(57)【要約】【課題】本発明の課題は、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加熱プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することである。【解決手段】本発明の離型フィルムは、クッション層と、離型層とを有する離型フィルムであって、前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレンの群からなるいずれか一つ以上と、結晶核剤とを含む樹脂組成物で構成され、離型層の結晶化度をＸとし、この離型フィルムを１８５℃で２分間処理した後の前記離型層の結晶化度が２．０Ｘ以上４．０Ｘ以下になることを特徴とする。本発明の離型フィルムは、上記のような構成をとることにより、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加圧プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
クッション層と、離型層とを有する離型フィルムであって、前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレンの群からなるいずれか一つ以上と、結晶核剤とを含む樹脂組成物で構成され、
離型層の結晶化度をＸとし、この離型フィルムを１８５℃で２分間処理した後の前記離型層の結晶化度が２．０Ｘ以上４．０Ｘ以下になることを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
前記結晶核剤の含有量が、前記樹脂組成物全体の０．０１重量％以上、５重量％以下である請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記結晶核剤が有機結晶核剤である請求項１または２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記結晶核剤がアミド系化合物である請求項１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記樹脂組成物の結晶化度が１０％以上、６０％以下である請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記離型層が、前記クッション層の両面に構成されている請求項１〜５のいずれかに記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特開２００１−３１５２７３号公報にはクッション層と離型層からなる多層離型フィルムが提案されている。このような離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」とも言う。）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」とも言う。）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」とも言う。）を作製する際の離型フィルムとして用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３１５２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたような離型フィルムは、回路露出フィルムへの埋め込み性を向上させるために離型層を柔軟なものにするため、プレス後の回路露出フィルムからの離型性が不十分となり、歩留まり低下等の不具合が発生することがあった。
【０００５】
本発明の目的は、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加熱プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（６）の本発明により達成される。
（１）クッション層と、離型層とを有する離型フィルムであって、前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレンの群からなるいずれか一つ以上と、結晶核剤とを含む樹脂組成物で構成され、離型層の結晶化度をＸとし、この離型フィルムを１８５℃で２分間処理した後の前記離型層の結晶化度が２．０Ｘ以上４．０Ｘ以下になることを特徴とする離型フィルム。
（２）前記結晶核剤の含有量が、前記樹脂組成物全体の０．０１重量％以上、５重量％以下である（１）に記載の離型フィルム。
（３）前記結晶核剤が有機結晶核剤である（１）または（２）に記載の離型フィルム。
（４）前記結晶核剤がアミド系化合物である（１）〜（３）のいずれかに記載の離型フィルム。
（５）前記樹脂組成物の結晶化度が１０％以上、６０％以下である（１）〜（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
（６）前記離型層が、前記クッション層の両面に構成されている（１）〜（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加熱プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る離型フィルムの縦断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る離型フィルムの製造装置の一例を示す図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る離型フィルムの縦断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る離型フィルムの使用方法の一例を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る離型フィルムを使用してＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるときの加熱プレスの加熱パターンの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の離型フィルムについて、具体的な実施形態に基いて詳細に説明する。
【００１０】
本発明の離型フィルムは、クッション層と、離型層とを有する離型フィルムであって、前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレンの群からなるいずれか一つ以上と、結晶核剤とを含む樹脂組成物で構成され、
離型層の結晶化度をＸとし、この離型フィルムを１８５℃で２分間処理した後の結晶化度が２．０Ｘ以上４．０Ｘ以下になることを特徴とする。
【００１１】
本発明の離型フィルムは、上記のような構成をとることにより、高い離型性を実現し、熱プレス後、ＦＰＣから離型フィルムを容易に剥離することができる。同時に低い自己融着性を実現し、ＦＰＣの外周部において相互接着した離型フィルム同士を容易に剥離することができる。さらに良好な埋め込み性を有することで、プレス時、基板表面の回路配線の凹凸によく追随し回路配線間を埋め、ＣＬフィルムから回路配線間へ滲み出す接着剤の進入を抑制することができる。
【００１２】
＜第１実施形態＞
まず、本発明の離型フィルムの第１実施形態について説明する。
【００１３】
第１実施形態の離型フィルム１０は、図１に示すように第１の離型層１と、クッション層２とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１の上側を「上」、下側を「下」という。
【００１４】
１．離型層
第１の離型層１は、ポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレン（以下「ＳＰＳ樹脂」とも言う。）の群からなるいずれか一つ以上と、結晶核剤を含む樹脂組成物で構成される。ポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレンは回路露出フィルム等に対して良好な離型性を有する樹脂である。また、結晶核剤を含むことで、加圧プレス後の離型性を向上させることができる。
【００１５】
さらに、第１の離型層１の結晶化度をＸとしたとき、離型フィルム１０を１８５℃で２分間処理した後の前記第１の離型層の結晶化度が２．０Ｘ以上４．０Ｘ以下になる。このような構造を有することにより、加圧プレスにおける加熱によって離型層の結晶化度が上昇することにより、加圧プレス後に離型フィルム１０を剥離する際の回路露出フィルムからの離型性が十分となり、歩留まり低下等の不具合を防ぐことができる。
【００１６】
ここで、結晶化度とは、結晶性樹脂が部分的に結晶化しているとき、離型層全体に対する結晶化した部分の割合のことである。このような結晶化度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により求めることができる。具体的には、吸熱ピークの面積と試料量より融解熱量を算出して、結晶化度を測定することができる。つまり、
結晶化度（％）＝（測定融解熱量／完全結晶体融解熱量）×１００
として、求めることができる。本発明では、この方法で測定を行った。
【００１７】
また、離型フィルム１０は、第１の離型層１の結晶化度をＸとしたとき、離型フィルム１０を１８５℃で２分間処理した後の前記第１の離型層の結晶化度が２．０Ｘ以上４．０Ｘ以下になるが、２．１Ｘ以上３．０Ｘ以下になることが好ましく、２．１Ｘ以上２．５Ｘ以下になることがより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、離型性がより向上する。
【００１８】
前記離型層の結晶化度Ｘは１０％以上、６０％以下が好ましく、１６％以上、５０％以下がより好ましい。前記下限値以上であることにより、回路露出フィルムからの離型性をより向上させることができ、一方前記上限値以下であることにより、埋め込み性をより向上させることができる。
【００１９】
前記樹脂組成物における前記ポリオレフィンとして、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）（以下「ＴＰＸ（登録商標）樹脂」とも言う。）を主成分とする樹脂、前記ポリエステルとしてポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂が挙げられる。
【００２０】
（１）ＴＰＸ樹脂を主成分とする樹脂
ＴＰＸ樹脂を主成分とする樹脂には、ＴＰＸ樹脂が９０重量％以上含有されているのが好ましく、９５重量％以上含有されているのが好ましい。なお、離型層２１０はＴＰＸ樹脂のみから形成されてもかまわない。なお、ＴＰＸ樹脂は、三井化学（株）から商品名ＴＰＸ（登録商標）として市販されている。
【００２１】
（２）ＳＰＳ樹脂を主成分とする樹脂
ＳＰＳ樹脂を主成分とする樹脂は、出光興産（株）から商品名ザレック（登録商標）（ＸＡＲＥＣ（登録商標））として市販されている。ＳＰＳ樹脂を主成分とする離型層形成樹脂におけるＳＰＳ樹脂の含有率は、７０重量％以上９０重量％以下であるが、８５重量％以上９０重量％以下であるのが好ましい。
【００２２】
ＳＰＳ樹脂とは、シンジオタクチック構造、すなわち炭素−炭素シグマ結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体規則構造を有する樹脂である。
【００２３】
なお、このようなＳＰＳ樹脂としては、例えば、特開２０００−０３８４６１号公報に示されるように、ラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体などが挙げられる。
【００２４】
ポリ（アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ｔ−ブチルスチレン）等が挙げられる。
【００２５】
ポリ（アリールスチレン）としては、例えば、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられる。
【００２６】
ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、例えば、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。
【００２７】
ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。
【００２８】
ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。
【００２９】
なお、上述のうち、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ｔ−プチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単位を含む共重合体が特に好ましい。
【００３０】
（３）ポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂、
ポリブチレンテレフタレートを主成分とする樹脂には、ポリブチレンテレフタレートが８０重量％以上含有されているのが好ましく、９５重量％以上含有されているのが好ましい。なお、第１の離型層１はポリブチレンテレフタレートのみから形成されてもかまわない。
【００３１】
（４）ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂
ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂には、ポリエーテルエステルブロック共重合体が９０重量％以上含有されているのが好ましく、９５重量％以上含有されているのが好ましい。なお、第１の離型層１はポリエーテルエステルブロック共重合体のみから形成されてもかまわない。
【００３２】
ポリエーテルエステルブロック共重合体は、ポリエーテルセグメントと、ポリエステルセグメントとから主に構成される。なお、ポリエーテルセグメントとポリエステルセグメントとの重量比は、８０：２０から９０：１０の範囲内であるのが好ましい。また、ポリエーテルセグメントの構成単位は主にオキシブチレン単位であるのが好ましく、ポリエステルセグメントの構成単位は主に下記化学式（Ｉ）に示されるエステル単位であるのが好ましい。なお、このようなポリエーテルエステルブロック共重合体は、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）から商品名ノバデュラン（登録商標）５５０５Ｓ、５５１０Ｓとして市販されている。
【化１】
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【００３３】
（５）結晶核剤
前記樹脂組成物は、結晶核剤を含む。前記結晶核剤としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体、有機結晶核剤等が挙げられる。なお、これらの核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。このなかでも有機結晶核剤が好ましく、有機結晶核剤を用いることで、ケイ素由来成分を含まないことで、回路露出フィルムの汚染を防止することができる。
【００３４】
また、前記有機結晶核剤としては、特に限定されないが、例えばアミド系、アラミド系の化合物等が挙げられる。なお、これらの有機結晶核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。このなかでもアミド系化合物が好ましく、アミド系化合物を用いることで、結晶核剤の染み出しによる回路露出フィルム汚染を、より防止することができる。
【００３５】
前記結晶核剤の含有量は、樹脂組成物全体の０．０１重量％以上、５重量％以下が好ましく、０．１重量％以上、２重量％以下がさらに好ましい。前記下限値以上であることで、回路露出フィルムからの離型性をより向上させることができ、一方前記上限値以下であることにより、埋め込み性をより向上させることができる。
【００３６】
（６）その他
前記樹脂組成物には、各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。
【００３７】
なお、アンチブロッキング剤としては、例えば、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、ＩＩＡ族、ＩＶＡ族、ＶＩＡ族、ＶＩＩＡ族、ＶＩＩＩＡ族、ＩＢ族、ＩＩＢ族、ＩＩＩＢ族、ＩＶＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩およびそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物および天然鉱物粒子が挙げられる。
【００３８】
このような無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂（ホウ酸ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物；炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネシア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のＩＩＡ族元素化合物；二酸化チタン（チタニア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化合物；二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のVIＡ族元素化合物；塩化マンガン、酢酸マンガン等のＶＩＩＡ族元素化合物；塩化コバルト、酢酸コバルト等のＶＩＩＩ族元素化合物；ヨウ化第一銅等のＩＢ族元素化合物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のＩＩＢ族元素化合物；酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート（ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト）等のＩＩＩＢ族元素化合物；酸化ケイ素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のＩＶＢ族元素化合物；カーナル石、カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
【００３９】
有機粒子としては、例えば、フッ素樹脂、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。
【００４０】
上述の無機粒子や有機粒子の平均粒径は０．１〜１０μｍであるのが好ましく、添加量は０.０１〜１５重量％であるのが好ましい。
【００４１】
なお、これらのアンチブロッキング剤は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４２】
酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、２−［（１−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。なお、これらの酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４３】
可塑剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。なお、これらの可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４４】
離型剤としては、例えば、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられる。なお、これらの離型剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４５】
プロセスオイルとしては、例えば、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイル等が挙げられる。なお、これらの中でもｎ−ｄ−Ｍ法で算出されるパラフィン（直鎖）に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が６０％Ｃｐ以上のパラフィン系オイルが好ましい。
【００４６】
プロセスオイルの粘度は、４０℃での動粘度が１５〜６００ｃｓであるのが好ましく、１５〜５００ｃｓであるのがさらに好ましい。また、プロセスオイルの添加量は、離型性形成樹脂１００重量部に対して０.０１〜１.５重量部であるのが好ましく、０.０５〜１.４重量部であるのがより好ましく、０.１〜１．３重量部であるのがさらに好ましい。なお、これらのプロセスオイルは、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４７】
（７）離型層の厚み
第１の離型層１の厚みは、１０〜１００μｍ 、好ましくは１５〜５０μｍである。離型層がこれより薄いとプレスラミネート後、離型層が破れ、ＦＰＣ と離型フィルムの分離の際に、ＦＰＣ側に離型層樹脂が残る傾向がある。一方、前記の範囲より厚いと、埋め込み性が低下し、対形状追従性に劣りＣＬフィルムに付着している接着剤のフロー量が多くなる傾向がある。
【００４８】
２．クッション層
第１実施形態のクッション層２は、回路露出フィルムへの埋め込み性を向上させる効果を有する層である。クッション層２の構成は特に限定されないが、単層の樹脂層から構成されていても、複数の樹脂層から構成されていてもよい。
【００４９】
前記クッション層は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。例えば、ポリエチレン系樹脂、エチレン−メチルメタクリレート（以下、ＥＭＭＡともいう）、エチレンビニルアセテート（以下、ＥＶＡともいう）等のエチレン系共重合樹脂、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテル等が挙げられる。埋め込み性の向上の観点から、エチレン−メチルメタクリレート、エチレンビニルアセテート等が好ましい。また、加圧プレス後の離型性を向上させるために、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテル等を含めた樹脂層を含めた複数の層から構成されていてもよい。
【００５０】
また、クッション層２は、離型フィルム１０における厚さの比率で、５％以上５０％以下であることが好ましい。前記範囲内であることにより、埋め込み性をさらに向上させることができる。
【００５１】
第１離型層１とクッション層２との間には、接着樹脂を介在させてもよいが、介在しない方がフィルム端面の滲みだしが少なく好ましい。
【００５２】
離型フィルム１０は、特に限定されないが、４０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上１６０μｍ以下がより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。
【００５３】
＜離型フィルムの製造方法＞
本実施の形態に係る離型フィルム１０は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。
【００５４】
共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して第１離型層１とクッション層２とを同時に押し出すことにより離型フィルム１０を製造する。なお、共押出法では、ダイス５１０を通過した融解物Ｍは、図２に示されるように、第１ロール５３０に誘導されると共にタッチロール５２０によって第１ロール５３０に固定化され、第１ロール５３０から脱離するまでの間に第１ロール５３０により冷却され、離型フィルム２００となる。その後、その離型フィルム２００は、第２ロール５４０によりフィルム送り方向（図２の矢印参照）下流側に送られ、最終的に巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このとき、第１ロール５３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、タッチロール５２０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。
【００５５】
押出しラミネート法では、押出機シリンダーの温度を２００〜３００℃に設定して第１離型層１を押出し、その第１離型層１をクッション層２と合流させることにより第１離型層１とクッション層２とを積層して離型フィルム２００を製造する。なお、押出しラミネート法では、ダイス５１０を通過した離型層形成樹脂の融解物Ｍは、図２に示されるように、第１ロール５３０に誘導されると共にタッチロール５２０によって第１ロール５３０に固定化され、第１ロール５３０から脱離するまでの間に第１ロール５３０により冷却されて離型層フィルムＦとなる。その後、その離型層フィルムＦは、第２ロール５４０によりフィルム送り方向（図２の矢印参照）下流側に送られる。そして、フィルム送り方向下流側に送られた離型層フィルムＦに、クッション層形成樹脂の溶融物（図示せず）が合流させられて離型層フィルムＦと一体化され、離型フィルム２００が製造される。なお、このようにして製造された離型フィルム２００は、さらにフィルム送り方向下流側に設けられる巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このときも、第１ロール５３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、タッチロール５２０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。
【００５６】
なお、必要に応じて、上述のようにして得られた離型フィルム２００の第１離型層１中の樹脂組成物の結晶化度を公知の熱処理装置により調節してもかまわない。例えば、テンター装置を使用し乾燥機の中にて離型フィルム２００を熱固定する方法や熱処理ロールを使用して５０〜２２０℃近辺で熱処理を行えばよい。
【００５７】
＜第２実施形態＞
第２実施形態の離型フィルム１０は、図３に示すように、第１離型層１と、クッション層２と、第２離型層３とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図３の上側を「上」、下側を「下」という。
【００５８】
以下、第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、本実施形態において第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明した構成部分と同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５９】
第２実施形態の離型フィルム１０は、第１実施形態に係る離型フィルムの下面に離型層をもう１層有する離型フィルムである。前記の構造とすることで、加熱プレス後の金型からの離型性が向上する。なお、第２の離型層４は第１実施形態における第１離型層１と同様のものを使用することができ、第２実施形態における第１離型層１と第２離型層３における離型層は、同様のものを使用することが好ましい。第１離型層１と第２離型層３とを同様のものを使用することで、離型フィルム１０の反りを抑制できる。
【００６０】
第２実施形態における第１離型層１と、クッション層２も、前記第１実施形態における第１離型層１と、クッション層２と同様のものを使用することができる。
【００６１】
離型フィルム１０は、特に限定されないが、４０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上１６０μｍ以下がより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。
【００６２】
以上、本発明の離型フィルムを第１実施形態、第２実施形態を示して説明を行ったが、これらの実施形態に限定されるものではない。
【００６３】
＜離型フィルムの使用の一例＞ 
本発明の実施の形態に係る離型フィルム１００は、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにＣＬフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びＣＬフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、離型フィルム１００は、図４に示されるように、回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの３４０を、離型層が対向するように挟み込んだ後、テフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０で順次挟み込まれ、熱盤３００でプレスされる（図４の白抜矢印参照）。なお、その熱盤３００による加熱方法としては、図５に示される通りである。つまり、熱盤３００は、加圧を開始してから２０秒〜１分で常温から１８５℃まで昇温された後、２分間その温度に維持される。その後、熱盤３００は、２０秒〜１分かけて１８５℃から常温まで冷却される。なお、このときのプレス圧力は、２〜２０ＭＰａで適宜調節される。
【実施例】
【００６４】
以下に本発明を実施例及び比較例により更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
【００６５】
実施例及び比較例において使用した原材料及びその物性は以下の通りである。
（ａ）シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）：ザレック Ｓ１０７（出光興産（株）製）
（ｂ）ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体：ＴＰＸ  ＲＴ１８（三井化学（株）製）
（ｃ）ポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体：ノバデュラン  ５５０５Ｓ（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製）
（ｄ）有機系結晶核剤：エヌジェスター ＮＵ−１００（新日本理化（株）製）
（ｅ）エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：アクリフトＷＤ１０６（住友化学（株）製）
（ｆ）ポリプロピレン：ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２（住友化学（株）製）
【００６６】
離型フィルムは、３台の押出機に表１に示す組成の第１離型層樹脂・中間層樹脂・第２離型層樹脂を三層ダイス（３００℃）に供給することにより押出し、積層一体化して離型フィルムを作成した。
次に、一段型プレス機により、離型フィルム／ＣＬフィルム／回路露出フィルム／離型フィルムのプレス構成にてプレスした。離型フィルムは、第１離型層とＣＬフィルムとが、及び第１離型層と回路露出フィルムとが、接するように、かつプレス機と第２離型層とが接するように配置した。プレスにあたっては、図５に示す温度プロファイルにより１８５℃、１００ｋｇ／ｃｍ２で２分間加圧後、取り出して、下記評価項目で評価した。離型フィルムの結晶化度及び、評価結果を表１に示す。
なお、評価はＪＰＣＡ規格（デザインガイドマニュアル・片面及び両面フレキシブルプリント配線板・ＪＰＣＡ―ＤＧ０２、以下、ＪＰＣＡ規格と略す）に準拠し、以下のような項目と基準で行った。
【００６７】
（評価項目）
（１）離型性（離型フィルムの破れ）
離型性は「ＪＰＣＡ規格の７．５．７．１項表面の付着物」に準拠し、プレス後に離型フィルムとＦＰＣの剥離状態を目視で評価した。具体的には、離型フィルムを５０箇所ランダムで観察し、破れの有無を確認することで、破れの発生率を求めることで評価を行った。各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
◎：破れ発生率  ０％
○：破れ発生率  ２．０％未満
△：破れ発生率  ２．０％以上５．０％未満
×：破れ発生率  ５．０％以上
【００６８】
（２）接着剤層の染み出し量  
ＦＰＣにＣＬフィルムの接着剤層の染み出しがあるか否かを、「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．６項のカバーレイの接着剤の流れおよびカバーコートのにじみ」に準拠し、回路端子部へのシミ出し量を評価した。この特性により「埋め込み性」を判定した。各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
◎：全ての回路基板で染み出し量が１００μｍ未満
○：全ての回路基板で染み出し量が１５０μｍ未満
△：全ての回路基板で染み出し量が２００μｍ未満
×：全ての回路基板で染み出し量が２００μｍ以上
【００６９】
（３）低自己融着性
低自己融着性は、プレス後の、ＦＰＣの外周部において相互接着した離型フィルムの剥がれ易さを評価した。各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
○：容易に剥離
△：剥離できるが、若干重い
×：剥離できない
【００７０】
（４）メッキ付き性  
メッキ付き性は、「ＪＰＣＡ規格の７．５．４項のメッキの外観（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているものを良品）」に準拠して評価した。各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
○：良品が９８％以上
×：良品が９８％未満
【００７１】
（５）外観シワ  
外観は、「ＪＰＣＡ規格の７．５．７．２項のシワ」に準じて評価した。
各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
○：シワ発生率が２．０％未満
×：シワ発生率が２．０％以上
【００７２】
【表１】
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【符号の説明】
【００７３】
１          第１離型層
２          クッション層
３          第２離型層
１０        離型フィルム
１００      離型フィルム
２００      離型フィルム
３００      熱盤
３１０      ステンレス板
３２０      ゴムクッション
３３０      テフロン（登録商標）シート
３４０      回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの
５１０      ダイス
５２０      タッチロール
５３０      第１ロール
５４０      第２ロール
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明に係る離型フィルムは、加熱プレスの作業性を良好にすることができると共に、ＦＰＣ等の良品率を高めることができるという特徴を有し、加熱プレスによる回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにＣＬフィルムを包むように用いられる離型フィルムとして特に有用である。
【００７５】
離型フィルムとしては他に（１）積層板製造時に用いられるもの、（２）先端複合材料製品製造時に用いられるもの、（３）スポーツ・レジャー用品製造時に用いられるものが知られているが、本発明に係る離型フィルムは、これらの離型フィルムとしても有用である。なお、積層板製造時に用いられる離型フィルムとは、多層プリント基板を製造する際のプレス成形において、プリント基板とセパレータープレート又は他のプリント基板との間の接着を防止するためにそれらの間に介在させるフィルムである。また、先端複合材料製品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、ガラスクロス，炭素繊維又はアラミド繊維とエポキシ樹脂からなるプリプレグを硬化させて種々の製品を製造する際に用いられるフィルムである。また、スポーツ・レジャー用品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、釣り竿、ゴルフクラブのシャフト、ウィンドサーフィンのポール等の製造において、プリプレグを円筒状に巻いてオートクレーブ中で硬化させる際にそのプリプレグの上に巻かれるフィルムである。
【００７６】
この離型フィルムは、その他、粘着テープ、両面テープ、マスキングテープ、ラベル、シール、ステッカー、皮膚貼付用湿布剤等の剥離フィルムとしても有用である。
【００７７】
この離型フィルムは、プリント回路基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等の製造時に用いられる工程フィルムとしても有用である。なお、ここにいう工程フィルムとは、プリント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製造する時、金属板同士や樹脂同士が接着してしまわないように、成形工程時に該金属板同士の間や樹脂同士の間に挟み込まれるフィルムをいい、特に積層板製造時、フレキシブルプリント基板製造時、先端複合材料製品製造時、スポーツ・レジャー用品製造時に好適に用いられるものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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