(57)【要約】【課題】主磁極と高周波発振子とを正確に位置合わせし書込み特性に優れた磁気記録ヘッドを製造することが可能な磁気記録ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】実施形態によれば、記録磁界を印加する主磁極６６と、前記主磁極にライトギャップを置いて対向するトレーリングシールドと、前記主磁極とトレーリングシールドとの間に設けられ、高周波磁界を発生する高周波発振子７４と、を備える磁気記録ヘッドの製造方法は、主磁極を形成し、前記主磁極のトレーリング側端面および側壁に重ねて、スピン注入層、発振層、キャップ層を有する発振子形成層８６を成膜し、前記発振子形成層の内、前記主磁極の側壁上に形成された部分を除去し、少なくとも前記主磁極のトレーリング側端面の幅に整合した高周波発振子７４を形成する。【選択図】図９
2013058289.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録磁界を印加する主磁極と、前記主磁極にライトギャップを置いて対向するトレーリングシールドと、前記主磁極とトレーリングシールドとの間に設けられ高周波磁界を発生する高周波発振子と、を備える磁気記録ヘッドの製造方法であって、
主磁極を形成し、
前記主磁極のトレーリング側端面および側壁に重ねて、スピン注入層、発振層、キャップ層を有する発振子形成層を成膜し、
前記発振子形成層の内、前記主磁極の側壁上に形成された部分を除去し、少なくとも前記主磁極のトレーリング側端面の幅に整合した高周波発振子を形成する
磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記主磁極のトレーリング側端面に垂直な方向に対して、６０ないし９０度の角度でイオンミリングすることにより、前記発振子形成層の内、前記主磁極の側壁上に形成された部分を除去する請求項１に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記発振子形成層において、前記キャップ層の膜厚を、前記発振子形成層の膜厚の１５〜４０％に形成する請求項２に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記発振子形成層の内、高周波発振子の側壁、および主磁極の高周波発振子側の側壁に付着した部分のみを除去し、主磁極の側壁に残る発振子形成層の部分と、高周波発振子とが分断する請求項２に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記主磁極および高周波発振子を形成した後、高周波発振子と接続するようにトレーリングシールドを積層形成する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、ディスク装置に用いる磁気記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、ケース内に配設された磁気ディスクと、磁気ディスクを支持および回転するスピンドルモータと、磁気ディスクに対して情報のリード／ライトを行う磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャリッジアッセンブリと、を備えている。磁気ヘッドのヘッド部は、ライト用の記録ヘッドとリード用の再生ヘッドとを含んでいる。
【０００３】
近年、磁気ディスク装置の高記録密度化、大容量化あるいは小型化を図るため、垂直磁気記録用の磁気ヘッドが提案されている。このような磁気ヘッドにおいて、記録ヘッドは、垂直方向磁界を発生させる主磁極と、その主磁極のトレーリング側にライトギャップを挟んで配置されたトレーリングシールドと、主磁極に磁束を流すためのコイルとを有している。
【０００４】
記録密度の向上を図る目的で、主磁極とトレーリングシールドとの間に高周波発振子としてスピントルク発振子を設け、このスピントルク発振子から磁気記録層に高周波磁界を印加する高周波磁界アシスト記録方式の磁気記録ヘッドが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０９０７６７号公報
【特許文献２】特開２００７−１８４０２２号公報
【特許文献３】特開２００６−２５２７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
高周波磁界アシスト記録方式の磁気記録ヘッドで良好な書き込み特性を実現するためには、主磁極とスピントルク発振子の位置ずれが小さいことが必要となる。これは主磁極からの記録磁界とスピントルク発振子が発生する高周波磁界とが重なり合うところで書き込みを行うため、これらの位置がずれるとそれぞれが発生する磁界が重なり合わず良好な書き込みが行えなくなるためである。一方、主磁極の上部の幅およびスピントルク発振子の幅はそれぞれ５０ｎｍかそれ以下となってきており、主磁極とスピントルク発振子とを通常のフォトリソグラフィ工程で位置合わせを行うのは非常に困難となっている。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、主磁極と高周波発振子とを正確に位置合わせし書込み特性に優れた磁気記録ヘッドを製造することが可能な磁気記録ヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態によれば、記録磁界を印加する主磁極と、前記主磁極にライトギャップを置いて対向するトレーリングシールドと、前記主磁極とトレーリングシールドとの間に設けられ、高周波磁界を発生する高周波発振子と、を備える磁気記録ヘッドの製造方法であって、  
主磁極を形成し、前記主磁極のトレーリング側端面および側壁に重ねて、スピン注入層、発振層、キャップ層を有する発振子形成層を成膜し、前記発振子形成層の内、前記主磁極の側壁上に形成された部分を除去し、少なくとも前記主磁極のトレーリング側端面の幅に整合した高周波発振子を形成する磁気記録ヘッドの製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る磁気ディスク装置（ＨＤＤ）を示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤの磁気ヘッドおよびサスペンションを示す側面図。
【図３】図３は、前記磁気ヘッドのヘッド部を拡大して示す断面図。
【図４】図４は、前記記録ヘッドの磁気ディスク側の端部を拡大して示す断面図。
【図５】図５は、前記記録ヘッドをスライダのディスク対向面側から見た平面図。
【図６】図６は、前記記録ヘッドの製造工程を示す平面図。
【図７】図７は、前記記録ヘッドの製造工程を示す平面図。
【図８】図８は、前記記録ヘッドの製造工程を示す平面図。
【図９】図９は、前記記録ヘッドの製造工程を示す平面図。
【図１０】図１０は、前記記録ヘッドの製造工程を示す平面図。
【図１１】図１１は、前記記録ヘッドの製造工程を示す平面図。
【図１２】図１２は、第１の変形例に係る記録ヘッドの製造工程を示す平面図。
【図１３】図１３は、第１の変形例に係る記録ヘッドの製造工程を示す平面図。
【図１４】図１４は、第２の変形例に係る記録ヘッドの製造工程を示す平面図。
【図１５】図１５は、第２の変形例に係る記録ヘッドの製造工程を示す平面図。
【図１６】図１６は、第２の実施形態に係る記録ヘッドの製造工程を示す平面図。
【図１７】図１７は、第２の実施形態に係る記録ヘッドの製造工程を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下図面を参照しながら、種々の実施形態について説明する。  
（第１の実施形態）  
図１は、磁気記録ヘッドを備えるディスク装置として、ＨＤＤのトップカバーを取り外して内部構造を示し、図２は、浮上状態の磁気ヘッドを示している。図１に示すように、ＨＤＤは筐体１０を備えている。この筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１１と、図示しない矩形板状のトップカバーとを備えている。トップカバーは、複数のねじによりベースにねじ止めされ、ベースの上端開口を閉塞している。これにより、筐体１０内部は気密に保持され、呼吸フィルター２６を通してのみ、外部と通気可能となっている。
【００１１】
ベース１１上には、記録媒体としての磁気ディスク１２および駆動部が設けられている。駆動部は、磁気ディスク１２を支持および回転させるスピンドルモータ１３、磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行なう複数、例えば、２つの磁気ヘッド３３、これらの磁気ヘッド３３を磁気ディスク１２の表面に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ１４、ヘッドアクチュエータを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）１６を備えている。また、ベース１１上には、磁気ヘッド３３が磁気ディスク１２の最外周に移動した際、磁気ヘッド３３を磁気ディスク１２から離間した位置に保持するランプロード機構１８、ＨＤＤに衝撃等が作用した際、ヘッドアクチュエータ１４を退避位置に保持するイナーシャラッチ２０、およびプリアンプ、ヘッドＩＣ等の電子部品が実装された基板ユニット１７が設けられている。
【００１２】
ベース１１の外面には、制御回路基板２５がねじ止めされ、ベース１１の底壁と対向して位置している。制御回路基板２５は、基板ユニット１７を介してスピンドルモータ１３、ＶＣＭ１６、および磁気ヘッド３３の動作を制御する。
【００１３】
図１および図２に示すように、磁気ディスク１２は、垂直磁気記録膜媒体として構成されている。磁気ディスク１２は、例えば、直径約２．５インチの円板状に形成され非磁性体からなる基板１９を有している。基板１９の各表面には、下地層としての軟磁性層２３と、その上層部に、ディスク面に対して垂直方向に磁気異方性を有する垂直磁気記録層２２とが順次積層され、さらにその上に保護膜２４が形成されている。
【００１４】
図１に示すように、磁気ディスク１２は、スピンドルモータ１３のハブに同軸的に嵌合されているとともにハブの上端にねじ止めされたクランプばね２１によりクランプされ、ハブに固定されている。磁気ディスク１２は、駆動モータとしてのスピンドルモータ１３により所定の速度で矢印Ｂ方向に回転される。
【００１５】
ヘッドアクチュエータ１４は、ベース１１の底壁上に固定された軸受部１５と、軸受部から延出した複数のアーム２７と、を備えている。これらのアーム２７は、磁気ディスク１２の表面と平行に、かつ、互いに所定の間隔を置いて位置しているとともに、軸受部１５から同一の方向へ延出している。ヘッドアクチュエータ１４は、弾性変形可能な細長い板状のサスペンション３０を備えている。サスペンション３０は、板ばねにより構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアーム２７の先端に固定され、アームから延出している。各サスペンション３０の延出端にジンバルばね４１を介して磁気ヘッド３３が支持されている。
【００１６】
図２に示すように、各磁気ヘッド３３は、ほぼ直方体形状のスライダ４２とこのスライダの流出端（トレーリング端）に設けられた記録再生用のヘッド部４４とを有している。各磁気ヘッド３３は、サスペンション３０の弾性により、磁気ディスク１２の表面に向かうヘッド荷重Ｌが印加されている。２本のアーム２７は所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、これらのアームに取り付けられたサスペンション３０および磁気ヘッド３３は、磁気ディスク１２を間に挟んで互いに向かい合っている。
【００１７】
各磁気ヘッド３３は、サスペンション３０およびアーム２７上に固定された中継フレキシブルプリント回路基板（以下、中継ＦＰＣと称する）３５を介して後述するメインＦＰＣ３８に電気的に接続されている。
【００１８】
図１に示すように、基板ユニット１７は、フレキシブルプリント回路基板により形成されたＦＰＣ本体３６と、このＦＰＣ本体から延出したメインＦＰＣ３８とを有している。ＦＰＣ本体３６は、ベース１１の底面上に固定されている。ＦＰＣ本体３６上には、プリアンプ３７、ヘッドＩＣを含む電子部品が実装されている。メインＦＰＣ３８の延出端は、ヘッドアクチュエータ１４に接続され、各中継ＦＰＣ３５を介して磁気ヘッド３３に接続されている。
【００１９】
ＶＣＭ１６は、軸受部１５からアーム２７と反対方向に延出した図示しない支持フレーム、および支持フレームに支持されたボイスコイルを有している。ヘッドアクチュエータ１４をベース１１に組み込んだ状態において、ボイスコイルは、ベース１１上に固定された一対のヨーク３４間に位置し、これらのヨークおよびヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ１６を構成している。
【００２０】
磁気ディスク１２が回転した状態でＶＣＭ１６のボイスコイルに通電することにより、ヘッドアクチュエータ１４が回動し、磁気ヘッド３３は磁気ディスク１２の所望のトラック上に移動および位置決めされる。この際、磁気ヘッド３３は、磁気ディスク１２の径方向に沿って、磁気ディスクの内周縁部と外周縁部との間を移動される。
【００２１】
次に、磁気ヘッド３３の構成について詳細に説明する。図３は、磁気ヘッド３３のヘッド部４４を拡大して示す断面図、図４は、磁気記録ヘッドの磁気ディスク側の端部を拡大して示す断面図、図５は、記録ヘッド部分をスライダのＡＢＳ面側から見た平面図である。
【００２２】
図２および図３に示すように、磁気ヘッド３３は浮上型のヘッドとして構成され、ほぼ直方体状に形成されたスライダ４２と、スライダの流出（トレーリング）側の端部に形成されたヘッド部４４とを有している。スライダ４２は、例えば、アルミナとチタンカーバイドの焼結体（アルチック）で形成され、ヘッド部４４は薄膜を積層して形成されている。
【００２３】
スライダ４２は、磁気ディスク１２の表面に対向する矩形状のディスク対向面（空気支持面（ＡＢＳ））４３を有している。スライダ４２は、磁気ディスク１２の回転によってディスク表面とディスク対向面４３との間に生じる空気流Ｃにより、磁気ディスク表面から所定量浮上した状態に維持される。空気流Ｃの方向は、磁気ディスク１２の回転方向Ｂと一致している。スライダ４２は、磁気ディスク１２表面に対し、ディスク対向面４３の長手方向が空気流Ｃの方向とほぼ一致するように配置されている。
【００２４】
スライダ４２は、空気流Ｃの流入側に位置するリーディング端４２ａおよび空気流Ｃの流出側に位置するトレーリング端４２ｂを有している。スライダ４２のディスク対向面４３には、図示しないリーディングステップ、トレーリングステップ、サイドステップ、負圧キャビティ等が形成されている。
【００２５】
図３および図４に示すように、ヘッド部４４は、スライダ４２のトレーリング端４２ｂに薄膜プロセスで形成された再生ヘッド５４および磁気記録ヘッド５６を有し、分離型磁気ヘッドとして形成されている。
【００２６】
再生ヘッド５４は、磁気抵抗効果を示す磁性膜５０と、この磁性膜のトレーリング側およびリーディング側に磁性膜５０を挟むように配置されたシールド膜５２ａ、５２ｂと、で構成されている。これら磁性膜５０、シールド膜５２ａ、５２ｂの下端は、スライダ４２のディスク対向面４３に露出している。
【００２７】
記録ヘッド５６は、再生ヘッド５４に対して、スライダ４２のトレーリング端４２ｂ側に設けられている。記録ヘッド５６は、磁気ディスク１２の表面に対して垂直方向の記録磁界を発生させる高飽和磁化材料からなる主磁極６６と、主磁極６６のトレーリング側に配置され、主磁極直下の軟磁性層２３を介して効率的に磁路を閉じるために設けられたトレーリングシールド（リターン磁極）６８と、磁気ディスク１２に信号を書き込む際、主磁極６６に磁束を流すために主磁極６６およびトレーリングシールド６８を含む磁気回路に巻きつくように配置された記録コイル７１と、主磁極６６の先端部６６ａとトレーリングシールド６８との間に設けられた高周波発振子、例えば、スピントルク発振子７４と、を有している。
【００２８】
主磁極６６とトレーリングシールド６８とに電源７０が接続され、この電源から主磁極６６、トレーリングシールド６８を通して電流を直列に通電できるように電流回路が構成されている。
【００２９】
主磁極６６は、磁気ディスク１２の表面に対してほぼ垂直に延びている。主磁極６６の磁気ディスク１２側の下端部は、磁気ディスク１２に向かって幅が狭くなるように先細に絞り込まれ、その先端部６６ａは、他の部分に対して幅の狭い柱状に形成されている。図５に示すように、主磁極６６の先端部６６ａは、例えば、断面が台形状に形成され、トレーリング端側に位置した所定幅のトレーリング側端面６７ａ、トレーリング端面と対向しているとともにトレーリング側端面よりも幅の狭いリーディング側端面６７ｂ、および両側面を有している。主磁極６６の下端面は、スライダ４２のディスク対向面４３に露出している。トレーリング側端面６７ａの幅ＷＴ１は、磁気ディスク１２におけるトラックの幅にほぼ対応している。
【００３０】
図３に示すように、トレーリングシールド６８は、ほぼＵ字形状に形成され、その先端部６８ａは、細長い矩形状に形成されている。トレーリングシールド６８の先端面は、スライダ４２のディスク対向面４３に露出している。先端部６８ａのリーディング側端面６８ｂは、磁気ディスク１２のトラックの幅方向に沿って延びている。このリーディング側端面６８ｂは、主磁極６６のトレーリング側端面６７ａとライトギャップＷＧを置いてほぼ平行に対向している。
【００３１】
トレーリングシールド６８は、ライトギャップＷＧ、すなわち、スライダ４２のディスク対向面４３から離れた位置で、主磁極６６の上部に接近した連結部６５を有している。この連結部６５は、例えばＳｉＯ2等の絶縁体で形成されたバックギャップ部６７を介して主磁極６６に連結されている。この絶縁体により、主磁極６６とトレーリングシールド６８とが電気的に絶縁している。このように、バックギャップ部６７を絶縁体で構成することにより、スピントルク発振子７４の電極と兼用している主磁極６６およびトレーリングシールド６８を通じて、電源７０からスピントルク発振子７４に効率的に電流を印加することが可能となる。バックギャップ部６７の絶縁体はＳｉＯ2以外にも、Ａｌ2Ｏ3を用いてもよい。
【００３２】
図３ないし図５に示すように、スピントルク発振子７４は、主磁極６６の先端部６６ａのトレーリング側端面６７ａとトレーリングシールド６８のリーディング側端面６８ｂとの間に挟まれ、これらの端面と平行に配置されている。すなわち、スピントルク発振子７４は、ライトギャップＷＧ内で主磁極先端部のトラック幅方向幅ＷＴ１の範囲内に整位して位置し、スピントルク発振子７４のトラック幅方向長さＷＴ２は、主磁極６６のトレーリング側端面６７ａのトラック幅方向長さＷＴ１と等しく形成されている。
【００３３】
スピントルク発振子７４は、例えば、Ｔａ／Ｒｕの積層膜からなる下地層７４ａ、Ｃｏ／Ｎｉの人工格子膜からなるスピン注入層（第２磁性体層）７４ｂ、Ｃｕからなる中間層７４ｃ、ＦｅＣｏＡｌ磁性膜からなる発振層（第１磁性体層）７４ｄ、Ｃｕ／Ｒｕの積層膜からなるキャップ層（保護層）７４ｅを、主磁極６６側からトレーリングシールド６８側に順に積層して構成されている。そして、下地層７４ａとキャップ層７４ｅが、電極を兼用する主磁極６６とトレーリングシールド６８にそれぞれ接続している。
【００３４】
発振層７４ｄの材料は軟磁性材料であることが望ましく、ＦｅＣｏＡｌの他、ＮｉＦｅ、ＦｅＣｏＳｉ、ＦｅＮｉＣｏ、ＣｏＦｅ、ＦｅＳｉなど、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏを１種類以上含む合金、ＦｅＣｏ／Ｎｉ、Ｆｅ／Ｎｉ、Ｆｅ／Ｃｏなど、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏを１種類以上含む合金を積層した人工格子磁性層、ＣｏＭｎＳｉ、ＣｏＦｅＭｎＳｉ、ＣｏＦｅＡｌＳｉ、ＣｏＭｎＡｌ、ＣｏＭｎＧａＳｎ、ＣｏＭｎＧａＧｅ、ＣｏＣｒＦｅＳｉ、ＣｏＦｅＣｒＡｌ等の、ホイッスラー合金等が用いられる。
【００３５】
スピン注入層７４ｂの材料は、垂直磁気異方性を有する材料であることが望ましく、ＣｏＣｒ系磁性層、例えば、ＣｏＣｒＰｔ、ＣｏＣｒＴａ、ＣｏＣｒＴａＰｔ、ＣｏＣｒＴａＮｂ、ＲＥ（Ｒａｒｅ  Ｅａｒｔｈ）−ＴＭ（Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ  Ｍｅｔａｌ）系合金磁性層、例えば、ＴｂＦｅＣｏ、Ｃｏ合金とＰｄ、Ｐｔ、Ｎｉ等白金族元素を用いた合金の人工格子磁性層、例えば、Ｃｏ／Ｐｄ、Ｃｏ／Ｐｔ、ＣｏＣｒＴａ／Ｐｄ、Ｃｏ／Ｎｉ、Ｃｏ／ＮｉＰｔ等、ＣｏＰｔ系やＦｅＰｔ系の合金磁性層、ＳｍＣｏ系合金磁性層など、垂直磁気異方性に優れた材料も適宜用いることができる。
【００３６】
中間層７４ｃの材料は、貴金属、例えば、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｕ、あるいは、非磁性遷移金属、例えば、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｍｏ、Ｗなどを用いることができる。また、中間層７４ｃは、アルミナ母材とＣｕ、または、アルミナ母材とＮｉＦｅ合金からなる電流狭窄構造としてもよい。
【００３７】
発振層７４ｄ、スピン注入層７４ｂおよび中間層７４ｃに用いられる材料及びこれらの大きさは任意に選択可能である。  
なお、スピン注入層７４ｂ、中間層７４ｃ、発振層７４ｄの順に積層したが、発振層、中間層、スピン注入層の順に積層してもよい。この場合、主磁極６６と発振層７４ｄとの距離が近くなり、主磁極６６が発生する記録磁界と、発振層が発生する高周波磁界とが効率的に重畳する範囲が、媒体上で広くなり、良好な記録が可能となる。
【００３８】
スピントルク発振子７４は、その先端がＡＢＳ面４３に露出し、磁気ディスク１２の表面に対して、主磁極６６の先端面と同一の高さ位置に設けられている。スピントルク発振子７４は、前述した制御回路基板２５の制御の下、電源７０から主磁極６６、トレーリングシールド６８に電圧を印加することにより、スピントルク発振子７４の膜厚方向に直流電流が印加される。通電することにより、スピントルク発振子７４の発振層の磁化が回転し、高周波磁界を発生させることが可能となる。これにより、磁気ディスク１２の記録層に高周波磁界を印加する。このように、トレーリングシールド６８と主磁極６６はスピントルク発振子７４に垂直通電する電極として働くことになる。
【００３９】
上記のように形成された再生ヘッド５４および記録ヘッド５６は、スライダ４２のディスク対向面４３に露出する部分を除いて、保護絶縁膜７２により覆われている。保護絶縁膜７２は、ヘッド部４４の外形を構成している。
【００４０】
次に、上記構成の磁気ヘッド３３の記録ヘッド５６の製造方法について説明する。  
図６ないし図１１は、記録ヘッド５６の製造方法を工程順に示す図である。まず、図６に示すように、磁気ヘッド３３の再生ヘッド５４を積層形成した後、これに重ねて下地層８０を形成し、更に、この下地層８０に主磁極めっきのためのめっきフレーム８２を形成する。このめっきフレーム８２はレジストで形成するが、例えば、絶縁膜にＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）等によりトレンチ８４を形成することで同様なめっきフレームを形成してもよい。次に、めっきを行うためのシード層８３をめっきフレーム８２上に形成する。
【００４１】
続いて、図７に示すように、シード層８３に重ねて高飽和磁化材料からなる主磁極層を形成した後、ＣＭＰ(ケミカル−メカニカル−ポリッシング)により主磁極層、シード層８３、めっきフレーム８２の表面を平坦化し、主磁極６６を形成する。
【００４２】
次に、図８に示すように、有機溶媒、ＲＩＥ、イオンミリング等により、めっきフレーム８２を除去し、主磁極６６およびシード層８３の側壁を露出させる。続いて、図９に示すように、主磁極６６、シード層８３および下地層８０を覆うように、スピントルク発振子７４となる下地層７４ａ、スピン注入層（第２磁性体層）７４ｂ、中間層７４ｃ、発振層（第１磁性体層）７４ｄ、キャップ層７４ｅを順に成膜し、積層することにより、スピントルク発振子形成層８６を形成する。
【００４３】
その後、スピントルク発振子形成層８６の内、下地層８０上に形成された部分および主磁極６６の側面上に積層された部分を、Ａｒイオンミリングにより除去する。このイオンミリングは、下地層８０に垂直な方向に対して、ミリング角度θを６０ないし９０度で行う。この範囲の角度でイオンミリングを行うことで、主磁極６６およびシード層８３の側壁部に付いた膜のみを取り除き、主磁極６６のトレーリング側端面上に形成された積層膜（スピントルク発振子７４）を整合的に残すことができる。なお、下地層８０上に、スピントルク発振子形成層８６の一部が残っていてもよい。
【００４４】
主磁極６６およびスピントルク発振子７４の側壁に付着した部分をイオンミリングで取り除く際、主磁極上のスピントルク発振子のキャップ層（保護層）７４ｅがどのくらいエッチングされるかイオンミリングレートから算出する。スピントルク発振子７４の全膜厚が３０ｎｍ程度を想定すると、キャップ層の膜厚は最低でスピントルク発振子の全膜厚の２０％強必要となる。厳しい条件で算出した場合、キャップ層の膜厚の割合が２３％であるとして側壁を取り除くと、主磁極上に残るキャップ層がほぼなくなる。キャップ層の膜厚の割合を３０％程度にすると、２ないし３ｎｍのキャップ層が残り、３５％にすると、５ｎｍ程度のキャップ層が残る。次の工程を考慮すると、最低２ｎｍ程度はキャップ層７４ｅが残ることが望ましく、スピントルク発振子形成層８６におけるキャップ層の膜厚の割合は、３０％以上、より好ましくは、３５％程度とする。キャップ層７４ｅを２ｎｍ残すには膜厚を１３％、５ｎｍ残すには膜厚を２０％とする。以上のことから、スピントルク発振子形成層８６におけるキャップ層の膜厚の割合は、最低１５％、より好ましくは、２０ないし３０％であり、４０％以上であると無駄に厚い条件となる。
【００４５】
上記のように、スピントルク発振子形成層８６の内、主磁極６６およびスピントルク発振子７４の側壁に付着した部分を除去することにより、図１０に示すように、主磁極６６上にスピントルク発振子７４が残り、しかも、主磁極６６とスピントルク発振子７４が自己整合的に位置合わせされて形成される。その後、図１１に示すように、主磁極６６およびスピントルク発振子７４の側壁部分を絶縁層７２で埋め込み、表面をＣＭＰにより平坦化し、スピントルク発振子７４の頭出しをする。更に、図５に示したように、スピントルク発振子７４と接続するようにトレーリングシールド６８を積層形成する。その後、トレーリングシールド６８に重ねて保護層を形成することにより、記録ヘッド５６を含む磁気ヘッド３３が形成される。
【００４６】
上記磁気記録ヘッドの製造方法によれば、フォトリソグラフィ工程の位置合わせ精度によることなく、スピントルク発振子７４と主磁極６６とを自己整合的（セルフアライメント）に形成し、両者を位置ずれなく形成することができる。これにより、主磁極６６からの記録磁界とスピントルク発振子７４が発生する高周波磁界がずれずに重なり、良好な高周波アシスト記録が可能な書き込み特性に優れた磁気記録ヘッドを製造することができる。
【００４７】
第１の実施形態において、主磁極６６の側面側に形成されたスピントルク発振子形成層を完全に除去する構成としたが、例えば、図１２に示す第１変形例のように、スピントルク発振子形成層８６の内、スピントルク発振子７４の側壁、および主磁極６６のスピントルク発振子７４側の側壁に付着した部分のみを除去してもよい。この場合、主磁極６６の側壁に残るスピントルク発振子形成層８６の部分と、スピントルク発振子７４とが分断されるまで、除去する。これにより、主磁極６６上にスピントルク発振子７４が残り、しかも、主磁極６６とスピントルク発振子７４が自己整合的に位置合わせされて形成される。その後、図１３に示すように、主磁極６６およびスピントルク発振子７４の側壁部分を絶縁層７２で埋め込み、表面をＣＭＰにより平坦化し、スピントルク発振子７４の頭出しをする。以降、前述した第１の実施形態と同様の工程により、磁気記録ヘッドを形成する。
【００４８】
上述した第１の実施形態において、有機溶媒、ＲＩＥ、イオンミリング等により、めっきフレーム８２を完全に除去し、主磁極６６およびシード層８３の側壁の全体を露出させる構成としたが、例えば、図１４に示す第２変形例のように、少なくともスピントルク発振子形成層の厚さに相当する厚さ分だけ、めっきフレーム８２を除去し、その後、主磁極６６、シード層８３およびめっきフレーム８２下地層８０を覆うように、スピントルク発振子７４となる下地層７４ａ、スピン注入層７４ｂ、中間層７４ｃ、発振層（第１磁性体層）７４ｄ、キャップ層７４ｅを順に成膜し、積層することにより、スピントルク発振子形成層８６を形成してもよい。
【００４９】
その後、図１４および図１５に示すように、スピントルク発振子形成層８６の内、下地層８０上に形成された部分および主磁極６６の側面上に積層された部分を、Ａｒイオンミリングにより除去する。このイオンミリングは、下地層８０に垂直な方向に対して、ミリング角度θを６０ないし９０度で行う。この範囲の角度でイオンミリングを行うことで、主磁極６６およびシード層８３の側壁部に付いた膜のみを取り除き、主磁極６６のトレーリング側端面上に形成された積層膜（スピントルク発振子７４）を整合的に残すことができる。
【００５０】
その後、図１５に示すように、主磁極６６およびスピントルク発振子７４の側壁部分を絶縁層７２で埋め込み、表面をＣＭＰにより平坦化し、スピントルク発振子７４の頭出しをする。更に、図５に示したように、スピントルク発振子７４と接続するようにトレーリングシールド６８を積層形成する。その後、トレーリングシールド６８に重ねて保護層を形成することにより、記録ヘッド５６を含む磁気ヘッド３３が形成される。
【００５１】
上述した第１および第２変形例において、フォトリソグラフィ工程の位置合わせ精度によることなく、スピントルク発振子７４と主磁極６６とを自己整合的（セルフアライメント）に形成し、両者を位置ずれなく形成することができる。これにより、主磁極６６からの記録磁界とスピントルク発振子７４が発生する高周波磁界がずれずに重なり、良好な高周波アシスト記録が可能な書き込み特性に優れた磁気記録ヘッドを製造することができる。
【００５２】
次に、他の実施形態に係る磁気記録ヘッドの製造方法について説明する。なお、以下に説明する他の実施形態において、前述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。
【００５３】
（第２の実施形態）  
図１６および図１７は、第２の実施形態に係るＨＤＤの磁気記録ヘッドの製造工程を示している。本実施形態によれば、トレーリングシールドだけでなくサイドシールドを更に設けている点で第１の実施形態と相違している。図１７に示すように、主磁極６６の両側に、磁気的に隙間を置いて位置するサイドシールド９０を設ける。このサイドシールド９０は、例えば、トレーリングシールド６８と一体に形成することができる。サイドシールド９０を設けることで、記録磁界の広がりが押さえられるので、第１の実施形態の効果に加えてフリンジを低減することができる。
【００５４】
本実施例で高周波磁界アシスト型の磁気ヘッド３３の製造方法は、図６ないし図１１までの工程は前述した第１の実施形態と同様である。次に、図１６に示すように、スピントルク発振子７４上にスピントルク発振子の幅よりも広い幅でレジスト９２を形成し、ＲＩＥ等により絶縁層７２をエッチングする。これにより、主磁極６６の両側部に所定幅の絶縁層７２を残す。続いて、図１７に示すように、スピントルク発振子７４および絶縁層７２に重ねて、サイドシールド９０およびトレーリングシールド６８を一括で形成する。
【００５５】
このようにして形成された磁気記録ヘッドでは、主磁極６６からの記録磁界とスピントルク発振子７４が発生する高周波磁界がずれずに重なるため、良好な書き込みを行うことが可能となるだけでなく、フリンジも低減することができる。
【００５６】
本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
【符号の説明】
【００５７】
１０…筺体、１１…ベース、１２…磁気ディスク、１３…スピンドルモータ、
３０…サスペンション、４２…スライダ、４３…ディスク対向面、
４４…ヘッド部、５４…再生ヘッド、５６…記録ヘッド、６６…主磁極、
６６ａ…先端部、６８…トレーリングシールド、６８ａ…先端部、
６８ｂ…トレーディング側端面、７０…電源、７１…記録コイル、７２…絶縁層、
７４…スピントルク発振子、７４ｂ…スピン注入層、７４ｃ…中間層、
７４ｄ…発振層、７４ｅ…キャップ層（保護層）、ＷＧ…ライトギャップ
８６…スピントルク発振子形成層、９０…サイドシールド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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