(57)【要約】【課題】  塗布液を基板の端縁に近接した領域にまで塗布した場合においても、この塗布液が基板の裏面に回り込むことを防止することが可能な塗布装置を提供する。【解決手段】  基板１００の裏面を支持する支持部１９の外周部には、気体噴出部５１が配設されており、この気体噴出部５１のさらに外周部には、液受け部５３が配設されている。これらの気体噴出部５１と液受け部５３とは、ステージに形成された凹部内に配設されている。気体噴出部５１は、その上面に、支持部１９により支持された基板１００を向く多数の気体噴出口を有する。この気体噴出口は、気体の供給源と接続されており、気体を支持部１９から突出された基板１００の端縁付近に向けて噴出する。【選択図】        図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の基板の表面に塗布液を塗布する塗布装置において、
前記基板を載置するステージと、
前記ステージに載置された基板の表面と近接した状態で当該基板に対して水平方向に相対的に移動することにより前記基板の表面に塗布液を塗布するスリットノズルと、
前記ステージに載置された基板の端縁付近に対し、前記スリットノズルにより塗布された塗布液が基板の裏面に回り込むことを防止するための気体を噴出する気体噴出機構を備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布装置において、
前記ステージは、前記基板の裏面を支持する支持部を備え、前記支持部は前記基板の端縁を前記支持部から突出させた状態で支持する塗布装置。
【請求項３】
請求項２に記載の塗布装置において、
前記気体噴出機構は、前記支持部に支持された基板の端縁に対して、前記基板の裏面側から表面側に向けて気体を噴出する塗布装置。
【請求項４】
請求項２に記載の塗布装置において、
前記気体噴出機構は、前記支持部に支持された基板の端縁に対して、前記支持部側から前記基板の端縁方向に向けて気体を噴出する塗布装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の塗布装置において、
前記気体の作用により前記基板の端縁から飛散する塗布液を受ける液受け部を備える塗布装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の塗布装置において、
前記気体の作用により前記基板の端縁から飛散する塗布液を吸引する塗布液吸引部を備える塗布装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の塗布装置において、
前記気体噴出機構は、前記ステージに載置された基板全周の端縁付近に気体を噴出する塗布装置。
【請求項８】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の塗布装置において、
前記気体噴出機構は、前記ステージに載置された基板の前記スリットノズルの移動方向の下流側の端縁付近に気体を噴出する塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、矩形状の基板の表面に塗布液を塗布する塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、有機ＥＬ表示装置用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、太陽電池用パネル基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の矩形状の基板の表面に塗布液を塗布する場合においては、基板の表面と近接した状態で水平方向に移動することにより、この基板の表面に塗布液を塗布するスリットノズルが使用される。このような矩形状の基板にスリットノズルを使用して塗布液を塗布するときには、基板の裏面に塗布液が回り込むことを防止するため、矩形状の基板の表面より内側の領域に対してのみ、塗布液を塗布している。
【０００３】
図１５は、従来のスリットノズル１３によりステージ１１上の基板１００に塗布液１０１を塗布する様子を模式的に示す概要図である。ここで、図１５(ａ)は、スリットノズル１３等の正面概要図であり、図１５（ｂ）および図１５（ｃ）は、スリットノズル１３等側面概要図である。また、図１５（ｂ）は塗布液１０１の塗布を開始した状態を示し、図１５（ｃ）は塗布液の塗布を終了した状態を示している。
【０００４】
塗布液１０１が矩形状の基板１００の端縁より裏面に回り込んだ場合には、この塗布液が後工程で製品の製造に支障を来たし、製品の歩留まりを低下させる。このため、図１５に示すように、従来は、矩形状の基板１００の端縁より内側の領域にのみ、スリットノズル１３により塗布液１０１を塗布する構成を採用している。
【０００５】
すなわち、図１５(ｂ)に示すように、基板１００における塗布液１０１の塗布開始側の端縁においては、基板１００の端縁より内側の領域から塗布液１０１の塗布を開始し、また、図１５（ｃ）に示す基板１００における塗布終了側の端縁においては、基板１００の端縁より内側の領域で塗布液１００の塗布を終了するようにしている。さらに、図１５（ａ）に示すように、スリットノズル１３の両端付近も、基板１００の端縁より内側に配置し、基板１００の端縁より内側の領域にのみ塗布液１０１が塗布される構成としている。しかしながら、塗布液１０１は、基板１００の端縁にできるだけ近い領域にまで塗布することが好ましい。
【０００６】
これに対して、特許文献１には、基板の前端および後端に塗布補助機構を設置し、この塗布補助機構から塗布を開始することにより、基板の全面に均一な塗布を形成する塗布液塗布装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の発明においては、塗布補助機構にも塗布液を塗布する必要があることから、塗布液が無駄に消費されるという問題が生ずる。また、基板と塗布補助機構との間に塗布液の液だれが生じ、この液だれが結局、基板の裏面にも回り込んでしまう可能性がある。さらには、塗布補助機構のみならず、塗布補助機構に塗布された塗布液を除去する機構がさらに必要となり、装置が複雑化する。
【０００９】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、塗布液を基板の端縁に近接した領域にまで塗布した場合においても、この塗布液が基板の裏面に回り込むことを防止することが可能な塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、矩形状の基板の表面に塗布液を塗布する塗布装置において、前記基板を載置するステージと、前記ステージに載置された基板の表面と近接した状態で当該基板に対して水平方向に相対的に移動することにより前記基板の表面に塗布液を塗布するスリットノズルと、前記ステージに載置された基板の端縁付近に対し、前記スリットノズルにより塗布された塗布液が基板の裏面に回り込むことを防止するための気体を噴出する気体噴出機構を備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記ステージは、前記基板の裏面を支持する支持部を備え、前記支持部は前記基板の端縁を前記支持部から突出させた状態で支持する。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記気体噴出機構は、前記支持部に支持された基板の端縁に対して、前記基板の裏面側から表面側に向けて気体を噴出する。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記気体噴出機構は、前記支持部に支持された基板の端縁に対して、前記支持部側から前記基板の端縁方向に向けて気体を噴出する。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の発明において、前記気体の作用により前記基板の端縁から飛散する塗布液を受ける液受け部を備える。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の発明において、前記気体の作用により前記基板の端縁から飛散する塗布液を吸引する塗布液吸引部を備える。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の発明において、記気体噴出機構は、前記ステージに載置された基板全周の端縁付近に気体を噴出する。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の発明において、前記気体噴出機構は、前記ステージに載置された基板の前記スリットノズルの移動方向の下流側の端縁付近に気体を噴出する。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載の発明によれば、塗布液を基板の端縁に近接した領域にまで塗布した場合においても、気体噴出機構の作用により、この塗布液が基板の裏面に回り込むことを防止することが可能となる。
【００１９】
請求項２に記載の発明によれば、支持部から突出した基板の端縁に向けて気体を噴出することにより、塗布液が基板の裏面に回り込むことをより有効に防止することが可能となる。
【００２０】
請求項３に記載の発明によれば、支持部に支持された基板の端縁に対して基板の裏面側から表面側に向けて噴出される気体により、塗布液が基板の裏面に回り込むことをより有効に防止することができ、また、基板の側面付近に塗布液が付着することをも防止することが可能となる。
【００２１】
請求項４に記載の発明によれば、支持部に支持された基板の端縁に対して支持部側から基板の端縁方向に向けて噴出される気体により、塗布液が基板の裏面に回り込むことをより有効に防止することができ、また、飛散した塗布液が基板の表面に付着することを防止することが可能となる。
【００２２】
請求項５に記載の発明によれば、液受け部により、基板の端縁から飛散する塗布液を受けて回収することが可能となる。
【００２３】
請求項６に記載の発明によれば、基板の端縁から飛散する塗布液を強制的に吸引して回収することが可能となる。
【００２４】
請求項７に記載の発明によれば、基板全周の端縁付近において、塗布液の回り込みを防止することが可能となる。
【００２５】
請求項８に記載の発明によれば、膜厚の変動により塗布液が基板の裏面に回り込みやすい基板のスリットノズルの移動方向の下流側の端縁付近において、塗布液の回り込みを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明に係る塗布装置の斜視図である。
【図２】この発明に係る塗布装置の側面概要図である。
【図３】ステージ１１上に基板１００を載置した状態を模式的に示す断面図である。
【図４】スリットノズル１３の縦断面図である。
【図５】スリットノズル１３を分解して示す斜視図である。
【図６】スリットノズル１３により基板１００に塗布液１０１を塗布する様子を示す部分拡大図である。
【図７】この発明の第１実施形態に係る気体噴出機構の側面図である。
【図８】気体噴出部５１を基板１００と共に示す平面図である。
【図９】塗布装置による塗布液１０１の塗布動作を示す説明図である。
【図１０】塗布装置による塗布液１０１の塗布動作を示す説明図である。
【図１１】この発明の第２実施形態に係る気体噴出機構の側面図である。
【図１２】この発明の第３実施形態に係る気体噴出機構の側面図である。
【図１３】この発明の第４実施形態に係る気体噴出機構の側面図である。
【図１４】この発明の第５実施形態に係る気体噴出機構の側面図である。
【図１５】従来のスリットノズル１３によりステージ１１上の基板１００に塗布液１０１を塗布する様子を模式的に示す概要図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、この発明に係る塗布装置の斜視図である。また、図２は、この発明に係る塗布装置の側面概要図である。さらに、図３は、ステージ１１上に基板１００を載置した状態を模式的に示す断面図である。なお、図１においては、後述するノズル洗浄機構３１およびプリディスペンス機構３４の図示を省略している。また、図２においては、後述するキャリッジ１４等の図示を省略している。
【００２８】
この塗布装置は、基板１００を吸着保持するためのステージ１１を備える。このステージ１１としては、その上面の平面度が数マイクロメータ程度とされた石定盤等が使用される。ステージ１１には、図示を省略した複数のリフトピンが、適宜の間隔をおいて設けられている。このリフトピンは、基板１００の搬入、搬出時に、基板１００をその下方より支持して、ステージ１１の表面より上方に上昇させる。
【００２９】
図１および図３に示すように、ステージ１１には凹部１８が形成されており、基板１００は、この凹部１８により囲まれた支持部１９により支持されている。すなわち、ステージ１１は、基板１００の裏面を支持する支持部１９を備え、この支持部１９は基板１００の端縁を支持部１９から突出させた状態で支持する構成となっている。そして、凹部１８内には、この発明に係る気体噴出機構を構成する気体噴出部５１と液受け部５３とが配設されている。
【００３０】
ステージ１１の上方には、このステージ１１の両側部分から略水平に掛け渡されたキャリッジ１４が設けられている。このキャリッジ１４は、スリットノズル１３を支持するためのノズル支持部１５と、このノズル支持部１５の両端を支持する左右一対の昇降機構１６とを備える。また、ステージ１１の両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール１７が配設される。これらの走行レール１７は、キャリッジ１４の両端部をガイドすることにより、キャリッジ１４を、図１に示すＸ方向に往復移動させる。
【００３１】
ステージ１１およびキャリッジ１４の両側部分には、ステージ１１の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子２１と移動子２２を備える一対のリニアモータ２０が配設されている。また、ステージ１１およびキャリッジ１４の両側部分には、それぞれスケール部と検出子とを備えた一対のリニアエンコーダ２３が固設される。このリニアエンコーダ２３は、キャリッジ１４の位置を検出する。
【００３２】
また、図２に示すように、ステージ１１の側方には、ノズル洗浄機構３１が配設されている。このノズル洗浄機構３１は、洗浄ブロック３２と待機ポッド３３とを備える。この塗布装置においては、塗布動作を実行する前あるいは実行した後に、スリットノズル１３をこのノズル洗浄機構３１で洗浄するようにしている。
【００３３】
また、図２に示すように、ステージ１１の側方には、プリディスペンス機構３４が配設されている。このプリディスペンス機構３４は、貯留槽３５内に貯留された洗浄液中にその一部を浸漬したプリディスペンスローラ３６と、ドクターブレード３７とを備える。プリディスペンスローラ３６とドクターブレード３７とは、Ｙ方向に対して、スリットノズル１３と同等以上の長さを有する。また、プリディスペンスローラ３６は、図示しないモータの駆動により回転する。この塗布装置においては、塗布動作を実行する前に、プリディスペンスローラ３６の上方に移動したスリットノズル１３から少量の塗布液を吐出することにより、ノズル洗浄機構３１による洗浄時に洗浄液を含有した塗布液を、スリットノズル１３内から除去する工程を実行するようにしている。
【００３４】
次に、スリットノズル１３の構成について説明する。図４は、スリットノズル１３の縦断面図である。また、図５は、スリットノズル１３を分解して示す斜視図である。さらに、図６は、スリットノズル１３により基板１００に塗布液１０１を塗布する様子を示す部分拡大図である。
【００３５】
図４および図５に示すように、スリットノズル１３は、一対の本体４１、４３間に、下方を向く開口部が形成されたシム４２を挟持した構成を有する。一方の本体４３には、塗布液の液溜部４４が形成されている。一対の本体４１、４３間にシム４２を挟持した場合には、このシム４２の厚みにより、一対の本体４１、４３間に塗布液１０１の吐出口４５が形成される。このシム４２における開口部の幅、すなわちスリットノズル１３に形成されるスリットの幅は、図６に示すように、支持部１９により支持された基板１００の幅と略同一あるいは僅かに小さくなっている。ここで、「幅」とは、スリットノズル１３の長手方向の寸法であり、別の観点から見れば、スリットノズル１３の走行方向と直交する方向の寸法である。
【００３６】
図７は、この発明の第１実施形態に係る気体噴出機構の側面図である。すなわち、図７は、この発明の第１実施形態に係る気体噴出機構を構成する気体噴出部５１および液受け部５３を拡大して示す側面図である。また、図８は、図７における気体噴出部５１を、基板１００と共に示す平面図である。なお、図８においては、基板１００の下方にある気体噴出口５２も実線で示している。
【００３７】
基板１００の裏面を支持する支持部１９の外周部には、気体噴出部５１が配設されており、この気体噴出部５１のさらに外周部には、液受け部５３が配設されている。これらの気体噴出部５１と液受け部５３とは、図１および図３に示すステージ１１に形成された凹部１８内に配設されている。図８に示すように、気体噴出部５１は、その上面に、上方、すなわち、支持部１９により支持された基板１００を向く多数の気体噴出口５２を有する。この気体噴出口５２は、図示を省略した気体の供給源と接続されており、支持部１９から突出された基板１００の端縁付近に向けて気体を噴出する。なお、基板１００の端縁付近に向けて噴出する気体として、空気、窒素ガス等の不活性ガスなどを採用することができる。また、気体噴出口５２として、長尺状の噴出口を採用してもよく、種々の形態を採用することができる。
【００３８】
次に、上述した塗布装置による塗布液の塗布動作について説明する。図９および図１０９は、上述した塗布装置による塗布液１０１の塗布動作を示す説明図である。
【００３９】
この塗布装置により塗布動作を実行するときには、最初に、図示しない搬送機構により、ステージ１１上に基板１００を搬入する。そして、支持部１９上に形成された図示しない吸着溝から排気を行うことにより、ステージ１１における支持部１９上に基板１００を吸着保持する。
【００４０】
この状態において、一対のリニアモータ２０と左右一対の昇降機構１６の作用によりスリットノズル１３を、図９(ａ)に示すように、支持部１９に吸着保持された基板１００の表面における一方の端縁からわずかに内側の領域と近接させた状態で、このスリットノズル１３から塗布液１０１を吐出する。そして、図９(ｂ)において矢印で示すように、リニアモータ２０の駆動により、スリットノズル１３から塗布液１０１を吐出させたままの状態において、スリットノズル１３を基板１００の端縁付近と対向する位置まで移動させる。しかる後、図９(ｃ)において矢印で示すように、リニアモータ２０の駆動により、スリットノズル１３から塗布液を吐出したままの状態で、このスリットノズル１３を基板１００の表面に沿って逆方向に移動させる。
【００４１】
このように、スリットノズル１３を基板１００の表面における一方の端縁からわずかに内側の領域と近接させた後、このスリットノズル１３を基板１００の端縁付近と対向する位置まで移動させ、しかる後、このスリットノズル１３を基板１００の表面に沿って逆方向に移動させた場合には、基板１００の塗布開始側の端縁ぎりぎりまで、塗布液１０１を塗布することが可能となる。
【００４２】
さらにスリットノズル１３が移動を続けることにより基板１００の表面に塗布液が塗布され、スリットノズル１３が基板１００における塗布終了側の端縁に近接すれば、スリットノズル１３からの塗布液１０１の吐出を停止する。しかしながら、図１０に示すように、スリットノズル１３は、そのまま移動を継続する。この時には、スリットノズル１３の基板１００の表面からの高さ位置を変更してもよく、また、スリットノズル１３の移動速度を変更してもよい。
【００４３】
このような構成を採用することにより、図１５（ｃ）に示すように、基板１００の端縁より内側の領域でスリットノズル１３を停止させて塗布液１００の塗布を終了する場合と比較して、基板１００の塗布終了側の端縁ぎりぎりまで、塗布液１０１を塗布することが可能となる。
【００４４】
但し、このように、塗布液１０１を基板１００の塗布開始側および塗布終了側の端縁ぎりぎりまで塗布する構成を採用した場合には、塗布液１０１の一部が基板１００の端縁から裏面に回り込む可能性がある。また、上述したように、スリットノズル１３に形成されるスリットの幅が支持部１９により支持された基板１００の幅と略同一となっていることから、基板１００の幅方向においても、塗布液１０１の一部が基板１００の端縁から裏面に回り込む可能性がある。
【００４５】
しかしながら、この発明に係る塗布装置においては、図７に示すように、気体噴出部５１における気体噴出口５２から、支持部１９から突出された基板１００の端縁付近に向けて気体が噴出されている。このため、スリットノズル１３により基板１００の表面に塗布された塗布液１０１が基板１００の端縁に回り込んでも、この塗布液１０１は気体噴出口５２から噴出された気体の作用により基板１００の端縁から離脱し、液受け部５３により回収される。従って、塗布液１０１が基板１００の裏面に回り込む現象を有効に防止することが可能となる。また、この第１実施形態においては、支持部１９に支持された基板１００の端縁の裏面から表面方向に向けて噴出される気体により、基板１００の側面付近に塗布液１０１が付着することをも防止することが可能となる。
【００４６】
以上の動作により、基板１００の表面全域への塗布液の塗布が終了すれば、図示しない搬送機構により、ステージ１１上から基板１００を搬出して、処理を終了する。
【００４７】
次に、気体噴出機構の他の実施形態について説明する。図１１は、この発明の第２実施形態に係る気体噴出機構の側面図である。なお、上述した第１実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４８】
この第２実施形態に係る気体噴出機構は、支持部１９により支持された基板１００の下面に向かって気体を噴出する気体噴出部６１と、整流板６２とを備える。整流板６２は、気体噴出部６１の基板１００の端縁側に隣接し、基板１００の下面に間隙を形成するように配設する。この第２実施形態に係る気体噴出機構においては、気体噴出部６１から噴出された気体は、整流板６１の作用により、支持部１９により支持された基板１００の下面に沿って方向を変え、基板１００の下面と整流板６２とによって形成された間隙から基板１００の端縁方向に流出する。このため、スリットノズル１３により基板１００の表面に塗布された塗布液１０１が基板１００の端縁に回り込んでも、この塗布液１０１は気体噴出口６２から噴出され、整流板６２によって整流された気体の作用により基板１００の端縁から離脱し、液受け部５３により回収される。従って、塗布液１０１が基板１００の裏面に回り込む現象を有効に防止することが可能となる。また、この第２実施形態においては、支持部１９に支持された基板１００の端縁に対して支持部１９側から基板１００の端縁方向に向けて噴出される気体により、飛散した塗布液１０１が基板１００の表面に付着することを防止することが可能となる。
【００４９】
次に、気体噴出機構のさらに他の実施形態について説明する。図１２は、この発明の第３実施形態に係る気体噴出機構の側面図である。なお、上述した第２実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５０】
この第３実施形態に係る気体噴出機構は、図１１に示す第２実施形態に係る気体噴出機構に対して、塗布液吸引部６３を追加した構成を有する。この塗布液吸引部６３は、図示しない排気ポンプやブロア等の排気手段に接続されている。この第３実施形態に係る気体噴出機構においては、気体噴出部６１と整流板６２により噴出される気体の作用により基板１００の端縁から飛散する塗布液を、塗布液吸引部６３により吸引して外部に排出するとともに、塗布液吸引部６３により吸引し得なかった塗布液を液受け部５３により回収することが可能となる。なお、塗布液吸引部６３は、気体噴出部６１の外周部全体に配設されていてもよく、また一部のみに配設されていてもよい。
【００５１】
次に、気体噴出機構のさらに他の実施形態について説明する。図１３は、この発明の第４実施形態に係る気体噴出機構の側面図である。なお、上述した第１実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５２】
図７に示す第１実施形態においては、支持部１９の外周部に気体噴出部５１を配設し、この気体噴出部５１から支持部１９により支持された基板１００の下面に向けて気体を噴出する構成を採用している。これに対して、この第４実施形態においては、支持部１９自体に凹部６４を形成し、この凹部６４内に、支持部１９により支持された基板１００の下面に向けて気体を噴出する図示を省略した噴出口を形成した構成を有する。この実施形態においても、図７に示す第１実施形態と同様、塗布液１０１が基板１００の裏面に回り込む現象を有効に防止することが可能となる。
【００５３】
次に、気体噴出機構のさらに他の実施形態について説明する。図１４は、この発明の第５実施形態に係る気体噴出機構の側面図である。なお、上述した第４実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５４】
図１４に示す第５実施形態においては、支持部１９自体に凹部６４を形成し、この凹部６４内に、支持部１９により支持された基板１００の下面に沿って気体を噴出する図示を省略した噴出口を形成した構成を有する。この実施形態においても、図１１に示す第２実施形態と同様、塗布液１０１が基板１００の裏面に回り込む現象を有効に防止することが可能となる。
【００５５】
なお、上述した実施形態においては、端縁の外周部全域に気体噴出部５１、６１が配設されており、この発明に係る気体噴出機構がステージ１１に載置された基板１００の全周の端縁付近に気体を噴出する場合について説明した。しかしながら、基板１００における塗布動作の後端側は、塗布液１０１の膜厚が安定せず、基板１００の裏面に塗布液が回り込みやすい。このため、気体噴出機構が、ステージ１１に載置された基板１００のスリットノズル１３の移動方向の下流側の端縁付近にのみ気体を噴出する構成を採用することにより、装置構成を簡易化するようにしてもよい。
【００５６】
また、上述した第３実施形態においては、塗布液吸引部６３と、液受け部５３とを併用しているがこの形態に限られるものではない。塗布液吸引部６３を基板１００と整流板６２とによって形成される間隙に近接配置することで、塗布液吸引部６３のみでも基板１００の端縁から飛散する塗布液を吸引することができる。また、塗布液吸引部６３においても吸引した塗布液を回収する構成としてもよい。
【００５７】
また、上述した第３実施形態で採用する塗布液吸引部６３は、他の実施形態においても同様の形態で採用してもよい。
【００５８】
また、上述した種々の実施形態において、気体噴出部５１、６１の外周部に液受け部５３を配設することで、基板１００の端縁から飛散する塗布液を回収しているが、本願発明の作用効果である、塗布液が基板の裏面に回り込むことを防止する点では必須ではない。
【符号の説明】
【００５９】
１１      ステージ
１３      スリットノズル
１４      キャリッジ
１５      ノズル支持部
１６      昇降機構
１７      走行レール
１８      凹部
１９      支持部
２０      リニアモータ
２３      リニアエンコーダ
３１      ノズル洗浄機構
３４      プリディスペンス機構
４１      本体
４２      シム
４３      本体
５１      気体噴出部
５２      気体噴出口
５３      液受け部
６１      気体噴出部
６２      整流板
６３      塗布液吸引部
６４      凹部
１００    基板
１０１    塗布液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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