(57)【要約】      （修正有）【課題】ベース部の角部が損傷する事のない圧電デバイスの提供。【解決手段】圧電デバイス１００は、両主面に形成された一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂと、該励振電極から引き出した一対の引出電極１０３ａ、１０３ｂとを有する圧電振動片１０と、圧電振動片側の第１面に形成し該引出電極に接続される一対の接続電極１２４ａ、１２４ｂと、第１面の反対側の第２面に形成された二対の実装端子１２５ａ、１２５ｂ、１２５ｃ、１２５ｄとを有し、四角形状のベース部１２と、を備える。ベース部の対向した二辺には、ベース部の中心側に窪んだ二対のキャスタレーション１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄと、該キャスタレーションに第１面と第２面とを結ぶ二対の側面電極１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ、１２３ｄとが形成され、該側面電極中の一対は、一対の接続電極及び二対の実装端子中の一対に各々接続され、実装端子はベース部の四隅迄形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両主面に形成された一対の励振電極と、前記一対の励振電極から引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片と、
前記圧電振動片側の第１面に形成され前記一対の引出電極に接続される一対の接続電極と、前記第１面の反対側の第２面に形成された二対の実装端子とを有し、前記第１面から見て四辺を有する四角形状のベース部と、を備え、
前記ベース部の互いに対向した二辺には、前記ベース部の中心側に窪んだ二対のキャスタレーションと、前記二対のキャスタレーションに前記第１面と前記第２面とを結ぶ二対の側面電極とが形成され、
前記二対の側面電極中の一対は、前記一対の接続電極及び前記二対の実装端子中の一対にそれぞれ接続され、
前記実装端子は、前記ベース部の四隅まで形成されている圧電デバイス。
【請求項２】
前記二対の実装端子は、外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、
前記一対の外部電極及び前記一対のアース電極が互いに前記第２面の対角線上に形成される請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記ベース部は、前記第１面から凹んだ凹部を有し、
前記圧電振動片は、前記一対の引出電極と前記一対の接続電極とが接続するように導電性接着剤で前記ベース部に配置される請求項１又は請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記ベース部の前記第１面に接合し、前記四角形状のリッド部を備え、
前記リッド部と前記ベース部とは封止材により接合される請求項３に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記圧電振動片は、前記一対の励振電極が形成された振動部と前記引出電極が形成され前記振動部の周囲を囲む前記四角形状の枠体とを有し、
前記圧電振動片は、前記一対の引出電極と前記一対の接続電極とが接続するように配置される請求項１又は請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記枠体の一方の主面に接合するリッド部を備え、
前記リッド部と前記枠体の一方の主面とは封止材により接合され、前記枠体の他方の主面と前記ベース部とは封止材により接合される請求項５に記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記第１面と前記第２面とを結ぶ前記キャスタレーションの側面の断面は、前記第１面から前記第２面までの中央部が外側に突き出ている突出部を有する請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリッド部及びベース部がウエハ状態で製造できる圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されるように、ベース部の互いに対向した二辺には、ベース部の中心側に窪んだ一対のベースキャスタレーションと、一対のベースキャスタレーションに第１面と第２面とを結ぶ一対の側面電極とを有する圧電デバイスが提案されている。そのキャスタレーションは、ベース部の短辺の中央に配置され、接続電極はそのキャスタレーションの付近にのみ形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１３６０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の圧電デバイスは、そのベース部の角部が、搬送途中に加わる衝撃などで欠けることがあった。また、圧電デバイスをプリント基板にハンダで実装した場合に、プリント基板が曲げられるとベース部の角部が欠けることがあった。
【０００５】
そこで、本発明は、ベース部の実装端子をベース部の角部まで形成することで、ベース部の角部が損傷することない圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の観点の圧電デバイスは、両主面に形成された一対の励振電極と、一対の励振電極から引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片と、圧電振動片側の第１面に形成され一対の引出電極に接続される一対の接続電極と、第１面の反対側の第２面に形成された二対の実装端子とを有し、第１面から見て四辺を有する四角形状のベース部と、を備える。そして、ベース部の互いに対向した二辺には、ベース部の中心側に窪んだ二対のキャスタレーションと、二対のキャスタレーションに第１面と第２面とを結ぶ二対の側面電極とが形成される。また、二対の側面電極中の一対は、一対の接続電極及び二対の実装端子中の一対にそれぞれ接続され、実装端子はベース部の四隅まで形成されている。
【０００７】
第２の観点の圧電デバイスにおいて、二対の実装端子は、外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含む。一対の外部電極及び一対のアース電極は互いに第２面の対角線上に形成される。
第３の観点の圧電デバイスにおいて、ベース部は第１面から凹んだ凹部を有す。圧電振動片は、一対の引出電極と一対の接続電極とが接続するように導電性接着剤でベース部に配置される。
【０００８】
第４の観点の圧電デバイスは、ベース部の第１面に接合し四角形状のリッド部を備える。そして、リッド部とベース部とは封止材により接合される。
第５の観点の圧電デバイスにおいて、圧電振動片は、一対の励振電極が形成された振動部と引出電極が形成され振動部の周囲を囲む四角形状の枠体とを有す。圧電振動片は、一対の引出電極と一対の接続電極とが接続するように配置される。
【０００９】
第６の観点の圧電デバイスは、枠体の一方の主面に接合するリッド部を備る。リッド部と枠体の一方の主面とは封止材により接合され、枠体の他方の主面とベース部とは封止材により接合される。
第７の観点の圧電デバイスにおいて、第１面と第２面とを結ぶキャスタレーションの側面の断面は、第１面から第２面までの中央部が外側に突き出ている突出部を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の製造方法によれば、ベース部の角部の損傷が少なくなる圧電デバイスが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態の第１圧電デバイス１００の分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図である。  （ｂ）は、第１圧電デバイス１００の底面図である。
【図３】第１実施形態の第１圧電デバイス１００の製造を示したフローチャートである。
【図４】水晶ウエハ１０Ｗの平面図である。
【図５】リッドウエハ１１Ｗの平面図である。
【図６】ベースウエハ１２Ｗの平面図である。
【図７】ベースウエハ１２Ｗの底面図である。
【図８】（ａ）は、第１実施形態の変形例を示した第１圧電デバイス１００’のＢ−Ｂ断面図である。  （ｂ）は、第１圧電デバイス１００’の底面図である。
【図９】第２実施形態の第２圧電デバイス２００の分解斜視図である。
【図１０】（ａ）は、図９のＣ−Ｃ断面図である。  （ｂ）は、第２圧電デバイス２００の底面図である。
【図１１】水晶ウエハ２０Ｗの平面図である。
【図１２】（ａ）は、第２実施形態の変形例の水晶振動片２０’を＋Ｙ’側から見た平面図である。  （ｂ）は、第２実施形態の変形例の水晶振動片２０’を＋Ｙ’側から見た透視図である。  （ｃ）は、第２実施形態の変形例のベース部２２’を＋Ｙ’側から見た平面図である。  （ｄ）は、第２実施形態の変形例のベース部２２’を＋Ｙ’側から見た透視図である。
【図１３】図１２（ｂ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図１４】水晶ウエハ２０’Ｗの平面図である。
【図１５】ベースウエハ２２Ｗ’の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明では、圧電振動片としてＡＴカットの水晶振動片が使われている。つまり、ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。このため、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、本発明において水晶振動子の長手方向をＸ軸方向、水晶振動子の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。
【００１３】
（第１実施形態）
＜圧電デバイス１００の全体構成＞
圧電デバイス１００の全体構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は圧電デバイス１００の分解斜視図で、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。なお、図１では接続電極１２４ａ、１２４ｂ全体が見えるように、封止材である低融点ガラスＬＧが透明に描かれている。
【００１４】
図１及び図２に示されたように、圧電デバイス１００はリッド凹部１１１を有するリッド部１１と、ベース凹部１２１を有するベース部１２と、ベース部１２に載置される平板状の水晶振動片１０とを備える。
【００１５】
水晶振動片１０は、ＡＴカットされた水晶片１０１により構成され、その水晶片１０１の中央付近の両主面に一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂが対向して配置されている。また、励振電極１０２ａには水晶片１０１の底面（＋Ｚ’側）の−Ｘ側まで伸びた引出電極１０３ａが接続され、励振電極１０２ｂには水晶片１０１の底面（−Ｚ’側）の＋Ｘ側まで伸びた引出電極１０３ｂが接続されている。水晶振動片１０はメサ型又は逆メサ型であってもよい。
【００１６】
ここで、励振電極１０２ａ、１０２ｂ及び引出電極１０３ａ、１０３ｂは例えば下地としてのクロム層が用いられ、クロム層の上面に金層が用いられる。また、クロム層の厚さは例えば０．０５μｍ〜０．１μｍで、金層の厚さは例えば０．２μｍ〜２μｍである。
【００１７】
ベース部１２は、ガラス又は圧電材料より構成され、表面（＋Ｙ’側の面）にベース凹部１２１の周囲に形成された第２端面Ｍ２を有している。また、ベース部１２は−Ｘ軸方向の一辺にベース貫通孔ＢＨ１（図６及び図７を参照）を形成した際のＺ’軸方向に伸びた２つのベースキャスタレーション１２２ａ、１２２ｂが形成されている。ここで、ベースキャスタレーション１２２ａが＋Ｚ側に形成され、ベースキャスタレーション１２２ｂが−Ｚ側に形成されている。同様に、ベース部１２は＋Ｘ軸方向の他辺にベース貫通孔ＢＨ１（図６及び図７を参照）を形成した際のＺ’軸方向に伸びた別の２つのベースキャスタレーション１２２ｃ、１２２ｄが形成されている。ここで、ベースキャスタレーション１２２ｃが−Ｚ側に形成され、ベースキャスタレーション１２２ｄが＋Ｚ側に形成されている。すなわち、ベースキャスタレーション１２２ａと１２２ｃとがベース部１２の対角線方向に配置され、ベースキャスタレーション１２２ｂと１２２ｄとがベース部１２の対角線方向に配置されている。
【００１８】
ベース部１２において、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄには、Ｙ’軸方向のほぼ中央部で外側に突き出ているテーパー状の突出部１２６がそれぞれ形成されている。また、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄにはベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄがそれぞれ形成されている。
【００１９】
このような構成によれば、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄに傾斜した領域が形成されるので、スパッタなどでベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄを形成する際に、成膜時間を短くすることができる。
【００２０】
一対の接続電極１２４ａ、１２４ｂが、ベース部１２の第２端面Ｍ２に形成されている。接続電極１２４ａは、ベース側面電極１２３ａに電気的に接続され、接続電極１２４ｂは、ベース側面電極１２３ａとはベース部１２の対角線方向に配置されたベース側面電極１２３ｃに電気的に接続されている。
【００２１】
さらに、ベース部１２は実装面Ｍ３にベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄとそれぞれ電気的に接続された二対の実装端子１２５ａ〜１２５ｄとを有している。二対の実装端子１２５ａ〜１２５ｄは、ベース部１２の四隅（４つの角部）まで形成されている。ベース部１２の角部は欠けやすいが、実装端子を四隅まで形成して強度を高めている（図２（ｂ）の丸枠Ｐを参照）。
【００２２】
なお、二対の実装端子１２５ａ〜１２５ｄのうち、一対はベース部１２の対角線方向に配置されベース側面電極１２３ａ、１２３ｃを介して接続電極１２４ａ、１２４ｂにそれぞれ接続された外部電極用の実装端子（以下は外部電極と称する）１２５ａ、１２５ｃである。すなわち、外部電極１２５ａ、１２５ｃはベース部１２の対角線方向に配置されている。圧電デバイス１００の方向を確認するために、外部電極１２５ｃに切欠け部Ｃ（図２（ｂ）を参照）を設けている。また、外部電極１２５ａ、１２５ｃに交番電圧（正負を交番する電位）が印加されると、水晶振動片１０は厚みすべり振動する。
【００２３】
一方、二対の実装端子１２５ａ〜１２５ｄのうち、他の一対はベース側面電極１２３ｂ、１２３ｄに接続されたアースに使われるアース電極用の実装端子（以下はアース電極と称する）１２５ｂ、１２５ｄである。すなわち、アース電極１２５ｂ、１２５ｄはベース部１２の外部電極１２５ａ、１２５ｃとは異なる対角線方向に配置されている。ここで、アース電極１２５ｂ、１２５ｄはアースに使われているが、圧電デバイス１００を実装プリント基板（図示しない）に強く接合するために使用し電気的に接続していない端子として使われる場合も含む。
【００２４】
一対の外部電極１２５ａ、１２５ｃ及び一対のアース電極１２５ｂ、１２５ｄは、図２（ｂ）に示されたようにそれぞれに離れて形成されている。また、外部電極１２５ａ及びアース電極１２５ｄはベース部１２の角部と接し、Ｘ軸方向はベース部１２の中央に向かって＋Ｚ’側の一辺と間隙ＳＰ３離れて形成されている。アース電極１２５ｂ及び外部電極１２５ｃはベース部１２の角部と接し、Ｘ軸方向はベース部１２の中央に向かって−Ｚ’側の他辺と間隙ＳＰ３離れて形成されている。
【００２５】
外部電極１２５ａとアース電極１２５ｂと、及び外部電極１２５ｃとアース電極１２５ｄとのＺ’軸方向の間隔ＳＰ１は例えば２００μｍ〜５００μｍ程度である。また、外部電極１２５ａ及びアース電極１２５ｄとベース部１２の＋Ｚ’側の一辺と、並びにアース電極１２５ｂ及び外部電極１２５ｃとベース部１２の−Ｚ’側の他辺との間隔ＳＰ２及びＳＰ３は例えば１００μｍ〜１５０μｍ程度である。
【００２６】
圧電デバイス１００において、水晶振動片１０のＸ軸方向の長さがベース凹部１２１のＸ軸方向の長さより大きい。このため、水晶振動片１０を導電性接着剤１３でベース部１２に載置すると、図２（ａ）に示されたように水晶振動片１０のＸ軸方向の両端がベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、水晶振動片１０の引出電極１０３ａ及び１０３ｂがベース部１２の接続電極１２４ａ及び１２４ｂにそれぞれ電気的に接続される。
【００２７】
リッド部１１は、ベース凹部１２１よりＸＺ’平面で面積が大きいリッド凹部１１１と、その周囲に形成された第１端面Ｍ１とを有している。なお、リッド部１１の第１端面Ｍ１とベース部１２の第２端面Ｍ２とが接合されてリッド凹部１１１及びベース凹部１２１により水晶振動片１０を収納するキャビティＣＴが形成される。また、キャビティＣＴは不活性ガスで満たされたり又は真空状態に気密されたりする。
【００２８】
ここで、リッド部１１の第１端面Ｍ１とベース部１２の第２端面Ｍ２とは例えば封止材（非導電性接着剤）である低融点ガラスＬＧによって接合される。
【００２９】
リッド部１１において、リッド凹部１１１のＸ軸方向の長さが水晶振動片１０のＸ軸方向の長さ及びベース凹部１２１のＸ軸方向の長さより大きい。また、低融点ガラスＬＧは図１及び図２に示されたように、ベース部１２の第２端面Ｍ２の外側（幅は３００μｍ程度）でリッド部１１とベース部１２とを接合する。
【００３０】
また、水晶振動片１０がベース部１２の第２端面Ｍ２に載置されているが、ベース凹部１２１の内部に収納されてもよい。このとき、接続電極は、ベースキャスタレーション１２２ａ、１２２ｃから第２端面Ｍ２を介してベース凹部１２１の底面まで伸びて形成される。また、この場合にリッド部はリッド凹部が形成されていない平板状となってもよい。
【００３１】
＜圧電デバイス１００の製造方法＞
図３は、圧電デバイス１００の製造を示したフローチャートである。図３において、水晶振動片１０の製造ステップＳ１０と、リッド部１１の製造ステップＳ１１と、ベース部１２の製造ステップＳ１２とは並行して製造することができる。また、図４は複数の水晶振動片１０を同時に製造できる水晶ウエハ１０Ｗの平面図で、図５は複数のリッド部１１を同時に製造できるリッドウエハ１１Ｗの平面図である。図６は複数のベース部１２を同時に製造できるベースウエハ１２Ｗの平面図で、図７はそのベースウエハ１２Ｗの底面図ある。
【００３２】
ステップＳ１０では、水晶振動片１０が製造される。ステップＳ１０はステップＳ１０１〜Ｓ１０３を含んでいる。
ステップＳ１０１において、図４に示されたように、均一厚さの水晶ウエハ１０Ｗにエッチングにより複数の水晶振動片１０の外形が形成される。ここで、各水晶振動片１０は連結部１０４により水晶ウエハ１０Ｗに連接されている。
【００３３】
ステップＳ１０２において、まずスパッタリングまたは真空蒸着によって水晶ウエハ１０Ｗの両面及び側面にクロム層及び金層が順に形成される。そして、金属層の全面にフォトレジストが均一に塗布される。その後、露光装置（図示しない）を用いて、フォトマスクに描かれた励振電極、引出電極のパターンが水晶ウエハ１０Ｗに露光される。次に、フォトレジストから露出した金属層がエッチングされる。これにより、図４に示されたように水晶ウエハ１０Ｗ両面及び側面には励振電極１０２ａ、１０２ｂ及び引出電極１０３ａ、１０３ｂが形成される。
【００３４】
ステップＳ１０３において、水晶振動片１０が個々に切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて図４に示された一点鎖線のカットラインＣＬに沿って切断する。
【００３５】
ステップＳ１１では、リッド部１１が製造される。ステップＳ１１はステップＳ１１１及びＳ１１２を含んでいる。
ステップＳ１１１において、図５に示されたように、均一厚さの水晶平板のリッドウエハ１１Ｗにリッド凹部１１１が数百から数千個形成される。リッドウエハ１１Ｗには、エッチング又は機械加工によりリッド凹部１１１が形成され、リッド凹部１１１の周囲には第１端面Ｍ１が形成される。
【００３６】
ステップＳ１１２において、スクリーン印刷でリッドウエハ１１Ｗの第１端面Ｍ１に低融点ガラスＬＧが印刷される。その後、低融点ガラスＬＧを仮硬化することで、低融点ガラスＬＧ膜がリッドウエハ１１Ｗの第１端面Ｍ１に形成される。低融点ガラス膜はベース貫通孔ＢＨ１（図１のベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄ）に対応する箇所１１２には形成されていない。本実施形態では、低融点ガラスＬＧがリッド部１１に形成されているが、ベース部１２の第２端面Ｍ２に形成されてもよい。
【００３７】
ステップＳ１２では、ベース部１２が製造される。ステップＳ１２はステップＳ１２１及びＳ１２２を含んでいる。
ステップＳ１２１において、図６に示されたように、均一厚さの水晶平板のベースウエハ１２Ｗにベース凹部１２１が数百から数千個形成される。ベースウエハ１２Ｗには、エッチングによりベース凹部１２１が形成され、ベース凹部１２１の周囲には第２端面Ｍ２が形成される。同時に、各ベース部１２のＸ軸方向の両辺にはベースウエハ１２Ｗを貫通した角丸長方形のベース貫通孔ＢＨ１が２つずつ形成される。
【００３８】
ステップＳ１２１では、＋Ｙ’側及び−Ｙ’側からエッチングすることで、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄが形成される。ここで、＋Ｙ’側からエッチングする際にベース凹部１２１が同時に形成される。これにより、図６に示されたようにベースウエハ１２Ｗのベース貫通孔ＢＨ１には突出領域１２７が形成される。なお、突出領域１２７が半分に分割されると、突出部１２６となる（図１及び図６を参照）。ここで、角丸長方形のベース貫通孔ＢＨ１が半分に分割されると１つのベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄ（図１を参照）になる。
【００３９】
ステップＳ１２２では、＋Ｙ’側及び−Ｙ’側からスパッタすることで、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄにベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄが形成される。
【００４０】
ステップＳ１２２において、スパッタリングによってベースウエハ１２Ｗの両面にクロム（Ｃｒ）層を下地としてその表面に金（Ａｕ）層が形成される。その後、エッチングされることで、図６に示されたように第２端面Ｍ２に接続電極１２４ａ、１２４ｂが形成される。
【００４１】
また同時に、ベースウエハ１２Ｗの底面には図７に示されたように一対の外部電極１２５ａ、１２５ｃ及び一対のアース電極１２５ｂ、１２５ｄが形成される。ここで、Ｘ軸方向に隣り合うベース部１２に形成された外部電極とアース電極とは一体となって形成される。図７の点線で囲まれた４つのベース部（１２Ａ〜１２Ｄ）を一例として説明する。ベース部１２Ｂの外部電極１２５ａとベース部１２Ｃのアース電極１２５ｄとベース貫通孔ＢＨ１のベース側面電極１２３ａ、１２３ｄとは一体に形成される。また、ベース部１２Ｂの外部電極１２５ｃとベース部１２Ａのアース電極１２５ｂとベース貫通孔ＢＨ１のベース側面電極１２３ｂ、１２３ｃとは一体に形成される。これら電極は、クロム（Ｃｒ）層を下地としてその上にニッケル、タングステン（Ｎｉ／Ｗ）合金をスパッタリングし、その表面に金（Ａｕ）層が形成される。
【００４２】
さらに、ベース部１２Ｂの実装端子（外部電極、アース電極）はＺ’軸方向に隣り合うベース部１２Ｄに形成された実装端子から間隔ＳＰ４を離れて形成されている。ここで、間隔ＳＰ４は、２４０μｍ〜２８０μｍ程度である。なお、例えば間隔ＳＰ４が２４０μｍであるとき、後述するステップＳ１７で説明されるダイシングの幅が４０μｍとなると、図２（ｂ）で示された間隔ＳＰ３は１００μｍとなる。つまり、Ｘ軸方向に隣り合ったベース部１２に形成された外部電極とアース電極とは接続し、Ｚ’軸方向に隣り合ったベース部１２に形成された外部電極とアース電極とは接続されていない状態となる。一方、ベース部１２Ｂ及びベース部１２Ｄの四隅（角部）に対応する実装端子は、Ｚ’軸方向に接して形成されている。ダイシングの幅が変動しても、実装端子１２５は、ベース部１２の四隅（４つの角部）まで形成されるようにするためである。
【００４３】
ステップＳ１３では、ステップＳ１０で製造された個々の水晶振動片１０が導電性接着剤１３でウエハ１２Ｗに形成されたベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、水晶振動片１０の引出電極１０３ａ、１０３ｂとベース部１２の第２端面Ｍ２に形成された接続電極１２４ａ、１２４ｂとの位置が合うように水晶振動片１０がベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。ベースウエハ１２Ｗには数百から数千個の水晶振動片１０が載置される。
【００４４】
ステップＳ１４では、一対の周波数測定用のプローブ（不図示）を同じベース部１２の一対の外部電極１２５ａと外部電極１２５ｃとにそれぞれ当接し、１つ１つの水晶振動片１０の周波数が測定される。
【００４５】
ステップＳ１５では、水晶振動片１０の励振電極１０２ａの厚みを調整する。励振電極１０２ａに金属をスパッタリングして質量を増加させて周波数を下げたり、逆スパッタリングして励振電極１０２ａから金属を昇華させて質量を低減させて周波数を上げたりする。周波数調整の詳細は本出願人による特開２００９−１４１８２５に開示されている。なお、周波数の測定結果が所定範囲内であれば必ずしも周波数を調整する必要はない。
【００４６】
ステップＳ１４で１つの水晶振動片１０の周波数を測定した後、ステップＳ１５で１つの水晶振動片１０の周波数を調整してもよい。このステップの繰り返しをベースウエハ１２Ｗ上のすべての水晶振動片１０に対して行う。また、ステップＳ１４でベースウエハ１２Ｗ上のすべての水晶振動片１０の周波数を測定した後、ステップＳ１５で１つずつ水晶振動片１０の周波数を調整してもよい。
【００４７】
ステップＳ１６では、低融点ガラスＬＧを加熱させリッドウエハ１１Ｗとベースウエハ１２Ｗとが加圧される。これによりリッドウエハ１１Ｗとベースウエハ１２Ｗとが低融点ガラスＬＧにより接合される。
【００４８】
ステップＳ１７では、接合されたリッドウエハ１１Ｗと、ベースウエハ１２Ｗとが個々に切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて図５〜図７に示された一点鎖線のスクライブラインＳＬに沿って圧電デバイス１００を単位として個片化する。これにより、数百から数千の圧電デバイス１００が製造される。図７で説明したように、ベース部１２の四隅（角部）に対応する実装端子は、Ｚ’軸方向に一部が接しているが、他の一部は間隔ＳＰ４で形成されている。このため、切断用ブレードを使用した際に、ブレードに金属が詰めってしまう、いわゆる目詰まりを最小限にしている。
【００４９】
（第１実施形態の変形例）
＜第１圧電デバイス１００’の全体構成＞
第１圧電デバイス１００’の全体構成について、図８を参照しながら説明する。図８（ａ）は第１実施形態の第１圧電デバイス１００’のＢ−Ｂ断面図であり、図８（ｂ）は、第１圧電デバイス１００’の底面図である。
【００５０】
図８（ｂ）に示されたように、第１圧電デバイス１００’は、外部電極及びアース電極の形状が第１圧電デバイス１００と異なっている。第１圧電デバイス１００と同じ部分には同じ記号を用い、その説明を省略する。
【００５１】
ベース部１２’は実装面Ｍ３にベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄとそれぞれ電気的に接続された二対の実装端子１２５ａ’〜１２５ｄ’とを有している。二対の実装端子１２５ａ’〜１２５ｄ ’は、ベース部１２’の角部及び＋Ｚ’側の一辺並びに−Ｚ’側の一辺まで形成されて四隅の強度を高めている（図８（ｂ）を参照）。
【００５２】
なお、二対の実装端子１２５ａ’〜１２５ｄ’のうち、一対はベース部１２’の対角線方向に配置されベース側面電極１２３ａ、１２３ｃを介して接続電極１２４ａ、１２４ｂにそれぞれ接続された外部電極１２５ａ’、１２５ｃ’である。また、圧電デバイス１００’の方向を確認するために、外部電極１２５ｃ’に切欠け部（図８（ｂ）を参照）を設けている。
【００５３】
一対の外部電極１２５ａ’、１２５ｃ’及び一対のアース電極１２５ｂ’、１２５ｄ’は、図８（ｂ）に示されたようにそれぞれに離れて形成されている。また、外部電極１２５ａ’及びアース電極１２５ｄ’はベース部１２’の角部及び＋Ｚ’側の一辺と接して形成されている。アース電極１２５ｂ’及び外部電極１２５ｃ’はベース部１２’の角部及び−Ｚ’側の他辺と接して形成されている。ここで、外部電極１２５ａ’とアース電極１２５ｂ’と、及び外部電極１２５ｃ’とアース電極１２５ｄ’とのＺ’軸方向の間隔ＳＰ２は例えば１００μｍ〜１５０μｍ程度である。
【００５４】
図８では、第１実施形態に対して二対の実装端子１２５ａ’〜１２５ｄ ’について説明したが、以下に説明する第２実施形態の変形例にも適用される。
【００５５】
（第２実施形態）
＜第２圧電デバイス２００の全体構成＞
第２圧電デバイス２００の全体構成について、図９及び図１０を参照しながら説明する。図９は第２圧電デバイス２００の分解斜視図であり、図１０は図９のＣ−Ｃ断面図である。
【００５６】
図９及び図１０に示されたように、第２圧電デバイス２００は、リッド凹部２１１を有するリッド部２１と、ベース凹部２２１を有するベース部２２と、リッド部２１及びベース部２２に挟まれる矩形の水晶振動片２０とを備える。
【００５７】
水晶振動片２０は、両面に励振電極２０２ａ、２０２ｂが形成された水晶振動部２０１と、水晶振動部２０１を囲む枠体２０８とで構成されている。また、水晶振動部２０１と枠体２０８との間には、水晶振動部２０１からＸ軸方向の両側に沿ってそれぞれ伸びるように枠体２０８と連結した一対の支持部２０４ａ、２０４ｂを有している。このため、水晶振動部２０１と枠体２０８との間に一対の「Ｌ」字型の貫通開口部２０５ａ、２０５ｂが形成される。水晶振動片２０のＸ軸方向の両側に配置されたＺ’軸方向に伸びる両辺には、角丸長方形の水晶貫通孔ＣＨ（図１１を参照）を形成した際の水晶キャスタレーション２０６ａ〜２０６ｄが２つずつ形成されている。水晶キャスタレーション２０６ａ〜２０６ｄには水晶側面電極２０７ａ〜２０７ｄがそれぞれ形成されている。
【００５８】
また、支持部２０４ａの表面Ｍｅには励振電極２０２ａと水晶振動片２０の−Ｘ軸方向の一辺の＋Ｚ側に形成された水晶側面電極２０７ａとを接続する引出電極２０３ａが形成されている。ここで、水晶側面電極２０７ａは水晶振動片２０の裏面Ｍｉにまで伸びて接続パッド２０７Ｍが形成されている。接続パッド２０７Ｍは、後述するベース側面電極２２３ａの接続パッド２２３Ｍに確実に電気的に接続する。同様に、支持部２０４ｂの裏面Ｍｉには励振電極２０２ｂと水晶振動片２０の＋Ｘ軸方向の他辺の−Ｚ側に形成された水晶側面電極２０７ｃとを接続する引出電極２０３ｂが形成されている。ここで、引出電極２０３ｂは後述するベース側面電極２２３ｃの接続パッド２２３Ｍに接続される。
【００５９】
ベース部２２は、ガラス又は水晶材料より構成され、表面（＋Ｙ’側の面）にベース凹部２２１の周囲に形成された第２端面Ｍ２を有している。また、ベース部２２はＸ軸方向の両辺にベース貫通孔ＢＨ１（図６及び図７を参照）を形成した際のベースキャスタレーション２２２ａ〜２２２ｄが２つずつ形成されている。さらに、ベースキャスタレーション２２２ａ〜２２２ｄにはベース側面電極２２３ａ〜２２３ｄがそれぞれ形成されている。ここで、ベース部２２の−Ｘ軸方向の一辺の＋Ｚ’側に形成されたベース側面電極２２３ａは第２端面Ｍ２に形成された接続パッド２２３Ｍを介して水晶振動片２０に形成された水晶側面電極２０７ａの接続パッド２０７Ｍに接続される。これにより、ベース側面電極２２３ａは接続パッド２０７Ｍ及び水晶側面電極２０７ａを介して引出電極２０３ａに接続される。また、ベース部２２の＋Ｘ軸方向の他辺の−Ｚ側に形成されたベース側面電極２２３ｃは水晶振動片２０に形成された引出電極２０３ｂに接続される。
【００６０】
一方、ベース部２２はその実装面Ｍ３の対角線に一対の外部電極２２５ａ、２２５ｃ及び一対のアース電極２２５ｂ、２２５ｄが形成されている（図１０を参照）。一対の外部電極２２５ａ、２２５ｃ及び一対のアース電極２２５ｂ、２２５ｄは、図１０に示されるように、第１圧電デバイス１００のベース部１２の外部電極及びアース電極と同じ形状に形成されている。
【００６１】
なお、一対の外部電極２２５ａ、２２５ｃは水晶振動片２０の引出電極２０３ａ、２０３ｂに接続したベース側面電極２２３ａ、２２３ｃにそれぞれ接続されている。また、一対のアース電極２２５ｂ、２２５ｄはその他のベース側面電極２２３ｂ、２２３ｄにそれぞれ接続されている。実装端子２２５ａ〜２２５ｄは、ベース部２２の四隅（４つの角部）まで形成されて四隅の強度を高めている（図１０（ｂ）を参照）。
【００６２】
外部電極２２５ｃは、圧電デバイス２００の方向を確認するために、切欠け部（図１０（ｂ）を参照）を設けている。また、図１０に示されたようにリッド部２１、水晶振動片２０の枠体２０８及びベース部２２により水晶振動片２０の水晶振動部２０１を収納するキャビティＣＴが形成される。ここで、リッド部２１と水晶振動片２０と、及び水晶振動片２０とベース部２２とは封止材である低融点ガラスＬＧにより接合される。
【００６３】
＜第２圧電デバイス２００の製造方法＞
第２圧電デバイス２００の製造方法は、図３で説明した製造方法とほぼ同じである。異なる点は、ステップＳ１０３で説明した水晶振動片１０を個々に切断する切断工程がない点である。また、封止ガラスＬＧが、枠体２０８の両主面とリッド部２１及びベース部２２との間に配置される点である。そのため詳細なフローチャートは割愛する。
【００６４】
さて、図１１は複数の水晶振動片２０を同時に製造できる水晶ウエハ２０Ｗの平面図である。図１１に示されたように水晶ウエハ２０Ｗ両面及び側面には励振電極２０２ａ、２０２ｂ及び引出電極２０３ａ、２０３ｂが形成される。
【００６５】
（第２実施形態の変形例）
＜第２圧電デバイス２００’の全体構成＞
第２実施形態の変形例の第２圧電デバイス２００’の全体構成について、図１２、図１３を参照しながら説明する。図１２（ａ）は第２実施形態の変形例の水晶振動片２０’を＋Ｙ’側から見た平面図で、（ｂ）は第２実施形態の変形例の水晶振動片２０’を＋Ｙ’側から見た透視図で、（ｃ）は第２実施形態の変形例のベース部２２’を＋Ｙ’側から見た平面図で、（ｄ）は第２実施形態の変形例のベース部２２’を＋Ｙ’側から見た透視図である。図１３は、図１２（ｂ）のＤ−Ｄ断面図である。
【００６６】
図１２（ａ）及び（ｂ）に示されたように、第２水晶振動子２００’の水晶振動子２０’は、両面に励振電極２０２ａ、２０２ｂが形成された水晶振動部２０１と、水晶振動部２０１を囲む枠体２０８とで構成されている。水晶振動部２０１と枠体２０８との間には、水晶振動部２０１から−Ｘ側にそれぞれ伸びた一対の支持部２０４ａ’、２０４ｂ’を有している。このため、水晶振動部２０１と枠体２０８との間には一辺（−Ｘ側）が開口された矩形の貫通開口部２０５ａ’が形成され、一対の支持部２０４ａ’、２０４ｂ’の間には矩形の貫通開口部２０５ｂ’が形成されている。
【００６７】
図１３に示されたように、水晶振動片２０’の表面Ｍｅに形成された励振電極２０２ａに接続された引出電極２０３ａ’は、貫通開口部２０５ａ’の側面Ｍ４を介して水晶振動片２０’の表面Ｍｅから裏面Ｍｉまで伸びて形成される。
【００６８】
図１２（ａ）に戻り、水晶振動片２０’の裏面Ｍｉまで伸びた引出電極２０３ａ’は、水晶振動片２０’の−Ｘ側における＋Ｚ’側の一隅に形成される。水晶振動片２０’はウエハ状態で製造されるので、周波数測定の際に、引出電極２０３ａ’は隣り合う水晶振動片２０’からの影響が与えられないように水晶振動片２０’の＋Ｚ’側の一辺から間隔ＳＰ５離れて形成される。
【００６９】
また、水晶振動片２０’の裏面Ｍｉに形成された引出電極２０３ｂ’は水晶振動部２０１の−Ｘ側から伸びて枠体２０８に沿って水晶振動片２０’の＋Ｘ側における−Ｚ’側の他隅に形成される。ここで、第２実施形態で説明されたように水晶振動片２０’はウエハ状態で製造されるので、引出電極２０３ｂ’は隣り合う水晶振動片２０’の影響が与えられないように水晶振動片２０’の−Ｚ’側の他辺から間隔ＳＰ５離れて形成される（図１２（ｂ），図１４を参照）。
【００７０】
図１２（ｃ）及び（ｄ）に示されたように、第２実施形態の変形例のベース部２２’は、実装面Ｍ３にベース側面電極２２３ａ〜２２３ｄとそれぞれ電気的に接続された二対の実装端子２２５ａ’〜２２５ｄ’とを有している。二対の実装端子２２５ａ’〜２２５ｄ’は、ベース部２２’の四隅（４つの角部）まで形成されて四隅の強度を高めている。
【００７１】
二対の実装端子２２５ａ’〜２２５ｄ’のうち、一対はベース部２２’の対角線方向に配置されベース側面電極２２３ａ、２２３ｃを介して接続パッド２２３Ｍにそれぞれ接続された外部電極２２５ａ’、２２５ｃ’である。圧電デバイス２００’の方向を確認するために、外部電極２２５ｃ’に切欠け部（図１２（ｄ）を参照）を設けている。
【００７２】
第２圧電デバイス２００’の製造方法は、第２実施形態とほぼ同じである。但し、水晶ウエハ２０’状態で水晶振動片２０’を形成するとき、図１４に示されたように、隣りあう水晶ウエハ２０’との間隙が異なっている。また、ベースウエハ２２’Ｗ状態でベース部２２’を形成するとき、図１５に示されたようにベース部２２’との間隙が異なっている。
【００７３】
図１１のステップＴ１０２において、引出電極２０３ａ’、２０３ｂ’は隣りあう引出電極２０３ａ’、２０３ｂ’から間隙ＳＰ６（図１４を参照）離れて形成されている。間隔ＳＰ６は、４０μｍ〜１００μｍ程度である。例えば間隔ＳＰ６が４０μｍであるとき、ステップＴ１７で切断されるダイシングの幅も４０μｍとなると図１２（ａ）、（ｂ）で示された間隔ＳＰ５は０μｍとなる。
【００７４】
図１１のステップＴ１２２において、図１５に示されたベース部１２Ｂの実装端子は、Ｚ’軸方向に隣り合うベース部１２Ａに形成された実装端子から間隔ＳＰ６を離れて形成されている。ここで、間隔ＳＰ６は、４０μｍ〜１００μｍ程度である。同様に、例えば間隔ＳＰ６が４０μｍであるとき、ステップＴ１７で切断されるダイシングの幅も４０μｍとなり図１５で示された間隔ＳＰ５は０μｍとなる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
【００７６】
例えば、本明細書では低融点ガラスによりベースウエハと、水晶ウエハと、リッドウエハとが接合されているが、低融点ガラスの代わりにポリイミド樹脂を用いられてもよい。ポリイミド樹脂が用いられる場合においては、スクリーン印刷でもよいし、感光性のポリイミド樹脂を全面に塗布した後に露光することもできる。
【００７７】
また、本明細書では水晶振動片が使用されたが、水晶以外にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を利用することができる。さらに圧電デバイスとして、発振回路を組み込んだＩＣなどをパッケージ内に配置させた圧電発振器にも本発明は適用できる。
【符号の説明】
【００７８】
１０、２０，２０’  …  水晶振動片
１０Ｗ、２０Ｗ  …  水晶ウエハ
１１，２１  …  リッド部、  １１Ｗ  …  リッドウエハ
１２，２２，２２’  …  ベース部、  １２Ｗ  …  ベースウエハ
１３  …  導電性接着剤
１００，１００’、２００，２００’  圧電デバイス
１０１、２０１  …  水晶片
１０２ａ、１０２ｂ、２０２ａ、２０２ｂ  …  励振電極
１０３ａ、１０３ｂ，２０３ａ、２０３ｂ、２０３ａ’、２０３ｂ’  …  引出電極
１１１、１２１、２１１、２２１  …  凹部
１２２ａ〜１２２ｄ、２０６ａ〜２０６ｄ，２２２ａ〜２２２ｄ  …  キャスタレーション
１２３ａ〜１２３ｄ、２０７ａ〜２０７ｄ，２２３ａ〜２２３ｄ  …  側面電極
１２４ａ、１２４ｂ  接続電極
１２５ａ〜１２５ｄ、１２５ａ’〜１２５ｄ’、２２５ａ〜２２５ｄ、２２５ａ’〜２２５ｄ’  …  実装端子
１２６  …  突出部
１２７  …  突出領域
２０４ａ，２０４ｂ、２０４ａ’，２０４ｂ’  …  支持部
２０５ａ，２０５ｂ、２０５ａ’，２０５ｂ’  …  貫通開口部
２０７Ｍ，２２３Ｍ  …  接続パッド
２０８  …  枠体
ＢＨ１、ＢＨ２  …  貫通孔
ＣＴ  …  キャビティ
ＬＧ  …  低融点ガラス
ＳＰ１〜ＳＰ６  …  間隔
【図１】
2013192027.tif 000003
【図２】
2013192027.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013192027.tif 000009
【図８】
2013192027.tif 000010
【図９】
2013192027.tif 000011
【図１０】
2013192027.tif 000012
【図１１】
2013192027.tif 000013
【図１２】
2013192027.tif 000014
【図１３】
2013192027.tif 000015
【図１４】
2013192027.tif 000016
【図１５】
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