(57)【要約】【課題】機械的耐久性に優れたセラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック電子部品は、セラミック素体と、外部電極とを備えている。外部電極は、セラミック素体の上に配されている。外部電極は、第１の導電層と第２の導電層とを有する。第１の導電層は、樹脂と、第１の金属成分と、第１の金属成分よりも融点が高い第２の金属成分とを含む。第２の導電層は、第１の導電層の上に配されている。第２の導電層は、めっき膜からなる。第１の金属成分と第２の金属成分とを含む合金粒子が第１の導電層の表面から第２の導電層側に突出している。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック素体と、
前記セラミック素体の上に配された外部電極と、
を備え、
前記外部電極は、
樹脂と、第１の金属成分と、前記第１の金属成分よりも融点が高い第２の金属成分とを含む第１の導電層と、
前記第１の導電層の上に配されており、めっき膜からなる第２の導電層と、
を有し、
前記第１の金属成分と前記第２の金属成分とを含む合金粒子が前記第１の導電層の表面から前記第２の導電層側に突出している、セラミック電子部品。
【請求項２】
前記第１の金属成分がＳｎであり、
前記第２の金属成分がＡｇである、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項３】
前記合金粒子は、Ｓｎ−Ａｇ合金を含む、請求項２に記載のセラミック電子部品。
【請求項４】
セラミック素体の表面の上に、樹脂、第１の金属成分を含む第１の金属フィラー、及び、前記第１の金属成分よりも融点が高い第２の金属成分を含む第２の金属フィラーを含む電極層を形成する工程と、
前記電極層を加熱し、前記第１の金属成分と前記第２の金属成分とを含む合金粒子を表面から突出させ、前記合金粒子が表面から突出した第１の導電層を形成する加熱工程と、
前記第１の導電層の上に、めっきにより第２の導電層を形成する工程と、
を含む、セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記加熱工程において、前記電極層を、非酸化性雰囲気下において、４８０℃以上に加熱する、請求項４に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記加熱工程において、前記電極層を８００℃未満の温度に加熱する、請求項５に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１の金属成分がＳｎであり、
前記第２の金属成分がＡｇである、請求項５に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、積層セラミックコンデンサに代表されるセラミック電子部品は、従来に比べてより過酷な環境下で使用されるようになってきている。
【０００３】
例えば、携帯電話、携帯音楽プレーヤーなどのモバイル機器に用いられるセラミック電子部品に対しては、落下時の衝撃に耐え得ることが求められている。具体的には、落下衝撃を受けても、実装基板から電子部品が脱落し難く、電子部品にクラックが生じ難くする必要がある。
【０００４】
また、ＥＣＵなどの車載機器に用いられる電子部品に対しては、熱サイクルの衝撃に耐え得ることが求められている。具体的には、熱サイクルを受けて実装基板が熱膨張収縮することにより発生するたわみ応力を受けても、セラミック電子部品や、実装用の半田にクラックが生じ難くする必要がある。
【０００５】
このような要求を満足するために、従来の焼成型導電ペーストに替えて、熱硬化性導電ペーストを用いて、樹脂を含む外部電極を形成することが提案されている。例えば特許文献１には、高融点の導電粒子、各々、融点が３００℃以下である金属粉末及び樹脂を含む熱硬化性導電ペーストを用いて形成された第１の導電層と、第１の導電層の上に形成されており、めっき膜からなる第２の導電層とを有する外部電極を備えるセラミック電子部品が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＷＯ２００４／０５３９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のセラミック電子部品では、第１の導電層と第２の導電層との密着性が低く、第１の導電層と第２の導電層とが剥離しやすいという問題がある。
【０００８】
本発明は、機械的耐久性に優れたセラミック電子部品を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るセラミック電子部品は、セラミック素体と、外部電極とを備えている。外部電極は、セラミック素体の上に配されている。外部電極は、第１の導電層と第２の導電層とを有する。第１の導電層は、樹脂と、第１の金属成分と、第１の金属成分よりも融点が高い第２の金属成分とを含む。第２の導電層は、第１の導電層の上に配されている。第２の導電層は、めっき膜からなる。第１の金属成分と第２の金属成分とを含む合金粒子が第１の導電層の表面から第２の導電層側に突出している。
【００１０】
本発明に係るセラミック電子部品のある特定の局面では、第１の金属成分がＳｎである。第２の金属成分がＡｇである。
【００１１】
本発明に係るセラミック電子部品の他の特定の局面では、合金粒子は、Ｓｎ−Ａｇ合金を含む。
【００１２】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法では、セラミック素体の表面の上に、樹脂、第１の金属成分を含む第１の金属フィラー、及び、第１の金属成分よりも融点が高い第２の金属成分を含む第２の金属フィラーを含む電極層を形成する。電極層を加熱し、第１の金属成分と第２の金属成分とを含む合金粒子を表面から突出させ、合金粒子が表面から突出した第１の導電層を形成する加熱工程を行う。第１の導電層の上に、めっきにより第２の導電層を形成する。
【００１３】
本発明に係るセラミック電子部品のある特定の局面製造方法では、加熱工程において、電極層を、非酸化性雰囲気下において、４８０℃以上に加熱する。
【００１４】
本発明に係るセラミック電子部品の他の特定の局面製造方法では、加熱工程において、電極層を８００℃未満の温度に加熱する。
【００１５】
本発明に係るセラミック電子部品の別の特定の局面製造方法では、第１の金属成分がＳｎである。第２の金属成分がＡｇである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、機械的耐久性に優れたセラミック電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係るセラミック電子部品の略図的斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るセラミック電子部品の長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿った略図的断面図である。
【図３】図２のＩＩＩ部分の略図的断面図である。
【図４】図２のＩＶ部分の略図的断面図である。
【図５】本発明の一実施形態におけるセラミック電子部品の製造工程を説明するための略図的断面図である。
【図６】実験例５における第１の導電層の電子顕微鏡写真である。
【図７】剥離強度の測定方法を説明するための模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１９】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００２０】
（セラミック電子部品１の構成）
図１は、本実施形態に係るセラミック電子部品の略図的斜視図である。図２は、本実施形態に係るセラミック電子部品の長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿った略図的断面図である。図３は、図２のＩＩＩ部分の略図的断面図である。図４は、図２のＩＶ部分の略図的断面図である。まず、図１〜図４を参照しながら、本実施形態に係るセラミック電子部品１の構成について説明する。
【００２１】
セラミック電子部品１は、セラミック素体１０を備えている。セラミック素体１０は、直方体状である。セラミック素体１０は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びる第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、厚み方向Ｔ及び長さ方向Ｌに沿って延びる第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、厚み方向Ｔ及び幅方向Ｗに沿って延びる第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆを有する。
【００２２】
なお、本発明において、「直方体状」には、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。すなわち、「直方体状」の部材とは、第１及び第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１及び第２の端面とを有する部材全般を意味する。また、主面、側面、端面の一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。
【００２３】
セラミック素体１０は、適宜のセラミックスからなる。セラミック素体１０を構成するセラミックスの種類は、所望するセラミック電子部品１の特性に応じて適宜選択することができる。
【００２４】
例えば、セラミック電子部品１が、コンデンサ（積層セラミックコンデンサ）である場合は、セラミック素体１０を誘電体セラミックスにより形成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３、ＭｇＴｉＯ３、ＭｇＴｉＯ３−ＣａＴｉＯ３、ＴｉＯ２、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３−Ｎｄ２Ｏ３−ＴｉＯ２などが挙げられる。
【００２５】
例えば、セラミック電子部品１が、圧電部品である場合は、セラミック素体１０を圧電セラミックスにより形成することができる。圧電セラミックスの具体例としては、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックなどが挙げられる。
【００２６】
例えば、セラミック電子部品１が、サーミスタである場合は、セラミック素体１０を半導体セラミックスにより形成することができる。半導体セラミックスの具体例としては、例えば、スピネル系セラミックなどが挙げられる。
【００２７】
例えば、セラミック電子部品１が、インダクタである場合は、セラミック素体１０を磁性体セラミックスにより形成することができる。磁性体セラミックスの具体例としては、例えば、フェライトセラミックなどが挙げられる。
【００２８】
図２〜図４に示されるように、セラミック素体１０の内部には、略矩形状の複数の第１及び第２の内部電極２５，２６が厚み方向Ｔに沿って等間隔に交互に配置されている。第１及び第２の内部電極２５，２６のそれぞれは、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと平行である。第１及び第２の内部電極２５，２６は、厚み方向Ｔにおいて、セラミック層１０ｇを介して、互いに対向している。なお、セラミック層１０ｇの厚みは、例えば、０．５μｍ〜１０μｍ程度であることが好ましい。
【００２９】
第１及び第２の内部電極２５，２６は、端部がセラミック素体１０の表面に引き出されている。詳細には、第１の内部電極２５は、第１の端面１０ｅに露出しており、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第２の端面１０ｆ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄには露出していない。第２の内部電極２６は、第２の端面１０ｆに露出しており、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１の端面１０ｅ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄには露出していない。詳細には、第１及び第２の内部電極２５，２６の端部は、第１または第２の端面１０ｅ、１０ｆから少しだけ後退している。
【００３０】
第１及び第２の内部電極２５，２６は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、Ａｇ−Ｐｄ合金等の、それらの金属の少なくとも一種を含む合金などの適宜の導電材料により構成することができる。
【００３１】
第１及び第２の内部電極２５，２６のそれぞれの厚みは、例えば、０．２μｍ〜２．０μｍ程度であることが好ましい。
【００３２】
セラミック素体１０の表面の上には、第１及び第２の外部電極１３，１４が配されている。具体的には、第１の外部電極１３は、第１の内部電極２５が露出した第１の端面１０ｅを覆うように配されている。第１の外部電極１３は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄに至るように設けられている。第１の外部電極１３は、第１の内部電極２５に電気的に接続されている。
【００３３】
第２の外部電極１４は、第２の内部電極２６が露出した第２の端面１０ｆを覆うように配されている。第２の外部電極１４は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄに至るように設けられている。第２の外部電極１４は、第２の内部電極２６に電気的に接続されている。
【００３４】
第１及び第２の外部電極１３，１４のそれぞれは、第１の導電層１５と、第２の導電層１６とを有する。第１の導電層１５は、セラミック素体１０の表面の直上に設けられている。具体的には、第１の導電層１５は、第１または第２の端面１０ｅ、１０ｆを覆い、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄに至るように設けられている。もっとも、第１の導電層１５は、第１または第２の端面１０ｅ、１０ｆの上のみに配されていてもよい。
【００３５】
第１の導電層１５の厚みは、例えば、５．０μｍ〜７０．０μｍ程度であることが好ましい。
【００３６】
第２の導電層１６は、第１の導電層１５の上に配されている。第１の導電層１５は、第２の導電層１６により実質的に被覆されている。第２の導電層１６は、めっき膜により構成されている。第２の導電層１６は、単一のめっき膜により構成されていてもよいし、複数のめっき膜の積層体により構成されていてもよい。具体的には、例えば、第２の導電層１６は、第１の導電層１５の上に配されており、バリア層としても機能するＮｉめっき層と、Ｎｉめっき層の上に配されており、半田濡れ性に優れたＳｎやＡｕを含むめっき層との積層体により構成されていてもよい。第２の導電層１６を構成するめっき層１層あたりの厚みは、例えば１μｍ〜１５μｍ程度であることが好ましい。
【００３７】
第１の導電層１５は、第１の金属成分と、第２の金属成分と、樹脂とを含む。第１の導電層１５は、樹脂を含むため、例えばめっき膜や導電性ペーストの焼成物からなる導電層よりも柔軟性に富んでいる。このため、セラミック電子部品１に物理的な衝撃や熱サイクルに起因する衝撃が加わった場合であっても、第１の導電層１５が緩衝層として機能し、セラミック電子部品１が損傷しにくく、また、セラミック電子部品１を実装している半田も損傷しにくい。
【００３８】
第１の導電層１５に添加する好ましい樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００３９】
硬化後の第１の導電層１５における樹脂の含有量は、４６体積％〜７７体積％であることが好ましい。
【００４０】
第１の金属成分の融点が相対的に低く、第２の金属成分の融点が相対的に高い。第１の金属成分の融点は、例えば５５０℃以下であることが好ましく、１８０℃〜３４０℃であることがさらに好ましい。第２の金属成分の融点は、例えば８５０℃〜１０５０℃であることが好ましい。
【００４１】
第１の金属成分は、例えばＳｎ、Ｉｎ、Ｂｉや、これらの金属の少なくとも一種を含む合金からなることが好ましい。なかでも、第１の金属成分は、ＳｎまたはＳｎを含む合金からなることがより好ましい。Ｓｎを含む合金の具体例としては、例えば、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ等が挙げられる。
【００４２】
硬化後の第１の導電層１５における第１の金属成分の含有量は、８体積％〜１８体積％であることが好ましい。
【００４３】
第２の金属成分は、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕなどの金属やこれらの金属のうちの少なくとも一種を含む合金からなることが好ましい。なかでも、第２の金属成分は、Ａｇや、Ａｇ−Ｐｄ合金などのＡｇ合金からなることがより好ましい。
【００４４】
第１の導電層１５における第２の金属成分の含有量は、１９体積％〜２５体積％であることが好ましい。
【００４５】
第１の導電層１５は、第１の導電層１５の第２の導電層１６側の表面１５ａから、第２の導電層１６側に突出している合金粒子を有する。合金粒子は、第１の金属成分と第２の金属成分とを含む。第１の金属成分がＳｎであり、第２の金属成分がＡｇである場合は、合金粒子は、Ｓｎ−Ａｇ合金を含んでいてもよい。
【００４６】
合金粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、例えば、０．５μｍ〜１０μｍ程度とすることができる。
【００４７】
合金粒子の比重は、７．３〜１０．５程度であってもよい。
【００４８】
合金粒子の形状は、球状であってもよいが、球状以外の形状であってもよい。
【００４９】
（セラミック電子部品１の製造方法）
次に、セラミック電子部品１の製造方法の一例について説明する。
【００５０】
まず、第１及び第２の内部電極２５，２６を有するセラミック素体１０を準備する。具体的には、まず、セラミック粉末を含むセラミックペーストを、例えばスクリーン印刷法などによりシート状に塗布し、乾燥させることにより、セラミックグリーンシートを作製する。次に、セラミックグリーンシートの上に、内部電極形成用の導電ペーストを、例えばスクリーン印刷法などにより所定のパターンに塗布し、内部電極形成用導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートと、内部電極形成用導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートとを用意する。なお、セラミックペーストや、内部電極形成用の導電ペーストには、例えば公知のバインダーや溶媒が含まれていてもよい。
【００５１】
次に、内部電極形成用導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に、内部電極形成用導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを順次積層し、さらに、内部電極形成用導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより、マザー積層体を作製する。必要に応じて、静水圧プレスなどの手段により、マザー積層体を積層方向にプレスしてもよい。
【００５２】
次に、マザー積層体を所定の形状寸法にカットし、生のセラミック素体を複数作製する。なお、生のセラミック素体に対してバレル研磨等を施し、稜線部や角部を丸めてもよい。
【００５３】
次に、生のセラミック素体を焼成することにより、内部に第１及び第２の内部電極２５，２６が配されており、第１及び第２の内部電極２５，２６の端部が第１または第２の端面１０ｅ、１０ｆに引き出されたセラミック素体１０を完成させる。なお、生のセラミック素体の焼成温度は、用いたセラミック材料や導電材料に応じて適宜設定することができる。生のセラミック素体の焼成温度は、例えば、９００℃〜１３００℃程度とすることができる。
【００５４】
次に、熱硬化性樹脂などの樹脂１７ｃと、第１の金属成分を含む第１の金属フィラー１７ａと、第１の金属成分よりも融点が高い第２の金属成分を含む第２の金属フィラー１７ｂとを含む外部電極形成用のペーストを用意する。
【００５５】
このペーストにおいて、第１の金属フィラー１７ａ、第２の金属フィラー１７ｂ及び樹脂１７ｃの合計重量に対する第１の金属フィラー１７ａの含有量は、２０重量％〜４０重量％であることが好ましく、２２．０重量％〜３７．２重量％であることがより好ましい。第１の金属フィラー１７ａの含有量が少なすぎると、金属層の形成が不十分となる場合がある。第１の金属フィラー１７ａの含有量が多すぎると、外部電極１３，１４に残存する、第２の金属フィラー１７ｂと未反応の第１の金属フィラー１７ａが多くなり、例えばリフロー時に加わる熱等により外部電極１３，１４が変形してしまう場合がある。
【００５６】
なお、第１の金属フィラー１７ａの形状は、特に限定されない。第２の金属フィラー１７ｂは、球状、扁平状等であってもよい。
【００５７】
第１の金属フィラー１７ａの平均粒子径は、特に限定されない。第１の金属フィラー１７ａの平均粒子径は、例えば、１．０μｍ〜１０μｍ程度であってもよい。
【００５８】
このペーストにおいて、第１の金属フィラー１７ａ、第２の金属フィラー１７ｂ及び樹脂１７ｃの合計重量に対する第２の金属フィラー１７ｂの含有量は、３０重量％〜７０重量％であることが好ましく、４１．２重量％〜６４重量％であることがより好ましい。第２の金属フィラー１７ｂの含有量が少なすぎると、外部電極１３，１４の導電率が低下し、セラミック電子部品１の等価直列抵抗（ＥＳＲ）が高くなる場合がある。第２の金属フィラー１７ｂの含有量が多すぎると、外部電極１３，１４における樹脂１７ｃの含有量が少なくなりすぎ、外部電極１３，１４の応力緩和効果が低くなりすぎる場合がある。
【００５９】
なお、第２の金属フィラー１７ｂの形状は、特に限定されない。第２の金属フィラー１７ｂは、球状、扁平状等であってもよい。
【００６０】
第２の金属フィラー１７ｂの平均粒子径は、特に限定されない。第２の金属フィラー１７ｂの平均粒子径は、例えば、０．５〜５．０μｍ程度であってもよい。
【００６１】
このペーストにおいて、第１の金属フィラー１７ａ、第２の金属フィラー１７ｂ及び樹脂１７ｃの合計重量に対する樹脂１７ｃの含有量は、５重量％〜４０重量％であることが好ましく、９．８重量％〜３１．５重量％であることがより好ましい。樹脂１７ｃの含有量が少なすぎると、外部電極１３，１４の応力緩和効果が低くなりすぎ、外部から応力が加わった際に外部電極１３，１４で十分に衝撃が吸収されなくなる場合がある。樹脂１７ｃの含有量が多すぎると、外部電極１３．１４の導電率が低下し、セラミック電子部品１の等価直列抵抗（ＥＳＲ）が高くなる場合がある。
【００６２】
次に、図５に示すように、上記ペーストをセラミック素体１０の表面上に塗布することにより、電極層１７を形成する。なお、ペーストの塗布は、例えば、各種印刷法やディップ法等により行うことができる。
【００６３】
次に、電極層１７を加熱する。電極層１７の加熱温度は、第１の金属成分と第２の金属成分との合金における結晶状態が熱力学的に変化する温度（第１の金属成分の電極層１７外部への拡散が促進される温度域）以上であることが好ましい。電極層１７の加熱温度は、例えば、４８０℃以上であることが好ましい。電極層１７の加熱は、還元性雰囲気または窒素ガス雰囲気等の中性雰囲気などの非酸化性雰囲気下で行うことが好ましい。電極層１７の加熱は、酸素濃度が１００ｐｐｍ以下の雰囲気下で行うことが好ましい。このような高温に電極層１７を加熱することにより、第１及び第２の金属成分を含む合金粒子を、第１の導電層１５の表面１５ａから第２の導電層１６側に向けて突出させることができる。
【００６４】
なお、電極層１７の加熱温度が高すぎると、樹脂１７ｃを含む第１の導電層１５が好適に形成されなくなる場合がある。このため、電極層１７の加熱温度は、８００℃未満であることが好ましく、６５０℃以下であることがより好ましい。
【００６５】
最後に、めっき法等により、めっき膜からなる第２の導電層１６を形成することにより、セラミック電子部品１を完成させることができる。第２の導電層１６を、電解めっき法により形成することがより好ましい。
【００６６】
以上説明したように、本実施形態では、外部電極１３，１４に樹脂１７ｃが含まれるため、セラミック電子部品１は、耐衝撃性や熱サイクル耐性に優れている。しかも、第１及び第２の金属成分を含む合金粒子が、第１の導電層１５の表面１５ａから第２の導電層１６側に突出している。この突出した合金粒子がめっきの成長核として好適に機能するため、第１の導電層１５と第２の導電層１６との密着性を高めることができる。従って、第１の導電層１５と第２の導電層１６とが剥離しにくく、機械的耐久性に優れたセラミック電子部品１を得ることができる。また、合金粒子によるアンカー効果に起因して第１の導電層１５と第２の導電層１６との密着性が向上することも考えられる。
【００６７】
また、セラミック素体１０の内部に第１の金属成分や第２の金属成分が拡散し、セラミック素体１０に形成されていたクラックが補修されることにより、セラミック素体１０の剛性や耐湿性がさらに改善されることも予想される。
【００６８】
以下、本発明について、具体的な実験例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実験例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。
【００６９】
（実験例）
上記実施形態に係るセラミック電子部品１と同様の構成を有するセラミック電子部品を以下の条件で各条件について作製した。なお、第１の導電層１５の形成後、走査型電子顕微鏡（加速電圧２０ｋＶ、倍率×１８０）を用いて第１の導電層１５の中央領域を観察し、第１の導電層１５から突出した合金粒子の有無を確認した。図６に、実験例５における第１の導電層の電子顕微鏡写真を示す。
【００７０】
次に、以下の条件で、第１の導電層１５と第２の導電層１６との剥離強度を測定した。結果を下記の表１に示す。
【００７１】
セラミック素体１０の寸法：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ
セラミック材料：ＢａＴｉＯ３
セラミック層１０ｇの厚み：１．９０μｍ
内部電極２５，２６の材料：Ｎｉ
内部電極２５，２６の厚み：０．６１μｍ
内部電極２５，２６の枚数：１５６枚
最も外側の内部電極から主面までの距離（片側外層の厚み）：６０μｍ
樹脂１７ｃ：熱硬化性のエポキシ樹脂
第１の導電性フィラーの材料：Ｓｎ
第２の導電性フィラーの材料：Ａｇ
第１の導電性フィラーと第２の導電性フィラーと樹脂１７ｃの合計量における第１の導電性フィラーの含有量：２５．６重量％
第１の導電性フィラーと第２の導電性フィラーと樹脂１７ｃの合計量における第２の導電性フィラーの含有量：６０重量％
第１の導電性フィラーと第２の導電性フィラーと樹脂１７ｃの合計量における樹脂１７ｃの含有量：１４．４重量％
熱処理雰囲気：窒素ガス雰囲気
熱処理時間：１８分
熱処理温度：表１に示す通り。
第２の導電層１６：Ｎｉめっき層とＳｎめっき層との積層体（Ｓｎめっき層が最外層を構成）
【００７２】
（剥離強度の測定方法）
図７に示すように、各試料３０をガラスエポキシ基板３１上のランド３２上に載置して半田付けし、試料３０のセラミック素体１０の側面中央を幅方向に沿って加圧治具で押圧して加重速度０．５ｍｍ／ｓにて荷重を加えていき、第１の導電層１５と第２の導電層１６とが剥離した時点での荷重を剥離強度とした。
【００７３】
【表１】
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【００７４】
表１に示す結果から、第１の導電層１５から突出した合金粒子を設けることにより、第１の導電層１５と第２の導電層１６との剥離強度を高めることができることが分かる。なお、表１に示す実験例とは別に、熱処理温度を８００℃とする実験を行ったが、その場合は、樹脂１７ｃが飛散してしまい、外部電極に実質的に樹脂１７ｃが含まれなくなった。
【符号の説明】
【００７５】
１…セラミック電子部品
１０…セラミック素体
１０ａ、１０ｂ…主面
１０ｃ、１０ｄ…側面
１０ｅ、１０ｆ…端面
１０ｇ…セラミック層
１３…第１の外部電極
１４…第２の外部電極
１５…第１の導電層
１５ａ…表面
１６…第２の導電層
１７…電極層
１７ａ…第２の金属フィラー
１７ｂ…第１の金属フィラー
１７ｃ…樹脂
２５…第１の内部電極
２６…第２の内部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図６】
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