(57)【要約】【課題】使用環境下においても密着性を良好に維持することが可能な摺動部材、および、摺動部材の製造方法を提供する。【解決手段】金属製の基材１０と樹脂摺動層２１とが、これらに介在する樹脂バインダ層２２によって固着された摺動部材１であって、樹脂摺動層２１と樹脂バインダ層２２とは、いずれも溶剤を用いて塗膜が形成されている。樹脂摺動層２１は、少なくともフッ素樹脂を含有している。溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種である。ここで、樹脂バインダ層２２中における溶剤の重量比率は、樹脂摺動層２１中における同じ溶剤の重量比率よりも小さい。【選択図】図１
2013014703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材（１０）と、
少なくともフッ素樹脂を含有している樹脂摺動層（２１）と、
前記基材と前記樹脂摺動層との間に介在し、前記基材と前記樹脂摺動層とを固着させるバインダ樹脂を含有した樹脂バインダ層（２２）と、
を備え、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種からなる第１溶剤の前記樹脂バインダ層中における重量比率は、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種からなる第２溶剤の前記樹脂摺動層中における重量比率よりも小さい、
摺動部材（１）。
【請求項２】
前記樹脂バインダ層は、前記第１溶剤と、前記バインダ樹脂またはその前駆体と、を含有する塗料組成物が前記基材に塗布されることで形成される、
請求項１に記載の摺動部材。
【請求項３】
前記樹脂バインダ層について、雰囲気温度を常温から４００℃まで昇温速度１０℃／ｓｅｃで昇温させた場合に、
常温の状態での重量に対する、
４００℃の状態での重量減少分から、１００℃の状態での重量減少分を差し引いて得られる差分の重量
の割合が、３ｗｔ％未満である、
請求項１または２に記載の摺動部材。
【請求項４】
前記バインダ樹脂は、ポリイミド樹脂である、
請求項１から３のいずれか１項に記載の摺動部材。
【請求項５】
基材と、
樹脂摺動層と、
前記基材と前記樹脂摺動層との間に介在し、前記基材と前記樹脂摺動層とを固着させるバインダ樹脂を含有した樹脂バインダ層と、
を備えた摺動部材の製造方法であって、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種からなる第１溶剤の前記樹脂バインダ層中における重量比率が、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種からなる第２溶剤の前記樹脂摺動層中における重量比率よりも小さくなるように焼成処理を行う、
摺動部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、摺動部材、および、摺動部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、金属製の基材の表面に対して摺動性（低摩擦性）および耐摩耗性を付与する目的で、樹脂塗膜が形成された摺動部材が知られている。
【０００３】
例えば、発明者らは、過去に特許文献１（特開２０１０−３７４５１号公報）に記載の摺動部材を提案している。この摺動部材では、金属製の基材と、摺動性および耐摩耗性を生じさせる樹脂を含有した摺動層と、の間に樹脂製の中間層を介在させることで、基材と中間層と摺動層との間の密着性を向上させることを提案している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載の摺動部材の中間層および摺動層は、共に樹脂を含有して構成されている。したがって、上記摺動部材では、中間層と摺動層の界面は樹脂同士で構成されているのに対して、中間層と基材の界面は樹脂と金属の界面で構成されている。このため、摺動部材においては、基材と中間層との界面における密着性を改善させることが特に求められる。
【０００５】
そこで、発明者らは、さらなる密着性向上のため、鋭意研究を行った結果、溶剤を用いて塗膜が形成される場合において、塗膜に残存する溶剤の量と密着性との関係に着目し、検討を行った。さらに、塗膜完成時だけでなく、実際に摺動部材として使用される環境下においても、密着性を良好に維持させることができるように検討を重ねた結果、本願発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであり、使用環境下においても密着性を良好に維持することが可能な摺動部材、および、摺動部材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１観点に係る摺動部材は、基材と、樹脂摺動層と、基材と樹脂摺動層との間に介在し、基材と樹脂摺動層とを固着させるバインダ樹脂を含有した樹脂バインダ層と、を備えている。樹脂摺動層は、少なくともフッ素樹脂を含有している。第１溶剤の樹脂バインダ層中における重量比率は、第２溶剤の樹脂摺動層中における重量比率よりも小さい。第１溶剤は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種からなる。第２溶剤は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種からなる。
【０００８】
この摺動部材の樹脂摺動層は少なくともフッ素樹脂を含有しているため、摺動性および耐熱性を良好にすることができる。さらに、この摺動部材では、樹脂バインダ層中における溶剤の重量比率が低く抑えられているため、摺動部材として使用した際に、表面に生じる膨れを抑制させることができる。
【０００９】
本発明の第２観点に係る摺動部材は、第１観点に係る摺動部材において、樹脂バインダ層は、第１溶剤と、バインダ樹脂またはその前駆体と、を含有する塗料組成物が基材に塗布されることで形成される。
【００１０】
この摺動部材では、樹脂バインダ層の塗膜が溶剤を用いて形成される場合であっても、摺動部材として使用した際に、表面に生じる膨れを抑制させることができる。
【００１１】
本発明の第３観点に係る摺動部材は、第１観点または第２観点に係る摺動部材において、樹脂バインダ層について、雰囲気温度を常温から４００℃まで昇温速度１０℃／ｓｅｃで昇温させた場合に、常温の状態での重量に対する、４００℃の状態での重量減少分から１００℃の状態での重量減少分を差し引いて得られる差分の重量の割合が、３ｗｔ％未満である。
【００１２】
この摺動部材では、摺動部材の使用環境下において、局所的に４００℃程度まで温度上層する部分があっても、表面に生じる膨れを抑制させることができる。
【００１３】
本発明の第４観点に係る摺動部材は、第１観点から第３観点のいずれかに係る摺動部材において、バインダ樹脂は、ポリイミド樹脂である。
【００１４】
この摺動部材は、基材と樹脂バインダ層との界面における剥離を、より効果的に抑制させることができる。
【００１５】
本発明の第５観点に係る摺動部材の製造方法は、基材と、樹脂摺動層と、基材と樹脂摺動層との間に介在し、基材と樹脂摺動層とを固着させるバインダ樹脂を含有した樹脂バインダ層と、を備えた摺動部材の製造方法である。この製造方法では、第１溶剤の樹脂バインダ層中における重量比率が、第２溶剤の樹脂摺動層中における重量比率よりも小さくなるように焼成処理を行う。第１溶剤は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種からなる。第２溶剤は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種からなる。
【００１６】
この摺動部材の製造方法では、樹脂バインダ層中における溶剤の重量比率が低く抑えられているため、表面に生じる膨れを抑制させることが可能な摺動部材を得ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の第１観点に係る摺動部材では、摺動部材として使用した際に、表面に生じる膨れを抑制させることができる。
【００１８】
本発明の第２観点に係る摺動部材では、樹脂バインダ層の塗膜が溶剤を用いて形成される場合であっても、摺動部材として使用した際に、表面に生じる膨れを抑制させることができる。
【００１９】
本発明の第３観点に係る摺動部材では、摺動部材の使用環境下において、局所的に４００℃程度まで温度上層する部分があっても、表面に生じる膨れを抑制させることができる。
【００２０】
本発明の第４観点に係る摺動部材では、基材と樹脂バインダ層との界面における剥離を、より効果的に抑制させることができる。
【００２１】
本発明の第５観点に係る摺動部材の製造方法では、表面に生じる膨れを抑制させることが可能な摺動部材を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係る摺動部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の摺動部材は、基材と、樹脂摺動層と、基材と樹脂摺動層との間に介在し、基材と樹脂摺動層とを固着させるバインダ樹脂を含有した樹脂バインダ層と、を備えている。第１溶剤の樹脂バインダ層中における重量比率は、第２溶剤の樹脂摺動層中における重量比率よりも小さい。第１溶剤は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（NMP、沸点２０２℃）、キシレン、ジメチルアセトアミド（DMAC、沸点１６５℃）、および、メチルイソブチルケトン（MIBK、沸点１１６℃）よりなる群から選ばれる少なくとも一種からなる。第２溶剤は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種からなる。
【００２４】
（１）基材
基材は、特に限定されないが、金属製であることが好ましく、このような基材として、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄系の合金を挙げることができる。
【００２５】
（２）樹脂摺動層
樹脂摺動層の塗膜形成成分は、フッ素樹脂を含有して構成されている。樹脂摺動層の塗膜形成成分は、摺動性（低摩擦性）および耐摩耗性を備えていることが好ましい。このような摺動性および耐摩耗性を付与する成分としては、例えば、フッ素樹脂、二硫化モリブデン、グラファイト等の固体潤滑剤およびこれらの組み合わせを挙げることができる。なお、フッ素樹脂は、摺動性および耐熱性を良好にできる点で、ポリテトラフルオロエチレンが特に好ましい。なお、特に限定されるものではないが、ポリテトラフルオロエチレンの平均一次粒径は５０〜３５０ｎｍであることが好ましい。なお、平均粒子径は、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径とすることができる。
【００２６】
なお、樹脂摺動層の塗膜形成成分としては、上述の成分以外にベース樹脂を含有することができる。例えば、ベース樹脂は、樹脂摺動層の塗膜全体の４０〜７０ｗｔ％であることが好ましく、５０〜６０ｗｔ％であることがより好ましく、５５ｗｔ％であることが特に好ましい。このようなベース樹脂としては、ＰＡＩ（ポリアミドイミド樹脂）や、ＰＩ（ポリイミド樹脂）等が挙げられるが、ＰＡＩが好ましい。
【００２７】
なお、樹脂摺動層は、例えば、塗膜形成成分と第２溶剤とを含んで構成される塗料を塗布することで得られる。この第２溶剤は、有機溶剤であってよい。この第２溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種を含むことができる。最終的に樹脂摺動層が得られた状態では、樹脂摺動層に残存する溶剤は、５ｗｔ％以下であってよく、３ｗｔ％以下であってよく、１ｗｔ％以下であってもよい。なお、最終的に５０μｍの樹脂摺動層が得られた状態において、樹脂摺動層に残存する溶剤は、３ｗｔ％以下であることが好ましく、１ｗｔ％以下であることがより好ましい。
【００２８】
なお、樹脂摺動層を形成するための塗料およびそれにより形成される塗膜には、任意の添加剤がさらに含有されていてもよい。このような添加剤としては、例えば、耐摩耗剤、高硬度添加剤、強化繊維等が挙げられる。耐摩耗剤としては、例えば、ＣａＦ2（フッ化カルシウム）や、Ａｌ2Ｏ3（酸化アルミニウム）が挙げられる。高硬度添加剤としては、例えば、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ジルコン、酸化ケイ素、ダイアモンド、立方晶窒化ホウ素、炭化ケイ素、酸化クロム、酸化錫、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化ボロン、炭化タンタル、炭化ジルコン、ホウ化ジルコン、ホウ化アルミニウム、窒化チタン、酸化アンチモンおよびこれらの混合物が挙げられる。強化繊維としては、炭素繊維、アラミド繊維、ガラス繊維、アルミナ繊維およびこれらの混合物が挙げられる。また、樹脂バインダ層および樹脂摺動層内の残存溶剤を効果的に低減させる観点から、多孔質アルミナをさらに含有していてもよい。
【００２９】
樹脂摺動層の膜厚は、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。
【００３０】
（３）樹脂バインダ層
樹脂バインダ層は、基材と樹脂摺動層との間に介在し、基材と樹脂摺動層とを固着させるバインダ樹脂を含有するものであれば、特に限定されない。樹脂バインダ層は、基材との間で界面を構成するように設けられていることが好ましい。樹脂バインダ層と樹脂摺動層との間には、他の機能層が介在してもよいし、樹脂バインダ層と樹脂摺動層との間で界面を構成していてもよい。このように樹脂を含んで構成される層を、樹脂摺動層と樹脂バインダ層等の複数の層に分けることで、基材界面に応力が集中することを避けることができ、この界面における破断を生じにくくさせることができる。
【００３１】
樹脂バインダ層には、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種からなる第１溶剤が含まれた塗料が塗布されることで形成されていてもよいが、このような第１溶剤が含まれていない塗料が塗布されることで形成されていてもよい。
【００３２】
第１溶剤が含まれていない塗料によって形成される樹脂バインダ層は、摺動部材としての使用時に局所的に高温になる部分が生じたとしても、残存溶剤が体積膨張することで生じる膨れをより確実に抑制することができる点で好ましい。このような第１溶剤が含まれていない塗料によって形成される樹脂バインダ層としては、溶剤を用いない塗装によって塗膜を形成することが可能なバインダ樹脂として、例えば、熱可塑性のＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂や熱可塑性のＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂を挙げることができる。これらの第１溶剤が含まれていない塗料によって形成される樹脂バインダ層は、超耐熱性熱可塑性ポリマーによって塗膜形成成分が構成されていることが好ましい。バインダ樹脂として熱可塑性のＰＥＥＫ樹脂や熱可塑性のＰＰＳ樹脂を用いた場合には、得られる樹脂バインダ層におけるこれらの樹脂成分の重量比率が８０ｗｔ％以上であることが好ましい。
【００３３】
第１溶剤が含まれている塗料によって形成される樹脂バインダ層は、塗装方法に応じて第１溶剤の配合量を調節することが可能になる点で好ましい。このような樹脂バインダ層のバインダ樹脂としては、残存溶剤を少なく抑えやすく、粘度および強度が良好であり、基材と樹脂バインダ層との界面における剥離をより効果的に抑制できる点で、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、および、これらの混合物が好ましく、なかでも、ポリイミド樹脂のみで構成されていることが特に好ましい。バインダ樹脂は、熱硬化性樹脂であってよい。また、バインダ樹脂は、２８０℃で焼成させた状態での引っ張り強度が、１１０ＭＰａ以上であることが好ましい。バインダ樹脂としてポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂およびこれらの混合物を用いた場合には、得られる樹脂バインダ層におけるこれらの樹脂成分の重量比率が８０ｗｔ％以上であることが好ましい。なお、樹脂バインダ層は、基材との界面に隣接し大きな界面応力が加わるため、強度を向上させておくことが好ましく、そのために、例えば、強化フィラーが添加されていてもよい。樹脂バインダ層は、例えば、バインダ樹脂またはその前駆体（バインダ樹脂がポリイミドである場合には、その前駆体はポリアミック酸）と第１溶剤を含んで構成される塗料を塗布することで得られる。この第１溶剤は、有機溶剤であってよい。この第１溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種を含むことができる。樹脂バインダ層を形成するための塗料に含まれる第１溶剤と、樹脂摺動層を形成するための塗料に含まれる第２溶剤とは、同じ種類の成分で構成されていてもよいし、異なる種類の成分によって構成されていてもよいし、同じ種類の成分において成分割合のみが異なるように構成されていてもよい。樹脂バインダ層と樹脂摺動層との密着性を良好にする観点からは、第１溶剤と第２溶剤が同じ種類の成分から構成されていることが好ましい。摺動部材として使用した際に表面に生じる膨れ（樹脂バインダ層が基材から剥がれることによるもの）を抑制させる観点から、摺動部材が完成した状態では、樹脂バインダ層における第１溶剤の重量比率が、樹脂摺動層における第２溶剤の重量比率よりも低いことが必要である。具体的には、樹脂バインダ層に残存しているＮ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンの合計の重量比率が、樹脂摺動層に残存しているＮ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンの合計の重量比率よりも低いことが必要である。摺動部材の使用環境下において、局所的に４００℃程度まで温度上層する部分があっても、表面に生じる膨れを抑制させることができる観点から、樹脂バインダ層における第１溶剤の残留重量濃度は、以下を満たすことが好ましい。すなわち、完成した摺動部材から樹脂バインダ層を取り出して、雰囲気温度を常温から４００℃まで昇温速度１０℃／ｓｅｃで昇温させる熱重量測定（thermogravimetry）を行った場合に、４００℃の状態での重量減少分から１００℃の状態での重量減少分を差し��いて得られる差分の重量が、常温の状態における取り出された樹脂バインダ層の重量に対して３ｗｔ％未満であることが好ましく、２ｗｔ％未満であることがより好ましい。
【００３４】
樹脂バインダ層は、基材との密着性を良好にする観点から、樹脂摺動層において摺動性および耐摩耗性付与のために含有される成分を含んでいない、もしくは、樹脂摺動層よりも含有重量比率が低いことが好ましい。このように樹脂バインダ層が含まないことが好まし成分としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂、二硫化モリブデン、グラファイト等が挙げられる。
【００３５】
なお、樹脂バインダ層を形成するための塗料およびそれにより形成される塗膜には、任意の添加剤がさらに含有されていてもよい。このような添加剤としては、例えば、耐摩耗剤、高硬度添加剤、強化繊維等が挙げられる。耐摩耗剤としては、例えば、ＣａＦ2（フッ化カルシウム）や、Ａｌ2Ｏ3（酸化アルミニウム）が挙げられる。高硬度添加剤としては、例えば、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ジルコン、酸化ケイ素、ダイアモンド、立方晶窒化ホウ素、炭化ケイ素、酸化クロム、酸化錫、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化ボロン、炭化タンタル、炭化ジルコン、ホウ化ジルコン、ホウ化アルミニウム、窒化チタン、酸化アンチモンおよびこれらの混合物が挙げられる。強化繊維としては、炭素繊維、アラミド繊維、ガラス繊維、アルミナ繊維およびこれらの混合物が挙げられる。また、樹脂バインダ層内の残存溶剤を効果的に低減させる観点から、多孔質アルミナをさらに含有していてもよい。
【００３６】
樹脂バインダ層の膜厚は、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３７】
（４）摺動部材の用途
摺動部材の用途としては、特に限定されるものではないが、軸、軸受、圧縮機の駆動部分等において用いることができる。例えば、軸および軸受については、互いに摩擦が生じる部分に用いることができる。圧縮機においては、圧力が異なる空間を仕切っており、相対的に移動する部材同士の間等に用いることができる。なお、圧縮機については、臨界圧力を超えて冷媒を作動させる、ＣＯ2冷媒用の圧縮機において特に有用である。
【００３８】
（５）製造例
まず、基材としての多孔質焼結金属（例えば、日立粉末冶金製のＥＯ材、または、三菱マテリアルＰＭＧ製のＦ１１２）を用意する。この多孔質焼結金属の内周面に、焼成後の樹脂バインダ層の膜厚が１０μｍ〜５０μｍ程度となるように、上述の塗料を塗布する。その後、５０℃〜１００℃の雰囲気温度で３０分間加熱し、塗料中に第１溶剤が残存している場合にはこれを蒸発させ、乾燥させることで、樹脂バインダ層を形成する。続いて、樹脂バインダ層上に、焼成後の樹脂摺動層の膜厚が５０μｍ程度となるように上述の塗料を塗布する。その後、５０℃〜１００℃の雰囲気温度で３０分間加熱し、塗料中から第２溶剤を蒸発させ、乾燥させることで、樹脂バインダ層上に樹脂摺動層を形成する。そして、全体を、２００℃〜２８０℃の雰囲気温度で３０分間焼成することで、樹脂バインダ層および樹脂摺動層に含まれる樹脂の架橋を促進させる。このようにして図１に示すような、基材１０と、樹脂バインダ層２２および樹脂摺動層２１を有する樹脂層２０と、備えた摺動部材１を得ることができる。
【００３９】
なお、塗布方法は、いずれの塗装時においても、ディスペンス塗布方法およびスプレー塗布方法等、当業者に公知の手法を採用することができる。
【実施例】
【００４０】
（実施例１）
NMP（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）溶剤に溶解しており固形分重量濃度が１９．２ｗｔ％であるポリアミック酸型のポリイミド樹脂（日立化成工業社製、HCI-9000）を、樹脂バインダ層を形成するための塗料として用い、多孔質焼結金属（三菱マテリアルＰＭＧ製のF112）の表面に対して焼成後の膜厚が５０μｍとなるように塗布し、２８０℃の雰囲気温度で４時間加熱させて溶剤を蒸発させることで実施例１のサンプルを得た。
【００４１】
（実施例２）
樹脂バインダ層を形成するための塗料として、NMP（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）溶剤に溶解しており、固形分重量濃度が１８ｗｔ％であるポリアミック酸型のポリイミド樹脂（ユニチカ社製、U-イミト゛ワニスCR）を用いた点以外は、実施例１と同様にして、実施例２のサンプルを得た。
【００４２】
（実施例３）
樹脂バインダ層を形成するための塗料として、NMP（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）溶剤に溶解しており、固形分重量濃度が２０ｗｔ％であるポリアミック酸型のポリイミド樹脂（宇部興産社製、U-ワニスA）を用いた点以外は、実施例１と同様にして、実施例３のサンプルを得た。
【００４３】
（比較例１）
樹脂バインダ層を形成するための塗料として、NMP（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）とキシレンとが８０；２０の重量比率で配合された溶剤に溶解しており、固形分重量濃度が２９ｗｔ％であるポリアミドイミド樹脂（日立化成社製、HI-600）を用いた点以外は、実施例１と同様にして、比較例１のサンプルを得た。
【００４４】
（比較例２）
樹脂バインダ層を形成するための塗料として、NMP（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）とDMAC（ジメチルアセトアミド）とMIBK（メチルイソブチルケトン）とが５５：３５：１０の重量比率で配合された溶剤に溶解しており、固形分重量濃度が２３ｗｔ％であるポリアミック酸型のポリイミド樹脂（東レ社製、トレニース#3000）を用いた点以外は、実施例１と同様にして、比較例２のサンプルを得た。
【００４５】
これらの実施例１―３および比較例１、２について、２８０℃で焼成させた際の引っ張り強度、熱重量測定（thermogravimetry）、および,実機試験を行った。
【００４６】
（引っ張り強度）
引っ張り強度は、各サンプルについて、ASTM D-638(1999)に準拠して、引張り速度５０ｃｍ／ｍｉｎの条件下、室温にて測定した値（ＭＰａ）である。
【００４７】
（熱重量測定）
熱重量測定は、実施例１−３および比較例１、２の各サンプル２０ｍｇを、それぞれ、窒素流量２００ｍｌ／ｍｉｎの雰囲気下で雰囲気温度を常温から４００℃まで昇温速度１０℃／ｓｅｃで昇温させた。
【００４８】
実施例１−３および比較例１、２の各サンプル２０ｍｇについて、常温の状態におけるサンプルの重量に対する、４００℃の状態での重量減少分から１００℃の状態での重量減少分を差し引いて得られる差分の重量の割合を求めた。
【００４９】
実施例１では１ｗｔ％、実施例２では０．３ｗｔ％、比較例１では３ｗｔ％であった。
【００５０】
（実機試験）
実機試験は、スクロール式の高低圧ドーム型圧縮機を備えた冷媒回路において、冷媒としてＲ４１０Ａを用い、高圧が４．５ＭＰａで、低圧が０．４ＭＰａであり、吐出温度が１２０℃、圧縮機の回転数が７５ｒｐｓとなる運転条件下で１００時間保持させた後の摺動部材の表面の膨れの有無を観察した。膨れの有無は、目視観察によって行った。
【００５１】
以上を示した結果を表１に示す。
【００５２】
【表１】
2013014703.tif 000003
【００５３】
以上の表に示すように、熱重量測定の結果が３ｗｔ％以上のもので、実機試験における膨れが認められた。また、樹脂は、ＰＡＩ（ポリアミドイミド樹脂）よりも、ＰＩ（ポリイミド樹脂）の方が好ましい結果が得られた。ただし、ＰＩ（ポリイミド樹脂）においても、引っ張り強度が１０５ＭＰａ未満のものでは、実機試験における膨れが観察されている。
【符号の説明】
【００５４】
１  摺動部材
１０  基材
２０  樹脂層
２１  樹脂摺動層
２２  樹脂バインダ層
【先行技術文献】
【特許文献】
【００５５】
【特許文献１】特開２０１０−３７４５１号公報
【図１】
2013014703.tif 000004