(57)【要約】【課題】フレキシブル基板の振動、変形を抑制する放射線画像撮影装置を提供する。【解決手段】放射線画像撮影装置１０は、照射された放射線を電気信号に変換する放射線検出パネル１４と、信号処理を行う信号処理基板１８と、信号処理基板１８を保持する保持基材１６と、一端が放射線検出パネル１４に接続され、他端が信号処理基板１８に接続されたフレキシブル基板２０と、フレキシブル基板２０に張力を掛ける張力付与手段３２ａ、３２ｂと、放射線検出パネル１４、信号処理基板１８、保持基材１６、フレキシブル基板２０及び張力付与手段３２ａ、３２ｂが内蔵される筐体１２と、を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
照射された放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネルと、
入力された電気信号に対して予め定められた信号処理を行う信号処理基板と、
前記放射線検出パネルと前記信号処理基板の間に設けられ、前記信号処理基板を保持する保持基材と、
一端が前記放射線検出パネルに接続され、他端が前記信号処理基板に接続されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に張力を掛ける張力付与手段と、
前記放射線検出パネル、前記信号処理基板、前記保持基材、前記フレキシブル基板及び前記張力付与手段が内蔵される筐体と、
を有する放射線画像撮影装置。
【請求項２】
前記張力付与手段は、前記フレキシブル基板に当接して前記フレキシブル基板の幅方向へ延出され、前記フレキシブル基板に前記張力を掛けるたわみが予め設けられた複数の棒状部材である請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項３】
前記放射線検出パネルと接続された前記フレキシブル基板の一端には、前記棒状部材により、前記放射線検出パネルの基板表面と平行な方向に前記張力が掛けられ、前記信号処理基板と接続された前記フレキシブル基板の他端には、前記信号処理基板の基板表面と平行な方向に前記張力が掛けられている請求項２に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項４】
前記棒状部材は、前記筐体の内壁間に架け渡され、固定されている請求項２又は３に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項５】
前記棒状部材は、前記保持基材の端面に沿って配置され、両端面は、前記保持基材に固定されている請求項２又は３に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項６】
前記棒状部材の表面又は前記フレキシブル基板の表面には、前記棒状部材と前記フレキシブル基板の当接部の滑りを防止する滑り防止処理がされている請求項２〜５のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項７】
前記張力付与手段は、円形部の外周面が前記フレキシブル基板に当接する弾性半円柱体である請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項８】
前記弾性半円柱体の平板部が、前記放射線検出パネル、前記信号処理基板及び前記保持基材の端面の少なくともいずれか１つと接合されている請求項７に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項９】
前記張力付与手段は、円形部の外周面が前記フレキシブル基板に当接するエアバッグである請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項１０】
前記張力付与手段は、平面部が前記フレキシブル基板に当接し前記保持基材に他の平面部が固定された第１弾性体であり、前記フレキシブル基板と前記筐体の内壁との間には、前記内壁に固定され、前記第１弾性体とで前記フレキシブル基板を挟持する第２弾性体を有している請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項１１】
前記第１弾性体、前記第２弾性体及び前記フレキシブル基板の少なくともいずれか１つの表面には、前記第１弾性体、前記第２弾性体と前記フレキシブル基板との当接部の滑りを防止する滑り防止処理がされている請求項１０に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項１２】
前記張力付与手段は、平面部が前記フレキシブル基板に接着され前記保持基材に他の平面部が当接された第３弾性体であり、前記フレキシブル基板と前記筐体の内壁との間には、平面部が前記フレキシブル基板と接着され、前記第３弾性体とで前記フレキシブル基板を挟持し、他の平面部が前記内壁に当接された第４弾性体を有している請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項１３】
前記張力付与手段は、平面部を前記筐体の内壁側から前記フレキシブル基板に当接させ前記フレキシブル基板を前記保持基材とで挟持し、他の平面部が前記内壁に固定された第５弾性体であり、
前記第５弾性体と当接されていない前記フレキシブル基板の接続部側には、前記フレキシブル基板の延出方向を１８０度変え、前記第５弾性体と前記保持基材とで挟持されたとき、前記張力が掛かるクランク部が予め設けられている請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項１４】
前記第５弾性体及び前記フレキシブル基板の少なくともいずれか１つの表面には、前記第５弾性体と前記フレキシブル基板との当接部の滑りを防止する滑り防止処理がされている請求項１３に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項１５】
前記第１弾性体〜前記第５弾性体の幅は、前記フレキシブル基板の幅に応じて設けられている請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項１６】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置、放射線を発生させる放射線発生装置、及び放射線画像撮影装置と放射線発生装置を制御する撮影制御手段を有し、前記撮影制御手段の制御下で、前記放射線発生装置で発生させ被写体を透過した放射線を前記放射線画像撮影装置が撮像する放射線画像撮影システム。
【請求項１７】
照射された放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネルに、フレキシブル基板の一端を熱圧着させる工程と、
前記放射線検出パネルと接合された保持基材の端面に、弾性半円柱体の平板部を接着する工程と、
前記弾性半円柱体を前記平板部の方向へ押圧して前記弾性半円柱体の外周面を前記フレキシブル基板で覆い、信号処理基板の接続端子に、前記フレキシブル基板の他端に設けられたコネクタを接続する工程と、
前記弾性半円柱体への押圧を解除して、前記フレキシブル基板に張力を掛ける工程と、
を有する放射線画像撮影装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出パネルと信号処理基板がフレキシブル基板によって接続された放射線画像撮影装置、放射線画像撮影装置の製造方法、及び放射線画像撮影装置を使用した放射線画像撮影システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス基板上に放射線感応層を配置し、放射線を直接デジタルデータに変換することができるＦＰＤ（Flat Panel Detector）を用いた放射線検出器が実用化されている。
これに伴い、ＦＰＤを採用し、薄型化、軽量化が図られて持ち運びが可能な放射線画像撮影装置（以下、電子カセッテと記す。）が普及している。
【０００３】
可搬型の電子カセッテに伴う問題の一つに、電子カセッテが衝撃や振動を受けたとき、接続部以外のフレキシブル基板が振動したり変形したりして、周囲の部品と接触するという問題がある。フレキシブル基板の振動や周囲の部品との接触により、フレキシブル基板に静電容量の変化等に基づくノイズが発生し、電子カセッテの画像品位が低下する。
【０００４】
この問題は、放射線の照射開始を電子カセッテにより判断して撮影を開始する、いわゆるＸ線同期フリー機能を備えた電子カセッテにおいて、下記理由により特に顕著となる。
即ち、放射線を受けて放射線検出パネルで発生された電気信号（＝アナログ電荷）はノイズの影響を受け易く、アナログ電荷がチャージアンプ回路で電圧に変換されるまでの経路が、最もノイズの影響を受け易い部位となる。
【０００５】
ここに、チャージアンプ回路は放射線検出パネルに熱圧着されたフレキシブル基板に実装される形態が一般的であり、放射線検出パネルからチャージアンプ回路までのフレキシブル基板が最もノイズの影響を受け易い部位となる。一方、フレキシブル基板の配線部（＝振動などで容易に摺動する部分）には、上述したように、振動等に伴う帯電量の変化に起因してノイズが発生する。
【０００６】
いわゆるＸ線同期フリー機能を備えた電子カセッテにおいて、ノイズによる誤検出が生じた場合、放射線が照射されているにも係わらず、放射線検出パネルの電荷蓄積モードへの移行が遅れてしまう。
このため、フレキシブル基板におけるノイズの発生を防止する技術が求められている。
【０００７】
この問題を解決すべく、可搬型の電子カセッテの衝撃や振動の影響を受けにくくしたフレキシブル基板が提案されている（特許文献１）。
【０００８】
特許文献１に記載のＸ線画像撮影装置は、照射されたＸ線を電気信号に変換するプリント回路基板と、プリント回路基板から入力された電気信号を処理する信号処理基板とを、信号処理基板を支持する基台を間に挟んで対向配置させ、プリント回路基板と信号処理基板をフレキシブル回路基板で接続した構成である。このとき、フレキシブル回路基板をコ字状に折り曲げ、中央部をネジで基台の端面に固定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−１５８３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、特許文献１の発明は、接続部以外のフレキシブル回路基板の振動や変形を制限する手段として、フレキシブル回路基板の中央部を基台の端面にネジで固定している。
このため、Ｘ線画像撮影装置が衝撃や振動を受けたとき、フレキシブル回路基板の両端部の接続部と、中央部のネジで固定された部位以外の部位、即ち、フレキシブル回路基板の中間部分であり拘束されていない部分が、衝撃や振動の影響を受けて振動や変形を生じる可能性がある。この振動や変形が大きい場合には、周囲の部品との接触等が生じてノイズが発生する。更に、基台は電磁シールドが目的であって、衝撃や振動に耐える強度は保証されていない。
【００１１】
本発明は上記事実に鑑み、フレキシブル基板の振動や変形を抑制する放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載の発明に係る放射線画像撮影装置は、照射された放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネルと、入力された電気信号に対して予め定められた信号処理を行う信号処理基板と、前記放射線検出パネルと前記信号処理基板の間に設けられ、前記信号処理基板を保持する保持基材と、一端が前記放射線検出パネルに接続され、他端が前記信号処理基板に接続されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に張力を掛ける張力付与手段と、前記放射線検出パネル、前記信号処理基板、前記保持基材、前記フレキシブル基板及び前記張力付与手段が内蔵される筐体と、を有することを特徴としている。
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、光電変換素子を有する放射線検出パネルにより、照射された放射線が電気信号に変換され、信号処理基板により、入力された電気信号に対して予め定められた信号処理が行なわれる。また、放射線検出パネルと信号処理基板の間に設けられた保持基材により、信号処理基板が保持され、フレキシブル基板により、放射線検出パネルと信号処理基板が接続される。また、張力付与手段により、フレキシブル基板に張力が掛けられる。
【００１４】
ここに、フレキシブル基板には、張力付与手段により張力が掛けられているので、放射線画像撮影装置が衝撃や振動を受けても、フレキシブル基板の振動や変形が張力により抑制される。また、フレキシブル基板の振動や変形が抑制されるので、振動や周囲の部品との接触によるフレキシブル基板のノイズの発生を抑制できる。
この結果、放射線画像撮影装置が振動を受けても、張力付与手段により、フレキシブル基板の振動、変形を抑制する放射線画像撮影装置を提供することができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の放射線画像撮影装置において、前記張力付与手段は、前記フレキシブル基板に当接して前記フレキシブル基板の幅方向へ延出され、前記フレキシブル基板に前記張力を掛けるたわみが予め設けられた複数の棒状部材であることを特徴としている。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、フレキシブル基板に当接された複数の棒状部材には予めたたわみが設けられており、たわみの復元力により、フレキシブル基板に張力が付与される。このとき、棒状部材は、フレキシブル基板の幅方向に、信号処理基板、保持基材及び放射線検出パネルの端面から離れる方向の張力を掛けており、これらとフレキシブル基板との接触を抑制することができる。
これにより、放射線画像撮影装置が振動を受けても、棒状部材の張力により、フレキシブル基板の振動や変形を抑制することができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の放射線画像撮影装置において、前記放射線検出パネルと接続された前記フレキシブル基板の一端には、前記棒状部材により、前記放射線検出パネルの基板表面と平行な方向に前記張力が掛けられ、前記信号処理基板と接続された前記フレキシブル基板の他端には、前記信号処理基板の基板表面と平行な方向に前記張力が掛けられていることを特徴としている。
【００１８】
請求項３に記載の発明によれば、放射線検出パネルに接続されたフレキシブル基板の一端には、張力付与手段により、放射線検出パネルの基板表面と平行な方向へ張力が掛けられており、信号処理基板に接続されたフレキシブル基板の他端には、張力付与手段により、信号処理基板の基板表面と平行な方向へ張力が掛けられている。
【００１９】
この結果、放射線画像撮影装置が振動を受けても、棒状部材からの張力により、フレキシブル基板の振動や変形が制限される。更に、フレキシブル基板による接続部の接続を剥がす方向の引張力の発生が抑制され、接続部の接触不良が抑制される。
なお、張力の一部を、フレキシブル基板の接続部を放射線検出パネル側へ押え付ける方向へ向ければ、フレキシブル基板の接続部に生じる、接続部の接続を剥がす方向の引張力を抑制する効果を増大させることができる。
【００２０】
請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の放射線画像撮影装置において、前記棒状部材は、前記筐体の内壁間に架け渡され、固定されていることを特徴としている。
【００２１】
請求項４に記載の発明によれば、筐体の内壁に両端面が固定され、筐体の対面する内壁間に架け渡された棒状部材により、フレキシブル基板に張力が掛けられる。
これにより、棒状部材を安定して固定することができる。また、棒状部材でフレキシブル基板に張力を掛けることができる。更に、１つの棒状部材で複数のフレキシブル基板に一括して、張力を加えることができる。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、請求項２又は３に記載の放射線画像撮影装置において、前記棒状部材は、前記保持基材の端面に沿って配置され、両端部は、前記保持基材に固定されていることを特徴としている。
【００２３】
請求項５に記載の発明によれば、保持基材に両端部が固定され、保持基材の端面に沿って配置された棒状部材により、フレキシブル基板に張力が掛けられる。
これにより、１つの棒状部材で複数のフレキシブル基板に、一括して張力を加えることができる。また、棒状部材の固定に筐体を利用していないので、保持基材と筐体の振動モードが相違していても、常にフレキシブル基板に張力を掛けることができる。更に、フレームレスのモノコック構造においても、本構成を採用することができる。
【００２４】
請求項６に記載の発明は、請求項２〜５のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置において、前記棒状部材の表面又は前記フレキシブル基板の表面には、前記棒状部材と前記フレキシブル基板の当接部の滑りを防止する滑り防止処理がされていることを特徴としている。
【００２５】
請求項６に記載の発明によれば、棒状部材又はフレキシブル基板の表面に設けられた滑り防止処理により、棒状部材とフレキシブル基板の当接部における滑りを防止することができる。この結果、フレキシブル基板に、当接部のズレに伴うノイズが発生するのを抑制することができる。
【００２６】
請求項７に記載の発明は、請求項１に記載の放射線画像撮影装置において、前記張力付与手段は、円形部の外周面が前記フレキシブル基板に当接する弾性半円柱体であることを特徴としている。
【００２７】
請求項７に記載の発明によれば、弾性体で形成された弾性半円柱体の円形部により、フレキシブル基板に張力が付与される。また、信号処理基板、保持基材及び放射線検出パネルの端面とフレキシブル基板との間に弾性体が存在するので、これらの端面とフレキシブル基板との接触が制限される。
この結果、フレキシブル基板の振動や変形が抑制され、フレキシブル基板でのノイズの発生を抑制することができる。
【００２８】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の放射線画像撮影装置において、前記弾性半円柱体の平板部が、前記信号処理基板、前記保持基材及び前記放射線検出パネルの端面の少なくともいずれか１つと接合されていることを特徴としている。
これにより、弾性半円柱体を安定して固定し、弾性半円柱体の円形部でフレキシブル基板に張力を掛けることができる。
【００２９】
請求項９に記載の発明は、請求項１に記載の放射線画像撮影装置において、前記張力付与手段は、円形部の外周面が前記フレキシブル基板に当接するエアバッグであることを特徴としている。
【００３０】
請求項９に記載の発明によれば、エアバッグの円形部の外周面でフレキシブル基板に張力を掛けることができる。また、フレキシブル基板と放射線検出パネル、信号処理基板及び保持基材の端面との間にエアバッグが位置しているので、フレキシブル基板と放射線検出パネル、信号処理基板及び保持基材の端面との接触を制限することができる。
【００３１】
なお、エアバッグは、使用時にのみ空気を供給する構成とすることにより、不使用時には、フレキシブル基板に張力を掛けることなく、使用時にのみフレキシブル基板に張力を掛けることができる。この構成とすることにより、フレキシブル基板に張力を加える時間が低減され、フレキシブル基板の耐久性を向上させることができる。
【００３２】
請求項１０に記載の発明は、請求項１に記載の放射線画像撮影装置において、前記張力付与手段は、平面部が前記フレキシブル基板に当接し前記保持基材に他の平面部が固定された第１弾性体であり、前記フレキシブル基板と前記筐体の内壁との間には、前記内壁に固定され、前記第１弾性体とで、前記フレキシブル基板を挟持する第２弾性体を有することを特徴としている。
【００３３】
請求項１０に記載の発明によれば、第１弾性体は、平面部がフレキシブル基板に当接され、フレキシブル基板に張力を掛ける。このとき、第１弾性体の他の平面部は保持基材に固定されている。また、フレキシブル基板と筐体の内壁との間に設けられた第２弾性体と第１弾性体とでフレキシブル基板を挟持している。このとき、第１弾性体の張力は第２弾性体の張力より大きくされ、第２弾性体の他の平面部は内壁に固定されている。
【００３４】
この構成とすることにより、第１弾性体により、フレキシブル基板に保持基材の端面から離れる方向の張力を掛けることができる。また、第１弾性体と第２弾性体で挟持された部分以外のフレキシブル基板の両端部にも張力を掛けることができる。
この結果、フレキシブル回路基板の振動、変形を抑制することができ、フレキシブル回路基板のノイズの発生を抑制できる。
【００３５】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の放射線画像撮影装置において、前記第１弾性体、前記第２弾性体及び前記フレキシブル基板の少なくともいずれか１つの表面には、前記第１弾性体、前記第２弾性体と前記フレキシブル基板との当接部の滑りを防止する滑り防止処理がされていることを特徴としている。
【００３６】
請求項１１に記載の発明によれば、第１拘束部材又はフレキシブル基板の少なくともいずれか１つの表面に滑り防止処理が設けられている。これにより、第１拘束部材とフレキシブル基板の当接部、又は第２拘束部材とフレキシブル基板の当接部のいずれかの間で滑りが防止される。この結果、第１拘束部材とフレキシブル基板、及び第２拘束部材とフレキシブル基板の当接部のズレに伴うノイズの発生を抑制できる。
【００３７】
請求項１２に記載の発明は、請求項１に記載の放射線画像撮影装置において、前記張力付与手段は、平面部が前記フレキシブル基板に接着され前記保持基材に他の平面部が当接された第３弾性体であり、前記フレキシブル基板と前記筐体の内壁との間には、平面部が前記フレキシブル基板と接着され、前記第３弾性体とで、前記フレキシブル基板を挟持し、他の平面部が前記内壁に当接された第４弾性体を有することを特徴としている。
【００３８】
請求項１２に記載の発明によれば、フレキシブル基板が張力付与手段である第３弾性体と挟持手段である第４弾性体により両側から接着されている。このとき、第３弾性体がフレキシブル基板に保持基材から離れる方向の張力を掛けている。
これにより、第３弾性体と第４弾性体に挟持された範囲以外のフレキシブル基板の両端部においても、フレキシブル基板に張力を掛けることができる。
この結果、フレキシブル基板の振動、変形を抑制することができ、フレキシブル基板のノイズの発生を抑制することができる。
【００３９】
請求項１３に記載の発明は、請求項１に記載の放射線画像撮影装置において、前記張力付与手段は、平面部を前記筐体の内壁側から前記フレキシブル基板に当接させ前記フレキシブル基板を前記保持基材とで挟持し、他の平面部が前記内壁に固定された第５弾性体であり、前記第５弾性体と当接されていない前記フレキシブル基板の接続部側には、前記フレキシブル基板の延出方向を１８０度変え、前記第５弾性体と前記保持基材とで挟持されたとき、前記張力が掛かるクランク部が予め設けられていることを特徴としている。
【００４０】
請求項１３に記載の発明によれば、フレキシブル基板が、第５弾性体の平面部により第５弾性体と保持基材の間で挟持される。このとき、第５弾性体と当接されていないフレキシブル基板の接続部側のクランク部には、フレキシブル基板が挟持されたとき張力が掛けられる。
【００４１】
本構成とすることにより、第５弾性体と保持基材の間で挟持されたフレキシブル基板の振動、変形を抑制することができる。更に、第５弾性体と当接されていない、張力が掛けられたフレキシブル基板のクランク部の振動、変形を抑制することができる。
これにより、フレキシブル基板のノイズの発生を抑制することができる。
【００４２】
請求項１４に記載の発明は、請求項１３に記載の放射線画像撮影装置において、前記第５弾性体及び前記フレキシブル基板の少なくともいずれか１つの表面には、前記第５弾性体と前記フレキシブル基板との当接部の滑りを防止する滑り防止処理がされていることを特徴としている。
【００４３】
請求項１４に記載の発明によれば、滑り防止処理により、第５弾性体とフレキシブル基板の当接部における滑りを防止することができる。この結果、フレキシブル基板に、当接部のズレに伴うノイズが発生するのを抑制することができる。
【００４４】
請求項１５に記載の発明は、請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置において、前記第１弾性体〜前記第４弾性体の幅は、前記フレキシブル基板の幅に応じて設けられていることを特徴としている。
【００４５】
これにより、隣のフレキシブル基板の振動や変形の影響を受けずに、フレキシブル基板を両側から挟持した状態で、フレキシブル基板に張力を加えることができる。また、隣接するフレキシブル基板間には弾性体は不要となるので、弾性体の量を減らすことができ、放射線画像撮影装置の軽量化が図れる。
【００４６】
請求項１６に記載の発明に係る放射線画像撮影システムは、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置、放射線を発生させる放射線発生装置、及び放射線画像撮影装置と放射線発生装置を制御する撮影制御手段を有し、前記撮影制御手段の制御下で、前記放射線発生装置で発生させ被写体を透過した放射線を前記放射線画像撮影装置が撮像することを特徴としている。
これにより、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置を使用した放射線画像撮影システムを提供できる。
【００４７】
請求項１７に記載の発明に係る放射線画像撮影装置の製造方法は、照射された放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネルに、フレキシブル基板の一端を熱圧着させる工程と、前記放射線検出パネルと接合された保持基材の端面に、弾性半円柱体の平板部を接着する工程と、前記弾性半円柱体を前記平板部の方向へ押圧して前記弾性半円柱体の外周面を前記フレキシブル基板で覆い、信号処理基板の接続端子に、前記フレキシブル基板の他端に設けられたコネクタを接続する工程と、前記弾性半円柱体への押圧を解除して、前記フレキシブル基板に張力を掛ける工程と、を有することを特徴としている。
【００４８】
請求項１７に記載の放射線画像撮影装置の製造方法は、先ず、フレキシブル基板の一端を熱圧着させる工程により、照射された放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネルに、フレキシブル基板の一端を熱圧着させる。次に、平板部を接着する工程により、放射線検出パネルと接合された保持基材の端面に、弾性半円柱体の平板部を接着させる。次に、コネクタを接続する工程により、弾性半円柱体を前記平板部の方向へ押圧して弾性半円柱体の外周面をフレキシブル基板で覆い、信号処理基板の接続端子に、フレキシブル基板の他端に設けられたコネクタを接続する。最後に、張力を掛ける工程により、弾性半円柱体への押圧を解除して、フレキシブル基板に張力を掛ける。
以上の製造方法を実行することにより、放射線画像撮影装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明は、上記構成としてあるので、フレキシブル基板の振動、変形を抑制する放射線画像撮影装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る放射線画像撮影装置の基本構成を示す平面部分断面図であり、（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ線鉛直断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る放射線画像撮影装置を使用した放射線画像撮影システムの基本構成を示す概念図である。
【図３】は本発明の第２の実施の形態に係る放射線画像撮影装置の基本構成を示す水平部分断面図である。
【図４】は本発明の第３の実施の形態に係る放射線画像撮影装置の基本構成を示す図１（Ａ）のＸ−Ｘ線鉛直断面図である。
【図５】は本発明の第４の実施の形態に係る放射線画像撮影装置の基本構成を示す図１（Ａ）のＸ−Ｘ線鉛直断面図である。
【図６】は本発明の第５の実施の形態に係る放射線画像撮影装置の基本構成を示す図１（Ａ）のＸ−Ｘ線鉛直断面図である。
【図７】（Ａ）は本発明の第５の実施の形態に係る放射線画像撮影装置の製造方法を示す図１（Ａ）のＸ−Ｘ線鉛直断面図であり、（Ｂ）は弾性部材の体積を押圧して縮減させた状態を示す断面図である。
【図８】は本発明の第６の実施の形態に係る放射線画像撮影装置の基本構成を示す図１（Ａ）のＸ−Ｘ線鉛直断面図である。
【図９】は本発明の第７の実施の形態に係る放射線画像撮影装置の基本構成を示す図１（Ａ）のＸ−Ｘ線鉛直断面図である。
【図１０】（Ａ）は本発明の第８の実施の形態に係る放射線画像撮影装置の基本構成を示す平面部分断面図であり、（Ｂ）は図９（Ａ）のＸ−Ｘ線鉛直断面図である。
【図１１】（Ａ）は本発明の第９の実施の形態に係る放射線画像撮影装置の基本構成を示す平面部分断面図であり、（Ｂ）は図１０（Ａ）のＸ−Ｘ線鉛直断面図である。
【図１２】は本発明の第１０の実施の形態に係る放射線画像撮影装置の基本構成を示す図１（Ａ）のＸ−Ｘ線鉛直断面図である。
【図１３】は本発明の第１１の実施の形態に係る放射線画像撮影装置の基本構成を示す図１（Ａ）のＸ−Ｘ線鉛直断面図である。
【図１４】は本発明の第１２の実施の形態に係る放射線画像撮影装置の基本構成を示す平面図であり、図１のＹ−Ｙ線部視図の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００５１】
（第１の実施の形態）
図１（Ａ）の平面部分断面図、図１（Ｂ）のＸ−Ｘ線拡大断面図に示すように、第１の実施の形態に係る電子カセッテ１０は、中空平板状の筐体１２を有し、筐体１２の内部には後述するＸ線画像撮影用の部品類が収納されている。
筐体１２は、互いに対向する平面１２Ａ、１２Ｂ、及び１２Ｃ、１２Ｄにより矩形断面形状とされている。電子カセッテ１０の使用時には、矢印２２の方向からＸ線が照射される。筐体１２は持ち運び可能な寸法及び形状とされ、樹脂材料や金属材料等で形成されている。
【００５２】
筐体１２の内部には、フラットパネルセンサー部１４が設けられている。フラットパネルセンサー部１４は、センサ基板２７と、シンチレータ２８、３０を有している。
センサ基板２７は、Ｘ線が照射される側の平板１２Ａに面して配置され、平面１２Ａの筐体１２の内部側のほぼ全面を覆う大きさを有している。センサ基板２７の平板１２Ａ側の面は、図示しない接合部材で平板１２Ａと接合されている。
センサ基板２７は、Ｘ線を電気信号に変換する図示しない光電変換素子を有しており、照射され被写体を通過したＸ線を電気信号に変換して出力する。
【００５３】
センサ基板２７の平板１２Ａと反対側の面には、シンチレータ２８、３０が設けられている。シンチレータ２８、３０は、入射してくるＸ線を光に変換して発光する蛍光体を成膜したものである。シンチレータ３０は柱状に成膜され、シンチレータ２８は非柱状（平板状）に成膜されている。
柱状とされたシンチレータ３０の一端は、シンチレータ２８の一方の表面と接合され、シンチレータ３０の他端は、センサ基板２７と接合されている。シンチレータ２８の他方の表面はアルミ蒸着基板２６と接合されている。
【００５４】
電子基板１８を保持する保持基材２５は、アルミ製のシャーシ１６、カーボン補強板２４及びアルミ蒸着基板２６を有している。アルミ蒸着基板２６は、カーボン補強板２４の一方の表面に設けられており、カーボン補強板２４の他方の表面には、アルミ製のシャーシ１６が接合されている。ここに、アルミ蒸着基板２６、カーボン補強板２４及びシャーシ１６は、フラットパネルセンサー部１４とほぼ同じ表面積で形成され、保持基材２５のフラットパネルセンサー部１４と反対側には、電子基板１８が保持されている。
【００５５】
筐体１２の内部には、平板１２Ｂに面して電子基板１８が設けられている。電子基板１８は、シャーシ１６の平板１２Ｂ側の面に取り付けられている。電子基板１８の長手方向は、フラットパネルセンサー部１４の長手方向と平行に配置されている。シャーシ１６は電子基板１８より広い面積で形成され、シャーシ１６の平板１２Ｂ側の面には、電子基板１８以外の電子基板１９も取り付けられている。
電子基板１８には、フラットパネルセンサー部１４から入力される電気信号を、予め定められた信号処理を行う図示しない処理回路が設けられている。
【００５６】
電子カセッテ１０の側壁１２Ｃの内部側には、フレキシブル基板２０が設けられている。フレキシブル基板２０は、帯状（幅Ｗ１）の導通ケーブルであり、一端がフラットパネルセンサー部１４のセンサ基板２７と接続部２０Ａで接続され、他端が電子基板１８に接続部２０Ｂで接続されている。
これにより、センサ基板２７と電子基板１８が電気的に導通され、センサ基板２７から電子基板１８へ、照射されたＸ線を変換した電気信号が送られる。
【００５７】
ここに、接続部２０Ａは、例えば加熱状態で加圧して当接面同士を接合させる熱圧着で接合されており、接続部２０Ｂは、信号処理基板に設けられた端子台９０にフレキシブル基板２０に設けられたコネクタ９２を差し込むコネクタ接続とされている。
【００５８】
また、接続部２０Ａと接続部２０Ｂ以外のフレキシブル基板２０は、電子基板１８、保持基材２５、フラットパネルセンサー部１４の各端面と接触しないようコ字状にこれらを囲み、これらとフレキシブル基板２０で囲み空間３４を形成している。
囲み空間３４には、コ字状とされた角部に２本のワイヤ３２ａ、３２ｂが挿入され、フレキシブル基板２０と張力を加えた状態で当接されている。ワイヤ３２ａ、３２ｂは、フレキシブル基板２０に、電子基板１８、保持基材２５及びフラットパネルセンサー部１４の端面から離れた位置において張力Ｐ１、Ｐ２を掛けている。
【００５９】
このとき、ワイヤ３２ａは、フレキシブル基板２０の接続部２０Ａ側の端部を矢印Ｐ１の方向へ圧力を掛け、フレキシブル基板２０にセンサ基板２７の表面と平行な方向、及びセンサ基板２７の表面と直交する方向の張力を付与している。この結果、センサ基板２７の表面と交差する方向の張力が抑制され、接続部２０Ａの接続（熱圧着）を剥がす方向の引張力の発生が抑制される。
【００６０】
更に、フレキシブル基板２０と、センサ基板２７、電子基板１８及び保持基材２５の端面との接触が制限され、フレキシブル基板２０のノイズの発生を抑制できる。
また、ワイヤ３２ｂは、フレキシブル基板２０の接続部２０Ｂ側の端部を矢印Ｐ２の方向へ押して、フレキシブル基板２０に、電子基板１８の表面と平行な方向、及び電子基板１８の表面と直交する方向に張力を加えている。
これにより、接続部２０Ａとワイヤ３２ａの間、ワイヤ３２ａとワイヤ３２ｂの間、及びワイヤ３２ｂと接続部２０Ｂとの間に張力を掛けることができる。
【００６１】
ワイヤ３２ａ、３２ｂは、筐体１２の対面する内壁１２Ｅ、１２Ｆ間に架け渡されている。このとき、ワイヤ３２ａ、３２ｂには、フレキシブル基板２０に張力を掛けるたわみが予め形成されている。ワイヤ３２ａ、３２ｂの両端部は、ワイヤ３２ａ、３２ｂの中間部を撓ませた状態で、筐体の内壁１２Ｅ、１２Ｆに固定金具３６で固定されている。
これにより、ワイヤ３２ａ、３２ｂでフレキシブル基板２０に張力を掛けることができる。また、ワイヤ３２ａ、３２ｂを安定して内壁１２Ｅ、１２Ｆに固定でき、複数のフレキシブル基板２０に一括して、張力を加えることができる。
【００６２】
このとき、ワイヤ３２ａ、３２ｂの表面には、凹凸部等の滑りを防止する処理を施すのが望ましい。例えば図１に示すように、ワイヤ３２ａ、３２ｂを８角形に形成してもよい。これらの滑りを防止する処理により、ワイヤ３２ａ、３２ｂとフレキシブル基板２０の当接部において、滑りを防止することができ、滑りに伴うフレキシブル基板２０のノイズの発生が抑制される。
なお、滑り防止処理は、フレキシブル基板２０の表面側に設けられていてもよい。
【００６３】
以上説明した構成とすることにより、フレキシブル基板２０にワイヤ３２ａ、３２ｂにより電子基板１８、保持基材２５及びフラットセンサパネル部１４の端面から離れる方向へ張力が掛けられているので、接続部２０Ａ、２０Ｂを除いた、フレキシブル基板２０の中間部の振動、変形が抑制される。
【００６４】
更に、本実施の形態に係る電子カセッテ１０においては、矢印２２の方向からＸ線が照射された場合、光電変換素子を有するフラットパネルセンサー部１４により、照射されたＸ線が電気信号に変換される。この電気信号は、フレキシブル基板２０を介してフラットパネルセンサー部１４と対向して設けられた電子基板１８に送られる。そして、電子基板１８に送られた電気信号は、電子基板１８により予め定められた信号処理が行なわれる。
【００６５】
以上説明したように、本実施の形態によれば、電子カセッテ１０が振動を受けても、ワイヤ３２ａ、３２ｂによりフレキシブル基板２０に掛けられた張力により、フレキシブル基板２０の振動、変形が抑制される。この結果、フレキシブル基板２０のノイズの発生を抑制できる。
【００６６】
また、フレキシブル基板２０がワイヤ３２ａ、３２ｂにより張力を受けて振動や変形が制限されるので、フレキシブル基板と周囲の部品との接触が制限され、接触によるノイズの発生を抑制できる。更に、フレキシブル基板２０が周囲の部品と既に接触している場合においては、接触状態が維持されるので、接触状態が変化することによるノイズの発生を抑制できる。即ち、フレキシブル基板２０の振動、変形を抑制する電子カセッテ１０を提供することができる。
【００６７】
次に、本実施の形態の電子カセッテ１０の使用例について説明する。
図２のシステム概念図に示すように、電子カセッテ１０は、放射線画像撮影システム８０に組み込まれて使用される。
電子カセッテ１０は、Ｘ線を発生させるＸ線発生装置８２と対向して配置され、電子カセッテ１０とＸ線発生装置８２との間に被写体８８を挟んで使用される。電子カセッテ１０とＸ線発生装置８２は、コンソール８４でそれぞれ制御される。
【００６８】
電子カセッテ１０とコンソール８４の間は、通信ケーブル８６又は無線信号Ｓで接続されて情報の授受が行われる。また、放射線発生装置８２とコンソール８４の間は、通信ケーブル８７で接続されて情報の授受が行われる。ここに、Ｘ線発生装置８２とコンソール８４は、一般的に用いられている市販機器であり、説明は省略する。
【００６９】
このシステム構成とすることにより、コンソール８４からの制御指令を受けて、Ｘ線発生装置８２によりＸ線が照射され、被写体８８を通過したＸ線を電子カセッテ１０で撮像することができる。
ここに照射されるＸ線は放射線の一例であり、使用目的に応じてＸ線以外のα線、β線、γ線、中性子線等の各種放射線であってもよい。
【００７０】
（第２の実施の形態）
図３の部分断面図に示すように、第２の実施の形態に係る電子カセッテ４０は、第１の実施の形態と、フレキシブル基板２０に張力を掛けるワイヤの固定方法が相違する。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００７１】
本実施の形態においては、ワイヤ３３ａ、３３ｂは、保持基材２５の端面２５Ｅに沿って配置されている。ここに、ワイヤ３３ａ、３３ｂには、フレキシブル基板２０に張力を掛けるためのたわみが予め形成されている。ワイヤ３３ａ、３３ｂの両端面は、保持基材２５の端面２５Ｅから突出して設けられた固定金具３８で両端部が固定されている。
これにより、ワイヤ３３ａ、３３ｂで一括して、電子基板１８、保持基材２５及びフラットセンサパネル部１４の端面から離れた位置において、複数のフレキシブル基板２０に張力を加えることができる。
【００７２】
本実施の形態においては、ワイヤ３３ａ、３３ｂの固定に筐体１２を利用しないので、保持基材２５と筐体１２の振動モードが相違していても、常にフレキシブル基板２０に張力を掛けることができる。
更に、ワイヤ３３ａ、３３ｂの固定に筐体１２を利用しないので、筐体１２をフレームレスのモノコック構造とした場合においても採用することができる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００７３】
（第３の実施の形態）
図４の部分断面図に示すように、第３の実施の形態に係る電子カセッテ４４は、第１の実施の形態と、フレキシブル基板２０に張力を掛けるワイヤの構成が相違する。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００７４】
本実施の形態においては、張力付与手段が３本のワイヤ４６ａ、４６ｂ、４６ｃで構成されている。フレキシブル基板２０はコ字状に形成され、ワイヤ４６ａ、４６ｂ、４６ｃは、いずれも、電子基板１８、保持基材２５及びフラットパネルセンサー部１４の各端面とフレキシブル基板２０で囲まれた囲み空間３４の中に配置されている。
【００７５】
ワイヤ４６ａは、フレキシブル基板２０の一方の折り曲げ位置であり、フラットパネルセンサー部１４とフレキシブル基板２０の接続部２０Ａから、フレキシブル基板２０をフラットパネルセンサー部１４の表面と平行な方向に張力を加える位置に配置されている。
ワイヤ４６ｃは、フレキシブル基板２０の他方の折り曲げ位置であり、電子基板１８とフレキシブル基板２０の接続部２０Ｂから、フレキシブル基板２０を電子基板１８の表面と平行な方向に張力を加える位置に配置されている。
【００７６】
また、ワイヤ４６ｂは、ワイヤ４６ａとワイヤ４６ｃの間に配置され、かつ、ワイヤ４６ａとワイヤ４６ｂを結ぶ直線より、筐体１２の側壁１２Ｃ側へ突き出させて配置されている。
これにより、フレキシブル基板２０に張力を掛けることができる。このとき、ワイヤ４６ｂに、ワイヤ４６ａとワイヤ４６ｃに加わる張力の一部を分担させ、ワイヤ４６ｂで張力を調整できる。更に、それぞれのワイヤに加わる引張力を低減させることができる。
【００７７】
この構成によれば、電子カセッテ４４が振動を受けても、フレキシブル基板２０が張力を掛けられているので、フレキシブル基板２０の振動や変形を張力により抑制できる。また、フレキシブル基板２０の接合部２０Ａにおいては、フラットパネルセンサー部１４の表面と平行な方向に張力を加えるので、接合部２０Ａの熱圧着を剥がす方向の引張力の発生を抑制できる。
【００７８】
なお、３本のワイヤ４６ａ、４６ｂ、４６ｃのうち、ワイヤ４６ａ、４６ｃにはたわみを設けなくて、ワイヤ４６ｂにのみ予めたわみを設ける構成でも、フレキシブル基板２０に張力を掛けることができる。
更に、３本のワイヤ４６ａ、４６ｂ、４６ｃとフレキシブル基板２０の当接部には、第１の実施の形態で説明した滑り防止処理をするのが望ましい。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００７９】
（第４の実施の形態）
図５の部分断面図に示すように、第４の実施の形態に係る電子カセッテ４５は、第１の実施の形態と、フレキシブル基板２０に張力を掛けるワイヤの構成が相違する。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００８０】
本実施の形態においては、フレキシブル基板２０が側面視でコ字状に形成され、張力付与手段が３本のワイヤ４６ａ、４６ｃ、４６ｄで構成されている。ワイヤ４６ａ、４６ｃは、フレキシブル基板２０と、電子基板１８、保持基材２５及びフラットパネルセンサー部１４の各端面とで囲まれた囲み空間３４の中に配置されている。一方、ワイヤ４６ｄは囲み空間３４の外に配置され、張力調整部材としての機能を有している。
【００８１】
ワイヤ４６ａは、フレキシブル基板２０の一方の角部であり、フラットパネルセンサー部１４とフレキシブル基板２０の接続部２０Ａから、フレキシブル基板２０をフラットパネルセンサー部１４の表面と平行な方向に張力を加える位置に配置されている。
また、ワイヤ４６ｃは、フレキシブル基板２０の他方の角部であり、電子基板１８とフレキシブル基板２０の接続部２０Ｂから、フレキシブル基板２０を電子基板１８の表面と平行な方向に張力を加える位置に配置されている。
【００８２】
また、ワイヤ４６ｄは、ワイヤ４６ａとワイヤ４６ｃの間に配置され、かつ、ワイヤ４６ａとワイヤ４６ｃを結ぶ直線よりフラットパネルセンサー部１４等の端面側へ突き出して配置されている。このワイヤ４６ｄの突出し量により、フレキシブル基板２０の張力を調整することができる。
これにより、上述の第３の実施の形態と異なり、ワイヤ４６ｄが筐体１２側に突き出るのを抑制した状態でフレキシブル基板２０に掛ける張力を調整することができ、筐体１２の外径をコンパクトにできる。
【００８３】
この構成によれば、フレキシブル基板２０に張力を掛けることができる。更に、電子カセッテ４５が振動を受けても、フレキシブル基板２０の両端面がフラットパネルセンサー部１４の表面と平行な方向に張力を掛けるので、フレキシブル基板２０の接合部２０Ａの熱圧着を剥がす方向の引張力の発生を抑制できる。
なお、３本のワイヤ４６ａ、４６ｃ、４６ｄとフレキシブル基板２０の当接部は、第１の実施の形態で説明した滑り防止処理をするのが望ましい。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００８４】
（第５の実施の形態）
図６の断面図に示すように、第５の実施の形態に係る電子カセッテ５０は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０に張力を掛ける張力付与手段が相違する。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００８５】
本実施の形態においては、張力付与手段がゴム等の弾性部材で形成された弾性半円柱体５２とされている。弾性半円柱体５２は、断面形状が半円形状に形成され、電子基板１８、保持基材２５及びフラットパネルセンサー部１４の各端面とフレキシブル基板２１で囲まれた囲み空間３４に取り付けられている。
フレキシブル基板２１には折り曲げ部は形成されてなく、フレキシブル基板２１が弾性半円柱体５２の表面５２Ｒに沿って湾曲して当接される。フレキシブル基板２１は、半円柱体５２の表面５２Ｒから矢印Ｐ３、Ｐ４で示す張力を受ける。
【００８６】
ここに、弾性半円柱体５２は、接合部２０Ａの熱圧着を押さえ付ける方向（矢印Ｐ３の方向）にも張力を掛ける構成とするのが望ましい。これにより、接続部２０Ａの熱圧着を押さえる方向に力が作用させることができる。
また、フレキシブル基板２１と、センサ基板２７、電子基板１８及び保持基材２５の端面との間に弾性半円柱体５２が位置しているので、フレキシブル基板２１とこれらの接触を抑制することができる。
【００８７】
また、弾性半円柱体５２の平板部５２Ｆが、保持基材２５の端面と接合されている。これにより、弾性半円柱体５２を安定して固定することができる。
この結果、フレキシブル基板２１に張力を掛けることができる。また、フレキシブル基板２１の振動や変形を抑制することができる。
この結果、フレキシブル基板２１のノイズの発生を抑制できる。他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００８８】
次に、図７の断面図を用いて本実施の形態における電子カセッテ５０の製造方法について説明する。なお、それぞれの構成部材は説明済みであり、詳細な説明は省略する。
【００８９】
先ず、フレキシブル基板２１の一端を熱圧着させる工程を実行する。即ち、照射された放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有するフラットパネルセンサー部１４の接続部２１Ａに、フレキシブル基板２１の一端を熱圧着する。このとき、フレキシブル基板２１の他端側（コネクタ９２側）は２点鎖線で示すように開放しておく。
【００９０】
次に、弾性半円柱体を接着する工程を実行する。即ち、弾性半円柱体５２の平板部５２Ｆを、フラットパネルセンサー部１４と接合された保持基材２５の端面２５Ｅ等に接着する。このとき、フレキシブル基板２１の他端側は開放されており、接着作業の邪魔になることはない。
【００９１】
次に、コネクタを接続する工程を実行する。即ち、図７（Ｂ）の断面図に示すように、弾性半円柱体５２の表面５２Ｒ（外周面）を平板部５２Ｆの方向へ押圧し体積を小さくした状態で、弾性半円柱体５２の表面５２Ｒをフレキシブル基板２１で覆う。その状態で電子基板１８の接続端子９０に、フレキシブル基板２１の他端に設けられたコネクタ９２を接続する。
【００９２】
最後に、張力を掛ける工程を実行する。即ち、弾性半円柱体５２への押圧を解除して、弾性半円柱体５２の体積を復元させ、フレキシブル基板２１に弾性半円柱体５２の張力を掛ける。これにより、フレキシブル基板２１に張力を掛けることができる。
また、フラットパネルセンサー部１４、電子基板１８及び保持基材２５の端面とフレキシブル基板２１の間に弾性半円柱体５２が存在するため、フレキシブル基板２１とこれらが接触するのが抑制される。
【００９３】
更に、矢印Ｐ３の方向の力が接続部２１Ａに加えられる構成とすることにより、接続部２０Ａの熱圧着の剥がれを抑制することができる。
以上の製造方法を実行することにより、フレキシブル基板２１に張力を掛け、張力により、フレキシブル基板２１の振動や変形を抑制する電子カセッテ５０を製造することができる。
【００９４】
（第６の実施の形態）
図８の断面図に示すように、第６の実施の形態に係る電子カセッテ１００は、第１の実施の形態とフレキシブル基板１０４に張力を掛ける張力付与手段が相違する。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００９５】
本実施の形態においては、張力付与手段が弾性部材で形成された弾性半円柱体１０２とされている。弾性半円柱体１０２は、断面形状が略半円形状に形成され、平板部１０２Ｆが筐体１２Ｃの内壁１２Ｎに接合され、円形部１０２Ｒが保持基材２５の端面２５Ｅ側に向けて突出されている。
【００９６】
フレキシブル基板１０４の一端１０４Ａはセンサ基板２７の端部に熱圧着され、フレキシブル基板１０４の他端１０４Ｂは、電子基板１８側の接続端子にコネクタ接続されている。接続部１０４Ａ、１０４Ｂを除くフレキシブル基板１０４の中間部は、弾性半円柱体１０２の円形部１０２Ｒに沿って湾曲して当接され、弾性半円柱体１０２の円形部１０２Ｒから矢印Ｐ５で示す張力を受けている。
【００９７】
また、弾性半円柱体１０２の平板部１０２Ｆが、筐体１２の内壁１２Ｎと接合されている。これにより、弾性半円柱体１０２を安定して固定することができる。また、フレキシブル基板１０４の延出方向（保持基材２５の端面２５Ｅの方向）に張力を掛けているので、接続部１０４Ａの熱圧着部を剥がす方向の力が作用するのを抑制できる。
【００９８】
ここに、弾性半円柱体１０２は、接合部１０４Ａの熱圧着を押さえ付ける方向（矢印Ｐ３の方向）にも張力を掛ける構成とするのが望ましい。これにより、接続部１０４Ａの熱圧着を押さえる方向に力が作用させることができる。
この結果、フレキシブル基板１０４に張力を掛けることができ、フレキシブル基板１０４の振動や変形を抑制することができる。この結果、フレキシブル基板１０４のノイズの発生を抑制できる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００９９】
（第７の実施の形態）
図９の断面図に示すように、第７の実施の形態に係る電子カセッテ５８は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２１に張力を掛ける張力付与手段が相違する。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【０１００】
本実施の形態においては、張力付与手段が弾性部材で形成された膨張、収縮（縮小）可能なエアバッグ５６とされている。
エアバッグ５６は、折り畳んだ状態で、フレキシブル基板２０と、電子基板１８、保持基材２５及びフラットパネルセンサー部１４の各端面とで囲まれた囲み空間３４に取り付けられている。エアバッグ５６は、使用時には、図示しないエア注入手段からエアを注入して膨張させる。注入されたエアの圧力ＰＡでエアバッグ５６の表面である円形部５６Ｒが、フレキシブル基板２１と当接されフレキシブル基板２１に張力を掛ける。
【０１０１】
エアバッグ５６の膨張は、フレキシブル基板２１に急激な張力が加わるのを避けるため、エアの注入開始から数秒かけて徐々に膨らませるのが望ましい。また、膨張方向は、エアバッグ５６の一部を、接続部２１Ａの周囲のフレキシブル基板２０を矢印ＰＳの方向へ押圧し、センサ基板２７の表面に押さえつけるように膨らませるのが望ましい。
【０１０２】
これにより、フレキシブル基板２１に張力を掛けることができる。また、接続部２１Ａを押さえつける方向の力が作用し、接続部２１Ａにおける熱圧着の剥がれが抑制される。
更に、フレキシブル基板２０と、電子基板１８、保持基材２５及びフラットパネルセンサー部１４の各端面との間にエアバッグ５６が存在しているので、フレキシブル基板２１と、センサ基板２７、電子基板１８及び保持基材２５の端面との接触を抑制することができる。
この結果、フレキシブル基板２１のノイズの発生を抑制することができる。
【０１０３】
更に、本構成とすることにより、使用時にのみ、フレキシブル基板２１に張力を加えることができる。この結果、フレキシブル基板２０に張力を掛ける時間を低減することができ、フレキシブル基板２０の張力による劣化防止を図ることができる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【０１０４】
（第８の実施の形態）
図１０の断面図に示すように、第８の実施の形態に係る電子カセッテ６０は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０に張力を掛ける張力付与手段が相違する。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【０１０５】
本実施の形態においては、フレキシブル基板２０が側面視でコ字状に形成され（図１０（Ｂ）参照）、フレキシブル基板２０の直状とされたほぼ中央部に、張力付与手段である第１緩衝材６２が設けられている。
第１緩衝材６２は、例えば発泡材、ゴム、エアバッグ等で直方体に形成され、第１緩衝材６２と挟持部材である第２緩衝材６４とでフレキシブル基板２０を挟む構成である。
【０１０６】
ここに、第２弾性体６２も、例えば発泡材、ゴム、エアバッグ等で形成されている。第１緩衝材６２と第２弾性体６２は、いずれも同じ素材であってもよく、異なる素材であってもよい。
電子カセッテ６０において、第１緩衝材６２と第２緩衝材６４は、複数のフレキシブル基板２０を連続して覆う幅で形成され、フレキシブル基板２０と当接して配置されている。第１緩衝材６２と第２緩衝材６４の高さＨ１は、接合部間の直線部距離Ｈ２の半分以上確保するのが望ましい。
【０１０７】
第１緩衝材６２は、電子基板１８、保持基材２５及びフラットパネルセンサー部１４の各端面２５Ｅと、フレキシブル基板２０で囲まれた囲み空間３４に配置されている。第１緩衝材６２の一つの平面が保持基材２５の端面２５Ｅに接合され、他の平面がフレキシブル基板２０に当接し、第１圧力Ｐ１でフレキシブル基板２０を押圧する。
【０１０８】
一方、第２緩衝材６４は、フレキシブル基板２０と筐体１２Ｃの間に配置され、第１緩衝材６２とフレキシブル基板２０を挟んでいる。第２緩衝材６４の一端は筐体１２の内壁１２Ｇに接合され、他端は第２圧力Ｐ２でフレキシブル基板２０を押圧する。ここに、第１圧力Ｐ１が第２圧力Ｐ２より大きくされている（Ｐ１＞Ｐ２）。
これにより、第１緩衝材６２でフレキシブル基板２０に張力を掛けることができる。また、第１緩衝材６２と第２緩衝材６４により、フレキシブル基板２０の両側からフレキシブル基板２０を挟持し、フレキシブル基板２０の振動や変形を抑制することができる。
【０１０９】
更に、第１圧力Ｐ１が第２圧力Ｐ２より大きいため、保持基材２５の端面２５Ｅから離れる方向へ、フレキシブル基板２０に張力を加えることができる。この結果、フレキシブル基板２０の第１緩衝材６２と第２緩衝材６４で挟持されていない部分においても、保持基材２５の端面２５Ｅから離れる方向へ張力を掛けることができる。
【０１１０】
更に、第１緩衝材６２と第２緩衝材６４により、接続部２０Ａの延出方向へ張力を掛けることができるので、フレキシブル基板２０の熱圧着の剥がれが抑制される。
また、フレキシブル基板２０と、センサ基板２７、電子基板１８及び保持基材２５の端面２５Ｅとの間に第１緩衝材６２が存在しているので、フレキシブル基板２０とセンサ基板２７、電子基板１８及び保持基材２５の端面２５Ｅとの接触を抑制することができる。
【０１１１】
なお、図示は省略するが、第１緩衝材６２と第２緩衝材６４のいずれか一方のフレキシブル基板２０と当接する面に、例えば凹凸部等の滑り防止手段を設け、当接部における滑りを防止するのが望ましい。滑り防止用の凹凸部は、第１緩衝材６２と第２緩衝材６４に限定されることなく、フレキシブル基板２０の表面に形成してもよい。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【０１１２】
（第９の実施の形態）
図１１の断面図に示すように、第９の実施の形態に係る電子カセッテ６４は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた張力付与手段が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【０１１３】
本実施の形態においては、フレキシブル基板２０が側面視でコ字状に形成され（図１１（Ｂ）参照）、フレキシブル基板２０の直状とされた略中央部に張力付与手段である第６緩衝材６８が設けられている。
第６緩衝材６８は、例えば発泡材、ゴム、エアバッグ等で直方体に形成され、第６緩衝材６８と挟持部材である第７緩衝材７０とでフレキシブル基板２０を挟む構成である。
ここに、第７弾性体７０も、例えば発泡材、ゴム、エアバッグ等で形成され、両者は、同じ素材であっても、異なる素材であってもよい。
【０１１４】
電子カセッテ６４において、第６緩衝材６８及び第７弾性体７０は、個々のフレキシブル基板２０の幅ごとに切断されている。即ち、第６緩衝材６８及び第７弾性体７０は、分離された状態で配置され、それぞれのフレキシブル基板２０と当接されている。第６緩衝材６８と第７弾性体７０の幅Ｗ１は、フレキシブル基板２０の幅Ｗ２と同等程度が望ましい。また、第６緩衝材６８と第７弾性体７０の高さＨ１は、接合部間の直線部の距離Ｈ２の半分以上確保するのが望ましい。
【０１１５】
即ち、第６緩衝材６８は、フレキシブル基板２０と、電子基板１８、保持基材２５及びフラットパネルセンサー部１４の各端面とで囲まれた囲み空間３４に配置されている。第６緩衝材６８の一端は保持基材２５の端面２５Ｅに接合され、他端が、第６圧力Ｐ６でフレキシブル基板２０を押圧する。
【０１１６】
一方、第７弾性体７０は、フレキシブル基板２０を挟んで、フレキシブル基板２０と筐体１２Ｃの間に配置され、一端が筐体１２の内壁１２Ｇに接合され、他端は第７圧力Ｐ７でフレキシブル基板２０を押圧する。ここに、第６圧力Ｐ６が第７圧力Ｐ７より大きくされている（Ｐ６＞Ｐ７）。
これにより、第６緩衝材６８でフレキシブル基板２０に張力を掛けることができる。また、第６緩衝材６８と第７弾性体７０により、フレキシブル基板２０の両側から、フレキシブル基板２０を挟持して、フレキシブル基板２０を押し当てて固定することができる。
【０１１７】
このとき、第６圧力Ｐ６が第７圧力Ｐ７より大きいため、フレキシブル基板２０に、保持基材２５の端面２５Ｅから離れる方向へ張力を加えることができる。このとき、フレキシブル基板２０と、センサ基板２７、電子基板１８及び保持基材２５の端面２５Ｅとの間に第６緩衝材６８が存在するため、フレキシブル基板２０と、センサ基板２７、電子基板１８及び保持基材２５の端面２５Ｅとの接触を抑制することができる。
【０１１８】
更に、この構成とすることにより、隣接するフレキシブル基板２０の影響を受けずに、フレキシブル基板２０の振動、変形を抑制できる。また、隣接するフレキシブル基板２０の間には弾性体を設けないので、弾性体の量を減らすことができ、電子カセッテ６４の軽量化が図れる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【０１１９】
（第１０の実施の形態）
図１２の断面図に示すように、第１０の実施の形態に係る電子カセッテ７２は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた張力付与手段が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【０１２０】
本実施の形態においては、フレキシブル基板２０は側面視がコ字状に形成され、張力付与手段が第３緩衝材７４であり、挟持部材である第４緩衝材７６とでフレキシブル基板２０のほぼ中央部の直線部を挟持している。
ここに、第３緩衝材７４と第４緩衝材７６は、例えば発泡材、ゴム、エアバッグ等で直方体に形成され、両者は、同じ素材であっても、異なる素材であってもよい。
【０１２１】
電子カセッテ７２において、第３緩衝材７４と第４緩衝材７６は、複数のフレキシブル基板２０のコ字状に形成された中央部を連続して覆う幅で形成されている。第３緩衝材７４と第４緩衝材７６は、フレキシブル基板２０を押圧した状態でフレキシブル基板２０に当接されている。第３緩衝材７４と第４緩衝材７６の高さＨ１は、接合部間の距離Ｈ２の半分以上を確保するのが望ましい。
【０１２２】
ここに、第３緩衝材７４は、電子基板１８、保持基材２５及びフラットパネルセンサー部１４の各端面とフレキシブル基板２０で囲まれた囲み空間３４に配置され、第３緩衝材７４の一端はフレキシブル基板２０に接合され、他端が保持基材２５の端面２５Ｅに当接され、第３圧力Ｐ３でフレキシブル基板２０を押圧している。
【０１２３】
一方、第４緩衝材７６は、フレキシブル基板２０と筐体１２Ｃの間に配置され、一端がフレキシブル基板２０に接合され、他端が筐体１２Ｃの壁面１２Ｇに当接されている。第４緩衝材７６は、第４圧力Ｐ４で壁面１２Ｇを押圧する。ここに、第３圧力Ｐ３が第４６圧力Ｐ４より大きくされている（Ｐ３＞Ｐ４）。
これにより、第３緩衝材７４でフレキシブル基板２０に張力を掛けることができる。また、第３緩衝材７４と第４緩衝材７６により、フレキシブル基板２０の両側からフレキシブル基板２０に異なる大きさの圧力を加え、フレキシブル基板２０を押し当てて固定することができる。
【０１２４】
このとき、第３圧力Ｐ３が第４圧力Ｐ４より大きいため、保持基材２５の端面２５Ｅから離れる方向へ、フレキシブル基板２０に張力を加えることができる。また、第３緩衝材７４と第４緩衝材７６で挟持された部分以外の両端部のフレキシブル基板２０にも張力を掛けることができる。これにより、フレキシブル基板２０の振動や変形を抑制できる。
【０１２５】
また、フレキシブル基板２０と、センサ基板２７、電子基板１８及び保持基材２５の端面２５Ｅとの間に第３緩衝材７４が存在するので、フレキシブル基板２０と、センサ基板２７、電子基板１８及び保持基材２５の端面２５Ｅとの接触を抑制できる。
更に、フレキシブル基板２０の接合部２０Ａにフレキシブル基板２０の延出方向の張力を掛けることができるので、熱圧着の剥がれを抑制することができる。
【０１２６】
なお、第３緩衝材７４及び第４緩衝材７６の幅は、第８の実施の形態で説明したように、フレキシブル基板２０の幅に対応させて、フレキシブル基板２０の幅と同程度に形成してもよい。これにより、電子カセッテ７２の軽量化を図ることができる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【０１２７】
（第１１の実施の形態）
図１３の断面図に示すように、第１１の実施の形態に係る電子カセッテ１１０は、第１の実施の形態とフレキシブル基板１１４の周囲に設けられた張力付与手段が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【０１２８】
本実施の形態においては、張力付与手段が弾性部材で形成された第５緩衝材１１２である。第５緩衝材１１２は、直方体とされ、１つの平面部を筐体１２の内壁側からフレキシブル基板１１４に当接させ、フレキシブル基板１１４を保持基材２５の端面２５Ｅに押し当て、保持基材２５の端面２５Ｅとの間でフレキシブル基板１１４を挟持している。第５緩衝材１１２の他の平面部は、筐体１２の内壁１２Ｇに固定されている。
【０１２９】
第５緩衝材１１２と当接されていないフレキシブル基板１１４の接続部側には、フレキシブル基板１１２の延出方向を１８０度変えるクランク部１１４Ｃが予め設けられている。
クランク部１１４Ｃは、３箇所の折り曲げ部を有し、フレキシブル基板１１４を１８０度折り曲げて、更にフレキシブル基板１１２の延出方向と直交する方向にフレキシブル基板１１４を折り曲げられている。
クランク部１１４Ｃは、この押し曲げ部において、フレキシブル基板１１４が第５緩衝材１１２と保持基材２５とで挟持されたとき、クランク部１１４Ｃに張力が掛かる位置で予め折り曲げられている。
【０１３０】
即ち、第５緩衝材１１２と保持基材２５とでフレキシブル基板１１４を挟持する前に、保持基材２５の端面２５Ｅとフレキシブル基板１１４の間に予め所定の隙間を形成しておき、第５緩衝材１１２でフレキシブル基板１１４が保持基材２５の端面２５Ｅに押し付けられたとき、クランク部１１４Ｃに隙間分だけの移動によりクランク部１１４Ｃに張力を掛けることができる。
【０１３１】
ここに、第５緩衝材１１２は、例えば発泡材、ゴム、バネ、エアバッグ等で形成され、第５緩衝材１１２及びフレキシブル基板１１４の少なくともいずれか１つの表面には、例えば凹凸加工等の滑り防止処理がされているのが望ましい。これにより、第５緩衝材１１２とフレキシブル基板１１４との当接部の滑りを防止することができる。
また、第５緩衝材１１２は、複数のフレキシブル基板１１４の中央部を連続して覆う幅で形成され、フレキシブル基板１１４を押圧した状態でフレキシブル基板１１４に当接している。第５弾性体５弾性体７６の高さＨ１は、接合部間の距離Ｈ２の半分以上を確保するのが望ましい。
【０１３２】
本構成とすることにより、第５緩衝材１１２と当接されていないフレキシブル基板のクランク部１１４Ｃに張力を掛かることができる。この結果、第５緩衝材１１２と保持基材２５の間で挟持されたフレキシブル基板１１４、及び張力が掛けられた第５緩衝材１１２と当接されていないフレキシブル基板のクランク部１１４Ｃの振動、変形を抑制することができ、フレキシブル基板１１４のノイズ発生を抑制できる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【０１３３】
（第１２の実施の形態）
図１４の部分拡大図に示すように、第１２の実施の形態に係る電子カセッテ６７は、第１の実施の形態で説明したフレキシブル基板２０に代えて、フレキシブル回路基板７８を採用した構成である。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【０１３４】
本実施の形態に係るフレキシブル回路基板７８は、既述のフレキシブル基板２０と同じ幅Ｗ１で形成され、フレキシブル回路基板７８の導通ケーブル部９６の途中に、アンプ９４を実装した構成である。アンプ９４は、例えばチャージアンプ等であり、入力された電気信号を増幅して出力する。
【０１３５】
本構成によれば、実装されたアンプ９４により、フレキシブル回路基板７８において入力された電気信号を増幅させて出力させることができる。これにより、別途、電子基板１８にアンプ９４を取り付ける必要がなくなり、電子基板１８のコンパクト化を図ることができる。
なお、本実施の形態のフレキシブル回路基板７８は、第１の実施の形態のみならず、第２の実施の形態〜第１１の実施の形態に係る各電子カセッテに適用することができる。
【符号の説明】
【０１３６】
１０  電子カセッテ（放射線画像撮影装置）
１２  筐体
１４  フラットパネルセンサー部（放射線検出パネル）
１６  シャーシ（保持基材）
１８  電子基板（信号処理基板）
２０  フレキシブル基板
２４  カーボン補強板（保持基材）
３２  ワイヤ（棒状部材、張力付与手段）
３３  ワイヤ（棒状部材、張力付与手段）
５２  弾性半円柱体（張力付与手段）
５６  エアバッグ（張力付与手段）
６２  第１緩衝材（第１弾性体、張力付与手段）
６４  第２緩衝材（第２弾性体、張力付与手段）
６８  第６緩衝材（第６弾性体、張力付与手段）
７０  第７緩衝材（第７弾性体、張力付与手段）
７４  第３緩衝材（第３弾性体、張力付与手段）
７６  第４緩衝材（第４弾性体、張力付与手段）
８０  放射線画像撮影システム
８２  Ｘ線発生装置（放射線発生装置）
８４  コンソール（撮影制御手段）
１１２  第５緩衝材（第５弾性体、張力付与手段）
１１４Ｃ  クランク部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１４】
2013088294.tif 000012
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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