(57)【要約】【課題】従来のインダクタと同様に高信頼性のインダクタであって、かつ、従来のインダクタよりも高い実効透磁率を有するインダクタを提供する。【解決手段】コイル１０と、金属粉末、熱硬化性バインダー及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を含有する複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され、コイル１０を包含するコア２０とを備えることを特徴とするインダクタ１。複合磁性材料におけるＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末の含有量が、５ｗｔ％〜３０ｗｔ％の範囲内にあることが好ましい。【選択図】図１
2013123007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルと、
金属粉末、熱硬化性バインダー及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を含有する複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され、前記コイルを包含するコアとを備えることを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のインダクタにおいて、
前記複合磁性材料における前記Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末の含有量が、５ｗｔ％〜３０ｗｔ％の範囲内にあることを特徴とするインダクタ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のインダクタにおいて、
前記金属粉末は、鉄を主成分とする軟磁性金属からなることを特徴とするインダクタ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のインダクタにおいて、
前記Ｎｉ−Ｚｉ系フェライト粉末の平均粒子径が、１μｍ〜１５０μｍの範囲内にあることを特徴とするインダクタ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のインダクタにおいて、
前記複合磁性材料における前記熱硬化性バインダーの含有量が、１ｗｔ％〜１０ｗｔ％の範囲内にあることを特徴とするインダクタ。
【請求項６】
コイルと、複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され前記コイルを包含するコアとを備えるインダクタに用いるための複合磁性材料であって、
金属粉末、熱硬化性バインダー及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を含有することを特徴とする複合磁性材料。
【請求項７】
コイルと、複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され前記コイルを包含するコアとを備えるインダクタを成形金型を用いて製造するインダクタ製造方法であって、
前記成形金型における成形空間内に収容された前記コイルを埋めるように、前記成形空間内に、金属粉末、熱硬化性バインダー及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を含有する前記複合磁性材料を充填して複合体を形成する複合体形成工程と、
前記複合体を圧縮することにより、前記コイルを包含する前記コアを形成する複合体圧縮工程とをこの順序で含むことを特徴とするインダクタ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ、複合磁性材料及びインダクタ製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来のインダクタ９００を説明するために示す図である。
【０００３】
従来、コイル９１０と、複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され、コイル９１０を包含するコア９２０とを備えるインダクタからなり、複合磁性材料が、軟磁性材料粉末としての金属粉末、金属粉末を結合するための熱硬化性バインダー及び絶縁材料粉末としてのアルミナ粉末を含有する複合磁性材料からなるインダクタ９００が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
従来のインダクタ９００によれば、絶縁材料粉末としてのアルミナ粉末が、高い絶縁性を有するのに加えて高い化学的安定性を有するため、従来のインダクタ９００を高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。その結果、コア９２０の絶縁性を高い状態に維持することが可能となり、高信頼性のインダクタを提供することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−６８５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本発明の発明者の研究によれば、従来のインダクタ９００においては、絶縁材料粉末としてのアルミナ粉末が非磁性材料であるアルミナからなるため、絶縁材料粉末としてのアルミナ粉末が、コア９２０の実効透磁率を高くするうえでの障害になるという問題があることが明らかとなった。
【０００７】
そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、従来のインダクタと同様に高信頼性のインダクタであって、かつ、従来のインダクタよりも高い実効透磁率を有するインダクタを提供することを目的とする。また、そのようなインダクタに用いるための複合磁性材料を提供することを目的とする。また、そのようなインダクタを製造するためのインダクタ製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［１］本発明のインダクタは、コイルと、金属粉末、熱硬化性バインダー及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を含有する複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され、前記コイルを包含するコアとを備えることを特徴とする。
【０００９】
［２］本発明のインダクタにおいては、前記複合磁性材料における前記Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末の含有量が、５ｗｔ％〜３０ｗｔ％の範囲内にあることが好ましい。
【００１０】
［３］本発明のインダクタにおいては、前記金属粉末は、鉄を主成分とする軟磁性金属からなることが好ましい。
【００１１】
［４］本発明のインダクタにおいては、前記Ｎｉ−Ｚｉ系フェライト粉末の平均粒子径が、１μｍ〜１５０μｍの範囲内にあることが好ましい。
【００１２】
［５］本発明のインダクタにおいては、前記複合磁性材料における前記熱硬化性バインダーの含有量が、１ｗｔ％〜１０ｗｔ％の範囲内にあることが好ましい。
【００１３】
［６］本発明の複合磁性材料は、コイルと、複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され前記コイルを包含するコアとを備えるインダクタに用いるための複合磁性材料であって、金属粉末、熱硬化性バインダー及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を含有することを特徴とする。
【００１４】
［７］本発明のインダクタ製造方法は、コイルと、複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され前記コイルを包含するコアとを備えるインダクタを成形金型を用いて製造するインダクタ製造方法であって、前記成形金型における成形空間内に収容された前記コイルを埋めるように、前記成形空間内に、金属粉末、熱硬化性バインダー及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を含有する前記複合磁性材料を充填して複合体を形成する複合体形成工程と、前記複合体を圧縮することにより、前記コイルを包含する前記コアを形成する複合体圧縮工程とをこの順序で含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のインダクタによれば、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が、高い絶縁性を有するのに加えて高い化学的安定性を有するため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。その結果、コアの絶縁性を高い状態に維持することが可能となり、高信頼性のインダクタを提供することが可能となる。
【００１６】
また、本発明のインダクタによれば、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が軟磁性材料からなるため、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が、コアの実効透磁率を高くするうえでの障害になることがなくなる。その結果、コアの実効透磁率を高くすることが可能となり、高い実効透磁率を有するインダクタを提供することが可能となる。
【００１７】
また、本発明複合磁性材料によれば、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が、高い絶縁性を有するのに加えて高い化学的安定性を有するため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。その結果、コアの絶縁性を高い状態に維持することが可能となり、高信頼性のインダクタを製造することが可能となる。
【００１８】
また、本発明の複合磁性材料によれば、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が軟磁性材料からなるため、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が、コアの実効透磁率を高くするうえでの障害になることがなくなる。その結果、コアの実効透磁率を高くすることが可能となり、高い実効透磁率を有するインダクタを製造することが可能となる。
【００１９】
本発明のインダクタ製造方法によれば、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が、高い絶縁性を有するのに加えて高い化学的安定性を有するため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。その結果、コアの絶縁性を高い状態に維持することが可能となり、高信頼性のインダクタを製造することが可能となる。
【００２０】
また、本発明のインダクタ製造方法によれば、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が軟磁性材料からなるため、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が、コアの実効透磁率を高くするうえでの障害になることがなくなる。その結果、コアの実効透磁率を高くすることが可能となり、高い実効透磁率を有するインダクタを製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施形態に係るインダクタ１を説明するために示す図である。
【図２】実施形態に係るインダクタ製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図３】実施形態におけるコイル１０を説明するために示す図である。
【図４】実施形態における複合体圧縮工程を説明するために示す図である。
【図５】実施形態における複合体圧縮工程後の工程を説明するために示す図である。
【図６】試験例１の試験結果を示すグラフである。
【図７】試験例２の試験結果を示すグラフである。
【図８】試験例３の試験結果を示すグラフである。
【図９】従来のインダクタ９００を説明するために示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明のインダクタ、複合磁性材料及びインダクタ製造方法について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。
【００２３】
［実施形態］
１．実施形態に係るインダクタ１の構成
まず、実施形態に係るインダクタ１の構成を実施形態に係る複合磁性材料と共に説明する。
図１は、実施形態に係るインダクタ１を説明するために示す図である。
【００２４】
実施形態に係るインダクタ１は、図１に示すように、コイル１０と、複合磁性材料２２を圧縮成形することにより形成され、コイル１０を包含するコア２０とを備える表面実装部品である。
【００２５】
コイル１０は、エナメル銅線を螺旋状に巻回したコイルである。巻回されたエナメル銅線の２つの端部は、１８０度離れた方向にそれぞれ引き出され、後述する端子３０を形成している。コイル１０において、エナメル銅線の断面直径は、例えば１．０ｍｍであり、コイル１０の中芯径は、例えば４．０ｍｍである。巻回し回数は、例えば４回〜５回である。
【００２６】
コア２０は、金属粉末、熱硬化性バインダー及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を含有する複合磁性材料２２を圧縮成形することにより形成され、コイル１０を包含する。実施形態においてコア２０はほぼ六面体の形状をしており、隣り合う面同士はほぼ直角となっている。
【００２７】
実施形態に係る複合磁性材料２２は、軟磁性材料粉末としての金属粉末、金属粉末を結合するための熱硬化性バインダー及び絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を含有する。複合磁性材料２２は、金属粉末、熱硬化性バインダー及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を所定の重量比となるように秤量して、らいかい機にて混合して製造される。
【００２８】
金属粉末は、軟磁性金属粉末からなり、材料である軟磁性金属材料を粉末にすることによって作製される。軟磁性金属材料は、Ｆｅを主成分とした軟磁性金属であり、実施形態においては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系金属を用いる。Ｆｅを主成分とすることにより、飽和磁束密度を高い状態で維持する効果がある。また、Ｓｉを含有することにより、塑性変形能を高い状態で維持する効果がある。また、Ｃｒを含有することにより、高い耐候性を維持することが可能となる。そのため、長時間にわたって使用した場合の劣化（錆など）を抑える効果がある。
【００２９】
軟磁性金属材料としては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系金属の他、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｓｉ系金属、Ｆｅ‐Ａｌ‐Ｓｉ系金属、Ｆｅ‐Ｎｉ系金属、Ｆｅ‐Ｃｏ系金属、Ｆｅ−Ｐ系金属、Ｆｅ−Ｍｏ−Ｎｉ系金属、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系アモルファス合金系金属、ナノ微結晶合金系金属、Ｆｅ−（Ａｌ、Ｇａ）−Ｐ−Ｃ−Ｂ系金属、Ｆｅ−（Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ）−Ｂ系金属、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｌｎ−Ｂ系金属ガラス等より、必要な磁気特性に応じて選択することができる。
【００３０】
実施形態においては、軟磁性金属材料を水アトマイズ法を用いて粉末にするが、ガスアトマイズ法、回転ディスク法等を用いて粉末にしてもよく、インゴットをボールミル等により粉砕して粉末にしてもよい。金属粉末の平均粒子径は１μｍ〜１５０μｍの範囲内にあり、５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
【００３１】
熱硬化性バインダーは、必要とされる磁気特性に応じてシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド系樹脂等の絶縁性樹脂を用いることもできる。実施形態においては、熱硬化性バインダーとして、エポキシ系樹脂を用いる。複合磁性材料２２における熱硬化性バインダーの含有量は、１ｗｔ％〜１０ｗｔ％の範囲内にある。
【００３２】
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末は、ニッケルと亜鉛とを含むフェライトの焼結粉末である。実施形態においてはＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末として、Ｎｉ−Ｚｎフェライト粉末を用いる。複合磁性材料２２におけるＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末の含有量は、５ｗｔ％〜３０ｗｔ％の範囲内にある。Ｎｉ−Ｚｉ系フェライト粉末の平均粒子径は、１μｍ〜１５０μｍの範囲内にあり、好ましくは２μｍ〜１０μｍである。Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末は以下のように生成される。酸化鉄、酸化ニッケル及び酸化亜鉛の各材料を所定の重量に秤量する。その後、均一に混合して焼結した後に粉末状に粉砕してＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を生成する。
【００３３】
端子３０は、コイル１０から引き出されたエナメル銅線を平板状にした構造を有し、コア２０の外形に沿って折り曲げられている。各端子３０の表面にはハンダ処理が施されている。
【００３４】
２．実施形態に係るインダクタ製造方法
次に、実施形態に係るインダクタ製造方法を以下に示す各工程に沿って説明する。
図２は、実施形態に係るインダクタ製造方法を説明するために示す図である。図３は、実施形態におけるコイル１０を説明するために示す図である。図３（ａ）はコイル１０の正面図であり、図３（ｂ）はコイル１０の平面図である。図４は、実施形態における複合体圧縮工程を説明するために示す図である。図４（ａ）から図４（ｃ）は各工程図である。図５は、実施形態における複合体圧縮工程後の工程を説明するために示す図である。図５（ａ）は複合体圧縮工程直後の複合体の正面図であり、図５（ｂ）は複合体圧縮工程直後の複合体の平面図であり、図５（ｃ）は複合体圧縮工程後の工程を実施した後のインダクタの正面図であり、図５（ｄ）は複合体圧縮工程後の工程を実施した後のインダクタの平面図である。
【００３５】
実施形態に係るインダクタ製造方法は、図２に示すように、「複合体形成工程Ｓ１０」と「複合体圧縮工程Ｓ２０」とをこの順序で含む。
【００３６】
まず、コイル１０、複合磁性材料２２及び成形金型１００を準備する。
【００３７】
コイル１０として、断面直径１．０ｍｍであるエナメル銅線を螺旋状に４〜５回巻回して、中芯径４．０ｍｍの空芯コイルを得る。巻回されたエナメル銅線のそれぞれの端部は、１８０度離れた方向に引き出される。引き出されたエナメル銅線の端部は、圧縮成形により平面状に加工された後ハンダ処理が施され、平面状の端部３０’となる（図３参照。）。
【００３８】
複合磁性材料２２は、所定の重量比となるように秤量された金属粉末、熱硬化性バインダー及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末をらいかい機にて混合して製造される。なお、金属粉末、熱硬化性バインダー及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末のそれぞれの生成方法については、１．実施形態に係るインダクタ１の構成に記載した内容と同様の生成方法を用いる。
【００３９】
成形金型１００は、図４に示すように、第１パンチ１１０、第２パンチ１２０及びダイ１３０からなり、第１パンチ１１０を上型、第２パンチ１２０を下型、ダイ１３０を側面の型としてコア２０の外側形状に対応した成形空間を構成する。ダイ１３０は、上ダイ１３２及び下ダイ１３４からなる。成形金型１００は、第１パンチ１１０及び第２パンチ１２０を上下動させる図示しないパンチ駆動機構をさらに備える。
【００４０】
コイル１０は、成形金型１００の成形空間内におけるコイル１０がコア２０に包含される所定の位置に収容された後、コイル１０における平面状の端部３０’を上ダイ１１２と下ダイ１１４とで挟み込まれて固定される（図４（ａ）参照。）。
【００４１】
（１）複合体形成工程Ｓ１０
複合体形成工程Ｓ１０は、成形金型１００における成形空間内に収容されたコイル１０を埋めるように、成形空間内に、金属粉末、熱硬化性バインダー及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を含有する複合磁性材料２２を充填して複合体を形成する工程である。
【００４２】
成形空間内に複合磁性材料２２を充填して、複合磁性材料２２内にコイル１０が包含されるようにコイル１０を埋めることにより複合体を形成する（図４（ｂ）参照。）。複合磁性材料２２における各粒子間の空隙を小さくするために複合磁性材料２２に振動を与えながら複合磁性材料２２を充填してもよい。
【００４３】
（２）複合体圧縮工程Ｓ２０
次に、複合体形成工程Ｓ１０で形成された複合体を圧縮することにより、コイル１０を包含するコア２０を形成する（図４（ｃ）参照。）。具体的には、まず、複合体形成工程Ｓ１０で形成された複合体に予備プレス成形を行い、その後に当該複合体に本プレス成形を行う。予備プレス成形は、複合体の表面を平坦にするために行うもので、予備プレス成形におけるプレス圧力は、例えば、０．０１ＧＰａ〜０．０５ＧＰａである。本プレス成形におけるプレス圧力は、例えば、０．２ＧＰａ〜０．８ＧＰａである。
【００４４】
複合体圧縮工程Ｓ２０の後、コイル１０を包含するコア２０（図５（ａ）及び図５（ｂ）参照。）を成形金型１００から取り出して恒温槽にて１５０℃、１時間の加熱硬化処理を施す。その後、平面状の端部３０’をコア２０の外形に沿って折り曲げて端子３０を形成する。これにより、インダクタ１を得る（図５（ｃ）及び図５（ｄ）参照。）。
【００４５】
３．実施形態に係るインダクタ１の効果
実施形態に係るインダクタ１によれば、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が、高い絶縁性を有するのに加えて高い化学的安定性を有するため、インダクタ１を高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。その結果、コア２０の絶縁性を高い状態に維持することが可能となり、高信頼性のインダクタを提供することが可能となる。
【００４６】
また、実施形態に係るインダクタ１によれば、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が軟磁性材料からなるため、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が、コアの実効透磁率を高くするうえでの障害になることがなくなる。その結果、コア２０の実効透磁率を高くすることが可能となり、高い実効透磁率を有するインダクタを提供することが可能となる。
【００４７】
また、実施形態に係るインダクタ１によれば、複合磁性材料２２におけるＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末の含有量が５ｗｔ％以上であるため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合であっても、コア２０の絶縁性を高い状態で維持することが可能となり、また、複合磁性材料２２におけるＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末の含有量が３０ｗｔ％以下であるため、コア２０のコア密度を高く維持することが可能となり、その結果、コア２０の実効透磁率を高い状態で維持することが可能となる。
【００４８】
なお、複合磁性材料２２におけるＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末の含有量が３０ｗｔ％を超える場合にコア２０の実効透磁率が低下する理由としては、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が金属粉末よりも硬いため、インダクタを製造する際にコアのコア密度を高くすることが困難となるためであると考えられる。
【００４９】
また、実施形態に係るインダクタ１によれば、金属粉末は、鉄を主成分とする軟磁性金属からなるため、保磁力が小さく、透磁率の大きいインダクタとすることが可能となる。
【００５０】
また、実施形態に係るインダクタ１によれば、Ｎｉ−Ｚｉ系フェライト粉末の平均粒子径が、１μｍ以上であるため、金属粉末を構成する個々の粒子間の間隔を維持することが可能となり、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。また、Ｎｉ−Ｚｉ系フェライト粉末の平均粒子径が、１５０μｍ以下であるため、コア２０のコア密度を高い状態に維持することが可能となり、その結果、コア２０の実効透磁率を高い状態で維持することが可能となる。
【００５１】
また、実施形態に係るインダクタ１によれば、複合磁性材料２２における熱硬化性バインダーの含有量が１ｗｔ％以上であるため、加熱硬化処理を施すことにより、複合磁性材料２２における個々の粒子を接着することができる。そのため、高い接合強度を有するインダクタを容易に製造することが可能となる。また、複合磁性材料２２における熱硬化性バインダーの含有量が１０ｗｔ％以下であるため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、熱硬化性バインダーの絶縁抵抗が低下することに起因して金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態が低下することを防ぐことが可能となる。
【００５２】
実施形態に係る複合磁性材料２２によれば、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が、高い絶縁性を有するのに加えて高い化学的安定性を有するため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。その結果、コア２０の絶縁性を高い状態に維持することが可能となり、高信頼性のインダクタを提供することが可能な複合磁性材料２２を提供することが可能となる。
【００５３】
また、実施形態に係る複合磁性材料２２によれば、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が軟磁性材料からなるため、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が、コア２０の実効透磁率を高くするうえでの障害になることがなくなる。その結果、コア２０の実効透磁率を高くすることが可能となり、高い実効透磁率を有するインダクタを提供することが可能な複合磁性材料２２を提供することが可能となる。
【００５４】
実施形態に係るインダクタ製造方法によれば、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が、高い絶縁性を有するのに加えて高い化学的安定性を有するため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。その結果、コア２０の絶縁性を高い状態に維持することが可能となり、高信頼性のインダクタを製造することが可能となる。
【００５５】
また、実施形態に係るインダクタ製造方法によれば、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が軟磁性材料からなるため、絶縁材料粉末としてのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が、コア２０の実効透磁率を高くするうえでの障害になることがなくなる。その結果、コア２０の実効透磁率を高くすることが可能となり、高い実効透磁率を有するインダクタを製造することが可能となる。
【００５６】
［試験例］
複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量と絶縁抵抗の時間変化との関係を明らかにするために試験例１を行った。また、複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量と実効透磁率との関係を明らかにするために試験例２を行った。さらにまた、複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量とコア密度との関係を明らかにするために試験例３を行った。
【００５７】
（１）インダクタの作製
組成の異なる複合磁性材料を用いて、インダクタＡ１〜Ａ７及びＢ１〜Ｂ７を作製した。インダクタＡ１〜Ａ７及びＢ１〜Ｂ７の製造方法は、実施形態に係るインダクタの製造方法と同様の方法である。インダクタの寸法は、縦１２ｍｍ×横１２ｍｍ×高さ５ｍｍである。
【００５８】
（１−１）インダクタＡ１〜Ａ７
金属粉末、熱硬化性バインダー及びＳｉＯ２粉末を含有する複合磁性材料を用いてインダクタＡ１〜Ａ７を製造した。ＳｉＯ２粉末の含有量が０ｗｔ％のインダクタをインダクタＡ１とし、３ｗｔ％のインダクタをインダクタＡ２とし、５ｗｔ％のインダクタをインダクタＡ３とし、１０ｗｔ％のインダクタをインダクタＡ４とし、３０ｗｔ％のインダクタをインダクタＡ５、３５ｗｔ％のインダクタをインダクタＡ６、４０ｗｔ％のインダクタをインダクタＡ７とした。また、熱硬化性バインダーの含有量は、３ｗｔ％に固定した。
【００５９】
（１−２）インダクタＢ１〜Ｂ７
金属粉末、熱硬化性バインダー及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を含有する複合磁性材料を用いてインダクタＢ１〜Ｂ７を製造した。Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末の含有量が０ｗｔ％のインダクタをインダクタＢ１とし、３ｗｔ％のインダクタをインダクタＢ２とし、５ｗｔ％のインダクタをインダクタＢ３とし、１０ｗｔ％のインダクタをインダクタＢ４とし、３０ｗｔ％のインダクタをインダクタＢ５、３５ｗｔ％のインダクタをインダクタＢ６、４０ｗｔ％のインダクタをインダクタＢ７とした。また、熱硬化性バインダーの含有量は、３ｗｔ％に固定した。
【００６０】
（２）試験例１
試験例１は、複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量と絶縁抵抗の時間変化との関係を明らかにするための試験である。試験例１においては、インダクタＡ１〜Ａ５及びＢ１〜Ｂ５をそれぞれ１２０度に保ったままコア−端子間に電流を流し、電流を流してから所定の時間（１０時間、１００時間、２００時間、３００時間、４００時間、５００時間及び１０００時間）経過後の絶縁抵抗をそれぞれ測定する。そして、そのときの経過時間と絶縁抵抗とを絶縁材料粉末の含有量毎にグラフにプロットした。
【００６１】
図６は、試験例１の試験結果を示すグラフである。図６（ａ）はインダクタＡ１〜Ａ５における試験例１の試験結果を示すグラフであり、図６（ｂ）はインダクタＢ１〜Ｂ５における試験例１の試験結果を示すグラフである。
【００６２】
図６（ａ）からも明らかなように、インダクタＡ１〜Ａ５の場合には、１０時間たっても１００００ＭΩを超える絶縁抵抗を維持することが可能となる。また、インダクタＡ３〜Ａ５の場合（複合磁性材料におけるＳｉＯ２粉末の含有量が５ｗｔ％を超える場合）には、１０００時間経過した場合であっても、絶縁抵抗を数百〜数千ＭΩに保つことが可能となることが確認できた。
【００６３】
また、図６（ｂ）からも明らかなように、インダクタＢ１〜Ｂ５の場合にも、インダクタＡ１〜Ａ５の場合と同様に、１０時間たっても１００００ＭΩを超える絶縁抵抗を維持することが可能となる。また、インダクタＢ３〜Ｂ５の場合（複合磁性材料におけるＳｉＯ２粉末の含有量が５ｗｔ％を超える場合）には、１０００時間経過した場合であっても、絶縁抵抗を数百〜数千ＭΩに保つことが可能となることが確認できた。
【００６４】
（３）試験例２
試験例２は、複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量と実効透磁率との関係を明らかにするための試験である。試験例２においては、インダクタＡ１〜Ａ７及びＢ１〜Ｂ７の実効透磁率をそれぞれ測定する。そして、そのときの複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量と実効透磁率とをグラフにプロットした。
【００６５】
図７は、試験例２の試験結果を示すグラフである。図７（ａ）はインダクタＡ１〜Ａ７における試験例２の試験結果を示すグラフであり、図７（ｂ）はインダクタＢ１〜Ｂ７における試験例２の試験結果を示すグラフである。
【００６６】
インダクタＡ１〜Ａ７の場合には、図７（ａ）からも明らかなように、ＳｉＯ２粉末を加えれば加えるほど実効透磁率が大きく減少する。例えば、インダクタＡ５の場合（複合磁性材料におけるＳｉＯ２粉末の含有量が３０ｗｔ％の場合）には、実効透磁率が２０程度まで低下してしまう。
【００６７】
一方、インダクタＢ１〜Ｂ７の場合には、図７（ａ）からも明らかなように、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を加えても、複合磁性材料におけるＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末の含有量が３０ｗｔ％以下の間、実効透磁率は緩やかに減少する。例えば、インダクタＢ５の場合（複合磁性材料におけるＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が３０ｗｔ％の場合）には、実効透磁率が２６程度に維持されている。
【００６８】
試験例２からも分かるように、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を多く加えた場合でも、ＳｉＯ２粉末を多く加えた場合と比較して、実効透磁率を高く維持することが可能となることが確認できた。
【００６９】
なお、試験例２からも分かるように、複合磁性材料におけるＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末の含有量が３０ｗｔ％以下の場合には、コア２０の実効透磁率を２６以上に維持することができ、より高い実効透磁率を有するインダクタを提供することができることがわかった。
【００７０】
（４）試験例３
試験例３は、複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量とコア密度との関係を明らかにするためにする試験である。試験例３においては、インダクタＡ１〜Ａ７及びＢ１〜Ｂ７のコア密度をそれぞれ測定する。そして、そのときの複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量と実効透磁率とをグラフにプロットした。
【００７１】
図８は、試験例３の試験結果を示すグラフである。図８（ａ）はインダクタＡ１〜Ａ７における試験例３の試験結果を示すグラフであり、図８（ｂ）はインダクタＢ１〜Ｂ７における試験例３の試験結果を示すグラフである。
【００７２】
インダクタＡ１〜Ａ７の場合には、図８（ａ）からも明らかなように、ＳｉＯ２粉末を加えれば加えるほどコア密度が大きく減少する。例えば、インダクタＡ５の場合には、コア密度が４．９ｇ／ｍ２まで低下してしまう。
【００７３】
一方、インダクタＢ１〜Ｂ７の場合には、図８（ｂ）からも明らかなように、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を加えても、複合磁性材料におけるＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末の含有量が３０ｗｔ％以下の場合には、コア密度はゆるやかに減少する。例えば、インダクタＢ５の場合には、コア密度が５．２ｇ／ｍ２以上に維持されている。
【００７４】
試験例３からも分かるように、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を多く加えた場合でも、ＳｉＯ２粉末を多く加えた場合と比較して、コア密度を高く維持することが可能となることが確認できた。
【００７５】
なお、複合磁性材料におけるＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末の含有量が３０ｗｔ％を超える場合に、コア２０の実効透磁率が低下する理由としては、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末が金属粉末よりも硬いため、インダクタを製造する際にコア２０のコア密度を高くすることが困難となるためであると考えられる。
【００７６】
以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。
【００７７】
（１）上記各実施形態における各構成要素の数、位置関係、大きさは例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。
【００７８】
（２）上記実施形態においては、コイルとしてエナメル銅線を螺旋状に巻回したコイル１０を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。コイルとして、銀線、アルミニウム線、銅線その他の金属線を螺旋状に巻回したコイルを用いたインダクタに本発明を適用することも可能である。
【００７９】
（３）上記実施形態においては、コイルとして空芯コイルを用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。コイルとして、棒状、あるいはＥ字状、鼓状等のコアに巻線を巻いたコイルを用いたインダクタに本発明を適用することも可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１，９００…インダクタ、１０，９１０…コイル、２０，９２０…コア、３０…端子、３０’…平面状の端部、１００…成形金型、１１０…第１パンチ、１２０…第２パンチ、１３０…ダイ、１３２…上ダイ、１３４…下ダイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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