(57)【要約】【課題】ハニカム構造体の欠陥がいずれの製造工程後に生じたものであるかを検出し、各製造工程をより適切に修正することが可能なハニカム構造体の製造方法を提供する。【解決手段】端部が封口された複数の貫通孔７０ａを有するハニカム構造体７０の製造方法において、ハニカム構造体７０を製造する異なる製造工程Ｐ１０１等の後にハニカム構造体７０の検査工程Ｔ１０１等を３つ以上含み、検査工程Ｔ１０１等の全てによって同じ検査項目の検査が２回以上行なわれる。ハニカム構造体７０の３つ以上の製造工程Ｐ１０１等の後に検査工程Ｔ１０１等が行なわれ、検査工程Ｔ１０１等で少なくとも同じ検査項目の検査が２回繰り返される。このため、検査工程の結果、ハニカム構造体７０に欠陥を検出した場合に、当該欠陥がいずれの製造工程後に生じたものであるかを検出し、各製造工程をより適切に修正することが可能となる。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部が封口された複数の貫通孔を有するハニカム構造体の製造方法であって、
前記ハニカム構造体を製造する異なる製造工程の中に前記ハニカム構造体の検査を行う検査工程をそれぞれ１つ以上含む、ハニカム構造体の製造方法。
【請求項２】
前記製造工程及び前記検査工程では、前記ハニカム構造体それぞれに個別の識別情報が付与されている、請求項１に記載のハニカム構造体の製造方法。
【請求項３】
前記検査工程の全てによって同じ検査項目の検査が２回以上行われる、請求項１又は２に記載のハニカム構造体の製造方法。
【請求項４】
前記検査工程の少なくともいずれか１つの中に、前記ハニカム構造体の側面に前記ハニカム構造体に関する情報を印字する印字工程と、前記印字工程で印字された前記情報を読み取る読取工程とをさらに含み、
前記読取工程後に行われる前記検査工程それぞれにおいて、製造する前記ハニカム構造体ごとに、前記読取工程で読み取られた前記情報と、前記検査工程と、前記検査工程で行なわれた検査の前記検査項目と、前記検査工程で行なわれた検査の結果とを関連付けて記録する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のハニカム構造体の製造方法。
【請求項５】
前記印字工程では、前記ハニカム構造体に深さを有する彫刻加工により前記情報が印字されている、請求項４に記載のハニカム構造体の製造方法。
【請求項６】
前記読取工程では、前記ハニカム構造体に印字された前記情報に対して少なくとも正面以外の方向から光を照射しつつ、カメラにより前記情報を撮影することで前記情報を読み取る、請求項４又は５に記載のハニカム構造体の製造方法。
【請求項７】
前記製造工程は、
端部に複数の貫通孔が形成されたハニカム状のグリーン成形体を製造するグリーン成形体製造工程と、
前記グリーン成形体製造工程で製造された前記グリーン成形体の端部の貫通孔を封口する封口工程と、
前記封口工程で端部の貫通孔が封口された前記グリーン成形体を焼成する焼成工程とを含む、請求項１〜６に記載のハニカム構造体の製造方法。
【請求項８】
前記検査工程の全てによって、前記検査項目として、前記ハニカム構造体の寸法の測定、前記ハニカム構造体の内部欠陥の検出及び前記ハニカム構造体の外部欠陥の検出が少なくとも２回以上行なわれる、請求項１〜７のいずれか１項に記載のハニカム構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハニカム構造体の製造方法に関し、特に、製造するハニカム構造体を検査する検査工程を含むハニカム構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ディーゼルパティキュレートフィルタ（ＤＰＦ：Diesel  particulate  filter）として用いられるハニカムフィルタの欠陥検査方法が知られている。例えば、特許文献１には、粒子を含むガス流をハニカムフィルタの入口端面に提供し、このハニカムフィルタの出口端面から出るガス流に光を照射し、粒子を照らすことにより、ハニカムフィルタの欠陥を検出する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００９−５０３５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の方法では、欠陥の検出精度が十分では無い。すなわち、従来の技術では、完成したＤＰＦについて、上記のような欠陥検査方向を実施し、欠陥を検出する。そのため、欠陥が検出されたとしても、いずれの製造工程によって当該欠陥が生じたのか不明であり、各製造工程を欠陥が生じないように修正することが容易ではない。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、ハニカム構造体に欠陥を検出した場合に、当該欠陥がいずれの製造工程後に生じたものであるかを検出し、各製造工程をより適切に修正することが可能なハニカム構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、端部が封口された複数の貫通孔を有するハニカム構造体の製造方法であって、ハニカム構造体を製造する異なる製造工程の中にハニカム構造体の検査を行う検査工程をそれぞれ１つ以上含む、ハニカム構造体の製造方法である。
【０００７】
この構成によれば、端部が封口された複数の貫通孔を有するハニカム構造体の製造方法において、ハニカム構造体を製造する異なる製造工程の中にハニカム構造体の検査を行う検査工程をそれぞれ１つ以上含む。このため、ハニカム構造体の異なる製造工程中に検査工程が行なわれることになる。このため、検査工程の結果、ハニカム構造体に欠陥を検出した場合に、当該欠陥がいずれの製造工程後に生じたものであるかを検出し、各製造工程をより適切に修正することが可能となる。
【０００８】
この場合、製造工程及び検査工程では、ハニカム構造体それぞれに個別の識別情報が付与されていることが好適である。
【０００９】
この構成によれば、製造工程及び検査工程では、ハニカム構造体それぞれに数個単位ではなく１個ごとに識別情報が付与されているため、製造工程及び検査工程においてハニカム構造体それぞれを特定することが容易となる。
【００１０】
また、検査工程の全てによって同じ検査項目の検査が２回以上行われることが好適である。
【００１１】
この構成によれば、ハニカム構造体の異なる製造工程中に検査工程がそれぞれ１回以上行なわれ、それらの検査工程で少なくとも同じ検査項目の検査が２回繰り返されることになる。このため、検査工程の結果、ハニカム構造体に欠陥を検出した場合に、当該欠陥がいずれの製造工程後に生じたものであるかを検出し、各製造工程をより適切に修正することが可能となる。さらに、検査工程で要求される水準が上昇したとしても、同じ検査項目の複数の検査工程を行うことにより、各検査工程の負担を軽減することができる。
【００１２】
この場合、検査工程の少なくともいずれか１つの中に、ハニカム構造体の側面にハニカム構造体に関する情報を印字する印字工程と、印字工程で印字された情報を読み取る読取工程とをさらに含み、読取工程後に行われる検査工程それぞれにおいて、製造するハニカム構造体ごとに、読取工程で読み取られた情報と、検査工程と、検査工程で行なわれた検査の検査項目と、検査工程で行なわれた検査の結果とを関連付けて記録することが好適である。
【００１３】
この構成によれば、検査工程の少なくともいずれか１つの中に、ハニカム構造体の側面にハニカム構造体に関する情報を印字する印字工程と、印字工程で印字された情報を読み取る読取工程とをさらに含み、読取工程後に行われる検査工程それぞれにおいて、製造するハニカム構造体ごとに、読取工程で読み取られた情報と、検査工程と、検査工程で行なわれた検査の検査項目と、検査工程で行なわれた検査の結果とを関連付けて記録する。このため、例えば、ある時期に製造されたハニカム構造体ついての欠陥の傾向や、当該欠陥がいずれの製造工程後に生じたものであるかを検出することが可能となる。特に、印字された情報に関連付けられて、検査工程、検査項目及び検査結果が記録されるため、トレーサビリティが向上する。
【００１４】
この場合、印字工程では、ハニカム構造体に深さを有する彫刻加工により情報が印字されることが好適である。
【００１５】
この構成によれば、印字工程では、ハニカム構造体に深さを有する彫刻加工により情報が印字される。このため、印字工程の後に行われる焼成工程等によって、印字された情報が消滅することや情報の読み取りが不可能になることを防止することができる。
【００１６】
また、読取工程では、ハニカム構造体に印字された情報に対して少なくとも正面以外の方向から光を照射しつつ、カメラにより情報を撮影することで情報を読み取ることが好適である。
【００１７】
この構成によれば、読取工程では、ハニカム構造体に印字された情報に対して少なくとも正面以外の方向から光を照射しつつ、カメラにより情報を撮影することで情報を読み取る。焼成工程前の印字工程で印字される情報は、焼成工程後にも読み取りが可能なようにレーザーマーカー等により刻印されたものである場合があるため、深さを有している。そのため、刻印された情報に対し、その正面以外の方向から光を照射することで、刻印に陰影を生じさせることができ、刻印の輪郭をはっきりさせることができる。この状態でカメラにより情報を撮像することで、情報を容易に且つ精度良く読み取ることができる。また、読み取った情報に基づいて、製品毎の検査情報の管理や欠陥が発生した製造工程の把握が可能となる。
【００１８】
また、製造工程は、端部に複数の貫通孔が形成されたハニカム状のグリーン成形体を製造するグリーン成形体製造工程と、グリーン成形体製造工程で製造されたグリーン成形体の端部の貫通孔を封口する封口工程と、封口工程で端部の貫通孔が封口されたグリーン成形体を焼成する焼成工程とを含むことが好適である。
【００１９】
この構成によれば、端部に複数の貫通孔が形成されたハニカム状の柱状体からなるグリーン成形体を製造するグリーン成形体製造工程と、グリーン成形体製造工程で製造されたグリーン成形体の端部の貫通孔を封口する封口工程と、封口工程で端部の貫通孔が封口されたグリーン成形体を焼成する焼成工程との３つの工程の後に検査工程が行なわれ、それらの検査工程で少なくとも同じ検査項目の検査が２回繰り返されることになる。このため、検査工程の結果、ハニカム構造体に欠陥を検出した場合に、ハニカム構造体の製造で重要となるグリーン成形体製造工程、封口工程及び焼成工程のいずれで欠陥が生じたのかを検出し、これらの重要な各工程をより適切に修正することが可能となる。
【００２０】
また、検査工程の全てによって、検査項目として、ハニカム構造体の寸法の測定、ハニカム構造体の内部欠陥の検出及びハニカム構造体の外部欠陥の検出が少なくとも２回以上行なわれることが好適である。
【００２１】
この構成によれば、ハニカム構造体において重要な特性である寸法、内部欠陥及び外部欠陥の検査が各製造工程後に２回以上行なわれることとなる。そのため、製造するハニカム構造体に生じた重大な欠陥について、当該欠陥がいずれの製造工程後に生じたものであるかを検出し、各製造工程をより適切に修正することが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のハニカム構造体の製造方法によれば、ハニカム構造体に欠陥を検出した場合に、当該欠陥がいずれの製造工程後に生じたものであるかを検出し、各製造工程をより適切に修正することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係るハニカムフィルタの製造時に行なわれる検査方法の概略を示す図である。
【図２】（ａ）は封口前のハニカム構造体の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。
【図３】グリーンハニカム成形体に情報をレーザ印字する工程を示す模式図である。
【図４】（ａ）は図３によるレーザ印字がされたグリーンハニカム成形体を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。
【図５】レーザ印字読み取り工程を行う際の装置の配置を示す概略図である。
【図６】（ａ）は、照明装置の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩ−Ｉ断面図である。
【図７】照明装置における光源の照射方向と撮影画像と強調画像との関係を示す図である。
【図８】照明装置における光源からハニカム構造体までの距離と撮影画像と強調画像との関係を示す図である。
【図９】レーザ印字の撮影画像に対する画像処理を示す図である。
【図１０】（ａ）は封口後の封口用マスクの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るハニカムフィルタの製造時に行なわれる検査方法の詳細を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る外観検査上面の結果を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る外観検査下面の結果を示す図である。
【図１４】本発明の実施形態に係る内部検査上面の結果を示す図である。
【図１５】本発明の実施形態に係る内部検査下面の結果を示す図である。
【図１６】本発明の実施形態に係る側面検査の結果を示す図である。
【図１７】図１１の検査工程ごとに行なわれる検査項目を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。まず、本発明の実施形態に係るハニカムフィルタの製造時に行なわれる検査方法の概略について説明する。図１に示すようにＤＰＦ等の貫通孔７０ａを有するハニカム構造体７０の製造時には、製造工程Ｐ１１０としてハニカム構造体７０のグリーン成形体の切断が行われる。
【００２５】
製造工程Ｐ１１０としてハニカム構造体７０のグリーン成形体の切断が行われた段階でのハニカム構造体７０について説明する。本実施形態に係るハニカム構造体７０は、図２の（ａ）に示すように、多数の貫通孔（セル）７０ａが略平行に配置された円柱体である。貫通孔７０ａの断面形状は、図２の（ｂ）に示すように正方形である。これらの複数の貫通孔７０ａは、ハニカム構造体７０において、端面から見て、正方形配置、すなわち、貫通孔７０ａの中心軸が、正方形の頂点にそれぞれ位置するように配置されている。貫通孔７０ａの断面の正方形のサイズは、例えば、一辺０．８〜２．５ｍｍとすることができる。
【００２６】
また、ハニカム構造体７０の貫通孔７０ａが延びる方向の側面７０ｓの長さは特に限定されないが、例えば、４０〜３５０ｍｍとすることができる。また、ハニカム構造体７０の外径も特に限定されないが、例えば、１０〜３２０ｍｍとすることできる。
【００２７】
ハニカム構造体７０の材料は特に限定されないが、高温耐性の観点から、セラミクス材料が好ましい。例えば、アルミナ、シリカ、ムライト、コーディエライト、ガラス、チタン酸アルミニウム等の酸化物、シリコンカーバイド、窒化珪素、金属等が挙げられる。なお、チタン酸アルミニウムは、さらに、マグネシウム及びケイ素の少なくともいずれかを含むことができる。このような、ハニカム構造体７０は通常多孔質である。
【００２８】
製造工程Ｐ１１０後のハニカム構造体７０は、後で焼成することにより上述のようなセラミック材料となるグリーン成形体（未焼成成形体）である。グリーン成形体は、セラミクス原料である無機化合物源粉末、メチルセルロース等の有機バインダ及び必要に応じて添加される添加剤を含む。
【００２９】
例えば、チタン酸アルミニウムのグリーン成形体の場合、無機化合物源粉末は、αアルミナ粉等のアルミニウム源粉末、及びアナターゼ型やルチル型のチタニア粉末等のチタニウム源粉末を含み、必要に応じて、さらに、マグネシア粉末やマグネシアスピネル粉末等のマグネシウム源粉末及び酸化ケイ素粉末やガラスフリット等のケイ素源粉末の少なくともいずれかを含むことができる。
【００３０】
有機バインダとしては、メチルセルロース、カルボキシルメチルセルロース、ヒドロキシアルキルメチルセルロース、ナトリウムカルボキシルメチルセルロースなどのセルロース類；ポリビニルアルコールなどのアルコール類；リグニンスルホン酸塩を例示できる。添加物としては、例えば、造孔剤、潤滑剤および可塑剤、分散剤、溶媒が挙げられる。
【００３１】
図１に戻り、製造工程Ｐ１１０後のハニカム構造体７０の側面７０ｓには、該ハニカム構造体７０に関する情報を含むＩＤマーク７０ｉｄがレーザマーカ装置４００により刻印される。レーザ刻印によるＩＤマーク７０ｉｄは、その後に行われる焼成によっても消えにくく、識別しやすい利点がある。レーザマーカ装置４００に使用するレーザの種類は、特に限定されないが、例えば、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＦＡＹｂレーザ等が挙げられる。本実施形態においては、ハニカム構造体７０が焼成によりチタン酸アルミニウム系セラミックスとなるものであるため、レーザ光を吸収し易くレーザマーカによる印字に適しており、幅広い波長のレーザで情報の印字を行なうことが可能である。
【００３２】
レーザマーカによる印字は、高エネルギー密度のレーザ光を照射し、その熱エネルギーによりハニカム構造体７０の表面を溶融及び蒸発させることで達成されるので、印字された情報はその後の焼成により消失することがない。また、レーザマーカによれば、ハニカム構造体７０に対して直接印字することができる。
【００３３】
ＩＤマーク７０ｉｄの印字位置は、ハニカム構造体７０の側面７０ｓであれば特に限定されず、柱体のいずれか一方の端面に近い位置であってもよいし、両端面から中間の位置であってもよい。また、ハニカム構造体７０をＤＰＦとして使用した場合に、排ガスの入口側の方が出口側よりも生じる熱衝撃が小さいことから、ＩＤマーク７０ｉｄの印字位置は、ＤＰＦとして使用する際の排ガスの入口側の端面に近い位置であることが好ましい。図４（ａ）の例では、ハニカム構造体７０のほぼ中央部にＩＤマーク７０ｉｄが印字されている。
【００３４】
また、例えば、ハニカム構造体７０の外形形状が多角柱である場合、ＩＤマーク７０ｉｄの印字位置は多角柱のいずれの側面でもよく、各側面が接する角部に近い位置でも遠い位置でもよい。また、ＩＤマーク７０ｉｄは、ハニカム構造体７０の外壁の厚さ未満の深さで刻印される。
【００３５】
ＩＤマーク７０ｉｄは、例えば、数字、文字、記号、図形、模様、バーコード、２次元コード、それらの組み合わせ等により印字する。上記２次元コードとしては、例えば、ＰＤＦ４１７等のスタック型の２次元コード、ＩＤ  Ｍａｔｒｉｘ社規格のＤａｔａＭａｔｒｉｘ（ＥＣＣ２００）、ＭａｘｉＣｏｄｅ、ＱＲコード（登録商標）等のマトリックス型の２次元コード等が挙げられる。印字するＩＤマーク７０ｉｄの数は特に限定されず、ハニカム構造体７０の側面７０ｓの一箇所にＩＤマーク７０ｉｄを印字してもよく、複数箇所にＩＤマーク７０ｉｄを印字してもよい。
【００３６】
印字するＩＤマーク７０ｉｄの向きは特に限定されないが、レーザマーカによる印字がし易く、且つ、印字されたＩＤマーク７０ｉｄの読み取りがし易いことから、図４（ａ）に示すように、ＩＤマーク７０ｉｄの長手方向とハニカム構造体７０の長手方向とが一致するように印字することが好ましい。
【００３７】
印字されるＩＤマーク７０ｉｄとしては、ハニカム構造体７０に関する種々の情報が挙げられ、具体的には、例えば、発注者、納入者、発注日、発注番号、商品名、大きさ、セル密度、製造年月日、原料、価格、製造条件や製造ライン、製造装置、ロット番号、製造番号等の製造履歴、寸法精度に関する情報、質量に関する情報、圧損、使用期限等の品質保持に必要となる情報等が挙げられる。これらの情報は、単独又は組み合わせて印字されてもよい。また、印字されるＩＤマーク７０ｉｄとしては、製造番号のような各製品を識別できる情報のみを印字しておき、その識別情報から、その製品について蓄積された各種検査情報等を確認できるようにしておくことも好ましい。
【００３８】
図１に戻り、ＩＤマーク７０ｉｄが刻印された製造工程Ｐ１１０後のハニカム構造体７０には、ＩＤマーク７０ｉｄを読み取るレーザ印字読取工程７０ＩＤが行われる。図５に示すように、ＩＤマーク７０ｉｄの読み取りは、照明装置５００によりＩＤマーク７０ｉｄに対してその正面以外の方向から光を照射しながら、カメラ６００によりレーザ印字１００ｉｄを撮像することで行うことができる。
【００３９】
図５及び図６（ａ）（ｂ）に示すように、照明装置５００は、中央部に開口部５１０を有する四角形の枠５２０と、枠５２０に沿って設けられた光源５４０とを備えるものである。光源５４０としては特に限定されないが、ＬＥＤを用いることが好ましい。図５及び図６（ａ）（ｂ）に示した照明装置５００は、ＩＤマーク７０ｉｄの正面の領域に開口部５１０を有しており、その開口部５１０の上下左右に位置する光源５４０から、ＩＤマーク７０ｉｄに対して斜めに光を照射するものである。
【００４０】
図５及び図６（ａ）（ｂ）に示した照明装置５００のように、ＩＤマーク７０ｉｄに対して正面以外の方向から光を照射できる照明装置としては、市販品として、マルチアングル照明［角型］  ＣＡ−ＤＱ−Ｍ（商品名、株式会社キーエンス製）、角型バー照明  ＣＡ−ＤＱ（商品名、株式会社キーエンス製）等を用いることができる。図５及び図６（ａ）（ｂ）に示した構造を有する照明装置５００を用いることで、ＩＤマーク７０ｉｄの正面以外の方向から光を照射しつつ、カメラ６００によりＩＤマーク７０ｉｄを正面から撮像することができる。これにより、ＩＤマーク７０ｉｄを精度良く読み取ることができる。
【００４１】
カメラ６００としては特に限定されないが、ＣＣＤカメラを用いることが好ましい。カメラ６００は、ＩＤマーク７０ｉｄの全体を撮像できるものが好ましい。カメラ６００は不図示の画像処理装置に接続されている。
【００４２】
カメラ６００で撮像されたＩＤマーク７０ｉｄの撮像画像は、画像処理装置において後述するような画像処理をなされる。画像処理装置は、撮像画像や画像処理がなされた撮像画像を操作者に表示するためのモニタに接続されている。画像処理装置は、画像処理を適宜行った後、撮像した画像からは、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｈａｒａｃｔｅｒ  Ｒｅａｄｅｒ）を用いてパターンマッチング法によりＩＤマーク７０ｉｄを読み取ることができる。読み取られたＩＤマーク７０ｉｄに関する情報は、情報処理装置のデータベースに送信される。
【００４３】
ここで、照明装置５００による光の照射は、ＩＤマーク７０ｉｄの正面以外の少なくとも一方向から行えば良い。しかしながら、図７に示すように、ＩＤマーク７０ｉｄに対して、左右方向からのみ照射した場合や、上下方向からのみ照射した場合よりも、上下左右方向から光を照射した場合の方が、レーザ意印字２００ｉｄの刻印の陰影が明瞭になる。
【００４４】
そのため、照明装置５００による光の照射は、ＩＤマーク７０ｉｄの刻印の陰影をよりはっきり生じさせ、読み取り性を向上させる観点から、ＩＤマーク７０ｉｄの正面の上下左右方向から光を照射することが好ましい。ここで、上下左右方向は、ＩＤマーク７０ｉｄの向きを基準とした方向を意味し、ＩＤマーク７０ｉｄが文字や数字等で構成されている場合、その文字や数字等の向きを基準とした方向を意味する。
【００４５】
また、図５に示す照明装置５００とハニカム構造体７０との距離Ｄは特に限定されない。しかしながら、図８に示すように、距離Ｄが短いほどＩＤマーク７０ｉｄの認識し易さは良好となる。一方、ハニカム構造体７０が照明装置５００と接触することは好ましくない。そこで、照明装置５００とハニカム構造体７０との距離Ｄは、ハニカム構造体７０が照明装置５００と接触して破損することを防止する観点から、５ｍｍ以上とすることが好ましく、刻印の陰影をはっきり生じさせる観点から、１５ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００４６】
カメラ６００により撮像した画像は、読み取り精度向上のため、画像処理装置６１０により、画像処理を行ってもよい。画像処理としては、例えば、図９に示すように、シェーディング補正、強調処理（ゲイン、ノイズ除去）等を行うことができる。また、複数の画像処理を組み合わせて行ってもよい。図９に示すように、ＩＤマーク７０ｉｄの刻印の場合、撮像した画像は明暗の画像となるが、光の照射により刻印に陰影を生じさせているため、暗側を強調処理することが読み取り精度向上のためには好ましい。したがって、撮像した画像についてシェーディング補正を行った後、暗側をゲイン５〜１５倍、明側をゲイン２〜５倍に強調処理し、強調に伴ってノイズとなるハニカム構造体７０の表面の凹凸を消すために、４〜７階調のノイズ除去を行うことが好ましい。
【００４７】
レーザ印字読取工程７０ＩＤ後のハニカム構造体７０には、検査工程Ｔ２１０としてハニカム構造体７０の寸法の測定と外観からの外部欠陥の検査とが行われる。検査工程Ｔ２１０の検査結果は検査データＤとして、ＩＤマーク７０ｉｄと検査工程Ｔ２１０の検査項目と直前の製造工程とに関連付けられて情報処理装置のデータベースに記録される。
【００４８】
図１に戻り、検査工程Ｔ２１０後のハニカム構造体７０には、製造工程Ｐ１２０としてハニカム構造体７０の貫通孔７０ａの封口が行われる。封口は例えば、図２（ａ）（ｂ）に示したような正方形の貫通孔７０ａが正方形配置とされているハニカム構造体７０であれば、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、図２の（ｂ）の正方配置された複数の貫通孔７０ａのうち、互いに上下左右に隣接しない関係にある複数の貫通孔７０ａのみが封口材により封口される。ハニカム構造体７０のもう一方の端面では、一方の端面が封口されていない貫通孔７０ａのみが同様に封口材により封口される。
【００４９】
製造工程Ｐ１２０後のハニカム構造体７０には、レーザ印字読取工程７０ＩＤの後に、検査工程Ｔ２２０として光漏の有無による内部欠陥の検査が行われる。検査工程Ｔ２２０の検査結果は検査データＤとして、レーザ印字読取工程７０ＩＤにより読み取られたＩＤマーク７０ｉｄと検査工程Ｔ２２０の検査項目と直前の製造工程とに関連付けられ、検査工程Ｔ２１０の結果と併せて記録される。
【００５０】
検査工程Ｔ２２０後のハニカム構造体７０には、製造工程Ｐ１３０として焼成が行われる。製造工程Ｐ１３０後のハニカム構造体７０には、レーザ印字読取工程７０ＩＤの後に、検査工程Ｔ２３０として、ハニカム構造体７０の寸法の測定と外観からの外部欠陥の検査と内部欠陥の検査とが行われる。検査工程Ｔ２３０の検査結果は検査データＤとして、レーザ印字読取工程７０ＩＤにより読み取られたＩＤマーク７０ｉｄと検査工程Ｔ２３０の検査項目と直前の製造工程とに関連付けられ、検査工程Ｔ２１０及び検査工程Ｔ２２０の結果と併せて記録される。検査データＤにより選別されたハニカム構造体７０は、例えばＤＰＦとして製造工程Ｐ２００により出荷される。
【００５１】
以下、本実施形態の製造方法によりハニカム構造体７０を製造する実際の手順について詳述する。図１１に示すように、ハニカム構造体７０のグリーン成形体を成形する製造工程Ｐ１０１と、成形されたハニカム構造体７０を所定の長さで切断する製造工程Ｐ１０２とが行われる。製造工程Ｐ１０２後には、ハニカム構造体７０の長さ等を測定する検査工程Ｔ１００が行われる。また、製造工程Ｐ１０２中には、ハニカム構造体７０それぞれの側面に上述したようなレーザマーカ装置４００を用いたレーザ刻印によるＩＤマーク７０ｉｄが刻印される。レーザ刻印によるＩＤマーク７０ｉｄは、その後に行われる焼成によっても消えにくく、識別しやすい利点がある。検査工程Ｔ１００の結果は、ＩＤマーク７０ｉｄと検査工程Ｔ１００の検査項目と直前の製造工程とに関連付けられて情報処理装置のデータベースに記録される。
【００５２】
検査工程Ｔ１００後のハニカム構造体７０には、製造工程Ｐ１１２としてハニカム構造体７０の所定長さでの切断が行われる。製造工程Ｐ１１２後には、上述したようなレーザ印字読取工程７０ＩＤの後に、上述したように検査工程Ｔ２００として、貫通孔７０ａが開口している端面の両側についての画像解析によって、貫通孔７０ａの目切の有無や詰まりの有無の検査等が行われる。また、検査工程Ｔ２００では、ハニカム構造体７０の直径や端面が正確な真円である度合を示す円筒率等の寸法測定が行われる。検査工程Ｔ２００の結果は、レーザ印字読取工程７０ＩＤにより読み取られたＩＤマーク７０ｉｄと検査工程Ｔ２００の検査項目と直前の製造工程とに関連付けられて従前の検査工程の結果と併せて記録される。
【００５３】
検査工程Ｔ２００後のハニカム構造体７０には、製造工程Ｐ１１５として、上述したようにハニカム構造体７０の焼成が行われる。製造工程Ｐ１１５後のハニカム構造体７０には、上述したようなレーザ印字読取工程７０ＩＤの後に、検査工程Ｔ３００として、ＰＩＶ法による内部欠陥の有無の検査と画像解析による内部及び外部の欠陥の有無の検査とが行われる。検査工程Ｔ３００の結果は、レーザ印字読取工程７０ＩＤにより読み取られたＩＤマーク７０ｉｄと検査工程Ｔ３００の検査項目と直前の製造工程とに関連付けられて従前の検査工程の結果と併せて記録される。
【００５４】
検査工程Ｔ３００後のハニカム構造体７０には、製造工程Ｐ１２０として、上述したように貫通孔７０ａの封口が行われる。製造工程Ｐ１２０後のハニカム構造体７０には、上述したようなレーザ印字読取工程７０ＩＤの後に、検査工程Ｔ４００として、貫通孔７０ａが開口している端面の両側についての画像解析によって、貫通孔７０ａの封口の欠陥の有無の検査が行われる。検査工程Ｔ４００の結果は、レーザ印字読取工程７０ＩＤにより読み取られたＩＤマーク７０ｉｄと検査工程Ｔ４００及び検査工程Ｔ４００の検査項目と直前の製造工程とに関連付けられて従前の検査工程の結果と併せて記録される。
【００５５】
検査工程Ｔ４００後のハニカム構造体７０には、製造工程Ｐ１３０として、上述したようにハニカム構造体７０の焼成が行われる。製造工程Ｐ１３０後のハニカム構造体７０には、上述したようなレーザ印字読取工程７０ＩＤの後に、検査工程Ｔ５００として、ＰＩＶ法による内部欠陥の有無の検査と画像解析による内部及び外部の欠陥の有無の検査とが行われる。検査工程Ｔ５００の結果は、レーザ印字読取工程７０ＩＤにより読み取られたＩＤマーク７０ｉｄと検査工程Ｔ５００の検査項目と直前の製造工程とに関連付けられて従前の検査工程の結果と併せて記録される。検査工程Ｔ５００後のハニカム構造体７０には、製造工程Ｐ２００として上述したように梱包及び出荷の処理がなされる。
【００５６】
上記の検査工程Ｔ１００〜Ｔ５００で検出された検査結果は、製造されるハニカム構造体７０のＩＤマーク７０ｉｄごとに、検査工程Ｔ１００〜Ｔ５００それぞれの検査項目と直前の製造工程とに関連付けられて記録されている。例えば、検査工程Ｔ１００で検出された欠陥を欠陥ｄ１、検査工程Ｔ２００で検出された欠陥を欠陥ｄ２、及び検査工程Ｔ３００で検出された欠陥を欠陥ｄ３と定義すると、情報処理装置のデータベースには、図１２〜図１６にそれぞれ示すように、製造されるハニカム構造体７０それぞれに生じた欠陥ｄ１〜ｄ３が、ハニカム構造体７０のいずれの部位において、いずれの検査工程によって検出されたかが認識可能なように記録される。
【００５７】
また、図１１及び図１７に示すように、本実施形態においては、上記の検査工程Ｔ１０１〜Ｔ５００は、異なる製造工程Ｐ１０１〜Ｐ１３０のいずれかの後に合計で３回以上実施される。さらに、図１７に示すように、寸法測定、貫通孔７０ａの目切及び詰まり、及び内部欠陥の有無の検査項目については、それぞれ２回以上実施されることになる。
【００５８】
本実施形態によれば、端部が封口された複数の貫通孔７０ａを有するハニカム構造体７０の製造方法において、ハニカム構造体７０を製造する異なる製造工程Ｐ１０１〜Ｐ１３０の後にハニカム構造体７０の検査を行う検査工程Ｔ１００〜Ｔ５００を３つ以上含み、検査工程Ｔ１００〜Ｔ５００の全てによって同じ検査項目の検査が２回以上行なわれる。このため、ハニカム構造体７０の３つ以上の製造工程Ｐ１０１〜Ｐ１３０後に検査工程Ｔ１００〜Ｔ５００が行なわれ、それらの検査工程Ｔ１００〜Ｔ５００で少なくとも同じ検査項目の検査が２回繰り返されることになる。このため、検査工程の結果、ハニカム構造体７０に欠陥を検出した場合に、当該欠陥がいずれの製造工程後に生じたものであるかを検出し、各製造工程をより適切に修正することが可能となる。さらに、検査工程で要求される水準が上昇したとしても、複数の検査工程を行うことにより、各検査工程の負担を軽減することができる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、端部に複数の貫通孔７０ａが形成されたハニカム状の柱状体からなるグリーン成形体を製造する工程と、製造されたグリーン成形体の端部の貫通孔７０ａを封口する工程と、端部の貫通孔７０ａが封口されたグリーン成形体を焼成する工程との３つの工程の後に検査工程Ｔ５００等が行なわれ、それらの検査工程Ｔ５００等で少なくとも同じ検査項目の検査が２回繰り返されることになる。このため、検査工程Ｔ５００等の結果、ハニカム構造体７０に欠陥を検出した場合に、ハニカム構造体７０の製造で重要となるグリーン成形体の製造工程、封口工程及び焼成工程のいずれで欠陥が生じたのかを検出し、これらの重要な各工程をより適切に修正することが可能となる。
【００６０】
また、本実施形態では、ハニカム構造体７０において重要な特性である寸法、内部欠陥及び外部欠陥の検査が各製造工程後に２回以上行なわれることとなる。そのため、製造するハニカム構造体に生じた重大な欠陥について、当該欠陥がいずれの製造工程後に生じたものであるかを検出し、各製造工程をより適切に修正することが可能となる。
【００６１】
また、本実施形態では、レーザマーカ装置４００を用いたレーザ刻印によるＩＤマーク７０ｉｄが刻印され、検査工程Ｔ１００〜Ｔ５００それぞれにおいて、レーザ印字読取工程７０ＩＤがなされた後に、製造するハニカム構造体７０ごとに、レーザ印字読取工程７０ＩＤにより読み取られたＩＤマーク７０ｉｄと、検査工程Ｔ１００〜Ｔ５００と、検査工程Ｔ１００〜Ｔ５００で行なわれた検査の検査項目と、検査工程Ｔ１００〜Ｔ５００で行なわれた検査の結果とを関連付けて記録する。このため、例えば、ある時期に製造されたハニカム構造体７０ついての欠陥の傾向や、当該欠陥がいずれの製造工程後に生じたものであるかを検出することが可能となる。特に、ＩＤマーク７０ｉｄに関連付けられて、検査工程、検査項目及び検査結果が記録されるため、トレーサビリティが向上する。
【００６２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず、様々な変形態様が可能である。
【符号の説明】
【００６３】
７０…ハニカム構造体、７０ａ…貫通孔、７０ｓ…側面、７０ｉｄ，７０ｉｄ０…ＩＤマーク、７０ＩＤ…印字レーザ印字読取工程、４００…レーザマーカ装置、５００…照明装置、５１０…開口部、５２０…枠、５４０…光源、Ｐ１０１〜Ｐ２００…製造工程、Ｔ１００〜Ｔ５００…検査工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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