(57)【要約】【課題】基材の表面に表皮材を貼り付けた際に表皮材にしわが生じるのを抑制できる表皮材の貼り付けシステムと貼り付け方法を提供する。【解決手段】上チャンバー１および下チャンバー２であって、上下のチャンバーにおける把持部ＨＪにて表皮材Ｓを挟み込み、表皮材Ｓによって上チャンバー空間Ｋ１と下チャンバー空間Ｋ２が画成されるものと、下チャンバー内において基材Ｗを載置する載置台５、該載置台５を鉛直方向に昇降させる昇降機構４と、チャンバー内を高温雰囲気として表皮材Ｓを軟化させる加熱装置１１を備え、把持部ＨＪを構成する上下のチャンバーの一方には把持部ＨＪに流体を提供する流体提供部１８が設けられ、他方には凹溝２ａが設けてあり、表皮材Ｓが軟化した後に流体提供部１８から把持部ＨＪに流体が提供されることによって表皮材Ｓの一部が押されて凹溝２ａ内に収容され、表皮材Ｓが引き伸ばされる貼り付けシステム１０である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に表皮材を貼り付ける表皮材の貼り付けシステムであって、
相互に型閉めされる上チャンバーおよび下チャンバーであって、型閉め姿勢において上下のチャンバーにおける把持部にて表皮材を挟み込み、この表皮材によって上チャンバー空間と下チャンバー空間が画成される上チャンバーおよび下チャンバーと、
下チャンバー内において基材を載置する載置台、および該載置台を鉛直方向に昇降させる昇降機構と、
上チャンバー空間もしくは下チャンバー空間を高温雰囲気として表皮材を軟化させる加熱装置と、を備えており、
前記把持部を構成する上下のチャンバーの一方には該把持部に流体を提供する流体提供部が設けられ、該把持部を構成する上下のチャンバーの他方には凹溝が設けてあり、
表皮材が軟化した後に流体提供部から把持部に流体が提供されるように制御されており、この流体によって表皮材の一部が押されて凹溝内に収容され、このことによって上下のチャンバー内にある軟化した表皮材が引き伸ばされるようになっている表皮材の貼り付けシステム。
【請求項２】
表皮材の周囲には、該表皮材と別の素材から形成され、把持部で把持される把持材が表皮材と一体に形成されている請求項１に記載の表皮材の貼り付けシステム。
【請求項３】
上チャンバー空間および下チャンバー空間をともに減圧する吸引装置をさらに備えている請求項１または２に記載の表皮材の貼り付けシステム。
【請求項４】
上チャンバー空間を加圧する加圧装置をさらに備えている請求項３に記載の表皮材の貼り付けシステム。
【請求項５】
基材の表面に表皮材を貼り付ける表皮材の貼り付け方法であって、
相互に型閉めされる上チャンバーおよび下チャンバーにおいて、基材を下チャンバー内の載置台に載置し、上下のチャンバーを型閉めして双方のチャンバーにおける把持部にて表皮材を挟み込み、この表皮材によって上チャンバー空間と下チャンバー空間を画成し、上下のチャンバー空間を高温雰囲気として表皮材を軟化させる第１のステップ、
前記把持部を構成する上下のチャンバーの一方には該把持部に流体を提供する流体提供部が設けられ、該把持部を構成する上下のチャンバーの他方には凹溝が設けてあり、流体提供部から把持部に流体を提供し、この流体によって表皮材の一部を押して凹溝内に収容し、このことによって上下のチャンバー内にある軟化した表皮材を引き伸ばす第２のステップ、
載置台を上チャンバー側へ上昇させ、伸びた姿勢で軟化している表皮材を基材の表面に貼り付ける第３のステップからなる表皮材の貼り付け方法。
【請求項６】
前記第３のステップにおいて基材の表面に表皮材を貼り付ける前に、上下のチャンバー空間を同じ圧力で大気圧よりも低い圧力雰囲気に減圧する請求項５に記載の表皮材の貼り付け方法。
【請求項７】
前記第３のステップにおいて基材の表面に表皮材を貼り付けている途中で、上チャンバー空間を下チャンバー空間よりも相対的に高い圧力とする請求項６に記載の表皮材の貼り付け方法。
【請求項８】
下チャンバー空間よりも相対的に高い上チャンバー空間の圧力が大気圧である請求項７に記載の表皮材の貼り付け方法。
【請求項９】
前記第３のステップにおいて基材の表面に表皮材を貼り付けている途中で、上チャンバー空間を加圧して大気圧よりも高い圧力雰囲気とする請求項７に記載の表皮材の貼り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の表面にたとえば意匠面を具備する表皮材を貼り付ける装置と方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂や金属素材の基材表面に、着色表面や絵柄表面を備えたプラスチックフィルムやプラスチックシート等の表皮材を貼り付けるに際し、特許文献１に開示の被覆方法、装置のように、チャンバーボックスのうち、上下のチャンバーにて表皮材を把持し、この表皮材にてチャンバーボックス内を上下２つの空間に画成し、基材（ここでは中空芯材）に被覆する表皮材を加熱軟化させた状態で、下方のチャンバー空間を減圧し、上方のチャンバー空間を加圧することで、表皮材を基材に押圧して被覆する方法が知られている。
【０００３】
この方法によれば、チャンバー内で真空引きと加圧をおこなうことにより、軟化したフィルムを基材に対して良好に貼り付けることができる。なお、このようなフィルム（表皮材）の貼り付け方法を、真空圧空成形（法）と称することができる。
【０００４】
ところで、基材の表面に表皮材を貼り付けるに際し、加熱によって軟化している表皮材は往々にして波打つように変形しており、このように波打っている表皮材を基材に貼り付けようとすると貼り付けられた表皮材には多数のしわが生じ得るという課題がある。このことを図８〜１０を参照して説明する。
【０００５】
図８には、従来の表皮材の貼り付けシステムを示している。同図で示すように、貼り付けシステムＤは、シリンダ装置Ｃ１にて昇降自在（Ｘ１方向）な上チャンバーＭ１と、別途のシリンダ装置Ｃ２（昇降機構）にて基材Ｗを載置しながら昇降自在（Ｘ２方向）な載置台Ｒと、載置台Ｒを内部に具備する下チャンバーＭ２と、から大略構成されている。より具体的には、上チャンバーＭ１には、圧縮エア等の加圧流体を上チャンバーＭ１の内部に通流させる配管系Ｐ１とコンプレッサＱ１が流体連通している。一方、下チャンバーＭ２には、下チャンバーＭ２の内部を真空引きする配管系Ｐ２と吸引ポンプＱ２が流体連通している。さらに、この配管系Ｐ２と上チャンバーＭ１の配管系Ｐ１が切換え弁Ｖを介して流体連通しており、上チャンバーＭ１の内部はこの切換え弁Ｖを所望に制御することで、下チャンバーＭ２の内部とともに真空引きされて大気圧未満の減圧雰囲気とされたり、上チャンバーＭ１の内部のみ加圧されて大気圧よりも高い圧力雰囲気とされるようになっている。
【０００６】
また、上チャンバーＭ１はその内部に加熱ヒータＨを内蔵している。載置台Ｒ上に基材Ｗを載置した後、下チャンバーＭ２の上端に表皮材Ｓを載置し、図９で示すように上下のチャンバーＭ１，Ｍ２を型閉めすることにより、表皮材Ｓの上方に上チャンバー空間Ｋ１が画成され、表皮材Ｓの下方に下チャンバー空間Ｋ２が画成される。次に、加熱ヒータＨを稼動し（熱流れＹ１）、上下チャンバーＭ１，Ｍ２にて挟み込んだ表皮材Ｓを軟化させることにより、表皮材Ｓは軟化して上下のチャンバー空間Ｋ１，Ｋ２間で波打った状態を呈する。
【０００７】
表皮材Ｓが軟化したら、同図で示すようにシリンダ装置Ｃ２を稼動して載置台Ｒを上昇させ（Ｘ２’方向）、基材Ｗの表面を軟化して波打っている表皮材Ｓに当接させる。
【０００８】
そして、表皮材Ｓと基材Ｗの当接の前後で吸引ポンプＱ２を作動させ、上下のチャンバー空間Ｋ１，Ｋ２を吸引して（Ｙ４方向）、双方を同じ圧力で大気圧よりも低い圧力雰囲気に減圧することにより、基材Ｗの表面への表皮材Ｓの貼り付けがおこなわれる。
【０００９】
なお、図１０で示すように、切換え弁Ｖを切り替えて配管系Ｐ１をコンプレッサＱ１に流体連通させ、コンプレッサＱ１を作動して上チャンバー空間Ｋ１に加圧エアを流して（Ｙ５方向）加圧することにより、表皮材Ｓを上から基材Ｗに押し付けて双方の密着性をより一層高めるようにしてもよい。
【００１０】
このような図８、９、もしくは図８〜１０で示す表皮材の貼り付け過程において、加熱によって軟化し、波打つように変形した状態の表皮材に対して基材を接着させながら、該基材の表面に表皮材を貼り付けようとすると、貼り付けられた表皮材に多数のしわが生じるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００６−７４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は上記する問題に鑑みてなされたものであり、いわゆる真空圧空成形法を適用して基材の表面に表皮材を貼り付ける表皮材の貼り付けシステムと貼り付け方法に関し、基材の表面に表皮材を貼り付けた際に表皮材にしわが生じるのを効果的に抑制することのできる表皮材の貼り付けシステムと貼り付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成すべく、本発明による表皮材の貼り付けシステムは、基材の表面に表皮材を貼り付ける表皮材の貼り付けシステムであって、相互に型閉めされる上チャンバーおよび下チャンバーであって、型閉め姿勢において上下のチャンバーにおける把持部にて表皮材を挟み込み、この表皮材によって上チャンバー空間と下チャンバー空間が画成される上チャンバーおよび下チャンバーと、下チャンバー内において基材を載置する載置台、および該載置台を昇降させる昇降機構と、上チャンバー空間もしくは下チャンバー空間を高温雰囲気として表皮材を軟化させる加熱装置と、を備えており、前記把持部を構成する上下のチャンバーの一方には該把持部に流体を提供する流体提供部が設けられ、該把持部を構成する上下のチャンバーの他方には凹溝が設けてあり、表皮材が軟化した後に流体提供部から把持部に流体が提供されるように制御されており、この流体によって表皮材の一部が押されて凹溝内に収容され、このことによって上下のチャンバー内にある軟化した表皮材が引き伸ばされるようになっているものである。
【００１４】
本発明の貼り付けシステムは、上下のチャンバーが表皮材を把持する把持部において、エア（加圧エア）や水（加圧水）等の流体を把持部にある表皮材に提供して押し付けることで、上下のチャンバー空間内で加熱されて軟化し、波打っている状態の表皮材を引き伸ばすことができ、このように引き伸ばされた表皮材に対して基材を当接させて貼り付けることにより、表皮材に生じ得るしわを効果的に解消することのできるものである。
【００１５】
ここで、「流体提供部」とは、コンプレッサ等の加圧エア装置と、たとえば上チャンバーの部材内に形成されて加圧エア等が流通する流路から構成されている。
【００１６】
たとえば流体提供部が上チャンバーに設けられている形態においては、流体提供によって押し付けられた表皮材を収容する凹溝が下チャンバーの部材内に設けられている。
【００１７】
また、流体提供部を構成するコンプレッサ等の作動や、電気ヒータ、赤外線ヒータなどの加熱装置の作動、および載置台を上昇させる昇降機構の作動やそれらの作動タイミングなどの一連の制御はシステムを構成するコンピュータ内に内蔵された制御部にて実行できる。
【００１８】
本発明の表皮材の貼り付けシステムでは、表皮材が軟化した後に流体提供部から把持部に流体が提供されるように制御され、この流体によって表皮材の一部が押されて凹溝内に収容され、このことによって上下のチャンバー内にある軟化した表皮材が伸ばされるようになっている。
【００１９】
また、表皮材が貼り付けられる基材は、平坦もしくは略平坦な板状の形態のほか、湾曲状の形態、平坦面と湾曲面の組み合わせからなる３次元形状のものなど、多様な形状形態の基材が対象である。さらに、表皮材の周囲には、該表皮材と別の素材から形成され、把持部で把持される把持材が表皮材と一体に形成されているものを適用してもよい。
【００２０】
ここで、表皮材の貼り付けシステムの好ましい実施の形態として、上チャンバー空間および下チャンバー空間をともに減圧する吸引装置をさらに備えているのがよい。
【００２１】
上下のチャンバー空間の双方を同程度の圧力に減圧した状態で基材の表面に表皮材を貼り付けることで、大気圧雰囲気下での貼り付けに比して接着性がより一層良好となる。
【００２２】
また、表皮材の貼り付けシステムの好ましい実施の形態として、上チャンバー空間を加圧する加圧装置をさらに備えているのがよい。
【００２３】
上下チャンバー空間を大気圧未満に減圧した状態で表皮材を基材表面に貼り付け、次いで、上チャンバー空間のみ加圧装置にて加圧することで、基材の表面に対してより一層しわのない態様で表皮材を接着することができる。
【００２４】
なお、上チャンバーが加圧装置を具備することのほかに、上チャンバー空間を大気圧開放自在に構成しておくことで、所望のタイミングで上チャンバー空間のみを大気圧開放した際に、表皮材に上チャンバー空間から基材側への押し込み力を付与させることができる。
【００２５】
また、本発明は表皮材の貼り付け方法にも及ぶものであり、この貼り付け方法は、基材の表面に表皮材を貼り付ける表皮材の貼り付け方法であって、相互に型閉めされる上チャンバーおよび下チャンバーにおいて、基材を下チャンバー内の載置台に載置し、上下のチャンバーを型閉めして双方のチャンバーにおける把持部にて表皮材を挟み込み、この表皮材によって上チャンバー空間と下チャンバー空間を画成し、上下のチャンバー空間を高温雰囲気として表皮材を軟化させる第１のステップ、前記把持部を構成する上下のチャンバーの一方には該把持部に流体を提供する流体提供部が設けられ、該把持部を構成する上下のチャンバーの他方には凹溝が設けてあり、流体提供部から把持部に流体を提供し、この流体によって表皮材の一部を押して凹溝内に収容し、このことによって上下のチャンバー内にある軟化した表皮材を引き伸ばす第２のステップ、載置台を上チャンバー側へ上昇させ、伸びた姿勢で軟化している表皮材を基材の表面に貼り付ける第３のステップからなるものである。
【００２６】
本発明の貼り付け方法は、既述する貼り付けシステムを使用した貼り付け方法である。ここで、第１のステップでは、載置台上に載置された基材の表面に接着剤を塗布もしくは散布しておいてもよいし、表皮材の表面に接着剤を塗布しておいてもよい。また、表皮材が接着性の樹脂フィルムからなる場合は、これが軟化して基材表面に当接した際に自身の接着力にて接着される形態であってもよい。
【００２７】
また、第３のステップでは、基材への表皮材の貼り付けに際し、まず、上下チャンバー内を高温雰囲気にして表皮材を所望に軟化させ、載置台を上昇させて基材の表面を軟化した表皮材に接着させる。
【００２８】
さらに第３のステップでは、既述するように、上下のチャンバー空間を同じ圧力で大気圧よりも低い圧力雰囲気に減圧したり、基材の表面に表皮材を接着している途中で、上チャンバー空間を下チャンバー空間よりも相対的に高い圧力としたり、さらに下チャンバー空間よりも高い圧力の上チャンバー空間を大気圧雰囲気としたり、あるいは上チャンバー空間を加圧して大気圧よりも高い圧力雰囲気とするのが望ましい。
【００２９】
本発明の貼り付け方法によれば、表皮材が軟化した後に流体提供部を作動させて波打っている表皮材を引き伸ばし、その後に表皮材と基材の接着を図ることにより、基材の表面に対して表皮材をしわのない態様で、もしくは、しわがほとんどない態様で貼り付けることができるため、製造歩留まりを向上させることができる。
【発明の効果】
【００３０】
以上の説明から理解できるように、本発明の表皮材の貼り付けシステムと貼り付け方法によれば、表皮材を把持する把持部を構成する上下のチャンバーの一方に流体提供部が設けられ、他方に凹溝が設けてあり、表皮材が軟化した後に流体提供部から把持部に提供された流体によって表皮材の一部が押されて凹溝内に収容され、このことによって上下のチャンバー内にある軟化した表皮材が引き伸ばされるようになっていることにより、基材の表面に対して表皮材をしわのない態様で、もしくは、しわがほとんどない態様で貼り付けることができるため、製造歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の貼り付けシステムを説明した模式図であって、上チャンバーと下チャンバーが型開きした状態を説明した図であり、かつ、本発明の貼り付け方法の第１のステップをも説明した図である。
【図２】図１に続いて、貼り付け方法の第１のステップを説明した図である。
【図３】本発明の貼り付け方法の第２のステップを説明した図である。
【図４】本発明の貼り付け方法の第３のステップを説明した図である。
【図５】図４に続いて、貼り付け方法の第３のステップを説明した図である。
【図６】基材の表面に表皮材が貼り付けられた製品を基材の下面側から見た図である。
【図７】流体提供部における投入空気圧としわの高さに関する実験結果を示す図である。
【図８】従来の貼り付けシステムを説明した模式図であって、上チャンバーと下チャンバーが型開きした状態を説明した図であり、かつ、従来の貼り付け方法を説明した図である。
【図９】図８に続いて、従来の貼り付け方法を説明した図である。
【図１０】図９に続いて、従来の貼り付け方法を説明した図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照して本発明の表皮材の貼り付けシステムと貼り付け方法の実施の形態を説明する。なお、図示例は、上チャンバーに流体提供部が設けられ、下チャンバーに凹溝が設けられた形態であるが、これとは逆で、上チャンバーに凹溝が設けられ、下チャンバーに流体提供部が設けられた形態であってもよい。
【００３３】
（表皮材の貼り付けシステム）
図１は、本発明の貼り付けシステムにおいて、上チャンバーと下チャンバーが型開きした状態を説明した模式図である。
【００３４】
図示する貼り付けシステム１０は、シリンダ装置３にて昇降自在（Ｘ１方向）な上チャンバー１と、別途の昇降装置４（昇降機構）にて基材Ｗを載置しながら昇降自在（Ｘ２方向）な載置台５と、載置台５を内部に具備する下チャンバー２と、から大略構成されている。
【００３５】
上チャンバー１は、その内部に遠赤外線からなる加熱ヒータ１１を内蔵しており、上下チャンバーが型閉めされた状態で加熱ヒータ１１が稼動し、上下チャンバーにて挟み込んだ表皮材Ｓを所望に軟化できるようになっている。なお、この加熱ヒータは下チャンバー２に内蔵されるものであってもよい。
【００３６】
また、上チャンバー１には、圧縮エア等の加圧流体を上チャンバー１の内部に通流させる配管系１２およびコンプレッサ１３（もしくは圧力ポンプ）が流体連通している。
【００３７】
一方、下チャンバー２には、下チャンバー２の内部を真空引きする配管系２１と吸引ポンプ２２が流体連通している。さらに、この配管系２１と上チャンバー１の配管系１２が切換え弁１４を介して流体連通しており、上チャンバー１の内部は、この切換え弁１４を所望に制御することで、下チャンバー２の内部とともに真空引きされて大気圧未満の減圧雰囲気とされたり、上チャンバー１の内部のみ加圧されて大気圧よりも高い圧力雰囲気とされるようになっている。
【００３８】
上チャンバー１の部材内には加圧エアが流通する流路１５が設けてあり、この流路１５は配管弁１６を介してコンプレッサ１７に連通している。なお、このコンプレッサ１７と配管弁１６、および流路１５から流体提供部１８が構成される。
【００３９】
一方、下チャンバー２の部材内には凹溝２ａが設けてあり、さらにこの凹溝２ａに連通して流体を排気する排気路２ｂが設けてある。
【００４０】
図示する貼り付けシステム１０は不図示のパーソナルコンピュータを備えており、このコンピュータ内には、シリンダ装置３，４の昇降や、加熱ヒータ１１の作動やそのタイミング、流体提供部１８を構成するコンプレッサ１７の作動やそのタイミングなどを制御する不図示の制御部（制御機構）が内蔵されている。なお、このコンピュータ内には、CPUやRAM、ROMが内蔵され、制御部とともにこれらが信号送受信自在にバスにて繋がれている公知の内部構成を有している。
【００４１】
特に、加熱ヒータ１１を作動して表皮材Ｓを軟化させ、次いでコンプレッサ１７を作動して圧縮エアを流路１５に提供し、軟化して波打っている表皮材Ｓを引き伸ばした後、昇降装置４を作動して載置台５を上昇させ、基材Ｗの表面と軟化しながら引き伸ばされている表皮材Ｓを接着させるといった一連の制御部による制御形態が重要である。
【００４２】
ここで、基材Ｗは、PE、PP、ABS、PC、PC-ABC、PC-PBI、ナイロン等の樹脂素材のもの、Al、Cu、ステンレスなどの金属素材のものを挙げることができる。また、表皮材Ｓは、アクリル、ウレタン、PVC、PC、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂などの樹脂素材のフィルムを挙げることができる。一例として、PC素材の基材Ｗの表面に、アクリル樹脂からなる３層構造のフィルム（クリア層、カラー層、接着層）が貼り付けられた実施例を挙げることができる。
【００４３】
着色表面や絵柄表面を備えたプラスチックフィルムやプラスチックシート等の表皮材Ｓが貼り付けられる基材Ｗは、平板状を呈したインパネ形成用の基材である。なお、基材の形状は多様であり、湾曲状のもの、湾曲面と平面が組み合わされた形状のものなどの３次元形状の基材であってもよい。
【００４４】
（表皮材の貼り付け方法）
以下、図１〜図６を参照して、本発明の貼り付けシステム１０の作動とともに本発明の貼り付け方法を詳述する。ここで、図１は、既述するように本発明の貼り付けシステム１０を説明するとともに本発明の貼り付け方法の第１のステップをも説明した図である。また、図２は図１に続いて、貼り付け方法の第１のステップを説明した図であり、図３は貼り付け方法の第２のステップを説明した図であり、図４，５は順に貼り付け方法の第３のステップを説明した図である。また、図６は、図示する貼り付け方法で製作された製品を基材の下面側から見た図である。
【００４５】
まず、図１で示すように、上下のチャンバー１，２の型開き姿勢において、少なくとも基材Ｗの表面（上面）に接着剤が塗布された状態でこれが載置台５に載置され、下チャンバー２上に表皮材Ｓが配設される（第１のステップ）。
【００４６】
次いで、図２で示すように、シリンダ装置３を稼動させて上チャンバー１を降下させ（Ｘ１’方向）、上下のチャンバー１，２の把持部ＨＪにて表皮材Ｓを挟み込む。
【００４７】
上下のチャンバー１，２を型閉めすることにより、上チャンバー１と挟持された表皮材Ｓとで上チャンバー空間Ｋ１が画成され、同様に、下チャンバー２と表皮材Ｓとで下チャンバー空間Ｋ２が画成される。そして、このように表皮材Ｓが把持部ＨＪにて把持された際に、把持部ＨＪの上方には流体提供部１８を構成する流路１５が配設され、把持部ＨＪの下方には凹溝２ａが配設された構造が形成されている。
【００４８】
次に、上チャンバー１内の加熱ヒータ１１を稼動させ（熱流れ：Ｙ１）、表皮材Ｓを加熱軟化させる（貼り付け方法の第１のステップ）。
【００４９】
表皮材Ｓは加熱軟化されることで、図示するように波打った状態となり易い。この波打ち状態のままで表皮材Ｓと基材Ｗを接着させると、表皮材Ｓに多分にしわが発生し、製品品質の低下や歩留まり低下の原因となる。
【００５０】
そこで、図３で示すように、流体提供部１８を構成するコンプレッサ１７を作動させて流路１５に加圧エアを提供し（Ｙ２方向）、この加圧エアによって把持部ＨＪに存在する表皮材Ｓを下方へ押し付けて下チャンバー２の凹溝２ａ内に収容することにより、上下のチャンバー空間Ｋ１，Ｋ２内にあって波打った状態で軟化している表皮材Ｓを引き伸ばすことができる（Ｚ方向）。なお、凹溝２ａに流れ込んだ加圧エアは、表皮材Ｓを透過したり、隙間を介して排気路２ｂから外部へ排気される（貼り付け方法の第２のステップ）。
【００５１】
表皮材Ｓが引き伸ばされたら、次いで、図４で示すように、昇降装置４が作動して載置台５が上昇し、基材Ｗの表面と軟化しつつ引き伸ばされている表皮材Ｓが接着される。
【００５２】
この接着の段階では、吸引ポンプ２２を稼動させて上下のチャンバー空間Ｋ１，Ｋ２を真空引きし（Ｙ４方向）、双方の空間は同じ減圧雰囲気となっている。
【００５３】
基材Ｗの表面に表皮材Ｓが接着されたら、図５で示すように、コンプレッサ１３を作動させて上チャンバー空間Ｋ１を大気圧よりも高い圧力雰囲気に調整し、基材Ｗの表面へ表皮材Ｓをさらに押し付けて双方の密着性を向上させる。なお、このような加圧処理は、たとえば基材Ｗの裏面まで表皮材Ｓを回り込ませるようにして貼り付ける際に好適である。
【００５４】
基材Ｗの表面に表皮材Ｓが精緻に接着されたら、基材Ｗからはみ出ている表皮材Ｓをトリミングしてシステム１０から取り出すことにより、図６で示すように基材Ｗの表面に表皮材Ｓが貼り付けられてなる製品ＷＡが製造される（貼り付け方法の第３のステップ）。
【００５５】
図示する貼り付け方法によれば、軟化して波打っている状態の表皮材Ｓを引き伸ばした後にこの表皮材Ｓを基材Ｗの表面に貼り付けることができ、表皮材Ｓにしわの無い高品質な製品を製作することができる。
【００５６】
[流体提供部における投入空気圧としわの高さに関する実験とその結果]
本発明者等は、ポリエチレン、ABS、PC-ABS、PC-PBIなどの基材にアクリル樹脂、ウレタン樹脂などからなる基材に対して、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などからなるフィルムを貼り付けるに当たり、当該フィルムの端部にはフィルムとは別途の素材であるエチレン−プロピレンゴムからなる膜厚500μmの把持用フィルムを形成したものを用意した。そして、本発明の貼り付けシステムを用いた本発明の貼り付け方法を適用し、加熱温度を110℃で60秒間加熱して表皮材を軟化させ、流体提供部から把持部にあるフィルムに加圧エアを提供する際の空気圧を0.01MPa〜0.05MPaまで0.01MPa刻みで変化させ、それぞれの場合に製作された製品における表皮材に生じているしわの高さを測定する実験をおこなった。実験結果を図７に示す。
【００５７】
同図より、0.03MPa以上の空気圧でしわの発生が無くなることが実証されており、この空気圧条件にて軟化した表皮材を引き伸ばし、基材表面に貼り付けをおこなうのがよいことが分かった。
【００５８】
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５９】
１…上チャンバー、１１…加熱ヒータ（加熱装置）、１３…コンプレッサ（加圧装置）、１４…切換え弁、１５…流路、１６…配管弁、１７…コンプレッサ（加圧装置）、１８…流体提供部、２…下チャンバー、２ａ…凹溝、２ｂ…排気路、２２…吸引ポンプ（吸引装置）、３…シリンダ装置、４…シリンダ装置（昇降機構）、５…載置台（ステージ）、１０…貼り付けシステム、Ｋ１…上チャンバー空間、Ｋ２…下チャンバー空間、ＨＪ…把持部、Ｗ…基材、Ｓ…表皮材、ＷＡ…製品
【図１】
2013180439.tif 000003
【図２】
2013180439.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2013180439.tif 000007
【図６】
2013180439.tif 000008
【図７】
2013180439.tif 000009
【図８】
2013180439.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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