(57)【要約】【課題】無機材料を用いて形成されたバリア層の破壊を引き起こしにくい積層体の切断方法を提供する。【解決手段】本発明の積層体の切断方法は、樹脂材料を用いて形成された基板と、前記基板を保護するように無機材料を用いて形成されたバリア層と、を有する積層体を配置する第１工程と、切断刃を有する打抜型を用いて、前記積層体を切断する第２工程と、を有し、該第２工程において、前記切断刃は、前記バリア層に進入した後、前記基板に進入することを特徴とする。【選択図】図１
2013164935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料を用いて形成された基板と、前記基板を保護するように無機材料を用いて形成されたバリア層と、を有する積層体を配置する第１工程と、
切断刃を有する打抜型を用いて、前記積層体を切断する第２工程と、を有し、
該第２工程において、前記切断刃は、前記バリア層に進入した後、前記基板に進入することを特徴とする積層体の切断方法。
【請求項２】
前記バリア層は、前記基板よりも脆性破壊しやすいことを特徴とする請求項１に記載の切断方法。
【請求項３】
前記積層体は、前記バリア層を覆う第１保護層と、前記基板を覆う第２保護層と、を含み、
前記第２工程において、前記切断刃は、前記第１保護層に進入した後、前記バリア層に進入し、且つ、前記基板に進入した後、前記第２保護層に進入することを特徴とする請求項１又は２に記載の切断方法。
【請求項４】
前記第２工程において、前記切断刃として両刃を前記積層体に押し込むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の切断方法。
【請求項５】
前記第２工程において、前記切断刃として、３０°以下の刃先角度を有する両刃を前記積層体に押し込むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の切断方法。
【請求項６】
前記基板は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の切断方法。
【請求項７】
前記バリア層は、ＳｉＯＮを用いて形成され、
前記基板は、ポリイミドを用いて形成されることを特徴とする請求項６に記載の切断方法。
【請求項８】
前記第１保護層及び前記第２保護層は、ＰＥＴを用いて形成されることを特徴とする請求項３に記載の切断方法。
【請求項９】
前記切断刃は、鏡面研磨されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬディスプレイ装置といった表示装置に用いられる積層構造を有する基板を切断するための切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬディスプレイ装置といった表示装置は、基板と、基板を保護するバリア層と、を含む積層体を用いて形成される。基板上には、映像を表示するためのＴＦＴデバイスやＥＬデバイスが形成される。バリア層は、基板上の素子（ＴＦＴデバイスやＥＬデバイス）の劣化を防止する。多くの場合、バリア層は、無機材料を含有し、低い水蒸気透過率を有する。この結果、基板上の素子は、水蒸気から適切に保護される。
【０００３】
基板とバリア層とを含む積層体は、所定形状に切断される。切断方法として、打抜加工が知られている（例えば、特許文献１乃至３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−５６２７号公報
【特許文献２】特開２００２−１１６９７号公報
【特許文献３】特開２００４−１５４９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の如く、バリア層は無機材料を含有するので、上述の既知の打抜加工の手法を用いて積層体が切断されるならば、バリア層は脆性破壊しやすい。バリア層の脆性破壊の結果、バリア層から生じた剥離片は基板上の素子に接触し、表示装置の電気的な故障を引き起こす。また、バリア層に生じたクラック（割れ）から水蒸気が進入し、基板上の素子の劣化が促進される。
【０００６】
本発明は、無機材料を用いて形成されたバリア層の破壊を引き起こしにくい積層体の切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一の局面に係る積層体の切断方法は、樹脂材料を用いて形成された基板と、前記基板を保護するように無機材料を用いて形成されたバリア層と、を有する積層体を配置する第１工程と、切断刃を有する打抜型を用いて、前記積層体を切断する第２工程と、を有し、該第２工程において、前記切断刃は、前記バリア層に進入した後、前記基板に進入することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る積層体の切断方法は、バリア層をほとんど破壊することなく積層体を適切に切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】積層体の切断方法を表す概略的なフローチャートである。
【図２】図１に示されるフローチャートのステップＳ１００において作成される積層体の概略的な断面図である。
【図３】図１に示されるフローチャートのステップＳ２００の概略図である。
【図４Ａ】図１に示されるフローチャートのステップＳ３００の概略図である。
【図４Ｂ】図１に示されるフローチャートのステップＳ３００の概略図である。
【図４Ｃ】図１に示されるフローチャートのステップＳ３００の概略図である。
【図５Ａ】トムソン型を用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。
【図５Ｂ】図５Ａの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。
【図６Ａ】カッターを用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。
【図６Ｂ】図６Ａの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。
【図７Ａ】鋏を用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。
【図７Ｂ】図７Ａの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。
【図８Ａ】図４Ａ乃至図４Ｃに示される切断方法に従うトムソン型の打ち抜き方向を示す。
【図８Ｂ】図８Ａに示される打ち抜き方向と反対方向に打ち抜かれる積層体の概略的な断面図である。
【図９Ａ】図８Ａに示される条件下で得られたバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。
【図９Ｂ】図９Ａの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。
【図１０Ａ】図８Ｂに示される条件下で得られたバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。
【図１０Ｂ】図１０Ａの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。
【図１１Ａ】トムソン型の切断刃の概略図である。
【図１１Ｂ】トムソン型の切断刃の概略図である。
【図１１Ｃ】トムソン型の切断刃の概略図である。
【図１１Ｄ】トムソン型の切断刃の概略図である。
【図１２Ａ】図１１Ａに示される切断刃用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。
【図１２Ｂ】図１１Ｂに示される切断刃用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。
【図１２Ｃ】図１１Ｃに示される切断刃用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。
【図１２Ｄ】図１１Ｄに示される切断刃用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。
【図１３Ａ】図１２Ａの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。
【図１３Ｂ】図１２Ｂの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。
【図１３Ｃ】図１２Ｃの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。
【図１３Ｄ】図１２Ｄの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。
【図１４】図１に示されるフローチャートのステップＳ１００において作成される他の積層体の概略的な断面図である。
【図１５】図１に示されるフローチャートのステップＳ２００の概略図である。
【図１６Ａ】図１に示されるフローチャートのステップＳ３００の概略図である。
【図１６Ｂ】図１に示されるフローチャートのステップＳ３００の概略図である。
【図１６Ｃ】図１に示されるフローチャートのステップＳ３００の概略図である。
【図１６Ｄ】図１に示されるフローチャートのステップＳ３００の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、積層体の切断方法が図面を参照して説明される。尚、以下に説明される実施形態において、同様の構成要素に対して同様の符号が付されている。また、説明の明瞭化のため、必要に応じて、重複する説明は省略される。図面に示される構成、配置或いは形状並びに図面に関連する記載は、積層体の切断方法の原理を容易に理解させることを目的とするものである。したがって、積層体の切断方法の原理はこれらに何ら限定されるものではない。
【００１１】
（積層体の切断方法）
図１は、積層体の切断方法を表す概略的なフローチャートである。図１を用いて、積層体の切断方法が説明される。尚、以下の説明において用いられる「上」や「下」といった方向を表す用語は、本実施形態の原理を明瞭化させるためのものである。したがって、本実施形態の原理は、これらの用語に何ら限定されるものではない。
【００１２】
（ステップＳ１００）
ステップＳ１００において、ポリイミドといった樹脂材料を用いて形成された基板が用意される。基板の上面には、ＴＦＴデバイスやＥＬデバイスといった映像を表示するために必要な素子が形成される。ステップＳ１００において用意される基板は、可撓性を有してもよい。この場合、ステップＳ１００において作成される積層体は、フレキシブル基板として用いられる。
【００１３】
フレキシブル基板として用いることが可能な材料としてはポリイミド以外に、ポリアミドイミド、ポリイミドベンゾオキサゾール、ポリイミドベンゾイミダゾールのほかにポリイミドを単位構造として含む共重合体、ポリベンゾオキサゾール、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンナフタレン、エチレン−プロピレン共重合体，エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリル−スチレン共重合体、ブタジエン−スチレン共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、変形ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン等が挙げられる。また、これらの材料のうち１種または２種以上を組み合わせた多層構造であってもよい。
【００１４】
ステップＳ１００において、基板の上面にバリア層が、ＳｉＯＮといった無機材料を用いて形成される。バリア層の形成は、既知の手法にしたがってもよい。バリア層は、無機材料を含有するので、低い水蒸気透過率を有する。したがって、バリア層に被覆された基板の上面上の素子は、バリア層によって、水蒸気や素子の性能を劣化させる他の因子から適切に保護されることとなる。
【００１５】
バリア層として用いることが可能な無機材料としてはケイ素酸化物(ＳｉＯx), ケイ素窒化物（ＳｉＮ）やこれらの混合物（ＳｉＯＮ）のほかに、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｇｅ、Ｃａ、Ｍｇのうち少なくとも一つを構成元素として含む酸化物もしくは窒化物が挙げられる。
【００１６】
上述の如く、バリア層は、無機材料を含有する。したがって、バリア層は、樹脂材料を用いて形成された基板よりも脆性破壊しやすい。
【００１７】
基板の上面上でのバリア層の形成によって、積層体が完成する。その後、ステップＳ２００が実行される。
【００１８】
（ステップＳ２００）
ステップＳ２００において、積層体は、切断刃を有するトムソン型の下方に配置される。尚、積層体は、トムソン型の下方において、例えば、治具を用いて適切に固定されてもよい。積層体の配置が完了すると、ステップＳ３００が実行される。本実施形態において、ステップＳ２００は、第１工程として例示される。
【００１９】
（ステップＳ３００）
ステップＳ３００において、積層体は、トムソン型を用いて、打ち抜かれる。この結果、積層体は、所望の形状に切断される。本実施形態において、トムソン型は、打抜型として例示される。代替的に、打抜型は、積層体を所望の形状に打ち抜き加工することができる他の型であってもよい。本実施形態のステップＳ３００は、第２工程として例示される。
【００２０】
図２は、図１を参照して説明されたステップＳ１００において作成される積層体１００の概略的な断面図である。図１及び図２を用いて、積層体１００が説明される。
【００２１】
本実施形態において、ポリイミドを用いて形成された基板１１０が用意される。基板１１０の上面には、上述の如く、映像を表示するために必要とされる様々な素子（例えば、ＴＦＴデバイスやＥＬデバイス）が形成される。基板１１０は、２０μｍ以上５０μｍ以下の厚さである。本実施形態において、基板１１０は、約４０μｍの厚さを有する。
【００２２】
本実施形態において、ＳｉＯＮを用いて、基板１１０の上面にバリア層１２０が形成される。バリア層１２０は、基板１１０の上面に形成された上述の素子を被覆する。この結果、基板１１０上の素子は、バリア層１２０によって、水蒸気から適切に保護される。バリア層１２０は、０．１μｍ以上１μｍ以下の厚さである。本実施形態において、バリア層１２０は、約１μｍの厚さを有する。
【００２３】
図３は、図１を参照して説明されたステップＳ２００の概略図である。図１及び図３を用いて、ステップＳ２００が更に説明される。
【００２４】
上述の如く、ステップＳ２００において、積層体１００は、トムソン型２００の下方に配置される。積層体１００のバリア層１２０は、トムソン型２００に対向する。
【００２５】
図４Ａ乃至図４Ｃは、図１を参照して説明されたステップＳ３００の概略図である。図１、図３乃至図４Ｃを用いて、ステップＳ３００が更に説明される。
【００２６】
図３乃至図４Ｃは、トムソン型２００の切断刃を概略的に示す。図３乃至図４Ｃに示される如く、トムソン型２００は、切断刃として用いられる両刃を有する。図４Ａ乃至図４Ｃに示される如く、ステップＳ３００において、トムソン型２００の切断刃は、積層体１００に押し込まれる。
【００２７】
ステップＳ３００が開始されると、トムソン型２００は下降し、切断刃は積層体１００に接近する（図３及び図４Ａを参照）。この結果、図４Ａに示される如く、トムソン型２００の切断刃は、まず、バリア層１２０に進入する。
【００２８】
図４Ｂに示される如く、トムソン型２００は、その後、更に下降し、トムソン型２００の切断刃は、基板１１０に進入する。図４Ｃに示される如く、トムソン型２００の切断刃は、最終的に、基板１１０の下面に到達する。この結果、積層体１００は所望の形状に切断される。
【００２９】
（切断方式とバリア層の破壊との関係）
本発明者は、トムソン型、カッター及び鋏を用いて、積層体を切断し、切断方式とバリア層の破壊との関係を調査した。図５Ａは、トムソン型を用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。図５Ｂは、図５Ａの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。図６Ａは、カッターを用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。図６Ｂは、図６Ａの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。図７Ａは、鋏を用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。図７Ｂは、図７Ａの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。図４Ａ乃至図７Ｂを用いて、切断方式とバリア層の破壊との関係が説明される。
【００３０】
図５Ａ及び図５Ｂに示される如く、図４Ａ乃至図４Ｃを参照して説明された切断手法に従って、トムソン型を用いて切断された積層体のバリア層の表面上において、クラック（割れ）や剥離はほとんど観察されなかった。
【００３１】
図６Ａ及び図６Ｂに示される如く、カッターを用いて切断された積層体のバリア層の切断縁の周囲において、多数のクラックが観察された。
【００３２】
図７Ａ及び図７Ｂに示される如く、鋏を用いて切断された積層体のバリア層の切断縁の周囲において、多数のクラックが観察された。
【００３３】
上述のバリア層の表面に対する観察結果から、打ち抜き加工は、積層体のバリア層に対する損傷を最も小さくすることができることが分かる。
【００３４】
本発明者は、顕微鏡写真を用いて、バリア層から剥離した断片の大きさと切断縁からクラックの先端までの距離とを測定した。以下に示される表は、測定結果を表す。
【００３５】
【表１】
2013164935.tif 000003
【００３６】
鋏及びトムソン型を用いて切断された積層体の切断縁周囲の顕微鏡写真において、０μｍ以上２５μｍ未満の大きさの断片が観察された。一方、カッターを用いて切断された積層体の切断縁周囲の顕微鏡写真において、２５μｍ以上の大きさの断片が観察された。剥離片の大きさの観点から、積層体の切断方法としては、トムソン型又は鋏を用いた切断は、カッターを用いた切断よりも好適である。
【００３７】
鋏及びカッターを用いて切断された積層体の切断縁周囲の顕微鏡写真において、１５０μｍ以上の長さのクラックが観察された。一方、トムソン型を用いて切断された積層体の切断縁周囲の顕微鏡写真において観察されたクラックの長さは、０μｍ以上１５０μｍ未満であった。クラックの長さの観点から、積層体の切断方法としては、トムソン型を用いた切断は、鋏及びカッターを用いた切断よりも好適である。
【００３８】
（打ち抜き方向とバリア層の破壊との関係）
本発明者は、トムソン型の打ち抜き方向とバリア層の破壊との関係を調査した。
【００３９】
図８Ａは、図４Ａ乃至図４Ｃを参照して説明された切断方法に従うトムソン型２００の打ち抜き方向を示す。以下の説明において、図８Ａに示される打ち抜き方向は、第１方向と称される。
【００４０】
図８Ｂは、トムソン型２００によって、第１方向とは反対の第２方向へ打ち抜かれる積層体１００の概略的な断面図である。積層体１００が第２方向に打ち抜かれるとき、トムソン型２００の切断刃は、基板１１０に進入し、その後、バリア層１２０に進入する。
【００４１】
図９Ａは、第１方向への打ち抜き加工によって得られたバリア層１２０の切断縁周囲の顕微鏡写真である。図９Ｂは、図９Ａの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。図１０Ａは、第２方向への打ち抜き加工によって得られたバリア層１２０の切断縁周囲の顕微鏡写真である。図１０Ｂは、図１０Ａの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。図８Ａ乃至図１０Ｂを用いて、打ち抜き方向とバリア層１２０の破壊との関係が説明される。
【００４２】
図９Ａ及び図９Ｂを参照すると、積層体１００が第１方向に打ち抜かれるならば、バリア層１２０の破壊はほとんど生じないことが分かる。一方、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照すると、積層体１００が第２方向に打ち抜かれるならば、バリア層１２０に多数のクラック及び剥離が生ずることが分かる。
【００４３】
図８Ａに示される如く、積層体１００が第１方向に打ち抜かれるならば、トムソン型２００の切断刃がバリア層１２０に加える力は、バリア層１２０と基板１１０との境界に対する圧縮力として作用する。一方、図８Ｂに示される如く、積層体１００が第２方向に打ち抜かれるならば、トムソン型２００の切断刃がバリア層１２０に加える力は、バリア層１２０を基板１１０から引き剥がすように作用する。この結果、第２方向への積層体１００の打ち抜きは、バリア層１２０のクラック及び剥離を引き起こすと考えられる。
【００４４】
（切断刃の形状とバリア層の破壊との関係）
図１１Ａ乃至図１１Ｄは、トムソン型２００の切断刃２１１，２１２，２１３，２１４をそれぞれ概略的に示す。本発明者は、切断刃２１１，２１２，２１３，２１４を用いて、積層体を切断し、切断刃の形状とバリア層の破壊との関係を調査した。
【００４５】
切断刃２１１の刃先角度は、３０°である。切断刃２１１は、鏡面研磨されている。
【００４６】
切断刃２１１と同様に、切断刃２１２の刃先角度は、３０°である。切断刃２１１とは異なり、切断刃２１２は、鏡面研磨されていない。
【００４７】
切断刃２１１，２１２とは異なり、切断刃２１３の刃先角度は、４３°である。切断刃２１１と同様に、切断刃２１３は、鏡面研磨されている。
【００４８】
切断刃２１３と同様に、切断刃２１４の刃先角度は、４３°である。切断刃２１２と同様に、切断刃２１４は、鏡面研磨されていない。
【００４９】
図１２Ａは、切断刃２１１用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。図１３Ａは、図１２Ａの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。
【００５０】
図１２Ｂは、切断刃２１２用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。図１３Ｂは、図１２Ｂの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。
【００５１】
図１２Ｃは、切断刃２１３用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。図１３Ｃは、図１２Ｃの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。
【００５２】
図１２Ｄは、切断刃２１４用いて切断された積層体のバリア層の切断縁周囲の顕微鏡写真である。図１３Ｄは、図１２Ｄの顕微鏡写真の概略的なトレース図である。
【００５３】
切断刃２１１，２１２を用いて切断されたバリア層の切断縁の周囲の顕微鏡写真において、バリア層の剥離は確認されなかった。一方、切断刃２１３，２１４を用いて切断されたバリア層の切断縁の周囲の顕微鏡写真において、バリア層から剥離した断片が確認された。切断刃２１４を用いて切断されたバリア層から生じた断片は、切断刃２１３を用いて切断されたバリア層から生じた断片よりも大きかった。
【００５４】
以上の観察結果から、切断刃として、３０°以下の刃先角度を有する両刃が用いられるならば、バリア層は破壊されにくいことが分かる。また、鏡面研磨された切断刃は、バリア層を破壊しにくいことが分かる。
【００５５】
（他の積層体の構造）
図１４は、図１を参照して説明されたステップＳ１００において作成される他の積層体１００Ａの概略的な断面図である。図１、図２及び図１４を用いて、積層体１００Ａが説明される。
【００５６】
図２に関連して説明された積層体１００と同様に、積層体１００Ａは、基板１１０と、基板１１０の上面を覆うバリア層１２０と、を備える。積層体１００Ａは、バリア層１２０の上面を覆う第１保護層１３０と、基板１１０の下面を覆う第２保護層１４０と、を更に備える。
【００５７】
第１保護層１３０及び第２保護層１４０の材質及び厚さは、バリア層１２０及び基板１１０に応じて適宜決定される。本実施形態において、第１保護層１３０及び第２保護層１４０は、約７５μｍの厚さを有するＰＥＴを用いて形成される。
【００５８】
図１５は、図１を参照して説明されたステップＳ２００の概略図である。図１及び図３を用いて、ステップＳ２００が説明される。
【００５９】
ステップＳ２００において、積層体１００Ａは、トムソン型２００の下方に配置される。積層体１００Ａの第１保護層１３０は、トムソン型２００に対向する。
【００６０】
図１６Ａ乃至図１６Ｄは、図１を参照して説明されたステップＳ３００の概略図である。図１、図１５乃至図１６Ｄを用いて、ステップＳ３００が説明される。
【００６１】
図１５乃至図１６Ｄは、トムソン型２００の切断刃を概略的に示す。図１５乃至図１６Ｄに示される如く、トムソン型２００は、切断刃として用いられる両刃を有する。図１６Ａ乃至図１６Ｄに示される如く、ステップＳ３００において、トムソン型２００の切断刃は、積層体１００Ａに押し込まれる。
【００６２】
ステップＳ３００が開始されると、トムソン型２００は下降し、切断刃は積層体１００Ａに接近する（図１５及び図１６Ａを参照）。この結果、図１６Ａに示される如く、トムソン型２００の切断刃は、まず、第１保護層１３０に進入する。
【００６３】
図１６Ｂに示される如く、トムソン型２００は、その後、更に下降し、トムソン型２００の切断刃は、バリア層１２０に進入する。
【００６４】
図１６Ｃに示される如く、トムソン型２００は、その後、更に下降し、トムソン型２００の切断刃は、基板１１０に進入する。
【００６５】
図１６Ｄに示される如く、トムソン型２００は、その後、更に下降し、トムソン型２００の切断刃は、第２保護層１４０に進入する。トムソン型２００の切断刃は、最終的に、第２保護層１４０の下面に到達する。この結果、積層体１００Ａは所望の形状に切断される。
【００６６】
（保護層の効果）
本発明者は、積層体１００，１００Ａを作成し、トムソン型を用いて、積層体１００，１００Ａを切断した。本発明者は、積層体１００，１００Ａの切断縁の周囲におけるバリア層の破損を、顕微鏡写真を用いて観察した。また、本発明者は、バリア層から剥離した断片の大きさと切断縁からクラックの先端までの距離とを測定した。以下に示される表は、測定結果を表す。
【００６７】
【表２】
2013164935.tif 000004
【００６８】
積層体１００，１００Ａの間において、クラックの長さに関して有意な差異は見出されなかった。しかしながら、積層体１００において剥離片が観察されたのに対して、積層体１００Ａにおいて、剥離片は観察されなかった。したがって、第１保護層１３０及び第２保護層１４０は、バリア層１２０の破損を生じにくくすることが分かる。
【００６９】
上述された実施形態の一の局面に係る積層体の製造方法は、樹脂材料を用いて形成された基板と、前記基板を保護するように無機材料を用いて形成されたバリア層と、を有する積層体を配置する第１工程と、切断刃を有する打抜型を用いて、前記積層体を切断する第２工程と、を有し、該第２工程において、前記切断刃は、前記バリア層に進入した後、前記基板に進入することを特徴とする。
【００７０】
上記構成によれば、第１工程において、樹脂材料を用いて形成された基板と、基板を保護するように無機材料を用いて形成されたバリア層と、を有する積層体が配置される。第２工程において、積層体は、切断刃を有する打抜型によって切断される。切断刃は、バリア層に進入した後、基板に進入するので、バリア層は、破壊されにくくなる。
【００７１】
上記構成において、前記バリア層は、前記基板よりも脆性破壊しやすいことを特徴とする。
【００７２】
上記構成によれば、バリア層は、無機材料を用いて形成されるので、樹脂材料を用いて形成された基板よりも脆性破壊しやすい。しかしながら、第２工程において、切断刃が、バリア層に進入した後、基板に進入するので、バリア層は、破壊されにくくなる。
【００７３】
上記構成において、前記積層体は、前記バリア層を覆う第１保護層と、前記基板を覆う第２保護層と、を含み、前記第２工程において、前記切断刃は、前記第１保護層に進入した後、前記バリア層に進入し、且つ、前記基板に進入した後、前記第２保護層に進入することが好ましい。
【００７４】
上記構成によれば、積層体は、バリア層を覆う第１保護層と、基板を覆う第２保護層と、を含む。切断刃は、第１保護層に進入した後、バリア層に進入し、且つ、基板に進入した後、第２保護層に進入するので、第１保護層及び第２保護層は、バリア層へ加わる応力集中を緩和する。したがって、バリア層は、破壊されにくくなる。
【００７５】
上記構成において、前記第２工程において、前記切断刃として両刃を前記積層体に押し込むことが好ましい。
【００７６】
上記構成によれば、第２工程において、切断刃として、両刃が積層体に押し込まれるので、バリア層は、破壊されにくくなる。
【００７７】
上記構成において、前記第２工程において、前記切断刃として、３０°以下の刃先角度を有する両刃を前記積層体に押し込むことが好ましい。
【００７８】
上記構成によれば、第２工程において、切断刃として、３０°以下の刃先角度を有する両刃が積層体に押し込まれるので、バリア層は、破壊されにくくなる。
【００７９】
上記構成において、前記基板は、フレキシブル基板であることが好ましい。
【００８０】
上記構成によれば、フレキシブル基板に積層されたバリア層は、破壊されにくくなる。
【００８１】
上記構成において、前記バリア層は、ＳｉＯＮを用いて形成され、前記基板は、ポリイミドを用いて形成されることが好ましい。
【００８２】
上記構成によれば、基板は、ポリイミドを用いて形成されるので、適切なフレキシブル基板となる。バリア層は、ＳｉＯＮを用いて形成されるので、フレキシブル基板は適切に保護される。
【００８３】
上記構成において、前記第１保護層及び前記第２保護層は、ＰＥＴを用いて形成されることが好ましい。
【００８４】
上記構成によれば、第１保護層及び第２保護層は、ＰＥＴを用いて形成されるので、第２工程においてバリア層に加わる応力集中が適切に緩和される。
【００８５】
上記構成において、前記切断刃は、鏡面研磨されていることが好ましい。
【００８６】
上記構成によれば、切断刃は、鏡面研磨されているので、バリア層は、破壊されにくくなる。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
上述の実施形態に係る原理は、基板とバリア層とを含む積層体の切断に好適に適用される。
【符号の説明】
【００８８】
１００，１００Ａ・・・・・積層体
１１０・・・・・・・・・・基板
１２０・・・・・・・・・・バリア層
２００・・・・・・・・・・トムソン型
２１１・・・・・・・・・・切断刃
２１２・・・・・・・・・・切断刃
２１３・・・・・・・・・・切断刃
２１４・・・・・・・・・・切断刃
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１６Ｄ】
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