(57)【要約】【課題】本発明は、両面接着テープなしにベースプレート上に回路基板を結合して組立工程を単純化し、環境試験で信頼性を確保でき、両面接着テープを用いないため、量産が可能で、回路基板とベースプレートとの間の浮きを防止でき、回路基板を再使用でき、アラインメントピンなしにベースプレート及び回路基板を精度よくアラインメントして、ベースプレート及び回路基板のアラインメント不良を防止したスピンドルモータを提供する。【解決手段】本発明のスピンドルモータ(700)は、軸受(110)を収納する軸受ハウジング(120)を含む軸受アセンブリー(100)と、軸受ハウジングの周りに結合した固定子(300)と、軸受に回転可能に収納された回転軸(400)と、回転軸に結合し、固定子と作用して回転する回転子(500)と、軸受ハウジングが結合するベースプレート(200)と、ベースプレート上に配置され、固定子と電気的に連結される回路基板(600)を含む。【選択図】図１
2013123367.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸受を収納する軸受ハウジングを含む軸受アセンブリーと、
前記軸受ハウジングの周りに結合した固定子と、
前記軸受に回転可能に収納された回転軸と、
前記回転軸に結合して、前記固定子と作用して回転する回転子と、
前記軸受ハウジングが結合するベースプレートと、
前記ベースプレート上に配置され、前記固定子と電気的に連結される回路基板を含むことを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項２】
前記ベースプレートには、前記ベースプレートの一部を切開及び折曲して前記回路基板の枠をクランプする少なくとも一つの回路基板固定部が形成された、請求項１に記載のスピンドルモータ。
【請求項３】
前記回路基板固定部は、前記軸受アセンブリーを基準に前記軸受アセンブリーの両側に配置された、請求項２に記載のスピンドルモータ。
【請求項４】
前記回路基板固定部は、前記ベースプレートから切開及び折曲された第１固定部及び前記第１固定部から前記回路基板の上面に向かって折曲された第２固定部を含む、請求項１に記載のスピンドルモータ。
【請求項５】
前記第１固定部及び前記ベースプレートの上面が成す角度は、鈍角である、請求項４に記載のスピンドルモータ。
【請求項６】
前記第２固定部は、前記回路基板の上面と平行に形成された、請求項４に記載のスピンドルモータ。
【請求項７】
前記ベースプレートの上面と前記第２固定部の上面との間の間隔は、０．４ｍｍ乃至２ｍｍである、請求項４に記載のスピンドルモータ。
【請求項８】
前記回路基板固定部は、前記ベースプレートから切開及び折曲されて前記回路基板の上面及び側面が接する隅を押す固定部を含む、請求項２に記載のスピンドルモータ。
【請求項９】
前記固定部は、垂直に対し回路基板に向かって６０°以内の角度で折曲された、請求項８に記載のスピンドルモータ。
【請求項１０】
前記回路基板及び前記ベースプレートとの間には、前記回路基板及び前記ベースプレートの電気的短絡を防止する絶縁部材が介在した、請求項１に記載のスピンドルモータ。
【請求項１１】
前記絶縁部材は、紙及び合成樹脂フィルムのうちいずれか一つを含む、請求項１０に記載のスピンドルモータ。
【請求項１２】
前記ベースプレートには、前記上面から少なくとも２つの突出したアラインメント部が形成され、前記回路基板には、前記アラインメント部が挿入されるアラインメント孔が形成された、請求項１に記載のスピンドルモータ。
【請求項１３】
前記アラインメント部は、前記ベースプレートの後面から前記上面に向かって突出したアラインメントボスを含む、請求項１２に記載のスピンドルモータ。
【請求項１４】
前記アラインメント部は、ハーフブランキング(ｈａｌｆ  ｂｌａｎｋｉｎｇ)工程によって形成された、請求項１３に記載のスピンドルモータ。
【請求項１５】
前記アラインメント部は、絞り(ｄｒａｗｉｎｇ)工程によって形成された、請求項１３に記載のスピンドルモータ。
【請求項１６】
前記アラインメント部は、円柱、四角柱及び多角柱形状で形成された、請求項１２に記載のスピンドルモータ。
【請求項１７】
前記ベースプレートの前記上面から測定した時前記アラインメント部の高さは、前記ベースプレートの厚さの８０％以下である、請求項１２に記載のスピンドルモータ。
【請求項１８】
前記ベースプレートの前記上面から測定した時、前記アラインメント部の高さは、前記回路基板の厚さの３０％以上である、請求項１２に記載のスピンドルモータ。
【請求項１９】
前記固定子は、コア及び前記コアに巻線されたコイルを含み、前記回転子は、前記回転軸に結合したヨーク及び前記ヨークに前記コイルと向き合うように配置されたマグネットを含む、請求項１に記載のスピンドルモータ。
【請求項２０】
前記回転軸に結合し、光ディスクの内周面に結合されて光ディスクの回転中心を前記回転軸の回転中心にアラインメントさせる調心ユニットをさらに含む、請求項１に記載のスピンドルモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンドルモータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、光学ディスクドライブ(ＯＤＤ)は、光ディスクを高速回転させるスピンドルモータ、光ディスクからデータを読み取り、又はデータを記録する光ピックアップモジュール及び光ピックアップモジュールをディスクの半径方向に移動させるスタッピングモータを含む。
【０００３】
スピンドルモータは、軸受及び軸受ハウジングを含む軸受アセンブリー、軸受ハウジングに固定された固定子、軸受に挿入された回転軸に結合した回転子を含む。また、スピンドルモータは、軸受ハウジングを固定するためのベースプレート及びベースプレート上に配置されて固定子と電気的に連結される回路基板を含む。
【０００４】
一般に、ベースプレート及び回路基板は、絶縁及び接着のために両面接着テープによって相互に付着される。
しかし、従来スピンドルモータにおいて、ベースプレート及び回路基板を両面接着テープによって接着するために、組立工程が複雑で高温高湿のような環境試験において信頼性を確保し難い。
【０００５】
また、ベースプレート、両面接着テープ及び回路基板を同時に指定された位置に精度よく組立てなければならないため、位置精度確保が難しく、量産が難しい。
また、ベースプレート、両面接着テープ及び回路基板を組立てた後、回路基板の反り等によって回路基板とベースプレートとの間の浮き等の不良が生じ、これを防止するために両面接着テープの高い接着強度が求められる。
また、両面接着テープが高い接着強度を有する場合、高い接着力により高価な回路基板を再使用し難い問題を有する。
【０００６】
また、従来スピンドルモータの回路基板は、ベースプレートの指定された位置に配置されるが、回路基板及びベースプレートのアラインメント不良が発生した場合、光学ディスクドライブのフレキシブル回路基板及びスピンドルモータの回路基板のアラインメント不良が発生する。
【０００７】
従来は、ベースプレート及び回路基板をアラインメントするために、ベースプレート及び回路基板に各々貫通孔を形成し、治具(ｊｉｇ)に形成されたアラインメントピン(ａｌｉｇｎｍｅｎｔ  ｐｉｎ)にベースプレート及び回路基板を挿入して、ベースプレート及び回路基板をアラインメントしてベースプレート及び回路基板は両面接着テープによって相互に接着されていた。
【０００８】
しかし、アラインメントピンを利用してベースプレート及び回路基板をアラインメントしてもアラインメントピンの製造公差及びベースプレートと回路基板に形成された貫通孔の公差によって、ベースプレート及び回路基板のアラインメント不良が頻繁に生じる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、両面接着テープなしにベースプレート上に回路基板を結合して組立工程を単純化することにより、環境試験において信頼性を確保でき、両面接着テープを用いないため量産が可能で、回路基板とベースプレートとの間の浮きを防止でき、回路基板を再使用できるスピンドルモータを提供することである。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、アラインメントピンなしにベースプレート及び回路基板を精度よくアラインメントして、ベースプレート及び回路基板のアラインメント不良を防止したスピンドルモータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
一実施形態において、スピンドルモータは軸受を収納する軸受ハウジングを含む軸受アセンブリー、軸受ハウジングの周りに結合した固定子、軸受に回転可能に収納された回転軸、回転軸に結合して固定子と作用して回転する回転子、軸受ハウジングが結合するベースプレート、及びベースプレート上に配置されて固定子と電気的に連結される回路基板を含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、両面接着テープなしに回路基板とベースプレートを結合することによって、両面接着テープなしにベースプレート上に回路基板を結合して組立工程を単純化することにより、環境試験における信頼性を確保でき、両面接着テープを用いないために量産が可能で、回路基板とベースプレートとの間の浮きを防止することができ、回路基板を再使用することができる。
【００１３】
また、ベースプレートの上面にアラインメント部を形成し、ベースプレートの上面に配置される回路基板にアラインメント部と結合するアラインメント孔を形成して、別の治具（ジグ）なしにベースプレートの指定された位置に回路基板を正確にアラインメントできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係るスピンドルモータの断面図である。
【図２】図１のベースプレートの平面図である。
【図３】図１の「Ａ」部分拡大図である。
【図４】図１の回路基板及びベースプレートの一部を示した平面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るスピンドルモータを示した断面図である。
【図６】図５の「Ｂ」部分拡大図である。
【図７】図１のベースプレートの平面図である。
【図８】図７のＩ-Ｉ‘線に沿って切断したアラインメント部の断面図である。
【図９】図８の他の実施形態に係る断面図である。
【図１０】図１の回路基板を示した平面図である。
【図１１】図１０のＩＩ-ＩＩ‘線に沿って切断した断面図である。
【図１２】図１のベースプレート及び回路基板を示した平面図である。
【図１３】図１２のＩＩＩ-ＩＩＩ‘線に沿って切断した断面図である。
【図１４】図１３の他の実施形態に係る断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
実施形態１
図１は、本発明の一実施形態に係るスピンドルモータの断面図である。
図１を参照すると、スピンドルモータ７００は、軸受アセンブリー１００、固定子３００、回転軸４００、回転子５００、ベースプレート２００及び回路基板６００を含む。
【００１６】
軸受アセンブリー１００は、軸受１１０及び軸受ハウジング１２０を含む。
軸受１１０は、外周面及び外周面と対向する内周面を有する円筒状で形成される。本発明の一実施形態において、軸受１１０は、オイルが含まれたオイル含浸焼結軸受を含んでもよい。
【００１７】
軸受１１０の内周面は、均一な直径で形成された回転軸孔によって形成され、内周面は、後述する回転軸４００を回転可能にサポートする役割を果たす。
軸受ハウジング１２０は、上面が開口された円筒状を有し、軸受ハウジング１２０は、側面板１２２及び底板１２４を含む。それに加えて、軸受ハウジング１２０は、ワッシャー１２８及びスロスト軸受１３０をさらに含んでもよい。
【００１８】
軸受１１０が挿入される軸受ハウジング１２０の開口された上端には、鍔部１２６が形成されるが、鍔部１２６は軸受ハウジング１２０の上端から後述する固定子３００の上面に延びる。鍔部１２６は、固定子３００を押して、固定子３００が軸受ハウジング１２０から離脱するのを防止する。
鍔部１２６の上面には後述する回転子５００の浮上を防止する吸入マグネット５２８が配置されてもよい。
【００１９】
図２は、図１のベースプレートの平面図である。図３は、図１の「Ａ」部分拡大図である。
図１乃至図３を参照すると、ベースプレート２００には、軸受ハウジング１２０の外周面を固定するための埋没部２３０が形成される。また、ベースプレート２００は、ベースプレート２００の一部を切開及び折曲して、回路基板の枠をクランプする少なくとも一つの回路基板固定部２４０が形成される。
【００２０】
回路基板固定部２４０は、好ましくはベースプレート２００の埋没部２３０を基準として埋没部２３０の両側に各々配置されてもよい。
【００２１】
本発明の一実施形態において、回路基板固定部２４０は、第１固定部２４２及び第２固定部２４４を含む。
【００２２】
第１固定部２４２は、ベースプレート２００から完全に分離しないように一部を切開して形成される。第１固定部２４２は、例えば、ベースプレート２００を「Ｕ」字状に切開して、切開された部分をベースプレート２００の上面の上部に折曲して形成する。
【００２３】
本発明の一実施形態において、ベースプレート２００の上面及び回路基板固定部２４０の第１固定部２４２が成す角度は鈍角であってもよい。
【００２４】
ベースプレート２００の上面及び第１固定部２４２が成す角度が９０°を超える場合、第１固定部２４２の内側面は、後述する回路基板６００の側面に一部が接触する。
一方、ベースプレート２００の上面及び第１固定部２４２が成す角度が垂直の場合、第１固定部２４２の内側面は、後述する回路基板６００の側面に全部接触する。
【００２５】
第２固定部２４４は、第１固定部２４２の一部を回路基板６００と向き合うように折り曲げて形成され、第２固定部２４４は、例えば、回路基板６００の上面と接触する。
【００２６】
本発明の一実施形態において、ベースプレート２００の上面から第２固定部２４４の上面までの高さは、約０．４ｍｍ乃至約２ｍｍであってもよい。
【００２７】
本発明の一実施形態において、回路基板固定部２４０の第１固定部２４２は、両面接着テープなしに回路基板６００がベースプレート２００の上面に沿って水平方向に動くのを制限し、第２固定部２４４は、回路基板６００がベースプレート２００の上面に対して垂直方向に動くのを制限する。
【００２８】
図４は、図１の回路基板及びベースプレートを抜粋して示した平面図である。
図４を参照すると、回路基板６００は、ベースプレート２００の上側面上に配置され、回路基板６００は、ベースプレート２００に形成された回路基板固定部２４０によって固定される。
【００２９】
回路基板６００は、回路基板固定部２４０によってベースプレート２００の指定された位置に配置され、回路基板６００は、回路基板固定部２４０によって両面接着テープなしにベースプレート２００に固定される。
【００３０】
一方、回路基板６００が導電性のベースプレート２００上に直接配置される場合、回路基板６００とベースプレート２００が、電気的に短絡されるが、回路基板６００とベースプレート２００との間には、紙または合成樹脂フィルム等の絶縁部材２６０が配置される。
【００３１】
図１を再び参照すると、ベースプレート２００の埋没部２３０に固定された軸受ハウジング１２０の外周面には固定子３００が結合される。
固定子３００は、コア３１０及びコイル３３０を含む。
【００３２】
コア３１０は、中央に開口が形成され、外周面に複数放射状に形成されたコア部が形成された薄いコア片を複数枚積層して形成され、コア３１０の開口は、軸受ハウジング１２０の外周面に押込または結合される。
コイル３３０は、コア３１０のコア部に巻線され、コイル３３０は、ベースプレート２００の上面２０１に固定される。
【００３３】
回転軸４００は、軸受アセンブリー１００の軸受１１０に回転可能に支持される。
回転子５００は、回転軸４００の外周面に結合する。回転子５００は、ヨーク５１０及びマグネット５２０を含む。
【００３４】
ヨーク５１０は、下部が開口された円筒状で形成され、ヨーク５１０は、ヨーク上板５１２及びヨーク側面板５１６を含む。
ヨーク上板５１２の回転中心には、回転軸４００の外周面に結合するヨーク埋没部５１４が形成される。
【００３５】
ヨーク側面板５１６は、ヨーク上板５１２の枠からコア３１０を覆う方向に延びる。
マグネット５２０は、ヨーク側面板５１６の内側面に沿って配置され、マグネット５２０は、コア３１０と対向するように配置される。
【００３６】
ヨーク上板５１２の上面には、ヨーク埋没部５１４に結合する調心ユニット５５０が結合して、調心ユニット５５０は、光ディスクの内周面に結合されて光ディスクの回転中心を回転軸４００の回転中心にアラインメントされる。
【００３７】
図５は、本発明の他の実施形態に係るスピンドルモータを示した断面図である。図６は、図５の「Ｂ」部分拡大図である。本発明の他の実施形態に係るスピンドルモータは、回路基板固定部を除くと前述した図１乃至図４から図示及び説明されたスピンドルモータと実質的に同一である。従って、同じ構成要素の重複説明は省略し、同じ構成要素については同一名称及び同一参照符号を付ける。
【００３８】
図５及び図６を参照すると、スピンドルモータ７００は、軸受アセンブリー１００、固定子３００、回転軸４００、回転子５００、ベースプレート２００及び回路基板６００を含む。
【００３９】
ベースプレート２００には、回路基板固定部２７０が形成される。回路基板固定部２７０は、ベースプレート２００から一部が切開及び切曲された部分をベースプレート２００の上面の上部に折曲して形成された固定部２７５を含む。
【００４０】
固定部２７５は、ベースプレート２００の上面に配置された回路基板６００の上面及び側面が接して形成された隅部分を押して、回路基板６００がベースプレート２００から水平方向または垂直方向に動くのを防止する。
【００４１】
本発明の一実施形態において、回路基板固定部２７０の固定部２７５と垂直(垂線方向)が成す角度(θ)は、０°より大きく６０°以下であってもよい。角度(θ)が０°の場合、固定部２７５が回路基板６００の隅を押すのが難しく、角度(θ)が６０°より大きい場合、固定部２７５の長さが長くなりすぎて回路基板６００を押す力が弱くなる。
【００４２】
実施形態２
図７は、図１のベースプレートの平面図である。図３は、図８のＩ−Ｉ‘線に沿って切断したアラインメント部の断面図である。
【００４３】
図１、図７及び図８を参照すると、ベースプレート２００は、鍔部１２６が形成された軸受ハウジング１２０の上端部と対向される軸受ハウジング１２０の下側端部を介して軸受ハウジング１２０の外周面に固定される。
ベースプレート２００は、軸受ハウジング１２０の外周面を固定するための埋没部２３０を含む。
【００４４】
一方、ベースプレート２００には、少なくとも２つが互いに所定間隔離隔されたアラインメント部２１０が形成される。アラインメント部２１０は、後述する回路基板６００及びベースプレート２００を正確にアラインメントする役割を果たす。
【００４５】
アラインメント部２１０は、少なくとも２つがベースプレート２００に形成され、アラインメント部２１０は、ベースプレート２００に互いに所定間隔で離隔された位置に各々形成される。
【００４６】
ベースプレート２００のアラインメント部２１０は、例えば、ベースプレート２００の上面から突出したアラインメントボスであってもよい。
また、ベースプレート２００のアラインメント部２１０は、例えば、円柱、四角柱、または、多角柱形状で形成されてもよい。
【００４７】
本発明の一実施形態において、アラインメント部２１０は、ベースプレート２００の後面から、後面と対向して回路基板６００が配置される前面２０１に向かって突出する。
【００４８】
アラインメント部２１０は、図８に示したようにベースプレート２００が完全に切断される前にプレスマシンのパンチを停止させるハーフブランキング(ｈａｌｆ  ｂｌａｎｋｉｎｇ)工程によって形成されてもよい。
【００４９】
たとえば、本発明の一実施形態においては、ハーフブランキング工程によってアラインメント部２１０を形成すると図示及び説明したが、これとは違って、アラインメント部２１０は、図９に示したようにプレスマシンのパンチをベースプレート２００の後面から前面２０１に向かってプレスマシンのパンチを押し絞り(ｄｒａｗｉｎｇ)工程によって形成してもよい。
【００５０】
本発明の一実施形態において、ハーフブランキング工程または絞り工程によってベースプレート２００にアラインメント部２１０を形成する場合、ベースプレート２００の後面にはアラインメント部２１０を形成しながら溝２１１が形成される。
【００５１】
図１０は、図７の回路基板を示した平面図である。図１１は、図１０のＩＩ−ＩＩ‘線に沿って切断した断面図である。
図１０及び図１１を参照すると、回路基板６００は、ベースプレート２００の上面２０１に形成され、回路基板６００は、固定子３００のコア３１０に巻線されたコイル３３０に電気的に連結される。
【００５２】
回路基板６００はスピンドルモータ７００が取り付けられる光学ディスクドライブ(ＯＤＤ)のフレキシブル回路基板と電気的に連結されるため、回路基板６００は、ベースプレート２００の上面２０１の指定された位置に配置しなければならない。
【００５３】
回路基板６００がベースプレート２００の上面２０１の指定された位置に配置できない場合、光学ディスクドライブ(ＯＤＤ)のフレキシブル回路基板と接続不良が生じうる。
【００５４】
本発明の一実施形態においては、回路基板６００をベースプレート２００の指定された位置に正確にアラインメントするために、回路基板６００にはアラインメント孔６１０が形成される。
【００５５】
アラインメント孔６１０は、例えば、回路基板６００の上面及び上面と対向する下面を貫く貫通孔であってもよい。
たとえば、本発明の一実施形態において、回路基板６００に回路基板６００を貫くアラインメント孔６１０が形成することが図示及び説明されているが、これと違って、回路基板６００のベースプレート２００のアラインメント部２１０と対応する部分には、アラインメント部２１０と結合するアラインメント溝を形成しても差し支えない。
【００５６】
回路基板６００のアラインメント孔６１０は、ベースプレート２００のアラインメント部２１０と対応する位置に形成され、アラインメント孔６１０は、ベースプレート２００のアラインメント部２１０にぴったり挿入されるサイズで形成される。
【００５７】
本発明の一実施形態においては、単にベースプレート２００にアラインメント部２１０を形成し、回路基板６００にアラインメント孔６１０を形成することによって、単にアラインメント部２１０及びアラインメント孔６１０の公差だけを管理することによって、従来技術に比べてベースプレート２００に対する回路基板の位置の正確度を大きく向上することができる。
【００５８】
図１２は、図１のベースプレート及び回路基板を示した平面図である。図１３は、図１２のＩＩＩ−ＩＩＩ‘線に沿って切断した断面図である。
図１２及び図１３を参照すると、ベースプレート２００の上面２０１には、回路基板６００が配置され、回路基板６００のアラインメント孔６１０は、ベースプレート２００にハーフブランキング工程によって形成されたアラインメント部２１０に結合される。
【００５９】
本発明の一実施形態において、ベースプレート２００の上面２０１から測定した時のアラインメント部２１０の高さ(Ａ)は、ベースプレート２００の厚さ(Ｂ)の８０％以下で形成される。これは、アラインメント部２１０の高さ(Ａ)が、ベースプレート２００の厚さ(Ｂ)の８０％以上の場合、アラインメント部２１０がベースプレート２００から切断されるためである。
一方、ベースプレート２００の上面２０１から測定した時のアラインメント部２１０の高さ(Ａ)は、回路基板６００の厚さ(Ｃ)の３０％以上であってもよい。
【００６０】
アラインメント部２１０の高さ(Ａ)が、回路基板６００の厚さ(Ｃ)の３０％以下の場合、アラインメント部２１０及び回路基板６００の結合力が弱く、回路基板６００が簡単にベースプレート２００から分離されるためである。
また、アラインメント部２１０は回路基板６００の上面と同一平面に配置されるか、回路基板６００に形成されたアラインメント溝６１０の内部に配置されてもよい。
【００６１】
図１４は、図１３の他の実施形態に係る断面図である。
図１４を参照すると、ベースプレート２００の上面２０１には、回路基板６００が配置され、回路基板６００のアラインメント孔６１０は、ベースプレート２００に絞り工程によって形成されたアラインメント部２１０に結合される。
【００６２】
本発明の一実施形態において、ベースプレート２００の上面２０１から測定した時のアラインメント部２１０の高さ(Ｄ)は、ベースプレート２００の厚さ(Ｅ)の８０％以下で形成されてもよい。
【００６３】
一方、ベースプレート２００の上面２０１から測定した時のアラインメント部２１０の高さ(Ｄ)は、回路基板６００の厚さ(Ｆ)の３０％以上であってもよい。
【００６４】
アラインメント部２１０の高さ(Ｄ)が、回路基板６００の厚さ(Ｆ)の３０％以下の場合、アラインメント部２１０及び回路基板６００の結合力が弱く、回路基板６００が簡単にベースプレート２００から分離されるためである。
また、アラインメント部２１０は、回路基板６００の上面と同一平面に配置されるか、回路基板６００に形成されたアラインメント溝６１０の内部に配置されてもよい。
【００６５】
たとえ前述した図７乃至図１４には、ベースプレートから突出したアラインメント部を形成し、ベースプレート上に配置される回路基板にアラインメント部に挿入されてアラインメントする回路基板について図示及び説明したが、これと違うようにベースプレートにアラインメント孔を形成して、回路基板にアラインメント孔に挿入されるアラインメント部を付着または形成しても差し支えない。
【００６６】
図１に戻ると、ベースプレート２００の埋没部２３０に固定された軸受ハウジング１２０には固定子３００が結合される。
固定子３００は、コア３１０及びコイル３３０を含む。
【００６７】
コア３１０は、中央に開口が形成され、外周面に複数放射状で形成されたコア部が形成された薄いコア片を複数枚積層して形成され、コア３１０の開口は、軸受ハウジング１２０の外周面に押込または結合される。
コイル３３０は、コア３１０のコア部に巻線され、コイル３３０は、ベースプレート２００の上面２０１に固定される。
【００６８】
回転軸４００は、軸受アセンブリー１００の軸受１１０に回転可能に支持される。
回転子５００は、回転軸４００の外周面に結合する。
回転子５００は、ヨーク５１０及びマグネット５２０を含む。
【００６９】
ヨーク５１０は、下部が開口された円筒状で形成され、ヨーク５１０は、ヨーク上板５１２及びヨーク側面板５１６を含む。
ヨーク上板５１２の回転中心には、回転軸４００の外周面に結合するヨーク埋没部５１４が形成される。
【００７０】
ヨーク側面板５１６は、ヨーク上板５１２の枠からコア３１０を覆う方向に延びる。
マグネット５２０は、ヨーク側面板５１６の内側面に沿って配置され、マグネット５２０は、コア３１０と向き合うように配置される。
ヨーク上板５１２の上面には、ヨーク埋没部５１４に結合する調心ユニット５５０が結合し、調心ユニット５５０は、光ディスクの内周面に結合して光ディスクの回転中心を回転軸４００の回転中心にアラインメントさせる。
【００７１】
以上、本発明が、実施形態及び添付図面に基づいて詳細に説明された。しかし、以上の実施形態及び図面によって本発明の範囲が制限されることはなく、本発明の範囲は後述した特許請求の範囲に記載された内容によってのみ制限されるべきである。
【符号の説明】
【００７２】
１００    軸受アセンブリー
１１０    軸受
１２０    軸受ハウジング
１２２    側面板
１２４    底板
１２６    鍔部
１２８    ワッシャー
１３０    スロスト軸受
１４５    ヨーク埋没部
２００    ベースプレート
２１０    アラインメント部
２１１    溝
２３０    埋没部
２４０、２７０    回路基板固定部
２４２、２４４、２７５    固定部
２６０    絶縁部材
３００    固定子
３１０    コア
３３０    コイル
４００    回転軸
５００    回転子
５１０    ヨーク
５１２    ヨーク上板
５１６    ヨーク側面板
５２０    マグネット
５２８    吸入マグネット
５５０    調心ユニット
６００    回路基板
６１０    アラインメント孔
７００    スピンドルモータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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