(57)【要約】【課題】小形化を達成することが可能な口金付ランプおよびこの口金付ランプを用いた照明器具を提供する。【解決手段】口金付ランプ１０は、基板１２、電源収納ホルダ１３、点灯装置１４、口金部材１５を具備する。基板１２は、一面側に固体発光素子１１が配設される。電源収納ホルダ１３は、筒状の合成樹脂からなり、一端部側に基板の他面側が熱伝導可能に配設される。点灯装置１４は、電源収納ホルダに収納される。口金部材１５は、電源収納ホルダの他端部側に熱伝導可能に配設される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側に固体発光素子が配設された基板と；
筒状の合成樹脂からなり、一端部側に基板の他面側が熱伝導可能に配設された電源収納ホルダと；
電源収納ホルダに収納された点灯装置と；
電源収納ホルダの他端部側に熱伝導可能に配設された口金部材と；
を具備していることを特徴とする口金付ランプ。
【請求項２】
ソケットが設けられた器具本体と；
器具本体のソケットに装着された請求項１に記載の口金付ランプと；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光ダイオード等の固体発光素子を光源とする口金付ランプおよび照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体発光素子である発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と称す）を光源とした電球形ＬＥＤランプ等の口金付ランプにおいては、ＬＥＤの発光効率を向上させるため、点灯時に発生する熱を放熱させることが行われている。このため、熱の発生源である発光モジュールを熱伝導性の良好なアルミニウム等の金属で構成した筐体に密着させ、筐体から外部に熱を放熱させることが行われている。また、この金属筐体は、電源部である点灯装置を収納するための本体機能をもたせる必要があり、金属筐体と点灯装置との電気絶縁体を図るため、点灯装置を合成樹脂製の電源収納ホルダを介して筐体に内に収納することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０１４３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように、点灯装置を収納するためには、金属筐体に樹脂製の電源収納ホルダを介して設ける必要があり、ランプを構成するための部品点数が増えて小形化に支障を来たしている。また金属筐体は放熱性能を高めることから熱容量を大きくする必要があり必然的に重さが重くなり、部品点数の多さと相まって一般白熱電球相当の軽量化の実現にも支障を来たしている。このため、この種、固体発光素子を光源とする口金付ランプにおいては、如何にして小形化を達成するかが重要な課題となっている。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、小形化を達成することが可能な口金付ランプおよびこの口金付ランプを用いた照明器具を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態における口金付ランプは、基板、電源収納ホルダ、点灯装置、口金部材を具備する。基板は、一面側に固体発光素子が配設される。電源収納ホルダは、筒状の合成樹脂からなり、一端部側に基板の他面側が熱伝導可能に配設される。点灯装置は、電源収納ホルダに収納される。口金部材は、電源収納ホルダの他端部側に熱伝導可能に配設される。
【発明の効果】
【０００７】
本実施形態によれば、小形化を達成することが可能な口金付ランプおよびこの口金付ランプを用いた照明器具を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態である口金付ランプを示す縦断面図。
【図２】同じく口金付ランプを示し、（ａ）はカバー部材を取り外した状態の上面図、（ｂ）は基板の上面図。
【図３】同じく口金付ランプの正面図。
【図４】同じく口金付ランプを光源とした照明器具を概略的に示す断面図。
【図５】同じく口金付ランプの変形例を示し、（ａ）は第１の変形例を、一部を切り欠いて示す縦断面図、（ｂ）は第２の変形例を示す縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る口金付ランプおよび照明器具の実施形態について説明する。本実施形態は、既存の一般白熱電球に代替が可能な定格電圧１００Ｖ用のＬＥＤを光源とする口金付ランプを構成するもので、図１に示すように、口金付ランプ１０は、一面側に固体発光素子１１が配設された基板１２、筒状の合成樹脂からなり、一端部側に基板の他面側が熱伝導可能に配設された電源収納ホルダ１３、電源収納ホルダに収納された点灯装置１４、電源収納ホルダの他端部側に熱伝導可能に配設された口金部材１５、透光性を有する部材からなり電源収納ホルダの一端部側に固体発光素子を覆うように配設されたカバー部材１６等で構成する。
【００１０】
固体発光素子１１は、本実施形態ではＬＥＤで構成し、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体からなる高輝度・高出力のＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）タイプの白色を発光するＬＥＤからなり、例えば、２００ｌｍ／Ｗ程度の高効率の１個のＬＥＤで構成する。このＬＥＤ１１は、青色ＬＥＤチップから放射される青色光を透過させるとともに、青色光を黄色蛍光体によって黄色光に変換し、透過した青色光と黄色光が混光して白色の光を放射する。なお、ＬＥＤは、複数のＬＥＤチップによって上記２００ｌｍ／Ｗ程度の高効率を達成したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）タイプであってもよい。そして、１個のＬＥＤ１１は、略円形をなす基板１２の一面側（図２（ｂ）の上面側）における中心ｏに実装されて配設される。
【００１１】
基板１２は、図２（ｂ）に示すように、本実施形態では、点灯時にＬＥＤ１１から発生する熱を放熱するために熱伝導性の良好な薄い略円形のアルミニウム板で構成し、この基板１２の一面側にシリコーン樹脂等からなる電気絶縁層を形成して配線パターンを形成し、この配線パターンに対して上述したＬＥＤ１１を実装し、略円形で薄い面状をなす発光モジュールＡを構成する。
【００１２】
なお、基板１２の直径寸法は、後述する電源収納ホルダ１３の一端部側に形成される基板支持部１３ｃの直径寸法と略等しいか若干小さく形成する。また、図２（ｂ）中、１２ａは、基板１２の中心ｏから離間した位置に形成された貫通孔からなる電線挿通孔、１２ｂは、電線挿通孔１２ａ近傍に取り付けられ、ＬＥＤ１１の入力側と後述する点灯装置１４の出力側とを電気的に接続するためのコネクタ、１２ｃは、基板の外周部に略等間隔に貫通して形成された３個の支持孔である。
【００１３】
電源収納ホルダ１３は、一端部側に基板１２の他面側が熱伝導可能に配設されることにより、ＬＥＤ１１から発生する熱を放熱するための筐体の機能を有するとともに、点灯装置１４や口金部材１５を支持するための本体機能を有する部材で、図１に示すように、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の一定の剛性を有し、耐熱性で電気絶縁性の良好な合成樹脂で構成され、一端部側に大きな開口１３ａを形成し、他端部側に小さな開口１３ｂを形成した円筒状をなす筒体に構成され、外周部は、円筒の軸心、すなわち、光軸ｘ−ｘ線方向に沿って一端部側から他端部側に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなすように形成する。
【００１４】
電源収納ホルダ１３は、一端部側の開口１３ａにリング状をなす段部を一体に形成することによって段の表面が平滑な平面状をなす基板支持部１３ｃを形成し、他端部側の開口１３ｂには、口金支持部１３ｄが一体に形成される。口金支持部１３ｄの外周面には、後述する口金部材１５をねじ込むことができるようにネジ部１３ｅを一体に形成する。また、内周面には、後述する点灯装置１４を支持するための一対の支持溝１３ｆを一体に縦方向に形成する。
【００１５】
これら構成の電源収納ホルダ１３は、その外周面にアクリル焼付け塗装がなされ、メタリックシルバー色または白色等の外観を有して構成される。なお、電源収納ホルダ１３は、上記のように、ＬＥＤ１１から発生する熱を放熱させるための筐体としての機能を有することから、外周面に多数の放熱フィンや多数の凹凸部を一体に形成したり、さらには、梨地加工等を施して、外表面の面積を大となすように構成するとよい。
【００１６】
上記に構成された電源収納ホルダ１３には、一端部側の開口１３ａに基板１２が支持される。すなわち、図２（ａ）に示すように、基板支持部１３ｃには、基板１２を密着して固定するためのネジ孔１３ｃ１が略等間隔に３個形成され、このネジ孔１３ｃ１は、上述した基板１２の３個の支持孔１２ｃに、それぞれ対向した位置に形成される。そして、図１に示すように、表面が平滑な平面状をなす基板支持部１３ｃに対し、ＬＥＤ１１を実装した基板１２の一面側を表面にして他面側を嵌め込み、３個のネジｓを基板１２の３個の支持孔１２ｃから基板支持部１３ｃのネジ孔１３ｃ１に対してねじ込み密着させて固定する。
【００１７】
これにより、電源収納ホルダ１３の一端部側に対し、基板１２の他面側が密着して支持され、基板１２と電源収納ホルダ１３とが熱伝導が可能になるように配設される。なお、基板１２と基板支持部１３ｃとの間に、熱伝導性の良好なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等のシートや接着剤等を介在させることによって、基板１２と電源収納ホルダ１３との間の熱伝導性能が、より一層良好となるようにしてもよい。
【００１８】
次に、点灯装置１４は、図１に示すように、ＬＥＤ１１の点灯回路を構成する回路部品１４ａと、回路部品を実装した回路基板１４ｂからなる。点灯回路は、交流電圧を直流電圧に変換してＬＥＤ１１に定電流の直流電流を供給するように構成される。回路基板１４ｂは短冊状をなすガラスエポキシ等の電気絶縁材からなり、片面または両面に電子部品からなる回路部品１４ａが実装されて点灯装置１４が構成される。
【００１９】
上記に構成され点灯装置１４は、回路基板１４ｂを縦方向にして、電源収納ホルダ１３の内面に形成した一対の支持溝１３ｆに挿入して嵌め込まれる。これにより、点灯装置１４は、電源収納ホルダ１３の内部に対し、縦方向に光軸ｘ−ｘから偏心した位置に収納される。なお、回路基板１４ｂの出力端子には電線ｗ１が接続され、入力端子には後述する口金部材１５に接続される入力線ｗ２、ｗ２が接続される。
【００２０】
口金部材１５は、電源収納ホルダ１３に伝達された熱の一部を放熱するために、電源収納ホルダ１３の他端部側に熱伝導が可能になるように配設されるもので、導電性が良好でかつ熱伝導性の良好な銅等の金属で構成され、本実施形態では、既存の一般白熱電球と同様に、エジソンタイプＥ２６形口金で構成した。そして、本実施形態の口金部材１５は、図１に示すように、放熱面積を大きくするため口金部分にロート状の放熱部１５ａを一体に形成したソケット形の口金として構成し、口金部分は、銅板からなるねじ山を備えた筒状のシェル部１５ｂと、このシェル部の下端の頂部に絶縁部１５ｃを介して設けられたアイレット部１５ｄを備えて構成する。
【００２１】
上記に構成された口金部材１５は、電源収納ホルダ１３における口金支持部１３ｄのネジ部１３ｅに対し、シェル部１５ｂの開口部を嵌め込んでねじ込む。これにより、口金部材１５が電源収納ホルダ１３の他端部側に対し、熱伝導が可能になるように配設される。この際、予め回路基板１４ｂの入力端子から導出された入力線ｗ２、ｗ２が、口金部材１５のシェル部１５ｂとアイレット部１５ｄにそれぞれ接続される。なお、口金支持部１３ｄのネジ部１３ｅとシェル部１５ｂとの間に、熱伝導性の良好なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤等を介在させることによって、電源収納ホルダ１３と口金部材１５との間の熱伝導性能が、より一層良好となるようにしてもよい。
【００２２】
カバー部材１６は、電源収納ホルダ１３の一端部側にＬＥＤ１１を覆うように配設されることにより、ランプのグローブを構成するもので、例えば、合成樹脂やガラスなどの材質で構成され、透明または光拡散性を有する乳白色などの半透明、本実施形態では透明なアクリル樹脂で、一端部に開口１６ａを有する浅い盆状をなす形状に形成する。そして、図１に示すように、盆の縁となる内周面を電源収納ホルダ１３一端部側の開口１３ａの外周部に嵌め込み、耐熱性の良好なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤によって固定する。
【００２３】
次に、上記に構成される口金付ランプ１０の組み立て手順につき説明する。先ず、点灯装置１４の回路基板１４ｂを、電源収納ホルダ１３内の支持溝１３ｆに縦方向にして挿入する。この際、回路基板１４ｂの出力端子に接続された電線ｗ１は、電源収納ホルダ１３の一端部側の開口１３ａから引き出し、入力線ｗ２、ｗ２は、他端部側の開口１３ｂから引き出しておく。
【００２４】
次に、電源収納ホルダ１３の一端部側の開口１３ａから引き出された電線ｗ１を、基板１２の電線挿通孔１２ａに挿通し、基板１２の一面側に引き出してコネクタ１２ｂに接続する。
【００２５】
次に、電線ｗ１が接続された基板１２を、ＬＥＤ１１が実装された一面側を表面にして電源収納ホルダ１３の基板支持部１３ｃに嵌め込み、３本のネジｓを３個の支持孔１２ｃに挿通し、基板支持部のネジ孔１３ｃ１に対しねじ込んで固定する。
【００２６】
次に、予め電源収納ホルダ１３他端部側の開口１３ｂから引き出された入力線ｗ２、ｗ２を、口金部材１５のシェル部１５ｂおよびアイレット部１５ｄにそれぞれ半田等によって接続する。
【００２７】
次に、入力線ｗ２、ｗ２が接続された口金部材１５を、電源収納ホルダ１３の口金支持部１３ｄに対し、シェル部１５ｂの開口部を嵌め込みねじ込むことによって固定する。
【００２８】
次に、カバー部材１６の開口１６ａを、発光モジュールＡを覆うようにして電源収納ホルダ１３の開口１３ａの外周部に嵌め込み接着剤で固定する。
【００２９】
上記により、ＬＥＤ１１を光源とし、口金をＥ２６形で構成した既存の一般白熱電球に代替が可能な口金付ランプ１０が構成される。なお、口金付ランプ１０の組み立て手順は、上記に限らず別の組み立て手順であってもよい。
【００３０】
次に、上記に構成された口金付ランプ１０の作動につき説明する。口金付ランプ１０の口金部材１５を器具のソケットに装着し電源を供給して点灯させると、ソケットから口金付ランプ１０の口金部材１５を介して電源が供給され、点灯装置１４が動作し直流電圧が出力される。この直流電圧は点灯装置１４からＬＥＤ１１に印加され、定電流の直流電流が供給されて点灯する。ＬＥＤ１１から放射された白色の光は、カバー部材１６の内面全体に向かって略均等に放射される。
【００３１】
同時に、電球形の口金付ランプ１０が点灯すると、ＬＥＤ１１の温度が上昇し熱が発生する。発生した熱は、熱伝導性の良好なアルミニウムからなる基板１２から、基板が密着して固定された基板支持部１３ｃに伝達され、電源収納ホルダ１３の外周面から外部に放熱される。この放熱作用によりＬＥＤ１１の温度上昇が抑制され、口金付ランプにおける発光効率の低下が抑制される。特に、基板１２の他面側と表面が平滑な平面状をなす基板支持部１３ｃとが密着して固定されることから熱抵抗を少なくすることができ、より効果的な放熱作用を行うことが可能になる。
【００３２】
これにより、本実施形態の口金付ランプ１０は、従来のように重いアルミニウム製の筐体を設けることなく、合成樹脂製の軽い電源収納ホルダ１３から直接、熱を放熱させることが可能になり、ランプの構成部品を削減して小形化を図ることができるとともに、軽量化を図ることが可能になる。同時に、点灯装置１４の回路部品１４ａから発生する熱は、電源収納ホルダ１３に伝達され外部に放熱させることができ、回路部品等の信頼性を向上させることも可能になる。
【００３３】
さらに、電源収納ホルダ１３に伝達されたＬＥＤ１１および回路部品１４ａからの熱の一部が口金部材１５に伝達され、ロート状に構成したソケット形の口金における金属製の放熱部１５ａから放熱され、さらにシェル部１５ｂからシェル部が装着された器具側のソケット等を介して外部に効果的に放熱される。換言すれば、合成樹脂製の電源収納ホルダ１３における放熱作用が不足した場合には、金属製の口金部材１５でその放熱作用の不足を補うことが可能になり、ランプの発光効率の低下を抑制しつつ、小形化・軽量化を同時に図ることが可能になる。
【００３４】
次に、上記のように構成された口金付ランプ１０を光源とした照明器具の構成を説明する。図４に示すように、２０は店舗等の天井Ｘに埋め込み設置され、Ｅ２６形の口金を有する一般白熱電球を光源としたダウンライト式の既存の照明器具で、下面に開口部２１ａを有する金属製の箱状をなした器具本体２１と、開口部２１ａに嵌合される金属製の反射体２２と、一般白熱電球のＥ２６形の口金をねじ込むことが可能なソケット２３で構成されている。反射体２２は、例えばステンレス等の金属板で構成し、反射体２２の上面板の中央部にソケット２３が設置されている。
【００３５】
上記に構成された一般白熱電球用の既存の照明器具２０において、省エネや長寿命化などのために一般白熱電球に替えて、上述したＬＥＤを光源とする電球形の口金付ランプ１０を使用する。すなわち、口金付ランプ１０は口金部材１５をＥ２６形に構成してあるので、上記照明器具２０の一般白熱電球用のソケット２３にそのまま差し込むことができる。これにより、ＬＥＤを光源とした省エネ形のダウンライトが構成される。勿論、上記と同様にして新規なダウンライトを構成するようにしてもよい。
【００３６】
上記に構成された照明器具２０の電源を投入すると、ソケット２３から口金部材１５を介し口金付ランプ１０に電源が供給されＬＥＤ１１が点灯し、ＬＥＤ１１から放射された白色の光は、カバー部材１６の内面全体に向かって略均等に放射される。
【００３７】
また、口金付ランプ１０が点灯すると、ＬＥＤ１１の温度が上昇し熱が発生する。発生した熱は、アルミニウム製の基板１２から基板支持部１３ｃを介して、電源収納ホルダ１３に伝達され、電源収納ホルダ１３の外表面および口金部材１５の放熱部１５ａから外部に放熱される。これにより、ＬＥＤ１１の発光効率の低下が抑制され、ダウンライトとして常に明るい照明を行うことができる。また、ランプおよび照明器具の長寿命化を図ることも可能になり、長期にわたり明るさが低下することない長寿命の照明器具を提供することが可能となる。
【００３８】
以上、本実施形態において、基板１２は、熱伝導性および導電性を有する金属、本実施形態では、アルミニウムで構成したが、導電性を有しないガラスエポキシ樹脂やセラミックス等で構成したものであってもよい。この場合、基板１２の一面側に電気絶縁層を形成することを省略して配線パターンを形成し、ＬＥＤ１１を直接実装することが可能になり、よりコスト的に有利な口金付ランプを提供することが可能になる。また、ネジｓによって電源収納ホルダ１３の基板支持部１３ｃに固定したが、基板支持部に雌ネジ等を形成し、基板１２をねじ込むことによって着脱が可能になるように支持してもよい。
【００３９】
口金部材１５は、放熱面積を大きくするため口金部分にロート状の放熱部１５ａを一体に形成したソケット形の口金として構成したが、図５（ａ）に示すように、放熱部１５ａを電源収納ホルダ１３の他端部側の直径寸法と略同一の直径寸法を有するロート形状となし、電源収納ホルダ１３の口金支持部１３ｄに支持するように構成してもよい。
【００４０】
本構成によれば、電源収納ホルダ１３の外周面と口金部材１５の放熱部１５ａとが連続し、ランプのネック部の外周面が連続した略円錐状のテーパー面をなし、外観が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似した形状になり、ネック部が器具のソケット周辺の反射体などに当たることなくスムーズに差し込むことができ、口金付ランプ１０における既存照明器具への適用率が向上する。
【００４１】
さらに、図５（ｂ）に示すように、口金部材１５は、格別な放熱部を形成することなく、既存のＥ形口金と同様に、シェル部１５ｂとアイレット部１５ｄで構成し、カバー部材１６は、乳白色の略半球状をなす形状に構成し、ランプ全体の外観形状を一般白熱電球に、より近似した形状に構成してもよい。この構成によれば、ＬＥＤ１１から放射された白色の光は、カバー部材１６の内面全体に向かって略均等に放射され、さらに乳白色のグローブで光が拡散されるので、一般白熱電球により近似した配光特性をもった照明を行うことが可能になる。
【００４２】
また、本実施形態において、口金付ランプ１０は、一般白熱電球の形状に近似させた電球形（Ａ形またはＰＳ形）、ボール形（Ｇ形）、円筒形（Ｔ形）、レフ形（Ｒ形）、さらには、ＧＸ５３口金を用いたフラットな薄型構造のランプなどに構成してもよい。また既存の白熱電球の形状に近似させた口金付ランプに限らず、その他各種の外観形状、用途をなす口金付ランプに適用することができる。
【００４３】
また、固体発光素子１１は、ＬＥＤに限らず、有機ＥＬまたは半導体レーザなどを発光源とした固体発光素子が許容される。固体発光素子は、白色で発光するように構成することが好ましいが、使用される照明器具の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。
【００４４】
また、ＬＥＤ１１を配設した発光モジュール部Ａの形状は、略円形に形成したが、四角形、六角形などの多角形状、さらには楕円形状等をなすものであってもよく、目的とする配光特性を得るための全ての形状が許容される。電源収納ホルダ１３は、ＰＢＴからなる合成樹脂で構成したが、高熱伝導樹脂等の合成樹脂で構成してもよい。
【００４５】
点灯装置１４は、固体発光素子１１を調光するための調光機能や調色機能を有するものであってもよい。また、回路基板１４ｂは、電源収納ホルダ１３内に全てが収納されたものでも、口金部材１５に一部が収納されるものであってもよい。また、点灯装置１４は、図５（ｂ）に示すように、電源収納ホルダ１３内にシリコーン樹脂等の熱伝導性の良好な接着剤などの熱伝導物質Ｐを充填させて収納し、回路部品１４ａから発生する熱を電源収納ホルダ１３に対しより効果的に伝達するようにしてもよい。
【００４６】
口金部材１５は、一般的に最も普及しているエジソンタイプのＥ２６形やＥ１７形等の口金が好適である。また、材質は口金全体が金属で構成されたものが好適であるが、一部を合成樹脂で構成した樹脂製の口金であってもよい。さらに、フラットな薄型構造のランプに用いられるＧＸ５３口金でも、蛍光ランプに使用されるピン形の端子を有する口金でも、引掛シーリングに使用されるＬ字形の端子を有する口金でもよく、特定の口金には限定されない。
【００４７】
カバー部材１６は、白熱電球など一般照明用電球のバルブと同じ外観形状を有するＡ形、ＰＳ形などの通常涙滴形と呼ばれている形状やＧ形の球形をなすバルブと、さらにはＴ形、Ｒ形をなすバルブと同形、ないしは略同形をなす類似形状のグローブで構成してもよい。また、カバー部材１６は、電源収納ホルダ１３の一端部側に接着剤で固定したが、ネジ締め等の手段によって着脱が可能になるように構成してもよい。また、発光部を実質的に密閉する外囲器を構成することが好ましいが、完全に密閉することが条件ではなく光学的に密閉していればよく、例えば、一部に小さな通気用の孔等を形成したものであってもよい。
【００４８】
また、照明器具２０は、天井埋込形、直付形、吊下形、さらには壁面取付形等が許容され、器具本体に制光体としてグローブ、セード、反射体などが取付けられるものであっても光源となる口金付ランプが露出するものであってもよい。また、器具本体に１個の口金付ランプを取付けたものに限らず、複数個が配設されるものであってもよい。さらに、オフィス等、施設・業務用の大型の屋内外の照明器具などを構成してもよい。
【００４９】
なお、変形例を示す図５には、図１〜図４と同一部分に同一符号を付し、詳細な説明は省略した。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００５０】
１０    口金付ランプ
１１    固体発光素子
１２    基板
１３    電源収納ホルダ
１４    点灯装置
１５    口金部材
２０    照明器具
２１    器具本体
２３    ソケット
【図１】
2013242986.tif 000003
【図２】
2013242986.tif 000004
【図３】
2013242986.tif 000005
【図４】
2013242986.tif 000006
【図５】
2013242986.tif 000007