(57)【要約】【課題】アクチュエーター装置と配線基板との電気的な接続を確保して信頼性を向上することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】インクを吐出するノズル２１に連通する圧力室１２を有し、圧力室１２に圧力を発生させる圧電素子３００が設けられた流路形成基板１０と、圧電素子３００を駆動させる配線基板２００と、配線基板２００が挿通される挿通孔１２０を有するケースヘッド１１０とを備え、圧電素子３００は、挿通孔１２０内で配線基板２００に接続される実装部９０ａが設けられ、ケースヘッド１１０は、挿通孔１２０内で実装部９０ａに接続された配線基板２００が実装部９０ａから剥離することを抑制する当接部１１０ａを有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するノズルに連通する圧力室を有し、該圧力室に圧力を発生させるアクチュエーター装置が設けられた流路形成基板と、
前記アクチュエーター装置を駆動させる配線基板と、
前記流路形成基板の前記アクチュエーター装置側に接合され、前記配線基板が挿通される挿通孔を有する収容部材とを備え、
前記アクチュエーター装置は、前記挿通孔内で前記配線基板に接続される実装部が設けられ、
前記収容部材は、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板が該実装部から離間することを抑制している
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記収容部材は、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板に接着剤で接着されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記収容部材と、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板との間に弾性部材が設けられている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記収容部材は、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板に当接している
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜請求項４の何れか一項に記載する液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体を噴射する液体噴射ヘッドには、ノズルに連通する圧力室が設けられた流路形成基板の一方面側に圧電素子（アクチュエーター装置）を設け、圧電素子の変位によって圧力室内の圧力変動を行わせてインク滴をノズルから吐出するインクジェット式記録ヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、流路形成基板の圧電素子側に保護基板（収容部材）が設けられている。該保護基板には挿通孔が設けられており、この挿通孔内において駆動信号を供給する配線基板などの端子部分が圧電素子に接続されている。この圧電素子と該端子部分との接続は種々の態様があるが、例えば、異方性導電性接着剤で電気的に接合したものが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１４８８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、挿通孔内にインクや蒸発したインクが流入し、該インクが異方性導電性接着剤に接触すると、異方性導電性接着剤は膨潤する。異方性導電性接着剤の膨潤により、圧電素子とＣＯＦ基板とが剥離して電気的に接触不良を起こし、インクの吐出不良を生じさせる虞がある。
【０００６】
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑み、アクチュエーター装置と配線基板との電気的な接続を確保して信頼性を向上することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を吐出するノズルに連通する圧力室を有し、該圧力室に圧力を発生させるアクチュエーター装置が設けられた流路形成基板と、前記アクチュエーター装置を駆動させる配線基板と、前記流路形成基板の前記アクチュエーター装置側に接合され、前記配線基板が挿通される挿通孔を有する収容部材とを備え、前記アクチュエーター装置は、前記挿通孔内で前記配線基板に接続される実装部が設けられ、前記収容部材は、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板が該実装部から離間することを抑制していることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、収容部材により配線基板がアクチュエーター装置の実装部から離間することを物理的に抑制することで、実装部と配線基板との電気的な接続が確保され、信頼性が向上した液体噴射ヘッドが提供される。
【０００９】
ここで、前記収容部材は、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板に接着剤で接着されていることが好ましい。これによれば、収容部材が配線基板からずれることを防止できる。
【００１０】
また、前記収容部材と、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板との間に弾性部材が設けられていることが好ましい。これによれば、弾性部材による反力が加わるので、収容部材が確実に配線基板を押圧することができる。
【００１１】
また、前記収容部材は、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板に当接していることが好ましい。これによれば、簡易な構造で収容部材による配線基板の剥離を防止できる。
【００１２】
さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、アクチュエーター装置と配線基板との電気的な接続を確保して信頼性を向上することができる液体噴射装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドを示す分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。
【図３】図２の要部を拡大したＡ−Ａ′線要部断面図である。
【図４】液体噴射装置の概略構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〈実施形態１〉
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。インクジェット式記録ヘッドは液体噴射ヘッドの一例であり、単に記録ヘッドとも言う。
【００１５】
図１は、本発明の実施形態１に係る記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ′線断面の要部を拡大した断面図である。なお、図１では、ケースヘッド１１０の図示を省略し、図２ではケースヘッド１１０のうち当接部１１０ａだけを図示している。
【００１６】
これらの図に示すように、本実施形態に係る記録ヘッドＩは、流路形成基板１０と、保護基板３０と、ケースヘッド１１０と、保護基板３０及びケースヘッド１１０に挟持されたコンプライアンス基板４０とを備えている。保護基板３０、コンプライアンス基板４０及びケースヘッド１１０は請求項に記載する収容部材を構成している。
【００１７】
流路形成基板１０は、本実施形態ではシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成されている。
【００１８】
流路形成基板１０には、他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の壁部１１によって区画された圧力室１２がその幅方向（短手方向）に並設された列が、圧力室１２の長手方向に２列設けられている。また、流路形成基板１０の圧力室１２の長手方向一端部側には、ノズル２１毎に個別流路を構成するインク供給路１４と連通路１３とが壁部１１によって区画されている。インク供給路１４及び連通路１３は、圧力室１２の各列において、圧力室１２の２つの列の外側に配置されている。
【００１９】
インク供給路１４は、後述するマニホールド１００と圧力室１２との間でインクに流路抵抗を生じさせるものであり、圧力室１２の長手方向一端部側に連通し且つ圧力室１２より小さい断面積を有する。各連通路１３は、インク供給路１４の圧力室１２とは反対側に連通し、インク供給路１４の幅方向（短手方向）より大きい断面積を有する。
【００２０】
流路形成基板１０の弾性膜５０とは反対面側には、ノズル２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。各ノズル２１は、各圧力室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通している。なお、ノズルプレート２０は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。
【００２１】
一方、流路形成基板１０のノズルプレート２０とは反対側の面には、上述したように、弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とが積層形成されて、圧電素子３００を構成している。圧電素子３００とは、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を圧力室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第１電極６０を圧電素子３００の共通電極とし、第２電極８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。すなわち、本実施形態では、圧力室１２内のインク（液体）に圧力変化を生じさせるアクチュエーター装置として、圧電素子３００を設けるようにした。
【００２２】
このような各圧電素子３００の第２電極８０には、流路形成基板１０のインク供給路１４とは反対側の端部近傍まで延設された金（Ａｕ）等のリード電極９０がそれぞれ接続されている。このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加される。本実施形態では、リード電極９０の圧電素子３００とは反対側の端部が、後述する配線基板２００の端子が電気的に接続される実装部９０ａとなっている。
【００２３】
圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３１を有する保護基板３０が、接着剤３５等によって接合されている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３１内に配置されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部３１は、密封されていても、密封されていなくてもよい。また、圧電素子保持部３１は、圧電素子３００毎に独立して設けてもよく、複数の圧電素子３００に亘って連続して設けるようにしてもよい。本実施形態では、圧電素子保持部３１を複数の圧電素子３００に亘って連続して設けるようにした。
【００２４】
保護基板３０上の圧電素子保持部３１に相対向する領域には、保護基板３０の流路形成基板１０とは反対側に開口を有する凹部であるマニホールド形成部３２が形成されている。マニホールド形成部３２の開口は、後述するコンプライアンス基板４０により封止されており、このマニホールド形成部３２とコンプライアンス基板４０とでマニホールド１００が形成されている。
【００２５】
マニホールド１００は、複数の個別流路の共通のインク室（液体室）となり、複数の個別流路の短手方向（幅方向）に亘って連続して設けられている。また、マニホールド１００は、圧力室１２の長手方向で保護基板３０の両端部近傍まで設けられており、マニホールド１００の一端部側は、個別流路の端部に相対向する領域まで設けられている。このようにマニホールド１００を圧電素子保持部３１の上方（平面視した際に圧電素子保持部３１と重なる領域）に設けることで、マニホールド１００を、圧力室１２の長手方向における外側に拡幅する必要がなく、記録ヘッドＩの圧力室１２の長手方向の幅を小さくして小型化することができる。
【００２６】
また、保護基板３０には、個別流路である連通路１３の端部に一端が連通すると共に、マニホールド１００の一端部に他端が連通する厚さ方向に貫通した貫通孔である供給部１０１が設けられている。この供給部１０１を介して、マニホールド１００は圧力室１２に連通している。
【００２７】
供給部１０１は、本実施形態では、複数の個別流路である連通路１３に亘って１つ設けられている。そして、マニホールド１００からのインクは、供給部１０１を介して各個別流路である連通路１３、インク供給路１４及び圧力室１２に供給される。すなわち、本実施形態では、供給部１０１はマニホールド１００の一部として機能する。
【００２８】
このような保護基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料であるシリコン単結晶基板を用いている。
【００２９】
また、保護基板３０には、圧力室１２の２列の間に対応する領域に、厚さ方向に貫通し、配線基板２００が挿通される第１挿通孔１０２が設けられている。また、詳細は後述するが、第１挿通孔１０２内には、ケースヘッド１１０の当接部１１０ａが挿入されている。当接部１１０ａにより第１挿通孔１０２内部の空間が２つに分断されており、分断されたそれぞれの空間内に各配線基板２００が挿通されている。
【００３０】
第１挿通孔１０２内には、リード電極９０の端部である実装部９０ａが露出している。実装部９０ａには、配線基板２００の端子（図示せず）が電気的に接続されている。配線基板２００は、図示しない配線上に圧電素子３００を駆動するための駆動回路２０１が実装された可撓性を有するものであり、例えば、チップオンフィルム（ＣＯＦ）やテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）などのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を用いることができる。
【００３１】
第１挿通孔１０２内には、圧電素子３００に接続されたリード電極９０の端部（実装部９０ａ）が位置している。この第１挿通孔１０２内で、配線基板２００の端子とアクチュエーター装置の実装部９０ａは、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ）２２０を介して電気的に接続されている。なお、詳細は後述するが、リード電極９０の実装部９０ａにＡＣＰ２２０で接続された配線基板２００は、ケースヘッド１１０の当接部１１０ａに当接されている。
【００３２】
保護基板３０のマニホールド形成部３２の開口面側には、封止膜４１及び固定板４２からなるコンプライアンス基板４０が接合され、コンプライアンス基板４０によってマニホールド形成部３２の開口が封止されている。
【００３３】
封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料、例えば、厚さが数μｍ程度のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム等からなる。封止膜４１は、接着剤４７で固定板４２に接着されている（図３参照）。
【００３４】
固定板４２は、例えば、厚さが数十μｍ程度のステンレス鋼（ＳＵＳ）などの金属などの硬質の材料からなる。固定板４２は、保護基板３０のマニホールド１００の周囲に亘って設けられており、マニホールド１００に相対向する領域は厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっている。
【００３５】
また、固定板４２には、開口部４３側に突出するインク導入部４４が設けられており、このインク導入部４４には、厚さ方向に貫通してインクが貯留された貯留手段（図示なし）からのインクをマニホールド１００に供給するためのインク導入路４５が設けられている。
【００３６】
このような固定板４２の開口部４３によって、マニホールド１００の一方面は、可撓性を有する封止膜４１のみで封止された撓み変形可能な可撓部４６となっている。
【００３７】
図３に示すように、コンプライアンス基板４０の保護基板３０とは反対側には、ケースヘッド１１０が設けられている。ケースヘッド１１０は、コンプライアンス基板４０を覆うように接着剤４８で接合されており、記録ヘッドＩ全体の剛性を向上させている。
【００３８】
ケースヘッド１１０には、厚さ方向に貫通する２つの第２挿通孔１１３が設けられている。この２つの第２挿通孔１１３の間の壁部である当接部１１０ａは、ケースヘッド１１０とコンプライアンス基板４０との接合面よりも流路形成基板１０側に突出している。この当接部１１０ａの先端側は、保護基板３０の第１挿通孔１０２内部に挿入され、当接部１１０ａの先端面は、実装部９０ａに接合された配線基板２００に直接接触している。
【００３９】
ケースヘッド１１０に設けられた第２挿通孔１１３と、保護基板３０の第１挿通孔１０２とは連通しており、第１挿通孔１０２及び第２挿通孔１１３とから挿通孔１２０が２つ形成されている。上述した配線基板２００は、この挿通孔１２０のそれぞれに挿通されている。
【００４０】
また、ケースヘッド１１０は、液体流路１１１を備えている。液体流路１１１には、特に図示しないインクカートリッジからインクが供給される。液体流路１１１に供給されたインクは、インク導入路４５を介してマニホールド１００に供給される。ケースヘッド１１０の材料は特に限定されないが、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられる。
【００４１】
上述した構成の記録ヘッドＩでは、図示しない外部のインクが貯留された貯留手段から、液体流路１１１を経由してマニホールド１００内にインクを取り込み、マニホールド１００からノズル２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路２０１からの記録信号に従い、圧力室１２に対応するそれぞれの第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加し、圧電素子３００及び振動板をたわみ変形させることにより、各圧力室１２内の圧力が高まりノズル２１からインクが吐出する。
【００４２】
ここで、圧電素子３００の実装部９０ａと、配線基板２００の端子との接続について詳細に説明する。
【００４３】
上述したように、圧電素子３００に設けられた実装部９０ａは、挿通孔１２０に露出しており、配線基板２００の端子にＡＣＰ２２０で接着されている。そして、ケースヘッド１１０に設けられた当接部１１０ａは、配線基板２００が実装部９０ａから離間することを抑制している。具体的には、当接部１１０ａを配線基板２００に当接させた。
【００４４】
これにより、配線基板２００が実装部９０ａとは反対側に離間する動きが当接部１１０ａにより規制されている。このような当接部１１０ａを設けることで、配線基板２００が物理的に実装部９０ａから剥離することが防止される。
【００４５】
また、万が一、挿通孔１２０内に、インク又はインクの溶剤成分が気化したもの（以下、インク等）が浸入した場合、そのインク等がＡＣＰ２２０に到達する虞がある。インク等がＡＣＰ２２０に浸透すると、ＡＣＰ２２０は膨潤する。
【００４６】
しかしながら、ケースヘッド１１０の当接部１１０ａによりＡＣＰ２２０の膨潤は抑制される。このようにＡＣＰ２２０の膨潤が物理的に当接部１１０ａで抑制されるので、実装部９０ａと配線基板２００の端子との電気的な接続は保たれ、電気的接触不良を起こすことを防止することができる。
【００４７】
このように配線基板２００が実装部９０ａから離間するような動きは、当接部１１０ａ（ケースヘッド１１０）により規制されるので、実装部９０ａ（アクチュエーター装置）と配線基板２００の端子との電気的な接続が確保される。これにより、信頼性が向上した記録ヘッドＩを提供することができる。
【００４８】
また、本実施形態に係る記録ヘッドＩでは、配線基板２００が実装部９０ａ側から離間することを抑制する部材として、ケースヘッド１１０を用いた。すなわち、流路形成基板１０に接合される収容部材としてのケースヘッド１１０（当接部１１０ａ）により配線基板２００を押圧した。
【００４９】
仮に、ケースヘッド１１０（収容部材）とは別の当接部材を挿通孔１２０に挿通し、当接部材を配線基板２００に当接させたとする。この場合、当接部材自体を固定するために、挿通孔１２０の側面などに接着剤で固定する必要がある。その接着剤は硬化に伴い収縮するため、当接部材やケースヘッド１１０などに応力が掛かる。このような応力が生じることで、当接部材が配線基板２００から離れ、配線基板２００が実装部９０ａから剥離することを防止できず、電気的接触不良を起こす虞がある。また、そのような応力によりケースヘッドが変形する虞がある。
【００５０】
一方、本実施形態に係る記録ヘッドＩでは、収容部材としてのケースヘッド１１０の当接部１１０ａで配線基板２００の剥離を防止する。すなわち、上述したような別体の当接部材を固定するために用いる接着剤を要しない。したがって、そのような接着剤の硬化、収縮による影響がないので、ケースヘッドの変形や配線基板２００が実装部９０ａから剥離する虞がない。
【００５１】
また、本実施形態では、当接部１１０ａは、配線基板２００に直接接触するようにした。このような構成の場合では、当接部１１０ａを設けたケースヘッド１１０をコンプライアンス基板４０に接合するだけで、当接部１１０ａを配線基板２００に当接させ、ＡＣＰ２２０の膨潤を抑制することができる。すなわち、簡易な構造でＡＣＰ２２０の膨潤を抑制することができる。
【００５２】
また、特に図示しないが、当接部１１０ａを接着剤で配線基板２００に接着してもよい。これにより、当接部１１０ａが配線基板２００からずれることを防止し、当接部１１０ａによるＡＣＰ２２０の膨潤をより確実に抑制することができる。
【００５３】
さらに、特に図示しないが、当接部１１０ａと配線基板２００との間にゴムなどの弾性部材を介在させてもよい。当接部１１０ａにより弾性部材が実装部９０ａ側に押圧されると反力が生じるので、当接部１１０ａが配線基板２００を実装部９０ａ側に押圧する力が強まる。これにより、当接部１１０ａによるＡＣＰ２２０の膨潤をより確実に抑制することができる。
【００５４】
なお、当接部１１０ａは配線基板２００に当接していなくてもよく、若干の隙間が存在していてもよい。ＡＣＰ２２０が膨潤して配線基板２００が押し上げられても、その隙間分以上は、配線基板２００が実装部９０ａから離間しないからである。その隙間としては、実装部９０ａと配線基板２００の電気的な接続が保たれる程度とする。また、当接部１１０ａは、積極的に配線基板２００を実装部９０ａ側に押圧してもよい。
【００５５】
〈他の実施形態〉
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。
【００５６】
例えば、収容部材として、実施形態１では保護基板３０、コンプライアンス基板４０及びケースヘッド１１０を備えるものを例示したが、このような態様に限定されない。例えば、流路形成基板１０に、収容部材として１つの部材のみを備えるものであってもよい。また、配線基板２００が実装部９０ａから離間する動きを抑制する形状としては、当接部１１０ａのような態様に限定されず、任意の形状を採用することができる。また、当接部１１０ａに相当するものを、保護基板３０に設けてもよい。
【００５７】
上述した実施形態１では、配線基板２００の端子と実装部９０ａであるリード電極９０の実装部９０ａとをＡＣＰ２２０によって電気的に接続するようにしたが、特にこれに限定されない。例えば、配線基板２００の端子とリード電極９０の実装部９０ａとを非導電性接着剤（Non-Conductive Paste，以下、ＮＣＰと略記する）を用いて接続するようにしてもよい。ＮＣＰを用いる場合、実装部９０ａと配線基板２００の端子とを直接圧着して電気的接続を図るとともに、両者を樹脂接着剤で固定している。したがって、実装プロセスでは、実装部９０ａにＮＣＰを塗布した後、その上に配線基板２００を配置した状態で圧着ツールを用いて荷重を加え、各端子と各実装部９０ａとの接合面からＮＣＰを排除しつつ各端子と各実装部９０ａとを圧着する。これにより、各端子と各実装部９０ａとが直接接触した状態で接合され、排除されたＮＣＰによって各端子と各実装部９０ａとが接合面の周囲で固定される。
【００５８】
この場合、実装部９０ａにＮＣＰで接続された配線基板２００をケースヘッド１１０の当接部１１０ａで実装部９０ａ側に押圧する。これにより、ＮＣＰによる配線基板２００の端子と実装部９０ａの接続をより確実なものとすることができる。
【００５９】
さらに、配線基板２００の端子とリード電極９０の実装部９０ａとは、半田などの金属で接合されていてもよい。この場合においても、半田による配線基板２００の端子と実装部９０ａの接続をより確実なものとすることができる。
【００６０】
また、上述した実施形態１では、圧力室１２に圧力変化を生じさせるアクチュエーター装置として、薄膜型の圧電素子３００を有するアクチュエーター装置を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電素子を有するアクチュエーター装置や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子を有するアクチュエーター装置などを使用することができる。また、アクチュエーター装置として、圧力室１２内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルから液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズルから液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーター装置などを使用することができる。何れのアクチュエーター装置であっても、実装部９０ａが流路形成基板上に設けられていればよい。
【００６１】
また、これら各実施形態の記録ヘッドは、液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置に搭載される。図４は、インクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【００６２】
図４に示すように、インクジェット式記録装置１は、例えば、ブラック（Ｂ）、シアン（Ｃ）、マゼンダ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）等の複数の異なる色のインクが貯留される貯留室を有するインクカートリッジ（液体貯留手段）２が装着された記録ヘッドＩを具備する。記録ヘッドＩはキャリッジ３に搭載されており、記録ヘッドＩが搭載されたキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動可能に設けられている。そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、キャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙装置等により給紙された紙等の被記録媒体Ｓがプラテン８上を搬送されるようになっている。
【００６３】
なお、インクジェット式記録装置１は、記録ヘッドＩがキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されない。例えば、記録ヘッドＩが固定されて、紙等の記録シートを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。
【００６４】
さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１  インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、  Ｉ  インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、  １０  流路形成基板、  １２  圧力室、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル、  ３０  保護基板、  ４０  コンプライアンス基板、  ４７、４８  接着剤、  ９０  リード電極、  ９０ａ  実装部、  １００  マニホールド、  １１０  ケースヘッド、  １２０  挿通孔、  ２００  配線基板、  ２２０  異方性導電性接着剤（ＡＣＰ）、  ３００  圧電素子（アクチュエーター装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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