(57)【要約】【課題】搬送中のＩＣチップの破損を防止するとともに、ＩＣカードのコシの低下を抑制することができるＩＣインレットおよびＩＣインレットの保護方法を提供すること。【解決手段】ＩＣインレット１は、回路基材１１と、回路基材１１上に形成されたアンテナ回路１２と、アンテナ回路１２に接続されたＩＣチップ１３と、を備え、再剥離可能な粘着剤層２２を有し、ＩＣチップ１３を覆う保護材２０が、回路基材１１上に積層されている。ＩＣインレット１の保護方法は、回路基材１１と、回路基材１１上に形成されたアンテナ回路１２と、アンテナ回路１２に接続されたＩＣチップ１３と、を備えるＩＣインレット１に対し、再剥離可能な粘着剤層２２を有する保護材２０を、回路基材１１上に積層して前記ＩＣチップ１３を覆う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基材と、
前記回路基材上に形成されたアンテナ回路と、
前記アンテナ回路に接続されたＩＣチップと、を備え、
再剥離可能な粘着剤層を有し、前記ＩＣチップを覆う保護材が、前記回路基材上に積層されている
ことを特徴とするＩＣインレット。
【請求項２】
回路基材と、前記回路基材上に形成されたアンテナ回路と、前記アンテナ回路に接続されたＩＣチップと、を備えるＩＣインレットに対し、再剥離可能な粘着剤層を有する保護材を、前記回路基材上に積層して前記ＩＣチップを覆うことを特徴とするＩＣインレットの保護方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣインレットおよびＩＣインレットの保護方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、物品に貼り付けられたＩＣタグを用いて、物品を識別したり、管理したりする非接触式ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）が知られている。
このようなＲＦＩＤに使用されるＩＣタグとしては、フリップチップ方式によりＩＣチップを回路基材に実装する構成が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
ところで、ＩＣタグは、回路基材にＩＣチップおよびアンテナ回路等を実装したＩＣインレットを、一対の可撓性のフィルムやシートにより挟み込み、一方のフィルムやシートに粘着剤層を設けたりすることで構成され、物品に貼り付けられる。
また、特許文献３には、ＩＣインレットを一対の硬質プラスチックシート等で挟み込んで、熱圧着して製造されるＩＣカードが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１７４０４５号公報
【特許文献２】特開２００３−９２３１２号公報
【特許文献３】特開２０００−３６０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＩＣインレットに実装されたＩＣチップは、搬送中等に受ける衝撃によって破損してしまうことがあるため、ＩＣインレットは、粘着剤層を有する保護材によってＩＣチップが覆われた状態で搬送される。従来は、保護材を貼り付けたままのＩＣインレットを硬質プラスチックシート等で挟み込み、熱圧着してＩＣカードを製造していた。
しかしながら、保護材を貼りつけたままだと、ＩＣカード内に保護材の粘着剤層が含まれたままとなり、ＩＣカードのコシが弱くなってしまうという問題がある。また、ＩＣカードが厚くなってしまうという問題もある。また、ＩＣカードを製造する時点で保護材を剥離しても、回路基材上に粘着剤が残留するという問題がある。
一方で、保護材を貼り付けなければ、ＩＣチップが露出した状態なので、破損し易いという問題もある。
【０００６】
本発明の目的は、搬送中のＩＣチップの破損を防止するとともに、保護材剥離後の粘着剤の残留を防止することができるＩＣインレットおよびＩＣインレットの保護方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のＩＣインレットは、
回路基材と、
前記回路基材上に形成されたアンテナ回路と、
前記アンテナ回路に接続されたＩＣチップと、を備え、
再剥離可能な粘着剤層を有し、前記ＩＣチップを覆う保護材が、前記回路基材上に積層されている
ことを特徴とする。
【０００８】
本発明のＩＣインレットの保護方法は、
回路基材と、前記回路基材上に形成されたアンテナ回路と、前記アンテナ回路に接続されたＩＣチップと、を備えるＩＣインレットに対し、再剥離可能な粘着剤層を有する保護材を、前記回路基材上に積層して前記ＩＣチップを覆うことを特徴とする。
【０００９】
本発明のＩＣインレットでは、回路基材上に積層されてＩＣチップを覆う保護材が再剥離可能な粘着剤層を有する。本発明において、再剥離可能な粘着剤層とは、当該再剥離可能な粘着剤層を備える部材と、貼付対象の部材とを、貼り合わせた後、剥離した際に貼付対象の部材に残留しない粘着剤で形成された層をいう。したがって、再剥離可能な粘着剤層は、両部材同士の材質によって適宜選択されるものである。
そのため、本発明によれば、ＩＣインレットを搬送している間は、保護材によってＩＣインレット、特にＩＣチップを衝撃から守ることができ、また、ＩＣカードを製造する際には、保護材を剥離してから硬質プラスチックシート等で挟み込んで熱圧着すれば、ＩＣカードのコシの低下を抑制することができる。すなわち、本発明のＩＣインレットの保護材の粘着剤層が再剥離可能であるため、保護材は、回路基材から容易に剥離可能であるとともに、粘着剤層が回路基材、アンテナ回路およびＩＣチップ上へ残留することを防止できる。その結果、ＩＣカード製造装置のＩＣインレットの搬送路において、ＩＣインレット表面に残留している粘着剤がＩＣカード製造装置に付着するために起こる装置の汚染とコシの低下を招く粘着剤層が、内部に残っていない状態でＩＣカードを製造できるからである。
【００１０】
本発明のＩＣインレットの保護方法では、再剥離可能な粘着剤層を有する保護材を、回路基材上に積層してＩＣチップを覆い、ＩＣチップを保護する。そのため、本発明の保護方法によれば、搬送中、ＩＣインレット、特にＩＣチップを衝撃から守ることができる。また、粘着剤層は、再剥離可能なため、保護材を剥離すると回路基材、アンテナ回路およびＩＣチップ上に粘着剤が残留することが防止される。その結果、ＩＣカードを製造する際には、保護材を剥離してから硬質プラスチックシート等で挟み込んで熱圧着すれば、ＩＣカード内部に粘着剤層が残留せず、装置の汚染を防止するとともにＩＣカードのコシの低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る保護材付きＩＣインレットの断面図である。
【図２】前記実施形態におけるＩＣインレットの平面図である。
【図３】前記保護材付きＩＣインレットにおいて、保護材と回路基材との接着状態の一例を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［発明の実施の形態］
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
（ＩＣタグの構成）
図１は、本実施形態に係る保護材２０付きＩＣインレット１の断面図である。
ＩＣインレット１は、平板状の回路基材１１と、回路基材１１に形成されたアンテナ回路１２と、アンテナ回路１２に接続されたＩＣチップ１３と、を備える。回路基材１１上には、再剥離可能な粘着剤層２２を有し、ＩＣチップ１３を覆う保護材２０が、積層されている。本実施形態のＩＣインレット１は、パッシブ型ＲＦＩＤである。
【００１３】
回路基材１１としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリイミド樹脂などの合成樹脂フィルムや、上質紙、含浸紙、グラシン紙、コート紙、不織布などの紙材等のシート材料を用いることができる。回路基材１１の厚さ寸法は、特に限定されるものではなく、例えば、３μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、特に５μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。
【００１４】
図２は、本実施形態に係るＩＣインレット１の平面図である。
アンテナ回路１２は、図２に示すように、面状の回路線１２１と、３つの接続体１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃと、絶縁レジスト層１２３と、ジャンパ１２４とを備える。
ＩＣチップ１３は、フリップチップ方式により接合材を使用してアンテナ回路１２と接続されている。
【００１５】
回路線１２１は、回路基材１１の周縁に沿って所定回数巻回されて形成され、主としてアンテナ機能や電力供給機能を担う。なお、回路線１２１の巻き数は、受信する電磁波の周波数や、回路基材１１の大きさに応じて適宜決定される。回路線１２１の形成方法としては、例えば、被覆銅線をループ状に巻く方法、導電性ペーストをループ状に印刷する方法、回路基材１１にラミネートされた銅、アルミニウム等の導電性金属層をエッチングによりループ状に形成する方法が挙げられる。また、回路線１２１の形状は、ループ状に限らず、直線状のダイポール型など電波を受信できる形状であれば特に限定されない。
また、導電性ペーストとしては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダー、あるいは有機溶剤に分散させたものが使用できる。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が挙げられる。
【００１６】
接続体１２２Ａは、ループ状の回路線１２１の内側端部に形成され、接続体１２２Ｃは、ループ状の回路線１２１の外側端部に形成されている。また、接続体１２２Ｂは、ループ状の回路線１２１の外周に沿って形成されている。また、接続体１２２Ｂと接続体１２２Ｃとの間には、ＩＣチップ１３が配置されている。これら接続体１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃは、回路線１２１と同様に形成される。
【００１７】
絶縁レジスト層１２３は、ジャンパ１２４と回路線１２１とを絶縁させるものであり、回路線１２１を横断するように覆っている。
絶縁レジスト層１２３を形成する材料としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂などを主成分とする絶縁性の樹脂を適用できる。
ジャンパ１２４は、回路線１２１の接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとを電気的に接続する。ジャンパ１２４としては、例えば、金、銀、ニッケルなどの金属粒子を分散させた導電性ペースト又は導電性インクを適用できる。
また、ジャンパ１２４としては、接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとに貫通孔を設け、ここに伝導性ペーストを埋め込み、回路基材１１の裏側で接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとを伝導性ペースト等で接続させた構成を適用しても良い。
【００１８】
保護材２０は、回路基材１１のアンテナ回路１２およびＩＣチップ１３の実装面に貼り付けられて、アンテナ回路１２およびＩＣチップ１３を外部の衝撃から守る。
保護材２０は、保護基材２１と、保護基材２１上に設けられた再剥離可能な粘着剤層２２とを備える。
【００１９】
保護基材２１は、上述の回路基材１１と同様の材質のものを用いることができる。
保護基材２１の厚さ寸法は、３μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３００μｍ以下がさらに好ましく、５０μｍ以上２００μｍ以下が特に好ましい。保護基材２１の厚さ寸法を３μｍ以上５００μｍ以下とすることで、搬送中にアンテナ回路１２およびＩＣチップ１３を外部からの衝撃からより確実に守ることができ、また、搬送中のＩＣインレット１全体の厚さ寸法が過剰に大きくなること防止されるので、軽量かつコンパクトになって搬送が容易になる。
保護基材２１の粘着剤層２２が形成されている面と反対側の面には、図示しない印字層を形成しても良い。この印字層の厚さ寸法としては、０．１μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下がさらに好ましい。
【００２０】
再剥離可能な粘着剤層２２とは、粘着剤層２２を備える保護材２０と、貼付対象の回路基材１１とを、貼り合わせた後、搬送中は、回路基材１１から剥離することなく、さらに、ＩＣカードを製造するために剥離する際に回路基材１１、アンテナ回路１２およびＩＣチップ１３に残留しない粘着剤で形成された層をいう。以下、このような再剥離可能な粘着剤層２２を、再剥離性粘着剤層２２という。
再剥離性粘着剤層２２は、例えば、アクリル系、シリコーン系、ゴム系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリエチレン系等の樹脂を主成分とする粘着剤で構成される。また、粘着剤としては、例えば、有機溶剤溶解型、有機溶剤分散型、水分散型、水溶解型等のものを用いることができる。なお、再剥離性粘着剤層２２は、上述のような性質を備えるものであれば、特に限定されず、貼り合わされる部材同士の材質や所望の剥離強度によって適宜選択されるものである。
再剥離性粘着剤層２２の厚さ寸法は、３μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。再剥離性粘着剤層２２の厚さ寸法を３μｍ以上３００μｍ以下とすることで、再剥離性粘着剤層２２が衝撃を緩和して、搬送中にアンテナ回路１２およびＩＣチップ１３を外部からの衝撃からより確実に守ることができる。また、再剥離性粘着剤層２２の厚さ寸法を３００μｍ以下とすることで、搬送中のＩＣインレット１全体の厚さ寸法が過剰に大きくなることが防止されるので、軽量かつコンパクトになって搬送が容易になり、保護材２０を剥離した際に、再剥離性粘着剤層２２が回路基材１１に残ることをより確実に防止できる。再剥離性粘着剤層２２が過剰に厚くなると、保護材２０を剥離した際に、再剥離性粘着剤層２２が凝集破壊して、回路基材１１およびアンテナ回路１２上に残留し易くなるおそれがある。
【００２１】
図３は、再剥離性粘着剤層２２の一例を示す断面図である。
図３に示す再剥離性粘着剤層２２は、複数の球状粒子２３を分散させて構成したものである。球状粒子２３を分散させておくことで、回路基材１１との接触面積が低下し、剥離が容易になり、回路基材１１等への再剥離性粘着剤層２２の残留を抑制できる。
球状粒子２３は、再剥離性粘着剤層２２で列挙したものと同じ材質で形成されたものを用いることができる。再剥離性粘着剤層２２と球状粒子２３とを同じ材質で形成することで、球状粒子２３が再剥離性粘着剤層２２に分散しやすくなる。球状粒子２３が分散せずに凝集していると、回路基材１１との接触箇所が集中してしまい、保護材２０の回路基材１１への接着力がばらつくおそれがあるが、同じ材質で形成することで、接着力のばらつきを抑制できる。
なお、球状粒子２３は、真球状のものに限定されず、例えば、楕円状、針状、扁平状の粒子も用いることができる。
【００２２】
回路基材１１上には、複数のアンテナ回路１２が形成され、それぞれのアンテナ回路１２にＩＣチップ１３が接続されている。回路基材１１のＩＣチップ１３が実装されている面に、再剥離性粘着剤層２２を向けて保護材２０を貼り合わせて回路基材１１上に積層させる。このようにしてＩＣインレット１に保護材２０が貼り付けられて、ＩＣチップ１３が覆われて保護される。
また、ＩＣカードを製造する際には、保護材２０を剥離して、ＩＣインレット１を硬質プラスチックシート等で挟み込んで熱圧着する。回路基材１１に複数のＩＣインレット１が形成されている場合には、一枚のＩＣカード内に収まる寸法に回路基材１１を適宜裁断してからＩＣカードを製造する。
【００２３】
上述したＩＣインレット１およびＩＣインレット１の保護方法によれば、次のような効果を奏する。
本発明のＩＣインレット１では、回路基材１１上に積層されてＩＣチップ１３を覆う保護材２０が再剥離性粘着剤層２２を有する。
そのため、本発明によれば、ＩＣインレット１を搬送している間は、保護材２０によってＩＣインレット１、特にＩＣチップ１３を衝撃から守ることができる。
また、ＩＣカードを製造する際には、保護材２０を剥離してから硬質プラスチックシート等で挟み込んで熱圧着すれば、ＩＣカードのコシの低下を抑制することができる。すなわち、本発明のＩＣインレット１の保護材２０の再剥離性粘着剤層２２が再剥離可能であるため、保護材２０は、回路基材１１から容易に剥離可能であるとともに、再剥離性粘着剤層２２が回路基材１１へ残留することを防止できる。その結果、コシの低下を招く再剥離性粘着剤層２２が内部に残っていない状態でＩＣカードを製造することができる。
【００２４】
本発明のＩＣインレット１では、保護材２０を剥離した後に、回路基材１１表面、アンテナ回路１２表面、およびＩＣチップ１３表面に再剥離性粘着剤層２２が残留し難くなる。
例えば、ＩＣカードを製造するに当たって、保護材２０を剥離した後のＩＣインレット１は、搬送装置によって熱圧着装置へ搬送される。このとき、粘着剤が回路基材１１表面に残留していると搬送装置に付着するなどして、装置に不具合を生じさせるおそれがある。本発明のＩＣインレット１によれば、回路基材１１表面、アンテナ回路１２表面、およびＩＣチップ１３表面に再剥離性粘着剤層２２が残留し難くなるので、搬送装置への付着を防止することができるため、ＩＣカードの製造効率の低下を抑制できる。
また、例えば、複数組のＩＣインレット１が、一つの回路基材１１上で形成されている場合には、ＩＣカードを製造する際には、カード内に収容される寸法に裁断する必要がある。このとき、粘着剤が回路基材１１表面に残留していると裁断装置の裁断刃に粘着剤が付着して、適切な裁断ができなくなるおそれがあり、付着した粘着剤を取り除くためのメンテナンスを頻繁に行う必要が生じる。本発明のＩＣインレット１によれば、裁断刃への再剥離性粘着剤層２２の付着を防止することができるため、ＩＣカードの製造効率の低下を抑制できる。
【００２５】
＜実施形態の変形＞
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に示すような変形をも含むものである。
上記実施形態では、パッシブ型ＲＦＩＤのＩＣインレットを用いたが、アクティブ型ＲＦＩＤでも良い。
アンテナ回路１２の形状も上記実施形態で示した形状に限定されない。
再剥離性粘着剤層２２は、球状粒子を分散させずに、粘着剤層を構成する材料によって再剥離性を付与する態様としても良いし、図３に示した球状粒子を分散させた態様としても良い。
【実施例】
【００２６】
次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例の記載内容に何ら制限されるものではない。
本実施例では、保護材付きのＩＣインレットと、保護材無しのＩＣインレットとを作製し、荷重を付加することで、実装されたＩＣチップが破損するか、また、保護材を剥離した後の回路基材に粘着剤が残留しているかを確認した。以下に詳細を説明する。
【００２７】
＜実施例１＞
以下のようにして、実施例１のＩＣインレットを作製した。
（アンテナ回路の作製工程）
銅箔／ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレートフィルム）貼り合わせ品であるニカフレックス（ニッカン工業（株）製（銅／ＰＥＴ＝３５μｍ／５０μｍ））の銅箔表面に、スクリーン印刷法にてエッチングレジストパターン（ループ状のアンテナ回路形状）を印刷した。その後、エッチングにて不要な銅箔を除去し、回路線、接続体を作製した。その後、回路線の内側の接続体と外側の接続体とを結合するために、絶縁レジストインク（日本アチソン（株）製、製品名：ＭＬ２５０８９）を用いて回路線上に絶縁レジスト層を形成してその上に、銀ペースト材（東洋紡績（株）製、製品名：ＤＷ２５０Ｌ−１）を用いてジャンパを形成した。ジャンパの形成には、スクリーン印刷法を用いた。これにより、アンテナ回路を作製した。
【００２８】
（ＩＣインレットの作製工程）
ＩＣインレットは、作製されたアンテナ回路へ、ＲＦＩＤ−ＩＣチップ（ＮＸＰ（株）製、製品名：Ｉ−ＣＯＤＥ  ＳＬＩ、容量：２３．５ｐＦ）をフリップチップ方式により実装することにより作製した。ＩＣチップのサイズは、縦寸法が９００μｍ、横寸法が７８０μｍ、厚さ寸法が１５０μｍであった。
ＩＣチップの実装には、フリップチップ実装機（九州松下（株）製、製品名：ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。接合材には、異方導電性ペースト（ＡＣＰ、京セラケミカル（株）製、製品名：ＴＡＰ０６０２Ｆ）を使用した。
【００２９】
（保護材の貼り合わせ工程）
ＩＣインレットのＩＣチップの実装面に、再剥離性粘着剤層を有する保護材を貼り合わせた。本実施例で用いた保護材の保護基材は、厚さ寸法が３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。再剥離性粘着剤層としては、リンテック株式会社製の微粘着テープ（製品名：ＳＲＬ−０５０４）と同じ粘着剤を、前記厚さ寸法が３８μｍのポリエチレンテレフタレート（Polyethylene terephthalate，ＰＥＴ）フィルム上に厚さ寸法で１５μｍとなるように塗布して形成した。
このようにして、実施例１のＩＣインレットを作製した。
【００３０】
＜実施例２＞
実施例２のＩＣインレットは、実施例１のＩＣインレットに貼り合わせる保護材を変更したこと以外は、実施例１と同様にして作製した。実施例２の保護材は、リンテック株式会社製の微粘着テープ（製品名：ＳＲＬ−０５０４）を用いた。保護基材としてのＰＥＴフィルムは、厚さ寸法が５０μｍであり、再剥離性粘着剤層の厚さ寸法が１５μｍであった。
【００３１】
＜実施例３＞
実施例３のＩＣインレットは、実施例１のＩＣインレットに貼り合わせる保護材を変更したこと以外は、実施例１と同様にして作製した。実施例３の保護材は、リンテック株式会社製の微粘着テープ（製品名：ＳＲＬ−０７５４（ＡＳ））を用いた。保護基材としてのＰＥＴフィルムは、厚さ寸法が７５μｍであり、再剥離性粘着剤層の厚さ寸法が１５μｍであった。
【００３２】
＜実施例４＞
実施例４のＩＣインレットは、実施例１のＩＣインレットに貼り合わせる保護材を変更したこと以外は、実施例１と同様にして作製した。実施例４の保護材の保護基材は、厚さ寸法が１２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。再剥離性粘着剤層としては、リンテック株式会社製の微粘着テープ（製品名：ＳＲＬ−０５０４）と同じ粘着剤を、ＰＥＴフィルム上に厚さ寸法で１５μｍとなるように塗布して形成した。
【００３３】
＜実施例５＞
実施例５のＩＣインレットは、実施例１のＩＣインレットに貼り合わせる保護材を変更したこと以外は、実施例１と同様にして作製した。実施例５の保護材は、リンテック株式会社製の粘着シート（製品名：リピール１７６０ＰＯＳＴ）を用いた。保護基材の厚さ寸法が８０μｍであり、再剥離性粘着剤層の厚さ寸法が１５μｍであった。
【００３４】
＜比較例１＞
比較例１のＩＣインレットは、保護材が貼り付けられていないＩＣインレットであり、保護材を貼り合わせなかったこと以外は、実施例１と同様にして作製した。
【００３５】
＜比較例２＞
比較例２のＩＣインレットは、実施例１のＩＣインレットに貼り合わせる保護材を変更したこと以外は、実施例１と同様にして作製した。比較例２の保護材の保護基材は、厚さ寸法が５０μｍのＰＥＴフィルムを用いた。再剥離性粘着剤層としては、リンテック株式会社製のアクリル系粘着剤（製品名：ＰＡ−Ｔ１）を、ＰＥＴフィルム上に厚さ寸法で２０μｍとなるように塗布して形成した。
【００３６】
実施例１〜実施例５並びに比較例２のＩＣインレットにおいて用いた保護材について、表１にまとめて示す。表１には、粘着剤層の粘着力（単位：ｍＮ/１０ｍｍ）を示す。粘着力の測定は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠して行った。
【００３７】
【表１】
2013205958.tif 000003
【００３８】
（ＩＣインレットの保護効果の評価）
実施例１〜５並びに比較例１〜２のＩＣインレットを、以下の手順(1)〜(3)により評価した。
(1)ステンレス板（（株）パルテック製、製品名：ＳＵＳ３０４）上にＩＣインレットを配置した。この際、回路基材のＩＣチップの実装面とは反対側の面をステンレス板に向き合わせ、保護材が貼り付けられている面を表にして配置した。
(2)ローラを転がしてＩＣインレットに荷重を加えた。ローラは、直径８０ｍｍ、幅８０ｍｍ、重量３．７ｋｇの円柱状に形成され、表面がステンレス製のものを用いた。
ローラをＩＣインレットの幅方向にわたって当接させ、転動させながらＩＣインレット全体に荷重を加えた。
(3)ローラを転動させ、所定の転動回数毎にハンディーリーダ／ライタ（Ｗｅｌｃａｔ（株）製、製品名：ＸＩＴ−１５０−ＢＲ）にて動作確認を実施し、ＩＣチップの破損の有無を確認した。ＩＣチップの動作が確認できないものを破損と判定した。また、目視でもＩＣチップの破損の有無を確認した。
各実施例および比較例のＩＣインレットについて、試験数を２２個として評価を行った。その結果を表２に示す。表２には、回数ごとに不良率（単位％）が示されており、この不良率は、試験数２２個に対する破損したＩＣチップの個数の割合である。また、１０回、転がした後に、保護材を剥離し、回路基材上に残留する粘着剤の有無を確認した。
【００３９】
【表２】
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【００４０】
表２に示すように、実施例１〜５のＩＣインレットは、比較例１のＩＣインレットに比べて不良率が低く、ＩＣチップの破損が抑制され、保護材による保護効果が優れていることが分かった。また、保護材の剥離後も回路基材上に残留する再剥離性粘着剤は確認されなかった。特に保護基材の厚さ寸法が５０μｍ以上の保護材を用いた実施例２〜５のＩＣインレットにおいて、保護効果が優れていることが分かった。
比較例１のＩＣインレットは、保護材が貼り付けられていないため、ＩＣチップや回路基材が露出しており、１回の転動で３６％ものＩＣチップが破損してしまった。
比較例２のＩＣインレットでは、保護材が貼り付けられているため、ＩＣチップの保護効果はあるが、保護材を剥離した後、回路基材上に残留する粘着剤が確認された。また、粘着力が強いため、実施例のＩＣインレットに比べて保護材を剥離するのが困難であった。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、ＩＣカード等に組み込まれるＩＣインレットに利用できる。
【符号の説明】
【００４２】
１…ＩＣインレット、１１…回路基材、１３…ＩＣチップ、２０…保護材、２２…再剥離性粘着剤層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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