(57)【要約】【課題】成形品に優れた永久帯電防止性及び機械強度を付与する帯電防止剤並びにこれを含有する帯電防止性樹脂組成物を提供する。【解決手段】ブロックポリマー（Ａ）及び／又は親水性ポリマー（Ｂ）と、フッ素含有界面活性剤（Ｃ）を含有してなる帯電防止剤（Ｚ）であって、（Ａ）が疎水性ポリマー（Ｄ）のブロックと親水性ポリマー（Ｂ）のブロックとを構成単位とするブロックポリマーである帯電防止剤（Ｚ）。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブロックポリマー（Ａ）及び／又は親水性ポリマー（Ｂ）と、フッ素含有界面活性剤（Ｃ）を含有してなる帯電防止剤（Ｚ）であって、（Ａ）が疎水性ポリマー（Ｄ）のブロックと親水性ポリマー（Ｂ）のブロックとを構成単位とするブロックポリマーである帯電防止剤（Ｚ）。
【請求項２】
（Ａ）が下記の（Ａ１）及び／又は（Ａ２）である請求項１記載の帯電防止剤（Ｚ）。
（Ａ１）：ポリアミドと、ビスフェノール化合物のアルキレンオキシド付加物（数平均分子量３００〜５，０００）及び／又はポリアルキレングリコールからなるポリエーテルとから誘導されるポリエーテルエステルアミド
（Ａ２）：ポリオレフィンのブロックと、ポリエーテルのブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、イミド結合及びウレタン結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して繰り返し結合した構造を有するブロックポリマー
【請求項３】
（Ｂ）が、ポリエーテル（Ｂ１）である請求項１又は２記載の帯電防止剤（Ｚ）。
【請求項４】
（Ｃ）が、カチオン性界面活性剤である請求項１〜３のいずれかに記載の帯電防止剤（Ｚ）。
【請求項５】
（Ａ）と（Ｂ）の合計重量と（Ｃ）の重量比｛［（Ａ）＋（Ｂ）］／（Ｃ）｝が、９９．９／０．１〜９０／１０である請求項１〜４のいずれかに記載の帯電防止剤（Ｚ）。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の帯電防止剤（Ｚ）を熱可塑性樹脂（Ｅ）に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物。
【請求項７】
更に、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の塩、４級アンモニウム塩、界面活性剤及びイオン性液体からなる群から選ばれる少なくとも１種の帯電防止性向上剤（Ｆ）を含有させてなる請求項６記載の帯電防止性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項６又は７記載の帯電防止性樹脂組成物を成形してなる成形品。
【請求項９】
請求項８記載の成形品に塗装及び／又は印刷を施してなる成形物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物に関する。更に詳しくは、熱可塑性樹脂成形品の機械特性や良好な外観を損なうことなく、前記成形品に優れた永久帯電防止性を付与する帯電防止剤及びこれを含有してなる帯電防止性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁性の高い熱可塑性樹脂に帯電防止性を付与する方法として最も一般的であるのは、熱可塑性樹脂に少量の界面活性剤を練り込む方法である。しかし、界面活性剤の添加により得られる樹脂組成物の成形品の帯電防止性は、成形品表面に低分子量の界面活性剤がブリードアウトすることで効果が発現するため、成形品の水洗や拭き取り等により帯電防止効果が失われ、永久的な帯電防止性を保持することは困難であった。一方、熱可塑性樹脂に永久帯電防止性を付与する方法としては、（１）カーボンブラック等の導電性フィラーを練り込む方法、及び（２）高分子型帯電防止剤を練り込む方法等が知られている。（１）の方法で帯電防止効果を発現するためには、一般的に多量の導電性フィラーの配合が必要であり、前記樹脂組成物は加工性に問題があり、得られる成形品は耐衝撃性等の機械強度に劣るという問題があった。
また、（２）の方法としては、ポリエーテルエステルアミド（例えば、特許文献１参照）やポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマー（例えば、特許文献２参照）等の高分子型帯電防止剤を樹脂中に少量練り込む方法が知られている。
しかしながら、上記の高分子型帯電防止剤を練り込む方法においても、熱可塑性樹脂に十分な帯電防止性を付与するには、１０重量％を超える量の添加が必要であり、機械強度、耐熱性等の成形品物性が低下するという問題があった。また、経済的な観点からも、従来よりも少量の添加で永久帯電防止性が付与できる帯電防止剤が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−１２７５５号公報
【特許文献２】特開２００１−２７８９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、成形品の外観及び機械強度を損なうことなく、しかも少量の添加であっても十分な永久帯電防止性を前記成形品に与える帯電防止剤及びこれを含有する帯電防止性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果本発明に到達した。即ち、本発明は、ブロックポリマー（Ａ）及び／又は親水性ポリマー（Ｂ）と、フッ素含有界面活性剤（Ｃ）を含有してなる帯電防止剤（Ｚ）であって、（Ａ）が疎水性ポリマー（Ｄ）のブロックと親水性ポリマー（Ｂ）のブロックとを構成単位とするブロックポリマーである帯電防止剤（Ｚ）；前記帯電防止剤（Ｚ）を熱可塑性樹脂（Ｅ）に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物；前記帯電防止性樹脂組成物を成形してなる成形品；並びに、前記成形品に塗装及び／又は印刷を施してなる成形物品である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の帯電防止剤は、下記の効果を奏する。
（１）前記帯電防止剤は、少量の添加であっても成形品に優れた永久帯電防止性を付与できる。
（２）前記帯電防止性樹脂組成物を成形してなる成形品は、外観及び機械強度に優れる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明の帯電防止剤（Ｚ）は、ブロックポリマー（Ａ）及び／又は親水性ポリマー（Ｂ）と、フッ素含有界面活性剤（Ｃ）を含有してなる。
ブロックポリマー（Ａ）は、疎水性ポリマー（Ｄ）のブロックと親水性ポリマー（Ｂ）のブロックとを構成単位とするブロックポリマーである。
本発明における疎水性ポリマー（Ｄ）とは、１×１０11Ω・ｃｍを超える体積固有抵抗値を有するポリマーのことを意味する。具体的には、ポリアミド（Ｄ１）、ポリオレフィン（Ｄ２）及びポリアミドイミド（Ｄ３）等が挙げられ、これらは２種以上を併用してもよい。（Ｄ）のうち、帯電防止性の観点から好ましいのは、ポリアミド（Ｄ１）及びポリオレフィン（Ｄ２）である。
なお、本発明における体積固有抵抗値は、ＡＳＴＭ  Ｄ２５７（２００７年）に準拠し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で測定して得られた数値のことである。
【０００８】
ポリアミド（Ｄ１）としては、アミド形成性モノマー（α）を開環重合又は重縮合したもの、及びジアミン（β）とジカルボン酸（γ）の重縮合物等が挙げられる。
【０００９】
アミド形成性モノマー（α）としては、ラクタム（α１−１）及びアミノカルボン酸（α１−２）等が挙げられる。
ラクタム（α１−１）としては、炭素数４〜２０のラクタム（カプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタム及びウンデカノラクタム等）等が挙げられる。
アミノカルボン酸（α１−２）としては、炭素数２〜２０のアミノカルボン酸（ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペラルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸及びこれらの混合物等）等が挙げられる。
【００１０】
ジアミン（β）としては、炭素数２〜２０の脂肪族ジアミン（エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、１，１８−オクタデカンジアミン及び１，２０−エイコサンジアミン等）、炭素数５〜２０の脂環式ジアミン［１，３−又は１，４−シクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、４，４’−ジアミノシクロヘキシルメタン及び２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン等］、炭素数６〜２０の芳香族ジアミン［ｐ−フェニレンジアミン、２，４−又は２，６−トルイレンジアミン及び２，２−ビス（４，４’−ジアミノフェニル）プロパン、ｐ−又はｍ−キシリレンジアミン、ビス（アミノエチル）ベンゼン、ビス（アミノプロピル）ベンゼン及びビス（アミノブチル）ベンゼン等］等が挙げられる。
【００１１】
ジカルボン酸（γ）としては、炭素数２〜２０の脂肪族ジカルボン酸（コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、マレイン酸、フマル酸及びイタコン酸等）、炭素数８〜２０の芳香族ジカルボン酸（フタル酸、２，６−又は２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、トリレンジカルボン酸、キシリレンジカルボン酸及び５−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩等）、炭素数５〜２０の脂環式ジカルボン酸（シクロプロパンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘキセンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４’−ジカルボン酸及びショウノウ酸等）等が挙げられる。
【００１２】
ポリアミド（Ｄ１）の具体的としては、ナイロン６６、ナイロン６９、ナイロン６１２、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６とナイロン６６の共重合物、ナイロン６とナイロン１２の共重合物、及びナイロン６とナイロン６６とナイロン１２の共重合物等が挙げられる。
【００１３】
ポリオレフィン（Ｄ２）としては、カルボキシル基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−１）、水酸基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−２）、アミノ基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−３）及びイソシアネート基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−４）、カルボキシル基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−５）、水酸基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−６）、アミノ基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−７）、及びイソシアネート基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−８）等が挙げられる。これらのうち好ましいのは、末端にカルボキシル基を有する（Ｄ２−１）及び（Ｄ２−５）である。
なお、本発明における末端とは、ポリマーを構成するモノマー単位の繰り返し構造が途切れる終端部を意味する。また、両末端とは、ポリマーの主鎖における両方の末端を意味し、片末端とは、ポリマーの主鎖におけるいずれか一方の末端を意味する。
【００１４】
（Ｄ２−１）としては、両末端が変性可能なポリオレフィンを主成分（好ましくは含有率５０重量％以上、更に好ましくは７５重量％以上、特に好ましくは８０〜１００重量％）とするポリオレフィン（Ｄ２−０１）の両末端にカルボキシル基を導入したもの；（Ｄ２−２）としては、（Ｄ２−０１）の両末端に水酸基を導入したもの；（Ｄ２−３）としては、（Ｄ２−０１）の両末端にアミノ基を導入したもの；並びに、（Ｄ２−４）としては、（Ｄ２−０１）の両末端にイソシアネート基を導入したものをそれぞれ用いることができる。
【００１５】
（Ｄ２−５）〜（Ｄ２−８）としては、ポリオレフィン（Ｄ２−０１）に代えて、片末端が変性可能なポリオレフィンを主成分（好ましくは含有率５０重量％以上、更に好ましくは７５重量％以上、特に好ましくは８０〜１００重量％）とするポリオレフィン（Ｄ２−０２）の片末端に、カルボキシル基、水酸基、アミノ基又はイソシアネート基をそれぞれ導入したものを用いることができる。
【００１６】
両末端が変性可能なポリオレフィンを主成分とするポリオレフィン（Ｄ２−０１）には、炭素数２〜３０（好ましくは２〜１２、更に好ましくは２〜１０）のオレフィンの１種又は２種以上の混合物の（共）重合［（共）重合は、重合又は共重合を意味する。以下同様。］によって得られるポリオレフィン（重合法）及び減成されたポリオレフィン｛高分子量［好ましくは数平均分子量（以下Ｍｎと略記する。）５０，０００〜１５０，０００］ポリオレフィンを機械的、熱的又は化学的に減成してなるもの（減成法）｝が含まれる。
これらのうち、カルボキシル基、水酸基、アミノ基又はイソシアネート基を導入する際の変性のし易さ及び入手のし易さの観点から好ましいのは、減成されたポリオレフィンであり、更に好ましいのは熱減成されたポリオレフィンである。前記熱減成によれば、後述のとおり１分子当たりの平均末端二重結合数が１．５〜２個の低分子量ポリオレフィンが容易に得られ、前記低分子量ポリオレフィンはカルボキシル基、水酸基、アミノ基又はイソシアネート基等を導入して変性することが容易である。
【００１７】
本発明におけるＭｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定することができる。
装置（一例）：「ＨＬＣ−８１２０」［東ソー（株）製］
カラム（一例）：「ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＸＬ」［東ソー（株）製］（２本）
「ＴＳＫｇｅｌＭｕｌｔｉｐｏｒｅＨＸＬ−Ｍ」［東ソー（株）製］（１本）
試料溶液：０．３重量％のオルトジクロロベンゼン溶液
溶液注入量：１００μｌ
流量：１ｍｌ／分
測定温度：１３５℃
検出装置：屈折率検出器
基準物質：標準ポリスチレン（ＴＳＫｓｔａｎｄａｒｄ ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ）１２点（分子量：５００、１，０５０、２，８００、５，９７０、９，１００、１８，１００、３７，９００、９６，４００、１９０，０００、３５５，０００、
１，０９０，０００、２，８９０，０００）［東ソー（株）製］
【００１８】
熱減成されたポリオレフィンとしては特に限定されないが、高分子量ポリオレフィンを、不活性ガス中で加熱して得られたもの（３００〜４５０℃で０．５〜１０時間、例えば特開平３−６２８０４号公報に記載の方法で得られたもの）、及び空気中で加熱することにより熱減成されたもの等が挙げられる。
【００１９】
前記熱減成法に用いられる高分子量ポリオレフィンとしては、炭素数２〜３０（好ましくは２〜１２、更に好ましくは２〜１０）のオレフィンの１種又は２種以上の混合物の（共）重合体［Ｍｎは好ましくは１２，０００〜１００，０００、更に好ましくは１５，０００〜７０，０００。メルトフローレート（以下ＭＦＲと略記する。単位はｇ／１０ｍｉｎ）は好ましくは０．５〜１５０、更に好ましくは１〜１００。］等が挙げられる。ここでＭＦＲとは、樹脂の溶融粘度を表す数値であり、数値が大きいほど溶融粘度が低いことを表す。ＭＦＲの測定には、ＪＩＳ  Ｋ６７６０で定められた押出し形プラストメータを用い、測定方法はＪＩＳ  Ｋ７２１０（１９７６年）で規定した方法に準拠する。例えばポリプロピレンの場合は、２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件で測定される。
炭素数２〜３０のオレフィンとしては、炭素数２〜３０のα−オレフィン及び炭素数４〜３０のジエンが挙げられる。
炭素数２〜３０のα−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−イコセン及び１−テトラコセン等が挙げられる。
炭素数４〜３０のジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、シクロペンタジエン及び１，１１−ドデカジエン等が挙げられる。
炭素数２〜３０のオレフィンのうち、分子量制御の観点から好ましいのは、エチレン、プロピレン、炭素数４〜１２のα−オレフィン、ブタジエン、イソプレン及びこれらの混合物であり、更に好ましいのは、エチレン、プロピレン、炭素数４〜１０のα−オレフィン、ブタジエン及びこれらの混合物、特に好ましいのはエチレン、プロピレン、ブタジエン及びこれらの混合物である。
【００２０】
ポリオレフィン（Ｄ２−０１）のＭｎは、後述する成形品の帯電防止性の観点から、好ましくは８００〜２０，０００であり、更に好ましくは１，０００〜１０，０００、特に好ましくは１，２００〜６，０００である。
（Ｄ２−０１）中の末端二重結合の数は、成形品の帯電防止性の観点から好ましくは炭素数１，０００個当たり１〜４０個であり、更に好ましくは２〜３０個、特に好ましくは４〜２０個である。
【００２１】
（Ｄ２−０１）１分子当たりの末端二重結合の平均数は、分子中の繰り返し構造のとりやすさ、成形品の帯電防止性及び後述するブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から、好ましくは１．１〜５個であり、更に好ましくは１．３〜３個、特に好ましくは１．５〜２．５個、最も好ましくは１．８〜２．２個である。
【００２２】
熱減成法により低分子量ポリオレフィンを得る方法を用いると、Ｍｎ８００〜６，０００の範囲で、１分子当たりの末端二重結合の平均数が１．５〜２個の（Ｄ２−０１）が容易に得られる［村田勝英、牧野忠彦、日本化学会誌、１９２頁（１９７５）］。
【００２３】
片末端が変性可能なポリオレフィンを主成分とするポリオレフィン（Ｄ２−０２）は、（Ｄ２−０１）と同様にして得ることができ、（Ｄ２−０２）のＭｎは、後述する成形品の帯電防止性の観点から、好ましくは２，０００〜５０，０００であり、更に好ましくは２，５００〜３０，０００、特に好ましくは３，０００〜２０，０００である。
（Ｄ２−０２）の炭素数１，０００個当たりの二重結合数は、成形品の帯電防止性及びブロックポリマー（Ａ）の分子量制御の観点から、好ましくは０．３〜２０個であり、更に好ましくは０．５〜１５個、特に好ましくは０．７〜１０個である。
【００２４】
（Ｄ２−０２）１分子当たりの二重結合の平均数は、分子中の繰り返し構造のとりやすさ、成形品の帯電防止性及び後述するブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から、好ましくは０．５〜１．４であり、更に好ましくは０．６〜１．３、特に好ましくは０．７〜１．２、最も好ましくは０．８〜１．１である。
（Ｄ２−０２）のうち、変性のしやすさの観点から好ましいのは、熱減成法により得られた低分子量ポリオレフィンであり、更に好ましいのは、熱減成法により得られたＭｎが３，０００〜２０，０００のポリエチレン及び／又はポリプロピレンである。
熱減成法により低分子量ポリオレフィンを得る方法を用いると、Ｍｎが６，０００〜３０，０００の範囲で、１分子当たりの末端二重結合の平均数が１〜１．５個の（Ｄ２−０２）が得られる。
熱減成法で得られた低分子量ポリオレフィンは、前記末端二重結合の平均数を有することから、カルボキシル基、水酸基、アミノ基又はイソシアネート基等を導入して変性することが容易である。
【００２５】
なお、（Ｄ２−０１）及び（Ｄ２−０２）は、通常これらの混合物として得られるが、混合物をそのまま使用してもよく、精製分離してから使用してもよい。これらのうち、製造コスト等の観点から好ましいのは、混合物である。
【００２６】
以下、ポリオレフィン（Ｄ２−０１）の両末端にカルボキシル基、水酸基、アミノ基又はイソシアネート基を有する（Ｄ２−１）〜（Ｄ２−４）について説明するが、ポリオレフィン（Ｄ２−０２）の片末端にこれらの基を有する（Ｄ２−５）〜（Ｄ２−８）については、（Ｄ２−０１）を（Ｄ２−０２）に置き換えたものについて、（Ｄ２−１）〜（Ｄ２−４）と同様にして得ることができる。
【００２７】
カルボキシル基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−１）としては、（Ｄ２−０１）の末端をα，β−不飽和カルボン酸（無水物）（α，β−不飽和カルボン酸、そのアルキル（炭素数１〜４）エステル又はその無水物を意味する。以下同様。）で変性した構造を有するポリオレフィン（Ｄ２−１−１）、（Ｄ２−１−１）をラクタム又はアミノカルボン酸で二次変性した構造を有するポリオレフィン（Ｄ２−１−２）、（Ｄ２−０１）を酸化又はヒドロホルミル化により変性した構造を有するポリオレフィン（Ｄ２−１−３）、（Ｄ２−１−３）をラクタム又はアミノカルボン酸で二次変性した構造を有するポリオレフィン（Ｄ２−１−４）及びこれらの２種以上の混合物等が使用できる。
【００２８】
（Ｄ２−１−１）は、（Ｄ２−０１）をα，β−不飽和カルボン酸（無水物）で変性することにより得ることができる。
変性に用いられるα，β−不飽和カルボン酸（無水物）としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸、モノ又はジカルボン酸のアルキル（炭素数１〜４）エステル及びモノ又はジカルボン酸の無水物が挙げられ、具体的には（メタ）アクリル酸［（メタ）アクリル酸はアクリル酸又はメタアクリル酸を意味する。以下同様。］、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ブチル、マレイン酸（無水物）、マレイン酸ジメチル、フマル酸、イタコン酸（無水物）、イタコン酸ジエチル及びシトラコン酸（無水物）等が挙げられる。
これらのうち、変性の容易さの観点から好ましいのは、ジカルボン酸、モノ又はジカルボン酸のアルキルエステル及びモノ又はジカルボン酸の無水物であり、更に好ましいのは、マレイン酸（無水物）及びフマル酸、特に好ましいのはマレイン酸（無水物）である。
【００２９】
変性に使用するα，β−不飽和カルボン酸（無水物）の量は、ポリオレフィン（ａ２−０１）の重量に基づき、分子中の繰り返し構造のとりやすさ、成形品の帯電防止性及び後述する帯電防止性樹脂組成物へのブロックポリマー（Ａ）の分散性の観点から、好ましくは０．５〜４０重量％であり、更に好ましくは１〜３０重量％、特に好ましくは２〜２０重量％である。
α，β−不飽和カルボン酸（無水物）による変性は、例えば、（Ｄ２−０１）の末端二重結合に、溶液法又は溶融法のいずれかの方法で、α，β−不飽和カルボン酸（無水物）を付加反応（エン反応）させることにより行うことができ、反応温度は、好ましくは１７０〜２３０℃である。
【００３０】
（Ｄ２−１−１）は、（Ｄ２−１）をラクタム又はアミノカルボン酸で二次変性することにより得ることができる。
二次変性に用いるラクタムとしては、炭素数６〜１２（好ましくは６〜８、更に好ましくは６）のラクタム等が挙げられ、具体的には、カプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタム及びウンデカノラクタム等が挙げられる。
アミノカルボン酸としては、炭素数２〜１２（好ましくは４〜１２、更に好ましくは６〜１２）のアミノカルボン酸等が挙げられ、具体的には、アミノ酸（グリシン、アラニン、バリン、ロイシン、イソロイシン及びフェニルアラニン等）、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペラルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸及び１２−アミノドデカン酸等が挙げられる。
ラクタム及びアミノカルボン酸のうち好ましいのは、カプロラクタム、ラウロラクタム、グリシン、ロイシン、ω−アミノカプリル酸、１１−アミノウンデカン酸及び１２−アミノドデカン酸であり、更に好ましいのは、カプロラクタム、ラウロラクタム、ω−アミノカプリル酸、１１−アミノウンデカン酸及び１２−アミノドデカン酸、特に好ましいのはカプロラクタム及び１２−アミノドデカン酸である。
【００３１】
二次変性に用いるラクタム又はアミノカルボン酸の使用量は、被変性物（Ｄ２−１）の重量に基づいて、分子中の繰り返し構造のとりやすさ、成形品の帯電防止性及びブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から、好ましくは０．５〜２００重量％であり、更に好ましくは１〜１５０重量％、特に好ましくは２〜１００重量％である。
【００３２】
（Ｄ２−３）は、（Ｄ２−０１）を酸素及び／又はオゾンにより酸化する方法（酸化法）、又はオキソ法によるヒドロホルミル化によりカルボキシル基を導入することにより得ることができる。
酸化法によるカルボキシル基の導入は、公知の方法、例えば米国特許第３，６９２，８７７号明細書記載の方法で行うことができる。ヒドロホルミル化によるカルボキシル基の導入は、公知を含む種々の方法、例えば、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、ＶＯｌ．３１、５９４３頁記載の方法で行うことができる。
（Ｄ２−４）は、（Ｄ２−３）をラクタム又はアミノカルボン酸で二次変性することにより得ることができる。
ラクタム及びアミノカルボン酸としては、前記（Ｄ２−１）の二次変性に用いられるラクタム及びアミノカルボン酸として例示されたものと同様のものが挙げられ、好ましい範囲、使用量も同様である。
【００３３】
（Ｄ２−１）のＭｎは、耐熱性及び後述する親水性ポリマー（Ｂ）との反応性の観点から、好ましくは８００〜２５，０００であり、更に好ましくは１，０００〜２０，０００、特に好ましくは２，５００〜１０，０００である。
また、（Ｄ２−１）の酸価は、（Ｂ）との反応性及びブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から、好ましくは４〜２８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、更に好ましくは４〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に好ましくは５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇである。
【００３４】
水酸基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−２）としては、前記カルボキシル基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−１）を水酸基を有するアミンで変性したヒドロキシル基を有するポリオレフィン及びこれらの２種以上の混合物が使用できる。
変性に使用できる水酸基を有するアミンとしては、炭素数２〜１０の水酸基を有するアミンが挙げられ、具体的には２−アミノエタノール、３−アミノプロパノール、１−アミノ−２−プロパノール、４−アミノブタノール、５−アミノペンタノール、６−アミノヘキサノール及び３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサノールが挙げられる。
これらのうち、変性の容易さの観点から好ましいのは、炭素数２〜６の水酸基を有するアミン（２−アミノエタノール、３−アミノプロパノール、４−アミノブタノール、５−アミノペンタノール及び６−アミノヘキサノール等）であり、更に好ましいのは２−アミノエタノール及び４−アミノブタノール、特に好ましいのは２−アミノエタノールである。
【００３５】
変性に用いる水酸基を有するアミンの量は、被変性物（Ｄ２−１）の重量に基づいて、分子中の繰り返し構造のとりやすさ、成形品の帯電防止性及び後述する帯電防止性樹脂組成物へのブロックポリマー（Ａ）の分散性、成形品の機械物性の観点から、好ましくは、０．５〜５０重量％であり、更に好ましくは１〜４０重量％、特に好ましくは２〜３０重量％である。
（Ｄ２−２）のＭｎは、耐熱性及び後述する親水性ポリマー（Ｂ）との反応性の観点から、好ましくは８００〜２５，０００であり、更に好ましくは１，０００〜２０，０００、特に好ましくは２，５００〜１０，０００である。
（Ｄ２−２）の水酸基価は、（Ｂ）との反応性及びブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から、好ましくは４〜２８０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、更に好ましくは４〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に好ましくは５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇである。
【００３６】
アミノ基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−３）としては、前記カルボキシル基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−１）を、ジアミン（Ｑ１）で変性したアミノ基を有するポリオレフィン及びこれらの２種以上の混合物が使用できる。
ジアミン（Ｑ１）としては、炭素数２〜１２のジアミン等が使用でき、具体的には、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン及びデカメチレンジアミン等が挙げられる。
これらのうち、変性の容易さの観点から好ましいのは、炭素数２〜８のジアミン（エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン及びオクタメチレンジアミン等）であり、更に好ましいのはエチレンジアミン及びヘキサメチレンジアミン、特に好ましいのはエチレンジアミンである。
【００３７】
（Ｄ２−１）の変性に用いる（Ｑ１）の量は、分子中の繰り返し構造のとりやすさ、成形品の帯電防止性及び帯電防止性樹脂組成物へのブロックポリマー（Ａ）の分散性、成形品の機械物性の観点から、（Ｄ２−１）の重量に基づいて、好ましくは０．５〜５０重量％であり、更に好ましくは１〜４０重量％、特に好ましくは２〜３０重量％である。なお、（Ｑ１）による（Ｄ２−１）の変性は、ポリアミド（イミド）化を防止する観点から、（Ｄ２−１）の重量に基づいて、好ましくは０．５〜１，０００重量％、更に好ましくは１〜５００重量％、特に好ましくは２〜３００重量％の（Ｑ１）を使用した後、未反応の（Ｑ１）を減圧下、１２０〜２３０℃で除去する方法が好ましい。
【００３８】
（Ｄ２−３）のＭｎは、耐熱性及び後述する親水性ポリマー（Ｂ）との反応性の観点から、好ましくは８００〜２５，０００であり、更に好ましくは１，０００〜２０，０００、特に好ましくは２，５００〜１０，０００である。
（Ｄ２−３）のアミン価は、（Ｂ）との反応性及びブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から、好ましくは４〜２８０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、更に好ましくは４〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に好ましくは５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇである。
【００３９】
イソシアネート基を両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−４）としては、（Ｄ２−２）をポリ（２〜３又はそれ以上）イソシアネート（以下ＰＩと略記する。）で変性したイソシアネート基を有するポリオレフィン及びこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
ＰＩとしては、炭素数（ＮＣＯ基中の炭素原子を除く。以下同様。）６〜２０の芳香族ＰＩ、炭素数２〜１８の脂肪族ＰＩ、炭素数４〜１５の脂環式ＰＩ、炭素数８〜１５の芳香脂肪族ＰＩ、これらのＰＩの変性体及びこれらの２種以上の混合物が含まれる。
【００４０】
芳香族ＰＩとしては、１，３−又は１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−又は２，６−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、粗製ＴＤＩ、２，４’−又は４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、４，４’−ジイソシアナトビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジイソシアナトビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジイソシアナトジフェニルメタン及び１，５−ナフチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００４１】
脂肪族ＰＩとしては、エチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、ドデカメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、２，６−ジイソシアナトメチルカプロエート、ビス（２−イソシアナトエチル）フマレート、ビス（２−イソシアナトエチル）カーボネート及び２−イソシアナトエチル−２，６−ジイソシアナトヘキサノエート等が挙げられる。
【００４２】
脂環式ＰＩとしては、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート（水添ＴＤＩ）、ビス（２−イソシアナトエチル）−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボキシレート及び２，５−又は２，６−ノルボルナンジイソシアネート等が挙げられる。
【００４３】
芳香脂肪族ＰＩとしては、ｍ−又はｐ−キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）及びα，α，α’，α’−テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）等が挙げられる。
【００４４】
ＰＩの変性体としては、ウレタン変性体、ウレア変性体、カルボジイミド変性体及びウレトジオン変性体等が挙げられる。
ＰＩのうち好ましいのは、ＴＤＩ、ＭＤＩ及びＨＤＩであり、更に好ましいのはＨＤＩである。
【００４５】
ＰＩと（Ｄ２−２）との反応は、通常のウレタン化反応と同様の方法で行うことができる。
ＰＩと（Ｄ２−２）とのモル当量比（ＮＣＯ／ＯＨ）は、好ましくは１．８／１〜３／１であり、更に好ましくは２／１である。
ウレタン化反応を促進するために、必要によりウレタン化反応に通常用いられる触媒を使用してもよい。触媒としては、金属触媒｛錫触媒（ジブチルチンジラウレート及びスタナスオクトエート等）、鉛触媒（２−エチルヘキサン酸鉛及びオクテン酸鉛等）、その他の金属触媒［ナフテン酸金属塩（ナフテン酸コバルト等）及びフェニル水銀プロピオン酸塩等］｝；アミン触媒｛トリエチレンジアミン、ジアザビシクロアルケン〔１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７等〕、ジアルキルアミノアルキルアミン（ジメチルアミノエチルアミン及びジメチルアミノオクチルアミン等）、複素環式アミノアルキルアミン［２−（１−アジリジニル）エチルアミン及び４−（１−ピペリジニル）−２−ヘキシルアミン等］の炭酸塩又は有機酸（ギ酸等）塩、Ｎ−メチル又はエチルモルホリン、トリエチルアミン及びジエチル−又はジメチルエタノールアミン等｝；及びこれらの２種以上の併用系が挙げられる。
触媒の使用量は、ＰＩ及び（Ｄ２−２）の合計重量に基づいて、好ましくは３重量％以下であり、好ましくは０．００１〜２重量％である。
【００４６】
（Ｄ２−４）のＭｎは、耐熱性及び後述する親水性ポリマー（Ｂ）との反応性の観点から、好ましくは８００〜２５，０００であり、更に好ましくは１，０００〜２０，０００、特に好ましくは２，５００〜１０，０００である。
【００４７】
ポリアミドイミド（Ｄ３）としては、前記アミド形成性モノマー（α）と、（α）と少なくとも１個のイミド環を形成し得る３価又は４価の芳香族ポリカルボン酸若しくはその無水物（δ）を構成単量体とする重合体、及びこれらの混合物が含まれる。
【００４８】
（δ）としては、３価カルボン酸［単環３価カルボン酸（トリメリット酸等）、多環３価カルボン酸（１，２，５−又は２，６，７−ナフタレントリカルボン酸、３，３’，４−ビフェニルトリカルボン酸、ベンゾフェノン−３，３’，４−トリカルボン酸、ジフェニルスルホン−３，３’，４−トリカルボン酸及びジフェニルエーテル−３，３’，４−トリカルボン酸等）及びこれらの無水物］及び４価カルボン酸［単環４価カルボン酸（ピロメリット酸等）、多環４価カルボン酸（ビフェニル−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸、ベンゾフェノン−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸、ジフェニルスルホン−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸及びジフェニルエーテル−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸等）、及びこれらの無水物］が挙げられる。
【００４９】
ポリアミドイミド（Ｄ３）の製造法としては、ポリアミド（Ｄ１）の場合と同様に、前記ジアミン（β）及び前記ジカルボン酸（γ）のうちから選ばれる１種又は２種以上を分子量調整剤として使用し、その存在下に前記アミドイミド形成性モノマーを開環重合又は重縮合させる方法が挙げられる。
分子量調整剤の使用量は、アミドイミド形成性モノマー及び分子量調整剤の合計重量に基づいて、帯電防止性及び成形品の耐熱性の観点から、好ましくは２〜８０重量％であり、更に好ましくは４〜７５重量％である。
【００５０】
（Ｄ３）のＭｎは、成形性及び帯電防止剤の製造上の観点から、好ましくは２００〜５，０００であり、更に好ましくは５００〜４，０００である。
【００５１】
疎水性ポリマー（Ｄ）のＭｎは、ブロックポリマー（Ａ）の分散性、成形品の機械物性の観点から、好ましくは２００〜２５，０００であり、更に好ましくは５００〜２０，０００、特に好ましくは１，０００〜１５，０００である。
【００５２】
［親水性ポリマー（Ｂ）］
本発明における親水性ポリマー（Ｂ）とは、１×１０5〜１×１０11Ω・ｃｍの体積固有抵抗値を有するポリマーのことを意味する。
（Ｂ）の体積固有抵抗値は、好ましくは１×１０6〜１×１０9Ω・ｃｍであり、更に好ましくは１×１０6〜１×１０8Ω・ｃｍである。体積固有抵抗値が１×１０5Ω・ｃｍ未満のものは実質的に入手が困難であり、１×１０11Ω・ｃｍを超えると後述する成形品の帯電防止性が低下する。
【００５３】
親水性ポリマー（Ｂ）としては、特許第３４８８１６３号に記載の親水性ポリマーが挙げられ、具体的には、ポリエーテル（Ｂ１）、ポリエーテル含有親水性ポリマー（Ｂ２）、カチオン性ポリマー（Ｂ３）及びアニオン性ポリマー（Ｂ４）等が挙げられる。帯電防止性及び樹脂物性の観点から望ましいのはポリエーテル（Ｂ１）及び（Ｂ２）である。
【００５４】
ポリエーテル（Ｂ１）としては、ポリエーテルジオール（Ｂ１−１）、ポリエーテルジアミン（Ｂ１−２）及びこれらの変性物（Ｂ１−３）が挙げられる。
ポリエーテルジオール（Ｂ１−１）としては、ジオール（Ｂ０）にアルキレンオキサイド（以下ＡＯと略記する。）を付加反応させることにより得られるものが挙げられ、具体的には一般式（１）で表されるものが挙げられる。
Ｈ−(ＯＲ1)ａ−Ｏ−Ｅ1−Ｏ−(Ｒ2Ｏ)ｂ−Ｈ    （１）
一般式（１）におけるＥ1は、ジオール（Ｂ０）からすべての水酸基を除いた残基であ
る。
ジオール（Ｂ０）としては、炭素数２〜１２の脂肪族２価アルコール、炭素数５〜１２の脂環式２価アルコール、炭素数６〜１８の芳香族２価アルコール及び３級アミノ基含有ジオール等が挙げられる。
炭素数２〜１２の脂肪族２価アルコールとしては、エチレングリコール（以下ＥＧと略記する。）、１，２−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール及び１，１２−ドデカンジオールが挙げられる。
炭素数５〜１２の脂環式２価アルコールとしては、１，４−ジ（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン及び１，５−ジ（ヒドロキシメチル）シクロヘプタン等が挙げられる。
炭素数６〜１８の芳香族２価アルコールとしては、単環芳香族２価アルコール（キシリレンジオール、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン及びウルシオール等）及び多環芳香族２価アルコール（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ジヒドロキシジフェニル−２，２−ブタン、ジヒドロキシビフェニル、ジヒドロキシナフタレン及びビナフトール等）等が挙げられる。
３級アミノ基含有ジオールとしては、炭素数１〜１２の脂肪族又は脂環式１級アミン（メチルアミン、エチルアミン、シクロプロピルアミン、１−プロピルアミン、２−プロピルアミン、ペンチルアミン、イソペンチルアミン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン及びドデシルアミン等）のビスヒドロキシアルキル化物及び炭素数６〜１２の芳香族１級アミン（アニリン及びベンジルアミン等）のビスヒドロキシアルキル化物が挙げられる。
これらのうち、ビスヒドロキシアルキル化物との反応性の観点から好ましいのは、炭素数２〜１２の脂肪族２価アルコール及び炭素数６〜１８の芳香族２価アルコールであり、更に好ましいのはＥＧ及びビスフェノールＡである。
【００５５】
一般式（１）におけるＲ1及びＲ2は、それぞれ独立に炭素数２〜４のアルキレン基である。炭素数２〜４のアルキレン基としては、エチレン基、１，２−又は１，３−プロピレン基及び１，２−、１，３−、１，４−又は２，３−ブチレン基等が挙げられる。
一般式（１）におけるａ及びｂは、それぞれ独立に１〜３００の数であり、好ましくは２〜２５０、更に好ましくは１０〜１００である。
一般式（１）におけるａ、ｂがそれぞれ２以上の場合のＲ1、Ｒ2は、同一でも異なっていてもよく、(ＯＲ1)ａ、(Ｒ2Ｏ)ｂ部分はランダム結合でもブロック結合でもよい。
【００５６】
ポリエーテルジオール（Ｂ１−１）は、ジオール（Ｂ０）にＡＯを付加反応させることにより製造することができる。
ＡＯとしては、炭素数２〜４のＡＯ［エチレンオキサイド（以下ＥＯと略記する。）、１，２−又は１，３−プロピレンオキサイド、１，２−、１，３−、１，４−又は２，３−ブチレンオキサイド、及びこれらの２種以上の併用系が用いられるが、必要により他のＡＯ［炭素数５〜１２のα−オレフィンオキサイド、スチレンオキサイド及びエピハロヒドリン（エピクロルヒドリン等）等］を少しの割合（ＡＯの全重量に基づいて３０重量％以下）で併用することもできる。
２種以上のＡＯを併用するときの結合形式は、ランダム結合、ブロック結合のいずれでもよい。ＡＯとして好ましいのは、ＥＯ単独及びＥＯと他のＡＯとの併用である。
【００５７】
ＡＯの付加反応は、公知の方法、例えばアルカリ触媒の存在下、１００〜２００℃の温度で行なうことができる。
一般式（１）で表されるポリエーテルジオール（Ｂ１−１）の重量に基づく、(ＯＲ1)ａ及び(Ｒ2Ｏ)ｂの含有率は、好ましくは５〜９９．８重量％であり、更に好ましくは８〜９９．６重量％、特に好ましくは１０〜９８重量％である。
一般式（１）における(ＯＲ1)ａ及び(Ｒ2Ｏ)ｂの重量に基づくオキシエチレン基の含有率は、好ましくは５〜１００重量％であり、更に好ましくは１０〜１００重量％、特に好ましくは５０〜１００重量％、最も好ましくは６０〜１００重量％である。
【００５８】
ポリエーテルジアミン（Ｂ１−２）としては、一般式（２）で表されるものが挙げられる。
Ｈ2Ｎ−Ｒ3−(ＯＲ4)ｃ−Ｏ−Ｅ2−Ｏ−(Ｒ5Ｏ)ｄ−Ｒ6−ＮＨ2    （２）
一般式（２）におけるＥ2は、ジオール（Ｂ０）からすべての水酸基を除いた残基であ
る。
ジオール（Ｂ０）としては、前記のものと同様のものが挙げられ、好ましい範囲も同様
である。
一般式（２）におけるＲ3、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6は、それぞれ独立に炭素数２〜４のアルキレン基である。炭素数２〜４のアルキレン基としては、一般式（１）におけるＲ1及びＲ2として例示したものと同様のものが挙げられる。
一般式（２）におけるｃ及びｄは、それぞれ独立に１〜３００の数であり、好ましくは２〜２５０、更に好ましくは１０〜１００である。
一般式（２）におけるｃ、ｄがそれぞれ２以上の場合のＲ4、Ｒ5は、同一でも異なっていてもよく、(ＯＲ4)ｃ、(Ｒ5Ｏ)ｄ部分はランダム結合でもブロック結合でもよい。
【００５９】
ポリエーテルジアミン（Ｂ１−２）は、ポリエーテルジオール（Ｂ１−１）が有するすべての水酸基を、アルキルアミノ基に変換することにより得ることができる。例えば（Ｂ１−１）とアクリロニトリルとを反応させ、得られたシアノエチル化物を水素添加することにより製造することができる。
【００６０】
変性物（Ｂ１−３）としては、（Ｂ１−１）又は（Ｂ１−２）のアミノカルボン酸変性物（末端アミノ基）、イソシアネート変性物（末端イソシアネート基）及びエポキシ変性物（末端エポキシ基）等が挙げられる。
アミノカルボン酸変性物は、（Ｂ１−１）又は（Ｂ１−２）と、アミノカルボン酸又はラクタムとを反応させることにより得ることができる。
イソシアネート変性物は、（Ｂ１−１）又は（Ｂ１−２）と、ポリイソシアネートとを反応させるか、（Ｂ１−２）とホスゲンとを反応させることにより得ることができる。
エポキシ変性物は、（Ｂ１−１）又は（Ｂ１−２）と、ジエポキシド（ジグリシジルエーテル、ジグリシジルエステル及び脂環式ジエポキシド等のエポキシ樹脂：エポキシ当量８５〜６００）とを反応させるか、（Ｂ１−１）とエピハロヒドリン（エピクロロヒドリン等）とを反応させることにより得ることができる。
【００６１】
ポリエーテル（Ｂ１）をブロックポリマー（Ａ）の構成単位とする場合、（Ｂ１）のＭｎは、耐熱性及び疎水性ポリマー（Ｄ）との反応性の観点から、好ましくは１５０〜２０，０００であり、更に好ましくは３００〜１８，０００、特に好ましくは１，０００〜１５，０００、最も好ましくは１，２００〜８，０００である。
本発明の帯電防止剤（Ｚ）が（Ｂ１）を含有してなる場合、（Ｂ１）のＭｎは、帯電防止性及び機械物性の観点から、好ましくは１，０００〜１０，０００，０００であり、更に好ましくは５，０００〜５，０００，０００、特に好ましくは５０，０００〜１，０００，０００である。
【００６２】
ポリエーテル含有親水性ポリマー（Ｂ２）としては、ポリエーテルジオール（Ｂ１−１）のセグメントを有するポリエーテルエステルアミド（Ｂ２−１）、（Ｂ１−１）のセグメントを有するポリエーテルアミドイミド（Ｂ２−２）、（Ｂ１−１）のセグメントを有するポリエーテルエステル（Ｂ２−３）、ポリエーテルジアミン（Ｂ１−２）のセグメントを有するポリエーテルアミド（Ｂ２−４）及び（Ｂ１−１）又は（Ｂ１−２）のセグメントを有するポリエーテルウレタン（Ｂ２−５）が挙げられる。
【００６３】
ポリエーテルエステルアミド（Ｂ２−１）は、ポリアミド（Ｄ１）のうち、両末端にカルボキシル基を有するポリアミド（Ｄ１’）とポリエーテルジオール（Ｂ１−１）とから構成される。
（Ｄ１’）としては、前記ラクタム（α１−１）の開環重合体、前記アミノカルボン酸（α１−２）の重縮合体、及び前記ジアミン（β）とジカルボン酸（γ）とのポリアミド等が挙げられる。
（Ｄ１’）のうち、帯電防止性の観点から好ましいのは、カプロラクタムの開環重合体、１２−アミノドデカン酸の重縮合体、及びアジピン酸とヘキサメチレンジアミンとのポリアミドであり、更に好ましいのはカプロラクタムの開環重合体である。
【００６４】
ポリエーテルアミドイミド（Ｂ２−２）としては、少なくとも１個のイミド環を有するポリアミドイミド（Ｄ３）とポリエーテルジオール（Ｂ１−１）とから構成される。
（Ｄ３）としては、ラクタム（α１−１）と、前記の少なくとも１個のイミド環を形成し得る３価又は４価の芳香族ポリカルボン酸（δ）とからなる重合体、アミノカルボン酸（α１−２）と（δ）とからなる重合体、ポリアミド（Ｄ１’）と（δ）とからなる重合体、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００６５】
ポリエーテルエステル（Ｂ２−３）としては、ポリエステル（Ｑ）とポリエーテルジオール（Ｂ１−１）とから構成されるものが挙げられる。
（Ｑ）としては、ジカルボン酸（γ）とジオール（Ｂ０）とのポリエステルが挙げられる。
ポリエーテルアミド（Ｂ２−４）としては、ポリアミド（Ｄ１）とポリエーテルジアミン（Ｄ２１２）とから構成されるものが挙げられる。
ポリエーテルウレタン（Ｂ２−５）としては、前記ＰＩのうちのジイソシアネートと、ポリエーテルジオール（Ｂ１−１）又はポリエーテルジアミン（Ｂ１−２）及び必要により鎖伸長剤［前記ジオール（Ｂ０）及びジアミン（β）等］とから構成される。
【００６６】
ポリエーテル含有親水性ポリマー（Ｂ２）におけるポリエーテル（Ｂ１）セグメントの含有率は、成形性の観点から、（Ｂ２）の重量に基づいて好ましくは３０〜８０重量％であり、更に好ましくは４０〜７０重量％である。
（Ｂ２）におけるオキシエチレン基の含有率は、帯電防止性及び成形性の観点から、（Ｂ２）の重量に基づいて好ましくは３０〜８０重量％であり、更に好ましくは４０〜７０重量％である。
（Ｂ２）のＭｎの下限は、耐熱性の観点から好ましくは８００であり、更に好ましくは１，０００である。（Ｂ２）のＭｎの上限は、疎水性ポリマー（Ｄ）との反応性の観点から、好ましくは５０，０００であり、更に好ましくは３０，０００である。
【００６７】
カチオン性ポリマー（Ｂ３）としては、分子内に非イオン性分子鎖で隔てられたカチオン性基を有するポリマーが挙げられる。
非イオン性分子鎖としては、２価の炭化水素基、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、エステル結合、イミノ結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合、ウレア結合、カーボネート結合及びシロキシ結合からなる群から選ばれる１種以上の基を有する２価の炭化水素基、並びに窒素原子又は酸素原子を有する複素環構造を有する炭化水素基等が挙げられる。
非イオン性分子鎖のうち好ましいのは、２価の炭化水素基及びエーテル結合を有する２価の炭化水素基である。
カチオン性基としては、４級アンモニウム塩又はホスホニウム塩を有する基が挙げられる。４級アンモニウム塩又はホスホニウム塩を形成する対アニオンとしては、超強酸アニオン及びその他のアニオン等が挙げられる。
超強酸アニオンとしては、プロトン酸とルイス酸との組み合わせから誘導される超強酸（四フッ化ホウ酸及び六フッ化リン酸等）のアニオン及びトリフルオロメタンスルホン酸等のアニオンが挙げられる。
その他のアニオンとしては、ハロゲンイオン（Ｆ-、Ｃｌ-、Ｂｒ-及びＩ-等）、ＯＨ-、ＰＯ4-、ＣＨ3ＯＳＯ4-、Ｃ2Ｈ5ＯＳＯ4-、及びＣｌＯ4-等が挙げられる。
超強酸を誘導する上記プロトン酸としては、フッ化水素、塩化水素、臭化水素及びヨウ化水素等が挙げられる。
ルイス酸としては、三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化アンチモン、五フッ化ヒ素及び五フッ化タンタル等が挙げられる。
（Ｂ３）１分子中のカチオン性基の数は、好ましくは２〜８０個であり、更に好ましくは３〜６０個である。
【００６８】
（Ｂ３）の具体例としては、特開２００１−２７８９８５号公報記載のカチオン性ポリマーが挙げられる。
【００６９】
（Ｂ３）のＭｎは、帯電防止性及び疎水性ポリマー（Ｄ）との反応性の観点から、好ましくは５００〜２０，０００であり、更に好ましくは１，０００〜１５，０００、特に好ましくは１，２００〜８，０００である。
【００７０】
アニオン性ポリマー（Ｂ４）は、スルホニル基を有するジカルボン酸（γ’）と、ジオール（Ｂ０）又はポリエーテル（Ｂ１）とを必須構成単位とし、かつ分子内に２〜８０個、好ましくは３〜６０個のスルホニル基を有するポリマーである。
（γ’）としては、前記ジカルボン酸（γ）にスルホニル基を導入したものが挙げられ、スルホニル基を有する芳香族ジカルボン酸、スルホニル基を有する脂肪族ジカルボン酸、及びスルホニル基のみが塩となったスルホニル基を有する芳香族ジカルボン酸又は脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。
【００７１】
スルホニル基を有する芳香族ジカルボン酸としては、５−スルホイソフタル酸、２−スルホイソフタル酸、４−スルホイソフタル酸、４−スルホ−２，６−ナフタレンジカルボン酸、及びこれらのエステル形成性誘導体［アルキル（炭素数１〜４）エステル（メチルエステル及びエチルエステル等）及び酸無水物等］が挙げられる。
スルホニル基を有する脂肪族ジカルボン酸としては、スルホコハク酸、及びそのエステル形成性誘導体［アルキル（炭素数１〜４）エステル（メチルエステル及びエチルエステル等）及び酸無水物等］が挙げられる。
スルホニル基のみが塩となったスルホニル基を有する芳香族ジカルボン酸又は脂肪族ジカルボン酸を形成する塩としては、アルカリ金属（リチウム、ナトリウム及びカリウム等）塩、アルカリ土類金属（マグネシウム及びカルシウム等）塩、アンモニウム塩、アルキル（炭素数２〜４）基又はヒドロキシアルキル（炭素数２〜４）基を有するアミン（モノ、ジ又はトリエチルアミン、モノ、ジ又はトリエタノールアミン及びジエチルエタノールアミン等）等のアミン塩及び前記アミンの４級アンモニウム塩等が挙げられる。
これらのうち好ましいのは、スルホニル基を有する芳香族ジカルボン酸であり、更に好ましいのは５−スルホイソフタル酸塩、特に好ましいのは５−スルホイソフタル酸ナトリウム塩及び５−スルホイソフタル酸カリウム塩である。
【００７２】
（Ｂ４）を構成する（Ｂ０）又は（Ｂ１）のうち好ましいのは、炭素数２〜１０のアルカンジオール、ＥＧ、ポリエチレングリコール（以下ＰＥＧと略記する。）（重合度２〜２０）、ビスフェノール（ビスフェノールＡ等）のＥＯ付加物（付加モル数：２〜６０モル）及びこれらの２種以上の混合物である。
（Ｂ４）の製法としては、通常のポリエステルの製法がそのまま適用できる。ポリエステル化反応は、減圧下１５０〜２４０℃の温度範囲で行われ、反応時間は好ましくは０．５〜２０時間である。また、必要により通常のエステル化反応に用いられる触媒を用いてもよい。エステル化触媒としては、アンチモン触媒（三酸化アンチモン等）、錫触媒（モノブチル錫オキサイド及びジブチル錫オキサイド等）、チタン触媒（テトラブチルチタネート等）、ジルコニウム触媒（テトラブチルジルコネート等）及び酢酸金属塩触媒（酢酸亜鉛等）等が挙げられる。
【００７３】
（Ｂ４）のＭｎは、帯電防止性及び疎水性ポリマー（Ｄ）との反応性の観点から、好ましくは５００〜２０，０００であり、更に好ましくは１，０００〜１５，０００、特に好ましくは１，２００〜８，０００である。
【００７４】
［ブロックポリマー（Ａ）］
本発明におけるブロックポリマー（Ａ）は、疎水性ポリマー（Ｄ）のブロックと、親水性ポリマー（Ｂ）のブロックとを構成単位とする。
（Ａ）のうち、帯電防止性の観点から好ましいのは、下記の（Ａ１）及び／又は（Ａ２）である。
（Ａ１）：（Ｄ）がポリアミド（Ｄ１）であり、（Ｂ）がポリエーテル（Ｂ１）又はポリエーテル含有親水性ポリマー（Ｂ２）であって、（Ｄ１）と、（Ｂ１）及び／又は（Ｂ２）を反応させて得られるポリエーテルエステルアミド。
（Ａ２）：（Ｄ）がポリオレフィン（Ｄ２）であって、（Ｄ２）のブロックと、親水性ポリマー（Ｂ）のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、イミド結合、ウレタン結合及びウレア結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して結合した構造を有するブロックポリマー。
【００７５】
（Ａ）を構成する（Ｄ）のブロックと、（Ｂ）のブロックの重量比は、帯電防止性及び耐水性の観点から、好ましくは１０／９０〜８０／２０であり、更に好ましくは２０／８０〜７５／２５である。
【００７６】
（Ａ）を構成する（Ｄ）のブロックと、（Ｂ）のブロックとが結合した構造には、（Ｄ）−（Ｂ）型、（Ｄ）−（Ｂ）−（Ｄ）型、（Ｂ）−（Ｄ）−（Ｂ）型及び［（Ｄ）−（Ｂ）］ｅ型（ｎは平均繰り返し数を表す。）が含まれる。
ブロックポリマー（Ａ）の構造としては、導電性の観点から（Ｄ）と（Ｂ）とが繰り返し交互に結合した［（Ｄ）−（Ｂ）］ｅ型のものが好ましい。
［（Ｄ）−（Ｂ）］ｅ型の構造におけるｅは、導電性及び成形品の機械特性の観点から、好ましくは２〜５０であり、更に好ましくは２．３〜３０、特に好ましくは２．７〜２０、最も好ましくは３〜１０である。ｅは、ブロックポリマー（Ａ）のＭｎ及び１Ｈ−ＮＭＲ分析により求めることができる。
【００７７】
（Ａ）のＭｎは、後述する成形品の機械物性及び帯電防止性の観点から、好ましくは２，０００〜１，０００，０００であり、更に好ましくは４，０００〜５００，０００、特に好ましくは６，０００〜１００，０００である。
【００７８】
（Ａ）が、（Ｄ）のブロックと（Ｂ）のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合又はイミド結合を介して結合した構造を有するものである場合、下記の方法で製造することができる。
（Ｄ）と（Ｂ）を反応容器に投入し、撹拌下、反応温度１００〜２５０℃、圧力０．００３〜０．１ＭＰａで、アミド化反応、エステル化反応又はイミド化反応で生成する水（以下生成水と略記する。）を反応系外に除去しながら、１〜５０時間反応させる方法が挙げられる。（Ｄ）と（Ｂ）の重量比は、帯電防止性及び耐水性の観点から、１０／９０〜８０／２０であり、更に好ましくは２０／８０〜７５／２５である。
エステル化反応の場合、反応を促進させるために、（Ｄ）及び（Ｂ）の重量に基づいて、０．０５〜０．５重量％の触媒を使用することが好ましい。触媒としては、無機酸（硫酸及び塩酸等）、有機スルホン酸（メタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸及びナフタレンスルホン酸等）及び有機金属化合物（ジブチルチンオキサイド、テトライソプロポキシチタネート、ビストリエタノールアミンチタネート及びシュウ酸チタン酸カリウム等）等が挙げられる。触媒を使用した場合は、エステル化反応終了後必要により触媒を中和し、吸着剤で処理して触媒を除去・精製することができる。生成水を反応系外に除去する方法としては、以下の方法が挙げられる。
［１］水と相溶しない有機溶媒（例えばトルエン、キシレン及びシクロヘキサン等）を使用して、還流下、有機溶媒と生成水とを共沸させて、生成水のみを反応系外に除去する方法。
［２］反応系内にキャリアガス（例えば空気、窒素、ヘリウム、アルゴン及び二酸化炭素等）を吹き込み、キャリアガスと共に生成水を反応系外に除去する方法。
［３］反応系内を減圧にして生成水を反応系外に除去する方法。
【００７９】
（Ａ）が、（Ｄ）のブロックと（Ｂ）のブロックとが、ウレタン結合又はウレア結合を介して結合した構造を有するものである場合、下記の方法で製造することができる。
（Ｄ）を反応容器に投入し、撹拌下３０〜１００℃に加温した後（Ｂ）を投入し、同温度で１〜２０時間反応させる方法が挙げられる。（Ｄ）と（Ｂ）の重量比は、帯電防止性及び耐水性の観点から、１０／９０〜８０／２０であり、更に好ましくは２０／８０〜７５／２５である。
反応を促進させるために、（Ｄ）及び（Ｂ）の重量に基づいて、０．００１〜５重量％の触媒を使用することが好ましい。触媒としては、有機金属化合物（ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレート、オクタン酸鉛及びオクタン酸ビスマス等）、３級アミン｛トリエチレンジアミン、炭素数１〜８のアルキル基を有するトリアルキルアミン（トリメチルアミン、トリブチルアミン及びトリオクチルアミン等）、ジアザビシクロアルケン類〔１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７〕等｝；及びこれらの２種以上の併用が挙げられる。
【００８０】
本発明の帯電防止剤（Ｚ）は、ブロックポリマー（Ａ）及び／又はポリマー（Ｂ）とフッ素含有界面活性剤（Ｃ）を含有してなる。（Ｚ）が（Ｂ）を含有する場合、（Ｂ）として例示した前記（Ｂ１）〜（Ｂ４）のうち、帯電防止性及び機械物性の観点から好ましいのは、（Ｂ１）及び（Ｂ２）である。
【００８１】
本発明の帯電防止剤（Ｚ）が（Ａ）及び（Ｂ）を含有する場合、（Ａ）と（Ｂ）の重量比［（Ａ）／（Ｂ）］は、帯電防止性及び機械物性の観点から、好ましくは５０／５０〜９９／１であり、更に好ましくは６０／４０〜９９／１である。
【００８２】
［フッ素含有界面活性剤（Ｃ）］
フッ素含有界面活性剤（Ｃ）としては、アニオン性フッ素含有界面活性剤（パーフルオロアルキルカルボン酸塩、パーフルオロアルキルスルホン酸塩、パーフルオロアルキル硫酸エステル塩及びパーフルオロアルキルリン酸エステル塩等）、カチオン性フッ素含有界面活性剤（パーフルオロアルキル基含有アミン塩及びパーフルオロアルキル基含有４級アンモニウム塩等）、両性フッ素含有界面活性剤（パーフルオロアルキルカルボキシルベタイン及びパーフルオロアルキルアミノカルボン酸塩等）、ノニオン性フッ素含有界面活性剤（パーフルオロアルケニルポリオキシエチレンエーテル及びパーフルオロアルキル基含有スルホンアミドポリエチレングリコール付加物等）及び高分子型フッ素含有界面活性剤（パーフルオロアルキル基含有オリゴマー、パーフルオロアルキル基含有ポリマー及びパーフルオロアルキル基含有ポリマーエステル等）等が挙げられる。
これらのうち、帯電防止性の観点から好ましいのは、カチオン性フッ素含有界面活性剤である。
【００８３】
カチオン性フッ素含有界面活性剤のうち、パーフルオロアルキル基含有アミン塩としては、一般式（３）で表されるものが挙げられる。
【化１】
2013108061.tif 000002
式中、Ｒ7は、炭素数４〜１８のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロアルケニル基；Ｒ8及びＲ9は、それぞれ独立に炭素数１〜３０のアルキル基若しくはヒドロキシアルキル基、炭素数２〜３０のアルケニル基又は炭素数２〜３０ポリオキシアルキレン基；Ｘは１〜４価の無機酸又は有機酸；Ｙは炭素数１〜３０の２価の炭化水素基であって、炭化水素基のいずれかの位置に、水酸基、エーテル基、アミド基及びエステル基からなる群から選ばれる１種以上の置換基を有していてもよい炭化水素基（以下「官能基α」と略記する。）；ｆは１〜４の整数である。
【００８４】
炭素数４〜１８のパーフルオロアルキル基としては、−ＣｉＦ２ｉ＋１（ｉは４〜１８の整数）で表される基が挙げられ、具体的には−Ｃ4Ｆ9、−Ｃ8Ｆ17、−Ｃ12Ｆ25及び−Ｃ18Ｆ37で表される基等が挙げられる。
炭素数４〜１８のパーフルオロアルケニル基としては、−ＣjＦ２ｊ−１（ｊは４〜１８の整数で表される基が挙げられ、具体的には、[(ＣＦ３)２Ｃ]２Ｃ＝Ｃ(ＣＦ３)−、及び[(ＣＦ３)２ＣＦ]２Ｃ＝Ｃ(ＣＦ３)−で表される基等が挙げられる。
これらのうち、帯電防止性の観点から好ましいのは、末端に分岐鎖をもつ炭素数４〜１８のパーフルオロアルキル基及び末端に分岐鎖をもつ炭素数４〜１８のパーフルオロアルケニル基である。
【００８５】
炭素数１〜３０のアルキル基としては、炭素数１〜３０の直鎖アルキル基及び炭素数３〜３０の分岐アルキル基が挙げられる。
炭素数１〜３０の直鎖アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基、ｎ−ウンデシル基、ｎ−ドデシル基、ｎ−トリデシル基、ｎ−テトラデシル基、ｎ−ペンタデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−ノナデシル基、ｎ−エイコシル基、ｎ−ヘンエイコシル基、ｎ−ドコシル基、ｎ−トリコシル基、ｎ−テトラコシル基、ｎ−ヘキサコシル基、ｎ−オクタコシル基及びｎ−トリアコンチル基等が挙げられる。
炭素数３〜３０の分岐アルキル基としては、イソプロピル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、イソデシル基、イソウンデシル基、イソドデシル基、イソトリデシル基、イソテトラデシル基、イソペンタデシル基、イソヘキサデシル基、イソヘプタデシル基、イソオクタデシル基、イソノナデシル基、イソエイコシル基、イソドコシル基、イソヘキサコシル基、２−ｎ−デシル−ｎ−ドデシル基及び炭素数３又は４のオレフィン（プロピレン及びブテン等）のオリゴマー由来の合成アルコールから水酸基を除いた残基等が挙げられる。
【００８６】
炭素数１〜３０のヒドロキシアルキル基としては、前記の炭素数１〜３０のアルキル基が有する水素原子を水酸基に置換したものが挙げられる。
【００８７】
炭素数が２〜３０のアルケニル基としては、炭素数２〜３０の直鎖アルケニル基及び炭素数３〜３０の分岐アルケニル基が挙げられる。
炭素数２〜３０の直鎖アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ｎ−ヘキセニル基、ｎ−ドデセニル基、ｎ−ヘキサデセニル基、ｎ−オクタデセニル基、ｎ−エイコセニル基、ｎ−ドコセニル基、ｎ−テトラコセニル基及びｎ−オクタコセニル基等が挙げられる。
炭素数３〜３０の分岐アルケニル基としては、イソプロペニル基、イソヘキセニル基、イソデセニル基、イソドデセニル基、イソオクタデセニル基、イソエイコセニル基、イソドコセニル基及びイソオクタコセニル基等が挙げられる。
【００８８】
炭素数２〜３０ポリオキシアルキレン基としては、−(Ｒ10Ｏ)ｋ−Ｈで表される基が挙げられる。
Ｒ10Ｏは、炭素数２〜４のオキシアルキレン基である。炭素数２〜４のオキシアルキレン基としては、オキシエチレン基、１，２−オキシプロピレン基、１，３−オキシプロピレン基、１，２−オキシブチレン基及び１，４−オキシブチレン基等が挙げられる。炭素数２〜４のオキシアルキレン基は、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用している場合は、ブロック状に付加していてもランダム状に付加していてもよい。ｋは１〜１５の数であり、帯電防止性の観点から好ましいのは、１〜１０である。なお、ｋはオキシアルキレン基の平均付加モルを表しているため、整数であるとは限らず、小数の場合もある。
【００８９】
一般式（３）におけるＲ8及びＲ9のうち、帯電防止性及び入手のしやすさの観点から好ましいのは、炭素数１〜３０の直鎖アルキル基及び炭素数２〜３０ポリオキシアルキレン基であり、更に好ましいのは、メチル基、エチル基及びオキシエチレン基であり、特に好ましいのは、メチル基及びエチル基である。
【００９０】
一般式（３）におけるＸとしては、１〜４価の無機酸又は有機酸が挙げられる。
１〜４価の無機酸としては、塩酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸、硫酸及びリン酸等が挙げられる。
１価の有機酸としては、炭素数１〜２２のスルホン酸（例えばメタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸及びドデシルベンゼンスルホン酸等）、炭素数１〜２２のモノカルボン酸（例えば酢酸、プロピオン酸、酪酸、２−エチルヘキサン酸、ノナン酸、ドデカン酸、テトラデカン酸、ステアリン酸、オレイン酸、安息香酸、エチル安息香酸、桂皮酸及びｔ−ブチル安息香酸等）、及びアミノ酸（グリシン、アラニン、バリン、ロイシン、イソロイシン、フェニルアラニン、チロシン、セリン、スレオニン、グルタミン、アスパラギン、システイン及びメチオニン等）等が挙げられる。
２〜４価の有機酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、グルタミン酸、アスパラギン酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸、グルタミン酸二酢酸、アスパラギン酸二酢酸、エチレンジアミン四酢酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸及びトリメリット酸等が挙げられる。
Ｘのうち、帯電防止性の観点から好ましいのは、１〜４価の無機酸及び１価の有機酸であり、更に好ましいのは、トリフルオロメタンスルホン酸である。
【００９１】
一般式（３）における官能基αを構成する炭素数１〜３０の２価の炭化水素基としては、炭素数１〜３０の２価の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜３０の２価の脂環式炭化水素基及び炭素数６〜３０の２価の芳香族炭化水素基等が挙げられる。
炭素数１〜３０の２価の脂肪族炭化水素基としては、炭素数１〜３０の直鎖アルキレン基及び炭素数３〜３０の分岐のアルキレン基並びに炭素数２〜３０の直鎖アルケニレン基及び炭素数３〜３０の分岐のアルケニレン基等が挙げられる。
炭素数１〜３０の直鎖アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、ｎ−プロピレン基、ｎ−ヘキシレン基、ｎ−オクチレン基、ｎ−デシレン基、ｎ−ウンデシレン基、ｎ−ドデシレン基、ｎ−トリデシレン基、ｎ−テトラデシレン基、ｎ−ペンタデシレン基、ｎ−ヘキサデシレン基、ｎ−ヘプタデシレン基、ｎ−オクタデシレン基、ｎ−ノナデシレン基、ｎ−エイコシレン基、ｎ−ヘンエイコシレン基、ｎ−ドコシレン基、ｎ−トリコシレン基、ｎ−テトラコシレン基、ｎ−ヘキサコシレン基、ｎ−オクタコシレン基及びｎ−トリアコンチレン基等が挙げられる。
炭素数３〜３０の分岐アルキレン基の分岐の位置はいずれの位置でもよく、分岐の数に特に制限はない。
炭素数３〜３０の分岐アルキレン基としては、イソプロピレン基、イソブチレン基、２−エチルヘキシレン基、イソデシレン基、イソウンデシレン基、イソドデシレン基、イソトリデシレン基、イソテトラデシレン基、イソペンタデシレン基、イソヘキサデシレン基、イソヘプタデシレン基、イソオクタデシレン基、イソノナデシレン基、イソエイコシレン基、イソドコシレン基、イソヘキサコシレン基及び２−ｎ−デシルｎ−ドデシレン基等が挙げられる。
【００９２】
炭素数２〜３０の直鎖アルケニレン基及び炭素数３〜３０の分岐のアルケニレン基の二重結合の位置はいずれの位置でもよく、二重結合の数に特に制限はない。また、炭素数３〜３０の分岐のアルケニレン基の場合、分岐の数に特に制限はない。
炭素数２〜３０の直鎖アルケニレン基としては、エテニレン基、ｎ−プロペニレン基、ｎ−ブテニレン基、ｎ−ブタジエニレン基、ｎ−ペンテニレン基、ｎ−ペンタジエニレン基、ｎ−ヘキセニレン基、ｎ−ヘキサジエニレン基、ｎ−ヘプテニレン基、ｎ−ヘプタジエニレン基、ｎ−オクテニレン基、ｎ−ドデセニレン基、ｎ−ヘキサデセニレン基、ｎ−オクタデセニレン基、ｎ−エイコセニレン基、ｎ−ドコセニレン基、ｎ−テトラコセニレン基及びｎ−トリアコンチレン基等が挙げられる。
炭素数３〜３０の分岐アルケニレン基としては、イソプロペニレン基、イソブテニレン基、イソブタジエニレン基、イソペンテニレン基、イソヘキセニレン基、イソヘプテニレン基、２−エチルヘキセニレン基、イソデセニレン基、イソドデセニレン基、イソオクタデセニレン基、イソエイコセニレン基、イソドコセニレン基及びイソトリアコンチレン基等が挙げられる。
【００９３】
炭素数５〜３０の脂環式炭化水素基としては、シクロアルキレン基（シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロオクチレン基及びシクロデシレン基等）、アルキルシクロヘキシレン基（メチルシクロヘキシレン基、デシルシクロヘキシレン基及びオクタデシルシクロヘキシレン基等）、シクロアルキルアルキレン基（シクロヘキシルブチレン基及びシクロヘキシルオクチレン基等）及びシクロアルケニレン基（２−シクロデセニレン基等）等が挙げられる。
【００９４】
炭素数６〜３０の２価の芳香族炭化水素基としては、アリーレン基（フェニレン基、ナフチレン基及びフェナントリレン基等）及びアリールアルキレン基（フェニルデシレン基、フェニルオクタデシレン基及びナフチルテトラデシレン基等）等が挙げられる。
【００９５】
官能基αは、炭素数１〜３０の２価の炭化水素基であって、炭化水素基のいずれかの位置に、水酸基、エーテル基、アミド基及びエステル基からなる群から選ばれる１種以上の置換基を有していてもよい炭化水素基であり、官能基αを構成する置換基として好ましいのは、エーテル基、アミド基及びエステル基である。
官能基αを構成する置換基の数は、好ましくは１〜５個であり、更に好ましくは１〜２個である。なお、置換基は、２種以上を併用していてもよい。
【００９６】
官能基αとしては、具体的には−Ｏ−Ｃ６Ｈ４−Ｃ(＝Ｏ)ＮＨ(ＣＨ２)３−、及び−Ｏ(Ｏ＝Ｃ)Ｃ−Ｃ６Ｈ４−Ｃ(＝Ｏ)Ｏ(ＣＨ２)２−で表される基等が挙げられる。
【００９７】
一般式（３）におけるｆは１〜４の整数であり、Ｘを構成する１〜４価の無機酸又は有機酸の価数を表す。ｆは、帯電防止性の観点から、好ましくは１〜２である。
【００９８】
パーフルオロアルキル基含有４級アンモニウム塩としては、一般式（４）で表されるものが挙げられる。
【化２】
2013108061.tif 000003
式中、Ｒ11は、炭素数４〜１８のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロアルケニル基；Ｒ12、Ｒ13及びＲ14は、それぞれ独立に炭素数１〜３０のアルキル基若しくはヒドロキシアルキル基、炭素数２〜３０のアルケニル基又は炭素数２〜３０ポリオキシアルキレン基；Ｘは１〜４価の無機酸又は有機酸；Ｙは官能基α；ｇは１〜４の整数である。
【００９９】
一般式（４）におけるＲ11は、一般式（３）におけるＲ7と同様の基であり、好ましい範囲も同様である。
【０１００】
一般式（４）におけるＲ12、Ｒ13及びＲ14は、一般式（３）におけるＲ8及びＲ9と同様の基であり、好ましい範囲も同様である。
【０１０１】
一般式（４）におけるＸｇ−は、ｇ価の無機酸又は有機酸のアニオン性基であり、ｇは１〜４の整数である。
Ｘｇ−を構成する１〜４価の無機酸及び有機酸としては、一般式（３）におけるＸとして例示したもの同様のものが挙げられる。
ｇは、帯電防止性の観点から、好ましくは１〜２である。
【０１０２】
一般式（４）におけるＹとしては、一般式（３）における官能基αとして例示したものと同様のものが挙げられ、好ましい範囲も同様である。
【０１０３】
本発明の帯電防止剤（Ｚ）に含まれる（Ａ）と（Ｂ）の合計重量と（Ｃ）の重量比｛［（Ａ）＋（Ｂ）］／（Ｃ）｝は、帯電防止性の観点から、好ましくは９９．９／０．１〜９０／１０であり、更に好ましくは９９．９／０．１〜９５／５である。
【０１０４】
帯電防止剤（Ｚ）の製造方法としては、特に制限はないが、（Ｃ）を（Ｚ）中に均一に分散させるという観点から、［１］（Ｃ）を（Ａ）及び／又はポリマー（Ｂ）中に予め分散させておく方法、［２］（Ａ）及び／又はポリマー（Ｂ）の製造時に（Ｃ）を含有させておく方法が好ましい。なお、（Ｃ）を（Ａ）及び／又はポリマー（Ｂ）の製造時に含有させるタイミングは特に限定はなく、重合前、重合中及び重合後のいずれでもよいが重合前の原料に含有させるのが好ましい。
【０１０５】
本発明の帯電防止剤（Ｚ）の体積固有抵抗値（後述の方法で、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で測定される値。）は、帯電防止性の観点から上限は好ましくは１０11Ω・ｃｍであり、更に好ましくは１０10Ω・ｃｍ、特に好ましくは１０9Ω・ｃｍである。機械物性の観点から、下限は好ましくは１０5Ω・ｃｍであり、更に好ましくは１０6Ω・ｃｍである。
【０１０６】
本発明の帯電防止性樹脂組成物は、上記帯電防止剤（Ｚ）を熱可塑性樹脂（Ｅ）に含有させてなるものである。
【０１０７】
（Ｅ）としては、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｅ１）；ビニル樹脂｛ポリオレフィン樹脂（Ｅ２）［例えばポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）及びエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂等］、ポリアクリル樹脂（Ｅ３）［例えばポリメタクリル酸メチル等］、ポリスチレン樹脂（Ｅ４）［ビニル基含有芳香族炭化水素単独、及びビニル基含有芳香族炭化水素と、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリル及びブタジエンからなる群から選ばれる少なくとも１種とを構成単位とする共重合体；例えばポリスチレン、スチレン／アクリロニトリル共重合体（ＡＮ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）及びスチレン／メタクリル酸メチル共重合体（ＭＳ樹脂）等］等｝；ポリエステル樹脂（Ｅ５）［例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリブチレンアジペート及びポリエチレンアジペート等］；ポリアミド樹脂（Ｅ６）（例えばナイロン６６、ナイロン６９、ナイロン６１２、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６／６６及びナイロン６／１２等）；ポリカーボネート樹脂（Ｅ７）（例えばポリカーボネート及びポリカーボネート／ＡＢＳアロイ樹脂等）；ポリアセタール樹脂（Ｅ８）；生分解性樹脂（Ｅ９）、及びこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
【０１０８】
これらのうち、後述する成形品の機械特性及び本発明の帯電防止剤（Ｚ）の（Ｅ）への分散性の観点から好ましいのは（Ｅ１）、（Ｅ２）、（Ｅ３）、（Ｅ４）及び（Ｅ７）であり、更に好ましいのは（Ｅ２）、（Ｅ４）及び（Ｅ７）である。
【０１０９】
本発明の帯電防止剤（Ｚ）と（Ｅ）との合計重量に基づく（Ｚ）の含有率は、帯電防止性及び機械特性の観点から好ましくは１〜１５重量％であり、更に好ましくは２〜１０重量％である。
【０１１０】
本発明の帯電防止性樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要により、更に帯電防止性向上剤（Ｆ）を含有させることができる。
帯電防止性向上剤（Ｆ）としては、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の塩（Ｆ１）、４級アンモニウム塩（Ｆ２）、界面活性剤（Ｆ３）及びイオン性液体（Ｆ４）等が挙げられる。なお、（Ｆ１）〜（Ｆ４）は２種以上を併用してもよい。
【０１１１】
アルカリ金属又はアルカリ土類金属の塩（Ｆ１）としては、アルカリ金属（リチウム、ナトリウム及びカリウム等）又はアルカリ土類金属（マグネシウム及びカルシウム等）と、有機酸［炭素数１〜７のモノ−又はジ−カルボン酸（ギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ酸及びコハク酸等）、炭素数１〜７のスルホン酸（メタンスルホン酸及びｐ−トルエンスルホン酸等及びチオシアン酸）］の塩、及び前記有機酸と無機酸［（ハロゲン化水素酸（例えば塩酸及び臭化水素酸等）、過塩素酸、硫酸、硝酸及びリン酸等］の塩が挙げられる。
【０１１２】
４級アンモニウム塩（Ｆ２）としては、アミジニウム（１−エチル−３−メチルイミダゾリウム等）又はグアニジウム（２−ジメチルアミノ−１，３，４−トリメチルイミダゾリニウム等）と、前記有機酸又は無機酸との塩が挙げられる。
【０１１３】
界面活性剤（Ｆ３）としては、公知の非イオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤及び両性界面活性剤等が挙げられる。なお、（Ｅ３）は、２種以上を併用してもよい。
【０１１４】
イオン性液体（Ｆ４）としては、前記（Ｆ１）〜（Ｆ３）を除く化合物であって、融点が２５℃以下であり、構成するカチオン又はアニオンのうち少なくとも一つが有機物イオンであり、初期電導度が１〜２００ｍｓ／ｃｍ（好ましくは１０〜２００ｍｓ／ｃｍ）である常温溶融塩が挙げられる。具体的には、ＷＯ９５／１５５７２公報に例示された常温溶融塩が挙げられる。
【０１１５】
熱可塑性樹脂（Ｅ）の重量に基づく（Ｆ１）〜（Ｆ４）それぞれの含有率は、帯電防止性及び樹脂表面に析出せず良好な外観の樹脂成形品を与える観点から、好ましくは５重量％以下であり、更に好ましくは０．００１〜３重量％であり、特に好ましくは０．０１〜２．５重量％である。
【０１１６】
熱可塑性樹脂（Ｅ）の重量に基づく（Ｆ１）〜（Ｆ４）の合計含有率は、帯電防止性及び樹脂表面に析出せず良好な外観の樹脂成形品を与えるという観点から、好ましくは０．００１〜５重量％であり、更に好ましくは０．０１〜３重量％である。
【０１１７】
本発明の帯電防止性樹脂組成物に（Ｆ）を含有させる方法としては、後述する成形品の外観を損なわないために、帯電防止剤（Ｚ）中に予め分散させておく方法が好ましく、（Ａ）及び／又はポリマー（Ｂ）の製造時に（Ｆ）を含有させておく方法が更に好ましい。（Ｆ）を（Ａ）の製造時に含有させるタイミングについては特に限定はなく、重合前、重合時又は重合後のいずれでもよいが、重合前の原料に含有させるのが好ましい。
【０１１８】
本発明の帯電防止性樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要により、更に（Ｆ）以外のその他の添加剤（Ｇ）を含有させることができる。（Ｇ）としては、着色剤（Ｇ１）、離型剤（Ｇ２）、酸化防止剤（Ｇ３）、難燃剤（Ｇ４）、紫外線吸収剤（Ｇ５）、抗菌剤（Ｇ６）、相溶化剤（Ｇ７）及び充填剤（Ｇ８）等が挙げられる。なお、（Ｇ）は２種以上を併用してもよい。
【０１１９】
着色剤（Ｇ１）としては、無機顔料（白色顔料、コバルト化合物、鉄化合物及び硫化物等）、有機顔料（アゾ顔料及び多環式顔料等）及び染料（アゾ系、インジゴイド系、硫化系、アリザリン系、アクリジン系、チアゾール系、ニトロ系及びアニリン系等）等が挙げられる。
【０１２０】
離型剤（Ｇ２）としては、炭素数１２〜１８の脂肪酸のアルキル（炭素数１〜４）エステル（ステアリン酸ブチル等）、炭素数２〜１８の脂肪酸のグリコール（炭素数２〜８）エステル（エチレングリコールモノステアレート等）、炭素数２〜１８の脂肪酸の多価（３価以上）アルコールエステル（硬化ヒマシ油等）及び流動パラフィン等が挙げられる。
【０１２１】
酸化防止剤（Ｇ３）としては、フェノール化合物〔単環フェノール（２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール等）、ビスフェノール［２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等］及び多環フェノール［１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン等］等〕、硫黄化合物（ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート等）、リン化合物（トリフェニルホスファイト等）及びアミン化合物（オクチル化ジフェニルアミン等）等が挙げられる。
【０１２２】
難燃剤（Ｇ４）としては、ハロゲン含有難燃剤、窒素含有難燃剤、硫黄含有難燃剤、珪素含有難燃剤及びリン含有難燃剤等が挙げられる。
【０１２３】
紫外線吸収剤（Ｇ５）としては、ベンゾトリアゾール［２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール等］、ベンゾフェノン（２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン等）、サリチレート（フェニルサリチレート等）及びアクリレート（２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３’−ジフェニルアクリレート等）等が挙げられる。
【０１２４】
抗菌剤（Ｇ６）としては、安息香酸、ソルビン酸、ハロゲン化フェノール、有機ヨウ素、ニトリル（２，４，５，６−テトラクロロイソフタロニトリル等）、チオシアネート（メチレンビスチオシアネート等）、Ｎ−ハロアルキルチオイミド、銅剤（８−オキシキノリン銅等）、ベンズイミダゾール、ベンゾチアゾール、トリハロアリル、トリアゾール、有機窒素硫黄化合物（スラオフ３９等）、４級アンモニウム化合物及びピリジン系化合物等が挙げられる。
【０１２５】
相溶化剤（Ｇ７）としては、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基及びポリオキシアルキレン基からなる群より選ばれる１種以上の官能基（極性基）を有する変性ビニル重合体（例えば特開平３−２５８８５０号公報に記載の重合体、特開平６−３４５９２７号公報に記載のスルホン酸基を有する変性ビニル重合体及びポリオレフィン部分と芳香族ビニル重合体部分とを有するブロック重合体等）等が挙げられる。
【０１２６】
充填剤（Ｇ８）としては、無機充填剤（炭酸カルシウム、タルク及びクレー等）及び有機充填剤（尿素及びステアリン酸カルシウム等）等が挙げられる。
【０１２７】
熱可塑性樹脂（Ｅ）の重量に基づく（Ｇ）の合計含有率は、成形品の機械物性の観点から、好ましくは４５重量％以下であり、更に好ましくは０．００１〜４０重量％、特に好ましくは０．０１〜３５重量％である。
熱可塑性樹脂（Ｅ）の重量に基づく（Ｇ１）の含有率は、成形品の機械物性の観点から、好ましくは０．１〜３重量％であり、更に好ましくは０．２〜２重量％である。
熱可塑性樹脂（Ｅ）の重量に基づく（Ｇ２）、（Ｇ３）、（Ｇ５）それぞれの含有率は、成形品の機械物性の観点から、好ましくは０．０１〜３重量％であり、更に好ましくは０．０５〜１重量％である。
熱可塑性樹脂（Ｅ）の重量に基づく（Ｇ４）、（Ｇ６）それぞれの含有率は、成形品の機械物性の観点から、好ましくは０．５〜２０重量％であり、更に好ましくは１〜１０重量％である。
熱可塑性樹脂（Ｅ）の重量に基づく（Ｇ７）、（Ｇ８）それぞれの含有率は、成形品の機械物性の観点から、好ましくは０．５〜１０重量％であり、更に好ましくは１〜５重量％である。
【０１２８】
本発明の帯電防止性樹脂組成物は、本発明の帯電防止剤（Ｚ）、熱可塑性樹脂（Ｅ）、必要により（Ｆ）、（Ｇ）を溶融混合することにより得ることができる。溶融混合する方法としては、一般的にはペレット状又は粉体状にした各成分を、適切な混合機（ヘンシェルミキサー等）で混合した後、押出機で溶融混合してペレット化する方法が適用できる。
溶融混合時の各成分の添加順序には特に制限はないが、例えば、
［１］（Ｚ）を溶融混合した後、（Ｅ）、必要により（Ｆ）、（Ｇ）を一括投入して溶融混合する方法。
［２］（Ｚ）を溶融混合した後、（Ｅ）の一部をあらかじめ溶融混合して（Ｚ）の高濃度組成物（マスターバッチ樹脂組成物）を作製した後、残りの（Ｅ）並びに必要に応じて（Ｆ）、（Ｇ）を溶融混合する方法（マスターバッチ法又はマスターペレット法）。
等が挙げられる。
［２］の方法におけるマスターバッチ樹脂組成物中の（Ｚ）の濃度は、好ましくは４０〜８０重量％であり、更に好ましくは５０〜７０重量％である。
［１］及び［２］の方法のうち、（Ｚ）を（Ｅ）に効率的に分散しやすいという観点から、［２］の方法が好ましい。
【０１２９】
［帯電防止性樹脂成形品］
本発明の帯電防止性樹脂成形品は、本発明の帯電防止性樹脂組成物を成形して得られる。成形方法としては、射出成形、圧縮成形、カレンダ成形、スラッシュ成形、回転成形、押出成形、ブロー成形、フィルム成形（キャスト法、テンター法及びインフレーション法等）等が挙げられ、目的に応じて単層成形、多層成形又は発泡成形等の手段も取り入れた任意の方法で成形できる。
【０１３０】
本発明の成形品は、優れた機械物性及び永久帯電防止性を有すると共に、良好な塗装性及び印刷性を有し、成形品に塗装及び／又は印刷を施すことにより成形物品が得られる。
成形品を塗装する方法としては、エアスプレー塗装、エアレススプレー塗装、静電スプレー塗装、浸漬塗装、ローラー塗装及び刷毛塗り等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
塗料としては、プラスチックの塗装に一般に用いられる塗料が使用でき、具体的にはポリエステルメラミン樹脂塗料、エポキシメラミン樹脂塗料、アクリルメラミン樹脂塗料及びアクリルウレタン樹脂塗料等が挙げられる。
塗装膜厚（乾燥膜厚）は、目的に応じて適宜選択することができるが通常１０〜５０μｍである。
【０１３１】
成形品又は成形品に塗装を施した面に印刷する方法としては、一般的にプラスチックの印刷に用いられる印刷法であればいずれも用いることができ、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、パッド印刷、ドライオフセット印刷及びオフセット印刷等が挙げられる。
印刷インキとしては、プラスチックの印刷に通常用いられるものが使用でき、グラビアインキ、フレキソインキ、スクリーンインキ、パッドインキ、ドライオフセットインキ及びオフセットインキ等が挙げられる。
【実施例】
【０１３２】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１３３】
＜製造例１＞［ポリアミド（Ｄ１−１）の製造］
撹拌機、温度計、加熱冷却装置、窒素導入管及び減圧装置を備えたステンレス製耐圧反応容器に、ε−カプロラクタム１７３重量部、テレフタル酸３３．２重量部、酸化防止剤［「イルガノックス１０１０」、ＢＡＳＦ社製］０．４重量部及び水１０重量部を投入し、窒素置換後、密閉下、撹拌しながら２２０℃まで昇温し、同温度（圧力：０．２〜０．３ＭＰａ）で４時間撹拌し、両末端にカルボキシル基を有するポリアミド（ａ１−１）を得た。（Ｄ１−１）の酸価は１１１、Ｍｎは１，０００であった。
【０１３４】
＜製造例２＞［カルボキシル基を両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−１−１α）の製造］
製造例１と同様の耐圧反応容器に、熱減成法で得られた低分子量ポリプロピレン［ポリプロピレン（ＭＦＲ：１０ｇ／１０ｍｉｎ）を４１０±０．１℃、窒素通気下（８０ｍＬ／分）に１６分間熱減成して得られたもの。Ｍｎ：３，４００、炭素数１，０００個当たりの二重結合数：７．０、１分子当たりの二重結合の平均数：１．８、両末端変性可能なポリオレフィンの含有率：９０重量％］９０重量部、無水マレイン酸１０重量部及びキシレン３０重量部を投入し、均一に混合した後、窒素置換し、密閉下、撹拌しながら２００℃まで昇温して溶融させ、同温度で１０時間反応させた。次いで、過剰の無水マレイン酸とキシレンを、減圧下（０．０１３ＭＰａ以下）、２００℃で３時間かけて留去して、カルボキシル基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−１−１α）９５重量部を得た。（Ｄ２−１−１α）の酸価は２７．５、Ｍｎは３，６００であった。
【０１３５】
＜製造例３＞［（Ｄ２−１−１α）を二次変性して得られたポリオレフィン（Ｄ２−１−２）の製造］
製造例１と同様の耐圧反応容器に、（Ｄ２−１−１α）８８重量部及び１２−アミノドデカン酸１２重量部を投入し、均一に混合後、窒素ガス雰囲気下、撹拌しながら２００℃まで昇温し、同温度で減圧下（０．０１３ＭＰａ以下）３時間反応させ、（Ｄ２−１−１α）を二次変性して得られたポリオレフィン（Ｄ２−１−２）９６重量部を得た。（Ｄ２−１−２）の酸価は２４．８、Ｍｎは４，０００であった。
【０１３６】
＜製造例４＞  [水酸基を両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−２）の製造]
製造例２において、熱減成法で得られた低分子量ポリプロピレン９０重量部及び無水マレイン酸１０重量部を、熱減成法で得られた低分子量エチレン／プロピレンランダム共重合体９４重量部及び無水マレイン酸６重量部に変更した以外は製造例２と同様にして、カルボキシル基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ２−１−１β）９８重量部を得た。（Ｄ２−１−１β）の酸価は９．９、Ｍｎは１０，２００であった。なお、前記の熱減成法で得られた低分子量エチレン／プロピレンランダム共重合体（Ｍｎ：１０，０００、炭素数１，０００個当たりの二重結合数：２．５、１分子当たりの二重結合の平均数：１．８、両末端変性可能なポリオレフィンの含有率：９０重量％）は、エチレン／プロピレンランダム共重合体（エチレン含有率：２重量％、ＭＦＲ：１０ｇ／１０ｍｉｎ）を４１０±０．１℃、窒素通気下（８０ｍＬ／分）、１４分間熱減成して得られたものである。
次いで、製造例１と同様の耐圧反応容器に、（Ｄ２−１−１β）９７重量部及びエタノールアミン５重量部を投入し、窒素ガス雰囲気下、撹拌しながら１８０℃に昇温し、同温度で２時間反応させた。過剰のエタノールアミンを減圧下（０．０１３ＭＰａ以下）、１８０℃で２時間かけて留去し、水酸基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−２）を得た。（ａ２−２）の水酸基価は９．９、アミン価は０．０１、Ｍｎは１０，２００であった。
【０１３７】
＜製造例５＞［アミノ基を両末端に有する変性ポリオレフィン（Ｄ２−４）の製造］
製造例２において、熱減成法で得られた低分子量ポリプロピレン９０重量部及び無水マレイン酸１０重量部を、熱減成法で得られた低分子量ポリプロピレン８０重量部及び無水マレイン酸２０重量部に変更した以外は製造例２と同様にして、カルボキシル基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（Ｄ２−１−１γ）９２重量部を得た。（Ｄ２−１−１γ）の酸価は６４．０、Ｍｎは１，７００であった。なお、前記の熱減成法で得られた低分子量ポリプロピレン（Ｍｎ：１，５００、炭素数１，０００個当たりの二重結合数：１７．８、１分子当たりの二重結合の平均数：１．９４、両末端変性可能なポリオレフィンの含有率：９８重量％）は、エチレン／プロピレンランダム共重合体（エチレン含有率：３重量％、ＭＦＲ：７ｇ／１０ｍｉｎ）を４１０±０．１℃、１８分間熱減成して得られたものである。
次いで、製造例１と同様の耐圧反応容器に、（Ｄ２−１−１γ）９０重量部及びビス（２−アミノエチル）エーテル１０重量部を投入し、窒素ガス雰囲気下、撹拌しながら２００℃に昇温し、同温度で２時間反応させた。過剰のビス（２−アミノエチル）エーテルを減圧下（０．０１３ＭＰａ以下）、２００℃で２時間かけて留去し、アミノ基を両末端に有する変性ポリオレフィン（Ｄ２−４）を得た。（Ｄ２−４）のアミン価は６４．０、Ｍｎは１，７００であった。
【０１３８】
＜製造例６＞［カチオン性ポリマー（Ｂ３）の製造］
製造例１と同様の耐圧反応容器に、Ｎ−メチルジエタノールアミン４１重量部、アジピン酸４９重量部及び酢酸ジルコニル０．３重量部を投入し、窒素置換後、２時間かけて２２０℃まで昇温し、１時間かけて０．０１３ＭＰａまで減圧してポリエステル化反応させた。反応終了後、５０℃まで冷却し、メタノール１００重量部を加えて溶解した。撹拌しながら反応容器中の温度を１２０℃に保ち、炭酸ジメチル３１重量部を３時間かけて滴下し、同温度で６時間熟成させた。室温まで冷却後、６０重量％ヘキサフルオロリン酸水溶液１００重量部を加え、室温で１時間撹拌した。次いでメタノールを減圧留去し、４級アンモニウム基を平均１２個有するカチオン性ポリマー（Ｂ３）（水酸基価：３０．１、酸価：０．５、体積固有抵抗値：１×１０5Ω・ｃｍ）を得た。
【０１３９】
＜製造例７＞［アニオン性ポリマー（Ｂ４α）の製造］
製造例１と同様の耐圧反応容器に、ジエチレングリコール１１４重量部、５−スルホイソフタル酸ジメチルエステルのナトリウム塩２６８重量部及びジブチル錫オキサイド０．２重量部を投入し、０．０６７ＭＰａの減圧下で１９０℃まで昇温し、メタノールを留去しながら同温度で６時間エステル交換反応させ、１分子内にスルホン酸ナトリウム塩基を平均６個有するアニオン性ポリマー（Ｂ４α）（水酸基価は４９、酸価は０．６、体積固有抵抗値は３×１０8Ω・ｃｍ）を得た。
【０１４０】
＜製造例８＞［アニオン性ポリマー（Ｂ４β）の製造］
製造例１と同様の耐圧反応容器に、ＰＥＧ（Ｍｎ：３００）６７重量部、５−スルホイソフタル酸ジメチルエステルのナトリウム塩４９重量部及びジブチルスズオキシド０．２重量部を投入し、０．０６７ＭＰａの減圧下で１９０℃まで昇温し、メタノールを留去しながら同温度で６時間エステル交換反応させ、１分子内にスルホン酸ナトリウム塩基を平均５個有するアニオン性ポリマー（Ｂ４β）（水酸基価：２９．６、酸価：０．４、体積固有抵抗値：２×１０6Ω・ｃｍ）を得た。
【０１４１】
＜製造例９＞［ブロックポリマー（Ａ１−１）の製造］
撹拌機、温度計及び加熱冷却装置を備えた反応容器に、（Ｄ１−１）１９９重量部及びビスフェノールＡのＥＯ付加物（Ｍｎ：４，０００、体積固有抵抗値：２×１０7Ω・ｃｍ）７８０重量部及び酢酸ジルコニル０．６重量部を投入し、撹拌しながら２４０℃に昇温し、減圧下（０．０１３ＭＰａ以下）同温度で６時間重合させて、粘稠なブロックポリマー（Ａ１−１）を得た。（Ａ１−１）のＭｎは２４，０００であった。
【０１４２】
＜製造例１０＞［ブロックポリマー（Ａ１−２）の製造］
製造例９と同様の耐圧反応容器に、（Ｄ１−１）１４３重量部、（Ｂ４α）３２０重量部及び酸化防止剤「イルガノックス１０１０」０．３重量部を投入し、撹拌しながら２４０℃に昇温し、減圧下（０．０１３ＭＰａ以下）同温度で５時間重合させて、粘稠なブロックポリマー（Ａ１−２）を得た。（Ａ１−２）のＭｎは２１，０００であった。
【０１４３】
＜製造例１１＞［ブロックポリマー（Ａ２−１）の製造］
製造例９と同様の耐圧反応容器に、（Ｄ２−１−１α）６７．１重量部、ポリエーテルジアミン（Ｂ１−２）［α，ω−ジアミノＰＥＧ（Ｍｎ：２，０００、体積固有抵抗値：１×１０7Ω・ｃｍ）］３２．９重量部、酸化防止剤「イルガノックス１０１０」０．３重量部及び酢酸ジルコニル０．５重量部を投入し、撹拌しながら２２０℃に昇温し、減圧下（０．０１３ＭＰａ以下）同温度で３時間重合させて、粘稠なブロックポリマー（Ａ２−１）を得た。（Ａ２−１）のＭｎは５０，０００であった。
【０１４４】
＜製造例１２＞［ブロックポリマー（Ａ２−２）の製造］
製造例１１において、（Ｄ２−１−１α）６７．１重量部及び（Ｂ１−２）３２．９重量部を、（Ｄ２−１−２）６０．１重量部及びポリエーテルジオール（Ｂ１−１α）［ＰＥＧ（Ｍｎ：３，０００、体積固有抵抗値：１×１０7Ω・ｃｍ）］３９．９重量部に変更した以外は、製造例１１と同様にして、ブロックポリマー（Ａ２−２）を得た。（Ａ２−２）のＭｎは３０，０００であった。
【０１４５】
＜製造例１３＞［ブロックポリマー（Ａ２−３）の製造］
製造例１１において、（Ｄ２−１−１α）６７．１重量部及び（Ｂ１−２）３２．９重量部を、（Ｄ２−２）４８．０重量部、（Ｂ３）４８．０重量部及びドデカン二酸４重量部に変更した以外は製造例１１と同様にして、ブロックポリマー（Ａ２−３）を得た。（Ａ２−３）のＭｎは１００，０００であった。
【０１４６】
＜製造例１４＞［ブロックポリマー（Ａ２−４）の製造］
製造例１１において、（Ｄ２−１−１α）６７．１重量部及び（Ｂ１−２）３２．９重量部を、（Ｄ２−４）３１．６重量部、（Ｂ４β）６８．４重量部及びドデカン二酸８重量部に変更した以外は製造例１１と同様にして、ブロックポリマー（Ａ２−４）を得た。（Ａ２−４）のＭｎは１０，０００であった。
【０１４７】
＜製造例１５＞［ブロックポリマー（Ａ２−５）の製造］
製造例１１において、（Ｄ２−１−１α）６７．１重量部及び（Ｂ１−２）３２．９重量部を、（ａ２−１−２）７１．５重量部及びポリエーテルジオール（Ｂ１−１β）［ポリテトラメチレングリコール（Ｍｎ：１，８００、体積固有抵抗値：１×１０11Ω・ｃｍ）２８．５重量部に変更した以外は製造例１１と同様にして、ブロックポリマー（Ａ２−５）を得た。（Ａ２−５）のＭｎは４０，０００であった。
【０１４８】
＜製造例１６＞［ブロックポリマー（Ａ２−６）の製造］
製造例１１において、（Ｄ２−１−１α）６７．１重量部及び（Ｂ１−２）３２．９重量部を、（ａ２−２）４８．０重量部、（Ｂ３）４８．０重量部及びヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）３重量部に変更した以外は製造例１１と同様にして、ブロックポリマー（Ａ２−６）を得た。（Ａ２−６）のＭｎは１００，０００であった。
【０１４９】
＜実施例１〜１０、比較例１、２＞
表１に示す配合組成（重量部）に従って、配合成分をヘンシェルミキサーで３分間ブレンドした後、ベント付き２軸押出機にて、１００ｒｐｍ、２００℃、滞留時間５分の条件で溶融混練して、実施例１〜１０、比較例１、２の帯電防止剤（Ｚ−１）〜（Ｚ−１０）、（Ｚ’−１）、（Ｚ’−２）を得た。
【０１５０】
表１中の記号の内容は以下の通りである。
（Ｂ１−１）：ポリエチレンオキサイド「ＰＥＯ−１Ｚ」［住友精化（株）］
（Ｂ２−５）：ポリエーテルウレタン「メルポールＨＡ−２２００」［三洋化成工業（株）］
（Ｃ−１）：ヨウ化フルオロアルキルトリメチルアンモニウム「フタージェントＦ３１０」［（株）ネオス製］
（Ｃ−２）：パーフルオロアルコキシベンゼンスルホン酸ナトリウム「フタージェントＦ１００」［（株）ネオス製］
（Ｆ２−１）：１−エチル−３−メチルイミダゾリウムドデシルベンゼンスルホン酸塩
（Ｆ３−１）：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
【０１５１】
【表１】
2013108061.tif 000004
【０１５２】
＜実施例１１〜２７、比較例３〜９＞
表２、３に示す配合組成（重量部）に従って、配合成分を高速剪断混合装置「ヘンシェルミキサー」（登録商標）［三井三池化工機（株）製］で３分間混合した後、ベント付き２軸押出機により、１００ｒｐｍ、２２０℃、滞留時間５分の条件で溶融混練して実施例１１〜２７、比較例３〜９の帯電防止性樹脂組成物を得た。
【０１５３】
表２、３中の記号の内容は以下の通りである。
（Ｅ−１）：耐衝撃性ＰＳ樹脂「ＨＩＰＳ  ４３３」［ＰＳジャパン（株）製］
（Ｅ−２）：ＡＢＳ樹脂「セビアン  ６８０ＳＦ」［ダイセルポリマー（株）製］
（Ｅ−３）：ＰＣ／ＡＢＳ樹脂「サイコロイ  Ｃ６６００」［ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックスジャパン合同会社製］
（Ｅ−４）：変性ＰＰＥ樹脂「ノリル  Ｖ−０９５」［ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックスジャパン合同会社製］
（Ｅ−５）：ＰＰ樹脂「ＰＭ７７１Ｍ」［サンアロマー（株）製］
（Ｇ３−１）：酸化防止剤「イルガノックス１０１０」｛テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン｝［チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製］
（Ｇ７−１）：相溶化剤「エポフレンドＡＴ５０１」（エポキシ化ポリスチレンエラストマー）［ダイセル化学工業（株）製］
（Ｇ７−２）：相溶化剤「タフテックＭ１９１３」（スチレン−水添ブタジエンブロック共重合体）［旭化成（株）製］
【０１５４】
得られた帯電防止性樹脂組成物を、射出成形機「ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ」［日精樹脂工業（株）製］を用い、シリンダー温度２２０℃［（Ｅ−１）使用の場合］又は２３０℃［（Ｅ−２）〜（Ｅ−５）使用の場合］、金型温度５０℃で成形試験片を作製し、下記の性能試験により評価した。結果を表２、３に示す。
【０１５５】
＜性能試験＞
（１）表面固有抵抗値（単位：Ω）
ＡＳＴＭ  Ｄ２５７に準拠し、試験片（１００×１００×２ｍｍ）について、超絶縁計「ＤＳＭ−８１０３」［東亜ディーケーケー（株）製］を用いて２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で測定した。
（２）水洗後の表面固有抵抗値（単位：Ω）
ななめに立てかけた試験片（１００×１００×２ｍｍ）を、２３℃、流量１００ｍｌ／分のイオン交換水１００ｍｌの流水で水洗し、その後循風乾燥機（８０℃）で３時間乾燥させた。この水洗・乾燥の操作を１０回繰り返し、得られた試験片について、（１）と同様の条件で測定した。
（３）アイゾット衝撃強度（単位：Ｊ／ｍ）
ＡＳＴＭ  Ｄ２５６  Ｍｅｔｈｏｄ  Ａ（ノッチ付き、３．２ｍｍ厚）に準拠して測定した。
【０１５６】
【表２】
2013108061.tif 000005
【０１５７】
【表３】
2013108061.tif 000006
【０１５８】
表２、３から明らかなように、本発明の帯電防止性樹脂組成物は、帯電防止剤（Ｚ）の含有量が少量の場合でも優れた永久帯電防止性を有する成形品を与え、更に機械強度に優れる。
【産業上の利用可能性】
【０１５９】
本発明の帯電防止剤は、成形品に優れた永久帯電防止性を付与できるため、各種成形法［射出成形、圧縮成形、カレンダ成形、スラッシュ成形、回転成形、押出成形、ブロー成形、発泡成形及びフィルム成形（キャスト法、テンター法及びインフレーション法）等］で成形されるハウジング製品（家電・ＯＡ機器、ゲーム機器及び事務機器用等）、プラスチック容器材［クリーンルームで使用されるトレー（ＩＣトレー等）及びその他容器等］、各種緩衝材、被覆材（包材用フィルム及び保護フィルム等）、床材用シート、人工芝、マット、テープ基材（半導体製造プロセス用等）及び各種成形品（自動車部品等）用材料として好適である。