(57)【要約】【課題】疑似点光源に用いられる半導体光源自体が発した熱による影響を抑制した照明器具を提供する。【解決手段】照明器具１は、熱伝導性を有する柱状の支持部材２と、支持部材２の一端である第１端部２ａの側に熱的に接続された放熱部材３と、支持部材２の他端である第２端部２ｂの側の各側面および第２端部２ｂに固着された複数の半導体発光素子４とを備える。複数の半導体発光素子４は、各光軸が反照射側の略一点Ｐで交わるように、それぞれ支持部材２に固着されている。上述の略一点Ｐから支持部材２の下端までの長さｈは、半導体発光素子４の内接円直径Ｄの２倍以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性を有する柱状の支持部材と、
前記支持部材の第１端部側に熱的に接続された放熱部材と、
前記支持部材の第２端部側の各側面および端面に固着された複数の半導体光源とを備え、
複数の前記半導体光源は、各光軸が反照射側の略一点で交わるように、それぞれ前記支持部材に固着されており、
前記略一点から前記支持部材の第１端部までの長さは、前記半導体光源の内接円直径の２倍以上である
ことを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記光軸が交わる点を中心とし、前記放熱部材の天面の各頂点又は円周までの長さを半径としたときの球における立体角が、πステラジアン以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記支持部材の縦方向の中心軸線を含む面において、複数の前記半導体光源が発した光の合成光の配光角が２７０°以上である
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記略一点から前記支持部材の第１端部までの長さは、前記支持部材の中心軸に沿う法線を有する前記放熱部材の断面における前記中心軸と前記中心軸から最も遠い位置との間の距離よりも長い
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項５】
前記放熱部材は、多角錐台形状または円錐台形状である
ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項６】
前記支持部材は、多角柱形状である
ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項７】
前記支持部材は、逆多角錐台形状である
ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項８】
前記半導体光源を覆うように形成された透光性の収容部材を含む
ことを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項９】
前記収容部材は、ろうそくの炎の形を摸した形状に成形されている
ことを特徴とする請求項８に記載の照明器具。
【請求項１０】
前記半導体光源よりも前記第１端側に配置され、前記半導体光源と向かい合う内面が放物面状をなし、前記第２端側に向けて開口部が形成され、前記内面が前記半導体光源によって発せられた光を反射して前記開口部を介して外部に放射する反射部材を含む
ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１１】
前記反射部材は、前記放物面状の内面の焦点の位置が複数の前記半導体光源による前記略一点の位置になるように設置される
ことを特徴とする請求項１０に記載の照明器具。
【請求項１２】
前記支持部材の前記第２端側に前記支持部材から離間して設置され、前記半導体光源が発した光が内部を通過して外部に放射される凸レンズを含む
ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１３】
前記凸レンズは、焦点の位置が複数の前記半導体光源による前記略一点の位置になるように設置される
ことを特徴とする請求項１２に記載の照明器具。
【請求項１４】
前記支持部材は、金属である
ことを特徴とする請求項１から請求項１３のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１５】
前記支持部材は、アルミニウム、銅または金である
ことを特徴とする請求項１から請求項１４のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１６】
前記支持部材は、中空に形成されており、
前記支持部材の内面に、ペルチェ素子が固着されている
ことを特徴とする請求項１から請求項１５のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１７】
前記支持部材は、中空に形成されており、
前記支持部材には、ヒートパイプが内設されている
ことを特徴とする請求項１から請求項１６のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１８】
前記支持部材は、中空に形成されており、
前記支持部材には、水素が充填されている
ことを特徴とする請求項１から請求項１７のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１９】
前記放熱部材に、当該放熱部材または前記支持部材の壁面に沿う気流を生じさせるファンが設置されている
ことを特徴とする請求項１から請求項１８のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項２０】
前記支持部材の表面に、前記半導体光源に電力を供給するための電気回路が形成されて、当該半導体光源が固着されている
ことを特徴とする請求項１から請求項１９のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項２１】
前記電気回路は、複数の前記半導体光源を直列接続する
ことを特徴とする請求項２０に記載の照明器具。
【請求項２２】
前記半導体光源は、相関色温度２０００Ｋ以下の光を発する
ことを特徴とする請求項１から請求項２１のうちいずれか１項に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明器具に関し、特に、半導体光源を用いた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
光源にＬＥＤが用いられた照明器具が知られている。特許文献１および特許文献２には、光を広い範囲に放射するために、ＬＥＤが支持部の複数の面に設置された照明器具が記載されている。特許文献３には、光源にＬＥＤが用いられ、当該光源がろうそくの炎に似せた外形形状の樹脂に覆われている照明器具が記載されている。特許文献４には、支持部の周囲に設置されたＬＥＤが発した光を反射体によって反射させて所望の方向に光を放射する照明器具が記載されている。
【０００３】
ＬＥＤは光を発するときに熱も発する。そして、一般に、ＬＥＤ自体が高熱になると発光量が減少してしまう。従って、光源にＬＥＤが用いられた場合に、ＬＥＤが発した熱を当該ＬＥＤの外部に放出することは重要である。特許文献５には、ＬＥＤが設置されている基板に放熱部が接続されている照明器具が記載されている。特許文献２に記載されている照明器具および特許文献４に記載されている照明器具は、支持部に放熱部が接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−４４１５号公報
【特許文献２】特開２０１１−５４５７７号公報
【特許文献３】特開２００５−７８９０５号公報
【特許文献４】特開２００４−１１１３５５号公報
【特許文献５】特開２００９−９９４７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤを用いて、点光源の性質を有する照明器具を実現する場合に、一般に、複数のＬＥＤが用いられる。しかし、複数のＬＥＤが用いられると、１つのＬＥＤが用いられた場合に比べて放熱量は多くなる。すると、それらＬＥＤによって発せられた熱によって各ＬＥＤ自体の発光量が減少してしまう。従って、ＬＥＤを用いて点光源の性質を有する照明器具を実現する場合に、どのようにしてＬＥＤの温度上昇を抑制するのかは重要な問題である。特許文献１に記載されている照明器具は、ＬＥＤが発した熱が支持部に伝達されるが、さらに、支持部に伝達された熱が放熱されることが望ましい。特許文献３に記載されている照明器具は、ＬＥＤが発した熱による発光量の減少が考慮されていない。
【０００６】
特許文献２に記載されている照明器具は、ＬＥＤが設置されている支持部に放熱用の部材が設置されているが、放熱用の部材とＬＥＤとの距離が近いので、放熱用の部材による熱でＬＥＤ自体が高熱になって発光量が減少するおそれがある（特許文献２の段落［００６１］および図１０参照）。特許文献４に記載されている照明器具および特許文献５に記載されている照明器具は、放熱用の部材に近い位置にもＬＥＤが設置されているので、当該ＬＥＤが高熱になって当該ＬＥＤの発光量が減少するおそれがある。
【０００７】
また、ＬＥＤに近い位置に放熱用の部材を設置すると、当該ＬＥＤが発した光を放熱用の部材が遮るおそれがある。
【０００８】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、疑似点光源に用いられる半導体光源自体が発した熱による影響を抑制した照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明による照明器具は、熱伝導性を有する柱状の支持部材と、支持部材の第１端部側に熱的に接続された放熱部材と、支持部材の第２端部側の各側面および端面に固着された複数の半導体光源とを備え、複数の半導体光源は、各光軸が反照射側の略一点で交わるように、それぞれ支持部材に固着されており、上述の略一点から支持部材の第１端部までの長さは、半導体光源の内接円直径の２倍以上であることを特徴とする。
【００１０】
光軸が交わる点を中心とし、放熱部材の天面の各頂点又は円周までの長さを半径としたときの球における立体角が、πステラジアン以下であるように構成されていてもよい。そのような構成によれば、放熱部材の天面の各頂点又は円周までの長さを半径としたときの球における立体角が、πステラジアンを超えている場合に比べて、各方向に放射される光の強さをより均等にすることができる。
【００１１】
照明器具は、支持部材の縦方向の中心軸線を含む面において、複数の半導体光源が発した光の合成光の配光角が２７０°以上であることが好ましい。そのように構成されていれば、支持部材の縦方向の中心軸線を含む面において、より幅広い範囲に光を放射することができる。すなわち、支持部材の縦方向の中心軸線を含む面において、略一点を中心として２７０°以上の範囲に、より均等な強さの光を放射することができる。
【００１２】
上述の略一点から支持部材の第１端部までの長さは、支持部材の中心軸に沿う法線を有する放熱部材の断面における中心軸と中心軸から最も遠い位置との間の距離よりも長いように構成されていてもよい。そのような構成によれば、放熱部材によって半導体光源が発した光が遮られる範囲を狭めることができる。
【００１３】
放熱部材は、多角錐台形状または円錐台形状であってもよい。
【００１４】
支持部材は、多角柱形状であってもよいし、逆多角錐台形状であってもよい。そのような構成によれば、支持部材の各側面に半導体光源を安定して固着させることが可能になり、各方向に放射される光の強さをより均等にすることができる。
【００１５】
照明器具は、半導体光源を覆うように形成された透光性の収容部材を含んでもよいし、さらに、収容部材は、ろうそくの炎の形を摸した形状に成形されていてもよい。そのような構成によれば、実際のろうそくよりもより安全にろうそく色の光を発する照明器具を実現することができる。
【００１６】
照明器具は、半導体光源よりも第１端側に配置され、半導体光源と向かい合う内面が放物面状をなし、第２端側に向けて開口部が形成され、内面が半導体光源によって発せられた光を反射して開口部を介して外部に放射する反射部材を含むように構成されていてもよい。そのような構成によれば、支持部材の中心軸線に沿って第２端部から離間する方向により強く光を放射することができる。さらに、反射部材は、放物面状の内面の焦点の位置が複数の半導体光源による略一点の位置になるように設置されるように構成された場合には、支持部材の中心軸線に沿って第２端部から離間する方向に平行光を放射することができる。
【００１７】
照明器具は、支持部材の第２端側に支持部材から離間して設置され、半導体光源が発した光が内部を通過して外部に放射される凸レンズを含むように構成されていてもよく、さらに、凸レンズは、焦点の位置が複数の半導体光源による略一点の位置になるように設置されるように構成されていてもよい。そのような構成によれば、凸レンズを介し、支持部材の中心軸線に沿って第２端部から離間する方向に平行光を放射することができる。
【００１８】
支持部材は、金属であってもよく、具体的には、アルミニウム、銅または金であってもよい。そのような構成によれば、アルミニウム、銅または金等の金属は熱伝導性が高いので、半導体光源が発した熱を高い効率で放熱部材に伝えて、当該半導体光源の温度上昇を良好に抑制することができる。
【００１９】
支持部材が中空に形成され、内面にペルチェ素子が固着されていてもよいし、ヒートパイプが内設されていてもよいし、水素が充填されていてもよい。そのような構成によれば、半導体光源から支持部材に伝達された熱を他部に伝達して当該支持部材の温度上昇を抑制し、当該半導体光源の温度上昇を良好に抑制することが可能になる。
【００２０】
放熱部材に、当該放熱部材または支持部材の壁面に沿う気流を生じさせるファンが設置されていてもよい。そのような構成によれば、半導体光源が発した熱による放熱部材および支持部材の温度上昇を抑制し、当該半導体光源の温度上昇を良好に抑制することができる。
【００２１】
支持部材の表面に、半導体光源に電力を供給するための電気回路が形成されて、当該半導体光源が固着されていてもよい。そのような構成によれば、支持部材が電気回路が形成された基板に覆われている場合に比べて、半導体光源が発した熱を高い効率で支持部材に伝えることができる。従って、当該半導体光源の温度上昇を良好に抑制することができる。なお、電気回路は、複数の半導体光源を直列接続してもよい。
【００２２】
半導体光源は、相関色温度２０００Ｋ以下の光を発するように構成されていてもよい。そのような構成によれば、相関色温度がろうそくの炎による光に近い光を発することができる。従って、実際のろうそくよりもより安全にろうそく色の光を発する照明器具を実現することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、支持部材の第１端側に放熱部材が接続され、第２端側に半導体光源が固着されるので、放熱部材が半導体光源が発した光を遮る範囲を狭めることができる。また、放熱部材が発した熱による半導体光源の温度上昇を良好に抑制することができる。
【００２４】
また、複数の半導体光源が、光を発する領域の中央部を通過して光が最も強く放射される方向の各々の直線が略一点で交わるように、それぞれ支持部材に固着されているので、当該複数の半導体光源を疑似点光源として照明器具に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態の照明器具の構成を示す外観斜視図である。
【図２】支持部材と放熱部材との結合例を示す概略断面図である。
【図３】他の外形形状の放熱部材の例を示す外観斜視図である。
【図４】さらに他の外形形状の放熱部材の例を示す外観斜視図である。
【図５】支持部材の外観斜視図である。
【図６】支持部材の展開図である。
【図７】支持部材に形成された電気回路を示す説明図である。
【図８】支持部材に固着された各半導体発光素子の位置関係を示す説明図である。
【図９】支持部材に固着された各半導体発光素子の上方から見た位置関係を示す説明図である。
【図１０】長さｈと距離ｌとの関係を示す説明図である。
【図１１】支持部材の内面にペルチェ素子が固着されている照明器具の例を示す概略断面図である。
【図１２】支持部材にヒートパイプが内設されている照明器具の例を示す概略断面図である。
【図１３】表面に、接続部、配線パターンおよび放熱端子が形成されたメタル基板の例を示す説明図である。
【図１４】メタル基板を示す説明図である。
【図１５】放熱部材にファンが設置されている照明器具の例を示す説明図である。
【図１６】図５におけるXVI−XVI線に沿う断面図である。
【図１７】支持部材を収容する収容部材が設置された照明器具の構成例を示す概略説明図である。
【図１８】半導体発光素子が発した光を反射する反射部材が設置された照明器具の構成例を示す概略説明図である。
【図１９】反射部材の側面図である。
【図２０】半導体発光素子が発した光が通過する凸レンズが設置された照明器具の構成例を示す側面図である。
【図２１】第２端部には半導体発光素子が固着されていない支持部材の例を示す外観斜視図である。
【図２２】本発明の照明器具の変形例の支持部材を示す斜視図である。
【図２３】図２２に示す変形例の支持部材の展開図である。
【図２４】図２２に示す変形例の支持部材に形成された電気回路を示す説明図である。
【図２５】図２２におけるXXV−XXV線に沿う断面図である。
【図２６】発する光の相関色温度を調整可能なように構成された他の例の支持部材の展開図を示す説明図である。
【図２７】支持部材に形成された他の例の電気回路を示す説明図である。
【図２８】発する光の相関色温度を調整可能なように構成されたさらに他の例の支持部材を示す外観斜視図である。
【図２９】発する光の相関色温度を調整可能なように構成されたさらに他の例の支持部材に構成された電気回路を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨から逸脱しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、本実施形態の説明に用いる図面は、いずれも本発明による照明器具１などの特性を模式的に示すものであって、理解を深めるべく、必要に応じて部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っている場合がある。更に、用いられている様々な数値は、いずれも一例を示すものであり、必要に応じて様々に変更することが可能である。
【００２７】
（全体構成）
図１は、本発明の実施形態の照明器具１の構成を示す外観斜視図である。図１に示すように、照明器具１は、支持部材２と放熱部材３と複数の半導体発光素子（半導体光源）４とを含む。
【００２８】
図１に示すように、本実施形態の支持部材２は側面２−１〜側面２−４の４つの側面を有する四角柱形状（側面２−３，側面２−４は図１において図示せず）であり、当該支持部材２の第１端部２ａは、放熱部材３の天面に結合されている。側面２−１〜側面２−４は、側面２−１、側面２−２、側面２−３および側面２−４の順に互いに隣り合って指示部材２の側面を構成している。なお、側面２−４の一方の端部は側面２−３と隣り合っており、他方の端部は側面２−１と隣り合っている。なお、支持部材２の形状は、四角柱形状に限られず、三角柱形状や五角柱形状等の他の多角柱形状や、円柱形状であってもよい。また、支持部材２は、第１端部２ａの側の太さと第２端部２ｂの側の太さとが異なっていてもよい。具体的には、支持部材２の形状が、例えば、第１端部２ａの側が第２端部２ｂの側よりも太い逆多角錐台形状や逆円錐台形状であってもよいし、第２端部２ｂの側が第１端部２ａの側よりも太い多角錐台形状や円錐台形状であってもよい。
【００２９】
図２は、支持部材２と放熱部材３との結合例を示す断面図である。図２に示す例では、支持部材２は放熱部材３の天面にねじ１９で結合されている。具体的には、図２に示すように、中空に形成された円柱形状の放熱部材３の天面の中央部に貫通穴が形成され、支持部材２における底面にねじ穴が設けられ、放熱部材３の下方から貫通孔に挿入したねじ１９を支持部材２のねじ穴に螺合して締め付けることにより、支持部材２と放熱部材３とが結合される。なお、放熱部材３における支持部材２に接する領域、および支持部材２における放熱部材３に接する領域のうち、少なくとも一方の領域は、熱抵抗を減じるための平滑化処理がなされている。具体的には、それら領域のうち少なくとも一方の領域に、平滑化処理として、シリコーングリスが塗布されていたり、研磨処理がなされていたりする。
【００３０】
なお、支持部材２と放熱部材３とは、他の方法で熱的に結合されてもよい。例えば、放熱部材３の天面に支持部材２の底面形状に応じた凹部が設けられ、当該凹部に支持部材２の下端部が嵌め合わされて結合されてもよいし、支持部材２の底面と放熱部材３の天面とが熱伝導性を有する接着剤によって結合されてもよい。また、支持部材２の底面に一体的に形成されたねじを、放熱部材３の天面に形成されたねじ穴に螺合することにより支持部材２と放熱部材３とが熱的に結合されてもよいし、放熱部材３の天面に一体的に形成されたねじを、支持部材２の底面に形成されたねじ穴に螺合することにより支持部材２と放熱部材３とが熱的に結合されてもよい。なお、図２に示す貫通穴３ａ，３ｂ、および電線７ａ，７ｂについては後述する。
【００３１】
図１および図２に示すように、本実施形態の放熱部材３の天面の面積は、支持部材２の底面の面積よりも広い。なお、放熱部材３の天面の面積は、支持部材２の底面の面積よりも狭くてもよいが、支持部材２と放熱部材３との間の熱抵抗を低減するために、支持部材２と放熱部材３との接触面積はできるだけ広いことが好ましい。図１および図２に示すように、本実施形態の放熱部材３の外形形状は円柱形状であるが、多角柱形状や多角錐台形状等の他の外形形状であってもよい。
【００３２】
図３および図４は、他の外形形状の放熱部材３の例を示す外観斜視図である。図３に示す例では、放熱部材３の外形形状は、多角錐台形状である。図４に示す例では、円錐台形状である。図３，図４に示す例の放熱部材３は、図１に示す例の放熱部材３と比較して、半導体発光素子４により近い面である天面の面積を狭くするようにそれぞれ形成されている。従って、支持部材２に設置された半導体発光素子４が発した光を遮ることを良好に防ぐことができる。
【００３３】
図５は、支持部材２の外観斜視図である。図５に示すように、支持部材２の側面２−１〜側面２−４および第２端部２ｂ（図５において、側面２−３および側面２−４を図示せず）には、電気回路を構成するための配線パターン５および半導体発光素子４に電気的に接続される接続部９がそれぞれ形成されている。具体的には、支持部材２の側面２−１〜側面２−４における第２端部２ｂ側に半導体発光素子４に電力を供給する電気回路を構成するための接続部９がそれぞれ形成されている。また、支持部材２の側面２−１〜側面２−４の４つの側面のうち、側面２−１の配線パターン５には電力供給端子６ａが形成されている。側面２−４の配線パターン５には電力供給端子６ｂが形成されている（図５において図示せず）。支持部材２の側面２−１において、電力供給端子６ａには、半導体発光素子４に電力を供給するための電線７ａが接続されている。支持部材２の側面２−４において、電力供給端子６ｂには、半導体発光素子４に電力を供給するための電線７ｂが接続されている（図５において図示せず）。電線７ａ，７ｂは、半導体発光素子４に電力を供給するための電源や、半導体発光素子４に供給する電力（より具体的には電流）を制御するための電流制御部に接続されている。
【００３４】
図６は、支持部材２の展開図である。図６に示すように、支持部材２の各側面における天面（第２端部２ｂ）側の両側端部、および第２端部２ｂにおける向かい合う１組の端辺に沿って、配線パターン５に接続されている接続部９がそれぞれ形成されている。具体的には、接続部９は、支持部材２の各側面および第２端部２ｂに、それぞれ２つずつ形成されている。なお、支持部材２の各側面および第２端部２ｂに、それぞれ２つずつ形成された接続部９を１組の接続部９ともいう。１組の接続部９は１つの半導体発光素子４の固着のために形成される。そして、１組の接続部９の間に、半導体発光素子４を固着して当該半導体発光素子４が発した熱を放熱するための放熱端子８が設けられる。半導体発光素子４は、例えば、熱伝導性を有する接着剤を介して放熱端子８に固着される。なお、放熱端子８は、電力供給端子６ａ，６ｂや、配線パターン５、接続部９と共に支持部材２の各側面に印刷されて形成される。
【００３５】
１組の接続部９のうち、一方の接続部９は、放熱端子８に固着された各半導体発光素子４の陽極と陰極とのうち一方の極に、半田付け等により電気的に接続され、他方の接続部９は他方の極に、半田付け等により電気的に接続される。そのような構成により、一方の接続部９と他方の接続部９とは、半導体発光素子４を介して直列接続される。また、図６に示すように、各接続部９は、配線パターン５を介して、電力供給端子６ａ，６ｂ、または隣接する他の側面の接続部９の一方に接続されている。従って、各側面に固着された各半導体発光素子４は、各側面の配線パターン５および接続部９を介して他の側面に固着された半導体発光素子４と直列接続される。
【００３６】
図７は、支持部材２に形成された電気回路を示す説明図である。図６および図７に示すように、例えば、半導体発光素子４に流れる電流を制御する電流制御部３００から、電線７ａ、電力供給端子６ａ、一の配線パターン５および一の接続部９を介して側面２−１の半導体発光素子４−１の陽極に流入した電流は、陰極から他の接続部９および他の配線パターン５に流出し、側面２−１に隣接する側面２−２の配線パターン５および接続部９を介して側面２−２の半導体発光素子４−２の陽極に流入する。側面２−２の半導体発光素子４−２の陽極に流入した電流は、陰極から接続部９および配線パターン５に流出し、側面２−２に隣接する側面２−３の配線パターン５および接続部９を介して側面２−３の半導体発光素子４−３の陽極に流入する。側面２−３の半導体発光素子４−３の陽極に流入した電流は、陰極から接続部９および配線パターン５に流出し、側面２−３に隣接する側面２−４の配線パターン５および接続部９を介して側面２−４の半導体発光素子４−４の陽極に流入する。側面２−４の半導体発光素子４−４の陽極に流入した電流は、陰極から接続部９および配線パターン５に流出し、側面２−４に隣接する天面である第２端部２ｂの配線パターン５および接続部９を介して第２端部２ｂの半導体発光素子４−５の陽極に流入する。第２端部２ｂの半導体発光素子４−５の陽極に流入した電流は、陰極から接続部９および配線パターン５を通過して、電力供給端子６ｂおよび電線７ｂを介して電流制御部３００に流出する。
【００３７】
本実施形態において、半導体発光素子４における光を発する領域（図１，図３〜図５において、半導体発光素子４の表面における黒線で囲まれた領域４０）の中央部を通過し、当該光が最も強く放射される方向の直線を光軸Ｌという。図８は、支持部材２に固着された各半導体発光素子４の位置関係を示す説明図である。半導体発光素子４−１〜４−５は、各々の光軸Ｌにおける矢印の方向に、最も強く光を放射する。各半導体発光素子４は、光軸Ｌが、光の反照射側の方向にある略一点Ｐで互いに交わるように支持部材２にそれぞれ固着されている。従って、図８に示すように、半導体発光素子４−１の領域４０−１の中央部を通過する光軸４−１Ｌ、半導体発光素子４−２の領域４０−２の中央部を通過する光軸４−２Ｌ、半導体発光素子４−３の領域４０−３の中央部を通過する光軸４−３Ｌ、半導体発光素子４−４の領域４０−４の中央部を通過する光軸４−４Ｌ、および半導体発光素子４−５の領域４０−５の中央部を通過する光軸４−５Ｌは、略一点Ｐを通過する。
【００３８】
光の反照射側の方向とは、光軸Ｌにおいて、半導体発光素子４から光の照射方向に反対側の方向をいう。そして、各半導体発光素子４の光軸Ｌが光の反照射側の方向で互いに略一点Ｐで交わるとは、一の半導体発光素子４−１の光軸４−１Ｌが、当該一の半導体発光素子４−１から光の照射方向に反対側の方向における略一点Ｐで、他の半導体発光素子４−２〜４−５の光軸４−２Ｌ〜４−５Ｌにおける当該他の半導体発光素子４−２〜４−５から光の照射方向に反対側の方向の部分と交わることをいう。本実施形態では、図８に示すように、光軸４−１Ｌ〜４−５Ｌは、略一点Ｐで互いに交わっている。
【００３９】
なお、一般的に、半導体発光素子４が最も強く光を放射する方向は、当該半導体発光素子４の正面方向である。また、略一点とは、予め決められた一点または当該一点を含む予め決められた範囲をいう。
【００４０】
図９は、支持部材２に固着された各半導体発光素子４の上方から見た位置関係を示す説明図である。図９に示すように、各半導体発光素子４−１〜４−４の光軸４−１Ｌ〜４−４Ｌは、各半導体発光素子４−１〜４−４が発する光の反照射側の方向の略一点Ｐで互いに交わっている。なお、図９に示す例では、半導体発光素子４−５は省略されているが、半導体発光素子４−５の光軸４−５Ｌも、半導体発光素子４−５が発する光の反照射側の方向の略一点Ｐを通過し、当該略一点で他の光軸４−１Ｌ〜４−４Ｌと互いに交わっている。
【００４１】
なお、各半導体発光素子４の位置関係は、各々の光軸が厳密に一点で交わるような位置関係に限られず、各半導体発光素子４によって発せられる光が点光源による光と実質的に同様な性質を有するとみなせる程度に、各々の光軸が予め決められた範囲、即ち略一点を通過するような位置関係であってもよい。
【００４２】
なお、照明器具１は、以下の過程で製造されてもよい。すなわち、まず、半導体発光素子４−５を支持部材２の第２端部２ｂに固着する。そして、半導体発光素子４−５の領域４０−５の中央部を通過する光軸４−５Ｌにおける所定の位置を略一点Ｐと定める。そして、各半導体発光素子４−１〜４−４を、光軸４−１Ｌ〜４−４Ｌが当該略一点Ｐを通過するように、支持部材２に固着する。
【００４３】
本実施形態によれば、各半導体発光素子４−１〜４−５は、光軸４−１Ｌ〜４−５Ｌが略一点Ｐを通過する位置に固着されているので、各半導体発光素子４−１〜４−５が発した光は、擬似的に略一点Ｐから発せられた光と同様な性質を有することになる。従って、照明器具１の光源を点光源として取り扱うことが可能になり、照明器具１を疑似点光源として利用することが可能になる。
【００４４】
図１，図３〜図５に示すように、配線パターン５および放熱端子８は、支持部材２の側面の上端側に設けられている。従って、半導体発光素子４は、支持部材２の側面の上端側に固着される。また、放熱部材３は、支持部材２の下端側に接続されている。よって、半導体発光素子４と放熱部材３とは、柱状の支持部材２における上端側と下端側とに離れて配置されることになる。
【００４５】
なお、放熱効率を高めるために、放熱部材３の外形形状として表面積が広くなる外形形状を採用することが考えられる。そのような外形形状を採用した場合に、放熱部材３によって半導体発光素子４が発した光が遮られる場合がある。本実施形態の照明器具１では、半導体発光素子４と放熱部材３とが離れて配置されているので、光が遮られる範囲を狭めることができる。
【００４６】
具体的には、支持部材２と放熱部材３とが接する位置と半導体発光素子４における略一点Ｐとの間の垂線の長さ（略一点Ｐから支持部材２の下端までの長さ）ｈは、柱状の支持部材２の長手方向（縦方向）の中心軸線Ａに沿う法線を有する放熱部材３の断面における当該中心軸線Ａと当該中心軸線Ａから最も遠い位置との間の距離ｌよりも長いように構成されている。より具体的には、本実施形態の放熱部材３は円柱形状であって、天面の中央部に支持部材２が結合されているので、距離ｌは放熱部材３の天面の半径になる。なお、放熱部材３が角柱形状である場合には、距離ｌは天面の中央部と天面の頂点との間の距離である。
【００４７】
図１０は、長さｈと距離ｌとの関係を示す説明図である。略一点Ｐは、図１０に示す例における長さｈを示す線分の始点である上端の上側に位置する。そして、立体角で光の放射が遮られる範囲を考えた場合に、本実施形態では、略一点Ｐを中心とし、放熱部材３の天面の円周までの長さを半径（ｒ）としたときの球における立体角ωがπステラジアン以下になるように、長さｈと距離ｌとの関係が設定されている。なお、立体角ωは、π／２ステラジアン以下であることが好ましい。
【００４８】
支持部材２の中心軸線Ａを含む面で光の放射が遮られる範囲を考えた場合に、本実施形態では、光の放射が遮られる範囲θを、支持部材２の中心軸線Ａを含む面において、当該中心軸線Ａを中心とする下方９０°未満の範囲に狭めることができる。換言すれば、柱状の支持部材２の長手方向の中心軸線Ａを含む面において、複数の半導体発光素子４が発した光の合成光の配光角を２７０°以上にすることができる。
【００４９】
また、図１０に示すように、本実施形態の支持部材２において、各半導体発光素子４−１〜４−４における光の照射側の面は、領域４０−１〜４０−４の中央部を中心として直径Ｄの円Ｃに内接する外形形状である。ここで、支持部材２と放熱部材３とが接する位置と、半導体発光素子４における略一点Ｐとの間の垂線の長さｈ（単に支持部材２の長さｈともいう）は、前述した円Ｃの直径Ｄの２倍以上の長さであるように設定されている。なお、支持部材２の長さｈは、前述した円Ｃの直径Ｄの５倍以上の長さであるように設定されていることが好ましい。
【００５０】
光の放射が遮られる範囲を上述した範囲に限定するために、本実施形態では、長さｈは距離ｌよりも長いように設定されている。
【００５１】
そのような構成により、光の放射が遮られる範囲を良好に狭めることができる。また、半導体発光素子４と放熱部材３とが支持部材２の第１端部２ａ側と第２端部２ｂ側とに離れて配置されているので、放熱部材３によって発せられた熱による半導体発光素子４の温度上昇を良好に抑制することができる。
【００５２】
（支持部材の構成）
次に、各部材の具体的な構成について説明する。まず、支持部材２の構成について説明する。支持部材２は、熱伝導性が高い素材によって成る。熱伝導性が高い素材とは、例えば、熱抵抗が支持部材として通常用いられる素材の熱抵抗である２０〜４０℃／Ｗよりも低い１０℃／Ｗ程度以下の素材をいい、例えば、金属である。具体的には、支持部材２は、例えば、アルミニウムや、銅、または金によって成る。
【００５３】
また、支持部材２は中空に形成されていてもよい。そして、中空に形成されている支持部材２の内面にペルチェ素子１１が固着されていてもよい。図１１は、支持部材２の内面にペルチェ素子１１が固着されている照明器具１の例を示す説明図である。図１１に示すように、中空に形成されている支持部材２の内面にペルチェ素子１１の吸熱側の面が固着されている場合には、当該ペルチェ素子１１に電流を流すことにより、当該支持部材２の熱を当該ペルチェ素子１１の他方の面に移動させることができる。具体的には、ペルチェ素子１１の吸熱側の面が支持部材２の内面に固着され、ペルチェ素子１１の放熱側の面が放熱部材３に固着された場合には、支持部材２の熱を放熱部材３に伝えることができる。従って、半導体発光素子４の温度上昇を良好に抑制することができる。なお、ペルチェ素子１１は、支持部材２の底面と放熱部材３の天面との間に設置されてもよい。この場合、ペルチェ素子１１の吸熱側の面が支持部材２の底面に対向するように設置され、ペルチェ素子１１の放熱側の面が放熱部材３の天面に対向するように設置される。
【００５４】
また、中空に形成されている支持部材２にヒートパイプ１２が内設されていてもよい。図１２は、支持部材２にヒートパイプ１２が内設されている照明器具１の例を示す説明図である。図１２に示す例では、中空に形成されている支持部材２にヒートパイプ１２の一部が蒸発部１２ａとして内包され、当該ヒートパイプ１２の他部が凝縮部１２ｂとして放熱部材３に内包されている。そのような構成によれば、半導体発光素子４によって発せられて支持部材２に伝えられた熱を、蒸発部１２ａが吸収して凝縮部１２ｂが放熱部材３に伝えることができる。従って、半導体発光素子４の温度上昇を良好に抑制することができる。
【００５５】
また、中空に形成されている支持部材２に水素が充填されていてもよい。そのような構成によれば、水素は熱伝導率が高いので、半導体発光素子４によって発せられて支持部材２に伝えられた熱を良好に放熱部材３に伝えることができる。従って、半導体発光素子４の温度上昇を良好に抑制することができる。なお、中空に形成されている支持部材２には、ヘリウムガス等の熱伝導率が高い他の気体や液体が充填されていてもよい。
【００５６】
本実施形態の支持部材２は、当該支持部材２の基材の表面に絶縁膜が電着塗装（具体的には、例えば、カチオン電着塗装）され、当該絶縁膜上に配線パターン５および放熱端子８が形成されている。なお、前述したように、各配線パターン５は、半導体発光素子４と電気的に接続され、放熱端子８は、半導体発光素子４と熱的に接続される。また、図３に示すように、支持部材２の一の側面における接続部９と隣接する他の側面における接続部９とは、当該支持部材２の角部において接続されている。そのような構成によれば、支持部材２の表面に、配線パターン５が形成されたプリント基板が固着され、半導体発光素子４が当該プリント基板にさらに固着される場合に比べて、半導体発光素子４が発した熱をより高い効率で支持部材２に伝えることができる。
【００５７】
支持部材２は、表面に接続部９、配線パターン５および放熱端子８が形成されたメタル基板１０ａが貼り付けられて構成されていてもよい。図１３は、表面に、接続部９、配線パターン５および放熱端子８が形成されたメタル基板１０ａの例を示す展開図である。
【００５８】
図１４は、図１３に示すメタル基板１０ａが貼り付けられた支持部材２を示す説明図である。図１３に示すように、メタル基板１０ａには、支持部材２の各側面に対応する領域に２つずつ半導体発光素子４が固着可能なように接続部９および放熱端子８がそれぞれ設けられている。また、支持部材２の天面に対応する領域に半導体発光素子４が固着可能なように接続部９および放熱端子８が設けられている。半導体発光素子４は、メタル基板１０ａの表面において、２つの接続部９に挟まれている放熱端子８に固着され、当該２つの接続部９の一方に一方の極が電気的に接続され、他方の接続部９に他方の極が電気的に接続される。すると、メタル基板１０ａに固着された各半導体発光素子４は、各接続部９および配線パターン５を介して直列接続される。そして、図１４に示すように、メタル基板１０ａは、各半導体発光素子４が固着される領域の間で鈍角に曲げられて、支持部材２に貼り付けられる。そして、各半導体発光素子４が、各々の光軸状直線が略一点で交わるようにメタル基板１０ａに固着される。なお、予め半導体発光素子４が固着されたメタル基板１０ａが、各半導体発光素子４の各々の光軸状直線が略一点で交わるように、鈍角に曲げられて支持部材２に貼り付けられてもよい。そのような構成によれば、柱状の支持部材２の長手方向の中心軸線Ａを含む面において、複数の半導体発光素子４が発した光の合成光の配光角の範囲をより広くし、均等に放射することができる。
【００５９】
（放熱部材の構成）
放熱部材３は、例えば、アルミニウムや、銅、または金等の金属によって成る。図２に示すように、本実施形態の放熱部材３は、電線７ａ，７ｂを通過させるための貫通穴３ａ，３ｂが設けられ、中空に形成されている。なお、放熱部材３は、電線７ａ，７ｂが内部を通過可能に構成されていれば、中空に形成されていなくてもよい。また、放熱効率をより向上させるために、内壁および外壁の少なくとも一方に放熱フィンが成形されていてもよい。
【００６０】
放熱効率をより向上させるために、放熱部材３にファン１３が設置されていてもよい。図１５は、放熱部材３にファン１３が設置されている照明器具１の例を示す説明図である。図１５に示すように、放熱部材３にファン１３が設置され、ファン１３によって放熱部材３の内壁面および外壁面の少なくとも一方に沿う気流、ならびに支持部材２の外壁面および内壁面の少なくとも一方に沿う気流が生じることにより、半導体発光素子４が発した熱による放熱部材３および支持部材２の温度上昇を良好に抑制し、当該半導体素子４の温度上昇を良好に抑制することができる。
【００６１】
なお、図１５に示す例では、放熱部材３の下部にファン１３が設置されているが、ファン１３が設置される位置は放熱部材３の下部に限られず、放熱部材３の上部（例えば、放熱部材３の天面の内壁または外壁）や、放熱部材３の中空の内部における上部と下部との中間の場所に設置されてもよい。また、ファン１３が吸引する空気、または流出させる空気を通過させるための貫通穴が支持部材２に設けられていてもよい。
【００６２】
（半導体素子の構成）
図１６は、本実施形態の半導体発光素子４の構成例を示す断面図である。図１６には、図５におけるXVI−XVI線に沿う断面が示されている。図１６に示すように、本実施形態の半導体発光素子４は、基板２０、励起光を発するＬＥＤチップ２１および励起光を波長変換した光を発する蛍光部材２２を含む。図１６に示すように、基板２０には凹部が設けられ、当該凹部の底面にＬＥＤチップ２１が設置される。また、当該凹部は、蛍光体と充填剤とを含む蛍光部材２２によって覆われている。そして、半導体発光素子４は、励起光を波長変換した光として、相関色温度が１６００Ｋ以上であって２０００Ｋ未満である光を発する。
【００６３】
（ＬＥＤチップ）
ＬＥＤチップ２１には、３６０〜４９０ｎｍの光を発する半導体発光素子が用いられることが好ましい。なお、そのような半導体発光素子として、例えば、青色発光ダイオード素子と紫色発光ダイオード素子とがある。半導体発光素子は、窒素ガリウム系、酸化亜鉛系または炭化ケイ素系の半導体で形成された発光部を有する発光ダイオード素子であることが好ましい。ＬＥＤチップ２１として、青色発光ダイオード素子が用いられる場合と、紫色発光ダイオード素子が用いられる場合とで、用いられる蛍光部材２２が異なる。なお、ＬＥＤチップ２１として、紫色発光ダイオード素子が用いられることが好ましい。
【００６４】
ＬＥＤチップ２１の発光ピーク波長が、３８０〜４２０ｎｍとなるように構成されていることが好ましい。ＬＥＤチップ２１の発光ピーク波長が３８０ｎｍ以上であることが好ましい理由は、蛍光部材２２の励起波長（励起光の波長）と蛍光体発光波長との差異が大きいことに起因して、ストークスシフトによるエネルギ損失が大きくなり、半導体発光素子４（より具体的には蛍光部材２２）の発光効率が低下するからである。
【００６５】
また、青色発光ダイオード素子が用いられた場合には、当該青色発光ダイオード素子が発熱等したことにより発光強度が変動したときに、青色発光ダイオード素子から発せられた光には青色成分が多く含まれていることに起因して、半導体発光素子４が発する光の色度や色温度が変化してしまうことがある。それに対して、紫色発光ダイオード素子が用いられた場合には、当該紫色発光ダイオード素子の発光強度が変動したとしても、可視光への影響が少なく、半導体発光素子４が発する光の色度や色温度の変化を抑制することができる。また、半導体発光素子４の製造ロットが異なることなどによって当該半導体発光素子４の発光強度が異なることがあるが、紫色発光ダイオード素子を用いた場合には、当該紫色発光ダイオード素子の発光強度が変動したとしても半導体発光素子４が発する光の色度や色温度の変化が少ないので、半導体発光素子４を製造したときの歩留まりを良好なものとすることができる。
【００６６】
また、紫色発光ダイオード素子が用いられた場合には、青色発光ダイオード素子が用いられた場合と比較して素子に流れる電流量を変化させたときの色度の変動が小さいので、後述する発する光の相関色温度を調整可能な照明器具１に好適に使用することができる。
【００６７】
（ＬＥＤチップと蛍光体との組み合わせ）
ＬＥＤチップ２１が青色発光ダイオード素子である場合に、本実施形態において、蛍光部材２２は、少なくとも、緑色蛍光体と赤色蛍光体とを含む。そして、当該ＬＥＤチップ２１から発せられた青色光の一部と、青色光の残りの一部が緑色蛍光体によって波長変換された緑色光と、青色光の更に残部が赤色蛍光体によって波長変換された赤色光とを成分として含み、これらを合成して相関色温度が１６００Ｋ以上であって２０００Ｋ未満である合成光（ろうそく色の光）を発する。なお、蛍光部材２２に、青色発光ダイオード素子から発せられた青色光の一部を波長変換して黄色光を発する黄色蛍光体が含まれていてもよい。
【００６８】
ＬＥＤチップ２１が紫色発光ダイオード素子である場合に、蛍光部材２２は、緑色蛍光体と赤色蛍光体と青色蛍光体とを含む。そして、当該ＬＥＤチップ２１から発せられた紫外光または紫色光と、紫色発光ダイオード素子である当該ＬＥＤチップ２１から発せられた紫外光または紫色光の一部が青色蛍光体によって波長変換された青色光と、紫外光または紫色光の残りの一部が緑色蛍光体によって波長変換された緑色光と、紫外光または紫色光の更に残部が赤色蛍光体によって波長変換された赤色光とを成分として含み、これらを合成して相関色温度が１６００Ｋ以上であって２０００Ｋ以下である合成光を発する。なお、上述した相関色温度は一例であって、ＬＥＤチップ２１、蛍光体の種類、蛍光体の混合比率等の調整により、他の相関色温度の光を発してもよい。
【００６９】
ここで、上述した各蛍光体の具体例について以下に説明する。なお、これら蛍光体は本実施形態において好適な蛍光体を例示するものであるが、適用可能な蛍光体は以下に限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない限りにおいて、様々な種類の蛍光体や、それら蛍光体の組み合わせを適用することが可能である。
【００７０】
（緑色蛍光体）
緑色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は５００ｎｍ以上、好ましくは５１０ｎｍ以上、より好ましくは５１５ｎｍ以上で、通常は５５０ｎｍ未満、好ましくは５４２ｎｍ以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、緑色蛍光体として、例えば、（Ｙ，Ｌｕ）3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ、ＣａＳｃ2Ｏ4：Ｃｅ、Ｃａ3（Ｓｃ，Ｍｇ）2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ（ＢＳＳ）、（Ｓｉ，Ａｌ）6（Ｏ，Ｎ）8：Ｅｕ（β−サイアロン）、（Ｂａ，Ｓｒ）3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ（ＢＳＯＮ）、ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ，Ｍｎが好ましい。
【００７１】
（赤色蛍光体）
赤色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は５７０ｎｍ以上、好ましくは５８０ｎｍ以上、より好ましくは５８５ｎｍ以上で、通常は７８０ｎｍ以下、好ましくは７００ｎｍ以下、より好ましくは６８０ｎｍ以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、赤色蛍光体として、例えば、ＣａＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）3：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）2Ｓｉ5（Ｎ，Ｏ）8：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓｉ（Ｎ，Ｏ）2：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）3：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）3ＳｉＯ5：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓ：Ｅｕ、ＳｒＡｌＳｉ4Ｎ7：Ｅｕ、（Ｌａ，Ｙ）2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、Ｅｕ（ジベンゾイルメタン）3・１，１０−フェナントロリン錯体などのβ−ジケトン系Ｅｕ錯体、カルボン酸系Ｅｕ錯体、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ、Ｍｎ付活ジャーマネートが好ましく、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）2Ｓｉ5（Ｎ，Ｏ）8：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）3：Ｅｕ、ＳｒＡｌＳｉ4Ｎ7：Ｅｕ、（Ｌａ，Ｙ）2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ（但し、Ｓｉの一部がＡｌやＮａで置換されていてもよい）、Ｍｎ付活ジャーマネートがより好ましい。
【００７２】
（青色蛍光体）
青色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は４２０ｎｍ以上、好ましくは４３０ｎｍ以上、より好ましくは４４０ｎｍ以上で、通常は５００ｎｍ未満、好ましくは４９０ｎｍ以下、より好ましくは４８０ｎｍ以下、更に好ましくは４７０ｎｍ以下、特に好ましくは４６０ｎｍ以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、青色蛍光体として例えば、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）10（ＰＯ4）6（Ｃｌ，Ｆ）2：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｓｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｃａ，Ｓｒ）3ＭｇＳｉ2Ｏ8：Ｅｕが好ましく、（Ｂａ，Ｓｒ）ＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）10（ＰＯ4）6（Ｃｌ，Ｆ）2：Ｅｕ、Ｂａ3ＭｇＳｉ2Ｏ8：Ｅｕがより好ましく、Ｓｒ10（ＰＯ4）6Ｃｌ2：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕがさらに好ましく、（Ｓｒ1-xＢａx）5（ＰＯ4）3Ｃｌ：Ｅｕ（ｘ＞０）が特に好ましい。
【００７３】
（黄色蛍光体）
黄色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は５３０ｎｍ以上、好ましくは５４０ｎｍ以上、より好ましくは５５０ｎｍ以上で、通常は６２０ｎｍ以下、好ましくは６００ｎｍ以下、より好ましくは５８０ｎｍ以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、黄色蛍光体として例えば、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓｉ2Ｎ2Ｏ2：Ｅｕ、α−サイアロン、Ｌａ3Ｓｉ6Ｎ11：Ｃｅ（但し、その一部がＣａやＯで置換されていてもよい）が好ましい。
【００７４】
なお、蛍光部材２２の形態は、パウダー状であってもよいし、セラミック組織中に蛍光体相を含有する発光セラミックであってもよい。パウダー状の蛍光部材２２は、好ましくは、高分子材料またはガラスからなる透明な固定マトリクス中に蛍光体粒子を分散させて固定化されるか、または適当な部材の表面に電着やその他の方法で蛍光体粒子を層状に堆積させて固定化される。
【００７５】
（収容部材）
照明器具１に設置される部材について説明する。図１７は、支持部材２を収容する収容部材１４が設置された照明器具１の構成例を示す概略説明図である。図１７に示す収容部材１４は、半導体発光素子４が発した光を透過させる透光性の素材によって成り、支持部材２を覆い、ろうそくの炎に似せた形状に成型されている。また、本実施形態の半導体発光素子４はろうそく色の光を発する。従って、そのような構成によれば、実際のろうそくよりもより安全にろうそく色の光を発する照明器具１を実現することができる。なお、放熱部材３が、ろうそく本体の形状に似せて成型されていてもよい。
【００７６】
図１８は、半導体発光素子４が発した光を反射する反射部材１５が設置された照明器具１の構成例を示す概略説明図である。図１８に示す反射部材１５は、支持部材２の中心軸線Ａに沿って第２端部２ｂから離間する方向に開口部１５ａが設けられて、内面１５ｂが放物面状をなすように成型されている。図１９は、反射部材１５の側面図である。反射部材１５は、放物面状をなす内面１５ｂの焦点１５ｃの位置が略一点Ｐの位置になるように設置されている。そのような構成によれば、複数の半導体発光素子４による疑似点光源が、光を反射する反射部材１５の放物面状の内面１５ｂの焦点１５ｃに位置するので、平行光を放射する照明器具１を実現することができる。そのような照明器具１は、車両のヘッドライト等に適用可能である。
【００７７】
図２０は、半導体発光素子４が発した光が通過する凸レンズ１６が設置された照明器具１の構成例を示す側面図である。図２０に示す凸レンズ１６は、支持部材２の中心軸線Ａに沿って第２端部２ｂから離間する方向に設置されている。そして、凸レンズ１６は、焦点１６ａの位置が、略一点Ｐの位置になるように設置されている。そのような構成によれば、複数の半導体発光素子４による疑似点光源が、光を反射する凸レンズ１６の焦点１６ａに位置するので、平行光を放射する照明器具１を実現することができる。
【００７８】
なお、以上に述べた例では、支持部材２の４つの側面および天面である第２端部２ｂに半導体発光素子４がそれぞれ固着されているが、第２端部２ｂには半導体発光素子４が固着されていなくてもよい。図２１は、第２端部２ｂには半導体発光素子４が固着されていない支持部材２０１の例を示す外観斜視図である。図２１に示すように、支持部材２０１の第２端部２ｂには、配線パターン５、接続部９および放熱端子８が形成されておらず、半導体発光素子４が固着されていない。そのような構成によれば、第２端部２ｂに、配線パターン５、接続部９および放熱端子８を形成して半導体発光素子４が固着させる必要がないので、より低コストで照明器具１を実現することができる。
【００７９】
（変形例）
上述の実施形態では、相関色温度が１６００Ｋ以上であって２０００Ｋ未満の特定の相関色温度の光を得るようにしたが、発する光の相関色温度を調整可能なように構成されてもよい。図２２は、発する光の相関色温度を調整可能な照明器具１の支持部材２０２を示す説明図である。図２２に示すように、本変形例の支持部材２０２には、図５に示されている半導体発光素子４が固着されている位置に相当する位置に、互いに相関色温度が異なる光を発する半導体発光ユニット４−１ａおよび半導体発光ユニット４−１ｂを含む半導体発光素子４０１が固着されている。なお、図２２に示す例では、支持部材２０２には、半導体発光素子４０１以外の半導体発光素子は図示されていないが、各側面には、半導体発光素子４０１〜４０４がそれぞれ固着されている。なお、側面２−２に固着された半導体発光素子４０２は、半導体発光ユニット４−２ａ，４−２ｂを含む。側面２−３に固着された半導体発光素子４０３は、半導体発光ユニット４−３ａ，４−３ｂを含む。側面２−４に固着された半導体発光素子４０４は、半導体発光ユニット４−４ａ，４−４ｂを含む。
【００８０】
従って、支持部材２０２の側面２−１には半導体発光ユニット４−１ａ，４−１ｂが固着され、側面２−２には半導体発光ユニット４−２ａ，４−２ｂが固着され、側面２−３には半導体発光ユニット４−３ａ，４−３ｂが固着され、側面２−４には半導体発光ユニット４−４ａ，４−４ｂが固着されている。半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａは、例えば、互いに相関色温度が同様な光を発する。また、半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂは、例えば、互いに相関色温度が同様な光を発する。従って、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａと、半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂとは、互いに相関色温度が異なる光を発する。
【００８１】
図２３は、支持部材２０２の展開図である。図２３に示すように、支持部材２０２の各側面には、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａに電力を供給するための配線パターン５ａおよび接続部９ａがそれぞれ形成されている（図２３において斜線で示す部分）。また、支持部材２０２の各側面には、半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂに電力を供給するための配線パターン５ｂおよび接続部９ｂがそれぞれ形成されている（図２３において白抜きで示す部分）。
【００８２】
側面２−２の配線パターン５ａには、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａに電流を流入させるための電線７ａａが接続された電力供給端子６ａａが形成されている。側面２−３の配線パターン５ａには、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａを通過した電流を流出させるための電線７ａｂが接続された電力供給端子６ａｂが形成されている。なお、側面２−４における接続点Ｓと側面２−１における接続点Ｓ’とが電気的に接続されることによって、側面２−４の配線パターン５ａと側面２−１の配線パターン５ａとが電気的に接続される。
【００８３】
側面２−１の配線パターン５ｂには、半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂに電流を流入させるための電線７ｂａが接続された電力供給端子６ｂａが形成されている。側面２−４の配線パターン５ｂには、半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂを通過した電流を流出させるための電線７ｂｂが接続された電力供給端子６ｂｂが形成されている。
【００８４】
図２４は、支持部材２０２に形成された電気回路を示す説明図である。図２３および図２４に示すように、例えば、各半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａ，４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂに流れる電流を制御する電流制御部３００から、電線７ａａ、電力供給端子６ａａ、一の配線パターン５ａおよび一の接続部９ａを介して側面２−２の半導体発光ユニット４−２ａの陽極に流入した電流は、陰極から他の接続部９ａおよび他の配線パターン５ａに流出し、側面２−２に隣接する側面２−１の配線パターン５ａおよび接続部９ａを介して、側面２−１の半導体発光ユニット４−１ａの陽極に流入する。
【００８５】
側面２−１の半導体発光ユニット４−１ａの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ａおよび配線パターン５ａに流出し、接続点Ｓ’と接続点Ｓとが接続されていることにより、側面２−１に電気的に接続された側面２−４の配線パターン５ａおよび接続部９ａを介して側面２−４の半導体発光ユニット４−４ａの陽極に流入する。側面２−４の半導体発光ユニット４−４ａの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ａおよび配線パターン５ａに流出し、側面２−４に隣接する側面２−３の配線パターン５ａおよび接続部９ａを介して側面２−３の半導体発光ユニット４−３ａの陽極に流入する。側面２−３の半導体発光ユニット４−３ａの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ａおよび配線パターン５ａを通過して、電力供給端子６ａｂおよび電線７ａｂを介して電流制御部３００に流出する。
【００８６】
電流制御部３００から、電線７ｂａ、電力供給端子６ｂａ、一の配線パターン５ｂおよび一の接続部９ｂを介して一の側面２−１の半導体発光ユニット４−１ｂの陽極に流入した電流は、陰極から他の接続部９ｂおよび他の配線パターン５ｂに流出し、側面２−１に隣接する側面２−２の配線パターン５ｂおよび接続部９ｂを介して、側面２−２の半導体発光ユニット４−２ｂの陽極に流入する。側面２−２の半導体発光ユニット４−２ｂの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ｂおよび配線パターン５ｂに流出し、側面２−２に隣接する側面２−３の配線パターン５ｂおよび接続部９ｂを介して側面２−３の半導体発光ユニット４−３ｂの陽極に流入する。側面２−３の半導体発光ユニット４−３ｂの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ｂおよび配線パターン５ｂに流出し、側面２−３に隣接する側面２−４の配線パターン５ｂおよび接続部９ｂを介して側面２−４の半導体発光ユニット４−４ｂの陽極に流入する。側面２−４の半導体発光ユニット４−４ｂの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ｂおよび配線パターン５ｂを通過して、電力供給端子６ｂｂおよび電線７ｂｂを介して電流制御部３００に流出する。
【００８７】
図２５は、半導体発光ユニット４−１ａ，４−１ｂを含む半導体発光素子４０１の例を示す断面図である。図２５には、図２２におけるXXV−XXV線に沿う断面が示されている。図２５に示す例では、互いに相関色温度が異なる光を発する半導体発光ユニット４−１ａと半導体発光ユニット４−１ｂとが並んで設置されている。半導体発光ユニット４−１ａは、ＬＥＤチップ２１ａと蛍光体および充填剤を含む蛍光部材２２ａとを含む。半導体発光ユニット４−１ｂは、ＬＥＤチップ２１ｂと蛍光体および充填剤を含む蛍光部材２２ｂとを含む。図２５に示すように、基板２０には２つの凹部が設けられ、一方の凹部の底面にはＬＥＤチップ２１ａが設置され、他方の凹部の底面にはＬＥＤチップ２１ｂが設置される。また、一方の凹部は、蛍光部材２２ａによって覆われ、他方の凹部は蛍光部材２２ｂによって覆われている。
【００８８】
図２５に示す半導体発光ユニット４−１ａ，４−１ｂは、前述の実施形態の半導体発光素子４の構成におけるＬＥＤチップ２１および蛍光部材２２と同様な構成で、蛍光体の混合比率を調整することにより、半導体発光ユニット４−１ａは、例えば、相関色温度が１９００Ｋ（つまり、ろうそく色）の光を発し、半導体発光ユニット４−１ｂは、例えば、相関色温度が１９００Ｋ以外の相関色温度（つまり、ろうそく色以外の色）である２０００Ｋ〜６７００Ｋのいずれかの相関色温度の光を発する。なお、半導体発光ユニット４−１ａが発する光の相関色温度と、半導体発光ユニット４−１ｂが発する光の相関色温度との差である相関色温度差は、２０００Ｋ以上であることが好ましく、３０００Ｋ以上であることがより好ましく、３５００Ｋ以上であることが特に好ましい。具体的には、例えば、半導体発光ユニット４−１ａが発する光の相関色温度が１９００Ｋであり、半導体発光ユニット４−１ｂが発する光の相関色温度が２７００Ｋ、５０００Ｋ、または６７００Ｋのいずれかである。
【００８９】
そして、図２３および図２４に示すように半導体発光ユニット４−１ａに電流を流すための電気回路と半導体発光ユニット４−１ｂに電流を流すための電気回路とが別個に用意され、各半導体発光ユニットに流れる電流量を電流制御部３０１が調整するように構成されていれば、例えば、電流制御部３０１が、それぞれの半導体発光ユニットにおけるＬＥＤチップに流れる電流量を制御することができる。そして、半導体発光ユニット４−１ａが発する光の強度と半導体発光ユニット４−１ｂが発する光の強度とを調整して、それぞれの光の合成により得られる合成光の相関色温度を、半導体発光ユニット４−１ａが発する光の相関色温度（例えば、１９００Ｋ）と半導体発光ユニット４−１ｂが発する光の相関色温度（例えば、２７００Ｋ、５０００Ｋまたは６７００Ｋのいずれか）との間で調整可能な照明器具１を実現することができる。
【００９０】
図２６は、発する光の相関色温度を調整可能なように構成された他の例の支持部材２０２の展開図を示す説明図である。図２６に示す例では、支持部材２０２の側面２−１〜２０４に加えて、第２端部２ｂにも接続部９ａ，９ｂ、放熱端子８ａ，８ｂおよび配線パターン５ａ，５ｂが形成されている。そして、支持部材２０２の側面２−１には半導体発光ユニット４−１ａ，４−１ｂが固着され、側面２−２には半導体発光ユニット４−２ａ，４−２ｂが固着され、側面２−３には半導体発光ユニット４−３ａ，４−３ｂが固着され、側面２−４には半導体発光ユニット４−４ａ，４−４ｂが固着されている。また、第２端部２ｂには、半導体発光ユニット４−５ａ，４−５ｂが固着されている。
【００９１】
図２６に示すように、支持部材２０２の各側面および第２端部２ｂには、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａ，４−５ａに電力を供給するための配線パターン５ａおよび接続部９ａがそれぞれ形成されている（図２６において斜線で示す部分）。また、支持部材２０２の各側面および第２端部２ｂには、半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂ，４−５ｂに電力を供給するための配線パターン５ｂおよび接続部９ｂがそれぞれ形成されている（図２６において白抜きで示す部分）。
【００９２】
側面２−４の配線パターン５ａには、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａに電流を流入させるための電線７ａａが接続された電力供給端子６ａａが形成されている。側面２−１の配線パターン５ａには、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａを通過した電流を流出させるための電線７ａｂが接続された電力供給端子６ａｂが形成されている。
【００９３】
側面２−４の配線パターン５ｂには、半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂに電流を流入させるための電線７ｂａが接続された電力供給端子６ｂａが形成されている。側面２−１の配線パターン５ｂには、半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂを通過した電流を流出させるための電線７ｂｂが接続された電力供給端子６ｂｂが形成されている。
【００９４】
図２７は、支持部材２０２に形成された他の例の電気回路を示す説明図である。図２６および図２７に示すように、例えば、各半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａ，４−５ａ，４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂ，４−５ｂに流れる電流を制御する電流制御部３０２から、電線７ａａ、電力供給端子６ａａ、一の配線パターン５ａおよび一の接続部９ａを介して第２端部２ｂの半導体発光ユニット４−５ａの陽極に流入した電流は、陰極から他の接続部９ａおよび他の配線パターン５ａに流出し、第２端部２ｂに隣接する側面２−４の配線パターン５ａおよび接続部９ａを介して、側面２−４の半導体発光ユニット４−４ａの陽極に流入する。側面２−４の半導体発光ユニット４−４ａの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ａおよび配線パターン５ａに流出し、側面２−４に隣接する側面２−３の配線パターン５ａおよび接続部９ａを介して側面２−３の半導体発光ユニット４−３ａの陽極に流入する。
【００９５】
側面２−３の半導体発光ユニット４−３ａの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ａおよび配線パターン５ａに流出し、側面２−３に隣接する側面２−２の配線パターン５ａおよび接続部９ａを介して側面２−２の半導体発光ユニット４−２ａの陽極に流入する。側面２−２の半導体発光ユニット４−２ａの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ａおよび配線パターン５ａに流出し、側面２−２に隣接する側面２−１の配線パターン５ａおよび接続部９ａを介して側面２−１の半導体発光ユニット４−１ａの陽極に流入する。側面２−１の半導体発光ユニット４−１ａの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ａおよび配線パターン５ａを通過して、電力供給端子６ａｂおよび電線７ａｂを介して電流制御部３００に流出する。
【００９６】
また、図２６および図２７に示すように、電流制御部３０２から、電線７ａｂ、電力供給端子６ａｂ、一の配線パターン５ｂおよび一の接続部９ｂを介して第２端部２ｂの半導体発光ユニット４−５ｂの陽極に流入した電流は、陰極から他の接続部９ｂおよび他の配線パターン５ｂに流出し、第２端部２ｂに隣接する側面２−４の配線パターン５ｂおよび接続部９ｂを介して、側面２−４の半導体発光ユニット４−４ｂの陽極に流入する。側面２−４の半導体発光ユニット４−４ｂの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ｂおよび配線パターン５ｂに流出し、側面２−４に隣接する側面２−３の配線パターン５ｂおよび接続部９ｂを介して側面２−３の半導体発光ユニット４−３ｂの陽極に流入する。
【００９７】
側面２−３の半導体発光ユニット４−３ｂの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ｂおよび配線パターン５ｂに流出し、側面２−３に隣接する側面２−２の配線パターン５ｂおよび接続部９ｂを介して側面２−２の半導体発光ユニット４−２ｂの陽極に流入する。側面２−２の半導体発光ユニット４−２ｂの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ｂおよび配線パターン５ｂに流出し、側面２−２に隣接する側面２−１の配線パターン５ｂおよび接続部９ｂを介して側面２−１の半導体発光ユニット４−１ｂの陽極に流入する。側面２−１の半導体発光ユニット４−１ｂの陽極に流入した電流は、陰極から接続部９ｂおよび配線パターン５ｂを通過して、電力供給端子６ｂｂおよび電線７ｂｂを介して電流制御部３０２に流出する。
【００９８】
図２８は、発する光の相関色温度を調整可能なように構成されたさらに他の例の支持部材２０３を示す外観斜視図である。図２８に示す例では、支持部材２０３の側面２−１、側面２−２および第２端部２ｂのみに、半導体発光ユニットがそれぞれ固着されていることが示されているが、側面２−３および側面２−４にもそれぞれ半導体発光ユニットが固着されている。具体的には、側面２−２には半導体発光ユニット４−２ａ，４−２ｂが固着され、側面２−３には半導体発光ユニット４−３ａ，４−３ｂが固着され、側面２−４には半導体発光ユニット４−４ａ，４−４ｂが固着されている。また、第２端部２ｂには、半導体発光ユニット４−５ａ，４−５ｂが固着されている。
【００９９】
図２９は、発する光の相関色温度を調整可能なように構成されたさらに他の例の支持部材２０３に構成された電気回路を示す説明図である。図２９に示す例では、半導体発光ユニット４−１ａと半導体発光ユニット４−１ｂと、半導体発光ユニット４−２ａと半導体発光ユニット４−２ｂと、半導体発光ユニット４−３ａと半導体発光ユニット４−３ｂと、半導体発光ユニット４−４ａと半導体発光ユニット４−４ｂと、半導体発光ユニット４−５ａと半導体発光ユニット４−５ｂとが、それぞれ逆極性で並列接続されている。また、半導体発光ユニット４−１ａ，４−１ｂと、半導体発光ユニット４−２ａ，４−２ｂと、半導体発光ユニット４−３ａ，４−３ｂと、半導体発光ユニット４−４ａ，４−４ｂと、半導体発光ユニット４−５ａ，４−５ｂとが直列接続されている。なお、半導体発光ユニット４−５ａは、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａと、例えば、互いに相関色温度が同様な光を発する。また、半導体発光ユニット４−５ｂは、半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂと、例えば、互いに相関色温度が同様な光を発する。
【０１００】
そのような構成によれば、電流制御部３０３は、電流の流れる方向の切り替えおよび電流量を制御することによって、照明器具１が発する光の相関色温度を、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａ，４−５ａが発する光の相関色温度と半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂ，４−５ｂが発する光の相関色温度との間で調整することができる。具体的には、単位時間あたりに、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａ，４−５ａの順方向に電流を多く流した場合に、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａ，４−５ａが発する光の相関色温度と半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂ，４−５ｂが発する光の相関色温度との間であって、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａ，４−５ａが発する光の相関色温度に近い相関色温度の光が照明器具１から発せられる。また、単位時間あたりに、半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂ，４−５ｂの順方向に電流を多く流した場合に、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａ，４−５ａが発する光の相関色温度と半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂ，４−５ｂが発する光の相関色温度との間であって、半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂ，４−５ｂが発する光の相関色温度に近い相関色温度の光が照明器具１から発せられる。
【０１０１】
なお、照明器具１が発する光の相関色温度を、半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａ，４−５ａが発する光の相関色温度と半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂ，４−５ｂが発する光の相関色温度との間で調整するための構成は、図２４に示す構成、図２７に示す構成、および図２９に示す構成に限られない。半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａ，４−５ａと半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂ，４−５ｂとがそれぞれ別個の電線で電流制御部に接続されて、電流制御部が半導体発光ユニット４−１ａ，４−２ａ，４−３ａ，４−４ａ，４−５ａと半導体発光ユニット４−１ｂ，４−２ｂ，４−３ｂ，４−４ｂ，４−５ｂとに流れる電流量をそれぞれ制御するように構成されていてもよい。
【符号の説明】
【０１０２】
１    照明器具
２，２０１，２０２，２０３    支持部材
２−１，２−２，２−３，２−４    側面
２ａ    第１端部
２ｂ    第２端部
３    放熱部材
３ａ，３ｂ    貫通穴
４，４−１，４−２，４−３，４−４，４−５    半導体発光素子
４−１ａ，４−１ｂ，４−２ａ，４−２ｂ，４−３ａ，４−３ｂ，４−４ａ，４−４ｂ，４−５ａ，４−５ｂ    半導体発光ユニット
５，５ａ，５ｂ    配線パターン
６ａ，６ｂ，６ａａ，６ａｂ，６ｂａ，６ｂｂ    電力供給端子
７ａ，７ｂ，７ａａ，７ａｂ，７ｂａ，７ｂｂ    電線
８    放熱端子
９    接続部
１０ａ    メタル基板
１１    ペルチェ素子
１２    ヒートパイプ
１３    ファン
１４    収容部材
１５    反射部材
１５ａ    開口部
１５ｂ    内面
１５ｃ，１６ａ    焦点
１６    凸レンズ
１９    ねじ
２０    基板
２１，２１ａ，２１ｂ    ＬＥＤチップ
２２，２２ａ，２２ｂ    蛍光部材
３００，３０１，３０２，３０３    電流制御部
４０，４０−１，４０−２，４０−３，４０−４，４０−５    領域
【図１】
2013118086.tif 000003
【図２】
2013118086.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2013118086.tif 000007
【図６】
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【図７】
2013118086.tif 000009
【図８】
2013118086.tif 000010
【図９】
2013118086.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2013118086.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2013118086.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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