(57)【要約】【課題】基材と型とがこれらの間に存在している被成形物を介して一体化している基材・型・被成形物集合体から、型を剥離する型剥離装置において、基材・型・被成形物集合体が大きくなっても型を容易に剥離する。【解決手段】基材・型・被成形物集合体１における被成形物５と型７との境界に、尖った先端部１３を差し込むことで、基材・型・被成形物集合体１から型７を分離する型剥離体１１を有する型剥離装置９である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と型とがこれらの間に存在している被成形物を介して一体化している基材・型・被成形物集合体から、前記型を剥離する型剥離装置において、
尖った先端部を備え、前記基材・型・被成形物集合体における前記被成形物と前記型との境界に、前記先端部を差し込むことで、前記基材・型・被成形物集合体から前記型を分離する型剥離体を有することを特徴とする型剥離装置。
【請求項２】
請求項１に記載の型剥離装置において、
前記型剥離体が複数設けられており、
前記基材・型・被成形物集合体に対して、前記各型剥離体のそれぞれがお互いに独立して移動するように、前記型剥離体を駆動する型剥離体駆動部を有することを特徴とする型剥離装置。
【請求項３】
請求項２に記載の型剥離装置において、
前記各型剥離体それぞれの位置、前記差し込みをしたときに前記基材・型・被成形物集合体から前記各型剥離体それぞれが受ける力の少なくともいずれかを検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に応じて、前記型剥離体駆動部を制御する制御部と、
を有することを特徴とする型剥離装置。
【請求項４】
基材と型とがこれらの間に存在している被成形物を介して一体化している基材・型・被成形物集合体から、前記型を剥離する型剥離方法において、
前記基材・型・被成形物集合体における前記被成形物と前記型との境界に、尖った先端部を備えた型剥離体の先端部を差し込むことで、前記基材・型・被成形物集合体から前記型を分離することを特徴とする型剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、型剥離装置および型剥離方法に係り、特に、基材と型とがこれらの間に存在している被成形物を介して一体化している基材・型・被成形物集合体から、型を剥離するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基材と型とがこれらの間に存在している被成形物を介して一体化している基材・型・被成形物集合体から、人が手作業で型を剥離している。
【０００３】
たとえば、円板状に形成されている基材・型・被成形物集合体から、剛性をある程度備えた円板状の型を手作業で剥離し、剛性を備えた基材とこの基材と一体化している硬化した被成形物とを生成している。基材と一体化している硬化した被成形物には、型に形成されている微細な転写パターンが転写されている。
【０００４】
なお、上記従来の技術に関連する特許文献として、たとえば特許文献１を掲げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１７６０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の基材・型・被成形物集合体の直径は、大きくても６インチ程度であり、この程度ならば、手作業によっても、型を容易に剥離することができる。
【０００７】
しかし、近年、基材・型・被成形物集合体の大型化にともなって、直径が８インチよりも大きい基材・型・被成形物集合体でも、型を剥離しなければならない。
【０００８】
基材・型・被成形物集合体の直径が大きくなると、型と硬化している被成形物との接触面積が広くなり、型と硬化している被成形物との間の接合力（接着力）が大きくなっており、手作業で型を剥離することが困難であるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、基材と型とがこれらの間に存在している被成形物を介して一体化している基材・型・被成形物集合体から、型を剥離する型剥離装置および剥離方法において、基材・型・被成形物集合体が大きくなっても型を容易に剥離することができる剥離装置および剥離方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、基材と型とがこれらの間に存在している被成形物を介して一体化している基材・型・被成形物集合体から、前記型を剥離する型剥離装置において、尖った先端部を備え、前記基材・型・被成形物集合体における前記被成形物と前記型との境界に、前記先端部を差し込むことで、前記基材・型・被成形物集合体から前記型を分離する型剥離体を有する型剥離装置である。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の型剥離装置において、前記型剥離体が複数設けられており、前記基材・型・被成形物集合体に対して、前記各型剥離体のそれぞれがお互いに独立して移動するように、前記型剥離体を駆動する型剥離体駆動部を有する型剥離装置である。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の型剥離装置において、前記各型剥離体それぞれの位置、前記差し込みをしたときに前記基材・型・被成形物集合体から前記各型剥離体それぞれが受ける力の少なくともいずれかを検出する検出部と、前記検出部の検出結果に応じて、前記型剥離体駆動部を制御する制御部とを有する型剥離装置である。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、基材と型とがこれらの間に存在している被成形物を介して一体化している基材・型・被成形物集合体から、前記型を剥離する型剥離方法において、前記基材・型・被成形物集合体における前記被成形物と前記型との境界に、尖った先端部を備えた型剥離体の先端部を差し込むことで、前記基材・型・被成形物集合体から前記型を分離する型剥離方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基材と型とがこれらの間に存在している被成形物を介して一体化している基材・型・被成形物集合体から、型を剥離する型剥離装置および剥離方法において、基材・型・被成形物集合体が大きくなっても型を容易に剥離することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】型に形成されている微細な転写パターンを基材に設けられている被成形物に転写するときの態様を示す図であり、（ａ）は型を被成形物に設置する前の状態を示す図であり、（ｂ）は基材・型・被成形物集合体を示す図であり、（ｃ）は基材・型・被成形物集合体から型を剥離した状態を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る型剥離装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＩＩＢ−ＩＩＢ断面を示す図である。
【図３】図２（ｂ）におけるＩＩＩ部の拡大図である。
【図４】型剥離体による剥離動作の概要を示す図である。
【図５】変形例に係る型剥離体を示す図である。
【図６】型剥離装置の制御装置等の概要を示すブロック図である。
【図７】型剥離装置の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
まず、基材・型・被成形物集合体１について説明する。基材・型・被成形物集合体１は、次のようにして製造される。
【００１７】
基材３の厚さ方向の一方の面に未硬化の被成形物５を膜状に設ける（図１（ａ）参照）。続いて、被成形物５が型７の転写パターンに入り込むように、型７を被成形物に設置し、被成形物５を硬化する（図１（ｂ）参照）。これにより、基材・型・被成形物集合体１が生成される。
【００１８】
基材３と型７とは、たとえば円形な平板状に形成されている。基材・型・被成形物集合体１では、基材３の厚さ方向と、型７の厚さ方向とがお互いに一致しており、基材３と型７との間の空間に硬化した膜状の被成形物５が存在している。また、基材・型・被成形物集合体１をこの厚さ方向から見ると、円形状になっている。
【００１９】
基材・型・被成形物集合体１から型７を剥離して分離することで、製品（半製品）が生成される（図１（ｃ）参照）。製品では、基材３の厚さ方向の一方の面に、硬化し微細な転写パターンが転写された被成形物５が一体的に設けられている。
【００２０】
型剥離装置９は、基材３と型７とがこれらの間に存在している被成形物５を介して一体化している基材・型・被成形物集合体１から、型７を剥離する装置であり、図２に示すように、型剥離体１１を備えて構成されている。
【００２１】
型剥離体１１は、尖った先端部１３を備えている。そして、型剥離体１１の先端部１３を、基材・型・被成形物集合体１における被成形物５と型７との境界（接合面）に差し込むことで、基材・型・被成形物集合体１から型７を分離するようになっている（図４参照）。なお、図４（ｂ）〜（ｅ）では、型７の転写パターンの表示を省略してある。
【００２２】
なお、型剥離体１１の形状を適宜変更してもよい。たとえば、図５（ａ）に破線で示すように、先端部１３側にいくにしたがって幅を狭くしてもよいし、図５（ｂ）で示すように、境界外周の曲率半径に合わせた円弧状にしてもよい。
【００２３】
型剥離装置９には、図２（ａ）で示すように、型剥離体１１（１１Ａ〜１１Ｈ）が複数設けられている。各型剥離体１１はお互いが離れて配置されており、各型剥離体１１のそれぞれが、基材・型・被成形物集合体１の異なる複数箇所で、被成形物５と型７との境界に差し込まれるように構成されている。
【００２４】
また、型剥離装置９には、型剥離体駆動部１５と検出部１７と制御部１９とが設けられている（図６も併せて参照）。型剥離体駆動部１５は、型剥離体１１を駆動するものである。型剥離体駆動部１５によって、各型剥離体１１のそれぞれが、基材・型・被成形物集合体１に対してお互いに独立して移動するようになっている。
【００２５】
検出部１７は、各型剥離体１１それぞれの位置（基材・型・被成形物集合体１に対する位置）、前述した差し込み（被成形物５と型７との境界への差し込み）をしたときに基材・型・被成形物集合体１から各型剥離体１１それぞれが受ける力（反力）の、少なくともいずれかを検出するようになっている。
【００２６】
制御部１９は、検出部１７の検出結果に応じて、型剥離体駆動部１５を制御するよにうになっている。
【００２７】
ここで、基材・型・被成形物集合体１と、型剥離装置９について、さらに詳しく説明する。
【００２８】
基材・型・被成形物集合体１の型７は、若干の弾性を備えている。すなわち、型７は、たとえば、ニッケル等の金属で円板状に形成されており、直径が２００ｍｍで厚さが１ｍｍである場合程度の剛性を備えている。
【００２９】
型７の厚さ方向の一方の面には、微細な凹凸で形成された転写パターンが形成されている。基材３は、たとえば、シリコン等の材料で構成されており、直径が２００ｍｍ程度の円板状に形成されており、厚さが型７よりも厚くなっており、型７よりも剛性が高くなっている。被成形物５は、たとえば、熱硬化性樹脂等の樹脂で構成されている。
【００３０】
型剥離装置９の型剥離体１１は、金属等の材料で構成されている。また、型剥離体１１は、所定形状の台形を１つの平面に描き、上記台形を上記１つの平面と直交する方向で所定距離移動したときに、上記台形の軌跡で表される立体形状に形成されている。
【００３１】
上記所定形状の台形では、一方の斜辺が下底および上底（長さが下底よりも短い上底）に対して直交し、他方の斜辺が下底および上底に対して斜めになっている（たとえば４５°の角度で交差している）。
【００３２】
型剥離体１１の先端部１３は、上記下底と上記他方の斜辺との交点の軌跡で表される。上記台形の上底と下底の寸法の値は、上記台形の高さ寸法および上記台形の移動距離の値よりも、大きくなっている。
【００３３】
型剥離体１１の形状についてさらに説明する。型剥離体１１は、すでに理解されるように、上面２１が斜めになっている四角柱状に形成されている。換言すれば、型剥離体１１は、矩形状の底面と、この底面に直交している４つの側面と、この側面に対して斜めになっている上面（先端部形成上面）２１とで囲まれた形状になっている。
【００３４】
４つの側面のうちの２つの側面は、上記台形の形状になっており、他の１つの側面（先端部形成側面）２３は、台形の下底の上記軌跡であらわされる矩形状に形成されている。
【００３５】
したがって、型剥離体１１の先端側の部位（先端部１３とこの近傍の部位）は、楔状に形成されており、型剥離体１１の先端部１３は、直線状になっている。また、型剥離体１１の先端部１３には、面取りが一切されておらず（糸面にもなっておらず）先鋭化されている。
【００３６】
型７の基材・型・被成形物集合体１からの型７の剥離は、基材・型・被成形物集合体１における型７と硬化した被成形物５との境界の外周部の一部から、型剥離体１１の先端部１３を基材・型・被成形物集合体１の中心側に向かって差込むことで行われる（図４参照）。
【００３７】
さらに、説明すると、基材・型・被成形物集合体１が円板状に形成されていることで、基材・型・被成形物集合体１をこの厚さ方向から見ると、被成形物５と型７との境界も円形状に形成されている。また、被成形物５と型７との境界（接合面；接着面）の外周は、上記円形の円周になっている。
【００３８】
基材・型・被成形物集合体１から型７を剥離するとき、基材・型・被成形物集合体１は、たとえば、この厚さ方向が上下方向になっている。これによって、基材・型・被成形物集合体１における型７と硬化した被成形物５との境界がほぼ水平に展開している。また、型７が上に位置し、基材３が下に位置している。
【００３９】
なお、型７には転写パターンが形成されているが、この転写パターンは微細であるので、基材・型・被成形物集合体１における型７と硬化した被成形物５との境界がほぼ水平に展開していることになる。また、型７の周辺部の環状部位に転写パターンを形成しないで、この環状部位を平面にすれば、この環状の平面の部位における境界は、完全に水平に展開することになる。
【００４０】
型７の基材・型・被成形物集合体１からの型７の剥離動作における初期状態では、型剥離体１１が、基材・型・被成形物集合体１から離れている。型剥離体１１の先端部形成側面２３が水平に展開している境界（型７と被成形物５との境界）と同一平面上に位置している。型剥離体１１の先端部形成上面２１が先端部形成側面２３よりも上に位置し（型７側に位置し）、直線状の先端部１３が、基材・型・被成形物集合体１側に位置している。また、型剥離体１１の直線状の先端部１３が、境界の外周から僅かに離れて境界の外周に対向している（図４（ａ）参照）。
【００４１】
ここで、上記初期状態における型剥離体１１の先端部１３と、被成形物５と型７との境界の外周との位置関係等についてさらに詳しく説明する。型剥離体１１の先端部１３の長さ寸法の値は、被成形物５型７の境界の直径よりも小さくなっている。平面視すると、型剥離体１１の先端部１３の垂直二等分線が、円形状の被成形物５と型７との中心を通っている。
【００４２】
上記初期状態から、型剥離体１１を水平方向であって基材・型・被成形物集合体１に近づく方向に移動すると、型剥離体１１の先端部１３の中央部が、被成形物５と型７との境界の外周に接触する（図４（ｂ）参照）。
【００４３】
この状態で、型剥離体１１を基材・型・被成形物集合体１の中心側にさらに移動すると、被成形物５と型７との境界の一部で、型７が硬化した被成形物５から離れる（中間剥離状態；図４（ｃ），（ｄ）参照）。このとき、型剥離体１１の先端部が、型７と硬化した被成形物５との間に僅かに入り込んでいる。また、型７の端部が型剥離体１１の上面２１に接触して型７が僅かに弾性変形している。
【００４４】
上記中間剥離状態で、型剥離体１１を水平方向であって基材・型・被成形物集合体１に近づく方向にさらに移動すると、上記中間状態での剥離が徐々に進行し、型７の総てが被成形物５から離れる（剥離完了状態；図１（ｃ）参照）。
【００４５】
なお、基材３と被成形物５とは、上記初期状態から剥離完了状態まで、基材３は一定のところに位置している。また、上記中間剥離状態で型剥離体１１を上方向に僅かに移動してもよい（図４（ｅ）参照）。
【００４６】
次に、型剥離装置９についてさらに詳しく説明する。型剥離装置９は、図２等で示すように、たとえば、平板状に形成され上面が平面になっている下部ベース体２５を備えている。
【００４７】
ここで、説明の便宜のために、上下方向をＺ軸方向とし、下部ベース体２５の中心を通りＺ軸方向に延びている軸をθ軸とする。また、θ軸と直交して水平方向に延びている軸をＲ軸とする（Ｒ軸は理論上無限に存在する）。さらに、水平な一方向をＸ軸方向とし、水平な他の一方向であってＸ軸方向に直交する方向をＹ軸方向とする。
【００４８】
下部ベース体２５には、支柱２７が一体的に設けられている。支柱２７は、下部ベース体２５の中央から上方に向かって所定の高さ延びている。支柱２７の上端には、たとえば平板状に形成されている上部ベース体２９が一体的に設けられている。
【００４９】
上部ベース体２９の上面には、平板状の集合体保持体３１が一体的に設けられている。集合体保持体３１の上面は平面状になっており、たとえば真空吸着によって、基材・型・被成形物集合体１を保持することができるようになっている。
【００５０】
集合体保持体３１で保持されている基材・型・被成形物集合体１は、基材３や型７の厚さ方向がＺ軸方向になっており、基材３が下側に位置し、型７が上側に位置し、基材３の下面が集合体保持体３１の上面に面接触している。また、平面視すると、集合体保持体３１の中心と基材・型・被成形物集合体１の中心とθ軸とはお互いがほぼ一致している。
【００５１】
平面視における集合体保持体３１の外側には、突き当てピン３３が設けられている。突き当てピン３３は、Ｚ軸方向で移動自在なように集合体保持体３１（上部ベース体２９でもよい）に係合している。
【００５２】
また、突き当てピン３３は、空気圧シリンダ３５等のアクチュエータによって、Ｚ軸方向で移動するようになっている。突き当てピン３３が下降端に位置しているときには、突き当てピン３３は、集合体保持体３１の上面よりも下方に位置しており、突き当てピン３３が上降端に位置しているときには、突き当てピン３３は、集合体保持体３１の上面から上方に所定の高さ突出している。
【００５３】
なお、突き当てピン３３は、４つ設けられており、平面視において、θ軸を中心にして９０°毎に離れて位置している。
【００５４】
平面視における集合体保持体３１の外側には、基材保持体３７が設けられている。基材保持体３７は、Ｒ軸方向で移動自在なように上部ベース体２９係合している。
【００５５】
基材保持体３７は、空気圧シリンダ３９等のアクチュエータによって、Ｒ軸方向で移動するようになっている。基材保持体３７が前進端（θ軸側）に位置しているときには、基材保持体３７は、集合体保持体３１に設置されている基材・型・被成形物集合体１に当接している。基材保持体３７が後退端（反θ軸側）に位置しているときには、基材保持体３７は、集合体保持体３１に設置されている基材・型・被成形物集合体１から離れている。
【００５６】
なお、基材保持体３７は、４つ設けられており、平面視において、θ軸を中心にして９０°毎に離れて位置しているとともに、突き当てピン３３に対して４５°ずれている。
【００５７】
そして、突き当てピン３３が下降端に位置し基材保持体３７が後退端に位置している状態で、集合体保持体３１に基材・型・被成形物集合体１を載置し、突き当てピン３３を上昇端に位置させると、４つの突き当てピン３３の内側に、基材・型・被成形物集合体１が位置するようになっている。なお、この状態では、基材・型・被成形物集合体１は、４つの突き当てピン３３からわずかに離れている。
【００５８】
続いて、基材保持体３７を前進させると、基材保持体３７によって基材・型・被成形物集合体１が押されて、基材・型・被成形物集合体１が突き当てピン３３に当接し、Ｘ軸方向およびＹ軸方向で、集合体保持体３１に対する基材・型・被成形物集合体１の位置決めがなされるようになっている。
【００５９】
なお、上記位置決めをするときには、集合体保持体３１での真空吸着をせず、上記位置決めの終了後に、集合体保持体３１での真空吸着がなされるようになっている。
【００６０】
さらに、具体的に説明すると、たとえば、図２（ａ）に示す右側の２つ突き当てピン３３と、図２（ａ）に示す左側の１つの基材保持体３７によって、基材・型・被成形物集合体１の位置決めがなされるようになっている。
【００６１】
基材保持体３７の先端部は、図３で示すように「Ｖ」字状に尖っている。この先端部が、基材３の「Ｖ」字状の溝に入り込みことで、基材保持体３７が基材・型・被成形物集合体１を保持するようになっている。
【００６２】
これにより、基材保持体３７は、基材・型・被成形物集合体１を保持する機能も備えていることになる。基材保持体３７によって保持された基材・型・被成形物集合体１は、真空吸着による場合よりもさらに強い力で、集合体保持体３１と一体化するようになっている。
【００６３】
基材保持体３７による基材・型・被成形物集合体１の保持は、基材・型・被成形物集合体１を位置決めし、集合体保持体３１での真空吸着をした後、４つの基材保持体３７の総てを前進させることでなされる。
【００６４】
また、下部ベース体２５には、支柱４１が一体的に設けられている。支柱４１は、下部ベース体２５の外周の近傍から上方に向かって所定の高さ延びている。
【００６５】
支柱４１は、リニアガイドベアリング４３を介してＺ軸方向移動体４５を支持している。Ｚ軸方向移動体４５は、支柱４１の内側（θ軸側）に位置しており、Ｚ軸方向で支柱４１に対して移動自在になっている。
【００６６】
また、Ｚ軸方向移動体４５は、サーボモータ４７等のアクチュエータにより、Ｚ軸方向で移動位置決めされるようになっている。
【００６７】
Ｚ軸方向移動体４５の上には、Ｒ軸方向移動体５１が設けられている。Ｒ軸方向移動体５１は、リニアガイドベアリング４９を介して、Ｚ軸方向移動体４５に支持されており、Ｒ軸方向で移動自在になっている。
【００６８】
また、Ｒ軸方向移動体５１は、サーボモータ５３等のアクチュエータにより、Ｒ軸方向で移動位置決めされるようになっている。なお、図２や図３では、Ｒ軸方向移動体５１を型剥離体１１としているが、Ｒ軸方向移動体５１と型剥離体１１とを別体にし、型剥離体１１がＲ軸方向移動体５１に着脱自在になっていてもよい。
【００６９】
Ｒ軸方向移動体５１（型剥離体１１）等は、図２（ａ）で示すように、８つ設けられており、平面視において、θ軸を中心にして４５°毎に離れて位置している。
【００７０】
そして、基材・型・被成形物集合体１から型７を剥離するときには、各Ｒ軸方向移動体５１（型剥離体１１）のそれぞれが、集合体保持体３１に設置されている基材・型・被成形物集合体１に対して、たとえば独立して図４で示すように動くのである。
【００７１】
また、型剥離装置９には、型剥離装置９の動作をつかさどる制御装置５５が設けられている（図６参照）。制御装置５５には、ＣＰＵを備えて構成された制御部１９と、ＬＣＤ等で構成された出力部（情報表示部）５７と、タッチパネル等で構成された入力部５９と、メモリ６１とが設けられている。
【００７２】
突き当てピン３３の空気圧シリンダ３５は、突き当てシリンダ駆動部（圧縮空気圧源と方向制御弁等）６３によって駆動するようになっている。基材保持体３７は、基材保持体駆動部（圧縮空気圧源と方向制御弁等）６５によって駆動するようになっている。
【００７３】
型剥離体駆動部１５は、たとえば、第１の型剥離体Ｒ軸方向駆動部６７Ａ〜第８の型剥離体Ｒ軸方向駆動部６７Ｈと、第１の型剥離体Ｚ軸方向駆動部６９Ａ〜第８の型剥離体Ｚ軸方向駆動部６９Ｈとを備えて構成されている。これにより、８つの型剥離体１１が独立して駆動することができるようになっている。
【００７４】
検出部１７は、たとえば、第１の型剥離体Ｒ軸方向力検出センサ７１Ａ〜７１Ｈと、第１の型剥離体Ｚ軸方向位置検出センサ７３Ａ〜７３Ｈとを備えて構成されている。これにより、８つの型剥離体１１それぞれの位置や力を検出することができるようになっている。
【００７５】
型剥離体Ｒ軸方向力検出センサ７１Ａ等は、図２では示されていないが、Ｒ軸方向移動体５１に設けられたロードセルで構成されているものとする。また、第１の型剥離体Ｚ軸方向位置検出センサ７３Ａ等も、図２では示されていないが、たとえば、Ｚ軸方向移動体４５の位置を検出可能なリニアエンコーダ（ロータリエンコーダでもよい）で構成されているものとする。
【００７６】
メモリ６１には、型剥離装置９の動作プログラムが予め格納されている。また、メモリ６１には、型７および被成形体（基材３および被成形物５）の型式と、型剥離体１１の動作のパターンとが、予め対応づけられて記憶されている。この内容は、追記可能であるとともに修正可能になっている。
【００７７】
ここで、型剥離装置９の動作を説明する。
【００７８】
まず、検出部１７を用いない場合の動作について、図７を参照しつつ説明する。
【００７９】
初期状態として、型剥離体１１がデフォルト位置（θ軸から最も離れている位置である後退端であって、先端部形成側面２３の高さ位置が型７と被成形物５との境界の高さ位置と一致している位置）にあり、基材保持体３７がデフォルト位置（後退端）にあり、突き当て（突き当てピン）３３がデフォルト位置（下降端）にあり、集合体保持体３１が真空吸着をオフしているものとする（Ｓ１）。
【００８０】
上記初期状態において、型７および被成形体の型式が入力部を介して入力され、型７および被成形体（基材・型・被成形物集合体１）が集合体保持体３１に載置され、図示しないスタートスイッチが押されると（Ｓ３）、突き当てピン３３が上昇する（Ｓ５）。
【００８１】
続いて、基材保持体３７が前進して、基材・型・被成形物集合体１の位置決めがなされ、集合体保持体３１が基材・型・被成形物集合体１を真空吸着して保持し、さらに、基材保持体３７によって、基材・型・被成形物集合体１の保持がなされる（Ｓ７）。
【００８２】
続いて、型剥離体１１が、メモリ６１に記憶されている所定の動作パターンで移動し、基材・型・被成形物集合体１から型７を剥離する（Ｓ９）。すなわち、基材・型・被成形物集合体１における被成形物５と型７との境界に、型剥離体１１の先端部１３を差し込み、必要に応じて型剥離体１１をごくわずかに上昇させることで、基材・型・被成形物集合体１から型７を分離する（図４参照）。
【００８３】
このとき、基材・型・被成形物集合体１に対して、複数の型剥離体１１のそれぞれが独立して移動し、基材・型・被成形物集合体１から型７を分離する。
【００８４】
たとえば、図２（ａ）で示す８つの型剥離体１１のうちの１つの型剥離体１１Ａを、境界（型７と被成形物５との境界）に、最初にわずかに差し込み、続いて時計回りに、次々と他の型剥離体１１を境界に差し込むことで、基材・型・被成形物集合体１から型７を分離する。
【００８５】
また、型７および被成形体の型式が異なったものである場合、たとえば、図２（ａ）で示す８つの型剥離体１１のうちの１つの型剥離体１１Ａを、境界（型７と被成形物５との境界）に、最初にわずかに差し込み上昇させ、続いて、型剥離体１１Ａと対向している１つの型剥離体１１Ｅを、境界にわずかに差し込む等して、基材・型・被成形物集合体１から型７を分離する。
【００８６】
次に、集合体保持体３１での真空吸着を停止し、基材３と被成形物５とが一体化している被成形体を、型剥離装置９から搬出し、型剥離体１１、基材保持体３７、突き当て３３をデフォルト位置に位置させることで（Ｓ１１）、上記初期状態になる。
【００８７】
次に、検出部（検出装置）１７を用いたときの動作について説明する。この場合、上述したステップＳ９の動作が異なる。
【００８８】
検出部１７を用いた動作では、ステップＳ９で、検出部１７（７１Ａ〜７１Ｈ、７３Ａ〜７３Ｈ）の検出結果に応じて、駆動部６７Ａ〜６７Ｈ、６９Ａ〜６９Ｈで型剥離体１１を駆動（移動）し、基材・型・被成形物集合体１から型７を剥離して分離する。
【００８９】
たとえば、８つの型剥離体１１それぞれの位置や力が、常にお互いが等しくなるように（各力や各位置における差が所定の閾値内のおさまるように）して、８つの型剥離体１１それぞれを移動する。
【００９０】
なお、上記説明では、型剥離体１１のそれぞれにおいて、Ｚ軸方向では位置をＲ軸方向では力を検出しているが、Ｚ軸方向で力をＲ軸方向で位置を検出するようにしてもよいし、Ｚ軸方向で位置と力とをＲ軸方向でも位置と力とを検出するようにしてもよい。
【００９１】
また、サーボモータに代えて、パルスモータを使用する場合には、エンコーダを削除してよい。さらに、サーボモータに代えて、油圧シリンダを使用する場合には、油圧シリンダに供給される油圧作動油の圧力によって、力を検出するようにしてもよい。
【００９２】
型剥離装置９によれば、型剥離体１１の先端部１３を差し込むことで、基材・型・被成形物集合体１から型７を分離するので、基材・型・被成形物集合体１が大きくなっても手作業の場合に比べて型７を容易に剥離することができる。また、手作業で型７を剥離すると、型７、被成形物５、基材３に過度の力が加わり、型７等が傷ついてしまうおそれがあるが、型剥離装置９を用いることで、型７等の傷付きを防止することができる。
【００９３】
また、型剥離装置９によれば、基材・型・被成形物集合体１に対して、各型剥離体１１のそれぞれがお互いに独立して移動することで、型７を剥離するので、型７等へ過度の力がかかることを一層確実に防止しつつ、型７を一層容易に剥がすことができる。
【００９４】
また、型剥離装置９によれば、検出部１７（７１Ａ〜７１Ｈ,７３Ａ〜７３Ｈ）の検出結果に応じて、各型剥離体１１のそれぞれ独立させて移動し型７を剥離するので、型７の剥がれの態様に応じて、各型剥離体１１のそれぞれを適切に移動させることができ、型７等へ過度の力がかかることをさらに一層確実に防止しつつ、型７をさらに一層容易に剥がすことができる。
【符号の説明】
【００９５】
１  基材・型・被成形物集合体
３  基材
５  被成形物
７  型
９  型剥離装置
１１  型剥離体
１３  先端部
１５  型剥離体駆動部
１７  検出部
１９  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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