(57)【要約】  【課題】  電子部品に対して不正な接触をしようとする攻撃に対して、効率よくセキュリティ性を向上することのできる端末装置を提供する。  【解決手段】  端末装置は、メイン基板１と、メイン基板１に実装される電子部品２と、電子部品２の上側を覆うサブ基板３と、メイン基板１とサブ基板３との間に設けられ電子部品２を囲うフレーム部材４とを備える。フレキシブル基板５は、フレーム部材４の壁面部７の外側を被覆するとともに、壁面部７の上側および下側から巻き込まれて壁面部７の内側の少なくとも一部を被覆する。フレキシブル基板５に設けられた配線パターン６と電子部品２とは電気的に接続されており、配線パターン６の一部が切断または短絡されると、電子部品２に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。【選択図】  図１
2013054689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板に実装され、保護すべき情報が格納される電子部品と、
前記第１の基板の上側に設けられ、前記電子部品の上側を覆う第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、前記電子部品を囲う壁面部を有するフレーム部材と、
前記壁面部の外側を被覆するとともに、前記壁面部の上側および下側から巻き込まれて前記壁面部の内側の少なくとも一部を被覆するフレキシブル基板と、
を備え、
前記フレキシブル基板に設けられた配線パターンと前記電子部品とが電気的に接続されており、前記配線パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする端末装置。
【請求項２】
前記フレキシブル基板は、前記第１の基板に電気的に接続される第１の基板片と、前記第２の基板に電気的に接続される第２の基板片とを備え、
前記フレーム部材は、前記第１の基板片に対応する位置に第１のゴム部材を挿着するための第１のゴム挿着部と、前記第２の基板片に対応する位置に第２のゴム部材を挿着するための第２のゴム挿着部とを備え、
前記第１の基板片は、前記第１のゴム部材の弾性力により前記第１の基板に押し付けられ、前記第２の基板片は、前記第２のゴム部材の弾性力により前記第２の基板に押し付けられ、
前記第１の基板と前記第２の基板は、前記フレキシブル基板を介して電気的に接続され、前記配線パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする請求項１に記載の端末装置。
【請求項３】
前記第１のゴム部材には、少なくとも前記第２の基板と接触する面に第１の導電膜が設けられ、前記第２の基板には、前記第１の導電膜を介して電気的に接続される第１の回路パターンが形成され、
前記第１のゴム部材が前記第２の基板から引き離されて、前記第１の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする請求項２に記載の端末装置。
【請求項４】
前記第２のゴム部材には、少なくとも前記第１の基板と接触する面に第２の導電膜が設けられ、前記第１の基板には、前記第２の導電膜を介して電気的に接続される第２の回路パターンが形成され、
前記第２のゴム部材が前記第１の基板から引き離されて、前記第２の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の端末装置。
【請求項５】
前記第１の基板と前記第２の基板との間には、前記第１の基板と前記第２の基板と接触する二つの面にそれぞれ第３の導電膜が設けられた第３のゴム部材が設けられ、前記第１の基板と前記第２の基板には、それぞれ前記第３の導電膜を介して電気的にされる第３の回路パターンが形成され、
前記ゴム部材が前記第１の基板または前記第２の基板から引き離されて、前記第３の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の端末装置。
【請求項６】
前記フレキシブル基板は、黒色の樹脂材料で被覆されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セキュリティ機能を備えた端末装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、クレジットカードやＩＣカードを用いて決済を行う決済端末装置では、顧客の重要な個人情報を扱うために、高いセキュリティ性が要求される。例えば、従来の装置では、装置の筐体（セキュリティケース）の内面に、プリントパターン配線フィルム（ＦＰＣ）が貼り付けられており、セキュリティケースに穴を開けようとすると、ＦＰＣの配線パターンのどこかが切断される。この場合、暗証番号などの重要な情報は、情報メモリに記憶されており、ＦＰＣの配線パターンが切断されると、情報メモリへの電源供給が断たれ、情報メモリ内のデータが消去される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３５３２３７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の装置においては、筐体の内面すべてをＦＰＣで被覆すれば、高いセキュリティ性を担保することができるものの、広い範囲をＦＰＣで覆う必要があるため、製造コストが高くなり、効率も悪いという問題があった。一方、筐体の内面の一部のみを被覆すれば、製造コストを低く抑えることはできるものの、ＦＰＣで覆われていない部分（セキュリティホール）から侵入されるおそれがあり、装置に要求される高いセキュリティ性を満足することができない可能性があるという問題があった。また、筐体に近い部分にＦＰＣがあるため、装置の落下等でＦＰＣが破壊して誤作動する可能性もあった。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたもので、電子部品に対して不正な接触をしようとする攻撃に対して、効率よくセキュリティ性を向上することのできる端末装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の端末装置は、第１の基板と、前記第１の基板に実装され、保護すべき情報が格納される電子部品と、前記第１の基板の上側に設けられ、前記電子部品の上側を覆う第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、前記電子部品を囲う壁面部を有するフレーム部材と、前記壁面部の外側を被覆するとともに、前記壁面部の上側および下側から巻き込まれて前記壁面部の内側の少なくとも一部を被覆するフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板に設けられた配線パターンと前記電子部品とが電気的に接続されており、前記配線パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされる構成を有している。
【０００７】
この構成により、保護すべき情報が格納される電子部品は、第１の基板と第２の基板との間でフレーム部材により囲まれ、そのフレーム部材がフレキシブル基板で被覆されて、フレキシブル基板の配線パターンと電子部品とが電気的に接続されている。そして、電子部品に対して不正な接触をしようとした場合、フレキシブル基板の配線パターンの一部が切断または短絡されると、電子部品に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。この場合、フレーム部材の壁面部の外側だけでなく、壁面部の上側および下側から巻き込むようにして壁面部の内側までフレキシブル基板によって被覆されている。したがって、基板（第１の基板または第２の基板）とフレーム部材との間に刃物を差し込んで電子部品に不正な接触をしようとした場合でも、フレキシブル基板の配線パターンが切断または短絡され、電子部品に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。このように、電子部品に対して不正な接触をしようとする攻撃、特に、基板とフレーム部材との間に刃物を差し込む攻撃に対して、セキュリティ性を向上させることができる。この場合、重要な部品（保護すべき情報が格納された電子部品）を保護するのに必要かつ十分な部分のみをフレキシブル基板で被覆するので、従来のように筐体の内面すべてを被覆する場合に比べて効率がよく、また、従来のように筐体の内面の一部のみを被覆する場合に比べてセキュリティ性が高い。
【０００８】
また、本発明の端末装置では、前記フレキシブル基板は、前記第１の基板に電気的に接続される第１の基板片と、前記第２の基板に電気的に接続される第２の基板片とを備え、前記フレーム部材は、前記第１の基板片に対応する位置に第１のゴム部材を挿着するための第１のゴム挿着部と、前記第２の基板片に対応する位置に第２のゴム部材を挿着するための第２のゴム挿着部とを備え、前記第１の基板片は、前記第１のゴム部材の弾性力により前記第１の基板に押し付けられ、前記第２の基板片は、前記第２のゴム部材の弾性力により前記第２の基板に押し付けられ、前記第１の基板と前記第２の基板は、前記フレキシブル基板を介して電気的に接続され、前記配線パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされる構成を有している。
【０００９】
この構成により、第１のゴム部材によりフレキシブル基板の第１の基板片が第１の基板に押し付けられるとともに、第２のゴム部材によりフレキシブル基板の第２の基板片が第２の基板に押し付けられる。このように、ゴム部材（第１のゴム部材と第２のゴム部材）の弾性力を利用して、第１の基板と第２の基板がフレキシブル基板を介して電気的に接続される。そして電子部品に不正な接触をしようとした場合、フレキシブル基板の配線パターンの一部が切断または短絡されると、電子部品に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。
【００１０】
また、本発明の端末装置では、前記第１のゴム部材には、少なくとも前記第２の基板と接触する面に第１の導電膜が設けられ、前記第２の基板には、前記第１の導電膜を介して電気的に接続される第１の回路パターンが形成され、前記第１のゴム部材が前記第２の基板から引き離されて、前記第１の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされる構成を有している。
【００１１】
この構成により、第１のゴム部材の第１の導電膜を介して、第２の基板に設けられた第１の回路パターンが電気的に接続される。そして、電子部品に不正な接触をしようとした場合に、第１のゴム部材が第２の基板から引き離されると、第１の回路パターンの一部が切断または短絡され、電子部品に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。
【００１２】
また、本発明の端末装置では、前記第２のゴム部材には、少なくとも前記第１の基板と接触する面に第２の導電膜が設けられ、前記第１の基板には、前記第２の導電膜を介して電気的に接続される第２の回路パターンが形成され、前記第２のゴム部材が前記第１の基板から引き離されて、前記第２の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされる構成を有している。
【００１３】
この構成により、第２のゴム部材の第２の導電膜を介して、第１の基板に設けられた第２の回路パターンが電気的に接続される。そして、電子部品に不正な接触をしようとした場合に、第２のゴム部材が第１の基板から引き離されると、第２の回路パターンの一部が切断または短絡され、電子部品に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。
【００１４】
また、本発明の端末装置では、前記第１の基板と前記第２の基板との間には、前記第１の基板と前記第２の基板と接触する二つの面にそれぞれ第３の導電膜が設けられた第３のゴム部材が設けられ、前記第１の基板と前記第２の基板には、それぞれ前記第３の導電膜を介して電気的にされる第３の回路パターンが形成され、前記ゴム部材が前記第１の基板または前記第２の基板から引き離されて、前記第３の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされる構成を有している。
【００１５】
この構成により、第１の基板と第２の基板との間には、第１の基板と第２の基板と接触する二つの面にそれぞれ第３の導電膜が設けられた第３のゴム部材が設けられ、第３の導電膜を介して、第１の基板と第２の基板に設けられた第３の回路パターンがそれぞれ電気的に接続される。そして、電子部品に不正な接触をしようとした場合に、第３のゴム部材が第１の基板または第２の基板から引き離されると、第３の回路パターンの一部が切断または短絡され、電子部品に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。
【００１６】
また、本発明の端末装置では、前記フレキシブル基板は、黒色の樹脂材料で被覆された構成を有している。
【００１７】
この構成により、フレキシブル基板が黒色の樹脂材料で被覆されるので、フレキシブル基板に設けられた配線パターンを外部から視認することが困難になる。したがって、配線パターンの間に刃物を差し込む攻撃に対して、セキュリティ性が向上させることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、電子部品に対して不正な接触をしようとする攻撃に対して、効率よくセキュリティ性を向上することができるという効果を有する端末装置を提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態における端末装置の主要な構成の斜視図
【図２】フレーム部材とフレキシブル基板の斜視図
【図３】フレーム部材にフレキシブル基板を巻き付けた状態を示す斜視図
【図４】図３のＡ−Ａ断面図
【図５】メイン基板にサブ基板を重ねた状態を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態の端末装置について、図面を用いて説明する。本実施の形態では、クレジットカードやＩＣカードを用いて決済を行う決済端末装置等として用いられる端末装置の場合を例示する。
【００２１】
本発明の実施の形態の端末装置の構成を、図面を参照して説明する。なお、以下では、本発明に特徴的な構成（主要な構成）を中心に説明し、端末装置の全体的な構成の説明は省略する。図１は、本実施の形態の端末装置の主要な構成の説明図である。図１に示すように、本実施の形態の端末装置では、メイン基板１の上に、保護すべき情報が格納されるメモリなどの電子部品２が実装される。メイン基板１の上側には、電子部品２の上側を覆うようにサブ基板３が設けられている。また、メイン基板１の上には、電子部品２を囲うようにフレーム部材４が設けられている。フレーム部材４には、フレキシブル基板５（ＦＰＣ）が巻き付けられている。フレキシブル基板５には、配線パターン６（スネークパターン）がはりめぐらされている（図２参照）。また、フレキシブル基板５は、黒色または暗色の樹脂材料（例えば、黒色のＰＥＴなど）で被覆されている。
【００２２】
ここで、図２〜図４を参照して、フレーム部材４とフレキシブル基板５の構成について、詳しく説明する。図２および図３に示すように、フレーム部材４は、メイン基板１とサブ基板３との間において電子部品２を囲う壁面部７を備えている。なお、図２および図３では、説明の便宜のため、メイン基板１とサブ基板３の図示を省略している。図４に示すように、フレキシブル基板５は、壁面部７の外側（図４における右側）を被覆するとともに、壁面部７の上側および下側（図４における上側と下側）から巻き込まれて壁面部７の内側（図４における左側）の少なくとも一部を被覆するように、フレーム部材４に巻き付けられている。
【００２３】
図１および図３に示すように、フレキシブル基板５には、メイン基板１に電気的に接続されるメイン基板片８と、サブ基板３に電気的に接続されるサブ基板片９とが延設されている。また、図２に示すように、フレーム部材４には、枠形状の３つのゴム挿着部１０〜１２（第１のゴム挿着部１０、第２のゴム挿着部１１、第３のゴム挿着部１２）が設けられている。これらのゴム挿着部（第１のゴム挿着部１０、第２のゴム挿着部１１、第３のゴム挿着部１２）は、フレーム部材４と一体に製造されてもよく、別体として製造された後にフレーム部材４に取り付けられてもよい。
【００２４】
第１のゴム挿着部１０は、メイン基板片８に対応する位置に設けられ、第１のゴム挿着部１０には、第１のゴム部材１３が挿着される。第１のゴム部材１３は、メイン基板片８に接触しており、メイン基板片８は、第１のゴム部材１３の弾性力によりメイン基板１に押し付けられ、これにより、メイン基板１とメイン基板片８が電気的に接続されている。第１のゴム部材１３は、サブ基板３にも接触しており、第１のゴム部材１３のサブ基板３と接触する面（図２における上面）には、導電膜１４が設けられている。サブ基板３には、第１のゴム部材１３の導電膜１４を介して電気的に接続される第１の回路パターン（図示せず）が形成されている。
【００２５】
第２のゴム挿着部１１は、サブ基板片９に対応する位置に設けられ、第２のゴム挿着部１１には、第２のゴム部材１５が挿着される。第２のゴム部材１５は、サブ基板片９に接触しており、サブ基板片９は、第２のゴム部材１５の弾性力によりサブ基板３に押し付けられ、これにより、サブ基板３とサブ基板片９が電気的に接続されている。第２のゴム部材１５は、メイン基板１にも接触しており、第２のゴム部材１５のメイン基板１と接触する面（図２における下面）には、導電膜１６が設けられている。メイン基板１には、第２のゴム部材１５の導電膜１６を介して電気的に接続される第２の回路パターン（図示せず）が形成されている。
【００２６】
第３のゴム挿着部１２は、フレーム部材４の任意の隅角部に設けられ、第３のゴム挿着部１２には、第３のゴム部材１７が挿着される。第３のゴム部材１７は、メイン基板１とサブ基板３とに接触しており、第３のゴム部材１７のメイン基板１やサブ基板３と接触する面（図２における上面と下面）には、それぞれ導電膜１８が設けられている。メイン基板１とサブ基板３には、第３のゴム部材１７の導電膜１８を介して電気的に接続される第３の回路パターン（図示せず）がそれぞれ形成されている。
【００２７】
図５には、メイン基板１にサブ基板３を重ねた状態が示されている。この状態では、メイン基板１とメイン基板片８が電気的に接続されるとともに、サブ基板３とサブ基板片９が電気的に接続されている。すなわち、メイン基板１とサブ基板３は、フレキシブル基板５を介して電気的に接続され、フレキシブル基板５に設けられた配線パターン６と電子部品２とが電気的に接続されている。そして、フレキシブル基板５の配線パターン６の一部が切断または短絡されると、電子部品２に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。
【００２８】
また、第１のゴム部材１３がサブ基板３から引き離されて、第１の回路パターンの一部が切断または短絡された場合や、第２のゴム部材１５がメイン基板１から引き離されて、第２の回路パターンの一部が切断または短絡された場合にも、電子部品２に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。さらに、第３のゴム部材１７がメイン基板１またはサブ基板３から引き離されて、回路パターンの一部が切断または短絡された場合にも、電子部品２に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。
【００２９】
なお、電子部品２に格納された保護すべき情報を読取り不可にする方法としては、例えば、その情報を消去する方法や、または、所定の暗号化を施す方法などが利用される。
【００３０】
このような本発明の実施の形態の端末装置によれば、電子部品２に対して不正な接触をしようとする攻撃に対して、効率よくセキュリティ性を向上することができる。
【００３１】
すなわち、本実施の形態では、保護すべき情報が格納される電子部品２は、メイン基板１とサブ基板３との間でフレーム部材４により囲まれ、そのフレーム部材４がフレキシブル基板５で被覆されて、フレキシブル基板５の配線パターン６と電子部品２とが電気的に接続されている。そして、電子部品２に対して不正な接触をしようとした場合、フレキシブル基板５の配線パターン６の一部が切断または短絡されると、電子部品２に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。この場合、フレーム部材４の壁面部７の外側だけでなく、壁面部７の上側および下側から巻き込むようにして壁面部７の内側までフレキシブル基板５によって被覆されている。したがって、基板（メイン基板１またはサブ基板３）とフレーム部材４との間に刃物を差し込んで電子部品２に不正な接触をしようとした場合でも、フレキシブル基板５の配線パターン６が切断または短絡され、電子部品２に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。このように、電子部品２に対して不正な接触をしようとする攻撃、特に、基板とフレーム部材４との間に刃物を差し込む攻撃に対して、セキュリティ性を向上させることができる。この場合、重要な部品（保護すべき情報が格納された電子部品２）を保護するのに必要かつ十分な部分のみをフレキシブル基板５で被覆するので、従来のように筐体の内面すべてを被覆する場合に比べて効率がよく、また、従来のように筐体の内面の一部のみを被覆する場合に比べてセキュリティ性が高い。
【００３２】
また、本実施の形態では、第１のゴム部材１３によりフレキシブル基板５のメイン基板片８がメイン基板１に押し付けられるとともに、第２のゴム部材１５によりフレキシブル基板５のサブ基板片９がサブ基板３に押し付けられる。このように、ゴム部材（第１のゴム部材１３と第２のゴム部材１５）の弾性力を利用して、メイン基板１とサブ基板３がフレキシブル基板５を介して電気的に接続される。そして電子部品２に不正な接触をしようとした場合、フレキシブル基板５の配線パターン６の一部が切断または短絡されると、電子部品２に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。
【００３３】
また、本実施の形態では、第１のゴム部材１３の導電膜１４を介して、サブ基板３に設けられた第１の回路パターンが電気的に接続される。そして、電子部品２に不正な接触をしようとした場合に、第１のゴム部材１３がサブ基板３から引き離されると、第１の回路パターンの一部が切断または短絡され、電子部品２に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。
【００３４】
また、本実施の形態では、第２のゴム部材１５の導電膜１６を介して、メイン基板１に設けられた第２の回路パターンが電気的に接続される。そして、電子部品２に不正な接触をしようとした場合に、第２のゴム部材１５がメイン基板１から引き離されると、第２の回路パターンの一部が切断または短絡され、電子部品２に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。
【００３５】
また、本実施の形態では、メイン基板１とサブ基板３との間には、メイン基板１とサブ基板３と接触する二つの面にそれぞれ導電膜１８が設けられた第３のゴム部材１７が設けられ、第３のゴム部材１７の導電膜１８を介して、メイン基板１またはサブ基板３に設けられた第３の回路パターンがそれぞれ電気的に接続される。そして、電子部品２に不正な接触をしようとした場合に、第３のゴム部材１７がメイン基板１またはサブ基板３から引き離されると、メイン基板１またはサブ基板３の第３の回路パターンの一部が切断または短絡され、電子部品２に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。
【００３６】
また、本実施の形態では、フレキシブル基板５が黒色の樹脂材料で被覆されるので、フレキシブル基板５に設けられた配線パターン６を外部から視認することが困難になる。したがって、配線パターン６の間に刃物を差し込む攻撃に対して、セキュリティ性が向上させることができる。
【００３７】
以上、本発明の実施の形態を例示により説明したが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではなく、請求項に記載された範囲内において目的に応じて変更・変形することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
以上のように、本発明にかかる端末装置は、電子部品に対して不正な接触をしようとする攻撃に対して、効率よくセキュリティ性を向上することができるという効果を有し、クレジットカードやＩＣカードを用いて決済を行う決済端末装置等として有用である。
【符号の説明】
【００３９】
１  メイン基板（第１の基板）
２  電子部品
３  サブ基板（第２の基板）
４  フレーム部材
５  フレキシブル基板
６  配線パターン
７  壁面部
８  メイン基板片（第１の基板片）
９  サブ基板片（第２の基板片）
１０  第１のゴム挿着部
１１  第２のゴム挿着部
１２  第３のゴム挿着部
１３  第１のゴム部材
１４  導電膜（第１の導電膜）
１５  第２のゴム部材
１６  導電膜（第２の導電膜）
１７  第３のゴム部材
１８  導電膜（第３の導電膜）
【図１】
2013054689.tif 000003
【図２】
2013054689.tif 000004
【図３】
2013054689.tif 000005
【図４】
2013054689.tif 000006
【図５】
2013054689.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成23年12月5日(2011.12.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板に実装され、保護すべき情報が格納される電子部品と、
前記第１の基板の上側に設けられ、前記電子部品の上側を覆う第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、前記電子部品を囲う壁面部を有するフレーム部材と、
前記壁面部の外側を被覆するとともに、前記壁面部の上側および下側から巻き込まれて前記壁面部の内側の少なくとも一部を被覆するフレキシブル基板と、
を備え、
前記フレキシブル基板に設けられた配線パターンと前記電子部品とが電気的に接続されており、前記配線パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする端末装置。
【請求項２】
前記フレキシブル基板は、前記第１の基板に電気的に接続される第１の基板片と、前記第２の基板に電気的に接続される第２の基板片とを備え、
前記フレーム部材は、前記第１の基板片に対応する位置に第１のゴム部材を挿着するための第１のゴム挿着部と、前記第２の基板片に対応する位置に第２のゴム部材を挿着するための第２のゴム挿着部とを備え、
前記第１の基板片は、前記第１のゴム部材の弾性力により前記第１の基板に押し付けられ、前記第２の基板片は、前記第２のゴム部材の弾性力により前記第２の基板に押し付けられ、
前記第１の基板と前記第２の基板は、前記フレキシブル基板を介して電気的に接続され、前記配線パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする請求項１に記載の端末装置。
【請求項３】
前記第１のゴム部材には、少なくとも前記第２の基板と接触する面に第１の導電膜が設けられ、前記第２の基板には、前記第１の導電膜を介して電気的に接続される第１の回路パターンが形成され、
前記第１のゴム部材が前記第２の基板から引き離されて、前記第１の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする請求項２に記載の端末装置。
【請求項４】
前記第２のゴム部材には、少なくとも前記第１の基板と接触する面に第２の導電膜が設けられ、前記第１の基板には、前記第２の導電膜を介して電気的に接続される第２の回路パターンが形成され、
前記第２のゴム部材が前記第１の基板から引き離されて、前記第２の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の端末装置。
【請求項５】
前記第１の基板と前記第２の基板との間には、前記第１の基板と前記第２の基板と接触する二つの面にそれぞれ第３の導電膜が設けられた第３のゴム部材が設けられ、前記第１の基板と前記第２の基板には、それぞれ前記第３の導電膜を介して電気的にされる第３の回路パターンが形成され、
前記第３のゴム部材が前記第１の基板または前記第２の基板から引き離されて、前記第３の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の端末装置。
【請求項６】
前記フレキシブル基板は、黒色の樹脂材料で被覆されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の端末装置。