(57)【要約】【課題】電子部品を供給するための前工程を簡略化し、コストを低減するとともに、電子部品を基板に効率良く高速で正確に実装することができるチップマウンタを提供することを課題とする。【解決手段】電子部品Ｗを基板２に実装するためのチップマウンタ１であって、表面２ａに基板２が載置される基板テーブル１０と、基板テーブル１０の表面１０ａに対して垂直に配置された円板状の部材であり、外周面２０ａに電子部品Ｗを保持する複数の保持溝２１が形成されている搬送部材２０と、搬送部材２０を周方向に回転させる駆動装置と、保持溝２１に電子部品Ｗを供給する部品供給装置と、基板２の表面２ａ側の位置に移動した保持溝２１内の電子部品Ｗを保持して、基板２の表面２ａに移送する部品移送装置５０と、を備えている。【選択図】図３
2013118221.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に実装するためのチップマウンタであって、
表面に基板が載置される基板テーブルと、
前記基板テーブルの表面に対して垂直に配置された円板状の部材であり、外周面に前記電子部品を保持する複数の保持溝が形成されている搬送部材と、
前記搬送部材を周方向に回転させる駆動装置と、
前記保持溝に前記電子部品を供給する部品供給装置と、
前記基板の表面側の位置に移動した前記保持溝内の前記電子部品を保持して、前記基板の表面に移送する部品移送装置と、を備えていることを特徴とするチップマウンタ。
【請求項２】
前記部品移送装置は、前記保持溝内の前記電子部品を挟んで保持するクランプ部材を備えていることを特徴とする請求項１に記載のチップマウンタ。
【請求項３】
前記部品移送装置は、前記基板の表面に対して進退自在な可動部材を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のチップマウンタ。
【請求項４】
前記搬送部材には、保持溝の底面に開口した吸気穴が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のチップマウンタ。
【請求項５】
前記可動部材には、先端面に開口した吸気通路が形成されていることを特徴とする請求項３に記載のチップマウンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装するためのチップマウンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装するためのチップマウンタとしては、テーピングやカートリッジ等に整列して収容された電子部品をピックアップヘッドの先端部に吸着させ、ピックアップヘッドの先端部を上下前後左右に移動させることで、基板の表面に電子部品を押し付けて圧着するように構成されているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２３７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記した従来のチップマウンタでは、前工程として電子部品をテーピングやカートリッジ等に整列して収容する必要があり、作業が煩雑であるとともに、テーピングやカートリッジ等が必要となるため、コストが高くなるという問題がある。
また、従来のチップマウンタでは、ピックアップヘッドの制御が複雑であり、ピックアップヘッドを上下前後左右に移動させているため、一つの電子部品を基板に実装するために要する時間が長くなり、作業効率が低いという問題がある。
また、電子部品が比較的小さい場合には、ピックアップヘッドが小さくなるため、ピックアップヘッドの吸着力が低下し、電子部品が安定しないという問題がある。
【０００５】
本発明は、前記した問題を解決し、電子部品を供給するための前工程を簡略化し、コストを低減するとともに、電子部品を基板に効率良く高速で正確に実装することができるチップマウンタを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明は、電子部品を基板に実装するためのチップマウンタであって、表面に基板が載置される基板テーブルと、前記基板テーブルの表面に対して垂直に配置された円板状の部材であり、外周面に前記電子部品を保持する複数の保持溝が形成されている搬送部材と、前記搬送部材を周方向に回転させる駆動装置と、前記保持溝に前記電子部品を供給する部品供給装置と、前記基板の表面側の位置に移動した前記保持溝内の前記電子部品を保持して、前記基板の表面に移送する部品移送装置と、を備えている。
【０００７】
この構成では、各保持溝内に電子部品が収容されることによって、複数の電子部品が整列した状態となる。したがって、部品供給装置に複数の電子部品をばらばらな状態で供給し、その状態で電子部品を搬送部材で整列させ、基板に実装することができる。これにより、電子部品を供給するための前工程において、テーピングやカートリッジ等に電子部品を収容する必要がなくなるため、電子部品を供給するための前工程を簡略化することができる。また、テーピングやカートリッジ等が必要なくなるため、コストを低減することができる。
また、搬送部材の外周面に形成された各保持溝内に電子部品を収容し、搬送部材を回転させることで、複数の電子部品を順次に基板の表面側に搬送するため、一つの電子部品を基板に実装するために要する時間を大幅に短縮することができ、作業効率を高めることができる。
また、電子部品は保持溝内に収容されるため、比較的小さい電子部品でも確実に基板の表面側に搬送することができる。
【０００８】
前記したチップマウンタにおいて、前記部品移送装置が前記保持溝内の前記電子部品を挟んで保持するクランプ部材を備えている場合には、クランプ部材によって電子部品を挟むことで、電子部品を安定させるとともに、電子部品を基板に対して正確に位置決めすることができる。したがって、電子部品が比較的小さくてノズル等に吸着させることが難しい場合でも、電子部品を安定させて基板の表面に正確に載置することができる。
【０００９】
前記したチップマウンタにおいて、前記部品移送装置が前記基板の表面に対して進退自在な可動部材を備えている場合には、可動部材が基板の表面に載置した電子部材を基板に押し付けることで、電子部品を基板の表面に確実に圧着させることができる。
【００１０】
前記したチップマウンタにおいて、前記搬送部材に、前記保持溝の底面に開口した吸気穴が形成されている場合には、吸気穴に吸引作用を生じさせることで、保持溝の底面に電子部品を吸着させることができる。これにより、保持溝が下向きになっても、保持溝から電子部品が落下しないため、電子部品を搬送部材の下部に確実に搬送することができる。
【００１１】
前記したチップマウンタにおいて、前記可動部材には、先端面に開口した吸気通路が形成されている場合には、吸気通路に吸引作用を生じさせることで、可動部材の先端面に電子部品を吸着させることができるため、可動部材に対して電子部品を安定して保持させることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のチップマウンタでは、電子部品を供給するための前工程を簡略化し、コストを低減するとともに、電子部品を基板に対して効率良く高速で正確に実装することができる。また、比較的小さい電子部品を基板の表面に確実に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第一実施形態のチップマウンタを示した側面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】第一実施形態において、電子部品を基板に実装する工程を示した図で、（ａ）は電子部品が基板の直上に配置された状態の断面図、（ｂ）は両クランプ部材によって電子部品を保持した状態の断面図である。
【図４】第一実施形態において、電子部品を基板に実装する工程を示した図で、（ａ）は電子部品を基板の表面に載置した状態の断面図、（ｂ）は可動部材が電子部品を基板に押し付けた状態の断面図、（ｃ）は両クランプ部材および可動部材を基準位置に復帰させた状態の断面図である。
【図５】第一実施形態のクランプ部材の変形例を示した図で、クランプ部材の両側面にガイド溝を形成した構成の平面断面図である。
【図６】第二実施形態において、電子部品を基板に実装する工程を示した図で、（ａ）は両クランプ部材が電子部品を保持した状態の断面図、（ｂ）は電子部品を基板に近づけた状態の断面図、（ｃ）は可動部材が電子部品を基板に押し付けた状態の断面図である。
【図７】第三実施形態において、電子部品を基板に実装する工程を示した図で、（ａ）は両クランプ部材が電子部品を保持した状態の断面図、（ｂ）は可動部材に電子部品を吸着させた状態の断面図、（ｃ）は可動部材が電子部品を基板に押し付けた状態の断面図である。
【図８】第四実施形態において、電子部品を基板に実装する工程を示した図で、（ａ）は電子部品を基板の表面に載置した状態の断面図、（ｂ）は可動部材が電子部品を基板に押し付けた状態の断面図である。
【図９】第五実施形態において、両クランプ部材が電子部品を保持する工程を示した図で、（ａ）は両クランプ部材が電子部品を保持した状態の断面図、（ｂ）は電子部品を基板の表面に載置した状態の断面図である。
【図１０】図９（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
各実施形態の説明において、同一の構成要素に関しては同一の符号を付し、重複した説明は省略するものとする。
【００１５】
［第一実施形態］
第一実施形態のチップマウンタ１は、図１に示すように、電子部品Ｗをプリント基板である基板２の表面２ａに実装するための装置である。
チップマウンタ１は、基板２が載置される基板テーブル１０と、基板テーブル１０の表面１０ａに対して垂直に配置された円板状の搬送部材２０と、搬送部材２０を周方向に回転させる駆動装置３０と、搬送部材２０の外周面２０ａに形成された複数の保持溝２１に電子部品Ｗを供給する部品供給装置４０と、保持溝２１内の電子部品Ｗを保持して基板２の表面２ａに移送する部品移送装置５０（図３（ａ）参照）と、を備えている。
【００１６】
また、チップマウンタ１は、基板テーブル１０、駆動装置３０、部品供給装置４０および部品移送装置５０（図３（ａ）参照）の駆動を制御するコンピュータである制御装置（図示せず）を備えている。制御装置における各処理は、記憶部に記憶されているプログラムがＣＰＵによって実行されることで具現化される。
【００１７】
基板テーブル１０は、水平な表面１０ａ（上面）が形成された板状の部材であり、表面１０ａに平行な方向（水平方向）に移動自在となっている。
基板テーブル１０は、表面１０ａに載置された基板２を搬送部材２０の直下に搬入するとともに、基板２に電子部品Ｗが実装された後に、搬送部材２０の直下から基板２を搬出するように構成されている。
また、基板テーブル１０は、基板２の表面２ａに設定された実装位置が、搬送部材２０の下部の直下に配置されるように、基板２の位置を調整するように構成されている。
【００１８】
搬送部材２０は、水平に配置された中心軸線回りに外周面２０ａが形成された円板状の部材である。搬送部材２０の外周面２０ａには、図１に示すように、複数の保持溝２１が等間隔に形成されている。保持溝２１は、矩形断面の凹溝であり、各保持溝２１は同じ形状および大きさに形成されている。搬送部材２０は、上部の保持溝２１に収容された電子部品Ｗを下部に搬送するものである。
【００１９】
搬送部材２０の中心部に形成された取付穴２０ｂには、駆動装置３０の回転駆動軸３１が挿入されており、搬送部材２０は回転駆動軸３１に固定されている。
図３（ａ）に示すように、搬送部材２０において外周縁部２０ｃの内側の領域には、吸気空間２３が形成されている。吸気空間２３にはバキューム等の吸気装置（図示せず）が連結されている。
【００２０】
搬送部材２０の外周縁部２０ｃには、図３（ａ）に示すように、搬送部材２０の径方向に吸気穴２２が形成されている。吸気穴２２の一端は保持溝２１の底面に開口し、吸気穴２２の他端は外周縁部２０ｃの内周面に開口している。この吸気穴２２によって、保持溝２１内と吸気空間２３とが連通している。
吸気空間２３内の空気が吸気装置（図示せず）に吸い込まれると、吸気穴２２に吸引作用が生じて、保持溝２１の底面に電子部品Ｗが吸着する。
【００２１】
駆動装置３０は、図１に示すように、搬送部材２０を図１の反時計回り（左回り）に回転させるものであり、軸方向が水平に配置された回転駆動軸３１を備えている。
回転駆動軸３１は、ステッピングモータ（図示せず）の出力部に連結されており、搬送部材２０の取付穴２０ｂに挿入して固定されている。
駆動装置３０では、回転駆動軸３１が１ピッチ回転したときに、搬送部材２０の外周面２０ａが隣り合う保持溝２１の間隔を移動するように設定されている。この回転駆動軸３１の回転に連動して、搬送部材２０が図１の反時計回りに間欠回転する。
なお、回転駆動軸３１を回転させるための駆動源は、前記したステッピングモータに限定されるものではなく、各種の駆動源を用いることができる。
また、本実施形態では、搬送部材２０を図１の反時計回り（左回り）に回転させるように構成しているが、図１の時計回り（右回り）に回転させるように構成してもよい。
【００２２】
部品供給装置４０は、搬送部材２０の上部に移動した保持溝２１に電子部品Ｗを供給するシュートおよびパーツフィーダである。この部品供給装置４０は、パーツフィーダからシュート内に供給された電子部品Ｗをエアによって送り出すように構成されている。なお、部品供給装置４０の構成は限定されるものではなく、例えば、パーツフィーダから直接電子部品Ｗを保持溝２１に送り出すように構成してもよい。
【００２３】
搬送部材２０に対して図１の左側には、搬送部材２０の外周面２０ａに沿って円弧状に湾曲したガイド部材２４が設けられている。ガイド部材２４の下端部は、搬送部材２０の下部の近傍まで延ばされている。
ガイド部材２４は、図２に示すように、保持溝２１内の電子部品Ｗが、外部に落下するのを防ぐための部材であり、軸方向の断面が凹形状となっている。ガイド部材２４の底面２４ａと、搬送部材２０の外周面２０ａとの間隔は、電子部品Ｗの厚さよりも小さく設定されている。ガイド部材２４の両内側面２４ｂは、保持溝２１の幅方向の両側に配置され、保持溝２１の底面よりも搬送部材２０の中心側に突出している。このように、保持溝２１はガイド部材２４によって囲まれている。
【００２４】
部品移送装置５０は、図３（ａ）に示すように、基板２の表面２ａ側に移動した保持溝２１内の電子部品Ｗを挟んで保持する二つのクランプ部材５１ａ，５１ｂと、基板２の表面２ａに対して進退自在な可動部材５２と、を備えている。
【００２５】
二つのクランプ部材５１ａ，５１ｂは、搬送部材２０の下部の両側にそれぞれ配置されており、シリンダ等の駆動装置（図示せず）によって、水平方向に開閉自在かつ鉛直方向に昇降自在となっている。
【００２６】
第一実施形態では、図３（ａ）の左側に配置された可動側のクランプ部材５１ａが、図３（ｂ）の右側に配置された固定側のクランプ部材５１ｂに対して水平方向に移動することで、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが開閉自在となっている。
【００２７】
部品移送装置５０は、図３（ｂ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの間に電子部品Ｗが配置されると、可動側のクランプ部材５１ａを閉方向に移動させ、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを挟んで保持するように構成されている。
固定側のクランプ部材５１ｂの内側面は、保持溝２１内の電子部品Ｗを位置決めするための基準面となっている。両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを挟んで保持したときに、電子部品Ｗは基板２の表面２ａに設定された実装位置の直上に位置決めされる。
【００２８】
第一実施形態の部品移送装置５０では、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの高さが電子部品Ｗの厚さよりも小さく形成されており、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが電子部品Ｗの両側面の上部を挟むように設定されている。つまり、両クランプ部材５１ａ，５１ｂは、電子部品Ｗの下面よりも上方を挟んで保持しており、電子部品Ｗの下部が両クランプ部材５１ａ，５１ｂよりも下方に突出した状態となっている。
【００２９】
また、部品移送装置５０では、図４（ａ）に示すように、電子部品Ｗを保持した両クランプ部材５１ａ，５１ｂを基準位置から下降させ、基板２の表面２ａに電子部品Ｗを載置するように構成されている。
【００３０】
さらに、部品移送装置５０は、図４（ｂ）に示すように、後記する可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付けた後に、図４（ｃ）に示すように、可動側のクランプ部材５１ａを開方向に移動させ、両クランプ部材５１ａ，５１ｂを上昇させて基準位置に復帰させる。
【００３１】
可動部材５２は、図３（ａ）に示すように、搬送部材２０の吸気空間２３に配置されたピンまたは板状の部材である。可動部材５２は、シリンダ等の駆動装置（図示せず）によって昇降自在であり、基準位置から下降させたときに、搬送部材２０の下部に移動した保持溝２１の吸気穴２２に挿入するように構成されている。つまり、可動部材５２は、吸気穴２２を通じて基板２の表面２ａに対して進退自在となっている。
【００３２】
部品移送装置５０は、図４（ｂ）に示すように、電子部品Ｗを保持した両クランプ部材５１ａ，５１ｂを下降させるとともに、可動部材５２を基準位置から下降させ、可動部材５２の先端面を、基板２の表面２ａに載置された電子部品Ｗに当接させることで、可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付ける。これにより、接着剤が塗布されている基板２の表面２ａに電子部品Ｗが圧着される。
【００３３】
さらに、部品移送装置５０は、可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付けた後に、図４（ｃ）に示すように、可動部材５２を上昇させて基準位置に復帰させる。
【００３４】
次に、前記したチップマウンタ１によって電子部品Ｗを基板２に実装する工程について説明する。
まず、図１に示すように、搬送部材２０の上部に移動した保持溝２１に部品供給装置４０から電子部品Ｗが供給されると、搬送部材２０が間欠回転し、隣りの保持溝２１が搬送部材２０の上部に移動し、この保持溝２１に部品供給装置４０から電子部品Ｗが供給される。このようにして、搬送部材２０の上部に移動した各保持溝２１に対して電子部品Ｗが順次に供給される。
【００３５】
各保持溝２１は、搬送部材２０の上部において電子部品Ｗが収容された後に、搬送部材２０の回転に伴って、図１の左側の略半周の区間を、搬送部材２０の下部に向けて移動する。このとき、図２に示すように、搬送部材２０の外周面２０ａに沿ってガイド部材２４の底面２４ａが配置されるとともに、保持溝２１の両側にはガイド部材２４の両内側面２４ｂが配置されているため、各保持溝２１から電子部品Ｗが落下するのを防ぐことができる。
【００３６】
搬送部材２０の下部に近づいた保持溝２１では、図３（ａ）に示すように、吸気穴２２が吸気空間２３に連通し、吸気穴２２の吸引作用によって、保持溝２１の底面に電子部品Ｗが吸着する。
これにより、搬送部材２０の下部に近づいて下向きになった保持溝２１が、ガイド部材２４（図１参照）の下端部から離れても、保持溝２１内に電子部品Ｗを保持することができ、保持溝２１から電子部品Ｗが落下しないため、電子部品Ｗを搬送部材２０の下部に確実に搬送することができる。
【００３７】
一方、基板テーブル１０には、表面２ａに接着剤が塗布された基板２が載置されている。そして、基板２の表面２ａに設定された実装位置が、搬送部材２０の下部の直下に配置されるように、基板テーブル１０によって基板２の位置が調整される。
【００３８】
電子部品Ｗが収容された保持溝２１が搬送部材２０の下部で停止し、電子部品Ｗが基板２の表面２ａ側に配置されると、図３（ｂ）に示すように、可動側のクランプ部材５１ａが閉方向に移動し、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗが挟まれて保持される。これにより、電子部品Ｗが基板２の実装位置の直上に位置決めされる。
【００３９】
図４（ａ）に示すように、電子部品Ｗを保持した両クランプ部材５１ａ，５１ｂが下降し、電子部品Ｗが基板２の表面２ａに載置される。
また、図４（ｂ）に示すように、可動部材５２が下降して電子部品Ｗを基板２に押し付けることで、電子部品Ｗが基板２の実装位置に圧着される。
【００４０】
図４（ｃ）に示すように、可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付けた後に、可動側のクランプ部材５１ａが開方向に移動し、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが上昇して基準位置に復帰するとともに、可動部材５２が上昇して基準位置に復帰する。
【００４１】
可動部材５２が基準位置に復帰すると、図３（ａ）に示すように、搬送部材２０が間欠回転し、隣りの保持溝２１が搬送部材２０の下部に移動する。
また、基板テーブル１０は、基板２の他の実装位置が、保持溝２１の直下に配置されるように基板２の位置を調整する。
なお、基板テーブル１０によって他の基板２を搬送部材２０の直下に搬入し、その基板２の実装位置が、搬送部材２０の下部の直下に配置されるように、基板２の位置を調整してもよい。
【００４２】
そして、前記した工程と同様にして、図３（ｂ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを保持し、図４（ａ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂを下降させて、電子部品Ｗを基板２の表面２ａに載置する。さらに、図４（ｂ）に示すように、可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付けて、電子部品Ｗを基板２の表面２ａに圧着させる。
このように、搬送部材２０を間欠回転させ、図３（ａ）から図４（ｃ）の工程を繰り返すことで、各保持溝２１内の電子部品Ｗを順次に基板２に実装することができる。
【００４３】
以上のようなチップマウンタ１では、図１に示すように、各保持溝２１内に電子部品Ｗが収容されることによって、複数の電子部品Ｗが整列した状態となる。したがって、部品供給装置４０のパーツフィーダに、複数の電子部品Ｗをばらばらな状態で供給し、その状態で電子部品Ｗを搬送部材２０で整列させ、基板２に実装することができる。これにより、電子部品Ｗを供給するための前工程において、テーピングやカートリッジ等に電子部品Ｗを収容する必要がなくなるため、電子部品Ｗを供給するための前工程を簡略化することができる。また、テーピングやカートリッジ等が必要なくなるため、コストを低減することができる。
【００４４】
また、搬送部材２０の外周面に形成された各保持溝２１内に電子部品Ｗを収容し、搬送部材２０を回転させることで、複数の電子部品Ｗを順次に基板２の表面２ａ側に搬送することができる。
そのため、一つの電子部品Ｗを基板２に実装するために要する時間を大幅に短縮することができ、作業効率を高めることができる。
したがって、第一実施形態のチップマウンタ１では、電子部品Ｗを基板２に対して効率良く高速で正確に実装することができる。
【００４５】
また、電子部品Ｗは保持溝２１内に収容した状態で、基板２の表面２ａ側に搬送するとともに、図３（ｂ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを保持した状態で、電子部品Ｗを基板２の表面２ａに載置するため、電子部品Ｗが比較的小さくてノズル等に吸着させることが難しい場合でも、電子部品Ｗを安定させて確実に基板２の表面２ａに移送することができる。
特に、前記したチップマウンタ１は、ノズル等に吸着させることが難しい極小の電子部品Ｗを基板２に装着する場合に適している。
【００４６】
また、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを挟むことで、電子部品Ｗを基板２の実装位置に対して位置決めすることができ、電子部品Ｗを基板２の実装位置に正確に載置することができる。
【００４７】
さらに、図４（ｂ）に示すように、可動部材５２が基板２の表面２ａに載置した電子部品Ｗを基板２に押し付けることで、電子部品Ｗを基板２の実装位置に確実に圧着させることができる。
【００４８】
以上、本発明の第一実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜に変更が可能である。
例えば、図５に示すように、クランプ部材５１ａ，５１ｂの内側面に、電子部品Ｗの搬送方向の幅（図５の上下方向の幅）に合わせて形成された凹状のガイド溝５１ｃを設けてもよい。この構成では、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを挟んだときに、電子部品Ｗの両端部が両ガイド溝５１ｃに入り込むため、電子部品Ｗの位置精度を高めることができる。
【００４９】
また、第一実施形態のチップマウンタ１では、図３（ａ）に示すように、可動側のクランプ部材５１ａが移動することで、クランプ部材５１ａ，５１ｂが開閉するように構成されている。その他の構成としては、両方のクランプ部材５１ａ，５１ｂが水平方向に移動して開閉するように構成してもよい。
【００５０】
また、第一実施形態のチップマウンタ１では、図１に示すように、搬送部材２０の各保持溝２１が同じ形状および大きさに形成されているが、各保持溝２１を異なる形状および大きさに形成してもよい。
この構成では、各保持溝２１の形状および大きさに対応した電子部品Ｗを、複数の部品供給装置４０から各保持溝２１にそれぞれ供給することで、種類の異なる電子部品Ｗを一つの搬送部材２０で搬送することができる。
【００５１】
また、第一実施形態のチップマウンタ１では、図４（ｂ）に示すように、電子部品Ｗを基板２の表面２ａに載置した後に、可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付けているが、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを基板２の表面２ａに載置することで、電子部品Ｗが基板２の表面２ａに圧着されるのであれば、可動部材５２を設けなくてもよい。
【００５２】
［第二実施形態］
第二実施形態のチップマウンタは、前記第一実施形態のチップマウンタ１（図１参照）と略同じ構成であり、図５に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの形態が異なっている。
【００５３】
第二実施形態では、図６（ａ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの高さが電子部品Ｗ１の厚さよりも大きく形成されている。したがって、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが電子部品Ｗ１を挟んで保持したときに、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが電子部品Ｗ１全体を挟んだ状態となり、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの下端面が、電子部品Ｗ１の下面よりも下方に突出した状態となる。
【００５４】
また、第二実施形態の部品移送装置５０では、図６（ｂ）に示すように、電子部品Ｗ１を保持した両クランプ部材５１ａ，５１ｂを下降させたときに、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの下端面が基板２の表面２ａに接触しない位置で、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが停止するように構成されている。
なお、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが停止したときに、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの下端面と、基板２の表面２ａとの間隔が電子部品Ｗ１の厚さよりも小さくなるように設定されている。
【００５５】
そして、第二実施形態の部品移送装置５０では、図６（ｃ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂを停止させた後に、可動部材５２が電子部品Ｗ１を基板２に押し付けて、電子部品Ｗ１を基板２の表面２ａに圧着させる。
このとき、両クランプ部材５１ａ，５１ｂと基板２との間隔は、電子部品Ｗ１の厚さよりも小さいため、電子部品Ｗ１は両クランプ部材５１ａ，５１ｂに挟まれてガイドされた状態で、基板２の表面２ａに載置されるため、電子部品Ｗを安定させることができ、電子部品Ｗ１を実装位置に正確に載置することができる。
【００５６】
［第三実施形態］
第三実施形態のチップマウンタは、前記第一実施形態のチップマウンタ１（図１参照）と略同じ構成であり、図６に示すように、可動部材５２の先端面に電子部品Ｗを吸着する点が異なっている。第三実施形態では、比較的大きな電子部品Ｗを対象としている。
【００５７】
第三実施形態の可動部材５２には、図７（ａ）に示すように、吸気通路５２ａが軸方向に形成されている。吸気通路５２ａの一端は可動部材５２の先端面に開口し、他端はバキューム等の吸気装置（図示せず）に連結されている。
【００５８】
第三実施形態の部品移送装置５０では、吸気通路５２ａの吸気による吸気穴２２の吸引作用によって、保持溝２１の底面に電子部品Ｗを吸着させた状態で、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを挟んで保持した後に、図７（ｂ）に示すように、可動部材５２を下降させ、可動部材５２の先端面を保持溝２１内の電子部品Ｗに当接させる。これにより、吸気通路５２ａの吸引作用によって、可動部材５２の先端面に電子部品Ｗが吸着する。
【００５９】
そして、可動側のクランプ部材５１ａが開方向に移動した後に、図７（ｃ）に示すように、電子部品Ｗを吸着した可動部材５２が下降して、電子部品Ｗが基板２の表面２ａに押し付けられることで、電子部品Ｗが基板２の表面２ａに圧着される。
【００６０】
このように、第三実施形態では、電子部品Ｗが可動部材５２に吸着した状態で移動するため、電子部品Ｗを保持溝２１から基板２の表面２ａに移動させるときに、電子部品Ｗを安定して保持することができ、電子部品Ｗを実装位置に正確に載置することができる。
【００６１】
なお、第三実施形態では、保持溝２１内の電子部品Ｗを、可動部材５２の先端面に吸着した状態で、基板２の表面２ａに移動させているため、両クランプ部材５１ａ，５１ｂを設けず、その代わりに、ガイド部材２４（図２参照）の両内側面２４ｂを、電子部品Ｗの実装位置の直上まで延長することで、ワークＷを位置決めしてもよい。
【００６２】
［第四実施形態］
第四実施形態のチップマウンタは、前記第一実施形態のチップマウンタ１（図１参照）と略同じ構成であり、図８（ｂ）に示すように、可動部材５２が搬送部材２０から離れた位置に配置されている点が異なっている。
【００６３】
第四実施形態の部品移送装置５０では、図８（ａ）に示すように、電子部品Ｗを保持した両クランプ部材５１ａ，５１ｂを下降させて、電子部品Ｗを基板２の表面２ａに仮載置した後に、図８（ｂ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂを基準位置に復帰させる。
また、基板テーブル１０によって基板２を搬送部材２０の直下から搬出し、基板２の表面２ａに仮載置された電子部品Ｗを、搬送部材２０から離れた位置に配置された可動部材５２の直下に移動させる。
そして、可動部材５２を下降させ、可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付けることで、電子部品Ｗを基板２の表面２ａに圧着させることができる。
【００６４】
［第五実施形態］
第五実施形態のチップマウンタは、前記第一実施形態のチップマウンタ１（図１参照）と略同じ構成であり、図９に示すように、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅの構成が異なっている。
【００６５】
第五実施形態の部品移送装置５０では、図９（ａ）に示すように、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅが固定されている。図９（ａ）の右側に配置された可撓側のクランプ部材５１ｅは、先端側（下端側）の部位に対して、基端側（上端側）の部位が外側に配置されるように、折り曲げ部５１ｆが形成されている。また、可撓側のクランプ部材５１ｅは、図１０に示すように、搬送方向の下流側の部位に対して、搬送方向の上流側の部位が外側に配置されるように、折り曲げ部５１ｇが形成されている。つまり、可撓側のクランプ部材５１ｅは、先端部が搬送部材２０の幅方向に弾性変形する板ばねとなっている。また、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅの先端部の間隔は、電子部品Ｗの幅よりも僅かに小さく形成されており、電子部品Ｗを挟むように構成されている。
【００６６】
そして、図９（ｂ）および図１０に示すように、電子部品Ｗは、可撓側のクランプ部材５１ｅの内側面にガイドされて移動し、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅに挟まれた状態となる。このように、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅによって電子部品Ｗを挟んだときには、可撓側のクランプ部材５１ｅが電子部品Ｗに押されて外側に撓むことで、可撓側のクランプ部材５１ｅから電子部品Ｗに反力（ばね力）が作用する。
【００６７】
このような第五実施形態の部品移送装置５０では、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅによって電子部品Ｗを確実に保持することができるとともに、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅを開閉させるための駆動装置を設ける必要がない。
【符号の説明】
【００６８】
１      チップマウンタ
２      基板
１０    基板テーブル
２０    搬送部材
２１    保持溝
２２    吸気穴
２３    吸気空間
２４    ガイド部材
３０    駆動装置
３１    回転駆動軸
４０    部品供給装置
５０    部品移送装置
５１ａ  可動側のクランプ部材
５１ｂ  固定側のクランプ部材
５２    可動部材
Ｗ      電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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