(57)【要約】      （修正有）【課題】多チャンネル変調器ドライバは、異なるチャンネルに関連する無線周波数（ＲＦ）放射部品が互いに干渉（例えばクロスチャンネル結合）するように配置されてもよい。しかしながら、該チャンネルを分離しこうした干渉を低減させる技術および構成が望ましい。【解決手段】例えば光変調器ドライバなどの多チャンネル変調器ドライバでのチャンネル分離に使用可能な筐体の技術と構成が説明される。あるシステムは、基板と、該基板上に実装された多チャンネル変調器ドライバと、該基板上に実装されて該多チャンネル変調器ドライバを被覆する筐体であって、第１チャンネルに関連した該多チャンネル変調器ドライバの第１部品と、第２チャンネルに関連した同ドライバの第２部品間に配置され、導電性材料から成るウォールを有する筐体と、を備えてもよい。【選択図】図１
2013118375.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に実装された多チャンネル変調器ドライバと、
前記多チャンネル変調器ドライバを被覆するために前記基板上に実装された筐体であって、第１チャンネルに関連した前記多チャンネル変調器ドライバの第１部品と、第２チャンネルに関連した前記多チャンネル変調器ドライバの第２部品間に配置された導電性材料から成るウォールを有する筐体と、を備えることを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記ウォールは、導電性ポリマーから成り、前記ウォールの少なくとも一部分上に配置された導電性材料から成るフィルムを含むことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記フィルムは、
金属から成り、
無線周波数（ＲＦ）エネルギーを放射する前記第１部品と前記第２部品間に直接配置される前記ウォールの前記部分だけを被覆するように配置され、
その厚みが単分子層から４０ミルの範囲であることを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記基板は、前記多チャンネル変調器ドライバの前記第１部品と前記第２部品間に配置され、無線周波数（ＲＦ）グラウンドに電気的に接続され、また、前記ウォールに電気的に接続されたグラウンド構造を含むことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記筐体は、接着剤を用いて前記基板に接続された周囲領域を含み、
前記ウォールは、前記ウォールを前記グラウンド構造に接続する導電性接着剤を用いて前記基板に接続され、
前記ウォールは前記筐体の頂部領域から前記基板まで延びることを特徴とする請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
前記筐体は前記導電性ポリマーから成り、
前記導電性ポリマーは、表面抵抗率が１０Ω〜５０００Ωであり、約２６０℃までの温度において耐軟化性を有することを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項７】
前記導電性ポリマーは、炭素繊維、カーボンブラック、金属繊維または金属粒子の内の少なくとも１つと、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）の内の少なくとも１つと、を含むことを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項８】
前記第１部品は、無線周波数（ＲＦ）エネルギーを放射するように構成された第１増幅器を含み、前記第２部品は、無線周波数（ＲＦ）エネルギーを放射するように構成された第２増幅器を含み、
前記筐体は、その周囲領域から少なくとも１つのウォールまで延び、前記第１増幅器の少なくとも２つの増幅器間に延びているフィン構造を含むことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記基板はエポキシ材料を含み、プリント回路基板上に実装されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記多チャンネル変調器ドライバは３つ以上のチャンネルに関連し、
前記筐体は、それぞれのウォールが前記３つ以上のチャンネルの隣り合うチャンネルに関連する前記多チャンネル変調器ドライバの部品間に配置された複数のウォールを備えることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１１】
基板を準備するステップと、
第１チャンネルに関連する少なくとも第１部品と、第２チャンネルに関連する第２部品と、を含む多チャンネル変調器ドライバの部品を前記基板に取り付けるステップと、
前記第１部品と前記第２部品間に配置されたウォールを有する筐体であって、前記筐体と前記ウォールは導電性ポリマーから成る筐体を前記基板に取り付けて前記多チャンネル変調器ドライバを被覆するステップと、を備えることを特徴とする方法。
【請求項１２】
前記部品は、はんだ表面実装技術を用いて取り付けられ、
前記部品は、無線周波数（ＲＦ）エネルギーを放射するように構成されていることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ウォールは、少なくともその一部分を被覆する金属から成るフィルムを含み、
前記基板は、前記多チャンネル変調器ドライバの前記第１部品と前記第２部品間に配置されたグラウンド構造を含み、
前記筐体を前記基板に取り付けるステップは、接着剤を用いて前記筐体の周囲領域を前記基板に取り付けるステップと、導電性接着剤を用いて前記ウォールを前記グラウンド構造に取り付けて前記フィルムを前記グラウンド構造に接続するステップと、を備えることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
はんだリフロープロセスを用いて前記基板をプリント回路基板に実装するステップであって、前記基板はエポキシ材料を含み、前記導電性ポリマーは、表面抵抗率が１０Ω〜５０００Ωであり、前記はんだリフロープロセスに付随する温度条件下で耐軟化性を有するステップをさらに備えることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
頂部領域と、
前記頂部領域に接続された複数の周囲領域と、
導電性材料から成り、前記頂部領域と前記複数の周囲領域の第１および第２周囲領域とに接続されて第１空洞および第２空洞とを形成するウォールと、を備え、前記第２空胴内に配置された多チャンネル変調器ドライバの第１チャンネルの部品と、第２空洞内に配置された前記多チャンネル変調器ドライバの第２チャンネルの部品と、を有する基板に接続されるように構成されることを特徴とする筐体。
【請求項１６】
前記ウォールは、導電性ポリマーから成り、前記ウォールの少なくとも一部分上に配置された金属から成るフィルムを含むことを特徴とする請求項１５に記載の筐体。
【請求項１７】
前記フィルムは、
前記基板に接続された場合に、前記多チャンネル変調器ドライバの第１部品と第２部品間に直接配置される前記ウォールを被覆するように配置され、
その厚みが単分子層から４０ミルの範囲であり、
前記ウォールの少なくとも一部分は被覆しないことを特徴とする請求項１６に記載の筐体。
【請求項１８】
前記導電性ポリマーは、表面抵抗率が１０Ω〜５０００Ωであり、約２６０℃までの温度において耐軟化性を有することを特徴とする請求項１６に記載の筐体。
【請求項１９】
前記頂部領域と前記複数の周囲領域は導電性ポリマーから成り、前記ウォールの少なくとも一部分はその全体が金属から成ることを特徴とする請求項１５に記載の筐体。
【請求項２０】
前記筐体の第３周囲領域から延び、前記筐体が前記基板に接続されている場合は、前記第１チャンネルの部品の第１および第２増幅器間に延びるように構成されたフィン構造をさらに備えることを特徴とする請求項１５に記載の筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、広くは無線周波数（ＲＦ）放射集積回路に関し、より具体的には、多チャンネル変調器ドライバなどの多チャンネルドライバ用筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
トランスポンダの技術開発は、次世代光搬送ネットワークにおける高データレートの必要性を満たすべく急速に進展している。新生のトランスポンダは、例えば、光スペクトル利用効率を改善するために偏波多重四値位相変調（ＤＰ−ＱＰＳＫ）方式を用いてもよい。該新生トランスポンダは、多チャンネル変調器ドライバを利用する複数の無線周波数データ入力ポートを備えていてもよい。該多チャンネル変調器ドライバは、異なるチャンネルに関連する無線周波数（ＲＦ）放射部品が互いに干渉（例えばクロスチャンネル結合）するように配置されてもよい。該チャンネルを分離しこうした干渉を低減させる技術および構成が望ましい。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
以下の詳細な説明と添付図面とによって実施形態は容易に理解されるであろう。説明を容易にするために、同じ符号は同じ構成要素を示す。実施形態は例示として示されるものであり、添付図面の形状を限定するものではない。
【０００４】
【図１】種々の実施形態による多チャンネル変調器ドライバ用の筐体を備えるシステムの概略平面図である。
【０００５】
【図２】種々の実施形態による種々の材料の分離と抵抗率を示すグラフである。
【０００６】
【図３】種々の実施形態による筐体の概略上面斜視図である。
【０００７】
【図４】種々の実施形態による複数の多チャンネル変調器ドライバ用の複数の筐体を備える別のシステムの概略平面図である。
【０００８】
【図５】種々の実施形態による多チャンネル変調器ドライバ用の複数のウォールを有する単一の筐体を備えるさらに別のシステムの概略平面図である。
【０００９】
【図６】種々の実施形態による筐体の概略底面斜視図である。
【００１０】
【図７】種々の実施形態による図６の筐体のウォール上に配置された金属フィルムを有する筐体の概略底面斜視図である。
【００１１】
【図８】種々の実施形態による代替のウォール構造を有する筐体の概略底面斜視図である。
【００１２】
【図９】種々の実施形態による本明細書に記載のシステムの製造方法のフロー図である。
【００１３】
（詳細な説明）
本開示の実施形態では、例えば光変調器ドライバなどの多チャンネル変調器ドライバ用として使用可能な筐体の技術と構成が説明される。以下の詳細な説明では、本明細書の一部を成す添付図面を参照するが、図面中、同じ符号は同じ部品を示し、また、本開示の主題が実施され得る実施形態は例示として示されるものである。他の実施形態を用いることも可能であり、また、構造や論理的な変更が本開示の範囲を逸脱することなく行われ得ることは理解されるべきである。従って、以下の詳細な説明は限定的な意味で捉えられるものではなく、実施形態の範囲は、添付の請求項およびその均等物によって画定されるものである。
【００１４】
本開示の目的のために、「ＡおよびまたはＢ」は、（Ａ）、（Ｂ）または（ＡおよびＢ）を意味する。本開示の目的のために、「Ａ、ＢおよびまたはＣ」は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（ＡおよびＢ）、（ＡおよびＣ）、（ＢおよびＣ）または（Ａ、ＢおよびＣ）を意味する。
【００１５】
以下の説明では、「ある実施形態では」または「実施形態では」が使用されるが、これらはそれぞれ、１つまたは複数の同じであっても異なっていてもよい実施形態を指す。また、本開示の実施形態に関して使用される「備える」、「含む」、「有する」などは同意語である。また、「連結された」は、直接的な接続、間接的な接続あるいは間接的な伝達を指す。
【００１６】
特許請求された主題の理解に最も有用な順番と方法で、種々の操作が複数の別個の操作として説明される。しかしながら、説明の順番は、これらの操作が必ず順番依存であることを示唆するように解釈されるべきでない。特に、これらの操作は提示の順番で行われなくてもよい。記載された操作は、記載の実施形態とは異なる順番で行われてもよい。種々の付加的実施形態を行ってもよく、およびまたは付加的な実施形態では記載の操作を省略してもよい。
【００１７】
説明では、上／下あるいは頂部／底部などの透視図法に基づいたものがなされ得る。こうした説明は単に議論を容易にするために用いられるものであり、ここに記載の実施形態の用途を任意の特定の方向に制限するように意図されるものではない。
【００１８】
図１は、種々の実施形態による多チャンネル変調器ドライバ用の筐体１０２を備えるシステム１００の概略平面図である。筐体１０２は、該多チャンネル変調器ドライバの第１チャンネルの部品１０４と、該ドライバの第２チャンネルの部品１０６を被覆するように構成されており、これらの部品はパッケージ基板と呼ばれ得る基板１０８に接続されている。部品１０４および１０６は破線で描かれており、明確化のために図１には示されていない筐体１０２の頂部領域（例えば図３の頂部領域）下にあることが示されている。一部の実施形態では、光ドライバの分野で一般的に用いられるように、第１チャンネルは「Ｉ」チャンネル、第２チャンネルは「Ｑ」チャンネルであってもよい。
【００１９】
部品１０４および１０６には、作動中に無線周波数（ＲＦ）エネルギーを放射する部品が含まれていてもよい。例えば、部品１０４および１０６には、例えば、１台以上の分布型増幅器１１２などの１台以上の増幅器が含まれていてもよい。一部の実施形態では、部品１０４および１０６にはそれぞれ、図示のように３台の分布型増幅器（例えば広帯域分布型増幅器）が含まれる。一部の実施形態では、対応する部品１０４および１０６それぞれの３台の分布型増幅器はそれぞれ、増幅カスケードのある段階に対応していてもよく、また、１つまたは複数のマイクロ波集積回路（ＭＩＣＳ）が含まれていてもよい。一部の実施形態では、該増幅カスケードの各段階は誘導子を有していてもよい。一部の実施形態では、部品１０４および１０６には、１つまたは２つ、あるいは４つ以上の段階用の部品が含まれていてもよい。
【００２０】
部品１０４および１０６にはさらに、例えば１つまたは複数のバイパスコンデンサ１１４およびまたは１つまたは複数の直流（ＤＣ）阻止コンデンサ１１６などの１つまたは複数のコンデンサが含まれていてもよい。一部の実施形態では、部品１０４および１０６には、１台の増幅器当たり、２つのバイパスコンデンサと２つのＤＣ阻止コンデンサが含まれる。
【００２１】
部品１０４と１０６にはさらに、１つまたは複数の誘導子１１８が含まれていてもよい。一実施形態では、部品１０４および１０６のそれぞれには１つの誘導子が含まれる。一部の実施形態では、該１つまたは複数の誘導子１１８は筐体１０２の外側に実装されてもよい。部品１０４および１０６には、例えば、これらの部品と基板１０８間の電気的接続を容易にする配線やワイヤボンド構造などのルーティング機構（図示せず）などの付加的機構や、その他の機構（例えばプリント回路基板１２０、変調器１２２）が含まれていてもよい。その他の実施形態では、図示されたものより多くのまたは少ない部品１０４および１０６が用いられる。
【００２２】
筐体１０２は、接着剤で基板１０８に接続されてもよい。一部の実施形態では、エポキシなどの電気絶縁性接着剤を用いて、筐体１０２の周囲領域（例えば図３の周囲領域）が基板１０８に取り付けられる。種々の実施形態では、導電性接着剤と非導電性接着剤を併用して、所望のレベルの性能とクロスチャンネル分離を得てもよい。
【００２３】
ある実施形態では、筐体１０２は、第１チャンネルの部品１０４と第２チャンネルの部品１０６とを分離するように構成された少なくとも１つのウォール（以後、「ウォール１１０」）を備える。ウォール１１０は、筐体１０２の頂部領域から基板１０８まで延びていてもよく、第１チャンネルの部品１０４と第２チャンネルの部品１０６間に配置されてもよい。ウォール１１０は接着剤で基板１０８に取り付けられてもよい。一部の実施形態では、第１チャンネルと第２チャンネル間の距離は約２．５ｍｍであってもよい。他の実施形態では、第１チャンネルと第２チャンネル間の距離はそれより大きくても小さくてもよい。
【００２４】
種々の実施形態では、筐体１０２とウォール１１０は導電性ポリマーから成る。該導電性ポリマーは、多チャンネル変調器ドライバの隣り合うチャンネル間を適切に分離するポリマーの表面抵抗率（例えば国際電気標準会議（ＩＥＣ）９３の試験方法ごとの）に基づいた筐体１０２の製造用に選択される。例えば、図２を簡潔に参照して、グラフ２００は、種々の実施形態による種々の材料の分離（ｄＢ）と表面抵抗率（Ω）を示す。これから分かるように、表面抵抗率が約１０Ωから約５０００Ωの範囲（例えば、許容抵抗率範囲）では、多チャンネル変調器ドライバの隣り合うチャンネル間で約３０ｄＢの広帯域分離が行われ得る。種々の実施形態では、本明細書に記載の筐体１０２とウォール１１０は、０ヘルツ（Ｈｚ）すなわちＤＣから少なくとも５０ＧＨｚまでの広い周波数帯に亘って−３０ｄＢのクロスチャンネル分離を行い得る。
【００２５】
再び図１に戻って、筐体１０２とウォール１１０の導電性ポリマーは、種々の導電性材料をベースポリマー材料中に配合して形成され得る。例えば、炭素繊維、カーボンブラック、鋼繊維、ニッケル繊維、他の金属繊維やその粒子、あるいはこれらの組み合わせなどの導電性充填材をポリマーに添加することによって、導電率を向上させ得る。その他の実施形態では、他の適切な導電性充填材が使用される。一部の実施形態では、該導電性ポリマーの表面抵抗率は１０Ω〜５０００Ωであってもよく、一部の実施形態では２００Ω〜１２００Ωであってもよい。
【００２６】
一部の実施形態では、筐体１０２は、基板１０８または他の部品のプリント回路基板１２０への取り付けに用いられるはんだリフロープロセスに付随する温度条件である少なくとも２６０℃の温度において耐軟化性を有していてもよい。筐体１０２は、最高約２６０℃までの温度において耐軟化性を有していてもよい。一部の実施形態では、筐体１０２は、炭素繊維またはカーボンブラックなどの導電性充填材（例えば３０重量％）と、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）の内の少なくとも１つと、から成っていてもよい。該導電性ポリマーは、筐体１０２の製造に使用され得る射出成形プロセスでの使用に適切であり得る。導電性ポリマーから成る筐体１０２では、チャンネル分離を行う付加的な吸収体の適用が必要でないかあるいは低減でき得る。
【００２７】
一部の実施形態では、ウォール１１０はさらに、その全表面（例えば筐体１０２の頂部領域に隣接するウォール１１０の表面から基板１０８に接続されたウォール１１０の表面まで）の少なくとも一部分またはその全体に配置された、例えば金属などの導電性材料から成るフィルム１２４を含んでいてもよい。フィルム１２４によって、同様に構成されたすべて金属製のウォール、そのチャンネル分離は前記導電性ポリマーだけを含むウォールあるいはフィルム１２４で被覆された導電性ポリマーを有するウォールに対して低くなり得るが、それに対して第１チャンネルと第２チャンネル間の分離はさらに向上し得る。種々の実施形態では、フィルム１２４は、例えば、厚みが単分子層から４０ミル（１ミル＝１／１０００インチ）の範囲のアルミニウム、銀、金、ニッケルまたは銅などの金属を含む。他の実施形態では、フィルム１２４は他の金属あるいは他の適切な導電性材料から成ってもよく、およびまたは他の厚みを有していてもよい。
【００２８】
一部の実施形態では、ウォール１１０はフィルム１２４で一部分だけ被覆されている。例えば、フィルム１２４は、ＲＦエネルギーを放射する第１チャンネルと第２チャンネル部品（例えば１台または複数台の分布型増幅器１１２）間に直接存在するウォール１１０の部分だけを被覆するように配置されてもよい。図示の実施形態では、分布型増幅器１１２間に直接存在しないウォール１１０の領域（例えば第１チャンネルと第２チャンネルの１つまたは複数の誘導子１１８間）は、フィルム１２４によって被覆されない。このように、一部の実施形態では、フィルム１２４はウォール１１０の少なくとも一部分は被覆しない。フィルム１２４でウォール１１０を部分的に被覆することによって、フィルム１２４で完全に被覆されたウォール１１０に対してチャンネル分離はさらに向上し得る。一部の実施形態では、ウォール１１０のフィルム１２４で被覆された部分の長さ（例えば図１では左から右）は約１１ｍｍであり、ウォール１１０のフィルム１２４で被覆されていない部分の長さは約５ｍｍである。他の実施形態では、１つまたは複数の誘導子１１８は、筐体１０２の外側に実装されてもよい。そのような実施形態では、ウォール１１０はフィルム１２４で全体が被覆されてもよい。
【００２９】
種々の実施形態では、基板１０８は一般にエポキシ系材料から成り、ガラスおよびまたはセラミック充填材、あるいは高周波ＲＦに適用される他の任意の適切な材料を含んでいてもよい。一実施形態では、基板１０８は、例えばグラウンドストリップ１２６などのグラウンド構造を含む。グラウンドストリップ１２６は、例えばＲＦグラウンドなどのグラウンド電圧源（図示せず）に電気的に接続された例えば金属などの導電性材料から成る。図示の実施形態では、グラウンドストリップ１２６は、部品１０４と１０６間の、ウォール１１０の長さに対応した基板１０８の長さを横断している。
【００３０】
ウォール１１０が使用されていれば、フィルム１２４を含むそれは、例えば、フィルム１２４およびまたはウォール１１０をグラウンドストリップ１２６に接着する銀エポキシまたは銀ペーストなどの導電性接着剤を用いて、グラウンドストリップ１２６に電気的に接続されてもよい。ウォール１１０をグラウンドストリップに電気的に接続することによって、グラウンドに電気的に接続されていないウォール１１０に対してチャンネル分離を向上させ得る。他の実施形態では、グラウンドストリップ１２６は他の形状または構成を有していてもよい。例えば、グラウンドストリップ１２６は、ウォール１１０の一部分だけに電気的接触を提供するように構成されていてもよい。
【００３１】
基板１０８はさらに、多チャンネル変調器ドライバとプリント回路基板１２０間の経路を決めるためのルーティング機構（図示せず）を備えていてもよい。図１の平面図および図３の上面斜視図では、基板１０８は、筐体１０２の周囲領域（例えば図３の周囲領域）の外側でその周囲領域を越えた場所まで延びているが、他の実施形態では、基板１０８は、該周囲領域と同じ大きさであり筐体１０２の周囲領域を超えて延びていない。
【００３２】
種々の実施形態では、基板１０８はプリント回路基板１２０上に実装される。基板１０８は、例えば従来の表面実装技術を使用して実装されてもよい。プリント回路基板１２０は、第１チャンネルと第２チャンネルそれぞれの部品１０４および１０６へ信号を送信する入力コネクタ１３２および１３４と、それぞれの部品１０４および１０６から変調器１２２まで信号を送信する出力コネクタ１２８および１３０を備えていてもよい。変調器１２２は、例えば、１００ギガバイト（Ｇｂ）／ｓｅｃで作動可能な光変調素子であってもよい。他の実施形態では、システム１００は他の種類の変調器１２２を備えていてもよい。
【００３３】
図３は、種々の実施形態による筐体１０２の概略上面斜視図である。筐体１０２は基板１０８上に実装されてもよい。一部の実施形態では、図から分かるように、筐体１０２は頂部領域（例えば頂部領域）と周囲領域（例えば周囲領域）を含む。該周囲領域には、例えば接着剤を用いて基板に接続された表面が含まれてもよい。該頂部領域は、筐体１０２内に配置された部品を被覆する。他の実施形態では、筐体１０２は他の形状（例えば非矩形など）であってもよい。
【００３４】
図４は、種々の実施形態による複数の多チャンネル変調器ドライバ用の複数の筐体１０２および２０２を備える別のシステム４００の概略平面図である。種々の実施形態では、システム４００は、基板１０８に接続され、多チャンネル変調器ドライバの第１チャンネルの部品１０４と該多チャンネル変調器の第２チャンネルの部品１０６間のチャンネル分離を行うウォール１１０を有する第１筐体であり得る筐体１０２を備える。システム４００はさらに、別の基板２０８に接続され、別の多チャンネル変調器ドライバの第１チャンネルの部品２０４と、該多チャンネル変調器ドライバの第２チャンネルの部品２０６間のチャンネル分離を行う別のウォール２１０を有する第２筐体であり得る筐体２０２を備えていてもよい。
【００３５】
筐体２０２、部品２０４および２０６、基板２０８、ウォール２１０、フィルム２２４およびグラウンドストリップ２２６は、図１の筐体１０２、部品１０４および１０６、基板１０８、ウォール１１０、金属膜１２４およびグラウンドストリップ１２６のそれぞれに関連して説明した実施形態と適合してもよい。基板１０８および２０８は、プリント回路基板１２０上に実装された別個の部品であってもよい。
【００３６】
プリント回路基板１２０は、前記他の多チャンネル変調器ドライバの第１および第２チャンネルのそれぞれの部品２０４および２０６に信号を送信する追加の入力コネクタ２３２および２３４と、それぞれの部品２０４および２０６から変調器１２２へ信号を送信する追加の出力コネクタ２２８および２３０と、を備えていてもよい。種々の実施形態では、システム４００は、２つのデュアルチャネルドライバから成る四チャンネルシステムを表わす。他の実施形態では、システム４００は、追加のチャンネル変調器ドライバを備えるように拡張されてもよい。
【００３７】
図５は、種々の実施形態による多チャンネル変調器ドライバ用の複数のウォール３１０、４１０および５１０を有する単一の筐体３０２を備えるさらに別のシステム５００の概略平面図である。一部の実施形態では、多チャンネル変調器ドライバの第１チャンネル、第２チャンネル、第３チャンネルおよび第４チャンネルはそれぞれ、単一の基板３０８上に実装される。筐体３０２は、部品３０４と３０６間のチャンネル分離を行うウォール３１０と、部品４０４と４０６間のチャンネル分離を行うウォール４１０と、を備えていてもよい。筐体３０２は、部品３０６と４０４間のチャンネル分離を行うウォール５１０をさらに備えていてもよい。
【００３８】
筐体３０２、部品３０４、３０６、４０４および４０６、基板３０８、ウォール３１０、４１０および５１０、金属膜３２４、４２４、５２４、およびグラウンドストリップ３２６、４２６および５２６はそれぞれ、図１の筐体１０２、部品１０４および１０６、基板１０８、ウォール１１０、金属膜１２４およびグラウンドストリップ１２６に関連して説明した実施形態と適合してもよい。基板３０８は、プリント回路基板１２０上に実装された単一の部品であってもよい。
【００３９】
プリント回路基板１２０は、前記多チャンネル変調器ドライバの第１および第２チャンネルのそれぞれの部品３０４および３０６に信号を送信する入力コネクタ３３２および３３４と、それぞれの部品３０４および３０６から変調器１２２に信号を送信する出力コネクタ３２８および３３０と、を備えていてもよい。プリント回路基板１２０はさらに、多チャンネル変調器ドライバの第３および第４チャンネルのそれぞれの部品４０４および４０６に信号を送信する入力コネクタ４３２および４３４と、それぞれの部品４０４および４０６から変調器１２２に信号を送信する出力コネクタ４２８および４３０と、を備えていてもよい。
【００４０】
種々の実施形態では、システム５００は、２つのデュアルチャネルドライバから成る四チャンネルシステムの別の構成を表わしていてもよい。一部の実施形態では、システム５００は、多チャンネル変調器ドライバの３つ以上のチャンネルを含んでいてもよい。ウォール（例えばウォール３１０、４１０または５１０）は、該多チャンネル変調器の各チャンネルの部品（例えば部品３０４、３０６、４０４、４０６）間に配置されてもよい。他の実施形態では、システム５００は、追加のチャンネル変調器ドライバを備えるように拡張されてもよい。
【００４１】
図６は、種々の実施形態による筐体１０２の概略底面斜視図である。例えば、該底面斜視図は、図３の筐体１０２の反対側から見た図であってもよい。
【００４２】
一部の実施形態では、筐体１０２は、基板（例えば図１の基板１０８）に取り付けられるように構成されて、基板上に実装された多チャンネル変調器ドライバを被覆してもよい。種々の実施形態では、筐体１０２は、頂部領域、該頂部領域に接続された複数の周囲領域およびウォール１１０を備えていてもよい。図から分かるように、ウォール１１０は、該頂部領域と該複数の周囲領域の内の第１および第２周囲領域とに接続されて第１空洞６５０と第２空洞６７５を形成してもよい。筐体１０２は、該第１空洞６５０内に配置された多チャンネル変調器ドライバの第１チャンネルの部品（例えば図１の部品１０４）と、第２空洞６７５内に配置された該多チャンネル変調器ドライバの第２チャンネルの部品（例えば図１の部品１０６）と、を有する基板に接続されるように構成されていてもよい。
【００４３】
筐体１０２は１つまたは複数のフィン構造６４０を含んでいてもよい。一部の実施形態では、１つまたは複数のフィン構造６４０は、該筐体の周囲領域（例えば第３およびまたは第４周囲領域）からウォール１１０に向けて延びていてもよい。筐体１０２が基板に接続される場合、一部の実施形態では、１つまたは複数のフィン構造６４０はそれぞれ、チャンネルの部品間に延びるように構成される。筐体１０２が基板に接続される場合、例えば一部の実施形態では、１つまたは複数のフィン構造６４０のあるフィンは、チャンネルの複数の増幅器（例えば図１の１台以上の分布型増幅器１１２）のそれぞれの増幅器間に延びるように構成される。一部の実施形態では、１つまたは複数のフィン構造６４０のそれぞれは、該チャンネルの少なくとも２台の増幅器間に延びる。他の実施形態では、１つまたは複数のフィン構造６４０は、前記頂部領域およびまたはウォール１１０から延びてもよい。
【００４４】
一部の実施形態では、ウォール１１０と１つまたは複数のフィン構造６４０とを備える筐体１０２は単一の連続材構造の一部である。例えば、筐体１０２、ウォール１１０および１つまたは複数のフィン構造６４０は、射出成形プロセスを用いて同時に形成されてもよい。一部の実施形態では、１つまたは複数のフィン構造６４０は、筐体１０２の製造に使用される導電性ポリマーを含んでいてもよい。
【００４５】
図７は、種々の実施形態による筐体１０２のウォール上に配置された金属フィルム１２４を有する図６の筐体１０２の概略底面斜視図である。図から分かるように、フィルム１２４は、ウォール１１０の少なくとも一部に配置されてもよい。図から分かるように、フィルム１２４は、筐体１０２の頂部領域に隣接するウォール１１０の表面を被覆するように延びていてもよく、また、導電性の接着剤を用いて基板に接続され得るウォール１１０の表面Ｓ１を包み込んでいてもよい。一部の実施形態では、表面Ｓ１の少なくとも一部は、フィルム１２４で被覆されていてもよい。一部の実施形態では、該導電性接着剤を用いて、フィルム１２４で被覆された表面Ｓ１の部分とそれで被覆されていない部分とを含む表面Ｓ１全体を被覆し、ウォール１１０の表面Ｓ１と表面Ｓ１全体に沿ったグラウンドストリップ（例えばグラウンドストリップ１２６）間を電気的に接触させてもよい。前記周囲領域の表面Ｓ２は、電気絶縁性接着剤を用いて基板に接続されてもよい。
【００４６】
図８は、種々の実施形態による代替のウォール構造を有する筐体１０２の概略底面斜視図である。図８では、ウォール１１０は第１部分１１０ａを有するように構成されており、この第１部分１１０ａは、別個の部品として製造され、該第１部分１１０ａと筐体１０２の周囲領域間に取り付けられてウォール１１０を完成させる第２部分１１０ｂを構造的に支持、確保あるいは固定するように延びている。一部の実施形態では、第２部分１１０ｂは金属フィルム１２４で被覆されており、第１部分１１０ａは、その表面上にいかなる金属フィルムも有さない。こうした構成によって、第２部分１１０ｂが筐体１０２から離れている場合に、第２部分の筐体１０２への取り付け前のフィルム１２４の第２部分１１０ｂへの堆積または取り付けが容易になる。第２部分１１０ｂは、例えば第１部分１１０ａを含む筐体１０２に任意の技術を用いて接続されてもよい。一部の実施形態では、第２部分１１０ｂはその全体が、例えば銅または黄銅などの金属などの導電性材料から構成されていてもよい。他の実施形態では、他の導電性材料が用いられる。
【００４７】
図９は、種々の実施形態による本明細書に記載のシステム（例えば図１のシステム１００）の製造方法９００のフロー図である。方法９００は、９０２において、基板を準備するステップを含む。該基板は、図１の基板１０８に関して説明した実施形態と適合してもよい。
【００４８】
方法９００は、９０４において、多チャンネル変調器ドライバの部品（例えば図１の部品１０４および１０６）を基板に取り付けるステップをさらに含んでいてもよい。例えば、該部品は、はんだ表面実装技術または他の任意の適切なプロセスを用いて基板上に実装されてもよい。該部品は、第１チャンネルに関連した第１部品（例えば部品１０４）と、第２チャンネルに関連した第２部品（例えば成分１０６）と、を含んでいてもよい。
【００４９】
方法９００は、９０６において、筐体（例えば図１の筐体１０２）を基板に取り付けて前記多チャンネル変調器の部品を被覆するステップをさらに含んでいてもよい。該筐体は、筐体から基板まで延びていて前記第１部品と第２部品間に配置され得る少なくとも１つのウォール（例えば図１のウォール１１０）を有していてもよい。一部の実施形態では、該筐体の周囲領域は、電気絶縁性接着剤を用いて基板に取り付けられていてもよく、該ウォールは、導電性接着剤を用いて基板に取り付けられていてもよい。該ウォールは、基板上に形成されたグラウンドストリップ（例えば図１のグラウンドストリップ１２６）に取り付けられていてもよい。一部の実施形態では、該筐体は、その中の水分を追い出すために、熱に暴露させて（例えば、１００℃の窒素環境中で約４時間焼いて）取り付け準備されてもよい。
【００５０】
方法９００は、９０８において、前記基板をプリント回路基板（例えば図１のプリント回路基板１２０）に取り付けるステップをさらに含んでいてもよい。一部の実施形態では、該基板は、例えばはんだリフロープロセスまたは他の任意の適切なプロセスを用いて該プリント回路基板上に実装されてもよい。該基板はエポキシ材料を含んでいてもよく、また、該筐体は、該はんだリフロープロセスまたは他の実装プロセスに付随する温度条件下で耐軟化性を有する導電性ポリマーを用いて製造されてもよい。一部の実施形態では、該はんだリフロープロセスに付随する温度条件では、最高温度が約２６０℃であってもよい。
【００５１】
説明の目的で実施形態を例示し記載したが、同じ目的を実現するように意図された、広範な代替となるおよびまたは均等な実施形態あるいは実施によって、本開示の範囲を逸脱することなくこれらの実施形態を置換できる。本出願は、本明細書で検討した実施形態に対するいかなる適応や変形もカバーするように意図される。従って、本明細書に記載された実施形態は、請求項とその等価物によってのみ限定されることは明らかである。
【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１】
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【図４】
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【図５】
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【外国語明細書】
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