(57)【要約】【課題】微細な回路の検査を容易且つ低コストで行うことができる回路基板検査用プローブの製造方法、及び回路基板の検査方法を提供する。【解決手段】長尺状の基材１の長さ方向に亘って配線回路部２を複数形成するとともに、配線回路部２の検査用のプローブ部２０を基材１に同一工程で形成する工程と、基材１からプローブ部２０を分離する工程と、を備える回路基板検査用プローブの製造方法に関する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の基材の長さ方向に亘って配線回路部を複数形成するとともに、前記配線回路部の検査用のプローブ部を前記基材に同一工程で形成する工程と、
前記基材から前記プローブ部を分離する工程と、を備えることを特徴とする回路基板検査用プローブの製造方法。
【請求項２】
複数の前記配線回路部の各々は、半導体チップを実装するための実装領域と、該実装領域から引き出される入力配線部及び出力配線部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の回路基板検査用プローブの製造方法。
【請求項３】
前記プローブ部は、前記入力配線部及び前記出力配線部に対応する第１の配線部と、前記配線部に比べてピッチが拡大した第２の配線部と、を有することを特徴とする請求項２に記載の回路基板検査用プローブの製造方法。
【請求項４】
前記基材の一端に前記プローブ部を形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路基板検査用プローブの製造方法。
【請求項５】
検査プローブを用いて回路基板を検査する検査工程を備えた回路基板の検査方法において、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路基板検査用プローブの製造方法を用いて製造したものを前記検査プローブとして用いることを特徴とする回路基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板検査用プローブの製造方法、及び回路基板の検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置においては、製品の良否を判定するための電気特性検査が行われている（例えば、特許文献１参照）。この検査では、検査機と回路基板（ＦＰＣ基板）の配線回路との導通を取る必要がある。そのため、検査機側のコンタクト用配線（検査プローブ）として、ＦＰＣ基板に合わせた高い位置精度を有したものを用意する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０４−１７１９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、配線回路の微細ピッチ化が進んでおり、検査機のプローブとの位置合わせが困難となり、検査に必要なコンタクトスペースを配線回路内に確保することや、検査が可能となるピッチに回路を拡げるためのスペースが必要となってしまい、配線基板が大型化してしまい、結果的に製品のコストアップを招いてしまうといった問題があった。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、微細な回路の検査を容易且つ低コストで行うことができる回路基板検査用プローブの製造方法、及び回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の回路基板検査用プローブの製造方法は、長尺状の基材の長さ方向に亘って配線回路部を複数形成するとともに、前記配線回路部の検査用のプローブ部を前記基材に同一工程で形成する工程と、前記基材から前記プローブ部を分離する工程と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の回路基板検査用プローブの製造方法によれば、配線回路部とプローブ部とが同一ロットから構成されたものとなるので、プローブ部として検査対象となる配線回路部の配線ピッチに近いものを製造することができる。よって、微細な回路配線を含む配線回路部に対し、良好な位置合わせ精度を有したプローブを簡便且つ確実に製造することができ、微細な配線を有する回路基板の検査を容易且つ低コストで行うことができる。
【０００８】
また、上記回路基板検査用プローブの製造方法においては、複数の前記配線回路部の各々は、半導体チップを実装するための実装領域と、該実装領域から引き出される入力配線部及び出力配線部と、を含むのが好ましい。
この構成によれば、半導体チップの入力配線部及び出力配線部の検査が可能なプローブ部を有した検査プローブを提供できる。
【０００９】
また、上記回路基板検査用プローブの製造方法においては、前記プローブ部は、前記入力配線部及び前記出力配線部に対応する第１の配線部と、前記配線部に比べてピッチが拡大した第２の配線部と、を有するのが好ましい。
この構成によれば、プローブ部がピッチの大きい第２の配線部を有するので、微細なピッチで形成された入力配線部及び出力配線部に対しても良好にコンタクトすることができる。
【００１０】
また、上記回路基板検査用プローブの製造方法においては、前記基材の一端に前記プローブ部を形成するのが好ましい。
この構成によれば、基材の一端のみを切断することで検査プローブを簡便に分離することができる。
【００１１】
また、本発明の回路基板の検査方法は、検査プローブを用いて回路基板を検査する検査工程を備えた回路基板の検査方法において、上記回路基板検査用プローブの製造方法を用いて製造したものを前記検査プローブとして用いることを特徴とする。
【００１２】
本発明の回路基板の検査方法によれば、上述の製造方法により製造した検査プローブを用いて回路基板の検査を行うことができるので、微細なコンタクトが必要とされる回路基板の検査を容易且つ高精度で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】検査プローブの製造方法を説明するための概念図。
【図２】検査プローブを備えた検査装置の概略構成図。
【図３】検査装置を用いた検査工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の各実施形態について、図を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１５】
図１は本実施形態に係る回路基板検査用プローブの製造方法を説明するための概念図である。回路基板検査用プローブ（以下、検査プローブと称す）の製造工程では、長尺状の可撓性を有する基材１を用意する。基材１はポリイミド膜やフォトソルダーレジスト膜等の絶縁膜からなるフィルム状の可撓性基材から構成されるものである。基材１の幅方向における両端部にはスプロケットホールＳＨが形成されており、不図示のスプロケット駆動部によって基材１は搬送可能とされている。
【００１６】
そして、基材１の長さ方向に沿って、複数の回路基板形成領域Ａのそれぞれに対して配線回路部２を形成するとともに、配線回路部２の検査用のプローブ部２０を基材１の一端部に設けたプローブ形成領域Ｂに同一工程で形成する。具体的の本実施形態では、長尺状の基材１を巻回したロール体（不図示）から巻き解いた基材１に対して配線回路部２及びプローブ部２０を同一工程、すなわち同一リール（ロット）で形成するようにしている。
【００１７】
回路基板形成領域Ａとは後述の切断工程により個片化されることで各々が回路基板５０のベースを構成するものである。なお、各回路基板形成領域Ａには後述の工程において半導体チップ１０を実装するためのチップ実装領域１０ａが設けられている。
【００１８】
配線回路部２は、従来公知のフォトリソグラフィ技術を用いたパターニングによって形成され、例えば銅箔により構成される。配線回路部２は、チップ実装領域１０ａに実装される半導体チップ１０の入力側に接続される入力配線２ａと、該半導体チップ１０の出力側に接続される出力配線２ｂと、を含む。出力配線２ｂは入力配線２ａに比べ、配線ピッチが狭められたより微細な配線となっている。なお、図１においては、図示を簡略化して、入力配線２ａを４本、出力配線２ｂを７本としているが、入力配線２ａ及び出力配線２ｂの数はこれに限定されることはない。
【００１９】
入力配線２ａの一端側は不図示の駆動回路部等に電気的に接続され、他端側がチップ実装領域１０ａに実装される半導体チップ１０に電気的に接続されるようになっている。また、出力配線２ｂの一端側は上記駆動回路部によって駆動される液晶パネル等の外部機器（不図示）に電気的に接続され、他端側がチップ実装領域１０ａに実装される半導体チップ１０に電気的に接続されるようになっている。この構成に基づき、入力配線２ａ及び出力配線２ｂは、チップ実装領域１０ａに実装された半導体チップ１０を介して互いが導通された状態となる。
【００２０】
プローブ形成領域Ｂに形成されるプローブ部２０は、入力配線用検査線２１と出力配線用検査線２２とを含む。これら入力配線用検査線２１および出力配線用検査線２２は、配線回路部２と同様、従来公知のフォトリソグラフィ技術を用いたパターニングによって形成され、例えば銅箔により構成される。
【００２１】
入力配線用検査線２１は、プローブ形成領域Ｂの内側に形成された検査部（第１の配線部）２１ａと、プローブ形成領域Ｂの外側に形成されて外部に設置される検査装置（不図示）に接続される接続部（第２の配線部）２１ｂと、を含む。
【００２２】
検査部２１ａは、上記回路基板形成領域Ａに形成された入力配線２ａと同じ配列ピッチで構成されている。また、接続部２１ｂは、配列ピッチが検査部２１ａよりも拡大されている。また、接続部２１ｂにおける回路基板形成領域Ａの外側の端部はパッド２１ｂ´が設けられ、外部との接触面積が拡大されている。これによれば、微細なピッチで形成された入力配線２ａに対しても良好にコンタクトすることができる。
【００２３】
出力配線用検査線２２は、プローブ形成領域Ｂの内側に形成された検査部（第１の配線部）２２ａと、プローブ形成領域Ｂの外側に形成されて外部に設置される検査装置（不図示）に接続される接続部（第２の配線部）２２ｂと、を含む。
【００２４】
検査部２２ａは、上記回路基板形成領域Ａに形成された出力配線２ｂと同じ配列ピッチで構成されている。また、接続部２２ｂは、配列ピッチが検査部２２ａよりも拡大されている。また、接続部２２ｂにおける回路基板形成領域Ａの外側の端部はパッド２２ｂ´が設けられ、外部との接触面積が拡大されている。これによれば、微細なピッチで形成された出力配線２ｂに対しても良好にコンタクトすることができる。
【００２５】
入力配線用検査線２１と出力配線用検査線２２とは、各々の検査部２１ａ、２２ａ側を対向させるようにしてプローブ形成領域Ｂに形成されており、検査部２１ａ，２２ａ間には隙間Ｓが設けられている。
【００２６】
入力配線用検査線２１及び出力配線用検査線２２は、入力配線２ａ及び出力配線２ｂと同一工程で形成されると共に、検査部２１ａと入力配線２ａの配列ピッチは略同一に形成され、検査部２２ａと出力配線２ｂの配列ピッチも略同一に形成されている。このように、検査部２１ａ及び検査部２２ａは、入力配線２ａ及び出力配線２ｂと基材１の幅方向において位置ズレしない状態で形成されるため、検査部２１ａ及び検査部２２ａの配線幅を変えた場合であっても、検査部２１ａ及び検査部２２ａと入力配線２ａ及び出力配線２ｂとの位置合わせが容易に行える。
【００２７】
続いて、長さ方向の全域に亘り、配線回路部２及びプローブ部２０が形成された基材１からプローブ部２０が形成されたプローブ形成領域Ｂのみを切断することで分離（個片）する。このとき、プローブ部２０は基材１の端部に形成されているので、簡便に分離することができる。
以上により、検査プローブの主体をなす検査プローブ１００を製造することができる。
【００２８】
このようにして形成された検査プローブ１００によれば、上述したように回路基板５０の入力配線２ａ及び出力配線２ｂと、プローブ部２０とが同一ロットから構成されたものとなっているので、プローブ部２０として検査対象となる入力配線２ａ及び出力配線２ｂの配線ピッチに近いものを製造することができる。よって、微細な配線から構成される入力配線２ａ及び出力配線２ｂに対し、良好な位置合わせ精度を有した検査プローブ１００を簡便且つ確実に製造することができ、微細な配線を有する回路基板５０の検査を容易且つ低コストで行うことができる。
【００２９】
続いて、該検査プローブ１００を用いて検査装置２００を組み立てる。図２は検査装置２００の概略構成を示す図であり、同図（ａ）は検査装置２００の平面構成図であり、同図（ｂ）は検査装置２００の断面構成図である。
【００３０】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、検査装置２００は、円板状のベース基板２０１と、該ベース基板２０１上に設けられた検査台２０２と、検査用パッド２０３と、該検査用パッド２０３と検査プローブ１００とを電気的に接続する金属ワイヤー２０４と、検査用パッド２０３に接触することで検査信号を入力或いは出力する検査用ピン２０５と、を有している。
【００３１】
ベース基板２０１及び検査台２０２は絶縁性材料から構成される。検査台２０２は中央に凹部２０２ａが設けられている。検査プローブ１００はベース基板２０１の上面及び検査台２０２の表面に倣うようにして配置されている。検査プローブ１００を構成する基材１は可撓性を有することから凹部２０２ａの内面に沿って良好に配置される。
【００３２】
検査プローブ１００は、入力配線用検査線２１及び出力配線用検査線２２の延在方向と凹部２０２ａの長辺方向とが直交するように検査台２０２上に配置されている。検査プローブ１００は、検査部２１ａ、２２ａ間に設けられた隙間Ｓが凹部２０２ａ内に配置される。これにより、検査プローブ１００は、入力配線用検査線２１及び出力配線用検査線２２の各検査部２１ａ、２２ａの少なくとも一部が検査台２０２の上面２０２ｂに配置されるようになっている。
【００３３】
検査プローブ１００は、入力配線用検査線２１及び出力配線用検査線２２の各接続部２１ｂ，２２ｂの少なくとも一部がベース基板２０１上に配置されるようになっている。各接続部２１ｂ，２２ｂのパッド２１ｂ´，２２ｂ´と検査用パッド２０３とは、ワイヤーボンディングにより金属ワイヤー２０４で接続されている。
【００３４】
続いて、上記検査装置２００を用いて、基材１に一体に形成された複数の回路基板５０のプローブ検査工程について図３を参照しつつ説明する。
本実施形態に係る検査工程では、複数の回路基板形成領域Ａの配線回路部２に半導体チップ１０を実装した基材１を巻回した第１ローラー４０から基材１を巻き解いて送り出しつつ、各回路基板形成領域Ａに設けられた回路基板５０に対してプローブ検査を行う。
【００３５】
検査装置２００は基材１の搬送時、基材１と接触しない下方に待機している。
検査装置２００は、回路基板５０が所定位置まで搬送されると、基材１側に上昇する。これにより、検査装置２００の検査台２０２上に配置されたプローブ部２０（検査部２１ａ、２２ａ）と回路基板５０の入力配線２ａ及び出力配線２ｂとが接触する。回路基板５０に形成された半導体チップ１０は検査装置２００の凹部２０２ａ内に収容されるので、検査部２１ａ、２２ａと入力配線２ａ及び出力配線２ｂとの接触を妨げることが防止される。
【００３６】
検査装置２００による検査が終了した回路基板５０は、第２ローラー４１に巻き取られることで随時搬送される。検査装置２００上には未検査の新たな回路基板５０が搬送される。
【００３７】
第１ローラー４０における基材１の送り出し及び第２ローラー４１における基材１の巻取は、検査装置２００による基材１上の全ての回路基板５０の検査が終了するまで行われる。以上のようにして、基材１に形成された回路基板５０の検査が終了する。
【００３８】
以上述べたように、本実施形態に係る検査装置２００によれば、上述したように回路基板５０の入力配線２ａ及び出力配線２ｂと、プローブ部２０とが同一ロットから構成されたものとなっているので、検査部２１ａ、２２ａ（プローブ部２０）と入力配線２ａ及び出力配線２ｂとが同一の条件（配列ピッチ）で形成されている。よって、微細な配線から構成される入力配線２ａ及び出力配線２ｂに対し、良好な位置合わせ精度を得ることができるので、微細なコンタクトが必要とされる回路基板５０の検査を容易且つ高精度で行うことができる。
【００３９】
また、検査装置２００においては検査用ピン２０５が検査用パッド２０３に接触した状態で１つの基材１に形成された回路基板５０のプローブ検査を行うことができるので、回路基板毎にプローブ検査部を設ける構成に比べ、検査用ピン２０５の接触回数を減らすことができ、検査用ピン２０５の寿命を延ばすことができる。
【００４０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は発明の主旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能である。例えば、上記実施形態では、基材１の端部にプローブ形成領域Ｂを形成する場合を例に挙げたが、プローブ形成領域Ｂを基材１の途中、すなわち回路基板形成領域Ａ間に形成するようにしても構わない。
【符号の説明】
【００４１】
１  基材、２  配線回路部、２ａ  入力配線、２ｂ  出力配線、１０  半導体チップ、２０  プローブ部、２１  入力配線用検査線、２２  出力配線用検査線、５０  回路基板、１００  検査プローブ、２００  検査装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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