(57)【要約】【課題】ロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列の位置決め及び絶縁をより正確に行える基板用コネクタを提供する。【解決手段】基板用コネクタ１１は、上下２列の端子挿入孔３７がハウジング後端部３５に形成されたハウジング１３と、後端部７７及び９３がそれぞれ回路基板の所定位置に接続されるロアーコンタクト列１５及びアッパーコンタクト列１７と、これら後端部７７及び９３をハウジング１３に位置決めするとともに、互いの接触を防止してハウジング１３に装着される絶縁プレート２１と、を備える。絶縁プレート２１は、プレート前面１０７に後端部７７を嵌合保持する複数のロアーコンタクト用嵌合溝１０９を備え、プレート後面１１１に後端部９３を嵌合保持する複数のアッパーコンタクト用嵌合溝１１３を備え、これらロアーコンタクト用嵌合溝１０９及びアッパーコンタクト用嵌合溝１１３は非直線状に形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下２列の複数の端子挿入孔がハウジング後端部に形成されたハウジングと、
先端部が前記端子挿入孔の下列挿入口に挿入され、後端部が回路基板の所定位置に接続される複数の接続端子からなるロアーコンタクト列と、
先端部が前記端子挿入孔の上列挿入口に挿入され、後端部が回路基板の所定位置に接続される複数の接続端子からなるアッパーコンタクト列と、
これらロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部が前記ハウジングに対して位置決めされるとともに、互いに接触が防止されるように前記ハウジングに装着される絶縁プレートと、を備える基板用コネクタであって、
前記絶縁プレートは、前記ハウジング後端部に対向するプレート前面に形成されて前記ロアーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部を嵌合保持する複数のロアーコンタクト用嵌合溝と、プレート後面に形成されて前記アッパーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部を嵌合保持する複数のアッパーコンタクト用嵌合溝と、を備え、
前記ロアーコンタクト用嵌合溝及び前記アッパーコンタクト用嵌合溝が非直線状に形成されることにより、嵌合保持されるそれぞれの接続端子の後端部が、前記プレート前面及び前記プレート後面に対して面方向に変位不能とされることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載の基板用コネクタであって、
前記絶縁プレートのプレート底面に設けた押圧部が、前記ロアーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部を前記回路基板に押圧することを特徴とする基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板等に実装される基板用コネクタには、ハウジングの後方に突出する複数のＬ字状端子を案内するガイドプレートを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
図８に示すように、この基板用コネクタ５０１は、ハウジング５０３と、ハウジング５０３から突出し、回路基板に接続される複数の端子５０５ａ，５０５ｂと、ハウジング５０３に取付けられ、後方に位置する一部の端子５０５ａをガイドする後方ガイドプレート５０７とを有する。後方ガイドプレート５０７は、蛇行状の形状を備える本体部５０９と、本体部５０９の両側に接続され、ハウジング５０３の両側に配設されたガイドプレート取付部５１１に取付けられる端部５１３とを備える。この基板用コネクタ５０１によれば、後方ガイドプレート５０７の両側の端部５１３の位置関係が、蛇行状の形状により弾性的に変位可能となるので、後方ガイドプレート５０７をハウジング５０３に装着する際に、後方ガイドプレート５０７の端部５１３をハウジング５０３の両側のガイドプレート取付部５１１に容易に取付けることができる。
【０００３】
また、この種のものとして、複数の接続端子が容易に位置決めされるコネクタが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
図９に示すように、このコネクタ５１５は、上下２列の複数の挿入口列が形成されたハウジング５１７と、一端が第１挿入口列５１９に挿入され、他端が回路基板（図示せず）の所定位置に接続される第１接続端子列５２１と、一端が第２挿入口列５２３に挿入され、他端が回路基板の所定位置と離れた位置に接続される第２接続端子列５２５と、第１接続端子列５２１と第２接続端子列５２５との間に配置された状態でハウジング５１７に装着される位置決めプレート５２７と、ハウジング５１７の延出部５２９を取り囲むように、ハウジング５１７に取り付けられるケーシング５３１とから構成される。位置決めプレート５２７の両側面には、それぞれ所定間隔で形成された第１接続端子列用溝部５３３と第２接続端子列用溝部５３５とが形成されている。このコネクタ５１５によれば、位置決めプレート５２７を備えることで、複数の接続端子及びハウジング５１７に複雑な加工をすることなく、複数の接続端子を容易に位置決めできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１１７５９１号公報
【特許文献２】特開２００６−１４７３７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図８に示した基板用コネクタ５０１は、後方に位置する一部の端子５０５ａの間に蛇行状の後方ガイドプレート５０７を設けることにより、それぞれの端子５０５ａの絶縁と位置決めを行う。しかしながら、後方ガイドプレート５０７は、端部５１３をハウジング５０３の両側のガイドプレート取付部５１１に容易に取付けるため、弾性的に変位可能とされているので、正確な位置決めが行えない。そこで、小型化のために端子間の距離をさらに近くした場合には、絶縁性を確保することが難しくなる。
また、図９に示したコネクタ５１５は、位置決めプレート５２７に、第１接続端子列用溝部５３３と第２接続端子列用溝部５３５とを形成し、複数の接続端子を容易に位置決めすることを図る。しかしながら、接続端子の挿通方向と同じ方向に第１接続端子列用溝部５３３と第２接続端子列用溝部５３５が形成されるため、接続端子が基板面から浮き上がる方向の位置決めを行うことができない。
【０００６】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、ロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列の位置決め及び絶縁をより正確に行える基板用コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  上下２列の複数の端子挿入孔がハウジング後端部に形成されたハウジングと、先端部が前記端子挿入孔の下列挿入口に挿入され、後端部が回路基板の所定位置に接続される複数の接続端子からなるロアーコンタクト列と、先端部が前記端子挿入孔の上列挿入口に挿入され、後端部が回路基板の所定位置に接続される複数の接続端子からなるアッパーコンタクト列と、これらロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部が前記ハウジングに対して位置決めされるとともに、互いに接触が防止されるように前記ハウジングに装着される絶縁プレートと、を備える基板用コネクタであって、前記絶縁プレートは、前記ハウジング後端部に対向するプレート前面に形成されて前記ロアーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部を嵌合保持する複数のロアーコンタクト用嵌合溝と、プレート後面に形成されて前記アッパーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部を嵌合保持する複数のアッパーコンタクト用嵌合溝と、を備え、前記ロアーコンタクト用嵌合溝及び前記アッパーコンタクト用嵌合溝が非直線状に形成されることにより、嵌合保持されるそれぞれの接続端子の後端部が、前記プレート前面及び前記プレート後面に対して面方向に変位不能とされる基板用コネクタ。
【０００８】
上記（１）の構成の基板用コネクタによれば、ロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列は、回路基板に対して垂直な面となるハウジングのハウジング後端部から導出されて、ハウジング後端部と平行に垂下した後、回路基板と平行に折曲される。そして、ハウジング後端部には、絶縁プレートが装着される。絶縁プレートのプレート前面とプレート後面とは、ハウジング後端部と平行となる。このプレート前面及びプレート前面に形成されたロアーコンタクト用嵌合溝とアッパーコンタクト用嵌合溝に、ロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部が嵌合保持される。絶縁プレートがハウジング後端部に装着されることで、ロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列が絶縁プレートによって相互に絶縁され、ハウジングに位置決め保持されることになる。
更に、ロアーコンタクト用嵌合溝及びアッパーコンタクト用嵌合溝が非直線状となることで、ロアーコンタクト用嵌合溝及びアッパーコンタクト用嵌合溝に嵌合したそれぞれの接続端子の後端部が、プレート前面及びプレート後面に平行な面（回路基板に垂直な面）方向に移動が規制される。これにより、それぞれの接続端子が回路基板から浮き上がるのを防止できる。
【０００９】
（２）  上記（１）の構成の基板用コネクタであって、前記絶縁プレートのプレート底面に設けた押圧部が、前記ロアーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部を前記回路基板に押圧する基板用コネクタ。
【００１０】
上記（２）の構成の基板用コネクタによれば、ハウジング後端部に絶縁プレートが装着された基板用コネクタが回路基板に実装されると、ロアーコンタクト列のそれぞれの接続端子の後端部が回路基板と平行となって回路基板上の所定回路パターンに接続される。この際、ロアーコンタクト列のそれぞれの接続端子の後端部は、絶縁プレートのプレート底面に設けられた押圧部にて上方から回路基板へ向けて押圧され、回路基板からの浮き上がりが阻止される。つまり、ロアーコンタクト列における接続端子の浮き上がりが、より確実に防止される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る基板用コネクタによれば、ロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列の位置決め及び絶縁をより正確に行うことができる。
【００１２】
以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細はさらに明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板用コネクタの分解斜視図である。
【図２】図１に示した基板用コネクタを回路基板と共に前側から見た斜視図である。
【図３】図１に示した基板用コネクタを後ろ側から見た斜視図である。
【図４】図１に示した基板用コネクタの背面図である。
【図５】図４に示したロアーコンタクト列の背面図である。
【図６】図４に示したアッパーコンタクト列の背面図である。
【図７】（ａ）は図１に示した絶縁プレートを前側から見た斜視図、（ｂ）は図１に示した絶縁プレートを後ろ側から見た斜視図である。
【図８】蛇行状のガイドプレートを備えた従来の基板用コネクタの分解斜視図である。
【図９】（ａ）は位置決めプレートを備えた従来のコネクタの断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示した位置決めプレートの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面に基づいて本発明の一実施形態を詳細に説明する。
本実施形態に係る基板用コネクタ１１（レセプタクルとも称す。）は、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、デジタルカメラ、ビデオカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、車両用ナビゲーション装置用等として好適に用いることができる。
図１に示すように、基板用コネクタ１１は、ハウジング１３（インシュレータとも称す。）と、ロアーコンタクト列１５と、アッパーコンタクト列１７と、シールドケース１９と、絶縁プレート２１と、を備える。ロアーコンタクト列１５は、接続端子である複数のロアー端子２３からなる。アッパーコンタクト列１７は、接続端子である複数のアッパー端子２５からなる。
【００１５】
基板用コネクタ１１は、図示しないシールドケースを有するプラグコネクタと接続される。基板用コネクタ１１とプラグコネクタが接続されると、基板用コネクタ１１の接続端子がプラグコネクタの接続端子と電気的に接続され、これらがＥＭＩ（電磁妨害雑音）対策として、基板用コネクタ１１の導電性のシールドケース１９とプラグコネクタのシールドケースとによって覆われる。
【００１６】
図１に示すように、ハウジング１３は、絶縁樹脂材により一体成形されており、基部２７から端子支持部２９が突出される。端子支持部２９は、上下両面に、アッパー端子２５及びロアー端子２３を整列配置する。基板用コネクタ１１は、シールドケース１９とハウジング１３とによって図２に示すプラグ嵌合空間３１を形成すると共に、シールドケース１９の端部がプラグ挿入口３３となる。
【００１７】
ハウジング１３の基部２７は、プラグ嵌合空間３１と反対側の面がハウジング後端部３５となる。ハウジング後端部３５は、基部２７にアッパー端子２５及びロアー端子２３を装着するためにプラグ挿入方向と平行に複数形成された端子挿入孔３７を有する。端子挿入孔３７は、ハウジング後端部３５から端子支持部２９に向けて貫通形成されており、上下方向（端子支持部２９の厚さ方向）に２段、端子支持部２９の幅方向に等間隔に複数並んでいる。
【００１８】
図２に示すように、シールドケース１９は、シールドケース本体３９と係合支持部４１とを備える。シールドケース本体３９は、導電材料を板金加工して製作され、前部をプラグ挿入口３３として開口させた扁平な角筒状に形成される。シールドケース本体３９の本体側板部４３には、前後に長い係止穴４５が形成される。係止穴４５の前方には、係止爪４７が形成される。係止爪４７は、係合支持部４１をシールドケース本体３９に係合するためのものである。
【００１９】
係合支持部４１は、本体側板部４３の両側から後方へ突出され、これらを前方へ１８０度折り返して形成される。これにより、係合支持部４１は、シールドケース本体３９の両側面に配置される。それぞれの係合支持部４１には、コ字状に打ち抜いた枠状部４９の内側に、シールドケース本体３９の係止穴４５を貫通してプラグ嵌合空間３１に配置される弾性係合板５１が形成される。弾性係合板５１は、プラグ嵌合空間３１に進入したプラグコネクタのシールドケースに接触しつつ、プラグコネクタを幅方向の両側から押圧する。枠状部４９の弾性係合板５１の前方には、シールドケース本体３９の係止爪４７が係止する係止縁部５３が形成される。
【００２０】
それぞれの係合支持部４１には、下方に向けて基板接続部５５が突設される。基板接続部５５の後方には、シールドケース本体３９から垂下する本体側基板接続部５７が配置される。基板接続部５５と本体側基板接続部５７とは、回路基板５９に形成される所定回路のスルーホールに挿入されて半田接続される。基板接続部５５には打抜穴が形成され、打抜穴は半田フィレットを取り込むことで、半田フィレットとの接触面積を増大させる。シールドケース本体３９には、係合支持部４１に基板接続部５５が設けられることで、切り起こしによって基板接続部５５を形成した場合の開口部が存在しない。これにより、開口部から半田やフラックスがシールドケース本体３９内に入り込むことがなく、これらによるコネクタ挿入妨害や接触不良が防止されている。
【００２１】
更に、本実施形態のシールドケース本体３９には、誤嵌合防止部６１が設けられている。誤嵌合防止部６１は、シールドケース本体３９の後部から前方に１８０度折り返されて前方側に延びるアーム６３を幅方向の両側に有する。前方側に延びるアーム６３の自由端部は、シールドケース本体３９の外部から上壁６５に穿設された孔６７を介して該シールドケース本体３９のプラグ嵌合空間３１に突出する。自由端部には、図示しない非正規プラグが挿入されたときに非正規プラグと接するストッパ壁６９が形成される。また、アーム６３には、このストッパ壁６９に並列に一体形成されてプラグ嵌合空間３１に突出し、正規のプラグコネクタが挿入されたときに、このプラグコネクタと接し、アーム６３を持ち上げ、ストッパ壁６９を待避させるプラグ拾い部７１が設けられている。
【００２２】
図１に示すように、ロアー端子２３は、長尺の平板状に形成され、端子挿入孔３７の下列挿入口７３に挿入される先端部７５と、回路基板５９の所定位置に接続される後端部７７と、に大別される。さらに、先端部７５は、接触部７９と、接触部７９に繋げて形成され端子挿入孔３７に圧入される圧入部８１と、を有する。後端部７７は、圧入部８１の後方に、折曲部８３と、外側屈曲部８５と、鉛直屈曲部８６と、リード部８７とが連設される。
【００２３】
折曲部８３は、圧入部８１の後方で回路基板５９に向けて略９０度屈曲されている。外側屈曲部８５は、ロアー端子２３のうちのハウジング１３の幅方向の中央に位置するロアー端子２３を除き、ハウジング１３の幅方向中央から幅方向外側に向かうにしたがって、ハウジング１３の幅方向外側に向かって屈曲している。なお、本明細書において、ハウジング１３の幅方向外側に向かって屈曲するとは、ロアー端子２３又はアッパー端子２５の折曲部８３から近いほうのハウジング１３の幅方向の外側面に向かって屈曲することをいう。鉛直屈曲部８６は、外側屈曲部８５の後方で回路基板５９の表面に対して直交する方向に屈曲されている。回路基板５９へ半田付けされるリード部８７は、鉛直屈曲部８６の先端に、長手方向が接触部７９の長手方向と平行に設けられている。
【００２４】
同様に、アッパー端子２５も、長尺の平板状に形成され、端子挿入孔３７の上列挿入口８９に挿入される先端部９１と、回路基板５９の所定位置に接続される後端部９３と、に大別される。さらに、先端部９１は、接触部７９と、接触部７９に繋げて形成され端子挿入孔３７に圧入される圧入部８１と、を有する。後端部９３は、圧入部８１の後方に、
折曲部８３と、外側屈曲部９５と、鉛直屈曲部９６と、リード部８７とが連設される。
【００２５】
折曲部８３は、圧入部８１の後方で回路基板５９に向けて略９０度屈曲されている。外側屈曲部９５は、ハウジング１３の幅方向中央から幅方向外側に向かうにしたがって、ハウジング１３の幅方向外側に向かって屈曲している。鉛直屈曲部９６は、外側屈曲部９５の後方で回路基板５９の表面に対して直交する方向に屈曲されている。回路基板５９へ半田付けされるリード部８７は、鉛直屈曲部９６の先端に、長手方向が接触部７９の長手方向と平行に設けられている。
【００２６】
そして、これらロアー端子２３及びアッパー端子２５は、圧入部８１が端子挿入孔３７に配置され、圧入部８１の図示しない係止突起が端子挿入孔３７に係止されることで、ハウジング１３に保持される。
図４に示すように、端子挿入孔３７における下列挿入口７３と上列挿入口８９とは、ハウジング１３の幅方向へ位相がずらされている。ロアー端子２３とアッパー端子２５は、位相の異なる下列挿入口７３と上列挿入口８９に、ハウジング後端部３５側から端子支持部２９（図１参照）に向けて圧入される。
圧入された複数のロアー端子２３は、後端部７７が回路基板５９の所定位置に配置される（図５参照）。また、圧入された複数のアッパー端子２５は、後端部９３が回路基板５９の所定位置に配置される（図６参照）。
【００２７】
図５に示すように、ロアーコンタクト列１５におけるロアー端子２３の後端部７７では、ハウジング１３の幅方向中央から幅方向外側に向かうにしたがって、外側屈曲部８５の屈曲角度が徐々に大きくなるように形成されている。即ち、ロアーコンタクト列１５における互いに隣り合うロアー端子２３の後端部７７では、ハウジング１３の幅方向中央寄りに位置するロアー端子２３の外側屈曲部８５の屈曲角度よりもハウジング１３の幅方向外側寄りに位置するロアー端子２３の外側屈曲部８５の屈曲角度が、大きくなっている。なお、本明細書において、屈曲角度とは、互いの間に外側屈曲部８５（９５）を挟む部分同士のなす角度を示している。
【００２８】
図６に示すように、アッパーコンタクト列１７におけるアッパー端子２５の後端部９３では、外側屈曲部９５の屈曲角度が互いに等しくなっている。また、アッパーコンタクト列１７のアッパー端子２５の後端部９３では、ハウジング１３の幅方向中央から幅方向外側に向かうにしたがって、外側屈曲部９５が、徐々にアッパー端子２５の折曲部８３に近くなる位置に設けられている。即ち、アッパーコンタクト列１７の互いに隣り合うアッパー端子２５の後端部９３では、ハウジング１３の幅方向中央寄りに位置するアッパー端子２５の外側屈曲部９５よりもハウジング１３の幅方向外側寄りに位置するアッパー端子２５の外側屈曲部９５が、折曲部８３に近接している。
【００２９】
それぞれのロアーコンタクト列１５及びアッパーコンタクト列１７における外側屈曲部８５及び外側屈曲部９５が、前述したように形成されていることで、これら二つのロアーコンタクト列１５及びアッパーコンタクト列１７の後端に設けられたリード部８７が、図４に示すように、ハウジング１３の幅方向に沿って互いに間隔をあけかつ交互に並べられている。
【００３０】
本実施形態におけるロアー端子２３は９本からなり、アッパー端子２５は１０本からなる。これらロアー端子２３及びアッパー端子２５のうち、信号ピンは体積をできるだけ合わせるために、内側の信号ピンほど外側屈曲部８５及び外側屈曲部９５の幅が広い。また、信号ピン以外はグランドピンとなり、信号ピンよりも幅が広く形成されている。
【００３１】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、絶縁プレート２１は、平面視コ字状に形成され、プレート本体９７の両側に、それぞれ係止板９９が形成される。係止板９９には係止窓１０１が形成され、絶縁プレート２１はこの係止窓１０１をハウジング１３の基部両側部１０３（図１参照）に突設した係止凸部１０５に係止してハウジング１３に装着される。
【００３２】
絶縁プレート２１は、ハウジング後端部３５に対向する面がプレート前面１０７となる。このプレート前面１０７には、図７（ａ）に示すように、ロアーコンタクト列１５におけるそれぞれの後端部７７の外側屈曲部８５を嵌合保持する複数のロアーコンタクト用嵌合溝１０９が形成されている。
また、絶縁プレート２１は、プレート前面１０７の反対側がプレート後面１１１となる。プレート後面１１１には、図７（ｂ）に示すように、アッパーコンタクト列１７におけるそれぞれの後端部９３の外側屈曲部９５を嵌合保持する複数のアッパーコンタクト用嵌合溝１１３が形成されている。
【００３３】
ロアーコンタクト用嵌合溝１０９及びアッパーコンタクト用嵌合溝１１３は、非直線状に形成される。なお、本明細書において、非直線状とは、ロアーコンタクト用嵌合溝１０９及びアッパーコンタクト用嵌合溝１１３（即ち、後端部７７及び後端部９３）が、回路基板５９の表面に対して直交する方向に屈曲したり、部分的に幅が広がったりする形状を示している。そこで、嵌合保持されたそれぞれの後端部７７及び後端部９３は、プレート前面１０７及びプレート後面１１１に対して面方向に変位不能とされる。
これにより、ロアーコンタクト列１５及びアッパーコンタクト列１７におけるそれぞれの後端部７７及び後端部９３は、絶縁プレート２１によってハウジング１３に対して位置決めされる。また、位置決めされた後端部７７及び後端部９３は、絶縁プレート２１によって互いに接触が防止される。
【００３４】
更に、絶縁プレート２１のプレート底面１１５には、それぞれのロアー端子２３のリード部８７に応じて押圧部１１７が突設されている。押圧部１１７は、図４に示すように、ロアーコンタクト列１５におけるそれぞれの後端部７７のリード部８７を回路基板５９に向けて押圧する。
【００３５】
次に、上記構成を有する基板用コネクタ１１の作用を説明する。
基板用コネクタ１１は、組み立てに際し、先ず、ハウジング１３にロアー端子２３を組み付ける。そして、絶縁プレート２１をハウジング後端部３５に装着する。このとき、外側屈曲部８５は、絶縁プレート２１のロアーコンタクト用嵌合溝１０９に嵌合される。
次いで、ハウジング１３に、アッパー端子２５を組み付ける。ハウジング後端部３５から圧入されたアッパー端子２５は、外側屈曲部９５が絶縁プレート２１のアッパーコンタクト用嵌合溝１１３に嵌合される。
そして最後に、ハウジング１３にシールドケース１９が組み付けられる。
【００３６】
このようにして組み付けられた基板用コネクタ１１において、回路基板５９に実装されたハウジング１３は、ハウジング後端部３５が回路基板５９に対して垂直な面となる。ロアーコンタクト列１５及びアッパーコンタクト列１７は、このハウジング後端部３５から導出されて、ハウジング後端部３５と平行に垂下した後、回路基板５９と平行に折曲されている。
【００３７】
ハウジング後端部３５に装着された絶縁プレート２１のプレート前面１０７とプレート後面１１１とは、ハウジング後端部３５と平行となる。このプレート前面１０７及びプレート前面１０７に形成されたロアーコンタクト用嵌合溝１０９とアッパーコンタクト用嵌合溝１１３に嵌合保持されたロアー端子２３の後端部７７及びアッパー端子２５の後端部９３は、絶縁プレート２１によって互いに接触が確実に防止される。即ち、ロアーコンタクト列１５とアッパーコンタクト列１７とが、絶縁プレート２１によって相互に絶縁され、ハウジング１３に位置決め保持されることになる。
【００３８】
また、ロアーコンタクト用嵌合溝１０９及びアッパーコンタクト用嵌合溝１１３が非直線状に形成されることで、ロアーコンタクト用嵌合溝１０９及びアッパーコンタクト用嵌合溝１１３に嵌合保持されたロアー端子２３の後端部７７及びアッパー端子２５の後端部９３は、プレート前面１０７及びプレート後面１１１に平行な面（回路基板５９に垂直な面）方向に移動が規制される。これにより、ロアー端子２３の後端部７７及びアッパー端子２５の後端部９３は、回路基板５９から浮き上がるのが防止されている。
【００３９】
更に、ハウジング後端部３５に絶縁プレート２１が装着された基板用コネクタ１１が回路基板５９に実装されると、ロアー端子２３の後端部７７におけるリード部８７が回路基板５９と平行となって回路基板上の所定回路パターンに接続される。この際、ロアー端子２３のリード部８７は、絶縁プレート２１のプレート底面１１５に突設された押圧部１１７にて上方から回路基板５９へ向けて押圧され、回路基板５９からの浮き上がりが阻止される。つまり、ロアーコンタクト列１５におけるロアー端子２３の後端部７７の浮き上がりが、より確実に防止される。
【００４０】
従って、本実施形態に係る基板用コネクタ１１によれば、コネクタ小型化のために端子間の距離をさらに近くした場合にも、ロアーコンタクト列１５及びアッパーコンタクト列１７の位置決め及び絶縁をより正確に行うことができる。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００４１】
１１…基板用コネクタ
１３…ハウジング
１５…ロアーコンタクト列
１７…アッパーコンタクト列
２１…絶縁プレート
２３…ロアー端子（接続端子）
２５…アッパー端子（接続端子）
３５…ハウジング後端部
３７…端子挿入孔
５９…回路基板
７３…下列挿入口
７５…先端部
７７…後端部
８９…上列挿入口
９１…先端部
９３…後端部
１０７…プレート前面
１０９…ロアーコンタクト用嵌合溝
１１１…プレート後面
１１３…アッパーコンタクト用嵌合溝
１１５…プレート底面
１１７…押圧部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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