(57)【要約】【課題】送信光サブアセンブリの信頼性や放熱特性を損なうことなく、送信光サブアセンブリによる電磁波放射を簡易な構造で抑止できるようにする。【解決手段】送信光サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）１５は、光素子を収容する本体部１５ｂを有し、本体部１５ｂの周囲に導電性ラバー２１を配設し、導電性ラバー２１が本体部１５ｂと筐体（上筐体１１、下筐体１２）とに接触している。導電性ラバー２１は、直方体形状の本体部１５ｂの周囲を囲むように配設され、両側と上下の表面が筐体に接触するように構成する。また、導電性ラバー２１が配設される位置は、ＴＯＳＡ１５のスリーブ１５ａに最も近い側の位置とし、第２フランジ１５ｄの壁面に当接させる。また、各筐体１１，１２にも段差１１ｃを設け、導電性ラバー２１の位置決めを行う。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を光信号に変換して出力する光素子を有する光デバイスと、前記光デバイスを収容する筐体とを有する光トランシーバであって、
前記光デバイスは、前記光素子を収容する本体部を有し、
前記本体部の周囲に導電性ラバー部材を配設し、前記導電性ラバー部材が前記本体部と前記筐体とに接触していることを特徴とする光トランシーバ。
【請求項２】
前記導電性ラバー部材は、中空のラバーチューブを環状に成形してなり、もしくはラバーシートを環状に打ち抜き成形してなることを特徴とする請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記本体部は、断面が矩形の直方体形状部を有し、
前記導電性ラバー部材は、前記直方体形状部の一部の領域で前記本体部の周囲を囲むように配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光トランシーバ。
【請求項４】
前記光デバイスは、外部からの光コネクタプラグと前記本体部の光素子とを光学的に結合するためのスリーブを有し、前記導電性ラバー部材が配設される前記直方体形状部の一部の領域は、前記直方体形状部が最も前記スリーブに近い側の領域であることを特徴とする請求項３に記載の光トランシーバ。
【請求項５】
前記本体部と前記スリーブとの間に、前記直方体部の周囲表面よりも壁面が突出しているフランジを有し、前記導電性ラバー部材は、前記フランジの壁面に当接した状態で配設されていることを特徴とする請求項４に記載の光トランシーバ。
【請求項６】
前記筐体は、前記直方体形状に沿って配設された前記導電性ラバー部材の上面、下面、及び両側の側面の４面に接触する壁部を有することを特徴とする請求項３〜５のいずれか１に記載の光トランシーバ。
【請求項７】
前記スリーブと前記本体部とが並ぶ方向を前記光トランシーバの前後方向とするとき、
前記筐体は、前記導電性ラバー部材が接触する部分の少なくとも一部に、前後方向の段差が形成され、前記導電性ラバー部材は、前記段差を形成する面に接触して位置決めされていることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光サブアセンブリを内蔵する光トランシーバに関し、より詳細には、光トランシーバの送信光サブアセンブリによる電磁波放射を抑える機能を備えた光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
光信号を電気信号に変換してこれを処理する光受信部と、電気信号を光信号に変換して光ファイバ中に出射する光送信部と、光ファイバに付属する光コネクタを受納する光レセプタクルとを備えた光トランシーバについては、幾つかの業界標準が定められ、その機械的、電気的仕様が規格化されている（ＳＦＦ−ＭＳＡ、Ｘ２−ＭＳＡ等）。これらのトランシーバは、ホスト基板の電源を生かしたまま、このホスト基板に搭載される光トランシーバを交換できる、プラガブルタイプの光トランシーバである。例えば、特許文献１、特許文献２などに、これらプラガブルタイプのトランシーバについて開示されている。
【０００３】
光トランシーバは、光送信部である送信光サブアセンブリ（Transmitter Optical Sub-Assembly：ＴＯＳＡ）、光受信部である受信光サブアセンブリ（Receiver Optical Sub-Assembly：ＲＯＳＡ）、これらの光サブアセンブリと電気的に結合し電気信号を処理する電子回路を搭載する回路基板、及び回路基板を搭載するフレーム等で構成されている。
電子回路としては、送信光サブアセンブリ内に搭載されている半導体レーザ（Laser Diode：LD）を駆動するための駆動回路、あるいは、受信光サブアセンブリ内に搭載されているフォトダイオードにより光信号から変換された電気信号を増幅、再生する受信回路、これら駆動回路、受信回路を制御する制御回路などがある。
【０００４】
上記のような光トランシーバにおいては、その通信速度は１０Gｂｐｓ超からさらに高速化が見込まれている。この場合、通信速度の高速化に伴って内部の動作周波数も高くなると、光トランシーバの外部へ電磁波放射が漏れるようになり、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）の問題となる。特にサブアセンブリが送信光アセンブリ（ＴＯＳＡ）の場合は、高周波の駆動信号が送信光アセンブリに流されるため、電波波放射によるＥＭＩの抑制が課題となる。
【０００５】
ＴＯＳＡは、そのパッケージの外面と、光トランシーバの筐体の内壁面とが空間を介して平行に配置されているため、筐体とＴＯＳＡのパッケージとの間に電位差がある場合、平行平板モードにより共振現象が発生する。そして共振により蓄積されるエネルギーは放射エネルギーとなって外部に放射され、ノイズとなって外部の機器に影響を与える。
通常、光トランシーバの筐体はフレームグランド（ＦＧ；Frame GND）であり、光トランシーバの筐体にホルダを介してＴＯＳＡのスリーブが保持されているため、そのスリーブもＦＧとなる。しかしながら、筐体とスリーブでは若干の電位差が生じ、上記のごとくの共振現象の発生要因となっている。
【０００６】
このような電磁波放射の問題に対して、従来では、光トランシーバの筐体のシールド性を高め、筐体からの電磁波漏洩を抑えるような対策が取られている。例えば、光トランシーバの筐体内に導電性弾性体等のシールド材を配置して、筐体の隙間からの電磁波漏洩を抑制したり、あるいは、ＴＯＳＡに電波吸収体を貼付して、外部への電磁波放射を防止するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許第６，４５９，９１８号明細書
【特許文献２】米国特許第６，３７１，７８７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のようなシールド材を用いてシールド性を向上させようとする場合、種々の形状の複数のシールド材を所定位置に配置しなければならないため、光トランシーバの組み立て作業性を低下させたり、あるいはシールド材が高価なため、光トランシーバのコストアップを招来したりする、等の課題がある。
また、ＴＯＳＡに電波吸収体を貼付する場合、ＥＭＩの抑制効果を得るためには、ある程度広い面積に電波吸収体を貼付する必要がある。しかしながら、この場合、電波吸収体の反力によりＴＯＳＡへの機械的ストレスが増加して不具合の要因となったり、あるいは、電波吸収体によりＴＯＳＡの放熱面積が減少し、放熱特性が悪化したりする、という課題が生じる。
【０００９】
上記各特許文献に記載された標準は、光トランシーバの互換性を第一の目的とするものであって、個々のトランシーバの内部構造、内部電気的特性等は、規格化された業界標準の範囲で随意に設計できるものであり、普遍的なものではない。
【００１０】
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、送信光サブアセンブリの信頼性や放熱特性を損なうことなく、送信光サブアセンブリによる電磁波放射を簡易な構造で抑止できるようにした光トランシーバの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による光トランシーバは、電気信号を光信号に変換して出力する光素子を有する光デバイスと、光デバイスを収容する筐体とを有する光トランシーバであって、光デバイスが、光素子を収容する本体部を有し、本体部の周囲に導電性ラバー部材を配設し、導電性ラバー部材が本体部と筐体とに接触していることを特徴としている。
上記の導電性ラバー部材は、中空のラバーチューブを環状に成形してなり、もしくはラバーシートを環状に打ち抜き成形してなっている。
【００１２】
また、上記光デバイスの本体部は、断面が矩形の直方体形状部を有し、導電性ラバー部材が、直方体形状部の一部の領域で本体部の周囲を囲むように配設されている。また、光デバイスは、外部からの光コネクタプラグと前記本体部の光素子とを光学的に結合するためのスリーブを有し、導電性ラバー部材が配設される直方体形状部の一部の領域は、直方体形状部が最も前記スリーブに近い側の領域である。
また、本発明の光トランシーバは、本体部とスリーブとの間に、直方体部の周囲表面よりも壁面が突出しているフランジを有し、導電性ラバー部材は、前記フランジの壁面に当接した状態で配設されていることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の光トランシーバは、その筐体が、本体部の直方体形状に沿って配設された導電性ラバー部材の上面、下面、及び両側の側面の４面に接触する壁部を有することを特徴としている。
また、本発明の光トランシーバは、スリーブと本体部とが並ぶ方向を前記光トランシーバの前後方向とするとき、光トランシーバの筐体は、導電性ラバー部材が接触する部分の少なくとも一部に、方向の段差が形成され、導電性ラバー部材は、段差を形成する面に接触して位置決めされていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、送信光サブアセンブリの信頼性や放熱特性を損なうことなく、送信光サブアセンブリによる電磁波放射を簡易な構造で抑止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明による光トランシーバの一例を説明する図である。
【図２】図１の光アセンブリから上筐体を取り外した状態を示す斜視図である。
【図３】光トランシーバのＴＯＳＡを示す斜視図である。
【図４】光トランシーバの要部の構成を説明するための図である。
【図５】本発明の光トランシーバが備えるＴＯＳＡの構成例を示す斜視外観図である。
【図６】ＴＯＳＡに設ける導電性ラバーの構成例を示す図である。
【図７】本発明に係る光トランシーバの要部の構成を説明するための図である。
【図８】導電性ラバーが導通を確保するための構成例を説明する図である。
【図９】本発明に係る光トランシーバのＴＯＳＡの要部周辺の構成例をより詳細に説明するための図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明による光トランシーバの一例を説明する図で、光トランシーバの斜視外観図を示すものである。
光トランシーバ１は、ホスト装置（不図示）のフェースパネルの開口内に装着して用いられるものであって、上筐体１１と下筐体１２とからなる筐体１０を有する。上筐体１０と下筐体は、金属ダイキャストにより成形されている。これらの上筐体１１と下筐体１２は、筐体を形成し、また、上筐体１１と下筐体１２は、光コネクタ（不図示）が挿入される光レセプタクル１４を形成している。
なお、以下の説明では、光トランシーバ１において光レセプタクル１４が形成されている側を前側とし、その反対側を後側とする。また、前後方向に交差する方向であって、筐体内の回路基板の板面に平行な方向を幅方向とする。また、前後方向及び幅方向に直交する方向を上下方向とする。
【００１７】
筐体１０の側面には、ラッチ端２０が形成されている。光トランシーバ１は、図示しないホスト装置の回路基板上に設けられた金属製のレールに収納されるが、このラッチ端２０は、レールの側面の係合孔と係合するものであり、この係合により光トランシーバ１はホスト装置内に保持される。
【００１８】
筐体１０の前部には、グリップ１３が取付けられている。このグリップ１３を光レセプタクル１４の周囲で前後にスライドすることにより、筐体側面のラッチ端２０を出没させ、光トランシーバ１とホスト装置のレールとを係合させたり、その係合を解除させたりすることができる。
また、筐体を構成する上筐体１１の上部には、放熱機構として、放熱フィン１１ａが形成されている。光トランシーバ１は主にこの放熱フィン１１ａを介して、送信光アセンブリ（ＴＯＳＡ）や内部の電子回路が発する熱を放熱する。
【００１９】
図２は、図１の光アセンブリから上筐体を取り外した状態を示す斜視図である。
下筐体１２は、送信光サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）１５、受信光サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）１６、これら各光サブアセンブリを保持するホルダ１７、導電性不織布１８、回路基板１９等の部品が搭載され、これら部品をその内部空間に収容するものである。
ＴＯＳＡ１５は、本発明の光デバイスに相当するものであり、電気信号を光信号に変換して出力する機能を有するものである。ＴＯＳＡ１５は、断面が矩形の直方体形状部を有する本体部１５ｂを備え、本体部１５ｂ内にＬＤ（laser diode）等の光素子やペルチェ素子等を有する。また、ＲＯＳＡ１６はその内部に受光素子であるフォトダイオード等を有している。
【００２０】
ホルダ１７は、ＴＯＳＡ１５及びＲＯＳＡ１６を保持するためのものであり、ＴＯＳＡ１５及びＲＯＳＡ１６は、ホルダ１７を介して下筐体１２に保持されている。
回路基板１９は、ＴＯＳＡ１５及びＲＯＳＡ１６と電気信号の授受を行う電子回路（ＩＣ）を搭載している。回路基板１９とＴＯＳＡ１５及びＲＯＳＡ１６は、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）基板１９ａ，１９ｂで接続される。また、導電性不織布１８は、筐体内の前方の空間と後方の空間とを電磁的に分離するためのものである。
【００２１】
図３は、光トランシーバのＴＯＳＡを示す斜視図で、本発明の特徴である導電性ラバー部材を設置しない状態のＴＯＳＡの構成を説明するためのものである。
ＴＯＳＡ１５は、スリーブ１５ａ及び本体部１５ｂを有している。スリーブ１５ａと本体部１５ｂが並ぶ方向が光トランシーバの前後方向に一致し、スリーブ１５ａ側が前側となる。本体部１５ｂは、上記のようにＬＤ等の光素子やペルチェ素子を内蔵し、ＬＤに電気的に接続されたリード端子を有している。本体部１５ｂのリード端子は、フレキシブルプリント回路基板１９ａを介して回路基板１９（図２）に電気的に接続されている。
【００２２】
スリーブ１５ａは、円筒状の形状をなし、その内孔に光コネクタプラグのフェルールを受容し、当該フェルールに保持された光ファイバと、本体部１５ｂの光素子とを光学的に結合する。スリーブ１５ａは、その中心軸線方向に沿った一部に他の部分より大径の第１フランジ１５ｃを含んでいる。第１フランジ１５ｃは、ホルダ１７（図２等）に対してＴＯＳＡ１５を固定するための部分である。また、スリーブ１５ａと本体部１５ｂとの間に第２フランジ１５ｄが設けられている。第２フランジ１５ｄは、本体部１５ｂの直方体形状よりもその壁面が突出している。
【００２３】
図４は、光トランシーバの要部の構成を説明するための図で、本発明の特徴である導電性ラバー部材を設けていない状態のＴＯＳＡの設置部分の断面を斜視図にて示すものである。また、ホルダ等の一部の部品の図示は省略している。
光トランシーバでは、図４のＡ，Ｂに図示する部分で、ＴＯＳＡ１５のパッケージを構成する本体部１５ｂの外面と、ＴＯＳＡ１５を内部に収容する筐体１０（上筐体１１，下筐体１２）の内壁面とが空間を介して平行になっている。この筐体１０とＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂの間に電位差が生じると、平行平板モードにより共振現象が発生する。そして共振により蓄積されるエネルギーは放射エネルギーとなって外部に放射され、ＥＭＩの問題となる。
【００２４】
図５は、本発明の光トランシーバが備えるＴＯＳＡの構成例を示す斜視外観図である。本発明に係る実施形態では、ＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂの周囲に、導電性ラバー部材である導電性ラバー２１を設ける。導電性ラバー２１は、本体部１５ｂの直方体形状部の一部の領域に接触して、本体部１５ｂの周囲を囲むように設けられる。導電性ラバー２１を設けたＴＯＳＡ１５を筐体１０の内部に設置すると、導電性ラバー２１の周囲は、上筐体１１または下筐体１２に接触し、筐体１０とＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂとの導通が図られる。
【００２５】
このときに、導電性ラバー２１は、ホルダ１７に固定される第１フランジ１５ｃにできるだけ近い位置とする。つまり導電性ラバー２１は、第１フランジ１５ｃと導電性ラバー２１との長さＬができるだけ短くなるように、本体部１５ｂの最も前側で、本体部１５ｂとスリーブ１５ａとの間に位置する第２フランジ１５ｄに接触させるよう設置される。これにより、第１フランジ１５ｃに対する導電性ラバー２１の反力によるモーメントをできるだけ低減させ、ＴＯＳＡ１５に対する機械的ストレスを少なくすることができる。
【００２６】
図６は、ＴＯＳＡに設ける導電性ラバーの構成例を示す図である。ＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂに設ける導電性ラバー２１としては、例えば図６（Ａ）に示すように、導電性ラバーチューブを環状に成形したものを用いることができる。導電性ラバーチューブは、その内部が中空のチューブ形状を有している。
また、他の例では、図６（Ｂ）に示すように、所定厚みの導電性ラバーシートを打ち抜き成形して、環状の導電性ラバー２１を作成したものであってもよい。
【００２７】
導電性ラバー２１は、ＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂの周囲を囲むように設けられ、筐体１０に接触させる構造である。従って、筐体１０の内部でＴＯＳＡ１５への機械的なストレスを増大させないようにするため、前後方向の長さＤは、本体部１５ｂの前後方向の長さに比して短くし、筐体１０から受けるストレスを低く抑えるようにする。
このときに、筐体１０への接触面積を確保して十分な導通をとるため、上筐体１１を、導電性ラバー２１の幅方向両側の表面にも接触するように構成する。これにより、矩形の本体部１５ｂの周囲に設けられた導電性ラバー２１は、上下方向の両側の表面及び幅方向両側の表面の４つの面で筐体１０に接触する。
【００２８】
また、導電性ラバー２１の内側の寸法Ｗ２は、本体部１５ｂの対応する寸法Ｗ１（図５）よりも若干小さく設定する。これにより、導電性ラバー２１を本体部１５ｂに装着したときに、導電性ラバー２１の内面を、本体部１５ｂの外面に十分に接触させることができる。
このような構成とすることで、電波吸収体を必要とすることなく、電磁波放射を抑えることができる。また、上記のような導電性ラバー２１を用いることで、本体部１５ｂの広い面を電波吸収体等で覆う必要がなく、ＴＯＳＡ１５に対して機械的ストレスを過大にかけることなく、ＴＯＳＡ１５の信頼性を損なわずに電磁波放射を低減させることができる。
【００２９】
図７は、本発明に係る光トランシーバの要部の構成を説明するための図で、本発明の特徴である導電性ラバー部材として導電性ラバーを設けたＴＯＳＡの設置部分の断面を斜視図にて示すものである。
光トランシーバの上筐体１１には、筐体内の内部空間を前後に区画する区画壁１１ｂが設けられている。区画壁１１ｂの前側には、光サブアセンブリを保持するホルダ１７が設置され固定される。ＴＯＳＡ１５の場合、ホルダ１７が備えるＴＯＳＡ固定用の図示しない孔部にＴＯＳＡ１５が挿入され、スリーブ１５ａに設けられた第１フランジ１５ｃ（図５）が、その孔部に係合して固定保持される。また、図７では図示されないＲＯＳＡ１６についても同様にホルダ１７に固定保持される。
ホルダ１７は、区画壁１１ｂの前側に、導電性不織布１８とともに固定される。区画壁１１ｂには、ＴＯＳＡ１５，ＲＯＳＡ１６のスリーブを通すための図示しない切り欠きが設けられる。また、ホルダ１７には、光コネクタに係合するフック１７ａが設けられている。
【００３０】
光トランシーバの筐体１０（上筐体１１，下筐体１２）はフレームグランド（ＦＧ）であり、この筐体１０にホルダ１７を介してＴＯＳＡ１５のスリーブ１５ａが保持されている。このため、ＴＯＳＡ１５のスリーブ１５ａもＦＧとなる。このとき従来の構成では、筐体１０とスリーブ１５ａには若干の電位差が生じ、共振現象の発生要因となっていた。これに対して、本発明に係る実施形態では、導電性ラバー２１を配置することにより、ＴＯＳＡ１５のスリーブ１５ａと、筐体１０との導通が確保され、筐体１０のＦＧと、ＴＯＳＡ１５のスリーブ１５ａのＦＧとの抵抗が減少し、共振現象による電磁波放射の原因となる電位差をなくすことができる。
【００３１】
図８は、導電性ラバーが導通を確保するための構成例を説明する図で、ＴＯＳＡに設けられた導電性ラバーの設置部分を前方斜め方向から見た様子を示すものである。
ＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂの周囲に設けられた導電性ラバー２１は、その周囲で上筐体１１または下筐体１２に接触する。具体的には、導電性ラバー２１の上側で導電性ラバー２１に接触する上筐体１１に、突壁部１１ｅ，１１ｄを設ける。これにより、導電性ラバー２１の幅方向の両側の表面が、それぞれ突壁部１１ｅ，１１ｄに接触する。また、導電性ラバー２１の下側は、下筐体１２に接触している。
【００３２】
こうして、導電性ラバー２１の上下方向の両側の表面と、幅方向の両側の表面とが上筐体１１または下筐体１２の壁面に接触し、導通を確保することが可能となっている。また、導電性ラバー２１が筐体１０に接触した状態では、自然に開放された状態よりも圧縮されるように設計されているため、接触状態がより良好となり、より十分な導通を確保することができる。また、ＴＯＳＡ１５の光学的調芯を行うためにＴＯＳＡの位置が調整された場合にも、導電性ラバー２１の弾性変形によって常にＴＯＳＡの本体部１５ｂと筐体１０との接触を確保することができる。
【００３３】
図９は、本発明に係る光トランシーバのＴＯＳＡの要部周辺の構成例をより詳細に説明するための図で、ＴＯＳＡ１５の設置部分の断面構成を示すものである。
上述したように、ＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂの周囲には、導電性ラバー２１が配置される。図９の例では、導電性ラバー２１は中空のチューブ形状のもの（図６（Ａ））が適用されているが、図６（Ｂ）に示すような中空構造ではない成形体を用いるものであってもよい。
【００３４】
図示するように、導電性ラバー２１は、ＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂの周囲に接触するとともに、上筐体１１及び下筐体１２に接触する。これにより筐体１０とＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂとの導通を確保する。ＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂは、スリーブ１５ａと導通している。これにより共振現象を発生させるスリーブ１５ａと筐体１１，１２との電位差をなくすことができる。
【００３５】
導電性ラバー２１は、ＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂの最前部（スリーブ１５ａ側）に配置される。ここでは本体部１５ｂとスリーブ１５ａとの間に配置された第２フランジ１５ｄの後側壁面に導電性ラバー２１を当接させる。これにより、第２フランジ１５ｄがストッパとして機能し、導電性ラバー２１が前側に位置ずれすることがない。また、上筐体１１及び下筐体１２には、導電性ラバー２１を前後方向に位置決めするための段差１１ｃが設けられ、段差１１ｃを形成する面に導電性ラバー２１を接触させる。この構成によっても導電性ラバー２１が位置ずれしないようになっている。
【００３６】
また、ＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂの上面及び下面には、放熱のための熱伝導材２２を設置している。ＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂ内には、ＬＤ等の光素子（発光素子）やペルチェ素子等が設置される。ペルチェ素子は、本体部１５ｂ上側の内壁面に搭載されている。ここではペルチェ素子の一方のプレートを本体部１５ｂの上側の内壁面に密着させ、他方のプレート上にＬＤを搭載する。ＬＤを冷却するために前記他方のプレートを降温した場合には、本体部１５ｂの上側の内壁面に接触しているプレートは昇温される。従ってＴＯＳＡ１５では、この熱を外部に放出する必要がある。
【００３７】
このとき、本体部１５ｂの外壁面が放熱面となって内部の発熱を放熱する。放熱された熱は、上筐体１１の放熱フィン１１ａから外部に放熱される。
本発明では、本体部１５ｂの周囲の一部に導電性ラバー２１を配置するため、放熱面として機能する本体部の外周面はその分小さくなる。放熱が不足することによるＴＯＳＡ１５へのストレスを回避するため、本体部１５ｂの上面と上筐体１１の内壁面との間、及び本体部１５ｂの下面と下筐体１２の内壁面との間にゲル状もしくはシート状の熱伝導材２２を配置する。
【００３８】
これにより、ＴＯＳＡ１５の本体部１５ｂと上筐体１１、及び下筐体１２とを空気を介在させることなく接触させる。この構成によりＴＯＳＡ１５から多くの熱を上筐体１１に逃がし、上筐体１１に形成された放熱フィン１１ａから放熱させることができる。また、ペルチェ素子から遠い本体部１５ｂの下側においても、下筐体１２との間に配した熱伝導材２２により補助的な放熱効果を付与することができる。
ＴＯＳＡ１５の第２フランジ１５ｄと本体部１５ｂとは溶接により接合されているが、導電性ラバー２１は、溶接部の近傍に配置され、その後方にゲル状の熱伝導材２２が配置される。導電性ラバー２１によって、ゲル状の熱伝導材２２の不要なはみ出しを抑えることができる。
【００３９】
また、本体部１５ｂの後方側に、導電性ラバー２１の機能をバックアップするための導電性部材２３を配置してもよい。この例では、本体部１５ｂの最後部の上面側にのみ、本体部１５ｂの上面と上筐体１１の内壁面とを導通させるための導電性部材２３を配置している。これにより導電性ラバー２１の導通機能をバックアップすることができるが、導電性部材２３は必須ではなく、導電性ラバー２１の機能のみによってＴＯＳＡ１５によるＥＭＩ耐性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００４０】
１…光トランシーバ、１０…筐体、１１…上筐体、１１ａ…放熱フィン、１１ｂ…区画壁、１１ｃ…段差、１１ｅ，１１ｄ…突壁部、１２…下筐体、１３…グリップ、１４…光レセプタクル、１５…ＴＯＳＡ、１５ａ…スリーブ、１５ｂ…本体部、１５ｃ…第１フランジ、１５ｄ…第２フランジ、１６…ＲＯＳＡ、１７…ホルダ、１７ａ…フック、１８…導電性不織布、１９…回路基板、１９ａ，１９ｂ…フレキシブルプリント回路基板、２０…ラッチ端、２１…導電性ラバー、２２…熱伝導材、２３…導電性部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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