(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品から発生する熱を検出する温度センサを電子部品近傍に配置できる手段を提供する。【解決手段】実施形態の電子機器は、比較的発熱量が大きい第1の電子部品１０１が載置され、第1の電極３７が設けられる第1の基板３６を備える。また、前記第1の電子部品の上面が露出する形状に設けられる第1の切り欠き部３３および前記第1の電極に対向するように設けられる第２の切り欠き部３２を備え、前記第1の切り欠き部から前記第1の電子部品の上面が露出し、前記第２の切り欠き部が前記第1の電極に対向するように、前記第１の基板上に設けられるプリント基板２０を備える。また、前記プリント基板上に設けられ、前記第２の切り欠き部を通して前記第1の電極と電気的に接続される第２の電子部品１０３を備える。また、前記プリント基板上に設けられ、温度を検出する温度センサ２１を備える。【選択図】図３
2013118296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
比較的発熱量が大きい第1の電子部品が載置され、第1の電極が設けられる第1の基板と、
前記第1の電子部品の上面が露出する形状に設けられる第1の切り欠き部および前記第1の電極に対向するように設けられる第２の切り欠き部を備え、前記第1の切り欠き部から前記第1の電子部品の上面が露出し、前記第２の切り欠き部が前記第1の電極に対向するように、前記第１の基板上に設けられるプリント基板と、
前記プリント基板上に設けられ、前記第２の切り欠き部を通して前記第1の電極と電気的に接続される第２の電子部品と、
前記プリント基板上に設けられ、温度を検出する温度センサを備える電子機器。
【請求項２】
前記プリント基板はベースフィルムを構成し、前記ベースフィルムより熱伝導度が高い部材をさらに構成する請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記プリント基板は熱を伝導するための熱伝導部材を含む請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第1の電子部品の発熱量は、前記第２の電子部品の発熱量より大きい請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第1の電極と前記第２の電極の接続は半田が用いられる請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第1の電子部品は、ダイが用いられる請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記温度センサは前記第1の電子部品の近傍に設けられる請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第1の電子部品をカバーして電磁シールドを行なう電磁シールド部と、
前記プリント基板上に設けられ、前記電磁シールド部と接触して、前記電磁シールド部に熱伝導を行なうことが可能なヒートシンクを備える請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯型電子機器（例えば、薄型端末）の小型化が進み、電子部品等の実装において、その実装密度が高くなっている。
【０００３】
また、一方で、ＣＰＵ等の電子部品は、高速化に伴い高温化してきているが、上記電子機器における実装密度の向上と相まって、十分な放熱が得られにくくなりつつある。
【０００４】
この問題に対して、例えば、電子部品から発生する熱をきめ細かに管理する方法がある。この電子部品から発生する熱の管理方法において、例えば、温度を検出する温度センサが用いられる。
【０００５】
この温度センサは、一般に、熱の発生源（例えば、上記熱を発生する電子部品）近傍に配置することができれば、より正確な温度測定が期待でき、理想的である。
【０００６】
しかし、電子機器は、上記電子部品の他の部品も実装する必要があり、必ずしも、上記温度センサを熱の発生源の近傍に配置することができなかった。
【０００７】
このため、上記温度センサを熱の発生源のなるべく近傍に配置できるようにすることが課題になっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−３１１０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
電子部品から発生する熱の温度を検出する温度センサは、熱の発生源近傍に配置したいが、必ずしも、配置できなかった。
【００１０】
このため、温度センサを熱の発生源のなるべく近傍に配置できるようにすることが課題になっていた。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
実施形態の電子機器は、比較的発熱量が大きい第1の電子部品が載置され、第1の電極が設けられる第1の基板を備える。
【００１２】
また、前記第1の電子部品の上面が露出する形状に設けられる第1の切り欠き部および前記第1の電極に対向するように設けられる第２の切り欠き部を備え、前記第1の切り欠き部から前記第1の電子部品の上面が露出し、前記第２の切り欠き部が前記第1の電極に対向するように、前記第１の基板上に設けられるプリント基板を備える。
【００１３】
また、前記プリント基板上に設けられ、前記第２の切り欠き部を通して前記第1の電極と電気的に接続される第２の電子部品を備える。
【００１４】
また、前記プリント基板上に設けられ、温度を検出する温度センサを備える。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態に係わる電子機器の外観を示す図。
【図２】実施形態に係わる電子機器の構成を示すブロック図。
【図３】実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を説明する図。
【図４】実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を横から見た図。
【図５】他の実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を横から見た図。
【図６】他の実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を横から見た図。
【図７】他の実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を横から見た図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照し、実施の形態を説明する。
【００１７】
図１は、実施形態に係わる電子機器の外観を示す図である。
【００１８】
ここでは、電子機器３１は、例えばノートブックタイプのパーソナルコンピュータ（ノートＰＣ、またはＰＣ）として実現されている。
【００１９】
なお、この実施形態の電子機器３１は、パーソナルコンピュータに限られず、タブレット型ＰＣや携帯電話、携帯型の電子機器等に適用することも可能である。
【００２０】
ここでは、電子機器３１の一例として、パーソナルコンピュータを用いて説明を行う。
【００２１】
電子機器３１は、例えば、コンピュータ（ノートＰＣ）本体１１と、映像表示部１２とから構成されている。映像表示部１２には、例えば、ＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ）１７が組み込まれている。
【００２２】
映像表示部１２は、コンピュータ（ノートＰＣ）本体１１の上面が露出される開放位置とコンピュータ（ノートＰＣ）本体１１の上面を覆う閉塞位置との間を回動自在にコンピュータ（ノートＰＣ）本体１１に取り付けられている。
【００２３】
コンピュータ（ノートＰＣ）本体１１は、薄い箱形の筐体を有しており、その上面には、キーボード１３、電子機器３１を電源オン／電源オフするためのパワーボタン１４、タッチパッド１６、スピーカ１８Ａ，１８Ｂなどが配置されている。
【００２４】
また、コンピュータ（ノートＰＣ）本体１１の、例えば、右側面には、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  ｓｅｒｉａｌ  ｂｕｓ）２．０規格のＵＳＢケーブルやＵＳＢデバイスを接続するためのＵＳＢコネクタ１９が設けられている。
【００２５】
さらに、コンピュータ（ノートＰＣ）本体１１の背面には、例えばＨＤＭＩ(ｈｉｇｈ−ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ)規格に対応した外部ディスプレイ接続端子が設けられている（図示せず）。この外部ディスプレイ接続端子は、デジタル映像信号を外部ディスプレイに出力するために用いられる。
【００２６】
また、この電子機器３１は、特に図示しないが、放送番組の受信録画やメール等の自動受信、ニュースサイト等の更新確認のために、例えば、時間を設定して電子機器を自動的に起動させる。
【００２７】
図２は、実施形態に係わる電子機器の構成を示すブロック図である。
【００２８】
電子機器３１は、例えば、図２に示すように、ＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）１０１、システムメモリ（メインメモリ）１０３、サウスブリッジ１０４、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１０５、ＶＲＡＭ（ビデオＲＡＭ:ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ）１０５Ａ、サウンドコントローラ１０６、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ（ｂａｓｉｃ ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ ｓｙｓｔｅｍ−ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）１０７、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）コントローラ１０８、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ（記憶装置））１０９、光ディスクドライブ（ＯＤＤ）１１０、ＵＳＢコントローラ１１１Ａ、カードコントローラ１１１Ｂ、カードスロット１１１Ｃ、無線ＬＡＮコントローラ１１２、エンベデッドコントローラ／キーボードコントローラ（ＥＣ／ＫＢＣ）１１３、ＥＥＰＲＯＭ（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ ｅｒａｓａｂｌｅ ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）１１４等を備える。
【００２９】
ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、電子機器３１内の各部の動作を制御するプロセッサである。ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、例えば、ＳｏＣで構成される。
【００３０】
ここで、ＳｏＣの説明をする。ＳｏＣは、Ｓｙｓｔｅｍ−ｏｎ−ａ−ｃｈｉｐの略である。ＳｏＣは１つの半導体チップ上に、必要な機能（システム）を集積する集積回路の設計手法である。
【００３１】
例えば、マイクロコントローラに特定の装置に特化した専用機能回路を混在させたものを指すことが多い。
【００３２】
なお、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、電力を集中して使用するため、比較的発熱量が大きく、熱を持ちやすい。
【００３３】
ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１０７に格納されたＢＩＯＳを実行する。ＢＩＯＳは、ハードウェア制御のためのプログラムである。ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１には、システムメモリ（メインメモリ）１０３をアクセス制御するメモリコントローラも内蔵されている。また、例えば、ＰＣＩ ＥＸＰＲＥＳＳ規格のシリアルバスなどを介してＧＰＵ１０５との通信を実行する機能も有している。
【００３４】
ＧＰＵ１０５は、電子機器３１のディスプレイモニタとして使用されるＬＣＤ１７を制御する表示コントローラである。
【００３５】
このＧＰＵ１０５によって生成される表示信号はＬＣＤ１７に送られる。また、ＧＰＵ１０５は、ＨＤＭＩ制御回路３およびＨＤＭＩ端子２を介して、外部ディスプレイ１にデジタル映像信号を送出することもできる。
【００３６】
ＨＤＭＩ端子２は、前述の外部ディスプレイ接続端子である。ＨＤＭＩ端子２は、非圧縮のデジタル映像信号とデジタルオーディオ信号とを１本のケーブルでテレビのような外部ディスプレイ１に送出することができる。ＨＤＭＩ制御回路３は、ＨＤＭＩモニタと称される外部ディスプレイ１にデジタル映像信号を、ＨＤＭＩ端子２を介して送出するためのインタフェースである。
【００３７】
サウスブリッジ１０４は、ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）バス上の各デバイス及びＬＰＣ（Ｌｏｗ Ｐｉｎ Ｃｏｕｎｔ）バス上の各デバイスを制御する。また、サウスブリッジ１０４は、ＨＤＤ１０９及びＯＤＤ１１０を制御するためのＩＤＥ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｄｒｉｖｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）コントローラを内蔵している。
【００３８】
さらに、サウスブリッジ１０４は、サウンドコントローラ１０６との通信を実行する機能も有している。
【００３９】
サウンドコントローラ１０６は音源デバイスであり、再生対象のオーディオデータをスピーカ１８Ａ，１８ＢまたはＨＤＭＩ制御回路３に出力する。ＬＡＮコントローラ１０８は、例えばＩＥＥＥ ８０２．３規格の有線通信を実行する有線通信デバイスであり、一方、無線ＬＡＮコントローラ１１２は、例えばＩＥＥＥ ８０２．１１ｇ規格の無線通信を実行する無線通信デバイスである。ＵＳＢコントローラ１１１Ａは、例えばＵＳＢ ２．０規格に対応した外部機器との通信を実行する。
【００４０】
例えば、ＵＳＢコントローラ１１１Ａは、デジタルカメラに格納されている画像データファイルを受信するために使用される。また、カードコントローラ１１１Ｂは、コンピュータ（ノートＰＣ）本体１１に設けられたカードスロットに挿入される、ＳＤカードのようなメモリカードに対するデータの書き込み及び読み出しを実行する。
【００４１】
ＥＣ／ＫＢＣ１１３は、電力管理のためのエンベデッドコントローラと、キーボード１３及びタッチパッド１６を制御するためのキーボードコントローラとが集積された１チップマイクロコンピュータである。ＥＣ／ＫＢＣ１１３は、ユーザによるパワーボタン１４の操作に応じて電子機器３１を電源オン／電源オフする機能を有している。
【００４２】
この実施の形態における表示制御は、例えば、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１がシステムメモリ（メインメモリ）１０３やＨＤＤ１０９等に記録されたプログラムを実行させることにより行われる。
【００４３】
また、この実施形態においては、ＯＳとは、Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ（オペレーティングシステム）の略である。
【００４４】
例えば、キーボード入力や画面出力といった入出力機能やディスクやメモリの管理など、多くのアプリケーションソフトから共通して利用される基本的な機能を提供し、コンピュータシステム全体を管理するソフトウェアである。ここでは、例えば、ＨＤＤ１０９に保存されている。
【００４５】
また、この実施形態においては、温度検出に用いられる温度センサ２１を構成する。
【００４６】
図３は、実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を説明する図である。
【００４７】
図３に示すように、ＳｏＣ基板（第１の基板）３６には上記ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１が載置される。ここでは、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、ダイである。
【００４８】
ダイとは、ＩＣチップの中にある、回路が焼き付けられたシリコン半導体である。ＩＣチップは、ピンの付いたパッケージの形状をしており、その中にダイが組み込まれています。
【００４９】
このＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、略立方体形状であり、略四角形形状の上面と所定の高さを備えている。
【００５０】
また、ＳｏＣ基板（第１の基板）３６表面（上面）には、複数の電極（電極３７ａ、電極３７ｂ、電極３７ｃ等）が設けられる。
【００５１】
また、ＳｏＣ基板（第１の基板）３６の反対側の表面（下面）には、図３に示すように複数の半田ボール（半田ボール３８ａ、半田ボール３８ｂ、半田ボール３８ｃ等）が設けられる。これらの半田ボール（半田ボール３８ａ、半田ボール３８ｂ、半田ボール３８ｃ等）は、後述するシステム基板４０との接続に用いられる。
【００５２】
また、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０には、図３に示すように、切り欠き（第１の切り欠き）３３が設けられている。
【００５３】
この切り欠き（第１の切り欠き）３３は、上記ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１の上記略四角形形状の上面を全て露出させる形状（例えば、四角形であるが、これに限定されない）に設けられるもので、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１の上面と同等か、もしくは、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１の上面より大きく構成される。
【００５４】
すなわち、この実施形態においては、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１の上面は、例えば、上記ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０の切り欠き（第１の切り欠き）３３に収容される。
【００５５】
また、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０には、図３に示すように、複数の半田接続用の穴（半田穴（第２の切り欠き）３２ａ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｂ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｃ等）が設けられている。
【００５６】
これらの複数の半田接続用の穴（半田穴（第２の切り欠き）３２ａ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｂ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｃ等）は、上記複数の電極（電極３７ａ、電極３７ｂ、電極３７ｃ等）に、それぞれ、対応して設けられている。
【００５７】
そして、このＳｏＣ基板（第１の基板）３６上に、上記ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０が載置される。
【００５８】
このとき、上記のように、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０には、上記切り欠き（第１の切り欠き）３３が設けられているため、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１の上面はＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０と重なることなく、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０に対して、全て露出される。
【００５９】
また、メインメモリ１０３には、図３に示すように、複数の半田ボール（半田ボール３０ａ、半田ボール３０ｂ、半田ボール３０ｃ）が設けられている。
【００６０】
これらの複数の半田ボール（半田ボール３０ａ、半田ボール３０ｂ、半田ボール３０ｃ）は、それぞれ、上記複数の半田接続用の穴（半田穴（第２の切り欠き）３２ａ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｂ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｃ等）を通して、それぞれ、上記複数の電極（電極３７ａ、電極３７ｂ、電極３７ｃ等）に接続される。
【００６１】
また、この実施形態においては、上記ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０上に、例えば、温度センサ接続電極３４を介して、温度を検出する温度センサ２１が設けられる。
【００６２】
この温度センサ２１は、例えば、上記ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１から発生する熱の一部を検出する。
【００６３】
これらは、上記電子機器３１内部に構成される。
【００６４】
なお、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）は、Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓの略である。
【００６５】
フレキシブルプリント基板は、柔軟性があり大きく変形させることが可能なプリント基板である。フレキと呼ばれることもある。
【００６６】
フレキシブルプリント基板およびフレキシブル配線の一般的な構造や性質、材質等は例えば、以下の通りである。
【００６７】
厚みは、１２μｍから５０μｍ程度のフィルム状の絶縁体（ベースフィルム）である。
【００６８】
このベースフィルム上に、例えば、接着層を形成し、さらにその上に厚み１２μｍから５０μｍ程度の導体箔を形成した構造である。
【００６９】
これは、一般的なリジッド基板の厚み（０．３ｍｍから１．６ｍｍ程度）と比較して薄い。
【００７０】
また、一般的に、フレキシブルプリント基板およびフレキシブル配線は、端子部やはんだ付け部以外には概ね、絶縁体を被せて保護している。
【００７１】
フレキシブルプリント基板およびフレキシブル配線は、小さい力で繰り返し変形させることが可能であり、変形した場合にもその電気的特性を維持する。
【００７２】
また、一般的に、上記絶縁体としてカバーレイと呼ばれるポリイミド膜もしくはフォトソルダーレジスト膜が、上記導体としては銅が用いられる。
【００７３】
また、この実施形態においては、特に図示しないが、上記ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０には、さらに、熱を伝導させる熱伝導層が設けられる。
【００７４】
この熱伝導層は、例えば、シート状のグラファイトシートや、熱伝導性エポキシ接着剤、熱伝導率が高い金属等を一部に含むことで構成される。
【００７５】
図４は、実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を横から見た図である。
【００７６】
図４に示すように、上記の構成がシステム基板４０上に配置される。上記構成およびこの配置は、例えば、ＰＢＧＡで構成される。ＰＢＧＡは、半田ボールで形成された接続部を有するポリマーベースのパッケージである。半田接続部はパッケージのプリント板にあるアレイ領域に配置される。
【００７７】
ここでは、上記ＳｏＣ基板（第１の基板）３６が、半田ボールにより、システム基板４０上に配置される。
【００７８】
また、ＳｏＣ基板（第１の基板）３６上には、上記のように、ＳｏＣ（ダイ）１０１が載置される。
【００７９】
そして、このＳｏＣ基板（第１の基板）３６上に、上記ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０が配置される。このとき、上記のように、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０には、上記切り欠き（第１の切り欠き）３３が設けられているため、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１の上面はＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０と重なることなく、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０に対して、全て露出される。
【００８０】
また、メインメモリ１０３には、上記図３に示すように、複数の半田ボール（半田ボール３０ａ、半田ボール３０ｂ、半田ボール３０ｃ）が設けられ、上記複数の半田接続用の穴（半田穴（第２の切り欠き）３２ａ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｂ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｃ等）を通して、それぞれ、上記複数の電極（電極３７ａ、電極３７ｂ、電極３７ｃ等）に接続される。
【００８１】
また、上記ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０上には、上記温度を検出する温度センサ２１が設けられる。
【００８２】
この実施形態においては、この温度センサ２１は、例えば、上記ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１と１ｍｍ程度離れた位置に設けられ、上記ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１から発生する熱の一部を検出する。
【００８３】
また、この実施形態においては、図４に示すように、例えば、温度センサ２１を上記ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０上に配置することにより、例えば、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０とシステム基板４０の間のＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０下方にスペースが生じ、システム基板４０上にＥＭＩ部４１を設けることが可能になる。
【００８４】
ＥＭＩとは、Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅの略であり、電磁雑音のことであり、一般には、電子機器が放射する電磁波ノイズを指す。
【００８５】
このＥＭＩの強度が大きいと，周囲の機器に誤動作などの悪影響を及ぼすことがあり、例えば、各国において、電子機器のＥＭＩの上限が定められている。
【００８６】
そして、ある電子機器のＥＭＩの強度が規制値を超えていた場合は、電子機器メーカーはＥＭＩを減らすための対策を講じることになる。
【００８７】
この実施形態においては、上記ＥＭＩ部４１は、この対策を講じるためのスペースである。
【００８８】
例えば、上記ＥＭＩ部４１では、電磁シールド板の採用やＥＭＩフィルタの挿入、電波吸収シートの張り付け等が行なわれる。
【００８９】
上記のように構成することにより、この実施形態においては、上記ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１近傍に温度センサ２１を実装することが可能になる。
【００９０】
また、上記ＳｏＣダイ（ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１）の側部に温度センサ２１を実装することが可能なため、正確な温度測定が可能になる。
【００９１】
また、上記のように、例えば、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０上に熱伝導層を設け、これを利用して、正確な温度を測定（検出）することが可能になる。
【００９２】
また、この実施形態においては、温度センサ２１がＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０上に設けられることから、システム基板４０に載置される他の電子部品から発生する熱の影響を受けにくくなり、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１の温度測定（検出）を安定的に行うことが可能になる。
【００９３】
また、この実施形態においては、上記のように、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０に、切り欠き（第１の切り欠き）３３や複数の半田接続用の穴（半田穴（第２の切り欠き）３２ａ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｂ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｃ等）が設けられている。
【００９４】
これにより、製造が簡略化される。
【００９５】
これにより、製造段階における電子機器個体毎の実装ばらつきに依存する調整や精度ばらつきを低減することが可能になる。
【００９６】
また、上記のように、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１近傍に上記ＥＭＩ部４１を設け、上記ＥＭＩ対策部品を実装することが可能になる。
【００９７】
図５は、他の実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を横から見た図である。
【００９８】
この実施形態においては、システム基板４０上に、上記図４に示すシステム基板４０を除く他の構成をカバーするシールド５０が設けられている。
【００９９】
また、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０上に、上記ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０の熱を上記シールド５０に伝導する性質を備えるヒートシンク５１が設けられている。
【０１００】
このヒートシンク５１は、上記シールド５０と接触するか、接触する程近い距離に設けられることが望ましい。
【０１０１】
ここで、ヒートシンクの説明をする。
【０１０２】
ヒートシンク(ｈｅａｔ  ｓｉｎｋ)とは、発熱する機械・電気部品に取り付けて、熱の放散によって温度を下げる部品である。放熱器、あるいは、板状のものは放熱板とも呼ばれる。
【０１０３】
例えば、熱が伝導しやすいアルミニウムや銅などの金属がヒートシンクの材料として用いられる。
【０１０４】
これにより、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０上の熱を拡散することが可能である。さらに、上記シールド５０により、上記電子部品のシールド効果も向上する。
【０１０５】
図６は、他の実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を横から見た図である。
【０１０６】
この実施形態においては、温度センサ２１が、上記図４に示すＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０表面（上側）とは反対の表面（下側）に設けられている。
【０１０７】
上記のように構成することにより、この実施形態においては、上記ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１近傍に温度センサ２１を実装することが可能になる。
【０１０８】
また、上記ＳｏＣダイ（ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１）の側部に温度センサ２１を実装することが可能なため、正確な温度測定が可能になる。
【０１０９】
また、上記のように、例えば、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０上に熱伝導層を設け、これを利用して、正確な温度を測定（検出）することが可能になる。
【０１１０】
また、この実施形態においては、温度センサ２１がＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０上に設けられることから、システム基板４０に載置される他の電子部品から発生する熱の影響を受けにくくなり、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１の温度測定（検出）を安定的に行うことが可能になる。
【０１１１】
また、この実施形態においては、上記のように、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０に、切り欠き（第１の切り欠き）３３や複数の半田接続用の穴（半田穴（第２の切り欠き）３２ａ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｂ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｃ等）が設けられている。
【０１１２】
これにより、製造が簡略化される。
【０１１３】
これにより、製造段階における電子機器個体毎の実装ばらつきに依存する調整や精度ばらつきを低減することが可能になる。
【０１１４】
また、上記のように、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１近傍に上記ＥＭＩ部４１を設け、上記ＥＭＩ対策部品を実装することが可能になる。
【０１１５】
図７は、他の実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を横から見た図である。
【０１１６】
この実施形態においては、上記システム基板４０上にコネクタ７１が設けられ、温度センサ２１とシステム基板４０が接続されている。
【０１１７】
上記のように構成することにより、この実施形態においては、上記ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１近傍に温度センサ２１を実装することが可能になる。
【０１１８】
また、上記ＳｏＣダイ（ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１）の側部に温度センサ２１を実装することが可能なため、正確な温度測定が可能になる。
【０１１９】
また、上記のように、例えば、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０上に熱伝導層を設け、これを利用して、正確な温度を測定（検出）することが可能になる。
【０１２０】
また、この実施形態においては、温度センサ２１がＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０上に設けられることから、システム基板４０に載置される他の電子部品から発生する熱の影響を受けにくくなり、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１の温度測定（検出）を安定的に行うことが可能になる。
【０１２１】
また、この実施形態においては、上記のように、ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０に、切り欠き（第１の切り欠き）３３や複数の半田接続用の穴（半田穴（第２の切り欠き）３２ａ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｂ、半田穴（第２の切り欠き）３２ｃ等）が設けられている。
【０１２２】
これにより、製造が簡略化される。
【０１２３】
これにより、製造段階における電子機器個体毎の実装ばらつきに依存する調整や精度ばらつきを低減することが可能になる。
【０１２４】
また、上記のように、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１近傍に上記ＥＭＩ部４１を設けることが可能になるのでＥＭＩ対策部品を実装することが可能になる。
【０１２５】
すなわち、この実施形態においては、電子機器３１は、電子機器３１のシステム基板４０に比較的発熱量が大きい第1の電子部品（ＳｏＣ（ダイ）１０１）が載置され、第1の電極（電極３７ａ等）が設けられる第1の基板（ＳｏＣ基板（第１の基板）３６）を備えている。
【０１２６】
また、上記第1の電子部品（ＳｏＣ（ダイ）１０１）の上面が露出する形状に設けられる第1の電子部品（ＳｏＣ（ダイ）１０１）および上記第1の電極に対向するように設けられる第２の切り欠き部（半田穴３２ａ、３２ｂ、３２ｃ等）を備え、上記第1の電子部品（ＳｏＣ（ダイ）１０１）から上記第1の電子部品（ＳｏＣ（ダイ）１０１）の上面が露出し、上記第２の切り欠き部（半田穴３２ａ、３２ｂ、３２ｃ等）が上記第1の電極に対向するように、上記第１の基板上に設けられるプリント基板（ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０）を備えている。
【０１２７】
また、上記プリント基板上に設けられ、上記第２の切り欠き部（半田穴３２ａ、３２ｂ、３２ｃ等）を通して上記第1の電極と電気的に接続される第２の電子部品（メインメモリ１０３）を備えている。
【０１２８】
また、上記プリント基板（ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０）上に設けられ、温度を検出する温度センサを備えている。
【０１２９】
また、上記プリント基板（ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０）は上記ベースフィルムを構成し、上記ベースフィルムより熱伝導度が高い部材を含むように構成しても良い。
【０１３０】
また、上記プリント基板（ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０）は熱を伝導するための熱伝導部材を含むように構成しても良い。
【０１３１】
また、上記第1の電子部品（ＳｏＣ（ダイ）１０１）の発熱量は、上記第２の電子部品（メインメモリ１０３）の発熱量より大きい。
【０１３２】
また、上記第1の電極と上記第２の電極の接続は半田が用いられる。
【０１３３】
また、上記第1の電子部品（ＳｏＣ（ダイ）１０１）は、上記ダイが用いられる。
【０１３４】
また、上記温度センサは、上記のように、上記第1の電子部品（ＳｏＣ（ダイ）１０１）の近傍に設けられる。
【０１３５】
また、上記第1の電子部品（ＳｏＣ（ダイ）１０１）をカバーして電磁シールドを行なう電磁シールド部を備え、
上記プリント基板（ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）２０）上に設けられ、上記電磁シールド部と接触して、上記電磁シールド部に熱伝導を行なうことが可能なヒートシンクを備えるように構成しても良い。
【０１３６】
上記のように構成することにより、この実施形態においては、温度センサを熱の発生源のなるべく近傍に配置できるようにすることが可能になる。
【０１３７】
なお、上記実施形態は、記述そのものに限定されるものではなく、実施段階では、その趣旨を逸脱しない範囲で、構成要素を種々変形して具体化することが可能である。
【０１３８】
また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。
【０１３９】
例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【符号の説明】
【０１４０】
２０…ＦＰＣ（プリント基板、熱伝導層）、２１…温度センサ、３０ａ…半田ボール、３０ｂ…半田ボール、３０ｃ…半田ボール、３１…電子機器、３２ａ…半田穴（第２の切り欠き）、３２ｂ…半田穴（第２の切り欠き）、３２ｃ…半田穴（第２の切り欠き）、
３３…切り欠き（ＳｏＣ、第１の切り欠き）、３４…温度センサ接続電極、３６…ＳｏＣ基板（第１の基板）、３７ａ…電極、３７ｂ…電極、３７ｃ…電極、３８ａ…半田ボール、３８ｂ…半田ボール、３８ｃ…半田ボール、１０１…ＳｏＣ（ＣＰＵ、第１の電子部品）、１０３…システムメモリ（メインメモリ、第２の電子部品）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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