(57)【要約】【課題】下段のコネクタピンの先端部と回路基板のパッドとの接合部分の視認性が良いコネクタを提供する。【解決手段】本発明の一形態に係るコネクタ１は、回路基板２００に実装されるコネクタであって、上段のＳＭＴコネクタピン３と、下段のＳＭＴコネクタピン４と、を備え、上段のＳＭＴコネクタピン３は捩じり部５を有する。ここで、捩じり部５は、側方から見ると、下段のＳＭＴコネクタピン４における回路基板２００に接合される部分の上方空間に配置されていることが好ましい。【選択図】図１
2013058404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装されるコネクタであって、
上段のＳＭＴコネクタピンと、
下段のＳＭＴコネクタピンと、を備え、
上段のＳＭＴコネクタピンは捩じり部を有するコネクタ。
【請求項２】
前記捩じり部は、側方から見ると、前記下段のＳＭＴコネクタピンにおける前記回路基板に接合される部分の上方空間に配置されている請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記捩じり部は、９０°捩じられている請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
平面から見ると、前記捩じり部から前記下段のＳＭＴコネクタピンにおける前記回路基板に接合される部分が視認可能である請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタが実装された回路基板。
【請求項６】
請求項５に記載の回路基板の検査方法であって、
コネクタの上段及び下段のＳＭＴコネクタピンを回路基板に接合した後に、前記上段のＳＭＴコネクタピンの捩じり部から前記下段のＳＭＴコネクタピンと前記回路基板との接合部分を検査する検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ、回路基板及び検査方法に関し、特にＳＭＴ（Surface Mount Technology）コネクタピンを備えるＳＭＴ型のコネクタ、当該コネクタが実装された回路基板及び当該回路基板の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スルーホール型のコネクタに比べてピンピッチを狭く構成したり、厚みを薄く形成したりできる等の理由からＳＭＴ型のコネクタが用いられることがある。
【０００３】
ＳＭＴ型のコネクタ１００は、図２及び３に示すように、コネクタハウジング１０１に組み付けられている上段のＳＭＴコネクタピン１０２、下段のＳＭＴコネクタピン１０３等を備えている。上段のＳＭＴコネクタピン１０２は、例えば断面が横長の長方形状であって、第１の水平部１０２ａ、鉛直部１０２ｂ、第２の水平部１０２ｃを備えており、第２の水平部１０２ｃが回路基板２００の表面のパッド（図示を省略）とはんだ接合される。一方、下段のＳＭＴコネクタ１０３も、例えば断面が横長の長方形状であって、第１の水平部１０３ａ、鉛直部１０３ｂ、第２の水平部１０３ｃを備えており、第２の水平部１０３ｃが回路基板２００の表面のパッドとはんだ接合される。
【０００４】
ＳＭＴコネクタピン１０２、１０３を接合する際は、上下のＳＭＴコネクタピン１０２、１０３の第２の水平部１０２ｃ、１０３ｃを回路基板２００のパッド上に配置し、温風を吹き付けることで、当該パッドに塗布されたペースト状のはんだを溶融させて、ＳＭＴコネクタピン１０２、１０３の第２の水平部１０２ｃ、１０３ｃと回路基板２００のパッドとを接合する。そして、図３に示すように、画像取得装置３００を用いて、ＳＭＴコネクタピン１０２、１０３の第２の水平部１０２ｃ、１０３ｃが回路基板２００のパッドに良好に接合されているか否かを画像検査する。
【０００５】
このとき、図２の構成のコネクタ１００は、上段のコネクタピン１０２の第１の水平部１０２ａがＸ・Ｚ平面と略平行に形成されているので、当該第１の水平部１０２ａが邪魔になって下段のコネクタピン１０３の第２の水平部１０３ｃと回路基板２００のパッドとの接合部分の視認性が悪い。
【０００６】
ところで、特許文献１のコネクタは、下段のコネクタピンの先端部をコネクタハウジング側に湾曲させることで、下段のコネクタピンの先端部にヒールフィレットが良好に形成されているか否かを検査し易くしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２３５４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１のコネクタは、下段のコネクタピンと回路基板のパッドとの接合部分の視認性を向上させることができる構成とされていない。
【０００９】
本発明の目的は、このような問題を解決するためになされたものであり、下段のコネクタピンと回路基板のパッドとの接合部分の視認性が良いコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一形態に係るコネクタは、回路基板に実装されるコネクタであって、上段のＳＭＴコネクタピンと、下段のＳＭＴコネクタピンと、を備え、上段のＳＭＴコネクタピンは捩じり部を有する。
【００１１】
上記コネクタにおいて、前記捩じり部は、側方から見ると、前記下段のＳＭＴコネクタピンにおける前記回路基板に接合される部分の上方空間に配置されていること、が好ましい。
【００１２】
上記コネクタにおいて、前記捩じり部は、９０°捩じられていること、が好ましい。
上記コネクタにおいて、平面から見ると、前記捩じり部から前記下段のＳＭＴコネクタピンにおける前記回路基板に接合される部分が視認可能であること、が好ましい。
【００１３】
本発明の一形態に係る回路基板は、上記コネクタが実装されている。
【００１４】
本発明の一形態に係る検査方法は、上記コネクタが実装された回路基板の検査方法であって、コネクタの上段及び下段のＳＭＴコネクタピンを回路基板に接合した後に、前記上段のＳＭＴコネクタピンの捩じり部から前記下段のＳＭＴコネクタピンと前記回路基板との接合部分を検査する。
【発明の効果】
【００１５】
以上、説明したように、本発明によると、下段のコネクタピンの先端部と回路基板のパッドとの接合部分の視認性が良いコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る実施の形態のコネクタを概略的に示す斜視図である。
【図２】一般的なコネクタを概略的に示す斜視図である。
【図３】コネクタピンを回路基板のパッドに接合した後に実施される画像検査の様子を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。本実施の形態のコネクタは、例えば電子部品を回路基板に電気的に接合する際に良好に用いられる。
【００１８】
コネクタ１は、図１に示すように、コネクタハウジング２に組み付けられている上段のＳＭＴコネクタピン３、下段のＳＭＴコネクタピン４等を備えている。上段のＳＭＴコネクタピン３は、断面が横長の長方形状に形成されている。この上段のＳＭＴコネクタピン３は、コネクタハウジング２に一方の端部が連結され、当該コネクタハウジング２に対して逆側に延在する第１の水平部３ａを備えている。第１の水平部３ａの他方の端部は、略下方に延在する鉛直部３ｂの一方の端部に連結されている。そして、鉛直部３ｂの他方の端部は、回路基板２００（図３）のパッドに接合され、当該コネクタハウジング２に対して逆側に延在する第２の水平部３ｃの一方の端部に連結されている。
【００１９】
下段のＳＭＴコネクタピン４は、上段のＳＭＴコネクタピン３に対して下方（Ｙ軸の矢印方向と逆方向）に配置されている。下段のＳＭＴコネクタピン４は、上段のＳＭＴコネクタピン３と同様の構成とされており、断面が横長の長方形状に形成されており、第１の水平部４ａ、鉛直部４ｂ、第２の水平部４ｃを備えている。ここで、Ｚ軸方向（側面方向）から見ると、第２の水平部４ｃは上段のＳＭＴコネクタピン３の第１の水平部３ａの略下方空間に配置されている。そして、下段のＳＭＴコネクタピン４は、Ｙ軸方向から見ると、隣接する上段のＳＭＴコネクタピン３の間に配置されている。
【００２０】
本実施の形態のコネクタ１は、上段のＳＭＴコネクタピン３が捩じり部５を備えている。捩じり部５は、第１の水平部３ａに形成されている。従来の上段のＳＭＴコネクタピン１０２の第１の水平部１０２ａは、図２に示すようにＸ・Ｚ平面と略平行に形成されているが、本実施の形態の第１の水平部３ａは約９０°捩じった捩じり部５を備えている。つまり、捩じり部５は、Ｘ・Ｙ平面と略平行な鉛直部５ａを備えている。そして、捩じり部５は、Ｚ軸方向から見ると、下段のＳＭＴコネクタピン４の第２の水平部４ｃの上方空間に配置されている。
【００２１】
そのため、本実施の形態のコネクタ１は、平面から見ると、捩じり部５から下段のＳＭＴコネクタピン４の第２の水平部４ｃが視認可能な構成となる。そこで、本実施の形態では、当該コネクタ１を回路基板２００に実装した後に、上段のＳＭＴコネクタピン３の第１の水平部３ａの捩じり部５から画像取得装置３００（但し、画像取得装置３００による検査に限らない。）によって、下段のＳＭＴコネクタ４の第２の水平部４ｃと回路基板２００のパッドとの接合部分の検査を行う。この際、当該コネクタ１を実装した回路基板２００は、下段のＳＭＴコネクタピン４の第２の水平部４ｃと回路基板２００のパッドとの接合部分の視認性を確保することができる構成となるので、コネクタ１が回路基板２００に良好に接合されているか否かを確認する検査の精度を向上させることができ、しかも簡易に確認することができ、しいては生産性を向上させることができる。
【００２２】
ここで、従来の上段のＳＭＴコネクタピン１０２の第１の水平部１０２ａは、Ｘ・Ｚ平面と略平行に形成されているので、温風を吹き付けて下段のＳＭＴコネクタピン１０３の第２の水平部１０３ｃを回路基板２００のパッドに接合する際に、上段のＳＭＴコネクタピン１０２の第１の水平部１０２ａに温風が遮られ、下段のＳＭＴコネクタピン１０３の第２の水平部１０３ｃを回路基板２００に接合するためのはんだを良好に溶融させることができない場合があった。本実施の形態では、上段のＳＭＴコネクタピン３の第１の水平部３ａが捩じり部５を備えているので、第１の水平部３ａが温風を遮ることなく、下段のＳＭＴコネクタピン４を回路基板２００に接合するためのはんだを良好に溶融させることができる。そのため、コネクタ１と回路基板２００との接合精度を向上させることができる。
【００２３】
以上、本発明に係るコネクタ、回路基板及び検査方法の実施の形態を説明したが、上記の構成に限らず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で、変更することが可能である。例えば上記実施の形態では、第１の水平部３ａを約９０°捩じって捩じり部５を形成しているが、第１の水平部３ａを捩じる角度は特に限定されない。要するに、下段のＳＭＴコネクタピン４の第２の水平部４ｃと回路基板２００のパッドとの接合部分の視認性を確保でき、且つ温風を遮らないように適宜、設定できる。
【００２４】
例えば上記実施の形態では、下段のＳＭＴコネクタピン４を上段のＳＭＴコネクタピン３の間に配置しているが、配置は特に限定されない。
例えば上記実施の形態では、上段のＳＭＴコネクタピン３及び４が第１の水平部、鉛直部、第２の水平部を備えているが、ＳＭＴコネクタピンの形状は特に限定されない。
【００２５】
例えば上記実施の形態では、上段のＳＭＴコネクタピン３の第１の水平部３ａに捩じり部５を形成しているが、この限りでない。捩じり部５は、下段のＳＭＴコネクタピン４の第２の水平部４ｃと回路基板２００のパッドとの接合部分を検査するための画像取得装置３００の配置等に応じて適宜、設定される。要するに、捩じり部５からの当該接合部分の視認性を確保できれば良い。
【００２６】
例えば上記実施の形態では、上段及び下段のＳＭＴコネクタピン３及び４の断面を横長の長方形状に形成しているが、少なくとも上段のＳＭＴコネクタピン３の第１の水平部３ａの断面を横長の長方形状に形成すれば良い。
【符号の説明】
【００２７】
１  コネクタ
２  コネクタハウジング
３  上段のＳＭＴコネクタピン、３ａ  第１の水平部、３ｂ  鉛直部、３ｃ  第２の水平部
４  下段のＳＭＴコネクタピン、４ａ  第１の水平部、４ｂ  鉛直部、４ｃ  第２の水平部
５  捩じり部、５ａ  鉛直部
１００  コネクタ
１０１  コネクタハウジング
１０２  上段のＳＭＴコネクタピン、１０２ａ  第１の水平部、１０２ｂ  鉛直部、１０２ｃ  第２の水平部
１０３  下段のＳＭＴコネクタピン、１０３ａ  第１の水平部、１０３ｂ  鉛直部、１０３ｃ  第２の水平部
２００  回路基板
３００  画像取得装置
【図１】
2013058404.tif 000003
【図２】
2013058404.tif 000004
【図３】
2013058404.tif 000005