(57)【要約】【課題】車載用途やＡＶ用途等のスピーカやその製造方法に関するものであり、部品点数の削減と生産性を向上させることが課題であった。【解決手段】本発明のスピーカは、振動板と、この振動板の前面に設けられた前面カバーと、振動板の背面に結合されたボイスコイルと、このボイスコイルの一端が挿入される磁気ギャップが形成された磁気回路と、この磁気回路の背面に設けられた背面カバーとを備え、振動板を覆うように前面カバーを形成させ、磁気回路を覆うように背面カバーを形成させ、前面カバーと背面カバーとで振動板の外周部を挟持させるとともに、前面カバーと背面カバーとを嵌合させて構成することで、フレームをなくして構成部品点数を削減し、ボイスコイルのリード線を中継接続なしで直接引出してターミナルに半田付け接続させて、部品点数の削減と生産性の向上ができるスピーカおよびその製造方法を提供できる構成としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動板と、この振動板の前面に設けられた前面カバーと、前記振動板の背面に結合されたボイスコイルと、このボイスコイルの一端が挿入される磁気ギャップが形成されたヨークとマグネットとプレートとからなる磁気回路と、この磁気回路の背面に設けられた背面カバーとからなるスピーカであって、前記スピーカは、前記振動板を覆うように前記前面カバーを形成させ、前記磁気回路を覆うように前記背面カバーを形成させ、前記前面カバーと前記背面カバーとで前記振動板の外周部を挟持させるとともに、前記前面カバーと前記背面カバーとを嵌合させて構成されたスピーカ。
【請求項２】
前面カバーは、磁気回路の側面部まで覆うように形成された請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
前面カバーと背面カバーとに固着手段が形成された請求項１記載のスピーカ。
【請求項４】
固着手段は、前面カバーに凹部が形成され、背面カバーに凸部が形成され、この凹部と凸部とを嵌合させて構成された請求項３記載のスピーカ。
【請求項５】
固着手段は、前面カバーと背面カバーに、それぞれ少なくとも３箇所に形成された請求項３記載のスピーカ。
【請求項６】
前面カバーと背面カバーとを固着手段により嵌合させるときに、圧力を加えて嵌合させた請求項３記載のスピーカ。
【請求項７】
前面カバーと背面カバーに、回転方向の位置決めをするための位置決めガイドが設けられた請求項１記載のスピーカ。
【請求項８】
前面カバーには切り欠き状のガイドが設けられ、背面カバーには突起状のガイドが設けられた請求項７記載のスピーカ。
【請求項９】
前面カバーは、樹脂により形成された請求項１記載のスピーカ。
【請求項１０】
背面カバーは、樹脂により形成された請求項１記載のスピーカ。
【請求項１１】
前面カバーに、イコライザが一体化して設けられた請求項１記載のスピーカ。
【請求項１２】
背面カバーに、ターミナルが一体化して設けられた請求項１記載のスピーカ。
【請求項１３】
背面カバーに、ターミナルの端子がインサートされた請求項１２記載のスピーカ。
【請求項１４】
背面カバーに、磁気回路の保持手段が形成された請求項１記載のスピーカ。
【請求項１５】
磁気回路の保持手段は、バネ性を有するツメ状の突起である請求項１４記載のスピーカ。
【請求項１６】
ツメ状の突起は、少なくとも３箇所に形成された請求項１５記載のスピーカ。
【請求項１７】
背面カバーに、コンデンサの保持手段が形成された請求項１記載のスピーカ。
【請求項１８】
ボイスコイルは、このボイスコイルから引出されたリード線を有し、前面カバーには溝が設けられるとともに、この前面カバーの溝に、前記リード線が挿通されてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項１９】
ボイスコイルは、このボイスコイルから引出されたリード線を有し、背面カバーには溝が設けられるとともに、この背面カバーの溝に、前記リード線が挿通されてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項２０】
前面カバーの溝の近傍に、リード線をフォーミングするためのガイドが設けられた請求項１８記載のスピーカ。
【請求項２１】
背面カバーの溝の近傍に、リード線を保護するための衝立が設けられた請求項１９記載のスピーカ。
【請求項２２】
スピーカの製造方法であって、前記スピーカの製造方法は、ヨークとマグネットとプレートとからなる磁気回路を組立てる工程と、振動板とボイスコイルを結合する工程と、背面カバーに前記磁気回路を保持させる工程と、
前記振動板の外周部を前面カバーと前記背面カバーとで挟持させる工程と、
前記ボイスコイルのリード線をフォーミングする工程と、前記前面カバーと前記背面カバーとを嵌合させる工程とを備えたスピーカの製造方法。
【請求項２３】
ボイスコイルのリード線を、フォーミングガイドに押し当てて、フォーミングしてターミナルの端子に半田付けする工程をさらに備えた請求項２２記載のスピーカの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載用途やＡＶ用途の各種音響機器や映像機器用等に用いられるスピーカに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のスピーカについて図面を用いて説明する。
【０００３】
図１０および図１１は、従来のスピーカの構成を示す分解斜視図および断面図であり、同じ構成部品には同じ符号を付して説明する。
【０００４】
従来、この種のスピーカは図１０および図１１に示す構成を有していた。
【０００５】
すなわち、マグネット３５と上部プレート３４およびヨーク３６とから構成された磁気回路３８に、フレーム４０を結合し、このフレーム４０に、振動板３２とボイスコイル３３との結合品をボイスコイル３３の一端が磁気回路３８の磁気ギャップに配置されるように結合し、フレーム４０の前面に前面カバー３１を結合するとともに、フレーム４０の背面に背面カバー３７を結合して構成されていた。
【０００６】
そして、フレーム４０に設けられた金属端子３９に、ボイスコイル３３のリード線を引出して半田付けにより接続して、さらに、この金属端子３９から背面カバー３７に設けられたコネクタを有するターミナル４１に別のリード線を用いて配線し、このときに、ネットワーク用のコンデンサを中継して接続構成されていた。
【０００７】
尚、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−２０３９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の構成では、構成部品が多いため、多くの複雑な組立て工程や配線工程が必要となり、これらのそれぞれの組立て工程や配線工程において、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線や半田付け等による不良品が発生する可能性が非常に高く、さらに信頼性に劣るという課題を有するものであった。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するもので、構成部品の点数を削減して、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線等による不良を低減できるシンプルな構成とシンプルな入力信号の伝達経路を実現できるスピーカおよびその製造方法を提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明のスピーカは、振動板と、この振動板の前面に設けられた前面カバーと、振動板の背面に結合されたボイスコイルと、このボイスコイルの一端が挿入される磁気ギャップが形成されたヨークとマグネットとプレートとからなる磁気回路と、この磁気回路の背面に設けられた背面カバーとを備え、振動板を覆うように前面カバーを形成させ、磁気回路を覆うように背面カバーを形成させ、前面カバーと背面カバーとで振動板の外周部を挟持させるとともに、前面カバーと背面カバーとを嵌合させて構成したものである。
【００１２】
すなわち、前面カバーと背面カバーとで振動板の外周部を挟持させることで、フレームをなくして構成部品点数を削減し、さらにフレームをなくした構成により、ボイスコイルのリード線を中継接続なしで直接引出してターミナルに半田付け接続させて構成したものである。
【００１３】
この構成とすることで、構成部品の点数を削減することができるとともに、シンプルな入力信号の伝達経路を実現することができるため、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線等による不良を低減することができるスピーカおよびその製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明のスピーカおよびその製造方法は、振動板を覆うように前面カバーを形成させ、磁気回路を覆うように背面カバーを形成させ、前面カバーと背面カバーとで振動板の外周部を挟持させるとともに、前面カバーと背面カバーとを嵌合させて構成させることで、フレームをなくして構成部品点数を削減し、さらにフレームをなくした構成により、ボイスコイルのリード線を中継接続なしで直接引出してターミナルに半田付け接続させて構成したものである。
【００１５】
以上の構成とすることで、本発明のスピーカおよびその製造方法は、構成部品の点数を削減することができるとともに、シンプルな入力信号の伝達経路を実現することができるため、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線等による不良を低減することができるという大きな効果を奏するものである。
【００１６】
さらに、スピーカの軽量化や低価格化も実現することが可能であるという大きな効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの分解斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図３】本発明の一実施の形態における製造方法を示す断面図
【図４】本発明の一実施の形態における製造方法を示す斜視図
【図５】本発明の一実施の形態における製造方法を示す断面図
【図６】本発明の一実施の形態における製造方法を示す斜視図
【図７】本発明の一実施の形態における製造方法を示す断面図
【図８】本発明の一実施の形態における製造方法を示す断面図
【図９】本発明の一実施の形態におけるスピーカの斜視図
【図１０】従来のスピーカの分解斜視図
【図１１】従来のスピーカの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて本発明について説明する。
【００２０】
図１は本発明の一実施の形態におけるスピーカの分解斜視図であり、図２は本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図である。
【００２１】
そして、図３から図８は、本発明の一実施の形態における製造方法を示す断面図であり、図９は本発明の一実施の形態におけるスピーカの斜視図である。
【００２２】
図１および図２に示すように、本発明のスピーカは、振動板２と、この振動板２の前面に設けられた前面カバー１と、振動板２の背面に結合されたボイスコイル３と、このボイスコイル３の一端が挿入される磁気ギャップが形成されたヨーク６とマグネット５とプレート４とからなる磁気回路８と、この磁気回路８の背面に設けられた背面カバー７とを備えて構成している。
【００２３】
そして、振動板２を覆うように前面カバー１を形成させ、磁気回路８を覆うように背面カバー７を形成させ、前面カバー１と背面カバー７とで振動板２の外周部を挟持させるとともに、前面カバー１と背面カバー７とを嵌合させて構成している。
【００２４】
すなわち、前面カバー１と背面カバー７とで振動板２の外周部を挟持させることで、フレームをなくして構成部品点数を削減し、さらにフレームをなくした構成により、図９に示すようにボイスコイル３のリード線９を中継接続なしで直接引出してターミナル１１の端子に半田付け接続させて構成している。
【００２５】
この構成とすることで、フレーム等の構成部品の点数を削減することができるとともに、シンプルな入力信号の伝達経路を実現することができるため、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線等による不良を低減することができるスピーカおよびその製造方法を提供することができる。
【００２６】
よって、以上の構成により、スピーカの構成が簡単になり、部品点数の削減による低価格化と、不良の低減による高品質化、高信頼性化を実現することができ、さらに、スピーカの軽量化も実現することが可能であるという大きな効果を奏するものである。
【００２７】
ここで、この前面カバー１は樹脂により構成されていることが望ましい。
【００２８】
金属材料により構成することも可能であり、金属材料を使用した場合には、強度と耐熱性に優れ、品質や信頼性を向上させることができる。
【００２９】
前面カバー１を、樹脂により構成することで、形状の自由度を向上させ、射出成形により短い生産時間で形成させることができるため、複雑な形状の前面カバー１を安価に実現させることができる。
【００３０】
さらに、前面カバー１に、図に示すようにイコライザを一体化して設けてもよく、この場合、前面カバー１は、振動板２の保護の役目に加え、イコライザを設けることで、振動板２から放射された音の位相を等化させ、スピーカの周波数特性の平坦化を実現させることができる。
【００３１】
次に、背面カバー７について説明するが、この背面カバー７についても樹脂により構成されていることが望ましい。
【００３２】
背面カバー７を、樹脂により構成することで、形状の自由度を向上させ、射出成形により短い生産時間で形成させることができるため、複雑な形状の背面カバー７を安価に実現させることができる。
【００３３】
さらに、背面カバー７に、図に示すようにターミナル１１を一体化して設けてもよく、この場合、生産性を向上させることができ、特に、背面カバー７とターミナル１１とを同じ樹脂で、同時に射出成形することで、一層、生産性を向上させることができる。
【００３４】
また、一体化して射出成形することで、個別に結合した場合に比べて、ガタツキをなくすことができ、ビリツキ等の異常音もなくすことができる。
【００３５】
そして、背面カバー７に、ターミナル１１の端子をインサートすることで、さらに生産性を向上させることができ、端子の外れや抜けを防止することができる。
【００３６】
また、背面カバー７に、図６に示すように磁気回路の保持手段であるバネ性を有するツメ状の突起７ａを形成させることで、背面カバー７と磁気回路８の保持を簡単に、確実に実施することができる。
【００３７】
そして、このツメ状の突起７ａは、少なくとも３箇所に形成させることで、背面カバー７と磁気回路８の保持を、傾斜やガタツキなく安定化させて実施することができる。
【００３８】
さらに、背面カバー７に、図２に示すようにコンデンサの保持手段７ｂを形成させてもよく、この場合、コンデンサの保持を安定化させて実施することができ、そして、背面カバー７とコンデンサの保持手段７ｂとを同じ樹脂で、同時に射出成形することで、一層、生産性を向上させることができる。
【００３９】
以上、前面カバー１と背面カバー７について、その内容詳細を説明したが、次にこの前面カバー１と背面カバー７の結合方法について説明する。
【００４０】
前面カバー１は、振動板２を覆うように形成されているが、背面カバー７と嵌合させるときに、前面カバー１と背面カバー７とのクロスオーバー部１ｃを設けて構成している。
【００４１】
この構成とすることで、前面カバー１のクロスオーバー部１ｃにおいては、振動板２のみならず、磁気回路８の側面部までも覆うように形成しているため、振動板２や磁気回路８の保持の役割以外に、振動板２や磁気回路８の保護を強化させるとともに、スピーカ全体の強度や品質の向上を実現することができる。
【００４２】
そして、前面カバー１と背面カバー７とには、図１や図９に示すようにそれぞれ固着手段１ｄおよび７ｅが形成されており、この固着手段１ｄおよび７ｅは、前面カバー１には貫通孔や窪み等の凹部が形成され、背面カバー７には突起等の凸部が形成され、この凹部と凸部とを嵌合させて結合している。
【００４３】
そして、この固着手段１ｄおよび７ｅは、前面カバー１と背面カバー７に、それぞれ少なくとも３箇所に形成させることで、前面カバー１と背面カバー７に傾斜なく安定化させて結合させることができる。
【００４４】
さらなる安定化を実現させるために、固着手段１ｄおよび７ｅを４箇所や５箇所等さらに多く形成させてもよく、この場合、さらに傾斜なく安定化させて結合させることができるとともに、強固な結合を実現させることができる。
【００４５】
また、固着手段１ｄおよび７ｅは、前面カバー１には貫通孔や窪み等の凹部が形成され、背面カバー７には突起等の凸部が形成された場合について説明したが、これに限定されることなく、前面カバー１には突起等の凸部を形成し、背面カバー７には貫通孔や窪み等の凹部を形成して、この凸部と凹部とを嵌合させて結合させてもよく、その他、固着手段であればどのようなものであってもよい。
【００４６】
そして、この固着手段を嵌合させて構成しているが、前面カバー１と背面カバー７とを固着手段１ｄおよび７ｅにより嵌合させるときに、圧力を加えて嵌合させる構成とすることで、振動板２の外周部を強固に挟持させることができるとともに、常時圧力が加えられた状態であるため、ガタツキが発生することなく、さらにビリツキ等の異常音の発生もなくすことができる。
【００４７】
また、前面カバー１と背面カバー７の両方に、前面カバー１と背面カバー７の回転方向の位置決めをするための位置決めガイド１ｆおよび７ｇを設けて構成している。
【００４８】
この位置決めガイド１ｆおよび７ｇは、前述の前面カバー１と背面カバー７とのクロスオーバー部に設けて構成している。
【００４９】
前面カバー１には切り欠き状のガイド１ｆを設け、一方、背面カバー７には突起状のガイド７ｇを設けて構成している。
【００５０】
そして、この前面カバー１の切り欠き状のガイド１ｆと、背面カバー７の突起状のガイド７ｇを嵌合させて、回転方向の位置決めを行い、その後、背面カバー７を前面カバー１に挿入させて、両者の固着手段が嵌合するまでスライドさせて圧入している。
【００５１】
この構成とすることで、前面カバー１と背面カバー７とを嵌合させて、圧入して結合するときに、回転方向に回転させる必要がなく、また回転方向に回転させることを防止しているため、ボイスコイル３から引出されたリード線９を挟み込んで断線させてしまうことなく、さらに生産性を向上させることができる。
【００５２】
この位置決めガイド１ｆおよび７ｇについては、前面カバー１に切り欠き状のガイドを設け、背面カバー７に突起状のガイドを設けて構成した場合について説明したが、これに限定されることなく、前面カバー１に突起状のガイドを設け、背面カバー７に切り欠き状のガイドを設けて構成してもよく、回転方向の位置決めをできる形状であれば、どのような形状であってもよい。
【００５３】
以上、前面カバー１と背面カバー７の結合方法について説明したが、次にボイスコイル３のリード線の引回し等の詳細部分について説明する。
【００５４】
ボイスコイル３は、図４に示すようにボイスコイル３から引出されたリード線９を有し、前面カバー１には溝１０が設けられるとともに、この前面カバー１の溝１０に、リード線９が挿通されて構成されている。
【００５５】
このように、前面カバー１に溝１０を設け、リード線９を挿通させて構成させることで、リード線９の引回しやターミナル１１の端子への半田付けが容易になり、生産性を向上させることができるとともに、リード線９を前面カバー１や背面カバー７により挟んでしまい断線させてしまうことなく、品質的にも安定したものとすることができる。
【００５６】
一方、背面カバー７にも溝が設けられるとともに、この背面カバー７の溝に、リード線９が挿通されて構成されている。
【００５７】
このように、背面カバー７に溝を設け、リード線９を挿通させて構成させることで、リード線９の引回しやターミナル１１の端子への半田付けが容易になり、生産性を向上させることができるとともに、リード線９を前面カバー１や背面カバー７により挟んでしまい断線させてしまうことなく、品質的にも安定したものとすることができる。
【００５８】
さらに、図８に示すように、これらの溝の近傍に、リード線９をフォーミングするためのフォーミングガイド１２を設けて構成し、フォーミング冶具１３により、リード線９をフォーミングして構成している。
【００５９】
この構成とすることで、リード線９は、適度な余裕を持ってフォーミングされるため、スピーカの動作時にリード線９が引張られて断線してしまうのを防止することができる。
【００６０】
さらに、図９に示すように、背面カバー７の溝の近傍に、リード線９を保護するための衝立１４を設けて構成している。
【００６１】
この構成とすることで、リード線９が外部からの接触により断線してしまうのを防止することができる。
【００６２】
ここで、これらの溝の形状については、窪み状のものであってもよいし、また切り欠き状のものであってもよく、ボイスコイル３から引出されたリード線９を保護して断線を防止できる形状であればどのような形状であってもよい。
【００６３】
これらの溝の形状については、ボイスコイル３から引出されたリード線９の保護と生産性等を勘案して設計される。
【００６４】
そして、ボイスコイル３から引出され、適度な余裕を持ってフォーミングされたリード線９をターミナル１１の端子に半田付けにより接続させて構成している。
【００６５】
さらに、コンデンサの保持手段７ｂにコンデンサを保持させるとともに、ターミナル１１の端子に半田付けにより接続させて構成している。
【００６６】
以上の構成とすることで、フレームをなくして構成部品点数を削減し、さらにフレームをなくした構成により、ボイスコイル３のリード線９を中継接続なしで直接引出してターミナル１１に半田付け接続させて構成することで、構成部品の点数を削減することができるとともに、シンプルな入力信号の伝達経路を実現することができるため、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線等による不良を低減させることができる。
【００６７】
さらに、スピーカの構成部品点数の削減や構成のシンプル化により、軽量化や低価格化も実現することが可能であるという大きな効果を奏するものである。
【００６８】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて本発明の製造方法について説明する。
【００６９】
図１から図９に示すように、本発明のスピーカの製造方法は、ヨーク６とマグネット５とプレート４とからなる磁気回路８を組立てる工程と、振動板２とボイスコイル３を結合する工程と、背面カバー７に磁気回路８を保持させる工程と、振動板２の外周部を前面カバー１と背面カバー７とで挟持させる工程と、ボイスコイル３のリード線９をフォーミングする工程と、前面カバー１と背面カバー７とを嵌合させる工程とを備えた製造方法としたものである。
【００７０】
すなわち、先ず、ヨーク６とマグネット５とプレート４を接着剤により結合させて磁気回路８を組立てる。
【００７１】
次に、この磁気回路８を、図５に示すように背面カバー７に磁気回路８を挿入して保持させる。
【００７２】
この時に、図６に示すように背面カバー７に設けられた磁気回路の保持手段であるバネ性を有するツメ状の突起７ａにより磁気回路８を保持させている。
【００７３】
また、別の工程にて、図３に示すように振動板２とボイスコイル３を冶具１５を使用しながら接着剤を用いて結合する。
【００７４】
そして、この振動板２とボイスコイル３との組立品の振動板２に、前面カバー１を接着剤を用いて結合する。
【００７５】
次に、図４に示すようにボイスコイル３のリード線９を、前面カバー１の溝１０に挿通させてフォーミングする。
【００７６】
次に、図７に示すように、振動板２とボイスコイル３との組立品が結合されるとともに、ボイスコイル３のリード線９が溝１０に挿通されてフォーミングされた前面カバー１と、磁気回路８が保持された背面カバー７とを嵌合させて振動板２の外周部を前面カバー１と背面カバー７とで挟持させて結合構成している。
【００７７】
そして、図８に示すように、ボイスコイル３のリード線９をフォーミング冶具１３を使用しながらフォーミングガイド１２に押し当てて、適度な余裕を持たせてフォーミングし、ターミナル１１の端子に半田付けしている。
【００７８】
さらに、背面カバー７にコンデンサを結合するとともに、コンデンサのリード線をターミナル１１の端子に半田付けしている。
【００７９】
以上の製造方法とすることで、フレーム等の構成部品の点数を削減することができるとともに、シンプルな入力信号の伝達経路を実現することができるため、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線等による不良を低減することができる生産性の高いスピーカの製造方法を提供することができる。
【００８０】
よって、部品点数の削減による低価格化と、不良の低減による高品質化、高信頼性化を実現することができ、さらに、スピーカの軽量化も実現することが可能であるという大きな効果を奏するものである。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、車載用途やＡＶ用途等のスピーカやその製造方法に有用である。
【符号の説明】
【００８２】
１  前面カバー
１ｃ  クロスオーバー部
１ｄ  固着手段
１ｆ  切り欠き状のガイド（位置決めガイド）
２  振動板
３  ボイスコイル
４  プレート
５  マグネット
６  ヨーク
７  背面カバー
７ａ  ツメ状の突起（磁気回路の保持手段）
７ｂ  コンデンサの保持手段
７ｅ  固着手段
７ｇ  突起状のガイド（位置決めガイド）
８  磁気回路
９  リード線
１０  溝
１１  ターミナル
１２  フォーミングガイド
１３  フォーミング冶具
１４  衝立
１５  冶具
３１  前面カバー
３２  振動板
３３  ボイスコイル
３４  プレート
３５  マグネット
３６  ヨーク
３８  磁気回路
３９  金属端子
４０  フレーム
【図１】
2013005360.tif 000003
【図２】
2013005360.tif 000004
【図３】
2013005360.tif 000005
【図４】
2013005360.tif 000006
【図５】
2013005360.tif 000007
【図６】
2013005360.tif 000008
【図７】
2013005360.tif 000009
【図８】
2013005360.tif 000010
【図９】
2013005360.tif 000011
【図１０】
2013005360.tif 000012
【図１１】
2013005360.tif 000013