(57)【要約】      （修正有）【課題】画像特性に優れ、高信頼性で、低コストで製造可能な半導体装置およびその製造方法を実現する。【解決手段】半導体装置では、透光板１７が半導体素子１１の主面１１Ａに貼り付けられている。具体的には、受光部１２は第１接着層１５で覆われている。また、半導体素子１１の主面１１Ａのうち第１接着層１５で覆われた部分以外の少なくとも一部分は第２接着層１６で覆われている。透光板１７は第１接着層１５及び第２接着層１６を介して半導体素子１１の主面１１Ａに貼り付けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子の主面に設けられた受光部と、
前記受光部を覆う第１接着層と、
前記半導体素子の前記主面における前記受光部以外の部分の少なくとも一部分を覆い、前記第１接着層よりも硬い第２接着層と、
前記第１接着層及び前記第２接着層を介して前記半導体素子に接着された透光板とを備えている半導体装置。
【請求項２】
前記第２接着層の硬度は、ショアＤ硬度で６５以上９０以下である請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記透光板は、前記第１接着層及び前記第２接着層に接着された第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面とを有し、
前記透光板の前記第１面及び前記第２面のうちの少なくとも一方の面の上には、反射防止膜が設けられている請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第２接着層は黒色である請求項１から３の何れか一つに記載の半導体装置。
【請求項５】
前記半導体素子と前記透光板との間には、前記第１接着層と前記第２接着層とが積層された領域が存在している請求項１から４の何れか一つに記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１接着層と前記第２接着層とは、前記半導体素子の前記主面上において互いに間隔を開けて配置されており、
前記半導体素子の前記主面上における前記第１接着層と前記第２接着層との間には、スペーサが設けられている請求項１から４の何れか一つに記載の半導体装置。
【請求項７】
前記半導体素子と前記透光板との間には、前記第１接着層と前記スペーサとが積層された領域が存在している請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記半導体素子の前記主面における前記受光部の外側に設けられた電極と、
前記電極に達するように前記半導体素子の厚み方向に貫通する貫通孔部と、
前記電極に接しており、前記貫通孔部の内側面上から前記半導体素子の裏面上にまで延びる貫通電極とを備えている請求項１から７の何れか一つに記載の半導体装置。
【請求項９】
前記貫通孔部内には、前記貫通電極を介して充填層が設けられている請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記半導体素子の前記裏面上と前記半導体素子の前記裏面上における前記貫通電極の上とに設けられた絶縁層と、
前記絶縁層に形成され、前記半導体素子の前記裏面上における前記貫通電極を露出する開口部と、
前記開口部内に設けられ、前記貫通電極に接続された外部電極とを備えている請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１１】
受光部が主面に形成された半導体素子を準備する工程（ａ）と、
第１接着剤で前記受光部を覆う工程（ｂ）と、
前記第１接着剤よりも硬い第２接着剤で、前記半導体素子の前記主面における前記受光部以外の部分の少なくとも一部分を覆う工程（ｃ）と、
前記第１接着剤からなる第１接着層及び前記第２接着剤からなる第２接着層を介して透光板を前記半導体素子に接着する工程（ｄ）とを備えている半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記工程（ｄ）では、前記半導体素子の前記主面に対向する第１面及び前記第１面とは反対側に位置する第２面のうちの少なくとも一方の面の上に反射防止膜が設けられた透光板を前記半導体素子に接着する請求項１１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第２接着剤を黒色化させる工程（ｅ）を備えている請求項１１又は１２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
前記半導体素子の前記主面上における前記第１接着層と前記第２接着層との間にスペーサを設ける工程（ｆ）を備えている請求項１１から１３の何れか一つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
前記工程（ｂ）及び前記工程（ｃ）を行う前に、前記工程（ｆ）を行う請求項１４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
前記工程（ｂ）の後であって前記工程（ｃ）の前に、前記透光板を前記第１接着剤の上に配置する工程（ｇ）を備え、
前記工程（ｇ）では、前記第１接着剤の一部が前記透光板の下面をつたって前記透光板の前記下面の周縁へ向かって流動する又は前記半導体素子の前記主面をつたって前記半導体素子の前記主面の周縁へ向かって流動する請求項１１から１５の何れか一つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
前記工程（ａ）で準備する前記半導体素子の前記主面における前記受光部の外側には、電極が設けられており、
前記電極に達するように、前記半導体素子の厚み方向に貫通孔部を貫設させる工程と、
前記電極に接するとともに前記貫通孔部の内側面上から前記半導体素子の裏面上にまで延びる貫通電極を形成する工程とを備えている請求項１１から１６の何れか一つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
前記貫通孔部内に前記貫通電極を挟んで充填層を設ける工程を備えている請求項１７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１９】
前記半導体素子の前記裏面上と前記半導体素子の前記裏面上における前記貫通電極の上とに絶縁層を設ける工程と、
前記半導体素子の前記裏面上における前記貫通電極が露出するように前記絶縁層に開口部を形成する工程と、
外部電極を前記開口部内に設けて前記貫通電極に接続する工程とを備えている請求項１７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２０】
主面がダイシングラインにより複数の領域に区画されており、受光部が領域のそれぞれに形成された半導体ウェハを準備する工程と、
前記受光部のそれぞれを第１接着剤で覆う工程と、
前記第１接着剤よりも硬い第２接着剤で、前記半導体素子の前記主面における前記受光部以外の部分の少なくとも一部分を覆う工程と、
前記第１接着剤からなる第１接着層及び前記第２接着剤からなる第２接着層を介して透光板を前記半導体ウェハに接着する工程と、
前記ダイシングラインに沿って前記半導体ウェハをダイシングする工程と
を備えている半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を検知する半導体装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量化及び高機能化の進展に伴い、半導体装置では、従来のパッケージ構造からベアチップ構造あるいはＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ，chip size package）構造が主流になってきている。この中でも、ウェハレベルＣＳＰ技術が注目されており、固体撮像素子をはじめとする光学デバイスにおいてもこの技術が採用されている（例えば特許文献１）。ここで、ウェハレベルＣＳＰ技術とは、ウェハ状態での組立工程において貫通電極及び再配線を形成することにより受発光領域と外部電極とを電気的に接続する技術である。
【０００３】
図９は、従来のウェハレベルＣＳＰ構造を有する固体撮像素子の断面図である。
【０００４】
従来の固体撮像装置９００Ａは、固体撮像素子９００を備えている。この固体撮像素子９００は、半導体素子９０１と、半導体素子９０１の主面に形成された撮像領域９０２と、撮像領域９０２上に設けられたマイクロレンズ９０３と、撮像領域９０２よりも周縁に形成された周辺回路領域９０４Ａと、周辺回路領域９０４Ａに電気的に接続された電極配線９０４Ｂとを含んでいる。
【０００５】
また、半導体素子９０１の主面上には、接着層９０５を介して透光板９０６（例えば光学ガラス製）が設けられている。半導体素子９０１の内部には、半導体素子９０１を厚み方向に貫通する貫通電極９０７が設けられている。
【０００６】
加えて、半導体素子９０１の裏面上には金属配線９０８が形成されており、この金属配線９０８は貫通電極９０７と電気的に接続されている。半導体素子９０１の裏面及び金属配線９０８は絶縁層９０９で被覆されており、絶縁層９０９には開口９０９ａが形成されている。各開口９０９ａからは金属配線９０８の一部分が露出しており、各開口９０９ａ内では半田等からなる外部電極９１０が金属配線９０８に接続されている。
【０００７】
以上のように、従来の固体撮像装置９００Ａでは、撮像領域９０２と外部電極９１０とは、周辺回路領域９０４Ａと電極配線９０４Ｂと貫通電極９０７と金属配線９０８とを介して電気的に接続されている。これにより、受光信号をフリップチップ用基板（不図示）等に取り出すことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−２０７４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、上述の固体撮像装置のように半導体素子の主面全面に亘って接着層を設ける場合、その接着層を構成する接着剤としてエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする接着剤を用いると、パワー密度の高い光線（例えば０．４μＷ／μｍ２）を受光したときにその接着層が収縮及び変色する場合がある。これにより、固体撮像装置の信頼性の低下を引き起こす。この不具合を解決するためには、接着剤として高耐光性のゴムを用いれば良い。ところが、高耐光性のゴムは低弾性率である場合が多い。そのため、透光板、接着層及び半導体ウェハの一括ダイシング工程において、スループットの低下（本明細書では、単位時間当たりにダイシング可能なウェハの枚数が減少すること）、半導体素子のチッピング及びダイシングブレードの破損等の問題を引き起こす。これにより、固体撮像装置の歩留まり低下を招来する。
【００１０】
また、受光部上にキャビティーを形成するように接着層を受光部上に選択的に設ける場合、その接着層を構成する接着剤としてエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする接着剤を用いると、その後の製造工程の熱履歴及び実装後の駆動回路の発熱により、接着層からアウトガスが発生してキャビティー内に充満する。この状態でパワー密度の高い光線（０．４μＷ／μｍ２）を受光すると、光ピンセット効果によりアウトガス粒子が透光板の裏面上に析出して画像特性の劣化を引き起こすといった問題が生じる。これを解決するためには、接着剤として低アウトガス排出のゴムを用いれば良い。ところが、接着剤として低アウトガス排出のゴムを用いると、接着剤として高耐光性のゴムを用いた場合と同じく、一括ダイシング工程において、スループットの低下、半導体素子のチッピング及びダイシングブレードの破損等の問題を引き起こす。これにより、固体撮像装置の歩留まりの低下を招来する。
【００１１】
本発明では、上記従来の問題点を解決するもので、画像特性に優れ、高信頼性で、低コストで製造可能な半導体装置およびその製作方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る半導体装置は、半導体素子と、受光部と、第１接着層と、第２接着層と、透光板とを備えている。受光部は、半導体素子の主面に設けられている。第１接着層は、受光部を覆っている。第２接着層は、第１接着層よりも硬く、半導体素子の主面における受光部以外の部分の少なくとも一部分を覆っている。透光板は、第１接着層及び第２接着層を介して半導体素子に接着されている。
【００１３】
半導体ウェハをダイシングしてこの半導体装置を製造するとき、ダイシング工程では、第１接着層ではなく第２接着層を切断する。ここで、第２接着層は、第１接着層に比べて硬い。よって、ダイシング工程をスムーズに行うことができるので、ダイシング工程におけるスループットの低下、半導体素子のチッピング及びダイシングブレードの破損等の不具合を防止できる。
【００１４】
後述の好ましい実施形態では、第２接着層の硬度は、ショアＤ硬度で６５以上９０以下である。
【００１５】
本発明に係る半導体装置では、透光板は互いに反対側に位置する第１面と第２面とを有していれば良く、透光板の第１面及び第２面のうちの少なくとも一方の面の上には反射防止膜が設けられていることが好ましい。これにより、透光板の第１面又は第２面における光の反射を防止することができる。
【００１６】
本発明に係る半導体装置では、第２接着層は黒色であることが好ましい。これにより、第２接着層は、入射された光を吸収することができる。
【００１７】
本発明に係る半導体装置では、半導体素子と透光板との間には、第１接着層と第２接着層とが積層された領域が存在していることが好ましい。これにより、この領域においても透光板を半導体素子に強固に接着させることができる。
【００１８】
本発明に係る半導体装置では、第１接着層と第２接着層とは半導体素子の主面上において互いに間隔を開けて配置されていても良く、半導体素子の主面上における第１接着層と第２接着層との間にはスペーサが設けられていても良い。これにより、第１接着層の厚みのバラツキを最小限に抑えることができる。
【００１９】
本発明に係る半導体装置がスペーサを備えている場合には、半導体素子と透光板との間には、第１接着層とスペーサとが積層された領域が存在していることが好ましい。これにより、この領域においても透光板を半導体素子に強固に接着させることができる。
【００２０】
後述の好ましい実施形態では、半導体装置は、電極と、貫通孔部と、貫通電極と、充填層と、絶縁層と、開口部と、外部電極とを備えている。電極は、半導体素子の主面における受光部の外側に設けられており、貫通孔部は、電極に達するように半導体素子の厚み方向に貫通しており、貫通電極は、電極に接しており、貫通孔部の内側面上から半導体素子の裏面上にまで延びている。充填層は、貫通電極を介して貫通孔部内に設けられている。絶縁層は、半導体素子の裏面上と半導体素子の裏面上における貫通電極の上とに設けられており、開口部は、絶縁層に形成され、半導体素子の裏面上における貫通電極を露出しており、外部電極は、開口部内に設けられており且つ貫通電極に接続されている。
【００２１】
本発明に係る半導体装置の第１の製造方法は、受光部が主面に形成された半導体素子を準備する工程（ａ）と、第１接着剤で受光部を覆う工程（ｂ）と、第１接着剤よりも硬い第２接着剤で半導体素子の主面における受光部以外の部分の少なくとも一部分を覆う工程（ｃ）と、第１接着剤からなる第１接着層及び第２接着剤からなる第２接着層を介して透光板を半導体素子に接着する工程（ｄ）とを備えている。
【００２２】
ダイシング工程では、相対的に硬い第２接着層を切断する。よって、ダイシング工程をスムーズに行うことができるので、ダイシング工程におけるスループットの低下、半導体素子のチッピング及びダイシングブレードの破損等の不具合を防止できる。
【００２３】
本発明に係る半導体装置の第１の製造方法では、工程（ｄ）では、半導体素子の主面に対向する第１面及び第１面とは反対側に位置する第２面のうちの少なくとも一方の面の上に反射防止膜が設けられた透光板を半導体素子に接着すれば良い。これにより、反射防止膜の第１面又は第２面における光の反射を防止することができる。
【００２４】
本発明に係る半導体装置の第１の製造方法では、第２接着剤を黒色化させる工程（ｅ）を備えていれば良い。これにより、第２接着層に入射された光が受光部に到達することを防止できる。
【００２５】
本発明に係る半導体装置の第１の製造方法では、半導体素子の主面上における第１接着層と第２接着層との間にスペーサを設ける工程（ｆ）を備えていることが好ましい。これにより、厚み方向における第１接着層のバラツキを最小限に抑えることができる。
【００２６】
本発明に係る半導体装置の第１の製造方法が工程（ｆ）を備えている場合、工程（ｂ）及び工程（ｃ）を行う前に工程（ｆ）を行うことが好ましい。
【００２７】
本発明に係る半導体装置の第１の製造方法では、工程（ｂ）の後であって工程（ｃ）の前に透光板を第１接着剤の上に配置する工程（ｇ）を備えていることが好ましく、工程（ｇ）では、第１接着剤の一部が透光板の下面をつたって透光板の下面の周縁へ向かって流動する又は半導体素子の主面をつたって半導体素子の主面の周縁へ向かって流動すれば良い。これにより、半導体素子と透光板との間に、第１接着層と第２接着層とが互いに積層された領域を形成することができる。
【００２８】
後述の好ましい実施形態では、工程（ａ）で準備する半導体素子の主面における受光部の外側には、電極が設けられている。また、後述の好ましい実施形態では、本発明に係る半導体装置は、電極に達するように半導体素子の厚み方向に貫通孔部を貫設させる工程と、電極に接するとともに貫通孔部の内側面上から半導体素子の裏面上にまで延びる貫通電極を形成する工程と、貫通孔部内に貫通電極を挟んで充填層を設ける工程と、半導体素子の裏面上と半導体素子の裏面上における貫通電極の上とに絶縁層を設ける工程と、半導体素子の裏面上における貫通電極が露出するように絶縁層に開口部を形成する工程と、外部電極を開口部内に設けて貫通電極に接続する工程とを備えている。
【００２９】
本発明に係る半導体装置の第２の製造方法は、主面がダイシングラインにより複数の領域に区画されており、受光部が領域のそれぞれに形成された半導体ウェハを準備する工程と、受光部のそれぞれを第１接着剤で覆う工程と、第１接着剤よりも硬い第２接着剤で半導体素子の主面における受光部以外の部分の少なくとも一部分を覆う工程と、第１接着剤からなる第１接着層及び第２接着剤からなる第２接着層を介して透光板を半導体ウェハに接着する工程と、ダイシングラインに沿って半導体ウェハをダイシングする工程とを備えている。
【００３０】
ダイシング工程では、相対的に硬い第２接着層を切断する。よって、ダイシング工程をスムーズに行うことができるので、ダイシング工程におけるスループットの低下、半導体素子のチッピング及びダイシングブレードの破損等の不具合を防止できる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明では、画像特性に優れ、高信頼性で、低コストで製造可能な半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る半導体装置の構造を示す断面図である。
【図２】本発明の第一の実施形態の第１の変形例に係る半導体装置の構造を示す拡大断面図である。
【図３】本発明の第一の実施形態の第２の変形例に係る半導体装置の構造を示す断面図である。
【図４】本発明の第一の実施形態の第３の変形例に係る半導体装置の構造を示す拡大断面図である。
【図５】本発明の第二の実施形態に係る半導体装置の構造を示す断面図である。
【図６】本発明の第二の実施形態の変形例に係る半導体装置の構造を示す拡大断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第一の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第二の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図９】従来の固体撮像装置の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、本発明は、以下に示す実施形態に限定されない。また、以下では、同一の部材及び同一の機能を有する部材に対して同一の符号を付す場合がある。
【００３４】
（第一の実施形態）
以下、本発明の第一の実施形態に係る半導体装置を説明する。図１は本実施形態に係る半導体装置１０の構造を示す断面図である。
【００３５】
本実施形態に係る半導体装置１０は、半導体素子１１と、半導体素子１１の主面１１Ａに設けられた受光部１２と、半導体素子１１の主面１１Ａにおける受光部１２の外側に設けられた周辺回路領域１３と、半導体素子１１の主面１１Ａにおける受光部１２の外側の上に設けられた電極１４と、第１接着層１５及び第２接着層１６を介して半導体素子１１に接着された透光板１７とを備えている。
【００３６】
半導体素子１１は、例えば１００μｍ〜３００μｍの厚みを有していれば良い。
【００３７】
受光部１２は、半導体素子１１の主面１１Ａの中央に形成されていることが好ましく、周辺回路領域１３は、受光部１２を囲むように半導体素子１１の主面１１Ａにおける受光部１２の外側に形成されている。受光部１２と周辺回路領域１３とは、互いに電気的に接続されており、図１に示すように互いに接触していることが好ましい。受光部１２は、本実施形態に係る半導体装置１０に入射された光（信号光）を検知して電気信号に変換してから周辺回路領域１３へ送信し、周辺回路領域１３は、受光部１２からの電気信号を処理する。
【００３８】
電極１４は、周辺回路領域１３に電気的に接続されており、図１に示すように周辺回路領域１３の上面に接触していることが好ましい。また、電極１４は、半導体素子１１の主面１１Ａ上では互いに間隔を開けて配置されていることが好ましい。このような電極１４は、一部分がＡｌ又はＣｕ等の金属薄膜で形成されていれば良い。
【００３９】
透光板１７は、信号光（例えば可視光）を透過できれば良く、例えば光学ガラスからなれば良い。
【００４０】
では、第１接着層１５及び第２接着層１６について説明する。
【００４１】
第１接着層１５は、受光部１２を覆っている。一方、第２接着層１６は、半導体素子１１の主面１１Ａにおける受光部１２以外の部分を覆っており、半導体素子１１の主面１１Ａ上において第１接着層１５の外側に設けられているとともに第１接着層１５に接している。そのため、半導体ウェハをダイシングして本実施形態に係る半導体装置を製造する場合には、第１接着層１５ではなく第２接着層１６が切断されることとなる。
【００４２】
第１接着層１５は、受光部１２を覆っているため、信号光を透過可能な材料からなれば良い。それだけでなく、第１接着層１５は、高耐光性で且つ熱硬化型のゴム接着剤からなることが好ましい。これにより、信号光がパワー密度の高い光線（例えば１Ｗ/ｃｍ３以上）であっても、第１接着層１５が変色及び収縮することを防止でき、また、光（波長が例えば４００ｎｍ）の透過率が８５％以上好ましくは９０％となるように第１接着層１５（厚みが例えば２ｍｍ）の材料を選択することが好ましい。このようなゴム接着剤としては、例えば、シリコーンゴム，ジメチルシリコーンゴム又はフェニルシリコーンゴム等を用いることが好ましい。
【００４３】
第２接着層１６は、例えば、室温環境下（約２７℃）にてショアＤ硬度で６５以上９０以下の硬度を有していれば良く、別の言い方をすると、５００ＭＰａ以上３０００ＭＰａ以下の弾性率を有していれば良い。第１接着層１５の硬度は室温環境下にてショアＤ硬度で５以上６５以下であるので、第２接着層１６は第１接着層１５よりも硬い。これにより、半導体ウェハに対するダイシングをスムーズに行うことができる。
【００４４】
第２接着層１６は、第１接着層１５とは異なる主成分を含んでいても良いし、第１接着層１５とは同一の主成分を含んでいても良い。しかし、第２接着層１６は、第１接着層１５とは同一の主成分を含んでいることが好ましい。これにより、第１接着層１５に対する第２接着層１６の親和性を高めることができ、第２接着層１６に対する第１接着層１５の親和性を高めることができる。よって、第１接着層１５と第２接着層１６との界面において第１接着層１５と第２接着層１６とを互いに良好に接着させることができる。具体的には、第２接着層１６は、第１接着層１５の主成分に無機物質（例えばシリカ等）を混入することによりその硬度（又はその弾性率）が調整されたものであれば良い。
【００４５】
第２接着層１６が第１接着層１５とは異なる主成分を含んでいる場合、例えば、第１接着層１５の主成分がシリコーンであるときには、第２接着層１６の主成分は、第１接着層１５の硬化を阻害しない成分であれば良く、好ましくはポリイミドである。
【００４６】
第２接着層１６は、可視光（λ＝３００ｎｍ〜８００ｎｍ）領域において黒色であってもよい。第２接着層１６を黒色化するためには、第２接着層１６にカーボンを混入すればよい。混入するカーボンとしては、例えば、カーボンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック又はランブブラック等が挙げられる。カーボンブラックを選択した場合には、カーボンブラックの平均粒子径は、細かい方が好ましく、例えば１ｎｍ〜９００ｎｍであることが好ましく、１ｎｍ〜１００ｎｍ程度であればさらに好ましい。これにより、第２接着層１６は、入射された光を吸収することができる。よって、透光板１７の側面で反射して第２接着層１６に入射された光（迷光）が受光部１２に到達することを防止できる。
【００４７】
このような半導体装置は、さらに、貫通電極１８と、充填層１９と、絶縁層２０と、外部電極２１とを備えていることが好ましい。この場合には、半導体素子１１には、裏面１１Ｂから主面１１Ａへ貫通して電極１４に達する貫通孔（貫通孔部）１１ａが形成されていれば良い。
【００４８】
貫通電極１８は、貫通孔１１ａのそれぞれの内側面上に設けられており、貫通孔１１ａのそれぞれの内部では電極１４に接している。これにより、貫通電極１８は、電極１４を介して周辺回路領域１３に電気的に接続される。また、貫通電極１８は、貫通孔１１ａのそれぞれの内側面上から半導体素子１１の裏面１１Ｂ上へ向かって延びている。このような貫通電極１８は、例えばＴｉ又はＣｕ等の金属からなる。
【００４９】
充填層１９は、各貫通電極１８を介して貫通孔１１ａ内に設けられており、樹脂（例えば、ポリイミド樹脂，シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂）からなっても良いし、金属からなっても良い。充填層１９が貫通電極１８を構成する金属と同一の金属からなる場合には、貫通孔１１ａのそれぞれは貫通電極１８で満たされることとなる。
【００５０】
絶縁層２０は、半導体素子１１の裏面１１Ｂ上における貫通電極１８の上と半導体素子１１の裏面１１Ｂ上とに設けられており、感光性樹脂（例えば、ポリイミド樹脂，シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂）からなることが好ましい。また、充填層１９と絶縁層２０とが同一の材料からなっても良い。この絶縁層２０には開口（開口部）２０ａが形成されており、これにより、半導体素子１１の裏面１１Ｂ上における貫通電極１８が露出する。
【００５１】
外部電極２１は、各開口２０ａ内に設けられており、各開口２０ａ内において貫通電極１８に接続されている。これにより、外部電極２１は貫通電極１８を介して電極１４に接続されている。よって、受光部１２で変換された電気信号を取り出すことができる。このような外部電極２１は、例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ組成の鉛フリー半田材料からなれば良い。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態に係る半導体装置１０では、受光部１２が第１接着層１５で覆われている。よって、受光部１２がパワー密度の高い光線（例えば１Ｗ/ｃｍ３以上）を受光した場合であっても、第１接着層１５が収縮及び変色することを防止できる。従って、本実施形態では、信頼性且つ性能（例えば画像特性）に優れた半導体装置１０を実現できる。
【００５３】
また、本実施形態に係る半導体装置１０は、第２接着層１６においてダイシングが行われた結果、個片化されたものである。第２接着層１６は相対的に硬いため、ダイシングをスムーズに行うことができる。従って、ダイシング工程におけるスループットの低下、半導体素子のチッピング及びダイシングブレードの破損等を防止できる。これにより、本実施形態では、歩留まり良く且つ低コストで製造可能な半導体装置１０を実現できる。
【００５４】
さらに、本実施形態に係る半導体装置１０では、透光板１７が受光部１２に直接貼り合わせられている。よって、本実施形態では、小型且つ低背な半導体装置を実現できる。
【００５５】
以上のことから、本実施形態では、信頼性且つ性能に優れ、小型且つ低背な半導体装置を歩留まり良く且つ低コストで製造することができる。
【００５６】
本実施形態に係る半導体装置は、第１〜第３の変形例に示す構成を有していても良い。
【００５７】
（第１の変形例）
図２は、本実施形態の第１の変形例に係る半導体装置３０の拡大断面図である。
【００５８】
第２接着層１６が無機物質（例えばシリカ）を含んでいると、第２接着層１６と半導体素子１１及び透光板１７との界面での接着強度が小さくなる場合があり、その結果、透光板１７を半導体素子１１に強固に接着できない場合がある。そこで、本変形例における半導体素子１１と透光板１７との間には、第１接着層３５と第２接着層３６とが互いに積層された領域Ａ３が存在している。これにより、本変形例では、領域Ａ３においても透光板１７は第１接着層３５を介して半導体素子１１に接着される。よって、第一の実施形態に比べて、透光板１７を半導体素子１１に強固に接着することができる。
【００５９】
具体的には、半導体素子１１と透光板１７との間には、第１接着層３５からなる領域Ａ１と、第２接着層３６からなる領域Ｂと、第１接着層３５と第２接着層３６とが互いに積層された領域Ａ３とが存在している。領域Ａ１は受光部１２の上に位置しており、領域Ａ２は半導体素子１１の主面１１Ａの周縁の上に位置しており、領域Ａ３は半導体素子１１の主面１１Ａ上において領域Ａ１と領域Ａ２とで挟まれている。
【００６０】
領域Ａ１を構成する第１接着層３５は、第一の実施形態における第１接着層１５に相当する。そのため、本変形例における第１接着層３５は、第一の実施形態における第１接着層１５に、領域Ａ３における第１接着層３５が接続されたものである。
【００６１】
領域Ａ３では、半導体素子１１から透光板１７へ向かう方向において、第２接着層３６及び第１接着層３５の順に積層されていても良く、第１接着層３５及び第２接着層３６の順に積層されていても良く、第１接着層３５、第２接着層３６及び第１接着層３５の順に積層されていても良い。なお、半導体装置の製造のし易さを考慮すると、領域Ａ３では、半導体素子１１から透光板１７へ向かう方向において第２接着層３６及び第１接着層３５の順に積層されていることが好ましい。
【００６２】
（第２の変形例）
図３は、本実施形態の第２の変形例に係る半導体装置４０の断面図である。
【００６３】
本変形例では、透光板１７の主面（第２面）１７Ａ及び裏面（第１面）１７Ｂには反射防止膜４１が形成されている。これにより、透光板１７の主面１７Ａ及び裏面１７Ｂにおける光の反射を防止することができる。よって、信号光は、透光板１７の主面１７Ａ及び裏面１７Ｂにおいて反射されることなく受光部１２へ入射されるため、強度低下を伴うことなく受光部１２へ入射される。従って、性能に優れた半導体装置を実現できる。
【００６４】
また、迷光が第２接着層１６と透光板１７との界面において反射して受光部１２へ到達することを防止できる。よって、画像特性の劣化が防止された半導体装置を実現できる。
【００６５】
反射防止膜４１は、例えば、Ａｌ２Ｏ３，Ｎｂ２Ｏ５，ＳｉＯ２，Ｔａ２Ｏ５，ＴｉＯ２，Ｙ２Ｏ３及びＺｒＯ２等を用いて屈折率が互いに異なる複数の膜が交互に積層された構造とすることが好ましい。
【００６６】
透光板１７の主面１７Ａ及び裏面１７Ｂにおける光の反射を防止するという効果を有効に得るためには、反射防止膜４１は透光板１７の主面１７Ａ及び裏面１７Ｂに形成されていることが好ましい。しかし、反射防止膜４１が透光板１７の主面１７Ａ及び裏面１７Ｂのどちらか一方の面の上に形成されていれば、反射防止膜４１が透光板１７の主面１７Ａ及び裏面１７Ｂの両面上に形成されていない場合（第一の実施形態）に比べて、透光板１７の主面１７Ａ及び裏面１７Ｂにおける光の反射を防止できる。
【００６７】
（第３の変形例）
図４は、本実施形態の第３の変形例に係る半導体装置５０の拡大断面図である。
【００６８】
本変形例は、第１の変形例と第２の変形例とが組み合わさったものである。具体的には、反射防止膜４１が透光板１７の主面１７Ａ及び裏面１７Ｂ上に形成されており、半導体素子１１と透光板１７との間には領域Ａ３（領域Ａ３では第１接着層１５と第２接着層１６とが互いに積層されている）が存在している。これにより、本変形例では、第１の変形例で得られる効果と第２の変形例で得られる効果との両方を得ることができる。
【００６９】
（第二の実施形態）
以下、本発明の第二の実施形態に係る半導体装置を説明する。図５は、本実施形態に係る半導体装置６０の構造を示す断面図である。本実施形態に係る半導体装置６０は、上記第一の実施形態に係る半導体装置１０にスペーサ６１が設けられたものである。以下では、上記第一の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００７０】
本実施形態では、第１接着層１５と第２接着層１６とは、半導体素子１１の主面１１Ａ上において互いに間隔を開けて配置されている。スペーサ６１は、半導体素子１１の主面１１Ａにおける第１接着層１５と第２接着層１６との間に設けられている。
【００７１】
スペーサ６１は、例えば、３０μｍ〜３００μｍの幅を有していれば良く、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂からなることが好ましい。
【００７２】
このように本実施形態に係る半導体装置６０はスペーサ６１を備えているので、本実施形態では上記第一の実施形態において得られた効果に加えて次に示す効果を得ることができる。
【００７３】
透光板１７はスペーサ６１に支持される。そのため、第１接着層１５と第２接着層１６とを介して透光板１７を半導体素子１１に接着する際に、高さ方向（厚さ方向）における透光板１７と半導体素子１１とのアライメントを容易に行うことができる。
【００７４】
また、第１接着層１５の厚みのバラツキを最小限に抑えることができるので、第１接着層１５に入射した光の光路長差を最小限に抑えることができる。よって、各画素における結像のバラツキを防止することができる。
【００７５】
なお、本実施形態は、次に示す構成を有していても良い。
【００７６】
スペーサ６１は、反射防止機能を有する材料をコーティング（例えばポーラスシリコン又はＡｌ２Ｏ３，Ｎｂ２Ｏ５，ＳｉＯ２，Ｔａ２Ｏ５，ＴｉＯ２，Ｙ２Ｏ３及びＺｒＯ２等を用いて屈折率が複数の異なる膜を積層）しても良い。これにより、透光板１７の側面で反射した光（迷光）がスペーサ６１の上面で反射することを防止できる。よって、この迷光が透光板１７の裏面１７Ｂで反射してから受光部１２に到達することを防止できる。
【００７７】
本実施形態に係る半導体装置は、以下の変形例に示す構成を有していても良い。
【００７８】
（変形例）
図６は、上記第二の実施形態の変形例に係る半導体装置７０の拡大断面図である。
【００７９】
上記第二の実施形態では、スペーサ６１が第１接着層１５及び第２接着層１６に比べて接着能に劣るため、スペーサ６１が設けられた部分における半導体素子１１と透光板１７との接続強度を確保することは難しい。そこで、本変形例では、半導体素子１１と透光板１７との間には、第１接着層３５とスペーサ６１とが互いに積層された領域Ａ４が存在している。これにより、本変形例では、領域Ａ４においても透光板１７は第１接着層３５を介して半導体素子１１に接着される。よって、第二の実施形態に比べて、透光板１７を半導体素子１１に強固に接着することができる。
【００８０】
領域Ａ４では、半導体素子１１から透光板１７へ向かう方向において、スペーサ６１及び第１接着層３５の順に積層されていても良く、第１接着層３５及びスペーサ６１の順に積層されていても良く、第１接着層３５、スペーサ６１及び第１接着層３５の順に積層されていても良い。なお、半導体装置の製造のし易さを考慮すると、領域Ａ４では、半導体素子１１から透光板１７へ向かう方向においてスペーサ６１及び第１接着層３５の順に積層されていることが好ましい。
【００８１】
（第三の実施形態）
本発明の第三の実施形態では、上記第一の実施形態に係る半導体装置１０の製造方法を説明する。図７（ａ）〜（ｄ）は、上記第一の実施形態に係る半導体装置１０の製造方法を工程順に説明する断面図である。
【００８２】
まず、主面１１１ＡがスクライブラインＬにより複数の領域（図７（ａ）では２つの領域）１１０に区画された半導体ウェハ１１１を準備する。各領域１１０には受光部１２と周辺回路領域１３とが形成されており、各領域１１０の上には電極１４が設けられている。
【００８３】
次に、例えばディスペンス法、スピンコート法又は印刷充填法等により、好ましくはディスペンス法により、第１接着剤１１５で各領域１１０内の受光部１２を覆う。
【００８４】
ディスペンス法で第１接着剤１１５を塗布するときには、次に示す方法に従って第１接着剤１１５を塗布すれば良い。
【００８５】
まず、例えばドライフィルム貼り付け法又はスピンコート法を用いて、感光性の液状レジスト（不図示）を主面１１１Ａ全体に塗布する。なお、レジストの厚さは、第１接着層１５の厚さに応じて決めれば良く、１０μｍ〜３５μｍ程度であれば良い。
【００８６】
次に、フォトリソグラフィ技術による露光及び現像により、受光部１２のみが露出するようにそのレジストをパターンニングする。これにより、図７（ａ）に示すように、レジスト８１には、受光部１２のそれぞれを露出する開口８１ａが形成される。
【００８７】
続いて、ディスペンス法を用いて、第１接着剤１１５をレジスト８１の開口８１ａ内に充填する。第１接着剤１１５の充填量は、レジスト８１の開口８１ａの容積に応じて適宜決定すれば良い。このとき、第１接着剤１１５がレジスト８１の開口８１ａの側壁により支持されるので、硬化前の第１接着剤１１５の形状を保持することができる。
【００８８】
なお、レジスト８１を形成することなくディスペンス法により第１接着剤１１５を塗布しても良いが、硬化前の第１接着剤１１５の形状を保持することは難しい。そのため、レジスト８１の開口８１ａ内に第１接着剤１１５を充填させる方が好ましい。
【００８９】
スピンコート法で第１接着剤１１５を塗布するときには、次に示す方法に従って第１接着剤１１５を塗布すれば良い。
【００９０】
まず、ディスペンス法と同様に、レジスト８１を半導体ウェハ１１１の主面１１１Ａ上に形成する。
【００９１】
次に、スピンコート法を用いて、半導体ウェハ１１１の主面１１１Ａ上及びレジスト８１上に第１接着剤１１５を塗布する。このとき、レジスト８１上に堆積された第１接着剤１１５はスピンコートの遠心力で除去される。スピンコートの回転数及び時間は、レジスト８１の開口８１ａへの第１接着剤１１５の充填度と、レジスト８１上に堆積された第１接着剤１１５の除去性とで、適宜変更すればよい。
【００９２】
このようにして第１接着剤１１５で各受光部１２を被覆したら、透光板１１７を準備する。図７（ｂ）に示すように、第１接着剤１１５を介して半導体ウェハ１１１と透光板１１７とを貼り合わせる。その後、熱処理を行って第１接着剤１１５を硬化させる。これにより、受光部１２のそれぞれの上に第１接着層１５が形成されるとともに、透光板１１７が半導体ウェハ１１１に接着される。
【００９３】
このとき、透光板として主面及び裏面の少なくとも一方の面に反射防止膜が形成された透光板を準備すれば、図３に示す半導体装置が作製される。
【００９４】
また、加圧した状態で半導体ウェハ１１１と透光板１１７とを貼り合わせれば、第１接着剤１１５の一部分がレジスト８１の開口８１ａ内から透光板１１７の裏面１１７Ｂをつたって開口８１ａの外へ染み出し、よって、図２に示す半導体装置が作製される。
【００９５】
続いて、レジスト８１を剥離剤で除去してから、半導体素子１１と透光板１１７との空洞部（レジスト８１が設けられていた部分）内に第２接着剤を充填させる。毛細血管現象を利用して第２接着剤を上記空洞部内に充填させるので、第２接着剤は低粘度であることが望ましい。また、上記空洞部への第２接着剤の浸透率を向上させるために、真空状態（１０−１Ｐａ〜１０Ｐａ）で第２接着剤を上記空洞部に充填させても良い。上記空洞部への充填が終了したら、熱処理を行う。これにより、第２接着剤が硬化して、第２接着層１６が各領域１１０内における第１接着層１５の外側に形成される。
【００９６】
続いて、厚さが所望の値（一般に、１００μｍ〜３００μｍ程度）となるように半導体ウェハ１１１をバックグラインドする。更に、半導体ウェハ１１１の裏面１１１Ｂに対して、ＣＭＰ（chemical mechanical polishing ）等の鏡面処理を施しておくことが望ましい。
【００９７】
続いて、半導体ウェハ１１１に貫通孔１１ａを形成する。具体的には、レジスト、ＳｉＯ２膜又は金属膜等のマスク（不図示）を半導体ウェハ１１１の裏面１１１Ｂの上に形成する。このとき、このマスクのうち電極１４と対向する部分には、開口（不図示）が形成されている。その後、ドライエッチング又はウエットエッチング等を行う。すると、貫通孔１１ａが、半導体ウェハ１１１の裏面１１１Ｂから電極１４の下面に達するように形成される。
【００９８】
続いて、ＣＶＤ（chemical vapor deposition）法又は絶縁ペーストの印刷充填法等を用いて、半導体ウェハ１１１の裏面１１１Ｂ全体、半導体ウェハ１１１の表面のうち受光部１２と周辺回路領域１３の一部とを除く部分及び各貫通孔１１ａの内部にＳｉＯ２等の絶縁膜（不図示。なお、この絶縁膜は図１にも不図示）を形成する。その後、ドライエッチング又はウェットエッチングを行って、電極１４の下面上に形成された絶縁膜を除去する。
【００９９】
続いて、半導体ウェハ１１１に貫通電極１８を形成する。具体的には、まず、スパッタ法等を用いて、半導体ウェハ１１１の表面全体に金属薄膜（不図示）を形成する。金属薄膜としては、例えば、Ｔｉ膜、ＴｉＷ膜、Ｃｒ膜又はＣｕ膜等を用いれば良い。次に、ドライフィルム貼り付け又はスピンコートにより感光性の液状レジストを金属薄膜に塗布した後、フォトリソグラフィ技術による露光及び現像によりそのレジストをパターニングする。尚、レジストの厚さは、最終的に形成したい貫通電極１８の厚さに応じて決定すれば良く、一般には、５μｍ〜３０μｍ程度とすれば良い。そして、電解めっきを行うと、金属薄膜のうちレジストで被覆されていない部分にＣｕ等の金属が析出する。これにより、貫通電極１８が形成される。
【０１００】
続いて、貫通孔１１ａ内に充填層１９を形成する。充填材料として樹脂を用いる場合には、スピンコートにより液状の光硬化型樹脂又は液状の熱硬化型の樹脂を貫通孔１１ａ内に充填しても良いし、印刷充填法又はディッピング等により樹脂ペーストを貫通孔１１ａ内に充填しても良い。
【０１０１】
充填材料として金属を用いる場合には、電解めっき法を用いて金属を貫通孔１１ａ内に充填しても良いし、印刷充填法又はディッピング法等を用いて主に金属ペーストを貫通孔１１ａ内に充填しても良い。
【０１０２】
電解めっき法により金属を貫通孔１１ａ内に充填する場合には、貫通電極１８と充填層１９とを同時に形成しても良いし、貫通電極１８を形成してから充填層１９を形成しても良い。前者の場合には、金属で貫通孔１１ａを完全に埋め込めば良い。後者の場合には、貫通電極１８を形成してから、貫通孔１１ａのみを露出するマスクを半導体ウェハ１１１の裏面１１１Ｂ上に形成し、電解めっき法により金属で貫通孔１１ａを充填すれば良い。
【０１０３】
続いて、絶縁層２０を半導体ウェハ１１１の裏面１１１Ｂ上に形成する。例えば、スピンコート又はドライフィルム貼り付けにより、感光性樹脂を半導体ウェハ１１１の裏面１１１Ｂ上に形成すれば良い。その後、フォトリソグラフィ技術を用いて、絶縁層２０を選択的に除去する。これにより、絶縁層２０には開口２０ａが形成され、各開口２０ａからは貫通電極１８の一部分が露出する。
【０１０４】
続いて、フラックスを用いた半田ボール搭載法、半田ペースト印刷法又は電気めっき法により、開口２０ａ内に外部電極２１を形成する。外部電極２１の材料としては、例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ組成の鉛フリー半田材料を用いることができる。
【０１０５】
それから、例えばダイシングソー等の切削用部材８５を用いて、半導体ウェハ１１１をスクライブラインＬに沿って切削し、複数の半導体装置１０に個片化させる。このとき、スクライブラインＬ上には第２接着層１６が存在する。そのため、スクライブライン上に相対的に軟らかい接着層（例えば第１接着層１５）が存在する場合に比べて、ダイシングを行いやすく、その結果、スループットの向上を図ることができる。また、個片化された各半導体装置の端面を平坦な面とすることができる。
【０１０６】
なお、本実施形態に係る半導体装置の製造方法は以下に示す工程を有していても良い。
【０１０７】
第２接着層１６を形成してから、第１接着層１５を形成し、その後、透光板１１７の接着工程を行っても良い。つまり、半導体ウェハ１１１の主面のうち受光部１２よりも外側の部分の上に第２接着剤を塗布し、その後、ディスペンス法、印刷法又はスピンコート法等により第１接着剤１１５を塗布し、それから、第１接着剤１１５及び第２接着剤を介して透光板１１７を半導体ウェハ１１１に貼り付けても良い。
【０１０８】
第１接着剤１１５及び第２接着剤を透光板１１７の裏面１１７Ｂ上に塗布しても良い。このとき、透光板１１７を半導体ウェハ１１１の主面１１１Ａ上に配置して加圧すると、第１接着剤は半導体ウェハ１１１の主面１１１Ａ上をつたって受光部１２の外側に染み出す。これにより、上記第一の実施形態における第１変形例で説明した半導体装置を製造することができる。
【０１０９】
第２接着剤は、カーボン（例えば、例えば、カーボンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ランブブラック等）を含んでいても良い。これにより、第２接着層１６は可視光領域において黒色となる。
【０１１０】
（第四の実施形態）
本発明の第四の実施形態では、上記第二の実施形態に係る半導体装置６０の製造方法を説明する。図８（ａ）〜（ｃ）は、上記第二の実施形態に係る半導体装置６０の製造方法を工程順に説明する断面図である。なお、以下では、上記第三の実施形態において説明した半導体装置の製造方法との相違点を主に説明する。
【０１１１】
まず、受光部１２、周辺回路領域１３及び電極１４が形成された半導体ウェハ１１１を準備する。
【０１１２】
次に、図８（ａ）に示すように、半導体ウェハ１１１の主面１１１Ａ上にスペーサ６１を形成する。例えば、受光部１２を囲むように、スピンコート法、印刷法又はディスペンス法等によりポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂を半導体ウェハ１１１の主面１１１Ａ上に塗布する。このとき、半導体ウェハ１１１の主面１１１Ａ上におけるポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂の幅を例えば３０μｍ〜３００μｍとすれば良い。この後、第１接着剤１１５及び第２接着剤１１６を介して透光板１１７を半導体ウェハ１１１の主面１１１Ａに接着させる。このとき、上記第三の実施形態で説明したように第１接着剤１１５の塗布、透光板１１７の接着及び第２接着剤１１６の塗布の順に行っても良いし、次に示す順で行っても良い。
【０１１３】
図８（ｂ）に示すように、例えばディスペンス法を用いて第１接着剤１１５と第２接着剤１１６とを塗布する。具体的には、第１接着剤１１５をスペーサ６１で囲まれた部分に塗布し、第２接着剤１１６をスペーサ６１を挟んで第１接着剤１１５とは反対側に塗布する。
【０１１４】
続いて、図８（ｃ）に示すように、第１接着剤１１５及び第２接着剤１１６を介して透光板１１７を半導体ウェハ１１１の主面１１１Ａに接着させた後、第１接着剤１１５及び第２接着剤１１６を硬化させる。
【０１１５】
その後、上記第三の実施形態で説明した方法に従って、貫通電極１８、充填層１９、絶縁層２０及び外部電極２１を形成し、切削用部材を用いてスクライブラインＬに沿って半導体ウェハ１１１を切断する。これにより、上記第二の実施形態に係る半導体装置が得られる。
【０１１６】
本実施形態では、上記第三の実施形態において得られる効果だけでなく次に示す効果を得ることもできる。スペーサ６１の形成により、半導体ウェハ１１１の主面１１１Ａに透光板１１７を貼り合わせる前に、感光性を持たない液状の第１接着剤１１５及び第２接着剤１１６を半導体ウェハ１１１の主面１１１Ａ上に塗布することができる。よって、本実施形態では、第１接着剤及び第２接着剤の材料の選択性を広くすることができるので、低コストで半導体装置を製造できる。
【０１１７】
以上、図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示した実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
【０１１８】
例えば、半導体装置は、受光部１２の代わりに発光部を備えていても良い。別の言い方をすると、上記第一〜第四の実施形態は、発光装置にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明の半導体装置は、固体撮像素子をはじめ、フォトダイオード若しくはレーザーモジュール等の各種半導体装置又は各種モジュールに特に好適である。
【符号の説明】
【０１２０】
１０      半導体装置
１１      半導体素子
１１Ａ    主面
１１Ｂ    裏面
１１ａ    貫通孔（貫通孔部）
１２      受光部
１３      周辺回路領域
１４      電極
１５      第１接着層
１６      第２接着層
１７      透光板
１７Ａ    主面（第２面）
１７Ｂ    裏面（第１面）
１８      貫通電極
１９      充填層
２０      絶縁層
２０ａ    開口（開口部）
２１      外部電極
３０      半導体装置
３５      第１接着層
３６      第２接着層
４０      半導体装置
４１      反射防止膜
５０      半導体装置
６０      半導体装置
６１      スペーサ
７０      半導体装置
１１１      半導体ウェハ
１１１Ａ    主面
１１１Ｂ    裏面
１１５      第１接着剤
１１６      第２接着剤
１１７      透光板
１１７Ｂ    裏面
【図１】
2013118206.tif 000003
【図２】
2013118206.tif 000004
【図３】
2013118206.tif 000005
【図４】
2013118206.tif 000006
【図５】
2013118206.tif 000007
【図６】
2013118206.tif 000008
【図７】
2013118206.tif 000009
【図８】
2013118206.tif 000010
【図９】
2013118206.tif 000011