(57)【要約】【課題】コスト上昇を伴うことなく、不揮発性メモリカードの読み取りデータや書き込みデータの信頼性を向上させることができるヒートポンプ装置を得ること。【解決手段】少なくとも暖房モードを含む運転モードを有し、運転に関する各種情報を不揮発性メモリカードに格納するヒートポンプ装置であって、不揮発性メモリカードを挿入するカードスロット１０３と、運転モードおよび当該運転モードにおける設定温度と、室内温度、外気温度、および二次冷媒の吐出温度を含む各部温度とに基づいて、カードスロット１０３に挿入された不揮発性メモリカードの温度を推定し、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満である場合に、各種情報の書き込みおよび読み出しを、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上である場合よりも多い複数回実施する制御部１０１と、を備える。【選択図】図１
2013088055.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも暖房モードを含む運転モードを有し、運転に関する各種情報を不揮発性メモリカードに格納するヒートポンプ装置であって、
前記不揮発性メモリカードを挿入するカードスロットと、
前記運転モードおよび当該運転モードにおける設定温度と、室内温度、外気温度、および二次冷媒の吐出温度を含む各部温度とに基づいて、前記カードスロットに挿入された前記不揮発性メモリカードの温度を推定し、当該不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満であるか否かを判定し、当該不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満である場合に、前記各種情報の書き込みおよび読み出しを、前記不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上である場合よりも多い複数回実施する制御部と、
を備えることを特徴とするヒートポンプ装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度範囲外であるか否かを判定することを特徴とする請求項１に記載のヒートポンプ装置。
【請求項３】
通常動作時における発熱量の大きい発熱部品が前記カードスロットの近傍に配置されたことを特徴とする請求項２に記載のヒートポンプ装置。
【請求項４】
少なくとも暖房モードを含む運転モードを有し、運転に関する各種情報を不揮発性メモリカードに格納するヒートポンプ装置であって、
前記不揮発性メモリカードを挿入するカードスロットと、
前記カードスロットから離れて配置され、通常動作時における発熱量の大きい第１の発熱部品と、
前記カードスロットの近傍に配置され、前記第１の発熱部品と置き換え可能な第２の発熱部品と、
前記第１の発熱部品および前記第２の発熱部品のうちのいずれか一方に電流を通流させるスイッチと、
前記運転モードおよび当該運転モードにおける設定温度と、室内温度、外気温度、および二次冷媒の吐出温度を含む各部温度とに基づいて、前記カードスロットに挿入された前記不揮発性メモリカードの温度を推定し、当該不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満である場合に、前記スイッチを制御して前記第２の発熱部品に電流を通流させる制御部と、
を備えることを特徴とするヒートポンプ装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度上限値よりも低い所定の閾値以上である場合に、前記スイッチを制御して前記第１の発熱部品に電流を通流させることを特徴とする請求項４に記載のヒートポンプ装置。
【請求項６】
前記第２の発熱部品は、発熱量を調整可能とする機能を有し、
前記制御部は、前記不揮発性メモリカードの推定温度に応じて、前記第２の発熱部品の発熱量を調整する
ことを特徴とする請求項４または５に記載のヒートポンプ装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記スイッチにより前記第２の発熱部品に電流を通流させても前記不揮発性メモリカードの温度が動作保証温度下限値未満となる場合に、前記各種情報を破棄することを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載のヒートポンプ装置。
【請求項８】
前記不揮発性メモリカードよりも動作保証温度下限値の低い一時メモリをさらに備え、
前記制御部は、前記スイッチにより前記第２の発熱部品に電流を通流させても前記不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる場合に、前記各種情報を前記一時メモリに格納することを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載のヒートポンプ装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上となった場合に、前記一時メモリに格納された前記各種情報を読み出し、前記不揮発性メモリカードに書き込むことを特徴とする請求項８に記載のヒートポンプ装置。
【請求項１０】
前記制御部は、あらかじめ前記運転モード、前記設定温度、および前記各部温度と、前記不揮発性メモリカードの温度との関係を示すテーブルを保持し、当該テーブルに基づいて前記不揮発性メモリカードの温度を推定することを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載のヒートポンプ装置。
【請求項１１】
前記制御部は、あらかじめ前記運転モード、前記設定温度、および前記各部温度と、前記不揮発性メモリカードの温度との関係を示す近似式を保持し、当該近似式に基づいて前記不揮発性メモリカードの温度を推定することを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載のヒートポンプ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートポンプ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヒートポンプ装置は、一般に、暖房が必要な冬期でも低温となる地下や倉庫などに設置される確率が高く、制御基板上に実装されるＣＰＵやマイクロコンピュータ、メインメモリ等により構成される制御部等の電気部品も低温環境に晒される。
【０００３】
この制御基板上あるいはこの制御基板に接続される他の基板上にＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ：登録商標）カード等の不揮発性メモリカードを装着するカードスロットを備え、そのカードスロットに装着した不揮発性メモリカードに、主としてアフターサービスやメンテナンス用の運転履歴や設定情報、温度調整対象となる室内温度、外気温度や二次冷媒の吐出温度等の温度情報、動作パラメータ、エラー情報等、ヒートポンプ装置の動作に関する各種情報を格納する構成とする場合がある。一般に、不揮発性メモリカードの動作保証温度下限値は、制御基板上に実装される他の電気部品の動作保証温度下限値よりも高い（例えば、０℃以上）場合が多く、ヒートポンプ装置が設置される環境によっては、不揮発性メモリカードの温度が動作保証温度下限値を下回り、読み取りデータや書き込みデータの信頼性が低下する虞がある。
【０００４】
従来、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）の温度を検出する温度検出手段と、ＨＤＤの温度を調整する温度調整手段とを備え、温度検出手段により検出される温度がＨＤＤの動作を可能とする所定の範囲外である場合は、ＨＤＤを記録不可に設定し、温度検出手段により検出される温度が所定の範囲内となるように温度調整手段により温度を調整する一方、温度検出手段により検出される温度が所定の範囲内である場合には、ＨＤＤを記録可能に設定することにより、ＨＤＤの信頼性を向上させた映像記録装置が開示されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−３２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術では、ＨＤＤの温度を検出する温度検出手段や、ＨＤＤの温度を調整するためのヒータやファン等の温度調整手段が必要となるため、コストが大幅に上昇する、という問題があった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、大幅なコスト上昇を伴うことなく、不揮発性メモリカードの読み取りデータや書き込みデータの信頼性を向上させることができるヒートポンプ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明にかかるヒートポンプ装置は、少なくとも暖房モードを含む運転モードを有し、運転に関する各種情報を不揮発性メモリカードに格納するヒートポンプ装置であって、前記不揮発性メモリカードを挿入するカードスロットと、前記運転モードおよび当該運転モードにおける設定温度と、室内温度、外気温度、および二次冷媒の吐出温度を含む各部温度とに基づいて、前記カードスロットに挿入された前記不揮発性メモリカードの温度を推定し、当該不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満であるか否かを判定し、当該不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満である場合に、前記各種情報の書き込みおよび読み出しを、前記不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上である場合よりも多い複数回実施する制御部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、大幅なコスト上昇を伴うことなく、不揮発性メモリカードの読み取りデータや書き込みデータの信頼性を向上させることができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態１にかかるヒートポンプ装置の制御系機能ブロックの一構成例を示す図である。
【図２】図２は、実施の形態１にかかるヒートポンプ装置における不揮発性メモリカードの温度推定テーブルの一例を示す図である。
【図３】図３は、実施の形態１にかかるヒートポンプ装置における不揮発性メモリカードへのデータ書き込みの動作フローの一例を示す図である。
【図４】図４は、実施の形態２におけるカードスロットが実装される基板上における発熱部品の配置例を示す図である。
【図５】図５は、実施の形態３におけるカードスロットの位置と第１の発熱部品および第２の発熱部品との相対的な位置関係と、これらに付随する構成部との接続関係とを示す模式図である。
【図６】図６は、実施の形態４にかかるヒートポンプ装置における不揮発性メモリカードの温度推定テーブルの一例を示す図である。
【図７】図７は、実施の形態５にかかるヒートポンプ装置の制御系機能ブロックの一構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に添付図面を参照し、本発明の実施の形態にかかるヒートポンプ装置について説明する。なお、以下に示す実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１にかかるヒートポンプ装置の制御系機能ブロックの一構成例を示す図である。図１に示すように、実施の形態１にかかるヒートポンプ装置の制御系構成部としては、制御部１０１、温度センサ部１０２、カードスロット１０３、表示部１０４、操作部１０５、電源回路１０６、および被制御部１０７を備えている。なお、ヒートポンプ装置は、図１に示す構成部の他にも、ヒートポンプ圧縮機やベーン、水用タンク、モータなどの各種部品から構成されるが、これらの部品およびこれらの部品から構成される各構成部により、本発明が限定されるものではない。
【００１３】
操作部１０５は、ボタンなどのスイッチやタッチパネルなどから構成されており、ユーザが所望する動作や設定の入力を受け付け、その情報を制御部１０１に送る。表示部１０４は、例えば液晶パネルや有機ＥＬパネル、ＬＥＤなどから構成されており、設定温度や動作モードなどの機器情報を数値やアイコン等の表示、あるいはＬＥＤの点灯状態等によってユーザに通知する。これら操作部１０５および表示部１０４は、例えば居室内等に設置されるリモコン（図示せず）に設けられる。
【００１４】
温度センサ部１０２は、室内温度を検出する室内温度センサ、外気温度を検出する外気温度センサ、および二次冷媒の吐出温度を検出する吐出温度センサ等を含み構成される。室内温度センサは、例えば温度調整対象となる居室内等に設置されるリモコンに設けられ、外気温度センサは、屋外に設置される室外機（図示せず）に設けられ、吐出温度センサは、二次冷媒の吐出口（図示せず）付近に設けられる。
【００１５】
被制御部１０７は、制御部１０１の制御対象となる構成部であり、制御部１０１からの各種指令に基づき動作する。この被制御部１０７には、例えば冷媒回路（図示せず）等が含まれる。
【００１６】
カードスロット１０３は、例えばＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ：登録商標）カード等の不揮発性メモリカードを装着するカードスロットであり、本実施の形態では、カードスロット１０３に装着する不揮発性メモリカードは、主としてアフターサービスやメンテナンス用の運転履歴や設定情報、温度調整対象となる室内温度、外気温度や二次冷媒の吐出温度等の温度情報、動作パラメータ、エラー情報等、ヒートポンプ装置の動作に関する各種情報が格納される。
【００１７】
電源回路１０６は、例えば乾電池やリチウムイオン電池などの一次電池あるいは二次電池やレギュレータあるいはＤＣＤＣコンバータなどの変圧回路から構成されており、ヒートポンプ装置の各構成部に電源を供給する。
【００１８】
制御部１０１は、ＣＰＵやメモリなどから構成されており、主に被制御部１０７の制御や通信データなどの処理、表示部１０４に表示する情報の制御、操作部１０５からの入力信号の処理や記憶、温度センサ部１０２で検出される各部温度の検出情報処理、カードスロット１０３に装着された不揮発性メモリカードへのデータの書き込みや読み出しの制御などを行う。
【００１９】
本実施の形態にかかるヒートポンプ装置は、少なくとも暖房モードを含む運転モードを有している。暖房モード以外の運転モードとしては、例えば、冷房モードや給湯モードがある。このようなヒートポンプ装置は、一般に、暖房モードによる運転が必要な冬期でも低温となる地下や倉庫などに設置される確率が高い。カードスロット１０３に装着する不揮発性メモリカードの動作保証温度下限値は、他の電気部品の動作保証温度下限値よりも高い（例えば、０℃以上）場合が多く、ヒートポンプ装置が設置される環境によっては、不揮発性メモリカードの温度が動作保証温度下限値を下回り、読み取りデータや書き込みデータの信頼性が低下する虞がある。
【００２０】
本実施の形態では、カードスロット１０３に挿入された不揮発性メモリカードの温度を推定し、その不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値を下回っている場合には、不揮発性メモリカードへの各種情報のデータの書き込みおよび読み出しを、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値を上回っている場合よりも多い複数回実施することにより、読み取りデータや書き込みデータの信頼性を向上させる。
【００２１】
つぎに、本実施の形態にかかるヒートポンプ装置における不揮発性メモリカードの温度の推定手法について説明する。
【００２２】
制御部１０１を構成する電気部品やカードスロット１０３が実装される基板上の発熱部品の発熱量は、ヒートポンプ装置の運転状態により変化する。つまり、設定温度と室内温度との差や、室内温度と外気温度との差、あるいは外気温度と二次冷媒の吐出温度との差等により、基板上に実装される発熱部品に流れる電流値が変化し、発熱量が変化する。この基板上に実装される発熱部品の周囲温度に対する温度上昇を推定することにより、その基板上における発熱部品とカードスロット１０３との位置関係から、不揮発性メモリカードの周囲温度に対する温度上昇を推定することができる。
【００２３】
また、基板の周囲温度は、室内温度、外気温度、および二次冷媒の吐出温度から、概ね推定することが可能である。
【００２４】
したがって、不揮発性メモリカードの温度は、設定温度、室内温度、外気温度、および二次冷媒の吐出温度に基づいて推定することができる。
【００２５】
図２は、実施の形態１にかかるヒートポンプ装置における不揮発性メモリカードの温度推定テーブルの一例を示す図である。本実施の形態では、制御部１０１は、図２に示すように、あらかじめ運転モード、設定温度、室内温度、外気温度、および二次冷媒の吐出温度と、不揮発性メモリカードの温度との関係を示す不揮発性メモリカードの温度推定テーブルを保持し、この温度推定テーブルに基づいて不揮発性メモリカードの温度を推定する。
【００２６】
例えば、設定温度が２５℃で暖房モードにて運転している際に、不揮発性メモリカードへのデータの書き込み、あるいは不揮発性メモリカードからのデータの読み出しを実施するタイミングが発生したとき、室内温度が０℃、外気温度が−１０℃、吐出温度が０℃である場合、図２に示す例では、図中に矢印で示すように、不揮発性メモリカードの温度が−５℃と推定できる。不揮発性メモリカードの動作保証温度範囲が０℃〜４０℃である場合には、不揮発性メモリカードの温度が動作保証温度範囲外となるので、この場合には、制御部１０１は、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度範囲内である場合よりも不揮発性メモリカードへのデータ書き込み、あるいは不揮発性メモリカードからのデータ読み出しの実施回数を増加させる。これにより、読み取りデータや書き込みデータの信頼性を向上させる。
【００２７】
つぎに、本実施の形態にかかるヒートポンプ装置における不揮発性メモリカードへのデータの書き込み手順について、図２および図３を参照して説明する。図３は、実施の形態１にかかるヒートポンプ装置における不揮発性メモリカードへのデータ書き込みの動作フローの一例を示す図である。なお、図３に示す例では、不揮発性メモリカードへのデータの書き込みを実施するタイミングが発生したとき、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満である場合には、データを１回書き込む例を示している。また、不揮発性メモリカードの温度の推定は、図３に示す動作フローと並行して実施しているものとする。
【００２８】
制御部１０１は、不揮発性メモリカードに書き込むデータが有るか否かを判定し（ステップＳＴ１０１）、不揮発性メモリカードに書き込むデータがない場合には（ステップＳＴ１０１；Ｎｏ）、不揮発性メモリカードに書き込むデータが発生するまで待機し、不揮発性メモリカードに書き込むデータがある場合には（ステップＳＴ１０１；Ｙｅｓ）、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満であるか否かを判定する（ステップＳＴ１０２）。
【００２９】
不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満である場合（ステップＳＴ１０２；Ｙｅｓ）、制御部１０１は、データの書き込みを複数回実施し（ステップＳＴ１０３）、ステップＳＴ１０１の処理に戻る。不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満でない、つまり、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上である場合（ステップＳＴ１０２；Ｎｏ）、制御部１０１は、データの書き込みを１回実施し（ステップＳＴ１０４）、ステップＳＴ１０１の処理に戻る。
【００３０】
なお、図３に示す例では、不揮発性メモリカードへのデータの書き込みを実施する例について示したが、不揮発性メモリカードからのデータの読み出しを実施する場合についても、同様に不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満である場合には、不揮発性メモリカードからのデータの読み出しを複数回実施するようにすることも可能である。この場合、例えば、複数回読み出したデータが全て合致していれば、当該データが正しいと判断し、合致していなければ、当該データがエラーを含むものとして破棄するといった処理を実施するようにしてもよい。
【００３１】
また、例えば、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上である場合の不揮発性メモリカードへのデータ書き込み、あるいは不揮発性メモリカードからのデータ読み込みの実施回数が複数回（例えば、３回）である場合には、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満である場合の不揮発性メモリカードへのデータ書き込み、あるいは不揮発性メモリカードからのデータ読み出しの実施回数を、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上である場合よりも多い複数回（例えば、６回）とすればよい。
【００３２】
以上説明したように、実施の形態１のヒートポンプ装置によれば、運転モード、設定温度、室内温度、外気温度、および二次冷媒の吐出温度に基づいて、不揮発性メモリカードの温度を推定し、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満である場合には、不揮発性メモリカードへのデータ書き込み、あるいは不揮発性メモリカードからのデータ読み出しを、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上である場合よりも多い複数回実施するようにしたので、不揮発性メモリカードの温度を検出するための温度センサを追加する等のコスト上昇を伴うことなく、不揮発性メモリカードの読み取りデータや書き込みデータの信頼性を向上させることができる。
【００３３】
なお、上述した実施の形態１では、あらかじめ運転モード、設定温度、室内温度、外気温度、および二次冷媒の吐出温度と、不揮発性メモリカードの温度との関係を示す不揮発性メモリカードの温度推定テーブルを保持し、この温度推定テーブルに基づいて不揮発性メモリカードの温度を推定する例について説明したが、運転モード、設定温度、室内温度、外気温度、および二次冷媒の吐出温度と、不揮発性メモリカードの温度との関係を示す近似式を保持し、この近似式に基づいて不揮発性メモリカードの温度を推定するようにしてもよい。
【００３４】
また、上述した実施の形態１では、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満である場合の挙動について説明したが、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度範囲外である場合に適用することも可能である。つまり、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度範囲外である場合、すなわち、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満であるか、あるいは、動作保証温度上限値よりも高い場合に、不揮発性メモリカードへのデータ書き込み、あるいは不揮発性メモリカードからのデータ読み出しを、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度範囲内である場合よりも多い複数回実施することにより、さらに不揮発性メモリカードの読み取りデータや書き込みデータの信頼性を向上させることができる。
【００３５】
実施の形態２．
実施の形態１では、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満である場合には、不揮発性メモリカードへのデータ書き込み、あるいは不揮発性メモリカードからのデータ読み出しを、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上である場合よりも多い複数回実施することにより、不揮発性メモリカードの読み取りデータや書き込みデータの信頼性を向上させる例について説明したが、本実施の形態では、電流が通流することにより生じる発熱量の大きい発熱部品をカードスロットの近傍に配置することにより、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる頻度を下げる例について説明する。なお、実施の形態２にかかるヒートポンプ装置の制御系機能ブロックの構成および不揮発性メモリカードの温度推定テーブルは、実施の形態１にかかるヒートポンプ装置と同一であるので、ここでは説明を省略する。
【００３６】
図４は、実施の形態２におけるカードスロットが実装される基板上における発熱部品の配置例を示す図である。図４（ａ）に示す例では、基板の一方の面にカードスロット１０３および発熱部品１０８を同面実装した例を示している。また、図４（ｂ）に示す例は、基板の一方の面にカードスロット１０３を実装し、他方の面に発熱部品１０８を逆面実装した例を示している。このようにすれば、不揮発性メモリカードの温度を上昇させるための部品を追加する等のコスト上昇を伴うことなく、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる頻度を下げることができる。
【００３７】
以上説明したように、実施の形態２のヒートポンプ装置によれば、電流が通流することにより生じる発熱量の大きい発熱部品をカードスロットの近傍に配置することにより、不揮発性メモリカードの温度を上昇させるための部品を追加する等のコスト上昇を伴うことなく、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる頻度を下げることができ、不揮発性メモリカードの読み取りデータや書き込みデータの信頼性をさらに向上させることができる。
【００３８】
実施の形態３．
実施の形態２では、電流が通流することにより生じる発熱量の大きい発熱部品をカードスロットの近傍に配置することにより、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる頻度を下げる例について説明したが、通常動作時における発熱量の大きい第１の発熱部品をカードスロットから離れた位置に配置し、この第１の発熱部品と置き換え可能な第２の発熱部品をカードスロットの近傍に配置して、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる場合に、第２の発熱部品に電流を通流させることにより、不揮発性メモリカードの温度を上昇させて動作保証温度下限値未満となる頻度を下げ、その後、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度上限値よりも低い所定の閾値以上となった場合に、第１の発熱部品に電流を通流させることにより、カードスロットに挿入された不揮発性メモリカードの温度が動作保証温度上限値を超えるのを防止する例について説明する。なお、実施の形態３にかかるヒートポンプ装置の制御系機能ブロックの構成および不揮発性メモリカードの温度推定テーブルは、実施の形態１にかかるヒートポンプ装置と同一であるので、ここでは説明を省略する。
【００３９】
図５は、実施の形態３におけるカードスロットの位置と第１の発熱部品および第２の発熱部品との相対的な位置関係と、これらに付随する構成部との接続関係とを示す模式図である。図５に示すように、本実施の形態では、カードスロット１０３から離れた位置に通常動作時における発熱量の大きい第１の発熱部品１０９を配置し、カードスロット１０３の近傍に第１の発熱部品１０９と置き換え可能な第２の発熱部品１１０を配置し、第１の発熱部品１０９および第２の発熱部品１１０のうちのいずれか一方に電流を通流させるスイッチ１１１を具備し、このスイッチ１１１を制御部１０１が制御するようにしている。なお、第１の発熱部品１０９および第２の発熱部品１１０とスイッチ１１１との接続は、図５に示す態様であってもよいし、第１の発熱部品１０９と第２の発熱部品１１０とに通流する電流を切り替え可能な接続であれば、どのような態様であってもよい。
【００４０】
本実施の形態では、カードスロット１０３から離れた位置に配置された第１の発熱部品１０９に電流を通流させた状態で、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となった場合には、カードスロット１０３の近傍に配置された第２の発熱部品１１０に電流を通流させるようにスイッチ１１１を切り替える。これにより、カードスロット１０３に挿入された不揮発性メモリカードの温度が上昇し、不揮発性メモリカードの温度が動作保証温度下限値未満となる頻度を低下させることができる。
【００４１】
その後、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度上限値よりも低い所定の閾値以上となった場合には、カードスロット１０３から離れた位置に配置された第１の発熱部品１０９に電流を通流させるようにスイッチ１１１を切り替える。これにより、カードスロット１０３に挿入された不揮発性メモリカードの温度が動作保証温度上限値を超えるのを防止することができる。
【００４２】
以上説明したように、実施の形態３のヒートポンプ装置によれば、カードスロットから離れた位置に通常動作時における発熱量の大きい第１の発熱部品を配置し、カードスロットの近傍に第１の発熱部品と置き換え可能な第２の発熱部品を配置し、第１の発熱部品および第２の発熱部品のうちのいずれか一方に電流を通流させるスイッチを具備し、カードスロットから離れた位置に配置された第１の発熱部品に電流を通流させた状態で、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となった場合には、カードスロットの近傍に配置された第２の発熱部品に電流を通流させるようにスイッチを切り替え、その後、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度上限値よりも低い所定の閾値以上となった場合には、カードスロットから離れた位置に配置された第１の発熱部品に電流を通流させるようにスイッチを切り替えるようにしたので、不揮発性メモリカードの温度が動作保証温度上限値を超えるのを防止しつつ、不揮発性メモリカードの温度が動作保証温度下限値未満となる頻度を低下させることができ、実施の形態１と同様に、不揮発性メモリカードの温度を検出するための温度センサを追加する等のコスト上昇を伴うことなく、不揮発性メモリカードの読み取りデータや書き込みデータの信頼性をさらに向上させることができる。
【００４３】
なお、上述した実施の形態３では、第２の発熱部品の発熱量は、ヒートポンプ装置の運転状態により受動的に変化するものとして説明したが、この第２の発熱部品の発熱量を能動的に変化させ、不揮発性メモリカードの推定温度に応じて、第２の発熱部品の発熱量を調整するようにしてもよい。より具体的には、例えば、第２の発熱部品が抵抗である場合には、この抵抗を可変抵抗として抵抗値を制御するようにしてもよいし、あるいは、第２の発熱部品への印加電圧を変化させるようにしてもよい。このようにすれば、不揮発性メモリカードの温度を動作保証温度範囲内の所定範囲となるように制御することができるので、安定したデータの書き込みおよび読み出しが可能となる。
【００４４】
実施の形態４．
実施の形態３では、通常動作時における発熱量の大きい第１の発熱部品をカードスロットから離れた位置に配置し、この第１の発熱部品と置き換え可能な第２の発熱部品をカードスロットの近傍に配置して、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる場合に、第２の発熱部品に電流を通流させることにより、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度範囲外となる頻度を下げ、その後、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度上限値よりも低い所定の閾値以上となった場合に、第１の発熱部品に電流を通流させることにより、カードスロットに挿入された不揮発性メモリカードの温度が上昇して動作保証温度上限値を超えるのを防止する例について説明したが、本実施の形態では、カードスロットの近傍に配置された第２の発熱部品に電流を通流させるようにスイッチを切り替えた場合でも、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる場合には、書き込みデータの破棄やデータの読み出し停止処理を実施して、ヒートポンプ装置の各部動作に必要な制御や処理に移行する例について説明する。なお、実施の形態３にかかるヒートポンプ装置の制御系機能ブロックの構成は、実施の形態１にかかるヒートポンプ装置と同一であるので、ここでは説明を省略する。
【００４５】
図６は、実施の形態４にかかるヒートポンプ装置における不揮発性メモリカードの温度推定テーブルの一例を示す図である。図６に示すように、本実施の形態では、運転モード、設定温度、室内温度、外気温度、および二次冷媒の吐出温度に対応して、第１の発熱部品１０９に電流を通流させた場合の不揮発性メモリカードの推定温度Ａと、第２の発熱部品１１０に電流を通流させた場合の不揮発性メモリカードの推定温度Ｂとがあらかじめ設定されている。なお、図６では、第２の発熱部品１１０に電流を通流させた場合の不揮発性メモリカードの推定温度Ｂを、第１の発熱部品１０９に電流を通流させた場合の不揮発性メモリカードの推定温度Ａよりも一律１０℃高くした例を示しているが、これに限らず、ヒートポンプ装置の運転状態により変化する発熱量に応じた値とすればよい。
【００４６】
本実施の形態では、カードスロット１０３から離れた位置に配置された第１の発熱部品１０９に電流を通流させた状態で、不揮発性メモリカードの推定温度Ａが動作保証温度下限値未満となった場合には、カードスロット１０３の近傍に配置された第２の発熱部品１１０に電流を通流させるようにスイッチ１１１を切り替える。これにより、カードスロット１０３に挿入された不揮発性メモリカードの温度が上昇し、不揮発性メモリカードの推定温度Ｂが動作保証温度下限値以上となる場合には、不揮発性メモリカードに対して、通常の書き込み処理、あるいは読み出し処理を実施する。
【００４７】
一方、カードスロット１０３の近傍に配置された第２の発熱部品１１０に電流を通流させた状態でも、不揮発性メモリカードの推定温度Ｂが動作保証温度下限値未満となる場合には、正常に不揮発性メモリカードへのデータ書き込み、あるいは不揮発性メモリカードからのデータ読み出しができないものと判定して、書き込みデータの破棄やデータの読み出しを停止させる処理を行う。これにより、制御部１０１は、不揮発性メモリカードの推定温度Ｂが動作保証温度下限値以上となるまでデータの書き込みおよび読み出し処理を待機させることなく、ヒートポンプ装置の各部動作に必要な制御や処理に移行することができる。
【００４８】
以上説明したように、実施の形態４のヒートポンプ装置によれば、カードスロットの近傍に配置された第２の発熱部品に電流を通流させた状態でも、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる場合には、書き込みデータの破棄やデータの読み出し停止処理を実施するようにしたので、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上となるまでデータの書き込みおよび読み出し処理を待機させることなく、ヒートポンプ装置の各部動作に必要な制御や処理に移行することができる。
【００４９】
実施の形態５．
実施の形態４では、カードスロットの近傍に配置された第２の発熱部品に電流を通流させるようにスイッチを切り替えた場合でも、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる場合には、書き込みデータの破棄やデータの読み出し停止処理を実施して、ヒートポンプ装置の各部動作に必要な制御や処理に移行する例について説明したが、本実施の形態では、不揮発性メモリカードよりも動作保証温度下限値の低い一時メモリを備え、カードスロットの近傍に配置された第２の発熱部品に電流を通流させるようにスイッチを切り替えた場合でも、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる場合には、一時メモリに書き込みデータを格納し、その後、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上となった場合に、一時メモリに格納された書き込みデータを読み出し、不揮発性メモリカードに書き込む例について説明する。なお、実施の形態５にかかるヒートポンプ装置における不揮発性メモリカードの温度推定テーブルは、実施の形態４にかかるヒートポンプ装置と同一であるので、ここでは説明を省略する。
【００５０】
図７は、実施の形態５にかかるヒートポンプ装置の制御系機能ブロックの一構成例を示す図である。図７に示すように、実施の形態５にかかるヒートポンプ装置は、実施の形態１において説明した構成に加え、一時メモリ１１２を備えている。
【００５１】
本実施の形態では、一時メモリ１１２としては、例えば、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）等、不揮発性メモリカードよりも動作保証温度範囲が広く、動作保証温度下限値の低いメモリを用いる。
【００５２】
カードスロット１０３の近傍に配置された第２の発熱部品１１０に電流を通流させた状態でも、不揮発性メモリカードの推定温度Ｂが動作保証温度下限値未満となる場合、本実施の形態では、不揮発性メモリカードへのデータ書き込みを実施せず、一時メモリ１１２に書き込みデータを格納する。その後、不揮発性メモリカードの推定温度Ｂが動作保証温度下限値以上となった場合に、一時メモリ１１２に格納された書き込みデータを読み出し、不揮発性メモリカードに書き込む。このようにすれば、本来不揮発性メモリカードに書き込まれる各種情報を、確実に不揮発性メモリカードに書き込むことができる。
【００５３】
以上説明したように、実施の形態５のヒートポンプ装置によれば、カードスロットの近傍に配置された第２の発熱部品に電流を通流させた状態でも、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる場合には、不揮発性メモリカードへのデータ書き込みを実施せず、一時メモリに書き込みデータを格納し、その後、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上となった場合に、一時メモリに格納された書き込みデータを読み出し、不揮発性メモリカードに書き込むようにしたので、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上となるまでデータの書き込みおよび読み出し処理を待機させることなく、ヒートポンプ装置の各部動作に必要な制御や処理に移行することができ、また、本来不揮発性メモリカードに書き込まれる各種情報を、確実に不揮発性メモリカードに書き込むことができる。
【００５４】
なお、上述した実施の形態５では、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる場合には、不揮発性メモリカードへのデータ書き込みを実施せず、一時メモリに書き込みデータを格納する例について説明したが、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値以上である場合には、不揮発性メモリカードと一時メモリとに並行してデータの書き込みを実施するようにしてもよい。このようにすれば、不揮発性メモリカードからのデータの読み出しを実施するタイミングにおいて、不揮発性メモリカードの推定温度が動作保証温度下限値未満となる場合でも、一時メモリに格納されたデータを読み出すことにより、エラーのない正確な情報を得ることができる。
【００５５】
また、不揮発性メモリカードに格納される各種情報のうち、読み出し対象となる設定情報（初期値およびユーザの設定値）をあらかじめ一時メモリに記憶させておき、それらのデータを読み出す際には、一時メモリに記憶させたデータを読み出すようにすることも可能である。
【００５６】
なお、以上の実施の形態に示した構成は、本発明の構成の一例であり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、一部を省略する等、変更して構成することも可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５７】
１０１  制御部
１０２  温度センサ部
１０３  カードスロット
１０４  表示部
１０５  操作部
１０６  電源回路
１０７  被制御部
１０８  発熱部品
１０９  第１の発熱部品
１１０  第２の発熱部品
１１１  スイッチ
１１２  一時メモリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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