(57)【要約】      （修正有）【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体を有する電子部品を提供する。【解決手段】配線板積層体９０は、回路形成用金属層１０と、絶縁層１２と、支持用金属層１４と、粘着剤層１６と、耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が２０体積％以下であり、前記粘着剤層の厚みが１００μｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路形成用金属層と、絶縁層と、支持用金属層と、無機フィラーの含有量が２０体積％以下であり且つ平均厚みが１００μｍ以下である粘着剤層と、耐熱性樹脂層を有するセパレータとがこの順に積層されてなる配線板積層体。
【請求項２】
前記回路形成用金属層は、回路形成された金属回路層である請求項１に記載の配線板積層体。
【請求項３】
前記回路形成用金属層から前記支持用金属層までの積層体の平均厚さが、５０μｍ以上５００μｍ以下である請求項１または請求項２に記載の配線板積層体。
【請求項４】
前記粘着剤層の熱抵抗が、６℃・ｃｍ２/Ｗ以下である請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の配線板積層体。
【請求項５】
空気中で２６０℃２分間熱処理した後の前記粘着剤層のピール強度が、熱処理前の前記粘着剤層のピール強度に対して３０％以上である請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の配線板積層体。
【請求項６】
前記粘着剤層は、アクリル樹脂を５０体積％以上含む請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の配線板積層体。
【請求項７】
前記アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸エステル共重合体であり、カルボキシル基および水酸基の少なくとも一種を有する請求項６に記載の配線板積層体。
【請求項８】
前記耐熱性樹脂層は、２５０℃で１分間の熱処理後の収縮率が長さ基準で３％以下である請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の配線板積層体。
【請求項９】
前記セパレータが、更にアルミニウム箔および銅箔の少なくとも一つを有する請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の配線板積層体。
【請求項１０】
請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載の配線板積層体を用いて作製される部品実装配線板積層体。
【請求項１１】
請求項１０に記載の部品実装配線板積層体を用いて作製される電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板積層体、部品実装配線板積層体、及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）を実装する配線板は液晶ディスプレイのバックライトなどの用途で、広く用いられている。この配線板はＬＥＤの発する熱を効率的に外部に逃がす必要があることから、アルミ、銅などの金属板を片面に配したいわゆる金属ベース配線板が使用されることが多い（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
金属ベース配線板に使用される金属板は、配線板の部材としては比較的高価であり、金属板の厚みが厚くなると、材料費が大きくなるほか、重量増、熱抵抗の増大などの課題が発生する。そのため、薄い金属板を使用することが軽量化、熱抵抗低減、コスト削減の点で好ましい。しかしながら、金属板が薄いとフレキシブルになりすぎるため、回路加工、組立時の作業性が悪化する傾向にある。そのため、３００μｍ以下の金属板を使用することは殆ど行われていない。
【０００４】
また、金属ベース配線板は、部品実装後、筐体に両面粘着テープ等を介して貼り付けられる。しかし、部品実装した基板は表面に該部品が突出して設置されているため、部品を強く押すと破壊される可能性がある。そのため、金属ベース配線板を筐体に貼り付ける際には部品が配置されていない部分を軽く押して貼り付けるため、十分な密着性を得ることが難しい。また、密着性の不良は熱抵抗を増大させることになる。ここで、密着性を保つためには、厚い両面粘着テープを使用する方法が考えられるが、この方法では熱抵抗を悪化させるという問題があった。
【０００５】
上記に関連して、金属ベース配線板における配線板とは反対面側に、粘着剤層と、金属箔又は高分子材料を積層した金属箔のセパレータを設置する技術が開示され、耐リフロー性、耐洗浄性に優れるとされている（例えば、特許文献２参照）。
また同様にセパレータとして、塩化ビニリデン系共重合体膜で被覆した紙を用いる技術（例えば、特許文献３参照）や、セラミックスと紙からなる複合材料を用いる技術（例えば、特許文献４参照）が開示され、耐リフロー性、耐洗浄性、打ち抜き性に優れるとされている。
さらにセパレータとしてガラスやセラミックスを用いる技術が開示され、耐熱性や耐エッチング性に優れるとされている（例えば、特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−４６０５１号公報
【特許文献２】特開平８−６４９１９号公報
【特許文献３】特開平８−２２２８１８号公報
【特許文献４】特許第４４８０８１４号明細書
【特許文献５】特許第４１７８８６９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１〜５に記載の技術では、形成される配線板の熱伝導性や部品実装時の耐リフロー性が十分とはいえない場合があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、および部品実装配線板積層体から作製される電子部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は以下の通りである。
＜１＞  回路形成用金属層と、絶縁層と、支持用金属層と、無機フィラーの含有量が２０体積％以下であり且つ平均厚みが１００μｍ以下である粘着剤層と、耐熱性樹脂層を有するセパレータとがこの順に積層されてなる配線板積層体。
【０００９】
＜２＞  前記回路形成用金属層は、回路形成された金属回路層である前記＜１＞に記載の配線板積層体。
【００１０】
＜３＞  前記回路形成用金属層から前記支持用金属層までの積層体の平均厚さが、５０μｍ以上５００μｍ以下である前記＜１＞または＜２＞に記載の配線板積層体。
【００１１】
＜４＞  前記粘着剤層の熱抵抗が、６℃・ｃｍ２/Ｗ以下である前記＜１＞〜＜３＞のいずれか一項に記載の配線板積層体。
【００１２】
＜５＞  空気中で２６０℃２分間熱処理した後の前記粘着剤層のピール強度が、熱処理前の前記粘着剤層のピール強度に対して３０％以上である前記＜１＞〜＜４＞のいずれか一項に記載の配線板積層体。
【００１３】
＜６＞  前記粘着剤層は、アクリル樹脂を５０体積％以上含む前記＜１＞〜＜５＞のいずれか一項に記載の配線板積層体。
【００１４】
＜７＞  前記アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸エステル共重合体であり、カルボキシル基および水酸基の少なくとも一種を有する前記＜６＞に記載の配線板積層体。
【００１５】
＜８＞  前記耐熱性樹脂層は、２５０℃で１分間の熱処理後の収縮率が長さ基準で３％以下である前記＜１＞〜＜７＞のいずれか一項に記載の配線板積層体。
【００１６】
＜９＞  前記セパレータが、更にアルミニウム箔および銅箔の少なくとも一つを有する前記＜１＞〜＜８＞のいずれか一項に記載の配線板積層体。
【００１７】
＜１０＞  前記＜１＞〜＜９＞のいずれか一項に記載の配線板積層体を用いて作製される部品実装配線板積層体。
【００１８】
＜１１＞  前記＜１０＞に記載の部品実装配線板積層体を用いて作製される電子部品。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体から作製される電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】配線板積層体の一例の断面図である。
【図２】配線板積層体の他の例の断面図である。
【図３】金属回路層、絶縁層および支持用金属層が積層された配線板の一例の断面図である。
【図４】部品実装配線板積層体の一例の断面図である。
【図５】電子部品の一例の断面図である。
【図６】本発明に用いる固定冶具を説明する模式図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は断面図を示す。
【図７】従来の電子部品の製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。
さらに本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【００２２】
＜配線板積層体＞
本発明は、回路形成用金属層、絶縁層、支持用金属層、粘着剤層、耐熱性樹脂層を有するセパレータがこの順に積層されてなる配線板積層体である。そして、前記粘着剤層の平均厚みが１００μｍ以下であって、かつ前記粘着剤層中の無機フィラーの含有量が２０体積％以下である。かかる構成により、熱伝導性に優れ、部品実装時の耐リフロー性を付与することができる。また、この配線板積層体に部品実装した部品実装配線板積層体は、筐体に十分に貼り付けでき、熱抵抗を低減することができる。よって、部品が発する熱を効率よく筐体に逃がすことができ、その結果、部品の温度上昇を抑制でき、部品の寿命が向上した電子部品を提供することができる。
【００２３】
図１に、本発明の配線板積層体の一例の断面図を示す。図１に示す配線板積層体９０は、回路形成用金属層１０、絶縁層１２、支持用金属層１４、粘着剤層１６、耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８がこの順に積層されている。なお、図１に示すセパレータ１８は、耐熱性樹脂層２０と基材２２とから構成されている。
図２に、本発明の配線板積層体の他の例の断面図を示す。図２に示す配線板積層体９２は、金属回路層１１、絶縁層１２、支持用金属層１４、粘着剤層１６、耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８がこの順に積層されている。金属回路層１１は、回路形成用金属層１０から回路が形成されたものである。また、図２に示すセパレータ１８は、耐熱性樹脂層２０と基材２２とから構成されている。
【００２４】
ここで、回路形成用金属層１０、絶縁層１２および支持用金属層１４がこの順に積層された積層体を「配線板材料３０」と称する。また、図３に示すように、金属回路層１１、絶縁層１２及び支持用金属層１４がこの順に積層された積層体を「配線板３１」と称する。
以下、本発明の配線板積層体の構成部品について、詳細に説明する。
【００２５】
〔配線板材料または配線板〕
本発明における配線板材料とは回路形成用金属層１０、絶縁層１２および支持用金属層１４がこの順に積層された積層体を意味する。また、本発明における配線板とは金属回路層１１、絶縁層１２及び支持用金属層１４がこの順に積層された積層体を意味する。
配線板材料３０または配線板３１の平均厚み(つまり、回路形成用金属層１０または金属回路層１１から支持用金属層１４までの積層体の平均厚み)は特に制限されないが、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、５５μｍ以上４４０μｍ以下であることがより好ましく、７４μｍ以上３４０μｍ以下であることがさらに好ましい。前記平均厚みが５０μｍ以上の場合には取扱性に優れ、５００μｍ以下の場合には熱抵抗の増加が抑えられ、加工性に優れ、重量の増加も抑えられる。尚、配線板材料３０および配線板３１の平均厚みは、５点の厚さをマイクロメーターを用いて測定しその算術平均値として与えられる。
【００２６】
〔回路形成用金属層〕
本発明における回路形成用金属層１０は、回路を形成可能な金属からなるものであれば特に制限はないが、一般的には金属箔を用いて構成される。金属箔の種類としては、銅、アルミ、鉄、金、銀、ニッケル、パラジウム、クロム、モリブデン又はこれらの合金の箔が好適に用いられる。これらの中でも高い導電率と汎用性の観点から銅箔が好ましい。
【００２７】
回路形成用金属層１０の厚みは回路を形成可能である限り特に制限されないが、導電性の観点から５μｍ〜１５０μｍであることが好ましく、汎用性の観点から１５μｍ〜１１０μｍであることがより好ましく、放熱性の観点から３０μｍ〜８０μｍであることがさらに好ましい。５μｍ以上の厚みの場合には、回路形成用金属層１０から回路形成された金属回路層１１の面内に部品４０の熱を拡散しやすくなり、１５０μｍ以下の厚みの場合には、回路形成時の加工時間が長くなるのが抑えられる傾向にある。
【００２８】
回路形成用金属層１０は絶縁層１２上の全面に設けられていても、一部の領域にのみ設けられていてもよく、熱伝達の向上のために、全面に設けられていることが好ましい。
【００２９】
また、前記回路形成用金属層１０は回路が形成されて、金属回路層１１としてもよい。回路を形成する方法は配線板材料３０の金属層を回路加工するのに通常用いられる方法から適宜選択して行うことができる。例えば、印刷、フォトレジストフィルム等を使用して、回路形成用金属層１０上に回路形成用のレジストを所望の形状に形成する工程と、回路形成用金属層１０のレジストが形成されていない領域の金属箔を腐食性の液でエッチングして除去する工程とを含む方法で回路を形成することができる。
【００３０】
〔絶縁層〕
本発明における絶縁層１２は、回路形成用金属層１０上に設けられる。
本発明における絶縁層１２は絶縁性を示すものであれば特に制限されないが、樹脂によって構成されることが好ましい。前記樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル等の高分子量樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びこれらの混合物等を挙げることができる。耐熱性の観点からポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも１種が選択されることが好ましい。
【００３１】
前記樹脂のなかでも、機械特性や電気特性の観点から、少なくとも１種がポリイミド樹脂またはポリイミド前駆体であることが好ましい。ポリイミド前駆体であるポリアミック酸は製造過程でポリイミドに変換される。
【００３２】
また、前記ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物として、エポキシ化合物、アクリル化合物、ジイソシアネート化合物、フェノール化合物等の硬化成分、フィラー、粒子、色材、レベリング剤、カップリング剤等の添加成分を任意に混合することも可能である。これらの硬化成分および添加成分の含有量は、ポリイミド樹脂使用の効果である機械特性や電気特性を低下させない観点から、ポリイミド樹脂の含有量よりも少なくすることが好ましい。
【００３３】
絶縁層１２内の積層数は特に制限されず、１層でもよく、２層以上の多層構造でもよい。例えば、２層の構造では、１層目が高い絶縁破壊電圧を示す層であり、２層目は高い密着力を示す層である等、求める機能が異なっていてもよい。
【００３４】
〔支持用金属層〕
本発明における支持用金属層１４は、絶縁層１２の回路形成用金属層１０が設けられた面とは反対側の面に設けられる。
支持用金属層１４を有することで熱伝導性と加工性に優れる配線板積層体９０，９２を構成できる。支持用金属層１４は一般的には金属箔を用いて構成される。支持用金属層１４としては、回路形成用金属層１０における金属箔と同様のものを挙げることができ、高熱伝導率の観点から銅箔が好適に用いられる。
【００３５】
支持用金属層１４の厚みは特に制限されないが、軽量化の観点から１７μｍ〜３００μｍであることが好ましく、放熱性の観点から３５μｍ〜２００μｍであることがより好ましく、柔軟性の観点から３５μｍ〜１５０μｍであることがさらに好ましい。１７μｍ以上の厚みの場合には取扱に優れ、３００μｍ以下の厚みの場合には熱抵抗の増加が抑えられ、加工性に優れ、重量の増加も抑えられる。
【００３６】
支持用金属層１４における絶縁層１２と接する面には、絶縁層１２との密着力を高めるために、化学的粗化、コロナ放電、サンディング、めっき、アルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリング剤等によって機械的又は化学的な処理が施されていてもよい。
【００３７】
また、支持用金属層１４は絶縁層１２の全面に設けられていても、一部の領域にのみ設けられていてもよく、熱伝導性と加工性の観点から、絶縁層１２の全面に設けられていることが好ましい。
【００３８】
〔粘着剤層〕
本発明における粘着剤層１６は、支持用金属層１４における絶縁層１２が設けられた面とは反対側の面に設けられる。粘着剤層１６の平均厚みは１００μｍ以下である。また、粘着剤層１６中の前記無機フィラーの含有量は２０体積％以下である。かかる構成により、熱伝導性に優れ、部品実装時の耐リフロー性を付与することができる。
【００３９】
粘着剤層１６の平均厚みは１００μｍ以下である。粘着剤層１６の平均厚みが１００μｍを超えると、熱抵抗が増加する恐れがある。また、粘着剤層１６の平均厚みは、５μｍ〜１００μｍであることが好ましい。粘着剤層１６の平均厚みが５μｍ以上の場合、十分な粘着性が得られ、回路加工時のエッチング工程で支持用金属層１４を適切に保護することができ、また筐体５０に十分に粘着することができる。
【００４０】
さらなる低熱抵抗化の観点から、粘着剤層１６の平均厚みは５μｍ〜７０μｍであることが好ましく、密着性の観点から２０μｍ〜７０μｍであることがより好ましく、粘着力と低熱抵抗のバランスの観点から２５μｍ〜６０μｍであることがさらに好ましい。
【００４１】
粘着剤層１６の平均厚みは、配線板積層体９０、９２から耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８を剥離した状態（図１の配線板材料３０または配線板３１と粘着剤層１６の積層体）での平均厚みから、配線板材料３０または配線板３１の平均厚みを引くことにより求める。なお、平均厚みは５箇所測定したときの平均値であり、厚みはマイクロメーター（例えば、新潟精機社製）によって測定する。また、配線板材料３０または配線板３１は配線板積層体９０、９２から耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８を剥離し、さらに粘着剤層１６を除去することで得られる。粘着剤層１６の除去は、有機溶媒で膨潤あるいは溶解させた後にふき取ることで可能である。
【００４２】
粘着剤層１６中の無機フィラーの含有量は２０体積％以下である。かかる範囲のように前記無機フィラー含有量を減らすことで粘着剤層１６中の樹脂成分量を増すことができ、粘着力を高めることができる。
上記作用については次のように考えることができる。粘着剤層１６の粘着力は、空気中での実装時における加熱により低下しやすいため、粘着力に寄与しない無機フィラーの含有量は高すぎないことが好ましく、２０体積％を超える場合は実装温度での加熱により粘着剤層１６の粘着力の低下が著しく大きくなり、耐リフロー性が低下する恐れがある。したがって、本発明において粘着剤層１６中の無機フィラーの含有量は２０体積％以下とする。
【００４３】
なお粘着力向上の観点から、粘着剤層１６中の前記無機フィラーの含有量は１０体積％以下であることがより好ましく、粘着力の耐熱性向上の観点から８体積％以下であることがさらに好ましく、高温加熱後のピール強度の維持の観点から５体積％以下が最も好ましい。
【００４４】
粘着剤層１６中の前記無機フィラーの含有量の下限値は特に制限されず、耐熱性向上の観点からは前記無機フィラーは含有されていなくともよく、熱伝導率向上の観点からは５体積％以上であることが好ましく、１０体積％以上であることがより好ましい。
【００４５】
粘着剤層１６中の無機フィラー含有量は、以下の方法によって測定したときの値とする。
まず、粘着剤層１６の質量を測定し、その粘着剤層１６を４００℃２時間次いで７００℃３時間焼成し、樹脂分を蒸発させ、残存した無機フィラーの質量を測定することで、粘着剤層１６中の無機フィラーの質量比を求める。
次いで、その無機フィラーを水中に沈めて、水位の変化から無機フィラーの体積を測定し、無機フィラーの比重を求める。そして、同様の方法で粘着剤層１６の比重を求める。
得られた粘着剤層１６中の無機フィラーの質量比を無機フィラーの比重で除し、さらに粘着剤層１６の比重を積算した値を無機フィラーの体積比率として求める。
【００４６】
本発明における粘着剤層１６は、例えば、高分子量成分、タッキファイヤ及び必要に応じてその他添加物を含んで構成される。前記高分子量成分として具体的には、ポリイミド、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ブタジエンゴム、アクリルゴム、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート及びそれらの混合物等が挙げられる。粘着力の観点から、（メタ）アクリル樹脂、アクリルゴム、ブタジエンゴム、ウレタン樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル樹脂やアクリルゴムであることがより好ましい。
【００４７】
これらの中でも、耐熱性やコストの観点から、前記高分子成分としてアクリル樹脂を主に含む（つまり５０体積％以上含む）粘着剤が好ましい。このなかでも、前記高分子成分として（メタ）アクリル酸エステル共重合体を５０体積％以上含むことが好ましく、７０体積％以上含むことがより好ましく、８０体積％以上含むことがさらに好ましく、９０体積％以上含むことがさらに好ましい。前記高分子成分として（メタ）アクリル酸エステル共重合体を７０体積％以上含有することで十分な粘着性をも付与することができる。
【００４８】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、（メタ）アクリル酸エステルの少なくとも１種とこれらと共重合可能な不飽和モノマーを材料として構成される。（メタ）アクリル酸エステルの例としては、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、およびメチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。ここで、（メタ）アクリル酸エステルとは、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステルおよびそれらの混合物を意味する。
【００４９】
（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能なモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸、アクリロニトリル、およびスチレン等を挙げることができる。
【００５０】
本発明に好適に用いられる（メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、特に制限されるものではないが、好ましくは２０万〜１５０万であり、粘着力の観点からより好ましくは３０万〜１２０万であり、耐熱性の観点からさらに好ましくは４０万〜１００万である。（メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量を２０万〜１５０万とすることで、粘着剤の凝集力を高めることによりセパレータ１８の剥離を容易とすることができる。
尚、アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線より換算して得た値である。
【００５１】
アクリル酸エステル共重合体の官能基は、粘着力の向上に有効な官能基であれば制限はなく、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、ニトリル基などが挙げられる。なかでも、粘着力の耐熱性が高いことから、カルボキシル基、水酸基またはエポキシ基を有することが好ましく、カルボキシル基および水酸基の少なくとも一種を有することがより好ましく、カルボキシル基を少なくとも有することが更に好ましい。カルボキシル基、水酸基またはエポキシ基を有することは部品実装時などの高温加熱におけるアクリル酸エステル共重合体の粘着力の低下を抑制できる点で好ましい。
【００５２】
また、柔軟性を損なわない範囲で架橋構造を含ませることが、長期間の密着保持性と膜強度の点で好ましい。アクリル酸エステル共重合体の前記官能基と結合する官能基を２個以上有する架橋剤をアクリル酸エステル共重合体と反応させてもよい。例えば、−ＯＨ基等の極性基を有するアクリル酸エステル共重合体に、複数のイソシアネート基やエポキシ基等の前記極性基と結合する官能基を持つ化合物を反応させることで、アクリル酸エステル共重合体に架橋構造を含ませることができる。架橋剤としては特に制限されないが、例えば、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂、金属キレートなどが挙げられる。
【００５３】
前記架橋剤の含有量としては例えば、（メタ）アクリル酸エステル共重合体に対して０．０１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．０２質量％〜５質量％であることがより好ましい。前記架橋剤の含有量が０．０１質量％以上の場合は、長期間の密着保持性に優れる。また、架橋剤量が１０質量％以下の場合は、粘着剤の凝集力が高くなりすぎるのが抑えられ、粘着特性が損なわれにくくなる。
【００５４】
粘着剤層１６が前記無機フィラーを含有する場合、用いることのできる無機フィラーとしては、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウムまたは窒化ホウ素が挙げられ、コストの観点から酸化アルミニウムまたは水酸化アルミニウムを用いることが好ましい。
【００５５】
無機フィラーの平均粒子径は特に限定されず、膜厚均一性の観点からは、０．０５μｍ〜５０μｍであることが好ましく、０．１μｍ〜４０μｍであることがより好ましく、０．２μｍ〜３０μｍであることが更に好ましい。
無機フィラーの平均粒子径は、重量累積粒度分布が５０％となる粒子径（Ｄ５０）を意味し、レーザー回折法を用いて測定される。レーザー回折法を用いた粒度分布測定は、レーザー回折散乱粒度分布測定装置（例えば、ベックマン・コールター社製、ＬＳ１３）を用いて行なうことができる。
【００５６】
粘着剤層１６の熱抵抗は特に制限されないが、放熱性の観点から６℃・ｃｍ２/Ｗ以下であることが好ましく、高放熱性の観点から４℃・ｃｍ２/Ｗ以下であることがより好ましく、高温駆動素子への適用の観点から３℃・ｃｍ２/Ｗ以下であることがさらに好ましい。粘着剤層１６の熱抵抗が６℃・ｃｍ２/Ｗ以下の場合は、部品４０の温度低下が十分となる。
【００５７】
なお、本発明において熱抵抗は以下のように測定される。１０ｍｍφの２枚の金属円板に粘着剤層１６を挟んだ試料において、レーザーフラッシュ法やＸｅフラッシュ法により粘着剤層１６の熱伝導率を測定し、次いで、粘着剤層１６の厚み［ｍｍ］に１０を乗算し、熱伝導率［Ｗ／ｍＫ］で除算することで、粘着剤層１６の熱抵抗［℃・ｃｍ２／Ｗ］を評価することができる。
【００５８】
粘着剤層１６のピール強度は特に制限されないが、配線板積層体９２は部品実装のために加熱されるため、粘着剤層１６のピール強度は加熱による減少が小さいことが好ましい。耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８が実装前に一部でも剥離すると、粘着剤層１６は空気中で部品実装時の熱に曝され、粘着剤層１６の粘着力はより低下しやすくなる。そのため、粘着力の高温耐久性が高い粘着剤層１６が望ましい。
【００５９】
以上の観点から、空気中で２６０℃２分間熱処理した後の粘着剤層１６のピール強度が、熱処理前の粘着剤層１６のピール強度に比べて３０％以上であることが好ましい。上記範囲をとることにより、電子部品実装工程での高温加熱後の粘着剤層１６のピール強度低下が抑制でき、部品実装した配線板３１が筐体５０に十分に粘着される。
【００６０】
高温加熱後のピール強度の低下抑制の観点から、前記ピール強度比は５０％以上であることがより好ましく、高温加熱後のピール強度の維持の観点から６０％以上であることがさらに好ましく、粘着剤の高温耐久性の観点から７０％以上であることがさらに好ましい。
【００６１】
粘着剤層１６のピール強度は以下の方法で測定される。
支持用金属層として１００ｍｍ×２５ｍｍ、１０５μｍ厚の銅箔に、粘着剤層１６を貼り付け、さらに、粘着剤層１６の上に、１ｍｍ厚のアルミ基板（Ａ５０５２）を、ゴムロールを用いて５０Ｎの応力にて貼り付けて剥離用サンプルを作製する。
剥離用サンプル作製後に室温で７２時間放置した後に、引張試験機（テンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００、オリエンテック社製）により、測定温度２５℃、剥離角度９０°、剥離速度０．２ｍ／ｍｉｎでピール強度を測定する。
高温加熱後のピール強度は、上記剥離用サンプルの作製において、粘着剤層１６を空気中に露出させた状態で２６０℃のホットプレートに２分間のせた後、室温にて放冷し、その後、アルミ基板を貼り付ける以外は、上記方法と同様にして測定される。
【００６２】
また、本発明における粘着剤層１６は、膜厚が均一な点で、両面粘着テープの形態で使用されることが好ましい。このような両面テープは粘着剤だけで形成されていてよく、また基材の両面に粘着剤層１６が形成されたものでもよい。熱抵抗が低い観点から基材を含まないことが好ましい。
【００６３】
〔セパレータ〕
本発明におけるセパレータ１８は、粘着剤層１６上に設けられるものであり、少なくとも耐熱性樹脂層２０を有し、必要に応じてその他の層を含んで構成される。セパレータ１８は、耐熱性樹脂層２０からなるものであってもよく、またその他の層（好ましくは基材２２）を含んでいてもよい。セパレータ１８がその他の層（基材２２等）を含む場合、前記その他の層（基材２２等）の一方の面又は両面に耐熱性樹脂層２０を有していてもよく、その他の層（基材２２等）の両面に耐熱性樹脂層２０を有することがより好ましい。なお、前記その他の層（基材２２等）の一方の面に耐熱性樹脂層２０を有する場合、粘着剤層１６に対向する面とは反対側の面上に耐熱性樹脂層２０を有することが好ましい。
【００６４】
耐熱性樹脂層２０は、２５０℃の雰囲気下で１分間熱処理した後の収縮率が、長さ基準で３％以下であることが好ましく、２％以下であることがより好ましく、１％以下であることがさらに好ましい。前記収縮率が３％以下の場合、部品４０実装のための加熱時のセパレータ１８の収縮が抑えられ、配線板積層体９０、９２が変形したり、粘着剤層１６からセパレータ１８が剥離したりすることが抑えられる。
【００６５】
耐熱性樹脂層２０の前記収縮率は、具体的には以下のようにして測定される。長さ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ５０μｍのシート状に加工した評価用の樹脂シートを用意する。評価用の樹脂シートについて２５℃で対角線の長さを測定する。次いで２５０℃の雰囲気下で１分間熱処理した後、室温で放冷した評価用の樹脂シートについて２５℃で対角線の長さを測定し、熱処理前の対角線の長さと熱処理後の対角線の長さとの差分を求め、その差分を熱処理前の対角線の長さで除した値を収縮率として算出する。
【００６６】
耐熱性樹脂層２０は前記収縮率を満たす樹脂を含んで構成されることが好ましく、このような樹脂として具体的には、例えば、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、及びポリアミド樹脂等を挙げることができる。中でも低収縮性の観点から、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００６７】
前記ポリイミド樹脂としては、耐熱性樹脂として通常用いられるポリイミド樹脂から適宜選択して用いることができる。前記エポキシ樹脂としては、耐熱性樹脂として通常用いられるエポキシ樹脂から適宜選択して用いることができる。前記ポリアミドイミド樹脂としては、耐熱性樹脂として通常用いられるポリアミドイミド樹脂から適宜選択して用いることができる。
【００６８】
セパレータ１８における耐熱性樹脂層２０の厚みは、耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性、耐水性及び加工性の観点から、０．１μｍ〜１０μｍであることが好ましく、０．３μｍ〜７μｍであることがより好ましい。
【００６９】
セパレータ１８は耐熱性樹脂層２０に加えて、その他の層として基材２２を含むものであることが好ましい。基材２２を含むことで、加工性や取り扱い性がより向上する。
セパレータ１８における基材２２としては特に制限はないが、はんだリフロー工程で著しい変形や変質が起こらないよう、耐熱性を有するものが好ましい。具体的には例えば、紙、不織布、金属箔等を挙げることができる。中でも、耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性及び耐水性の観点から、アルミニウム箔、銅箔、ポリイミド、ポリエチレンナフタレートから選ばれる少なくとも１種の金属箔であることが好ましく、アルミニウム箔および銅箔から選ばれる少なくとも１種の金属箔であることがより好ましい。回路形成用金属層１０および金属回路層１１には銅またはアルミニウムが用いられることが多いため、回路形成用金属層１０または金属回路層１１に近似する線膨張係数を有する金属をセパレータ１８の基材２２として用いることが好ましい。これにより、部品実装等の加熱時に配線板積層体９２の変形や反りを抑制できる点で好ましい。
【００７０】
セパレータ１８における基材２２の厚みは特に制限されないが、５μｍ〜２００μｍであることが好ましく、９μｍ〜１１０μｍであることがより好ましく、１７μｍ〜８０μｍであることがさらに好ましい。基材２２の厚みが５μｍ以上の場合は取扱性に優れ、２００μｍ以下の場合は加工性や副資材のコストの点で優れる。
【００７１】
セパレータ１８が基材２２と耐熱性樹脂層２０とから構成される場合、回路加工時の薬品からセパレータ１８の基材２２を保護するために、耐熱性樹脂層２０は少なくとも基材２２の粘着剤層１６に対向する面とは反対側の面上に設けられていることが好ましい。ただし、基材２２の両面に耐熱性樹脂層２０が設けられていてもよく、その場合は、耐熱性樹脂層２０の粘着剤層１６に対向する表面に、離型処理を施すことが好ましい。
【００７２】
上述のように、セパレータ１８の粘着剤層１６に対向する面は、粘着剤層１６に対する剥離性を有していることが好ましい。これにより粘着剤層１６からセパレータ１８を剥離することが容易となり、配線板３１を筐体５０に貼付する工程をより効率的に実施することができる。
セパレータ１８の粘着剤層１６に対向する面に剥離性を付与する方法は特に制限されない。例えば、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤、フッ素樹脂等の離型剤で表面処理する方法を挙げることができる。
【００７３】
＜配線板積層体の製造方法＞
配線板積層体９０，９２の製造方法は、回路形成用金属層１０または金属回路層１１と、絶縁層１２と、支持用金属層１４と、粘着剤層１６と、耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８とをこの順に積層可能であれば特に制限されない。例えば、回路形成用金属層１０、絶縁層１２及び支持用金属層１４がこの順に積層された配線板材料３０や、金属回路層１１、絶縁層１２及び支持用金属層１４がこの順に積層された配線板３１を用いて、配線板積層体が製造されてもよい。
【００７４】
具体的には例えば、配線板材料３０または配線板３１の支持用金属層１４上に粘着剤層１６を設ける工程と、粘着剤層１６上にセパレータ１８を積層する工程とを含む第一の製造方法；セパレータ１８上に粘着剤層１６を設ける工程と、セパレータ１８上に設けられた粘着剤層１６が、配線板材料３０または配線板３１の支持用金属層１４と接するように配線板材料３０または配線板３１上に粘着剤層１６が設けられたセパレータ１８を積層する工程とを含む第二の製造方法；等を挙げることができる。中でも、生産性の観点から、第二の製造方法であることが好ましい。
【００７５】
セパレータ１８上に粘着剤層１６を設ける工程としては、粘着剤層１６形成に通常用いられる方法を特に制限なく適用することができる。例えば、セパレータ１８上に粘着剤を含む粘着剤層用組成物を塗布又はラミネートする方法等を挙げることができる。また、別の基材上に粘着剤層１６を形成した後、形成された粘着剤層１６をセパレータ１８上に転写してもよい。前記別の基材としては、例えば離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムなどが使用される。さらに、セパレータ１８上に両面粘着テープを付着させて粘着剤層１６を形成してもよい。
セパレータ１８の粘着剤層１６が設けられる面は、離型剤で表面処理されていることが好ましい。用いる離型剤については既述の通りである。
【００７６】
配線板材料３０または配線板３１の支持用金属層１４と接するように配線板材料３０または配線板３１上に、粘着剤層１６が設けられたセパレータ１８を積層する工程としては、通常に用いられる積層方法を特に制限なく適用することができる。例えば、プレス、ホットロールラミネート方法が挙げられ、連続的に製造でき、効率が良好な観点から、ホットロールラミネート方法が好ましい。
プレス、ホットロールラミネート方法は当該技術分野で通常行なわれる方法から適宜選択して行うことができる。例えば、ホットロールラミネートとしては、シリコーンゴム被覆ロールを備えたホットロールラミネータを用いて、２０℃〜５０℃という条件で行うことができる。
【００７７】
なお、回路形成用金属層１０を有する配線板材料３０を用いて、金属回路層１１を有する配線板積層体９２の製造方法としては、次の方法が挙げられる。
まず、配線板材料３０の支持用金属層１４上に粘着剤層１６及び耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８をこの順に積層する。次いで、配線板材料３０の回路形成用金属層１０をエッチングにより金属回路層１１とし、配線板３１を得る。
【００７８】
本発明の配線板積層体９０においては、支持用金属層１４が粘着剤層１６とセパレータ１８とで保護されているため、支持用金属層１４が前記エッチングによってダメージを受けることなく、回路形成用金属層１０に回路を形成し金属回路層１１とすることができる。特に、回路形成用金属層１０及び支持用金属層１４の厚みを前述のように薄くすることで、配線板積層体９０の外周部に保護材を使用する必要がなくなり、より容易に回路加工ができる。
【００７９】
＜部品実装配線板積層体＞
本発明の部品実装配線板積層体は、本発明の配線板積層体を用いて作製される。具体的には、部品実装配線板積層体は、回路形成用金属層１０から形成された金属回路層１１を有する配線板積層体９２と、金属回路層１１上に設けられた部品４０とを有している。
【００８０】
本発明の部品実装配線板積層体の製造方法の一つとして、回路形成用金属層１０から形成された金属回路層１１、絶縁層１２及び支持用金属層１４がこの順に積層されてなる配線板３１を用い、下記の工程を含む部品実装配線板積層体１００の製造方法が挙げられる。この製造方法を、図３および図４を参照しながら説明する。
【００８１】
まず、図３に示す配線板３１の支持用金属層１４上に粘着剤層１６を積層する。次いで、粘着剤層１６上に耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８を、耐熱性樹脂層２０が粘着剤層１６とは反対側の面に配置されるように積層する。
【００８２】
次いで、部品４０とはんだ等の導電性接続材料４２を金属回路層１１上に載せて、この状態でリフロー炉を通すなどして、配線板３１の金属回路層１１上に部品４０を実装し、部品実装配線板積層体１００を製造する。
【００８３】
金属回路層１１上にリフロー処理によって部品４０を実装する工程においては、例えば、必要に応じて、ソルダーレジストを回路面に形成する工程や、配線板積層体９２を必要な大きさに外形加工する工程を実施した後、部品４０とはんだを金属回路層１１上に配置し、リフロー処理によって部品４０を金属回路層１１に実装する。このとき部品４０以外のその他の部品を同時に実装してもよい。リフロー処理は通常用いられる条件で行われる。
【００８４】
本発明の配線板積層体９２においては、セパレータ１８の表面に耐熱性樹脂層２０を有することから、リフロー処理時に支持用金属層１４が露出していないために、リフロー処理によって加熱されても、支持用金属層１４に酸化層が形成されることが抑制できる。その結果、酸化層による熱抵抗の上昇を抑制でき、優れた放熱性を達成することができるため、耐リフロー性に優れている。
【００８５】
部品４０は、例えばＬＥＤ素子などの半導体部品などである。半導体部品の実装方法は、通常用いられる方法から適宜選択することができる。例えば、金属回路層上に設けられた金属ペーストなどを介して実装される方法が用いられる。
【００８６】
前記半導体部品は、半導体素子と、半導体素子及び外部を電気的に接続する端子と、半導体素子を密封し保持する封止材とから構成される。前記端子としては、特に制限されず、例えば、銅などの導体や、はんだ等が用いられる。前記封止材としては、特に制限されず、エポキシ樹脂等が用いられる。なお、半導体部品は、特開２００７−１１０１１３号公報等に記載の方法等に準じて得ることができる。
【００８７】
本発明の部品実装配線板積層体１００は、本発明の配線板積層体９０，９２を用いているため、筐体５０への密着性に優れ、熱伝導性に優れた電子部品を形成することが可能である。
【００８８】
＜電子部品＞
本発明の電子部品は、部品実装配線板積層体１００を用いて作製される。具体的には、部品実装配線板積層体１００におけるセパレータ１８を粘着剤層１６との界面で剥離して、セパレータ１８が除去された粘着剤層１６の面上に筐体５０を貼付することで、図５に例示されるような電子部品を製造することができる。図５に示す電子部品は、金属回路層１１、絶縁層１２及び支持用金属層１４がこの順に積層された配線板３１と、金属回路層１１上に導電性接続材料４２を介して実装した部品４０と、支持用金属層１４の外側表面に粘着剤層１６を介して粘着された筐体５０とを有する。
【００８９】
従来の電子部品の製造方法においては、一般に、図７に示すように、両面に金属層を有する配線板材料３０の片面に保護フィルム７０を配置し（図７（Ａ））、配線板材料３０の回路形成用金属層１０を回路加工して金属回路層１１を形成し配線板３１を得た後（図７（Ｂ））、保護フィルム７０を剥離し（図７（Ｃ））、次いでリフロー処理によりはんだ等の導電性接続材料４２を介して部品４０を実装した後（図７（Ｄ））、部品４０の実装面とは反対側に、粘着剤層１６とセパレータ１８とを積層し（図７（Ｅ））、そしてセパレータ１８を剥離して（図７（Ｆ））、粘着剤層１６上に筐体５０を貼付する（図７（Ｇ））。
【００９０】
これに対して、本発明の配線板積層体を用いる電子部品の製造方法では、セパレータ１８の表面に耐熱性樹脂層２０を有することから、リフロー処理時に支持用金属層１４の表面の酸化が抑えられる。そのため保護フィルムを配置、剥離する、という工程が省かれ、工程が簡略化される。また、リフロー処理時の支持用金属層１４の保護が充分であることから、熱抵抗の上昇を抑制することができる。更に、本発明の部品実装配線板積層体１００は筐体への密着性に優れることから、得られる電子部品は、熱抵抗の上昇が抑制される。
【００９１】
本発明に係る電子部品の製造方法において、セパレータ１８を粘着剤層１６との界面で剥離する方法、およびセパレータ１８が除去された粘着剤層１６の面上に筐体５０を貼付する方法は特に制限されず、通常行なわれる方法から適宜選択することができる。このなかでも、配線板３１の変形を抑制することができ、これに付随する不具合の発生を抑制することができる観点から、図６に示すような特定構成の固定冶具６０を部品実装配線板積層体１００に配置し、部品４０を実装した配線板３１を筐体５０に粘着する電子部品の製造方法が好適である。特定構成の固定冶具６０を用いる電子部品の製造方法は、具体的には以下の工程を含む。
【００９２】
（Ｉ）部品実装配線板積層体１００における部品４０の実装面上に、固定冶具６０を配置する固定冶具設置工程、
（II）部品実装配線板積層体１００におけるセパレータ１８を粘着剤層１６との界面で剥離して粘着剤層１６の表面を露出するセパレータ剥離工程、
（III）露出した粘着剤層１６の表面に筐体５０を貼付する貼付工程。
【００９３】
部品実装配線板積層体１００に図６に示すような特定構成の固定冶具６０を用いると、部品実装した配線板３１を筐体５０に確実に優れた密着性で貼付することができ、部品実装した配線板３１と筐体５０間の熱抵抗を効果的に低減することができる。そのため、半導体等で構成される部品４０が発する熱を効率よく筐体５０に逃がすことができ、その結果、部品４０の温度上昇を抑制でき、部品４０の寿命を改善できる。これは例えば、固定冶具６０を配置した部品実装配線板積層体１００は、部品実装配線板積層体１００単体に比べて強度があり、部品実装した配線板３１を筐体５０方向に充分な圧力で加圧して粘着することができるためと考えることができる。
【００９４】
また、上記製造方法においては、部品実装面上に固定冶具６０が配置されることで、筐体５０貼付時に部品実装した配線板３１の変形を抑制することができ、これに付随する不具合の発生を抑制することができる。さらに部品実装面上に配置された固定冶具６０が部品実装面に対して粘着性を有することで、セパレータ１８剥離時の応力を緩和することができ、部品実装した配線板３１の変形を抑制することができる。
【００９５】
〔固定冶具設置工程〕
固定冶具設置工程においては、部品実装配線板積層体１００における部品４０が実装された部品実装面上に、固定冶具６０を配置する。固定冶具６０は、半導体部品を受容する部品受容空間６２と部品実装配線板積層体１００に接する面とを有し、部品実装配線板積層体１００に接する面が粘着性を有する。
【００９６】
図６（Ａ）に、固定冶具６０が配線板３１の部品実装面上に配置された状態の上面図を、図６（Ｂ）にその断面図を示す。図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、部品実装配線板積層体１００の部品実装側面上に固定冶具６０を配置する工程では、固定冶具６０の部品受容空間６２には配線板３１上の部品４０が挿入され、固定冶具６０の粘着性を有する面が配線板３１の部品実装面に接するように固定冶具６０が配置される。配線板３１上にコネクタ４４がさらに配置されている場合には、コネクタ４４を受容可能な部品受容空間６２にコネクタ４４が挿入されるように、固定冶具６０を配線板３１の部品実装面上に配置することが好ましい。
【００９７】
固定冶具６０を配線板３１の部品実装面上に配置する際には、固定冶具６０の配線板３１と接する面とは反対側の面から配線板３１方向に圧力を加えることが好ましい。これにより固定冶具６０の配線板３１に接する面は粘着性を有するため、配線板３１の部品実装面上に配置された固定冶具６０をより確実に固定することができる。
【００９８】
固定冶具６０を配置する際の圧力を加える方法は特に制限されない。ローラー等の回転体を用いて加圧してもよく、板状や棒状、球状の部材で加圧してもよく、さらに道具を用いずに手や指で直接加圧してもよい。このときの圧力は固定冶具６０の粘着性等に応じて適宜設定できる。例えば０．１ＭＰａ〜５０ＭＰａとすることができ、１ＭＰａ〜２０ＭＰａであることが好ましい。
【００９９】
固定冶具６０の詳細について説明する。
固定冶具６０は部品受容空間６２として、固定冶具６０の厚み方向に貫通穴または非貫通孔である凹みを有し、かつ、部品実装配線板積層体１００に接する面が粘着性を有する。前記粘着性は、例えば部品実装配線板積層体１００に接する面に粘着層を設けることで付与することができる。
【０１００】
かかる構成の固定冶具６０であることで部品実装配線板積層体１００に実装された部品４０を保護しつつ固定冶具６０を部品実装配線板積層体１００に容易に貼り付けることができる。また、固定冶具６０を部品実装配線板積層体１００の部品４０が実装された側（金属回路層１１側）に設けることで、部品４０が実装された配線板３１を筐体５０に貼り付ける際の圧力が部品４０に集中するのが抑えられ、部品４０の脱落や損傷の発生が抑制される。また固定冶具６０をロールや指で加圧して配線板３１を筐体５０に貼付することで、配線板３１は少なくとも部品実装部分以外の全面も加圧されるために、より高い密着性を得ることができる。
【０１０１】
部品受容空間６２の形状は部品４０を受容可能であれば特に制限されない。例えば、部品受容空間６２は、厚み方向の断面で観察したときに、固定冶具６０の厚み方向の貫通孔又は凹みのような非貫通孔であってもよい。部品受容空間６２としての貫通孔または非貫通孔の断面形状は、矩形、多角形、円形または楕円形等のいずれの形状であってもよい。
【０１０２】
図６に示すように部品受容空間６２が貫通穴である場合、固定冶具６０の厚みは受容する部品４０の高さの８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。固定冶具６０が部品４０の高さの８０％以上の厚みを有することで、固定冶具６０及び部品４０に、例えばロール等を用いて応力を加えた場合に、部品４０に加えられるせん断方向の応力を緩和することができ、部品４０が接続部から剥れること等の不具合を抑制できる。また固定冶具６０の厚みが部品４０の高さの８０％〜１００％の範囲でも、ローラー等の加圧用道具の柔らかさを調整すること等で部品４０にだけ応力が集中することを防ぐことができ、固定冶具６０へも応力を加えることができる。
【０１０３】
一方、部品受容空間６２が非貫通穴である場合、その非貫通穴の深さは部品４０の高さの９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましい。固定冶具６０における非貫通穴の深さが部品４０の高さの９０％以上であると、固定冶具６０を加圧した場合に部品４０に応力が集中することを抑制することができる。
【０１０４】
また固定冶具６０の面方向での部品受容空間６２の形状は特に制限されず、受容する部品４０の形状に応じて適宜選択することができる。さらに配線板３１に部品４０が複数実装される場合、固定冶具６０に設けられる部品受容空間６２は、個々の部品４０に対応するよう独立して設けられていても（図６（Ａ））、連続して設けられていてもよい（不図示）。
【０１０５】
固定冶具６０の配線板３１に接する面方向の大きさは特に制限されない。例えば固定冶具６０の縦方向及び横方向の長さは、配線板３１の縦方向及び横方向の長さに対してそれぞれ８０％〜１５０％であることが好ましく、６０％〜３００％であることがより好ましい。これにより配線板３１と筐体５０との密着性をより向上させることができる。
また固定冶具６０を配線板３１上に配置した場合の固定冶具６０と配線板３１の接触面積は特に制限されない。例えば接触面積は配線板３１の面積に対して３０％以上とすることができ、４０％以上であることがより好ましい。これにより配線板３１と筐体５０との密着性をより向上させることができる。
【０１０６】
固定冶具６０の本体の材質には特に制限はない。固定冶具６０設置工程において、部品受容空間と半導体部品との位置ずれが小さくなるようなヤング率を有する材質で構成されることが好ましい。具体的には、固定冶具６０のヤング率は０．１ＧＰａ〜１０００ＧＰａが好ましく、寸法精度を高める観点から、１ＧＰａ〜１０００ＧＰａがより好ましい。
【０１０７】
このようなヤング率を有する材質としては例えば、ウレタンゴム、天然ゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴムなどの一般的なゴム、塩化ビニル、ＰＭＭＡ等のプラスチック、アルミニウム、銅、ステンレスなどの金属、ガラスエポキシ基材のような複合材などを用いることができる。特にウレタンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴムは柔らかさと強度を兼ね備えており、取扱い易い、または配線板３１に均一に加圧できる点で好ましい。
【０１０８】
または、固定冶具６０の本体は一層だけでなく、二層以上の多層構造にしてもよい。例えば、固定冶具６０の配線板３１と対向する側に配置される層をゴム等の柔軟な層とし、それを支持する層として一般的なプラスチック板や金属板等のように、弾性変形し、かつ取扱に必要な強度を十分に有する材料の基材を用いて構成してもよい。
【０１０９】
固定冶具６０の配線板３１に接する面は粘着性を有する。固定冶具６０は配線板３１に設けて取り扱うため、配線板３１の全面あるいは一部と固定冶具６０とが密着し、配線板３１を筐体５０に粘着した後は容易に剥離できる程度の、粘着性があることが好ましい。具体的には、固定冶具６０の配線板３１に対するピール強度は１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上１．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
【０１１０】
固定冶具６０に粘着力を与える方法は特に制限はない。例えば固定冶具６０の本体に微粘着層を形成する方法を挙げることができる。その際に固定冶具６０の表面に微粘着層が、配線板３１表面に対するよりも強固に粘着するように、化学的あるいは機械的な表面処理を施すか、あるいはプライマー層を形成してもよい。また固定冶具６０の本体に、微粘着層／基材／強粘着層からなる両面粘着テープの強粘着層側を貼り付けることで、固定冶具６０表面に微粘着層を形成してもよい。また、微粘着層は繰り返し使用しても粘着性を維持するタイプの粘着層を用いることが好ましい。これより微粘着層の再形成の頻度を減らすことができる。このような繰り返し使用が可能な粘着層は微粘着層／基材の構成を有していることが多く、基材面に強粘着層を積層して用いてもよい。
【０１１１】
微粘着層と強粘着層の粘着剤の材質は特に限定されない。固定冶具６０に微粘着層／基材／強粘着層からなる両面粘着テープの強粘着層側を貼り付ける場合、微粘着層と配線板３１とのピール強度は０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜１．５Ｎ／２５ｍｍが好ましく、０．１Ｎ／２５ｍｍ〜１．０Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。また強粘着層と固定冶具６０とのピール強度は２Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましい。
【０１１２】
〔セパレータ剥離工程〕
セパレータ剥離工程では、部品実装配線板積層体１００におけるセパレータ１８を粘着剤層１６との界面で剥離して粘着剤層面を露出させる。
セパレータ１８の剥離の前に予め粘着性を有する固定冶具６０が配線板３１に接して配置されていることで、セパレータ１８の剥離力による配線板３１の変形を防ぐことができる。ここで固定冶具６０は粘着性を有するために配線板３１に接した際に粘着される。そして固定冶具６０の配線板３１に対する粘着力が、セパレータ１８の粘着剤層１６からの剥離力を上回ることで、配線板３１が固定冶具６０からはずれることなく、セパレータ１８のみを配線板３１上に積層された粘着剤層１６から剥がすことができる。
【０１１３】
〔貼付工程〕
貼付工程では、筐体５０を前記露出した粘着剤層１６面に貼付する。粘着剤層１６上に筐体５０を貼付する方法は、粘着剤層１６と筐体５０とを接触させ、部品４０が実装された領域以外または部品４０と配線板３１の両方の領域に圧力を加える方法であることが好ましい。
【０１１４】
前述の通り、固定冶具６０は、配線板３１に実装された部品４０を受容れる貫通孔または非貫通孔を有し、部品実装配線板積層体１００における部品４０が実装された部品実装面上に配置されている。そのため、貼付時に固定冶具６０をロールや指で加圧することで、配線板３１における少なくとも部品実装部分以外の全面を加圧することができ、高い密着性を得ることができ、かつ部品４０の損傷が抑えられる。加える圧力は特に制限されず粘着剤層１６の構成に応じて適宜選択される。
【０１１５】
なお貼付の際、配線板３１の長尺方向の一方の端部を筐体５０に設置し、配線板３１のもう一方の他端部を筐体５０から離しておき、そして他端部を徐々に筐体５０に近づけながら、一方の端部から他端部に向けて加圧して粘着することが好ましい。これにより、粘着剤層１６と筐体５０の間に気泡等が巻き込まれなくなり、密着性が向上する。このようにして、部品実装した配線板３１を筐体５０に粘着した電子部品が得られる。
【０１１６】
筐体５０としては、部品４０が発する熱を逃がす材料であれば、特に限定しない。例えば金属筐体、セラミック製筐体などが挙げられるが、取扱い性や熱を効率よく逃がす点から金属筐体が好ましい。
【実施例】
【０１１７】
以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。
【０１１８】
［実施例１］
＜耐熱性樹脂層を有するアルミセパレータの作製＞
フェノールノボラックエポキシ樹脂（社製、ＹＤＰＮ−６３８）２２部とトリエチレンテトラミン３部とを混合し、さらにメチルエチルケトンで希釈した溶液を３０μｍ厚のアルミ箔に塗布した。エポキシ樹脂を塗布したアルミ箔を１５０℃で１時間焼成し、５μｍのエポキシ樹脂層（耐熱性樹脂層）とアルミ箔とが積層された総厚３５μｍの積層物を得た。
【０１１９】
次いで、この積層物のアルミ箔面に、フッ素含有珪素化合物を固形分濃度０．２％含有するフッ素含有珪素化合物の処理液（住友スリーエム社製、ＥＧＣ−１７２０）を塗布し、室温で６時間乾燥させた。その後、１００℃で１時間熱処理し、アセトンを浸したキムワイプでアルミ箔面を擦ることで、耐熱性樹脂層を有するアルミセパレータを作製した。
【０１２０】
また、前記耐熱性樹脂層の収縮率を測定するためのサンプルは以下のように作製した。上記と同様にして得たアルミ箔および５０μｍ厚のエポキシ樹脂層が積層されてなる積層物からアルミ箔をエッチングにより除去し、５０μｍのエポキシ樹脂フィルムを得た。なお、耐熱性樹脂層の収縮率の測定では、基材であるアルミ箔を取り除いて測定するため、耐熱性樹脂層の単独膜としての強度を要することから、耐熱性樹脂層であるエポキシ樹脂層の厚さを５０μｍとした。以降、耐熱性樹脂層の収縮率の測定において同様である。
このエポキシ樹脂フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出し、対角線の長さを２５℃で測定した。次いで２５０℃のオーブンで１分間熱処理し、室温で放冷した後に再度エポキシ樹脂フィルムの対角線の長さを測定し、収縮率を求めた。エポキシ樹脂フィルムの収縮率は１．７％だった。
【０１２１】
＜配線板の作製＞
回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、１０μｍ厚の絶縁層、支持用金属層として１０５μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＨＴ−９０００ＩＭＣ）の回路形成用金属層にエッチングレジストを設けた後、塩化第二鉄水溶液中で銅を溶解することで回路加工し、金属回路層とした。その後、金属回路層面上の所定箇所にソルダーレジストを印刷し、１２０℃９０分間の熱処理により硬化した。次いで、６ｍｍ幅、１００ｍｍ長に外形加工し、配線板を作製した。
【０１２２】
＜粘着剤層の積層＞
上記配線板と同形で、両面に離型ＰＥＴフィルムが貼り付けられた両面粘着テープ（日立化成工業社製、ヒタレックスＤＡ−３０５０、平均厚み５０μｍ）を準備した。この両面粘着テープの一方の面の離型ＰＥＴフィルムを剥がして、上記配線板の支持用金属層に貼り付けることで粘着剤層を積層した。
なお、粘着剤層の熱伝導率は０．２Ｗ／ｍＫ、熱抵抗は２．５℃・ｃｍ２／Ｗであった。また、粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は０体積％であった。これらの測定は以下の方法により行った。
【０１２３】
＜粘着剤層の熱伝導率と熱抵抗の評価＞
まず、粘着剤層の熱伝導率をレーザーフラッシュ法にて評価した。キセノンフラッシュアナライザー（ＮＥＴＺＳＣＨ社製ＮａｎｏｆｌａｓｈＬＦＡ４４７）を用いて、粘着剤層を０．６ＭＰａで挟んだ２枚の銅板（１ｍｍ厚）にキセノンフラッシュ光を照射し、裏面銅板の温度の時間依存性を測定し、３層モデルを解析することで粘着剤層の熱伝導率［Ｗ／ｍＫ］を評価した。
【０１２４】
次いで、熱抵抗を計算式（熱抵抗［℃・ｃｍ２／Ｗ］＝１０×粘着剤層の厚み［ｍｍ］／熱伝導率［Ｗ／ｍＫ］）から評価した。ここで粘着剤層の厚みは、前記の熱伝導シートを０．６ＭＰａで挟んだ２枚の銅板の厚みから、銅板の厚みを差し引いた値とした。
【０１２５】
＜粘着剤層中の無機フィラー含有量の測定＞
まず、粘着剤層をセラミックス製のるつぼに入れ、質量を測定し、るつぼの質量を差し引くことで粘着剤層の焼成前の質量を評価した。次いで、４００℃２時間次いで７００℃３時間焼成し、有機物成分を揮発させ、質量を測定し、るつぼの質量を差し引くことで粘着剤層の焼成後の質量を評価した。粘着剤層の焼成後の質量を焼成前の質量を除すことで、粘着剤層中の無機フィラーの質量比率を評価した。
次いで、その無機フィラーを水中に沈めて、水位の変化から無機フィラーの体積を測定し、無機フィラーの比重を評価した。そして、同様の方法で粘着剤層の比重を評価した。得られた粘着剤層中の無機フィラーの質量比を無機フィラーの比重で除し、さらに樹脂シートの比重を積算した値を無機フィラーの体積比率として評価した。
【０１２６】
＜セパレータの積層＞
前記配線板に粘着させた粘着剤層からもう一枚の離型ＰＥＴフィルムを剥離した後に、粘着剤層上に上記アルミセパレータを積層し、配線板積層体を得た。このとき、アルミセパレータの長尺方向の一方の端部を配線板に付け、他方の他端部を配線板から離した状態で、他端部を徐々に配線板に近づけながら、アルミセパレータの一方の端部から他端部に向けてゴムロールで加圧して粘着した。
【０１２７】
＜部品実装＞
前記金属回路層に、複数のはんだ（千住金属工業社製、ECO SOLDER PASTE Lead Free、M705、Sn-3.0Ag-0.5Cu、溶融温度２２０℃）、ＬＥＤパッケージ（Philips Lumileds Lighting社製、LXML-PWC1-0080、４．６ｍｍ長×３．２ｍｍ幅×２．１ｍｍ高）、コネクタ等を載せ、リフロー処理（最大２６０℃）することで、片面実装した部品実装配線板積層体を得た。
【０１２８】
＜固定冶具の作製＞
３ｍｍ厚のアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）の板に、両面粘着剤層として両面粘着テープ(日立化成工業社製、ヒタレックスＤＡ−３０５０、５０μｍ厚)を貼り付け、両面粘着剤層上に微粘着剤層として微粘着テープ(日立化成工業社製、ヒタレックスＡ−１３１０、６０μｍ厚)の基材面を貼り付け、さらに離型ＰＥＴフィルムを積層して、微粘着剤層付アクリル板を得た。
【０１２９】
次いで、前記微粘着剤層付アクリル板を７ｍｍ幅、１５０ｍｍ長に外形加工し、さらに５．６ｍｍ長、４．２ｍｍ幅の長方形の貫通穴を複数設けて、微粘着剤層付固定冶具とした。なお、貫通穴の中心は配線板に実装される部品の中心と一致させた。上記方法により、図６のような固定冶具を得た。
【０１３０】
＜固定冶具の設置＞
前記固定冶具から離型ＰＥＴフィルムを剥離して微粘着剤層を露出させ、この微粘着剤層を片面部品実装した前記配線板の金属回路層側に貼り付けた。
【０１３１】
＜配線板と筐体の粘着＞
前記配線板の粘着剤層から耐熱性樹脂層を有するセパレータを剥離し、次いで露出した粘着剤層を筐体に粘着して、電子部品を作製した。なお、筐体にはアノダイジング処理したアルミ製ヒートシンクを用いた。筐体の粘着の際、配線板の長尺方向の一方の端部を筐体に付け、他方の他端部は筐体から離した状態で、他端部を徐々に筐体に近づけながら、配線板の一方の端部から他端部に向けてゴムロールで加圧して粘着した。
【０１３２】
＜配線板と筐体の温度差評価＞
ＬＥＤパッケージに０．３Ａ通電し続け、３０分間経過後に、配線板の部品実装していない部分の温度Ｔ１と筐体の温度Ｔ２をサーモカメラ（アピステ社製、ＦＳＶ−７０００Ｅ）を用いて行い、配線板と筐体の温度差ΔＴ＝Ｔ１−Ｔ２を評価した。その結果、配線板と筐体の温度差ΔＴは５．５℃であった。
【０１３３】
＜セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性＞
上記同様に粘着剤層の積層、セパレータの積層を行い、配線板積層体を得た。次いで、配線板積層体の長尺方向の両端において、セパレータを端から１０ｍｍだけ剥離させた。そして上記同様に部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行った。その結果、セパレータを剥離した前記両端においても配線板は筐体に密着していた。
【０１３４】
＜初期時の粘着剤層のピール強度評価＞
支持用金属層として１００ｍｍ×２５ｍｍ、１０５μｍ厚の銅箔に、同形の両面粘着テープ（日立化成工業社製、ヒタレックスＤＡ−３０５０、５０μｍ）を貼り付けることで粘着剤層を積層し、粘着サンプルを得た。次いで、前記粘着サンプルにおける粘着剤層に、１ｍｍ厚のアルミ基板（Ａ５０５２）を、ゴムロールを用いて５０Ｎの応力にて貼り付け、剥離用サンプルを得た。
【０１３５】
剥離用サンプル作製後に室温で７２時間放置した後に、引張試験機（テンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００、オリエンテック社製）により剥離用サンプルにおける粘着剤層のピール強度を測定した。剥離条件は２５℃、剥離角度９０°、剥離速度０．２ｍ／ｍｉｎとした。このときのピール強度（初期値）は２７Ｎ／２５ｍｍであった。
【０１３６】
＜加熱処理後の粘着剤層ピール強度評価＞
前記方法と同様にして粘着サンプルを作製した。そして、粘着剤層を空気中に露出させた状態で粘着サンプルを２６０℃のホットプレートに２分間のせた後、室温にて放冷した。次いで、粘着サンプルにおける粘着剤層に、１ｍｍ厚のアルミ基板（Ａ５０５２）を、ゴムロールを用いて５０Ｎの応力にて貼り付け、加熱処理した剥離用サンプルを得た。
【０１３７】
加熱処理した剥離用サンプル作製後に室温で７２時間放置した後に、引張試験機（テンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００、オリエンテック社製）により、この剥離用サンプルにおける粘着剤層のピール強度を測定した。剥離条件は２５℃、剥離角度９０°、剥離速度０．２ｍ／ｍｉｎとした。加熱試験後のピール強度は１８Ｎ／２５ｍｍだった。
加熱試験後のピール強度を、ピール強度の初期値で除した値をピール強度の高温耐久率として評価した結果、６７％であった。
【０１３８】
［実施例２］
＜ワニス状樹脂組成物＞
ポリプロピレン製の１Ｌ蓋付き容器中に、粒子径Ｄ５０が１８μｍである絶縁性無機フィラー（住友化学株式会社製、スミコランダムＡＡ１８）を４７．１４ｇと、粒子径Ｄ５０が３μｍである絶縁性無機フィラー（住友化学株式会社製、スミコランダムＡＡ３）を１６．８４ｇと、粒子径Ｄ５０が０．４μｍである絶縁性無機フィラー（住友化学株式会社製、スミコランダムＡＡ０４）を１０．８５ｇと、を秤量し、シランカップリング剤として３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、ＫＢＭ４０３）を０．０９９ｇ、溶剤として２−ブタノン（和光純薬株式会社製）を１１．１８ｇ、分散剤（楠本化成株式会社製、ＥＤ−１１３）を０．１８０ｇ、フェノール樹脂（日立化成工業株式会社製）を５．９６ｇ加えて攪拌した。
【０１３９】
さらに、ここにビフェニル骨格を有する２官能エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、エピコート８２８）を６．３９ｇ、ナフタレン系エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、ＨＰ４０３２Ｄ）を０．６５７ｇ、イミダゾール化合物（四国化成工業株式会社製、２ＰＨＺ）を０．０１２ｇ加えた。ここに、直径５ｍｍのジルコニア製ボールを５００ｇ投入し、ボールミル架台上で、１００ｒｐｍ、４８時間攪拌した後、ジルコニア製ボールを濾別し、ワニス状の樹脂組成物を得た。
【０１４０】
なお前記フェノール樹脂（日立化成工業株式会社製）は、下記合成により得られたフェノール樹脂である。
撹拌機、冷却器、温度計を備えた３Ｌのセパラブルフラスコにレゾルシノール５９４ｇ、カテコール６６ｇ、３７％ホルマリン３１６．２ｇ、シュウ酸１５ｇ、水１００ｇを入れ、オイルバスで加温しながら１００℃に昇温した。還流温度で４時間反応を続けた。その後水を留去しながら、フラスコ内の温度を１７０℃に昇温した。１７０℃を保持しながら８時間反応を続けた。その後減圧下、２０分間濃縮を行い系内の水等を除去して、フェノール樹脂を取り出した。得られたフェノール樹脂の数平均分子量は５３０、重量平均分子量は９３０であった。またフェノール樹脂のフェノール当量は６５ｇ／ｅｑ．であった。
【０１４１】
＜樹脂組成物シート（絶縁層）＞
上記で得られた樹脂組成物を、バーコーターを用いて、ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム社製、Ａ５３）上に塗布し、１００℃で２０分間乾燥を行なった。乾燥後の膜厚は５０μｍであった。乾燥後の樹脂組成物シートを向かい合わせに２枚載置し、ロールラミネーターを用い、１１０℃、０．３ＭＰａ、送り速度０．３ｍ／ｍｉｎにて積層し、平均厚さ１００μｍの樹脂組成物シート（Ｂステージシート）を得た。得られた樹脂組成物シートは可とう性に優れていた。
【０１４２】
また、樹脂組成物シート中における全絶縁性無機フィラーが占める割合を以下のように評価した。まず、樹脂組成物シートの質量を測定し、その樹脂組成物シートを４００℃２時間次いで７００℃３時間焼成し、樹脂分を蒸発させ、残存した無機フィラーの質量を測定することで、無機フィラーの樹脂組成物シート中の質量比を評価した。
次いで、その無機フィラーを水中に沈めて、水位の変化から無機フィラーの体積を測定し、無機フィラーの比重を評価した。そして、同様の方法で樹脂組成物シートの比重を評価した。得られた樹脂シート中の無機フィラーの質量比を無機フィラーの比重で除し、さらに樹脂シートの比重を積算した値を無機フィラーの体積比率として評価した。その結果、樹脂組成物シート中における全絶縁性無機フィラーの含有率は、６７．８体積％であった。
【０１４３】
＜配線板材料の作製＞
ＰＥＴを剥離した５００ｍｍ×６００ｍｍの樹脂組成物シートを、５５０ｍｍ×６５０ｍｍの銅箔（日本電解社製、３５μｍ厚）と５５０ｍｍ×６５０ｍｍの銅箔（日本電解社製、１０５μｍ厚））のそれぞれの粗化面側の間に挟んで、真空加圧プレスを用い、３ｋＰａの真空下で２ＭＰａ加圧にて、１４０℃で２時間、１９０℃で２時間加圧加熱した。これにより、回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、１００μｍ厚の絶縁層、支持用金属層として１０５μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料を得た。
【０１４４】
＜電子部品の作製＞
この配線板材料を用いたこと以外は、実施例１と同様にして配線板の作製を行った。次いで、実施例１と同様にして、粘着剤層の積層、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行い、電子部品を作製した。
【０１４５】
＜評価＞
得られた電子部品について、実施例１と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔＴは５．５℃であった。また、実施例１と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐体に密着していた。更に、実施例１と同様にピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、２７Ｎ／２５ｍｍ、１８Ｎ／２５ｍｍ、６７％であった。
【０１４６】
［実施例３］
＜電子部品の作製＞
実施例１と同様の方法で、配線板を作製した。
アクリル酸エステル共重合樹脂（ナガセケムテックス社製、ＨＴＲ−２８０ＤＲ、アクリル酸ブチル／アクリロニトリル系共重合体、ニトリル基及びカルボキシル基含有、Ｍｗ９０万、Ｔｇ−２９℃）をトルエンで希釈した溶液を離型ＰＥＴフィルムに塗布し、１００℃で３０分乾燥させ、平均厚み６０μｍの両面粘着テープ（粘着剤層）を得た。粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は０体積％であった。
【０１４７】
次いで、前記配線板の支持用金属層に配線板と同形の前記両面粘着テープを貼り付けることで粘着剤層を積層した。なお、粘着剤層の熱伝導率は０．２Ｗ／ｍＫ、熱抵抗は３℃・ｃｍ２／Ｗであった。
次いで、実施例１の方法と同様にして、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行い、電子部品を作製した。
【０１４８】
＜評価＞
得られた電子部品について、実施例１と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔＴは６．５℃であった。また、実施例１と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐体に密着していた。更に、実施例１と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、２３Ｎ／２５ｍｍ、２１Ｎ／２５ｍｍ、９１％だった。
【０１４９】
［実施例４］
＜耐熱性樹脂層を有する銅セパレータの作製＞
３５μｍ厚の銅箔、１５μｍ厚のポリイミド層が積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＭＣＦ−５０００ＩＳ）を１５０℃で１時間焼成した。次いで、配線板材料の銅箔面にフッ素含有珪素化合物を固形分濃度０．２％含有したフッ素含有珪素化合物の処理液（住友スリーエム社製、ＥＧＣ−１７２０）を塗布し、室温で６時間乾燥させた。その後、配線板材料を１００℃で１時間熱処理し、アセトンを浸したキムワイプで銅箔面を擦ることで、耐熱性樹脂層を有する銅セパレータを作製した。
【０１５０】
また、耐熱性樹脂層の収縮率を測定するためのサンプルは以下のように作製した。３５μｍ厚の銅箔、５０μｍ厚のポリイミド層が積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＭＣＦ−５０００ＩＳ）から銅をエッチングにより除去し、５０μｍのポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの収縮率を実施例１と同様の方法により求めた。ポリイミドフィルムの収縮率は０．１％未満だった。
【０１５１】
＜配線板材料への粘着剤層の積層＞
回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、１０μｍ厚の絶縁層、支持用金属層として１０５μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＨＴ−９０００ＩＭＣ）の支持用金属層に配線板と同形の両面粘着テープ（日立化成工業社製、ヒタレックスＤＡ−３０５０、平均厚み５０μｍ）を貼り付けることで粘着剤層を積層した。なお、粘着剤層の熱伝導率は０．２Ｗ／ｍＫ、熱抵抗は２．５℃・ｃｍ２／Ｗであった。また、粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は０体積％であった。
【０１５２】
＜セパレータの積層＞
この配線板材料に上記銅セパレータを積層した。積層方法は実施例１と同様である。
【０１５３】
＜配線板積層体の作製＞
銅セパレータを積層した後、配線板材料の回路形成用金属層を回路加工し金属回路層とした。回路加工は、回路形成用金属層にエッチングレジストを設けた後、塩化第二鉄水溶液中で銅を溶解して行った。
回路加工の後、ソルダーレジストを所定箇所に印刷、硬化した。次いで、配線板および粘着剤層を６ｍｍ幅、１００ｍｍ長に外形加工し、配線板積層体を製造した。
【０１５４】
＜電子部品の作製＞
次いで、実施例１と同様に部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行い、電子部品を得た。
【０１５５】
＜評価＞
得られた電子部品について、実施例１と同様の方法で、配線板と筐体の温度差ΔＴを測定したところ、５．５℃であった。また、実施例１と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐体に密着していた。
さらに実施例１と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、２７Ｎ／２５ｍｍ、１８Ｎ／２５ｍｍ、６７％であった。
【０１５６】
［実施例５］
＜電子部品の作製＞
実施例１と同様の方法で、配線板を作製した。
アクリル酸エステル共重合樹脂（ナガセケムテックス社製、ＨＴＲ−８１１ＤＲ、アクリル酸ブチル／アクリル酸エチル系共重合体、水酸基含有、Ｍｗ４２万、Ｔｇ−４３℃）をトルエンで希釈した溶液を離型ＰＥＴフィルムに塗布し、１００℃で３０分乾燥させ、平均厚み８０μｍの両面粘着テープ（粘着剤層）を得た。粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は０体積％であった。
【０１５７】
次いで、配線板の支持用金属層に配線板と同形の前記両面粘着テープを貼り付けることで粘着剤層を積層した。なお、粘着剤層の熱伝導率は０．２Ｗ／ｍＫ、熱抵抗は４℃・ｃｍ２／Ｗであった。
次いで、実施例１の方法と同様にして、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行い、電子部品を得た。
【０１５８】
＜評価＞
得られた電子部品について、実施例１と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔＴは８．５℃だった。また、実施例１と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐体に密着していた。
更に、実施例１と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、２２Ｎ／２５ｍｍ、１８Ｎ／２５ｍｍ、８２％だった。
【０１５９】
［実施例６］
＜電子部品の作製＞
実施例１と同様の方法で、配線板を作製した。
アクリル酸エステル共重合樹脂（ナガセケムテックス社製、ＨＴＲ−８１１Ｅ１ＤＲ、アクリル酸ブチル／アクリル酸エチル系共重合体、エポキシ基含有、Ｍｗ５０万、Ｔｇ−４５℃）をトルエンで希釈した溶液を離型ＰＥＴフィルムに塗布し、１００℃で３０分乾燥させ、平均厚み４０μｍの両面粘着テープ（粘着剤層）を得た。粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は０体積％であった。
【０１６０】
次いで、配線板の支持用金属層に配線板と同形の前記両面粘着テープを貼り付けることで粘着剤層を積層した。なお、粘着剤層の熱伝導率は０．１８Ｗ／ｍＫ、熱抵抗は２．２℃・ｃｍ２／Ｗであった。
次いで、実施例１の方法と同様にして、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行い、電子部品を得た。
【０１６１】
＜評価＞
得られた電子部品について、実施例１と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔＴは５℃だった。また、実施例１と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐体に密着していた。更に、実施例１と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、２０Ｎ／２５ｍｍ、８Ｎ／２５ｍｍ、４０％だった。
【０１６２】
［実施例７］
＜電子部品の作製＞
実施例１と同様の方法で、配線板を作製した。
次いで、配線板の支持用金属層に配線板と同形の両面粘着テープ（日立化成工業社製、ヒタレックスＤＡ−３０２５、平均厚み２５μｍ）を貼り付けることで粘着剤層を積層した。なお、粘着剤層の熱伝導率は０．１２Ｗ／ｍＫ、熱抵抗は２．１℃・ｃｍ２／Ｗであった。粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は０体積％であった。
【０１６３】
次いで、実施例１の方法と同様にして、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行い、電子部品を作製した。
【０１６４】
＜評価＞
得られた電子部品について、実施例１と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔＴは４．５℃だった。また、実施例１と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐体に密着していた。更に、実施例１と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、１６Ｎ／２５ｍｍ、１０Ｎ／２５ｍｍ、６０％だった。
【０１６５】
［実施例８］
＜電子部品の作製＞
実施例１と同様の方法で、配線板を作製した。
アクリル酸エステル共重合樹脂（ナガセケムテックス社製、ＨＴＲ−２８０ＤＲ、アクリル酸ブチル／アクリロニトリル系共重合体、ニトリル基及びカルボキシル基含有、Ｍｗ９０万、Ｔｇ−２９℃）を７０部にアルミナフィラー（昭和電工製、ＡＳ５０、粒子径（Ｄ５０）：９μｍ）を３０部混合し、トルエンで希釈した溶液を離型ＰＥＴフィルムに塗布し、１００℃で３０分乾燥させ、平均厚み６０μｍの両面粘着テープ（粘着剤層）を得た。また、粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は１０体積％であった。
【０１６６】
次いで、配線板の支持用金属層に配線板と同形の前記両面粘着テープを貼り付けることで粘着剤層を積層した。なお、粘着剤層の熱伝導率は０．２６Ｗ／ｍＫ、熱抵抗は２．３℃・ｃｍ２／Ｗであった。
次いで、実施例１と同様の方法で、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行い、電子部品を作製した。
【０１６７】
＜評価＞
得られた電子部品について、実施例１と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔＴは６．０℃だった。また、実施例１と同様の方法で、セパレータ離状態での配線板と筐の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐に密着していた。更に、実施例１と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、１６Ｎ／２５ｍｍ、１４Ｎ／２５ｍｍ、８８％だった。
【０１６８】
［比較例１］
実施例１と同様の方法で、配線板を作製し、更に実施例１と同様の方法で粘着剤層の積層を行った。５０μｍ厚の離型ＰＥＴフィルムを粘着剤層の外側表面に積層したまま、実施例１と同様にして部品実装を行った。その結果、離型ＰＥＴフィルムの熱収縮により配線板が変形し、ＬＥＤパッケージが所定の位置に実装されなかった。なお、この離型ＰＥＴフィルムの収縮率を実施例１と同様の方法により求めたところ、３０％であった。
【０１６９】
［比較例２］
実施例１と同様の方法で、配線板を作製し、配線板の支持用金属層に、配線板と同形の熱伝導性粘着テープ（３Ｍ社製、＃９８８５、平均厚み１２５μｍ）を貼り付けることで粘着剤層を積層した。なお、粘着剤層の熱伝導率は０．５Ｗ／ｍＫ、熱抵抗は２．５℃・ｃｍ２／Ｗであった。また、粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は３０体積％であった。
【０１７０】
次いで、実施例１と同様の方法で、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行った。その後、実施例１と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔＴは５．５℃だった。
【０１７１】
また、実施例１と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端のセパレータを剥離した部分は全て筐体に密着しなかった。
更に、実施例１と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、１９Ｎ／２５ｍｍ、０Ｎ／２５ｍｍ、０％であった。
【０１７２】
［比較例３］
実施例１と同様の方法で、配線板を作製し、配線板の支持用金属層に配線板と同形の熱伝導性粘着テープ（３Ｍ社製、＃９８８２、平均厚み５０μｍ）を貼り付けることで粘着剤層を積層した。なお、粘着剤層の熱伝導率は０．５Ｗ／ｍＫ、熱抵抗は１℃・ｃｍ２／Ｗであった。また、粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は３０体積％であった。
【０１７３】
次いで、実施例１と同様の方法で、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行った。その後、実施例１と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔＴは２．５℃だった。
【０１７４】
また、実施例１と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端のセパレータを剥離した部分は全て筐体に密着しなかった。
更に、実施例１と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、１３Ｎ／２５ｍｍ、０Ｎ／２５ｍｍ、０％だった。
【０１７５】
［比較例４］
実施例１と同様の方法で、配線板を作製した。
アクリル酸エステル共重合樹脂（ナガセケムテックス社製、ＨＴＲ−８１１ＤＲ、アクリル酸ブチル／アクリル酸エチル系共重合体、水酸基含有、Ｍｗ４２万、Ｔｇ−４３℃）をトルエンで希釈した溶液を離型ＰＥＴフィルムに塗布し、１００℃で３０分乾燥させ、厚み１４０μｍの両面粘着テープ（粘着剤層）を得た。粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は０体積％であった。
【０１７６】
次いで、配線板の支持用金属層に配線板と同形の前記両面粘着テープを貼り付けることで粘着剤層を積層した。なお、粘着剤層の熱伝導率は０．２Ｗ／ｍＫ、熱抵抗は７℃・ｃｍ２／Ｗであった。
次いで、実施例１と同様の方法で、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行った。その後、実施例１と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔＴは１４．５℃だった。
【０１７７】
また、実施例１と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐体に密着していた。
更に、実施例１と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、３３Ｎ／２５ｍｍ、２８Ｎ／２５ｍｍ、８５％だった。
【０１７８】
【表１】
2013058611.tif 000003
【０１７９】
【表２】
2013058611.tif 000004
【０１８０】
以上の結果から、本発明の電子部品の配線板積層体又は配線板積層体を用いれば、熱伝導性に優れる電子部品を、効率よく製造できることが分かる。
【符号の説明】
【０１８１】
１０   回路形成用金属層
１１   金属回路層
１２   絶縁層
１４   支持用金属層
１６   粘着剤層
１８   セパレータ
２０   耐熱性樹脂層
２２   基材
３０   配線板材料
３１   配線板
４０   部品
４２   導電性接続材料
４４   コネクタ
５０   筐体
６０   固定冶具
６２   部品受容空間
７０   保護フィルム
９０，９２    配線板積層体
１００ 部品実装配線板積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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