(57)【要約】【課題】ユーザがレシーバに耳を当てて加圧した場合や、筐体を手指で加圧した場合等により、筐体が加圧されて筐体が変形した場合に、軋み音が発生しにくくなるか、軋み音が発生しても音を小さく抑える。【解決手段】携帯端末１０は、筐体１１と第２の基板２２とを備える。筐体１１は、第２の基板２２を支える受けリブ１１Ｅを有し、第２の基板２２は、少なくとも受けリブ１１Ｅで支持される部分は、表面にソルダーレジスト２１Ｆを有せず、銅箔層２２Ｅ又は金メッキ２２Ｇされた銅箔層２２Ｅで覆われている。【選択図】図１４
2013005350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と基板とを備える携帯端末であって、
前記筐体は、前記基板を支えるリブを有し、
前記基板は、少なくとも前記リブで支持される部分は、表面にソルダーレジストを有せず、銅箔層又は金メッキされた銅箔層で覆われている
携帯端末。
【請求項２】
筐体と基板とを備える携帯端末であって、
前記筐体は、前記基板を支えるリブを有し、
前記基板は、少なくとも前記リブで支持される部分は、表面にソルダーレジスト、銅箔層又は金メッキされた銅箔層を有せず、エポキシ系樹脂製の基板本体が露出している
携帯端末。
【請求項３】
基板と前記基板を支えるリブとを備える携帯端末であって、
前記基板は、少なくとも前記リブで支持される部分は、表面にソルダーレジストを有せず、銅箔層又は金メッキされた銅箔層で覆われている
携帯端末。
【請求項４】
基板と前記基板を支えるリブとを備える携帯端末であって、
前記基板は、少なくとも前記リブで支持される部分は、表面にソルダーレジスト、銅箔層又は金メッキされた銅箔層を有せず、エポキシ系樹脂製の基板本体が露出している
携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を備える携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の携帯端末は、携帯して使用されるため、重さを携帯しやすい範囲内にとどめつつ、機械的強度を確保するニーズがある。また、携帯端末は、キーボタンが押下される場合、タッチパネルが操作される場合、通話時等にユーザの頭部に筐体が押し付けられる場合などがある。このような場合に、ユーザの指や頭部等により筐体が加圧される結果、筐体がわずかに変形する。そして、筐体が変形すると、基板（回路基板）に実装された回路部品に応力が加わる。このような場合にも機械的強度を確保して動作不良を起こしにくくする必要がある。
【０００３】
そこで、筐体に設けた受けリブで、基板を支持することにより、筐体が変形しても、基板に実装された回路部品に加わる応力を緩和して、動作不良を起こしにくくした携帯端末が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２８３１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１は、筐体が加圧されて筐体が変形すると、受けリブと基板とが密着した状態からすべり現象が生じた場合に、キュッキュッというような軋み音が発生する場合がある。図１８、図１９（ａ）〜（ｃ）を用いて、このような軋み音が発生するメカニズムを説明する。図１８は、物体に加える力（横軸）と摩擦力（縦軸）との関係を示す図である。図１９（ａ）に示すように、ユーザがレシーバに耳を当てて加圧した場合（図中、矢印Ａ）や、筐体を手指で加圧した場合（図中、矢印Ｂ）、筐体がわずかに変形する。すると、加圧される圧力がある閾値以下の場合は、筐体の内側の受けリブは、内蔵している基板に密着したままでいる（図１８の左側、図１９（ｂ）参照）。しかし、加圧される圧力がある閾値を越えると、すべり現象が発生し、キュッキュッと不快な軋み音が発生する（図１８の右側、図１９（ｃ）参照）。軋み音が起こる原因は、このような固着とすべりの現象による。すなわち、静止摩擦から動摩擦に移る際に放出されるエネルギー（摩擦振動）が可聴範囲の音となって伝送するのが軋み音である。
そこで、従来の基板面の軋み音対策としては、基板の受けリブへの潤滑材塗布や潤滑性の良いシート貼付が知られている。しかしこのような対策では、部品点数が増加したり、組立工数が増加するという課題があった。
【０００６】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ユーザがレシーバに耳を当てて加圧した場合や、筐体を手指で加圧した場合等により、筐体が加圧されて筐体が変形した場合に、部品点数や組立工数を増加させずに、軋み音が発生しにくくなるか、軋み音が発生しても音を小さく抑えることができる携帯端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、本発明の携帯端末は、筐体と基板とを備える携帯端末であって、前記筐体は、前記基板を支えるリブを有し、前記基板は、少なくとも前記リブで支持される部分は、表面にソルダーレジストを有せず、銅箔層又は金メッキされた銅箔層で覆われるようにしたものである。
【０００８】
また、本発明の携帯端末は、筐体と基板とを備える携帯端末であって、前記筐体は、前記基板を支えるリブを有し、前記基板は、少なくとも前記リブで支持される部分は、表面にソルダーレジスト、銅箔層又は金メッキされた銅箔層を有せず、エポキシ系樹脂製の基板本体が露出するようにしたものである。
【０００９】
また、本発明の携帯端末は、基板と前記基板を支えるリブとを備える携帯端末であって、前記基板は、少なくとも前記リブで支持される部分は、表面にソルダーレジストを有せず、銅箔層又は金メッキされた銅箔層で覆われるようにしたものである。
【００１０】
また、本発明の携帯端末は、基板と前記基板を支えるリブとを備える携帯端末であって、前記基板は、少なくとも前記リブで支持される部分は、表面にソルダーレジスト、銅箔層又は金メッキされた銅箔層を有せず、エポキシ系樹脂製の基板本体が露出するようにしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の携帯端末によれば、ユーザがレシーバに耳を当てて加圧した場合や、筐体を手指で加圧した場合等により、筐体が加圧されて筐体が変形した場合に、部品点数や組立工数を増加させずに、軋み音が発生しにくくなるか、軋み音が発生しても音を小さく抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る携帯端末を使用状態（開状態）とした状態を示す斜視図
【図２】図１の携帯端末を示す分解斜視図
【図３】図１の第１筐体に第１の基部および第２の基部を収容した状態を示す斜視図
【図４】図２の弾性部材を前面側から見た状態を示す斜視図
【図５】図２の弾性部材を背面側から見た状態を示す斜視図
【図６】図３のＩ−Ｉ線断面図
【図７】図３のＩＩ−ＩＩ線断面図
【図８】本発明に係る第１筐体に弾性部材および第１の基板を組み付ける手順を説明する斜視図
【図９】本発明に係る第１筐体に弾性部材および第１の基板を組み付けた状態を示す斜視図
【図１０】本発明に係る第１筐体に第１の基板を組み付ける手順を説明する斜視図
【図１１】本発明に係る第１筐体に第１の基板および第２の基板を組み付けた状態を示す斜視図
【図１２】第２の基板が受けリブで支持される部分の断面図
【図１３】第２の基板が受けリブで支持される部分の断面図
【図１４】第２の基板が受けリブで支持される部分の断面図
【図１５】第２の基板が受けリブで支持される部分の断面図
【図１６】第２の基板が受けリブで支持される部分の断面図
【図１７】本発明の変形例を説明する図
【図１８】軋み音が発生するメカニズムを説明する図
【図１９】軋み音が発生するメカニズムを説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態に係る携帯端末について図面を参照して説明する。
【００１４】
最初に概要を説明する。本発明の実施形態である携帯端末１０は、筐体に設けた受けリブで、基板（回路基板）を支持することにより、筐体が変形しても、基板に実装された回路部品に加わる応力を緩和して、動作不良を起こしにくくしている。
【００１５】
ここで、受けリブを含めた筐体の材料としては、機械的強度と軽さの観点から、ポリカーボネイト系、ナイロン系などの樹脂を用いることが好ましい。また、基板の受けリブ側の表面の主要部分には、電気的絶縁性の確保又は表面の保護のために、ソルダーレジスト膜を形成することができる。
【００１６】
軋み音の低減には、最大静止摩擦力−動摩擦力の差を小さくすることが有効である（図１８参照）。力を加えていって、急にすべると軋み音が発生し易いからである。そこで、受けリブに支持される基板の部分については、ソルダーレジスト膜を形成されないようにしている。これにより、受けリブと基板との間の最大静止摩擦力−動摩擦力の差を小さくすることができ、力を加えていって、急にすべっても軋み音が発生しにくくなるか、軋み音が発生しても音を小さく抑えることができる。
【００１７】
具体的には、図１２〜図１５に示すように、受けリブに支持される基板の部分については、ソルダーレジスト膜を形成されないようにして、銅箔層が露出するようにする。また、この銅箔層は表面に金メッキを施されたものでもよい。
【００１８】
または、受けリブに支持される基板の部分については、図１６に示すように、ソルダーレジスト膜を形成されないようにするだけでなく、その下の銅箔層も取り除いて、エポキシ系樹脂製の基板本体が露出するようにすることもできる。
【００１９】
図１に示すように、本発明の実施形態である携帯端末１０は、第１の筐体（筐体）１１および第２の筐体１２がヒンジ部１３を介して互いに相対移動可能に連結された携帯電話機である。
【００２０】
ヒンジ部１３は、第１の筐体１１および第２の筐体１２を第１回転軸Ｘを軸にして使用状態（開状態）と携帯状態（閉状態）との間で矢印Ａ方向に回動自在に連結する部位である。
さらに、ヒンジ部１３は、第２の筐体１２を第２回転軸Ｙを軸にして矢印Ｂ方向に回動自在に連結する部位である。
すなわち、携帯端末１０は、第１回転軸Ｘおよび第２回転軸Ｙを有する２軸のスイベルタイプの携帯端末である。
【００２１】
さらに、携帯端末１０は、図２に示すように、第１の筐体１１の内部１８に設けられた第１の基板２１および第２の基板２２と、第１の基板２１および第２の基板２２を固定する弾性部材２５と、複数のキー２７を有するキーシート２６とを備えている。
【００２２】
第２の筐体１２は、図１に示すように、表面１２Ａに表示部２８が設けられるとともにレシーバ２９が設けられている。
レシーバ２９は、振動板（図示せず）を有し、例えば通話中に受信した音声を発生する機器である。
【００２３】
図２に示すように、第１の筐体１１は、略矩形体状の箱形に形成されて側壁１１Ａを有し、上部開口部１１Ｂがキーシート２６で覆われている。この第１の筐体１１は、弾性部材２５より剛性が高い部材に形成されている。
側壁１１Ａは、側壁１１Ａの内面１１Ｃに設けられた凹部３２と、内面１１Ｃに設けられた下端部３３（図６も参照）とを有している。
【００２４】
凹部３２は、側壁１１Ａの内面１１Ｃに凹状に形成されることにより弾性部材２５を収容可能な部位である。
下端部３３は、内面１１Ｃから第１の筐体１１の内部１８に向けて突出されることにより、第２の基板２２の端部２２Ａを支持可能な部位である。
【００２５】
第１の基板２１は、第１の筐体１１の内部１８に収容可能に略矩形状に形成され、弾性部材２５より剛性が高い部材に形成されている。
【００２６】
第２の基板２２は、第１の基板２１とは異なる基板であり、第１の筐体１１の内部１８に収容可能に略矩形状に形成されている。
この第２の基板２２は、弾性部材２５に係合可能な切り欠き２３（図９も参照）を有し、弾性部材２５より剛性が高い部材に形成されている。
また、第１の筐体１１の一部である受けリブ（リブ）１１Ｅにより、第２の基板２２を支えるように構成されている。また、第１の筐体１１の一部である受けリブ（リブ）１１Ｆにより、第１の基板２１を支えるように構成されている。
【００２７】
図３に示すように、弾性部材２５は、第１の筐体１１の側壁１１Ａに形成された凹部３２に収容可能で、第１の基板２１および第２の基板２２（図２も参照）を第１の筐体１１の内部１８に固定可能な固定部材である。
【００２８】
図４、図５に示すように、弾性部材２５は、第１の基板２１（図６参照）を支持可能な基部３５と、基部３５との間で第１の基板２１を挟持する爪部３６と、爪部３６の両側に設けられた一対の延出部３７と、基部３５に設けられた一対のリブ３８と、第２の基板２２（図７参照）と係合する凸部３９とを有する。
【００２９】
基部３５は、略矩形体状に形成され、上部に設けられた第１の面４２と、両側部に設けられた一対の第２の面４３と、下部に設けられた第３の面４４とを有する。
【００３０】
第１の面４２は、基部３５の上部に設けられ、両端部に一対の支持部４２Ａが設けられている。
一対の支持部４２Ａは、上方に隆起され、第１の筐体１１の厚み方向（矢印Ｃ方向）に第１の基板２１の端部２１Ａを支持可能な部位である（図６参照）。
【００３１】
一対の第２の面４３は、基部３５の両側部に、第１の面４２と略垂直な方向に向けて設けられている。
第３の面４４は、基部３５の下部に、第１の面４２と対向するように設けられている。
【００３２】
爪部３６は、基部３５の一対の支持部４２Ａ間から第１の筐体１１の厚み方向（矢印Ｃ方向）に向けて延出された爪弾性部４６と、爪弾性部４６の上端部４６Ａから第１の筐体１１の幅方向（矢印Ｄ方向）に突出された係合爪４７とを有する。
【００３３】
爪弾性部４６は、基部３５の第１の面４２のうち、一対の支持部４２Ａ間の中間部位４２Ｂから第１の筐体１１の厚み方向（矢印Ｃ方向）に延出されている。
この爪弾性部４６は、上端部４６Ａが自由端であり、第１の筐体１１の幅方向（矢印Ｄ方向）に弾性変形可能に形成されている。
【００３４】
係合爪４７は、第１の筐体１１の幅方向（矢印Ｄ方向）に突出されることにより、一対の支持部４２Ａの上方に所定間隔（具体的には、第１の基板２１の端部２１Ａの厚み寸法の間隔）をおいて配置されている。
この係合爪４７は、図７に示すように、第１の筐体１１の厚み方向（矢印Ｃ方向）において一対の支持部４２Ａとの間で第１の基板２１の端部２１Ａを挟持可能な部位である。
【００３５】
延出部３７は、一対の支持部４２Ａから第１の筐体１１の厚み方向（矢印Ｃ方向）へ各々延出され、爪部３６の両側に一対設けられている。
延出部３７は、後部３７Ａが爪部３６より後方に膨出されている。
【００３６】
延出部３７の後部３７Ａを後方に膨出することにより、図６に示すように、弾性部材２５が凹部３２に収容された状態において、後部３７Ａが凹部３２の底面３２Ａに接触する。
この状態で、図７に示すように、凹部３２の底面３２Ａから爪部３６が離れた状態に配置される。よって、弾性部材２５が凹部３２に収容された状態において、爪部３６を第１の基板２１から離れる方向に弾性変形することが可能である。
【００３７】
一対のリブ３８は、一方の第２の面４３から外方に突出された弾性変形可能な一方のリブ３８と、他方の第２の面４３から外方に突出された弾性変形可能な他方のリブ３８とを有する。
【００３８】
一方のリブ３８は、一方の第２の面４３に第１の筐体１１の幅方向（矢印Ｄ方向）に向けて延出されている。
他方のリブ３８は、他方の第２の面４３に第１の筐体１１の幅方向（矢印Ｄ方向）に向けて延出されている。
一対のリブ３８が弾性変形することにより、図３に示すように、弾性部材２５の一部２５Ａが第１の筐体１１の凹部３２に圧入され、弾性部材２５が第１の筐体１１の側壁１１Ａに固定されている。
【００３９】
凸部３９は、図７に示すように、基部３５の下部で、第１の面４２と対向する第３の面４４に設けられている。
凸部３９は、第３の面４４から第１の筐体１１の厚み方向（矢印Ｃ方向）に突出され、第２の基板２２の切り欠き２３と係合可能な部位である。
【００４０】
図６に示すように、第１の筐体１１の内部１８に第２の基板２２が収容された状態で、第２の基板２２の端部２２Ａのうち下面２２Ｂが側壁１１Ａの下端部３３に支持されている。
さらに、第２の基板２２の端部２２Ａのうち上面２２Ｃが第３の面４４で抑えられている。
【００４１】
すなわち、第２の基板２２の端部２２Ａは、第１の筐体１１の厚み方向（矢印Ｃ方向）において第３の面４４と第１の筐体１１の側壁１１Ａの下端部３３との間で挟持されている。
このように、第２の基板２２の端部２２Ａを第３の面４４と側壁１１Ａの下端部３３との間で挟持することにより第２の基板２２を第１の筐体１１の内部１８に固定できる。
【００４２】
図７に示すように、第２の基板２２の端部２２Ａが第３の面４４と側壁１１Ａの下端部３３（図６参照）との間で挟持された状態で、第２の基板２２の切り欠き２３が弾性部材２５の凸部３９に係合されている（図９参照）。
このように、第２の基板２２の切り欠き２３に凸部３９を係合することにより凸部３９で第２の基板２２が回転することを規制できる。
【００４３】
図６に示すように、第１の筐体１１の内部１８に第１の基板２１が収容された状態で、第１の基板２１の端部２１Ａのうち下面２１Ｂが一対の支持部４２Ａに支持されている。
図７に示すように、第１の筐体１１の内部１８に第１の基板２１が収容された状態で、第１の基板２１の端部２１Ａのうち上面２１Ｃが係合爪４７で抑えられている。
すなわち、第１の基板２１は、係合爪４７と一対の支持部４２Ａとで端部２１Ａが挟持されることにより、第１の筐体１１の内部１８に固定されている。
【００４４】
このように、第１の筐体１１に弾性部材２５を設け、弾性部材２５に基部３５および爪部３６を設けた。さらに、基部３５に設けられた支持部４２Ａおよび爪部３６で第１の基板２１を挟持するようにした。
これにより、第１の筐体１１が弾性を有しない部材であっても、第１の筐体１１の凹部３２に弾性部材２５を固定することにより、弾性部材２５を介して第１の基板２１を第１の筐体１１の内部１８に固定できる。
【００４５】
次に、第１の筐体１１の内部１８に第１の基板２１および第２の基板２２を組み付ける工程を図８〜図１１に基づいて説明する。
図８に示すように、弾性部材２５を第１の筐体１１の底部１１Ｄ（図２参照）に向けて傾斜させ、傾斜させた状態で弾性部材２５の凸部３９に第２の基板２２の切り欠き２３を係合する。
切り欠き２３を凸部３９に係合させた状態で弾性部材２５を凹部３２に押し込むことにより、弾性部材２５の一対のリブ３８が凹部３２の両壁部３２Ｂに当接して弾性変形する
。
【００４６】
図９に示すように、一対のリブ３８が弾性変形することにより、弾性部材２５の一部２５Ａ（図６参照）が第１の筐体１１の側壁１１Ａの凹部３２に圧入され、弾性部材２５が第１の筐体１１に固定される。
このように、第１の基板２１を固定する弾性部材２５を、一対のリブ３８を弾性変形するだけで第１の筐体１１に容易に取り付けることができる。
【００４７】
ここで、第１の筐体１１の剛性が弾性部材２５の剛性より高く設定されている。よって、第１の筐体１１に弾性部材２５が確実に固定される。
【００４８】
この状態で、弾性部材２５の凸部３９に第２の基板２２の切り欠き２３が係合される。同時に、図６に示すように、第２の基板２２を弾性部材２５の第３の面４４と側壁１１Ａの下端部３３との間で挟持される。
このように、第２の基板２２を第３の面４４と側壁１１Ａの下端部３３との間で挟持することにより第２の基板２２を第１の筐体１１の内部１８に固定できる。
【００４９】
図１０に示すように、第１の筐体１１の内部１８に向けて第１の基板２１が矢印Ｅの如く押し下げられる。第１の基板２１の端部２１Ａが係合爪４７の傾斜面４７Ａに当接して係合爪４７が矢印Ｆ方向に押圧される。
係合爪４７が第１の基板２１の端部２１Ａで矢印Ｆ方向に押圧されることにより爪弾性部４６が弾性変形して、係合爪４７が第１の基板２１の端部２１Ａから離れる方向に案内される。
【００５０】
係合爪４７が第１の基板２１の端部２１Ａから離れる方向に案内されることにより、第１の基板２１の端部２１Ａが係合爪４７を乗り越えることができる。
第１の基板２１の端部２１Ａが係合爪４７を乗り越えることにより、爪弾性部４６が元の位置に復元される。
【００５１】
爪弾性部４６が復元されることにより係合爪４７が第１の基板２１の端部２１Ａを固定する位置に配置される。第１の筐体１１の内部１８に第１の基板２１が収容された状態で、第１の基板２１の端部２１Ａのうち上面２１Ｃが係合爪４７で抑えられる（図７参照）。
図７に示すように、第１の基板２１の端部２１Ａが係合爪４７と一対の支持部４２Ａとで挟持されることにより、第１の基板２１が第１の筐体１１の内部１８に固定されている。
【００５２】
図１１に示すように、第１の筐体１１の剛性が弾性部材２５の剛性より高く設定されることにより第１の筐体１１に弾性部材２５が確実に固定されている。
さらに、第１の基板２１および第２の基板２２（図９参照）の剛性が弾性部材２５の剛性より高く設定されている。よって、第１の基板２１および第２の基板２２が弾性部材２５に当接した状態で変形することを防止できる。
これにより、第１の基板２１および第２の基板２２を弾性部材２５を介して第１の筐体１１の内部１８に一層確実に固定できる。
【００５３】
次に、図１２〜図１６を参照して、第２の基板２２と受けリブ１１Ｅを中心に、基板が受けリブで支持される部分について説明する。なお、第１の基板２１と受けリブ１１Ｆについても基本的に同様である。
【００５４】
携帯端末１０は、ユーザがレシーバに耳を当てて加圧した場合や、筐体１１を手指で加圧した場合などに、わずかに変形する。このような場合に、携帯端末１０は、筐体１１に設けた受けリブ１１Ｅで第２の基板２２を支持することにより、筐体１１が変形しても、第２の基板２２に実装された回路部品に加わる応力を緩和して、動作不良を起こしにくくしている。同様に、携帯端末１０は筐体１１に設けた受けリブ１１Ｆで第１の基板２１を支持することにより、筐体１１が変形しても、第1の基板２１に実装された回路部品に加わる応力を緩和して、動作不良を起こしにくくしている。
【００５５】
ここで、受けリブ１１Ｅ、１１Ｆを含めた筐体１１の材料としては、機械的強度と軽さの観点から、ポリカーボネイト系、ナイロン系などの樹脂を用いることが好ましい。また、第１の基板２１、第２の基板２２の受けリブ１１Ｅ、１１Ｆ側の表面の主要部分には、電気的絶縁性の確保又は表面の保護のために、ソルダーレジスト膜２２Ｆを形成することができる。
【００５６】
軋み音の低減には、最大静止摩擦力−動摩擦力の差を小さくすることが有効である（図１８参照）。力を加えていって、急にすべると軋み音が発生し易いからである。そこで、少なくとも、受けリブ１１Ｅに支持される第２の基板２２の部分については、ソルダーレジスト膜２２Ｆを形成しないようにしている。これにより、受けリブ１１Ｅと第２の基板２２との間の最大静止摩擦力−動摩擦力の差を小さくすることができ、力を加えていって、急にすべっても軋み音が発生しにくくなるか、軋み音が発生しても音を小さく抑えることができる。
【００５７】
具体的には、図１２〜図１５に示すように、受けリブ１１Ｅに支持される第２の基板２２の部分については、ソルダーレジスト膜２２Ｆを形成されないようにして、銅箔層２２Ｅ又は金メッキ２２Ｇされた銅箔層２２Ｅが露出するようにする。図１５に示すように金メッキ２２Ｇが施された銅箔層２２Ｅの場合は、表面全面にわたってソルダーレジスト膜２２Ｆを形成しないようにすることもできる。
【００５８】
また、別の例として、図１６に示すように、受けリブ１１Ｅ（１１Ｆ）に支持される第２の基板２２の部分については、ソルダーレジスト膜２２Ｆを形成しないようにするだけでなく、その下の銅箔層２２Ｅも取り除いて、エポキシ系樹脂製の基板本体２２Ｄが露出するようにすることもできる。
【００５９】
これらの構成により、受けリブ１１Ｅと第２の基板２２との間の最大静止摩擦力−動摩擦力の差を小さくすることができ、力を加えていって、急にすべっても軋み音が発生しにくくなるか、軋み音が発生しても音を小さく抑えることができる。
【００６０】
なお、第２の基板２２と受けリブ１１Ｅを中心に、基板が受けリブで支持される部分について説明したが、第１の基板２１と受けリブ１１Ｆについても基本的に同様である。つまり、図示はしないが、基板本体２１Ｄは基板本体２２Ｄと同様であり、銅箔層２１Ｅは銅箔層２２Ｅと同様であり、ソルダーレジスト２１Ｆはソルダーレジスト２２Ｆと同様であり、金メッキ層２１Ｇは金メッキ層２２Ｇと同様である。
【００６１】
また、図１２〜１６において、基板内部の配線等は、簡単のため、省略してある。
【００６２】
図１７を参照して変形例を示す。携帯端末１０Ａの筐体は、筐体１０１と筐体１０２の２つの部分から構成されている。筐体の内部には、電子部品１０９が実装された基板１０４が備えられている。筐体１０２は、基板１０４を受ける受けリブ１０２Ａを有する。この基板１０４とこれを受ける受けリブ１０２Ａについても、図１２〜１６を用いて説明した構造を用いることができる。
【００６３】
なお、筐体１０１には操作部を構成するキーボタン１０６が設けられ、他の基板１０３にはキーボタン１０６を押下するとオンするスイッチ１０７が対応して配設されてキーボード部が構成されている。樹脂製スペーサ１０８は、基板１０４に搭載された高周波回路等の電子部品１０９をシールドする機能を備えるとともに、他の基板１０３、基板１０４を所定間隔に保持するスペーサの機能を備えている。
【００６４】
さらに、図１７に示すように、樹脂製スペーサ１０８に受けリブ１０８Ａ、１０８Ｂを設け、これを基板１０４の上に配置する場合には、基板１０４とこれを受ける受けリブ１０８Ａについても、図１２〜１６を用いて説明した構造を用いることができる。また、基板１０４の、受けリブ１０８Ｂを上から受ける部分についても図１２〜１６を用いて説明した構造を用いることができる。
【００６５】
このように、図１２〜１６を用いて説明した構造は、基板と筐体のリブとの間に限定されず、例えば、樹脂製スペーサ１０８のような内部機構部品のリブで構成されている場合にも適用することができる。また、受けリブが基板を支える場合だけでなく、例えば、受けリブ１０８Ａ、１０８Ｂを基板１０４の上に配置する場合のように、基板が受けリブを支える場合にも適用することができる。なお、どちらがどちらを支えるかは、単にどちら側から加圧される場合を想定するかの見方の問題であって、便宜的な見方の問題であるともいえる。
【００６６】
これらの構成により、受けリブ１０８Ａ、１０８Ｂと基板１０４との間の最大静止摩擦力−動摩擦力の差を小さくすることができ、力を加えていって、急にすべっても軋み音が発生しにくくなるか、軋み音が発生しても音を小さく抑えることができる。
【００６７】
このように、本発明の実施の形態の携帯端末によれば、ユーザがレシーバに耳を当てて加圧した場合や、筐体を手指で加圧した場合等により、筐体が加圧されて筐体が変形した場合に、部品点数や組立工数を増加させずに、軋み音が発生しにくくなるか、軋み音が発生しても音を小さく抑えることができる。また、従来の基板面の軋み音対策である基板の受けリブへの潤滑材塗布や潤滑性の良いシート貼付と比較して、部品点数削減（潤滑性の良いシートを貼付しなくて良い）や組立工数削減（潤滑材塗布、潤滑性の良いシートを貼付しなくて良い）を図ることもできる。
【００６８】
なお、本発明に係る携帯端末は、前述した実施形態に限定されるものではなく適宜変更、改良等が可能である。
例えば、実施形態では、携帯端末１０を携帯電話機として例示したが、これに限定するものではなく他の携帯端末に適用することも可能である。
【００６９】
また、実施形態で使用した携帯端末、第１の筐体、第１の基板、第２の基板、切り欠き、弾性部材、凹部、基部、爪部、延出部、リブ、凸部、第１の面、支持部、第２の面および第３の面等の形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、ユーザがレシーバに耳を当てて加圧した場合や、筐体を手指で加圧した場合等により、筐体が加圧されて筐体が変形した場合に、部品点数や組立工数を増加させずに、軋み音が発生しにくくなるか、軋み音が発生しても音を小さく抑えることができるので、携帯端末への適用に好適である。
【符号の説明】
【００７１】
１０、１０Ａ  携帯端末
１１  第１の筐体（筐体）
１１Ａ  側壁
１１Ｅ  受けリブ（リブ）
１１Ｆ  受けリブ（リブ）
２１  第１の基板
２１Ｄ  基板本体（エポキシ系樹脂）
２１Ｅ  銅箔層
２１Ｆ  ソルダーレジスト
２１Ｇ  金メッキ層
２２  第２の基板
２２Ｄ  基板本体（エポキシ系樹脂）
２２Ｅ  銅箔層
２２Ｆ  ソルダーレジスト
２２Ｇ  金メッキ層
２３  切り欠き
２５  弾性部材
２５Ａ  弾性部材の一部
３２  凹部
３５  基部
３６  爪部
３７  延出部
３８  リブ
３９  凸部
４２  第１の面
４２Ａ  支持部
４３  第２の面
４４  第３の面
１０１、１０２  筐体
１０２Ａ  受けリブ
１０９  電子部品
１０３  他の基板
１０４  基板
１０６  キーボタン
１０７  スイッチ
１０８  樹脂製スペーサ
１０８Ａ、１０８Ｂ  受けリブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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