(57)【要約】【課題】耐熱性・耐光性が高く、生産性にも優れるリフレクターを作製することが可能なリフレクター用樹脂組成物を提供する。また、当該樹脂組成物を用いたリフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び当該樹脂組成物を用いた成形方法を提供する。【解決手段】ポリアリレートと、有機シロキサン及び／又は無機化合物で表面処理されている酸化チタン、窒化ホウ素、及び、メラミンシアヌレートから選ばれる少なくとも１種である白色顔料と、前記白色顔料を除く無機粒子と、を含むリフレクター用樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いたリフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び当該樹脂組成物を用いた成形方法である。【選択図】図１
2013181123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアリレートと、白色顔料と、該白色顔料を除く無機粒子とを含み、
前記白色顔料が、有機シロキサン及び／又は無機化合物で表面処理されている酸化チタン、窒化ホウ素、及び、メラミンシアヌレートから選ばれる少なくとも１種であるリフレクター用樹脂組成物。
【請求項２】
前記白色顔料以外の無機粒子がガラス繊維である請求項１に記載のリフレクター用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のリフレクター用樹脂組成物を成形してなるリフレクター用樹脂フレーム。
【請求項４】
厚さが０．１〜３．０ｍｍである請求項３に記載のリフレクター用樹脂フレーム。
【請求項５】
請求項１又は２に記載のリフレクター用樹脂組成物を硬化してなるリフレクター。
【請求項６】
光半導体素子と、前記光半導体素子の周りに設けられ、該光半導体素子からの光を所定方向に反射させるリフレクターとを基板上に有し、
前記リフレクターの光反射面が請求項１又は２に記載のリフレクター用樹脂組成物の硬化物である半導体発光装置。
【請求項７】
請求項１又は２に記載のリフレクター用樹脂組成物を射出温度２００〜４００℃、金型温度２０〜２００℃で射出成形する成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフレクター用樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及びリフレクター用樹脂組成物を用いた成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光装置の一つであるＬＥＤ素子は、小型で長寿命であり、省電力性に優れることから、表示灯等の光源として広く利用されている。そして近年では、より輝度の高いＬＥＤ素子が比較的安価に製造されるようになったことから、蛍光ランプ及び白熱電球に替わる光源としての利用が検討されている。このような光源に適用する場合、大きな照度を得るために、表面実装型ＬＥＤパッケージ、即ち、アルミニウム等の金属製の基板（ＬＥＤ実装用基板）上に複数のＬＥＤ素子を配置し、各ＬＥＤ素子の周りに光を所定方向に反射させるリフレクター（反射体）を配設する方式が多用されている。
【０００３】
しかし、ＬＥＤ素子は発光時に発熱を伴うため、このような方式のＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤ素子の発光時の温度上昇やＬＥＤ素子からの直接の光によりリフレクターが劣化してその反射率が低下することで輝度が低下し、ＬＥＤ素子の短寿命化等を招くこととなる。従って、リフレクターには耐熱性・耐光性が要求されることとなる。
【０００４】
上記耐熱性・耐光性の要求に応えるべく、特許文献１では、発光ダイオードのリフレクターに用いるポリマー組成物を提案し、具体的には、ポリフタルアミド、カーボンブラック、二酸化チタン、ガラス繊維、及び酸化防止剤を含むポリマー組成物を開示している。そして、当該組成物について熱老化後の反射率を測定し、カーボンブラックを含有しないポリマー組成物に比べて、当該組成物では良好な反射率が得られ、黄変も少ないことを示している。
また特許文献２では、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、アルミナ、球状シリカ粒子を含むポリマー組成物を開示している。良好な反射率が得られ、黄変も少ないことを示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００６−５０３１６０号公報
【特許文献２】特開２００９−１４９８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載のポリマー組成物の熱老化試験は１７０℃で３時間という短時間での評価であり、より長時間の実用的な条件での反射率変化で良好な結果が得られるかどうかは不明である。
特許文献２に記載のポリマー組成物の熱老化試験は１５０℃で５００時間というより実用的な条件で検証しているが、硬化成形時間９０秒、ポストキュア１５０℃２時間と長く、またプロセス時にバリが発生するなど量産化に問題があった。
【０００７】
以上から、本発明は、耐熱性・耐光性が高く、生産性にも優れるリフレクターを作製することが可能なリフレクター用樹脂組成物を提供することを目的とする。また、当該樹脂組成物を用いたリフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び当該樹脂組成物を用いた成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、下記の発明により当該目的を達成できることを見出した。すなわち、本発明は下記の通りである。
【０００９】
［１］  ポリアリレートと、白色顔料と、該白色顔料を除く無機粒子とを含み、
前記白色顔料が、有機シロキサン及び／又は無機化合物で表面処理されている酸化チタン、窒化ホウ素、及び、メラミンシアヌレートから選ばれる少なくとも１種であるリフレクター用樹脂組成物。
［２］  前記白色顔料以外の無機粒子がガラス繊維である［１］に記載のリフレクター用樹脂組成物。
［３］  上記［１］又は［２］に記載のリフレクター用樹脂組成物を成形してなるリフレクター用樹脂フレーム。
［４］  厚さが０．１〜３．０ｍｍである［３］に記載のリフレクター用樹脂フレーム。
［５］  上記［１］又は［２］に記載のリフレクター用樹脂組成物を硬化してなるリフレクター。
［６］  光半導体素子と、前記光半導体素子の周りに設けられ、該光半導体素子からの光を所定方向に反射させるリフレクターとを基板上に有し、
前記リフレクターの光反射面が［１］又は［２］に記載のリフレクター用樹脂組成物の硬化物である半導体発光装置。
［７］  上記［１］又は［２］に記載のリフレクター用樹脂組成物を射出温度２００〜４００℃、金型温度２０〜２００℃で射出成形する成形方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、耐熱性・耐光性が高く、生産性にも優れるリフレクターを作製することが可能なリフレクター用樹脂組成物を提供することができる。また、当該樹脂組成物を用いたリフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び当該樹脂組成物を用いた成形方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の半導体発光装置の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の半導体発光装置の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［１．リフレクター用樹脂組成物及び成形方法］
本発明のリフレクター用樹脂組成物は、ポリアリレートと、白色顔料と、前記白色顔料を除く無機粒子と、を含んでなる。
【００１３】
ポリアリレートとしては、芳香族ジカルボン酸とビスフェノール類のジアセテートとからなる共重合体である。芳香族ジカルボン酸としてはテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等があり、これらは１種でもよく、また２種を混合してもよい。ビスフェノール類のジアセテートとしては２，２−ビス(４’−ヒドロキシフェニル）−プロパンのジアセテートすなわちビスフェノールＡのジアセテート等が挙げられる。
ポリアリレートの数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算で、３００〜３×１０5程度、好ましくは５００〜１×１０5程度、さらに好ましくは５００〜５×１０4程度である。
また、一般的にポリアリレートは紫外光による樹脂の分子構造がベンゾフェノン構造に転位する光フリース転位を起こし着色するが、現行のＬＥＤ素子の発光波長は可視光領域であるため起こりえない。万一、光フリース転位を起こした場合でも、初期はわずかに着色し反射率が一時的に低下するが、紫外線を吸収するため材料の物性、透過率等の劣化を抑制し、結果的に優れた耐光性を示すリフレクターとなる。
なお、後述する白色顔料として、窒化ホウ素やメラミンシアヌレートは紫外光を効果的に反射するため、ポリアリレートの光フリース転位を軽減することが可能である。
【００１４】
本発明に係る白色顔料としては、「有機シロキサン及び／又は無機化合物で表面処理されている酸化チタン」、「窒化ホウ素」、及び「メラミンシアヌレート」のいずれかを使用する。
白色顔料の含有量は、ポリアリレート１００質量部に対し、５〜２００質量部であることが好ましく、１０〜１００質量部であることがより好ましく、２０〜６０質量部であることがさらに好ましい。
【００１５】
白色顔料の平均粒径は成形性を考慮し高い反射率を得る観点から一次粒度分布において０．１０〜０．５０μｍであることが好ましく、０．１０〜０．４０μｍであることがより好ましく、０．２１〜０．２５μｍであることがさらに好ましい。平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ５０として求めることができる。
【００１６】
また、表面処理を施していない酸化チタンはポリアリレート樹脂を分解し易いが、本発明に係る酸化チタンは所定の表面処理が施されいるので、かかる分解が抑制される。
例えば、無機化合物で表面処理する場合、アルミナ水和物単独、又は、該アルミナ水和物とシリカ水和物及び／又はジルコニア化合物（ジルコニア水和物）との組み合せにより、酸化チタンを表面処理することが好ましい。
有機シロキサンで表面処理する場合、ポリオルガノシロキサン又はポリオール化合物、あるいはポリオルガノシロキサン及びポリオール化合物との組み合わせ（ポリオルガノシロキサン系の表面処理剤）により、表面処理を施すことが好ましい。
また、樹脂中の酸化チタンの分散状態を良好に保ちつつ、ポリアリレート樹脂の分解を抑制することができることから、無機化合物での表面処理及び有機シロキサンでの表面処理を併用することが好ましい。
【００１７】
表面処理方法としては、湿式法と乾式法といった方法が挙げられる。
湿式法は、例えば、ポリオルガノシロキサン系の表面処理剤と溶剤との混合物に、アルミナ水和物、さらに必要に応じてシリカ水和物及び／又はジルコニア化合物で前処理された二酸化チタンを加え、撹拌した後に脱溶媒を行い、更にその後１００〜３００℃で熱処理する方法である。
乾式法は、上記と同様に前処理された酸化チタンとポリオルガノシロキサン系の表面処理剤とを、ヘンシェルミキサー等で混合する方法、前処理された酸化チタンにポリオルガノシロキサン系の表面処理剤の有機溶液を噴霧して付着させ、１００〜３００℃で熱処理する方法である。
なお、上記のような表面処理が施された酸化チタンとしては、市販されたものを使用することもできる。
【００１８】
アルミナ水和物単独、又は、該アルミナ水和物とシリカ水和物及び／又はジルコニア化合物との組み合せによる処理量は、酸化チタンの光反射性、樹脂組成物の成形性を考慮すれば酸化チタンに対し０．１〜１０．０質量％程度が適当である。
【００１９】
ポリオルガノシロキサンとしては、アルキル水素シリコーン、アルコキシシリコーン等が挙げられる。アルキル水素シリコーンとしては、例えば、メチル水素シリコーン、エチル水素シリコーン等がある。
【００２０】
アルコキシシリコーンとしては、例えば、メトキシシリコーン、エトキシシリコーン等が挙げられる。特に好ましいアルコキシシリコーンは、アルコキシ基が直接又は二価炭化水素基を介してケイ素原子に結合したアルコキシシリル基を含むシリコーン化合物であり、例えば、直鎖状、環状、網状及び一部分岐を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンが挙げられ、特に直鎖状ポリオルガノシロキサンが好ましい。さらに具体的には、シリコーン主鎖に対してメチレン鎖を介してアルコキシ基と結合する分子構造を有するポリオルガノシロキサンが好ましい。
【００２１】
このような成分としては、例えば、市販の東レ・ダウコーニング（株）製のＳＨ１１０７、ＳＲ２４０２、ＢＹ１６−１６０、ＢＹ１６−１６１、ＢＹ１６−１６０Ｅ、ＢＹ１６−１６１Ｅ等を好適に使用することができる。
アルコキシシリコーンによる処理量は、酸化チタン成分１００質量部に対して、０．０５〜５．０質量部程度が好ましく、０．０５〜３．０質量部であることがより好ましい。
【００２２】
また、ポリオールは、水分の吸着量をある程度まで低下させる効果も有するため、酸化チタン粒子が疎水化され、樹脂との親和性が良好となる。ポリオール化合物としては、例えばトリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、トリプロパノールエタン、ペンタエリスリトール、及びペンタエリトリット等を挙げることができ、中でもトリメチロールエタン、トリメチロールプロパンが特に好ましい。ポリオールによる処理量は酸化チタン粒子に対し０．５〜５質量％程度が好ましい。
【００２３】
また、本発明に係る窒化ホウ素粒子は、六方晶構造（ｈ−ＢＮ）、閃亜鉛鉱構造（ｃ−ＢＮ）、ウルツ鉱構造（ｗ−ＢＮ）、及び菱面体構造（ｒ−ＢＮ）のいずれも適用可能であるが、鱗片状のいわゆる六方晶構造の窒化ホウ素粒子であることが耐熱性やコストの点から好ましい。
本発明に係るメラミンシアヌレートとは、メラミン分子とシアヌル酸分子が水素結合により平面状に配列し、化学式Ｃ６Ｈ９Ｎ９Ｏ３で表される化合物のことをいう。
【００２４】
本発明に係る無機粒子（上記白色顔料を除く）としては、通常熱可塑樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物に配合されるものを単独もしくは混合して、形状は特に限定されず使用することができる。例えば、ガラス繊維、溶融シリカ、溶融球状シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、三酸化アンチモン等が挙げられる。なかでもガラス繊維が好ましく、含有量は、ポリアリレート１００質量部に対し、１０〜２００質量部であることが好ましく、２５〜１５０質量部であることがより好ましく、２５〜１２０質量部であることがさらに好ましい。
【００２５】
無機粒子の形状は特に限定されるものではないが、樹脂の強度を向上させる観点から繊維状のもの（例えば、上記ガラス繊維）が好ましい。繊維状の場合、平均繊維長は３０〜１００μｍであることが好ましく、平均繊維径は１０〜２０μｍであることが好ましい。当該平均繊維長及び平均繊維径は、ガラス繊維積層体の任意な点からランダムに所定量のガラス繊維を抜き取り、抜き取った繊維を乳鉢等で粉砕し、画像処理装置により計測することで求めることができる。
【００２６】
本発明のリフレクター用樹脂組成物は、ポリアリレートと、白色顔料と白色顔料を除く無機粒子とを既述のような所定量で混合して作製することができる。混合方法としては、２本ロールあるいは３本ロール、単軸混練装置や２軸混練装置やポリラボシステムやラボプラストミル等の溶融混練機等の公知の手段を適用することができる。これらは常温、冷却状態、加熱状態、常圧、減圧状態、加圧状態のいずれで行ってもよい。
なお、本発明の効果を損なわない限り、種々の添加剤を含有させることができる。例えば、樹脂組成物の性質を改善する目的で種々のウィスカー、シリコーンパウダー、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、脂肪酸エステル、グリセリン酸エステル、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の内部離型剤や、ベンゾフェノン系、サリチル酸系、シアノアクリレート系、イソシアヌレート系、シュウ酸アニリド系、ベンゾエート系、ヒンダートアミン系、ベンゾトリアゾール系、フェノール系の酸化防止剤や、ヒンダードアミン系、ベンゾエート系の光安定剤といった添加剤を配合することができる。
【００２７】
本発明のリフレクター用樹脂組成物を用いることで、種々の成形体を成形することができ、より厚みの薄い成形体（例えば、リフレクター）を作製することができる。このような成形体は、本発明の成形方法により、すなわち、本発明のリフレクター用樹脂組成物を用い、射出温度を２００〜４００℃、金型温度を２０〜２００℃として作製することが好ましい。
【００２８】
以上のような本発明のリフレクター用樹脂組成物は、基材上に塗布し硬化させた複合材料やリフレクター用樹脂組成物の硬化物として種々の用途に適用することができる。例えば、太陽電池の光反射シートやＬＥＤを始めとした照明やテレビ用の光源のリフレクターとして適用することができる。
【００２９】
［２．リフレクター用樹脂フレーム］
本発明のリフレクター用樹脂フレームは既述の本発明のリフレクター用樹脂組成物を成形してなる。具体的には、本発明のリフレクター用樹脂をペレットとし、射出成形により所望の形状の樹脂フレームとすることで、本発明のリフレクター用樹脂フレームが製造される。リフレクター用樹脂フレームの厚さは０．１〜３．０ｍｍであることが好ましい。
【００３０】
本発明のリフレクター用樹脂フレームは、これにＬＥＤチップを載せてさらに公知に封止剤により封止を行い、ダイボンディングを行なって所望の形状にすることで、半導体発光装置とすることができる。なお、本発明のリフレクター用樹脂フレームは、リフレクターとして作用するが、半導体発光装置を支える枠としても機能する。
【００３１】
［３．リフレクター］
本発明のリフレクターは、既述の本発明のリフレクター用樹脂組成物を硬化してなる。
当該リフレクターは、後述する半導体発光装置と組み合わせて用いてよいし、他の材料からなる半導体発光装置（ＬＥＤ実装用基板）と組み合わせて用いてもよい。
本発明のリフレクターは、主として、半導体発光装置のＬＥＤ素子からの光をレンズ（出光部）の方へ反射させる作用を有する。リフレクターの詳細については、本発明の半導体発光装置に適用されるリフレクター（後述するリフレクター１２）と同じであるためここでは省略する。
【００３２】
［４．半導体発光装置］
本発明の半導体発光装置は、図１に例示するように、光半導体素子（例えばＬＥＤ素子）１０と、この光半導体素子１０の周りに設けられ、光半導体素子１０からの光を所定方向に反射させるリフレクター１２とを基板１４上に有してなる。そして、リフレクター１２の光反射面の少なくとも一部（図１の場合は全部）が既述の本発明のリフレクター組成物の硬化物で構成されてなる。
【００３３】
光半導体素子１０は、放射光（一般に、白色光ＬＥＤにおいてはＵＶ又は青色光）を放出する、例えば、ＡｌＧａＡｓ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＰ又はＧａＮからなる活性層を、ｎ型及びｐ型のクラッド層により挟んだダブルヘテロ構造を有する半導体チップ（発光体）であり、例えば、一辺の長さが０．５ｍｍ程度の六面体の形状をしている。そして、ワイヤーボンディング実装の形態の場合には、リード線１６を介して不図示の電極（接続端子）に接続されている。
【００３４】
リフレクター１２の形状は、レンズ１８の端部（接合部）の形状に準じており、通常、角形、円形、楕円形等の筒状又は輪状である。図１の概略断面図においては、リフレクター１２は、筒状体（輪状体）であり、リフレクター１２のすべての端面が基板１４の表面に接触、固定されている。
なお、リフレクター１２の内面は、光半導体素子１０からの光の指向性を高めるために、テーパー状に上方に広げられていてもよい（図１参照）。
また、リフレクター１２は、レンズ１８側の端部を、当該レンズ１８の形状に応じた形に加工された場合には、レンズホルダーとしても機能させることができる。
【００３５】
リフレクター１２は、図２に示すように、光反射面側だけを本発明のリフレクター用樹脂組成物からなる光反射層１２ａとしてもよい。この場合、光反射層１２ａの厚さは、熱抵抗を低くする等の観点から、５００μｍ以下とすることが好ましく、３００μｍ以下とすることがより好ましい。光反射層１２ａが形成される部材１２ｂは、公知の耐熱性樹脂で構成することができる。
【００３６】
既述のようにリフレクター１２上にはレンズ１８が設けられているが、これは通常樹脂製であり、目的、用途等により様々な構造が採用され、着色されることもある。
【００３７】
基板１４とリフレクター１２とレンズ１８とで形成される空間部は、透明封止部であってよいし、必要により空隙部であってもよい。この空間部は、通常、透光性及び絶縁性を与える材料等が充填された透明封止部であり、ワイヤーボンディング実装において、リード線１６に直接接触することにより加わる力、及び、間接的に加わる振動、衝撃等により、光半導体素子１０との接続部、及び／又は、電極との接続部からリード線１６が外れたり、切断したり、短絡したりすることによって生じる電気的な不具合を防止することができる。また、同時に、湿気、塵埃等から光半導体素子１０を保護し、長期間に渡って信頼性を維持することができる。
【００３８】
この透光性及び絶縁性を与える材料（透明封止剤組成物）としては、通常、シリコーン樹脂、エポキシシリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。これらのうち、耐熱性、耐候性、低収縮性及び耐変色性の観点から、シリコーン樹脂が好ましい。
【００３９】
以下に、図１に示す半導体発光装置の製造方法の一例について説明する。
まず、上記本発明の反射材樹脂組成物を、所定形状のキャビティ空間を備える金型を用いた圧縮成形、射出成形等により、所定形状のリフレクター１２を成形する。その後、別途、準備した光半導体素子１０、電極及びリード線１６を、接着剤又は接合部材により基板１４に固定し、さらにリフレクター１２に基板１４上に固定する。次いで、基板１４及びリフレクター１２により形成された凹部に、シリコーン樹脂等を含む透明封止剤組成物を注入し、加熱、乾燥等により硬化させて透明封止部とする。その後、透明封止部上にレンズ１８を配設して、図１に示す半導体発光装置が得られる。
なお、透明封止剤組成物が未硬化の状態でレンズ１８を載置してから、組成物を硬化させてもよい。
【実施例】
【００４０】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、本実施例１〜９及び比較例１〜８において使用した材料は下記の通りである。
【００４１】
（１）透明樹脂
・ポリアリレート：Ｕポリマー  Ｕ−１００、ユニチカ（株）製、ガラス転移点１９３℃
・ポリメチルペンテン樹脂：ＴＰＸ  ＲＴ１８、三井化学（株）製、融点２３２℃
・ノルボルネン重合体：ＺＥＯＮＯＲ  １６００、日本ゼオン（株）製、ガラス転移点  １６３℃
・半芳香族ポリアミド（２−メチルペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン及びテレフタル酸をそれぞれ２５モル％、２５モル％及び５０モル％の割合で重合してなる半芳香族ポリアミド）：ザイテルＨＴＮ５０１、デュポン（株）製、融点３０５℃、ガラス転移温度１２５℃
・液晶ポリマー：ベクトラＣ９５０ＲＸ、ポリプラスチックス（株）製、融点３２５℃
【００４２】
（２）白色顔料
・酸化チタン粒子：ＰＣ−３（石原産業（株）製  ルチル型構造  平均粒径０．２１μｍ、ルチル型、比重４．２、表面処理成分：アルミナ水和物、シリカ水和物、ポリオール化合物、ポリオルガノシロキサン）
・酸化チタン粒子：ＣＲ−９０（石原産業（株）製  ルチル型構造  平均粒径０．２１μｍ、ルチル型、比重４．２、表面処理成分：アルミナ水和物、シリカ水和物）
・酸化チタン粒子：ＰＦ−６９０（石原産業（株）製  ルチル型構造  平均粒径０．２１μｍ、ルチル型、比重４．２、表面処理成分：アルミナ水和物、シリカ水和物、ポリオール化合物）
・酸化チタン粒子（表面未処理）：酸化チタン（和光純薬工業(株)  ルチル型構造  平均粒径０．２１μｍ、比重４．２、表面処理成分：無し）
・窒化ホウ素粒子：ＵＨＰ−Ｓ１（昭和電工（株）製  鱗片状の六方晶構造、体積平均粒径１．５μｍ、表面処理成分：無し）
・メラミンシアヌレート粒子：ＭＣ−６０００（日産化学（株）製  平均粒径２．０μｍ、表面処理成分：無し）
・酸化亜鉛粒子：ＬＰ−ＺＩＮＣ２（堺化学工業（株）製  平均粒径２μｍ、表面処理成分：無し）
・酸化マグネシウム粒子：酸化マグネシウム（和光純薬工業（株）製  平均粒径０．２μｍ、表面処理成分：無し）
・酸化アルミニウム粒子：ＣＢＰ−０２（昭和電工（株）製  平均粒径２μｍ、表面処理成分：無し）
・水酸化マグネシウム粒子：マグシーズＮ−６（神島化学（株）製  平均粒径１．１μｍ、表面処理成分：有機脂肪酸）
・タルク粒子：ハイミクロンＨＥ５（竹原化学工業（株）製  平均粒径１．６μｍ、表面処理成分：無し）
・炭酸カルシウム粒子：ＷＳ−２２００（竹原化学工業（株）製  平均粒径１．３μｍ）
・硫酸バリウム粒子：硫酸バリウム（和光純薬工業（株）製  平均粒径１．５μｍ、表面処理成分：無し）
【００４３】
（３）無機充填剤
・ガラス繊維：ＣＳ  ３Ｊ−９４１（日東紡（株）製、繊維長３ｍｍ）
・ガラス繊維：ＣＳＧ３ＰＡ−８３０（日東紡（株）製、繊維長３ｍｍ）
【００４４】
（４）添加剤
・シランカップリング剤：ＫＢＭ−３０３（信越化学（株）製）
・酸化防止剤          ：ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（ＢＡＳＦ・ジャパン（株）製）
・加工安定剤          ：ＩＲＧＡＦＯＳ１６８（ＢＡＳＦ・ジャパン（株）製）
・離型剤              ：ＳＺ−２０００（堺化学（株）製）
【００４５】
［実施例１〜９、比較例１〜１６］
下記表１に示す配合において、透明樹脂（ポリアリレート）及び各種粒子を配合、混練し、リフレクター用樹脂組成物を得た。なお、混練はロールで行った。
【００４６】
これらの組成物につき、３１０〜３７０℃、１０秒の条件で、７５０ｍｍ×７５０ｍｍ×厚さ１ｍｍにプレス成形し、成形体を作製した。この成形体について下記諸特性を評価した。結果を下記表１に示す。
【００４７】
（評価１）
・分散性：外観、光反射率
成形体の表面の色を目視で観察した。波長２３０〜７８０ｎｍにおける光反射率を分光光度計ＵＶ−２５５０（島津製作所製）を使用して測定した。
【００４８】
（評価２）
・耐熱性：外観の黄変化、光反射率の変化
成形体を１５０℃で５００時間、１，０００時間放置した後で、波長２３０〜７８０ｎｍにおける光反射率を分光光度計ＵＶ−２５５０（島津製作所製）を使用して測定した。
表１及び表２には、波長４５０ｎｍでの結果を示す。
【００４９】
・耐光性：外観の黄変性
成形体を１００℃で５００時間、４００ｎｍ以下の波長をカットしたＸｅ光で照射する前と照射した後で、その表面の色の変化を目視で観察した。放置前の白色を保っていれば良好な耐光性を有することになる。表中の「○」は白色を保っていることを示し、「△」は多少黄色身を帯びているが白色を保っていることを示し、「×」は黄変していることを示す。なお、「○」及び「△」が実用上問題ないレベルである。
【００５０】
・成形性：外観の反り
シリンダー温度３００〜３７０℃、射出圧力２６０ＭＰａ、射出保圧時間４．５ｓ、冷却時間５．０ｓ、金型温度１６０℃にて、射出成形によりリフレクター付きＬＥＤフレームを作製し、反りより比較した。表中の「○」は反りが無い状態であり、「△」は反りは有るが実用上問題ないレベル、「×」は反りが有り実用不可能なレベルを示す。なお、「○」及び「△」が実用上問題ないレベルである。
【００５１】
・耐リフロー性：外観の反り
成形後の試料を、試料表面の最高温度が２６０℃で１０秒保持するように設定した小型窒素雰囲気リフロー装置ＲＮ−Ｓ（松下電工製）を通し、変形度合いより評価した。表中の「○」は反りが無い状態であり、「△」は反りは有るが実用上問題ないレベル、「×」は反りが有り実用不可能なレベルを示す。なお、「○」及び「△」が実用上問題ないレベルである。
【００５２】
【表１】
2013181123.tif 000003
【００５３】
【表２】
2013181123.tif 000004
【００５４】
［比較例１７］
実施例１において、ポリアリレートの代わりに市販されているエポキシ樹脂（トリグリシジルイソシアヌレートとヘキサヒドロ無水フタル酸とをエポキシ樹脂へ当量となるよう溶解混合した混合物に、硬化触媒テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ,ｏ−ジエチルホスホロジオチオエートが含有された樹脂）を使用し、１５０℃で時間９０秒硬化、さらに１５０℃２時間のポストキュアより直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの硬化物に成形し、これを上記実施例と同様に、成形直後、耐熱試験後（１５０℃で２４時間、５００時間）の光反射率を測定したところ、それぞれ９５％（耐熱試験前）、９０％（２４時間後）、７８％（５００時間後）であった。反りは１ｍｍ（「反り」の評価では「△」に相当）であった。
【００５５】
表１より、本発明の樹脂組成物は、無機化合物、有機シロキサン処理で表面処理されている酸化チタンを用いた際に分散性、光反射率に優れていることが確認できた。また、表面処理がなくとも窒化ホウ素、メラミンシアヌレートとの分散性、光反射率に優れていることが確認できた。また、耐熱性・耐光性に優れることも確認できた。
表２より、本発明の樹脂組成物は他の樹脂組成物よりも耐熱性に優れ、同等レベルの耐光性を示し、ＬＥＤリフレクターとして必要な成形性および耐リフロー性にも優れることが確認された。また、市販の熱可塑性樹脂組成物と同等レベルの生産性を備えて耐熱性に優れ、熱硬化性樹脂組成物と同等レベルの耐熱性を備えて、生産性に優れていることが確認された。
以上から、本発明の樹脂組成物は、リフレクターや半導体発光装置用の反射材に有用であるといえる。
【符号の説明】
【００５６】
１０・・・光半導体素子
１２・・・リフレクター
１４・・・基板
１６・・・リード線
１８・・・レンズ
【図１】
2013181123.tif 000005
【図２】
2013181123.tif 000006