(57)【要約】【課題】  搬送容器内を真空排気する際にリング状部材の表面に残留したダストが円筒状基体の端面と円筒状補助基体の端面との接触部分の微小な隙間から飛散することを抑えることができる真空処理方法、および、該真空処理方法を用いた電子写真感光体の製造方法を提供する。【解決手段】  リング状部材および円筒状基体を設置するための基体ホルダーの筒状部に貫通孔を設け、リング状部材の貫通孔の少なくとも一部と基体ホルダーの貫通孔の少なくとも一部とが重なる状態で搬送容器内を真空排気する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状基体の端部の内周面と円筒状補助基体の端部の内周面にリング状部材を取り付け、筒状部を有する基体ホルダーに該円筒状基体および該円筒状補助基体を設置し、該基体ホルダーをチャッキング部材によりチャックして真空排気可能な搬送容器内に搬入し、搬入した状態で該搬送容器内を真空排気し、該円筒状基体および該円筒状補助基体を真空状態で搬送する工程を有する真空処理方法において、
該リング状部材および該基体ホルダーの筒状部に貫通孔を設け、該搬送容器内を真空排気する際、該リング状部材の該貫通孔の少なくとも一部と該基体ホルダーの貫通孔の少なくとも一部とが重なる状態で該搬送容器内を真空排気することを特徴とする真空処理方法。
【請求項２】
請求項１に記載の真空処理方法を用いて円筒状基体上に堆積膜を形成する工程を有する電子写真感光体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円筒状基体上に堆積膜を形成する真空処理方法、および、真空処理方法を用いた電子写真感光体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、真空処理方法には、プラズマＣＶＤ法、イオンプレーティング法、プラズマエッチング法など、高周波電力により生成されるプラズマを用いた処理方法が知られている。これら真空処理方法は、電子写真感光体、半導体デバイス、画像入力ラインセンサー、撮影デバイス、光起電力デバイスなどを製造するために用いられている。
【０００３】
真空処理方法の中でも、グロー放電により原料ガスのプラズマを生成し、原料ガスの分解種を基体上に堆積させて堆積膜を形成するプラズマＣＶＤ法は、原料ガスにシランガスを用いることで、アモルファスシリコンの堆積膜を容易に形成できることが知られている。
【０００４】
このような真空処理方法により、高品質な堆積膜の形成が行われているが、近年、堆積膜のさらなる品質向上が検討されている。
【０００５】
特許文献１には、円筒状基体の端部の内周面と円筒状補助基体の端部の内周面に、円筒状基体と円筒状補助基体とを略同軸に配置するためのリング状部材を取り付け、円筒状基体と円筒状補助基体の同軸性を高めることで、堆積膜の特性の均一化を図る技術が開示されている。
【０００６】
また、基体が設置された基体ホルダーを搬送容器内に搬入し、それをチャッキング部材でチャックした状態で搬送容器内を大気状態から真空状態に排気する工程に関しても改良が進められている。大気状態とは、大気圧の状態のことであり、真空状態とは、大気圧よりも圧力が低く、所定の真空度の状態のことである。
【０００７】
特許文献２には、基体ホルダーの凹状のチャッキング部位に残留した、液体ホーニング用研磨材などのダストが円筒状基体の表面に付着しないように、基体ホルダーの凹状のチャッキング部位の一部に貫通孔を形成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−２８５３３９号公報
【特許文献２】特開２００９−７６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記従来技術により、堆積膜の品質向上が図られてきた。
ところが、近年、例えば、堆積膜が用いられる電子写真感光体の画像特性の向上のため、堆積膜には従来以上の特性の均一性が求められるようになっている。
【００１０】
特許文献１の技術によれば、リング状部材を用いることで円筒状基体と円筒状補助基体との同軸性が高まり、堆積膜の特性の周方向の均一性の向上が可能となる。しかしながら、リング状部材の外周寸法と円筒状基体および円筒状補助基体の内周寸法との差が小さくなるに従い、円筒状基体の端部の内周面および円筒状補助基体の端部の内周面にリング状部材を取り付ける際に、リング状部材と円筒状基体および円筒状補助基体との間で摺擦が生じやすくなる。そして、摺擦により発生したダストがリング状部材の表面に残留してしまう場合がある。
【００１１】
リング状部材の表面に残留したダストは、周囲環境を大気状態から真空状態にした際、円筒状基体の端面と円筒状補助基体の端面との接触部分の微小な隙間から飛散してしまう場合がある。飛散したダストが円筒状基体の表面に付着すると、堆積膜の表面には堆積膜の異常成長で生じる球状突起が発生しやすくなる。電子写真感光体の堆積膜の表面に球状突起が発生すると、その電子写真感光体を用いて出力された画像には、画像不良が生じる場合がある。
【００１２】
本発明の目的は、リング状部材の表面に残留したダストが円筒状基体の端面と円筒状補助基体の端面との接触部分の微小な隙間から飛散することを抑えることができる真空処理方法、および、該真空処理方法を用いた電子写真感光体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、円筒状基体の端部の内周面と円筒状補助基体の端部の内周面にリング状部材を取り付け、筒状部を有する基体ホルダーに該円筒状基体および該円筒状補助基体を設置し、該基体ホルダーをチャッキング部材によりチャックして真空排気可能な搬送容器内に搬入し、搬入した状態で該搬送容器内を真空排気し、該円筒状基体および該円筒状補助基体を真空状態で搬送する工程を有する真空処理方法において、
該リング状部材および該基体ホルダーの筒状部に貫通孔を設け、該搬送容器内を真空排気する際、該リング状部材の該貫通孔の少なくとも一部と該基体ホルダーの貫通孔の少なくとも一部とが重なる状態で該搬送容器内を真空排気することを特徴とする真空処理方法である。
【００１４】
また、本発明は、上記真空処理方法を用いて円筒状基体上に堆積膜を形成する工程を有する電子写真感光体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、リング状部材の表面に残留したダストが円筒状基体の端面と円筒状補助基体の端面との接触部分の微小な隙間から飛散することを抑えることができる真空処理方法、および、該真空処理方法を用いた電子写真感光体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】リング状部材および基体ホルダーの例を示す図である。
【図２】電子写真感光体の連続製造装置の例を示す図である。
【図３】電子写真感光体の堆積膜を形成するための真空処理装置の例を示す図である。
【図４】円筒状基体および円筒状補助基体にリング状部材を取り付ける方法の例を説明するための図である。
【図５】リング状部材を取り付けた円筒状基体および円筒状補助基体を設置した基体ホルダーをチャッキング部材でチャックした状態の例を示す図である。
【図６】リング状部材を取り付けた円筒状基体および円筒状補助基体を設置した基体ホルダーをチャッキング部材でチャックした状態の従来例を示す図である。
【図７】アモルファスシリコン電子写真感光体の層構成の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明者らは、円筒状基体の外周面にダストが付着する原因に関して検討した。
図６は、円筒状基体と円筒状補助基体とを略同軸に配置するためのリング状部材を取り付けた円筒状基体および円筒状補助基体を設置した基体ホルダーをチャッキング部材でチャックした状態の従来例を示す図である。
【００１８】
図６に示す従来の構成では、基体ホルダー６３１は、チャッキング部材６０３によりチャックされて、真空排気可能な搬送容器（不図示）内に搬入される。真空排気とは、所定の真空度になるまで排気することである。その後、搬入した状態で搬送容器内を真空排気する工程において、円筒状基体６０１の端面と円筒状補助基体６０４の端面との接触部分の微小な隙間からダストが飛散することが判明した。チャッキング部材６０３が基体ホルダー６３１をチャックした状態では、基体ホルダー６３１と円筒状基体６０１および円筒状補助基体６０４との間の空間が、チャッキング部材６０３により閉じられた空間になる。そのため、閉じられた空間内に存在する空気が、円筒状基体６０１の端面と円筒状補助基体６０４の端面との接触部分の微小な隙間から真空排気される。その結果、リング状部材６２１の表面に残留したダストが気流に乗って円筒状基体６０１の外周面まで流れていき、円筒状基体６０１の外周面に付着することが判った。リング状部材６２１の表面に残留するダスト６０８は、リング状部材６２１を円筒状基体６０１の端部の内周面と円筒状補助基体６０４の端部の内周面に取り付ける際、リング状部材６２１と円筒状基体６０１および円筒状補助基体６０４との間の摺擦により発生する。図６に示す従来の構成では、リング状部材６２１の表面に残留したダストが、真空排気中、例えば、矢印６１４の向きに、円筒状基体６０１の上端部６０１ａの端面と円筒状補助基体６０４の下端部６０４ｂの端面との接触部分の微小な隙間から飛散するのを抑えられなかった。
【００１９】
そこで、本発明者らは、リング状部材および基体ホルダーの筒状部（円筒状基体および円筒状補助基体と面する筒状の部分）に貫通孔を設け、リング状部材の貫通孔の少なくとも一部と基体ホルダーの貫通孔の少なくとも一部とが重なる状態で搬送容器内を真空排気することにした。その結果、基体ホルダーの内側への排気の経路が十分に確保され、ダストの飛散が抑制されることを見出し、本発明に至った。
【００２０】
図１は、リング状部材および基体ホルダーの例を示す図である。
図１において、１２０はリング状部材であり、１３０は円筒状基体および円筒状補助基体と面する筒状の部分（筒状部）を有する基体ホルダーである。図１の（ａ）は、リング状部材１２０の上面図であり、（ｂ）および（ｃ）は、リング状部材１２０を矢印Ａから見た図（２つの例）である。
【００２１】
リング状部材１２０は、貫通孔１２２が設けられた円筒状（リング状）の本体１２１を有している。
リング状部材１２０の材質としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼などが挙げられる。これらの中でも、変形のしにくさや耐久性の観点から、ステンレス鋼が好ましい。
【００２２】
貫通孔１２２の形状、大きさおよび数に関しては、基体ホルダー１３０の貫通孔１３２と重なる状態にすることを考慮する必要がある。例えば、図１（ｂ）に示す例は、長方形の貫通孔１２２が、リング状部材１２１の周方向に等間隔で設けられている例である。さらに、リング状部材１２０の貫通孔１２２が、基体ホルダー１３０の貫通孔１３２と重なる状態になるよう、千鳥状に４段設けられている。また、図１（ｃ）に示す例は、長方形の貫通孔１２２が、４５°傾いた状態でリング状部材１２１の周方向に等間隔で並列に設けられている例である。
【００２３】
基体ホルダー１３０は、例えば、図１（ｄ）や（ｅ）に示すように筒状部に貫通孔１３２が設けられた本体１３１を有し、貫通孔１３２は、リング状部材１２０の貫通孔１２２に対応する位置に設けられている。
【００２４】
基体ホルダー１３０の材質としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、コバルト、鉄、クロム、モリブデン、チタンなどが挙げられ、また、これらの合金も挙げられる。これらの中でも、加工性や製造コストの観点から、アルミニウムの合金が好ましい。アルミニウムの合金の中でも、Ａｌ−Ｍｇ系合金、Ａｌ−Ｍｎ系合金が好ましい。
【００２５】
貫通孔１３２の形状、大きさおよび数に関しては、リング状部材１２０の貫通孔１２２と重なる状態にすることを考慮する必要がある。例えば、図１（ｄ）に示す例は、長方形の貫通孔１３２が、基体ホルダー１３１の周方向に等間隔で４箇所設けられている例である。さらに、リング状部材１２０の貫通孔１２２と重なる状態になるように基体ホルダー１３１の貫通孔１３２の縦の長さを調整することが好ましい。また、図１（ｅ）に示す例は、丸形の貫通孔１３２が基体ホルダー１３１に設けられている例である。
【００２６】
次に、リング状部材１２０および基体ホルダー１３０を用いて行われる電子写真感光体の製造方法の例について説明する。
図４は、円筒状基体および円筒状補助基体にリング状部材を取り付ける方法の例を説明するための図である。
【００２７】
リング状部材としては、図１の（ｂ）と同一形状のリング状部材４２１を使用している。
基体ホルダーとしては、図１の（ｄ）と同一形状の基体ホルダー４３１を使用している。
【００２８】
図４（ａ）に示すように、円筒状基体４０１の端部の内周面には、内径が大きくなっているインロー部４１５が設けられている。インロー部４１５は、電子写真感光体にフランジを取り付ける際にフランジを嵌める部分として利用することができる。
【００２９】
円筒状補助基体４０４の端部の内周面にも、内径が大きくなっているインロー部４１６が設けられており、円筒状基体４０１のインロー部４１５と同一の内径となっている。
【００３０】
まず、図４（ｂ）に示すように、リング状部材４２１を、円筒状基体４０１の上端部の内周面に取り付ける。ここで、複数本の円筒状基体４０１を積み重ねる場合は、複数のリング状部材４２１を用いる。
【００３１】
次に、図４（ｃ）に示すように、円筒状補助基体４０４をリング状部材４２１に載せるようにして設置する。
【００３２】
このように、円筒状基体４０１の端部の内周面と円筒状補助基体４０４の端部の内周面にリング状部材４２１を取り付けた後、これらを基体ホルダー４３１に設置する。例えば、このとき、基体ホルダー４３１の貫通孔４３２の少なくとも一部とリング状部材４２１の貫通孔４２２の少なくとも一部とが重なる状態にしておく。その状態を図４（ｄ）に示す。
【００３３】
図５は、リング状部材を取り付けた円筒状基体および円筒状補助基体を設置した基体ホルダーをチャッキング部材でチャックした状態の例を示す図である。
【００３４】
円筒状基体５０１が設置された基体ホルダー５３１は、チャッキング部材５０３によりチャックされ、真空排気可能な大気状態の搬送容器（不図示）内に搬入される。その後、搬送容器内は、搬入した状態、すなわち、基体ホルダー５３１がチャッキング部材５０３にチャックされたままの状態で真空排気される（所定の圧力になるまで減圧される）。
【００３５】
図６に示す従来の構成では、チャッキング部材６０３が基体ホルダー６３１をチャックした状態になると、基体ホルダー６３１と円筒状基体６０１および円筒状補助基体６０４との間の空間が、チャッキング部材６０３により閉じられた空間になる。真空排気の際、その閉じられた空間６２２の空気が、円筒状基体６０１の端面と円筒状補助基体６０４の端面との接触部分の微小な隙間から抜けてしまう。その結果、リング状部材６２１の表面に残留したダストが、気流に乗って円筒状基体６０１の外周面へ飛散する場合があった。
【００３６】
図５に示す本発明に係る構成では、基体ホルダー５３１に貫通孔５３２を設け、リング状部材５２１に貫通孔５２２を設けている。さらに、基体ホルダー５３１の貫通孔５３２の少なくとも一部とリング状部材５２１の貫通孔５２２の少なくとも一部が重なる状態となっている。これにより、基体ホルダー５３１の内側への排気の経路を十分に確保され、リング状部材５２１の表面に残留したダスト５１４が矢印の向きへ抜けることとなる。この結果、真空排気の際、円筒状基体５０１の上端部５０１ａの端面と円筒状補助基体５０４の下端部５０４ｂの端面との接触部分の微小な隙間から円筒状基体５０１の外周面へ飛散するのを抑えることが可能となる。
【００３７】
リング状部材５２１の表面に残留したダストが円筒状基体５０１の外周面へ飛散するのを抑えるには、基体ホルダー５３１とリング状部材５２１の両方ともに貫通孔を設ける必要がある。例えば、基体ホルダー５３１のみに貫通孔がある場合では、リング状部材５２１の周辺の空気を基体ホルダー５３１の内側へ抜けさせるには十分でない場合があった。
【００３８】
次に、チャッキング部材５０３の構成について説明する。
チャッキング部材５０３は、圧縮ばね５１２、爪部５０７およびシャフト５０６を有している。また、チャッキング部材５０３は、下部にフランジ部、上部に筒状部を備えたケース５１０をさらに有している。そして、円盤５０５がケース５１０の下部のフランジ部に取り付けられている。シャフト５０６は、ケース５１０の筒状部内に挿通されており、リンク機構５１１を介して先端には２つの爪部５０７が設けられている。２本の爪部５０７は、シャフト５０６を上下に移動することにより、リンク機構５１１によって矢印５０７ａの向きに移動して、２本の爪部５０７同士は近づいたり離れたりすることができる。図５に示すように、チャッキング部材５０３が基体ホルダー５０２をチャックした状態は、２本の爪部５０７同士が離れた状態である。
【００３９】
次に、チャッキング部材５０３による基体ホルダー５３１のチャック工程について説明する。
まず、２本の爪部５０７同士が近づいた状態で、円筒状基体５０１が設置された基体ホルダー５３１の上端の頭部をクランプ可能な位置までチャッキング部材５０３を下降させる。その後、２本の爪部５０７同士をリンク機構５１１によって離した状態にし、２本の爪部５０７を基体ホルダー５３１上端の頭部にクランプさせる。これにより、基体ホルダー５３１の上端の頭部が２つの爪部５０７とチャッキング部材５０３の円盤５０５との間に固定され、チャッキング部材５０３による基体ホルダー５３１のチャック工程が完了する。
【００４０】
チャッキング部材５０３を構成する種々の部材の材質としては、基体ホルダー５３１などの重量物を繰り返し搬送可能な強度を持つものであることが好ましく、具体的には、ステンレス、鉄が好ましく、その表面にニッケルまたはクロムによるメッキ被膜処理したものがより好ましい。
【００４１】
円筒状基体５０１や円筒状補助基体５０４の材質としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、コバルト、鉄、クロム、モリブデン、チタンなどが挙げられ、また、これらの合金も挙げられる。これらの中でも、加工性や製造コストの観点から、アルミニウムの合金が好ましい。アルミニウムの合金の中でも、Ａｌ−Ｍｇ系合金、Ａｌ−Ｍｎ系合金が好ましい。
【００４２】
また、基体ホルダー５３１の形状に関しては、円筒状基体５０１を搬送容器や反応容器の中に運搬し、それらの中で保持することができるような形状であることが好ましく、円筒状基体５０１の設置のしやすさの観点から、図５に示すように、円筒状基体５０１の下端を保持する形状がより好ましい。
【００４３】
図２は、電子写真感光体の連続製造装置の例を示す図である。
図２に示す連続製造装置は、大別すると、投入装置２１００、加熱装置２２００、反応装置２３００、冷却および排出装置２４００、および、これらの装置間で移動可能な搬送装置２５００を備えている。
【００４４】
搬送装置２５００の搬送容器２５０２内には、円筒状基体２５０８および円筒状補助基体（不図示）が設置された基体ホルダー２５１０を掴むための爪、ならびに、固定用の円盤、上下移動用のシャフトおよび圧縮ばねなどを備えたチャッキング部材２５０７が設けられている。
【００４５】
上記各装置の加熱容器２２０２、反応容器２３０２、冷却および排出容器２４０２、搬送容器２５０２は、真空排気可能な円筒状の縦型容器である。それら容器の各々には、容器内を真空排気するための排気ポンプ２２０５、２３０５、２４０５、２５０５が設けられている。さらに、それらの容器の各々には、排気バルブ２２０３、２３０３、２４０３、２５０３、２５０９が設けられている。さらに、それらの容器の各々には、開閉ゲート２２０１、２３０１、２４０１、２５０１が設けられている。搬送装置２５００の開閉ゲート２５０１は、それらの容器の各々の開閉ゲート２２０１、２３０１、２４０１に接続可能になっている。
【００４６】
投入容器２１０２には、開閉ゲート２１０１が設けられている。投入容器２１０２内には、その内部を大気状態としたまま、円筒状基体２５０８および円筒状補助基体（不図示）が設置された基体ホルダー２５１０が搬入される。加熱容器２２０２には、加熱時に使用するガスを流入させる補助バルブ２２０４が設けられている。冷却および排出容器２４０２には、加熱容器２２０２内を大気圧に戻すためのリークバルブ２４０４が設けられている。反応容器２３０２には、反応ガスを流入させる補助バルブ２３０４、２３０６が設けられており、高周波マッチングボックス（不図示）および高周波電源（不図示）が接続されている。
【００４７】
搬送容器２５０２には、容器内を減圧し、所定の真空度にするための排気バルブ２５０３、ゲート間を減圧し、所定の真空度にするための排気バルブ２５０９、ゲート間を大気圧に戻すためのリークバルブ２５０４が設けられており、内部空間を真空排気可能である。さらに、搬送容器２５０２には、円筒状基体２５０８および円筒状補助基体（不図示）が設置された基体ホルダー２５１０を移動させるためのチャッキング部材２５０７が設けられている。チャッキング部材２５０７は、基体ホルダー２５１０をチャックして、搬送容器２５０２内への搬入および搬送容器２５０２内からの搬出を行う。搬送装置２５００は、シャフトにより上下に移動可能であり、移動用レール２５０６の上を移動可能である。
【００４８】
投入容器２１０２、加熱容器２２０２、反応容器２３０２、冷却および取り出し容器２４０２の数は、それぞれの処理時間に応じて選択される。また、搬送容器２５０２は、同時に複数の基体を移送できるように複数設けることも可能である。
【００４９】
図２に示す連続製造装置を用いた電子写真感光体の連続製造は、例えば、以下のように行われる。
【００５０】
円筒状基体２５０８および円筒状補助基体（不図示）が設置された基体ホルダー２５１０を投入容器２１０２内に設置した後、搬送容器２５０２を投入容器２１０２上に移動・下降させて、開閉ゲート２５０１を開閉ゲート２１０１に接続させる。
【００５１】
開閉ゲート２５０１、２１０１を開き、円筒状基体２５０８および円筒状補助基体（不図示）が設置された基体ホルダー２５１０をチャッキング部材２５０７により搬送容器２５０２内に移動させた後、開閉ゲート２５０１、２１０１を閉じ、搬送容器２５０２を所定の位置まで上昇させる。この状態で、搬送容器２５０２の下部側から排気ポンプ２５０５および排気バルブ２５０３によって搬送容器２５０２内を排気し、搬送容器２５０２内を大気圧から所定の真空度になるまで減圧する。搬送容器２５０２内が所定の真空度に到達した時点で、排気バルブ２２０３および排気ポンプ２２０５によって搬送容器２５０２を所定の真空度に保持した加熱容器２２０２上に移動させる。その後、開閉ゲート２５０１を開閉ゲート２２０１に接続させ、排気バルブ２５０９を開け、排気ポンプ２５０５によって開閉ゲート２５０１、２２０１間を所定の真空度にする。なお、搬送容器２５０２内が所定の真空度でない場合は、排気バルブ２５０３を開け、排気ポンプ２５０５によって減圧を行う。
【００５２】
開閉ゲート２５０１、２２０１間が所定の真空度に到達した段階で、双方の開閉ゲートを開き、チャッキング部材２５０７によって円筒状基体２５０８および円筒状補助基体（不図示）が設置された基体ホルダー２５１０を加熱容器２２０２内に移動させる。円筒状基体２５０８および円筒状補助基体（不図示）が設置された基体ホルダー２５１０を加熱容器２２０２内に設置し、チャッキング部材２５０７を搬送容器２５０２内に引き上げさせた後、開閉ゲート２５０１、２２０１を閉じ、リーク用ガスを開閉ゲート間リークバルブ２５０４から開閉ゲート２５０１、２２０１間に供給し、開閉ゲート２５０１、２２０１間を大気圧にする。その後、搬送容器２５０２の開閉ゲート２５０１を開閉ゲート２２０１から切り離す。
【００５３】
加熱容器２２０２内が所定の圧力になるまで加熱用ガスを補助バルブ２２０４から加熱容器２２０２内に供給し、加熱容器２２０２内に設置されている円筒状基体加熱用のヒーター（不図示）を用いて基体ホルダー２５１０に設置された円筒状基体２５０８を所定の温度に加熱する。
【００５４】
搬送容器２５０２の開閉ゲート２５０１を再び開閉ゲート２２０１に接続させ、排気バルブ２５０９を開けて排気ポンプ２５０５にて開閉ゲート２５０１、２２０１間を所定の真空度にする。開閉ゲート２５０１、２２０１間が所定の真空度に到達した段階で、開閉ゲート２５０１、２２０１を開き、チャッキング部材２５０７によって円筒状基体２５０８および円筒状補助基体（不図示）が設置された基体ホルダー２５１０を搬送容器２５０２内に移動させる。移動後、開閉ゲート２５０１、２２０１を閉じ、リーク用ガスを開閉ゲート間リークバルブ２５０４から開閉ゲート２５０１、２２０１間に供給し、開閉ゲート２５０１、２２０１間を大気圧にする。その後、搬送容器２５０２の開閉ゲート２５０１は、開閉ゲート２２０１から切り離され、後工程へ移る。
【００５５】
後工程においては、上記と同様の操作によって、反応容器２３０２ならびに冷却および排出容器２４０２と搬送容器２５０２との間で、円筒状基体２５０８および円筒状補助基体（不図示）が設置された基体ホルダー２５１０の受け渡しが行われる。
【００５６】
反応容器２３０２内では、基体ホルダー２５１０に設置された円筒状基体２５０８上に堆積膜が形成される。冷却および排出容器２４０２内では、基体ホルダー２５１０に設置された円筒状基体２５０８が所定の温度になるまで冷却される。そして、冷却および排出容器２４０２内が大気圧になるまでリーク用ガスをリークバルブ２４０４から排出容器２４０２内に供給した後、冷却および排出容器２４０２内から円筒状基体２５０８を搬出する。
【００５７】
次に、図３に示す真空処理装置を使った堆積膜の形成方法について説明する。
まず、あらかじめ脱脂洗浄した円筒状基体３１１２を、円筒状補助基体３１２５およびリング状部材３１２６とともに基体ホルダー３１２３に設置し、図２に示す連続製造装置の搬送装置（図２の２５００）を用いて、反応容器３１００（図２の２３０２）内に設置する。反応容器３１００内は、排気ポンプ（不図示）によりあらかじめ真空保持されている。また、円筒状基体加熱用のヒーター３１１３には、あらかじめ電力を供給しておき、加熱容器で加熱された円筒状基体３１１２が所定の温度（例えば、５０〜３５０℃）に保たれるよう、基体ホルダー３１２３に設置された円筒状基体３１１２を加熱する。このとき、ガス供給装置３２００より、Ａｒ、Ｈｅなどの不活性ガスを反応容器３１００内に供給して、不活性ガス雰囲気中で加熱を行うこともできる。
【００５８】
次に、ガス供給装置３２００より堆積膜形成用の原料ガスを反応容器３１００内に供給する。すなわち、補助バルブ３２１０を開けて、必要に応じてバルブ３２３１〜３２３６、３２４１〜３２４６、３２５１〜３２５６を開き、マスフローコントローラー３２１１〜３２１６の流量設定を行う。マスフローコントローラー３２１１〜３２１６の各々の流量が安定したところで、真空計３１１９の表示を見ながら反応容器３１００内の圧力が所定の圧力になるように調整する。反応容器３１００内の圧力を調整する方法としては、例えば、メカニカルブースターポンプの回転数を操作する方法などが挙げられる。
【００５９】
所定の圧力が得られたところで、高周波電源３１２０より高周波電力を反応容器３１００内に供給するとともに、高周波マッチングボックス３１１５を操作し、反応容器３１００内にプラズマ放電を生起させる。その後、速やかに高周波電力を所定の電力に調整し、堆積膜の形成を行う。
【００６０】
堆積膜の形成が終わったところで、高周波電力の供給を停止し、バルブ３２３１〜３２３６、３２４１〜３２４６、３２５１〜３２５６、および、補助バルブ３２１０を閉じ、原料ガスの供給を終える。それとともに、メインバルブ３１１８を全開にし、反応容器３１００内の圧力が所定の圧力（例えば、１Ｐａ以下）になるまで反応容器３１００内を排気する。
【００６１】
複数の堆積層を形成する場合、再び上記の手順を繰り返して、それぞれの層の堆積膜を形成すればよい。
【実施例】
【００６２】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例に限定されない。
【００６３】
［実施例１］
図２に示す連続製造装置および図３に示す真空処理装置を用い、表１に示す条件で、円筒状基体上に図７に示す層構成の電子写真感光体（アモルファスシリコン感光体）を５本製造した。図７中、７０１は円筒状基体であり、７０２は下部電荷注入阻止層であり、７０３は光導電層であり、７０４は表面層である。
【００６４】
本実施例では、基体ホルダーをチャックするためのチャッキング部材として、図５のチャッキング部材５０３を使用した。
【００６５】
図４を用いて説明した方法により、円筒状基体４０１の端部の内周面と円筒状補助基体４０４の端部の内周面にリング状部材４２１を取り付け、これらを基体ホルダー４３１に設置した。
【００６６】
本実施例において使用した円筒状基体は、内径が７８ｍｍ、外径が８４ｍｍ、長さが３８１ｍｍ、肉厚が３ｍｍのアルミニウム製の円筒状基体である。また、この円筒状基体の両端部の内周面には、内径が大きくなっているインロー部が設けられており、インロー部の深さ（円筒状基体の軸方向の長さ）は１３ｍｍであり、内径は７９．７ｍｍである。
【００６７】
また、本実施例において使用した円筒状補助基体は、外径が８４ｍｍ、長さが１００ｍｍ、肉厚が３ｍｍのアルミニウム製の円筒状補助基体である。また、この円筒状補助基体の端部（円筒状基体と接する側の端部）の内周面には、上記円筒状基体のインロー部と深さおよび内径が同一のインロー部が設けられている。
【００６８】
また、本実施例において使用したリング状部材は、図１（ｂ）に示す形状の、内径が７７．８ｍｍ、外径が７９．４ｍｍ、高さが２５．８ｍｍのステンレス鋼製のリング状部材である。また、このリング状部材に設けられている長方形の貫通孔の長さはｌ２０ｍｍであり、幅ｗは２．５ｍｍであり、リング状部材の周方向に１０ｍｍ等間隔に千鳥状に４段設けられている。
【００６９】
また、本実施例において使用した基体ホルダーは、図１（ｄ）に示す形状の、円筒状基体および円筒状補助基体と面する筒状の部分（筒状部）の外径が７６ｍｍ、内径が６８ｍｍであるアルミニウム製の基体ホルダーである。また、この基体ホルダーの筒状部に設けられている長方形の貫通孔の長さｌは２０ｍｍ、幅ｗは８ｍｍであり、基体ホルダーの周方向に４箇所等間隔に、リング状部材の貫通孔と対向する位置に設けられている。
【００７０】
本実施例では、リング状部材４２１を取り付けた円筒状基体４０１および円筒状補助基体４０４を基体ホルダー４３１に装着した状態で、リング状部材４２１の貫通孔４２２の一部と基体ホルダー４３１の貫通孔４３２の一部が重なる状態となる。
【００７１】
また、本実施例における搬送容器内を大気状態から真空状態に排気する工程は、搬送容器２５０２内に円筒状基体２５０８が設置された基体ホルダー２５１０を搬入し、これをチャッキング部材２５０７でチャック（クランプ固定）した状態で実施した。より具体的には、大気状態から排気バルブ２５０９および排気ポンプ２５０５によって搬送容器内の排気を行い、１５分後に２．６７ｋＰａに達する排気速度で真空排気を行った。
【００７２】
【表１】
2013108133.tif 000003
【００７３】
［比較例１］
リング状部材および基体ホルダーをどちらも貫通孔がないものに変更した以外は、実施例１と同様にして電子写真感光体を５本製造した。
【００７４】
［比較例２］
リング状部材を貫通孔がないものに変更した以外は、実施例１と同様にして電子写真感光体を５本製造した。
【００７５】
［比較例３］
基体ホルダーを貫通孔がないものに変更した以外は、実施例１と同様にして電子写真感光体を５本製造した。
【００７６】
［実施例２］
リング状部材および基体ホルダーを以下のものに変更した以外は、実施例１と同様にして電子写真感光体を５本製造した。
【００７７】
本実施例において使用したリング状部材は、図１（ｃ）に示す形状の、内径が７７．８ｍｍ、外径が７９．４ｍｍ、高さが２５．８ｍｍのステンレス鋼製のリング状部材である。また、このリング状部材に設けられている長方形の貫通孔の長さｌは２６ｍｍであり、幅ｗは２ｍｍであり、傾きは４５°であり、リング状部材の周方向にｄ＝８ｍｍの等間隔に並列に設けられている。
【００７８】
本実施例において使用した基体ホルダーは、図１（ｅ）に示す形状の、円筒状基体および円筒状補助基体と面する筒状の部分（筒状部）の外径が７６ｍｍ、内径が６８ｍｍであるアルミニウム製の基体ホルダーである。また、この基体ホルダーの筒状部に設けられている丸形の貫通孔の直径は１０ｍｍであり、基体ホルダーの周方向に４箇所等間隔に、リング状部材の貫通孔と対向する位置に設けられている。
【００７９】
［評価］
実施例１〜２および比較例１〜３で製造した電子写真感光体に対して、堆積膜の異常成長で生じる球状突起の評価を以下の方法で行った。
【００８０】
製造した電子写真感光体に対して、電子写真感光体の軸方向の中心から±１７０ｍｍの領域を光学顕微鏡で観察し、電子写真感光体の表面（＝堆積膜の表面）に存在する直径１０μｍ以上の球状突起の個数を数えた。
【００８１】
各例ごとに５本の電子写真感光体の球状突起の個数の平均値を算出し、比較例１で製造した電子写真感光体の当該平均値を１００として、各例の相対比較を行った。その値が小さいほど、球状突起の個数が少ないことを示す。結果を表２に示す。
【００８２】
【表２】
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【符号の説明】
【００８３】
１２１、４２１  リング状部材
１２２、１３２、４２２、４３２  貫通孔
１３１、４３１  基体ホルダー
４０１  円筒状基体
４０４  円筒状補助基体
５０３  チャッキング部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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