(57)【要約】【課題】低い熱膨脹係数を有し、且つ無機充填材が表面に露出されることがない樹脂基材及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の樹脂基材１００は、表面上に無機充填材１１２が露出された絶縁材１１０と、絶縁材１１０上に形成され、露出された無機充填材１１２ａをカバーするプライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）１２０と、を含むものである。【選択図】図１
2013123709.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面上に無機充填材が露出された絶縁材と、
前記絶縁材上に形成され、前記露出された無機充填材をカバーするプライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）と、
を含む樹脂基材。
【請求項２】
前記プライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）に含まれた複数の粒子をさらに含む請求項１に記載の樹脂基材。
【請求項３】
前記粒子は、ナノ（ｎａｎｏ）粒子である請求項２に記載の樹脂基材。
【請求項４】
前記粒子は、無機粒子である請求項２に記載の樹脂基材。
【請求項５】
前記プライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）は、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）からなる請求項１に記載の樹脂基材。
【請求項６】
無機充填材と樹脂とが混合された絶縁材を準備する段階と、
前記絶縁材上にデスミア工程を行って前記無機充填材を露出させる段階と、
前記絶縁材上に露出された前記無機充填材をカバーするプライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）を形成する段階と、
を含む樹脂基材の製造方法。
【請求項７】
前記プライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）を形成する段階は、
シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）が混合されたプライマー液（ｐｒｉｍｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を準備する段階と、
前記プライマー液（ｐｒｉｍｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を前記絶縁材上に噴射する段階と、
を含む請求項６に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項８】
前記シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）は、エポキシシラン（ｅｐｏｘｙ  ｓｉｌａｎｅ）系、アミノシラン（ａｍｉｎｏ  ｓｉｌａｎｅ）系及びトリメトキシシラン（ｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙ  ｓｉｌａｎｅ）系などを含む請求項７に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項９】
前記プライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）を形成する段階は、
粒子が混合されたプライマー液（ｐｒｉｍｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を準備する段階と、
前記プライマー液（ｐｒｉｍｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を前記絶縁材上に噴射する段階と、
を含む請求項６に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項１０】
前記粒子は、ナノ（ｎａｎｏ）粒子である請求項９に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項１１】
前記粒子は、無機粒子である請求項９に記載の樹脂基材の製造方法。
【請求項１２】
前記プライマー液を準備する段階の前に、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｎｅｔ）を用いて前記粒子を表面処理する段階をさらに含む請求項９に記載の樹脂基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂基材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、機器性能が向上するにつれて、基板の薄板化及び高性能化、高信頼性が求められており、また、ビルドアップフィルムの場合、信頼性試験において発生する問題を解決するために熱膨脹係数が低い絶縁樹脂が要求されている。
【０００３】
一般に、熱膨脹係数は、樹脂に含まれた無機充填材の重量％によって変わる。研究結果によると、樹脂内の無機充填材の含量が１０重量％高くなると、熱膨脹係数は１０ｐｐｍ低くなり、低い水準の熱膨脹係数の例として、２０〜３０ｐｐｍ以下の熱膨脹係数を有する絶縁樹脂を製造するためには、無機充填材の含量が５０重量％以上でなければならないことが確認された。
【０００４】
一方、高密度配線を形成するためには、銅メッキ工程を行う前にデスミア工程を行って、樹脂層の表面を一部エッチングすることにより粗さを形成する。この際、上記のように無機充填材の含量が高い場合、樹脂の含量が相対的に低いため、デスミア工程を行った後に低い含量の樹脂がエッチングされることにより、高い含量の無機充填材が表面に多量露出されるという問題が発生する。
【０００５】
無機充填材と樹脂との結合は、無機充填材をシランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）で表面処理することで増大させることができるが、無機充填材と無機充填材との間の結合力は、非常に弱い。
【０００６】
そのため、樹脂なしに無機充填材のみが露出された状態では、無機充填材が流失されることにより、配線形成のための銅メッキ工程を行った後、形成されたメッキ層が樹脂から剥離されやすいという欠点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述の従来技術の問題点を解決するためのものであって、本発明の一側面は、低い熱膨脹係数を有し、且つ無機充填材が表面に露出されることがない樹脂基材及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【０００８】
また、本発明の他の側面は、効果的な粗さ形成が可能な樹脂基材及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施例による樹脂基材は、表面上に無機充填材が露出された絶縁材と、前記絶縁材上に形成され、前記露出された無機充填材をカバーするプライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）と、を含む。
【００１０】
この際、前記プライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）に含まれた複数の粒子をさらに含むことが好ましい。
【００１１】
また、前記粒子は、ナノ（ｎａｎｏ）粒子であることが好ましく、無機粒子であることが好ましい。
【００１２】
また、前記プライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）は、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）からなることが好ましい。
【００１３】
また、本発明の一実施例による樹脂基材の製造方法は、無機充填材と樹脂とが混合された絶縁材を準備する段階と、前記絶縁材上にデスミア工程を行って前記無機充填材を露出させる段階と、前記絶縁材上に露出された前記無機充填材をカバーするプライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）を形成する段階と、を含む。
【００１４】
この際、前記プライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）を形成する段階は、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）が混合されたプライマー液（ｐｒｉｍｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を準備する段階と、前記プライマー液（ｐｒｉｍｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を前記絶縁材上に噴射する段階と、を含むことが好ましい。
【００１５】
ここで、前記シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）は、エポキシシラン（ｅｐｏｘｙ  ｓｉｌａｎｅ）系、アミノシラン（ａｍｉｎｏ  ｓｉｌａｎｅ）系及びトリメトキシシラン（ｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙ  ｓｉｌａｎｅ）系などを含むことが好ましい。
【００１６】
また、前記プライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）を形成する段階は、粒子が混合されたプライマー液（ｐｒｉｍｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を準備する段階と、前記プライマー液（ｐｒｉｍｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を前記絶縁材上に噴射する段階と、を含むことが好ましい。
【００１７】
ここで、前記粒子は、ナノ（ｎａｎｏ）粒子であること好ましく、無機粒子であることが好ましい。
【００１８】
また、前記プライマー液を準備する段階の前に、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｎｅｔ）を用いて前記粒子を表面処理する段階をさらに含むことが好ましい。
【００１９】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２０】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、デスミア工程後に露出された無機充填材をカバーするプライマー層を形成することにより、樹脂基材の表面上に無機充填材が露出される現象を防止することができる効果がある。
【００２２】
また、本発明は、露出された無機充填材により形成された粗さの形状をそのまま維持できるプライマー層を形成することにより、効果的且つ容易に粗さを形成することができる効果がある。
【００２３】
また、本発明は、樹脂基材の表面に無機充填材が露出することがないため、メッキ層と樹脂基材との結合力を向上させることができる効果がある。
【００２４】
また、本発明は、無機充填材を５０重量％以上含むことが可能であるため、２０〜３０ｐｐｍ水準の低い熱膨脹係数を有する樹脂基材を容易に製造することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例による樹脂基材の構造を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例による樹脂基材の構造を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例による樹脂基材の製造方法を順に示した工程断面図である。
【図４】本発明の一実施例による樹脂基材の製造方法を順に示した工程断面図である。
【図５】本発明の一実施例による樹脂基材の製造方法を順に示した工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。
【００２７】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２８】
（樹脂基材）
図１は、本発明の一実施例による樹脂基材の構造を示す断面図であり、図２は、本発明の他の実施例による樹脂基材の構造を示す断面図である。
【００２９】
図１を参照すると、本発明の一実施例による樹脂基材１００は、絶縁材１１０と、絶縁材１１０上に形成されたプライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）１２０と、を含む。
本実施例において、絶縁材１１０は、図１のように、その表面上に無機充填材１１２ａが露出された状態であり、その内部にも無機充填材１１２を含むものである。
【００３０】
この際、絶縁材１１０に対する無機充填材１１２の含有率は、５０重量％〜９０重量％であることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
【００３１】
一般に、無機充填材の含有率が５０重量％以下である場合は、樹脂組成を最適化することで所望の粗さ及び剥離強度を得ることができる反面、３０ｐｐｍ水準以下の低い熱膨脹係数を有する絶縁材を製造することは不可能である。
【００３２】
本実施例は、２０ｐｐｍ〜３０ｐｐｍ水準の低い熱膨脹係数を有する絶縁材を製造することを目的とするため、無機充填材１１２の含有率を、５０重量％以上９０重量％以下にすることが好ましい。
【００３３】
この際、無機充填材１１２の含量が９０重量％を超過すると、無機充填材１１２が絶縁材１１０の表面に露出されたり、樹脂内での無機充填材１１２の流動性が悪くなる問題が発生する可能性がある。
【００３４】
本実施例において、無機充填材１１２は、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）であることが好ましいが、特にこれに限定されるものではなく、無機充填材だけでなく有機充填材も使用可能である。
【００３５】
また、絶縁材１１０内での無機充填材１１２の分散性を向上させるために、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）で無機充填材１１２を表面処理したり、または樹脂にシランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）を混合することが好ましい。
【００３６】
ここで、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）としては、例えば、エポキシシラン（ｅｐｏｘｙ  ｓｉｌａｎｅ）系、トリメトキシシラン（ｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙ  ｓｉｌａｎｅ）系、メルカプトシラン（ｍｅｒｃａｐｔｏ  ｓｉｌａｎｅ）系などを用いることが好ましいが、特にこれに限定されるものではなく、このうち一つを用いてもよく、二つ以上を混合して用いてもよい。
【００３７】
また、絶縁材１１０内での無機充填材１１２の分散性を向上させるために、樹脂に分散剤を混合することが好ましい。
【００３８】
ここで、前記分散剤としては、例えば、アルキルエーテル（ａｌｋｙｌ  ｅｔｈｅｒ）系、ソルビタンエステル（ｓｏｒｂｉｔａｎ  ｅｓｔｅｒ）系、アルキルポリエーテルアミン（ａｌｋｙｌ  ｐｏｌｙ  ｅｔｈｅｒ  ａｍｉｎｅ）系、高分子系などを用いることが好ましいが、特にこれに限定されるものではなく、このうち一つを用いてもよく、または二つ以上を混合して用いてもよい。
【００３９】
本実施例において、プライマー層１２０は、図１のように、絶縁材１１０上に形成され、絶縁材１１０の表面上に露出された無機充填材１１２ａをカバーするように形成することが好ましい。
【００４０】
ここで、プライマー層１２０は、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）が混合された溶液からなることが好ましいが、他の実施例として、図２のように、複数の粒子１２２を含む溶液からなることも好ましい。
【００４１】
この際、粒子１２２は、ナノ（ｎａｎｏ）サイズを有する粒子であり、無機粒子、例えば、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）であることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
【００４２】
また、粒子１２２は、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）で表面処理されたものであることが好ましい。
【００４３】
このように、本発明は、絶縁材１１０上に露出された無機充填材１１２ａをプライマー液を塗布してカバーすることにより、低い水準の熱膨脹係数を有し、且つ露出された無機充填材１１２ａによって形成された粗さの形状をそのまま維持することができるため、効果的な粗さの形成が可能である。
【００４４】
（樹脂基材の製造方法）
図３から図５は、本発明の一実施例による樹脂基材の製造方法を順に示した工程断面図である。
【００４５】
まず、図３を参照すると、絶縁材１１０を準備する。
【００４６】
本実施例において、絶縁材１１０を準備する段階は、樹脂に無機充填材１１２を混合して製造することにより行われることが好ましい。
【００４７】
ここで、絶縁材１１０に対する無機充填材１１２の含有率は、５０重量％〜９０重量％であることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。この際、無機充填材１１２の含有率が上述の数値範囲に限定される理由は、前記樹脂基材の構造説明にて説明したため、ここでは省略する。
【００４８】
また、本実施例において、無機充填材１１２としては、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）を用いることが好ましいが、特にこれに限定されるものではなく、無機充填材だけでなく有機充填材も使用可能である。
【００４９】
本実施例において、前記樹脂内での無機充填材１１２の分散性を向上させるために、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）で無機充填材１１２を表面処理したり、樹脂にシランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）を混合したり、または、樹脂に分散剤を混合することが好ましい。
【００５０】
無機充填材１１２が含まれた絶縁材１１０の製造工程は、当業界にて既に公知された技術であるため、その詳細な説明は省略する。
【００５１】
また、前記シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）または分散剤として用いられる物質は、前記構造説明にて既に説明したため省略する。
【００５２】
次に、図４を参照すると、絶縁材１１０上にデスミア工程を行うことにより無機充填材１１２ａを露出させる。
【００５３】
本実施例における前記デスミア工程は、過マンガン酸溶液を用いて行われることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
【００５４】
一般に、当業界においてデスミア工程は、樹脂基材１００に層間回路層の連結のためのビアを形成するためのホールを加工した後、メッキ工程を行う前にバリ（ｂｕｒｒ）などを除去するために行われる工程であるが、本来の目的であるバリ（ｂｕｒｒ）の除去機能をするとともに、樹脂基材１００の表面をエッチングして粗さを形成することができる（図１参照）。
【００５５】
上述したように、樹脂基材１００の表面に粗さを形成することにより、以後行われるメッキ工程を経て形成されたメッキ層と樹脂基材との結合力を向上させることができる。
【００５６】
しかし、樹脂基材１００内に含まれた無機充填材１１２より樹脂が先にデスミア処理液に反応してエッチングされるため、無機充填材１１２の含有率が高い樹脂基材１００は、先に除去される樹脂によって表面に露出される無機充填材１１２ａが生じる。
【００５７】
このように、露出された無機充填材１１２ａは、その周りに樹脂がない状態であるため、露出された無機充填材１１２ａ間の結合力が非常に低下する可能性がある。これにより、露出された無機充填材１１２ａは、絶縁材１１０から流失されやすいため、結果的に、後続工程によって形成されるメッキ層と樹脂基材１００との結合力が非常に低下する可能性がある。
【００５８】
次に、図５を参照すると、絶縁材１１０上に露出された無機充填材１１２ａをカバーするプライマー層１２０を形成する。
【００５９】
本実施例において、プライマー層１２０を形成する段階は、次のように二つの実施例により行うことが好ましい。
【００６０】
第一に、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）が混合されたプライマー液（ｐｒｉｍｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を準備した後、準備されたプライマー液（ｐｒｉｍｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を絶縁材１１０上に露出された無機充填材１１２ａに噴射することにより行うことが好ましい。
【００６１】
ここで、本実施例において、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）としては、エポキシシラン（ｅｐｏｘｙ  ｓｉｌａｎｅ）系、アミノシラン（ａｍｉｎｏ  ｓｉｌａｎｅ）系及びトリメトキシシラン（ｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙ  ｓｉｌａｎｅ）系などを用いることが好ましいが、特にこれに限定されるものではなく、樹脂との結合力が強いものであれば使用可能である。
【００６２】
一般に、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）は、上述したように、絶縁材１１０内での無機充填材１１２の分散性を向上させるために無機充填材１１２を表面処理する用途に用いられている。
【００６３】
このような用途に用いられていたシランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）を、デスミア工程を行った後に用いられる後処理液、即ち、プライマー液に混合して用いることにより、露出された無機充填材１１２ａ間の結合力及び露出された無機充填材１１２ａと樹脂との結合力を向上させ、露出された無機充填材１１２ａが絶縁材１１０から流失されることを防止することができる。
【００６４】
この際、前記噴射は、図５のように、スプレー２００などを用いて行われることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
【００６５】
第二に、溶媒に粒子１２２が混合されたプライマー液（ｐｒｉｍｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を準備した後（図２参照）、準備されたプライマー液（ｐｒｉｍｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を絶縁材１１０上に露出された無機充填材１１２ａに噴射することにより行うことが好ましい。
【００６６】
ここで、粒子１２２は、ナノ（ｎａｎｏ）サイズを有する粒子であることが好ましく、無機粒子、例えば、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）であることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
【００６７】
また、本実施例において、粒子１２２は、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）で表面処理された後、溶媒と混合されることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
【００６８】
このように、ナノサイズの無機粒子、例えば、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）が混合されたプライマー液を噴射することにより、露出された無機充填材１１２ａ間の結合力を粒子１２２によって向上させることができる。
【００６９】
また、前記噴射は、図５のように、スプレー２００などを用いて行うことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
【００７０】
また、第三実施例として、上述の第一実施例に開示されたプライマー液と第二実施例に開示されたプライマー液とを混合したプライマー液を、露出された無機充填材１１２ａに塗布することも可能である。
【００７１】
即ち、シランカップリング剤（ｓｉｌａｎｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）、ナノサイズの粒子１２２及び溶媒を混合してプライマー液として用いることができる。
【００７２】
このように、デスミア工程後に露出された無機充填材をプライマー液のみを用いてカバーすることにより、露出された無機充填材によって形成された粗さ形状をそのまま維持して、粗さが効果的に形成されるとともに、低い熱膨脹係数を有する樹脂基材を製造することができる。
【００７３】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明による樹脂基材及びその製造方法は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００７４】
本発明の単純な変形乃至変更は、いずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明は、低い熱膨脹係数を有し、且つ無機充填材が表面に露出されることがない樹脂基材及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１００、１０１  樹脂基材
１１０  絶縁材
１１２  無機充填材
１１２ａ  露出された無機充填材（無機充填材）
１２０  プライマー層（ｐｒｉｍｅｒ  ｌａｙｅｒ）
１２２  粒子
２００  スプレー
【図１】
2013123709.tif 000003
【図３】
2013123709.tif 000004
【図４】
2013123709.tif 000005
【図５】
2013123709.tif 000006
【図２】
2013123709.tif 000007