(57)【要約】【課題】優れた機械的性質、耐熱寸法安定性を備え、ロールツーロール法のローラーモールドなどに適用できる、高精度なソフトモールドに適したソフトモールド基板用フィルムの提供。【解決手段】基材がポリエチレンナフタレートフィルムで構成され、該基材厚みが７５〜３００μｍであり、４００〜５００ｎｍの波長帯におけるソフトモールド基板用フィルムの平均光線透過率が５０％以上９０％以下であるソフトモールド基板用フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材がポリエチレンナフタレートフィルムで構成され、該基材厚みが７５〜３００μｍであり、４００〜５００ｎｍの波長帯におけるソフトモールド基板用フィルムの平均光線透過率が５０％以上９０％以下であることを特徴とするソフトモールド基板用フィルム。
【請求項２】
該基材の少なくとも片面に易接着層を有し、該易接着層がバインダー成分としてアクリル系樹脂を含有し、かつエポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、イソシアネート系架橋剤およびメラミン系架橋剤からなる群から選ばれる少なくとも１種の架橋剤を含むソフトモールド基板用フィルム。
【請求項３】
該易接着層の重量を基準として該アクリル系樹脂の含有量が５０〜９０重量％であり、該架橋剤の含有量が１０〜５０重量％である請求項１または２に記載のソフトモールド基板用フィルム。
【請求項４】
該易接着層の厚みが４０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載のソフトモールド基板用フィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のソフトモールド基板用フィルム上に、光感光性樹脂組成物からなる転写層を設けてなるソフトモールドフィルム。
【請求項６】
該光感光性樹脂組成物がウレタン結合を有する化合物を含む請求項５に記載のソフトモールドフィルム。
【請求項７】
ロールツーロール法で用いられる請求項５または６に記載のソフトモールドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はソフトモールド基板用フィルムに関し、さらに詳しくは高精度な転写に適したソフトモールド基板用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスなどに数ｎｍ〜数十ｎｍ程度の微細なパターン形成を行う微細加工技術の１つとして光ナノインプリント法が用いられている。
光ナノインプリント法は、基板上の紫外線硬化樹脂組成物に、予め微細なパターンが形成されたモールド（型）を押し付け、光照射により該樹脂組成物を硬化させることで、微細なパターンを形成する方法である（特許文献１、２、３など）。光ナノインプリント法は、加熱・冷却操作に時間を要する熱ナノインプリント法と比較して生産効率が優れている。
また、光ナノインプリント法では添加剤や充填剤を紫外線硬化樹脂組成物に含有させ、樹脂組成物の配合および設計をすることができ、多様な樹脂材料を使用できるという利点がある。
【０００３】
光ナノインプリント法のうち、モールドを紫外線硬化樹脂組成物に押し付け、その後に光照射してパターンを形成させる方法は、押し付けから硬化開始までに時間を要し、その間に樹脂組成物に成形されたパターンが崩れて正確なパターンを形成できなくなる可能性がある。そのため、紫外線硬化樹脂脂組成物にモールドを押し付けると同時に、モールド上部の照射機から光照射し、樹脂組成物を光硬化させてパターンを形成させる方法が種々検討されている。
【０００４】
かかるモールドの押し付けと同時にモールド上部の照射機から光照射し、樹脂組成物を光硬化させてパターンを形成させる方法において、モールドには光を通す透明な材料を使う必要があり、例えば紫外光を透過する石英モールドが記載されている（特許文献２、３など）。
しかしながら石英モールドは高価であり、また強度的に脆く、特に硬化した樹脂層をモールドから剥離する際に破損する可能性があった。
【０００５】
また、従来の平行平板型の微細パターン製造装置に対し、より生産性の高い光ナノインプリント法の１つとして、ロールツーロール法が検討されており、例えばプラスチックフィルム基材上に感光性樹脂が積層された積層体をロールで供給しながら、外周面に凹凸（微細パターン）を有するローラーモールドを用いてパターンを形成する方法が検討されている（特許文献４など）。かかるローラーモールドとして、特許文献４ではシリコン製およびＮｉ製のナノインプリント用モールドが使用されているが、プラスチックフィルム基材を用いたソフトモールドが新たに検討されるようになりつつある。かかるプラスチックフィルム基材としてポリエチレンテレフタレートが検討されているが、紫外線等の照射時の耐熱寸法安定性に優れ、さらにパターン精度の高いソフトモールドが求められているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００４−５０４７１８号公報
【特許文献２】特表２００２−５３９６０４号公報
【特許文献３】特開２００６−５０２２号公報
【特許文献４】特開２０１０−２８７８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、かかる従来技術の問題点を解消し、優れた機械的性質、耐熱寸法安定性を備え、ロールツーロール法のローラーモールドなどに適用できる、高精度なソフトモールドに適したソフトモールド基板用フィルムを提供することにある。
また本発明の第二の目的は、優れた機械的性質、耐熱寸法安定性を備え、さらにプラスチックフィルム基材とその上に設けられる感光性樹脂からなる転写層が、ロールツーロール法に耐えうる密着性を有しており、ロールツーロール法のローラーモールドなどに適用できる、高精度なソフトモールドに適したソフトモールド基板用フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討した結果、ソフトモールドのプラスチックフィルム基材としてポリエチレンナフタレートフィルムを用い、さらにポリエチレンナフタレートフィルムが紫外線を吸収しやすいため、光感光性樹脂組成物を硬化させる放射線として紫外線に代えて青色波長帯光を使用し、かつ該青色波長帯における基板の透過率を高めることにより本発明の課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明によれば、本発明の第一の目的は、基材がポリエチレンナフタレートフィルムで構成され、該基材厚みが７５〜３００μｍであり、４００〜５００ｎｍの波長帯におけるソフトモールド基板用フィルムの平均光線透過率が５０％以上９０％以下であるソフトモールド基板用フィルムによって達成される。
【００１０】
また本発明によれば、本発明の第二の目的は、上述の態様に加えてさらに該基材の少なくとも片面に易接着層を有し、該易接着層がバインダー成分としてアクリル系樹脂を含有し、かつエポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、イソシアネート系架橋剤およびメラミン系架橋剤からなる群から選ばれる少なくとも１種の架橋剤を含むことにより達成される。
【００１１】
本発明のフトモールド基板用フィルムは、さらに好ましい態様として、該易接着層の重量を基準として該アクリル系樹脂の含有量が５０〜９０重量％であり、該架橋剤の含有量が１０〜５０重量％であること、該易接着層の厚みが４０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であること、の少なくともいずれか１つの態様も包含される。
【００１２】
また本発明は、本発明のフトモールド基板用フィルム上に光感光性樹脂組成物からなる転写層を設けてなるソフトモールドフィルムも包含され、その好ましい態様として、該光感光性樹脂組成物がウレタン結合を有する化合物を含むこと、ロールツーロール法で用いられることも包含される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、本発明のソフトモールド基板用フィルムは優れた機械的性質および青色波長帯光を含む光線照射時の耐熱寸法安定性に優れているため、高精度なソフトモールドに適したソフトモールド基板用フィルムを提供することができ、本発明のソフトモールド基板用フィルムを用いて得られたソフトモールドは、例えばロールツーロール法のローラーモールドなどに好適に使用される。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を詳細に説明する。
［基材］
本発明のソフトモールド基板用フィルムを構成するプラスチック基材としてポリエチレンナフタレートフィルムが使用される。
ポリエチレンナフタレートフィルムを構成するポリエチレンナフタレートは、エチレンナフタレートを主たる繰り返し単位とするポリエステルであり、本発明におけるポリエチレンナフタレートは、その繰り返し単位の８０モル％以上、好ましくは９０モル％以上、さらに好ましくは９５モル％以上が、エチレンナフタレートであるポリエチレンナフタレートであることが好ましい。
エチレンナフタレート成分の割合が下限未満であると、ポリエチレンナフタレートフィルム基材を用いたソフトモールド基板の強度などの機械的特性が乏しくなり、ソフトモールドの耐久性に乏しくなることがある。
【００１５】
ポリエチレンナフタレートを重合する際の原料となる酸成分としては、ナフタレンジカルボン酸またはナフタレンジカルボン酸エステルが挙げられる。具体的なナフタレンジカルボン酸としては、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、１，３−ナフタレンジカルボン酸などが挙げられる。
また、具体的なナフタレンジカルボン酸エステルとしては、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジエチル、１，４−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、１，５−ナフタレンジカルボン酸ジメチルなどが挙げられる。
これらの中でも、機械的特性を高めやすいことから、ナフタレン成分として２，６−ナフタレンジカルボン酸成分またはそのエステル誘導体成分を用いて得られたポリエチレンナフタレートが好ましい。
【００１６】
エチレンナフタレート成分以外の従たる共重合成分としては、一般にポリエチレンナフタレートに共重合して用いられものであれば使用でき、例えばジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等のジオール成分、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸等のジカルボン酸成分などが挙げられる。
【００１７】
本発明におけるポリエチレンナフタレートの固有粘度は特には制限されないが、ソフトモールドに用いた場合の機械的特性や耐久性を損なわないよう、０．４０ｄｌ／ｇ以上であることが好ましく、さらに０．４５ｄｌ／ｇ以上であることが好ましい。
ポリエチレンナフタレートの製造方法として従来公知の方法、例えばジカルボン酸とジオール、および必要に応じて共重合成分をエステル化反応させ、次いで得られる反応生成物を重縮合反応させてポリエステルとする方法で製造することができる。また、これらの原料モノマーの誘導体をエステル交換反応させ、次いで得られる反応生成物を重縮合反応させてポリエステルとする方法で製造してもよい。
【００１８】
また、本発明におけるポリエチレンナフタレートを製造する際、エステル交換触媒、エステル化触媒、エーテル化防止剤、また重合に用いる重合触媒、熱安定剤、光安定剤等の各種安定剤、重合調整剤なども特に制限されず、一般にポリエチレンナフタレートに使用されるものを好適に使用できる。
具体的には、エステル交換触媒としてマンガン、コバルト、亜鉛、チタン、カルシウムなどの化合物が例示され、エーテル化防止剤としてアミン化合物など、重縮合触媒としてはゲルマニウム、アンチモン、スズ、チタンなどの化合物、熱安定剤としてリン酸、亜リン酸、フェニルホスホン酸などの各種リン化合物が例示される。
【００１９】
かかるポリエチレンナフタレートを用いてポリエチレンナフタレートフィルムが製造され、該ポリエチレンナフタレートフィルムは少なくとも一方に延伸された延伸フィルムであることが好ましく、さらには二軸延伸フィルムであることが好ましい。
ソフトモールド基板のプラスチック基材としてポリエチレンナフタレートフィルムを用いることにより、従来のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた場合に比べて、その上に形成される光感光性樹脂組成物からなる転写層を光硬化させる際の耐熱寸法安定性が向上し、転写層のパターンくずれが解消されるため、高精度なパターンを転写できるソフトモールドを作成することができる。
【００２０】
本発明の基材を構成するポリエチレンナフタレートフィルムは、フィルム加工性を高めるために、フィルムの重量を基準として０．５重量％以下の範囲で滑剤を含有することができ、さらに好ましい含有量は０．２重量％以下である。滑剤の種類は特に限定されないが、溶融押出に耐える十分な耐熱性を有する不活性な粒子を用い、例えば、炭酸カルシウム、球状シリカ、多孔質シリカ、アルミナ、二酸化チタン、カオリンクレー、硫酸バリウム、ゼオライトといった無機粒子；シリコーン樹脂粒子、架橋ポリスチレン粒子といった架橋高分子粒子もしくは有機塩粒子を用いることができる。
【００２１】
本発明のポリエチレンナフタレートフィルムの基材厚みは７５μｍ以上３００μｍ以下であり、１００μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。
基材厚みが下限に満たないと光感光性樹脂組成物を硬化させる際の耐熱寸法安定性が十分ではなく、ソフトモールド基板の平面性が低下することがある。一方、基材厚みが上限を超える場合、厚みの影響により青色波長帯におけるソフトモールド基板用フィルムの平均透過率が低下し、光感光性樹脂組成物の硬化速度が低下したり、完全に硬化が完了せず、光感光性樹脂組成物からなる転写層のパターン精度の低下につながる。
【００２２】
［易接着層］
本発明のソフトモールド基板用フィルムは、ポリエチレンナフタレートフィルム基材の少なくとも片面に易接着層を有することが好ましい。また、かかる易接着層がバインダー成分としてアクリル系樹脂を含有し、かつエポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、イソシアネート系架橋剤およびメラミン系架橋剤からなる群から選ばれる少なくとも１種の架橋剤を含むことが好ましい。
本発明において、ポリエチレンナフタレートフィルム基材の少なくとも片面に該成分を含む易接着層を有することにより、基材上にパターン形成される、光感光性樹脂組成物からなる転写層と基材との密着性が高くなり、本発明の第二の目的である、ロールツーロール法のローラーモールドにかかる負荷に耐えうる密着性が発現する。
【００２３】
（バインダー成分）
本発明における易接着層を構成するバインダーとして、アクリル系樹脂が用いられる。易接着層がバインダー成分としてアクリル系樹脂を含有することにより、ポリエチレンナフタレートフィルム、転写層双方との密着性が高まる。
また該アクリル系樹脂として、ガラス転移点が２０〜１００℃のアクリル系樹脂を用いることが好ましく、さらに好ましくは３０〜９０℃である。
アクリル系樹脂のガラス転移点が下限に満たないと、ソフトモールド基板用フィルム同士のブロッキングが発生する場合があり、一方でガラス転移点が上限を超える場合は易接着層が脆くなり、基材と転写層との密着性向上効果が十分に発現しないことがある。
【００２４】
アクリル樹脂として、以下に例示されるアクリルモノマーを重合してなるアクリル樹脂を用いることができる。
具体的なアクリルモノマーとして、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２ーエチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）；２ーヒドロキシエチルアクリレート、２ーヒドロキシエチルメタクリレート、２ーヒドロキシプロピルアクリレート、２ーヒドロキシプロピルメタクリレート等の水酸基含有モノマー；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸またはその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等）等のカルボキシ基またはその塩を含有するモノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−アルキルアクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルメタクリルアミド（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）、Ｎ−アルコキシアクリルアミド、Ｎ−アルコキシメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルコキシアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルコキシメタクリルアミド（アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等）、アクリロイルモルホリン、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、 Ｎ−フェニルメタクリルアミド等のアミド基を含有するモノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物のモノマー；ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート、スチレン、αーメチルスチレン、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルトリアルコキシシラン、アルキルマレイン酸モノエステル、アルキルフマール酸モノエステル、アルキルイタコン酸モノエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニリデン、エチレン、プロピレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジエン等のモノマーが挙げられる。
【００２５】
これらのアクリルモノマーのなかで、水酸基を含むモノマー、例えば２ーヒドロキシエチルアクリレート、２ーヒドロキシエチルメタクリレート、２ーヒドロキシプロピルアクリレート、２ーヒドロキシプロピルメタクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどを１つの成分として含むことが好ましく、かかる成分がアクリル樹脂の構成成分のうち２〜２０モル％、好ましくは４〜１５モル％含まれていることが好ましい。
【００２６】
（架橋剤）
本発明における易接着層は、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、イソシアネート系架橋剤およびメラミン系架橋剤からなる群から選ばれる少なくとも１種の架橋剤を含むことが好ましく、さらにこれらのうち２種以上を用いてもよい。易接着層がアクリル系樹脂とともに架橋剤を含有することにより、基材上にパターン形成される、光感光性樹脂組成物からなる転写層と基材との密着性が高くなる。特に光感光性樹脂組成物がウレタン結合を有する化合物を含む場合に密着性が向上しやすい。
【００２７】
エポキシ系架橋剤としては、例えば、ポリエポキシ化合物、ジエポキシ化合物、モノエポキシ化合物、グリシジルアミン化合物を挙げることができる。 
ポリエポキシ化合物としては、例えば、ソルビトール、ポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアネート、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを挙げることができる。
ジエポキシ化合物としては、例えば、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテルを挙げることができる。
【００２８】
モノエポキシ化合物としては、例えば、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルを挙げることができる。
グリシジルアミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノ）シクロヘキサンを挙げることができる。   
【００２９】
イソシアネート系架橋剤としては、例えばトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート、１，６−ジイソシアネートヘキサン、トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールの付加物、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、ポリオール変性ジフェニルメタン−４、４´−ジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、３，３´−ビトリレン−４，４´ジイソシアネート、３，３´ジメチルジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、メタフェニレンジイソシアネートを挙げることができる。  
【００３０】
メラミン系架橋剤としては、メラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるメチロールメラミン誘導体に、低級アルコールを反応させてエーテル化した化合物およびそれらの混合物が好ましい。
低級アルコールとして、例えばメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコールを用いることができる。また、メチロールメラミン誘導体としては、例えば、モノメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、トリメチロールメラミン、テトラメチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミンを挙げることができる。
【００３１】
（その他成分）
本発明において易接着層を構成するその他の成分として、さらに界面活性剤などの濡れ剤、帯電防止剤、着色剤、滑り剤等を含有させてもよい。
界面活性剤は、ポリエチレンナフタレートフィルムへの水性塗液の濡れ性を促進するものであり、例えばポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン―脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、脂肪酸金属石鹸、アルキル硫酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルキルスルホコハク酸塩等のアニオン型、ノニオン型界面活性剤を挙げることができる。
【００３２】
（易接着層の組成比）
本発明において、該易接着層は該層の重量を基準としてアクリル系樹脂を５０〜９０重量％、該架橋剤を１０〜５０重量％含むことが好ましい。また、該易接着層はさらに濡れ剤などのその他成分を含むことが好ましく、その場合は架橋剤の含有量は１０〜２５重量％であることが好ましく、その他成分の合計が２５重量％以下の範囲であることが好ましい。また、アクリル系樹脂の含有量は５０〜７０重量％であることがさらに好ましく、架橋剤の含有量は１５〜２５重量％であることがさらに好ましく、その他成分の合計の含有量が１５〜２５重量％であることがさらに好ましい。
【００３３】
アクリル系樹脂の含有量が下限に満たない場合は塗膜の造膜性が低下し、基材と転写層との密着性の均一性が十分に発現しないことがある。またアクリル系樹脂の含有量が上限を超えると塗工性が低下することがある。
また、架橋剤の含有量が下限に満たない場合は得られる易接着層強度が低下し、基材と転写層との密着性向上効果が十分に発現しないことがある。また架橋剤の含有量が上限を超えると、相対的にアクリル系樹脂の添加量が低下するため、塗膜の造膜性が低下し、基材と転写層との密着性の均一性が十分に発現しないことがある。
なお、塗液中の固形分は易接着層の重量と等しく、上述の組成比は、塗液中の固形分１００重量％に対する組成比として扱うことができる。
【００３４】
（易接着層厚み）
本発明において、易接着層の厚みは４０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましく、６０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。易接着層の厚みがかかる範囲であることにより、高い負荷がかかるソフトモールド基板として用いた場合に基材と転写層との高い密着性が発現する。特にロールツーロール法においてローラーモールドとして用いる場合には、ソフトモールド基板を丸めて円柱の側面に相当する形状で用いられるため、パターンを形成する際の負荷は平板型に比べて高くなる傾向にある。かかる高い負荷に対し、ポリエステルフィルムの一般的な塗布層の厚さよりも厚い易接着層を用いることにより、高い密着性を得ることができる。一方、易接着層の厚みが下限に満たない場合は、ローラーモールドなどのような曲率のある形状のソフトモールド基板として用いた場合に十分に高い密着性が得られないことがある。また、易接着層の厚みはかかる範囲内でより厚い方が好ましいが、上限を超えると均一な塗工が難しく、塗布層に厚みのムラが生じ、密着性にむらが生じることがある。
【００３５】
［ソフトモールド基板用フィルムの製造方法］
本発明において、ポリエチレンナフタレートフィルムは公知の方法で製膜して得ることができ、少なくとも1軸方向に延伸を行うことが好ましく、さらに２軸方向に延伸を行うことが好ましい。
フィルム製膜方法の一例として、ポリエステルをフィルム状に溶融押出し、キャスティングドラムで冷却固化させて非晶未延伸フィルムとし、縦方向（以下、連続製膜方向、長手方向、ＭＤ方向と称することがある）および横方向（以下、幅方向、ＴＤ方向と称することがある）に延伸する。縦方向の延伸は例えば温度９０〜１５０℃、３〜５倍で延伸を行い、横方向の延伸は例えば温度９０〜１５０℃、３〜５倍で延伸を行う。必要であれば再度縦方向に１〜３倍で延伸を行ってもよい。
なお、フィルムの延伸後には熱固定処理を行うことが好ましく、１８０〜２５０℃で２〜６０秒間行うことが好ましい。その際、２０％以内の制限収縮もしくは伸長、または定長下で行い、また２段以上で行ってもよい。
【００３６】
本発明において、易接着層を設ける場合は、ポリエステルフィルムの製膜工程内で塗布することにより形成されることが好ましい。具体的には、延伸可能なポリエチレンナフタレートフィルムに易接着層を形成する成分を含む水性塗液を塗布した後、乾燥、延伸し、必要に応じて熱処理することにより塗設することが好ましい。この水性液の固形分濃度は、通常３０重量％以下であり、１０重量％以下がさらに好ましい。
前記の延伸可能なポリエチレンナフタレートフィルムとは、未延伸ポリエチレンナフタレート、一軸延伸ポリエチレンナフタレート又は二軸延伸ポリエチレンナフタレートであり、縦方向に一軸延伸した縦延伸ポリエチレンナフタレートが特に好ましい。
【００３７】
水性塗液をフィルムに塗布する際には、塗布性を向上させるための予備処理としてフィルム表面にコロナ表面処理、火炎処理、プラズマ処理等の物理処理を施すか、あるいは組成物と共にこれと化学的に不活性な界面活性剤を併用することが好ましい。
塗布方法としては、公知の任意の塗布法が適用できる。例えばロールコート法、グラビアコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法及びカーテンコート法などを単独または組合せて用いることができる。塗布量は走行しているフィルム１ｍ２当り、０．５〜２０ｇ、さらには１〜１０ｇが好ましい。水性塗液は水分散液又は乳化液として用いるのが好ましい。なお、塗膜は必要に応じてフィルムの片面のみに形成してもよいし、両面に形成してもよい。
水性塗液を塗布した延伸可能なポリエチレンナフタレートフィルムは、続いて乾燥、延伸処理工程に導かれ、その際、上述の延伸条件に準じて行うことが好ましい。また、乾燥は９０〜１３０℃×２〜１０秒の範囲で行うことが好ましい。
【００３８】
［光線透過率］
本発明のソフトモールド基板用フィルムは、４００〜５００ｎｍの波長帯における平均光線透過率が５０％以上９０％以下である。本発明のフィルムがかかる光線透過率特性を有することにより、フィルム上に光感光性樹脂組成物を塗布し、親となるモールドを該光感光性樹脂組成物に押し付けてパターンを転写し、ポリエチレンナフタレートフィルム基材側から４００〜５００ｎｍの波長帯を含む光を照射して該光感光性樹脂組成物を硬化させる際に、硬化させるのに十分な量の光を透過させることができる。
該平均光線透過率の下限は好ましくは５５％、より好ましくは６０％、さらに好ましくは６５％であり、上限は好ましくは８５％である。
【００３９】
また、本発明において、ポリエチレンナフタレートフィルムを用いながら、該フィルムを介して光感光性樹脂組成物を効率的に硬化させるため、４００〜５００ｎｍの青色波長帯での平均光線透過率が高いことが必要である。下限よりも短波長側の紫外波長域の光線については、ポリエチレンナフタレートの性質上、紫外線を吸収しやすく、高い透過率特性が得られにくい。また上限を超える波長では光感光性樹脂組成物の硬化を効率的に行いにくいことがある。
【００４０】
かかる光線透過率は、ポリエチレンナフタレートフィルム中に滑剤などを極力含まないこと、具体的にはフィルムの重量を基準として０．５重量％以下であること、およびフィルム厚みの上限が３００μｍ以下であることにより得られる。パターン形成の際、親となるモールドが転写層を介してソフトモールド基板押し付けられても十分に耐えることのできる強度が必要であり、十分な厚みを有することがポリエチレンナフタレートフィルムに求められるが、厚みが上限を超える場合、ソフトモールド基板用フィルムの光線透過率が下限よりも低くなる。
【００４１】
［転写層］
本発明において、本発明のソフトモールド基板用フィルムの上に光感光性樹脂組成物からなる転写層を設けることが好ましい。本発明における転写層とは、親となるモールドの微細パターンが転写される層であり、さらに本発明のソフトモールドフィルムを用いて光ナノインプリント法などにより半導体デバイスなどに微細なパターン形成を行う際は微細パターンを相手材に転写する層である。
【００４２】
該転写層を構成する光感光性樹脂組成物として、光ナノインプリント用に用いられる光感光性の硬化性樹脂を用いることが好ましく、４００〜５００ｎｍの波長帯を含む光線により硬化する樹脂が好ましい。なお、該光感光性の硬化性樹脂は、４００〜５００ｎｍの波長帯に対して硬化性を有するだけでなく、該波長帯の光線に加えてさらに紫外線に対しても硬化性を有する樹脂であってもよい。
【００４３】
かかる光感光性樹脂組成物は、例えばＡ）光重合性単量体およびＢ）光重合開始剤を用いて特定の光により硬化され、さらにＣ）ウレタン結合を有する化合物を含むことが好ましい。本発明の光感光性樹脂組成物がウレタン結合を有する化合物を含むことにより、本発明の易接着層との密着性が大きく向上する。
【００４４】
（Ａ）光重合性単量体
本発明で用いる光重合単量体は、光反応性基として（メタ）アクリル基を含むものが好ましく、アクリル基を含むものがより好ましい。
本発明における光重合性単量体は、光反応性基を１つ有する化合物（以下、１官能の化合物ということがある）であっても、２官能以上の化合物であってもよい。
【００４５】
本発明における光重合性単量体化合物としては、２−アクリロイロキシプロピルフタレート、２−エチル−２−ブチルプロパンジオールアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、プロピレングリコールモノアクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンジアクリレート、エチレングリコールモノアクリレート、メトキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、トリスアクリルイソシアヌレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、が例示される。
【００４６】
これらの中で特に、トリスアクリルイソシアヌレート、ポリオキシエチレンジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールモノアクリレート、プロピレングリコールモノアクリレート等が本発明に好適に用いられる。
【００４７】
（Ｂ）光重合開始剤
本発明の光感光性樹脂組成物には光重合開始剤が含まれることが好ましい。ここで光重合開始剤は光ラジカル重合開始剤と同義で用いられる。本発明の光感光性樹脂組成物は、光重合開始剤を含むことで光照射後のパターン精度をより良好なものとすることができる。
【００４８】
本発明で用いられる光重合開始剤の含有量としては、光感光性樹脂組成物の合計に対して、例えば０．１〜１５重量％が好ましく、さらに好ましくは０．２〜１２重量％であり、特に好ましくは、０．３〜１０重量％である。２種類以上の光重合開始剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲であることが好ましい。
前記光重合開始剤の割合が下限以上であることにより、硬化速度、パターン精度、塗膜強度などが向上する傾向にある。また、前記光重合開始剤の割合が上限以下であることにより、転写層の光透過性が高く、取扱い性にも優れる。
【００４９】
本発明で用いる光重合開始剤は、４００〜５００ｎｍの波長に対して活性を有するものが配合されることが好ましく、かかる波長のみならずさらに短波長側の波長に対しても活性を有するものであってもよい。
本発明で使用される光重合開始剤としては、例えば、市販されている光重合開始剤を用いることができる。これらの例としてはＣｉｂａ社から入手可能なＩｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４：（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９：（２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）９０７：（２−メチル−１［４−メチルチオフェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）８１９：（ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８００：（ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド，１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）、Ｄａｒｏｃｕｒ（登録商標）１１７３：（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパン−１−オン）等が挙げられる。
【００５０】
（Ｃ）ウレタン結合を有する化合物
本発明において用いられるウレタン結合を有する化合物は特に制限はなく、公知のウレタン結合を有する化合物を適宜用いることができる。本発明の転写層を構成する光感光性樹脂組成物がウレタン結合を有する化合物を含むことにより、転写層に適度な柔軟性を付与することができる。光感光性樹脂組成物がウレタン結合を有する化合物を含まないと転写層が硬すぎてもろくなりやすく、転写層として耐久性に乏しくなることがある。
【００５１】
ウレタン結合を有する化合物は単量体であっても重合体であってもかまわないが、重合性基を持っていることが好ましく、（メタ）アクリロイル基を有しているウレタン系化合物（ウレタン（メタ）アクリレート）がより好ましい。
また、重合性基の数は、１〜４であることが好ましく、２〜４であることがより好ましい。特に、ウレタンアクリレートである場合、光硬化性と本発明の組成物の低粘度化の観点から、前記官能基の数とすることが好ましい。
上記のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業株式会社の商品名Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−６ＬＰＡ、ＵＡ―５３Ｈ、ＵＡ−１２２Ｐ、ＵＡ−７１００、ＵＡ−７２００、共栄社化学株式会社の商品名ＡＨ−６００、ＡＴ−６００、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｉ、ＵＡ−５１０Ｈ、ＵＦ−８００１Ｇが例示され、その他にも任意の構造を持つウレタン（メタ）アクリレートを選択することができる。
【００５２】
（光増感剤）
本発明の光感光性樹脂組成物には、さらに光増感剤を加えてもよい。本発明において用いることができる光増感剤としては、ピレン、ペリレン、アクリジンオレンジ、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、ベンゾフラビン、Ｎ−ビニルカルバゾール、９，１０−ジブトキシアントラセン、アントラキノン、クマリン、ケトクマリン、フェナントレン、カンファキノン、フェノチアジン誘導体などを挙げることができる。
【００５３】
（光感光性樹脂組成物の組成比）
本発明の光感光性樹脂組成物の組成比は光感光性樹脂組成物の合計に対して、（Ａ）光重合性単量体６０〜９８重量％、（Ｂ）光重合開始剤０．１〜１５重量％、（Ｃ）ウレタン化合物１〜３０重量％であることが好ましく、（Ａ）光重合性単量体７５〜９８重量％、（Ｂ）光合開始剤０．３〜１０重量％、（Ｃ）ウレタン結合を有する化合物１〜１０重量％であることが特に好ましい。また、該光感光性樹脂組成物における、これら（Ａ）〜（Ｃ）以外の成分は、合計で２０重量％以下であることが好ましく、１５重量％以下であることがより好ましい。
かかる組成の光感光性樹脂組成物は、光硬化させる前の組成物の流動性に優れるため、親となるモールドの形状に追従しやすく、かつモールドのキャビティ内に泡が取り込まれにくい。そのため、精度の高いパターンを有する転写層を形成しやすい。加えて光透過性、残膜性、耐擦傷性などの機械特性、耐溶剤性が高いので、耐久性の高い転写層を形成しやすい。
【００５４】
［ソフトモールドフィルム］
本発明におけるソフトモールドフィルムは、本発明のソフトモールド基板用フィルムの上に光感光性樹脂組成物からなる転写層を設けた構成である。本発明のソフトモールドフィルムは、例えば光ナノインプリント法を用いた微細なパターン成形を行う微細加工技術に用いることができる。ここで、光ナノインプリントは数ｎｍ〜数十ｎｍ程度の微細加工に用いられることが多いが、さらにミクロンオーダーの転写領域が含まれていてもよい。
ポリエチレンナフタレートフィルムで構成される基材層を用いた本発明のソフトモールドフィルムは、優れた柔軟性および機械的性質とともに転写層を光硬化させる際の耐熱寸法安定性を備えることにより、ロールツーロール法のローラーモールドなどに適用できる、高精度なソフトモールドを提供することができる。
【００５５】
［ソフトモールド］
本発明において、ソフトモールドの作成は公知の方法を用いて作成される。例えば、ポリエチレンナフタレートフィルム基材上に光感光性樹脂組成物を塗布し、別途作成した親となるモールドを該光感光性樹脂組成物に押しつけてパターンを転写し、ポリエチレンナフタレートフィルム基材側から４００〜５００ｎｍの波長帯を含む光線を照射して該光感光性樹脂組成物を硬化させ、その後、親となるモールドを剥離する方法で作成される。
【００５６】
［ローラーモールド］
光ナノインプリント法を用いた微細なパターン成形の方法として、従来は平行平板型の微細パターン製造装置が用いられているが、より生産性の高い光ナノインプリント法の１つとして、ロールツーロール法が検討されている。
ロールツーロール法を用いた光ナノインプリントの一例として、長尺状のプラスチックフィルム基材上に感光性樹脂が積層された積層体をロールで供給しながら、外周面に凹凸（微細パターン）を有するローラーモールドを用いてパターンを転写し、該プラスチックフィルム基材側から感光性樹脂を硬化させる光を照射し、微細パターンが形成された積層体をロールに巻き取る方法が挙げられる。
本発明のソフトモールドフィルムは、かかるロールツーロール法におけるローラーモールドとして好適に用いることができる。
ロールツーロール法に用いられる長尺状のプラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムなどを用いることができる。
【００５７】
［光ナノインプリント］
本発明のソフトモールド基板用フィルムを用いた光ナノインプリントの展開例として、半導体集積回路や液晶表示装置用部材に好適に用いることができ、特に、液晶ディスプレイの薄膜トランジタ、液晶カラーフィルタの保護膜、スペーサー、その他の液晶表示装置用部材の微細加工用途等に適用できる。
その他、プラズマディスプレイパネル用隔壁材、フラットスクリーン、マイクロ電気機械システム、光ディスク、回折格子ヤレリーフホログラム等の光学部品、ナノデバイス、光学デバイス、光学フィルムや偏光素子、カラーフィルタ、マイクロレンズアレイ、光学フィルター、フォトニック液晶等の作製にも幅広く適用することができる。
【実施例】
【００５８】
以下、実施例により本発明をさらに説明する。なお、各特性値は以下の方法で測定した。
【００５９】
（１）各層の厚み
フィルムサンプルを三角形に切出し、包埋カプセルに固定後、エポキシ樹脂にて包埋した。包埋されたサンプルをミクロトーム（ＵＬＴＲＡＣＵＴ−Ｓ）で縦方向に平行な断面を５０ｎｍ厚の薄膜切片にした後、透過型電子顕微鏡を用いて、加速電圧１００ｋＶにて観察撮影し、写真から各層の厚みを測定した。
【００６０】
（２）光線透過率
分光光度計（（株）島津製作所製の商品名「ＭＰＣ３１００」）を用い、波長４００ｎｍ〜５００ｎｍにおける光線の透過率を測定し、平均透過率の値を算出した。かかる測定は、基材上に易接着層を有する場合は、易接着層が光源側となるよう配置し、易接着層を有する状態で測定を行った。
【００６１】
（３）各層の組成
１Ｈ−ＮＭＲ、また必要に応じて熱分解ガスクロマトグラフ質量分析（熱分解ＧＣ−ＭＳ）、Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）測定を併用し、各層の各成分の種類および成分量を特定した。
【００６２】
（４）密着性評価
＜転写層を有するソフトモールドフィルムの作成＞
得られたソフトモールド基板用フィルム上に、転写層に使用する光硬化性のウレタン系樹脂（日本合成株式会社製ＵＶ−７６００Ｂ）を塗布し、バーコーター（松尾産業株式会社製ＲＤＳ―＃０３）で、厚みが均一になるように塗布し、５００ｎｍ厚みの塗布層を形成した。その後、青色波長域の光線も含む紫外線照射装置（日本電池株式会社ＣＳ−３０型）で照射出力８０Ｗ、コンベア速度５ｍ／分のもとで、基材フィルム側から青色波長域の光線も含む紫外線照射を行い、塗布層の光硬化性のウレタン系樹脂を硬化させることにより、ポリエチレンナフタレートフィルム上に転写層を積層したソフトモールドフィルムを作製した。また、ソフトモールド基板用フィルムが易接着層を有する場合は、易接着層上に該転写層を形成した。
【００６３】
＜密着性評価＞
得られたソフトモールドフィルムの転写層に碁盤目のクロスカット（１ｍｍ２のマス目を１００個）を施し、その上にハンディ型金属ロールを使用して２４ｍｍ幅のセロハンテープ（ニチバン社製 ＣＴ４０５ＡＰ）を完全に貼り付けて１８０°の剥離角度で急激に剥がした後、剥離面を観察して下記の基準で密着性を評価した。
◎：  剥離面積＜１０％  （極めて良好）
○：  １０％≦剥離面積＜３０％  （良好）
△：  ３０％≦剥離面積＜５０％  （不良）
×：  ５０％≦剥離面積  （極めて不良）
【００６４】
（５）平面性評価
（４）の密着性評価と同じ方法で作成したソフトモールドフィルムを９９０ｍｍ×１３２０ｍｍのサイズにカットし、平面精度が高く５０ｍｍ間隔で２ｍｍ径の空気抜孔の付いた専用の平板上に評価用サンプルフィルムを広げ、サンプルフィルムと平板との間の空気を約３分間以上の自然放置により減少させた後、フィルムの浮いた部分それぞれについて浮いた部分の長さの最大値を測定し、その合計値を求め、以下の基準で、青色波長帯光を含む光線照射の際の被熱に対する耐熱寸法安定性（平面性）を評価した。
○：浮いた部分の長さの合計値が１５０ｍｍ以下
×：浮いた部分の長さの合計値が１５０ｍｍを超える
【００６５】
（６）転写性評価
（４）の密着性評価で用いた光硬化性樹脂を、得られたポリエチレンナフタレートフィルム上にスピンコートして、厚み５００ｎｍの皮膜を形成した。易接着層を有する場合は易接着層上に該光硬化性樹脂をスピンコートした。
該皮膜表面に１５０ｎｍの凹凸パターンのある石英製スタンパーを押し当て、ポリエチレンナフタレートフィルム側から高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ）を４００ｍＪ／ｃｍ２照射し、樹脂組成物を硬化させて転写層を作成した。
ポリエチレンナフタレートフィルム上に凹凸パターンが形成された転写層表面について、走査型プローブ顕微鏡（セイコーインスツルメント社製ＳＰＩ３８００Ｎ／ＳＰＡ３００）を用いて凹凸パターンの高さを測定し、転写率を下記式（１）より算出し、９５％以上のものを○、９５％より小さいものを×とした。
転写率（％）＝{転写層の凹凸パターンの高さ÷スタンパーの凹凸パターンの高さ（＝１５０ｎｍ）}×１００      ・・・（１）
【００６６】
［実施例１］
１７０℃で乾燥させたポリエチレン−２，６−ナフタレート（固有粘度０．６５ｄｌ／ｇ）および表２に示す滑剤Ａを含む樹脂組成物を押出機に供給し、溶融温度３０５℃でスリット状ダイより押出して、表面温度を５０℃に維持した回転冷却ドラム上で急冷固化させて未延伸フィルムを得た。次いで縦方向に１４０℃で３．１倍に延伸した後、その片面に、表１に示す塗剤Ａの組成からなる濃度４％の水性塗液をロールコーターで均一に塗布した。その後、横方向に１４５℃で３．３倍に延伸し、２４５℃で５秒間熱固定処理および幅方向に２％弛緩させ、基材厚み２５０μｍ、易接着層厚み６０ｎｍのソフトモールド基板用フィルムを作製した。この基板用フィルムの評価結果を表２に示す。
【００６７】
［実施例２］
易接着層厚みを４０ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にソフトモールド基板用フィルムを作製した。この基板用フィルムの評価結果を表２に示す。
【００６８】
［実施例３〜７］
基材厚みを表２に示す厚みに変更した以外は、実施例１と同様にソフトモールド基板用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
【００６９】
［実施例８〜９］
易接着層を構成する塗剤の組成を表１、表２に示すものに変更した以外は実施例１と同様にソフトモールド基板用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
【００７０】
［実施例１０］
基材が滑剤を含まない以外は実施例１と同様にソフトモールド基板用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
【００７１】
［実施例１１〜１２］
基材層中の滑剤の種類を表２に示すものに変更した以外は実施例１と同様にソフトモールド基板用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
【００７２】
［比較例１〜２］
基材厚みを表２に示す厚みに変更した以外は、実施例１と同様にソフトモールド基板用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
【００７３】
［比較例３］
基材を構成するポリエステルの種類をポリエチレンテレフタレート（固有粘度０．６５ｄｌ／ｇ）に変更し、回転冷却ドラム温度を２０℃に、縦延伸温度を１００℃、横延伸条件を１１０℃、３．４倍にそれぞれ変更し、熱固定処理温度を２２５℃に変更した以外は実施例１と同様にソフトモールド基板用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
【００７４】
［実施例１３］
易接着層を設けなかった以外は実施例１と同様にソフトモールド基板用フィルムを作製した。評価結果を表３に示す。
【００７５】
[実施例１４〜１５]
易接着層のバインダーの種類を表１、表２に示すものに変更した以外は実施例１と同様にソフトモールド基板用フィルムを作製した。評価結果を表３に示す。
【００７６】
［実施例１６］
易接着層の厚みを表１に示す厚みに変更した以外は実施例１と同様にソフトモールド基板用フィルムを作製した。評価結果を表３に示す。
【００７７】
【表１】
2013180516.tif 000002
【００７８】
表１における各塗剤組成の成分は以下のとおりである。
＜アクリル樹脂＞
メチルメタクリレート６０モル％／エチルアクリレート３０モル％／２−ヒドロキシエチルアクリレート５モル％／Ｎ−メチロールアクリルアミド５モル％で構成されている。
なお、アクリル樹脂は特開昭６３−３７１６７号公報の製造例１〜３に記載の方法に準じて下記の通り製造した。すなわち、四つ口フラスコに、イオン交換水３０２重量部を仕込んで窒素気流中で６０℃まで昇温させ、次いで重合開始剤として過硫酸アンモニウム０．５重量部、亜硫酸水素ナトリウム０．２重量部を添加し、メチルメタクリレート４６．７重量部、エチルアクリレート２３．３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート４．５重量部、Ｎ−メチロールアクリルアミド３．４重量部の混合物を３時間にわたり、液温が６０〜７０℃になるよう調整しながら滴下した。滴下終了後も同温度範囲に２時間保持しつつ、撹拌下に反応を継続させ、次いで冷却して固形分が２５重量％のアクリル樹脂の水分散体を得た。
【００７９】
＜ポリエステル樹脂＞
酸成分が２，６−ナフタレンジカルボン酸７５モル％／イソフタル酸２０モル％／５−ナトリウムスルホイソフタル酸５モル％、グリコール成分がエチレングリコール９０モル％／ジエチレングリコール１０モル％で構成されている（Ｔｇ＝８０℃、平均分子量１５０００）。
なお該ポリエステル樹脂は、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル５２重量％、イソフタル酸ジメチル１１重量％、５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル４重量％、エチレングリコール３１重量％、ジエチレングリコール２重量％を反応器に仕込み、これにテトラブトキシチタン０．０５重量部を添加して窒素雰囲気下で温度を２３０℃にコントロールして加熱し、生成するメタノールを留去させてエステル交換反応を行った。次いで攪拌器のモータートルクの高い重合釜で反応系の温度を徐々に２５５℃まで上昇させ系内を１ｍｍＨｇの減圧にして重縮合反応を行い、固有粘度が０．５６ｄｌ／ｇのポリエステル樹脂を得た。このポリエステル２５重量部をテトラヒドロフラン７５重量部に溶解させ、得られた溶液に１００００回転／分の高速攪拌下で水７５部を滴下して乳白色の分散体を得、次いでこの分散体を２０ｍｍＨｇの減圧下で蒸留し、テトラヒドロフランを留去した。ポリエステルの水分散体を得た。
【００８０】
＜ウレタン樹脂＞
ポリオール成分がシクロヘキサングリコール４０モル％／ポリエチレングリコール（分子量１０００）５モル％、ポリイソシアネート成分がヘキサメチレンジイソシアネート４５モル％、親水性付与成分がジメチロールプロピオン酸５モル％、中和成分がトリエチルアミン５モル％で構成される（Ｔｇ＝６０℃、分子量２０００００、屈折率１．５１）。
シクロヘキサングリコール２９重量部、ポリエチレングリコール（分子量１０００）２５重量部、ジメチロールプロピオン酸３重量部、酢酸エチル２５重量部の混合物にヘキサメチレンジイソシアネート５２重量部を加え、徐々に温度を高めて７０℃で反応させた。アミン当量を測定し、理論値に達したら、６０℃に冷却した。この反応混合物に水２００重量部、トリエチルアミン１重量部の混合液を攪拌しながら添加し、加熱下で酢酸エチルを留去し、固形分４０％のウレタンの水分散体を得た。
架橋剤Ａ：  Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’―テトラグリシジルメタキシレンジアミン
架橋剤Ｂ：  メチロール化メラミン（三和ケミカル社製  商品名ＭＸ−０３５）
架橋剤Ｃ：  ブロック化イソシアネート（第一工業製薬社製 商品名エラストロンＢＮ−５）
滑り剤：  アクリルフィラー平均粒径１７０ｎｍ（触媒化成工業社製  ＭＸ１００Ｗ）
濡れ剤：  ポリオキシエチレンドデシルエーテル
【００８１】
【表２】
2013180516.tif 000003
【００８２】
ＰＥＮ：ポリエチレンナフタレート
ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート
滑剤Ａ：炭酸カルシウム粒子（平均粒径０．６μｍ，基材層中の含有量０．２重量％）
滑剤Ｂ：真球シリカ粒子（平均粒径０．５μｍ，基材層中の含有量０．２重量％）
滑剤Ｃ：架橋アクリル粒子（平均粒径０．５μｍ，基材層中の含有量０．２重量％）
【００８３】
【表３】
2013180516.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明のソフトモールド基板用フィルムは優れた機械的性質および青色波長帯光を含む光線照射時の耐熱寸法安定性に優れているため、高精度なソフトモールドに適したソフトモールド基板用フィルムを提供することができ、本発明のソフトモールド基板用フィルムを用いて得られたソフトモールドは、例えばロールツーロール法のローラーモールドなどに好適に使用される。