(57)【要約】      （修正有）【課題】過大な冷却能力を要することなく、被温度制御対象物を速やかに温度制御する。【解決手段】第１の温度制御系２０Ａは、熱媒体を第１の温度となるよう制御する第１の温度制御装置２６と、第１の温度制御装置に接続された戻りタンク２５と、第１の温度制御装置に接続されると共に戻りタンクをバイパスするパイパス配管２２とを有する。第２の温度制御系３０Ａは、熱媒体を前記第１の温度と異なる第２の温度となるよう制御する第２の温度制御装置３３を有する。第１の切り替え手段（バルブＶ１〜Ｖ４）は、被温度制御対象装着部１０を第１の温度制御系又は第２の温度制御系に選択的に接続する。第２の切り替え手段（バルブＶ６，７）は、被温度制御対象装着部から戻る熱媒体を戻りタンク又はパイパス配管に選択的に供給する。【選択図】図１
2013205955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装着された被温度制御対象物の温度制御を行う被温度制御対象部と、
熱媒体を第１の温度となるよう温度制御する第１の温度制御装置と、当該第１の温度制御装置から前記被温度制御対象部に熱媒体を供給する第１供給ラインと、前記被温度制御対象部から前記熱媒体を前記第１の温度制御装置戻す第１戻りラインと、当該戻りラインに配置される第１のタンクと、前記第１の温度制御装置と前記被温度制御対象部とを前記第１のタンクをバイパスして接続するバイパス流路と、を有する第１の温度制御系と、
前記熱媒体を前記第１の温度と異なる第２の温度となるよう温度制御する第２の温度制御装置と、当該第２の温度制御装置から前記被温度制御対象部に熱媒体を供給する第２供給ラインと、前記被温度制御対象部から前記熱媒体を前記第２の温度制御装置戻す第２戻りラインと、を有する第２の温度制御系と、
前記被温度制御対象部を、前記第１の温度制御系又は前記第２の温度制御系に選択的に接続する第１の切り替え手段と、
前記被温度制御対象部から戻る前記熱媒体を前記第１のタンク又は前記バイパス流路に選択的に供給する第２の切り替え手段と、
を有する温度制御システム。
【請求項２】
前記第１の温度制御系は、
前記第１供給ラインに配置される第２のタンクを有する請求項１記載の温度制御システム。
【請求項３】
前記第２の温度制御系は、
前記第２戻りラインに配置される第３のタンクを有する請求項１又は２記載の温度制御システム。
【請求項４】
前記第２の温度制御系は、
前記第２供給ラインに配置される第４のタンクを有する請求項１乃至３のいずれか一項に記載の温度制御システム。
【請求項５】
前記第２のタンクと前記第３のタンクを一体化した請求項４記載の温度制御システム。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の温度制御システムを用いて、前記被温度制御対象物の温度制御を行う温度制御方法であって、
前記第２の温度制御系を前記被温度制御対象部に接続すると共に、前記第１の温度制御装置と前記第１のタンクとを接続することにより前記第１の温度制御系内で前記熱媒体を循環させ、前記第１の温度制御装置により前記熱媒体の温度を前記第１の温度とする第１のステップと、
前記第１の温度制御系を前記被温度制御対象部に接続切り替えすると共に、前記第１のタンク内の前記熱媒体を前記被温度制御対象部に送る第２のステップと、
前記被温度制御対象部に送られる前記熱媒体の温度が所定値となった際、前記第１のタンクを前記第１の温度制御系内で独立させ、前記被温度制御対象部から戻る前記熱媒体が前記バイパス流路を介して前記第１の温度制御装置に流入されるようにする第３のステップと、
を有する温度制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流路を流れる熱媒体により被温度制御対象物の温度制御を行う温度制御システム及び温度制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体ウェハの製造工程では、被温度制御対象物となる半導体ウェハを低温から高温まで幅広い温度に制御する必要がある（例えば−６０℃〜３０℃）。通常、このような温度制御を行う温度制御システムは、内部に冷却液を流通させる冷却液流路が形成された保持器で半導体ウェハを保持し、冷却液流路に冷凍機を用いて冷却した冷却液を流すことにより、保持器自体の温度を制御している（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１４８８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、温度制御システムは上記のように被温度制御対象物を低温から高温まで温度制御する必要があるが、更に被温度制御対象物を急速に冷却する必要がある場合がある。この要望に対応するには、温度制御システムの冷却速度を速める必要がある。冷却速度を速めるには、温度制御システムに大きな冷凍能力を有する冷凍機等の冷却手段を設けることが考えられる。
【０００５】
しかしながら、温度制御システムに大きな冷凍能力を有する冷却手段を備える場合には、装置コストが増大したり、装置の設置面積が増大したりするという問題がある。また、温度を一定に制御している間は、それほど大きな冷凍能力を必要としないことが多く、急速冷却のためだけに冷却手段の能力を大きくしなくてはならないという無駄が発生する。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、過大な冷却能力を必要とすることなく被温度制御対象物を速やかに温度制御しうる温度制御システム及び温度制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題は、第１の観点からは、
装着された被温度制御対象物の温度制御を行う被温度制御対象部と、
熱媒体を第１の温度となるよう温度制御する第１の温度制御装置と、前記第１の温度制御装置に接続された第１のタンクと、前記第１の温度制御装置に接続されると共に前記第１のタンクをバイパスするバイパス流路とを有する第１の温度制御系と、
前記熱媒体を前記第１の温度と異なる第２の温度となるよう温度制御する第２の温度制御装置を有する第２の温度制御系と、
前記被温度制御対象部を、前記第１の温度制御系又は前記第２の温度制御系に選択的に接続する第１の切り替え手段と、
前記被温度制御対象部から戻る前記熱媒体を前記第１のタンク又は前記バイパス流路に選択的に供給する第２の切り替え手段とを有する温度制御システムにより解決することができる。
【発明の効果】
【０００８】
開示の発明によれば、過大な冷却能力を用いることなく、被温度制御対象物を速やかに温度制御することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態である温度制御システムの構成図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態である温度制御システムの動作を説明するための図である（その１）。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態である温度制御システムの動作を説明するための図である（その２）。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態である温度制御システムの動作を説明するための図である（その３）。
【図５】図５は、本発明の一実施形態である温度制御方法を説明するためのフローチャートである。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態である温度制御システムの各構成要素の温度変化を示すタイミングチャートである。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態である温度制御システムの構成図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態である温度制御システムの動作を説明するための図である（その１）。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態である温度制御システムの動作を説明するための図である（その２）。
【図１０】図１０は、本発明の第２実施形態である温度制御システムの動作を説明するための図である（その３）。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態である温度制御システムの各構成要素の温度変化を示すタイミングチャートである。
【図１２】図１２は、本発明の第３実施形態である温度制御システムの構成図である。
【図１３】図１３は、本発明の第４実施形態である温度制御システムの構成図である。
【図１４】図１４は、本発明の第５実施形態である温度制御システムの構成図である。
【図１５】図１５は、本発明の第６実施形態である温度制御システムの構成図である。
【図１６】図１６は、本発明の第６実施形態である温度制御システムの動作を説明するための図である（その１）。
【図１７】図１７は、本発明の第６実施形態である温度制御システムの動作を説明するための図である（その２）。
【図１８】図１８は、本発明の第６実施形態である温度制御システムの動作を説明するための図である（その３）。
【図１９】図１９は、本発明の第６実施形態である温度制御システムの動作を説明するための図である（その４）。
【図２０】図２０は、本発明の第６実施形態である温度制御システムの各構成要素の温度変化を示すタイミングチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
【００１１】
図１は、本発明の第１実施形態である温度制御システム１Ａを示す構成図である。温度制御システム１Ａは、被温度制御対象装着部１０、第１の温度制御系２０Ａ、第２の温度制御系３０Ａ、第１の切り替え手段（バルブＶ１〜Ｖ５）、第２の切り替え手段（バルブＶ６，Ｖ７）、及び制御部４０等を有している。
【００１２】
この温度制御システム１Ａは、被温度制御対象装着部１０に装着される被温度制御対象の温度を制御するものである。以下の説明では、被温度制御対象を半導体ウェハとし、温度制御システム１をこの半導体ウェハに温度変化を与えた状態で検査を行う半導体検査装置等に適用した例について説明するものとする。
【００１３】
先ず、被温度制御対象装着部１０について説明する。
【００１４】
被温度制御対象装着部１０は、被温度制御対象（半導体ウェハ）が装着される装着台、熱媒体（例えば、フッ素系化学液）が流入し被温度制御対象との間で熱交換を行う温冷ユニット、及び被温度制御対象の温度Ｈ１を測定する温度センサー等（何れも図示せず）を有している。
【００１５】
被温度制御対象装着部１０には、後述する第１の温度制御系２０Ａ又は第２の温度制御系３０Ａが選択的に接続される。そして、被温度制御対象装着部１０内の温冷ユニットにおいて、第１の温度制御系２０Ａ又は第２の温度制御系３０Ａから選択的に流入する熱媒体と被温度制御対象との間で熱交換が行われ、これにより被温度制御対象の温度制御が行われる。
【００１６】
この温冷ユニットには、第１又は第２の温度制御系２０Ａ，３０Ａから熱媒体が供給される供給配管１３と、被温度制御対象装着部１０内の温冷ユニットにおいて被温度制御対象との間で熱交換が行われた熱媒体が戻る戻り配管１４が接続されている。また、供給配管１３には熱媒体を加熱するヒータ１５が配設されると共に、供給配管１３を流れる熱媒体の温度Ｈ２を測定する温度センサー１６が配設されている。
【００１７】
次に、第１の温度制御系２０Ａについて説明する。
【００１８】
第１の温度制御系２０Ａは、パイパス配管２２（バイパス流路）、戻りタンク２５、第１の温度制御装置２６、及びバルブＶ５〜Ｖ７等を有している。
【００１９】
戻りタンク２５は一時的に熱媒体を貯留するものであり、流入配管２１（第１戻りライン）に配設される。この流入配管２１は、戻り配管１４と第１の温度制御装置２６の流入口２６Ａとの間に配設されている。
【００２０】
具体的には、戻りタンク２５の入口側端部２５Ａ（図中、タンク右側）は戻り配管１４に接続されており、出口端部２５Ｂ（図中、タンク左側）は第１の温度制御装置２６の流入口２６Ａに接続されている。
【００２１】
また、流入配管２１の戻りタンク２５と戻り配管１４との間にはバルブＶ３が配設され、戻りタンク２５と第１の温度制御装置２６との間にはバルブＶ７が配設されている。更に、本実施形態では、戻りタンク２５の入口側端部２５Ａの温度Ｈ８、及び出口端部２５Ｂの温度Ｈ７を測定しうる構成となっている。
【００２２】
パイパス配管２２は、戻りタンク２５をバイパスするよう設けられている。このパイパス配管２２には、バルブＶ６が配設されている。よって、バルブＶ６，Ｖ７を制御することにより、戻り配管１４を介して被温度制御対象装着部１０から戻る熱媒体を戻りタンク２５、又はパイパス配管２２に選択的に流すことができる。
【００２３】
第１の温度制御装置２６は、冷凍機、ヒータ、ポンプ、及び温度センサー等（何れも図示を省略）を有している。この第１の温度制御装置２６の流入口には、前記のように流入配管２１又はパイパス配管２２が選択的に接続される。また、第１の温度制御装置２６の流出口は、流出配管２３に接続されている。
【００２４】
第１の温度制御装置２６に設けられた冷凍機は、流入配管２１又はパイパス配管２２から流入する熱媒体を冷却する。また、ヒータは、流入配管２１又はパイパス配管２２から流入する熱媒体を必要に応じて加熱する。よって、この冷凍機及びヒータを適宜制御することにより、熱媒体を所望する温度に温度制御することができる。この温度制御された熱媒体は、ポンプにより流出配管２３（第１供給ライン）に圧送される。
【００２５】
また本実施形態では、温度センサーは第１の温度制御装置２６の流入口２６Ａの温度Ｈ５、及び流出口２６の温度Ｈ６も測定可能な構成となっている。
【００２６】
流出配管２３は、第２の温度制御装置３３と供給配管１３とを接続する配管である。この流出配管２３の途中には、バルブＶ２が配設されている。また、前記した流入配管２１と流出配管２３との間には、循環配管２４が配設されている。更に、循環配管２４の途中には、バルブＶ５が配設されている。
【００２７】
この循環配管２４を設けることにとより、第１の温度制御系２０Ａは環状の配管経路を構成することができる。具体的には、バルブＶ２，Ｖ３，Ｖ６を閉じると共にバルブＶ５，Ｖ７を開くことにより、第１の温度制御系２０Ａは戻りタンク２５、流入配管２１、第１の温度制御装置２６、流出配管２３、循環配管２４、及び流入配管２１を介して再び戻りタンク２５に戻る流路を形成する。よって、上記のようにバルブＶ２，Ｖ３，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７を設定することにより、熱媒体は第１の温度制御系２０Ａ内を循環することになる（図２参照）。
【００２８】
次に、第２の温度制御系３０Ａについて説明する。
【００２９】
第２の温度制御系３０Ａは、流入配管３１（第２戻りライン）、流出配管３２（第２供給ライン）、及び第２の温度制御装置３３等を有している。流入配管３１は、戻り配管１４と第２の温度制御装置３３の流入口３３Ａとの間に配設された配管である。また、流入配管３１の途中には、バルブＶ４が配設されている。
【００３０】
流出配管３２は、第２の温度制御装置３３の流出口３３Ｂと供給配管１３との間に配設された配管である。また、流出配管３２の途中には、バルブＶ１が配設されている。
【００３１】
第２の温度制御装置３３は、第２の温度制御装置２６と同様に冷凍機、ヒータ、及びポンプ等（何れも図示を省略）を有している。この第２の温度制御装置３３に設けられた冷凍機は、流入配管３１から流入する熱媒体を冷却する。また、ヒータは、必要に応じて流入配管３１から流入する熱媒体を加熱する。よって、この冷凍機及びヒータを適宜制御することにより、熱媒体を所望する温度に温度制御することができる。この温度制御された熱媒体は、ポンプにより流出配管３２に圧送される。
【００３２】
また、第２の温度制御装置３３についても、流入口３３Ａの温度Ｈ３、及び流出口３３Ｂの温度Ｈ４を測定できる構成となっている。
【００３３】
次に、制御部４０について説明する。
【００３４】
制御部４０は、マイクロプロセッサ（コンピュータ）からなるコントローラ４１を有する。コントローラ４１は、温度センサー１６を含む各種センサー、ヒータ１５、第１の温度制御装置２６、第２の温度制御装置３３、及び各バルブＶ１〜Ｖ７等と接続されており、これらの各構成要素の動作を制御する。
【００３５】
また、コントローラ４１には、工程管理者（温度制御ユニット１Ａの操作者）が温度制御システム１０の各構成部を管理するためにコマンドの入力操作などを行うキーボードや、温度制御システム１０の各構成部の可動状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザインタフェース４２が接続されている。工程管理者は、このユーザインタフェース４２を介して被温度制御対象（半導体ウェハ等）に与える温度変化の入力等を行う。
【００３６】
更に、コントローラ４１には、温度制御システム１０で実行される温度制御処理を実現するための制御プログラムが格納された記憶部４３が接続されている。コントローラ４１は、この記憶部４３に格納された制御プログラムに基づき、後述する温度制御処理を実行する。
【００３７】
次に、上記構成とされた温度制御システム１Ａの動作、及びこの温度制御システム１Ａを用いた被温度制御対象に対する温度制御方法について、図２〜図６を用いて説明する。
【００３８】
図２乃至図４は温度制御ユニット１Ａの動作を説明するための図であり、バルブＶ１〜Ｖ７において開かれているバルブを黒塗りで図示し、閉じられているバルブを白抜きで図示し、熱媒体が流れている配管を太く図示し、熱媒体が流れていない配管を細く図示している。また、図５は記憶部４３に格納された温度制御プログラムによる温度制御処理を示すフローチャートである。
【００３９】
更に図６（Ａ）〜（Ｄ）は、各温度センサーにより測定された温度Ｈ１〜Ｈ８を示す図である。各図において、縦軸は測定温度を示し、横軸は時間を示している。図６（Ａ）は被温度制御対象の温度Ｈ１と、供給配管１３に配設された温度センサー１６で測定された温度Ｈ２の変化を示している。図６（Ｂ）は、第２の温度制御装置３３の流入口３３Ａの温度Ｈ３と、流出口３３Ｂの温度Ｈ４の変化を示している。図６（Ｃ）は、第１の温度制御装置２６の流入口２６Ａの温度Ｈ５と、流出口２６Ｂの温度Ｈ６の変化を示している。更に、図６（Ｄ）は、戻りタンク２５の入口側端部２５Ａの温度Ｈ７と、出口端部２５Ｂの温度Ｈ８の変化を示している。
【００４０】
なお以下の説明においては、工程管理者は温度制御ユニット１Ａに対して被温度制御対象の温度が３０℃（以下、希望高温温度という）に維持されるよう要求し、その後に被温度制御対象の温度が−５５℃（希望低温温度）となるよう要求した例について説明するものとする。
【００４１】
図５に示す温度制御処理が開始されると、先ずコントローラ４１はステップ１０において、ユーザインタフェース４２からの工程管理者からの指示が希望高温温度であるか、あるいは希望低温温度であるかを判断する（なお、図ではステップをＳと略称する）。このステップ１０において、希望高温温度が指示されていると判断すると、コントローラ４１は処理をステップ１２に進め、バルブＶ１，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ７を開く（ＯＮ）と共に、バルブＶ２，Ｖ３，Ｖ６を閉じる（ＯＦＦ）。以下、温度制御ユニット１Ａのこの状態を高温モードの状態という。
【００４２】
図２は、温度制御ユニット１Ａが高温モードであるときの熱媒体の流れを示している。バルブＶ２，Ｖ３が閉じられることにより、被温度制御対象装着部１０と第１の温度制御系２０Ａは分離された状態となる。よって、第１の温度制御系２０Ａから被温度制御対象装着部１０に向けて熱媒体が流入することはなく、また被温度制御対象装着部１０から戻る熱媒体が第１の温度制御系２０Ａに流入することもない。
【００４３】
一方、バルブＶ１，Ｖ４が開かれることにより、被温度制御対象装着部１０は第２の温度制御系３０Ａと接続された状態となる。即ち、被温度制御対象装着部１０と第２の温度制御装置３３は、供給配管１３，戻り配管１４，流入配管３１及び流出配管３２を介して接続された状態となる。
【００４４】
前記のように、第２の温度制御装置３３は冷凍機及びヒータを有している。そして、第２の温度制御装置３３は、熱媒体が被温度制御対象を希望高温温度としうる温度（本実施形態では２５℃、以下第２の温度θ２という）となるよう温度制御する。
【００４５】
この第２の温度θ２に温度制御された熱媒体は、被温度制御対象装着部１０に送られて温冷ユニットにおいて被温度制御対象との間で熱交換を行う。更に、被温度制御対象は被温度制御対象装着部１０に設けられた図示しないヒータに加熱されることにより、被温度制御対象の温度は、工程管理者が指示した希望高温温度（３０℃）とされる。
【００４６】
図６（Ａ）〜（Ｄ）の時間０〜ｔ１は、高温モードにおける各位置の温度Ｈ１〜Ｈ８を示している。図６（Ｂ）に示されるように、高温モードにおいては、第２の温度制御装置３３の流出口３３Ｂから流出される熱媒体の温度Ｈ４は第２の温度（２５℃）となっている。これにより、図６（Ａ）に示されるように被温度制御対象装着部１０に流入する熱媒体の温度Ｈ２も第２の温度（２５℃）となっており、これにより被温度制御対象の温度Ｈ１は希望高温温度（３０℃）となっている。また高温モードの間中、被温度制御対象の温度Ｈ１は希望高温温度に維持される。
【００４７】
ここで、この高温モードにおける第１の温度制御系２０Ａの動作に注目する。前記のように、高温モードではバルブＶ２，Ｖ３が閉じられると共に、バルブＶ５，Ｖ７が開かれる。このため、第１の温度制御系２０Ａは、被温度制御対象装着部１０からも、また第２の温度制御系３０Ａからも独立した状態となる。
【００４８】
更に、高温モードにおいても、第１の温度制御装置２６は駆動している。よって、第１の温度制御装置２６内のポンプにより熱媒体は第１の温度制御系２０Ａ内を移動（循環）しており、また第１の温度制御系２０Ａ内の熱媒体は、第１の温度制御装置２６内の冷凍機により冷却される。
【００４９】
本実施形態では、第１の温度制御装置２６に設けられた冷凍機は、第２の温度制御装置３３に設けられた冷凍機よりも、熱媒体を低い温度に冷却可能な構成とされている。具体的には、この冷凍機は、熱媒体を希望低温温度に冷却しうる温度（本実施形態では−６０℃、以下第１の温度θ１という）に冷却可能な構成とされている（図６（Ｃ）参照）。
【００５０】
このように熱媒体が第２の温度制御装置３３の冷凍機により冷却されることにより、第１の温度制御系２０Ａ内を循環して流れる熱媒体の温度は第１の温度θ１となる。これに伴い、戻りタンク２５内の熱媒体の温度も第１の温度θ１となる。
【００５１】
次に、工程管理者から被温度制御対象を希望低温温度とする指示があり、これに伴い温度制御システム１Ａが高温モードから低温モードとなるときの動作について説明する。
【００５２】
工程管理者から希望低温温度の指示があると、ステップ１０において肯定判断（ＹＥＳの判断）が行われ、処理はステップ１４に進む。ステップ１４において、コントローラ４１はバルブＶ２，Ｖ３，Ｖ７を開くと共に、バルブＶ１，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６を閉じる処理を行う。これにより、温度制御システム１Ａのモードは、高温モードから低温モードに切り替わる。図３は、低温モードの温度制御システム１Ａを示している。
【００５３】
図３に示されるように、低温モードではバルブＶ１，Ｖ４が閉じられることにより、被温度制御対象装着部１０と第２の温度制御系３０Ａとの接続が解除される。また、バルブＶ２，Ｖ３が開かれることにより、被温度制御対象装着部１０と第１の温度制御系２０Ａとが接続された状態となる。更に、バルブＶ５が閉じられることにより、流入配管２１と流出配管２３の接続も解除され、よって熱媒体の第１の温度制御系２０Ａ内での循環する流れも停止される。
【００５４】
被温度制御対象装着部１０が第１の温度制御系２０Ａに接続されることにより、被温度制御対象装着部１０において暖められた熱媒体は、戻り配管１４、流入配管２１、バルブＶ３を介して戻りタンク２５に流入する。
【００５５】
戻りタンク２５には、前記した高温モードにおいて第１の温度制御装置２６の冷凍機により冷却された熱媒体（この熱媒体を特に低温熱媒体という）が充填された状態となっている。よって、被温度制御対象装着部１０から戻ってくる温度が高い熱媒体が戻りタンク２５の入口側端部２５Ａに流入すると、この熱媒体に付勢されて低温熱媒体は出口側端部２５Ｂから第１の温度制御装置２６に向けて流出される。
【００５６】
戻りタンク２５から第１の温度制御装置２６に流入した低温媒体は、第１の温度制御装置２６内の冷凍機及びヒータで第１の温度θ１に温度制御された後、ポンプで流出配管３２及び供給配管１３を介して被温度制御対象装着部１０に供給される。
【００５７】
よって、温度制御システム１Ａが高温モードから低温モードに切り替わった直後から、被温度制御対象装着部１０に第１の温度制御系２０Ａから第１の温度（−６０°）の低温熱媒体を供給することができ、被温度制御対象を急速に冷却することが可能となる。
【００５８】
図６における時間t1〜t2は、低温モードにおける各所の温度Ｈ１〜Ｈ８を示している。先ず図６（Ａ）に注目すると、温度制御ユニット１Ａが高温モードから低温モードに切り替わると、被温度制御対象の温度Ｈ１が急速に低下していることが分かる。
【００５９】
また、図６（Ｃ）に注目すると、第１の温度制御装置２６の流入口２６Ａの温度Ｈ５と、流出口２６Ｂの温度Ｈ６は、略同一温度となっている。これは、前記のように流入口２６Ａに流入する熱媒体は、供給タンク２７からの低温熱媒体であることによる。
【００６０】
このように本実施形態では、第１の温度制御装置２６に流出入する熱媒体の温度が略等しいため、熱媒体の温度を大きく変化させる必要はなく、よって第１の温度制御装置２６に設けられる冷凍機の冷凍能力を低くすることができる。これにより、第１の温度制御装置２６の省力化を図ることができる。
【００６１】
更に、図６（Ｄ）に注目すると、低温モードでは戻りタンク２５に被温度制御対象装着部１０からの高温熱媒体が流入することにより、戻りタンク２５の入口側端部２５Ａの温度Ｈ７が上昇する。しかしながら、戻りタンク２５の容量は、被温度制御対象装着部１０から流入する流入量に比べて大きな容量となっている。このため、高温熱媒体の流入により、戻りタンク２５の出口側端部２５Ｂから流出する低温熱媒体の温度Ｈ８が直ちに上昇するようなことはない。
【００６２】
しかしながら時間の経過により、戻りタンク２５内の熱媒体が低温熱媒体から高温熱媒体に入れ替わると、戻りタンク２５内の温度は上昇する。このため、本実施形態では、戻りタンク２５内の温度が上昇した後は、戻りタンク２５と被温度制御対象装着部１０との接続を解除する構成としている（以下、温度制御ユニット１Ａの戻りタンク２５と被温度制御対象装着部１０との接続を解除したモードをバイパスモードという）。
【００６３】
ここで図５に戻り、コントローラ４１が温度制御ユニット１Ａのモードを低温モードからバイパスモードに切り替えるときの動作について説明する。
【００６４】
前記したステップ１４において、温度制御ユニット１Ａのモードを低温モードに切り替えると、先ずコントローラ４１はステップ１６において、被温度制御対象の温度Ｈ１を測定する。
【００６５】
次に、コントローラ４１はステップ１８において、温度制御ユニット１Ａのモードが低温モードに切り替わった後に所定時間が経過したかどうかを判断する。この所定時間とは、被温度制御対象装着部１０から戻る高温熱媒体により、戻りタンク２５内の熱媒体が低温熱媒体から高温熱媒体に入れ替わるのに要する時間である。よって、この所定時間の経過前は、戻りタンク２５から低温熱媒体が流出している状態である。
【００６６】
ステップ１８で否定判断（ＮＯの判断）がされると、処理はステップ２０に進む。ステップ２０では、ステップ１６で測定された被温度制御対象の温度Ｈ１が、既定温度（Ｈ０とする）を超えているかどうかを判断する（ステップ１８）。この既定温度Ｈ０は、被温度制御対象（半導体ウェハ）に対して適正に検査を行いうる最大温度よりも低い温度である。よって、ステップ１８及びステップ２０で共に否定判断（ＮＯの判断）がされた場合は、ステップ１４に戻り、低温モードが維持される。
【００６７】
これに対し、ステップ１８で肯定判断（ＹＥＳの判断）がされた場合は、戻りタンク２５から高温熱媒体が流出している可能性が高い状態である。また、ステップ２０で肯定判断（ＹＥＳの判断）がされた場合は、被温度制御対象の温度が十分に冷却された状態である。よってステップ１８，２０で肯定判断が行われたとは、コントローラ４１は処理をステップ２２に進め、温度制御ユニット１Ａのモードを低温モードからバイパスモードに切り替える処理を実施する。
【００６８】
ステップ２２において、コントローラ４１はバルブＶ２，Ｖ３，Ｖ６を開くと共に、バルブＶ１，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ７を閉じる処理を行う。これにより、温度制御システム１Ａのモードは、低温モードからバイパスモードに切り替わる。図４は、バイパスモードの温度制御システム１Ａを示している。
【００６９】
バルブＶ６が開かれることにより、被温度制御対象装着部１０と第１の温度制御装置２６はパイパス配管２２により接続された状態となる。また、バルブＶ７が閉じられることにより、被温度制御対象装着部１０と戻りタンク２５との接続は解除される。
【００７０】
これにより、戻りタンク２５は、被温度制御対象装着部１０と第１の温度制御装置２６とを接続する流路から独立した状態となる。よって、被温度制御対象装着部１０からの高温熱媒体は、パイパス配管２２を通り第１の温度制御装置２６に流入する構成となる。
【００７１】
前記のように、温度制御ユニット１Ａのモードが低温モードからバイパスモードに切り替わる状態は、戻りタンク２５が高温の熱媒体で満ちた状態である。よって、温度制御ユニット１Ａがバイパスモードに切り替わり戻りタンク２５が分離されることにより、戻りタンク２５内の高温の熱媒体が第１の温度制御装置２６に流入することを防止することができる。
【００７２】
ところで、戻りタンク２５の容積は、供給配管１３、戻り配管１４、被温度制御対象装着部１０、及び第１の温度制御系２０Ａを構成する流路内に存在する熱媒体の容積と略等しくなるように、好ましくはそれ以上になるように設定されている。
【００７３】
また、温度制御ユニット１Ａが低温モードとなった後、モードがバイパスモードに切り替わるまでの間に、供給配管１３、戻り配管１４、被温度制御対象装着部１０、及び第１の温度制御系２０Ａを構成する流路内の熱媒体は、その殆どが高温媒体から低温媒体に入れ替えられた状態となっている。よって、バイパスモードにおいては、上記の各流路内の熱媒体の温度は、第１の温度θ１に近い低い温度となっている。
【００７４】
図６における時間t2〜t3は、バイパスモードにおける各所の温度Ｈ１〜Ｈ８を示している。先ず図６（Ｃ）に注目すると、バイパスモードに切り替わった後、第１の温度制御装置２６の流入口２６Ａに流入する熱媒体の温度は、供給タンク２７内の低温媒体を第１の温度制御装置２６に流出していた低温モードに比べて若干上昇する。
【００７５】
しかしながら、バイパスモードへの切り替え時においては、前記のように供給配管１３、戻り配管１４、被温度制御対象装着部１０、及び第１の温度制御系２０Ａを構成する流路内の熱媒体は、その殆どが高温媒体から低温媒体に入れ替えられた状態であるため、温度は第１の温度θ１となっている。
【００７６】
よって、この流入口２６Ａに流入した熱媒体を第１の温度θ１まで冷却するは容易であり、第１の温度制御装置２６内の冷凍機の冷凍能力を高める必要はない。よって、バイパスモードを実施する構成とすることにより、第１の温度制御装置２６内の冷凍機の省力化を図ることができる。
【００７７】
次に、図６（Ａ）に注目すると、第１の温度制御系２０Ａから被温度制御対象に供給される低温熱媒体の温度Ｈ２は第１の温度θ１に安定しており、従って被温度制御対象の温度Ｈ１も希望低温温度に安定した状態となっている。よって、被温度制御対象に対して適正な温度で検査を行うことができる。
【００７８】
ここで再び図５に戻り、コントローラ４１が実行する処理について説明する。ステップ２２の処理により、温度制御ユニット１Ａがバイパスモードに切り替わると、コントローラ４１は続くステップ２４で、工程管理者から被温度制御対象を希望高温温度とする指示があったかどうかを判断する。
【００７９】
ステップ２４において、工程管理者から被温度制御対象を希望低温温度とする指示が継続して出されている場合には、処理はステップ２２に戻り、コントローラ４１はバイパスモードを維持する。
【００８０】
一方，ステップ２４において工程管理者から被温度制御対象を希望高温温度とする指示が出された場合には、コントローラ４１は処理を前記したステップ１２に進め、温度制御ユニット１Ａを高温モードに切り替える。これにより、温度制御ユニット１Ａは、再び図２に示す状態となる。
【００８１】
図６における時間t3以降は、バイパスモードから高温モードに切り替わった後における各所の温度Ｈ１〜Ｈ８を示している。温度制御ユニット１Ａがバイパスモードから高温モードに切り替わると、再び熱媒体は第１の温度制御系２０Ａ内で循環して流れる構成となる。このため、図６（Ｄ）に示すように、戻りタンク２５の温度は漸次低下する。
【００８２】
また、被温度制御対象装着部１０は第２の温度制御系３０Ａと接続された状態となるため、図６（Ａ）に示すように、被温度制御対象の温度Ｈ１は上昇する。
【００８３】
以後は、工程管理者から指示される被温度制御対象の希望温度に基づき、上記した高温モード、低温モード、及びバイパスモードが適宜実施され、これにより温度制御ユニット１Ａは被温度制御対象の温度を工程管理者から指示される温度に制御する。
【００８４】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００８５】
図７乃至図１１は、第２実施形態に係る温度制御ユニット１Ｂの構成及び動作を説明するための図である。なお、図７乃至図１１において、第１実施形態に係る温度制御ユニット１Ａの説明に用いた図１乃至図６に示した構成と対応する構成については、同一符号を付してその説明は省略する。
【００８６】
前記した第１実施形態に係る温度制御ユニット１Ａに対して本実施形態に係る温度制御ユニット１Ｂは、図７に示すように、流出配管２３に供給タンク２７を設けたことを特徴としている。
【００８７】
供給タンク２７は、熱媒体の流れ方向に対し、第１の温度制御装置２６よりも下流側で、かつ循環配管２４との接続位置よりも上流側の位置に配設されている。また、供給タンク２７の容積は特に限定されるものではないが、前記した戻りタンク２５の容積と供給タンク２７の容積を加算した容積が、供給配管１３、戻り配管１４、被温度制御対象装着部１０、及び第１の温度制御系２０Ａを構成する流路内に存在する熱媒体の容積と略等しくなるように、好ましくはそれ以上になるように設定することが望ましい。
【００８８】
図８は、高温モードである温度制御ユニット１Ｂを示している。本実施形態においても、高温モードでは第１の温度制御系２０Ｂは被温度制御対象装着部１０から分離されている。また、熱媒体は第１の温度制御系２０Ｂ内で循環する構成とされといる。
【００８９】
よって、第１の温度制御系２０Ｂ内の冷媒は、第１の温度制御装置２６内の冷凍機により冷却されることにより、第１の温度θ１の低温熱媒体となる。この低温熱媒体は、戻りタンク２５及び供給タンク２７に貯留される。
【００９０】
図９は、温度制御ユニット１Ｂが高温モードから低温モードに切り替わった状態を示している。本実施形態では、温度制御ユニット１Ｂが低温モードに切り替わることにより、被温度制御対象装着部１０には戻りタンク２５内の低温熱媒体ではなく、供給タンク２７内の低温熱媒体が供給されることとなる。
【００９１】
しかしながら、前記のように供給タンク２７内の熱媒体も第１の温度θ１の低温熱媒体が貯留されている。よって、供給タンク２７内の熱媒体が被温度制御対象装着部１０に供給されることにより、第１実施形態と同様に、被温度制御対象を急速に冷却することができる（図１１（Ａ）の時間t1〜t2参照）。
【００９２】
図１０は、温度制御ユニット１Ｂが低温モードからバイパスモードに切り替わった状態を示している。バイパスモードでは、第１実施形態と同様に、戻りタンク２５は熱媒体の流れる流路から分離される。また，被温度制御対象装着部１０から戻る熱媒体は、パイパス配管２２を通って第１の温度制御装置２６に流入する。
【００９３】
ここで、前記した第１実施形態に係る温度制御ユニット１Ａの温度特性を示す図６（Ａ）の時間t2〜t3に注目する。この時間t2〜t3は、第１実施形態に係る温度制御ユニット１Ａのバイパスモードを示している。同図に示されるように、第１実施形態に係る温度制御ユニット１Ａでは、低温モードからバイパスモードへの切り替え時に被温度制御対象の温度Ｈ２に矢印Ｐで示す温度変化が発生する可能性がある。
【００９４】
この低温モードからバイパスモードへの切り替え時においては、被温度制御対象装着部１０から戻る熱媒体が、パイパス配管２２を介して直接第１の温度制御装置２６に進行する。この際、温度が高い熱媒体が第１の温度制御装置２６に流入する可能性がある。この場合、低温モードからバイパスモードへの切り替え時に、図６（Ａ）に示されるような温度変化Ｐが発生する。
【００９５】
これに対して第２実施形態に係る温度制御ユニット１Ｂは、熱媒体の流れ方向に対し、第１の温度制御装置２６の下流側に供給タンク２７が設けられている。このため、低温モードからバイパスモードへの切り替え時に第１の温度制御装置２６から流出する熱媒体の温度が上昇しても、この温度上昇した熱媒体は供給タンク２７内において緩和され温度が低下する。
【００９６】
図１１（Ａ）の時間t2〜t3は、第２実施形態に係る温度制御ユニット１Ｂのバイパスモードを示している。同図に示されるように、本実施形態では供給タンク２７を設けることにより、温度変化は発生していない。これは、供給タンク２７が温度ダンパとして機能し、これにより低温モードからバイパスモードへの切り替え時において被温度制御対象装着部１０に供給される熱媒体に温度変化が発生することを抑制していると考えられる。
【００９７】
次に、本発明の第３乃至第５実施形態について説明する。
【００９８】
図１２乃至図１４は、本発明の第３乃至第５実施形態である温度制御ユニット１Ｃ〜１Ｅを説明するための図である。なお、図１２乃至図１４において、第１及び第２実施形態に係る温度制御ユニット１Ａ，１Ｂの説明に用いた図１乃至図１１に示した構成と対応する構成については、同一符号を付してその説明は省略する。
【００９９】
図１２は、第３実施形態である温度制御ユニット１Ｃを示している。
【０１００】
前記した第１実施形態に係る温度制御ユニット１Ａでは、第１の温度制御系２０Ａにのみ戻りタンク２５及びパイパス配管２２を設けた構成としていた。そして、高温モードの時にのみ第１の温度制御系２０Ａ内において熱媒体を循環させて低温熱媒体を戻りタンク２５に充填し、バイパスモードにおいては入れ替わった供給タンク２７内の高温の熱媒体が被温度制御対象装着部１０に供給されないよう構成した。これにより、高温モードから低温モードへの切り替わり時における被温度制御対象の冷却速度を速めると共に、第１の温度制御装置２６の冷凍機の省略化を図った。
【０１０１】
これに対して第３実施形態に係る温度制御ユニット１Ｂは、第２の温度制御系３０Ｃに戻りタンク３６、バイパス配管３７、及び循環配管３８を設けたことを特徴とするものである。
【０１０２】
本実施形態に係る温度制御ユニット１Ｂでは、循環配管３８及びバルブＶ５Ｃが設けられているため、低温モードにおいて第２の温度制御系３０Ｃ内においても熱媒体を循環させることが可能となる。これにより、第２の温度制御系３０Ｃ内の熱媒体を第２の温度制御装置３３で温度制御することにより第２の温度θ２とし、これを戻りタンク３６に貯留することができる。よって、バイパスモード（パイパス配管２２を用いたバイパスモード）が終了して高温モードに切り替わるとき、被温度制御対象を急速に希望高温温度に上昇させることが可能となる。
【０１０３】
一方、本実施形態の高温モードにおいては、被温度制御対象装着部１０から低温の熱媒体が戻りタンク３６に流入する。よって、戻りタンク３６内の熱媒体が高温熱媒体から低温の熱媒体に入れ替わった際、戻りタンク３６を被温度制御対象装着部１０から分離すると共に、被温度制御対象装着部１０から戻る熱媒体をバイパス配管３７を介して第２の温度制御装置３３に供給するよう構成した（第２のバイパスモード）。
【０１０４】
この構成とすることにより、低温の熱媒体が戻りタンク３６から第２の温度制御装置３３に供給されることを防止でき、よって第２の温度制御装置３３の冷凍機及びヒータの省力化を図ることができる。
【０１０５】
図１３は、本発明の第４実施形態である温度制御ユニット１Ｄを示している。
【０１０６】
本実施形態に係る温度制御ユニット１Ｄは、上記した第３実施形態に係る温度制御ユニット１Ｃにおいて、流出配管３２に供給タンク３５を設けたことを特徴とするものである。
【０１０７】
よって、温度制御ユニット１Ｄによれば、第３実施形態に係る温度制御ユニット１Ｃの効果に加え、第２の温度制御系３０Ｄが高温モードからパイパスモードに切り替わるとき、供給タンク３５の温度バンパ作用により、被温度制御対象装着部１０に供給される熱媒体に温度変化（図６（Ａ）の矢印Ｐ参照）が発生することを防止することができる。
【０１０８】
図１４は、本発明の第５実施形態である温度制御ユニット１Ｅを示している。
【０１０９】
本実施形態に係る温度制御ユニット１Ｅは、上記した第４実施形態に係る温度制御ユニット１Ｄにおいて、流出配管２３に供給タンク２７を設けたことを特徴とするものである。
【０１１０】
よって、温度制御ユニット１Ｅによれば、第４実施形態に係る温度制御ユニット１Ｄの効果に加え、第１の温度制御系２０Ｃが低温モードからパイパスモードに切り替わるとき、供給タンク２７の温度バンパ作用により、被温度制御対象装着部１０に供給される熱媒体に温度変化（図６（Ａ）の矢印Ｐ参照）が発生することを防止することができる。
【０１１１】
次に、本発明の第６実施形態について説明する。
【０１１２】
図１５乃至図２０は、本発明の第６実施形態である温度制御ユニット１Ｆの構成及び動作を説明するための図である。なお、図１５乃至図２０において、第１及び第５実施形態に係る温度制御ユニット１Ａ〜１Ｅの説明に用いた図１乃至図１４に示した構成と対応する構成については、同一符号を付してその説明は省略する。
【０１１３】
前記した第５実施形態に係る温度制御ユニット１Ｆは、第１の温度制御系２０Ｃ及び第２の温度制御系３０Ｄにそれぞれ戻りタンク２５及び戻りタンク３６を配設した構成とした。これに対して本実施形態に係る温度制御ユニット１Ｆは、上記の戻りタンク２５及び戻りタンク３６を一体化した戻りタンク２５を設け、この戻りタンク２５を第１の温度制御系２０Ｃと第２の温度制御系３０Ｂで共通して用いる構成としたことを特徴とするものである。
【０１１４】
戻り配管１４と接続された流入配管３１は、分岐されて流入配管３１Ａと流入配管３１Ｂとなる。流入配管３１Ａは第２の温度制御装置３３と接続され、流入配管３１Ｂは第１の温度制御装置２６に接続される。また、流入配管３１ＡにはバルブＶ６Ａが設けられ、流入配管３１ＢにはバルブＶ６Ｂが設けられている。
【０１１５】
また、戻りタンク２５の出口端部２５Ｂに接続される配管は、分岐されて流入配管２１Ａと流入配管２１Ｂとなる。流入配管２１Ａは第１の温度制御装置２６に接続され、流入配管２１Ｂは第２の温度制御装置３３に接続される。また、流入配管２１ＡにはバルブＶ７Ａが設けられ、流入配管２１ＢにはバルブＶ７Ｂが設けられている。
【０１１６】
更に、流入配管２１と接続された循環配管２４も分岐され、循環配管２４Ａと循環配管２４Ｂとなる。循環配管２４Ａは流出配管２３に接続され、循環配管２４Ｂは流出配管３２に接続される。また、循環配管２４ＡにはバルブＶ５Ａが設けられ、循環配管２４ＢにはバルブＶ５Ｂが設けられている。
【０１１７】
図１６は、温度制御ユニット１Ｆが高温モードになっている状態を示している。この高温モードでは、バルブＶ２，Ｖ３，Ｖ７Ｂが閉じられることにより、第１の温度制御系２０Ｃは被温度制御対象装着部１０から分離された状態となっている。
【０１１８】
また、Ｖ５Ａが開かれると共にバルブＶ５Ｂが閉じられることにより、第１の温度制御系２０Ｃは、循環配管２４Ａ，戻りタンク２５，流入配管２１Ａ，第１の温度制御装置２６，供給タンク２７を通る環状の流路を形成する。よって、第１の温度制御系２０Ｃ内の熱媒体は、第１の温度制御系２０Ｃ内で循環することにより、第１の温度制御装置２６で第１の温度θ１まで冷却される。このようにして冷却された低温熱媒体は、戻りタンク２５及び供給タンク２７に貯留される。
【０１１９】
一方、第２の温度制御系３０Ｂにおいては、被温度制御対象装着部１０から戻り配管１４を介して戻る熱媒体は、流入配管３１、流入配管３１Ａを介して第２の温度制御装置３３に流入する。そして、第２の温度制御装置３３において熱媒体は、第２の温度θ２となるよう温度制御され、その後に供給タンク３５、流出配管３２、及び供給配管１３を介して被温度制御対象装着部１０に供給される。
【０１２０】
図１７は、温度制御ユニット１Ｆが高温モードから低温モードに切り替わった状態を示している。
【０１２１】
低温モードにおいては、バルブＶ１，Ｖ４，Ｖ６Ａが閉じられることにより、被温度制御対象装着部１０と第２の温度制御系３０Ｂとの接続は解除される。また、バルブＶ２，Ｖ３，Ｖ７Ａが開かれることにより、被温度制御対象装着部１０は第１の温度制御系２０Ｃと接続された状態となる。
【０１２２】
これにより、被温度制御対象装着部１０から戻る熱媒体は、流入配管２１を介して戻りタンク２５に流入する。戻りタンク２５内に貯留されていた低温熱媒体は、この被温度制御対象装着部１０から戻る熱媒体に付勢されることにより、第１の温度制御装置２６に流入する。
【０１２３】
またこれに伴い、供給タンク２７に貯留されていた第１の温度θ１の低温熱媒体は、流出配管２３及び供給配管１３を介して被温度制御対象装着部１０に供給される。よって、本実施形態に係る温度制御ユニット１Ｆにおいても、被温度制御対象を急速に冷却することができる（図２０（Ａ）の時間t1〜t2参照）。
【０１２４】
図１８は、温度制御ユニット１Ｆが低温モードからバイパスモードに切り替わった状態を示している。
【０１２５】
バイパスモードでは、低温モードのバルブ状態に対してバルブＶ３，Ｖ７Ａが閉じられると共に、バルブＶ４，Ｖ６Ｂが開かれる。これにより、戻りタンク２５は被温度制御対象装着部１０から分離され、被温度制御対象装着部１０から戻る熱媒体は、流入配管３１及び流入配管３１Ｂを介して第１の温度制御装置２６に流入する構成となる。
【０１２６】
本実施形態に係る温度制御ユニット１Ｆは、流入配管３１がパイパス配管２２としても機能する構成としている。よって、被温度制御対象装着部１０から戻る熱媒体は、戻りタンク２５をバイパスして第１の温度制御装置２６に供給される。
【０１２７】
低温状態からバイパスモードに切り替わる状態は、戻りタンク２５内の熱媒体が低温熱媒体から被温度制御対象装着部１０から戻る高温の熱媒体に入れ替わった状態である。よって、本実施形態においても、高温の熱媒体が第１の温度制御装置２６に供給されることを防止でき、第１の温度制御装置２６内の冷凍機の省力化を図ることができる（図２０（Ｃ）の時間t2〜t3参照）。
【０１２８】
また、本実施形態に係る温度制御ユニット１Ｆは、パイパスモードとなっている状態において、第１の温度制御系２０Ｃで高温熱媒体を生成することも可能である。図１９は、パイパスモードにおいて、第１の温度制御系２０Ｃで高温熱媒体を生成するモード（以下、第２のバイパスモードという）を示している。
【０１２９】
第２のバイパスモードでは、図１８に示す温度制御ユニット１Ａの弁状態に加え、バルブＶ５Ｂ，Ｖ７Ｂを開く。これにより、温度制御ユニット１Ｆ内には、戻りタンク２５、流入配管２１Ｂ、第２の温度制御装置３３、供給タンク３５、流出配管３２、及び循環配管２４Ｂにより構成される環状の流路が形成される。
【０１３０】
この環状の流路内の熱媒体は、第２の温度制御装置３３により第２の温度θ２に温度制御される。また、このように温度制御された熱媒体は、戻りタンク２５及び供給タンク３５に貯留される。
【０１３１】
よって、第２のバイパスモードから図１６に示す高温モードに温度制御ユニット１Ａが切り替わった際、供給タンク３５内の第２の温度θ２の高温熱媒体が直ちに被温度制御対象装着部１０に供給される。これにより、第２のバイパスモードから高温モードに切り替わったとき、被温度制御対象を急速に希望高温温度に温度制御することが可能となる。
【０１３２】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
【符号の説明】
【０１３３】
１Ａ〜１Ｆ  温度制御システム
１０  被温度制御対象装着部
１１  温度計
１３  供給配管
１４  戻り配管
２０Ａ〜２０Ｃ  第１の温度制御系
２１  流入配管
２１Ａ，２１Ｂ  流入配管
２２，３７  パイパス配管
２３  流出配管
２４  循環配管
２４Ａ，２４Ｂ  循環配管
２５，３６  戻りタンク
２６  第１の温度制御装置
２７，３５  供給タンク
３０Ａ〜３０Ｄ  第２の温度制御系
３１  流入配管
３１Ａ，３１Ｂ  流入配管
３２  流出配管
３３  第２の温度制御装置
４０  制御部
４１  コントローラ
【図１】
2013205955.tif 000003
【図２】
2013205955.tif 000004
【図３】
2013205955.tif 000005
【図４】
2013205955.tif 000006
【図５】
2013205955.tif 000007
【図６】
2013205955.tif 000008
【図７】
2013205955.tif 000009
【図８】
2013205955.tif 000010
【図９】
2013205955.tif 000011
【図１０】
2013205955.tif 000012
【図１１】
2013205955.tif 000013
【図１２】
2013205955.tif 000014
【図１３】
2013205955.tif 000015
【図１４】
2013205955.tif 000016
【図１５】
2013205955.tif 000017
【図１６】
2013205955.tif 000018
【図１７】
2013205955.tif 000019
【図１８】
2013205955.tif 000020
【図１９】
2013205955.tif 000021
【図２０】
2013205955.tif 000022