(57)【要約】【課題】光導電性を発現する樹脂化合物を提供すること。【解決手段】脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと、前記脂肪族ポリエステルおよび／又は前記脂肪族ポリアミド１００質量部に対する組成比が０．１質量部以上１０質量部以下の下記一般式（１）で表される芳香族化合物と、の結合体からなる樹脂化合物。2013133354.tif 000020 （一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０以上３以下の整数を表し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に０以上４以下の整数を表す。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと、
前記脂肪族ポリエステルおよび／又は前記脂肪族ポリアミド１００質量部に対する組成比が０．１質量部以上１０質量部以下の下記一般式（１）で表される芳香族化合物と、
の結合体からなる樹脂化合物。
【化１】
2013133354.tif 000017
（一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０以上３以下の整数を表し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に０以上４以下の整数を表す。）
【請求項２】
前記芳香族化合物は、前記一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３がそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、ｍ、ｎ、ｐ及びｑがそれぞれ独立に１以上の整数を表し、Ｒ４の少なくとも１つ、Ｒ５の少なくとも１つ、Ｒ６の少なくとも１つ、及びＲ７の少なくとも１つがそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表す芳香族化合物である請求項１に記載の樹脂化合物。
【請求項３】
脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと、
前記脂肪族ポリエステルおよび／又は前記脂肪族ポリアミド１００質量部に対する組成比が０．１質量部以上１０質量部以下の下記一般式（１）で表される芳香族化合物と、
の結合体からなる樹脂化合物を含有する樹脂組成物。
【化２】
2013133354.tif 000018
（一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０以上３以下の整数を表し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に０以上４以下の整数を表す。）
【請求項４】
前記芳香族化合物は、前記一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３がそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、ｍ、ｎ、ｐ及びｑがそれぞれ独立に１以上の整数を表し、Ｒ４の少なくとも１つ、Ｒ５の少なくとも１つ、Ｒ６の少なくとも１つ、及びＲ７の少なくとも１つがそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表す芳香族化合物である請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、縮合リン酸エステルを含有する請求項３又は請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと、
前記脂肪族ポリエステルおよび／又は前記脂肪族ポリアミド１００質量部に対する組成比が０．１質量部以上１０質量部以下の下記一般式（１）で表される芳香族化合物と、
の結合体からなる樹脂化合物を含有する樹脂成形体。
【化３】
2013133354.tif 000019
（一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０以上３以下の整数を表し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に０以上４以下の整数を表す。）
【請求項７】
前記芳香族化合物は、前記一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３がそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、ｍ、ｎ、ｐ及びｑがそれぞれ独立に１以上の整数を表し、Ｒ４の少なくとも１つ、Ｒ５の少なくとも１つ、Ｒ６の少なくとも１つ、及びＲ７の少なくとも１つがそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表す芳香族化合物である請求項６に記載の樹脂成形体。
【請求項８】
さらに、縮合リン酸エステルを含有する請求項６又は請求項７に記載の樹脂成形体。
【請求項９】
射出成形により成形されてなる請求項６〜請求項８のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂化合物、樹脂組成物、及び樹脂成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂組成物として種々のものが提供され、各種用途に使用されている。特に家電製品や自動車の各種部品、筐体等に使用され、また事務機器、電子電気機器の筐体などの部品にも樹脂組成物が使用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「ポリ乳酸系樹脂と、フェノール樹脂と、有機結晶核剤とを含有する難燃性ポリ乳酸系樹脂組成物であって、有機結晶核剤がポリ乳酸系樹脂の成形時の溶融温度におけるフェノール樹脂に対する溶解度が１０質量％以下であることを特徴とする難燃性ポリ乳酸系樹脂組成物」が提案されている。
例えば、特許文献２には、「（Ａ）ポリ乳酸樹脂（Ａ成分）５〜９５重量％および（Ｂ）Ａ成分以外の熱可塑性樹脂（Ｂ成分）９５〜５重量％よりなる樹脂成分１００重量部に対し、（Ｃ）リン系難燃剤、窒素系難燃剤、金属酸化物、および金属水酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種の難燃剤（Ｃ成分）５〜１００重量部、並びに（Ｄ）難燃助剤（Ｄ成分）０〜３０重量部を含むポリ乳酸樹脂組成物であって、Ａ成分以外の熱可塑性樹脂（Ｂ成分）２０重量％以上、難燃剤（Ｃ成分）の一部または全部７０重量％以下、および難燃助剤（Ｄ成分）０〜３０重量％の混合物を溶融混練して熱可塑性樹脂組成物を作成した後、該熱可塑性樹脂組成物、ポリ乳酸樹脂（Ａ成分）、および上記の熱可塑性樹脂組成物の作成に使用しなかった難燃剤（Ｃ成分）を、ポリ乳酸樹脂（Ａ成分）およびＡ成分以外の熱可塑性樹脂（Ｂ成分）の融点以上で溶融混練して得られたことを特徴とするポリ乳酸樹脂組成物」が提案されている。
例えば、特許文献３には、「熱可塑性樹脂（Ａ）２０〜８０質量％と、金属水酸化物（Ｂ）１０〜７０質量％と、炭化促進剤（Ｃ）０．５〜１０質量％とを含有する樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂（Ａ）の一部または全部がポリアミド１１樹脂（Ａ１ａ）および／またはポリアミド１０１０樹脂（Ａ１ｂ）であり、その含有量が熱可塑性樹脂（Ａ）の１０質量％以上であり、金属水酸化物（Ｂ）が、水酸化アルミニウムおよび／または水酸化マグネシウムであることを特徴とする樹脂組成物」が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２０２８４７号公報
【特許文献２】特開２０１１−０３２４３２号公報
【特許文献３】特開２００９−１７３８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、光導電性を発現する樹脂化合物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと、
前記脂肪族ポリエステルおよび／又は前記脂肪族ポリアミド１００質量部に対する組成比が０．１質量部以上１０質量部以下の下記一般式（１）で表される芳香族化合物と、
の結合体からなる樹脂化合物。
【０００７】
【化１】
2013133354.tif 000002
【０００８】
一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０以上３以下の整数を表し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に０以上４以下の整数を表す。
【０００９】
請求項２に係る発明は、
前記芳香族化合物が、前記一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３がそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、ｍ、ｎ、ｐ及びｑがそれぞれ独立に１以上の整数を表し、Ｒ４の少なくとも１つ、Ｒ５の少なくとも１つ、Ｒ６の少なくとも１つ、及びＲ７の少なくとも１つがそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表す芳香族化合物である請求項１に記載の樹脂化合物。
【００１０】
請求項３に係る発明は、
脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと、
前記脂肪族ポリエステルおよび／又は前記脂肪族ポリアミド１００質量部に対する組成比が０．１質量部以上１０質量部以下の下記一般式（１）で表される芳香族化合物と、
の結合体からなる樹脂化合物を含有する樹脂組成物。
【００１１】
【化２】
2013133354.tif 000003
【００１２】
一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０以上３以下の整数を表し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に０以上４以下の整数を表す。
【００１３】
請求項４に係る発明は、
前記芳香族化合物が、前記一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３がそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、ｍ、ｎ、ｐ及びｑがそれぞれ独立に１以上の整数を表し、Ｒ４の少なくとも１つ、Ｒ５の少なくとも１つ、Ｒ６の少なくとも１つ、及びＲ７の少なくとも１つがそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表す芳香族化合物である請求項３に記載の樹脂組成物。
【００１４】
請求項５に係る発明は、
さらに、縮合リン酸エステルを含有する請求項３又は請求項４に記載の樹脂組成物。
【００１５】
請求項６に係る発明は、
脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと、
前記脂肪族ポリエステルおよび／又は前記脂肪族ポリアミド１００質量部に対する組成比が０．１質量部以上１０質量部以下の下記一般式（１）で表される芳香族化合物と、
の結合体からなる樹脂化合物を含有する樹脂成形体。
【００１６】
【化３】
2013133354.tif 000004
【００１７】
一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０以上３以下の整数を表し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に０以上４以下の整数を表す。
【００１８】
請求項７に係る発明は、
前記芳香族化合物が、前記一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３がそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、ｍ、ｎ、ｐ及びｑがそれぞれ独立に１以上の整数を表し、Ｒ４の少なくとも１つ、Ｒ５の少なくとも１つ、Ｒ６の少なくとも１つ、及びＲ７の少なくとも１つがそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表す芳香族化合物である請求項６に記載の樹脂成形体。
【００１９】
請求項８に係る発明は、
さらに、縮合リン酸エステルを含有する請求項６又は請求項７に記載の樹脂成形体。
【００２０】
請求項９に係る発明は、
射出成形により成形されてなる請求項６〜請求項８のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に係る発明によれば、光導電性を発現する樹脂化合物が提供される。
請求項２に係る発明によれば、前記一般式（１）で表される芳香族化合物が上記特定の芳香族化合物でない場合に比べ、成形後の機械的強度に優れる樹脂化合物が提供される。
【００２２】
請求項３に係る発明によれば、成形後に光導電性を発現する樹脂組成物が提供される。
請求項４に係る発明によれば、前記一般式（１）で表される芳香族化合物が上記特定の芳香族化合物でない場合に比べ、成形後の機械的強度に優れる樹脂組成物が提供される。
請求項５に係る発明によれば、従来公知の難燃剤のなかで縮合リン酸エステルでない難燃剤を含有する場合に比べ、成形後の機械的強度に優れる樹脂組成物が提供される。
【００２３】
請求項６に係る発明によれば、光導電性を発現する樹脂成形体が提供される。
請求項７に係る発明によれば、前記一般式（１）で表される芳香族化合物が上記特定の芳香族化合物でない場合に比べ、機械的強度に優れる樹脂成形体が提供される。
【００２４】
請求項８に係る発明によれば、従来公知の難燃剤のなかで縮合リン酸エステルでない難燃剤を含有する場合に比べ、機械的強度に優れる樹脂成形体が提供される。
【００２５】
請求項９に係る発明によれば、自由な形状が実現された樹脂成形体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施例１で得た樹脂化合物の吸収スペクトルを示す図である。
【図２】実施例１５で得た樹脂化合物の吸収スペクトルを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の樹脂化合物、樹脂組成物及び樹脂成形体の一例である実施形態について説明する。
【００２８】
＜樹脂化合物＞
本実施形態に係る樹脂化合物は、脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと、下記一般式（１）で表される芳香族化合物とが、前記脂肪族ポリエステルおよび／又は前記脂肪族ポリアミド１００質量部に対して前記芳香族化合物０．１質量部以上１０質量部以下の組成比で結合した結合体からなる樹脂化合物である。
【００２９】
【化４】
2013133354.tif 000005
【００３０】
一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０以上３以下の整数を表し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に０以上４以下の整数を表す。
【００３１】
本実施形態に係る樹脂化合物では、上記構成により、光導電性を発現する樹脂化合物が実現される。
この理由は定かではないが、以下に示す理由によるものと考えられる。
【００３２】
前記芳香族化合物は、前記一般式（１）における４個のヒドロキシ基を介して、脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドの分子末端のカルボキシ基又は分子末端のアミノ基と共有結合すると考えられる。この結合が形成されることによって、前記芳香族化合物に由来する構造単位と脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドに由来する構造単位とが高次構造を形成しているものと考えられる。この高次構造においては、前記芳香族化合物に由来する構造単位と脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドに由来する構造単位とは無作為に分布していると考えられる。
ところで、芳香族の化合物の分子間においては、ベンゼン環のπ電子雲間の電子の移動（以下「ホッピング」とも称する）によって光導電性が発現することが知られている。このホッピングを減衰させないためには、芳香族の化合物同士の分子間距離が適切な範囲にあることが重要と考えられている。
本実施形態に係る樹脂化合物では、前記の高次構造が形成されることによって、前記一般式（１）で表される芳香族化合物に由来する構造単位同士が適切な距離をもって無作為に分布し、その結果、樹脂化合物が光導電性を発現するものと考えられる。
【００３３】
また、前記芳香族化合物は、前記一般式（１）における４個のベンゼン環の間が、炭素１原子を介した単結合により繋がれており、そのために分子全体が屈曲しやすい構造であると考えられる。
本実施形態に係る樹脂化合物においては、前記芳香族化合物に由来する屈曲しやすい構造単位と、脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドに由来する構造単位とが無作為な高次構造を形成していると考えられる。その結果、本実施形態に係る樹脂化合物は、成形後の柔軟性に優れると考えられる。
【００３４】
本実施形態に係る樹脂化合物は、脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと、前記芳香族化合物とが、前記脂肪族ポリエステル又は前記脂肪族ポリアミド１００質量部に対して前記芳香族化合物０．１質量部以上１０質量部以下の組成比で結合した結合体である。
脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミド１００質量部に対して、前記芳香族化合物が０．１質量部以上１０質量部以下であることにより、光導電性を発現する樹脂化合物が実現される。
また、脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミド１００質量部に対して、前記芳香族化合物が１０質量部以下であることにより、樹脂化合物に占める脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドに由来する構造単位の割合が少なくなり過ぎず、脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミド本来の柔軟性により、成形後の機械的強度に優れる樹脂化合物が実現される。
上記の２つの理由から、前記組成比は、前記脂肪族ポリエステル又は前記脂肪族ポリアミド１００質量部に対して前記芳香族化合物０．２質量部以上５質量部以下が望ましい。
【００３５】
本実施形態に係る樹脂化合物において、脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと前記芳香族化合物とが結合していることは、赤外吸収スペクトルを測定することにより同定される。具体的には、赤外吸収スペクトルを測定し、７００ｃｍ−１乃至７４０ｃｍ−１付近と２８００ｃｍ−１乃至３０００ｃｍ−１付近とにピークが見られた場合に、結合が生じていると同定される。
本実施形態に係る樹脂化合物において、脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと前記芳香族化合物との組成比（質量比）は、赤外吸収スペクトルを測定し、脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミド由来のピークと前記芳香族化合物由来のピークとの比を計算することにより同定される。
また、樹脂組成物または樹脂成形体に本実施形態に係る樹脂化合物が含まれることは、例えば、赤外吸収スペクトルやプロトンＮＭＲスペクトルの測定により検出される。
【００３６】
本実施形態に係る樹脂化合物が光導電性を発現することは、以下の手順により確認される。まず、２０×２０ｍｍのガラス板に樹脂化合物を溶解させた溶液をキャストして薄膜を形成する。これに、幅０．３ｍｍの銅線で中心部分を覆って金を蒸着し、０．３ｍｍの間隙を有する金電極を加工した樹脂化合物の薄膜を作製する。これにレーザー分光で波長４００ｎｍ乃至３０００ｎｍの光を照射し、流れる電流をテスターで測定する。
【００３７】
（脂肪族ポリエステル）
脂肪族ポリエステルとしては、特に制限されるものではないが、例えば、ヒドロキシカルボン酸重合体、脂肪族ジオールと脂肪族カルボン酸との重縮合体等が挙げられる。
脂肪族ポリエステルとして具体的には、例えば、ポリ乳酸、ポリ−３−ヒドロキシブチレート、ポリヒドロキシヘキサネート、ポリヒドロキシバリレート、及びこれらの共重合体、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンアジペート、ポリエレンサクシネート、ポリエチレンアジペート、及びこれらの共重合体などが挙げられる。
これら脂肪族ポリエステルは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３８】
これらの中でも、脂肪族ポリエステルとしては、前記芳香族化合物との組み合わせにおいて、ポリ乳酸、ポリヒドロキシブチレート、ポリブチレンサクシネート、及びこれら２種以上の共重合体がよく、より望ましくはポリ乳酸がよい。
【００３９】
脂肪族ポリエステルは、単一の連続体（例えば、ポリヒドロキシブチレート）でもよく、ポリ乳酸の光学異性体であるＬ体とＤ体が混在していてもよく、また、それらが共重合していてもよい。
【００４０】
脂肪族ポリエステルの重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、８０００以上１５００００以下がよく、望ましくは２００００以上１０００００以下である。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミッションクロマトグラフィー装置（島津製作所製、Ｐｒｏｍｉｎｅｎｃｅ  ＧＰＣ型）を用い、測定カラムにはＳｈｉｍ−ｐａｃｋ  ＧＰＣ−８０Ｍを使用して測定された値である。以下同様である。
【００４１】
（脂肪族ポリアミド）
脂肪族ポリアミドとしては、特に制限されるものではないが、例えば、ポリヒドロキシアミン、脂肪族アミンと脂肪族ジオールの重縮合体等が挙げられる。
脂肪族ポリアミドとして具体的には、例えば、ポリアミド４−６、ポリアミド６、ポリアミド６−６、ポリアミド６−１０、ポリアミド６−１２、ポリアミド６−１３、ポリアミド６−１４、ポリアミド６−１５、ポリアミド６−１６、ポリアミド９−１０、ポリアミド９−１２、ポリアミド９−１３、ポリアミド９−１４、ポリアミド９−１５、ポリアミド９−３６、ポリアミド１０−６、ポリアミド１０−１０、ポリアミド１０−１２、ポリアミド１０−１３、ポリアミド１０−１４、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド１２−１０、ポリアミド１２−１２、ポリアミド１２−１３、ポリアミド１２−１４等が挙げられる。
これら脂肪族ポリアミドは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４２】
これらの中でも、脂肪族ポリアミドとしては、前記芳香族化合物との組み合わせにおいて、ポリアミド１１がよい。
【００４３】
脂肪族ポリアミド樹脂の重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、５０００以上２０００００以下がよく、望ましくは１００００以上１５００００以下である。
【００４４】
（一般式（１）で表される芳香族化合物）
前記芳香族化合物は、下記一般式（１）で表される芳香族化合物である。
【００４５】
【化５】
2013133354.tif 000006
【００４６】
一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に、置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基、又は置換若しくは無置換の炭素数６以上１０以下の芳香族基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０以上３以下の整数を表し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に０以上４以下の整数を表す。
ｍが２以上のとき、Ｒ４は同じでもよく異なっていてもよい。ｎが２以上のとき、Ｒ５は同じでもよく異なっていてもよい。ｐが２以上のとき、Ｒ６は同じでもよく異なっていてもよい。ｑが２以上のとき、Ｒ７は同じでもよく異なっていてもよい。
【００４７】
Ｒ１、Ｒ２及びＲ３で表される炭素数１以上６以下のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
Ｒ１、Ｒ２及びＲ３のアルキル基が置換されている場合の置換基としては、ハロゲン原子（例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素）等が挙げられる。
Ｒ１、Ｒ２及びＲ３のアルキル基は、光導電性により優れる樹脂化合物が実現される点で、無置換であることが望ましい。
【００４８】
Ｒ１、Ｒ２及びＲ３で表される炭素数６以上１０以下の芳香族基としては、ベンゼン系でも非ベンゼン系でもよく、例えば、ベンゼン、ナフタレン、アズレンから水素原子が１つとれた基等が挙げられる。
Ｒ１、Ｒ２及びＲ３の芳香族基が置換されている場合の置換基としては、炭素数１以上１２以下のアルキル基、炭素数２以上１２以下のアルケニル基、ハロゲン原子（例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素）等が挙げられる。
Ｒ１、Ｒ２及びＲ３の芳香族基は、光導電性により優れる樹脂化合物が実現される点で、無置換であることが望ましい。
【００４９】
一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、望ましくはそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基がよく、より望ましくはそれぞれ独立に無置換の炭素数１以上３以下のアルキル基がよく、更に望ましくはメチル基がよい。
【００５０】
Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７で表される炭素数１以上６以下のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７のアルキル基が置換されている場合の置換基としては、ハロゲン原子（例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素）等が挙げられる。
Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７のアルキル基は、光導電性により優れる樹脂化合物が実現される点で、無置換であることが望ましい。
【００５１】
Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７で表される炭素数６以上１０以下の芳香族基としては、ベンゼン系でも非ベンゼン系でもよく、例えば、ベンゼン、ナフタレン、アズレンから水素原子が１つとれた基等が挙げられる。
Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７の芳香族基が置換されている場合の置換基としては、炭素数１以上１２以下のアルキル基、炭素数２以上１２以下のアルケニル基、ハロゲン原子（例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素）等が挙げられる。
Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７の芳香族基は、光導電性により優れる樹脂化合物が実現される点で、無置換であることが望ましい。
【００５２】
一般式（１）中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、望ましくはそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基がよく、より望ましくはそれぞれ独立に無置換の炭素数１以上３以下のアルキル基がよく、更に望ましくはメチル基がよい。
【００５３】
一般式（１）において、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０以上３以下の整数を表す。ｍ及びｎは、光導電性により優れる樹脂化合物が実現される点で、望ましくは共に０又は１がよい。
一般式（１）において、ｐ及びｑはそれぞれ独立に０以上４以下の整数を表す。ｐ及びｑは、光導電性により優れる樹脂化合物が実現される点で、望ましくは共に０以上２以下の整数がよい。
【００５４】
一般式（１）において、ｍ及びｎが１の場合、Ｒ４及びＲ５は、ヒドロキシ基のオルト位に位置することが望ましい。
一般式（１）において、ｐ及びｑが１の場合、Ｒ６及びＲ７は、ヒドロキシ基のパラ位に位置することが望ましい。ｐ及びｑが２の場合、Ｒ６及びＲ７は、ヒドロキシ基のオルト位及びパラ位に位置することが望ましい。
【００５５】
前記芳香族化合物としては、機械的強度に優れる樹脂成形体が実現される点で、前記一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３がそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、ｍ、ｎ、ｐ及びｑがそれぞれ独立に１以上の整数を表し（ｍ及びｎがそれぞれ独立に１以上３以下の整数を表し、ｐ及びｑがそれぞれ独立に１以上４以下の整数を表す。）、Ｒ４の少なくとも１つ、Ｒ５の少なくとも１つ、Ｒ６の少なくとも１つ、及びＲ７の少なくとも１つがそれぞれ独立に置換若しくは無置換の炭素数１以上６以下のアルキル基を表す芳香族化合物が望ましい。より望ましくは、前記一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３がそれぞれ独立に無置換の炭素数１以上３以下のアルキル基を表し、ｍ及びｎが共に１を表し、ｐ及びｑが共に１又は２を表し、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７がそれぞれ独立に無置換の炭素数１以上３以下のアルキル基を表す芳香族化合物がよい。
【００５６】
前記芳香族化合物としては、具体例には例えば以下の化合物が挙げられる。
【００５７】
【化６】
2013133354.tif 000007
【００５８】
【化７】
2013133354.tif 000008
【００５９】
前記の例示化合物（１）〜（７）の中でも、前記芳香族化合物としては、光導電性により優れる樹脂化合物を実現する点で、望ましくは例示化合物（１）〜（４）がよい。さらに、成形後の機械的強度に優れる樹脂化合物を実現する点で、望ましくは例示化合物（１）、（２）及び（４）がよい。
【００６０】
一般式（１）で表される芳香族化合物は、公知のフェノール誘導体の合成方法によって合成される。
【００６１】
（樹脂化合物の製造方法）
本実施形態に係る樹脂化合物は、例えば、脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと、前記芳香族化合物との混合物を溶融混練することにより製造される。
ここで、溶融混練の手段としては公知の手段が挙げられ、具体的には例えば、二軸押出機、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダ等が挙げられる。
【００６２】
＜樹脂組成物＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、本実施形態に係る樹脂化合物を含む。
本実施形態に係る樹脂組成物では、上記組成により、成形後に光導電性を発現する樹脂組成物が提供される。
【００６３】
また、本実施形態に係る樹脂組成物は、本実施形態に係る樹脂化合物を含み、必要に応じて、さらに縮合リン酸エステルを含む。
本実施形態に係る樹脂組成物では、上記組成により、従来公知の難燃剤のなかで縮合リン酸エステルでない難燃剤を含有する場合に比べ、成形後の機械的強度に優れる樹脂組成物が実現される。この理由は定かではないが、以下に示す理由によるものと考えられる。
【００６４】
本実施形態に係る樹脂化合物は、脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと、前記芳香族化合物とが、前記の高次構造を形成していると考えられ、樹脂化合物内部および樹脂化合物間に、縮合リン酸エステルが入り込む隙間があると考えられる。そして、縮合リン酸エステルは、前記隙間に入り込むことで、樹脂組成物全体に分散するものと考えられる。その結果、本実施形態に係る樹脂組成物は、樹脂化合物本来の柔軟性が保たれ成形後の機械的強度が実現されるものと考えられる。
そして、本実施形態に係る樹脂化合物は、縮合リン酸エステルを含むことによる難燃性が実現されるものと考えられる。
【００６５】
（縮合リン酸エステル）
縮合リン酸エステルとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビフェニレン型、イソフタル型などの芳香族縮合リン酸エステルが挙げられる。具体的には、例えば、下記一般式（Ａ）で表される縮合リン酸エステル及び一般式（Ｂ）で表される縮合リン酸エステルが挙げられる。
【００６６】
【化８】
2013133354.tif 000009
【００６７】
一般式（Ａ）中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３及びＱ４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、Ｑ５、Ｑ６、Ｑ７及びＱ８はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、ｍ１、ｍ２、ｍ３及びｍ４はそれぞれ独立に０以上３以下の整数を示し、ｍ５及びｍ６はそれぞれ独立に０以上２以下の整数を表し、ｎ１は０以上１０以下の整数を表す。
【００６８】
一般式（Ｂ）中、Ｑ９、Ｑ１０、Ｑ１１及びＱ１２はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、Ｑ１３は水素原子又はメチル基を表し、ｍ７、ｍ８、ｍ９及びｍ１０はそれぞれ独立に０以上３以下の整数を表し、ｍ１１は０以上４以下の整数を表し、ｎ２は０以上１０以下の整数を表す。
【００６９】
縮合リン酸エステルは合成品でも市販品でもよい。縮合リン酸エステルの市販品として、例えば、大八化学社製の市販品である「ＰＸ２００」、「ＰＸ２０１」、「ＰＸ２０２」、「ＣＲ７４１」等、アデカ社製の市販品である「アデカスタブＦＰ２１００」、「アデカスタブＦＰ２２００」等が挙げられる。
【００７０】
これらの中でも、縮合リン酸エステルとしては、樹脂組成物に含まれる樹脂化合物との組み合わせで成形後の機械的強度および難燃性が顕著な点から、下記構造式（Ｃ）で示される化合物（大八化学社製「ＰＸ２００」）、及び下記構造式（Ｄ）で示される化合物（大八化学社製「ＣＲ７４１」）から選択される少なくとも１種であることがよい。
【００７１】
【化９】
2013133354.tif 000010
【００７２】
縮合リン酸エステルの含有量は、樹脂組成物に含まれる樹脂化合物を構成する脂肪族ポリエステル及び脂肪族ポリアミドの総量に対して、５質量％以上３０質量％以下であることがよく、望ましくは１０質量％以上１５質量％以下である。縮合リン酸エステルの含有量を５質量％以上とすることにより、得られる樹脂成形体の難燃性がより優れる。一方、縮合リン酸エステルの含有量を３０質量％以下とすることにより、得られる樹脂成形体の機械的強度がより優れる。
【００７３】
（その他の成分）
本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて、その他の成分を含んでいてもよい。その他の成分の含有量は、樹脂組成物全体に対して、０質量％以上１０質量％以下であることがよく、望ましくは０質量％以上５質量％以下である。ここで、「０質量％」とはその他の成分を含まないことを意味する。
【００７４】
その他の成分としては、例えば、相溶化剤、可塑剤、酸化防止剤、離型剤、耐光剤、耐候剤、難燃剤、着色剤、顔料、改質剤、ドリップ防止剤、帯電防止剤、耐加水分解防止剤、充填剤、補強剤（ガラス繊維、炭素繊維、タルク、クレー、マイカ、ガラスフレーク、ミルドガラス、ガラスビーズ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミナ、ボロンナイトライド等）等が挙げられる。
【００７５】
本実施形態に係る樹脂組成物は、脂肪族ポリエステル及び脂肪族ポリアミド以外の他の樹脂を含有していてもよい。但し、他の樹脂は、成形機による成形性が低減しない範囲で配合する。
他の樹脂としては、例えば、従来公知の熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、ポリカーボネート樹脂；ポリプロピレン樹脂；芳香族ポリエステル樹脂；ポリオレフィン樹脂；ポリエステルカーボネート樹脂；ポリフェニレンエーテル樹脂；ポリフェニレンスルフィド樹脂；ポリスルフォン樹脂；ポリエーテルスルフォン樹脂；ポリアリーレン樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリビニルアセタール樹脂；ポリケトン樹脂；ポリエーテルケトン樹脂；ポリエーテルエーテルケトン樹脂；ポリアリールケトン樹脂；ポリエーテルニトリル樹脂；液晶樹脂；ポリベンズイミダゾール樹脂；ポリパラバン酸樹脂；芳香族アルケニル化合物、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、及びシアン化ビニル化合物からなる群より選ばれる１種以上のビニル単量体を、重合若しくは共重合させて得られるビニル系重合体若しくは共重合体樹脂；ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；シアン化ビニル−ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；芳香族アルケニル化合物−ジエン−シアン化ビニル−Ｎ−フェニルマレイミド共重合体樹脂；シアン化ビニル−（エチレン−ジエン−プロピレン（ＥＰＤＭ））−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；ポリオレフィン；塩化ビニル樹脂；塩素化塩化ビニル樹脂等が挙げられる。
これら樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。
【００７６】
（樹脂組成物の製造方法）
本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、上記各成分の混合物を溶融混練することにより製造される。
ここで、溶融混練の手段としては公知の手段が挙げられ、具体的には例えば、二軸押出機、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダ等が挙げられる。
【００７７】
＜樹脂成形体＞
本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂化合物又は本実施形態に係る樹脂組成物を含んで構成されている。つまり、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂化合物又は本実施形態に係る樹脂組成物と同じ組成で構成されている。
具体的には、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂化合物又は本実施形態に係る樹脂組成物を成形して得られる。ここで、成形方法は、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、熱プレス成形、カレンダ成形、コーテイング成形、キャスト成形、ディッピング成形、真空成形、トランスファ成形などを適用してよい。
【００７８】
本実施形態に係る樹脂成形体は、材料である樹脂化合物および樹脂組成物において、脂肪族ポリエステルおよび／又は脂肪族ポリアミドと前記芳香族化合物とが前記の高次構造を形成していると考えられ、その結果、材料である樹脂化合物および樹脂組成物が熱可塑性を有し、したがって、射出成形による成形が実現される。本実施形態に係る樹脂成形体は、射出成形により、自由な形状が実現される。
【００７９】
射出成形は、例えば、日精樹脂工業製ＮＥＸ１５０、日精樹脂工業製ＮＥＸ７００００、東芝機械製ＳＥ５０Ｄ等の市販の装置を用いて行ってもよい。
この際、シリンダ温度としては、１７０℃以上２８０℃以下とすることが望ましく、１８０℃以上２７０℃以下とすることがより望ましい。また、金型温度としては、４０℃以上１１０℃以下とすることが望ましく、５０℃以上１１０℃以下とすることがより望ましい。
【００８０】
本実施形態に係る樹脂成形体は、感光体上に形成された画像を転写材に転写して画像形成を行う画像形成装置の感光体、太陽光発電などの２次電池（蓄電池）等に用いられる。
【実施例】
【００８１】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
【００８２】
＜実施例１〜２２、比較例１〜８＞
（樹脂化合物の製造）
表１及び２に示す組成比（表１及び２中の数値は質量部である）で材料を混合し、二軸押出装置（東芝機械製、ＴＥＭ３０００）を用い、表１及び２に示す混練温度（℃）のシリンダ温度にて混練し、冷却し、ペレタイズして、樹脂化合物のペレットを得た。
【００８３】
【表１】
2013133354.tif 000011
【００８４】
【表２】
2013133354.tif 000012
【００８５】
（樹脂化合物の同定）
各実施例について、赤外吸収スペクトル測定装置（島津製作所製、ＩＲＡｆｆｉｎｉｔｙ−１）にて吸収スペクトルを測定して樹脂化合物を同定した。吸収スペクトルの例として、実施例１に係る樹脂化合物の吸収スペクトルを図１に示し、実施例１５に係る樹脂化合物の吸収スペクトルを図２に示す。
図１に示すとおり、ポリ乳酸の典型的な吸収以外に、７００ｃｍ−１〜７３０ｃｍ−１及び２９００ｃｍ−１〜３０００ｃｍ−１付近に例示化合物（１）がポリ乳酸に結合したことにより生じた複数のピークが見られることから、ポリ乳酸と例示化合物（１）とが結合した樹脂化合物が得られたことがわかる。また、ポリ乳酸由来のピークと例示化合物（１）由来のピークとの比から、混合比と同じ組成比の樹脂化合物が得られたことがわかる。
図２に示すとおり、ポリアミド１１の典型的な吸収以外に、７１０ｃｍ−１〜７４０ｃｍ−１及び２８００ｃｍ−１〜３０００ｃｍ−１付近に例示化合物（１）がポリアミド１１に結合したことにより生じた複数のピークが見られることから、ポリアミド１１と例示化合物（１）とが結合した樹脂化合物が得られたことがわかる。また、ポリアミド１１由来のピークと例示化合物（１）由来のピークとの比から、混合比と同じ組成比の樹脂化合物が得られたことがわかる。
【００８６】
＜実施例１０１〜１１１、比較例１０１〜１０２＞
（樹脂組成物の製造）
表３及び４に示す組成比（表３及び４中の数値は質量部である）で材料を混合し、二軸押出装置（東芝機械製、ＴＥＭ３０００）を用い、表３及び４に示す混練温度（℃）のシリンダ温度にて混練し、冷却し、ペレタイズして、樹脂組成物のペレットを得た。
【００８７】
【表３】
2013133354.tif 000013
【００８８】
【表４】
2013133354.tif 000014
【００８９】
＜実施例２０１〜２２２、比較例２０１〜２１２、実施例３０１〜３１１、比較例３０１〜３０４＞
上記で得た樹脂化合物または樹脂組成物のペレットを、射出成形機（日精樹脂工業製、ＮＥＸ１５０）を用い、表５又は６に示す成形条件のシリンダ温度（℃）及び金型温度（℃）にて射出成形し、ＩＳＯ多目的ダンベル試験片（試験部長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍ）とＵＬ試験片（長さ１２５ｍｍ、幅１３ｍｍ、厚さ１．６ｍｍ）とＤ２試験片（長さ６０ｍｍ、幅６０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）とを得た。
【００９０】
（評価）
上記で得た各試験片について以下の評価を行った。結果を表５及び６に示す。
【００９１】
−シャルピー衝撃強度（ノッチ付き）−
ＩＳＯ多目的ダンベル試験片を加工し、ＩＳＯ１７９−１に従い、衝撃試験装置（東洋精機社製、ＤＧ−５）にてノッチ付きシャルピー耐衝撃強度（ｋＪ／ｍ２）を測定した。
【００９２】
−体積抵抗率−
Ｄ２試験片を用い、４端子法で体積抵抗率を測定した。体積抵抗率は、光を照射しないときの体積抵抗率（Ω・ｃｍ）と、近赤外光源（ＨＡＹＡＳＨＩ製、ＬＡ１００−ＩＲ）にてＤ２試験片の表面に近赤外を照射しながらの体積抵抗率（Ω・ｃｍ）とを測定した。
【００９３】
−難燃性−
ＵＬ試験片を用い、ＵＬ９４のＶテストに従い、難燃性を評価した。評価基準は、難燃性が優れる順にＶ−０、Ｖ−１、Ｖ−２であり、Ｖ−２より劣る場合、即ち試験片が延焼してしまった場合をＶ−Ｎｏｔと示した。
【００９４】
−曲げ破断伸度−
ＩＳＯ多目的ダンベル試験片を用い、ＩＳＯ１７８に従い、インストロン装置（安田精機社製、ＬＲ１０ＫＰｌｕｓ）にて曲げ破断伸度（％）を測定した。
【００９５】
【表５】
2013133354.tif 000015
【００９６】
上記結果から、実施例に係る樹脂化合物は、光導電性を発現することがわかる。また、類似する組成において、実施例に係る樹脂化合物の中でも、例示化合物（１）、（２）及び（４）を用いた実施例は、例示化合物（３）を用いた実施例（実施例２０３、実施例２１３、実施例２１７）に比べて、曲げ破断伸度に優れ、成形後の機械的強度に優れることがわかる。
【００９７】
【表６】
2013133354.tif 000016
【００９８】
上記結果から、実施例に係る樹脂組成物は、光導電性を発現することがわかる。
上記結果から、難燃剤として縮合リン酸エステルを含有する実施例３０１〜３０７に係る樹脂組成物は、難燃剤として縮合リン酸エステル以外の難燃剤を含有する実施例３０８〜３１１に係る樹脂組成物に比べ、シャルピー衝撃強度及び曲げ破断伸度が優れており、成形後の機械的強度に優れることがわかる。特に、類似する組成である実施例３０２と実施例３０９、実施例３０３と実施例３０８、実施例３０５と実施例３１１、実施例３０６と実施例３１０を比較すると、シャルピー衝撃強度及び曲げ破断伸度の優位差は顕著である。
【００９９】
ここに、各表中の材料種の詳細を示す。
−脂肪族ポリエステル−
・ポリ乳酸：「テラマックＴＥ２０００」ユニチカ社製
・ポリ乳酸：「３０５１Ｄ」ネイチャーワークス社製
・ポリヒドロキシブチレート：「バイオポールＤ４００Ｇ」日本モンサント社製
−脂肪族ポリアミド−
・ポリアミド１１：「リルサン」アルケマ社製
【０１００】
−芳香族化合物−
・既述の例示化合物（１）：一般式（１）で表される芳香族化合物
・既述の例示化合物（２）：一般式（１）で表される芳香族化合物
・既述の例示化合物（３）：一般式（１）で表される芳香族化合物
・既述の例示化合物（４）：一般式（１）で表される芳香族化合物
【０１０１】
−ノボラック型フェノール樹脂−
ノボラック型フェノール樹脂Ａとノボラック型フェノール樹脂Ｂは、下記の合成方法で合成して得た。
【０１０２】
・ノボラック型フェノール樹脂Ａ
冷却器と撹拌装置を備えた反応釜にフェノール９４質量部、砂糖１０２．６質量部、パラトルエンスルホン酸５質量部を仕込み、常圧で脱水しながら４時間かけて１７５℃まで徐々に昇温し反応させた。これにメチルイソブチルケトン２００質量部を加え希釈した後、水洗した。更に、常圧下で１３０℃まで昇温し、続いて真空下で１８０℃まで昇温し脱水反応を行い、ノボラック型フェノール樹脂Ａを１４２質量部得た。ノボラック型のフェノール樹脂であることは、赤外吸収スペクトル測定装置（島津製作所製、ＩＲＡｆｆｉｎｉｔｙ−１）にて吸収スペクトルを測定して確認した。
【０１０３】
・ノボラック型フェノール樹脂Ｂ
冷却器と撹拌装置を備えた反応釜にフェノール９４質量部、砂糖１０２．６質量部、純水４７質量部、濃硫酸０．２質量部を仕込み、１００℃で１８０分間撹拌した後、常圧で脱水した。これに３７％ホルマリン１０．５質量部を逐次添加し、９０℃で１２０分間撹拌した。続いて、消石灰で中和した後、真空下で脱水反応を行い、ノボラック型フェノール樹脂Ｂを１５５質量部得た。ノボラック型のフェノール樹脂であることは、赤外吸収スペクトル測定装置（島津製作所製、ＩＲＡｆｆｉｎｉｔｙ−１）にて吸収スペクトルを測定して確認した。
【０１０４】
−結晶核剤−
・トリメシン酸トリシクロへキシルアミド：「エコプロモート」日産化学社製
・タルク：「ＭＩＣＲＯ ＡＣＥ Ｐ−８」日本タルク社製
【０１０５】
−縮合リン酸エステル−
・「ＰＸ２００」大八化学社製：既述の構造式（Ｃ）で表される化合物
−難燃剤−
・ポリリン酸アンモニウム：「Ｅｘｏｌｉｔ ＡＰ４２２」クラリアントジャパン社製
【図１】
2013133354.tif 000021
【図２】
2013133354.tif 000022