(57)【要約】【課題】サーマルヘッドの副走査方向への湾曲による穿孔位置のずれを解消し、画像信号に合致した正確な印刷物を取得する。【解決手段】列状に複数の発熱体７２を有し、これらの発熱体７２を画像信号に応じて発熱させて、孔版マスターに対して穿孔し、画像信号に応じた穿孔パターンを形成するサーマルヘッド７０の駆動制御システムであって、サーマルヘッド７０により実際に形成された穿孔パターンを実穿孔パターンとして取得し、画像信号による理論上の穿孔パターンを理論穿孔パターンとして算出し、実穿孔パターンと理論穿孔パターンとを比較する形成結果確認部３２１と、形成結果確認部３２１による比較結果に基づいて、穿孔するタイミングを補正する補正制御部３１１とを備える。【選択図】図４
2013014010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
列状に複数の発熱体を有し、これらの発熱体を画像信号に応じて発熱させて、前記画像信号に応じた穿孔パターンを形成するサーマルヘッドの駆動制御システムであって、
前記サーマルヘッドにより実際に形成された穿孔パターンを実穿孔パターンとして取得し、前記画像信号による理論上の穿孔パターンを理論穿孔パターンとして算出し、前記実穿孔パターンと前記理論穿孔パターンとで穿孔パターンを比較する形成結果確認手段と、
前記形成結果確認手段による比較結果に基づいて、穿孔するタイミングを補正する補正手段と
を備えることを特徴とするサーマルヘッドの駆動制御システム。
【請求項２】
前記形成結果確認手段は、前記サーマルヘッドの発熱により感熱紙に印字した印字結果を画像データとして読み取る印字読取手段を有し、前記印字読取手段により読み取られた画像データを前記実穿孔パターンとして取得することを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッドの駆動制御システム。
【請求項３】
前記形成結果確認手段は、前記サーマルヘッドによる穿孔の主走査方向に分割されたブロック単位で前記穿孔パターンを取得し、前記ブロック毎に前記穿孔パターンの比較を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載のサーマルヘッドの駆動制御システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配列された各発熱体に電圧を印加して発熱させるサーマルヘッドの駆動制御システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、孔版印刷装置において、感熱孔版用マスターを用いたものとしては、主に輪転式孔版印刷装置及び簡易押圧式孔版印刷装置がある。これらの孔版印刷装置では、感熱孔版印刷用（感熱孔版用）マスターが用いられる。この孔版マスターは、熱溶融により穿孔される熱可塑性樹脂フィルムを、このフィルムの支持体である多孔性薄葉紙等に接着剤で貼り合わせて構成される。
【０００３】
この孔版マスターの穿孔には長尺サーマルヘッドが使用される。一般的に、サーマルヘッドは、孔版マスターの搬送方向（副走査方向）と直交する主走査方向に対して直線的に複数の発熱体を配列し、発熱体を選択的に駆動することにより孔版マスターのフィルム上に所望の印刷画像の画線部を穿孔するように構成されている。
【０００４】
この長尺サーマルヘッドによって孔版マスターのフィルムを加熱し、印刷画像の画線部に対応させて穿孔することで製版を行う。製版された孔版マスターは印刷用紙に合わせて押圧する。そして、孔版マスターの支持体側から押し出されたインクを、孔版マスターのフィルムに開けられた孔を通して印刷用紙に転移することで、印刷が行われる。
【０００５】
上述したサーマルヘッドには、各発熱体の抵抗値が全て一定でないことにより、ヘッド内で発熱量に分布が生じて、画像濃度ムラやドット抜け(穿孔不発)が生じてしまうという問題があることが知られている。
【０００６】
この問題を解決するための技術は、例えば、特許文献１等によって既に提案されている。特許文献１に開示された技術は、サーマルヘッドの部分ごとの発熱状況を計測、評価し、評価結果に応じて、発熱素子それぞれの抵抗値の大きさを調整するものである。これにより、サーマルヘッドの各発熱素子の発熱量が一定となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２３９６８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、サーマルヘッドには、複数分のヘッド基板となる素基板を用意し、発熱素子を配列した後にヘッド基板毎に分割し、複数同時に製造されたヘッド基板を採用しているものもある。このような多数個取りによるヘッド基板には、基板の長手方向と直交する幅方向の寸法が短くなることを原因とする断面剛性の低下が発生することがある。このような断面剛性の低下が発生すると、ヘッド基板に直線的に配列形成したはずの発熱素子が、副走査方向に湾曲して配列される場合がある。
【０００９】
このような発熱素子の湾曲配列は、孔版マスターの搬送方向（サーマルヘッドの副走査方向）における同一列上の穿孔位置のずれを招く。例えば図１１に示すように、サーマルヘッドユニット１２の主走査方向における中央部の位置Ｐ１が両端部の位置Ｐ２よりも副走査方向において下流側にずれていると、孔版マスターを用いて印刷した画像の印字開始位置が、サーマルヘッドユニット１２の中央部では両端部よりも下流側にずれる。その結果、画像信号とは異なる印刷物が形成されてしまうドットずれが発生し、画像品質が劣化する。
【００１０】
このようなサーマルヘッドユニット１２の副走査方向における湾曲に起因した穿孔位置ずれによる画像品質の劣化は、上述したような各発熱素子の抵抗値の調整では避けることができない。
【００１１】
特に、大型印刷物用の孔版印刷装置で孔版マスターを製版するのに用いるサーマルヘッドでは、その基板が尺長となるため、より基板の副走査方向における湾曲が大きくなる。例えば、図１２に示すように、Ａ３サイズ用のサーマルヘッドにおいて、両端部分の発熱体と、中央部分の発熱体との位置のずれ量は、約２０μｍであるのに対し、Ａ２サイズのサーマルヘッドでは、約２００μｍのずれ量となり、そのずれ量は大幅に増加している。そのため、このようなサーマルヘッドを用いて、例えば６００ｄｐｉの解像度で印刷した場合、６００ｄｐｉは１ｄｏｔが４２．３μｍであるため、約５ｄｏｔ分の画像位置のずれが発生してしまう。
【００１２】
そこで、本発明は、以上の点に鑑みてなされたもので、列状に配置された発熱体を画像信号に応じて発熱させて穿孔パターンを形成するサーマルヘッドにおいて、副走査方向に湾曲したサーマルヘッドによって生じる穿孔位置のずれを解消し、画像信号に合致した正確な印刷物を取得することができるサーマルヘッドの駆動制御システムを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、請求項１に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムは、
列状に複数の発熱体を有し、これらの発熱体を画像信号に応じて発熱させて、前記画像信号に応じた穿孔パターンを形成するサーマルヘッドの駆動制御システムであって、
前記サーマルヘッドにより実際に形成された穿孔パターンを実穿孔パターンとして取得し、前記画像信号による理論上の穿孔パターンを理論穿孔パターンとして算出し、前記実穿孔パターンと前記理論穿孔パターンとで穿孔パターンを比較する形成結果確認手段と、
前記形成結果確認手段による比較結果に基づいて、穿孔するタイミングを補正する補正手段と
を備えることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項２に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムは、請求項１に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムにおいて、前記形成結果確認手段は、前記サーマルヘッドの発熱により感熱紙に印字した印字結果を画像データとして読み取る印字読取手段を有し、前記印字読取手段により読み取られた画像データを前記実穿孔パターンとして取得することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項３に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムは、請求項１又は２に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムにおいて、前記形成結果確認手段は、前記サーマルヘッドによる穿孔の主走査方向に分割されたブロック単位で前記穿孔パターンを取得し、前記ブロック毎に前記穿孔パターンの比較を行うことを特徴とする。
【００１６】
なお、
列状に複数の発熱体を有し、これらの発熱体を画像信号に応じて発熱させて、前記画像信号に応じた穿孔パターンを孔版マスター上に形成するサーマルヘッドの駆動制御方法であって、
前記サーマルヘッドにより実際に形成された穿孔パターンを実穿孔パターンとして取得するとともに、前記画像信号による理論上の穿孔パターンを理論穿孔パターンとして算出する穿孔パターン取得ステップと、
前記実穿孔パターンと前記理論穿孔パターンとで穿孔パターンを比較する形成結果確認ステップと、
前記形成結果確認ステップによる比較結果に基づいて、穿孔するタイミングを補正する補正ステップと
を備えることを特徴とするサーマルヘッドの駆動制御方法とすることもできる。
【００１７】
また、上述したサーマルヘッドの駆動制御方法の変形例として、
前記形成結果確認ステップは、
前記サーマルヘッドの発熱により感熱紙に印字する印字ステップと、
前記印字手段による印字結果を画像データとして読み取る印字読取ステップと
を有し、
前記形成結果確認ステップでは、前記印字読取手段により読み取られた画像データを前記実穿孔パターンとして取得し、前記穿孔パターンの比較を行う
ことを特徴とするものとしてもよい。
【００１８】
また、上述したサーマルヘッドの駆動制御方法やその変形例のさらなる変形例として、前記形成結果確認ステップでは、前記サーマルヘッドによる穿孔の主走査方向に分割されたブロック単位で前記穿孔パターンを取得し、前記ブロック毎に前記穿孔パターンの比較を行うことを特徴とするものとしてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムと、上述したサーマルヘッドの駆動制御方法によれば、理論穿孔パターンと実穿孔パターンとで穿孔パターンを比較することで、サーマルヘッドの副走査方向における湾曲による穿孔位置のずれ量を測定し、実際の印刷処理に際し、穿孔位置のずれ量に応じて穿孔タイミングを変化させることができる。
【００２０】
したがって、列状に配置された発熱体を画像信号に応じて発熱させて穿孔パターンを形成するサーマルヘッドにおいて、副走査方向に湾曲したサーマルヘッドによって生じる穿孔位置のずれを解消し、画像信号に合致した正確な印刷物を取得することができる。
【００２１】
また、請求項２に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムと、上述したサーマルヘッドの駆動制御方法の変形例によれば、サーマルヘッドによって実際に印字された感熱紙に基づいて、印字結果を画像データとして読み取るので、サーマルヘッドの副走査方向における湾曲による穿孔の位置のずれ量をより正確に把握することができ、穿孔するタイミングを精度よく補正することができる。
【００２２】
また、請求項３に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムと、上述したサーマルヘッドの駆動制御方法のさらなる変形例によれば、サーマルヘッドによる穿孔の主走査方向に分割されたブロック毎に穿孔パターンの比較を行うので、主走査方向における位置によってサーマルヘッドの位置ずれ量が異なっても、穿孔するタイミングの補正量をブロック単位で個別に設定することができる。したがって、より精度よく、穿孔の位置ずれを補正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係る孔版印刷装置の内部構成を示す概略断面図である。
【図２】図１の孔版印刷装置における製版機構の内部構成を示す概略図である。
【図３】（ａ）は図２のサーマルヘッドユニットを示す側面図、（ｂ）は（ａ）のサーマルヘッドを模式的に示す平面図である。
【図４】図３（ｂ）のサーマルヘッドの駆動制御に係るモジュールを示す機能ブロック図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は図４の印字読取部で読み取った実穿孔パターンの説明図、（ｃ）は理論穿孔パターンの説明図である。
【図６】図５の実穿孔パターンの色情報をＡ／Ｄ値で示すグラブである。
【図７】（ａ）は補正制御無しの場合に図１の孔版印刷装置が行う製版処理の開始タイミングを示すタイムチャート、（ｂ）は同じく補正制御有りの場合のタイムチャートである。
【図８】図２のサーマルヘッドの駆動制御の動作を示すフローチャートである。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は図３（ｂ）のサーマルヘッドが孔版マスターの搬送方向の下流側に向けて凸に湾曲した場合の各ブロック毎の穿孔タイミングの調整パターンを示す説明図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は図３（ｂ）のサーマルヘッドが孔版マスターの搬送方向の上流側に向けて凸に湾曲した場合の各ブロック毎の穿孔タイミングの調整パターンを示す説明図である。
【図１１】サーマルヘッドの副走査方向における湾曲による穿孔の位置ずれによって形成される画像の形状を示す説明図である。
【図１２】サーマルヘッドの副走査方向における湾曲による穿孔の位置ずれ量を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係る孔版印刷装置の実施形態について図面を参照しつつ、詳細に説明する。本実施形態では、本発明のサーマルヘッドの駆動制御システム法を、孔版印刷装置の製版機構に適用した場合を例に説明する。なお、本実施形態では、本発明を孔版マスターの製版機構に適用した場合について説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、この他、例えば、感熱式記録装置や熱転写記録装置など、配列した発熱抵抗体に電圧を印加して各発熱体を発熱させる全ての装置に適用することができる。
【００２５】
（孔版印刷装置の全体構成）
図１は、本実施形態に係る孔版印刷装置の内部構成を示す概略断面図であり、図２は、図１の孔版印刷装置における製版機構の内部構成を示す概略図である。図１において、孔版印刷装置１は、原稿読取機構２と、製版機構３と、印刷機構４と、給紙機構５と、排紙機構６と、排版機構７と、これらの各機構を制御する演算処理部３００とから概略構成されている。
【００２６】
印刷機構４は、版胴１６及びプレスローラ１７を有し、この版胴１６及びプレスローラ１７は互いの外周面の一部を略近接させてそれぞれ回転自在に設けられている。版胴１６の外周面には原紙クランプ部１８が設けられ、この原紙クランプ部１８で、感熱性孔版マスターの先端を把持する。また、版胴１６の内周面には、プレスローラ１７の対向する位置にアウタープレス機構のスキージローラ４７が設けられている。また、版胴１６の外周面には、無数の孔が形成された開口面（有効印面）が形成され、この開口面を通じて、版胴１６の内部から、外部にインクが供給される。なお、版胴１６の外周面には、孔版マスターロール１０から繰り出された孔版マスター１５が巻装され、外周面の開口部と孔版マスター１５の間に供給されたインクのうち、孔版マスター１５の穿孔面からのみ、インクが外部に供給されることになる。
【００２７】
給紙機構５は、印刷媒体である印刷用紙２２が複数枚積層される給紙台２３と、この給紙台２３から最上位置の印刷用紙２２に圧接するスクレーパ２４と、スクレーパ２４の下流に配置され、かつ、スクレーパ２４と互いに略近接状態で位置するピックアップローラ２５とを有する。また、給紙機構５は、ピックアップローラ２５の下流に配置され、かつ、互いに略近接状態で位置するガイドローラ２７及びタイミングローラ２８を有する。給紙台２３より給紙される印刷用紙２２はスクレーパ２４によって引き出され、ピックアップローラ２５に送り出される。
【００２８】
排紙機構６は、印刷が完了した印刷用紙２２を版胴１６から剥ぎ取る用紙剥取爪３２と、剥ぎ取られた印刷用紙２２を搬送する用紙搬送機構３３と、この用紙搬送機構３３によって搬送されてきた印刷用紙２２を積層状態で載置するスタッカ部３４とを有する。
【００２９】
排版機構７は、版胴１６の原紙クランプ部１８から解放された孔版マスター１５の前端を導く排版誘導ベルト３５と、この排版誘導ベルト３５より導かれた孔版マスター１５を版胴１６から引き剥がしながら巻き取って回収する排版ローラ３６と、孔版マスター１５の着版時に、孔版マスター１５が排版ローラ３６に接触するのを防ぐ汚染防止ガイド３８と、排版ローラ３６によって回収される孔版マスター１５を収納する排版ボックス３７とを有する。
【００３０】
原稿読取機構２は、スキャナーなど、原稿をレンズやＣＣＤ等によって光学的に読み取り、電気信号として出力する機構である。この読み取った情報は所定の指令（拡大、縮小等）に基づいて加工され、製版機構３に送出される。
【００３１】
製版機構３は、原稿読取機構２で読み取った電気信号に基づいて長尺状の孔版マスター１５に対して製版を行う製版手段である。製版機構３は、ロールに巻かれた孔版マスター１５の搬送方向の下流に配置されたサーマルヘッドユニット１２と、このサーマルヘッドユニット１２と対向配置されたプラテンローラ１３とを有する。また、製版機構３は、孔版マスター１５の搬送方向の下流に配置された、孔版マスター１５を所定の長さに切断するカッタ１４と、溜込ローラ４１と、孔版マスター１５を所定位置まで搬送するロードローラ４２と、着版ローラ４３とを有する。
【００３２】
本実施形態に係る製版機構３の下流箇所には、図２に示すように、印字読取部９０が設けられている。この印字読取部９０は、孔版マスター１５に代えて供給された感熱紙に対し製版機構３によって印字された印字結果を、画像データとして読み取る装置である。本実施形態の印字読取部９０は、印字された感熱紙の原稿に光をあて、その光の強弱をＣＭＯＳ撮像素子などのイメージセンサを使って検出するＣＩＳ（Contact Image Sensor）方式を用いて、感熱紙から画像データを取得している。なお、印字読取部９０は、画像情報を取得することができればよく、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Devices）方式を用いてもよい。
【００３３】
演算処理部３００は、ＣＰＵやＤＳＰ（Digital Signal Processor）等のプロセッサ、メモリ、及びその他の電子回路等のハードウェア、或いはその機能を持ったプログラム等のソフトウェア、又はこれらの組み合わせなどによって構成された演算装置である。演算処理部３００は、プログラムを適宜読み込んで実行することにより種々の機能モジュールを仮想的に構築し、構築された各機能手段によって、画像データに関する処理や、各部の動作制御、ユーザー操作に対する種々の処理を行う。
【００３４】
（サーマルヘッドユニットの構成）
図３（ａ）は、図２のサーマルヘッドユニット１２を示す側面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のサーマルヘッドを模式的に示す平面図である。
【００３５】
図３（ａ）に示すように、上記製版機構３においてサーマルヘッドユニット１２は、サーマルヘッド７０を備え、このサーマルヘッド７０の各発熱体を画像信号に応じて発熱させて、孔版マスター１５に対して穿孔し、画像信号に応じた穿孔パターンを形成する。なお、本実施形態において、このサーマルヘッド７０は、感熱紙を装填することで、サーマルヘッドの発熱により感熱紙に対して印字を行う印字手段としても機能する。
【００３６】
また、サーマルヘッドユニット１２は、基板２０を備えている。基板２０の下面側には、アルミ放熱板１２１及びコネクタ１２２が取り付けられている。基板２０の上面側には、ＩＣカバー１２３がナット１２４によって取り付けられている。基板２０の上部には、サーマルヘッド７０が形成されている。図３（ｂ）に示すように、サーマルヘッド７０は、アルミナセラミックスからなる絶縁性の基板本体６６を基部として有しており、この基板本体上表面が、ガラス製のグレーズで被覆されている。
【００３７】
また、これら多数の発熱体７２１〜７２ｎによって、主走査方向に延設される列状の発熱体７２が構成される。各発熱体７２１〜７２ｎの副走査方向における両側には、アルミニウム等からなる導電層６４ａ、６４ｂが、それぞれ各発熱体７２１〜７２ｎと電気的に接続するように、グレーズ上に成膜されている。更に、サーマルヘッド７０では、発熱体７２１〜７２ｎと、各導電層６４ａ、６４ｂとを、一括して覆うように保護層が形成されている。更に、発熱体７２の両端には、コモン電極部６５，６５が配置されている。
【００３８】
発熱体７２１〜７２ｎは、図３（ｂ）に示すように、サーマルヘッド７０の長さ方向に、所定の間隔で配列され、選択的に電圧がかけられ、個々に発熱が制御される。導電層６４ａ、６４ｂは、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）などの金属、又はこれらを主成分とした合金或いはこれら金属や合金の積層体から成っている。最上層の保護層５８は、コモン電極部６５、６５や導電層６４ａ、６４ｂ、発熱体７２を覆うように、成膜されている。
【００３９】
（駆動制御機構）
本発明のサーマルヘッド７０の駆動制御は、上記演算処理部３００によって実行される。図４は、サーマルヘッド７０の駆動制御に係るモジュールを示す機能ブロック図である。なお、説明中で用いられる「モジュール」とは、装置や機器等のハードウェア、或いはその機能を持ったソフトウェア、又はこれらの組合せなどによって構成され、所定の動作を達成するための機能単位を示す。
【００４０】
図４に示すように、演算処理部３００は、サーマルヘッド７０の駆動制御に関するモジュールとして、補正データ生成部３２０と、穿孔制御部３１０とを備えている。
【００４１】
補正データ生成部３２０は、サーマルヘッド７０が孔版マスター１５に対して穿孔するタイミングを補正する補正データを生成するモジュールであり、画像処理部３２２と、形成結果確認部３２１とを備えている。なお、本実施形態において、補正データ生成部３２０による補正データの生成処理は、印刷用紙２２に印字処理を行う前処理として実行される。
【００４２】
画像処理部３２２は、印字読取部９０から取得した画像データの電気信号をデジタルデータに変換するモジュールである。具体的には、画像処理部３２２は、製版機構３によって感熱紙に対して印字された印字結果を電気信号として取得し、この電気信号をＡ／Ｄコンバータでデジタルデータ（８ｂｉｔ）へ変換する。さらに、画像処理部３２２は、このデジタルデータに対して、濃度（照明）ムラのある画像からムラを除く処理であるシェーディング補正を行う。その後、画像処理部３２２は、１ｂｉｔの画像データに変換して、サーマルヘッド７０により実際に形成された穿孔パターンを実穿孔パターンとして算出して、その穿孔パターンを形成結果確認部３２１に送信する。
【００４３】
ここで、形成結果確認部３２１における実穿孔パターンと理論穿孔パターンの比較について詳述する。図５（ａ）は、サーマルヘッド７０が搬送方向の下流側に向けて凸に湾曲（サーマルヘッド７０の副走査方向の下流側に湾曲）している場合の印字読取部９０で読み取った実穿孔パターンの説明図であり、同（ｂ）は、サーマルヘッド７０が搬送方向の上流側に向けて凸に湾曲（サーマルヘッド７０の副走査方向の上流側に湾曲）している場合の印字読取部９０で読み取った実穿孔パターンの説明図であり、同（ｃ）は、実穿孔パターンと穿孔パターンを比較する理論穿孔パターンの説明図である。また、図６は、図５の実穿孔パターンの色情報をＡ／Ｄ値（印字読取部９０で取得したアナログ値からデジタル変換した値）で示すグラブである。
【００４４】
なお、図５に示すラインＬ１は、発熱体７２１〜７２ｎの両端部分７２１，７２ｎの発熱体を結んだ仮想線であり、このラインＬ１上を１ライン目とし、このライン１目よりも搬送方向の下流側のラインを２ライン目、３ライン目…と表記し、ライン１よりも搬送方向の上流側のラインをマイナス１ライン目、マイナス２ライン目…と表記する。
【００４５】
実穿孔パターンと理論穿孔パターンの比較において、画像処理部３２２は、先ず、印字読取部９０で読み取った画像データを、孔版マスター１５の搬送方向（サーマルヘッド７０の副走査方向）と直交する主走査方向に８分割して１ブロック〜８ブロックとする。さらに、画像処理部３２２は、ブロック毎に分割された画像データについて、１ドット分の長さ（約４２．３μｍ）を１ラインとして１０ライン分割し、最小単位ブロックとする。これにより、画像データは、図５に示すように、主走査方向に８ブロックで、且つ副走査方向に１０ラインの最小単位ブロックに分割される。
【００４６】
なお、主走査方向に８ブロック、副走査方向に１０ラインという最小単位ブロックの分割数は、あくまで一例である。即ち、サーマルヘッド７０の主走査方向及び副走査方向のそれぞれにおける最小単位ブロックの分割数は任意である。
【００４７】
そして、画像処理部３２２は、同一ライン上にある各ブロックの特定位置のドット部分について画像データのＡ／Ｄ値を算出して、最小単位ブロックの画像データが白データか黒データかを判断する。なお、本実施形態では、図５に示すように、各ブロックの左端に位置するドット部分についてＡ／Ｄ値を算出する。ここで、Ａ／Ｄ値は、図６に示すように白色の画像データは２００前後のＡ／Ｄ値を示し、黒色の画像データは、５０前後のＡ／Ｄ値を示すようになっている。
【００４８】
画像処理部３２２は、画像データを搬送方向の上流側からライン毎にＡ／Ｄ値を算出する。ここで、先ず、サーマルヘッド７０が搬送方向の下流側に向けて凸に湾曲（サーマルヘッド７０の副走査方向の下流側に湾曲）している場合について説明する。
【００４９】
この場合、図５（ａ）に示すように、１ライン目については、１ブロック目は印字されている箇所であるため、Ａ／Ｄ値は５０前後となり、黒データであると判断される。一方、２ブロック目〜８ブロック目については、印字されていない箇所であるため、Ａ／Ｄ値は２００前後となり白データであると判断される。
【００５０】
また、２ライン目については、１ブロック目と８ブロック目は印字されている箇所であるため、Ａ／Ｄ値は５０前後となり、黒データであると判断される。一方、２乃至７ブロック目は、印字されていない箇所であるため、Ａ／Ｄ値は２００前後となり白データであると判断される。
【００５１】
また、３及び４ライン目については、１、２、７及び８ブロック目については、印字されている箇所であるため、Ａ／Ｄ値は５０前後となり、黒データであると判断される。一方、３乃至６ブロック目は、印字されていない箇所であるため、Ａ／Ｄ値は２００前後となり白データであると判断される。
【００５２】
また、５ライン目では、１〜３及び６〜８ブロック目については、印字されている箇所であるため、Ａ／Ｄ値は５０前後となり、黒データであると判断される。一方、４及び５ブロック目は、印字されていない箇所であるため、Ａ／Ｄ値は２００前後となり白データであると判断される。６ライン目以降では、１ブロック目から８ブロック目は全て印字されている箇所であるため、Ａ／Ｄ値は５０前後となり、全て黒データであると判断される。
【００５３】
次に、サーマルヘッド７０が搬送方向の上流側に向けて凸に湾曲（サーマルヘッド７０の副走査方向の上流側に湾曲）している場合について説明する。
【００５４】
この場合、図５（ｂ）に示すように、１ライン目以降では、１ブロック目から８ブロック目は全て印字されている箇所であるため、Ａ／Ｄ値は５０前後となり、全て黒データであると判断される。
【００５５】
また、マイナス１ライン目については、２乃至７ブロック目は印字されている箇所であるため、Ａ／Ｄ値は５０前後となり、黒データであると判断される。一方、１ブロック目と８ブロック目は、印字されていない箇所であるため、Ａ／Ｄ値は２００前後となり白データであると判断される。
【００５６】
また、マイナス２及び３ライン目については、３乃至６ブロック目については、印字されている箇所であるため、Ａ／Ｄ値は５０前後となり、黒データであると判断される。一方、１、２、７及び８ブロック目は、印字されていない箇所であるため、Ａ／Ｄ値は２００前後となり白データであると判断される。
【００５７】
また、マイナス４及び５ライン目では、４及び５ブロック目については、印字されている箇所であるため、Ａ／Ｄ値は５０前後となり、黒データであると判断される。一方、１〜３及び６〜８ブロック目は、印字されていない箇所であるため、Ａ／Ｄ値は２００前後となり白データであると判断される。
【００５８】
このように、画像処理部３２２は、１〜８ブロックを最小単位ブロックに分けて、白データか黒データかを判断し、実際に形成された穿孔パターンを実穿孔パターンとして取得する。そして、この実穿孔パターンを形成結果確認部３２１に送信する。
【００５９】
形成結果確認部３２１は、実穿孔パターンを、印字読取部９０から画像処理部３２２を通じて取得する一方、画像信号による理論上の穿孔パターンを理論穿孔パターンとして算出し、実穿孔パターンと理論穿孔パターンとを比較するモジュールである。この理論穿孔パターンとしては、原稿読取機構２や外部インターフェース８３から送信された画像信号に基づく画像データや、予め孔版印刷装置１内に記憶された画像データである。
【００６０】
本実施形態では、予め孔版印刷装置１内に記憶された画像信号を用いており、この画像信号は約１０ラインのベタ印字とする。この場合、理論穿孔パターンは、図５（ｃ）に示すように、１ライン目から全てのブロックで印刷が開始されている。そして、形成結果確認部３２１は、理論穿孔パターンと比較して、実穿孔パターンのブロック毎の印刷開始位置が搬送方向の下流側又は上流に何ラインずれているかを判断して、実穿孔パターンのブロック毎における穿孔のずれ量を算出する。
【００６１】
ここで、実穿孔パターンのブロック毎に印刷開始位置のずれ量を形成結果確認部３２１が判断する際の手順について説明する。まず、サーマルヘッド７０が搬送方向の下流側に向けて凸に湾曲（サーマルヘッド７０の副走査方向の下流側に湾曲）している場合について説明する。
【００６２】
この場合は、図５（ａ）に示すように、実穿孔パターンの１ブロック目は、１ライン目が黒データであり、理論穿孔パターンの１ブロック目と印字開始位置が同じであるので、ずれはないと判断される。また、８ブロック目は、２ライン目から黒データが発生しているので、理論穿孔パターンと比較して、孔版マスター１５の搬送方向の下流側に１ライン分のずれ量があると判断される。さらに、２及び７ブロック目は、３ライン目から黒データが発生しているので、同じく２ライン分のずれ量があると判断される。
【００６３】
また、３及び６ブロック目は、５ライン目から黒データが発生しているので、理論穿孔パターンと比較して、孔版マスター１５の搬送方向の下流側に４ライン分のずれ量があると判断される。さらに、４及び５ライン目は、６ライン目から黒データが発生しているので、同じく５ライン分のずれ量があると判断する。
【００６４】
次に、サーマルヘッド７０が搬送方向の上流側に向けて凸に湾曲（サーマルヘッド７０の副走査方向の上流側に湾曲）している場合について説明する。
【００６５】
この場合は、図５（ｂ）に示すように、実穿孔パターンの１及び８ブロック目は、１ライン目が黒データであり、理論穿孔パターンの１ブロック目と印字開始位置が同じであるので、ずれはないと判断される。また、２及び７ブロック目は、マイナス１ライン目から黒データが発生しているので、理論穿孔パターンと比較して、孔版マスター１５の搬送方向の上流側に１ライン分のずれ量があると判断される。
【００６６】
さらに、３及び６ブロック目は、マイナス３ライン目から黒データが発生しているので、理論穿孔パターンと比較して、孔版マスター１５の搬送方向の上流側に３ライン分のずれ量があると判断される。また、４及び５ライン目は、マイナス５ライン目から黒データが発生しているので、同じく５ライン分のずれ量があると判断される。
【００６７】
以上のようにして判断した印刷開始位置のずれ量に関するブロック毎の比較結果は、形成結果確認部３２１からデータ処理部３２３に送信される。
【００６８】
上記データ処理部３２３は、形成結果確認部３２１による比較結果に基づいて、補正データを算出したり、これらのデータに対してデジタル化等の処理を施すモジュールである。この補正データは、算出されたブロック毎のずれ量が所定の目標の位置となるように、孔版マスター１５に対して穿孔するタイミングを補正するデータである。データ処理部３２３は、生成した補正データを穿孔制御部３１０に送信する。
【００６９】
上記穿孔制御部３１０は、サーマルヘッド７０及びその他の駆動回路３０等を制御し、製版機構３を駆動させるモジュールである。この穿孔制御部３１０には、外部インターフェース８３や操作パネル８４のユーザーインターフェースが接続され、外部インターフェース８３に接続された外部機器からの信号や、操作パネル８４からのユーザー操作に基づく操作信号が入力される。更に、この穿孔制御部３１０には、製版機構３の駆動回路３０やサーマルヘッド７０など、製版のための駆動を制御する制御信号が送出される。
【００７０】
そして、特に、本実施形態において穿孔制御部３１０は、補正データに基づいてサーマルヘッド７０による製版生成のタイミングを制御する機能を有しており、タイミングを制御するモジュール群として、補正データ記憶部３１３と、補正制御部３１１と、サーマルヘッド制御部３１２とを備えている。
【００７１】
補正データ記憶部３１３は、各種のデータを記憶するメモリ装置であり、画像データや、補正データ生成部３２０によって生成された補正データが記憶され、記憶された補正データは、印刷時に読み出され、補正制御部３１１に入力される。
【００７２】
補正制御部３１１は、製版動作時において、形成結果確認部３２１による比較結果に基づいて、穿孔するタイミングを補正するモジュールであり、穿孔処理時に補正データ記憶部３１３に記録された補正データを呼び出し、これに基づいて、穿孔処理を示す印字有効信号を早めたり遅らせたりというように補正し、補正された信号をサーマルヘッド制御部３１２に入力する。
【００７３】
ここで、補正制御部３１１は、補正データに応じて、発熱体７２１〜７２ｎを８ブロックに分け、各ブロックの印刷位置に合わせて、穿孔するタイミングを早めたり遅らせたりすることにより、全体の画像を調整するようになっている。
【００７４】
以下、具体的な穿孔タイミングの調整内容について説明する。まず、サーマルヘッド７０が搬送方向の下流側に向けて凸に湾曲（サーマルヘッド７０の副走査方向の下流側に湾曲）している場合の具体的な調整内容について説明する。
【００７５】
まず、４及び５ブロック目については、図５（ａ）に示すように、１ライン目から搬送方向の下流側に５ライン分のずれ量があるため、図９（ａ）に示すように、本来、１ライン目から製版処理を開始するところを、印字有効信号を５ライン分遅らせて製版処理を開始する。また、３及び６ブロック目については、１ライン目から搬送方向の下流側に４ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を４ライン分遅らせて製版処理を開始する。さらに、２及び７ブロック目については、１ライン目から搬送方向の下流側に２ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を２ライン分遅らせて製版処理を開始する。
【００７６】
また、８ブロック目については、１ライン目から搬送方向の下流側に１ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を１ライン分遅らせて製版処理を開始し、１ブロック目については、ずれがないため、印刷開始信号を通常通りのタイミングとして製版処理を開始する。
【００７７】
次に、サーマルヘッド７０が搬送方向の上流側に向けて凸に湾曲（サーマルヘッド７０の副走査方向の上流側に湾曲）している場合の具体的な調整内容について説明する。
【００７８】
まず、図５（ｂ）に示すように、４及び５ブロック目については、１ライン目から搬送方向の上流側に５ライン分のずれ量があるため、本来、１ライン目から製版処理を開始するところを、印字有効信号を５ライン分早めて製版処理を開始する。また、３及び６ブロック目については、１ライン目から搬送方向の上流側に３ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を３ライン分早めて製版処理を開始する。
【００７９】
さらに、２及び７ブロック目については、１ライン目から搬送方向の上流側に１ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を１ライン分早めて製版処理を開始する。また、１及び８ブロック目については、ずれがないため、印刷開始信号を通常通りのタイミングとして製版処理を開始する。
【００８０】
サーマルヘッド制御部３１２は、入力された信号に基づいてサーマルヘッド７０の穿孔処理タイミングを調整するモジュールであり、通電時間の制御の他、電圧や電流など通電量を制御する機能も備えている。
【００８１】
（製版駆動制御方法）
次に、以上の構成を有するサーマルヘッド７０の製版駆動制御方法について説明する。図８は、サーマルヘッド７０の駆動制御の動作を示すフローチャートであり、図９、及び図１０は、サーマルヘッド７０による穿孔処理タイミングを調整した製版処理の動作を示す説明図である。なお、ここでは、印字する画像データは、主走査方向に平行な１ドットの直線である場合を例に説明する。また、ここでも、理論穿孔パターンのデータは、予め孔版印刷装置１内に記憶されており、そのデータは約１０ラインのベタ印字とした場合を例に説明する。
【００８２】
（１）補正データ生成
先ず、補正データの生成時における動作について説明する。この補正データの生成は、例えば、製品の工場出荷時や、定期的なメンテナンス時に行ってもよく、孔版印刷装置１の起動時や、製版処理の実行前に自動的に行ってもよい。
【００８３】
補正データの生成が開始されると、孔版印刷装置１の演算処理部３００は、理論穿孔パターンを読み出して、サーマルヘッド制御部３１２に対し、製版処理を実行させる（Ｓ１０１）。このとき、サーマルヘッド制御部３１２は、駆動回路３０を駆動して感熱紙を搬送するとともに、理論穿孔パターンの画像信号に応じて、サーマルヘッド７０を駆動し、感熱紙に印字する各発熱体７２１〜７２ｎを発熱させ、感熱紙に対して印字する（Ｓ１０２）。
【００８４】
サーマルヘッド７０によって実際に印字された感熱紙は印字読取部９０まで搬送され、印字読取部９０は、感熱紙に印字された印字結果を画像データとして読み取り、その画像信号を画像処理部３２２に送信する。画像処理部３２２は、受け取った画像信号をデジタルデータへ変換するとともに、実穿孔パターンを算出する（Ｓ１０３）。具体的には、先ず、画像データを孔版マスター１５の搬送方向と直交する主走査方向に８分割して１ブロック〜８ブロックに分ける。さらに、画像処理部３２２は、ブロック毎に分割された画像データについて、１ドット分の長さ（約４２．３μｍ）を１ラインとしてライン分割し、最小単位ブロックとする。
【００８５】
さらに、画像処理部３２２は、分割された画像データから、同一ライン上にある各ブロックの画像データのＡ／Ｄ値を算出して、そのＡ／Ｄ値によって同一ライン上の各ブロックの画像データが白データか黒データかを判断し、実際に形成された穿孔パターンを実穿孔パターンとして算出し、実穿孔パターンの情報を形成結果確認部３２１に送信する。形成結果確認部３２１では、実穿孔パターンを取得するとともに、画像信号による理論上の穿孔パターンを理論穿孔パターンとして取得し、実穿孔パターンと理論穿孔パターンとを比較する（Ｓ１０４）。具体的には、形成結果確認部３２１は実穿孔パターンのブロック毎に、印刷開始位置が１ライン目から何ラインずれているかを判断し、各ブロックの穿孔のずれ量を算出し、比較結果としてデータ処理部３２３へ送信する。
【００８６】
次いで、データ処理部３２３において、実穿孔パターンの穿孔のずれ量をブロック毎に取得し、穿孔するタイミングを補正する補正データを生成する。生成された補正データは、補正データ記憶部３１３に記憶される（Ｓ１０５）。
【００８７】
（２）製版制御
次いで、製版制御の動作について説明する。ここでは、補正データ記憶部３１３に記憶された補正データを用いて製版制御を行う場合を例に説明する。
【００８８】
製版処理が実行されると、補正制御部３１１は補正データ記憶部３１３から補正データを呼び出すとともに（Ｓ２０１）。原稿読取機構２又は外部インターフェース８３を通じて、入力された画像信号を取得する（Ｓ２０２）。そして、補正制御部３１１は、補正データに基づいてサーマルヘッドの穿孔タイミングを補正する（Ｓ２０３）。具体的には、各ブロックにおける穿孔の位置ずれが小さくなるように、穿孔処理開始を示す印字有効信号を早めたり遅らせたりする。
【００８９】
ここで、有効印字信号を各ブロック毎に早めたり遅らせたりする処理の具体的内容について説明する。まず、サーマルヘッド７０が搬送方向の下流側に向けて凸に湾曲（サーマルヘッド７０の副走査方向の下流側に湾曲）している場合について説明する。
【００９０】
図９（ａ），（ｂ）に示すように、４及び５ブロック目については、１ライン目から搬送方向の下流側に５ライン分のずれ量があるため、製版開始する印字有効信号を５ライン分遅らせる。また、３及び６ブロック目については、１ライン目から搬送方向の下流側に４ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を４ライン分遅らせる。さらに、２及び７ブロック目については、１ライン目から搬送方向の下流側に２ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を２ライン分遅らせる。
【００９１】
また、８ブロック目については、１ライン目から搬送方向の下流側に１ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を１ライン分遅らせ、１ブロック目については、図９（ｃ）に示すように、ずれがないため、印刷開始信号を通常通りのタイミングとする。
【００９２】
次に、サーマルヘッド７０が搬送方向の上流側に向けて凸に湾曲（サーマルヘッド７０の副走査方向の上流側に湾曲）している場合について説明する。
【００９３】
まず、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、４及び５ブロック目については、１ライン目から搬送方向の上流側に５ライン分のずれ量があるため、製版開始する印字有効信号を５ライン分早める。また、３及び６ブロック目については、１ライン目から搬送方向の上流側に３ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を３ライン分早める。
【００９４】
さらに、２及び７ブロック目については、１ライン目から搬送方向の上流側に１ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を１ライン分早める。また、１及び８ブロック目については、図１０（ｃ）に示すように、ずれがないため、印刷開始信号を通常通りのタイミングとする。
【００９５】
以上のようにして補正された信号はサーマルヘッド制御部３１２に入力され、サーマルヘッド制御部３１２は、サーマルヘッド７０を駆動して、各発熱体７２１〜７２ｎを画像信号に応じて発熱させて、孔版マスター１５に対して穿孔し、画像信号に応じた穿孔パターンを形成する（Ｓ２０４）。
【００９６】
例えば、サーマルヘッド７０が搬送方向の下流側に向けて凸に湾曲（サーマルヘッド７０の副走査方向の下流側に湾曲）している場合には、まず、孔版マスター１５が１ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、図９（ａ）に示すように、サーマルヘッド７０の１ブロック内の発熱体７２１〜７２ｎの発熱が開始されて、孔版マスター１５の対応する部分の穿孔が開始される。サーマルヘッド７０のその他のブロック内の発熱体７２１〜７２ｎについては、発熱されず待機状態となる。
【００９７】
また、孔版マスター１５が２ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、図９（ｂ）に示すように、８ブロック内の発熱体７２１〜７２ｎの発熱が開始されて、孔版マスター１５の対応する部分の穿孔が開始される。
【００９８】
さらに、孔版マスター１５が３ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、２及び７ブロック内の発熱体７２１〜７２ｎの発熱が開始されて、孔版マスター１５の対応する部分の穿孔が開始される。また、孔版マスター１５が５ライン目の位置に搬送された際に、３及び６ブロック内の発熱体７２１〜７２ｎの発熱が開始されて、孔版マスター１５の対応する部分の穿孔が開始される。
【００９９】
そして、図９（ｃ）に示すように、孔版マスター１５が６ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、４及び５ブロック内の発熱体７２１〜７２ｎの発熱が開始されて、孔版マスター１５の対応する部分の穿孔が開始されることで、ずれのない穿孔パターンが生成される。
【０１００】
これとは反対に、サーマルヘッド７０が搬送方向の上流側に向けて凸に湾曲（サーマルヘッド７０の副走査方向の上流側に湾曲）している場合には、まず、孔版マスター１５がマイナス５ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、図１０（ａ）に示すように、サーマルヘッド７０の４及び５ブロック内の発熱体７２１〜７２ｎの発熱が開始され、孔版マスター１５の対応する部分の穿孔が開始される。サーマルヘッド７０のその他のブロック内の発熱体７２１〜７２ｎについては、発熱されず待機状態となる。
【０１０１】
また、孔版マスター１５がマイナス３ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、図１０（ｂ）に示すように、３及び６ブロック内の発熱体７２１〜７２ｎの発熱が開始され、孔版マスター１５の対応する部分の穿孔が開始される。
【０１０２】
さらに、孔版マスター１５がマイナス１ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、２及び７ブロック内の発熱体７２１〜７２ｎのみが発熱されて孔版マスターを穿孔する。また、図１０（ｃ）に示すように、孔版マスター１５が１ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、１及び８ブロック内の発熱体７２１〜７２ｎの発熱が開始され、孔版マスター１５の対応する部分の穿孔が開始されることで、ずれのない穿孔パターンが生成される。
【０１０３】
（作用・効果）
本実施形態によれば、理論穿孔パターンと、実穿孔パターンとを比較してすることで、サーマルヘッド７０の副走査方向における湾曲による穿孔位置のずれ量を測定し、実際の印刷処理に際し、穿孔位置のずれ量に応じて穿孔タイミングを変化させることができるので、穿孔位置のずれを解消し、画像信号に合致した正確な印刷物を取得することができる。
【０１０４】
また、本実施形態では、サーマルヘッド７０により感熱紙に印字した印字結果を印字読取部９０で読み取り、その印字結果を実穿孔パターンとして、理論穿孔パターンとの比較を行うので、インクを用いて印字処理して形成された画像データと比べて、サーマルヘッド７０の副走査方向における湾曲による穿孔の位置のずれ量を正確に把握することができるので、穿孔するタイミングを精度よく補正することができる。
【０１０５】
また、形成結果確認部３２１は、ブロック単位で穿孔パターンを取得し、ブロック毎に穿孔パターンの比較を行うので、各ブロックによって異なる穿孔の位置に対応して、穿孔するタイミングを補正することができるので、より精度よく、穿孔の位置ずれを補正することができる。
【０１０６】
（変更例）
なお、上述した実施形態では、補正データの作成は、孔版印刷装置１の補正データ生成部３２０が行ったが、本発明はこれに限定するものではなく、例えば、孔版印刷装置１と接続された補正データ生成装置が行ってもよい。
【０１０７】
補正データ生成装置は、ＣＰＵやＤＳＰ等のプロセッサ、メモリ、及びその他の電子回路等のハードウェア、或いはその機能を持ったプログラム等のソフトウェア、又はこれらの組み合わせなどによって構成された演算処理装置であり、孔版印刷装置１の製造時や工場出荷前、メンテナンス時などに一時的に孔版印刷装置１に対して接続される。この補正データ生成装置は、補正データ生成部３２０と同様の機能を有しており、サーマルヘッド７０の発熱により感熱紙に印字した画像を印字読取部９０で読み取り、読み取られた画像データを実穿孔パターンとして取得する。そして、実穿孔パターンと理論穿孔パターンを比較することで、各ブロックにおける穿孔位置のずれ量である補正データを算出する。そして、生成した補正データを、外部インターフェース８３を介して補正データ記憶部３１３に送信する。
【０１０８】
また、上述した実施形態では、サーマルヘッド７０の副走査方向における湾曲の存在を反映した孔版マスター１５の実穿孔パターンを取得するために、孔版マスター１５に代えて供給した感熱紙に対しサーマルヘッド７０によって印字した結果を、印字読取部９０で読み取る構成とした。
【０１０９】
しかし、実穿孔パターンの取得方法は任意であり、印字読取部９０を省略することもできる。また、実穿孔パターンを、印字読取部９０等を用いて必要な都度取得する代わりに、予めデータ化して、サーマルヘッド７０に固有のラベル値としてメモリ等に記憶させておき、必要に応じて読み出して使用するようにしてもよい。
【符号の説明】
【０１１０】
１  孔版印刷装置
２  原稿読取機構
３  製版機構
４  印刷機構
５  給紙機構
６  排紙機構
７  排版機構
１０  孔版マスターロール
１２  サーマルヘッドユニット
１３  プラテンローラ
１４  カッタ
１５  孔版マスター
１６  版胴
１７  プレスローラ
１８  原紙クランプ部
２０  基板
２２  印刷用紙
２３  給紙台
２４  スクレーパ
２５  ピックアップローラ
２７  ガイドローラ
２８  タイミングローラ
３０  駆動回路
３２  用紙剥取爪
３３  用紙搬送機構
３４  スタッカ部
３５  排版誘導ベルト
３６  排版ローラ
３７  排版ボックス
３８  汚染防止ガイド
４１  溜込ローラ
４２  ロードローラ
４３  着版ローラ
４７  スキージローラ
５８  保護層
６４ａ，６４ｂ  導電層
６５  コモン電極部
６６  基板本体
７０  サーマルヘッド
７２  発熱体
７２１〜７２ｎ  発熱体
８３  外部インターフェース
８４  操作パネル
９０  印字読取部
１２１  アルミ放熱板
１２２  コネクタ
１２３  ＩＣカバー
１２４  ナット
３００  演算処理部
３１０  穿孔制御部
３１１  補正制御部
３１２  サーマルヘッド制御部
３１３  補正データ記憶部
３２０  補正データ生成部
３２１  形成結果確認部
３２２  画像処理部
３２３  データ処理部
【図１】
2013014010.tif 000003
【図２】
2013014010.tif 000004
【図３】
2013014010.tif 000005
【図４】
2013014010.tif 000006
【図５】
2013014010.tif 000007
【図６】
2013014010.tif 000008
【図７】
2013014010.tif 000009
【図８】
2013014010.tif 000010
【図９】
2013014010.tif 000011
【図１０】
2013014010.tif 000012
【図１１】
2013014010.tif 000013
【図１２】
2013014010.tif 000014