(57)【要約】【課題】容易にパターンの表面を平坦化することができる平坦化装置および平坦化方法を提供する。【解決手段】基板Ｗ上に形成された吐出パターンＰに対し、吐出パターンＰに外力を加えることなく吐出パターンＰが含む溶剤を揮発させる乾燥ユニット１２と、基板Ｗ上の吐出パターンＰに向かって送風を行う送風ユニット２１と、を備える平坦化装置１であって、乾燥ユニット１２によって吐出パターンＰの溶剤を揮発させて吐出パターンＰの粘度を上昇させた後、送風ユニット２１から送風を行い、風圧によって吐出パターンＰの表面形状を平坦化することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された吐出パターンに対し、前記吐出パターンに外力を加えることなく前記吐出パターンが含む溶剤を揮発させる乾燥ユニットと、
基板上の前記吐出パターンに向かって送風を行う送風ユニットと、
を備える平坦化装置であって、
前記乾燥ユニットによって前記吐出パターンの溶剤を揮発させて前記吐出パターンの粘度を上昇させた後、前記送風ユニットから送風を行い、風圧によって前記吐出パターンの表面形状を平坦化することを特徴とする、平坦化装置。
【請求項２】
前記送風ユニットは、基板上のすべての前記吐出パターンに対して同時に送風を行うことを特徴とする、請求項１に記載の平坦化装置。
【請求項３】
前記送風ユニットと基板とを水平方向に相対移動させる移動機構をさらに備え、前記送風ユニットは水平方向を長手方向とする帯状の送風を行うものであり、前記移動機構によって前記送風ユニットと基板とを水平かつ前記長手方向と垂直な方向に相対移動させながら送風を行うことを特徴とする、請求項１に記載の平坦化装置。
【請求項４】
基板上に形成された吐出パターンの表面形状を平坦化する平坦化方法であって、
前記吐出パターンに外力を加えることなく前記吐出パターンが含む溶剤を揮発させる乾燥工程と、
基板上の前記吐出パターンに向かって送風を行う送風工程と、
を有し、
前記乾燥工程によって前記吐出パターンの溶剤を揮発させて前記吐出パターンの粘度を上昇させた後、前記送風工程により、風圧によって前記吐出パターンの表面形状を平坦化することを特徴とする、平坦化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、隔壁によって仕切られて形成された画素領域にインクジェット法により形成された吐出パターンの表面形状を平坦化する平坦化装置および平坦化方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
カラー液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、色形成の中核を成す部材としてカラーフィルタが用いられている。カラーフィルタは、ガラス基板上に微細なＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の３色の画素が多数並べられて形成されている。
【０００３】
このカラーフィルタを製造する方法として、従来は主にフォトリソグラフィ法が用いられてきた。具体的には、隔壁によって仕切られて形成された多数の微細な画素領域を有するガラス基板面の全体にスリットコーティングなどによりたとえばＲの塗布液を塗布し、次に、Ｒの画素を配置すべき画素領域に塗布された部分のみを露光などにより硬化させることで画素を形成させる。この工程をＲのほかにＧ、Ｂの塗布液を塗布する度に行うことで、３色の画素のカラーフィルタを製作する方法が用いられてきた。しかし、この方法は、硬化させた部分以外の塗布液は除去する必要があるため、カラーフィルタを製作するために必要な塗布液の量が画素を構成する量に比べて大量（３倍以上）となり、製作コストが高いといった欠点があった。
【０００４】
それに対し、近年、その色の画素の配置が必要な画素領域にのみＲ、Ｇ、Ｂの各塗布液をインクジェットヘッドから吐出して塗布し、Ｒ、Ｇ、Ｂの色画素を形成するというインクジェット法が用いられるようになってきている。この方法では、無駄な塗布液を塗布する必要ないため、フォトリソグラフィ法と比較して製作コストの低減が可能である。
【０００５】
図６にフォトリソグラフィ法、およびインクジェット法で製作したカラーフィルタの概略図を示す。図６（ａ）はフォトリソグラフィ法によるもの、図６（ｂ）はインクジェット法によるものであり、それぞれ、基板Ｗ上に隔壁Ｂで仕切られて形成された画素領域内に塗布液を塗布し、画素のパターンを形成したものを表している。ここで、図６（ａ）に示すフォトリソグラフィ法によるものであれば、表面が平坦となるように塗布液を塗布することは容易であり、その後露光し、不要な塗布液を除去することでパターンＰ１のような形状の画素を形成することが可能である。これに対し、図６（ｂ）に示すインクジェット法によるものでは、通常、塗布液の塗布によって形成されるパターンＰ２は、中央部が盛り上がった、丸い形状を有する。これは、塗布液が隔壁Ｂを乗り越えて隣の画素領域に混入することを防ぐために、隔壁Ｂの上面が撥液性になっているためであり、塗布液は、この撥液性の影響を受けて収縮し、丸い形状をとる。このパターンＰ２のように中央と端とで厚みに差がある形状のままで最終的に画素が形成されると、画素の色調ムラや輝度の低下など、カラーフィルタの品質面での問題が発生する。
【０００６】
この問題に対し、以下の特許文献１に示すカラーフィルタの製造方法では、インク受容性を示す領域にインクジェット方式により塗布液を付与する工程と、その塗布液によるパターンの表面に送風する工程とを有し、送風の風圧によってパターン表面の凹凸を低減させており、その後、ベーク（焼成）などの工程を経て画素を形成させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−６９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記特許文献１に記載された製造方法では、パターン表面の凹凸を低減することは困難であるという問題があった。具体的には、画素領域に塗布した直後のパターンは塗布液中の溶剤がほとんど揮発していない状態のため、粘度が非常に低い状態である。この状態で送風を行うと、風圧でパターンの表面形状が過敏に変化するため、パターンの表面形状が平坦になるように制御することは非常に困難であった。そして、場合によっては、パターンの表面が波打ち、このパターンを形成する塗布液が隣の画素領域へ押し出されて混色が発生するおそれがあるといった問題があった。
【０００９】
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、容易にパターンの表面を平坦化することができる平坦化装置および平坦化方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明の平坦化装置は、基板上に形成された吐出パターンに対し、前記吐出パターンに外力を加えることなく前記吐出パターンが含む溶剤を揮発させる乾燥ユニットと、基板上の前記吐出パターンに向かって送風を行う送風ユニットと、を備える平坦化装置であって、前記乾燥ユニットによって前記吐出パターンの溶剤を揮発させて前記吐出パターンの粘度を上昇させた後、前記送風ユニットから送風を行い、風圧によって前記吐出パターンの表面形状を平坦化することを特徴としている。
【００１１】
上記平坦化装置によれば、乾燥ユニットによって吐出パターンの溶剤を揮発させて吐出パターンの粘度を上昇させた後、送風ユニットから送風を行い、風圧によって前記吐出パターンの表面形状を平坦化することにより、送風時には吐出パターンの粘度が上昇しているため吐出パターンの表面形状の急激な変動が発生しにくくなり、その結果、他の吐出パターンとの混色が発生しにくく、容易に吐出パターン表面の平坦化を行うことが可能である。
【００１２】
また、前記送風ユニットは、基板上のすべての前記吐出パターンに対して同時に送風を行うようにすると良い。
【００１３】
このように、基板上のすべての吐出パターンに対して同時に送風を行うことにより、送風口全体から均一な風量の送風を行うことで、複雑な機構を設けることなく容易にすべての吐出パターンに均一な風圧を与えることができる。
【００１４】
また、前記送風ユニットと基板とを水平方向に相対移動させる移動機構をさらに備え、前記送風ユニットは水平方向を長手方向とする帯状の送風を行うものであり、前記移動機構によって前記送風ユニットと基板とを水平かつ前記長手方向と垂直な方向に相対移動させながら送風を行うようにすると良い。
【００１５】
このように、送風ユニットは水平方向を長手方向とする帯状の送風を行うものとすることにより、基板上のすべての吐出パターンに対して同時に送風を行う場合と比べて送風ユニットを小型にすることが可能であり、送風ユニットと基板とを水平かつ前記長手方向と垂直な方向に相対移動させながら送風を行うことにより、基板上のすべての吐出パターンに対して同時に送風を行うことも可能である。
【００１６】
また、上記課題を解決するために本発明の平坦化方法は、基板上に形成された吐出パターンの表面形状を平坦化する平坦化方法であって、前記吐出パターンに外力を加えることなく前記吐出パターンが含む溶剤を揮発させる乾燥工程と、基板上の前記吐出パターンに向かって送風を行う送風工程と、を有し、前記乾燥工程によって前記吐出パターンの溶剤を揮発させて前記吐出パターンの粘度を上昇させた後、前記送風工程により、風圧によって前記吐出パターンの表面形状を平坦化することを特徴とする。
【００１７】
上記平坦化方法によれば、乾燥工程によって吐出パターンの溶剤を揮発させて吐出パターンの粘度を上昇させた後、送風工程により、風圧によって前記吐出パターンの表面形状を平坦化することにより、送風時には吐出パターンの粘度が上昇しているため吐出パターンの表面形状の急激な変動が発生しにくくなり、その結果、他の吐出パターンとの混色が発生しにくく、容易に吐出パターン表面の平坦化を行うことが可能である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の平坦化装置および平坦化方法によれば、吐出パターンの表面形状を容易に平坦化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態における平坦化装置の概略図であり、側面図である。
【図２】本発明に用いる基板の概略図であり、上面図である。
【図３】本発明で使用する送風ユニットの概略図である。
【図４】他の実施形態における送風ユニットの概略図である。
【図５】本発明の平坦化方法を実施することによる吐出パターンの形状の推移を示す概略図であり、側面図である。
【図６】フォトリソグラフィ法およびインクジェット法を用いた従来の方法によって形成される画素パターンの概略図であり、側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２１】
本発明の一実施形態における平坦化装置を図１に示す。本実施形態における平坦化装置１は、乾燥部２、および送風部３を有している。また、平坦化装置１より上流には塗布部４があり、基板Ｗはロボットなどの図示しない搬送装置により塗布部４、乾燥部２、送風部３の順に送られ、それぞれにおいて処理が行われる。塗布部４では、基板Ｗ上の隔壁Ｂによって仕切られた塗布領域Ｒに向かって塗布液を吐出して吐出パターンＰを形成する。乾燥部２では、乾燥ユニット１２が予備乾燥を行い、基板Ｗ上の吐出パターンＰの粘度を上昇させる。そして、送風部３では、粘度が上昇した吐出パターンＰに向かって送風ユニット２１が送風し、この風圧により吐出パターンＰの表面を平坦化する。なお、平坦化装置１は、焼成部５を送風部３の下流側にさらに備え、送風を行った後、焼成部５が吐出パターンＰの本乾燥および硬化を行い、画素を形成させる。
【００２２】
また、平坦化装置１によって処理が施される基板Ｗは、図２に示すように上面に格子状に隔壁Ｂが設けられており、これら隔壁Ｂに仕切られてＸ軸方向およびＹ軸方向に複数の塗布領域Ｒが配列された形態をとっている。ちなみに、この隔壁Ｂは、カラーフィルタの製造においてはブラックマトリクスに相当する。この基板Ｗに対し、塗布部４がそれぞれの塗布領域Ｒに向かって１滴もしくは複数滴の塗布液を吐出することにより、塗布液による吐出パターンＰが塗布領域Ｒ内に形成される。
【００２３】
また、本発明で用いる塗布液は溶剤を含み、塗布部４から吐出することが可能な程度まで粘度が低くなっている。この溶剤が揮発するに従い、塗布液の粘度は上昇する。なお、以降の説明では、溶剤が揮発することを乾燥と呼ぶ。
【００２４】
図１に戻って、乾燥部２は、本実施形態では加熱乾燥炉であり、筐体１１、乾燥ユニット１２、および載置部１３を有しており、筐体１１内の載置部１３に載置された基板Ｗを乾燥ユニット１２により加熱し、吐出パターンＰが含む溶剤を揮発させる。
【００２５】
筐体１１は、本実施形態では中空の直方体の形状を有し、内部に基板Ｗを収納する空間を有する。また、筐体１１は、側面に基板Ｗの搬入出が可能な程度の開口を有し、この開口にはシャッター１４が取付けられている。シャッター１４はエアシリンダなどによって移動可能であり、基板Ｗを乾燥する際は、シャッター１４は筐体１１の開口を覆う位置にあり、筐体１１の内部を閉じた空間とする。また、基板Ｗを筐体１１の内部に搬入出する際はシャッター１４が筐体１１の開口から退避する位置へ移動することにより、図示しない搬送装置によって基板Ｗを搬入出することが可能となる。
【００２６】
乾燥ユニット１２は、本実施形態では基板Ｗの下方に敷かれた１枚のヒータプレートもしくは複数枚並べられたヒータプレートの集合であり、加熱された乾燥ユニット１２が輻射により基板Ｗを加熱する。また、乾燥ユニット１２は一度に基板Ｗの全面を加熱できるよう、基板Ｗよりも大きな面積を有している。また、乾燥ユニット１２は載置部１３に載置される基板Ｗの面と平行となるように配置されており、これにより、乾燥ユニット１２と基板Ｗとの距離は基板Ｗ全面において均一となり、基板Ｗ上の全ての吐出パターンＰを均一に加熱することができる。
【００２７】
載置部１３は、本実施形態では筐体１１の内部に設けられた複数のピンであり、これらの先端が基板Ｗの裏面と当接することによって、乾燥を行う際に基板Ｗを支持する。これにより、ピンの間をぬって基板Ｗの下へロボットハンドなどが入り込むことが可能であり、基板Ｗの搬入出が容易となっている。
【００２８】
ここで、基板Ｗにおいて載置部１３が接する部分と接しない部分とでは、少なからず温度に差が生じて吐出パターンＰの乾燥の進行に差が生じる。それを防ぐため、載置部１３の基板Ｗに当接する側の端部は尖った形状をとっており、基板Ｗとの接触面積を小さくすることにより、基板Ｗ内で温度差が生じにくくしている。
【００２９】
この乾燥部２により基板Ｗを加熱してパターンＰが含む溶剤を揮発させる（予備乾燥させる）ことによって、基板Ｗ上のそれぞれの吐出パターンＰの粘度は塗布部４によって塗布された直後の時点と比べて上昇する。
【００３０】
ここで、乾燥方法について、本実施形態では輻射による加熱乾燥を採用しているが、他の加熱方法を採用しても構わない。たとえば、ヒータプレートに基板Ｗを直接載置することにより熱伝導を利用して加熱する方法や、対流を利用して基板Ｗを加熱する方法、マイクロ波を吐出パターンＰに向けて放射し、溶剤を加熱する方法を採用しても良い。なお、吐出パターンＰを加熱する場合は、吐出パターンＰを形成する塗布液が有する硬化温度より加熱温度を低くしておく必要がある。吐出パターンＰの温度が硬化温度を超えてしまうと、吐出パターンＰ内で架橋反応が始まり、最終的に硬化してしまい、それ以降の平坦化ができなくなってしまうからである。
【００３１】
また、乾燥に加熱以外の方法を採用しても構わない。ただし、吐出パターンＰに送風を行って溶剤を揮発させる乾燥方法の場合、風圧で吐出パターンＰの表面形状が過敏に変化し、この吐出パターンＰを形成する塗布液が隣の塗布領域Ｒへ押し出されて混色が発生するおそれがあるため、本発明には不適である。したがって、吐出パターンＰへ送風する方法以外の方法のような吐出パターンＰの表面に大きな外力を加える方法ではないのであれば、加熱乾燥以外の方法でも構わない。たとえば、真空チャンバ内に基板Ｗを投入し、基板Ｗの周囲の気圧を低くして溶剤を揮発させる減圧乾燥方法を採用しても良い。
【００３２】
送風部３は、送風ユニット２１および載置部２２を有し、載置部２２に載置した基板Ｗの上面へ送風ユニット２１から送風を行い、その風圧により基板Ｗ上の吐出パターンＰの形状を平坦化する。
【００３３】
送風ユニット２１は、載置部２２に載置された基板Ｗと対向する面に送風口２３を有し、図示しないポンプ、ブロアー、圧縮エアなどの送風源より供給された風２４を送風口２３から噴出する。なお、風２４は本実施形態では乾燥空気で構成され、基板Ｗの面に垂直な方向に吹いている。また、送風ユニット２１は図示しない高さ調節機構と風量調節機構を有し、送風口２３と基板Ｗとの距離を送風口２３のどの位置においても均一とし、送風口２３全体から均一な風量の風２４を基板Ｗ上の吐出パターンＰに向かって噴出することにより、全ての吐出パターンＰに対して均一な風圧を与えることができる。
【００３４】
載置部２２は、基板Ｗを固定する機構を有し、基板Ｗへの送風はこの載置部２２の上に基板Ｗを載置し、固定した状態で行われる。本実施形態では、載置部２２は吸着機構を有しており、図示しない真空ポンプなどを動作させることにより、基板Ｗと当接する面に吸引力を発生させ、基板Ｗを吸着固定している。
【００３５】
ここで、送風ユニット２１は、本実施形態では、図３（ａ）に示すように、送風口２３の面積が基板Ｗ上の吐出パターンＰが存在する領域の面積よりも大きく、この送風口２３からすき間無く送風を行うことによって、すべての吐出パターンＰに対して同時に風圧を与えることが可能となっている。これにより、送風口２３全体から均一な風量の送風を行うことで、複雑な機構を設けることなく容易にすべての吐出パターンＰに均一な風圧を与えることができる。なお、吐出パターンＰが群をなし、複数個の当該群がそれぞれ間隔を設けて配置されている基板Ｗを取り扱う場合は、吐出パターンＰが無い部分に送風口２３を設ける必要は無く、吐出パターンＰの配置と同様に送風口２３も複数に分けられ、配置されていても良い。
【００３６】
ここで、風２４は、乾燥空気に限らず、たとえばＮ２など、吐出パターンＰとの化学反応を生じない気体であれば、乾燥空気以外であっても構わない。また、風２４の温度は、本実施形態では室温（約２０℃）であるが、加熱もしくは冷却されていても構わない。ただし、送風途中に吐出パターンＰが硬化しないよう、吐出パターンＰを形成する塗布液が有する硬化温度より低いことが望ましい。
【００３７】
また、送風ユニット２１は、上記の図３（ａ）の形態のほかに、図３（ｂ）に示すように、水平方向（図３（ｂ）では、Ｙ軸方向）を長手方向とする帯状の送風を行うものとしても良い。この場合、送風ユニット２１と基板Ｗとを水平方向に相対移動させる移動機構をさらに備え、送風ユニット２１が基板Ｗ上をこの移動機構によって水平かつ前記長手方向と垂直な方向（図３（ｂ）では、Ｘ軸方向）に相対移動しながら送風を行うようにする。図３（ｂ）では、送風ユニット２１が矢印で示すようにＸ軸方向に移動するようにしており、このようにすることで、上方に送風ユニット２１が到達した吐出パターンＰから順に風２４による平坦化を受ける。この図３（ｂ）のような送風ユニット２１であっても、送風口２３と基板Ｗとの距離が常に一定となるように相対移動することにより、図３（ａ）の送風ユニット２１と同様にすべての吐出パターンＰに均一な風圧を与えることができる。
【００３８】
図３（ｂ）のような送風ユニット２１の場合、図３（ａ）と比べてユニットを小型にすることが可能である。そして、たとえば乾燥部２に組み込むことも可能となり、その場合、乾燥部２による吐出パターンＰの乾燥が完了した後、筐体１１の内部で基板Ｗの上方を送風ユニット２１が移動しながら送風を行うことにより、別個載置部２２などを設けて送風部３を構成する必要なく、筐体１１の内部で吐出パターンＰへの送風も完了する。すなわち、乾燥部２単体と同等の寸法で送風まで行うことができるようになり、平坦化装置１全体の寸法を小さくすることができる。
【００３９】
また、吐出パターンＰの乾燥の妨げとならないのであれば、図３（ａ）に示す送風ユニット２１を乾燥部２の筐体１１の内部上方に設けておき、乾燥後に送風を行うようにしても良い。
【００４０】
また、図３（ｂ）に示す送風ユニット２１を移動させるのでなく、送風ユニット２１の下方を基板Ｗが移動するようにしても構わない。たとえば、図４に示すようなコンベア２５による搬送ラインに乾燥部２および送風ユニット２１を配置する場合、乾燥部２と送風ユニット２１とが分離している場合であっても、ユニットが小型化されていることにより送風に必要なスペースを小さくすることができるため、上記と同様、平坦化装置１全体の寸法を小さくすることができる。
【００４１】
図１に戻って、塗布部４は、本実施形態ではインクジェット塗布装置であり、複数の吐出ノズルを備えた吐出ユニット３１および載置部３２を有し、載置部３２上に載置された基板Ｗに向かって吐出ユニット３１から塗布液を吐出することにより、基板Ｗ上の塗布領域Ｒに吐出パターンＰを形成する。
【００４２】
焼成部５は、本実施形態では内部に基板Ｗを収容できる空間を有する炉であり、吐出パターンＰが予備乾燥状態である基板Ｗは、この焼成部５内に載置され、焼成部５内で硬化温度以上の温度で保持される。これにより吐出パターンＰはさらに乾燥し（本乾燥し）、そして硬化して画素となる。
【００４３】
ここで、図３（ｂ）に示す送風ユニット２１を、この焼成部５内に設けても良い。焼成部５内の温度を硬化温度以上の温度にする前に、焼成部５内で基板Ｗの上方を送風ユニット２１が移動しながら送風を行うことにより、焼成部５内で吐出パターンＰへの送風も完了するため、送風ユニット２１を乾燥部２に設けた場合と同様、平坦化装置１全体の寸法を小さくすることができる。
【００４４】
また、吐出パターンＰの焼成の妨げとならないのであれば、図３（ａ）に示す送風ユニット２１を焼成部５内の上方に設けておき、焼成部５内の温度を硬化温度以上の温度にする前に送風を行うようにしても良い。
【００４５】
このような平坦化装置１を用いて行う平坦化方法は、先述の通り、まず基板Ｗ上の吐出パターンＰを乾燥させる乾燥工程を行い、それにより吐出パターンＰの粘度を上昇させ、次に吐出パターンＰに向かって送風する送風工程を行うことによって、吐出パターンＰの表面形状を平坦化させるものである。
【００４６】
次に、この平坦化方法を実施することによる吐出パターンの形状の推移を図５に示す。
【００４７】
図５（ａ）は、塗布部４にて基板Ｗに塗布液が塗布された直後の様子を示している。基板Ｗにあらかじめ設けられた隔壁Ｂで仕切られた領域内に向かって吐出ユニット５から塗布液が吐出され、吐出パターンＰが形成される。ここで、通常、塗布液が隔壁Ｂを乗り越えて隣の領域に混入することを防ぐために、隔壁Ｂの上面は撥液性を有している。そのため、吐出パターンＰの表面は、この撥液性の影響を受けて収縮し、丸い形状をとっている。すなわち、吐出パターンＰの中央と端とで厚みに差がある状態である。
【００４８】
図５（ｂ）は、図５（ａ）のように吐出パターンＰが形成された基板Ｗを乾燥部２にて乾燥させる、乾燥工程を行った直後の様子を示している。それぞれの吐出パターンＰにおいて溶剤が揮発するため、それにともなって、吐出パターンＰの大きさは収縮する。ただし、依然として吐出パターンＰの中央と端との厚みの差がある状態であり、従来のようにこの状態で焼成を行い、画素を形成させた場合、画素の色調ムラや輝度の低下などが生じるおそれがある。
【００４９】
また、乾燥部２にて十分に溶剤が揮発していない状態では吐出パターンＰの粘度が低いため、吐出パターンＰに少しの外力が加わることにより、その表面形状は過敏に変化する。したがって、この状態で吐出パターンＰへの送風を行うと、制御が困難であり、場合によっては、吐出パターンＰを形成する塗布液が隣の塗布領域Ｒへ押し出され、混色が発生するおそれがある。
【００５０】
図５（ｃ）は、図５（ｂ）のように溶剤を揮発させた基板Ｗへ送風部３により送風する送風工程を行い、平坦化を行った直後の様子である。乾燥部２によって溶剤が揮発するに従い、吐出パターンＰの粘度は高くなる。そのため、少しの送風で表面形状が過敏に変化するおそれがなくなるため送風の制御が容易となり、容易に送風による吐出パターンＰの表面形状の平坦化を行うことが可能となる。
【００５１】
次に、本発明の実施例を示す。
［実施例］
１００ｍｍ×１００ｍｍの基板の上にインクジェット法にて複数の吐出パターンを形成し、その基板を８０℃のホットプレートに載置して１８０秒間加熱を行い、乾燥を行った。その後、基板の上方から２０℃の乾燥空気の送風を、風速３００ｍ／ｓで５秒間行った。このとき、送風口と基板との距離は２ｍｍであった。送風完了後、焼成部にて吐出パターンの焼成を行い、画素を形成させた。
［比較例］
１００ｍｍ×１００ｍｍの基板の上にインクジェット法にて複数の吐出パターンを形成し、その基板を８０℃のホットプレートに載置して１８０秒間加熱を行い、乾燥を行った。送風は行わず、乾燥完了後、焼成部にて吐出パターンの焼成を行い、画素を形成させた。
【００５２】
上記の実施例および比較例で得られた画素について、１つの画素の中での厚みムラ（最大値と最小値との差）を測定したところ、実施例で０．４μｍ、比較例で０．９μｍとなっており、送風によって厚みムラが改善し、平坦化の効果が得られていた。また、実施例において画素の表面形状に波打ちなどの乱れは無く、隣接する画素との混色は見られなかった。
【００５３】
以上に示した平坦化装置および平坦化方法により、容易にパターンの表面を平坦化することが可能である。
【００５４】
なお、上記の内容は、カラーフィルタの製造だけでなく、たとえば有機ＥＬなど、隔壁で仕切られた塗布領域内に液滴を塗布する他の技術にも適用可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１  平坦化装置
２  乾燥部
３  送風部
４  塗布部
５  焼成部
１１  筐体
１２  乾燥ユニット
１３  載置部
１４  シャッター
２１  送風ユニット
２２  載置部
２３  送風口
２４  風
２５  コンベア
３１  吐出ユニット
３２  載置部
Ｂ  隔壁
Ｐ  吐出パターン
Ｐ１  パターン
Ｐ２  パターン
Ｒ  塗布領域
Ｗ  基板
【図１】
2013148786.tif 000003
【図２】
2013148786.tif 000004
【図３】
2013148786.tif 000005
【図４】
2013148786.tif 000006
【図５】
2013148786.tif 000007
【図６】
2013148786.tif 000008