(57)【要約】【課題】様々な部品に使用される金を含む試料から、金を高品位で回収することを可能にする。【解決手段】本発明は、金および金以外の金属を含む試料から金を回収する方法において、前記試料を酸混合物に溶解させ、不溶成分を分離する第一分離工程と、前記第一分離工程で得られる不溶成分を王水に溶解させ、不溶成分を分離する第二分離工程とを有する方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金および金以外の金属を含む試料から金を回収する方法において、
前記試料を王水以外の酸混合物に溶解させ、不溶成分を採取する第一分離工程と、
前記第一分離工程で得られる不溶成分を王水に溶解させ、不溶成分を除去する第二分離工程と
を有する方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、
前記金以外の金属が、電子部品に使用されるものである方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の方法において、
前記第二分離工程で得られる溶解成分を還元処理し、金を析出させる析出工程と
を有する方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法において、
前記酸混合物は、硫酸と硝酸との混酸であることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法において、
前記第一分離工程での反応を、温度が５０〜１００℃、加圧しない条件下で行うことを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法において、
前記第二分離工程での反応を、温度が５０〜１００℃、加圧しない条件下で行うことを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項３記載の方法において、
前記析出工程での還元処理において亜硝酸ナトリウムを用いることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項７記載の方法において、
前記析出工程では、酸化還元電位を測定しながら還元剤を添加し、電位が安定したところで、一定時間静置し、金を析出させることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金の回収方法に関する
【背景技術】
【０００２】
金は装飾品や電子部品などに多く使用されているが、高価な材料であるため、これらの加工や製造に際して生じる加工屑や廃棄物から金を再利用可能な状態で回収することは産業上極めて重要な問題になっている。
【０００３】
従来における金の回収方法では、金めっきされている電子部品を粉砕、ふるい分けし、あるいはさらに焼成するなどをして、金を含む金属屑を回収する。次に、シアン化カリウムを含む王水に金属屑を浸漬し、金を溶解させる。さらに、セラミックス、ガラスなどの不溶解残渣をろ別した後、金を含む溶液を中和、還元し、粗金を得る。この粗金をさらに電解精製、融解を経て金地金に加工し、回収する。
【０００４】
特許文献１には、金めっきされた電子部品から王水、シアン化化合物を使用することなく金を回収する技術が記載されています。具体的には、金めっきと電子部品との間に介在する導電体あるいは下地金属を、加熱した酸に溶解させることにより金を剥離し、収集した金を焙焼することにより有機物を除去し、残った金を高温で加熱して溶融させ、鋳型に流し込んで粗金を得た後、この粗金を電解精製、融解を経て金地金として回収する技術が記載されている。
【０００５】
特許文献２には、低品位の金をハロゲン化物及びハロゲン単体を含有する有機溶剤中に溶解させた後、冷却して高品位の金を析出させる技術が記載されている。
【０００６】
特許文献３には、金を被覆した金属基体から金を回収するに際して、この金属基体を陽極とし、フッ化物溶液を電解溶液として用いて、陽極電解処理を行い、金属基体上に被覆された金を剥離させる技術が記載されている。また、特許文献３には、剥離した金はフッ化溶液には溶解しないため、電解処理後に電解後液をろ過することにより金を回収することができる旨記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０８−０１３０５１号公報
【特許文献２】特開平０７−００３３５１号公報
【特許文献３】特開平０７−１０９５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、特許文献１、３に記載された技術では基体の表面に被覆またはめっきされた金を剥離させるという技術であり、回収する金の形態に制限があることから、様々な部分に金が使用されている試料からの金の回収という観点から不十分である。すなわち、特許文献１、３に記載された技術では、表面に露出する金の剥離は可能であるが、表面に露出しない金についての回収は想定していない。
【０００９】
特許文献２では、低品位の金を溶解させていって、高品位の金を析出される技術が記載されているが、高品位といえども、具体的に実現できた態様としてはせいぜい実施例９における４５％程度であり、より高品位の金を析出させることができるかどうかは不明である。
【００１０】
本発明は、以上の実情に鑑みてなされたものであり、金を含み、様々な部品に使用される試料から、金を高品位で回収することを可能にする金の回収方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、以下の（１）〜（８）に示すものである。
（１）金を含む試料から金を回収する方法において、
前記試料を王水以外の酸混合物に溶解させ、不溶成分を採取する第一分離工程と、
前記第一分離工程で得られる不溶成分を王水に溶解させ、不溶成分を除去する第二分離工程と
を有する方法。
（２）（１）記載の方法において、
前記金以外の金属が、電子部品に使用されるものである方法。
（３）（１）または（２）記載の方法において、
前記第二分離工程で得られる溶解成分を還元処理し、金を析出させる析出工程と
を有する方法。
（４）（１）〜（３）のいずれかに記載の方法において、
前記酸混合物は、硫酸と硝酸との混酸であることを特徴とする方法。
（５）（１）〜（４）のいずれか一項に記載の方法において、
前記第一分離工程での反応を、温度が５０〜１００℃、加圧しない条件下で行うことを特徴とする方法。
（６）（１）〜（５）のいずれか一項に記載の方法において、
前記第二分離工程での反応を、温度が５０〜１００℃、加圧しない条件下で行うことを特徴とする方法。
（７）（３）記載の方法において、
前記析出工程での還元処理において亜硝酸ナトリウムを用いることを特徴とする方法。
（８）（７）記載の方法において、
前記析出工程では、酸化還元電位を測定しながら還元剤を添加し、電位が安定したところで、一定時間静置し、金を析出させることを特徴とする方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、金を含み、様々な部品に使用される試料から、金を高品位で回収することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の金の回収方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の一例を示す基本的な工程フローを図１に挙げ、以下本発明について具体的に説明する。
【００１５】
本実施形態は、金（Ａｕ）および金以外の金属を含む試料（以下、「金含有試料」という）から金を回収する方法において、前記試料を酸混合物に溶解させ（Ｓ１）、不溶成分を採取する第一分離工程（Ｓ２）と、前記第一分離工程で得られる不溶成分を王水に溶解させ（Ｓ３）、不溶成分を除去する第二分離工程（Ｓ４）とを有する。
【００１６】
ここで、金含有試料とは、電子部品、例えば通信機器や電子機器に用いられている基板、チップなどの部品、一般のプリント基板の接続部などが挙げられる。これらの試料の特徴としては、金を高品位で含むことが挙げられる。また、このような金含有試料は、金以外の金属も含まれており、代表的には、例えば銅（Ｃｕ）、鉛（Ｐｂ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、亜鉛（Ｚｎ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）などが挙げられる。
【００１７】
図１に戻り、ステップ（Ｓ１）では、金含有試料に王水以外の混酸を添加して、試料を溶解させる。
ここで、王水以外の混酸としては、通常、酸の混合物で構成されるものが挙げられ、金以外の金属成分を溶解させることができれば、特に制限はないが、例えば硫酸、硝酸を一定割合で混合させて得られる混酸などが挙げられる。また、混酸の各成分の比率であるが、例えば硫酸、硝酸の混合物の場合、硫酸：硝酸（容量比）は、不動態の発生防止の観点から、好ましくは１：１である。
また、この酸溶解の反応は、温度が５０〜１００℃、圧力が大気圧近傍、時間が０．５〜５時間の条件下で行うことが好ましい。
【００１８】
ステップ（Ｓ２）では、ステップ（Ｓ１）で得られた金含有試料の溶解物から不溶成分をろ過により採取する。ろ液（溶解成分）には、金以外の金属成分が含まれる。
【００１９】
ステップ（Ｓ３）では、ステップ（Ｓ２）で採取した不溶成分に王水を添加して、これを溶解させる。「王水」とは、塩酸：硝酸を容積割合で３：１とした混酸であり、金を溶解させる。
また、この酸溶解の反応は、温度が５０〜１００℃、圧力が大気圧近傍、時間が０．５〜５時間の条件下で行うことが好ましい。
【００２０】
ステップ（Ｓ４）では、ステップ（Ｓ３）で得られた溶解物から不溶成分をろ過して除去する。この不溶成分には、部品の基材を構成する樹脂などが挙げられる。これにより、高純度で金を含む浸出液が得られる。
【００２１】
ステップ（Ｓ５）では、ステップ（Ｓ４）で得られた金を含む浸出液に還元剤を添加して、還元処理を行って、金を析出させる。この還元剤としては、亜硫酸ナトリウムなどが挙げられる。さらに、ステップ（Ｓ６）では、還元処理した反応後液をろ過して、析出した金を回収する。
ステップ（Ｓ５）での還元処理の一態様としては、例えば酸化還元電位を測定しながら還元剤を添加し、銀｜塩化銀標準電極に対して、標準状態で酸化還元電位７００〜８００ｍＶの状態から３００〜４５０ｍＶの状態になるまで、例えば７００ｍＶの状態から３７３ｍＶの状態になるまで低下し安定したことを確認した後で、一定時間、例えば約一時間静置し、金を析出させる手法が挙げられる。
【００２２】
このような工程を経ることで、特に金以外の金属を多く含むリサイクル原料から金を回収するに際しても、金の浸出前に金以外の金属や金属以外の成分を除去するために、このリサイクル原料の破砕、焼却等の前処理を行わなくても、金が高品位で取り出すことが可能になる。
【００２３】
以上、本発明の一実施形態につき説明したが、本発明の目的等を逸脱しない範囲で種々の変更は可能である。
【実施例】
【００２４】
本発明について実施例を挙げて具体的に説明するが、本発明は、これら実施例により何等限定されるものではない。
（実施例１）
１６．９ｇの金を含む２９００ｇの電子部品由来の金含有試料に、濃硫酸１５００ｍｌおよび濃硝酸１５００ｍｌからなる混酸を添加し、さらに純水を１５００ｍｌ添加し、サンドバスにて９０℃、２時間加熱した。
得られた酸処理後液をＮｏ．３のフィルターにてろ過し、金含有残渣をろ取した。
なお、ろ液に残った金属種を調べたところ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ等のＡｕ以外の金属成分だった。
【００２５】
金含有残渣に、濃塩酸９００ｍｌおよび濃硝酸３００ｍｌからなる王水を添加し、さらに純水を１０００ｍｌ添加し、サンドバスにて９０℃、２時間加熱した。
この反応後液の不溶成分を、Ｎｏ．３のフィルターにてろ過して除去し、金の浸出後液を得た。
なお、ろ過された側の残渣を調べてみたところ、王水で分解されなかった樹脂成分であったことが確認できた。
【００２６】
金の浸出後液に、亜硫酸ナトリウムを添加し、酸化還元電位を７００〜８００ｍＶの状態から３５０〜４５０ｍＶの状態まで低下させた後、その状態で安定したのを確認した後、そのまま室温で放置して、金の還元処理を行った。
得られた残渣全体で１６．５１ｇであり、そのうち金は１６．０１ｇであった。金品位は９７質量％であり、高品位であったことが確認された。
【図１】
2013181181.tif 000003