(57)【要約】【課題】ノズルプリンティング法によって表示装置を作製する場合に、有機ＥＬ素子の発光特性の低下を抑制することが可能な発光装置およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】支持基板と、当該支持基板上において、第１の方向および当該第１の方向と交差する第２の方向にそれぞれ所定の間隔をあけてマトリクス状に配置される複数の有機ＥＬ素子と、前記支持基板上に設けられ、前記複数の有機ＥＬ素子に対応する位置に開口が形成され、当該開口により前記各有機ＥＬ素子を個別に規定する絶縁膜と、前記絶縁膜上において前記第２の方向に隣り合う有機ＥＬ素子間に配置され、第１の方向に延在する複数本の隔壁部材からなる隔壁とを備える表示装置であって、前記各隔壁部材は、当該隔壁部材の第２の方向の中心位置を、前記第２の方向に隣り合う開口間の中心とは第２の方向の一方にずらして配置されている、表示装置。【選択図】図１
2013054923.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板と、
当該支持基板上において、第１の方向および当該第１の方向と交差する第２の方向にそれぞれ所定の間隔をあけてマトリクス状に配置される複数の有機ＥＬ素子と、
前記支持基板上に設けられ、前記複数の有機ＥＬ素子に対応する位置に開口が形成され、当該開口により前記各有機ＥＬ素子を個別に規定する絶縁膜と、
前記絶縁膜上において前記第２の方向に隣り合う有機ＥＬ素子間に配置され、第１の方向に延在する複数本の隔壁部材からなる隔壁とを備える表示装置であって、
前記各隔壁部材は、当該隔壁部材の第２の方向の中心位置を、前記第２の方向に隣り合う開口間の中心とは第２の方向の一方にずらして配置されている、表示装置。
【請求項２】
支持基板と、当該支持基板上において、第１の方向および当該第１の方向と交差する第２の方向にそれぞれ所定の間隔をあけてマトリクス状に配置される複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子に対応する位置に開口が形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上において前記第２の方向に隣り合う有機ＥＬ素子間に配置され、第１の方向に延在する複数本の隔壁部材からなる隔壁とを備える表示装置の製造方法であって、
前記複数の有機ＥＬ素子の画素電極と、当該画素電極が前記開口から露出するように配置された前記絶縁膜とが設けられた支持基板を用意する工程と、
前記絶縁膜上に、複数本の隔壁部材を形成し、隔壁を設ける工程と、
前記隔壁部材間にノズルプリンティング法により所定のインキを供給し、これを固化することにより、有機ＥＬ素子の所定の機能層を形成する工程と、
前記機能層上に上部電極を形成する工程とを有し、
前記隔壁を設ける工程では、前記隔壁部材の第２の方向の中心位置を、前記第２の方向に隣り合う開口間の中心とは第２の方向の一方にずらすように前記隔壁部材を形成する、表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置には種々のタイプのものがある。そのひとつに、有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子を画素の光源として用いた表示装置がある。この表示装置は、支持基板と、第１の方向に延在する複数本の隔壁部材２０からなる隔壁１７と、隔壁部材２０間において第１の方向Ｘに沿って等間隔をあけて配置される複数の有機ＥＬ素子とを含んで構成される（図４参照）。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、第１の電極１２、１層以上の機能層、および第２の電極が、支持基板寄りからこの順序で積層されて構成される。
【０００４】
機能層は塗布法によって形成することができる。たとえば機能層は、当該機能層となる材料を含むインキを隔壁部材２０と隔壁部材２０との間の凹部に供給し、さらにこれを固化することにより形成できる。インキの供給はたとえばノズルプリンティング法によりおこなわれる。ノズルプリンティング法によって機能層を形成したのちに、さらに上部電極を所定の方法によって形成することで、支持基板上に複数の有機ＥＬ素子を形成ることができる（たとえば特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２１８２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図４は表示装置の一部を模式的に示す平面図であり、図５は表示装置の断面図である。
【０００７】
図４中、矢印はノズルプリンティング装置のノズル４の経路を模式的にあらわしている。このようにノズルプリンティング法では一筆書きでインキを塗布する。なおこのような系ではノズルプリンティング装置の動作をどのように設定したとしても、図５に示すように、乾燥後の機能層の形状が隔壁間で対称にならないことがあり、本発明者等はこのような現象が発生することを見出した。隔壁部材間で非対称に形成された機能層を有する有機ＥＬ素子は、対称に形成された機能層を有する有機ＥＬ素子と比べると、その発光特性が低下することがある。
【０００８】
したがって本発明の目的は、ノズルプリンティング法によって表示装置を作製する場合に、有機ＥＬ素子の発光特性の低下を抑制することが可能な発光装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、支持基板と、
当該支持基板上において、第１の方向および当該第１の方向と交差する第２の方向にそれぞれ所定の間隔をあけてマトリクス状に配置される複数の有機ＥＬ素子と、
前記支持基板上に設けられ、前記複数の有機ＥＬ素子に対応する位置に開口が形成され、当該開口により前記各有機ＥＬ素子を個別に規定する絶縁膜と、
前記絶縁膜上において前記第２の方向に隣り合う有機ＥＬ素子間に配置され、第１の方向に延在する複数本の隔壁部材からなる隔壁とを備える表示装置であって、
前記各隔壁部材は、当該隔壁部材の第２の方向の中心位置を、前記第２の方向に隣り合う開口間の中心とは第２の方向の一方にずらして配置されている、表示装置に関する。
【００１０】
また本発明は、支持基板と、当該支持基板上において、第１の方向および当該第１の方向と交差する第２の方向にそれぞれ所定の間隔をあけてマトリクス状に配置される複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子に対応する位置に開口が形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上において前記第２の方向に隣り合う有機ＥＬ素子間に配置され、第１の方向に延在する複数本の隔壁部材からなる隔壁とを備える表示装置の製造方法であって、
前記複数の有機ＥＬ素子の画素電極と、当該画素電極が前記開口から露出するように配置された前記絶縁膜とが設けられた支持基板を用意する工程と、
前記絶縁膜上に、複数本の隔壁部材を形成し隔壁を設ける工程と、
前記隔壁部材間にノズルプリンティング法により所定のインキを供給し、これを固化することにより、有機ＥＬ素子の所定の機能層を形成する工程と、
前記機能層上に上部電極を形成する工程とを有し、
前記隔壁を設ける工程では、前記隔壁部材の第２の方向の中心位置を、前記第２の方向に隣り合う開口間の中心とは第２の方向の一方にずらすように前記隔壁部材を形成する、表示装置の製造方法に関する
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ノズルプリンティング法によって表示装置を作製する場合に、有機ＥＬ素子の発光特性の低下を抑制することが可能な発光装置およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態の発光装置２１を模式的に示す平面図である。
【図２】発光装置２１を模式的に拡大して示す断面図である。
【図３】発光装置２１の断面について機能層等の形状を誇張して示す図である。
【図４】ノズルプリンティング法でインキを塗布するときの動作を模式的に示す図である。
【図５】発光装置２１の断面について機能層等の形状を誇張して示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の表示装置は、支持基板と、当該支持基板上において、第１の方向および当該第１の方向と交差する第２の方向にそれぞれ所定の間隔をあけてマトリクス状に配置される複数の有機ＥＬ素子と、前記支持基板上に設けられ、前記複数の有機ＥＬ素子に対応する位置に開口が形成され、当該開口により前記各有機ＥＬ素子を個別に規定する絶縁膜と、
前記絶縁膜上において前記第２の方向に隣り合う有機ＥＬ素子間に配置され、第１の方向に延在する複数本の隔壁部材からなる隔壁とを備える表示装置であって、前記各隔壁部材は、当該隔壁部材の第２の方向の中心位置を、前記第２の方向に隣り合う開口間の中心とは第２の方向の一方にずらして配置されている、表示装置である。
【００１４】
表示装置には主にアクティブマトリクス駆動型の装置と、パッシブマトリクス駆動型の装置とがある。本発明は両方の型の表示装置に適用することができるが、本実施形態では一例としてアクティブマトリクス駆動型の表示装置に適用される発光装置について説明する。
【００１５】
＜発光装置の構成＞
まず発光装置の構成について説明する。図１は本実施形態の発光装置２１を模式的に示す平面図であり、図２は発光装置２１を模式的に拡大して示す断面図である。発光装置２１は主に支持基板１１と、この支持基板上に設けられる複数の有機ＥＬ素子２２とを含んで構成される。
【００１６】
本実施形態では複数の有機ＥＬ素子２２は、支持基板１１上において、第１の方向Ｘおよび当該第１の方向Ｘと交差する第２の方向Ｙにそれぞれ所定の間隔をあけてマトリクス状に配置される。なお本実施形態では有機ＥＬ素子２２は、第１の方向Ｘに等しい間隔をあけて配置されるとともに、第２の方向Ｙにも等しい間隔をあけて配置される。
【００１７】
本実施形態では第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとは、それぞれ支持基板１１の厚み方向Ｚに対して垂直な方向である。また本実施形態では第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとは、互いに垂直な方向である。以下では、支持基板１１の厚み方向Ｚをたんに厚み方向Ｚということがある。
【００１８】
前記支持基板上には、各有機ＥＬ素子２２を個別に規定する絶縁膜１５が設けられる。この絶縁膜１５には、前記複数の有機ＥＬ素子に対応する位置に開口が形成されている。各有機ＥＬ素子２２は、厚み方向Ｚの一方から見て（以下、平面視ということがある。）、絶縁膜１５の開口の形成される部位に設けられる。後述するように有機ＥＬ素子を構成する機能層は、第１の方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子２２と連なるように形成されており、物理的には連続しているが、上記の絶縁膜１５によって、第１の方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子２２は電気的に絶縁されている。
【００１９】
絶縁膜１５の開口は、各有機ＥＬ素子２２が設けられる位置に形成されるため、有機ＥＬ素子２２と同様にマトリクス状に配置される。このように絶縁膜１５にはマトリクス状に開口が形成される。換言すると絶縁膜１５は平面視で格子状に形成される。絶縁膜１５の開口は平面視で、後述する画素電極１２と略一致するように形成され、たとえば略矩形、略円形および略楕円形などに形成される。格子状の絶縁膜１５は平面視で、画素電極１２を除く領域に主に形成され、その一部が画素電極１２の周縁を覆って形成されている。
【００２０】
本実施形態では絶縁膜１５上に、第１の方向Ｘに延在する複数本の隔壁部材２０から構成される隔壁１７が設けられる。各隔壁部材２０は、第２の方向Ｙに隣り合う有機ＥＬ素子間に配置される。このように本実施形態ではいわゆるストライプ状の隔壁１７が絶縁膜１５上に設けられる。
【００２１】
有機ＥＬ素子２２は隔壁１７によって画定される区画に設けられる。本実施形態では複数の有機ＥＬ素子２２は、第２の方向Ｙに隣り合う隔壁部材２０間（すなわち凹部１８）に設けられ、各隔壁部材２０間において、第１の方向Ｘに所定の間隔をあけて配置されている。なお各有機ＥＬ素子２２は物理的に離間している必要はなく、個別に駆動できるように電気的に絶縁されていればよい。そのため有機ＥＬ素子を構成する一部の層（電極や機能層）は他の有機ＥＬ素子と物理的につらなっていてもよい。
【００２２】
有機ＥＬ素子２２は、第１の電極１２、機能層１３，１４、第２の電極１６が支持基板１１寄りからこの順に配置されて構成される。本明細書では、第１の電極１２を画素電極１２と記載し、第２の電極１６を上部電極１６と記載する。
【００２３】
画素電極１２および上部電極１６は、陽極と陰極とからなる一対の電極を構成する。すなわち画素電極１２および上部電極１６のうちの一方が陽極として設けられ、他方が陰極として設けられる。また画素電極１２および上部電極１６のうちの画素電極１２が支持基板１１寄りに配置され、上部電極１６が、画素電極１２よりも支持基板１１から離間して配置される。
【００２４】
有機ＥＬ素子２２は１層以上の機能層を備える。なお機能層は本明細書において画素電極１２と上部電極１６とに挟持される全ての層を意味する。有機ＥＬ素子２２は機能層として少なくとも１層以上の発光層を備える。また電極間には発光層に限らず、必要に応じて所定の層が設けられる。たとえば陽極と発光層との間には、機能層として正孔注入層、正孔輸送層、および電子ブロック層などが設けられる。発光層と陰極との間には、機能層として正孔ブロック層、電子輸送層、および電子注入層などが設けられる。
【００２５】
本実施形態の有機ＥＬ素子２２は画素電極１２と発光層１４との間に、機能層として正孔注入層１３を備える。
【００２６】
以下では実施の一形態として、陽極として機能する画素電極１２と、正孔注入層１３と、発光層１４と、陰極として機能する上部電極１６とが、支持基板１１寄りからこの順番で積層されて構成される有機ＥＬ素子２２について説明する。
【００２７】
本実施形態の発光装置２１はアクティブマトリクス型の装置であり、各有機ＥＬ素子２２を個別に駆動することを可能にするために、画素電極１２は有機ＥＬ素子２２ごとに個別に設けられる。すなわち有機ＥＬ素子２２の数と同数の画素電極１２が支持基板１１上に設けられる。たとえば画素電極１２は薄膜状であって、平面視で略矩形状に形成される。画素電極１２は支持基板１１上において、各有機ＥＬ素子が設けられる位置に対応して、マトリクス状に設けられる。複数の画素電極１２は、第１の方向Ｘに所定の間隔をあけるとともに、第２の方向Ｙに所定の間隔をあけて配置される。なお画素電極１２は平面視で、第２の方向Ｙに隣り合う隔壁部材２０間に設けられ、各隔壁部材２０間において、第１の方向Ｘに所定の間隔をあけて配置されている。
【００２８】
前述したように格子状の絶縁膜１５は平面視で画素電極１２を除く領域に主に形成され、その一部が画素電極１２の周縁を覆って形成される。すなわち絶縁膜１５には画素電極１２上に開口が形成され、この開口によって画素電極１２の表面が絶縁膜１５から露出している。
【００２９】
正孔注入層１３は隔壁部材２０に挟まれた領域に第１の方向Ｘに延在して配置される。すなわち正孔注入層１３は、第２の方向Ｙに隣り合う隔壁部材２０によって画定される凹部１８に、帯状に形成されており、第１の方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子２２にわたって連続して形成されている。
【００３０】
発光層１４は隔壁部材２０挟まれた領域に第１の方向Ｘに延在して配置される。すなわち発光層１４は、第２の方向Ｙに隣り合う隔壁部材２０によって画定される凹部１８に、帯状に形成されており、第１の方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子にわたって連続して形成されている。帯状の発光層１４は帯状の正孔注入層１３上に積層される。
【００３１】
本発明はモノクロ表示装置にも適用できるが、本実施形態では一例としてカラー表示装置について説明する。カラー表示装置の場合、赤色、緑色および青色のいずれか１種の光を放つ３種類の有機ＥＬ素子が支持基板１１上に設けられる。カラー表示装置はたとえば以下の（Ｉ）（ＩＩ）（ＩＩＩ）の行を、この順序で、第２の方向Ｙに繰り返し配置することにより実現することができる。
【００３２】
（Ｉ）赤色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子２２Ｒが第１の方向Ｘに所定の間隔をあけて配置される行。
（ＩＩ）緑色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子２２Ｇが第１の方向Ｘに所定の間隔をあけて配置される行。
（ＩＩＩ）青色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子２２Ｂが第１の方向Ｘに所定の間隔をあけて配置される行。
【００３３】
このように発光色の異なる３種類の有機ＥＬ素子を形成する場合、通常は素子の種類ごとに発光色の異なる発光層が設けられる。本実施形態では以下の（ｉ）（ｉｉ）（ｉｉｉ）の行を、この順序で、第２の方向Ｙに繰り返し配置する。
【００３４】
（ｉ）赤色の光を放つ発光層１４Ｒが設けられる行。
（ｉｉ）緑色の光を放つ発光層１４Ｇが設けられる行。
（ｉｉｉ）青色の光を放つ発光層１４Ｂが設けられる行。
【００３５】
この場合、第１の方向Ｘに延在する帯状の３種類の発光層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂが、それぞれ第２の方向Ｙに２行の間隔をあけて順次正孔注入層１３上に積層される。
【００３６】
上部電極１６は発光層１４上に設けられる。なお本実施形態では上部電極１６は複数の有機ＥＬ素子２２にまたがって連続して形成され、複数の有機ＥＬ素子に共通の電極として設けられる。上部電極１６は、発光層１４上だけでなく、隔壁１７上にも形成され、発光層１４上の電極と隔壁１７上の電極とが連なるように一面に形成されている。
【００３７】
図３は、発光装置２１の断面について機能層等の形状を誇張して示す図である。図３では、理解の容易のために、画素電極１２、上部電極１６の図示を省略している。
【００３８】
前記各隔壁部材２０は、当該隔壁部材２０の第２の方向Ｙの中心位置を、前記第２の方向Ｙに隣り合う開口間の中心とは第２の方向の一方にずらして配置されている。すなわち第２の方向Ｙに隣り合う開口間には、絶縁膜１５が形成されており、この絶縁膜１５の第２の方向Ｙの中心に、当該隔壁部材２０の第２の方向Ｙの中心位置を合わせるのではなく、絶縁膜１５の第２の方向Ｙの一方にかたよって隔壁部材２０が配置される。図３に照らして説明すると、台形状の隔壁部材２０は、矩形状の絶縁膜１５上において、その中心から左にずれて配置されている。
【００３９】
隔壁部材２０の第２の方向Ｙの中心位置と、前記第２の方向Ｙに隣り合う開口間の中心位置との第２の方向Ｙのずれ幅Ｍは、機能層の形状に応じて適宜設定されるが、前記第２の方向Ｙに隣り合う開口間の距離をＷとすると、次式（１）の関係を満たすことが好ましい。
【００４０】
ｃ＜Ｍ／Ｗ≦ｂ・・・式（１）
上記式（１）において、ｂは０．２が好ましく、０．１がより好ましい。また上記式（１）において、ｃは、０．０２が好ましく、０．０５がより好ましい。
【００４１】
機能層は、隔壁部材２０間において非対称に形成されるが、その厚みが最小になる位置が、開口の第２の方向の中心に一致するように、前記ずれ幅を設定することが好ましい。なお、開口の第２の方向の位置をその一端からの距離であらわし、その他端の距離をＸとすると、機能層の厚みが最小になる位置Ａは、次式（２）の関係を満たすことが好ましい。
【００４２】
｜Ａ／Ｘ−０．５｜≦ａ・・・式（２）
上記式（２）において、ａは０．２が好ましく、０．１がより好ましい。
【００４３】
また所定の凹部１８において、第２の方向Ｙの一方の隔壁部材２０と機能層の表面との切片Ｈ１と、他方の隔壁部材２０と機能層の表面との切片Ｈ２とを比較したときに、切片の高い方に、隔壁部材２０の第２の方向Ｙの中心位置がずれるように、隔壁部材２０を配置することが好ましい。なお記号Ｈ１、Ｈ２は、それぞれ支持基板１１からの高さを表す。このように隔壁部材２０を配置することにより、たとえば上記式（２）の関係を満たすことができる。
【００４４】
たとえば図３に照らすと、左方の切片Ｈ１が、右方の切片Ｈ２よりも高いので、隔壁部材２０の第２の方向Ｙの中心位置が、前記第２の方向Ｙに隣り合う開口間の中心位置よりも、左方にずれる方が好ましい。
【００４５】
なお隔壁部材２０の第２の方向Ｙの中心位置と、前記第２の方向Ｙに隣り合う開口間の中心位置との第２の方向Ｙのずれ幅Ｍおよびそのずれる向きは、試作として実際に支持基板１１上に隔壁部材１７を形成し、そこに薄膜を形成することにより、Ｈ１、Ｈ２の関係を把握し、この関係をもとに決定することができる。
【００４６】
以上のように隔壁部材２０を配置することにより、開口内では、第２の方向Ｙにおいて機能層を略対称に形成することができる。これによって平面視で開口内において略均一に発光する有機ＥＬ素子を実現することができ、有機ＥＬ素子の発光特性を向上することができる。
【００４７】
＜発光装置の製造方法＞
つぎに発光装置の製造方法について説明する。
【００４８】
本発明の発光装置の製造方法は、支持基板と、当該支持基板上において、第１の方向および当該第１の方向と交差する第２の方向にそれぞれ所定の間隔をあけてマトリクス状に配置される複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子に対応する位置に開口が形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上において前記第２の方向に隣り合う有機ＥＬ素子間に配置され、第１の方向に延在する複数本の隔壁部材からなる隔壁とを備える表示装置の製造方法であって、前記複数の有機ＥＬ素子の画素電極と、当該画素電極が前記開口から露出するように配置された前記絶縁膜とが設けられた支持基板を用意する工程と、前記絶縁膜上に、複数本の隔壁部材を形成し隔壁を設ける工程と、前記隔壁部材間にノズルプリンティング法により所定のインキを供給し、これを固化することにより、有機ＥＬ素子の所定の機能層を形成する工程と、前記機能層上に上部電極を形成する工程とを有し、前記隔壁を設ける工程では、前記隔壁部材の第２の方向の中心位置を、前記第２の方向に隣り合う開口間の中心とは第２の方向の一方にずらすように前記隔壁部材を形成する、表示装置の製造方法に関する。
【００４９】
（支持基板を用意する工程）
本工程では複数の有機ＥＬ素子の画素電極１２と、当該画素電極１２が前記開口から露出するように配置された前記絶縁膜１５とがその上に設けられた支持基板１１を用意する。アクティブマトリクス型の表示装置の場合、複数の有機ＥＬ素子を個別に駆動するための回路が予め形成された基板を、支持基板１１として用いることができる。たとえばＴＦＴ（Thin Film Transistor）およびキャパシタなどが予め形成された基板を支持基板として用いることができる。なお画素電極１２を以下のように本工程で形成することによって、画素電極１２および絶縁膜１５がその上に設けられた支持基板１１を用意してもよいが、画素電極１２および絶縁膜１５が予めその上に設けられた支持基板１１を市場から入手することにより支持基板１１を用意してもよい。
【００５０】
まず支持基板１１上に複数の画素電極１２をマトリクス状に形成する。画素電極１２は、たとえば支持基板１１上の一面に導電性薄膜を形成し、これをフォトリソグラフィ法によってマトリクス状にパターニングすることによって形成される。またたとえば所定の部位に開口が形成されたマスクを支持基板１１上に配置し、このマスクを介して支持基板１１上の所定の部位に導電性材料を選択的に堆積することにより画素電極１２をパターン形成してもよい。画素電極１２の材料については後述する。
【００５１】
つぎに格子状の絶縁膜１５を支持基板１１上に形成する。絶縁膜１５は有機物または無機物によって構成される。絶縁膜１５を構成する有機物としてはアクリル樹脂、フェノール樹脂、およびポリイミド樹脂などの樹脂を挙げることができる。また絶縁膜１５を構成する無機物としてはＳｉＯｘやＳｉＮｘなどを挙げることができる。
【００５２】
無機物からなる絶縁膜１５を形成する場合、たとえば無機物からなる薄膜をプラズマＣＶＤ法やスパッタ法などによって一面に形成し、次に所定の部位を除去することにより格子状の絶縁膜１５を形成する。所定の部位の除去はたとえばフォトリソグラフィ法によって行われる。
【００５３】
有機物からなる絶縁膜１５を形成する場合、まずたとえばポジ型またはネガ型の感光性樹脂を一面に塗布し、所定の部位を露光、現像する。さらにこれを硬化することによって、格子状の絶縁膜１５が形成される。なお感光性樹脂としてはフォトレジストを用いることができる。
【００５４】
つぎに隔壁１７を形成する。すなわち前記絶縁膜１５上に、複数本の隔壁部材２０を形成し隔壁１７を設ける。本工程では、前記隔壁部材２０の第２の方向の中心位置を、前記第２の方向に隣り合う開口間の中心とは第２の方向の一方にずらすように前記隔壁部材２０を形成する。
【００５５】
隔壁１７はたとえば絶縁膜１５の材料として例示した材料を用いて、絶縁膜１５を形成する方法と同様にしてストライプ状に形成することができる。
【００５６】
なお隔壁１７は有機物によって構成することが好ましい。隔壁１７で囲まれた凹部１８に供給されるインキを凹部１８内で保持するためには、隔壁は撥液性を示すことが好ましい。一般に無機物よりも有機物の方がインキに対して撥液性を示すので、有機物によって隔壁を構成することにより、凹部１８内にインキを保持する能力を高めることができる。
【００５７】
隔壁１７の形状、並びにその配置は、画素数および解像度などの表示装置の仕様や製造の容易さなどに応じて適宜設定される。たとえば隔壁部材２０の第２の方向Ｙの幅Ｌ１は、５μｍ〜５０μｍ程度であり、隔壁部材２０の高さＬ２は０．５μｍ〜５μｍ程度であり、凹部１８の第２の方向Ｙの幅Ｌ３は、１０μｍ〜２００μｍ程度である。また画素電極１２の第１の方向Ｘおよび第２の方向Ｙの幅はそれぞれ１０μｍ〜４００μｍ程度である。
【００５８】
（機能層を形成する工程）
本工程では、前記隔壁部材間にノズルプリンティング法により所定のインキを供給し、これを固化することにより、有機ＥＬ素子の所定の機能層を形成する。なお所定のインキとは機能層（本実施形態では正孔注入層および発光層）となる材料を含むインキを意味する。なお本工程では機能層が複数層設けられる場合、少なくとも１層をノズルプリンティング法によって形成する。
【００５９】
本実施形態では全ての有機ＥＬ素子に共通する正孔注入層１３を形成するため、隔壁部材２０間に限って正孔注入層１３となる材料を含むインキ（以下、正孔注入層用インキということがある。）を供給する必要はなく、全面に正孔注入層用インキを供給してもよい。そのためどのような方法で正孔注入層用インキを供給してもよい。たとえばスピンコート法、スリットコート法、インクジェットプリント法、ノズルプリンティング法、凸版印刷法、凹版印刷法などによって正孔注入層用インキを供給することができる。正孔注入層用インキの供給方法としては短時間で均一に正孔注入層用インキを供給可能な方法が好ましく、このような観点からはスピンコート法、スリットコート法またはノズルプリンティング法が好ましい。なお全面に正孔注入層用インキを塗布した場合、隔壁表面の性状によっては隔壁上にまで正孔注入層が形成されることがあり、これを避けるために、凹部１８にのみ正孔注入層用インキを供給することが好ましい場合もある。この場合、正孔注入層用インキを凹部１８にのみ選択的に供給することが可能な塗布法によって正孔注入層用インキを供給する。本実施形態では正孔注入層用インキを選択的に供給することが可能な塗布法として、ノズルプリンティング法によって正孔注入層用インキを供給する。
【００６０】
以下、図４を参照して本工程を説明する。図４はノズルプリンティング法でインキを塗布するときの動作を模式的に示す図である。なお本図４は、課題の項において引用した図と同じものを使用しているが、本実施形態の表示装置と課題の項において説明した従来の表示装置とは、隔壁部材の配置が異なる。
【００６１】
ノズルプリンティング法では一筆書きで各行（各凹部１８）に正孔注入層用インキを供給する。すなわち支持基板１１の上方に配置されるノズルから液柱状の正孔注入層用インキを吐出したまま、ノズル４を第１の方向Ｘに往復移動させつつ、ノズル４の往復移動の折り返しの際に、支持基板を第２の方向Ｙに所定の距離だけ移動させることによって、各行に正孔注入層用インキを供給する。たとえばノズル４の往復移動の折り返しの際に、支持基板を第２の方向Ｙに１行分だけ移動することによって、全ての行に正孔注入層用インキを供給することができる。
【００６２】
より具体的にはノズル４から液柱状の正孔注入層用インキを吐出したまま、以下の（１）〜（４）の工程をこの順序で繰り返すことにより、全ての隔壁部材２０間（凹部１８）に正孔注入層用インキを供給することができる。
（１）ノズル４を第１の方向Ｘの一端から他端に移動する工程。
（２）支持基板１１を第２の方向Ｙの一方に１行分だけ移動する工程。
（３）ノズル４を第１の方向Ｘの他端から一端に移動する工程。
（４）支持基板を第２の方向Ｙの一方に１行分だけ移動する工程。
【００６３】
以上のようにノズルプリンティング法によって正孔注入層用インキを供給することにより、正孔注入層用インキからなる薄膜が形成される。
【００６４】
前述したように、本実施形態では、各隔壁部材は、当該隔壁部材の第２の方向の中心位置を、前記第２の方向に隣り合う開口間の中心とは第２の方向の一方にずらして配置されている。このように隔壁部材を配置することにより、ノズルプリンティング法でインキを塗布したとしても、図３に示すように、開口内では、第２の方向Ｙにおいて正孔注入層を略対称に形成することができる。
【００６５】
（発光層を形成する工程）
つぎに発光層を形成する。前述したようにカラー表示装置を作製する場合、３種類の有機ＥＬ素子を作製する必要がある。そのため発光層の材料を行ごとに塗りわける必要がある。たとえば３種類の発光層を行ごとに形成する場合、赤色の光を放つ材料を含む赤インキ、緑色の光を放つ材料を含む緑インキ、青色の光を放つ材料を含む青インキを、それぞれ第２の方向Ｙに２行の間隔をあけて塗布する必要がある。これら赤インキ、緑インキ、青インキを所定の行に順次塗布することによって、各発光層を塗布成膜することができる。
【００６６】
赤インキ、緑インキ、青インキを所定の行に順次塗布する方法としては、隔壁部材間にインキを選択的に供給することが可能な塗布法であればどのような方法でもよい。たとえばインクジェットプリント法、ノズルプリンティング法、凸版印刷法、凹版印刷法などによってインキを供給することができる。インキの供給方法としては、短時間で均一にインキを供給可能な方法が好ましく、このような観点からはノズルプリンティング法が好ましい。本実施形態では前述した正孔注入層を形成する方法と同様に、ノズルプリンティング法によってインキを供給する。
【００６７】
より具体的にはノズル４から液柱状の赤インキを吐出したまま、以下の（１）〜（４）の工程をこの順序で繰り返すことにより、第２の方向Ｙに２行の間隔をあけて隔壁部材２０間（凹部１８）に赤インキを供給することができる。
（１）ノズル４を第１の方向Ｘの一端から他端に移動する工程。
（２）支持基板１１を第２の方向Ｙの一方に３行分だけ移動する工程。
（３）ノズル４を第１の方向Ｘの他端から一端に移動する工程。
（４）支持基板を第２の方向Ｙの一方に３行分だけ移動する工程。
【００６８】
上述の赤インキと同様にして緑インキ、青インキをそれぞれ供給することによって、第２の方向Ｙに２行の間隔をあけて隔壁部材２０間（凹部１８）にそれぞれ緑インキ、青インキを供給することができる。
【００６９】
なお赤インキ、緑インキ、青インキに使用される発光材料については後述する。なお各インキは、エネルギーを加えることによって重合可能な重合性化合物を含んでいてもよい。インキとしては、エネルギーを加えることによって重合可能な重合性基を有する発光材料を重合性化合物として含む赤インキ、緑インキ、青インキを使用してもよく、また、自身は重合しない発光材料と、この発光材料に加えて、重合可能な重合性基を有する重合性化合物とを含む赤インキ、緑インキ、青インキを使用してもよい。
【００７０】
重合性基としては、ビニル基、エチニル基、ブテニル基、アクリロイル基、アクリロイルアミノ基、メタクリロイル基、メタクリロイルアミノ基、ビニルオキシ基、ビニルアミノ基、シラノール基、シクロプロピル基、シクロブチル基、エポキシ基、オキセタニル基、ジケテニル基、エピチオ基、ラクトニル基、及びラクタムニル基などがあげられる。
【００７１】
また重合性化合物としては、重合性基を有するPDA（N, N'-テトラフェニル-1,4-フェニレンジアミン）の誘導体、重合性基を有するTPD（N, N'-ビス(3-メチルフェニル)-N,N'-ビス(フェニル)-ベンジジン）の誘導体、重合性基を有するNPD（N, N'-ビス(ナフタレン-1-イル)-N,N'-ビス(フェニル)-ベンジジン）の誘導体、トリフェニルアミンアクリレート、トリフェニレンジアミンアクリレート、フェニレンアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート（大阪ガスケミカル社製、商品名BPEF-A）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製KAYARD DPHA）、トリスペンタエリスリトールオクタアクリレート（広栄化学製）１，４−ブタンジオールジアクリレート（Alfa Aesar社製）、アロンオキセタン（OXT121;東亞合成製架橋剤）などをあげることができ、これらの中でもフェニルフルオレンアクリレートが好ましい。
【００７２】
前述したように、本実施形態では、各隔壁部材は、当該隔壁部材の第２の方向の中心位置を、前記第２の方向に隣り合う開口間の中心とは第２の方向の一方にずらして配置されている。このように隔壁部材を配置することにより、ノズルプリンティング法でインキを塗布したとしても、図３に示すように、開口内では、第２の方向Ｙにおいて発光層を略対称に形成することができる。
【００７３】
発光層を形成した後、必要に応じて所定の有機層や無機層などを所定の方法によって形成する。これらは印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法などの所定の塗布法、さらには所定の乾式法を用いて形成してもよい。
【００７４】
（上部電極を形成する工程）
つぎに上部電極を形成する。前述したように本実施形態では上部電極を支持基板上の全面に形成する。これによって複数の有機ＥＬ素子を基板上に形成することができる。
【００７５】
以上説明したように、本実施形態では、各隔壁部材は、当該隔壁部材の第２の方向の中心位置を、前記第２の方向に隣り合う開口間の中心とは第２の方向の一方にずらして配置されている。隔壁部材２０をこのように配置することにより、開口内では、第２の方向Ｙにおいて正孔注入層、発光層を略対称に形成することができる。これによって平面視で開口内において略均一に発光する有機ＥＬ素子を実現することができ、有機ＥＬ素子の発光特性を向上することができる。
【００７６】
＜有機ＥＬ素子の構成＞
前述したように有機ＥＬ素子は種々の層構成をとりうるが、以下では有機ＥＬ素子の層構造、各層の構成、および各層の形成方法についてさらに詳しく説明する。
【００７７】
前述したように有機ＥＬ素子は、陽極および陰極からなる一対の電極（画素電極および上部電極）と、該電極間に設けられる１または複数の機能層とを含んで構成され、１または複数の機能層として少なくとも１層の発光層を有する。なお有機ＥＬ素子は、無機物と有機物とを含む層、および無機層などを含んでいてもよい。有機層を構成する有機物としては、低分子化合物でも高分子化合物でもよく、また低分子化合物と高分子化合物との混合物でもよい。有機層は、高分子化合物を含むことが好ましく、ポリスチレン換算の数平均分子量が１０３〜１０８である高分子化合物を含むことが好ましい。
【００７８】
陰極と発光層との間に設けられる機能層としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などを挙げることができる。陰極と発光層との間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極に近い層を電子注入層といい、発光層に近い層を電子輸送層という。陽極と発光層との間に設けられる機能層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。正孔注入層と正孔輸送層との両方の層が設けられる場合、陽極に近い層を正孔注入層といい、発光層に近い層を正孔輸送層という。
【００７９】
本実施の形態の有機ＥＬ素子のとりうる層構成の一例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｆ）陽極／正孔輸送層／発光層／陰極
ｇ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｉ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｊ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｋ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｌ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｍ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｎ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｏ）陽極／発光層／電子輸送層／陰極
ｐ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。以下同じ。）
【００８０】
本実施の形態の有機ＥＬ素子は２層以上の発光層を有していてもよい。上記ａ）〜ｐ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極とに挟持された積層体を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、下記ｑ）に示す層構成を挙げることができる。なお２つある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じでも、異なっていてもよい。
ｑ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極
また「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、下記ｒ）に示す層構成を挙げることができる。
ｒ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極
なお記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、（構造単位Ｂ）ｘは、構造単位Ｂがｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。
【００８１】
ここで、電荷発生層とは電界を印加することにより正孔と電子を発生する層である。電荷発生層としては、たとえば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、酸化モリブデンなどから成る薄膜を挙げることができる。
【００８２】
有機ＥＬ素子は、陽極および陰極から構成される一対の電極のうちの陽極を陰極よりも支持基板寄りに配置して、支持基板に設けてもよく、また陰極を陽極よりも支持基板寄りに配置して、支持基板に設けてもよい。たとえば上記ａ）〜ｒ）において、右側から順に各層を支持基板上に積層して有機ＥＬ素子を構成してもよく、また左側から順に各層を支持基板上に積層して有機ＥＬ素子を構成してもよい。積層する層の順序、層数、および各層の厚さについては、発光効率や素子寿命を勘案して適宜設定することができる。
【００８３】
次に、有機ＥＬ素子を構成する各層の材料および形成方法についてより具体的に説明する。
【００８４】
＜陽極＞
発光層から放たれる光が陽極を通って素子外に出射する構成の有機ＥＬ素子の場合、陽極には光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、金属酸化物、金属硫化物および金属などの薄膜を用いることができ、電気伝導度および光透過率の高いものが好適に用いられる。具体的には酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、および銅などから成る薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、または酸化スズから成る薄膜が好適に用いられる。
【００８５】
陽極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法などを挙げることができる。また陽極として、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの有機の透明導電膜を用いてもよい。
【００８６】
陽極の膜厚は、求められる特性や成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００８７】
＜陰極＞
陰極の材料としては、仕事関数が小さく、発光層への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。また陽極側から光を取出す構成の有機ＥＬ素子では、発光層から放たれる光を陰極で陽極側に反射するために、陰極の材料としては可視光に対する反射率の高い材料が好ましい。陰極には、たとえばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および周期表の１３族金属などを用いることができる。陰極の材料としては、たとえばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、またはグラファイト若しくはグラファイト層間化合物などが用いられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金などを挙げることができる。また陰極としては導電性金属酸化物および導電性有機物などから成る透明導電性電極を用いることができる。具体的には、導電性金属酸化物として酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、およびＩＺＯを挙げることができ、導電性有機物としてポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などを挙げることができる。なお陰極は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。なお電子注入層が陰極として用いられることもある。
【００８８】
陰極の膜厚は、求められる特性や成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００８９】
陰極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法などを挙げることができる。
【００９０】
＜正孔注入層＞
正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、および酸化アルミニウムなどの酸化物や、フェニルアミン系化合物、スターバースト型アミン系化合物、フタロシアニン系化合物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、およびポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。
【００９１】
正孔注入層の膜厚は、求められる特性および成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００９２】
＜正孔輸送層＞
正孔輸送層を構成する正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などを挙げることができる。
【００９３】
正孔輸送層の膜厚は、求められる特性および成膜工程の簡易さなどを考慮して設定され、たとえば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００９４】
＜発光層＞
発光層は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、または該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは、たとえば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。なお発光層を構成する有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよく、塗布法によって発光層を形成する場合には、発光層は高分子化合物を含むことが好ましい。発光層を構成する高分子化合物のポリスチレン換算の数平均分子量はたとえば１０３〜１０８程度である。発光層を構成する発光材料としては、たとえば以下の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料を挙げることができる。
【００９５】
（色素系材料）
色素系材料としては、たとえば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などを挙げることができる。
【００９６】
（金属錯体系材料）
金属錯体系材料としては、たとえばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、またはＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができ、たとえばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などを挙げることができる。
【００９７】
（高分子系材料）
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどを挙げることができる。
【００９８】
発光層の厚さは、通常約２ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００９９】
＜電子輸送層＞
電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、公知のものを使用でき、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。
【０１００】
電子輸送層の膜厚は、求められる特性や成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【０１０１】
＜電子注入層＞
電子注入層を構成する材料としては、発光層の種類に応じて最適な材料が適宜選択され、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上を含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどを挙げることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。電子注入層は、２層以上を積層した積層体で構成されてもよく、たとえばＬｉＦ／Ｃａなどを挙げることができる。
【０１０２】
電子注入層の膜厚としては、１ｎｍ〜１μｍ程度が好ましい。
【０１０３】
機能層のうちで塗布法によって形成することが可能な機能層が複数ある場合には、全ての機能層を塗布法を用いて形成することが好ましいが、たとえば塗布法によって形成することが可能な複数の機能層のうちの少なくとも１層を塗布法を用いて形成し、他の機能層を塗布法とは異なる方法によって形成してもよい。また複数の機能層を塗布法で形成する場合であっても、その塗布法の具体的方法が異なる塗布法によって複数の機能層を形成してもよい。たとえば本実施形態では正孔注入層および発光層をノズルプリンティング法によって形成したが、正孔注入層をスピンコート法で形成し、発光層をノズルプリンティング法によって形成してもよい。
【０１０４】
なお塗布法では、各機能層となる有機ＥＬ材料を含むインキを塗布成膜することによって機能層を形成するが、その際に使用されるインキの溶媒には、たとえばクロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒、および水などが用いられる。
【０１０５】
また塗布法とは異なる方法として、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、ラミネート法などによって機能層を形成してもよい。
【符号の説明】
【０１０６】
４    ノズル
１１    支持基板
１２    画素電極
１３    正孔注入層
１４    発光層
１５    絶縁膜
１６    上部電極
１７    隔壁
１８    凹部
２０    隔壁部材
２１    発光装置
２２    有機ＥＬ素子
【図１】
2013054923.tif 000003
【図２】
2013054923.tif 000004
【図３】
2013054923.tif 000005
【図４】
2013054923.tif 000006
【図５】
2013054923.tif 000007