(57)【要約】【課題】本発明は、透明性及び導電性に優れた導電性基板を生産性良く製造することができる導電性基板の製造方法を提供せんとするものである。【解決手段】基板及び導電層を有する導電性基板の製造方法であって、  基板の片面に、界面活性剤を含む塗液を塗布する工程、及び、乾燥する工程により、積層膜を形成し、  該積層膜上に金属微粒子を含むエマルション塗液（以下、塗液２とする）を塗布する工程、及び、乾燥する工程により、導電層を形成し、  前記界面活性剤及び塗液２が、以下の条件１又は条件２を満たすことを特徴とする、導電性基板の製造方法。    条件１：前記界面活性剤のＨＬＢ値が１０以上２０以下であり、前記塗液２がＷ／Ｏ型エマルション塗液である。    条件２：前記界面活性剤のＨＬＢ値が３以上１０未満であり、前記塗液２がＯ／Ｗ型エマルション塗液である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板及び導電層を有する導電性基板の製造方法であって、
基板の片面に、界面活性剤を含む塗液を塗布する工程、及び、乾燥する工程により、積層膜を形成し、
該積層膜上に金属微粒子を含むエマルション塗液（以下、塗液２とする）を塗布する工程、及び、乾燥する工程により、導電層を形成し、
前記界面活性剤及び塗液２が、以下の条件１又は条件２を満たすことを特徴とする、導電性基板の製造方法。
条件１：前記界面活性剤のＨＬＢ値が１０以上２０以下であり、前記塗液２がＷ／Ｏ型エマルション塗液である。
条件２：前記界面活性剤のＨＬＢ値が３以上１０未満であり、前記塗液２がＯ／Ｗ型エマルション塗液である。
【請求項２】
前記界面活性剤の凝固点温度が、３５℃以上１００℃以下であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性基板の製造方法。
【請求項３】
前記積層膜の表面自由エネルギーが、５０ｍＮ／ｍ以上８０ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の導電性基板の製造方法。
【請求項４】
前記界面活性剤が、塗液２中の有機溶媒及び／又は水に可溶であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の導電性基板の製造方法。
【請求項５】
前記塗液２を塗布する際の積層膜の温度が、５℃以上３５℃未満であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の導電性基板の製造方法。
【請求項６】
導電層の表面比抵抗が３０Ω／□以下であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の導電性基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生産性、透明性及び導電性に優れた導電性基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、導電性基板は、建築材料や回路材料として様々な建材、機器に用いられており、電磁波シールド基板をはじめ、タッチパネル、太陽電池用途として用いられる。
【０００３】
電磁波シールド基板は家電用品、携帯電話、パソコン、テレビをはじめとした電子機器から放射された多種多様な電磁波を抑制する目的に用いられている。これら電子機器は比較的近い距離で、かつ場合によっては長時間にわたり使用するため、これら電磁波を抑制する電磁波シールド基板が必要とされ、鋭意検討されている。
【０００４】
一般に、導電性基板は、スパッタリング法や真空蒸着法で製膜するため、真空装置が必要となり、成膜速度が遅く、量産性に乏しく、大面積での成膜が困難であり、高コストになるという欠点がある。また、導電膜も、導電性金属酸化物である酸化インジウム等が高価であるという問題点もある。
【０００５】
導電膜として、特許文献１や特許文献２のように、スパッタリング法を用いずに、透明性を向上させる手法として、無電解めっきにより透明基材表面に銅箔層を積層し、フォトリソ法にてレジストパターンを形成後、エッチングにより銅箔層を非常に微細なパターンを高い精度で形成する方法が開示されているが、めっきにより形成された銅箔層の大部分をエッチングにより除去することになるため、銅材料の無駄が多く、廃液処理にも費用がかかるなど、製造コストが高くなるという問題がある。また、大面積化するためには、エッチング装置の大型化など、設備投資の面でもコストがかかる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１６３６７３号公報
【特許文献２】特開平５−１６２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、生産性、透明性及び導電性に優れた導電性基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の導電性基板の製造方法は、以下である。
１）  基板及び導電層を有する導電性基板の製造方法であって、
基板の片面に、界面活性剤を含む塗液を塗布する工程、及び、乾燥する工程により、積層膜を形成し、
該積層膜上に金属微粒子を含むエマルション塗液（以下、塗液２とする）を塗布する工程、及び、乾燥する工程により、導電層を形成し、
前記界面活性剤及び塗液２が、以下の条件１又は条件２を満たすことを特徴とする、導電性基板の製造方法。
【０００９】
条件１：前記界面活性剤のＨＬＢ値が１０以上２０以下であり、前記塗液２がＷ／Ｏ型エマルション塗液である。
【００１０】
条件２：前記界面活性剤のＨＬＢ値が３以１０未満であり、前記塗液２がＯ／Ｗ型エマルション塗液である。
２）  前記界面活性剤の凝固点温度が、３５℃以上１００℃以下であることを特徴とする、前記１）に記載の導電性基板の製造方法。
３）  前記積層膜の表面自由エネルギーが、５０ｍＮ／ｍ以上８０ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする、前記１）又は２）に記載の導電性基板の製造方法。
４）  前記界面活性剤が、塗液２中の有機溶媒及び／又は水に可溶であることを特徴とする、前記１）〜３）のいずれかに記載の導電性基板の製造方法。
５）  前記塗液２を塗布する際の積層膜の温度が、５℃以上３５℃未満であることを特徴とする、前記１）〜４）のいずれかに記載の導電性基板の製造方法。
６）  導電層の表面比抵抗が３０Ω／□以下であることを特徴とする、前記１）〜５）のいずれかに記載の導電性基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、生産性、透明性及び導電性に優れた導電性基板の簡便な製造方法を提供することができる。また、本発明の製造方法により得られる導電性基板は、高いレベルの導電性を有することができるので、該導電性基板は、例えば、電磁波シールド用途や透明面状発熱体用途などに好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は、基板の片面に、界面活性剤を含む塗液（以下、塗液１とする）を塗布する工程、及び、乾燥する工程により、積層膜を形成し、該積層膜上に金属微粒子を含むエマルション塗液（以下、塗液２とする）を塗布する工程、及び、乾燥する工程により、導電層を形成し、導電性基板とすることができる。この方法により、導電性基板とすることで、前記課題を一挙に解決することを究明したものである。
【００１３】
また、本発明では、該塗液１の界面活性剤のＨＬＢ値が１０以上２０以下の場合、該塗液２は、Ｗ／Ｏ型エマルション溶液であり、又は該塗液１の界面活性剤のＨＬＢ値が３以上１０未満の場合、該塗液２はＯ／Ｗ型エマルション溶液とする条件とすることが重要であり、該条件にして初めて、本発明の導電性基板を得ることが可能となる。
【００１４】
本発明の塗布液１は、界面活性剤を含む塗液であることが好ましい。該界面活性剤を用いることで、本発明の積層膜表面の疎水性、親水性の度合いを調整することが可能となり、該ＨＬＢ値を１０以上２０以下とすることで、積層膜を親水性にすることができ、また、３以上１０未満とすることで、親油性にすることが可能となる。
【００１５】
ここで、界面活性剤のＨＬＢ値とは、「Hydrophile-Lypophile Balanze」の略であり、親水、親油バランスを表すパラメーターである。そして、ＨＬＢ値が大きいほど親水性が小さくなり、ＨＬＢ値が小さいほど親油性が大きくなるように数値が決められている。ＨＬＢ値を決める方法はいくつか存在するが、本発明では、界面活性剤便覧（西一郎ら編集、産業図書株式会社、昭和３５年発行）の３２４ページに記載されているＫａｒａｂｉｎｏｓのフェノール滴定法による方法を採用した。この方法は、界面活性剤の業界においては、一般的に曇数の測定方法と称されており、その原理は界面活性剤をフェノール溶液で滴定すると乳白色を呈し、この終点のフェノール量（これを曇数という）からＨＬＢ値を算出する方法である。
【００１６】
本発明の塗液２は、特定のエマルションからなる塗液の連続相との濡れ性が良好でなく、不連続相の液滴との濡れ性が良好であることが好ましい。また、該塗液２がＷ／Ｏ（water in oil）型であれば、積層膜は連続相である有機溶媒と濡れ性が良好でなく、不連続相である水系溶媒との濡れ性が良好であることが好ましく、そのためには、積層膜が親水性である必要があり、逆に、該塗液２がＯ／Ｗ（oil in water）型エマルションであれば、積層膜は連続相である水系溶媒と濡れ性が良好でなく、不連続相である有機溶媒との濡れ性が良好であることが好ましく、積層膜が親油性である必要がある。
【００１７】
ここで塗液２であるエマルションとは、溶質及び溶媒がともに液体である分散溶媒のことを示し、上記のＷ／Ｏ型エマルションでは、連続相が有機溶媒、不連続相が水系溶媒であり、上記のＯ／Ｗ型エマルションでは、連続相が水系溶媒、不連続相が有機溶媒である。
【００１８】
また、本発明の塗液２中の金属微粒子は連続相に分散していることが好ましく、連続相に金属微粒子が分散した塗液を用いて製造することで、導電性に優れた導電性基板を得ることができる。
【００１９】
かかる金属微粒子の調整法としては、例えば、液層中で金属イオンを還元して金属原子とし、原子クラスターを経てナノ粒子へ成長させる化学的方法や、バルク金属を不活性ガス中で蒸発させて微粒子となった金属をコールドトラップで捕捉する手法や、ポリマー薄膜上に真空蒸着させて得られた金属薄膜を加熱して金属薄膜を壊し、固相状態でポリマー中に金属ナノ粒子を分散させる物理的手法などを用いることができる。
【００２０】
かかる金属微粒子の金属成分は、導電性を示すものであれば特に限定されないが、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、ビスマス、コバルト、鉄、アルミニウム、亜鉛、スズ等が挙げられ、用いる金属成分は１種類でもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。ここで金属成分の種類とは、金属の元素によって決まり、例えば粒径が異なる２つの銅が存在した場合、これらは同一の金属成分であり、２種類の金属成分である。
【００２１】
本発明の塗液２には、本発明の効果を損なわない範囲において、各種添加剤、例えば、分散剤、表面張力調整剤、粘度調整剤、ｐＨ調整剤、防腐剤、キレート剤、消泡剤、酸化防止剤等が含まれても良い。また、基板との密着性向上にために、塗液２に熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、公知の樹脂を含んでいても良い。なお、これら各種添加剤は、エマルションの連続相、不連続相のいずれに含有されていても問題なく、連続相、不連続相の両方に含有されても構わない。
【００２２】
本発明の積層膜は、界面活性剤が含まれ、かつ該界面活性剤は、凝固点温度が３５℃以上１００℃以下の界面活性剤を主成分とすることが好ましい。該界面活性剤の凝固点温度のより好ましくは３５℃以上６０℃以下であり、さらに好ましくは４０℃以上５０℃以下である。ここで凝固点温度とは、液体が凝固して固化する温度を示し、ヒステリシスがない場合には、融点（固体が融解する温度）と一致する。  
【００２３】
かかる積層膜の主成分とする界面活性剤の凝固点温度が３５℃未満である場合、塗布プロセスは通常常温である場合が多く、基板に塗液１を塗布後、積層膜とした場合、積層膜表面がべたつき、生産機において、塗液１を塗布し、乾燥後、塗液２を塗布する間に積層膜側がロールに接触する工程がある場合、ロールとのブロッキングが生じ、積層膜がロールに転写してしまい、ラインの汚染や塗布ムラなど生産性及び塗布品位の悪化などの問題が生じ場合がある。
【００２４】
本発明の界面活性剤の凝固点温度が３５℃以上であれば、他素材へ転写などの問題が生じないため、塗布品位が良好となり、好ましい。
【００２５】
積層膜中の凝固点温度が３５℃以上１００℃以下の界面活性剤は、該積層膜全体１００質量％において、凝固点温度が３５℃以上１００℃以下の界面活性剤が質量比で最も多く含まれることを意味する。好ましくは、全体１００質量％において、凝固点温度が３５℃以上１００℃以下の界面活性剤が５０質量％以上１００質量％以下であり、より好ましくは５０質量％以上９０質量％以下であり、さらに好ましくは５０質量％以上８０質量％以下である。
【００２６】
なお積層膜は、凝固点温度が３５℃以上１００℃以下の界面活性剤が主成分でありさえすれば、その他の成分は特に限定がなく、有機および無機ポリマー、モノマー、オリゴマー、有機および無機粒子、その他積層膜の主成分となる界面活性剤と異なる界面活性剤、添加剤から成る成分が含まれても良い。
【００２７】
本発明の塗液１の界面活性剤としては、特に限定されるものでなく、公知のアニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤等を用いることができ、特にノニオン性界面活性剤であることが好ましい。ここでノニオン性界面活性剤とは、「水に溶けたときにイオン化しない親水基を有する界面活性剤」のことである。このようなノニオン性界面活性剤の中でも、好ましくは親水基として酸化エチレン基を有するノニオン性界面活性剤である。該界面活性剤は、同類の界面活性剤を１種または２種以上を混合して使用しても良く、また異類の界面活性剤を１種または２種以上を混合して使用しても良い。
【００２８】
ここで界面活性剤とは、１９７２年、国際界面活性剤会議により、「界面活性剤とは、分子中に親水基と疎水基とを持ち、液体（溶媒）に溶けるか、分散するかして、選択的に（優先的に）界面へ吸着し、実用性のある性質をもつ化合物」と定義されている。本発明でいう界面活性剤もこの定義に従う。なお、この定義に従う界面活性剤は、親水基と疎水基とを有する化合物が該当する。
【００２９】
アニオン性界面活性剤としては、具体的には、例えば、ラウリン酸ナトリウム、ステアリル酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム等の高級脂肪酸塩類、ドデシル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、セチル硫酸ナトリウム、ステアリル硫酸ナトリウム、オレイル硫酸ナトリウム等のアルキル硫酸塩類、オクチルアルコール硫酸エステルナトリウム、ラウリルアルコール硫酸エステルナトリウム等の高級アルコール硫酸エステル塩類、ラウリルベンゼンスルホン酸ナトリウム、セチルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ステアリルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼンスルホン酸塩類、イソプロピルナフタレンスルホン酸ナトリウム等のアルキルナフタレンスルホン酸塩類、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム等のアルキルジフェニルエーテルスルホン酸塩類、ラウリルリン酸ナトリウム、ステアリルリン酸ナトリウム等のアルキルリン酸エステル塩類、ラウリルエーテル硫酸ナトリウムのポリオキシエチレンオキサイド付加物、ラウリルエーテル硫酸アンモニウムのポリオキシエチレンオキサイド付加物等のアルキルエーテル硫酸塩類のポリオキシエチレンオキサイド付加物類、ノニルフェニルエーテル硫酸ナトリウムのポリオキシエチレンオキサイド付加物等のアルキルフェニルエーテル硫酸塩のポリオキシエチレンオキサイド付加物類、ジ−２−エチルヘキシルスルホコハク酸ナトリウム、ジ−オクチルスルホコハク酸ナトリウム、 オレイン酸アミドスルホコハク酸ナトリウム、ポリオキシエチレン（ＰＯＥ）スルホコハク酸ラウリルナトリウム、スルホコハク酸ラウリルナトリウム等のアルキルスルホコハク酸塩類等を挙げることができる。
【００３０】
カチオン性界面活性剤としては、具体的に、例えば、セチルトリメチルアンモニウムクロリド、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド、ジステアリルジメチルアンモニウムクロライド等の第４級アンモニウム塩類、ラウリルピリジニウムクロライド、ラウリルピリジニウムブロマイド、セチルピリジニウムクロライド等のピリジニウム塩類、２−ステアリル−ヒドロキシエチル−２−イミダゾリン誘導体等のイミダゾリウム塩類、N,N−ジエチル−ステアロアミド−メチルアミン塩酸塩、ポリオキシエチレンステアリルアミン類のアミン塩類等を挙げることができる。
【００３１】
ノニオン性界面活性剤としては、具体的に、例えば、ポリオキシエチレンデシルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレン２−エチルヘキシルエーテル、ポリオキシエチレンノニルエーテル、ポリオキシエチレンイソデシルエーテル、ポリオキシエチレン合成アルコールエーテル、ポリオキシエチレンセカンダリーアルコールエーテル、ポリオキシエチレントリデシルエーテル、ポリオキシエチレン長鎖アルキルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンデシルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル、ポリオキシエチレンフェニルエーテル、ポリオキシエチレンベンジルエーテル、ポリオキシエチレンβ−ナフチルエーテル、ポリオキシエチレンビスフェノールＦエーテル、ポリオキシエチレンラウリルアミン、ポリオキシエチレン牛脂アミン、ポリオキシエチレンステアリルアミン、ポリオキシエチレンオレイルアミン、ポリオキシエチレン牛脂プロピレンジアミン、ポリオキシエチレンメタキシレンジアミン、ポリオキシエチレンオレイルアミド、ポリオキシエチレンステアリルアミド、ポリオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンモノ牛脂オレエート、ポリオキシエチレンモノオレエート、ポリオキシエチレンヒマシ油、ポリオキシエチレンヒマシ油エーテル、ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、ポリオキシエチレンジステアレート、ポリオキシエチレンロジンエステル、ポリオキシエチレンウールグリスエーテル、ポリオキシエチレンラノリンエーテル、ポリオキシエチレンラノリンアルコールエーテル、ポリオキシエチレンペンタエリスリトールジオレエート、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレエート、ポリオキシエチレンソルビトールテトラオレエート、ポリオキシエチレングリセリルイソステアレート、ポリオキシアルキレン分岐デシルエーテル、ポリオキシアルキレントリデシルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルセチルエーテル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、オレイン酸ポリオキシエチレングリセリル、イソステアリン酸ポリオキシエチレングリセリル、ポリオキシアルキレン２−エチルヘキシルエーテル、ポリオキシアルキレンノニルエーテル、ポリオキシエチレン多環フェニルエーテル、ポリオキシエチレンアリールエーテル、ポリオキシエチレンクミルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー、ポリオキシエチレンアルキルアミンエーテル等を挙げることができる。
【００３２】
両性界面活性剤としては、例えば、２−ウンデシル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−（ヒドロキシエチルカルボキシルメチル）−２−イミダゾリンナトリウム等のイミダゾリン系両性界面活性剤、ラウリルジメチルアミノ酢酸ベタイン、アルキルベタイン、スルホベタイン、アミドベタイン、等のベタイン系界面活性剤等を挙げることができる。また、界面活性能を有する樹脂成分を添加しても良く、例えば、ポリビニルアルコール、（メタ）アクリル酸／(メタ)アルキルアクリレート共重合体、（メタ）アクリル酸／スチレン共重合体等の親水性モノマー及び疎水性モノマー共重合体、疎水性セグメントが脂肪族ポリエステル、ポリアミノ酸、ポリ(イプシロン−カプロラクトン)、ポリ乳酸またはポリグリコール酸、さらには、それらの共重合体や類縁体のいずれかから構成され、親水性セグメントがポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコールからなるブロック共重合体等が挙げられる。
【００３３】
本発明の積層膜の表面自由エネルギーは、５０ｍＮ／ｍ以上８０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。より好ましくは６０ｍＮ／ｍ以上８０ｍＮ／ｍ以下であり、さらに好ましくは６５ｍＮ／ｍ以上８０ｍＮ／ｍ以下である。なお、積層膜の表面自由エネルギーは、塗液を塗布する前の状態で測定した値である。
【００３４】
積層膜の表面自由エネルギーが５０ｍＮ／ｍ以上にすることで、親水性を有することが可能となり、Ｗ／Ｏ型エマルションが均一に塗布することが可能となる。
【００３５】
また、積層膜の表面自由エネルギーを５０ｍＮ／ｍ以上８０ｍＮ／ｍ以下の範囲内にする別の方法として、基板にコロナ放電処理、プラズマ処理などの公知の方法もあるが、長いこと放置しておくと効果が低下したり、フィルムロールとした後、ブロッキングが生じたり、処理時に電極と金属と空気中の窒素や酸素が反応して、ゴミが発生するなどの問題が生じるため、好ましくい。
【００３６】
積層膜を形成するために用いる、塗液１を塗布する方法は、基板上に積層膜を形成できれば特に限定はなく、例えば、ワイヤーバーコート、グラビアコート法、コンマコート法、ダイコート法、ディッピング法、アプリケーター法、スプレーコート法など公知の方法を用いることができる。
【００３７】
また、積層膜を形成するための塗液１を塗布後、乾燥は常温以上１００℃以下であることが好ましい。常温以上１００℃以下であれば、特に乾燥する方法に限定はなく、例えば、ドライヤーや熱風乾燥機、フローティングオーブンなどを用いることができる。上記乾燥が常温未満である場合、塗液１に含まれる溶媒が揮発しない場合があり、また、１００℃より温度が高い場合、塗液１に含まれる界面活性剤の構造が分解してしまい、界面活性剤自体の特性が得られない場合がある。
【００３８】
本発明の積層膜は、導電性基板にする際、塗液２中の有機溶媒及び／又は水に可溶であり、導電性基板とした場合に積層膜が塗液２中の有機溶媒及び／又は水に溶けてなくなることが好ましい。該積層膜が一つの層として残っても良いが、該積層膜が塗液２中に可溶であることで、本発明の特性を有した導電性基板とすることが容易となるため、該積層膜が塗液２に溶けてなくなることが好ましい。
【００３９】
本発明は、塗液２を塗布する際、積層膜の温度を５℃以上３５℃未満にすることが好ましい。積層膜の温度をこの範囲にすることで、容易に塗液１に含まれる界面活性剤の特性を発揮させることが可能となる。
【００４０】
また、積層膜の温度を測定する方法は、積層膜表面の温度を測定できる測定器であれば、特に限定はないが、例えば、放射温度センサーや、赤外放射温度計など非接触タイプの温度測定器を用いることができる。
かかる積層膜の温度を５℃未満にして、塗液２を塗布すると、積層膜表面が結露したり、塗液２のエマルション内の水系溶媒が凝固して構造が壊れてしまう問題が生じる可能性があり、本発明の導電性基板とした場合、透明性や導電性が得られなくなるため、好ましくない。また、かかる積層膜の温度を３５℃以上にした場合、塗液１に含まれる界面活性剤の凝固点温度以上となり、界面活性剤自体が溶融してしまう可能性があり、該界面活性剤が溶融した場合、積層膜表面がべたつき、生産機において、塗液１を塗布し、乾燥後、塗液２を塗布する間に積層膜側がロールに接触する工程がある場合、ロールとのブロッキングが生じ、積層膜がロールに転写してしまい、ラインの汚染や塗布ムラなど生産性及び塗布品位の悪化などの問題が生じ場合がある。
【００４１】
導電性基板とするために用いる、塗液２を塗布する方法は、導電性基板とすることができれば特に限定はなく、例えば、ワイヤーバーコート、グラビアコート法、コンマコート法、ダイコート法、ディッピング法、アプリケーター法、スプレーコート法など公知の方法を用いることができる。
【００４２】
また、塗液２を塗布後、乾燥する方法は、特に限定はなく、例えば、ドライヤーや熱風乾燥機、フローティングオーブンなどを用いることができる。
【００４３】
本発明の導電性基板の導電性は、表面比抵抗３０Ω／□以下であることが好ましい。より好ましくは２０Ω／□以下であり、特に好ましくは１５Ω／□以下である。また導電性基板の導電性は、低い方が好ましいものの、現実的に１Ω／□未満とすることは困難と考えられ、そのため導電性基板の表面比抵抗は１Ω／□が下限と考えられる。そして導電性基板の表面比抵抗が３０Ω／□以下であると、該導電性基板を通電して用いる際に、抵抗による負荷が小さくなるため、発熱が抑えられることや、低電圧で用いることができるので好ましい。また、導電性基板の表面比抵抗が３０Ω／□以下であると、各種電磁波シールド用途としての導電性基板として用いた場合、電磁波シールド性が良好となるため、好ましい。
【００４４】
また、本発明の導電性基板に導電性を付与するために、乾燥後、基板を熱処理する工程や有機溶媒で処理する工程を用いることが好ましい。
【００４５】
本発明の導電性基板に用いられる基板は、透明性、柔軟性、加工性に優れるなどの点から熱可塑性樹脂フィルムが好ましい。熱可塑性樹脂フィルムとは、熱によって溶融もしくは軟化するフィルムの総称であって、特に限定されるものではないが、代表的なものとして、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムやポリエチレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリ乳酸フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルムやポリスチレンフィルムなどのアクリル系フィルム、ナイロンなどのポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、フッ素系フィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどを用いることができる。
【００４６】
これら熱可塑性樹脂フィルムとしては、ホモポリマーでも共重合ポリマーで構成されたものあってもよいが、これらのうち、機械的特性、寸法安定性、透明性などの点で、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルムなどが好ましく、更に、機械的強度、汎用性などの点で、ポリエステルフィルムが特に好ましい。
【００４７】
かかるポリエステルフィルムにおいて、ポリエステルとは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称であって、エチレンテレフタレート、プロピレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレート、ブチレンテレフタレート、プロピレン−２，６−ナフタレート、エチレン−α，β−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレートなどから選ばれた少なくとも１種の構成成分を主要構成成分とするものを好ましく用いることができる。これら構成成分は、１種のみ用いても、２種以上併用してもよいが、中でも品質、経済性などを総合的に判断すると、エチレンテレフタレートを主要構成成分とするポリエステル、すなわち、ポリエチレンテレフタレートを用いることが特に好ましい。また、基板に熱や収縮応力などが作用する場合には、耐熱性や剛性に優れたポリエチレン−２，６−ナフタレートが更に好ましい。これらポリエステルには、更に他のジカルボン酸成分やジオール成分が一部、好ましくは２０モル％以下共重合されていてもよい。
【００４８】
かかるポリエステルの極限粘度（２５℃のｏ−クロロフェノール中で測定）は、０．４〜１．２ｄｌ／ｇが好ましく、より好ましくは０．５〜０．８ｄｌ／ｇの範囲にあるものが本発明を実施する上で好適である。
【００４９】
また、かかる熱可塑性樹脂、たとえばポリエステル中には、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤などがその特性を悪化させない程度に添加されていてもよい。
【００５０】
かかる熱可塑性樹脂フィルム、たとえばポリエステルフィルムは、二軸配向されたものであるのが好ましい。かかる二軸配向ポリエステルフィルムとは、一般に、未延伸状態のポリエステルシートまたはフィルムを長手方向および幅方向に各々２．５〜５倍程度延伸し、その後、熱処理を施し、結晶配向を完了したものであり、広角Ｘ線回折で二軸配向のパターンを示すものをいう。
【００５１】
かかる熱可塑性樹脂フィルム、たとえばポリエステルフィルムの厚みは、特に限定されるものではなく、用途や種類に応じて適宜選択されるが、機械的強度、ハンドリング性などの点から、好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは３８〜２５０μｍ、最も好ましくは７５〜１５０μｍである。また、たとえば基板としてポリエステルフィルムを用いる場合は、共押出による複合フィルムであってもよい。一方、得られたフィルムを各種の方法で貼り合わせたものも用いることができる。
【００５２】
以下、本発明の導電性基板の製造方法をより具体的に例示して説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、基板に二軸延伸ポリエステルフィルムを用いて、凝固点温度が４８℃である非イオン界面活性剤をアセトンにて２質量％に希釈した塗液（塗液１）を基板上にワイヤーバーコート法で塗布し、乾燥して、積層膜を形成した基板とする。次に、上記で得られた積層膜上に、金属微粒子を含むＷ／Ｏ型エマルション（塗液２）をダイコート法により塗布し、１５０℃のオーブンで２分乾燥させるこことで導電性を有した導電性基板を得ることができる。
［特性の測定方法および効果の評価方法］
各実施例・比較例で作成した導電性基板の特性の測定方法および効果の評価方法は次のとおりである。
【００５３】
（１）凝固点温度
塗液１に含まれる界面活性剤の凝固点温度は、ＪＩＳ  Ｋ００６５（１９９２）に準拠して測定した。測定は３回行い、その平均値を界面活性剤の凝固点温度とした。
【００５４】
（２）表面自由エネルギー
測定液として、水、エチレングリコ−ル、ホルムアミド、及びヨウ化メチレンの４種類の液体を用い、協和界面化学（株）製接触角計ＣＡ−Ｄ型を用いて、各液体の積層膜表面に対する静的接触角を求めた。各々の液体について得られた接触角と測定液の表面張力の各成分を下式にそれぞれ代入し、４つの式からなる連立方程式をγSd ，γSp，γShについて解いた。
【００５５】
（γSdγLd ）1/2 + （γSp γLp）1/2 ＋（γSh γLh ）
1/2 ＝γL(１＋COS θ)/2
但し、γS ＝γSd ＋γSp ＋γSh
γL ＝γLd ＋γLp ＋γLh
γS 、γSd 、γSp 、γSh はそれぞれ積層膜表面の表面自由エネルギー、分散力成
分、極性力成分、水素結合成分を、またγL 、γLd 、γLp、γLhは用いた測定液のそれ
ぞれ表面自由エネルギー、分散力成分、極性力成分、水素結合成分を表わすものとる。こ
こで、用いた各液体の表面張力は、Ｐａｎｚｅｒ（Ｊ．Ｐａｎｚｅｒ，Ｊ．Ｃｏｌｌｏｉ
ｄ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｓｃｉ．，４４，１４２（１９７３）によって提案された値を用
いた。表面自由エネルギーの単位は、ｍＮ／ｍである。
【００５６】
（３）ＨＬＢ値
ＨＬＢ値は界面活性剤便覧（西一郎ら編集、産業図書株式会社、昭和３５年発行）の３２４ページに記載されている下記の方法により測定した曇数から下記の式より算出する。
ＨＬＢ値＝０．８９×曇数＋１．１１
また、該曇数は評価試料（界面活性剤）０．５ｇを９８％エチルアルコール５ｍｌに溶解し、２５℃に保ってかき混ぜながら、２％フェノール水溶液で滴定し、液が混濁を呈する時を終点とする。この滴定に要した２％のフェノール水溶液のｍｌ数を曇数とする。
【００５７】
（４）全光線透過率
全光線透過率は、常態（２３℃、相対湿度６５％）において、導電性基板を２時間放置した後、スガ試験機（株）製全自動直読ヘイズコンピューター「ＨＧＭ−２ＤＰ」を用いて測定した。ランダムに３箇所測定した平均値を導電性基板の全光線透過率とした。
【００５８】
導電性基板の全光線透過率が７０％以上であれば透明性は良好である。なお、基板の片面のみに導電層を積層した導電性基板の場合、導電層を積層した面側より光が入るように基板を設置した。
【００５９】
（６）導電性
導電性は、導電性基板を常態（２３℃、相対湿度６５％）において２４時間放置後、その雰囲気下で、ＪＩＳ-Ｋ-７１９４（１９９４）に準拠した形で、ロレスタ−ＥＰ（三菱化学株式会社製、型番：ＭＣＰ−Ｔ３６０）を用いて、導電層の表面比抵抗を測定することで実施した。単位は、Ω／□である。なお、本測定器は１×１０６Ω／□以下が測定可能である。表面比抵抗が３０Ω／□以下であれば導電性は良好である。
【実施例】
【００６０】
次に、実施例に基づいて本発明を説明する。
（実施例１）
（１）塗液１の調整
界面活性剤（日本乳化剤（株）製  ニューコール２３６０）０．３質量％、シリコーン（東レ・ダウコーニング（株）製  ８０２９  ＡＤＤＩＴＩＶＥ）０．１質量％をアセトン（佐々木化学薬品（株）製）９９．６質量％に添加して溶解させた塗液を用いた。
（２）塗液２の調整
銀微粒子溶液（藤倉化成（株）製  ＸＡ−９０５３）３７．５ｇとポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン０．５ｇを溶解した水溶液１２．５ｇをマグネティックスターラーにて予備撹拌した後、ホモミキサー（Ｔ．Ｋ．ＨＯＭＯ  ＭＩＸＥＲ、特殊機化工業製）にて１２０００ｒｐｍで５分間撹拌した塗液を用いた。
（３）導電性基板の形成
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標）Ｕ４６）の片面に、塗液１をｗｅｔ厚み６μｍになるようにワイヤーバーで塗布し、常温で乾燥し、積層膜を積層した積層フィルムを得た。
【００６１】
続いて、風温が２５℃、風速が４ｍ／秒に調整した気流下に得られた積層フィルムを置いて、該積層フィルムの積層膜表面の温度が２５℃になった状態で積層膜上に塗液２をｗｅｔ厚み３０μｍになるようにワイヤーバーを用いて塗布した。塗布後、金属微粒子層を積層したフィルムを得た。得られた金属微粒子層を積層したフィルムを、連続して１５０℃のオーブンで１分間熱処理した後に、３０秒間アセトン（佐々木化学薬品（株）製）に浸漬し、１７０℃で２分間熱処理し、導電性基板を得た。得られた導電性基板は、透明性および導電性ともに良好であった。
（実施例２）
（１）塗液１の調整
界面活性剤（青木油脂工業（株）製  ファインサーフ５００）０．３質量％、シリコーン（東レ・ダウコーニング（株）製  ８０２９  ＡＤＤＩＴＩＶＥ）０．１質量％をアセトン（佐々木化学薬品（株）製）９９．６質量％に添加して溶解させた塗液を用いた。
（２）塗液２の調整
実施例１と同様の塗液２を用いた。
（３）導電性基板の形成
塗液１を実施例２で調整した塗液１とした以外は実施例１と同様の方法で導電性基板を得た。得られた導電性基板は、透明性および導電性ともに良好であった。
（実施例３）
（１）塗液１の調整
界面活性剤（青木油脂工業（株）製  ブラウノンＢＮ−２５）０．３質量％、シリコーン（東レ・ダウコーニング（株）製  ８０２９  ＡＤＤＩＴＩＶＥ）０．１質量％をアセトン（佐々木化学薬品（株）製）９９．６質量％に添加して溶解させた塗液を用いた。
（２）塗液２の調整
実施例１と同様の塗液２を用いた。
（３）導電性基板の形成
塗液１を実施例３で調整した塗液１とした以外は実施例１と同様の方法で導電性基板を得た。得られた導電性基板は、透明性および導電性ともに良好であった。
（実施例４）
（１）塗液１の調整
界面活性剤（青木油脂工業（株）製  ブラウノンＢＮ−３）０．３質量％、シリコーン（東レ・ダウコーニング（株）製  ８０２９  ＡＤＤＩＴＩＶＥ）０．１質量％をアセトン（佐々木化学薬品（株）製）９９．６質量％に添加して溶解させた塗液を用いた。
（２）塗液２の調整
銀微粒子水分散液（シグマアルドリッチ・ジャパン（株）製）をエバポレーターにて減圧濃縮し、銀微粒子濃度１０質量％に調整した銀微粒子水分散液３７．５ｇにポリオキシエチルラウリルエーテル０．２ｇとポリビニルアルコール０．０２ｇを加え、マグネティックスターラーにて予備撹拌し、分散液を調整した。次に、トルエン１２．５ｇをホモミキサー（Ｔ．Ｋ．ＨＯＭＯ  ＭＩＸＥＲ、特殊機化工業製）を用いて１２０００ｒｐｍで撹拌しながら、
上記で調整した分散液を除々に添加し、全て添加した後に、さらに１０分間撹拌を続け、Ｏ／Ｗ型エマルション塗液とした。
（３）導電性基板の形成
塗液１、塗液２を実施例４で調整した塗液１、塗液２とした以外は実施例１と同様の方法で導電性基板を得た。得られた導電性基板は、透明性および導電性ともに良好であった。
（実施例５）
風温が５℃、風速が４ｍ／秒に調整した気流下に得られた積層フィルムを置いて、該積層フィルムの積層膜表面の温度が５℃としてから塗液２を塗布する以外は、実施例１と同様の方法、同様の塗液で導電性基板を得た。得られた導電性基板は、透明性および導電性ともに良好であった。
（実施例６）
風温が３５℃、風速が４ｍ／秒に調整した気流下に得られた積層フィルムを置いて、該積層フィルムの積層膜表面の温度が３５℃としてから塗液２を塗布する以外は、実施例１と同様の方法、同様の塗液で導電性基板を得た。得られた導電性基板は、透明性および導電性ともに良好であった。
（比較例１）
（１）塗液１の調整
実施例４と同様の塗液１を用いた。
（２）塗液２の調整
実施例１と同様の塗液２を用いた。
（３）導電性基板の形成
塗液１を実施例４で調整した塗液１とした以外は実施例１と同様の方法で導電性基板を得た。得られた導電性基板は、透明性および導電性ともに良好であった。
（比較例２）
（１）塗液１の調整
実施例１と同様の塗液１を用いた。
（２）塗液２の調整
実施例４と同様の塗液２を用いた。
（３）導電性基板の形成
塗液２を実施例４で調整した塗液２とした以外は実施例１と同様の方法で導電性基板を得た。得られた導電性基板は、透明性および導電性ともに良好であった。
実施例１〜６、比較例１、２の特性評価結果を表１に示す。
【００６２】
【表１】
2013163328.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明の導電性基板の製造方法を用いれば、生産性、透明性及び導電性に優れた導電性基板を得ることができる。そのため、例えば、電磁波シールド用途や透明面状発熱体用途などに好適に用いることができる。