(57)【要約】【課題】粘着力と剥離性とのバランスおよび段差追従性に優れ、かつ、共押し出し成形により製造し得る粘着テープを提供すること。【解決手段】本発明の粘着テープは、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む樹脂組成物から形成される粘着剤層を備え、該樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合が、該樹脂組成物中の樹脂の総重量に対して、５重量％以上である。好ましい実施形態においては、上記樹脂組成物が非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と結晶性樹脂とを含み、該結晶性樹脂が結晶性プロピレン−（１−ブテン）共重合体および／または結晶性エチレン−（１−ブテン）共重合体である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む樹脂組成物から構成される粘着剤層を備え、
該樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合が、該樹脂組成物中の樹脂の総重量に対して、５重量％以上である、
粘着テープ。
【請求項２】
前記樹脂組成物が非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と結晶性樹脂とを含み、
該結晶性樹脂が結晶性プロピレン−（１−ブテン）共重合体および／または結晶性エチレン−（１−ブテン）共重合体である、請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と前記結晶性樹脂との重量比（非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体：結晶性樹脂）が、９０：１０〜５０：５０である、請求項２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
粘着テープ厚みが５μｍ〜１０００μｍである、請求項１から３のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項５】
基材層をさらに備え、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる、請求項１から４のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項６】
半導体ウエハ加工用である、請求項１から５のいずれかに記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削して、通常、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、さらに素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。
【０００３】
半導体ウエハの裏面を研削する工程（裏面研削工程）においては、半導体ウエハのパターン面を保護するために粘着テープが用いられている。当該粘着テープは、通常、裏面研削工程後に剥離される。このような目的で用いられる粘着テープは、裏面研削工程中に剥離しない程度の粘着力が必要である一方、裏面研削工程後には、容易に剥離でき、また半導体ウエハを破損しない程度の低い粘着力であることが要求される。
【０００４】
従来、このような粘着テープとして、基材上に粘着剤が塗布された粘着テープが用いられ、例えば、ポリエチレン系樹脂を含む基材上に、アクリル系粘着剤が塗布された粘着剤層を設けた粘着テープが提案されている（特許文献１）。しかし、このような粘着テープの製造においては、基材を成膜する工程や粘着剤溶液の塗工の工程など、多数の工程が必要とされ、製造コストが高い。また、多くのＣＯ２を排出するという問題がある。さらに、上記製造方法においては、粘着剤溶液を塗布した後に乾燥によって有機溶剤を除去する必要があるため、有機溶剤の揮散に起因する環境負荷の面で問題がある。
【０００５】
このような問題を解決する方法として、基材形成材料と粘着剤形成材料とを共押し出しする方法が挙げられる。しかし、共押し出しに供し得る材料は熱可塑性樹脂であり、熱可塑性樹脂を用いた場合、適度な粘着力と半導体ウエハパターンの凹凸に対する追従性（段差追従性）とを両立することが困難である。すなわち、容易に剥離できる程度の粘着力に調整された粘着テープは、粘着剤が硬くなりすぎて段差追従性が十分ではなく、半導体ウエハを保護するという目的を十分に達成することができない。一方、良好な段差追従性を発揮するべく調整された粘着テープは、粘着力が強すぎて、剥離時に半導体ウエハを破損させたり、半導体ウエハに粘着剤が残るという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００７／１１６８５６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、粘着力と剥離性とのバランスおよび段差追従性に優れ、かつ、共押し出し成形により製造し得る粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の粘着テープは、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む樹脂組成物から構成される粘着剤層を備え、該樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合が、該樹脂組成物中の樹脂の総重量に対して、５重量％以上である。
好ましい実施形態においては、上記樹脂組成物が非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と結晶性樹脂とを含み、該結晶性樹脂が結晶性プロピレン−（１−ブテン）共重合体および／または結晶性エチレン−（１−ブテン）共重合体である。
好ましい実施形態においては、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と上記結晶性樹脂との重量比（非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体：結晶性樹脂）が、９０：１０〜５０：５０である。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、粘着テープ厚みが５μｍ〜１０００μｍである。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、基材層をさらに備え、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、半導体ウエハ加工用である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、特定の共重合体を含む粘着剤層を備えることにより、粘着力と剥離性とのバランスおよび段差追従性に優れた粘着テープを提供することができる。このような粘着テープは、特に、半導体ウエハ加工用粘着テープとして好適である。また、本発明によれば、共押し出し成形により製造することにより、有機溶剤を使用することなく、少ない工程数で生産し得る粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。
【図２】本発明の粘着テープの段差追従性の指標となる「浮き幅」を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
Ａ．粘着テープの全体構成
図１は、本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ１００は、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む樹脂組成物から形成されている粘着剤層１０を備える。粘着テープ１００は、好ましくは、基材層２０をさらに備える。粘着剤層１０を形成する樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合は、該樹脂組成物中の樹脂の総重量に対して、５重量％以上である。
【００１２】
粘着テープ１００の厚みは、好ましくは５μｍ〜１０００μｍであり、さらに好ましくは１００μｍ〜３００μｍであり、特に好ましくは１３０μｍ〜２５０μｍである。
【００１３】
粘着剤層１０の厚みは、好ましくは２μｍ〜１００μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜８０μｍであり、特に好ましくは３０μｍ〜６０μｍである。
【００１４】
基材層２０の厚みは、好ましくは３μｍ〜９００μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜２２０μｍであり、特に好ましくは７０μｍ〜１９０μｍである。
【００１５】
本発明の粘着テープは、さらに任意の適切な他の層を備え得る。他の層としては、例えば、基材層の粘着剤層とは反対側に備えられ、粘着テープに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。
【００１６】
本明細書において、粘着テープの段差追従性の指標として、「浮き幅」を用いる。「浮き幅」とは、図２に示すように、段差ｘを有する被着体２００に粘着テープ１００を貼着した際に、当該段差の近傍で当該粘着テープが浮いて被着体２００と接さない部分の幅ａを意味する。当該浮き幅が小さいということは、粘着テープが段差追従性に優れ被着体の凹凸を良好に埋め得ることを意味する。
【００１７】
本発明の粘着テープをシリコン製半導体ミラーウエハに貼着した際の、貼着直後における、本発明の粘着テープの段差３０μｍの被着体に対する浮き幅は、小さければ小さい方が好ましく、好ましくは６５０μｍ以下であり、さらに好ましくは５００μｍ以下であり、特に好ましくは４５０μｍ以下である。本発明の粘着テープは、浮き幅が小さく、すなわち、被着体の凹凸（例えば、半導体ウエハのパターン）に対して追従性がよく、当該凹凸を良好に埋めることができる。このような粘着テープが半導体ウエハ加工時のパターン面保護に用いられる場合、裏面研削工程時に、半導体ウエハに圧力が均一にかかり、半導体ウエハの裏面にパターン面の凹凸の影響がでることなく、平滑に研削することができる。また、半導体ウエハの割れを防止することができる。さらに、半導体ウエハと粘着テープとの間に研削水が浸入することを防止することができる。
【００１８】
本発明の粘着テープをシリコン製半導体ミラーウエハに貼着した際の、貼着後の１時間における、段差３０μｍに対する浮き幅の増加量は、好ましくは１０％以内であり、さらに好ましくは５％以内である。このような範囲であれば、粘着テープを半導体ウエハに貼着した後、所定時間経過してから、半導体ウエハが裏面研削工程に供される場合にも、半導体ウエハのパターン面の凹凸を良好に埋めた状態を維持し、上記のように平滑に裏面を研削し得、また、半導体ウエハの割れを防ぐことができる。上記粘着テープは、貼着してから１時間経過した以降は、浮き幅が増加しないことが特に好ましい。
【００１９】
本発明の粘着テープをシリコン製半導体ミラーウエハに貼着した際の、貼着して１時間経過後における、本発明の粘着テープの段差３０μｍの被着体に対する浮き幅は、経時により浮き幅が大きくならないことが好ましい。
【００２０】
本発明の粘着テープは、半導体ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力が、好ましくは０．１Ｎ／２０ｍｍ〜２．０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．１５Ｎ／２０ｍｍ〜１．５Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．１５Ｎ／２０ｍｍ〜１．０Ｎ／２０ｍｍであり、特に好ましくは０．２５Ｎ／２０ｍｍ〜１．０Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、粘着力と剥離性が両立でき、例えば、半導体ウエハの裏面研削工程における研削加工中には剥離せず、研削加工後には容易に剥離することができる粘着テープを得ることができる。本発明においては、例えば、粘着剤層に主成分として非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含有させて粘着力を発現させ、さらに結晶性樹脂を添加することにより粘着力を調整することができる。粘着剤層の構成成分の詳細は後述する。
【００２１】
本発明の粘着テープは、ポリイミドコートウエハを試験板として、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定したポリイミドコート面に対する粘着力が、好ましくは０．１Ｎ／２０ｍｍ〜３．５Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．３Ｎ／２０ｍｍ〜２．０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．３Ｎ／２０ｍｍ〜１．５Ｎ／２０ｍｍであり、特に好ましくは０．５Ｎ／２０ｍｍ〜１．２Ｎ／２０ｍｍである。
【００２２】
本発明の粘着テープを４インチ半導体ウエハのミラー面に貼着し、２３℃、相対湿度５０％の環境下で１時間経過後に剥離した際の、当該ミラー面上の粒径０．２８μｍ以上のパーティクル数は、好ましくは０個／ｃｍ２〜５００個／ｃｍ２であり、さらに好ましくは０個／ｃｍ２〜１００個／ｃｍ２であり、特に好ましくは０個／ｃｍ２〜５０個／ｃｍ２であり、最も好ましくは０個／ｃｍ２〜２０個／ｃｍ２である。パーティクル数の測定はパーティクルカウンターを用いて測定することができる。また、本発明の粘着テープを半導体ウエハのミラー面に貼着し、４０℃、相対湿度５０％の環境下で１日間経過後に剥離した際の、ウエハ表面の炭素原子の増加量（すなわち、ウエハ上に転写した有機物の量）は、粘着テープ貼着前に対して、好ましくは１ａｔｏｍｉｃ％〜４５ａｔｏｍｉｃ％であり、さらに好ましくは１ａｔｏｍｉｃ％〜３０ａｔｏｍｉｃ％である。ウエハ表面の炭素原子の量は、ＥＳＣＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ  ｆｏｒ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）を用いて測定することができる。ウエハ表面の炭素原子の増加量（すなわち、ウエハ上に転写した有機物の量）は、具体的には、粘着テープを貼着していない半導体ウエハのミラー面上の炭素原子の量、および上記のように貼着、剥離した後の半導体ウエハのミラー面上の炭素原子量を測定し、これらの差から算出される。ＥＳＣＡ装置としては、例えば、アルバックファイ社製の商品名「ｍｏｄｅｌ５４００」が用いられ得る。
【００２３】
本発明の粘着テープは、セパレータにより保護されて提供され得る。本発明の粘着テープは、セパレータにより保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまで粘着テープを保護する保護材としての機能を有する。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、不織布または紙などが挙げられる。
【００２４】
本発明の粘着テープは、例えば、セパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていても良い。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着テープは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。
【００２５】
Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層は、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む樹脂組成物から形成される。このような粘着剤層であれば、基材層との共押し出し成形により粘着テープを製造することが可能であり、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく粘着テープを得ることができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
【００２６】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、１−ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１重量％〜４０重量％、より好ましくは２重量％〜３０重量％であり、さらに好ましくは２重量％〜１０重量％であり、特に好ましくは２重量％〜５重量％である。このような範囲であれば、１−ブテンがプロピレンの結晶化を阻害して非晶質を保ち柔軟性に優れるため、上記段差追従性に優れた粘着テープを得ることができる。
【００２７】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは６０重量％〜９９重量％、より好ましくは７０重量％〜９８重量％であり、さらに好ましくは９０重量％〜９８重量％であり、特に好ましくは９５重量％〜９８重量％である。このような範囲であれば、１−ブテンが多くなり分子鎖が広がることで粘着剤層が柔らかくなりすぎることなく、テープ剥離時には安定して剥離ができる。
【００２８】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００２９】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は２００，０００以上であり、好ましくは２００，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは２００，０００〜３００，０００である。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、一般的なスチレン系熱可塑性樹脂、アクリル系熱可塑性樹脂（Ｍｗが１００，０００以下）と比較して、低分子量成分が少なく、被着体の汚染を防止し得る粘着テープを得ることができる。また、共押し出し成形の際、加工不良なく粘着剤層を形成することができ、かつ、適切な粘着力を得ることができる。
【００３０】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンが挙げられる。
【００３１】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと１−ブテンとを重合することにより得ることが好ましい。例えば、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、メタロセン触媒を用いてプロピレンと１−ブテンとを重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、このような工程を経て、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。
【００３２】
上記のようにメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、狭い分子量分布を示す。上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは２以下であり、さらに好ましくは１．１〜２であり、特に好ましくは１．２〜１．９である。分子量分布が狭い非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は低分子量成分が少ないので、このような非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得る粘着テープを得ることができる。このような粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用として好適に用いられる。
【００３３】
上記樹脂組成物は、好ましくは、結晶性樹脂をさらに含む。樹脂組成物に結晶性樹脂を含ませることにより、粘着剤層の粘着力（結果として、上記粘着テープの粘着力）を低下させることができる。上記結晶性樹脂は、好ましくは結晶性α−オレフィン系樹脂であり、より好ましくは１−ブテン由来の構成単位を有する結晶性の単重合体または共重合体であり、特に好ましくは結晶性プロピレン−（１−ブテン）共重合体または結晶性エチレン−（１−ブテン）共重合体である。これらの結晶性樹脂は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。１−ブテン由来の構成単位を有する結晶性樹脂を用いれば、結晶性樹脂を添加することによる粘着剤層の弾性率上昇を抑制しつつ（すなわち、段差追従性の低下を抑制しつつ）、粘着剤層の粘着力を低下させることができる。
【００３４】
上記結晶性樹脂の結晶化度は、好ましくは１０％以上、さらに好ましくは２０％以上である。結晶化度は、代表的には、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）またはＸ線回折により求められる。
【００３５】
上記結晶性樹脂は、好ましくは、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。このようにして得られた結晶性樹脂脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止することができる。
【００３６】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と上記結晶性樹脂との重量比（非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体：結晶性樹脂）は、好ましくは９０：１０〜５０：５０であり、さらに好ましくは９０：１０〜６０：４０であり、特に好ましくは８０：２０〜６０：４０である。このような範囲であれば、粘着剤層の硬さ（弾性率）を適度な範囲に調節することができ、半導体ウエハの保護により適した粘着力および段差追従性を有し、かつ剥離性に優れる粘着テープを得ることができる。
【００３７】
上記樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合は、樹脂組成物中の樹脂の総重量に対して、好ましくは５重量％以上であり、さらに好ましくは５重量％〜４０重量％であり、より好ましくは５重量％〜３０重量％であり、特に好ましくは５重量％〜１０重量％であり、最も好ましくは８重量％〜１０重量％である。粘着剤層の硬さ（弾性率）を適度な範囲に調節することができ、半導体ウエハの保護により適した粘着力および段差追従性を有し、かつ剥離性に優れる粘着テープを得ることができる。このような粘着テープは、半導体ウエハの保護に用いた際、半導体ウエハパターンの凹凸を良好に埋めることができ、かつ、半導体ウエハの裏面研削工程における研削加工中には剥離せず、研削加工後には容易に剥離することができる。また、このような効果は、１−ブテン由来の構成単位を有する結晶性樹脂を樹脂組成物中に含ませて、樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合を上記範囲に調整することにより、より顕著となる。なお、本明細書において、「樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合」とは、樹脂組成物中のすべての樹脂が有する１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合を意味する。具体的には、上記樹脂組成物中、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の他に、１−ブテン由来の構成単位を有する結晶性樹脂（例えば、結晶性プロピレン−（１−ブテン）共重合体、結晶性エチレン−（１−ブテン）共重合体）を含む場合は、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体中の１−ブテン由来の構成単位と結晶性樹脂中の１−ブテン由来の構成単位との合計含有割合を意味する。
【００３８】
上記樹脂組成物の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。上記樹脂組成物ののメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。
【００３９】
好ましくは、上記粘着剤層は、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない。被着体を当該イオンで汚染することを防止することができるからである。このような粘着剤層を備える粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、回路の断線または短絡等を生じさせることがない。上記イオンを含まない粘着剤層は、例えば、当該粘着剤層に含まれる非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を上記のようにメタロセン触媒を用いて溶液重合することにより得ることができる。当該メタロセン触媒を用いた溶液重合においては、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、重合溶媒とは異なる貧溶媒を用いて析出単離（再沈殿法）を繰り返して、精製することができるので、上記イオンを含まない粘着剤層を得ることができる。なお、本明細書において、「Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない」とは、標準的なイオンクロマトグラフ分析（例えば、ダイオネクス社製、商品名「ＤＸ−３２０」、「ＤＸ−５００」を用いたイオンクロマトグラフ分析）において検出限界未満であることをいう。具体的には、粘着剤層１ｇに対して、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−およびＫ＋がそれぞれ０．４９μｇ以下、Ｌｉ＋およびＮａ＋がそれぞれ０．２０μｇ以下、Ｍｇ２＋およびＣａ２＋がそれぞれ０．９７μｇ以下、ＮＨ４＋が０．５μｇ以下である場合をいう。
【００４０】
上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。
【００４１】
Ｃ．基材層
上記基材層は、任意の適切な樹脂により形成される。好ましくは、共押し出し成形が可能な熱可塑性樹脂であり、例えば、ポリエチレン系樹脂が挙げられる。ポリエチレン系樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック重合体（ＳＥＢＳ）、高分子量ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低分子量ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低分子量ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等が挙げられる。
【００４２】
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００〜２００，０００であり、さらに好ましくは３０，０００〜１９０，０００である。エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、共押し出し成形の際、加工不良なく基材層を形成することができる。
【００４３】
上記基材層を形成する樹脂の１９０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜１２ｇ／１０ｍｉｎである。エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく基材層を形成することができる。
【００４４】
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。
【００４５】
Ｄ．粘着テープの製造方法
本発明の粘着テープは、好ましくは、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料が共押し出し成形されて製造される。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着テープを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。なお、本明細書において「粘着剤層の形成材料（粘着剤層形成材料）」とは、上記樹脂組成物と上記その他の成分との混合物を意味する。
【００４６】
上記共押し出し成形において、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料は、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。
【００４７】
上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した少なくとも２台の押出し機のうち、１台に粘着剤層形成材料を、別の１台に基材層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口（ダイスリップ）に近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。なお、合流不良が生じた場合、合流ムラ等の外観不良、具体的には押し出された粘着剤層と基材層との間で波状の外観ムラが発生して好ましくない。また、合流不良は、例えば、異種形成材料のダイス内における流動性（溶融粘度）の差が大きいこと、および各層の形成材料のせん断速度の差が大きいことを原因として生じるので、マルチマニホールド形式のダイスを用いれば、流動性の差がある異種形成材料について、他の形式（例えば、フィードブロック形式）よりも、材料選択の範囲が拡がる。各形成材料の溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸または２軸であってもよい。押し出し機は、３台以上であってもよい。押し出し機が３台以上の場合、さらにその他の層の形成材料を供給することができる。また、３台以上の押し出し機を用いて、２層構造（基材層＋粘着剤層）の粘着テープを製造する場合、同一の形成材料を隣り合う２台以上の押し出し機に供給すればよく、例えば、３台の押し出し機を用いる場合は、隣り合う２台の押し出し機に同一の形成材料が供給され得る。
【００４８】
上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、さらに好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。
【００４９】
上記粘着剤層形成材料と上記基材層形成材料との、温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１におけるせん断粘度の差（粘着剤形成材料−基材層形成材料）は、好ましくは−１５０Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは−１００Ｐａ・ｓ〜５５０Ｐａ・ｓであり、特に好ましくは−５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓである。このような範囲であれば、上記粘着剤形成材料および基材層形成材料のダイス内での流動性が近く、合流不良の発生を防止することができる。なお、せん断粘度は、ツインキャピラリー型の伸長粘度計により測定することができる。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。また、部は重量部を意味する。
【００５１】
［実施例１］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％）９０部、および結晶性プロピレン−（１−ブテン）共重合体（三井化学社製、商品名「タフマーＸＭ７０７０」、１−ブテン由来の構成単位：３４重量％）１０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：５．２重量％）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を用いた。
上記粘着剤形成材料と、基材層形成材料とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０−２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部へ通紙したＳｉ塗布ＰＥＴセパレータ（三菱化学社製、商品名「ダイアホイルＭＲＦ」：３８μｍ）とを積層した後、冷却し、粘着剤層の厚みが３０μｍ、基材層の厚みが１００μｍの粘着テープを得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。
【００５２】
［実施例２］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％）８０部、および結晶性プロピレン−（１−ブテン）共重合体（三井化学社製、商品名「タフマーＸＭ７０７０」、１−ブテン由来の構成単位：３４重量％）２０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：８．４重量％）を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００５３】
［実施例３］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％）７０部、および結晶性プロピレン−（１−ブテン）共重合体（三井化学社製、商品名「タフマーＸＭ７０７０」、１−ブテン由来の構成単位：３４重量％）３０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：１１．６重量％）を用い、粘着剤層の厚みを４５μｍとし、基材層の厚みを１６０μｍとした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００５４】
［実施例４］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％）６０部、および結晶性プロピレン−（１−ブテン）共重合体（三井化学社製、商品名「タフマーＸＭ７０７０」、１−ブテン由来の構成単位：３４重量％）４０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：１４．８重量％）を用い、粘着剤層の厚みを４５μｍとし、基材層の厚みを１６０μｍとした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００５５】
［実施例５］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％）８０部、および結晶性エチレン−（１−ブテン）共重合体（三井化学社製、商品名「タフマーＢＬ３４５０」、１−ブテン由来の構成単位：８７重量％）４０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：１９重量％）を用い、粘着剤層の厚みを４５μｍとし、基材層の厚みを１６０μｍとした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００５６】
［実施例６］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％）７０部、および結晶性エチレン−（１−ブテン）共重合体（三井化学社製、商品名「タフマーＢＬ３４５０」、１−ブテン由来の構成単位：８７重量％）３０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：２７．５重量％）を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００５７】
［実施例７］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％）６０部、および結晶性エチレン−（１−ブテン）共重合体（三井化学社製、商品名「タフマーＢＬ３４５０」、１−ブテン由来の構成単位：８７重量％）４０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：３６重量％）を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００５８】
［比較例１］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％）１００部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：２重量％）を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。  
【００５９】
［比較例２］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％）９０部、およびメタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」）１０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：１．８重量％）を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６０】
［比較例３］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％）８０部、およびメタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」）２０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：１．６重量％）を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６１】
［比較例４］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、１−ブテン由来の構成単位：２重量％）７０部、およびメタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」）３０部を含む樹脂組成物（樹脂組成物中の１−ブテン由来の構成単位の合計含有割合：１．４重量％）を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６２】
［評価］
実施例および比較例で得られた粘着テープを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）粘着力（対シリコン）
得られた粘着テープの４インチ半導体ウエハのミラー面（シリコン製）に対する粘着力を、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した。
（２）粘着力（対ポリイミド）
得られた粘着テープのポリイミドコートウエハのポリイミドコート面に対する粘着力を、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した。
（３）段差追従性（浮き幅）
半導体ウエハ８インチ（シリコン製）上に、厚さ３０μｍ幅２ｃｍのアルミプレートを置いた。このアルミプレートを横切るように、テープ貼付装置ＤＲ−３０００ＩＩ（日東精機（株）製）を用いて粘着テープを貼りつけ、段差３０μｍに対する浮き幅を顕微鏡にて観察して測定した。
（４）剥離性
粘着テープを半導体ウエハ８インチ（シリコン製）に貼付し、バックグラインド装置ＤＦＧ８５６０（（株）ディスコ製）を用いて１００μｍまで研削した後、テープ剥離装置ＭＡ３０００ＩＩＩ（日東精機（株））を用いてテープ剥離を行った。１回で剥離できたものを○、できなかったものを×とし、評価した。
【００６３】
【表１】
2013163774.tif 000003
【００６４】
実施例から明らかなように、本願発明によれば、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含み、特定割合の１−ブテン由来の構成単位を含む樹脂組成物から形成された粘着剤層を備えることにより、粘着力と剥離性とのバランスおよび段差追従性に優れた粘着テープを得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明の粘着テープは、例えば、半導体装置製造の際のワーク（半導体ウエハ等）の保護に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００６６】
１０                  粘着剤層
２０                  基材層
１００                粘着テープ  
【図１】
2013163774.tif 000004
【図２】
2013163774.tif 000005