(57)【要約】【課題】優れた外観を有するメタクリル樹脂成形体を製造する方法を提供する。【解決手段】本発明は、メタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分と重合開始剤とを含む重合性組成物を注型重合させるメタクリル樹脂成形体の製造方法であって、工程（Ｉ）〜工程（ＩＩＩ）を含み、前記工程（Ｉ）における重合中の鋳型内温度と温水浴温度との差の絶対値の最大値をΔＴ１とし、前記工程（ＩＩ）の取り出し時における鋳型内温度と温水浴温度との差の絶対値をΔＴ２とした場合、式（１）を満たすように、鋳型を温水浴から取り出す。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分と重合開始剤とを含む重合性組成物を注型重合させるメタクリル樹脂成形体の製造方法であって、
重合性組成物を鋳型内に注入し、５０〜９０℃の温水浴中で重合性組成物を重合させる工程（Ｉ）、
前記工程（Ｉ）で得られた重合体含有組成物を含む鋳型を温水浴から取り出す工程（ＩＩ）、および
前記工程（ＩＩ）で取り出された重合体含有組成物を含む鋳型を熱処理する工程（ＩＩＩ）、
を含み、
前記工程（Ｉ）における重合中の鋳型内温度と温水浴温度との差の絶対値の最大値をΔＴ１とし、前記工程（ＩＩ）の取り出し時における鋳型内温度と温水浴温度との差の絶対値をΔＴ２とした場合、式（１）
０．０５≦ΔＴ２／ΔＴ１≦０．５０      （１）
を満たすように、鋳型を温水浴から取り出すことを特徴とする、メタクリル樹脂成形体の製造方法。
【請求項２】
前記重合性組成物が（ａ）成分〜（ｄ）成分を含む、請求項１に記載のメタクリル樹脂成形体の製造方法：
（ａ）メタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分、またはメタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分とメタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分が重合して得られる重合体との混合物を、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計に対して８５〜１００質量％、
（ｂ）一般式（２）または（３）で表されるオキシアルキレン化合物を、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計に対して０〜１５質量％
Ｒ1Ｏ（Ｘ）mＲ2          （２）
（Ｒ1およびＲ2は、それぞれ同一または異なる基であって、水素または炭化水素基を示し、Ｘは、２〜４個の炭素原子を有するオキシアルキレン基を示し、そしてｍは、数平均で１〜３５の整数を示す）
Ｒ3ＣＯＯ（Ｙ）nＣＯＲ4          （３）
（Ｒ3およびＲ4は、それぞれ同一または異なる炭化水素基を示し、Ｙは、２〜４個の炭素原子を有するオキシアルキレン基を示し、そしてｎは、数平均で１〜３５の整数を示す。）
（ｃ）一般式（４）で表される有機スルホン酸塩を、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計１００質量部に対して０．５〜１５質量部
Ａ−ＳＯ3Ｍ          （４）
（Ａは有機基を示し、Ｍはアルカリ金属、アンモニウム、アミン基または第４級アンモニウムを示す）
（ｄ）重合開始剤を、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計１００質量部に対して０．０１〜１質量部。
【請求項３】
式（１’）
０．０５≦ΔＴ２／ΔＴ１≦０．４０      （１’）
を満たす、請求項１または２に記載のメタクリル樹脂成形体の製造方法。
【請求項４】
重合性組成物が、（ｅ）成分をさらに含む、請求項１〜３のいずれかの項に記載のメタクリル樹脂成形体の製造方法：
（ｅ）無機塩を、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計１００質量部に対して０．００１〜３質量部。
【請求項５】
前記工程（ＩＩＩ）において熱処理を６５〜１４０℃で行う、請求項１〜４のいずれかの項に記載のメタクリル樹脂成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた外観を有するメタクリル樹脂成形体を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、重合開始剤を含むメタクリル酸メチル系シロップを、セルや鋳型に注入して重合させ、メタクリル樹脂成形体を製造する方法は、注型重合法または鋳型重合法として知られている。注型重合法により得られるメタクリル樹脂成形体は、優れた透明性、表面硬度および耐久性を有する上に、簡単に着色できる。したがって、看板、ディスプレイ、照明カバー、クリーンルームなどのパーティションなどに幅広く使用されている。
【０００３】
このようなメタクリル樹脂成形体の製造方法として、特許文献１には、鋳型にメタクリル酸メチル系シロップを注入して６５℃で５時間保持し、その後１２０℃で２時間保持して重合させる方法が記載されている。
【０００４】
重合時の加熱方法として、例えば、温水浴加熱、熱風加熱などが知られているが、特に重合を温水浴中で行う場合には、鋳型を温水浴から取り出すタイミングによって、得られるメタクリル樹脂成形体の外観が損なわれるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２９７４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、優れた外観を有するメタクリル樹脂成形体を製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）メタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分と重合開始剤とを含む重合性組成物を注型重合させるメタクリル樹脂成形体の製造方法であって、
重合性組成物を鋳型内に注入し、５０〜９０℃の温水浴中で重合性組成物を重合させる工程（Ｉ）、
前記工程（Ｉ）で得られた重合体含有組成物を含む鋳型を温水浴から取り出す工程（ＩＩ）、および
前記工程（ＩＩ）で取り出された重合体含有組成物を含む鋳型を熱処理する工程（ＩＩＩ）、
を含み、
前記工程（Ｉ）における重合中の鋳型内温度と温水浴温度との差の絶対値の最大値をΔＴ１とし、前記工程（ＩＩ）の取り出し時における鋳型内温度と温水浴温度との差の絶対値をΔＴ２とした場合、式（１）
０．０５≦ΔＴ２／ΔＴ１≦０．５０      （１）
を満たすように、鋳型を温水浴から取り出すことを特徴とする、メタクリル樹脂成形体の製造方法。
（２）前記重合性組成物が（ａ）成分〜（ｄ）成分を含む、（１）に記載のメタクリル樹脂成形体の製造方法：
（ａ）メタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分、またはメタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分とメタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分が重合して得られる重合体との混合物を、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計に対して８５〜１００質量％、
（ｂ）一般式（２）または（３）で表されるオキシアルキレン化合物を、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計に対して０〜１５質量％
Ｒ1Ｏ（Ｘ）mＲ2          （２）
（Ｒ1およびＲ2は、それぞれ同一または異なる基であって、水素または炭化水素基を示し、Ｘは、２〜４個の炭素原子を有するオキシアルキレン基を示し、そしてｍは、数平均で１〜３５の整数を示す）
Ｒ3ＣＯＯ（Ｙ）nＣＯＲ4          （３）
（Ｒ3およびＲ4は、それぞれ同一または異なる炭化水素基を示し、Ｙは、２〜４個の炭素原子を有するオキシアルキレン基を示し、そしてｎは、数平均で１〜３５の整数を示す。）
（ｃ）一般式（４）で表される有機スルホン酸塩を、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計１００質量部に対して０．５〜１５質量部
Ａ−ＳＯ3Ｍ          （４）
（Ａは有機基を示し、Ｍはアルカリ金属、アンモニウム、アミン基または第４級アンモニウムを示す）
（ｄ）重合開始剤を、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計１００質量部に対して０．０１〜１質量部。
（３）式（１’）
０．０５≦ΔＴ２／ΔＴ１≦０．４０      （１’）
を満たす、（１）または（２）に記載のメタクリル樹脂成形体の製造方法。
（４）重合性組成物が、（ｅ）成分をさらに含む、（１）〜（３）のいずれかの項に記載のメタクリル樹脂成形体の製造方法：
（ｅ）無機塩を、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計１００質量部に対して０．００１〜３質量部。
（５）前記工程（ＩＩＩ）において熱処理を６５〜１４０℃で行う、（１）〜（４）のいずれかの項に記載のメタクリル樹脂成形体の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、優れた外観を有するメタクリル樹脂成形体が得られるという効果を奏する。さらに、重合性組成物に（ｂ）成分が含まれると、得られる成形体の帯電防止性能が向上するという効果を奏する。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明に係るメタクリル樹脂成形体の製造方法（以下、「本発明の方法」と記載する場合がある）は、メタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分と重合開始剤とを含む重合性組成物を注型重合させる方法であり、工程（Ｉ）〜工程（ＩＩＩ）を含む。
【００１０】
（重合性組成物）
本発明に用いられる重合性組成物は、メタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分と重合開始剤とを含む。
【００１１】
メタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分とは、５０質量％以上のメタクリル酸メチルと、５０質量％以下のメタクリル酸メチルと共重合可能な他の単量体とを含む単量体混合物である。なお、単量体成分は、メタクリル酸メチルが１００質量％であってもよい。単量体成分は、好ましくは６５質量％以上のメタクリル酸メチル、より好ましくは９０質量％以上のメタクリル酸メチルを含有する。
【００１２】
メタクリル酸メチルと共重合可能な他の単量体としては、例えば、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸オクチル、メタクリル酸２−エチルヘキシルなどの炭素数２〜８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキル；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸オクチル、アクリル酸２−エチルヘキシルなどの炭素数１〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキル；メタクリル酸、アクリル酸、メタクリルアミド、アクリルアミド、スチレン、アクリル酸グリシジル、アクリル酸ジシクロペンタニル、メタクリル酸ジシクロペンタニル、アクリル酸アダマンチル、メタクリル酸アダマンチル、Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ｏ−クロロフェニルマレイミド、Ｎ−ジメチルフェニルマレイミド、α−メチルスチレンなどが挙げられる。これらの他の単量体は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１３】
重合開始剤としては、例えば、２，２'−アゾビスイソブチロニトリル、２，２'−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２'−アゾビス（２，４−ジメチル−４−メトキシバレロニトリル）、１，１'−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）などのアゾ系開始剤；ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネートなどの過酸化物系開始剤；有機過酸化物とアミン類とを組み合わせたレドックス系の重合開始剤などが挙げられる。
【００１４】
重合性組成物は、好ましくは（ａ）成分〜（ｄ）成分を含む。
【００１５】
（（ａ）成分）
（ａ）成分は、メタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分、またはメタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分とメタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分が重合して得られる重合体との混合物である。なお、メタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分は上述の通りである。
メタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分とメタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分が重合して得られる重合体との混合物は、予め重合させた重合体と単量体成分とを混合して調製してもよく、メタクリル酸メチルを５０質量％以上含有する単量体成分を完全に重合させず、重合体と単量体成分とが共存する反応物（部分重合物）をそのまま用いてもよい。混合物において、単量体成分と重合体とは、好ましくは７０：３０〜９９：１、より好ましくは８５：１５〜９５：５の質量比で含まれる。
【００１６】
（（ｂ）成分）
（ｂ）成分は、一般式（２）または（３）で表されるオキシアルキレン化合物である。重合性組成物が（ｂ）成分を含有すると、得られる成形体に親水性を付与することができ、これにより帯電防止性能を向上させることができる。
【００１７】
一般式（２）で表されるオキシアルキレン化合物は、以下の通りである。
Ｒ1Ｏ（Ｘ）mＲ2          （２）
【００１８】
Ｒ1およびＲ2は、それぞれ同一または異なる基であって、水素または炭化水素基を示す。このような炭化水素基としては、例えば、１〜２０個の炭素原子を有するアルキル基、６〜２０個の炭素原子を有するアリール基などが挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、ノニルフェニル基などが挙げられる。特に、Ｒ1およびＲ2は、Ｒ1とＲ2との合計炭素数が２０個以下となるような炭化水素基の組み合わせが好ましい。
【００１９】
Ｘは、２〜４個の炭素原子を有するオキシアルキレン基（アルキレンオキサイド基）を示す。このようなオキシアルキレン基としては、例えば、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基などが挙げられる。これらの中でも、オキシエチレン基が好ましい。
【００２０】
ｍは、数平均で１〜３５の整数を示す。ｍが１未満の場合、帯電防止性能が発現しにくくなる傾向にある。一方、ｍが３５を超える場合、単量体成分との溶解性が悪くなる傾向にあり、得られる成形体の透明性が損なわれるおそれがある。
【００２１】
一般式（２）で表されるオキシアルキレン化合物は、具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、これらの末端アルコキシ変性体、末端アリールオキシ変性体などが挙げられる。平均分子量（Ｍｗ）は特に限定されず、好ましくは１００〜５００程度である。
【００２２】
一般式（３）で表されるオキシアルキレン化合物は、以下の通りである。
Ｒ3ＣＯＯ（Ｙ）nＣＯＲ4          （３）
【００２３】
Ｒ3およびＲ4は、それぞれ同一または異なる炭化水素基を示す。炭化水素基としては、上述のＲ1およびＲ2で説明した炭化水素基が挙げられる。Ｙは、２〜４個の炭素原子を有するオキシアルキレン基（アルキレンオキサイド基）を示す。オキシアルキレン基としては、上述のＸで説明したオキシアルキレン基が挙げられる。また、ｎは、数平均で１〜３５の整数を示し、上述のｍで説明した通りである。
【００２４】
一般式（３）で表されるオキシアルキレン化合物は、具体的には、末端アシル変性ポリエチレングリコール、末端アシル変性ポリプロピレングリコール、末端アシル変性ポリブチレングリコールなどが挙げられる。平均分子量（Ｍｗ）は特に限定されない。
【００２５】
これらの一般式（２）または（３）で表されるオキシアルキレン化合物は、それぞれ単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２６】
（（ｃ）成分）
（ｃ）成分は、一般式（４）で表される有機スルホン酸塩である。このような有機スルホン酸塩を添加すると、得られるメタクリル樹脂成形体に帯電防止性能を付与することができる。これにより、得られるメタクリル樹脂成形体を、帯電防止性能が要求される用途に好適に使用することができる。
一般式（４）で表される有機スルホン酸塩は、以下の通りである。
Ａ−ＳＯ3Ｍ          （４）
【００２７】
Ａは、有機基を示す。このような有機基としては、例えば、炭化水素基（ドデシルフェニル基、ヘキサデシル基、ｐ−トリル基など）、有機カルボン酸エステル基などが挙げられる。
【００２８】
Ｍは、アルカリ金属、アンモニウム、アミン基または第４級アンモニウムを示す。アルカリ金属としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウムなどが挙げられる。第４級アンモニウムとしては、テトラメチルアンモニウム（−Ｎ（ＣＨ3）4）、テトラブチルアンモニウム（−Ｎ（Ｃ4Ｈ9）4、なお、テトラブチルはテトラｎ−ブチル、テトラｔ−ブチルなど）などが挙げられる。
【００２９】
一般式（４）で表される有機スルホン酸塩の中で、Ａが炭化水素基のものとしては、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（Ａがドデシルフェニル基およびＭがナトリウム）、ヘキサデシルスルホン酸ナトリウム（Ａがヘキサデシル基およびＭがナトリウム）、ｐ−トルエンスルホン酸ナトリウム（Ａがｐ−トリル基およびＭがナトリウム）などが挙げられる。また、Ａが有機カルボン酸エステル基のものとしては、一般式（５）で表されるスルホコハク酸エステル塩類などが挙げられる。
【００３０】
【化１】
2013163758.tif 000002
【００３１】
Ｒ5およびＲ6は、それぞれ同一または異なる１〜１８個の炭素原子を有する飽和または不飽和の炭化水素基を示す。Ｚは、２〜４個の炭素原子を有するオキシアルキレン基（アルキレンオキサイド基）を示す。ｐおよびｑは、数平均で０〜３５の整数を示す。Ｍ１は、アルカリ金属、アンモニウム、アミン基または第４級アンモニウムを示す。
【００３２】
一般式（５）において、１〜１８個の炭素原子を有する飽和または不飽和の炭化水素基としては、例えば、ジオクチル基、アリルトリデシル基などが挙げられる。２〜４個の炭素原子を有するオキシアルキレン基としては、上述のＸで説明したオキシアルキレン基が挙げられる。アルカリ金属、アンモニウム、アミン基または第４級アンモニウムとしては、上述のＭで説明したものが挙げられる。このような一般式（５）で表されるスルホコハク酸エステル塩類としては、例えば、特開昭５９−１８２８３８号公報に開示されているものが採用され、具体的には、ジオクチルスルホコハク酸ナトリウム、アリルトリデシルスルホコハク酸ナトリウムなどが挙げられる。
【００３３】
本発明においては、有機スルホン酸塩の中でも、特に、Ａが有機カルボン酸エステル基のものが好ましく、一般式（５）で表されるスルホコハク酸エステル塩類がより好ましい。有機スルホン酸塩は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３４】
（（ｄ）成分）
（ｄ）成分は、重合開始剤である。なお、重合開始剤については、上述の通りである。
【００３５】
（（ｅ）成分）
重合性組成物は、（ａ）成分〜（ｄ）成分に加えて、（ｅ）成分として無機塩を含んでいてもよい。無機塩を用いることによって、得られる成形体の帯電防止性能のさらなる向上が期待できる。
【００３６】
無機塩としては、（ａ）成分および（ｂ）成分に溶解する金属塩などが挙げられる。金属塩としては、例えば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｍｇなどの塩が挙げられる。具体的には、ＬｉＣｌ、ＬｉＣｌＯ4、ＬｉＩ、ＬｉＳＣＮ、ＬｉＢＦ4、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＣＦ3ＳＯ3、ＬｉＰＦ6、ＮａＩ、ＮａＣｌＯ4、ＮａＳＣＮ、ＮａＢｒ、ＫＩ、ＫＣｌＯ4、ＫＳＣＮ、ＣｓＳＣＮ、ＡｇＮＯ3、ＣｕＣｌ6、Ｍｇ（ＣｌＯ4）2などが挙げられる。無機塩は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
無機塩を使用する場合、（ａ）成分および（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、好ましくは３質量部以下、より好ましくは１．５質量部以下の割合で含有され、通常、０．００１質量部以上である。無機塩の含有量が３質量部を超える場合、メタクリル樹脂成形体が白化しやすくなる傾向にある。
【００３７】
本発明の効果を阻害しない範囲で、重合性組成物は、さらに添加剤や溶媒を含んでもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、離型剤、染料、顔料、無機充填材などが挙げられる。溶媒としては、例えば、水、メタノール、エタノール、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【００３８】
重合性組成物に含まれる各成分の割合は、特に限定されない。例えば、（ａ）成分〜（ｄ）成分は、好ましくは以下の割合で含まれる。
（ａ）成分：（ａ）成分と（ｂ）成分との合計に対して８５〜１００質量％
（ｂ）成分：（ａ）成分と（ｂ）成分との合計に対して０〜１５質量％
（ｃ）成分：（ａ）成分と（ｂ）成分との合計１００質量部に対して０．５〜１５質量部
（ｄ）成分：（ａ）成分と（ｂ）成分との合計１００質量部に対して０．０１〜１質量部
【００３９】
より好ましくは、以下の割合で含まれる。
（ａ）成分：（ａ）成分と（ｂ）成分との合計に対して９２〜９９質量％
（ｂ）成分：（ａ）成分と（ｂ）成分との合計に対して１〜８質量％
（ｃ）成分：（ａ）成分と（ｂ）成分との合計１００質量部に対して２〜１０質量部
（ｄ）成分：（ａ）成分と（ｂ）成分との合計１００質量部に対して０．１〜０．８質量部
【００４０】
（工程（Ｉ））
工程（Ｉ）は、重合性組成物を鋳型内に注入し、５０〜９０℃の温水浴中で重合性組成物を重合させる工程である。鋳型（セル）は、目的とする成形体の形状に応じて適宜選択され得る。例えば、板状のメタクリル樹脂成形体を得る場合、スペーサーを介して間隔を空けて配置された２枚の基板からなる鋳型（セル）が用いられる。基板としては、ガラス板、ステンレス板などが挙げられる。
【００４１】
重合性組成物は、鋳型内に注入され、５０〜９０℃の温水浴中で重合反応に供される。温水の温度は、重合反応をより安定して進行させることができる点で、好ましくは５０〜７０℃、より好ましくは５０〜６５℃程度である。
【００４２】
（工程（ＩＩ））
工程（ＩＩ）は、工程（Ｉ）で得られた重合体含有組成物を含む鋳型を温水浴から取り出す工程である。本発明において、鋳型を温水浴から取り出す際には、式（１）の条件を満たす必要がある。
０．０５≦ΔＴ２／ΔＴ１≦０．５０      （１）
【００４３】
ΔＴ１は、工程（Ｉ）における重合中の鋳型内温度と温水浴温度との差の絶対値の最大値であり、ΔＴ２は、工程（ＩＩ）の取り出し時における鋳型内温度と温水浴温度との差の絶対値である。
【００４４】
重合中、鋳型内の温度は、反応熱によって上昇し、鋳型の周りの温水浴温度と差が生じる。鋳型内の温度は、重合が進行するにつれて上昇し続けるわけではなく、ある時点でピークを迎え、それ以上上昇しなくなる。この時点の鋳型内の温度と温水浴の温度との差が最大となり、その差の絶対値がΔＴ１となる。
【００４５】
例えば、工程（Ｉ）において、温水浴の温度を６０．０℃に設定して重合を行い、鋳型内温度の最大値（ピーク温度）が６１．５℃であり、その時点の温水浴温度が６０．０℃であった場合、ΔＴ１は１．５（＝６１．５−６０．０）となる。重合が進行し、鋳型を取り出す際の鋳型内の温度が６１．０℃であり、その取り出し時の温水浴温度が６０．５℃であった場合、ΔＴ２は０．５（＝６１．０−６０．５）となる。この例では、ΔＴ２／ΔＴ１は、約０．３３（０．５／１．５）となり、上記式（１）を満たす。
【００４６】
ΔＴ２／ΔＴ１が０．０５未満となる条件で鋳型を取り出す場合（すなわち、鋳型の取り出しが遅すぎる場合）、成形体表面に、重合性組成物の硬化収縮によるへこみ（いわゆるヒケ）などの外観不良を生じるおそれがある。一方、ΔＴ２／ΔＴ１が０．５０を超える条件で鋳型を取り出す場合（すなわち、鋳型の取り出しが早すぎる場合）、重合性組成物の硬化収縮にガスケットが追従できず、成形体表面にヒケを生じるおそれがある。
【００４７】
本発明においては、特に、重合性組成物に帯電防止剤が含まれる場合、式（１’）
０．０５≦ΔＴ２／ΔＴ１≦０．４０      （１’）
を満たすように、鋳型を温水浴から取り出すのが好ましい。ΔＴ２／ΔＴ１が０．０５未満となる条件で鋳型を取り出す場合、成形体表面への帯電防止剤のブリードアウトが過剰となり、得られる成形体表面が白濁して透明性が損なわれるおそれがある。一方、ΔＴ２／ΔＴ１が０．４０を超える条件で鋳型を取り出す場合、成形体表面へのブリードアウトが不十分となり、得られる成形体の帯電防止性能が低くなるおそれがある。ΔＴ２／ΔＴ１の下限値は、より好ましくは０．２０である。
【００４８】
（工程（ＩＩＩ））
工程（ＩＩＩ）は、工程（ＩＩ）で取り出された重合体含有組成物を含む鋳型を熱処理する工程である。この工程では、重合体含有組成物を完全に重合させ、メタクリル樹脂成形体を得る。熱処理の温度は、完全に重合が進行する温度であれば特に限定されず、例えば６５〜１４０℃程度である。熱処理は多段階で行ってもよく、熱処理の温度と得られるメタクリル樹脂成形体のビカット軟化温度との差（熱処理温度−ビカット軟化温度）が、−２０〜４０℃となる温度で行う段階を有することが好ましい。
熱処理の方法としては、例えば、熱風加熱、温水噴霧加熱、蒸気加熱、電熱加熱、赤外線加熱など、公知の方法が挙げられる。これらの中でも、熱風加熱が好ましい。
得られるメタクリル樹脂成形体のビカット軟化温度としては、特に限定されず、通常９５〜１００℃程度、好ましくは９７〜１００℃程度である。これにより、得られるメタクリル樹脂成形体は、優れた耐熱性を有することになる。なお、ビカット軟化温度は、ＪＩＳ  Ｋ−７２０６に準拠して測定される。
【００４９】
本発明の方法によって得られたメタクリル樹脂成形体は、優れた外観を有し、例えば看板、ディスプレイ、照明カバー、クリーンルームなどのパーティションなど種々の分野で使用される。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５１】
（実施例１）
（ａ）成分としてメタクリル酸メチル９８．９質量％と（ｂ）成分としてポリエチレングリコール（平均分子量２００）１．１質量％との混合物１００質量部に対し、（ｃ）成分としてアリルトリデシルスルホコハク酸ナトリウム７．６質量部、（ｅ）成分として過塩素酸リチウム（ＬｉＣｌＯ4）０．５質量部、および（ｄ）成分としてラウロイルパーオキサイド０．１６質量部を混合撹拌して重合性組成物を得た。
【００５２】
この重合性組成物を、ポリ塩化ビニル樹脂製のガスケットと、このガスケットにより２ｍｍの間隔を空けて配置された２枚の平面状ガラス板により構成された重合用セルに注入し、重合用セルを６０．０℃の水浴槽中で加熱し重合を開始した。重合開始から１８８分経過後に、重合用セル内の温度は重合発熱により６１．２℃に達した。このときの水浴温度は６０．０℃であった。重合開始から２４０分経過後において、セル内の温度が６１．２℃、水浴温度が６０．８℃となったところで、重合用セルを水浴槽から取り出した。次いで、熱風循環炉中で７０℃に加熱した後、２時間保持した。その後、９５℃に昇温し、３時間保持して重合させ、厚さ２ｍｍのメタクリル樹脂板を得た（注型重合法）。ΔＴ２／ΔＴ１は、０．３３［（６１．２−６０．８）／（６１．２−６０．０）］であった。
【００５３】
（実施例２）
重合開始から２１５分経過後に（セル内の温度が６１．１℃、水浴温度が６０．６℃）、重合用セルを水浴槽から取り出したこと以外は、実施例１と同様の手順でメタクリル樹脂板を得た。ΔＴ２／ΔＴ１は、０．４２［（６１．１−６０．６）／（６１．２−６０．０）］であった。
【００５４】
（比較例１）
重合開始から３００分経過後に（セル内の温度が６１．０℃、水浴温度が６１．０℃）、重合用セルを水浴槽から取り出したこと以外は、実施例１と同様の手順でメタクリル樹脂板を得た。ΔＴ２／ΔＴ１は、０［（６１．０−６１．０）／（６１．２−６０．０）］であった。
【００５５】
実施例１、２および比較例１で得られたメタクリル樹脂板について、外観を目視で観察し、帯電圧半減期、表面抵抗率およびビカット軟化温度を測定した。
【００５６】
＜表面抵抗率の測定＞
得られたメタクリル樹脂板を２３℃、相対湿度５０％の状態に３０分間放置した。次いで、同雰囲気中でHiresta-UP  MCP-HT450（三菱化学（株）製）を用いて、印加電圧５００ｋｖ、印加時間１０秒の条件で表面抵抗率（Ω／□）を測定した。結果を表１に示す。この値が小さいほど帯電防止性能に優れていることを示す。
【００５７】
＜帯電圧半減期の測定＞
得られたメタクリル樹脂板を２３℃、相対湿度５０％の状態に３０分間放置した。次いで、同雰囲気中でスタティクオネストメーター（シシド静電気（株）製）を用いて印加電圧１０ｋｖ、印加時間１０秒、テーブル回転数１３００ｒｐｍの条件で帯電圧の半減する時間を帯電圧半減期として測定した。結果を表１に示す。この値が小さいほど帯電防止性能に優れていることを示す。
【００５８】
＜ビカット軟化温度の測定＞
得られたメタクリル樹脂板を、２０ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切断して試験片を作製した。得られた試験片を、８０℃の熱風循環炉中で１６時間アニール処理を行った。アニール処理を行った試験片を、ＪＩＳ  Ｋ７２０６のＢ５０法に準拠して、荷重５０Ｎおよび６０℃から昇温速度０．８℃／分の条件でビカット軟化温度を測定した。結果を表１に示す。
【００５９】
【表１】
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【００６０】
表１に示すように、実施例１および２で得られた成形体（メタクリル樹脂板）は、優れた外観を有することがわかる。一方、比較例１で得られたメタクリル樹脂板は、ヒケが発生し、外観が悪いことがわかる。