(57)【要約】【課題】電鋳法を用いたモールドの製造において、剥離工程の際に、電鋳物のパターン面における異物の付着を防止することを可能とする。【解決手段】導通リング２２が原盤１０と同心となるように固定された状態で電鋳物１４を形成し、洗浄液３１中で電鋳物１４を原盤１０から剥離し、電鋳物１４から所定形状のモールド１６となる部分を切り取るモールド１６の製造方法であって、原盤１０および導通リング２２が互いに重なり合う領域１５に原盤１０および導通リング２２についての密着領域４５が２つのみ形成されるように、原盤１０および導通リング２２の固定を行う。２つの密着領域４５は、実質的に原盤１０の中心線１０ｃに沿って互いに対向するものとする。【選択図】図２
2013060650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細な凹凸パターンが一方の表面に形成された円盤形状の原盤を陰極本体に配置し、
前記原盤の直径よりも小さい内径を有する円環形状の導通リングが、前記原盤の前記一方の表面に同心となるように固定された状態で、前記一方の表面上に電鋳物を形成し、
洗浄液中で前記電鋳物を前記原盤から剥離し、
前記電鋳物から所定形状のモールドとなる部分を切り取るモールドの製造方法であって、
前記原盤および前記導通リングが互いに重なり合う領域に前記原盤および前記導通リングについての密着領域が２つのみ形成されるように、前記原盤および前記導通リングの固定が行われ、
前記２つの密着領域が、実質的に前記原盤の中心線に沿って互いに対向するものであることを特徴とするモールドの製造方法。
【請求項２】
前記２つの密着領域のそれぞれが、前記原盤の中心の周囲６０°の角度範囲に含まれるものであることを特徴とする請求項１に記載のモールドの製造方法。
【請求項３】
前記原盤および前記導通リングの固定が、前記導通リングを上から押さえる押さえリングであって前記２つの密着領域のそれぞれの位置に対応する２つの固定部材で前記陰極本体に固定される前記押さえリングによって行われることを特徴とする請求項２に記載のモールドの製造方法。
【請求項４】
前記２つの固定部材が、前記押さえリングの中心線に沿って互いに対向するものであることを特徴とする請求項３に記載のモールドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細な凹凸パターンを表面に有するモールドの製造方法に関するものであり、特に電鋳法を用いた製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、２次元的または３次元的なパターン転写を効率的に行う磁気転写方法およびナノインプリント方法が開発されている。磁気転写は、磁気記録媒体の製造で行われる転写技術であり、微細な磁化パターンを表面に有する磁気転写用マスターディスクをスレーブ媒体（被転写媒体ともいう。）に密着させた状態で、転写用磁界を印加して、磁化パターンに対応した情報（例えばサーボ信号）をスレーブ媒体に転写する技術である。一方、ナノインプリントは、ディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）やビットパターンドメディア（ＢＰＭ）等の製造で行われる転写技術であり、微細な凹凸パターンを表面に有するナノインプリント用マスター担体を熱可塑性樹脂、光硬化樹脂等に押し当て、その凹凸パターンを樹脂に転写する技術である。このような技術によれば、上記のようなモールド（上記マスターディスクや上記マスター担体を含む）を被転写媒体に押し付けて、２次元的または３次元的なパターンを一括的に転写することができ、ナノレベルの微細パターンを容易にかつ低コストに形成することが可能である。
【０００３】
従来、例えば特許文献１に示されるように、上記のようなモールドは例えば電鋳法により製造される。その工程は例えば、モールドに形成するべき凹凸パターンと相補的な形状を有する凹凸パターンを表面に有する原盤を電鋳治具に固定して、その表面に電鋳物を形成する電鋳工程、洗浄液中で電鋳物を原盤から剥離する剥離工程、および剥離した電鋳物を所定の形状に切り取る切取工程を有する。モールドが磁気転写用のマスターディスクである場合には、その後さらに磁性層を成膜する工程等が必要に応じて追加される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２２６３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のような従来の製造方法では、剥離工程の際に、電鋳治具の僅かな隙間に残存する電鋳液に起因して、電鋳物のパターン面（原盤の表面のうち、凹凸パターンが実際に形成されている領域の表面）上に異物が付着するという問題が生じる可能性がある。
【０００６】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、電鋳法を用いたモールドの製造において、剥離工程の際に、電鋳物のパターン面における異物の付着を防止することを可能とするモールドの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係るモールドの製造方法は、
微細な凹凸パターンが一方の表面に形成された円盤形状の原盤を陰極本体に配置し、
原盤の直径よりも小さい内径を有する円環形状の導通リングが、原盤の上記一方の表面に同心となるように固定された状態で、上記一方の表面上に電鋳物を形成し、
洗浄液中で電鋳物を原盤から剥離し、
電鋳物から所定形状のモールドとなる部分を切り取るモールドの製造方法であって、
原盤および導通リングが互いに重なり合う領域に原盤および導通リングについての密着領域が２つのみ形成されるように、原盤および導通リングの固定が行われ、
２つの密着領域が、実質的に原盤の中心線に沿って互いに対向するものであることを特徴とするものである。
【０００８】
本明細書において、「密着領域」とは、原盤および導通リングが密着している面領域を意味する。
【０００９】
そして、本発明に係るモールドの製造方法において、２つの密着領域のそれぞれは、原盤の中心の周囲６０°の角度範囲に含まれるものであることが好ましい。
【００１０】
また、本発明に係るモールドの製造方法において、原盤および導通リングの固定は、導通リングを上から押さえる押さえリングであって２つの密着領域のそれぞれの位置に対応する２つの固定部材で陰極本体に固定される押さえリングによって行われることが好ましい。
【００１１】
また、本発明に係るモールドの製造方法において、２つの固定部材は、押さえリングの中心線に沿って互いに対向するものであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るモールドの製造方法は、電鋳法を用いたモールドの製造において、原盤および導通リングが互いに重なり合う領域に原盤および導通リングについての密着領域が２つのみ形成されるように、原盤および導通リングの固定が行われるものであり、２つの密着領域が、実質的に原盤の中心線に沿って互いに対向するものであることを特徴とする。このような構成の下では、原盤および導通リングが互いに重なり合う領域のうち密着領域以外の領域の僅かな隙間に電鋳物を析出させ、密着領域では析出を抑えることができる。これにより、剥離工程で原盤から電鋳物を剥離する際に、原盤および電鋳物の隙間に洗浄液が浸透しやすい領域と浸透しにくい領域が形成され、洗浄液を電鋳物のパターン面上に異物が付着しにくい浸透経路へと導くことが可能となる。この結果、電鋳法を用いたモールドの製造において、剥離工程の際に、電鋳物のパターン面における異物の付着を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態のモールドの製造方法の工程を概略的に示す切断部端面図である。
【図２】実施形態のモールドの製造方法で使用する電鋳治具の構成を概略的に示す切断部端面図である。
【図３】原盤が取り付けられた電鋳治具の様子を概略的に示す切断部端面図である。
【図４】電鋳装置の構成を概略的に示す切断部端面図である。
【図５】電鋳物が形成された電鋳治具の様子を概略的に示す切断部端面図である。
【図６】電鋳物が形成された電鋳治具の固定部材周辺の様子を概略的に示す拡大図である。
【図７】実施形態における、重なり領域、密着領域および固定部材の位置関係を概略的に示す上面図である。
【図８】密着領域における原盤および導通リングの接触圧の測定結果を示す図である。
【図９】電鋳物を原盤から剥離する工程を概略的に示す切断部端面図である。
【図１０】剥離工程後の原盤の表面を示す図である。
【図１１】剥離した電鋳物からディスク形状の部分を切り取る工程を概略的に示す図である。
【図１２】電鋳工程後に、原盤および導通リングの僅かな隙間に電鋳液が残存する様子を概略的に示す切断部端面図である。
【図１３】剥離工程において、残存していた電鋳液が洗浄液に押し流されて原盤および電鋳物の僅かな隙間に入り込む様子を概略的に示す切断部端面図である。
【図１４】固定部材の個数に依存して洗浄液の浸透経路が変化する様子を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明するが、本発明はこれに限られるものではない。なお、視認しやすくするため、図面中の各構成要素の縮尺等は実際のものとは適宜異ならせてある。
【００１５】
図１は、実施形態のモールドの製造方法の工程を概略的に示す切断部端面図である。図２は、実施形態のモールドの製造方法で使用する電鋳治具の構成を概略的に示す切断部端面図である。図３は、原盤が取り付けられた電鋳治具の様子を概略的に示す切断部端面図である。図４は、電鋳装置の構成を概略的に示す切断部端面図である。図５は、電鋳物が形成された電鋳治具の様子を概略的に示す切断部端面図である。図６は、電鋳物が形成された電鋳治具の固定部材周辺の様子を概略的に示す拡大図である。
【００１６】
実施形態のモールドの製造方法は、図２に示されるような電鋳治具２０および図４に示されるような電鋳装置６０を使用した電鋳法により行われる。具体的には、実施形態のモールドの製造方法は、図１に示すように、微細な凹凸パターンが一方の表面Ｓに形成された円盤形状の原盤１０を陰極本体２１に配置し（図１ａおよび図３）、原盤１０の直径よりも小さい内径を有する円環形状の導通リング２２が、原盤１０の上記一方の表面Ｓに同心となるように固定された状態で、上記一方の表面Ｓ上に電鋳物１４を形成し（図１ｂおよび図５）、洗浄液中で電鋳物を原盤１０から剥離し、電鋳物１４から所定形状のモールドとなる部分を切り取るモールドの製造方法であって、原盤１０および導通リング２２が互いに重なり合う領域に原盤１０および導通リング２２についての密着領域が２つのみ形成されるように、原盤１０および導通リング２２の固定が行われ、２つの密着領域が、実質的に原盤１０の中心線に沿って互いに対向するものであることを特徴とするものである。
【００１７】
（原盤）
原盤１０は、電鋳物を形成するための型である。原盤の一方の表面Ｓには、モールドに形成するべき凹凸パターンと相補的な形状を有する凹凸パターンが形成されている。つまり、原盤１０に形成される凹凸パターンは、モールドに形成するべき凹凸パターンに応じて適宜設計される。原盤１０に形成される凹凸パターンは、磁気転写用マスターディスクやナノインプリント用マスター担体のようなモールドを製造する場合には、通常、幅Ｗが０．０５〜２０μｍであり、深さＨが２０〜８００ｎｍであり、長さ（図１において、凸部の紙面垂直方向の長さ）が０．０５〜５μｍである。原盤１０の材料は、シリコン、石英ガラスまたは金属である。なお、電鋳法を行う観点から、原盤１０は、少なくとも凹凸パターンが形成された上記一方の表面Ｓに導電性を有していることが必要である。したがって、原盤１０の材料が金属以外の材料からなる場合には、電鋳を行う前に上記一方の表面Ｓ上に導電層１２が形成される。導電層１２は、例えば電鋳される材料と同じ種類の金属材料や磁性材料から構成される。原盤１０は、円盤形状を有しており、その直径はモールドの大きさに応じて適宜設計される。原盤１０の直径は、例えば２００ｍｍ（８インチ）である。原盤１０の厚さは、特に限定されないが、例えば０．７２５ｍｍである。
【００１８】
（電鋳治具）
電鋳治具２０は、電鋳工程の際に原盤１０を固定するための治具である。電鋳治具２０は、図２に示されるように、陰極本体２１、導通リング２２、押さえリング２３および固定ボルト２４から構成される。
【００１９】
陰極本体２１は、原盤１０を取り付ける設置台であり、電鋳工程の際に陰極として機能する部材である。陰極本体２１は、原盤１０を設置する溝２１ａ、導通リング２２を設置する溝２１ｂを備える。溝２１ａの径は原盤１０の直径に対応し、溝２１ｂの径は導通リング２２の直径に対応する。溝２１ａおよび溝２１ｂは、原盤１０および導通リング２２がそれぞれ設置されたときに、これらが同心となるように形成されている。また、陰極本体２１の外周を取り囲むフランジ部分には、固定ボルト２４を通すための貫通穴２１ｃが設けられている。また、溝２１ａがある側と反対側の陰極本体２１には、電鋳装置の陰極側の電気配線と接続するためのシャフト２１ｄが設けられている。陰極本体２１の材料としては、電鋳により錆び等の変質が生じない各種金属材料を使用することができる。
【００２０】
図示は省略しているが、実施形態では、陰極本体２１は上面視において円盤形状を有し、貫通穴２１ｃはフランジ部分の正六角形の頂点の位置に均等に６つ設けられているものとする。
【００２１】
導通リング２２は、原盤１０のパターン面（上記一方の表面Ｓのうち、凹凸パターンが実際に形成されている領域の表面）を露出させながら原盤１０の縁を押さえるための部材である。導通リング２２は円環形状を有し、その内径（内周円の直径）は原盤１０の直径よりも若干小さく構成されている。これにより、原盤１０が陰極本体２１の溝２１ａに設置された状態で、導通リング２２が陰極本体２１の溝２１ｂに設置された場合に、原盤１０および導通リング２２が重なる領域１５（重なり領域）で原盤１０が導通リング２２に押さえられることとなる（図６）。「重なり領域」とは、導通リング２２が原盤１０の上記一方の表面Ｓに同心となるように設置された状態を上面視で眺めた場合に、原盤１０および導通リング２２が重なって見える空間領域を意味する。導通リング２２の材料としては、原盤１０に対する電気的な接続を確保するために、電鋳により錆び等の変質が生じない各種金属材料、例えばステンレス鋼、チタン等を使用することができる。導通リング２２の外径（外周円の直径）および厚さは、電鋳治具２０の全体の構成および大きさに応じて適宜設計される。
【００２２】
押さえリング２３は、導通リング２２を押さえるための円環形状の部材である。押さえリング２３は、固定ボルト２４が嵌め合わさるボルト穴２３ａを貫通穴２１ｃに対応するように６つ備え、固定ボルト２４によって陰極本体２１に固定される。押さえリング２３の内径は、導通リング２２の内径よりも大きくかつその外径よりも小さくなるように設計される。押さえリング２３には、全周にわたって突起部２３ｂが設けられている。そして、押さえリング２３が陰極本体２１に固定されたときに、この突起部２３ｂが導通リング２２を押さえる構成となる。押さえリング２３の材料としては、特に限定されないが、例えばポリ塩化ビニル等の樹脂材料を使用することができる。
【００２３】
固定ボルト２４は、押さえリング２３を陰極本体２１に固定するための固定部材である。固定ボルト２４は、２つの密着領域を形成するように、押さえリング２３を陰極本体２１に固定する。固定ボルト２４の個数は、上記のように押さえリング２３を陰極本体２１に固定することができれば、特に制限されない。押さえリング２３を陰極本体２１に固定する簡便な方法としては、２つの密着領域のそれぞれの位置に対応する２つの固定部材で固定する方法である。固定ボルト２４の大きさおよび形状は、電鋳治具２０の全体の構成および大きさに応じて適宜設計される。また、固定ボルト２４の材料としては、電鋳により錆び等の変質が生じない各種金属材料を使用することができる。
【００２４】
なお、本発明における固定部材は上記のようなボルト型に限られない。例えば、陰極本体２１および押さえリング２３を両側から挟んで固定するような部材を使用することも可能である。
原盤１０が上記のような電鋳治具２０に取り付けられた場合、図３に示されるような状態となる。
【００２５】
（原盤の固定方法）
本発明では、重なり領域に原盤１０および導通リング２２についての密着領域が２つのみ形成されるように、原盤１０および導通リング２２の固定が行われる。この重なり領域は、原盤１０および導通リング２２の形状に依存して円環形状となる。また、「密着領域」とは、原盤１０および導通リング２２が密着している面領域を意味する。さらに、「密着している」とは、原盤１０および導通リング２２が０．７ＭＰａ以上の接触圧によって接触していることを意味する。原盤１０および導通リング２２の接触圧は、原盤１０および導通リング２２の間に、富士フイルム株式会社製の圧力測定フィルム２５（品番：超低圧用、コード：ＬＬＷ、圧力測定範囲：０．５〜２．５ＭＰａ）を挟んで測定するものとする。上記圧力測定フィルム２５は、加圧された箇所が赤く発色するため、面圧分布を可視化および定量化することができる。したがって、圧力測定フィルム２５の発色した部分の色の濃さを付属の色見本と対比することにより、接触圧の大きさが測定される。
【００２６】
「密着領域が２つのみ形成される」とは、接触圧が０．７ＭＰａ以上である接触状態が連続する領域を１つの密着領域とし、接触圧が０．７ＭＰａ未満である接触状態の領域よって区分された密着領域が２つのみ形成されることを意味する。ここで、「のみ」とは、上記２つの密着領域の他に、本発明の効果に影響を与える程の大きさの密着領域が存在しないことを意味する。したがって、例えば本発明の効果に影響を与えない範囲で微小な密着領域が存在することは許容される。
【００２７】
そして本発明では、２つの密着領域は、実質的に原盤１０の中心線に沿って互いに対向するものである。図７は、重なり領域１５、密着領域４５および固定ボルト２４（固定部材）の位置関係を概略的に示す上面図である。図７は、原盤１０および導通リング２２が同心で配置された状態を導通リング２２側から眺めたものである。図７では、押さえリング２３は省略されている。図７において、原盤１０の外縁１０ａおよび導通リング２２の内縁２２ａによって囲まれる領域が重なり領域１５となる。
【００２８】
図７に示されるように、２つの密着領域４５が「原盤の中心線に沿って互いに対向する」とは、２つの密着領域４５のそれぞれの中心が、原盤１０の中心１０ｂを挟んで対向する位置にありかつその中心１０ｂを通る同一の中心線１０ｃ上にあることを意味する。「密着領域の中心」とは、当該密着領域を円周方向に等分する位置、つまり、原盤１０の中心１０ｂの周囲の角度範囲であって当該密着領域が占める角度範囲θを二等分する位置を意味する。また、「実質的に」とは、一方の密着領域４５の中心および原盤１０の中心１０ｂを通る第１の中心線と、他方の密着領域４５の中心および原盤１０の中心１０ｂを通る第２の中心線との成す角が、本発明の効果に影響を与えない範囲で０°からずれている場合も本発明の範囲に含まれることを意味する。
【００２９】
なお、本発明では、２つの密着領域４５は、原盤１０の中心線に沿って互いに対向するものであることが好ましい。また、２つの密着領域４５のそれぞれは、原盤１０の中心１０ｂの周囲６０°の角度範囲に含まれるものであること、つまり、図７における上記角度範囲θが６０°以下であることが好ましい。ただし、２つの密着領域それぞれについての上記角度範囲θは必ずしも一致する必要はない。上記角度範囲θは、例えば、押さえリング２３の固定部材の固定する力を調整することにより調整される。このような２つの密着領域４５は、例えば押さえリング２３を、当該押さえリング２３の中心線に沿って互いに対向する２箇所（図７において符号４４ａの位置である。符号４４ｂは押さえリング２３のボルト穴２３ａのうち使用されていないものを示す。）で２つの固定ボルト２４によって陰極本体２１に固定することにより実現される。この場合、一方の密着領域４５の中心を原盤１０の中心１０ｂを基準とした０°の位置とすると、他方の密着領域４５の中心は１８０°の位置となる。実際に、押さえリング２３を、当該押さえリング２３の中心線に沿って互いに対向する２箇所で２つの固定ボルト２４によって陰極本体２１に固定した結果、図８に示されるように、圧力測定フィルム２５は６０°の角度範囲で発色した。
【００３０】
（電鋳工程）
上記一方の表面Ｓ上への電鋳物１４の形成は、電鋳装置６０を用いて実際される。具体的には以下の通りである。
【００３１】
この電鋳装置６０は、電解液６２を貯留する貯留槽６４と、貯留槽６４よりオーバーフローした電解液６２ａを受けるドレーン槽６６と、陽極となるニッケルペレット６８が充填され、貯留槽６４よりオーバーフローした電解液６２ｂを受けるアノード室７０と、原盤１０が取り付けられた電鋳治具７２等から構成される。
【００３２】
貯留槽６４には電解液供給配管７４より電解液６２が供給されるようになっている。また、貯留槽６４よりドレーン槽６６にオーバーフローした電解液６２ａは、ドレーン槽排水配管７６より回収されるようになっている。また、貯留槽６４よりアノード室７０にオーバーフローした電解液６２ｂは、アノード室排水配管７８より回収されるようになっている。
【００３３】
貯留槽６４とアノード室７０とは、隔壁板８０により区切られている。また、貯留槽６４側の隔壁板８０の表面には、電極遮蔽板８２が電鋳治具７２と対向するように固定されている。この電極遮蔽板８２は、電鋳した電鋳物の膜厚が面内で均一になるように、電極の所定部分を覆うように形成されたものである。
【００３４】
以上の構成からなる電鋳装置６０において、原盤１０が取り付けられた電鋳治具７２に負電極を接続し、アノード室７０の正電極を接続する。そして、電鋳治具７２のシャフトの中心軸７２ａの周りで回転差得ながら通電することにより、電鋳物１４の電鋳が行われる。
【００３５】
（剥離工程）
まず、電鋳工程の後の電鋳治具７２を充分に洗浄しながら、電鋳物１４が形成された原盤１０を電鋳治具７２から取り出す。このときは、電鋳物１４が形成された結果、原盤１０、導通リング２２および電鋳物１４は一体として構成されている。次に、純粋等の洗浄液３１が貯留されかつ支持部材３２が入れられた洗浄容器３０を用意し、上記一体として構成された物を上記支持部材３２に設置する（図９ａ）。支持部材３２は、例えば図９に示されるように、導通リング２２の外周円の部分で、上記一体として構成された物を支持できるような開口のある円柱構造を有する。上記一体として構成された物が支持部材３２に設置されると、原盤１０および導通リング２２の間に隙間が発生し、その隙間から洗浄液３１が原盤１０および電鋳物１４の中心方向（図９ｂの符号３１ａの方向）に向かって徐々に浸透していくこととなる（図９ｂ）。そしてその後、洗浄液３１が原盤１０および電鋳物１４の間のすべての界面領域にも浸透すると、原盤１０は自身の重さで落下することとなる（図９ｃ）。
【００３６】
なお、導電層１２付の原盤１０を使用している場合には、この剥離工程の結果、導電層１２が電鋳物１４に付随して剥離されることもある（図１ｃ）。したがって、「電鋳物を原盤から剥離する」とは、導電層１２付の原盤１０から電鋳物１４のみを剥離することの他、上記のような導電層１２付の電鋳物１４を原盤１０から剥離することも含む意味である。
【００３７】
そして、本発明では、電鋳工程の際に、重なり領域１５のうち密着領域４５が形成されない結果、原盤１０および導通リング２２の間に隙間が生じている部分に析出物が生成される。図１０は、電鋳物１４が剥離された原盤１０の電鋳物１４が形成されていた方の表面を示す図である。図１０の符号４６は、原盤１０のうち重なり領域に含まれていた部分の一部の表面に析出物が析出された領域（析出領域）を示している。
【００３８】
（切取工程）
切取工程では、剥離工程後の電鋳物１４から用途に合わせて所定形状の部分が切り取られる（図１１ｂ）。そして、この切り取られた部分がモールドとなる（図１１ｃ）。図１１では、剥離した電鋳物１４からディスク形状の部分を切り取る工程が概略的に示されている。切取方法は、特に制限されず、打ち抜き方法やウェットエッチング方法を使用することができる。
【００３９】
（本発明の作用効果）
以下、本発明の作用効果について説明する。
【００４０】
従来、電鋳法を用いたモールドの製造方法では、剥離工程の際に、電鋳治具２０の僅かな隙間に残存する電鋳液に起因して、電鋳物１４のパターン面上に異物が付着するという問題が生じる場合があった。このような問題が生じるメカニズムは定かではないが、次のようなメカニズムが推定される。
【００４１】
具体的には、図１２に示されるように、電鋳工程後の原盤１０および導通リング２２の僅かな隙間４０に、微小な析出物を含む電鋳液６２が残存している可能性が考えられる。このような電鋳液４１には、電気力線の関係から微小な析出物が含まれていると考えられる。また、このような電鋳液４１は、原盤１０および導通リング２２の僅かな隙間４０に残存するため、原盤１０および電鋳物１４を剥離する前に実施される洗浄では取り除けないものと考えられる。そして、上記のような要因が重なり、剥離工程の際、上記隙間４０から原盤１０および電鋳物１４の中心方向（図１３の符号３１ａの方向）に向かって洗浄液３１が浸透することにより、電鋳液４１もその浸透と共に原盤１０および電鋳物１４の隙間４２を浸透していくものと考えられる（図１３）。さらに、このような現象は重なり領域全周にわたって生じると考えられる。その結果、原盤１０および電鋳物１４の外周から浸透してきた電鋳液４１が原盤１０および電鋳物１４の中心に集められ、電鋳液４１に含まれる微小な析出物が電鋳物１４のパターン面上に付着したものと考えられる。
【００４２】
そこで、本発明者は、洗浄によって残存する電鋳液４１を完全に取り除くことは困難であることを考慮し、電鋳液４１が残存していたとしても電鋳物１４のパターン面上に異物を付着させない方法を検討した。その結果、本発明者は本発明に至った。
【００４３】
具体的には、本発明者は、洗浄液が隙間４２へ浸透する際の入口を制限することにより、電鋳物１４のパターン面上への異物の付着を防止できることを見出した。
【００４４】
図１４は、固定部材の個数に依存して洗浄液３１の浸透経路が変化する様子を概略的に示す図である。図１４において、ａ、ｂおよびｃ欄は、それぞれ固定部材の個数が２個、４個および６個である場合を表している。つまり、ｃ欄は、従来から行われている一般的な場合に相当する。
【００４５】
１欄は、電鋳工程の後のそれぞれの場合を、原盤１０および導通リング２２が同心で配置された状態を導通リング２２側から眺めた場合である。符号４４ａの位置が固定部材で固定された位置を表している。なお、押さえリングの図示は省略している。ａ−１欄およびｂ−１欄には、固定部材の個数に応じて生じる析出領域４６が示されている。ａ−１欄の析出領域４６よりもｂ−１欄の析出領域４６の方が短い理由は、ｂ−１欄の場合がａ−１欄の場合よりも多くの固定部材により押さえリングが固定されることにより、密着領域が広くなるためである。同様の理由により、ｃ−１欄の場合には、重なり領域全周にわたって密着領域が形成され、原盤１０および導通リング２２の隙間に析出物が析出しないため、析出領域４６は示されていない。
【００４６】
２から５欄は、剥離工程において、原盤１０および導通リング２２若しくは電鋳物１４の間を浸透する洗浄液３１ｂの浸透度合の時間変化を表したものである。なお、２から５欄は、原盤１０として石英ガラス基盤を使用し、１欄とは反対側、つまり原盤１０側から眺めた場合である。石英ガラス基盤を使用することにより、洗浄液３１ｂの浸透度合を直接観察することが可能となる。
【００４７】
ａ欄の場合において、当所洗浄液３１ｂが重なり領域の外周側から全周にわたって浸透する様子がわかる（２欄）。そしてその後、洗浄液３１ｂが２つの析出領域４６の間を通って浸透し（３欄）、原盤１０の中心付近が洗浄液により先に満たされた後、その中心付近から外れた位置が洗浄液により満たされる様子が分かる。これは、密着領域が形成された角度範囲（例えば原盤１０の中心から見た角度範囲）の重なり領域では、電鋳液が浸透せず析出物が析出しないため、原盤１０から電鋳物１４を剥離する際に洗浄液３１ｂが浸透しやすい領域となるためである。言い換えれば、析出領域４６が、洗浄液３１ｂが隙間４２へ浸透する際の入口を制限するためである。
【００４８】
なお、ａ欄では、最後に満たされる位置が右側に寄る場合を示しているが、実際は、左側に寄る場合および両側がほぼ同時に満たされる場合も起こりうる。これは、原盤１０および電鋳物１４が剥離される際の微妙な力学的なバランスに依存するものであり、本発明の本質的な問題ではない。重要な点は、最後に洗浄液３１ｂにより満たされる位置が原盤１０の中心付近からずれるということである。
【００４９】
一方、ｂ欄およびｃ欄の場合には、最後に洗浄液３１ｂにより満たされる位置が原盤１０の中心付近からずれるという現象は生じない。ｂ欄の場合に上記のような現象が生じないのは、析出領域４６は存在しているが、上記のような現象を生じせしめるには、入口の制限が不充分であるからと考えられる。
【００５０】
つまり、重なり領域に析出領域を形成することにより、洗浄液が隙間４２へ浸透する際の入口が制限され、電鋳物１４のパターン面上への異物の付着を防止できるような浸透経路が生じるものと言える。そして、重なり領域において、この析出領域が形成される角度範囲は密着領域が形成される角度範囲と密接に関わっている。そこで本発明では、この密着領域が所定の範囲に形成されるように原盤１０および導通リング２２の固定方法を前述したように規定している。
【００５１】
以上より、本発明に係るモールドの製造方法は、電鋳法を用いたモールドの製造において、原盤および導通リングが互いに重なり合う領域に原盤および導通リングについての密着領域が２つのみ形成されるように、原盤および導通リングの固定が行われるものであり、２つの密着領域が、実質的に原盤の中心線に沿って互いに対向するものであることを特徴とする。このような構成の下では、原盤および導通リングが互いに重なり合う領域のうち密着領域以外の領域の僅かな隙間に電鋳物を析出させ、密着領域では析出を抑えることができる。これにより、剥離工程で原盤から電鋳物を剥離する際に、原盤および電鋳物の隙間に洗浄液が浸透しやすい領域と浸透しにくい領域が形成され、洗浄液を電鋳物のパターン面上に異物が付着しにくい浸透経路へと導くことが可能となる。この結果、電鋳法を用いたモールドの製造において、剥離工程の際に、電鋳物のパターン面における異物の付着を防止することが可能となる。
【符号の説明】
【００５２】
１０   原盤
１２   導電層
１４   電鋳物
１５   重なり領域
１６   モールド
２０   電鋳治具
２１   陰極本体
２２   導通リング
２３   押さえリング
２４   固定ボルト
２５   圧力測定フィルム
３０   洗浄容器
３１   洗浄液
３２   支持部材
４０   原盤および導通リングの隙間
４２   原盤および電鋳物の隙間
４５   密着領域
４６   析出領域
６０   電鋳装置
６２   電鋳液
Ｈ     凹凸パターンの凹部の深さ
Ｗ     凹凸パターンの凸部の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図８】
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【図１０】
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