(57)【要約】【課題】簡易且つ低コストで、基材とカバーレイの位置合せを行うことができるプリント配線板の製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】導電層が形成された基材１０の主面に配線パターン４０を形成する工程と、配線パターン４０の少なくとも一部を覆うようにカバーレイ６０を積層する工程と、を備え、配線パターン４０を形成する工程は、基材１０の主面にめっき層を形成するめっき工程と、配線パターン４０に応じた第１マスクパターン２１と、カバーレイ６０の外縁の少なくとも一部に沿うガイドパターン５０に応じた第２マスクパターン２２とを含むフォトマスク２０を用いて基材１０の主面にエッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程と、を含む。【選択図】  図２
2013115080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電層が形成された基材の主面に配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンの少なくとも一部を覆うようにカバーレイを積層する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法において、
前記配線パターンを形成する工程は、
前記基材の主面にめっき層を形成するめっき工程と、
前記配線パターンに応じた第１マスクパターンと、前記カバーレイの外縁の少なくとも一部に沿うように配置されるガイドパターンに応じた第２マスクパターンとを含むフォトマスクを用いて前記基材の主面にエッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程と、を含むことを特徴とする配線パターンの製造方法。
【請求項２】
導電層が形成された基材の主面に配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンの少なくとも一部を覆うようにカバーレイを積層する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法において、
前記配線パターンを形成する工程は、
前記配線パターンに応じた第１マスクパターンと、前記カバーレイの外縁の少なくとも一部に沿うように配置されるガイドパターンに応じた第２マスクパターンとを含むフォトマスクを用いて前記基材の主面にめっきレジスト層を形成するレジスト形成工程と、
前記めっきレジスト層が形成された基材の主面にめっきをし、めっき層による前記配線パターン及び前記ガイドパターンを形成するめっき工程と、を含むことを特徴とする配線パターンの製造方法。
【請求項３】
前記第２マスクパターンは、互いに垂直に交わる２方向に沿う線状パターンを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線パターンの製造方法。
【請求項４】
前記第２マスクパターンは、前記カバーレイを積層する工程において、当該積層されるカバーレイの中心線に対して線対称、又は前記積層されるカバーレイの中心に対して点対称の線形であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の配線パターンの製造方法。
【請求項５】
前記第２マスクパターンは、前記基材の外縁に沿う領域であって、前記配線パターンに応じた第１マスクパターンが形成されている領域以外の領域に配置されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の配線パターンの製造方法。
【請求項６】
前記カバーレイを積層する工程において、
前記カバーレイの外縁に沿う側面が、前記ガイドパターンの内側縁に沿う側面に対向するように、前記カバーレイを前記基材に積層することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の配線パターンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材にカバーレイを貼り合わせる場合に、撮像手段によりマークを観察して両者の位置ずれを測定し、Ｘ軸、Ｙ軸及び回転軸であるθ軸方向の位置を調整することにより位置決めを行う手法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３１９６８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術に係る装置は高価であり、装置導入準備に時間を要するうえ、装置が大型であるために広いスペースを用意しなければならないという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、コストを増大させることなく且つ簡易な手法で、基材及びカバーレイの位置合せを行うことができるプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、導電層が形成された基材の主面に配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンの少なくとも一部を覆うようにカバーレイを積層する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法において、前記配線パターンを形成する工程は、前記基材の主面にめっき層を形成するめっき工程と、前記配線パターンに応じた第１マスクパターンと前記カバーレイの外縁の少なくとも一部に沿うように配置されるガイドパターンに応じた第２マスクパターンとを含むフォトマスクを用いて前記基材の主面にエッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程と、を含むプリント配線板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
【０００７】
また、本発明は、導電層が形成された基材の主面に配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンの少なくとも一部を覆うようにカバーレイを積層する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法において、前記配線パターンを形成する工程は、前記配線パターンに応じた第１マスクパターンと、前記カバーレイの外縁の少なくとも一部に沿うように配置されるガイドパターンに応じた第２マスクパターンとを含むフォトマスクを用いて前記基材の主面にめっきレジスト層を形成するレジスト形成工程と、前記めっきレジスト層が形成された基材の主面にめっきをし、めっき層による前記配線パターン及び前記ガイドパターンを形成するめっき工程と、を含むプリント配線板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
【０００８】
上記発明において、前記第２マスクパターンを、互いに垂直に交わる２方向に沿う線状パターンを含むようにすることができる。
【０００９】
上記発明において、前記第２マスクパターンを、前記カバーレイを積層する工程において、当該積層されるカバーレイの中心線に対して線対称、又は前記積層されるカバーレイの中心に対して点対称の線形となるようにすることができる。
【００１０】
上記発明において、前記第２マスクパターンを、前記基材の外縁に沿う領域であって、前記配線パターンに応じた第１マスクパターンが形成されている領域以外の領域に配置させることができる。
【００１１】
上記発明において、前記カバーレイを積層する工程において、前記カバーレイの外縁に沿う側面が、前記ガイドパターンの内側縁に沿う側面に対向するように、前記カバーレイを前記基材に積層することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第１マスクパターンと第２マスクパターンを含むフォトマスクを用いて基材の主面に配線パターン及びガイドパターンが形成されるため、基材にカバーレイを積層させる際に、ガイドパターンの内側縁にカバーレイの外縁を突き当てることにより、基材に対するカバーレイの位置を決めることができる。この結果、撮像装置を備えた高価で大型の位置調整装置を用いることなく、簡易かつ安価な手法により、基材に対するカバーレイの位置を高い精度で決めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程を示す工程図である。
【図２】フォトマスクを示す平面図である。
【図３】配線パターン及びガイドパターンが形成されたプリント配線板の平面図である。
【図４Ａ】図３に示すIVA-IVA線に沿う断面図である。
【図４Ｂ】図３に示すIVB-IVB線に沿う断面図である。
【図５】カバーレイが積層されたプリント配線板の平面図である。
【図６Ａ】図５に示すVIA-VIA線に沿う断面図である。
【図６Ｂ】図５に示すVIB-VIB線に沿う断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法の他の工程図である。
【図８】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法のさらに他の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜第１実施形態＞
以下、図面に基づいて、本発明に係る第１実施形態のプリント配線板の製造方法について説明する。本実施形態では、フォトマスクを用いて基材に露光処理を行う露光装置を少なくとも含むプリント配線板の製造装置に、本発明に係るプリント配線板の製造方法を適用した例を説明する。なお、本実施形態のプリント配線板の製造装置は、工程の態様に応じて、めっき装置、エッチング装置、熱真空プレス装置などを備えることができる。
【００１５】
図１は、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図である。図１に示すように、本発明に係る本実施形態のプリント配線板の製造方法は、基材の主面に配線パターンを形成する工程Ａと、配線パターンの少なくとも一部を覆うようにカバーレイを積層する工程Ｂとを備える。
【００１６】
特に限定されないが、本実施形態においては、いわゆるサブトラクティブ法のパネルめっき法を採用した場合におけるプリント配線板の製造方法を例にして説明する。
【００１７】
まず、ステップＳ１０１において、ポリイミドなどの絶縁性基材の両側の主面に銅箔が張り付けられた一般に市販されている銅張積層材料（ＣＣＬ）を準備する。なお、銅張積層材料（ＣＣＬ）には、必要に応じて、スルーホール用の孔を形成し、デスミア処理などを行い、無電解銅めっきを施すことができる。
【００１８】
本実施形態において、絶縁性基材の両面に形成されている銅箔が、本発明における導電層として機能する。この導電層としての銅箔は、無電解銅めっきなどにより形成することができる。
【００１９】
続くステップＳ１０２において、銅張積層材料（ＣＣＬ）の主面の全面に電解銅めっき、いわゆるパネルめっきを行う。
【００２０】
このステップＳ１０２に相前後して、フォトリソグラフィ処理に用いるフォトマスクを準備する。本実施形態のプリント配線板の製造方法において用いられるフォトマスクは、所望の配線パターンに応じた第１マスクパターンと、ガイドパターンに応じた第２マスクパターンとを含む。本実施形態において、ガイドパターンは、工程Ｂにおいて積層されるカバーレイの外縁の少なくとも一部に沿う位置に配置されるカバーレイの位置合わせ用のパターンである。
【００２１】
本実施形態において用いられるフォトマスク２０の一例を図２に示す。本例では、一の基材から複数の製品を作成する多数個取りを行うため、フォトマスク２０には、同じ配線パターンに応じた複数の第１マスクパターン２１が一枚の基材１０の主面にレイアウトされている。図２に示すように、これら複数の第１マスクパターン２１は所定領域Ｋの範囲内に形成されている。さらに、フォトマスク２０の所定領域Ｋの外側の領域には、一又は複数のガイドパターンに応じた第２マスクパターン２２がレイアウトされている。ちなみに、第１マスクパターン２１が形成される所定領域Ｋは、カバーレイの積層工程Ｂにおけるカバーレイ６０の配置予定領域６０Ａを含む領域又は一致する領域である。なお、図２に示す第１マスクパターン２１は、配線パターンに応じた微細なマスクパターンが描かれる領域を概念的に示すものであり、第１マスクパターン２１の具体的な線図は特に限定されない。
【００２２】
特に限定されないが、本実施形態の第２マスクパターン２２は、互いに垂直に交わる２方向に沿う線状パターンを含む。図２に示すように、本実施形態の第２マスクパターン２２は、図中ｘ方向に沿う線状パターンと図中ｙ方向に沿う線状パターンとを含むカギ状又はＬ字形状のパターンとしてもよいし、図中ｘ方向に沿う直線状の第２マスクパターン２２ｘ又は図中ｙ方向に沿う直線状の第２マスクパターン２２ｙとしてもよい。また、フォトマスク２０には、これらの各形状の第２マスクパターン２２，２２ｘ、２２ｙ（以下、第２マスクパターン２２と総称することもある）のいずれか一つの形状のもののみを含ませもよいし、第２マスクパターン２２，２２ｘ、２２ｙのいずれか二つ以上を組み合わせたものを含ませてもよい。
【００２３】
このようなマスクパターンを用いることにより、図中ｘ方向に沿う線状形状と図中ｙ方向に沿う線状形状とを含むカギ状形状又はＬ字形状のガイドパターン、図中ｘ方向に沿う直線形状のガイドパターン、又は図中ｙ方向に沿う直線形状のガイドパターンを形成することができる。ちなみに、一般的なカバーレイは矩形であるため、このような形状のガイドパターンが形成されていれば、カバーレイの積層工程において、カバーレイの外縁をガイドパターンとの内側縁（カバーレイの配置予定領域６０Ａ側の外縁）に当接させることができる。
【００２４】
また、特に限定されないが、本実施形態では、図２に示すように、本実施形態の第２マスクパターン２２は、後に行われるカバーレイの積層工程において、カバーレイの配置予定領域６０Ａの中心線Ｈ及び／又はＰに対して線対称の位置、又はカバーレイの配置予定領域６０Ａの中心Ｑに対して点対称の位置に配置されている。このように、線対称及び／又は点対称の位置に第２マスクパターン２２を配置することにより、同じく線対称及び／又は点対称の位置にガイドパターンを形成することができるので、カバーレイの積層工程において、カバーレイの位置が左右上下（ｘｙ方向）のいずれかに偏ってずれることを防止することができる。
【００２５】
さらに、本実施形態において、第２マスクパターン２２は、基材１０の外縁に沿う領域であって、配線パターンに応じた第１マスクパターン２１が形成されている所定領域Ｋの外側の領域に配置されている。つまり、図２に示すように、本実施形態では、基材１０のｙ軸方向に沿う左側の外縁から距離Ｔａ１の帯状領域及び同じく右側の外縁からＴａ２の帯状領域内、並びに基材１０のｘ軸方向に沿う上側の外縁から距離Ｔｂ１の帯状領域及び同じく下側の外縁からＴｂ２の帯状領域内に、第２マスクパターン２２が形成されている。第２マスクパターン２２が形成される第１マスクパターン２１の外側の領域は、配線パターンを含む製品をカットした後に廃棄されるトリミング部（スクラップ部）である。このように、最終的には廃棄されるトリミング部に第２マスクパターン２２を形成することにより、製品となる第１マスクパターン２１のレイアウトに影響を与えることがない。
【００２６】
図１に戻り、ステップＳ１０４において、図２に示すフォトマスク２０を用いて、基材１０の主面にエッチングレジスト層を形成する。本処理においては、感光性ドライフィルムを基材１０に積層し、光を照射して現像を行う一般的なフォトレジスト手法を用いて、エッチングレジスト層を形成する。本実施形態のフォトマスク２０は配線パターンに応じた第１マスクパターン２１と、カバーレイの外縁の少なくとも一部に沿うガイドパターンに応じた第２マスクパターン２２とを含むので、このレジスト形成工程により配線パターン用のエッチングレジスト層及びガイドパターン用のエッチングレジスト層が形成される。
【００２７】
次に、ステップＳ１０５において、エッチング処理を行い、エッチングレジスト層で覆われていない領域のパネルめっき層及び導電層を除去する。エッチャントの種類やエッチングの条件については、出願時に知られた手法を適宜に用いて設定することができる。
【００２８】
続くステップＳ１０６において、アルカリ性溶液などを用いてエッチングレジスト層を除去する。レジスト層の溶解液の種類や溶解の条件についても、出願時に知られた手法を適宜に用いて設定することができる。
【００２９】
以上の処理を経て、ステップＳ１０７において、基材１０の主面に配線パターン及びガイドパターンを形成する。
【００３０】
図３に、基材１０の主面に形成された配線パターン４０とガイドパターン５０の一例を示す。配線パターン４０の形状及び位置はフォトマスク２０の第１マスクパターン２１に対応し、ガイドパターン５０の形状及び位置はフォトマスク２０の第２マスクパターン２２に対応する。なお、図３に示す配線パターン４０は、所望の配線パターンに応じた微細な線図が描かれる領域を概念的に示すものであり、配線パターン４０の具体的な線図は特に限定されない。
【００３１】
図３に示すように、本実施形態のガイドパターン５０は、図中ｘ方向に沿う線状パターン及び図中ｙ方向に沿う線状パターンを含むカギ状又はＬ字形状のパターン、図中ｘ方向に沿う直線状の線状パターン、並びに図中ｙ方向に沿う直線状の線状パターンを含む。もちろん、ガイドパターン５０は、第２マスクパターン２２の態様に応じて、いずれか一つの形状のものであってもよいし、いずれか二つ以上を組み合わせたものであってもよい。
【００３２】
また、図３に示すように、本実施形態のガイドパターン５０は、後の工程で積層されるカバーレイの配置予定領域６０Ａの中心線Ｈ及び／又はＰに対して線対称の位置、又は積層されるカバーレイの配置予定領域６０Ａの中心Ｑに対して点対称の位置に配置されている。このように、線対称及び／又は点対称の位置にガイドパターン５０を配置することにより、カバーレイの積層工程において、カバーレイが左右上下（ｘｙ方向）のいずれかに偏ってずれることを防止することができる。
【００３３】
さらに、図３に示すように、本実施形態のガイドパターン５０は、基材１０のｙ軸方向に沿う左側の外縁から距離Ｔａ１の帯状領域及び同じく右側の外縁からＴａ２の帯状領域内、並びに基材１０のｘ軸方向に沿う上側の外縁から距離Ｔｂ１の帯状領域及び同じく下側の外縁からＴｂ２の帯状領域内に形成されている。ガイドパターン５０が形成される配線パターン４０の外側の領域は、配線パターン４０を含む製品をカットした後に廃棄されるトリミング部（スクラップ部）である。このように、最終的には廃棄されるトリミング部にガイドパターン５０を形成することにより、製品となる配線パターン４０のレイアウトに影響を与えることがない。
【００３４】
図４Ａには、図３に示すIVA-IVA線の断面を示し、図４Ｂには、図３に示すIVB-IVB線の断面を示す。図４Ａ及び図４Ｂに示すように、ガイドパターン５０は基材１０の主面から図中ｚ方向に沿う高さｈの側壁５０Ｗを有する。この側壁５０Ｗは、カバーレイ６０の配置予定領域６０Ａ側を向いているため、後述するカバーレイ６０の積層工程において、カバーレイ６０の外縁と当接させることができる。
【００３５】
図１に戻り、ステップＳ１０８において、配線パターン５０の少なくとも一部を覆うようにカバーレイ６０を積層する。基材１０にカバーレイ６０を積層する工程においては、ガイドパターン５０の位置を目印に、図４Ａ及び図４Ｂに示すガイドパターン５０の側壁Ｗにカバーレイ６０の外縁に沿う側面を突き当てて、カバーレイ６０を積層する位置を決める。
【００３６】
図５に、基材１０の主面に配線パターン４０とガイドパターン５０とが形成されたプリント配線板１００（半製品を含む、以下同じ）にカバーレイ６０を積層した状態を示す。図示は省略するが、カバーレイ６０には配線パターン４０の態様に応じて欠損部（切り欠き、孔）が形成されており、配線パターン４０の少なくとも一部を覆う。
【００３７】
また、同図に示すように、ガイドパターン５０に囲まれた領域に矩形のカバーレイ６０が配置されており、カバーレイ６０の外縁はガイドパターン５０の内側の側壁に沿って延在している。
【００３８】
図６Ａ、図６Ｂは、基材１０にカバーレイ６０が積層された状態の断面図であり、図６Ａは図５に示すVIA-VIA線の断面を示し、図６Ｂは図５に示すVIB-VIB線の断面を示す。カバーレイ６０は厚さを有するシート状の材料であるので、その外縁に沿って側面が存在する。基材１０に積層されたカバーレイ６０の外縁に沿う側面は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、ガイドパターン５０の内側縁に沿う側面５０Ｗに当接（面接）している。
【００３９】
このように、カバーレイ６０の外縁に沿う側面をガイドパターン５０の側壁Ｗに当接（面接）させて、カバーレイ６０を積層する位置を決めることができるので、簡単な方法でありながら、カバーレイ６０を正確な位置に配置することができる。しかも、フォトマスク２０に第２マスクパターン２２を含ませるだけなので、新たなコストも生じない。
【００４０】
特に限定されないが、本実施形態のカバーレイ６０は、ポリイミドなどの絶縁性材料の主面に接着剤層が形成された、厚さ１２．５μｍ〜５０μｍ程度の薄いシート状の材料である。一般に、カバーレイ６０は、薄く柔らかい材料であるため、ハンドリング性が悪く寸法安定性にも劣る。また、外力によって動きやすく、シワが発生しやすく、傷がつきやすい。さらに、一般にカバーレイ６０配線パターンに応じて開口部が形成されており、さらに腰の無い状態となっている。このようなカバーレイ６０を基材１０に対して正確な位置に積層することは簡単ではない。
【００４１】
カバーレイ６０の積層後は、真空熱プレス処理、外形加工（製品抜き）、さらに、必要に応じて保護層の形成、金めっき処理、部品の実装、多層積層などの後処理工程を行う。
【００４２】
以上のとおり、本実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、カバーレイ６０の積層工程において、カバーレイ６０の外縁に沿う側面をガイドパターン５０の側壁Ｗに当接させて、カバーレイ６０の積層位置を決めることができるので、コストをかけることなく簡易な手法で、基材及びカバーレイの位置合せを行うことができる。
【００４３】
従来技術のように、撮像装置を用いてカバーレイの位置合わせを行う装置は高価であり、導入する際の立ち上げ作業及び条件設定にも大きな時間的、金銭的なコストがかかる。また、装置自体が大きいため、広いスペースの確保が必要であり、ラインの運用コストを上昇させる。これに対して、本実施形態のプリント配線板の製造方法はフォトマスクにガイドパターン用のマスクパターンを含ませればよいだけであるので、新たなコストを発生させることなく、簡単な手法でカバーレイの位置合せを正確に行うことができる。
【００４４】
＜第２実施形態＞
第２実施形態においては、配線パターンの形成手法の一つである、いわゆるセミアディティブ法を採用した場合におけるプリント配線板の製造方法を例にして説明する。ここでは重複した説明を避けるため、異なる点を中心に説明し、共通する部分については第１実施形態における説明を援用する。
【００４５】
図７は、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図である。図７に示すように、本発明に係る本実施形態のプリント配線板の製造方法は、基材の主面に配線パターンを形成する工程Ａと、配線パターンの少なくとも一部を覆うようにカバーレイを積層する工程Ｂとを備える。
【００４６】
図７に示すように、本実施形態のプリント配線板の製造方法では、まず、ステップＳ２０１において、ポリイミドなどの絶縁性基材を準備し、必要に応じてスルーホール用の孔を形成し、粗面化、触媒化を行う。ステップＳ２０２において、無電解銅めっきを施して導電層を形成する。
【００４７】
そして、ステップＳ２０３において、第１実施形態と同様に、図２に示す配線パターンに応じた第１マスクパターン２１と、ガイドパターンに応じた第２マスクパターン２２とを含むフォトマスク２０を準備する。
【００４８】
続いて、ステップＳ２０４において、準備したフォトマスク２０を用いて配線パターン用のめっきレジスト層及びガイドパターン用のめっきレジスト層を形成する。
【００４９】
ステップＳ２０５では、めっきレジスト層が形成された基材１０の主面に電解銅メッキなどのめっき処理を行い、めっきレジスト層に覆われていない部分にめっき層を形成する。
【００５０】
そして、ステップＳ２０６において、めっきレジスト層を除去し、続くステップＳ２０７において、第１実施形態と同様の図３及び図４に示す配線パターン４０及びガイドパターン５０を形成する。
【００５１】
次のステップＳ２０８において、第１実施形態と同様に、図５に示すように、カバーレイ６０の外縁に沿う側面をガイドパターン５０の側壁Ｗに当接させて、カバーレイ６０を積層する位置を決める。このとき、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、基材１０に積層されたカバーレイ６０の外縁に沿う側面は、ガイドパターン５０の内側縁に沿う側面５０Ｗに対向している。
【００５２】
以上のとおり、本実施形態のプリント配線板の製造方法では、セミアディティブ法を用いた場合であっても、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と同様の作用及び効果を奏する。
【００５３】
さらに、本実施形態ではセミアディティブ法を用いるので、ガイドパターン５０を電解銅めっきなどのめっき処理により形成することができる。これにより、図４Ａに示すガイドパターン５０の内側縁に沿う側面５０Ｗを、基材１０の主面に対して略垂直に形成することができるので、カバーレイ６０の外縁に沿う側面と、ガイドパターン５０の内側縁に沿う側面５０Ｗとが、基材１０の主面に対して垂直な面に沿って面接させることができる。この結果、ガイドパターン５０の内側縁に沿う側面５０Ｗが基材１０の主面に対して斜めになっている場合よりも高い精度で位置合せを行うことができる。
【００５４】
＜第３実施形態＞
第３実施形態においては、配線パターンの形成手法の一つである、いわゆるサブトラクティブ法のパターンめっき法を採用した場合におけるプリント配線板の製造方法を例にして説明する。ここでは重複した説明を避けるため、異なる点を中心に説明し、共通する部分については第１実施形態における説明を援用する。
【００５５】
図８は、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図である。図８に示すように、本発明に係る本実施形態のプリント配線板の製造方法は、基材の主面に配線パターンを形成する工程Ａと、配線パターンの少なくとも一部を覆うようにカバーレイを積層する工程Ｂとを備える。
【００５６】
図８に示すように、本実施形態のプリント配線板の製造方法では、まず、ステップＳ３０１において、ポリイミドなどの絶縁性基材の両主面に銅箔が張り付けられた銅張積層材料（ＣＣＬ）を準備する。この絶縁性基材の両面に形成されている銅箔が、本発明における導電層として機能する。必要に応じてスルーホール用の孔を形成し、デスミア処理などを行い、無電解銅めっきを施す。
【００５７】
そして、ステップＳ３０３において、第１実施形態と同様に、図２に示す配線パターンに応じた第１マスクパターン２１と、ガイドパターンに応じた第２マスクパターン２２とを含むフォトマスク２０を準備する。
【００５８】
続いて、ステップＳ３０４において、準備したフォトマスク２０を用いてステップＳ２０４において、配線パターン用のめっきレジスト層及びガイドパターン用のめっきレジスト層を形成する。具体的に、感光性のドライフィルムを貼り付けて、光を照射し、未硬化のドライフィルムを除去してめっきレジスト層を形成する。
【００５９】
ステップＳ３０５では、めっきレジスト層が形成された基材１０の主面に電解銅メッキなどにより、めっきレジスト層に覆われていない部分にめっき層を形成し、パターンめっき処理を行う。
【００６０】
必要に応じて、ステップＳ３０６において、次のエッチングにおいてパターンが溶解されないように、レジスト金属めっきを行う。レジスト金属としては、スズ又は鉛を用いることができる。
【００６１】
ステップＳ３０７においてめっきレジストを剥離し、ステップＳ３０８においてエッチング処理を行う。また、必要に応じてレジスト金属により形成されたレジストめっき層を剥離する。
【００６２】
これにより、ステップＳ３０９において、第１実施形態と同様に、図３及び図４に示す配線パターン４０及びガイドパターン５０が形成される。
【００６３】
続くステップＳ３１０において、第１実施形態と同様に、図５に示すようにカバーレイ６０の外縁に沿う側面をガイドパターン５０の側壁Ｗに当接させて、カバーレイ６０を積層する位置を決める。また、本実施形態においても、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、基材１０に積層されたカバーレイ６０の外縁に沿う側面が、ガイドパターン５０の内側縁に沿う側面５０Ｗに対向している。
【００６４】
以上のとおり、本実施形態のプリント配線板の製造方法では、サブトラクティブ法のパターンめっき法を用いた場合であっても、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と同様の作用及び効果を奏する。
【００６５】
さらに、本実施形態ではサブトラクティブ法のパターンめっき法を用いるので、ガイドパターン５０を電解銅めっきなどのめっき処理により形成することができる。これにより、図４Ａに示すガイドパターン５０の内側縁に沿う側面５０Ｗを、基材１０の主面に対して垂直に形成することができるので、カバーレイ６０の外縁に沿う側面と、ガイドパターン５０の内側縁に沿う側面５０Ｗとが、基材１０の主面に対して垂直な面に沿って対向させることができるので、ガイドパターン５０の内側縁に沿う側面５０Ｗが基材１０の主面に対して斜めになっている場合よりも高い精度で位置合せを行うことができる。
【００６６】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６７】
以上説明した実施形態のプリント配線板１００の製造方法を実施するにあたって用いられる各部材、基材１０、フォトマスク２０、レジスト層（ドライフィルム）、めっき用金属、カバーレイ６０は、プリント配線板の製造のために出願時においてに利用されている部材を適宜に用いることができる。
【符号の説明】
【００６８】
１００…プリント配線板,プリント配線板の半製品
１０…基材
１１…導電層
２０…フォトマスク
２１…第１マスクパターン（配線パターン用のマスクパターン）
２２…第２マスクパターン（ガイドパターン用のマスクパターン）
３０…レジスト層
３１…エッチングレジスト層
３２…めっきレジスト層
４０…配線パターン
５０…ガイドパターン
５０Ｗ…（ガイドパターンの）側壁
６０…カバーレイ
６０Ａ…カバーレイの配置予定領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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