(57)【要約】【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易であり、気泡の混入によるコア層のパターニング不良が生じにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板上の一部に第１下部クラッド層が形成され、該第１下部クラッド層上に、光ファイバを固定するための光ファイバガイド溝を形成する光ファイバガイドと、光導波路とが並設されてなり、該光導波路は、第１下部クラッド層上の一部に第２下部クラッド層が形成され、該第２下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成されてなり、該光ファイバガイドが、光ファイバガイド溝に固定される光ファイバと光信号伝達用コアパターンとが光信号を送受可能となるように配置されている光ファイバコネクタであって、該第１下部クラッド層が、基板の外形線の少なくとも一辺より後退させてあることを特徴とする光ファイバコネクタ及びその製造方法。【選択図】図１
2013142716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の一部に第１下部クラッド層が形成され、該第１下部クラッド層上に、光ファイバを固定するための光ファイバガイド溝を形成する光ファイバガイドと、光導波路とが並設されてなり、該光導波路は、第１下部クラッド層上の一部に第２下部クラッド層が形成され、該第２下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成されてなり、該光ファイバガイドが、光ファイバガイド溝に固定される光ファイバと光信号伝達用コアパターンとが光信号を送受可能となるように配置されている光ファイバコネクタであって、該第１下部クラッド層が、基板の外形線の少なくとも一辺より後退させてあることを特徴とする光ファイバコネクタ。
【請求項２】
前記第１下部クラッド層の後退幅が１５μｍ〜３０ｍｍである請求項１に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項３】
前記第１下部クラッド層の外形線が矩形状である請求項１又は２に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項４】
前記第２下部クラッド層が、第１下部クラッド層の外形線の少なくとも一辺より後退させてある請求項１〜３のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。
【請求項５】
前記第２下部クラッド層の後退幅が１５μｍ〜３０ｍｍである請求項４に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項６】
前記第２下部クラッド層の外形線が矩形状である請求項４又は５に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項７】
前記光信号伝達用コアパターンと、前記光ファイバガイドとが同一の材料により形成されている請求項１〜６のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。
【請求項８】
基板上に第１下部クラッド層形成用フィルムを積層し、露光現像によって、第１下部クラッド層を形成するとともに第１下部クラッド層を基板の外形線の少なくとも一辺より後退させる第１の工程、第１下部クラッド層上に第２下部クラッド層形成用フィルムを積層し、露光現像によって、第２下部クラッド層を形成する第２の工程、第１下部クラッド層上及び第２下部クラッド層上にコア形成用フィルムを積層し、露光現像によって、光ファイバガイドと、光信号伝達用コアパターンとを一括形成する第３の工程を順に有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法。
【請求項９】
前記第２の工程において、第２下部クラッド層を第１下部クラッド層の外形線の少なくとも一辺より後退させる請求項８に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光ファイバコネクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に光ケーブル（光ファイバケーブルともいう）は、多量の情報の高速通信が可能であることから、家庭用、産業用の情報通信に広く利用されている。また、例えば自動車には、各種電装品（例えば、カーナビゲーションシステム等）が装備されているが、それらの電装品の光通信にも採用されている。このような光ケーブルが有する光ファイバの端末同士を突き合わせて接続する光ケーブルコネクタとして、特許文献１に開示されるものがある。
また、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路が用いられている。
そして、この光導波路と光ファイバとを接合する場合、例えば、特許文献２に記載したような、下部クラッド層に囲まれた領域にファイバガイドを有する光ファイバコネクタが挙げられ、ファイバガイドによって光ファイバを誘導することで、光ファイバと光導波路とが光信号を送受可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４８９２５
【特許文献２】特開２００９−１９８８０３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら本発明者らは、特許文献２に記載の光ファイバコネクタの製造においては、第１下部クラッド上に第２下部クラッド層を形成し、ここにファイバガイドを形成するための開口部を設け、その上に光信号伝達用コアパターンやファイバガイドを形成するためにコア層を積層するが、図３に示すように、単芯のファイバガイド溝を形成した場合には、第１下部クラッドと第２下部クラッドの段差部分に気泡が閉じ込められ、コア層のパターニングに悪影響を及ぼすことがあり、また、多芯のファイバガイド溝を形成した場合には、第２下部クラッド層上に形成されたファイバガイドと、第２下部クラッド層上に形成されたファイバガイドとで段差が生じ、また、樹脂の流動に伴って、第１下部クラッド層上に形成されたファイバガイド間においても高さにバラつきが生じ、その結果光ファイバと光導波路の高さ方向における位置合わせにも問題が生じることを知見した。
本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易であり、気泡の混入によるコア層のパターニング不良が生じにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、第１下部クラッド層を、基板の外形線の少なくとも一辺より後退させることで上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、以下の発明を提供するものである。
［１］基板上の一部に第１下部クラッド層が形成され、該第１下部クラッド層上に、光ファイバを固定するための光ファイバガイド溝を形成する光ファイバガイドと、光導波路とが並設されてなり、該光導波路は、第１下部クラッド層上の一部に第２下部クラッド層が形成され、該第２下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成されてなり、該光ファイバガイドが、光ファイバガイド溝に固定される光ファイバと光信号伝達用コアパターンとが光信号を送受可能となるように配置されている光ファイバコネクタであって、該第１下部クラッド層が、基板の外形線の少なくとも一辺より後退させてあることを特徴とする光ファイバコネクタ、
［２］前記第１下部クラッド層の後退幅が１５μｍ〜３０ｍｍである上記［１］に記載の光ファイバコネクタ、
［３］前記第１下部クラッド層の外形線が矩形状である上記［１］又は［２］に記載の光ファイバコネクタ、
［４］前記第２下部クラッド層が、第１下部クラッド層の外形線の少なくとも一辺より後退させてある上記［１］〜［３］のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
［５］前記第２下部クラッド層の後退幅が１５μｍ〜３０ｍｍである上記［４］に記載の光ファイバコネクタ、
［６］前記第２下部クラッド層の外形線が矩形状である上記［４］又は［５］に記載の光ファイバコネクタ、
［７］前記光信号伝達用コアパターンと、前記光ファイバガイドとが同一の材料により形成されている上記［１］〜［６］のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
［８］基板上に第１下部クラッド層形成用フィルムを積層し、露光現像によって、第１下部クラッド層を形成するとともに第１下部クラッド層を基板の外形線の少なくとも一辺より後退させる第１の工程、第１下部クラッド層上に第２下部クラッド層形成用フィルムを積層し、露光現像によって、第２下部クラッド層を形成する第２の工程、第１下部クラッド層上及び第２下部クラッド層上にコア形成用フィルムを積層し、露光現像によって、光ファイバガイドと、光信号伝達用コアパターンとを一括形成する第３の工程を順に有することを特徴とする上記［１］〜［７］のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法、及び
［９］前記第２の工程において、第２下部クラッド層を第１下部クラッド層の外形線の少なくとも一辺より後退させる上記［８］に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の光ファイバコネクタは、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易であり、気泡の混入によるコア層のパターニング不良が生じにくい。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の光ファイバコネクタ及びその製造方法の一例を示す。（ａ）は光ファイバガイドにおける並行方向端面図であり、（ｂ）は光信号伝達用コアパターンにおける並行方向端面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の光ファイバコネクタのファイバガイド溝と光導波路の接続部分の一例を示す平面図である。
【図３】従来の光ファイバコネクタのファイバと光導波路の接続部分の一例を示す、光ファイバガイドにおける交差方向端面図である。
【図４】基板上に第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層を形成した状態の従来の光ファイバコネクタの一例を示す平面図である。
【図５】本発明の光ファイバコネクタで用いる電気配線基板の製造方法の一例を示す光ファイバコネクタの端面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の光ファイバコネクタを、図１及び２を用いて説明する。
本発明の光ファイバコネクタは、基板１上の一部に第１下部クラッド層２が形成され、該第１下部クラッド層２上に、光ファイバを固定するための光ファイバガイド溝７を形成する光ファイバガイド５と、光導波路とが並設されてなり、該光導波路は、第１下部クラッド層２上の一部に第２下部クラッド層３が形成され、該第２下部クラッド層２上に光信号伝達用コアパターン４が形成され、該光信号伝達用コアパターン４上に上部クラッド層６が形成されてなり、該光ファイバガイド５が、光ファイバガイド溝７に固定される光ファイバと光信号伝達用コアパターン４とが光信号を送受可能となるように配置されている光ファイバコネクタであって、該第１下部クラッド層２が、基板外形線１０の少なくとも一辺より後退させてあることを特徴とする。
上述の本発明の光ファイバコネクタは、光信号伝達用コアパターン４及び光ファイバガイド５を形成するためにコア層を積層した際に、基板１上の第１下部クラッド層２が基板外形線１０の少なくとも一辺より後退させてあるため、単芯のファイバガイド溝を形成した場合には、第２下部クラッド層外形線近傍に気泡が残留しにくく、また、多芯のファイバガイド溝を形成した場合には、コア層の流動性が良好となり、各ファイバガイドの高さが均一となる。
第１下部クラッド層２は、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、基板外形線１０のいずれの辺から後退させてあってもよいが、任意の少なくとも一辺の全体より後退させてあることを要し、二辺以上より後退させてあってもよい。また、第１下部クラッド層２を後退させる辺は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように基板外形線１０の光ファイバ挿入側の辺であってもよく、図２（ｃ）に示すように該辺に隣接する側面側の辺のいずれか一方もしくは両方であってもよい。第２下部クラッド層３の後退についても同様である。
また、第１下部クラッド層外形線１１や第２下部クラッド層外形線１２の後退部分の辺は、図４に示すような凹凸状ではない、あるいは、実質的に角を有しないことが好ましく、略直線状であることがより好ましい。こうすることで、第１下部クラッド層外形線１１近傍や第２下部クラッド層外形線１２近傍（特に角部分）において気泡がトラップされにくくなり、また、コア層の流動性が向上し本発明の効果が顕著となる。同様の理由により、第１下部クラッド層外形線１１や第２下部クラッド層外形線１２は、全体として矩形状であることが好ましい。
【０００９】
上記の観点から、第２下部クラッド層３もまた、第１下部クラッド層２の外形線の少なくとも一辺より後退させてあることが好ましい。
また、第１下部クラッド層後退幅Ｗ１は、１５μｍ〜３０ｍｍであることが好ましく、１５μｍ〜１０ｍｍであることがより好ましく、１５μｍ〜５ｍｍであることが特に好ましい。図２（ａ）に示す光ファイバ挿入側の辺における第１下部クラッド層後退幅Ｗ１は、１５μｍ〜３００μｍであると最も好ましく、図２（ｃ）に示す光ファイバ挿入側の辺に隣接する側面側の辺における第１下部クラッド層後退幅Ｗ１は、３０μｍ〜５ｍｍであると最も好ましい。同様に第２下部クラッド層後退幅Ｗ２は、１５μｍ〜３０ｍｍであることが好ましく、１５μｍ〜１０ｍｍであることがより好ましく、１５μｍ〜５ｍｍであることが特に好ましい。図２（ａ）に示す光ファイバ挿入側の辺における第２下部クラッド層後退幅Ｗ２は、１５μｍ〜３００μｍであると最も好ましく、図２（ｃ）に示す光ファイバ挿入側の辺に隣接する側面側の辺における第２下部クラッド層後退幅Ｗ２は、３０μｍ〜５ｍｍであると最も好ましい。
ここで、上述の第１下部クラッド層後退幅Ｗ１とは、基板１表面上に投影される、後退した第１下部クラッド層外形線の辺と、基板外形線の辺との最短距離の値であり、上述の第２下部クラッド層後退幅Ｗ２とは、基板１表面上に投影される、後退した第２下部クラッド層外形線の辺と、第１下部クラッド層外形線の辺との最短距離の値である。
以下に「光ファイバの直径（半径）」と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。
尚、使用する光ファイバに制限はないが、光ファイバの直径としては、好ましくは７０〜２５０μｍ、より好ましくは８０〜１２５μｍである。光ファイバの直径が１２５μｍ以下であれば、コア層形成用樹脂フィルムの膜厚が制御し易くなり、｛（光ファイバの半径）−（光ファイバのコア半径）｝が１５μｍ以上であると、第１下部クラッド層２と第２下部クラッド層３との段差が大きくなるため、従来の光ファイバコネクタでは段差部分の埋め込みが困難であったところ、本発明によれば効果的に気泡の混入によるコア層のパターニング不良を回避できる。
【００１０】
以下、本発明の光ファイバコネクタを構成する各層について説明する。
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
以下、本発明で使用される下部クラッド層（第１下部クラッド層２、第２下部クラッド層３）及び上部クラッド層６について説明する。下部クラッド層及び上部クラッド層は、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いて形成することができる。
【００１１】
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、光信号伝達用コアパターン４より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層及び上部クラッド層において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。また、第１下部クラッド層２については、接着層としての機能があれば、屈折率や光硬化性の性質は必要なく、後述の接着剤やコア層形成用樹脂やコア層形成用樹脂フィルムを用いても良い。
【００１２】
本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００１３】
第１下部クラッド層２、第２下部クラッド層３及び上部クラッド層６の厚さに関しては、特に限定するものではないが、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、第１下部クラッド層２、第２下部クラッド層３及び上部クラッド層６の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
また、光ファイバから光導波路へ光信号を伝搬する場合と、光導波路から光ファイバへ光信号を伝搬する場合のいずれにおいても、光ファイバと光導波路の中心の高さを合わせる観点から、第２下部クラッド層３の厚さは、硬化後のフィルム厚みが、[（光ファイバの半径）−（第２下部クラッド層３上に形成された光信号伝達用コアパターン４の厚み）／２]となる厚みのフィルムを用いることが好ましい。
【００１４】
具体例に、直径（外径）８０μｍ、コア径５０μｍの光ファイバを用いたときの好ましい第２下部クラッド層３の厚みを試算する。まず、光ファイバから光信号伝達用コアパターン４へ光信号が伝搬してくる場合、光導波路のコア径は、光ファイバのコア径に外接する正方形とすると光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは５０μｍ×５０μｍ（コア高さ；５０μｍ）となる。従って、上記の式に当てはめると最適な第２下部クラッド層３の厚みは１５μｍとなる。
一方、光信号が光導波路から光ファイバへ伝搬する場合、光導波路のコア径は、光ファイバのコア径に内接する正方形とすると光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは２５√２μｍ×２５√２μｍ（コア高さ；２５√２μｍ）となるため、上記の式に当てはめると最適な第２下部クラッド層３の厚みは（４０−１２．５√２）μｍとなる。
また、光導波路において、光信号伝達用コアパターン４を埋め込むための上部クラッド層６の厚みは、光信号伝達用コアパターン４の厚さ以上にすることが好ましいが、基板１表面から上部クラッド層６上面までの高さが光ファイバの直径以下になるように適宜調整すれば良い。
【００１５】
接着剤の種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が基板１を透過する場合には、光信号波長において透明であればよく、その際には、基板１と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着剤とするのが好ましい。
【００１６】
（コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム）
本発明においては、第２下部クラッド層３に積層する光信号伝達用コアパターン４及び光ファイバガイド５の形成方法は特に限定されないが、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層を形成し、エッチングにより一括形成することで、光ファイバガイド溝７と光信号伝達用コアパターン４の位置ずれが生じないため好ましい。
【００１７】
光ファイバガイド５は、光ファイバと並行する方向（好ましくは略平行）に設けられ、その厚さは、２０〜５００μｍであることが好ましく、３０〜２００μｍであることがより好ましい。
また、光ファイバガイド５は、光ファイバガイド溝７が、光導波路に近づくにしたがって幅方向に広くなるテーパ部を有するように設けると、第２下部クラッド層外形線１２近傍でコアパターンの樹脂残りが起こった場合でも、光ファイバを光導波路に良好に突き当てられるため好ましく、このテーパ部の位置は、光導波路の光ファイバガイド溝７側の端部から５００μｍ以内であると好ましく、５０μｍ以内であるとより好ましい。
【００１８】
コア層形成用樹脂、特に光信号伝達用コアパターン４に用いるコア層形成用樹脂は、第２下部クラッド層３より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得るものを用いることができる。パターン化する前のコア層の形成方法は限定されず、前記コア層形成用樹脂組成物を常法により塗布する方法等が挙げられる。
【００１９】
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの仕上がり後の光信号伝達用コアパターン４の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜９０μｍの範囲であることが好ましく、該厚みを得るために適宜フィルム厚みを調整すれば良い。
また、光信号伝達用コアパターン４の硬化後の厚みは、光ファイバから光信号伝達用コアパターン４へ光を伝達する場合は、光ファイバのコア径以上になれば光の損失が少なく、光信号伝達用コアパターン４から光ファイバへ光を伝達する場合は、光信号伝達用コアパターン４の厚さと幅からなる矩形が、光ファイバのコア径の内側になるように調整すると更に良い。
また、クラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムはキャリアフィルム上に形成すると良い。キャリアフィルムの種類としては、柔軟性及び強靭性のあるキャリアフィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。キャリアフィルムの厚さは、５〜２００μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、キャリアフィルムとしての強度が得やすいという利点があり、２００μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、キャリアフィルムの厚さは１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜５０μｍであることが特に好ましい。
【００２０】
（基板）
基板１としては、基材１０１の片面又は両面に電気配線１０３が形成されたものが好ましく用いられる。なお、金属配線１０３は金属層１０２からエッチングにより形成することができる。
基材１０１の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
基材１０１として柔軟性及び強靭性のあるもの、例えば、前記クラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム、より具体的にはポリイミドやポリアミドフィルム等を用いることで、フレキシブルな光ファイバコネクタとしてもよい。
【００２１】
基材１０１の表側と裏側に電気配線を形成する場合、表側の電気配線（図示せず）と裏側の電気配線１０３とを電気的に接合することができる。その一つの方法として、基板１の表側から裏側へ貫通する穴であるスルーホール１３を介して、２つの電気配線と接触する層間接続用金属層（めっき金属）１４を設けることができる。層間接続用金属層１４は、めっき処理をすることで容易に形成することができる。
【００２２】
本発明において、光ファイバを光ファイバガイド溝７に固定する方法としては、特に限定されないが、例えば、ガラスブロックで光ファイバを抑えて光ファイバガイド溝７に押し込み、光信号伝達用コアパターン４の中心と光ファイバの中心を位置合わせして、接着剤等により固定すれば良い。
この際、図２に示すＸ方向の位置合わせは光ファイバガイド５により行い、Ｚ方向の位置合わせは基板１により行うことができる。
【００２３】
本発明においては、具体的には、光ファイバの直径が２００μｍ以下であればコア層形成用樹脂フィルムの膜厚が制御しやすいという観点から好ましく、１２５μｍ径や８０μｍ径の光ファイバを用いることが更に好ましい。光ファイバガイド５間の光ファイバガイド溝７の横幅としては、光ファイバの直径以上の幅であればよく、光ファイバの実装性及びトレランスの観点から、光ファイバの直径より０．１〜１０μｍ広い幅であると更に良い。
光ファイバガイド５の高さは光ファイバの半径以上の高さであると光ファイバの位置ずれが生じにくいため好ましく、且つ光ファイバの直径以下であれば尚好ましい。光ファイバの半径より５μｍ以上高く、直径より３μｍ以上低いと光ファイバの実装性が良いため更に好ましい。光ファイバガイドにおける基板面から光導波路の上部クラッド層６の上面までの距離は光ファイバの直径以下であると、ガラスブロックで光ファイバを抑えて光ファイバガイド溝７に押し込むなどの作業がしやすいため好ましく、光ファイバの直径未満であればより効果的に光ファイバを固定できる。
【００２４】
〔光ファイバコネクタの製造方法〕
以下、本発明の光ファイバコネクタの製造方法について図１を参照しつつ具体的に説明する。
本発明の光ファイバコネクタの製造方法は、基板上１に第１下部クラッド層形成用フィルムを積層し、露光現像によって、第１下部クラッド層２を形成するとともに第１下部クラッド層２を基板外形線１０の少なくとも一辺より後退させる第１の工程（図１（ａ）−３）、第１下部クラッド層２上に第２下部クラッド層形成用フィルムを積層し、露光現像によって、第２下部クラッド層３を形成する第２の工程（図１（ａ）−４）、第１下部クラッド層２上及び第２下部クラッド層３上にコア形成用フィルムを積層し、露光現像によって、光ファイバガイド５と、光信号伝達用コアパターン４とを一括形成する第３の工程（図１（ａ）−５及び（ｂ）−５）を順に有することを特徴とする。光ファイバガイド５と光信号伝達用コアパターン４とを同一のフォトマスクを用いて形成することで、光ファイバと光導波路との位置ずれを抑止することができる。
本発明の光ファイバコネクタの製造方法においては、前記第２の工程において、第２下部クラッド層３を第１下部クラッド層外形線１１の少なくとも一辺より後退させることが好ましい。
【００２５】
〔第１の工程：第１下部クラッド層形成工程〕
上記第１の工程は、例えば、基板１上にクラッド層形成用樹脂フィルムを積層し、該クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングすることで行うことができ、前記基板１上の一部にパターン化された第１下部クラッド層２が形成される。
クラッド層形成用樹脂フィルムは、真空加圧式ラミネータ等のラミネータを用いて、基板１上に積層することが好ましい。具体的な積層方法としては、例えば、真空加圧式ラミネータを用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後に、加熱しながら圧着し積層する方法が挙げられる。
また、クラッド層形成用樹脂フィルムのエッチング方法としては、公知の方法が適用できる。例えば、第１下部クラッド層２を形成したい部分（光導波路及び光ファイバガイド５の形成予定の部分）が開口したネガ型フォトマスクを介して、キャリアフィルム側から紫外線を照射し、キャリアフィルムを剥離した後、有機溶剤やアルカリ水溶液を現像液として用いエッチングする方法が挙げられる。
【００２６】
〔第２の工程：第２下部クラッド層形成工程〕
第２の工程は、例えば、上述の第１の工程で形成した第１下部クラッド層２上にクラッド層形成用樹脂フィルムを積層し、エッチングによって、前記光導波路の設置部分以外の前記第１下部クラッド層２上に積層した該クラッド層形成用樹脂フィルムを除去し、前記第１下部クラッド層２上の一部にパターン化した第２下部クラッド層３を形成する工程である。
クラッド層形成用樹脂フィルムの積層方法及びエッチング方法としては、上述の第１の工程と同様の方法が挙げられる。
本工程において、第２下部クラッド層３は、光導波路の形成部分には積層するが、光ファイバガイド５の形成部分には積層しないことが好ましい。そのため、光ファイバガイド５の形成部分には、第１下部クラッド層２が形成されたままであることが好ましい。
【００２７】
〔第３の工程：コアパターン形成工程〕
第３の工程は、例えば、前記第２の工程で形成した第２下部クラッド層３形成面側から、コア層形成用樹脂フィルムを積層し、エッチングによって、前記第２下部クラッド層３上に光信号伝達用コアパターン４を形成すると同時に、第１下部クラッド層２上の一部に光ファイバガイド５を一括形成する工程である。
コア層形成用樹脂フィルムの積層方法及びエッチング方法としては、上記と同様の方法が挙げられる。
本発明の製造方法においては、本工程により、光導波路の光信号伝達用コアパターン４と、光ファイバガイド５とが一括形成されることが好ましい。これらのコアパターンが一括形成されることで、得られる光ファイバコネクタにおいて、搭載する光ファイバのコア先端部と光導波路の光信号伝達用コアパターン４との、図２に示すｘ方向の位置ずれが抑制され、光ファイバのコア先端部と光信号伝達用コアパターン４との位置合わせが容易となると共に、光ファイバコネクタの生産効率を向上させることができる。
【００２８】
また、本工程で使用するコア層形成用樹脂フィルムの厚さは、形成後の光信号伝達用コアパターン４や光ファイバガイド５の厚さを超える厚さの樹脂フィルムが好ましい。より厚いコア形成用樹脂フィルムを用いることで、樹脂フィルムにかけるＺ方向への圧力を調節することで、樹脂の流動を促して、第１下部クラッド層２と第２下部クラッド層３の段差部分に生じる気泡を効果的に除去することができ、また、搭載する光ファイバのコア部と光信号伝達用コアパターン４とのＺ方向の位置合わせの調節を容易にすることができる。
【００２９】
〔第４の工程：上部クラッド層形成工程〕
第４の工程は、必要に応じて実施され、例えば、前記第３の工程で形成した光信号伝達用コアパターン４及び光ファイバガイド５形成面側から、クラッド層形成用樹脂フィルムを積層し、エッチングによって、光導波路が設置されていない部分に積層した該クラッド層形成用樹脂フィルムを除去し、少なくとも光信号伝達用コアパターン４上に上部クラッド層６を形成する工程である。
クラッド層形成フィルムの積層方法及びエッチング方法としては、下部クラッド層と同様の方法が挙げられる。また、エッチングの際にネガ型フォトマスクを使用する場合、用いるネガ型フォトマスクは、第２下部クラッド層３を形成する際に用いたものと同じものを使用できる。
また、本工程では、上部クラッド層６が、光導波路形成部分だけでなく、光ファイバガイド５上に形成されてもよい。
【００３０】
〔第５の工程：スリット溝形成工程〕
第５の工程は、必要に応じて実施され、例えば、前記第３の工程、第４の工程又は後述の第６の工程の後、光ファイバガイド５側の光導波路の端部において光導波路の上方から（例えば、上部クラッド層６側から）第２下部クラッド層３の底面以下までの深さで切削し、スリット溝（図示せず）を形成する工程である。
第５の工程により、光ファイバと接続する光導波路端面を切削し、光ファイバガイド部と光導波路との境界にスリット溝を形成することで、光導波路の端面を平滑化することができる。切削方法としては、特に限定するものではなく、例えば、ダイシングソーを用いてスリット溝を形成することができる。
【００３１】
〔第６の工程：光路変換ミラー形成工程〕
第６の工程は、必要に応じて実施され、前記第３の工程〜第５の工程で得られた光導波路に、光路変換ミラーを形成する工程である。光路変換ミラーの形成方法としては、公知の方法を適用することができる。例えば、光導波路の上方側（例えば、上部クラッド層６側）から、ダイシングソー等を用いて、光導波路を切削することにより形成することができる。形成する光路変換ミラー（図示せず）は、４５°の光路変換ミラーであることが好ましい。
また、ミラー形成部分に蒸着装置を用いて、金等の金属を蒸着し、光信号反射用金属層を形成することが好ましい。
【実施例】
【００３２】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
なお、クラッド層形成用樹脂フィルムのベースポリマーである（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の重量平均分子量、及び酸価は、以下の方法により測定した。
（１）重量平均分子量
ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）（東ソー（株）製、製品名「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した。なお、カラムは、日立化成工業（株）製、商品名「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
（２）酸価
得られたポリマー溶液に０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液を滴下し、中和に要した水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
【００３３】
製造例１
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（１）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。
得られた（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）は３．９×１０4であり、酸価は７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００３４】
（２）クラッド層形成用樹脂ワニスの調合
（Ａ）ベースポリマーとして、上記（Ａ−１）溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製、商品名「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製、商品名「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製、商品名「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製、商品名「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン（株）製、商品名「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を撹拌しながら混合し混合物を得た。そして、その混合物を孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製、商品名「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
【００３５】
（３）クラッド層形成用樹脂フィルムの作製
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（株式会社ヒラノテクシード製、製品名「マルチコーターＴＭ−ＭＣ」）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
なお、クラッド層形成用樹脂フィルムから形成されるクラッド層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。また、ＰＥＴフィルムに塗工後のクラッド層の膜厚と、硬化後の膜厚とは同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
【００３６】
製造例２
〔コア層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚みに付いては、実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
【００３７】
製造例３
〔基板の作製〕
（１）サブトラクティブ法による電気配線基板の作製
図５に示す手順に従って、電気配線基板を作製した。
基材１０１としてポリイミドフィルム（宇部日東化成製、商品名「ユーピレックスＶＴ」、厚さ；２５μｍ、１００ｍｍ×１００ｍｍ）を用い、当該ポリイミドフィルムの表面に金属層１０２として銅箔（三井金属鉱業社製、商品名「ＮＡ−ＤＦＦ」、厚さ；９μｍ）がついた１００ｍｍ角の銅箔付き基板から電極配線板を作製した（図７の（ｃ−１）。
この銅箔付き基板に、直径０．１６ｍｍのスルーホール１３を形成した（図５の（ｃ−２）。そして、無電解銅めっきと電気銅めっきを用いて、めっき厚が合計６μｍとなるように、銅箔付き基板の両面及びスルーホール１３の側面部に層間接続用金属層（めっき金属）１４を形成した（図５の（ｃ−３）。
【００３８】
次に、銅箔付き基板の両面に、感光性ドライフィルムレジスト（日立化成工業株式会製、商品名「フォテック」、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、商品名「ＨＬＭ−１５００」）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼った。次いで、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、製品名「ＥＸＭ−１１７２」）にて、感光性ドライフィルムレジスト側から幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。
その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、基材１０１の表面及び裏面に電気配線１０２を形成し、めっきされたスルーホール１３を介して、これらの電気配線が電気的に接合されたフレキシブル電気配線基板を作製した（図５の（ｃ−４）。
【００３９】
（２）Ｎｉ／Ａｕめっきの形成
その後、上記の電気配線基板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（日立化成工業株式会社製、商品名「ＳＡ−１００」）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（奥野製薬社製、ＩＣＰニコロンＧＭ−ＳＤ溶液、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄した。
次に、置換金めっき液（１００ｍＬ；ＨＧＳ−５００及び１．５ｇ；シアン化金カリウム／Ｌで建浴）（商品名：ＨＧＳ−５００、日立化成工業株式会社製）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、電気配線１０２が、Ｎｉ及びＡｕのめっきに被覆されたフレキシブル電気配線基板を得た。
【００４０】
実施例１（単芯光ファイバコネクタ及び光ファイバ配線板の作製）
図１に示す手順に従って、以下のとおり光ファイバコネクタを作製した。
〔第１下部クラッド層の形成〕
上記で得られた電気配線基板のポリイミド面が露出した表面上に、大きさ１００×１００ｍｍに裁断し、保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で得られた１０μｍ厚クラッド層形成用樹脂フィルムを、平板型ラミネータとして上熱板に厚さ１．０ｍｍのＳＵＳ板を設置した真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、製品名「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。
次いで、電気配線基板の光ファイバ挿入側の辺より５０μｍ後退したネガ型フォトマスクを介して、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、製品名「ＥＸＭ−１１７２」）にて、キャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２００ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。その後、１７０℃で１時間加熱処理することにより、パターン化した第１下部クラッド層２を形成した（図１の（ａ−３））。第１下部クラッド層２の仕上がり厚さ（ポリイミド面からの高さ）は１１μｍであった。また、形成された第１下部クラッド層２は、その外形線が略直線状の辺からなる矩形状であり、第１下部クラッド層後退幅Ｗ１は５０μｍであった。
【００４１】
〔第２下部クラッド層の形成〕
上記で得られた２７μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを、大きさ１００×１００μｍに裁断し、保護フィルムを剥離して、第１下部クラッド層２形成面側から、上記と同じ条件で、真空ラミネータによって、第１下部クラッド層２上に積層した。
次いで、第１下部クラッド層２の光ファイバ挿入側の辺より８００μｍ後退したネガ型フォトマスクを介し、開口部が第１下部クラッド層２上になるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて、キャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2で照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。その後、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥し、パターン化した第２下部クラッド層３を形成した（図１の（ａ−４））。
【００４２】
これにより、光導波路の形成部分には、パターン化された第２下部クラッド層３が形成され、光ファイバガイド５の形成部分には、第１下部クラッド層２が形成されたままの状態となっている。第２下部クラッド層３の仕上がり厚さ（第１下部クラッド層２表面からの高さ）は２０μｍであった。また、形成された第２下部クラッド層３は、その外形線が略直線状の辺からなる矩形状であり、第２下部クラッド層後退幅Ｗ２は８００μｍであった。
【００４３】
〔コアパターンの形成〕
上記で得られた６９μｍ厚のコア層形成用樹脂フィルムを、大きさ１００×１００μｍに裁断し、保護フィルムを剥離して、第２下部クラッド層３形成面側から、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって、第２下部クラッド層３上に積層した。
次いで、光信号伝達用コアパターンの形成部分（Ｘ方向；４０μｍ×Ｙ方向；４００μｍ）と光ファイバガイド５の形成部分（Ｘ方向；１００μｍ×Ｙ方向；７００μｍ、光ファイバ搭載溝幅８５μｍ）が開口したネガ型フォトマスクを介し、光信号伝達用コアパターン４が第２下部クラッド層３上に、光ファイバガイド５が第１クラッド層２上に形成されるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて、紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ2で照射し、８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コア層形成用樹脂フィルムをエッチングした。そして、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン４と光ファイバガイド５を形成した（図１の（ａ−５）、（ｂ−５））。
【００４４】
これにより、光導波路の形成部分には、光信号伝達用コアパターン４が、光ファイバガイド５の形成部分には、単芯の光ファイバガイド溝７を形成する側壁となる光ファイバガイド５が同時に形成された。
光信号伝達用コアパターン４の仕上がり厚さ（第２下部クラッド層３の表面からの高さ）は４０μｍであった。一方、光ファイバガイド５の仕上がり厚さ（第１下部クラッド層２の表面からの高さ）は６０μｍであり、光ファイバガイド溝７のｘ方向の幅は８５μｍであった。
なお、光ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンとの位置は、光ファイバを光ファイバガイド溝７に固定した際に、該光ファイバが、光信号伝達用コアパターン４に光信号を伝達可能な位置に接合するように、設計されていた。
コアパターンまでを形成した状態を図２（ａ）に示す。
【００４５】
〔上部クラッド層の形成〕
上記で得られた８０μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムを、保護フィルムを剥離して、コアパターン形成面側から、温度１１０℃とした以外は上記と同じ条件で、真空加圧式ラミネータによって、ラミネートした。
次いで、第２下部クラッド層３形成の際に使用したネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて、キャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０Ｊ／ｃｍ2照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、光ファイバガイド溝７部分及び光導波路が設置されていない基板上の部分（第１下部クラッド層２が形成されていない部分）の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。そして、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥し、上部クラッド層６を形成し、ファイバ径８０μｍ用の光ファイバコネクタを作製した（図１の（ａ−６）、（ｂ−６））。
上部クラッド層６の仕上がり厚さ（光信号伝達用コアパターン４表面からの高さ）は１５μｍであった。
【００４６】
〔スリット溝の形成〕
得られた光導波路について、光ファイバ接続する側の光導波路の端面を平滑化するために、ダイシングソー（株式会社ディスコ社製、製品名「ＤＡＣ５５２」）を用いて、深さ８０μｍ、幅４０μｍのスリット溝を形成した。
【００４７】
〔光路変換ミラーの形成〕
得られた光導波路の上部クラッド層６側から、ダイシングソー（株式会社ディスコ社製、商品名「ＤＡＣ５５２」）を用いて、光導波路に、４５°の光路変換ミラーを形成した。
次いで、ミラー形成部分を開口させたメタルマスクを、該開口部に光路変換ミラーが位置するように光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置（ファースト技研製、製品名「ＲＥ−００２５」）を用いて、光信号反射用金属層として、Ａｕを０．５μｍ蒸着させ、光導波路に光路変換ミラーを形成した。
【００４８】
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバガイド溝７に、光ファイバ（コア径；５０μｍ、外径；８０μｍ）をガラスブロックで抑えて光ファイバガイド溝７に押し込み、光導波路の光信号伝達用コアパターン４の光伝達面に接合し、光ファイバ配線板を作製した。
得られた光ファイバ配線板は、搭載した光ファイバのコア部と光信号伝達用コアパターン４との間で光信号の送受伝達が可能であり、且つ、光ファイバが位置ずれすることもなかった。
【００４９】
実施例２
実施例１において、第２下部クラッド層のＸ方向の第２下部クラッド層後退幅Ｗ２を１．０ｍｍ追加した以外は同様の方法で光ファイバコネクタを作製した。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバガイド溝７に、光ファイバ（コア径；５０μｍ、外径；８０μｍ）をガラスブロックで抑えて光ファイバガイド溝７に押し込み、光導波路の光信号伝達用コアパターン４の光伝達面に接合し、光ファイバ配線板を作製した。
得られた光ファイバ配線板は、搭載した光ファイバのコア部と光信号伝達用コアパターン４との間で光信号の送受伝達が可能であり、且つ、光ファイバが位置ずれすることもなかった。
【００５０】
実施例３
実施例２において、第１下部クラッド層のＹ方向の第１下部クラッド層後退幅Ｗ１を設けず、Ｘ方向の第１下部クラッド層後退幅Ｗ１を５００μｍ設け、第２下部クラッド層のＸ方向の第２下部クラッド層後退幅Ｗ２を１．０ｍｍ追加した以外は同様の方法で光ファイバコネクタを作製した。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバガイド溝７に、光ファイバ（コア径；５０μｍ、外径；８０μｍ）をガラスブロックで抑えて光ファイバガイド溝７に押し込み、光導波路の光信号伝達用コアパターン４の光伝達面に接合し、光ファイバ配線板を作製した。
得られた光ファイバ配線板は、搭載した光ファイバのコア部と光信号伝達用コアパターン４との間で光信号の送受伝達が可能であり、且つ、光ファイバが位置ずれすることもなかった。
【００５１】
比較例１（単芯光ファイバコネクタ及び光ファイバ配線板の作製）
第１下部クラッド層２及び第２下部クラッド層３に後退部分を設けず、また、第２下部クラッド層３を形成する際に、Ｘ方向；１５０μｍ×Ｙ方向；７００μｍが開口したネガ型フォトマスクを介して紫外線を照射し、光ファイバガイド部に側壁を有する第２下部クラッド層３を設け、さらに、コアパターンを形成する際に、光信号伝達用コアパターン４が第２下部クラッド層３上に、光ファイバガイド５が第１下部クラッド層２上に形成されるようにフォトマスクを位置合わせをした以外は実施例１と同様にして光ファイバコネクタ及び光ファイバ配線板を作製した。第２下部クラッド層３を形成した状態における平面図を図４に示す。
得られた光ファイバ配線板は、コア層形成用樹脂フィルムを積層した際に、第１下部クラッド層２と第２下部クラッド層３の段差部分に気泡が残留したため、光信号伝達用コアパターン４や光ファイバガイド５を形成する際にパターニング不良が生じた。
これにより得られた光ファイバ配線板は、搭載した光ファイバのコア部と光信号伝達用コアパターン４との間で光信号の送受伝達が不可能なものであった。
【００５２】
実施例２（多芯光ファイバコネクタ及び光ファイバ配線板の作製）
実施例１において、光信号伝達用コアパターン４を、パターン幅５０μｍ、パターンピッチ１２５μｍで２４本形成し、光ファイバガイド５をパターン幅４０μｍ、光ファイバガイド溝７幅８５μｍで形成した以外は、実施例１と同様の方法で光ファイバコネクタ及び光ファイバ配線板を作製した。
得られた光ファイバコネクタについて、実施例１と同様に、各層の厚みを測定したところ、第１下部クラッド層２の厚さは１１μｍ、第２下部クラッド層３の厚さは１５μｍ、光信号伝達用コアパターン４の厚さは５０μｍ、上部クラッド層６の厚さは１０μｍであった。
【００５３】
得られた光ファイバ配線板は、搭載した光ファイバのコア部と光信号伝達用コアパターン４との間で光信号の送受伝達が可能であり、且つ、光ファイバが位置ずれすることもなかった。
【００５４】
比較例２（多芯光ファイバコネクタ及び光ファイバ配線板の作製）
第１下部クラッド層２及び第２下部クラッド層３に後退部分を設けず、また、第２下部クラッド層３を形成する際に、Ｘ方向；３０００μｍ×Ｙ方向；７００μｍが開口したネガ型フォトマスクを介して紫外線を照射し、光ファイバガイド部に側壁を有する第２下部クラッド層３を設け、さらに、コアパターンを形成する際に、光信号伝達用コアパターン４が第２下部クラッド層３上に、光ファイバガイド５が第１下部クラッド層２及び第２下部クラッド層３上に形成されるようにフォトマスクを位置合わせをした以外は実施例２と同様にして光ファイバコネクタ及び光ファイバ配線板を作製した。第２下部クラッド層３を形成した状態における平面図を図４に示す。また、光ファイバガイドにおける交差方向端面図を図３に示す。
得られた光ファイバ配線板は、第１下部クラッド層２上に形成された光ファイバガイド５と、第２下部クラッド層３上に形成された光ファイバガイド５との間で高さにバラつきがあり、さらに、第１下部クラッド層２上に形成された光ファイバガイド５同士においても高さにバラつきがあった。
これにより得られた光ファイバ配線板は、搭載した光ファイバのコア部と光信号伝達用コアパターン４との間で光信号の送受伝達が不可能なものであった。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明の光ファイバコネクタは、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易であり、気泡の混入によるコア層のパターニング不良が生じにくいため、生産効率にも優れ、光ファイバ用の光電気変換基板や光電気変換コネクタ、光ファイバ電気配線複合基板等として有用である。
【符号の説明】
【００５６】
１  基板
１０１  基材
１０２  金属層
１０３  電気配線
２  第１下部クラッド層
３  第２下部クラッド層
４  光信号伝達用コアパターン
５  光ファイバガイド
６  上部クラッド層
７  光ファイバガイド溝
１０  基板外形線
１１  第１下部クラッド層外形線
１２  第２下部クラッド層外形線
１３  スルーホール
１４  層間接続用金属層
２０  光導波路
Ｗ１  第１下部クラッド層後退幅
Ｗ２  第２下部クラッド層後退幅
【図１】
2013142716.tif 000003
【図２】
2013142716.tif 000004
【図３】
2013142716.tif 000005
【図４】
2013142716.tif 000006
【図５】
2013142716.tif 000007