(57)【要約】      （修正有）【課題】ベントゲートに対するＯＰＣ処理を容易に実行可能な技術を提供する。【解決手段】ＯＰＣ処理を実行するワークステーションを制御するための方法は、ワークステーションが、マスクレイアウトデータに含まれる測長対象レイヤＬＡの、ベントゲートの斜め線を特定し、特定された斜め線を対角線とする第１の矩形図形データＡを生成する。ワークステーションは、測長対象レイヤＬＡから、第１の矩形図形データＡを型抜き処理することで、矩形図形からなる補正対象レイヤＬＢを生成する。ワークステーションは、補正対象レイヤＬＢに対し、第２の矩形図形データＢを合成処理または型抜き処理することにより、補正後のマスクレイアウトデータを生成する。【選択図】図４
2013242427.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクレイアウトデータを補正するためのＯＰＣ処理を実行する情報処理装置を制御するための方法であって、前記情報処理装置は、プロセッサと、前記マスクレイアウトデータを記憶するためのメモリとを有しており、
前記方法は、
前記プロセッサが、前記マスクレイアウトデータに含まれる、ベントゲートの斜め線を特定し、特定された斜め線を対角線とする第１の矩形図形データを生成するステップと、
前記プロセッサが、前記生成された第１の矩形図形データを、前記ベントゲートを含むパターンデータから型抜き処理することにより、矩形図形からなる補正対象データを得るステップと、
前記プロセッサが、前記第１の矩形図形データと、前記補正対象データとで重なりを有する辺を一辺とする第２の矩形図形データを、前記補正対象データに合成処理をする、または前記補正対象データから型抜き処理をすることにより、補正後のマスクレイアウトデータを生成するステップとを含む、
情報処理装置を制御するための方法。
【請求項２】
前記補正後のマスクレイアウトデータを生成するステップにおいて
前記プロセッサが、マスクレイアウトデータに従うマスクを使用した露光により形成されるゲートの寸法を取得するステップと、
前記プロセッサが、前記重なりを有する辺に垂直な辺の長さを変数として前記第２の矩形図形データを生成し、前記変数の値に応じて補正後のマスクレイアウトデータをそれぞれ生成するステップと、
前記プロセッサが、前記変数の値に応じて生成される補正後のマスクレイアウトデータそれぞれについて、形成されるベントゲートの寸法を前記ステップにより取得し、各変数の値について取得されるベントゲートの寸法が、通常のゲートの寸法と略同一となる変数の値を特定するステップとを含む、
請求項１記載の、情報処理装置を制御するための方法。
【請求項３】
前記第１の矩形図形データを生成するステップにおいて、
前記プロセッサは、前記ベントゲートを構成する図形の内角のうち、１３５度の角と、２２５度の角とで挟まれた辺を、前記斜め線として特定する、
請求項１記載の、情報処理装置を制御するための方法。
【請求項４】
前記補正後のマスクレイアウトデータを生成するステップにおいて、
前記プロセッサは、前記補正対象データに示される図形の内角が９０度の角と、２７０度の角とで挟まれる辺であって、前記第１の矩形図形データと重なりを有し、所定範囲の長さの辺を抽出するステップと、
前記抽出した所定範囲の長さの辺を一辺として、前記第２の矩形図形データを生成するステップとを含む、
請求項１記載の、情報処理装置を制御するための方法。
【請求項５】
前記補正後のマスクレイアウトデータを生成するステップにおいて、
前記第１の矩形図形データを、前記ベントゲートを含むパターンデータから型抜き処理をすることにより、矩形図形が分離した場合に、分離された矩形図形間に、矩形の図形データを補間するステップを含む、
請求項１記載の、情報処理装置を制御するための方法。
【請求項６】
マスクレイアウトデータを補正するためのＯＰＣ処理を実行する情報処理装置を制御するためのプログラムであって、前記情報処理装置は、プロセッサと、前記マスクレイアウトデータを記憶するためのメモリとを有しており、
前記プログラムは、前記プロセッサに、
前記マスクレイアウトデータに含まれる、ベントゲートの斜め線を特定させ、特定された斜め線を対角線とする第１の矩形図形データを生成させるステップと、
前記生成された第１の矩形図形データを、前記ベントゲートを含むパターンデータから型抜き処理することにより、矩形図形からなる補正対象データを生成させるステップと、
前記第１の矩形図形データと、前記補正対象データとで重なりを有する辺を一辺とする第２の矩形図形データを、前記補正対象データに合成処理をさせる、または前記補正対象データから型抜き処理をさせることにより、補正後のマスクレイアウトデータを生成させるステップとを含む、
プログラム。
【請求項７】
マスクレイアウトデータを補正するためのＯＰＣ処理を情報処理装置が実行し、補正されたマスクレイアウトデータに基づいてマスク製造装置がマスクを製造するマスク製造システムにおけるマスク製造方法であって、前記情報処理装置は、第１のプロセッサと、前記マスクレイアウトデータを記憶するためのメモリとを有しており、前記マスク製造装置は、第２のプロセッサと、露光部とを有しており、
前記マスク製造方法は、
前記第１のプロセッサが、前記マスクレイアウトデータに含まれる、ベントゲートの斜め線を特定し、特定された斜め線を対角線とする第１の矩形図形データを生成するステップと、
前記第１のプロセッサが、前記生成された第１の矩形図形データを、前記ベントゲートを含むパターンデータから型抜き処理することにより、矩形図形からなる補正対象データを得るステップと、
前記第１のプロセッサが、前記第１の矩形図形データと、前記補正対象データとで重なりを有する辺を一辺とする第２の矩形図形データを、前記補正対象データに合成処理をする、または前記補正対象データから型抜き処理をすることにより、補正後のマスクレイアウトデータを生成して前記メモリに記憶させるステップと、
前記マスク製造装置の第２のプロセッサが、前記補正後のマスクレイアウトデータを前記メモリから取得して、当該補正後のレイアウトデータに従って、前記露光部による露光を制御することによりマスクを製造するステップとを含む、
マスク製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスクレイアウトデータを補正するためのＯＰＣ（Optical  Proximity  Correction）処理の制御の方法、プログラム、及びマスク製造方法に関し、例えば、ＯＰＣ処理によりベントゲートを補正するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の微細化が進むにつれて、マスクレイアウトデータを作成する際に、光近接効果を考慮してパターンを補正する、ＯＰＣ処理が行われている。ＯＰＣ処理では、例えば、レイアウトでは四角いパターンであっても、露光してエッチングをすると角が丸くなるなどの影響があり、この影響を除去するため、パターンを補正する。
【０００３】
下記の特許文献１（特開２００３−３１５９７６号公報）は、パターンを矩形パターンに分割したときに微小パターンが発生した場合でも、当該微小パターンを適正に電子線露光して露光原版上に正常なパターンを形成する技術を開示する。特許文献１では、微小パターンを抽出し、抽出した微小パターンの最小寸法を、光近接効果の影響が生じない程度に太らせ処理をする。
【０００４】
また、近年では、セル面積の縮小を目指して、斜め線によりデザインされたゲート（ベントゲート）が用いられている。下記の特許文献２（特開２００１−７７１９９号公報）は、ベントゲートにより構成されたトランジスタを開示する。そのため、ベントゲートに対しても、ＯＰＣ処理を適用する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３１５９７６号公報
【特許文献２】特開２００１−７７１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ベントゲートに対し、ＯＰＣ処理を適用しようとすると、例えば、４５度の角度で図形がレイアウトされる場合、角度が０度または９０度の辺と、４５度の辺とのつなぎ目部分などに、楔形形状のアキュートパターンが発生する等の不具合がある。また、４５度の辺を持つ図形を、短い辺の矩形図形の集合に置き換えて処理すると、図形量が多くなり、マスクの図形データの描画時間が長くなる、という問題がある。そのため、ベントゲートに対し、ＯＰＣ処理を容易に実行できる技術が必要とされている。
【０００７】
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施の形態に従うと、ＯＰＣ処理を実行する情報処理装置を制御するための方法が提供される。プロセッサが、マスクレイアウトデータに含まれるベントゲートの斜め線を特定し、特定された斜め線を対角線とする第１の矩形図形データを生成する。プロセッサは、ベントゲートを含むパターンデータから、第１の矩形図形データを型抜き処理することで、矩形図形からなる補正対象データを得る。プロセッサは、補正対象データに対し、第２の矩形図形データを合成処理または型抜き処理することにより、補正後のマスクレイアウトデータを生成する。
【発明の効果】
【０００９】
上記一実施の形態によれば、矩形図形に基づいた補正処理となり、アキュートパターンの発生を防止するとともに、マスクレイアウトデータの描画時間を短縮化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１における、マスク製造システムを構成する各装置のブロック図である。
【図２】ベント長とベントゲートの幅との関係を示す図である。
【図３】実施の形態１のＯＰＣ処理を示すフローチャートである。
【図４】実施の形態１のＯＰＣ処理による、マスクレイアウトデータの補正の過程を示す図である。
【図５】ベントゲートを含むマスクレイアウトデータの補正例を示す図である。
【図６】ベントゲートを含むマスクレイアウトデータの補正例を示す図である。
【図７】ベントゲートのゲート寸法と通常のゲートのゲート寸法との差分を、サイジング量に応じてプロットした図を示す。
【図８】ＯＰＣ処理を行ったマスクを用いてリソグラフィおよびドライエッチングを行った場合の、ベント長ごとのベントゲートのゲート寸法の分布を示す図である。
【図９】ベント長がゲート寸法より長い場合の補正例を示す図である。
【図１０】ベント長がゲート寸法より長い場合の補正例を示す図である。
【図１１】矩形図形により斜め線を形成した場合に発生する段差を補間する例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００１２】
＜１  実施の形態１の構成＞
図１は、実施の形態１における、マスク製造システムを構成する各装置のブロック図である。
【００１３】
図１に示すように、マスク製造システムは、複数の端末（図１に示す例では、端末７１、端末７２）と、ワークステーション５０と、マスク製造装置６０とを含み、各装置がネットワークにより接続されている。
【００１４】
端末７１および端末７２は、図示しないＭＣＵ(Micro  Controller  Unit)、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ディスプレイ等を含むコンピュータシステムであり、ネットワークを通じてワークステーション５０と接続される。端末７１および端末７２は、ワークステーション５０の入力端末として機能する。端末７１および端末７２は、入力装置を備え、ワークステーション５０を操作するためのユーザの入力を受け付けて、受け付けた操作を、ネットワークを通じてワークステーション５０へ送信する。端末７１および端末７２は、ワークステーション５０からの応答を受け付けて、マスクレイアウトデータの編集結果などをディスプレイに表示する。
【００１５】
ワークステーション５０は、露光データ作成部５１と、マスクレイアウトデータ記憶部５２とを含む。ワークステーション５０は、図示しないＭＣＵ、ＲＡＭ等を含み、プログラムによる制御に従ってＯＰＣ処理を実行する。
【００１６】
マスクレイアウトデータ記憶部５２は、露光パターンを示すマスクレイアウトデータを記憶する。
【００１７】
露光データ作成部５１は、ネットワークを通じてワークステーション５０に入力される端末７１等からの操作を受け付けて、マスクレイアウトデータに対してＯＰＣ処理を実行することにより、マスクレイアウトデータを作成する。露光データ作成部５１の機能は、マスクレイアウトパターン生成用のＣＡＤ（computer  aided  design）プログラムを、ワークステーション５０が実行することにより発揮される。
【００１８】
マスク製造装置６０は、マスク形成に適した波長領域の光を発光する露光部６３と、図示しないＭＣＵ、ＲＡＭ等を含み、プログラムによる制御に従って、マスクレイアウトデータに基づいて露光部６３を駆動することにより、マスクを製造する。マスク製造装置６０は、ワークステーション５０と同様に、マスクレイアウトデータを作成することができる。また、マスク製造装置６０は、ネットワークによりワークステーション５０と接続され、ワークステーション５０により作成されたマスクレイアウトデータを、ワークステーション５０からネットワークを通じて受け付ける。
【００１９】
マスク製造装置６０は、露光データ作成部６１と、マスクレイアウトデータ記憶部６２とを含む。
【００２０】
マスクレイアウトデータ記憶部６２は、露光パターンを示すマスクレイアウトデータを記憶する。
【００２１】
露光データ作成部６１は、マスク製造装置６０に入力されるユーザの操作を受け付けて、マスクレイアウトデータに対してＯＰＣ処理を実行すること等により、マスクレイアウトデータを作成する。露光データ作成部６１の機能は、マスクレイアウトパターン生成用のＣＡＤプログラムを、マスク製造装置６０が実行することにより発揮される。
【００２２】
＜２  ベント長とベントゲートの幅との関係＞
ここで、実施の形態１におけるＯＰＣ処理を実行する場合としない場合とを比較するため、実施の形態１のＯＰＣ処理を適用しない場合における、ベント長とベントゲートの幅との関係について説明する。
【００２３】
＜２．１  ベントゲートにおける、ゲート線幅の増大＞
図２は、ベント長とベントゲートの幅との関係を示す図である。
【００２４】
図２（Ａ）は、ベントゲートのＣＡＤレイアウトを示す図である。
図２（Ａ）に示すように、パターン３１は、コンタクト３２およびコンタクト３３とそれぞれ隣接しており、ベントゲート２４を有している。パターン３４も、ベントゲート２４を有している。パターン３５は、矩形図形のみからなり、通常のゲートを有している。図２（Ａ）では、通常のゲートのゲート幅を、通常のゲート幅２１により示している。また、ベントゲートのゲート幅を、ベントゲートのゲート幅２２により示している。ここで、ベント長とは、ベントゲートの斜め線部分の大きさを示し、図２（Ａ）に示すベント長２３により示しており、ゲートにおける斜め線部分の水平方向の長さを表す。
【００２５】
このように、ベントゲートを形成する場合は、ＣＡＤレイアウトにおいて、角度が水平方向（０度）の辺と、垂直方向（９０度）の辺と、ベントゲートを構成する斜め４５度の辺とが混在する。このようなＣＡＤレイアウトに基づいてマスクを形成しようとすると、０度または９０度の辺で形成された、通常のゲートの寸法と、４５度の辺で形成されたベントゲートの寸法とを揃えることが困難である、という問題がある。具体的に説明すると、図２（Ｂ）は、ベント長を変化させた場合の、ベントゲートの寸法を示す図である。
図２（Ｂ）では、ゲートの寸法をＬ（μｍ）とし、ベント長を０μｍから0.16μｍまで変化させた場合のベントゲートの寸法を示している。図２（Ｂ）に示すように、ベントゲートの寸法は、通常のゲート（ベント長＝０μｍ）と比べると、0.005μｍから0.03μｍ程度まで、太く形成される。
【００２６】
図２（Ｃ）は、ＣＡＤレイアウトと、ゲート線の寸法とを重ね合わせた図である。
図２（Ｃ）に示すように、設計レイアウト９に対して、ゲート線１０は、設計値より太く形成される。なお、ゲート線１０の寸法は、設計レイアウト９を用いて、光学シミュレーションにより予測することができる。
【００２７】
＜２．２  ベントゲートにおける、アキュートパターンの発生に伴う不具合＞
また、実施の形態１のＯＰＣ処理を適用しない場合、例えば、ＯＰＣ処理は、矩形図形の位置関係に基づいて実行される。ＣＡＤレイアウトにおいてこのようなＯＰＣ処理を実行することにより、０度または９０度の辺と、斜め４５度の辺とのつなぎ目部分や、４５度の辺の一部に楔形のアキュートパターンが発生するという不具合が発生する。アキュートパターンの発生を抑止するため、斜め４５度の辺を含む図形を、微小な矩形図形に置き換えてＯＰＣ処理を実行したとしても、図形量が増え、例えば描画時間が増大し、ＯＰＣ処理が長期化するという問題がある。描画時間の増大を抑制するため、斜め４５度の辺のレイアウト図形に対応する斜め図形のテンプレートを予め備えることにより、ＯＰＣ処理を実行することも想定される。
【００２８】
しかし、上記のいずれの方法によっても、実施の形態１のＯＰＣ処理を適用しない場合、ベントゲート部と、通常のゲートとのゲート寸法を揃えることが困難である、という問題がある。これに対し、実施の形態１におけるＯＰＣ処理は、アキュートパターンの発生を防止し、ＣＡＤレイアウト等におけるマスクレイアウトデータの描画時間を短縮する。以下、実施の形態１におけるＯＰＣ処理の内容を詳しく説明する。
【００２９】
＜３  実施の形態１における動作＞
図３および図４を用いて、実施の形態１におけるＯＰＣ処理の詳細を説明する。
【００３０】
図３は、実施の形態１のＯＰＣ処理を示すフローチャートである。図４は、実施の形態１のＯＰＣ処理による、マスクレイアウトデータの補正の過程を示す図である。実施の形態１では、ＯＰＣ処理を、ワークステーション５０の動作として説明する。
【００３１】
図３に示すように、ワークステーション５０は、マスクレイアウトデータ記憶部５２に記憶されるマスクレイアウトデータを読み出して、ベントゲートを含むパターンデータである測長対象レイヤＬＡに示される図形において、ベントゲートの斜め線を特定する。具体的には、ワークステーション５０は、測長対象レイヤＬＡにおいて、内角が１３５度と２２５度の角で挟まれた辺を抽出し、抽出した辺を斜め線と特定する（ステップＳ３１）。ワークステーション５０は、ステップＳ３１で特定した斜め線を対角線とする、第１の矩形図形データＡを生成する（ステップＳ３３）。ステップＳ３１、Ｓ３３の処理結果を、図４（Ａ）に示す。
【００３２】
ワークステーション５０は、測長対象レイヤＬＡから、第１の矩形図形データＡを型抜き処理をすることにより、補正対象レイヤＬＢを生成する（図３のステップＳ３５）。ステップＳ３５の処理結果を、図４（Ｂ）に示す。
【００３３】
ワークステーション５０は、補正対象レイヤＬＢに示される図形において、内角が９０度と２７０度の角で挟まれる辺であり、かつ、第１の矩形図形データＡと重なりを持ち、さらに、辺の長さＬが所定範囲内（Ｐ１＜Ｌ≦Ｐ２を満たす、Ｌ）である辺を抽出する（ステップＳ３７）。図４（Ｃ）に、ステップＳ３７において抽出された辺を太く強調表示している。
【００３４】
ワークステーション５０は、ステップＳ３７で抽出された辺を一辺とし、この辺に垂直な辺の長さを変数（サイジング量Ｐ３）として、第２の矩形図形データＢを生成する。ワークステーション５０は、サイジング量Ｐ３がプラスの値であれば、補正対象レイヤＬＢの外側へと第２の矩形図形データＢを生成し、サイジング量Ｐ３がマイナスであれば、補正対象レイヤＬＢの内側へと第２の矩形図形データＢを生成する。ワークステーション５０は、サイジング量Ｐ３がプラスの値であれば、補正対象レイヤＬＢと第２の矩形図形データＢとを合成する処理をして補正後のマスクレイアウトデータを生成する（図４（Ｄ１)に示す）。ワークステーション５０は、サイジング量Ｐ３がマイナスの値であれば、補正対象レイヤＬＢから第２の矩形図形データＢを型抜き処理をして、補正後のマスクレイアウトデータを生成する（図４（Ｄ２）に示す）（ステップＳ３９）。
【００３５】
ワークステーション５０は、ステップＳ３９において、変数としているサイジング量Ｐ３に対応するマスクレイアウトデータに基づいて、このマスクレイアウトデータに従うマスクにより露光した場合の、ベントゲート部の寸法を、光学シミュレーション等により予測して取得する（ステップＳ４１）。なお、実際にマスクレイアウトデータに従うマスクを製造し、このマスクを用いてリソグラフィおよびドライエッチングを行った後、ゲート寸法を計測して取得することとしてもよい。
【００３６】
ワークステーション５０は、変数としているサイジング量Ｐ３の値それぞれに応じてステップＳ４１において取得したベントゲート部の寸法が、測長対象レイヤＬＡの通常のゲートの寸法と略同一となるサイジング量Ｐ３の値を特定する（ステップＳ４３）。
【００３７】
ワークステーション５０は、ステップＳ４３において特定されたサイジング量Ｐ３の値に従って、ステップＳ３９の処理によりマスクレイアウトデータを生成する（ステップＳ４５）。
【００３８】
ここで、図５および図６を用いて、マスクレイアウトデータの補正例を説明する。
図５は、ベントゲートを含むマスクレイアウトデータの補正例を示す図である。
【００３９】
図５（Ａ）は、斜め４５度の図形を含む図形データである。ワークステーション５０は、ベントゲートを含む図形を示す図形１に対し、ベント部分の凸部の頂点２と、凹部の頂点３とで挟まれた辺を斜め線として特定する（図３のステップＳ３１）。ワークステーション５０は、特定された斜め線を対角線とする第１の矩形図形データを生成し、図形１から型抜き処理をする。図５（Ｂ）は、型抜き処理後の補正対象レイヤを示す図である。図５（Ｂ）において、型抜き処理に用いた第１の矩形図形データと、図形１とで重なりを持つ辺は、辺ｇおよび辺ｇ’である。ワークステーション５０は、ベント部分の凸部の頂点２を含む辺ｇ’の辺を一辺とする、第２の矩形図形データを生成する。図５（Ｃ）は、補正後のマスクレイアウトデータを示す図である。ワークステーション５０は、辺ｇと平行方向の辺の長さを示すサイジング量を変数として、第２の矩形図形データを生成する。なお、図５（Ｃ）では、サイジング量を「ａ」で示している。
【００４０】
ここで、サイジング量「ａ」の特定方法について、詳しく説明する。
図６は、ベントゲートを含むマスクレイアウトデータの補正例を示す図である。
【００４１】
図６（Ａ）は、ゲート寸法７とベント長８を有するベントゲートを示す図である。図６（Ｂ）は、上記のように第１の矩形図形データにより型抜き処理を行って生成された、補正対象レイヤを示す図である。図６（Ｃ）は、サイジング量がプラスの場合の、補正後のマスクレイアウトデータを示し、図６（Ｄ）は、サイジング量がマイナスの場合の、補正後のマスクレイアウトデータを示す図である。図６（Ｃ）および（Ｄ）において、サイジング量を「ａ」として示している。ワークステーション５０は、この「ａ」の値を変数とし、「ａ」の値を変化させてマスクレイアウトデータを生成する。このようにして生成されたレイアウトに従って、マスクを作成し、作成されたマスクを用いてリソグラフィおよびドライエッチングを行う。これにより形成された、ウェハ上のベントゲート部分の寸法を、各レイアウトについて取得する（図３のステップＳ４１）。取得されたベントゲート部分の寸法と、通常のゲートのゲート寸法との差分を、「ａ」の値に応じてプロットする。
【００４２】
図７は、ベントゲートのゲート寸法と通常のゲートのゲート寸法との差分を、サイジング量に応じてプロットした図を示す。このプロット図を用いて、ベントゲートのゲート寸法が、通常のゲートのゲート寸法と略同一になる（ゲート寸法の差分がほぼゼロとなる）「ａ」の値を特定する。
【００４３】
このようにして特定されたサイジング量「ａ」に基づき、上記実施の形態で説明したＯＰＣ処理を実施してマスクレイアウトデータが生成される。マスク製造装置６０は、このようにして生成された、補正後のマスクレイアウトデータを取得して、マスクレイアウトデータ記憶部６２により記憶する。マスク製造装置６０は、補正後のマスクレイアウトデータに基づき、マスクを製造する。このマスクを用いてリソグラフィ及びドライエッチングが行われる。
【００４４】
図８は、ＯＰＣ処理を行ったマスクを用いてリソグラフィおよびドライエッチングを行った場合の、ベント長ごとのベントゲートのゲート寸法の分布を示す図である。図８に示すように、ゲート寸法が通常のゲートのゲート寸法と同等の、一定の範囲に収まっている。
【００４５】
このように、実施の形態１によると、ベントゲートの斜め線を含む図形レイアウトに対し、矩形図形の合成等の処理によりＯＰＣ処理を実施することができるため、アキュートパターン発生の不具合もなく、マスク描画時間を短縮化することができる。また、ベントゲート部分のゲート寸法を、通常のゲートのゲート寸法と一致させることができる。
【００４６】
＜４  実施の形態２＞
次に、図面を用いて別の実施の形態について説明する。
【００４７】
図９は、ベント長がゲート寸法より長い場合の補正例を示す図である。
図９（Ａ）は、ベントゲートを示す図である。図９（Ａ）に示すように、ベント長がゲート寸法よりも長い。図９（Ｂ）は、補正対象レイヤを生成して、矩形図形データを合成する過程を示す図である。図９（Ｂ）に示すように、ワークステーション５０がベントゲートの斜め線を特定して（図３のステップＳ３１）、第１の矩形図形データを測長対象レイヤから型抜き処理をして補正対象レイヤを生成した後（図３のステップＳ３５）、図形が分離している。この場合、図９（Ｃ)に示すように、ワークステーション５０は、一辺の長さが「ｂ」の正方形を、分離している図形の中間に配置し、各図形をマージする。このとき、第２の矩形図形データの大きさに影響する、サイジング量「ａ」の値に応じて、正方形の一辺の長さ「ｂ」を決定することとしてもよい。
【００４８】
ここで、ワークステーション５０は、サイジング量「ａ」、および、正方形の一辺の長さ「ｂ」を変数として、各変数の値に応じてマスクレイアウトデータを生成する。ワークステーション５０は、各マスクレイアウトデータについて、光学シミュレーション等により、ウェハ上のベントゲートのゲート寸法を取得する。これにより、ベントゲートのゲート寸法が、通常のゲートのゲート寸法と同程度となる変数「ａ」および「ｂ」の値を取得することができる。
【００４９】
なお、一辺の長さ「ｂ」の正方形の中心（正方形の配置位置）は、ステップＳ３１において斜め線として特定した際の、斜め線の頂点の位置に基づいて算出することができる。
【００５０】
図１０は、ベント長がゲート寸法より長い場合の補正例を示す図である。
図１０（Ａ）に示すように、分離した図形の間に正方形を配置してもよいし、図１０（Ｂ）に示すように、二辺の長さが「ｃ」および「ｄ」からなる長方形を配置してもよい。
【００５１】
このように、正方形または長方形を、分離した図形の間に配置するものとして説明したが、正方形または長方形を複数個、配置することとしてもよい。例えば、十分に長い斜め配線に対し、ステップＳ３５により補正対象レイヤを生成して図形が分離した後、正方形または長方形を繰り返し配置して、連続した図形にしてもよい。
【００５２】
＜５  実施の形態３＞
次に、図面を用いて別の実施の形態について説明する。
【００５３】
図１１は、矩形図形により斜め線を形成した場合に発生する段差を補間する例を示す図である。
【００５４】
実施の形態２では、ステップＳ３５において補正対象レイヤを生成して図形が分離した後、正方形または長方形を配置するものとして説明した。この結果、図１１（Ａ）に示すように、斜め線部分を矩形図形で補った結果、段差が発生している。この段差部分を、複数の矩形に分割し、ゲートの寸法への影響が小さい場合は、段差を埋めることとしてもよい。図１１（Ｂ）に示すように、ワークステーション５０が、第２の矩形図形データを補正対象レイヤに合成する処理を繰り返すことにより、段階的に段差を埋めることができる。
【００５５】
これにより、ワークステーション５０によるマスクレイアウトデータの描画時間を短縮化することができる。
【００５６】
このように各実施形態について説明してきたが、これら実施形態を組み合わせてもよいことはいうまでもない。
【００５７】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００５８】
１  図形、２  凸部の頂点、３  凹部の頂点、９  設計レイアウト、１０  ゲート線、２１  ゲート幅、２２  ベントゲートのゲート幅、２３  ベント長、２４  ベントゲート、３１  パターン、３２  コンタクト、３３  コンタクト、３４  パターン、３５  パターン、５０  ワークステーション、５１  露光データ作成部、５２  マスクレイアウトデータ記憶部、６０  マスク製造装置、６１  露光データ作成部、６２  マスクレイアウトデータ記憶部、６３  露光部、７１  端末、７２  端末、Ａ  第１の矩形図形データ、Ｂ  第２の矩形図形データ、ＬＡ  測長対象レイヤ、ＬＢ  補正対象レイヤ。
【図１】
2013242427.tif 000003
【図２】
2013242427.tif 000004
【図３】
2013242427.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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