(57)【要約】【課題】検査精度を向上させる。【解決手段】複数のプローブピン（２２ａ，２２ｂ）を有するプローブユニット１２と、回路基板１００の各検査ポイントＰの間の静電容量を測定する測定部と、測定された静電容量に基づいて回路基板１００を検査する検査部とを備え、測定部は、静電容量の測定対象とする各第１検査ポイント（Ｐａ１，Ｐａ２）に接触させるべき各プローブピンの間の浮遊容量をプロービング処理が実行されていない状態で測定する第１測定処理と、各第１検査ポイントＰと各プローブピンとの間に絶縁シート１３が介在しないでかつ静電容量の測定対象としない第２検査ポイントＰｂとプローブピンとの間に絶縁シート１３が介在する状態でプロービング処理が実行されたときの静電容量を測定する第２測定処理とを実行し、検査部は、浮遊容量を静電容量から差し引いた後の静電容量に基づいて回路基板１００を検査する。【選択図】図５
2013142621.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプローブピンを有するプローブユニットと、検査対象の回路基板に向けて前記プローブユニットを移動させるプロービング処理を実行する移動機構と、前記回路基板に設けられている複数の検査ポイントに前記プロービング処理によって前記各プローブピンが接触させられている状態において当該各検査ポイントの間の静電容量を測定する測定部と、当該測定部によって測定された前記静電容量に基づいて前記回路基板を検査する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、
前記測定部は、前記各検査ポイントのうちの前記静電容量の測定対象とする各第１検査ポイントに接触させるべき前記各プローブピンの間の浮遊容量を前記プロービング処理が実行されていない状態で測定する第１測定処理と、前記各検査ポイントのうちの前記各第１検査ポイントと前記各プローブピンとの間に絶縁性を有するシート体が介在しないでかつ前記各検査ポイントのうちの前記静電容量の測定対象としない第２検査ポイントと前記プローブピンとの間に前記シート体が介在する状態で前記プロービング処理が実行されたときの前記静電容量を測定する第２測定処理とを実行し、
前記検査部は、前記第１測定処理によって測定された前記浮遊容量を前記第２測定処理によって測定された前記静電容量から差し引いた後の静電容量に基づいて前記回路基板を検査する回路基板検査装置。
【請求項２】
前記プローブユニットは、前記各プローブピンのうちの前記プロービング処理の際に前記第１検査ポイントに対向する第１プローブピンと、前記各プローブピンのうちの当該プロービング処理の際に前記第２検査ポイントに対向する第２プローブピンとを有して構成され、
前記第１プローブピンは、前記プロービング処理の際に先端部が前記シート体に対して貫通可能な尖鋭形状に形成され、
前記第２プローブピンは、前記プロービング処理の際に先端部が前記シート体に対して非貫通状態に維持可能な非尖鋭形状に形成されている請求項１記載の回路基板検査装置。
【請求項３】
前記回路基板を被覆可能な前記シート体を備え、
当該シート体には、前記回路基板を被覆した状態において前記各第１検査ポイントが露出する貫通孔が形成されている請求項１記載の回路基板検査装置。
【請求項４】
複数のプローブピンを有するプローブユニットを検査対象の回路基板に向けて移動させるプロービング処理を実行し、前記回路基板に設けられている複数の検査ポイントに当該プロービング処理によって前記各プローブピンが接触させられている状態において当該各検査ポイントの間の静電容量を測定し、当該測定した静電容量に基づいて前記回路基板を検査する回路基板検査方法であって、
前記各検査ポイントのうちの前記静電容量の測定対象とする各第１検査ポイントに接触させるべき前記各プローブピンの間の浮遊容量を前記プロービング処理が実行されていない状態で測定する第１測定処理と、前記各検査ポイントのうちの前記各第１検査ポイントと前記各プローブピンとの間に絶縁性を有するシート体が介在しないでかつ前記各検査ポイントのうちの前記静電容量の測定対象としない第２検査ポイントと前記プローブピンとの間に前記シート体が介在する状態で前記プロービング処理が実行されたときの前記静電容量を測定する第２測定処理とを実行し、
前記第１測定処理によって測定した前記浮遊容量を前記第２測定処理によって測定した前記静電容量から差し引いた後の静電容量に基づいて前記回路基板を検査する回路基板検査方法。
【請求項５】
前記各プローブピンのうちの前記プロービング処理の際に前記第１検査ポイントに対向する第１プローブピンの先端部が当該プロービング処理の際に前記シート体に対して貫通可能な尖鋭形状に形成されると共に、前記各プローブピンのうちの当該プロービング処理の際に前記第２検査ポイントに対向する第２プローブピンの先端部が当該プロービング処理の際に前記シート体に対して非貫通状態に維持可能な非尖鋭形状に形成されている前記プローブユニットを用いる請求項４記載の回路基板検査方法。
【請求項６】
前記回路基板を被覆可能でかつ当該回路基板を被覆した状態において前記各第１検査ポイントが露出する貫通孔が形成されている前記シート体を用いる請求項４記載の回路基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に設けられている複数の検査ポイントの間の静電容量を測定してその静電容量に基づいて回路基板を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の回路基板検査装置として、特開２０１０−１５６６５０号公報において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、移動機構、プローブ取付け部、複数の検査用プローブ、接続切替部、測定部および制御部などを備えて、複数の導体パターンが形成されて電子部品が実装された回路基板を検査可能に構成されている。この場合、各検査用プローブは、プローブ取付け部に植設されて、回路基板における各検査ポイントにそれぞれ接触させられる。この回路基板検査装置では、測定部が、第１の測定処理を実行して第１の静電容量を測定すると共に、第２の測定処理を実行して第２の静電容量を測定する。また、制御部が、第１の静電容量から第２の静電容量を差し引いて、第１の検査ポイントと第２の検査ポイントとの間の静電容量（検査ポイント間容量）を特定し、その検査ポイント間容量に基づいて回路基板の良否を検査する。
【０００３】
この場合、測定部は、第１の測定処理において、回路基板の第１の導体パターンにおける複数の検査ポイントに検査用プローブをそれぞれ接触させると共に、回路基板の第２の導体パターンにおける複数の検査ポイントに検査用プローブをそれぞれ接触させた状態において、第１の導体パターンにおける第１の検査ポイントと第２の導体パターンにおける第２の検査ポイントとの間の静電容量を第１の静電容量として測定する。また、測定部は、第２の測定処理において、各検査ポイントに対して非接触状態の各検査用プローブのうちの第１の測定処理の実行時に第１の導体パターンの各検査ポイントに接触させられる各検査用プローブを相互に接続させると共に第１の測定処理の実行時に第２の導体パターンの各検査ポイントに接触させられる各検査用プローブを相互に接続させた状態で、第１の測定処理時に第１の検査ポイントに接触させる検査用プローブ（以下、「第１の検査用プローブ」ともいう）と第２の検査ポイントに接触させる検査用プローブ（以下、「第２の検査用プローブ」ともいう）との間の静電容量を第２の静電容量として測定する。このようにして第２の測定処理を実行することで、第１の測定処理の実行時に第１の導体パターンを介して第１の検査用プローブに接続される各検査用プローブおよび第２の導体パターンを介して第２の検査用プローブに接続される各検査用プローブの間の静電容量を第１の静電容量から差し引くことができるため、これらの静電容量の影響が排除されて検査ポイント間容量を正確に測定することができる結果、回路基板の検査精度を向上させることが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１５６６５０号公報（第８−１６頁、第１−３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記の回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この回路基板検査装置では、上記したように、第１の測定処理の実行時に第１の導体パターンの各検査ポイントに接触させられる各検査用プローブを相互に接続させると共に、第１の測定処理の実行時に第２の導体パターンの各検査ポイントに接触させられる各検査用プローブを相互に接続させた状態で第２の静電容量を測定することで、第１の測定処理の実行時に第１の導体パターンを介して第１の検査用プローブに接続される各検査用プローブおよび第２の導体パターンを介して第２の検査用プローブに接続される各検査用プローブの間の静電容量の影響を排除している。一方、回路基板には、一般的に、第１の導体パターンを介して第１の検査用プローブに接続される検査用プローブや第２の導体パターンを介して第２の検査用プローブに接続される検査用プローブの他に、例えば内装された導体パターンや抵抗などの電子部品を介して第１の導体パターンや第２の導体パターンに接続される他の導体パターンが数多く存在するため、このような導体パターンの各検査ポイントに接触させられる各検査用プローブの間の静電容量も第１の測定処理によって測定した第１の静電容量に含まれることとなる。しかしながら、上記の回路基板検査装置では、このような静電容量を第１の静電容量から差し引くことができないため、これに起因して検査ポイント間の容量の測定精度および回路基板の検査精度のさらなる向上が困難となっている。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、検査精度を向上させ得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、複数のプローブピンを有するプローブユニットと、検査対象の回路基板に向けて前記プローブユニットを移動させるプロービング処理を実行する移動機構と、前記回路基板に設けられている複数の検査ポイントに前記プロービング処理によって前記各プローブピンが接触させられている状態において当該各検査ポイントの間の静電容量を測定する測定部と、当該測定部によって測定された前記静電容量に基づいて前記回路基板を検査する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、前記測定部は、前記各検査ポイントのうちの前記静電容量の測定対象とする各第１検査ポイントに接触させるべき前記各プローブピンの間の浮遊容量を前記プロービング処理が実行されていない状態で測定する第１測定処理と、前記各検査ポイントのうちの前記各第１検査ポイントと前記各プローブピンとの間に絶縁性を有するシート体が介在しないでかつ前記各検査ポイントのうちの前記静電容量の測定対象としない第２検査ポイントと前記プローブピンとの間に前記シート体が介在する状態で前記プロービング処理が実行されたときの前記静電容量を測定する第２測定処理とを実行し、前記検査部は、前記第１測定処理によって測定された前記浮遊容量を前記第２測定処理によって測定された前記静電容量から差し引いた後の静電容量に基づいて前記回路基板を検査する。
【０００８】
また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記プローブユニットは、前記各プローブピンのうちの前記プロービング処理の際に前記第１検査ポイントに対向する第１プローブピンと、前記各プローブピンのうちの当該プロービング処理の際に前記第２検査ポイントに対向する第２プローブピンとを有して構成され、前記第１プローブピンは、前記プロービング処理の際に先端部が前記シート体に対して貫通可能な尖鋭形状に形成され、前記第２プローブピンは、前記プロービング処理の際に先端部が前記シート体に対して非貫通状態に維持可能な非尖鋭形状に形成されている。
【０００９】
また、請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記回路基板を被覆可能な前記シート体を備え、当該シート体には、前記回路基板を被覆した状態において前記各第１検査ポイントが露出する貫通孔が形成されている。
【００１０】
また、請求項４記載の回路基板検査方法は、複数のプローブピンを有するプローブユニットを検査対象の回路基板に向けて移動させるプロービング処理を実行し、前記回路基板に設けられている複数の検査ポイントに当該プロービング処理によって前記各プローブピンが接触させられている状態において当該各検査ポイントの間の静電容量を測定し、当該測定した静電容量に基づいて前記回路基板を検査する回路基板検査方法であって、前記各検査ポイントのうちの前記静電容量の測定対象とする各第１検査ポイントに接触させるべき前記各プローブピンの間の浮遊容量を前記プロービング処理が実行されていない状態で測定する第１測定処理と、前記各検査ポイントのうちの前記各第１検査ポイントと前記各プローブピンとの間に絶縁性を有するシート体が介在しないでかつ前記各検査ポイントのうちの前記静電容量の測定対象としない第２検査ポイントと前記プローブピンとの間に前記シート体が介在する状態で前記プロービング処理が実行されたときの前記静電容量を測定する第２測定処理とを実行し、前記第１測定処理によって測定した前記浮遊容量を前記第２測定処理によって測定した前記静電容量から差し引いた後の静電容量に基づいて前記回路基板を検査する。
【００１１】
また、請求項５記載の回路基板検査方法は、請求項４記載の回路基板検査方法において、前記各プローブピンのうちの前記プロービング処理の際に前記第１検査ポイントに対向する第１プローブピンの先端部が当該プロービング処理の際に前記シート体に対して貫通可能な尖鋭形状に形成されると共に、前記各プローブピンのうちの当該プロービング処理の際に前記第２検査ポイントに対向する第２プローブピンの先端部が当該プロービング処理の際に前記シート体に対して非貫通状態に維持可能な非尖鋭形状に形成されている前記プローブユニットを用いる。
【００１２】
また、請求項６記載の回路基板検査方法は、請求項４記載の回路基板検査方法において、前記回路基板を被覆可能でかつ当該回路基板を被覆した状態において前記各第１検査ポイントが露出する貫通孔が形成されている前記シート体を用いる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項４記載の回路基板検査方法では、各第１検査ポイントに接触させるべき各プローブピンの間の浮遊容量をプロービング処理が実行されていない状態で測定する第１測定処理と、各第１検査ポイントと各プローブピンとの間にシート体が介在しないでかつ第２検査ポイントとプローブピンとの間にシート体が介在する状態でプロービング処理が実行されたときの静電容量を測定する第２測定処理とを実行し、浮遊容量を静電容量から差し引いた後の静電容量に基づいて回路基板を検査する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法では、第１検査ポイントの間の静電容量を測定する際にその第１検査ポイントに接触させるプローブピン以外の各プローブピンの間の浮遊容量の影響を排除または十分に軽減することができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、測定した第１検査ポイントの間の静電容量からその第１検査ポイントに接触させるプローブピンの間の浮遊容量を差し引くだけで、第１検査ポイントの間の静電容量を正確に特定することができる結果、検査精度を十分に向上させることができる。
【００１４】
また、請求項２記載の回路基板検査装置、および請求項５記載の回路基板検査方法によれば、プロービング処理の際に第１検査ポイントに対向する第１プローブピンの先端部が尖鋭形状に形成されると共にプロービング処理の際に第２検査ポイントに対向する第２プローブピンの先端部が非尖鋭形状に形成されているプローブユニットを用いることにより、シート体で回路基板を被覆した状態でプロービング処理を実行するだけで、第１検査ポイントと第１プローブピンとの間にシート体が介在しないでかつ第２検査ポイントと第２プローブピンとの間にシート体が介在する状態とすることができる。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、第２測定処理を実行する際の工程が簡易な分、検査効率を十分に向上させることができる。
【００１５】
また、請求項３記載の回路基板検査装置、および請求項６記載の回路基板検査方法によれば、回路基板を被覆した状態において各第１検査ポイントが露出する貫通孔が形成されたシート体を用いることにより、例えば、第１検査ポイントに対向するプローブピンおよび第２検査ポイントに対向するプローブピンの双方の先端部が非尖鋭形状に形成されたプローブユニット、つまり１種類のプローブピンだけを備えたプローブユニットを用いてプロービング処理を実行することで、第１検査ポイントとプローブピンとの間にシート体が介在しないでかつ第２検査ポイントとプローブピンとの間にシート体が介在する状態とすることができる。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、第１検査ポイントに対向するプローブピンの先端部の形状と第２検査ポイントに対向するプローブピンの先端部の形状とが異なるプローブユニット、つまり２種類のプローブピンを備えたプローブユニットを用いる構成および方法と比較して、プローブユニットを簡易に構成することができ、その分コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】回路基板１００の構成を示す構成図である。
【図３】プローブユニット１２の構成を示す構成図である。
【図４】回路基板検査方法を説明する第１の説明図である。
【図５】回路基板検査方法を説明する第２の説明図である。
【図６】回路基板検査方法を説明する第３の説明図である。
【図７】絶縁シート５０の平面図である。
【図８】絶縁シート５０を用いた回路基板検査方法を説明する第１の説明図である。
【図９】絶縁シート５０を用いた回路基板検査方法を説明する第２の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１８】
最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、回路基板検査装置の一例であって、後述する回路基板検査方法に従って回路基板１００を検査可能に構成されている。この場合、回路基板１００は、一例として、図２に示すように、基板１１０、基板１１０の表面に形成された複数の導体パターン１２１や複数のランド１２２、基板１１０に内装された内装導体パターン１２３、および基板１１０に内装されたコンデンサ１３１ａ〜１３１ｃ（以下、区別しないときには「コンデンサ１３１」ともいう）や抵抗１３２などの電子部品を備えて構成されている。また、各導体パターン１２１および各ランド１２２には、検査の際にプローブユニット１２の各プローブピン２２（図３参照）をそれぞれプロービング（接触）させる検査ポイントＰが設けられている。
【００１９】
一方、回路基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部１１、プローブユニット１２、絶縁シート１３、移動機構１４、スキャナ部１５、測定部１６、記憶部１７、表示部１８および制御部１９を備えて構成されている。
【００２０】
基板保持部１１は、一例として、回路基板１００を吸着して保持可能に構成されている。プローブユニット１２は、一例として、図３に示すように、ベース部２１と、ベース部２１に配設（植設）された複数のプローブピン２２を有して治具型に構成されている。この場合、各プローブピン２２は、回路基板１００の各導体パターン１２１に設けられている各検査ポイントＰにそれぞれ対向するように配列されている。なお、同図では、プローブピン２２の先端部を上向きにした状態のプローブユニット１２を図示している。
【００２１】
また、図３に示すように、各プローブピン２２のうちの、後述するプロービング処理の際に静電容量の測定対象とする検査ポイントＰ（例えば、図２にＰａ１〜Ｐａ６の符号を付した検査ポイントであって、以下これらの検査ポイントＰを「第１検査ポイントＰａ１〜Ｐａ６」ともいい、第１検査ポイントＰａ１〜Ｐａ６を区別しないときには「第１検査ポイントＰａ」ともいう）に対向するプローブピン２２（以下、このプローブピン２２を「第１プローブピン２２ａ」ともいう）は、先端部が尖鋭形状に形成されている。第１プローブピン２２ａをこのように形成したことで、図５に示すように、プロービング処理の際に第１プローブピン２２ａの先端部を回路基板１００上に配置された絶縁シート１３を貫通して第１検査ポイントＰａに接触させることが可能となっている。
【００２２】
また、第１プローブピン２２ａを除くプローブピン２２、つまりプロービング処理の際に静電容量の測定対象としない検査ポイント（図２に示す第１検査ポイントＰａ１〜Ｐａ６を除く他の検査ポイントＰであって、以下これらの検査ポイントＰを「第２検査ポイントＰｂ」ともいう）に対向するプローブピン２２（以下、このプローブピン２２を「第２プローブピン２２ｂ」ともいう）は、プロービング処理の際に先端部が絶縁シート１３に対して非貫通状態に維持可能な平坦な形状（非尖鋭形状）に形成されている。第２プローブピン２２ｂをこのように形成したことで、図５に示すように、プロービング処理の際に第２プローブピン２２ｂの先端部が絶縁シート１３を貫通しない非貫通状態に維持することが可能となっている。
【００２３】
絶縁シート１３は、絶縁性を有するシート体の一例であって、絶縁性（非導電性）を有する樹脂材料によってシート状に形成されている。また、絶縁シート１３は、回路基板１００における各導体パターン１２１の各検査ポイントＰを被覆することが可能な大きさ（形状）に形成されている（図４参照）。移動機構１４は、制御部１９の制御に従い、基板保持部１１によって保持されている検査対象の回路基板１００に向けてプローブユニット１２を移動させるプロービング処理を実行する。
【００２４】
スキャナ部１５は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成されている。このスキャナ部１５は、制御部１９の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット１２の各プローブピン２２と測定部１６とを接断（接続および接続解除（切断））する接断処理を実行する。
【００２５】
測定部１６は、制御部１９の制御に従い、プローブピン２２を介して入出力する電気信号に基づき、静電容量や抵抗値を測定する。具体的には、測定部１６は、各プローブピン２２が各検査ポイントＰから離反した状態（図４に示すように、プローブユニット１２が回路基板１００から離反している状態）において、静電容量の測定対象とする各第１検査ポイントＰａに接触させるべき各第１プローブピン２２ａの間の静電容量（各第１プローブピン２２ａに接続されたケーブルの間の静電容量を含む：以下、「浮遊容量」ともいう）を測定する第１測定処理を実行する。また、測定部１６は、静電容量の測定対象としない検査ポイントＰとプローブピン２２との間に絶縁シート１３が介在しかつ静電容量の測定対象とする第１検査ポイントＰａとプローブピン２２との間に絶縁シート１３が介在しない状態でプロービングが実行されたときの各第１検査ポイントＰａの間の静電容量を測定する第２測定処理を実行する。さらに、測定部１６は、全ての検査ポイントＰとプローブピン２２との間に絶縁シート１３が介在しない状態でプロービングが実行されたときの各検査ポイントＰの間の抵抗値を測定する第３測定処理を実行する。
【００２６】
記憶部１７は、基板データＤｃを記憶する。この基板データＤｃには、測定対象の回路基板１００に設けられている検査ポイントＰを特定するデータが含まれている。また、基板データＤｃには、各検査ポイントＰ間の静電容量や抵抗値（コンデンサ１３１の静電容量、抵抗１３２の抵抗値、導体パターン１２１の抵抗値、および各導体パターン１２１間の抵抗値）についての基準値（上下限値や下限値）を示すデータが含まれている。また、記憶部１７は、測定部１６によって測定される測定値を記憶する。
【００２７】
表示部１８は、制御部１９の制御に従い、制御部１９によって実行される検査処理の結果、具体的には、各電子部品の良否、各導体パターン１２１の導通状態の良否、および導体パターン１２１間の絶縁状態の良否などを表示する表示処理を実行する。
【００２８】
制御部１９は、図外の操作部から出力される操作信号に従って回路基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。また、制御部１９は、検査部として機能し、検査処理を実行して、測定部１６が実行する第１測定処理、第２測定処理および第３測定処理によって測定された測定値（浮遊容量、静電容量および抵抗値）に基づいて回路基板１００を検査する。
【００２９】
次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００を検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。なお、図４，５では、回路基板１００を図２のＷ−Ｗ線で切断した断面図を図示している。
【００３０】
まず、検査対象の回路基板１００を基板保持部１１に保持させる。次いで、回路基板１００の上に絶縁シート１３を載置して、回路基板１００の各検査ポイントＰを絶縁シート１３で被覆する。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部１９が、操作部から出力された操作信号に従って検査処理を実行する。この検査処理では、制御部１９は、まず、移動機構１４を制御してプロービング処理を実行させる。このプロービング処理では、移動機構１４は、図４に示すように、基板保持部１１によって保持されている検査対象の回路基板１００に向けて（同図では、下向きに）プローブユニット１２を移動させる。
【００３１】
次いで、プローブユニット１２の移動によって各プローブピン２２の先端部が絶縁シート１３の表面に当接する。続いて、プローブユニット１２がさらに下向きに移動させられたときには、図５に示すように、プローブユニット１２における各プローブピン２２のうちの第１プローブピン２２ａの先端部が、絶縁シート１３を貫通して第１検査ポイントＰａ（同図では、Ｐａ１，Ｐａ２のみを図示している）に接触させられる。一方、各プローブピン２２のうちの第２プローブピン２２ｂは、先端部が平坦（非尖鋭形状）に形成されているため、絶縁シート１３を貫通することなく絶縁シート１３の表面に先端部が当接した状態に維持される。
【００３２】
これにより、静電容量の測定対象としない第２検査ポイントＰｂと第２プローブピン２２ｂとの間に絶縁シート１３が介在し、かつ静電容量の測定対象とする第１検査ポイントＰａと第１プローブピン２２ａとの間に絶縁シート１３が介在しない状態となる。
【００３３】
次いで、制御部１９は、スキャナ部１５を制御して、各第１検査ポイントＰａのうちの２つの第１検査ポイントＰａ（例えば、図５に示す第１検査ポイントＰａ１，Ｐａ２）に接触させられているプローブピン２２と測定部１６とを接続させる。続いて、制御部１９は、測定部１６を制御して第２測定処理を実行させる。この第２測定処理では、測定部１６は、一例として、検査用信号としての交流電流信号を出力し、検査用信号の電流値、検査用信号の供給によって生じる電圧信号の電圧値、および両信号の位相差に基づいて、第１検査ポイントＰａ１，Ｐａ２の間の静電容量を測定する。次いで、制御部１９は、測定部１６によって測定された静電容量を示すデータを記憶部１７に記憶させる。
【００３４】
続いて、制御部１９は、上記した制御と同様にスキャナ部１５および測定部１６を制御して、各第１検査ポイントＰａのうちの他の２つの（例えば、図２に示す第１検査ポイントＰａ３，Ｐａ４）の間の静電容量を測定させ（第２測定処理を実行させ）、その静電容量を示すデータを記憶部１７に記憶させる。次いで、同様にして、各第１検査ポイントＰａのうちの他の２つの（例えば、同図に示す第１検査ポイントＰａ５，Ｐａ６）の間の静電容量を測定させ（第２測定処理を実行させ）、その静電容量を示すデータを記憶部１７に記憶させる。
【００３５】
続いて、制御部１９は、移動機構１４を制御してプローブユニット１２を上方に移動させる。この際に、図４に示すように、プローブユニット１２の各プローブピン２２が各検査ポイントＰから離反する。次いで、制御部１９は、スキャナ部１５を制御して上記した第１検査ポイントＰａ１，Ｐａ２に接触していた（第１検査ポイントＰａ１，Ｐａ２に接触させるべき）各第１プローブピン２２ａと測定部１６とを接続させた状態で、測定部１６を制御して第１測定処理を実行させる。この第１測定処理では、測定部１６は、検査用信号の電流値、電圧信号の電圧値、および両信号の位相差に基づいて、第１検査ポイントＰａ１，Ｐａ２に接触させるべき各第１プローブピン２２ａの間の浮遊容量を測定する。続いて、制御部１９は、測定部１６によって測定された浮遊容量を示すデータを記憶部１７に記憶させる。
【００３６】
次いで、上記した制御と同様にスキャナ部１５および測定部１６を制御して、第１検査ポイントＰａ３，Ｐａ４に接触させるべき各第１プローブピン２２ａの間の浮遊容量を測定させ（第１測定処理を実行させ）、その浮遊容量を示すデータを記憶部１７に記憶させる。続いて、同様にスキャナ部１５および測定部１６を制御して、第１検査ポイントＰａ５，Ｐａ６に接触させるべき各第１プローブピン２２ａの間の浮遊容量を測定させ（第１測定処理を実行させ）、その浮遊容量を示すデータを記憶部１７に記憶させる。
【００３７】
次いで、制御部１９は、測定部１６によって測定された静電容量および浮遊容量に基づいて各コンデンサ１３１の良否を判定する。具体的には、制御部１９は、記憶部１７から静電容量および浮遊容量を示すデータを読み出し、続いて、各第１検査ポイントＰａの間の静電容量から対応する浮遊容量をそれぞれ差し引く。次いで、制御部１９は、記憶部１７に記憶されている基準値（上下限値）と上記した差し引き後の静電容量とを比較して、各コンデンサ１３１の良否を判定する。この場合、制御部１９は、差し引き後の静電容量が上下限値の範囲内のときは、コンデンサ１３１を良好と判定し、差し引き後の静電容量が上下限値の範囲外のときは、コンデンサ１３１を不良と判定する。
【００３８】
ここで、回路基板１００を絶縁シート１３で被覆してプロービング処理を実行した状態（図５に示す状態）における各検査ポイントＰの間（各プローブピン２２の間）の静電容量（浮遊容量）を等価的に図６に示す。なお、同図では、コンデンサ１３１ａの静電容量をＣ０、２つの第１プローブピン２２ａの間の浮遊容量をＣ１、各第２プローブピン２２ｂ間の浮遊容量をＣ２，Ｃ３、並びに、絶縁シート１３を挟んだ状態の各第２プローブピン２２ｂの先端部および各検査ポイントＰ間の各容量成分の静電容量をＣ４，Ｃ５，Ｃ６として図示している。
【００３９】
この場合、各第２プローブピン２２ｂの先端部の端面は十分に小さいため、上記した静電容量Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６は、いずれも十分に小さい値となる。このため、上記した浮遊容量Ｃ２，Ｃ３が大きな値であるとしても、浮遊容量Ｃ２と静電容量Ｃ４，Ｃ６との直列合成容量、および浮遊容量Ｃ３と静電容量Ｃ５，Ｃ６との直列合成容量は、無視できる程度に十分に小さい値となる。つまり、第１検査ポイントＰａを除く検査ポイントＰ（第２検査ポイントＰｂ）とプローブピン２２との間に絶縁性を有する絶縁シート１３を介在させることで、第２測定処理を実行する際の各第２プローブピン２２ｂの間の浮遊容量の影響が十分に低減されることが理解される。言い換えると、このようにして第２測定処理を実行したときには、コンデンサ１３１ａの静電容量Ｃ０と各第１プローブピン２２ａの間の浮遊容量Ｃ１との合計の静電容量、またはそれとほぼ同じ静電容量が各第１検査ポイントＰａの間の静電容量として測定される。このため、第１測定処理によって測定した浮遊容量（各第１プローブピン２２ａの間の浮遊容量Ｃ１）を第２測定処理によって測定した静電容量（Ｃ０＋Ｃ１）から差し引くことで、コンデンサ１３１ａの静電容量Ｃ０を正確に特定することができる。また、この効果は、第２プローブピン２２ｂの数が多い場合においても実現されることが理解される。
【００４０】
続いて、各検査ポイントＰの間の抵抗を測定する。この際には、回路基板１００を被覆している絶縁シート１３を取り外し、次いで、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。これに応じて、制御部１９が、移動機構１４を制御してプロービング処理を実行させる。
【００４１】
この場合、プローブユニット１２が取り外されており、全ての検査ポイントＰとプローブピン２２との間に絶縁シート１３が介在しない状態となっているため、プロービング処理によって各プローブピン２２の先端部が各検査ポイントＰにそれぞれ接触させられる。
【００４２】
続いて、制御部１９は、スキャナ部１５を制御して、各検査ポイントＰのうちの２つの検査ポイントＰに接触させられているプローブピン２２と測定部１６とを接続させ、次いで、制御部１９は、測定部１６を制御して第３測定処理を実行させる。この第３測定処理では、測定部１６は、一例として、検査用信号としての直流電流信号を出力し、検査用信号の電流値、および検査用信号の供給によって生じる電圧信号の電圧値に基づいて、２つの検査ポイントＰの間の抵抗を測定する。続いて、制御部１９は、測定部１６によって測定された抵抗を示すデータを記憶部１７に記憶させる。
【００４３】
次いで、制御部１９は、上記した制御と同様にスキャナ部１５および測定部１６を制御して、検査ポイントＰのうちの他の２つの検査ポイントＰの間の抵抗を測定させて、その静電容量を示すデータを記憶部１７に記憶させる。続いて、同様にして、各検査ポイントＰの間の抵抗値を測定させて、その抵抗値を示すデータを記憶部１７に記憶させる。
【００４４】
次いで、制御部１９は、記憶部１７に記憶されている抵抗値と、記憶部１７に記憶されている基準値（例えば、上限値または下限値）とを比較して（測定部１６によって測定された抵抗値に基づいて）、導体パターン１２１の導通状態の良否、各導体パターン１２１の間の絶縁状態の良否、および各検査ポイントＰの間に接続されている抵抗１３２の良否を判定する。
【００４５】
続いて、制御部１９は、検査結果（各コンデンサ１３１ａ〜１３１ｃの良否、導体パターン１２１の導通状態の良否、各導体パターン１２１の間の絶縁状態の良否、および抵抗１３２の良否）を示す情報を表示部１８に表示させる。
【００４６】
このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、各第１検査ポイントＰａに接触させるべき各第１プローブピン２２ａの間の浮遊容量をプロービング処理の非実行時に測定する第１測定処理と、各第１検査ポイントＰａと各第１プローブピン２２ａとの間に絶縁シート１３が介在しないでかつ第２検査ポイントＰｂと第２プローブピン２２ｂとの間に絶縁シート１３が介在する状態でプロービング処理が実行されたときの静電容量を測定する第２測定処理を実行し、浮遊容量を静電容量から差し引いた後の静電容量に基づいて回路基板１００を検査する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、第１検査ポイントＰａ間の静電容量を測定する際に第１プローブピン２２ａ以外の各プローブピン２２（各第２プローブピン２２ｂ）の間の浮遊容量の影響を排除または十分に軽減することができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、測定した第１検査ポイントＰａの間の静電容量から第１プローブピン２２ａの間の浮遊容量を差し引くだけで、第１検査ポイントＰａの間の静電容量を正確に特定することができる結果、検査精度を十分に向上させることができる。
【００４７】
また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、プロービング処理の際に第１検査ポイントＰａに対向する第１プローブピン２２ａの先端部が尖鋭形状に形成されると共に、プロービング処理の際に第２検査ポイントＰｂに対向する第２プローブピン２２ｂの先端部が非尖鋭形状に形成されているプローブユニット１２を用いることにより、絶縁シート１３で回路基板１００を被覆した状態でプロービング処理を実行するだけで、第１検査ポイントＰａと第１プローブピン２２ａとの間に絶縁シート１３が介在しないでかつ第２検査ポイントＰｂと第２プローブピン２２ｂとの間に絶縁シート１３が介在する状態とすることができる。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、第２測定処理を実行する際の工程が簡易な分、検査効率を十分に向上させることができる。
【００４８】
なお、回路基板検査装置および回路基板検査方法は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、上記した絶縁シート１３に代えて、図７に示す絶縁シート５０を用いる構成および方法を採用することもできる。以下、この構成および方法について説明する。なお、以下の説明において、上記した回路基板検査装置１と同じ構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
【００４９】
絶縁シート５０は、絶縁性を有するシート体の他の一例であって、絶縁性（非導電性）を有する樹脂材料によってシート状に形成されている。また、絶縁シート１３は、回路基板１００と同程度の大きさに形成されて、回路基板１００全体を被覆可能に構成されている。また、図７に示すように、絶縁シート５０には、複数の貫通孔Ｈ１〜Ｈ６（以下、区別しないときには「貫通孔Ｈ」ともいう）が形成されている。この貫通孔Ｈは、図８，９に示すように、絶縁シート５０で回路基板１００を被覆した状態（回路基板１００の上に絶縁シート５０を載置した状態）において、第１検査ポイントＰａ１〜Ｐａ６をそれぞれ露出させ、第２検査ポイントＰｂを露出させないようにする機能（つまり、第１検査ポイントＰａ１〜Ｐａ６だけを露出させる機能）を有している。
【００５０】
この絶縁シート５０を用いて回路基板１００の検査を行う際には、基板保持部１１に保持させた回路基板１００の上に絶縁シート５０を載置して回路基板１００を被覆する。この際に、上記したように絶縁シート５０に貫通孔Ｈが形成されているため、第１検査ポイントＰａだけが露出する。次いで、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。続いて、制御部１９が、検査処理を実行して、上記したように、移動機構１４および測定部１６を制御する。
【００５１】
この場合、絶縁シート５０に形成された貫通孔Ｈによって第１検査ポイントＰａ１〜Ｐａ６だけが露出しているため、プロービング処理が実行されたときには、第１検査ポイントＰａと第１プローブピン２２ａとの間に絶縁シート５０が介在しないでかつ第２検査ポイントＰｂと第２プローブピン２２ｂとの間に絶縁シート５０が介在する状態となる。このため、この構成および方法においても、第１検査ポイントＰａ間の静電容量を測定する際に第１プローブピン２２ａ以外の各プローブピン２２（各第２プローブピン２２ｂ）の間の浮遊容量の影響を排除または十分に軽減することができる。したがって、この構成および方法においても、測定した第１検査ポイントＰａの間の静電容量から接触させるべき第１プローブピン２２ａの間の浮遊容量を差し引くだけで、第１検査ポイントＰａの間の静電容量を正確に特定することができる結果、検査精度を十分に向上させることができる。
【００５２】
この場合、絶縁シート５０を用いるこの構成および方法では、第１プローブピン２２ａおよび第２プローブピン２２ｂの２種類のプローブピン２２を備えたプローブユニット１２に代えて、例えば、先端部を非尖鋭形状（平坦な形状や丸めた形状）に形成した１種類のプローブピン２２だけを備えたプローブユニットを用いてプロービング処理を実行することで、第１検査ポイントＰａとプローブピン２２との間に絶縁シート５０が介在しないでかつ第２検査ポイントＰｂとプローブピン２２との間に絶縁シート５０が介在する状態とすることができる。このため、この構成および方法によれば、先端部の形状が互いに異なる２種類のプローブピン２２を備えたプローブユニット（例えば、上記したプローブユニット１２）を用いる構成および方法と比較して、プローブユニットを簡易に構成することができ、その分コストを低減することができる。
【００５３】
また、第２測定処理を実行した後に第１測定処理を実行する例について上記したが、これとは逆に、第１測定処理を実行した後に第２測定処理を実行する構成および方法を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５４】
１  回路基板検査装置
１２  プローブユニット
１３，５０  絶縁シート
１４  移動機構
１６  測定部
１９  制御部
２１  ベース部
２２  プローブピン
２２ａ  第１プローブピン
２２ｂ  第２プローブピン
１００  回路基板
Ｃ０，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６  静電容量
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３  浮遊容量
Ｈ１〜Ｈ６  孔
Ｐ  検査ポイント
Ｐａ  第１検査ポイント
Ｐｂ  第２検査ポイント
【図１】
2013142621.tif 000003
【図２】
2013142621.tif 000004
【図３】
2013142621.tif 000005
【図４】
2013142621.tif 000006
【図５】
2013142621.tif 000007
【図６】
2013142621.tif 000008
【図７】
2013142621.tif 000009
【図８】
2013142621.tif 000010
【図９】
2013142621.tif 000011