(57)【要約】【課題】モータなどの回転による冷却方式でなく、磁性流体を適用してＣＰＵの冷却が可能な冷却装置を提供する。【解決手段】本発明の冷却装置１００は、ケース１１０と、ケース１１０の下部に装着される磁石１２０と、磁石１２０に集束されて熱を吸収する磁性流体１３０と、磁性流体１３０の下部を支持して備えられるブラケット１４０と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、
前記ケースの下部に装着される磁石と、
前記磁石に集束されて熱を吸収する磁性流体と、
前記磁性流体の下部を支持して備えられるブラケットと、を含むことを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
前記磁性流体は、液体中に磁性粉末をコロイド状に安定、分散させた後、沈殿や凝集が生じないように界面活性剤を添加した流体であって、前記ブラケットから伝達された熱を吸収することを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記ケースは、四角形状であり、前記磁石と前記磁性流体を内装し、上面にホールが形成されたことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記磁石は、四角形状であり、永久磁石であることを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記ブラケットは、銅素材で形成されたことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項６】
前記ブラケットは、下部にＣＰＵが装着され、前記ＣＰＵの下部には、ＰＣＢが装着されたことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項７】
前記ブラケットの下部には、熱伝導用機器が備えられ、前記熱伝導用機器は、冷却装置の側部に備えられたＣＰＵの上部に結合されることを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項８】
前記ＣＰＵの下部には、ＰＣＢが装着され、前記熱伝導用機器は、側面に段差をもって延長形成されたことを特徴とする請求項７に記載の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ゲーム機、携帯情報端末、タブレットＰＣなどのポータブル電子機器は、ますます小型化、高性能化が進められており、特に、性能向上によるＣＰＵの速度競争に伴い、発熱問題が次第に台頭しているため、これを解決するための様々な代案が提示されている。
【０００３】
通常、ほとんどの電気、電子、機械システムの場合、システム内部の過負荷によって熱が発生し、このような熱を除去するための冷却装置が設けられてきた。
【０００４】
特に、従来技術の場合、特別な動きがなく、大型ＩＴ機器であるノートパソコン、デスクトップには、ファンモータが主に使用されており、モータの回転に伴ってブレードが風を発生して、ＣＰＵ周りの空気を冷却させる方式を用いている。
【０００５】
電子システムの主要部品である中央演算処理処置（ＣＰＵ；Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）の場合、高いクロック周波数（Ｃｌｏｃｋ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｅ）により多量の熱が発生され、このような熱を除去するための冷却装置（または、放熱装置）が必須的に設けられてきた。
【０００６】
しかし、ポータブル電子機器の場合、大きさの制限と、使用時にモータ動作による騷音（携帯電話の場合、通話の際にモータ動作音のため、通話品質が低下される）などのため、使用が困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前記のような問題点を解決するために導き出されたものであって、モータなどの回転による冷却方式でなく、磁性流体を適用してＣＰＵの冷却が可能な冷却装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の好ましい実施例による冷却装置は、ケースと、前記ケースの下部に装着される磁石と、前記磁石の下部に備えられる磁性流体と、前記磁性流体の下部を支持して備えられるブラケットと、を含むことを特徴とする。
【０００９】
ここで、前記磁性流体は、液体中に磁性粉末をコロイド状に安定、分散させた後、沈殿や凝集が生じないように界面活性剤を添加した流体であって、前記ラケットから伝達された熱を吸収することを特徴とする。
【００１０】
また、前記ケースは、四角形状であって、前記磁石と前記磁性流体を内装し、上面にホールが形成されたことを特徴とする。
【００１１】
また、前記磁石は、四角形状であり、永久磁石であることを特徴とする。
【００１２】
また、前記ブラケットは、銅素材で形成されたことを特徴とする。
【００１３】
また、前記ブラケットは、下部にＣＰＵが装着され、前記ＣＰＵの下部には、ＰＣＢが装着されたことを特徴とする。
【００１４】
また、前記ブラケットの下部には、熱伝導用機器が備えられ、前記熱伝導用機器は、冷却装置の側部に備えられたＣＰＵの上部に結合されることを特徴とする。
【００１５】
また、前記ＣＰＵの下部には、ＰＣＢが装着され、前記熱伝導用機器は、側面に段差をもって延長形成されたことを特徴とする。
【００１６】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００１７】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の冷却装置は、ケースの下部に備えた磁石、磁石の下部に備えた磁性流体、磁性流体の下部に備えたブラケットを含むものであり、熱の吸収または電子機器を冷却するために、電子機器上に実装されるものである。
【００１９】
なお、本発明の冷却装置は、冷却装置の形状を様々に備えることができ、冷却装置に内装された磁性流体が電子機器の熱を吸収する。
【００２０】
また、本発明の冷却装置は、磁性流体によって吸収された熱を、ケースの上部に形成されたホールから放出することができる。
【００２１】
そして、本発明の冷却装置は、ＣＰＵ上に直接実装することもでき、熱伝導用機器に連結して使用することもできる。
【００２２】
更に、本発明の冷却装置は、モータのように回転する構造物がないため、スリム構造に製作することができる。
【００２３】
特に、携帯電話などユーザが肌に接触して使用する製品の場合、モータのような回転構造物を使用すると、モータ回転時に騷音、震動などが発生して消費者の体感品質が低下してしまうが、本発明の冷却装置は、回転構造を有することなく、ＣＰＵの熱を吸収または除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の好ましい実施例による冷却装置の全体断面図を示すものである。
【図２】本発明の好ましい他の実施例による冷却装置の全体断面図を示すものである。
【図３】本発明の好ましい更に他の実施例による冷却装置の全体断面図を示すものである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係わる以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。
【００２６】
以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００２７】
図１は、本発明の好ましい実施例による冷却装置の全体断面図を示すものであり、図２は、本発明の好ましい他の実施例による冷却装置の全体断面図を示すものであり、図３は、本発明の好ましい更に他の実施例による冷却装置の全体断面図を示すものである。
【００２８】
図１に図示されたように、本発明は、磁性流体を備えた冷却装置に関し、本発明の好ましい実施例による冷却装置１００は、冷却装置を全体的に覆いながら保護するケース１１０と、ケース１１０に備えられる磁石１２０と、磁石１２０の下部に備えられ磁力によって動きが制御される磁性流体１３０と、磁性流体１３０の下部を支持するブラケット１４０と、からなる。
【００２９】
ケース１１０は、冷却装置１００を全体的に覆いながら保護するものであって、内部に磁石１２０と磁性流体１３０などを含む。本発明は、発熱が発生するＣＰＵを冷却させるためのものであって、ケース１１０は、通常、ＣＰＵのケースを意味する。
【００３０】
ケース１１０は、内部に備えられた磁石１２０と磁性流体１３０などの内部部品を保護し、磁性流体１３０に吸収された熱を外部に放出できるように、ホール１１１が形成される。ホール１１１の位置及び形状に対する限定はないが、一般的に、ケース１１０の上部面に一つまたは二つ形成されることが好ましい。
【００３１】
磁石１２０は、ケース１１０の下部に装着されたものであって、磁性流体１３０が集束されるようにする。磁石１２０の種類及び形状に対する制限はないが、一般的に、ケース１１０下部の装着に有利な四角形状であることが好ましい。
【００３２】
磁性流体１３０は、磁石１２０の下部に備えられ、磁石１２０に集束されるものであって、熱伝導性の良いブラケット１４０の熱を冷却する。
【００３３】
磁性流体１３０は、液体中に磁性粉末をコロイド状に安定、分散させた後、沈殿や凝集が生じないように界面活性剤を添加した流体であって、前記磁性粉末は、超微粒子粉末であり、超微粒子特有のブラウン運動をするため、外部から磁場、重力、遠心力などが加えられても流体中の磁性粒子の濃度は一定に維持され、磁性流体１３０の特性を維持することができる。
【００３４】
即ち、本発明では、外部で磁場を形成して調節を行い、前記磁場の変化に伴って磁性流体１３０が冷却装置１００内で流動する。また、磁場は、永久磁石を用いて形成することができるが、磁性流体１３０の電気的な制御のために電磁石を用いることもでき、好ましくは、電気的な制御と体積の最小化を同時に満たすことができるＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：プリント基板）のパターンを用いて磁場を形成することもできる。
【００３５】
ＰＣＢのパターンを用いて磁場を形成することは公知の技術であって、当業者の要求に応じて様々に変形することができ、特定の形態に制限しないことは言うまでもない。
【００３６】
ブラケット１４０は、ＣＰＵから熱を吸収するために、熱伝導性が良い素材からなり、例えば、銅のような素材が好ましい。
【００３７】
図２は、本発明の好ましい他の実施例による冷却装置を示すものであって、ＣＰＵ１５０の上部に装着された冷却装置１００を図示する。
【００３８】
ＣＰＵ１５０は、電子システムの主要部品である中央演算処理処置（ＣＰＵ；Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）の場合、高いクロック周波数（Ｃｌｏｃｋ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｅ）により多量の熱が発生され、このような熱を除去するための冷却装置が必須である。
【００３９】
ＣＰＵ１５０の下部には、ＰＣＢ１６０が装着されており、ＰＣＢ１６０は、電気的な制御と体積の最小化を同時に満たすように備えられたものであって、ＰＣＢ１６０のパターンを用いて磁場を形成することもできる。
【００４０】
磁性流体１３０は、磁石１２０の下部及びブラケット１４０の上部に備えられ、磁石１２０に集束されるものであって、ＣＰＵ１５０から発生し、熱伝導性の良いブラケット１４０に伝達された熱を冷却する。
【００４１】
ブラケット１４０は、熱伝導性が良い銅のような素材で構成される。
【００４２】
図３は、本発明の好ましい更に他の実施例による冷却装置を示すものであって、ＣＰＵ１５０の側部に装着された冷却装置１００を図示する。
【００４３】
図３に示す冷却装置は、ＣＰＵ１５０の側部に備えられ、冷却装置１００の構成及び特徴は、図１及び図２と同様である。
【００４４】
即ち、ケース１１０の下部には、磁石１２０を備え、磁石１２０の下部には、磁性流体１３０を備える。
【００４５】
磁石１２０は、磁性流体が集束されるようにするものであって、磁石１２０の種類及び形状に対する制限はないが、一般的に、ケース１１０下部の装着に有利な四角形状であることが好ましい。
【００４６】
磁性流体１３０は、液体中に磁性粉末をコロイド状に安定、分散させた後、沈殿や凝集が生じないように界面活性剤を添加した流体であり、磁石１２０の下部に備えられ、磁石１２０に集束されるものであって、熱伝導性が良いブラケット１４０を冷却する。
【００４７】
磁性流体１３０の下部には、ブラケット１４０を備え、ブラケット１４０の下部には、熱伝導用機器１４１を備える。
【００４８】
熱伝導用機器１４１は、ブラケット１４０の下部を支持するとともに側部に連結され、ＣＰＵ１５０の上部に段差をもって一体に形成される。
【００４９】
熱伝導用機器１４１は、ブラケット１４０に熱を伝導するために備えるものであって、熱伝導性が良い銅のような素材で構成され、形状に対する限定はないが、ＣＰＵ１５０から発生される熱が、ブラケット１４０と磁性流体１３０に伝達されるように、側部に連結された形状が好ましい。
【００５０】
磁性流体１３０は、ブラケット１４０から伝達された熱の吸収に用いられる。
【００５１】
ＣＰＵ１５０は、電子システムの主要部品であって、多量の熱が発生する。
【００５２】
ＰＣＢ１６０は、熱伝導用機器１４１の下部とＣＰＵ１５０の下部を同時に支持し、電気的な制御と体積の最小化を同時に満たすように備えられたものであって、パターンを用いて磁場を形成することもできる。
【００５３】
前記のような特徴を有する本発明の好ましい実施例による冷却装置１００は、ケース１１０の下部に備えた磁石１２０、磁石１２０の下部に備えた磁性流体１３０、磁性流体１３０の下部に備えたブラケット１４０を含むものであり、熱の吸収または電子機器を冷却するために、電子機器上に実装されるものである（図１参照）。
【００５４】
冷却装置１００の形状は、様々に備えることができ、冷却装置１００に内装された磁性流体１３０が電子機器の熱を吸収する。
【００５５】
磁性流体１３０によって吸収された熱は、ケース１１０の上部に形成されたホール１１１から放出される。
【００５６】
冷却装置１００は、ＣＰＵ１５０上に直接実装することもでき（図２参照）、熱伝導用機器１４１に連結して使用することもできる（図３参照）。
【００５７】
このような冷却装置１００は、モータのように回転する構造物がないため、スリム構造に製作することができる。
【００５８】
特に、携帯電話などユーザが肌に接触して使用する製品の場合、モータのような回転構造物を使用すると、モータの回転時に騷音、震動などが発生して消費者の体感品質が低下してしまうが、本発明の冷却装置１００は、回転構造を有することなく、ＣＰＵ１５０の熱を吸収または除去することができる。
【００５９】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明による冷却装置は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００６０】
本発明の単純な変形乃至変更は、いずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、モータなどの回転による冷却方式でなく、磁性流体を適用してＣＰＵの冷却が可能な冷却装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１００  冷却装置
１１０  ケース
１１１  ホール
１２０  磁石
１３０  磁性流体
１４０  ブラケット
１４１  熱伝導用機器
１５０  ＣＰＵ
１６０  ＰＣＢ
【図１】
2013054722.tif 000003
【図２】
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【図３】
2013054722.tif 000005