(57)【要約】【課題】  金型によって打ち抜かれた後であっても、樹脂フィルムテープ１１の搬送方向において、ＬＳＩチップ１３の実装面側が縮む方向に湾曲せず、良好な平面性を保つチップ・オン・フィルム１及びその製造方法を提供する。【解決手段】  平面視で略長方形を有する樹脂フィルム２と、樹脂フィルム２の実装面に形成され、略長方形の長辺方向に配列された電極を有する所定の配線パターン１２と、樹脂フィルム２の実装面に実装され、所定の配線パターン１２に接続されたＬＳＩチップ１３を有し、略長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも１箇所の切り欠き部３が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で略長方形を有する樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムの実装面に形成され、前記略長方形の長辺方向に配列された電極を有する所定の配線パターンと、
前記樹脂フィルムの実装面に実装され、前記所定の配線パターンに接続されたＬＳＩチップを有し、
前記略長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも１箇所の切り欠き部が形成されていることを特徴とするチップ・オン・フィルム。
【請求項２】
前記切り欠き部は、半円形、半楕円形、略Ｕ状及び略Ｖ状から選択されたいずれか１つであることを特徴とする請求項１に記載のチップ・オン・フィルム。
【請求項３】
樹脂フィルムテープ上に、所定の配線パターンを一定間隔で形成する工程と、
前記配線パターン上にＬＳＩチップを実装する工程と、
前記ＬＳＩチップの周囲に接着剤を塗布する工程と、
前記樹脂フィルムから、前記ＬＳＩチップが実装された配線パターン部分を、前記樹脂フィルムテープの幅方向を長辺とする略長方形に金型で打ち抜く工程を備え、
前記金型は、略長方形であって、その両短辺に少なくとも１箇所の切り欠き部が形成された雄型と、前記略長方形とほぼ同じ大きさの略長方形であって、その両短辺に少なくとも１箇所の前記切り欠きと嵌合される突起が形成された雌型を備え、それによって、前記長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも１箇所の切り欠き部を形成することを特徴とするチップ・オン・フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記雄型の前記切り欠き部は及び前記雌型の前記突起は、それぞれ、半円形、半楕円形、略Ｕ状及び略Ｖ状から選択されたいずれか１つの組み合わせであることを特徴とする請求項３に記載のチップ・オン・フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルの配線などに用いられるポリイミドのフィルム状基板に直接ＬＳＩを搭載したチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ・オン・フィルム１０は、図７に示すように、ポリイミドフィルなどの熱硬化性の樹脂フィルムテープ１１上に、所定の配線パターン１２が一定間隔で連続して形成され、その配線パターン１２上にＬＳＩチップ１３が実装されたものを、ＬＳＩチップ１３が実装された配線パターン１２部分を金型２３で打ち抜くことによって製造される（例えば特許文献１乃至３参照）。図８に示すように、ＬＳＩチップ１３が実装された樹脂フィルムテープ１１は、供給元の第１リール２１と巻き取り用の第２リール２２に巻き付けられており、第１リール２１と第２リール２２の間に配置された金型２３によって、チップ・オン・フィルム１０が、例えば長方形に打ち抜かれる。この場合、チップ・オン・フィルム１０は、樹脂フィルムテープ１１から、ＬＳＩチップ１３の実装面（表面）を外側にして、ＬＳＩチップ１３の非実装面（裏面）側から打ち抜かれる。
【０００３】
図７に示すように、樹脂フィルムテープ１１には、その長手方向（搬送方向）に沿って両側にパーフォレーション１１ａ、１１ｂが形成されており、パーフォレーション１１ａとパーフォレーション１１ｂの間の部分が、長手方向を短辺とする長方形に打ち抜かれる。ＬＳＩチップ１３は、例えば平面視長方形であり、その長辺が樹脂フィルムテープ１１の幅方向（搬送方向に直交する方向）に平行となるように実装されている。ＬＳＩチップ１３の周囲には、ＬＳＩチップ１３を樹脂フィルムテープ１１に固定するための接着剤１４が塗布されている（図９参照）。
【０００４】
ところで、樹脂フィルムテープ１１から打ち抜かれたチップ・オン・フィルム１０は、図９に示すように、長方形の短辺方向、すなわち樹脂フィルムテープ１１の搬送方向において、ＬＳＩチップ１３の実装面側が縮むように湾曲する。その理由の１つとして、ＬＳＩチップ１３の周囲に塗布された接着剤１４が硬化する際に収縮し、ＬＳＩチップ１の実装面側が縮む方向に応力が発生しているのではないかと考えられる。他の理由として、樹脂フィルムテープ１１が第１リール２１に巻き付けられている状態では、ＬＳＩチップ１３の実装面側に引っ張り応力が、その裏側の非実装面側には圧縮応力が掛かっていると考えられる。樹脂フィルムテープ１１からチップ・オン・フィルム１０を打ち抜くと、これらの応力が解放され、実装面側が収縮し、非実装面側が伸張しようとするのではないかと考えられる。あるいは、これらの要素が複合している可能性もある。
【０００５】
チップ・オン・フィルム１０は、液晶パネルの表面に形成されたＴＦＴ（薄膜トランジスタ）に接続され、ＴＦＴを駆動するためなどに用いられるが、上記のように湾曲していると、接続作業をスムーズに行うことができない。あるいは、チップ・オン・フィルム１０を取り付ける際の位置合わせ精度が低下する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２８９８４４号公報
【特許文献２】特開２００６−１５６８５６号公報
【特許文献３】特開２００５−１２０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来例の問題を解決するためになされたものであり、金型によって打ち抜かれた後であっても、樹脂フィルムテープの搬送方向において、ＬＳＩチップの実装面側が縮む方向に湾曲せず、良好な平面性を保つチップ・オン・フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るチップ・オン・フィルムは、平面視で略長方形を有する樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムの実装面に形成され、前記略長方形の長辺方向に配列された電極を有する所定の配線パターンと、
前記樹脂フィルムの実装面に実装され、前記所定の配線パターンに接続されたＬＳＩチップを有し、
前記略長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも１箇所の切り欠き部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
上記構成において、前記切り欠き部は、半円形、半楕円形、略Ｕ状及び略Ｖ状から選択されたいずれか１つであることが好ましい。
【００１０】
また、本発明の一態様に係るチップ・オン・フィルムの製造方法は、
樹脂フィルムテープ上に、所定の配線パターンを一定間隔で形成する工程と、
前記配線パターン上にＬＳＩチップを実装する工程と、
前記ＬＳＩチップの周囲に接着剤を塗布する工程と、
前記樹脂フィルムから、前記ＬＳＩチップが実装された配線パターン部分を、前記樹脂フィルムテープの幅方向を長辺とする略長方形に金型で打ち抜く工程を備え、
前記金型は、略長方形であって、その両短辺に少なくとも１箇所の切り欠き部が形成された雄型と、前記略長方形とほぼ同じ大きさの略長方形であって、その両短辺に少なくとも１箇所の前記切り欠きと嵌合される突起が形成された雌型を備え、それによって、前記長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも１箇所の切り欠き部を形成することを特徴とする。
【００１１】
上記構成において、前記雄型の前記切り欠き部は及び前記雌型の前記突起は、それぞれ、半円形、半楕円形、略Ｕ状及び略Ｖ状から選択されたいずれか１つの組み合わせであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、樹脂フィルムテープから打ち抜かれた略長方形のチップ・オン・フィルムの短辺、すなわち、樹脂フィルムテープの搬送方向の辺にそれぞれ少なくとも１箇所の切り欠き部が形成されている。そのため、チップ・オン・フィルムを縮む方向に湾曲させようとする力がこの切り欠き部の存在によって分散され、又は解放される。それによって、金型によって打ち抜かれた後であっても、チップ・オン・フィルムは良好な平面性を保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るチップ・オン・フィルムの構成を示す平面図。
【図２】本発明の一実施形態に係るチップ・オン・フィルムの打ち抜き金型の構成及び樹脂フィルムテープからチップ・オン・フィルムを打ち抜く工程を示す斜視図。
【図３】本発明の一実施形態に係るチップ・オン・フィルムの製造工程の一部を示す図。
【図４】本発明の一実施形態に係るチップ・オン・フィルムの他の構成を示す平面図。
【図５】本発明の一実施形態に係るチップ・オン・フィルムの他の構成を示す平面図。
【図６】本発明の一実施形態に係るチップ・オン・フィルムの他の構成を示す平面図。
【図７】従来のチップ・オン・フィルムの打ち抜き金型の構成及び樹脂フィルムテープからチップ・オン・フィルムを打ち抜く工程を示す斜視図。
【図８】樹脂フィルムテープからチップ・オン・フィルムを打ち抜く工程を示す正面図。
【図９】従来のチップ・オン・フィルムの問題点を示すための斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の一実施形態に係るチップ・オン・フィルム及びその製造方法について、図面を参照しつつ説明する。なお、従来のものと同様の構成要素については、同じ符号を付するものとする。
【００１５】
図１は、本実施形態に係るチップ・オン・フィルム１の構成を示す。図１に示すように、チップ・オン・フィルム１は、平面視で略長方形を有する樹脂フィルム２と、樹脂フィルム２の実装面に形成された配線パターン１２と、樹脂フィルム２の実装面に実装され、配線パターン１２に接続されたＬＳＩチップ１３を有している。樹脂フィルム２は、略長方形ではあるが、その両短辺２ａに、それぞれ半円形の切り欠き３が設けられている点が、従来のものと異なる。配線パターン１２は、上記長方形の長辺方向に配列された電極１２ａ、１２ｂと、各電極１２ａ、１２ｂとＬＳＩチップ１３を接続する配線１２ｃ、１２ｄ等で構成されている。
【００１６】
図２は、本実施形態におけるチップ・オン・フィルム１の打ち抜き金型５の構成及び樹脂フィルムテープ１１からチップ・オン・フィルム１を打ち抜く工程を示す。金型５は、略長方形であって、その両短辺に少なくとも１箇所の半円形の切り欠き部５１ａが形成された雄型５１と、上記略長方形とほぼ同じ大きさの略長方形であって、その両短辺に少なくとも１箇所の半円形の切り欠き５１ａと嵌合される半円形の突起５２ａが形成された雌型５２を備えている。このような金型５を用いることにより、図１に示すような、平面視略長方形のチップ・オン・フィルム１の両短辺に、それぞれ１箇所の切り欠き部を形成することができる。
【００１７】
図３は、本実施形態におけるチップ・オン・フィルム１の製造工程の一部を示す。図３において、（ａ）は、ポリイミドフィルなどの熱硬化性の樹脂フィルムテープ１１であって、その長手方向（搬送方向）に沿って両側にパーフォレーション１１ａ、１１ｂが形成されたものを示す。（ｂ）は、樹脂フィルムテープ１１上に、所定の配線パターン１２を一定間隔で連続して形成した状態を示す。（ｃ）は、さらに配線パターン１２上にＬＳＩチップ１３を実装した状態を示す。また、（ｄ）は、ＬＳＩチップ１３の周囲に、ＬＳＩチップ１３を樹脂フィルムテープ１１に固定するための接着剤１４を塗布した状態を示す。これらの工程は、基本的に従来の製造工程と同様である。この後、図２に示す金型５を用いて、樹脂フィルムテープ１１からチップ・オン・フィルム１が打ち抜かれる。
【００１８】
このように、平面視で略長方形のチップ・オン・フィルム１の両短辺のそれぞれに切り欠き部３を形成することにより、チップ・オン・フィルム１を縮む方向に湾曲させようとする力がこの切り欠き部３の存在によって分散され、又は解放される。それによって、金型５によって打ち抜かれた後であっても、チップ・オン・フィルム１は良好な平面性を保つことができる。
【００１９】
なお、切り欠き部３の形状は、上記半円形に限定されず、半楕円形、略Ｕ状、又は略Ｖ状などであってもよい。また、大きさも特に限定されない。さらに、切り欠き部３の数も、各短辺にそれぞれ２箇所以上も受けてもよい。図４は、切り欠き部３が略Ｕ状の場合の変形例を示す。また、図５は、切り欠き部３が略Ｖ状であり、略長方形の両短辺にそれぞれ２箇所設けられた変形例を示す。図６は、切り欠き部３が半楕円形であり、略長方形の両短辺にそれぞれ２箇所設けられた変形例を示す。なお、応力集中による樹脂フィルム２の破断を防止するために、切り欠き部３の頂部は、曲面に形成されていることが好ましい。
【００２０】
以上のように、本発明に係るチップ・オン・フィルム及びその製造方法によれば、樹脂フィルムテープから打ち抜かれた略長方形のチップ・オン・フィルムの短辺、すなわち、樹脂フィルムテープの搬送方向の辺にそれぞれ少なくとも１箇所の切り欠き部が形成されている。そのため、チップ・オン・フィルムを縮む方向に湾曲させようとする力がこの切り欠き部の存在によって分散され、又は解放され、金型によって打ち抜かれた後であっても、チップ・オン・フィルムは良好な平面性を保つことができる。その結果、チップ・オン・フィルムを、液晶パネルの表面に形成されたＴＦＴを駆動するためなどに用いる場合、従来のものに比べて湾曲が小さく、又はほとんど湾曲しておらず、接続作業をスムーズに行うことができる。また、チップ・オン・フィルムを取り付ける際の位置合わせ精度を維持することができる。
【符号の説明】
【００２１】
１  チップ・オン・フィルム
２  樹脂フィルム
２ａ  略長方形の短辺
３  切り欠き部
５  金型
５１  雄型
５１ａ  切り欠き部
５２  雌型
５２ａ  突起
１１  樹脂フィルムテープ
１２  配線パターン
１３  ＬＳＩチップ
１４  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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