(57)【要約】【課題】無気泡、高速、かつ、高精度な貼り付け位置精度でのフィルム貼り付け方法を提供する。【解決手段】シリンダ（４）及びローラ（５ａ）、（５ｂ）を下降させることにより、フィルム（２）の中央部についてバネ板（１）を通して基板（３）へ貼り付け、その後、ローラ（５ａ）を左方向へ、ローラ（５ｂ）を右方向へ移動させて、フィルム（２）を中央部より端部へ向けて、バネ板（１）を通して基板（３）に貼り付けることにより、気泡を中央部から端部側へ逃がし、貼り付け後の残存気泡を無くす。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無気泡、高速、かつ、高精度な貼り付け位置精度でフィルムを貼り付ける方法であって、両端をバネで引っ張られているバネ板を有し、そのバネ板がフィルムを吸着する手段を有することを特徴とするフィルム貼り付け方法。
【請求項２】
前記フィルム貼り付け方法は、バネ板中央部を昇降させる機構を有し、バネ板降下によりフィルム中央部を基板へ貼り付ける手段を有することを特徴とするフィルム貼り付け方法。
【請求項３】
前記フィルム貼り付け方法は、フィルム中央部両側に昇降可能なローラまたはヘラ機構を有し、フィルム中央部から左右端部に対してローラを移動させ、フィルムを中央部より左右端部へ向けて、基板へ貼り付ける手段を有することを特徴とするフィルム貼り付け方法。
【請求項４】
無気泡、高速、かつ、高精度な貼り付け位置精度で基板を貼り付ける方法であって、両端をバネで引っ張られているバネ板を有し、そのバネ板が基板を吸着する手段を有することを特徴とする基板貼り付け方法。
【請求項５】
前記基板貼り付け方法は、バネ板中央部を昇降させる機構を有し、バネ板降下により基板中央部を基板へ貼り付ける手段を有することを特徴とする基板貼り付け方法。
【請求項６】
前記基板貼り付け方法は、基板中央部両側に昇降可能なローラまたはヘラ機構を有し、基板中央部から左右端部に対してローラを移動させ、基板を中央部より左右端部へ向けて、基板へ貼り付ける手段を有することを特徴とする基板貼り付け方法。
【請求項７】
真空中において実施される請求項１から請求項７に記載の貼り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、基板へのフィルムの貼り付けにおいて、無気泡、高速、かつ、高位置精度な貼り付けを実現する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  液晶テレビやスマートフォン等の製造工程における、ガラス基板等へのＡＲ（Ａｎｔｉ  Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）フィルム、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）フィルム、アートセキュリティフィルム（ＡＳＦ）、保護フィルム等の貼り付けにおいて、基板とフィルムとの間に気泡が存在しないこと及び高い貼り付け位置精度が要求される。この要求は基板と基板との貼り合わせについても同様である。【０００３】  このようなことから、本発明より先に出願された技術文献として、基板と基板を貼り合わせる際に、上基板を下基板方向に最初反らせておいて、基板中心部を貼り合せ、その後、徐々に反りを解消しながら基板中心部から端部方向に貼り合わせていく方法が開示された文献がある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００９−１８０９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  しかしながら、上記特許文献１の方法では、中央部から確実に空気を押し出しながら両端に貼っていく制御が難しい。また、可逆性のある基板の弾性に頼っていると、順序良く貼ることが難しく、気泡が基板の両端に抜けずに、途中に残ってしまう恐れがある。【０００５】  本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、無気泡、かつ、高精度な貼り付け位置精度を実現させる方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  かかる目的を達成するために、本発明は、以下の特徴を有することとする。【０００７】  本発明にかかるフィルム貼り付け方法は、両端をバネで引っ張られているバネ板を有し、そのバネ板がフィルムを吸着する手段を有することを特徴とするものである。【０００８】  また、本発明にかかるフィルム貼り付け方法は、バネ板中央部を昇降させる機構を有し、バネ板降下によりフィルム中央部を基板へ貼り付ける手段を有することを特徴とするものである。【０００９】  また、本発明にかかるフィルム貼り付け方法は、フィルム中央部両側に昇降可能なローラまたはヘラ機構を有し、フィルム中央部から左右端部に対してローラを移動させ、フィルムを中央部より左右端部へ向けて、基板へ貼り付ける手段を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】  本発明によれば、無気泡、高速、かつ、高精度な貼り付け位置精度でフィルムを基板へ貼り付けることが可能となる。フィルムまたは基板に押し圧を加えるとき、バネ板を通して押すため、フィルムまたは基板に対するストレスが小さく、フィルムの伸びは無い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】  （本実施形態の構成）
まず、図１〜４を参照しながら、本実施形態におけるフィルム貼り付け方法の構成を説明する。【００１２】  図１に示すように、本実施形態における構成は、バネ板（１）と、フィルム（２）と、基板（３）と、シリンダ（４）と、ローラ（５ａ）、（５ｂ）と、支柱（６ａ）、（６ｂ）と、水平軸（７）と、バネ（８ａ）、（８ｂ）と、を有して構成される。【００１３】  バネ板（１）は、両端をバネ（８ａ）、（８ｂ）によって、一定の力で引っ張られていて、フィルム（２）を吸着する機構を有するものである。【００１４】  フィルム（２）は、基板（３）へ貼り付けるためのものである。フィルム（２）として、ＡＲフィルム、ＯＣＡフィルム、ＡＳＦ、保護フィルム等が考えられる。【００１５】  基板（３）として、液晶ディスプレイ、タッチパネル、ガラス基板等が考えられる。【００１６】  シリンダ（４）は、バネ板（１）を昇降する機構を有し、バネ板（１）を通して、フィルム（２）の中央部を基板（３）の中央部へ貼り付けるためのものである。【００１７】  ローラ（５ａ）、（５ｂ）は、昇降及び左右への移動機構を有し、バネ板（１）を通して、フィルム（２）を基板（３）へ、中央部より左右端方向へ貼り付けるためのものである。シリンダ（４）とローラ（５ａ）、（５ｂ）との間の、それぞれのすきまが小さいほど気泡が出にくい。【００１８】  支柱（６ａ）、（６ｂ）は、水平軸（７）を支持するためのものである。【００１９】  水平軸（７）は、シリンダ（４）を支持し、かつ、ローラ（５ａ）、（５ｂ）を左右に移動させるためのものである。【００２０】  バネ（８ａ）、（８ｂ）は、バネ板（１）の両端を一定の力で引っ張るためのものである。一定の力で引っ張ることにより、バネ板（１）を通してフィルム（２）がたわむことなく基板に貼り付けられるため、無気泡にすることができる。【００２１】  （本実施形態の動作）
次に、図１〜５を参照しながら、本実施形態におけるフィルム貼り付け方法を説明する。【００２２】  まず、フィルム（２）をバネ板（１）で吸着する（ステップＳ１）。【００２３】  次に、基板（３）をフィルム（２）下に投入する（ステップＳ２）。このとき、フィルム（２）を基板（３）の所定の位置へ貼り付けるために、通常、アライメントが行われる。アライメントは、機構的な位置合わせによるメカアライメントと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラ等を用いた画像処理によるアライメントが考えられるが、この限りではない。【００２４】  次に、シリンダ（４）及びローラ（５ａ）、（５ｂ）を下降させ、バネ板（１）を通して、フィルム（２）の中央部を基板（３）に貼り付ける（ステップＳ３）。【００２５】  ローラ（５ａ）を左方向へ、ローラ（５ｂ）を右方向へ移動させて、バネ板（１）を通して、フィルム（２）を中央部より端部へ向けて基板（３）に貼り付ける（ステップＳ４）。【００２６】  ローラ（５ａ）、ローラ（５ｂ）が、それぞれフィルム（２）端を越えたら完了（ステップＳ５）。以上により、本発明方法によるフィルム貼り付けの一連処理が完了となる。
なお、フィルム（２）の代わりに、基板を用い、基板と基板との貼り合わせにも適用可能である。
【実施例１】
【００２７】  図６に示すように、ＣＣＤカメラ（９ａ）、（９ｂ）により、フィルム（２）端かつ基板（３）端を撮像して、画像処理によるアライメントを行い、フィルム（２）を基板（３）の所定の位置に貼り付けることも考えられる。
【実施例２】
【００２８】  図７に示すように、シリンダ（４）をモータ（１０）に、ローラ（５ａ）、（５ｂ）をモータ（１１ａ）、（１１ｂ）にそれぞれ置き換えた構成で、同様のフィルム貼り付け動作をさせることも考えられる。
【実施例３】
【００２９】  図８に示すように、ローラ（５ａ）、（５ｂ）をヘラ（１２ａ）、（１２ｂ）にそれぞれ置き換えた構成で、同様のフィルム貼り付け動作をさせることも考えられる。この構成では、よりシリンダ（４）とヘラ（１２ａ）、（１２ｂ）との間の、それぞれのすきまを小さくできる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】  本発明にかかるフィルム貼り付け方法は、電気電子、ガラス等の分野でのフィルム貼り付け装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本実施形態における全体構成を示す図である。
【図２】本実施形態におけるシリンダ及びローラが下降した状態を示す図である。
【図３】本実施形態におけるローラが左右に移動した状態を示す図である。
【図４】本実施形態におけるフィルム貼り付けが完了した状態を示す図である。
【図５】本実施形態におけるフィルム貼り付け処理を示すフローチャートである。
【図６】本実施例１におけるＣＣＤカメラを搭載した場合の全体構成を示す図である。
【図７】本実施例２におけるモータに置き換えた場合の全体構成を示す図である。
【図８】本実施例３におけるヘラに置き換えた場合の全体構成を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】１    バネ板
２    フィルム
３    基板
４    シリンダ
５ａ、５ｂ  ローラ
６ａ、６ｂ  支柱
７    水平軸
８ａ、８ｂ  バネ
９ａ、９ｂ  ＣＣＤカメラ
１０  モータ
１１ａ、１１ｂ  モータ
１２ａ、１２ｂ  ヘラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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