(57)【要約】【課題】基板位置を容易に整合し、アライメントマークを精度よく基板に形成する。【解決手段】露光マーキング装置は、４つのマーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄからなるマーキング部および基板位置整合部を備え、マーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄには、基板搬送直交方向（Ｘ方向）に関して基板を位置決めする整合ピンＸ１〜Ｘ４を設ける。基板位置を整合するとき、マーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄを移動させて整合ピンＸ１〜Ｘ４を基板端面に当て、自動的に基板を位置決めするとともに、マーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄをマーク形成位置に位置決めする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
投入された基板を搬送する搬送部と、
基板搬送方向および基板搬送直交方向の少なくとも一方向に沿って移動可能であり、前記基板に光を照射してアライメントマークを形成する複数のマーク形成部と、
前記複数のマーク形成部にそれぞれ対応するように配置され、搬送された基板を、前記複数のマーク形成部が移動可能な方向に沿って位置決め可能な複数の基板位置決め部材と、
前記複数のマーク形成部を移動させる駆動部とを備え、
前記駆動部が、基板中央部へ向けて前記複数のマーク形成部を移動させ、
前記複数の基板位置決め部材が、それぞれ、対応するマーク形成部の移動に連動して同じ方向へ移動し、基板搬送方向および基板搬送直交方向の少なくともいずれか一方向に沿って基板を位置決めするとともに、前記複数のマーク形成部を所定のアライメントマーク形成位置に位置決めすることを特徴とする露光マーキング装置。
【請求項２】
前記基板位置決め部材が、前記駆動部によって前記マーク形成部が移動するとき、機械的な連動によって、前記マーク形成部と同じ方向へ一体的に移動することを特徴とする請求項１に記載の露光マーキング装置。
【請求項３】
前記複数の基板位置決め部材が、それぞれ対応するマーク形成部と連結していることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の露光マーキング装置。
【請求項４】
前記複数の基板位置決め部材が、基板を位置決めしたときに前記複数のマーク形成部がマーク対象位置へ光を照射可能となるように、それぞれ対応するマーク形成部に取り付けられていることを特徴とする請求項３に記載の露光マーキング装置。
【請求項５】
前記複数の基板位置決め部材が、それぞれ対応するマーク形成部に対し、基板搬送方向に沿って基板中央部側に所定間隔離れていることを特徴とする請求項４に記載の露光マーキング装置。
【請求項６】
前記複数の基板位置決め部材が、それぞれ基板垂直方向に延びる棒状部材を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の露光マーキング装置。
【請求項７】
前記複数のマーク形成部が、基板搬送直交方向に移動可能であり、
前記複数の基板位置決め部材が、基板搬送直交方向に沿って基板を位置決めすることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の露光マーキング装置。
【請求項８】
基板搬送方向に関して基板の位置を調整する基板位置整合部をさらに有することを特徴とする請求項７に記載の露光マーキング装置。
【請求項９】
前記マーク形成部が、同一ライン上に沿って移動する第１、第２のマーク形成部と、前記第１、第２のマーク形成部とは異なるライン上に沿って移動する第３、第４のマーク形成部とを有し、
前記第１〜第４のマーク形成部が、少なくとも基板四隅にアライメントマークを形成するように移動することを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の露光マーキング装置。
【請求項１０】
前記駆動部が、前記第１、第２のマーク形成部をアライメントマーク形成位置に向けて移動させ、前記第１、第２のマーク形成部による露光マーキングが終了した後、前記第３、第４のマーク形成部をアライメントマーク形成位置に向けて移動させることを特徴とする請求項９に記載の露光マーキング装置。
【請求項１１】
前記駆動部が、基板位置調整エリアにおいて、基板を基板搬送直交方向にセンタリングするように、前記複数のマーク形成部を移動させることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の露光装置。
【請求項１２】
描画処理を行う露光装置に内蔵されていない独立型タイプであることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の露光マーキング装置。
【請求項１３】
投入された基板を搬送し、
基板搬送方向および基板搬送直交方向の少なくとも一方向に沿って移動可能であり、前記基板に光を照射してアライメントマークを形成する複数のマーク形成部を、基板中央部側へ向けて移動させ、
前記複数のマーク形成部にそれぞれ対応するように配置され、搬送された前記基板を、前記複数のマーク形成部が移動可能な方向に沿って位置決め可能な複数の基板位置決め部材を、それぞれ対応するマーク形成部の移動に連動して同じ方向へ移動させ、
基板搬送方向および基板搬送直交方向の少なくともいずれか一方向に沿って基板を位置決めするとともに、前記複数のマーク形成部を所定のアライメントマーク形成位置に位置決めし、
前記基板にアライメントマークを形成するように露光することを特徴とする露光マーキング方法。
【請求項１４】
基板搬送方向および基板搬送直交方向の少なくとも一方向に沿って移動可能であり、前記基板に光を照射してアライメントマークを形成するマーク形成部と、
前記マーク形成部にそれぞれ対応するように配置され、搬送された基板を、前記マーク形成部が移動可能な方向に沿って位置決め可能な基板位置決め部材と、
前記マーク形成部を移動させるとともに、前記基板位置決め部材を同じ方向へ連動させる駆動部とを備え、
前記駆動部が、基板中央部へ向けて前記マーク形成部および前記基板位置決め部材を移動させ、基板搬送方向および基板搬送直交方向の少なくともいずれか一方向に沿って基板を位置決めするとともに、前記マーク形成部を所定のアライメントマーク形成位置に位置決めすることを特徴とする露光マーキング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光によって基板にアライメントマークを形成する露光マーキング装置に関し、特に、電子回路等のパターンを形成する露光装置とは独立したスタンドアローン型の露光マーキング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板製造工程では、基板に対してパターン光を投影する露光工程の前に、アライメントマークを基板に形成する作業が行なわれる。アライメントマークの位置に合わせて描画位置が定められる。また、予め定められた基準位置と実際に検出されたアライメントマークの位置との差から基板変形量を検出し、変形具合に合わせて描画データの補正処理なども行われる。
【０００３】
アライメントマークを形成する方法としては、ドリルを使って基板に孔を空ける方法以外に、紫外線などの光を基板に照射してアライメントマークのレジスト潜像を形成する露光方法がある。近年では、基板を積層化してより高密度の電子回路パターンを実装することが様々なアプリケーションに求められており、内層基板、外層基板へマーキングするのに、露光マーキングが用いられる。
【０００４】
例えば、ＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）などの光変調素子を用いてパターンを直接描画するマスクレス露光装置の場合、露光装置内にマーク形成用の光源（ＬＥＤ光源など）を設け、描画前に露光マーキングを行う。
【０００５】
露光マーキングを行う構成としては、描画テーブル周囲にマーク形成機構を設置し、基板を描画テーブルに設置した状態で、マーキング用のショット露光をする露光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。一方、描画テーブルとは別にマーキング場所を設け、描画処理前にマーキングを行う構成も知られている（特許文献２参照）。
【０００６】
具体的には、露光装置に投入された基板をマーキング形成機構のある場所へ搬入する。そこで基板位置を整合した後、基板四隅にマーキングを行う。マーキング処理後、描画テーブルへ基板を搬送し、ＤＭＤを備えた露光ヘッドからパターン光を投影することによって、描画処理を行う。
【０００７】
基板位置の整合、すなわち、基板４四隅へのマーキングが可能となるように基板位置を調整する際、基板の各端面に位置決め用ピンを当接させる。ローラなどの搬送機構の下部に昇降可能な整合用プレートを設置し、基板が整合用プレート上方まで運ばれてくると、整合用プレートが上昇する。
【０００８】
そして、整合用プレートには整合ピンが取り付けられており、プレート上昇に合わせて基板が位置決めされる。その後、相対する位置に配置された一対の光源を備えた４つのマーク形成機構が、ガイドレールなどに沿って基板四隅に移動し、マーキングの光をショット露光する。
【０００９】
このようなアライメントマーク形成可能な露光装置は、大量生産を用途とする基板製造ラインの中に設置することを前提としている。そこでは、次々と搬送されてくる基板を順次描画するように露光装置が動作する（ここでは、このような露光装置を自動型露光装置という）。そのため、対象となる基板が一度決定されると、同サイズの基板が次々と送り込まれ、同じパターン光が基板に投影される。
【００１０】
一方、プロトタイプの基板製造、あるいは、少量多品種の基板製造を目的とした露光装置（ここでは、手動型露光装置という）も知られている。そこでは、オペレータが基板を１枚ずつ露光装置に投入し、描画処理を行う（特許文献３参照）。
【００１１】
手動型露光装置の場合、露光マーキング機構が内蔵されていない。そのため、ドリル穴あけ機や、専用の露光マーキング装置（例えば、特許文献４参照）を使用して、マーキング処理を露光前に行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】米国特許第６，７０１，１９７号明細書
【特許文献２】特開２００８−２９２９１５号公報
【特許文献３】特開２００５−３１６４１１号公報
【特許文献４】特開２０１０−３４１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
少量多品種生産する基板を対象とした手動型露光装置の場合、投入される基板サイズは様々であり、一様ではない。したがって、基板位置を整合するとき、その基板サイズに合わせて基板の位置調整およびアライメントマーク形成機構の位置調整を行わなければならない。
【００１４】
しかしながら、自動型露光装置に内蔵されたアライメントマーク形成機構の場合、基板端面に位置決め用ピンを当てた位置あわせであり、ピンの立ち位置を指標にしてマーキング装置を所望するマーク形成場所に移動させる必要がある。
【００１５】
様々なサイズの基板を投入するたびに、位置決め用ピンの移動設置点およびマーキング装置の移動位置を調整する、すなわち、異なるサイズの基板に対して基板整合機構をその都度セッティングすることは、作業者にとって大きな負担となる。
【００１６】
したがって、オペレータが特別な作業をすることなく、様々なサイズの基板が投入されても、基板整合を精度良く行い、自動的にアライメントマークを適切な位置へ形成することが求められる。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の露光マーキング装置は、手動型の露光装置に使用される基板のアライメントマーク形成装置として適用可能であり、特に、ＤＭＤなど光変調素子を用いたマスクレス露光装置に適用可能である。また、マスク露光装置などに使用される穴あけ機の代わりに使用することもできる。
【００１８】
例えば、露光装置に内蔵されていない独立した単体装置として構成可能である。また、搬送部によって搬送される基板の埃を搬送中に取り除くクリーンローラを設けてもよい。
【００１９】
露光マーキング装置は、投入された基板を搬送する搬送部と、基板搬送方向および基板搬送直交方向の少なくとも一方向に沿って移動可能であり、基板に光を照射してアライメントマークを形成する複数のマーク形成部と、複数のマーク形成部を移動させる駆動部とを備える。また、露光装置は、搬送された基板を、複数のマーク形成部が移動可能な方向に沿って位置決め可能な複数の基板位置決め部材を備える。複数の位置決め部材は、複数のマーク形成部にそれぞれ対応するように配置される。
【００２０】
本発明では、基板を整合させるとき、駆動部が、基板中央部へ向けて複数のマーク形成部を移動させる。これに伴い、複数の基板位置決め部材が、それぞれ、対応するマーク形成部の移動に連動して同じ方向へ移動し、基板搬送方向および基板搬送直交方向の少なくともいずれか一方向に沿って基板を位置決めし、これに合わせて複数のマーク形成部を所定のアライメントマーク形成位置に位置決めする。
【００２１】
すなわち、本発明の駆動部は、複数のマーク形成部を移動させるとともに、基板位置決め部材をその移動に合わせて同じ方向へ連動させる。基板の整列、マーク形成部の移動、基板の整合（マーク形成部の基板に対する位置決め）という一連の動作が、同時に連なって実行される。
【００２２】
位置決め部材がマーク形成部に対して連動して移動する構成としては、位置決め部材用の独立した駆動部を用意し、電子制御などによって連動させることも可能である。一方、機械的な結びつきのある構成により、同じ動力源に基づきながら位置決め部材とマーク形成部材の連動した移動を実現することも可能である。
【００２３】
そこで、基板位置決め部材が、駆動部によってマーク形成部が移動するとき、機械的連動によって、マーク形成部と同じ方向へ一体的に移動するように構成することができる。ここでの「機械的連動」とは、電子、電気的な信号に基づく制御された動きとは異なり、機械的構造、力学的な力、作用に従って連動することを示す。
【００２４】
一体的な移動を実現する簡易な構成としては、位置決め部材とマーク形成部との間に構造的な繋がりを作り出すことが挙げられる。例えば、複数の基板位置決め部材は、それぞれ対応するマーク形成部と接続、連結する構成にすることが可能である。
【００２５】
最終的に基板が位置決めされたとき、マーク形成部の位置決めが同時に終了しているのが望ましい。したがって、基板位置決め部材が、基板を位置決めしたときに複数のマーク形成部がマーク対象位置へ光を照射可能となるように、それぞれ対応するマーク形成部に取り付けられるようにすることができる。
【００２６】
また、マーク形成部移動のときに位置決め部材が確実に基板と当接することを考慮して位置決め部材の取り付け位置を決めることが可能である。例えば、基板位置決め部材を、それぞれ対応するマーク形成部に対し、基板搬送方向に沿って基板中央部側に所定間隔離して連結させる。そして、基板位置決め部材の形状、構造としては、例えば、基板垂直方向に延びる棒状部材に形成することが可能である。
【００２７】
搬送部が基板を搬送方向に沿って移動させながら、基板の整列、基板の整合（マーク形成部との位置決め）を同時に行なうため、基板搬送直交方向に関してマーク形成部を移動させるのがよい。例えば、複数のマーク形成部が、基板搬送直交方向に移動可能であり、複数の基板位置決め部材が、基板搬送直交方向に沿って基板を位置決めすることが可能である。この場合、基板搬送方向に関して基板の位置を調整する基板位置整合部を設けてもよい。
【００２８】
マーク形成部、基板位置決め部材の配置数は任意である。例えば、マーク形成部は、同一ライン上に沿って移動する第１、第２のマーク形成部と、第１、第２のマーク形成部とは異なるライン上に沿って移動する第３、第４のマーク形成部から構成される。第１〜第４のマーク形成部は、少なくとも基板四隅にアライメントマークを形成するように移動する。
【００２９】
基板サイズによっては、すべてのマーク形成部を移動させて位置決め部材をすべて利用することができない場合もある。その場合、駆動部は、第１、第２のマーク形成部をアライメントマーク形成位置に向けて移動させ、第１、第２のマーク形成部による露光マーキングが終了した後、第３、第４のマーク形成部をアライメントマーク形成位置に向けて移動させることができる。
【００３０】
また、様々なサイズの基板に対しても、同じようなマーク形成部および位置決め部材の移動によって基板整合を行うことが望まれる。その場合、駆動部が、基板位置調整エリアにおいて、基板搬送直交方向に沿って基板をセンタリングするように、複数のマーク形成部を移動させることも可能である。
【００３１】
本発明の他の局面における露光マーキング方法は、投入された基板を搬送し、基板搬送方向および基板搬送直交方向の少なくとも一方向に沿って移動可能であり、基板に光を照射してアライメントマークを形成する複数のマーク形成部を、基板中央部側へ向けて移動させ、複数のマーク形成部にそれぞれ対応するように配置され、搬送された基板を、複数のマーク形成部が移動可能な方向に沿って位置決め可能な複数の基板位置決め部材を、それぞれ対応するマーク形成部の移動に連動して同じ方向へ移動させ、基板搬送方向および基板搬送直交方向の少なくともいずれか一方向に沿って基板を位置決めするとともに、複数のマーク形成部を所定のアライメントマーク形成位置に位置決めし、基板にアライメントマークを形成するように露光することを特徴とする。
【００３２】
本発明の他の局面における露光マーキング装置は、基板搬送方向および基板搬送直交方向の少なくとも一方向に沿って移動可能であり、基板に光を照射してアライメントマークを形成するマーク形成部と、マーク形成部にそれぞれ対応するように配置され、搬送された基板を、マーク形成部が移動可能な方向に沿って位置決め可能な基板位置決め部材と、マーク形成部を移動させるとともに、基板位置決め部材を同じ方向へ連動させる駆動部とを備え、駆動部が、基板中央部へ向けてマーク形成部および基板位置決め部材を移動させ、基板搬送方向および基板搬送直交方向の少なくともいずれか一方向に沿って基板を位置決めするとともに、マーク形成部を所定のアライメントマーク形成位置に位置決めすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、確実に基板位置を整合し、アライメントマークを精度よく基板に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本実施形態である露光マーキング装置の内部構成を模式的に示した図である。
【図２】マーキング部の配置構成を示した図である。
【図３】マーキング部を構成するマーキングヘッドの正面図である。
【図４】マーキングヘッドの側面図である。
【図５】マーキング処理の一連の流れを示したフローである。
【図６】搬送部の構成を示した図である。
【図７】バックアッププレートおよび整合ピンの位置を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下では、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００３６】
図１は、本実施形態である露光マーキング装置の内部構成を模式的に示した図である。
【００３７】
露光マーキング装置１０は、手動型露光装置（図示せず）と組み合わせて使用されるスタンドアローン型の露光マーキング装置である。手動型露光装置は、例えばＤＭＤを用いて直接描画するマスクレス露光装置として構成されており、主にプロトタイプの基板、少量多品種生産を目的とする基板に対して描画処理を行う。アライメントマークを基板に形成するプリアライメント機構は、手動型露光装置に搭載されていない。
【００３８】
露光マーキング装置１０は、投入部１２、搬送部１４を備え、作業者、あるいはハンドロボットによって、フォトレジストを表面形成した基板Ｓが投入部１２に投入される。投入部１２、搬送部１４は、一方向に並んだ複数のコンベアローラー（ここでは図示せず）を備え、ともに基板Ｓをアライメントマーク形成場所へ搬送する。
【００３９】
投入部１２と搬送部１４との間には、クリーンローラ２４が設置されている。クリーンローラ２４は、ローリングによって基板Ｓの表面に付着した埃、塵などを取り除く。
【００４０】
搬送部１４の下側には、基板位置整合部２０が設けられている。基板位置整合部２０は、基板移動方向に垂直な上下方向に昇降可能なバックアッププレート７０を備える。また、基板位置整合部２０は、搬送される基板Ｓの位置を検出するセンサ（図示せず）を備え、基板Ｓが整合場所まで到達したか否かを検出する。昇降駆動部１１は、バックアッププレート７０を昇降させる。
【００４１】
一方、搬送部１４の上方には、マーキング部１６が設けられている。後述するように、マーキング部１６は複数のマーキングヘッド（ここでは図示せず）から構成されており、露光デバイスを構成する各ヘッドは、移動可能に構成されている。
【００４２】
駆動部１８は、マーキング部１６を駆動してマーキング位置へ移動させる。制御部２２は、マーキング部１６、駆動部１８、基板位置整合部２０などに制御信号を出力し、マーキング処理全体の動作を制御する。
【００４３】
基板Ｓが搬送部１４まで搬送されると、バックアッププレート７０が基板Ｓを載せた状態で上昇し、基板Ｓを持ち上げた状態で基板の位置整合が行なわれる。基板Ｓが位置決めされると、露光によって基板四隅にアライメントマークを形成するマーキング処理が行われる。
【００４４】
マーキング処理終了後、搬送部１４によって基板Ｓは投入部１２へ搬送される。オペレータ、アームロボット等は、投入部１２から基板Ｓを取り出した後、手動型露光装置の描画テーブルにマーキングされた基板Ｓを設置する。
【００４５】
手動型露光装置では、基板Ｓの四隅に形成されたアライメントマークに基づいて基板Ｓの位置を描画位置にセッティングする。また、あらかじめ定められた基準アライメントマーク位置と、実際に計測されるアライメントマーク位置との差に基づいて基板変形量を算出し、基板変形量に応じて描画データを補正する。
【００４６】
次に、図２〜図４を用いて、マーキング部の構成について説明する。
【００４７】
図２は、マーキング部の配置構成を示した図である。図３は、マーキング部を構成するマーキングヘッドの正面図である。図４は、マーキングヘッドの側面図である。
【００４８】
マーキング部１６は、４つのマーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄによって構成される。露光デバイスであるマーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄは、基板搬送方向（以下、Ｙ方向とする）に垂直な方向（以下、Ｘ方向とする）に沿って移動可能であり、マーキングヘッド１６Ａ、１６Ｂ、およびマーキング１６Ｃ、１６Ｄが、それぞれＸ方向に延びるガイドレール５５、５６に沿って移動する。
【００４９】
マーキングを行うとき、マーキングヘッド１６Ａ、１６Ｂは、基板両端側から中央部へ向けて互いに接近するように移動する。マーキングヘッド１６Ｃ、１６Ｄも同様に移動する。基板サイズに従ってその移動量は異なる。
【００５０】
マーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄには、それぞれ整合ピンＸ１〜Ｘ４が取り付けられており、整合ピンＸ１〜Ｘ４は基板搬送方向に沿った基板端面Ｋ１、Ｋ２と当接して基板を位置決めする。整合ピンＸ１〜Ｘ４は、アライメントマークＡＭ１〜ＡＭ８よりも基板ＭＢ、ＮＢの中央部側に位置し、整合ピンＸ１〜Ｘ４が基板端面Ｋ１、Ｋ２と当接すると基板が位置決めされ、そのままアライメントのマーク形成位置が一意に決定される。
【００５１】
図２では、マーキング処理可能な最大サイズの基板ＭＢと最小基板ＮＢを位置決めしたときのマーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄの位置を図示している。ただし、最大基板ＭＢの場合、基板四隅の位置にアライメントマークＡＭ１〜ＡＭ４が形成される。最小基板ＮＢの場合、基板四隅の位置にアライメントマークＡＭ５〜ＡＭ８が形成される。最小サイズの基板ＮＢの場合、整合ピンＸ１、Ｘ２と整合ピンＸ３、Ｘ４は異なる段階で基板と当接する。
【００５２】
図３では、図２のＲ方向から見たマーキングヘッド１６Ａを示している。そして、図４では、図２のＱ方向から見たマーキングヘッド１６Ａを示している。マーキングヘッド１６Ａは、基板Ｓの表裏両面に光を照射することによってマーキングするため、Ｌ字状の光源部４４Ａ、４４Ｂを備える。
【００５３】
基板表面を露光する光源部４４Ａ、基板裏面を露光する光源部４４Ｂは、それぞれＬＥＤ４６Ａ、４６Ｂ（図４参照）を備え、紫外線など短波長域の光を照射する。また、光源部４４Ａ、４４Ｂは、アライメントマーク形状に従う開口部を有する。
【００５４】
光源部４４Ａは、スライドガイド５６Ａ（図４参照）によって保持されており、エアシリンダ４２Ａ（図３参照）によって基板垂直方向（以下、Ｚ方向とする）に沿って上下移動可能である。また、光源部４４Ｂは、スライドガイド５６Ｂ（図４参照）によって保持され、エアシリンダ４２Ｂ（図３参照）によって上下移動する。スライドガイド５６Ａ、５６Ｂとの間には、ガイドレール５４が介在する。
【００５５】
マーキングヘッド１６Ａについては、取り付け機構５７がそのヘッド全体を保持する構成となっており、光源部４４Ａ、４４Ｂを支持するプレート５７Ａと、そのプレート５７Ａに垂直な水平方向に延在するプレート５７Ｂを備える。プレート５７Ｂには、直動アクチュエータなどで構成される駆動部１８が取り付けられており、基板搬送直交方向（Ｘ方向）に沿って延びるガイドレール５５に沿って移動可能である。取り付け機構５７は、駆動部１８によって駆動される。
【００５６】
整合ピンＸ１（図４参照、図３では図示せず）は、ガイドレール５５を間に挟んで光源部４４Ａ、４４Ｂの反対側の位置にプレート５７Ｂから下方に突出する形で取り付け固定されている。また、整合ピンが基板搬送直交方向（Ｘ方向）に関して光源部４４Ａ、４４Ｂよりも基板外側に設置されている。
【００５７】
整合ピンＸ１の取り付け位置は、基板整合時、すなわち整合ピンＸが基板に当接したとき光源部４４Ａ、４４Ｂの位置が所望のアライメントマーク形成位置と一致するように、あらかじめ調整されている。なお、マーキングヘッド１６Ａは、整合ピンＸ１と基板との接触を検知するセンサ（図示せず）を備えている。マーキングヘッド１６Ａ以外のマーキングヘッド１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄも、同様に構成されている。
【００５８】
図５は、マーキング処理の一連の流れを示したフローである。図６は、搬送部の構成を示した図である。図７は、バックアッププレートおよび整合ピンの位置を示した図である。図５〜図７を用いて、基板整合およびマーキング処理について説明する。
【００５９】
事前のデータ処理作業の後に基板が投入され、操作開始ボタンが操作されると、基板がクリーンローラ２４を経て搬送部１４へ搬送される（Ｓ１０１〜Ｓ１０６）。搬送部１４は、図６に示すようにコンベアローラ１４Ａを備えており、基板Ｓは搬送部１４の所定位置までコンベアローラ１４Ａによって移動する。そして、基板Ｓが所定位置に達すると、コンベアローラ１４Ａが停止する（Ｓ１０７）。
【００６０】
基板位置整合部２０を構成するバックアッププレート７０は、基板搬送中、コンベアローラ１４Ａよりも下方の位置Ｊ１で保持される。そして、コンベアローラが停止すると、バックアッププレート７０がマーキング位置Ｊ２まで上昇する（Ｓ１０８）。そして、基板整合動作によって基板がマーキング位置に整列する（Ｓ１０９）。
【００６１】
バックアッププレート７０は、図７に示すように、最大基板ＭＳよりも大きいサイズのプレートであり、整合ピンＸ１〜Ｘ４を備えたマーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄが基板搬送直交方向（Ｘ方向）に沿って移動可能となるように、複数の切り込み部ＴＸが形成されている。
【００６２】
一方、基板搬送方向（Ｙ方向）に関しては、基板を位置決めする整合ピンＹ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４が基板位置整合部２０に設けられている。バックアッププレート７０には、整合ピンＹ１〜Ｙ４を移動可能にする切込み部ＴＹが形成されている。
【００６３】
バックアッププレート７０上昇後、整合ピンＹ１、Ｙ２は、搬送された基板と当接する位置まで切り込み部ＴＹに添って移動する。また、基板搬入手前側の整合ピンＹ３、Ｙ４は、基板上昇後に下方から上昇し、バックプレート７０に形成された切込み部ＴＹに沿って移動する。
【００６４】
このような基板搬送方向（Ｙ方向）に沿った基板位置決め動作と同時に、基板搬送直交方向（Ｘ方向）に沿った基板位置決め動作が、マーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄの移動によって実行される。具体的には、基板を基板搬送直交方向（Ｘ方向）に関して中央部へセッティングするようにマーキングヘッド１６Ａ、１６Ｂおよびマーキングヘッド１６Ｃ、１６Ｄが略同じ距離移動する。そして、整合ピンＸ１〜Ｘ４が基板端面に当接すると、基板は自動的にマーキング位置に位置決めされる。
【００６５】
本実施形態では、基板サイズに応じて基板整合およびマーキング処理の手順が異なる。基板サイズは、基板位置整合部２０に設けられた基板の位置検出センサに基づいて検出されるか、あるいは、作業者の入力操作によって検出される。
【００６６】
最大基板ＭＳのマーキング処理について説明すると、整合ピンＹ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４が基板中心部に向けて移動し、基板端面Ｋ３、Ｋ４と当接する。それと同時に、マーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄが基板外側から中央ラインに向けて移動し、基板ＭＳの端面Ｋ１、Ｋ２と当接する。
【００６７】
マーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄが位置決めされると、紫外線を基板両面に向けて照射することにより、アライメントマークが基板四隅に形成される（Ｓ１１０）。図７では、最大基板ＭＳの表側に形成されるアライメントマークＭＰが図示されている。
【００６８】
一方、基板サイズが小さく、基板搬送方向（Ｙ方向）に沿った端面Ｋ１、Ｋ２に対して１つのマーキングヘッドしか位置決めできない場合、段階的にマーキングヘッドの位置決めを行い、マーキング処理も段階的に行われる。
【００６９】
最小基板ＮＳのマーキング処理について説明すると、基板ＮＳが搬送方向（Ｙ方向）の整合ピンＹ１、Ｙ２近くまで搬送されると、バックアッププレート７０によって基板ＮＳが持ち上げられる。そして、整合ピンＹ１、Ｙ２が最小基板ＮＳに向けて移動するのと同時に、２つのマーキングヘッド１６Ａ、１６Ｂが基板中央ラインに向け移動する。
【００７０】
整合ピンＹ１、Ｙ２が基板端面Ｌ３に当接し、整合ピンＸ１、Ｘ２が基板端面Ｌ１、Ｌ２に当接してマーキングヘッド１６Ａ、１６Ｂが位置決めされると、最小基板ＮＳの２つの隅にマーキング処理が行われる。その後、マーキングヘッド１６Ａ、１６Ｂは移動して一端退避する。
【００７１】
マーキング処理後、今度は、整合ピンＹ１、Ｙ２が基板搬送方向（Ｙ方向）の手前側へ向けて移動する。これにより、最小基板ＮＳが搬送方向手前側へ移動する（破線矢印参照）。また、整合ピンＹ３、Ｙ４が上昇し、基板搬送方向（Ｙ方向）へ最大基板ＭＳのときと同じ位置まで移動する。この位置は、基板サイズに関係なく、ガイドレール５６の位置、および切り込み部ＴＸに従って定められている。
【００７２】
そして、マーキングヘッド１６Ｃ、１６Ｄも同時に基板中央ラインに向けて移動する。これにより、整合ピンＹ３、Ｙ４が最小基板ＮＳの端面Ｌ４と当接し、整合ピンＸ３、Ｘ４が最小基板ＮＳの端面Ｌ１、Ｌ２と当接する。これによってマーキングヘッド１６Ｃ、１６Ｄが位置決めされると、残りの基板の２隅にマーキング処理が行われる。以上の段階的なマーキング処理により、基板四隅にアライメントマークＭＰ’が形成される。
【００７３】
マーキング処理が終了すると、マーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄおよび整合ピンＹ１〜Ｙ４が退避するように移動する。そして、バックアッププレート７０が降下して基板が搬送部１４に再び搭載される（Ｓ１１１）。マーキングされた基板は、投入時とは逆方向に搬送され、クリーンローラ２４によってクリーニングされた後、投入部１２へ排出される（Ｓ１１２〜Ｓ１１４）。
【００７４】
なお、最小基板、最大基板のマーキング処理について説明したが、その間のサイズをもつ基板に対しても、どちらかの方式によってマーキング処理が可能である。また、基板搬送方向に関しての基板位置の整合については、整合ピンＸ１〜Ｘ４による位置合わせをサポートすることを目的とした範囲で整合ピンＹ１〜Ｙ４を必要に応じて使用すればよく、上記構成に限定しなくてもよい。
【００７５】
さらに、基板四隅以外の位置にもマーキングを行なう場合、後半に使用されたマーキングヘッド１６Ｃ、１６Ｄを使って、複数回露光マーキングを行なうように構成してもよい。
【００７６】
このように本実施形態によれば、露光マーキング装置１０は、４つのマーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄからなるマーキング部１６および基板位置整合部２０を備え、マーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄには、基板搬送直交方向（Ｘ方向）に関して基板を位置決めする整合ピンＸ１〜Ｘ４が設けられており、基板位置整合部２０には、基板版双方向（Ｙ方向）に関して基板を位置決めする整合ピンＹ１〜Ｙ４が設けられている。
【００７７】
そして、基板整合のとき、マーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄを移動させて整合ピンＸ１〜Ｘ４を基板端面に当てると、自動的に基板が位置決めされるとともに、マーキングヘッド１６Ａ〜１６Ｄもマーク形成位置に位置決めされる。
【００７８】
基板整合部ではなく、マーキングヘッドに基板整合機構を装備することにより、所望するマーキング位置へアライメントマークを確実に形成することができる。また、従来のような基板整合の際に必要となる整合ピンの位置調整等を行う必要がなく、簡易な構成でアライメント機構を実装することができる。さらに、マーキングヘッドの移動とともに基板位置調整を同時に行うため、速やかな基板位置調整およびそれに続くマーキング処理を行うことが可能である。
【００７９】
そして、基板搬送直交方向（Ｘ方向）に関して基板をセンタリングする構成であるため、基板中央ラインを基板整合場所の中央位置へ揃えることが可能となり、基板がどのようなサイズであっても、マーキングヘッドの移動範囲に制限されることなく、基板整合、位置決めを容易に行なうことができる。これは、マーキングヘッドに基板位置決め用の整合ピンを設けることによって、容易に実現される。
【００８０】
さらに、マーク形成を司るマーキングヘッドと、基板位置決めを司る整合ピンが連動して一体的に移動することにより、アライメントマークを基板端面から所定の位置に精度良く露光することができる。特に、アライメントマークと整合ピンが同じ駆動部によって移動するため、駆動装置を共通化することで装置の簡略化が図れる。さらに、基板の位置決めが終了すると同時にアライメントマークを露光する準備が完了しているため、マーキングに要する時間を短縮できる。
【００８１】
マーキングヘッドの構成は様々な構造が随時適用可能であり、整合ピンの形状、マーキングヘッドとの取り付け構造も様々なデザインが適用可能である。また、整合ピンを直接連結させる構造に限定されず、マーク形成部の移動とともに連動して整合ピンが移動する構成であればよい。さらには、整合ピン以外の形状、構造によって基板を位置決めすることも可能である。
【００８２】
本実施形態では、基板搬送直交方向に関してセンタリングするように構成されているが、一方の側に寄せて基板を設置するようにしてもよい。その場合、整合ピンＹ１〜Ｙ４の内、１乃至数本をマーク形成部と連動しない基準ピンに置き換えても良い。また、基板搬送方向に沿ってマーキングヘッドを移動させる構成にしてもよい。
【００８３】
露光マーキング装置については、手動型のマスク露光装置に対するマーキングにも適用可能である。さらに、独立型として構成するのに限定されず、自動型のマスク露光装置あるいはマスクレス露光装置内に組み込むように構成してもよい。
【符号の説明】
【００８４】
１０  露光マーキング装置
１２  投入部
１４  搬送部
１６  マーキング部
１６Ａ〜１６Ｄ  マーキングヘッド（マーク形成部）
１８  駆動部
２０  基板位置整合部
Ｘ１〜Ｘ４  整合ピン（基板位置決め部材）
Ｙ１〜Ｙ４  整合ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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