(57)【要約】【課題】絶縁被覆を有する電気部品を提供する。【解決手段】電気部品であって、金属基材と、いずれかの断面において金属基材の全周を覆い、断面における厚さの最大値ＴＭａｘがＴＭａｘ≦５０μｍを満たし、且つ、断面における厚さの最小値ＴＭｉｎが０．１μｍ≦ＴＭｉｎを満たす、電気的絶縁性を有する絶縁被覆とを備える。上記電気部品において、金属基材の断面は、一対の平坦部に挟まれた角部を含む形状を有し、一対の平坦部を覆った絶縁被覆の厚さＴｐと、角部を覆った絶縁被覆の厚さＴｃとが０．７１≦Ｔｐ／Ｔｃを満たしてもよい。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基材と、
いずれかの断面において前記金属基材の全周を覆い、前記断面における厚さの最大値ＴＭａｘがＴＭａｘ≦５０μｍを満たし、且つ、前記断面における厚さの最小値ＴＭｉｎが０．１μｍ≦ＴＭｉｎを満たす、電気的絶縁性を有する絶縁被覆と
を備える電気部品。
【請求項２】
前記金属基材の前記断面は、一対の平坦部に挟まれた角部を含む形状を有し、
前記一対の平坦部を覆った前記絶縁被覆の厚さＴｐと、前記角部を覆った前記絶縁被覆の厚さＴｃとが０．７１≦Ｔｐ／Ｔｃを満たす請求項１に記載の電気部品。
【請求項３】
前記金属基材は、金属板材から打ち抜いて成形され、前記一対の平坦部の一方は打ち抜きにより形成された切断面を含む請求項２に記載の電気部品。
【請求項４】
前記絶縁被覆は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の少なくともいずれかを含む請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の電気部品。
【請求項５】
前記絶縁被覆は、ポリアミドイミドを含む請求項４に記載の電気部品。
【請求項６】
前記金属基材および前記絶縁被覆の間に介在するシランカップリング剤およびニッケルめっきのいずれかの層を更に備える請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の電気部品。
【請求項７】
前記金属基材は、鉄および鉄基合金並びに銅および銅基合金のいずれかひとつを含む請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の電気部品。
【請求項８】
前記金属基材の前記断面は、互いに分離した複数の部分を有し、前記絶縁被覆は、前記複数の部分の全周を個別に覆う請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の電気部品。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載の電気部品と、前記電気部品の少なくとも一部を収容したハウジングとを備える電子機器。
【請求項１０】
前記電気部品を複数備え、当該複数の電気部品相互の間隔が０．１ｍｍ以上である請求項９に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気部品および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属製のワークを塗装により均一に被覆することが提案されている（特許文献１参照）。
［特許文献１］  特開２００５−０４６７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
コネクタ接点材等の電気部品を高密度に実装すると、電気部品相互の短絡を生じる場合がある。そこで、短絡を防止する目的で電気部品に絶縁被覆を設けると、電気部品の実装密度が制約される。しかしながら、実装密度を向上させる目的で絶縁被覆を薄くすると、摺動により容易に樹脂の破壊が生じ、絶縁被覆が劣化し実用に耐えない。また、Sn、Ag、Au等でめっきされた電気部品では、マイグレーション、ウィスカ等の発生に起因する短絡を防止しにくくなる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第一態様として、金属基材と、いずれかの断面において金属基材の全周を覆い、断面における厚さの最大値ＴＭａｘがＴＭａｘ≦５０μｍを満たし、且つ、断面における厚さの最小値ＴＭｉｎが０．１μｍ≦ＴＭｉｎを満たす、電気的絶縁性を有する絶縁被覆とを備える電気部品が提供される。
【０００５】
本発明の第二態様として、上記電気部品と、電気部品の少なくとも一部を収容したハウジングとを備える電子機器が提供される。
【０００６】
上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。これらの特徴群のサブコンビネーションもまた発明となり得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】接続機構１００の斜視図である。
【図２】レセプタクル１３０の断面図である。
【図３】コネクタ１１０およびレセプタクル１３０の部分断面図である。
【図４】リードピン１３４の斜視図である。
【図５】リードピン１３４の断面図である。
【図６】フープ材２００の部分斜視図である。
【図７】フープ材２００の部分断面図である。
【図８】フープ材２００の部分拡大断面図である。
【図９】絶縁被覆の平坦部厚さおよび角部厚さの関係を示すグラフである。
【図１０】フープ材の評価を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
上記発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。これらの特徴群のサブコンビネーションもまた発明となり得る。
【０００９】
図１は、電子機器の一例である接続機構１００の斜視図である。接続機構１００は、コネクタ１１０およびレセプタクル１３０を含み、電力または電気信号の伝達経路を接続または切断する機能を有する。
【００１０】
コネクタ１１０はハウジング１１２を有する。ハウジング１１２は、フラットケーブル１２０の一端に取り付けられる。フラットケーブル１２０は、互いに電気的に独立した複数の信号線路を有する。
【００１１】
また、ハウジング１１２は、複数の内部導体を収容する。複数の内部導体の各々は、フラットケーブル１２０の複数の信号線路のいずれかに対して個別に、電気的に結合される。更に、ハウジング１１２は、長手方向略中央において側面に隆起したキー１１３を有する。
【００１２】
レセプタクル１３０は、基板１４０の表面に固定され、ハウジング１３２、側壁部１３３およびキー溝１３５を有する。レセプタクル１３０の側壁部１３３は、複数のリードピン１３４の周囲を包囲して配され、コネクタ１１０のハウジング１１２の外周面と相補的な内面形状を有する。
【００１３】
キー溝１３５は、片側の側壁部１３３において、長手方向の略中央に配置される。キー溝１３５は、コネクタ１１０のキー１１３と相補的な形状を有し、コネクタ１１０がレセプタクル１３０に挿入された場合にキー１１３と係合する。
【００１４】
リードピン１３４は、側壁部１３３の内側に複数配され、互いに平行に起立する。リードピン１３４は、電気的に互いに絶縁されている。
【００１５】
ロックレバー１３６は、ハウジング１３２に対して回動する。コネクタ１１０のハウジング１１２がレセプタクル１３０のハウジング１３２に挿入された場合、ロックレバー１３６は起立して、コネクタ１１０のハウジング１１２の上面と係合する。これにより、コネクタ１１０の引き抜きが防止される。
【００１６】
また、コネクタ１１０がレセプタクル１３０に挿入された場合、コネクタ１１０の内部導体と、レセプタクル１３０のリードピン１３４とが互いに接触して電気的接続を形成する。これにより、基板１４０上の回路とフラットケーブル１２０とが結合される。
【００１７】
複数の内部導体および複数のリードピン１３４は、それぞれ互いに絶縁されている。よって、コネクタ１１０およびレセプタクル１３０により形成される電気的接続は、リードピン１３４毎に電気的に独立している。
【００１８】
図２は、レセプタクル１３０の断面図であり、図１に示すＡ−Ａ断面を示す。図１と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【００１９】
レセプタクル１３０において、ハウジング１３２下面は基板１４０の表面に密着する。リードピン１３４は、ハウジング１３２の底面を貫通し、更に、基板１４０を貫通する金属基材１３１を含む。基板１４０の下面において、金属基材１３１の図中下端は、基板１４０に形成された導体パターン１４２にはんだ１４４で固定される。これにより、レセプタクル１３０全体も、基板１４０に対して固定される。
【００２０】
リードピン１３４において、金属基材１３１の下部は、それぞれ絶縁被覆１３８を有する。絶縁被覆１３８は、ハウジング１３２の内面底部から露出したリードピン１３４の一部にも、高さＤまで形成される。これにより、ハウジング１３２の内部において、リードピン１３４相互の間隔が狭い場合であっても、リードピン１３４相互の沿面距離が長くなるので絶縁強度が向上される。
【００２１】
図３は、コネクタ１１０およびレセプタクル１３０の部分断面図であり、図２に示したレセプタクル１３０にコネクタ１１０を装着した状態を示す。図１および図２と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【００２２】
コネクタ１１０をレセプタクル１３０に装着すると、レセプタクル１３０のリードピン１３４が、コネクタ１１０のハウジング１１２の内側に差し込まれる。これにより、リードピン１３４の先端は、コネクタ１１０内部の導体に接触して電気的な接続が形成される。
【００２３】
ここで、リードピン１３４に被着された絶縁被覆１３８は、コネクタ１１０の下端からハウジング１１２の中に入り込む。これにより、レセプタクル１３０のハウジング１３２とコネクタ１１０のハウジング１１２との僅かな間隙においても、金属製のリードピン１３４は絶縁被覆１３８により保護される。
【００２４】
よって、リードピン１３４相互の間の沿面距離および空間距離が長くなり、リードピン１３４の絶縁強度および耐トラッキング性が向上される。このような絶縁被覆１３８の作用は、絶縁被覆１３８がハウジング１３２から立ち上がる部分の高さＤが０．１ｍｍ以上ある場合に有効になる。
【００２５】
換言すれば、絶縁被覆１３８を、ハウジング１３２から外まで延ばすことにより、複数のリードピン１３４相互の間隙が狭くなっても、リードピン１３４相互の短絡が防止される。よって、リードピン１３４のピッチをより狭くして、リードピン１３４の実装密度を向上させることができる。
【００２６】
但し、コネクタ１１０およびレセプタクル１３０が相互に嵌合を維持するには、リードピン１３４の間隔が０．１ｍｍ以上あることが望ましい。よって、リードピン１３４のピッチは０．２ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００２７】
図４は、リードピン１３４を単独で示す斜視図である。図１および図２と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【００２８】
リードピン１３４は、金属基材１３１および絶縁被覆１３８を有する。金属基材１３１は、銅若しくは銅基合金または鉄若しくは鉄基合金等により形成でき、細長い棒の形状を有する。絶縁被覆１３８は、金属基材１３１の表面に塗装された樹脂により形成される。絶縁被覆１３８を形成する樹脂としては、ポリアミドイミド等の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を例示できる。これにより、一液塗装で絶縁被覆１３８を形成できる。
【００２９】
図５は、図４に示したリードピン１３４の断面図であり、図４に示すＢ−Ｂ断面を示す。図１から図４までと共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【００３０】
図示のように、リードピン１３４において、絶縁被覆１３８は金属基材１３１の周面を切れ目なく全周にわたって包囲する。これにより、薄い絶縁被覆１３８であっても高い電気的絶縁性を獲得できる。また、絶縁被覆１３８を薄くすることにより、リードピン１３４相互の間隔を狭くして、レセプタクル１３０においてリードピン１３４を高い実装密度で配置できる。
【００３１】
図６は、リードピン１３４を含むフープ材２００の部分斜視図である。図１から図５までと共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【００３２】
フープ材２００は、リードピン１３４およびテープ部２１０を有する。一対のテープ部２１０は、フープ材２００の長手方向に互いに平行に延在する。複数のリードピン１３４は、テープ部２１０の延在方向に直交する方向に一定の間隔で配される。リードピン１３４の両端は、一対のテープ部２１０のいずれか一方に、それぞれ一体的に結合される。
【００３３】
フープ材２００において、少なくとも一方のテープ部２１０には、リードピン１３４の位置を示すパーフォレーション２１２が、リードピン１３４毎に設けられる。また、リードピン１３４の各々は、個々に絶縁被覆１３８を有している。このようなフープ材２００は、例えばリールに巻き付けることにより、大量のリードピン１３４を一括して流通させることができる。また、リードピン１３４の電子機器への組み付けを自動化できる。
【００３４】
このようなフープ材２００は、例えば、条材を打ち抜き加工して金属基材１３１を形成し、形成した金属基材１３１の一部をマスクしつつ、絶縁被覆１３８を形成する樹脂を液化したワニスを塗布することにより連続的に製造できる。これにより、大量のリードピン１３４を効率よく製造できる。
【００３５】
図７は、フープ材２００の部分的な断面図であり、図６に示したＣ−Ｃ断面を示す。図６と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【００３６】
フープ材２００における金属基材１３１は、帯条金属材料を打ち抜き加工して製造される。これにより、図示の断面において、金属基材１３１は、互いに互いに分離した複数の部分を形成する。このため、フープ材２００に含まれるリードピン１３４において、金属基材１３１の各々には、隣接するリードピン１３４の金属基材１３１と対向する切断面が側面に形成される。
【００３７】
他の切断面と対向するので正面から樹脂材料を塗布できない切断面には、例えば、ワニス状の樹脂材料を加圧して噴射して吹き付けにより付着させることができる。この場合、絶縁被覆１３８となるワニスにかける噴射圧力の他、ワニスの粘度等も調節することが好ましい。
【００３８】
また、金属基材１３１の４面にワニスを付着させる目的で、噴射方向を変えて繰り返しワニスを塗布してもよい。更に、ワニスの塗布並びに乾燥および硬化を含む一連の工程を複数回繰り返してもよい。
【００３９】
これにより、金属基材１３１の各々において、打ち抜きにより形成された面を含む四面を全周にわたって包囲する絶縁被覆１３８が形成され、電気部品としての電気絶縁性が確保される。また、金属基材１３１の形状がより複雑な場合も、途切れることのない絶縁被覆１３８を形成できる。なお、ディッピング、ローラ、ブラシ等によりワニスを塗布する場合は、高粘度による厚塗りと、表面張力による角透けの両方を回避できる条件で塗布する。
【００４０】
絶縁被覆１３８の材料として例えばポリアミドイミドを用いた場合、その体積抵抗率と用いられる電圧とを考慮して、絶縁被覆１３８の厚さＴは０．１μｍ以上とすることが望ましい。これにより、レセプタクル１３０に組み込んだ場合のリードピン１３４相互の間で、１０ｋＶ程度までの電気的絶縁性が確保され、接続機構１００における信号線路間の絶縁耐圧が得られる。
【００４１】
一方、絶縁被覆１３８の厚さが５０μｍを超えると、レセプタクル１３０等に組み込んだ場合に、隣接するリードピン１３４との間で絶縁被覆１３８どうしが接触して近接配置できないおそれがある。よって、絶縁被覆１３８の厚さは５０μｍ以下とすることが好ましい。
【００４２】
また、電子機器に対しては小型化、多寡密度化への要求が不断にあり、接続機構１００においてもリードピン１３４を一層高密度に実装することが望まれている。よって、絶縁被覆１３８の厚さを２０μｍ以下とすることにより、電子機器の小型化、電気部品の実装密度向上に効果的に寄与できる。
【００４３】
更に、隣接するリードピン１３４の絶縁被覆１３８の間の間隔が狭くなると、レセプタクル１３０のハウジング１３２を成形する場合に、リードピン１３４相互の間に成形樹脂が回り難くなり、成形不良の原因となる。よって、絶縁被覆１３８の厚さは、１０μｍ以下とすることがより好ましい。
【００４４】
なお、金属基材１３１の表面に絶縁被覆１３８を形成する場合に、金属基材１３１の表面を予め脱脂処理してもよい。これにより、絶縁被覆１３８の密着性を向上させることができる。
【００４５】
また、金属基材１３１を酸洗処理して金属基材１３１の表面性状を改善してもよい。これにより、絶縁被覆１３８の膜厚が局部的に変化することを防止し、リードピン１３４全体の電気的絶縁性が低下することを防止できる。
【００４６】
更に、絶縁被覆１３８の形成に先立って、金属基材１３１の表面にシランカップリング剤を塗布する、ニッケルめっき層を形成する等して、金属基材１３１の表面を改質してもよい。これにより、絶縁被覆１３８の付着強度を向上させ、絶縁被覆１３８による高い絶縁性を長期にわたって維持できる。
【００４７】
上記のようなフープ材２００として形成されたリードピン１３４は、導電性を有する部品として、コネクタのリードピン、ソケットのレセプタクル、スイッチの接点、リードフレーム等に用いることができる。また、接点等として導通すべき部分以外は絶縁被覆１３８により電気的に絶縁されているので、複数のリードピン１３４を近接配置できる。
【００４８】
これにより、電気部品どうしの短絡を防止しつつ、電気部品を高密度に実装して、電子機器の小型化、安定化に寄与できる。また、絶縁被覆を設けることで金属部の防食性も向上させることができる。なお、複数のリードピン１３４等を組み合わせて接続機構１００等の電子機器を形成する場合は、互いに異なる形状の複数種類の電気部品を組み合わせてもよい。
【００４９】
次に、金属基材１３１表面に形成された絶縁被覆の厚さの分布について検討した。矩形の断面形状を有する金属基材１３１に対してワニスを塗布した場合、金属基材１３１の平坦部へのワニスの付着量と角部への付着量が異なる場合がある。
【００５０】
図８は、図７に示したフープ材２００の断面を、部分的に更に拡大した様子を示す部分拡大断面図である。図７と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【００５１】
金属基材１３１に向かって絶縁被覆１３８の材料となるワニスを噴射した場合、ワニスの粘度が著しく低いと、ワニスの表面張力により、角部に付着するワニスの厚さが薄くなる。また、ワニスの粘度が高い場合は、金属基材１３１表面においてワニスの噴射方向に対向する領域にワニスが厚く堆積する。
【００５２】
このため、隣接する金属基材１３１と対向する切断面にもワニスが付着するように、フープ材２００の斜め上方からワニスを噴射した場合、平坦部に付着するワニスの厚さよりも、角部に付着するワニスの厚さが厚くなりがちになる。この場合、最終的に形成される絶縁被覆１３８においても、角部の厚さＴｃが、平坦部の厚さＴｐよりも大きくなりやすい。なお、角部における絶縁被覆１３８の厚さＴｃは、絶縁被覆１３８において、平坦部に付着した部分を除いた領域のうちの最大の厚さを意味する。
【実施例】
【００５３】
古河電気工業株式会社製銅基合金「ＥＦＴＥＣ６４Ｔ−Ｃ（Ｃ１８０４５）」の条材を用いて金属基材１３１を作製した。プレス加工により成形した金属基材１３１は角柱状の形状を有し、４０ｍｍの長さと０．５ｍｍ×０．５ｍｍの矩形断面を有する。
【００５４】
上記金属基材１３１に対して、まず脱脂処理をした。より具体的には、６０ｇ／リットルの割合で水酸化ナトリウムを溶解した脱脂液を６０℃に加熱し、２．５Ａ／ｄｍ２の電流を流しつつ１５秒間浸漬する電解脱脂をした。
【００５５】
次に、濃度１０％の硫酸を酸洗液として、室温で金属基材１３１を１５秒間浸漬する酸洗処理をした。これにより、スケール等が除去され、金属基材１３１の表面性状が改善された。上記の製造工程として、連続製造できるように、電解脱脂、酸洗処理などのプロセスを水平搬送式にて実施した。条材を打ち抜き加工して金属基材１３１のせん断面にバリが発生する。そのバリが、後の樹脂材料を塗布するとき、０．１μ以下と形成されると分かった。そのため、条材を打ち抜き加工して金属基材131のバリを有する面を水平搬送装置の下に置くことにした。これは、電解脱脂また酸洗処理では、液を循環する必要がある。そのため、ポンプで、液を吹き上げて、条材を打ち抜き加工して金属基材と接触して、電解脱脂また酸洗処理をしていくことから、バリ面を下におくことによって、ポンプで吹き上げた液の流れが速い特徴がある。これによって、バリの除去に有効である。このように、電解脱脂、酸洗処理において、金属基材の表面の油、酸化物を除去することだけではなく、条材を打ち抜き加工で発生したバリを除去することもできる。
【００５６】
こうして前処理を終えた金属基材１３１に対して、ワニスを加圧して噴射することにより塗布した。樹脂材料としては、ポリアミドイミドを用い、有機溶剤により希釈して粘度を調整した。ワニスの粘度は、重力方向に対していずれの方向から吹き付けた場合でも金属基材１３１にワニスが付着するように調整した。
【００５７】
ワニスは間欠的に噴射して、ワニス液滴の粗粒化を防止した。また、スプレーガンは位置を移動することなく噴射方向を変化させ、金属基材１３１を並進または回転させることにより、金属基材１３１へのワニスの付着箇所を変化させた。これにより、薄く均一な塗膜を形成できた。
【００５８】
上記のようにして金属基材１３１に付着した樹脂材料は、有機溶剤を除去した後に加熱して硬化させた。更に、塗布、乾燥および硬化の一連の段階をもういちど繰り返して、金属基材１３１のひとつの断面を全周にわたって連続的に包囲する絶縁被覆１３８を形成した。
【００５９】
更に、上記のような方法で、絶縁被覆１３８の厚さが異なる複数のリードピン１３４を試料として作製した。作製した各試料の特性を、絶縁被覆１３８の厚さＴに応じて評価した。その結果、絶縁被覆１３８の厚さＴが５０μｍを超えると、レセプタクル１３０等の電子機器に組み込んだ場合に、隣接するリードピン１３４との間隙が狭くなり、モールド不良等が生じることが判った。
【００６０】
また、絶縁被覆１３８の厚さが０．１μｍよりも薄い場合は、絶縁被覆１３８による絶縁耐圧が不足することは既に説明した。よって、フープ材２００のリードピン１３４においては、絶縁被覆１３８の厚さの最大値ＴＭａｘがＴＭａｘ≦５０μｍを満たし、且つ、絶縁被覆１３８の厚さの最小値ＴＭｉｎが０．１μｍ≦ＴＭｉｎを満たすことが望ましい。
【００６１】
更に、絶縁被覆１３８の角部の厚さが平坦部の厚さに対して相対的に大きい場合に、形状の不均一性により当該角部に応力が集中して、絶縁被覆１３８が摺動により破壊されやすくなることが分かった。また、絶縁被覆１３８を形成するワニスを塗装して硬化させる場合に、絶縁被覆１３８の角部においては、平坦部に比べて残留溶媒量が多くなり樹脂の硬度が低下し、摺動に対する耐性が低くなる原因と推測される。よって、絶縁被覆１３８の平坦部の厚さＴｐに対する角部の厚さＴｃの割合を０．７１≦Ｔｐ／Ｔｃとすることにより、絶縁被覆１３８の角部の摺動耐性を向上させることができる。
【００６２】
このように、絶縁被覆の厚さ、形状および被覆箇所を工夫することにより、電気部品の絶縁耐性を確保しつつ、実装適性および摺動耐性を向上させることができる。また、このような電気部品を用いることにより、コネクタ等の電子機器を、品質を低下させることなく小型化できる。
【００６３】
絶縁被覆１３８の厚さについて、金属基材１３１の平坦部の厚さＴｐと角部の厚さＴｃとの関係に着目し、平坦部の厚さＴｐと角部の厚さＴｃとがそれぞれ異なる絶縁被覆１３８を有する複数のリードピン１３４を試料として作製した。作製した試料について、絶縁被覆１３８の品質を、摺動耐性、実装適性および絶縁耐圧により評価した。また、各試料を、コネクタの部品として用いた場合の適性を、コネクタ適性として評価した。
【００６４】
なお、試料は次のように調製した。まず、絶縁被覆１３８を設けたリードピン１３４を作製し、各リードピン１３４において、当該絶縁被覆１３８をめっきに対するマスクとして利用して、金属基材１３１表面の一部にＡｕめっき層を形成した。Ａｕめっき層は電気めっきにより形成し、めっき層の厚さは０．１μｍとした。こうして、Ａｕめっき層を有するリードピン１３４を作製した。
【００６５】
このように、電気部品の一部分に、めっき前に絶縁被覆を設けることにより、部分的にめっき層が形成されない領域を設けてもよい。これにより、めっき層に起因する部品同士の短絡を防止できる。また、短絡が防止されることにより、電気部品の実装間隔を狭くして、実装密度を向上できる。
【００６６】
リードピン１３４の摺動耐性の評価は、表面性測定機ＴＲＩＢＯＧＥＡＲ（登録商標）の１４ＦＷ型を用い、３ｍｍ鋼球に１００ｇの荷重をかけて測定した。試験結果は、表面性測定機による摺動が５００回を超えても絶縁被覆１３８が剥がれない場合を「◎」、１０１回から５００回までの摺動で絶縁被覆１３８が剥がれた場合を「○」、１００回までの摺動で絶縁被覆が剥がれた場合を「×」と評価した。
【００６７】
また、リードピン１３４の実装適性として、絶縁被覆１３８の厚さを評価した。絶縁被覆１３８の厚さは、各試料を切断して現れた断面を走査型電子顕微鏡により観察して得た画像から算出した。高密度実装に対する適性評価は、絶縁被覆１３８の最大厚さが１０μｍ以下の場合を「◎」、１０μｍを超えて２０μｍ以下の場合を「○」、２０μｍを超えて５０μｍ以下の場合を「△」、５０μｍを超える場合を「×」とした。
【００６８】
更に、リードピン１３４の絶縁耐圧という観点から絶縁被覆１３８の厚さを評価した。絶縁耐性については、絶縁被覆１３８の厚さが０．１μｍ以上の場合に「○」、０．１μｍよりも小さい場合に「×」とした。
【００６９】
また更に、電子部品としてのリードピン１３４を電子機器としてのコネクタに組み込んだ場合の耐圧性能を、リードピン１３４のコネクタ適性として評価した。耐圧性能は、一対のリードピン１３４を０．１ｍｍ間隔で配置した状態で交流５００Ｖを一時間印加して評価した。評価は、短絡およびめっき層の損傷が生じなかった場合を「○」、損傷が生じた場合を「×」とした。
【００７０】
各試料について、摺動耐性、実装適性、絶縁耐圧およびコネクタ適性に関する評価結果を、下記の表１、表２および表３に記載する。また、これらの評価を合わせて勘案した総合評価も、表１、表２および表３に併せて記載する。総合評価の評価規準を表４に示す。なお、表５に示すように、摺動耐性、実装適性および絶縁耐圧のいずれかにおいて「×」と評価された試料は、比較例として評価外とした。
【表１】
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【００７１】
【表２】
2013164965.tif 000004
【００７２】
【表３】
2013164965.tif 000005
【００７３】
【表４】
2013164965.tif 000006
【００７４】
【表５】
2013164965.tif 000007
【００７５】
図９は、上記の試料における絶縁被覆１３８の厚さの分布を示すグラフである。また、上記した摺動耐性の評価結果を図９に併せて示した。図示の通り、平坦部の厚さＴｐと角部の厚さＴｃとの関係が下記の式１を満たす場合に、摺動耐性に対して高い評価「◎」が得られた。
１≦Ｔｐ／Ｔｃ  ・・・式１
【００７６】
また、平坦部の厚さＴｐと角部の厚さＴｃとの関係が下記の式２を満たす場合に、上記の範囲に次ぐ評価「○」が得られた。しかしながら、これらの範囲外では、摺動耐性に対して肯定的な評価は得られなかった。
０．７１≦Ｔｐ／Ｔｃ  ＜１・・・式２
【００７７】
図１０は、上記表１、表２および表３に示した試料のうち、評価の対象となった試料の分布をプロットしたグラフである。ただし、図１０では、図面が煩雑になることを避ける目的で、Ａ〜ＦとＡ＋〜Ｆ＋とを併せてＡ〜Ｆと記載した。図示のように、摺動耐性において「◎」または「○」と評価された試料のうちでも、実装適性および絶縁耐圧を勘案した総合評価では、各々が３段階に分かれる。
【００７８】
即ち、摺動耐性の評価が「◎」であって、尚且つ、絶縁被覆１３８の厚さが１０μｍ以下の場合、総合評価は最も高い「Ａ」となる。次いで、摺動耐性の評価が「○」であって、尚且つ、絶縁被覆１３８の厚さが１０μｍ以下の場合、総合評価は「Ａ」に次ぐ「Ｂ」となる。
【００７９】
次に、摺動耐性の評価が「◎」であって、尚且つ、絶縁被覆１３８の厚さが１０μｍよりも大きく、２０μｍ以下の場合、総合評価は、「Ｂ」に次ぐ「Ｃ」となる。更に、摺動耐性の評価が「○」であって、尚且つ、絶縁被覆１３８の厚さが１０μｍよりも大きく、５０μｍ以下の場合、総合評価は「Ｃ」に次ぐ「Ｄ」となる。
【００８０】
最後に、摺動耐性の評価が「◎」であって、尚且つ、絶縁被覆１３８の厚さが２０μｍよりも大きく、５０μｍ以下の場合、総合評価は、「Ｄ」に次ぐ「Ｅ」となる。更に、摺動耐性の評価が「○」であって、尚且つ、絶縁被覆１３８の厚さが５０μｍよりも大きく、５０μｍ以下の場合、総合評価は「Ｃ」に次ぐ「Ｄ」となる。
【００８１】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００８２】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００８３】
１００  接続機構、１１０  コネクタ、１１２、１３２  ハウジング、１１３  キー、１２０  フラットケーブル、１３０  レセプタクル、１３１  金属基材、１３３  側壁部、１３４  リードピン、１３５  キー溝、１３６  ロックレバー、１３８  絶縁被覆、１４０  基板、１４２  導体パターン、１４４  はんだ、２００  フープ材、２１０  テープ部、２１２  パーフォレーション
【図１】
2013164965.tif 000008
【図２】
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【図３】
2013164965.tif 000010
【図４】
2013164965.tif 000011
【図５】
2013164965.tif 000012
【図６】
2013164965.tif 000013
【図７】
2013164965.tif 000014
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2013164965.tif 000017