(57)【要約】【課題】簡易な構成のプローブ装置により、検査効率を低下させることなく、プローブ針の位置補正を行う。【解決手段】プローブ装置１００は、検査対象品（例えば、半導体装置としてのチップ８０）に接触されるプローブ針２と、プローブ針２を保持しているプローブユニット１０を有する。プローブ装置１００は、更に、プローブユニット１０と検査対象品とを互いに近づく方向に相対移動させることによりプローブ針２を検査対象品に接触させる移動機構と、プローブユニット１０を相対移動の方向に対して交差する面内で移動可能な状態で保持している保持部２０を有する。プローブ装置１００は、更に、プローブユニット１０に固定されている位置決め部材３０であって、プローブユニット１０と検査対象品とが相対移動する際に、検査対象品の外周部によりガイドされて上記面内で位置補正される位置決め部材３０を有する。【選択図】図１
2013096935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の電極に接触されるプローブ針と、
前記プローブ針を保持しているプローブユニットと、
前記プローブユニットと前記半導体装置とを互いに近づく方向に相対移動させることにより前記プローブ針を前記電極に接触させる移動機構と、
前記プローブユニットを前記相対移動の方向に対して交差する面内で移動可能な状態で保持している保持部と、
前記プローブユニットに固定されている位置決め部材であって、前記プローブユニットと前記半導体装置とが前記相対移動する際に、前記半導体装置の外周部によりガイドされて前記面内で位置補正される位置決め部材と、
を有するプローブ装置を準備する工程と、
前記プローブユニットと前記半導体装置とを前記相対移動させて前記プローブ針を前記電極に接触させるとともに、前記位置決め部材及び前記プローブユニットを前記面内で位置補正する工程と、
前記プローブ針から前記電極に信号を入力し、前記半導体装置を検査する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記位置決め部材は、前記半導体装置側に向かうにつれて前記半導体装置の中心から遠ざかるようなテーパー形状に形成されたテーパー形状部を有し、前記テーパー形状部が前記半導体装置の外周部によりガイドされることにより、当該位置決め部材が前記面内で位置補正されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記プローブ装置は、前記保持部と前記プローブユニットとの間に介在し、前記プローブユニットが前記保持部に対して前記面内で移動する際に転動する転動体を更に有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
第２半導体装置に接触される第２プローブ針と、
前記第２プローブ針を保持し、且つ、前記保持部に固定されている第２プローブユニットと、
を有することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
検査対象品に接触されるプローブ針と、
前記プローブ針を保持しているプローブユニットと、
前記プローブユニットと前記検査対象品とを互いに近づく方向に相対移動させることにより前記プローブ針を前記検査対象品に接触させる移動機構と、
前記プローブユニットを前記相対移動の方向に対して交差する面内で移動可能な状態で保持している保持部と、
前記プローブユニットに固定されている位置決め部材であって、前記プローブユニットと前記検査対象品とが前記相対移動する際に、前記検査対象品の外周部によりガイドされて前記面内で位置補正される位置決め部材と、
を有することを特徴とするプローブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法及びプローブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プローブ装置を用いて、検査対象品の検査を行う技術がある（例えば、特許文献１、２）。
【０００３】
特許文献１には、プローブを保持するプローブ保持部と、プローブ保持部を弾性変形させることによって、回路基板の各電極（導体パターン）のピッチに適合するように、プローブの配列ピッチを変更する圧電アクチュエータと、を備えるプローブ装置について記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、プローブの位置を調整するアクチュエータを設けることによって、表示パネルの電極のピッチが異なっても対応可能な表示パネル用プローブ装置について記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３５０４６１号公報
【特許文献２】特開平１１−６５４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、半導体ウェハ（以下、ウェハ）のダイシングは、例えば、ウェハが貼り付けられたダイシングテープ（ダイシングシート）をウェハリングによって保持した状態で、ウェハを縦横に切断することによって行う。このダイシングにより、半導体ウェハを個々の半導体チップ（以下、チップ）へと個片化することができる。
【０００７】
本願発明者は、以下のことを認識した。
ウェハリングにより保持されたダイシングテープ上に貼り付けられたウェハをダイシングすると、ダイシングテープの張力の影響や、ダイシングブレードからウェハ或いはチップに作用する力の影響により、チップのピッチがばらつく場合がある。そして、その後にプローブ装置を用いてチップの検査を行う際には、このばらつきに起因して、プローブ針をチップの電極に接触させることができない場合がある。
【０００８】
なお、特許文献１、２の技術では、プローブの位置を補正するためのアクチュエータが必要であるとともに、そのアクチュエータの制御機構が必要になるため、プローブ装置の構成が大がかりとなり、そのコストが増大する。また、検査対象品毎に、電極の位置を認識する必要があるため、検査効率が悪い。
【０００９】
このように、簡易な構成のプローブ装置により、検査効率を低下させることなく、プローブ針の位置補正を行うことは困難だった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、半導体装置の電極に接触されるプローブ針と、
前記プローブ針を保持しているプローブユニットと、
前記プローブユニットと前記半導体装置とを互いに近づく方向に相対移動させることにより前記プローブ針を前記電極に接触させる移動機構と、
前記プローブユニットを前記相対移動の方向に対して交差する面内で移動可能な状態で保持している保持部と、
前記プローブユニットに固定されている位置決め部材であって、前記プローブユニットと前記半導体装置とが前記相対移動する際に、前記半導体装置の外周部によりガイドされて前記面内で位置補正される位置決め部材と、
を有するプローブ装置を準備する工程と、
前記プローブユニットと前記半導体装置とを前記相対移動させて前記プローブ針を前記電極に接触させるとともに、前記位置決め部材及び前記プローブユニットを前記面内で位置補正する工程と、
前記プローブ針から前記電極に信号を入力し、前記半導体装置を検査する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【００１１】
この製造方法によれば、プローブ装置は、プローブユニットと半導体装置とが互いに近づく方向に相対移動させられる際に、半導体装置の外周部によりガイドされて、その相対移動の方向に対して交差する面内で位置補正される位置決め部材を有し、且つ、この位置決め部材はプローブユニットに固定されている。よって、プローブユニットと半導体装置とを相対移動させてプローブ針を半導体装置の電極に接触させる際に、位置決め部材及びプローブユニットを当該面内で位置補正することができる。
これにより、半導体装置の位置がずれている場合と、ずれていない場合とで、半導体装置とプローブ針との位置関係を同等にすることができる。よって、常に、半導体装置の所望の電極にプローブ針を接触させることが可能となる。
【００１２】
また、この製造方法に用いられるプローブ装置は、一般的なプローブ装置のプローブユニットを、プローブユニットと半導体装置との相対移動の方向に対して交差する面内において保持部に対し移動可能なように、保持部に保持させ、且つ、プローブユニットに位置決め部材を設けるだけで、容易に実現できる。このため、プローブ装置の構成は簡易な構成でよい。しかも、半導体装置の位置の認識を個々の半導体装置毎に行う必要がないため、そのための機構も必要がなく、その認識のステップも不要である。
よって、簡易な構成のプローブ装置により、検査効率を低下させることなく、プローブ針の位置補正を行うことができる。
【００１３】
また、本発明は、検査対象品に接触されるプローブ針と、
前記プローブ針を保持しているプローブユニットと、
前記プローブユニットと前記検査対象品とを互いに近づく方向に相対移動させることにより前記プローブ針を前記検査対象品に接触させる移動機構と、
前記プローブユニットを前記相対移動の方向に対して交差する面内で移動可能な状態で保持している保持部と、
前記プローブユニットに固定されている位置決め部材であって、前記プローブユニットと前記検査対象品とが前記相対移動する際に、前記検査対象品の外周部によりガイドされて前記面内で位置補正される位置決め部材と、
を有することを特徴とするプローブ装置を提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、簡易な構成のプローブ装置により、検査効率を低下させることなく、プローブ針の位置補正を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態に係るプローブ装置の平面図である。
【図２】第１の実施形態に係るプローブ装置の正面図である。
【図３】プローブ装置のスライド機構を示す図である。
【図４】プローブ装置の位置決め部材を示す図である。
【図５】位置決め部材とプローブ針との位置関係を示す下面図である。
【図６】位置決め部材の動作を示す図である。
【図７】プローブ装置のブロック図である。
【図８】チップ間のピッチのずれを説明するための図である。
【図９】チップ間のピッチの分布を示す図である。
【図１０】第２の実施形態に係るプローブ装置を示す図である。
【図１１】第３の実施形態に係るプローブ装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【００１７】
〔第１の実施形態〕
図１及び２は第１の実施形態に係るプローブ装置１００を示す図であり、このうち図１は平面図、図２は図１の矢印Ａ方向から見た正面図である。図３はプローブ装置１００のスライド機構４０を示す図であり、このうち図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。図４はプローブ装置１００の位置決め部材３０を示す図であり、このうち図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）は下面図である。図５は位置決め部材３０とプローブ針２との位置関係を示す下面図である。図６は位置決め部材３０の動作を示す図である。図６においては、位置決め部材３０が下降する前の状態を一点鎖線で示し、位置決め部材３０が下降した後の状態を実線で示している。図７はプローブ装置１００のブロック図である。図８はチップ８０間のピッチのずれを説明するための図であり、このうち図８（ａ）はウェハをダイシングテープ３に貼り付けてダイシングすることにより個片化されたチップ８０を示す平面図であり、図８（ｂ）は続けて検査される２枚のチップ８０間のピッチが設計値からずれている状態を示す平面図である。
【００１８】
本実施形態に係るプローブ装置１００は、検査対象品（例えば、半導体装置としてのチップ８０）に接触されるプローブ針２と、プローブ針２を保持しているプローブユニット１０と、プローブユニット１０と検査対象品とを互いに近づく方向に相対移動させることによりプローブ針２を検査対象品に接触させる移動機構（例えば、昇降機構５０（図７））と、プローブユニット１０をその相対移動の方向に対して交差する面内（例えば、水平面内）で移動可能な状態で保持している保持部２０と、プローブユニット１０に固定されている位置決め部材３０であって、プローブユニット１０と検査対象品とが相対移動する際に、検査対象品の外周部によりガイドされて上記面内で位置補正される位置決め部材３０と、を有する。以下、詳細に説明する。
【００１９】
プローブ装置１００は、例えば、プローブカードと呼ばれるものである。
図１及び図２に示すように、プローブ装置１００は、それぞれチップ８０の電極８３に接触させられる複数のプローブ針２を有している。これらプローブ針２は、例えば、プローブユニット１０から斜め下方に突出するように、該プローブユニット１０に固定されている。各プローブ針２の先端は、チップ８０の各電極８３の位置と対応する位置に配置されている。
【００２０】
プローブ針２は、保持部２０に固定されたコネクタ６に接続されている。プローブ針２は、コネクタ６を介して、テスタ（図示略）或いは計測器（図示略）に接続される。
【００２１】
プローブ針２をチップ８０の電極８３に接触させた状態で、テスタ或いは計測器から、コネクタ６及びプローブ針２を介してチップ８０の一部の電極８３に信号を入力し、当該チップ８０の他の電極８３から出力される信号をプローブ針２及びコネクタ６を介してテスタ或いは計測器に入力し、テスタ或いは計測器にてこの信号を解析することにより、チップ８０の検査を行うことができる。
【００２２】
プローブユニット１０は、平板状に形成され、水平に配置されている。なお、プローブユニット１０の中央部には、例えば、開口１４が形成されている。
保持部２０も平板状に形成され、且つ、水平に配置されている。
保持部２０の中央には、開口２１が形成されている。プローブユニット１０は、この開口２１内に配置され、且つ、スライド機構４０（例えば一対のスライド機構４０ａ、４０ｂ）を介して保持部２０により保持されている。これにより、プローブユニット１０は、この開口２１内において、例えば水平方向に移動可能となっている（詳細後述）。
【００２３】
図２に示すように、プローブ装置１００は、検査対象のチップ８０が載置されるステージ９を有している。ステージ９は、プローブユニット１０及び保持部２０の下方に位置している。
【００２４】
昇降機構５０（図７）は、プローブユニット１０と検査対象のチップ８０とが相対的に近づく方向、及び、その反対方向へと、保持部２０とステージ９との少なくとも何れか一方を上下方向に移動させる。具体的には、昇降機構５０は、保持部２０を昇降させるように構成されており、昇降機構５０が保持部２０を昇降させるのに伴い、保持部２０に設けられているスライド機構４０及びプローブユニット１０も、保持部２０とともに昇降するようになっている。
昇降機構５０がプローブユニット１０、保持部２０及びスライド機構４０を下降させることにより、各プローブ針２をチップ８０の電極８３にそれぞれ接触させることができる。すなわち、昇降機構５０は、プローブユニット１０をチップ８０側へ移動させることにより、プローブ針２をチップ８０の電極８３に接触させる。
また、昇降機構５０がプローブユニット１０、保持部２０及びスライド機構４０を上昇させることにより、各プローブ針２をチップ８０の電極８３から離間させることができる。
【００２５】
次に、図３を参照して、プローブユニット１０が、どのようにして、一対のスライド機構４０（スライド機構４０ａ、４０ｂ）を介して保持部２０により保持されているのかを詳述する。
【００２６】
スライド機構４０は、例えば、開口２１の内周に固定された本体部４１と、本体部４１に設けられた複数個の転動体４２と、を含んで構成されている。
【００２７】
本体部４１は、水平方向において直線状に延在する長尺な部材である。本体部４１には、横向きに開口する凹部４３が、本体部４１の長手方向に亘って延在するように形成されている。
【００２８】
一対のスライド機構４０ａ、４０ｂの本体部４１は、互いに平行に延在するように配置され、一対のスライド機構４０ａ、４０ｂの凹部４３は、互いに対向している。
【００２９】
凹部４３内には、複数個の転動体４２が、本体部４１の長手方向に一列に並んで設けられている。各転動体４２は、鉛直軸周りに回動可能となるように、本体部４１に軸支されている。
【００３０】
ここで、プローブユニット１０は、例えば、平面視矩形状に形成されており、プローブユニット１０の隣り合わない辺１１と辺１２（何れも図３（ｂ）参照）は、互いに平行となって、それぞれ水平に延在している。
【００３１】
そして、一方のスライド機構４０ａの凹部４３には、プローブユニット１０の辺１１を含む一端部が収容され、該一端部が保持されている。
同様に、他方のスライド機構４０ｂの本体部４１の凹部４３には、プローブユニット１０の辺１２を含む他端部が収容され、該他端部が保持されている。
【００３２】
これにより、プローブユニット１０は、一対のスライド機構４０ａ、４０ｂを介して、保持部２０により保持されている。
【００３３】
ここで、本体部４１の長手方向における開口２１の幅（図３（ａ）での左右幅）は、同方向におけるプローブユニット１０の幅よりも広く、本体部４１の長手方向において、プローブユニット１０の両側には、保持部２０との間に隙間２２が存在している。
このため、プローブユニット１０は、スライド機構４０ａ、４０ｂを介して保持部２０により保持された状態で、保持部２０の開口２１内において、保持部２０に対して相対的に、本体部４１の長手方向に移動可能となっている。
すなわち、プローブユニット１０は、例えば、水平面内において、保持部２０に対して相対的に、矢印Ｂ方向と、その反対方向である矢印Ｃ方向と、に直線移動可能となっている（図３（ａ）参照）。
【００３４】
このように、保持部２０は、スライド機構４０を介してプローブユニット１０を保持することにより、プローブユニット１０をその移動の方向（上下方向）に対して交差する面内（例えば、直交する面内、すなわち水平面内）で移動可能な状態で保持している。
【００３５】
ここで、プローブユニット１０の一端部には、横向き（一方のスライド機構４０ａの凹部４３の開口方向と反対方向）に開口する凹部１３が、辺１１に沿って延在するように形成されている。そして、この凹部１３が、一方のスライド機構４０ａの複数の転動体４２に接している。
同様に、プローブユニット１０の他端部には、横向き（他方のスライド機構４０ｂの凹部４３の開口方向と反対方向）に開口する凹部１３が、辺１２に沿って延在するように形成されている。そして、この凹部１３が、他方のスライド機構４０ｂの複数の転動体４２に接している。
そして、プローブユニット１０が保持部２０に対して矢印Ｂ方向及びＣ方向に移動する際には、転動体４２は、凹部１３と接したまま、鉛直軸周りに転動し、いわゆる"ころ"として機能する。
このように、プローブ装置１００は、保持部２０とプローブユニット１０との間に介在し、プローブユニット１０が保持部２０に対して水平面内で移動する際に転動する転動体４２を有している。
これにより、保持部２０に対するプローブユニット１０の移動を、より少ない摩擦で、スムーズに行うことができるようになっている。
【００３６】
なお、後述するように、検査対象品としてのチップ８０間のピッチには、数十μｍ程度のばらつきが生じる場合があるため、このばらつきを補正できるように、保持部２０に対するプローブユニット１０の最大移動量は、数十μｍ以上（例えば、５０μｍ以上）であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましい。
【００３７】
次に、位置決め部材３０について説明する。
【００３８】
図１及び図２に示すように、プローブユニット１０には、例えば、一対の位置決め部材３０（位置決め部材３０ａ及び３０ｂ）が固定されている。
図６に示すように、これら位置決め部材３０は、プローブユニット１０から下方に垂下するように、該プローブユニット１０に固定されている。
なお、図５に示すように、プローブ針２は、例えば、位置決め部材３０と干渉しないように配置されている。
【００３９】
図４に示すように、位置決め部材３０は、プローブユニット１０に固定される本体部３１と、この本体部３１より下方に垂下する垂下部３２と、を有し、この垂下部３２にテーパー形状部３３が形成されている。
位置決め部材３０は、互いに対向するように配置され、テーパー形状部３３は、各位置決め部材３０の垂下部３２において、互いに対向する面に、それぞれ形成されている。
図２及び図６に示すように、テーパー形状部３３は、検査対象のチップ８０側に向かうにつれて（つまり、下方に向かうにつれて）、このチップ８０の中心から遠ざかるようなテーパー形状に形成されている。
【００４０】
一対の位置決め部材３０は、互いに同一形状に形成され、且つ、同一の高さ（鉛直位置）に配置され、これら位置決め部材３０のテーパー形状部３３が互いに対向している。
【００４１】
一対の位置決め部材３０は、スライド機構４０に対してプローブユニット１０がスライド移動する方向、すなわち矢印Ｂ方向（矢印Ｃ方向）において、並んで配置されている。
そして、一方の位置決め部材３０ａのテーパー形状部３３は、矢印Ｃ方向側を向き、他方の位置決め部材３０ｂのテーパー形状部３３は、矢印Ｂ方向側を向いている。
一方の位置決め部材３０ａのテーパー形状部３３は、検査対象のチップ８０側に向かうにつれて、他方の位置決め部材３０ｂから遠ざかるようなテーパー形状に形成されている。
同様に、他方の位置決め部材３０ｂのテーパー形状部３３は、検査対象のチップ８０側に向かうにつれて、一方の位置決め部材３０ａから遠ざかるようなテーパー形状に形成されている。
【００４２】
ここで、水平方向における一対のテーパー形状部３３間の距離は、高さに応じて異なる。すなわち、高い位置ほど短く、低い位置ほど長くなる。そして、図６に示すように、水平方向における一対のテーパー形状部３３間の距離のうち、最短距離ＤＭＩＮは、チップ８０の互いに対向する辺８１、８２間の距離よりも短く、最大距離ＤＭＡＸは、チップ８０の互いに対向する辺８１、８２間の距離よりも長い。
【００４３】
なお、チップ８０は、平面視矩形状に形成され、且つ、チップ８０は、その４つの側面がそれぞれ垂直に立設するような直方体形状となっている。
【００４４】
例えば、本体部３１は、断面形状が逆直角三角形状であり、一対の位置決め部材３０の本体部３１の対向面は、互いに平行に対向している。そして、本体部３１の下端部より、垂下部３２が垂下している。垂下部３２の厚みは、隣り合うチップ８０どうしの間隔よりも十分に小さく設定されている。
これらの構造的な特徴により、垂下部３２及び本体部３１が検査対象のチップ８０以外のチップに接触してしまうことが抑制されている。
【００４５】
図７に示すように、昇降機構５０は、保持部２０を昇降させる昇降アクチュエータ５１（例えば、モータ、或いはシリンダ等）を有している。
なお、保持部２０を昇降させることにより、保持部２０に固定されているスライド機構４０、保持部２０により保持されているプローブユニット１０、及び、プローブユニット１０に固定されている位置決め部材３０等が、保持部２０とともに昇降する。
【００４６】
プローブ装置１００は、更に、プローブユニット１０の各プローブ針２を所望のチップ８０の上方に移動させることができるように、保持部２０とステージ９とを相対的に水平移動させる水平移動機構７０を有している。
具体的には、水平移動機構７０は、例えば、保持部２０を水平移動させる。この水平移動機構７０は、保持部２０を水平方向に移動させる水平移動アクチュエータ７１（例えば、モータ等）を有している。
保持部２０を水平方向に移動させることにより、スライド機構４０、プローブユニット１０、及び、位置決め部材３０等が、保持部２０とともに水平方向に移動するようになっている。
【００４７】
プローブ装置１００は、更に、昇降アクチュエータ５１及び水平移動アクチュエータ７１の動作制御を行う制御部６０を有している。
【００４８】
プローブ装置１００は、上記のように構成されているため、プローブユニット１０を下降させてプローブ針２をチップ８０の電極８３に接触させる過程で、プローブユニット１０及びプローブ針２をチップ８０に対して位置補正することができる。
【００４９】
すなわち、プローブユニット１０とともに一対の位置決め部材３０を下降させる過程（図６の一点鎖線の状態から、実線の状態に移行させる過程）では、一対のテーパー形状部３３は、チップ８０の辺８１、８２に接触し、該辺８１、８２によりガイドされて、水平方向に位置補正される。すなわち、図６の位置関係の場合、一対のテーパー形状部３３は、矢印Ｂ方向に位置補正される。
【００５０】
また、テーパー形状部３３を有する位置決め部材３０は、プローブユニット１０に固定されているため、テーパー形状部３３の位置が補正されるのに伴い、プローブユニット１０も、テーパー形状部３３と同じ方向に、同じ距離だけ、位置補正される。すなわち、プローブユニット１０は、保持部２０に対して相対的に、水平方向に位置補正される。
つまり、プローブユニット１０をチップ８０に近づけることにより、チップ８０の外周部の形状に倣って、位置決め部材３０及びプローブユニット１０が位置補正される。
【００５１】
このようにプローブユニット１０の位置が補正されるため、プローブユニット１０が下降する前の段階で、チップ８０とプローブユニット１０との水平方向の位置ずれが生じている場合（例えば、図６の状態）と、このような位置ずれが生じていない場合とで、プローブユニット１０の下降後におけるチップ８０とプローブ針２との位置関係を同等にすることができる。よって、常に、チップ８０の所望の電極８３にプローブ針２を接触させることが可能となる。
【００５２】
次に、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。
【００５３】
先ず、検査対象となるチップ８０を作成する。
【００５４】
このためには、先ず、半導体基板に素子分離膜を形成する。これにより、素子形成領域が分離される。素子分離膜は、例えばＳＴＩ法を用いて形成されるが、ＬＯＣＯＳ法を用いて形成されても良い。次に、素子形成領域に位置する半導体基板に、ゲート絶縁膜及びゲート電極を形成する。ゲート絶縁膜は酸化シリコン膜であってもよいし、酸化シリコン膜よりも誘電率が高い高誘電率膜（例えばハフニウムシリケート膜）であってもよい。ゲート絶縁膜が酸化シリコン膜である場合、ゲート電極はポリシリコン膜により形成される。またゲート絶縁膜が高誘電率膜である場合、ゲート電極は、金属膜（例えばＴｉＮ）とポリシリコン膜の積層膜により形成される。また、ゲート電極がポリシリコンにより形成される場合、ゲート電極を形成する工程において、素子分離膜上にポリシリコン抵抗を形成しても良い。
【００５５】
次に、素子形成領域に位置する半導体基板に、ソース及びドレインのエクステンション領域を形成する。次に、ゲート電極の側壁にサイドウォールを形成する。次に、素子形成領域に位置する半導体基板に、ソース及びドレインとなる不純物領域を形成する。このようにして、半導体基板上にＭＯＳトランジスタが形成される。
【００５６】
次に、素子分離膜上及びＭＯＳトランジスタ上に、多層配線層を形成する。最上層の配線層には、電極パッドが形成される。次いで、多層配線層上に、保護絶縁膜（パッシベーション膜）を形成する。保護絶縁膜には、電極パッド上に位置する開口が形成される。
こうして、それぞれチップ８０となる複数のチップ構成領域を有するウェハが得られる。
【００５７】
次に、このようにして得られたウェハの各チップ構成領域をダイシングにより相互に分離させることによって、個々のチップ８０に個片化する。
【００５８】
このためには、図８（ａ）に示すように、ウェハをダイシングテープ（ダイシングシート）３（図８（ａ））に貼り付け、このダイシングテープ３をウェハリング７により保持する。そして、ウェハをダイサーにより縦横に切断する。これにより、ウェハを個々のチップ８０へと個片化することができる。なお、ダイシングは、ダイシングブレードを用いて行っても良いし、レーザーダイシングにより行っても良い。
このようにして得られたチップ８０の各々は、複数の電極（電極パッド）８３（図１）を有する。
【００５９】
なお、このようにウェハリング７により保持されたダイシングテープ３上に貼り付けられたウェハをダイシングすると、ダイシングテープ３の張力の影響や、ダイシングブレードからウェハ或いはチップに作用する力の影響により、チップ８０間のピッチがばらつく（例えば数μｍ程度ばらつく）場合がある。このようなピッチのばらつきはチップ８０間の距離が離れるほど大きくなり、複数個離れたチップ８０ａとチップ８０ｂとのピッチは、設計上のピッチとは数十μｍ程度異なる場合がある。すなわち、図８（ｂ）に示すように、チップ８０ａとチップ８０ｂとのピッチずれΔＰ（チップ８０ａとチップ８０ｂとの実際のピッチＰ２と設計上のピッチＰ１との差）は、例えば数十μｍ程度となる。
【００６０】
また、このピッチずれΔＰは、ダイシングテープ３上におけるチップ８０の位置によって異なる。
なぜなら、ウェハリング７によりダイシングテープ３を保持した状態、且つ、ダイシング前の状態では、ダイシングテープ３の張力はウェハリング７の周縁部では大きく、ウェハリング７の中心に近づくほど小さくなっており、その後でダイシングを行うと、それまでウェハにより拘束されていたダイシングテープ３が、その部分ごとの張力に応じた伸びを呈する結果、ウェハリング７の周辺でのチップ８０間のピッチずれΔＰは大きくなり、ウェハリング７の中心に近づくほどチップ８０間のピッチずれΔＰが小さくなるからである。
【００６１】
図９は１つのウェハから個片化されたチップ８０間のピッチの分布を示す図である。図９の横軸は隣り合うチップ８０間のピッチ（μｍ）、縦軸はチップ８０の個数である。図９に示すように、隣り合うチップ８０間のピッチは０を中心として、例えば数十μｍの範囲内でばらつく。
【００６２】
次に、上述のプローブ装置１００を準備し、このプローブ装置１００を用いてチップ８０の検査を行う。
【００６３】
このためには、個片化されたチップ８０が貼り付けられているダイシングテープ３をウェハリング７に貼り付けた状態でウェハリング７を検査用のステージ９（図２）上に載置する。なお、プローブ装置１００のコネクタ６には、予め、テスタ或いは計測器を接続しておく
【００６４】
次に、プローブユニット１０の各プローブ針２が、最初に検査が行われるチップ８０（例えばチップ８０ａ）の上方に移動するように、プローブユニット１０を水平方向に移動させる。
次に、昇降機構５０によりプローブユニット１０を下降させることにより、各プローブ針２をチップ８０ａの電極８３に接触させる。
なお、最初に検査が行われるチップ８０ａとプローブユニット１０との水平方向における位置合わせは、例えば、チップ８０ａの位置を画像認識等により認識し、その認識した位置の上方にプローブ針２が位置するようにプローブユニット１０を水平に移動させることにより行う。
このため、原則的に、プローブユニット１０の水平方向位置は、チップ８０ａに対して高精度に位置合わせされるため、位置決め部材３０とチップ８０の外周部（辺８１及び８２（図６））との接触によるプローブユニット１０の位置補正は行われない。ただし、万一、プローブユニット１０の位置が僅かにずれていた場合には、位置決め部材３０とチップ８０の外周部（辺８１及び８２（図６））との接触によるプローブユニット１０の位置補正が行われる。
【００６５】
次に、テスタ或いは計測器から、コネクタ６及びプローブ針２を介してチップ８０の一部の電極８３に信号を入力し、当該チップ８０の他の電極８３から出力される信号をプローブ針２及びコネクタ６を介してテスタ或いは計測器に入力し、テスタ或いは計測器にてこの信号を解析することにより、チップ８０の検査を行う。
【００６６】
次に、昇降機構５０によりプローブユニット１０を上昇させることにより、各プローブ針２をチップ８０の電極８３から離間させる。
【００６７】
次に、プローブユニット１０の各プローブ針２が、２番目に検査が行われるチップ８０（例えばチップ８０ｂ）の上方に移動するように、プローブユニット１０を水平方向に移動させる。このとき、制御部６０は、規定量だけ、すなわち、チップ８０ａとチップ８０ｂとの設計上のピッチＰ１だけ、チップ８０ａからチップ８０ｂに向かう方向へとプローブユニット１０を移動させる。
このため、チップ８０ａとチップ８０ｂとの実際のピッチＰ２が、設計上のピッチＰ１からずれている場合（図８（ｂ）参照）、そのピッチずれΔＰの分だけ、プローブ針２の水平方向位置が、それぞれ対応する電極８３の位置からずれた状態となる。
【００６８】
次に、昇降機構５０によりプローブユニット１０を下降させることにより、各プローブ針２をチップ８０ｂの電極８３に接触させる。このようにプローブユニット１０を下降させる過程で、図６に示すように、一対の位置決め部材３０の各テーパー形状部３３がチップ８０（この場合チップ８０ｂ）の辺８１、８２に接触し、該辺８１、８２によりガイドされて、水平方向（矢印Ｂ方向又はＣ方向）に位置補正される。より具体的には、一対の位置決め部材３０とチップ８０とが図６のような位置関係の場合、先ず、右側の位置決め部材３０ｂのテーパー形状部３３がチップ８０の辺８２に接触する。その後、更にプローブユニット１０及び位置決め部材３０が下降する際に、当該辺８２により該テーパー形状部３３がガイドされることにより、位置決め部材３０及びプローブユニット１０が矢印Ｂ方向に位置補正される。その結果、プローブユニット１０がチップ８０に対して高精度に位置合わせされる。よって、各プローブ針２を、それぞれ所望の電極８３に対し、適切に接触させることができる。その後、チップ８０ｂに対する検査をチップ８０ａに対する検査と同様に行う。
【００６９】
更に、その後は、残りのチップ８０の検査についても、同様に行う。
【００７０】
このようにチップ８０の検査を行うことにより、各チップ８０に対して、プローブ針２を適切に接触させることができるため、検査の信頼性、ひいては製造後のチップ８０の信頼性を高めることができる。
【００７１】
以上のような第１の実施形態によれば、プローブ装置１００は、プローブユニット１０とチップ８０（半導体装置）とが互いに近づく方向に相対移動させられる際に、チップ８０の外周部（例えば辺８１、８２）によりガイドされて、その相対移動の方向に対して交差する面内（例えば水平面内）で位置補正される位置決め部材３０を有し、且つ、この位置決め部材３０はプローブユニット１０に固定されている。よって、プローブユニット１０とチップ８０とを相対移動させてプローブ針２をチップ８０の電極８３に接触させる際に、位置決め部材３０及びプローブユニット１０を当該面内で位置補正することができる。
これにより、プローブユニット１０とチップ８０との水平位置がずれている場合と、ずれていない場合とで、プローブユニット１０を下降させた後の段階におけるチップ８０とプローブ針２との位置関係を同等にすることができる。よって、常に、チップ８０の所望の電極８３にプローブ針２を接触させることが可能となる。
【００７２】
また、このプローブ装置１００は、一般的なプローブ装置のプローブユニットを、プローブユニットとチップ８０との相対移動の方向に対して交差する面内において保持部２０に対し移動可能なように、保持部２０に保持させ、且つ、プローブユニットに位置決め部材３０を設けるだけで、容易に実現できる。このため、プローブ装置１００の構成は簡易な構成でよい。しかも、チップ８０の位置の認識を個々のチップ８０毎に行う必要がないため、そのための機構も必要がなく、その認識のステップも不要である。
よって、簡易な構成のプローブ装置１００により、検査効率を低下させることなく、プローブ針２の位置補正を行うことができる。
【００７３】
また、プローブユニット１０の下降の動作を利用してプローブユニット１０の位置補正を行うため、チップ８０の位置の認識データに基づいてプローブユニット１０を駆動するためのアクチュエータや制御方法を必要としない。
【００７４】
〔第２の実施形態〕
第２の実施形態に係るプローブ装置は、以下に説明する点でのみ、上記の第１の実施形態に係るプローブ装置１００と相違し、その他の点では、プローブ装置１００と同様に構成されている。また、第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法は、以下に説明する点でのみ、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法と相違し、その他の点では第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法と同様である。
【００７５】
図１０は第２の実施形態に係るプローブ装置２００を示す図であり、このうち図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は図１の矢印Ａ方向から見た正面図である。
【００７６】
このプローブ装置２００は、上記の第１の実施形態に係るプローブ装置１００の各構成に加えて、第２半導体装置に接触される第２プローブ針２０２と、第２プローブ針２０２を保持し、且つ、保持部２０に固定されている第２プローブユニット２１０と、を有している。
【００７７】
第２プローブユニット２１０は、平板状に形成され、プローブユニット１０とは平面方向においてオフセットして配置されている。
【００７８】
第２プローブ針２０２は、プローブ針２と同様のものであり、プローブ針２がプローブユニット１０に設けられているのと同様の態様で、プローブユニット２１０に設けられている。
【００７９】
第２プローブユニット２１０には、位置決め部材３０は設けられていない。また、第２プローブユニット２１０と保持部２０との間にスライド機構４０は介在しておらず、第２プローブユニット２１０は保持部２０に対し、例えば直接固定されている。
【００８０】
このプローブ装置２００は、プローブユニット１０と第２プローブユニット２１０とを有しているため、２つのチップ８０の検査を一度に行うことができる。
【００８１】
プローブユニット１０は、上記の第１の実施形態と同様に、保持部２０に対して水平方向に相対的に移動可能となっており、且つ、プローブユニット１０には、上記の第１の実施形態と同様に、一対の位置決め部材３０が固定されている。このため、第１の実施形態と同様に、プローブユニット１０は、チップ８０の外形に合わせて位置補正することができる。
【００８２】
本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、上記のプローブ装置２００を用いて、一度に２つのチップ８０（例えば、図１０のチップ８０ｃ、８０ｄ）の検査を行う。
【００８３】
すなわち、先ず、第２プローブユニット２１０の各第２プローブ針２０２が、チップ８０ｃの上方に移動するように、保持部２０を水平方向に移動させる。
ここで、チップ８０ｃと第２プローブユニット２１０との水平方向における位置合わせは、例えば、チップ８０ｃの位置を画像認識等により認識し、その認識した位置の上方に第２プローブ針２０２が位置するように第２プローブユニット２１０を水平に移動させることにより行う。このため、原則的に、第２プローブユニット１０の水平方向位置は、チップ８０ｃに対して高精度に位置合わせされる。
【００８４】
一方、プローブユニット１０は、チップ８０ｃとチップ８０ｄとの設計上のピッチ分だけ、第２プローブユニット２１０に対して水平方向にオフセットして配置されている。このため、プローブユニット１０の各プローブ針２は、概ね、チップ８０ｄの上方に移動するが、上述のピッチずれが生じている場合、各プローブ針２の水平位置は、ピッチずれに相当する距離だけチップ８０ｄに対してずれている。
【００８５】
次に、昇降機構５０により保持部２０を下降させることにより、第２プローブユニット２１０及びプローブユニット１０を下降させる。そして、第２プローブユニット２１０の第２プローブ針２０２をチップ８０ｃの電極８３に接触させる。また、プローブユニット１０のプローブ針２をチップ８０ｄの電極８３に接触させる。
【００８６】
ここで、上記のように、第２プローブユニット１０の水平方向位置は、チップ８０ｃに対して高精度に位置合わせされているため、各第２プローブ針２を、それぞれチップ８０ｃの所望の電極８３に対し、適切に接触させることができる。
一方、各プローブ針２の水平位置は、ピッチずれに相当する距離だけチップ８０ｄに対してずれている。このため、プローブユニット１０を下降させる過程で、上記の第１の実施形態と同様に、位置決め部材３０のテーパー形状部３３がチップ８０ｄの外周部によりガイドされることにより、位置決め部材３０及びプローブユニット１０が水平方向に位置補正される。その結果、プローブユニット１０がチップ８０ｄに対して高精度に位置合わせされる。よって、第１の実施形態と同様に、各プローブ針２を、それぞれ所望の電極８３に対し、適切に接触させることができる。
【００８７】
その後、チップ８０ｃ、８０ｄに対する検査を一度に行う。
すなわち、テスタ或いは計測器から、コネクタ６及び第２プローブ針２０２を介してチップ８０ｃの一部の電極８３に信号を入力し、当該チップ８０ｃの他の電極８３から出力される信号を第２プローブ針２０２及びコネクタ６を介してテスタ或いは計測器に入力し、テスタ或いは計測器にてこの信号を解析することにより、チップ８０ｃの検査を行う。
また、チップ８０ｄに対する検査は、第１の実施形態での検査と同様に行う。
【００８８】
以上のような第２の実施形態によれば、上記の第１の実施形態と同様の効果が得られる他、以下の効果が得られる。
すなわち、プローブ装置２００は、チップ８０ｃに接触される第２プローブ針２０２と、第２プローブ針２０２を保持し、且つ、保持部２０に固定されている第２プローブユニット２１０と、を有しているので、複数のチップ８０を一括して検査するに際し、各チップ８０に対し、それぞれプローブ針（プローブ針２、第２プローブ針２０２）を適切に接触させることができる。
【００８９】
なお、図１０では、スライド機構４０を介して保持部２０に保持され、該保持部２０に対して移動可能なプローブユニット１０が１つだけの例を示しているが、スライド機構４０を介して保持部２０に保持され、該保持部２０に対して移動可能なプローブユニット１０が２つ以上備えられていても良く、この場合、プローブユニット１０の数よりも１つ多い数のチップ８０の検査を一度に行うことができる。
【００９０】
〔第３の実施形態〕
図１１は第３の実施形態に係るプローブ装置３００を示す図であり、このうち図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＥ−Ｅ線に沿った断面図、図１１（ｃ）は図１１（ａ）のＦ−Ｆ線に沿った断面図である。なお、Ｅ−Ｅ線とＦ−Ｆ線とは互いに直交している。
【００９１】
本実施形態に係るプローブ装置３００は、以下に説明する点でのみ、上記の第１の実施形態に係るプローブ装置１００と相違し、その他の点では、プローブ装置１００と同様に構成されている。
【００９２】
プローブ装置３００は、保持部２０を有していない代わりに、保持部３２０を有している。更に、プローブ装置３００は、一対のスライド機構３４０（３４０ａ、３４０ｂ）と、第２保持部３５０と、を有している。更に、プローブ装置３００は、上記の一対の位置決め部材３０（３０ａ、３０ｂ）を有しているのに加えて、一対の位置決め部材３０（３０ｃ、３０ｄ）を有している。なお、図１１において、コネクタ６は図示を省略している。
【００９３】
本実施形態の場合、プローブユニット１０は、上記の第１の実施形態においてプローブユニット１０が一対のスライド機構４０を介して保持部２０により保持されているのと同様に、一対のスライド機構４０を介して保持部３２０により保持されている。
【００９４】
保持部３２０は、平板状に形成され、水平に配置されている。保持部３２０の中央には、開口２１が形成されている。プローブユニット１０は、この開口２１内に配置され、且つ、スライド機構４０（４０ａ、４０ｂ）を介して保持部３２０により保持されている。これにより、プローブユニット１０は、この開口２１内において、保持部３２０に対して相対的に、水平方向（特に、矢印Ｂ方向及びＣ方向）に移動可能となっている。
【００９５】
更に、この保持部３２０は、プローブユニット１０が一対のスライド機構４０を介して保持部２０により保持されているのと同様に、一対のスライド機構３４０を介して、第２保持部３５０により保持されている。
【００９６】
第２保持部３５０は、平板状に形成され、水平に配置されている。第２保持部３５０の中央には開口３５１が形成されている。保持部３２０は、この開口３５１内に配置され、且つ、スライド機構３４０（３４０ａ、３４０ｂ）を介して第２保持部３５０により保持されている。これにより、保持部３２０は、この開口３５１内において、第２保持部３５０に対して相対的に、水平方向（特に、矢印Ｇ方向及びＨ方向）に移動可能となっている。
矢印Ｇ方向及びＨ方向は、水平面内おいて、矢印Ｂ方向及びＣ方向に対して直交する方向である。矢印Ｇ方向は、矢印Ｈ方向の反対方向である。
なお、矢印Ｇ方向（矢印Ｈ方向）における開口３５１の幅は、同方向における保持部３２０の幅よりも広く、同方向において、保持部３２０の両側には、第２保持部３５０との間に隙間３４２が存在している。
【００９７】
スライド機構３４０は、スライド機構４０と同様に構成されている（図１１（ｃ）参照）。スライド機構３４０の本体部４１は、スライド機構４０の本体部４１と直交するように、水平方向に延在している。すなわち、スライド機構３４０の本体部４１は、矢印Ｇ方向（Ｈ方向）に延在している。また、スライド機構３４０ａの本体部４１と、スライド機構３４０ａの本体部４１とは、互いに対向している。
【００９８】
なお、保持部３２０が第２保持部３５０に対して相対的に水平方向（矢印Ｇ方向又はＨ方向）に移動するのに伴い、保持部３２０により保持されているプローブユニット１０も、同方向に移動する。
【００９９】
本実施形態の場合、プローブユニット１０には、位置決め部材３０ｃ、３０ｄが、該プローブユニット１０から垂下するように固定されている。
これら位置決め部材３０ｃ、３０ｄは、位置決め部材３０ａ、３０ｂと同様の形状に形成され、且つ、位置決め部材３０ａ、３０ｂと同じ高さ（鉛直位置）に配置されている。
【０１００】
ただし、位置決め部材３０ｃ、３０ｄは、位置決め部材３０ａ、３０ｂとは異なる向きに配置されている。
すなわち、位置決め部材３０ｃ、３０ｄは、スライド機構３４０に対して保持部３２０がスライド移動する方向、すなわち矢印Ｇ方向（矢印Ｈ方向）において、並んで配置されている。
そして、一方の位置決め部材３０ｃのテーパー形状部３３（図４参照）は、矢印Ｈ方向側を向き、他方の位置決め部材３０ｄのテーパー形状部３３は、矢印Ｇ方向側を向いている。
一方の位置決め部材３０ｃのテーパー形状部３３は、検査対象のチップ８０側に向かうにつれて、他方の位置決め部材３０ｄから遠ざかるようなテーパー形状に形成されている。
同様に、他方の位置決め部材３０ｄのテーパー形状部３３は、検査対象のチップ８０側に向かうにつれて、一方の位置決め部材３０ｃから遠ざかるようなテーパー形状に形成されている。
【０１０１】
位置決め部材３０ｃ、３０ｄのテーパー形状部３３間の距離は、高さに応じて異なり、その最短距離は、チップ８０の互いに対向する辺８４、８５間の距離よりも短く、その最大距離は、チップ８０の互いに対向する辺８４、８５間の距離よりも長い。なお、辺８４、８５は、辺８１、８２に対して直交する辺である。
【０１０２】
本実施形態の場合、昇降機構５０は、第２保持部３５０を昇降させる。また、水平移動機構７０は、第２保持部３５０を水平方向に移動させる。
【０１０３】
なお、プローブ針２は、例えば、位置決め部材３０ｃ、３０ｄを貫通し、その先端が、開口１４の下方に導出されている。
【０１０４】
本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、上記のプローブ装置３００を用いて、チップ８０の検査を行う。
【０１０５】
検査対象のチップ８０にピッチずれが生じていた場合、プローブユニット１０を下降させることにより、各プローブ針２をチップ８０の電極８３に接触させる過程で、二対の位置決め部材３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄの各テーパー形状部３３がチップ８０の辺８１、８２、８４、８５に接触し、該辺８１、８２、８４、８５によりガイドされて、水平方向に位置補正される。
【０１０６】
本実施形態の場合も、第１の実施形態と同様に、位置決め部材３０ａ、３０ｂを利用して、プローブユニット１０を矢印Ｂ方向又はＣ方向において位置補正する。
それに加えて、本実施形態では、位置決め部材３０ｃ、３０ｄを利用して、プローブユニット１０を矢印Ｇ方向又はＨ方向において位置補正することができる。
【０１０７】
以上のような第３の実施形態によれば、上記の第１の実施形態と同様の効果が得られる他、以下の効果が得られる。
すなわち、プローブ装置３００においては、プローブユニット１０を矢印Ｂ方向及びＣ方向だけでなく、これら方向に対して直交する矢印Ｇ方向及びＨ方向にも位置補正することができるので、第１の実施形態よりも高精度に、プローブユニット１０の位置補正を行うことができる。
【０１０８】
上記の各実施形態では、検査後においてプローブユニット１０を開口１４の中央位置に復帰させることができるように、プローブユニット１０の両端に位置する隙間２２にそれぞれ弾性体（図示略）を設けても良い。この弾性体は、プローブユニット１０の側面と、該側面と対向する開口１４の内周壁と、を互いに遠ざける方向に付勢するように、隙間２２に設けられる。このような弾性体を設けた場合、検査後にプローブユニット１０を上昇させて、テーパー形状部３３がチップ８０から離間させると、弾性体の弾性力によって、プローブユニット１０を開口１４の中央位置に復帰させることができる。
また、同様に、第３の実施形態では、検査後において保持部３２０を開口３５１の中央位置に復帰させることができるように、保持部３２０の両端に位置する隙間３４２にそれぞれ弾性体（図示略）を設けても良い。
【符号の説明】
【０１０９】
２ プローブ針
３ ダイシングテープ
６ コネクタ
７ ウェハリング
９ ステージ
１０ プローブユニット
１１ 辺
１２ 辺
１３ 凹部
１４ 開口
２０ 保持部
２１ 開口
２２ 隙間
３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ 位置決め部材
３１ 本体部
３２ 垂下部
３３ テーパー形状部
４０、４０ａ、４０ｂ スライド機構
４１ 本体部
４２ 転動体
４３ 凹部
５０ 昇降機構
５１ 昇降アクチュエータ
６０ 制御部
７０ 水平移動機構
７１ 水平移動アクチュエータ
８０、８０ａ、８０ｂ、８０ｃ、８０ｄ チップ
８１、８２、８４、８５ 辺
８３ 電極
１００ プローブ装置
２００ プローブ装置
２０２ 第２プローブ針
２１０ 第２プローブユニット
３００ プローブ装置
３２０ 保持部
３４０、３４０ａ、３４０ｂ スライド機構
３４２ 隙間
３５０ 第２保持部
３５１ 開口
【図１】
2013096935.tif 000003
【図２】
2013096935.tif 000004
【図３】
2013096935.tif 000005
【図４】
2013096935.tif 000006
【図５】
2013096935.tif 000007
【図６】
2013096935.tif 000008
【図７】
2013096935.tif 000009
【図８】
2013096935.tif 000010
【図９】
2013096935.tif 000011
【図１０】
2013096935.tif 000012
【図１１】
2013096935.tif 000013