(57)【要約】【課題】絶縁型スイッチング電源装置の二次側同期整流用スイッチング素子をプリント基板に実装し、高効率で小型な絶縁型スイッチング電源装置を得る。【解決手段】ＭＯＳＦＥＴ１１４のリード端子はプリント基板２０１のスルーホールに挿入され、プリント基板２０１の部品実装表面のランド３００においてハンダ付けされる。また、インサート部材２００が備える第１の導体２０４ａに形成されたリード端子もプリント基板２０１のスルーホールに挿入され、プリント基板２０１の部品実装表面のランド３０１においてハンダ付けされる。ランド３００とランド３０１は直近に位置し、ランド３００とランド３０１を接続するパターンにはソルダレジストが塗布されない。第１の導体２０４ａは端子台部材２０５においてトランス１０７の二次側巻線１１０とねじ２０７により接続される。【選択図】図３
2013188010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高圧側一次巻線と低圧側二次巻線とを有するトランスと、
第１及び第２の出力端子と制御端子とを有し、前記トランスによって生成される交流を直流に変換するスイッチング素子と、
前記スイッチング素子を制御する制御信号を生成し、前記制御端子に入力する制御回路を搭載したプリント基板と、
前記トランスと、前記スイッチング素子と、前記プリント基板とを固定する筐体と、
を備えた絶縁型スイッチング電源装置において、
前記スイッチング素子の前記第１の出力端子と前記低圧側二次巻線とを電気的に接続する第１の導体と、前記スイッチング素子の前記第２の出力端子と前記筐体とを電気的に接続する第２の導体とを備え、
前記スイッチング素子と前記第１の導体との接続、および前記スイッチング素子と前記第２の導体との接続が、前記プリント基板上のパターンを介して接続されることを特徴とする絶縁型スイッチング電源装置。
【請求項２】
前記第１の導体と前記第２の導体は、樹脂によって絶縁を保ちつつ一体の部材として成形されることを特徴とする請求項１に記載の絶縁型スイッチング電源装置。
【請求項３】
前記第１の導体と前記第２の導体の少なくともいずれか一方は、前記プリント基板に対して固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁型スイッチング電源装置。
【請求項４】
前記第２の導体は、前記筐体に対して固定されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の絶縁型スイッチング電源装置。
【請求項５】
前記第２の導体は、前記筐体に対して前記プリント基板と共締めで固定されていることを特徴とする請求項４に記載の絶縁型スイッチング電源装置。
【請求項６】
前記高圧側一次巻線に交流を印加するインバータ回路と、該高圧側一次巻線と該インバータ回路とを電気的に接続する第３の導体を備え、該第３の導体は、前記第１の導体と前記第２の導体の一体化部材と一体化されていることを特徴とする請求項２〜５の何れか一項に記載の絶縁型スイッチング電源装置。
【請求項７】
端子台部材を備えるとともに、前記低圧側二次巻線を第１及び第２の巻線で構成し、該第１及び第２の巻線を前記プリント基板の上下に配置し、前記第１及び第２の巻線と前記第１の導体との接続のうちの少なくとも１つは、前記端子台部材と共締めされることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の絶縁型スイッチング電源装置。
【請求項８】
前記端子台部材を前記スイッチング素子と前記トランスとの中間部に配置し、前記プリント基板と前記端子台部材に形成されるめねじ部分とが重なる箇所の前記プリント基板に開口部を設けることを特徴とする請求項７に記載の絶縁型スイッチング電源装置。
【請求項９】
前記端子台部材が、少なくとも３つの端子台部分を備え、そのうちの１つの上面高さが他の２つの上面高さより高いことを特徴とする請求項７又は８に記載の絶縁型スイッチング電源装置。
【請求項１０】
前記第１の出力端子と前記第１の導体とを電気的に接続する前記プリント基板上の第１のパターンと、前記第２の出力端子と前記第２の導体とを電気的に接続する前記プリント基板上の第２のパターンの少なくとも一方において、ソルダレジストを塗布しないことを
特徴とする請求項１〜９の何れか一項に記載の絶縁型スイッチング電源装置。
【請求項１１】
前記第１の導体にめねじ部を形成し、該めねじ部に前記低圧側二次巻線を接続することを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の絶縁型スイッチング電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、トランスを有する絶縁型スイッチング電源装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車やハイブリッドカーに搭載される車載用の絶縁型スイッチング電源装置として、例えば直流電圧のレベルを変換するための絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置が知られている。この絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置は、リチウムイオン電池に代表される駆動用バッテリから供給される高電圧を、絶縁を保ちながら補機系電装品の電源電圧である低電圧に降圧する動作を行う。
【０００３】
このような絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置において、二次側の整流素子に、ＭＯＳＦＥＴに代表されるスイッチング素子を用いる同期整流方式が一般に広く採用されており、また、それらＭＯＳＦＥＴを金属基板に実装し放熱性を高めた構造の絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置が多く開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−５０１６０号公報
【０００５】
前記特許文献１に開示されているように、整流方式を同期整流方式にすることで、整流素子にダイオードを用いた場合に比べ、一般に高負荷域での効率を向上させることができる。また、ＭＯＳＦＥＴを金属基板に実装することで、２次側に流れる大電流に起因するＭＯＳＦＥＴの発熱をある程度効率よく放熱させることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＭＯＳＦＥＴを金属基板に実装した場合、ＭＯＳＦＥＴの制御信号を入力するためのコネクタ及びハーネスが余分に必要となり、コストが増大するとともに耐振動性も低下することになる。また、金属基板を介して放熱するため、絶縁放熱シート等を介して筐体に密着させて冷却する構造と比べて放熱性が劣り、ＭＯＳＦＥＴの性能を十分に発揮できない課題がある。
【０００７】
一方で、ＭＯＳＦＥＴをプリント基板に実装した場合、ＭＯＳＦＥＴの制御信号はプリント基板上のパターンを用いて容易に配線でき、コストの増大や耐振動性の低下を引き起こすことは無い。また、リードタイプのパッケージのＭＯＳＦＥＴを実装することで、前述の、絶縁放熱シート等を介して筐体に密着させて冷却する構造にすることができ、放熱性の向上が図れる。
【０００８】
しかしながら、ＭＯＳＦＥＴをプリント基板に実装した場合、プリント基板上のパターンに二次側の大電流を流す必要が生じるため、パターンの自己発熱により基板の劣化や焼損等を引き起こす恐れがある。
【０００９】
この発明は、前記課題を解決するためになされたもので、絶縁型スイッチング電源装置の二次側同期整流用スイッチング素子をプリント基板に実装した場合においても、プリント基板に大電流が流れることによる熱の問題が生じにくい構成を実現し、高効率で小型な絶縁型スイッチング電源装置を得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するため、この発明に係る絶縁型スイッチング電源装置は、高圧側一次巻線と、低圧側二次巻線とを備えるトランスと、前記トランスによって生成された交流を直流に変換する動作を行う、制御端子と、第１の出力端子と、第２の出力端子とを備えたスイッチング素子と、前記スイッチング素子を制御するための制御信号を生成し、前記制御端子に入力する制御回路が搭載されたプリント基板と、前記トランスと、前記スイッチング素子と、前記プリント基板とを固定するための筐体と、を備えた絶縁型スイッチング電源装置であって、
前記スイッチング素子の第１の出力端子と前記低圧側二次巻線とを電気的に接続する第１の導体と、前記スイッチング素子の第２の出力端子と前記筐体とを電気的に接続する第２の導体とを有するとともに、前記スイッチング素子と前記第１の導体との接続、および前記スイッチング素子と前記第２の導体との接続が、前記プリント基板上のパターンを介して接続されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明に係る絶縁型スイッチング電源装置によれば、二次側のスイッチング素子に流れる大電流をプリント基板とは別の第１の導体と第２の導体に流すことにより、プリント基板を発熱から守るとともに、該第１の導体と第２の導体を重ねて構成することで、スイッチング素子と第１および第２の導体との接続箇所を最大限に近づけることを可能とし、プリント基板の発熱を防いで基板の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の実施の形態１に係る絶縁型スイッチング電源装置の主回路構成図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る絶縁型スイッチング電源装置を構成するトランスと整流素子との接続部分を示す上面図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係る絶縁型スイッチング電源装置を構成するトランスと整流素子との接続部分の一部を示す断面図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る絶縁型スイッチング電源装置を構成するトランスと整流素子との接続部分の一部を示す断面図である。
【図５】この発明の実施の形態１に係る絶縁型スイッチング電源装置を構成するトランスと整流素子との接続部分の一部を示す断面図である。
【図６】この発明の実施の形態２に係る絶縁型スイッチング電源装置を構成するトランスのセンタータップ部分の接続を示す上面図である。
【図７】この発明の実施の形態３に係る絶縁型スイッチング電源装置を構成するトランスと整流素子との接続部分を示す断面図である。
【図８】この発明の実施の形態３に係る絶縁型スイッチング電源装置を構成するトランスと整流素子との接続部分の一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、この発明に係る絶縁型スイッチング電源装置の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。以下の説明では、絶縁型スイッチング電源装置として絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置を例に挙げて説明する。
【００１４】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１に係る絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置の主回路構成を示す回路図である。このＤＣ／ＤＣコンバータ装置は、例えば車載の高圧バッテリ（図示せず）から供給される１００Ｖから６００Ｖ程度までの高電圧を入力端子Ａ及びＢに受け、出力端子Ｃ及びＤより車載補機系部品の電源電圧である１２Ｖから１６Ｖ程度の電圧を出力する。
【００１５】
このＤＣ／ＤＣコンバータ装置の動作の詳細について説明する。入力端子Ａ及びＢより供給される直流の高電圧はフルブリッジ回路１００に入力される。フルブリッジ回路１００は、ＭＯＳＦＥＴに代表されるスイッチング素子１０１、１０２、１０３、１０４を有し、これらのスイッチング素子１０１、１０２、１０３、１０４によって直流電圧より交流電圧を発生させる動作を行う。この動作により発生する交流成分は、主に入力コンデンサ１０５により吸収され、入力ラインに大きなノイズを発生させることはない。
【００１６】
前記フルブリッジ回路１００によって生成された交流電圧は、直列に接続された共振コイル１０６及びトランス１０７の一次側巻線１０８に印加される。共振コイル１０６は、スイッチング素子１０１、１０２、１０３、１０４とそれぞれ並列に接続されるキャパシタンス（図示せず）と共振動作を起こし、スイッチング素子１０１、１０２、１０３、１０４のスイッチング損失を抑制する。
【００１７】
トランス１０７の一次側巻線１０８に交流電圧が印加されることによって、トランス１０７の二次側巻線１０９及び１１０にはトランス１０７の巻数比に応じた交流電圧が発生する。ここで発生した交流電圧は、二次側整流回路１１１に入力され、ＭＯＳＦＥＴに代表されるスイッチング素子１１２、１１３、１１４、１１５を交流電圧に同期させて動作させる。このＭＯＳＦＥＴ１１２、１１３、１１４、１１５の動作により、二次側巻線１０９及び１１０の接続箇所であるセンタータップには交流成分を含む直流電圧が発生する。この交流成分を平滑コイル１１６及び出力コンデンサ１１７で構成される平滑回路１１８を用いて平滑することで、出力端子Ｃ及びＤには所望の平坦な出力電圧が発生する。なお、出力側のマイナス端子Ｄは明確には設けられておらず、ＧＮＤ接続箇所Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３とともに図示しない筐体がその役割を担う。
【００１８】
図２は、図１に示すＤＣ／ＤＣコンバータ装置を構成するトランス１０７と二次側整流回路１１１の接続部分の構造を示す上面図である。構造をより正確に示すため、一部の部材または部材の一部は図示していない。
【００１９】
図２において、トランス１０７の一次側巻線１０８は、接続端子及び接続先の部材が示されていない。一次側巻線１０８の電気的接続を担う導体部材がインサート成形部材２００に一体成形されている構成であっても良い。トランス１０７の二次側巻線１０９は、プリント基板２０１の図において下側に位置し、二次側巻線１１０は、プリント基板２０１の図において上側に位置している。図２に示すように、一次側巻線１０８を二次側巻線１０９、１１０が挟みこむ構造とすることでトランス１０７の性能の向上が図れる。
【００２０】
符号２０２は、トランス１０７の磁路を形成する磁性体コアを示し、本実施の形態ではＥ型コア２０２ａと後述の図３に示すＩ型コア２０２ｂとを合わせることで磁性体コア２０２を構成しており、ばね部材（図示せず）によって、筐体２０３に対して押さえつけられて固定されている。
【００２１】
二次側整流回路１１１を構成するＭＯＳＦＥＴ１１２、１１３、１１４、１１５は、第１の出力端子に相当するドレイン端子が第１の導体２０４ａ及び２０４ｂを介してトランス１０７の二次側巻線１１０、１０９に電気的に接続されている。また、図示しないばね部材によって絶縁放熱シート（図示せず）を介して筐体２０３に押さえつけられ、機構的に固定されるとともに熱的に筐体２０３と結合している。
【００２２】
また、ＭＯＳＦＥＴ１１２、１１３、１１４、１１５、トランス１０７のＥ型コア２０２ａ、Ｉ型コア２０２ｂ、プリント基板２０１、端子台部材２０５、第２の導体２０６が筐体２０３に対して機構的に固定されている。
【００２３】
プリント基板２０１は、図示しないねじ止め部材によって筐体２０３に固定されており、ＭＯＳＦＥＴ１１２、１１３、１１４、１１５の制御端子へ入力される制御信号のためのパターン、及びＭＯＳＦＥＴ１１２、１１３、１１４、１１５のドレイン端子及びソース端子と第１の導体２０４ａ、２０４ｂ及び第２の導体２０６とを接続するパターンが形成されている。また、プリント基板２０１の端子台部材２０５と重なる箇所には開口部２０１ａが設けられている。
【００２４】
インサート成形部材２００は、第１の導体２０４ａ、２０４ｂ及び第２の導体２０６を樹脂によって一体成形した部材となっている。図２では、第１の導体２０４ａ、２０４ｂ及び第２の導体２０６の構造を示すために各導体より上面の部分を図示していない。
【００２５】
第１の導体２０４ａは、ＭＯＳＦＥＴ１１４、１１５のドレイン端子とトランス１０７の二次側巻線１１０とをねじ２０７によるねじ締めにより電気的に接続する。第１の導体２０４ｂは、ＭＯＳＦＥＴ１１２、１１３のドレイン端子とトランス１０７の二次側巻線１０９とをねじ２０８によるねじ締めにより電気的に接続する。第２の導体２０６は、ＭＯＳＦＥＴ１１２、１１３、１１４、１１５のソース端子と筐体２０３とをねじ２０９によるねじ締めにより電気的に接続する。また、筐体２０３の図示しない支柱に設けられためねじ部に対し、プリント基板２０１と第２の導体２０６とがねじ２１１によって共締め固定されている。なお、第１の導体２０４ａ、２０４ｂと第２の導体２０６は重なる領域を持つ。
【００２６】
端子台部材２０５は、トランス１０７とＭＯＳＦＥＴ１１２、１１３、１１４、１１５との中間部に配置され、３箇所のめねじ部を有し、そのうちの１箇所が他の２箇所よりも高い形状となっている。ねじ２０７及び２０８による接続に加え、トランス１０７の二次側巻線１０９と１１０とをねじ２１０によるねじ締めにより、電気的に接続する。これらの電気的な接続は、同時に機構的な接続も担う。
【００２７】
図３乃至図５は、図２に示すトランス１０７と二次側整流素子１１１の接続部分の構造をさらに詳細に示す断面図である。
図３に示すように、二次側整流回路１１１を構成するＭＯＳＦＥＴ１１４のリード端子は、プリント基板２０１のスルーホールに挿入され、プリント基板２０１の部品実装表面のランド３００においてハンダ付けにより接続される。また、インサート部材２００が備える第１の導体２０４ａに形成されたリード端子もまた、プリント基板２０１のスルーホールに挿入され、プリント基板２０１の部品実装表面のランド３０１においてハンダ付け接続される。ランド３００とランド３０１は可能な限り互いの直近に位置していることが望ましく、また、ランド３００とランド３０１を接続するパターンにはソルダレジストを塗布しないことが望ましい。なお、第１の導体２０４ａは、端子台部材２０５においてトランス１０７の二次側巻線１１０とねじ２０７を用いてねじ締めにより接続される。
【００２８】
また、図４に示すように、二次側整流回路１１１を構成するＭＯＳＦＥＴ１１２のリード端子は、プリント基板２０１のスルーホールに挿入され、プリント基板２０１の部品実装表面のランド４００においてハンダ付け接続される。また、インサート部材２００が備える第１の導体２０４ｂに形成されたリード端子もまた、プリント基板２０１のスルーホールに挿入され、プリント基板２０１の部品実装表面のランド４０１においてハンダ付け接続される。ランド４００とランド４０１は可能な限り互いの直近に位置していることが望ましく、また、ランド４００とランド４０１を接続するパターンにはソルダレジストを塗布しないことが望ましい。なお、第１の導体２０４ｂは、端子台部材２０５においてトランス１０７の二次側巻線１０９とねじ２０８を用いてねじ締めにより接続される。
【００２９】
更に、図５に示すように、二次側整流回路１１１を構成するＭＯＳＦＥＴ１１３のリード端子は、プリント基板２０１のスルーホールに挿入され、プリント基板２０１の部品実装表面のランド５００においてハンダ付け接続される。また、インサート部材２００が備える第２の導体２０６に形成されたリード端子もまた、プリント基板２０１のスルーホールに挿入され、プリント基板２０１の部品実装表面のランド５０１においてハンダ付け接続される。ランド５００とランド５０１は可能な限り互いの直近に位置していることが望ましく、また、ランド５００とランド５０１を接続するパターンにはソルダレジストを塗布しないことが望ましい。なお、第２の導体２０６は、筐体２０３とねじ２０９を用いてねじ締めにより接続される。この箇所は図５では凸形状としているが、これに限るものでは無い。
【００３０】
なお、図示説明は省略するが、トランス１０７の一次巻線１０８に交流を印加するインバータ回路を更に備え、該一次巻線１０８と該インバータ回路とを電気的に接続する第３の導体を有し、該第３の導体を前記第１の導体と前記第２の導体の一体化部材と更に一体化することも考えられる。
【００３１】
以上のように、実施の形態１によれば、絶縁型スイッチング電源装置を構成するトランス１０７の二次側のスイッチング素子であるＭＯＳＦＥＴ１１２、１１３、１１４、１１５に流れる大電流をプリント基板２０１とは別の第１の導体２０４ａ、２０４ｂ、及び第２の導体２０６に流すことでプリント基板２０１を発熱から守るとともに、第１の導体２０４ａ、２０４ｂと第２の導体２０６とを重ねて構成することでＭＯＳＦＥＴ１１２、１１３、１１４、１１５と第１および第２の導体２０４ａ、２０４ｂ、２０６との接続箇所を最大限に近づけることが可能となり、プリント基板２０１の発熱を防ぐことが可能となり、基板の信頼性向上に繋げることができる。
【００３２】
また、第１の導体２０４ａ，２０４ｂと第２の導体２０６をインサート成形により一体化することで固定部材の削減に繋がり、プリント基板２０１への実装が容易になる。
【００３３】
また、第１の導体２０４ａ、２０４ｂと第２の導体２０６を筐体２０３に対してねじ２０７、２０８、２０９、２１０、２１１によって締めつけ固定することで、電気的な接続と、機構的な固定を同時に達成するとともに、放熱性の向上も達成できる
【００３４】
また、筐体２０３に対してプリント基板２０１と第２の導体２０６とがねじ２１１によって共締めによって固定されており、ねじ数の削減とタクトの向上が達成できる。
【００３５】
また、部品の点数を増やすことなく、二次側巻線１０９及び１１０の接続箇所であるセンタータップの電圧を取得でき、制御入力として用いることができるため、制御の自由度が増加する。
【００３６】
また、トランス１０７の二次巻線１１０、１０９がプリント基板２０１の上下に配置される場合でも一方向組み立てを実現できるため、組立性を向上できる。
【００３７】
また、端子台部材２０５をＭＯＳＦＥＴ１１２、１１３、１１４、１１５とトランス１０７の中間部に配置することで、配線長を最短とすることができ、効率の向上に繋がる。
【００３８】
また、端子台部材２０５の上面の高さを変えることで端子台部材２０５に固定される第１の導体２０４ａ、２０４ｂ、第２の導体２０６及びトランス１０７の二次側巻線１０９、１１０の端子部分の高さを同一に設計可能となり、プレス加工の簡素化によるコスト低減が達成できる。
【００３９】
また、ランド３００とランド３０１を接続するパターンにソルダレジストを塗布しないことにより、パターンにはんだを厚く塗ることができ、パターンの配線抵抗の低減が図れ、プリント基板の発熱を抑えることができる。
【００４０】
実施の形態２．
次に、この発明の実施の形態２に係る絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置について説明する。実施の形態１では、第１の導体及び第２の導体がインサート成形により一体の部材となっている実施の形態について説明したが、実施の形態２は、それらがインサート成形により一体の部材で形成されていない形態を説明するものである。
【００４１】
図６は、実施の形態２に係る絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置を説明する図で、図２に相当する図である。また、図７は、図６のより詳細な構造を示すための断面図である。
図６及び図７において、符号６００，６０１、６０２は、リベットを示し、第１の導体２０４ａ、２０４ｂ及び第２の導体２０６は、リベット６００，６０１、６０２によりプリント基板２０１に構造的に固定されている。なお、その他の構成は実施の形態１と同様であり、図６及び図７中に同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００４２】
実施の形態２によれば、実施の形態１に基づく効果が得られるとともに、第１の導体２０４ａ、２０４ｂ及び第２の導体２０６をリベット６００、６０１、６０２によってプリント基板２０１に固定するため、実施の形態１に比べ、コストの低減を達成することができる。
【００４３】
実施の形態３．
次に、この発明の実施の形態３に係る絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置について説明する。実施の形態１あるいは実施の形態２においては、端子台部材２０５によって第１の導体２０４ａ、２０４ｂとトランス１０７の二次側巻線１１０、１０９との接続を構成する形態について説明したが、実施の形態３は端子台部材２０５を用いない場合を説明するものである。
【００４４】
図８は、実施の形態３に係る絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置を説明する図で、端子台部材を用いない場合の、トランス１０７と二次側整流素子１１１の接続部分の構造の一部を示す断面図である。
図８において、符号８００はねじ部を示し、このねじ部８００は第１の導体２０４ａにバーリングタップ加工を施すことによって形成されている。なお、その他の構成は実施の形態１もしくは実施の形態２と同様であり、図８中に同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００４５】
実施の形態３によれば、実施の形態１に基づく効果が得られるとともに、第１の導体２０４ａにバーリングタップ加工を施すことによってねじ部８００を形成したので、実施の形態１あるいは実施の形態２に比べ、部品点数を減らすことでコストの削減を達成することができる。
【００４６】
また、第１の導体２０４ａが端子台の役割を担うことで部品点数が削減でき、コストを削減することができる。
【００４７】
以上、この発明の実施の形態１乃至実施の形態３について説明したが、これらの実施の形態により発明が限定されるものではなく、その発明の範囲内において、各実施の形態を組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変更、省略することが可能である。例えば，二次側の整流素子にダイオードを用いたダイオード整流方式であっても、この発明と同様に整流素子をプリント基板に実装する構成が考えられ、その場合であってもこの発明の効果は
有効である。
【符号の説明】
【００４８】
１００  フルブリッジ回路
１０１、１０２、１０３、１０４  スイッチング素子
１０５  入力コンデンサ
１０６  共振コイル
１０７  トランス
１０８  一次側巻線
１０９、１１０  二次側巻線
１１１  二次側整流回路
１１２、１１３、１１４、１１５  ＭＯＳＦＥＴ
１１６  平滑コイル
１１７  出力コンデンサ
１１８  平滑回路
２００  インサート成形部材
２０１  プリント基板
２０１ａ  開口部
２０２  磁性体コア
２０２ａ  Ｅ型コア
２０２ｂ  Ｉ型コア
２０３  筐体
２０４ａ、２０４ｂ  第１の導体
２０５  端子台部材
２０６  第２の導体
２０７、２０８、２０９、２１０、２１１  ねじ
３００、３０１、４００、４０１、５００、５０１  ランド
６００、６０１、６０２  リベット
８００  ねじ部
Ａ、Ｂ  入力端子
Ｃ、Ｄ  出力端子
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３  ＧＮＤ接続箇所
【図１】
2013188010.tif 000003
【図２】
2013188010.tif 000004
【図３】
2013188010.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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