(57)【要約】      （修正有）【課題】導光板の下部面に位置する反射シートと導光板間の密着及び距離不均一による面光源の染み現象を除去することができるバックライトユニットを提供する。【解決手段】バックライトユニットは、光を導光する導光板と、前記導光板の一側面に一つ以上設置される光源と、前記導光板の下部面に設置される反射シート２２０と、前記導光板の上部面に設置される光学シートとを有し、反射シート２２０の上面には、複数の溝（ｇｒｏｏｖｅ）２２１及び複数の溝２２１が形成された周辺領域に突起２２３が形成される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を導光する導光板と、
前記導光板の一側面に一つ以上設置される光源と、
前記導光板の下部面に設置される反射シートと、
前記導光板の上部面に設置される光学シートとを有し、
前記反射シートの上面には、複数の溝（ｇｒｏｏｖｅ）及び前記溝が形成された周辺領域に突起（ｐｕｍｐ  ｍｏｕｎｔａｉｎ）が形成されることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項２】
前記反射シートの突起は、前記溝の内、一部がグループをなす場合、
各グループをなす溝間の隣接領域の一部が重なることによって前記隣接領域に形成される前記突起の高さは、前記隣接領域の重なりなしで形成される突起の高さより高く形成されることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項３】
前記溝のグループは、２つ又は３つの溝が隣接して形成されることを特徴とする請求項２に記載のバックライトユニット。
【請求項４】
前記溝間の溝の中心間で離隔される距離は、前記溝の幅に対して９０〜１１０％であることを特徴とする請求項２に記載のバックライトユニット。
【請求項５】
前記溝の形状は、点（ｄｏｔ）、メッシュ（ｍｅｓｈ）、円（ｃｉｒｃｌｅ）、点線、直線、曲線、楕円、閉曲線、三角形、四角形、多角形、又はこれらの組み合わせでなされることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項６】
前記溝の形状が点又は円である場合、ランダムに配置されることを特徴とする請求項５に記載のバックライトユニット。
【請求項７】
前記溝の形状が複数の点形状である場合、
２つ又は３つの点が、並列又は直列で互いにグループをなし、２点線又は３点線形状の形態で前記グループ間が離隔して配置されることを特徴とする請求項５に記載のバックライトユニット。
【請求項８】
前記突起の高さは、５０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項９】
前記溝及び前記突起は、レーザー加工工法を用いて形成されることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項１０】
前記レーザー加工工法は、２つ以上のレーザーを使用して、前記反射シートに向かってレーザービームを同時に照射することを特徴とする請求項９に記載のバックライトユニット。
【請求項１１】
前記溝及び前記突起の形成は、金型、スタンプ、圧出、ロール圧搾、及び加熱圧搾の中のいずれか一つを用いて形成されることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックライトユニットに係り、より詳しくは、導光板の下部面に位置する反射シートの上面に膨らませた突起（ｐｕｍｐ  ｍｏｕｎｔａｉｎ）を形成させ、反射シートと導光板を離隔させることによって、反射シートと導光板間の密着及び距離不均一によって発生する面光源の染み現象を除去することができるバックライトユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、導光板（ｌｉｇｈｔ  ｇｕｉｄｅ  ｐａｎｅｌ）は、光源から出射された光を均一に散乱及び拡散させる経路を提供する平板として、液晶表示素子のような受光型平板表示装置や、照明などに使われる面光源装置に適用されている。
導光板を使用する面光源装置としては、冷陰極蛍光ランプ（ｃｏｌｄ  ｃａｔｈｏｄｅ  ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  ｌａｍｐ、ＣＣＦＬ）または、ＬＥＤを光源に配置する方式が広く用いられている。
【０００３】
このような面光源装置に対する詳細な構成などは、特許文献１〜３等に開示されている。
図１は、従来の面光源装置を概略的に示した断面図である。
図１を参照すると、従来の面光源装置（１００）は、導光板（１１０）と、導光板（１１０）の下部面に設けられた反射シート（１２０）と、導光板（１１０）の側壁に設けられた光源（１３０）と、光源（１３０）をカバーするカバー部材（１４０）を含んでなる。
【０００４】
光源（１３０）には、冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ）または、ＬＥＤなどを使うことができる。
一方、導光板（１１０）には、導光板（１１０）内に入射された光を均一に導光するための導光パターン（１５０）が複数形成されている。
従来の面光源装置（１００）は、光源（１３０）から照射された光が導光板（１１０）に入射され、入射された光は、図１で矢印で表示した通り、導光板（１１０）を通して導光された後、導光パターン（１５０）に達して導光板（１１０）の外部に抜け出した後、反射シート（１２０）にぶつかったり、上面にすぐ抜け出て導光板（１１０）の上部面に配置された拡散シート（１６０）とプリズムシート（１７０）を通過する。
このようにして、従来の面光源装置（１００）では、導光パターン（１５０）によって各部位で比較的均一な照度でもって反射する。
【０００５】
しかしながら、従来の面光源装置（１００）は下記のような問題点がある。
従来の反射シート（１２０）は、上面に突起を形成していないまま、導光板（１１０）と近接した距離に配置されて用いられた。
一方、反射シート（１２０）は、相対的に薄いシートであり屈曲が容易に発生するが、このような屈曲の発生は導光板（１１０）と反射シート（１２０）との距離偏差が存在することを意味する。
特に、多くの面光源装置は、装置の特性上、使用者が立てて使用することがあるが、この時、薄いシートからなる反射シート（１２０）は、重力荷重による屈曲が発生することがある。
このような屈曲は、反射シート（１２０）と導光板（１１０）間の局部的な密着及び距離偏差を作って、このような密着は位置における反射シート（１２０）の反射効率を相違させるよう変化させるが、これはバックライトを上から見る時、汚らしい染み現象で現れるようになる。
染み現象は、導光板（１１０）が導光板（１１０）上に突起を有する両脚パターンを持つ場合は弱く現れるが、導光板（１１０）が図１で示したように、導光板（１１０）上に突起がない陰刻パターンを持つ場合は、より強く発生するという問題点が存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国特許出願公開第１０−１９９４−２０１２６号明細書
【特許文献２】韓国特許出願公開第１０−２００２−８６１３１号明細書
【特許文献３】韓国特許出願公開第１０−２００１−９９１２３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は上記従来のバックライトユニットにおける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、導光板の下部面に位置する反射シートの上面に、所定の高さを持つ突起を形成することによって、反射シートと導光板間の密着及び距離不均一による面光源の染み現象を除去することができるバックライトユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するためになされた本発明によるバックライトユニットは、光を導光する導光板と、前記導光板の一側面に一つ以上設置される光源と、前記導光板の下部面に設置される反射シートと、前記導光板の上部面に設置される光学シートとを有し、前記反射シートの上面には、複数の溝（ｇｒｏｏｖｅ）及び前記溝が形成された周辺領域に突起が形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るバックライトユニットによれば、反射シートと導光板間の密着及び距離不均一による面光源の染み現象を除去できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来の面光源装置を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態によるバックライト装置を示す分解斜示図である。
【図３】本発明の一実施形態による反射シートの上面に形成された点パターンを表した図である。
【図４】本発明の一実施形態による反射シートの上面に形成されたメッシュパターンを表した図である。
【図５】本発明の一実施形態による反射シートの上面に形成された円パターンを表した図である。
【図６】本発明の第１の実施形態による１個のレーザーを使用して反射シートの上面に突起を形成する工程を説明するための概略断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態による２個のレーザーを使用して反射シートの上面に突起を形成する工程を説明するための概略断面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態によるレーザー工法で溝が一定間隔で離隔された状態で形成した溝加工形状及び溝の周辺の突起形状を示す概略上面図及び断面図である。
【図９】本発明の第１の実施形態によるレーザー工法で各溝を２個ずつグループにして、縦方向で接触させて形成した溝加工形状及び溝の周辺の突起形状を示す概略上面図及び断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態によるレーザー工法で各溝を２個ずつグループにして、横方向で接触させて形成した溝加工形状及び溝の周辺の突起形状を示す概略上面図及び断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態によるレーザー工法で各溝を２個ずつグループにして、横方向で接触させて形成した溝加工形状及び溝の周辺の突起形状を示す概略上面図及び断面図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態による金型加圧成形により反射シートの上面に突起を形成する工程を説明するための概略断面図である。
【図１３】本発明の第の実施形態によるスタンプ金型加熱加圧成形により反射シートの上面に突起を形成する工程を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明に係るバックライトユニットを実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図２は、本発明の一実施形態によるバックライトユニットを示す分解斜示図である。
図２を参照すると、本発明のバックライトユニット（２００）は、導光板（２１０）、反射シート（２２０）、拡散シート（２３０）及びプリズムシート（２４０）を含んでなる。
【００１３】
導光板（２１０）の下面には、所定の形態を持つ導光パターン（２１１）が形成されていて、導光板（２１０）の側壁には、導光板（２１０）に光を入射する光源（２１５）が少なくとも一つ以上設置されている。
導光板（２１０）の下部面には、入射された光を上部に反射させる反射シート（２２０）が設置されていて、導光板（２１０）の上部面には、光を散乱及び拡散させる拡散シート（２３０）とプリズムシート（２４０）がさらに設置されている。
【００１４】
光源（２１５）から出射された光は、導光板（２１０）の側面に入射され、導光板（２１０）内に入射された光が全反射臨界角以下の場合は、導光板（２１０）内部を導光して移動し、全反射臨界角を超過する場合は、導光板（２１０）外部に出射する。
【００１５】
一方、導光パターン（２１１）から導光板（２１０）外部に出射された光は、導光パターン（２１１）から一定距離ほど離隔して配置され、上面に所定の形態の複数の溝と突起が形成された反射シート（２２０）を経て反射されて、再び導光板（２１０）に入射、通過した後、導光板（２１０）の上部面の拡散シート（２３０）とプリズムシート（２４０）を通過して上面から出射される。
【００１６】
この時、本発明の反射シート（２２０）は、従来の反射シートとは違って反射シート（２２０）の上面に所定の形態の複数の溝と突起が形成されていて、従来の場合に比べて導光板（２１０）と比較的遠い距離に配置されることによって反射シート（２２０）の重力荷重による屈曲の影響をより少なめにするという特徴がある。
【００１７】
また、この時、導光パターン（２１１）は、光源（２１５）から近い部位は密度を低く配置して、光源（２１５）から遠い部分は密度を高く配置することによって、均一な光を出射するバックライトユニットが具現される。
【００１８】
以下、本発明の特徴である反射シート（２２０）の上面に形成された溝と突起の形態及び溝と突起を形成する方法について詳細に説明する。
本発明の場合、反射シート（２２０）の上面の全領域に一定の形態を持つ溝（ｇｒｏｏｖｅ）を形成して、導光板（２１０）から入射される光がより均一に反射されるようにした。
【００１９】
この場合、溝は、図３〜図５に示した通り、点（ｄｏｔ）、メッシュ（ｍｅｓｈ）、円（ｃｉｒｃｌｅ）の形状について例示したが、これに限定されなく、点線、直線、曲線、楕円、閉曲線、三角形、四角形、多角形、又は、これらの組み合わせからなることは当然可能である。
【００２０】
特に、溝の形状が点、又は、円の場合、一定の間隔を置いてランダム（ｒａｎｄｏｍ）に配置することができる。
一方、溝が複数の点形態で並列、又は、直列の方式で離隔して配置されている場合、溝は、２点線、３点線、又は、４以上の点線形状を形成することができる。
【００２１】
図６は、本発明の第１の実施形態として、一つのレーザーを使用して反射シートの上面に突起を形成する工程を説明するための概略断面図である。
図６を参照すると、一つのレーザーを使用する場合、一つの焦点レンズ（４１０）を通して集光されたレーザービーム（４２０）を、反射シート（２２０）の上面に溝（２２０）として形成される部位の中心に向けて照射すると、レーザービーム照射後、溝周辺部が盛り上がり複数の突起（２２３）が形成される。
【００２２】
この時、形成された突起（２２３）の高さ（ｈ１）が低くて、突起を設置した効果が微小であるという問題点が発生する可能性があり、これを克服するためにレーザーのパワーを高めるか、レーザー加工速度を下げる方法を使用することができるが、この場合、費用的な面から望ましくない。
【００２３】
したがって、本発明では、より望ましい実施形態として図７で説明する第２の実施形態を構成した。
図７は、二つのレーザーを使用して反射シートの上面に突起を形成する工程を説明するための概略断面図である。
【００２４】
図７を参照すると、二つのレーザーを使用して第１溝（２２１ａ）、第２溝（２２１ｂ）間のピッチが狭く互いに密集した状態で、第１、第２焦点レンズ（４１０ａ、４１０ｂ）を通ってそれぞれ集光された第１、第２レーザービーム（４２０ａ、４２０ｂ）を第１、第２溝（２２１ａ、２２１ｂ）となる部位にそれぞれ照射することによって、第１の実施形態で形成された突起（２２３）の第１高さ（ｈ１）より、最大２倍高い第２高さ（ｈ２）を持つ突起（２２３ａ）を一気に形成することができる。
【００２５】
この場合、突起（２２３ａ）の第２高さ（ｈ２）は、１０〜５００μｍ程度の範囲が望ましい。
これは１０μｍ以下に形成すると、突起を形成した効果が微小になり、５００μｍ以上に形成すると、厚さがやや厚くなり、バックライトユニット全体の厚さが増加する問題があり、また、突起を高く加工するためには、レーザーで深く加工しなければならないが、この時、その部分の反射シートが薄くなってしまい貫通してしまう問題が発生するからである。
【００２６】
一方、本発明の場合、多様な実験によって、突起（２２３ａ）の第２高さ（ｈ２）が５０〜２００μｍの範囲を持つ時、加工性及び外観染み現象などを勘案しても最も優秀な効果を奏することを確認した。
【００２７】
突起を形成する方法として、図７で示したように、第１、第２レーザービーム（４２０ａ、４２０ｂ）を集光する第１、第２焦点レンズ（４１０ａ、４１０ｂ）間の距離を第１、第２溝（２２１ａ、２２１ｂ）間の距離（Ｄ）を考慮して一回に加工できる方法を例示したが、これに限定されなく、図６で例示した通り、一つのレーザーを使用して第１、第２溝（２２１ａ、２２１ｂ）それぞれに向けて、順次に照射する方式で加工できることは当然理解されうる。
【００２８】
この場合、第１、第２溝（２２１ａ、２２１ｂ）間の中心間距離（Ｄ）が第１、第２溝（２２１ａ、２２１ｂ）の溝幅に対して９０〜１１０％である時、突起（２２３ａ）の第２高さ（ｈ２）は最大に形成されることを確認した。
本発明の場合、溝幅が２５０μｍである場合、溝間の中心間距離（Ｄ）が２２５〜２７５μｍの領域で突起（２２３ａ）の第２高さ（ｈ２）が最大に形成されたことを確認した。
【００２９】
図８〜図１１は、本発明のレーザー工法によって具現される溝加工形状及び溝周辺に形成された突起形状についての実施形態を示した概略上面図及び断面図である。
図８を参照すると、本発明は、複数の溝（２２１）が互いに所定の間隔に離隔された状態で、図６のレーザー工法を使用して第１高さ（ｈ１）を持つ突起（２２３）を形成した。
【００３０】
図９を参照すると、本実施形態では、第１、第２溝（２２１ａ、２２１ｂ）が互いに縦方向に密着した状態で、図６のレーザー工法を使用して第１高さ（ｈ１）を持つ突起（２２３）を形成した。
図９の場合、断面図では見えないが、縦方向に近接する部位で所望の突起が形成されて、この場合、パターン間の距離よりはパターンの長さが設計にもっと影響を受けることを確認した。
すなわち、前パターンの終点と次のパターンの開始点の設計による設定によって突起の高さが相違することを確認し、この場合にもパターン設計上、前パターンの終点と次のパターンの開始点間の距離を、パターンの幅に対して９０〜１１０％に維持する場合、最高の突起の高さを得ることができた。
【００３１】
図１０を参照すると、本実施形態では、第１、第２溝（２２１ａ、２２１ｂ）が互いに横方向に密着した状態で、図７のレーザー工法を使用して第２高さ（ｈ２）を持つ突起（２２３ａ）を形成した。
この場合、第１、第２溝（２２１ａ、２２１ｂ）間で近接する部分は第１高さ（ｈ１）に比べて相対的に高い第２高さ（ｈ２）を持つ突起（２２３ａ）を形成したが、互いに近接しない部分は、第２高さ（ｈ２）に比べて相対的に低い第１高さ（ｈ１）を持つ複数の突起（２２３ｂ）を形成した。
【００３２】
図１１を参照すると、本実施形態では、第１、第２溝（２２１ａ、２２１ｂ）及び第２、第３溝（２２１ｂ、２２１ｃ）がそれぞれ互いに横方向に近接された状態で図７に示したレーザー工法を使用して、それぞれ第２高さ（ｈ２）を持つ複数の突起（２２３ａ、２２３ａ’）を形成した。
また、第１、第２溝（２２１ａ、２２１ｂ）、又は、第２、第３溝（２２１ｂ、２２１ｃ）が互いに近接しない部分は、第２高さ（ｈ２）に比べて相対的に低い第１高さ（ｈ１）を持つ複数の突起（２２３ｂ、２２３ｂ’）を形成した。
【００３３】
図９〜図１１を説明する時、使われた用語の中、横方向は、突起が形成される高さに影響を及ぼす方向、すなわち高さ（垂直方向）に対して水平方向の意味で使われて、縦方向は、高さ（垂直方向）と同一の方向である垂直方向の意味で使用した。
【００３４】
一方、溝と突起の形成方法は、上記説明したレーザー工法だけでなく、金型やピンを使用したスタンプ、圧出、ロール圧搾、加熱圧搾など、多様な方法を使用することができるし、この場合も複数の溝の隣接効果によって突起の高さをより高めることができるのは当然である。
【００３５】
図１２は、本発明の第３の実施形態として、金型加圧成形により反射シートの上面に突起を形成する工程を説明するための概略断面図である。
図１２を参照すると、本実施形態では、所定の金型パターンを利用して加圧成形することによって、反射シートの上面に突起を形成することができる。
この時、単純に加圧成形する場合、反射シート（２２０）の後面から突出パターン部（６００）を持つ金型を加圧して反射シートの上面に突起（２２０ａ’）を形成することができる。
【００３６】
図１３は、本発明の第４の実施形態として、スタンプ金型加熱加圧成形により反射シートの上面に突起を形成する工程を説明するための概略断面図である。
図１３を参照すると、本実施形態では、所定のスタンプ金型を利用して加熱加圧成形することができる。
この時、微細な針状部を持つ金型パターン（７００）を加熱して上部側から加圧すると、反射シート（２２０）が陰刻に加工され、溝周辺に突起（２２０ａ’）を形成することができる。
【００３７】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１００    面光源装置
１１０、２１０    導光板
１２０、２２０    反射シート
１３０、２１５    光源
１４０    カバー部材
１５０、２１１    導光パターン
１６０、２３０    拡散シート
１７０、２４０    プリズムシート
２００    バックライトユニット
２２０ａ、２２１、２２１ａ、２２１ｂ、２２１ｃ    溝
２２０ａ’、２２３、２２３ａ、２２３ａ’、２２３ｂ、２２３ｂ’    突起
４１０、４１０ａ、４１０ｂ    焦点レンズ
４２０、４２０ａ、４２０ｂ    （第１、第２）レーザービーム
６００    突出パターン部
７００    金型パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013115037.tif 000009
【図８】
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【図９】
2013115037.tif 000011
【図１０】
2013115037.tif 000012
【図１１】
2013115037.tif 000013
【図１２】
2013115037.tif 000014
【図１３】
2013115037.tif 000015