(57)【要約】【課題】変圧条件の下で電子構成部品の信頼性のある試験を提供し、変圧条件の下での電子構成部品の試験費用を低減し、且つ、異なる試験要件への柔軟な適応を可能にする試験機器を提供する。【解決手段】変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置、試験システム、方法、及びキャリアが、第１のチャンバ半体及び第２のチャンバ半体と、第１のガスケット及び第２のガスケットと、複数の電子構成部品を支持するよう構成されるキャリアセグメントと、キャリアセグメントを取り囲む円形キャリア区画とを含む。円形キャリア区画は、第１の側と、第２の側とを含む。第１のガスケットは、気密シールを形成するよう第１のチャンバ半体と円形キャリア区画の第１の側との間に配置され、第２のガスケットは、気密シールを形成するよう第２のチャンバ半体と円形キャリア区画の第２の側との間に配置される。【選択図】図２
2013253968.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置であって、
第１のチャンバ半体及び第２のチャンバ半体と、
第１のガスケット及び第２のガスケットと、
複数の電子構成部品を支持するよう構成されるキャリアのキャリアセグメントと、
前記キャリアの円形キャリア区画とを含み、
該円形キャリア区画は、前記キャリアセグメントを取り囲み、前記キャリアセグメントは、前記複数の電子構成部品のサブグループを支持するよう構成され、
前記円形キャリア区画は、第１の側と、第２の側とを含み、
前記第１のガスケットは、気密なシールを形成するよう、前記第１のチャンバ半体と前記円形キャリア区画の前記第１の側との間に配置され、
前記第２のガスケットは、気密なシールを形成するよう、前記第２のチャンバ半体と前記円形キャリア区画の前記第２の側との間に配置される、
試験装置。
【請求項２】
前記キャリアセグメントを通じる通孔を更に含み、該通孔は、第１のキャビティ半体と第２のキャビティ半体との間で気体流のための双方向通路として機能する、請求項１に記載の試験装置。
【請求項３】
前記円形キャリア区画は、前記キャリアの気密な壁区画である、請求項１又は２に記載の試験装置。
【請求項４】
前記電子構成部品の端子と電気接触を行うよう構成される試験ソケットを更に含む、請求項１乃至３のうちのいずれか１項に記載の試験装置。
【請求項５】
音響出力を生成するための膜を更に含む、請求項１乃至４のうちのいずれか１項に記載の試験装置。
【請求項６】
入力音響の値を決定するための基準マイクロフォンを更に含む、請求項１乃至５のうちのいずれか１項に記載の試験装置。
【請求項７】
圧力生成器に接続される入口を更に含む、請求項１乃至６のうちのいずれか１項に記載の試験装置。
【請求項８】
前記複数の電子構成部品を支持するよう構成される前記キャリアは、基板を含むストリップであり、前記基板は、前記円形キャリア区画及び前記キャリアセグメントを形成する、請求項１乃至７のうちのいずれか１項に記載の試験装置。
【請求項９】
前記複数の電子構成部品を支持するよう構成される前記キャリアは、多数の層を含む締付けキャリアであり、該締付けキャリアは、前記円形キャリア区画及び前記キャリアセグメントを形成する、請求項１乃至７のうちのいずれか１項に記載の試験装置。
【請求項１０】
変圧条件の下で電子構成部品を検査するための試験システムであって、当該試験システムは、請求項１乃至９のうちのいずれか１項に記載の複数の試験装置を含む、試験システム。
【請求項１１】
２つのグループの第１のガスケット及び第２のガスケットを含み、前記グループの少なくとも１つは、１つのガスケットプレートから一体的に形成される、請求項１０に記載の試験システム。
【請求項１２】
加圧装置を更に含み、該加圧装置は、ボードユニットと圧力ユニットを互いに押し付けるよう構成される、請求項１０又は１１に記載の試験システム。
【請求項１３】
変圧条件の下で電子構成部品を試験する方法であって、
試験装置を提供することを含み、該試験装置は、第１のチャンバ半体と、第２のチャンバ半体と、第１のガスケットと、第２のガスケットと、複数の電子構成部品を支持するよう構成されるキャリアのキャリアセグメントと、円形キャリア区画とを含み、該円形キャリア区画は、前記キャリアセグメントを取り囲み、前記キャリアセグメントは、前記複数の電子構成部品のサブグループを支持するよう構成され、前記円形キャリア区画は、第１の側と、第２の側とを含み、
前記第１のガスケットを前記第１のチャンバ半体と前記円形キャリア区画の前記第１の側との間に配置することによって、気密なシールを形成することを含み、
前記第２のガスケットを前記第２のチャンバ半体と前記円形キャリア区画の前記第２の側との間に配置することによって、気密なシールを形成することを含む、
方法。
【請求項１４】
変圧条件の下で電子構成部品を試験するためのキャリアであって、
当該キャリアは、複数の電子構成部品を支持するよう構成され、当該キャリアは、
キャリアセグメントと、第１の側と第２の側とを含む円形キャリア区画とを含み、該円形キャリア区画は、前記キャリアセグメントを取り囲み、
前記キャリアセグメントは、前記複数の電子構成部品のサブグループを支持するよう構成され、
前記円形キャリア区画の前記第１の側は、第１のガスケットを前記第１のチャンバ半体と前記円形キャリア区画の前記第１の側との間に配置するとき、第１のチャンバ半体と気密なシールを形成するよう構成され、
前記円形キャリア区画の前記第２の側は、第２のガスケットを前記第２のチャンバ半体と前記円形キャリア区画の前記第２の側との間に配置するとき、第２のチャンバ半体と気密なシールを形成するよう構成される、
キャリア。
【請求項１５】
前記円形キャリア区画は、気密な壁区画である、請求項１４に記載のキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置に関する。
【０００２】
更に、本発明は、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験システムに関し、試験システムは、複数の試験装置を含む。
【０００３】
その上、本発明は、変圧条件の下で電子構成部品を試験する方法に関する。
【０００４】
更にその上、本発明は、変圧条件の下で電子構成部品を試験するためのキャリアに関する。
【背景技術】
【０００５】
ＭＥＭＳマイクロフォンは、携帯電話において使用される小型マイクロフォンである。ＭＥＭＳ圧力センサは、例えば、自動車のタイヤ内で、圧力を感知するために使用される。ＭＥＭＳマイクロフォン及び圧力センサは、普通は半導体技術に基づく電子構成部品である。ＭＥＭＳデバイスの製造及び小型化は、これらの電子構成部品が回路板の上に配置される前に、信頼性のある試験を必要とする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
変圧条件の下での電子構成部品の信頼性のある試験が必要であり得る。変圧条件の下での電子構成部品の試験の費用を低減する必要もあり得る。更に、異なる試験要件に柔軟な適応し得る試験機器が必要であり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
これらの目的を達成するために、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置、試験システム、方法、及びキャリアが提供される。
【０００８】
本発明の例示的な実施態様によれば、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置が提供され、当該試験装置は、第１のチャンバ半体及び第２のチャンバ半体と、第１のガスケット及び第２のガスケットと、複数の電子構成部品を支持するよう構成されるキャリアのキャリアセグメントと、キャリアの円形キャリア区画とを含み、円形キャリア区画は、キャリアセグメントを取り囲み、キャリアセグメントは、複数の電子構成部品のサブグループを支持するよう構成され、円形キャリア区画は、第１の側と、第２の側とを含み、第１のガスケットは、気密なシールを形成するよう、第１のチャンバ半体と円形キャリア区画の第１の側との間に配置され、第２のガスケットは、気密なシールを形成するよう、第２のチャンバ半体と円形キャリア区画の第２の側との間に配置される。
【０００９】
「試験装置」という用語は、技術部品が空間的な関係にあり且つ試験の特定の技術目的を充足するよう、技術部品を共に配置することによって作製されるものを特に示し得る。具体的には、試験装置は、試験システムの一部であり得る。
【００１０】
「電子構成部品」という用語は、所謂「ＤＵＴ」又は「試験下の装置」を特に示し得る。「試験」又は「試験する」という用語は、ＤＵＴが検査され或いは較正されることを特に示し得る。「変圧条件」という用語は、音のような、一定の空気圧、空圧差変化、又は動空気圧を示し得る。試験されるべき電子構成部品（ＤＵＴ）は、定圧又は差圧を感知するための空気圧力又は気体圧力センサであり得る。電子構成部品は、音を記録し或いは感知するためのマイクロフォン又はＭＥＭＳマイクロフォンであってもよい。電子構成部品は、一方の側に、圧力条件を感知するためのポートを含み、他方の側に、電気端子を含み得る。他の電子構成部品は、両方とも同じ側に、電気端子と、圧力条件を感知するためのポートとを含み得る。電子構成部品の「側」(“side”)は、電子構成部品の任意の平面を指し得る。具体的には、電子構成部品の側は、電子構成部品の主平面を示し得る。電子構成部品の「主平面」という表現は、電子構成部品の側の中のうちの最大の広がりの側を指し得る。
【００１１】
「チャンバ」という用語は、空間又はキャビティを取り囲むものを特に示し得る。「チャンバ半体」という用語は、チャンバを形成する少なくとも２つの部分があることを特に示し得る。チャンバの完全な内部を「キャビティ」と呼び得る。具体的には、チャンバの使用で、チャンバによって取り囲まれるキャビティ内に変圧条件が生成される。各々のチャンバ半体は、所与の空気圧に依存して、気密であり得る。チャンバ内の空気圧力条件は、２０ｋＰａ〜２５０ｋＰａで異なり得る。
【００１２】
「気密シール」（「気密封止」）という用語は、チャンバから出る気体又は空気の通過或いはチャンバ内への気体又は空気の戻りを防止する手段を特に示し得る。「シール」（「封止」）という用語は、緊密に当接する部品によってもたらされる効果を表現し得る。よって、「気密シール」という用語は、２つの当接する部品の間の気体又は空気の通過に対する緊密で完全な閉塞があるという機能性を示し得る。
【００１３】
「第１のガスケット」及び／又は「第２のガスケット」という用語は、シールされることが意図される素子を示し得る。別個の装置、例えば、閉塞した封止リング又はガスケット板によってシール（封止）を実現し得る。封止リング又はガスケットプレートを滑らかな材料、例えば、ゴム又は他のプラスチック材料で作製し得る。第１のガスケット及び第２のガスケットは、気密シールを生成するために、２つの部品の間に、例えば、第１のチャンバ半体と第２のチャンバ半体との間に適合し得る。通常の動作条件の下では、第１のガスケット、第２のガスケット、又は試験装置のいずれの部分にも損傷を与えずに、気密シールを開放し得る。
【００１４】
「キャリア」という用語は、締付けキャリア又は所謂ストリップ又はストリップ装置を特に示し得る。ＤＵＴがキャリア上で相互に輸送可能であり且つ整列させられるように、複数の電子構成部品又はＤＵＴを支持するようキャリアを構成し得る。キャリアは、長さ及び幅に関して平坦であり得る。キャリアの両側の最長の長さ及び幅は、キャリアの主平面を定め得る。電子構成部品はキャリア上で整列させられる間、電子構成部品を試験し或いは較正するために、試験ルーチンを行い得る。ハンドラ(handler)が電子構成部品を取り扱い、所要の圧力条件を生成し得る。電子試験を遂行するために、所謂テスタ（コンピュータ）を使用し得る。ハンドラ及びテスタ(tester)を全体的に「ＡＴＥ」又は「自動試験機器」と呼び得る。
【００１５】
「キャリアセグメント」という用語は、キャリアの主平面内に延在するキャリアの部分又は領域を特に示し得る。具体的には、キャリアの部分的な領域によってキャリアセグメントをもたらし得る。「取り囲む」という用語は、リングを囲む或いは閉じることを特に示し得る。その場合、リングは、規則的な或いは不規則的且つ非対称的な形状を有し得る。
【００１６】
「円形キャリア区画」という用語は、無視し得ない幅を有する閉線によって幾何学的に定め得るキャリアの部分又は領域を特に示し得る。具体的には、特定の幅を有する円形キャリア区画は、キャリアセグメントを取り囲み得る。よって、円形キャリア区画は、キャリアセグメントの境界を形成し得る。複数の電子構成部品のサブグループが、１つ、２つ、３つ、４つ、又はそれよりも多くの電子構成部品のグループを示し得る。そこでは、サブグループの電子構成部品の数は、完全に組み立てられたキャリアの上に配置される複数の電子構成部品の数よりも少なくてもよい。具体的には、複数の電子構成部品のサブグループは、２つ、３つ、４つ、又はそれよりも多くの電子構成部品を含み得る。円形キャリア区画及びキャリアセグメントは、一体形のキャリアの２つの異なる部分を示し得る。円形キャリア区画及びキャリアセグメントがキャリアから一体的に形成されるとしても、「円形キャリア区画」及び「キャリアセグメント」という表現の使用は、異なる機能的な目的を強調し得る。「一体的に形成される」という用語は、キャリアが一体形の部分又は連続的な部品であることを示し得る。「円形キャリア区画の側」という用語は、キャリアの主平面と平行な表面を特に示し得る。「第１の側」は、第１のチャンバ半体に向かって面する円形キャリア区画の表面であり得る。「第２の側」は、第２のチャンバ半体に向かって面する円形キャリア区画の表面であり得る。
【００１７】
具体的には、「円形キャリア区画の側」は、それがキャリアセグメントの幾何学的な形状を取り囲むことを示し得る。円形キャリア区画は、第１のガスケット及び／又は第２のガスケットとの重なり合い（オーバーラップ）を有し得る。
【００１８】
「気密シール」（「気密封止」）という用語は、ガスケットを用いた２つの部分の間の接合又は接触を特に示し得る。その場合、接合は、空気又は気体を透過せず或いは殆ど透過しない。気密性又は不透過性は、キャビティ内に適用される圧力に依存し得る。
【００１９】
試験装置の要点は、完全なキャリアを取り囲むチャンバよりも小さい電子構成部品を試験するためのチャンバを提供することであり得る。よって、キャリアセグメント及び周囲の円形キャリア区画は、試験装置の機能的な部分である。具体的には、キャリアセグメント及び周囲の円形キャリア区画は、第１のチャンバ半体と第２のチャンバ半体とを含む、チャンバの封止部分である。
【００２０】
減少されたチャンバの大きさは、チャンバの封止が必要とされるときに肯定的な影響を有し得る。チャンバの大きさが小さいとき、当接するチャンバ半体の許容差又は偏りに対処するのはより容易であり得る。封止の目的のために並びに試験装置の中間部分として、キャリアセグメントを取り囲む円形キャリア区画を使用し得る。結果的に、チャンバを標準的なキャリア又はストリップの大きさまで拡大させる必要はなく、他方、キャリア又はストリップの大きさを最小限化する必要もない。封止及び／又は気密性の品質は、両側でガスケットによって覆われる円形キャリア区画に対してチャンバ半体を押し付ける力に依存し得る。円形キャリア区画及び第１のガスケットは、円形キャリア区画の完全な長さに沿って重なり合い得る。円形キャリア区画及び第２のガスケットも、円形キャリア区画の完全な長さに沿って重なり合い得る。
【００２１】
チャンバは、第１のチャンバ半体と、第１のガスケットと、円形キャリア区画と、第２のガスケットと、第２のチャンバ半体とを含み得る。第１のチャンバ半体は、第１のガスケットに当接し得る。第１のガスケットは、円形キャリア区画の第１の側に更に当接し得る。円形キャリア区画の第２の側は、第２のガスケットに当接し得る。第２のガスケットは、第２のチャンバ半体に更に当接し得る。第１のキャビティ半体を第１のチャンバ半体及び第１のキャリアセグメントの側によって取り囲み得る。第２のキャビティ半体を第２のチャンバ半体及び第２のキャリアセグメントの側によって取り囲み得る。キャリアセグメントの両側で第１のキャビティ半体及び第２のキャビティ半体によってキャビティを構築し得る。電子構成部品のサブグループを支持するキャリアセグメントを第１のチャンバ半体と第２のチャンバ半体との間でキャビティの内側に配置し得る。電子構成部品がキャリアセグメントの上に前もって整列させられているときに、変圧条件の下での電子構成部品の電気試験は、より信頼性があり得る。更に、キャリアセグメントは、試験ソケットの接触バネを用いて電子構成部品と接触させるための接触力を支持し得る。具体的には、音響試験を行うとき、第１のキャビティ半体と第２のキャビティ半体とを含むキャビティの大きさを最小限化し得る。具体的には、キャビティは、最大試験周波数に関する波長の半分よりも小さい最大自由長を有し得る。波長の半分が周囲温度で０．８６ｃｍであり得るよう、最大試験周波数は、２０ｋＨｚであり得る。具体的には、波長の半分が周囲温度で１．４ｃｍであり得るよう、最大試験周波数は、１２ｋＨｚであり得る。具体的には、波長の半分が周囲温度で２．１ｃｍであり得るよう、最大試験周波数は、８．０ｋＨｚであり得る。具体的には、波長の半分が周囲温度で３．４ｃｍであり得るよう、最大試験周波数は、５．０ｋＨｚであり得る。具体的には、波長の半分が周囲温度で８．６ｃｍであり得るよう、最大試験周波数は、２．０ｋＨｚであり得る。具体的には、波長の半分が周囲温度で１７．２ｃｍであり得るよう、最大試験周波数は、１．０ｋＨｚであり得る。具体的には、波長の半分が周囲温度で３４．４ｃｍであり得るよう、最大試験周波数は、０．５０ｋＨｚであり得る。「最大自由長」という用語は、チャンバによって取り囲まれるキャビティ内の最大の直線的な線を示し得る。チャンバの周波数応答を最適化し得るよう、共振及び歪みのような妨害的な効果を減少させ得る。試験結果は、短い波長及び高い音の高さを有する高い試験周波数に関して、より信頼性があり得る。
【００２２】
本発明の他の実施態様によれば、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験システムが提供され、試験システムは、既述の機能を有する複数の試験装置を含む。
【００２３】
「試験システム」という用語は、２つ又はそれよりも多くの試験装置を含み得る。試験システムは、行列形態に配置される複数の試験装置を含み得る。具体的には、試験システムは、各キャリアセグメントが第１及び第２のチャンバ半体によって取り囲まれるよう、完全なキャリアを含み得る。その場合、キャリアセグメントの数は、チャンバの数と等しくあり得る。キャリア全体の試験が１回の試験サイクルにおいて可能でないならば、電気信号を多重化し得る。代替として、キャリアの一部のみがキャビティ内に取り囲まれるよう、第１のチャンバ半体及び第２のチャンバ半体に対してキャリアを変位させ得る。これによれば、キャリアの全てのキャリアセグメントを試験するために、幾つかのチャンバのみが必要であり得る。
【００２４】
本発明の更なる実施態様によれば、変圧条件の下で電子構成部品を試験する方法が提供され、当該方法は、試験装置を提供することを含み、試験装置は、第１のチャンバ半体と、第２のチャンバ半体と、第１のガスケットと、第２のガスケットと、複数の電子構成部品を支持するよう構成されるキャリアのキャリアセグメントと、円形キャリア区画とを含み、円形キャリア区画は、キャリアセグメントを取り囲み、キャリアセグメントは、複数の電子構成部品のサブグループを支持するよう構成され、円形キャリア区画は、第１の側と、第２の側とを含み、第１のガスケットを第１のチャンバ半体と円形キャリア区画の第１の側との間に配置することによって気密なシールを形成することを含み、第２のガスケットを第２のチャンバ半体と円形キャリア区画の第２の側との間に配置することによって気密なシールを形成することを含む。
【００２５】
電子構成部品を整列させ且つ支持するために、並びに、第１のチャンバ半体と第２のチャンバ半体との間に気密封止を構築するために、キャリアセグメントを使用し得る。試験装置及び試験システムに当て嵌まる如何なる機能も、方法にも当て嵌まり得る。具体的には、音響試験を行う方法は、キャビティを定めるチャンバ内の最大自由長が最大試験周波数に関する波長の半分よりも小さくあり得るような大きさを有するキャビティを含み得る。
【００２６】
本発明の更に他の実施態様によれば、変圧条件の下で電子構成部品を試験するためのキャリアが提供され、当該キャリアは、キャリアセグメントと、第１の側と第２の側とを含む円形キャリア区画とを含み、円形キャリア区画は、キャリアセグメントを取り囲み、キャリアセグメントは、複数の電子構成部品のサブグループを支持するよう構成され、円形キャリア区画の第１の側は、第１のガスケットを第１のチャンバ半体と円形キャリア区画の第１の側との間に配置するとき、第１のチャンバ半体と気密なシールを形成するよう構成され、円形キャリア区画の第２の側は、第２のガスケットを第２のチャンバ半体と円形キャリア区画の第２の側との間に配置するとき、第２のチャンバ半体と気密なシールを形成するよう構成される。
【００２７】
既述の形態のキャリアは、特定のストリップ（条片）又は締付けキャリアであり得る。ストリップ及び締付けキャリアの大きさを、半導体業界内の確立したプロセスによって前もって付与し得る。キャリアをキャリアセグメントに分割するとき、試験システムの可撓性が起こり得る。キャリアセグメントの大きさを所要の圧力条件に適合させ得る。加えて、ストリップ又は締付けキャリアの大きさは不変のままであり、それは試験費用を削減する。
【００２８】
以下、試験装置の更なる実施態様を記載する。しかしながら、これらの実施態様は、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験システム、方法、及びキャリアにも当て嵌まる。
【００２９】
試験装置は、キャリアセグメントを通じる通孔を更に含み得る。その場合、通孔は、第１のキャビティ半体と第２のキャビティ半体との間の気体流のための双方向通路として機能する。
【００３０】
通孔は、第１のキャビティ半体と第２のキャビティ半体との間の空気又は気体の通過を可能にし得る。よって、同じ圧力条件が、キャリアセグメントの両側に対してあり得る。電子装置は、一方の側に、ポートを含み、他方の側に、その端子を含み得る。同じ側にポート及び電気端子を有する電子構成部品もあり得る。通孔は、ポート及び端子が（普通は「ポート上」(“port  up”)及び「ポート下」(“port  down”)と呼ぶ）電子構成部品の同じ側にあろうが異なる側にあろうが、如何なる電子構成部品の試験をも可能にし得る。電子構成部品の両側で静圧条件及び／又は動圧条件を殆ど同時に生成し得る。よって、通孔は、第１のチャンバ半体と第２のチャンバ半体との間に圧力均衡をもたらし得る。具体的には、試験装置の中央に或いはキャリアセグメント上に位置付けられる各電子構成部品に対する等距離に通孔を配置し得る。キャリアセグメントを通じる通孔を含む試験装置は、「ポート上」又は「ポート下」である電子構成部品の試験を可能にする。
【００３１】
円形キャリア区画がキャリアの気密な壁区画である試験装置を提供し得る。
【００３２】
円形キャリア区画は、第１のガスケットと第２のガスケットとの間に気密な壁区画を形成し得る。円形キャリア区画を第１のガスケットと第２のガスケットとの間に位置付け得る。具体的には、円形キャリア区画と、第１又は第２のガスケットのある領域とは、円形キャリア区画の全長に沿って重なり合い得る。円形キャリア区画は、円形キャリア区画の全長に沿う気密な壁区画であり得る。
【００３３】
完全な装置の気密性が要求されるならば、各チャンバ部分は気密でなければならない。具体的には、チャンバの一部であるキャリアの区画は、気密であり得る。キャリアは、円形キャリア区画の長さに沿って連続的な材料を含み得る。連続的な材料は、円形キャリア区画の長さに沿って中断されない固体材料であり得る。しかしながら、キャリアは、一連の層を含み得るし、円形キャリア区画の壁区画も、気密な一連の層を含み得る。しかしながら、一連の層は、円形キャリア区画に沿って連続的な複数のプレートを含み得る。
【００３４】
試験装置は、電子構成部品の端子に対する電気接触を行うよう構成される試験ソケット（試験受口）を更に含み得る。
【００３５】
自動試験機器（ＡＴＥ）の分野で周知の試験ソケットは、電子構成部品の接続パッド又は端子をテスタ（試験器）に接続するよう構成される。試験ソケットは、電子構成部品の端子への電気接触を行うよう接触バネを含み得る。電子構成部品を試験ソケットの接触バネと接触させるための力は、ＤＵＴの端子の数によって増大させられ且つキャリアセグメント上に配置されるＤＵＴの数によって更に増大させられ得る力を必要とし得る。試験ソケットをソケットカバーによって覆い得る。気密シールを生成するよう、ボードＯリングをソケットカバーとＤＵＴボードとの間に位置付け得る。よって、ボードＯリングは、試験ソケットとＤＵＴボードとの間に気密シールを生成し得る。
【００３６】
試験装置は、音響出力を生成するための膜を更に含み得る。
【００３７】
膜は、第１のチャンバ半体又は第２のチャンバ半体の一体的な部分であり得るし、ラウドスピーカとして作用し得る。「音響出力」という用語は、単一の音質、複合的な音質、又は複合的な音質の音響を特に示し得る。膜を移動させる圧電スタック（ピエゾ積重ね）によって音響出力を生成し得る。試験装置によって試験されるべき電子構成部品のサブグループは、１つ、２つ、３つ、４つ、又はそれよりも更に多くの電子構成部品を含み得る。具体的には、試験されるべき電子構成部品のあらゆる電子構成部品を、音響出力を生成する膜に対して等距離に位置付け得る。膜の位置又は膜の中心に対して等距離な電子構成部品の位置をもたらすようキャリアセグメントを構成し得る。
【００３８】
試験装置は、入力音響の値を決定するための基準マイクロフォンを更に含み得る。
【００３９】
基準マイクロフォンは、第１のチャンバ半体の一体的な部分であり得る。その場合には、膜を第２のチャンバ半体の上に位置付け得る。具体的には、基準マイクロフォンを膜の反対に位置付け得る。具体的には、基準マイクロフォン及び電子構成部品を膜に対して等距離に位置付け得る。よって、基準マイクロフォンによって検出される入力音響は、音響試験のための基準として作用し得る。
【００４０】
試験装置は、圧力生成器に接続される入力を更に含み得る。
【００４１】
空気圧生成器が、圧力線及び入力を介して、チャンバ内に圧力を適用し得る。試験装置の減少された大きさの故に、チャンバ内に所要の圧力を適用するための機械的作業は、ポンプ容積と同じ程度に小さい。
【００４２】
キャリアが基板を含むストリップであり、基板が円形キャリア区画とキャリアセグメントとを形成する、試験装置を提供し得る。
【００４３】
所謂「ストリップ」(条片)は、半導体業界において周知である。ストリップは、基板と、基板上に整列させられる電子構成部品とを含み得る。キャリアセグメントを取り囲む円形キャリア区画が、一方の側で第１のチャンバ半体に当接し、他方の側で第２のチャンバ半体に当接するよう、基板を構成し得る。封止リング又はガスケットプレートを円形キャリア区画とチャンバ半体の一方との間に配置するとき、円形キャリア区画とチャンバ半体との間に気密な結合をもたらし得る。気密な壁区画が基板によって形成されるよう、基板は円形キャリア区画に沿って切れ目なくあり得る。
【００４４】
キャリアが多層を含む締付けキャリアであり、締付けキャリアが円形キャリア区画とキャリアセグメントとを形成する、試験装置を提供し得る。
【００４５】
締付けキャリアは、複数の半導体デバイスを支持し且つ整列させるために、複数の金属層を含み得る。半導体デバイスを締付けキャリア上で締付け且つ整列させ得るよう、締付けキャリアは、バネプレート又はバネ層で形成されるバネを含み得る。気密な壁区画が円形キャリア区画に沿って形成されるよう、締付けキャリアの層を構成し且つ組み立て得る。締付けキャリアの頂層は、第１のガスケットに当接する受入れプレートであり得る。受入れプレートの下にある層は、電子構成部品を締め付けるためのバネを含むバネプレートであり得る。底層は、ベースプレートであり得る。よって、バネプレートのバネをベースプレートと受入れプレートとの間で案内し得る。円形キャリア区画の形状は、不規則であり得る。円形キャリア区画の長さに沿う切れ目のない層によって気密な壁区画を形成し得る。
【００４６】
以下、試験システムの更なる実施態様を記載する。しかしながら、これらの実施態様は、変圧条件の下で電子構成部品を試験するための試験装置、方法、及びキャリアにも当て嵌まる。
【００４７】
試験システムは、２つのグループの第１のガスケットと第２のガスケットとを含み得る。その場合、そのグループの少なくとも１つは、１つのガスケットプレートと一体的に形成される。
【００４８】
第１のガスケットのグループをキャリアセグメントの上の１つのガスケットプレートによって一体的に形成し得る。第２のガスケットのグループをキャリアセグメントの下の１つのガスケットプレートによって一体的に形成し得る。
【００４９】
完全なキャリアの領域の上に延在する１つのガスケットプレートを使用することが理解されよう。具体的には、ガスケットプレートは、キャリアの大きさを有し得るし、行列形態に配置される開口を有し得る。円形キャリア区画及び当接するチャンバ半体によってキャリアセグメントの間に気密封止が形成されるよう、ガスケットプレートの開口の各１つは、キャリアセグメントの１つと一致し得る。具体的には、第１のチャンバ半体のために１つのガスケットプレートが使用され、第２のチャンバ半体のために他のガスケットプレートが使用される。
【００５０】
試験システムは、加圧装置を更に含み得る。その場合、加圧装置は、ボードユニットと圧力ユニットとを互いに押圧するよう構成される。
【００５１】
ボードユニットは、第１のチャンバ半体と、ＤＵＴボードとを含み得る。圧力ユニットは、第２のチャンバ半体を含み得る。具体的には、加圧装置は、加圧力を加え、加圧力は、円形キャリア区画とチャンバ半体との間に気密シールを生成する。加圧装置の力は、中間の第１のガスケット及び第２のガスケットが気密シールを生成するよう、第１のチャンバ半体及び第２のチャンバ半体に対して接触圧力も加え得る。具体的には、第１のガスケットプレート及び第２のガスケットプレートは、加圧装置によって加えられる加圧力が自動的に気密シール及び接触力を生成するような厚さを含み得る。「接触力」という用語は、電子装置の端子と接触背ケットのバネとの間の電気接触を行う力であり得る。
【００５２】
以下、キャリアの更なる実施態様を記載する。しかしながら、これらの実施態様は、変圧条件の下で電子構成部品を試験する試験装置、試験システム、及び方法にも当て嵌まる。
【００５３】
円形キャリア区画が気密な壁区画であるキャリアを提供し得る。
【００５４】
気密な壁区画を連続的な材料で形成し得る。連続的な材料は、円形キャリア区画に沿って連続的であり得る。しかしながら、連続的な材料は、円形キャリア区画に沿って連続的な層も含み得る。よって、キャリアは、１つ又はそれよりも多くの層を含み、各層は、円形キャリア区画に沿って連続的である。キャリアのキャリアセグメントは、通孔を含み得る。その場合、通孔は、気体流の双方向の通路を形成する。
【００５５】
本発明のこれらの及び他の特徴は、添付の図面を参照して非限定的な実施例として与えられる実施態様の以下の記載から明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】試験システムを示す分解図である。
【図２】試験システムの断面を示す斜視図である。
【図３】励振区画と試験装置とを示す断面図である。
【図４】締付けキャリアに基づく試験装置を示す断面図である。
【図５】ストリップに基づく試験装置を示す断面図である。
【図６】キャリアを示す頂面図である。
【図７】締付けキャリアの詳細を示す詳細図である。
【図８】目に見えるバネプレートを備える締付けキャリアの更なる詳細を示す詳細図である。
【図９】試験装置の詳細を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５７】
図１は、ボードユニット１１０と、圧力ユニット１２０とを含む、試験システム１００を示している。ボードユニット１１０及び圧力ユニット１２０が互いに押圧し合って、チャンバのためにそれらの間に気密性をもたらすよう、試験システム１００は、加圧装置(pressing  device)１５１，１５２として作用する加圧ブロック１５１及び支持装置１５２を更に含み得る。代替的に、ボードユニット１１０の補強部分であるボードフレーム１１１は、締付けヨーク１４１，１４１’を含み得る。更に、励振ブロック１３０が、支持アーム１４２，１４２’を含み得る。ボードユニット１１０及び圧力ユニット１２０が互いに押圧し合うよう、締付けヨーク１４１，１４１’は、支持アーム１４２，１４２’と係合し得る。締付けヨーク１４１，１４１’及び支持アーム１４２，１４２’を全体的に「加圧装置」１４１，１４２と呼び得る。
【００５８】
ボードユニット１１０及び圧力ユニット１２０を互いに押圧し合う前に、圧力ユニット１２０は、キャリア１９０を締め付け得る。複数の電子構成部品１９１，１９２，１９３，１９４，１９５，１９６が、キャリア１９０の上で整列させられる。励振ブロック１３０の上にキャリア１９０を固定するために、閉塞した締付けブラケット１２３，１２３’がキャリア１９０を励振ブロック１３０の上に固定するよう、開放した締付けブラケット１２８，１２８’が閉じ得る。締付けブラケット１２３，１２３’，１２８，１２８’は、レバー１２４の端部で延びる。各レバー１２４は、懸架装置として軸１２５，１２５’を有し得る。バネ１２７，１２７’をバネ懸架装置１２９，１２９’の上に並びにエバー１２４と反対に延びるバネアーム１２６，１２６’の上に固定し得る。軸１２５，１２５’は、バネアーム１２６，１２６’とレバー１２４との中央にあり得る。バネアーム１２６，１２６’の自動回転が締付けブラケット１２３，１２３’を閉じるよう、バネ１２７，１２７’を付勢し得る。よって、キャリア１９０は、励振ブロック１３０の上に締め付けられる。励振ブロック１３０をブロックホルダ１２２内に一体化し得る。支持アーム１４２，１４２’をブロックホルダ１２２の上に固定し、軸１２５，１２５’をブロックホルダ１２２の上に懸架し得る。
【００５９】
ＤＵＴボード１１２をボードユニット１１０のボードフレーム１１１の上に固定し得る。質量を削減するようドリル孔１１５を含む補強材１１３が、ソケットユニット１１６の領域においてＤＵＴボード１１２を支持し得る。ピン１１４，１１４’によってソケットユニット１１６をＤＵＴユニット１１２の上に固定し得る。
【００６０】
図２は、図１に示す試験システムと類似する試験システム１００の斜視図を示している。圧力ユニット１２０は、ブロックホルダ１２２と、ブロックホルダ１２２の中央にある接続フレーム２２２とを含む。励振区画２３０を支持する励振ブロック１３０が、圧力ユニット１２０の中央において接続フレーム２２２に固定される。圧力ユニット１２０は、垂直な励振区画２３０と水平なチャンバ区画２４０とを含む。試験装置１００は、それぞれの励振区画２３０とチャンバ区画２４０との断面であり得る。
【００６１】
支持アーム１４２，１４２’を圧力ユニット１２０の対向する長さ側に固定し得る。支持アーム１４２から離れて更なる支持アーム１４３を圧力ユニット１２０の長さ側に固定し得る。
【００６２】
図３は、試験装置３００の断面図を示している。試験装置３００は、第１のチャンバ半体３１３と、第２のチャンバ半体３１８と、キャリアセグメント６１１と、円形キャリア区画７１１とを含む。キャリアセグメント６１１は、第１のチャンバ半体３１３と第２のチャンバ半体３１８との間に配置される。円形キャリア区画７１１は、キャリアセグメント６１１を取り囲み、試験装置３００を境界付ける。第１のチャンバ半体３１３と円形キャリア区画７１１との間に気密シールを生成するよう、第１のガスケット３１１が、第１のチャンバ半体３１３と円形キャリア区画７１１の一方の側と間に配置される。第２のチャンバ半体３１８と円形キャリア区画７１１との間に気密シールを生成するよう、第２のガスケット３１６が、第２のチャンバ半体３１８と円形キャリア区画７１１の他方の側との間に配置される。第１のチャンバ半体３１３とキャリアセグメント６１１との間の空間を「第１のキャビティ半体」３１４と呼び得る。そして、第２のチャンバ半体３１８とキャリアセグメント６１１との間の空間を「第２のキャビティ半体」３１９と呼び得る。キャリアセグメント６１１は、励振区画２３０を通じて、チャンバ区画２４０と平行に延びる。よって、試験装置３００は、チャンバ区画２４０と励振区画２３０との断面である。第１の電子構成部品１９１及び第２の電子構成部品１９２は、キャリアセグメント６１１の上に配置される。試験装置３００は、更に、試験ソケット３４０を含み得る。試験ソケット３４０は、電子構成部品１９１の端子９４１，９４２と電気接触するよう構成されるバネ接点３４１，３４２を含む（図９も参照）。図面では、図面の記載を通じて、同一の参照符号は同じ意味において使用される。従って、既述の詳細の反復を省略し得る。
【００６３】
図３は、キャリアセグメント６１１が、第１の電子構成部品１９１の下の第１の通孔３３１と、第２の電子構成部品１９２の下の第２の通孔３３２とを含むことを更に示している。第１のキャビティ半体３１４と第２のキャビティ半体３１９との間の空気流又は気体流が可能であるよう、第１のキャビティ３１４及び第２のキャビティ半体３１９は、第１の通孔３３１及び第２の通孔３３２によって接続される。キャリアセグメント６１１は、キャリア１９０の一部であり得る。キャリアセグメント６１１は、円形キャリア区画７１１の内側の領域内に延在し得る。
【００６４】
試験装置３００は、第２のキャビティ半体３１９の境界を部分的に形成する膜３５０を更に含み得る。膜３５０が音響出力を生成し得るよう、圧電スタック（ピエゾ積重ね）３５１が、膜３５０の振動を誘発し得る。圧電スタック３５１の可動端部が、膜３５０に当接し得る。圧電スタック３５１を圧電ホルダ（ピエゾホルダ）３７１に取り付け得る。圧電スタック３５１は、ブロック支持体２２３を通じて延びて励振ブロック１３０内に至り得る。圧電スタック３５１を電源端子３７０に電気的に結合し得る。膜３５０は、Ｏリング３５２によって第２のキャビティ半体３１９に結合される薄く軽量な金属プレートであり得る。Ｏリング３５２による結合は気密であり、圧電スタック３５１によって誘発されて音響出力を生成する膜３５０の往復動作を可能にし得る。安定化のために並びに第２のキャビティ半体３１９の形状及び大きさを変更するために、スリーブ３５３を使用し得る。
【００６５】
更に、試験装置３００は、第１のキャビティ半体３１３の部分的な境界を形成する基準マイクロフォン３５５を含み得る。基準マイクロフォン３５５の周りのＯリング３５６が、基準マイクロフォン３５６を保持し、気密性を生成し得る。電気構成部品１９１，１９２又はＤＵＴとテスタとの間の電気接触を行うために、ＤＵＴボード１１２を使用し得る。ＡＴＥ（自動試験機器）のテスタに電気的に結合させるよう使用されるＤＵＴボード１１２と電気接触させるよう構成し得る試験ソケット３４０の上にソケットカバー３６１を取り付け得る。気密シールを生成するために、ボードＯリング３５８をソケットカバー３６１とＤＵＴボード１１２との間に配置し得る。ＤＵＴボード１１２を補強材１１３の上に取り付け得る。
【００６６】
図４及び５は、円形キャリア区画７１１が、第１のガスケット３１１に当接する第１の側７１３と、第２のガスケット３１６に当接する第２の側７１８とを含むことを示している。キャリアセグメント６１１は、前述の通孔３３１，３３２を含み、加えて、キャリアセグメント６１１の中央に中央通孔４３３を含む。電子構成部品１９１，１９２を膜３５０に対して等距離に位置付け得る。
【００６７】
更に、図４及び５は、円形キャリア区画７１１がキャリアセグメント６１１を取り囲む気密な壁区画７１５を形成することを示している。壁区画７１５が気密性を生成するよう、キャリア１９０は円形キャリア区画７１１に沿って連続的な材料から成り得る。
【００６８】
図４によれば、キャリア１９０（図１を参照）は、４つの層、即ち、受入れプレート４９１と、バネプレート４９２と、中間プレート４９３と、ベースプレート４９４とを含む、締付けキャリア４９０であり得る。キャリアセグメント６１１の第１の側６１３は、第１のチャンバ半体３１３に向かって並びに第１のキャビティ半体３１４に向かって面し得る。受入れプレート４９１は、キャリアセグメント６１１の第１の側６１３の大きい領域を形成し得る。キャリアセグメント６１１の第２の側６１８は、第２のチャンバ半体３１８に向かって並びに第２のキャビティ半体３１９に向かって面し得る。ベースプレート４９４は、キャリアセグメント６１１の第２の側６１８の大きな領域を形成し得る。締付けキャリア４９０の機能性を図８及び９により詳細に記載する。
【００６９】
図５によれば、キャリア１９０（図１を参照）は、基板５９３を含むストリップ５９０である。電子構成部品１９１，１９２，１９３を基板５９３の上に配置し得る。中央通孔５３３が、基板５９３を通じて延び、第１のキャビティ半体３１４と第２のキャビティ半体３１９とを結合し得る。試験装置３００は、圧力線５８２を介して圧力生成器５８３に結合される入口５８０を含み得る。基板５９３は、気密な壁区画７１５を形成し得る。他の機能は、図４の記載において述べた機能と同一又は同等である。
【００７０】
図６は、キャリア１９０と、キャリア１９０の上に配置される第１のガスケット３１１とを示している。第１のガスケット３１１は、キャリアセグメント６１１を取り囲む封止リングの形態を有し得る。代替的に、行列（マトリックス）形態において配置される複数の第１のガスケット３１１は、完全なキャリア１９０を覆い且つキャリアセグメント６１１の領域に開口を有するガスケットプレート４１０の使用と均等であり得る。キャリア１９０は、行列に配置される複数のキャリアセグメント６１１を含み得る。電子構成部品が行１９１，１９２，１９３，１９４，１９５及び列１９５，２９５にも配置されるよう、各キャリアセグメント６１１の上に４つの電子構成部品１９５，１９６，２９５，２９６を締め付け得る。第１のガスケット３１１又はガスケットプレート４１０が受入れプレート４９１を覆い得るよう、受入れプレート４９１がキャリア１９０の頂層であり得る。
【００７１】
図６中に破線で描写するキャリア１９０の詳細６３０を図７により詳細に示す。図７に示すキャリア１９０は、頂部に受入れ層４９１を有する締付けキャリア４９０であり得る。各円形キャリア区画７１１は、それぞれのキャリアセグメント６１１を境界付け得る。円形キャリア区画７１１は、規則的でない形状を有し得る。円形キャリア区画７１１が互いにより近接するようになる領域では、キャリアセグメント６１１が互いに分離されるよう、キャリア１９０の各層を連続的な材料で作製し得る。加えて、あらゆるキャリアセグメント６１１を１つの円形キャリア区画７１１によって取り囲み得る。その場合、円形キャリア区画７１１の各々は、気密な壁区画７１５を形成し得る（図４及び５と比較のこと）。電子構成部品１９１，１９２，１９３，１９４の高い面密度が要求されるとき、円形キャリア区画７１１の各々は、不規則である同一の形状を有し得る。電子構成部品９１，１９２，１９３，１９４の各々の付近に、キャリア１９０の２つの主平面の間の空気の通過を可能にする通孔７３１があり得る。
【００７２】
図８では、図６及び７の詳細６３０と比べて、キャリア１９０の更なる詳細８３０が拡大されている。図８に示す締付けキャリア４９０の頂層は、バネプレート４９２である。バネプレート４９２は、複数のバネ８５３を含み得る。各バネ８５３は、自由端部に作動可能な素子８５５を有し得る。バネ５５３の動作の方向において、当接区画４８３を含む鼻部４８２があり得る。バネプレート４９２の各バネ８５３は、気密な壁区画７１５の幅を境界付け得る特定の動作空間を必要とし得る。しかしながら、円形キャリア区画７１１は、気密性が壁区画７１５によって生成されるよう、特定の幅を有し得る。
【００７３】
電子構成部品３９３の第１の当接側１８１は、締付けキャリア４９０の第１の縁部４８１に当接し、鼻部（ノーズ）４８２によって電子構成部品３９３の第２の当接側１８２を押し付け得る。よって、電子構成部品を締付けキャリアの上で整列させ得る。中間プレート４９３は、バネプレート４９２の下にある隣の層であり得る。代替的に、ベースプレート４９４が最も下層のプレートであり得る（図９を参照）。いずれの電子構成部品１９３も、圧力又は音響を感知するためのポート８５０を含み得る。いずれの電子構成部品３９３も、頂部に端子９４１，９４２を含み得る。
【００７４】
図８に示す部分断面Ａを図９に示す。第１の当接側１８１及び第２の当接側１８２は、電子構成部品３９３の本体９９１の両側にある。鼻部４８２の当接区画４８３は、第２の当接側１８２に当接する。よって、電子構成部品３９３は、第１の当接側１８１で縁部４８１に向かって押し付けられる。よって、鼻部４８２によって加えられる加圧力は、電子構成部品３９３を当接区画４８３と締付けキャリア４９０の縁部４８１との間に締め付ける。電子構成部品３９３が締付けキャリア４９０の上で固定縁部４８１に整列させられるよう、縁部４８１は第１の当接側１８１に当接し、当接区画４８３は第２の当接側１８２に当接する。
【００７５】
ポート８５０は、第１の端子９４１及び第２の端子９４２のように本体９９１の主平面の同一の側にあり得る。接触ソケット３４０のバネ接点３４１，３４２によって、第１の端子９４１及び第２の端子９４２を接触させ得る（図３又は４も参照）。代替的に、第１の端子９４１及び第２の端子９４２の反対側で本体９９１の他の主平面の上にポート８５２を配置し得る。通孔９３１が電子構成部品３９３の下に延び得る。
【００７６】
円形キャリア区画７１１に沿って、第１のガスケット３１１と第２のガスケット３１６との間に、締付けキャリア４９０は、受入れプレート４９１と、バネプレート４９２と、中間プレート４９３と、ベースプレート４９４とを含む、層構造を有し得る。締付けキャリア４９０が前述のプレート（４９１，４９２，４９３，４９４）を含む層構造を有するときでさえも、締付けキャリア４９０が気密な壁区画７１５を形成する連続的な材料を含むことを強調するために、気密な壁区画７１５を陰影付き領域として示している。
【符号の説明】
【００７７】
１００    試験システム  (test  system)
１１０    ボードユニット  (board  unit)
１１１    ボードフレーム  (board  frame)
１１２    ＤＵＴユニット  (DUT  unit)
１１３    補強材  (stiffener)
１１４    ピン  (pin)
１１４’  ピン  (pin)
１１５    ドリル孔  (drill  hole)
１１６    ソケットユニット  (socket  unit)
１２０    圧力ユニット  (pressure  unit)
１２２    ブロックホルダ  (block  holder)
１２３    締付けブラケット  (clamping  bracket)
１２３’  締付けブラケット  (clamping  bracket)
１２４    レバー  (lever)
１２５    軸  (axis)
１２５’  軸  (axis)
１２６    バネアーム  (spring  arm)
１２６’  バネアーム  (spring  arm)
１２７    バネ  (spring)
１２７’  バネ  (spring)
１２８    締付けブラケット  (clamping  bracket)
１２８’  締付けブラケット  (clamping  bracket)
１２９    バネ懸架装置  (spring  suspension)
１２９’  バネ懸架装置  (spring  suspension)
１３０    励振ブロック  (stimulus  block)
１４１    締付けヨーク  (clamping  yoke)
１４１’  締付けヨーク  (clamping  yoke)
１４２    支持アーム  (support  arm)
１４２’  支持アーム  (support  arm)
１４３    更なる支持アーム  (further  support  arm)
１５１    加圧ブロック  (pressing  block)
１５２    支持装置  (support  device)
１８１    第１の当接側  (first  abutting  side)
１８２    第２の当接側  (second  abutting  side)
１９０    キャリア  (carrier)
１９１    電子構成部品  (electronic  component)
１９２    電子構成部品  (electronic  component)
１９３    電子構成部品  (electronic  component)
１９４    電子構成部品  (electronic  component)
１９５    電子構成部品  (electronic  component)
１９６    電子構成部品  (electronic  component)
２２２    接続フレーム  (connecting  frame)
２２３    ブロック支持体  (block  support)
２３０    励振区画  (stimulus  section)
２４０    チャンバ区画  (chamber  section)
２９５    電子構成部品  (electronic  component)
２９６    電子構成部品  (electronic  component)
３００    試験装置  (test  device)
３１１    第１のガスケット  (first  gasket)
３１３    第１のチャンバ半体  (first  chamber  half)
３１４    第１のキャビティ半体  (first  cavity  half)
３１６    第２のガスケット  (second  gasket)
３１８    第２のチャンバ半体  (second  chamber  half)
３１９    第２のキャビティ半体  (second  cavity  half)
３３１    第１の通孔  (first  through  hole)
３３２    第２の通孔  (second  through  hole)
３４０    試験ソケット  (test  socket)
３４１    バネ接点  (spring  contact)
３４２    バネ接点  (spring  contact)
３５０    膜  (membrane)
３５１    圧電スタック  (piezo  stack)
３５２    Ｏリング  (O-ring)
３５３    スリーブ  (sleeve)
３５５    基準マイクロフォン  (reference  microphone)
３５６    Ｏリング  (O-ring)
３５８    Ｏリング  (O-ring)
３６１    ソケットカバー  (socket  cover)
３７０    電源端子  (power  supply  terminal)
３７１    圧電ホルダ  (piezo  holder)
３９３    電子構成部品  (electronic  component)
４１０    ガスケットプレート  (gasket  plate)
４３３    中央通孔  (central  through  hole)
４８１    縁部  (edge)
４８２    鼻部  (nose)
４８３    当接区画  (abutting  section)
４９０    締付けキャリア  (clamping  carrier)
４９１    受入れプレート  (receiving  plate)
４９２    バネプレート  (spring  plate)
４９３    中間プレート  (intermediate  plate)
４９４    ベースプレート  (base  plate)
５５３    中央通孔  (central  through  hole)
５８０    入口  (inlet)
５８２    圧力線  (pressure  line)
５８３    圧力生成器  (pressure  generator)
５９０    ストリップ  (strip)
５９３    基板  (substrate)
６１１    キャリアセグメント  (carrier  segment)
６１３    第１の側  (first  side)
６１８    第２の側  (second  side)
６３０    詳細  (detail)
７１１    円形キャリア区画  (circular  carrier  section)
７１３    第１の側  (first  side)
７１５    壁区画  (wall  section)
７１８    第２の側  (second  side)
８３０    更なる詳細  (further  detail)
８５０    ポート  (port)
８５２    ポート  (port)
８５３    バネ  (spring)
８５５    作動可能な素子  (actuatable  element)
９３１    通孔  (through  hole)
９４１    端子  (terminal)
９４２    端子  (terminal)
９９１    本体  (body)
【図１】
2013253968.tif 000003
【図２】
2013253968.tif 000004
【図３】
2013253968.tif 000005
【図４】
2013253968.tif 000006
【図５】
2013253968.tif 000007
【図６】
2013253968.tif 000008
【図７】
2013253968.tif 000009
【図８】
2013253968.tif 000010
【図９】
2013253968.tif 000011