(57)【要約】      （修正有）【課題】クリーム半田塗布領域を拡げずに実装強度を確保できるリード付き部品の実装方法を提供する。【解決手段】基板１には、本体部１１０のリード（図示せず）を挿入するメッキ付きのリード挿入孔１１１及びリード挿入孔１１２を備え、リード挿入孔１１１の周囲にはクリーム半田塗布領域１１３が設けられ、リード挿入孔１１２の周囲にはクリーム半田塗布領域１１４が設けられている。リード挿入孔１１１に隣接してメッキ無しの半田補充孔１１５ａ、半田補充孔１１５ｂ、及び半田補充孔１１５ｃが設けられ、リード挿入孔１１２に隣接してメッキ無しの半田補充孔１１６ａが設けられている。半田補充孔１１５ａ、半田補充孔１１５ｂ、及び半田補充孔１１５ｃの補充されたクリーム半田はリード挿入孔１１１に引き込まれ、半田補充孔１１６ａの補充されたクリーム半田はリード挿入孔１１２に引き込まれることで、リード付き部品１０が基板１に半田付けされる。【選択図】図１
2013115168.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられたリード挿入孔にリード付き部品を挿入し、前記基板に前記リード付き部品を半田付けするリード付き部品の半田付け方法において、
前記リード挿入孔の周囲に設けられた半田塗布領域にクリーム半田を塗布すると共に、
前記リード挿入孔に隣接した位置にクリーム半田を前記リード挿入孔に補充する半田補充孔にクリーム半田を充てんし、加熱により半田付けすることを特徴とするリード付き部品の半田付け方法。
【請求項２】
前記半田補充孔は、複数設けられることを特徴とする請求項１に記載のリード付き部品の半田付け方法。
【請求項３】
前記リード挿入孔は、前記基板の端部の近傍に設けられることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のリード付き部品の半田付け方法。
【請求項４】
リード付き部品がリード挿入孔に挿入され前記リード付き部品が半田付けされる基板において、
前記リード挿入孔の周囲に隣接された半田塗布領域と、
前記リード挿入孔に隣接された位置に設けられた半田補充孔とを備えることを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に半田付けする電子部品の半田付け方法に係り、特にプリント基板（以下、基板という）に半田付けするリード付き挿入電子部品（以下、リード付き部品という）の半田付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装部品（Surface Mount Device）（以下、ＳＭＤという）やリード付き部品を基板に半田付けする作業において、従来は、はんだ槽に溶かしておいた半田の表層に基板の下面（以下、リード側という）を浸すことによって半田付けを行う方式（以下、フロー方式という）で行われていた。しかし、最近ではコストダウンにより半田付け作業工程の時間短縮やフロー治具の廃止により、ＳＭＤやリード付き部品を同時に一括で基板に実装する方式（以下、一括リフロー方式という）が採用されるようになった。
【０００３】
図３に、一括リフロー方式により基板２にリード付き部品２０を半田付けする方法を示す。図３に示すように基板２に実装されるリード付き部品２０は、本体部２１０とメス形状の端子（以下、端子という）部２２０から構成されている。基板２には、本体部２１０のリード（図示せず）を挿入するリード挿入孔２１１及びリード挿入孔２１２が設けられている。また、リード挿入孔２１１の周囲にはクリーム半田塗布領域２１３、リード挿入孔２１２の周囲にはクリーム半田塗布領域２１４が設けられている。このようなリード付き部品２０を一括リフロー方式で基板２に実装するには、熱を加えることでクリーム半田塗布領域２１３のクリーム半田をリード挿入孔２１１に引き込み、同様にクリーム半田塗布領域２１４のクリーム半田をリード挿入孔２１２に引き込むことで、リード付き部品２０を基板２に半田付けしている。このため、リード付き部品２０のリード挿入孔２１１の周囲にクリーム半田塗布領域２１３を設け、同様にリード挿入孔２１２の周囲にクリーム半田塗布領域２１４を設け、その領域にクリーム半田を塗布している。
【０００４】
ＳＭＤとリード部品を一括リフロー方式でプリント配線基板に実装する技術として特開２０１０−１９９２３２号公報（特許文献１）を挙げることができる。特許文献１に開示の技術では、プリント配線基板に形成されたスルーホールに対応する位置に、遮蔽体が形成された開口部を有するメタルマスクを備え、またスルーホールの一端にリード付部品のリードを挿入するための孔である挿入孔を形成し、スルーホールの反対側の他端からクリーム半田を印刷し、この他端から挿入孔に向けてリードを挿入してスルーホールにリードを固定することで、ＳＭＤとリード部品とを一括でリフロー半田付けすることができる半田付け装置を提供している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１９９２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、特許文献１に開示の技術における半田付け装置は、遮蔽体が形成された開口部を有するメタルマスクを備えなければならないので、部品や作業工程が増加する。また、図３に示す従来のリード付き部品２０は、クリーム半田をリード挿入孔２１１及びリード挿入孔２１２に引き込んでリード付き部品２０を基板２に半田付けするには、リード挿入孔２１１及びリード挿入孔２１２の孔内からリード側までの十分なクリーム半田量を確保しなければならない。このため、クリーム半田塗布領域２１３及びクリーム半田塗布領域２１４を拡げる必要があった。しかし、リード挿入孔２１１のように基板２の端部の近傍に設けられている場合では、リード挿入孔２１１を中心として均等にクリーム半田を拡げることができないので、クリーム半田塗布領域２１３を本体部２１０より外側の左右方向と、基板２の端部の反対方向に拡げなければならなかった。また、リード挿入孔２１２のように何らかの制限によりリード挿入孔２１２の上下方向及び右方向にクリーム半田を拡げることができない場合には、クリーム半田塗布領域２１４を本体部２１０より外側の左方向に拡げなければならなかった。
【０００７】
このように、リード挿入孔２１１を中心としてクリーム半田塗布領域２１３を均等に拡げることができない場合があり、またリード挿入孔２１２を中心としてクリーム半田塗布領域２１４を均等に拡げることができない場合がある。このためリード挿入孔２１１及びリード挿入孔２１２から離れた位置に塗布されたクリーム半田は、リード挿入孔２１１及びリード挿入孔２１２に引き込まれずに、クリーム半田塗布領域２１３及びクリーム半田塗布領域２１４に半田ボール３００として残存してしまうことがある。この半田ボール３００が基板２の表面から剥離して他の電子部品との配線などに接触すると、回路ショート等の不具合を起こすことがあった。また、クリーム半田塗布領域２１３やクリーム半田塗布領域２１４を小さくすると、リード挿入孔２１１やリード挿入孔２１２に引き込まれるクリーム半田量が不足するので、リード付き部品２０の実装強度を保持できなくなる。このような場合には、実装強度を保持するために、後工程で半田を追加する追い半田という工程を行わなければならなかった。このように、クリーム半田領域を拡げると半田ボールが発生し、また、クリーム半田領域を小さくするとリード挿入孔に引き込まれるクリーム半田量が不足することでリード付き部品２０の基板２に対する実装強度が足りなくなるという課題があった。
【０００８】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、上記課題を解決できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のリード付き部品の半田付け方法は、基板に設けられたリード挿入孔にリード付き部品を挿入し、前記基板に前記リード付き部品を半田付けするリード付き部品の半田付け方法において、前記リード挿入孔の周囲に設けられた半田塗布領域にクリーム半田を塗布すると共に、前記リード挿入孔に隣接した位置にクリーム半田を前記リード挿入孔に補充する半田補充孔にクリーム半田を充てんし、加熱により半田付けすることを特徴としている。
また、本発明のリード付き部品の半田付け方法の前記半田補充孔は、複数設けられることを特徴としている。
また、本発明のリード付き部品の半田付け方法の前記リード挿入孔は、前記基板の端部の近傍に設けられることを特徴としている。
本発明の基板は、リード付き部品がリード挿入孔に挿入され前記リード付き部品が半田付けされる基板において、前記リード挿入孔の周囲に隣接された半田塗布領域と、前記リード挿入孔に隣接された位置に設けられた半田補充孔とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、クリーム半田塗布領域を拡げることなく、またリード付き部品の実装強度を確保できる半田量をリード挿入孔に引き込むことができるリード付き部品の半田付け方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る一括リフロー方式により基板にリード付き部品を半田付けする方法を説明する図である。
【図２】本発明の実施形態に係るＳＭＤとリード付き部品を基板に半田付けする手順を示すフローチャートである。
【図３】従来技術に係る一括リフロー方式により基板にリード付き部品を半田付けする方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という）を、図面を参照して説明する。
【００１３】
図１に、一括リフロー方式により基板１にリード付き部品１０を半田付けする方法を示す。図１に示すように基板１に実装されるリード付き部品１０は、本体部１１０と端子部１２０から構成されている。基板１には、本体部１１０のリード（図示せず）を挿入するメッキ付きのリード挿入孔１１１及びリード挿入孔１１２が設けられている。リード挿入孔１１１の周囲にはクリーム半田塗布領域１１３、リード挿入孔１１２の周囲にはクリーム半田塗布領域１１４が設けられている。また、リード挿入孔１１１の周囲に隣接してメッキ無しの半田補充孔１１５ａ、半田補充孔１１５ｂ、及び半田補充孔１１５ｃが設けられている。また、リード挿入孔１１２に隣接してメッキ無しの半田補充孔１１６ａが設けられている。
【００１４】
このようにリード付き部品１０にはメッキ付きのリード挿入孔１１１に隣接してメッキ無しの半田補充孔１１５ａ、半田補充孔１１５ｂ、及び半田補充孔１１５ｃが設けられているので、これらの半田補充孔により補充されたクリーム半田は、メッキ付きのリード挿入孔１１１に引き込まれる。また、メッキ付きのリード挿入孔１１２に隣接してメッキ無しの半田補充孔１１６ａが設けられているので、この半田補充孔により補充されたクリーム半田はメッキ付きのリード挿入孔１１２に引き込まれる。この結果、クリーム半田塗布領域１１３の面積を従来に比べ小さくした場合でも、半田補充孔１１５ａ、半田補充孔１１５ｂ、及び半田補充孔１１５ｃによりクリーム半田が補充されるので、クリーム半田量が不足することがない。同様に、クリーム半田塗布領域１１４の面積を従来に比べ小さくした場合でも、半田補充孔１１６ａによりクリーム半田が補充されるので、クリーム半田量が不足することがない。また、クリーム半田塗布領域１１３とクリーム半田塗布領域１１４の面積を従来に比べ小さくかることにより、半田ボールの発生を防止することができる。
【００１５】
次に、本発明の実施形態に係る基板１にＳＭＤとリード付き部品１０を半田付けする手順のフローチャートを図２に示す。以下、図２に示すローチャートのステップ順に説明する。
【００１６】
（ステップＳ１０）
まず、基板１のＳＭＤのみが実装される面（以下、半田面という）にクリーム半田を塗布（以下、クリーム半田印刷という）する。
【００１７】
（ステップＳ２０）
半田面のクリーム半田塗布領域にクリーム半田印刷が行われると、ＳＭＤを基板１の半田面に実装する。なお、ＳＭＤの実装は、マウンタなどによる自動搭載または手載せで行う。
【００１８】
（ステップＳ３０）
ＳＭＤが実装された基板１はリフロー炉に流され、ＳＭＤの半田面へのリフロー半田付けが行われる。
【００１９】
（ステップＳ４０）
ＳＭＤとリード付部品が実装される面（以下、部品面という）のクリーム半田塗布領域１１３及びクリーム半田塗布領域１１４にクリーム半田を印刷する。
【００２０】
（ステップＳ５０）
部品面のクリーム半田塗布領域１１３及びクリーム半田塗布領域１１４にクリーム半田印刷が行われると、ＳＭＤを基板１の部品面に実装すると共に、リード挿入孔１１１及びリード挿入孔１１２にリード付き部品１０のリードを部品面側から挿入することで、リード付き部品１０を基板１に実装する。
【００２１】
（ステップＳ６０）
ＳＭＤとリード付き部品が実装された基板１はリフロー炉に流される。このようにリフロー炉に流されることで、ＳＭＤが基板１の部品面に半田付けされる。また、リード付き部品１０において、クリーム半田塗布領域１１３、半田補充孔１１５ａ、半田補充孔１１５ｂ、及び半田補充孔１１５ｃのクリーム半田がリード挿入孔１１１に引き込まれ、クリーム半田塗布領域１１４及び半田補充孔１１６ａのクリーム半田がリード挿入孔１１２に引き込まれる。そして、リード挿入孔１１１とリード挿入孔１１２に引き込まれたクリーム半田がリフロー加熱により溶融することで、リード付き部品１０が基板１の部品面に半田付けされる。
【００２２】
本実施形態は、以上のステップＳ４０からステップＳ６０に示す手順により、リード付き部品１０を基板１に半田付けを行う。
【００２３】
なお、本実施形態においては、リード挿入孔１１１に対して３つの半田補充孔１１５ａ、半田補充孔１１５ｂ、及び半田補充孔１１５ｃを設け、またリード挿入孔１１２に対して１つの半田補充孔１１６ａを設ける実施例について説明したが、リード挿入孔に対して設ける半田補充孔の数はこれに限定されない。また、図２に示したフローチャートでは、ステップＳ１０〜ステップＳ３０でＳＭＤの半田付け、ステップＳ４０〜ステップＳ６０でＳＭＤとリード付き部品１０が混在する半田付けを行う例を示したが、半田付けのリフローは、ＳＭＤのみ、リード付き部品のみ、ＳＭＤとリード付き部品の混在するものが適宜実施できることは言うまでもない。
【００２４】
このような実施形態により、リード挿入孔に隣接した位置に半田補充孔を設けることで、クリーム半田塗布領域を拡げることなく、実装強度を確保できる半田量をリード挿入孔に引き込むことができるので、基板の高密度実装設計を可能にし、また半田ボールの発生による回路ショートを防止し、半田量不足による追い半田作業工程を削減する電子部品の半田付け方法を提供することができる。
【００２５】
以上、本発明の実施形態をもとに説明した。この実施形態は例示であり、それらの各構成要素の組み合わせにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【符号の説明】
【００２６】
１・・・・・・・・基板
２・・・・・・・・基板
１０・・・・・・・・リード付き部品
２０・・・・・・・・リード付き部品
１１０・・・・・・・・本体部
１１１・・・・・・・・リード挿入孔
１１２・・・・・・・・リード挿入孔
１１３・・・・・・・・クリーム半田塗布領域
１１４・・・・・・・・クリーム半田塗布領域
１１５ａ・・・・・・・半田補充孔
１１５ｂ・・・・・・・半田補充孔
１１５ｃ・・・・・・・半田補充孔
１１６ａ・・・・・・・半田補充孔
１２０・・・・・・・・端子部
２１０・・・・・・・・本体部
２１１・・・・・・・・リード挿入孔
２１２・・・・・・・・リード挿入孔
２１３・・・・・・・・クリーム半田塗布領域
２１４・・・・・・・・クリーム半田塗布領域
２２０・・・・・・・・端子部
３００・・・・・・・・半田ボール
【図１】
2013115168.tif 000003
【図２】
2013115168.tif 000004
【図３】
2013115168.tif 000005