(57)【要約】【課題】爪部が接触面に引っ掛り難くなることが抑制された金型、及び、それを用いた樹脂成形品の製造方法を提供する。【解決手段】爪部（５２）を引っ掛ける段部（１６）の形成された樹脂成形品（１０）を形成する金型。段部（１６）における爪部（５２）との接触面（１４ａ，１６ａ）が上型（７０）の内面（７０ａ）によって形作られ、爪部（５２）を上下方向に滑らせる滑り面（１３）が下型（７１）の内面（７１ａ）によって形作られ、接触面（１４ａ，１６ａ）と滑り面（１３）とによって構成される縁部（１５）が内面（７０ａ，７１ａ）によって形作られ、上型（７０）と下型（７１）とが嵌合された状態にて、内面（７０ａ）と連なる第１接触面（７２）と、内面（７１ａ）と連なる第２接触面（７３）とが上下方向にて互いに対向して接触する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下方向に開閉する上型（７０）と下型（７１）とを有し、
前記上型（７０）と前記下型（７１）とを互いに嵌合することで構成されたキャビティに樹脂を注入することで、他部品（５０）の爪部（５２）を引っ掛ける段部（１６）の形成された樹脂成形品（１０）を形成する金型であって、
前記段部（１６）における前記爪部（５２）との接触面（１４ａ，１６ａ）が、前記上型（７０）の内面（７０ａ）によって形作られ、
前記段部（１６）の接触面（１４ａ，１６ａ）へと前記爪部（５２）を前記上下方向に滑らせる滑り面（１３）が、前記下型（７１）の内面（７１ａ）によって形作られ、
前記段部（１６）の接触面（１４ａ，１６ａ）と前記滑り面（１３）とによって構成される縁部（１５）が、前記上型（７０）と前記下型（７１）それぞれの内面（７０ａ，７１ａ）によって形作られており、
前記上型（７０）は、前記段部（１６）の接触面（１４ａ，１６ａ）を形作る前記上型（７０）の内面（７０ａ）と連なる第１接触面（７２）を有し、
前記下型（７１）は、前記滑り面（１３）を形作る前記下型（７１）の内面（７１ａ）と連なる第２接触面（７３）を有し、
前記上型（７０）と前記下型（７１）とが互いに嵌合されている状態にて、前記第１接触面（７２）と前記第２接触面（７３）とが、前記上下方向にて互いに対向して接触していることを特徴とする金型。
【請求項２】
前記段部（１６）の接触面（１４ａ，１６ａ）は、前記樹脂成形品（１０）に形成された凹部（１４）の底面（１４ａ）に相当し、
前記凹部（１４）の底面（１４ａ）、及び、側面（１４ｂ）が、前記上型（７０）の内面（７０ａ）によって形作られていることを特徴とする請求項１に記載の金型。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の金型を用いた前記樹脂成形品の製造方法であって、
前記上下方向に圧力を印加することで、前記上型（７０）と前記下型（７１）とを嵌合する嵌合工程と、
該嵌合工程後、前記キャビティ内に樹脂を注入する注入工程と、
該注入工程後、前記樹脂を冷却することで、固化する冷却工程と、
該冷却工程後、前記上型（７０）と前記下型（７１）との嵌合を解いて、固化した前記樹脂を取り出す取り出し工程と、
該取出し工程後、前記上下方向からカッター（８０）を振り下ろすことで、固化した前記樹脂に形成された樹脂バリを切り落とす切り落とし工程と、を有する樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上型と下型を備える金型、及び、それを用いた樹脂成形品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、樹脂封止時に上下の樹脂金型の隙間より発生する樹脂バリを減少させることを目的とした半導体装置の製造方法が提案されている。特許文献１に記載の半導体装置の製造方法では、樹脂封止型半導体装置の製造金型において樹脂封止時に外部リード端子間の隙間をうめるように上下の樹脂金型に凹凸形状を設けることで、樹脂金型の隙間より外部リード端子間に発生する樹脂バリを防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１０４３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１にも記されているように、従来、上型と下型とを互いに嵌合することで構成されたキャビティに樹脂を注入することで、樹脂成形品を形成する場合、上型と下型との接触面間に形成される樹脂バリの発生を抑制することが、樹脂成形品を形成する上での一つの課題となっている。例えば、他部品の爪部を引っ掛ける段部の形成された樹脂成形品を形成する場合、段部における爪部との接触面、及び、この接触面へと爪部を滑らせる滑り面によって構成される縁部に樹脂バリが生じると、爪部が接触面に引っ掛り難くなる虞がある。爪部が接触面に引っ掛り難くなると、爪部が接触面から外れて他部品との機械的な接合強度が低下する虞がある。
【０００５】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、樹脂バリのために爪部が接触面に引っ掛り難くなることが抑制された金型、及び、それを用いた樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、上下方向に開閉する上型（７０）と下型（７１）とを有し、
上型（７０）と下型（７１）とを互いに嵌合することで構成されたキャビティに樹脂を注入することで、他部品（５０）の爪部（５２）を引っ掛ける段部（１６）の形成された樹脂成形品（１０）を形成する金型であって、
段部（１６）における爪部（５２）との接触面（１４ａ，１６ａ）が、上型（７０）の内面（７０ａ）によって形作られ、
段部（１６）の接触面（１４ａ，１６ａ）へと爪部（５２）を上下方向に滑らせる滑り面（１３）が、下型（７１）の内面（７１ａ）によって形作られ、
段部（１６）の接触面（１４ａ，１６ａ）と滑り面（１３）とによって構成される縁部（１５）が、上型（７０）と下型（７１）それぞれの内面（７０ａ，７１ａ）によって形作られており、
上型（７０）は、段部（１６）の接触面（１４ａ，１６ａ）を形作る上型（７０）の内面（７０ａ）と連なる第１接触面（７２）を有し、
下型（７１）は、滑り面（１３）を形作る下型（７１）の内面（７１ａ）と連なる第２接触面（７３）を有し、
上型（７０）と下型（７１）とが互いに嵌合されている状態にて、第１接触面（７２）と第２接触面（７３）とが、上下方向にて互いに対向して接触していることを特徴とする。
【０００７】
このように本発明によれば、縁部（１５）が、上型（７０）の内面（７０ａ）によって形作られる接触面（１４ａ，１６ａ）と、下型（７１）の内面（７１ａ）によって形作られる滑り面（１３）とによって形作られている。そのため、縁部（１５）は、接触面（１４ａ，１６ａ）を形作る上型（７０）の内面（７０ａ）と連なる第１接触面（７２）、及び、滑り面（１３）を形作る下型（７１）の内面（７１ａ）と連なる第２接触面（７３）によっても構成される。また、上型（７０）と下型（７１）とが互いに嵌合されている状態にて、第１接触面（７２）と第２接触面（７３）とが上下方向にて互いに対向して接触する。これらによれば、第１接触面と第２接触面とが上下方向に直交する横方向にて互いに接触する構成と比べて、２つの接触面（７２，７３）間に生じる圧力が大きくなる。そのため、２つの接触面（７２，７３）間に樹脂が侵入し難く、縁部（１５）に樹脂バリが生じ難くなる。これにより、樹脂バリのために爪部（５２）が接触面（１４ａ，１６ａ）に引っ掛り難くなることが抑制され、爪部（５２）が接触面（１４ａ，１６ａ）から外れて他部品（５０）との機械的な接合強度が低下することが抑制される。
【０００８】
請求項２に記載のように、段部（１６）の接触面（１４ａ，１６ａ）は、樹脂成形品（１０）に形成された凹部（１４）の底面（１４ａ）に相当し、凹部（１４）の底面（１４ａ）、及び、側面（１４ｂ）が、上型（７０）の内面（７０ａ）によって形作られた構成が好適である。これによれば、爪部（５２）が横方向に移動することが抑制され、爪部（５２）が接触面（１４ａ）から外れて他部品（５０）との機械的な接合強度が低下することが抑制される。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の金型を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
上下方向に圧力を印加することで、上型（７０）と下型（７１）とを嵌合する嵌合工程と、
該嵌合工程後、キャビティ内に樹脂を注入する注入工程と、
該注入工程後、樹脂を冷却することで、固化する冷却工程と、
該冷却工程後、上型（７０）と下型（７１）との嵌合を解いて、固化した樹脂を取り出す取り出し工程と、
該取出し工程後、上下方向からカッター（８０）を振り下ろすことで、固化した樹脂に形成された樹脂バリを切り落とす切り落とし工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
上記したように、縁部（１５）を構成する第１接触面（７２）と第２接触面（７３）とが、上下方向にて互いに対向して接触する。これによれば、縁部（１５）に形成される樹脂バリが、横方向に延びた形状となる。したがって、縁部に形成される樹脂バリが上下方向に延びた形状となる場合と比べて、上下方向からカッター（８０）を振り下ろすことで、縁部（１５）に形成された樹脂バリを容易に切り落とすことができる。これにより、樹脂バリのために爪部（５２）が接触面（１４ａ，１６ａ）に引っ掛り難くなることが抑制され、爪部（５２）が接触面（１４ａ，１６ａ）から外れて他部品（５０）との機械的な接合強度が低下することが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る金型によって形成される樹脂成形品の概略構成を示す部分斜視図である。
【図２】樹脂成形品に他部品が嵌合された状態を示す部分斜視図である。
【図３】爪部の概略構成を示す斜視図である。
【図４】爪部の概略構成を示す斜視図である。
【図５】爪部が滑り面を滑っている状態を示す断面図である。
【図６】爪部が凹部に達し、接触面と接触している状態を示す断面図である。
【図７】金型を示す部分断面図である。
【図８】図７で示す金型で作成した場合に生じる樹脂バリを説明するための断面図である。
【図９】切り落とし工程を説明するための断面図である。
【図１０】比較例としての金型を示す部分断面図である。
【図１１】図１１で示す金型で作成した場合に生じる樹脂バリを説明するための断面図である。
【図１２】樹脂成形品の変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１〜図１１に基づいて、本実施形態に係る金型を説明する。なお、以下においては、互いに直交する３方向をｘ方向、ｙ方向、ｚ方向と示す。また、ｘ方向とｙ方向とによって規定される平面をｘ−ｙ平面、ｙ方向とｚ方向とによって規定される平面をｙ−ｚ平面、ｚ方向とｘ方向とによって規定される平面をｚ−ｘ平面と示す。ちなみに、ｚ方向が、特許請求の範囲に記載の上下方向に相当する。
【００１３】
先ず、金型１００を説明する前に、金型１００によって製造される樹脂成形品１０、及び、該樹脂成形品１０に嵌合される他部品５０を説明する。図１及び図２に示すように、樹脂成形品１０は、要部として、樹脂部１１とリード１２を有し、他部品５０は、要部として、枠部５１と爪部５２を有する。樹脂部１１には凹部１４が形成されており、この凹部１４に爪部５２が引っ掛ることで、樹脂成形品１０に他部品５０が嵌合される。
【００１４】
樹脂部１１は、ｘ−ｙ平面に主面が沿う平板形状を成し、４つの側面の内の２つの側面がｙ−ｚ平面に沿い、残り２つの側面がｚ−ｘ平面に沿っている。そして、ｙ−ｚ平面に沿う側面の一つからリード１２が突出し、ｚ−ｘ平面に沿う側面（以下、滑り面１３と示す）に凹部１４が形成されている。
【００１５】
凹部１４は、底面１４ａ及び側面１４ｂから成る。底面１４ａは、ｘ−ｙ平面の形状が矩形を成し、底面１４ａを形作る４つの辺の内、２つの辺がｘ方向に沿い、残り２つの辺がｙ方向に沿っている。そして、ｘ方向に沿う１つの辺と滑り面１３とによって縁部１５が構成され、残り３つの辺それぞれに、側面１４ｂが設けられている。側面１４ｂは、平面矩形状を成し、１つの側面１４ｂの主面がｚ−ｘ平面に沿い、残り２つの側面１４ｂの主面がｙ−ｚ平面に沿っている。底面１４ａが、特許請求の範囲に記載の接触面に相当し、底面１４ａと主面がｚ−ｘ平面に沿う側面１４ｂとによって、特許請求の範囲に記載の段部が成る。
【００１６】
枠部５１は、ｘ−ｙ平面にて、４つの骨子５３が環状に組み合わさって成り、４つの骨子５３の内の２つの骨子５３がｘ方向に延び、残り２つの骨子５３がｙ方向に延びている。このｘ方向に延びる骨子５３に、爪部５２が形成されている。
【００１７】
爪部５２は、延設部５４及び突起部５５から成る。図３及び図４に示すように、延設部５４はｚ方向に延びた形状を成し、その一端が骨子５３に連結され、他端が突起部５５に連結されている。突起部５５は、ｙ−ｚ平面の形状が三角形を成し、その底辺に延設部５４の他端が連結されている。突起部５５の底辺におけるｙ方向の長さは、延設部５４の他端のｙ方向の長さよりも長くなっており、樹脂部１１に枠部５１が固定される際、突起部５５の底辺の一部が、凹部１４の底面１４ａに接触する構成となっている。なお、図３及び図４では、延設部５４と突起部５５の境界を破線で示している。
【００１８】
次に、図５及び図６に示すように、樹脂部１１に枠部５１が固定される際の、爪部５２運動を説明する。先ず、枠部５１のｘ−ｙ平面での位置を、自身の内環面によって囲まれた空間に樹脂部１１が位置するように定める。その後、図５に示す白抜き矢印の方向に、樹脂部１１に対して枠部５１を移動させ、突起部５５の斜辺と底辺とが成す端部５６を滑り面１３と接触させる。この際、端部５６と滑り面１３とが接触しながら爪部５２がｚ方向に移動する。図６に示すように、端部５６が底面１４ａに至ると、底面１４ａと突起部５５の底面とが接触し、爪部５２が凹部１４に嵌合される。これにより、樹脂部１１に枠部５１が固定される。
【００１９】
次に、本実施形態に係る金型１００について説明する。金型１００は、樹脂成形品１０を形成するものであり、ｚ方向に開閉する上型７０と下型７１とを有する。上型７０と下型７１とが互いに嵌合されることで、型７０，７１の内面７０ａ，７１ａによってキャビティが構成され、このキャビティ内に溶融した樹脂とリード１２とを入れ、樹脂を冷却固化し、樹脂バリを切り落とすことで、樹脂成形品１０が製造される。
【００２０】
図７に示すように、各型７０，７１によって、樹脂部１１の形作られる部位が異なる。上型７０の内面７０ａ（以下、上内面７０ａと示す）によって、凹部１４の底面１４ａ及び側面１４ｂが形作られ、下型７１の内面７１ａ（以下、下内面７１ａと示す）によって、滑り面１３が形作られる。また、内面７０ａ，７１ａによって縁部１５が形作られる。
【００２１】
上型７０は、底面１４ａを形作る上内面７０ａと連なる第１接触面７２を有し、下型７１は、滑り面１３を形作る下内面７１ａと連なる第２接触面７３を有する。上内面７０ａと第１接触面７２はｙ−ｚ平面にて垂直に連なり、下内面７１ａと第２接触面７３はｙ−ｚ平面にて所定の角度を有して連なっている。接触面７２，７３は、上型７０と下型７１とが互いに嵌合されている状態にて、ｚ方向で互いに対向して接触し、縁部１５を構成している。
【００２２】
次に、本実施形態に係る金型１００を用いた樹脂成形品１０の製造方法を説明する。先ず、ｚ方向に圧力を印加することで、上型７０と下型７１とを嵌合する。この際、リード１２の一部が、キャビティ内に配置されるように、上型７０と下型７１とによってリード１２の残りの部分を挟む。以上が、嵌合工程である。
【００２３】
嵌合工程後、キャビティ内に溶融した樹脂を注入する。以上が、注入工程である。
【００２４】
注入工程後、溶融した樹脂を冷却することで、固化する。以上が、冷却工程である。
【００２５】
冷却工程後、上型７０と下型７１との嵌合を解いて、固化した樹脂を取り出す。以上が、取り出し工程である。この取り出し工程にて、樹脂成形品１０の外形が定められるが、この取り出し工程終了時点では、図８に示すように、縁部１５に樹脂バリが生じる。この樹脂バリは、第１接触面７２と第２接触面７３との間に生じる僅かな隙間に樹脂が入り込むことで生じるもので、ｘ方向とｙ方向に延びた形状を成している。
【００２６】
取出し工程後、図９に示すように、ｚ方向からカッター８０を振り下ろすことで、樹脂バリを切り落とす。以上が、切り落とし工程である。以上の工程を経ることで、樹脂成形品１０が製造される。
【００２７】
次に、本実施形態に係る金型１００の作用効果を説明する。上記したように、底面１４ａを形作る上内面７０ａと連なる第１接触面７２と、滑り面１３を形作る下内面７１ａと連なる第２接触面７３とが、上型７０と下型７１とが互いに嵌合されている状態にてｚ方向で互いに対向して接触し、縁部１５を構成している。これによれば、図１０に比較例として示す構成、すなわち、第１接触面７２と第２接触面７３とがｙ方向にて互いに接触する構成と比べて、２つの接触面７２，７３間に生じる圧力が大きくなる。そのため、２つの接触面７２，７３間に樹脂が侵入し難く、縁部１５に樹脂バリが生じ難くなる。これにより、樹脂バリのために爪部５２が底面１４ａに引っ掛り難くなることが抑制され、爪部５２が底面１４ａから外れて他部品５０との機械的な接合強度が低下することが抑制される。
【００２８】
凹部１４は、底面１４ａ、及び、底面１４ａを形作る４つの辺の内、３つの辺それぞれに設けられた側面１４ｂによって成る。これによれば、爪部５２がｘ方向に移動することが抑制され、爪部５２が底面１４ａから外れて他部品５０との機械的な接合強度が低下することが抑制される。
【００２９】
上記したように、取り出し工程終了時点では、ｘ方向とｙ方向に延びた形状を成す樹脂バリが、縁部１５に生じる。したがって、図１１に示すように、縁部１５に形成される樹脂バリがｚ方向に延びた形状となる場合と比べて、ｚ方向からカッター８０を振り下ろすことで、縁部１５に形成された樹脂バリを容易に切り落とすことができる。これにより、樹脂バリのために爪部５２が底面１４ａに引っ掛り難くなることが抑制され、爪部５２が底面１４ａから外れて他部品５０との機械的な接合強度が低下することが抑制される。
【００３０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００３１】
本実施形態では、底面１４ａ及び３つの側面１４ｂから成る凹部１４が、滑り面１３に形成された例を示した。しかしながら、図１２に示すように、底面１６ａ及び１つの側面１６ｂから成る段部１６が、滑り面１３に形成された構成を採用することもできる。この場合、縁部１５は、底面１６ａのｘ方向に沿う１つの辺と滑り面１３とによって構成される。
【符号の説明】
【００３２】
１０・・・樹脂成形品
１３・・・滑り面
１４・・・凹部
１４ａ・・・底面
１４ｂ・・・側面
５２・・・爪部
７０・・・上型
７０ａ・・・上内面
７１・・・下型
７１ａ・・・下内面
７２・・・第１接触面
７３・・・第２接触面
１００・・・金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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