(57)【要約】【課題】調整抵抗部によって生じる発熱の影響を低下させることができるインクジェットヘッド用基板を提供する。【解決手段】インクジェットヘッド用基板は、複数の層が積層された積層構造を有し、複数の発熱抵抗部１８、複数の導通路１６、複数の調整抵抗部１９、および共通配線２２を備える。複数の発熱抵抗部１８は、複数のノズル２の各々に対応して設けられ、複数のノズル２の各々からインクを吐出させるための熱エネルギーを発生させる。複数の導通路１６は、複数の発熱抵抗部１８の各々に電流を流す。複数の調整抵抗部１９は、複数の導通路１６の各々に設けられ、複数の発熱抵抗部１８の各々で発生する熱エネルギーを調整する。共通配線２２は、電源によって供給される電流を複数の導通路１６の各々に流す。共通配線２２は、複数の調整抵抗部１９の各々が設けられた領域と基板の積層方向において重なる位置を通過する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の層が積層された積層構造を有するインクジェットヘッド用基板であって、
複数のノズルの各々に対応して設けられ、前記複数のノズルの各々からインクを吐出させるための熱エネルギーを発生させる複数の発熱抵抗部と、
前記複数の発熱抵抗部の各々に電流を流す複数の導通路と、
前記複数の導通路の各々に設けられ、前記複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを調整する複数の調整抵抗部と、
前記複数の層のうち、前記複数の導通路が配置される層とは異なる層に配置され、前記複数の導通路に接続し、電源によって供給される電流を前記複数の導通路の各々に流す共通配線とを備え、
前記共通配線は、前記複数の調整抵抗部の各々が設けられた領域と前記複数の層の積層方向において重なる位置を通過することを特徴とするインクジェットヘッド用基板。
【請求項２】
前記複数の調整抵抗部の各々の形状は、前記複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを一定とする抵抗値となるよう定められることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項３】
前記複数の導通路の伸張方向における前記複数の調整抵抗部の各々の長さが定められることで、前記複数の調整抵抗部の各々の抵抗値が、前記複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを一定とする抵抗値となることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項４】
前記共通配線は、前記複数の調整抵抗部のうち長さが最も短い調整抵抗部である最短抵抗部の長さ以上の幅を有し、且つ、前記最短抵抗部の全体、および前記最短抵抗部以外の前記調整抵抗部の各々の少なくとも一部と前記積層方向において重なる位置を通過することを特徴とする請求項３に記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項５】
前記共通配線は、前記複数の調整抵抗部のうち長さが最も長い調整抵抗部である最長抵抗部の長さ以上の幅を有し、且つ、全ての前記調整抵抗部の全体と前記積層方向において重なる位置を通過することを特徴とする請求項３に記載のインクジェットヘッド用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを調整するための調整抵抗部を備えたインクジェットヘッド用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のノズルの各々からインクを均一に吐出させるために、各ノズルに対応して設けられた発熱抵抗部で発生する熱エネルギーを調整する技術が提案されている。例えば、特許文献１が開示している記録ヘッドの製造方法では、抵抗体と電極とが積層され、電極の一部が除去される。抵抗体のうち電極が除去された部分が、発熱抵抗部および調整抵抗部となる。調整抵抗部における電極の除去量が調整されることで、調整抵抗部の抵抗値が変化し、発熱抵抗部で発生する熱エネルギーが調整される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平４−６６７０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されたインクジェットヘッド用基板では、発熱抵抗部のみならず調整抵抗部でも発熱が生じる。調整抵抗部で生じた熱は、抵抗値の変化、部材の熱変形等の不具合を生じさせる場合がある。従来の技術では、調整抵抗部によって生じる発熱の影響を低下させることは困難だった。
【０００５】
本発明は、調整抵抗部によって生じる発熱の影響を低下させることができるインクジェットヘッド用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るインクジェットヘッド用基板は、複数の層が積層された積層構造を有するインクジェットヘッド用基板であって、複数のノズルの各々に対応して設けられ、前記複数のノズルの各々からインクを吐出させるための熱エネルギーを発生させる複数の発熱抵抗部と、前記複数の発熱抵抗部の各々に電流を流す複数の導通路と、前記複数の導通路の各々に設けられ、前記複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを調整する複数の調整抵抗部と、前記複数の層のうち、前記複数の導通路が配置される層とは異なる層に配置され、前記複数の導通路に接続し、電源によって供給される電流を前記複数の導通路の各々に流す共通配線とを備え、前記共通配線は、前記複数の調整抵抗部の各々が設けられた領域と前記複数の層の積層方向において重なる位置を通過することを特徴とする。
【０００７】
本発明に係るインクジェットヘッド用基板では、共通配線が複数の調整抵抗部に近接する。従って、共通配線は、電流を各導通路に流す機能に加え、調整抵抗部で生じた熱を伝導させる機能も果たす。よって、インクジェットヘッド用基板は、調整抵抗部における発熱によって抵抗値の変化、部材の熱変形等の不具合が生じる可能性を、効率よく低下させることができる。
【０００８】
前記複数の調整抵抗部の各々の形状は、前記複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを一定とする抵抗値となるよう定められてもよい。この場合、インクジェットヘッド用基板は、例えば、複数の発熱抵抗部の各々に接続する導通路の長さが異なる影響で、発熱抵抗部と導通路との抵抗の合計値が互いに異なる場合等でも、インクを均一にノズルから吐出させることができる。
【０００９】
前記複数の導通路の伸張方向における前記複数の調整抵抗部の各々の長さが定められることで、前記複数の調整抵抗部の各々の抵抗値が、前記複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを一定とする抵抗値となってもよい。この場合、エッチング等の方法を用いて各調整抵抗部の長さを定めるだけで、複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを容易に調整することができる。
【００１０】
前記共通配線は、前記複数の調整抵抗部のうち長さが最も短い調整抵抗部である最短抵抗部の長さ以上の幅を有し、且つ、前記最短抵抗部の全体、および前記最短抵抗部以外の前記調整抵抗部の各々の少なくとも一部と前記積層方向において重なる位置を通過してもよい。この場合、僅かな共通配線の材料を用いて効率よく調整抵抗部の発熱の影響を低下させることができる。共通配線の幅が狭いため、基板の小型化も容易になる。
【００１１】
前記共通配線は、前記複数の調整抵抗部のうち長さが最も長い調整抵抗部である最長抵抗部の長さ以上の幅を有し、且つ、全ての前記調整抵抗部の全体と前記積層方向において重なる位置を通過してもよい。この場合、共通配線は、長い調整抵抗部から生じる熱も十分に外部に排出することができる。さらに、実際に共通配線が形成された位置が、形成する予定であった位置から多少ずれた場合でも、調整抵抗部から生じた熱は容易に共通配線に伝わる。よって、インクジェット用基板は、調整抵抗部によって生じる発熱の影響をより確実に低下させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】インクジェットヘッド用基板１の平面図である。
【図２】図１における領域Ｘの拡大図である。
【図３】図１におけるＡ−Ａ線矢視方向断面図である。
【図４】図２におけるＢ−Ｂ線矢視方向断面図である。
【図５】共通配線２２と複数の調整抵抗部１９との位置関係を模式的に示す平面図である。
【図６】変形例１における共通配線２２と複数の調整抵抗部１９との位置関係を模式的に示す平面図である。
【図７】変形例２における共通配線２２と複数の調整抵抗部１９との位置関係を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を具現化した一実施形態について、図面を参照して説明する。参照する図面は、本発明が採用し得る技術的特徴を説明するために用いられるものである。図面に記載されているインクジェットヘッド用基板１の構成等は、それのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例である。図１の上側、下側、右側、左側、紙面手前側、紙面奥側のそれぞれを、インクジェットヘッド用基板１の後側、前側、右側、左側、上側、下側として説明する。
【００１４】
図１および図２を参照して、インクジェットヘッド用基板１の概略構成について説明する。図１に示すように、インクジェットヘッド用基板１は、インク吐出ユニット５とフレキシブルプリント基板２０とを備える。インク吐出ユニット５は、複数のノズル２を備える。複数のノズル２は前後方向に等間隔で並べて設けられている。隣接するノズル２の間には隔壁３が形成されており、隔壁３によって囲まれた空間がインク室４となる。複数のノズル２の右方下側には、外部から複数のインク室４にインクを供給するための開口であるインク供給口１０が設けられている。
【００１５】
フレキシブルプリント基板２０は、インク吐出ユニット５の左部に接続している。フレキシブルプリント基板２０には、２つの電源用電極パッド２１と、ノズル２の数と同数のチャンネル用電極パッド２３とが前後方向に並べて配置されている。２つの電源用電極パッド２１は、複数のチャンネル用電極パッド２３の外側に位置する。電源用電極パッド２１は電源Ｖｃｃ（図示外）に接続する。さらに、２つの電源用電極パッド２１の間には共通配線２２が接続している。共通配線２２は、後端側（図１の上側）の電源用電極パッド２１から右方に延び、前方に屈曲する。共通配線２２は、複数のノズル２に沿って前方に真っ直ぐに延び、左方に屈曲して、前端側の電源用電極パッド２１に接続する。複数のチャンネル用電極パッド２３の各々は、図示しないＮ個のチャンネル（Ｃｈ１〜ＣｈＮ、Ｎはノズル２の数）の各々に接続する。なお、Ｃｈ１〜ＣｈＮの各々は、図示しないＧＮＤに接続されており、且つ、ＯＮ（接続）とＯＦＦ（非接続）とがスイッチによって切り替えられる。
【００１６】
図２に示すように、インクジェットヘッド用基板１は、平面視鉤状の導通路１６を複数備える。複数の導通路１６のうち、複数のノズル２の各々の直下には、発熱抵抗部１８が設けられている。複数の発熱抵抗部１８の各々の抵抗値は等しい。導通路１６の一端は、複数のチャンネル用電極パッド２３（図１参照）の一つに接続する。導通路１６の他端は、貫通ビア２４によって共通配線２２に接続する。
【００１７】
ノズル２からインクが吐出される原理について説明する。例えば、Ｎ番目のチャンネルがＯＮとされると、電源によって供給される電流が、共通配線２２を通じてＮ番目の導通路１６に流れる。導通路１６に電流が流れると、導通路１６に設けられた発熱抵抗部１８で発熱が生じ、インク室４（図１参照）内のインクが急速に加熱、沸騰するので、その体積が急激に増大する。その結果、Ｎ番目のノズル２からインクが吐出される。
【００１８】
インクジェットヘッドの解像度は、複数のノズル２の各々の間隔によって決まる。従って、高解像度の画像を印刷できるインクジェットヘッドを製造するためには、インクジェットヘッド用基板１におけるノズル２の各々の間隔を短くする必要がある。ノズル２の間隔を短くすると、発熱抵抗部１８からチャンネル用電極パッド２３へ延びる複数の導通路１６の間隔も狭くなるため、ショートが生じる可能性は高くなる。従って、歩留まりの低下、コストアップに繋がる。本実施形態に係るインクジェットヘッド用基板１では、複数の電極パッド２１，２３の配置間隔は、複数のノズル２の配置間隔よりも大きい。従って、図１に示すように、複数の導通路１６は放射状に広がっており、導通路１６の間隔はノズル２から遠ざかるほど広くなる。よって、複数の導通路１６が近接した状態で平行に延びる場合に比べて、ショート等の不具合は生じにくい。
【００１９】
一方で、複数の導通路１６を放射状に形成すると、各導通路１６の長さに差が生じる。その結果、各導通路１６の配線抵抗に差が生じる。ここで、インクジェットヘッドを駆動する場合、全ての導通路１６の各々に流す電流を等しくする駆動方法（定電流駆動）を採用すると、回路系の構成が複雑になりコストが増大する。よって、通常のインクジェットヘッドは定電圧で駆動することになるが、各導通路１６の配線抵抗に差があると、各導通路１６を流れる電流が等しくならない。その結果、複数の発熱抵抗部１８の各々で発生する熱エネルギーの量がばらつき、インクの吐出精度が悪化する。
【００２０】
各々の導通路１６の形状（例えば、導体幅）を変化させて配線抵抗を調整すれば、発生する熱エネルギーの量は一定にできる。しかし、導通路１６を形成する際のマスク露光において、露光部分を厳密に微調整して導通路１６の形状を変化させるのは手間がかかり、且つ微調整の精度にも限界がある。導通路１６の導体幅を広くすると、導体幅を変化させることは比較的容易になるが、基板の面積が広くなるため製造コストが増大する。
【００２１】
図２に示すように、本実施形態に係るインクジェットヘッド用基板１は、発熱抵抗部１８で発生する熱エネルギーを調整するための調整抵抗部１９を導通路１６に備える。製造者は、レーザトリミング、サンドブラスト、エッチング等によって調整抵抗部１９の形状を微調整することができるので、導通路１６自体の形状を変化させる場合に比べて容易に抵抗値を調整することができる。各導通路１６に設けられた調整抵抗部１９の形状は、複数の発熱抵抗部１８の各々で発生する熱エネルギーが一定となるように調整されている。詳細には、本実施形態では、複数の発熱抵抗部１８の抵抗値は均一である。従って、導通路１６の配線抵抗の抵抗値と調整抵抗部１９の抵抗値との和が均一になるように調整抵抗部１９の形状（つまり、抵抗値）が定められることで、それぞれの発熱抵抗部１８を流れる電流が均一となり、発生する熱エネルギーが一定となる。本実施形態では、複数の導通路１６のうち、中心に位置する導通路１６が最も短く、中心から離間する程導通路１６は長くなる。従って、調整抵抗部１９の抵抗値は、中心側に近い程高くなるように調整される。さらに、本実施形態に係るインクジェットヘッド用基板１は、調整抵抗部１９によって生じる発熱の影響を効率よく低下させるための構造を有する。
【００２２】
図３から図５を参照して、インクジェットヘッド用基板１の構造について詳細に説明する。図３および図４に示すように、インクジェットヘッド用基板１のインク吐出ユニット５は、複数の層が基板と垂直な方向に積層された積層構造を有する。インク吐出ユニット５は、下から順に、基板２５、抵抗体２６、配線導体１７、および保護層２８を備える。さらに、保護層２８の上面には、共通配線２２と流路層３０とが形成される。
【００２３】
基板２５には、シリコン（Ｓｉ）基板等を用いることができる。基板２５はインクジェットヘッド用基板１の全体を支持する。前述したように、基板２５には所定の位置に開口が形成され、形成された開口はインク供給口１０（図３参照）となる。インクは、インク供給口１０を通じてインク室４に供給され、ノズル２から図３の上方へ向けて吐出される。
【００２４】
抵抗体２６は、電流が流れることで発熱を生じさせる物質で形成される層である。本実施形態では、抵抗体２６を形成する物質としてタンタルアルミニウム（ＴａＡｌ）を用いた。抵抗体２６は、導通路１６（図２参照）と同一の形状となるようにパターニングされ、基板２５の上面に複数形成される。なお、図示しないが、基板２５と抵抗体２６の間に、抵抗体２６から基板２５への熱の伝導を防止する蓄熱層を設けても良い。例えば、基板２５の表面を熱酸化させることで形成される二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の層を蓄熱層とすればよい。
【００２５】
配線導体１７は、導電性を有する物質で形成されればよい。本実施形態では、Ａｌ−Ｃｕ合金によって配線導体１７を形成した。導通路１６は配線導体１７と抵抗体２６とによって構成される。配線導体１７は、まず、抵抗体２６の上面に重なるように平面視鉤状に形成される。次いで、配線導体１７のうち、発熱抵抗部１８および調整抵抗部１９が形成される部位がそれぞれ除去される。配線導体１７が除去されていない部分では、電流は、配線導体１７と抵抗体２６とからなる導通路１６のうち、配線導体１７を流れる。よって、配線導体１７が除去されていない部分では、抵抗体２６に電流が流れて発熱が生じることはない。一方で、配線導体１７が除去された部分では、電流は抵抗体２６を流れて発熱が生じる。つまり、導通路１６のうち、上面の配線導体１７が除去された部分が、発熱抵抗部１８および調整抵抗部１９となる。本実施形態では、複数の発熱抵抗部１８で発生する熱エネルギーが一定となるように、導通路１６の伸張方向（図３の左右方向）におけるそれぞれの調整抵抗部１９の長さが決定される。決定された調整抵抗部１９の長さに応じて配線導体１７が除去される。なお、配線導体１７の一部を除去する方法には、レーザトリミング、サンドブラスト、エッチング等の物理的または化学的方法を用いることができる。
【００２６】
保護層２８は、基板２５および導通路１６を覆って保護する。本実施形態では、保護層２８を形成する物質として窒化シリコン（ＳｉＮｘ）を用いた。保護層２８は、スパッタリング、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等の方法を用いて形成されればよい。保護層２８は、本発明における「前記複数の導通路が配置される層」に相当する。図３に示すように、保護層２８のうち、発熱抵抗部１８による発熱が生じるヒータ部１５の上面には、タンタル（Ｔａ）からなる対キャビテーション膜３１が形成される。対キャビテーション膜３１は、キャビテーションによってヒータ部１５の中央付近に何度も衝撃力が加わって保護層２８に壊食が起きることを防止し、ヒータ部１５の耐久性を向上させる。キャビテーションとは、液体の圧力差によって短時間で気泡の発生と消滅が生じる現象である。また、図４に示すように、配線導体１７と共通配線２２とが交差する部分には、貫通ビア２４が設けられる。貫通ビア２４は、保護層２８を上下方向に貫通し、配線導体１７と共通配線２２とを電気的に導通させる。
【００２７】
流路層３０（図３参照）は、保護層２８の上面に形成される。流路層３０と保護層２８との間がインクの流路となる。流路層３０は、例えばエポキシ樹脂によって形成すればよい。流路層３０には、複数の所定箇所（ヒータ部１５の鉛直上方）にノズル２が形成される。本実施形態では、フォトリソ法によって複数のノズル２が形成されるが、ノズル２の形成方法はこれに限定されるものではない。例えば、あらかじめノズル２が形成されたフィルムと、ノズル２を保護層２８から離隔させるためのスペーサ部材とを流路層３０として用いてもよい。
【００２８】
共通配線２２は、導電性を有し、且つ熱伝導率が高い物質によって形成される。例えば、共通配線２２は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）等で形成されればよい。共通配線２２は、複数の貫通ビア２４の全てに接続する。さらに、共通配線２２は、複数の調整抵抗部１９の各々が設けられた領域と、積層方向（図３および図４の上下方向）において重なる位置を通過する。従って、共通配線２２は、電流を各導通路１６に流す機能に加え、調整抵抗部１９で生じた熱を伝導させる機能も果たす。よって、インクジェットヘッド用基板１は、調整抵抗部１９によって生じる発熱の影響を効率よく低下させることができる。つまり、調整抵抗部１９によって熱が生じると、調整抵抗部１９の抵抗値が変動し、発熱抵抗部１８にかかる電圧が変動してインクの吐出が不安定になる場合がある。調整抵抗部１９の発熱によって周囲の部材が熱変形する場合もある。本実施形態に係るインクジェットヘッド用基板１は、これらの不具合が生じる可能性を低下させることができる。
【００２９】
発熱抵抗部１８および調整抵抗部１９の抵抗値の一例、および、調整抵抗部１９による発熱の影響について、詳細に説明する。全ての発熱抵抗部１８の抵抗値を、一例として６０Ωに調整する。複数の導通路１６の配線抵抗の差が最大で約２０Ωである場合、最も短い導通路１６（配線抵抗が最も小さい導通路１６）では、調整抵抗部１９の抵抗値を２０Ωに調整すればよい。この場合、発熱抵抗部１８で発生する熱エネルギーの３分の１の大きさの熱エネルギーが、調整抵抗部１９で発生する。インクを吐出させる場合、発熱抵抗部１８の温度は約３００℃になるが、シミュレーションの結果、インクが存在しない状態で発熱抵抗部１８に電流を流すと、温度は約６００℃に達する。従って、共通配線２２によって調整抵抗部１９の熱を排出しなければ、調整抵抗部１９の温度は、その抵抗値の比から約２００℃に達すると見積もられる。
【００３０】
抵抗体２６の温度係数は約０．００４［１／℃］である。調整抵抗部１９の熱を排出できずに温度が２００℃まで上昇した場合を想定する。簡単のために、常温を５０℃とみなし、その時の抵抗値が２０Ωだとすると、調整抵抗部１９の温度上昇量は１５０℃である。従って、調整抵抗部１９の抵抗値Ｒは、
Ｒ＝２０＋（２０×０．００４×１５０）＝３２［Ω］
まで増加する。その結果、一定電圧のもと、発熱抵抗部１８に流れる電流が減少する。発熱抵抗部１８で生じる熱エネルギーは、調整抵抗部１９の熱を排出して温度上昇を防止する場合の約０．７６倍まで低下し、インクの吐出精度が低下する。具体的には、インク滴の吐出速度が減少するため、インク滴が飛翔中に風等の影響を受けやすくなる。その結果、インク滴の着弾精度が低下する場合や、インク滴が吐出に至らない場合等が想定される。本実施形態のインクジェットヘッド用基板１によれば、共通配線によって調整抵抗部１９の熱を排出することができるため、インクの吐出精度を向上させることができる。
【００３１】
図５を参照して、共通配線２２と複数の調整抵抗部１９の位置関係について詳細に説明する。前述したように、複数の調整抵抗部１９の各々の形状は、複数の発熱抵抗部１８の各々で発生する熱エネルギーが一定となるように定められる。つまり、複数の導通路１６の長さに差があり、発熱抵抗部１８の抵抗値と導通路１６の抵抗値との合計が互いに異なる場合でも、複数の調整抵抗部１９の各々の形状を適切な形状に定めることで、インクを均一に複数のノズル２から吐出させることができる。特に、本実施形態では、調整抵抗部１９の抵抗値は、導通路１６の伸張方向における長さによって調整される。よって、エッチング等の方法を用いて調整抵抗部１９の長さを定めるだけで、複数の発熱抵抗部１８の各々で発生する熱エネルギーを容易に調整することができる。本実施形態では、前後方向の中心側に近づく程、導通路１６の長さは短くなり、導通路１６の配線抵抗は小さくなる。よって、調整抵抗部１９は、中心側に近づく程長くなるように形成される。
【００３２】
共通配線２２は、複数の調整抵抗部１９のうち長さが最も長い調整抵抗部である最長抵抗部１９Ａ（図５では、５つの調整抵抗部１９の中心に位置）の長さ以上の幅に形成されている。さらに、共通配線２２は、前後方向に並べて配置された全ての調整抵抗部１９の全体と積層方向において重なる位置を通過する。従って、共通配線２２は、長い調整抵抗部１９から生じる熱も十分に外部に排出することができる。さらに、実際に共通配線２２が形成された位置が、共通配線２２を形成する予定であった位置から多少ずれた場合でも、調整抵抗部１９から生じた熱は容易に共通配線２２に伝わる。よって、インクジェットヘッド用基板１は、調整抵抗部１９によって生じる発熱の影響をより確実に低下させることができる。
【００３３】
複数の調整抵抗部１９は、共通配線２２が延びる方向とは垂直な方向（図５では左右方向）における一方の端部（図５では右側の端部）が一直線上に位置するように形成される。従って、インクジェットヘッド用基板１の製造者は、直線状の共通配線２２の右端と、各調整抵抗部１９の右端とを合わせるだけで、共通配線２２と調整抵抗部１９とを効率よく容易に重ね合わせることができる。なお、図５において、複数の調整抵抗部１９の左側の端部を一直線上に位置させてもよいことは言うまでもない。
【００３４】
なお、実際には、調整抵抗部１９の抵抗値は発熱抵抗部１８の抵抗値よりも小さい場合が多い。この場合、調整抵抗部１９の長さは発熱抵抗部１８の長さよりも短い。しかし、複数の調整抵抗部１９の長さに差があることを分かり易くするために、図面では、調整抵抗部１９を実際の長さよりも長く表した。さらに、調整抵抗部１９を長く表したことに伴い、図面では共通配線２２の幅も広くした。
【００３５】
本発明は上記実施形態に限定されることはなく、様々な変形が可能であることは言うまでもない。図６を参照して、上記実施形態の変形例１について説明する。変形例１では、共通配線２２の幅は、複数の調整抵抗部１９のうち長さが最も短い調整抵抗部である最短抵抗部１９Ｂ（図６では、５つの調整抵抗部１９の両端に位置）の長さ以上の幅に形成されている。さらに、共通配線２２は、最短抵抗部１９Ｂの全体、および、最短抵抗部１９Ｂ以外の最短抵抗部１９の各々の少なくとも一部と積層方向において重なる位置を通過する。この場合、僅かな共通配線２２の材料を用いて効率よく調整抵抗部１９の発熱の影響を低下させることができる。共通配線２２の幅を狭くすることができるため、インクジェットヘッド用基板１の小型化も容易になる。なお、変形例１でも、図５に示した実施形態と同様に、複数の調整抵抗部１９の一方の端部（右端）が一直線上に位置している。よって、製造者は、共通配線２２の右端と複数の調整抵抗部１９の右端とを合わせるだけで、共通配線２２と調整抵抗部１９とを効率よく容易に重ね合わせることができる。
【００３６】
図７を参照して、上記実施形態の変形例２について説明する。上記実施形態では、調整抵抗部１９の各々の長さが定められることで、それぞれの調整抵抗部１９の抵抗値が適切な値となり、インクの吐出が安定する。しかし、長さ以外の形状を定めることで調整抵抗部１９の抵抗値を調整してもよい。図７に示す変形例２では、導通路１６の伸張方向における複数の調整抵抗部１９の長さは一定である。しかし、それぞれの調整抵抗部１９の一部がレーザトリミング等の方法で除去されることで、ミアンダパターン（蛇行形状）が形成されている。その結果、各調整抵抗部１９の実効的な長さ（電子が通る長さ）が調整され、抵抗値が、それぞれの発熱抵抗部１８で発生する熱エネルギーを一定とする抵抗値とされている。この場合、調整抵抗部１９の除去量を微調整することが容易になるため、より正確にインクを吐出させることができる。導通路１６の伸張方向における調整抵抗部１９の長さは一定であるため、製造者は、共通配線２２と複数の調整抵抗部１９とを容易に重ね合わせることができる。なお、各調整抵抗部１９の抵抗値を調整する方法には、長さを定める方法、ミアンダパターンを形成する方法以外にも、各調整抵抗部１９の幅を定める方法、高さを定める方法等を用いることができる。
【００３７】
本発明はその他の変更も可能である。上記実施形態、変形例１、および変形例２では、各調整抵抗部１９の少なくとも一部と共通配線２２とが、インクジェットヘッド用基板１の積層方向において重なっている。従って、調整抵抗部１９で生じた熱は容易に共通配線２２に伝わり、外部に排出される。しかし、調整抵抗部１９の位置と共通配線２２の位置は、積層方向において僅かにずれていてもよい。つまり、本発明における「前記複数の調整抵抗部の各々が設けられた領域」とは、調整抵抗部１９が存在する位置の周囲において調整抵抗部１９の熱が伝わる領域を含む領域である。調整抵抗部１９の位置と共通配線２２の位置とが積層方向において僅かにずれていても、調整抵抗部１９の近傍と共通配線２２とが積層方向において重なっていれば、共通配線２２は調整抵抗部１９の熱を外部に排出することができる。
【００３８】
上記実施形態のインクジェットヘッド用基板１では、基板の板面と垂直な方向に各層が積層している。しかし、基板の板面に対して斜めに交差する方向に各層が積層している場合でも、本発明は適用できる。
【００３９】
上記実施形態では、共通配線２２が電源に接続し、Ｃｈ１〜ＣｈＮの各々がＧＮＤに接続している。そして、Ｃｈ１〜ＣｈＮの各々がスイッチによって別個に切り替えられることで、各導通路１６に対して選択的に電流が流される。しかし、共通配線２２がＧＮＤに接続し、Ｃｈ１〜ＣｈＮの各々が電源に接続してもよいことは言うまでもない。また、上記実施形態では、調整抵抗部１９の抵抗値と、導通路１６の配線抵抗の抵抗値との和が均一になるように、調整抵抗部１９の形状が定められることで、インクの吐出精度の向上が図られている。しかし、調整抵抗部１９の形状を定める方法は変更できる。例えば、ノズル２の各々から吐出されるインクの液滴の軌道、飛距離、液滴の大きさ等の少なくともいずれかを測定し、測定結果が均一になるように調整抵抗部１９の形状を定めてもよい。
【００４０】
上記実施形態および変形例１では、複数の調整抵抗部１９の一方の端部が一直線上に位置している。この場合、製造者は、複数の調整抵抗部１９の位置と共通配線２２の位置とを正確且つ容易に合わせることができる。しかし、複数の調整抵抗部１９の端部が一直線上に位置しない場合でも、本発明は適用できる。例えば、複数の調整抵抗部１９の中心を一直線上に位置させた場合でも、製造者は、共通配線２２と複数の調整抵抗部１９とを容易に重ね合わせることができる。また、複数の調整抵抗部１９が直線上に並んでいない場合（例えば、曲線上に並んでいる場合等）でも、共通配線と複数の調整抵抗部１９とを重ね合わせれば、調整抵抗部１９による発熱の影響を低下させることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１    インクジェットヘッド用基板
２    ノズル
１６    導通路
１７    配線導体
１８    発熱抵抗部
１９    調整抵抗部
１９Ａ    最長抵抗部
１９Ｂ    最短抵抗部
２２    共通配線
２５    基板
２６    抵抗体
２８    保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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