(57)【要約】【課題】検出領域Ｓに作用した外力が、隣の検出領域Ｓの圧力センサー１２によって誤検出されることを抑制し、作用した外力を高い精度で検出できるセンサー基板１を提供すること。【解決手段】複数の圧力センサー１２が配置された検出領域を複数備え、圧力センサー１２は感圧導電ゴム１５からなる弾性層を有し、弾性層の隣り合う検出領域Ｓの間には、弾性層より弾性率が大きく、変形しにくい、硬質な材料で隔壁Ｗを形成することによって、検出領域Ｓに作用した外力が隣の検出領域Ｓに伝搬されることが抑制される。その結果、検出領域Ｓに作用した外力が、隣の検出領域Ｓの圧力センサー１２によって誤検出されることが抑制されたセンサー基板１が提供される。【選択図】図２
2013142613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の圧力センサーが配置された検出領域を複数有するセンサー基板であって、
第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置される弾性層と、
前記第１基板と前記第２基板のうち少なくとも一方に設けられ、前記複数の検出領域のうち隣り合う検出領域の間に形成された隔壁と、
を備えていることを特徴とするセンサー基板。
【請求項２】
前記第１基板は、第１電極を有し、
前記第２基板は、第２電極を有し、
前記弾性層は、前記第１基板の前記第１電極が形成された面と、前記第２基板の前記第２電極が形成された面とで挟持され、
前記第１電極と前記第２電極とは互いに交差し、前記第１電極と前記第２電極とが交差する領域で、前記圧力センサーが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサー基板。
【請求項３】
前記第２基板は、第１電極と第２電極とを有し、
前記弾性層は、前記第１基板と、前記第２基板の第１電極と前記第２電極とが形成された面とで挟持され、
前記第１電極と隣り合う前記第２電極との間で、前記圧力センサーが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサー基板。
【請求項４】
複数の圧力センサーが配置された検出領域を複数有するセンサー基板であって、
基板と、
弾性層と、
前記基板に設けられ、前記複数の検出領域のうち隣り合う検出領域の間に形成された隔壁と、
を備えていることを特徴とするセンサー基板。
【請求項５】
前記基板は、第１電極と第２電極とを有し、
前記弾性層は、前記基板の前記第１電極と前記第２電極とが形成された面に形成され、
前記第１電極と隣り合う前記第２電極との間で、前記圧力センサーが形成されていることを特徴とする請求項４に記載のセンサー基板。
【請求項６】
前記隔壁の厚さは、前記弾性層の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のセンサー基板。
【請求項７】
前記隔壁の厚さは、前記弾性層の厚さよりも大きく、前記弾性層から突き出ていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のセンサー基板。
【請求項８】
前記隔壁は、前記検出領域を囲むように連続して形成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のセンサー基板。
【請求項９】
前記隔壁は、前記弾性層よりも弾性率が大きい材料で形成されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のセンサー基板。
【請求項１０】
複数の圧力センサーが配置された検出領域を複数有するセンサー基板であって、
第１電極と第２電極とが形成された基板と、
前記基板の第１電極と前記第２電極とが形成された面に形成され、前記検出領域毎に離間し、島状に形成された弾性層と、
を備えていることを特徴とするセンサー基板。
【請求項１１】
複数の圧力センサーが配置された検出領域を複数有するセンサー基板であって、
前記センサー基板は弾性層を備え、
前記弾性層には、前記複数の検出領域のうち隣り合う検出領域の間に隔壁が形成されていることを特徴とするセンサー基板。
【請求項１２】
前記弾性層は弾性変形する感圧導電ゴムであることを特徴とする請求項１乃至１１のいずか１項に記載のセンサー基板。
【請求項１３】
前記弾性層は弾性変形する誘電体であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のセンサー基板。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のセンサー基板と、外力によって弾性変形する弾性体突起とを備えた検出装置であって、
前記センサー基板の前記検出領域には、前記検出領域の中心を基準点として、前記基準点の回りに前記圧力センサーが複数配置され、
前記弾性体突起は、前記基準点と重なる位置に重心が位置する様に、前記センサー基板に設けられていることを特徴とする検出装置。
【請求項１５】
請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のセンサー基板と、弾性体突起を有する付勢基板とを備えた検出装置であって、
前記センサー基板の前記検出領域には、前記検出領域の中心を基準点として、前記基準点の回りに前記圧力センサーが複数配置され、
前記弾性体突起は、前記基準点と重なる位置に重心が位置すると共に、外力によって前記センサー基板に当接した状態で弾性変形することを特徴とする検出装置。
【請求項１６】
前記検出装置は、前記外力によって前記弾性体突起が弾性変形することにより複数の前記圧力センサーで検出された圧力値のうち任意に組み合わされた各圧力センサーで検出された圧力値の差分を演算し、その差分に基づいて前記外力が作用した方向と前記外力の大きさとを演算することを特徴とする請求項１４または１５に記載の検出装置。
【請求項１７】
請求項１４乃至１６のいずれか１項に記載の検出装置を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１８】
請求項１４乃至１６のいずれか１項に記載の検出装置を備えていることを特徴とするロボット
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の圧力センサーからなるセンサー基板、当該センサー基板を搭載した検出装置、並びに当該検出装置を搭載した電子機器及びロボットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
外力を検出する検出装置として、特許文献１に記載の検出装置が知られている。このような検出装置は、タッチパネルやロボットの触覚センサー等への応用が検討されている。
【０００３】
特許文献１の検出装置は、変位可能な複数の接触子と、当該複数の接触子を表面に設けた感圧導電ゴムとで構成されている。外力が接触子に作用すると、感圧導電ゴムの接触子に対応する領域が、接触子によって押圧されて電気抵抗が変化する。この感圧導電ゴムの電気抵抗、すなわち感圧素子の出力値から、接触子の変位量（荷重量、モーメントという物理量）が把握でき、更に複数の接触子を設けることにより、接触子全体に働く物理量、すなわち検出装置に作用する外力の大きさ、方向、及び分布などが把握できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１６４５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の検出装置では、接触子の間隔を小さくすると、隣の接触子の変位が感圧導電ゴムに影響し、接触子に作用する外力が誤検出されるという課題を抱えている。詳しくは、接触子に外力が作用する場合に、当該外力は隣の接触子に対応する領域の感圧導電ゴムにも影響し、変形させるために、当該外力が誤検出されるという課題があった。換言すれば、接触子の間隔を小さくし、外力の検出領域を高密度化、小型化することが難しいという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係るセンサー基板は、複数の圧力センサーが配置された検出領域を複数有するセンサー基板であって、第１基板と、第２基板と、第１基板と第２基板との間に配置される弾性層と、第１基板と第２基板のうち少なくとも一方に設けられ、複数の検出領域のうち隣り合う検出領域の間に形成された隔壁と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
本適用例によれば、ある検出領域に作用した外力は、隣り合う検出領域の間に形成された隔壁によって遮られるので、当該検出領域の外に伝搬されることが抑制される。よって、当該検出領域に作用した外力が、当該検出領域の隣の検出領域に配置された圧力センサーによって誤検出されることが抑制される。更に、複数配置された検出領域の間隔を小さくしても、ある検出領域に作用した外力は、隔壁によって当該検出領域の外に伝搬されることが抑制されるので、当該検出領域の隣の検出領域に配置された圧力センサーによって誤検出されることが抑制される。従って、検出領域をより高密度化でき、より高精度に検出可能なセンサー基板を提供できる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に記載のセンサー基板は、第１基板は第１電極を有し、第２基板は第２電極を有し、弾性層は第１基板の第１電極が形成された面と第２基板の第２電極が形成された面とで挟持され、第１電極と第２電極とは互いに交差し、第１電極と第２電極とが交差する領域で、圧力センサーが形成されていることが好ましい。
【００１０】
本適用例によれば、第１基板に形成した縦ストライプ形状の第１電極と、第２基板に形成した横ストライプ形状の第２電極とを弾性層を挟んで交差させ、その交差領域で圧力センサーを形成することによって、マトリクス状に配置された複数の圧力センサー、及び複数の圧力センサーで構成された複数の検査領域を容易に形成することができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例に記載のセンサー基板は、第２基板は第１電極と第２電極とを有し、弾性層は第１基板と、第２基板の第１電極と第２電極とが形成された面とで挟持され、第１電極と隣り合う第２電極との間で圧力センサーが形成されていることが好ましい。
【００１２】
本適用例によれば、第１電極と第２電極とを同じ基板に、同一工程で一括形成することによって、第１基板と第２基板とを形成する工程を簡略化できるので、センサー基板をより安価に提供できる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に記載のセンサー基板は、圧力センサーが配置された検出領域を複数有するセンサー基板であって、基板と、弾性層と、基板に設けられ複数の検出領域のうち隣り合う検出領域の間に形成された隔壁と、を備えていることを特徴とする。
【００１４】
本適用例によれば、センサー基板は、１枚の基板と、弾性層と、及び隔壁という最低限の部品で構成されるので、センサー基板をより安価に形成することができる。更に、ある検出領域に作用した外力は、隔壁によって当該検出領域の外に伝搬されることが抑制されるので、当該検出領域に作用した外力が、当該検出領域の隣の検出領域に配置された圧力センサーによって誤検出されることが抑制される。従って、より高精度に検出可能なセンサー基板を、より安価に提供できる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に記載のセンサー基板は、基板は、第１電極と第２電極とを有し、弾性層は基板の第１電極と第２電極とが形成された面に形成され、第１電極と隣り合う第２電極との間で圧力センサーが形成されていることが好ましい。
【００１６】
本適用例によれば、弾性層の第１電極と第２電極とが形成された側と反対面に外力を作用させることによって、弾性層の外力が作用する側と反対面（第１電極と第２電極とが形成された側の面）の変形を小さくすることができる。従って、外力による第１電極と第２電極との変形（機械的ストレス）が小さくなり、第１電極と第２電極との耐久性（寿命）を向上させることができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例に記載のセンサー基板は、隔壁の厚さは弾性層の厚さよりも小さいことが好ましい。
【００１８】
本適用例によれば、隔壁の厚さは弾性層の厚さよりも小さいので、ある検出領域に作用した外力は、隔壁によって阻害されることなく、当該検出領域に的確に作用する。更に、隔壁によって、当該外力は当該検出領域の外に伝搬されることが抑制されるので、当該検出領域の隣の検出領域に配置された圧力センサーによって誤検出されることが抑制される。従って、より高精度に検出可能なセンサー基板を提供できる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例に記載のセンサー基板は、隔壁の厚さは弾性層の厚さよりも大きく、弾性層から突き出ていることが好ましい。
【００２０】
本適用例によれば、隔壁の厚さは弾性層の厚さよりも大きく、弾性層から突き出ているので、ある検出領域に作用した外力が、当該検出領域の外に伝搬されることをより強く抑制できる。
【００２１】
［適用例８］上記適用例に記載のセンサー基板は、隔壁は検出領域を囲むように連続して形成されていることが好ましい。
【００２２】
本適用例によれば、外力の伝搬を抑制する隔壁は、検出領域を囲むように連続して形成されているので、隔壁の機械的強度が大きくなる。従って、より大きな外力が作用しても、隔壁が壊れにくくすることができる。
【００２３】
［適用例９］上記適用例に記載のセンサー基板は、前記隔壁は弾性層よりも弾性率が大きい材料で形成されていることが好ましい。
【００２４】
本適用例によれば、隔壁は弾性層よりも弾性率が大きく、変形しにくい、硬質な材料で構成されているので、ある検出領域に作用した外力は隔壁によって受け止められ、当該検出領域の外に伝搬されることが抑制される。従って、当該検出領域に作用した外力が、当該検出領域の隣の検出領域に配置された圧力センサーによって誤検出されることを抑制できる。
【００２５】
［適用例１０］本適用例に係るセンサー基板は、複数の圧力センサーが配置された検出領域を複数有するセンサー基板であって、第１電極と第２電極とが形成された基板と、基板の第１電極と前記第２電極とが形成された面に形成され、検出領域毎に離間し島状に形成された弾性層と、を備えていることを特徴とする。
【００２６】
本適用例によれば、弾性層は検出領域ごとに離間しているので、ある検出領域に作用した外力によって、当該検出領域の隣の検出領域の弾性層が変形することはない。更に、複数配置された検出領域の間隔を小さくしても、弾性層は検出領域ごとに離間しているので、ある検出領域に作用した外力が、当該検出領域の隣の検出領域の弾性層を変形させることはなく、検出領域の間隔をより小さくできる。従って、検出領域をより高密度化でき、より高精度に検出可能なセンサー基板を提供できる。
【００２７】
［適用例１１］本適用例に係るセンサー基板は、複数の圧力センサーが配置された検出領域を複数有するセンサー基板であって、センサー基板は弾性層を備え、弾性層には複数の検出領域のうち隣り合う検出領域の間に隔壁が形成されていることを特徴とする。
【００２８】
本適用例によれば、センサー基板の弾性層には、隣り合う検出領域の間に隔壁が形成されているので、ある検出領域に作用した外力は隔壁によって遮られ、当該検出領域の外に伝搬されることが抑制される。よって、当該検出領域に作用した外力が、当該検出領域の隣の検出領域に配置された圧力センサーによって誤検出されることが抑制される。更に、複数配置された検出領域の間隔を小さくしても、ある検出領域に作用した外力は、隔壁によって当該検出領域の外に伝搬されることが抑制されるので、当該検出領域の隣の検出領域に配置された圧力センサーによって誤検出されることが抑制される。従って、検出領域をより高密度化でき、より高精度に検出可能なセンサー基板を提供できる。
【００２９】
［適用例１２］上記適用例に記載のセンサー基板は、弾性層は弾性変形する感圧導電ゴムであることが好ましい。
【００３０】
本適用例によれば、隣り合う検出領域の間に隔壁を形成すること、または検出領域ごとに弾性層を離間することによって、ある検出領域に作用した外力が当該検出領域の外に伝搬されることが抑制される。従って、ある検出領域に作用した外力が、当該検出領域の隣の検出領域に配置された、感圧導電ゴムからなる抵抗方式の圧力センサーによって誤検出されることを抑制できる。
【００３１】
［適用例１３］上記適用例に記載のセンサー基板は、弾性層は弾性変形する誘電体であることが好ましい。
【００３２】
本適用例によれば、隣り合う検出領域の間に隔壁を形成すること、または検出領域ごとに弾性層を離間させることによって、ある検出領域に作用した外力が当該検出領域の外に伝搬されることが抑制される。従って、ある検出領域に作用した外力が、当該検出領域の隣の検出領域に配置された、誘電体からなる静電容量方式の圧力センサーによって誤検出されることを抑制できる。
【００３３】
［適用例１４］本適用例に係る検出装置は、上記適用例に記載のセンサー基板と外力によって弾性変形する弾性体突起とを備えた検出装置であって、センサー基板の検出領域には検出領域の中心を基準点として基準点の回りに圧力センサーが複数配置され、弾性体突起は基準点と重なる位置に重心が位置する様にセンサー基板に設けられていることを特徴とする。
【００３４】
本適用例によれば、センサー基板に作用する外力に滑り方向（センサー基板の表面と平行な方向）の力成分があると、センサー基板に形成された弾性体突起の重心は基準点からずれて、滑り方向に移動する。従って、検出領域の基準点の回りに配置された複数の圧力センサーによって、センサー基板に作用した外力の方向と大きさとを検出することができる。
【００３５】
［適用例１５］本適用例に係る検出装置は、上記適用例に記載のセンサー基板と弾性体突起を有する付勢基板とを備えた検出装置であって、センサー基板の検出領域には検出領域の中心を基準点として基準点の回りに圧力センサーが複数配置され、弾性体突起は基準点と重なる位置に重心が位置すると共に、外力によってセンサー基板に当接した状態で弾性変形することを特徴とする。
【００３６】
本適用例によれば、センサー基板に作用する外力に滑り方向（センサー基板の表面と平行な方向）の力成分があると、付勢基板に形成された弾性体突起の重心は基準点からずれて、センサー基板に当接した状態で滑り方向に移動する。従って、検出領域の基準点の回りに配置された複数の圧力センサーによって、センサー基板に作用した外力の方向と大きさとを検出することができる。
【００３７】
［適用例１６］上記適用例に記載の検出装置は、外力によって弾性体突起が弾性変形することにより複数の圧力センサーで検出された圧力値のうち任意に組み合わされた各圧力センサーで検出された圧力値の差分を演算し、その差分に基づいて外力が作用した方向と外力の大きさとを演算することが好ましい。
【００３８】
本適用例によれば、センサー基板に作用する外力に滑り方向（センサー基板の表面と平行な方向）の力成分があると、弾性体突起の重心は基準点からずれて、滑り方向に移動する。よって、検出領域の基準点の回りに配置された複数の圧力センサーのうち、弾性体突起の重心が移動した部分と重なる割合が相対的に大きくなり、各圧力センサーで異なる値の圧力値が検出される。具体的には、弾性体突起の重心と重なる位置の圧力センサーでは相対的に大きい圧力値が検出され、弾性体突起の重心と重ならない位置の圧力センサーでは相対的に小さい圧力値が検出されることとなる。従って、各圧力センサーで検出された圧力値の差分を演算し、その差分に基づいて、センサー基板に作用した外力の方向と大きさとを求めることができる。
【００３９】
［適用例１７］本適用例に記載の電子機器は、上記適用例に記載の検出装置を備えていることを特徴とする。
【００４０】
本適用例によれば、上記適用例に記載の検出装置を備えているので、外力の方向と大きさとを高い精度で検出することが可能な電子機器を提供できる。例えば、情報携帯端末、携帯電話、パーソナルコンピューター、ビデオカメラのモニター、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、デジタルスチルカメラなどのタッチパッドに当該検出装置を搭載することで、外力の方向と大きさとを高い精度で検出することが可能な電子機器を提供できる。
【００４１】
［適用例１８］本適用例に記載のロボットは、上記適用例に記載の検出装置を備えていることを特徴とする。
【００４２】
本適用例によれば、上記適用例に記載の検出装置を備えているので、外力（把持力）の方向と大きさとを高い精度で検出することが可能なロボットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】実施形態に係るセンサー基板の構成を示す分解斜視図である。
【図２】実施形態に係る隔壁と検出領域との関係を示す模式図である。
【図３】図２のＡ−Ａ’線に沿った隔壁の断面図である。
【図４】外力が作用したセンサー基板の状態を示す、図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図５】外力が作用した公知技術で作成したセンサー基板の状態を示す断面図である。
【図６】変形例１に係るセンサー基板の構成を示す断面図である。
【図７】変形例２に係るセンサー基板の構成を示す図である。
【図８】変形例３に係るセンサー基板の構成を示す断面図である。
【図９】変形例４に係るセンサー基板の構成を示す断面図である。
【図１０】変形例５に係るセンサー基板の構成を示す断面図である。
【図１１】変形例６に係るセンサー基板の構成を示す分解斜視図である。
【図１２】検出装置Ａの構成を示す分解斜視図である。
【図１３】検出装置Ａの圧力センサーによる圧力値の変化を示す平面図である。
【図１４】検出装置Ａの検出領域の座標系を示す図である。
【図１５】検出装置Ａの検出領域による垂直方向の圧力分布を示す図である。
【図１６】検出装置Ａに係る滑り方向の計算例を示す図である。
【図１７】検出装置Ｂの構成を示す分解斜視図である。
【図１８】電子機器の一例である携帯情報端末の概略構成を示す模式図である。
【図１９】ロボットの一例であるロボットハンドの概略構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００４５】
（実施形態）
「センサー基板の概要」
図１は、本実施形態に係るセンサー基板１の構成を示す分解斜視図である。図１を含む各図においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各構成について説明する。ＸＹＺ直交座標系は、Ｘ軸およびＹ軸は図１に示す第１基板１３に対して平行な方向に設定され、Ｚ軸は第１基板１３に対して直交する方向に設定されている。更に、Ｚ軸（＋）方向を上、Ｚ軸（−）方向を下、Ｘ軸（＋）方向を右、及びＸ軸（−）方向を左とする。
【００４６】
図１では、センサー基板１の一部が図示されている。図１における符号Ｐは、詳細を後述する検出領域Ｓ（図２参照）の中心が位置するポイント（基準点）を示している。図１における破線は、第１基板１３の下面に形成された第１電極１４の輪郭を示している。
【００４７】
図１に示すように、センサー基板１には、上から順に、第１基板１３、「弾性層」の一例としての感圧導電ゴム１５、第２基板１７が積層されている。第１基板１３には、第１の方向（Ｙ方向）に延在した第１電極１４が形成され、第２基板１７には、第２の方向（Ｘ方向）に延在した第２電極１６と隔壁Ｗとが形成されている。なお、第１基板１３は、外力を受ける部分となる。
【００４８】
第１基板１３と第２基板１７とは、熱圧着で感圧導電ゴム１５に接着されている。また、第１基板１３と第２基板１７とを、接着剤または粘着材によって感圧導電ゴム１５に接着しても良い。第１電極１４と第２電極１６とは、感圧導電ゴム１５を挟んで互いに交差し、感圧導電ゴム１５に電気的に接続されている。
【００４９】
第１基板１３を構成する材料としては、好適例としてポリイミド樹脂からなる樹脂フィルムを使用している。第１基板１３を構成する材料としては、上述のポリイミド樹脂の他に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ポリオレフィン樹脂、及びテフロン（登録商標）樹脂などの有機材料であっても良く、シリコン樹脂、ガラス、及びセラミックなどの無機材料であっても良い。第１基板１３は外力を受ける部分となるので、第１基板１３は外力によって変形可能な可撓性を有することが必要である。
【００５０】
第１電極１４を構成する材料としては、好適例として銅を使用している。感圧導電ゴム１５との電気的な接続を安定化させるために、第１電極１４の表面には金メッキを施しても良い。第１電極１４は、公知技術を用いて第１基板１３に形成される。
【００５１】
感圧導電ゴム１５は、弾性を有する樹脂に導電性粒子を分散させた弾性体であり、好適例として炭素粒子を分散させた、熱可塑性を有するシリコンゴム（シリコンエラストマー）を使用している。弾性を有する樹脂としては、上述のシリコンゴムの他に、天然ゴム、並びにアクリルゴム、ニトリルゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、クロロプレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、及びフッ素ゴムなどの合成ゴムが好ましい。
感圧導電ゴム１５は第１基板１３の第１電極１４が形成された面と、第２基板１７の第２電極１６が形成された面とで挟持されている。
【００５２】
感圧導電ゴム１５に外力が作用していない状態では、感圧導電ゴム１５の中の導電性粒子は互いに離間し、１０7Ω以上の非常に大きな抵抗値を示す。感圧導電ゴム１５に圧縮方向の外力が作用すると、導電性粒子は互いに接近し、互いに接触する導電性粒子の数が多くなり、導電経路が形成されるので、感圧導電ゴム１５の抵抗値は小さくなる。このように感圧導電ゴム１５に作用した外力によって、感圧導電ゴム１５は変形し、導電性粒子が接触または離間することで感圧導電ゴム１５の抵抗値が変化する。
【００５３】
第２基板１７を構成する材料としては、好適例としてポリカーボネート樹脂を使用している。第２基板１７を構成する材料としては、上述のポリカーボネート樹脂の他に、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ポリオレフィン樹脂、及びテフロン（登録商標）樹脂などの有機材料であっても良く、シリコン樹脂、ガラス、及びセラミックなどの無機材料であっても良い。
【００５４】
第２電極１６を構成する材料としては、好適例として銅を使用している。感圧導電ゴム１５との電気的な接続を安定化させるために、第１電極１４の表面には金メッキを施しても良い。第２電極１６は、公知技術を用いて第２基板１７に形成される。
【００５５】
隔壁Ｗは第１基板１３と第２基板１７のうち少なくとも一方に形成される。本実施形態では、隔壁Ｗは第２電極１６を形成した後に第２基板１７（第２電極１６が形成された側の面）に形成されている。隔壁Ｗを構成する材料としてはアクリル樹脂であり、感光性アクリル樹脂を用いたフォトリソグラフィ法で形成されている。また、隔壁Ｗは、インクジェット法、スクリーン印刷法などの方法でも形成することが可能である。
隔壁Ｗの詳細は、後述する。
【００５６】
第２電極１６は隔壁Ｗの下に形成されているので、外力によって第１基板１３に形成された第１電極１４が、第２基板１７に形成された第２電極１６に接近しても、第１電極１４と第２電極１６とは短絡することがない。
【００５７】
「検出領域の概要」
図２は、センサー基板１に複数配置された検出領域の中の１個の検出領域Ｓと隔壁Ｗとの関係を示す模式図であり、図１と同じ領域が図示されている。詳しくは、センサー基板１には検出領域がＸ方向とＹ方向とにマトリクス状に複数配置されているが、図１及び図２では、１個の検出領域（検出領域Ｓ）と当該検出領域（検出領域Ｓ）の周辺に配置された検出領域の一部とが図示されている。
図２では、隔壁Ｗと検出領域Ｓとの関係を分かりやすくするために、第１基板１３、第１電極１４、第２電極１６及び第２基板１７の図示が省略されている。図２において、破線で囲まれた領域は検出領域Ｓを、網掛け領域は圧力センサー１２を、２点鎖線は感圧導電ゴム１５内部に配置された隔壁Ｗの輪郭を、及び符号Ｐは検出領域Ｓの中心（基準点）を示している。
以下の説明では、上述した検出領域Ｓに隣り合う検出領域を「隣の検出領域Ｓ」と称す。以下、図１と図２とを参照して、検出領域Ｓの概要を説明する。
【００５８】
検出領域Ｓには複数の圧力センサー１２が配置されている。図２に示すように、本実施形態では４個の圧力センサー１２が検査領域Ｓに配置されている。詳しくは、検出領域Ｓには符号Ｐ（以下、基準点Ｐと称す）を中心にして４個の圧力センサー１２が点対称に配置されている、すなわち、互いに直交する２方向（Ｘ方向及びＹ方向）に縦２行横２列でマトリクス状に配置されている。
【００５９】
圧力センサー１２は第１電極１４と感圧導電ゴム１５と第２電極１６とで構成される。圧力センサー１２は、Ｙ方向に延在した第１電極１４とＸ方向に延在した第２電極１６とが交差する領域に形成される。圧力センサー１２は、外力によって感圧導電ゴム１５が変形し、感圧導電ゴム１５の抵抗値が変化する現象を利用した抵抗方式の圧力センサーである。感圧導電ゴム１５の抵抗値の変化は、第１電極１４と第２電極１６とで検出される。
【００６０】
図２において、第１電極１４ａと第２電極１６ａとの交差領域（図１参照）が圧力センサーＳ１、第１電極１４ｂと第２電極１６ａとの交差領域（図１参照）が圧力センサーＳ２、第１電極１４ａと第２電極１６ｂとの交差領域（図１参照）が圧力センサーＳ３、及び第１電極１４ｂと第２電極１６ｂとの交差領域（図１参照）が圧力センサーＳ４となる。このように、検出領域Ｓには４個の圧力センサーＳ１〜Ｓ４が配置されている。
【００６１】
図２のＡ−Ａ’線に沿って左側から順に、圧力センサーＳ２ａ、圧力センサーＳ１、圧力センサーＳ２、及び圧力センサーＳ１ｂが配置されている。すなわち、隣の検出領域Ｓには、圧力センサーＳ２ａとＳ１ｂとが配置されている。
【００６２】
なお、以下の説明では、圧力センサーに符号１２、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ１ｂ、またはＳ２ａというように、説明の都合上異なる符号を附して説明する場合がある。
【００６３】
「隔壁の概要」
隔壁Ｗは、複数の検出領域Ｓのうち隣り合う検出領域Ｓの間に形成される。図２に示すように、検出領域Ｓと隣の検出領域Ｓとの間には隔壁Ｗが形成され、検出領域Ｓは隔壁Ｗによって囲まれている。詳しくは、圧力センサーＳ１と圧力センサーＳ３とに隣り合って隔壁Ｗ１が、圧力センサーＳ１と圧力センサーＳ２とに隣り合って隔壁Ｗ２が、圧力センサーＳ２と圧力センサーＳ４とに隣り合って隔壁Ｗ３が、及び圧力センサーＳ３と圧力センサーＳ４とに隣り合って隔壁Ｗ４が形成されている。
【００６４】
隔壁Ｗは、感圧導電ゴム１５を構成する弾性を有する樹脂（シリコンゴム）よりも弾性率が大きく、変形しにくい、硬質な材料によって形成されている。上述したように、隔壁Ｗを構成する材料としては好適例としてアクリル樹脂を使用している。隔壁Ｗを形成する材料としては、アクリル樹脂の他に、ポリカーボネート樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）、及びＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの有機材料であっても良く、またはガラス、セラミックなどの無機材料であっても良い。要は、隔壁Ｗは感圧導電ゴム１５よりも弾性率が大きく、変形しにくい、硬質な材料であれば良い。
【００６５】
隔壁Ｗの厚さは、感圧導電ゴム１５の厚さよりも小さく、検出領域Ｓに外力が作用した場合に、隔壁Ｗによって検出領域Ｓの感圧導電ゴム１５の変形が阻害されないようになっている。また、隔壁Ｗの厚さと感圧導電ゴム１５の厚さとは、同等であっても良い。
【００６６】
隔壁Ｗは、例えば格子形状のように連続した形状としても良い。隔壁Ｗを格子形状のように連続した形状にすることによって、隔壁Ｗの機械的強度が大きくなり、より大きな外力が作用しても隔壁Ｗが壊れにくくすることができる。
【００６７】
図３は、図２のＡ─Ａ’線に沿った隔壁Ｗ（Ｗ１）の断面図である。本実施形態では、隔壁Ｗの断面形状は、図３（ａ）に示すように略矩形状となっている。隔壁Ｗの断面形状としては、円錐形状（図３（ｂ））、台形状（図３（ｃ））、及び三角形状（図３（ｄ））であっても良い。また、図３（ｂ）に示すように、隔壁Ｗの先端部を丸くすることによって、隔壁Ｗの先端部で感圧導電ゴム１５が傷つきにくくすることができる。
【００６８】
「センサー基板の状態」
図４は、図１のＡ─Ａ’線（図２のＡ─Ａ’線）に沿ったセンサー基板１の断面図である。図４（ａ）は外力が作用していない場合のセンサー基板１の状態（無荷重状態）、図４（ｂ）は矢印で示す圧縮方向（下方向）の外力が作用した場合のセンサー基板１の状態、及び図４（ｃ）は、圧縮方向の外力に加えて滑り方向（右方向）の外力が作用した場合、すなわち矢印で示す斜め方向の外力が作用した場合のセンサー基板１の状態を示している。
また、センサー基板１は剛性を有する支持体（図示省略）の上に設置され、外力が作用する上側の面（第１基板１３）が変形するものとする。
【００６９】
図４（ａ）に示すように、無荷重状態ではセンサー基板１の感圧導電ゴム１５は、変形していない。また、第１電極１４、第２電極１６及び隔壁Ｗは、熱可塑性の感圧導電ゴム１５に熱圧着されているので、感圧導電ゴム１５の内部に配置されている。
【００７０】
図４（ｂ）に示すように、検出領域Ｓに圧縮方向（下方向）の外力が作用すると、検出領域Ｓの感圧導電ゴム１５は圧縮方向に変形する。また、第１基板１３は可撓性を有するポリイミドからなる樹脂フィルムで構成されているので、外力によって第１基板１３も圧縮方向に変形する。一方、隣の検出領域Ｓでは、圧力センサーＳ２ａの感圧導電ゴム１５と圧力センサーＳ１ｂの感圧導電ゴム１５とは変形していない。
【００７１】
図４（ｃ）に示すように、検出領域Ｓに斜め方向の外力が作用すると、検出領域Ｓの感圧導電ゴム１５は、外力が作用する方向（斜め方向）に変形する。一方、隣の検出領域Ｓでは、圧力センサーＳ２ａの感圧導電ゴム１５と圧力センサーＳ１ｂの感圧導電ゴム１５とは変形していない。
【００７２】
図５は、公知技術で作成したセンサー基板２（隔壁Ｗが形成されていないセンサー基板２）に、上述した図４（ｃ）と同じ矢印で示す外力（斜め方向の外力）が作用した場合の状態を示している。センサー基板２の他の構成は、上述したセンサー基板１と同じである。また、図５は、図１のＡ−Ａ’線（図２のＡ−Ａ’線）に沿った断面図に相当し、センサー基板２は剛性を有する支持体（図示省略）の上に設置され、外力が作用する上側の面（第１基板１３）が変形するものとする。
【００７３】
図５に示すように、隔壁Ｗが形成されていない条件では、図４（ｃ）と同じ方向の外力（斜め方向の外力）が検出領域Ｓに作用すると、隣の検出領域Ｓの感圧導電ゴム１５も変形する。また、図４（ｂ）と同じ方向の外力（圧縮方向の外力）が検出領域Ｓに作用した場合も、同様に隣の検出領域Ｓの感圧導電ゴム１５は変形する（図示省略）。
【００７４】
以上より、検出領域Ｓと隣の検出領域Ｓとの間に隔壁Ｗを形成する事によって、検出領域Ｓに作用した外力は隔壁Ｗによって遮られ、隣の検出領域Ｓに伝搬されないことが分かる。一方、隔壁Ｗが形成されていない場合においては、検出領域Ｓに作用した外力は隣の検出領域Ｓに伝搬され、隣の検出領域Ｓの感圧導電ゴム１５を変形させることが分かる。
【００７５】
すなわち、検出領域Ｓに作用した外力は、隔壁Ｗが形成されている場合においては隣の検出領域Ｓの圧力センサー１２によって検出されないが、隔壁Ｗが形成されていない場合においては隣の検出領域Ｓの圧力センサー１２によって検出される（誤検出される）ことが分かる。
【００７６】
以上述べたように、本実施形態に係るセンサー基板１によれば、以下の効果を得ることができる。
検出領域Ｓと隣の検出領域Ｓとの間に形成された隔壁Ｗは、感圧導電ゴム１５よりも弾性率の大きく、変形しにくい、硬質な材料で構成されているので、検出領域Ｓに作用した外力を受け止め、当該外力が隣の検出領域Ｓに伝搬されることを抑制する。よって、検出領域Ｓに作用した外力は、隣の検出領域Ｓの圧力センサー１２によって誤検出されることはない。
更に、隔壁Ｗの厚さは、感圧導電ゴム１５の厚さよりも小さいので、検出領域Ｓに作用した外力は隔壁Ｗによって阻害されることがなく、検出領域Ｓに的確に作用する。
【００７７】
従って、検出領域Ｓに作用した外力は、隣の検出領域Ｓの圧力センサー１２によって誤検出されることがなく、検出領域Ｓの圧力センサー１２によって正確に検出することができる。
【００７８】
検出領域Ｓと隣の検出領域Ｓとの間隔を小さくしても、検出領域Ｓと隣の検出領域Ｓとの間には隔壁Ｗが存在するので、検出領域Ｓに作用した外力は隔壁Ｗによって遮られ、隣の検出領域Ｓに伝搬されることが抑制される。従って、複数配置された検出領域Ｓの間隔をより小さくすることができるので、センサー基板１をより高密度化、より小型化することができる。
【００７９】
本実施形態のセンサー基板１は、感圧導電ゴム１５の抵抗変化から外力を検出する抵抗方式の圧力センサー１２で構成された。感圧導電ゴム１５を、弾性を有する樹脂（誘電体）に置き換え、センサー基板１を、弾性を有する樹脂の厚さの変化（静電容量の変化）から外力を検出する静電容量方式の圧力センサーで構成しても良い。このような弾性を有する樹脂としては、例えば、天然ゴム、並びにアクリルゴム、ニトリルゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、クロロプレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、シリコンゴム及びフッ素ゴムなどの合成ゴムがある。
なお、上述した弾性を有する樹脂は、「弾性変形する誘電体」の一例である。
【００８０】
センサー基板１を、弾性を有する樹脂からなる静電容量方式の圧力センサーで構成しても、感圧導電ゴム１５からなる抵抗方式の圧力センサー１２で構成したセンサー基板１と同様の効果を得ることができる。すなわち、検出領域Ｓに作用した外力は、検出領域Ｓと隣の検出領域Ｓとの間に形成された隔壁Ｗによって遮られるので、隣の検出領域Ｓの静電容量方式の圧力センサー１２によって誤検出されることを抑制できる。
【００８１】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。また、以下の説明では、実施形態における図１または図４（図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図）に相当する図面を参照し、実施形態と同一の構成部位に関しては、同一の番号を附し、重複する説明を省略し、実施形態との相違点を中心に説明する。
【００８２】
（変形例１）
図６は、変形例１に係るセンサー基板１の断面図である。実施形態との相違点は隔壁Ｗの形成位置にある。詳しくは、実施形態に係る隔壁Ｗは、外力が作用する側と反対側に配置された第２基板１７（第２電極１６が形成された側の面）に形成されている。本変形例に係る隔壁Ｗは、外力が作用する側に配置された第１基板１３（第１電極１４が形成された側の面）に形成されている点が異なり、他の構成は実施形態と同じである。
【００８３】
本変形例では、実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８４】
隔壁Ｗは、実勢形態に示すように第２基板１７に形成しても良く、本変形例のように第１基板１３に形成しても良く、図示を省略するが、第１基板１３と第２基板１７との両方に、それぞれ異なる位置に形成しても良い。すなわち、隔壁Ｗは、第１基板１３と第２基板１７のうちの少なくとも一方に形成されていれば良い。
【００８５】
（変形例２）
図７は変形例２に係るセンサー基板１の概略構成を示す図であり、（a）は断面図、（ｂ）は平面図である。図７（ｂ）では、検出領域Ｓに配置された４個の圧力センサーＳ１〜Ｓ４が、それぞれ破線で図示されている。尚、図７（ａ）における破線Ｐ１，Ｐ２は第１電極１４と第２電極１６とで形成された圧力センサー１２を示し、図７（ｂ）における２点鎖線は隔壁Ｗ１，Ｗ３、符号Ｐは検出領域Ｓの中心（基準点）、及び符号Ｒは第１電極１４と第２電極１６とで検出される感圧導電ゴム１５の抵抗を示している。
【００８６】
実施形態との主な相違点は、圧力センサー１２を形成する第１電極１４と第２電極１６との形成位置にある。詳しくは、実施形態では、第１電極１４は第１基板１３に形成され、第２電極１６は第２基板１７に形成され、第１電極１４と第２電極１６とが平面的に交差する領域で圧力センサー１２が形成されている。本変形例では、第１電極１４と第２電極１６とは第２基板１７に形成され、第１電極１４と隣り合う第２電極１６との間で圧力センサー１２が形成されている点が異なる。すなわち、実施形態の圧力センサー１２では感圧導電ゴム１５の縦方向（センサー基板１の表面に直交する方向）の抵抗を検出しているが、本変形例の圧力センサー１２では感圧導電ゴム１５の横方向（センサー基板１の表面に平行な方向）の抵抗を検出している点が異なる。
【００８７】
図７（ａ）に示すように、第１電極１４と第２電極１６とは銅であり、公知の技術を用いた工程で第２基板１７に同一工程で、一括形成される。隔壁Ｗ（Ｗ１，Ｗ３）は、第２基板１７に第１電極１４と第２電極１６とを形成した後に、感光性アクリル樹脂を用いたフォトリソグラフィ法で第２基板１７（第１電極１４と第２電極１６とが形成された面）に形成される。圧力センサーＳ１は破線で示す領域Ｐ１に形成され、圧力センサーＳ２は破線で示す領域Ｐ２に形成される。
【００８８】
図７（ｂ）に示すように、平面視においては、第１電極１４と第２電極１６とは略矩形状で、ほぼ平行となる様に配置される。第１電極１４と第２電極１６とに挟まれた、破線で示す四角形が一つの圧力センサー１２となる。すなわち、圧力センサー１２は第１電極１４と隣り合う第２電極１６とで形成され、感圧導電ゴム１５の電気抵抗Ｒを計測する。
このようにして、検出領域Ｓには４個の圧力センサーＳ１〜Ｓ４が、基準点Ｐを中心として点対称に配置されている。
なお、圧力センサー１２の方式については特に限定される事なく、この他に例えば、静電容量方式等を用いる事ができる。
【００８９】
圧力センサー１２の配線部（図示省略）は、検出領域Ｓ間の隙間に設けられている。検出領域Ｓの数が増えた場合、又は検出領域Ｓに配置された圧力センサー１２の数が増えた場合には、例えば、多層構造のフレキシブルプリント基板を用いて、感圧導電ゴム１５の抵抗を検出する電極部（第１電極１４、第２電極１６）と配線部とを別々の層に形成しても良い。多層構造のフレキシブルプリント基板を用い、配線部を別層に形成することによって、検出領域Ｓ又は検出領域Ｓに配置された圧力センサー１２をより高密度に配置することが可能になる。
【００９０】
また、本変形例では第１電極１４と第２電極１６とを交互に配置したが、検出領域Ｓにおける隣り合う圧力センサー１２で、同極性となる電極が隣り合う様に配置しても良い。すなわち、領域Ｓにおける電極を左側から順に第１電極１４、第２電極１６、第２電極１６、及び第１電極１４を配置する構成としても良い。このような構成では、圧力センサーＳ１と圧力センサーＳ２との間隔をより小さくすることができる。
【００９１】
本変形例では、実施形態での効果に加えて、第１電極と第２電極とは同一工程で、一括形成されているので、第１基板と第２基板とを形成する工程を１工程簡略化でき、センサー基板をより安価に提供できる。
【００９２】
更に、第１電極１４と第２電極１６とは外力が作用する側（第１基板１３）と反対側の面（第２基板１７）に形成されているので、外力による第１電極１４と第２電極１６との変形を小さくできる。従って、外力による第１電極１４と第２電極１６との機械的ストレスが小さくなり、両電極の耐久性が向上し、センサー基板１を長寿命化させることができる。
【００９３】
また、多層構造のフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣ基板と称す）を用いて、第１電極１４と第２電極１６とを有する第２基板１７を形成しても良い。詳しくは、第１電極１４と第２電極１６とを有する第２基板１７として、感圧導電ゴム１５の抵抗を検出する電極部（第１電極１４、第２電極１６）と配線部とを別々の層に形成した、多層構造のＦＰＣ基板を使用しても良い。このような多層構造のＦＰＣ基板を用いることで、上述した電極部（第１電極１４、第２電極１６）を、実施形態で示した電極部と同程度の密度で形成できる。
【００９４】
（変形例３）
図８は、変形例３に係るセンサー基板１の断面図である。上述した変形例２との相違点は、隔壁Ｗの形成位置にある。詳しくは、変形例２では隔壁Ｗは第１電極１４と第２電極１６とを有する第２基板１７に形成されていたが、本変形例では隔壁Ｗは第１基板１３に形成されている点が異なる。他の構成は、変形例２と同じである。
【００９５】
本変形例では、上述した変形例２と同様の効果を得ることができる。
【００９６】
（変形例４）
図９は、変形例４に係るセンサー基板１の断面図である。実施形態との主な相違点は、センサー基板１を構成する部品数、第１電極１４と第２電極１６との形成位置（圧力センサー１２の形成位置）、外力が作用する側の面の状態、及び隔壁Ｗの厚さにある。
【００９７】
実施形態では、センサー基板１は、第１電極１４を有する第１基板１３、感圧導電ゴム１５、及び第２電極１６を有する第２基板１７で構成された。本変形例は、感圧導電ゴム１５、及び第１電極１４と第２電極１６とを有する電極基板１８で構成され、実施形態よりも基板数が１枚少ない点が異なる。なお、電極基板１８は、「基板」の一例である。
【００９８】
更に、第１電極１４と第２電極１６とは同じ基板（電極基板１８）に形成され、第１電極１４と隣り合う第２電極１６との間で圧力センサー１２が形成されている点も、実施形態と異なる。更に、実施形態では外力は第１基板１３に作用したが、本変形例では外力は感圧導電ゴム１５に作用する点も異なる。更に、図９（ｂ）と図９（ｃ）との隔壁Ｗの厚さも、実施形態と異なる。すなわち、実施形態では隔壁Ｗの厚さは感圧導電ゴム１５の厚さよりも小さいが、図９（ｂ）では隔壁Ｗの厚さと感圧導電ゴム１５の厚さとは同等であり、図９（ｃ）では隔壁Ｗの厚さは感圧導電ゴム１５の厚さよりも大きく、隔壁Ｗは感圧導電ゴム１５から突き出ている。
【００９９】
電極基板１８はポリカーボネート樹脂である。電極基板１８には、第１電極１４と第２電極１６とが同一工程で一括形成された後に、隔壁Ｗが感光性アクリル樹脂を用いたフォトリソグラフィ法で形成される。圧力センサーＳ１は破線で示す領域Ｐ１に形成され、圧力センサーＳ２は破線で示す領域Ｐ２に形成される。
【０１００】
本変形例では、実施形態での効果に加えて、実施形態よりもセンサー基板１を構成する基板数が１枚少なく、且つ第１電極１４と第２電極１６とを形成する工程が１工程少ないので、センサー基板１をより安価に提供できる。
【０１０１】
更に、図９（ｃ）に示すように、隔壁Ｗの厚さが感圧導電ゴム１５の厚さよりも大きくなっているので、検出領域Ｓに作用した外力が隣の検出領域Ｓに伝搬されることを、より強く抑制できる。
【０１０２】
（変形例５）
図１０は、変形例５に係るセンサー基板１の断面図である。上述した変形例４との相違点は、感圧導電ゴム１５の形状、及び隔壁Ｗが存在しないことにある。変形例４では、感圧導電ゴム１５はセンサー基板１のほぼ全面に形成され、検出領域Ｓと隣の検出領域Ｓとの間には隔壁Ｗが形成されている。本変形例では、感圧導電ゴム１５は検出領域Ｓ毎に離間し、島状に形成され、検出領域Ｓと隣の検出領域Ｓとの間には、隔壁Ｗは存在しない。この点が変形例４と異なり、他の構成は同じである。
【０１０３】
このような検出領域毎に離間した感圧導電ゴム１５は、炭素粒子を分散させた導電性塗料（シリコン樹脂ペースト）を用いたインクジェット法、スクリーン印刷法などによって形成することができる。また、テフロン（登録商標）樹脂ペーストで構成される導電性塗料を用いることで、テフロン（登録商標）ゴムからなる感圧導電ゴム１５を形成することもできる。
【０１０４】
本変形例の構成においては、検出領域Ｓの感圧導電ゴム１５と隣の検出領域Ｓの感圧導電ゴム１５とは互いに離間しているので、検出領域Ｓの感圧導電ゴム１５に作用した外力は、隣の検出領域Ｓの感圧導電ゴム１５に伝搬されることが抑制される。従って、検出領域Ｓに作用した外力が、隣の検出領域Ｓの圧力センサー１２によって誤検出されることを抑制できる。
【０１０５】
（変形例６）
図１１は、変形例６に係るセンサー基板１の構成を示す分解斜視図である。実施形態との相違点は、隔壁Ｗの形成位置にある。すなわち、実施形態では第２基板１７に隔壁Ｗを形成しているが、本変形例では感圧導電ゴム１５の内部に隔壁Ｗを形成している点が異なり、他の構成は同じである。
【０１０６】
隔壁Ｗは感圧導電ゴム１５の下面（外力が作用する側と反対の面）を基部として、感圧導電ゴム１５の内部に、複数の検出領域のうち隣り合う検出領域の間に形成されている。この様な内部に隔壁Ｗを有する感圧導電ゴム１５は、例えば、樹脂（アクリル樹脂、シリコン樹脂）との密着性が弱く、樹脂膜を容易に剥離できる支持基板、例えば表面にテフロン（登録商標）を被覆した支持基板（図示省略）を用いて形成することができる。表面にテフロン（登録商標）を被覆した支持基板に、最初に感光性アクリル樹脂を用いたフォトリソグラフィ法で隔壁Ｗを形成し、次に炭素粒子を分散させた導電性塗料（シリコン樹脂ペースト）を塗布し、熱または光によって導電性塗料を硬化させる。次に、硬化した樹脂膜を支持基板から剥離することによって、内部に隔壁Ｗを有する感圧導電ゴム１５を形成することができる。例えば、隔壁Ｗを形成する前段階に、上述した支持基板にシリコンオイルなどを薄く塗布することで、感圧導電ゴム１５の支持基板からの剥離性を改善できる。
【０１０７】
本変形例の構成においても、検出領域Ｓと隣の検出領域Ｓとの間には隔壁Ｗが存在するので、検出領域Ｓに作用した外力は隔壁Ｗによって遮られるので、隣の検出領域Ｓに伝搬されることが抑制される。従って、検出領域Ｓに作用した外力が、隣の検出領域Ｓの圧力センサー１２によって誤検出されることを抑制できる。
【０１０８】
更に、第２基板１７には隔壁Ｗを形成する必要がないので、第２電極１６を有する第２基板１７として、市販されているＦＰＣ基板を使用することができる。すなわち、第１電極１４を有する第１基板１３及び第２電極１６を有する第２基板１７として、市販されているＦＰＣ基板を使用することで、部品調達の多様化及び低コスト化を図ることができる。
【０１０９】
隔壁Ｗを、感圧導電ゴム１５の上面（外力が作用する側の面）を基部として形成しても良く。また、隔壁Ｗを、感圧導電ゴム１５の一方の面を基部として形成するのでなく、感圧導電ゴムの内部に内包されるように形成しても良い。
【０１１０】
また、第１電極１４と第２電極１６とを同じ基板（例えば、第２基板１７）に形成し、第１電極１４と隣り合う第２電極１６との間で圧力センサー１２を形成しても良い。第１電極１４と第２電極１６とを第２基板１７に形成する場合には、第１基板１３を省略しても良い。
【０１１１】
次に、上述した実施形態または変形例に係るセンサー基板１を搭載した検出装置に関して説明する。また、以下の説明においても、実施形態と同一の構成部位に関しては同一の番号を附し、重複する説明を省略する。
【０１１２】
（検出装置Ａ）
「検出装置Ａの詳細構成」
図１２は、センサー基板１を搭載した検出装置Ａの概略構成を示す分解斜視図である。
図１２に示すように、検出装置Ａは、センサー基板１と、弾性体突起２２と、付勢基板２０とで構成される。弾性体突起２２は付勢基板２０に形成され、基準点Ｐに重なる位置に重心が位置するとともに、外力によって先端部がセンサー基板１に当接した状態で弾性変形する。
【０１１３】
なお、基準点Ｐは検出領域Ｓの中心が位置するポイントであり、且つ弾性体突起２２に滑り方向（検出装置Ａに水平な方向）の力が作用していない場合に、弾性体突起２２の中心（重心）が位置するポイントである。
【０１１４】
センサー基板１の検出領域Ｓには、４個の圧力センサー１２が、基準点Ｐに対して点対称に配置されている（図２参照）。これにより、基準点Ｐと各圧力センサー１２との間の距離が互いに等しくなるので、弾性体突起２２の変形と各圧力センサー１２とで検出される圧力値との関係が互いに等しくなる。よって、各圧力センサー１２の圧力値のうち任意に組み合わされた各圧力センサー１２で検出された圧力値の差分を演算することが容易となる。なお、圧力値の差分の演算方法については後述する。
【０１１５】
検出領域Ｓの大きさ（平面視のサイズ）は、縦２．８ｍｍ×横２．８ｍｍ程度になっている。また、４個の圧力センサー１２の各面積はほぼ等しくなっている。隣り合う圧力センサー１２との間隔は、０．１ｍｍ程度になっている。このため、外乱や静電気等の影響により隣り合う位置の圧力センサー１２で検出される圧力値にノイズがのらないようになっている。
【０１１６】
付勢基板２０は付勢基板本体２１と弾性体突起２２とで構成され、付勢基板本体２１は外力を受ける部分となる。付勢基板本体２１と弾性体突起２２とはシリコンゴムであり、金型で一体成型されている。
【０１１７】
付勢基板本体２１は、上述したシリコンゴムの他に、例えばガラス、セラミック、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、及びＦＲＰ（繊維強化プラスチック）などの硬質な材料で構成することもできるし、天然ゴム、合成ゴム、テフロン（登録商標）樹脂、及びポリオレフィン樹脂などの軟質な材料で構成することもできる。
【０１１８】
弾性体突起２２は、上述したシリコンゴムの他に、天然ゴム、並びにアクリルゴム、ニトリルゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、クロロプレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、及びフッ素ゴムなどの合成ゴムで構成することもできる。
【０１１９】
複数の弾性体突起２２は、付勢基板本体２１上においてＸ方向及びＹ方向にマトリクス状に配置されている。弾性体突起２２の先端部は、球面の錘状となっており、センサー基板１（センサー基板１上の複数の圧力センサー１２）に当接している。弾性体突起２２の重心は、初期的に基準点Ｐと重なる位置に配置されている。また、複数の弾性体突起２２は、互いに離間して配置されている。このため、弾性体突起２２が弾性変形したときの付勢基板２０の面内に平行な方向の変形を許容することができる。
【０１２０】
弾性体突起２２のサイズは任意に設定することができる。ここでは、弾性体突起２２の基部の径（弾性体突起２２が付勢基板本体２１に接する部分の直径）は１．８ｍｍ程度になっている。弾性体突起２２の高さ（弾性体突起２２のＺ方向の距離）は２ｍｍ程度になっている。隣り合う弾性体突起２２の離間間隔は２ｍｍ程度になっている。弾性体突起２２のデュロメーター硬さ（タイプＡ、ＩＳＯ７６１９準拠のデュロメーターによる硬さ（測定値）は３０程度になっている。
【０１２１】
「外力検出方法の詳細」
図１３は、検出装置Ａに係る圧力センサー１２による圧力値の変化を示す平面図である。図１３には、検出領域Ｓに配置された４個の圧力センサー１２（Ｓ１〜Ｓ４）と弾性体突起２２とが図示されている。図中の実線で囲まれた網掛け領域２２ａは、弾性体突起２２が検出領域Ｓに当接した領域を示している。図１３（ａ）は付勢基板本体２１の表面に外力が付加される前の状態（外力の作用がない状態）、図１３（ｂ）は付勢基板本体２１の表面に垂直方向（滑り力がない状態）の外力が付加された状態、及び図１３（ｃ）は付勢基板本体２１の表面に斜め方向（滑り力がある状態）の外力が付加された状態を示している。また、図１３（ａ）〜（ｃ）において、符号Ｇは弾性体突起２２の重心（圧力中心）を示している。
以下、図１３を参照して基準点Ｐに作用する外力の方向と大きさとを検出する方法を説明する。
【０１２２】
図１３（ａ）に示すように、付勢基板本体２１の表面に外力が付加される前においては、弾性体突起２２の重心Ｇは基準点Ｐと重なる位置に配置され、弾性体突起２２は検出領域Ｓに当接し、検出領域Ｓと付勢基板２０との間の距離は一定に保たれる。このときの各圧力センサー１２の圧力値はメモリー（図示省略）に記憶されている。メモリーに記憶された各圧力センサー１２の圧力値を基準として外力の作用する方向や大きさが求められる。
【０１２３】
図１３（ｂ）に示すように、付勢基板本体２１の表面に垂直方向（Ｚ軸（−）方向）の外力が付加されたときには、弾性体突起２２は先端部が検出領域Ｓの表面に配置された複数の圧力センサー１２に当接した状態で─Ｚ方向に圧縮変形する。これにより、付勢基板２０が−Ｚ方向に撓み、検出領域Ｓと付勢基板２０との間の距離は、外力の作用がないときに比べて小さくなる。このときの圧力センサー１２の圧力値は、外力の作用がないときに比べて大きくなる。また、その変化量は各圧力センサー１２とも略同じ値となる。
【０１２４】
図１３（ｃ）に示すように、付勢基板本体２１の表面に斜め方向の外力（垂直方向の力と滑り方向の力との合力）が付加されたときには、弾性体突起２２は先端部が検出領域Ｓの表面に配置された複数の圧力センサー１２に当接した状態で斜めに傾いて圧縮変形する。これにより、付勢基板２０が−Ｚ方向に撓み、検出領域Ｓと付勢基板２０との間の距離が外力の作用がないときに比べて小さくなる。このとき、弾性体突起２２の重心Ｇは基準点Ｐから＋Ｘ方向及び＋Ｙ方向にずれる。この場合、弾性体突起２２の先端部と４個の圧力センサー１２（Ｓ１〜Ｓ４）との重なる面積（接触面積）は、各圧力センサー（Ｓ１〜Ｓ４）間で互いに異なる。具体的には、弾性体突起２２の先端部と４個の圧力センサー１２との重なる面積は、４個の圧力センサー１２（Ｓ１〜Ｓ４）のうち−Ｘ方向及び−Ｙ方向に配置された部分と重なる面積よりも＋Ｘ方向及び＋Ｙ方向に配置された部分と重なる面積のほうが大きくなる。
【０１２５】
弾性体突起２２は、斜め方向の外力により変形に偏りが生じる。すなわち、弾性体突起２２の重心Ｇは基準点Ｐからずれて滑り方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動する。すると、各圧力センサー１２で異なる値の圧力値が検出される。具体的には、弾性体突起２２の重心Ｇと重なる位置の圧力センサー１２では相対的に大きい圧力値が検出され、弾性体突起２２の重心と重ならない位置の圧力センサー１２では相対的に小さい圧力値が検出されることとなる。そして、後述する差分の演算方法に基づいて外力が作用した方向と大きさとが求められる。
【０１２６】
次に、検出領域Ｓに作用した外力の方向と大きさとを求める演算方法の詳細を説明する。
図１４は検出領域Ｓの座標系を、図１５は圧力センサー１２による垂直方向の外力分布を、及び図１６は圧力センサーによる滑り方向の計算例を示している。
【０１２７】
図１４に示すように、複数の圧力センサーＳ１〜Ｓ４が、検出領域Ｓ当たり縦２行横２列に計４個配置されている。ここで、各圧力センサーＳ１〜Ｓ４が検出する圧力値（検出値）をそれぞれＰS1，ＰS2，ＰS3，ＰS4とすると、外力のＸ方向成分Ｆｘ（外力の面内方向成分のうちＸ方向に作用する分力の割合）は、以下の式（１）で表される。
【０１２８】
【数１】
2013142613.tif 000003
【０１２９】
また、外力のＹ方向成分Ｆｙ（外力の面内方向成分のうちＹ方向に作用する分力の割合）は、以下の式（２）で表される。
【０１３０】
【数２】
2013142613.tif 000004
【０１３１】
また、外力のＺ方向成分Ｆｚ（外力の垂直方向成分）は、以下の式（３）で表される。
【０１３２】
【数３】
2013142613.tif 000005
【０１３３】
式（１）に示すように、外力のＸ方向成分Ｆｘにおいては、４個の圧力センサーＳ１〜Ｓ４で検出された圧力値のうち＋Ｘ方向に配置された圧力センサーＳ２及びＳ４で検出された値が組み合わされるとともに、−Ｘ方向に配置された圧力センサーＳ１及びＳ３で検出された値が組み合わされる。このように、＋Ｘ方向に配置された圧力センサーＳ２及びＳ４の組み合わせによる圧力値と−Ｘ方向に配置された圧力センサーＳ１及びＳ３の組み合わせによる圧力値との差分に基づいて外力のＸ方向成分が求められる。
【０１３４】
式（２）に示すように、外力のＹ方向成分Ｆｙにおいては、４個の圧力センサーＳ１〜Ｓ４で検出された圧力値のうち＋Ｙ方向に配置された圧力センサーＳ１及びＳ２で検出された値が組み合わされるとともに、−Ｙ方向に配置された圧力センサーＳ３及びＳ４で検出された値が組み合わされる。このように、＋Ｙ方向に配置された圧力センサーＳ１及びＳ２の組み合わせによる圧力値と−Ｙ方向に配置された圧力センサーＳ３及びＳ４の組み合わせによる圧力値との差分に基づいて外力のＹ方向成分が求められる。
【０１３５】
式（３）に示すように、外力のＺ方向成分Ｆｚは、４個の圧力センサーＳ１〜Ｓ４の圧力値を足し合わせた合力で求められる。ただし、外力のＺ方向成分Ｆｚは、外力のＸ方向成分Ｆｘ及び外力のＹ方向成分Ｆｙ（分力）に比べて検出値が大きく検出される傾向がある。例えば、弾性体突起２２の材質として硬いものを用いたり、先端部の形状を先鋭にしたりすると、外力のＺ方向成分Ｆｚの検出感度が高くなる。しかしながら、弾性体突起２２の材質として硬いものを用いると弾性体突起２２が変形しにくくなり外力の面内方向の検出値が小さくなってしまう。また、弾性体突起２２の先端部の形状を先鋭にすると接触面を指で触ったときのタッチ感に強い感度（違和感）を与える場合がある。このため、外力のＺ方向成分Ｆｚの検出値を、外力のＸ方向成分Ｆｘ及びのＹ方向成分Ｆｙの検出値と揃えるには、弾性体突起２２の材質や形状によって決定される補正係数で検出値を適宜補正する必要がある。
【０１３６】
図１５に示すように、検出装置Ａの検出面（付勢基板本体２１の弾性体突起２２が形成されていない面）の中央部より左上寄りの位置を指で斜めに押した場合を考える。検出装置Ａには検出領域Ｓが縦１５行×横１５列（計２２５個）マトリクス状に配置されている。すなわち、図１５の実線で囲まれた矩形状格子が検出領域Ｓであり、各検出領域Ｓには縦２行横２列の４個の圧力センサーＳ１〜Ｓ４（図示省略）が存在する。
【０１３７】
このとき、外力の垂直方向の圧力（圧力の電圧換算値）は、外力が作用した部分の中心部が最も大きくなっている（９０〜１２０ｍＶ程度）。また、外力の垂直方向の圧力は、中心部に次いでその周辺部（６０〜９０ｍＶ程度）、最外周部（３０〜６０ｍＶ程度）の順に小さくなっている。また、指で押されていない領域は、０〜３０ｍＶ程度となっている。
【０１３８】
図１６に示すように、検出装置Ａの検出面の中央部より左上寄りの位置を指で斜めに押した場合の外力の面内方向成分（滑り方向）の算出方法を考える。指の押圧力（外力）は、縦１５行×横１５列に配置された検出領域Ｓのうち、縦３行×横３列に配置された部分の検出領域Ｓに作用しているとする。
【０１３９】
図１６（ａ）は、外力が作用した検出領域Ｓにおける４個の圧力センサーＳ１〜Ｓ４の検出値の合計値（ＰS1＋ＰS2＋ＰS3＋ＰS4）を示している。図１６（ｂ）は、上述の検出領域Ｓの４個の圧力センサーＳ１〜Ｓ４の各検出値（ＰS1，ＰS2，ＰS3，ＰS4）を、検出領域Ｓごとに示している。また、図１６（ｂ）の実線は検出領域Ｓの境界、及び破線は圧力センサーＳ１〜Ｓ４の境界を示している。図１６（ｃ）は、図１６（ｂ）の破線Ｑで囲んだ検出領域Ｓに配置されている、４個の圧力センサーＳ１〜Ｓ４のレイアウトと座標系とを示している。また、図１６（ｃ）に示すように、圧力センサーＳ１〜Ｓ４の検出値が、ＰS1〜ＰS4となる。図１６（ｂ）の他の検出領域Ｓの４個の圧力センサーＳ１〜Ｓ４も、図１６（ｃ）と同様のレイアウトと座標系とになっている。図１６（ｄ）は、上述した式（１）と式（２）とによって求めた、外力のＸ方向成分Ｆｘと外力のＹ方向成分Ｆｙとを、検出領域Ｓごとに示している。
【０１４０】
外力の作用する方向は、例えば図１６（ｄ）に示す９つの算出結果の平均値で求める方法、例えば９つの算出結果のうちの最大値（例えば所定のしきい値よりも大きい検出値）で求める方法などを用いて求めることができる。ここでは、図１６（ｄ）に示す９つの算出結果を平均することで、外力のＸ方向成分Ｆｘと外力のＹ方向成分Ｆｙとを求め、外力は＋Ｘ方向を基準として左回りに約１２３°の方向に作用していることが分かる。
【０１４１】
このように、縦３行×横３列に配置された各検出領域Ｓは、それぞれ４個の圧力センサーＳ１〜Ｓ４を有しており、各圧力センサーＳ１〜Ｓ４で検出された検出値のうち任意に組み合わされた各圧力センサーＳ１〜Ｓ４の検出値の差分を演算し、その差分に基づいて外力が作用した方向と大きさとが演算される。
【０１４２】
以上述べたように検出装置Ａによれば、以下の効果を得ることができる。
検出装置Ａはセンサー基板１を有し、センサー基板１の各検出領域Ｓの周囲には隔壁Ｗが形成されているので、検出領域Ｓに作用した外力は隣の検出領域Ｓに伝搬されることが抑制される。よって、検出領域Ｓに作用した外力が、隣の検出領域Ｓの圧力センサー１２によって誤検出されることが抑制される。従って、作用した外力の大きさを高い精度で検出可能な検出装置Ａを提供できる。
【０１４３】
検出装置Ａは、付勢基板２０に形成した弾性体突起２２の先端部が検出領域Ｓ（センサー基板１）に当接した状態で滑り方向（検出装置Ａに水平な方向）に変形することが可能であるので、作用した外力の方向と大きさとを高い精度で検出することができる。
【０１４４】
詳しくは、付勢基板２０の表面に外力が付加されると、弾性体突起２２は先端部が検出領域Ｓ（センサー基板１）に配置された複数の圧力センサー１２に当接した状態で圧縮変形する。このとき、面内の所定の方向の滑り力成分がある場合、弾性体突起２２の変形には偏りが生じる。すなわち、弾性体突起２２の重心Ｇは基準点Ｐからずれて所定方向（滑り方向）に移動する。すると、複数の圧力センサー１２のうち弾性体突起２２の重心Ｇが移動した部分と重なる割合が相対的に大きくなる。つまり、各圧力センサーＳ１〜Ｓ４で異なる値の圧力値が検出される。具体的には、弾性体突起２２の重心Ｇと重なる位置の圧力センサー１２では相対的に大きい圧力値が検出され、弾性体突起２２の重心と重ならない位置の圧力センサー１２では相対的に小さい圧力値が検出されることとなる。よって、各圧力センサーＳ１〜Ｓ４で検出された圧力値の差分を演算し、その差分に基づいて外力が作用した方向を求めることができる。従って、作用した外力の方向と大きさとを高い精度で検出することが可能な検出装置Ａを提供できる。
【０１４５】
（検出装置Ｂ）
次に、図１７に示すセンサー基板１を搭載した検出装置Ｂを説明する。以下の説明では、上述した検出装置Ａとの相違点を中心に説明し、検出装置Ａと重複する説明は省略する。
図１７は検出装置Ｂの概略構成を示す分解斜視図である。図１７における符号Ｐは、検出領域の中心（基準点）を、符号Ｇは弾性体突起２２の重心（圧力中心）を示している。
【０１４６】
図１７に示すように、検出装置Ｂは、センサー基板１と、弾性体突起２２とで構成される。また、検出領域Ｓには基準点Ｐを中心として４個の圧力センサー１２が点対称に配置されている（図２参照）。
【０１４７】
上述した検出装置Ａとの相違点は、付勢基板２０が無いこと、及び弾性体突起２２の形成位置にある。詳しくは、検出装置Ａはセンサー基板１と弾性体突起２２と付勢基板２０とで形成されているが、本検出装置Ｂには付勢基板２０が無く、弾性体突起２２はセンサー基板１の第１基板１３の感圧導電ゴム（弾性体）１５と接する側と反対の面に形成されている点が異なる。また、第１基板１３の弾性体突起２２が形成された側の面は、外力を受ける部分となる。
【０１４８】
弾性体突起２２の形状は略半球状であり、弾性体突起２２の先端部は外力が作用する側に向いてセンサー基板１（第１基板１３）に形成されている。弾性体突起２２の重心Ｇは、基準点Ｐに重なる位置に位置する。第１基板１３の弾性体突起２２が形成された側の面に外力が作用し、当該外力に滑り方向（検出装置Ｂに水平な方向）の力成分があると、弾性体突起２２の重心Ｇは基準点Ｐからずれて、外力が作用する方向（滑り方向）に移動する。すると、複数の圧力センサー１２のうち弾性体突起２２の重心Ｇと重なる位置の圧力センサー１２では相対的に大きい圧力値が検出され、弾性体突起２２の重心と重ならない位置の圧力センサー１２では相対的に小さい圧力値が検出されることとなる。よって、各圧力センサー１２で検出される圧力値の差分を演算し、その差分に基づいて外力が作用した方向と大きさとを求めることができる。
【０１４９】
以上述べたように検出装置Ｂによれば、検出装置Ａでの効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
略半球状の弾性体突起２２はセンサー基板１に形成されているので、滑り方向の力が作用しても、センサー基板１と弾性体突起２２との接触面の水平位置には、ずれが生じにくい。詳しくは、滑り方向の力が除荷された後において、弾性体突起２２の重心Ｇの位置を元の位置（基準点Ｐに重なる位置）に戻す必要がある。このとき、弾性体突起２２はセンサー基板１に形成されているので、弾性体突起２２の重心Ｇの位置と基準点Ｐの位置とにずれが生じにくい。従って、より安定して外力が作用した方向と大きさとを検出できる検出装置を提供できる。
【０１５０】
さらに、付勢基板２０を無くすことで、外力が作用した方向と大きさとを検出できる検出装置をより安価に提供できる。
【０１５１】
また、図１７の破線で示した付勢基板２０を検出装置Ｂに付加しても良い。すなわち、検出装置Ｂを、センサー基板１と、弾性体突起２２と、付勢基板２０とで構成しても良い。
次に、上述した検出装置Ａまたは検出装置Ｂを搭載した電子機器（図１８）及びロボット（図１９）に関して説明する。
【０１５２】
（電子機器）
図１８は、上述した検出装置Ａまたは検出装置Ｂを搭載した電子機器としての携帯情報端末（ＰＤＡ：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）２０００の概略構成を示す模式図である。携帯情報端末２０００は、複数の操作ボタン２００２、電源スイッチ２００３、及び表示部として上述した検出装置Ａまたは検出装置Ｂを搭載した液晶パネル２００１を備えている。電源スイッチ２００３を操作すると、液晶パネル２００１にはメニューボタン（図示省略）が表示される。例えば、メニューボタンを指で触れると電話帳が表示されたり、電話番号が表示されたりする。
【０１５３】
このような電子機器によれば、上述した検出装置Ａまたは検出装置Ｂを備えているので、外力の方向と大きさとを高い精度で検出することが可能な電子機器を提供できる。
【０１５４】
なお、電子機器としては、情報携帯端末以外にも、例えば携帯電話、パーソナルコンピューター、ビデオカメラのモニター、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、デジタルスチルカメラなどのタッチパネルを備えた機器等が挙げられる。これらの電子機器に対しても、上述した検出装置Ａまたは検出装置Ｂを搭載することができる。
【０１５５】
（ロボット）
図１９は、上述した検出装置Ａまたは検出装置Ｂを搭載したロボットとしてのロボットハンド３０００の概略構成を示す模式図である。図１９（ａ）に示すように、ロボットハンド３０００は、本体部３００３及び一対のアーム部３００２、並びに検出装置Ａまたは検出装置Ｂを搭載した把持部３００１を備えている。例えば、リモコン等の制御装置によりアーム部３００２に駆動信号を送信すると、一対のアーム部３００２が開閉動作する。
【０１５６】
図１９（ｂ）に示すように、ロボットハンド３０００でコップ等の対象物３０１０を把持する場合を考える。このとき、対象物３０１０に作用する力は把持部３００１で圧力として検出される。ロボットハンド３０００は、把持部３００１として上述した検出装置Ａまたは検出装置Ｂを備えているので、対象物３０１０の表面（接触面）に垂直な方向の力と併せて重力Ｍｇですべる方向の力（滑り力の成分）を検出することが可能である。例えば、柔らかい物体を変形させたり、滑りやすい物体を落としたりしないよう、対象物３０１０の質感に応じて力を加減しながら持つことができる。
【０１５７】
このロボットによれば、上述した検出装置Ａまたは検出装置Ｂを備えているので、外力（把持力）の方向と大きさとを高い精度で検出することが可能なロボットを提供ができる。
【符号の説明】
【０１５８】
１，２…センサー基板、１２，Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ１ｂ，Ｓ２ａ…圧力センサー、１３…第１基板、１４，１４ａ，１４ｂ…第１電極、１５…感圧導電ゴム、１６，１６ａ，１６ｂ…第２電極、１７…第２基板、１８…電極基板、２０…付勢基板、２２…弾性体突起、Ｗ，Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４…隔壁、Ｓ…検出領域、Ｐ…基準点、Ｇ…弾性体突起２２の重心、Ａ，Ｂ…検出装置、２０００…携帯情報端末、３０００…ロボットハンド。
【図１】
2013142613.tif 000006
【図２】
2013142613.tif 000007
【図３】
2013142613.tif 000008
【図４】
2013142613.tif 000009
【図５】
2013142613.tif 000010
【図６】
2013142613.tif 000011
【図７】
2013142613.tif 000012
【図８】
2013142613.tif 000013
【図９】
2013142613.tif 000014
【図１０】
2013142613.tif 000015
【図１１】
2013142613.tif 000016
【図１２】
2013142613.tif 000017
【図１３】
2013142613.tif 000018
【図１４】
2013142613.tif 000019
【図１５】
2013142613.tif 000020
【図１６】
2013142613.tif 000021
【図１７】
2013142613.tif 000022
【図１８】
2013142613.tif 000023
【図１９】
2013142613.tif 000024