(57)【要約】【課題】接触子を基板検査用治具の電極部に整合させる作業を、迅速に且つ正確に行うことができる技術を提供する。【解決手段】基板検査用治具は、上板部と下板部を有する治具ヘッドと、電極を備えた電極部とを有する。上板部と下板部には、それぞれ、接触子が挿通するための孔が設けられている。下板部と電極部の間に位置決め用スペーサが挿入されている。位置決め用スペーサには、接触子が挿通するための孔が設けられている。この孔は、テーパ面を有する。【選択図】  図３
2013164304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触子と該接触子が挿通するための孔がそれぞれ設けられた上板部と下板部とを有する治具ヘッドと、同軸電極を備えた接続電極体とを有する４端子測定用の基板検査用治具において、
前記接触子は芯材と該芯材の外側の円筒状部材とを有し、前記同軸電極は中心電極と該中心電極の外側の円筒電極とを有し、前記接触子の芯材と円筒状部材の一方の端部は、それぞれ検査対象の基板の検査点に接触し、前記接触子の芯材と前記円筒状部材の他方の端部は、それぞれ前記同軸電極の中心電極と円筒電極に接触するように構成されており、
前記下板部と前記電極部の間に位置決め用スペーサが挿入されており、該位置決め用スペーサには前記接触子が挿通するための孔が設けられるとともに、該孔の内部に前記同軸電極が配置されてなり、
前記孔は、前記同軸電極よりも僅かに大きい径、又は前記接触子の円筒状部材の外径よりも僅かに大きい径に形成されていることを特徴とする基板検査用治具。
【請求項２】
前記孔の側面には、テーパ面が形成されていることを特徴とする請求項１の基板検査用治具。
【請求項３】
請求項１又は２記載の基板検査用治具において、
前記位置決め用スペーサの厚さは４０〜６０μｍであることを特徴とする基板検査用治具。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載の基板検査用治具において、
前記位置決め用スペーサの孔の上端の内径はｄ１＝８０〜１００μｍであり、該孔の下端の内径ｄ２は、該孔の上端の内径ｄ１より１６〜２０μｍ小さいことを特徴とする基板検査用治具。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の基板検査用治具において、
前記位置決め用スペーサの孔のテーパ面の、前記同軸電極の中心軸線に垂直な面に対する傾斜角は、６０度より大きいことを特徴とする基板検査用治具。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載の基板検査用治具において、
前記位置決め用スペーサはポリマー樹脂によって形成されていることを特徴とする基板検査用治具。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項記載の基板検査用治具において、
前記位置決め用スペーサの孔はレーザ加工によって形成されることを特徴とする基板検査用治具。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項記載の基板検査用治具において、
前記円筒状部材の一部分に、螺旋状のスプリング部が形成されており、該スプリング部は円筒状部材の一部分をレーザにより螺旋状に除去することにより形成されることを特徴とする基板検査用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に形成された配線パターンの断線及び短絡などの欠陥を検査するための基板検査用治具に関し、特に、二つの端子が同軸状に配置された構造を有する４端子測定法用の基板検査用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線パターンが形成された基板は、電気・電子部品を実装する前に、配線パターンの断線及び短絡などの欠陥を検査する。検査対象となる配線パターンの抵抗値を測定することにより、その良否が判定される。例えば、基板に設けられた配線パターン上の２つの検査点に、夫々一つずつ測定用接触子を当接させ、その接触子間に所定レベルの測定用電流を流す。その端子間の電圧値を測定し、この電圧値と予め定められた閾値を比較することにより配線パターンの良否の判定が行われる。
【０００３】
抵抗値の測定方法には、２端子測定法と４端子測定法（ケルビン法）が知られている。２端子測定法では、各検査点に、１つの接触子を接触させて、電流供給と電圧測定を行う。４端子測定法（ケルビン法）では、各検査点に、電流供給用接触子と電圧測定用接触子の２つの接触子を同時に接触させる。
【０００４】
特許文献１には、４端子測定法用の検査用治具が開示されている。特許文献２には、検査用治具の治具ヘッドの構造の例が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−７６２６８号公報
【特許文献２】特開２００９−０８５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
４端子測定法用の基板検査用治具は、典型的には、接触子を保持する治具ヘッドと、同軸電極を備えた接続電極体を有する。基板検査用治具を組み立てる時、接触子の端部を接続電極体の同軸電極に正確に接触させる必要がある。しかしながら、接触子は接続電極体と接する側の治具ヘッドの板状部材に設けられる孔部から挿入され、その後に、治具ヘッドと接続電極体を固定する構造を有している。このため、この板状部材に設けられる孔部は、接触子を容易に貫通させることができるよう接触子の外径よりも十分大きい外径を有するように形成される。そのため、接触子の端部が存在する位置がこの孔部内でばらつくため、接触子を同軸電極に正確に整合させることが困難である。
【０００７】
本発明の目的は、接触子を接続電極体の同軸電極に整合させる作業を、迅速に且つ正確に行うことができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、基板検査用治具は、接触子と該接触子が挿通するための孔がそれぞれ設けられた上板部と下板部とを有する治具ヘッドと、同軸電極を備えた接続電極体と、を有する。
【０００９】
前記接触子は芯材と該芯材の外側の円筒状部材とを有し、前記同軸電極は中心電極と該中心電極の外側の円筒電極とを有し、前記接触子の芯材と円筒状部材の一方の端部は、それぞれ検査対象の基板の検査点に接触し、前記接触子の芯材と円筒状部材の他方の端部は、それぞれ前記同軸電極は中心電極と円筒電極に接触するように構成されている。
【００１０】
前記下板部と前記電極部の間に位置決め用スペーサが挿入されており、該位置決め用スペーサには前記接触子が挿通するための孔が設けられている。
【００１１】
前記位置決め用スペーサの孔は、前記同軸電極よりも僅かに大きい径、又は前記接触子の円筒状部材の外径よりも僅かに大きい径に形成されている。
【００１２】
本発明の実施形態によると、前記位置決め用スペーサの孔の側面には、テーパ面が形成されてよい。
【００１３】
本発明の実施形態によると、前記位置決め用スペーサの厚さは４０〜６０μｍであってよい。
【００１４】
本発明の実施形態によると、前記位置決め用スペーサの孔の上端の内径はｄ１＝８０〜１００μｍであり、該孔の下端の内径ｄ２は、該孔の上端の内径ｄ１より１６〜２０μｍ小さくてよい。
【００１５】
本発明の実施形態によると、前記位置決め用スペーサの孔のテーパ面の、前記同軸電極の中心軸線に垂直な面に対する傾斜角は、６０度より大きくてよい。
【００１６】
本発明の実施形態によると、前記位置決め用スペーサはポリマー樹脂によって形成されてよい。
【００１７】
本発明の実施形態によると、前記位置決め用スペーサの孔はレーザ加工によって形成されてよい。
【００１８】
本発明の実施形態によると、前記円筒状部材の一部分に、螺旋状のスプリング部が形成されており、該スプリング部は円筒状部材の一部分をレーザにより螺旋状に除去することにより形成されてよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によると、接触子を接続電極体の同軸電極に整合させる作業を、迅速に且つ正確に行うことができる技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態に係る基板検査用治具の概略構成を説明するための説明図である。
【図２Ａ】本実施形態に係る基板検査用治具の治具ヘッドの概略構成を説明するための斜視図である。
【図２Ｂ】本実施形態に係る基板検査用治具の治具ヘッドの断面構成を説明するための説明図である。
【図３】本実施形態に係る基板検査用治具の主要部の概略構成を説明するための説明図である。
【図４】従来の基板検査用治具における接続端子の位置ずれを説明するための説明図である。
【図５】本実施形態に係る基板検査用治具のスペーサの平面構成を説明するための説明図である。
【図６】本実施形態に係る基板検査用治具のスペーサの案内孔の断面構成を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に図面を参照して本発明に係る基板検査用治具の実施形態を説明する。先ず、図１を参照して、本実施形態に係る基板検査用治具の概略を説明する。本例では、治具ヘッド１１と、接続電極体４と、検査信号処理部７が示されている。治具ヘッド１１は、検査対象となる基板と接続するための部位であり、接続電極体４は、治具ヘッド１１を保持するとともに接触子と後述する検査信号処理部７との電気信号の送受信を行う部位であり、検査信号処理部７は、図示しない基板検査用装置へ電気信号を送受信する部位である。
【００２２】
治具ヘッド１１は、複数の接触子２と、それを多針状に保持する保持体３を有する。保持体３は上板部３１と下板部３２を有する。接続電極体４には複数の同軸電極４１が設けられている。接触子２の下端は同軸電極４１に電気的に接触する。同軸電極４１と検査信号処理部７は、ワイヤーケーブル７１によって接続されている。検査対象の基板は、保持体３の上板部３１の上に配置される。ここでは、接触子２を保持する治具ヘッド１１と接続電極体４からなる組立体を、基板検査用治具と称することとする。
【００２３】
本出願書類では、「基板」とは、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板を含み、更に、配線パターンが形成された半導体ウェハのように、検査点間の抵抗値を測定する対象を指す。
【００２４】
図２Ａ及び図２Ｂを参照して、治具ヘッド１１の構造を詳細に説明する。保持体３は、上板部３１と下板部３２を有する。上板部３１と下板部３２は、支柱３３を介して、所定間隔を有して平行に配置されている。上板部３１の上に、検査対象の基板６が配置される。下板部３２には４つの位置決め孔３４１が設けられている。位置決め孔３４１の内径は例えばＤ＝２ｍｍである。位置決め孔３４１に、その下側の接続電極体４（図１）に設けられる位置決めピンを挿通することによって、下板部３２と接続電極体４は互いに固定される。
【００２５】
図２Ｂは治具ヘッド１１の側面構成を示す。保持体３が組み立てられると、接触子２を下板部３２の孔から挿通し、更に上板部３１の孔へ挿通することにより、図示のように、治具ヘッド１１が組み立てられる。接触子２の上端部２ａは、上板部３１の上面より少しだけ突出しており、接触子２の下端部２ｂは、下板部３２の下面より少しだけ突出している。このため、基板６の検査中には、接触子２の上端部２ａは基板６の配線パターンの検査点を押圧し、接触子２の下端部２ｂは、同軸電極４１を押圧することができる。従って、接触子２を介して検査対象の基板６の検査点と同軸電極４１を導通させることができる。尚、接触子２の詳細な構造は後に図３を参照して説明する。
【００２６】
図２Ａ及び図２Ｂで示される治具ヘッド１１の保持体３の上板部３１と下板部３２は、それぞれ二枚の板部材で構成されているが、これは単なる例示であり、一枚で構成されてもよいし、図３の例に示すように、二枚又は三枚の板部材で構成されてもよい。
【００２７】
図３を参照して、本実施形態による基板検査用治具の治具ヘッドの構造の例を詳細に説明する。治具ヘッド１１は上板部３１と下板部３２を有している。図３の実施例では、上板部３１が三枚の板状部材で形成され、下板部３２は二枚の板状部材で形成されている。なお、これらの枚数に限定されるものではない。
【００２８】
上板部３１は、第一上板部３１ａ、第二上板部３１ｂ及び第三上板部３１ｃを有している。第一上板部３１ａは、接触子２の絶縁被膜２４の外径（接触子２の最大外径）よりも僅かに大きい内径を有する小孔部３１１と、この小孔部３１１と連通連結するとともに小孔部３１１の内径よりも大きい内径を有する大孔部３１２を有している。この小孔部３１１の内径は、接触子２の絶縁被膜２４の外径よりも僅かに大きく形成され、例えば、絶縁被膜２４の外径よりも１〜５μｍ大きく形成される。
【００２９】
第二上板部３１ｂは、第一上板部３１ａの大孔部３１２と連通連結すると共に、この大孔部３１２の内径と同じ内径を有する大孔部３１３と、この大孔部３１３と連通連結すると共に、接触子２の円筒状部材２３の外径よりも大きく且つ接触子２の絶縁被膜２４の外径よりも小さい内径を有する小孔部３１４を有している。この小孔部３１４を有しているため、接触子２が上板部３１から抜け出ることがない。
【００３０】
第三上板部３１ｃは、第二上板部３１ｂの小孔部３１４と連通連結すると供に、この小孔部３１４と同じ内径を有する小孔部３１５と、この小孔部３１５と連通連結すると共に、この小孔部３１５の内径よりも大きい内径を有する大孔部３１６を有している。なお、この大孔部３１６の内径の大きさは、特に限定されず、基板６に形成される配線パターン６１に応じて形成することができる。
【００３１】
下板部３２は、第一下板部３２ａと第二下板部３２ｂの二枚の板状部材から形成される。この第一下板部３２ａには、接触子２が挿入されるとともに同軸電極４１へ案内するガイド孔３２１が形成されている。このガイド孔３２１は、接触子２の絶縁被膜２４の外径よりも大きく且つ第一上板部３１ａの小孔部３１１の内径よりも大きい内径を有して形成されている。このようにガイド孔３２１が形成されることにより、接触子２をこのガイド孔３２１から挿入することで治具ヘッド１１に保持させている。
【００３２】
第二下板部３２ｂは、第一下板部３２ａのガイド孔３２１に連通連結すると共に、ガイド孔３２１と同じ径を有する小孔部３２２と、この小孔部３２２と連通連結すると共に、この小孔部３２２の内径より大きい内径を有する大孔部３２３を有している。
【００３３】
接触子２は、棒状の芯材２１とその外側の円筒状部材２３を有する。芯材２１の周囲は絶縁被膜２２によって覆われている。芯材２１は、可撓性を有する細い棒状に形成されており、撓む（バックルする）ことができる。
【００３４】
芯材２１の両端部２１ａ、２１ｂの先端は、例えば半球面のような曲面に形成されてよい。このように形成することにより、検査点又は同軸電極４１の接触面に対して高い位置精度を持って接触させることができる。このように曲面（球面）形状とすることにより同軸電極４１へ確実に且つ安定して接触することが可能となる。
【００３５】
芯材２１の長軸方向の長さは３〜５ｃｍ、芯材２１の外径は３０〜７０μｍであってよい。芯材２１は、例えば、タングステン（W）、ベリリウム銅（CuBe）等の導電性材によって形成される。
【００３６】
円筒状部材２３は、基板６から近い順に、上端部２３ａ、螺旋状のスプリング部２３ｂ、円筒部２３ｃ、螺旋状のスプリング部２３ｄ、及び、下端部２３ｅからなる。円筒状部材２３の一部、例えば、円筒部２３ｃ及び、下端部２３ｅの周囲は絶縁被膜２４によって覆われている。円筒状部材２３はスプリング部２３ｂ、２３ｄを有するから、その両端の間の寸法は収縮することができる。円筒状部材２３は、その下端部２３ｅにて、芯材２１に接続されている。従って、円筒状部材２３の下端部２３ｅは、芯材２１と一体的な構造を形成している。一方、円筒状部材２３の上端部２３ａ及び円筒部２３ｃは、スプリング部２３ｂ、２３ｄが伸縮することによって、芯材２１に対して相対的に移動する。
【００３７】
円筒状部材２３の長軸方向の長さ（自然長）は、芯材２１の長軸方向の長さより僅かに大きい。円筒状部材２３の内径は、芯材２１の外径より僅かに大きい。円筒状部材２３は、ニッケル（Ni）、ニッケル合金等の導電性材料によって形成される。円筒状部材２３のスプリング部２３ｂ、２３ｄの形成方法は、特に限定されない。例えば、円筒状部材２３の所定部位において、円筒状部材２３をレーザ等により螺旋状に取り除くことにより、スプリング部２３ｂ、２３ｄを形成してよい。この方法では、スプリング部２３ｂ、２３ｄが、円筒状部材２３の一部に一体的に形成されるので、従来のプローブの外側部材のように、複数の部品を組み立てる必要がない。
【００３８】
絶縁被膜２２、２４の厚さは、例えば、５〜１０μｍであってよい。絶縁被膜２２、２４は、テフロン（登録商標）やポリウレタン等の樹脂材によって形成される。
【００３９】
接続電極体４には、同軸電極４１が設けられている。同軸電極４１は、棒状の中心電極４１ａとその外側の円筒電極４１ｂを有する。中心電極４１ａと円筒電極４１ｂの間には絶縁材が装填されている。同軸電極４１は、接続電極体４の上面にて露出している。なお、この露出はめっきを用いて形成することもできる。
【００４０】
本実施形態によると、治具ヘッド１１の下板部３２と接続電極体４の間に位置決め用スペーサ５が設けられている。この位置決め用スペーサ５は、基板検査用治具の組み立て時に、接続電極体４の表面に取り付けられ、その後、治具ヘッド１１が取り付けられることになる。位置決め用スペーサ５には、同軸電極４１と同一数の案内孔５１が設けられている。案内孔５１は、円形状に形成されており、同軸電極４１の中心軸線に沿って（同心円状に）配置されている。このため、この位置決めスペーサ５は、同軸電極４１が配置されるパターンと同様のパターンを有する複数の案内孔５１が形成されることになる。この案内孔５１は、同軸電極４１の外径よりも僅かに大きい径（又は、略同じ径）、又は接触子２の円筒状部材２３の外径よりも僅かに大きい径（又は、略同じ径）に形成される。
【００４１】
この位置決めスペーサ５の厚みは、少なくとも同軸電極４１の接続電極体４の表面からの突出長さよりも長い厚みに形成される。
【００４２】
図示のように、案内孔５１の内面にテーパが形成されていることが好ましい。案内孔５１のテーパ面５１Ａは、基板検査用治具を組み立てるとき、接触子２と同軸電極４１の中心軸線方向を整合させる機能を有するが、これについては後に説明する。
【００４３】
図５を参照して、位置決め用スペーサ５の構造を説明する。位置決め用スペーサ５の中央には、複数の案内孔５１が設けられている。隣接する案内孔５１の間の距離（ピッチ）は、基板の検査ピッチに対応しており、例えばｐ＝１００〜１５０μｍである。
【００４４】
位置決め用スペーサ５の四隅には、位置決め孔５２が設けられている。位置決め孔５２は、図２Ａに示した下板部３２の位置決め孔３４１に対応して形成されている。位置決め孔５２の内径は、例えばＤ＝２ｍｍである。
【００４５】
図６を参照して、位置決め用スペーサ５の案内孔５１の構造を説明する。位置決め用スペーサ５はポリマー樹脂等のフィルムによって形成され、案内孔５１はレーザ加工によって形成されてよい。位置決め用スペーサ５の厚さは、例えば、ｈ＝４０〜６０μｍであり、好ましくは、約５０μｍである。案内孔５１のテーパ面の傾斜角は、少なくとも４５度より大きく、好ましくは６０度より大きい。案内孔５１のテーパ面の傾斜角は、レーザビームの発散角に対応している。
【００４６】
案内孔５１の上端部５１ａの内径は、例えばｄ１＝８０〜１００μｍであり、好ましくは、約９０±１μｍ、下端部５１ｂの内径は、上端部５１ａの内径より、１６〜２０μｍ小さく、例えば、は、ｄ２＝７２±１μｍである。
【００４７】
次に、基板検査用治具の組立方法を説明する。上板部３１と下板部３２は一体的に組み立てられ、保持体３（図１）が形成されている。しかしながら、接続電極体４は、この保持体３には未だ組み立てられていない。先ず、接触子２を、下側の下板部３２の孔３２１に挿通し、次に、上側の上板部３１の孔３１１に挿通する（図２Ｂの状態）。次に、接続電極体４の表面に位置決めスペーサ５を配置する。そして、接続電極体４を、位置決めスペーサ５の表面と下板部３２の表面が当接するように装着する。このとき、位置決めピン３４を利用して、接続電極体４の位置決め孔３４１と下板部３２の位置決め孔に挿通させて位置決めを行う。それによって、下板部３２と接続電極体４は、互いに所定の位置に保持されることになる。こうして、治具ヘッド１１と接続電極体４からなる基板検査用治具が組み立てられる。なお、このとき、接触子２の下端部では、芯材２１の下端部２１ｂが同軸電極４１の中心電極４１ａに接触し、円筒状部材２３の下端部２３ｅが同軸電極４１の円筒電極４１ｂに接触して、導通接続されていることになる。
【００４８】
実際の検査が行われる場合には、この基板検査用治具を、検査対象の基板６の上又は下に配置する（図３の実施例では基板の下に配置）。基板６には、はんだバンプ又は配線パターン６１が形成されている。治具ヘッド１１と接続電極体４からなる基板検査用治具を、配線パターン６１が形成された基板６の面に向けて移動させる。こうして、接触子２の上端部では、芯材２１の上端部２１ａと円筒状部材２３の上端部２３ａが、同時に、基板６の配線パターン６１に接触する。
【００４９】
基板検査用治具を更に基板６の面に向けて移動させると、円筒状部材２３は収縮し、芯材２１は撓む。従って、接触子２は、同軸電極４１と検査対象の基板６の検査点の間にて挟持されることになる。
【００５０】
接触子２の上端部では、芯材２１の上端部２１ａと円筒状部材２３の上端部２３ａは、それぞれ、基板６の検査点に、所定の弾性力によって押し付けられる。また、接触子２の下端部では、芯材２１の下端部２１ｂと円筒状部材２３の下端部２３ｅは、それぞれ、同軸電極４１の中心電極４１ａ及び円筒電極４１ｂに、所定の弾性力によって押し付けられる。このような押し付け力によって、接触子２の両端は、検査対象の基板６の検査点と同軸電極４１に、それぞれ安定的に接触する。
【００５１】
図３に示した本実施形態の祈願検査用治具の効果を説明するために、ここで、図４を参照して従来の基板検査用治具における、接触子２と同軸電極４１の間のずれを説明する。下板部３２の孔３２１の内径は、接触子２の外径より十分大きく設定されているため、接触子２が下板部３２の孔３２１内において横方向に揺動することができる。このような場合には、接触子２の中心軸線が、同軸電極４１の中心軸線に対してずれることとなる。図示の例ではδだけずれている。また、このような微細な治具では、製造誤差又は組立誤差による位置ずれが生じる。例えば、治具ヘッド１１の中心軸線と同軸電極４１の中心軸線が僅かにずれている場合、接触子２の中心軸線が同軸電極４１の中心軸線に対して位置ズレしている場合等がある。このような場合には、下板部３２のガイド孔３２１の内径は、接触子２の外径より十分大きく設定されているため、接触子２が下板部３２の孔３２１内において横方向に揺動することが生じ、接触子２の中心軸線が、同軸電極４１の中心軸線に対してずれることとなる。
【００５２】
このように中心軸線がずれた場合には、図示のように、接触子の下端部における接触誤差、又は、接触不良が生じ、芯材２１の下端部２１ｂが、同軸電極４１の中心電極４１ａに接触しなかったり、同軸電極４１の中心電極４１ａと円筒電極４１ｂの両者に接触したりするなどの不具合が生じることがある。更に、円筒状部材２３の下端部２３ｅと同軸電極４１の間の接触不良等が起きる場合もある。
【００５３】
しかしながら、本実施形態によると、治具ヘッド１１の下板部３２と接続電極体４の間に位置決め用スペーサ５が設けられている。位置決め用スペーサ５には、案内孔５１が設けられている。接触子２が装着された治具ヘッド１１に、接続電極体４を取り付けるとき、接触子２の下端部が、同軸電極４１の中心軸線よりずれていても、位置決め用スペーサ５の案内孔５１が同軸電極４１よりも僅かに大きい径（又は、略同じ径）、又は接触子２の円筒状部材２３の外径よりも僅かに大きい径（又は、略同じ径）に形成されている。このため、接触子２はこの案内孔５１に案内されて同軸電極４１へ案内されることになり、上記のようなズレが生じることがない。
【００５４】
また更に、位置決め用スペーサ５の案内孔５１の側面をテーパ面に形成した場合には、このテーパ面に接触子２が当接しながら、同軸電極４１へ案内されることになり、上記の問題が生じることを防止することができる。つまり、このテーパ面により、接触子２の進路が規制され、接触子２の下端部が同軸電極の中心軸線方向に案内されることになる。
【００５５】
本実施形態によると、接触子２の先端部が、位置決め用スペーサ５の案内孔５１のテーパ面に案内されるため、接触子２を同軸電極４１の中心軸線に容易に整合させることができる。
【００５６】
以上本発明に係る基板検査用治具の実施形態を説明したが、本発明は上述の例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲にて様々な変更が可能であることは、当業者によって容易に理解されよう。
【符号の説明】
【００５７】
２…接触子、  ２ａ…接触子の上端部、  ２ｂ…接触子の下端部、  ３…保持体、  ４…接続電極体、  ５…位置決め用スペーサ、  ６…基板、  ７…検査信号処理部、  １１…治具ヘッド、  ２１…芯材、  ２１ａ…芯材の上端部、  ２１ｂ…芯材の下端部、  ２２…絶縁被膜、  ２３…円筒状部材、  ２３ａ…円筒状部材の上端部、  ２３ｂ…スプリング部、  ２３ｃ…円筒部、  ２３ｄ…円筒状部材のスプリング部、  ２３ｅ…円筒状部材の下端部、  ２４…絶縁被膜、  ３１…上板部、  ３２…下板部、  ３３…支柱、  ３４…位置決めピン、  ４１…同軸電極、  ４１ａ…中心電極、  ４１ｂ…円筒電極、  ５１…案内孔、  ５１ａ…案内孔の上端部、  ５１ｂ…案内孔の下端部、  ５２…位置決め孔、  ６１…配線パターン、  ７１…ワイヤーケーブル、  ３１１…孔、  ３２１…孔、  ３４１…位置決め孔
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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