(57)【要約】【課題】熱や製造上の誤差により配線基板のピッチが設計値からずれても、プローブピンによる検査を確実に行う方法を提供する。【解決手段】第１の方向に沿って延びる端子部の間が、設計上、第１の距離だけ離れている配線基板を用意する工程と、第１の方向と直交する第２の方向に対して第１の角度をなす第３の方向に沿ってプローブピンの先端が並んでいる検査治具を用意する工程と、を有し、配線基板を検査する工程において、端子部の間が、第２の方向に沿って第２の距離だけ離れているとき、複数のプローブピンの先端の第２の方向に沿った距離が第２の距離となるように前記検査治具を配置させることを特徴とする。【選択図】図２
2013205210.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードを有する配線基板であって、前記複数のリードはそれぞれ第１の方向に沿って延びる端子部を有し、前記第１の方向と直交する第２の方向の前記複数のリードの前記端子部の間は、第１の距離だけ離れるように設計されて製造された前記配線基板を用意する工程と、
前記第２の方向と、０度より大きくて９０度より小さい第１の角度をなす第３の方向に沿って並ぶ複数のプローブピンを有する検査治具であって、前記複数のプローブピンの先端は前記第２の方向に沿って前記第１の距離だけ離れている前記検査治具を用意する工程と、
前記複数のプローブピンの先端のそれぞれを、前記複数のリードのいずれかの前記端子部に接触させて、前記配線基板を検査する工程と、
を有し、
前記配線基板を検査する工程において、前記複数のリードの前記端子部の間が、前記第２の方向に沿って第２の距離だけ離れているとき、前記複数のプローブピンの先端の前記第２の方向に沿った距離が前記第２の距離となるように前記検査治具を配置させることを特徴とする配線基板の検査方法。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板の検査方法において、
前記複数のプローブピンの先端は前記配線基板を検査する工程の前に、前記第２の方向と前記第１の角度をなす第１の仮想直線に沿って並んでおり、
前記配線基板を検査する工程において、前記第２の距離が前記第１の距離よりも大きいとき、前記第１の仮想直線と前記第２の方向との間の角度が前記第１の角度よりも小さくなるように、前記検査治具を回転させ、
前記配線基板を検査する工程において、前記第２の距離が前記第１の距離よりも小さいとき、前記第１の仮想直線と前記第２の方向との間の角度が前記第１の角度よりも大きくなるように、前記検査治具を回転させる、
ことを特徴とする配線基板の検査方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の配線基板の検査方法において、
前記複数のプローブピンのうち、中心に位置するプローブピンの先端を中心として前記検査治具を回転させることを特徴とする配線基板の検査方法。
【請求項４】
請求項１または２記載の配線基板の検査方法において、
前記複数のプローブピンのうち、最も端に位置するプローブピンの先端を中心として前記検査治具を回転させることを特徴とする配線基板の検査方法。
【請求項５】
請求項４記載の配線基板の検査方法において、
前記第２の方向と、０度より大きくて９０度より小さく、かつ、前記第１の角度よりも大きい第２の角度をなす第４の方向に沿って、前記複数のリードの前記端子部の端がそれぞれ並んでいることを特徴とする配線基板の検査方法。
【請求項６】
複数のリードを有し、前記複数のリードはそれぞれ第１の方向に沿って延びる端子部を有し、前記第１の方向と直交する第２の方向の前記複数のリードの前記端子部の間は、第１の距離だけ離れるように設計されて製造された配線基板を検査するための検査治具であって、
前記第２の方向と、０度より大きくて９０度より小さい第１の角度をなす第３の方向に沿って並ぶ複数のプローブピンを有し、
前記複数のプローブピンの先端は前記第２の方向に沿って前記第１の距離だけ離れていることを特徴とする検査治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８（Ａ）及び（Ｂ）、並びに図９（Ａ）は、配線基板を検査する従来の方法を説明するための平面図または断面図であり、以下、これらの図面を用いて従来の方法について説明する。
【０００３】
図８（Ａ）は従来の配線基板１００の構造を示す平面図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）ｂ−ｂ線の断面図である。この配線基板１００は、絶縁基材１１０と、絶縁基材１１０上に設けられた複数のリード１２０と、複数のリード１２０の一部を覆う絶縁層１３０と、を有している。また、配線基板１００には、半導体チップ１５０が搭載されている。具体的には、半導体チップ１５０の突起電極１５５と、複数のリード１２０の絶縁層１３０から露出している部分である端子部１２２とが接続されている。
【０００４】
複数のリード１２０は、絶縁層１３０から露出し、突起電極１５５が接続される側の端部である端子部１２２と、端子部１２２とは反対側の端部であって、絶縁層１３０から露出し、別の電子部品と接続される側の端部である端子部１２４を有している。
【０００５】
また、従来より、図９（Ａ）に示すように、半導体チップ１５０を配線基板１００に搭載した後などに、検査装置に接続されたプローブカード１６０に設けられたプローブピン１７０を、端子部１２４に接触させて配線基板１００を検査することが行われていた。（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２６１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このとき、従来は図９（Ｂ）に示すように複数の端子部１２４の形成される位置と、複数のプローブピン１７０（より詳細には、プローブピン１７０の端子部１２４と接触する先端１７５。図９（Ｂ）では平面視での位置を黒点で示す）が、それぞれ対応する位置になるように設計されていた。
【０００８】
しかしなら、絶縁基材１１０がポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などの素材で形成されている場合、配線基板１００の製造中に加えられる熱などによって絶縁基材１１０に発生する膨張・収縮や、配線基板１００の製造上の誤差などで、端子部１２４のピッチ（例えば端子部１２４の中心間の距離）が、プローブピン１７０による検査前に、配線基板１００の設計値から変化してしまうことがある。例えば、図９（Ｃ）のように、端子部１２４のピッチが設計値よりも大きくなってしまうことがある。
【０００９】
このように、配線基板１００の端子部１２４のピッチが設計値から変化してしまった場合、図９（Ｃ）の両端にあるプローブピン１７０のように、プローブピン１７０（詳細にはプローブピン１７０の先端１７５。図９（Ｃ）では平面視での位置を黒点で示す）が端子部１２４と接触できなくなってしまうという不具合が発生する可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１１】
（適用例１）
本適用例に係る配線基板の検査方法は、複数のリードを有する配線基板であって、前記複数のリードはそれぞれ第１の方向に沿って延びる端子部を有し、前記第１の方向と直交する第２の方向の前記複数のリードの前記端子部の間は、第１の距離だけ離れるように設計されて製造された前記配線基板を用意する工程と、前記第２の方向と、０度より大きくて９０度より小さい第１の角度をなす第３の方向に沿って並ぶ複数のプローブピンを有する検査治具であって、前記複数のプローブピンの先端は前記第２の方向に沿って前記第１の距離だけ離れている前記検査治具を用意する工程と、前記複数のプローブピンの先端のそれぞれを、前記複数のリードのいずれかの前記端子部に接触させて、前記配線基板を検査する工程と、を有し、前記配線基板を検査する工程において、前記複数のリードの前記端子部の間が、前記第２の方向に沿って第２の距離だけ離れているとき、前記複数のプローブピンの先端の前記第２の方向に沿った距離が前記第２の距離となるように前記検査治具を配置させることを特徴とする。
【００１２】
このような配線基板の検査方法によれば、端子部の並ぶ方向（第２の方向）に対して、０度より大きく９０度より小さい第１の角度をなすようにプローブピンの先端が並んでいるため、検査する工程時に、端子部の間の距離が設計値（第１の距離）と異なった距離（第２の距離）になった場合でも、検査治具を回転させるなどをして配置させることでプローブピンの先端を端子部に接触させることができる。
【００１３】
（適用例２）
上記適用例に係る配線基板の検査方法において、前記複数のプローブピンの先端は前記配線基板を検査する工程の前に、前記第２の方向と前記第１の角度をなす第１の仮想直線に沿って並んでおり、前記配線基板を検査する工程において、前記第２の距離が前記第１の距離よりも大きいとき、前記第１の仮想直線と前記第２の方向との間の角度が前記第１の角度よりも小さくなるように、前記検査治具を回転させ、前記配線基板を検査する工程において、前記第２の距離が前記第１の距離よりも小さいとき、前記第１の仮想直線と前記第２の方向との間の角度が前記第１の角度よりも大きくなるように、前記検査治具を回転させる、ことが好ましい。
【００１４】
このような配線基板の検査方法によれば、検査する工程時に、端子部の間の距離が設計値（第１の距離）よりも大きい場合でも、小さい場合であっても、プローブピンを端子部に接触させることができる。
【００１５】
（適用例３）
上記適用例に係る配線基板の検査方法において、前記複数のプローブピンのうち、中心に位置するプローブピンの先端を中心として前記検査治具を回転させることが好ましい。
【００１６】
このような配線基板の検査方法によれば、検査治具を回転させる際、少ない回転量でプローブピンと端子部との位置あわせを行うことができる。
【００１７】
（適用例４）
上記適用例に係る配線基板の検査方法において、前記複数のプローブピンのうち、最も端に位置するプローブピンの先端を中心として前記検査治具を回転させることが好ましい。
【００１８】
このような配線基板の検査方法によれば、中心とする最も端に位置するプローブピンとは反対側のプローブピンが、端子部と接触するように、検査治具を回転させればよいため、回転させる前後の確認、調整を効率よく行うことができる。
【００１９】
（適用例５）
上記適用例に係る配線基板の検査方法において、前記第２の方向と、０度より大きくて９０度より小さく、かつ、前記第１の角度よりも大きい第２の角度をなす第４の方向に沿って、前記複数のリードの前記端子部の端がそれぞれ並んでいることが好ましい。
【００２０】
このような配線基板の検査方法によれば、検査治具の回転によるプローブピンと端子部との位置あわせに不要な可能性が高いリードの部分が削減されているため、配線基板の製造原価を下げることができる。
【００２１】
（適用例６）
本適用例に係る検査治具は、複数のリードを有し、前記複数のリードはそれぞれ第１の方向に沿って延びる端子部を有し、前記第１の方向と直交する第２の方向の前記複数のリードの前記端子部の間は、第１の距離だけ離れるように設計されて製造された配線基板を検査するための検査治具であって、前記第２の方向と、０度より大きくて９０度より小さい第１の角度をなす第３の方向に沿って並ぶ複数のプローブピンを有し、前記複数のプローブピンの先端は前記第２の方向に沿って前記第１の距離だけ離れていることを特徴とする。
【００２２】
このような検査治具によれば、端子部の並ぶ方向（第２の方向）に対して、０度より大きく９０度より小さい第１の角度をなすようにプローブピンの先端が並んでいるため、検査する工程時に、端子部の間の距離が設計値（第１の距離）と異なった距離（第２の距離）になった場合でも、検査治具を回転させるなどをして配置させることでプローブピンの先端を端子部に接触させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は第１実施形態に係る配線基板を説明するための図である。
【図２】（Ａ）及び（Ｂ）は第１実施形態に係る配線基板の検査方法を説明するための図である。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は第１実施形態に係る配線基板の検査方法を説明するための図である。
【図４】（Ａ）及び（Ｂ）は第１実施形態に係る配線基板の検査方法を説明するための図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は従来技術を説明するための図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は変形例に係る配線基板の検査方法を説明するための図である。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）は変形例に係る配線基板の検査方法を説明するための図である。
【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は従来技術を説明するための図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｃ）は従来技術を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明をする。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際の構成要素とは適宜に異ならせて記載する場合がある。ただし、本発明は以下の実施形態のみに限定されるものではない。本発明は、以下の実施形態及びその変形例を自由に組み合わせたものを含むものとする。
【００２５】
（第１実施形態）
図１（Ａ）は配線基板１及び配線基板１に搭載された半導体チップ５０を示す平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のｂ−ｂ線の断面図であり、図１（Ｃ）は図１（Ａ）の長鎖線ｃで囲まれた領域の要部拡大図である。本実施形態は、まず図１（Ａ）に示す配線基板１を用意する工程を有する。このとき、配線基板１には半導体チップ５０が搭載されていてもよい。
【００２６】
図１（Ａ）に示すように、配線基板１は、絶縁基材１０と、絶縁基材１０上に設けられた複数のリード２０と、複数のリード２０の一部を覆う絶縁層３０と、を有している。また、配線基板１には、半導体チップ５０が搭載されている。具体的には、半導体チップ５０の突起電極５５と、複数のリード２０の絶縁層３０から露出している部分である端子部２２とが接続されている（図１（Ｂ）参照）。
絶縁基材１０は、絶縁性を有する材料で、フィルム状に形成されている。また、半導体チップ５０を搭載する工程や、配線基板１を形成する工程などで、絶縁基材１０に加わる熱またはその後の冷却によって、膨張または収縮する材料で、絶縁基材１０が形成されている。絶縁基材１０の材料は、リード２０を形成している材料と比べて、熱膨張係数が高い材料であってもよい。具体的には、絶縁基材１０はポリイミド樹脂、またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を主な成分とする材料から形成されていてもよい。
【００２７】
絶縁基材１０に形成されている複数のリード２０は、導電性を有する材料で形成されている。例えば、複数のリード２０は金属で形成されていてもよい。具体的には、複数のリード２０は、銅（Ｃｕ）、クローム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケルバナジウム（ＮｉＶ）、タングステン（Ｗ）のうちのいずれかを積層して、あるいはいずれかの１層で形成されていてもよい。また、複数のリード２０は、上述の金属の上に、スズ（Ｓｎ）または金（Ａｕ）などを、電解メッキまたは無電解メッキで形成してもよい。例えば、銅（Ｃｕ）からなる金属層の上に、スズ（Ｓｎ）が無電解メッキで形成されていてもよい。また、この電解メッキまたは無電解メッキで形成されたスズ（Ｓｎ）層は、端子部（端子部２２及び後述する端子部２４）のみに設けられ、絶縁層３０で覆われた領域には設けられていなくてもよい。
【００２８】
配線基板１は絶縁層３０を有してもよい。絶縁層３０は絶縁性を有する材料で形成されている。例えば、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などを主な成分とする樹脂層で、絶縁層３０を形成してもよい。絶縁層３０は、絶縁基材１０の一部、及びリード２０の一部を覆っている。このとき、半導体チップ５０（詳細には突起電極５５）が接続される側のリード２０の端部であって、絶縁層３０が設けられていない部分を端子部２２としてもよい。また、端子部２２とは反対側の端部であって、絶縁層３０が設けられておらず、別な電子部品（図示せず）との接続に用いられる側のリード２０の端部を端子部２４としてもよい。
【００２９】
半導体チップ５０は集積回路（図示せず）を有し、この集積回路が突起電極５５を介してリード２０と電気的に接続されていてもよい。突起電極５５は、導電性を有する材料で形成されている。例えば、突起電極５５は金属で形成されている。具体的には、突起電極５５は金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）などで形成されていてもよい。突起電極５５は、リード２０の端子部２２の一部と接触するように、接続されている。
【００３０】
図１（Ｃ）を用いて、端子部２４について、詳細に説明する。なお、端子部２４の構成は可能な限り端子部２２側にも適用されてもよい。複数のリード２０のそれぞれの端子部２４は、第１の方向Ｄ１に沿って延びている。言い換えると、端子部２４は第１の方向Ｄ１の幅Ｗ１が、第１の方向Ｄ１に対して直交する第２の方向Ｄ２の幅Ｗ２よりも大きくなっている。また、設計上の端子部２４の間の距離である第１の距離は、図１（Ｃ）においてＴ１となっている。言い換えると、端子部２４の第２の方向Ｄ２の幅Ｗ２の中心の位置にある中心線Ｃ１と、隣接する端子部２４の中心線Ｃ１の間の距離がＴ１となっている。
【００３１】
図２（Ａ）は、検査治具であるプローブカード６０の構造、及びプローブカード６０を用いて配線基板１を検査する工程の要部断面図である。また、図２（Ｂ）は、プローブカード６０の構造の特徴を示す平面図であり、具体的にはプローブカード６０に設けられているプローブピン７０の先端７５と、配線基板１の設計上の端子部２４（図１（Ｃ）参照）の位置関係を示した平面図である。なお、図２（Ｂ）は図１（Ａ）の長鎖線ｃで囲まれた領域の要部を拡大した図面でもある。本実施形態では、図１（Ａ）に示すような配線基板１を用意した後、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すような検査治具であるプローブカード６０を用意する。
【００３２】
図２（Ａ）に示すように、プローブカード６０には、プローブピン７０が設けられている。また、プローブカード６０は、プローブピン７０に接続される配線（図示せず）を有し、当該配線は更に図示しない検査装置に接続されている。また、図２（Ａ）に示すように、配線基板１はステージ８０の上に搭載されている。また、プローブカード６０またはステージ８０は、これらを回転させる機構（図示せず）と接続され、回転可能となっている。なお、プローブカード６０とステージ８０の両方が、これらを回転させる機構と接続されていてもよい。
【００３３】
図２（Ｂ）に示すように、プローブピン７０の先端７５は、仮想直線Ｌ１に沿った方向に並んでいる（図２（Ｂ）において、プローブピン７０の先端７５は黒点で示す）。プローブカード６０を、複数のプローブピン７０の先端７５のそれぞれが複数のリード２０のいずれかの端子部２４に接触するように配置した際、仮想直線Ｌ１は第２の方向Ｄ２と０度より大きくて９０度より小さい第１の角度Ｒ１を為している。また、仮想直線Ｌ１は第３の方向Ｄ３に沿って延びている。そのため、第３の方向Ｄ３は仮想直線Ｌ１と同様に、プローブカード６０を、複数のプローブピン７０の先端７５のそれぞれが複数のリード２０のいずれかの端子部２４に接触するように配置した際、第２の方向Ｄ２と０度より大きくて９０度より小さい第１の角度Ｒ１を為している。また、複数のプローブピン７０の先端７５の、第２の方向に沿った方向の距離である距離Ｔ２は、設計上の端子部２４の間の距離Ｔ１と同じとなっている。
【００３４】
本実施形態では、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すような検査治具であるプローブカード６０を用意した後、プローブピン７０の先端７５のそれぞれを、複数のリード２０のいずれかの端子部２４に接触させて、配線基板１を検査する。このとき、配線基板１はステージ８０の上に搭載されている。この配線基板１の検査を行うとき、複数のリード２０の端子部２４の間の距離が、設計上の距離Ｔ１と異なっている場合、本実施形態では、プローブカード６０を回転させる、若しくはステージ８０を回転させることで配線基板１を回転させるなどして、検査を行うときの端子部２４の間の距離と複数のプローブピン７０の先端７５の第２の方向Ｄ２に沿った距離が等しくなるようにプローブカード６０を配置させる。これにより、複数のプローブピン７０の先端７５のそれぞれが複数のリード２０のいずれかの端子部２４に接触するように配置させる。以下、複数のリード２０の端子部２４の間の距離が、設計上の距離Ｔ１より大きくなった場合について、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）を用いて説明し、複数のリード２０の端子部２４の間の距離が、設計上の距離Ｔ１より小さくなった場合について、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）を用いて説明する。
【００３５】
図３（Ａ）は、複数のリード２０の端子部２４の間の距離が、設計上の距離Ｔ１より大きくなった場合の、図１（Ａ）の長鎖線ｃで囲まれた領域の平面図である。図３（Ａ）において、配線基板１の製造中に加えられる熱などによって絶縁基材１０に発生する膨張や、配線基板１の製造上の誤差などにより、複数のリード２０の端子部２４の間の距離Ｔ３は、設計上の距離Ｔ１よりも大きくなっている。
【００３６】
図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示される端子部２４とプローブピン７０の先端７５が対応するようにプローブカード６０を配置した際の、図１（Ａ）の長鎖線ｃで囲まれた領域の平面図である。本実施形態においては、図３（Ａ）のように、複数のリード２０の端子部２４の間の距離Ｔ３が、設計上の距離Ｔ１より大きくなった場合、図２（Ｂ）に示す設計上の端子部２４とプローブピン７０の先端７５との位置関係よりも、検査治具であるプローブカード６０を、複数のプローブピン７０の中心に位置するプローブピン７０の先端７５ａを中心に矢印Ｅ１の方向に回転させた状態になるように、プローブカード６０を配置させる。これにより、図３（Ｂ）に示すように複数のプローブピン７０の先端７５の、第２の方向に沿った方向の距離Ｔ４を距離Ｔ３と同じにする。言い換えると、仮想直線Ｌ１と第２の方向Ｄ２の為す角Ｒ２がＲ１よりも小さくなるように、プローブカード６０を配置させる。
【００３７】
図４（Ａ）は、複数のリード２０の端子部２４の間の距離が、設計上の距離Ｔ１より小さくなった場合の、図１（Ａ）の長鎖線ｃで囲まれた領域の平面図である。図４（Ａ）において、配線基板１の製造中に加えられる熱やその後の冷却によって絶縁基材１０に発生する収縮や、配線基板１の製造上の誤差などにより、複数のリード２０の端子部２４の間の距離Ｔ５は、設計上の距離Ｔ１よりも小さくなっている。
【００３８】
図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示される端子部２４とプローブピン７０の先端７５が対応するようにプローブカード６０を配置した際の、図１（Ａ）の長鎖線ｃで囲まれた領域の平面図である。本実施形態においては、図４（Ａ）のように、複数のリード２０の端子部２４の間の距離Ｔ５が、設計上の距離Ｔ１より小さくなった場合、図２（Ｂ）に示す設計上の端子部２４とプローブピン７０の先端７５との位置関係よりも、検査治具であるプローブカード６０を、複数のプローブピン７０の中心に位置するプローブピン７０の先端７５ａを中心に矢印Ｅ２の方向に回転させた状態になるように、プローブカード６０を配置させる。これにより、図４（Ｂ）に示すように複数のプローブピン７０の先端７５の、第２の方向に沿った方向の距離Ｔ６を距離Ｔ５と同じにする。言い換えると、仮想直線Ｌ１と第２の方向Ｄ２の為す角Ｒ３がＲ１よりも大きくなるように、プローブカード６０を配置させる。
【００３９】
本実施形態によれば、端子部２４の並ぶ方向（第２の方向Ｄ２）に対して、０度より大きく９０度より小さい第１の角度Ｒ１をなすようにプローブピンの先端が並んでいるため、検査する工程時に、端子部２４の間の距離が設計値（第１の距離Ｔ１）と異なった距離（第２の距離Ｔ３、Ｔ５）になった場合でも、プローブカード６０を回転させるなどして配置させることでプローブピン７０の先端７５を端子部２４に接触させることができる。特に、端子部２４の間の距離が設計値（第１の距離Ｔ２）よりも大きくなった場合（第２の距離Ｔ３）となった場合でも、プローブピン７０の先端７５を端子部２４に接触させることができる。（例えば、図５（Ａ）に示す従来技術のように、プローブピン１７０の先端１７５を第２の方向Ｄ２に沿って並べてしまった場合、図５（Ｂ）のようにプローブカード１６０を先端１７５ａを中心に矢印Ｅ３の方向に回転させても、図５（Ｃ）のように逆方向に矢印Ｅ４の方向に回転させても、プローブピン１７０の先端１７５の間の距離Ｔ７はＴ２より小さな値にしかならない。つまり、図５（Ａ）に示す従来技術であると、プローブカード１６０を回転させても、プローブピン１７０の先端１７５の間の距離Ｔ７はＴ２よりも大きな値にならず、端子部１２４の間の距離が大きくなった場合に、プローブピン１７０の先端１７５を端子部１２４に接触させることができない可能性がある。）
【００４０】
（変形例）
第１実施形態の変形例について、図６及び図７に基づいて説明する。図６（Ａ）〜（Ｃ）及び図７（Ａ）（Ｂ）は変形例に係る端子部２４とプローブピン７０の先端７５の位置関係を示す、図１（Ａ）の長鎖線ｃで囲まれた領域の要部拡大図である。本変形例では、第１実施形態と比べ、端子部２４の形状、及び、端子部２４の間の距離が変化した場合の検査工程におけるプローブピン７０の先端７５の位置あわせの方法が異なる。その他の構成について、第１実施形態と同等な構成については説明を省略または簡略する。
【００４１】
本変形例では、図６（Ａ）に示されるような端子部２４を有する配線基板１を用意する工程を含む。第２の方向と０度よりも大きく９０度より小さい第４の角度Ｒ４をなす、第４の方向Ｄ４に沿って、複数のリード２０の端子部２４の端が並んでいる。より詳細には、複数のリード２０の端子部２４の端の、第２の方向の中心Ｃ２（図６中、黒三角で示す）が、第４の方向Ｄ４に沿って並んでいる。第４の角度Ｒ４は、第１の角度Ｒ１（つまり、プローブピン７０の先端７５が並ぶ仮想直線Ｌ１、または第３の方向Ｄ３と、第２の方向Ｄ２が為す角度）よりも大きくなっていてもよい。
【００４２】
本変形例でも、図６（Ａ）に示すような配列のプローブピン７０を有するプローブカード６０を用意した後、プローブピン７０の先端７５のそれぞれを、複数のリード２０のいずれかの端子部２４に接触させて、配線基板１を検査する。この配線基板１の検査を行うとき、複数のリード２０の端子部２４の間の距離が、設計上の距離Ｔ１と異なっている場合、本変形例でも、プローブカード６０を回転させるなどして、検査を行うときの端子部２４の間の距離と複数のプローブピン７０の先端７５の第２の方向Ｄ２に沿った距離が等しくなるようにプローブカード６０を配置させる。以下、図６（Ｂ）、（Ｃ）、図７（Ａ）（Ｂ）を用いて、本変形例の、端子部２４の間の距離が変化した場合の検査工程におけるプローブピン７０の先端７５の位置あわせの方法を説明する。
【００４３】
図６（Ｂ）は、複数のリード２０の端子部２４の間の距離が、設計上の距離Ｔ１より大きくなった場合の、図１（Ａ）の長鎖線ｃで囲まれた領域の平面図である。図６（Ｂ）において、配線基板１の製造中に加えられる熱などによって絶縁基材１０に発生する膨張や、配線基板１の製造上の誤差などにより、複数のリード２０の端子部２４の間の距離Ｔ８は、設計上の距離Ｔ１よりも大きくなっている。
【００４４】
図６（Ｃ）は、図６（Ｂ）に示される端子部２４とプローブピン７０の先端７５が対応するようにプローブカード６０を配置した際の、図１（Ａ）の長鎖線ｃで囲まれた領域の平面図である。本変形例においては、図６（Ｂ）のように、複数のリード２０の端子部２４の間の距離Ｔ８が、設計上の距離Ｔ１より大きくなった場合、図６（Ａ）に示す設計上の端子部２４とプローブピン７０の先端７５との位置関係よりも、検査治具であるプローブカード６０を、複数のプローブピン７０の最も端に位置するプローブピン７０の先端７５ｂを中心に矢印Ｅ５の方向に回転させた状態になるように、プローブカード６０を配置させる。これにより、図６（Ｃ）に示すように複数のプローブピン７０の先端７５の、第２の方向に沿った方向の距離Ｔ９を距離Ｔ８と同じにする。言い換えると、仮想直線Ｌ１と第２の方向Ｄ２の為す角Ｒ２がＲ１よりも小さくなるように、プローブカード６０を配置させる。
【００４５】
図７（Ａ）は、複数のリード２０の端子部２４の間の距離が、設計上の距離Ｔ１より小さくなった場合の、図１（Ａ）の長鎖線ｃで囲まれた領域の平面図である。図７（Ａ）において、配線基板１の製造中に加えられる熱やその後の冷却によって絶縁基材１０に発生する収縮や、配線基板１の製造上の誤差などにより、複数のリード２０の端子部２４の間の距離Ｔ１０は、設計上の距離Ｔ１よりも小さくなっている。
【００４６】
図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示される端子部２４とプローブピン７０の先端７５が対応するようにプローブカード６０を配置した際の、図１（Ａ）の長鎖線ｃで囲まれた領域の平面図である。本変形例においては、図７（Ａ）のように、複数のリード２０の端子部２４の間の距離Ｔ１０が、設計上の距離Ｔ１より小さくなった場合、図６（Ａ）に示す設計上の端子部２４とプローブピン７０の先端７５との位置関係よりも、検査治具であるプローブカード６０を、複数のプローブピン７０の最も端に位置するプローブピン７０の先端７５ｂを中心に矢印Ｅ６の方向に回転させた状態になるように、プローブカード６０を配置させる。これにより、図７（Ｂ）に示すように複数のプローブピン７０の先端７５の、第２の方向に沿った方向の距離Ｔ１１を距離Ｔ１０と同じにする。言い換えると、仮想直線Ｌ１と第２の方向Ｄ２の為す角Ｒ３がＲ１よりも大きくなるように、プローブカード６０を配置させる。
【００４７】
本変形例では、端子部２４の間の距離が変化した際、最も端に位置するプローブピン７０の先端７５ｂを中心としてプローブカードを回転させた位置にプローブカードを配置させるので、中心とする最も端に位置するプローブピンと反対側のプローブピンが、端子部と接触するように、検査治具を回転させればよいため、回転させる前後の確認、調整を効率よく行うことができる。また、プローブカード６０の回転によるプローブピン７０と端子部２４との位置あわせに不要な可能性が高いリード２０の部分が削減されているため、配線基板１の製造原価を下げることができる。
【００４８】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的ではない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【００４９】
１…配線基板、１０…絶縁基材、２０…リード、２２…端子部、３０…絶縁層、５０…半導体チップ、５５…突起電極、６０…プローブカード、７０…プローブピン、７５…（プローブピンの）先端、８０…ステージ、１００…配線基板、１１０…絶縁基材、１２０…リード、１２２…端子部、１２４…端子部、１３０…絶縁層、１５０…半導体チップ、１５５…突起電極、１６０…プローブカード、１７０…プローブピン、１７５…（プローブピンの）先端。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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