(57)【要約】【課題】圧電素子に作用する予荷重を精度高く所定値となるようにすることができる技術を提供する。【解決手段】筒状のハウジングと、ハウジングの先端側に設けられるダイアフラムヘッド４０と、ハウジング内の軸方向であってダイアフラムヘッド４０の後端側に配置され、ダイアフラムヘッド４０を介して作用する圧力を検出する圧電素子１０と、を備えた圧力検出装置の製造方法であって、圧電素子１０、圧電素子１０を加圧する支持部材を順に挿入する工程と、圧電素子１０をハウジングの軸方向に向けて加圧して圧電素子１０に荷重を作用させる工程と、圧電素子１０に荷重を作用させた状態で荷重の作用に関わる部材同士を固定する工程と、部材同士を固定した後にダイアフラムヘッド４０の中央部を歪ませることで圧電素子に作用する荷重を小さくする工程と、を有する。【選択図】図７
2013174552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状のハウジングと、当該ハウジングの先端側に設けられるダイアフラムと、当該ハウジング内の軸方向であって当該ダイアフラムの後端側に配置され、当該ダイアフラムを介して作用する圧力を検出する圧電素子と、
を備えた圧力検出装置の製造方法であって、
前記圧電素子、当該圧電素子を加圧する加圧部材を順に挿入する工程と、
前記圧電素子を前記ハウジングの軸方向に向けて加圧して当該圧電素子に荷重を作用させる工程と、
前記圧電素子に前記荷重を作用させた状態で当該荷重の作用に関わる部材同士を固定する工程と、
前記部材同士を固定した後に前記ダイアフラムの中央部を歪ませることで前記圧電素子に作用する荷重を小さくする工程と、
を有することを特徴とする圧力検出装置の製造方法。
【請求項２】
前記ダイアフラムの中央部を歪ませる工程は、前記ダイアフラムの中央部を加熱することで当該ダイアフラムの中央部を熱収縮させることを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置の製造方法。
【請求項３】
前記ダイアフラムの中央部を歪ませる工程は、前記ダイアフラムの中央部に対して、先端側からレーザビームを照射することを特徴とする請求項２に記載の圧力検出装置の製造方法。
【請求項４】
前記部材同士を固定した後に前記ハウジングの側部を歪ませることで前記圧電素子に作用する荷重を大きくする工程を更に有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の圧力検出装置の製造方法。
【請求項５】
前記部材同士を固定する工程の後、前記圧電素子に作用する前記荷重が所定値よりも小さい場合に、前記ハウジングの側部を歪ませることで当該圧電素子に作用する荷重を大きくする工程を行い、その結果、当該圧電素子に作用する荷重が当該所定値よりも大きくなった場合に、前記ダイアフラムの中央部を歪ませることで前記圧電素子に作用する荷重を小さくする工程を行うことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の圧力検出装置の製造方法。
【請求項６】
筒状のハウジングと、
前記ハウジングの先端側に設けられるダイアフラムと、
前記ハウジング内の軸方向であって前記ダイアフラムの後端側に配置され、当該ダイアフラムを介して作用する圧力を検出する圧電素子と、
を備え、
前記ダイアフラムは、中央部に、前記圧電素子に作用する荷重を調整する際に形成された調整部を有する
ことを特徴とする圧力検出装置。
【請求項７】
前記調整部は、先端側から前記ダイアフラムの中央部にレーザビームが照射されることで形成されることを特徴とする請求項６に記載の圧力検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力検出装置の製造方法、圧力検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電素子と受圧用のダイアフラムとを備える圧力検出装置における圧電素子に対して予め与える荷重である予荷重を高精度に設定する製造方法が提案されている。
例えば、特許文献１には、以下の圧力検出装置の製造方法が記載されている。すなわち、印加された圧力に応じた電気信号を出力するセンシング部としての検出素子を有する第１の部材と、受圧用ダイアフラムを有する第２の部材との間に、圧力伝達部材を介在させ、第１の部材と第２の部材とを接合してなる圧力検出装置の製造方法において、受圧用ダイアフラムから検出素子へ与えられる荷重を、検出素子からの電気信号としてモニターし、このモニターされた電気信号に基づいて前記荷重を決める。つまり、この製造方法においては、受圧用ダイアフラムから検出素子へ与えられる荷重を、検出素子からの電気信号としてモニターし、このモニターされた電気信号に基づいて決めることができる。そして、この決められた荷重を与えた状態で、第１の部材と第２の部材との溶接を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２０８０４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
圧電素子（検出素子）に作用している予荷重が所定値である状態で、この圧電素子を収納するハウジングと、圧電素子を加圧する部材とを固定するべく溶接するとしても、その溶接処理によっては、溶接終了後の予荷重が所定値からずれてしまうおそれがある。溶接処理の際に、ハウジングまたは圧電素子を加圧する部材の体積が増加または減少する可能性があるからである。
本発明は、圧電素子に作用する予荷重を精度高く所定値となるようにすることができる圧力検出装置の製造方法、および圧力検出装置を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
かかる目的のもと、本発明は、筒状のハウジングと、当該ハウジングの先端側に設けられるダイアフラムと、当該ハウジング内の軸方向であって当該ダイアフラムの後端側に配置され、当該ダイアフラムを介して作用する圧力を検出する圧電素子と、を備えた圧力検出装置の製造方法であって、前記圧電素子、当該圧電素子を加圧する加圧部材を順に挿入する工程と、前記圧電素子を前記ハウジングの軸方向に向けて加圧して当該圧電素子に荷重を作用させる工程と、前記圧電素子に前記荷重を作用させた状態で当該荷重の作用に関わる部材同士を固定する工程と、前記部材同士を固定した後に前記ダイアフラムの中央部を歪ませることで前記圧電素子に作用する荷重を小さくする工程と、を有することを特徴とする圧力検出装置の製造方法である。
【０００６】
ここで、前記ダイアフラムの中央部を歪ませる工程は、前記ダイアフラムの中央部を加熱することで当該ダイアフラムの中央部を熱収縮させるとよい。これにより、ハウジングと加圧部材とを固定した後であってもダイアフラムの中央部を歪ませることができる。
また、前記ダイアフラムの中央部を歪ませる工程は、前記ダイアフラムの中央部に対して、先端側からレーザビームを照射するとよい。これにより、ハウジングと加圧部材とを固定した後でも、簡便にダイアフラムの中央部を歪ませることができる。
【０００７】
また、前記部材同士を固定した後に前記ハウジングの側部を歪ませることで前記圧電素子に作用する荷重を大きくする工程を更に有するとよい。
また、前記部材同士を固定する工程の後、前記圧電素子に作用する前記荷重が所定値よりも小さい場合に、前記ハウジングの側部を歪ませることで当該圧電素子に作用する荷重を大きくする工程を行い、その結果、当該圧電素子に作用する荷重が当該所定値よりも大きくなった場合に、前記ダイアフラムの中央部を歪ませるとよい。これにより、予荷重を大きくするための処理を施した結果、所定値よりも大きくなり過ぎた場合でも予荷重を所定値にすることが可能となる。
【０００８】
また、他の観点から捉えると、本発明は、筒状のハウジングと、前記ハウジングの先端側に設けられるダイアフラムと、前記ハウジング内の軸方向であって前記ダイアフラムの後端側に配置され、当該ダイアフラムを介して作用する圧力を検出する圧電素子と、を備え、前記ダイアフラムは、中央部に、前記圧電素子に作用する荷重を調整する際に形成された調整部を有することを特徴とする圧力検出装置である。
【０００９】
ここで、前記調整部は、先端側から前記ダイアフラムの中央部にレーザビームが照射されることで形成されるとよい。これにより、ハウジングと加圧部材とを固定した後でも、簡便にダイアフラムの中央部を歪ませることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、圧電素子に作用する予荷重を精度高く所定値となるようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態に係る内燃機関の概略構成図である。
【図２】図１のＩＩ部の拡大図である。
【図３】圧力検出装置の概略構成図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ部の断面図である。
【図５】図４のＶ部の拡大図である。
【図６】予荷重増加処理によって形成された増加側熱収縮部を示す図である。
【図７】予荷重低下処理によって形成された低下側熱収縮部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態に係る内燃機関１の概略構成図である。
図２は、図１のＩＩ部の拡大図である。
内燃機関１は、シリンダ２ａを有するシリンダブロック２と、シリンダ２ａ内を往復動するピストン３と、シリンダブロック２に締結されてシリンダ２ａおよびピストン３などとともに燃焼室Ｃを形成するシリンダヘッド４と、を備えている。また、内燃機関１は、シリンダヘッド４に装着されて燃焼室Ｃ内の圧力を検出する圧力検出装置５と、圧力検出装置５が検出した圧力に基づいて内燃機関１の作動を制御する制御装置６と、圧力検出装置５とシリンダヘッド４との間に介在して燃焼室Ｃ内の気密性を保つためのシール部材７と、圧力検出装置５と制御装置６との間で電気信号を伝送する伝送ケーブル８と、を備えている。
【００１３】
シリンダヘッド４には、燃焼室Ｃと外部とを連通する連通孔４ａが形成されている。連通孔４ａは、燃焼室Ｃ側から、第１の孔部４ｂと、第１の孔部４ｂの孔径から徐々に径が拡大している傾斜部４ｃと、第１の孔部４ｂの孔径よりも孔径が大きい第２の孔部４ｄと、を有している。第２の孔部４ｄを形成する周囲の壁には、圧力検出装置５に形成された後述するハウジング３０の雄ねじ３３２ａがねじ込まれる雌ねじ４ｅが形成されている。
【００１４】
以下に、圧力検出装置５について詳述する。
図３は、圧力検出装置５の概略構成図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ部の断面図である。図５は、図４のＶ部の拡大図である。
圧力検出装置５は、燃焼室Ｃ内の圧力を電気信号に変換する圧電素子１０を有するセンサ部１００と、センサ部１００からの電気信号を処理する信号処理部２００と、信号処理部２００を保持する保持部材３００と、を備えている。この圧力検出装置５をシリンダヘッド４に装着する際には、センサ部１００の後述するダイアフラムヘッド４０の方から先に、シリンダヘッド４に形成された連通孔４ａに挿入していく。以下の説明において、図４の左側を圧力検出装置５の先端側、右側を圧力検出装置５の後端側とする。
【００１５】
先ずは、センサ部１００について説明する。
センサ部１００は、受けた圧力を電気信号に変換する圧電素子１０と、筒状であってその内部に圧電素子１０などを収納する円柱状の孔が形成されたハウジング３０と、を備えている。以下では、ハウジング３０に形成された円柱状の孔の中心線方向を、単に中心線方向と称す。
また、センサ部１００は、ハウジング３０における先端側の開口部を塞ぐように設けられて、燃焼室Ｃ内の圧力が作用するダイアフラムヘッド４０と、ダイアフラムヘッド４０と圧電素子１０との間に設けられた第１の電極部５０と、圧電素子１０に対して第１の電極部５０とは反対側に配置された第２の電極部５５と、を備えている。
また、センサ部１００は、第２の電極部５５を電気的に絶縁するアルミナセラミック製の絶縁リング６０と、絶縁リング６０よりも後端側に設けられて、信号処理部２００の後述する覆い部材２３の端部を支持する支持部材６５と、第２の電極部５５と後述する伝導部材２２との間に介在するコイルスプリング７０と、を備えている。
【００１６】
圧電素子１０は、圧電縦効果の圧電作用を示す圧電体を有している。圧電縦効果とは、圧電体の電荷発生軸と同一方向の応力印加軸に外力を作用させると、電荷発生軸方向の圧電体の表面に電荷が発生する作用をいう。本実施形態に係る圧電素子１０は、中心線方向が応力印加軸の方向となるようにハウジング３０内に収納されている。
【００１７】
次に、圧電素子１０に圧電横効果を利用した場合を例示する。圧電横効果とは、圧電体の電荷発生軸に対して直交する位置にある応力印加軸に外力を作用させると、電荷発生軸方向の圧電体の表面に電荷が発生する作用をいう。薄板状に薄く形成した圧電体を複数枚積層して構成しても良く、このように積層することで、圧電体に発生する電荷を効率的に集めてセンサの感度を上げることができる。圧電単結晶としては、圧電縦効果及び圧電横効果を有するランガサイト系結晶（ランガサイト、ランガテイト、ランガナイト、ＬＧＴＡ）や水晶、ガリウムリン酸塩などを使用することを例示することができる。なお、本実施形態の圧電素子１０には、圧電体としてランガサイト単結晶を用いている。
【００１８】
ハウジング３０は、先端側に設けられた第１のハウジング３１と、後端側に設けられた第２のハウジング３２と、を有する。
第１のハウジング３１は、内部に、先端側から後端側にかけて段階的に径が異なるように形成された円柱状の孔３１０が形成された薄肉円筒状の部材である。外周面には、中心線方向の中央部に、外周面から突出する突出部３１５が周方向の全域に渡って設けられている。
孔３１０は、先端側から後端側にかけて順に形成された、第１の孔３１１と、第１の孔３１１の孔径よりも大きな孔径の第２の孔３１２と、から構成される。突出部３１５は、先端部に、先端側から後端側にかけて徐々に径が大きくなる傾斜面３１５ａを有し、後端部に、中心線方向に垂直な垂直面３１５ｂを有している。
【００１９】
第２のハウジング３２は、内部に、先端側から後端側にかけて段階的に径が異なるように形成された円柱状の孔３２０が形成された筒状の部材であり、外部に、先端側から後端側にかけて段階的に径が異なるように形成された外周面３３０が設けられている。
孔３２０は、先端側から後端側にかけて順に形成された、第１の孔３２１と、第１の孔３２１の孔径よりも小さな孔径の第２の孔３２２と、第２の孔３２２の孔径よりも大きな孔径の第３の孔３２３と、第３の孔３２３の孔径よりも大きな孔径の第４の孔３２４と、第４の孔３２４の孔径よりも大きな孔径の第５の孔３２５と、から構成される。
第２のハウジング３２における先端部は、第１のハウジング３１における後端部にしまりばめで嵌合（圧入）されるように、第１の孔３２１の孔径は、第１のハウジング３１の外周面の径以下となるように設定されている。
【００２０】
外周面３３０は、先端側から後端側にかけて、第１の外周面３３１と、第１の外周面３３１の外径よりも大きな外径の第２の外周面３３２と、第２の外周面３３２の外径よりも大きな外径の第３の外周面３３３と、第３の外周面３３３の外径よりも大きな外径の第４の外周面３３４と、第４の外周面３３４の外径よりも小さな外径の第５の外周面３３５と、から構成される。第２の外周面３３２における先端部には、シリンダヘッド４の雌ねじ４ｅにねじ込まれる雄ねじ３３２ａが形成されている。第３の外周面３３３には、後述する第１のシール部材７１がすきまばめで嵌め込まれ、第３の外周面３３３の外径と第１のシール部材７１の内径との寸法公差は、例えば零から０．２ｍｍとなるように設定される。第４の外周面３３４における後端部は、周方向に等間隔に６つの面取りを有する正六角柱に形成されている。この正六角柱に形成された部位が、圧力検出装置５をシリンダヘッド４に締め付ける際に、締付用の工具が嵌め込まれ、工具に付与された回転力が伝達される部位となる。第５の外周面３３５における中心線方向の中央部には、外周面から凹んだ凹部３３５ａが全周に渡って形成されている。
【００２１】
また、第２のハウジング３２は、第４の孔３２４から第５の孔３２５への移行部分であり、第５の孔３２５における先端部には、信号処理部２００の後述する覆い部材２３の基板被覆部２３２における先端側の端面が突き当たる突当面３４０が設けられている。突当面３４０には、後述する信号処理部２００のプリント配線基板２１０の第２の接続ピン２１ｂが差し込まれるピン用凹部３４０ａが形成されている。
【００２２】
第１のハウジング３１および第２のハウジング３２は、燃焼室Ｃに近い位置に存在するため、少なくとも、−４０〜３５０〔℃〕の使用温度環境に耐える材料を用いて製作することが望ましい。具体的には、耐熱性の高いステンレス鋼材、例えば、ＪＩＳ規格のＳＵＳ６３０、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ４３０等を用いることが望ましい。
【００２３】
ダイアフラムヘッド４０は、円筒状の円筒状部４１と、円筒状部４１の内側に形成された内側部４２と、を有している。
円筒状部４１における後端部は、ハウジング３０の第１のハウジング３１における先端部としまりばめで嵌合（圧入）されて、この先端部の内部に入り込む進入部４１ａと、この先端部における端面３１ａと同形状に形成され、嵌合された際にこの端面３１ａが突き当たる突当面４１ｂと、を有している。
内側部４２は、円筒状部４１における先端側の開口を塞ぐように設けられた円盤状の部材であり、後端側の面における中央部にはこの面から圧電素子１０側に突出する突出部４２ａが設けられている。また、内側部４２の、先端側の面における中央部にはこの面から圧電素子１０側に凹んだ凹部４２ｂが設けられている。
ダイアフラムヘッド４０の材料としては、高温でありかつ高圧となる燃焼室Ｃ内に存在するため、弾性が高く、かつ耐久性、耐熱性、耐触性等に優れた合金製であることが望ましく、例えばＳＵＨ６６０であることを例示することができる。
【００２４】
第１の電極部５０は、先端側から後端側にかけて段階的に径が異なるように形成された円柱状の部材であり、第１の円柱部５１と、第１の円柱部５１の外径よりも大きな外径の第２の円柱部５２と、から構成される。第１の円柱部５１の外径はダイアフラムヘッド４０の進入部４１ａの内径よりも小さく、第２の円柱部５２の外径は第１のハウジング３１の第１の孔３１１の孔径と略同じである。そして、第１の円柱部５１における先端側の端面がダイアフラムヘッド４０の内側部４２の突出部４２ａと、第２の円柱部５２における後端側の端面が圧電素子１０における先端側の面とに接触するように配置される。第２の円柱部５２の外周面が第１のハウジング３１の内周面と接触すること、および／または第１の円柱部５１における先端側の端面がダイアフラムヘッド４０と接触することによって、圧電素子１０における先端部は、ハウジング３０と電気的に接続される。
第１の電極部５０は、燃焼室Ｃ内の圧力を圧電素子１０に作用させるものであり、圧電素子１０側の端面である第２の円柱部５２における後端側の端面が圧電素子１０の端面の全面を押すことが可能な大きさに形成される。また、第１の電極部５０は、ダイアフラムヘッド４０から受ける圧力を均等に圧電素子１０に作用させることができるように、中心線方向の両端面が平行（中心線方向に直交）かつ平滑面に形成されている。
第１の電極部５０の材質としては、ステンレスであることを例示することができる。
【００２５】
第２の電極部５５は、円柱状の部材であり、先端側の端面が圧電素子１０における後端側の端面に接触し、一方の端部側の端面が絶縁リング６０に接触するように配置される。第２の電極部５５における後端側の端面には、この端面から後端側に突出する円柱状の突出部５５ａが設けられている。突出部５５ａは、端面側の基端部と、この基端部の外径よりも小さな外径の先端部と、を有する。突出部５５ａの外径は絶縁リング６０の内径よりも小さく設定されるとともに、突出部５５ａの長さは絶縁リング６０の幅（中心線方向の長さ）よりも長く設定され、突出部５５ａの先端が絶縁リング６０から露出している。この第２の電極部５５は、第１の電極部５０との間で圧電素子１０に対して一定の荷重を加えるように作用する部材であり、圧電素子１０側の端面は、圧電素子１０の端面の全面を押すことが可能な大きさに形成されるとともに平行かつ平滑面に形成されている。第２の電極部５５の外径は第１のハウジング３１の第２の孔３１２の孔径よりも小さくなるように設定されており、第２の電極部５５の外周面と第１のハウジング３１の内周面との間には隙間がある。
第２の電極部５５の材質としては、ステンレスであることを例示することができる。
【００２６】
絶縁リング６０は、アルミナセラミックス等により形成された円筒状の部材であり、内径（中央部の孔径）は、第２の電極部５５の突出部５５ａの基端部の外径よりもやや大きく、外径は、第１のハウジング３１の第２の孔３１２の孔径と略同じに設定されている。第２の電極部５５は、突出部５５ａが絶縁リング６０の中央部の孔に挿入されて配置されることで、中心位置と第１のハウジング３１の第２の孔３１２の中心とが同じになるように配置される。
【００２７】
支持部材６５は、先端側から後端側にかけて、内部に、径が異なる複数の円柱状の孔６５０が形成され、外周面が同一の、筒状の部材である。
孔６５０は、先端側から後端側にかけて順に形成された、第１の孔６５１と、第１の孔６５１の孔径よりも大きな孔径の第２の孔６５２と、第２の孔６５２の孔径よりも大きな孔径の第３の孔６５３と、から構成される。第１の孔６５１の孔径は、第２の電極部５５の突出部５５ａの基端部の外径よりも大きく、この突出部５５ａが支持部材６５の内部まで露出する。第２の孔６５２の孔径は、後述する信号処理部２００の伝導部材２２における先端部の外径よりも大きい。第３の孔６５３の孔径は、後述する信号処理部２００の覆い部材２３の端部の外径よりも小さく、この覆い部材２３が第３の孔６５３を形成する周囲の壁にしまりばめで嵌合される。これにより、支持部材６５は、覆い部材２３の端部を支持する部材として機能する。
【００２８】
コイルスプリング７０は、内径が、第２の電極部５５の突出部５５ａの先端部の外径以上で基端部の外径より小さく、外径が、後述する伝導部材２２の挿入孔２２ａの径よりも小さい。コイルスプリング７０の内側に第２の電極部５５の突出部５５ａの先端部が挿入されるとともに、コイルスプリング７０は、後述する伝導部材２２の挿入孔２２ａに挿入される。コイルスプリング７０の長さは、第２の電極部５５と伝導部材２２との間に圧縮した状態で介在することができる長さに設定されている。コイルスプリング７０の材質としては、弾性が高く、かつ耐久性、耐熱性、耐触性等に優れた合金を用いるとよい。また、コイルスプリング７０の表面に金メッキを施すことで、電気伝導を高めるとよい。
【００２９】
次に、信号処理部２００について説明する。
信号処理部２００は、センサ部１００の圧電素子１０から得られる微弱な電荷である電気信号を少なくとも増幅処理する回路基板部２１と、圧電素子１０に生じた電荷を回路基板部２１まで導く棒状の伝導部材２２と、これら回路基板部２１、伝導部材２２などを覆う覆い部材２３と、回路基板部２１などを密封するＯリング２４と、を備えている。
【００３０】
回路基板部２１は、センサ部１００の圧電素子１０から得られる微弱な電荷を増幅するための回路を構成する電子部品などが実装されたプリント配線基板２１０を有する。プリント配線基板２１０における先端部には、伝導部材２２における後端部を電気的に接続するための第１の接続ピン２１ａと、接地用および位置決め用の第２の接続ピン２１ｂとが半田付けなどにより接続されている。また、プリント配線基板２１０における後端部には、伝送ケーブル８の先端部のコネクタ８ａを介して制御装置６と電気的に接続する第３の接続ピン２１ｃが３つ、半田付けなどにより接続されている。３つの第３の接続ピン２１ｃは、それぞれ、制御装置６からプリント配線基板２１０への電源電圧およびＧＮＤ電圧の供給、プリント配線基板２１０から制御装置６への出力電圧の供給に用いられる。
【００３１】
伝導部材２２は、棒状（円柱状）の部材であり、先端部には、第２の電極部５５の突出部５５ａの先端部が挿入される挿入孔２２ａが形成されている。伝導部材２２における後端部は、回路基板部２１のプリント配線基板２１０に、導線を介して電気的に接続される。伝導部材２２の材質としては、真鍮及びベリリウム銅等を例示することができる。この場合、加工性およびコストの観点からは、真鍮が望ましい。これに対して、電気伝導性、高温強度、信頼性の観点からは、ベリリウム銅が望ましい。
【００３２】
覆い部材２３は、伝導部材２２の外周を覆う伝導部材被覆部２３１と、回路基板部２１のプリント配線基板２１０の側面および下面を覆う基板被覆部２３２と、プリント配線基板２１０に接続された第３の接続ピン２１ｃの周囲を覆うとともに伝送ケーブル８の先端部のコネクタ８ａが嵌め込まれるコネクタ部２３３と、を有している。
【００３３】
伝導部材被覆部２３１は、中心線方向には、伝導部材２２における先端部を露出するように覆っており、先端側から後端側にかけて段階的に径が異なるように形成された外周面２４０が設けられている。外周面２４０は、先端側から後端側にかけて、第１の外周面２４１と、第１の外周面２４１の外径よりも大きな外径の第２の外周面２４２と、第２の外周面２４２の外径よりも大きな外径の第３の外周面２４３と、第３の外周面２４３の外径よりも大きな外径の第４の外周面２４４と、から構成される。第１の外周面２４１の径は、支持部材６５の第３の孔６５３の孔径よりも大きく、伝導部材被覆部２３１における先端部が、支持部材６５の第３の孔６５３を形成する周囲の壁にしまりばめで嵌合（圧入）される。第２の外周面２４２の径は、第２のハウジング３２の第２の孔３２２の孔径よりも小さく形成され、第３の外周面２４３の径は、第２のハウジング３２の第３の孔３２３の孔径よりも小さく形成されている。また、第４の外周面２４４の径は、第２のハウジング３２の第４の孔３２４の孔径よりも大きく、伝導部材被覆部２３１における後端部が、第２のハウジング３２の第４の孔３２４を形成する周囲の壁にしまりばめで嵌合（圧入）される。これらにより、伝導部材被覆部２３１は、少なくとも中心線方向の両端部が、それぞれ支持部材６５、第２のハウジング３２に接触することで支持されているので、劣悪な振動環境であっても、伝導部材２２に与える悪影響を抑制することができ、振動に起因して伝導部材２２の接続部の断線や接触不良等を回避することが可能になっている。
【００３４】
基板被覆部２３２は、基本的には円筒状の部位であり、その側面には、プリント配線基板２１０を内部に設置するための矩形の開口部２３２ａが設けられている。また、基板被覆部２３２における後端側には、ハウジング３０内およびプリント配線基板２１０設置部を密封するためのＯリング２４用のリング溝２３２ｂが形成されている。
【００３５】
コネクタ部２３３は、基板被覆部２３２における後端側の端面２３２ｃから突出し、プリント配線基板２１０に接続された３つの第３の接続ピン２１ｃの周囲を覆うように形成された薄肉の部位である。コネクタ部２３３における後端部は開口しており、内部に伝送ケーブル８の先端部に設けられたコネクタ８ａを受け入れることが可能になっている。また、コネクタ部２３３における後端側には、内部と外部とを連通する孔２３３ａが形成されており、伝送ケーブル８のコネクタ８ａに設けられたフックがこの孔２３３ａに引っ掛ることで、伝送ケーブル８のコネクタ８ａがコネクタ部２３３から脱落することが抑制される。
【００３６】
以上のように構成された覆い部材２３は、樹脂などの絶縁性を有する材料にて成形されている。また、覆い部材２３は、伝導部材２２、第１の接続ピン２１ａ、第２の接続ピン２１ｂおよび３つの第３の接続ピン２１ｃとともに一体成形されている。より具体的には、覆い部材２３は、これら伝導部材２２、第１の接続ピン２１ａ、第２の接続ピン２１ｂおよび３つの第３の接続ピン２１ｃをセットした金型に加熱した樹脂が押し込まれることで成形される。
【００３７】
信号処理部２００をユニット化するにあたっては、成形された覆い部材２３の開口部２３２ａから、回路基板部２１のプリント配線基板２１０を挿入し、基板被覆部２３２の中央部に設置する。プリント配線基板２１０を設置する際、板厚方向に貫通されたスルーホールに、第１の接続ピン２１ａ、第２の接続ピン２１ｂおよび３つの第３の接続ピン２１ｃの先端を通し、半田付けする。その後、第１の接続ピン２１ａと伝導部材２２とを導線を用いて接続する。また、覆い部材２３の基板被覆部２３２のリング溝２３２ｂにＯリング２４を装着する。Ｏリング２４は、フッ素系ゴムからなる周知のＯ状のリングである。
【００３８】
次に、保持部材３００について説明する。
保持部材３００は、薄肉円筒状の部材であり、後端部に内周面から内側に突出した突出部３００ａが設けられている。保持部材３００は、第２のハウジング３２に装着された後、外部から、第５の外周面３３５に設けられた凹部３３５ａに対応する部位が加圧されることでかしめられる。これにより、保持部材３００は、ハウジング３０に対して移動し難くなり、信号処理部２００がハウジング３０に対して移動することを抑制する。
【００３９】
次に、上述した圧力検出装置５における電気的な接続構造について説明する。
先ず、圧電素子１０における先端側の端面は、金属製の第１の電極部５０およびダイアフラムヘッド４０を介して、金属製のハウジング３０と電気的に接続される。
【００４０】
これに対し、圧電素子１０における後端側の端面は、金属製の第２の電極部５５と電気的に接続され、第２の電極部５５は、突出部５５ａを介して金属製のコイルスプリング７０と電気的に接続される。また、コイルスプリング７０は、金属製の伝導部材２２と電気的に接続され、伝導部材２２は、プリント配線基板２１０と電気的に接続される。他方、第２の電極部５５の突出部５５ａの外径は支持部材６５の第１の孔６５１の孔径よりも小さく、伝導部材２２における先端部の外径は支持部材６５の第２の孔６５２の孔径よりも小さい。つまり、第２の電極部５５、コイルスプリング７０および伝導部材２２は、支持部材６５と電気的に接続されていない。それゆえ、第２の電極部５５からコイルスプリング７０および伝導部材２２を介してプリント配線基板２１０へと至る電荷信号の伝送経路は、それぞれが絶縁体で構成された、絶縁リング６０および覆い部材２３によって、金属製のハウジング３０と電気的に絶縁される。
【００４１】
以上のように構成された圧力検出装置５をシリンダヘッド４に装着する際には、センサ部１００のダイアフラムヘッド４０の方から先にシリンダヘッド４に形成された連通孔４ａに挿入していき、ハウジング３０の第２のハウジング３２に形成された雄ねじ３３２ａをシリンダヘッド４の連通孔４ａに形成された雌ねじ４ｅにねじ込む。
圧力検出装置５をシリンダヘッド４に装着することにより、ハウジング３０は、金属製のシリンダヘッド４と電気的に接続される。このシリンダヘッド４は、電気的に接地された状態にあるため、圧力検出装置５では、ハウジング３０を介して、圧電素子１０における先端部が接地される。ここで、この例では、圧電素子１０の側面とハウジング３０の内壁面とが接触し得る構造になっているが、圧電素子１０が絶縁体で構成されていることにより抵抗値が極めて大きいことと、圧力変化に伴って発生する電荷が、圧電素子１０における中心線方向の両端部に発生することとにより、特に問題とはならない。
【００４２】
そして、内燃機関１の作動時には、センサ部１００のダイアフラムヘッド４０の内側部４２に燃焼圧が付与する。ダイアフラムヘッド４０に付与された燃焼圧が、第１の電極部５０と第２の電極部５５とによって挟まれた圧電素子１０に作用することにより、この圧電素子１０に燃焼圧に応じた電荷が生じる。そして、圧電素子１０に生じた電荷は、第２の電極部５５、コイルスプリング７０、伝導部材２２を介して回路基板部２１に付与される。回路基板部２１に付与された電荷は、回路基板部２１にて増幅処理がなされた後、その電荷に応じた電圧が、回路基板部２１に接続された第３の接続ピン２１ｃ、伝送ケーブル８を介して制御装置６に供給される。
【００４３】
次に、シール部材７について説明する。
シール部材７は、シリンダヘッド４における連通孔４ａを形成する周囲の壁の圧力検出装置５締め付け方向の端面４ｆと、圧力検出装置５のハウジング３０の第４の外周面３３４が設けられた円柱状の部位の先端側の端面３３４ａとの間に配置され、シリンダヘッド４と圧力検出装置５との間をシールする第１のシール部材７１を有している。また、シール部材７は、シリンダヘッド４の連通孔４ａの傾斜部４ｃと、圧力検出装置５のハウジング３０の第１のハウジング３１の傾斜面３１５ａとの間に配置され、シリンダヘッド４と圧力検出装置５との間をシールする第２のシール部材７２を有している。
【００４４】
第１のシール部材７１は、銅、ステンレス、アルミなどの金属板を打ち抜いて成形されたメタルガスケットであることを例示することができる。断面形状はＳ字状、または略矩形に形成されているとよい。第１のシール部材７１は、圧力検出装置５がシリンダヘッド４に締め付けられる際に、締め付け方向の力を受けて、締め付け方向の長さが短くなるように変形し、燃焼室Ｃ内の気密性を高める。すなわち、圧力検出装置５がシリンダヘッド４にねじ込まれることで、第１のシール部材７１とシリンダヘッド４との間に生じる接触圧力、および第１のシール部材７１と圧力検出装置５のハウジング３０との間に生じる接触圧力が高まる。これにより、第１のシール部材７１とシリンダヘッド４との間、および第１のシール部材７１と圧力検出装置５のハウジング３０との間から燃焼ガスが漏れることが抑制される。
【００４５】
第２のシール部材７２は、材質がフッ素ゴム（ＦＫＭ）の、断面が円形であるリング状のＯリングであることを例示することができる。第２のシール部材７２は、圧力検出装置５がシリンダヘッド４に締め付けられる際に、シリンダヘッド４の連通孔４ａの傾斜部４ｃと、ハウジング３０の第１のハウジング３１の傾斜面３１５ａとにより、締め付け方向とは交差する方向の力を受けて変形し、燃焼室Ｃ内の気密性を高める。すなわち、圧力検出装置５がシリンダヘッド４にねじ込まれることで、第２のシール部材７２とシリンダヘッド４の連通孔４ａの傾斜部４ｃとの間に生じる接触圧力、および第２のシール部材７２とハウジング３０の第１のハウジング３１の傾斜面３１５ａとの間に生じる接触圧力が高まる。これにより、第２のシール部材７２とシリンダヘッド４との間、および第２のシール部材７２と圧力検出装置５のハウジング３０との間から燃焼ガスが漏れることが抑制される。
【００４６】
次に、圧力検出装置５の製造方法について説明する。
先ず、第１のハウジング３１の端面３１ａとダイアフラムヘッド４０の突当面４１ｂとが接触するまで、第１のハウジング３１とダイアフラムヘッド４０とを嵌合（圧入）する。その後、第１のハウジング３１の端面３１ａとダイアフラムヘッド４０の突当面４１ｂとが接触している部位に、中心線方向に交差する方向（例えば中心線方向に直交する方向）からレーザビームを照射して、第１のハウジング３１とダイアフラムヘッド４０とを溶接（接合）する。
【００４７】
その後、第１のハウジング３１における後端側の開口部から、第１の電極部５０および圧電素子１０を挿入する。その後、第２の電極部５５の突出部５５ａの先端部にコイルスプリング７０を装着するとともに、第２の電極部５５の突出部５５ａに絶縁リング６０を挿入した状態の物を、第１のハウジング３１における後端側の開口部から挿入する。その後、支持部材６５を第１のハウジング３１における後端側の開口部から挿入する。
【００４８】
その後、圧電素子１０の感度および直線性を高めるべく、第１のハウジング３１内の圧電素子１０に、予め荷重（予荷重）を作用させる。すなわち、支持部材６５における後端部に装着した専用治具で、この支持部材６５を、後端側から先端側に向けて中心線方向に加圧する。そして、ダイアフラムヘッド４０の内側部４２における先端側の端面の中心線方向の変位量が、支持部材６５を加圧する前から予め定められた量（所定量）となるまで加圧する。そして、ダイアフラムヘッド４０の内側部４２の先端側の端面が所定量変位したところで、支持部材６５と第１のハウジング３１とを固定する。固定方法としては、第１のハウジング３１の外部から、中心線方向に交差する方向（例えば中心線方向に直交する方向）から、レーザビームを照射することを例示することができる。レーザビームは、円周方向の全周に照射してもよいし、円周方向に等間隔に部分的に照射してもよい。支持部材６５と第１のハウジング３１とを固定した後に、上記専用治具を取り外す。これにより、第１のハウジング３１内の圧電素子１０に予荷重が作用した状態となる。
【００４９】
上述した、ダイアフラムヘッド４０の先端側の端面の支持部材６５を加圧する前からの変位量として予め定められる所定量は、圧電素子１０に作用する予荷重が予め定めた値（所定値）となるように設定される。
なお、圧電素子１０へ予荷重を作用させる処理は、支持部材６５における後端部に装着した専用治具により加圧される荷重を機械的に測定し、その測定値に基づいて設定してもよい。
【００５０】
支持部材６５と第１のハウジング３１とを固定した後、第１のハウジング３１の突出部３１５の垂直面３１５ｂと第２のハウジング３２における先端側の端面とが接触するまで、第１のハウジング３１と第２のハウジング３２とを嵌合（圧入）する。その後、第１のハウジング３１の垂直面３１５ｂと第２のハウジング３２の端面とが接触している部位に、中心線方向に交差する方向（例えば中心線方向に直交する方向）からレーザビームを照射して、第１のハウジング３１と第２のハウジング３２とを溶接する。
【００５１】
その後、信号処理部２００の覆い部材２３の基板被覆部２３２における先端側の端面が第２のハウジング３２の突当面３４０に突き当たるまで、信号処理部２００を、第２のハウジング３２における後端側の開口部から挿入する。その際、信号処理部２００の伝導部材２２の挿入孔２２ａに、第２の電極部５５の突出部５５ａに装着されたコイルスプリング７０が入り込むとともに、第２のハウジング３２の突当面３４０に形成されたピン用凹部３４０ａに、プリント配線基板２１０に接続された第２の接続ピン２１ｂが入り込むように、信号処理部２００を挿入する。
【００５２】
その後、信号処理部２００の基板被覆部２３２の端面２３２ｃに保持部材３００の突出部３００ａが突き当たるまで、保持部材３００を、後端側から信号処理部２００に嵌め込んでいく。信号処理部２００の端面２３２ｃと保持部材３００の突出部３００ａとが接触した状態で、保持部材３００における、第２のハウジング３２の第５の外周面３３５の凹部３３５ａに対応する部位が加圧されることで、保持部材３００が第２のハウジング３２にかしめられる。これにより、保持部材３００がハウジング３０に対して移動し難くなり、信号処理部２００がハウジング３０に対して移動し難くなる。
【００５３】
以上説明した方法で組み立てられた状態では、圧電素子１０には予荷重が作用する。
ただし、部品の寸法ばらつき、組み付け誤差などにより、圧電素子１０に作用する予荷重が所定値からずれてしまうおそれがある。例えば、第１のハウジング３１と支持部材６５とを固定する際に、これら第１のハウジング３１、支持部材６５の体積が増加または減少する可能性があることから、圧電素子１０に作用する予荷重が所定値からずれてしまうおそれがある。予荷重が所定値から大きくずれると、検出誤差が生じることになってしまう。
【００５４】
そこで、本実施の形態に係る圧力検出装置５の製造方法においては、上述した方法にてセンサ部１００と、信号処理部２００と、保持部材３００とを組み付けた後、信号処理部２００からの出力値に基づいて、圧電素子１０に作用している予荷重が所定値からずれているか否かを判別する。この際、所定値にプラスマイナスαの幅を持たせてもよく、圧電素子１０に作用している予荷重が所定値プラスαより大きい場合に所定値よりも大きいと判断し、予荷重が所定値マイナスαより小さい場合に所定値よりも小さいと判断してもよい。
【００５５】
そして、圧電素子１０に作用している予荷重が所定値である場合には、この圧力検出装置５は完成品となる。他方、圧電素子１０に作用している予荷重が所定値より小さい場合には、以下に述べる予荷重増加処理を実行する。また、圧電素子１０に作用している予荷重が所定値より大きい場合には、以下に述べる予荷重低下処理を実行する。
【００５６】
次に、予荷重増加処理について説明する。
予荷重増加処理は、ハウジング３０の第１のハウジング３１に増加側熱収縮部３１６（図６参照）を設ける処理である。増加側熱収縮部３１６は、第１のハウジング３１の母材が加熱されて溶融した後に縮むことで形成される。言い換えれば、増加側熱収縮部３１６は、第１のハウジング３１が歪むことで形成される。予荷重増加処理は、第１のハウジング３１の側部を歪ませる工程である。第１のハウジング３１の母材を加熱する方法としては、レーザビーム（レーザ光線）、電子ビーム（電子線）、プラズマ、ガス、電気抵抗、アーク放電などで加熱することを例示することができる。増加側熱収縮部３１６を設ける箇所としては、第１のハウジング３１の先端部から、第１のハウジング３１と支持部材６５との固定部位までの間である。第１のハウジング３１と支持部材６５との固定部位が突出部３１５よりも後端側である場合には、第１のハウジング３１の先端部から突出部３１５の間の部位であることが望ましい。
【００５７】
図６は、予荷重増加処理によって形成された増加側熱収縮部３１６を示す図である。
図６に示した増加側熱収縮部３１６は、レーザビームが、第１のハウジング３１の外部から、中心線方向に直交する方向に照射されることで形成された状態を示しており、実際にレーザビームが照射された照射部３１６ａと、照射部３１６ａが照射されることによって加熱された周辺部位３１６ｂと、から構成されている。この予荷重増加処理を行うにあたっては、レーザビームを、第１のハウジング３１の全周に照射することや、部分的に照射することを例示することができる。その際、レーザビームが第１のハウジング３１を貫通しない強さにするとともに、このレーザビームによって溶融する程に加熱される範囲が第１のハウジング３１の壁内に留まるようにする。具体的には、図６に示すように、内部に圧電素子１０が設けられた部位にレーザビームを照射する際には、圧電素子１０が破損するほどの高温にならないようにする。または、内部に第１の電極部５０が設けられた部位にレーザビームを照射する際には、第１の電極部５０が溶融するほどの高温にならないようにする。
【００５８】
そして、第１のハウジング３１の母材が溶融した後に収縮することで（照射部３１６ａと周辺部位３１６ｂとが形成されることで）、第１のハウジング３１が中心線方向に縮む。他方、第１のハウジング３１内に収容されている第１の電極部５０、圧電素子１０、第２の電極部５５、絶縁リング６０および支持部材６５の大きさは不変である。その結果、圧電素子１０に生じている予荷重が大きくなる。
【００５９】
次に、予荷重低下処理について説明する。
予荷重低下処理は、ダイアフラムヘッド４０の内側部４２の中央部に低下側熱収縮部４３（図７参照）を設ける処理である。低下側熱収縮部４３は、ダイアフラムヘッド４０の母材が加熱されて溶融した後に縮むことで形成される。言い換えれば、低下側熱収縮部４３は、ダイアフラムヘッド４０の中央部が歪むことで形成される。予荷重低下処理は、ダイアフラムヘッド４０の中央部を歪ませる工程である。ダイアフラムヘッド４０の母材を加熱する方法としては、上述した、第１のハウジング３１の母材を加熱する方法と同様に、レーザビーム（レーザ光線）、電子ビーム（電子線）、プラズマ、ガス、電気抵抗、アーク放電などで加熱することを例示することができる。
【００６０】
図７は、予荷重低下処理によって形成された低下側熱収縮部４３を示す図である。
図７に示した低下側熱収縮部４３は、レーザビームが、ダイアフラムヘッド４０の外部から、中心線方向に照射されることで形成された状態を示しており、実際にレーザビームが照射された照射部４３ａと、照射部４３ａが照射されることによって加熱された周辺部位４３ｂと、から構成されている。この予荷重低下処理を行うにあたっては、レーザビームをダイアフラムヘッド４０の内側部４２を貫通しない強さにするとともに、このレーザビームによって溶融する程に加熱される範囲がダイアフラムヘッド４０の内側部４２内に留まるようにする。つまり、ダイアフラムヘッド４０の後端側に配置された第１の電極部５０が溶融するほどの高温にならないようにする。
【００６１】
そして、ダイアフラムヘッド４０の母材が溶融した後に収縮することで（照射部４３ａと周辺部位４３ｂとが形成されることで）、ダイアフラムヘッド４０が中心線方向に縮む。他方、第１のハウジング３１およびこの第１のハウジング３１内に収容されている第１の電極部５０、圧電素子１０、第２の電極部５５、絶縁リング６０および支持部材６５の大きさは不変である。その結果、圧電素子１０に生じている予荷重が小さくなる。
【００６２】
これら予荷重増加処理あるいは予荷重低下処理を行うことにより、たとえ、センサ部１００と、信号処理部２００と、保持部材３００とを組み付けた後に、予荷重が所定値からずれているとしても、予荷重が所定値となるようにすることが可能となる。したがって、上述した製造方法を用いて圧力検出装置５を製造することで、圧電素子１０に作用する予荷重を制度高く所定値となるようにすることができ、検出誤差を抑制することが可能となる。
【００６３】
なお、これら予荷重増加処理と予荷重低下処理とを重ねて行ってもよい。例えば、センサ部１００と、信号処理部２００と、保持部材３００とを組み付けた後、圧電素子１０に作用している予荷重が所定値より小さい場合に予荷重増加処理を行い、この予荷重増加処理を行った結果、予荷重が所定値より大きくなった場合には予荷重低下処理を行ってもよい。また、センサ部１００と、信号処理部２００と、保持部材３００とを組み付けた後、圧電素子１０に作用している予荷重が所定値より大きい場合に予荷重低下処理を行い、この予荷重低下処理を行った結果、予荷重が所定値より小さくなった場合には予荷重増加処理を行ってもよい。
これら予荷重増加処理と予荷重低下処理とを重ねて行うことで、圧電素子１０に作用する予荷重を制度高く所定値となるようにすることができる。
【００６４】
少なくとも上記予荷重低下処理が実行されて製造された圧力検出装置５は、筒状のハウジング３０と、ハウジング３０の先端側に設けられるダイアフラムヘッド４０と、ハウジング３０内の軸方向であってダイアフラムヘッド４０の後端側に配置され、ダイアフラムヘッド４０を介して作用する圧力を検出する圧電素子１０と、圧電素子１０の後端側に配置され、圧電素子１０を加圧するとともに圧電素子１０に所定値の荷重を作用させた状態でハウジング３０に固定される支持部材６５とを備える。そして、この圧力検出装置５におけるダイアフラムヘッド４０は、中央部に、圧電素子１０に作用する荷重を調整する調整部の一例としての低下側熱収縮部４３を有することとなる。そして、このように構成された圧力検出装置５は、圧電素子１０に作用する予荷重が所定値となっているので、燃焼室Ｃ内の圧力を精度高く検出することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１…内燃機関、２…シリンダブロック、３…ピストン、４…シリンダヘッド、５…圧力検出装置、６…制御装置、７…シール部材、８…伝送ケーブル、１０…圧電素子、２１…回路基板部、２２…伝導部材、２３…覆い部材、２４…Ｏリング、３０…ハウジング、４０…ダイアフラムヘッド、５０…第１の電極部、５５…第２の電極部、６０…絶縁リング、６５…支持部材、７０…コイルスプリング、７１…第１のシール部材、７２…第２のシール部材、１００…センサ部、２００…信号処理部、３００…保持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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