(57)【要約】【課題】構造が簡素で、組立が容易で、コストが少ない回路基板の試験治具構造を提供する。【解決手段】回路基板の試験治具構造は、試験装置のステージ面１、アダプタユニット２、汎用密度基板３及びプローブプレートユニット４を備える。アダプタユニット２は、試験エリアを有する試験装置のステージ面１上に配置され、積層された多数のニードルプレートと、ニードルプレート上にそれぞれ設けられた穿孔と、穿孔内に貫設されて試験エリアに一端が接触・導通したガイドピン２３とを含む。最下層のニードルプレート上に設けられた穿孔は、試験エリアにそれぞれ対応する。汎用密度基板３は、アダプタユニット２の一面上に配置され、最上層のニードルプレートに設けた穿孔のそれぞれに対応した多数の対応孔と、対応孔それぞれに配置され、ガイドピン２３それぞれの他端に接触・導通した上弾性プローブ３２とを含む。【選択図】図３
2013148464.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験装置のステージ面、アダプタユニット、汎用密度基板及びプローブプレートユニットを備えた回路基板の試験治具構造であって、
前記試験装置のステージ面は、試験エリアを有し、
前記アダプタユニットは、前記試験装置のステージ面上に配置され、積層された多数のニードルプレートと、前記ニードルプレート上にそれぞれ設けられた穿孔と、前記穿孔内に貫設されて前記試験エリアに一端が接触・導通したガイドピンと、を含み、最下層の前記ニードルプレート上に設けられた前記穿孔は、前記試験エリアにそれぞれ対応し、
前記汎用密度基板は、前記アダプタユニットの一面上に配置され、最上層の前記ニードルプレートに設けた前記穿孔のそれぞれに対応した多数の対応孔と、前記対応孔それぞれに配置され、前記ガイドピンそれぞれの他端に接触・導通した上弾性プローブと、を含み、
前記プローブプレートユニットは、前記汎用密度基板の一面上に配置され、前記上弾性プローブとそれぞれ接触・導通する多数のプローブを有することを特徴とする回路基板の試験治具構造。
【請求項２】
前記試験装置のステージ面の前記試験エリアは、多数の貫通孔と、前記貫通孔内にそれぞれ設けられた下弾性プローブと、を含み、
前記アダプタユニットの前記ガイドピンそれぞれの一端は、前記下弾性プローブとそれぞれ接触・導通され、前記アダプタユニットの各前記ニードルプレート間には、多数の位置決めピンがそれぞれ配置され、各前記ニードルプレート上に設けられた穿孔は、異なる間隔で配置され、各前記穿孔内へ各前記ガイドピンを傾けて挿入し、最下層の前記ニードルプレートに設けた各前記穿孔の間隔が、最上層の前記ニードルプレートの各前記穿孔より大きいことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の試験治具構造。
【請求項３】
試験装置のステージ面、アダプタユニット、汎用密度基板及びプローブプレートユニットを備えた回路基板の試験治具構造であって、
前記試験装置のステージ面は、試験エリアを有し、
前記アダプタユニットは、前記試験装置のステージ面上に配置され、少なくとも２層の互いに積層された導線プレートと、各前記導線プレート上にそれぞれ設けられた穿孔と、前記穿孔にそれぞれ貫設されて前記試験エリアに一端が接触・導通された導線と、を含み、最下層の前記導線プレート上に設けられた各前記穿孔は、前記試験エリアに対応し、
前記汎用密度基板は、前記アダプタユニットの一面上に配置され、最上層のニードルプレートに設けた各前記穿孔に対応した多数の対応孔と、各前記対応孔に配置され、各前記導線の他端に接触・導通された上弾性プローブと、を含み、
前記プローブプレートユニットは、前記汎用密度基板の一面上に配置され、各前記上弾性プローブとそれぞれ接触・導通する多数のプローブを有することを特徴とする回路基板の試験治具構造。
【請求項４】
前記試験装置のステージ面の前記試験エリアは、多数の貫通孔と、各前記貫通孔内にそれぞれ設けられた下弾性プローブと、を含み、
前記アダプタユニットの前記導線それぞれの一端は、前記下弾性プローブとそれぞれ接触・導通され、前記アダプタユニットの各前記導線プレート間には、多数の位置決めピンがそれぞれ配置され、各前記導線プレート上に設けられた穿孔は、異なる間隔で配置され、最下層の前記導線プレートに設けた各前記穿孔の間隔が、最上層の前記導線プレートの各前記穿孔より大きいことを特徴とする請求項３に記載の回路基板の試験治具構造。
【請求項５】
試験装置のステージ面、アダプタユニット、汎用密度基板及びプローブプレートユニットを備えた回路基板の試験治具構造であって、
前記試験装置のステージ面は、試験エリアを有し、
前記アダプタユニットは、前記試験装置のステージ面上に配置され、回路基板と、前記回路基板の頂面に設けられた多数の上接点と、前記回路基板の底面に設けられるとともに、前記試験エリアに対応して接触・導通した多数の下接点と、を含み、前記上接点と前記下接点とが互いに対応して導通し、
前記汎用密度基板は、前記アダプタユニットの一面上に配置され、前記上接点に対応した多数の対応孔と、各前記対応孔に配置されて前記上接点のそれぞれと接触・導通した上弾性プローブと、を含み、
前記プローブプレートユニットは、前記汎用密度基板の一面上に配置され、上弾性プローブのそれぞれと接触・導通される多数のプローブが設けられていることを特徴とする回路基板の試験治具構造。
【請求項６】
前記試験装置のステージ面の前記試験エリアは、多数の貫通孔と、各前記貫通孔内にそれぞれ設けられた下弾性プローブと、を含み、
前記アダプタユニットの前記下接点は、前記下弾性プローブとそれぞれ接触・導通され、前記アダプタユニットの前記上接点と前記下接点とがそれぞれ異なる間隔で設けられ、各前記下接点の間隔が前記上接点より大きいことを特徴とする請求項５に記載の回路基板の試験治具構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の試験治具構造に関し、特に、アダプタユニットを接続インターフェースとして用い、試験装置のステージ面、汎用密度基板及びプローブプレートユニットに直接導通し、試験装置のステージ面の穿孔工程を簡素化し、孔内に下弾性プローブを組み合わせ、構造が簡素で、組立が容易で、コストが少ない回路基板の試験治具構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板の試験治具は、回路基板の試験治具上に被試験回路基板を設置し、回路基板上の被試験点と、回路基板の試験治具の各ガイドピンと、を接触させて試験回路を形成する。
【０００３】
上述した従来の回路基板の試験治具は、構造が複雑な上、回路基板の試験治具上に多数の孔が満遍なく分散されるとともに、各孔内にガイドピンがそれぞれ配置されているが、通常、被試験回路基板上で試験を行う被試験点は回路基板の試験治具の孔より多くない（満遍なく分散された孔は、一般に１０万個より多い）。実際に使用する際、被測定回路基板の被測定点に応じて特定のガイドピンを用い、各孔内のガイドピン全てが使用されるわけではなく、使用されていない孔とプローブとの数が多く、回路基板の試験治具の穿孔工程にかかるコストが増大する（孔が非常に小さいため、ガイドピンも非常に小さく、小さい孔を形成するためにかかる費用も多いため、同様にガイドピンの製造コストも多くかかる）。
【０００４】
そのため、構造が簡素で、組立が容易で、コストが少ない回路基板の試験治具構造が求められていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、アダプタユニットを接続インターフェースとして用い、試験装置のステージ面、汎用密度基板及びプローブプレートユニットに直接導通し、試験装置のステージ面の穿孔工程を簡素化し、孔内に下弾性プローブを組み合わせ、構造が簡素で、組立が容易で、コストが少ない回路基板の試験治具構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態によれば、試験装置のステージ面、アダプタユニット、汎用密度基板及びプローブプレートユニットを備えた回路基板の試験治具構造であって、前記試験装置のステージ面は、試験エリアを有し、前記アダプタユニットは、前記試験装置のステージ面上に配置され、積層された多数のニードルプレートと、前記ニードルプレート上にそれぞれ設けられた穿孔と、前記穿孔内に貫設されて前記試験エリアに一端が接触・導通したガイドピンと、を含み、最下層の前記ニードルプレート上に設けられた前記穿孔は、前記試験エリアにそれぞれ対応し、前記汎用密度基板は、前記アダプタユニットの一面上に配置され、最上層の前記ニードルプレートに設けた前記穿孔のそれぞれに対応した多数の対応孔と、前記対応孔それぞれに配置され、前記ガイドピンそれぞれの他端に接触・導通した上弾性プローブと、を含み、前記プローブプレートユニットは、前記汎用密度基板の一面上に配置され、前記上弾性プローブとそれぞれ接触・導通する多数のプローブを有することを特徴とする回路基板の試験治具構造が提供される。
【０００７】
また、前記試験装置のステージ面の前記試験エリアは、多数の貫通孔と、前記貫通孔内にそれぞれ設けられた下弾性プローブと、を含み、前記アダプタユニットの前記ガイドピンそれぞれの一端は、前記下弾性プローブとそれぞれ接触・導通され、前記アダプタユニットの各前記ニードルプレート間には、多数の位置決めピンがそれぞれ配置され、各前記ニードルプレート上に設けられた穿孔は、異なる間隔で配置され、各前記穿孔内へ各前記ガイドピンを傾けて挿入し、最下層の前記ニードルプレートに設けた各前記穿孔の間隔が、最上層の前記ニードルプレートの各前記穿孔より大きいことが好ましい。
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の第２の形態によれば、試験装置のステージ面、アダプタユニット、汎用密度基板及びプローブプレートユニットを備えた回路基板の試験治具構造であって、前記試験装置のステージ面は、試験エリアを有し、前記アダプタユニットは、前記試験装置のステージ面上に配置され、少なくとも２層の互いに積層された導線プレートと、各前記導線プレート上にそれぞれ設けられた穿孔と、前記穿孔にそれぞれ貫設されて前記試験エリアに一端が接触・導通された導線と、を含み、最下層の前記導線プレート上に設けられた各前記穿孔は、前記試験エリアに対応し、前記汎用密度基板は、前記アダプタユニットの一面上に配置され、最上層のニードルプレートに設けた各前記穿孔に対応した多数の対応孔と、各前記対応孔に配置され、各前記導線の他端に接触・導通された上弾性プローブと、を含み、前記プローブプレートユニットは、前記汎用密度基板の一面上に配置され、各前記上弾性プローブとそれぞれ接触・導通する多数のプローブを有することを特徴とする回路基板の試験治具構造が提供される。
【０００９】
また、前記試験装置のステージ面の前記試験エリアは、多数の貫通孔と、各前記貫通孔内にそれぞれ設けられた下弾性プローブと、を含み、前記アダプタユニットの前記導線それぞれの一端は、前記下弾性プローブとそれぞれ接触・導通され、前記アダプタユニットの各前記導線プレート間には、多数の位置決めピンがそれぞれ配置され、各前記導線プレート上に設けられた穿孔は、異なる間隔で配置され、最下層の前記導線プレートに設けた各前記穿孔の間隔が、最上層の前記導線プレートの各前記穿孔より大きいことが好ましい。
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の第３の形態によれば、試験装置のステージ面、アダプタユニット、汎用密度基板及びプローブプレートユニットを備えた回路基板の試験治具構造であって、前記試験装置のステージ面は、試験エリアを有し、前記アダプタユニットは、前記試験装置のステージ面上に配置され、回路基板と、前記回路基板の頂面に設けられた多数の上接点と、前記回路基板の底面に設けられるとともに、前記試験エリアに対応して接触・導通した多数の下接点と、を含み、前記上接点と前記下接点とが互いに対応して導通し、前記汎用密度基板は、前記アダプタユニットの一面上に配置され、前記上接点に対応した多数の対応孔と、各前記対応孔に配置されて前記上接点のそれぞれと接触・導通した上弾性プローブと、を含み、前記プローブプレートユニットは、前記汎用密度基板の一面上に配置され、上弾性プローブのそれぞれと接触・導通される多数のプローブが設けられていることを特徴とする回路基板の試験治具構造が提供される。
【００１１】
また、前記試験装置のステージ面の前記試験エリアは、多数の貫通孔と、各前記貫通孔内にそれぞれ設けられた下弾性プローブと、を含み、前記アダプタユニットの前記下接点は、前記下弾性プローブとそれぞれ接触・導通され、前記アダプタユニットの前記上接点と前記下接点とがそれぞれ異なる間隔で設けられ、各前記下接点の間隔が前記上接点より大きいことが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の回路基板の試験治具構造は、アダプタユニットを接続インターフェースとして用い、試験装置のステージ面、汎用密度基板及びプローブプレートユニットに直接導通し、試験装置のステージ面の穿孔工程を簡素化し、孔内に下弾性プローブを組み合わせることにより、構造を簡素にし、組立を容易にし、コストを少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態による回路基板の試験治具構造を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態による回路基板の試験治具構造を示す斜視図である。
【図３】図２の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態による回路基板の試験治具構造を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態による回路基板の試験治具構造を示す斜視図である。
【図６】図５の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態による回路基板の試験治具構造を示す分解斜視図である。
【図８】本発明の第３実施形態による回路基板の試験治具構造を示す斜視図である。
【図９】図８の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。
【００１５】
（第１実施形態）
図１〜図３を参照する。図１〜図３に示すように、本発明の一実施形態による回路基板の試験治具構造は、少なくとも試験装置のステージ面１、アダプタユニット２、汎用密度基板３及びプローブプレートユニット４から構成される。
【００１６】
上述の試験装置のステージ面１は、試験エリア１１を有する。試験装置のステージ面１の試験エリア１１は、多数の貫通孔１１１と、各貫通孔１１１内にそれぞれ設けられた下弾性プローブ１１２と、を含む。
【００１７】
アダプタユニット２は、試験装置のステージ面１上に配置され、積層された多数のニードルプレート２１と、各ニードルプレート２１上にそれぞれ設けられた穿孔２２と、それぞれ穿孔２２内に貫設されて試験エリア１１に配置された各下弾性プローブ１１２に一端が接触・導通されたガイドピン２３と、を含む。最下層のニードルプレート２１上に設けられた各穿孔２２は、試験エリア１１と対応し、アダプタユニット２の各ニードルプレート２１間には、多数の位置決めピン２４がそれぞれ配置されている。各ニードルプレート２１上に設けられた穿孔２２は、異なる間隔で配置され、各穿孔２２内へ各ガイドピン２３を傾けて挿入し、最下層のニードルプレート２１に設けた各穿孔２２の間隔は、最上層のニードルプレート２１の各穿孔２２より大きく、アダプタユニット２上には、多数の固定部材２５が配置されている。
【００１８】
汎用密度基板３は、アダプタユニット２の一面上に各固定部材２５と突合せて配置され、最上層のニードルプレート２１に設けた各穿孔２２に対応した多数の対応孔３１と、各対応孔３１に設けられて各ガイドピン２３の他端と接触・導通された上弾性プローブ３２と、を含む。
【００１９】
プローブプレートユニット４は、汎用密度基板３の一面上に配置され、各上弾性プローブ３２とそれぞれ接触・導通する多数のプローブ４１を有する。
【００２０】
本実施形態を実際に使用する際、プローブプレートユニット４上へ被試験回路基板５を固定して、被試験回路基板５上の被試験点と各プローブ４１とを接触させ、各プローブ４１と、上弾性プローブ３２、ガイドピン２３及び下弾性プローブ１１２とを組み合わせることにより、試験装置のステージ面１に接続した試験装置（図示せず）へ信号を送る試験回路を構成し、被試験回路基板５の被試験点を試験する。
【００２１】
本発明の実施形態では、アダプタユニット２を接続インターフェースとして用い、試験装置のステージ面１と汎用密度基板３とを直接導通し、各ニードルプレート２１上に設けた異なる間隔の各穿孔２２（最下層の穿孔２２の間隔は、最上層の穿孔２２より大きい）により、被試験回路基板５の試験点の数に応じ、試験エリア１１に適宜な数の貫通孔１１１及び下弾性プローブ１１２を設け、試験装置のステージ面１の穿孔工程と、孔内に組み合わせる下弾性プローブ１１２の数を減らす。これにより、構造を簡素にし、組立を容易にし、コストを減らすことができる。
【００２２】
（第２実施形態）
図４〜図６を参照する。図４〜図６に示すように、本発明の第２実施形態による回路基板の試験治具構造は、第１実施形態と異なり、アダプタユニット２ａは、互いに積層された２層の導線プレート２６ａと、各導線プレート２６ａ上に設けられた穿孔２７ａと、穿孔２７ａ内に挿設された導線２８ａと、を含む。最下層の導線プレート２６ａに設けられた穿孔２７ａは、試験エリア１１にそれぞれ対応し、最上層の導線プレート２６ａに設けられた穿孔２７ａは、汎用密度基板３の対応孔３１にそれぞれ対応する。各導線２８ａは、試験装置のステージ面１に設けられた下弾性プローブ１１２と連通・導通した一端と、汎用密度基板３に設けられた上弾性プローブ３２と連通・導通した他端と、を有する。
【００２３】
実際に使用する際、プローブプレートユニット４上に被試験回路基板５を固定し、被試験回路基板５上の被試験点が各プローブ４１に接触され、各プローブ４１と、上弾性プローブ３２、導線２８ａ及び下弾性プローブ１１２との組み合わせにより、試験装置のステージ面１に接続された試験装置（図示せず）へ信号を送り、試験回路を構成し、被試験回路基板５の被試験点を試験する。これにより、同様にアダプタユニット２ａの各導線プレート２６ａ、穿孔２７ａ及び導線２８ａを利用し、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００２４】
（第３実施形態）
図７〜図８を参照する。図７〜図８に示すように、本発明の第３実施形態による回路基板の試験治具構造は、第１実施形態及び第２実施形態と異なり、アダプタユニット２ｂが、回路基板２９ｂと、回路基板２９ｂの頂面に設けられた多数の上接点２９１ｂと、回路基板２９ｂの底面に設けられた多数の下接点２９２ｂと、を含む。上接点２９１ｂと下接点２９２ｂとは、互いに対応して導通し、それぞれ異なる間隔を有する。各下接点２９２ｂの間隔は、各上接点２９１ｂより大きい。各上接点２９１ｂは、汎用密度基板３の対応孔３１に対応する。各下接点２９２ｂは、試験装置のステージ面１の試験エリア１１に配置した下弾性プローブ１１２と接触・導通する。各上接点２９１ｂは、汎用密度基板３に配置した上弾性プローブ３２と接触・導通する。
【００２５】
実際に使用する際、プローブプレートユニット４上に被試験回路基板５を固定し、被試験回路基板５上の被試験点と各プローブ４１とを接触させ、各プローブ４１と、上弾性プローブ３２、上接点２９１ｂ、下接点２９２ｂ及び下弾性プローブ１１２との組み合わせにより、試験装置のステージ面１に接続された試験装置（図示せず）へ信号を送る試験回路を構成し、被試験回路基板５上に設けられた被試験点を試験する。これにより、同様にアダプタユニット２ｂの各接点２９１ｂ，２９２ｂを利用し、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００２６】
本発明の回路基板の試験治具構造は、アダプタユニットを接続インターフェースとして用い、試験装置のステージ面、汎用密度基板及びプローブプレートユニットに直接導通し、試験装置のステージ面の穿孔工程を簡素化し、孔内に下弾性プローブを組み合わせることにより、構造を簡素にし、組立を容易にし、コストを少なくすることができる。
【００２７】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【００２８】
以上をまとめると、本発明の課題は、構造が簡素で、組立が容易で、コストが少ない回路基板の試験治具構造を提供することである。
【００２９】
そして、上記の解決手段として、回路基板の試験治具構造は、試験装置のステージ面１、アダプタユニット２、汎用密度基板３及びプローブプレートユニット４を備える。試験装置のステージ面１は、試験エリアを有する。アダプタユニット２は、試験装置のステージ面１上に配置され、積層された多数のニードルプレートと、ニードルプレート上にそれぞれ設けられた穿孔と、穿孔内に貫設されて試験エリアに一端が接触・導通したガイドピン２３とを含む。最下層のニードルプレート上に設けられた穿孔は、試験エリアにそれぞれ対応する。汎用密度基板３は、アダプタユニット２の一面上に配置され、最上層のニードルプレートに設けた穿孔のそれぞれに対応した多数の対応孔と、対応孔それぞれに配置され、ガイドピン２３それぞれの他端に接触・導通した上弾性プローブ３２とを含む（図３を参照）。
【符号の説明】
【００３０】
１  試験装置のステージ面
２  アダプタユニット
２ａ  アダプタユニット
２ｂ  アダプタユニット
３  汎用密度基板
４  プローブプレートユニット
５  被試験回路基板
１１  試験エリア
２１  ニードルプレート
２２  穿孔
２３  ガイドピン
２４  位置決めピン
２５  固定部材
２６ａ  導線プレート
２７ａ  穿孔
２８ａ  導線
２９ｂ  回路基板
３１  対応孔
３２  上弾性プローブ
４１  プローブ
１１１  貫通孔
１１２  下弾性プローブ
２９１ｂ  上接点
２９２ｂ  下接点
【図１】
2013148464.tif 000003
【図２】
2013148464.tif 000004
【図３】
2013148464.tif 000005
【図４】
2013148464.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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