(57)【要約】【課題】接着層を介して互いに接合された第１及び第２の剛性部材を互いに剥離する際に、より簡易な手法で迅速かつ安全に剥離できるようにする。【解決手段】部材剥離方法は、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ弾性的に撓ませるステップと、弾性的に撓んだ第１の剛性部材１４の少なくとも一部分と第２の剛性部材１６との間で、接着層１２の外縁領域１２ａを第１の剛性部材１４又は第２の剛性部材１６から部分的に剥離するステップとを含む。部材剥離装置１０では、第１の剛性部材１４の表面１４ａに当接される壁１８を有する治具２４を用いて、第２の剛性部材１６を収容する室２０を形成し、真空装置２６により、室２０を、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂに加わる気圧Ｐ１よりも減圧する。この差圧により、第１の剛性部材１４の略全体が、室２０に押し込まれるように一様に撓曲する。【選択図】図１
2013060489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着層を介して互いに接合された第１の剛性部材と第２の剛性部材とを、互いに剥離する部材剥離方法において、
前記第１の剛性部材の少なくとも一部分を前記第２の剛性部材から離れる方向へ弾性的に撓ませるステップと、
弾性的に撓んだ前記第１の剛性部材の少なくとも一部分と前記第２の剛性部材との間で、前記接着層の外縁領域を前記第１の剛性部材又は前記第２の剛性部材から部分的に剥離するステップと、
を含む部材剥離方法。
【請求項２】
前記弾性的に撓ませるステップは、前記第２の剛性部材を接合した前記第１の剛性部材の表面に加わる気圧と、該表面の反対側の前記第１の剛性部材の裏面に加わる気圧との間に、差を与えるステップを含む、請求項１に記載の部材剥離方法。
【請求項３】
前記弾性的に撓ませるステップは、前記第２の剛性部材を収容するとともに前記第１の剛性部材の前記表面に当接される壁を有する室を設けるステップと、該室を、前記第１の剛性部材の前記裏面に加わる気圧よりも減圧するステップとを含む、請求項２に記載の部材剥離方法。
【請求項４】
前記弾性的に撓ませるステップは、前記第２の剛性部材を接合した前記第１の剛性部材の表面に、該表面を前記第２の剛性部材から離隔させる方向への第１押付力を加えると同時に、該表面の反対側の前記第１の剛性部材の裏面に、該第１押付力とは反対の方向への第２押付力を加えるステップを含む、請求項１に記載の部材剥離方法。
【請求項５】
前記部分的に剥離するステップは、前記接着層の前記外縁領域を、前記第１の剛性部材に接着させたまま前記第２の剛性部材から部分的に剥離するステップを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部材剥離方法。
【請求項６】
１つの前記第１の剛性部材と、１つの前記第１の剛性部材に個別に前記接着層を介して接合された複数の前記第２の剛性部材とを、互いに剥離する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の部材剥離方法。
【請求項７】
接着層を介して互いに接合された第１の剛性部材と第２の剛性部材とを、互いに剥離する部材剥離装置において、
前記第２の剛性部材を接合した前記第１の剛性部材の表面に加わる気圧と、該表面の反対側の前記第１の剛性部材の裏面に加わる気圧との間に、差を与える差圧生成機構を具備し、
前記差圧生成機構が、前記第１の剛性部材の少なくとも一部分を前記第２の剛性部材から離れる方向へ弾性的に撓ませて、弾性的に撓んだ前記第１の剛性部材の少なくとも一部分と前記第２の剛性部材との間で、前記接着層の外縁領域を前記第１の剛性部材又は前記第２の剛性部材から部分的に剥離する、
部材剥離装置。
【請求項８】
接着層を介して互いに接合された第１の剛性部材と第２の剛性部材とを、互いに剥離する部材剥離装置において、
前記第２の剛性部材を接合した前記第１の剛性部材の表面に、該表面を前記第２の剛性部材から離隔させる方向への第１押付力を加えると同時に、該表面の反対側の前記第１の剛性部材の裏面に、該第１押付力とは反対の方向への第２押付力を加える加圧機構を具備し、
前記加圧機構が、前記第１の剛性部材の少なくとも一部分を前記第２の剛性部材から離れる方向へ弾性的に撓ませて、弾性的に撓んだ前記第１の剛性部材の少なくとも一部分と前記第２の剛性部材との間で、前記接着層の外縁領域を前記第１の剛性部材又は前記第２の剛性部材から部分的に剥離する、
部材剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着層を介して互いに接合された第１及び第２の剛性部材を互いに剥離するための、部材剥離方法及び部材剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップの作製工程において、所定厚みのウエハの一表面に回路を形成した後、回路形成表面（以下、回路面と称する。）に保護用のフィルムやガラス板等の支持体を貼付した状態で、回路面の反対側の裏面を研削してウエハの厚みを一様に削減することが知られている。裏面研削により薄肉化されたウエハは、一般に、ダイシング等の後工程に送られる前に、支持体から剥離される。
【０００３】
例えば特許文献１には、半導体装置に用いられる基板を裏面研削に際して支持体に固定するための固定方法が記載されている。この固定方法は、「フィルムを準備する準備工程と、前記基板と準備したフィルムの第１の主面とを、粘着剤によって貼着する第１の貼着工程と、前記フィルムの第２の主面と前記支持体とを、ワックスによって貼着する第２の貼着工程とを含む」と記載されている。また、「はじめに、（１）研磨する基板とフィルムシートの粘着剤塗布面とを貼着して、つぎに（２）フィルムシートの粘着剤非塗布面と支持体とをワックスにより貼着する。これにより、基板が支持体に強固に固定されることになる。そして、（３）支持体を固定して基板を所望の厚さになるまで研磨する。研磨が終了したら、（４）ワックスを溶融させることによって、支持体からフィルムシートを剥離させた後、（５）粘着剤の粘着性を低下させて、基板からフィルムシートを剥離する。そして、（６）基板を純水により洗浄し、乾燥させることにより研磨状態が良好な基板を得ることができる。」と記載されている。剥離工程の具体的構成として、「研磨後は、図３（ａ）に示される研磨が終了した基板１０が固定された支持体４０をホットプレートに載置する。支持体４０を表面が８０℃になるまで加熱して、ワックス３０を溶融させた状態で、支持体４０からフィルム２０を剥離する（ステップＳ１０５）。」、「そして、図３（ｂ）に示すように、紫外線を放射する１ｋＷのメタルハライドランプによって積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２の条件で、フィルム２１の第２の主面２１２側から紫外線を５秒間照射する。これにより、粘着剤２２は硬化して、粘着力が低下する。基板１０の研磨面側を真空吸着で固定した状態で、フィルムシート２０を端から順にゆっくりと剥がす（ステップＳ１０６）。これにより、図３（ｃ）に示すように、割れや欠けなしの基板１０を得ることができる。」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３０３１８０号公報（段落０００９、００１８、００２９、００３０）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
裏面研削後のウエハを支持体から剥離する工程のように、接着層を介して互いに接合された第１及び第２の剛性部材を互いに剥離する際に、より簡易な手法で迅速かつ安全に剥離できることが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、接着層を介して互いに接合された第１の剛性部材と第２の剛性部材とを、互いに剥離する部材剥離方法において、第１の剛性部材の少なくとも一部分を第２の剛性部材から離れる方向へ弾性的に撓ませるステップと、弾性的に撓んだ第１の剛性部材の少なくとも一部分と第２の剛性部材との間で、接着層の外縁領域を第１の剛性部材又は第２の剛性部材から部分的に剥離するステップと、を含む部材剥離方法である。
【０００７】
本発明の他の態様は、接着層を介して互いに接合された第１の剛性部材と第２の剛性部材とを、互いに剥離する部材剥離装置において、第２の剛性部材を接合した第１の剛性部材の表面に加わる気圧と、表面の反対側の第１の剛性部材の裏面に加わる気圧との間に、差を与える差圧生成機構を具備し、差圧生成機構が、第１の剛性部材の少なくとも一部分を第２の剛性部材から離れる方向へ弾性的に撓ませて、弾性的に撓んだ第１の剛性部材の少なくとも一部分と第２の剛性部材との間で、接着層の外縁領域を第１の剛性部材又は第２の剛性部材から部分的に剥離する、部材剥離装置である。
【０００８】
本発明のさらに他の態様は、接着層を介して互いに接合された第１の剛性部材と第２の剛性部材とを、互いに剥離する部材剥離装置において、第２の剛性部材を接合した第１の剛性部材の表面に、表面を第２の剛性部材から離隔させる方向への第１押付力を加えると同時に、表面の反対側の第１の剛性部材の裏面に、第１押付力とは反対の方向への第２押付力を加える加圧機構を具備し、加圧機構が、第１の剛性部材の少なくとも一部分を第２の剛性部材から離れる方向へ弾性的に撓ませて、弾性的に撓んだ第１の剛性部材の少なくとも一部分と第２の剛性部材との間で、接着層の外縁領域を第１の剛性部材又は第２の剛性部材から部分的に剥離する、部材剥離装置である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る部材剥離方法によれば、接着層を介して互いに接合された第１及び第２の剛性部材のうち、第１の剛性部材の少なくとも一部分を第２の剛性部材から離れる方向へ撓ませるだけで、全体の剥離の始点となる部分的な剥離を、接着層の外縁領域と第１又は第２の剛性部材との間に生じさせることができる。接着層の部分的な剥離が生じた後は、第１及び第２の剛性部材を、両者の表面を引き離す方向へ相対移動させるだけで、互いに完全に剥離することができる。したがって、接着層を溶融させたり接着力を低下させたりする処理が不要になり、第１及び第２の剛性部材を、より簡易な手法で迅速かつ安全に互いに剥離できる。
【００１０】
本発明の他の態様に係る部材剥離装置によれば、第１の剛性部材の表面や裏面を損傷することなく、第１の剛性部材の略全体を、一様な所望曲率の湾曲形状を呈するように、迅速かつ安全に撓ませることができる。また、簡易構造の差圧生成機構を具備することにより、設備コストを削減できる。よって、第１及び第２の剛性部材を、より簡易な手法で迅速かつ安全に互いに剥離できる。
【００１１】
本発明のさらに他の態様に係る部材剥離装置によれば、第１の剛性部材の所望部位を、所望量の湾曲形状を呈するように、迅速かつ安全に撓ませることができる。簡易構造の加圧機構を具備することにより、設備コストを削減できる。よって、第１及び第２の剛性部材を、より簡易な手法で迅速かつ安全に互いに剥離できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態による部材剥離方法及び部材剥離装置を模式図的に示す断面図で、（ａ）部材同士の剥離前の状態、（ｂ）部材同士の部分剥離後の状態を示す。
【図２】図１の部材剥離装置を模式図的に示す平面図である。
【図３】本発明の他の実施形態による部材剥離方法及び部材剥離装置を模式図的に示す断面図で、（ａ）部材同士の剥離前の状態、（ｂ）部材同士の部分剥離後の状態を示す。
【図４】図１〜図３の部材剥離方法を適用可能な部材の他の例を示す平面図である。
【図５】図１〜図３の部材剥離方法を適用可能な一対の部材の接合工程の一例を模式図的に示す正面図で、（ａ）部材同士の接合前の状態、（ｂ）部材同士の接合後の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。全図面に渡り、対応する構成要素には共通の参照符号を付す。
図１は、本発明の一実施形態による部材剥離方法、及びこの部材剥離方法を実施できる本発明の一実施形態による部材剥離装置１０を示す。図示の部材剥離方法及び部材剥離装置１０は、接着層１２を介して互いに接合された第１の剛性部材１４と第２の剛性部材１６とを、互いに剥離するためのものであって、例えば、半導体チップの作製工程において裏面研削後のウエハを支持体から剥離する工程に適用できるものである。しかし、本発明の一態様に係る部材剥離方法、及び本発明の他の態様に係る部材剥離装置の用途は、これに限定されない。
【００１４】
図示構成では、第１の剛性部材１４は、互いに略平行に延びる平坦な表面１４ａ及び裏面１４ｂ、並びに表面１４ａと裏面１４ｂとの間に延びる環状の外周面１４ｃを有する平板状要素である。第１の剛性部材１４は、それ自体が変形することなく第２の剛性部材１６を表面１４ａ上に安定して支持できる一方で、少なくとも一部分が予め定めた範囲の外力により予め定めた程度まで弾性的に撓むことができる剛性を有する。第１の剛性部材１４は、例えば、ガラス等のセラミックスやベークライト等のプラスチックからなる基板であることができる。
【００１５】
図示構成では、第２の剛性部材１６は、互いに略平行に延びる平坦な表面１６ａ及び裏面１６ｂ、並びに表面１６ａと裏面１６ｂとの間に延びる環状の外周面１６ｃを有する平板状要素である。第２の剛性部材１６は、第１の剛性部材１４の表面１４ａ上で、例えば裏面１６ｂに対する研削、研磨等の加工力や、接着層１２を介して第１の剛性部材１４から伝達される曲げ力等の外力に抗して、平板状の形態を維持し得る十分な剛性を有する。第２の剛性部材１６は、例えば、シリコン、ガリウムヒ素、水晶、ガラス等からなるウエハや基板であることができ、特に、サファイヤ、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）等の、比較的高い硬度を有するウエハや基板であることができる。
【００１６】
第１の剛性部材１４が円板状の形状を有する場合、第１の剛性部材１４の直径は、例えば約７０ｍｍ以上、約３００ｍｍ以下であることができる。また、第１の剛性部材１４の厚みは、例えば約０．５ｍｍ以上、約５ｍｍ以下であることができ、また約１ｍｍ以上、約２ｍｍ以下であることができる。第２の剛性部材１６が円板状の形状を有する場合、第２の剛性部材１６の直径は、第１の剛性部材１４の直径よりも小さく、例えば約５０ｍｍ以上、約２８０ｍｍ以下であることができる。また、第２の剛性部材１６の厚みは、例えば約０．３ｍｍ以上、約２．０ｍｍ以下であることができる。
【００１７】
図示の部材剥離方法を、半導体チップの作製工程において裏面研削後のウエハを支持体から剥離する工程で実施する場合、第１の剛性部材１４は、裏面研削工程に際してウエハの回路面を被覆するとともにウエハを安定支持する支持体であり、少なくとも表面１４ａは、ウエハの回路面に対する被研削面の平行度を改善可能な平滑面である。他方、第２の剛性部材１６は、半導体チップの母材となる裏面研削後のウエハであり、表面１６ａは所要の回路パターンが形成された回路面、裏面１６ｂは研削後の面（すなわち被研削面）である。ウエハの厚みは、例えば約０．５ｍｍ〜約１ｍｍ程度であり、直径と共に標準化されている。また、裏面研削後の半導体チップの厚みは、例えば約５０μｍ〜約１００μｍであり、さらなる薄肉化が望まれている。
【００１８】
図示の第２の剛性部材１６は、ウエハとして一般的な円板状の形状を有しているが、例えば矩形平板状の形状を有していてもよい。同様に、図示の第１の剛性部材１４は、第２の剛性部材１６に相似する円板状の形状を有しているが、例えば矩形平板状の形状を有していてもよく、また第２の剛性部材１６に相似しない形状であってもよい。第１及び第２の剛性部材１４、１６の素材、形状、寸法等は、第１の剛性部材１４が少なくとも一部分に所要の弾性撓みを生じ得ること、及び第１の剛性部材１４の表面１４ａが第２の剛性部材１６の外周面１６ｃの外側へ張り出し得る寸法を有する（円板状の場合、第１の剛性部材１４の直径が第２の剛性部材１６の直径よりも大きい）ことを要件とする以外は、特に限定されない。なお、接着層１２として紫外線硬化型等の放射線硬化型の接着剤を使用する場合には、第１の剛性部材１４は十分な透過性を有することが望ましい。この透過性は、例えば紫外線範囲のスペクトルのような、硬化性接着剤に適用できる電磁スペクトルの特定範囲での透過性を意味する。
【００１９】
接着層１２は、硬化又は固化することで第１の剛性部材１４の表面１４ａに第２の剛性部材１６の表面１６ａを強固に固定した状態に保持する接着力を発揮できるものであって、例えば、硬化性接着剤、溶剤系接着剤、ホットメルト型接着剤を含む熱可塑性樹脂、水分散型接着剤等からなることができる。ここで、硬化性接着剤は、熱や紫外線等のエネルギー線によって硬化される液状接着剤であり、溶剤系接着剤は、溶剤の蒸発により固化する液状接着剤であり、ホットメルト型接着剤は、加熱により溶融し、冷却により固化される接着剤である。また、水分散型接着剤は水中に接着剤成分が分散したものであって、水の蒸発により、固化する接着剤である。硬化性接着剤としては、特に限定されないが、エポキシ、ウレタン又はアクリルをベースとする一液熱硬化型接着剤、エポキシ、ウレタン、アクリルをベースとする二液混合反応型接着剤、アクリル、エポキシをベースとする紫外線硬化型、電子線硬化型接着剤が挙げられる。また、溶剤系接着剤としては、特に限定されないが、ゴム、エラストマー等を溶剤に溶解したゴム系接着剤が挙げられる。
【００２０】
接着層１２は、例えば後述する第１及び第２の剛性部材１４、１６の接合方法により、第１の剛性部材１４の表面１４ａと第２の剛性部材１６の表面１６ａとの間で全体に略一様な厚みに形成され、気泡を排除した状態で両表面１４ａ、１６ａに密着する。接着層１２の厚みは、例えば約０．００１ｍｍ以上、約０．２ｍｍ以下であることができる。接着層１２の外縁領域１２ａは、図示のように、第２の剛性部材１６の外周面１６ｃよりも外側に食み出して位置することができる。この場合、接着層１２の外縁領域１２ａを、第２の剛性部材１６の厚みの約半分に至るまで外周面１６ｃを被覆する程度に、食み出させることができる。或いは、接着層１２の外縁領域１２ａを、両表面１４ａ、１６ａの間（すなわち第２の剛性部材１６の外周面１６ｃよりも内側）に位置させてもよい。
【００２１】
第２の剛性部材１６がウエハである場合、接着層１２に用いられる接着剤は、ウエハの裏面研削工程に際して回路面（表面１６ａ）に保護及び支持用の支持板（第１の剛性部材１４）を接合するために用いられる接着剤と同様のものであることができる。例えば、住友スリーエム株式会社（東京）から入手可能な紫外線硬化型液体接着剤ＬＣ−３２００を用いることができる。
【００２２】
図示構成では、円板状の第１の剛性部材１４と、第１の剛性部材１４よりも小さな直径を有する円板状の第２の剛性部材１６とが、それぞれの表面１４ａ、１６ａを互いに略平行に対向させて略同軸配置で重ね合わされ、それら表面１４ａ、１６ａの間に介在する接着層１２により互いに接合されている（図１（ａ））。図示の部材剥離方法は、これら構成要素群に対し、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ弾性的に撓ませるステップと、弾性的に撓んだ第１の剛性部材１４の少なくとも一部分と第２の剛性部材１６との間で、接着層１２の外縁領域１２ａを第１の剛性部材１４又は第２の剛性部材１６から部分的に剥離するステップとを含んで構成される。
【００２３】
第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を弾性的に撓ませるステップでは、第１の剛性部材１４の所要部位に気圧、水圧、機械的押圧力等の外力を加えることにより、第２の剛性部材１６を実質的に撓ませることなく、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ撓ませる（図１（ｂ））。第１の剛性部材１４の表面１４ａは、その大部分が接着層１２を介して第２の剛性部材１６の表面１６ａに対面接合されているので、第２の剛性部材１６を実質的に撓ませることなく、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ撓ませるためには、事実上、第２の剛性部材１６の外周面１６ｃよりも外側に位置する第１の剛性部材１４の外周領域に外力を加えることになる。その結果、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ撓ませることで、弾性的に撓んだ第１の剛性部材１４の少なくとも一部分と第２の剛性部材１６との間に存在する接着層１２の外縁領域１２ａに、応力が集中するようになる。
【００２４】
接着層１２の外縁領域１２ａに応力が集中することにより、次ステップで、接着層１２の外縁領域１２ａは、表面１４ａ又は１６ａとの接着界面の最外縁１２ｂにおいて、第１の剛性部材１４又は第２の剛性部材１６からの部分的な剥離を開始する（図１（ｂ））。接着層１２の外縁領域１２ａの剥離は、第１の剛性部材１４の撓み量の増加に伴い、表面１４ａ又は１６ａとの接着界面の最外縁１２ｂから内方へ向かって徐々に進行する。第１又は第２の剛性部材１４、１６からの接着層１２の外縁領域１２ａの剥離が接着界面に沿って内方へ所望距離だけ進行した段階で、第１の剛性部材１４の撓みを解除し、第１の剛性部材１４を平板状の形態に弾性的に復元させる。
【００２５】
剥離が進行した後は、第１の剛性部材１４を平板形状に復元させても、既に剥離している接着層１２の一部分（すなわち剥離部分）が第１の剛性部材１４に再度接着することはない。接着層１２として、前述したような一般に再接着しない接着剤を使用しているからである。そこで、剥離部分において、第１の剛性部材１４と第２の剛性部材１６とを、両者の表面１４ａ、１６ａを引き離す方向へ相対移動させることにより、接着層１２の剥離を剥離部分から接着界面の全体に行き渡らせて、第１の剛性部材１４と第２の剛性部材１６とを互いに剥離することができる。この相対移動時には、第１及び第２の剛性部材１４、１６を互いに平行な状態で移動させることができる。
【００２６】
上記した部材剥離方法によれば、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ撓ませるだけで、全体の剥離の始点となる部分的な剥離を、接着層１２の外縁領域１２ａと第１又は第２の剛性部材１４、１６との間に生じさせることができる。接着層１２の部分的な剥離が生じた後は、第１及び第２の剛性部材１４、１６を、両者の表面１４ａ、１６ａを引き離す方向へ相対移動させるだけで、互いに完全に剥離することができる。したがって、接着層１２を溶融させたり接着力を低下させたりする処理が不要になり、第１及び第２の剛性部材１４、１６を、より簡易な手法で迅速かつ安全に互いに剥離できる。
【００２７】
上記した部材剥離方法において、第１及び第２の剛性部材１４、１６の相互の剥離が完了した後は、接着層１２は、好ましくはその全体が、第１の剛性部材１４の表面１４ａ又は第２の剛性部材１６の表面１６ａに接着した状態で残留する。或いは、接着層１２が適当に分断されて、第１及び第２の剛性部材１４、１６の表面１４ａ、１６ａに部分的に残留する構成とすることもできる。
【００２８】
図示の部材剥離方法を、半導体チップの作製工程において裏面研削後のウエハを支持体から剥離する工程で実施する場合、接着層１２の全体を、ウエハ（第２の剛性部材１６）を支持する支持体（第１の剛性部材１４）に残留させることが、ウエハに対する後工程を円滑に遂行する観点で有効である。したがって、接着層１２の外縁領域１２ａを第１又は第２の剛性部材１４、１６から部分的に剥離する上記ステップは、接着層１２の外縁領域１２ａを、第１の剛性部材１４に接着させたまま第２の剛性部材１６から部分的に剥離するようにして実施することができる。
【００２９】
図示のように、接着層１２の外縁領域１２ａを、第２の剛性部材１６の外周面１６ｃよりも外側に食み出させることにより、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ撓ませることで接着層１２の外縁領域１２ａに集中する応力が、面積の比較的大きい接着界面（つまり接着層１２の外縁領域１２ａと第１の剛性部材１４の表面１４ａとの接着界面）よりも、面積の比較的小さい接着界面（つまり接着層１２の外縁領域１２ａと第２の剛性部材１６の外周面１６ｃとの接着界面）に支配的に作用して、外縁領域１２ａを外周面１６ｃから引き剥がす。接着層１２の外縁領域１２ａと第２の剛性部材１６の外周面１６ｃとの接着界面から開始された剥離は、接着層１２と第２の剛性部材１６の表面１６ａとの間に円滑に進行する（図１（ｂ））。その結果、接着層１２の全体を第１の剛性部材１４の表面１４ａに残留させた状態で、第１及び第２の剛性部材１４、１６を互いに剥離することができる。
【００３０】
接着層１２の外縁領域１２ａを、第１の剛性部材１４に接着させたまま第２の剛性部材１６から部分的に剥離できるようにするために、第１の剛性部材１４の表面１４ａに対する接着層１２の接着強度を、第２の剛性部材１６の表面１６ａに対する接着層１２の接着強度よりも大きくする種々の手段を採用することもできる。この種の手段の一例として、第１及び第２の剛性部材１４、１６の素材の選択を挙げることができ、例えば、第１の剛性部材１４をベークライト等のプラスチックから形成し、第２の剛性部材１６をサファイヤ等のウエハ材料から形成することができる。また、上記手段の他の例として、第１の剛性部材１４の表面１４ａに対する接着層１２の接着強度を増大させるための表面処理を予め表面１４ａに施したり、第２の剛性部材１６の表面１６ａに対する接着層１２の接着強度を低下させるための表面処理を予め表面１６ａに施したりすることができる。
【００３１】
上記した部材剥離方法において、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ弾性的に撓ませる上記ステップは、第２の剛性部材１６を接合した第１の剛性部材１４の表面１４ａに加わる気圧と、表面１４ａの反対側の第１の剛性部材１４の裏面１４ｂに加わる気圧との間に、差を与えるようにして実施することができる。例えば、図１に示すように、上記ステップは、第２の剛性部材１６を収容するとともに第１の剛性部材１４の表面１４ａに当接される壁１８を有する室２０を設けるステップと、室２０を、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂに加わる気圧Ｐ１よりも減圧する（すなわち気圧Ｐ２（＜Ｐ１）にする）ステップとを含むことができる。
【００３２】
図１及び図２に示す部材剥離装置１０は、第２の剛性部材１６を接合した第１の剛性部材１４の表面１４ａに加わる気圧と、表面１４ａの反対側の第１の剛性部材１４の裏面１４ｂに加わる気圧との間に、差を与える差圧生成機構２２を具備する。差圧生成機構２２は、壁１８を有する治具２４と、室２０に接続される真空装置（例えば真空ポンプ）２６とを備える。治具２４は、平板状の端壁２８と、端壁２８の外周縁に沿って一表面に立設される筒状の壁１８とを備える。壁１８は、端壁２８から均一な高さまで延長され、その末端１８ａの全体で、第１の剛性部材１４の表面１４ａに一様に接触できるようになっている。また、壁１８及び端壁２８は、第２の剛性部材１６に接触することなく、両壁１８、２８の間に形成される凹所に第２の剛性部材１６を受容可能な寸法を有する。壁１８の末端１８ａが第１の剛性部材１４の表面１４ａに一様に接触した状態で、治具２４と第１の剛性部材１４との間に、第２の剛性部材１６を収容する気密封止された室２０が画定される（図１（ａ））。
【００３３】
治具２４は、室２０の減圧に抗して自己形状を保持し得る十分な剛性を有する。図示の治具２４は、第１及び第２の剛性部材１４、１６が円板状の形状を有していることを前提として、第１及び第２の剛性部材１４、１６に相似する円板状の端壁２８と、第２の剛性部材１６の外周面１６ｃから一様な距離に配置可能な円筒状の壁１８とを有して構成されている（図２）。或いは治具２４は、第１及び第２の剛性部材１４、１６の形状に対応しない形状を有していてもよい。治具２４は、金属、プラスチック等の一般的な構造材料から、壁１８と端壁２８とが一体成形されたものであってもよいし、別体に形成した壁１８と端壁２８とを互いに連結したものであってもよい。治具２４の素材、形状、寸法等は、壁１８と端壁２８との間に形成される凹所に第２の剛性部材１６を非接触に受容できること、及び第１の剛性部材１４の弾性的撓曲時に表面１４ａと壁１８の末端１８ａとの気密接触を維持できることを要件とする以外は、特に限定されない。
【００３４】
部材剥離装置１０では、準備作業として、治具２４を、壁１８及び端壁２８の間に形成される凹所に第２の剛性部材１６を非接触に受容するとともに、壁１８の末端１８ａが第１の剛性部材１４の表面１４ａに一様に接触する状態に設置して、治具２４と第１の剛性部材１４との間に、第２の剛性部材１６を収容する気密封止された室２０を形成する。このとき、壁１８の末端１８ａは、第１の剛性部材１４の表面１４ａの、外周面１４ｃの全体に近接する位置に当接される（図１（ａ））。この状態で、真空装置２６を起動させて、前述した部材剥離方法を開始する。
【００３５】
真空装置２６の作動により室２０を減圧すると、治具２４は、壁１８が変形することなく第１の剛性部材１４の所要部分を安定支持し、第１の剛性部材１４の略全体が、室２０の外部の気圧Ｐ１と内部の気圧Ｐ２との差圧により、室２０に押し込まれるように一様に撓曲する。この間、第２の剛性部材１６は、治具２４により直接的には支持されないので、差圧によって撓むことなく自己形状を保持する。その結果、第１の剛性部材１４は、特に壁１８の内側に位置する部分が一様に、第２の剛性部材１６から離れる方向へ弾性的に撓むことになる。そして、第１の剛性部材１４の弾性的に撓んだ部分と第２の剛性部材１６との間で、接着層１２の外縁領域１２ａが第２の剛性部材１６から部分的に剥離する。接着層１２の剥離の開始及び進行の形態は、前述した通りである。
【００３６】
気圧差により第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を弾性的に撓ませる上記した部材剥離方法及び部材剥離装置１０によれば、第１の剛性部材１４の表面１４ａや裏面１４ｂを損傷することなく、第１の剛性部材１４の略全体を、一様な所望曲率の湾曲形状を呈するように、迅速かつ安全に撓ませることができる。また、差圧生成機構２２を具備する部材剥離装置１０は、簡易構造の治具２４と一般的な真空装置２６とを具備するものであるから、設備コストを削減することができる。よって部材剥離装置１０によれば、第１及び第２の剛性部材１４、１６を、より簡易な手法で迅速かつ安全に互いに剥離できる。
【００３７】
気圧差により第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を弾性的に撓ませる上記した部材剥離方法は、第２の剛性部材１６を収容する室２０の内圧を、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂに加わる気圧Ｐ１よりも減圧する上記手法に加えて、或いはその代わりに、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂを壁の一部とする第２室（図示せず）を設け、第２室に圧縮空気を送給して、第２室の内圧を室２０の内圧、或いは第１の剛性部材１４の表面１４ａに加わる気圧よりも増加させる手法を採用することもできる。この構成によっても、第１の剛性部材１４の表面１４ａや裏面１４ｂを損傷することなく、第１の剛性部材１４の略全体を、一様な湾曲形状を呈するように撓ませることができる。
【００３８】
図３は、本発明の他の実施形態による部材剥離方法、及びこの部材剥離方法を実施できる本発明の他の実施形態による部材剥離装置３０を示す。部材剥離方法及び部材剥離装置３０は、図１に示す部材剥離方法及び部材剥離装置１０と同様に、接着層１２を介して互いに接合された第１の剛性部材１４と第２の剛性部材１６とを、互いに剥離するためのものであって、例えば、半導体チップの作製工程において裏面研削後のウエハを支持体から剥離する工程に適用できるものである。
【００３９】
図３に示す部材剥離方法は、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ弾性的に撓ませるステップと、弾性的に撓んだ第１の剛性部材１４の少なくとも一部分と第２の剛性部材１６との間で、接着層１２の外縁領域１２ａを第１の剛性部材１４又は第２の剛性部材１６から部分的に剥離するステップとを含んで構成される。これら基本ステップの原理、作用等は、図１に示す部材剥離方法と同様である。
【００４０】
図３に示す部材剥離方法において、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ弾性的に撓ませるステップは、第２の剛性部材１６を接合した第１の剛性部材１４の表面１４ａに、表面１４ａを第２の剛性部材１６から離隔させる方向への第１押付力Ｆ１を加えると同時に、表面１４ａの反対側の第１の剛性部材１４の裏面１４ｂに、第１押付力Ｆ１とは反対の方向への第２押付力Ｆ２を加えるステップを含むことができる。
【００４１】
図３に示す部材剥離装置３０は、第２の剛性部材１６を接合した第１の剛性部材１４の表面１４ａに、表面１４ａを第２の剛性部材１６から離隔させる方向への第１押付力Ｆ１を加えると同時に、表面１４ａの反対側の第１の剛性部材１４の裏面１４ｂに、第１押付力Ｆ１とは反対の方向への第２押付力Ｆ２を加える加圧機構３２を具備する。加圧機構３２は、第１の剛性部材１４の表面１４ａに当接される押圧部材３４と、押圧部材３４を駆動して押圧部材３４から表面１４ａに第１押付力Ｆ１を加えさせる駆動部３６と、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂを第２押付力Ｆ２で支持する可動支持部材３８と、可動支持部材３８を駆動して裏面１４ｂに加わる第２押付力Ｆ２の位置を変化させる駆動部４０と、第１の剛性部材１４の表面１４ａを第３押付力Ｆ３で支持する固定支持部材４２とを備える（図３（ａ））。
【００４２】
押圧部材３４は、第２の剛性部材１６に接触しない位置であって、第１の剛性部材１４の表面１４ａの、第２の剛性部材１６の外周面１６ｃよりも外側の領域の所望位置に当接される。特に押圧部材３４は、図示のように、第１の剛性部材１４の外周面１４ｃに近接する位置に当接されることが有効である。押圧部材３４は、それ自体が駆動部３６の駆動により、第１の剛性部材１４を第２の剛性部材１６から引き離す方向へ移動して、表面１４ａの当接位置に第１押付力Ｆ１を加えるように作用する（図３（ｂ））。なお駆動部３６は、電力や油空圧を用いる一般的な駆動装置から構成できる。
【００４３】
可動支持部材３８は、第２の剛性部材１６に接触しない位置であって、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂの、表面１４ａ側に第２の剛性部材１６を接合している領域内の所望位置に当接される。可動支持部材３８は、押圧部材３４が第１の剛性部材１４の表面１４ａに加える第１押付力Ｆ１に抗して、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂを第２押付力Ｆ２で支持することで、第１押付力Ｆ１の印加位置と第２押付力Ｆ２の印加位置との間に延びる第１の剛性部材１４の一部分に、所要の撓みを生じさせるように作用する（図３（ｂ））。また可動支持部材３８は、それ自体が駆動部４０の駆動により、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂに沿って移動して、第１押付力Ｆ１の印加位置と第２押付力Ｆ２の印加位置との間隔を変化させる（図３（ｂ））。なお駆動部４０は、電力や油空圧を用いる一般的な駆動装置から構成できる。
【００４４】
固定支持部材４２は、第２の剛性部材１６に接触しない位置であって、第２の剛性部材１６を挟んで第１押付力Ｆ１の印加位置とは反対側で、第１の剛性部材１４の表面１４ａの、第２の剛性部材１６の外周面１６ｃよりも外側の領域の所望位置に当接される。固定支持部材４２は、第２押付力Ｆ２の印加位置を支点とした梃子の作用による第１押付力Ｆ１の出力に抗して、第１の剛性部材１４の表面１４ａを第３押付力Ｆ３で支持することで、第１押付力Ｆ１の印加位置と第２押付力Ｆ２の印加位置との間に延びる第１の剛性部材１４の一部分に、所要の撓みを確実に生じさせるように作用する（図３（ｂ））。
【００４５】
押圧部材３４、可動支持部材３８及び固定支持部材４２は、それぞれ、第１押付力Ｆ１、第２押付力Ｆ２及び第３押付力Ｆ３に抗して自己形状を保持し得る剛性を有する。図示構成では、押圧部材３４、可動支持部材３８及び固定支持部材４２はいずれも、第１の剛性部材１４の表面１４ａ又は裏面１４ｂに局所的に第１押付力Ｆ１、第２押付力Ｆ２及び第３押付力Ｆ３を加えることが可能なテーパ状の先端３４ａ、３８ａ、４２ａを有している。押圧部材３４、可動支持部材３８及び固定支持部材４２の先端３４ａ、３８ａ、４２ａはいずれも、図３の紙面に直交する方向へ所望長さに渡って延びるエッジを構成することもできる。或いは、押圧部材３４、可動支持部材３８及び固定支持部材４２は、エッジの代りに平坦な端面で第１の剛性部材１４の表面１４ａ又は裏面１４ｂに当接される構成を有してもよい。特に、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂに当接される可動支持部材３８は、第２押付力Ｆ２を生ずる平坦な支持面を有するテーブル状部材として構成されてもよい。押圧部材３４、可動支持部材３８及び固定支持部材４２は、金属、プラスチック等の一般的な構造材料から作製でき、第１の剛性部材１４の損傷を回避するべく、例えばテフロン（登録商標）等の比較的軟質のプラスチックから作製できる。押圧部材３４、可動支持部材３８及び固定支持部材４２の素材、形状、寸法等は、第１の剛性部材１４の表面１４ａ又は裏面１４ｂの所望位置に第１押付力Ｆ１、第２押付力Ｆ２及び第３押付力Ｆ３を確実に印加できることを要件とする以外は、特に限定されない。
【００４６】
部材剥離装置３０では、準備作業として、押圧部材３４を、第１の剛性部材１４の表面１４ａの、外周面１４ｃの一部に近接する位置に当接し、可動支持部材３８を、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂの、表面１４ａ側にある第２の剛性部材１６の外周面１６ｃの一部（押圧部材３４に対向する部位）に近接する位置に当接し、固定支持部材４２を、第１の剛性部材１４の表面１４ａの、押圧部材３４とは反対側の位置に当接する（図３（ａ））。この状態で、駆動部３６、４０を起動させて、前述した部材剥離方法を開始する。
【００４７】
駆動部３６の駆動により、押圧部材３４を、第１の剛性部材１４を第２の剛性部材１６から引き離す方向（図で下方）へ速度Ｖ１で移動させて表面１４ａに第１押付力Ｆ１を加えると、可動支持部材３８及び固定支持部材４２により第２押付力Ｆ２及び第３押付力Ｆ３で支持された第１の剛性部材１４は、第１押付力Ｆ１の印加位置と第２押付力Ｆ２の印加位置との間に延びる一部分が撓曲する。この間、第２の剛性部材１６は、可動支持部材３８及び固定支持部材４２により直接的には支持されないので、第１押付力Ｆ１〜第３押付力Ｆ３によって撓むことなく自己形状を保持する。その結果、第１の剛性部材１４は、特にそれ自体の外周面１４ｃ及び第２の剛性部材１６の外周面１６ｃに近接する部分が、第２の剛性部材１６から離れる方向へ弾性的に撓むことになる。そして、第１の剛性部材１４の弾性的に撓んだ部分と第２の剛性部材１６との間で、接着層１２の外縁領域１２ａが第２の剛性部材１６から部分的に剥離する。接着層１２の剥離の開始及び進行の形態は、前述した通りである。
【００４８】
部材剥離装置３０では、押圧部材３４の速度Ｖ１での移動に同期して（或いはやや遅れて）、駆動部４０の駆動により、可動支持部材３８を、押圧部材３４から離れる方向（図で左方）へ速度Ｖ２で移動させることができる。これにより、第１押付力Ｆ１の印加位置と第２押付力Ｆ２の印加位置との間隔を徐々に増加させて、接着層１２の剥離を所望位置まで円滑に進行させることができる。
【００４９】
機械的押圧力により第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を弾性的に撓ませる上記した部材剥離方法及び部材剥離装置３０によれば、第１の剛性部材１４の所望部位を、所望量の湾曲形状を呈するように、迅速かつ安全に撓ませることができる。気圧差を利用する部材剥離方法及び部材剥離装置１０では、室２０を気密状態に維持しながら第１の剛性部材１４を撓ませる必要があるが、第１の剛性部材１４の形状等に起因して室２０を維持することが困難な場合であっても、機械的押圧力を利用する部材剥離方法及び部材剥離装置３０は、第１及び第２の剛性部材１４、１６を互いに確実に剥離することができる。また、加圧機構３２を具備する部材剥離装置３０は、簡易構造の押圧部材３４、可動支持部材３８及び固定支持部材４２と一般的な駆動部３６、４０とを具備するものであるから、設備コストを削減することができる。よって部材剥離装置３０によれば、第１及び第２の剛性部材１４、１６を、より簡易な手法で迅速かつ安全に互いに剥離できる。
【００５０】
図示実施形態による部材剥離方法及び部材剥離装置１０、３０は、例えば図４に示すように、１つの第１の剛性部材１４´と、１つの第１の剛性部材１４´に個別に接着層１２を介して接合された複数の第２の剛性部材１６とを、互いに剥離することができる。機械的押圧力を利用する部材剥離方法及び部材剥離装置３０は、隣り合う第２の剛性部材１６の間隔が狭く、治具２４の使用が困難な場合であっても、第１の剛性部材１４´と個々の第２の剛性部材１６とを互いに確実に剥離することができる。
【００５１】
図５は、図示実施形態による部材剥離方法及び部材剥離装置１０、３０を適用可能な第１及び第２の剛性部材１４、１６を、接着層１２を介して互いに接合する接合工程の一例を示す。図示の接合工程は、以下のステップを有する。
【００５２】
第１の剛性部材１４を、表面１４ａを露出させた姿勢で、静止基台４０の平坦な支持面４０ａに載置し、例えば図示しない治具により支持面４０ａの所定位置に固定する。第２の剛性部材１６を、表面１６ａを露出させた姿勢で、加圧盤４４の平坦な支持面４４ａに、例えば真空吸着により固定して支持する。第１の剛性部材１４と第２の剛性部材１６とを、両者の表面１４ａ、１６ａが互いに平行に対面かつ離隔する位置に配置する。第１の剛性部材１４の表面１４ａ上の、第２の剛性部材１６の表面１６ａの略中央に対向する領域に、所定量の液状の接着剤（紫外線硬化型）１２´を供給する（以上、図５（ａ））。加圧盤４４を静止基台４０に向けて移動させ、第２の剛性部材１６の表面１６ａを第１の剛性部材１４の表面１４ａに押し付けて、接着剤１２´をそれら表面１４ａ、１６ａの間に行き渡らせながら、第１及び第２の剛性部材１４、１６を重ね合わせる。接着剤１２´が第２の剛性部材１６の外周面１６ｃから適量だけ食み出して所定厚みの層になるまで、加圧盤４４から圧力を加える（図５（ｂ））。接着剤１２´が所定厚みの層になった時点で、第２の剛性部材１６を加圧盤４４から解放して、加圧盤４４を静止基台４０から離隔させる。接着剤１２´を介して重なり合った第１及び第２の剛性部材１４、１６に、紫外線を照射して接着剤１２´を硬化させ、接着層１２（図１）を形成する。
【００５３】
図１〜図３に記載した部材剥離方法及び部材剥離装置１０、３０の有効性を検証するために、以下の実験を行った。
【００５４】
（実験１）
厚み１ｍｍ、直径３００ｍｍのガラス円板（ガラスのヤング率：７．１０×１０１０Ｐａ）からなる第１の剛性部材１４に、厚み１ｍｍ、直径１００ｍｍのサファイアウエハからなる第２の剛性部材１６を、紫外線硬化型液状接着剤ＬＣ−３２００（住友スリーエム株式会社（東京都世田谷区）より提供）からなる接着剤１２´を用いて、図５に示す接合方法により互いに接合し、厚み３０μｍの接着層１２を介して互いに接合された第１及び第２の剛性部材１４、１６を得た。第１の剛性部材１４を固定した状態で、第２の剛性部材１６に対し裏面研削を実施して、第２の剛性部材１６の厚みを０．５ｍｍまで削減した。裏面研削後、部材剥離装置１０の治具２４を、前述した準備作業の相対位置関係で第１の剛性部材１４の上に配置した。これにより第２の剛性部材１６は、治具２４と第１の剛性部材１４との間に形成された室２０に収容された。続いて、真空装置２６を起動させて室２０を減圧した。治具２４は、壁１８の内面の直径が１２２ｍｍのものを使用した。第１の剛性部材１４を、その最外縁が平坦時から０．５ｍｍ移動するまで撓曲させた時点で、接着層１２の外縁領域１２ａにおいて、第２の剛性部材１６からの剥離が開始された。室２０の減圧を継続し、第１の剛性部材１４を、その最外縁が平坦時から約１．０ｍｍ移動するまで撓曲させた時点で、接着層１２の剥離が第２の剛性部材１６の外周面１６ｃから径方向内側へ３０ｍｍまで進行していた。この時点で、真空装置２６を停止して室２０の圧力を大気圧に戻し、治具２４を第１及び第２の剛性部材１４、１６から取り外した。直径３０ｍｍの吸盤を有する吸着装置を用いて、第２の剛性部材１６を第１の剛性部材１４から引き離し、第１及び第２の剛性部材１４、１６を互いに剥離した。
【００５５】
（実験２）
厚み２ｍｍ、直径３００ｍｍのベークライト円板（ベークライトのヤング率：０．４７×１０１０Ｐａ（住友ベークライト株式会社（東京都品川区）より提供））からなる第１の剛性部材１４に、厚み１ｍｍ、直径１００ｍｍのサファイアウエハからなる第２の剛性部材１６を、紫外線硬化型液状接着剤ＬＣ−３２００からなる接着剤１２´を用いて、図５に示す接合方法により互いに接合し、厚み３０μｍの接着層１２を介して互いに接合された第１及び第２の剛性部材１４、１６を得た。第１の剛性部材１４を固定した状態で、第２の剛性部材１６に対し裏面研削を実施して、第２の剛性部材１６の厚みを０．５ｍｍまで削減した。裏面研削後、部材剥離装置１０の治具２４を、前述した準備作業の相対位置関係で第１の剛性部材１４の上に配置した。これにより第２の剛性部材１６は、治具２４と第１の剛性部材１４との間に形成された室２０に収容された。続いて、真空装置２６を起動させて室２０を減圧した。治具２４は、壁１８の内面の直径が１２２ｍｍのものを使用した。第１の剛性部材１４を、その最外縁が平坦時から０．５ｍｍ移動するまで撓曲させた時点で、接着層１２の外縁領域１２ａにおいて、第２の剛性部材１６からの剥離が開始された。室２０の減圧を継続し、第１の剛性部材１４を、その最外縁が平坦時から約１．０ｍｍ移動するまで撓曲させた時点で、接着層１２の剥離が第２の剛性部材１６の外周面１６ｃから径方向内側へ３０ｍｍまで進行していた。この時点で、真空装置２６を停止して室２０の圧力を大気圧に戻し、治具２４を第１及び第２の剛性部材１４、１６から取り外した。直径３０ｍｍの吸盤を有する吸着装置を用いて、第２の剛性部材１６を第１の剛性部材１４から引き離し、第１及び第２の剛性部材１４、１６を互いに剥離した。
【００５６】
（実験３）
厚み１ｍｍ、直径３００ｍｍのガラス円板（ガラスのヤング率：７．１０×１０１０Ｐａ）からなる第１の剛性部材１４に、厚み１ｍｍ、直径１００ｍｍのサファイアウエハからなる第２の剛性部材１６を、紫外線硬化型液状接着剤ＬＣ−３２００からなる接着剤１２´を用いて、図５に示す接合方法により互いに接合し、厚み３０μｍの接着層１２を介して互いに接合された第１及び第２の剛性部材１４、１６を得た。第１の剛性部材１４を固定した状態で、第２の剛性部材１６に対し裏面研削を実施して、第２の剛性部材１６の厚みを０．５ｍｍまで削減した。裏面研削後の第１及び第２の剛性部材１４、１６に対し、部材剥離装置３０の押圧部材３４、可動支持部材３８及び固定支持部材４２を、前述した準備作業の相対位置関係で設置し、駆動部３６、４０を起動させて押圧部材３４及び可動支持部材３８を移動させた。２０ｍｍのエッジ長を有する押圧部材３４と、１００ｍｍのエッジ長を有する可動支持部材３８及び固定支持部材４２とを使用した。第１の剛性部材１４を、その最外縁が平坦時から０．５ｍｍ移動するまで撓曲させた時点で、接着層１２の外縁領域１２ａにおいて、第２の剛性部材１６からの剥離が開始された。押圧部材３４及び可動支持部材３８の移動を継続し、第１の剛性部材１４を、その最外縁が平坦時から約１．０ｍｍ移動するまで撓曲させた時点で、接着層１２の剥離が第２の剛性部材１６の外周面１６ｃから径方向内側へ３０ｍｍまで進行していた。この時点で、駆動部３６、４０を停止して押圧部材３４及び可動支持部材３８を停止させ、押圧部材３４、可動支持部材３８及び固定支持部材４２を第１及び第２の剛性部材１４、１６から取り外した。直径３０ｍｍの吸盤を有する吸着装置を用いて、第２の剛性部材１６を第１の剛性部材１４から引き離し、第１及び第２の剛性部材１４、１６を互いに剥離した。
【００５７】
（実験結果）
実験１〜３のいずれにおいても、真空装置２６又は駆動部３６、４０の起動から第１及び第２の剛性部材１４、１６の完全剥離までに要した時間は、１分以内であった。また、実験１〜３のいずれにおいても、剥離後の接着層１２は、第１の剛性部材１４の表面１４ａにのみ残留していた。残留した接着層１２は、任意の手工具を用いて容易に除去できた。必要に応じて溶剤等を用いることにより、第１の剛性部材１４の表面１４ａを清浄化することができた。第２の剛性部材１６がサファイアウエハ等のウエハである場合に、極めて有利な効果が奏されることが検証された。
【符号の説明】
【００５８】
１０、３０    部材剥離装置
１２    接着層
１４    第１の剛性部材
１４ａ    表面
１４ｂ    裏面
１６    第２の剛性部材
１６ａ    表面
１６ｂ    裏面
１８    壁
２０    室
２２    差圧生成機構
２４    治具
２６    真空装置
３２    加圧機構
３４    押圧部材
３６、４０    駆動部
３８    可動支持部材
４２    固定支持部材
【図１】
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【図２】
2013060489.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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