(57)【要約】【課題】成膜レートを維持しつつ基板上への異物の落下を抑制する。【解決手段】チャンバー１１０と、チャンバー１１０内で成膜処理される基板の上面と対向する主面を有するターゲット１３０とを備える。また、ターゲット１３０を下方から支持してチャンバー１１０に固定する係合部材１４０および頭付螺子１５０と、係合部材１４０と係合して取り付けられ、係合部材１４０および頭付螺子１５０の下方を覆う防着部材１６０とを備える。ターゲット１３０は、主面の一部に凹部１３１を有する。係合部材１４０および頭付螺子１５０は、上記凹部１３０内に位置する。防着部材１６０は、凹部１３１を埋めるように位置する。防着部材１６０のターゲット１３０と面する裏面とは反対側の表面は、ステージ１２０の上面と対向して平面である。【選択図】図１
2013036092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャンバーと、
前記チャンバーの上部に固定され、前記チャンバー内で成膜処理される基板の上面と対向する下面を有するターゲットと、
前記ターゲットを下方から支持して前記チャンバーに固定する固定部材と、
前記固定部材と係合して取り付けられ、前記固定部材の下方を覆う防着部材と
を備え、
前記ターゲットは、前記下面の一部に凹部を有し、
前記固定部材は、前記凹部内に位置し、
前記防着部材は、前記凹部を埋めるように位置し、
前記防着部材の前記ターゲットと面する裏面とは反対側の表面は、前記基板の上面と対向して平面である、成膜装置。
【請求項２】
前記防着部材を前記固定部材に固定する防着部材用締結部材をさらに備え、
前記防着部材用締結部材は、前記基板の上方の領域の外側に位置している、請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記固定部材が、前記防着部材と係合する係合部材と、該係合部材を介して前記ターゲットを下方から支持して前記チャンバーに固定するターゲット用締結部材とを含む、請求項１または２に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記固定部材が、前記防着部材と係合する係合部と、該係合部により前記ターゲットを下方から支持して前記チャンバーに固定する締結部とを含む、請求項１または２に記載の成膜装置。
【請求項５】
前記固定部材が、頭付螺子であり、
前記係合部が、前記頭付螺子の頭部であり、
前記締結部が、前記頭付螺子の螺子部である、請求項４に記載の成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置に関し、特に、防着板を備えたスパッタリング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置および薄膜太陽電池などの半導体デバイスの製造プロセスにおいて、被処理基板上に半導体または金属などからなる薄膜を形成する際に用いられる方法としてスパッタリング法がある。
【０００３】
スパッタリング法により基板を処理するスパッタリング装置においては、ターゲットと呼ばれる成膜材料の塊から発生させたスパッタ粒子を基板上に堆積させることで薄膜を形成する。スパッタリング装置により、膜厚および膜質が基板上の面内で均一な薄膜を形成することができる。
【０００４】
ターゲットは、一般的にスパッタリング装置のチャンバーの天井または底面に固定されている。ターゲットに対向して設置された基板に向けて放出されたスパッタ粒子が堆積することにより、基板上に薄膜が形成される。
【０００５】
スパッタリング装置の構成を開示した先行文献として、特開平３−８７３５８号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載された成膜装置においては、ターゲットをチャンバーの底面側に固定し、チャンバの天井側に基板を設置している。ターゲットは、ターゲット用固定治具によって固定されている。ターゲット用固定治具は、ターゲットの表面から突出するように設けられてられている。
【０００６】
ターゲットをチャンバーの天井側に固定する場合は、基板をチャンバーの底面側に設置する構成となる。スパッタリング装置においては、この両方の構成が一般的に用いられているが、ターゲットを天井側に固定した方がスパッタ粒子を重力に逆らわずに下方に向けて放出して成膜できるため成膜レートを高くできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平３−８７３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来型のスパッタリング装置として、ターゲットがチャンバーの天井側に固定されており、基板がチャンバーの底面側にてターゲットと対向して設置されるスパッタリング装置を用いた場合に、以下の技術的課題を見出した。
【０００９】
特許文献１に記載のスパッタリング装置のように、ターゲット用固定治具がターゲットの表面から突出している場合、ターゲット用固定治具の突出している部分にターゲット粒子が特に付着しやすいことが分かった。
【００１０】
スパッタ粒子のほとんどは基板に向けて放出されるが、一部のスパッタ粒子はターゲットの表面に平行な方向に向けてまばらに放出される。ターゲットの表面よりも突出しているターゲット用固定治具は、上記の一部のスパッタ粒子の放出方向に位置して障害物となる。そのため、ターゲット用固定治具には、まばらに放出されたスパッタ粒子が不均一な塊状に堆積する。
【００１１】
ターゲット用固定治具に堆積した塊が剥離して基板上に落下すると、この塊は基板上に成膜された膜の内部または上部に異物として存在することになる。その場合、膜厚および膜質の均一性が低下するとともに、その異物自体が欠陥となって基板上に製造される半導体デバイスの不良要因になる恐れがある。
【００１２】
特許文献１に記載のように基板を天井側に設置した場合、異物が基板上に落下することはないが、上記のように成膜レートを高くする観点から基板を天井側に設置する構成にも問題がある。
【００１３】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、成膜レートを維持しつつ基板上への異物の落下を抑制できる成膜装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に基づく成膜装置は、チャンバーと、チャンバーの上部に固定され、チャンバー内で成膜処理される基板の上面と対向する下面を有するターゲットと、ターゲットを下方から支持してチャンバーに固定する固定部材と、固定部材と係合して取り付けられ、固定部材の下方を覆う防着部材とを備える。ターゲットは、上記下面の一部に凹部を有する。固定部材は、上記凹部内に位置している。防着部材は、上記凹部を埋めるように位置している。防着部材のターゲットと面する裏面とは反対側の表面は、基板の上面と対向して平面である。
【００１５】
本発明の一形態においては、成膜装置は、防着部材を固定部材に固定する防着部材用締結部材をさらに備える。防着部材用締結部材は、基板の上方の領域の外側に位置している。
【００１６】
本発明の一形態においては、固定部材が、防着部材と係合する係合部材と、この係合部材を介してターゲットを下方から支持してチャンバーに固定するターゲット用締結部材とを含む。
【００１７】
本発明の一形態においては、固定部材が、防着部材と係合する係合部と、この係合部によりターゲットを下方から支持してチャンバーに固定する締結部とを含む。
【００１８】
本発明の一形態においては、固定部材が、頭付螺子である。係合部が、頭付螺子の頭部である。締結部が、頭付螺子の螺子部である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、被処理基板の上方でスパッタ粒子が堆積して異物として基板上に落下することを低減することにより、成膜レートを維持しつつ基板上への異物の落下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態１に係るスパッタリング装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１の矢印ＩＩ方向から見た図である。
【図３】防着部材を取り外した状態を図２と同一の方向から見た図である。
【図４】防着部材の構成を示す側面図である。
【図５】防着部材を係合部材に接近させる状態を示す断面図である。
【図６】防着部材を係合部材に当接させた状態を示す断面図である。
【図７】図６の矢印ＶＩＩ方向から見た図である。
【図８】防着部材を係合部材に対してスライドさせて係合させた状態を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態２に係るスパッタリング装置の防着部材を下方から見た図である。
【図１０】同実施形態に係るスパッタリング装置の構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施形態３に係るスパッタリング装置の上部の構成を示す一部断面図である。
【図１２】同実施形態に係るスパッタリング装置の防着部材を下方から見た図である。
【図１３】本発明の実施形態４に係るスパッタリング装置の上部の構成を示す一部断面図である。
【図１４】同実施形態に係るスパッタリング装置において防着部材を固定部材に取り付ける状態を図１３の矢印ＸＩＶで示す方向から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態１に係る成膜装置について説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。本実施形態においては、成膜装置としてマグネトロン方式のスパッタリング装置について説明するが、成膜装置はこれに限られず、プラズマまたはレーザなどを用いてターゲットの粒子を基板に付着させる成膜装置に本発明を適用することができる。
【００２２】
(実施形態１)
図１は、本発明の実施形態１に係るスパッタリング装置の構成を示す断面図である。図２は、図１の矢印ＩＩ方向から見た図である。図３は、防着部材を取り外した状態を図２と同一の方向から見た図である。なお、図２，３においては、簡単のため、チャンバーの底部および載置台を図示せず、基板１０が配置される領域を点線で示している。
【００２３】
図１〜３に示すように、本発明の実施形態１に係るスパッタリング装置１００は、チャンバー１１０と、チャンバー１１０内に位置して、上面に基板１０が載置されるステージ１２０と、チャンバー１１０の上部に固定され、チャンバー１１０内で成膜処理される基板１０と対向する主面を有するターゲット１３０とを備える。なお、チャンバー１１０内には、図示しないマグネトロン装置が配置されている。
【００２４】
本実施形態においては、チャンバー１１０内に配置されたステージ１２０上に基板１０が載置されている。ただし、これに限られず、基板１０は、ローラコンベアまたはロボットアームなどにより支持されていてもよい。
【００２５】
また、スパッタリング装置１００は、ターゲット１３０を下方から支持してチャンバー１１０に固定する固定部材と、この固定部材と係合して取り付けられ、固定部材の下方を覆う防着部材１６０とを備える。
【００２６】
本実施形態においては、固定部材は、防着部材１６０と係合する係合部材１４０と、この係合部材を介してターゲット１３０を下方から支持してチャンバー１１０に固定するターゲット用締結部材である頭付螺子１５０とを含む。
【００２７】
ターゲット１３０は、基板１０上に形成する膜の材料となる材質からなり、たとえば、ＺｎＯまたはＩＴＯ(Indium Tin Oxide)などから形成されている。ターゲット１３０は、略直方体の外形を有している。ターゲット１３０は、主面の一部に凹部１３１を有し、凹部１３１の底部に通じる貫通孔１３２を有している。本実施形態においては、凹部１３１はターゲット１３０の中央部に位置している。
【００２８】
係合部材１４０および頭付螺子１５０は、ターゲット１３０の凹部１３１内に位置している。すなわち、係合部材１４０の下面および頭付螺子１５０の頭部の下面は、ターゲット１３０の主面より上方に位置している。
【００２９】
本実施形態においては、係合部材１４０の下面に頭付螺子１５０の頭部を収容する座繰部が設けられているため、係合部材１４０の下面と頭付螺子１５０の頭部の下面とは略同一平面上に位置している。ただし、係合部材１４０の下面に必ずしも座繰部が設けられている必要はなく、係合部材１４０の下面と頭付螺子１５０の頭部の下面とのうち下方に位置する面よりさらに下方にターゲット１３０の主面が位置していればよい。
【００３０】
係合部材１４０は、防着部材１６０との係合部１４１および頭付螺子１５０の螺子部を挿通するための開口を有して、頭付螺子１５０の頭部とターゲット１３０との間に介在している。係合部材１４０は、ステンレス鋼またはアルミニウムなどの金属、または、耐熱性を有する樹脂などから形成されている。
【００３１】
図３に示すように、係合部材１４０は、長手方向を有している。係合部材１４０には、長手方向において順に、係合部１４１より相対的に幅の狭い幅狭部１４２と、防着部材１６０と係合する係合部１４１とが交互に形成されている。図１に示すように、係合部１４１は、係合部材１４０の厚さ方向における略中央の一部が、幅方向の外側に突出するように形成されている。
【００３２】
平面視において、係合部１４１の中央に頭付螺子１５０の螺子部を挿通するための上記開口が形成されている。チャンバー１１０の天井部には、頭付螺子１５０の螺子部と螺合する雌螺子部１１１が設けられている。
【００３３】
頭付螺子１５０の螺子部を係合部材１４０の開口およびターゲット１３０の貫通孔１３２に挿通させてチャンバー１１０の雌螺子部１１１と螺合させることにより、ターゲット１３０をチャンバー１１０の上部に固定できる。
【００３４】
図１に示すように、防着部材１６０は、ターゲット１３０の凹部１３１を埋めるように位置している。防着部材１６０のターゲット１３０と面する裏面とは反対側の表面は、ステージ１２０の上面と対向している。
【００３５】
本実施形態においては、防着部材１６０の表面は、ターゲット１３０の主面と略同一平面上に位置している。ただし、防着部材１６０の表面とターゲット１３０の主面との位置関係はこれに限られず、防着部材１６０の表面はターゲット１３０の主面より僅かに上方に位置していてもよい。
【００３６】
防着部材１６０は、ステンレス鋼などの金属材料から形成され、表面がサンドブラスト処理などにより粗面化されている。表面が粗面化されて形成された微細な凹凸により、防着部材１６０の表面に付着したターゲット１３０の材料の粒子からなる膜を剥がれ難くすることができる。その結果、防着部材１６０の下方に位置するステージ１２０上の基板１０に、防着部材１６０の表面から剥離した膜が落下して付着することを抑制することができる。
【００３７】
防着部材１６０は、スパッタリング装置１００の稼動時における装置内の温度変化に伴って、熱膨張と収縮とを繰り返す。防着部材１６０が熱膨張した際に、防着部材１６０とターゲット１３０の内側壁とが接触しないようにするために、開放部１３３が形成されている。仮に、防着部材１６０とターゲット１３０の内側壁とが接触した場合、防着部材１６０に負荷がかかって防着部材１６０が変形する恐れがある。開放部１３３の長さは、防着部材１６０の膨張による最大変位長さより僅かに長いことが好ましい。なお、開放部１３３は、後述するように、防着部材１６０をスライドさせて係合部材１４０に係合させるためのスライド用スペースも兼ねている。
【００３８】
図４は、防着部材の構成を示す側面図である。図１，４に示すように、防着部材１６０は、係合部材１４０の係合部１４１と係合する被係合部１６１を裏面側に有している。本実施形態においては、被係合部１６１は、防着部材１６０の表面から略直角に曲折した側面から、内側に略直角に曲折して形成されている。すなわち、被係合部１６１は、防着部材１６０の裏面に位置して、防着部材１６０の表面と間隔を置いて対向している。
【００３９】
防着部材１６０は、長手方向を有している。防着部材１６０には、長手方向において順に、被係合部１６１より相対的に厚さが薄い案内部１６２と被係合部１６１とが交互に形成されている。案内部１６２は、防着部材１６０の表面から略直角に曲折した側面から構成されている。
【００４０】
係合部材１４０の係合部１４１と防着部材１６０の被係合部１６１とが係合することにより、防着部材１６０が係合部材１４０と頭付螺子１５０とからなる固定部材に取り付けられる。
【００４１】
図２に示すように、防着部材１６０が固定部材に取り付けられた状態において、ターゲット１３０の凹部１３１の一部である開放部１３３は、防着部材１６０に覆われずに開放している。開放部１３３は、ステージ１２０の上面のうち基板１０が載置される領域の上方の外側に位置している。そのため、防着部材１６０に覆われていないことにより開放部１３３に付着した膜が、仮に落下したとしても基板１０に付着することを抑制することができる。
【００４２】
以下、本実施形態において防着部材１６０と係合部材１４０とを係合させる方法について説明する。
【００４３】
図５は、防着部材を係合部材に接近させる状態を示す断面図である。図６は、防着部材を係合部材に当接させた状態を示す断面図である。図７は、図６の矢印ＶＩＩ方向から見た図である。図８は、防着部材を係合部材に対してスライドさせて係合させた状態を示す断面図である。図８の矢印ＩＩ方向から見ると、図２に示す状態となっている。
【００４４】
図５に示すように、防着部材１６０の被係合部１６１を係合部材１４０の幅狭部１４２に対面させ、かつ、防着部材１６０の案内部１６２を係合部材１４０の係合部１４１に対面させた状態で、防着部材１６０を係合部材１４０へ矢印１７０で示す方向に接近させる。
【００４５】
図６に示すように、防着部材１６０の内面１６３と係合部材１４０の下面１４３とを当接させる。この状態では、図７に示すように、係合部材１４０の一部が防着部材１６０に覆われていない。
【００４６】
防着部材１６０を係合部材１４０に対して図６中の矢印１７１で示す方向にスライドさせると、図８に示すように、係合部材１４０の係合部１４１と防着部材１６０の被係合部１６１とが係合する。
【００４７】
図８においては、係合部材１４０の係合部１４１と防着部材１６０の被係合部１６１との間に隙間があるように図示しているが、係合した状態においては、係合部材１４０の係合部１４１と防着部材１６０の被係合部１６１とは当接している。
【００４８】
このようにすることにより、図２に示すように、係合部材１４０は防着部材１６０に覆われ、防着部材１６０に覆われていない凹部１３１の一部である開放部１３３が現れる。
【００４９】
上記の構成により、防着部材１６０を係合部材１４０に容易に着脱させることができるため、防着部材１６０を容易に交換できる。その結果、防着部材１６０の交換に要する時間を短縮して、スパッタリング装置１００の稼働率を向上することができる。
【００５０】
本実施形態に係るスパッタリング装置１００においては、防着部材１６０をターゲット１３０に取り付けるのではなく、固定部材に取り付けているため、ターゲット１３０は従来の標準品をそのまま使用することが可能である。そのため、防着部材１６０を取り付けるために特別な加工を施したターゲットを用意する必要がない。
【００５１】
上記のように、基板１０の上方に位置する全ての固定部材を、表面が平面である防着部材１６０で覆うことにより、ターゲット粒子が固定部材に付着することを抑制することができる。また、基板１０をターゲット１３０の上方に設置する必要もない。その結果、成膜レートを維持しつつ基板１０上への異物の落下を抑制できる。よって、膜厚および膜質が均一な膜を基板１０上に効率よく成膜することができる。
【００５２】
なお、開放部１３３は、基板１０の上方の領域の外側に位置しているため、仮に、開放部１３３にターゲット粒子が付着したとしても、その粒子が基板１０上に落下して付着することを抑制することができる。
【００５３】
以下、本発明の実施形態２に係るスパッタリング装置について説明する。なお、本実施形態に係るスパッタリング装置は、防着部材を固定部材に固定していることのみ実施形態１に係るスパッタリング装置１００と異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。
【００５４】
(実施形態２)
図９は、本発明の実施形態２に係るスパッタリング装置の防着部材を下方から見た図である。図１０は、本実施形態に係るスパッタリング装置の構成を示す断面図である。
【００５５】
図９，１０に示すように、本実施形態に係るスパッタリング装置においては、防着部材２６０は、ステージ１２０の上面のうち基板１０が載置される領域の上方の外側において、防着部材２６０の一部を貫通する防着部材用締結部材である皿螺子２５０により固定部材に固定されている。
【００５６】
具体的には、防着部材２６０は、長手方向における端部に貫通孔２６１を有する。貫通孔２６１は、皿螺子２５０の頭部と当接するようにテーパ状に形成されている。そのため、皿螺子２５０で係合部材１４０を固定した際に、皿螺子２５０の頭部の下面と、防着部材２６０の表面とが略同一平面上に位置している。
【００５７】
係合部材１４０には、皿螺子２５０と螺号する雌螺子部が形成されている。この雌螺子部は、ステージ１２０の上面のうち基板１０が載置される領域の上方の外側に形成されている。
【００５８】
防着部材２６０を係合部材１４０に係合させた状態で皿螺子２５０の螺子部を貫通孔２６１に挿通させて係合部材１４０の雌螺子部に螺合させることにより、防着部材２６０を固定部材に含まれる係合部材１４０に固定することができる。
【００５９】
図９に示すように、防着部材２６０を固定した状態において、ターゲット１３０の凹部１３１の長手方向における両端部が開放部２３２，２３３となっている。
【００６０】
防着部材２６０は、スパッタリング装置２００の稼動時における装置内の温度変化に伴って、熱膨張と収縮とを繰り返す。防着部材２６０が熱膨張した際に、防着部材２６０とターゲット１３０の内側壁とが接触しないようにするために、開放部２３２，２３３が形成されている。仮に、防着部材２６０とターゲット１３０の内側壁とが接触した場合、防着部材２６０に負荷がかかって防着部材２６０が変形する恐れがある。開放部２３２，２３３の長さは、防着部材２６０の膨張による最大変位長さより僅かに長いことが好ましい。
【００６１】
なお、開放部２３２は、実施形態１のスパッタリング装置１００の開放部１３３と同様に、防着部材２６０をスライドさせて係合部材１４０に係合させるためのスライド用スペースも兼ねている。
【００６２】
本実施形態においては、防着部材２６０を係合部材１４０に固定しているため、防着部材２６０が熱膨張と収縮とを繰り返した際に、防着部材２６０の位置がずれることを防止することができる。その結果、防着部材２６０を最も効果的な所定の位置に安定して配置することができる。
【００６３】
以下、本発明の実施形態３に係るスパッタリング装置について説明する。なお、本実施形態に係るスパッタリング装置は、ターゲットの凹部がターゲットの縁部に位置することのみ実施形態１に係るスパッタリング装置１００と異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。
【００６４】
(実施形態３)
図１１は、本発明の実施形態３に係るスパッタリング装置の上部の構成を示す一部断面図である。図１２は、本実施形態に係るスパッタリング装置の防着部材を下方から見た図である。
【００６５】
図１１，１２に示すように、本発明の実施形態３においては、ターゲット３３０は、主面の一部である縁部に凹部３３１を有し、凹部３３１の底部に通じる貫通孔を有している。具体的には、ターゲット３３０の互いに対向する１組の辺に沿って凹部３３１が形成されている。
【００６６】
本実施形態に係るスパッタリング装置は、ターゲット３３０を下方から支持してチャンバー１１０に固定する固定部材と、この固定部材と係合して取り付けられ、固定部材の下方を覆う１組の防着部材３６０とを備える。
【００６７】
本実施形態においては、固定部材は、防着部材３６０と係合する１組の係合部材３４０と、この係合部材３４０を介してターゲット３３０を下方から支持してチャンバー１１０に固定するターゲット用締結部材である頭付螺子１５０とを含む。
【００６８】
係合部材３４０および頭付螺子１５０は、ターゲット３３０の凹部３３１内に位置している。すなわち、係合部材３４０の下面および頭付螺子１５０の頭部の下面は、ターゲット３３０の主面より上方に位置している。
【００６９】
係合部材３４０は、防着部材３６０との係合部３４１および頭付螺子１５０の螺子部を挿通するための開口を有して、頭付螺子１５０の頭部とターゲット３３０との間に介在している。
【００７０】
頭付螺子１５０の螺子部を係合部材３４０の開口およびターゲット３３０の貫通孔に挿通させてチャンバー１１０の雌螺子部と螺合させることにより、ターゲット３３０をチャンバー１１０の上部に固定できる。
【００７１】
係合部材３４０は、長手方向を有している。係合部材３４０には、長手方向において順に、係合部３４１より相対的に幅の狭い幅狭部と、防着部材３６０と係合する係合部３４１とが交互に形成されている。図１１に示すように、係合部３４１は、係合部材３４０の厚さ方向における略中央の一部が、幅方向の一方に突出するように形成されている。
【００７２】
防着部材３６０は、係合部材３４０の係合部３４１と係合する被係合部３６１を裏面側に有している。本実施形態においては、被係合部３６１は、防着部材３６０の表面から略直角に曲折した側面から、内側に略直角に曲折して形成されている。すなわち、被係合部３６１は、防着部材３６０の裏面に位置して、防着部材３６０表面と間隔を置いて対向している。
【００７３】
防着部材３６０は、長手方向を有している。防着部材３６０には、長手方向において順に、被係合部３６１より相対的に厚さが薄い案内部と被係合部３６１とが交互に形成されている。案内部は、防着部材３６０の表面から略直角に曲折した側面から構成されている。また、防着部材３６０は、表面の端部に、頭付螺子１５０の頭部の側面を抱くように曲折した曲折部３６２を有する。
【００７４】
係合部材３４０の係合部３４１と防着部材３６０の被係合部３６１とが係合することにより、防着部材３６０が係合部材３４０と頭付螺子１５０とからなる固定部材に取り付けられる。
【００７５】
本実施形態に係るスパッタリング装置においても、上記のように、基板１０の上方に位置する全ての固定部材を、表面が平面である防着部材３６０で覆うことにより、ターゲット粒子が固定部材に付着することを抑制することができる。その結果、成膜レートを維持しつつ基板１０上への異物の落下を抑制できる。よって、膜厚および膜質が均一な膜を基板１０上に効率よく成膜することができる。
【００７６】
また、防着部材３６０を係合部材３４０に容易に着脱させることができるため、防着部材３６０を容易に交換できる。その結果、防着部材３６０の交換に要する時間を短縮して、スパッタリング装置の稼働率を向上することができる。
【００７７】
以下、本発明の実施形態４に係るスパッタリング装置について説明する。なお、本実施形態に係るスパッタリング装置は、固定部材が頭付螺子のみから構成されることのみ実施形態３に係るスパッタリング装置と異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。
【００７８】
(実施形態４)
図１３は、本発明の実施形態４に係るスパッタリング装置の上部の構成を示す一部断面図である。図１４は、本実施形態に係るスパッタリング装置において防着部材を固定部材に取り付ける状態を図１３の矢印ＸＩＶで示す方向から見た図である。
【００７９】
図１３，１４に示すように、本発明の実施形態４に係るスパッタリング装置においては、固定部材が頭付螺子４５０である。頭付螺子４５０は、防着部材４６０と係合する係合部となる頭部４５１を有する。また、頭付螺子４５０は、頭部４５１によりターゲット３３０を下方から支持してチャンバー１１０に固定する締結部である螺子部４５２を有する。
【００８０】
具体的には、頭部４５１は、小径部４５３を有する。防着部材４６０は、頭部４５１の小径部４５３と係合する被係合部４６１を裏面側に有する。具体的には、頭部４５１の小径部４５３の周側面に沿う形状を有した切欠きからなる被係合部４６１が、防着部材４６０の裏面の端部に形成されている。被係合部４６１の厚さは、小径部４５３の幅より僅かに薄く形成されている。
【００８１】
矢印４７０で示す方向に防着部材４６０の被係合部４６１を頭部４５１の小径部４５３に接近させて当接させることにより、頭付螺子４５０の頭部４５１と防着部材４６０の被係合部４６１とが係合して、防着部材４６０が固定部材である頭付螺子４５０に取り付けられる。
【００８２】
本実施形態に係るスパッタリング装置においても、防着部材４６０を頭付螺子４５０に容易に着脱させることができるため、防着部材４６０を容易に交換できる。その結果、防着部材４６０の交換に要する時間を短縮して、スパッタリング装置の稼働率を向上することができる。
【００８３】
本実施形態に係るスパッタリング装置においても、上記のように、基板１０の上方に位置する全ての固定部材を、表面が平面である防着部材４６０で覆うことにより、ターゲット粒子が固定部材に付着することを抑制することができる。その結果、成膜レートを維持しつつ基板１０上への異物の落下を抑制できる。よって、膜厚および膜質が均一な膜を基板１０上に効率よく成膜することができる。
【００８４】
上記の実施形態において、互いに組み合わせることができる構成については、当然に組み合わせることを想定している。
【００８５】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８６】
１０  基板、１００，２００  スパッタリング装置、１１０  チャンバー、１１１  雌螺子部、１２０  ステージ、１３０，３３０  ターゲット、１３１，３３１  凹部、１３２，２６１  貫通孔、１３３，２３２，２３３  開放部、１４０，３４０  係合部材、１４１，３４１  係合部、１４２  幅狭部、１４３  下面、１５０，４５０  頭付螺子、１６０，２６０，３６０，４６０  防着部材、１６１，３６１，４６１  被係合部、１６２  案内部、１６３  内面、２５０  皿螺子、３６２  曲折部、４５１  頭部、４５２  螺子部、４５３  小径部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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