(57)【要約】  【課題】  出力画像の歪みを抑制することが可能な撮像モジュールを提供すること。  【解決手段】  レンズ２と、レンズ２で集光された光を受光する撮像素子３と、レンズ２側主面に、撮像素子３が搭載された撮像基板４と、レンズ２を支持しており、撮像基板４を内部空間に収納するホルダ５と、撮像基板４とホルダ５との間に設けられた複数のピエゾ素子７ａ、７ｂと、レンズ２の外周縁に沿うように、ホルダ５に設けられた複数のサーミスタ６ａ、６ｂと、を備えており、複数のサーミスタ６ａ、６ｂのそれぞれで計測した温度に基づいて、複数のピエゾ素子７ａ、７ｂのそれぞれを駆動させ、レンズ２に対する撮像素子３の傾きを補正する撮像モジュール１である。【選択図】  図１
2013118434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズと、
該レンズで集光された光を受光する撮像素子と、
前記レンズ側主面に、前記撮像素子が搭載された撮像基板と、
前記レンズを支持しており、前記撮像基板を内部空間に収納するホルダと、
前記撮像基板と前記ホルダとの間に設けられた複数のピエゾ素子と、
前記レンズの外周縁に沿うように、前記ホルダに設けられた複数のサーミスタと、を備えており、
前記複数のサーミスタのそれぞれで計測した温度に基づいて、前記複数のピエゾ素子のそれぞれを駆動させ、前記レンズに対する前記撮像素子の傾きを補正することを特徴とする撮像モジュール。
【請求項２】
レンズと、
該レンズで集光された光を受光する撮像素子と、
前記レンズ側主面に、前記撮像素子が搭載された撮像基板と、
前記レンズおよび前記撮像基板を支持しているホルダと、
前記レンズと前記ホルダとの間に設けられた複数のピエゾ素子と、
前記レンズの外周縁に沿うように、前記ホルダに設けられた複数のサーミスタと、を備えており、
前記複数のサーミスタのそれぞれで計測した温度に基づいて、前記複数のピエゾ素子のそれぞれを駆動させ、前記撮像素子に対する前記レンズの傾きを補正することを特徴とする撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
撮像モジュールは、環境温度が変化するとレンズに熱膨張、または熱収縮が起こり、レンズと撮像素子との焦点間距離がずれ、ピンボケが生じやすくなっていた。そこで、特許文献１においては、環境温度をサーミスタで検知するとともに、レンズを支持するホルダと、撮像素子が搭載された撮像基板との間に、ピエゾ素子を設けた。これにより、環境温度の変化に応じて、焦点間距離のずれを補正できるようになった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２-197808号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、レンズは、周方向で一様に同じ温度となることは少なく、例えば、周方向の一部のみにおいて高い温度が負荷され、当該一部のみにおいてレンズが熱膨張することがある。このような場合、レンズが傾きやすくなり、撮像素子によって出力される画像が歪みやすくなっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の撮像モジュールは、レンズと、該レンズで集光された光を受光する撮像素子と、前記レンズ側主面に、前記撮像素子が搭載された撮像基板と、前記レンズを支持しており、前記撮像基板を内部空間に収納するホルダと、前記撮像基板と前記ホルダとの間に設けられた複数のピエゾ素子と、前記レンズの外周縁に沿うように、前記ホルダに設けられた複数のサーミスタと、を備えており、前記複数のサーミスタのそれぞれで計測した温度に基づいて、前記複数のピエゾ素子のそれぞれを駆動させ、前記レンズに対する前記撮像素子の傾きを補正することを特徴とするものである。
【０００６】
本発明の撮像モジュールは、レンズと、該レンズで集光された光を受光する撮像素子と、前記レンズ側主面に、前記撮像素子が搭載された撮像基板と、前記レンズおよび前記撮像基板を支持しているホルダと、前記レンズと前記ホルダとの間に設けられた複数のピエゾ素子と、前記レンズの外周縁に沿うように、前記ホルダに設けられた複数のサーミスタと、を備えており、前記複数のサーミスタのそれぞれで計測した温度に基づいて、前記複数のピエゾ素子のそれぞれを駆動させ、前記撮像素子に対する前記レンズの傾きを補正することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の撮像モジュールによれば、レンズの傾きに応じて撮像素子の傾きを補正し、若しくは、レンズ自体の傾きを補正し、画像の歪みを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）は、本発明の第１実施形態の撮像モジュールの例を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す撮像モジュールを被写体側から見た際の、ピエゾ素子およびサーミスタの位置を示す模式図である。
【図２】（ａ）は、サーミスタで検出した温度情報をＡ／Ｄ変換器に出力するための分圧回路であり、（ｂ）は、制御装置の具体的な構成を示すブロック図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態における、撮像素子の傾きの補正の流れを示す断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の第２実施形態の撮像モジュールの例を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す撮像モジュールを被写体側から見た際の、ピエゾ素子およびサーミスタの位置を示す模式図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態における、レンズの傾きの補正の流れを示す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態の撮像モジュールの他の例を示す断面図である。
【図７】（ａ）は、本発明の第１実施形態の撮像モジュールの他の例を被写体側から見た際の、ピエゾ素子およびサーミスタの位置を示す模式図であり、（ｂ）は、本発明の第２実施形態の撮像モジュールの他の例を被写体側から見た際の、ピエゾ素子およびサーミスタの位置を示す模式図である。
【図８】（ａ）は、本発明の第１実施形態の撮像モジュールの他の例を被写体側から見た際の、ピエゾ素子およびサーミスタの位置を示す模式図であり、（ｂ）は、本発明の第２実施形態の撮像モジュールの他の例を被写体側から見た際の、ピエゾ素子およびサーミスタの位置を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１０】
（第１実施形態）
図１に示す、本発明の実施形態の撮像モジュール１は、例えば、道路上の白線の撮像あるいは車両の死角を撮像するための車載用のカメラとして構成されており、自動車の走行の制御を行う不図示のＥＣＵ（エンジン・コントロール・ユニット）により動作が制御される。撮像モジュール１から出力された電気信号は、ＥＣＵによって画像信号に変換され、例えば不図示のディスプレイに表示される。
【００１１】
図１に示す例において、撮像モジュール１は、レンズ２と、撮像素子３と、撮像基板４と、ホルダ５と、サーミスタ６ａ、６ｂと、ピエゾ素子７ａ、７ｂと、を備えている。
【００１２】
レンズ２は、図１に示す例のように、ホルダ５の被写体側に配置されている。このレンズ２は、ガラス、又はプラスチック等により構成されている。ここで、プラスチック材料を用いるとレンズが金型により容易に成形でき、又その形状の任意性も大きく、又ガラス材料に対してコストメリットが大きいなどの特長がある。一方、プラスチック材料は、無機ガラス材料に比べて環境変化に対する物理的性質の変化が大きい。例えば、線膨張係数が大きくプラスチック材料のＰＭＭＡでは代表値で６７．９×１０−６／℃なのに対して、無機ガラスのＬａＫ １４（ＯＨＡＲＡ製）では、５７×１０−７／℃と１桁小さい。
従って、プラスチック材料を用いた場合、レンズ２の熱膨張が生じやすくなる。
【００１３】
このレンズ２は、ホルダ５の前面部２１ａの被写体側の面に当接し、リテーナ１１により被写体側から抑止されている。リテーナ１１は前面部２１ａの側面に例えば接着剤、又は半田等により固定されている。なお、レンズ２と所定の間隔を経た位置にマスク、又は絞り等を設けてもよいし、レンズ２の外周を前面部２１ａの開口の内周により固定するようにしてもよい。
【００１４】
撮像素子３は、レンズ２で集光された光を受光する。ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor：金属酸化膜半導体）イメージセンサ、又はＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）イメージセンサ等が使用される。撮像素子３の撮像基板４への
実装は、図１に示す例では、撮像素子３が直接撮像基板４に実装されている。また、これ以外にも、撮像素子３をパッケージした構造体を撮像基板４に実装してもよい。具体的には、ウエハプロセスにて作製されたＣＭＯＳイメージセンサーチップを、ＢＴレジンで構成したインターポーザ基板の上面側に実装し、ＣＭＯＳイメージセンサーチップ周辺を黒色のエポキシ樹脂で封止した樹脂封止型のパッケージ構造体を作製する。そして、この構造体を撮像基板４に実装する。
【００１５】
撮像基板４は、レンズ２側主面に、撮像素子３が搭載されている。図１（ａ）に示す例のように、撮像基板４は、ホルダ５の内壁に設けられた凸部上に配設されたピエゾ素子７ａ、７ｂにより支持されている。
【００１６】
この撮像基板４は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて形成した、あるいはエポキシ樹脂にガラスフィラーを添加して形成したプリント配線基板により構成されている。撮像基板４の表面、又は内部には、搭載される撮像素子３と、これとは異なる他の部品等の端子とを電気的に接続しており、これらを固定するための配線導体が形成されている。また、アース用のグランド配線も形成されている。このような配線導体、又はグランド配線等は、銅または金等の導電性金属を、プリント配線基板の表面および内部にメッキすることによって形成することができる。また、予め配線パターン形状に形成した金属箔を接着することによって形成してもよい。また、全面に金属箔を被着した基板から、エッチングによって不要な部分をエッチング除去することによって形成してもよい。
【００１７】
このような撮像基板４は、例えば表裏全面に銅箔を被着した銅貼基板を準備し、この基板を所望の大きさに切断するとともに、表面に被着した銅箔を希塩酸等の酸性溶液で所望の配線パターンにエッチングすることにより製作される。なお、必要に応じてレーザやドリルを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔に金属ペーストを充填することによって貫通導体を埋設して、基板表裏の配線パターン間を電気的に接続することも可能である。
【００１８】
撮像基板４の背面側の主面には、撮像素子３からの電気信号を処理するＩＣ（図示せず）、および撮像基板４の配線導体とＥＣＵとを電気的に接続するケーブル（図示せず）を接続するためのコネクタ（図示せず）等の部品が搭載されている。
【００１９】
ホルダ５は、レンズ２を支持しており、撮像基板４を内部空間に収納している。ホルダ５は、被写体側に配置される前面側ホルダ部材２１と、その背面側に配置される背面側ホルダ部材２２とを備え、前面側ホルダ部材２１及び背面側ホルダ部材２２により規定される内部空間に、前述した撮像素子３が搭載された撮像基板４が収容されている。前面側ホルダ部材２１及び背面側ホルダ部材２２は、例えばポリカーボネイト（ＰＣ）やポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の樹脂により構成されて軽量化が図られている。
【００２０】
前面側ホルダ部材２１は、撮像素子３および撮像基板４の被写体側を覆っており、被写体側の表面にレンズ２が取り付けられた前面部２１ａと、前面部２１ａに連続し、撮像素子３や撮像基板４の周囲を囲む側面部２１ｂと、を備えている。前面部２１ａは、全体として概ね直方体形状に形成されている。前面部２１ａ、側面部２１ｂは射出成形等により一体成形されている。
【００２１】
背面側ホルダ部材２２は、前面側ホルダ部材２１の側面部２１ｂに連続する側面部２２ａと、撮像基板４の背面側（撮像素子３とは反対側）を覆う背面部２２ｂとを備えている。前面側ホルダ部材２１の側面部２１ｂと背面側ホルダ部材２２の側面部２２ａとは、例えば接着剤や半田により互いに固定されている。背面部２２ｂには、ケーブルを挿通するための開口部（不図示）が開口する。
【００２２】
サーミスタ６ａ、６ｂは、レンズ２の外周縁に沿うように、ホルダ５にそれぞれ設けられている。図１（ｂ）に示す例において、サーミスタ６ａ、６ｂは、撮像素子３を挟むように、180°間隔を空けて配置されている。また、後述するように、サーミスタ６ａ、６
ｂの出力端子は、ケーブル（不図示）によって、制御装置８に接続されている。制御装置８への温度情報の出力は、図２（ａ）に示す例のような分圧回路が用いられる。サーミスタ６ａ、６ｂの出力は、抵抗ＲおよびＡ／Ｄ変換器９に接続されている。また、抵抗Ｒにおけるサーミスタ６ａ、６ｂとは反対側の接続部は、Ｖｃｃ端子（カメラ電源）と接続されている。
【００２３】
ピエゾ素子７ａ、７ｂは、撮像基板４と、ホルダ５との間にそれぞれ設けられている。また、ピエゾ素子７ａ、７ｂは、ケーブル（不図示）によりそれぞれ制御装置８と接続されている。図１（ｂ）に示す例において、ピエゾ素子７ａ、７ｂも、サーミスタ６ａ、６ｂと同様、撮像素子３を挟むように、180°間隔を空けて配置されている。
【００２４】
制御装置８は、図２（ｂ）に示す例のように、Ａ／Ｄ変換器９と、デコーダ１０と、記憶装置１１と、Ｄ／Ａ変換器１２とを有している。記憶装置１１には、レンズ２の周方向における温度が部分的に上昇したことによりレンズ２が傾いた際に、これを補正するために必要な、各ピエゾ素子７ａ、７ｂに出力される制御電圧の値が予め記憶されている。この必要な制御電圧は、予めシミュレーション（あるいは実測）により、環境温度に対するレンズ２の傾き等を解析し、この解析結果に基づいて、決定されている。各ピエゾ素子７ａ、７ｂに出力される制御電圧の値の選択は、各サーミスタ６ａ、６ｂで検出される温度に基づいて行われる。また、例えば、ピエゾ素子７ａに出力する制御電圧は、サーミスタ６ａで検出した温度に基づいて選択し、ピエゾ素子７ｂに出力する制御電圧は、サーミスタ６ｂで検出した温度に基づいて選択するように設定しておけばよい。さらに、図１（ｂ）に示す例のように、ピエゾ素子とサーミスタとの位置関係を、レンズ２の周方向において、対応した位置関係とすることが好ましい。これによって、サーミスタで温度検出する位置（レンズ２が熱膨張で変形する位置）と、ピエゾ素子で駆動させる位置とを一致させることができる。また、この設定の例としては、例えば、サーミスタ６ａで検出した温度が、サーミスタ６ｂで検出した温度より高い場合、制御装置８がピエゾ素子７ａに出力される制御電圧の値が、ピエゾ素子７ｂに出力される制御電圧の値より高くなるように設定しておけばよい。
【００２５】
以上のように、撮像モジュール１では、複数のサーミスタ６ａ、６ｂのそれぞれで計測した温度に基づいて、複数のピエゾ素子７ａ、７ｂのそれぞれを駆動させ、レンズ２に対する撮像素子３の傾きを補正する。以下に、補正の具体例を示す。
【００２６】
まず、環境温度が室温である場合、制御装置８からピエゾ素子７ａ、７ｂへと出力される制御電圧は、０Ｖである。この場合、図３（ａ）に示すように、光軸ＬＬとレンズ２の受光面ＡＡとは直交しており、かつ、光軸ＬＬと撮像素子３の受光面ＢＢとが直交している。つまり、受光面ＡＡと受光面ＢＢとは、互いに平行な関係となっている。
【００２７】
次に、環境温度が室温から数十度上昇しているともに、サーミスタ６ａで検出した温度が、サーミスタ６ｂで検出した温度より高い場合、レンズ２におけるサーミスタ６ａ近傍の部分が、レンズ２におけるサーミスタ６ｂ近傍の部分より大きく熱膨張する。これに起因して、図３（ｂ）に示すように、レンズ２の受光面はＡＡからＡＡ´へと変化する。この受光面ＡＡ´は、光軸ＬＬと直交していた受光面ＡＡからずれている。この場合、レンズ２の受光面ＡＡ´は、撮像素子３の受光面ＢＢと平行ではなくなっているので、出力される画像が歪んだ状態になっている。
【００２８】
次に、制御装置８は、サーミスタ６ａ、６ｂからの温度情報を、Ａ／Ｄ変換器９でデジ
タル信号に変換し、デコーダ１０でデコーダし、このデコーダ出力で記憶装置１１の所定のアドレスにアクセスし、得られたデータをＤ／Ａ変換器１２でアナログ信号に変換して必要な制御電圧を得て、不図示のケーブルを介して各ピエゾ素子７ａ、７ｂに出力される。ここで、前述したように、サーミスタ６ａで検出した温度が、サーミスタ６ｂで検出した温度より高い場合、制御装置８がピエゾ素子７ａに出力する制御電圧の値が、ピエゾ素子７ｂに出力する制御電圧の値より高くなるように設定しておくことによって、ピエゾ素子７ａを、ピエゾ素子７ｂより大きく伸縮させることができ、図３（ｃ）に示すように、レンズ２の受光面ＡＡ´と、撮像素子３の受光面ＢＢ´とを平行にすることができる。なお、環境温度の変化によって、レンズ２と撮像素子３との焦点間距離が変化してしまった場合には、焦点間距離を補正するため、上述したように、ピエゾ素子７ａ、７ｂの双方を駆動させればよいが、焦点間距離を補正する必要がない場合には、ピエゾ素子７ｂは全く伸縮させなくても良い。
【００２９】
（第２実施形態）
以下に、第２実施形態について、第１実施形態と相違する点にのみ言及する。まず第１の相違点として、第２実施形態においては、ホルダ５が撮像基板４を支持している。具体的には、図４に示す例のように、撮像基板４は、支持部材２４を介してホルダ５に支持されている。図４に示す例においては、前面側ホルダ部材２１の前面部２１ａの内側には、撮像基板４を保持するための支持部材２４が固定されている。この支持部材２４は、例えば、矩形状の撮像基板４の四隅に対応して４つ設けられている。支持部材２４は、概ね軸状に形成されており、光軸ＬＬに平行に延びている。一方、撮像基板４には、支持部材２４が挿通される貫通孔が開口している。支持部材２４は、この貫通孔を貫通するとともに、その側面は貫通孔の内壁面に対して半田、又は、ねじ等で接合されている。また、撮像基板４は、その外周縁が、ホルダ５の内壁に直接保持されていてもよい。具体的には、撮像基板４の外周縁は、前面側ホルダ部材２１の側面部２１ｂの内壁、又は、背面側ホルダ部材２２の側面部２２ａの内壁に直接保持されているとよい。また、ピエゾ素子７ａ、７ｂは、ホルダ５の内壁に設けられた凹部に設けられていることにより、レンズ２とホルダ５の間に設けられることとなっている。また、これに応じて、第１実施形態では、ホルダ５の内壁に設けられていたサーミスタ６ａ、６ｂが、ホルダ（前面側ホルダ部材２１）の被写体側表面に設けられている。
【００３０】
第２の相違点として、第２実施形態においては、複数のピエゾ素子７ａ、７ｂが、レンズ２とホルダ５との間に設けられている。よって、第２実施形態では、複数のサーミスタ６ａ、６ｂのそれぞれで計測した温度に基づいて、複数のピエゾ素子７ａ、７ｂのそれぞれを駆動させ、撮像素子３に対するレンズ２の傾きを補正する。
【００３１】
第２実施形態における補正の例を、図５を用いて以下に説明する。まず、図５（ａ）は、環境温度が室温である場合であって、レンズ２の受光面ＡＡと撮像素子３の受光面ＢＢとは、互いに平行な関係となっている。
【００３２】
次に、図５（ｂ）は、環境温度が上昇し、レンズ２におけるサーミスタ６ａ近傍の部分が、レンズ２におけるサーミスタ６ｂ近傍の部分より大きく熱膨張したことにより、レンズ２の受光面ＡＡ´が、撮像素子３の受光面ＢＢと平行ではなくなった状態である。
【００３３】
次に、図５（ｃ）は、制御装置８が、前述したのとほぼ同様に作動することにより、ピエゾ素子７ａを、ピエゾ素子７ｂより大きく収縮させることによって、レンズ２の受光面ＡＡが撮像素子３の受光面ＢＢと平行になるように補正した状態である。なお、環境温度の変化によって、レンズ２と撮像素子３との焦点間距離が変化してしまった場合には、焦点間距離を補正するため、上述したように、ピエゾ素子７ａ、７ｂの双方を収縮駆動させればよいが、焦点間距離を補正する必要がない場合には、ピエゾ素子７ｂは全く収縮させ
なくても良い。また、ピエゾ素子７ａのように、収縮するピエゾ素子は、レンズ２と接合させておくとよい。これにより、ピエゾ素子７ａの収縮で、レンズ２を引っ張ることができる。また、本補正では、ピエゾ素子７ａを収縮させるかわりに、ピエゾ素子７ｂを伸縮させてもよい。
【００３４】
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。
【００３５】
例えば、制御装置８の構成としては、上述したようにデコーダ１０と、記憶装置１１を用いたものの他、例えば、下記の構成であってもよい。その構成とは、サーミスタ６ａ、６ｂからの情報を一度、Ａ／Ｄ変換してマイクロプロセッサに取り込み、その環境温度に対応する制御電圧の値を経験式に基づいて算出し、その算出結果をマイクロプロセッサからＤ／Ａ変換器に出力し、アナログ信号化した後に、ピエゾ素子７ａ、７ｂに供給するような構成である。
【００３６】
また、図６に示す第２実施形態の他の例のように、撮像モジュール１において、複数のレンズ２ａ〜２ｃを有し、各レンズに対応させて、複数のサーミスタおよび複数のピエゾ素子が設けられていることが好ましい。この場合には、レンズが複数あることにより、撮像素子３に入射させる光を光軸ＬＬと平行な光線に近づけることができる。また、レンズ２ａに、サーミスタ６ａ、６ｂおよびピエゾ素子７ａ、７ｂを設け、レンズ２ｂに、サーミスタ６ｃ、６ｄおよびピエゾ素子７ｃ、７ｄを設け、レンズ２ｃに、サーミスタ６ｅ、６ｆおよびピエゾ素子７ｅ、７ｆを設けている。このように、各レンズに対応させて、複数のサーミスタおよび複数のピエゾ素子を設けることにより、各レンズにおける環境温度変化に起因する個々の傾きに応じて、撮像素子３に対する各レンズの傾き補正を行うことができる。よって、レンズが複数になった場合でも、歪みを抑制した画像を出力することが容易となる。なお、図６に示す例においては、レンズ２ｂは、ホルダ５の内壁に設けられた凸部上に配設されたピエゾ素子７ｃ、７ｄにより支持されており、レンズ２ｃは、ホルダ５の内壁に設けられた他の凸部上に配設されたピエゾ素子７ｅ、７ｆにより支持されている。また、ピエゾ素子７ａ、７ｂは、ホルダ５の内壁に設けられた凹部に設けられていることにより、レンズ２ａとホルダ５の間に設けられることとなっている。
【００３７】
また、図１（ｂ）に示す第１実施形態、図４（ｂ）で示す第２実施形態においては、撮像モジュール１を被写体側から見た場合、ピエゾ素子７ａ、７ｂが撮像素子３を挟むように、180°間隔を空けて配置されていたが、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、撮像モジ
ュール１を被写体側から見た場合、ピエゾ素子７ａ、７ｂが、90°の間隔を空けて配置されていてもよい。この場合には、撮像基板４、又は、レンズ２を２軸で変位させることができるので、撮像素子３、又は、レンズ２の傾きを、より柔軟に補正できる。
【００３８】
また、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、３つのピエゾ素子７ａ〜７ｃを配置した場合にも、撮像素子３、又は、レンズ２の傾きを、より柔軟に補正できるので好ましい。また、この場合、撮像モジュール１を被写体側から見た場合に、３つのピエゾ素子７ａ〜７ｃを、120°の均等な間隔で配置することが好ましい。なお、ピエゾ素子は、３つに限らず
、４つ以上あってもよい。特に、４つのピエゾ素子を、90°の均等な間隔で配置することが好ましい。この場合にも、撮像基板４、又は、レンズ２を２軸で変位させることができるので、撮像素子３、又は、レンズ２の傾きを、より柔軟に補正できる。また、この場合、例えば第１実施形態の場合には、撮像基板４を４点で支持できるので、信頼性の高い構造とすることができる。
【００３９】
なお、図１（ｂ）、図４（ｂ）に示す例と同様、図７、図８においても、ピエゾ素子とサーミスタとの位置関係は、レンズ２の周方向において、対応した位置関係となっている
ことが好ましい。
【符号の説明】
【００４０】
１：撮像モジュール
２：レンズ
３：撮像素子
４：撮像基板
５：ホルダ
６ａ、６ｂ：サーミスタ
７ａ、７ｂ：ピエゾ素子
【図１】
2013118434.tif 000003
【図２】
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【図３】
2013118434.tif 000005
【図４】
2013118434.tif 000006
【図５】
2013118434.tif 000007
【図６】
2013118434.tif 000008
【図７】
2013118434.tif 000009
【図８】
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