(57)【要約】【課題】超音波振動子で発生する熱を、超音波プローブの表面とは反対側へ逃がすことができる超音波プローブを提供する。【解決手段】超音波プローブ１において、対象に対して超音波を送波する超音波振動子７に対し、前記対象への超音波の送波方向とは反対側に設けられるバッキング部材２７であって、板状のバッキング材２４と、バッキング材２４よりも熱伝導率が高い材質からなる熱伝導体２５及び熱伝導板２６とを含んで構成され、前記熱伝導体２５は、前記バッキング材２４に埋設されて、バッキング材２４の両板面に達するように柱状に形成されており、前記熱伝導板２６は、前記バッキング材２４の両板面２４ａ，２４ｂのうち、少なくとも前記超音波振動子７側の一面に設けられていることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波プローブにおいて、対象に対して超音波を送波する超音波振動子に対し、前記対象への超音波の送波方向とは反対側に設けられるバッキング部材であって、
板状のバッキング材と、該バッキング材よりも熱伝導率が高い材質からなる熱伝導体及び熱伝導板とを含んで構成され、
前記熱伝導体は、前記バッキング材に埋設されて、該バッキング材の両板面に達するように柱状に形成されており、
前記熱伝導板は、前記バッキング材の両板面のうち、少なくとも前記超音波振動子側の一面に設けられている
ことを特徴とするバッキング部材。
【請求項２】
前記熱伝導体は、前記バッキング材において散在するようにして埋設されていることを特徴とする請求項１に記載のバッキング部材。
【請求項３】
前記熱伝導板の厚さは、前記超音波振動子から送波される超音波の中心周波数の波長の１０％以下の厚さであることを特徴とする請求項１又は２に記載のバッキング部材。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のバッキング部材からなるバッキング層を備えることを特徴とする超音波プローブ。
【請求項５】
前記バッキング層における前記超音波振動子側とは反対の面と接触する金属体を備えることを特徴とする請求項４に記載の超音波プローブ。
【請求項６】
前記バッキング材の両板面のうちの他面にも、前記バッキング材よりも熱伝導率が高い材質からなる熱伝導板が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の超音波プローブ。
【請求項７】
前記超音波振動子と前記バッキング層との間に、前記超音波振動子から送波される超音波を反射する反射層を有することを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の超音波プローブ。
【請求項８】
前記反射層は、前記超音波振動子よりも音響インピーダンスが大きく、該超音波振動子から送波される超音波を反射する固定端として機能することを特徴とする請求項７に記載の超音波プローブ。
【請求項９】
前記熱伝導体及び前記熱伝導板は、金属又はカーボンであることを特徴とする請求項４〜８のいずれか一項に記載の超音波プローブ。
【請求項１０】
請求項４〜９のいずれか一項に記載の超音波プローブを備えることを特徴とする超音波画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波プローブの表面温度上昇を抑制することができるバッキング部材、超音波プローブ及び超音波画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
超音波画像表示装置は、対象に対して超音波のスキャン（ｓｃａｎ）を行なって得られたエコー信号に基づく超音波画像を表示する装置である。このような超音波画像表示装置において、超音波のスキャンは、プローブケーブルを介して装置本体と接続された超音波プローブによって行われる。
【０００３】
前記超音波プローブは、超音波振動子と音響整合層とバッキング材とを有している。より詳細には、前記超音波振動子に対して対象側に前記音響整合層が設けられ、対象とは反対側に前記バッキング材が設けられている（例えば、特許文献１参照）。また、前記音響整合層に対して対象側には対象と当接する音響レンズが設けられている。前記超音波振動子は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電素子からなり、この超音波振動子に電圧を印可して超音波が送波される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−６１１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、超音波の送受信時には、前記超音波振動子において熱が発生する。前記バッキング材は、前記音響整合層よりも熱伝導率が低いので、前記超音波振動子で発生した熱は、前記バッキング材側ではなく前記音響整合層側、すなわち対象側へ伝わる。このため、超音波プローブを使用し続けると、前記音響レンズの表面の温度が上昇する。従って、超音波の送受信時には、音響レンズ表面の温度が上昇しすぎないように、前記超音波振動子からの超音波の出力が制限されている。以上のことから、前記超音波振動子で発生する熱を、超音波プローブの表面とは反対側へ逃がすことができる超音波プローブが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するためになされた発明は、超音波プローブにおいて、対象に対して超音波を送波する超音波振動子に対し、前記対象への超音波の送波方向とは反対側に設けられるバッキング部材であって、板状のバッキング材と、該バッキング材よりも熱伝導率が高い材質からなる熱伝導体及び熱伝導板とを含んで構成され、前記熱伝導体は、前記バッキング材に埋設されて、該バッキング材の両板面に達するように柱状に形成されており、前記熱伝導板は、前記バッキング材の両板面のうち、少なくとも前記超音波振動子側の一面に設けられていることを特徴とするバッキング部材、このバッキング部材からなるバッキング層を備える超音波プローブ及びこの超音波プローブを備える超音波画像表示装置である。
【０００７】
また、他の観点の発明は、上記発明における前記熱伝導体は、前記バッキング材において散在するようにして埋設されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
上記観点の発明によれば、前記超音波振動子に対し対象への超音波の送波方向とは反対側に設けられるバッキング部材が、前記バッキング材、前記熱伝導体及び前記熱伝導板を有している。前記熱伝導板は、前記バッキング材の両板面のうち少なくとも前記超音波振動子側の板面に設けられ、前記熱伝導体は、前記バッキング材の両板面に達するように柱状に形成されているので、前記超音波振動子で発生した熱を、前記熱伝導板及び前記熱伝導体を介して、超音波プローブの表面とは反対側へ逃がすことができる。従って、超音波プローブの表面温度の上昇を抑制することができる。
【０００９】
また、他の観点の発明によれば、前記熱伝導体は、前記バッキング材において散在するようにして埋設されているので、前記バッキング層の吸音材としての効果が損なわれることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】超音波診断装置の実施の形態の一例を示すブロック図である。
【図２】実施形態の超音波プローブの外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示された超音波プローブの機能素子部のみの外観を示す斜視図である。
【図４】図２に示された超音波プローブの機能素子部のｘ−ｚ断面図である。
【図５】熱伝導体が埋設されたバッキング材の一部を示す平面図である。
【図６】超音波の送波を説明するための図である。
【図７】第一実施形態の変形例における超音波プローブの機能素子部のｘ−ｚ断面図である。
【図８】第二実施形態の超音波プローブの機能素子部のみの外観を示す斜視図である。
【図９】図８に示された超音波プローブの機能素子部のｘ−ｚ断面図である。
【図１０】第二実施形態の変形例における超音波プローブの機能素子部のｘ−ｚ断面図である。
【図１１】湾曲させた状態のバッキング部材の一部を示す端面図である。
【図１２】熱伝導体が埋設されたバッキング材の一部の他例を示す平面図である。
【図１３】熱伝導体が埋設されたバッキング材の一部の他例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について説明する。図１に示す超音波診断装置１００は、患者（本発明における対象）に対して超音波の送受信を行なって患者の超音波画像を表示するものであり、本発明における超音波画像表示装置の一例である。前記超音波診断装置１００は、超音波プローブ１とこの超音波プローブ１が接続される装置本体１０１を有している。
【００１２】
前記装置本体１０１は、送受信部１０２、エコーデータ処理部１０３、表示制御部１０４、表示部１０５、操作部１０６、制御部１０７を備える。
【００１３】
前記送受信部１０２は、前記超音波プローブ１から所定のスキャン条件で超音波を送信するための電気信号を、前記制御部１０７からの制御信号に基づいて前記超音波プローブ１に供給する。また、前記送受信部１０２は、前記超音波プローブ１で受信したエコー信号について、Ａ／Ｄ変換、整相加算処理等の信号処理を行なう。
【００１４】
前記エコーデータ処理部１０３は、前記送受信部１０２から出力されたエコーデータに対し、超音波画像を作成するための処理を行なう。例えば、前記エコーデータ処理部１０３は、対数圧縮処理、包絡線検波処理等のＢモード処理を行ってＢモードデータを作成する。
【００１５】
前記表示制御部１０４は、前記エコーデータ処理部１０３から入力されたデータをスキャンコンバータ（Ｓｃａｎ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）によって走査変換して超音波画像データを作成し、この超音波画像データに基づく超音波画像を前記表示部１０５に表示させる。前記表示制御部１０４は、例えばＢモードデータに基づいてＢモード画像データを作成し、Ｂモード画像を前記表示部１０５に表示させる。
【００１６】
前記表示部１０５は、例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）やＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）などで構成される。前記操作部１０６は、操作者が指示や情報を入力するためのスイッチ、キーボード及びポインティングデバイス（図示省略）などを含んで構成されている。
【００１７】
前記制御部１０７は、特に図示しないがＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）を有して構成される。この制御部１０７は、図示しない記憶部に記憶された制御プログラムを読み出し、前記超音波診断装置１００における各部の機能を実行させる。
【００１８】
前記超音波プローブ１について、図２〜図６に基づいて説明する。前記超音波プローブ１は、患者に対して超音波のスキャンを行なう。また、前記超音波プローブ１は、超音波のエコー信号を受信する。
【００１９】
前記超音波プローブ１は、先端部に音響レンズ部２を有している。また、前記超音波プローブ１は、プローブ筐体３、前記装置本体１０１と接続するための接続ケーブル４を備えている。ちなみに、図２ではセクタプローブ（ｓｅｃｔｏｒ  ｐｒｏｂｅ）が図示されている。
【００２０】
前記プローブ筐体３内には、機能素子部５が設けられている。この機能素子部５について、図３〜図５に基づいて詳細に説明する。前記機能素子部５は、音響整合層６、超音波振動子７、接着層８、反射層９、バッキング（ｂａｃｋｉｎｇ）層１０、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板１１、支持体１２を備えている。ｘ軸方向に長い直方体の形状を有する前記音響整合層６、前記超音波振動子７及び前記反射層９は、超音波の照射方向に沿った方向であるｚ軸方向に積み重ねられて積層体１３を構成する。そして、この積層体１３が、ｙ軸方向に複数配列されている。
【００２１】
前記音響整合層６は、前記超音波振動子７における超音波の送波方向側の板面に接着されている（接着層は図示省略）。前記音響整合層６は、前記超音波振動子７と前記音響レンズ部２の中間の音響インピーダンスを有する。また、前記音響整合層６は、透過する超音波の中心周波数の概ね１／４波長の厚さを有し、音響インピーダンスの異なる境界面での反射を抑制する。また、前記音響整合層６は、本例では１層の例が図示されているが、２層或いは多層になっていてもよい。
【００２２】
前記圧電振動子７は、圧電材１４とこの圧電材１４の表面に形成された導電層１５とで構成される。前記圧電材１４は、ＰＺＴ等である。この圧電材１４の表面にスパッタ（ｓｐａｔｔｅｒ）等によって前記導電層１５が形成されている。
【００２３】
前記導電層１５は、信号電極１６及び接地電極１７を有している。前記信号電極１６は、前記圧電材１４における後述の掘削孔１８，１８の間の部分１４ａの表面に形成されている。また、前記接地電極１７は、前記圧電体１４の端部１４ｂ，１４ｂにおいて、前記信号電極１６と前記掘削孔１８，１８を隔てて同一面に形成された第一の部分１７ａ，１７ａと、前記圧電体１４において前記第一の部分１７ａ，１７ａが形成された面と反対側の面に形成された第二の部分１７ｂと、直方体の超音波振動子７において前記第一の部分１７ａ，１７ａと前記第二の部分１７ｂの間の側面に形成された第三の部分１７ｃ，１７ｃとからなっている。前記信号電極１６は、前記接地電極１７における第一の部分１７ａ，１７ａに挟まれるようにして形成されており、前記両電極１６，１７は、前記掘削孔１８，１８によって電気的に絶縁されている。
【００２４】
前記超音波振動子７及び前記接着層８を合わせた厚さは、前記超音波振動子７の振動により生じる超音波の中心周波数の概ね１／４である。具体的には、前記超音波振動子７は、数１００μｍ程度の厚さである。
【００２５】
前記反射層９は、前記超音波振動子７における患者への超音波の送波方向とは反対側（前記音響整合層６とは反対側）の面に、エポキシ樹脂接着剤等からなる前記接着層８によって接着されている。前記反射層９は、前記信号電極１６及び前記第一の部分１７ａ，１７ａと接着されている。
【００２６】
ここで、前記反射層９における前記超音波振動子７側の表面には、鏡面研磨が施されている。また、前記超音波振動子７における前記信号電極１６及び前記第一の部分１７ａ，１７ａの表面にも鏡面研磨が施されている。これにより、前記反射層９における前記超音波振動子７側の表面と、前記超音波振動子７における前記信号電極１６及び前記第一の部分１７ａ，１７ａの表面は、凹凸が数μｍ程度に抑えられている。よって、前記接着層８の厚さを数μｍ程度の厚さとすることができ、できるだけ薄く均一な厚さにすることができる。
【００２７】
このように、前記接着層８の厚さは、前記信号電極１６の表面の凹凸、前記第一の部分１７ａ，１７ａの表面の凹凸、前記反射層９の表面の凹凸と同程度の大きさになっている。従って、前記接着層８は、エポキシ樹脂接着剤を含む絶縁体であるにもかかわらず、前記信号電極１６及び前記第一の部分１７ａ，１７ａと前記反射層９とは、表面の凹凸部分において部分的に接触し導通している。
【００２８】
前記反射層９は、前記超音波振動子７の振動によって前記反射層９側へ生じる超音波を患者の方向へ反射する固定端として機能する。前記反射層９で反射する超音波により、患者に入射される超音波パワーが増加する。前記反射層９は、本発明における反射層の実施の形態の一例である。前記反射層９は、前記超音波振動子７からの超音波を反射するという目的から、前記圧電体１４よりも音響インピーダンスが大きい材質で形成される。例えば、前記反射層９は、タングステン（ｔｕｎｇｓｔｅｎ）である。
【００２９】
また、前記反射層９を構成するタングステンは導電性を有しているので、前記反射層９は、前記フレキシブル基板１１の後述する第一銅箔層１９及び第二銅箔層２０と、前記超音波振動子７の信号電極１６及び接地電極１７とを電気的に接続する機能を有している。これにより、前記第一銅箔層１９及び前記第二銅箔層２０から供給される電圧が、前記反射層９を介して前記超音波振動子７に印加されるようになっている。
【００３０】
前記反射層９、前記接着層８及び前記超音波振動子７の長さ方向における両端部には、掘削孔１８，１８が形成されている。この掘削孔１８，１８は、例えば前記超音波振動子７及び前記反射層９を前記接着層８によって接着した後、前記反射層９側からダイヤモンド（ｄｉａｍｏｎｄ）砥石等を用いた切削加工によって形成される。
【００３１】
前記反射層９における前記超音波振動子７との接着面とは反対側の面には、前記バッキング層１０との間に前記フレキシブル基板１１が接着剤を用いて接着されている（接着層は図示省略）。そして、前記フレキシブル基板１１は、前記バッキング層１０の厚み方向側面に沿って引き出され、前記接続ケーブル４と接続されている（接続構造は図示省略）。
【００３２】
前記フレキシブル基板１１の構成について説明すると、このフレキシブル基板１１は、第一銅箔層１９、第二銅箔層２０、第一ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）膜層２１及び第二ポリイミド膜層２２の４層からなる。前記第一銅箔層１９及び前記第二銅箔層２０は、前記第一ポリイミド膜層２１によって互いに絶縁されている。前記第一銅箔層１９は、前記反射層９に接着された状態において、前記掘削孔１８，１８よりも前記反射層９における両端部側に位置するように形成されている。また、前記第二銅箔２０は、前記第一ポリイミド膜層２１及び前記第二ポリイミド膜層２２の間に積層されるとともに、前記掘削孔１８，１８よりも前記反射層９における中央部側においては、スルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ  ｈｏｌｅ）Ｈを介して、前記第一銅箔層１９と同一面にも存在している。同一面に存在する前記第一銅箔層１９及び前記第二銅箔層２０は、分割溝２３により互いに絶縁されている。この分割溝２３は、前記フレキシブル基板１１が前記反射層９に接着された状態において、前記掘削孔１８，１８の位置になるように形成されている。これにより、前記第一銅箔層１９は、導電性を有する前記反射層９における前記掘削孔１８，１８よりも端部側と電気的に接続され、一方で前記第二銅箔層２０は、前記反射層９における前記掘削孔１８，１８の間の中間部と電気的に接続される。従って、前記第一銅箔層１９は、前記超音波振動子７における接地電極１７の前記第一の部分１７ａ，１７ａと前記反射層９を介して電気的に接続され、また前記第二銅箔層２０は、前記超音波振動子７の信号電極１６と前記反射層９を介して電気的に接続される。
【００３３】
ちなみに、前記接地電極１７と接続される前記第一銅箔層１９は、前記フレキシブル基板１１の表面一面に形成されており、ｙ軸方向に配列された全ての前記超音波振動子７の接地電極１７の導通が共通して図られている。一方、前記第二銅箔層２０は、図示しない銅箔分割溝によってｙ軸方向に複数に分割され、前記フレキシブル基板１１内に形成された図示しない銅箔パターンを複数有している。この銅箔パターンは、ｙ軸方向に複数配列された前記積層体１３ごとに形成されている。
【００３４】
前記バッキング層１０は、前記反射層９とは反対側において前記フレキシブル基板１１と接着され、或いは前記フレキシブル基板１１の背面に直接形成されて、このフレキシブル基板１９を保持する。前記バッキング層１０は、本発明におけるバッキング層の実施の形態の一例である。
【００３５】
前記バッキング層１０は、バッキング材２４、熱伝導体２５、熱伝導板２６からなるバッキング部材２７で構成される。このバッキング部材２７は、本発明におけるバッキング部材の実施の形態の一例である。
【００３６】
前記バッキング材２４は、例えば金属紛体を分散させ固化したエポキシ樹脂で形成されている。前記熱伝導体２５及び前記熱伝導板２６は、前記バッキング材２４よりも熱伝導率が高い材質で形成されており、例えば金属で形成されている。これにより、前記バッキング層１０の熱抵抗が従来よりも低くなっている。
【００３７】
ただし、前記熱伝導体２５及び前記熱伝導板２６は、前記バッキング材２４と比較して数百倍から数千倍の熱伝導率を有する材質で形成されていればよく金属に限られない。例えば、前記熱伝導体２５及び前記熱伝導板２６はカーボンで形成されていてもよい。
【００３８】
前記バッキング材２４は板状に形成されている。そして、このバッキング材２４に、前記熱伝導体２５が埋設されている。前記熱伝導体２５は、前記バッキング材２４の両板面２４ａ，２４ｂに達するように柱状に形成されている。また、前記熱伝導体２５は、図５に示すように二次元状に散在するようにして設けられている。本例では、前記熱伝導体２５は、ｘ方向及びｙ方向に所定の間隔をあけて配列されている。
【００３９】
前記熱伝導体２５は、平面視長方形状に形成されており、その長手方向がｙ軸方向を向くようにして設けられている。前記熱伝導体２５は、例えばバッキング材２４に形成された孔に挿入されることにより前記バッキング材２４に埋設される。ただし、前記熱伝導体２５を前記バッキング材２４に設ける手法はこれに限られるものではない。
【００４０】
前記熱伝導板２６は、前記バッキング材２４の板面２４ａに接着されている。この板面２４ａは、本発明におけるバッキング材の一面の実施の形態の一例である。前記熱伝導板２６の厚さは、前記超音波振動子７から送波される超音波の中心周波数の波長の１０％以下であることが好ましい。その理由について説明する。前記超音波振動子７から前記反射層９側（患者とは反対側）へ送波された超音波は、大部分が前記反射層９において患者側へ反射する。ただし、低周波の超音波については前記反射層９を透過し前記バッキング材２４に達して吸収される。
【００４１】
前記熱伝導板２６の厚さが厚すぎると、前記反射層９を透過した超音波が前記バッキング材２４で吸収される前に前記熱伝導板２６で反射するおそれがある。そこで、前記熱伝導板２６の厚さを上述の厚さとすることにより、前記熱伝導板２６における超音波の反射を抑制することができる。
【００４２】
前記支持体１２には、前記バッキング層１０が接着剤により接着されている（接着剤層は図示省略）。この支持体１２は、金属で形成されており、例えば前記プローブ筐体３の一部を構成している。前記支持体１２は、本発明における金属体の実施の形態の一例である。
【００４３】
本例の超音波プローブ１における前記機能素子部５の作用について説明する。前記超音波振動子７は、前記信号電極１６及び前記接地電極１７間に電圧が印加されると共鳴振動を励起する。この共鳴振動は、患者側が前記音響整合層６からなる低音響インピーダンス、患者とは反対側の前記バッキング層１０側が前記反射層９からなる高音響インピーダンスとなっているので、図６に示すように、患者側が自由端、前記反射層９が固定端となる定在波Ｗを形成する。
【００４４】
ちなみに、図６の下方に示されているｚ軸における座標位置は、図６に示されている前記超音波振動子７及び前記反射層９のｚ軸方向の位置と対応している。
【００４５】
図６には、前記超音波振動子７の患者側の面において振幅が最大となり、前記反射層９の前記超音波振動子側の面において振幅が零となる定在波Ｗが図示されている。また、前記反射層９は固定端として機能する。このように前記超音波振動子７においては、共振状態で超音波振動子７のｚ軸方向の厚さを１／４波長とする定在波Ｗが発生する。
【００４６】
ちなみに、前記接着層８は、上述のように薄く均一になっているので、前記接着層８が前記反射層９の固定端としての機能を損なうことはない。
【００４７】
超音波の送波時に発生する前記超音波振動子７の熱は、前記反射層９及び前記フレキシブル基板１１を伝わって前記バッキング層１０へ達する。このバッキング層１０へ達した熱は、前記熱伝導板２６及び前記熱伝導体２５を伝わって金属の前記支持体１２へ達する。従って、前記超音波振動子７の熱を前記音響レンズ２とは反対側へ逃がすことができるので、前記音響レンズ部２の温度上昇を防止することができる。
【００４８】
前記バッキング層１０において、前記フレキシブル基板１１との接触面側には前記熱伝導板２６が設けられ、前記板面２４ａの全面が前記バッキング材２４よりも熱伝導率が高いもので覆われているので、前記フレキシブル基板１１から前記バッキング層１０へ熱が効率的に伝達される。
【００４９】
また、前記バッキング材２４に前記熱伝導体２５が埋設されているものの、この熱伝導体２５は散在しており、ｘ方向及びｙ方向に所定の間隔があいているので、前記バッキング層１０の吸音材としての機能を発揮させることができる。
【００５０】
さらに、前記バッキング層１０の表面に、金属等の材質の前記熱伝導層２５が形成されていても、前記超音波振動子７から患者とは反対側に送波された超音波は、前記反射層９において反射するので、音響上悪影響を及ぼすことはない。
【００５１】
次に、第一実施形態の変形例について図７に基づいて説明する。この変形例では、前記バッキング材２４の板面２４ｂにも熱伝導板２８が設けられている。この熱伝導板２８も、前記熱伝導板２６と同様に、金属やカーボンなどの前記バッキング材２４よりも熱伝導率が高い材質で形成されている。前記板面２４ｂは本発明におけるバッキング材の他面の実施の形態の一例である。
【００５２】
前記バッキング層１０は粘着シート層２９によって前記支持体１２に固定されている。このように、金属よりも熱抵抗が高い材質からなる層が前記バッキング層１０と前記支持体１２との間に存在していても、前記支持体１２と接触する前記板面２４ｂの全面に前記熱伝導板２８が設けられているので、前記バッキング層１０から前記支持体１２へ熱が効率的に伝達される。
【００５３】
（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態について図８及び図９に基づいて説明する。なお、第一実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５４】
本例の超音波プローブ１は、前記積層体１３′は前記反射層９を有さず、前記音響整合層６及び前記超音波振動子７で構成される。
【００５５】
本例の超音波プローブ１によっても、前記バッキング層１０が第一実施形態と同様の構成を有するので、第一実施形態の超音波プローブ１と同様に前記音響レンズ２の温度上昇を防止することができる。
【００５６】
次に、第二実施形態の変形例について図１０に基づいて説明する。この変形例では、第一実施形態の変形例と同様に、前記バッキング材２４の板面２４ｂにも熱伝導板２８が設けられている。また、前記バッキング層１０は前記粘着シート層２９によって前記支持体１２に固定されている。前記板面２４ｂにも前記熱伝導板２８が設けられているので、第一実施形態の変形例と同様に、前記支持体１２への効率的な熱の伝達が可能である。
【００５７】
以上、本発明を前記実施形態によって説明したが、本発明はその主旨を変更しない範囲で種々変更実施可能なことはもちろんである。例えば、前記超音波プローブ１は、コンベックスプローブ（ｃｏｎｖｅｘ  ｐｒｏｂｅ）やリニアプローブ（ｌｉｎｅａｒ  ｐｒｏｂｅ）であってもよい。前記超音波プローブ１がコンベックスプローブである場合、図１１に示すように前記バッキング部材２７をｚ軸方向に凸になるように湾曲させることにより前記バッキング層１０が形成される。この場合、前記バッキング部材２７を湾曲させやすいように、前記バッキング材２４の板面２４ａ，２４ｂにｘ軸方向に沿って形成された切り込み部５０が設けられていてもよい。また、前記超音波振動子７の配列方向（ｙ軸方向）における前記熱伝導体２５（図１１では不図示）の数は、前記超音波振動子７の数と同じ数になっていてもよい。これにより、前記バッキング部材２７を湾曲させることが容易である。また、前記バッキング部材２７において、ｙ軸方向における前記熱伝導体２５の間に隙間が空いているので、前記バッキング部材２７を湾曲させることが容易である。
【００５８】
また、前記熱伝導体２５は、上記各実施形態においてはｘ方向とｙ方向に複数列並ぶようにして前記バッキング材２４に埋設されている。しかし、前記熱伝導体２５の配置は、このような配置に限られるものではなく、前記バッキング材２４において散在するようにして埋設されていればよい。例えば、前記熱伝導体２５は、図１２に示すようにまばらに設けられていてもよい。
【００５９】
また、前記熱伝導体２５は、上記各実施形態のように平面視長方形状に限られるものではない。例えば、前記熱伝導体２５は、図１３に示すように平面視円形状であってもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１  超音波プローブ
７  超音波振動子
９  反射層
１０  バッキング層
１２  支持体（金属体）
２４  バッキング材
２４ａ  板面
２４ｂ  板面
２５  熱伝導体
２６  熱伝導板
２７  バッキング部材
２８  熱伝導板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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