(57)【要約】【課題】基板と金属部材との電気的導通を十分に確保することが可能な電子機器を提供する。【解決手段】本技術の電子機器は、対向する絶縁面および導電面を有する板状の支持部材と、支持部材に設けられ、導電面側に湾曲した接点を有すると共に、側面に一対の貫通孔を有する切り起こし部と、一対の貫通孔に挿入され、接点が弾性的に且つ電気的に接触する基板とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する絶縁面および導電面を有する板状の支持部材と、
前記支持部材に設けられ、前記導電面側に湾曲した接点を有すると共に、側面に一対の貫通孔を有する切り起こし部と、
前記一対の貫通孔に挿入され、前記接点が弾性的に且つ電気的に接触する基板と
を備えた電子機器。
【請求項２】
前記切り起こし部はＭ字形状を有し、中央部が前記接点となる、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記切り起こし部は弓形状を有し、中央部が前記接点となる、請求項1に記載の電子機器。
【請求項４】
前記切り起こし部は逆台形形状を有し、その底辺が前記接点となる、請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記切り起こし部は破断部を備えた片持ち梁構造を有する、請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記支持部材の切り起こし部とは反対側に表示パネルを有する、請求項1に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、バックシャーシ等の一方の面に絶縁膜を有する導電性支持部材に回路等を備えた基板を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣ（Personal Computer）や携帯電話といった情報機器、テレビ等の家庭用機器または工場での自動工作機械等あらゆる電子機器は、本来の動作を行う際に電磁波（電波）を発生する。携帯電話やテレビ等の電波は情報の伝達のために必要なものであり有効に活用されている。一方、ＰＣ等から発せられる電波は不要なものであり、例えばテレビの画面や音声のノイズとして現れる。このように電子機器から放射される不要な電波（不要輻射）による電波障害をＥＭＩ（Electromagnetic Interference）という。
【０００３】
ＥＭＩ対策として、例えばテレビ等の表示装置では、例えばプリント回路が設けられた基板をグランドとなる金属部材（例えばバックシャーシ）に接続することによって電位が安定化され、プリント回路から放射される不要輻射によるノイズの発生を抑制している。
【０００４】
しかし、バックシャーシは構造によっては外観筐体の一部となり常時外部にむき出しとなるためデザイン仕様により絶縁被膜等によって塗装されている場合がある。この場合には、基板とバックシャーシを重ね合わせただけでは電気的導通をとることができず、ＥＭＩ対策が不十分になるという問題があった。
【０００５】
この問題を解決するために、例えば特許文献１では基板とバックシャーシとをビスによって固定し、このビスを介して基板とバックシャーシとの導通を確保した電子機器が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−３５０２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示された方法では、基板とバックシャーシの導電面とが直接接しておらず、ビスを介して導通を図るため電気的導通が不十分になる虞があった。
【０００８】
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、基板と金属部材との電気的導通を十分に確保することが可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本技術の電子機器は、対向する絶縁面および導電面を有する板状の支持部材と、支持部材に設けられ、導電面側に湾曲した接点を有すると共に、側面に一対の貫通孔を有する切り起こし部と、一対の貫通孔に挿入され、接点が弾性的に且つ電気的に接触する基板とを備えたものである。
【００１０】
本技術の電子機器では、切り起こし部の貫通孔に基板を挿入することにより、支持部材の導電面側に湾曲した接点を介して基板と支持部材の導電面とが直接電気的に接触する。ここで「湾曲」とは、Ｍ字形状，弓形状および逆台形形状を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本技術の電子機器によれば、支持部材に切り起こし部を設け、この切り起こし部に導電面側に湾曲した接点および側面に基板を挿入する一対の貫通孔を設けるようにした。これにより、基板と支持部材の導電面とを接点を介して直接接触させることが可能となる。よって基板と支持部材の導電面との電気的導通がより確実に確保される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の一実施の形態に係る電子機器の基板と支持部材との電気的な接触部を表す断面図である。
【図２】図１に示した支持部材の切り起こし部の形状を表す模式図である。
【図３】本開示の一実施の形態に係る電子機器の一例としての表示装置の断面構成図である。
【図４】図３に示した表示装置の基板と支持部材との構成を表す平面図である。
【図５】比較例1に係る基板と支持部材との接続部を表す断面図である。
【図６】比較例２に係る基板と支持部材との接続部を表す断面図である
【図７】本開示の変形例１に係る電気的な接触部を表す断面図である。
【図８】本開示の変形例２に係る電気的な接触部を表す断面図である。
【図９】本開示の変形例３に係る電気的な接触部を表す断面図である。
【図１０】本開示の変形例４に係る電気的な接触部を表す断面図である。
【図１１】適用例１の外観を表す斜視図である。
【図１２】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１３】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図１４】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図１５】（Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側断面、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（Ｍ字形状を有する切り起こし部）
１−１．切り起こし部の構成
１−２．表示装置の構成
２．変形例１（弓形状を有する切り起こし部）
３．変形例２（台形形状を有する切り起こし部）
４．変形例３（破断部分を有する切り起こし部）
５．変形例４（複数の電気的な接触部を有する切り起こし部）
６．適用例１〜５
【００１４】
１．実施の形態
（１−１．切り起こし部の構成）
図１（Ａ），（Ｂ）は本開示の一実施の形態に係る電子機器（例えば表示装置１；図３，図４参照）を構成する基板１１と支持部材２１に設けられた切り起こし部２２との電気的な接触部Ｘの断面構成を表したものである。図２（Ａ）は、図１（Ｂ）に示した切り起こし部２２の平面構成を表したものであり、図２（Ｂ）は切り起こし部２２を斜視したものである。なお、図１（Ａ），（Ｂ）は図２（Ａ）に示した一点破線Ｉ−Ｉにおける切り起こし部２２および基板１１の断面である。支持部材２１は、導電性の板状部材（例えば金属板）であり、一方に絶縁膜（図示せず）が形成された絶縁面２１Ａを、他方に導電面２１Ｂを有すると共に、絶縁面２１Ａ側に突出した切り起こし部２２が形成されている。
【００１５】
本実施の形態では、切り起こし部２２には導電面２１Ｂ側に湾曲した凹部２２Ａが形成されている。具体的には、凹部２２Ａは例えば図１（Ａ），（Ｂ）に示したようなＭ字形状に加工されている。更に、この切り起こし部２２の側面には一対の貫通孔２２Ｂが形成され、この貫通孔２２Ｂに基板１１を挿入することによって支持部材２１に基板１１が取り付けられる。切り起こし部２２に設けられた凹部２２Ａの深さおよび切り起こし部２２の側面に形成された貫通孔２２Ｂの位置は基板１１および支持部材２１を配置する際の間隔および基板１１の厚みによって適宜調整される。具体的には、例えば貫通孔２２Ｂの底面と凹部２２Ａの底面との距離Ｚを基板１１の厚みとすることにより、基板１１と支持部材２１の凹部２２Ａとが接触し、基板１１と支持部材２１の導電面２１Ｂとの弾性的、且つ、電気的な接触部Ｘ（接点）を形成することができる。より好ましくは、距離Ｚを基板１１の厚みよりも小さくし、基板１１を支持部材２１の切り起こし部２２に圧入することによって、基板１１と支持部材２１の導電面２１Ｂとの接触部Ｘがより確実に形成される。また、支持部材２１への基板１１の固定も可能となるため、ビスによる固定が不要となる。なお、切り出し部２２には、図１（Ｂ）に示したように段差２２Ｃ、具体的には、絶縁面２１Ｂ側に突出した切り起こし部に支持基板２１によって形成される平面とは異なる平面（段差２２Ｃ）を設ける。この段差２２Ｃに合わせて凹部２２Ａおよび貫通孔２２Ｂを形成することにより、基板１１がより安定に支持される。
【００１６】
（１−２．表示装置の構成）
図３は、上述した基板１１と支持部材２１との電気的な接触部Ｘを備えた表示装置１の全体構成を分解斜視したものである。表示装置１は例えばテレビジョン装置として用いられる液晶表示装置である。この表示装置１は、光学シート，導光板および光源（いずれも図示せず）等を含む表示パネル１０がフロントベゼル２３およびバックシャーシ２１（支持部材）からなる筐体２０に収容されている。バックシャーシ２１の背面には表示パネル１０の駆動を制御する回路等が設けられた基板１１が配置されている。この基板１１はリアカバー２４によって覆われている。バックシャーシ２１には、上記切り起こし部２２および凹部２２Ａ等が形成されている。これによりバックシャーシ２１の背面に配置された基板１１とバックシャーシ２１の導電面２１Ｂとを電気的に接続すると共に、基板１１が固定される。
【００１７】
筐体２０は、例えば略直方体状であり、対向する２つの面、即ち表示面および背面を有すると共にこれら２つの面間の側面を有している。筐体２０は、表示パネル１０の前面のおよび全面と背面との間の側面を覆うフロントベゼル２３と、表示パネル１０の背面を覆うバックシャーシ２１により構成されている。
【００１８】
フロントベゼル２３は、上述のように表示パネル１０の前面側に設けられた表示パネル１０を固定するための枠である。フロントベゼル２３には、開口２３Ａが設けられており、この開口２３Ａによって表示パネル１０に表示される画像が観賞可能となる。フロントベゼル２３の材料としては、例えば熱伝導率が高い金属、具体的にはアルミニウム（Ａｌ）が用いられる。この他、鉄（Ｆｅ）またはポリカーボネート（ＰＣ）やＰＣにＡＢＳ樹脂を添加したプラスチック等を用いてもよい。なお、フロントベゼル２３を金属材料で構成する際には、外部に曝される面（ここでは前面および側面）は絶縁膜（図示せず）で覆われている場合もある。
【００１９】
バックシャーシ２１は、上述のように表示パネル１０の少なくとも背面を覆うと共に、表示パネル１０および表示パネル１０の駆動を制御する制御回路等が設けられた基板１１を固定するためのものである。バックシャーシ２１の材料としては、フロントベゼル２３と同様に、例えば熱伝導率が高い金属、具体的にはＡｌが用いられており、フロントベゼル２３と同様に外部に曝される面（ここでは背面）は絶縁膜（図示せず）で覆われている場合もある。バックシャーシ２１の具体的な材料としては、Ａｌの他、Ｆｅ等を用いてもよい。バックシャーシ２１には、上述したように、上記基板１１とバックシャーシ２１の導電面との接触を図る切り起こし部２２および凹部２２Ａ等が、基板１１を配置する任意の位置に複数個形成されている。図４はバックシャーシ２１およびバックシャーシ２１の背面に配置された基板１１Ｃを模式的に表したものである。この切り起こし部２２は、図１（Ｂ）に示したように段差２２Ｃを設けたものである。なお、ここでは切り起こし部２２の近傍、具体的には段差２２Ｃによって形成された平面内にビス留め用の貫通孔２２Ｄを形成し、ここにビス留めを行うことによって基板１１の固定を行っているが、上述したように、凹部２２Ａの底面から貫通孔２２Ｂの底面との距離Ｚを挿入する基板の厚みよりも小さく設計することによってビス留めを省くことができる。また、ここでは基板１１とバックシャーシ２１との電気的な接触部Ｘが形成された一辺（上辺）に対向する辺（下辺）には別途ビス留め用の穴が設けられ、ビス打ちによってバックシャーシ２１に固定されている。
【００２０】
表示パネル１０は、動画像または静止画像等の画像を表示するためのものであり、例えば、ＴＦＴ基板およびＣＦ基板の２枚の基板の間に液晶層を有する液晶表示パネルである。ＴＦＴ基板およびＣＦ基板の液晶層とは反対側の面（前面（表示面）および背面）には、特定の方向の偏光を透過させる偏光板がそれぞれ設けられている。また、ＴＦＴ基板の背面には導光板が設けられ、導光板の一端面には光源として、例えばＬＥＤが複数個配置されており、この光源から射出された光が導光板を経て液晶層に照射され、フロントベゼル２３側に表示光として取り出されるようになっている。
【００２１】
ＴＦＴ基板は、ガラス基板上に例えばマトリクス状に複数の画素電極（図示せず）を配置したものである。このＴＦＴ基板には、これら複数の画素電極をそれぞれ駆動するためのＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子や、これらＴＦＴ素子に接続されるゲート線およびソース線等（いずれも図示せず）が設けられている。画素電極は例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide；インジウム錫酸化物）等の透明性を有する導電材料により形成されており、ガラス基板上でサブ画素（図示せず）ごとに設けられている。
【００２２】
ＣＦ基板は、ガラス基板上に、例えば赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）のフィルタがストライプ状に設けられたカラーフィルタ（図示せず）を有すると共に、このカラーフィルタ上の有効表示領域Ｓ２のほぼ全面に亘って対向電極（図示せず）を有するものである。対向電極は、例えば上記画素電極と同様に、ＩＴＯ等の透明性を有する導電材料により構成されている。なお、ここでは図示していないが対向電極とＴＦＴ基板側の画素電極との間には、両基板間のギャップを保つためのスペーサを設けてもよい。
【００２３】
液晶層は、例えば垂直配向型の液晶パネルの場合には、負の誘電率異方性を有する液晶分子と、この液晶分子を配向膜（図示せず）との界面近傍で保持するポリマー構造とを含んでいる。液晶分子は、その長軸方向の誘電率が短軸方向よりも大きいという性質を有している。この性質により、駆動電圧がオフのときは、液晶分子の長軸が基板に対して垂直になるように配列し、駆動電圧がオンになると、液晶分子の長軸が基板に対して平行になるように傾いて配向する。これにより画像が液晶表示パネルに映し出される。
【００２４】
光学シートは、光源から発せられ、導光板を通じて液晶層に照射される光に対して種々の光学機能を奏するためのシートである。光学シートとしては、例えば光源から導光板を介して液晶層に入射する表示光を、入射光および入射光に直交する偏光成分に分解する機能、光波の位相差を保証して広視野角化や着色防止を図る機能あるいは表示光を拡散する機能等を有するシートが単層または積層されていてもよい。
【００２５】
導光板は、光源から入射された光を伝播させて液晶層へと導くものであり、例えば矩形の平板形状を有している。導光板の材料としては、透明性の高い材料、例えばガラスが挙げられるが、光源からの光を伝播可能な材料であれば他の材料により構成されていてもよい。例えば、光散乱性の微粒子を分散させた光散乱材料や、光拡散材料により形成したものでもよい。具体的には、アクリル樹脂，ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ），ポリカーボネート（ＰＣ）および環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）等が挙げられる。導光板の形状やサイズ，屈折率，濃度および濃度分布等は、所望の特性が得られるように任意に調整すればよい。
【００２６】
光源は、例えば白色ＬＥＤ（Light Emitting Diode；発光ダイオード）の他、赤色，青色，緑色等を発するＬＥＤを用いてもよい。また、ＬＥＤのような点光源の他、蛍光灯などの線光源を用いてもよい。光源は、上述したように導光板の一端面（下面）に設けられていてもよいが、これに限らず、導光板の４辺に沿って配置しても構わない。
【００２７】
表示装置１は、図３に示したように、表示パネル１０をフロントベゼル２３およびバックシャーシ２１からなる筐体２０に収容し、スピーカー等が設けられたスタンド２６に設置することで完成する。このスタンド２６は、例えば矩形の平板形状を有する固定式の文鎮構造があげられるが、これに限らず、表示パネル１０の上下および左右の画面の向きを変更可能なチルト・スイーベル機構を備えていてもよい。
【００２８】
この表示装置１は、光源から射出された光が導光板および光学シートを介して偏光板を通過した後、ＴＦＴ基板およびＣＦ基板の透明電極の間に印加された映像電圧に基づいて、画素毎に変調されつつ液晶層を透過する。液晶層を透過した光は、カラーフィルタを通過することにより、カラーの表示光として偏光板の外側（表面側）へ取り出される。
【００２９】
図５および図６は、従来用いられている基板１１０と支持部材２１０（バックシャーシ）との接続部の断面構成を表したものである。図５は支持部材２１０として表面（特に基板１１０との接合面）には何ら処理がなされていない金属板を用い、この金属板と基板１１０とをビスで固定したものである。この金属板と基板１１０とは直接接しているため電気的に十分に接続されている。但し、前述のように、電子機器（例えば表示装置１）ではこの金属板はバックシャーシ等のように筐体の一部として外部に露出するため、その表面には絶縁被膜が形成される。図６は基板１１０との接合面側に絶縁膜２１０ａが形成された支持部材２１０と基板１１０とをビスで固定したものである。この場合、金属板の導電面と基板１１０とは直接接することはなく、両者を固定するビスを介してのみ電気的導通が図られている。このようにビスを介した電気的導通のみでは、金属板および基板１１０間の十分な導通が得られない虞があった。
【００３０】
これに対して、本実施の形態では、基板１１の配置面側に絶縁膜が形成された支持部材２１に切り起こし部２２を設け、この切り起こし部２２の側面に基板１１を挿入するための一対の貫通孔２２Ｂを形成した。更に、切り起こし部２２に導電面側に湾曲する凹部２２Ａを設けることにより、基板１１と支持部材２１の導電面とを弾性的、且つ、電気的に直接接触させることが可能となる。
【００３１】
以上のように本実施の形態の電子機器では、制御回路等を搭載した基板１１の配置面側に絶縁膜を有する支持部材２１に切り起こし部２２を設け、この切り起こし部２２の側面に基板１１を挿入する貫通孔２２Ｂを形成した。更に、切り起こし部２２に導電面側に湾曲する凹部２２Ａを設けるようにした。これにより、その他の部品を用いることなく、貫通孔２２Ｂに基板１１を挿入することによって基板１１と支持部材２１の導電面とが直接接触するようになる。即ち、基板１１と支持部材２１との電気的導通がより確実に確保される。
【００３２】
また、凹部２２Ｂの深さ、換言すると貫通孔２２Ｂの底面と凹部の底面との距離Ｚを調整することによって、ビスを用いることなく支持部材２１への基板１１の固定が可能となる。よって、部品点数を削減することができ、コストを低減することが可能となる。
【００３３】
以下に変形例１〜４について説明する。なお、上記実施の形態と同一の構成要素については同一符号を付してその説明は省略する。
【００３４】
２．変形例１
図７は、本開示の変形例１に係る電子機器を構成する基板１１と絶縁面３１Ａおよび導電面３１Ｂを有する支持部材３１に設けられた切り起こし部３２との電気的な接触部Ｘの断面構成を表したものである。本変形例の切り起こし部３２は、導電面３１Ｂ側に湾曲した凹部３２Ａが弓形状を有することが上記実施の形態とは異なる。このように、基板１１と支持基板３１との電気的な接触部Ｘは、上記実施の形態におけるＭ字形状に限らず、導電面３１Ｂ側に弓状に湾曲するように形成してもよい。
【００３５】
３．変形例２
図８は、本開示の変形例２に係る電子機器を構成する基板１１と絶縁面４１Ａおよび導電面４１Ｂを有する支持部材４１に設けられた切り起こし部４２との電気的な接触部Ｘの断面構成を表したものである。本変形例の切り起こし部４２は、図８に示したように導電面４１Ｂ側に湾曲した凹部４２Ａが台形形状、具体的には凹部４２Ａが底面を有することが上記実施の形態とは異なる。このように凹部４２Ａの底部に平面を設けることによって基板１１と支持部材４１の導電面とを面接触させることが可能となる。
【００３６】
このように本変形例では、切り起こし部４２の凹部４２Ａを台形形状とすることにより面接触となり、基板１１と支持部材４１との電気的な接触部Ｘの接触面積を大きくすることが可能となる。よって、基板１１および支持部材４１間の接触抵抗が低減される。
【００３７】
４．変形例３
図９は、本開示の変形例３に係る電子機器を構成する基板１１と絶縁面５１Ａおよび導電面５１Ｂを有する支持部材５１に設けられた切り起こし部５２との電気的な接触部Ｘの断面構成を表したものである。この切り起こし部５２は、上記変形例２と同様に台形形状の凹部５２Ａを有する。本変形例では、この凹部５２Ａを形成する傾斜面の一方を切断し破断部５２Ｃを形成し片持ち梁構造にしたことが上記実施の形態および変形例１，２とは異なる。
【００３８】
このように本変形例では、切り起こし部５２の凹部５２Ａに破断部５２Ｃを設け、片持ち梁構造とするようにしたので、凹部５２Ａに弾性力が増し、基板１１を貫通孔５２Ｂに挿入した際に基板１１をより安定して固定することが可能となる。また、基板１１の厚みの変化に対応することが可能であるため、上記実施の形態で説明したように、貫通孔５２Ｂの底部と凹部５２Ａの底面との距離を基板１１の厚みによって適宜調整する必要がなくなる。
【００３９】
５．変形例４
図１０は、本開示の変形例４に係る電子機器を構成する基板１１と絶縁面６１Ａおよび導電面６１Ｂを有する支持部材６１に設けられた切り起こし部６２との電気的な接触部Ｘの断面構成を表したものである。本変形例の切り起こし部６２は、凹部６２Ａが複数設けられている点が上記実施の形態および変形例１〜３とは異なる。なお、ここでは凹部６２Ａの形状を上記実施の形態のようにＭ字形状としたが、これに限らず、上記変形例１，２のように、弓形状または台形形状としてもよい。
【００４０】
このように本変形例では、切り起こし部６２の凹部６２Ａを複数設けるようにしたので上記実施の形態および変形例１のような１点接触よりも接触面積が向上すると共に、製造上のばらつきにも対応することが可能となる。
【００４１】
以上、一実施の形態および変形例１〜４を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば上記実施の形態では、表示装置１として液晶表示装置を例示したが、筐体２０をプラズマ表示装置や有機電界発光表示装置等に適用させてもよい。
【００４２】
また、上記実施の形態等で説明した基板と、絶縁面および導電面を有する支持部材に設けられた切り起こし部との電気的な接触部Ｘは、例えば次の適用例１〜６に示した電子機器に用いることができる。
【００４３】
（モジュールおよび適用例）
以下、上記実施の形態で説明した基板と支持部材の導電面との電気的な接触部Ｘの適用例について説明する。上記実施の形態の表示装置１は、図３に示したテレビジョン装置の他、デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００４４】
（モジュール）
上記実施の形態等の基板と支持部材の導電面との電気的な接触部Ｘは、例えば、図１１に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板１１の一辺に、保護膜２０および封止用基板３０から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【００４５】
（適用例１）
図１２（Ａ），（Ｂ）は、上記実施の形態の基板と支持部材の導電面との電気的な接触部Ｘが適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記実施の形態に係る表示装置１により構成されている。
【００４６】
（適用例２）
図１３は、上記実施の形態の基板と支持部材の導電面との電気的な接触部Ｘが適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記実施の形態に係る表示装置１により構成されている。
【００４７】
（適用例３）
図１４は、上記実施の形態の表示装置１が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記実施の形態に係る表示装置１により構成されている。
【００４８】
（適用例４）
図１５は、上記実施の形態の基板と支持部材の導電面との電気的な接触部Ｘが適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態に係る表示装置１により構成されている。
【００４９】
以上、一実施の形態および変形例１〜４を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では表示装置を例に説明したが、ＢＤ（Blu-ray Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）のプレーヤーやレコーダ、ゲーム機器等のあらゆる電子機器に適用することも可能である。
【００５０】
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）対向する絶縁面および導電面を有する板状の支持部材と、前記支持部材に設けられ、前記導電面側に湾曲した接点を有すると共に、側面に一対の貫通孔を有する切り起こし部と、前記一対の貫通孔に挿入され、前記接点が弾性的に且つ電気的に接触する基板とを備えた電子機器。
（２）前記切り起こし部はＭ字形状を有し、中央部が前記接点となる、前記（１）に記載の電子機器。
（３）前記切り起こし部は弓形状を有し、中央部が前記接点となる、前記（１）に記載の電子機器。
（４）前記切り起こし部は逆台形形状を有し、その底辺が前記接点となる、前記（１）に記載の電子機器。
（５）前記切り起こし部は破断部を備えた片持ち梁構造を有する、前記（１）乃至（４）のいずれか１つに記載の電子機器。
（６）前記支持部材の切り起こし部とは反対側に表示パネルを有する、前記（１）乃至（５）のいずれか１つに記載の電子機器。
【００５１】
１…表示装置、１１…基板、２０…筐体、２１，３１，４１，５１，６１…支持基板、２１Ａ，３１Ａ，４１Ａ，５１Ａ，６１Ａ…絶縁面、２１Ｂ，３１Ｂ，４１Ｂ，５１Ｂ，６１Ｂ…導電面、２２，３２，４２，５２，６２…切り起こし部、２２Ａ，３２Ａ，４２Ａ，５２Ａ，６２Ａ…凹部、２２Ｂ，３２Ｂ，４２Ｂ，５２Ｂ，６２Ｂ…貫通孔、２２Ｃ…段差、２３…フロントベゼル、２３Ａ…開口、２４…表示パネル、２５…リアカバー、２６…スタンド、６２Ｃ…破断部、Ｘ…接触部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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