(57)【要約】【課題】集合導体の導体線露出構造の製造において、複数本の電線の樹脂被覆端の位置を集合導体の長さ方向で揃え、また、被覆樹脂へ熱の影響を及ぼさず、さらに、集合導体の形態を崩さない。【解決手段】電線１１の樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液２１及び電線１１の樹脂被覆に対して加水分解性を有する溶媒であってかつ、１００ｇを１Ｌの水に溶解させたときのｐＨが９以上である下層液２２に層が分かれた被覆除去処理液２０に、集合導体１０を、解撚せずに、一定長さ部分１０ａのみが６０℃以上の液温において下層液２２に浸かるように浸漬し、その下層液２２に浸けた集合導体１０の一定長さ部分１０ａにおいて複数本の電線１１の全てについて樹脂被覆を除去して導体線を露出させる。【選択図】図２
2013027071.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々、導体線とそれを被覆する樹脂被覆とを有する複数本の電線が撚られた集合導体から、前記樹脂被覆の一部を除去して前記導体線の一部を露出させる導体線露出方法であって、
前記樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液及び該樹脂被覆を膨潤又は溶解させる溶媒である下層液に層が分かれた被覆除去処理液を用意するステップと、
前記被覆除去処理液に、前記集合導体を、撚られた状態を保持して、一定長さ部分のみが下層液に浸かるように上層液を介して浸漬し、下層液に浸漬した集合導体の前記一定長さ部分において複数本の電線の全てについて樹脂被覆を除去して導体線を露出させるステップと
を含み、
前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の前記上層液の粘度は前記下層液の粘度の０．５倍以上７倍以下であり、
前記下層液は、１００ｇを１Ｌの水に溶解させたときのｐＨが９以上の液であり、
樹脂被覆を除去して導体線を露出させる前記ステップでは、前記被覆除去処理液を６０℃以上にして樹脂被覆を除去する、導体線露出方法。
【請求項２】
請求項１に記載された導体線露出方法において、
前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の前記上層液の表面張力は前記下層液の表面張力の０．５１倍よりも大きい、導体線露出方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載された導体線露出方法において、
前記集合導体は、横断面が四角形に形成されている、導体線露出方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載された導体線露出方法において、
前記集合導体における下層液に浸漬する一定長さ部分が先端部分である、導体線露出方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載された導体線露出方法において、
下層液に浸漬した集合導体の前記一定長さ部分において樹脂被覆を膨潤させ、その膨潤した樹脂被覆を電線から除去する、導体線露出方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載された導体線露出方法において、
前記電線は、前記樹脂被覆がポリウレタン樹脂により形成されているエナメル線である、導体線露出方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載された導体線露出方法において、
前記上層液及び前記下層液のＳＰ値差が２．０以上である、導体線露出方法。
【請求項８】
各々、導体線とそれを被覆する樹脂被覆とを有する複数本の電線が撚られた集合導体から、前記樹脂被覆の一部を除去して前記導体線の一部を露出させる被覆除去処理液であって、
前記樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液と、該樹脂被覆を膨潤又は溶解させる溶媒である下層液とを有していて、少なくとも２層に分かれており、
前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の前記上層液の粘度は前記下層液の粘度の０．５倍以上７倍以下であり、
前記下層液は、１００ｇを１Ｌの水に溶解させたときのｐＨが９以上の液であり、
集合導体が、６０℃以上の液温において一定長さ部分のみが下層液に浸かるように上層液を介して浸漬されて、下層液に浸漬された集合導体の前記一定長さ部分において複数本の電線の全てについて樹脂被覆が除去されて導体線が露出される、被覆除去処理液。
【請求項９】
請求項８に記載された被覆除去処理液において、
前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の前記上層液の表面張力は前記下層液の表面張力の０．５１倍よりも大きい、被覆除去処理液。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載された被覆除去処理液において、
前記電線は、前記樹脂被覆がポリウレタン樹脂により形成されているエナメル線である、被覆除去処理液。
【請求項１１】
請求項８乃至１０のいずれか一項に記載された導体線露出方法において、
前記上層液及び前記下層液のＳＰ値差が２．０以上である、被覆除去処理液。
【請求項１２】
各々、導体線とそれを被覆する樹脂被覆とを有する複数本の電線が撚られた集合導体の導体線露出構造であって、
前記樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液及び該樹脂被覆を膨潤又は溶解させる溶媒である下層液に層が分かれた被覆除去処理液に、集合導体が、撚られた状態を保持して、一定長さ部分のみが６０℃以上の液温において下層液に浸かるように上層液を介して浸漬され、下層液に浸漬された集合導体の前記一定長さ部分において複数本の電線の全てについて樹脂被覆が除去されて導体線が露出し、
前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の、前記上層液の粘度は前記下層液の粘度の０．５倍以上７倍以下であり、前記下層液は、１００ｇを１Ｌの水に溶解させたときのｐＨが９以上の液である、集合導体の導体線露出構造。
【請求項１３】
請求項１２に記載された集合導体の導体線露出構造であって、
前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の、前記上層液の表面張力は前記下層液の表面張力の０．５１倍よりも大きい、集合導体の導体線露出構造。
【請求項１４】
請求項１２又は１３に記載された集合導体の導体線露出構造であって、
集合導体の前記一定長さ部分は、前記複数本の電線の全てについて樹脂被覆が除去されていると共に、該複数本の電線の樹脂被覆端の位置が集合導体の長さ方向で揃っており、且つ前記樹脂被覆への熱影響が無く、解撚履歴を有さない、集合導体の導体線露出構造。
【請求項１５】
請求項１２から１４のいずれか一項に記載された集合導体の導体線露出構造であって、
前記電線は、前記樹脂被覆がポリウレタン樹脂により形成されているエナメル線である、集合導体の導体線露出構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導体線露出方法、集合導体の導体線露出構造及び被覆除去処理液に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂被覆で導体線を被覆した電線では、その先端部分において接続のために樹脂被覆を除去して導体線を露出させる必要がある。
【０００３】
特許文献１には、紫外線硬化型樹脂で形成された樹脂被覆で導体線を被覆した電線であって、樹脂被覆の剥離が容易に行えるように、導体線の表面に非接着性の物質を塗布したものが開示されている。
【０００４】
特許文献２には、電線の導体線を被覆する紫外線硬化型樹脂で形成された樹脂被覆を剥離する剥離剤として、５０％以上が塩素系有機溶剤である有機溶剤を用いることが開示されている。
【０００５】
また、表皮効果により効率的に電流を流すことを目的として用いられる集合導体は、樹脂被覆で導体線を被覆した電線を複数本集めて束ねたものであるが、その集合導体の場合も、その先端部分において各電線の樹脂被覆を除去して導体線を露出させる必要がある。
【０００６】
特許文献３には、樹脂被覆を除去する被覆幅に対応する幅の第１及び第２電極間にリッツ線（集合導体）を挟み、それらの第１及び第２電極間への通電により発生するジュール熱によってリッツ線を構成する電線の樹脂被覆を除去することが開示されている。
【０００７】
特許文献４には、樹脂被覆で導体線を被覆した電線を複数本集めて撚り合わせたフォーマ（集合導体）の外側に超電導層が配された超電導ケーブルにおいて、端部における電線の撚り合わせを解き、各電線の樹脂被覆を除去した後に撚りを元に戻し、そして、撚りが戻されたフォーマ端部の直線度を矯正することが開示されている。
【０００８】
特許文献５には、樹脂被覆で導体線を被覆した電線を複数本集めて撚り合わせた集合導体の端部処理方法であって、集合導体の端部を高温の有機溶剤に浸すことが開示されている。
【０００９】
特許文献６には、集合導体を構成する各電線における導体線を被覆する樹脂被覆としてポリビニルアルコール樹脂を用い、樹脂被覆を剥離する場合に、集合導体を温水に浸漬することが開示されている。
【００１０】
特許文献７には、集合導体を構成する複数本の電線の内部空間から半径方向外方向に剥離液を噴出して樹脂被覆を溶解除去することが開示されている。
【００１１】
特許文献８には、被膜除去室において一対の集合導体の端末を突き合わせるように保持すると共に、被膜除去室内に樹脂被覆を溶解するための薬液を貯留して密閉し、そして、集合導体を取り巻くように配置された薬液加熱手段によって薬剤を加熱することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平４−１９２２１３号公報
【特許文献２】特開平７−２３８２７３号公報
【特許文献３】特開平６−２９６３１４号公報
【特許文献４】特開２００６−３０２６７４号公報
【特許文献５】特開平１０−２１０６２１号公報
【特許文献６】特開２００２−２５８２１号公報
【特許文献７】特開平５−１９９６３１号公報
【特許文献８】第２５７１５３５号実用新案登録公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
例えば、集合導体の先端部分において電線の樹脂被覆を除去する方法として、集合導体の先端部分を有機溶剤等からなる被覆除去処理液に浸漬して各電線の樹脂被覆を除去する方法の場合、毛管現象により電線間の空間に被覆除去処理液が流入して液面が上昇し、そして、集合導体の内部に配置された電線では被覆除去処理液への浸漬長さよりも長く樹脂被覆が除去され、その結果、電線間で樹脂被覆の除去長さが不揃いとなり、集合導体としての電気的特性が損なわれてしまうという問題がある。
【００１４】
また、集合導体の先端部分の樹脂被覆を熱分解して除去する方法の場合、樹脂被覆への熱の影響を避けることができないという問題がある。
【００１５】
さらに、集合導体の先端部分を一旦解撚し、各電線毎に所定長の樹脂被覆を除去した後に再び撚り合わせる方法の場合、解撚した電線は塑性変形を伴うため、再び撚り合わせても元の形態が復元されないという問題がある。
【００１６】
本発明の課題は、集合導体の導体線露出方法において、複数本の電線の樹脂被覆端の位置を集合導体の長さ方向で揃え、また、樹脂被覆に影響を及ぼさず、さらに、集合導体の形態を崩さないことである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の導体線露出方法は、各々、導体線とそれを被覆する樹脂被覆とを有する複数本の電線が撚られた集合導体から、前記樹脂被覆の一部を除去して前記導体線の一部を露出させる導体線露出方法であって、前記樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液と、上層液を溶解させず且つ該樹脂被覆を膨潤又は溶解させる溶媒である下層液に層が分かれた被覆除去処理液を用意するステップと、前記被覆除去処理液に、前記集合導体を、撚られた状態を保持して、一定長さ部分のみが下層液に浸かるように上層液を介して浸漬し、下層液に浸漬した集合導体の前記一定長さ部分において複数本の電線の全てについて樹脂被覆を除去して導体線を露出させるステップとを含み、前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の前記上層液の粘度は前記下層液の粘度の０．５倍以上７倍以下であり、前記下層液は、１００ｇを１Ｌの水に溶解させたときのｐＨが９以上である液であり、樹脂被覆を除去して導体線を露出させる前記ステップでは、前記被覆除去処理液を６０℃以上にして樹脂被覆を除去する構成を備えている。ここで、「各々、導体線とそれを被覆する樹脂被覆とを有する複数本の電線が撚られた集合導体から、前記樹脂被覆の一部を除去して前記導体線の一部を露出させる」、の「各々」とは、複数本の電線の各々が導体線とそれを被覆する樹脂被覆とを有する、という意味である。
【００１８】
本発明の被覆除去処理液は、各々、導体線とそれを被覆する樹脂被覆とを有する複数本の電線が撚られた集合導体から、前記樹脂被覆の一部を除去して前記導体線の一部を露出させる被覆除去処理液であって、前記樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液と、該樹脂被覆に対して加水分解性を有する溶媒である下層液とを有していて、少なくとも２層に分かれており、前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の前記上層液の粘度は前記下層液の粘度の０．５倍以上７倍以下であり、前記下層液は１００ｇを１Ｌの水に溶解させたときのｐＨが９以上である液であり、集合導体が、６０℃以上の液温において一定長さ部分のみが下層液に浸かるように上層液を介して浸漬されて、下層液に浸漬された集合導体の前記一定長さ部分において複数本の電線の全てについて樹脂被覆が除去されて導体線が露出される構成を備えている。
【００１９】
本発明の集合導体の導体線露出構造は、各々、導体線とそれを被覆する樹脂被覆とを有する複数本の電線が撚られた集合導体の導体線露出構造であって、前記樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液及び該樹脂被覆に対して加水分解性を有する溶媒である下層液に層が分かれた被覆除去処理液に、集合導体が、撚られた状態を保持して、一定長さ部分のみが６０℃以上の液温において下層液に浸かるように上層液を介して浸漬され、下層液に浸漬された集合導体の前記一定長さ部分において複数本の電線の全てについて樹脂被覆が除去されて導体線が露出し、前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の、前記上層液の粘度は前記下層液の粘度の０．５倍以上７倍以下であり、１００ｇを１Ｌの水に溶解させたときのｐＨが９以上である液である構成を備えている。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液及び該樹脂被覆に対して良溶媒である下層液に層が分かれた被覆除去処理液であって、前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の上層液と下層液との粘度が特定範囲の比率である被覆除去処理液に、集合導体を、解撚せずに、一定長さ部分のみが下層液に浸かるように上層液を介して浸漬するので、樹脂被覆の除去に寄与する該電線の樹脂被覆に対して良溶媒である下層液の毛管現象による電線間の空間への流入が該電線の樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液によって阻止される。従って、集合導体の導体線露出構造の製造において、複数本の電線の樹脂被覆端の位置を集合導体の長さ方向で揃えることができ、また、このとき前記集合導体の前記被覆除去部以外の樹脂被覆へ熱の影響が及ばず、さらに、集合導体の撚り形態が崩れるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態の集合導体の（ａ）横断面図及び（ｂ）上面図である。
【図２】本実施形態の集合導体の端末処理方法を示す説明図である。
【図３】本実施形態の集合導体の先端部分の（ａ）端面図及び（ｂ）上面図である。
【図４】変形例の実施形態の集合導体の横断面図である。
【図５】他の変形例の実施形態の集合導体の横断面図である。
【図６】別の他の変形例の実施形態の集合導体の横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、実施形態について詳細に説明する。
【００２３】
（集合導体）
図１（ａ）及び（ｂ）は本実施形態の集合導体１０を示す。
【００２４】
本実施形態の集合導体１０は、複数本の電線１１が一方向に撚られた構成を有し、撚り加工と共に四方からの圧縮成形加工が施されて横断面が四角形に形成されている。ここで、本願における「四角形」には、４つの辺と４つの頂角とで構成されたものの他、頂角部分が丸みを帯びた形状に形成されたいわゆる略四辺形も含まれる（以下同様）。本実施形態の集合導体１０は、例えば、横断面における縦及び横の寸法が１〜１００ｍｍである。電線１１の本数は例えば１０〜１００本である。撚り数は例えば２〜２０回／ｍである。撚りの方向はＳ撚りであってもよく、また、Ｚ撚りであってもよい。なお、ここで、「撚り」とは複数本の電線１１が長さ方向に沿って全体として捻られた状態をいう。
【００２５】
集合導体１０を構成している電線１１は、横断面が四角形に形成されているが、その圧縮成形前の横断面形状は円形である。電線１１は、導体線１１ａの表面が樹脂被覆１１ｂで被覆された構成を有する。圧縮加工前の電線１１の外径は例えば０．１〜５．０ｍｍである。複数本の電線１１は、外径が同じものだけで構成されていてもよく、また、外径の異なるものが混在して構成されていてもよい。
【００２６】
導体線１１ａも、横断面が四角形に形成されているが、その圧縮成形前の横断面形状は円形である。圧縮加工前の導体線１１ａの外径は例えば０．１〜５．０ｍｍである。導体線１１ａを形成する金属材料としては、例えば、銅、アルミニウム、鉄、白金、銀等が挙げられる。導体線１１ａは、単一種の金属で形成されていてもよく、また、ジュラルミン等の合金で形成されていてもよい。導体線１１ａは、これらのうち導電性の観点からは銅で形成されていることが好ましく、また、軽量化の観点からはアルミニウム或いはアルミニウム合金のジュラルミンで形成されていることが好ましい。複数本の電線１１は、導体線１１ａの材質が同じものだけで構成されていてもよく、また、導体線１１ａの材質の異なるものが混在して構成されていてもよい。
【００２７】
樹脂被覆１１ｂの厚さは例えば０．００５〜０．１ｍｍである。樹脂被覆１１ｂのＳＰ値は８以上であることが好ましく、９以上であることがより好ましい。ここで、ＳＰ値は、（ＳＰ値）２＝ＣＥＯ＝ΔＥ／Ｖ＝（ΔＨ−ＲＴ）／Ｖ＝ｄ（ＣＥ）／Ｍ（ΔＥ：蒸発エネルギー（ｋｃａｌ／ｍｏｌ）、Ｖ：モル体積（ｃｍ２／ｍｏｌ）、ΔＨ（ｋｃａｌ／ｍｏｌ）、Ｒ：ガス定数、Ｍ：グラム分子量（ｇ／ｍｏｌ）、Ｔ：絶対温度（Ｋ）、ｄ：密度（ｇ／ｃｍ３）、ＣＥ：凝集エネルギー（ｋｃａｌ／ｍｏｌ））で定義される（「プラスチック加工技術ハンドブック」、１９９５年６月１２日、高分子学会編、日刊工業新聞社発行、１４７４頁参考）。
【００２８】
樹脂被覆１１ｂを形成する樹脂材料としては、例えば、熱可塑性樹脂を含む非架橋樹脂；熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂などの光硬化型樹脂を含む架橋樹脂が挙げられる。具体的には、樹脂被覆１１ｂを形成する樹脂材料として、例えば、ポリウレタンアクリレート樹脂（ＳＰ値１０．２〜１１．２）、ポリウレタンメタクリレート樹脂（ＳＰ値１０．０〜１１．０）、ポリエポキシアクリレート樹脂（ＳＰ値１１．５〜１２．５）、ポリブタジエンアクリレート樹脂（ＳＰ値８．５〜９．５）、エポキシ樹脂（ＳＰ値１０．９）、フェノール樹脂（ＳＰ値１１．３）、ポリ酢酸ビニル樹脂（ＳＰ値９．４〜９．６）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＳＰ値１０．７）、ポリビニルアルコール樹脂（ＳＰ値１２．６）、ポリアミド樹脂（ＳＰ値１３．６）が挙げられる。
【００２９】
樹脂被覆１１ｂは、導体線１１ａの被覆除去が容易である紫外線硬化型樹脂だけではなく、有機溶剤によっては完全に被覆除去ができないエナメル被覆樹脂からなっていてもよい。エナメル被覆としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルホルマール樹脂などからなる被覆を挙げることができる。樹脂被覆１１ｂは、単一層で構成されていてもよく、また、複数層が積層されて構成されていてもよい。
【００３０】
（集合導体の端末処理方法）
本実施形態の被覆除去処理液２０を用いた集合導体１０の端末処理方法（集合導体の導体線露出方法）では、図２に示すように、被覆除去処理液２０に集合導体１０を解撚せずに、即ち撚られた状態を保持したままで浸漬する。ここで、被覆除去処理液２０は、電線１１の樹脂被覆１１ｂに対して貧溶媒である上層液２１及び電線１１の樹脂被覆１１ｂに対して加水分解性を有する溶媒である下層液２２に層が分かれており、このとき、被覆除去処理液２０には、集合導体１０を、樹脂被覆１１ｂを除去する先端部分１０ａ（一定長さ部分）のみが下層液２２に浸かり、先端部分１０ａから本体側に延びる部分が上層液２１に浸かるように浸漬する。そして被覆除去処理液２０の温度は６０℃以上にされている。温度の上限は被覆除去処理液２０に含まれる液体の種類によって異なり、各液体の沸点のうち最も低い沸点が被覆除去処理液２０の温度の上限の目安となる。なお、被覆除去処理液２０への集合導体１０の浸漬は、被覆除去処理液２０の液面に対し、集合導体１０の長さ方向が垂直となるように行うことが好ましい。
【００３１】
被覆除去処理液２０は、上層液２１が電線１１の樹脂被覆１１ｂに対して貧溶媒であり、そして、下層液２２が、上層液２１よりも密度が大きく、電線１１の樹脂被覆１１ｂに対して加水分解性を有する溶媒である。ここでいう密度は、ＪＩＳ  Ｋ  ００６１の液体の密度測定法に準拠して、前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の温度で測定された値をいう。
【００３２】
上層液２１は、電線１１の樹脂被覆１１ｂとの親和性が低く、従って、電線１１の樹脂被覆１１ｂとのＳＰ値差が相対的に大きく、電線１１が浸けられても樹脂被覆１１ｂに影響を及ぼさないものであることが好ましい。下層液２２は、１００ｇを１Ｌの水に溶解させたときのｐＨが９以上である液であって、電線１１の樹脂被覆１１ｂに対して加水分解性を有し、電線１１が浸けられると、樹脂被覆１１ｂの一部あるいは全部を膨潤させる、或いは、溶解させるものであることが好ましい。ｐＨは次のように測定する。まず下層液２２を１００ｇ採取し、そこに１Ｌの水を加えて攪拌し、下層液２２を水に溶解させる。それからメトラー・トレド社製のｐＨメータ（型番ＭＡ２３５）を用いて、ＪＩＳ Ｚ ８８０２に準拠してガラス電極法によって水に溶解した下層液２２のｐＨの測定を行う
電線１１の樹脂被覆１１ｂが下層液２２に溶解すると、被覆除去処理液２０の被覆除去性能が低下する恐れがあることから、下層液２２は、電線１１の樹脂被覆１１ｂを膨潤させるものであることがより好ましい。被覆樹脂１１ｂを架橋樹脂とした電線１１を、下層液２２に浸けることにより、好適に電線１１の被覆樹脂１１ｂを膨潤させることができる。また、上層液２１及び下層液２２は、前者が非極性溶媒であることが望ましく、また、後者が極性溶媒であることが好ましい。さらに、上層液２１及び下層液２２は、それらのＳＰ値差が２．０以上であることが好ましい。
【００３３】
上層液２１の密度は例えば０．６０〜１．０ｇ／ｃｍ３であるがこの密度に限定はされない。上層液２１のＳＰ値は例えば６．０〜９．０である。上層液２１は、樹脂被覆１１ｂの材質に対応して選択されるが、具体的には、例えば、ｎ−ヘキサン（密度０．６６ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値７．３）、ｎ−オクタン（密度０．７０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値７．６）、シクロヘキサン（密度０．７８ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．２）、ｎ−デカン（密度０．７３ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値７．７）、ｎ−ドデカン（密度０．７５ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値７．９）、鉱物油（密度０．８０〜１．０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値６〜８）、植物油（密度０．８０〜１．０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値６〜８）等が挙げられる。上層液２１は、単一種の溶媒で構成されていてもよく、また、複数種の混合溶媒で構成されていてもよい。
【００３４】
下層液２２の密度は上層液２１の密度よりも大きく、例えば０．７０〜１．２であるがこの密度に限定はされない。下層液２２のＳＰ値は例えば１１〜１３である。下層液２２も、樹脂被覆１１ｂの材質に対応して選択されるが、具体的には、例えば、アセトニトリル（密度０．７８ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１１．９）、ジメチルホルムアミド（密度０．９４ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１１．９）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）（密度１．０３ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１０．１）、モノエタノールアミン（密度１．０２ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１６．３）、ジエタノールアミン（密度１．０９ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１５．４）、３５％水酸化カリウム水溶液（密度１．３４ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値２３．４(水のＳＰ値)）、クレゾール（密度１．０３ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１２．９）等が挙げられる。下層液２２は、単一種の溶媒で構成されていてもよく、また、複数種の混合溶媒で構成されていてもよい。
【００３５】
その他に上層液２１或いは下層液２２として使用可能な溶媒としては、例えば、ｎ−ペンタン（密度０．６３ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値７）、ジエチルエーテル（密度０．７１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値７．４）、酢酸イソブチル（密度０．８７ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．３）、酢酸イソプロピル（密度０．８８ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．４）、メチルイソプロピルケトン（密度０．８０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．５）、酢酸ブチル（密度０．８８ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．５）、四塩化炭素（密度１．６０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．６）、メチルプロピルケトン（密度０．８１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．７）、エチルベンゼン（密度０．９０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．８）、キシレン（密度０．８６ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．８）、トルエン（密度０．８７ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．９）、酢酸エチル（密度０．９０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．１）、テトラヒドロフラン（密度０．８９ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．１）、ベンゼン（密度０．８８ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．２）、トリクロロエチル（密度１．４ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．２）、メチルエチルケトン（密度０．８１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．３）、クロロホルム（密度１．５ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．３）、塩化メチレン（密度１．３ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．７）、アセトン（密度０．７９ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．９）、二硫化炭素（密度１．３ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１０）、酢酸（密度１．０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１０．１）、ピリジン（密度０．９８ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１０．７）、ｎ−ヘキサノール（密度０．８２ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１０．７）、シクロヘキサノール（密度０．９５ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１１．４）、ｎ−ブタノール（密度０．８１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１１．４）、イソプロピルアルコール（密度０．７９ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１１．５）、ニトロメタン（密度１．１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１２．７）、エタノール（密度０．７９ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１２．７）、メタノール（密度０．７９ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１４．５）、エチレングリコール（密度１．１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１４．６）、グリセロール（密度１．３ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１６．５）、ホルムアミド（密度１．１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１９．２）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）（密度１．０３ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１０．１）、水（密度１．０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値２３．４）等が挙げられる。
【００３６】
ここで、前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の温度における、上層液２１の粘度をＸａ、下層液２２の粘度をＸｂとすると、０．５≦Ｘａ／Ｘｂ≦７である。上層液２１の粘度が下層液２２の粘度に比べて大き過ぎる、即ちＸａ／Ｘｂが７を越えると、集合導体１０を被覆除去処理液２０に浸漬させていく際に、集合導体１０の先端の端面に上層液２１が付着して上層液２１を巻き込んで下層液２２の中に先端部分１０ａが入っていくおそれがある。このようになると、先端部分１０ａの樹脂被覆１１ｂの一部が上層液２１に覆われて下層液２２が十分に接触できない現象が生じて、その部分は樹脂被覆１１ｂが十分に膨潤せず、結果として先端部分１０ａにおいて一部の樹脂被覆１１ｂが除去できなくて残存してしまうことになる。
【００３７】
一方、上層液２１の粘度が下層液２２の粘度に比べて小さ過ぎる、即ちＸａ／Ｘｂが０．５未満であると、集合導体１０を被覆除去処理液２０に浸漬させていく際に、上層液２１が下層液２２に対する蓋の役割を果たすことができずに、浸漬された集合導体１０において上層液２１と下層液２２との界面より上方へ下層液２２が上っていくおそれがある。このような状況になると、除去された樹脂被覆１１ｂ端の位置が集合導体１０の長さ方向でばらついてしまう。ここで粘度は、ＪＩＳ  Ｚ  ８８０３の毛細管粘度計による粘度測定法に準拠して、前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の温度で測定された値をいう。
【００３８】
また、前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の温度における、上層液２１の表面張力をＹａ、下層液２２の表面張力をＹｂとすると、０．５１＜Ｙａ／Ｙｂであることが好ましい。上層液２１と下層液２２との表面張力の関係が上記の式を満たしていると除去された樹脂被覆１１ｂ端の位置が集合導体１０の長さ方向で同じ位置に確実に揃うからである。上層液２１の表面張力が下層液２２の表面張力に比べて小さ過ぎる、即ちＹａ／Ｙｂが０．５１以下であると、集合導体１０を被覆除去処理液２０に浸漬させていく際に、上層液２１の表面張力と質量とに打ち勝って下層液２２が毛管現象によって樹脂被覆１１ｂ表面の毛管部分（隣り合う電線１１間の隙間）に上がっていき、浸漬された集合導体１０において上層液２１と下層液２２との界面より上方へ下層液２２が上っていく現象が生じるおそれがある。ここで表面張力は、ＪＩＳ  Ｋ  ２２４１の表面張力試験方法に準拠して、前記被覆除去処理液に前記集合導体を浸漬させる際の温度で測定された値をいう。
【００３９】
被覆除去処理液２０に集合導体１０を浸漬して所定時間経過した後、被覆除去処理液２０から集合導体１０を引き上げる。被覆除去処理液２０への集合導体１０の浸漬時間は、例えば１０秒〜５分である。このとき、下層液２２によって架橋樹脂で形成された樹脂被覆１１ｂが膨潤する場合には、被覆除去処理液２０から引き上げられた集合導体１０は、下層液２２に浸かった先端部分１０ａの樹脂被覆１１ｂが下層液２２で膨潤して導体線１１ａから剥離することとなるので、しかる後、剥離した樹脂被覆１１ｂを除去して導体線１１ａのみを露出させる。このとき、樹脂被覆１１ｂが集合導体１０の内部に残留することがないように高圧の圧縮空気や高圧水を吹き付けてもよい。また、下層液２２によって非架橋樹脂で形成された樹脂被覆１１ｂが溶解される場合には、被覆除去処理液２０から引き上げた集合導体１０は、下層液２２に浸かった先端部分１０ａの樹脂被覆１１ｂが溶解されて導体線１１ａのみが露出することとなる。
【００４０】
その後、集合導体１０の被覆除去処理液２０に浸漬した部分をエタノール等の洗浄剤に浸漬して洗浄することにより残留する被覆除去処理液２０を除去してもよい。作業環境性の観点からは、被覆除去処理液２０のうち少なくとも上層液２１は不揮発性溶媒乃至低揮発性溶媒で構成されていることが好ましい。
【００４１】
（上層液と下層液との組合せの検討）
上層液と下層液との組合せの検討を行った。上層液として、鉱物油（株式会社ＭＯＲＥＳＣＯ製、ネオバックＭＲ−２００）、ｎ−デカン、ｎ−ドデカン、及びこれらの混合液を検討した。下層液としてＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、３７質量％水酸化カリウム水溶液、クレゾール、及びこれらの混合液を検討した。混合液１〜９を表１に示す。
【００４２】
【表１】
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【００４３】
集合導体は、図１に示す形状を有していて、樹脂被覆としてポリウレタン樹脂からなるエナメル被覆、ポリエステル樹脂からなるエナメル被覆、ポリビニルホルマール樹脂からなるエナメル被覆、エポキシアクリル樹脂からなる被覆を用いたものとした。具体的には、ポリウレタン樹脂からなるエナメル被覆は、ポリウレタン樹脂として、ＴＰＵ−Ｆ１（東特塗料株式会社製）を用い、この塗料を含浸したフェルトに集合導体を接触させるディッピング塗装により形成した。塗布の後、１００℃３分の条件で乾燥を行い、それから１５０℃１０分の焼き付けを行った。この塗装を２０回繰り返した。各回の塗膜厚みは１〜２μｍであった。
【００４４】
ポリエステル樹脂の場合は、塗料としてポリエステル樹脂ＬＩＴＯＮ３３００（東特塗料株式会社製）を用いて、ポリウレタン樹脂と同様の方法で塗布を行った。
【００４５】
ポリビニルホルマール樹脂の場合は、塗料としてポリビニルホルマール樹脂ＴＶＥ５２２５Ａ（京セラケミカル株式会社製）を用いて、ポリウレタン樹脂と同様の方法で塗布を行った。
【００４６】
エポキシアクリル樹脂の場合は、アクリロニトリル５モル、アクリル酸１モル、グリシジルメタアクリレート０．３モル、イオン交換水７６０ｇ、ラウリル硫酸エステルソーダ７．５ｇ、過硫酸ソーダ０．１３ｇからなる混合物を反応させてなるアクリル系塗料用い、電着により塗装した。電着塗装は、銅円筒の陰極管（直径：６ｃｍ、長さ：１００ｃｍ）を用い、極間距離３ｃｍ、線速１ｍ／ｍｉｎで、浴液中に（浸漬（連続処理））しながら温度２０℃で５０Ｖの直流電圧をかけるという条件下で行った。また乾燥・焼付けは１８０℃の温度で全長５ｍの炉に通すことにより行った。
【００４７】
この集合導体を上記の端末処理方法に従って、上記の混合液１〜９からなる被覆除去処理液に浸漬して被覆の除去を行った。検討結果を表２に示す。
【００４８】
【表２】
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【００４９】
Ｎｏ．１０は、上層液の粘度が下層液の粘度よりも大きすぎて下層液が上層液の方へ上がっていく毛管現象が生じ、除去された樹脂被覆端の位置が集合導体の長さ方向でばらついてしまい、ＮＧである。一方毛管現象が生じなくて除去された樹脂被覆端の位置のばらつきが無い組合せの中で、粘度比Ｘａ／Ｘｂが最も大きいのはＮｏ．１６の７．０である。
【００５０】
Ｎｏ．１１は、液温が２０℃と低いため、樹脂被覆が剥離されないで残っており、ＮＧである。その他は液温が６０〜９０℃であり、下層液に浸漬された樹脂被覆は完全に剥離されている。
【００５１】
Ｎｏ．１４は、下層液のｐＨが８であって本願で下層液として定義するところの、１００ｇを１Ｌの水に溶解させたときのｐＨが９以である液ではないため、樹脂被覆が剥離されないで残っており、ＮＧである。その他は下層液のｐＨが９〜１４であって本願で下層液として定義するところの、１００ｇを１Ｌの水に溶解させたときのｐＨが９以である液であるため、下層液に浸漬された樹脂被覆は完全に剥離されている。
【００５２】
また、表面張力比Ｙａ／Ｙｂは０．５１よりも大きいことが好ましい。
【００５３】
（集合導体の先端部分）
図３（ａ）及び（ｂ）は本実施形態の集合導体１０の先端部分１０ａを示す。
【００５４】
本実施形態の集合導体１０の先端部分１０ａは、複数本の電線１１の全てについて樹脂被覆１１ｂが除去されており、そして、複数本の電線１１の樹脂被覆１１ｂ端の位置が集合導体１０の長さ方向で揃っている。
【００５５】
集合導体の先端部分を有機溶剤等からなる単層の被覆除去処理液に浸漬して各電線の樹脂被覆を除去する場合、毛管現象により電線間の空間に被覆除去処理液が流入して液面が上昇し、そして、集合導体の内部に配置された電線では被覆除去処理液への浸漬長さよりも長く樹脂被覆が除去され、その結果、電線間で樹脂被覆の除去長さが不揃いとなり、集合導体としての電気的特性が損なわれてしまうこととなる。しかしながら、上記本実施形態の集合導体１０の端末処理方法では、樹脂被覆１１ｂの除去は被覆除去処理液２０の下層液２２に浸かった集合導線の先端部分１０ａのみでなされ、樹脂被覆１１ｂの除去に寄与する加水分解性を有する溶媒の下層液２２の毛管現象による電線１１間の空間への流入が貧溶媒の上層液２１によって阻止される。そのため、本実施形態の集合導体１０の先端部分１０ａは、複数本の電線１１の全てについて樹脂被覆１１ｂが除去され、しかも、複数本の電線１１の樹脂被覆１１ｂ端の位置が上層液２１と下層液２２との界面に対応するために集合導体１０の長さ方向で揃うこととなる。
【００５６】
本実施形態の集合導体１０の導体線１１ａが露出されなかった部分の樹脂被覆１１ｂは樹脂被覆１１ｂの軟化や硬化が生じるほどの高い熱影響は受けておらず、下層液による化学変化もおこなわれていない。
【００５７】
集合導体の先端部分の樹脂被覆を熱分解して除去する場合、熱伝導によって除去すべき部位近傍の樹脂被覆１１ｂにも熱による化学変化が発生する。しかしながら、本実施形態の集合導体１０の端末処理方法では、下層液２２に接触しない部分の樹脂被覆１１ｂへは、下層液２２から熱分解するほどの熱は加わらない。そのため、本実施形態の集合導体１０の先端部分１０ａは、下層液２２と直接接触しない樹脂被覆１１ｂに、熱による軟化や硬化による割れなどを生じないため、導体線１１ａは絶縁不良を起こさない。
【００５８】
本実施形態の集合導体１０の先端部分１０ａは解撚履歴を有さない。
【００５９】
集合導体の先端部分を一旦解撚し、各電線毎に所定長の樹脂被覆を除去した後に再び撚り合わせる場合、解撚した電線は塑性変形を伴うため、再び撚り合わせても元の形態が復元されることはなく、解撚履歴が残ってしまう。特に、本実施形態の集合導体１０のように横断面形状が頂角或いは丸みを帯びた頂角部分をもつ四角形等に形成されたものでは顕著である。そのため、一旦解撚した場合、集合導体の先端部分を接続に適した形態に構成するには、何等かの集束手段が必要となる。しかしながら、本実施形態の集合導体１０の端末処理方法では、被覆除去処理液２０に集合導体１０を解撚せずに浸漬し、その状態で樹脂被覆１１ｂを除去するので、解撚及び撚り合わせの作業が不要であり、当然ながら解撚履歴は形成されない。そのため、本実施形態の集合導体１０の先端部分１０ａは、樹脂被覆１１ｂの除去前の撚り形態を保持した状態で複数本の電線１１の樹脂被覆１１ｂのみが除去されたものとなり、集束手段を必要としない。
【００６０】
以上の通り、本実施形態の集合導体１０の端末処理方法によれば、電線１１の樹脂被覆１１ｂに対して貧溶媒である上層液２１及び電線１１の樹脂被覆１１ｂを加水分解することにより樹脂被覆１１ｂを膨潤又は溶解させる溶媒である下層液２２に層が分かれた被覆除去処理液２０に、集合導体１０を、解撚せずに、先端部分１０ａのみが下層液２２に浸かるように浸漬するので、樹脂被覆１１ｂの除去に寄与する下層液２２の毛管現象による電線１１間の空間への流入が上層液２１によって阻止される。従って、集合導体１０の端末処理方法において、複数本の電線１１の樹脂被覆１１ｂ端の位置を集合導体１０の長さ方向で揃えることができ、また、このとき導体線１１ａに影響が及ばず、さらに、集合導体１０の撚り形態が崩れるのを防止することができる。
【００６１】
（その他の実施形態）
上記実施形態では、被覆除去処理液２０を上層液２１と下層液２２との２層構造の液としたが３層以上の構造の液としてもよい。上層液２１の上に上層液２１の揮発を抑える蓋としての液を載せてもよいし、上層液２１と下層液２２との間に中間層の液を入れてもよい。
【００６２】
上記実施形態では、複数本の電線１１が一方向に撚られた構成としたが、特にこれに限定されるものではなく、集合導体１０の内層を構成する電線１１の撚り方向と外層を構成する電線１１の撚り方向とが逆方向である構成であってもよい。つまり、一つの集合導体１０を構成する電線１１の撚りの方向にＳ撚り及びＺ撚りの両方が含まれていてもよい。例えば、図１に示す４×４の１６本の電線１１で構成された集合導体１０について、集合導体１０の横断面において中心にある２×２の４本の電線１１を先に撚り合わせて内層とし、その内層を撚りの中心として、内層の外周を囲むようにして１２本の電線１１を撚り合わせて外層とする場合において、上記実施形態のように内層を構成する電線１１の撚り方向と外層を構成する電線１１の撚り方向を同一としてもよく、また、内層を構成する電線１１の撚り方向と外層を構成する電線１１の撚り方向を異ならせてもよい。
【００６３】
上記実施形態では、圧縮成形加工が施されて横断面が四角形に形成された集合導体１０としたが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、図４に示すように、圧縮成形加工が施され且つ横断面が円形に形成された集合導体１０であってもよく、また、その他の多角形形状（３つ以上の辺と同数の頂角とで構成されたものの他、頂角部分が丸みを帯びた形状に形成されたいわゆる略多辺形も含む）や楕円等の偏平形状であってもよい。横断面が多角形形状や偏平形状に形成された集合導体の場合、一旦解撚した場合、再集束する際に、解撚履歴が形成されやすいため、かかる形状に形成された横断面を有する集合導体の場合には、上記実施形態の端末処理方法を用いることにより、撚り形態が崩れるのを防止する効果を特に顕著に得ることができる。
【００６４】
上記実施形態では、圧縮成形加工が施された集合導体１０としたが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、図５に示すように、圧縮成形加工が施されていない集合導体１０であってもよい。
【００６５】
上記実施形態では、図１（ａ）において、４×４に配置された１６本の電線１１がそれぞれ圧縮成形により横断面が四角形に形成された形態を示したが、特にこれに限定されるものではなく、複数本の電線１１の配置によっては、図６に示すように、圧縮成形により電線１１が五角形状や六角形状の横断面を有していてもよい。また、横断面形状の異なる電線１１が混在していてもよい。
【００６６】
上記実施形態では、集合導体１０の先端部分１０ａの樹脂被覆１１ｂの除去した導体線露出構造としたが、特にこれに限定されるものではなく、両側部分が上層液２１に浸かり且つそれらの間の中間部分が下層液２２に浸かるように集合導体１０を被覆除去処理液２０に浸漬することにより、集合導体１０の中間部分の樹脂被覆１１ｂの除去した導体線露出構造であってもよい。
【００６７】
上記実施形態では、１００ｇを１Ｌの水に溶解させたときのｐＨが９以上の有機溶剤として、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンとＮＭＰの混合溶剤を用いているが、特にこれらに限定されるものではなく、トリエタノールアミンやトリイソプロパノールアミン等とＮＭＰ等の混合溶剤であってもよい。
【００６８】
上記実施形態では、１００ｇを１Ｌの水に溶解させたときのｐＨが９以上の水溶液として水酸化カリウム水溶液を用いているが、特にこれに限定されるものではなく、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化バリウム水溶液、水酸化アンモニウム水溶液などを用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は被覆線材の集合体（例えば集合導体）の線材露出方法、線材露出構造及び被覆除去処理液について有用である。
【符号の説明】
【００７０】
１０  集合導体
１０ａ  先端部分（一定長さ部分）
１１  電線
１１ａ  導体線
１１ｂ  樹脂被覆
２０  被覆除去処理液
２１  上層液
２２  下層液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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