(57)【要約】【課題】ブロッキング現象が生じることを抑制することができる巻取装置を提供する。【解決手段】巻取装置４０は、積層体１８が巻き付けられるコア４１と、コア４１の近傍に配置され、コア４１に巻き付けられる前の積層体１８に部分的に接触しながら回転するタッチローラー４４と、を備えている。積層体１８は、基材フィルム１１と、積層体１８の最外面を構成するよう基材フィルム１１の両側にそれぞれ設けられ、遮光性および導電性を有する遮光導電層１５と、を含んでいる。タッチローラー４４は、タッチローラー４４に接触している積層体１８が、コア４１に巻き付けられている積層体１８にも同時に接触するよう配置されている。またタッチローラー４４の近傍には、タッチローラー４４の表面を冷却するロール冷却手段４６が設けられている。【選択図】図４
2013142034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層体を巻き取る巻取装置において、
積層体が巻き付けられるコアと、
前記コアの近傍に配置され、前記コアに巻き付けられる前の積層体に部分的に接触しながら回転するタッチローラーと、を備え、
積層体は、基材フィルムと、積層体の最外面を構成するよう前記基材フィルムの両側にそれぞれ設けられ、遮光性および導電性を有する遮光導電層と、を含み、
前記タッチローラーは、前記タッチローラーに接触している積層体が、前記コアに巻き付けられている積層体にも同時に接触するよう配置されており、前記タッチローラーの内部または近傍に、前記タッチローラーの表面を冷却するロール冷却手段が設けられていることを特徴とする巻取装置。
【請求項２】
前記コアに巻き付けられる前の積層体と前記コアに巻き付けられている積層体との間に粘着性シートを挿入するシート挿入機構をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の巻取装置。
【請求項３】
前記シート挿入機構によって挿入される前記粘着性シートは、基材シートと、粘着性シートの最外面を構成するよう前記基材シートの両側にそれぞれ設けられ、粘着性を有する粘着層と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の巻取装置。
【請求項４】
前記ロール冷却手段は、前記タッチローラーの表面の温度が２０〜５０度の範囲内となるよう構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の巻取装置。
【請求項５】
積層体を製造する積層体製造装置において、
前記積層体は、基材フィルムと、積層体の最外面を構成するよう前記基材フィルムの両側にそれぞれ設けられ、遮光性および導電性を有する遮光導電層と、を含み、
前記積層体製造装置は、
真空成膜処理によって前記基材フィルム上に前記遮光導電層を設け、これによって積層体を形成する成膜装置と、
積層体を巻き取る巻取装置と、を備え、
前記巻取装置は、積層体が巻き付けられるコアと、前記コアの近傍に配置され、前記コアに巻き付けられる前の積層体に部分的に接触しながら回転するタッチローラーと、を有し、
前記タッチローラーは、前記タッチローラーに接触している積層体が、前記コアに巻き付けられている積層体にも同時に接触するよう配置されており、
前記タッチローラーの内部または近傍に、前記タッチローラーの表面を冷却するロール冷却手段が設けられていることを特徴とする積層体製造装置。
【請求項６】
積層体を製造する積層体製造方法において、
前記積層体は、基材フィルムと、積層体の最外面を構成するよう前記基材フィルムの両側にそれぞれ設けられ、遮光性および導電性を有する遮光導電層と、を含み、
前記積層体製造方法は、
真空成膜処理によって前記基材フィルム上に前記遮光導電層を設け、これによって積層体を形成する成膜工程と、
積層体をコアに巻き付ける巻取工程と、を備え、
前記コアの近傍に、前記コアに巻き付けられる前の積層体に部分的に接触しながら回転するタッチローラーが設けられており、
前記タッチローラーは、前記タッチローラーに接触している積層体が、前記コアに巻き付けられている積層体にも同時に接触するよう配置されており、
前記タッチローラーの内部または近傍に、前記タッチローラーの表面を冷却するロール冷却手段が設けられていることを特徴とする積層体製造方法。
【請求項７】
前記コアに巻き付けられる前の積層体と前記コアに巻き付けられている積層体との間に粘着性シートを挿入する粘着性シート挿入工程をさらに備えたことを特徴とする請求項６に記載の積層体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体を巻き取る巻取装置に関する。また本発明は、真空成膜によって基材フィルム上に遮光導電層を設けることにより積層体を形成する積層体製造装置および積層体製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タッチパネル装置、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置や電子ペーパーなど、様々な薄型の電子デバイスが実用化されている。薄型の電子デバイスは、一般に、ガラスやフィルムなどの基材上に光学素子や導電パターンなどを設けることによって作製される。
【０００３】
薄型の電子デバイスを作製する具体的な方法の１つとして、はじめに、基材と、基材上に設けられ、電子デバイスの機能を実現するための様々な材料からなる複数の層と、を有する積層体を用いる方法が知られている。この場合、エッチングなどによって積層体の各層を所望のパターンにパターニングすることにより、電子デバイスが作製される。例えば特許文献１においては、はじめに、透明な基材フィルムと、基材フィルムの一方の側に設けられた透明導電層および金属層と、基材フィルムの他方の側に設けられた透明導電層および金属層と、を有する積層体が準備される。次に、所定のエッチング液を用いて各透明導電層および金属層を部分的にエッチングする。これによって、所定のパターンで基材フィルム上に形成され、透明導電材料からなる透明導電パターンと、透明導電パターンに接続され、金属材料からなる遮光導電パターンと、を備えたタッチパネルセンサが作製される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２３８０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子デバイスの取り扱いや製造工程の容易さを実現するため、基材として、可撓性を有する合成樹脂を含むフィルムが用いられることがある。可撓性を有するフィルムをベースとして製造される積層体は、一般に、ロール状に巻き取られた巻回体として製造され保管される。ところで、積層体の両側に設けられる各層のうち最も外側に位置する層が金属層となっている場合、巻回体において互いに隣接する積層体の金属層同士が癒着してしまう（貼りついてしまう）こと、いわゆるブロッキング現象が生じることが知られている。ブロッキング現象が生じると、積層体の展開性が悪くなり、作業性が低下するという問題や、積層体の金属層に、癒着していた個所の跡が残るという問題などが起こる。
【０００６】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得る巻取装置であって、ブロッキング現象が生じることを抑制することができる巻取装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、積層体を巻き取る巻取装置において、積層体が巻き付けられるコアと、前記コアの近傍に配置され、前記コアに巻き付けられる前の積層体に部分的に接触しながら回転するタッチローラーと、を備え、積層体は、基材フィルムと、積層体の最外面を構成するよう前記基材フィルムの両側にそれぞれ設けられ、遮光性および導電性を有する遮光導電層と、を含み、前記タッチローラーは、前記タッチローラーに接触している積層体が、前記コアに巻き付けられている積層体にも同時に接触するよう配置されており、前記タッチローラーの内部または近傍に、前記タッチローラーの表面を冷却するロール冷却手段が設けられていることを特徴とする巻取装置である。
【０００８】
本発明による巻取装置は、前記コアに巻き付けられる前の積層体と、前記コアに巻き付けられている積層体との間に粘着性シートを挿入するシート挿入機構をさらに備えていてもよい。
【０００９】
本発明による巻取装置において、前記シート挿入機構によって挿入される前記粘着性シートは、基材シートと、粘着性シートの最外面を構成するよう前記基材シートの両側にそれぞれ設けられ、粘着性を有する粘着層と、を含んでいてもよい。
【００１０】
本発明による巻取装置において、前記ロール冷却手段は、前記タッチローラーの表面の温度が２０〜５０度の範囲内となるよう構成されていてもよい。
【００１１】
本発明は、積層体を製造する積層体製造装置において、前記積層体は、基材フィルムと、積層体の最外面を構成するよう前記基材フィルムの両側にそれぞれ設けられ、遮光性および導電性を有する遮光導電層と、を含み、前記積層体製造装置は、真空成膜処理によって前記基材フィルム上に前記遮光導電層を設け、これによって積層体を形成する成膜装置と、積層体を巻き取る巻取装置と、を備え、前記巻取装置は、積層体が巻き付けられるコアと、前記コアの近傍に配置され、前記コアに巻き付けられる前の積層体に部分的に接触しながら回転するタッチローラーと、を有し、前記タッチローラーは、前記タッチローラーに接触している積層体が、前記コアに巻き付けられている積層体にも同時に接触するよう配置されており、前記タッチローラーの内部または近傍に、前記タッチローラーの表面を冷却するロール冷却手段が設けられていることを特徴とする積層体製造装置である。
【００１２】
本発明は、積層体を製造する積層体製造方法において、前記積層体は、基材フィルムと、積層体の最外面を構成するよう前記基材フィルムの両側にそれぞれ設けられ、遮光性および導電性を有する遮光導電層と、を含み、前記積層体製造方法は、真空成膜処理によって前記基材フィルム上に前記遮光導電層を設け、これによって積層体を形成する成膜工程と、積層体をコアに巻き付ける巻取工程と、を備え、前記コアの近傍に、前記コアに巻き付けられる前の積層体に部分的に接触しながら回転するタッチローラーが設けられており、前記タッチローラーは、前記タッチローラーに接触している積層体が、前記コアに巻き付けられている積層体にも同時に接触するよう配置されており、前記タッチローラーの内部または近傍に、前記タッチローラーの表面を冷却するロール冷却手段が設けられていることを特徴とする積層体製造方法である。
【００１３】
本発明による積層体製造方法は、前記コアに巻き付けられる前の積層体と前記コアに巻き付けられている積層体との間に粘着性シートを挿入する粘着性シート挿入工程をさらに備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、コアの近傍に配置され、前記コアに巻き付けられる前の積層体に部分的に接触しながら回転するタッチローラーを設けることにより、ブロッキング現象が生じることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施の形態における積層体製造装置を示す図。
【図２】図２は、図１に示す積層体製造装置の巻出装置を示す図。
【図３】図３は、図１に示す積層体製造装置の成膜装置を示す図。
【図４】図４は、図１に示す積層体製造装置の巻取装置を示す図。
【図５】図５は、図４に示す巻取装置のシワ取り機構のタッチローラーを示す断面図。
【図６】図６は、積層体製造装置により製造された積層体を示す断面図。
【図７】図７は、比較の形態における巻取装置を示す図。
【図８】図８は、コアに積層体が巻き取られる様子を示す図。
【図９】図９（ａ）（ｂ）は、比較の形態において、積層体にシワが形成される様子を示す図。
【図１０】図１０は、本実施の形態の変形例における巻取装置を示す図。
【図１１】図１１は、図１０に示すシート挿入機構の粘着性シートの一例を示す断面図。
【図１２】図１２は、成膜装置の一変形例を示す図。
【図１３】図１３は、積層体の一変形例を示す断面図。
【図１４】図１４は、積層体の一変形例を示す断面図。
【図１５】図１５は、積層体の一変形例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図１乃至図６を参照して、本発明の実施の形態について説明する。まず図１により、本実施の形態における積層体１８について説明する。
【００１７】
積層体
図６に示すように、積層体１８は、基材フィルム１１と、基材フィルム１１の一方の側の面上および他方の側の面上に設けられた透明導電層１４と、透明導電層１４上に設けられた遮光導電層１５と、を備えている。積層体１８は、後述するように、連続したシート状の形態で作製され、そして後述する巻取装置によって巻き取られて巻回体になる。以下、積層体１８を構成する各層について説明する。
【００１８】
（基材フィルム）
はじめに基材フィルム１１について説明する。基材フィルム１１は、積層体１８を製造する際のベースとなるものであり、図６に示すように合成樹脂層１２を有している。合成樹脂層１２の材料としては、透明性および可撓性を有する材料が用いられ、例えば合成樹脂（プラスチック）が用いられる。合成樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）または（ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などの可撓性及び透明性を有する樹脂が用いられる。合成樹脂層１２の厚みは、例えば２５〜２００μｍの範囲内となっている。
【００１９】
基材フィルム１１は、合成樹脂層１２の一方の側の面上および他方の側の面上に設けられたハードコート層１３をさらに有していてもよい。ハードコート層１３を設けることにより、擦り傷などに対する基材フィルム１１の耐擦傷性を高めることができる。ハードコート層１３を構成する材料としては、例えばアクリル樹脂が用いられる。
【００２０】
（透明導電層）
透明導電層１４は、透光性および導電性を有するよう構成された層である。透明導電層１４を構成する材料としては、導電性を有しながら透光性を示す透明導電性材料が用いられ、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物が用いられる。透明導電層１４の厚みは、例えば１８〜５０ｎｍの範囲内となっている。
【００２１】
（遮光導電層）
遮光導電層１５は、遮光性および導電性を有するよう構成された層である。遮光導電層１５を構成する材料としては、透明導電層１４を構成する透明導電性材料よりも高い導電性を有する材料が用いられ、例えば、銀、銅若しくはアルミニウム、またはこれらの合金の少なくとも１種類からなる金属材料が用いられる。このうち銀合金は、従来の一般的なタッチパネルセンサにおいて導電パターンの材料として用いられているモリブデン合金などよりも比抵抗が小さく、このため遮光導電層１５の材料として好ましい。このような銀合金の一例として、銀、パラジウム、銅を含んでなるＡＰＣ合金を挙げることができる。遮光導電層１５の厚みは、例えば１００〜４００ｎｍの範囲内となっている。
【００２２】
図６に示すように、積層体１８の最外面は、遮光導電層１５によって構成されている。この場合、上述の課題において説明したように、積層体１８がロール状に巻き取られて巻回体が形成される際、巻回体において互いに隣接する積層体１８の遮光導電層１５同士が癒着してしまう（貼りついてしまう）こと、いわゆるブロッキング現象が生じる可能性がある。以下、このようなブロッキング現象が生じることを抑制するよう構成された、本実施の形態による積層体製造装置１０について、図１乃至図５を参照して説明する。
【００２３】
積層体製造装置
図１に示すように、積層体製造装置１０は、基材フィルム１１を巻き出す巻出装置２０と、真空成膜処理によって基材フィルム１１上に所望の膜（層）を設ける成膜装置３０と、成膜処理が実施された後の基材フィルム１１を巻き取る巻取装置４０と、を備えている。以下、各装置２０，３０，４０について、図２乃至図５を参照してそれぞれ説明する。
【００２４】
（巻出装置）
図２は、巻出装置２０を示す図である。図２に示すように、巻出装置２０は、回転自在に設けられ、基材フィルム１１が巻き付けられたコア２１と、コア２１から巻き出された基材フィルム１１を成膜装置３０に向けて案内するガイドローラー２９と、基材フィルム１１に沿って設けられ、基材フィルム１１を加熱する加熱機構２２と、を備えている。巻出装置２０においては、コア２１から巻き出された基材フィルム１１を加熱機構２２によって加熱することにより、基材フィルム１１に付着している水分や油分などの不純物を蒸発または昇華させ、これによって不純物を基材フィルム１１から取り除くことができる。すなわち、いわゆる脱ガス処理を実施することができる。
【００２５】
脱ガス処理の際の加熱温度は、基材フィルム１１を構成する材料の特性が大きく変化しないような温度である限り特に限定されないが、例えば５０〜１８０℃の範囲内となっている。脱ガス処理を実施するための加熱機構２２の具体的な構成は特に限定されないが、例えば図２に示すように、搬送されている基材フィルム１１に沿って基材フィルム１１の両側に設けられた一対のヒーター２３によって加熱機構２２が構成されている。
【００２６】
図２に示すように、巻出装置２０は、巻出装置２０内の気体を外部に排出する排気手段２４をさらに備えている。これによって、基材フィルム１１から発生した気体を迅速に外部に排出することができ、このことにより、脱ガス処理を効率良く実施することができる。また図２に示すように、成膜装置３０の内部雰囲気を巻出装置２０の内部雰囲気に対して遮蔽するためのロードロックバルブ２５が設けられていてもよい。これによって、基材フィルム１１の巻回体を巻出装置２０内に搬入するために巻出装置２０を大気に対して開放する際に、成膜装置３０内の真空度を維持することができる。
【００２７】
（成膜装置）
次に成膜装置３０について説明する。成膜装置３０による成膜方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤやイオンプレーティングなど様々な方法が採用され得るが、ここでは、成膜方法としてスパッタリングが用いられる例について図３を参照して説明する。
【００２８】
図３に示すように、成膜装置３０は、成膜処理が実施される成膜室３６と、基材フィルム１１が巻き付けられて搬送される搬送ドラム３８と、基材フィルム１１を案内するガイドローラー３９と、成膜室３６の内部の気体を外部に排出する真空排気機構３７と、搬送されている基材フィルム１１に対向するよう設けられ、基材フィルム１１上に設けられる層の原料となるターゲットと、を備えている。図３に示す例においては、ターゲットとして、透明導電層１４の原料となるＩＴＯからなる第１ターゲット３１ａ、および、遮光導電膜１５の原料となる銀合金からなる第２ターゲット３２ａが設けられている。
【００２９】
なお図示はしないが、成膜装置３０において、各ターゲット３１ａ，３２ａが配置された領域がそれぞれ、隔壁などによって互いに隔離されていてもよい。この場合、各領域の雰囲気を独立に調整するため、領域ごとに真空排気機構やガス供給機構が設けられていてもよい。ガス供給機構によって各領域に供給されるガスとしては、例えば、基材フィルム１１上に設けられる層の材料となり得る酸素ガスまたは水蒸気などの反応性ガスまたはアシストガスや、窒素やアルゴンなどの不活性ガスが用いられる。このようにターゲットの周囲の雰囲気（真空度など）を個別に調整することによって、ターゲットごとに最適化された条件の下でスパッタリングを実施することができる。
【００３０】
また成膜装置３０の搬送ドラム３８は、各層の成膜処理に適した温度に基材フィルム１１の温度を加熱または冷却するよう構成されていてもよい。例えば搬送ドラム３８は、基材フィルム１１を−２０〜１８０℃に加熱または冷却するための温度調整手段（図示せず）を含んでいてもよい。なお、成膜装置３０における成膜処理が低温、例えば室温以下の温度で実施される場合、成膜処理によって得られた各層の結晶化を進行させるため、各層を加熱するアニール処理が成膜処理の後に実施されてもよい。
【００３１】
（巻取装置）
次に図４を参照して、巻取装置４０について説明する。巻取装置４０は、回転自在に設けられ、成膜装置３０によって形成された積層体１８を巻き取るコア４１と、コア４１に向けて搬送される積層体１８を案内するガイドローラー４９と、コア４１の近傍に配置されたシワ取り機構４３と、を有している。また図４に示すように、巻取装置４０の内部を真空状態に保つための排気手段４２が設けられていてもよい。また図４に示すように、成膜室３６の内部雰囲気を巻取装置４０の内部雰囲気に対して遮蔽するためのロードロックバルブ６０が設けられていてもよい。これによって、積層体１８の巻回体を巻取装置４０から搬出するために巻取装置４０を大気に対して開放する際に、成膜室３６内の真空度を維持することができる。なおここでは積層体１８が巻取装置４０によって巻き取られる例を説明するが、後述するように、積層体１８になる前の中間生成物、例えば一方の側にのみ所望の層が設けられた基材フィルム１１が巻取装置４０によって巻き取られることもある。
【００３２】
シワ取り機構４３は、コア４１に巻き付けられる直前の積層体１８にシワが生じている場合に、シワを除去するよう構成されている。具体的には、シワ取り機構４３は、コア４１の近傍に配置され、コア４１に巻き付けられる前の積層体１８に部分的に接触しながら回転するタッチローラー４４を含んでいる。このタッチローラー４４は、タッチローラー４４に接触している積層体１８が、少なくとも部分的に、コア４１に巻き付けられている積層体１８にも同時に接触するよう配置されている。例えばタッチローラー４４は、コア４１に既に巻き取られている積層体１８の最外面と、タッチローラー４４のうちコア４１に対向する面との間の距離ｄが、積層体１８の厚みよりも小さくなるよう配置されている。このようにタッチローラー４４を配置することにより、タッチローラー４４によってそのシワが除去された積層体１８に再びシワが生じるよりも前に、当該積層体１８をコア４１に巻き付けて固定することができる。
【００３３】
なお、コア４１に巻き取られている積層体１８の最外面の位置は、積層体１８の巻き数が増えるにつれて変化する。この変化に対応するよう、シワ取り機構４３は例えば、コア４１の中心とタッチローラー４４の中心とを結ぶ直線にほぼ平行な方向に沿って、例えば図４において矢印Ｔで示す方向に沿ってタッチローラー４４を移動させる駆動機構４５をさらに有している。これによって、はじめにタッチローラー４４によって積層体１８のシワを除去し、次に、当該積層体１８に再びシワが生じるよりも前に当該積層体１８をコア４１に巻き付けて固定する、という工程を、常に安定に実施することができる。
【００３４】
タッチローラー４４を回転させるための具体的な構成が特に限られることはなく、様々な構成が採用され得る。例えば、タッチローラー４４を回転させるための駆動機構（図示せず）が設けられていてもよい。例えば、後述するようにタッチローラー４４の内部に冷媒４６ｂを循環させる冷媒循環路４６ａが形成されている場合、タッチローラー４４の重量が大きくなるので、タッチローラー４４を回転させるための駆動機構が必要になることがある。また、積層体１８との間の摩擦力によってタッチローラー４４が回転可能である場合、駆動機構を用いることなくタッチローラー４４を回転させることも可能である。
【００３５】
ところで一般に、真空蒸着やスパッタリングなどの真空成膜方法によって形成される積層体においては、積層体の各層を構成する材料の結晶状態を制御するため、成膜処理の際、若しくはその後に行われるアニール処理の際、積層体１８が加熱される。しかしながら、積層体１８が高温となっている状態で積層体が巻き取られる場合、ブロッキング現象が生じやすくなってしまう可能性がある。特に、積層体１８が長尺の者の場合、積層体１８から伝達された熱が巻取装置４０のガイドローラー４９に累積するため、ガイドローラー４９の温度が積層体１８の温度と同程度まで高められる。この場合、巻回体１９のうち外側に位置する積層体１８ほどブロッキング現象が生じやすくなると考えられる。
【００３６】
ここで本実施の形態によれば、積層体１８が高温状態で巻き取られることに起因するブロッキング現象を生じにくくするため、巻取装置４０のシワ取り機構４３は、タッチローラー４４の内部または近傍に設けられ、タッチローラー４４の表面を冷却するロール冷却手段４６をさらに有している。以下、図５を参照して、シワ取り機構４３のロール冷却手段４６の一例について説明する。図５は、タッチローラー４４の断面を示す図である。
【００３７】
図５に示す例において、タッチローラー４４は、表面部分４４ａと中空部分４４ｂとを含んでいる。この場合、ロール冷却手段４６は、表面部分４４ａに隣接して設けられ、冷媒４６ｂを循環させる冷媒循環路４６ａと、冷媒４６ｂを所望の温度まで冷却する冷媒冷却手段（図示せず）と、を含んでいる。このようなロール冷却手段４６をタッチローラー４４の内部に組み込むことにより、タッチローラー４４の表面部分４４ａの温度を所望の温度まで冷却することができる。例えば、タッチローラー４４の表面部分４４ａの温度を２０〜５０度の範囲内とすることができる。なおタッチローラー４４の表面部分４４ａを構成する材料としては、高い熱伝導性とともに所望の硬度を有する材料が用いられ、例えば金属材料が用いられる。また、ロール冷却手段４６の具体的な構成が図５に示す形態に限られることはなく、様々な構成が考えられ得る。例えばロール冷却手段４６は、タッチローラー４４の表面部分４４ａを外部から冷却するよう構成されていてもよい。また図示はしないが、タッチローラー４４の表面の温度を測定するためのモニタ手段が設けられていてもよい。この場合、フィードバック制御を用いてタッチローラー４４の表面の温度を精密に制御することができる。
【００３８】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、基材フィルム１１上に所望の層を設けることによって積層体１８を形成する積層体製造方法について説明する。
【００３９】
（第１巻出工程）
はじめに図２に示すように、巻出装置２０において、基材フィルム１１が巻回されたコア２１を準備し、次に、成膜装置３０に向けて基材フィルム１１を巻き出す。このとき、ヒーター２３を含む加熱機構２２によって基材フィルム１１を８０〜１２０℃で加熱するとともに、排気手段２４によって巻出装置２０内の気体を外部に排出する。これによって、基材フィルム１１に付着している水分や油分などの不純物が取り除かれる。
【００４０】
（第１成膜工程）
次に、成膜装置３０によって、基材フィルム１１の一方の側に所望の層を設ける第１成膜工程を実施する。はじめに、基材フィルム１１が搬送ドラム３８に巻き付けられる。次に、各ターゲット３１ａ，３２ａを構成する物質をスパッタリングによって基材フィルム１１の一方の側に付着させる。これによって、基材フィルム１１の一方の側の面上に、透明導電層１４および遮光導電層１５が順に設けられる。この際、搬送ドラム３８は、各層の成膜に適した温度に基材フィルム１１を加熱または冷却するよう構成されていてもよい。また、成膜装置３０による第１成膜工程の後、基材フィルム１１上に設けられた各層を加熱して結晶化を進行させるアニール処理が実施されてもよい。
【００４１】
（第１巻取工程）
その後、巻取装置４０において、その一方の側に透明導電層１４および遮光導電層１５が設けられた基材フィルム１１が、コア４１によって巻き取られる。
【００４２】
（第２巻出工程）
その後、その一方の側に透明導電層１４および遮光導電層１５が設けられた基材フィルム１１を巻出装置２０内に再び搬入し、次に、成膜装置３０に向けて基材フィルム１１を巻き出す。この際、基材フィルム１１の他方の側、すなわち層がまだ設けられていない側が外方に向いた状態で基材フィルム１１が搬送ドラム３８に巻き付けられるよう、基材フィルム１１を成膜装置３０に向けて巻き出す。
【００４３】
（第２成膜工程）
次に、成膜装置３０によって、基材フィルム１１の他方の側に所望の層を設ける第２成膜工程を実施する。第２成膜工程においては、はじめに、基材フィルム１１が搬送ドラム３８に巻き付けられる。次に、各ターゲット３１ａ，３２ａを構成する原子をスパッタリングによって基材フィルム１１の他方の側に付着させる。これによって、基材フィルム１１の他方の側の面上に、透明導電層１４および遮光導電層１５が順に設けられる。具体的な方法は、上述の第１成膜工程の場合と同様であるので、詳細な説明を省略する。
【００４４】
（第２巻取工程）
その後、巻取装置４０において、基材フィルム１１と、基材フィルム１１の一方の側に設けられた透明導電層１４および遮光導電層１５と、基材フィルム１１の他方の側に設けられた透明導電層１４および遮光導電層１５と、を備えた積層体１８が、コア４１によってロール状に巻き取られる。これによって、積層体１８の巻回体１９が作製される。
【００４５】
ここで本実施の形態によれば、巻取装置４０のコア４１近傍には、コア４１に巻き付けられる直前の積層体１８にシワが生じている場合に、シワを除去するよう構成されたシワ取り機構４３が設けられている。シワ取り機構４３は、コア４１の近傍に配置されたタッチローラー４４であって、タッチローラー４４に接触している積層体１８がコア４１に既に巻き付けられている積層体１８にも同時に接触するよう配置されたタッチローラー４４を有している。このため、シワが存在していない状態の積層体１８をコア４１に巻き付けることができる。
【００４６】
また本実施の形態によれば、シワ取り機構４３は、タッチローラー４４の表面を冷却するロール冷却手段４６を有している。このため、成膜処理またはアニール処理によって積層体１８の温度が高くなっている場合であっても、積層体１８がコア４１に巻き付けられる前に積層体１８の温度を十分に低くすることができる。これによって、コア４１に巻き付けられた後の積層体１８が伸びなどによって変位することを抑制することができる。このため、仮にコア４１に巻き付けられる積層体１８に突起部などのシワが残っている場合であっても、隣接する積層体１８の突起部同士が積層体１８の変位に起因して接触してしまうことを防ぐことができる。これによって、ブロッキング現象が生じることをさらに抑制することができる。また、積層体１８の変位に起因して積層体１８が損傷されてしまうことや積層体１８が変形してしまうことを防ぐこともできる。
【００４７】
また本実施の形態によれば、コア４１に巻き付けられる前の積層体１８をロール冷却手段４６によって冷却することにより、隣接する積層体１８間の癒着性（密着性）を低くすることができる。このことにより、隣接する積層体１８間の密着性に起因するブロッキング現象が生じることを抑制することができる。
【００４８】
比較の形態
次に、本実施の形態の効果を、比較の形態と比較して説明する。図７は、比較の形態における巻取装置７０を示す図である。図７に示す比較の形態による巻取装置７０は、シワ取り機構４３が設けられていない点が異なるのみであり、その他の点は図４に示す本実施の形態による巻取装置４０と略同一である。
【００４９】
以下、図８および図９（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して、比較の形態による巻取装置７０によって積層体１８が巻き取られる様子について説明する。図８は、コア４１に積層体１８が巻き取られる様子を示す図である。なお図８において、本実施の形態による巻取装置４０において設けられるタッチローラー４４が参考のため点線で示されている。
【００５０】
図９（ａ）および（ｂ）は、比較の形態において、巻取装置７０によって巻き取られる前の積層体１８を、図８に示すIXａ−IXａおよびIXｂ−IXｂ方向から見た場合を示す断面図である。このうち図９（ａ）は、積層体１８がガイドローラー４９に接している際の積層体１８の断面を示す図であり、図９（ｂ）は、積層体１８がガイドローラー４９から離れている際の積層体１８の断面を示す図である。
【００５１】
比較の形態による巻取装置７０において、図９（ａ）に示すように、ガイドローラー４９に接している際の積層体１８においては、ガイドローラー４９によって積層体１８が支持されているため、積層体１８のシワが除去されていると考えられる。一方、積層体１８がガイドローラー４９から離れると、積層体１８を直接的に支持するものが存在しないため、図９（ｂ）に示すように、積層体１８に再びシワが生じてしまうと考えられる。そして比較の形態においては、シワが生じている状態の積層体１８がコア４１に巻き付けられる。このため、コア４１に巻き付けられた後の積層体１８が伸びなどに起因して変位する場合に、積層体１８が損傷してしまうことや積層体１８が変形してしまうことが考えられる。
【００５２】
これに対して本実施の形態によれば、上述のように、コア４１に巻き付けられる直前に積層体１８のシワを除去するシワ取り機構４３が設けられている。このため、巻回体１９に巻き付けられた後の積層体１８に突出部１８ａなどのシワが残ることを抑制することができる。またシワ取り機構４３は、タッチローラー４４の表面を冷却するロール冷却手段４６を有している。このため、成膜処理またはアニール処理によって積層体１８の温度が高くなっている場合であっても、積層体１８がコア４１に巻き付けられる前に積層体１８の温度を十分に低くすることができる。これによって、コア４１に巻き付けられた後の積層体１８が伸びなどによって変位することを抑制することができる。このことにより、仮に、コア４１に巻き付けられる積層体１８に突出部１８ａなどのシワが残っている場合であっても、積層体１８の変位に起因して隣接する積層体１８の突起部１８ａ同士が接触してしまうことを防ぐことができる。これらのことにより、隣接する積層体１８同士が貼りついてしまうことを防ぐことができる。また、コア４１に巻き付けられた後の積層体１８が伸びなどによって変位することを抑制することにより、積層体１８の損傷や変形を防ぐこともできる。
【００５３】
変形例
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、変形の一例について説明する。
【００５４】
（巻取装置の変形例）
図１０に示すように、巻取装置４０は、コア４１に巻き付けられる前の積層体１８と、コア４１に巻き付けられている積層体１８との間に、粘着性を有する粘着性シート５０を挿入するシート挿入機構４７をさらに有していてもよい。シート挿入機構４７は、図１０に示すように、粘着性シート５０を巻き出すコア４７ａを含んでいる。このようなシート挿入機構４７を設け、そして積層体１８に粘着性シート５０を挿入すること（粘着性シート挿入工程）により、隣接する積層体１８間に粘着性シート５０が挿入された巻回体１９を得ることができる。このため、巻回体１９において、一の積層体１８の最外面を構成する遮光導電層１５が、他の積層体１８の最外面を構成する遮光導電層１５に接触することがない。このことにより、ブロッキング現象が生じることを確実に防ぐことができる。なお粘着性シート５０は、巻回体１９から積層体１８を巻き出す際、積層体１８から剥離される。
【００５５】
ところで一般に、真空成膜処理においては、処理中に多くの異物が発生し、これら異物が積層体１８上に付着することが考えられる。しかしながら、真空雰囲気下においては、積層体１８上に付着した異物を取り除くためにごみ取りロールなどの異物除去手段を用いることが容易ではない。ここで本変形例によれば、積層体１８の巻回体１９を形成する際、上述のように、隣接する積層体１８間に粘着性シート５０が挿入される。このため、巻回体１９から積層体１８を巻き出す際、積層体１８上に付着していた異物を粘着性シート５０側に付着させることができ、これによって、積層体１８上の異物を取り除くことができる。
【００５６】
また本変形例によれば、粘着性を有する粘着性シート５０が積層体１８間に挿入されるため、コア４１に巻き付けられた後の積層体１８が隣接する積層体１８に対して変位することを防ぐことができる。このため、積層体１８の変位に起因して積層体１８が損傷されてしまうことや積層体１８が変形してしまうことを防ぐことができる。
【００５７】
シート挿入機構４７によって積層体１８間に挿入される粘着性シート５０の具体的な構成は、粘着性シート５０が適切な粘着性を有する限りにおいて特に限定されない。例えば図１１に示すように、粘着性シート５０は、基材シート５１と、基材シート５１の一方の側の面上および他方の側の面上に設けられた粘着層５２と、を含んでいる。基材シート５１としては、例えばＰＥＴやポリエチレンなどが用いられる。基材シート５１の厚みは、積層体１８の厚みや層構成に応じて適宜設定されるが、例えば数十μｍ程度となっている。また粘着層５２は、好ましくは、巻回体１９から積層体１８を巻き出す際に積層体１８から容易に剥離される程度の粘着性を有する材料から構成されている。ここで「容易に剥離される」とは、例えば、積層体１８から粘着性シート５０が剥離される際に積層体１８に生じる力によって積層体１８が傷ついたり歪んだりすることがない、ということを意味している。粘着層５２における粘着力の具体的な値は、積層体１８に応じて適宜設定されるが、例えば、粘着層５２における１８０°引きはがし粘着力は０．２〜１０Ｎ／２０ｍｍの範囲内となっている。
【００５８】
なお図１１に示す例においては、基材シート５１の両側に粘着層５２が設けられている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、基材シート５１の一方の側にのみ粘着層５２が設けられていてもよい。この場合であっても、一の積層体１８の最外面を構成する遮光導電層１５が、他の積層体１８の最外面を構成する遮光導電層１５に接触することはない。このことにより、ブロッキング現象が生じることを確実に防ぐことができる。
【００５９】
好ましくは、図１０に示すように、シート挿入機構４７は、粘着性シート５０を巻き出すコア４７ａ近傍に配置され、シート挿入機構４７の温度を調整するシート温度調整機構４８をさらに有している。このシート温度調整機構４８は、粘着性シート５０の温度が、コア４１に巻き付けられる前の積層体１８の温度と略同一になるよう、粘着性シート５０を加熱または冷却する。これによって、粘着性シート５０と積層体１８との間の温度の差を小さくすることができる。この結果、粘着性シート５０が貼り付けられることによって積層体１８の温度が変動することを防ぐことができ、このことにより、温度変動に起因する積層体１８の伸長や収縮が発生することを防ぐことができる。これによって、積層体１８にシワが生じることや、積層体１８の変位に起因して積層体１８が傷つくことを防ぐことができる。なお、粘着性シート５０の温度を調整するための具体的な方法が特に限られることはない。
【００６０】
（積層体製造装置の変形例）
また上述の本実施の形態において、はじめに、積層体製造装置１０において基材フィルム１１を一方向に流すことによって、基材フィルム１１の一方の側に複数の層が設けられ、次に、当該基材フィルム１１を再び積層体製造装置１０において一方向に流すことによって、基材フィルム１１の他方の側に複数の層が設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１２に示すように、ロール・トゥ・ロールで基材フィルム１１を往復させる間に基材フィルム１１の一方の側および他方の側のそれぞれに複数の層を設けることができる成膜装置３０Ａを用いて積層体を製造してもよい。
【００６１】
図１２に示す成膜装置３０Ａにおいては、第１回転方向Ｒ１の上流側から順に、透明導電性材料からなる第１ターゲット３１ａと、金属材料からなる第２ターゲット３２ａと、透明導電性材料からなる第３ターゲット３１ａ’と、が配置されている。図１２に示す成膜装置３０Ａを用いた積層体製造方法においては、はじめに、図１２の左から右へ基材フィルム１１を搬送する間に第１成膜工程を実施する。まず、第１回転方向Ｒ１に回転している搬送ドラム３８に基材フィルム１１が巻き付けられる。次に、各ターゲット３１ａ，３２ａを構成する原子を、スパッタリングによって基材フィルム１１の一方の側に付着させる。これによって、基材フィルム１１の一方の側の面上に、透明導電層１４および遮光導電層１５が順に設けられる。その後、基材フィルム１１の表裏を反転させた上で、図１２の右から左へ基材フィルム１１を搬送する間に第２成膜工程を実施する。まず、第２回転方向Ｒ２に回転している搬送ドラム３８に基材フィルム１１が巻き付けられる。次に、各ターゲット３１ａ’，３２ａを構成する原子を、スパッタリングによって基材フィルム１１の他方の側に付着させる。これによって、基材フィルム１１の他方の側の面上に、透明導電層１４および遮光導電層１５が順に設けられる。このようにして、本実施の形態による積層体１８を製造することができる。
【００６２】
なお図１２に示す成膜装置３０Ａが用いられる場合、作製された積層体１８は、図１２に示す成膜装置３０Ａの左側へ搬送される。この場合、積層体１８を巻き取る巻取装置４０は、成膜装置３０Ａの左側に配置されている。
【００６３】
（積層体の変形例）
また本実施の形態において、積層体１８は、その最外面が遮光導電層１５によって構成される限りにおいて、様々な層を含むことができる。例えば図１３に示すように、積層体１８は、基材フィルム１１と透明導電層１４との間に設けられたインデックスマッチング層１６をさらに含んでいてもよい。インデックスマッチング層１６は、例えば図１３に示すように、透明導電層１４よりも高い屈折率を有する高屈折率層１６ａと、透明導電層１４よりも低い屈折率を有する低屈折率層１６ｂと、を少なくとも１組含んでいる。このようなインデックスマッチング層１６を設けることにより、積層体１８における光の透過率および反射率を適切に調整することが可能となる。例えば、積層体１８を用いてタッチパネルセンサ（図示せず）などの導電パターン基板を作製した場合に、透明導電層１４からなるパターンが設けられている領域と、透明導電層１４からなるパターンが設けられていない領域との間における光の透過率および反射率の差が小さくなるよう、インデックスマッチング層１６を適宜設定することができる。
【００６４】
高屈折率層１６ａを構成する材料としては、透明導電層１４を構成する材料よりも高い屈折率を有する材料であれば特に限定はされないが、例えば酸化ニオブが用いられる。低屈折率層１６ｂを構成する材料としては、透明導電層１４を構成する材料よりも低い屈折率を有する材料であれば特に限定はされないが、例えば酸化珪素が用いられる。高屈折率層１６ａおよび低屈折率層１６ｂの厚みは、所望の透過率や反射率が達成されるよう、用いられる材料に応じて適宜設定される。
【００６５】
また図１４に示すように、積層体１８は、透明導電層１４と遮光導電層１５との間に設けられた中間層１７をさらに含んでいてもよい。ここで中間層１７は、透明導電層１４に比べて、遮光導電層１５に対するより大きな密着力を有するよう構成された層である。このような中間層１７を透明導電層１４と遮光導電層１５との間に介在させることにより、透明導電層１４に対して遮光導電層１５を確実に固定することができる。
【００６６】
中間層１７を構成する材料は、透明導電層１４および遮光導電層１５に対する密着力が良好な材料であれば特に限定されないが、例えばモリブデン（Ｍｏ）合金などの金属が用いられる。Ｍｏ合金としては、例えばＭｏとニオブ（Ｎｂ）の合金であるＭｏＮｂを挙げることができる。
【００６７】
また本実施の形態において、基材フィルム１１と遮光導電層１５の間に透明導電層１４が設けられる例を示したが、これに限られることはない。例えば図１５に示すように、積層体１８は、基材フィルム１１と、基材フィルム１１の一方の側の面上および他方の側の面上に設けられた遮光導電層１５と、を含むものであってもよい。
【００６８】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１０  積層体製造装置
１１  基材フィルム
１５  遮光導電層
１８  積層体
２０  巻出装置
３０  成膜装置
４０  巻取装置
４１  コア
４３  シワ取り機構
４４  タッチローラー
４６  ロール冷却手段
４７  シート挿入機構
５０  粘着性シート
【図１】
2013142034.tif 000003
【図２】
2013142034.tif 000004
【図３】
2013142034.tif 000005
【図４】
2013142034.tif 000006
【図５】
2013142034.tif 000007
【図６】
2013142034.tif 000008
【図７】
2013142034.tif 000009
【図８】
2013142034.tif 000010
【図９】
2013142034.tif 000011
【図１０】
2013142034.tif 000012
【図１１】
2013142034.tif 000013
【図１２】
2013142034.tif 000014
【図１３】
2013142034.tif 000015
【図１４】
2013142034.tif 000016
【図１５】
2013142034.tif 000017