(57)【要約】      （修正有）【課題】衝撃等が加わったときでも、接続部の破損や破断が生じない電池状態検出装置を提供する。【解決手段】電池の端子に接続され、当該電池に流れる電流を検出して当該電池の状態を検出する電池状態検出装置１において、端子に接続され、電池に流れる電流に応じた電位差を生じるシャント抵抗器４と、温度補正用の温度検出部を内蔵し、シャント抵抗器４に生じる電圧降下に基づいて電池に流れる電流値を算出し、温度検出部によって検出される温度に基づいて電流値の補正を行うマイクロコンピュータチップ５Ａが載置された回路基板５と、を有し、マイクロコンピュータチップ５Ａとシャント抵抗器４は、クッション性を有する熱伝導性部材を介して互いに当接されるとともに、マイクロコンピュータチップにはシャント抵抗器に対して押圧される方向の付勢力が付与されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電池の端子に接続され、当該電池に流れる電流を検出して当該電池の状態を検出する電池状態検出装置において、
前記端子に接続され、前記電池に流れる電流に応じた電位差を生じるシャント抵抗器と、
温度補正用の温度検出部を内蔵し、前記シャント抵抗器に生じる電位差に基づいて前記電池に流れる電流値を算出し、前記温度検出部によって検出される温度に基づいて前記電流値の補正を行うマイクロコンピュータチップが載置された回路基板と、を有し、
前記マイクロコンピュータチップと前記シャント抵抗器は、クッション性を有する熱伝導性部材を介して互いに当接されるとともに、前記マイクロコンピュータチップには前記シャント抵抗器に対して押圧される方向の付勢力が付与されている、
ことを特徴とする電池状態検出装置。
【請求項２】
前記付勢力は、前記回路基板とケース間に配置された弾性部材により付与されていることを特徴とする請求項１に記載の電池状態検出装置。
【請求項３】
前記シャント抵抗器に生じた電位差を前記回路基板に伝えるリード線は、前記シャント抵抗器と前記回路基板が接近また離隔する方向の動きに対して可撓性を有することを特徴とする請求項１または２に記載の電池状態検出装置。
【請求項４】
前記シャント抵抗器、および、前記回路基板は筐体内に収められ、当該筐体の内部には熱伝導性絶縁部材が封入されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電池状態検出装置。
【請求項５】
前記マイクロコンピュータチップと前記シャント抵抗器の間に挿介されている前記熱伝導性部材は、前記筐体内部に封止されている前記熱伝導性絶縁部材よりも硬度が低いことを特徴とする請求項４に記載の電池状態検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電池状態検出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電池状態検出装置において、電池からの電流収支を精度よく測定するための技術として、特許文献１に記載された技術がある。当該技術では、原動機付き輸送機関（自動車、乗り物、車両等）のような電力供給システムにおける電流モニタ（監視）を短時間に正確に行うことを目的としている。
【０００３】
特許文献１に記載された技術は、車両の複数の負荷に電流が供給される共通の電力バスに使用され、電流測定用の抵抗合金からなるプレート状の抵抗素子と電気的に接続された半導体素子（温度センサを含むマイクロコンピュータ）とデジタル電流測定信号を発生する測定回路からなり、半導体素子は電力接続部の平坦な表面上に熱的に結合して配置され、温度センサによって測定された抵抗素子の温度に応じて電流測定信号を修正する。
【０００４】
半導体素子は抵抗素子の金属表面上に直接接着されており、その電力接続部にボンディングワイヤによって接続されている。なお、抵抗素子の接着方法として、抵抗素子の金属表面に、接着剤箔（膜、フォイル）のような電気絶縁性を有し、熱伝導性の良好な接着剤によって直接接着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２７０２７４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に記載された技術では、誤ってセンサを落下させたり、強い外的なショックを与えたりした場合に、ケースの変形や衝撃によって、制御用基板と抵抗素子の位置関係にずれが発生し、制御部を支持しているジグや抵抗素子と制御部の接続部（電圧接続用リード線）に負担がかかり接続部の破損や破断、ショックによる制御用基板やチップ類の破損が発生する場合がある。また、一旦はがれたら熱的接触が損なわれ、抵抗素子の温度に応じた電流測定信号の修正を良好に行なえないという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、衝撃等が加わったときでも、熱的接触を維持し、接続部の破損や破断、制御用基板やチップ類に破損を生じさせない電池状態検出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、電池の端子に接続され、当該電池に流れる電流を検出して当該電池の状態を検出する電池状態検出装置において、前記端子に接続され、前記電池に流れる電流に応じた電位差を生じるシャント抵抗器と、温度補正用の温度検出部を内蔵し、前記シャント抵抗器に生じる電位差に基づいて前記電池に流れる電流値を算出し、前記温度検出部によって検出される温度に基づいて前記電流値の補正を行うマイクロコンピュータチップが載置された回路基板と、を有し、前記マイクロコンピュータチップと前記シャント抵抗器は、クッション性を有する熱伝導性部材を介して互いに当接されるとともに、前記マイクロコンピュータチップには前記シャント抵抗器に対して押圧される方向の付勢力が付与されている、ことを特徴とする。
このような構成によれば、衝撃等が加わったときでも、接続部の破損や破断、ショックによる制御用基板やチップ類の破損が生じず、また、抵抗素子との熱的接触部が、一旦はがれたとしても熱的接触を維持し、抵抗素子の温度に応じた電流測定信号の修正を良好に行なうことができる。
【０００９】
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記付勢力は、前記回路基板とケース間に配置された弾性部材により付与されていることを特徴とする。
このような構成によれば、簡単な構成で、安定した熱的接触を維持することができる。
【００１０】
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記シャント抵抗器に生じた電位差を前記回路基板に伝えるリード線は、前記シャント抵抗器と前記回路基板が接近また離隔する方向の動きに対して可撓性を有することを特徴とする。
このような構成によれば、衝撃等が加わったときでも、リード線が破断することを防止することができる。
【００１１】
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記シャント抵抗器、および、前記回路基板は筐体内に収められ、当該筐体の内部には熱伝導性絶縁部材が封入されていることを特徴とする。
このような構成によれば、衝撃等が加わったときでも、熱伝導性絶縁部材によって衝撃が緩和されるので、接続部の破損や破断が生じることを防止できる。
【００１２】
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記マイクロコンピュータチップと前記シャント抵抗器の間に挿介されている前記熱伝導性部材は、前記筐体内部に封止されている前記熱伝導性絶縁部材よりも硬度が低いことを特徴とする。
このような構成によれば、マイクロコンピュータチップをシャント抵抗器に対して押圧する付勢力をより確実に伝達することができ、安定して熱的接触部を保つことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、衝撃等が加わったときでも、熱的接触を維持し、接続部の破損や破断、制御用基板やチップ類に破損を生じさせない電池状態検出装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態の構成例を示す図である。
【図２】図１に示す電池状態検出装置の構成例を示す分解斜視図である。
【図３】図１に示す電池状態検出装置に樹脂モールド材を封入する際の状態を示す断面図である。
【図４】図４に示す電池状態検出装置を矢印Ｖの方向から見た図である。
【図５】図１に示す電池状態検出装置の内部の状態を示す図である。
【図６】図１に示す電池状態検出装置に樹脂モールド材を封入した後に熱硬化させる構成と、熱硬化させた後の状態を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明の実施形態について説明する。
【００１６】
（Ａ）第１実施形態の説明
図１は、本発明の第１実施形態に係る電池状態検出装置の構成例を示す図である。この図に示すように、電池状態検出装置１は、鉛蓄電池等の電池３０の筐体３１の上面に設けられた負極端子３２および正極端子３３のうちの負極端子３２に接続部４０を介して接続されて固定されている。
【００１７】
ここで、接続部４０は、締結部４１と伸延部４２とを有し、締結部４１によって電池３０の負極端子３２に締結されて固定され、締結部４１から伸延する伸延部４２の先端に、電池状態検出装置１のバスバー１２がネジ１２Ａ等によって固定される。
【００１８】
図２は、図１に示す電池状態検出装置１の内部構成を示す分解斜視図である。また、図３は電池状態検出装置１を示す側面図である。また、図４は電池状態検出装置１を図３に示す矢印Ｖの方向から見た図である。
【００１９】
図２，３に示すケース本体２と蓋部材３は保護ケースを構成し、例えば、耐熱性のプラスチックや金属によって成形される。ケース本体２は、底部２Ａおよび４つの側部２Ｂ〜２Ｅによって構成され、底部２Ａと対向する面に開口部２Ｆを有する箱部材である。対向する側部２Ｂと側部２Ｄの上部には、切り欠き部６が形成されている。
【００２０】
蓋部材３は、上部７と下部８を有している。図３に示すように、蓋部材３の下部８が４つの側部２Ｂ〜２Ｅの内側にはまり込むことにより、蓋部材３はケース本体２の内部を封止できる。図２に示す回路基板５は、電池３０の電圧、電流、温度、および、インピーダンスを計測し、充電状態（ＳＯＣ：State of Charge）や劣化状態（ＳＯＨ：State of Health）を判定し、計測結果や判定結果を、通信回線を介して車体コントロールユニットへ送信する機能を有する。回路基板５には、複数の電子部品が搭載されており、図２，３に示す例では、マイクロコンピュータチップ５Ａおよび電子部品５Ｂ，５Ｃを有している。また、回路基板５のマイクロコンピュータチップ５Ａが配置された面の裏側の面には、弾性を有する２つのバネ５Ｅが取り付けられている。
【００２１】
図２〜４に示すシャント抵抗器４は、導体部としてのバスバー１１，１２と、シャント抵抗体１３を有する。バスバー１１，１２は、導電性の平板状の部材（例えば、銅板）によって構成される。シャント抵抗体１３は、例えば、マンガニン等の平板状の部材によって構成され、バスバー１１，１２に対して溶接されて固定されている。図２に示すように、シャント抵抗器４の長手方向の長さＬは、ケース本体２の長さＭよりも大きい。回路基板５の長さＮは、ケース本体２の内寸法Ｃよりも小さい。
【００２２】
バスバー１１の電気的接続部１１Ｓは、回路基板５の電気的接続部５Ｓに対してリード線２１により電気的に接続されている。バスバー１２の電気的接続部１２Ｔは、回路基板５の電気的接続部５Ｔに対してリード線２２により電気的に接続されている。すなわち、リード線２１の一端部はシャント抵抗器４の電気的接続部１１Ｓに接続され、リード線２１の他端部は回路基板５の電気的接続部５Ｓに接続されている。また、リード線２２の一端部はシャント抵抗器４の電気的接続部１２Ｔに接続され、リード線２２の他端部は回路基板５の電気的接続部５Ｔに接続されている。さらに、リード線２１，２２は、線状部材が非直線形状（例えば、円弧状、螺旋状等）に形成されて構成されている。つまり、２本のリード線２１，２２の長さは、回路基板５の電気的接続部５Ｓ，５Ｔと、シャント抵抗器４の電気的接続部１１Ｓ，１２Ｔの間隔Ｓよりも少し大きくなっており、図５に示すようにこの状態では、２本のリード線２１，２２は撓んだ状態となる。このような構成により、回路基板５がシャント抵抗器４に接近または離隔する方向に移動した場合であっても、リード線２１，２２が可撓性を有することから、これらに印加される力がリード線２１，２２を撓ませる力となるため、リード線２１，２２と電気的接続部５Ｓ，１１Ｓ，５Ｔ，１２Ｔの接続が破断することを防止できる。
【００２３】
図１〜４に示す電池状態検出装置１は、例えば、自動車の電池３０の充電状態（ＳＯＣ）を求めるために、電流の収支（充放電履歴）を計測しており、電流の充電量または放電量を検出するために、構成部品の中に電流センサとしてのシャント抵抗器４を内蔵している。シャント抵抗器４に通じた電流は、シャント抵抗体１３の両側における電圧降下に基づく電位差として出力され、その電位差は回路基板５においてアナログ−デジタル変換回路（Ａ／Ｄ変換回路）によってサンプリングされて取得される。前述のように、このような目的のために、シャント抵抗体１３と回路基板５とは、リード線２１，２２を用いて電気的に接続されている。
【００２４】
図２，３に示すように、ケース本体２内には、回路基板５が収容される。図３，４に示すように、シャント抵抗器４は、切り欠き部６内に配置される。図４に示すように、本実施形態では、バスバー１１の一部分１１Ｄとバスバー１２の一部分１２Ｄが、ケース本体２の外側に突出した状態で配置される。
【００２５】
図５に示すように、回路基板５は、マイクロコンピュータチップ５Ａが開口部２Ｆ側に位置し、電子部品５Ｂ，５Ｃおよびバネ５Ｅが底部２Ａ側に位置するように配置される。シャント抵抗体１３とマイクロコンピュータチップ５Ａの間には、絶縁熱伝導性クッション１３Ａが配置されている。絶縁熱伝導性クッション１３Ａは、エポキシ樹脂に無機フィラーを配合したもので、コンポジット構造のシート形状を有している。なお、本実施形態では、絶縁熱伝導性クッション１３Ａは、その熱伝導率が１〜５Ｗ／ｍ・Ｋ程度の樹脂シートを用いている。もちろん、これ以外の素材を用いてもよい。バネ５Ｅは、図５の例では、コイルバネが用いられ、底部２Ａに当接するように配置される。また、図５に示すように、シャント抵抗器４が切り欠き部６に配置された状態では、バネ５Ｅが撓んだ状態となる。このため、このような状態では、バネ５Ｅの復元力によって回路基板５が図５の上方向に移動（付勢）されるので、マイクロコンピュータチップ５Ａが絶縁熱伝導性クッション１３Ａに押圧された状態となる。これにより、マイクロコンピュータチップ５Ａが絶縁熱伝導性クッション１３Ａに密着され、これらの間の熱伝導率が向上する。
【００２６】
つぎに、電池状態検出装置１の製造方法を、図１〜６を参照して説明する。まず、組み立て工程では、図１，２に示すケース本体２内に、回路基板５が収容され、シャント抵抗器４が切り欠き部６，６内に配置される。図４の例では、シャント抵抗器４のバスバー１１の一部分１１Ｄとバスバー１２の一部分１２Ｄが、ケース本体２の側部２Ｂ，２Ｄからそれぞれ側方に向けて突出した状態とされている。
【００２７】
リード線２１，２２は、例えば、可撓性を有する５０μｍ程度の金線を非直線形状（例えば、円弧形状、または、螺旋形状）に加工したものを使用している。図５に示すように、２本のリード線２１，２２の長さは、回路基板５の電気的接続部５Ｓ，５Ｔと、シャント抵抗器４の電気的接続部１１Ｓ，１２Ｔの間隔Ｓよりも少し大きくなっており、この状態では、２本のリード線２１，２２は弛んだ状態となっている。このように、予め２本のリード線２１，２２の長さを、回路基板５の電気的接続部５Ｓ，５Ｔと、シャント抵抗器４の電気的接続部１１Ｓ，１２Ｔの間隔Ｓよりも少し長くして可撓性を有するようにしているのは、物理的な衝撃や熱的な変形によって、リード線２１，２２が変形して破断することを避けるためである。
【００２８】
つぎに、樹脂充填工程では、図３に示す樹脂供給部６０を用意する。この樹脂供給部６０は、容器６２と攪拌機６３と供給管６６とバルブ６５を備えている。攪拌機６３の羽根６４が回転することで、容器６２内の樹脂モールド材６１を攪拌できる。
【００２９】
図３に示す蓋部材３によりケース本体２の開口部２Ｆを閉塞する前に、樹脂供給部６０の供給管６６の先端部６７がケース本体２内に挿入され、樹脂供給部６０から樹脂モールド材６１をケース本体２内に注入して、樹脂モールド材６１によりケース本体２内を充填する。これにより、回路基板５の湿度対策のために、樹脂モールド材６１がケース本体２内において回路基板５を封止でき、回路基板５は外気に触れないようにすることができる。図５に示すように、回路基板５はケース本体２の内部において樹脂モールド材６１を用いて封止される。なお、本実施形態では、樹脂モールド材６１は、低硬度の絶縁性樹脂であるウレタン系封止樹脂であり、硬度は２０〜５０であり、絶縁性は２０ＭＶ／ｍであり、熱伝導度は１〜５Ｗ／ｍ・Ｋのものを使用している。また、高熱伝導率（１７０Ｗ／ｍ・Ｋ）で、高熱放射率（０．９７）の放熱絶縁フィラーを配合している。
【００３０】
リード線２１，２２は線状部材であるので、注入された樹脂モールド材６１が簡単にリード線２１，２２の周囲に入り込むことができ、リード線２１，２２は保護ケース内において加熱硬化させた樹脂モールド材６１により簡単に封止することができる。
【００３１】
つぎに、図５に示すように、蓋部材３をケース本体２に載せてシャント抵抗器４を切り欠き部６側に押し付けて、リード線２１，２２をシャント抵抗器４の下面４Ｐと回路基板５の上面５Ｐとの間で弛ませた状態にするとともに、蓋部材３によりケース本体２の開口部２Ｆを閉塞する。
【００３２】
この際、シャント抵抗器４を押し付けることによる応力負荷や破損リスクは、可撓性を有する線材であるリード線２１，２２に吸収させることにより、リード線２１，２２の弛みで吸収することができる。すなわち、本発明の実施形態では、シャント抵抗器４と回路基板５を電気的に接続する接続導体としてのリード線２１，２２が可撓性を有する部材により形成されているので、シャント抵抗器４と回路基板５をケース本体２内に組み上げる時の応力負荷や破損リスクをリード線２１，２２に吸収させることができる。したがって、シャント抵抗器４と回路基板５の膨張収縮による応力負荷によって、リード線２１，２２が伸ばされたり破断されたりすることを防ぐことができる。
【００３３】
また、リード線２１，２２は線状部材であり、樹脂モールド材６１を注入するとリード線２１，２２の周りに容易に充填できる。したがって、リード線２１，２２は保護ケース内において加熱硬化させた樹脂モールド材６１により簡単にかつ確実に封止することができる。これにより、回路基板５は、保護ケースのケース本体２と蓋部材３により封止され、熱や湿気から保護することができる。
【００３４】
さらに、図５に示すように、回路基板５は、バネ５Ｅによって、図５の上方向に移動する力を付与されるので、マイクロコンピュータチップ５Ａが絶縁熱伝導性クッション１３Ａに押圧された状態となり、熱伝導率が向上する。
【００３５】
次に、加熱硬化工程では、図６（Ａ）に示すように、蓋部材３により閉塞されたケース本体２を、加熱装置７０内に配置する。充填した樹脂モールド材６１を加熱硬化させるために、加熱制御部１５０が加熱装置７０を作動させ、リード線２１，２２を含む電池状態検出装置１を加熱する。なお、このとき、マイクロコンピュータチップ５Ａはバネ５Ｅの付勢力によって絶縁熱伝導性クッション１３Ａに押圧された状態であるので、加熱硬化の際にもこれらの密着状態は保持される。図６（Ｂ）は加熱後の電池状態検出装置１を示す図である。この図に示すように、加熱後には、樹脂モールド材６１が硬化することにより、ケース本体２の内部が封止されるとともに、蓋部材３が開口部２Ｆに接着された状態となる。樹脂モールド材６１が硬化する前の段階でマイクロコンピュータチップ５Ａはバネ５Ｅによって絶縁熱伝導性クッション１３Ａに圧着されているので、マイクロコンピュータチップ５Ａと絶縁熱伝導性クッション１３Ａとの熱伝導率を高めることができる。また、樹脂モールド材６１が硬化した後も、当該樹脂モールド材６１は低硬度であって、回路基板５はある程度移動可能であり、マイクロコンピュータチップ５Ａはバネ５Ｅによって絶縁熱伝導性クッション１３Ａに圧着されるので、これらの間の熱伝導率を高めることができる。また、衝撃等が加わった場合であっても、樹脂モールド材６１によって衝撃が吸収されるので、マイクロコンピュータチップ５Ａと絶縁熱伝導性クッション１３Ａの当接状態が保持される。さらに大きな衝撃が加わった場合であっても、バネ５Ｅによって元の状態に復元する力が働くので、マイクロコンピュータチップ５Ａと絶縁熱伝導性クッション１３Ａの当接状態が保持される。また、絶縁熱伝導性クッション１３Ａは、クッション性を有することから、衝撃が加わった場合には、マイクロコンピュータチップ５Ａに加わる衝撃力を吸収することで、マイクロコンピュータチップ５Ａに加わる衝撃力を緩和することができる。また、従来のように、マイクロコンピュータチップ５Ａがシャント抵抗体１３に直接接着されていないので、衝撃によってマイクロコンピュータチップ５Ａがシャント抵抗体１３から剥離することを防止できる。
【００３６】
ここで、マイクロコンピュータチップ５Ａには、温度センサが内蔵されており、この温度センサの検出温度を参照して、シャント抵抗器４の温度による抵抗値の変化を計算し、温度による補正を行う。これにより、温度変化によらず、電流を正確に検出することができる。また、マイクロコンピュータチップ５Ａは、内蔵されている素子の発熱によって温度が上昇するが、圧着されている絶縁熱伝導性クッション１３Ａを介してシャント抵抗器４に伝達されて放熱されるので、マイクロコンピュータチップ５Ａの温度上昇を抑えることができる。また、マイクロコンピュータチップ５Ａからシャント抵抗器４への熱伝導率を高めることにより、これらの温度差を小さくすることができるので、温度検出部によって検出される温度を、シャント抵抗器の４の実際の温度に近づけることができる。これにより、温度補正を正確に行うことができる。
【００３７】
（Ｂ）第２実施形態の説明
図７は、第２実施形態の構成例を示す図である。なお、この図において、図５と対応する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。図７の例では、図５と比較すると、バネ５Ｅが楕円形状のバネ５Ｆに置換されている。それ以外の構成は、図５の場合と同様である。このように、楕円形状のバネ５Ｆを用いることによっても、マイクロコンピュータチップ５Ａを絶縁熱伝導性クッション１３Ａに圧着し、これらの熱伝導率を高めることができる。
【００３８】
（Ｃ）変形実施形態
なお、上記の各実施形態は、一例であって、これ以外にも各種の変形実施態様が存在する。例えば、以上の各実施形態では、バネ５Ｅ，５Ｆは、回路基板５に固定するようにしたが、例えば、ケース本体２の底部２Ａ側に固定するようにしてもよい。また、いずれにも固定せずに、位置決めを行う機構だけを設けて、バネ５Ｅ，５Ｆを配置するようにしてもよい。
【００３９】
また、以上の各実施形態では、マイクロコンピュータチップ５Ａとシャント抵抗体１３との間には絶縁熱伝導性クッション１３Ａを配置するようにしたが、絶縁性を有しない熱伝導性クッションを配置するようにしてもよい。なお、絶縁熱伝導性クッション１３Ａを用いる場合には、マイクロコンピュータチップ５Ａとシャント抵抗体１３との絶縁性を高めることができるので、マイクロコンピュータチップ５Ａが短絡することを防止できる。
【００４０】
また、以上の各実施形態では、電子部品は５Ｂ，５Ｃの２つだけとしたが、電子部品の数が３つ以上であってもよいことはいうまでもない。また、以上の各実施形態では、マイクロコンピュータチップ５Ａのみをシャント抵抗器４側に配置するようにしたが、例えば、マイクロコンピュータチップ５Ａよりも高さが低い部品または同じ高さの部品をマイクロコンピュータチップ５Ａと同じ面に配置するようにしてもよい。例えば、発熱する電子部品が存在する場合には、マイクロコンピュータチップ５Ａと同じ面に配置し、発生した熱を、絶縁熱伝導性クッション１３Ａを介して、シャント抵抗器４に伝達するようにしてもよい。
【００４１】
また、以上の各実施形態では、バネ５Ｅ，５Ｆによって、マイクロコンピュータチップ５Ａを絶縁熱伝導性クッション１３Ａに圧着する付勢力を与えるようにしたが、これ以外の方法によって付勢力を与える構成としてもよい。例えば、シャント抵抗器４と回路基板５との間に引っ張られた場合に復元力を発揮するバネを設置することで、マイクロコンピュータチップ５Ａを絶縁熱伝導性クッション１３Ａに圧着する付勢力を与えるようにしてもよい。また、バネ５Ｅ，５Ｆは２つ使用する形態としたが、１つだけ使用してマイクロコンピュータチップ５Ａの直下に設けるようにしたり、３つ以上設けるようにしたりしてもよい。
【００４２】
また、以上の各実施形態では、シャント抵抗体１３は、図５に示すように、バスバー１１，１２よりも厚さが薄い構成としたが、シャント抵抗体１３とバスバー１１，１２が同じ厚さであったり、シャント抵抗体１３の方がバスバー１１，１２よりも厚い構成であったりしてもよい。
【００４３】
また、以上の各実施形態では、ケース本体２内に樹脂モールド材６１を封入するようにしたが、樹脂モールド材６１を封入しない構成とすることも可能である。
【００４４】
また、可撓性を有するリード線２１，２２を用いる一方で、絶縁熱伝導性クッション１３Ａを除外する構成も可能である。可撓性を有するリード線２１，２２を用いることで、衝撃によってリード線２１，２２が剥離したりすることを防止できる。
【００４５】
「付記」
電池の端子に接続され、当該電池に流れる電流を検出して当該電池の状態を検出する電池状態検出装置において、
前記端子に接続され、前記電池に流れる電流に応じた電位差を生じるシャント抵抗器と、
温度補正用の温度検出部を内蔵し、前記シャント抵抗器に生じる電位差に基づいて前記電池に流れる電流値を算出し、前記温度検出部によって検出される温度に基づいて前記電流値の補正を行うマイクロコンピュータチップが載置された回路基板と、を有し、
前記シャント抵抗器に生じた電位差を前記回路基板に伝えるリード線は、可撓性を有する、
ことを特徴とする電池状態検出装置。
【符号の説明】
【００４６】
１  電池状態検出装置
２  ケース本体
２Ａ  底部
２Ｂ〜２Ｅ  側部
２Ｆ  開口部
３  蓋部材
４  シャント抵抗器
５  回路基板
５Ａ  マイクロコンピュータチップ
５Ｂ，５Ｃ  電子部品
５Ｅ  バネ
５Ｆ  バネ
５Ｓ  電気的接続部
５Ｔ  電気的接続部
１１，１２  バスバー
１１Ｓ，１２Ｔ  電気的接続部
１２Ａ  ネジ
１３  シャント抵抗体
１３Ａ  絶縁熱伝導性クッション
２１，２２  リード線
３０  電池
３１  筐体
３２  負極端子
３３  正極端子
４０  接続部
４１  締結部
４２  伸延部
６１  樹脂モールド材
【図１】
2013174555.tif 000003
【図２】
2013174555.tif 000004
【図３】
2013174555.tif 000005
【図４】
2013174555.tif 000006
【図５】
2013174555.tif 000007
【図６】
2013174555.tif 000008
【図７】
2013174555.tif 000009