(57)【要約】【課題】本発明は、位置合わせ精度の高いアライメントマークを有するサスペンション用基板を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、絶縁層または金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記低反射部の内側に、前記配線層と同一材料から構成された第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記低反射部が、前記絶縁層および前記金属支持基板から構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項５】
前記高反射部の表面の算術平均粗さＲａが、０．１μｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項９】
サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
【請求項１０】
サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位置合わせ精度の高いアライメントマークを有するサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャ）は、通常、一方の先端部分に形成され、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装する素子実装領域と、他方の先端部分に形成され、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域と、素子実装領域および外部回路基板接続領域を接続する配線層とを有する。
【０００４】
一方、サスペンション用基板の作製工程において、フォトリソグラフィ法を用いることが知られている。フォトリソグラフィ法は、典型的には、加工する基板の表面に感光性材料を配置し、この感光性材料に対してフォトマスクを介して露光を行い、露光後の感光性材料を現像することでレジストパターンを形成し、このレジストパターンから露出する基板をエッチングすることで、フォトマスクのパターンを基板に転写する方法である。
【０００５】
フォトマスクと、加工する基板との位置決めを行うために、加工する基板にアライメントマークを設けることが知られている。サスペンション用基板に関するものではないものの、例えば特許文献１の図３には、加工する基板に打ち抜き加工で貫通孔を形成し、その貫通孔をアライメントマークとして用いることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−７１７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
サスペンション用基板の作製工程において、貫通孔をアライメントマークとして用いると、後述するように、位置合わせ精度が低くなる場合がある。また、アライメントマークは、サスペンション用基板の作製工程における位置合わせのみならず、サスペンション用基板の断線短絡検査（ＯＳ検査）および自動外観検査における位置合わせ、サスペンション用基板に素子（磁気ヘッドスライダ等）を実装する際の位置合わせ等にも利用できる。そのため、位置合わせ精度の高いアライメントマークを有するサスペンション用基板が求められている。
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、位置合わせ精度の高いアライメントマークを有するサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１０】
本発明によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。
【００１１】
上記発明においては、上記低反射部の内側に、上記配線層と同一材料から構成された第二高反射部が形成されていることが好ましい。フォトマスクの基準マークと第二高反射部とのコントラストが明確であり、さらに精度良く位置合わせができるからである。
【００１２】
上記発明においては、上記低反射部が、上記絶縁層および上記金属支持基板から構成されていることが好ましい。低反射部の反射率をより低くできるからである。
【００１３】
また、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１４】
本発明によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。
【００１５】
上記発明においては、上記高反射部の表面の算術平均粗さＲａが、０．１μｍ以下であることが好ましい。反射率が高くなり、低反射部との境界がより明確になるからである。
【００１６】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１７】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、例えば、素子（磁気ヘッドスライダ等）を実装する際の位置合わせを精度良く行うことができる。
【００１８】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００１９】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、例えば、素子（磁気ヘッドスライダ等）を実装する際の位置合わせを精度良く行うことができる。
【００２０】
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２１】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００２２】
また、本発明においては、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、上記支持枠の上記導体層側の表面、および、上記サスペンション用基板の上記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供する。
【００２３】
本発明によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。
【００２４】
また、本発明においては、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、上記支持枠の上記導体層側の表面、および、上記サスペンション用基板の上記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供する。
【００２５】
本発明によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明においては、精度の高い位置合わせができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。
【図２】第一実施態様のサスペンション用基板におけるアライメントマークの一例を示す模式図である。
【図３】貫通孔型のアライメントマークを説明する模式図である。
【図４】第一実施態様におけるアライメントマークを説明する模式図である。
【図５】第一実施態様におけるアライメントマークの一例を示す概略平面図である。
【図６】第一実施態様におけるアライメントマークの一例を示す模式図である。
【図７】第一実施態様におけるアライメントマークの他の例を示す模式図である。
【図８】第一実施態様におけるアライメントマークの他の例を示す模式図である。
【図９】第二実施態様のサスペンション用基板におけるアライメントマークの一例を示す模式図である。
【図１０】第二実施態様におけるアライメントマークの一例を示す概略平面図である。
【図１１】第二実施態様におけるアライメントマークの一例を示す模式図である。
【図１２】第二実施態様におけるアライメントマークの他の例を示す模式図である。
【図１３】第二実施態様におけるアライメントマークの他の例を示す模式図である。
【図１４】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１５】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１６】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【図１７】第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図１８】図１７における領域Ｘの拡大図である。
【図１９】第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図２０】第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよび支持枠付サスペンション用基板について詳細に説明する。
【００２９】
Ａ．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、アライメントマークの構成により２つの実施態様に大別することができる。本発明のサスペンション用基板について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。
【００３０】
１．第一実施態様
第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするものである。
【００３１】
図１は、一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図１（ａ）はサスペンション用基板の概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図１（ａ）に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する複数の配線層１０３ａ〜１０３ｄとを有するものである。配線層１０３ａおよび配線層１０３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１０３ｃおよび配線層１０３ｄも一対の配線層である。これらの２つの配線層は、一方がライト用（記録用、書込み用）配線層であり、他方がリード用（再生用、読取り用）配線層である。一方、図１（ｂ）に示すように、サスペンション用基板１００は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３上に形成されたカバー層４とを有する。
【００３２】
図２（ａ）は、第一実施態様のサスペンション用基板におけるアライメントマークの一例を示す概略平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、アライメントマーク１０は、サスペンション用基板の配線層３側の表面に形成され、貫通孔を有しないものである。さらに、アライメントマーク１０の外縁部Ｂから外側に向かって、配線層３と同一材料を表面に有する高反射部３１ａが形成されている。また、アライメントマーク１０の外縁部Ｂから内側に向かって、絶縁層２を表面に有する低反射部３２が形成されている。さらに、低反射部３２の内側に、配線層３と同一材料から構成された第二高反射部３１ｂが形成されている。なお、高反射部３１ａの表面には保護めっき部が形成されていても良い。この保護めっき部は、例えばめっき用配線層３３から給電することにより形成することができる。また、図示しないが、高反射部３１ａおよび第二高反射部３１ｂの表面は、アライメントマークを識別できる光透過性を有するカバー層で覆われていても良い。
【００３３】
第一実施態様によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。
【００３４】
従来のように、貫通孔をアライメントマークとして用いると、次のような問題が生じる場合がある。図３（ａ）は貫通孔型のアライメントマークの概略平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図３（ａ）、（ｂ）では、貫通孔１３２がアライメントマークであり、アライメントマークの外縁部から外側に向かって配線層と同一材料を表面に有する反射部１３１が形成されている。ここで、このアライメントマークを、例えばサスペンション用基板の作製工程で用いる場合について説明する。図３（ｃ）では、作製途中のサスペンション用基板が、支持台１１上に配置されている。また、作製途中のサスペンション用基板の反射部１３１側には、レジストパターンを形成するための感光性材料層１２が形成されている。さらに、感光性材料層１２上には、透明基板１３ａと、透明基板１３ａの表面上に形成された遮光性の基準マーク１３ｂと、を有するフォトマスク１３が配置されている。
【００３５】
作製途中のサスペンション用基板とフォトマスクとの位置合わせは、例えば、アライメントマークに光を照射し、基準マークの位置を特定することにより行われる。通常は、基準マークの位置をＣＣＤカメラ等で撮像し、得られた画像に画像処理（例えばグレイスケール処理）を行い、得られた画像データから基準マークおよびアライメントマークの位置関係を特定する。ここで、図３（ｃ）に示すように、貫通孔１３２をアライメントマークとして用い、反射部１３１および支持台１１の材料が金属である場合、反射部１３１での反射光Ｒ１、および、貫通孔１３２での反射光Ｒ２は、共に反射率が高くなる。そのため、図３（ｄ）に示すように、画像処理により得られる画像データにおいて、貫通部１３２および反射部１３１がともに白く表示される。その結果、アライメントマークの境界が不明確になり、位置決め精度が低くなる。特に、反射部（配線層）の材料に、表面粗さの小さい材料（言い換えると、表面光沢度が高い材料、反射率の高い材料）を用いる場合、貫通部および反射部の境界が不明確になりやすいという問題がある。なお、反射部（配線層）の材料に、表面粗さの小さい材料を用いると、反射部の材料上に感光性材料のパターンを形成する際、露光時の散乱光の広がりが小さくなるという作用によって感光性材料の解像性が向上し、所望のパターンを形成することが容易となる。この効果はファインピッチなパターンを形成する場合、特に有効である。
【００３６】
これに対して、第一実施態様のサスペンション用基板は、アライメントマークの外縁部を境にして、配線層と同一材料を表面に有する高反射部と、絶縁層または金属支持基板を表面に有する低反射部とを有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。図４（ａ）は第一実施態様におけるアライメントマークの概略平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ断面図である。また、図４（ｃ）では、作製途中のサスペンション用基板が、支持台１１上に配置され、高反射部３１側の表面に感光性材料層１２が形成され、感光性材料層１２上にはフォトマスク１３が配置されている。ここで、図４（ｃ）に示すように、高反射部３１での反射光Ｒ１、および、低反射部３２での反射光Ｒ２には、反射率に差が生じる。そのため、図４（ｄ）に示すように、画像処理により得られる画像データにおいて、高反射部３１ではより白く表示され、低反射部３２ではより黒く表示される。その結果、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。なお、図４（ｄ）では、例えば、基準マーク１３ｂが低反射部３２の範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。
【００３７】
また、絶縁層または金属支持基板を表面に有する低反射部が、配線層と同一材料を表面に有する高反射部よりも、反射率が低くなる理由は、以下の通りである。まず、絶縁層での反射率が、高反射部での反射率よりも低くなる理由は、通常、絶縁層の材料が樹脂であり、高反射部の材料が金属であり、材料物性面で大きな違いがあるからである。また、金属支持基板での反射率が、高反射部での反射率よりも低くなる理由は、例えば金属支持基板の表面に粗化処理等による影響が生じるからである。
【００３８】
また、第一実施態様によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になる。そのため、高反射部（配線層）の表面粗さに依存せずに、安定した位置合わせができるという利点がある。図３（ｃ）に示したように、貫通孔１３２をアライメントマークとして用い、反射部１３１および支持台１１の材料が金属である場合、上記のように、アライメントマークの境界が不明確になる。これに対して、光の照射条件（例えば照射強度等）を調整することにより、貫通孔型のアライメントマークの境界をある程度明確にできる可能性はある。しかしながら、元々不明確な境界を明確にするため、反射部１３１の表面粗さの影響を受けやすく、照射条件の調整が都度必要となり、安定した位置合わせが困難であるという問題がある。これに対して、第一実施態様におけるアライメントマークでは、照射条件を都度調整する必要は無く、安定した位置合わせが可能となる。
【００３９】
また、第一実施態様によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になる。そのため、高反射部（配線層）の表面状態が製造中に変化しても、安定した位置合わせができるという利点がある。上記のように、従来の貫通孔型のアライメントマークであっても、光の照射条件（例えば照射強度等）を調整することにより、アライメントマークの境界をある程度明確にできる可能性はある。しかしながら、図３における反射部１３１は、製造中に種々の前処理および薬液処理を受け、反射部１３１の表面状態が変化するため、照射条件の調整が都度必要となり、安定した位置合わせが困難であるという問題がある。これに対して、第一実施態様におけるアライメントマークでは、照射条件を都度調整する必要は無く、安定した位置合わせが可能となる。特に、レジスト製版を繰り返すと、高反射部の表面状態が大きく変化し得るが、そのような場合であっても安定した位置合わせができる。
【００４０】
また、第一実施態様によれば、サスペンション用基板自体がアライメントマークを有していることから、サスペンション用基板に素子（磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ素子等）を実装する際に、精度良く位置合わせができるという利点がある。
以下、第一実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００４１】
（１）サスペンション用基板の部材
まず、第一実施態様のサスペンション用基板の部材について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層、配線層を少なくとも有するものである。
【００４２】
第一実施態様における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば５μｍ〜４０μｍの範囲内であることが好ましく、１０μｍ〜２０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４３】
第一実施態様における絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００４４】
第一実施態様における配線層は、絶縁層上に形成されるものである。配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、銅（Ｃｕ）およびニッケル（Ｎｉ）等の金属を挙げることができ、中でも銅が好ましい。また、配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、９μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４５】
第一実施態様における配線層は、通常、素子（例えば磁気ヘッドスライダ）と接続する、ライト用配線層およびリード用配線層を有する。さらに、上記配線層は、必要に応じて、熱アシスト用配線層、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層、電源用配線層、グランド用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層等を有していても良い。
【００４６】
また、配線層の一部の表面には、保護めっき部が形成されていることが好ましい。保護めっき部を設けることにより、配線層の劣化（腐食等）を防止できるからである。特に、第一実施態様においては、素子や外部回路基板との接続を行う端子部に、保護めっき部が形成されていることが好ましい。保護めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ａｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき、Ｃｕめっき等を挙げることができる。中でも、第一実施態様においては、配線層の表面側から、ＮｉめっきおよびＡｕめっきが形成されていることが好ましい。保護めっき部の厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。
【００４７】
第一実施態様におけるカバー層は、配線層上に形成されるものである。カバー層を設けることにより、配線層の劣化（腐食等）を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４８】
（２）サスペンション用基板の構成
次に、第一実施態様のサスペンション用基板の構成について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板においては、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、絶縁層または金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されている。なお、高反射部の表面には、上記のように、保護めっき部またはカバー層が形成されていても良い。
【００４９】
アライメントマークの平面視形状は、特に限定されるものではないが、例えば円、楕円、多角形（三角形、四角形等）、十字等を挙げることができ、中でも円が好ましい。アライメントマークをエッチングにより形成する場合に、多角形等に比べて、精度良く形成することができるからである。
【００５０】
また、高反射部は、表面粗さが小さいことが好ましい。反射率が高くなり、低反射部との境界がより明確になるからである。高反射部の算出平均粗さＲａは、例えば、０．１μｍ以下であることが好ましく、０．０７μｍ以下であることがより好ましく、０．０５μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、表面粗さは、非接触タイプの計測機(例えばVertScan)により求めることができる。
【００５１】
また、高反射部および低反射部の反射率の差は、例えば５０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。アライメントマークの境界がより明確になるからである。なお、反射率は、分光光度計により求めることができる。
【００５２】
図２（ａ）に示したアライメントマーク１０に対して画像処理を行うと、図５（ａ）に示すような画像データが得られる。図５（ａ）では、高反射部３１ａおよび第二高反射部３１ｂが白く表示され、低反射部３２が黒く表示される。また、低反射部３２および第二高反射部３１ｂは同心円状に形成され、アライメントマークの中心に、第二高反射部３１ｂが配置されている。このアライメントマークでは、図５（ｂ）に示すように、例えば、基準マーク１３ｂが第二高反射部３１ｂの範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。このアライメントマークでは、基準マーク１３ｂと第二高反射部３１ｂとのコントラストが明確であるため、精度良く位置合わせができるという利点がある。一方、図５（ｃ）に示すように、例えば、基準マーク１３ｂが第二高反射部３１ｂの範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断できる。なお、図５（ｄ）に示すように、例えば、基準マーク１３ｂが低反射部３２の範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断しても良い。また、基準マーク１３ｂの平面視形状は、特に限定されるものではないが、例えば円、楕円、多角形（三角形、四角形等）、十字等を挙げることができ、中でも円が好ましい。基準マーク１３ｂのサイズは、特に限定されるものではないが、例えば０．７ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内であることが好ましく、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内であることがより好ましい。
【００５３】
図６（ａ）に示すように、アライメントマークのサイズをＬ１１とし、第二高反射部３１ｂのサイズをＬ１２とした場合、Ｌ１１は、例えば２．５ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲内であることが好ましく、３．０ｍｍ〜４．０ｍｍの範囲内であることがより好ましい。Ｌ１２は、例えば１．５ｍｍ〜４．０ｍｍの範囲内であることが好ましく、２．０ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内であることがより好ましい。また、第一実施態様における低反射部は、絶縁層および金属支持基板から構成されるものであっても良く、絶縁層のみから構成されるものであっても良く、金属支持基板のみから構成されるものであっても良い。例えば図６（ｂ）〜（ｄ）に示すように、絶縁層２および金属支持基板１から構成される低反射部３２であっても良く（図６（ｂ））、絶縁層２のみから構成される低反射部３２であっても良く（図６（ｃ））、金属支持基板１のみから構成される低反射部３２であっても良い（図６（ｄ））。中でも、図６（ｂ）に示すように、低反射部３２が絶縁層２および金属支持基板１から構成されていることが好ましい。低反射部の反射率をより低くできるからである。なお、図６（ｂ）が、図６（ｃ）、（ｄ）よりも反射率が低くなる理由は、図６（ｃ）では、露光装置内の支持台１１の反射の影響を受けるためであり、図６(d)では、一般的に絶縁層２の反射率が金属支持基板１の反射率よりも低いためである。
【００５４】
図７（ａ）は、第一実施態様におけるアライメントマークの他の例を示す概略平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図７（ａ）、（ｂ）は、上述した図４（ａ）、（ｂ）と同様のアライメントマークである。図７（ａ）、（ｂ）では、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、配線層（図示せず）と同一材料を表面に有する高反射部３１が形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、絶縁層２を表面に有する低反射部３２が形成されている。図７（ｂ）に示すように、アライメントマークのサイズをＬ２１とした場合、Ｌ２１は、例えば１．５ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲内であることが好ましく、２．０ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内であることがより好ましい。なお、図７（ｂ）における低反射部３２は、絶縁層２および金属支持基板１から構成されているが、上述した図６（ｃ）、（ｄ）と同様に、絶縁層２のみから構成されるものであっても良く、金属支持基板１のみから構成されるものであっても良い。
【００５５】
図７（ａ）に示したアライメントマークに対して画像処理を行うと、図７（ｃ）に示すような画像データが得られる。図７（ｃ）では、高反射部３１が白く表示され、低反射部３２が黒く表示される。また、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、低反射部３２のみが形成されている。このアライメントマークでは、図７（ｃ）に示すように、例えば、基準マーク１３ｂが低反射部３２の範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。このアライメントマークは、構成が単純であるため、アライメントマークの小型化が図れるという利点がある。一方、図７（ｄ）に示すように、基準マーク１３ｂが低反射部３２の範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断できる。
【００５６】
図８（ａ）は、第一実施態様におけるアライメントマークの他の例を示す概略平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図８（ａ）、（ｂ）では、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、配線層（図示せず）と同一材料を表面に有する高反射部３１ａが形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、絶縁層２を表面に有する低反射部３２ａが形成されている。さらに、低反射部３２ａの内側に、配線層と同一材料から構成された第二高反射部３１ｂが形成され、第二高反射部３１ｂの内側に、絶縁層２を表面に有する第二低反射部３２ｂが形成されている。図８（ｂ）に示すように、アライメントマークのサイズをＬ３１とし、第二高反射部３１ｂのサイズをＬ３２とし、第二低反射部３２ｂのサイズをＬ３３とした場合、Ｌ３１およびＬ３２の好ましい範囲は、それぞれ、上述した図６（ａ）におけるＬ１１およびＬ１２と同様である。一方、Ｌ３３は、例えば１．０ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内であることが好ましく、１．５ｍｍ〜２．５ｍｍの範囲内であることがより好ましい。なお、図８（ｂ）における低反射部３２ａおよび第二低反射部３２ｂは、それぞれ絶縁層２および金属支持基板１から構成されているが、上述した図６（ｃ）、（ｄ）と同様に、それぞれ絶縁層２のみから構成されるものであっても良く、それぞれ金属支持基板１のみから構成されるものであっても良い。
【００５７】
図８（ａ）に示したアライメントマークに対して画像処理を行うと、図８（ｃ）に示すような画像データが得られる。図８（ｃ）では、高反射部３１ａおよび第二高反射部３１ｂが白く表示され、低反射部３２ａおよび第二低反射部３２ｂが黒く表示される。また、低反射部３２ａ、第二高反射部３１ｂおよび第二低反射部３２ｂは同心円状に形成され、アライメントマークの中心に、第二低反射部３２ｂが配置されている。このアライメントマークでは、図８（ｃ）に示すように、例えば、基準マーク１３ｂが第二低反射部３２ｂの範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。なお、図示しないが、例えば、基準マーク１３ｂが第二高反射部３１ｂの範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断しても良い。このアライメントマークの中心に、絶縁層２を表面に有する第二低反射部３２ｂが配置されている場合、例えば金属支持基板のエッチングの際に、第二高反射部が不要にエッチングされることを抑制でき、位置合わせ精度を高く維持できるという利点がある。基準マーク１３ｂは、通常、露光の光を透過しないことから、光硬化型の感光性材料を用いてレジストパターンを形成する場合、基準マーク１３ｂの位置にレジストが形成されない。そのため、レジストが形成されていない位置で、例えば第二高反射部３１ｂが露出していると、金属支持基板のエッチング等によって、その露出部分がエッチングされ、その後の位置合わせ精度を低下させる要因になる場合がある。これに対して、アライメントマークの中心に、絶縁層を表面に有する第二低反射部を配置することによって、金属支持基板のエッチングの影響を受けにくいアライメントマークとすることができる。一方、図８（ｄ）に示すように、例えば、基準マーク１３ｂが第二高反射部３１ｂの範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断できる。なお、図示しないが、基準マーク１３ｂが低反射部３２ａの範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断しても良い。
【００５８】
また、第一実施態様のサスペンション用基板は、上述したアライメントマークを少なくてとも一つ有していれば良く、２以上有していても良い。第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法は、所望のサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、後述するように支持枠付サスペンション用基板を作製し、そこから個片のサスペンション用基板を切断する方法を挙げることができる。
【００５９】
２．第二実施態様
次に、本発明のサスペンション用基板の第二実施態様について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするものである。
【００６０】
図９（ａ）は、第二実施態様のサスペンション用基板におけるアライメントマークの一例を示す概略平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図９（ａ）、（ｂ）に示すように、アライメントマーク１０は、サスペンション用基板の配線層３側の表面に形成され、貫通孔を有しないものである。さらに、アライメントマーク１０の外縁部Ｂから外側に向かって、絶縁層２を表面に有する低反射部３２が形成されている。また、アライメントマーク１０の外縁部Ｂから内側に向かって、配線層３と同一材料を表面に有する高反射部３１が形成されている。なお、高反射部３１の表面には保護めっき部が形成されていても良い。この保護めっき部は、例えばめっき用配線層３３から給電することにより形成することができる。また、図示しないが、高反射部３１の表面は、アライメントマークを識別できる光透過性を有するカバー層で覆われていても良い。
【００６１】
第二実施態様によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。また、第二実施態様のサスペンション用基板は、上述した第一実施態様のサスペンション用基板と同様に、高反射部（配線層）の表面粗さに依存せずに、安定した位置合わせができるという利点、高反射部（配線層）の表面状態が製造中に変化しても、安定した位置合わせができるという利点がある。また、第二実施態様によれば、サスペンション用基板自体がアライメントマークを有していることから、サスペンション用基板に素子（磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ素子等）を実装する際に、精度良く位置合わせができるという利点がある。
以下、第二実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００６２】
（１）サスペンション用基板の部材
第二実施態様のサスペンション用基板の部材については、上記「１．第一実施態様  （１）サスペンション用基板の部材」に記載した内容と同様である。
【００６３】
（２）サスペンション用基板の構成
次に、第二実施態様のサスペンション用基板の構成について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板においては、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、絶縁層または金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されている。また、高反射部の表面には、上記のように、保護めっき部またはカバー層が形成されていても良い。なお、後述する事項以外については、基本的に、上記「１．第一実施態様  （２）サスペンション用基板の構成」に記載した内容と同様である。
【００６４】
図９（ａ）に示したアライメントマーク１０に対して画像処理を行うと、図１０（ａ）に示すような画像データが得られる。図１０（ａ）では、高反射部３１が白く表示され、低反射部３２が黒く表示される。また、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、高反射部３１のみが形成されている。このアライメントマークでは、図１０（ｂ）に示すように、例えば、基準マーク１３ｂが高反射部３１の範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。このアライメントマークでは、基準マーク１３ｂと高反射部３１とのコントラストが明確であるため、精度良く位置合わせができるという利点がある。また、このアライメントマークは、構成が単純であるため、アライメントマークの小型化が図れるという利点がある。一方、図１０（ｃ）に示すように、例えば、基準マーク１３ｂが高反射部３１の範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断できる。
【００６５】
図１１（ａ）に示すように、アライメントマークのサイズをＬ４１とした場合、Ｌ４１の好ましい範囲は、上述した図７（ｂ）におけるＬ２１と同様である。また、第二実施態様における低反射部は、絶縁層および金属支持基板から構成されるものであっても良く、絶縁層のみから構成されるものであっても良く、金属支持基板のみから構成されるものであっても良い。例えば図１１（ｂ）〜（ｄ）に示すように、絶縁層２および金属支持基板１から構成される低反射部３２であっても良く（図１１（ｂ））、絶縁層２のみから構成される低反射部３２であっても良く（図１１（ｃ））、金属支持基板１のみから構成される低反射部３２であっても良い（図１１（ｄ））。中でも、図１１（ｂ）に示すように、低反射部３２が絶縁層２および金属支持基板１から構成されていることが好ましい。低反射部の反射率をより低くできるからである。
【００６６】
図１２（ａ）は、第二実施態様におけるアライメントマークの他の例を示す概略平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１２（ａ）、（ｂ）では、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、絶縁層２を表面に有する低反射部３２ａが形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、配線層（図示せず）と同一材料を表面に有する高反射部３１が形成されている。さらに、高反射部３１の内側に、配線層（図示せず）と同一材料から構成された第二低反射部３２ｂが形成されている。図１２（ｂ）に示すように、アライメントマークのサイズをＬ５１とし、第二低反射部３２ｂのサイズをＬ５２とした場合、Ｌ５１およびＬ５２の好ましい範囲は、それぞれ、上述した図６（ａ）におけるＬ１１およびＬ１２と同様である。なお、図１２（ｂ）における低反射部３２ａおよび第二低反射部３２ｂは、それぞれ絶縁層２および金属支持基板１から構成されているが、上述した図１１（ｃ）、（ｄ）と同様に、それぞれ絶縁層２のみから構成されるものであっても良く、それぞれ金属支持基板１のみから構成されるものであっても良い。
【００６７】
図１２（ａ）に示したアライメントマークに対して画像処理を行うと、図１２（ｃ）に示すような画像データが得られる。図１２（ｃ）では、高反射部３１が白く表示され、低反射部３２ａおよび第二低反射部３２ｂが黒く表示される。このアライメントマークでは、図１２（ｃ）に示すように、例えば、基準マーク１３ｂが第二低反射部３２ｂの範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。このアライメントマークの中心に、絶縁層２を表面に有する第二反射部３２ｂが配置されている場合には、上述した図８に示したアライメントマークと同様の利点がある。一方、図１２（ｄ）に示すように、例えば、基準マーク１３ｂが第二低反射部３２ｂの範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断できる。なお、図示しないが、基準マーク１３ｂが高反射部３１の範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断しても良い。
【００６８】
図１３（ａ）は、第二実施態様におけるアライメントマークの他の例を示す概略平面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１３（ａ）、（ｂ）では、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、絶縁層２を表面に有する低反射部３２ａが形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、配線層（図示せず）と同一材料を表面に有する高反射部３１ａが形成されている。さらに、高反射部３１ａの内側に、絶縁層２を表面に有する第二低反射部３２ｂが形成され、第二低反射部３２ｂの内側に、配線層（図示せず）と同一材料から構成された第二高反射部３１ｂが形成されている。図１３（ｂ）に示すように、アライメントマークのサイズをＬ６１とし、第二低反射部３２ｂのサイズをＬ６２とし、第二高反射部３１ｂのサイズをＬ６３とした場合、Ｌ６１〜Ｌ６３の好ましい範囲は、それぞれ、それぞれ、上述した図８（ｂ）におけるＬ３１〜Ｌ３３と同様である。なお、図１３（ｂ）における低反射部３２ａおよび第二低反射部３２ｂは、それぞれ絶縁層２および金属支持基板１から構成されているが、上述した図１１（ｃ）、（ｄ）と同様に、それぞれ絶縁層２のみから構成されるものであっても良く、それぞれ金属支持基板１のみから構成されるものであっても良い。
【００６９】
図１３（ａ）に示したアライメントマークに対して画像処理を行うと、図１３（ｃ）に示すような画像データが得られる。図１３（ｃ）では、高反射部３１ａおよび第二高反射部３１ｂが白く表示され、低反射部３２ａおよび第二低反射部３２ｂが黒く表示される。また、高反射部３１ａ、第二低反射部３２ｂおよび第二高反射部３１ｂは同心円状に形成され、アライメントマークの中心に、第二高反射部３１ｂが配置されている。このアライメントマークでは、図１３（ｃ）に示すように、例えば、基準マーク１３ｂが第二高反射部３１ｂの範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。このアライメントマークでは、基準マーク１３ｂと第二高反射部３１ｂとのコントラストが明確であるため、精度良く位置合わせができるという利点がある。なお、図示しないが、例えば、基準マーク１３ｂが第二低反射部３２ｂの範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断しても良い。一方、図１３（ｄ）に示すように、例えば、基準マーク１３ｂが第二低反射部３２ｂの範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断できる。なお、図示しないが、例えば、基準マーク１３ｂが高反射部３１ａの範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断しても良い。
【００７０】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
【００７１】
図１４は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１４に示されるサスペンション４００は、上述したサスペンション用基板１００と、サスペンション用基板１００の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム３００とを有するものである。
【００７２】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、例えば、素子（磁気ヘッドスライダ等）を実装する際の位置合わせを精度良く行うことができる。
【００７３】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板およびロードビームを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。
【００７４】
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とするものである。
【００７５】
図１５は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１５に示される素子付サスペンション５００は、上述したサスペンション４００と、サスペンション４００に実装された素子２１０とを有するものである。
【００７６】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、例えば、素子（磁気ヘッドスライダ等）を実装する際の位置合わせを精度良く行うことができる。
【００７７】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。本発明における素子としては、例えば、磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ、半導体等を挙げることができる。また、上記アクチュエータは、磁気ヘッドを有するものであっても良く、磁気ヘッドを有しないものであっても良い。また、本発明における素子は、磁気ヘッドスライダのように、ディスクに対して記録再生を行う素子（記録再生用素子）であることが好ましい。
【００７８】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
【００７９】
図１６は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１６に示されるハードディスクドライブ６００は、上述した素子付サスペンション５００と、素子付サスペンション５００がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク５０１と、ディスク５０１を回転させるスピンドルモータ５０２と、素子付サスペンション５００の素子を移動させるアーム５０３およびボイスコイルモータ５０４と、上記の部材を密閉するケース５０５とを有するものである。
【００８０】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００８１】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００８２】
Ｅ．支持枠付サスペンション用基板
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板は、アライメントマークの構成により２つの実施態様に大別することができる。本発明の支持枠付サスペンション用基板について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。
【００８３】
１．第一実施態様
第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、上記支持枠の上記導体層側の表面、および、上記サスペンション用基板の上記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするものである。
【００８４】
図１７は、第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。図１７に示される支持枠付サスペンション用基板７００は、複数のサスペンション用基板１００と、支持枠１１０とを有し、支持枠１１０の内部開口領域１２０で、複数のサスペンション用基板１００と支持枠１１０とが一体化しているものである。また、図１８は図１７における領域Ｘの拡大図である。図１８に示すように、支持枠１１０の導体層側の表面には、アライメントマーク１０が形成されている。
【００８５】
第一実施態様によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。そのため、支持枠付サスペンション用基板の作製工程における位置合わせ、サスペンション用基板の断線短絡検査（ＯＳ検査）および自動外観検査における位置合わせ等を、精度良く行うことができる。
以下、第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板について、支持枠付サスペンション用基板の部材と、支持枠付サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００８６】
（１）支持枠付サスペンション用基板の部材
第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有する。サスペンション用基板については、上述した「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様である。また、第一実施態様における支持枠は、金属支持基板と、金属支持基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され、配線層と同一材料から構成された導体層とを有する。支持枠の部材は、サスペンション用基板の部材と同様である。
【００８７】
（２）支持枠付サスペンション用基板の構成
第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、支持枠の導体層側の表面、および、サスペンション用基板の配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークを有する。このアライメントマークについては、上記「Ａ．サスペンション用基板  １．第一実施態様」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００８８】
また、第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、２以上のアライメントマークを有することが好ましい。位置合わせの精度をさらに向上できるからである。中でも、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向で位置合わせを行うことが好ましいことから、３以上のアライメントマークを有することが好ましい。特に、支持枠の四隅の少なくとも３ヶ所以上に、アライメントマークを有することが好ましく、四隅全てにアライメントマークを有することがより好ましい。
【００８９】
次に、第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板の製造方法について説明する。図１９は、第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図であり、具体的には、サブトラクティブ法を用いた製造方法である。なお、図１９におけるＡ−Ａ断面図およびＢ−Ｂ断面図は、それぞれ、図１８におけるＡ−Ａ断面図およびＢ−Ｂ断面図に相当する。
【００９０】
図１９においては、まず、金属支持部材１Ｘと、金属支持部材１Ｘ上に形成された絶縁部材２Ｘと、絶縁部材２Ｘ上に形成された導体部材３Ｘとを有する積層部材を準備する（図１９（ａ−１）、（ａ−２））。次に、導体部材３Ｘ上に、ＤＦＲを用いてレジストパターンを作製し、そのレジストパターンから露出する導体部材３Ｘをウェットエッチングする。これにより、配線層３、高反射部３１ａ、第二高反射部３１ｂを形成する（図１９（ｂ−１）、（ｂ−２））。次に、配線層３を覆うカバー層４を形成する（図１９（ｃ）。次に、絶縁部材２Ｘをウェットエッチングし、絶縁層２を形成する（図１９（ｄ））。次に、図示しないが、必要に応じて保護めっき部およびビアめっき部を形成する。次に、金属支持部材１Ｘをウェットエッチングし、外形加工を行い、金属支持基板１を形成する（図１９（ｅ））。これにより、支持枠付サスペンション用基板を得る。
【００９１】
一方、図２０は、第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図であり、具体的には、アディティブを用いた製造方法である。なお、図２０におけるＡ−Ａ断面図およびＢ−Ｂ断面図は、それぞれ、図１８におけるＡ−Ａ断面図およびＢ−Ｂ断面図に相当する。
【００９２】
図２０においては、まず、金属支持部材１Ｘを準備する（図２０（ａ−１）、（ａ−２））。次に、金属支持部材１Ｘ上に、パターン状の絶縁層２を形成する（図２０（ｂ−１）、（ｂ−２））。次に、図示しないが、絶縁層２上に、全面スパッタリングによるシード層を形成する。次に、シード層上にＤＦＲを用いてレジストパターンを作製し、そのレジストパターンから露出するシード層上に、配線層３、高反射部３１ａ、第二高反射部３１ｂを形成する（図２０（ｃ））。次に、不要なシード層を除去し、配線層３を覆うカバー層４を形成する（図２０（ｄ）。次に、図示しないが、必要に応じて保護めっき部およびビアめっき部を形成する。次に、金属支持部材１Ｘをウェットエッチングし、外形加工を行い、金属支持基板１を形成する（図２０（ｅ））。これにより、支持枠付サスペンション用基板を得る。
【００９３】
なお、図１９、図２０では、上述した図６（ｂ）に示したアライメントマークの形成方法を示しているが、絶縁部材２Ｘおよび金属支持部材１Ｘの加工時に、レジストパターンの形状を調整することにより、上述した図６（ｂ）、（ｃ）に示したアライメントマークを形成することができる。また、導体部材３Ｘの加工時に、レジストパターンの形状を調整することにより、上述した図７、図８に示したアライメントマークを形成することもできる。
【００９４】
２．第二実施態様
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板の第二実施態様について説明する。第二実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、上記支持枠の上記導体層側の表面、および、上記サスペンション用基板の上記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするものである。
【００９５】
第二実施態様によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。そのため、支持枠付サスペンション用基板の作製工程における位置合わせ、サスペンション用基板の断線短絡検査（ＯＳ検査）および自動外観検査における位置合わせ等を、精度良く行うことができる。
【００９６】
第二実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、アライメントマークが、上記「Ａ．サスペンション用基板  ２．第二実施態様」に記載したアライメントマークであること以外は、上述した第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００９７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００９８】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００９９】
［実施例１］
厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂（絶縁部材）、厚さ９μｍのＣｕ層（導体部材）が積層された積層部材を準備した。なお、導体部材の表面粗さＲａは０．０２μｍであった。
【０１００】
次に、配線層を形成できるように、ドライフィルムを用いてパターニングし、レジストパターンを得た。その後、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部から、配線層、高反射部、第二高反射部を形成した。これにより、配線層およびアライメントマークを有する評価用部材を得た。
【０１０１】
［実施例２、３］
表面粗さＲａが、それぞれ０．０３μｍ、０．０４μｍ、０．３１μｍ、０．２７μｍ、０．２９μｍの導体部材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、評価用部材を得た。
【０１０２】
［比較例１〜３］
実施例１〜３の積層部材の一部を打ち抜くことにより、貫通孔型のアライメントマークを形成し、評価用部材を得た。
【０１０３】
［評価］
実施例１〜３および比較例１〜３で得られた評価用部材に対して、位置合わせの評価を行った。評価用部材を金属製の支持台に乗せ、フォトマスクの基準マークを、評価用部材のアライメントマークに合わせた。その後、基準マークの位置をＣＣＤカメラで撮像し、得られた画像にグレイスケール処理を行い、画像データとし、アライメントマークの認識ができたか否かを確認した。その結果、実施例１〜３では、いずれもアライメントマークを認識できたのに対して、比較例１〜３では、いずれもアライメントマークを認識できなかった。
【符号の説明】
【０１０４】
１…金属支持基板、  ２…絶縁層、  ３…配線層、  ４…カバー層、  ３１、３１ａ…高反射部、  ３１ｂ…第二高反射部、  ３２、３２ａ…低反射部、  ３２ｂ…第二低反射部、  １０…アライメントマーク、  １１…支持台、  １２…感光性材料層、  １３…フォトマスク、  １００…サスペンション用基板、  １０１…素子実装領域、  １０２…外部回路基板接続領域、  １０３…配線層、  １１０…支持枠、  １２０…内部開口領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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