(57)【要約】【課題】            従来、粘着シート上に配置されているチップワークを精度よく良好にスピーディに剥離し、次工程へ搬送する装置が存在していなかったという点である。【解決手段】        粘着シートの表面側の粘着層上に配置されたＬＥＤチップもしくはＬＤチップを、前記粘着シートの裏面側から工具で突き上げ剥離させ、ピックアップして次工程へ搬送するＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置であって、前記した工具は上端を錐状としたホーン部材とし、その下方に配設された超音波振動子から振動を加えられるものとしたこととする。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着シートの表面側の粘着層上に配置されたＬＥＤチップもしくはＬＤチップを、前記粘着シートの裏面側から工具で突き上げ剥離させ、ピックアップして次工程へ搬送するＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置であって、前記した工具は上端を錐状としたホーン部材とし、その下方に配設された超音波振動子から振動を加えられるものとしたことを特徴とするＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置。
【請求項２】
前記したホーン部材及び超音波振動子は同期して上下動するものとし、その稼働力としてボールねじを用いてあることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置。
【請求項３】
前記したピックアップ及び搬送はバキュームコレットチャックを用いてあることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置。
【請求項４】
前記したホーン部材は粘着シートをドーム状に突き上げ変形させることを特徴とする請求項１から３のうち１項に記載のＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置。
【請求項５】
前記した超音波振動子はカバーケース内に収納されていることを特徴とする請求項１から４のうち１項に記載のＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は粘着シート上に配置されているＬＥＤチップもしくはＬＤ（レーザダイオード）チップの、粘着シートからの剥離搬送装置の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より前記したチップワークは裏面に粘着シートが貼装されたシリコン等のウエハーをダイシングして形成される。そのチップワークを粘着シートから剥離し、次工程へ搬送する装置、方法として図５として示す構成のものが一般的に知られている。
【０００３】
この図５にあって１は粘着シートを示し、Ｗはその粘着シート１上に配設されたＬＥＤ、ＬＤ等のチップワークを示している。粘着シート１はチップワークＷをダイシング成形するウエハーの裏面に貼装されており、その端縁を支持リングの端部で挟持固定され、一定の張力が付与されている。
【０００４】
また、図２は粘着シート１を介してチップワークＷを上方へ突き上げ、剥離を図る突き上げニードルを示している。この突き上げニードル２はホルダー３に装備され、ホルダー３の上面には負圧をかけて粘着シート１の裏面にホルダー３を吸着位置決めする吸着部４が設けられている。
【０００５】
さらに、ホルダー３はその側面で連結部材５を介して、ボールねじ６のナット７と連結されている。このボールねじ６をモータで駆動させるとナット７が上下動し、それに伴ってホルダー３も上下動する。突き上げニードル２は、前記したホルダー３が位置決めされると独自に上下動する。突き上げニードル２は、その先端で粘着シート１の裏面を突き上げ、粘着シート１をドーム状に変形させて、チップワークＷの粘着シート１から剥離を行うものとなっている。
【０００６】
しかしながら、この従来の突き上げニードルを用いての粘着シートからのチップワークの剥離は、時として突き上げニードルが粘着シートを突き破り、チップワークを傷つけてしまったり、突き上げ量が少なく、十分に剥離できず、残存してしまうこともあった。加えて、突き上げニードルはホルダーと別異に独自に上下動するため、そのスピードを制御する必要もあり、全体として剥離に要する時間が長かった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１８６３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする問題点は、従来、粘着シート上に配置されているチップワークを精度よく良好にスピーディに剥離し、次工程へ搬送する装置が存在していなかったという点である。特許文献１に示される発明も、超音波を突き上げ治具に印加することとしているが、その突き上げ治具の先端は平坦で、単に粘着シートを押し上げるに止まり、剥離効果は大きくない。また、対象としてのチップワークもフラッシュメモリ等の比較的サイズの大きいものとなっており、加えて、ピックアップ機構もボールねじを用いての上下動を行うもので、作業の迅速性は望めない。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した問題点を解決するために、本発明に係るＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置は、粘着シートの表面側の粘着層上に配置されたＬＥＤチップもしくはＬＤチップを、前記粘着シートの裏面側から工具で突き上げ剥離させ、ピックアップして次工程へ搬送するＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置であって、前記した工具は上端を錐状としたホーン部材とし、その下方に配設された超音波振動子から振動を加えられるものとしたことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明に係るＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置は、前記したホーン部材及び超音波振動子は同期して上下動するものとし、その稼働力としてボールねじを用いてあることを特徴とし、前記したピックアップ及び搬送はバキュームコレットチャックを用いてあることを特徴としている。
【００１１】
さらに、本発明に係るＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置は、前記したホーン部材は粘着シートをドーム状に突き上げ変形させることを特徴とし、前記した超音波振動子はカバーケース内に収納されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置は上記のように構成されている。そのため、粘着シート上に配置されているチップワークを精巧に、しかもそのチップワークを損傷することなく剥離し、次工程へ搬送することができる。そして、その作業スピードは迅速なものとすることができ、作業能率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明を実施した装置の概要を示す図である。
【図２】ホーン部材が粘着シートを突き上げた状態を示す図である。
【図３】ホーン部材を示す図である。
【図４】図３中のＡ矢視を９０度位置変更して示す図である。
【図５】従来例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図面として示し、実施例で説明したように構成したことで実現した。
【実施例１】
【００１５】
次に、本発明の好ましい実施の一例を図１乃至図４を参照して説明する。図中１０は粘着シートを示しており、この粘着シート１０はＬＥＤチップ、ＬＤチップ等のチップワークＷをダイシング加工するためのウエハーの裏面に貼設されているもので、支持リング１１の外側にその端縁を挟持枠１２によって挟み込まれ位置決めされ、所定の張力が付与されている。チップワークＷ、Ｗはウエハーをダイシングして得られたものである。
【００１６】
また、図中１３は、粘着シート１０をチップワークＷに対応して裏面から突き上げるホーン部材であり、このホーン部材１３は先端を円錐状に形成されている。ホーン部材１３はその下端を円板状をした受板１４の中心に固定されている。
【００１７】
一方、図中１５は超音波振動子１６を内蔵収納したカバーケースであり、前記した受板１４はこのカバーケース１４の上面で後述する取り付け板１８との間に微少な隙間Ｓを設け、ねじ１７、１７‥で止着されている。取り付け板１８の下面には超音波振動子１６からの振動を伝導する伝導シャフト１９の先端が当接され、振動を取り付け板１８及び受板１４を介してホーン部材１３に伝えるものとなっている。
【００１８】
また、図中２０は超音波振動子１６へ入力するためのコネクタであり、コード２１によって発振器（図示せず）と接続される。さらに、前記した取り付け板１８とカバーケース１４とは、ねじ１７、１７‥で固定されている。
【００１９】
取り付け板１８は連結部材２２を介してボールねじ２３のナット２４に固定されている。ボールねじ２３の雄ねじ部２５はその両端が位置決めされているので、駆動モータによってこの雄ねじ部２５に与えられた直進推進力はナット２４に伝えられ、ナット２４が上下動する構成となっている。なお、ボールねじ２３は、架台２６に固定された構成とされている。
【００２０】
このボールねじ２３の作動、しいてはナット２４の上下動と連動してカバーケース１５も上下動し、同期してホーン部材１３も上下動することとなる。ホーン部材１３には、受板１４が形成する微少な隙間Ｓの存在によって、先端を揺らす良好な超音波振動子からの振動が加えられる。この振動方向は、ホーン部材１３の軸芯方向でも、軸芯方向に交差する方向でもよい。
【００２１】
ホーン部材１３の上方向への動きによって、先端を微少に揺らしながら粘着シート１０の裏面を突き上げ、粘着シート１０にドーム状の変形１０ａを形成し、チップワークＷを精巧に、正確に剥離する。
【００２２】
こうして剥離されたチップワークＷはバキュームによるコレットチャック２７により吸着され、その吸着状態のまま次工程、例えば製品に搭載するための前段階としてのトレイに搬送されることとなる。なお、この際の吸着（ピックアップ）は照明により、各チップワークＷ、Ｗ間の隙間、それもエッジを見ることによって位置を確認、把握することとなる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明の実施例は上記のように構成されている。この実施例では粘着シート１０の粘着面が上方を向いている構成としてあるが、必要に応じて、粘着シート１０を横向き、あるいは斜状に設置すること、もしくは粘着面を下方に向け、チップワークＷを上からホーン部材１３で突くことで下方に落下させてやる構成とすることも可能である。
【符号の説明】
【００２４】
１０    粘着シート
１０ａ  ドーム状の変形
１１    支持リング
１２    支持枠
１３    ホーン部材
１４    受板
１５    カバーケース
１６    超音波振動子
１７    ねじ
１８    取り付け板
１９    伝導シャフト
２０    コネクタ
２１    コード
２２    連結部材
２３    ボールねじ
２４    ナット
２５    雄ねじ部
２６    架台
２７    コレットチャック
Ｗ      チップワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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