(57)【要約】【課題】  組み付けが容易な防水型コネクタを得ることを課題とする。【解決手段】  筒状体の絶縁性のケース４と、このケース４の内側に配置される板状のコンタクト５と、このコンタクト５が嵌め込まれる保持孔２５が形成された、このケース４の一端面を塞ぐ底部２と、この底部２の周囲に形成されるシール部３と、を備え、底部２に形成される保持孔２５は、底部２の周面に形成される溝部２３につながっていて、コンタクト５は、この溝部２３を通って保持孔２５に嵌めこまれ、残された隙間が液状シリコーンで塞がれてシール部３を形成するところに特徴を有する防水型コネクタ。【選択図】図１
2013048019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
挿抜方向の両端面に開口部を有する筒状体の絶縁ハウジング本体と、
このハウジング本体の内側に配置される板状のコンタクトと、
このコンタクトが嵌入される孔部が形成された、このハウジング本体の一端面を塞ぐハウジング底部と、
このハウジング底部の周面に形成される環状のシール部と、
を備えたことを特徴とする防水型コネクタ。
【請求項２】
前記ハウジング底部に形成される孔部は、前記ハウジング底部の周面に挿抜方向に沿って形成される溝部につながっていて、前記コンタクトは、この溝部を通って前記孔部に嵌入されるところに特徴を有する請求項１記載の防水型コネクタ。
【請求項３】
前記シール部が、液状シリコーンが流し込まれて形成されるところに特徴を有する請求項１又は２記載の防水型コネクタ。
【請求項４】
筒状体の絶縁ハウジング本体と、このハウジング本体の一端面に嵌入される、周面にシール部が形成されたハウジング底部と、を有する防水型コネクタの組み立て方法であって、前記ハウジング底部にコンタクトが嵌め込まれる工程と、
このハウジング底部の周面にシール部が形成される工程と、
このハウジング底部が前記ハウジング本体に嵌入される工程と、を備えるところに特徴を有する防水型コネクタの組み立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水型コネクタに関し、詳しくは、ハウジングが分割式の防水型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器に装着されるイヤホーンジャックに防水性が求められるようになってきている。従来技術のイヤホーンジャックは、底付きの筒状ハウジングと、そこに配置するコンタクトとを備えている（特許文献１）。コンタクトは、ハウジングの圧入孔に圧入されて保持されている。しかし、このままでは、圧入されたコンタクトの周囲には隙間が生じているので、防水性を保障するだけの機密性は講じられていない。
機密性を確保するために、圧入されたコンタクト周囲の隙間に防水材や止水材を注入して隙間を埋める方法が知られている。しかし、これら防水材等を塗布する方法は、性能を安定させることが困難であるとともに、工程や管理の複雑さが増すことにもなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９０６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、簡易に組み立てられる防水型コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するため、本発明に係る防水型コネクタは、（１）挿抜方向の両端面に開口部を有する筒状体の絶縁ハウジング本体と、このハウジング本体の内側に配置される板状のコンタクトと、このコンタクトが嵌入される孔部が形成された、このハウジング本体の一端面を塞ぐハウジング底部と、このハウジング底部の周面に形成される環状のシール部と、を備えたことを特徴とするものである。
【０００６】
本発明によれば、ハウジングが、本体と底部に分割され、コンタクトは、底部に保持されている。これにより、コンタクトの組み付けが容易になる。さらに、底部の周囲にシール部が形成され、底部を本体に嵌入させることで、底部と本体間の隙間を埋めることができる。このように、容易にコネクタのハウジングの機密性が講じられるものである。
【０００７】
さらに好ましくは、本発明に係る防水型コネクタは、（２）前記ハウジング底部に形成される孔部は、前記ハウジング底部の周面に挿抜方向に沿って形成される溝部につながっていて、前記コンタクトは、この溝部を通って前記孔部に嵌入されるところに特徴を有する（１）記載のものである。
【０００８】
この発明によれば、コンタクトが保持される孔部は、ハウジング底部の周面に挿抜方向に形成される溝部につながっている。これにより、コンタクトは、短手方向から溝部に嵌め込むことができるので、コンタクトの組み付け作業がさらに容易になる。
孔部は、コンタクトを保持するものだから、その孔幅は、コンタクトの厚みと同等か、或いは若干小さ目が好ましい。また、溝部は、孔部へコンタクトを誘導するものだから、溝幅は、孔幅と同等か、或いは若干大き目が好ましい。さらに、溝部は、孔部に対して直線的につながっている態様が好ましい。また、溝部は、孔部と外観上区別がつかない態様
であってよい。
【０００９】
さらに好ましくは、本発明に係る防水型コネクタは、（３）前記シール部が、液状シリコーンが流し込まれて形成されるところに特徴を有する（１）又は（２）に記載のものである。
【００１０】
この発明によれば、シール部が液状シリコーンで形成されるので、微細な隙間もシリコーンの高浸透性によって、シリコーン成分で塞がれる。このように弾性を有するシリコーンで、圧入されたコンタクト周辺の隙間、コンタクトの誘導後に残った溝部の空間、及びハウジング底部周面と、ハウジング本体間の隙間が一様に塞がれることになる。これにより、機密性が確保されたハウジング構造が容易に得られるようになる。
また、本発明のシール部は、液状シリコーンの流し込みにより形成されるものである。これにより、従来人手に頼っていたシール材の装着がインサート成形機械によって自動化される。さらに、液状シリコーンのキュア時間は、数十秒と比較的短時間のものを選択可能であるから、樹脂の射出成形と同等のサイクルタイムで成形されうる。したがって、高い生産性を損なうことなく、従来の成形工程内にシール部成形工程を組み込むことが可能である。
【００１１】
さらに好ましくは、本発明に係る防水型コネクタの組み立て方法は、（４）筒状体の絶縁ハウジング本体と、このハウジング本体の一端面に嵌入される、周面にシール部が形成されたハウジング底部と、を有する防水コネクタの組み立て方法であって、前記ハウジング底部にコンタクトが嵌め込まれる工程と、このハウジング底部の周面にシール部が形成される工程と、このハウジング底部が前記ハウジング本体に嵌入される工程と、を備えるところに特徴を有するものである。
【００１２】
この発明によれば、ハウジング底部にコンタクトが集中して保持される。これにより、シールを要する範囲が限定されるので、機密性を確保したハウジングの組み付けが容易に行ないうる。
さらに、シール部がハウジング底部の周囲に形成され、組み付けられた際、シール部は、ハウジング底部周面と、ハウジング本体内周面とで挟持される状体になる。このように、シール材が安定した圧縮を受けて機密性を確保するので、信頼性の高い防水型コネクタが容易に得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係るイヤホーンジャックコネクタの分解斜視図である。
【図２】図２は、同、イヤホーンジャックコネクタの外観斜視図である。
【図３】図３は、同、底部からコンタクトを分解したところの分解斜視図である。
【図４】図４は、（Ａ）は、同、底部にコンタクトを組み付けたところの外観斜視図である。（Ｂ）は、同、底部にコンタクトを組み付けたところの正面図である。
【図５】図５は、（Ａ）は、同、底部の周囲にシール部が形成された状態の外観斜視図である。（Ｂ）は、同、底部の周囲にシール部が形成された状態の正面図である。
【図６】図６は、同、イヤホーンジャックコネクタの長手方向に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明するが、本発明の技術的範囲は、これらの実施形態によって限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で実施することができる。図１は、本発明の実施形態に係るイヤホーンジャックコネクタの分解斜視図である。図２は、同、イヤホーンジャックコネクタの外観斜視図である。図３は、同、底部からコンタクトを分解したところの分解斜視図である。
【００１５】
なお、特許請求の範囲で用いたハウジング本体は、本実施の形態で用いるケースを含み、同じく、ハウジング底部は、底部を含み、さらに、孔部は保持孔を含むものである。
ここで、説明中指示方向の明確化のために、あらかじめ方向を定義しておく。図１に示されるように、図面上斜めに延びるコネクタの右手側が前、反対方向が後、この前方向に向かって右手側が右、反対方向が左である。
【００１６】
〈イヤホーンジャックコネクタ〉
イヤホーンジャックコネクタ１は、図１〜図３に示されるように、ケース４、底部２、コンタクト５、シール部３、及び補強金具６を備えている。シール部３は、底部２に備わり、補強金具６は、ケース４に、備わっている。
【００１７】
〈ケース〉
ケース４は、合成樹脂の一体成形品である。ケース４は、前後面に開口部を有する断面四角形の筒状体である。前側は、図示しないイヤホーンプラグが挿抜される側である。ケース４の前側は円筒形で、イヤホーンプラグを受け入れる開口部４１を備え、後側は、間口が四角形の開口部４４を備えている。ケース４の内部は、円柱状のイヤホーンプラグを受け入れるための空間部が形成されている。この空間部には、イヤホーンプラグに接続するために５個のコンタクト５０、５１、５２、５３、５４（以下コンタクト５と表記する）が配置されるようになっている。コンタクトは、それぞれ固有の信号を伝送するものだから、混線しないように所定の間隔を空けて装着されている。また、接触しないように、たとえば図３に示されるように、コンタクト５３は、コンタクト５４の接触部から逃げるための窓部が設けられている。
【００１８】
ケース４は、上面４０ａ、底面４０ｂ、側面４０ｃ、４０ｄからなる断面矩形のケース本体４０と、円筒形の挿入部４５とを備えている。ケース本体４０には、嵌入された底部２を係止するための係止片４３が側面４０ｃ、４０ｄ後端に備わり、側面４０ｃ、４０ｄ前方には、補助金具６を保持するための係止片４２が備わる。
挿入部４５は、ケース本体４０の前端に備わる。挿入部４５は開口部４１を備えている。この開口部４１は、イヤホーンプラグが挿抜されるところであって、断面形状は円形である。
【００１９】
〈底部〉
底部２は、図１、図３に示されるように、扁平矩形状の成形体であり、四隅は、曲面で形成されている。底部２は、絶縁性の合成樹脂成形品である。底部２は、最も外側（後側）に後壁２０、内側（前側）に前壁２１、及びこれらの間に本体２２を備えた側面視略Ｈ形の構造である。前壁２１、後壁２０は、ほぼ同じ形状の外周を有し、本体２２は、これら前後壁２０、２１に比べてやや小さめの外周を有する。そのために、底部２の縁部の断面は、中央部が窪んだ凹状である。この中央部の窪みは、シール部３の脱抜を防ぐために有効である。
【００２０】
底部２は、コンタクト５を保持するための保持孔２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ（以下、保持孔２５と表記する）を備えている。本実施形態の場合は、５個のコンタクト５を備えるものなので、５個の保持孔２５を備えている。底部２は、周面に挿抜方向に沿って形成された溝部２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ（以下、溝部２３と表記する）を備えている。保持孔２５は、この溝部２３通して周面まで直線的につながっている。このように、保持孔２５は、溝部２３を介して底部２周面まで直線的につながっているので、この溝部２３を通してコンタクト５を無理なく嵌め込み可能である。
【００２１】
保持孔２５にコンタクト５が嵌め込まれると溝部２３のスリットは不要になる。このス
リットは、機密性を阻害するものなので、底部２周面にシール部３が形成されるときに、このスリット（溝部２３）も同時に塞がれる。本実施形態の場合、４個の保持孔２５（２５ａ〜２５ｄ）は、縦向き（上下方向）に形成され、残り１個の保持孔２５ｅは、横向き（左右方向）に形成されている。それぞれの保持孔２５は、コンタクト５同士が接近しすぎないように、所定の間隔を空けて形成されている。底部２は、前壁２１両端から前方に向かって矩形状の支持部２４が延出している。支持部２４は、コンタクト５の基端部を支持して、コンタクト５を倒れや変形から防ぐものである。
【００２２】
〈コンタクト〉
コンタクト５は、図１、図３に示されるように、本実施形態では、５個備わっている。コンタクト５はいずれもケース４内部で前方向に延び、相手側プラグに接続するように、くの字状に屈曲された接触部を先端に備えている。コンタクト５の後端は、底部２から外部（後側）に延出し、その直後に、図示していないが回路基板がある下方向に向かって延びている。後端はこの回路基板の端子部に実装されるようになっている。
【００２３】
それぞれのコンタクト５は、互いに接触することがないように、逃がし箇所や、必要な間隔が設けられている。本実施形態のコンタクト５は、母材が銅合金でニッケル下地が施された表面金メッキの耐蝕構造を備えている。コンタクト５は、金型で打ち抜かれた板状金属片に曲げ等の加工が加えられている。
【００２４】
コンタクトは、図３に示されるように、底部２の溝部２３を介して保持孔２５に嵌め込まれる。このように櫛刃状の溝に差し込む方式なので、圧入時に要する圧入力に比べて、コンタクト５は、保持孔２５に対して小さい力で嵌入される。コンタクト５と、保持孔２５との間には、嵌め込み時に、僅かではあるが部分的に隙間が形成されている。このような隙間は、僅かではあってもハウジングの機密性を阻害するものである。そのために、この隙間もシール部３が形成される際に、シール材で塞がれる。
【００２５】
コンタクトは、図３に示されるように、先端（前方）に相手側プラグに接続するくの字状に曲がる接触部、後端（後方）に回路基板に実装される実装部、及び間に底部２の保持孔２５に固定される固定部５６を備えている。固定部５６は、平坦な板状体で、側面に下方に向かう突起部５７を備えている。固定部５６は、底部２の周面から溝部２３を通って保持孔２５で保持される。このとき、突起部５７は、保持を安定化させるのに有効である。
【００２６】
〈補強金具〉
補強金具６は、イヤホーンジャックコネクタ１が回路基板に実装された際、実装強度を補強するために備わるものである。補強金具６は、強度バランスを考慮して取り付けられる。本実施形態の場合補強金具６は、図２に示されるように、コンタクト５の実装部が集中する後方側に対応する位置、すなわち前方側に取り付けられている。補強金具６は、銅合金に表面をめっき処理したものである。補強金具は、本体６０と、脚部６１、６１とを備える、コの字状に金属板を曲げ加工したものである。脚部６１、６１の中央に空けられた係止窓６２をケース４側面４０ｃ、４０ｄ前方に備わる係止片４２に係合させてケース４に固定する。補強金具６の先端は、図示していないが回路基板に向かって下方向に延び、先端で基板端子に実装される。
【００２７】
〈シール部〉
図４は、（Ａ）は、同、底部にコンタクトを組み付けたところの外観斜視図である。（Ｂ）は、同、底部にコンタクトを組み付けたところの正面図である。図５は、（Ａ）は、同、底部の周囲にシール部が形成された状態の外観斜視図である。（Ｂ）は、同、底部の周囲にシール部が形成された状態の正面図である。図６は、同、イヤホーンジャックコネ
クタの長手方向に沿った断面図である。
【００２８】
シール部３は、図４、図５、及び図６に示されるように、底部２の周面に備わる本体３０と、底部の角部に備わる隅部３１とを有している。シール部３は、液状シリコーンを硬化させたものである。本実施形態の場合信越化学工業（株）社製の製品名ＫＥ−２０９０−５０を使用する。本実施形体で使用する液状シリコーンは、２液混合型である。勿論、他社同等品を使用してもよい。
シール材に求められる特性は、キュア温度、キュア時間等のキュア条件、ハウジング樹脂との密着性、硬化後の弾性、液状での流動性浸透性などである。
【００２９】
シール部３は、底部２の保持孔２５に嵌めこまれたコンタクト５周辺の隙間にも液状シリコーンが侵入するので、この隙間にも形成される。シール部３は、コンタクト５が保持孔２５に嵌め込まれるまでに通過した溝部２３にも、液状シリコーンが行渡るので、この溝部２３にも形成される。さらに、シール部３は、底部２周面の溝部２３に沿って環状に形成される。このようにシール部３は、底部２周面よりも外方向に張り出して形成される。この張り出した部分の弾性的変形によって、底部２と、ケース４との間の機密性が保持される。
【００３０】
〈シール部の形成方法〉
底部２の溝部２３を介して、コンタクト５を保持孔２５に嵌入する。この状態の底部２をインサート金型にセットし、シール部３が形成される部分（キャビティー）にシリコーンを流し込む。このようにインサート成形の要領でシール部を形成する。この液状シリコーンをシール部３が形成されるキャビティーに流し込むとき、液状シリコーンの高い浸透性によって、シリコーンは底部２の溝部２３を伝い、コンタクト５と、保持孔２５との間の僅かな隙間にも入り込む。さらに、液状シリコーンは、コンタクトの誘導を終えて不要になった溝部２３の間にも入り込む。このようにして、機密性を阻害する隙間が、液状シリコーンによって塞がれる。説明したように、液状シリコーンの性質をシール材として利用することで、図５に示されるように、高い機密性を備えた底部２構造が容易に得られる。
【００３１】
液状シリコーンは、コンタクト５、と保持孔２５との隙間、溝部２３、底部２の周面、及び底部２の隅部３１に充填される。これにより、底部２の機密性は確保される。また、底部２と、ケース４との隙間を塞ぐためのシール部３が底部２周面に形成されているので、底部２と、ケース４との間の機密性も確保される。シール部３は、底部２の隅部３１が特に厚く形成されている。
液状シリコーンのインサート成形時のゲート位置は、機密性の確保には、直接寄与しない部分、たとえば、底部２の隅部３１のいずれかに設けることで、ゲートカット、カット後の処理等の問題を比較的容易に解決することができる。
【００３２】
〈底部とケースとの組み付け〉
底部２と、ケース４との組み付けは、図１、図２に示されるように、コンタクト５が保持孔２５に保持され、周面がシール部３で形成された底部２を、ケース４に嵌入させて行なわれる。底部２は、コンタクト５の接触部がケース４に収まるように、ケース４の後側開口部４４から挿入される。コンタクト５のほぼ全長がケース４に収まるころに底部２がケース４後側開口部４４に係る。このとき、シール部３周面がケース４内側に摺接しながらさらに奥へと進む。
【００３３】
底部２をケース４に対して、正規嵌入位置まで挿入すると、底部２の係合片２６、２６と、ケース４の係合片４３、４３とが係合する。これによって、底部２は、ケース４に固定される。底部２周面と、ケース４とのクリアランス（隙間）は、全周に亘ってシール部
３によって埋められている。これによって、底部２と、ケース４との間の機密性は確保される。
【００３４】
〈発明の原理、作用〉
詳述したように、本発明は、従来一体構造であったハウジングを、ケース４と、底部２とに分割して構成するところに特徴がある。分割することで全てのコンタクト５を底部２に組み付け易くなる。組み付け方法も従来のコンタクトの長手方向に沿って押し込む方式の圧入方法に変わって、櫛歯状に形成された溝部２３にコンタクト５を短手方向から差し込む要領で組み付けられるようになる。この方式であれば、圧入時に要するほど大きな力はいらない。またコンタクト５を底部２に集中して組み付け可能であるので、組み付けられたコンタクト５間の配置の良否が一見して分かるようになる。
【００３５】
〈発明の効果〉
本発明は、ハウジングを筒状部の本体と、底部とに分割することで、組み立ての容易な防水型コネクタを提供するところに特徴を有するものである。分割することによって、コンタクトの組み付けが容易になり、ハウジング底部にコンタクト保持部を集中させることで、機密性の確保も容易になる。このように無理のない組み付けが行ない得ることで、製品検査もおこない易く、品質の向上も望めるものである。
【００３６】
本発明のもうひとつの特徴は、コンタクト５の機密性を確保すべき部材を一点に集中させることによって、組み付けが容易な防水型コネクタを得るものである。これによって、従来技術では、ハウジングの内側にあって外部からは見えにくかったコンタクト（接触部）の様子が、コンタクト５が組み付けられた底部２が、ハウジング本体（ケース４）から分割されているので、コンタクト５の全体の様子が見えるようになる。このことによって、コンタクト５の組み付け不具合が減少し品質の向上が望まれる。
【００３７】
本発明のもうひとつの特徴は、シール部の形成に液状シリコーンを使用するところである。液状シリコーンは、流動性がよく浸透性も優れているので細かな形状部や、微小な隙間にも侵入可能である。これによって、機密性を確保する材料として優れている。さらに、本発明で使用する液状シリコーンは、２液混合タイプで、高温キュアによって、数十秒で硬化可能なものである。この特性によって、作業効率を高レベルで維持可能である。
このような特性の材料を、インサート成形によって使用し、シール部を形成することで、シール部材の成形、組み付けが自動で行なえるようになる。
コンタクトの組み付け、シール部の形成、及びハウジング底部のハウジング本体への嵌入ともに、無理のない工程によって構成されている。これによって、容易な作業で、信頼性の高い、防水型コネクタが得られる。
【００３８】
〈他の実施形態〉
以上、本発明を実施形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、発明思想の範囲内で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１          イヤホーンジャック
２          底部
２０        後壁
２１        前壁
２２        本体
２３  （２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ）      溝部
２４        支持部
２５        保持孔
２６        係合片
３          シール部
３０        本体
３１        隅部
３２  （３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ）      溝部
４          ケース
４０  ４０ａ  ４０ｂ  ４０ｃ  ４０ｄ      本体
４１        開口部
４２        係止片
４５        挿入部
５  （５０、５１、５２、５３、５４）        コンタクト
５７        突起部
６          補強金具
【図１】
2013048019.tif 000003
【図２】
2013048019.tif 000004
【図３】
2013048019.tif 000005
【図４】
2013048019.tif 000006
【図５】
2013048019.tif 000007
【図６】
2013048019.tif 000008