(57)【要約】【課題】本発明の目的は、アウトガス発生量、特にシロキサンガス発生量を大幅に低減できる摺動性粘着テープを提供することである。【解決手段】基材１の片側に粘着剤層２および剥離ライナー３を有する摺動性粘着テープ６であって、該基材１がフッ素樹脂フィルム又はポリエーテルエーテルケトンフィルムからなり、剥離ライナー３が非シリコーン系剥離ライナーからなることを特徴とする摺動性粘着テープである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の片側に粘着剤層および剥離ライナーを有する摺動性粘着テープであって、
該基材がフッ素樹脂フィルム又はポリエーテルエーテルケトンフィルムからなり、剥離ライナーが非シリコーン系剥離ライナーであることを特徴とする摺動性粘着テープ。
【請求項２】
摺動性粘着テープを１２０℃で１０分間加熱した際のシロキサン由来のアウトガス量が０．００５μｇ／ｃｍ２以下である請求項１に記載の摺動性粘着テープ。
【請求項３】
摺動性粘着テープを１２０℃で１０分間加熱した際の総アウトガス量が０．５μｇ／ｃｍ２以下である請求項１又は２に記載の摺動性粘着テープ。
【請求項４】
フッ素樹脂フィルムが、ポリテトラフルオロエチレンフィルムである請求項１〜３のいずれかに記載の摺動性粘着テープ。
【請求項５】
粘着剤層の層間に、補強用プラスチックフィルムを設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の摺動性粘着テープ。
【請求項６】
補強用プラスチックフィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることを特徴とする請求項５に記載の摺動性粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は摺動性粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
フッ素樹脂フィルムやポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルムなどの高摺動性フィルムを基材として用いた粘着テープは、半導体製造装置や電子部品製造装置などの装置内部の摩擦低減用途やハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、小型スイッチ、リレーなどの電子部品のすべり部材として使用されている。
【０００３】
フッ素樹脂フィルムを用いた粘着テープとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）基材上にシリコーン粘着剤層を有する粘着テープが知られている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、特許文献１に記載された粘着テープのように、シリコーン粘着剤層を有する粘着テープでは、シロキサン由来のアウトガスが発生することがあり、このようなシロキサン由来のガスは、半田ハジキやＳｉＯ２形成による部品故障といった不具合を誘発する場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭４７−２２９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような不具合に対する対策として、シリコーン粘着剤以外の粘着剤を使用することがあった。
【０００６】
前述のような粘着テープには剥離ライナーが設けられる場合がある。剥離ライナーは、剥離ライナー用基材と該基材上に設けられた剥離剤層とから構成され、当該剥離剤層は一般的にシリコーン系剥離処理剤からなることが知られている。しかしながら、このようなシリコーン系剥離ライナーでは、シリコーン系剥離剤層の一部が粘着テープへ付着してしまい、シロキサン由来ガスの原因となるものであった。
【０００７】
本発明の目的は、アウトガス発生量、特にシロキサンガス発生量を大幅に低減できる摺動性粘着テープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記問題点に鑑み、鋭意検討の結果、基材がフッ素樹脂フィルム又はポリエーテルエーテルケトンフィルムからなり、剥離ライナーが非シリコーン系剥離ライナーからなることを特徴とする摺動性粘着テープとすることで、アウトガス発生量、特にシロキサンガス発生量を大幅に低減することができ、かつ、耐摩耗性に優れ、高温環境下においても使用できることを見出したものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、基材の片側に粘着剤層および剥離ライナーを有する摺動性粘着テープであって、該基材がフッ素樹脂フィルム又はポリエーテルエーテルケトンフィルムからなり、剥離ライナーが非シリコーン系剥離ライナーからなることを特徴とする摺動性粘着テープに関する。
【００１０】
摺動性粘着テープを１２０℃で１０分間加熱した際のシロキサン由来のアウトガス量が０．００５μｇ／ｃｍ２以下であることが好ましく、総アウトガス量が０．５μｇ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００１１】
フッ素樹脂フィルムが、ポリテトラフルオロエチレンフィルムであることが好ましい。
【００１２】
粘着剤層の層間に、補強用プラスチックフィルムを設けることが好ましく、補強用フィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることがより好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
フッ素樹脂やＰＥＥＫといった摺動性に優れるフィルムに、粘着剤を介して非シリコーン系剥離ライナーを備えることにより、半導体の製造工程や電子部品など、シロキサンガスを嫌う用途で使用できる、摺動性粘着テープを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の摺動性粘着テープの断面を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の摺動性粘着テープについて、図１を用いて説明をするが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明の摺動性粘着テープ６は、基材１の片側に粘着剤層２および剥離ライナー３を有する摺動性粘着テープ６であって、該基材１がフッ素樹脂フィルム又はポリエーテルエーテルケトンフィルムからなり、剥離ライナー３が非シリコーン系剥離ライナーからなることを特徴とする。
【００１６】
１．基材
フッ素樹脂フィルムとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレンとへキサフルオロプロピレンの共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶｄＦ）等からなるフィルムが挙げられる。これらの中でも、摩擦係数の低さから、ＰＴＦＥフィルムが好ましい。
【００１７】
ＰＥＥＫフィルムとしては、例えば、住友ベークライト（株）製のスミライトＦＳ１１００Ｃ、ビクトレックス社製のＡＰＴＩＶ  ｆｉｌｍ１０００シリーズ等を用いることができる。
【００１８】
該基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、５〜５００μｍであることが好ましく、２５〜１００μｍであることがより好ましい。この範囲内であれば、テープ強度と柔軟性が維持できるため好ましい。
【００１９】
２．粘着剤層  
粘着剤層としては、特に限定されず、シロキサン成分を含まない粘着剤層であることが好ましく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリエーテル系粘着剤などの公知の粘着剤からなる粘着剤層を挙げることができる。これらの中でも、比較的耐熱性の良いアクリル系粘着剤層がより好ましい。
【００２０】
アクリル系粘着剤としては、炭素数１〜１０であるアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル及び官能基を有するモノマーを含むモノマー成分を重合して得られる（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤を挙げることができる。（メタ）アクリル系ポリマーの重合方法としては特に限定されるものではなく、従来公知の方法により重合することができる。
【００２１】
炭素数１〜１０であるアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等を挙げることができる。ここで、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本明細書中の（メタ）とは同様の意味である。
【００２２】
また、官能基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の水酸基含有モノマーを挙げることができる。官能基を有するモノマーは、前記モノマー成分中１５重量％以下であることが好ましく、０．１〜１０重量％であることがより好ましく、１〜１０重量％であることがさらに好ましい。また、カルボキシル基含有モノマーは、前記モノマー成分中１０重量％以下であることが好ましく、１〜８重量％であることがより好ましく、水酸基含有モノマーは、前記モノマー成分中５重量％以下であることが好ましく、０．０１〜３重量％であることがより好ましい。
【００２３】
また、アクリル系粘着剤には、イソシアネート系、エポキシ系、アミン系、ポリウレタン系等の架橋剤や、必要に応じて、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂等の粘着付与剤等を添加することができる。前記架橋剤の添加量は、特に限定されるものではなく、適宜設定することができるが、例えば、架橋剤は、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して５重量部以下であることが好ましく、０．１〜４重量部であることが好ましく、粘着付与剤は、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して３０重量部以下であることが好ましい。
【００２４】
粘着剤層の厚さとしては、特に限定されないが、３〜１００μｍが好ましい。この範囲内であれば、粘着力と柔軟性が維持できる。
【００２５】
また、粘着剤層の層間に補強用プラスチックフィルムを設けた粘着剤層も用いることができる。当該補強用フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等を挙げることができるが、これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【００２６】
補強用フィルムの厚さとしては、特に限定されるものではないが、例えば、１〜５０μｍであることが好ましく、１〜１５μｍであることがより好ましい。
【００２７】
３．剥離ライナー
本発明で用いる非シリコーン系剥離ライナー３は、図１に示すように、支持基材４及び非シリコーン系剥離剤層５から構成されることが好ましい。シリコーン系剥離剤を用いた粘着テープでは、剥離ライナーを剥がしても、シリコーン系剥離剤に由来するシリコーン成分が粘着テープ本体に残ってしまい、シロキサンガス発生の原因となるものである。本発明においては、剥離剤層が非シリコーン系剥離剤からなるため、アウトガス発生量、特にシロキサンガス発生量を大幅に低減することができるものである。
【００２８】
（１）支持基材
支持基材は、特に限定されるものではなく、剥離ライナー全体の補強層としての役割を担うことができるものであればよいが、例えば、熱可塑性樹脂により構成されたフィルム又はシートを挙げることができ、より具体的には、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂や、ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテン−１等のポリオレフィン系樹脂；各種ポリアミド系樹脂（いわゆる「ナイロン」など）；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリスチレン等のスチレン系樹脂；ポリ塩化ビニルなどの公知の熱可塑性樹脂により構成されたフィルム又はシート等を挙げることができ、これらを１種単独で、または２種以上を用いることもできる。これらのなかでも、基材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルにより構成されたフィルム又はシートを好適に用いることができる。また、基材の表面は、コロナ放電処理などの表面処理が行われていてもよい。
【００２９】
基材の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、１０〜１００μｍが好ましく、２５〜８０μｍがより好ましく、３０〜６０μｍがさらに好ましい。
【００３０】
（２）剥離剤層
剥離剤層は、非シリコーン系剥離剤からなるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂からなる層を挙げることができる。ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒法ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（１−ブテン）等のポリブテン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体等のα−オレフィン共重合体、プロピレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンとの共重合体等が挙げられる。また、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）などのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイオノマー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）などのエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレン−ビニルアルコール共重合体等のエチレンとα−オレフィン以外の成分との共重合体も用いることができる。これらのポリオレフィン系樹脂は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００３１】
これらの中でも、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、および、エチレン−α−オレフィン共重合体から選択された少なくとも２種のエチレン系ポリマーを好適に用いることができる。
【００３２】
前記エチレン系ポリマーとしては、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有していることが好ましく、特に、直鎖状低密度ポリエチレンを主成分として含有するとともに、低密度ポリエチレンおよびエチレン−α−オレフィン共重合体を含有していることが好適である。直鎖状低密度ポリエチレンを主成分として含有し、且つ低密度ポリエチレンおよびエチレン−α−オレフィン共重合体を含有している場合、これらの配合割合としては、特に制限されないが、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン１００重量部に対して、低密度ポリエチレンが０〜２５重量部、エチレン−α−オレフィン共重合体が３０〜３００重量部であることが好ましい。
【００３３】
また、前記剥離剤層は、剥離性の点から、表面に凹凸部を有していることが好ましい。当該剥離層表面の表面粗さ（平均粗さ）Ｒａは、特に限定されないが、例えば、０．５〜５μｍであることが好ましく、１〜３μｍがより好ましく、１．５〜２μｍが特に好ましい。剥離剤層表面の表面粗さＲａが前記範囲内にあることで、充分な剥離性を発揮することができるため好ましい。
【００３４】
また、剥離層表面の最大粗さＲｔとしては、特に制限されないが、例えば、１〜１５μｍが好ましく、３〜１０μｍがより好ましく、３〜８μｍが特に好ましい。剥離層表面の最大粗さＲｔが前記範囲内にあることで、充分な剥離性を発揮することができるため好ましい。
【００３５】
前記剥離剤層表面の表面粗さＲａや最大粗さＲｔは、ＴＥＮＣＯＲ社製の接触式表面粗さ測定装置（Ｐ−１１）により測定することができる。
【００３６】
なお、表面に凹凸部を形成する方法としては、公知の方法を利用することができるが、本発明においては前記樹脂材料から剥離剤層を形成後、凹凸形状を有するロールなどを押し当てて形成する方法を好適に用いることができる。
【００３７】
剥離剤層の厚さとしては、特に限定されるものではないが、例えば、５〜２０μｍであることが好ましく、７〜１５μｍがより好ましい。また、本発明の剥離剤層の厚みとは、剥離剤層が凹凸形状を有する場合は、凹凸部を形成する前の剥離層の厚みをさすものである。
【００３８】
また、非シリコーン系剥離ライナーには、基材、剥離剤層の他に、アンカーコート層、下引き層等を設けてもよい。
【００３９】
下引き層は、基材と剥離剤層との間の層として形成することができる。このような下引き層は、例えば、前記剥離剤層と同様のポリオレフィン系樹脂（特に、低密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂）などにより形成することができる。
【００４０】
下引き層は単層又は多層のいずれの構成を有していてもよい。なお、下引き層の厚みとしては、例えば、５〜２０μｍが好ましく、８〜１５μｍがより好ましい。
【００４１】
また、アンカーコート層は、基材と前記下引き層との間の層として形成することができる。アンカーコート層としては、例えば、エステルウレタン系接着剤、エーテルウレタン系接着剤を、酢酸エチル等の酢酸エステル類、メチルエチルケトンやアセトンなどのケトン類等の有機溶剤などに溶解させて得られるアンカーコート剤を好適に用いることができる。アンカーコート層の厚みとしては、０．０５〜１．５μｍ程度であることが好ましく、０．５〜１．５μｍ程度であることがより好ましい。
【００４２】
剥離ライナーの製造方法としては、その層構成などに応じて、公知の剥離ライナーの形成方法などから適宜選択することができる。
【００４３】
本発明で用いる非シリコーン系剥離ライナーの総厚みは、特に限定されるものではないが、１０〜３００μｍが好ましく、２５〜１００μｍがより好ましい。この範囲であればフィルムとしての強度と柔軟性が維持できる。
【００４４】
４．摺動性粘着テープ
本発明の摺動性粘着テープは、基材１上に形成された粘着剤層２と、剥離ライナー３の非シリコーン系剥離層とを貼り合せることにより、形成することができる。本発明の摺動性粘着テープ６は、図１に示すように、基材１、粘着剤層２、非シリコーン系剥離剤層５、支持基材４がこの順に積層されていることが好ましい。
【００４５】
本発明の摺動性粘着テープは、前記摺動性粘着テープを１２０℃で１０分間加熱した際のシロキサン由来のアウトガス量が０．００５μｇ／ｃｍ２以下であることが好ましく、０．００１μｇ／ｃｍ２以下であることがより好ましい。また、同条件で加熱した際の総アウトガス量は０．５μｇ／ｃｍ２以下であることが好ましく、０．３μｇ／ｃｍ２以下であることがより好ましい。また、これらのアウトガス量は少なければ少ないほど好ましいものであり、好ましい下限値は０μｇ／ｃｍ２である。
【００４６】
本発明の摺動性粘着テープの製造方法は特に限定されるものではなく、前記基材の片側に粘着剤を塗布、乾燥後、前記剥離ライナーを貼り付けることにより得られるものであり、その製造方法は公知の方法を採用することができる。
【００４７】
本発明の摺動性粘着テープは、例えば、半導体製造装置や電子部品製造装置などの装置内部の摩擦低減用途やハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、小型スイッチ、リレーなどの電子部品のすべり部材として使用することができる。
【実施例】
【００４８】
以下に、本発明を実施例をあげて説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００４９】
（実施例１）
１．剥離ライナーの作製
エステルウレタン系アンカーコート剤（東洋モートン（株）製、商品名『ＡＤ−５２７』）１００重量部に、硬化促進剤（東洋モートン（株）製、商品名『ＣＡＴ  １１Ｙ−９１』）７重量部を配合し、その後、固形分濃度が５重量％となるように酢酸エチルを加えて、アンカーコート剤溶液を調製した。このアンカーコート剤溶液を、ロールコーターにより、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、ルミラー（登録商標）Ｓ１０５、厚み３８μｍ）上に、乾燥後の厚さが０．１μｍ程度となるように塗布し、８０℃で乾燥した。このアンカーコート層上に、タンデム方式にて低密度ポリエチレン（旭化成（株）製、商品名『Ｌ−１８５０Ａ』）をダイ下温度：３２５℃にて、厚さが１０μｍとなるように押出積層して、下引き層を形成した。続いて、この下引き層上に、直鎖状低密度ポリエチレンを主成分とする混合樹脂（出光石油化学（株）製、商品名『モアテック０６２８Ｄ』）１００重量部に対して、エチレン−プロピレン共重合体（三井化学（株）製、商品名『タフマーＰ０１８０』）１５０重量部を混合した樹脂組成物（剥離層の構成成分）を、ダイ下温度：２７３℃にて、厚さが１０μｍになるように押出積層して、剥離層を形成し、さらに、冷却ロールとしてエンボス加工を施した冷却マットロールにより剥離層の表面に微細凹凸加工を施すことにより、表面が凹凸形状の剥離層（表面凹凸剥離層）を形成して、剥離ライナーを作製した。なお、前記表面凹凸剥離層の凹凸形状は、不規則に異なっている形状の各凹凸部が不規則な位置関係で配置された形状になっている。この表面凹凸剥離層において、その表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、１．５μｍであり、また、最大粗さは４μｍであった。なお、前記表面の表面粗さと最大粗さは、ＴＥＮＣＯＲ社製の接触式表面粗さ測定装置（Ｐ−１１）を用いて測定した値である。
【００５０】
２．摺動性粘着テープの作製
アクリル酸２エチルヘキシル−アクリル酸エチル−メチルメタアクリレート−アクリル酸ヒドロキシエチル（７０部−３０部−５部−３部）共重合体系感圧接着剤１００重量部（ポリウレタン系架橋剤２重量部配合）を配合してなるトルエン溶液を調製し、厚さ５０μｍのＰＴＦＥフィルム（日東電工（株）製、Ｎｏ.９０１ＵＬ）に乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗布・乾燥したのち、前記剥離ライナーを貼り付け、摺動性粘着テープを得た。
【００５１】
（実施例２）
１．剥離ライナーの作製
軟質ポリオレフィン樹脂（ＣＡＰ３５０：宇部レキセン（株）製）を中間層基材とし、ポリエチレンとの共押し出し成形により、総厚さ８０μｍのポリエチレン（３０μｍ）／軟質ポリオレフィン樹脂（ＣＡＰ３５０）（４０μｍ）／ポリエチレン（３０μｍ）の層構成からなる３層フィルムを形成し、さらに、冷却ロールとしてエンボス加工を施した冷却マットロールにより剥離層の表面に微細凹凸加工を施すことにより、表面が凹凸形状の剥離層（表面凹凸剥離層）を形成して、剥離ライナーを作製した。なお、前記表面凹凸剥離層の凹凸形状は、不規則に異なっている形状の各凹凸部が不規則な位置関係で配置された形状になっている。この表面凹凸剥離層において、その表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、１．７μｍであり、また、最大粗さは３．５μｍであった。
【００５２】
２．摺動性粘着テープの作製
アクリル酸ブチル−アクリル酸（９５部−５部）共重合体系感圧接着剤１００重量部（ポリウレタン系架橋剤４重量部配合）を配合してなるトルエン溶液を調製し、厚さ２５μｍのＰＥＥＫフィルム（住友ベークライト（株）製、スミライトＦＳ１１００Ｃ）に乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗布・乾燥したのち、前記剥離ライナーを貼り付け、摺動性粘着テープを得た。
【００５３】
（実施例３）
１．粘着剤層の作製
アクリル酸ブチル９３重量部、アクリル酸７重量部、アクリル酸４−ヒドロキシブチル０．０５重量部を、酢酸エチルを溶媒として、アゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を開始剤として、常法により溶液重合させて、重量平均分子量が１５０万のアクリル系ポリマーの溶液（固形分濃度：２５重量％）を得た。この溶液に、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＬ」；トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物、固形分濃度７５重量％）０．４重量部（固形分換算）を配合して、粘着剤溶液（アクリル系粘着剤溶液）を得た。
【００５４】
上記で得られた粘着剤溶液を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、「ルミラーＳ−１０」、厚み１２μｍ）の両側の表面上に塗布し、１２０℃で３分間乾燥して、粘着剤層を形成した。得られた粘着剤層の厚みはそれぞれ２４μｍであり、ポリエチレンテレフタレートフィルムを含む粘着剤層全体の厚みは６０μｍであった。
【００５５】
得られた粘着剤層を、厚さ５０μｍのＰＴＦＥフィルム（日東電工（株）製、Ｎｏ．９０１ＵＬ）と実施例１で得られた剥離ライナーと貼り合せて、ＰＴＦＥフィルム／粘着剤層（補強用プラスチックフィルムを含む）／剥離ライナーからなる摺動性粘着テープを得た。
【００５６】
（比較例１）
市販の厚さ８０μｍのＰＴＦＥ基材、シリコーン粘着剤の粘着テープにシリコーン処理されたＰＥＴ剥離ライナーを積層された粘着テープ（日東電工（株）製、Ｎｏ.９０３−Ｔ）を比較例１として用いた。
【００５７】
（比較例２）
市販の厚さ８０μｍのＰＴＦＥ基材、アクリル粘着剤の粘着テープにシリコーン処理されたＰＥＴ剥離ライナーを積層された粘着テープ（日東電工（株）製、Ｎｏ．９０３ＳＣＡ−Ｐ）を比較例２として用いた。
【００５８】
実施例及び比較例で得られた各テープの性能を以下の試験により評価した。試験結果を表１に示す。
【００５９】
＜テーバー摩耗量＞
テーバー摩耗試験機（東洋精機（株）製、５１３０ＡＢＲＡＳＥＲ、磨耗輪ＣＳ−１７、荷重１０００ｇ、回転数１０００回）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７２０４に準じて、テーバー摩耗量を測定した。
【００６０】
（２５℃粘着力）
得られたテープを常温下で２ｋｇローラー１往復により、ＳＵＳ板に圧着し、２５℃で１時間放置後に、ＪＩＳ  Ｃ２１０７に準じて、２５℃の雰囲気下、引張速度３００ｍｍ/ｍｉｎ、剥離角度１８０度で引きはがし、粘着力を測定した。
【００６１】
＜発生ガス量＞
得られた摺動性粘着テープを７ｃｍ２のサイズに切断した後、剥離ライナーを剥がして、測定サンプルとした。
パージ＆トラップヘッドスペースサンプラーにより、１２０℃で１０分間加熱し、発生したガスをトラップし、このトラップされた成分について、ガスクロマトグラフ／質量分析計による測定を行った。測定した総発生ガス量及びシロキサンガス量を、テープ単位面積当たりの発生ガス量（単位：μｇ／ｃｍ２）として算出した。
【００６２】
＜剥離ライナーの剥離層表面の算術平均表面粗さ（Ｒａ）、最大表面粗さ（Ｒｔ）の測定＞
ＴＥＮＣＯＲ社製の接触式表面粗さ測定装置（Ｐ−１１）を用いて測定した。
【００６３】
【表１】
2013177567.tif 000002
【００６４】
上記結果から明らかなように、シリコーン処理が施された剥離ライナーを用いた比較例１、２では、総アウトガス量、シロキサンガス発生量のいずれも多いものであり、半導体の製造工程や電子部品などのシロキサンガスを嫌う用途において用いることが難しいものであった。一方、実施例１〜３の摺動性粘着テープは、シリコーンフリーであるため、シロキサンガスの発生がほとんどなく、また、シリコーンフリーであるにも関わらず十分な剥離性を確保していることがわかった。
【００６５】
本発明のフッ素樹脂フィルムまたはＰＥＥＫフィルムと粘着層、シリコーンフリー剥離ライナーを積層した摺動性粘着テープは、半導体の製造工程や電子部品などのシロキサンガスを嫌う用途において、摺動性に優れる粘着テープを提供でき、その工業的価値は大である。
【符号の説明】
【００６６】
１    基材
２    粘着剤層
３    剥離ライナー
４    支持基材
５    非シリコーン系剥離剤層
６    摺動性粘着テープ
【図１】
2013177567.tif 000003