(57)【要約】【課題】信頼性の高い金属張積層板を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁層１２と、絶縁層１２の少なくとも一方の表面側に存在する金属層１３とを備え、絶縁層１２が、中央層１４と、中央層１４の一方の表面側に存在する第１樹脂層１５と、中央層１４の他方の表面側に存在する第２樹脂層１６との少なくとも３つの層を積層したものであり、中央層１４が、樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含み、第１樹脂層１５、及び第２樹脂層１６が、それぞれ樹脂組成物の硬化物からなり、中央層１４における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、中央層１４における樹脂組成物に含まれる樹脂が、第１樹脂層１５及び第２樹脂層１６における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なり、第１樹脂層１５及び第２樹脂層１６に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層１４に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より小さい金属張積層板１１を用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、
前記絶縁層が、中央層と、前記中央層の一方の表面側に存在する第１樹脂層と、前記中央層の他方の表面側に存在する第２樹脂層との少なくとも３つの層を積層したものであり、
前記中央層が、樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含み、
前記第１樹脂層、及び前記第２樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物からなり、
前記中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、
前記中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なり、
前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さいことを特徴とする金属張積層板。
【請求項２】
前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、それぞれ５〜９０％である請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項３】
前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、それぞれ４０〜１２５℃の温度範囲において３〜４０ｐｐｍ／℃である請求項１又は請求項２に記載の金属張積層板。
【請求項４】
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層における樹脂組成物が、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物を含む樹脂組成物である請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属張積層板。
【請求項５】
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の厚みが、それぞれ１〜２５μｍである請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属張積層板。
【請求項６】
前記絶縁層の厚みが、２０〜２５０μｍである請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属張積層板。
【請求項７】
前記中央層における樹脂組成物が、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含む請求項１〜６のいずれか１項に記載の金属張積層板。
【請求項８】
前記中央層における樹脂組成物が、液状樹脂組成物である請求項１〜７のいずれか１項に記載の金属張積層板。
【請求項９】
前記金属層が、前記絶縁層の両面に配置される請求項１〜８のいずれか１項に記載の金属張積層板。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の金属張積層板の金属層を部分的に除去することにより回路形成して得られたことを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属張積層板、及び前記金属張積層板を用いて製造されたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化及び薄型化に伴い、電子機器に備えられる電子部品として、表面実装型パッケージのものが用いられることが多くなってきている。このような電子部品のパッケージとしては、具体的には、ＢＯＣ（Ｂｏａｒｄ  Ｏｎ  Ｃｈｉｐ）等の、基板の表面上に、半導体素子等の電子部品を実装し、その電子部品を樹脂封止したパッケージが挙げられる。
【０００３】
また、電子機器の小型化及び薄型化に伴い、電子部品の小型化及び薄型化が図られている。また、電子機器を多機能化するためには、搭載される電子部品の数を増加する必要があり、この要求を満たすためにも、電子部品の小型化及び薄型化が図られている。さらに、電子部品のパッケージを構成する基板も、電子部品と同様、薄型化が図られている。
【０００４】
また、上記のような、電子部品のパッケージは、封止樹脂と基板とが貼り合わされたバイメタルのような構造となっている。そして、このようなパッケージは、封止樹脂と基板との熱膨張係数（ＣＴＥ）の相違により、反り等の変形が発生することがあった。特に、基板が薄いほど、その反りが発生しやすかった。また、基板の片面にのみ樹脂封止した場合も、その反りが発生しやすかった。これらのことから、電子機器を温度変化の大きい環境下で用いる場合、電子部品のパッケージの反りによる屈曲が繰り返されることになる。このため、屈曲によって、基板の表面付近にクラックが発生する等の劣化が発生することがあった。この基板の劣化により、基板表面上の配線が切断される等の損傷が発生することがあった。
【０００５】
また、電子部品のパッケージに用いられる基板としては、例えば、金属張積層板の表面に配置されている金属箔等の金属層を部分的に除去することにより、回路を形成して得られるプリント配線板が用いられる。このような金属張積層板としては、例えば、特許文献１に記載の積層板を用いた銅張積層板が挙げられる。
【０００６】
特許文献１には、シート状基材にビスフェノール型エポキシ樹脂組成物を含浸して積層成形した積層板において、中央層のシート状基材をガラス繊維織布、表面層のシート状基材をパラ系アラミド繊維不織布とした積層板が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２−６３８２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１によれば、表面層の線膨張係数を、搭載するチップ部品のそれに近づけてチップ部品の面実装信頼性に優れるとともに、加熱による寸法収縮も小さく抑える優れた効果を有することが開示されている。
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の積層板を用いて形成された基板は、温度変化によって発生する反り等の変形を充分に抑制できない場合があった。
【００１０】
また、金属張積層板としては、信頼性の高いものが求められており、反りが発生しにくいことが求められるだけではなく、他の性能、例えば、絶縁層等に、かすれやボイド等の、成形不良の発生が抑制されていることや耐熱性が高いこと等も求められる。特許文献１に記載の積層板では、表面層にパラ系アラミド繊維不織布を含んでいるので、かすれやボイド等の、成形不良が発生しやすいものであった。
【００１１】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、信頼性の高い金属張積層板を提供することを目的とする。また、前記金属張積層板を用いて製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様に係る金属張積層板は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、前記絶縁層が、中央層と、前記中央層の一方の表面側に存在する第１樹脂層と、前記中央層の他方の表面側に存在する第２樹脂層との少なくとも３つの層を積層したものであり、前記中央層が、樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含み、前記第１樹脂層、及び前記第２樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物からなり、前記中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、前記中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なり、前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さいことを特徴とするものである。
【００１３】
また、前記金属張積層板において、前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、それぞれ５〜９０％であることが好ましい。
【００１４】
また、前記金属張積層板において、前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、それぞれ４０〜１２５℃の温度範囲において３〜４０ｐｐｍ／℃であることが好ましい。
【００１５】
また、前記金属張積層板において、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層における樹脂組成物が、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物を含む樹脂組成物であることが好ましい。
【００１６】
また、前記金属張積層板において、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の厚みが、それぞれ１〜２５μｍであることが好ましい。
【００１７】
また、前記金属張積層板において、前記絶縁層の厚みが、２０〜２５０μｍであることが好ましい。
【００１８】
また、前記金属張積層板において、前記中央層における樹脂組成物が、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含むことが好ましい。
【００１９】
また、前記金属張積層板において、前記中央層における樹脂組成物が、液状樹脂組成物であることが好ましい。
【００２０】
また、前記金属張積層板において、前記金属層が、前記絶縁層の両面に配置されることが好ましい。
【００２１】
また、本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、前記金属張積層板の金属層を部分的に除去することにより回路形成して得られたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、信頼性が充分に高い金属張積層板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施形態に係る金属張積層板の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明者等は、金属張積層板を用いて製造された基板が、例えば、温度変化の大きい環境下で用いられた場合における、反りの発生について、種々検討した。この検討により、まず、金属張積層板の熱膨張係数が小さいほど、反りの発生を抑制できることがわかった。さらに、金属張積層板の熱膨張係数は、絶縁層の、金属層に近い領域の熱膨張係数に大きく影響されることがわかった。すなわち、この反りの発生の抑制は、絶縁層の、金属層に近い領域の熱膨張係数に大きく影響されることがわかった。これらの検討結果から、本発明者等は、金属層に近い位置に含まれる、樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数を小さくすることが、その他の部分に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数を小さくするより、金属張積層板の熱膨張係数の低下に寄与し、反りの発生の抑制に効果的に作用するのではないかと考察し、種々検討した結果、以下のような本発明に想到するに至った。
【００２５】
以下、本発明に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００２６】
本実施形態に係る金属張積層板は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、前記絶縁層が、中央層と、前記中央層の一方の表面側に存在する第１樹脂層と、前記中央層の他方の表面側に存在する第２樹脂層との少なくとも３つの層を積層したものであり、前記中央層が、樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含み、前記第１樹脂層、及び前記第２樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物からなり、前記中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、前記中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なり、前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さいものである。
【００２７】
このような構成によれば、信頼性の高い金属張積層板を得ることができる。そして、この得られた金属張積層板の表面の金属層を部分的に除去することによって回路形成されたプリント配線板名での基板を用いて得られた、電子部品のパッケージは、例えば、温度変化の大きい環境下で用いても、反り等の、基板の変形の発生が抑制される。また、このことから、基板の表面付近のクラックの発生等の、損傷の発生を充分に抑制することができる。このことは、以下のことによると考えられる。
【００２８】
本実施形態に係る金属張積層板は、中央層と金属層との間に配置される第１樹脂層及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より小さい。すなわち、金属層側の樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、金属層から遠い側の樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より小さい。このことから、絶縁層の中央層が、熱膨張係数を充分に低下させることができるような層でなかったとしても、金属層との間に、第１樹脂層及び第２樹脂層を配置することによって、得られた金属張積層板の熱膨張係数が充分に低下させることができることによると考えられる。
【００２９】
これに対して、金属張積層板の熱膨張係数を小さくするために、絶縁層を構成する樹脂組成物の硬化物が、熱膨張係数の小さいものとなるような樹脂に変更することが考えられる。しかしながら、絶縁層を構成する樹脂組成物に含まれる樹脂を単に変更しただけでは、耐熱性を充分に確保できなかったり、中央層に繊維基材を用いた場合、その繊維基材への含浸性が不充分となり、かすれやボイド等の、成形不良が発生する等の信頼性を充分に確保できない場合があった。
【００３０】
また、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、第１樹脂層及び第２樹脂層に含まれる、いずれの樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数以下である場合、得られた金属張積層板の信頼性が充分に高いものにならない傾向がある。このことは、得られた金属張積層板の熱膨張係数が充分に小さくならないことによると考えられる。
【００３１】
なお、熱膨張係数は、温度の上昇によって、物体の長さが膨張する割合を、１℃当たりで表した値であり、例えば、ＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍｏ−ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ａｎａｌｙｓｉｓ）法により測定された熱膨張係数が挙げられる。より具体的には、ＴＭＡ法により、４０〜１２５℃の温度範囲で測定したときの熱膨張係数が挙げられる。
【００３２】
また、前記中央層が、前記樹脂組成物の硬化物だけではなく、繊維基材も含むことによって、絶縁信頼性や屈曲性を向上させることができると考えられる。このことからも、信頼性のより高い電子部品を製造することができると考えられる。このことは、以下のことによると考えられる。前記中央層が、前記樹脂組成物の硬化物だけではなく、繊維基材も含むことによって、絶縁信頼性や屈曲性を向上させることができると考えられる。すなわち、繊維基材を含まないと、得られた金属張積層板を屈曲させた際に、割れる等の不具合が発生する傾向がある。このことにより、信頼性のより高い電子部品を製造することができると考えられる。
【００３３】
以上のことから、信頼性の高い金属張積層板を得ることができると考えられる。
【００３４】
そして、本実施形態に係る金属張積層板は、上記構成を満たしていれば、その他は特に限定されない。具体的には、図１に示すような層構造を有する金属張積層板が挙げられる。なお、図１は、本実施形態に係る金属張積層板１１の一例を示す概略断面図である。
【００３５】
また、本実施形態に係る金属張積層板としては、図１に示すように、絶縁層１２と、絶縁層１２の表面上に存在する金属層１３とを備え、絶縁層１２が、中央層１４と、中央層１４の一方の表面側に存在する第１樹脂層１５と、中央層１４の他方の表面側に存在する第２樹脂層１６との３つの層を積層したもの等が挙げられる。
【００３６】
また、絶縁層１２としては、第１樹脂層１５と、中央層１４と、第２樹脂層１６とをこの順で備えていればよく、他の層を備えていてもよい。具体的には、第１樹脂層１５や第２樹脂層１６の表層に、すなわち、第１樹脂層１５と金属層１３との間や第２樹脂層１６と金属層１３との間に、金属層１３と絶縁層１２との密着性を高めること等を目的とする中間層を備えていてもよい。また、第１樹脂層１５と中央層１４との間にも、他の層を備えていてもよいが、第１樹脂層１５と中央層１４とが直接積層したものであることが好ましい。そうすることによって、信頼性のより高い金属張積層板を得ることができる。このことは、第１樹脂層１５が存在することによる、金属張積層板１１の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果をより発揮することができることによると考えられる。また、第２樹脂層１６と中央層１４との間にも、他の層を備えていてもよいが、第１樹脂層１５と中央層１４との場合と同様の理由から、第２樹脂層１６と中央層１４とが直接積層したものであることが好ましい。
【００３７】
本実施形態における絶縁層は、上述したように、中央層と、中央層の一方の表面側に存在する第１樹脂層と、中央層の他方の表面側に存在する第２樹脂層との少なくとも３つの層を積層したものであれば、特に限定されない。
【００３８】
また、絶縁層の厚みとしては、特に限定されないが、２０〜２５０μｍであることが好ましい。絶縁層が薄すぎると、金属層を部分的に除去して形成されるプリント配線板が薄すぎ、機械的強度等が不充分になる傾向がある。また、絶縁層が厚すぎると、金属張積層板を製造しにくくなる傾向がある。また、絶縁層が厚すぎると、金属張積層板も厚くなり、金属張積層板から得られる基板や最終的に得られる電子部品のパッケージ等の小型化及び薄型化を阻害することになってしまう。よって、絶縁層の厚みが、このような範囲内であれば、金属張積層板から得られる基板や最終的に得られる電子部品のパッケージ等の小型化及び薄型化を阻害することなく、また、薄すぎることによる、機械的強度等の低下を充分に抑制することができると考えられる。
【００３９】
なお、中央層、第１樹脂層、第２樹脂層、絶縁層、及び金属張積層板の厚みは、金属張積層板の断面を、顕微鏡観察することによって、測定することができる。
【００４０】
また、絶縁層における中央層は、上述した構成を満たすものであれば、特に限定されない。具体的には、以下のようなものであれば、限定されない。まず、絶縁層における中央層は、樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含有し、その樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、第１樹脂層及び第２樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なるものである。さらに、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さいという関係を満たすものである。すなわち、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物のいずれの熱膨張係数以上のものである。よって、中央層としては、上記のようなものであれば、特に限定されない。
【００４１】
また、中央層における樹脂組成物としては、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、それぞれ５〜９０％であるという関係を満たすものであることが好ましく、１０〜８０％であるという関係を満たすものであることがより好ましく、１０〜７０％であるという関係を満たすものであることがさらに好ましい。中央層における樹脂組成物として、その硬化物の熱膨張係数が第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、あまり大きくないと、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数と、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数とが近接することになり、信頼性を充分に高めることができない傾向がある。このことは、第１樹脂層及び第２樹脂層が存在することによる、金属張積層板の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果を充分に発揮できないことによると考えられる。また、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より小さいほど、第１樹脂層及び第２樹脂層が存在することによる、金属張積層板の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果が高いと考えられる。しかしながら、実際には、これらの差には、限界があり、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、５％程度が限界であると思われる。よって、５％を下限とする。また、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、小さすぎたり、大きすぎたりする場合、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数と、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数とが離れすぎることになる。よって、中央層と第１樹脂層との間、及び中央層と第２樹脂層との間に、剥離が発生しやすい傾向がある。
【００４２】
また、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数は、４０〜１２５℃の温度範囲において５〜７０ｐｐｍ／℃であることが好ましく、１０〜６０ｐｐｍ／℃であることがより好ましく、１５〜５０ｐｐｍ／℃であることがさらに好ましい。中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が小さすぎると、得られた金属張積層板の信頼性を充分に高めることができない傾向がある。このことは、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数との差が小さくなりすぎることになり、第１樹脂層及び第２樹脂層が存在することによる、金属張積層板の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果を充分に発揮できないことによると考えられる。また、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が大きすぎると、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数との差が大きくなりすぎ、中央層と第１樹脂層との間、及び中央層と第２樹脂層との間に、剥離が発生しやすい傾向がある。
【００４３】
また、繊維基材としては、特に限定されないが、例えば、シート状の繊維基材が挙げられる。また、繊維基材の具体例としては、例えば、ガラスクロス等の、無機質繊維の織布、無機質繊維の不織布、アラミドクロス、ポリエステルクロス、及び紙等が挙げられる。また、繊維基材の厚みは、特に限定されないが、例えば、０．０１〜０．２ｍｍ程度であることが好ましい。
【００４４】
また、中央層における樹脂組成物としては、上記のような関係を満たし、熱硬化性のものであり、また、中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、第１樹脂層及び第２樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、エポキシ化合物と、エポキシ化合物を硬化させるための硬化剤や硬化促進剤とを含むエポキシ樹脂組成物等が挙げられる。
【００４５】
このようなエポキシ化合物としては、特に限定されないが、例えば、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物が挙げられる。より具体的には、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及び複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
【００４６】
また、用いる硬化促進剤は、特に限定されない。具体的には、エポキシ化合物の硬化を促進させることができるものであり、例えば、イミダゾール系化合物等が挙げられる。
【００４７】
また、中央層における樹脂組成物としては、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含むことが好ましい。そうすることによって、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。このことは、以下のことによると考えられる。
【００４８】
まず、中央層における樹脂組成物として、ラジカル重合型熱硬化性化合物が含まれることによって、中央層における樹脂組成物が、好適に硬化することができ、好適な中央層を形成できると考えられる。また、中央層が、ガラスクロス等の繊維基材を含む場合、その繊維基材に樹脂組成物を含浸させ、その樹脂組成物を硬化させることによって得られる層であると考えられる。この際、中央層における樹脂組成物として、ラジカル重合型熱硬化性化合物が含まれると、その樹脂組成物の、繊維基材への含浸性に優れ、より好適な中央層を形成できると考えられる。これらのことから、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができると考えられる。さらに、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含ませることにより、中央層における樹脂組成物を、好適に硬化させることができ、金属張積層板の連続生産をしやすくなると考えられる。
【００４９】
このようなラジカル重合型熱硬化性化合物は、特に限定されない。また、ラジカル重合型熱硬化性化合物としては、ラジカル重合型熱硬化性モノマー及びラジカル重合型熱硬化性樹脂等が挙げられる。
【００５０】
また、ラジカル重合型熱硬化性モノマーとしては、１分子中に少なくとも１個のラジカル重合性不飽和基を有するモノマーが挙げられる。具体的には、例えば、スチレン、メチルスチレン、ハロゲン化スチレン、（メタ）アクリル酸、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
【００５１】
また、ラジカル重合型熱硬化性樹脂としては、１分子中に少なくとも２個のラジカル重合性不飽和基を有する樹脂が挙げられる。具体的には、例えば、エポキシ樹脂とアクリル酸やメタクリル酸のような不飽和脂肪酸との反応物であるビニルエステル樹脂、プロピレングリコール、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物等と無水マレイン酸やフマル酸等の多塩基不飽和酸との反応物である不飽和ポリエステル、ビスフェノールＡ型メタクリレート等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
【００５２】
また、このようなラジカル重合型熱硬化性化合物を用いる場合は、樹脂組成物にラジカル重合剤を含有させることが好ましい。ラジカル重合開始剤の具体例としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド類、ベンゾイルパーオキシド、イソブチルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド等のハイドロパーオキシド類、ジクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド類、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサノン、２，２−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）−ブタン等のパーオキシケタール類、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等のアルキルパーエステル類、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチルカーボネート等のパーカーボネート類等の有機過酸化物や、過酸化水素等の無機化酸化物が挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５３】
また、中央層における樹脂組成物には、エラストマーや無機充填材等を含有してもよい。
【００５４】
エラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、液状ポリブタジエン、液状ＮＢＲなどの低揮発性の液状ゴム、ＮＢＲゴム、ＳＢＲゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム等の架橋または非架橋性のゴム粒子等が挙げられる。
【００５５】
また、無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、球状シリカ等のシリカ、アルミナ、及び水酸化アルミニウム等が挙げられる。また、無機充填材の含有量としては、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、上述した関係を満たす量であることが好ましい。
【００５６】
中央層における樹脂組成物は、液状樹脂組成物であることが好ましい。すなわち、樹脂組成物に含有されうるエポキシ化合物やラジカル重合型熱硬化性化合物が液状であることが好ましい。そうすることによって、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。このことは、以下のことによると考えられる。
【００５７】
まず、中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、表面が平滑である等の好適な中央層を形成できると考えられる。また、中央層が、ガラスクロス等の繊維基材を含む場合、その繊維基材に樹脂組成物を含浸させ、含浸された樹脂組成物を硬化させることによって得られる層であると考えられる。この際、中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、その樹脂組成物の、繊維基材への含浸性に優れ、より好適な中央層を形成できると考えられる。これらのことから、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができると考えられる。また、中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、金属張積層板の連続生産をしやすくなると考えられる。
【００５８】
また、中央層における樹脂組成物が、溶媒を含まない、すなわち無溶媒の樹脂組成物であることが好ましい。そうすることによって、金属張積層板を連続生産することができる。
【００５９】
また、絶縁層における第１樹脂層及び第２樹脂層は、上述した構成を満たすものであれば、特に限定されない。具体的には、樹脂組成物の硬化物からなり、その樹脂組成物に含まれる樹脂が、中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なり、さらに、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さいという関係を満たすものであれば、特に限定されない。この関係は、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数のうち大きいほうが、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より小さいという関係である。
【００６０】
また、第１樹脂層と第２樹脂層とは、上述した関係を満たすのであれば、同じ組成の層であっても、異なる組成の層であってもよい。
【００６１】
また、第１樹脂層及び第２樹脂層における樹脂組成物は、それぞれの硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の熱膨張係数よりも小さくなるものであれば、特に限定されない。
【００６２】
また、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、それぞれ４０〜１２５℃の温度範囲において３〜４０ｐｐｍ／℃であることが好ましく、５〜３５ｐｐｍ／℃であることがより好ましく、５〜３０ｐｐｍ／℃であることがさらに好ましい。第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が小さすぎると、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数との差が大きくなりすぎ、中央層と第１樹脂層との間、及び中央層と第２樹脂層との間に、剥離が発生しやすい傾向がある。また、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数を３ｐｐｍ／℃未満にすることは、現実的には困難である。また、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が大きすぎると、得られた金属張積層板の信頼性を充分に高めることができない傾向がある。このことは、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数との差が小さくなりすぎることになり、第１樹脂層及び第２樹脂層が存在することによる、金属張積層板の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果を充分に発揮できないことによると考えられる。
【００６３】
よって、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、上述した範囲内であれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。このことは、第１樹脂層及び第２樹脂層が存在することによる、金属張積層板の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果をより発揮することができることによると考えられる。
【００６４】
また、第１樹脂層及び第２樹脂層における樹脂組成物は、上記のような関係を満たし、中央層における樹脂組成物と異なるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、主剤と、主剤を硬化させるための硬化剤や硬化促進剤とを含む樹脂組成物等が挙げられる。また、主剤としては、エポキシ樹脂等のエポキシ化合物や、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物等が挙げられる。この中でも、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物が好ましく用いられる。すなわち、第１樹脂層及び第２樹脂層における樹脂組成物は、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物を含む樹脂組成物であることが好ましい。そうすることによって、第１樹脂層及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物として、その硬化物の熱膨張係数が、上記の関係を満たしやすくなり、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。
【００６５】
分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物は、分子内にイミド骨格を含有し、硬化剤等によって硬化された後は、熱硬化性樹脂となるものであれば、特に限定されない。例えば、ビスアリルナジイミド化合物、及びポリイミド樹脂等が挙げられる。このような熱硬化性化合物を用いることによって、硬化物中に、イミド骨格が含有されることになる。このことによって、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物より、熱膨張係数の小さい硬化物が得やすいと考えられる。
【００６６】
また、エポキシ化合物は、特に限定されない。例えば、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物より、熱膨張係数の小さい硬化物となるようなものであって、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物等が好適に使用できる。より具体的には、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６７】
また、硬化剤は、特に限定されない。具体的には、主剤を硬化させて、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物より、熱膨張係数の小さい硬化物となるような硬化物が挙げられる。より具体的には、例えば、主剤として、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物を用いた場合、分子内にイミド骨格を有する硬化剤等が挙げられる。なお、分子内にイミド骨格を有する硬化剤は、例えば、分子内にマレイミド基を有する硬化剤が挙げられ、より具体的には、フェニルメタンマレイミド化合物が挙げられる。また、主剤として、エポキシ化合物を用いた場合、例えば、フェノールノボラック樹脂等のフェノール硬化剤等が挙げられる。
【００６８】
また、硬化促進剤は、特に限定されない。具体的には、エポキシ化合物の硬化を促進させることができるものであり、例えば、イミダゾール系化合物等が挙げられる。
【００６９】
また、第１樹脂層及び第２樹脂層における樹脂組成物には、無機充填材等を含有してもよい。無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、球状シリカ等のシリカ、アルミナ、及び水酸化アルミニウム等が挙げられる。また、無機充填材の含有量としては、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、上述した関係を満たす量であることが好ましい。
【００７０】
また、第１樹脂層及び第２樹脂層は、上述したような、樹脂組成物の硬化物を少なくとも含んでいればよく、繊維基材を含んでいなくてもよい。すなわち、第１樹脂層及び第２樹脂層は、樹脂組成物の硬化物からなる層であってもよい。また、第１樹脂層及び第２樹脂層は、樹脂組成物の硬化物からなる層であることが好ましい。
【００７１】
また、第１樹脂層の厚み及び第２樹脂層の厚みが、中央層の厚みに対して、それぞれ５〜１００％であることが好ましく、５〜８０％であることがより好ましく、５〜５０％であることがさらに好ましい。具体的には、第１樹脂層及び第２樹脂層の厚みが、それぞれ１〜２５μｍであることが好ましく、１〜２０μｍであることがより好ましく、１〜１５μｍであることがさらに好ましい。第１樹脂層及び第２樹脂層を、上記のような厚みにすることによって、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。このことは、第１樹脂層及び第２樹脂層が存在することによる、金属張積層板の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果をより発揮することができることによると考えられる。また、中央層の厚みは、上記関係を満たすものが好ましく、具体的には、２０〜２３０μｍであることが好ましく、２０〜２００μｍであることがより好ましく、２０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。
【００７２】
また、金属張積層板における金属層は、特に限定されない。具体的には、金属張積層板の金属層として用いることができる金属箔等が挙げられる。また、金属箔としては、例えば、電解銅箔等の銅箔等が挙げられる。金属箔の厚みとしては、特に限定されないが、例えば、２〜３５μｍであることが好ましい。また、金属層の具体例としては、例えば、電解銅箔（三井金属鉱業株式会社製の３ＥＣ−ＶＬＰ、厚み１２μｍ）等が挙げられる。
【００７３】
また、金属張積層板としては、金属層を、絶縁層の一方の面に配置したものであってもよいし、絶縁層の両面に配置したものであってもよいが、絶縁層の両面に配置したものが好ましい。そうすることによって、表面の金属層を部分的に除去することにより、両面に金属配線を形成した基板を形成することができる。また、このような両面に金属配線を形成可能な金属張積層板であっても、信頼性の高いものが得られる。そして、このような金属張積層板を用いて電子部品を製造することによって、信頼性の高い電子部品を製造することができる。
【００７４】
また、このようにして得られた金属張積層板は、その熱膨張係数が小さいほうが、上述したように、反りの発生を抑制し、信頼性の高いものが得られる点から好ましい。具体的には、金属張積層板の熱膨張係数は、４０〜１２５℃の温度範囲において、２０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。また、金属張積層板は、その熱膨張係数が小さいほうが好ましいが、実際には、１ｐｐｍ／℃程度が限界である。このため、金属張積層板の熱膨張係数は、４０〜１２５℃の温度範囲において、１〜２０ｐｐｍ／℃であることが好ましく、１〜１８ｐｐｍ／℃であることがより好ましく、１〜１５ｐｐｍ／℃であることがさらに好ましい。
【００７５】
また、金属張積層板の製造方法は、上述した構成の金属張積層板を製造することができれば、特に限定されない。具体的には、例えば、以下の方法等が挙げられる。
【００７６】
まず、繊維基材に、中央層における樹脂組成物を含浸させる。この含浸としては、例えば、浸漬や塗布等によって行うことができる。そうすることによって、中央層を形成するためのプリプレグを得ることができる。
【００７７】
そして、金属層となる金属箔に、第１樹脂層における樹脂組成物を塗布する。その樹脂組成物を塗布した金属箔を、樹脂組成物が、中央層を形成するためのプリプレグの一方の面に接触するように、積層する。また、金属層となる金属箔に、第２樹脂層における樹脂組成物を塗布する。その樹脂組成物を塗布した金属箔を、樹脂組成物が、中央層を形成するためのプリプレグの他方の面に接触するように、積層する。
【００７８】
その後、プリプレグを含む積層体を加熱する。そうすることによって、各層に含まれる樹脂組成物が熱硬化され、金属張積層板が得られる。
【００７９】
また、第１樹脂層及び第２樹脂層は、それを構成する樹脂組成物を、金属箔に先に塗布する方法について説明したが、これに限定されず、例えば、以下のような方法であってもよい。具体的には、まず、第１樹脂層及び第２樹脂層を構成する樹脂組成物を、金属箔ではなく、中央層を形成するためのプリプレグに先に塗布する。そして、その塗布されたものの両面に、金属箔を積層する方法であってもよい。
【００８０】
また、得られた金属張積層板は、その金属層をエッチング加工等により回路形成することによって、プリント配線板とすることができる。すなわち、得られた金属張積層板の金属層をエッチング加工等して回路形成をすることによって、積層板の表面に回路として導体パターンを設けたプリント配線板を得ることができる。このように得られたプリント配線板は、反りの発生等の抑制された、信頼性の高いものである。
【００８１】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【実施例】
【００８２】
［実施例１］
まず、中央層における樹脂組成物として、ビスフェノールＡ型メタクリレート（新中村化学工業株式会社製のＮＫオリゴ  ＥＡ１０２０）３５質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ７４０、１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂）３５質量部、ラジカル重合型熱硬化性モノマーであるスチレン（新日鐵化学株式会社製）３０質量部、ラジカル重合開始剤であるクメンハイドロパーオキサイド（ＣＨＰ）（日油株式会社製のパークミルＨ−８０）１質量部、硬化促進剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）（四国化成株式会社製）１質量部、無機充填材である水酸化アルミニウム粒子（住友化学株式会社製のＣＬ３０３）７５質量部、無機充填材であるシリカ粒子（株式会社アドマテックス製のＳＯ２５Ｒ）６５質量部、環状ホスファゼン化合物（大塚化学株式会社製のＳＰＢ１００）１８質量部からなる樹脂組成物を用意した。そして、中央層を形成するためのプリプレグとして、この樹脂組成物をガラスクロス（１０３７タイプ、平織り１枚）に含浸させたプリプレグ（樹脂含浸基材）を用意した。
【００８３】
金属層となる金属箔として、電解銅箔（三井金属鉱業株式会社製の３ＥＣ−ＶＬＰ、厚み１２μｍ）を用意した。
【００８４】
また、第１樹脂層における樹脂組成物として、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物（丸善石油化学株式会社製のＢＡＮＩ−Ｍ）５０質量部、分子内にイミド骨格を含有する硬化剤（大和化成工業株式会社製のＢＭＩ２３００、フェニルメタンマレイミド）５０質量部、無機充填材であるシリカ粒子（株式会社アドマテックス製のＳＯ２５Ｒ）３００質量部、無機充填材である水酸化アルミニウム粒子（住友化学株式会社製のＣＬ３０３）１５質量部からなる樹脂組成物を用意した。そして、第１樹脂層を形成する際には、この樹脂組成物に、固形分濃度が６０質量％となるように、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を添加して、樹脂組成物をワニス状にして用いた。
【００８５】
また、第２樹脂層における樹脂組成物として、第１樹脂層における樹脂組成物と同様のものを用意した。そして、第２樹脂層を形成する際には、第１樹脂層の形成と同様、この樹脂組成物に、固形分濃度が６０質量％となるように、ＭＥＫを添加して、樹脂組成物をワニス状にして用いた。
【００８６】
そして、この金属箔に、第１樹脂層における樹脂組成物を、厚み１０μｍとなるように塗布した。
【００８７】
また、別の金属箔に、第２樹脂層における樹脂組成物を、厚み１０μｍとなるように塗布した。
【００８８】
これらの樹脂組成物を塗布した金属箔を、樹脂組成物が、中央層を形成するためのプリプレグのそれぞれの面に接触するように、積層した。
【００８９】
その後、得られた積層体を、１００℃で１５分間乾燥させた。その後、２００℃で１５分間加熱した。
【００９０】
そうすることによって、各層に含まれる樹脂組成物が熱硬化され、金属張積層板が得られた。
【００９１】
得られた金属張積層板における、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数（ＣＴＥ）が、４７ｐｐｍ／℃であり、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、１６ｐｐｍ／℃であり、第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、１６ｐｐｍ／℃であった。この各熱膨張係数は、各層を構成する樹脂組成物を、別途板状等の所定の形状になるように硬化させ、得られた硬化物の熱膨張係数である。
【００９２】
その測定方法は、各層を構成する樹脂組成物から得られた硬化物を、ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に基づいて、ＴＭＡ法により、４０〜１２５℃の温度範囲で測定した。より具体的には、セイコーインスツル株式会社製のＴＭＡ／ＳＳ６１００を用いて、引張り法により測定した。その測定条件は、昇温速度１０℃／分で、３０℃から２８０℃までの温度範囲で測定し、４０〜１２５℃の温度範囲での測定結果に基づいて、その温度範囲における熱膨張係数を求めた。
【００９３】
また、中央層、第１樹脂層、第２樹脂層、及び金属張積層板は、それぞれ４０μｍ、１０μｍ、１０μｍ、及び８４μｍであった。この各厚みは、得られた金属張積層板の断面を顕微鏡観察することによって、測定した。
【００９４】
［実施例２］
第１樹脂層における樹脂組成物、及び第２樹脂層における樹脂組成物として、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物（ＤＩＣ株式会社製のＶ８００５、イミド樹脂）５０質量部、分子内にナフタレン骨格を含有するエポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のＥＸＡ９５００）５０質量部、硬化促進剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）（四国化成株式会社製）２質量部、無機充填材であるシリカ粒子（株式会社アドマテックス製のＳＯ２５Ｒ）３００質量部からなる樹脂組成物を用いたこと以外、実施例１と同様である。
【００９５】
得られた金属張積層板における、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、４７ｐｐｍ／℃であり、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、１８ｐｐｍ／℃であり、第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、１８ｐｐｍ／℃であった。
【００９６】
［実施例３］
第１樹脂層における樹脂組成物、及び第２樹脂層における樹脂組成物として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のＮ６９０）６７質量部、フェノール硬化剤（ＤＩＣ株式会社製のＴＤ２０９０）３３質量部、硬化促進剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）（四国化成株式会社製）１質量部、無機充填材であるシリカ粒子（株式会社アドマテックス製のＳＯ２５Ｒ）３００質量部からなる樹脂組成物を用いたこと以外、実施例１と同様である。
【００９７】
得られた金属張積層板における、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、４７ｐｐｍ／℃であり、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、２１ｐｐｍ／℃であり、第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、２１ｐｐｍ／℃であった。
【００９８】
［実施例４］
第１樹脂層における樹脂組成物、及び第２樹脂層における樹脂組成物として、無機充填材であるシリカ粒子（株式会社アドマテックス製のＳＯ２５Ｒ）の含有量を、３００質量部から７０質量部に変更した樹脂組成物を用いたこと以外、実施例３と同様である。
【００９９】
得られた金属張積層板における、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、４７ｐｐｍ／℃であり、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃であり、第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃であった。
【０１００】
［実施例５］
中央層を製造する際に、ガラスクロス（１０３７タイプ、平織り１枚）の代わりに、ガラスクロス（３３１３タイプ、平織り２枚）を用いることによって、中央層の厚みを、１８０μｍとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例３と同様である。
【０１０１】
［実施例６］
中央層を製造する際に、ガラスクロス（１０３７タイプ、平織り１枚）の代わりに、ガラスクロス（１０２７タイプ、平織り１枚）を用いることによって、中央層の厚みを、３０μｍとなるようにし、また、第１樹脂層、及び第２樹脂層の厚みを、それぞれ１５μｍ、及び１５μｍとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例１と同様である。
【０１０２】
［実施例７］
第１樹脂層における樹脂組成物、及び第２樹脂層における樹脂組成物として、無機充填材であるシリカ粒子（株式会社アドマテックス製のＳＯ２５Ｒ）の含有量を、３００質量部から４０質量部に変更した樹脂組成物を用いたこと以外、実施例３と同様である。
【０１０３】
得られた金属張積層板における、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、４７ｐｐｍ／℃であり、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、４５ｐｐｍ／℃であり、第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、４５ｐｐｍ／℃であった。
【０１０４】
［実施例８］
中央層を製造する際に、ガラスクロス（１０３７タイプ、平織り１枚）の代わりに、ガラスクロス（３３１３タイプ、平織り２枚）を用いることによって、中央層の厚みを、２１０μｍとなるようにし、また、第１樹脂層、及び第２樹脂層の厚みを、それぞれ２５μｍ、及び２５μｍとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例３と同様である。
【０１０５】
［実施例９］
中央層を製造する際に、ガラスクロス（１０３７タイプ、平織り１枚）の代わりに、ガラスクロス（３３１３タイプ、平織り２枚）を用いることによって、中央層の厚みを、１９０μｍとなるようにし、また、第１樹脂層、及び第２樹脂層の厚みを、それぞれ５μｍ、及び５μｍとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例３と同様である。
【０１０６】
［比較例１］
第１樹脂層及び第２樹脂層を設けず、また、中央層の厚みを、６０μｍとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例１と同様である。
【０１０７】
［比較例２］
第１樹脂層における樹脂組成物、及び第２樹脂層における樹脂組成物として、無機充填材であるシリカ粒子（株式会社アドマテックス製のＳＯ２５Ｒ）の含有量を、３００質量部から０質量部に変更した樹脂組成物を用いたこと以外、実施例３と同様である。
【０１０８】
得られた金属張積層板における、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、４７ｐｐｍ／℃であり、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、５５ｐｐｍ／℃であり、第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、５５ｐｐｍ／℃であった。
【０１０９】
［比較例３］
中央層を製造する際に、ガラスクロスを用いないこと以外、実施例３と同様である。
【０１１０】
［比較例４］
第１樹脂層及び第２樹脂層を製造する際に、ガラスクロス（１０３７タイプ、平織り１枚）を含有させたこと以外、実施例３と同様である。
【０１１１】
表１には、各実施例及び比較例における各層を形成するための樹脂組成物の組成をまとめて示す。なお、表１において、ガラスクロスの欄は、ガラスクロスを含む層には、「有」と、ガラスクロスを含まない層には、「無」と示す。
【０１１２】
【表１】
2013123907.tif 000003
【０１１３】
［評価方法］
そして、得られた銅張積層板（金属張積層板）を以下のように評価した。
【０１１４】
（金属張積層板の熱膨張係数）
得られた金属張積層板の熱膨張係数を、ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に基づいて、ＴＭＡ法により、４０〜１２５℃の温度範囲で測定した。具体的には、測定対象物として、金属張積層板を用い、上述した、樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数の測定方法と同様の方法で測定した。
【０１１５】
（屈曲性）
得られた金属張積層板を、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍとなるように切断した。その後、その切断した金属張積層板から、金属箔である銅箔をエッチングにより除去した。その銅箔を除去した積層板を、直径２０ｍｍのステンレス鋼製の円柱状の棒に巻きつけた。その際、積層板が、円弧の半分以上を覆うように巻きつけた。その後、元に戻し、積層板の、棒に巻きつけた箇所を目視で観察した。クラック等の損傷が確認できなかった場合は、「○」と評価し、クラック等の損傷が確認された場合は、「×」と評価した。
【０１１６】
（エッチング後の外観）
得られた金属張積層板から、金属箔である銅箔をエッチングにより除去した。その銅箔を除去した積層板の表面を目視で観察した。積層板の表面に、ボイドやかすれ等の外観不良の発生を確認できなければ、「○」と評価し、積層板の表面に、ボイドやかすれ等の外観不良の発生が確認されれば、「×」と評価した。
【０１１７】
この評価結果を、各層を構成する樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数や各層の厚み等とともに、表２に示す。なお、エッチング後の外観評価が、「×」のものは、金属張積層板としては、不適であるので、熱膨張係数の測定を行っておらず、表２において、「−」と示す。
【０１１８】
【表２】
2013123907.tif 000004
【０１１９】
絶縁層と、絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、絶縁層が、中央層と、中央層の一方の表面側に存在する第１樹脂層と、中央層の他方の表面側に存在する第２樹脂層との３つの層を積層した金属張積層板において、その構成の違いについての評価は、表２からわかる。
【０１２０】
具体的には、このような金属張積層板において、中央層が、樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含み、第１樹脂層及び第２樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物からなり、中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、第１樹脂層及び第２樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なり、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さい場合（実施例１〜９）は、エッチング後の外観に優れ、熱膨張係数が、２０ｐｐｍ／℃以下と小さいものである。このことから、反りの発生が充分に抑制された、信頼性の高い金属張積層板が得られたことがわかる。
【０１２１】
また、上記の構成を満たさない場合（比較例１〜４）は、実施例１〜９と比較して、エッチング後の外観に不良が発生している、すなわち、金属張積層板の絶縁層に何らかの不具合が発生しているか、エッチング後の外観が優れていても、金属張積層板の熱膨張係数が、２０ｐｐｍ／℃を超え、充分に小さいとは言えないものであった。このことから、反りの発生等を充分に抑制できる、信頼性の充分に高いものではなかった。
【０１２２】
また、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、５〜９０％である場合（実施例１〜６、８、９）は、この範囲を満たさない実施例７と比較しても、金属張積層板の熱膨張係数がさらに小さいことがわかる。このことから、上記範囲が、５〜９０％であることが好ましいことがわかる。
【０１２３】
また、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、それぞれ４０〜１２５℃の温度範囲において３〜４０ｐｐｍ／℃である場合（実施例１〜６、８、９）は、この範囲を満たさない実施例７と比較しても、金属張積層板の熱膨張係数がさらに小さいことがわかる。このことから、上記範囲が、３〜４０ｐｐｍ／℃であることが好ましいことがわかる。
【０１２４】
また、絶縁層の厚みが、２０〜２５０μｍである場合（実施例１〜７、９）は、この範囲を満たさない実施例８と比較して、屈曲性が優れていることがわかる。このことから、絶縁層の厚みが、２０〜２５０μｍであれば、金属張積層板の熱膨張係数が小さく、反り等の発生を抑制できるだけでなく、さらに、屈曲性にも優れることがわかる。
【０１２５】
本明細書は、上述したように様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下に纏める。
【０１２６】
本発明の一態様に係る金属張積層板は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、前記絶縁層が、中央層と、前記中央層の一方の表面側に存在する第１樹脂層と、前記中央層の他方の表面側に存在する第２樹脂層との少なくとも３つの層を積層したものであり、前記中央層が、樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含み、前記第１樹脂層、及び前記第２樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物からなり、前記中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、前記中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なり、前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さいことを特徴とするものである。
【０１２７】
このような構成によれば、信頼性の高い金属張積層板を提供することができる。そして、この得られた金属張積層板の表面の金属層を部分的に除去することによって回路形成されたプリント配線板名での基板を用いて得られた、電子部品のパッケージは、例えば、温度変化の大きい環境下で用いても、反り等の、基板の変形の発生が抑制される。また、このことから、基板の表面付近のクラックの発生等の、損傷の発生を充分に抑制することができる。
【０１２８】
また、前記中央層が、前記樹脂組成物の硬化物だけではなく、繊維基材も含むことによって、絶縁信頼性や屈曲性を向上させることができると考えられる。このことからも、信頼性のより高い電子部品を製造することができると考えられる。
【０１２９】
また、前記金属張積層板において、前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、それぞれ５〜９０％であることが好ましい。
【０１３０】
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。
【０１３１】
また、前記金属張積層板において、前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、それぞれ４０〜１２５℃の温度範囲において３〜４０ｐｐｍ／℃であることが好ましい。
【０１３２】
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。
【０１３３】
また、前記金属張積層板において、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層における樹脂組成物が、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物を含む樹脂組成物であることが好ましい。
【０１３４】
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。
【０１３５】
また、前記金属張積層板において、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の厚みが、それぞれ１〜２５μｍであることが好ましい。
【０１３６】
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。
【０１３７】
また、前記金属張積層板において、前記絶縁層の厚みが、２０〜２５０μｍであることが好ましい。
【０１３８】
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。
【０１３９】
このことは、前記絶縁層がある程度厚いことにより、剛性や絶縁性を向上させることができることによると考えられる。
【０１４０】
また、前記金属張積層板において、前記中央層における樹脂組成物が、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含むことが好ましい。
【０１４１】
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。
【０１４２】
まず、前記中央層における樹脂組成物として、ラジカル重合型熱硬化性化合物が含まれることによって、前記中央層における樹脂組成物が、好適に硬化することができ、好適な中央層を形成できると考えられる。
【０１４３】
また、前記中央層が、ガラスクロス等の繊維基材を含む場合、その繊維基材に樹脂組成物を含浸させ、前記樹脂組成物を硬化させることによって得られる層であると考えられる。この際、前記中央層における樹脂組成物として、ラジカル重合型熱硬化性化合物が含まれると、その樹脂組成物の、繊維基材への含浸性に優れ、より好適な中央層を形成できると考えられる。
【０１４４】
これらのことから、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができると考えられる。
【０１４５】
また、前記金属張積層板において、前記中央層における樹脂組成物が、液状樹脂組成物であることが好ましい。
【０１４６】
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。
【０１４７】
このことは、以下のことによると考えられる。
【０１４８】
まず、前記中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、表面が平滑である等の好適な中央層を形成できると考えられる。
【０１４９】
また、前記中央層が、ガラスクロス等の繊維基材を含む場合、その繊維基材に樹脂組成物を含浸させ、前記樹脂組成物を硬化させることによって得られる層であると考えられる。この際、前記中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、その樹脂組成物の、繊維基材への含浸性に優れ、より好適な中央層を形成できると考えられる。
【０１５０】
これらのことから、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができると考えられる。
【０１５１】
また、前記金属張積層板において、前記金属層が、前記絶縁層の両面に配置されることが好ましい。
【０１５２】
このような構成によれば、表面の金属層を部分的に除去することにより、両面に金属配線を形成した基板を形成することができる。また、このような両面に金属配線を形成可能な金属張積層板であっても、信頼性の高いものが得られる。そして、このような金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造することによって、信頼性の高い電子部品のパッケージを製造することができる。
【０１５３】
また、本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、前記金属張積層板の金属層を部分的に除去することにより回路形成して得られたことを特徴とするものである。
【０１５４】
このような構成によれば、信頼性の高いプリント配線板を提供することができる。
【符号の説明】
【０１５５】
１１  金属張積層板
１２  絶縁層
１３  金属層
１４  中央層
１５  第１樹脂層
１６  第２樹脂層
【図１】
2013123907.tif 000005