】
（７）  前記外縁部を遮蔽した状態でエネルギーを付与する上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の透明複合基板の製造方法。
【００１４】
（８）  ガラス繊維の集合体に樹脂材料が含浸してなる複合層を有する透明複合基板であって、
前記ガラス繊維の端面が前記樹脂材料で被覆されていることを特徴とする透明複合基板。
【００１５】
（９）  前記ガラス繊維の平均径をｄとしたとき、前記端面を被覆する前記樹脂材料の平均厚さは０．０１ｄ〜２００ｄである上記（８）に記載の透明複合基板。
【００１６】
（１０）  さらに、前記複合層の表面を覆う被覆層を有し、
前記ガラス繊維の端面が前記樹脂材料と前記被覆層とで順次被覆されている上記（８）または（９）に記載の透明複合基板。
【００１７】
（１１）  ガラス繊維の集合体に樹脂材料が含浸してなる複合層と、前記複合層の表面を覆う被覆層と、を有する透明複合基板であって、
前記ガラス繊維の端面が前記被覆層で被覆されている側面を有することを特徴とする透明複合基板。
【００１８】
（１２）  前記側面において、前記ガラス繊維の端面が占める全面積のうち、前記被覆層で被覆されている前記端面が占める割合が７０％以上である上記（１１）に記載の透明複合基板。
【００１９】
（１３）  前記ガラス繊維の平均径をｄとしたとき、前記端面を被覆する前記被覆層の平均厚さは０．０１ｄ〜２００ｄである上記（１１）または（１２）に記載の透明複合基板。
【００２０】
（１４）  前記ガラス繊維の集合体は長尺状をなしている上記（８）ないし（１３）のいずれかに記載の透明複合基板。
【００２１】
（１５）  上記（８）ないし（１４）のいずれかに記載の透明複合基板を備えることを特徴とする表示素子基板。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、透明複合基板を製造の際に端面のガラス繊維が樹脂で被覆されるため、その後の工程での異物の発生を抑制できる。
【００２３】
また、本発明の透明複合基板では、ガラス繊維の端面が樹脂材料で覆われた側面を有しているため、この側面ではガラス繊維が折れ難い。このため、本発明の透明複合基板は、折れたガラス繊維が新たな異物となったり、その異物が表面に付着したりすることが抑えられたものとなる。
【００２４】
このように、異物発生を抑制することで、信頼性の高い表示素子を実現可能な表示素子基板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の透明複合基板の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】本発明の透明複合基板の第２実施形態を示す部分拡大図である。
【図４】本発明の透明複合基板の製造方法の第１実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明の透明複合基板の製造方法の第１実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明の透明複合基板の製造方法の第２実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明の透明複合基板の製造方法の第２実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の透明複合基板の製造方法、透明複合基板および表示素子基板について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
本発明の透明複合基板の製造方法は、ガラス繊維の集合体と、ガラス繊維の集合体に含浸した樹脂材料と、を有し、樹脂材料がガラス繊維の集合体に含浸した状態で板状に成形され硬化させてなる透明複合基板の製造方法である。
【００２８】
具体的には、＜１＞ガラス繊維の集合体に未硬化の樹脂材料を含浸させ、含浸体を得る工程と、含浸体の少なくとも一方の面に支持部材を重ねた後、含浸体の外縁部を除く部分にエネルギーを付与して未硬化の樹脂材料を硬化させ、仮硬化体を得る工程と、仮硬化体を支持部材から剥離する工程と、仮硬化体の外縁部にエネルギーを付与して仮硬化体に残る未硬化の樹脂材料を硬化させ、本硬化体を得る工程と、を有する、あるいは、＜２＞ガラス繊維の集合体と硬化された樹脂材料との複合層に、未硬化の被覆材料を塗布し、液状被膜を得る工程と、液状被膜の表面に支持部材を重ねた後、前記液状被膜の外縁部を除く部分にエネルギーを付与して前記未硬化の被覆材料を硬化させ、仮硬化膜を得る工程と、前記仮硬化膜を前記支持部材から剥離する工程と、前記仮硬化膜の外縁部にエネルギーを付与して前記仮硬化膜に残る前記未硬化の被覆材料を硬化させ、前記本硬化体の表面を覆う被覆層を得る工程と、を有する。
【００２９】
このような本発明によれば、透明複合基板を製造の際に端面のガラス繊維が樹脂で被覆されるため、その後の工程での異物の発生を抑制することができ、異物付着の少ない透明複合基板を製造することができる。
【００３０】
また、得られた透明複合基板は、ガラス繊維の端面が樹脂材料で覆われた側面を有するものとなるため、この側面ではガラス繊維が外力で折れたりすることが防止される。これにより、新たな異物の発生や、発生した異物の表面付着等が生じる確率が低下することとなり、異物付着の少ない透明複合基板が得られる。
【００３１】
＜透明複合基板＞
≪第１実施形態≫
まず、本発明の透明複合基板の第１実施形態について説明する。
【００３２】
図１は、本発明の透明複合基板の第１実施形態を示す断面図、図２は、図１の部分拡大図である。
【００３３】
図１に示す透明複合基板１は、ガラスクロス（ガラス繊維２１の集合体）２と樹脂材料（マトリックス樹脂）３とを含む複合層４を有するものである。以下、各構成要素について説明する。
【００３４】
（ガラスクロス）
本発明に用いられるガラスクロス（ガラス繊維２１の集合体）２としては、ガラス繊維２１を単に束ねたものの他、ガラス繊維２１を含む織布や不織布等が挙げられる。図１では、ガラスクロス２が織布である場合を例に図示している。
【００３５】
ガラス繊維２１を構成する無機系ガラス材料としては、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、クオーツ、低誘電率ガラス、高誘電率ガラス等が挙げられ、中でもアルカリ金属などのイオン性不純物が少なく入手の容易なＥガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、ＮＥガラスが好ましく用いられ、特に３０℃から２５０℃における平均線膨張係数が５ｐｐｍ以下であるＳガラスまたはＴガラスがより好ましく用いられる。
【００３６】
また、無機系ガラス材料の屈折率は、用いる樹脂材料の屈折率に応じて適宜設定されるものの、例えば、１．４〜１．６程度であるのが好ましく、１．５〜１．５５程度であるのがより好ましい。これにより、広い波長領域において優れた光学特性を示す透明複合基板１が得られる。
【００３７】
ガラスクロス２に含まれるガラス繊維２１の平均径ｄは２〜１０μｍ程度であるのが好ましく、３〜８μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、機械的特性や光学的特性と表面の平滑性とを高度に両立し得る透明複合基板１が得られる。なお、ガラス繊維２１の平均径ｄは、透明複合基板１の横断面を各種顕微鏡等で観察し、観察像から測定される１００本分のガラス繊維２１の直径の平均値として求められる。
【００３８】
一方、ガラスクロス２の平均厚さは、１０〜２００μｍ程度であるのが好ましく、２０〜１２０μｍ程度であるのがより好ましい。ガラスクロス２の平均厚さを前記範囲内にすることにより、透明複合基板１の薄型化を図り、かつ十分な可撓性および透光性を確保しつつ、機械的特性の低下を抑えることができる。
【００３９】
また、複数のガラス繊維２１からなる束を織って織布とした場合、その束にはガラス繊維２１の単糸が３０〜３００本程度含まれているのが好ましく、５０〜２５０本程度含まれているのがより好ましい。これにより、機械的特性や光学的特性と表面の平滑性とを高度に両立し得る透明複合基板１が得られる。
【００４０】
このようなガラスクロス２には、あらかじめ開繊処理が施されているのが好ましい。開繊処理により、複数のガラス繊維２１からなる束が拡幅され、束の断面は扁平状に成形される。また、いわゆるバスケットホールも小さくなる。その結果、ガラスクロス２の平滑性が高くなり、透明複合基板１の表面の平滑性も高くなる。開繊処理としては、例えば、ウォータージェットを噴射する処理、エアージェットを噴射する処理、ニードルパンチングを施す処理等が挙げられる。
【００４１】
また、ガラス繊維２１の表面には、必要に応じてカップリング剤を付与するようにしてもよい。カップリング剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤等が挙げられるが、シラン系カップリング剤が特に好ましく用いられる。シランカップリング剤には、官能基としてエポキシ基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、イソシアネート基、アミド基等を含むものが好ましく用いられる。
【００４２】
（樹脂材料）
本発明に用いられる樹脂材料３には、例えば、エポキシ系樹脂、オキセタン系樹脂、イソシアネート系樹脂、アクリレート系樹脂、オレフィン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ジアリルカーボネート系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリイミド系樹脂、芳香族ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンオキサイド系樹脂、シルセスキオキサン系化合物等が挙げられる。このうち、好ましくはエポキシ樹脂が用いられ、より好ましくは脂環式多官能エポキシ樹脂、水添ビフェニル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ骨格を有する脂環式エポキシ樹脂等の各種脂環式エポキシ樹脂が用いられる。
【００４３】
脂環式エポキシ樹脂として、具体的には、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’、４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ−（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン、１，２：８，９−ジエポキシリモネン、ジシクロペンタジエンジオキサイド、シクロオクテンジオキサイド、アセタールジエポキシサイド、ビニルシクロヘキサンジオキシド、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、エキソーエキソビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、２，２−ビス（４−（２，３−エポキシプロピル）シクロヘキシル）プロパン、２，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシシクロヘキシル−ｐ−ジオキサン）、２，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ノルボルネン、リノール酸二量体のジグリシジルエーテル、リモネンジオキシド、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、ｏ−（２，３−エポキシ）シクロペンチルフェニル−２，３−エポキシプロピルエーテル、１，２−ビス［５−（１，２−エポキシ）−４，７−ヘキサヒドロメタノインダンキシル］エタン、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテルおよびジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ε−カプロラクトンオリゴマーの両端にそれぞれ３，４−エポキシシクロヘキシルメタノールと３，４−エポキシシクロヘキシルカルボン酸がエステル結合したもの、エポキシ化されたヘキサヒドロベンジルアルコール等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物が用いられる。
【００４４】
また、本発明では特に分子内に２個以上のエポキシシクロヘキサン環を有する脂環式エポキシ樹脂が好ましく用いられる。このうち、下記化学式（１）、（２）、または（３）で示される脂環式エポキシ構造が特に好適に用いられる。
【００４５】
【化１】
2013039777.tif 000003
［上記式（１）中、−Ｘ−は−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−、または−Ｃ（ＣＨ３）２−を表す。］
【００４６】
【化２】
2013039777.tif 000004
【００４７】
【化３】
2013039777.tif 000005
【００４８】
一方、分子中にエポキシシクロヘキサン環を１個有する脂環式エポキシ樹脂としては、下記化学式（４）、（５）で示される脂環式エポキシ樹脂が特に好適に用いられる。
【００４９】
【化４】
2013039777.tif 000006
【００５０】
【化５】
2013039777.tif 000007
【００５１】
このような脂環式エポキシ樹脂は、低温での硬化性に優れることから、低温で硬化処理を行うことができる。これにより、硬化時に樹脂材料３を高温にする必要がなくなるため、その後硬化物を室温に戻しても、温度の変化量を抑えることができる。その結果、本発明の透明複合基板では、温度変化に伴う熱応力の発生を抑制することができ、光学特性に優れたものとなる。
【００５２】
また、上述したような脂環式エポキシ樹脂は、硬化後の線膨張係数が低いため、かかる脂環式エポキシ樹脂を含む樹脂材料を用いて得られた透明複合基板１では、ガラスクロス２と樹脂材料３との界面における界面応力が室温において特に小さくなる。このため、上記界面応力の小さい透明複合基板１を得ることができ、かかる透明複合基板１は、光学異方性の小さいものとなる。さらに、線膨張係数が低いため、透明複合基板１では、反りやうねり等の変形が防止される。
【００５３】
また、これらの脂環式エポキシ樹脂は、透明性および耐熱性に優れていることから、光透過性に優れ、かつ耐熱性の高い透明複合基板１の実現に寄与するものである。
【００５４】
なお、樹脂材料３は、脂環式エポキシ樹脂が主成分であるものが好ましい。この場合の主成分とは、樹脂材料３の５０質量％超を占める成分のことをいい、樹脂材料３における脂環式エポキシ樹脂の含有率は７０質量％以上であるのが好ましく、８０質量％以上であるのがより好ましい。
【００５５】
主成分以外の樹脂材料３としては、例えば、グリシジル型エポキシ樹脂のような脂環式エポキシ樹脂以外のエポキシ系樹脂、オキセタン系樹脂、イソシアネート系樹脂、アクリレート系樹脂、オレフィン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ジアリルカーボネート系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリイミド系樹脂、芳香族ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンオキサイド系樹脂、シルセスキオキサン系化合物等が挙げられる。
【００５６】
このうち、主成分以外の樹脂材料３にはグリシジル型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。脂環式エポキシ樹脂とともにグリシジル型エポキシ樹脂が用いられることにより、透明複合基板１において光学特性の低下を抑えつつ、樹脂材料３の屈折率を容易に調整することができる。すなわち、脂環式エポキシ樹脂とグリシジル型エポキシ樹脂との混合比を適宜調整することによって、樹脂材料３の屈折率を所望の値にすることができる。その結果、光透過性の高い透明複合基板１が得られる。
【００５７】
この場合、グリシジル型エポキシ樹脂の添加量は、脂環式エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部程度であるのが好ましく、１〜５質量部程度であるのがより好ましい。
【００５８】
グリシジル型エポキシ樹脂としては、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００５９】
また、用いるグリシジル型エポキシ樹脂の中でも、カルド構造を有するグリシジル型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。すなわち、脂環式エポキシ樹脂にカルド構造を有するグリシジル型エポキシ樹脂を添加して用いることにより、ビスアリールフルオレン骨格に由来する多数の芳香環が含まれることになるため、透明複合基板１の光学特性および耐熱性をより高めることができる。
【００６０】
このようなカルド構造を有するグリシジル型エポキシ樹脂としては、例えば、オンコートＥＸシリーズ（長瀬産業社製）、オグソール（大阪ガスケミカル社製）等が挙げられる。
【００６１】
また、主成分以外の樹脂材料３にはシルセスキオキサン系化合物も好ましく用いられ、このうち、オキセタニル基、（メタ）アクリロイル基のような光重合性基を有するシルセスキオキサン系化合物がより好ましく用いられる。脂環式エポキシ樹脂とともにシルセスキオキサン系化合物が用いられることにより、透明複合基板１において光学特性の低下を抑えつつ、樹脂材料３の屈折率を容易に調整することができる。また、オキセタニル基を有するシルセスキオキサン系化合物は、脂環式エポキシ樹脂との相溶性に富んでいるため、均一な混合が可能になり、その結果、屈折率をより確実に調整しつつ、光学特性に優れた透明複合基板１が得られる。
【００６２】
このようなオキセタニル基を有するシルセスキオキサン系化合物としては、例えば、ＯＸ−ＳＱ、ＯＸ−ＳＱ−Ｈ、ＯＸ−ＳＱ−Ｆ（いずれも東亞合成社製）等が挙げられる。
【００６３】
この場合、シルセスキオキサン系化合物の添加量は、脂環式エポキシ樹脂１００質量部に対して、１〜２０質量部程度であるのが好ましく、２〜１５質量部程度であるのがより好ましい。
【００６４】
さらには、本発明に用いられる樹脂材料３は、ガラス転移温度が１５０℃以上であるのが好ましく、１７０℃以上であるのがより好ましい。これにより、透明複合基板１の製造後、これを表示素子基板に加工する際において各種加熱処理を施したとしても、透明複合基板１に反りや変形等が発生するのを防止することができる。
【００６５】
また、樹脂材料３の屈折率は、ガラスクロスの屈折率にできるだけ近い方がよく、具体的には、両者の屈折率差は０．０１以下であるのが好ましく、０．００５以下であるのがより好ましい。これにより、光透過性の高い透明複合基板１が得られる。
【００６６】
（その他の成分）
本発明の透明複合基板は、上記のもの以外にフィラー等を含んでいてもよい。
【００６７】
フィラーとしては、例えば無機系ガラス材料の繊維片または粒子等で構成されたガラスフィラーが挙げられる。ガラスフィラーが樹脂材料３中に分散することで、透明複合基板１の光透過性を阻害することなく機械的特性を高めることができる。
【００６８】
ガラスフィラーとしては、具体的には、ガラスチョップドストランド、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスパウダー、ミルドガラス等が挙げられる。
【００６９】
無機系ガラス材料としては、前述したガラスクロスの構成材料と同様のものが用いられる。
【００７０】
フィラーの含有量は、ガラスクロス１００質量部に対して１〜９０質量部程度であるのが好ましく、３〜７０質量部程度であるのがより好ましい。
【００７１】
なお、フィラーの直径は１００ｎｍ以下であるのが好ましい。このようなフィラーは、界面での散乱が生じ難いので、透明複合基板１の透明性が比較的高くなる。
【００７２】
また、樹脂材料３中に前述したカップリング剤を添加するようにしてもよい。これにより、前述した応力集中をさらに緩和することができ、透明複合基板１の光学特性をより高めることができる。樹脂材料３中にカップリング剤を添加する場合、その添加量は樹脂材料１００質量部に対して０．０１〜５質量部程度であるのが好ましく、０．０５〜２質量部程度であるのがより好ましい。
【００７３】
（被覆層）
本発明の透明複合基板が備える複合層４の表面には、必要に応じて被覆層５を設けるようにしてもよい。被覆層５を設けることにより、透明複合基板１の表面を平滑化、平坦化することができる。
【００７４】
かかる被覆層５の構成材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。また、エポキシ樹脂の中でも脂環式エポキシ樹脂が好ましく用いられる。被覆層の平均厚さは、０．１〜３０μｍ程度であるのが好ましく、０．５〜３０μｍ程度であるのがより好ましい。
【００７５】
また、本発明の透明複合基板が有する複合層４は、前述したように、異物の発生、付着の少ないものとなる。このため、この複合層４の表面に被覆層５を成膜したとき、複合層４と被覆層５との層間に異物が介在するのを抑制し、異物の介在によって光学特性が低下する確率を低くすることができる。したがって、光学特性に優れた透明複合基板１が得られる。
【００７６】
（端面被覆部）
本発明の透明複合基板は、図２に示すように、ガラス繊維２１の端面２１０を被覆するように樹脂材料３が広がっているよう構成された側面１１を有している。すなわち、樹脂材料３は、ガラスクロス２の隙間に含浸するとともに、一部が透明複合基板１の側面１１においてガラス繊維２１の端面２１０を被覆している。このような構造になっていると、透明複合基板１のこの側面１１においてはガラス繊維２１の端面２１０が露出することが防止され、ガラス繊維２１の切断端部が樹脂材料３で補強されることとなる。その結果、仮に透明複合基板１に外力が加わったときでも、ガラス繊維２１の切断端部が折れたりあるいは欠けたりすることが防止され、ガラス繊維片からなる異物の発生（脱落）が防止される。なお、以下の説明では、ガラス繊維２１の端面２１０を被覆している樹脂材料３を特に「端面被覆部６」という。
【００７７】
端面被覆部６の平均厚さは、特に限定されないが、例えば、ガラス繊維２１の平均径をｄとしたとき、０．０１ｄ〜２００ｄ程度であるのが好ましく、０．０２ｄ〜１００ｄ程度であるのがより好ましい。端面被覆部６の平均厚さを前記範囲内とすることにより、ガラス繊維２１が折れるのを防止するのに十分な補強効果が得られるとともに、厚くなり過ぎた端面被覆部６が脱落してしまうのを防止することができる。すなわち、ガラス繊維２１から生じる異物の発生と、樹脂材料３から生じる異物の発生の双方を防止することができる。
【００７８】
なお、端面被覆部６が設けられた側面１１において、ガラス繊維２１の端面２１０が占める全面積のうち、端面被覆部６が占める面積は７０％以上であることが好ましく、８０％以上がさらに好ましい。これにより、異物の発生を効果的に抑制できる。ここで、端面２１０が占める全面積のうちの端面被覆部６が占める面積の割合は、以下のようにして算出することができる。例えば１００本のガラス繊維２１の端面２１０の面積（ガラス繊維２１の断面積）のうち、端面被覆部６で覆われている面積の割合が７０％である場合、前記割合は７０％となる。
【００７９】
これを式で表わすと下記の通りとなる。
（端面被覆部６が占める面積）／（ガラス繊維２１の端面２１０が占める全面積）×１００（％）
【００８０】
なお、ここで記載している「ガラス繊維２１の端面２１０」とは、側面１１に垂直な方向に延伸しているガラス繊維の端面を指しており、図１に示す断面図において楕円形をなしているガラス繊維２１の束の端面を指すものである。なぜなら、この端面が端面被覆部６によって被覆されていない場合にガラス繊維２１の折れが生じることにより、異物の発生が顕著になるからである。
【００８１】
また、複合層４の表面に前述した被覆層５が設けられている場合には、ガラス繊維２１の端面２１０は、樹脂材料３で被覆されるのみでなく、この被覆層５によっても被覆されるのが好ましい。このような多層構造の端面被覆部６により、ガラス繊維片からなる異物の発生（脱落）が防止されるという効果がより増強される。それとともに、被覆層５がガラス繊維２１の端面２１０を覆うことにより、アンカー効果が発揮され、被覆層５が剥離し難くなるという副次的な効果も得られる。
【００８２】
また、複合層４（透明複合基板１）としては長尺状のものが好ましく、この場合、端面被覆部６を有する側面１１は少なくとも複合層４の幅方向の両端部側面に適用されるのが好ましい。これにより、複合層４は、各種用途に用いられるための量産プロセスに供される際、特に生産性に優れたものとなる。これは、透明複合基板１を各種製造工程に供する際、長尺状の透明複合基板１であれば、順次繰り出すようにして製造プロセスに供給可能であるため、生産性が高いからである。また、その製造プロセスにおいて複合層４の表面に被覆層５を成膜する際にも、長尺状のまま成膜可能であるため、成膜前に幅方向の両端部において切断作業を行うことがなく、したがって異物の発生が防止される。
【００８３】
（透明複合基板の特性）
また、表示素子基板の波長４００ｎｍにおける全光線透過率は、７０％以上であるのが好ましく、より好ましくは７５％以上であり、さらに好ましくは７８％以上である。波長４００ｎｍにおける全光線透過率が下限値未満であると表示素子における表示性能が十分でないおそれがある。
【００８４】
また、透明複合基板の平均厚さは、特に限定されないが、４０〜２００μｍ程度であるのが好ましく、５０〜１００μｍ程度であるのがより好ましい。
【００８５】
また、本発明の透明複合基板は、３０℃〜１５０℃における平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１０ｐｐｍ以下である。例えば、この透明複合シートをアクティブマトリックス表示素子用基板に用いた場合、この上限値を超えると、その製造工程において反りやアルミ配線の断線等の問題が生じるおそれがある。
【００８６】
≪第２実施形態≫
次に、本発明の透明複合基板の第２実施形態について説明する。
図３は、本発明の透明複合基板の第２実施形態を示す部分拡大図である。
【００８７】
以下、第２実施形態について説明するが、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。
【００８８】
第２実施形態は、複合層４の構成が異なる以外、第１実施形態と同様である。
第２実施形態は、複合層４においてガラス繊維２１の端面２１０が樹脂材料３で被覆されていないものの、被覆層５で被覆されている。したがって、第１実施形態では端面被覆部６が樹脂材料３と被覆層５の積層構造であったのに対し、第２実施形態では被覆層５のみで端面被覆部６が構成されている。
【００８９】
このような構成であっても、ガラス繊維２１の端面２１０の露出が防止されるため、ガラス繊維２１の切断端部が被覆層５で補強されることとなる。その結果、ガラス繊維２１の切断端部が折れたりあるいは欠けたりすることが防止され、ガラス繊維片からなる異物の発生（脱落）が防止される。
【００９０】
＜表示素子基板＞
本発明の透明複合基板は、例えば、液晶表示素子用基板、有機ＥＬ素子用基板、カラーフィルター用基板、ＴＦＴ用基板、電子ペーパー用基板、タッチパネル用基板のような各種表示素子基板（本発明の表示素子基板）の他、太陽電池用基板等にも適用される。
【００９１】
本発明の表示素子基板は、本発明の透明複合基板を備えるものであり、必要に応じて透明複合基板の表面に成膜された機能層を有する。
【００９２】
かかる機能層としては、例えば、酸化インジウム、酸化スズ、スズ−インジウム合金の酸化物等で構成される透明導電層、金、銀、パラジウムまたはこれらの合金等で構成される金属導電層、酸化ケイ素、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー等で構成されるガスバリア層、エポキシ樹脂等で構成される平滑層、ゴム状またはゲル状のシリコーン硬化物、ポリウレタン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン等で構成される衝撃緩衝層等が挙げられる。
【００９３】
このうち、平滑層は、耐熱性、透明性、耐薬品性を有していることが好ましく、エポキシ樹脂の中でも透明複合材料中に含まれる脂環式エポキシ樹脂と同じ組成のものがコート層の構成材料としてより好ましく用いられる。コート層の平均厚さは、０．１〜３０μｍ程度であるのが好ましく、０．５〜３０μｍ程度であるのがより好ましい。
【００９４】
また、層構成としては、透明複合基板の少なくとも片側に平滑層を設け、さらにその上に衝撃緩衝層を設ける構成、または、透明複合基板の少なくとも片側に衝撃緩衝層を設け、さらにその上に平滑層を設ける構成等が挙げられる。
【００９５】
また、本発明の表示素子基板は、元々ガラス基板よりも落球試験による耐衝撃性が優れているが、上記のような衝撃緩衝層を設けることにより、さらに耐衝撃性が向上する。
【００９６】
前述したように、本発明の透明複合基板は、異物の発生、付着の少ないものとなるため、これらに起因する光学特性の低下を抑制することができる。このため、高品質で信頼性の高い表示素子を実現可能な表示素子基板が得られる。
【００９７】
＜透明複合基板の製造方法＞
≪第１実施形態≫
次に、本発明の透明複合基板の製造方法の第１実施形態について説明する。
図４、５は、本発明の透明複合基板の製造方法の第１実施形態を示す断面図である。
【００９８】
透明複合基板の製造方法の第１実施形態は、前述したように、含浸体を得る工程（含浸工程）と、仮硬化体を得る工程（第１硬化工程）と、仮硬化体を支持部材から剥離する工程（第１剥離工程）と、本硬化体を得る工程（第２硬化工程）と、被覆層を成膜する工程と、を有する。以下、各工程について順次説明する。
【００９９】
［１］
まず、ガラスクロス２に含浸させる樹脂材料を含む樹脂ワニスを調製する。樹脂ワニスは、上述した未硬化の樹脂材料、フィラー等のその他の成分、有機溶剤等を含む他、必要に応じて、硬化剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を含むものである。
【０１００】
（硬化剤）
かかる硬化剤としては、酸無水物、脂肪族アミン等の架橋剤、カチオン系硬化剤、アニオン系硬化剤等が挙げられ、これらの１種または２種以上の混合物が用いられる。
【０１０１】
これらの中でも特にカチオン系硬化剤が好ましく用いられる。カチオン系硬化剤によれば、エポキシ樹脂を比較的低温で硬化させることができるので、硬化時に樹脂ワニスを高温にする必要がなく、温度変化に伴う熱応力の発生を抑制することができる。その結果、光学異方性の低い透明複合基板が得られる。
【０１０２】
また、カチオン系硬化剤を用いることにより、耐熱性（例えばガラス転移温度）の高い透明複合基板が得られる。これは、カチオン系硬化剤を用いることにより、エポキシ樹脂の硬化物の架橋密度が高くなるためであると考えられる。
【０１０３】
前記カチオン系硬化剤としては、加熱によりカチオン重合を開始させる物質を放出するもの、例えばオニウム塩系カチオン硬化剤、またはアルミニウムキレート系カチオン硬化剤や、活性エネルギー線によってカチオン重合を開始させる物質を放出させるもの、例えばオニウム塩系カチオン系硬化剤等が挙げられる。これらの中でも、光カチオン系硬化剤が好ましい。これにより、光の照射領域を選択することのみで、硬化の有無を容易に選択することができる。
【０１０４】
光カチオン系硬化剤としては、多官能カチオン重合性化合物および単官能カチオン重合性化合物を光カチオン重合反応させ得るものであればよく、例えば、ルイス酸のジアゾニウム塩、ルイス酸のヨードニウム塩、ルイス酸のスルホニウム塩等のオニウム塩が挙げられる。具体的には、四フッ化ホウ素のフェニルジアゾニウム塩、六フッ化リンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化アンチモンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化ヒ素のトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩、四フッ化アンチモンのトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩等が挙げられる。
【０１０５】
一方、熱カチオン系硬化剤としては、例えば芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。
【０１０６】
このようなカチオン系硬化剤の含有量は、特に限定されないが、脂環式エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１〜５質量部程度であるのが好ましく、特に０．５〜３重量部が好ましい。含有量が前記下限値未満であると硬化性が低下する場合があり、前記上限値を超えると透明複合基板が脆くなる場合がある。
【０１０７】
光硬化させる場合は、必要に応じて硬化反応を促進させるため増感剤、酸増殖剤等も併せて用いることができる。
【０１０８】
（酸化防止剤）
酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等が用いられるが、特にヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく用いられる。
【０１０９】
なお、樹脂ワニスは、その特性を損なわない範囲で必要に応じて、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のオリゴマーやモノマー剤等を含んでいてもよい。なお、これらのオリゴマーやモノマーを使用する場合は、全体の屈折率がガラスクロスの屈折率に合うように組成比が適宜設定される。
樹脂ワニスは、以上のような成分を混合して得られる。
【０１１０】
その後、図４（ａ）に示すように得られた樹脂ワニス３０をガラスクロス２に含浸させる。樹脂ワニス３０をガラスクロス２に含浸させる際には、例えば、樹脂ワニス３０中にガラスクロス２を浸漬する方法、ガラスクロス２に樹脂ワニス３０を塗布する方法等が用いられる。また、樹脂ワニス３０をガラスクロス２に含浸させた後、樹脂ワニス３０が未硬化の状態または硬化させた後に、その上からさらに樹脂ワニス３０を塗布するようにしてもよい。
【０１１１】
その後、必要に応じて樹脂ワニス３０に脱泡処理を施す。これにより含浸体１０１を得る。
【０１１２】
なお、ガラスクロス２としては、長尺状のものが好ましく用いられる。長尺状のガラスクロス２は、ロール状に巻き取ることが可能であるため、順次繰り出すことによって連続的に樹脂ワニス３０を含浸させることができるからである。
【０１１３】
［２］
［２−１］次いで、図４（ｂ）に示すように、得られた含浸体１０１の両面にシート状の支持部材７１を重ねる。これにより、含浸体１０１に含まれた樹脂ワニス３０は、シート状の支持部材７１によって平坦化、平滑化されるとともに、ガラスクロス２の内部により浸透するように押圧される。その結果、一部の樹脂ワニス３０は、ガラスクロス２の端部から外側にはみ出ることとなる。
【０１１４】
シート状の支持部材７１には、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等が用いられる。
【０１１５】
含浸体１０１に対してシート状の支持部材７１を押圧する際、その圧力は、ガラスクロス２を必要以上に変形させず、かつガラスクロス２の厚さと同程度になるまで含浸体１０１を圧縮し得る圧力に調整される。この圧力は、ガラスクロス２の厚さおよび幅や樹脂ワニス３０の粘度、周囲の環境（温度等）に応じて異なるが、一例として、単位長さ当たりの加圧力は０．０５〜５ｋｇ／ｃｍ程度であるのが好ましく、０．１〜２ｋｇ／ｃｍ程度であるのがより好ましい。
【０１１６】
また、シート状の支持部材７１は、後述する工程で光エネルギーを用いる場合、光を透過させる必要があるため、透明（半透明、色つきの透明を含む。）であるのが好ましい。
【０１１７】
なお、含浸体１０１に重ねられる支持部材７１は、含浸体１０１の両面に重ねられるのが好ましいが、一方の面のみであってもよい。
【０１１８】
［２−２］次いで、含浸体１０１の両面にシート状の支持部材７１を重ねた状態で、含浸体１０１にエネルギーを付与する。図４（ｃ）では、含浸体１０１のうち、平面視における外縁部１２およびそれより外側の部分を除く部分、すなわち平面視における中心から外縁部１２の内縁までの部分にエネルギーを付与する。以下では、この部分を「中央部１３」という。エネルギーの付与により、含浸体のうち、中央部１３の樹脂ワニス３０を硬化させ、仮硬化体１０２を得る（第１硬化工程）。
【０１１９】
付与するエネルギーは、樹脂ワニス３０に含まれる硬化剤や樹脂材料の組成に応じて適宜選択され、電子線、Ｘ線等も考えられるが、一般的には光エネルギーまたは熱エネルギーである。光エネルギーを付与する場合、例えば紫外線、可視光、赤外線等の光を照射する。これらはフォトマスク等を用いて照射領域を容易に選択可能であるため、本工程において好ましく用いられる。一方、熱エネルギーを付与する場合、局所的に加熱可能なヒーター等を用いることで中央部１３を選択的に加熱することができる。この場合、断熱材等を用いて非加熱領域を容易に断熱することができる。
【０１２０】
光エネルギーとしては、例えば波長２００〜４００ｎｍ程度の紫外線が用いられ（図４（ｃ）参照）、光源にはＵＶランプ、ＵＶ−ＬＥＤ、ＵＶレーザー等が用いられる。
【０１２１】
付与される光エネルギー量（積算光量）は、５ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２以下であるのが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２以上８００ｍＪ／ｃｍ２以下であるのがより好ましい。積算光量が前記範囲内であれば、ムラなく均一に、かつ確実に硬化させることができる。
【０１２２】
また、照射強度は、１０ｍＷ／ｃｍ２以上２０００ｍＷ／ｃｍ２以下であるのが好ましく、２０ｍＷ／ｃｍ２以上１５００ｍＷ／ｃｍ２以下であるのがより好ましい。
【０１２３】
一方、中央部１３を加熱する場合、加熱条件としては、樹脂ワニス３０を硬化させつつシート状の支持部材７１を変質させない条件に設定され、好ましくは加熱温度が５０〜３００℃程度、加熱時間が０．５〜１０時間程度とされ、より好ましくは加熱温度が１７０〜２７０℃程度、加熱時間が１〜５時間程度とされる。
【０１２４】
また、加熱温度は途中で変更するようにしてもよい。例えば、当初は５０〜１００℃程度で０．５〜３時間程度加熱し、その後、２００〜３００℃程度で０．５〜３時間程度加熱するようにしてもよい。
【０１２５】
このように中央部１３を選択的に加熱した結果、中央部１３の樹脂ワニス３０は硬化し、外縁部１２およびそれより外側の樹脂ワニス３０は未硬化の状態を維持することとなる。このような状態のものを前述した仮硬化体１０２とする（図４（ｄ）参照）。
【０１２６】
ここで、得られた仮硬化体１０２は、外縁部１２の樹脂ワニス３０が未硬化であり、中央部１３の樹脂ワニス３０が硬化したものである。
【０１２７】
また、ここでいう「硬化」とは、硬化反応が開始している状態のことをいい、その硬化率（反応率）は特に限定されない。すなわち、半硬化状態と完全硬化状態とを含む。一方、「未硬化」とは、樹脂モノマーが未反応の状態にあることをいう。
【０１２８】
なお、仮硬化体１０２における中央部１３の反応率、すなわち中央部１３の全樹脂モノマーのうち、硬化反応に供された樹脂モノマーの質量比は、５０％以上であるのが好ましく、８０％以上であるのがより好ましい。これにより、中央部１３における樹脂材料３とガラスクロス２とが確実に一体化し、上述したような作用、効果を確実に発揮させることができる。
【０１２９】
［３］次いで、図５（ａ）に示すように支持部材７１から仮硬化体１０２を剥離する（第１剥離工程）。仮硬化体１０２を徐々に引き剥がすと、中央部１３では硬化した樹脂材料３がガラスクロス２に含浸した状態で一体化しているのでガラスクロス２とともに支持部材７１から剥離するが、外縁部１２では樹脂ワニス３０が硬化していないのでガラスクロス２に含浸していない樹脂ワニス３０は支持部材７１側に残存する。これは、ガラスクロス２に近接している樹脂ワニス３０では、ガラスクロス２との間に界面張力等の相互作用が働いているが、ガラスクロス２から離れている場合、このような相互作用が働かず、支持部材７１側に取り残されることが起因していると推察される。したがって、外縁部１２の中でも、ガラスクロス２に含浸している未硬化の樹脂ワニス３０はガラスクロス２とともに支持部材７１から剥離され、ガラスクロス２に含浸していない未硬化の樹脂ワニス３０、すなわち含浸工程においてガラスクロス２の端部からはみ出た樹脂ワニス３０は支持部材７１側に残存することとなる。その結果、この剥離工程において自ずと余分な樹脂ワニス３０が除去されることとなり、最終的に余分な樹脂材料３を切断、除去する工程が不要になる。よって、本発明によれば切断に伴う異物の発生、付着が防止されることとなる。
【０１３０】
なお、上記相互作用により、仮硬化体１０２の側面においては、上記のようにして余分な樹脂ワニス３０が除去されたことにより、ガラス繊維２１の端面２１０を覆うように樹脂ワニス３０の薄い層が付着する。この薄い層が最終的に端面被覆部６となる。
【０１３１】
ここで、外縁部１２の幅、すなわち外縁部１２の外縁から内縁までの距離は、ガラスクロス２の平均厚さをｔとしたとき１ｔ〜５００ｔの範囲であるのが好ましく、１０ｔ〜３００ｔの範囲であるのがより好ましい。この範囲にすることで、発塵源を抑制可能な前記端面被覆部６を作製できる。これにより、ガラスクロス２からはみ出した樹脂ワニス３０がガラスクロス２とともに支持部材７１から剥離されてしまうのを確実に防止しつつ、ガラスクロス２に含浸した樹脂ワニス３０までが意図せず支持部材７１側に残存してしまうことも防止することができる。
【０１３２】
［４］次いで、図５（ｂ）に示すように支持部材７１から剥離した仮硬化体１０２にエネルギーを付与する。これにより、仮硬化体１０２に残る未硬化の樹脂ワニス３０を硬化させ、図５（ｃ）に示す本硬化体１０３を得る（第２硬化工程）。
【０１３３】
付与するエネルギーは、第１硬化工程におけるエネルギーと同様であり、例えば光エネルギーまたは熱エネルギーが用いられる。
【０１３４】
本工程では、外縁部１２にエネルギーが付与されれば足り、中央部にはエネルギーが付与されなくてもよいが、本工程において中央部にもエネルギーを付与することで、２回に分けてエネルギーを付与することになるため、中央部における樹脂ワニスの硬化の均一化を図ることができる。
以上のようにして得られる本硬化体１０３が複合層４となる。
【０１３５】
なお、得られた本硬化体１０３は、外縁部１２および中央部１３を含めた全体で硬化反応が開始している状態のことをいい、その硬化率（反応率）は特に限定されない。すなわち、半硬化状態と完全硬化状態とを含む。本硬化体１０３が半硬化状態であって、これを短時間で完全硬化させるためには、必要に応じてさらに熱エネルギーを付与すればよい。
【０１３６】
［５］その後、図５（ｄ）に示すように複合層４の表面に被覆層５を成膜する。
被覆層５の成膜は、例えば、被覆層５の原料を含む液体中に複合層４を浸漬する方法、前記液体を複合層４に塗布する方法、複合層４に前記液体を噴霧する方法、各種気相成膜法等が用いられる。
【０１３７】
複合層４の表面に成膜された被覆層５は、前述した端面被覆部６の上にも成膜されることとなる。その結果、端面被覆部６は多層構造になり、前述したように異物の発生（脱落）をより確実に防止することができる。このような多層構造の端面被覆部６を確実に製造するためには、後述する第２実施形態により被覆層５を成膜するのが好ましい。これにより、図１、２に示す透明複合基板１が得られる。
【０１３８】
被覆層５の原料を含む液体としては、樹脂モノマーを溶剤に溶解したもの等が挙げられ、例えば前述した樹脂ワニス３０と同様にして調製することができる。
【０１３９】
≪第２実施形態≫
次に、本発明の透明複合基板の製造方法の第２実施形態について説明する。
図６、７は、本発明の透明複合基板の製造方法の第２実施形態を示す断面図である。
【０１４０】
透明複合基板の製造方法の第２実施形態は、複合層４の表面を覆う液状被膜５１を得る工程（塗布工程）と、液状被膜５１の外縁部１４を除く部分にエネルギーを付与し、仮硬化膜５２を得る工程（第３硬化工程）と、仮硬化膜５２を支持部材７２から剥離する工程（第２剥離工程）と、仮硬化膜５２の外縁部１４にエネルギーを付与し、被覆層５を得る工程（第４硬化工程）と、を有する。以下、各工程について順次説明する。
【０１４１】
［１］まず、複合層４の表面に被覆層５を成膜する。
［１−１］本工程において用いる複合層４は、いかなる方法で製造されたものでもよいが、ここでは従来の方法で製造されたものとする。すなわち、第１実施形態の第１硬化工程において含浸体の全体を硬化させ、その後、外縁部を切断して除去することにより製造されたものである。このような複合層４では、側面においてガラス繊維２１の端面２１０が露出することとなる。
【０１４２】
［１−２］複合層４の表面を覆うように未硬化の被覆材料を塗布し、図６（ａ）に示すように液状被膜５１を得る（塗布工程）。本工程は、前述した被覆層５の成膜方法と同様である。また、被覆材料としては、前述の樹脂ワニス３０と同様のものを用いることができる。
【０１４３】
［２］
［２−１］次いで、図６（ｂ）に示すように、得られた液状被膜５１の表面にシート状の支持部材７２を重ねる。これにより、液状被膜５１は、シート状の支持部材７２によって平坦化、平滑化される。その結果、一部の液状被膜５１は外側に広がることとなる。
【０１４４】
［２−２］次いで、液状被膜５１の外縁部１４を除く部分、すなわち平面視における中心から外縁部１４の内縁までの部分にエネルギーを付与する（図６（ｃ）参照）。以下では、この部分を「中央部１５」という。エネルギーの付与により、液状被膜５１のうち、中央部１５の液状被膜５１を硬化させ、図６（ｄ）に示す仮硬化膜５２を得る（第３硬化工程）。
【０１４５】
［３］次いで、図７（ａ）に示すように支持部材７２から仮硬化膜５２を成膜した複合層４を剥離する（第２剥離工程）。仮硬化膜５２と支持部材７２とが徐々に引き剥がされると、中央部１５では硬化した被覆材料が複合層４に密着した状態で一体化しているので複合層４とともに支持部材７２から剥離するが、外縁部１４では被覆材料が硬化していないので複合層４に密着していない被覆材料は支持部材７２側に残存する。その結果、この剥離工程において自ずと余分な被覆材料が除去されることとなり、最終的に余分な被覆層５を切断、除去する工程が不要になる。よって、本発明によれば切断に伴う異物の発生、付着が防止されることとなる。
【０１４６】
なお、複合層４の側面においては、上記のようにして余分な被覆材料が除去されたことにより、ガラス繊維２１の端面２１０を覆うように被覆材料の薄い層が付着した状態する。この薄い層が最終的に端面被覆部６となる。
【０１４７】
［４］次いで、図７（ｂ）に示すように支持部材７２から剥離した仮硬化膜５２にエネルギーを付与する。これにより、仮硬化膜５２に残る未硬化の被覆材料を硬化させ、図７（ｃ）に示す被覆層５を得る（第４硬化工程）。
以上のようにして図３に示す透明複合基板１が得られる。
【０１４８】
以上、本発明について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、例えば透明複合基板および表示素子基板には、任意の構成物が付加されていてもよい。また、透明複合基板の製造方法には、任意の目的の工程が付加されていてもよい。
【０１４９】
なお、上述したような端面被覆部６を有する複合層４は、２回の硬化処理を伴う本発明の透明複合基板の製造方法の他、１回の硬化処理と切断処理とを伴う製造方法によっても製造可能である。
【０１５０】
すなわち、本発明の透明複合基板の製造方法の第１実施形態では、上述したように第１硬化工程において、含浸体１０１のうち、平面視における中心から外縁部１２の内縁までの部分の樹脂ワニス３０をまず硬化させるのに対し、１回の硬化処理を伴う製造方法では、含浸体１０１の全体を硬化させた後、余分な樹脂ワニス３０を切断処理によって除去することで、端面被覆部６を有する複合層４を製造することができる。
【０１５１】
具体的には、本製造方法では、まず、第１硬化工程において含浸体１０１の全体を硬化させる。これにより、ガラスクロス２の端部からはみ出た樹脂ワニス３０も、その状態で硬化することとなる。その後、ガラスクロス２を切断しないように、はみ出た樹脂ワニス３０の硬化物のみを切断して除去する。その結果、ガラス繊維２１の端面２１０が樹脂材料３で覆われた状態が形成され、端面被覆部６が形成されることとなる。
【０１５２】
はみ出た樹脂ワニス３０の硬化物を切断するには、例えば、レーザー加工法、機械的加工法等が用いられる。また、ガラスクロス２を切断しないようにするためには、例えば、ガラスクロス２の外縁の位置を記憶しておき、その位置に基づいて切断する方法、所定の波長の光を入射し、ガラスクロス２と樹脂ワニス３０の硬化物との間で透過率に差が生じるのを利用して切断位置を決定する方法等を採用することができる。
【０１５３】
なお、含浸体１０１に支持部材７１を重ねる処理は、必要に応じて行えばよく、省略することもできる。
【実施例】
【０１５４】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．透明複合基板の製造
（実施例１）
実施例１では、図４、５に示す方法で複合層を得た。
【０１５５】
具体的には、まず、長尺状のＮＥガラス系ガラスクロス（平均厚さ９５μｍ、平均線径９μｍ）に、下記化学式（１）の構造を有し、「−Ｘ−」が「−ＣＨ（ＣＨ３）−」であるものである脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学工業製、Ｅ−ＤＯＡ）と、シルセスキオキサン系オキセタン（東亞合成製、ＯＸ−ＳＱ−Ｈ）と、光カチオン重合開始剤（チバ・ジャパン製、ＳＰ−１７０）と、を表１に示す割合で混合し、樹脂ワニスを調製した。なお、本実施例以降、脂環式エポキシ樹脂としてＥ−ＤＯＡを用いる場合は、メチルイソブチルケトンを併用して樹脂ワニスの樹脂濃度が８０質量％となるようにして用いた。
【０１５６】
【化６】
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【０１５７】
次いで、得られた樹脂ワニスにガラスクロスを浸漬させ、その後、脱泡処理を施した。これにより、含浸体を得た。
【０１５８】
次いで、長尺状のＰＥＴフィルム（平均厚さ１２５μｍ、幅５００ｍｍ、長さ３５００ｍｍ）を用意し、その表面にシリコーン系離型処理を施した後、２枚のＰＥＴフィルムで含浸体を挟持し、挟持体を得た。そして、挟持体を厚さ方向に線圧０．５ｋｇ／ｃｍで押圧しながら０．１ｍ／ｍｉｎの速度で押圧領域をＰＥＴフィルムの長手方向に移動させた。
【０１５９】
それとともに、押圧直後の挟持体には、ＵＶランプから照射された紫外線（波長３６５ｎｍ）を照射し、第１硬化工程を行った。なお、照射した領域は、挟持体の長手方向の両端部（外縁から１ｍｍの外縁部）および挟持体の幅方向の両端部（外縁から１ｍｍの外縁部）を除く部分（中央部）とした。これにより、中央部の樹脂ワニスを硬化させ、仮硬化体を得た。なお、外縁部はフォトマスクにより紫外線が当たらないよう遮蔽した。
【０１６０】
次いで、ＰＥＴフィルムから仮硬化体を剥離した。そして、仮硬化体に対して紫外線（波長３６５ｎｍ）を再び照射し、第２硬化工程を行った。本工程では、仮硬化体の全面に紫外線を照射した。これにより、仮硬化体の全体を硬化させ、本硬化体（複合層）とした。
【０１６１】
続いて、図６、７に示す方法で被覆層を得た。
具体的には、まず、複合層の表面にＥ−ＤＯＡと、光カチオン重合開始剤（チバ・ジャパン製、ＳＰ−１７０）と、を質量比で１００：１となるよう混合し、被覆材料を調製した。
【０１６２】
次いで、複合層の両面に被覆材料を浸漬法により塗布し、液状被膜を得た。
次いで、長尺状のＰＥＴフィルム（平均厚さ１２５μｍ、幅５００ｍｍ、長さ３５００ｍｍ）を用意し、その表面にシリコーン系離型処理を施した後、２枚のＰＥＴフィルムで液状被膜を成膜した複合層を挟持し、挟持体を得た。そして、挟持体を厚さ方向に線圧０．５ｋｇ／ｃｍで押圧しながら０．１ｍ／ｍｉｎの速度で押圧領域をＰＥＴフィルムの長手方向に移動させた。
【０１６３】
それとともに、押圧直後の挟持体には、ＵＶランプから照射された紫外線（波長３６５ｎｍ）を照射し、第３硬化工程を行った。なお、照射した領域は、挟持体の長手方向の両端部（外縁から１ｍｍの外縁部）および挟持体の幅方向の両端部（外縁から１ｍｍの外縁部）を除く部分（中央部）とした。これにより、中央部の被覆材料を硬化させ、仮硬化膜を得た。なお、外縁部はフォトマスクにより紫外線が当たらないよう遮蔽した。
【０１６４】
次いで、ＰＥＴフィルムから仮硬化膜を剥離した。そして、仮硬化膜に対して紫外線（波長３６５ｎｍ）を再び照射し、第４硬化工程を行った。本工程では、仮硬化膜の全面に紫外線を照射した。これにより、仮硬化膜の全体を硬化させ、被覆膜とした。以上のようにして透明複合基板を得た。上述した透明複合基板の製造条件を表１に示す。なお、得られた透明複合基板の側面には、樹脂ワニスから形成された層と被覆材料から形成された層とが積層されてなる端面被覆部が形成された。ここで、得られた透明複合基板の側面近傍において、ガラス繊維１００本のうち、端面被覆部が形成されている断面積を電子顕微鏡で観察し、計算により被覆されている割合を算出したところ１００％であった。
【０１６５】
（実施例２〜９）
製造条件を表１および以下に示すように変更した以外は、それぞれ実施例１と同様にして透明複合基板を得た。なお、各実施例の第３硬化工程における外縁部の幅は、第１硬化工程における外縁部の幅と同じにした。
【０１６６】
また、実施例２、３、４、７、９、後述する実施例１０、および比較例２、３で使用した水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学工業製、Ｅ−ＢＰ）は、下記化学式（２）の構造を有する。また、実施例５、後述する実施例１１、および比較例４で使用したジシクロペンタジエン骨格アクリル樹脂（ダイセル・サイテック製、ＩＲＲ−２１４Ｋ）は、下記化学式（６）の構造を有する。
【０１６７】
【化７】
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【０１６８】
【化８】
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【０１６９】
また、実施例３、９、１０および比較例３において用いた長尺状のＴガラス系ガラスクロスは、平均厚さ９５μｍ、平均線径９μｍである。
【０１７０】
また、実施例３、７、８および比較例３において用いたヒーターには、局所加熱が可能な電気ヒーターを用いた。
【０１７１】
また、実施例３、７、８および比較例３において用いた熱カチオン重合開始剤には、三新化学製、ＳＩ−１００Ｌを用いた。
【０１７２】
また、実施例５、後述する実施例１１、および比較例４において用いた光ラジカル重合開始剤には、チバ・ジャパン製、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４を用いた。
【０１７３】
また、実施例８および比較例４で使用した被覆層に使用する被覆材料は、グリシジル型エポキシ樹脂であるＹＸ−８０００（三菱化学製）とＳＰ−１７０を質量比で１００：１となるよう混合し調製したものである。
【０１７４】
また、得られた透明複合基板の側面近傍において、ガラス繊維１００本のうち、端面被覆部が形成されている断面積の割合は、実施例２〜９において９７〜９９％であった。
【０１７５】
（実施例１０）
第１硬化工程において含浸体の全体を硬化させた後、幅方向の外縁部をダイシングマシンで切り落とすとともに、その後の第２硬化工程を省略するようにした以外は、実施例１と同様にして複合層を得た。得られた複合層は、幅方向の側面においてガラス繊維の端面が露出していた。
【０１７６】
次いで、実施例１と同様にして、図６、７に示す方法で、この複合層の表面に被覆層を成膜し、透明複合基板を得た。得られた透明複合基板では、表面および幅方向の側面が被覆層で覆われていた。
【０１７７】
なお、得られた透明複合基板の側面近傍において、ガラス繊維１００本のうち、端面被覆部が形成されている断面積の割合は９２％であった。
【０１７８】
（実施例１１）
実施例１と同様にして、本硬化体（複合層）を得た。その後、被覆層を成膜しなかったが、得られた透明複合基板では、幅方向の側面が複合層で使用している樹脂硬化物で覆われていた。
【０１７９】
なお、得られた透明複合基板の側面近傍において、ガラス繊維１００本のうち、端面被覆部が形成されている断面積の割合は９５％であった。
【０１８０】
（比較例１）
第１硬化工程において含浸体の全体を硬化させた後、本硬化体の幅方向の外縁部をダイシングマシンで切り落とすとともに、その後の第２硬化工程を省略するようにした以外は、実施例１と同様にして透明複合基板を得た。得られた透明複合基板では、幅方向の側面においてガラス繊維の端面が露出していた。
【０１８１】
（比較例２）
第１硬化工程において含浸体の全体を硬化させた後、得られた本硬化体の表面に被覆材料を塗布して液状被膜を成膜した。次いで、得られた液状被膜に紫外線を照射して全体を硬化させ、硬化膜を得た。続いて、硬化膜の幅方向の外縁部をダイシングマシンで切り落とすとともに、その後の第２硬化工程を省略するようにした以外は、実施例１と同様にして透明複合基板を得た。得られた透明複合基板では、幅方向の側面においてガラス繊維の端面が露出していた。
【０１８２】
（比較例３）
製造条件を表１に示すように変更した以外は、比較例２と同様にして透明複合基板を得た。
【０１８３】
（比較例４）
製造条件を表１に示すように変更した以外は、比較例２と同様にして透明複合基板を得た。
【０１８４】
２．透明複合基板の評価
２．１  異物の数の評価
各実施例および各比較例で得られた透明複合基板について、まず、表示素子の製造工程に供される場合を模擬的に再現するため、ベルトコンベア上を１０ｍ搬送した。
【０１８５】
次いで、搬送後の透明複合基板の表面について、それぞれ１ｃｍ角の領域を光学顕微鏡で観察した。そして、被覆層の表面に付着している直径１μｍ以上の異物の数を計測し、計測結果を以下の評価基準にしたがって評価した。なお、評価にあたっては比較例１で得られた透明複合基板についての計測値を１とし、各実施例および各比較例で得られた透明複合基板についての相対値を算出した。
【０１８６】
＜異物の評価基準＞
Ａ：異物の数の相対値が０．２未満である
Ｂ：異物の数の相対値が０．２以上０．４未満である
Ｃ：異物の数の相対値が０．４以上０．６未満である
Ｄ：異物の数の相対値が０．６以上０．８未満である
Ｅ：異物の数の相対値が０．８以上１未満である
Ｆ：異物の数の相対値が１以上である
【０１８７】
２．２  端面被覆部の評価
各実施例および各比較例で得られた透明複合基板のうち、幅方向の一端部の側面について、それぞれ横断面を電子顕微鏡で観察した。そして、観察像からガラス繊維の端面を覆っている端面被覆部の平均厚さを計測した。なお、端面被覆部が樹脂材料と被覆層の多層構造になっているときは、各層の和を端面被覆部の厚さとした。次いで、計測した端面被覆部の平均厚さを以下の評価基準にしたがって評価した。
【０１８８】
＜端面被覆部の平均厚さの評価基準＞
Ａ：１００μｍ以上４００μｍ未満
Ｂ：５０μｍ以上１００μｍ未満
Ｃ：１０μｍ以上５０μｍ未満
Ｄ：１０μｍ未満
Ｅ：端面被覆部なし（０μｍ）
【０１８９】
２．３  平行光線透過率の評価
分光光度計（島津製作所製、ＵＶ２４００ＰＣ）により、波長５５０ｎｍにおける平行光線透過率を測定した。
以上の評価結果を表１に示す。
【０１９０】
【表１】
2013039777.tif 000011
【０１９１】
表１から明らかなように、各実施例で得られた透明複合基板は、いずれも比較例で得られた透明複合基板に比べて付着した異物の数が少なかった。このため、各実施例で得られた透明複合基板は、表示素子基板のように光学的な特性が求められる用途に好適に用い得ることが明らかとなった。
【０１９２】
また、各実施例で得られた透明複合基板は、いずれも端面被覆部を有していることが明らかとなった。一方、各比較例で得られた透明複合基板には端面被覆部が存在しないことが明らかとなった。
【符号の説明】
【０１９３】
１                      透明複合基板
１１                    側面
１２、１４              外縁部
１３、１５              中央部
２                      ガラスクロス
２１                    ガラス繊維
２１０                  端面
３                      樹脂材料
３０                    樹脂ワニス
４                      複合層
５                      被覆層
５１                    液状被膜
５２                    仮硬化膜
６                      端面被覆部
７１、７２              支持部材
１０１                  含浸体
１０２                  仮硬化体
１０３                  本硬化体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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