(57)【要約】【課題】被検査物の損傷等を抑制可能な検査治具および検査装置を提供する。【解決手段】検査治具２０および検査装置３０は、半導体チップ等の被検査物１０の電気特性の検査に使用される。検査治具２０は、プローブカード１００と、弾性部１５０とを含んでいる。プローブカード１００は、プローブピン部１２０を含んでいる。弾性部１５０は、プローブカード１００のうちでプローブピン部１２０が設けられている面とは反対側の面に設けられている。検査治具２０は、弾性部１５０を検査治具取り付け場所（検査装置３０の検査治具連結部）２００に向けた状態かつ弾性部１５０の弾性作用によってプローブカード１００が揺動可能な状態で、検査治具取り付け場所２００に取り付けられる。【選択図】図３
2013024684.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物の電気特性の検査に使用する検査治具であって、
プローブピン部を含んだプローブカードと、
前記プローブカードのうちで前記プローブピン部が設けられている面とは反対側の面に設けられた弾性部と
を備え、
前記弾性部を検査治具取り付け場所に向けた状態かつ前記弾性部の弾性作用によって前記プローブカードが揺動可能な状態で、前記検査治具取り付け場所に取り付けられることを特徴とする検査治具。
【請求項２】
請求項１に記載の検査治具であって、
前記弾性部は、
弾性手段と、
前記弾性手段を前記プローブカードとともに挟む押さえ板と
を含み、
前記プローブカードおよび前記押さえ板は相対する位置に円錐状の凹部を有し、
前記弾性部は、
相対する前記円錐状凹部の両方に係合した状態で前記プローブカードと前記押さえ板との間に設けられた球体
をさらに含み、
前記プローブカードが前記球体を支点にして揺動可能な状態で前記検査治具取り付け場所に取り付けられることを特徴とする検査治具。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の検査治具であって、
前記プローブピン部は前記被検査物の電極１つ当たりに複数のプローブピンを含むことを特徴とする検査治具。
【請求項４】
請求項３に記載の検査治具であって、
前記複数のプローブピンは先端が格子点状または蜂の巣状に並ぶように配列されていることを特徴とする検査治具。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の検査治具であって、
前記複数のプローブピンは円柱状または円筒状に配列されていることを特徴とする検査治具。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のうちのいずれか１項に記載の検査治具であって、
前記プローブピン部は、先端部が軸部に比べて大きく前記先端部のうちで前記被検査物に向ける面が凸曲面をしているプローブピンを少なくとも１つを含むことを特徴とする検査治具。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のうちのいずれか１項に記載の検査治具であって、
前記被検査物は半導体チップであることを特徴とする検査治具。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のうちのいずれか１項に記載の検査治具であって、
前記被検査物は表裏の関係にある２つの面のそれぞれに単一の電極を有していることを特徴とする検査治具。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のうちのいずれか１項に記載の検査治具と、
前記検査治具の前記プローブピン部の下方に設けられ前記被検査物が載置される下電極と
を備えることを特徴とする検査装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の検査装置であって、
前記プローブピン部と前記被検査物との間に第１の導電性シートを供給する導電性シート供給部をさらに備えることを特徴とする検査装置。
【請求項１１】
請求項９または請求項１０に記載の検査装置であって、
前記下電極と前記被検査物との間に第２の導電性シートを挟んで使用されることを特徴とする検査装置。
【請求項１２】
請求項９ないし請求項１１のうちのいずれか１項に記載の検査装置であって、
前記下電極の載置面は前記被検査物よりも小さいことを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品（例えば半導体チップ）の電気特性の検査に利用される検査治具および検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップは、良品／不良品の選別等のために、チップ単体で、換言すればパッケージされる前の状態で、電気特性について検査される。なお、電気特性の検査では、例えば、所望の動作をするか、所望の耐圧が得られているか、等が検査される。従来から、半導体チップにプローブピンを垂直に接触させる検査手法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２９７８８３号公報
【特許文献２】国際公開第１９９８／５８２６６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の検査装置ではプローブピンは一方向にしか移動しない。このため、プローブピンの取り付け状態や半導体チップの載置状態によっては、プローブピンが半導体チップに対して垂直をなさない状況が発生する。
【０００５】
このような状況下では、例えば、プローブピンが半導体チップに必要以上に強く接触する状態が生じうる。逆に、接触が弱いあるいは接触しないという状態が生じる場合もある。
【０００６】
また、複数のプローブピンを同時に半導体チップに接触させる手法では、各プローブピンと半導体チップとの接触具合にバラツキが生じてしまう。例えば、全てのプローブピンが半導体チップに接触しているが、そのうちの一部のプローブピンが半導体チップに強く（あるいは弱く）接触する状態が生じうる。また、例えば、一部のプローブピンのみが半導体チップに接触し、残余のプローブピンは半導体チップに接触しない状態が生じうる。これらの状態は、いわゆる片当たりと称される。
【０００７】
強い接触は、半導体チップの損傷、プローブピンの磨耗の増大等を招いてしまう。また、弱い接触および非接触は、接触不良、接触抵抗の増大、検査精度の低下、接触部分での発熱等を招いてしまう。
【０００８】
なお、ここでは半導体チップを例示したが、上記の問題は半導体チップを含めて広く電気部品に当てはまる。
【０００９】
本発明は、上記問題を解消しうる検査治具および検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、被検査物の電気特性の検査に使用する検査治具であって、プローブピン部を含んだプローブカードと、前記プローブカードのうちで前記プローブピン部が設けられている面とは反対側の面に設けられた弾性部とを備え、前記弾性部を検査治具取り付け場所に向けた状態かつ前記弾性部の弾性作用によって前記プローブカードが揺動可能な状態で、前記検査治具取り付け場所に取り付けられることを特徴とする検査治具が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
上記の一態様によれば、プローブカードが揺動することによって、プローブピンを被検査物に対して垂直に立てることが可能である。したがって、プローブピンが被検査物に対して垂直をなさないことに起因した不具合（被検査物の損傷等）を抑制することができる。
【００１２】
本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１に係る検査治具を例示する模式図である。
【図２】実施の形態１に係るプローブピン部を例示する模式図である。
【図３】実施の形態１に係る検査装置を例示する側面図である。
【図４】実施の形態２に係るプローブピン部を例示する模式図である。
【図５】実施の形態３に係る検査装置を例示する側面図である。
【図６】実施の形態４に係る検査治具を例示する模式図である。
【図７】実施の形態５に係る検査装置を例示する側面図である。
【図８】実施の形態５に係る検査装置に関連して、半導体チップを例示する平面図である。
【図９】実施の形態５に係る検査装置に関連して、半導体チップを例示する平面図である。
【図１０】実施の形態６に係る検査装置を例示する側面図である。
【図１１】実施の形態７に係る検査装置を例示する側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施の形態１＞
図１に、実施の形態１に係る検査治具２０を例示する模式図を示す。図１において、上段の図は検査治具２０の上面図であり、下段の図は上面図中のＡ−Ａ線における断面図である。検査治具２０は、被検査物（ここでは半導体チップを例示するが、これに限定されるものではない）の電気特性の測定・検査に使用される。図１に例示の検査治具２０は、プローブカード１００と、弾性部１５０とを含んでいる。
【００１５】
図１の例では、プローブカード１００は基板１１０とプローブピン部１２０とを含み、プローブピン部１２０はマウント１２２と複数のプローブピン１２４とを含んでいる。なお、プローブピン１２４の本数は１本であっても構わない。
【００１６】
基板１１０は、プローブピン部１２０が搭載される支持基板である。基板１１０として、例えば、プローブピン１２４に接続される配線を有したプリント配線基板を利用可能である。基板１１０の一方の主面１１２の側にプローブピン部１２０が設けられている。図１の例では、基板１１０の上記主面１１２上に、マウント１２２が配置されている。マウント１２２はプローブピン１２４が搭載される支持部材である。
【００１７】
マウント１２２のうちで基板１１０に向いた面とは反対側の面（換言すれば、表裏の関係にある面）に、プローブピン１２４が立設している。より具体的には、各プローブピン１２４の長手方向（換言すれば、軸方向）が基板１１０の主面１１２に対して垂直を成しており、複数のプローブピン１２４は互いに平行を成している。また、各プローブピン１２４の先端（すなわち半導体チップに向ける側の端部）は、同一平面（より具体的には基板１１０の主面１２２に平行な平面）上に位置している。なお、プローブピン１２４はそれ自身がスプリング機構を有していてもよい。また、マウント１２２を設けずに基板１１０にプローブピン１２４を立設することも可能である。
【００１８】
ここで、図２に、プローブピン部１２０を例示する模式図を示す。図２において、下段の図はプローブピン１２４の先端の側からプローブピン部１２０を見た下面図であり、上段の左図および右図はプローブピン部１２０の側面図である。図２の例では、９本のプローブピン１２４の先端が、直交する２方向のそれぞれに沿って、３×３の格子点状に整列している。また、図２の例では、９本のプローブピン１２４の先端は上記直交２方向のそれぞれにおいて等間隔で並んでいる。
【００１９】
図１に戻り、弾性部１５０は、プローブカード１００の基板１１０の他方の主面１１４（上記主面１１２の反対側の主面、換言すれば上記主面１１２と表裏の関係にある主面）の側に設けられている。弾性部１５０は、図１の例では、複数のバネ１５２（ここでは４つのコイルバネを例示する）と、押さえ板１５４と、球体１６０とを含んでいる。
【００２０】
押さえ板１５４は、基板１１０を介してプローブピン部１２０に相対する位置に配置されており、基板１１０とともに４つのバネ１５２および球体１６０を挟み込んでいる。押さえ板１５４と基板１１０との間には隙間があいている。
【００２１】
バネ１５２は、押さえ板１５４の四隅付近にそれぞれ設けられている。バネ１５２の一端は基板１１０に固定され、バネ１５２の他端は押さえ板１５４に固定されている。図１の例では、基板１１０および押さえ板１５４は相対する位置に凹部を有しており、基板１１０の凹部においてバネ１５２の一端が固定され、押さえ板１５４の凹部においてパネル１５２の他端が固定されている。
【００２２】
球体１６０は、押さえ板１５４の中央に設けられている。より具体的には、基板１１０および押さえ板１５４は相対する位置に凹部１５６，１５８を有しており、球体１６０は両方の凹部１５６，１５８に係合した状態で、基板１１０と押さえ板１５４との間に設けられている。球体１６０は、凹部１５６，１５８との係合により、当該凹部１５６，１５８の位置（ここでは押さえ板１５４の中央）に保持されている。
【００２３】
ここで、球体１６０と凹部１５６，１５８とは、滑り可能な状態で係合しており、完全な固着状態にはない。このため、押さえ板１５４と基板１１０は球体１６０を支点にして可動な状態にある。
【００２４】
特に凹部１５６，１５８は円錐形をしている。より具体的には、基板１１０の円錐状凹部１５６のうちで基板主面１１４における開口部が、円錐形の底面に対応する。つまり、円錐状凹部１５６は、基板主面１１４から基板厚さ方向に行くに従って狭くなる円錐形をしている。押さえ板１５４の円錐状凹部１５８も同様に形成されている。
【００２５】
円錐状凹部１５６，１５８は球体１６０の一部分だけが入る深さを有しており、球体１６０のうちで凹部１５６，１５８のいずれにも落ち込んでいない部分によって基板１１０と押さえ板１５４との間の隙間が形成される。球体１６０は当該隙間を維持可能な剛性を有しており、例えば金属、樹脂等の各種材料で球体１６０を構成可能である。
【００２６】
なお、球体１６０が基板１１０と押さえ板１５４との間に存在する状態でバネ１５２が基板１１０と押さえ板１５４とを引き合わせる方向に作用することによって、球体１６０が基板１１０と押さえ板１５４との間に保持される。
【００２７】
弾性部１５０によれば、バネ１５２の伸縮によって弾性作用が実現される。かかる弾性作用によって、プローブカード１００は押さえ板１５４に対して揺動可能な状態（換言すれば、首振り可能な状態）にある。しかも、かかる揺動は球体１６０を支点にして生じる。
【００２８】
図３に、実施の形態１に係る検査装置３０を例示する側面図（但し一部に断面図を含む）を示す。図３には、説明のために半導体チップ１０も併記している。
【００２９】
ここで例示する半導体チップ１０は、一方の主面に単一の電極パッド１２を有し、他方の主面（上記一方主面と表裏の関係にある）に単一の電極パッド１４を有している。なお、以下では電極パッドを単に電極とも称する。このように両面に電極を１つずつ有した半導体チップ１０として、パワーダイオードが挙げられる。但し、半導体チップ１０はＩＧＢＴ等の他のパワーデバイスであってもよいし、さらに半導体チップ１０はパワーデバイスに限定されるものではない。
【００３０】
検査装置３０は、上記の検査治具２０（なお、図３では図１と同様に断面図で図示されている）と、検査治具連結部２００と、下電極２０２とを含んでいる。ここでは図示および詳細な説明は省略するが、検査装置３０は、プローブピン１２４と下電極２０２とに接続された検査回路等も含んでいる。
【００３１】
検査治具連結部２００は、検査治具２０を取り付ける場所である。図３に示されるように、検査治具連結部２００には弾性部１５０（より具体的には押さえ板１５４）が接続され、プローブカード１００は検査治具連結部２００あるいは検査装置３０の他の箇所に固定されない。つまり、検査治具２０は、弾性部１５０を検査治具連結部２００に向けた状態、かつ、弾性部１５０の弾性作用によってプローブカード１００が揺動可能な状態で、検査治具連結部２００に取り付けられている。なお、上記のように、プローブカード１００の揺動は球体１６０を支点にして生じる。
【００３２】
下電極２０２は、検査治具２０のプローブピン部１２０の下方に設けられている。下電極２０２は、半導体チップ１０を載置するためのステージをなすとともに、載置された半導体チップ１０の電極１４（下電極２０２の側に在る電極）との接触によって半導体チップ１０との電気的接続を提供する。
【００３３】
検査装置３０によれば、下電極２０２上に配置された半導体チップ１０の電極１２（検査治具２０の側に在る電極）にプローブピン１２４の先端を接触させることによって、半導体チップ１０とプローブピン１２４との電気的接続が形成される。他方、上記のように、半導体チップ１０の電極１４と下電極２０２とが接触することによって、半導体チップ１０と下電極２０２との電気的接続が形成される。かかる電気的接続により半導体チップ１０がプローブピン１２４および下電極２０２を介して検査回路に接続され、半導体チップ１０の検査が行われる。
【００３４】
検査治具２０および検査装置３０によれば、プローブカード１００が揺動することによって、プローブピン１２４を半導体チップ１０に対して垂直に立てることができる。これにより、プローブピン１２４と半導体チップ１０との適切な接触が実現される。
【００３５】
したがって、プローブピン１２４と半導体チップ１０との強い接触に起因した不具合、例えば半導体チップ１０の損傷、プローブピン１２４の磨耗の増大等を抑制することができる。
【００３６】
また、プローブピン１２４と半導体チップ１０との弱い接触および非接触に起因した不具合、例えば接触不良、接触抵抗の増大、検査精度の低下、接触部分での発熱等を抑制することができる。
【００３７】
また、上記例示のようにプローブカード１００が複数のプローブピン１２４を有する場合、各プローブピン１２４が半導体チップ１０と適切に接触することによって、各プローブピン１２４による荷重が均等になる。したがって、接触具合のバラツキ（いわゆる片当たり）に起因して上記の半導体チップ１０の損傷等が発生するのを抑制することができる。なお、かかる効果は、複数のプローブピン１２４が同じ電極に接触する場合だけでなく、複数のプローブピン１２４が別々の電極に接触する場合にも得られる。
【００３８】
なお、特許文献１には、流体方式によるプローブピン加圧機構を採用して各プローブピンの針圧を調整する技術が紹介されている。これに対し、検査治具２０によれば、プローブカード１００の全体を揺動させることで、各プローブピン１２４による荷重を均等化する。かかる構成の相違により、検査治具２０の方が、特許文献１の構造に比べて、チップ損傷抑制効果、プローブピン変磨耗抑制効果等が高いと考えられる。
【００３９】
ここで、プローブカード１００は、球体１６０を支点にして揺動する。当該球体１６０が収められている凹部１５６，１５８は上記のように円錐状をしているので、スムーズで安定した揺動を実現できる。より具体的には、円錐状の凹部１５６，１５８によれば、半球面状の凹部に比べて球体１６０との接触面積が小さいので、摩擦が小さくなり、その結果、スムーズな揺動を実現できる。また、直方体状の凹部に比べて球体１６０の位置が安定するので、安定した揺動を実現できる。
【００４０】
図３の例では半導体チップ１０の１つの電極１２に対して、複数のプローブピン１２４を接触させる。したがって、１つのプローブピン１２４のみを接触させる場合に比べて、接触抵抗を低減することができる。接触抵抗の低減は、半導体チップ１０が大電流（例えば数十アンペア〜数百アンペア）を扱うパワーデバイスである場合等に特に有用である。
【００４１】
＜実施の形態２＞
図４に、実施の形態２に係るプローブピン部１２０Ｂを例示する模式図を示す。図４において、上段の図は側面図であり、下段の図は下面図である。当該プローブピン部１２０Ｂは、プローブピン部１２０の代わりに、検査治具２０に設けることが可能である。また、プローブピン部１２０，１２０Ｂの両方を検査治具２０に設けることも可能である。
【００４２】
図４に例示のプローブピン部１２０Ｂでは、複数のプローブピン１２４が、先端が蜂の巣状に並ぶように配列されている。かかる配列の場合も、半導体チップ１０の１つの電極１２に対して複数のプローブピン１２４を接触させることにより、接触抵抗を低減することができる。
【００４３】
プローブピン部１２０Ｂでは特に、複数のプローブピン１２４が円柱を形成するように配列されている。円柱状の配列によれば、例えば図２に例示される角柱状の配列に比べて、半導体チップ１０に対する各プローブピン１２４の接触を、より均等にすることができ、その結果、半導体チップ１０の損傷等を、より確実に抑制することができる。
【００４４】
具体的には、角柱状の配列では、角部（換言すれば隅部）のプローブピン１２４は、他のプローブピン１２４に比べて、強く半導体チップ１０に接触する傾向がある。これに対し、円柱状の配列によれば、上記のような角部に位置するプローブピン１２４が存在しないので、荷重の均等化が図られ、チップ損傷抑制等の効果をより確実に得ることができる。
【００４５】
なお、プローブピン１２４を円筒状（円柱状とは異なり内部が中空になっている形状）に配列しても同様の効果が得られる。
【００４６】
＜実施の形態３＞
図５に、実施の形態３に係る検査装置３０Ｃを例示する模式図を示す。図５に例示の検査装置３０Ｃは、上記の検査治具２０の代わりに検査治具２０Ｃを使用する点を除いて、上記の検査装置３０と同様に構成されている。また、実施の形態３に係る検査治具２０Ｃは、上記のプローブピン部１２０の代わりにプローブピン部１２０Ｃを含む点を除いて、上記の検査治具２０と同様に構成されている。なお、図５の例では、プローブピン部１２０Ｃと、上記の基板１１０とを含んで、プローブカード１００Ｃが構成されている。
【００４７】
プローブピン部１２０Ｃは、実施の形態３に係るプローブピン１２４Ｃと、上記のマウント１２２とを含んでいる。プローブピン１２４Ｃは、いわゆるキノコ状をしている。すなわち、プローブピン１２４Ｃにおいて、半導体チップ１０に接触させる先端部１２８は、当該先端部１２８とマウント１２２とを繋ぐ軸部１２６に比べて大きい。さらに、先端部１２８のうちで半導体チップ１０に接触させる面（換言すれば、半導体チップ１０に向ける面）１３０が、半導体チップ１０の側へ突出した凸曲面をしている。
【００４８】
このような形状のプローブピン１２４Ｃによれば、半導体チップ１０との接触面積が増大するので、局所的な荷重が低減され、半導体チップ１０の損傷を抑制することができる。
【００４９】
先端部１２８は金属（例えば真鍮）で形成されるのが好ましい。例えば導電性ゴムで先端部１２８を形成することも可能であるが、金属製の先端部１２８によれば接触抵抗の低減、耐久性の向上等の効果を得られる。かかる効果は、半導体チップ１０が大電流を扱うパワーデバイスである場合等に特に有用である。
【００５０】
なお、図５には１つのプローブピン１２４Ｃを例示したが、複数のプローブピン１２４Ｃを設けてもよい。この場合、複数のプローブピン１２４Ｃを同じ電極に接触させてもよいし、複数のプローブピン１２４Ｃを別々の電極に接触させてもよい。また、プローブピン１２４Ｃを上記のプローブピン１２４とともに同じ検査治具に設けることも可能である。
【００５１】
＜実施の形態４＞
図６に、実施の形態４に係る検査治具２０Ｄを例示する模式図を示す。図６において、上段の図は検査治具２０Ｄの上面図であり、下段の図は上面図中のＡ−Ａ線における断面図である。なお、検査治具２０Ｄは、上記の検査治具２０の代わりに、検査装置２０に適用可能である。
【００５２】
検査治具２０Ｄは、上記の弾性部１５０の代わりに弾性部１５０Ｄを含む点を除いて、上記の検査治具２０と同様に構成されている。弾性部１５０Ｄは上記球体１６０を有しておらず、これに伴い円錐状凹部１５６，１５８も有していない。その代わりに球体１６０が設けられていた位置に、バネ１５２が追加されている。このため、図６の例では、５つのバネ１５２がプローブカード１００の基板１１０と押さえ板１５４との間に設けられている。
【００５３】
なお、外力が加わっていない状態において押さえ板１５４と基板１１０との間に隙間が形成されるように、換言すればプローブカード１００が揺動可能な状態になるように、バネ１５２の寸法等が選定されている。
【００５４】
検査治具２０Ｄおよび当該検査治具２０を採用した検査装置２０によっても、プローブカード１００の揺動に起因した上記の各種効果を得ることができる。
【００５５】
なお、弾性部１５０Ｄはプローブピン部１２０Ｂ，１２０Ｃ等と組み合わせることも可能である。
【００５６】
＜実施の形態５＞
図７に、実施の形態５に係る検査装置３０Ｅを例示する側面図を示す。検査装置３０Ｅは、上記の検査装置３０に、導電性シート供給部２０４が追加された構成を有している。導電性シート供給部２０４は、プローブピン１２４と半導体チップ１０との間に第１の導電性シート２０６（以下、導電性シート２０６とも称する）を供給する。導電性シート２０６として例えばアルミニウム箔等を利用可能である。
【００５７】
検査装置３０Ｅによれば、プローブピン１２４は半導体チップ１０に直接接触しない。このため、導電性シート２０６が緩衝材として働くことにより、プローブピン１２４による荷重で半導体チップ１０が損傷するのを抑制することができる。なお、プローブピン１２４と半導体チップ１０との電気的接続は導電性シート２０６を介して確保される。
【００５８】
導電性シート２０６はプローブピン１２４と半導体チップ１０とに挟まれることによって磨耗するので、安定的な検査のためには、導電性シート２０６を例えば所定回数の検査を行う毎に交換するのが好ましい。すなわち、導電性シート供給部２０４は、かかる交換作業にも対応していることが好ましい。
【００５９】
図７に例示の導電性シート供給部２０４は、巻かれた状態にある長尺の導電性シート２０６を巻き取り機構によって順次引き出していく方式を採用している。但し、導電性シート供給部２０４の構造はこの例に限定されるものではない。例えば、所定の大きさに切断された導電性シート２０６の搬入および搬出を行う移載機によって、導電性シート供給部２０４を構成することも可能である。
【００６０】
ここで、上記の巻き取り方式によれば、使用済み部分の回収と、未使用部分の供給とを同時に行うことができる。このため、簡単に、しかも短時間でシート交換を行うことができる。
【００６１】
なお、巻き取り方式の導電性シート供給部２０４は、図８および図９の平面図に例示するように、導電性シート２０６側（換言すれば、プローブピン１２４の側）の電極１２が１つであり当該１つの電極１２の周囲が絶縁されている半導体チップ１０（例えばパワーダイオード）に有効である。
【００６２】
なお、図７では検査治具２０が例示されているが、他の構造の検査治具に対しても導電性シート２０６を利用可能である。
【００６３】
＜実施の形態６＞
図１０に、実施の形態６に係る検査装置３０Ｆを例示する側面図を示す。検査装置３０Ｆは上記の検査装置３０と同様であるが、半導体チップ１０と下電極２０２との間に第２の導電性シート２０８（以下、導電性シート２０８とも称する）が設けられる。導電性シート２０８として例えばアルミニウム箔等を利用可能である。
【００６４】
半導体チップ１０と下電極２０２との間に導電性シート２０８を挟むことによって、下電極２０２の変磨耗を抑制することができる。その結果、半導体チップ１０と下電極２０２との接触不良、そのような接触不良に起因した検査精度の低下等を防止することができる。
【００６５】
ここで、下電極２０２の変磨耗は、半導体チップ１０が同じ位置に繰り返し配置されることが原因で生じる。このため、半導体チップ１０の配置範囲を含む範囲に導電性シート２０８を設けるのが効果的である。
【００６６】
なお、図１０では検査治具２０が例示されているが、他の構造の検査治具に対しても導電性シート２０８を利用可能である。また、導電性シート２０６（図７参照）との併用も可能である。また、導電性シート２０８用に導電性シート供給部（例えば上記の導電性シート供給部２０４と同様に構成可能である）を設けてもよい。
【００６７】
＜実施の形態７＞
図１１に、実施の形態７に係る検査装置３０Ｇを例示する側面図を示す。検査装置３０Ｇは、下電極２０２の代わりに下電極２０２Ｇを含む点を除いて、上記の検査装置３０と同様に構成されている。
【００６８】
下電極２０２Ｇの載置面は半導体チップ１０よりも小さい。したがって、下電極２０２Ｇの載置面の全体が、半導体チップ１０に接触する。このため、下電極２０２Ｇの変磨耗を抑制することができる。その結果、半導体チップ１０と下電極２０２Ｇとの接触不良、そのような接触不良に起因した検査精度の低下等を防止することができる。
【００６９】
なお、図１１に例示の下電極２０２Ｇは載置面よりも下方の部分も載置面と同様の寸法を有しているが、少なくとも載置面が半導体チップ１０に比べて小さければ上記効果を得ることができる。
【００７０】
なお、図１１では検査治具２０が例示されているが、他の構造の検査治具に下電極２０２Ｇを組み合わせることも可能である。また、導電性シート２０６（図７参照）と導電性シート２０８（図１０参照）の一方または両方を組み合わせることも可能である。
【００７１】
＜変形例＞
ここで、上記では弾性部１５０，１５０Ｄの弾性作用をコイルバネ１５２によって実現する場合を例示した。しかし、他の種類のバネ（板バネ、皿バネ等）を利用することも可能である。さらに、バネに限らず、他の弾性手段（ゴム等）を利用することも可能である。
【００７２】
本発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、本発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、本発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【００７３】
１０  半導体チップ（被検査物）、１２，１４  電極、２０，２０Ｃ，２０Ｄ  検査治具、３０，３０Ｃ，３０Ｅ〜３０Ｇ  検査装置、１００，１００Ｃ  プローブカード、１１２，１１４  主面、１２０，１２０Ｂ，１２０Ｃ  プローブピン部、１２４，１２４Ｃ  プローブピン、１２６  軸部、１２８  先端部、１３０  凸曲面、１５０，１５０Ｄ  弾性部、１５２  バネ（弾性手段）、１５４  押さえ板、１５６，１５８  円錐状凹部、１６０  球体、２００  検査治具連結部（検査治具取り付け場所）、２０２，２０２Ｇ  下電極、２０４  導電性シート供給部、２０６  導電性シート（第１の導電性シート）、２０８  導電性シート（第２の導電性シート）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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