(57)【要約】【課題】撮像素子の実装されたフレキシブル基板が折り曲げられて構成される撮像ユニットにおいて、撮像素子の端子部のフレキシブル基板からの剥がれ等が生じないで、かつ放熱性のよい内視鏡用の撮像ユニットを提供する。【解決手段】内視鏡用撮像ユニット１００は、撮像素子１を実装する実装部と、撮像素子以外の周辺電子部品１５を実装する実装部と、２つの実装部の間に設けられた折り曲げ部と、を有するフレキシブル基板１１と、撮像素子１から発せられる熱を伝導する熱伝導性を有し、フレキシブル基板１１を支持する支持部材２１と、を有する。支持部材２１は、フレキシブル基板１１の折り曲げ部における折り曲げ起点を位置付ける少なくとも１つの端部と、周辺電子部品１５を実装する実装部と当接することによりフレキシブル基板１１の折り曲げ過ぎを防止する当接部２１Ｂと、を有する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１の電子部品である撮像素子を実装する第１の実装面を有する第１の実装部と、前記撮像素子以外の電子部品である第２の電子部品を実装する第２の実装面を有する第２の実装部と、前記第１の実装部と前記第２の実装部との間に設けられた折り曲げ部と、を有するフレキシブル基板と、
前記第１の実装部の前記第１の実装面の裏側に設けられ、前記撮像素子から発せられる熱を伝導する熱伝導性を有し、前記フレキシブル基板を支持する支持部材と、
を有し、
前記支持部材は、前記フレキシブル基板の前記折り曲げ部における折り曲げ起点を位置付ける少なくとも１つの端部と、前記第２の実装部と当接することにより前記フレキシブル基板の折り曲げ過ぎを防止する当接部と、を有することを特徴とする内視鏡用撮像ユニット。
【請求項２】
前記フレキシブル基板は、前記第２の実装部を複数有することを特徴とする請求項１に記載の内視鏡用撮像ユニット。
【請求項３】
前記フレキシブル基板が前記折り曲げ部において折り曲げられたときに、前記第２の電子部品が前記支持部材に設けられた凹部に入り込むことを特徴とする請求項１又は２に記載の内視鏡用撮像ユニット。
【請求項４】
前記支持部材に接続された放熱部材を有し、
前記放熱部材には、グランド線が接続されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の内視鏡用撮像ユニット。
【請求項５】
前記支持部材は、前記フレキシブル基板を支持する平坦面を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の内視鏡用撮像ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内視鏡用撮像ユニットに関し、特に、フレキシブル基板上に実装された撮像素子を有する内視鏡用撮像ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、内視鏡は、医療分野及び工業分野において広く用いられている。被写体は、内視鏡の挿入部の先端部に設けられた撮像素子により撮像され、被写体像がモニタ装置に表示される。術者等は、そのモニタに映し出された被写体の画像を見て、観察等を行うことができる。
【０００３】
内視鏡の場合、撮像ユニットの小型化のため、挿入部の先端部内に設けられる撮像素子は、所謂ベアチップの撮像素子であり、フレキシブル基板上に実装される。その撮像素子とフレキシブル基板との電気的な接続方法は、撮像素子のチップの側面で、側面から延出する複数の端子部とフレキシブル基板の複数のランド部とを接続する方法、さらに、近年は、撮像素子のチップの裏面の複数の貫通電極とフレキシブル基板の複数のランドとを接続する方法もある。
【０００４】
内視鏡の挿入部の外径が小さいため、ベアチップの撮像素子が実装されたフレキシブル基板を折り曲げて、挿入部の先端部内に収納して内視鏡用撮像ユニットは構成される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２５８５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、そのような撮像ユニットを製造する場合、撮像素子が実装されたフレキシブル基板の折り曲げ時に、フレキシブル基板が歪み、撮像素子の端子部のフレキシブル基板からの剥がれ、あるいは撮像素子とフレキシブル基板との接続部の破損、等が生じる虞がある。このような撮像素子の端子部のフレキシブル基板からの剥がれ等の発生は、撮像素子とフレキシブル基板との接続信頼性を低下させる。
【０００７】
例えば、撮像素子のチップの裏面の端子部である複数の貫通電極とフレキシブル基板の複数のランドとを接続して、フレキシブル基板を撮像素子の側面近傍で折り曲げることは、撮像素子の端子部のフレキシブル基板からの剥がれ等の発生の虞がある。
【０００８】
さらに、細径な内視鏡の挿入部に搭載される撮像素子が高画素化になってきていること、及び撮像素子がデジタル処理を行うロジック回路を内蔵するようになってきていること、等々に伴い、撮像ユニットの温度上昇による画像ノイズの発生を抑制するために、内視鏡用撮像ユニットは、より良い放熱性を有するものでなければならない。
【０００９】
そこで、本発明は、撮像素子の実装されたフレキシブル基板が折り曲げられて構成される撮像ユニットにおいて、撮像素子の端子部のフレキシブル基板からの剥がれ等が生じないで、かつ放熱性のよい内視鏡用の撮像ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、少なくとも第１の電子部品である撮像素子を実装する第１の実装面を有する第１の実装部と、前記撮像素子以外の電子部品である第２の電子部品を実装する第２の実装面を有する第２の実装部と、前記第１の実装部と前記第２の実装部との間に設けられた折り曲げ部と、を有するフレキシブル基板と、前記第１の実装部の前記第１の実装面の裏側に設けられ、前記撮像素子から発せられる熱を伝導する熱伝導性を有し、前記フレキシブル基板を支持する支持部材と、を有し、前記支持部材は、前記フレキシブル基板の前記折り曲げ部における折り曲げ起点を位置付ける少なくとも１つの端部と、前記第２の実装部と当接することにより前記フレキシブル基板の折り曲げ過ぎを防止する当接部と、を有する内視鏡用撮像ユニットを提供することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、撮像素子の実装されたフレキシブル基板が折り曲げられて構成される撮像ユニットにおいて、撮像素子の端子部のフレキシブル基板からの剥がれ等が生じないで、かつ放熱性のよい内視鏡用の撮像ユニットを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態に係わる、撮像素子が実装されるフレキシブル基板の第１の面を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係わる、撮像素子が実装されるフレキシブル基板の第１の面の裏面となる第２の面を示す底面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係わるフレキシブル基板１１の正面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係わる、フレキシブル基板１１の裏側１１Ｂに支持部材２１が設けられたときのフレキシブル基板１１の正面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係わる支持部材２１の斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に係わる、撮像素子１が実装されたフレキシブル基板１１の正面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係わる、フレキシブル基板１１を折り曲げた状態を示す撮像ユニットの正面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係わる、フレキシブル基板１１を折り曲げた状態で充填材２６が充填された状態を示す撮像ユニットの正面図である。
【図９】本発明の実施の形態の変形例１に係る、フレキシブル基板を折り曲げてから、撮像素子１がフレキシブル基板１１に実装される場合を説明するための図である。
【図１０】本発明の実施の形態の変形例２に係る、放熱用のケーブル３３が半田付けされた支持部材２１を有する撮像ユニットの正面図である。
【図１１】本発明の実施の形態の変形例３に係る支持部材２１ａの斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態の変形例４に係る撮像ユニットの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。  
なお、以下の説明に用いる各図においては、各構成要素を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各構成要素毎に縮尺を異ならせてあるものもあり、本発明は、これらの図に記載された構成要素の数量、構成要素の形状、構成要素の大きさの比率、及び各構成要素の相対的な位置関係のみに限定されるものではない。
（フレキシブル基板の構成）
図１は、本実施の形態に係わる、撮像素子が実装されるフレキシブル基板の第１の面を示す平面図である。図２は、本実施の形態に係わる、撮像素子が実装されるフレキシブル基板の第１の面の裏面となる第２の面を示す底面図である。図３は、フレキシブル基板１１の正面図である。図１及び図２に示すように、撮像ユニットを構成するフレキシブル基板１１は、長さＬ１で幅Ｌ２の長方形の基板である。図３において、フレキシブル基板１１上に実装される撮像素子１は、一点鎖線で示されている。例えば、長さＬ１は１０ｍｍで、長さＬ２は２ｍｍである。
【００１４】
フレキシブル基板１１には実装される素子や外部との電気的な導通をとるための複数のランド電極（以下、ランドという）が設けられている。
図１及び図３に示すように、フレキシブル基板１１の第１の面（以下、表面という）１１Ａには、電子部品である撮像素子１が実装されたときに電気的な導通をとるための複数（ここでは１６個）の撮像素子用ランド１２が形成されている。表面１１Ａは、撮像素子用ランド１２を含む領域であり撮像素子１を実装する撮像素子実装面１７を有する。
表面１１Ａの両端に近い領域には、外部との電気的な導通をとるための複数の外部用ランド１３が形成されている。なお、複数の外部用ランド１３の一部もしくは全てが、裏面１１Ｂに設けられてもよい。
【００１５】
表面１１Ａの撮像素子実装面１７に実装される撮像素子１は、例えば、CMOSイメージセンサである。撮像素子１の撮像面の裏面には、貫通電極部に設けられたBGA（Ball Grid Array）あるいはLGA（Land Grid Array）からなる、端子部である複数（ここでは１６個）の撮像素子ランド２が形成されている。撮像素子１の撮像素子ランド２は、フレキシブル基板１１上の対応する撮像素子用ランド１２と、例えば半田部材を介して電気的に接続される。撮像素子１の撮像面側には、カバーガラス３が設けられている。  
フレキシブル基板１１は、多層構造を有し、その多層構造内に形成された複数の配線パターン１４により、撮像素子用ランド１２や外部用ランド１３を含むランドは、電気的に接続されている。
【００１６】
図２に示すように、フレキシブル基板１１の第２の面（以下、裏面という）１１Bは、撮像素子以外の単数または複数の周辺電子部品１５が実装される周辺電子部品実装面１９を有する。そして、表面１１Ａや裏面１１Ｂを問わず、フレキシブル基板１１の撮像素子実装面１７の部分が、撮像素子実装部１８を構成する。
なお、本実施の形態においては、撮像素子実装部１８を、フレキシブル基板１１の表面１１Ａのほぼ中央に設けているが、これに限らず、表面１１Ａの中央から偏った位置に設けても良い。
周辺電子部品１５は、例えばコンデンサである。周辺電子部品実装面１９は、裏面１１Bの撮像素子実装部１８以外の領域に配置されている。本実施形態においては、フレキシブル基板１１の中央部に設けられた撮像素子実装部１８から離れた、裏面１１Bの２つの領域が、周辺電子部品実装面１９である。そして、表面１１Ａや裏面１１Ｂを問わず、フレキシブル基板１１の周辺電子部品実装面１９の部分が、周辺電子部品実装部２０を構成する。
【００１７】
裏面１１Bにおける撮像素子実装部１８は、後述する支持部材２１（図４参照）が接着される支持部材接着領域１６であり、後述するように、フレキシブル基板１１は、フレキシブル基板１１の長手方向に直交する、支持部材接着領域１６の辺１６ａに沿って折り曲げられる。辺１６ａの外側の領域が、撮像素子１が実装される実装部と、複数の周辺電子部品１５が実装される実装部との間に設けられた折り曲げ部１６ｂを構成する。本実施形態においては、図２に示すように、支持部材接着領域１６の２つの辺１６ａの外側の２つの領域が、折り曲げ部１６ｂを構成する。
【００１８】
以上のように、フレキシブル基板１１は、少なくとも１つの電子部品である撮像素子１を実装する撮像素子実装面１７を有する撮像素子実装部１８と、撮像素子１以外の電子部品である周辺電子部品１５を実装する周辺電子部品実装面１９を有する周辺電子部品実装部２０と、これら２つの実装部間に設けられた折り曲げ部１６ｂと、を有する。
【００１９】
フレキシブル基板１１の表面１１Ａ上に撮像素子１が実装され、フレキシブル基板１１は、２つの折り曲げ部１６ｂにおいて裏面１１Ｂ側に折り曲げられて、内視鏡の先端部内に配置される。後述するように、フレキシブル基板１１を裏面１１Ｂ側に折り曲げたときに、フレキシブル基板１１が歪んで、フレキシブル基板１１上の各々の撮像素子用ランド１２と撮像素子１の各々の撮像素子ランド２がフレキシブル基板１１との接続部から剥がれたり、あるいはその接続部が破損したりすること等が生じないように、フレキシブル基板１１の裏面１１Ｂに支持部材２１が接着して設けられる。  
なお、フレキシブル基板１１の表面１１Ａ及び裏面１１Ｂは、撮像素子用ランド１２及び外部用ランド１３を含むランド以外の領域は、絶縁性のレジストで覆われている。
（支持部材の構成）
図４は、フレキシブル基板１１の裏側１１Ｂに支持部材２１が設けられたときのフレキシブル基板１１の正面図である。図５は、支持部材２１の斜視図である。  
図５に示すように、支持部材２１は、フレキシブル基板１１の裏面１１Ｂに接着剤２２により接着される接着部２１Ａと、フレキシブル基板１１が折り曲げられたときに裏面１１Ｂが当接する当接部２１Ｂと、接着部２１Ａと当接部２１Ｂとを連結する連結部２１Ｃとを有して構成されている。当接部２１Ｂは、フレキシブル基板１１を折り曲げるときに、裏面１１Ｂが突き当たりフレキシブル基板１１の折り曲げすぎを防止する突き当て部でもある。接着剤２２は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂を含むダイボンディング用接着剤、等の例えば熱硬化性のものが用いられる。  
さらに、支持部材２１は、熱伝導率の高い金属、セラミックなどからなる。これは、CMOSセンサ等のようにイメージセンサ周辺部にロジック回路が設けられる撮像素子の場合、発熱量が大きいが、撮像素子１の撮像面側に設けられるカバーガラスの熱伝導性は低いため、支持部材２１を熱伝導性の高い部材で構成することにより、そのような場合においても、イメージセンサの撮像部領域の熱を支持部材２１が吸収して支持部材２１の他の部分から放熱させ、撮像素子により得られる画像のノイズの低減を図るためである。
【００２０】
以上のように、支持部材２１は、撮像素子１の撮像素子実装部１８の撮像素子実装面１７の裏側に設けられ、撮像素子１から発せられる熱を伝導する熱伝導性を有し、フレキシブル基板１１を支持する部材である。
【００２１】
接着部２１Ａは、フレキシブル基板１１が接着して付けられる平坦なフレキシブル基板接着面２３を有する。すなわち、支持部材２１は、接着部２１Ａに、フレキシブル基板１１を支持する平坦面を有する。フレキシブル基板接着面２３の形状は、長方形を有し、長方形の一辺は、フレキシブル基板１１の幅Ｌ２と略同じ長さであり、他辺は、撮像素子１の複数の撮像素子ランド２が設けられている領域の幅よりも大きな長さＬ３である。フレキシブル基板１１の図２の斜線で示す支持部材接着領域１６に、接着剤２２が塗布されて、接着部２１Ａのフレキシブル基板接着面２３が支持部材接着領域１６に密着して接着される。長さＬ２とＬ３は、例えば２ｍｍ程度であり、撮像素子用ランド１２間及び外部用ランド１３間は、例えば０．４ｍｍである。
なお、本実施の形態においては、フレキシブル基板１１の支持部材接着領域１６に対する支持部材２１のフレキシブル基板接着面２３の固定を、接着剤２２により行っているが、これに限らず、支持部材接着領域１６に支持部材２１を固定するためのランドを設け、半田により支持部材２１のフレキシブル基板接着面２３を支持部材接着領域１６に固定する等、フレキシブル基板１１に支持部材２１が固定できれば、手段は問わない。
【００２２】
支持部材２１は、長さＬ３方向に沿って、フレキシブル基板接着面２３に直交する方向に切ったときの断面形状が、Ｈ形形状を有するように構成されている。よって、支持部材２１は、長さＬ２方向に沿って支持部材２１を見たときに、Ｈ形形状を有する。すなわち、図５に示すように、支持部材２１の側面２５の形状は、Ｈ形である。
【００２３】
後述するように、フレキシブル基板１１は、フレキシブル基板１１の長手方向に直交する方向に延びた細長い２つの折り曲げ部１６ｂにおいて折り曲げられる。このとき、接着部２１Ａのフレキシブル基板接着面２３における、長さＬ３方向に直交する辺である２つの端部２３ａが、フレキシブル基板１１の折り曲げ部１６ｂにおける折り曲げ起点である辺１６ａを位置付ける。
【００２４】
また、Ｈ形形状の中央の連結部２１Ｃの両側であって、Ｈ形形状の両端の接着部２１Ａと当接部２１Ｂの間には、フレキシブル基板１１を折り曲げたときに、フレキシブル基板１１の裏面１１Bに実装された複数の周辺電子部品１５が支持部材２１と衝突しないように入り込む凹部２４が形成されている。フレキシブル基板１１を折り曲げたときに、フレキシブル基板１１が当接部２１Ｂに当接することによって、フレキシブル基板１１の折り曲げ過ぎが防止され、かつ、裏面１１Bに実装された複数の周辺電子部品１５を、凹部２４内の所定領域内に位置させるようにすることができ、撮像ユニット１００（図８参照）の小型化が図れる。
【００２５】
すなわち、支持部材２１は、フレキシブル基板１１の折り曲げ部１６ｂにおける折り曲げ起点を位置付ける少なくとも１つの端部２３ａと、複数の周辺電子部品１５を実装する周辺電子部品実装部２０と当接することにより、前記フレキシブル基板１１の折り曲げ過ぎを防止する当接部２１Ｂと、を有する。
【００２６】
支持部材２１をＨ形形状にしているのは、後述するように、図８に記載の撮像ユニット１００の周囲にケース３２が配置されるので、ケース３２に接触するあるいは近接する面積が大きい方が、ケース３２を介する放熱量を大きくできるからである。
【００２７】
また、支持部材２１は、接触部２１Ａから延出する連結部２１Ｃと当接部２１Ｂを有しているので、支持部材２１の把持性がよく、撮像ユニットの製造における作業性もよい。
（撮像ユニットの製造）
次に、撮像ユニットの製造の過程について説明する。  
まず、図１及び図２に示した、複数の周辺電子部品１５が実装されたフレキシブル基板１１を作成する。その作成は、従来の、所定の配線パターン１４が形成されたフレキシブル基板１１上に、クリーム半田を印刷し、マウンタ（図示せず）により電子部品を搭載し、その後半田リフローにより、複数の周辺電子部品１５をフレキシブル基板１１上に実装することによって、行われる。
【００２８】
次に、フレキシブル基板１１の裏面１１Ｂの支持部材接着領域１６に、例えば熱硬化型接着剤である接着剤２２を塗布し、マウンタ（図示せず）を用いて支持部材２１のフレキシブル基板接着面２３に、接着剤２２が塗布された支持部材接着領域１６に密着させて加熱し、接着剤２２の熱硬化により支持部材２１をフレキシブル基板２１に接着して固定し、図４に示す状態とする。
【００２９】
そして、フレキシブル基板１１の複数の撮像素子用ランド１２にクリーム半田を塗布し、撮像素子１をフレキシブル基板１１の表面１１Ａの実装面に搭載して、その後半田リフローにより、撮像素子１をフレキシブル基板１１上に固定して実装する。図６は、撮像素子１が実装されたフレキシブル基板１１の正面図である。図６に示すように、撮像素子１の各々の撮像素子ランド２は、半田部材４を介して、フレキシブル基板１１の各々の撮像素子用ランド１２と電気的に接続された状態となる。
【００３０】
次に、フレキシブル基板１１を、裏面１１Ｂ側に折り曲げる。このとき、フレキシブル基板１１は、支持部材２１のフレキシブル基板接着面２３と接触する支持部材接着領域１６の２つの辺１６ａに沿って、裏面１１Ｂ側に折り曲げられる。すなわち、フレキシブル基板接着面２３の２つの辺の部分である接着部２１Ａの２つの端部２３ａがフレキシブル基板１１の折り曲げ起点となって、フレキシブル基板１１は、折り曲げ部である細長い２つの折り曲げ部１６ｂにおいて折り曲げられる。
【００３１】
フレキシブル基板１１の折り曲げは、ピンセットなどの把持部材を用いて支持部材２１の側面２５（図５）を把持して固定した状態で、折り曲げ治具を用いて、行われる。撮像ユニット１００は、図７に示すような形状となる。図７は、フレキシブル基板１１を折り曲げた状態を示す撮像ユニット１００の正面図である。図７に示す状態で、凹部２４内に、エポキシ樹脂などの熱硬化型の絶縁性接着剤等の充填材２６（図８）を流し込み、かつ硬化させる。図８は、フレキシブル基板１１を折り曲げた状態で充填材２６が充填された状態を示す撮像ユニット１００の正面図である。このとき、図８に示すように、フレキシブル基板１１における複数の周辺電子部品１５が実装された部分は、略平行になる。
【００３２】
なお、フレキシブル基板１１の２つの折り曲げ部１６ｂにおける、表面１１Ａのレジスト層の表面に、長さＬ２方向に沿った１又は２以上の溝を形成して、フレキシブル基板１１を曲げ易くするようにしてもよい。
【００３３】
さらになお、凹部２４内に充填材２６を流し込む前に、当接部２１Ｂの当接面２１Ｂ１に当接するフレキシブル基板１１の部分と、当接面２１Ｂ１（図５及び図６参照）とを接着して、フレキシブル基板１１を支持部材２１に固定し、その後に、凹部２４内に充填材２６を流し込むようにしてもよい。
【００３４】
折り曲げられたフレキシブル基板１１は、支持部材２１の当接部２１Ｂに当接して、それ以上曲がらない。よって、裏面１１Ｂに実装された周辺電子部品１５は、凹部２４内に入り込んだ状態で、かつ連結部２１Ｃに衝突しない。その結果、撮像ユニットの製造時に、フレキシブル基板１１に搭載された表面実装部品が損傷することがない。
【００３５】
さらに、フレキシブル基板１１の両端部１１ａを、曲げの内側である裏面１１Ｂ側に、すなわち撮像素子１の撮像面に直交し、撮像面の中央を通る軸側に、折り曲げて、図８のような状態にして、各々の外部用ランド１３に外部との配線３１が半田で接続される。複数の配線３１は、糸で束ねられて固定される。なお、凹部２４内に絶縁性接着剤等の充填材２６の流し込みは、図８の状態、すなわち配線３１をフレキシブル基板１１に接続した後に行ってもよい。  
さらに、図８に示す撮像ユニット１００が、点線で示すケース３２内に収納され、ケース３２内に再度絶縁性接着剤の流し込みが行われる。ケース３２は、例えば金属からなり、撮像ユニット１００からの電磁ノイズ、または撮像ユニット１００への電磁ノイズ、を遮断したり、撮像ユニット１００が内視鏡の先端部内に配置される前に意図せぬ外力により破損することを防ぐ。
なお、本実施の形態においては、フレキシブル基板１１の表面１１Ａに設けた外部用ランド１３と配線３１とを接続し、撮像ユニット１００の大型化を防ぐとともに接続された配線３１の特に導電部がケース３２と当接することを防ぐために、端部１１ａを裏面１１Ｂ側に折り曲げているが、これに限らず、例えばフレキシブル基板１１の裏面１１Ｂに外部用ランド１３を設けることにより、端部１１ａを曲げることなく撮像ユニット１００の大型化を防いでもよい。
【００３６】
以上のように、上述した実施の形態にかかる、撮像素子１の実装されたフレキシブル基板１１が折り曲げられて構成される撮像ユニット１００において、フレキシブル基板１１の撮像素子１が実装される面である撮像素子実装面１７とは反対側の面である支持部材接着領域１６が、支持部材２１によって支持されるので、撮像素子１の端子部のフレキシブル基板１１からの剥がれ等が生じない内視鏡用の撮像ユニットを実現することができる。さらに、支持部材２１が熱伝導性を有するので、支持部材２１は、撮像素子１で発生してフレキシブル基板１１を介して受けた熱を、接着部２１Ａ，連結部２１Ｃ、及び当接部２１Ｂから放熱させることができる。
【００３７】
よって、上述した実施の形態の撮像ユニット１００によれば、撮像素子１の撮像面に直交する光軸方向における撮像ユニットの断面サイズは、撮像素子１のサイズと同等あるいは略同等にすることができ、内視鏡の先端部の細径化に貢献すると共に、撮像素子で発生する熱の放熱を効率良く行うことができる。
【００３８】
以下、変形例について説明する。  
（変形例１）
上述した実施の形態によれば、図６に示すように、撮像素子１をフレキシブル基板１１に実装してから、フレキシブル基板１１を折り曲げているが、本変形例１では、フレキシブル基板を折り曲げてから、撮像素子１がフレキシブル基板１１に実装される。
【００３９】
図９は、本変形例１に係る、フレキシブル基板を折り曲げてから、撮像素子１がフレキシブル基板１１に実装される場合を説明するための図である。すなわち、まず、図９に示すように、支持部材２１を接着剤２２によりフレキシブル基板１１の裏面１１Ｂに接着し、フレキシブル基板１１を折り曲げて充填材２６を内部に充填して、ユニット１０１を作成する。
【００４０】
内部に充填材２６が充填されたフレキシブル基板１１のユニット１０１において、複数の撮像素子用ランド１２は、支持部材２１のフレキシブル基板接着面２３に接着されて平坦になった表面１１Ａの撮像素子実装面１７上に、配置される。よって、ユニット１０１を固定した状態で、カバーガラス３が貼り付けられた撮像素子１をフレキシブル基板１１に実装しても、撮像素子１の複数の撮像素子ランド２は、フレキシブル基板１１との接続部から剥がれる等の現象が発生しない。
【００４１】
従って、本変形例１のように、撮像素子１は、フレキシブル基板１１を折り曲げた後に、フレキシブル基板１１に実装するようにしてもよい。
（変形例２）
上述した実施の形態では、支持部材２１は熱伝導性を有するが、本変形例２では、支持部材２１に放熱用のケーブル３３が接続される。図１０は、放熱用のケーブル３３が半田付けされた支持部材２１を有する撮像ユニット１００Ａの正面図である。
【００４２】
放熱用のケーブル３３は、支持部材２１の当接部２１Ｂに半田付け等で接続される。その結果、撮像素子１で発生した熱は、支持部材２１に伝わり、その後ケーブル３３を通って挿入部の基端側へ伝達されて放熱される。
【００４３】
さらに、支持部材２１を熱伝導性に加えて、導電性も有する材料で構成して、ケーブル３３をグランド線に接続するようにしてもよい。すなわち、放熱部材であるケーブル３３には、グランド線が接続される。接着剤２２は、例えばダイボンディング用等の導電性接着剤が用いられる。この場合、裏面１１Ｂと支持部材２１との電気的な接続を図るためには、裏面１１Ｂの表面のレジストの一部を除去してグランド電位となる配線部を露出させて、電気的な接続が図られる。支持部材２１は、例えば、熱伝導率の高い金属、窒化アルミニウムなどのセラミックなどである。
【００４４】
よって、本変形例２によっても、撮像素子１の端子部のフレキシブル基板１１からの剥がれ等が生じないで、放熱性の良い内視鏡用の撮像ユニット１００Ａを実現することができ、さらに支持部材２１は、撮像素子１の放熱に加えて、撮像素子１のグランドを取ることもできる。
（変形例３）
上述した実施の形態の支持部材２１は、その断面形状がH形形状を有するものであるが、本変形例３の支持部材の当接部は、斜面部を有する。図１１は、本変形例３に係る支持部材２１ａの斜視図である。支持部材２１ａにおいて、図５の支持部材２１と異なるのは、当接部の構成である。
【００４５】
図１１の支持部材２１ａの当接部２１Ｂａは、連結部２１Ｃとは逆方向に向かって細くなるような、２つの斜面部２１Ｂｔを有する。この斜面部２１Ｂｔは、撮像素子１の撮像面に直交し、撮像面の中央を通る軸側に、折り曲げられたフレキシブル基板１１の両端部１１ａが当接する部分である。２つの斜面部２１Ｂｔがあるので、各々の外部用ランド１３に信号線を接続する作業がし易い。
【００４６】
よって、図１１に示すような支持部材２１ａによれば、折り曲げられたフレキシブル基板１１の両端部１１ａが互いに接触することなく、２つの斜面部２１Ｂｔがあるので、各々の外部用ランド１３に信号線３１を接続する作業がし易い。
（変形例４）
上述した実施の形態では、フレキシブル基板１１の中央部に支持部材２１が接着されるが、本変形例では、フレキシブル基板１１の一端部に支持部材２１が接着される。  
図１２は、本変形例４に係る撮像ユニット１００Ｂの正面図である。図１２に示すように、フレキシブル基板１１Ａの一端に接着剤２２により、支持部材２１ｂが接着されている。支持部材２１ｂの接着部２１Ａｂと当接部２１Ｂｂの間には、フレキシブル基板１１Ａの裏面に実装された周辺電子部品１５が入り込む凹部２４が形成されている。
【００４７】
よって、本変形例によっても、撮像素子１の端子部のフレキシブル基板１１からの剥がれ等が生じないで、かつ放熱性の良い内視鏡用の撮像ユニットを実現することができる。
（変形例５）
上述した実施の形態では、フレキシブル基板１１の中央部に支持部材２１が接着されて、中央部の両側が折り曲げられており、上記の変形例４では、フレキシブル基板１１の一端部に支持部材が接着されて、他端部が折り曲げられているが、フレキシブル基板が３面折り、あるいは４面折りされるものでもよい。
【００４８】
例えば、フレキシブル基板１１は、中央部から３方向あるいは４方向に伸びる形状を有する複数の実装部を有するものであり、支持部材は、３つあるいは４つの側面に凹部が３つあるいは４つ有するように形成される。  
よって、本変形例によっても、撮像素子１の端子部のフレキシブル基板１１からの剥がれ等が生じないで、かつ放熱性の良い内視鏡用の撮像ユニットを実現することができる。
【００４９】
以上のように、上述した実施の形態及び各変形例に係る内視鏡用撮像ユニットによれば、撮像素子の実装されたフレキシブル基板が折り曲げられて構成される撮像ユニットにおいて、撮像素子の端子部のフレキシブル基板からの剥がれ等が生じないで、かつ放熱性のよい内視鏡用の撮像ユニットを実現することができる。
【００５０】
特に、上述した実施の形態及び各変形例によれば、チップサイズパッケージ、ウエハレベルチップサイズパッケージ等の小さなサイズの撮像素子を用いた内視鏡用撮像ユニットを、そのサイズに合わせて挿入部の細径化を図ることができる。
【００５１】
さらに、CMOSセンサ等のようにイメージセンサ周辺部にロジック回路が設けられる撮像素子の場合、発熱量が大きくなるが、そのような場合においても、放熱性を良くすることができ、撮像素子により得られる画像のノイズを低減することができる。
【００５２】
なお、上述した各変形例は、適用可能な範囲で、他の１又は２以上の変形例と組合せてもよい。  
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１  撮像素子、２  撮像素子ランド、３  カバーガラス、４  半田部材、１１  フレキシブル基板、１１Ａ  フレキシブル基板１１の表面、１１Ｂ  フレキシブル基板１１の裏面、１２  撮像素子用ランド、１３  外部用ランド、１４  配線パターン、１５  周辺電子部品、１６  支持部材接着領域、１６ａ  支持部材接着領域１６の辺、１６ｂ  折り曲げ部、１７  撮像素子実装面、１８  撮像素子実装部、１９  周辺電子部品実装面、２０  周辺電子部品実装部、２１、２１ａ  支持部材、２１Ａ、２１Ａｂ  接着部、２１Ｂ、２１Ｂａ、２１Ｂｂ  当接部、２１Ｂｔ  斜面部、２１Ｂ１  当接面、２１Ｃ、２１Ｃｂ  連結部、２２  接着剤、２３  フレキシブル基板接着面、２４  凹部、２５  支持部材２１の側面、２６  充填材、３１  配線、３２  ケース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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