(57)【要約】      （修正有）【課題】電子デバイスを低温で緊密に封止可能な封止剤及び封止方法を提供する。【解決手段】デバイスをモールドして封止するための封止剤は、共重合ポリアミド系樹脂の粉体と、ヒンダードアミン系光安定剤とで構成されている。ヒンダードアミン系光安定剤の割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、０．１〜２重量部であってもよい。封止剤は、紫外線吸収剤（ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤など）及び／又は熱安定剤（ヒンダードフェノール系熱安定剤など）を含んでいてもよい。共重合ポリアミド系樹脂は結晶性を有していてもよく、共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５〜１６０℃であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体、例えば、二元又は三元共重合体であってもよい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスをモールドして封止するための封止剤であって、共重合ポリアミド系樹脂とヒンダードアミン系光安定剤とを含む粉末状封止剤。
【請求項２】
ヒンダードアミン系光安定剤の割合が、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、０．１〜２重量部である請求項１記載の粉末状封止剤。
【請求項３】
ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤及びベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤から選択された少なくとも一種の紫外線吸収剤を含む請求項１又は２記載の粉末状封止剤。
【請求項４】
ヒンダードフェノール系熱安定剤を含む請求項１〜３のいずれかに記載の粉末状封止剤。
【請求項５】
共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点が７５〜１６０℃である請求項１〜４のいずれかに記載の粉末状封止剤。
【請求項６】
共重合ポリアミド系樹脂が結晶性を有する請求項１〜５のいずれかに記載の粉末状封止剤。
【請求項７】
共重合ポリアミド系樹脂が結晶性を有するとともに、融点９０〜１６０℃を有する請求項１〜６のいずれかに記載の粉末状封止剤。
【請求項８】
共重合ポリアミド系樹脂が多元共重合体である請求項１〜７のいずれかに記載の粉末状封止剤。
【請求項９】
共重合ポリアミド系樹脂が二元共重合体〜四元共重合体である請求項１〜８のいずれかに記載の粉末状封止剤。
【請求項１０】
共重合ポリアミド系樹脂が、Ｃ８−１６アルキレン基を有する長鎖成分由来の単位を含む請求項１〜９のいずれかに記載の粉末状封止剤。
【請求項１１】
共重合ポリアミド系樹脂が、Ｃ９−１７ラクタム及びアミノＣ９−１７アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分由来の単位を含む請求項１〜１０のいずれかに記載の粉末状封止剤。
【請求項１２】
共重合ポリアミド系樹脂が、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたアミド形成成分に由来する単位を含む請求項１〜１１のいずれかに記載の粉末状封止剤。
【請求項１３】
共重合ポリアミド系樹脂が、コポリアミド６／１１、コポリアミド６／１２、コポリアミド６６／１１、コポリアミド６６／１２、コポリアミド６１０／１１、コポリアミド６１２／１１、コポリアミド６１０／１２、コポリアミド６１２／１２、コポリアミド１０１０／１２、コポリアミド６／１１／６１０、コポリアミド６／１１／６１２、コポリアミド６／１２／６１０、及びコポリアミド６／１２／６１２から選択された少なくとも一種である請求項１〜１２のいずれかに記載の粉末状封止剤。
【請求項１４】
共重合ポリアミド系樹脂が、ラウロラクタム、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位を含む請求項１〜１３のいずれかに記載の粉末状封止剤。
【請求項１５】
デバイスの少なくとも一部に請求項１〜１４のいずれかに記載の粉末状封止剤を適用し、粉末状封止剤を加熱溶融して冷却し、共重合ポリアミド系樹脂で被覆又はモールドされたデバイスを製造する方法。
【請求項１６】
請求項１〜１４のいずれかに記載の粉末状封止剤が熱融着して形成された共重合ポリアミド系樹脂の被膜で、少なくとも一部が被覆又はモールドされたデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装されたプリント基板などのデバイス（又は電子デバイス）を封止するのに適した粉末状封止剤、この粉末状封止剤を用いた封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
水分、塵芥などから保護するため、半導体素子、プリント基板、太陽電池セルなどの精密部品（又は電子デバイス）を樹脂で封止することが行われている。この封止方法として、精密部品を金型キャビティ内に配置して樹脂を注入して封止する方法が知られている。この方法では、多くの場合、低粘度で流動性の高い熱硬化性の樹脂が使用されている。
【０００３】
しかし、熱硬化性樹脂では、架橋剤などの添加剤が添加されるため、保存期間が短いだけでなく、金型キャビティ内に注入してから硬化までに比較的長時間を要し、生産性を向上できない。また、樹脂の種類によっては成形後に硬化処理が必要となり、生産性が低下する。
【０００４】
また、熱可塑性樹脂を射出成形して精密部品を封止することも知られている。しかし、熱可塑性樹脂では比較的高温高圧でモールドする場合が多いため、基板や基板上に実装された電子部品が損傷しやすく信頼性を損なう。特開２０００−１３３６６５号公報（特許文献１）には、金型キャビティ内に電子部品が実装されたプリント基板を配置し、１６０〜２３０℃に加熱溶融したポリアミド樹脂を２．５〜２５ｋｇ／ｃｍ２の圧力範囲で前記金型キャビティ内に注入し、電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法が開示されている。この文献の実施例では、ＴＲＬ社（フランス）のポリアミド樹脂・商品番号８１７を溶融温度１９０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ２で金型内に注入してプリント基板を封止したことが記載されている。しかし、この方法でも電子部品に比較的高温高圧が作用するため、電子部品が損傷する場合がある。
【０００５】
さらに、フィルム状の封止剤を用いてデバイスを封止することも知られている。特開２００８−２８２９０６号公報（特許文献２）には、基板とフィルムとの間に太陽電池セルが樹脂で封止された太陽電池モジュールの製造方法に関し、前記基板と前記太陽電池セルとの間に前記基板の実質的に全面を覆う第１封止樹脂シートを配置し、前記フィルムと前記太陽電池セルとの間に前記基板の実質的に全面を覆う第２封止樹脂シートを配置して積層体を作製し、該積層体を複数段積み重ねるとともに、最上段の積層体の前記フィルムの外側に当て板を配置し、前記基板と前記フィルムとの間の空気を排出し、加熱して樹脂を溶融させて冷却して封止することが開示され、前記封止樹脂が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール及びポリウレタンからなる群から選択される一種の樹脂であることも記載されている。
【０００６】
特開２００９−９９４１７号公報（特許文献３）には、前記基板上に形成された有機電子デバイスを封止するバリアフィルムを含み、前記有機電子デバイスと前記バリアフィルムとの間にホットメルト型部材が配置された有機電子デバイス封止パネルが開示され、前記ホットメルト型部材が水分捕捉剤及びワックスを含むこと、前記ホットメルト型部材の厚みが１００μｍ以下の薄膜状であることが記載されている。また、特開２００９−９９８０５号公報（特許文献４）には、水分捕捉剤及びワックスを含む有機薄膜太陽電池用ホットメルト型部材が開示されている。これらの文献には、ホットメルト型部材の形状が、薄膜状、板状、不定形状などであってもよいことも記載されている。
【０００７】
しかし、フィルム状の封止剤ではデバイスの凹凸部に対する追従性が劣るため、デバイスの細部を緊密に封止することが困難である。さらに、前記ホットメルト型部材はワックスを主要成分とするため、デバイスに対する密着性を高めて封止することが困難である。
【０００８】
特開２００１−２３４１２５号公報（特許文献５）には、塗装過程で高温の火炎に曝されても変色するのを防止するため、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、ヒンダードフェノール系酸化防止剤およびフォスファイト系酸化防止剤をそれぞれ０．０５〜２．０重量部の割合で含み、中位粒子径が５０〜３００μｍ、嵩比重が０．３０ｇ／ｍｌ以上、安息角が３５度以下である溶射塗装用粉体塗料が開示されている。この文献には、熱可塑性樹脂として、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ナイロン−１１樹脂、ナイロン−１２樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、変性ポリエチレン樹脂、変性ポリプロピレン樹脂が例示され、ナイロン（ポリアミド）樹脂（ＥＭＳ−ＣＨＥＭＩＥ ＡＧ社の商品名“グリルアミド”）を用いた例も記載されている。
【０００９】
しかし、上記粉体塗料は高温で溶融して溶射されるため、電子部品の封止に利用すると、電子部品が損傷されやすく、デバイスの信頼性を損なうおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０００−１３３６６５号公報（特許請求の範囲、実施例）
【特許文献２】特開２００８−２８２９０６号公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】特開２００９−９９４１７号公報（特許請求の範囲、［００２４］）
【特許文献４】特開２００９−９９８０５号公報（特許請求の範囲）
【特許文献５】特開２００１−２３４１２５号公報（特許請求の範囲、［０００８］、実施例６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従って、本発明の目的は、電子デバイスを低温で緊密に封止できるとともに、封止膜の耐候劣化も有効に防止できる粉末状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的は、凹凸部や狭い間隙があったとしても緊密に封止できる粉末状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供することにある。
【００１３】
本発明のさらに他の目的は、電子デバイスを、水分、塵芥や衝撃などから有効に保護できる粉末状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供することにある。
【００１４】
本発明の別の目的は、前記粉末状封止剤で封止された電子デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、粉末状の共重合ポリアミド系樹脂とヒンダードアミン系光安定剤とを特定割合で組み合わせると、（１）封止膜の耐候劣化（表面の荒れ、外観不良など）を有効に防止できるとともに、（２）封止・成形サイクルを短縮でき、（３）表面に凹凸があっても容易に追従してモールドできるとともに、（４）デバイス又は基板のサイズに制約されることなく、（５）薄膜でも封止又はモールドでき、（６）高い密着性及び封止性でデバイスや基板をモールドできることを見いだし、本発明を完成した。
【００１６】
すなわち、本発明の粉末状封止剤（又は粉粒状封止剤）は、デバイスをモールドして封止するための封止剤であって、共重合ポリアミド系樹脂とヒンダードアミン系光安定剤とを含んでいる。ヒンダードアミン系光安定剤の割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、０．１〜２重量部であってもよい。
【００１７】
共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５〜１６０℃程度、例えば、融点９０〜１６０℃程度であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂は結晶性を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体、例えば、二元共重合体〜四元共重合体（例えば、二元又は三元共重合体）であってもよい。さらに、共重合ポリアミド系樹脂は、Ｃ８−１６アルキレン基（例えば、Ｃ１０−１４アルキレン基）を有する長鎖成分、例えば、Ｃ９−１７ラクタム及びアミノＣ９−１７アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位を含んでいてもよい。例えば、共重合ポリアミド系樹脂は、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたアミド形成成分に由来する単位を含んでいてもよく、コポリアミド６／１１、コポリアミド６／１２、コポリアミド６６／１１、コポリアミド６６／１２、コポリアミド６１０／１１、コポリアミド６１２／１１、コポリアミド６１０／１２、コポリアミド６１２／１２、コポリアミド１０１０／１２、コポリアミド６／１１／６１０、コポリアミド６／１１／６１２、コポリアミド６／１２／６１０、及びコポリアミド６／１２／６１２から選択された少なくとも一種であってもよい。また、共重合ポリアミド系樹脂は、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたアミド形成成分に由来する単位を必要であればハードセグメントとして含むポリアミドエラストマー（ポリアミドブロック共重合体）であってもよい。さらに、共重合ポリアミド系樹脂は、ラウロラクタム、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位を含んでいてもよい。
【００１８】
本発明の封止剤は、ヒンダードアミン系光安定剤に加えて、紫外線吸収剤（例えば、ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤及びベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤から選択された少なくとも一種など）及び／又は熱安定剤（例えば、ヒンダードフェノール系熱安定剤など）を含んでいてもよい。
【００１９】
本発明の方法では、デバイスの少なくとも一部に前記粉末状封止剤を適用（又は散布）し、粉末状封止剤を加熱溶融して冷却することにより、共重合ポリアミド系樹脂で被覆又はモールドされたデバイスを製造できる。そのため、本発明は、粉末状封止剤が熱融着して形成された共重合ポリアミド系樹脂の被膜で、少なくとも一部が被覆又はモールドされたデバイスも包含する。
【００２０】
なお、本明細書において、「共重合ポリアミド系樹脂」とは、それぞれホモポリアミドを形成する複数のアミド形成成分の共重合体（コポリアミド）のみならず、複数のアミド形成成分により形成され、かつ種類の異なる複数の共重合体（コポリアミド）の混合物をも含む意味で用いる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、粉末状共重合ポリアミド系樹脂とヒンダードアミン系光安定剤とを特定割合で用いるため、封止膜の耐候劣化（クラック生成による表面の荒れ、黄変による外観不良など）を有効に防止できるとともに、電子デバイスを低温で緊密に封止でき、デバイスの信頼性を損なうことがない。また、封止剤が粉粒体の形態であるため、凹凸部や狭い間隙があったとしても緊密に封止できる。そのため、電子デバイスを、水分、塵芥や衝撃などから有効に保護できる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の粉末状封止剤（又は粉末状封止剤を構成する共重合ポリアミド系樹脂組成物）は、共重合ポリアミド系樹脂とヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳ）とを含んでいる。
【００２３】
共重合ポリアミド系樹脂には、共重合ポリアミド（熱可塑性共重合ポリアミド）とポリアミドエラストマーとが含まれる。
【００２４】
熱可塑性共重合ポリアミドは、脂環族共重合ポリアミドであってもよいが、通常、脂肪族共重合ポリアミドである場合が多い。共重合ポリアミドは、ジアミン成分、ジカルボン酸成分、ラクタム成分、アミノカルボン酸成分を組み合わせて形成できる。なお、ジアミン成分及びジカルボン酸成分の双方の成分は、共重合ポリアミドのアミド結合を形成し、ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分はそれぞれ単独で共重合ポリアミドのアミド結合を形成可能である。そのため、一対の成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）、ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分は、それぞれ、アミド形成成分ということもできる。このような観点から、共重合ポリアミドは、一対の成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）、ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分から選択された複数のアミド形成成分の共重合により得ることができる。また、共重合ポリアミドは、一対の成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）、ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種のアミド形成成分と、このアミド形成成分と異種の（又は同種であって炭素数の異なる）アミド形成成分との共重合により得ることができる。また、ラクタム成分とアミノカルボン酸成分とは、炭素数及び分岐鎖構造が共通していれば等価な成分として取り扱ってもよい。そのため、ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた一対の成分を第１のアミド形成成分、ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分を第２のアミド形成成分とすると、例えば、共重合ポリアミドは、第１のアミド形成成分（ジアミン成分及びジカルボン酸成分）による共重合ポリアミドであって、ジアミン成分及びジカルボン酸成分のうち少なくとも一方の成分が炭素数の異なる複数の成分で構成された共重合ポリアミド；第１のアミド形成成分（ジアミン成分及びジカルボン酸成分）と、第２のアミド形成成分（ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種の成分）との共重合ポリアミド；第２のアミド形成成分（ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種の成分）で形成された共重合ポリアミドであって、ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分のうち一方の成分が炭素数の異なる複数の成分で構成された共重合ポリアミド；炭素数が同一又は互いに異なるラクタム成分とアミノカルボン酸成分との共重合ポリアミドなどであってもよい。
【００２５】
ジアミン成分としては、脂肪族ジアミン又はアルキレンジアミン成分（例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ドデカンジアミンなどのＣ４−１６アルキレンジアミンなど）などが例示できる。これらのジアミン成分は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。好ましいジアミン成分は、少なくともアルキレンジアミン（好ましくはＣ６−１４アルキレンジアミン、さらに好ましくはＣ６−１２アルキレンジアミン）を含んでいる。
【００２６】
なお、必要であれば、ジアミン成分として、脂環族ジアミン成分（ジアミノシクロヘキサンなどのジアミノシクロアルカン（ジアミノＣ５−１０シクロアルカンなど）；ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４’−アミノシクロヘキシル）プロパンなどのビス（アミノシクロアルキル）アルカン［ビス（アミノＣ５−８シクロアルキル）Ｃ１−３アルカンなど］；水添キシリレンジアミンなど）、芳香族ジアミン成分（メタキシリレンジアミンなど）を併用してもよい。ジアミン成分（例えば、脂環族ジアミン成分）は、アルキル基（メチル基、エチル基などのＣ１−４アルキル基）などの置換基を有していてもよい。
【００２７】
アルキレンジアミン成分の割合は、ジアミン成分全体に対して、５０〜１００モル％、好ましくは６０〜１００モル％（例えば、７０〜９７モル％）、さらに好ましくは７５〜１００モル％（例えば、８０〜９５モル％）程度であってもよい。
【００２８】
ジカルボン酸成分としては、脂肪族ジカルボン酸又はアルカンジカルボン酸成分（例えば、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸又はその水素添加物などの炭素数４〜３６程度のジカルボン酸又はＣ４−３６アルカンジカルボン酸など）などが挙げられる。これらのジカルボン酸成分は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。好ましいジカルボン酸成分は、Ｃ６−３６アルカンジカルボン酸（例えば、Ｃ６−１６アルカンジカルボン酸、好ましくはＣ８−１４アルカンジカルボン酸など）を含んでいる。さらに、必要であれば、脂環族ジカルボン酸成分（シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸、シクロヘキサン−１，３−ジカルボン酸などのＣ５−１０シクロアルカン−ジカルボン酸など）、芳香族ジカルボン酸（テレフタル酸、イソフタル酸など）を併用してもよい。なお、ジアミン成分及びジカルボン酸成分として、脂環族ジアミン成分及び／又は脂環族ジカルボン酸成分と共に、前記例示の脂肪族ジアミン成分及び／又は脂肪族ジカルボン酸成分を併用して得られた脂環族ポリアミド樹脂は、いわゆる透明ポリアミドとして知られており、透明性が高い。
【００２９】
アルカンジカルボン酸成分の割合は、ジカルボン酸成分に対して、５０〜１００モル％、好ましくは６０〜１００モル％（例えば、７０〜９７モル％）、さらに好ましくは７５〜１００モル％（例えば、８０〜９５モル％）程度であってもよい。
【００３０】
第１のアミド形成成分において、ジアミン成分は、ジカルボン酸成分１モルに対して０．８〜１．２モル、好ましくは０．９〜１．１モル程度の範囲で使用できる。
【００３１】
ラクタム成分としては、例えば、δ−バレロラクタム、ε−カプロラクタム、ω−ヘプタラクタム、ω−オクタラクタム、ω−デカンラクタム、ω−ウンデカンラクタム、ω−ラウロラクタム（又はω−ラウリンラクタム）などのＣ４−２０ラクタムなどが例示でき、アミノカルボン酸成分としては、例えば、ω−アミノデカン酸、ω−アミノウンデカン酸、ω−アミノドデカン酸などのＣ６−２０アミノカルボン酸などが例示できる。これらのラクタム成分及びアミノカルボン酸成分も単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００３２】
好ましいラクタム成分は、Ｃ６−１９ラクタム、好ましくはＣ８−１７ラクタム、さらに好ましくはＣ１０−１５ラクタム（ラウロラクタムなど）を含んでいる。また、好ましいアミノカルボン酸は、アミノＣ６−１９アルカンカルボン酸、好ましくはアミノＣ８−１７アルカンカルボン酸、さらに好ましくはアミノＣ１０−１５アルカンカルボン酸（アミノウンデカン酸、アミノドデカン酸など）を含んでいる。
【００３３】
なお、共重合ポリアミドは、少量のポリカルボン酸成分及び／又はポリアミン成分を用い、分岐鎖構造を導入したポリアミドなどの変性ポリアミドであってもよい。
【００３４】
第１のアミド形成成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）、第２のアミド形成成分（ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種のアミド形成成分）との割合（モル比）は、前者／後者＝１００／０〜０／１００の範囲から選択でき、例えば、９０／１０〜０／１００（例えば、８０／２０〜５／９５）、好ましくは７５／２５〜１０／９０（例えば、７０／３０〜１５／８５）、さらに好ましくは６０／４０〜２０／８０程度であってもよい。
【００３５】
さらに、共重合ポリアミドは、長鎖脂肪鎖（長鎖アルキレン基又はアルケニレン基）を有する長鎖成分を構成単位として含む（又は長鎖成分に由来する単位を含む）のが好ましい。このような長鎖成分としては、炭素数８〜３６程度の長鎖脂肪鎖又はアルキレン基（好ましくはＣ８−１６アルキレン基、さらに好ましくはＣ１０−１４アルキレン基）を有する成分が含まれる。長鎖成分としては、例えば、Ｃ８−１８アルカンジカルボン酸（好ましくはＣ１０−１６アルカンジカルボン酸、さらに好ましくはＣ１０−１４アルカンジカルボン酸など）、Ｃ９−１７ラクタム（好ましくはラウロラクタムなどのＣ１１−１５ラクタム）及びアミノＣ９−１７アルカンカルボン酸（好ましくはアミノウンデカン酸、アミノドデカン酸などのアミノＣ１１−１５アルカンカルボン酸）から選択された少なくとも一種の成分が例示できる。これらの長鎖成分は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの長鎖成分のうち、ラクタム成分及び／又はアミノアルカンカルボン酸成分、例えば、ラウロラクタム、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸から選択された少なくとも一種の成分を用いる場合が多い。このような成分由来の単位を含む共重合ポリアミドは、耐水性が高いとともに、電子デバイスに対する密着性、耐摩耗性及び耐衝撃性に優れており、電子デバイスを有効に保護できる。
【００３６】
長鎖成分の割合は、共重合ポリアミドを形成する単量体成分全体に対して、１０〜１００モル％（例えば、２５〜９５モル％）、好ましくは３０〜９０モル％（例えば、４０〜８５モル％）、さらに好ましくは５０〜８０モル％（例えば、５５〜７５モル％）程度であってもよい。
【００３７】
さらに、共重合ポリアミドは、前記アミド形成成分の多元共重合体、例えば、二元共重合体〜五元共重合体などであってもよいが、通常、二元共重合体〜四元共重合体、特に二元共重合体又は三元共重合体である場合が多い。
【００３８】
共重合ポリアミドは、例えば、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたアミド形成成分を構成単位として含む（又は上記アミド形成成分に由来する単位を含む）場合が多い。共重合ポリアミドは、これらの複数のアミド形成成分の共重合体であってもよく、上記１又は複数のアミド形成成分と、他のアミド形成成分（ポリアミド６及びポリアミド６６から選択された少なくとも１つのアミド形成成分など）との共重合体であってもよい。具体的には、共重合ポリアミドとしては、例えば、コポリアミド６／１１、コポリアミド６／１２、コポリアミド６６／１１、コポリアミド６６／１２、コポリアミド６１０／１１、コポリアミド６１２／１１、コポリアミド６１０／１２、コポリアミド６１２／１２、コポリアミド１０１０／１２、コポリアミド６／１１／６１０、コポリアミド６／１１／６１２、コポリアミド６／１２／６１０、コポリアミド６／１２／６１２などが挙げられる。なお、これらの共重合ポリアミドにおいて、スラッシュ「／」で分離された成分はアミド形成成分を示している。
【００３９】
ポリアミドエラストマー（ポリアミドブロック共重合体）としては、ハードセグメント（又はハードブロック）としてのポリアミドとソフトセグメント（又はソフトブロック）とで構成されたポリアミドブロック共重合体、例えば、ポリアミド−ポリエーテルブロック共重合体、ポリアミド−ポリエステルブロック共重合体、ポリアミド−ポリカーボネートブロック共重合体などが挙げられる。
【００４０】
ハードセグメントを構成するポリアミドとしては、１又は複数の前記アミド形成成分の単独又は共重合体（ホモポリアミド、コポリアミド）であってもよい。ハードセグメントとしてのホモポリアミドは、前記例示の長鎖成分を構成単位として含んでいてもよく、好ましい長鎖成分は前記と同様である。代表的なホモポリアミドは、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２などが挙げられる。また、ハードセグメントとしてのコポリアミドは、前記例示のコポリアミドと同様である。これらのポリアミドのうち、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２などのホモポリアミドが好ましい。
【００４１】
代表的なポリアミドエラストマーは、ポリアミド−ポリエーテルブロック共重合体である。ポリアミド−ポリエーテルブロック共重合体において、ポリエーテル（ポリエーテルブロック）としては、例えば、ポリアルキレングリコール（例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリＣ２−６アルキレングリコール、好ましくはポリＣ２−４アルキレングリコール）などが挙げられる。
【００４２】
このようなポリアミド−ポリエーテルブロック共重合体としては、例えば、反応性末端基を有するポリアミドブロックと反応性末端基を有するポリエーテルブロックとの共重縮合により得られるブロック共重合体、例えば、ポリエーテルアミド［例えば、ジアミン末端を有するポリアミドブロックとジカルボキシル末端を有するポリアルキレングリコールブロック（又はポリオキシアルキレンブロック）とのブロック共重合体、ジカルボキシル末端を有するポリアミドブロックとジアミン末端を有するポリアルキレングリコールブロック（又はポリオキシアルキレンブロック）とのブロック共重合体など］、ポリエーテルエステルアミド［ジカルボキシル末端を有するポリアミドブロックとジヒドロキシ末端を有するポリアルキレングリコールブロック（又はポリオキシアルキレンブロック）とのブロック共重合体など］などが挙げられる。なお、ポリアミドエラストマーは、エステル結合を有していてもよいが、耐酸性を向上させるため、エステル結合を有していなくてもよい。また、市販のポリアミドエラストマーは、通常、アミノ基をほとんど有していない場合が多い。
【００４３】
ポリアミドエラストマー（ポリアミドブロック共重合体）において、ソフトセグメント（ポリエーテルブロック、ポリエステルブロック、ポリカーボネートブロックなど）の数平均分子量は、例えば、１００〜１００００程度の範囲から選択でき、好ましくは３００〜６０００（例えば、３００〜５０００）、さらに好ましくは５００〜４０００（例えば、５００〜３０００）、特に１０００〜２０００程度であってもよい。
【００４４】
また、ポリアミドエラストマー（ポリアミドブロック共重合体）において、ポリアミドブロック（ポリアミドセグメント）と、ソフトセグメントブロックとの割合（重量比）は、例えば、前者／後者＝７５／２５〜１０／９０、好ましくは７０／３０〜１５／８５、さらに好ましくは６０／４０〜２０／８０（例えば、５０／５０〜２５／７５）程度であってもよい。
【００４５】
これらの共重合ポリアミド系樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせてもよい。これらの共重合ポリアミド系樹脂のうち、電子デバイスの封止性の点から、共重合ポリアミド（非ポリアミドエラストマー又はポリアミドランダム共重合体）が好ましく、特に、ポリアミド１２に由来するアミド形成成分を構成単位として含む共重合ポリアミドが好ましい。なお、異なる種類の共重合ポリアミド系樹脂の混合物において、各ポリアミドは互いに相溶性を有していてもよい。
【００４６】
共重合ポリアミド系樹脂のアミノ基濃度は、特に制限されず、例えば、１０〜３００ｍｍｏｌ／ｋｇ、好ましくは１５〜２８０ｍｍｏｌ／ｋｇ、さらに好ましくは２０〜２５０ｍｍｏｌ／ｋｇ程度であってもよい。
【００４７】
共重合ポリアミド系樹脂のカルボキシル基濃度は、特に制限されず、例えば、１０〜３００ｍｍｏｌ／ｋｇ、好ましくは１５〜２８０ｍｍｏｌ／ｋｇ、さらに好ましくは２０〜２５０ｍｍｏｌ／ｋｇ程度であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂のカルボキシル基濃度が高いと、熱安定性が高い点で有利である。
【００４８】
共重合ポリアミド系樹脂の数平均分子量は、例えば、５０００〜２０００００程度の範囲から選択でき、例えば、６０００〜１０００００、好ましくは７０００〜７００００（例えば、７０００〜１５０００）、さらに好ましくは８０００〜４００００（例えば、８０００〜１２０００）程度であってもよく、通常、８０００〜３００００程度である。共重合ポリアミド系樹脂の分子量は、ＨＦＩＰ（ヘキサフルオロイソプロパノール）を溶媒とし、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにより、ポリメタクリル酸メチル換算で測定できる。
【００４９】
共重合ポリアミド系樹脂のアミド結合含有量は、共重合ポリアミド系樹脂１分子当たり、例えば、１００ユニット以下の範囲から選択でき、デバイスの封止性の点から、３０〜９０ユニット、好ましくは４０〜８０ユニット、さらに好ましくは５０〜７０ユニット（例えば、５５〜６０ユニット）程度であってもよい。なお、上記アミド結合含有量は、例えば、数平均分子量を繰り返し単位（１ユニット）の分子量で除することにより、算出できる。
【００５０】
共重合ポリアミド系樹脂は、非晶性であってもよく、結晶性を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂の結晶化度は、例えば、２０％以下、好ましくは１０％以下であってもよい。なお、結晶化度は、慣用の方法、例えば、密度や融解熱に基づく測定法、Ｘ線回折法、赤外吸収法などにより測定できる。
【００５１】
なお、非晶性共重合ポリアミド系樹脂の熱溶融性は、示差走査熱量計により軟化温度として測定でき、結晶性の共重合ポリアミド系樹脂の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定できる。
【００５２】
共重合ポリアミド系樹脂（又は共重合ポリアミド又はポリアミドエラストマー）の融点又は軟化点は、７５〜１６０℃（例えば、８０〜１５０℃）、好ましくは９０〜１４０℃（例えば、９５〜１３５℃）、さらに好ましくは１００〜１３０℃程度であってもよく、通常、９０〜１６０℃（例えば、１００〜１５０℃）程度である。共重合ポリアミド系樹脂が低い融点又は軟化点を有するため、溶融してデバイス表面の凹凸部（段差のコーナー部など）などの表面形状に追従させるのに有用である。なお、共重合ポリアミド系樹脂の融点は、各成分が相溶し、ＤＳＣで単一のピークが生じる場合、単一のピークに対応する温度を意味し、各成分が非相溶であり、ＤＳＣで複数のピークが生じる場合、複数のピークのうち高温側のピークに対応する温度を意味する。
【００５３】
共重合ポリアミド系樹脂は、デバイス表面の凹凸部などの表面形状に追従するとともに、隙間などに侵入可能とするため、高い溶融流動性を有するのが好ましい。共重合ポリアミド系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、温度１６０℃及び荷重２．１６ｋｇにおいて、１〜３５０ｇ／１０分、好ましくは３〜３００ｇ／１０分、さらに好ましくは５〜２５０ｇ／１０分程度であってもよい。
【００５４】
共重合ポリアミド系樹脂には、密着性などの特性を損なわない範囲で、ホモポリアミド（例えば、前記共重合ポリアミドを形成する成分によるホモポリアミドなど）を添加してもよい。ホモポリアミドの割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、３０重量部以下（例えば、１〜２５重量部）、好ましくは２〜２０重量部、さらに好ましくは３〜１５重量部程度であってもよい。
【００５５】
共重合ポリアミド系樹脂組成物（又は粉末状封止剤）は共重合ポリアミド系樹脂を含んでいればよく、必要であれば、他の樹脂、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂などを含んでいてもよい。他の樹脂の割合は、例えば、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、１００重量部以下（例えば、１〜８０重量部程度）、好ましくは２〜７０重量部、さらに好ましくは２〜５０重量部、特に３０重量部以下（例えば、３〜２０重量部程度）であってもよい。すなわち、共重合ポリアミド系樹脂組成物（又は粉末状封止剤）の樹脂成分全体に対して、共重合ポリアミド系樹脂の割合は、５０〜１００重量％、好ましくは６０〜１００重量％（例えば、７０〜９９．９重量％）、さらに好ましくは８０〜１００重量％（例えば、９０〜９９重量％）程度であってもよい。
【００５６】
ヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳ）は、共重合ポリアミド系樹脂の封止膜の耐候劣化を抑制できる限り特に制限されず、通常、テトラメチルピペリジン環骨格（例えば、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン環骨格）を有している。
【００５７】
ＨＡＬＳは低分子型と高分子型とに分類できる。低分子型ＨＡＬＳとしては、例えば、モノカルボン酸のテトラメチルピペリジルエステル［例えば、４−アセトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンなどのＣ２−６アシルオキシ−テトラメチルピペリジン；４−メタクリロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンなどの（メタ）アクリロイルオキシ−テトラメチルピペリジン；４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンなどのＣ６−１０アロイルオキシ−テトラメチルピペリジンなど］、ジ又はポリカルボン酸のテトラメチルピペリジルエステル［例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アジペート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケートなどのＣ２−１０脂肪族ジ又はポリカルボン酸のテトラメチルピペリジルエステル；ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）テレフタレートなどのＣ６−１０芳香族ジ又はポリカルボン酸のテトラメチルピペリジルエステルなど］、ジ又はポリカルボン酸のテトラメチルピペリジルアミド［例えば、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２−エタンジカルボキシアミドなどのジ（テトラメチルピペリジルアミノカルボニル）Ｃ１−４アルカン；Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，３−ベンゼンジカルボキシアミドなどのジ（テトラメチルピペリジルアミノカルボニル）Ｃ６−１０アレーンなど］、ジ（テトラメチルピペリジルオキシ）アルカン［例えば、１，２−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシ）エタンなどのジ（テトラメチルピペリジルオキシ）Ｃ１−４アルカンなど］などが例示できる。
【００５８】
高分子型ＨＡＬＳとしては、例えば、ジカルボン酸（例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸などのＣ２−６アルカンジカルボン酸；フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸などのＣ６−１０アレーンジカルボン酸など）とテトラメチルピペリジン環骨格を有するジオール（例えば、Ｎ−ヒドロキシエチル−２，２，６，６−テトラメチル−４−ヒドロキシピペリジンなどの２つのヒドロキシル基含有基（ヒドロキシル基、ヒドロキシアルキル基など）を有するテトラメチルピペリジンなど）とのポリエステル；トリアジン単位（例えば、１，３，５−トリアジン単位）と、Ｎ，Ｎ’−ビス（テトラメチルピペリジル）−アルカンジアミン単位（例えば、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−Ｃ２−６アルカンジアミン単位など）とで構成された直鎖状又は分岐鎖状化合物（例えば、ＢＡＳＦ社製「Tinuvin 622LD」「Chimassorb 119」「Chimassorb 944」「Chimassorb 2020」など）などが例示できる。なお、高分子型ＨＡＬＳの数平均分子量は、特に制限されず、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにおいて、ポリスチレン換算で、例えば、１５００〜５０００、好ましくは２０００〜４０００程度であってもよい。
【００５９】
これらのＨＡＬＳは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。例えば、異なる種類の低分子型ＨＡＬＳ同士又は高分子型ＨＡＬＳ同士を併用してもよく、低分子型ＨＡＬＳと高分子型ＨＡＬＳとを併用してもよい。
【００６０】
ＨＡＬＳの割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、例えば、０．０５〜５重量部、好ましくは０．１〜２重量部、さらに好ましくは０．１５〜１．５重量部（例えば、０．２〜１重量部）程度であってもよい。ＨＡＬＳの割合が小さすぎると、耐候劣化を改善できず、ＨＡＬＳの割合が大きすぎると、共重合ポリアミド系樹脂組成物の強度が低下し、封止膜にクラックが生成し易く、デバイス又は基板に対する密着性や密封性が低下する。
【００６１】
ＨＡＬＳ（ラジカル捕捉剤としての光安定剤）は、他の光安定剤と併用してもよい。他の光安定剤としては、紫外線吸収剤（ラジカル連鎖開始阻止剤としての光安定剤）、例えば、ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤（例えば、アルコキシ基などの置換基を有していてもよいベンジリデンマロン酸ジアルキルエステル又はフェニレンビス（メチレンマロン酸）テトラアルキルエステルなど）、オキサニリド系紫外線吸収剤（例えば、アルキル基、アルコキシ基などの置換基を有するオキサニリドなど）、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（例えば、ヒドロキシ−アルキル−アリール基、ヒドロキシ−アラルキル−アリール基などの置換基を有するベンゾトリアゾール化合物など）、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤（例えば、アルコキシ基などの置換基を有していてもよいヒドロキシベンゾフェノン化合物など）、トリアジン系紫外線吸収剤（例えば、ヒドロキシ−アルコキシ−アリール基などの置換基を有するジフェニルトリアジン化合物など）などが例示できる。これらの他の光安定剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの他の光安定剤のうち、ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤［例えば、ジメチル−４−メトキシベンジリデンマロネート、テトラエチル−２，２’−（１，４−フェニレン−ジメチリデン）−ビスマロネートなどの少なくとも１つのジ（Ｃ１−４アルコキシカルボニル）ビニル基を有するベンゼンなど］、オキサニリド系紫外線吸収剤［例えば、Ｎ−（２−エトキシフェニル）−Ｎ’−（２−エチルフェニル）−エタンジアミドなどのＣ１−４アルキル基及び／又はＣ１−４アルコキシ基を有するオキサニリドなど］、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤［例えば、２−［２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］ベンゾトリアゾールなどのヒドロキシ−（Ｃ６−１０アリール−直鎖状又は分岐鎖状Ｃ１−６アルキル）−Ｃ６−１０アリール基を有するベンゾトリアゾールなど］が好ましい。
【００６２】
他の光安定剤（紫外線吸収剤など）の割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、例えば、０．０１〜５重量部、好ましくは０．０５〜２重量部、さらに好ましくは０．１〜１重量部（例えば、０．１〜０．５重量部）程度であってもよい。また、他の光安定剤（紫外線吸収剤など）の割合は、ＨＡＬＳ１重量部に対して、例えば、０．１〜１０重量部程度の範囲から選択でき、０．２〜５重量部、好ましくは０．５〜２重量部（例えば、０．８〜１．２重量部）程度であってもよい。
【００６３】
耐熱性を向上させる点から、ＨＡＬＳは熱安定剤（又は酸化防止剤）と併用してもよい。熱安定剤としては、通常、フェノール系熱安定剤である場合が多い。フェノール系熱安定剤としては、ヒンダードフェノール系熱安定剤、例えば、単環式ヒンダードフェノール化合物（例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾールなど）、鎖状又は環状の炭化水素基で連結された多環式ヒンダードフェノール化合物［例えば、Ｃ１−１０アルキレンビス乃至テトラキス（ｔ−ブチルフェノール）類（例えば、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）など）；Ｃ６−２０アリーレンビス乃至テトラキス（ｔ−ブチルフェノール）類（例えば、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンなど）など］、エステル基含有基で連結された多環式ヒンダードフェノール化合物［例えば、２〜４つのＣ２−１０アルキレンカルボニルオキシ基がＣ２−１０アルキル鎖又は（ポリ）Ｃ２−４アルコキシＣ２−４アルキル鎖に置換した連結基で連結されたビス乃至テトラキス（ｔ−ブチルフェノール）類（例えば、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］など）；２〜４つのＣ２−１０アルキレンカルボニルオキシ基がヘテロ環に置換した連結基で連結されたビス乃至テトラキス（ｔ−ブチルフェノール）類（例えば、３，９−ビス［２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンなど）など］、アミド基含有基で連結された多環式ヒンダードフェノール化合物［例えば、２〜４つのＣ２−１０アルキレンカルボニルアミノ基がＣ２−１０アルキル鎖に置換した連結基で連結されたビス乃至テトラキス（ｔ−ブチルフェノール）類（例えば、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、Ｎ，Ｎ’−テトラメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］など）］などが例示できる。これらのフェノール系熱安定剤は、単独で又は二種以上組合せて使用できる。なお、フェノール系熱安定剤は、リン系熱安定剤、硫黄系熱安定剤などと併用してもよい。
【００６４】
熱安定剤の割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、０．０１〜５重量部、好ましくは０．０５〜２重量部、さらに好ましくは０．１〜１重量部（例えば、０．２〜０．８重量部）程度であってもよい。また、熱安定剤の割合は、ＨＡＬＳ１重量部に対して、例えば、０．１〜１０重量部程度の範囲から選択でき、０．１〜５重量部、好ましくは０．５〜４重量部（例えば、１〜３重量部）程度であってもよい。
【００６５】
共重合ポリアミド系樹脂組成物（又は粉末状封止剤）は、必要により、他の添加剤、例えば、フィラー、着色剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、熱伝導剤などを含んでいてもよい。他の添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
【００６６】
共重合ポリアミド系樹脂（又は共重合ポリアミド系樹脂組成物）で形成された共重合ポリアミド系樹脂粒子の形態は特に制限されず、例えば、無定形（粉砕物など）、球体状、楕円体状などであってもよい。
【００６７】
共重合ポリアミド系樹脂粒子の粒径範囲（粒度）は、特に制限されず、例えば、１ｍｍ以下（例えば、０．５μｍ〜１ｍｍ）程度であってもよい。なお、粉末状封止剤は、開口径１ｍｍ以下（例えば、５０μｍ〜１ｍｍ）の篩いにより分級された共重合ポリアミド系樹脂粒子で構成してもよく、粒子径１ｍｍを超える共重合ポリアミド系樹脂粒子を実質的に含んでいなくてもよい。
【００６８】
共重合ポリアミド系樹脂粒子の平均粒子径（粒度積算分布５０％径：Ｄ５０）は、デバイス表面で流動可能な粉体流動性を有している限り特に制限されず、例えば、１ｍｍ以下（例えば、１μｍ〜１ｍｍ）、好ましくは５〜９００μｍ、さらに好ましくは１０〜８００μｍ（例えば、１５〜７００μｍ）程度であってもよい。電子デバイスに散布しても脱落することなく効率よく堆積でき、低温でしかも迅速に溶融して電子デバイスを熱的に損傷させることなく緊密に封止できる点から、粉末状封止剤は、少なくとも平均粒子径（又は粒度）の小さな共重合ポリアミド系樹脂粒子（微粒子又は微粉）を含んでいてもよい。
【００６９】
共重合ポリアミド系樹脂微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、２０〜４００μｍであればよく、例えば、２５〜３８０μｍ、好ましくは３０〜３７０μｍ、さらに好ましくは３５〜３６０μｍ（例えば、３５〜３００μｍ）、特に４０〜３５０μｍ（例えば、４０〜２００μｍ）程度であってもよい。
【００７０】
共重合ポリアミド系樹脂微粒子の粒径範囲（粒度）は、０．０１μｍ〜１ｍｍ程度であってもよく、通常、０．１〜５００μｍ（例えば、０．５〜３００μｍ）程度である場合が多い。
【００７１】
粉末状封止剤は、前記微粒子に加えて、平均粒子径（又は粒度）の大きな共重合ポリアミド系樹脂粒子（粗粒子）を含んでいてもよい。粗粒子単独ではデバイス又は基板に散布すると脱落し易く、溶融に必要な熱量も増大するが、粗粒子と微粒子とを組み合わせることにより、粉体（粒子群）の空隙率が低減し、各粒子の接触点数が大きくなることで、所定部に安定して、かつ効率よく堆積できるとともに、各粒子間の熱伝導性を高め、溶融時間を短縮でき、表面凹凸が少ない封止膜を得ることができる。
【００７２】
共重合ポリアミド系樹脂粗粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、共重合ポリアミド系樹脂微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）よりも大きければよく、共重合ポリアミド系樹脂微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）に対して、例えば、１．２〜２０倍、好ましくは１．５〜１８倍、さらに好ましくは２〜１５倍（例えば、２〜１０倍）程度であってもよい。また、共重合ポリアミド系樹脂粗粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、４５０〜８００μｍ（例えば、５００〜７００μｍ）程度であってもよい。
【００７３】
共重合ポリアミド系樹脂粗粒子の粒径範囲（粒度）は、３５０μｍ〜１ｍｍ程度であってもよく、通常、４００〜９００μｍ（例えば、５００〜８００μｍ）程度である場合が多い。
【００７４】
前記微粒子の割合（重量割合）は、前記粗粒子１００重量部に対して、例えば、０．１〜１００００重量部程度の範囲から選択でき、例えば、０．１〜１００重量部、好ましくは０．５〜５０重量部、さらに好ましくは１〜２０重量部（例えば、１〜１０重量部）程度であってもよい。
【００７５】
共重合ポリアミド系樹脂粒子全体において、粒子径と頻度との関係を示す粒度分布は、１又は２以上の複数のピークを有していてもよく、ショルダー部を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂微粒子（例えば、粒径０．０１〜３００μｍの微粒子、好ましくは粒径０．１〜２００μｍの微粒子）は、共重合ポリアミド系樹脂粒子全体の０．０１〜１００％を占めていてもよく、大部分（例えば、７０〜１００％、好ましくは８０〜９９％）又は小部分（例えば、０．１〜３０％、好ましくは１〜２０％）を占めていてもよい。
【００７６】
共重合ポリアミド系樹脂粒子全体の粒度積算分布３０％径（Ｄ３０）は、例えば、２５〜６００μｍ、好ましくは３０〜５５０μｍ程度であってもよい。さらに、共重合ポリアミド系樹脂粒子全体の粒度積算分布７０％径（Ｄ７０）は、例えば、５０〜８５０μｍ、好ましくは５５〜８００μｍ程度であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂粒子全体において、粒度積算分布７０％径（Ｄ７０）は、粒度積算分布３０％径（Ｄ３０）に対して（Ｄ７０／Ｄ３０）、例えば、１．０５〜２．５倍、好ましくは１．１〜２．２倍、さらに好ましくは１．２〜２倍程度であってもよい。
【００７７】
なお、共重合ポリアミド系樹脂粒子の粒径範囲（粒度）、平均粒子径及び粒度分布は、レーザー回折法（光散乱法）を利用した測定装置、例えば、ミー散乱理論に基づく測定装置［ＨＯＲＩＢＡ  ＬＡ９２０（（株）堀場製作所製）など］を用いて測定できる。
【００７８】
共重合ポリアミド系樹脂粒子全体（又は粉末状封止剤）の安息角は、例えば、ＪＩＳ  Ｒ９３０１−２−２に準拠して、３０〜６５°、好ましくは３２〜６０°、さらに好ましくは３５〜５５°（例えば、４０〜５０°）程度であってもよい。また、共重合ポリアミド系樹脂粒子全体（又は粉末状封止剤）の崩壊角は、１０〜３０°、好ましくは１２〜２８°、さらに好ましくは１５〜２５°程度であってもよい。安息角及び崩壊角は、慣用の装置、例えば、ホソカワミクロン（株）製、パウダーテスターＰＴ−Ｅを用いて測定することができる。なお、共重合ポリアミド系樹脂粒子全体の差角（安息角−崩壊角）を大きくすることができ、デバイス又は基板に安定して堆積できる。
【００７９】
粉体状又は粉粒状封止剤は、例えば、共重合ポリアミド系樹脂にＨＡＬＳを含有させる方法（例えば、共重合ポリアミド系樹脂とＨＡＬＳとを混合又は混練する方法、ガラス転移温度以上の共重合ポリアミド系樹脂に光安定剤を塗布又は含浸する方法など）により共重合ポリアミド系樹脂組成物を調製し、凍結粉砕法などの方法で粉砕し、必要により篩いなどを用いて分級することにより製造してもよい。なお、各成分を溶融混練して共重合ポリアミド系樹脂組成物を調製する場合、溶融混練温度は、例えば、１００〜２５０℃、好ましくは１２０〜２２０℃、好ましくは１５０〜２００℃程度であってもよい。
【００８０】
共重合ポリアミド系樹脂とＨＡＬＳとを含む樹脂組成物を粉粒体の形態で封止剤として用いると、（１）封止膜の耐候劣化（表面の荒れ、外観不良など）を有効に防止できるとともに、（２）熱硬化性樹脂に比べて封止・成形サイクルを短縮できる。また、（３）フィルム状封止剤では表面の凹凸（特に、激しい表面の凹凸）に追従できないのに対して、粉末状の封止剤では表面の凹凸に容易に追従して被覆又は封止でき、（４）射出成形（特に低圧射出成形）やホットメルト樹脂を用いた成形では、金型との関係で、デバイス又は基板のサイズに制約があり、せいぜい１０ｃｍ×１０ｃｍ程度のサイズのデバイス又は基板しか封止できないのに対して、粉末状の封止剤ではデバイスのサイズに制約されることなく封止できる。さらに、（５）前記射出成形やホットメルト樹脂を用いた成形と異なり、粉末状の封止剤では薄膜を形成してモールドでき、軽量でコンパクト化でき、（６）高い密着性及び封止性でデバイスをモールドできる。そのため、電子デバイスなどに熱融着させて、電子デバイスを防水・防湿でき、塵芥の付着による汚染などが保護できる。特に、粉末状封止剤が共重合ポリアミド系樹脂を含むため、デバイスに対する密着性を向上でき、デバイスに対して高い耐衝撃性及び耐摩耗性を付与でき、デバイスに対する保護効果を高めることができる。
【００８１】
本発明の方法では、デバイスの少なくとも一部に前記粉末状封止剤を適用（又は散布）する工程と、粉末状封止剤を加熱溶融する工程と、冷却する工程とを経ることにより、共重合ポリアミド系樹脂で被覆又はモールドされたデバイスを製造できる。
【００８２】
前記デバイスとしては、モールド又は封止が必要な種々の有機又は無機デバイス、例えば、半導体素子、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子、発光ダイオード、太陽電池セルなどの精密部品、各種電子部品又は電子素子などの部品を搭載した配線回路基板（プリント基板）などの電子部品（特に、精密電子部品又は電子デバイスなど）が例示できる。
【００８３】
適用工程において、粉末状封止剤は、デバイス全体に適用又は散布してもよく、必要によりマスキングして所定の部位だけに適用又は散布してもよい。粉末状封止剤は、デバイスを粉末状封止剤中に浸漬してデバイスに付着させてもよく、所定部材上に載置したデバイスに粉末状封止剤を散布することによりデバイスに付着させてもよい。さらに、デバイスの所定部、例えば、立ち上がり部又はコーナー部などには散布量又は付着量を多くしてもよい。デバイスは、粉末状封止剤を一時的に保持するため、揮発性液体で被覆してもよい。また、必要によりデバイスを加熱し（例えば、封止剤の融点又は軟化点以上の温度に加熱し）、粉末状封止剤を付着（又は部分的に融着）させてもよい。この場合、過剰な粉末状封止剤は、振動、回転、風力などの方法で除去してもよい。また、デバイスに均一に粉末状封止剤を付着させるため、容器底部の多孔板から空気を送り、容器中の粉末状封止剤を流動状態に保ち、この流動床に、必要により加熱したデバイスを浸漬させることにより、粉末状封止剤を散布又は付着してもよい。さらには、デバイスの細部にも粉末状封止剤を付着させるため、デバイスを回転させながら粉末状封止剤を散布又は付着させてもよい。粉末状封止剤の使用量（又は付着量）は、モールド又は被覆量に応じて選択でき、例えば、０．１〜１００ｍｇ／ｃｍ２、好ましくは０．５〜５０ｍｇ／ｃｍ２、さらに好ましくは１〜３０ｍｇ／ｃｍ２程度であってもよい。
【００８４】
加熱工程では、デバイスの耐熱性に応じて粉末状封止剤を加熱して溶融することにより前記共重合ポリアミド系樹脂をデバイスに溶着できる。加熱温度は、共重合ポリアミド系樹脂の融点や軟化点に応じて、例えば、７５〜２００℃、好ましくは８０〜１８０℃、さらに好ましくは１００〜１７５℃（例えば、１１０〜１５０℃）程度であってもよい。加熱は、空気中、不活性ガス雰囲気中で行うことができる。加熱はオーブン中で行うことができ、必要であれば、超音波加熱、高周波加熱（電磁誘導加熱）を利用してもよい。加熱溶融工程は、常圧又は加圧下で行ってもよく、必要であれば、減圧条件下で行い脱泡してよい。
【００８５】
さらに、必要であれば、前記適用工程と加熱工程とを繰り返してもよい。また、上記のようにしてデバイスの一方の面（例えば、上面）に共重合ポリアミド系樹脂被膜を形成した後、デバイスの他方の面（例えば、底面）に粉末状封止剤を適用又は散布して加熱融着させ、デバイスの端面も含めて両面を共重合ポリアミド系樹脂被膜でモールドして封止してもよい。
【００８６】
冷却工程では、融着した共重合ポリアミド系樹脂を自然冷却してもよく、段階的又は連続的に冷却したり、急冷してもよい。
【００８７】
このような工程を経ることにより、粉末状封止剤が熱融着して形成された共重合ポリアミド系樹脂の被膜で、少なくとも一部が被覆又はモールドされたデバイスを得ることができる。デバイスのモールド部位は、通常、損傷しやすい部位、例えば、電子素子の搭載部位、配線部位である場合が多い。
【００８８】
本発明では、比較的低温で粉末状封止剤を融着できるため、デバイスに熱的損傷を与えることが少なく、デバイスの信頼性を向上できる。また、射出成形などと異なり、高い圧力がデバイスに作用しないため、圧力によりデバイスが損傷することがない。そのため、高い信頼性でデバイスをモールド及び封止することができる。しかも、短時間内に加熱・冷却できるため、モールド又は封止デバイスの生産性を大きく向上できる。
【実施例】
【００８９】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、実施例において「部」は「重量部」を意味する。また、実施例における各評価項目の評価方法は以下の通りである。
【００９０】
［平均粒子径］
実施例及び比較例の粉末樹脂粒子について、レーザー回折装置（（株）堀場製作所製、ＨＯＲＩＢＡ  ＬＡ９２０）を用いて平均粒子径を測定した。
【００９１】
［安息角］
ＪＩＳ  Ｒ９３０１−２−２に準拠して、水平な金属製テーブル（半径４ｃｍ）の上方９ｃｍから、ガラス製ロート（傾斜したロート部の最大内径：７０ｍｍ、足部の内径×長さ：５ｍｍ×５０ｍｍ）を介して、実施例及び比較例の粉末樹脂粒子２００ｇを滴下し、金属製テーブル上に堆積させ、生成した円錐状堆積物の母線方向と金属製テーブルの面方向とで構成される角度（外角）を分度器で測定して、円錐状堆積物の底角（安息角）を算出した。
【００９２】
［崩壊角］
崩壊角は、ホソカワミクロン（株）製「パウダーテスターＰＴ−Ｅ」を用いて測定した。
【００９３】
［溶融時間］
鉄板（厚み１ｍｍ）に２６ｍｍ×７６ｍｍのガラス板（プレパラート）を置いて試験体とし、各ガラス板の中央部に、実施例及び比較例の粉末樹脂粒子０．２ｇを零れないように散布し、１７０℃のオーブンに入れて、表面がフラットになるまでの時間を測定した。
【００９４】
［密封性］
フラットな基板面での密封性、及びフラットな基板面から直角に立ち上がる側面（高さ：２ｍｍ又は２０ｍｍ）を有する凸部での密封性を、それぞれ以下の基準で評価した。
５：完全に被覆されている
４：ほぼ完全に被覆されているが、一部空気の進入が見られる
３：半分が浮いている
２：一部被塗物と接着しているが、殆どが浮いている
１：塗膜が完全に浮いている。
【００９５】
［剥離試験］
実施例及び比較例の封止剤で封止されたガラスエポキシ製基板を用いて、碁盤目剥離試験により接着性を評価した。
【００９６】
［耐水試験］
実施例及び比較例の封止剤で封止されたガラスエポキシ製基板を、２３℃の水中に１００時間浸漬した後、碁盤目剥離試験により耐水性を評価した。
【００９７】
［耐候性試験］
実施例及び比較例の封止剤で封止されたＬＥＤ搭載ガラスエポキシ製基板を、それぞれ１０個用意し、キセノンウェザメータで１０００時間暴露した後、ＬＥＤが点灯しなかった基板の数により耐候性を評価した。
【００９８】
実施例１
共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051、エボニック社製、Ｃ１０−１４アルキレン基を含有、融点１３０℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート１５ｇ／１０分（温度１６０℃及び荷重２．１６ｋｇ））１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（ＢＡＳＦ社製、Tinuvin 622LD）を０．２５部、紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製、Tinuvin 234）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【００９９】
実施例２
共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（クラリアント社製、NYLOSTAB S-EED）を０．５部、紫外線吸収剤（クラリアント社製、HOSTAVIN B-CAP）を０．２５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１００】
実施例３
共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（クラリアント社製、NYLOSTAB S-EED）を０．３部、紫外線吸収剤（クラリアント社製、HOSTAVIN PR25）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１０１】
実施例４
共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（クラリアント社製、NYLOSTAB S-EED）を０．３部、紫外線吸収剤（クラリアント社製、HOSTAVIN B-CAP）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１０２】
実施例５
共重合ポリアミド（VESTAMELT X1038、エボニック社製、Ｃ１０−１４アルキレン基を含有、融点１２５℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート１５ｇ／１０分（温度１６０℃及び荷重２．１６ｋｇ））１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（クラリアント社製、NYLOSTAB S-EED）を０．３部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１０３】
実施例６
共重合ポリアミド（VESTAMELT X1038）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（クラリアント社製、NYLOSTAB S-EED）を０．２５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１０４】
実施例７
共重合ポリアミド（VESTAMELT X1038）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（クラリアント社製、NYLOSTAB S-EED）を０．２５部、紫外線吸収剤（クラリアント社製、HOSTAVIN PR25）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて１８０℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１０５】
実施例８
共重合ポリアミド（VESTAMID N1901、エボニック社製、Ｃ１０−１４アルキレン基を含有、融点１５５℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート５ｇ／１０分（温度１９０℃及び荷重２．１６ｋｇ））１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（ＢＡＳＦ社製、Tinuvin 622LD）を０．２５部、紫外線吸収剤（クラリアント社製、HOSTAVIN PR25）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、SumilizerGA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて２００℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度２００℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１０６】
実施例９
共重合ポリアミド（VESTAMID N1901）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（ＢＡＳＦ社製、Chimassorb 119）を０．２５部、紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製、Tinuvin 312）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて２００℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度２００℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１０７】
実施例１０
共重合ポリアミド（VESTAMID N1901）１００部に対して、光安定剤ＨＡＬＳ（ＢＡＳＦ社製、Chimassorb 944）を０．２５部、紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製、Tinuvin 312）を０．２５部、耐熱安定剤（住友化学社製、Sumilizer GA80）を０．５部添加し、ＪＳＷ製ＴＥＸ３０を用いて２００℃でコンパウンド化した。このコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度２００℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１０８】
実施例１１
実施例１で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径６０μｍの金網を用い、平均粒子径４５μｍ、粒度０．５〜６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１０９】
実施例１２
実施例１で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径８０μｍの金網を用い、平均粒子径５０μｍ、粒度０．５〜８０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１１０】
実施例１３
実施例１で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１２０μｍの金網を用い、平均粒子径８０μｍ、粒度０．５〜１２０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１１１】
実施例１４
実施例１で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径３００μｍの金網を用い、平均粒子径１８５μｍ、粒度０．５〜３００μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径５００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１１２】
実施例１５
実施例１で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径５００μｍの金網を用い、平均粒子径２８０μｍ、粒度０．５〜５００μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径７１０μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１１３】
実施例１６
実施例１で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径１０００μｍの金網を用い、平均粒子径３１０μｍ、粒度０．５〜１０００μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径７１０μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１１４】
実施例１７
実施例１で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径８０μｍと１６０μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径１５０μｍ、粒度８０〜１６０μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径３００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１１５】
実施例１８
実施例１で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径８０μｍと２００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径１７０μｍ、粒度８０〜２００μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径３００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１１６】
実施例１９
実施例１で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径８０μｍと５００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径３４５μｍ、粒度８０〜５００μｍの粉末樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径７１０μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１１７】
実施例２０
実施例１で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径５００μｍと１０００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径６２０μｍ、粒度５００〜１０００μｍである第１の粉末樹脂粒子を得た。また、実施例１で得られたコンパウンドを冷凍粉砕し、開口径２００μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径１６５μｍ、粒度０．５〜２００μｍである第２の粉末樹脂粒子を得た。第１の樹脂粒子１００重量部に対して、第２の樹脂粒子を５重量部の割合で混合し、この混合物を、開口径７１０μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１１８】
比較例１
共重合ポリアミド（VESTAMELT X1051）を冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１１９】
比較例２
共重合ポリアミド（VESTAMELT X1038）を冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１２０】
比較例３
共重合ポリアミド（VESTAMID N1901）を冷凍粉砕し、開口径１６０μｍの金網を用い、平均粒子径１２０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を、開口径２００μｍの金網を用い、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１２１】
比較例４
ポリアミド１２（ダイアミドA1709、ダイセル・エボニック社製、平均粒子径８０μｍ、粒度０．５〜１６０μｍ、融点１７８℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート７０ｇ／１０分（温度１９０℃及び荷重２．１６ｋｇ））を、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に散布した後、温度２２０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
【０１２２】
実施例及び比較例の封止剤に関し、密封性、剥離性、耐水性および耐候性の評価結果を下記の表に示す。なお、表中、剥離試験及び耐水試験における各数値は、碁盤目剥離試験において１００個の碁盤目のうち剥離した碁盤目の数を示す。また、表中、耐光性試験における数値は、ＬＥＤが点灯しなかった基板の数を示す。
【０１２３】
【表１】
2013163754.tif 000002
【０１２４】
【表２】
2013163754.tif 000003
【０１２５】
表から明らかなように、比較例に比べ、実施例では、平坦部及び凸部における高い密封性を示し、密着性、耐水性及び耐候性にも優れている。
【産業上の利用可能性】
【０１２６】
本発明は、半導体素子、ＥＬ素子、太陽電池セルなどの電子素子又は電子部品、各種電子部品又は電子素子を搭載したプリント基板などを低温でモールド又は封止するのに有用である。