(57)【要約】【課題】ジャイロセンサーに用いられる検出感度のより高い振動片、それを用いたセンサーユニット、電子機器を提供する。【解決手段】振動ジャイロ素子１は、基部２１と、基部２１の一端から延出している駆動用振動腕２２と、基部２１の一端とは反対側の他端から延出している検出用振動腕２３と、を備え、駆動用振動腕２２の基部２１側の領域に調整膜３０が設けられている。【選択図】図１
2013205329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、
前記基部から延出している駆動用振動腕および検出用振動腕と、を備え、
前記駆動用振動腕の前記基部側の領域に調整膜が設けられていることを特徴とする振動片。
【請求項２】
前記駆動用振動腕は、前記基部の一端から延出しており、
前記検出用振動腕は、前記基部の前記一端とは反対側の他端から延出していることを特徴とする請求項１に記載の振動片。
【請求項３】
前記調整膜の少なくとも一部が除去されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の振動片。
【請求項４】
前記駆動用振動腕の先端側に錘部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動片。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動片と、
前記駆動用振動腕を励振させる駆動回路と、前記検出用振動腕に生じる検出信号を検出する検出回路と、を含む電子部品と、を備えていることを特徴とするセンサーユニット。
【請求項６】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
基部と、前記基部から延出している駆動用振動腕および検出用振動腕と、を備える振動体を用意する工程と、
前記駆動用振動腕の先端側の質量を増加させる、または前記駆動用振動腕の先端側の質量を減少させる工程と、
前記駆動用振動腕の前記基部側の領域に調整膜を形成する、または前記駆動用振動腕の前記基部側の領域に調整膜を形成し前記調整膜の少なくとも一部を除去する工程と、を含むことを特徴とする振動片の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動片、センサーユニット、電子機器、および振動片の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両における車体制御やカーナビゲーションシステムの自車位置検出、また、デジタルカメラやデジタルビデオカメラなどの振動制御補正機能（所謂手ぶれ補正）などを充実させる角速度センサーとしての振動ジャイロセンサー（以下振動ジャイロと呼ぶ）が広く利用されている。振動ジャイロは、高弾性材料としての水晶などの圧電性単結晶物からなるジャイロ振動片により、物体の揺れや回転などの振動によってジャイロ振動片の一部に発生する電気信号を角速度として検出し、回転角を算出することによって物体の変位を求めるものである。
【０００３】
ジャイロセンサーに用いられる振動片としては、従来より、水晶などの圧電体材料により形成された圧電振動片（振動ジャイロ素子）が広く用いられている（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１に記載の振動片は、水晶からなる基部と、基部の一端部から並行させて延伸された一対の振動腕と、を含む、所謂音叉型の圧電振動片である。各振動腕の主面（第１表面）には振動腕を励振する駆動電圧を供給する駆動電極（励振電極）が設けられ、第１表面と直交する側面には検出電極が設けられている。そして、駆動電極に駆動信号（励振信号）を印加することにより、振動腕を振動させることができる。ここで、この振動片に駆動信号を印加して振動腕を第１表面に沿った方向に振動（面内振動）させているときに、振動腕の延伸方向の軸（例えば、水晶Ｚ板を基材とした振動ジャイロ素子の場合、Ｙ軸）を検出軸として回転させると、コリオリの力により振動腕が第１表面と直交する方向に振動（面外振動）する。この面外振動の振幅は振動片の回転速度に比例することから角速度として検出することができる。
【０００４】
このような振動ジャイロ素子では、検出感度を上げるために駆動信号による面内の共振周波数（面内振動周波数）と角速度を検出する面外振動の共振周波数（面外振動周波数）の調整が重要となる。振動腕の振動周波数の調整方法としては、一般に、振動腕の先端部表面に金属膜を設け、この金属膜の一部をレーザー光の照射により除去して、振動腕の屈曲振動の周波数（共振周波数）の調整を行なう方法がある（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２５６７２３号公報
【特許文献２】特開２００８−１６０８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の振動ジャイロ素子の場合、特許文献２に記載の振動周波数の調整方法では、感度を高めるための調整が効率良くできないという課題があった。具体的には、振動腕の先端部表面に金属膜を設け、この金属膜の一部をレーザー光の照射により除去して、振動腕の面内振動の周波数調整を行なうと、面外振動（コリオリの力によって発生する振動）の周波数も同時に変化してしまい、面外振動の周波数を設計値に合わせることができず、振動ジャイロ素子の検出感度が低下してしまうという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかる振動片は、基部と、前記基部から延出している駆動用振動腕および検出用振動腕と、を備え、前記駆動用振動腕の前記基部側の領域に調整膜が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、振動片は、基部と、基部から延出している駆動用振動腕および検出用振動腕と、を備え、駆動用振動腕の基部側の領域には調整膜が設けられている。例えば、駆動用振動腕と検出用振動腕の両方が一対の振動腕で構成される音叉型の振動片を含み、振動ジャイロなどの場合には、駆動信号による所定面内の共振周波数（面内振動周波数）と角速度を検出する面外方向（所定面内に交差する方向）の振動の共振周波数（面外振動周波数）の調整が重要となる。具体的には、駆動される振動腕の所定面内の共振が、角速度を検出する振動腕（音叉型の場合には、駆動される振動腕と同一の振動腕）の面外の共振に影響を与えないようにするために、それぞれの共振周波数に差を設けるなどの調整を行なう場合がある。本適用例の振動片は、駆動用振動腕の基部側の領域に設けられた調整膜を備えているため、駆動用振動腕の面外振動に対して与える調整膜の応力を調整することによって、面内振動周波数に大きな影響を与えることなく、面外振動周波数を調整することができる。つまり、基本特性（駆動周波数）に大きな影響を与えることなく、検出感度の調整や改善を行なえることになり、その結果、例えば振動ジャイロの場合には、良好な検出感度が得られる振動片を提供することができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例にかかる振動片において、前記駆動用振動腕は、前記基部の一端から延出しており、前記検出用振動腕は、前記基部の前記一端とは反対側の他端から延出していることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、振動片は、基部を介して駆動用振動腕と検出用振動腕とが別々に設けられて連続している。例えば、このように駆動用振動腕と検出用振動腕とが別々に構成された振動ジャイロの場合には、検出感度を上げるためにそれぞれの振動周波数の調整が重要となる。具体的には、振動ジャイロの検出感度は、面内振動する駆動用振動腕に角速度が加わったときに駆動用振動腕に発生する面外振動（面内振動に交差する方向の振動）が、基部によって連結された検出用振動腕の面外振動として伝達される効率に左右される。この伝達効率は、駆動用振動腕の面外振動と検出用振動腕のそれとが共振する場合において高めることができる。また、振動片は、駆動用振動腕の基部側の領域に設けられた調整膜を備えているため、駆動用振動腕の振動に対して与える調整膜の応力を調整することによって、駆動用振動腕の面内振動周波数に大きな影響を与えることなく、駆動用振動腕の面外振動周波数を調整することができる。つまり、駆動用振動腕の面内振動周波数の調整、および駆動用振動腕の面外振動周波数と検出用振動腕の面外振動周波数との調整を別々に行なえるようになるため、設計値に合わせ込む調整が効率的に実施可能となり、その結果、例えば振動ジャイロの場合には、高い検出感度が得られる振動片を提供することができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例にかかる振動片において、前記調整膜の少なくとも一部が除去されていることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、振動片は、駆動用振動腕の基部側の領域に設けられた調整膜を備えており、また、その少なくとも一部が除去されている。駆動用振動腕が面外振動する場合に、振動による応力は、駆動用振動腕の基部側の領域、つまり駆動用振動腕の根元部分に集中する傾向がある。従って、駆動用振動腕の基部側の領域に設けられた調整膜による応力を調整することによって、面内振動周波数に大きな影響を与えることなく、駆動用振動腕の面外振動周波数を調整することができる。応力の調整とは、調整膜が駆動用振動腕に与える弾性応力を調整することであり、具体的には、調整膜の少なくとも一部を除去して厚さや体積を調整することにより行なう。このような調整を行なうことにより、より効率的に設計値に合わせた調整が可能となり、その結果、例えば振動ジャイロの場合には、高い検出感度が得られる振動片を提供することができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例にかかる振動片において、前記駆動用振動腕の先端側に錘部が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
本適用例のように、振動片には駆動用振動腕の先端側に錘部が設けられていることが好ましい。駆動用振動腕の面内振動周波数を調整するには、例えば、錘部として、駆動用振動腕の先端部を幅広に形成し、その表面に金属膜を設け、この金属膜の一部をレーザー光の照射などにより除去して、駆動用振動腕の屈曲振動の周波数の調整を行なうなどの方法がある。このように錘部を設けることにより、面内振動周波数の調整範囲をより広くとることができる。また、調整のために駆動用振動腕を長くする必要がなくなるので、よりコンパクトな振動片を提供することができる。
【００１６】
［適用例５］本適用例にかかるセンサーユニットは、上記適用例に記載の振動片と、前記駆動用振動腕を励振させる駆動回路と、前記検出用振動腕に生じる検出信号を検出する検出回路と、を含む電子部品と、を備えていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例のセンサーユニットによれば、駆動用振動腕を励振させる駆動回路、検出用振動腕に生じる検出信号を検出する検出回路、およびより高感度の検出ができるように効率的に調整された振動片を備えているので、安定した特性を有するセンサーユニットを提供することができる。
【００１８】
［適用例６］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例に記載の振動片を備えていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例の電子機器によれば、より高感度の検出ができるように効率的に調整された振動片を備えているので、安定した特性を有する電子機器を提供することができる。
【００２０】
［適用例７］本適用例にかかる振動片の製造方法は、基部と、前記基部から延出している駆動用振動腕および検出用振動腕と、を備える振動体を用意する工程と、前記駆動用振動腕の先端側の質量を増加させる、または前記駆動用振動腕の先端側の質量を減少させる工程と、前記駆動用振動腕の前記基部側の領域に調整膜を形成する、または前記駆動用振動腕の前記基部側の領域に調整膜を形成し前記調整膜の少なくとも一部を除去する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２１】
本適用例の製造方法によれば、駆動用振動腕の面内振動周波数の調整、および駆動用振動腕と検出用振動腕の面外振動周波数の調整を別々に行なうことが可能であるため、効率的に設計値に合わせた調整を行なうことができ、その結果、例えば振動ジャイロの場合には、高い検出感度が得られる振動片を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１の実施形態にかかる振動片としての振動ジャイロ素子を示す模式斜視図。
【図２】振動ジャイロ素子の検出動作を示す模式斜視図。
【図３】（ａ），（ｂ）；周波数の調整例を説明するグラフ。
【図４】第２の実施形態にかかる振動片としての振動ジャイロ素子を示す模式斜視図。
【図５】（ａ）；振動ジャイロ素子を搭載したジャイロセンサーの概略平面図、（ｂ）；（ａ）のＡ−Ａ線断面図。
【図６】ジャイロセンサーの製造方法を示すフローチャート。
【図７】（ａ）；電子機器の一実施形態としてのデジタルビデオカメラの斜視図、（ｂ）；携帯電話機の斜視図、（ｃ）；情報携帯端末（ＰＤＡ）の斜視図。
【図８】変形例１に係る振動片としての振動ジャイロ素子を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に本発明を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。以下は、本発明の一実施形態であって、本発明を限定するものではない。なお、以下の各図においては、説明を分かりやすくするため、実際とは異なる尺度で記載している場合がある。
【００２４】
（第１の実施形態）
〔振動ジャイロ素子〕
まず、本発明の振動片を振動ジャイロ素子として具体化した実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態にかかる振動片としての振動ジャイロ素子１を示す模式斜視図である。
振動ジャイロ素子１は、基部２１、駆動用振動腕２２、検出用振動腕２３、錘部２４、調整膜３０、調整錘３１などから構成されている。
【００２５】
基部２１、駆動用振動腕２２、検出用振動腕２３、錘部２４は、基材（主要部分を構成する材料）を加工することにより一体に形成されている。基材としては、例えば、圧電体材料である水晶を用いている。水晶は、電気軸と呼ばれるＸ軸、機械軸と呼ばれるＹ軸および光学軸と呼ばれるＺ軸を有している。本実施形態では、水晶結晶軸において直交するＸ軸およびＹ軸で規定される平面に沿って切り出されて平板状に加工され、平面と直交するＺ軸方向に所定の厚みを有した所謂水晶Ｚ板を基材として用いた例を説明する。なお、ここでいう所定の厚みは、発振周波数（共振周波数）、外形サイズ、加工性などにより適宜設定される。
また、振動ジャイロ素子１を成す平板は、水晶からの切り出し角度の誤差を、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各々につき多少の範囲で許容できる。例えば、Ｘ軸を中心に０度から２度の範囲で回転して切り出したものを使用することができる。Ｙ軸およびＺ軸についても同様である。
【００２６】
振動ジャイロ素子１は、中心部分に位置する略矩形状の基部２１と、基部２１のＹ軸方向の端部のうち一方の端部（図中＋Ｙ方向）からＹ軸に沿って並行させて延伸された一対の駆動用振動腕２２と、基部２１の他方の端部（図中−Ｙ方向）からＹ軸に沿って並行させて延伸された一対の検出用振動腕２３と、を有している。このように、基部２１の両端部から、一対の駆動用振動腕２２と一対の検出用振動腕２３とが、それぞれ同軸方向に延伸された形状から、振動ジャイロ素子１は、Ｈ型振動片（Ｈ型振動ジャイロ素子）と呼ばれることがある。Ｈ型の振動ジャイロ素子１は、駆動用振動腕２２と検出用振動腕２３とが、基部２１の同一軸方向の両端部からそれぞれ延伸されているので、駆動系と検出系が分離されることから、駆動系と検出系の電極間あるいは配線間の静電結合が低減され、検出感度が安定するという特徴を有する。
【００２７】
基部２１の中央は、振動ジャイロ素子１の重心位置としての重心であることができる。Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、互いに直交し、重心を通るものとする。振動ジャイロ素子１の外形は、重心を通るＹ軸方向の仮想の中心線に対して線対称であることができる。これにより、振動ジャイロ素子１の外形はバランスのよいものとなり、振動ジャイロ素子の特性が安定して検出感度が向上するので好ましい。
このような振動ジャイロ素子１の外形形状は、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチング（ウエットエッチングまたはドライエッチング）により形成することができる。なお、振動ジャイロ素子１は、１枚の水晶ウェハーから複数個取りすることが可能である。
【００２８】
駆動用振動腕２２の＋Ｙ方向の先端側には、延伸する腕の部分より幅が大きい（Ｘ軸方向に幅広い）略矩形状の錘部２４を有している。錘部２４の表面には、調整錘３１が設けられている。調整錘３１は膜体であり、好適例として金属材料から形成されている。
なお、調整錘３１は、金属材料に限定するものではなく、不導体材料により形成してもよい。不導体材料を使用する場合、材料の選択肢が広がる点で有利となるが、なるべく密度の高い（比重が大きい）材料を用いることが好ましい。また、図示を省略したが、調整錘３１は、錘部２４の両主面、および、両側面に設けることができる。
駆動用振動腕２２の先端側とは、駆動用振動腕２２が延出する長さの半分の位置から先端の方向（＋Ｙ方向）の領域をいい、基部側（基部２１側）とは、駆動用振動腕２２が延出する長さの半分の位置から根元の方向（−Ｙ方向）の領域をいう。また、主面とは、振動ジャイロ素子１を構成する基材のＸＹ平面上の表裏面をいう。
【００２９】
調整膜３０は、膜体であり、好適例として例えばニッケルなどの金属材料から形成されている。調整膜３０は、図１に示すように、駆動用振動腕２２の基部２１側の領域の主面に設けられている。
駆動用振動腕２２が面外振動する場合に、振動による応力は、駆動用振動腕２２の根元部分、つまり駆動用振動腕２２の基部２１側の領域に集中する傾向がある。従って、駆動用振動腕２２の基部２１側の領域に設けられた調整膜３０による応力を調整することによって、駆動用振動腕２２の面外振動周波数を調整することができる。応力の調整とは、調整膜３０が駆動用振動腕２２に与える弾性応力を調整することであり、具体的には、調整膜３０の厚さや体積を増減することにより行なう。
なお、調整膜３０は、金属材料に限定するものではなく、不導体材料により形成してもよい。不導体材料を使用する場合、材料の選択肢が広がる点で有利となるが、なるべく弾性率の高い材料を用いることが好ましい。また、図示を省略したが、調整膜３０は、駆動用振動腕２２の両主面、および、両側面にも設けることができる。
【００３０】
なお、駆動用振動腕２２には、駆動系の電極が、また、検出用振動腕２３には、検出系の電極が備えられるが、これらは、従来の振動ジャイロ素子の電極の接続関係と同様であるため、図示を省略している。
【００３１】
次に、振動ジャイロ素子１の角速度検出動作について説明する。
図２は、振動ジャイロ素子の検出動作を示す模式斜視図である。説明を簡単にするため、基部２１、駆動用振動腕２２、検出用振動腕２３以外の図示を省略している。
上記のような構成の振動ジャイロ素子１において、まず、駆動用振動腕２２に駆動系の電極を通して、駆動用振動腕２２のＸ軸方向の共振周波数と一致する周波数の交流電圧を印加する。すると、一対の駆動用振動腕２２は、ＸＹ平面にて音叉振動（図２において、実線矢印で示す面内振動）を開始する。
この状態において、Ｙ軸回りに角速度が作用すると、駆動用振動腕２２および駆動用振動腕２２に共振する検出用振動腕２３はコリオリの力を受けてＺ軸方向に面外振動する（図２において、破線矢印で示す振動）。この面外振動の振幅は振動ジャイロ素子１の回転速度に比例することから、検出系の電極を介して角速度として検出することができる。
【００３２】
このように駆動用振動腕と検出用振動腕とが別々に構成された振動ジャイロの場合には、検出感度を上げるためにそれぞれの振動周波数の調整が重要となる。具体的には、振動ジャイロの検出感度を保つためには、駆動用振動腕２２の面内振動の周波数と面外振動の周波数との間に、一定の振動周波数差を保つことが要求されている。
【００３３】
実際の製造においては、振動ジャイロ素子１の基材である水晶のエッチング異方性や、製造ばらつきなどにより、駆動用振動腕２２や検出用振動腕２３の断面形状が望まない形状となった場合に起こり得る漏れ出力や、駆動用振動腕２２や検出用振動腕２３の長さや幅のバラツキによる共振周波数のズレなどに起因する検出感度の低下が発生する。従って、検出感度を上げるためには、製造後の周波数調整が必要となる。
次に、本実施形態における共振周波数の調整について説明する。
【００３４】
図３（ａ），（ｂ）は、周波数の調整例を説明するグラフである。
検出感度及び検出精度をバラツキが少なく安定したものとするためには、駆動用振動腕２２の面内振動周波数（以下、駆動モード周波数：ｆ１）と面外振動周波数（以下検出モード周波数：ｆ２）の差を所定の値に作り込む必要がある。
製造段階では、加工バラツキなどにより必ずしも設計通りの振動周波数や固有振動が得られない場合がある。例えば、それぞれの振動腕の幅が細くなった例として、図３（ａ）では、ｆ１が設計値よりも低下するのに対し、ｆ２はほとんど変化しない。
【００３５】
次に、従来では、駆動用振動腕２２の先端部分の質量調整を行ない振動周波数の合わせこみを行なう。具体的には、錘部２４の調整錘３１（図１）を付加したり、調整錘３１の一部をレーザー光の照射などにより除去して、駆動用振動腕２２の面内振動の周波数の調整を行なう。
図３（ａ）においては、この調整（補正１）により、ｆ１が補正され、設計値に合わせこむことが出来ていることを示している。しかしながら、この方法により駆動用振動腕２２の先端部の質量調整を行なった場合に、駆動モード周波数（ｆ１）は設計値に調整することができるが、検出モード周波数（ｆ２）も同時に変化してしまうため、駆動用振動腕２２の検出モード周波数（ｆ２）が設計値からずれてしまう。
【００３６】
これに対し、本実施形態では、さらに、駆動用振動腕２２の基部２１側の領域に設けられた調整膜３０（図１）による応力を調整することによって、駆動用振動腕２２の面外振動周波数を調整している。この様子を図３（ｂ）に示す。
なお、調整膜３０による応力の調整は、駆動用振動腕２２の検出モード周波数ｆ２の調整に有効であるが、駆動用振動腕２２の駆動モード周波数（ｆ１）に対しても、少なからず影響を与える。しかし、この寄与率は、錘部２４の調整によるものと比較して小さいため、ｆ１、ｆ２のそれぞれを分離して調整することができる。
具体的には、ｆ２への影響を予め想定して、補正１では、一旦過剰な調整を行なっている。図３（ｂ）では、調整錘３１の質量調整（補正１）により、ｆ１およびｆ２が補正されていることを示している。次に、調整膜３０による応力調整を行なう。具体的には、調整膜３０を付加したり、調整膜３０の一部をレーザー光の照射などにより除去して、調整膜３０が駆動用振動腕２２に与える応力を変化させ、駆動用振動腕の検出モード周波数（ｆ２）の調整を行なう。
図３（ｂ）においては、この調整（補正２）により、図３（ａ）の場合と比較して設計値からの乖離が小さく押さえられ、ｆ１及びｆ２を設計値に合わせ込むことができる。
【００３７】
以上述べたように、本実施形態による振動片としての振動ジャイロ素子１によれば、以下の効果を得ることができる。
駆動用振動腕２２の基部２１側の領域に設けられた調整膜３０による応力を調整することによって、駆動モード周波数（ｆ１）に大きな影響を与えることなく、駆動用振動腕２２の検出モード周波数（ｆ２）を調整することができる。
従って、検出感度の調整にあたり、駆動用振動腕２２の駆動モード周波数（ｆ１）の調整、および駆動用振動腕２２の検出モード周波数（ｆ２）の調整を別々に行なうことが可能となるため、効率的に設計値に合わせた調整が可能となり、その結果、例えば振動ジャイロの場合には、高い検出感度が得られる振動片を提供することができる。
【００３８】
（第２の実施形態）
〔振動ジャイロ素子〕
図４は、第２の実施形態にかかる振動片としての振動ジャイロ素子２を示す模式斜視図である。
振動ジャイロ素子２は、音叉型振動片であり、基部２１、振動腕２２ａ、錘部２４、調整膜３０、調整錘３１などから構成されている。基部２１、振動腕２２ａ、錘部２４は、基材を加工することにより一体に形成されている。
振動ジャイロ素子２は、一対の駆動用振動腕２２および一対の検出用振動腕２３に代わり一対の振動腕２２ａを備えている。また、駆動用振動腕２２に備えている駆動系の電極と、検出用振動腕２３に備えている検出系の電極の両方の電極が振動腕２２ａに備えられている。換言すると、振動腕２２ａは、駆動用振動腕２２にさらに検出系の電極を備えた構成となっている。つまり、振動腕２２ａは、駆動用振動腕および検出用振動腕の両方の機能を備えている。これらの相違点を除き、振動ジャイロ素子２は、振動ジャイロ素子１と同様である。
なお、駆動系の電極と検出系の電極は、従来の音叉型振動ジャイロ素子の電極の接続関係と同様である。
【００３９】
上記のような構成の振動ジャイロ素子２において、まず、振動腕２２ａに駆動系の電極を通して、振動腕２２ａのＸ軸方向の共振周波数と一致する周波数の交流電圧を印加する。すると、一対の振動腕２２ａは、ＸＹ平面にて音叉振動を開始する。
この状態において、Ｙ軸回りに角速度が作用すると、振動腕２２ａはコリオリの力を受けてＺ軸方向に面外振動する。この面外振動の振幅は振動ジャイロ素子２の回転速度に比例することから、検出系の電極を介して角速度として検出することができる。
【００４０】
音叉型の振動ジャイロ素子２においても、駆動信号による面内振動周波数と角速度を検出する面外振動周波数の差が感度に影響するため、この周波数の差の調整が重要となる。
振動腕２２ａが面外振動する場合に、振動による応力は、振動腕２２ａの根元部分、つまり振動腕２２ａの基部２１側の領域に集中する傾向がある。従って、振動腕２２ａの基部２１側の領域に設けられた調整膜３０による応力を調整することによって、振動腕２２ａの面外振動周波数を調整することができる。
【００４１】
本実施形態における共振周波数の調整に当たっては、まず、振動腕２２ａの先端部分の質量調整を行ない振動周波数の合わせこみを行なう。具体的には、錘部２４の調整錘３１（図４）を付加したり、調整錘３１の一部をレーザー光の照射などにより除去したりして、振動腕２２ａの面内振動の周波数の調整を行なう。
次に、振動腕２２ａの基部２１側の領域に設けられた調整膜３０（図４）による応力を調整することによって、振動腕２２ａの面外振動周波数を調整する。
なお、調整膜３０による応力の調整は、振動腕２２ａの面外振動周波数の調整に有効であるが、振動腕２２ａの面内振動周波数に対しても、少なからず影響を与える。しかし、この寄与率は、錘部２４の調整によるものと比較して小さいため、それぞれを分離して調整することができる。
【００４２】
以上述べたように、本実施形態による音叉型振動片としての振動ジャイロ素子２においても、振動腕２２ａの基部２１側の領域に設けられた調整膜３０による応力を調整することによって、面内振動周波数に大きな影響を与えることなく、面外振動周波数を調整することができる。つまり、基本特性（駆動周波数）に大きな影響を与えることなく、検出感度の調整や改善を行なえることになり、その結果、良好な検出感度が得られる振動片を提供することができる。
【００４３】
（第３の実施形態）
〔ジャイロセンサー〕
次に、第３の実施形態に係るセンサーユニットとしてのジャイロセンサー５０について説明する。なお、説明にあたり、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。
図５は、ジャイロセンサー５０を説明するものであり、図５（ａ）は上側からみた概略平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す概略断面図である。
なお、図５（ａ）では、ジャイロセンサー５０の内部の構造を説明する便宜上、ジャイロセンサー５０の上方に設けられた蓋体としてのリッド７０を取り外した状態を図示している。また、本実施形態のジャイロセンサー５０の構成では、振動片として、第１の実施形態の振動ジャイロ素子１を搭載した例を説明する。
【００４４】
ジャイロセンサー５０は、図５に示すように、凹部を有するパッケージ６０と、そのパッケージ６０の開口部を閉鎖する蓋体としてのリッド７０と、パッケージ６０内に中継基板８０を介して接合された振動ジャイロ素子１、および、電子部品としてのＩＣチップ９０と、を有している。
【００４５】
パッケージ６０は、例えば、平板状の第１層基板６１上に、開口部の大きさが異なる矩形環状の第２層基板６２、第３層基板６３、および第４層基板６４をこの順に重ねて設けることにより段差や突起部を有する凹部が形成され、該凹部内に振動ジャイロ素子１およびＩＣチップ９０を収容することが可能になっている。パッケージ６０の材質としては、例えば、セラミック、ガラスなどを用いることができる。
【００４６】
パッケージ６０の凹部の凹底部分となる第１層基板６１上には、ＩＣチップ９０が配置されるダイパッド６５が設けられている。また、パッケージ６０の外底面となる第１層基板６１のダイパッド６５が設けられた面と異なる面には、外部基板との接合に供する外部実装端子６８が設けられている。
【００４７】
パッケージ６０の凹部において、第２層基板６２によりダイパッド６５を囲むように形成される段差上には、ＩＣチップ９０の能動面（図５（ｂ）において上方の面）に設けられた複数の電極パッド（図示せず）と対応して接合される複数のＩＣ接続端子６６が設けられている。
また、複数のＩＣ接続端子６６が設けられた第２層基板６２上に、第３層基板６３によりＩＣ接続端子６６を囲むように形成される段差上には、振動ジャイロ素子１が中継基板８０を介して接合される振動片接続端子６７が設けられている。
パッケージ６０に設けられた上記の各種端子は、対応する端子どうしが、図示しない引き回し配線やスルーホールなどの層内配線により接続されている。
【００４８】
ＩＣチップ９０は、振動ジャイロ素子１を駆動振動させるための励振手段としての駆動回路と、角速度が加わったときに振動ジャイロ素子１に生じる検出振動を検出する検出手段としての検出回路と、を有する。具体的には、ＩＣチップ９０が有する駆動回路は、振動ジャイロ素子１の一対の駆動用振動腕２２にそれぞれ形成された駆動電極（図示せず）に駆動信号を供給する。また、ＩＣチップ９０が有する検出回路は、振動ジャイロ素子１の一対の検出用振動腕２３にそれぞれ形成された検出電極（図示せず）に生じる検出信号を増幅させて増幅信号を生成し、該増幅信号に基づいてジャイロセンサー５０に加わった回転角速度を検出する。
ＩＣチップ９０は、パッケージ６０の凹部の凹底部分に設けられたダイパッド６５上に、ダイアタッチ材９９（例えばろう材）によって接着・固定されている。また、本実施形態では、ＩＣチップ９０とパッケージ６０とが、ワイヤーボンディング法を用いて電気的に接続されている。すなわち、ＩＣチップ９０に設けられた複数の電極パッドと、パッケージ６０の対応するＩＣ接続端子６６とが、ボンディングワイヤー４９により接続されている。
【００４９】
パッケージ６０の凹部内において、ＩＣチップ９０の上方には、中継基板８０を介して振動ジャイロ素子１が接合されている。
中継基板８０は、パッケージ６０の凹部内に振動ジャイロ素子１を支持する複雑な支持構造を形成することなく、振動ジャイロ素子１を所定の弾性を持たせながら支持するとともに、振動ジャイロ素子１とパッケージ６０との電気的な接続を中継するための配線基板である。本実施形態の中継基板８０は、振動ジャイロ素子１の支持部分が配置される基部２１が配置される領域に設けられた開口部（デバイス穴）８２を有する絶縁性の基材と、基材の一方の主面に設けられた複数の電極リード８５と、対応する電極リード８５と基材の層内配線などにより電気的に接続された接続電極８６と、を有している。複数の電極リード８５は、一端側が基材上に設けられ、他端側が基材の開口部８２の中央に向かってオーバーハングされた状態で延出されている。
【００５０】
各電極リード８５の開口部８２においてオーバーハングされている部分は、基材上から開口部８２の中央に向かう途中で一旦斜め上方（リッド７０側）に屈曲してから、再び開口部８２の中央に向かって水平に折り曲げられている。この各電極リード８５の他端側（先端部）は、振動ジャイロ素子１の基部２１に設けられた外部接続端子（図示せず）と対応する位置に配置され、振動ジャイロ素子１の電気的な接続、および、機械的な接合に供する。
中継基板８０には、例えば、従来から知られるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装用のＴＡＢ基板を用いることができる。フープ状の絶縁性基材に多数の中継基板８０が等間隔で形成されるＴＡＢ基板を用いることにより、中継基板８０の製造から振動ジャイロ素子１の実装までを連続して効率よく行うことができる。
なお、中継基板８０は、本実施形態で説明したＴＡＢ基板に限らず、例えば、リードフレームなどにより形成する構成とすることもできる。
【００５１】
中継基板８０への振動ジャイロ素子１の接合は、電極リード８５の表面に、例えば、すず（Ｓｎ）や金（Ａｕ）などの接合用の金属層をめっきなどにより予め形成しておき、さらに、振動ジャイロ素子１の基部２１に設けられた図示しない外部接続電極にも接合用の金属層を形成しておき、それら各電極リード８５と、対応する外部接続電極とを位置合わせして、加熱および加圧することによって金属共晶、あるいは金属接合する方法により行うことができる。この他の接合方法としては、金属バンプや導電性接着剤などの接合部材を介して接合する方法（フリップチップ接合）などを適用することができる。
【００５２】
中継基板８０の開口部８２にオーバーハングした状態で延出され、複数の電極リード８５を介して接合された振動ジャイロ素子１は、フォーミングされた電極リード８５の弾性により柔軟に支持される。これにより、ジャイロセンサー５０に落下などによる衝撃が加わったときに、電極リード８５によって衝撃が緩和され、振動ジャイロ素子１が破損するなどの不具合を回避できるので、ジャイロセンサー５０の耐衝撃性を向上させる効果を奏する。
【００５３】
振動ジャイロ素子１が接合された中継基板８０は、パッケージ６０の凹部内において、ＩＣチップ９０の上方に接合される。具体的には、中継基板８０の振動ジャイロ素子１に接続された複数の電極リード８５と電気的に接続され、中継基板８０の振動ジャイロ素子１が接合された面とは異なる面に設けられた接続電極８６が、パッケージ６０の第３層基板６３により形成された段差上に設けられた振動片接続端子６７に位置合わせされ、例えば導電性接着剤などの接合部材５９により電気的な接続を図りながら接合・固定されている。
なお、本実施形態では、中継基板８０を介して振動ジャイロ素子１をパッケージ６０内に接合する形態を説明したが、これに限らず、振動ジャイロ素子１の振動漏れなどが起こらない支持構造であればよい。例えば、パッケージ６０の凹部内に、接続端子を有する支持部を設け、この支持部に振動ジャイロ素子１を接合・支持する支持構造を形成する構成としてもよい。
【００５４】
ＩＣチップ９０および振動ジャイロ素子１が接合されたパッケージ６０上には、蓋体としてのリッド７０が配置され、パッケージ６０の開口を封止している。リッド７０の材質としては、例えば、４２アロイ（鉄にニッケルが４２％含有された合金）やコバール（鉄、ニッケルおよびコバルトの合金）等の金属、セラミックス、あるいはガラスなどを用いることができる。例えば、金属からなるリッド７０は、コバール合金などを矩形環状に型抜きして形成されたシールリング６９を介してシーム溶接することによりパッケージ６０と接合される。パッケージ６０およびリッド７０によって形成される凹部空間は、振動ジャイロ素子１が動作するための空間となる。
上記凹部空間は、減圧空間または不活性ガス雰囲気に密閉・封止することができる（詳細は後述する）。
【００５５】
本実施形態のセンサーユニットによれば、駆動用振動腕２２を励振させる駆動回路、検出用振動腕２３に生じる検出信号を検出する検出回路、およびより高感度の検出ができるように効率的に調整された振動片を備えているので、安定した特性を有するセンサーユニットを提供することができる。
【００５６】
（第４の実施形態）
〔ジャイロ素子、ジャイロセンサーの製造方法〕
次に、上記第３の実施形態のセンサーユニットとしてのジャイロセンサー５０の製造方法の一実施形態を例に振動ジャイロ素子１およびジャイロセンサー５０の製造方法を説明する。なお、説明にあたり、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。
図６は、センサーユニットとしてのジャイロセンサーの製造方法の一例を説明するフローチャートである。
【００５７】
まず、振動ジャイロ素子１を構成する振動体を準備する。
具体的には、ステップＳ１に示すように、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングにより、基材から、基部２１、駆動用振動腕２２、検出用振動腕２３、錘部２４などが一体になった振動体を形成する。基材には、好適例として圧電体材料である水晶を用いている。また、基板材料として水晶ウェハーを使用し、１枚のウェハーから複数の振動体を形成する。この段階では、振動体の一部は連結され１枚のウェハー状態を保っている。
次に、ステップＳ２に示すように、振動体に電極、調整膜３０、調整錘３１を形成する。電極の形成は、金属材料の蒸着などにより行なう。調整膜３０および調整錘３１を電極と同じ材料で形成する場合には、この段階において調整膜３０および調整錘３１を形成しておくことが好ましい。調整膜３０あるいは調整錘３１を電極と異なる材料で形成する場合には、材料の種類により、適切な方法によって形成する。この場合、調整膜３０あるいは調整錘３１の形成は、電極を形成した後に、あるいは、電極を形成する前に行なう。
次に、ステップＳ３に示すように、連結された振動体を個々の振動体に分割することで、振動ジャイロ素子１を構成する振動体の準備を完了する。なお、ここで準備される振動体は、振動漏れの調整や周波数調整を行なう前の振動ジャイロ素子１である。後述するこれらの調整を経て振動片としての振動ジャイロ素子１は完成する。
【００５８】
次に、パッケージ６０、およびＩＣチップ９０を用意し、ジャイロセンサー５０として組み立てる。
まず、ステップＳ４に示すように、パッケージ６０の凹部の凹底部分に設けられたダイパッド６５にＩＣチップ９０をダイボンディングする。具体的には、ダイパッド６５上にダイアタッチ材９９を適量塗布してから、ＩＣチップ９０を位置合わせして載置（仮止め）する。次に、所定の温度および時間の加熱を施してダイアタッチ材９９を固化させ、ダイパッド６５上にＩＣチップ９０を接着・固定する。
次に、ステップＳ５に示すように、ワイヤーボンディングにより、ＩＣチップ９０とパッケージ６０との電気的接続を行う。
ＩＣチップ９０とパッケージ６０の接続は、図５において、パッケージ６０の第２層基板６２上に配設された複数のＩＣ接続端子６６と、対応するＩＣチップ９０の電極パッド（不図示）とをボンディングワイヤー４９により接続する。
【００５９】
次に、ステップＳ６に示すように、ステップＳ３で準備された振動体をパッケージ６０の凹部内のＩＣチップ９０の上方にマウントする。例えば、上記第３の実施形態で説明したように、振動ジャイロ素子１は中継基板８０を介してパッケージ６０に接合することができる。この場合、まず、中継基板８０に振動体を接合する。中継基板８０への振動体の接合は、電極リード８５の表面にすずや金などの接合用の金属層をめっきなどにより予め形成しておき、さらに、振動体の基部２１に設けられた図示しない外部接続電極にも接合用の金属層を形成しておき、各電極リード８５と、対応する外部接続電極とを位置合わせして、加熱および加圧することによって金属共晶、あるいは金属接合する方法により行うことができる。そして、振動体が接合された中継基板８０の、振動体に接続された複数の電極リード８５と電気的に接続され、中継基板８０の振動体が接合された面とは異なる面に設けられた接続電極８６と、パッケージ６０の第３層基板６３により形成された段差上に設けられた振動片接続端子６７とを位置合わせして、例えば導電性接着剤などの接合部材５９により仮止めする。その後、接合部材５９を固化させて、振動体が接合された中継基板８０を、パッケージ６０内に電気的な接続を図りながら接合・固定する。なお、接合部材５９の固化は、接合部材５９が熱硬化性のものである場合は、所定の温度と時間の加熱を施して行なう。
なお、例えば、接合部材５９が紫外線硬化タイプのものであれば、接合部材５９に所定の強度の紫外線を所定時間照射することにより固化させて振動体が接合された中継基板８０の接着・固定を行うことができるなど、接合部材５９の硬化タイプによって、その方法を選択することができる。
【００６０】
次に、ステップＳ７に示すように、必要に応じ、パッケージ６０にＩＣチップ９０と共に接合された振動体の漏れ出力の抑制調整を行う。
漏れ出力の振動方向は、各振動腕の加工ばらつきによる仕上がり形状によって変わる。例えば、断面矩形状の振動腕を設計した場合でも、基材である水晶のエッチング異方性によって、断面が平行四辺形状となったり、台形状となったり、あるいは菱形状となったりして、漏れ出力の振動方向に影響を及ぼす。
漏れ出力抑制調整は、具体的には、駆動用振動腕２２の一部を例えばレーザー照射することによって切削するなどにより行なう。なお、漏れ出力抑制調整は、この方法以外に、予め形成しておく基部２１から延出させた調整用振動腕に設けられた調整用電極の体積を増減させたりして電荷量を変化させることにより行なう方法であっても良い。
【００６１】
漏れ出力の抑制調整を施した後には、パッケージ６０にＩＣチップ９０とともに接合された振動体の周波数の微調整を行なう。具体的には、第１の実施形態において図３（ｂ）を参照して説明したように行う。
まず、ステップＳ８に示すように、駆動用振動腕２２の先端側の質量（調整錘３１）を増加または減少させることにより駆動用振動腕２２の駆動モード周波数（ｆ１）の調整を行なう。具体的には、錘部２４の調整錘３１（図１）を付加したり、調整錘３１の一部をレーザー光の照射などにより除去して、駆動用振動腕２２の面内振動の周波数の調整を行なう。ここでは、ｆ２への影響を予め想定して調整範囲を設定することが好ましい。
なお、駆動用振動腕２２の先端側の質量の調整は、ＩＣチップ９０のデータの書き換えによる方法などによって行っても良い。
次に、ステップＳ９に示すように、駆動用振動腕２２の検出モード周波数（ｆ２）の調整を行なう。具体的には、調整膜３０を付加したり、調整膜３０の一部をレーザー光の照射などにより除去して、調整膜３０が駆動用振動腕２２に与える応力を変化させ、駆動用振動腕の検出モード周波数（ｆ２）の調整を行なう。
以上の調整をもって、振動片としての振動ジャイロ素子１は完成する。
【００６２】
次に、ステップＳ１０に示すように、パッケージ６０の上側に、例えば金属製の蓋体としてのリッド７０を、例えば鉄−ニッケル合金等からなるシールリング６９を介してシーム溶接することにより接合し、振動ジャイロ素子１およびＩＣチップ９０が収容されたパッケージ６０を封止する。
また、別のリッド７０接合方法としては、リッド７０をはんだ等の金属ろう材を介してパッケージ６０上に接合したり、または、ガラス製のリッド７０を用いて、低融点ガラス等でパッケージ６０上に接合することもできる。この封止工程では、必要に応じて、パッケージ６０とリッド７０とにより形成されるキャビティーを減圧空間、または不活性ガス雰囲気にして密閉・封止することができる。
次に、封止された状態のパッケージ６０を、所定温度のオーブンに所定時間投入するベーキングを行う。最後に、電気特性検査や外観検査などの特性検査を行って、規格外の不良品を取り除き、一連のジャイロセンサーの製造工程が終了し、ジャイロセンサー５０が完成する。
【００６３】
本実施形態による振動片の製造方法、およびセンサーユニットの製造方法によれば、駆動用振動腕２２の面内振動周波数（ｆ１）の調整、および駆動用振動腕２２の面外振動周波数（ｆ２）の調整を別々に行なうことが可能であるため、効率的に設計値に合わせた調整を行なうことができ、その結果、例えば振動ジャイロの場合には、高い検出感度が得られる振動片を提供することができる。
なお、本実施形態では、振動片としての振動ジャイロ素子１、および振動ジャイロ素子１を用いたセンサーユニットとしてのジャイロセンサー５０の製造方法を説明したが、振動片は振動ジャイロ素子１に限定するものではない。同様の製造方法により、振動片として、例えば、振動ジャイロ素子２を用いてセンサーユニットを得ることもできる。
【００６４】
（第５の実施形態）
〔電子機器〕
図７（ａ）は、上記実施形態で説明した振動ジャイロ素子１，２、および、それを備えたセンサーユニットとしてのジャイロセンサー５０を搭載した電子機器としてのデジタルビデオカメラへの適用例である。デジタルビデオカメラ２４０は、受像部２４１、操作部２４２、音声入力部２４３、および表示ユニット１００１を備えている。このようなデジタルビデオカメラ２４０に、上記実施形態の振動ジャイロ素子１，２や、センサーユニットとしてのジャイロセンサー５０を搭載することにより、所謂手ぶれ補正機能を具備させることができる。
また、図７（ｂ）は、電子機器としての携帯電話機、図７（ｃ）は、情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）への適用例をそれぞれ示すものである。
まず、図７（ｂ）に示す携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１およびスクロールボタン３００２、並びに表示ユニット１００２を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、表示ユニット１００２に表示される画面がスクロールされる。
また、図７（ｃ）に示すＰＤＡ４０００は、複数の操作ボタン４００１および電源スイッチ４００２、並びに表示ユニット１００３を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が表示ユニット１００３に表示される。
このような携帯電話機３０００やＰＤＡ４０００に、上記実施形態の振動ジャイロ素子１，２や、センサーユニットとしてのジャイロセンサー５０を搭載することにより、様々な機能を付与することができる。例えば、図７（ｂ）の携帯電話機３０００に、図示しないカメラ機能を付与した場合に、上記のデジタルビデオカメラ２４０と同様に、手振れ補正を行うことができる。また、図７（ｂ）の携帯電話機３０００や、図７（ｃ）のＰＤＡ４０００に、ＧＰＳ（Global Positioning System）として広く知られる汎地球測位システムを具備した場合に、上記実施形態の振動ジャイロ素子１，２や、センサーユニットとしてのジャイロセンサー５０を搭載することにより、ＧＰＳにおいて、携帯電話機３０００やＰＤＡ４０００の位置や姿勢を認識させることができる。
【００６５】
なお、図７に示す電子機器に限らず、本発明の振動片を備えたセンサーユニット（ジャイロセンサー）を適用可能な電子機器として、モバイルコンピューター、カーナビゲーション装置、電子手帳、電卓、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ゲーム機などが挙げられる。
【００６６】
本実施形態の電子機器によれば、より高感度の検出ができるように効率的に調整された振動片を備えているので、安定した特性を有する電子機器を提供することができる。
【００６７】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。ここで、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略している。
【００６８】
（変形例１）
図８は、変形例１に係る振動片としての振動ジャイロ素子３を示す模式斜視図である。
振動ジャイロ素子３は、基部２０、駆動用振動腕２２、検出用振動腕２３、錘部２４，２５、調整膜３０，３２，３３，３４、調整錘３１，３５などから構成されている。
基部２０は、振動ジャイロ素子１（図１）における基部２１に対してＸ軸方向の長さが短く、駆動用振動腕２２および検出用振動腕２３が、基部２０のＸ軸方向の両端部から延伸するように構成されている。
検出用振動腕２３の−Ｙ方向の先端側には、延伸する腕の部分より幅が大きい（Ｘ軸方向に幅広い）略矩形状の錘部２５を有している。錘部２５の表面には、調整錘３５が設けられている。調整錘３５は、調整錘３１と同様の膜体である。
【００６９】
調整膜３２は、基部２０のＸ軸方向の両端部から延伸する駆動用振動腕２２の基部２０側の領域（基部２０から延伸する駆動用振動腕２２の根元領域）の側面に設けられている。
調整膜３３は、基部２０のＸ軸方向の両端部から延伸する検出用振動腕２３の基部２０側の領域（基部２０から延伸する駆動用振動腕２２の根元領域）の主面に設けられている。
調整膜３４は、基部２０のＸ軸方向の両端部から延伸する検出用振動腕２３の基部２０側の領域（基部２０から延伸する駆動用振動腕２２の根元領域）の側面に設けられている。
調整膜３２，３３，３４は、調整膜３０と同様の膜体である。
以上のように、振動ジャイロ素子３は、検出用振動腕２３にも錘部２５を有している点、調整膜３２，３３，３４を備えている点を除き、振動ジャイロ素子１と略同様である。
【００７０】
本変形例に係る振動片としての振動ジャイロ素子３によれば、上述した第１の実施形態での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
錘部２５および調整錘３５を備えることにより、検出用振動腕２３に対しても振動周波数の調整が可能となる。
調整膜３２を備えることにより、より広範囲に亘り駆動用振動腕２２の振動周波数の調整が可能となる。
調整膜３３を備えることにより、検出用振動腕２３に対しても振動周波数の調整が可能となり、より広範囲に亘り駆動用振動腕２２と検出用振動腕２３との振動周波数の調整が可能となる。
調整膜３４を備えることにより、より広範囲に亘り検出用振動腕２３の振動周波数の調整が可能となる。
【００７１】
（その他の変形例）
その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、振動片としての振動ジャイロ素子形成材料として水晶を用いた例を説明したが、水晶以外の圧電体材料を用いることができる。例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、四ほう酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ランガサイト（Ｌａ3Ｇａ5ＳｉＯ14）などの酸化物基板や、ガラス基板上に窒化アルミニウムや五酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）などの圧電体材料を積層させて構成された積層圧電基板、あるいは圧電セラミックスなどを用いることができる。
また、圧電体材料以外の材料を用いて振動片を形成することができる。例えば、シリコン半導体材料などを用いて振動片を形成することもできる。
また、振動片の振動（駆動）方式は圧電駆動に限らない。圧電基板を用いた圧電駆動型のもの以外に、静電気力を用いた静電駆動型や、磁力を利用したローレンツ駆動型などの振動片においても、本発明の構成およびその効果を発揮させることができる。
【符号の説明】
【００７２】
２１…基部、２２…駆動用振動腕、２３…検出用振動腕、２４…錘部、３０…調整膜、３１…調整錘、４９…ボンディングワイヤー、５０…ジャイロセンサー、５９…接合部材、６０…パッケージ、６１…第１層基板、６２…第２層基板、６３…第３層基板、６４…第４層基板、６５…ダイパッド、６６…ＩＣ接続端子、６７…振動片接続端子、６８…外部実装端子、６９…シールリング、７０…リッド、８０…中継基板、８２…開口部、８５…電極リード、８６…接続電極、９０…ＩＣチップ、９９…ダイアタッチ材。
【図１】
2013205329.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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