(57)【要約】      （修正有）【課題】高精度に電極基材の切断面を検査できる電極基材の検査方法を提供する。【解決手段】芯材Ｗ１の反射率が低い色の照明２１Ｕを、同軸落射照明により電極基材Ｗの切断面Ｗ３に照射して電極基材Ｗの切断面Ｗ３を撮影するとともに、芯材Ｗ１の反射率が照明２１Ｕよりも高い色の照明２２を、同軸落射照明により電極基材Ｗの切断面Ｗ３に照射して電極基材Ｗの切断面Ｗ３を撮影し、撮影した各画像データ１１の輝度の差分に基づいて、芯材Ｗ１および電極基材Ｗの切断面Ｗ３に発生するバリＷ１１を検出する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材の表面に塗工部が形成される電極基材の切断面を検査する電極基材の検査方法であって、
前記芯材の反射率が低い色の第一照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射して前記電極基材の切断面を撮影するとともに、前記芯材の反射率が前記第一照明よりも高い色の第二照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射して前記電極基材の切断面を撮影し、
前記撮影した各画像データの輝度の差分に基づいて、前記芯材および前記電極基材の切断面に発生するバリを検出する、
電極基材の検査方法。
【請求項２】
芯材の表面に塗工部が形成される電極基材の切断面を検査する電極基材の検査方法であって、
前記芯材の反射率が高い色の第一照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射し、前記芯材の反射率が前記第一照明よりも低い色の第二照明を、前記第一照明の照射方向に対して傾斜する方向から前記電極基材の切断面に照射して、前記第二照明を背光として前記電極基材の切断面を撮影し、
前記撮影した画像データの、前記第一照明および前記第二照明に対応する色の強調度合いを相対的に変更した後で、前記電極基材の切断面を検査する、
電極基材の検査方法。
【請求項３】
前記画像データの前記第一照明に対応する色を強調し、前記電極基材の切断面に発生するバリを検出する、
請求項２に記載の電極基材の検査方法。
【請求項４】
前記画像データの前記第一照明に対応する色の要素だけを選択的に強調し、前記芯材のラインを検出する、
請求項２または請求項３に記載の電極基材の検査方法。
【請求項５】
芯材の表面に塗工部が形成される電極基材の切断面を検査する電極基材の検査方法であって、
前記芯材の反射率が高い色の第一照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射し、前記第一照明とは異なる色の第二照明を、前記第一照明に対して対向する側から照射して、前記第二照明を背光として前記電極基材の切断面を撮影し、
前記撮影した画像データの、前記第一照明および前記第二照明に対応する色の強調度合いを相対的に変更した後で、前記電極基材の切断面を検査する、
電極基材の検査方法。
【請求項６】
前記第二照明は、
反射鏡によって反射させた反射光である、
請求項５に記載の電極基材の検査方法。
【請求項７】
前記反射鏡により、前記電極基材の切断面の厚み方向両端側を通過する前記第一照明の光を発散させる、
請求項６に記載の電極基材の検査方法。
【請求項８】
前記画像データの前記第一照明に対応する色を強調し、前記電極基材の切断面に発生するバリを検出する、
請求項５から請求項７までのいずれか一項に記載の電極基材の検査方法。
【請求項９】
前記画像データの前記第一照明に対応する色を強調し、前記芯材のラインを検出する、
請求項５から請求項８までのいずれか一項に記載の電極基材の検査方法。
【請求項１０】
前記画像データの前記第一照明または前記第二照明に対応する色を強調し、前記電極基材と背景との境界線を検出する、
請求項５から請求項９までのいずれか一項に記載の電極基材の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、芯材の表面に塗工部が形成される電極基材の切断面を検査する電極基材の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電池の製造工程では、銅箔等の芯材の表面に塗工部が形成される電極基材を、スリッター装置等で切断している。図１５に示すように、切断された電極基材の切断面には、バリが発生する。バリが塗工部より外側に露出する程度に大きい場合には、電池の短絡不良が発生してしまう。
【０００３】
このため、電池の製造工程では、電極基材の切断面を検査している。このような検査としては、例えば、電極基材の切断面をマイクロスコープで拡大し、バリが塗工部より外部に露出していないか確認している。
この場合、マイクロスコープのピント合わせおよびバリの大きさの測定等に時間がかかってしまう。つまり、電極基材の切断面の検査に時間がかかってしまう。
【０００４】
特許文献１に開示される技術では、多孔質電極基材の表面に検査光、例えば、白色の照明を照射して、その透過光等を撮像装置によって撮像した結果に対して所定の画像処理を行い、多孔質電極基材の外観欠陥を判定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２７２２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような特許文献１に開示される技術を用いて、電極基材の切断面を検査した場合、具体的には、電極基材の切断面に検査光（例えば、白色の照明）を照射して、電極基材の切断面を撮影した場合、切断面に付着する切断粉が芯材と同じように光った状態で、撮影結果に光沢となって現れる（図１６参照）。従って、光沢をバリであると誤検出し、バリが塗工部より外部に露出していない電極基材を、バリが塗工部より外部に露出している電極基材であると判断してしまう可能性がある。
すなわち、特許文献１に開示される技術を用いて電極基材の切断面を検査した場合、高精度に電極基材の切断面を検査できない。
【０００７】
本発明は、以上の如き状況を鑑みてなされたものであり、高精度に電極基材の切断面を検査できる電極基材の検査方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１においては、芯材の表面に塗工部が形成される電極基材の切断面を検査する電極基材の検査方法であって、前記芯材の反射率が低い色の第一照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射して前記電極基材の切断面を撮影するとともに、前記芯材の反射率が前記第一照明よりも高い色の第二照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射して前記電極基材の切断面を撮影し、前記撮影した各画像データの輝度の差分に基づいて、前記芯材および前記電極基材の切断面に発生するバリを検出する、ものである。
【０００９】
請求項２においては、芯材の表面に塗工部が形成される電極基材の切断面を検査する電極基材の検査方法であって、前記芯材の反射率が高い色の第一照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射し、前記芯材の反射率が前記第一照明よりも低い色の第二照明を、前記第一照明の照射方向に対して傾斜する方向から前記電極基材の切断面に照射して、前記第二照明を背光として前記電極基材の切断面を撮影し、前記撮影した画像データの、前記第一照明および前記第二照明に対応する色の強調度合いを相対的に変更した後で、前記電極基材の切断面を検査する、ものである。
【００１０】
請求項３においては、前記画像データの前記第一照明に対応する色を強調し、前記電極基材の切断面に発生するバリを検出する、ものである。
【００１１】
請求項４においては、前記画像データの前記第一照明に対応する色の要素だけを選択的に強調し、前記芯材のラインを検出する、ものである。
【００１２】
請求項５においては、芯材の表面に塗工部が形成される電極基材の切断面を検査する電極基材の検査方法であって、前記芯材の反射率が高い色の第一照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射し、前記第一照明とは異なる色の第二照明を、前記第一照明に対して対向する側から照射して、前記第二照明を背光として前記電極基材の切断面を撮影し、前記撮影した画像データの、前記第一照明および前記第二照明に対応する色の強調度合いを相対的に変更した後で、前記電極基材の切断面を検査する、ものである。
【００１３】
請求項６においては、前記第二照明は、反射鏡によって反射させた反射光である、ものである。
【００１４】
請求項７においては、前記反射鏡により、前記電極基材の切断面の厚み方向両端側を通過する前記第一照明の光を発散させる、ものである。
【００１５】
請求項８においては、前記画像データの前記第一照明に対応する色を強調し、前記電極基材の切断面に発生するバリを検出する、ものである。
【００１６】
請求項９においては、前記画像データの前記第一照明に対応する色を強調し、前記芯材のラインを検出する、ものである。
【００１７】
請求項１０においては、前記画像データの前記第一照明または前記第二照明に対応する色を強調し、前記電極基材と背景との境界線を検出する、ものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、高精度に電極基材の切断面を検査できる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第一実施形態の電極基材の検査装置の構成を示す図。
【図２】第一実施形態の第一画像データを示す図。
【図３】第一実施形態の第二画像データを示す図。
【図４】第一実施形態の各画像データの輝度の比較結果を示す図。
【図５】第二実施形態の電極基材の検査装置の構成を示す図。
【図６】第二実施形態の画像データを示す図。
【図７】芯材のラインを示す図。
【図８】第二実施形態の画像データより芯材のラインを検出する状態を示す図。
【図９】第二実施形態の画像データよりバリを検出する状態を示す図。
【図１０】第三実施形態の電極基材の検査装置の構成を示す図。
【図１１】第三実施形態の画像データを示す図。
【図１２】第三実施形態の画像データより芯材のラインを検出する状態を示す図。
【図１３】第三実施形態の画像データよりバリを検出する状態を示す図。
【図１４】第三実施形態の電極基材の検査装置の変形例を示す図。
【図１５】電極基材の切断面を示す図。
【図１６】従来技術における電極基材の切断面の撮影結果を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下では、第一実施形態の電極基材Ｗの検査方法について説明する。
【００２１】
まず、電極基材Ｗについて説明する。
なお、第一実施形態の電極基材Ｗは、負極用の電極基材Ｗであるものとする。
【００２２】
図１に示すように、電極基材Ｗは、芯材Ｗ１および塗工部Ｗ２を有する。第一実施形態の芯材Ｗ１は、シート状の部材であり、銅箔によって構成される。芯材Ｗ１の表面には、塗工部Ｗ２が形成される。第一実施形態の塗工部Ｗ２は、黒鉛の層である。
【００２３】
電極基材Ｗは、スリッター装置等によって所定の幅に切断される。
図２に示すように、電極基材Ｗは、スリッター装置によって切断されたときに、切断面Ｗ３にバリＷ１１が発生する。このようなバリＷ１１の芯材Ｗ１に対する突出寸法が、塗工部Ｗ２の厚みより大きい場合、つまり、バリＷ１１が塗工部Ｗ２より外部に露出する場合、電池の短絡不良が発生してしまう。
【００２４】
スリッター装置は、一対の刃具に所定のクリアランスを設定した状態で、電極基材Ｗを切断する。刃具の磨耗等により前記クリアランスが変動した場合等において、電極基材Ｗの切屑が電極基材Ｗの切断面Ｗ３に付着してしまう。このような切屑としては、例えば、電極基材Ｗを切断したときに発生する銅片Ｗ１２等がある。
このような銅片Ｗ１２が塗工部Ｗ２より外部に露出している場合、電池の短絡不良が発生してしまう。
【００２５】
そこで、第一実施形態の電極基材Ｗの検査方法（以下、単に「検査方法」と表記する）では、電極基材Ｗの切断面Ｗ３を検査して、塗工部Ｗ２より外部に露出するような大きなバリＷ１１および銅片Ｗ１２がないかを確認する。
図１に示すように、検査方法では、電極基材Ｗの検査装置１（以下、単に「検査装置１」と表記する）を用いて電極基材Ｗの切断面Ｗ３を検査する。
【００２６】
次に、第一実施形態の検査装置１について説明する。
第一実施形態の検査装置１は、カメラ１０、第一投光部２１、第二投光部２２、および画像処理部３０を具備する。
【００２７】
カメラ１０は、電極基材Ｗの左方より電極基材Ｗの切断面Ｗ３を撮影する。第一実施形態のカメラ１０には、電極基材Ｗの切断面Ｗ３をモノクロの画像データとして撮影する市販のカメラが用いられる。
【００２８】
第一投光部２１は、カメラ１０の光軸と照明２１Ｕ（図２参照）の光軸とを一致させて照射する同軸落射照明により、電極基材Ｗの切断面Ｗ３に紫外色の照明２１Ｕ（紫外線領域の波長の光）を照射する。
【００２９】
第二投光部２２は、第一投光部２１と同様に、カメラ１０の光軸と照明２２Ｒ（図３参照）の光軸とを一致させて照射する同軸落射照明により、電極基材Ｗの切断面Ｗ３に赤色の照明２２Ｒ（赤色領域の波長の光）を照射する。
【００３０】
各投光部２１・２２は、芯材Ｗ１が反射する光の量が多くなりすぎて、芯材Ｗ１にてハレーションが発生しない程度の光量で、照明２１Ｕ・２２Ｒを照射する。
【００３１】
画像処理部３０は、市販のパーソナルコンピュータ等により、カメラ１０による撮影結果を記憶するとともに、記憶したカメラ１０による撮影結果に対して第一実施形態の検査方法に関する処理を実行可能に構成される。
【００３２】
次に、第一実施形態の検査方法の手順について説明する。
【００３３】
まず、図２に示すように、第一実施形態の検査方法では、第一投光部２１より電極基材Ｗの切断面Ｗ３に照明２１Ｕを照射した状態で、カメラ１０によって電極基材Ｗの切断面Ｗ３を撮影する。これにより、第一実施形態の検査方法では、紫外色によって電極基材Ｗの切断面Ｗ３を照らして撮影した結果として、第一画像データ１１を取得する。
このとき、電極基材Ｗは静止している。
【００３４】
ここで、電極基材Ｗをスリッター装置にて切断したとき、電極基材Ｗの切断面Ｗ３には、切断時に発生する切断粉が付着する可能性がある。
このような切断粉は、紫外色の照明２１Ｕを反射して、第一画像データ１１に光沢Ｗ１３となって現れる。
【００３５】
また、電極基材Ｗの切断面Ｗ３に付着する銅片Ｗ１２は、芯材Ｗ１および塗工部Ｗ２に重なる形で第一画像データ１１に現れる。
【００３６】
つまり、第一画像データ１１には、芯材Ｗ１、塗工部Ｗ２、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２に加えて、光沢Ｗ１３が現れる可能性がある。
【００３７】
仮に、光沢Ｗ１３をバリＷ１１であると誤検出した場合、バリＷ１１が塗工部Ｗ２より外部に露出していない電極基材Ｗを、バリＷ１１が塗工部Ｗ２より外部に露出している電極基材Ｗであると判断してしまう可能性がある。つまり、光沢Ｗ１３は、電極基材Ｗの切断面Ｗ３の検査に影響を与える。
すなわち、第一実施形態の検査方法においては、バリＷ１１および銅片Ｗ１２と、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３とを区別する必要がある。
【００３８】
なお、第一実施形態では、第一画像データ１１に芯材Ｗ１、塗工部Ｗ２、バリＷ１１、銅片Ｗ１２および光沢Ｗ１３が現れているものとする。
【００３９】
ここで、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２のように、銅によって構成されている部分は、紫外色に対する反射率が低い。従って、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２は、第一画像データ１１において、比較的暗い部分として（低い輝度で）現れる。
【００４０】
このように、第一実施形態の検査方法では、紫外色の照明２１Ｕ（芯材Ｗ１の反射率が低い色の第一照明）を、同軸落射照明により電極基材Ｗの切断面Ｗ３に照射して電極基材Ｗの切断面Ｗ３を撮影する。
【００４１】
一方、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３は、照明の色の違いに関わらず、その反射率が高い。すなわち、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３は、紫外色に対する反射率が高い。従って、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３は、第一画像データ１１において、比較的明るい部分として（高い輝度で）現れる。
【００４２】
第一画像データ１１を取得した後で、図３に示すように、第一実施形態の検査方法では、第二投光部２２より電極基材Ｗの切断面Ｗ３に照明２２Ｒを照射した状態で、カメラ１０によって電極基材Ｗの切断面Ｗ３を撮影する。これにより、第一実施形態の検査方法では、赤色の照明２２Ｒによって電極基材Ｗの切断面Ｗ３を照らして撮影した結果として、第二画像データ１２を取得する。
このとき、電極基材Ｗは静止している。
【００４３】
このような第二画像データ１２には、第一画像データ１１と同様に、芯材Ｗ１、塗工部Ｗ２、バリＷ１１、銅片Ｗ１２および光沢Ｗ１３が現れる。
【００４４】
ここで、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２のように、銅によって構成されている部分は、赤色の照明２２Ｒに対する反射率が高い。
また、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３は、赤色の照明２２Ｒに対する反射率が高い。
【００４５】
このように、第一実施形態の検査方法では、赤色の照明２２Ｒ（芯材Ｗ１の反射率が第一照明よりも高い色の第二照明）を、同軸落射照明により電極基材Ｗの切断面Ｗ３に照射して電極基材Ｗの切断面Ｗ３を撮影する。
【００４６】
ここで、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２と、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３とは、各画像データ１１・１２において互いに判別しにくい状態で現れる。従って、例えば、作業者等が各画像データ１１・１２を視認した場合には、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２と、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３とを正確に判別することが困難である。
【００４７】
そこで、第一実施形態の検査方法では、第二画像データ１２を取得した後で、画像処理部３０によって各画像データ１１・１２の輝度の差分を算出し、輝度の差分が大きい部分だけを輝度の比較結果１３（図４参照）として抽出する。
【００４８】
図２および図３に示すように、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２は、第一画像データ１１において低い輝度で現れ、第二画像データ１２において高い輝度で現れる。
一方、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３は、各画像データ１１・１２において、ともに高い輝度で現れる。
【００４９】
すなわち、図４に示すように、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２は、各画像データ１１・１２の輝度の差が大きいため、輝度の比較結果１３として抽出される。
一方、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３は、各画像データ１１・１２の輝度の差が小さいため、輝度の比較結果１３において抽出されない。
【００５０】
つまり、第一実施形態の検査方法では、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２と、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３との反射特性の違いを利用して、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２だけを、各画像データ１１・１２より抽出する。
【００５１】
輝度の比較結果１３を取得した後で、第一実施形態の検査方法では、輝度の比較結果１３に基づいてバリＷ１１および銅片Ｗ１２を検出する。つまり、電極基材Ｗの切断面Ｗ３を検査する。
このとき、例えば、作業者等が輝度の比較結果１３を視認することでバリＷ１１および銅片Ｗ１２を検出する。そして、検出したバリＷ１１および銅片Ｗ１２の大きさを測定する。
【００５２】
これによれば、第一実施形態の検査方法は、光沢Ｗ１３を除去した上でバリＷ１１および銅片Ｗ１２を検出できるため、光沢Ｗ１３をバリＷ１１であると誤検出してしまうことを防止できる。
つまり、第一実施形態の検査方法は、高精度に電極基材Ｗの切断面Ｗ３の検査できる。
【００５３】
このように、第一実施形態の検査方法では、撮影した各画像データ１１・１２の輝度の差分に基づいて、芯材Ｗ１および電極基材Ｗの切断面Ｗ３に発生するバリＷ１１を検出する。
【００５４】
第一実施形態の各投光部２１・２２は、紫外色および赤色の照明２１Ｕ・２２Ｒを照射したが、これに限定されるものでない。すなわち、各投光部は、各画像データの輝度を比較したときに、芯材、バリ、および銅片だけを抽出できる程度に芯材の反射率が異なる色の照明を照射する構成であればよい。
仮に、光沢となる切断粉等が、照明の色に応じて反射率が異なる場合、各投光部より、芯材の反射率が異なるとともに、光沢となる切断粉の反射率が同程度の二色の照明を照射すればよい。
【００５５】
以下では、第二実施形態の検査方法について説明する。
【００５６】
なお、第二実施形態の電極基材Ｗは、負極用の電極基材Ｗであるものとし、芯材Ｗ１を銅箔で構成するとともに、塗工部Ｗ２を黒鉛で構成するものとする。
また、第二実施形態の検査方法では、搬送される電極基材Ｗの切断面Ｗ３を検査する。具体的には、電極基材Ｗは、長手方向両端部がロールに巻かれ、各ロールが回動されて搬送される。
【００５７】
図５に示すように、第二実施形態の検査方法では、第二実施形態の検査装置１０１を用いて電極基材Ｗの切断面Ｗ３を検査する。第二実施形態の検査装置１０１は、カメラ１１０、第一投光部１２１、第二投光部１２２、第三投光部１２３、および画像処理部１３０を具備する。
【００５８】
カメラ１１０は、前記各ロールの間に配置される。第二実施形態のカメラ１１０には、電極基材Ｗの切断面Ｗ３をカラーの画像データとして撮影する市販のカメラが用いられる。また、カメラ１１０のレンズには、テレセントリックレンズが用いられる。
【００５９】
なお、カメラのレンズには、必ずしもテレセントリックレンズを用いる必要はない。ただし、搬送される電極基材を撮影する場合、ピントを合わせがし易くなるという観点から、カメラのレンズには、テレセントリックレンズを用いることが好ましい。
【００６０】
第一投光部１２１は、カメラ１１０の光軸と照明１２１Ｒ（図６参照）の光軸とを一致させて照射する同軸落射照明により、電極基材Ｗの切断面Ｗ３に赤色の照明１２１Ｒ（赤色領域の波長の光）を照射する。
【００６１】
第二投光部１２２は、カメラ１１０の右端部における上側および下側の二箇所に配置される。第二投光部１２２は、第一投光部１２１の照明１２１Ｒの光軸の上方および下方から、電極基材Ｗの切断面Ｗ３に青色の照明１２２Ｂ（青色領域の波長の光、図６参照）を照射する。
つまり、第二投光部１２２は、第一投光部１２１の照明１２１Ｒの照射方向に対して傾斜する方向から、電極基材Ｗの切断面Ｗ３に青色の照明１２２Ｂを照射する。これにより、第二実施形態の検査方法では、第二投光部１２２の照明１２２Ｂを、電極基材Ｗの切断面Ｗ３の背光としている。
【００６２】
第二実施形態の検査装置１０１は、芯材Ｗ１が反射する光の量が多くなりすぎて、芯材Ｗ１にてハレーションが発生しない程度の光量で、第一投光部１２１および第二投光部１２２より照明１２１Ｒ・１２２Ｂを照射する。
【００６３】
第三投光部１２３は、電極基材Ｗの右方に配置される。第三投光部１２３は、上下方向における電極基材Ｗの上側および下側の二箇所に配置され、左方向に向けて青色の照明１２３Ｂを照射する。
すなわち、第三投光部１２３は、第一投光部１２１の照明１２１Ｒとは反対の方向から青色の照明１２２Ｂを照射する。これにより、第二実施形態の検査方法では、第三投光部１２３の照明１２３Ｂを、電極基材Ｗの切断面Ｗ３の背光としている。
【００６４】
なお、第二実施形態の検査装置は、必ずしも第三投光部を具備する必要はない。
【００６５】
画像処理部１３０は、市販のパーソナルコンピュータ等により、カメラ１１０による撮影結果を記憶するとともに、記憶したカメラ１１０による撮影結果に対して第二実施形態の検査方法に関する処理を実施可能に構成される。
【００６６】
次に、第二実施形態の検査方法の手順について説明する。
【００６７】
まず、図６に示すように、第二実施形態の検査方法では、各投光部１２１〜１２３より照明１２１Ｒ・１２２Ｂ・１２３Ｂを照射した状態で、カメラ１１０によって電極基材Ｗの切断面Ｗ３を撮影し、画像データ１１１を取得する。
【００６８】
なお、第二実施形態では、画像データ１１１に芯材Ｗ１、塗工部Ｗ２、バリＷ１１、銅片Ｗ１２、および光沢Ｗ１３が現れているものとする。
【００６９】
ここで、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２のように、銅によって構成されている部分は、赤色の照明１２１Ｒに対する反射率が高く、青色の照明１２２Ｂに対する反射率が低い。
また、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３は、照明色の違いに関わらず、その反射率が高い。つまり、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３は、赤色の照明１２１Ｒおよび青色の照明１２２Ｂに対する反射率が高い。
【００７０】
このように、第一投光部１２１の照明１２１Ｒは、同軸落射照明により電極基材Ｗの切断面Ｗ３に照射される、芯材Ｗ１の反射率が高い色の第一照明として機能する。
また、第二投光部１２２の照明１２２Ｂは、第一投光部１２１の照明１２１Ｒの照射方向に対して傾斜する方向から電極基材Ｗの切断面Ｗ３に照射される、芯材Ｗ１の反射率が第一投光部１２１の照明１２１Ｒよりも低い色の第二照明として機能する。
第二実施形態の検査方法では、第二投光部１２２の照明１２２Ｂを背光として電極基材Ｗの切断面Ｗ３を撮影する。
【００７１】
画像データ１１１を取得した後で、第二実施形態の検査方法では、画像データ１１１に基づいて電極基材Ｗと背景Ｂとの境界線Ｌ１を検出する。
【００７２】
第二実施形態の検査方法では、第一投光部１２１の照明１２１Ｒに加えて、第二投光部１２２および第三投光部１２３から照明１２２Ｂ・１２３Ｂを照射して、塗工部Ｗ２と背景Ｂとを判別できる程度の光量を確保している。
このため、第二実施形態の検査方法では、電極基材Ｗと背景Ｂとの境界線Ｌ１を正確に検出できる。
【００７３】
電極基材Ｗと背景Ｂとの境界線Ｌ１を検出した後で、第二実施形態の検査方法では、芯材Ｗ１のラインＬ２（図８参照）を検出する。
【００７４】
ここで、「芯材のライン」とは、上下方向（電極基材の厚み方向）における芯材の中心部を、電極基材の切断方向に沿って通る仮想線である。
【００７５】
第二実施形態の検査方法では、バリＷ１１が芯材Ｗ１のラインＬ２より塗工部Ｗ２に向けてどの程度突出しているかを確認することで、バリＷ１１の大きさを測定する。
仮に、検出した芯材Ｗ１のラインＬ２が実際の芯材のラインに対して上下方向にずれていた場合、当該ずれの度合いに応じて測定したバリＷ１１の大きさにずれが発生してしまう。
従って、第二実施形態の検査方法では、芯材Ｗ１のラインＬ２を正確に検出する必要がある。
【００７６】
図７（ａ）に示すように、第二実施形態では、搬送される電極基材Ｗの切断面Ｗ３を検査する都合上、搬送中に電極基材Ｗが上下動する、あるいは図７（ｂ）に示すように、電極基材Ｗが左右方向（搬送方向）に対して曲がる可能性がある。
つまり、芯材Ｗ１のラインＬ２は、画像データ１１１における一定の位置を直線状に通るものではないため、画像処理部１３０にて一定の位置に設定できない。
【００７７】
また、芯材Ｗ１と塗工部Ｗ２とを判別して芯材Ｗ１のラインＬ２を検出するときに、光沢Ｗ１３を芯材Ｗ１であると誤検出した場合、検出した芯材Ｗ１のラインＬ２が実際の芯材のラインに対して上下方向にずれてしまう。
【００７８】
このため、芯材Ｗ１のラインＬ２は、芯材Ｗ１と、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３とを正確に判別した上で検出する必要がある。
【００７９】
芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２は、赤色の照明１２１Ｒに対する反射率が高く、青色の照明１２２Ｂに対する反射率が低いため、画像データ１１１において、赤色を多く含んだ要素として現れる。
一方、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３は、赤色の照明１２１Ｒおよび青色の照明１２２Ｂに対する反射率が高いため、画像データ１１１において、赤色および青色を含んだ要素として現れる。
【００８０】
そこで、図８に示すように、第二実施形態の検査方法では、画像処理部１３０によって画像データ１１１のカラーバランスを調整する。具体的には、画像データ１１１の赤色要素だけを選択的に強調して明るくする（図８に示す強調後の画像データ１１２参照）。
そして、強調後の画像データ１１２に対して二値化処理を行い、芯材Ｗ１のラインＬ２を検出する（図８に示す二値化処理後の画像データ１１３参照）。
【００８１】
これにより、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２は、強調時に明るくなり、二値化処理後の画像データ１１３において白色要素として現れる。
一方、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３は、強調時に明るくならず、二値化処理後の画像データ１１１において黒色要素として現れる。
【００８２】
これによれば、第二実施形態の検査方法は、搬送中に電極基材Ｗが上下動したり、電極基材Ｗの上下面が曲がったりした場合でも、芯材Ｗ１と、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３とを正確に判別できるため、芯材Ｗ１のラインＬ２を正確に検出できる。
また、光沢Ｗ１３を芯材Ｗ１であると誤検出してしまうことを防止できるため、芯材Ｗ１のラインＬ２を正確に検出できる。
従って、第二実施形態の検査方法は、バリＷ１１の大きさを正確に測定できる。
【００８３】
このように、第二実施形態の検査方法では、画像データ１１１の赤色（第一投光部１２１の照明１２１Ｒに対応する色）の要素だけを選択的に強調し、芯材Ｗ１のラインＬ２を検出する。
【００８４】
芯材Ｗ１のラインＬ２を検出した後で、図９に示すように、第二実施形態の検査方法では、画像処理部１３０によって画像データ１１１の赤色を強調して明るくし、バリＷ１１および銅片Ｗ１２を検出する（強調後の画像データ１１４参照）。つまり、電極基材Ｗの切断面Ｗ３を検査する。
【００８５】
芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２は、赤色を多く含んだ要素として現れるため、画像データ１１１の赤色を強調することで、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３と比較して、より明るくなる。
【００８６】
塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３は、赤色および青色を含んだ要素として現れるため、画像データ１１１の赤色を強調することで、背景Ｂと比較して、より明るくなる。
【００８７】
すなわち、第二実施形態の検査方法では、画像データ１１１の赤色を強調することで、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２と、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３と、背景Ｂとの明るさの違いを、相対的に大きくしている。
【００８８】
これにより、第二実施形態の検査方法は、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２と、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３と、背景Ｂとを正確に判別可能な状態で、バリＷ１１および銅片Ｗ１２を検出できる。
【００８９】
これによれば、第二実施形態の検査方法は、バリＷ１１および銅片Ｗ１２を容易に検出できる。また、光沢Ｗ１３をバリＷ１１であると誤検出してしまうことを防止できる。
つまり、第二実施形態の検査方法は、高精度に電極基材Ｗの切断面Ｗ３の検査できる。
【００９０】
ここで、第一投光部１２１および第二投光部１２２に設定される、芯材Ｗ１にてハレーションが発生しない程度の光量は、塗工部Ｗ２と背景Ｂとを判別可能な光量よりも小さい。
【００９１】
従って、仮に、芯材にてハレーションが発生しない程度の光量が設定される単色の照明で、電極基材の切断面を照らして撮影した場合、塗工部と背景とがともに暗くなってしまい、塗工部と背景とを判別できない。
一方、塗工部と背景とを判別可能な光量が設定される単色の照明で、電極基材の切断面を照らして撮影した場合、芯材が反射する光の量が多くなり過ぎて、芯材にてハレーションが発生してしまう。つまり、芯材と塗工部とを判別できなくなってしまう。
【００９２】
そこで、第二実施形態の検査方法では、図６に示すように、第二投光部１２２より、芯材Ｗ１の反射率が低い色の照明１２２Ｂを照射することで、塗工部Ｗ２と背景Ｂとを判別可能な光量を確保するとともに、芯材Ｗ１が反射する光の量を低減させ、芯材Ｗ１にてハレーションが発生することを防止している。
また、第一投光部１２１の照明１２１Ｒに、芯材Ｗ１の反射率が高い色の照明を用いることで、芯材Ｗ１、バリＷ１１、および銅片Ｗ１２と、塗工部Ｗ２とをより明確に判別可能としている。
【００９３】
第二実施形態の検査方法では、芯材Ｗ１のラインＬ２に基づいて、バリＷ１１の大きさを測定する。そして、前記測定結果、電極基材Ｗと背景Ｂとの境界線Ｌ１、および芯材Ｗ１のラインＬ２に基づいて、バリＷ１１が塗工部Ｗ２より外部に露出しているかを確認する。
これにより、第二実施形態の検査方法は、画像処理部１３０によってバリＷ１１を自動的に検出できるとともに、当該検出したバリＷ１１が塗工部Ｗ２より外部に露出しているかどうかを自動的に確認できる。
【００９４】
また、仮に強調後の画像データ１１４を作業者等が目視で確認することでバリＷ１１および銅片Ｗ１２を検出する場合でも、塗工部Ｗ２と背景Ｂとを明確に判別できるため、バリＷ１１および銅片Ｗ１２が塗工部Ｗ２より外部に露出しているかを容易に確認できる。
【００９５】
このように、第二実施形態の検査方法では、撮影した画像データ１１１の、赤色および青色（第一照明および第二照明に対応する色）の強調度合いを相対的に変更した後で、電極基材Ｗの切断面Ｗ３を検査する。
また、第二実施形態の検査方法では、画像データ１１１の赤色（第一照明に対応する色）を強調し、電極基材Ｗの切断面Ｗ３に発生するバリＷ１１を検出する。
【００９６】
なお、画像データにおいて、光沢の影響等で電極基材と背景との境界線が明確とならない場合には、第三投光部より緑色の照明を照射して、電極基材と背景との境界線を検出するときに画像データの緑色を強調すればよい。
これにより、より確実に電極基材と背景との境界線を検出できる。
【００９７】
第二実施形態の第一投光部１２１および第二投光部１２２は、赤色および青色の照明１２１Ｒ・１２２Ｂを照射したが、これに限定されるものでない。すなわち、第一投光部は、芯材の反射率が高い色の照明を照射すればよく、第二投光部は芯材の反射率が低い色の照明を照射すればよい。
【００９８】
以下では、第三実施形態の検査方法について説明する。
【００９９】
なお、第三実施形態の電極基材Ｗは、正極用の電極基材Ｗであるものとし、芯材Ｗ１をアルミニウム箔で構成するとともに、塗工部Ｗ２をコバルト酸リチウム等で構成するものとする。
また、第三実施形態の検査方法では、搬送される電極基材Ｗの切断面Ｗ３を検査する。具体的には、電極基材Ｗは、長手方向両端部がロールに巻かれ、各ロールが回動されて搬送される。
【０１００】
図１０に示すように、第三実施形態の検査方法では、第三実施形態の検査装置２０１を用いて電極基材Ｗの切断面Ｗ３を検査する。第三実施形態の検査装置２０１は、カメラ２１０、第一投光部２２１、第二投光部２２２、反射鏡２２４、および画像処理部２３０を具備する。
【０１０１】
カメラ２１０は、前記各ロールの間に配置される。カメラ２１０は、第二実施形態のカメラ１１０と同一構成のカメラが用いられる。
【０１０２】
第一投光部２２１は、カメラ２１０の光軸と照明２２１Ｗ（図１１参照）の光軸とを一致させて照射する同軸落射照明により、電極基材Ｗの切断面Ｗ３に白色の照明２２１Ｗ（複数の色の波長が含まれる照明）を照射する。
【０１０３】
第一投光部２２１は、芯材Ｗ１が反射する光の量が多くなりすぎて、芯材Ｗ１にてハレーションが発生しない程度の光量で、照明２２１Ｗを照射する。
【０１０４】
第二投光部２２２は、電極基材Ｗの上方および下方から、反射鏡２２４に赤色の照明２２２Ｒ（赤色領域の波長の光、図１１参照）を照射する。
【０１０５】
なお、第一投光部２２１の照明２２１Ｗは、第二投光部２２２の照明２２２Ｒの波長と異なる色の領域の範囲内となるように、波長のピークが調整されている。すなわち、第一投光部２２１の照明２２１Ｗの波長のピークは、例えば、青色領域の波長の範囲内に調整されている。
【０１０６】
反射鏡２２４は、電極基材Ｗの右方に配置される。反射鏡２２４は、左側面における上下中途部が電極基材Ｗの厚み方向中心部に向けて突出するテーパ状に形成され、第一投光部２２１の照明２２１Ｗを発散し、第二投光部２２２の照明２２２Ｒをカメラ２１０に向けて反射する。
【０１０７】
画像処理部２３０は、市販のパーソナルコンピュータ等により、カメラ２１０による撮影結果を記憶するとともに、記憶したカメラ２１０による撮影結果に対して第三実施形態の検査方法に関する処理を実施可能に構成される。
【０１０８】
次に、第三実施形態の検査方法の手順について説明する。
【０１０９】
まず、図１１に示すように、第三実施形態の検査方法では、各投光部２２１・２２２より照明２２１Ｗ・２２２Ｒを照射した状態で、カメラ２１０によって電極基材Ｗの切断面Ｗ３を撮影する。
【０１１０】
このとき、第一投光部２２１の照明２２１Ｗは、一部が電極基材Ｗの切断面Ｗ３に当たって反射する（図１１に黒塗りの矢印で示す第一投光部２２１の照明２２１Ｗ参照）。
また、第一投光部２２１の照明２２１Ｗの他部は、電極基材Ｗの切断面Ｗ３の上方および下方を通過して、反射鏡２２４に当たって発散される（図１１に点線で示す第一投光部２２１の照明２２１Ｗ参照）。
つまり、反射鏡２２４は、電極基材Ｗの切断面Ｗ３に当たらなかった第一投光部２２１の照明２２１Ｗを発散させる。
【０１１１】
また、第二投光部２２２の照明２２２Ｒは、反射光がカメラ２１０に向かうように、反射鏡２２４によって反射される（図１１に示す第二投光部２２２の照明２２２Ｒ参照）。すなわち、当該第二投光部２２２の反射光は、電極基材Ｗの右側から照射され、電極基材Ｗの切断面Ｗ３の背光となる。
【０１１２】
第三実施形態の検査方法では、このような状態で、カメラ２１０によって電極基材Ｗの切断面Ｗ３を撮影し、画像データ２１１を取得する。
【０１１３】
なお、第三実施形態では、画像データ２１１に芯材Ｗ１、塗工部Ｗ２、バリＷ１１、光沢Ｗ１３、および電極基材Ｗ切断時に発生するアルミニウム片Ｗ１４が現れているものとする。
仮に、アルミニウム片Ｗ１４が塗工部Ｗ２より外部に露出する場合、電池の短絡不良が発生してしまう。
そこで、第三実施形態の検査方法では、バリＷ１１およびアルミニウム片Ｗ１４を検出する。
【０１１４】
芯材Ｗ１、バリＷ１１、およびアルミニウム片Ｗ１４のように、アルミニウムによって構成されている部分は、照明の色の違いに関わらず、その反射率が高い。すなわち、芯材Ｗ１、バリＷ１１、およびアルミニウム片Ｗ１４は、白色に対する反射率が高い。
【０１１５】
このように、第三実施形態の第一投光部２２１の照明２２１Ｗは、同軸落射照明により電極基材Ｗの切断面Ｗ３に照射される、芯材Ｗ１の反射率が高い色の第一照明として機能する。
また、第三実施形態の第二投光部２２２の照明２２２Ｒの反射光は、電極基材Ｗの右側（第一投光部２２１の照明２２１Ｗに対して対向する側）から照射され、第一投光部２２１の照明２２１Ｗに対応する色とは異なる色の第二照明として機能する。
第三実施形態の検査方法では、第二投光部２２２の照明２２２Ｒの反射光を背光として電極基材Ｗの切断面Ｗ３を撮影する。
【０１１６】
画像データ２１１を取得した後で、図１２に示すように、第三実施形態の検査方法では、画像処理部２３０によって画像データ２１１のカラーバランスを調整する。具体的には、画像データ２１１の赤色を強調して明るくする（図１２に示す強調後の画像データ２１２参照）。
そして、強調後の画像データ２１２に対して二値化処理を行うことで、電極基材Ｗと背景Ｂとの境界線Ｌ１を検出する（図１２に示す二値化処理後の画像データ２１３参照）。
【０１１７】
図１１に示すように、第三実施形態の検査方法では、電極基材Ｗの切断面Ｗ３に第一投光部２２１の照明２２１Ｗだけが照射されている。当該第一投光部２２１の照明２２１Ｗは、赤色領域とは異なる色の波長にピークが設定されている。
また、第三実施形態の検査方法では、第一投光部２２１の照明２２１Ｗに加え、第二投光部２２２の照明２２２Ｒを電極基材Ｗの切断面Ｗ３の背光とすることで、電極基材Ｗと背景Ｂとの境界線Ｌ１を明確にできる程度の光量を確保している。
【０１１８】
従って、画像データ２１１の赤色を強調して明るくすることで、画像データ２１１の背景Ｂだけが明るくなる。
【０１１９】
これにより、第三実施形態の検査方法は、塗工部Ｗ２と背景Ｂとを正確に判別できるため、電極基材Ｗと背景Ｂとの境界線Ｌ１を正確に検出できる。
【０１２０】
なお、画像データ２１１の青色および緑色を強調することで、電極基材Ｗと背景Ｂとの境界線Ｌ１を検出しても構わない。この場合、背景Ｂが明るくならず、電極基材Ｗが明るくなる。
【０１２１】
このように、第三実施形態の検査方法では、画像データ２１１の青色および緑色（第一照明に対応する色）または赤色（第二照明に対応する色）を強調し、電極基材Ｗと背景Ｂとの境界線Ｌ１を検出する。
【０１２２】
ここで、第三実施形態の検査方法では、反射鏡２２４によって電極基材Ｗの切断面Ｗ３に当たらなかった第一投光部２２１の照明２２１Ｗを発散させることにより、背景Ｂに第一投光部２２１の照明２２１Ｗが写りこむことを防止している（図１１に点線で示す第一投光部２２１の照明２２１Ｗ参照）。
【０１２３】
これにより、第三実施形態の検査方法は、画像データ２１１の背景Ｂに画像ムラが発生することを防止できるため、電極基材Ｗと背景Ｂとの境界線Ｌ１をより正確に検出できる。
【０１２４】
このように、第三実施形態の検査方法では、反射鏡２２４により、電極基材Ｗの切断面Ｗ３の上下両側（厚み方向両端側）を通過する第一投光部２２１の照明２２１Ｗを発散させる。
【０１２５】
また、図１１に示すように、第三実施形態の検査方法では、反射鏡２２４により第二投光部２２２の照明２２２Ｒを反射させることにより、電極基材Ｗの右方に第二投光部２２２を配置した場合と比較して、電極基材Ｗの左右中途部をより明るくしている。
【０１２６】
これにより、第三実施形態の検査方法は、左右方向の寸法（幅寸法）が大きな電極基材でも、電極基材と背景との境界線を検出するために必要な光量を確実に確保できる。このため、幅寸法が大きな電極基材でも、電極基材と背景との境界線を確実に検出できる。
【０１２７】
このように、第三実施形態において、電極基材Ｗの切断面Ｗ３の背光となる第二照明は、第二投光部２２２の照明２２２Ｒを反射鏡２２４によって反射させた反射光である。
【０１２８】
電極基材Ｗと背景Ｂとの境界線Ｌ１を検出した後で、図１３に示すように、第三実施形態の検査方法では、画像処理部２３０によって画像データ２１１の青色および緑色を強調して明るくすることで芯材Ｗ１のラインＬ２を検出する。
【０１２９】
第三実施形態において、電極基材Ｗの切断面Ｗ３には、第一投光部２２１の照明２２１Ｗだけが照射される。
すなわち、第三実施形態の検査方法では、第一投光部２２１の照明２２１Ｗの光量を調整するだけで、芯材Ｗ１にてハレーションが発生することを防止できる。
【０１３０】
従って、第三実施形態の検査方法は、画像データ２１１の青色および緑色を強調したときに、芯材Ｗ１、バリＷ１１、およびアルミニウム片Ｗ１４と、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３とをより判別し易い光量に、第一投光部２２１の照明２２１Ｗの光量を設定できる。
つまり、第三実施形態の検査方法は、第一投光部２２１の照明２２１Ｗの光量を、芯材Ｗ１、バリＷ１１、およびアルミニウム片Ｗ１４と、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３とを判別するために最適な光量に設定できる。
また、第一投光部２２１の照明２２１Ｗに、芯材Ｗ１の反射率が高い色の照明を用いているため、芯材Ｗ１、バリＷ１１、およびアルミニウム片Ｗ１４と、塗工部Ｗ２とをより正確に判別できる。
【０１３１】
これにより、第三実施形態の検査方法は、強調後の画像データ２１４において、芯材Ｗ１、バリＷ１１、およびアルミニウム片Ｗ１４と、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３と、背景Ｂとを正確に判別できる。
【０１３２】
これによれば、第三実施形態の検査方法は、搬送中に電極基材Ｗが上下動したり、電極基材Ｗの上下面が曲がったりした場合でも、芯材Ｗ１のラインＬ２を正確に検出できる。従って、第三実施形態の検査方法は、バリＷ１１の大きさを正確に測定できる。
【０１３３】
このように、第三実施形態の検査方法では、画像データ２１１の青色および緑色（第一照明に対応する色）を強調し、芯材Ｗ１のラインＬ２を検出する。
【０１３４】
芯材Ｗ１のラインＬ２を検出した後で、第三実施形態の検査方法では、画像処理部２３０によって強調後の画像データ２１４を解析し、バリＷ１１およびアルミニウム片Ｗ１４を検出する。つまり、電極基材Ｗの切断面Ｗ３を検査する。
【０１３５】
前述のように、強調後の画像データ２１４では、芯材Ｗ１、バリＷ１１、およびアルミニウム片Ｗ１４と、塗工部Ｗ２および光沢Ｗ１３と、背景Ｂとを正確に判別可能である。
従って、第三実施形態の検査方法は、バリＷ１１およびアルミニウム片Ｗ１４を容易に検出できる。また、光沢Ｗ１３をバリＷ１１であると誤検出してしまうことを防止できる。
つまり、第三実施形態の検査方法は、高精度に電極基材Ｗの切断面Ｗ３の検査できる。
【０１３６】
また、仮に強調後の画像データ２１４を作業者等が目視で確認することでバリＷ１１およびアルミニウム片Ｗ１４を検出する場合でも、塗工部Ｗ２と背景Ｂとを明確に判別できるため、バリＷ１１およびアルミニウム片Ｗ１４が塗工部Ｗ２より外部に露出しているかを容易に確認できる。
【０１３７】
第三実施形態の検査方法では、芯材Ｗ１のラインＬ２に基づいて、バリＷ１１の大きさを測定する。そして、前記測定結果、電極基材Ｗと背景Ｂとの境界線Ｌ１、および芯材Ｗ１のラインＬ２に基づいて、バリＷ１１が塗工部Ｗ２より外部に露出しているかを確認する。
これにより、第三実施形態の検査方法は、画像処理部２３０によってバリＷ１１を自動的に検出できるとともに、当該検出したバリＷ１１が塗工部Ｗ２より外部に露出しているかどうかを自動的に確認できる。
【０１３８】
このように、第三実施形態の検査方法では、撮影した画像データ２１１の、青色および緑色（第一照明に対応する色）と、赤色（第二照明に対応する色）との強調度合いを相対的に変更した後で、電極基材Ｗの切断面Ｗ３を検査する。
また、第三実施形態の検査方法では、画像データ２１１の青色および緑色を強調し、電極基材Ｗの切断面Ｗ３に発生するバリＷ１１を検出する。
【０１３９】
第三実施形態の検査方法では、第一投光部２２１の照明２２１Ｗだけを電極基材Ｗの切断面Ｗ３に照射するため、第二実施形態の検査方法と比較して、芯材Ｗ１が反射する光の量をさらに低減できる。
【０１４０】
従って、第三実施形態の検査方法は、照明の色の違いに関わらず反射率が高い材料、例えば、アルミニウム箔等で芯材を構成した場合でも、塗工部Ｗ２と背景Ｂとを判別可能な光量を確保できるとともに、芯材にてハレーションが発生することを防止できる。
つまり、照明の色の違いに関わらず反射率が高い材料で芯材を構成した場合でも、高精度に電極基材の切断面を検査できる。
【０１４１】
第三実施形態の各投光部２２１・２２２は、白色および赤色の照明２２１Ｗ・２２２Ｒを照射したが、これに限定されるものでない。すなわち、各投光部は、互いに異なる色の照明を照射する構成であればよい。
【０１４２】
第三実施形態の検査方法では、反射鏡２２４を用いることで、第二投光部２２２を電極基材Ｗの上方および下方に配置して、電極基材Ｗを跨がずに第二投光部２２２の照明２２２Ｒを交換可能な構成としている。
従って、第二投光部２２２の照明２２２Ｒを容易に交換できる。
【０１４３】
第三実施形態では、第二投光部２２２の照明２２２Ｒの反射光を電極基材Ｗの切断面Ｗ３の背光としたが、これに限定されるものでない。
例えば、第一投光部の照明の照射方向と反対方向に照明を照射する第二投光部の照明を電極基材の右方に配置して、第二投光部の照明を電極基材の切断面の背光としても構わない。
【０１４４】
第三実施形態では、電極基材Ｗの長手方向両端部に巻かれるロールの間にカメラ２１０等を配置したが、これに限定されるものでなく、例えば、ロール側方にカメラ等を設置しても構わない。
この場合、図１４に示すように、電極基材Ｗの右方に反射鏡２２４を設けるとともに、ロール２４０の左側面にロール２４０とともに回動しない反射鏡２２５を取り付ける。また、電極基材Ｗの切断面Ｗ３は、ロール２４０より左方に所定の間隔だけ突出させる。そして、各反射鏡２２４・２２５に向けて第二投光部２２２より照明２２２Ｒを照射する。
【符号の説明】
【０１４５】
１      検査装置
１１    第一画像データ
１２    第二画像データ
２１Ｕ  照明（第一照明）
２２Ｒ  照明（第二照明）
Ｗ      電極基材
Ｗ１    芯材
Ｗ２    塗工部
Ｗ３    切断面
Ｗ１１  バリ
【図１】
2013148554.tif 000003
【図２】
2013148554.tif 000004
【図３】
2013148554.tif 000005
【図４】
2013148554.tif 000006
【図５】
2013148554.tif 000007
【図６】
2013148554.tif 000008
【図７】
2013148554.tif 000009
【図８】
2013148554.tif 000010
【図９】
2013148554.tif 000011
【図１０】
2013148554.tif 000012
【図１１】
2013148554.tif 000013
【図１２】
2013148554.tif 000014
【図１３】
2013148554.tif 000015
【図１４】
2013148554.tif 000016
【図１５】
2013148554.tif 000017
【図１６】
2013148554.tif 000018