(57)【要約】  【課題】コイル部品から引き出されている線材における絶縁被膜の除去と、その線材における芯線と被接続部との接着固定を確実に行うことができるようにした引出線接続方法を提供する。  【解決手段】芯線１２ａの外周に絶縁被膜１３が施されてコイル部品から引き出された線材１２と該線材１２を接続する被接続部１５との間にレーザ光を照射して接続する引出線接続方法であって、線材１２と被接続部１５の間にレーザ光の吸収率の高い材質を塗布したつなぎ部１４を設けるとともに、線材１２と被接続部１５側との両方が引き付け合う状態にしてレーザ光をつなぎ部１４に照射し、線材１２における絶縁被膜１３の除去と、芯線１２ａと被接続部１５との間の接続を連続して可能にした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を照射して、絶縁被膜が施されてコイル部品から引き出されている線材の芯線と被接続部を接続する引出線接続方法であって、
前記線材と前記被接続部の間に前記レーザ光の吸収率の高い材質を設けるとともに、前記線材と前記被接続部側との両方が引き付け合う状態にして前記レーザ光を前記材質に照射してなることを特徴とする引出線接続方法。
【請求項２】
前記吸収率の高い材質として、少なくともスズを含有した材質であることを特徴とする請求項１に記載の引出線接続方法。
【請求項３】
前記絶縁被膜は、青色もしくは緑色であることを特徴とする請求項１または２に記載の引出線接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は引出線接続方法に関するものであり、特に、コイル部品から引き出された線材の芯線を端子等の被接続部に、レーザ光を照射して接続する引出線接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、線材の芯線と端子等の被接続部との接続方法として、芯線の外周に絶縁被膜が施された線材を端子等の被接続部に絡げて半田槽に漬け、その半田の溶解熱により線材の絶縁被膜を溶解させて除去し、線材の芯線である銅等を端子等の被接続部に接着固定する方法が知られている。
【０００３】
また、近年、電子機器の小型化や使用環境が厳しくなり、そこに組み込まれるコイル等の電子部品の使用環境も非常に厳しくなって来ている。そのため、電子部品の小型化と同時に電子部品そのものの高耐熱性も要求される。したがって、それに応えるために、芯線の外周に耐熱性の高い絶縁被膜が施された線材を使用すること、及び電子部品の小型化のために線材として細線を使用せざるを得ない状況等にある。しかしながら、線材と端子等の被接続部とを接続する際、絶縁被膜を機械的に除去しようとすると断線し易くなる。一方、半田の溶解熱で線材の絶縁被膜を溶解させて除去する場合では、小型化された被接続部を半田槽に入れることが厳しい等の問題があった。
【０００４】
そこで、近年、芯線の外周に施されている絶縁被膜を、レーザ光の照射により焼いて剥離し、同時に線材の芯線と端子等の被接続部を接続する方法が提案されている(例えば、特許文献１参照)。
【０００５】
特許文献１の接続方法は、コイル用ボビンに取り付けられたリード線に予め半田を塗布して半田層を形成し、そのリード線に、コイル部品から引き出されている絶縁被膜が施されている線材を絡げ、その後、半田層の部分にレーザ光を照射して半田層を溶解させ、その半田の溶解熱で絶縁被膜を焼いて除去すると同時に、線材とリード線を接続固定するようにしたものである。この方法では、電子部品が小型化しても、従来の半田槽に漬けて接続する方法に比べて、レーザ光を使用して接続することにより作業の柔軟性が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平３−１５５３００号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１記載の発明は、半田を塗布して半田層を形成してなるリード線に、コイル引出線を単に絡げただけであるため、レーザ光を照射しても絶縁被膜の除去及びリード線とコイル引出線との接着が確実に行うことができないこともあり、信頼性の面で問題点があった。
【０００８】
そこで、本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、コイル部品から引き出されている線材における絶縁被膜の除去と、その線材における芯線と被接続部との接着固定を確実に行うことができるようにした引出線接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、レーザ光を照射して、絶縁被膜が施されてコイル部品から引き出されている線材の芯線と被接続部を接続する引出線接続方法であって、前記線材と前記被接続部の間に前記レーザ光の吸収率の高い材質を設けるとともに、前記線材と前記被接続部側との両方が引き付け合う状態にして前記レーザ光を前記材質に照射してなる。
【００１０】
この方法によれば、線材を被接続部上に配置するとともに、その線材と被接続部側との両方が引き付け合う力を加えながら、レーザ光の吸収率の高い材質を塗布等して設けたつなぎ部にレーザ光を照射すると、その材質が発熱し、その熱でつなぎ部に密着配置されている線材の絶縁被膜が焼かれて芯線を露出させることが可能になる。また、同時に、つなぎ部が熔解して柔らかくなり、線材における芯線と被接続部が引き付け合う力、あるいは線材に加わっている力により、被接続部に対面している線材の芯線がつなぎ部内に沈み込み、線材における芯線の外周をつなぎ部が覆う状態になる。この一連の動作により、線材における絶縁被膜を除去し、かつ線材における芯線と被接続部との間の導電性を確保して接続が可能となる。
【００１１】
また、前記吸収率の高い材質として、少なくともスズを含有した材質であるようにすることが好ましい。
【００１２】
これによれば、スズではレーザ光の吸収率が高いと同時に半田付けも可能であるため、線材における絶縁被膜の除去、及び線材における芯線と被接続部との間の接続がより一層可能となる。
【００１３】
また、前記絶縁被膜は、青色もしくは緑色であることが好ましい。
【００１４】
これによれば、青色もしくは緑色の絶縁被膜を使用することにより、レーザ光の照射時に絶縁被膜が剥がれてより一層除去し易くなる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、線材を被接続部上に配置するとともに、その線材を被接続部側に引き付けるように力を加えながら、かつ線材と前記被接続部との間に配置したつなぎ部にレーザ光を照射すると、被接続部に塗布されているつなぎ部の材質が発熱し、その熱でつなぎ部に密着配置されている線材の絶縁被膜が焼かれ、また同時につなぎ部が熔解して、線材の芯線がつなぎ部内に沈み込んで芯線の外周がつなぎ部で覆われる一連の動作により、線材における絶縁被膜の除去と、線材における芯線と被接続部との間の接着固定が同時に可能になるので、コイル部品から引き出された線材における絶縁被膜の除去と、線材における芯線と被接続部との接着固定を簡単、かつ確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係る引出線接続方法を実施するための引出線接続装置を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る引出線接続方法を工程順に示した説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という)について詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明に係る引出線接続方法を実施するための引出線接続装置の一例を模式的に示した断面図である。図１において、引出線接続装置１０は、レーザ光を照射するレーザ光照射器１１を有する。また、レーザ光照射器１１の下側に、図示しないコイル部品から引き出された線材１２と、その線材１２がつなぎ部１４を介して接続される被接続部、すなわち配線パターン等としてなる端子１５(以下、「被接続部１５」という)を設けたプリント配線板１６が設置されるようになっている。
【００１９】
なお、前記プリント配線板１６は例えばガラスエポキシ基板等である。そして、前記被接続部１５はそのプリント配線板１６上に例えばリン青銅を塗布、もしくはその他の金属素材(例えばメッキスズ、銅、銀、カドミウム等の材料、及びその複合材)に導電性金属材をメッキ、あるいは塗布またはプリントする等して形成したものである。
【００２０】
前記線材１２は、銅等の導電性を有する芯線１２ａの外周に、ポリウレタンやポリイミド等の絶縁被膜１３がコーティングされてなる。
【００２１】
また、前記レーザ光照射装置１１は、つなぎ部１４にレーザ光を照射すると共に、そのレーザ光の照射時に線材１２をつなぎ部１４側、すなわち被接続部１５側に引き付けてテンションＴを与えた状態にして照射できる構造になっている。
【００２２】
図２は図１で説明した引出線接続装置１０を使用して、図示しないコイル部品から引き出された線材１２の芯線１２ａと、その芯線１２ａをつなぎ部１４を介して被接続部１５に接着固定する、接続方法の一例を工程順に示した図である。以下、図２を用いてその接続工程を工程１〜工程３の順に説明する。
【００２３】
まず、コイル部品から引き出された線材１２を被接続部１５側に引き付ける力、すなわちテンションＴを加えた状態にして、プリント配線板１６の被接続部１５に設けられたつなぎ部１４上に配置し、かつつなぎ部１４に向けてレーザ光を照射する(工程１)。なお、図中の符号ｔは、つなぎ部１４から線材１２側に働く反力である。
【００２４】
このように線材１２を被接続部１５側に引き付けるようにテンションＴを加えながら、つなぎ部１４にレーザ光を照射すると、つなぎ部１４がレーザ光を吸収して発熱する。そして、その熱で、つなぎ部１４に密着した線材１２の絶縁被膜１３が焼かれて芯線１２ａが露出されるとともに、つなぎ部１４が溶解を開始する(工程２)。
【００２５】
また、線材１２を被接続部１５側に引き付けるようにテンションＴを加えながら、さらにつなぎ部１４にレーザ光の照射を続けると、つなぎ部１４がさらに溶解してやわらかくなり、線材１２を被接続部１５側に引き付けているテンションＴ及び反力ｔにより、被接続部１５に対面している線材１２の芯線１２ａがつなぎ部１４に沈み込み、芯線１２ａの外周をつなぎ部１４が覆う状態になる。また、その後、レーザ光の照射を止めてつなぎ部１４を冷やして固化させると、線材１２の芯線１２ａと被接続部１５との間の接続固定が完了する(工程３)。
【００２６】
したがって、前記工程１〜工程３を経ることにより、線材１２の絶縁被膜１３を除去し、かつ芯線１２ａと被接続部１５の導電性を確保しての接続固定が同時に可能となるので、線材１２における絶縁被膜１３の除去と、芯線１２ａと被接続部１５との接着固定を確実に行うことができることになる。
【００２７】
なお、つなぎ部１４は、レーザ光を吸収しやすい材質であればどのような材質でもよいが、例えばスズのみ、またはスズを含有した材質等がある。
【００２８】
また、レーザ光は、固体レーザ、気体レーザ、液体レーザの何れでも良く、例えば炭酸ガスレーザ、半導体レーザ、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ等であってもよい。
【００２９】
さらに、本実施形態において、レーザ光が線材１２の絶縁被膜１３に対して直接的に照射される部分については、絶縁被膜１３が剥がれ易くなるように、絶縁被膜１３が青色若しくは緑色をしてなる線材１２を使用することが好ましいが、これ以外の色、例えばナチュラル色(昼白色)等であってもよい。
【００３０】
さらに、つなぎ部１４は、被接続部１５上に塗布等をして設けた場合を説明したが、線材１２の外周に塗布する等して設けてもよく、被接続部１５と線材１２の両方に塗布してもよい。
【００３１】
また、線材１２を被接続部１５側に引き付けるようにテンションＴを加える説明をしたが、逆に被接続部１５を線材１２側に引き付けるようにしても良い。
【００３２】
また、本発明は、これ以外にも本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【符号の説明】
【００３３】
１０      引出線接続装置
１１      レーザ光照射装置
１２      線材
１２ａ    芯線
１３      絶縁被膜
１４      つなぎ部
１５      端子(被接続部)
１６      プリント配線板
【図１】
2013048065.tif 000003
【図２】
2013048065.tif 000004