(57)【要約】【課題】ガラス基板やプラスチックフィルム等の可撓性基板上へ、高精細パターンを形成する印刷方法を提供する。【解決手段】印刷方法は、フィルム基材１上にインキ受容層２を塗工する受容層塗工工程と、半乾燥状態の半乾燥受容層２を得る受容層乾燥工程と、画像パターンに対応して凹部が形成された凸版４を半乾燥受容層２に押し当て、その半乾燥受容層２のうち凸版４の凸部が押し当てられた部分を凸版４の凸部に転移させる転移工程と、転移工程後にフィルム基材１上に残された半乾燥受容層２による画像パターン上に、インクジェット装置６を用いて着色インキ層７を形成するインキ層形成工程と、インキ層形成工程後にフィルム基材１上に存在する半乾燥受容層２と着色インキ層７とを有する画像パターンを被印刷基板８の表面上へ転写する転写工程とを備える。【選択図】図１Ｈ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被印刷基板に印刷する印刷方法であって、
フィルム基材上に、インキ受容層を塗工する受容層塗工工程と、
前記インキ受容層を乾燥し、半乾燥状態の半乾燥受容層を得る受容層乾燥工程と、
画像パターンに対応して凹部が形成された凸版を前記半乾燥受容層に押し当て、該半乾燥受容層のうち前記凸版の凸部が押し当てられた部分を前記凸版の凸部に転移させ、前記フィルム基材上に、前記半乾燥受容層による画像パターンを形成する転移工程と、
前記転移工程後に前記フィルム基材上に残された前記半乾燥受容層による画像パターン上に、インクジェット装置を用いて着色インキ層を形成するインキ層形成工程と、
前記インキ層形成工程後に前記フィルム基材上に存在する前記半乾燥受容層と前記着色インキ層とを有する画像パターンを、被印刷基板の表面上へ転写する転写工程とを備えることを特徴とする印刷方法。
【請求項２】
前記フィルム基材は、前記半乾燥受容層を剥離させるための剥離層として、支持基板上にシリコーン樹脂が積層されていることを特徴とする請求項１に記載の印刷方法。
【請求項３】
前記受容層塗工工程では、前記インキ受容層が、ダイコーターを用いて前記フィルム基材上に塗工されることを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷方法。
【請求項４】
前記受容層乾燥工程後の受容層の厚さは、０．０５μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３何れかに記載の印刷方法。
【請求項５】
前記被印刷基板は、予め表面を格子状に区画するブラックマトリクスを形成したものであることを特徴とする請求項１乃至４何れかに記載の印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板やプラスチックフィルムなどの可撓性基板上へ、高精細パターンを形成する印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、フラットパネルディスプレイは、省エネルギー、省スペース、可搬性等の点から据え置き型、壁掛け型、携帯型の様々な用途の画像表示装置として広く利用されている。
【０００３】
特に、近年では、表示装置の軽量化、薄型化、耐衝撃性向上等の目的から、プラスチック基板を用いた可撓性を有するディスプレイへの注目が高まっている。
【０００４】
しかしながら、従来のフラットパネルディスプレイは、何れもガラス基板上に製造された物であり、プラスチック基板上に製造することは難しかった。
【０００５】
その理由は、従来のフラットパネルディスプレイの部材の作製には、高温での加熱工程とフォトリソ工程とが含まれているためである。
【０００６】
例えば、液晶ディスプレイ用のカラーフィルタの製造に於いては、感光性樹脂のパターニングにあたって、現像、洗浄、ベーキングなどの工程があり、熱や水分によるプラスチック基板の損傷や伸縮が生じる。
【０００７】
又、ディスプレイの駆動電極である薄膜トランジスタの製造工程では、シリコーン半導体や、絶縁膜の形成には３００℃以上の高温工程を含み、プラスチック基板の損傷や伸縮を生じる。
【０００８】
又、フォトリソ工程は、製膜、露光、現像、剥離を材料毎に行うので、製造設備も大掛かりとなり、製造のコストが高い。
【０００９】
以上のことから、プラスチック基板上への精密なパターニングが可能な印刷方法が求められていた。
【００１０】
プラスチック基板上への印刷方法の一つとして、インクジェット法が検討されている。インクジェット法は、所定の部分にのみ所定の材料をパターニングできる。そのため、材料の利用効率が高く、版も使用しないことから、最も簡便なパターニング方法として期待されている。
【００１１】
しかしながら、現状のインクジェットのインク液滴の直径は数十μｍであり、着弾精度も数μｍ程度ある。そのため、１０μｍ程度のパターニングを形成する方法としては、採用することができない。
【００１２】
インクジェット法以外の方法として、特許文献１に記載された方法では、巻き取りロールから供給されたインキ剥離性のフィルム基材上にインキ液膜を塗工して設けている。そして、インキ液膜を予備乾燥して予備乾燥インキ膜を得た後、必要な画像パターンを凹部とした凸版を該予備乾燥インキ膜に押し当て、非画像部を該凸版の凸部に転移させ、該インキ剥離性のフィルム基材上に残された予備乾燥インキ膜による画像パターンを目的の被印刷基板の表面上へ転写している。
【００１３】
この方法では、インキ剥離性のフィルム基材の作製にあたり、フィルム基材表面の平滑性を維持したままフィルム基材表面の濡れ性を低くすることが可能であり、該インキ剥離性のフィルム基材を巻き出し装置から順次繰り出して、常に新しいインキ剥離性のフィルム基材を印刷に使用することができる。そのため、安定した連続印刷が可能で、再現性の高い高精細パターンを形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００８−１０５４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、特許文献１に記載された方法では、一旦インキ液膜を形成した後、非画像部を除去する。そのため、高価なインキ材料の無駄が発生するという問題を有している。また、特に複数の樹脂から成るカラーフィルタを作製する場合、樹脂ごとに塗工、乾燥、非画像部除去、転写、という一連の工程を繰り返す必要がある。そのため、製造タクトが長く、除去版や除去インキの再生の手間が余計にかかるという問題点も有している。つまり、この方法は、製造タクトの長時間化や材料の無駄が生じるという問題を有している。
【００１６】
また、上述のように、プラスチック基板上への精密なパターニングを実施する印刷方法として、インクジェット法は、パターニング精度に限界があり、１０μｍ程度のパターニングを実施できないという問題を有している。
【００１７】
本発明の課題は、上記問題点を解決し、ガラス基板やプラスチックフィルム等の可撓性基板上へ、高精細パターンを形成する印刷方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、上記の課題を解決する為に、以下の構成を採用した。
【００１９】
本発明は、被印刷基板に印刷する印刷方法に関する。そして、この印刷方法は、フィルム基材上に、インキ受容層を塗工する受容層塗工工程と、インキ受容層を乾燥し、半乾燥状態の半乾燥受容層を得る受容層乾燥工程と、画像パターンに対応して凹部が形成された凸版を半乾燥受容層に押し当て、その半乾燥受容層のうち凸版の凸部が押し当てられた部分を凸版の凸部に転移させ、フィルム基材上に、半乾燥受容層による画像パターンを形成する転移工程と、転移工程後にフィルム基材上に残された半乾燥受容層による画像パターン上に、インクジェット装置を用いて着色インキ層を形成するインキ層形成工程と、インキ層形成工程後にフィルム基材上に存在する半乾燥受容層と着色インキ層とを有する画像パターンを、被印刷基板の表面上へ転写する転写工程とを備える。
【００２０】
ここで、フィルム基材は、半乾燥受容層を剥離させるための剥離層として、支持基板上にシリコーン樹脂が積層しても良い。
【００２１】
又、受容層塗工工程において、インキ受容層を、ダイコーターを用いてフィルム基材上に塗工しても良い。さらに、受容層乾燥工程後の受容層の厚さは、０．０５μｍ以上５０μｍ以下であっても良い。
【００２２】
又、被印刷基板は、予め表面を格子状に区画するブラックマトリクスを形成したものであっても良い。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、フィルム基材上に形成された半乾燥受容層による画像パターン（以下、「受容層パターン」という。）に、インクジェット装置を用いて着色インキ層を形成することで、インク液滴の大きさに関わらず、受容層パターンの形状に応じて高精細な画像パターンを作製することが可能である。また、フィルム基材上における受容層パターンが存在しない箇所にインキが着液した場合であっても、インキとより親和性の高い受容層に吸収される為、通常のインクジェット法に比べて高精細なパターニングが可能となる。
【００２４】
又、インクジェット装置を用いて受容層パターン上に着色インキ層を形成するため、インキ剥離性のフィルム基材上にインキ液膜を塗工する従来の方法のように、インキ毎に複数の工程を繰り返す必要がなく、製造タクトが長時間化することがない。又、必要な画像部のみに着色インキを付加する為、着色インキの無駄が生じない。
【００２５】
又、フィルム基材において、支持基板上にシリコーン樹脂を積層する場合は、支持基板表面の平滑性を維持したまま、支持基板表面の濡れ性を低くすることが可能であり、被印刷基板表面への転写性を高め、平坦性の高い高精細パターンを再現良く形成することができる。
【００２６】
又、ダイコーターを用いてフィルム基材上にインキ受容層を塗工する場合は、インキ受容層をより均一に形成することができ、より平坦性の高いパターンを形成することができる。
【００２７】
又、インキ受容層の乾燥状態の厚さが、０．０５μｍ以上５０μｍ以下である場合は、着色インキ中の溶剤が効率良く吸収され、より再現性の高いパターンを形成することができる。
【００２８】
以上のことから、本発明の印刷方法によれば、ガラス基板やプラスチックフィルム等の可撓性の被印刷基板上へ、高精細パターンを容易に低コストで製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１Ａ】実施形態における受容層塗工工程を示す断面図
【図１Ｂ】実施形態における受容層塗工工程終了後のインキ剥離性のフィルム基材の断面図
【図１Ｃ】実施形態における転移工程において凸版を半乾燥受容層に押し当てる工程を示す断面図
【図１Ｄ】実施形態における転移工程において凸版からインキ剥離性のフィルム基材を剥離する工程を示す断面図
【図１Ｅ】実施形態におけるインキ層形成工程を示す断面図
【図１Ｆ】実施形態におけるインキ層形成工程終了後のインキ剥離性のフィルム基材の断面図
【図１Ｇ】実施形態における転写工程において被印刷基板上に半乾燥受容層と着色インキ層とから成る画像パターンを押し当てる工程を示す断面図
【図１Ｈ】実施形態における転写工程において被印刷基板からインキ剥離性のフィルム基材を剥離する工程を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図１を参照して、本発明の印刷方法に係る実施形態を説明する。この実施形態は、本発明の一例である。
【００３１】
図１Ａは、本発明の印刷方法に係る実施形態における、インキ剥離性のフィルム基材上にインキ受容層を塗工する受容層塗工工程を示し、図１Ｂは、受容層塗工工程終了後のインキ剥離性のフィルム基材を示し、図１Ｃは、所望の画像パターンを凹部とした凸版を半乾燥受容層に押し当てる工程を示し、図１Ｄは、所望の画像パターンを凹部とした凸版からインキ剥離性のフィルム基材を剥離し、半乾燥受容層のうち画像パターンに不必要な部分を凸版の凸部に転移させる工程を示し、図１Ｅは、インキ剥離性のフィルム基材上に残された受容層パターンにインクジェット法により着色インキ層を形成するインキ層形成工程を示し、図１Ｆは、インキ層形成工程終了後のインキ剥離性のフィルム基材を示し、図１Ｇは、インキ剥離性のフィルム基材上に残された半乾燥受容層と着色インキ層とから成る画像パターンを目的の被印刷基板へ押し当てる工程を示し、図１Ｆは、目的の被印刷基板からインキ剥離性のフィルム基材を剥離し、インキ剥離性のフィルム基材から、半乾燥受容層と着色インキ層とから成る画像パターンを目的の被印刷基板に転写する工程を示す。
【００３２】
（受容層塗工工程）
インキ剥離性のフィルム基材１上にインキ受容層２を塗工する受容層塗工工程が行われる。受容層塗工工程では、図１Ａに示すように、支持基板１１と、後述する半乾燥受容層２を剥離させるための剥離層１２とから成るインキ剥離性のフィルム基材１上に、ダイコーター３を用いてインキ受容層２を塗工する。なお、実施形態では、インキ受容層２を塗工するフィルム基材１として、インキ剥離性のフィルム基材を使用しているが、後述する半乾燥受像層２を剥離できるものであれば、インキ剥離性のフィルム基材以外のフィルム基材を使用してもよい。
【００３３】
インキ剥離性のフィルム基材１には、プラスチック等の可撓性基板を支持基板として加工したものを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、ナイロン、アラミド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、トリアセチルセルロースなどのフィルム、シートを用いることができる。さらに、光透過性の基板を用いることにより、パターンの重ね合わせ時にアライメントを容易とすることができる。これら可撓性基板は、長尺の巻取りロールで供給され、ブランケットへ加工された後使用される。
【００３４】
インキ剥離性のフィルム基材１は、上記支持基板１１へシリコーンオイル、シリコーンワニスで代表される離型剤を塗って剥離層１２を形成しても良いし、或いはシリコーンゴムの薄膜層を剥離層１２として形成してもよい。又、同じ目的でフッ素系樹脂、フッ素系ゴムも利用され得るし、フッ素樹脂微粉末をシリコーンゴム或いは、普通のゴムに混ぜて剥離性を出す等の使い方をしてもよい。これらシリコーン系の塗膜は、通常フィルム基材との密着は低いが、熱硬化性又は紫外線硬化性のアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、最表面に設けるシリコーン層に対して、よりフィルム基材との密着性の高い樹脂層を、アンカー層として予めフィルム基材上に設け、そのアンカー層の上層に設けることもできる。
【００３５】
具体的なシリコーンとしては、ジメチルポリシロキサンの各種分子量のもの、その他メチルハイドロジエンポリシロキサン、メチルフェニルシリコーンオイル、メチル塩素化フェニルシリコーンオイル、或いはこれらポリシロキサンと有機化合物との共重合体等、変性したものを用いることができる。
【００３６】
シリコーンゴムとしては、二液型のジオルガノポリシロキサンと架橋剤としての三官能性以上のシラン、又はシロキサン及び硬化触媒を組み合わせたもの、或いは一液型ではジオルガノポリシロキサンとアセトンオキシム、各種メトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン等の組み合わせ等が用いられ、その他にゴム硬度を調節する為のポリシロキサンが適宜用いられる。
【００３７】
又、インキ剥離性のフィルム基材１は、上記支持基板１１に無機膜を設けた後、シランカップリング剤による表面処理を施したものを用いてもよい。
【００３８】
シランカップリング剤としては、トリメトキシシラン類、トリエトキシシラン類等を用いることができる。このシランカップリング剤の一部位は、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、メルカプト基等の有機化合物との反応性基を有するものから選ぶことができるし、或いは、アルキル基やその一部にフッ素原子が置換されたものや、シロキサンが結合して、表面自由エネルギーの小さな表面を形成できる置換基が結合したものを用いることができる。前者の反応性基を有するシランカップリング剤を用いる場合には、シランカップリング剤で基板表面を処理した後、所定の表面自由エネルギーになるよう他のモノマー成分を塗工して、結合させることができる。反応性基を有するシランカップリング剤としては、ビニルメトキシシラン、ビニルエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等を用いることができ、モノマーとして、スチレン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチルプロパントリグリシジルエーテル、ラウリルアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を用いることができる。又、反応性基を有さないシランカップリング剤としては、メチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン等を用いることができる。但し、アルキル基に限定されるものではない。
【００３９】
上記シランカップリング剤を上記支持基板１１に固定化する方法としては、シランカップリング剤を使用した公知の表面処理方法を用いることができる。例えば、シランカップリング剤を、水、酢酸水溶液、水−アルコール混合液、或いはアルコール溶液に希釈させた溶液を調製する。この溶液を公知の塗工方法であるグラビアコーター、ロールコーター、ダイコーター等を用いて基板表面に塗工し、次いで、乾燥させることでシランカップリング剤を固定化できる。又、反応性基を有するシランカップリング剤を用いた場合は、次いで、他のモノマー成分を同様に塗工して結合させることができる。
【００４０】
上記シランカップリング剤を基板上に固定化する為には、予め基板上に、ＳｉＯ2やＴｉＯ2、ＺｒＯ2若しくはこれらの複合膜が設けられていることが好ましい。これら無機酸化膜は、既知の蒸着法やスパッタ法を用いて設けたものを用いることができる。
【００４１】
又、上記無機酸化膜を設ける方法として、一般式Ｍ（ＯＲ）ｎで表される金属アルコシキド（ＭがＳｉ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ等の金属を表し、ＲがＣＨ3、Ｃ2Ｈ5等のアルキル基を表す。）を、水、アルコールの共存下で加水分解反応及び縮重反応させてゲル溶液を得て、得られたゲル溶液を表面にコーティング後、加熱することで無機酸化物膜を設ける、いわゆるゾル−ゲル法を用いることができる。
【００４２】
さらに、上記ゾル−ゲル法で用いる金属アルコキシド溶液中に、予め上記シランカップリング剤を添加しておくこともできる。この場合、表面性改質に特に効果が得られる。
【００４３】
このようにして得られるインキ剥離性のフィルム基材１は、処理面へ滴下したインキ液滴の接触角が、１０°以上９０°以下となることが好ましく、２０°以上７０°以下となることがさらに好ましい。この接触角が小さすぎると、後工程での半乾燥受容層２の剥離性が低下して、パターンの欠陥（再現性不良等）が発生しやすくなる。一方、この接触角が大きすぎると、インキ受容層２を塗工する際にハジキが生じて、均一なインキ受容層２を形成することが困難になる。
【００４４】
インキ受容層２には、いわゆる受像層（被印刷基板上に設けられた場合に、画像パターンを受ける層である。実施形態では、被印刷基板上び受像層は必須ではない。）に使用する公知の材料を用いることができるが、透明であること、インクの変色や褪色がないこと、諸耐性があることなどの性能が要求される。インキ受容層２には、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール等のビニル樹脂やアクリル共重合体樹脂、ポリエステル、ポリウレタン等の樹脂から１つ以上を適宜選択して用いる。
【００４５】
又、インキ受容層２の密着性を高める為に、この樹脂に微粒子（フィラー）を含有させることも有効である。フィラーとしては、無機微粒子では微粉末珪酸、有機微粒子ではアクリル樹脂、スチレン樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等から適宜選択して用いる。又、フィラーの添加量は、インキ受容層１００重量部に対し１〜１０部が好ましく、透明性を損なわない程度が好ましい。
【００４６】
又、インキ受容層２を紫外線照射により硬化する場合に用いる光重合開始剤としては、例えば、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアセトフェノン系化合物、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン系化合物、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、２，４，６−トリクロロ−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−トリル）４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−スチリル−ｓ−トリアジン等のトリアジン系化合物、１，２−オクタンジオン、１−〔４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、Ｏ−（アセチル）−Ｎ−〔１−フェニル−２−オキソ−２−（４’−メトキシ−ナフチル）エチリデン〕ヒドロキシルアミン等のオキシムエステル系化合物、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィン系化合物、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン等のキノン系化合物、ボレート系化合物、カルバゾール系化合物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で用いることもできるし、２種類以上を混合して用いることもできる。
【００４７】
上記のような材料を用いてインキ受容層２を塗工する際には、公知の塗工方法を用いることができる。例えば、ダイコート、ディッピング法、ロールコート、グラビアコート、リバースコート、エアナイフコート、コンマコート、スクリーン印刷法、スプレーコート、グラビアオフセット法、インクジェット法等が挙げられる。中でも、ダイコート、インクジェット法は、均一なインキ受容層２を形成することができるため好適な形成方法である。
【００４８】
上記のようにして形成されたインキ受容層２の乾燥状態の膜厚（受容層乾燥工程後の厚さ）は、０．０５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以上５μｍ以下であることがさらに好ましい。インキ受容層２の膜厚が０．０５μｍ未満であると、着色インキを受像することができなくなる。一方、インキ受容層２の膜厚が１０μｍを超えると、膜厚が厚すぎて、塗工膜厚精度が低下する為好ましくない。
【００４９】
（受容層乾燥工程）
次に、インキ受容層２を予備乾燥し半乾燥受容層２を得る受容層乾燥工程が行われる。受容層乾燥工程では、図１Ｂに示すように、前記方法によりインキ剥離性のフィルム基材１上へ塗工されたインキ受容層２を予備乾燥する。
【００５０】
予備乾燥には、自然乾燥、冷風・温風乾燥、マイクロ波、減圧乾燥等を用いることができ、又、紫外線、電子線等の放射線を用いることもできる。
【００５１】
この予備乾燥は、インキ受容層２の粘度又はチキソトロピー性、脆性を上げることを目的とするもので、完全乾燥はさせないで、いわゆる半乾燥状態を作り出すものである。つまり、半乾燥受容層２は、半乾燥状態である。乾燥が不十分な場合は、後工程で凸版６を押し当て剥離する際に、半乾燥受容層２が断裂し不良が発生する。一方、乾燥が行き過ぎた場合は、半乾燥受容層２表面のタック性が無くなり、凸版６に半乾燥受容層２が転写されない。そのため、使用するインキ受容層２の組成によって乾燥状態を調節する。
【００５２】
（転移工程）
次に、凸版４を半乾燥受容層２に押し当て、半乾燥受容層２のうち画像パターンに不要な部分を凸版４の凸部に転移させる転移工程が行われる。転移工程では、図１Ｃに示すように、所望の画像パターンに対応して凹部が形成された凸版４に半乾燥受容層２を押し当てる。つまり、インキ剥離性のフィルム基材１の半乾燥受容層２側が、凸版６の凹凸面に押し当てられる。そして、図１Ｄに示すように、凸版４からインキ剥離性のフィルム基材１を剥離し、半乾燥受容層２のうち画像パターンに不必要な部分（半乾燥受容層２のうち凸版６の凸部が押し当てられた部分）を凸版４の凸部に転移させる。インキ剥離性のフィルム基材１の表面には、半乾燥受容層２による画像パターン（受容層パターン）が残る。
【００５３】
凸版４としては、無アルカリガラス等の低膨張ガラス表面に感光性樹脂を用いてマスクパターンを形成した後、既存のドライエッチング処理やウェットエッチング処理、若しくはサンドブラスト処理を用いて、２μｍから３０μｍの版深を設けたものを用いることができる。
【００５４】
又、凸版４には、ナイロン、アクリル、シリコーン樹脂、スチレン−ジエン共重合体等から成るものを用いることもできる。また、エチレン−プロピレン系、ブチル系、ウレタン系ゴム等のゴム製の版を用いることもできる。このような樹脂製の凸版４は、既に凸版印刷やフレキソ印刷用に用いられており、予め作製した型に所定の樹脂を流し込んで版とする、或いは彫刻によっても作製することができるが、感光性樹脂を用いる方法がより高精度のものを作製できる。
【００５５】
（インキ層形成工程）
次に、インキ剥離性のフィルム基材１上に残された半乾燥受容層２による画像パターン（受容層パターン）に、インクジェット法により着色インキ層７を形成するインキ層形成工程が行われる。インキ層形成工程では、図１Ｅ及び図１Ｆに示すように、インキ剥離性のフィルム基材１上に残された半乾燥受容層２による画像パターン上に、インクジェット装置６を用いて着色インキ層７を形成する。このインキ層形成工程では、様々な色の着色インキ層７を形成することが可能である。
【００５６】
着色インキ層７の材料は、着色顔料、溶媒、樹脂、分散剤などで構成される。
【００５７】
着色インキ層７に使用する着色顔料としては、Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｒｅｄ９、１９、３８、４３、９７、１２２、１２３、１４４、１４９、１６６、１６８、１７７、１７９、１８０、１９２、２１５、２１６、２０８、２１６、２１７、２２０、２２３、２２４、２２６、２２７、２２８、２４０、Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｂｌｕｅ１５、１５：６、１６、２２、２９、６０、６４、Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｇｒｅｅｎ７、３６、Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｒｅｄ２０、２４、８６、８１、８３、９３、１０８、１０９、１１０、１１７、１２５、１３７、１３８、１３９、１４７、１４８、１５３、１５４、１６６、１６８、１８５、Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｏｒａｎｇｅ３６、Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｖｉｏｌｅｔ２３等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。又、これらの有機顔料は、要望の色相を得る為に、２種類以上を混合して用いても構わない。
【００５８】
又、上記顔料と組み合わせて、彩度と明度のバランスを取りつつ良好な塗布性、感度、現像性等を確保する為に、無機顔料を組み合わせて用いることもできる。無機顔料としては、黄色鉛、亜鉛黄、べんがら、カドミウム等、群青、紺青、酸化クロム緑、コバルト緑等の金属酸化物粉、金属硫化物粉、金属粉等が挙げられる。さらに、調色の為、耐熱性を低下させない範囲内で染料を含有させることができる。
【００５９】
着色インキ層７に使用する溶媒としては、インクジェット方式における適性の表面張力範囲４０ｍＮ／ｍ以下で、且つ、沸点が１３０°Ｃ以上のものが好ましい。表面張力が４０ｍＮ／ｍ以上であると、インクジェット吐出時のドット形状の安定性に、著しい悪影響を及ぼす。一方、着色インキ層７に使用する溶媒の沸点が１３０°Ｃ以下であると、ノズル近傍での乾燥性が著しく高くなり、その結果、ノズル詰まり等の不良発生を招くので好ましくない。具体的には、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキシエタノール、２−エトキシエチルアセテート、２−ブトキシエチルアセテート、２−メトキシエチルアセテート、２−エトキシエチルエーテル、２−（２−エトキシエトキシ）エタノール、２−（２−ブトキシエトキシ）エタノール、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアセテート、２−（２−ブトキシエトキシ） エチルアセテート、２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは、単独で用いることもできるし、又は２種類以上を混合して用いることもできる。
【００６０】
着色インキ層７に使用する樹脂としては、カゼイン、ゼラチン、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルアセタール、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂及びこれらを変性したもの等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。耐熱性や耐光性が要求される際には、アクリル樹脂が好ましい。
【００６１】
樹脂への色素の分散を向上させるために、着色インキ層７の材料に分散剤を用いても良い。分散剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等の非イオン性界面活性剤、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ポリ脂肪酸塩、脂肪酸塩アルキルリン酸塩、テトラアルキルアンモニウム塩等のイオン性界面活性剤、その他に、有機顔料誘導体、ポリエステル等が挙げられる。これらは単独で用いることもできるし、又は２種類以上を混合して用いることもできる。
【００６２】
着色インキ層７を供給するインクジェット装置６としては、インク吐出方法の相違によりピエゾ変換方式と熱変換方式があり、特にピエゾ変換方式が好適である。インクの粒子化周波数は５〜１００ＫＨｚ程度、ノズル径としては５〜８０μｍ程度、ヘッドを３個配置し、１ヘッドにノズルを６０〜５００個組み込んだ装置が好適である。
【００６３】
（転写工程）
次に、インキ剥離性のフィルム基材１上の半乾燥受容層２と着色インキ層７とから成る画像パターンを、目的の被印刷基板８の表面上へ転写する転写工程が行われる。転写工程では、図１Ｇに示すように、目的の被印刷基板８上に、半乾燥受容層２と着色インキ層７とから成る画像パターンを押し当てる。つまり、インキ剥離性のフィルム基材１の画像パターン側が被印刷基板８の表面に押し当てられる。そして、図１Ｈに示すように、被印刷基板８からインキ剥離性のフィルム基材１を剥離し、半乾燥受容層２と着色インキ層７とから成る画像パターンを被印刷基板８に転移させる。
【００６４】
被印刷基板８には、ガラスやプラスチック板等を使用できるが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、ナイロン、アラミド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、トリアセチルセルロース等のフィルムやシートも使用できる。耐熱性のものとしては、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド等が好適である。又、無機フィラーを樹脂に添加して耐熱性を向上させた材料から成る基板でもよい。フィルム及びシートは、延伸フィルムでもよく、未延伸フィルムでもよい。又、可撓性基板の被印刷基板８には、必要に応じて、ガスバリア層や平滑化層、受像層が、印刷面又は他の面に積層されていてもよい。また、被印刷基板８は、予め表面を格子状に区画するブラックマトリクスを形成したものであってもよい。その場合は、転写工程により各格子にＲＧＢのインキが着色される。
【００６５】
（乾燥工程）
次に、被印刷基板８に転写された半乾燥受容層２と着色インキ層７を乾燥する乾燥工程が行われる。
【００６６】
乾燥には、自然乾燥、冷風・温風乾燥、マイクロ波、減圧乾燥等を用いることができ、又、紫外線、電子線等の放射線を用いることもできる。
【実施例】
【００６７】
以下に、本発明の一実施例として、カラーフィルタ基板を作製する場合を示すが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、これに限定されるものではない。
【００６８】
インキ剥離性のフィルム基材には、基板厚約１００μｍのシリコーン系離型ポリエステルフィルム：Ｋ１５０４（東洋紡績（株）製）を３００ｍｍ□（縦３００ｍｍ×横３００ｍｍ）に切り出したものを用いた。
【００６９】
凸版には、２００ｍｍ幅（パターン有効幅は１５０ｍｍ）のドライエッチングを用いて作製した版深２５μｍのガラス版を用いた。画像パターンは、凸部２０μｍ幅、凹部８０μｍ幅の連続したストライプパターンとした。
【００７０】
被印刷基板には、フィルム厚１００μｍ、３００ｍｍ□（縦３００ｍｍ×横３００ｍｍ）の光透過性ＰＥＴ基板上に、受像層を形成したものを用いた。
【００７１】
受像層溶液およびインキ受容層溶液としては、下記組成にて調製した溶液を用いた。
【００７２】
［受像層溶液およびインキ受容層溶液の組成］
・シリカ  ２重量部
・アクリルポリマー  １８重量部
・トルエン  ８０重量部
【００７３】
着色インキは、下記要領にて作製した。
【００７４】
まず、下記の組成の混合物を３本ロールにて混錬し、各顔料分散体を作製した。
【００７５】
［顔料分散体の組成］
・アクリルワニス（固形分１０％）  ８０重量部
・顔料  １９重量部
・分散剤  １重量部
【００７６】
次に、上記各顔料分散体を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで、顔料濃度が１２〜１５％、粘度が１５ｃｐｓになるように調製し、Ｒ、Ｇ、Ｂ着色インキを得た。
【００７７】
また、受容層塗工工程の前に、受像層付のＰＥＴ基材（被印刷基板）を作製する被印刷基板の準備工程を行った。このＰＥＴ基材上に、２００ｍｍ幅のヘッドを用いたダイコーターにより、塗工長さ２００ｍｍ、乾燥状態の受像層単独での膜厚が０．５μｍになるように、上記受像層溶液をコーティングした。そして、ＰＥＴ基材上の受像層を、８０℃ホットプレート上で３分乾燥し、受像層付き被印刷基板を作製した。
【００７８】
次に、受容層塗工工程を行った。この受容層塗工工程では、上記インキ剥離性のフィルム基材上に、２００ｍｍ幅のヘッドを有するダイコーターにより、塗工長さ２００ｍｍ、乾燥状態におけるインキ受容層単独での膜厚が３．０μｍになるように、上記インキ受容層溶液をコーティングした。インキ剥離性のフィルム基材のインキ受容層は、被印刷基板の受像層よりも厚くなっている。
【００７９】
次に、受容層乾燥工程を行った。この受容層乾燥工程では、受容層塗工工程後のインキ剥離性のフィルム基材上のインキ受容層を、４０℃ホットプレート上で３０秒乾燥し、半乾燥受容層を得た。
【００８０】
次に、転移工程を行った。この転移工程では、インキ剥離性のフィルム基材上の半乾燥受容層を上記凸版に押し当て、その後剥離し、インキ剥離性のフィルム基材上の半乾燥受容層のうち、非画像パターン部のみ、すなわち、凸版上の凸部に存在する半乾燥受容層のみを凸版へ転移させた。そして、インキ剥離性のフィルム基材上に半乾燥受容層による画像パターン（受容層パターン）を得た。
【００８１】
次に、インキ層形成工程を行った。このインキ層形成工程では、インキ剥離性のフィルム基材上に残された半乾燥受容層による画像パターンに、１２ｐｌ、１８０ｄｐｉヘッドを搭載したインクジェット印刷装置により、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）各々の着色インキ層を形成した。
【００８２】
次に、転写工程を行った。転写工程では、インキ層形成工程後のインキ剥離性のフィルム基材上の半乾燥受容層と着色インキ層とから成る画像パターンを上記被印刷基板に押し当て、その後剥離し、インキ剥離性のフィルム基材上の半乾燥受容層と着色インキ層とから成る画像パターンを、被印刷基板へ転移させた。
【００８３】
以上の工程を以って、８０μｍ幅の高精細パターンから成るカラーフィルタ基板を作製した。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明の印刷方法は、ガラス基板や、プラスチックフィルム等の可撓性基板へ高精細パターンの薄膜印刷を安定して行うことができるので、カラーパターン、ブラックマトリクス、ホワイトマトリクス、スペーサー等のカラーフィルタ部材、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極、ゲート絶縁膜、有機半導体材料等のトランジスタ部材、有機発光層等の有機ＥＬ素子の製造に利用できる。
【符号の説明】
【００８５】
１      フィルム基材
２      インキ受容層、半乾燥受容層
３      ダイコーター
４      凸版
５      ローラー
６      インクジェット装置
７      着色インキ層
８      被印刷基板
１１    支持基板
１２    剥離層
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2013205636.tif 000004
【図１Ｃ】
2013205636.tif 000005
【図１Ｄ】
2013205636.tif 000006
【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図１Ｈ】
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