(57)【要約】【課題】基板接続部が小型化された際にもメッキ状態の半田接触面をより大きくでき、半田接続後の保持力低下を抑えることができる実装部品を提供する。【解決手段】シールドコネクタは、メッキ処理が施された金属板を折り曲げてなり、回路基板５５に形成された接続孔６３に挿入されて、回路基板５５に半田接続される基板接続部６１を有するシェル１５を備える。基板接続部６１が、金属板を板厚方向に重ね合わせた面に半田が溜まる貫通空間６５を形成するように構成されている。貫通空間６５は、回路基板５５の基板面６７に対して平行に形成されていることが好ましい。【選択図】図７
2013058359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキ処理が施された金属板を折り曲げてなり、回路基板に形成された接続孔に挿入されて、前記回路基板に半田接続される基板接続部を有するシェルを備えた実装部品であって、
前記基板接続部が、前記金属板を板厚方向に重ね合わせた面に半田が溜まる貫通空間を形成するように構成されていることを特徴とする実装部品。
【請求項２】
請求項１記載の実装部品であって、
前記貫通空間が前記回路基板の基板面に対して平行に形成されていることを特徴とする実装部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に半田付けされる実装部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、金属板を折り曲げてなるシェルと、シェルの内側に包囲して配置される端子金具と、端子金具及びシェルが組み付けられる絶縁ハウジングとを備えたコネクタが知られている。このコネクタは、導電性の金属板を箱型に折り曲げてなるシェルを備え、このシェルが、プリント回路基板に形成された接続孔に挿入されて半田接続される脚片状の基板接続部を有する。
ところで、シェルを構成する金属板にはメッキ処理が施されているが、プレスによって打ち抜かれる際に、無メッキ状態の破断面が余儀なく露出されるという事情がある。しかし、かかる無メッキ状態の破断面には半田が付着し難いため、接続信頼性が低下する。
【０００３】
この不具合を解消するため、図８に示すように、シェル５０９に設けられる基板接続部５１１が、側板部５１３の下端に連なりその板面に沿って垂下される首部５１５と、首部５１５の下端に連なり所定形状に折り曲げられる折り曲げ部５１７とを備えているコネクタが提案されている（例えば、特許文献１等参照）。
【０００４】
この折り曲げ部５１７は、首部５１５と同軸で連続して垂下する基板部５１９と、基板部５１９の前後方向の両端から内側へ向けて略直角に折り曲げられる一対の突出板部５２１と、両突出板部の曲げ端（内端）から内側へ向けて略直角に折り曲げられ、その曲げ端同士を基板接続部５１１の前後方向中央にて互いに突き合わせる一対の対向板部５２３とから一体に構成され、全体として４角が丸みを帯びた略角筒状に形成されている。
【０００５】
折り曲げ部５１７の内部は、断面方形状の中空部５２５とされている。このように、基板接続部５１１は、金属板の破断面が隠れるように折り曲げられた形状をなしている。これにより、無メッキ状態であるために半田濡れ性が悪い金属板の破断面同士を突き合わせて露出させないようにして、半田付け部を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−６１８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年、電子機器の小型化、軽量化、薄型化に伴い、回路基板に半田付けされる実装部品を小型化するにあたり、基板接続部も小さくする要請が高まっている。そのため、上述したコネクタの小型化に伴い図８に示した基板接続部５１１を小さくすると、半田が付着する基板接続部５１１の表面積が狭くなって半田接触面が小さくなるので、半田接続後の保持力が低下して接続信頼性が確保し難いという問題が生じた。
【０００８】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、基板接続部が小型化された際にもメッキ状態の半田接触面をより大きくでき、半田接続後の保持力低下を抑えることができる実装部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  メッキ処理が施された金属板を折り曲げてなり、回路基板に形成された接続孔に挿入されて、前記回路基板に半田接続される基板接続部を有するシェルを備えた実装部品であって、前記基板接続部が、前記金属板を板厚方向に重ね合わせた面に半田が溜まる貫通空間を形成するように構成されていることを特徴とする実装部品。
【００１０】
上記（１）の構成の実装部品によれば、基板接続部に形成される貫通空間は、メッキ処理の施された金属板メッキ面に包囲されて形成される。即ち、貫通空間の空間内壁面は、全て半田濡れ性が良好な金属板メッキ面となる。
そこで、回路基板の接続孔に挿入された基板接続部に半田付けを行う際、溶融半田は基板接続部の外表面に付着するとともに、半田濡れ性が良好な貫通空間に吸い込まれて溜まることとなり、基板接続部が小型化された際にもメッキ状態の半田接触面を大きくして半田接続後の保持力を向上できる。
【００１１】
（２）  上記（１）の実装部品であって、前記貫通空間が前記回路基板の基板面に対して平行に形成されていることを特徴とする実装部品。
【００１２】
上記（２）の構成の実装部品によれば、回路基板の接続孔内及び下面（半田付け面）に付着して固化した半田は、基板接続部の貫通空間を貫通して固着する。即ち、基板接続部が、貫通空間を貫通した閂状半田によって回路基板に固定されることにより、基板面の直交方向における基板接続部の半田付け強度がさらに向上する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る実装部品によれば、基板接続部が小型化された際にもメッキ状態の半田接触面をより大きくでき、半田接続後の保持力低下を抑えることができる。
【００１４】
以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細はさらに明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る実装部品の分解斜視図である。
【図２】図１に示した実装部品の組立体を斜め下方から見た斜視図である。
【図３】図２のＡ部拡大図である。
【図４】（ａ）は長手方向中間部で折り返す基板接続部の展開例を示す斜視図、（ｂ）は幅方向中間部で折り返す基板接続部の展開例を示す斜視図、（ｃ）は二片からなる基板接続部の例を示す斜視図である。
【図５】図１に示した実装部品を回路基板に装着した状態を示す側面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面矢視図である。
【図７】図６のＣ部拡大図である。
【図８】金属板の破断面が隠れるように折り曲げた基板接続部をシェルに設けた従来コネクタの背面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態に係る実装部品を詳細に説明する。
本発明の一実施形態に係る実装部品としてのシールドコネクタ１１は、例えばデジタルカメラや携帯電話のレセプタクルコネクタとして好適に用いることができる。
図１及び図２に示すように、シールドコネクタ１１は、絶縁ハウジング１３（インシュレータとも呼ばれる）と、シェル１５と、レセプタクル側コンタクト１７と、を備える。このレセプタクル側コンタクト１７は、ロアー端子１９と、アッパー端子２１とからなる。
【００１７】
上記シールドコネクタ１１は、図示しない導電性のシェルを有するプラグコネクタと接続される。シールドコネクタ１１とプラグコネクタが接続されると、レセプタクル側コンタクト１７がプラグコネクタのプラグ側コンタクトと電気的に接続され、これらがＥＭＩ（電磁妨害雑音）対策として、導電性のシールドコネクタ１１のシェル１５とプラグコネクタのシェルとによって覆われる。
【００１８】
絶縁ハウジング１３は、合成樹脂材により一体成形されてなり、基部１８から前方に向かって端子支持部２０が突出される。端子支持部２０は、上下両面にアッパー端子２１及びロアー端子１９を整列配置する。シールドコネクタ１１は、シェル１５と絶縁ハウジング１３とによってコネクタ嵌合空間２３を形成すると共に、シェル１５の端部がプラグ挿入口２５となる。
【００１９】
シェル１５は、シェル本体２７と、係合支持部材２９と、をからなる。シェル本体２７は、導電材料である金属板を板金加工して製作され、図１に示すように、前部をプラグ挿入口２５として開口させた扁平な角筒状に形成される。なお、このシェル１５を打ち抜き、折り曲げ加工する金属板には、半田の濡れ性を向上させるメッキ処理が予め施されている。
シェル本体２７の本体側板部３１には前後に長い係止穴３３が形成される。係止穴３３の前方には係止爪３５が形成される。これら係止穴３３、係止爪３５は、係合支持部材２９をシェル本体２７に係合するためのものとなる。
【００２０】
係合支持部材２９は、両側の本体側板部３１のそれぞれから後方へ突出され、これらを前方へ１８０°折り曲げられて配置される。これにより、係合支持部材２９は、シェル本体２７の両側面に設けられる。それぞれの係合支持部材２９には、コ字状に打ち抜いた枠状部３７の内側に、弾性係合板３９が形成される。弾性係合板３９は、シェル本体２７の係止穴３３から内方に配置され、プラグ挿入口２５から進入するプラグコネクタの両側面を挟持する。枠状部３７の前部には、シェル本体２７に設けられた係止爪３５が係止する係止縁部４１が形成される。
【００２１】
なお、シェル本体２７には誤嵌合防止部４３が設けられている。誤嵌合防止部４３は、シェル本体２７の後部から前方に１８０°折り返されて前方側に延びるアーム４５を幅方向の両側に有する。前方側に延びるアーム４５の自由端部は、シェル本体２７の外部からシェル本体２７の上壁４７に穿設された孔４９を介してシェル本体２７のコネクタ嵌合空間２３に突出する。自由端部には、図示しない非正規プラグが挿入されたときに非正規プラグと接するストッパ壁５１が形成される。また、アーム４５には、このストッパ壁５１に並列に一体形成されてコネクタ嵌合空間２３に突出し正規のプラグコネクタが挿入されたときに、このプラグコネクタと接するプラグ拾い部５３とが設けられている。
【００２２】
係合支持部材２９には、下方に延びた垂下先端に打抜穴を有して回路基板５５（図５参照）に半田接合される基板接続脚５７が垂設される。打抜穴は半田を取り込むことで、半田との接触面積を増大させる。係合支持部材２９には、基板接続脚５７の後方に基板接続部６１が垂設されている。この基板接続部６１も、後に詳述するように、回路基板５５に半田接合される。
【００２３】
本実施形態に係る基板接続脚５７と基板接続部６１とは、係合支持部材２９を介して間接的に設けられることで、シェル本体２７に直接設ける必要がない。これにより、シェル本体２７の底面に切り起こしによって基板接続脚５７や基板接続部６１を形成した場合の切り起こし開口が形成されないので、シェル本体２７内への半田やフラックスの入り込みを防止することができる。
【００２４】
基板接続部６１は、金属板を折り曲げてなることで、回路基板５５に形成された接続孔６３（図６参照）に挿入されて、回路基板５５に半田接続される。図３に示すように、基板接続部６１は、金属板を板厚方向に重ね合わせた面に、半田が溜まる貫通空間６５を形成するように構成されている。この貫通空間６５は、回路基板５５の基板面６７に対して平行に形成されている。
【００２５】
図４（ａ）は長手方向中間部で折り返す基板接続部６１の展開例を示す斜視図、図４（ｂ）は幅方向中間部で折り返す基板接続部６１の展開例を示す斜視図、図４（ｃ）は二片からなる基板接続部６１の例を示す斜視図である。
本実施形態の基板接続部６１は、係合支持部材２９のプレス成形時に、展開形状を素板に設けておくことで、後に折り曲げ加工により形成することができる。例えば図４（ａ）に示すように、基板接続部６１の展開片部６９に、薄肉化加工によって二箇所の薄肉部７１を形成しておく。この薄肉化加工は、メッキ処理を損ねないことが条件となる。この薄肉部７１が貫通空間６５として合わさるように、展開片部６９の長手方向中間部を折り曲げ線７３で折り曲げることで、図３に示した金属板メッキ面７５に挟まれる貫通空間６５を有した基板接続部６１が形成される。
【００２６】
この他、基板接続部６１は、図４（ｂ）に示すように、展開片部７７を基板接続部６１の倍の幅で形成し、上記同様の薄肉部７１を幅方向に渡って形成し、幅方向中央の折り曲げ線７９で左右を重ねることによっても、金属板メッキ面７５に挟まれる貫通空間６５を有した基板接続部６１の形成が可能となる。なお、この場合には、展開片部７７の幅方向中央部に、貫通空間６５の一方の開口穴８１を穿設しておく必要がある。
【００２７】
さらに、基板接続部６１は、図４（ｃ）に示すように、プレス加工によって合わせられる２つの展開片部８３及び展開片部８５を形成し、その一方の展開片部８５の先端に折曲部８７を設けることでも形成できる。この場合、折曲部８７の厚み分を離間させた金属板メッキ面７５に挟まれる貫通空間６５が基板接続部６１に形成される。
【００２８】
次に、図５乃至図７を参照しながら上記構成を有する実装部品としてのシールドコネクタ１１の作用を説明する。
本実施形態のシールドコネクタ１１では、シェル１５の係合支持部材２９に形成される基板接続部６１に貫通空間６５が形成されている。この貫通空間６５は、メッキ処理が施された金属板メッキ面７５に包囲されて形成される。即ち、貫通空間６５の空間内壁面８９は、全て半田濡れ性が良く、半田の付着が良好な金属板メッキ面７５となっている（図７参照）。
【００２９】
そこで、回路基板５５の接続孔６３に挿入された基板接続部６１に半田付けを行う際、溶融半田は基板接続部６１の外表面に付着するとともに、半田濡れ性が良好な貫通空間６５に吸い込まれて留まることとなり、基板接続部６１が小型化された際にもメッキ状態の半田接触面を大きくして半田接続後の保持力を向上できる。
【００３０】
また、接続孔６３内において、金属板メッキ面７５によって包囲されて形成された貫通空間６５は、基板面６７に平行に配置されている。このため、回路基板５５の接続孔６３内及び半田付け面である下面６８に付着して固化した半田は、基板接続部６１の貫通空間６５を貫通して固着する。即ち、基板接続部６１が、貫通空間６５を貫通した閂状半田によって回路基板５５に固定されることにより、基板面６７の直交方向における基板接続部６１の半田付け強度がさらに向上する。
【００３１】
従って、上述した本実施形態のシールドコネクタ１１によれば、基板接続部６１が小型化された際にも、基板接続部６１の外表面及び貫通空間６５の空間内壁面８９に半田濡れ性が良好な金属板メッキ面７５を配置することでメッキ状態の半田接触面をより大きくでき、半田接続後の保持力低下を抑えることができる。勿論、基板接続部６１を小型化しない場合には、従来の基板接続部に比べて半田接続後の保持力を向上させることができる。
【００３２】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００３３】
１１…シールドコネクタ（実装部品）
１５…シェル
５５…回路基板
６１…基板接続部
６３…接続孔
６５…貫通空間
６７…基板面
【図１】
2013058359.tif 000003
【図２】
2013058359.tif 000004
【図３】
2013058359.tif 000005
【図４】
2013058359.tif 000006
【図５】
2013058359.tif 000007
【図６】
2013058359.tif 000008
【図７】
2013058359.tif 000009
【図８】
2013058359.tif 000010