(57)【要約】【課題】初期接着性に優れる熱伝導性シート、その熱伝導性シートの製造方法、その製造方法に適した熱伝導性シート成形用粒子集合物粉体、および、その粒子集合物粉体の製造方法を提供すること。【解決手段】熱伝導性シート１０は、板状の窒化ホウ素粒子１および樹脂成分４ａを含有し、窒化ホウ素粒子１の含有割合が、６０質量％以上であり、面方向における熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、４０℃以上の温度領域において、３５０ｇ／直径２ｃｍ以上となるタック力を有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の窒化ホウ素粒子および樹脂成分を含有し、
前記窒化ホウ素粒子の含有割合が、６０質量％以上であり、
面方向における熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
４０℃以上の温度領域において、３５０ｇ／直径２ｃｍ以上となるタック力を有することを特徴とする、熱伝導性シート。
【請求項２】
９０℃以下の温度領域において、１２００ｇ／直径２ｃｍ以上となるタック力を有することを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項３】
６０℃以下の温度領域において、５０ｇ／直径２ｃｍ以上となるタック力を有することを特徴とする、請求項１または２に記載の熱伝導性シート。
【請求項４】
２５℃以下の温度領域において、５０ｇ／直径２ｃｍ以下となるタック力を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導性シート。
【請求項５】
前記樹脂成分が、エポキシ樹脂を含有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱伝導性シート。
【請求項６】
前記樹脂成分が、ゴムを含有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱伝導性シート。
【請求項７】
窒化ホウ素粒子と、前記窒化ホウ素粒子の表面を被覆する樹脂成分とを備える樹脂被覆窒化ホウ素粒子を含有し、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析による樹脂寄与イオン種／窒化ホウ素寄与イオン種比率が、０．４以上であることを特徴とする、熱伝導性シート形成用粒子集合物粉体。
【請求項８】
板状の窒化ホウ素粒子を空中で滞留させながら、前記窒化ホウ素粒子に樹脂成分を噴霧することにより、前記窒化ホウ素粒子と、前記窒化ホウ素粒子の表面を被覆する前記樹脂成分とを備える樹脂被覆窒化ホウ素粒子を含有する粒子集合物粉体を得る被覆工程を備えることを特徴とする、熱伝導性シート形成用粒子集合物粉体の製造方法。
【請求項９】
板状の窒化ホウ素粒子を空中で滞留させながら、前記窒化ホウ素粒子に樹脂成分を噴霧することにより、前記窒化ホウ素粒子と、前記窒化ホウ素粒子の表面を被覆する前記樹脂成分とを備える樹脂被覆窒化ホウ素粒子を含有する粒子集合物粉体を得る被覆工程、および、
前記粒子集合物粉体を加熱しながらプレスすることにより、熱伝導性シートに成形する成形工程
を備えることを特徴とする、熱伝導性シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性シート、熱伝導性シート形成用粒子集合物粉体、および、これらの製造方法、詳しくは、パワーエレクトロニクス技術に好適に用いられる熱伝導性シート、その熱伝導性シートの製造方法、その製造方法に適した熱伝導性シート形成用粒子集合物粉体およびその粒子集合物粉体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高輝度ＬＥＤデバイス、電磁誘導加熱デバイスなどでは、半導体素子により電力を変換・制御するパワーエレクトロニクス技術が採用されている。パワーエレクトロニクス技術では、大電流を熱などに変換するため、半導体素子に配置される材料には、高い放熱性（高熱伝導性）が要求されている。
【０００３】
例えば、窒化ホウ素粒子およびエポキシ樹脂を含有する熱伝導性シートが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
特許文献１の熱伝導性シートは、窒化ホウ素粒子およびエポキシ樹脂を混合し、加熱しながらシート状にプレスすることにより得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１８９８１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、熱伝導性シートの熱伝導性をより向上するためには、窒化ホウ素粒子の含有割合を増加させる方法が有効である。
【０００７】
しかしながら、特許文献１の製造方法で得られる熱伝導性シートでは、窒化ホウ素粒子の含有割合を増加させると、熱伝導性シートの表面に存在する樹脂（例えば、エポキシ樹脂）の割合が低下する。そのため、熱伝導性シートを電子部品などの被着物に貼着した初期において、熱伝導性シートは、被着物に対して接着しにくくなるという不具合がある。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、初期接着性に優れる熱伝導性シート、その熱伝導性シートの製造方法、その製造方法に適した粒子集合物粉体、および、粒子集合物粉体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子および樹脂成分を含有し、前記窒化ホウ素粒子の含有割合が、６０質量％以上であり、面方向における熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、４０℃以上の温度領域において、３５０ｇ／直径２ｃｍ以上となるタック力を有することを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の熱伝導性シートは、９０℃以下の温度領域において、１２００ｇ／直径２ｃｍ以上となるタック力を有することが好適である。
【００１１】
また、本発明の熱伝導性シートは、６０℃以下の温度領域において、５０ｇ／直径２ｃｍ以上となるタック力を有することが好適である。
【００１２】
また、本発明の熱伝導性シートは、２５℃以下の温度領域において、５０ｇ／直径２ｃｍ以下となるタック力を有することが好適である。
【００１３】
また、本発明の熱伝導性シートは、前記樹脂成分が、エポキシ樹脂を含有することが好適である。
【００１４】
また、本発明の熱伝導性シートは、前記樹脂成分が、ゴムを含有することが好適である。
【００１５】
また、本発明の熱伝導性シート形成用粒子集合物粉体は、窒化ホウ素粒子と、前記窒化ホウ素粒子の表面を被覆する樹脂成分とを備える樹脂被覆窒化ホウ素粒子を含有し、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析による樹脂寄与イオン種／窒化ホウ素寄与イオン種比率が、０．４以上であることを特徴としている。
【００１６】
また、本発明の熱伝導性シート形成用粒子集合物粉体の製造方法は、板状の窒化ホウ素粒子を空中で滞留させながら、前記窒化ホウ素粒子に樹脂成分を噴霧することにより、前記窒化ホウ素粒子と、前記窒化ホウ素粒子の表面を被覆する前記樹脂成分とを備える樹脂被覆窒化ホウ素粒子を含有する粒子集合物粉体を得る被覆工程を備えることを特徴としている。
【００１７】
また、本発明の熱伝導性シートの製造方法は、板状の窒化ホウ素粒子を空中で滞留させながら、前記窒化ホウ素粒子に樹脂成分を噴霧することにより、前記窒化ホウ素粒子と、前記窒化ホウ素粒子の表面を被覆する前記樹脂成分とを備える樹脂被覆窒化ホウ素粒子を含有する粒子集合物粉体を得る被覆工程、および、前記粒子集合物粉体を加熱しながらプレスすることにより、熱伝導性シートに成形する成形工程を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の熱伝導性シート形成用粒子集合物粉体から形成される本発明の熱伝導性シートは、初期接着性に優れる。
【００１９】
また、本発明の粒子集合物粉体および本初発明の熱伝導性シートの製造方法では、初期接着性に優れた熱伝導性シートをより確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の粒子集合物粉体の製造方法の一実施形態における被覆工程を説明する模式図を示す。
【図２】図２は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図を示す。
【図３】図３は、凹凸追従性試験に用いられる電子部品が実装された実装基板の模式図を示す。
【図４】図４は、凹凸追従性試験における試験方法を説明する断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の熱伝導性シートは、窒化ホウ素粒子と樹脂成分とを含有している。
【００２２】
窒化ホウ素粒子は、板状（あるいは鱗片状）に形成されている。また、板状は、アスペクト比のある平板状の形状を少なくとも含んでいればよく、板の厚み方向から見て円板状、および、六角形平板状を含んでいる。また、板状は、多層に積層されていてもよく、積層されている場合には、大きさの異なる板状の構造を積層して段状になっている形状、および、端面が劈開した形状を含んでいる。また、板状は、板の厚み方向と直交する方向（面方向）から見て直線形状、さらには、直線形状の途中がやや屈曲する形状を含んでいる。
【００２３】
窒化ホウ素粒子は、体積比で６０％以上を占める粒子の長手方向長さ（板の厚み方向に対する直交方向における最大長さ）の平均が、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、また、例えば、通常、８００μｍ以下である。
【００２４】
また、窒化ホウ素粒子の体積比で６０％以上を占める粒子の厚み（板の厚み方向長さ、つまり、粒子の短手方向長さ）の平均は、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．１μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下でもある。
【００２５】
また、窒化ホウ素粒子の体積比で６０％以上を占める粒子のアスペクト比（長手方向長さ／厚み）は、例えば、２以上、好ましくは、３以上、さらに好ましくは、４以上であり、また、例えば、１０，０００以下、好ましくは、５，０００以下、さらに好ましくは、２，０００以下でもある。
【００２６】
窒化ホウ素粒子の形態、厚み、長手方向の長さおよびアスペクト比は、画像解析的手法により測定および算出される。例えば、ＳＥＭ、Ｘ線ＣＴ、粒度分布画像解析法などにより求めることができる。
【００２７】
そして、窒化ホウ素粒子のレーザー回折・散乱法（レーザー回折式・粒度分布測定装置（ＳＡＬＤ−２１００、ＳＨＩＭＡＤＺＵ））によって測定される平均粒子径は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、通常、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下でもある。なお、レーザー回折・散乱法によって測定される平均粒子径は、レーザー回折式・粒度分布測定装置にて測定される体積平均粒子径である。窒化ホウ素粒子のレーザー回折・散乱法によって測定される平均粒子径が上記範囲に満たないと、同じ体積の窒化ホウ素粒子を混合した場合でも熱伝導率が低下する場合がある。
【００２８】
また、窒化ホウ素粒子の嵩密度（ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１、見かけ密度）は、例えば、０．１ｇ／ｃｍ３以上、好ましくは、０．１５ｇ／ｃｍ３以上、さらに好ましくは、０．２ｇ／ｃｍ３以上であり、また、例えば、２．３ｇ／ｃｍ３以下、２．０ｇ／ｃｍ３以下、さらに好ましくは、１．８ｇ／ｃｍ３以下、とりわけ好ましくは、１．５ｇ／ｃｍ３以下である。
【００２９】
また、窒化ホウ素粒子は、市販品またはそれを加工した加工品を用いることができる。窒化ホウ素粒子の市販品としては、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製の「ＰＴ」シリーズ（例えば、「ＰＴ−１１０」、「ＰＴ１１０」など）、電気化学工業社製のＢＮ（例えば、「ＳＰＧ」など）、昭和電工社製の「ショービーエヌＵＨＰ」シリーズ（例えば、「ショービーエヌＵＨＰ−１」など）、水島合金鉄社製の「ＨＰ−４０」などが挙げられる。
【００３０】
また、熱伝導性シートは、例えば、上記した窒化ホウ素粒子に含まれない微細な窒化ホウ素や異形状の窒化ホウ素粒子を含んでいてもよい。
【００３１】
また、熱伝導性シートは、上記した窒化ホウ素粒子以外に、他の無機微粒子を含んでいてもよい。他の無機微粒子としては、例えば、炭化ケイ素などの炭化物、例えば、窒化ケイ素や窒化アルミニウムなどの窒化物（窒化ホウ素を除く）、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などの酸化物、例えば、銅、銀などの金属、例えば、カーボンブラック、ダイアモンドなどの炭素系粒子、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物が挙げられる。他の無機微粒子は、例えば、難燃性能や畜冷性能、帯電防止性能、磁性、屈折率調節性能、誘電率調節性能などを有する機能性の粒子であってもよい。
【００３２】
これらの他の無機微粒子は、適宜の割合で、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３３】
樹脂成分は、例えば、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のいずれを含有することもでき、好ましくは、熱硬化性樹脂を含有する。
【００３４】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などが挙げられる。好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。樹脂成分がエポキシ樹脂を含有することにより、初期密着性に優れる。
【００３５】
これら熱硬化性樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３６】
エポキシ樹脂としては、常温（２５℃）において、液状、半固形状および固形状のいずれかの形態であってもよく、具体的には、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など）、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂（例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など）、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂など）などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（トリグリシジルイソシアヌレート）、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂、例えば、脂環式エポキシ樹脂（例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などのジシクロ環型エポキシ樹脂など）、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００３７】
好ましくは、芳香族系エポキシ樹脂、さらに好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。また、好ましくは、脂環式エポキシ樹脂も挙げられ、さらに好ましくは、ジシクロ環型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００３８】
また、エポキシ樹脂は、その分子構造の中に、液晶性の構造や結晶構造を形成する分子構造を含んでいても良い。具体的には、メソゲン基などが挙げられる。
【００３９】
また、エポキシ樹脂は、エポキシ当量が、例えば、１００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１３０ｇ／ｅｑ．以上、さらに好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ．以上であり、また、例えば、１０，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、８，０００ｇ／ｅｑ．以下、より好ましくは、５，０００ｇ／ｅｑ．以下、さらに好ましくは、１０００ｇ／ｅｑ．以下、とりわけ好ましくは、５００ｇ／ｅｑ．以下でもある。
【００４０】
また、エポキシ樹脂が常温固形である場合には、軟化点が、例えば、２０℃以上、好ましくは、４０℃以上であり、また、例えば、１３０℃以下、好ましくは、９０℃以下である。または、融点が、例えば、２０℃以上、好ましくは、４０℃以上であり、また、例えば、１３０℃以下、好ましくは、９０℃以下である。
【００４１】
エポキシ樹脂が常温液体である場合には、粘度（２５℃）が、例えば、１００ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは、２００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは、５００ｍＰａ・ｓ以上であり、また、例えば、１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは、８００，０００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは、５００，０００ｍＰａ・ｓ以下でもある。
【００４２】
また、エポキシ樹脂が半固形である場合には、１５０℃における粘度が、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは、５ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは、１０ｍＰａ・ｓ以上であり、また、例えば、１０，０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは、５，０００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは、１，０００ｍＰａ・ｓ以下でもある。
【００４３】
これらエポキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、常温液状エポキシ樹脂と常温固形状エポキシ樹脂とを併用する。
【００４４】
常温液状エポキシ樹脂と常温固形状エポキシ樹脂とを併用する場合、その配合割合は、常温液状エポキシ樹脂１００質量部に対して、常温固形状エポキシ樹脂は、例えば、１０質量部以上、好ましくは、３０質量部以上、より好ましくは、５０質量部以上であり、また、例えば、１０００質量部以下、好ましくは、５００質量部以下、より好ましくは、３００質量部以下、さらに好ましくは、２００質量部以下でもある。
【００４５】
常温液状エポキシ樹脂と常温固形エポキシ樹脂とを併用する場合、常温液状エポキシ樹脂は、好ましくは、芳香族系エポキシ樹脂（より好ましくはビスフェノール型エポキシ樹脂）であり、常温固形エポキシ樹脂は、好ましくは、脂環式エポキシ樹脂（より好ましくは、ジシクロ環型エポキシ樹脂）である。
【００４６】
樹脂成分には、好ましくは、エポキシ樹脂とともに、硬化剤を含有させる。
【００４７】
硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤（エポキシ樹脂硬化剤）であって、例えば、フェノール樹脂、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物などが挙げられる。好ましくは、フェノール樹脂が挙げられる。
【００４８】
フェノール樹脂としては、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノールなどのフェノール化合物および／またはα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレンなどのナフトール化合物と、ホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒドなどのアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合または共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、例えば、フェノール化合物および／またはナフトール化合物とジメトキシパラキシレンまたはビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、例えば、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂などのアラルキル型フェノール樹脂、例えば、フェノール化合物および／またはナフトール化合物とジシクロペンタジエンから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、例えば、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂などのジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、例えば、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、例えば、テルペン変性フェノール樹脂、例えば、パラキシリレンおよび／またはメタキシリレン変性フェノール樹脂、例えば、メラミン変性フェノール樹脂などが挙げられる。好ましくは、フェノール・アラルキル樹脂が挙げられる。
【００４９】
フェノール樹脂の水酸基当量は、例えば、８０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、９０ｇ／ｅｑ．以上、さらに好ましくは、１００ｇ／ｅｑ．以上であり、また、例えば、２，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１，０００ｇ／ｅｑ．以下、さらに好ましくは、５００ｇ／ｅｑ．以下でもある。
【００５０】
これら硬化剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００５１】
硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、１質量部以上、より好ましくは、１０質量部以上、さらに好ましくは、３０質量部以上であり、また、例えば、１０００質量部以下、好ましくは、５００質量部以下、より好ましくは、３００質量部以下、さらに好ましくは、２００質量部以下でもある。
【００５２】
樹脂成分には、硬化剤とともに、硬化促進剤を含有することもできる。
【００５３】
硬化促進剤は、加熱によりエポキシ樹脂の硬化を促進させることができる潜在性硬化促進剤（エポキシ樹脂硬化促進剤）である。具体的には、例えば、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、有機ホスフィン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、ユリア化合物などが挙げられる。好ましくは、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、さらに好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。
【００５４】
イミダゾール化合物としては、例えば、２−フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール、例えば、２，４−ジアミノ−６−［２´−メチルイミダゾリル−（１´）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−［２´−メチルイミダゾリル−（１´）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物などのイソシアヌル酸付加物などが挙げられる。
【００５５】
硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上、さらに好ましくは、１質量部以上であり、また、１００質量部以下、好ましくは、５０質量部以下、さらに好ましくは、３０質量部以下でもある。
【００５６】
樹脂成分は、好ましくは、ゴムを含有する。
【００５７】
ゴムは、ゴム弾性を発現するポリマーであって、例えば、エラストマーを含み、具体的には、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ビニルアルキルエーテルゴム、ポリビニルアルコールゴム、ポリビニルピロリドンゴム、ポリアクリルアミドゴム、セルロースゴム、天然ゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル・ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンゴム、スチレン・イソブチレンゴム、イソプレンゴム、ポリイソブチレンゴム、ブチルゴムなどが挙げられる。なお、ゴムは、その後の反応によってゴム弾性を発現するプレポリマーを含有している。
【００５８】
ゴムとして、好ましくは、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、ＳＢＲ、ＮＢＲ、スチレン・イソブチレンゴムが挙げられ、より好ましくは、アクリルゴムが挙げられる。樹脂成分が上記ゴムを含有することにより、凹凸追従性に優れる。
【００５９】
アクリルゴムは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むモノマーの重合により得られる合成ゴムである。
【００６０】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、メタクリル酸アルキルエステルおよび／またはアクリル酸アルキルエステルであって、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニルなどの、アルキル部分が炭素数１〜１０の直鎖状または分岐状の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられ、好ましくは、アルキル部分が炭素数２〜８の直鎖状の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
【００６１】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマーに対して、例えば、５０質量％以上、好ましくは、７５質量％以上であり、例えば、９９質量％以下でもある。
【００６２】
モノマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと重合可能な共重合性モノマーを含むこともできる。
【００６３】
共重合性モノマーは、ビニル基を含有し、例えば、（メタ）アクリロニトリルなどのシアノ基含有ビニルモノマー、例えば、スチレンなどの芳香族ビニルモノマーなどが挙げられる。
【００６４】
共重合性モノマーの配合割合は、モノマーに対して、例えば、５０質量％以下、好ましくは、２５質量％以下であり、例えば、１質量％以上でもある。
【００６５】
これら共重合性モノマーは、単独または２種以上併用することができる。
【００６６】
アクリルゴムは、接着力を増大させるために、主鎖の末端または途中に結合する官能基を含んでいてもよい。官能基としては、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミド基などが挙げられ、好ましくは、エポキシ基が挙げられる。
【００６７】
官能基がエポキシ基の場合には、アクリルゴムは、エポキシ基が側鎖に導入されたエポキシ変性アクリルゴムである。エポキシ変性アクリルゴムのエポキシ当量は、例えば、５０ｅｑ．／ｇ以上、好ましくは、１００ｅｑ．／ｇ以上であり、また、例えば、１，０００ｅｑ．／ｇ以下、好ましくは、５００ｅｑ．／ｇ以下でもある。
【００６８】
アクリルゴムの重量平均分子量は、例えば、５０，０００以上、好ましくは、１００，０００以上であり、また、例えば、５，０００，０００以下、好ましくは、３，０００，０００以下でもある。アクリルゴムの重量平均分子量（標準ポリスチレン換算値）は、ＧＰＣによって算出される。
【００６９】
アクリルゴムのガラス転移温度は、例えば、−１００℃以上、好ましくは、−５０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１００℃以下でもある。アクリルゴムのガラス転移温度は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ７１２１−１９８７に基づいて測定される熱処理後の中間点ガラス転移温度または理論上の計算値によって算出される。ＪＩＳ  Ｋ７１２１−１９８７に基づいて測定される場合には、ガラス転移温度は、具体的には、示差走査熱量測定（熱流速ＤＳＣ）において昇温速度１０℃／分にて算出される。
【００７０】
これらゴムは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００７１】
なお、ゴムは、必要により、溶媒により溶解されたゴム溶液として調製して用いることができる。
【００７２】
溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などのケトン、例えば、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素、例えば、酢酸エチルなどのエステル、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどのアミドなどの有機溶媒などが挙げられる。
【００７３】
これら溶媒は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００７４】
ゴムをゴム溶液として調製する場合、ゴムの含有割合（固形分割合）は、ゴム溶液に対して、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上、さらに好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、５０質量％以下、さらに好ましくは、３０質量％以下でもある。
【００７５】
ゴムの配合割合は、例えば、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２５質量部以上、より好ましくは、５０質量部以上、さらに好ましくは、１００質量部以上であり、また、例えば、１０００質量部以下、好ましくは、５００質量部以下、さらに好ましくは、３００質量部以下でもある。
【００７６】
また、樹脂成分は、例えば、難燃剤、分散剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、フッ素系界面活性剤、可塑剤、老化防止剤、着色剤などの公知の添加剤を、適宜の割合で含有することもできる。
【００７７】
次に、本発明の熱伝導性シートを製造する方法の一実施形態について、説明する。
【００７８】
本発明の熱伝導性シートは、例えば、窒化ホウ素粒子と、前記窒化ホウ素粒子の表面を被覆する樹脂成分とを備える樹脂被覆窒化ホウ素粒子を含有する粒子集合物粉体を製造する被覆工程、および、その製造された粒子集合物紛体をシート状に成形する工程により得られる。
【００７９】
粒子集合物粉体の製造方法は、例えば、真空乾燥法、真空撹拌乾燥法、噴霧乾燥法などが挙げられる。真空撹拌乾燥法としては、例えば、ナウタミキサ（ホソカワミクロン社）などを用いた方法が挙げられる。噴霧乾燥法としては、スプレードライヤー（日本ビュッヒ社）、アグロマスター（ホソカワミクロン社）、転動流動コーティング装置(パウレック社)などを用いた方法が挙げられる。本発明では、好ましくは、噴霧乾燥法、さらに好ましくは、転動流動コーティング装置を用いた方法（転動流動層造粒法）が挙げられる。この転動流動層造粒法を用いて粒子集合物粉体を製造することにより、樹脂成分が均一に窒化ホウ素粒子に被覆した粒子集合物粉体を得ることができる。また、所望のタック力を有する熱伝導性シートを製造できる粒子集合物粉体をより確実に得ることもできる。
【００８０】
以下、図１を参照して、転動流動層造粒法を用いて、本発明の粒子集合物粉体の製造方法を説明する。
【００８１】
転動流動層造粒法では、板状の窒化ホウ素粒子１を空中で滞留させながら、窒化ホウ素粒子１に、樹脂成分を噴霧することにより、樹脂成分が窒化ホウ素粒子１の表面に被覆した樹脂被覆窒化ホウ素粒子を含有する粒子集合物粉体を得る。
【００８２】
樹脂成分は、好ましくは、溶媒に分散又は溶解させた液状組成物４（ワニス）として用いる。すなわち、好ましくは、窒化ホウ素粒子１を空中で滞留させながら、液状組成物４を窒化ホウ素粒子１に噴霧する。
【００８３】
溶媒としては、例えば、上記と同様の有機溶媒などが挙げられる。好ましくは、芳香族炭化水素が挙げられ、さらに好ましくは、ケトンが挙げられる。これら溶媒は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００８４】
液状組成物４の固形分量（固形分濃度）は、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上、より好ましくは、８質量％以上、より好ましくは、１０質量％以上、とりわけ好ましくは、１２質量％以上であり、また、９０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下、より好ましくは、５０質量％以下、さらに好ましくは、３０質量％以下、とりわけ好ましくは、２０質量％以下でもある。
【００８５】
この工程では、例えば、図１に示す転動流動コーティング装置が用いられる。
【００８６】
転動流動コーティング装置２０は、滞留部２１と、供給部２２とを備えている。
【００８７】
滞留部２１は、チャンバー２と、チャンバー２に収納される撹拌翼３とを備える。
【００８８】
チャンバー２は、上下方向に延び、上端および下端が閉鎖される略円筒形状に形成されている。
【００８９】
チャンバー２の上端には、窒化ホウ素粒子１をチャンバー２内に留めるためのファブリックフィルター２３が設けられている。また、チャンバー２の下端には、チャンバー２内の窒化ホウ素粒子１は通過させずにチャンバー２の下方から送風される気体２６を通過させるためのメッシュ２５が装着されている。気体２６を下方から上方に向かってメッシュ２５を通過してチャンバー２内に送風することにより、窒化ホウ素粒子１はその気体２６により空気中に滞留（転動流動）させられるように構成されている。なお、転動流動コーティング装置２０は、バッチ式であり、窒化ホウ素粒子１の投入は、チャンバー２を開放して実施される。
【００９０】
チャンバー２には、粒子集合物粉体をチャンバー２から取り出すための取出口（図示せず）が設けられている。
【００９１】
撹拌翼３は、チャンバー２の下部に設けられ、回転軸がチャンバー２の軸線と共通するように、回転可能に設けられている。
【００９２】
供給部２２は、液状組成物４を貯蔵し、チャンバー２の外側に配置される原料タンク２６と、噴霧口６と、それらの途中に設けられるポンプ５とを備える。
【００９３】
噴霧口６は、チャンバー２内の下部に設けられている。噴霧口６は、圧縮空気送風機（図示せず）が接続されており、圧縮空気により、液状組成物４をチャンバー２の内部に噴霧可能に構成されている。噴霧口６は、接続管２７を介して、原料タンク２６に接続されている。
【００９４】
ポンプ５は、接続管２７の途中に設けられている。ポンプ５は、原料タンク２６内の液状組成物４を噴霧口６に供給するように、駆動する。
【００９５】
そして、この転動流動コーティング装置２０を用いて、被覆工程を実施する。被覆工程を実施するには、まず、チャンバー２の内部に、板状の窒化ホウ素粒子を投入する。
【００９６】
次いで、所望の温度に加熱または冷却した気体２６を下方からメッシュ２５を通過してチャンバー２の内部に送風する。これにより、窒化ホウ素粒子１を空中に滞留させる。
【００９７】
気体２６の温度（給気温度）は、例えば、０℃以上、好ましくは、５℃以上であり、より好ましくは、１０℃以上であり、さらに好ましくは、２０℃以上であり、また、例えば、１５０℃以下、好ましくは、１００℃以下、より好ましくは、６０℃以下、さらに好ましくは、４０℃以下でもある。
【００９８】
次いで、液状組成物４を、ポンプ５の駆動によって、原料タンク２６から接続管２７を介して噴霧口６に供給し、噴霧口６から液状組成物４をチャンバー２内に噴霧する。窒化ホウ素粒子１に対する液状組成物４の噴霧量を、窒化ホウ素粒子１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、３０質量部以上、より好ましくは、５０質量部以上とし、また、例えば、５００質量部以下、好ましくは、３００質量部以下、より好ましくは、２００質量部以下とする。
【００９９】
これにより、液状組成物４は、窒化ホウ素粒子１に付着し、乾燥される。そして、窒化ホウ素粒子１の表面が樹脂成分で被覆された樹脂被覆窒化ホウ素粒子からなる粒子集合物粉体が得られる。つまり、樹脂被覆窒化ホウ素粒子は、板状の窒化ホウ素粒子１と、窒化ホウ素粒子１の表面を被覆する樹脂成分とを備える。
【０１００】
このようにして得られた粒子集合物粉体において、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析による樹脂寄与イオン種（Ｃ７Ｈ７＋）と窒化ホウ素寄与イオン種（Ｂ＋）との比率（Ｃ７Ｈ７＋／Ｂ＋）は、例えば、０．４以上、好ましくは、１．０以上、より好ましくは、２．０以上であり、また、例えば、１０以下でもある。この範囲とすることにより、タック力が優れた熱伝導性シートを製造することができる。
【０１０１】
なお、ＴＯＦ−ＳＩＭＳによる分析は、装置として、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ（ＩＯＮ−ＴＯＦ社製）を用いて、一次イオン：Ｂｉ３２＋、加圧電圧：２５ｋＶ、測定面積：２００μｍ角の条件で測定される。
【０１０２】
粒子集合物粉体における窒化ホウ素粒子１に対する樹脂成分の被覆量（質量割合）としては、例えば、窒化ホウ素粒子１００質量部に対して、樹脂成分は、例えば、１質量部以上、好ましくは、５質量部以上、より好ましくは、７質量部以上、さらに好ましくは、１０質量部以上であり、また、例えば、１００質量部以下、好ましくは、５０質量部以下、より好ましくは、３０質量部以下、さらに好ましくは、２５質量部以下である。
【０１０３】
なお、この製造方法により製造される粒子集合物粉体は、窒化ホウ素粒子１の表面の全てが樹脂成分に被覆された完全被覆窒化ホウ素粒子を含有していてもよい。また、窒化ホウ素粒子１の表面の一部が樹脂成分に被覆され、残部が樹脂成分から露出する一部被覆窒化ホウ素粒子を含有していてもよい。
【０１０４】
この製造方法では、処理の際に、チャンバー２の内部に公知の添加剤を適宜の割合で配合してもよい。また、液状組成物４に、公知の添加剤を適宜の割合で配合してもよい。
【０１０５】
なお、得られた粒子集合物粉体に公知の添加剤を適宜の割合で配合することにより、粒子集合物粉体を含有する粒子組成物を得ることもできる。粒子組成物における粒子集合物粉体の含有割合は、例えば、８０質量％以上、好ましくは、８５質量％以上、さらに好ましくは、９０質量％以上であり、また、１００質量％を下回る。
【０１０６】
公知の添加剤としては、例えば、難燃剤、分散剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、フッ素系界面活性剤、老化防止剤、着色剤、潤滑剤、触媒、例えば、窒化ホウ素粒子以外の無機粒子などが挙げられる。
【０１０７】
これら粒子集合物粉体および粒子組成物は、種々の用途に使用することができ、例えば、シート成形用途に使用することができる。より好ましくは、熱伝導性シートを成形する用途に、すなわち、熱伝導性シート成形用粒子集合物粉体、および、熱伝導性シート成形用組成物として使用することができる。
【０１０８】
次いで、この方法では、得られた粒子集合物粉体を、熱プレスする。
【０１０９】
具体的には、粒子集合物粉体（粒子集合物粉体をロール圧延処理した場合は、プレシート）を、プレス機により、熱プレスする。なお、熱プレス機は、加熱および移動可能な台座と、台座の上に間隔を隔てて対向配置された天板とを備えており、プレス時には、台座が天板まで移動可能なように構成されている。
【０１１０】
そして、必要により２枚の離型フィルムの間に粒子集合物粉体を挟み、その粒子集合物粉体を、加熱された台座の上に載置し、次いで、台座を上方に移動させることにより、粒子集合物粉体を台座と天板とによって圧縮する。
【０１１１】
熱プレスの条件は、加熱温度が、例えば、３０℃以上、好ましくは、４０℃以上であり、また、例えば、１７０℃以下、好ましくは、１５０℃以下でもある。圧力は、例えば、０．５ＭＰａ以上、好ましくは、１ＭＰａ以上、より好ましくは、５ＭＰａ以上であり、また、例えば、１００ＭＰａ以下、好ましくは、７５ＭＰａ以下、より好ましくは、５０ＭＰａ以下でもある。プレス時間は、例えば、０．１分間以上、好ましくは、１分間以上であり、また、例えば、２００分間以下、好ましくは、１００分間以下、より好ましくは、３０分間以下、さらに好ましくは、１５分間以下でもある。
【０１１２】
さらに好ましくは、粒子集合物粉体を真空熱プレスする。真空熱プレスにおける真空度は、例えば、１Ｐａ以上、好ましくは、５Ｐａ以上であり、また、例えば、１００Ｐａ以下、好ましくは、５０Ｐａ以下であり、温度、圧力および時間は、上記した熱プレスのそれらと同様である。
【０１１３】
離型フィルムを構成する材料としては、例えば、ポリエステルフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルムなど）、例えば、フッ素系ポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合体など）からなるフッ素系フィルム、例えば、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）からなるオレフィン系樹脂フィルム、例えば、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム（ナイロンフィルム）、レーヨンフィルムなどのプラスチック系基材フィルム（合成樹脂フィルム）、例えば、上質紙、和紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、トップコート紙などの紙類、例えば、これらを複層化した複合体などが挙げられる。
【０１１４】
離型フィルムの厚さは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。
【０１１５】
なお、熱プレスにおいて、必要に応じて所望厚みのスペーサを粒子集合物粉体の周囲に枠状に配置することによって、スペーサと実質的に同一厚みの熱伝導性シートを得ることができる。
【０１１６】
なお、本発明の製造方法では、好ましくは、熱プレスの前に、粒子集合物粉体を２本ロールなどにより圧延してシート状（プレシート）にする（ロール圧延工程）。
【０１１７】
ロール圧延工程における圧延条件は、ロールの加熱温度が、４０℃以上、好ましくは、５０℃以上であり、また、例えば、１５０℃以下、好ましくは、１００℃以下、より好ましくは、８０℃以下でもある。ロールの回転速度は、例えば、０．１ｒｐｍ以上、好ましくは、０．５ｒｐｍ以上であり、また、例えば、１０ｒｐｍ以下、好ましくは、５ｒｐｍ以下でもある。
【０１１８】
ロール圧延工程は、繰り返し実施してもよい。すなわち、粒子集合物粉体をロール圧延工程（1回目）によりプレシートに成形し、さらに、そのプレシートに、２回目以降のロール圧延工程を実施してもよい。ロール圧延工程の回数は、例えば、１回以上、好ましくは、２回以上であり、また、例えば、１０回以下、好ましくは、５回以下でもある。ロール圧延工程の回数を調整することにより、熱伝導性シートのタック力や熱伝導率を調整することができる。
【０１１９】
なお、ニ本ロールにおいては、２本のロールが、間隔（例えば、１０〜１０００μｍ）を隔てて、各ロールの軸が並行するように、配置されている。なお、各ロールの上流側には、粒子集合物粉体を上記した間隔に案内するための板状のガイドがそれぞれ設けられている。各ガイドは、互いに間隔（例えば、１〜５０ｃｍ）を隔てて配置されている。
【０１２０】
また、上記した各ロールの間隔には、２枚の離型フィルムを、粒子集合物粉体を挟み込むように、設けることもできる。
【０１２１】
これにより、図２に示されるように、熱伝導性シート１０を得ることができる。なお、本発明では、粒子集合物粉体を用いて熱伝導性シートを製造しているが、粒子組成物を用いる場合も同様の条件にて製造することができる。
【０１２２】
熱伝導性シート１０は、樹脂成分４ａがエポキシ樹脂またはエポキシ基を含むゴムを含有する場合には、上記した熱プレスによって半硬化状態（Ｂステージ状態）のシートとして得られる。
【０１２３】
そして、このようにして得られた熱伝導性シート１０において、窒化ホウ素粒子１の長手方向ＬＤが、熱伝導性シート１０の厚み方向ＴＤに交差（直交）する面方向ＰＤに沿って配向している。
【０１２４】
窒化ホウ素粒子１の長手方向ＬＤが熱伝導性シート１０の面方向ＰＤに成す角度の算術平均の絶対値（窒化ホウ素粒子１の熱伝導性シート１０に対する配向角度α）は、例えば、３０度以下、好ましくは、２５度以下、さらに好ましくは、２０度以下であり、通常、０度以上である。
【０１２５】
なお、窒化ホウ素粒子１の熱伝導性シート１０に対する配向角度αは、熱伝導性シート１０を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００個以上の窒化ホウ素粒子１を観察できる視野の倍率で写真撮影し、得られたＳＥＭ写真より、窒化ホウ素粒子１の長手方向ＬＤの、熱伝導性シート１０の面方向ＰＤ（厚み方向ＴＤに直交する方向）に対する傾斜角αを取得し、その平均値として算出される。
【０１２６】
これにより、熱伝導性シート１の面方向ＰＤの熱伝導率は、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、最も好ましくは、２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、通常、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【０１２７】
また、熱伝導性シート１０の面方向ＰＤの熱伝導率は、樹脂成分４ａがエポキシ樹脂を含有する場合には、後述する熱硬化（完全硬化）の前後において、実質的に同一である。
【０１２８】
熱伝導性シート１０の面方向ＰＤの熱伝導率が上記範囲に満たないと、面方向ＰＤの熱伝導性が十分でないため、そのような面方向ＰＤの熱伝導性が要求される放熱用途に用いることができない場合がある。
【０１２９】
なお、熱伝導性シート１０の面方向ＰＤの熱伝導率は、パルス加熱法により測定する。パルス加熱法では、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ−４４７型」（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）が用いられる。
【０１３０】
また、熱伝導性シート１の面方向ＰＤの熱伝導率は、エポキシ樹脂を含有する場合には、熱硬化（完全硬化）の前後において、実質的に同一である。
【０１３１】
また、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤの熱伝導率は、例えば、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ、より好ましくは、０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、１．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、また、例えば、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【０１３２】
なお、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤの熱伝導率は、パルス加熱法、レーザーフラッシュ法またはＴＷＡ法により測定する。パルス加熱法では、上記と同様のものが用いられ、レーザーフラッシュ法では、「ＴＣ−９０００」（アルバック理工社製）が用いられ、ＴＷＡ法では、「ａｉ−Ｐｈａｓｅ  ｍｏｂｉｌｅ」（アイフェイズ社製）が用いられる。
【０１３３】
熱伝導性シート１０は、ガラスエポキシ基板に対して、４０℃以上（好ましくは、６０℃以上、より好ましくは、７０℃以上、さらに好ましくは、８０℃以上）の温度領域で、３５０ｇ／（直径２ｃｍ）以上、好ましくは、６５０ｇ／（直径２ｃｍ）以上、より好ましくは１０００ｇ／（直径２ｃｍ）以上、さらに好ましくは、１３００ｇ／（直径２ｃｍ）以上、とりわけ好ましくは１５００ｇ／（直径２ｃｍ）以上、最も好ましくは２０００ｇ／（直径２ｃｍ）以上であり、また、例えば、５００００ｇ／（直径２ｃｍ）以下であるタック力を有する。４０℃以上におけるタック力が上記範囲であることにより、熱伝導性シート１は、初期密着性に優れる。
【０１３４】
また、熱伝導性シート１０は、例えば、９０℃の温度領域で、５００ｇ／（直径２ｃｍ）以上、好ましくは１２００ｇ／（直径２ｃｍ）以上、より好ましくは、１３００ｇ／（直径２ｃｍ）以上、さらに好ましくは１５００ｇ／（直径２ｃｍ）以上、とりわけ好ましくは２０００ｇ／（直径２ｃｍ）以上であり、例えば、５００００ｇ／（直径２ｃｍ）以下であるタック力を有する。さらに、例えば、６０℃以下の温度領域で、５０ｇ／（直径２ｃｍ）以上、好ましくは６０ｇ／（直径２ｃｍ）以上、より好ましくは、１００ｇ／（直径２ｃｍ）以上、さらに好ましくは２００ｇ／（直径２ｃｍ）以上、とりわけ好ましくは６５０ｇ／（直径２ｃｍ）以上のタック力を有する。さらに、例えば、２５℃以下の温度領域で、５０ｇ／（直径２ｃｍ）以下、好ましくは３０ｇ／（直径２ｃｍ）以下、より好ましくは、２０ｇ／（直径２ｃｍ）以下、さらに好ましくは１０ｇ／（直径２ｃｍ）以下のタック力を有する。このような範囲におけるタック力を備えることにより、熱伝導性シート１０は、常温での取扱い性に優れ、加温や加圧によって初期密着が可能なため、その後の硬化処理での接着性がより一層優れる。
【０１３５】
タック力は、テクスチャーアナライザー（圧縮−引張試験、商品名テクスチャーアナライザー（ＴＡ．ＸＴＰＬ／５）、英弘精機株式会社製）を用い、短針の先端（直径２０ｍｍ）に熱伝導性シートの一方面を接着し、他方面をガラスエポキシ板に接着させ、次いで、熱電性シートとガラスエポキシ基板を引き剥がしたときの最大荷重を測定することにより、得られる。より詳細は、実施例にて後述される。
【０１３６】
熱伝導性シート１０の厚みは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下、より好ましくは、５００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上である。
【０１３７】
熱伝導性シート１０における窒化ホウ素粒子１の質量基準の配合割合は、熱伝導性シートに対して、６０質量％以上であり、好ましくは、７０質量％以上、より好ましくは、７５質量％以上、さらに好ましくは、８０質量％以上であり、また、例えば、９５質量％以下、好ましくは、９３質量％以下、より好ましくは、９０質量％以下である。
【０１３８】
窒化ホウ素粒子１の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子同士の熱伝導パスが形成されないため熱伝導性シート１０において面方向ＰＤの熱伝導性が低下する場合がある。また、窒化ホウ素粒子１の含有割合が上記した範囲を超える場合には、熱伝導性シート１０の成形性が低下する場合がある。
【０１３９】
そして、この熱伝導性シート１０は、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、窒化ホウ素粒子ガラスの含有割合が、６０質量％以上であり、面方向における熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。そのため、面方向の熱伝導性に優れている。よって、面方向の熱伝導性に優れた熱伝導性シート１０として、種々の放熱用途に用いることができる。
【０１４０】
また、この熱伝導性シート１では、４０℃以上の温度領域において、３５０ｇ／直径２ｃｍ以上となるタック力を有するため、初期接着性に優れる。
【０１４１】
また、この熱伝導性シートは、エポキシ樹脂を含有する。そのため、被着体への初期接着性がより一層良好となる。
【０１４２】
また、この熱伝導性シートは、ゴムを含有する。そのため、凹凸追従性に優れる。
【０１４３】
また、熱伝導性シートを成形するための粒子集合物粉体は、窒化ホウ素粒子と、前記窒化ホウ素粒子の表面を被覆する樹脂成分とを備える樹脂被覆窒化ホウ素粒子を含有し、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析による樹脂寄与イオン種／窒化ホウ素寄与イオン種比率が、０．４以上である。そのため、初期接着力の優れた熱伝導性シートをより確実に製造することができる。
【０１４４】
また、この粒子集合物粉体は、板状の窒化ホウ素粒子を空中で滞留させながら、窒化ホウ素粒子に樹脂成分を噴霧することにより製造される。そのため、初期接着力の優れた熱伝導性シートを形成できる粒子集合物粉体を確実に製造することができる。
【０１４５】
また、この熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子を空中で滞留させながら、前記窒化ホウ素粒子に樹脂成分を噴霧することにより、粒子集合物粉体を得、次いで、その粒子集合物粉体を加熱しながらプレスすることにより製造される。そのため、初期接着力の熱伝導性シートを得ることができる。
【０１４６】
熱伝導性シート１０が貼着される被着物としては、電子部品、それが基板に実装された実装基板などが挙げられる。
【０１４７】
電子部品として、例えば、半導体素子（ＩＣ（集積回路）チップなど）、コンデンサ、コイル、抵抗器、発光ダイオードなどの電子素子が挙げられる。さらに、サイリスタ（整流器）、モータ部品、インバーター、送電用部品など、パワーエレクトロニクスに採用される電子部品なども挙げられる。基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、ガラス基板、ＰＥＴ基板、テフロン基板、セラミックス基板、ポリイミド基板などが挙げられる。
【０１４８】
また、放熱対象として、例えば、ＬＥＤ放熱基板、電池用放熱材、携帯電話基板、モバイルパソコン基板などを挙げることもできる。さらに、この熱伝導性シート１０は、基板として用いることもできる。
【０１４９】
また、熱伝導性シート１０の一方面または両面には、搬送時または取扱い性の観点から、離型フィルムが積層されていてもよい。
【実施例】
【０１５０】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。
【０１５１】
実施例１
・被覆工程
表1に記載の配合処方にて、各成分を配合し、撹拌することにより、液状組成物４（ワニス）を調製した。
【０１５２】
図１の転動流動コーティング装置（「ＭＰ−０１」、パウレック社製）の給気温度を２５℃に調整した後に、チャンバー２の内部に、窒化ホウ素粒子６００ｇを投入口から投入した。空気２６をチャンバー２の下方から上方に向かって送風（給気）して、攪拌機３を回転させることで窒化ホウ素粒子を転動流動させながら、調製した液状組成物４（１１４３ｇ）を噴霧口６から噴霧した。液速度６〜８ｇ／ｍｉｎで液状組成物４（１１４３ｇ）をチャンバー２の内部に１６３分間かけて供給し、窒化ホウ素粒子１に液状組成物４を付着させた。さらに、１０分間、２５℃で空気を送風することにより、窒化ホウ素粒子１に付着した液状組成物４を乾燥させた。その後、窒化ホウ素粒子１を取出口から取り出した。
【０１５３】
これにより、窒化ホウ素粒子１の表面に樹脂成分４ａが被覆された樹脂被覆窒化ホウ素粒子からなる粒子集合物粉体 (平均粒子径２９４μｍ)を得た。
【０１５４】
窒化ホウ素粒子１と樹脂成分４ａとの質量割合は、窒化ホウ素粒子／樹脂成分＝８２／１８であった。
【０１５５】
・成形工程
２本のロールを用意し、２本のロールの間隔を４５０μｍに設定し、各ロールの温度を７０℃に昇温し、各ガイドの間隔を１２ｃｍに調節した。次いで、ロール間に片面が処理されたセパレータ（ポリエステルフィルム、商品名「パナピールＴＰ−０３」、ＰＡＮＡＣ社製、厚み１８８μｍ）を設置し、ロールの回転速度を１．０ｒｐｍに調整して、上記で得られた粒子集合物粉体を２本のロールのニップ部分に投入し、圧延（ロール圧延工程）を実施することにより、プレシート（厚み２２５μｍ）を得た。  
【０１５６】
次いで、得られたプレシートを加熱プレス機に設置した。  
【０１５７】
具体的には、まず、真空加熱プレス機の台座（７０℃に加熱）の上に、シリコーンゴムを配置した。次いで、シリコーンゴムの上に離型フィルム（ポリエステルフィルム、商品名「ＳＧ２」、ＰＡＮＡＣ社製、５０μｍ）を配置し、その離型フィルムの上に、上記プレシートを配置した。次いで、プレシートの上に、さらに離型フィルムおよびシリコーンゴムを順に配置した。
【０１５８】
次いで、押圧板を下方に移動させて、１０Ｐａの真空雰囲気下、６０ＭＰａ、７０℃で１０分間プレシートを熱プレスすることにより、厚み２０７μｍの熱伝導性シート１０を得た。得られた熱伝導性シート１０は、Ｂステージ状態であった。
【０１５９】
実施例２〜５
表１に記載の配合割合で液状組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シート１０を得た。
【０１６０】
実施例６  
実施例１と同様にして、粒子集合物粉体を得た。
【０１６１】
２本のロールを用意し、２本のロールの間隔を４５０μｍに設定し、各ロールの温度を７０℃に昇温し、各ガイドの間隔を１２ｃｍに調節した。次いで、ロール間に片面が処理されたセパレータ（ポリエステルフィルム、商品名「パナピールＴＰ−０３」、ＰＡＮＡＣ社製、厚み１８８μｍ）を設置し、ロールの回転速度を１．０ｒｐｍに調整し、得られた粒子集合物粉体を２本のロールのニップ部分に投入し、ロール圧延工程を実施することにより、プレシートＡを成形した。
【０１６２】
次いで、このプレシートＡを２枚重ねて、このプレシートＡを再び２本のロール（加熱温度７０℃、回転速度１．０ｒｐｍ）の間隔に投入することにより、ロール圧延工程を実施した。このプレシートＡに対するロール圧延工程を合計４回繰り返すことで、プレシートＢを成形した。
【０１６３】
次いで、このプレシートＢを１０ｃｍ角に切り抜いて、実施例１と同様の条件で、真空加熱プレス機に設置し、熱プレスすることにより、熱伝導性シート１０を得た。得られた熱伝導性シート１０は、Ｂステージ状態であった。
【０１６４】
実施例７  
実施例５と同様にして、粒子集合物粉体を得た。得られた粒子集合物粉体を用いた以外は、実施例６と同様にして、熱伝導性シート１０を得た。得られた熱伝導性シート１０は、Ｂステージ状態であった。
【０１６５】
実施例８
表１に記載の配合処方にて、各成分を配合し、撹拌し、真空乾燥することにより、粒子集合物粉体を得た。
【０１６６】
この粒子集合物粉体を用いた以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性シート１０を得た。得られた熱伝導性シート１０は、Ｂステージ状態であった。
【０１６７】
比較例１
表１に記載の配合処方にした以外は、実施例８と同様にして、熱伝導性シートを得た。得られた熱伝導性シート１０は、Ｂステージ状態であった。
【０１６８】
【表１】
2013177564.tif 000002
【０１６９】
（評価）
（１）面方向の熱伝導率
熱伝導性シート１の面方向における熱伝導率を、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ−４４７型」（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いて、パルス加熱法により測定した。
【０１７０】
Ａ．厚み方向の熱伝導率（ＴＣ１）
各実施例および比較例において得られた熱伝導性シート１を、１ｃｍ×１ｃｍの正方形に切り出して、切片を得た。その切片の表面にカーボンスプレー（カーボンのアルコール分散溶液）を塗布して乾燥し、かかる部分を受光部とした。また、切片の裏面も同様にカーボンスプレーを塗布して乾燥し、かかる部分を検出部とした。
【０１７１】
次いで、受光部に、キセノンフラッシュによりエネルギー線を照射して、検出部の温度を検出することによって、厚さ方向の熱拡散率（Ｄ１）を測定した。得られた熱拡散率（Ｄ１）から、次式によって、熱伝導性シート１の厚さ方向の熱伝導率（ＴＣ１）を求めた。
【０１７２】
ＴＣ１＝Ｄ１×ρ×Ｃｐ
ρ    ：    熱伝導性シートの２５℃における密度
Ｃｐ  ：    熱伝導性シートの比熱（実質的に０．９）
Ｂ．面方向の熱伝導率（ＴＣ２）
各実施例および比較例において得られた熱伝導性シート１を、直径２．５ｃｍの円形に切り出して、切片を得た。その切片の表面にマスクをした後、カーボンスプレー（カーボンのアルコール分散溶液）を塗布して乾燥し、かかる部分を受光部とした。また、切片の裏面も同様にマスクをした後、カーボンスプレーを塗布して乾燥し、かかる部分を検出部とした。
【０１７３】
次いで、受光部に、キセノンフラッシュによりエネルギー線を照射して、検出部の温度を検出し、厚さ方向の熱拡散率（Ｄ１）を用いて算出することによって、面方向の熱拡散率（Ｄ２）を測定した。得られた熱拡散率（Ｄ２）から、次式によって、熱伝導性シート１の面方向の熱伝導率（ＴＣ２）を求めた。
【０１７４】
ＴＣ２＝Ｄ２×ρ×Ｃｐ
ρ    ：    熱伝導性シートの２５℃における密度
Ｃｐ  ：    熱伝導性シートの比熱（実質的に０．９）
面方向の熱伝導率の結果を表２に示す。
【０１７５】
その結果を表２に示す。
【０１７６】
（２）タック力測定試験
熱伝導性シート１０のタック力を測定した。
【０１７７】
各実施例および比較例において得られた熱伝導性シート１０を、直径２５ｍｍの円形に切り出して、切片を得た。その切片を、テクスチャーアナライザー（圧縮−引張試験、商品名テクスチャーアナライザー（ＴＡ．ＸＴＰＬ／５）、英弘精機株式会社製）の短針の先端（直径２０ｍｍ）に貼り付けた。テクスチャーアナライザーの付属恒温装置により雰囲気温度を任意の温度に設定した。一方、短針の落下位置に、ガラスエポキシ基板（Ｔｏｐ  Ｌｉｎｅ社製）を固定した。
【０１７８】
次いで、短針をゆっくり落下させ、ガラスエポキシ基板に熱伝導性シート１０を、４ｋｇの荷重にて１０秒間接触させた。その後、１０ｍｍ／ｓで短針を引き上げて、熱伝導性シート１０とガラスエポキシ基板とを引き剥がした。このときに必要な最大荷重を測定した。
【０１７９】
その結果を表２に示す。
【０１８０】
（３）ＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析
実施例２〜４および実施例８において得られた粒子集合物粉体について、ＴＯＦ−ＳＩＭＳによる分析を実施し、樹脂寄与イオン種（Ｃ７Ｈ７＋）と窒化ホウ素寄与イオン種（Ｂ＋）との比率（Ｃ７Ｈ７＋／Ｂ＋）を測定した。
【０１８１】
なお、装置として、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ（ＩＯＮ−ＴＯＦ社製）を用いて、一次イオン：Ｂｉ３２＋、加圧電圧：２５ｋＶ、測定面積：２００μｍ角の条件で測定した。
【０１８２】
その結果を表２に示す。
【０１８３】
（４）凹凸追従性試験
６０〜９０℃にて、下記の方法で凹凸追従性の試験を実施した。
【０１８４】
図３が参照されるように、基板１２０（ガラスエポキシ基板、Ｔｏｐ  Ｌｉｎｅ社製）に下記の電子部品１２１（電子部品ａ〜ｅ）が実装された模擬実装基板１２２を用意した。
【０１８５】
電子部品ａ：縦７ｍｍ、横７ｍｍ、高さ９００μｍ
電子部品ｂ：縦１．８ｍｍ、横３．３ｍｍ、高さ３００μｍ
電子部品ｃ：縦０．１５ｍｍ、横０．１５ｍｍ、高さ２００μｍ
電子部品ｄ：縦３ｍｍ、横３ｍｍ、高さ７００μｍ
電子部品ｅ：縦５ｍｍ、横５ｍｍ、高さ８００μｍ
なお、電子部品ｂは、抵抗器（縦０．５ｍ、横１．０ｍｍ）が直列に３個並んだ直列回路が並列に３列並んだチェイン回路（抵抗器合計９個、各抵抗器の間隔０．１５ｍｍ）である。また、電子部品ｄは、小型電子部品が４個互いに間隔を隔てて配列された部品である。
【０１８６】
図４が参照されるように、内部の温度が所定の温度（６０〜９０℃）である乾燥機内に、有底円筒形状の下金型１２３および上金型１２４（底面の面積１２．５６ｃｍ２）を入れ、しばらく放置した。その後、厚み５ｍｍのスポンジ１２５（シリコーンゴムスポンジシート、オーヨー社製）を下金型１２３の内底面に設置し、しばらく放置して、下金型１２３、上金型１２４およびスポンジ１２５を所定の温度（６０〜９０℃）に加熱した。さらに、所定の温度（６０〜９０℃）のホットプレートまたは恒温槽内の底面に、剥離紙を配置し、その上に各実施例または各比較例の熱伝導性シート１を配置し、３０秒間接触させることにより、所定の温度（６０〜９０℃）に加熱した。次いで、そのスポンジ１２５の上に、各実施例または各比較例の熱伝導性シート１０（２ｃｍ×２ｃｍに切断）を設置し、その熱伝導性シート１０の上に、電子部品１２１が下面となるように（すなわち、電子部品１２１が熱伝導性シート１と接触するように）実装基板１２２を設置した。その後、その実装基板１２２の上に、加熱された上金型１２４を含めて４ｋｇとなるように重り（図示せず）を上金型１２４の上に配置した。１〜５分後に、下金型１２３を乾燥機から取り出して、上金型１２４を取り除き、熱伝導性シート１０が部品の凹凸に追従した実装基板１２２を下金型１２３から取り出した。
【０１８７】
この実装基板１２２について、上記試験で実施した温度条件において、熱伝導性シート１０が、実装基板１２２の部品ａと部品ｂとの間（距離１．７５ｍｍ）の基板表面に接触し、かつ、熱伝導性シート１０の外観にクラックや破損が認められなかった場合を○と評価した。また、熱伝導性シート１０が、実装基板１２２の部品ａと部品ｂとの間の基板表面に接触していなかった場合、または、熱伝導性シート１０が実装基板１２２の部品ａと部品ｂとの間の基板表面に接触していた場合であっても、熱伝導性シート１０の外観にクラックや破損が認められた場合を×と評価した。
【０１８８】
この結果を表２に示す。
【０１８９】
（５）初期接着性試験
上記凹凸追従性試験において得られた、熱伝導性シート１０が凹凸の表面に接触させた実装基板１２２を、３０ｃｍの高さから落下させる試験を１０回繰り返し、下記のように評価した。
【０１９０】
評価：〇  熱伝導性シートが実装基板から剥がれなかった。
【０１９１】
評価：△  ４回〜１０回の落下試験で熱伝導性シートが実装基板から剥がれなかった。
【０１９２】
評価：×  １〜３回の落下試験で熱伝導性シートが実装基板から剥がれた。
【０１９３】
（６）加熱接着性試験
上記凹凸追従性試験において得られた、熱伝導性シート１０が凹凸の表面に接触させた実装基板１２２を、さらに１５０℃にて２時間加熱させ、熱伝導性シート１０を実装基板１２２に加熱接着させた。
【０１９４】
次いで、加熱接着された実装基板１２２を、３０ｃｍの高さから落下させる試験を１０回実施、熱伝導性シート１０が実装基板１２２から剥がれなかった場合を〇と評価し、剥がれた場合を×と評価した。
【０１９５】
（７）９０度剥離試験
各実施例および各比較例の熱伝導性シートの表面を、表面粗さＲｚ：１２μｍ、厚み７０μｍの銅箔（ＧＴＳ−ＭＰ、古河電工社製）の粗面（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（１９９４年）に準拠）に接触するように重ね合わせることにより、銅箔で挟んだ銅箔積層シートを作製した。作製した銅箔積層シートを真空加熱プレス機に設置した。
【０１９６】
次いで、実施例１〜７の熱伝導性シートについては、真空引き後、９０℃、３０ＭＰａで、５分間プレスして、熱伝導性シートを圧延密着させた。圧延密着後、銅箔積層シートを９０℃で２４時間、または、１５０℃で１時間保持することで、熱伝導性シート１０を、ＢステージからＣステージへ反応を促進させ、熱伝導性シート１０を銅箔に接着させた。
【０１９７】
一方、実施例８および比較例１の熱伝導性シートについては、３０ＭＰａで、９分間かけて１５０℃まで昇温しながらプレスして、熱伝導性シートを圧延密着させつつ、さらに３０ＭＰａで１０分間保持することにより、熱伝導性シートを、ＢステージからＣステージへ反応を促進させた。その後、熱伝導性シートを真空加熱プレス機から取り出し、１５０℃の乾燥機に入れて１時間静置し、熱伝導性シートを銅箔に接着させた。
【０１９８】
次いで、上記で得られた銅箔積層シートを１ｃｍ×４ｃｍの短冊片に切り出し、この短冊片を引張試験機（ＳＨＩＭＡＺＵ社製、商品名ＡＧＳ−Ｊ）に設置した。続いて、短冊片を、銅箔に対して９０度の角度で、速度１０ｍｍ／分で、短冊片の長手方向に剥離したときの９０度剥離接着力をそれぞれ測定した。
【０１９９】
その結果を表２に示す。
【０２００】
【表２】
2013177564.tif 000003
【０２０１】
・窒化ホウ素粒子：商品名「ＰＴ−１１０」、板状、平均粒子径（レーザー回折・散乱法）４５μｍ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製
・ＥＸＡ−４８５０−１０００：商品名「エピクロンＥＸＡ−４８５０−１０００」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量３１０〜３７０ｇ／ｅｑ．、常温液体、粘度（２５℃）１００，０００ｍＰａ・ｓ、ＤＩＣ社製
・ＨＰ−７２００：商品名「エピクロンＨＰ−７２００」、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２５４〜２６４ｇ／ｅｑ．、常温固形、軟化点５６〜６６℃、ＤＩＣ社製
・ＹＳＬＶ−８０ＸＹ：商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０〜２１０ｇ／ｅｑ．、常温固形、融点７５〜８５℃、新日鐵化学社製
・ＪＥＲ１２５６：商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量７５００〜８５００ｇ／ｅｑ．、常温固形、軟化点８５℃、三菱化学社製
・ＥＧ−２００：商品名「オグソールＥＧ−２００」、フルオレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２９２ｇ／ｅｑ．、常温半固形、大阪ガスケミカルズ社製
・ＳＧ-Ｐ３（１５％ＭＥＫ溶液）：アクリルゴム溶液、商品名「テイサンレジン  ＳＧ−Ｐ３」、エポキシ変性したアクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、溶媒：メチルエチルケトン、ゴム含有割合１５質量％、重量平均分子量８５０，０００、エポキシ当量２１０ｅｑ．／ｇ、理論ガラス転移温度１２℃、ナガセケムテックス社製
・ＭＥＨ−７８００−ＳＳ：商品名、フェノール・アラルキル樹脂、硬化剤、水酸基当量１７３〜１７７ｇ／ｅｑ．、明和化成社製
・ＭＥＨ−７８００−Ｓ：商品名、フェノール・アラルキル樹脂、硬化剤、水酸基当量１７３〜１７７ｇ／ｅｑ．、明和化成社製
・２ＭＡＯＫ−ＰＷ：商品名、硬化促進剤、２，４−ジアミノ−６−［２´−メチルイミダゾリル−（１´）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、四国化成社製、分解点（融点）２６０℃
・２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ：商品名「キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ」、硬化促進剤、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、イミダゾール化合物、四国化成社製
・ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２０９５：商品名、ポリアミノアマイド塩およびポリエステルの混合物、分散剤、ビックケミー・ジャパン社製
【符号の説明】
【０２０２】
１    窒化ホウ素粒子
４ａ  樹脂成分
１０  熱伝導性シート
【図１】
2013177564.tif 000004
【図２】
2013177564.tif 000005
【図３】
2013177564.tif 000006
【図４】
2013177564.tif 000007