(57)【要約】【課題】電子回路やアクチュエータ等完成品の組立後の調整を簡略化することを目的とする。【解決手段】複数の電子部品を目的に合わせて配列し、前記電子部品同士を電気的に接続して、所望の機能を果たすための電子回路を製造する製造方法において、前記電子部品を配列する前に、前記電子部品のその果たすべき機能を個々に測定する電子部品測定工程と、その測定結果に基づき複数の前記電子部品から相性の良い組み合わせを行なう電子部品マッチング工程と、を経て電子回路を組み立てる電子回路の製造方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を目的に合わせて配列し、前記電子部品同士を電気的に接続して、所望の機能を果たすための電子回路を製造する製造方法において、前記電子部品を配列する前に、前記電子部品のその果たすべき機能を個々に測定する電子部品測定工程と、その測定結果に基づき複数の前記電子部品から相性の良い組み合わせを行なう電子部品マッチング工程と、を経て電子回路を組み立てる電子回路の製造方法。
【請求項２】
組み合わされる前記電子部品は、同種の機能を果たす部品であり、回路にて並列に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路の製造方法。
【請求項３】
組み合わされる前記電子部品は、相反する機能を果たす部品であり、回路にて他の電子部品を介して直列に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路の製造方法。
【請求項４】
前記電子部品の機能が、電流値を変動させるものであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電子回路の製造方法。
【請求項５】
前記電子部品の機能が、電圧を変動させるものであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電子回路の製造方法。
【請求項６】
前記電子部品の機能が、周波数を変動させるものであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電子回路の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかの電子部品の製造方法で製造された電子回路を用いて制御されるアクチュエータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば鉄道車両向けアクチュエータ用のコントローラの他、電子機器全般に適用できる電子回路の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子回路の製造方法においては、例えば特許文献１のように、電子部品個々の電気的特性のバラツキを抑える方法として、検査・調整工程においてマイコン内にプログラムされたテストプログラムを実行し、結果をマイコン内のメモリなどの記憶装置に書き込んでバラツキを補正する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０６６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のバラツキの抑制方法では、マイコン内にテストプログラムのためのメモリ領域を確保しなければならない。また、人手によりテストプログラムを起動するには操作が煩雑である。また、これを自動化するには検査器の規模が大きくなってしまうといった種々の課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明は以下の電子回路の製造方法を提供する。
（１）複数の電子部品を目的に合わせて配列し、前記電子部品同士を電気的に接続して、所望の機能を果たすための電子回路を製造する製造方法において、前記電子部品を配列する前に、前記電子部品のその果たすべき機能を個々に測定する電子部品測定工程と、その測定結果に基づき複数の前記電子部品から相性の良い組み合わせを行なう電子部品マッチング工程と、を経て電子回路を組み立てる電子回路の製造方法。
（２）組み合わされる前記電子部品は、同種の機能を果たす部品であり、回路にて並列に配置されることを特徴とする（１）に記載の電子回路の製造方法。
（３）組み合わされる前記電子部品は、相反する機能を果たす部品であり、回路にて他の電子部品を介して直列に配置されることを特徴とする（１）に記載の電子回路の製造方法。
（４）前記電子部品の機能が、電流値を変動させるものであることを特徴とする（１）〜（３）の何れかに記載の電子回路の製造方法。
（５）前記電子部品の機能が、電圧を変動させるものであることを特徴とする（１）〜（３）の何れかに記載の電子回路の製造方法。
（６）前記電子部品の機能が、周波数を変動させるものであることを特徴とする（１）〜（３）の何れかに記載の電子回路の製造方法。
（７）（１）〜（６）の何れかの電子部品の製造方法で製造された電子回路を用いて制御されるアクチュエータ。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、電子部品が相性の良い組み合わせになっているので、組立後の調整を簡略化できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係る実施形態である電子回路の製造方法のフロー図である。
【図２】本発明を並列回路に適用した例のブロック図である。
【図３】本発明を直列回路に適用した例のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明について詳細に説明する。本発明は、鉄道車両向けアクチュエータ用のコントローラの他、電子機器全般に適用な電子回路の製造方法である。例えば、アクチュエータ用コントローラの製造方法について、電子部品の測定、選定、マッチング、組み合わせ工程を設けることで、最後の調整工程を簡略化することができ、かつ完成品の電気的特性のバラツキの抑制が可能であることを特徴としている。
【０００９】
従来より、電子回路の製造工程における、製品個々の電気的特性のバラツキを抑える方法としては、検査・調整工程においてマイコン内にプログラムされたテストプログラムを実行し、結果をマイコン内のメモリなどの記憶装置に書き込みバラツキを補正する方法が知られている。しかしながら、従来のバラツキの抑制方法では、マイコン内にテストプログラムのためのメモリ領域を確保しなければならない、人の手によりテストプログラムを起動するには操作が煩雑、自動化するには検査器の規模が大きくなるなどの課題があった。
【００１０】
本発明では、この課題を解決するため、電子部品を入荷後配列する前の、電子部品取り揃え工程の前又は次に、対象となる電子部品の選定・組み合わせを行なう電子部品測定工程及び電子部品マッチング工程を設けるという新規な方法を採用している。この方法では、電子回路検査工程の前に電気特性のバラツキが抑えられているため、該当する機能の調整工程を省いたり、簡略化することができるという効果を奏する。すなわち、従来技術にあったマイコン等への書き込みが不要で、調整作業者がマイコンを扱うためのスキルが不要であり、自動化する場合も検査・調整装置の簡略化が可能である。
【実施例】
【００１１】
以下、実施例を挙げて更に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。
【００１２】
図１に、本発明に係る実施形態である電子回路の製造方法のフロー図を示す。電子部品取り揃え工程１では、種々の電子部品単体（例えば、コンデンサ、抵抗器、コイル、トランス、ダイオードあるいは発信器等）、電子部品の実装された回路基板、その他ネジなどの部品を取り揃える。その際、特定の電子部品（例えば、トランス）は種類ごとにある程度のまとまり（例えば、種々のロットのものから５０個を抽出）で準備する。電子部品測定工程２では完成品が所望の仕様を満足するために必要な特定の電子部品の特性（例えば、インダクタンス）を測定する。電子部品マッチング工程３では、あるまとまり（例えば、前記５０個）の中で相性の良い（例えば、測定値の似通った）部品を選択抽出（マッチング）し、次の電子部品配列実装工程（電子回路組立工程）４にて、同一の回路上に並列に配置し実装する。
【００１３】
例えば、鉄道車両向けアクチュエータをサーボモータとボールねじで構成し、そのサーボモータに内蔵した回転角度位置検出器（例えばレゾルバ）からの検出信号をｓｉｎ波とｃｏｓ波でコントローラへ送り、このコントローラ内の回路基板にて、ｓｉｎ波に用いるトランスとｃｏｓ波に用いるトランスをインダクタンス値の似通った数値のものにし、同一の回路基板上に並列に配置し実装する。
【００１４】
電子部品配列実装工程（電子回路組立工程）４の次に、電子回路検査工程５にて、電子回路が所望の機能を備えているかを確認する検査を行なう。電子回路検査工程５の次に、製品（アクチュエータ）組立工程６にて、電子回路を他の機械部品等と組み立て製品を完成させる。製品（アクチュエータ）組立工程６の次に、完成品（アクチュエータ）検査工程７にて、完成品（アクチュエータ）が所望の機能を備えているかを確認する検査を行なう。完成品（アクチュエータ）検査工程７の次に、梱包工程８にて、完成品を梱包し、その後、工場出荷となる。
【００１５】
上記のように本発明では、図１の破線で囲んだ工程、即ち電子部品測定工程２と電子部品マッチング工程３を追加しており、一見、工程が増えて、生産性が劣るように見えるかもしれないが、これらの工程追加の効果は、完成品の性能に影響を与える複数個の電子部品の組み合わせを最適にすることであり、その後の電子回路検査工程５及び完成品（アクチュエータ）検査工程７における調整（例えば、位置検出精度調整）のための作業を簡略化できる効果がある。また個々の電子部品の特性の測定は容易にできることから、一連の作業が誰でも簡単に実施できるという効果もあり、製造工程全体では生産性向上が期待できる。また、組立後の調整では実現できない、高い精度を実現することも期待できる。
【００１６】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明の特許請求の範囲に属する限り、その内容は適宜変更可能である。例えば、上記実施例では電子部品取り揃え工程１にて電子部品をある程度のまとまりで取り揃え、次に電子部品測定工程２及び電子部品マッチング工程３を設けたが、電子部品を入荷後、電子部品取り揃え工程１の前に電子部品測定工程２及び電子部品マッチング工程３を設け、特定の電子部品については入荷後全て選定・組み合わせを行なってもよい。また例えば、電子部品マッチング工程３にて選択抽出（マッチング）される電子部品の個数は、２個に限らず２個以上の複数であればよい。また、電子部品マッチング工程３にて選択抽出（マッチング）される電子部品の種類は、１種類に限らず、複数の種類でもよい。
【００１７】
例えば、電流値を上げる電子部品と電流値を下げる電子部品をある他の電子部品を介して直列に配置する。このとき、電流値を上げる電子部品の電流値を上げる能力と電流値を下げる電子部品の電流値を下げる能力の絶対値がほぼ同等のものを選択抽出すると良い。また、電圧を上げる電子部品と電圧を下げる電子部品をある他の電子部品を介して直列に配置する。このとき、電圧を上げる電子部品の電圧を上げる能力と電圧を下げる電子部品の電圧を下げる能力の絶対値がほぼ同等のものを選択抽出すると良い。また、周波数を上げる電子部品と周波数を下げる電子部品をある他の電子部品を介して直列に配置する。このとき、周波数を上げる電子部品の周波数を上げる能力と周波数を下げる電子部品の周波数を下げる能力の絶対値がほぼ同等のものを選択抽出すると良い。このように、機能が同種のものではなく、相反する機能を持つ電子部品を直列に配列する場合においても本発明は適用できる。
【００１８】
図２は、本発明を並列回路に適用した例のブロック図である。レゾルバ等の位置検出器（巻線部）には、ｓｉｎ波形用及びｃｏｓ波形用の２種類のコイル（不図示）があり、このコイルにそれぞれｓｉｎ波形絶縁・伝達用トランス及びｃｏｓ波形絶縁・伝達用トランスが接続されている。即ち、両トランスは並列に配列されている。それぞれのトランスは、それぞれ位相調整回路を介して、位置検出ＩＣに接続されている。この並列回路においてｓｉｎ波形絶縁・伝達用トランスとｃｏｓ波形絶縁・伝達用トランスは、同じ仕様で製造されたものである。しかし製造上のバラツキによって個々に微妙にインダクタンス値が異なり、両トランスのインダクタンス値の差が大きい場合は、後の位相調整回路では調整しきれないほど位置検出精度に影響を与えることがある。そこで選定・組み合わせ工程にてインダクタンス値の似通った２つを選び、回路に使用することで期待通りの位置検出精度を得ることが可能となる。
【００１９】
図３は、本発明を直列回路に適用した例のブロック図である。角度センサの回路等位置検出回路から出力されたアナログ信号は、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換回路で変換され、得られたデジタル信号は、温度信号等他のデジタル信号と共に演算部（ＣＰＵなど）で演算に用いられる。演算され出力されたデジタル信号は、Ｄ／Ａ（デジタル／アナログ）変換回路で変換されアナログ信号に戻される。得られたアナログ信号は、制御装置に入力され制御演算に用いられる。即ち、この回路は、アナログ信号のデジタル演算補正回路である。この回路に用いているＡ／Ｄ変換回路とＤ／Ａ変換回路は、それぞれ特有の変換誤差を有している。この誤差が大きい場合は制御の精度に影響を与えることがある。そこで電子部品マッチング工程にて互いに誤差を打ち消すような特性を持つ２つを選定し、回路に用いることで期待通りの制御精度を得ることが可能となる。
【００２０】
本発明では、複数の電子部品を目的に合わせて配列し、前記電子部品同士を電気的に接続して、所望の機能を果たすための電子回路を製造する製造方法において、前記電子部品を配列する前に、前記電子部品のその果たすべき機能を個々に測定する電子部品測定工程と、その測定結果に基づき複数の前記電子部品から相性の良い組み合わせを行なう電子部品マッチング工程と、を経て電子回路を組み立てるので、組立後の調整を簡略化できる。
また、組み合わされる前記電子部品は、同種の機能を果たす部品であり、回路にて並列に配置される場合にも適する。
また、組み合わされる前記電子部品は、相反する機能を果たす部品であり、回路にて他の電子部品を介して直列に配置される場合にも適する。
また、前記電子部品の機能が、電流値を変動させるものである場合にも適する。
また、前記電子部品の機能が、電圧を変動させるものである場合にも適する。
また、前記電子部品の機能が、周波数を変動させるものである場合にも適する。
また、上記の電子部品の製造方法で製造された電子回路を用いて制御されるアクチュエータは、組立後の調整を簡略化できる。
【符号の説明】
【００２１】
１…電子部品取り揃え工程
２…電子部品測定工程
３…電子部品マッチング工程
４…電子部品配列実装工程（電子回路組立工程）
５…電子回路検査工程
６…製品（アクチュエータ）組立工程
７…完成品（アクチュエータ）検査工程
８…梱包工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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