(57)【要約】【課題】軟質樹脂フィルムの表面への塗工剤の塗布により他のフィルムを積層させて多層構造体を得る際などに、シワの発生を抑制することができる積層体を提供することを目的とする。また、この積層体を用いた多層構造体の製造方法、この製造方法により得られる多層構造体及びこの製造方法に用いられる基材を提供することも目的とする。【解決手段】本発明は、シート状の基材と、この基材の表面に積層されるフィルムＡとを備え、上記基材が複数の貫通孔を有し、基材表面における単位面積当たりの貫通孔の数密度が５個／ｃｍ２以上８０個／ｃｍ２以下であり、かつ、基材の通気度が１．５ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ）以上であり、上記フィルムＡが軟質樹脂を主成分として含む積層体である。【選択図】図１
2013082162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基材と、この基材の表面に積層されるフィルムＡとを備え、
上記基材が複数の貫通孔を有し、基材表面における単位面積当たりの貫通孔の数密度が５個／ｃｍ２以上８０個／ｃｍ２以下であり、かつ、基材の通気度が１．５ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ）以上であり、
上記フィルムＡが軟質樹脂を主成分として含む積層体。
【請求項２】
上記基材とフィルムＡとの剥離強度が０．１Ｎ／ｍ以上１００Ｎ／ｍ以下である請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
上記フィルムＡの２３℃でのヤング率が２００ＭＰａ以下である請求項１又は請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
上記基材のＭＤ方向又はＴＤ方向における１５０℃、３０分条件下の寸法変化率が２％以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の積層体。
【請求項５】
上記フィルムＡの表面に積層されるフィルムＢをさらに備え、
このフィルムＢが塗工剤の塗布及び乾燥により形成されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項６】
上記基材の厚み（ＴＳ）、フィルムＡの厚み（ＴＡ）及びフィルムＢの厚み（ＴＢ）の関係が、下記式（１）を満たす請求項５に記載の積層体。
０．１≦ＴＳ／（ＴＡ＋ＴＢ）≦１０  ・・・  （１）
【請求項７】
上記フィルムＢの表面に積層されるフィルムＣをさらに備える請求項５又は請求項６に記載の積層体。
【請求項８】
軟質樹脂を主成分として含む層を有する多層構造体の製造に用いられる請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項９】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の積層体のフィルムＡ表面へ塗工剤を塗布し、乾燥することにより、フィルムＡ表面にフィルムＢを積層する工程
を有する多層構造体の製造方法。
【請求項１０】
上記基材の厚み（ＴＳ）、フィルムＡの厚み（ＴＡ）及びフィルムＢの厚み（ＴＢ）の関係が、下記式（１）を満たす請求項９に記載の多層構造体の製造方法。
０．１≦ＴＳ／（ＴＡ＋ＴＢ）≦１０  ・・・  （１）
【請求項１１】
上記フィルムＢの表面にさらにフィルムＣを積層する工程
をさらに有する請求項９又は請求項１０に記載の多層構造体の製造方法。
【請求項１２】
上記基材を剥離する工程
をさらに有する請求項９、請求項１０又は請求項１１に記載の多層構造体の製造方法。
【請求項１３】
請求項８に記載の積層体から得られる多層構造体。
【請求項１４】
軟質樹脂を主成分として含む層を有する多層構造体の製造に用いられ、
複数の貫通孔を有し、表面における単位面積当たりの貫通孔の密度が５個／ｃｍ２以上８０個／ｃｍ２以下であり、かつ、通気度が１．５ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ）以上であるシート状の基材。
【請求項１５】
ポリエステル製であり、厚みが５μｍ以上１００μｍ以下である請求項１４に記載の基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、これを用いた多層構造体の製造方法、この製造方法により得られる多層構造体及びこの製造方法に用いられる基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウレタン樹脂や軟質塩化ビニル樹脂等からなる軟質樹脂フィルムは、各軟質樹脂の機能等に応じて、各種のフィルム又はシート材として、また、成形されて、包装材や容器等として多用されている。このような軟質樹脂フィルムは、他の材料との貼り合わせ等のために、接着剤の塗布により表面に接着性フィルムが積層された多層フィルム（多層構造体）として用いられる場合がある。
【０００３】
この多層フィルムの形成の際、フィルムの変形を防止することや、接着剤の塗布を容易にすることなどを目的に、図５（Ａ）に示すように、基材フィルム４２の表面に軟質樹脂フィルム４３を積層しておき、この軟質樹脂フィルム４３表面に接着剤４４を塗布し、乾燥のために加熱することが行われる場合がある。この際、接着剤４４が乾燥することで、接着性フィルムとなる。このように基材フィルム４２を用いることで、加熱等に対して軟質樹脂フィルム４３の変形等を抑制することができる。しかし、このような方法をとると、軟質樹脂フィルム４３内部にまで浸透した接着剤４４中の溶媒が加熱の際に気化し、この溶媒が揮発しにくいため、軟質樹脂フィルム４３が延伸し、膨らむことがある（図５（Ｂ）参照）。その後、例えば、冷却に伴って、または、ガイドロールによりこの軟質樹脂フィルム４３の膨らんだ部分が潰されてシワ４５が発生する（図５（Ｃ））という不都合が生じる。
【０００４】
ここで、軟質樹脂フィルムとしては、屈折率等を調整することで熱に対する変形を小さくしたフィルムも開発されている（特開平１０−１８０８６６号公報参照）。このようなフィルムを軟質樹脂フィルムとして用いた場合、上述の不都合は解消されるとも考えられる。しかし、あらゆる軟質樹脂フィルムにおいて、上記フィルムの開発に用いられた技術を導入することは困難であり、現実的でもない。そこで、軟質樹脂フィルムの特性等を調整すること以外の方法で、上述の不都合を解消することが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１８０８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、軟質樹脂フィルムの表面への塗工剤の塗布により他のフィルムを積層させて多層構造体を得る際などに、シワの発生を抑制することができる積層体を提供することを目的とする。また、この積層体を用いた多層構造体の製造方法、この製造方法により得られる多層構造体及びこの製造方法に用いられる基材を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた発明は、
シート状の基材と、この基材の表面に積層されるフィルムＡとを備え、
上記基材が複数の貫通孔を有し、基材表面における単位面積当たりの貫通孔の数密度が５個／ｃｍ２以上８０個／ｃｍ２以下であり、かつ、基材の通気度が１．５ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ）以上であり、
上記フィルムＡが軟質樹脂を主成分として含む積層体である。
【０００８】
当該積層体は、特定の数密度及び通気度となるように設けられた貫通孔を有するシート状の基材がフィルムＡ（軟質樹脂フィルム）の裏面に積層された構造を有している。このため、当該積層体において、フィルムＡの表面に接着剤等の塗工剤を塗布して乾燥させることで他のフィルムを積層させる際、塗工剤中の溶媒がフィルムＡに染み込んだ場合も、基材側からこの溶媒が揮発することができる。従って、当該積層体を用いると、軟質樹脂を主成分として含むフィルムＡ（層）と他のフィルムＢ（層）とを備え、シワの発生が抑制された多層構造体を得ることができる。
【０００９】
上記基材とフィルムＡとの剥離強度としては、０．１Ｎ／ｍ以上１００Ｎ／ｍ以下が好ましい。基材とフィルムＡとの剥離強度を上記範囲とすることで、多層構造体の製造の際の最終的な両者間の剥離を容易にしつつ、フィルムＡのシワの発生を低減することができる。
【００１０】
上記フィルムＡの２３℃でのヤング率が２００ＭＰａ以下であることが好ましい。当該積層体によれば、このような柔軟なフィルムＡに対しても、シワの発生を低減することができるため、柔軟性の高い多層構造体を得ることができる。
【００１１】
上記基材のＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向又はＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向における１５０℃、３０分条件下の寸法変化率が２％以下であるとよい。このように加熱に対する寸法安定性の高い基材を用いることで、得られる多層構造体のシワや変形の発生をさらに低減することができる。
【００１２】
当該積層体は、上記フィルムＡの表面に積層されるフィルムＢをさらに備え、このフィルムＢが塗工剤の塗布及び乾燥により形成されているとよい。当該積層体は、上述した基材を有しているため、乾燥等を経てフィルムＢが形成されていても、シワ等の発生が低減されている。
【００１３】
上記基材の厚み（ＴＳ）、フィルムＡの厚み（ＴＡ）及びフィルムＢの厚み（ＴＢ）の関係が、下記式（１）を満たすことが好ましい。
０．１≦ＴＳ／（ＴＡ＋ＴＢ）≦１０  ・・・  （１）
上記基材、フィルムＡ及びＢの厚みの関係をこのようにすることで、当該積層体が加熱等を経て形成されても、カール等の変形の発生等を低減することができる。
【００１４】
当該積層体は、上記フィルムＢの表面に積層されるフィルムＣをさらに備えるとよい。フィルムＣは、例えば、接着性等を有するフィルムＢの保護フィルムとして機能することができる。
【００１５】
当該積層体は、軟質樹脂を主成分として含む層を有する多層構造体の製造に好適に用いられる。
【００１６】
本発明の多層構造体の製造方法は、当該積層体のフィルムＡ表面へ塗工剤を塗布し、乾燥することにより、フィルムＡ表面にフィルムＢを積層する工程を有する。当該製造方法によれば、軟質樹脂を主成分として含むフィルムＡ（層）と他のフィルムＢ（層）とを備え、シワの発生が抑制された多層構造体を得ることができる。
【００１７】
当該製造方法において、上記基材の厚み（ＴＳ）、フィルムＡの厚み（ＴＡ）及びフィルムＢの厚み（ＴＢ）の関係が、下記式（１）を満たすことが好ましい。
０．１≦ＴＳ／（ＴＡ＋ＴＢ）≦１０  ・・・  （１）
上記基材、フィルムＡ及びＢの厚みをこのような関係とすることで、得られる多層構造体のカール等の変形の発生等を低減することができる。
【００１８】
当該製造方法が、上記フィルムＢの表面にさらにフィルムＣを積層する工程をさらに有するとよい。当該製造方法によれば、フィルムＢ（層）がフィルムＣで保護された多層構造体を得ることができる。
【００１９】
当該製造方法が、上記基材を剥離する工程をさらに有するとよい。当該製造方法によれば、このように基材を剥離することで、表面に軟質樹脂を主成分として含むフィルムＡ（層）を有する多層構造体を得ることができる。また、このように基材を剥離することで、この基材を繰り返し使用することができる。
【００２０】
本発明の多層構造体は、当該積層体から得られる。当該多層構造体は、当該積層体から得ることで、軟質樹脂を主成分として含む層を有しているにもかかわらず、製造の際に乾燥等を経てもシワ等の発生が低減されている。
【００２１】
本発明の基材は、
軟質樹脂を主成分として含む層を有する多層構造体の製造に用いられ、
複数の貫通孔を有し、表面における単位面積当たりの貫通孔の密度が５個／ｃｍ２以上８０個／ｃｍ２以下であり、かつ、通気度が１．５ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ）以上のシート状の基材である。当該基材を用いれば、この表面に軟質樹脂を主成分として含むフィルムを積層させて、乾燥等の処理を行う際、上記軟質樹脂を主成分として含むフィルムのシワや変形の発生を低減することができる。従って、当該基材は、軟質樹脂を主成分として含む層を有する多層構造体の製造に好適に用いることができる。
【００２２】
当該基材がポリエステル製であり、厚みが５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。当該基材をこのような材質及び厚みとすることで、加熱等に対して、形状が安定し、得られる多層構造体のシワや変形の発生をより抑えることができる。
【００２３】
ここで、多層構造体とは、少なくとも２層の層を有する構造体をいう。通気度は、ＪＩＳ−Ｌ１０９６  Ａ法（フラジール形法）に準拠して測定した値である。剥離強度、ヤング率及び寸法変化率は、それぞれ実施例に記載の方法で測定した値である。
【発明の効果】
【００２４】
以上説明したように、本発明の積層体によれば、軟質樹脂フィルムの表面への塗工剤の塗布により他のフィルムを積層させて多層構造体を得る際などに、シワの発生を抑制することができる。また、本発明の製造方法を用いると、軟質樹脂を主成分として含むフィルム（層）と他のフィルム（層）とを備え、シワの発生が抑制された多層構造体を得ることができる。従って、本発明の多層構造体は、シワの発生が抑制されており、各種フィルム、シート、容器、包装材料等として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層体を示す模式的断面図
【図２】図１の積層体とは異なる実施形態に係る積層体を示す模式的断面図
【図３】図１及び２の積層体とは異なる実施形態に係る積層体を示す模式的断面図
【図４】図１の積層体を用いて得られる多層構造体を示す模式的断面図
【図５】従来の多層フィルムの製造工程を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、適宜図面を参照にしつつ、本発明の積層体、これを用いた多層構造体の製造方法、この製造方法により得られる多層構造体及びこの製造方法に用いられる基材の実施の形態を詳説する。
【００２７】
＜積層体＞
図１の積層体１は、シート状の基材２と、この基材２の表面に積層されるフィルムＡ３とを備えている。当該積層体１は、ロール状であっても、枚葉状であってもよい。
【００２８】
基材２は、表面から裏面に貫通する複数の貫通孔４を有する。当該積層体１は、このように貫通孔４を有する基材２がフィルムＡ３（軟質樹脂フィルム）の裏面に積層された構造を有している。このため、例えば、当該積層体１において、フィルムＡ３の表面への塗工剤の塗布により他のフィルムを積層させる際に、塗工剤中の溶媒がフィルムＡ３に染み込んだ場合も、この溶媒が基材２側から貫通孔４を介して揮発することができる。従って、当該積層体１を用いると、軟質樹脂フィルムＡ（層）と他のフィルムＢ（層）とを備え、シワの発生が抑制された多層構造体を得ることができる。
【００２９】
貫通孔４の形状としては、特に限定されず、円柱形状、角柱形状等を挙げることができる。複数の貫通孔４は、略均一に分散されて形成されていることが好ましい。また、複数の貫通孔４は、ランダムに形成されていても、規則性をもって形成されていてもよい。
【００３０】
基材２表面における単位面積当たりの貫通孔４の数密度は、５個／ｃｍ２以上８０個／ｃｍ２以下であり、２５個／ｃｍ２以上６０個／ｃｍ２以下が好ましい。貫通孔４の数密度が上記下限未満の場合は、ガス抜き機能が十分に発揮されず、また、場所により通気性にムラが出るため、乾燥等の際にフィルムＡ３にシワ等が発生しやすくなる。逆に、貫通孔４の数密度が上記上限を超える場合は、基材２の強度や寸法安定性が低下する場合などがある。
【００３１】
基材２の通気度の下限としては、１．５ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ）であり、５ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ）が好ましく、１０ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ）がさらに好ましい。基材２の通気度の下限を上記値とすることで、乾燥等の際に発生するガスを基材２から十分に逃がし、フィルムＡ３のシワや変形を抑制することができる。なお、基材２の通気度の上限としては、特に限定されないが、例えば、２０ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ）が好ましい。通気度が高すぎる場合、基材２の強度や寸法安定性が低下する場合などがある。
【００３２】
基材２のＭＤ方向又はＴＤ方向における１５０℃、３０分条件下の寸法変化率としては、２％以下が好ましく、１．５％以下がより好ましい。このような寸法安定性の高い基材２を用いることで、得られる多層構造体のシワや変形の発生をさらに低減することができる。また、基材２において、ＭＤ方向及びＴＤ方向の両方向における上記条件下の寸法変化率が上記範囲であることがより好ましい。なお、この寸法変化率の下限としては、特に限定されないが、例えば、０．０１％である。
【００３３】
基材２の（平均）厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。基材２の厚みを上記範囲とすることで、加熱等に対して基材２の形状が安定し、得られる多層構造体のシワや変形の発生をより抑えることができる。基材２の厚みが、上記下限未満の場合は、寸法安定性等が低下するおそれがある。逆に、基材２の厚みが、上記上限を超える場合は、取扱性等が低下するおそれがある。
【００３４】
基材２の材質としては、特に限定されず、紙、不織布、セラミックス、金属、合成樹脂等を挙げることができるが、取扱性、寸法安定性、貫通孔の形成性等を考慮すると、柔軟性のある材質（合成樹脂、紙、不織布等）が好ましく、合成樹脂がより好ましい。
【００３５】
上記合成樹脂としては、例えば、ポリエステルテレフタレート、ポリエステルナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリイミドなどを挙げることができる。これらの中でも、寸法安定性、耐薬品性、フィルムＡとの密着性・剥離性等を考慮すると、ポリエステルが好ましく、ポリエステルテレフタレートがより好ましい。
【００３６】
フィルムＡ３は、軟質樹脂を主成分として含む。上記軟質樹脂としては、特に限定されず、例えば、ウレタン樹脂、軟質塩化ビニル、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ナイロン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリジエン、シリコーン樹脂などを挙げることができる。フィルムＡ３は、これらの軟質樹脂を１種又は２種以上を混合して形成することができる。また、フィルムＡ３は、単層であってもよいし、多層であってもよい。フィルムＡ３は、主成分である軟質樹脂以外に、例えばその他の樹脂や、フィラー等の添加剤を含んでいてもよい。
【００３７】
フィルムＡ３の２３℃でのヤング率の上限としては、２００ＭＰａが好ましく、１７５ＭＰａがより好ましく、１５０ＭＰａがさらに好ましい。当該積層体によれば、このような柔軟なフィルムＡに対しても、シワの発生を低減することができるため、柔軟性の高い多層構造体を得ることができる。なお、ヤング率が上記上限を超えるフィルムの場合は、基材２を用いなくとも単独で塗工剤の塗布及び加熱を問題なく行え、本発明の効果を十分に得られない場合がある。一方、上記フィルムＡの２３℃でのヤング率の下限としては、特に限定されないが、例えば１０ＭＰａである。
【００３８】
上記基材２とフィルムＡ３との剥離強度としては、０．１Ｎ／ｍ以上１００Ｎ／ｍ以下が好ましく、０．５Ｎ／ｍ以上５０Ｎ／ｍ以下がより好ましく、２Ｎ／ｍ以上４０Ｎ／ｍ以下がさらに好ましい。基材とフィルムＡとの剥離強度を上記範囲とすることで、多層構造体の製造の際の最終的な両者間の剥離を容易にしつつ、フィルムＡのシワの発生を低減することができる。この剥離強度が、上記下限未満の場合は、製造工程中で基材２とフィルムＡ３とが剥がれて、変形やシワが発生する場合などがある。逆に、この剥離強度が、上記上限を超える場合は、基材２とフィルムＡ３との剥離が困難になる。
【００３９】
当該積層体１は、例えば、基材２とフィルムＡ３とを熱ラミネートにより貼り合わせること等によって得ることができる。
【００４０】
図２の積層体１１は、シート状の基材２と、この基材２の表面に積層されるフィルムＡ３と、このフィルムＡ３の表面に積層されるフィルムＢ５とを備える。基材２とフィルムＡ３とは、図１の積層体１と同様であるので、同一番号を付して説明を省略する。
【００４１】
フィルムＢ５は、塗工剤の塗布及び乾燥により形成されている。上記塗工剤としては、溶媒とこの溶媒に溶解されている固形分を含むものであれば特に限定されない。上記塗工剤の具体例としては、例えば、ハードコート剤、防汚剤、接着剤、帯電防止剤、離型処理剤、インク、塗料等を挙げることができる。上記接着剤としては、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などを接着性成分とする酢酸ビニル系接着剤、ウレタンを接着性成分とするウレタン系接着剤、ゴムを接着性成分とするゴム系接着剤等を挙げることができる。上記溶媒としては、例えば、トルエンやメチルエチルケトン等の有機溶媒を挙げることができる。
【００４２】
フィルムＢ５の（平均）厚みとしては、特に限定されないが、乾燥（加熱）後の厚みとして１μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。フィルムＢ５の厚みが上記下限未満の場合は、フィルムＢ５の諸機能（例えば、接着剤における接着性等）を発揮できない場合がある。逆に、フィルムＢ５の厚みが上記上限を超える場合は、塗布後の乾燥に時間を要するなど、生産性が低下する場合がある。
【００４３】
当該積層体１１は、上述した基材２を有しているため、塗工剤の塗布後の乾燥の際に、塗工剤に含まれる溶媒が貫通孔４から揮発し、シワ等の発生が低減される。
【００４４】
当該積層体１１において、上記基材の厚み（ＴＳ）、フィルムＡの厚み（ＴＡ）及びフィルムＢの厚み（ＴＢ）の関係が、下記式（１）を満たすことが好ましく、下記式（１’）を満たすことがさらに好ましい。
０．１≦ＴＳ／（ＴＡ＋ＴＢ）≦１０  ・・・  （１）
０．２≦ＴＳ／（ＴＡ＋ＴＢ）≦  ５  ・・・  （１’）
【００４５】
上記基材、フィルムＡ及びＢの厚みの関係をこのようにすることで、当該積層体が加熱等を経て形成されても、カール等の変形の発生等を低減することができる。ＴＳ／（ＴＡ＋ＴＢ）が上記下限未満の場合は、加熱等において積層体がカール等の変形が生じやすくなる。逆に、ＴＳ／（ＴＡ＋ＴＢ）が上記上限を超えると、取扱性等が低下する場合がある。
【００４６】
図３の積層体２１は、シート状の基材２と、この基材２の表面に積層されるフィルムＡ３と、このフィルムＡ３の表面に積層されるフィルムＢ５と、このフィルムＢ５の表面に積層されるフィルムＣ６を備える。基材２、フィルムＡ３及びフィルムＢ５は、図１及び２の積層体１及び１１と同様であるので、同一番号を付して説明を省略する。
【００４７】
フィルムＣ６は、フィルムＢ５の保護フィルムとして機能することができる。従って、当該積層体２１によれば、フィルムＢ５の表面の例えば接着性などの機能を必要なときまで維持することができるなど、保管性、機能性、汎用性等を高めることができる。
【００４８】
フィルムＣ６の材質としては、特に限定されず、例えば基材２として例示したものを挙げることができる。これらの中でも、ポリエステルが好ましく、ポリエステルテレフタレートが特に好ましい。
【００４９】
フィルムＣ６の（平均）厚みとしては、特に限定されず、例えば５μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。
【００５０】
＜多層構造体の製造方法＞
次に、図１の積層体１を用いた多層構造体の製造方法を説明する。
【００５１】
本発明の多層構造体の製造方法は、
当該積層体１のフィルムＡ３表面へ塗工剤を塗布し、乾燥することにより、フィルムＡ表面にフィルムＢ５を積層する工程（工程１：図２参照）
を有し、好ましくは、
上記フィルムＢの表面にさらにフィルムＣ６を積層する工程（工程２：図３参照）、及び／又は
上記基材を剥離する工程（工程３：図４参照）
をさらに有する。
【００５２】
当該製造方法によれば、工程１を経ることで、上述のように乾燥の際に塗工剤に含まれる溶媒が基材側から揮発することができる。従って、当該製造方法によれば、軟質樹脂を主成分として含むフィルム（層）と他のフィルム（層）とを備え、シワの発生が抑制された多層構造体（例えば、図４の多層構造体３１）を得ることができる。
【００５３】
上記工程１における塗工剤の塗布方法は、特に限定されず、スリットコーターを用いる方法など、公知の方法を用いることができる。塗工剤の乾燥方法としても、特に限定されず、乾燥炉を用いる方法など、公知の方法を用いることができる。なお、自然乾燥であってもよい。また、乾燥（加熱）時間も、塗工剤の塗布量等に応じて、適宜設定することができる。
【００５４】
上記工程２におけるフィルムＣの積層方法としては、特に限定されず、例えば、公知のラミネーター等を用いることができる。上記工程２を経ることで、フィルムＢ（層）がフィルムＣで保護された多層構造体（例えば、図４の多層構造体３１）を得ることができる。
【００５５】
なお、工程２を経て得られた多層構造体において、上記基材の厚み（ＴＳ）、フィルムＡの厚み（ＴＡ）及びフィルムＢの厚み（ＴＢ）の関係が、下記式（１）を満たすことが好ましく、下記式（１’）を満たすことがさらに好ましい。
０．１≦ＴＳ／（ＴＡ＋ＴＢ）≦１０  ・・・  （１）
０．２≦ＴＳ／（ＴＡ＋ＴＢ）≦  ５  ・・・  （１’）
【００５６】
上記基材、フィルムＡ及びＢの厚みの関係をこのようにすることで、得られる多層構造体のカール等の変形の発生等を低減することができる。ＴＳ／（ＴＡ＋ＴＢ）が上記下限未満の場合は、加熱等において積層体がカール等の変形が生じやすくなる。逆に、ＴＳ／（ＴＡ＋ＴＢ）が上記上限を超えると、取扱性等が低下する場合がある。
【００５７】
当該製造方法において、上記工程３を経ることで、図４に示すフィルムＡ３（軟質樹脂を主成分として含む層）、フィルムＢ５（例えば、接着性などの機能等を有する層）、及びフィルムＣ６がこの順に積層されてなる多層構造体３１を得ることができる。当該製造方法によれば、このように工程３として、基材を剥離することで、表面に軟質樹脂を主成分として含むフィルム（層）を有する多層構造体を得ることができる。また、工程３により剥離された基材は、繰り返し使用することができる。
【００５８】
＜多層構造体＞
本発明の多層構造体は、当該積層体から得られる。当該多層構造体としては、上述した図４の多層構造体３１を例示することができる。当該多層構造体３１は、軟質樹脂を主成分として含む層（フィルムＡ３）を有し、さらにこの層の表面に塗工剤により他の層（フィルムＢ５）が積層されているにもかかわらず、シワ等の発生が低減されている。従って、当該多層構造体は、各種フィルム、シート、容器、包装材料等として好適に用いることができる。
【００５９】
＜基材＞
本発明の基材は、軟質樹脂を主成分として含む層を有する多層構造体の製造に用いられ、複数の貫通孔を有し、表面における単位面積当たりの貫通孔の密度が５個／ｃｍ２以上８０個／ｃｍ２以下であり、かつ、通気度が１．５ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ）以上のシート状の基材である。当該基材は、図１の積層体１のものと同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００６０】
当該基材を用いれば、この表面に軟質樹脂を主成分として含むフィルムを積層させて、加熱等の処理を行う際、上記軟質樹脂を主成分として含むフィルムのシワや変形の発生を低減することができる。上記加熱等の処理としては、上述した塗工剤の乾燥や、その他、例えば軟質樹脂の架橋反応等のための処理等を挙げることができる。従って、当該基材によれば、軟質樹脂を主成分として含む層を有する多層構造体の製造に好適に用いることができる。
【００６１】
当該基材がポリエステル製であり、厚みが５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。当該基材をこのような材質及び厚みとすることで、加熱等に対して、形状が安定し、得られる多層構造体のシワや変形の発生をより抑えることができる。また、このような材質及び厚みとすることで、ある程度の強度を有し、繰り返しの使用にも十分に耐えることができる。
【実施例】
【００６２】
以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６３】
なお、各測定は、以下の方法により行った。
【００６４】
（厚み）
ダイヤルゲージを用い、５点の平均厚みを測定した。
【００６５】
（貫通孔の数密度）
マイクロスコープにて、１ｃｍ２枠内に完全に収まっている貫通孔の数を測定した。５箇所で測定し、その平均を数密度とした。
【００６６】
（通気度）
ＪＩＳ−Ｌ１０９６  Ａ法（フラジール形法）に準拠して、測定した。
【００６７】
（剥離強度）
１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片を引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ．でＴ型剥離し、この剥離の間の試験力（単位長さあたりの引張力）の平均値を算出した。
【００６８】
（ヤング率）
２０ｃｍ×２ｃｍの短冊状試験片を引張試験機にて５ｍｍ／ｍｉｎ．の速度で引っ張り、応力−ひずみ曲線の始めの直線部分から算出した（ｎ＝３の平均値）。
【００６９】
（寸法安定率）
１５０℃の環境に３０分静置させた後の、試験片の長さを測定し、加熱前の長さとの差（絶対値）として算出した。
【００７０】
［実施例１］
厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡績社製  Ｅ５０００（寸法安定率  ＭＤ方向１％、ＴＤ方向０．２％））に、熱針温度２５０℃、ライン速度３０ｍ／ｍｉｎ．の加工条件で貫通孔を形成し、シート状の基材を得た。この基材に形成された貫通孔の数密度は５０個／ｃｍ２であり、通気度は１０．０ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ）であった。この基材を、厚み５０μｍ、ヤング率１０５ＭＰａのフィルムＡ（ウレタン樹脂製）に、８０℃の条件で熱ラミネートした。熱ラミネート後の、基材とフィルムＡとの剥離強度は２０Ｎ／ｍであった。次いで、フィルムＡの表面に、塗工剤として、メチルエチルケトンを溶媒とするウレタン系接着剤を５０μｍの厚みで塗布した。塗布後、１００℃に設定した乾燥炉を２分間かけて通過させ、溶媒を揮発させることで積層体を得た。乾燥により得られた接着性のフィルムＢ（層）の厚みは、５μｍであった。得られた積層体における基材とフィルムＡとの剥離強度は、４０Ｎ／ｍであった。
接着剤の乾燥時に基材とフィルムＡとが剥がれて膨れることはなく、シワの発生も見られなかった。
【００７１】
［実施例２］
貫通孔の数密度が６個／ｃｍ２、通気度が１．６ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ）である基材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
接着剤の乾燥時に基材とフィルムＡとが剥がれて膨れることはなく、シワの発生もほとんど見られなかった。（実質的に問題のない微小なシワが、わずかに見られた。）
【００７２】
［実施例３］
フィルムＡとして、厚み５０μｍ、ヤング率２２ＭＰａの軟質塩化ビニルフィルムを用い、塗工剤として、メチルエチルケトンを溶媒とする塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の接着剤を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。得られた積層体における基材とフィルムＡとの剥離強度は、８Ｎ／ｍであった。
接着剤の乾燥時に基材とフィルムＡとが剥がれて膨れることはなく、シワの発生も見られなかった。
【００７３】
［実施例４］
基材の厚みを１００μｍ（加熱収縮率  ＭＤ方向１．１％、ＴＤ方向０．４％、貫通孔の数密度５０個／ｃｍ２、通気度５．８ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ））とし、フィルムＡの厚みを２０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
接着剤の乾燥時に基材とフィルムＡとが剥がれて膨れることはなく、シワの発生も見られなかった。
【００７４】
［実施例５］
基材の厚みを１２μｍ（寸法安定率  ＭＤ方向１．３％、ＴＤ方向０．１％、貫通孔の数密度５０個／ｃｍ２、通気度１３．５ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ））とし、フィルムＡの厚みを１３０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
接着剤の乾燥時に、基材とフィルムＡとが剥がれて膨れることはなく、シワも発生しなかったが、積層体のカールが発生した。
【００７５】
［比較例１］
基材として、貫通孔加工を施していないポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡績社製  Ｅ５０００）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、積層体を得た。基材とフィルムＡとの熱ラミネート後の剥離強度は、３０Ｎ／ｍであった。
接着剤の乾燥時に、基材とフィルムＡとの界面に溶媒と考えられる揮発ガスが溜まり、基材とフィルムＡとの剥離が起き、フィルムＡが大きく膨らんで伸ばされた。また、乾燥炉通過後の冷却により、揮発ガスの体積収縮及びフィルムＡへの吸収が起き、伸ばされたフィルムＡが折りたたまれて、シワが発生した。
【００７６】
［比較例２］
貫通孔の数密度が３個／ｃｍ２、通気度が０．６ｃｃ／（ｃｍ２・ｓｅｃ）である基材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
比較例１に比べて数は少なくなったが、乾燥時に実質的に問題となりうる程度のシワの発生が確認された。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
以上説明したように、本発明の積層体は、軟質樹脂を主成分として含む層を有する多層構造体の製造に好適に用いることができる。また、本発明の多層構造体は、シワの発生が抑制されており、各種フィルム、シート、容器、包装材料等として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００７８】
１、１１、２１  積層体
３１  多層構造体
２  基材
３  フィルムＡ
４  貫通孔
５  フィルムＢ
６  フィルムＣ
４２  基材フィルム
４３  軟質樹脂フィルム
４４  接着剤（接着性フィルム）
４５  シワ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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