(57)【要約】【課題】本発明は、大きな過電圧が印加されても抵抗体を保護することができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記絶縁基板１１の上面において前記一対の上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１３と、前記抵抗体１３を覆うように設けられたプリコートガラス層１４と、前記抵抗体１３およびプリコートガラス層１４に設けられた抵抗値調整用のトリミング溝１５とを備え、前記プリコートガラス層１４の上面に一対のギャップ電極１６を形成し、かつ前記一対のギャップ電極１６のそれぞれの一端部１６ａを互いに離間するように配置するとともに、前記一対のギャップ電極１６の他端部１６ｂと前記上面電極１２とを電気的に接続したものである。【選択図】図２
2013115106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極と、前記絶縁基板の上面において前記一対の上面電極と電気的に接続されるように設けられた抵抗体と、前記抵抗体を覆うように設けられたプリコートガラス層と、前記抵抗体およびプリコートガラス層に設けられた抵抗値調整用のトリミング溝とを備え、前記プリコートガラス層の上面に一対のギャップ電極を形成し、かつ前記一対のギャップ電極のそれぞれの一端部を互いに離間するように配置するとともに、前記一対のギャップ電極の他端部と前記上面電極とを電気的に接続したチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用されるチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図３に示すように、アルミナ等からなる絶縁基板１の上面両端部に形成され銀または銅で構成された一対の上面電極２と、絶縁基板１の上面において一対の上面電極２間に形成された厚膜抵抗体３と、抵抗体３を覆うように形成されたプリコートガラス層（図示せず）とを備えていた。そして、抵抗体３を蛇行状に形成することによって抵抗体３の長さを長くし、抵抗値を高くして、静電気、サージ等の過電圧が印加されても抵抗体３を保護できるようにしていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２０５００４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来のチップ抵抗器においては、より大きな過電圧が印加されると、抵抗体３の長さを長くしただけでは抵抗体３を十分に保護するという効果は得られないという課題を有していた。そして、この結果、抵抗体３が過電圧によって劣化して、その抵抗値が大きく変化したり、場合によっては断線したりするケースがあった。なお、抵抗体３が過電圧によって劣化するのは、ガラス成分の劣化によるものと考えられる。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、大きな過電圧が印加されても抵抗体を保護することができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極と、前記絶縁基板の上面において前記一対の上面電極と電気的に接続されるように設けられた抵抗体と、前記抵抗体を覆うように設けられたプリコートガラス層と、前記抵抗体およびプリコートガラス層に設けられた抵抗値調整用のトリミング溝とを備え、前記プリコートガラス層の上面に一対のギャップ電極を形成し、かつ前記一対のギャップ電極のそれぞれの一端部を互いに離間するように配置するとともに、前記一対のギャップ電極の他端部と前記上面電極とを電気的に接続したもので、この構成によれば、大きな過電圧が印加された場合、抵抗体より一対のギャップ電極間の方がインピーダンスが低くなるため、抵抗体と並列となっている一対のギャップ電極間で放電が発生し、これにより、抵抗体に過電流が流れないため、大きな過電圧が印加されても抵抗体を保護することができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明のチップ抵抗器は、プリコートガラス層の上面に一対のギャップ電極を形成し、かつ前記一対のギャップ電極のそれぞれの一端部を互いに離間するように配置するとともに、前記一対のギャップ電極の他端部と上面電極とを電気的に接続しているため、大きな過電圧が印加された場合、抵抗体より一対のギャップ電極間の方がインピーダンスが低くなり、これにより、抵抗体と並列となっている一対のギャップ電極間で放電が発生するため、抵抗体に過電流が流れるのを防ぐことができ、この結果、大きな過電圧が印加されても抵抗体を保護することができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の一部透過上面図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】従来のチップ抵抗器の一部切欠上面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の一部透過上面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００１３】
図１、図２に示すように、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記絶縁基板１１の上面において前記一対の上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１３と、前記抵抗体１３を覆うように設けられたプリコートガラス層１４と、前記抵抗体１３およびプリコートガラス層１４に設けられた抵抗値調整用のトリミング溝１５とを備えていた。そして、前記プリコートガラス層１４の上面に一対のギャップ電極１６を形成し、かつ前記一対のギャップ電極１６のそれぞれの一端部１６ａを互いに離間するように配置するとともに、前記一対のギャップ電極１６の他端部１６ｂと前記上面電極１２とを電気的に接続していた。
【００１４】
上記構成において、前記絶縁基板１１は、矩形状で、純度約９６％のアルミナで構成されている。
【００１５】
また、前記一対の上面電極１２は、絶縁基板１１の上面の両端部に設けられ、銀または銅を主成分とする金属により構成されている。
【００１６】
そして、前記抵抗体１３は、絶縁基板１１の上面において一対の上面電極１２間に設けられ、酸化ルテニウムとガラスとからなる厚膜抵抗ペーストを印刷することにより構成されている。なお、図１では、一対の上面電極１２の上面の一部に抵抗体１３の端部が形成されているが、逆に抵抗体１３の上面の一部に一対の上面電極１２を形成してもよい。
【００１７】
さらに、前記プリコートガラス層１４は、抵抗体１３の全体を覆い、かつ一対の上面電極１２の少なくとも一部を露出するように設けられている。また、プリコートガラス層１４は、トリミング溝１５形成時のレーザの吸収がよい材料で構成され、トリミング溝１５形成後の抵抗体１３の劣化を防止するために形成される。
【００１８】
そしてまた、前記トリミング溝１５は、所望の抵抗値に調整するために設けられ、プリコートガラス層１４の上方からレーザを照射し、抵抗体１３およびプリコートガラス層１４をＬ字状に切削することにより形成される。このとき、抵抗体１３の一方の側面１３ａ近傍を始点とし、そこから抵抗体１３の他の側面１３ｂに向かってレーザを照射する。なお、トリミング溝１５の形状はＬ字状に限定されるものではなく、直線状、Ｊ字状等であってもよく、また、１つだけではなく複数形成してもよい。
【００１９】
さらに、前記一対のギャップ電極１６は、プリコートガラス層１４の上面に設けられ、銀または銀を主成分とする合金を印刷等することにより形成されている。なお、一対のギャップ電極１６を構成する材料は、プリコートガラス層１４の焼成温度より低い焼成温度の材料を用いる必要があり、また、プリコートガラス層１４と同時焼成できるものであってもよい。そして、一対のギャップ電極１６それぞれの一端部１６ａ同士が互いに対向し離間するように位置し、かつ一対のギャップ電極１６の他端部１６ｂは、露出した一対の上面電極１２上面とそれぞれ電気的に接続されている。
【００２０】
また、抵抗体１３、プリコートガラス層１４、および上面電極１２の一部を覆うように、樹脂からなる保護層１７を形成する。
【００２１】
なお、一対のギャップ電極１６の一端部１６ａ間の最短距離は６００μｍ以下に設定するのが好ましい。また、トリミング溝１５においては抵抗体１３が露出し、抵抗体１３と一対のギャップ電極１６とが短絡する恐れがないようにするため、一対のギャップ電極１６は、最も抵抗体１３の他側面１３ｂ側に位置するトリミング溝１５の形成位置ｔ１よりも、抵抗体１３の他側面１３ｂ側に位置させる必要があり、さらに、一対のギャップ電極１６が保護層１７の外に露出すると、露出した一対のギャップ電極１６を核としてめっきが成長して抵抗値不良、実装不良が生じる可能性があることから、保護層１７の端部ｔ２より内側に形成する必要がある（すなわち、図１において、一対のギャップ電極１６をｔ１とｔ２との間に形成する。）。
【００２２】
また、一対のギャップ電極１６の一端部１６ａ間を、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕの少なくとも１種の金属の粉末とシリコーン系樹脂からなる過電圧保護材料で覆うようにし、一対のギャップ電極１６間に過電圧をより放電し易くしてもよい。このとき、絶縁体粉とシリコーン系樹脂からなる絶縁物を過電圧保護材料と保護層１７との間に形成して、保護層１７の絶縁劣化を防止する。
【００２３】
そして、絶縁基板１１の両端部に上面電極１２と接続する銀からなる端面電極（以下、図示せず）を形成し、さらにその後、端面電極の表面にめっき層（以下、図示せず）を形成する。なお、上面電極１２と一対のギャップ電極１６とを、端面電極やめっき層を介して電気的に接続してもよい。
【００２４】
上記したように本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器においては、プリコートガラス層１４の上面に一対のギャップ電極１６を形成し、かつ一対のギャップ電極１６のそれぞれの一端部１６ａを互いに離間するように配置するとともに、一対のギャップ電極１６の他端部１６ｂと上面電極１２とを電気的に接続しているため、大きな過電圧が印加された場合、抵抗体１３より一対のギャップ電極１６間の方がインピーダンスが低くなり、これにより、過電圧は抵抗体１３と並列となっている一対のギャップ電極１６間で放電されるため、抵抗体１３に過電流が流れるのを防ぐことができ、この結果、抵抗体１３を保護することができるという効果を有するものである。
【００２５】
このとき、抵抗体１３が、例えば１ｋΩ以上の高い抵抗値を有している場合は、過電圧が印加されると、抵抗体１３のインピーダンスが一対のギャップ電極１６間のインピーダンスを超えるため、過電圧は一対のギャップ電極１６の一端部１６ａ間で放電し、これにより、抵抗体１３にはほとんど流れることはないため、抵抗体１３が過電圧では劣化せず、その抵抗値が大きく変化したり、断線したりする可能性を低減できる。一方、比較的抵抗値が低い場合は、過電流が流れる可能性があるが、抵抗体１３中のガラス成分が少ないため、過電圧による抵抗体１３の劣化は小さい。
【００２６】
さらに、一対のギャップ電極１６は上面電極１２を介して抵抗体１３と接続されているため、抵抗体１３で発生した熱が一対のギャップ電極１６に伝わり、これにより、抵抗体１３の温度を下げることができるため、抵抗体１３の長期信頼性を高めることができる。また、抵抗体１３で最も高温となるトリミング溝１５と抵抗体１３の他側面１３ｂとの間の箇所を上面視で覆うように一対のギャップ電極１６を構成すれば、上面電極１２だけでなくプリコートガラス層１４も、抵抗体１３で発生した熱を一対のギャップ電極１６へ伝えるのに貢献できるため、抵抗体１３の発熱温度をより下げることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明に係るチップ抵抗器は、大きな過電圧が印加されても抵抗体を保護することができるという効果が得られるものであり、特に各種電子機器に使用されるチップ抵抗器等に適用することにより有用となるものである。
【符号の説明】
【００２８】
１１  絶縁基板
１２  上面電極
１３  抵抗体
１４  プリコートガラス層
１５  トリミング溝
１６  ギャップ電極
１６ａ  ギャップ電極の一端部
１６ｂ  ギャップ電極の他端部
【図１】
2013115106.tif 000003
【図２】
2013115106.tif 000004
【図３】
2013115106.tif 000005