(57)【要約】【課題】従来よりも製造コストを低くすることが可能で、信頼性が高い２枚基板構造の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法を提供する。【解決手段】第１透明基板１２及び第１透明電極を有する第１基板１０と、第２透明基板２２及び第２透明電極を有する第２基板２０とを準備する基板準備工程と、第１透明基板１０と第２透明基板２０とを所定の第１間隔を空けて貼り合わせるためのシール材４１を形成するシール材形成工程と、第１基板１０と第２基板２０とをシール材４１で貼り合わせる貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて第１基板１０と第２基板２０との間に光学接着剤３４を注入し、光学接着剤３４を硬化させて第１基板１０と第２基板２０とを所定の第１間隔で固定する固定工程とをこの順序で含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
投影型静電容量式タッチパネルの製造方法であって、
第１透明基板及び前記第１透明基板の一方の表面に形成された第１透明電極を有する第１基板と、第２透明基板及び前記第２透明基板の一方の表面に形成された第２透明電極を有する第２基板とを準備する基板準備工程と、
前記第１基板の前記一方の表面又は前記第２基板の一方の表面に、前記第１基板と前記第２基板とを所定の第１間隔を空けて貼り合わせるためのシール材を形成するシール材形成工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを前記シール材で貼り合わせる貼り合わせ工程と、
真空注入法を用いて前記第１基板と前記第２基板との間に光学接着剤を注入した後、前記光学接着剤を硬化させることにより前記第１基板と前記第２基板とを前記所定の第１間隔を空けた状態で固定する固定工程とをこの順序で含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記基板準備工程においては、前記第１基板として、前記第１透明電極及び前記第２透明電極を外部に接続する外部接続配線をさらに有する第１基板を準備し、
前記基板準備工程以後であって前記貼り合わせ工程より前に、前記第２透明電極を前記外部接続配線に接続する接続部材を形成する接続部材形成工程をさらに含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記シール材形成工程においては、前記接続部材を前記第１透明電極又は前記第２透明電極とは別個に囲むように別のシール材をさらに形成することを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記接続部材は、前記所定の第１間隔の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子を含有する導電性ぺーストを材料とすることを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれかに記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記基板準備工程以後に、前記外部接続配線のうち少なくとも外部と接続する部分について配線用の導電性部材層を積層する導電性部材層積層工程をさらに含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記固定工程においては、前記光学接着剤として、前記所定の第１間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を含有する光学接着剤を用いることを特徴とする静電型容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記貼り合わせ工程においては、前記第１基板の前記一方の表面又は前記第２基板の一方の表面に、前記所定の第１間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を散布してから、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせることを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記固定工程より後に、前記第１透明基板と前記第２透明基板との両方又は片方の厚みを減少させる厚み減少化工程をさらに含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項９】
投影型静電容量式タッチパネル及びカバーレンズを準備するタッチパネル・カバーレンズ準備工程と、
前記投影型静電容量式タッチパネルの表面又は前記カバーレンズの表面に、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを所定の第２間隔を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材を形成するカバーレンズ用シール材形成工程と、
前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを前記カバーレンズ用シール材で貼り合わせるカバーレンズ貼り合わせ工程と、
真空注入法を用いて前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとの間にカバーレンズ用光学接着剤を注入した後、前記カバーレンズ用光学接着剤を硬化させることにより前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを前記所定の第２間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ固定工程とをこの順序で含むことを特徴とするタッチパネルモジュールの製造方法。
【請求項１０】
第１透明基板及び第１透明電極を有する第１基板と、
第２透明基板及び第２透明電極を有する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを所定の第１間隔を空けた状態で固定する光学接着剤層と、
前記光学接着剤層を囲むシール材層とを備え、
前記第１基板は、前記第１透明電極及び前記第２透明電極を外部に接続する外部接続配線をさらに有し、
前記第２透明電極を前記外部接続配線に接続する接続部材と、
前記シール材層とは別に前記接続部材を囲む別のシール材層とをさらに備えることを特徴とする投影型静電容量式タッチパネル。
【請求項１１】
請求項１０に記載の投影型静電容量式タッチパネルにおいて、
前記光学接着剤層は、前記所定の第１間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を含有することを特徴とする投影型静電容量式タッチパネル。
【請求項１２】
投影型静電容量式タッチパネルと、
カバーレンズと、
前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを所定の第２間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ用光学接着剤層と、
前記カバーレンズ用光学接着剤層を囲むカバーレンズ用シール材層とを備えることを特徴とするタッチパネルモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、投影型静電容量式タッチパネルの製造方法、タッチパネルモジュールの製造方法、投影型静電容量式タッチパネル及びタッチパネルモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、マルチタッチ（多点認識）入力が可能なディスプレイ一体型のタッチパネルを備える携帯電話、ノートパソコン、パソコン用モニター、タブレットデバイス、デジタルカメラ等が急速に普及しており、ジェスチャー入力による直感的で遊び心のある操作についての関心が高まっている。タッチパネルとしては、以前は抵抗膜式タッチパネルが主流であったが、現在、特に上記のような電子機器においては、投影型静電容量式タッチパネルが広く使用されている。
【０００３】
なお、一般的に「タッチパネル」というときは、ディスプレイ一体型タッチパネル全体のことをいうこともあるが、本明細書においては、タッチパネルそのもののことをいう。
また、後述する「タッチパネルモジュール」は、上記した「タッチパネル」と、タッチパネルの覆いとなる「カバーレンズ」とを備えるもののことをいう。
【０００４】
従来、種々の投影型静電容量式タッチパネルが知られている（例えば、特許文献１参照。）。図７は、従来の投影型静電容量式タッチパネル９００を説明するために示す図である。図７（ａ）は投影型静電容量式タッチパネル９００の上面図であり、図７（ｂ）は投影型静電容量式タッチパネル９００の断面図である。
従来の投影型静電容量式タッチパネル９００は、図７に示すように、透明電極電極等を搭載する透明基板９１０と、透明電極（例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜）からなる第１透明電極９２２及び第１外部接続配線９２４と、第１絶縁層９３０と、第２透明電極９４２及び第２外部接続配線９４４と、第２絶縁層９５０とを備える。なお、符号９６０で示すのは外部（例えば、外部駆動回路）との接続部である。
【０００５】
投影型静電容量式タッチパネル９００は、２次元座標を検出するために、第１絶縁層９３０で離隔された第１透明電極９２２と第２透明電極９４２とを備える。第１透明電極９２２と第２透明電極９４２とは、それぞれＸ軸方向の座標とＹ軸方向の座標とを検出するためのものであり、平面視したときに互いに直交するストライプ状に形成されている。
【０００６】
ここで、投影型静電容量式タッチパネルの原理を簡単に説明する。透明電極の近傍に伝導性の物質（例えば、指）を近づけると、伝導性の物質に近い位置における第１透明電極と第２透明電極との間の静電容量が変化する。投影型静電容量式タッチパネルは、当該静電容量の変化を検出することで、伝導性の物質が近づいた位置を検出する。
【０００７】
なお、投影型静電容量式タッチパネルとしては、投影型静電容量式タッチパネル９００のように１枚の透明基板の片面に絶縁体で離隔された第１透明電極と第２透明電極とを有するもの（１枚基板片面構造）の他に、１枚の透明基板の一方の面に第１透明電極を有し、他方の面に第２透明電極を有するもの（１枚基板両面構造）や、第１透明電極を有する第１基板と第２透明電極を有する第２基板とを貼り合わせたもの（２枚基板構造）が知られている。
透明基板としては、ガラス基板やプラスチックフィルム基板が用いられる。なお、ガラス基板（通常はソーダライムガラスからなる基板）は、プラスチックフィルム基板に比べて額縁領域（タッチパネルとして機能する領域の外端と透明基板の外端との間の領域）を狭くすることが可能であり、また、耐熱性や剛性に優れるため取り扱いが容易であるという特徴がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−７６３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、２枚基板構造の投影型静電容量式タッチパネルを製造しようとするときにおいては、光学粘着シート（ＯＣＡ）又は光学接着剤（ＯＣＲ）で２枚の透明基板を貼り合わせる。
【００１０】
これらのうち、光学粘着シートを用いる場合には、貼り合わせ工程そのものは容易であるものの、貼り合わせ後に気泡が残りやすく、外観不良により歩留まりが低くなってしまい、製造コストが高くなってしまうという問題がある。
【００１１】
一方、光学接着剤を用いる場合には、一般的には一方の基板上に光学接着剤を滴下した後、気泡を抜きながら他方の基板を押し付けることにより貼り合わせ工程を実施する。このため、気泡による外観不良で歩留まりが低くなってしまうことは抑制でき、高い歩留まりで高品質な投影型静電容量式タッチパネルを製造することができる。
しかしながら、光学接着剤を均一に拡散させることや硬化させた後に均一な光学接着剤層とすることが難しく、機器コストや管理コストが高くなってしまい、結局製造コストが高くなってしまうという問題がある。
【００１２】
なお、機器コストに関する問題の例としては、上記のような方法で基板の貼り合わせを行うためには、高価で複雑な専門の装置が必要になるという問題を挙げることができる。
また、管理コストに関する問題の例としては、光学接着剤の量が不足していると光学接着剤を必要な面に行き渡らせることができず、光学接着剤の量が過剰であると光学接着剤が透明基板の端面からあふれ出てしまうという問題を挙げることができる。
【００１３】
このため、現在のところ、特に透明基板としてガラス基板を用いる投影型静電容量式タッチパネルにおいては、１枚基板構造（１枚基板片面構造及び１枚基板両面構造）の投影型静電容量式タッチパネルが主流であり、それに比較すると２枚基板構造の投影型静電容量式タッチパネルの製品化は遅れている
【００１４】
そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、従来よりも製造コストを低くすることが可能な２枚基板構造の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。また、従来よりも製造コストを低くすることが可能なタッチパネルモジュールの製造方法を提供することを目的とする。また、従来よりも低い製造コストで製造することが可能な投影型静電容量式タッチパネル及びタッチパネルモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
［１］本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法は、投影型静電容量式タッチパネルの製造方法であって、第１透明基板及び前記第１透明基板の一方の表面に形成された第１透明電極を有する第１基板と、第２透明基板及び前記第２透明基板の一方の表面に形成された第２透明電極を有する第２基板とを準備する基板準備工程と、前記第１基板の前記一方の表面又は前記第２基板の一方の表面に、前記第１基板と前記第２基板とを所定の第１間隔を空けて貼り合わせるためのシール材を形成するシール材形成工程と、前記第１基板と前記第２基板とを前記シール材で貼り合わせる貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて前記第１基板と前記第２基板との間に光学接着剤を注入した後、前記光学接着剤を硬化させることにより前記第１基板と前記第２基板とを前記所定の第１間隔を空けた状態で固定する固定工程とをこの順序で含むことを特徴とする。
【００１６】
本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、第１基板と第２基板とを所定の第１間隔を空けて貼り合わせるためのシール材を形成するシール材形成工程と、第１基板と第２基板とをシール材で貼り合わせる貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて第１基板と第２基板との間に光学接着剤を注入した後、光学接着剤を硬化させることにより第１基板と第２基板とを所定の第１間隔を空けた状態で固定する固定工程とをこの順序で含むため、光学接着剤を用いることにより高い歩留まりで高品質な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となる。
【００１７】
また、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、後述する実験例に示すように、環境信頼性の向上が可能で信頼性が高い投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。
【００１８】
真空注入法としては、例えば、ＴＦＴ液晶パネルの製造工程において透明基板間に液晶物質を充填する際に用いるのと同様の方法を用いることができる。このため、光学接着剤の不足や過剰によるあふれ出しを防いで管理コストを抑制することが可能となり、かつ、既にある機器を用いることで、機器コストを抑制することが可能となる。
【００１９】
上記製造方法においては、シール材として、所定の第１間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するシール材用のギャップ材を含有するシール材を用いることが好ましい。このような方法とすることにより、高い精度で第１基板と第２基板との間の間隔を制御することが可能となる。シール材用のギャップ材としては、例えば、樹脂ボールやガラスボールを用いることができる。
透明電極は、例えば、酸化インジウムスズ膜からなるものを用いることができる。
【００２０】
［２］本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記基板準備工程においては、前記第１基板として、前記第１透明電極及び前記第２透明電極を外部に接続する外部接続配線を有する第１基板を準備し、前記基板準備工程以後であって前記貼り合わせ工程より前に、前記第２透明電極を前記外部接続配線に接続する接続部材を形成する接続部材形成工程をさらに含むことが好ましい。
【００２１】
従来、１枚基板構造のタッチパネルにしても、２枚基板構造のタッチパネルにしても、第１透明電極を外部（例えば、外部駆動回路）に接続する配線と第２透明電極を外部に接続する配線とは別個に形成される（従来の投影型静電容量式タッチパネル９００における第１外部接続配線９２４及び第２外部接続配線９４４参照。）。このため、各透明電極と外部との電気的接続が２領域となり、高価な異方性導電フィルム（ＡＣＦ）やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を多く使用せざるを得ず、全体として材料コストが高くなってしまうという問題がある。また、接続部位が多くなることに伴う接続工程の増加に関するコストや工程管理に関するコストも大きな負荷になり、組み込みのコストが高くなってしまうという問題がある。
【００２２】
これに対して、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、第１基板側に外部接続配線をまとめて投影型静電容量式タッチパネルを製造するため、材料コストや工程管理に関するコスト等を低減し、低いコストで組み込みを行うことが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。
【００２３】
外部接続配線は、第１透明電極と同様の透明電極からなることが好ましい。この場合、第１透明基板上に第１透明電極と外部接続配線とを同時に形成した第１基板を準備して用いることができる。
【００２４】
［３］本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記シール材形成工程においては、前記接続部材を前記第１透明電極又は前記第２透明電極とは別個に囲むように別のシール材をさらに形成することが好ましい。
【００２５】
このような方法とすることにより、外部環境に起因する劣化から接続部材を保護することが可能となり、環境信頼性の向上が可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。
【００２６】
［４］本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記接続部材は、前記所定の第１間隔の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子を含有する導電性ぺーストを材料とすることが好ましい。
【００２７】
このような方法とすることにより、接続部材の導電性について、導電性ペーストの導電性に加え、導電性粒子の圧縮による導電性も加わるため、全体的な低抵抗化、初期抵抗の安定化及び環境信頼性の一層の向上が可能となる。
【００２８】
なお、導電性ペーストとしては、例えば、銀ペーストやカーボンペーストを用いることができる。
また、導電性粒子としては、例えば、樹脂に金属（ニッケル、金等）を被覆した異方性導電粒子や金属（例えば、銅、ニッケル）粒子を用いることができる。
【００２９】
導電性粒子の大きさの最適値は、用いる導電性粒子の種類により決定することができるが、所定の第１間隔の大きさを１００％としたとき、導電性粒子の粒径が１０１％〜１５０％の範囲内にあることが好ましく、１１０％〜１３０％の範囲内にあることが一層好ましい。
【００３０】
［５］本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記基板準備工程以後に、前記外部接続配線のうち少なくとも外部と接続する部分について配線用の導電性部材層を積層する導電性部材層積層工程をさらに含むことが好ましい。
【００３１】
透明電極と導電性部材層とを積層構造とすると、異方性導電フィルム中の異方性導電粒子が複数の導電経路をとることができるため、上記のような方法とすることにより、導電性部材層のみの単層構造としたときに比べ、異方性導電フィルムを介してのフレキシブルプリント基板との接続信頼性を飛躍的に向上させることが可能となる。
【００３２】
［６］本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記固定工程においては、前記光学接着剤として、前記所定の第１間隔の大きさと同じ粒径を有するギャップ材を含有する光学接着剤を用いることが好ましい。
【００３３】
このような方法とすることにより、第１基板と第２基板との間の間隔が一層均一で、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。
【００３４】
ギャップ材としては、例えば、樹脂ボールやガラスボールを用いることができる。
【００３５】
［７］本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記貼り合わせ工程においては、前記第１基板の前記一方の表面又は前記第２基板の一方の表面に、前記所定の第１間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を散布してから、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせることが好ましい。
【００３６】
このような方法とすることによっても、第１基板と第２基板との間の間隔が一層均一で、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。
【００３７】
ギャップ材としては、上記［６］と同様に、例えば、樹脂ボールやガラスボールを用いることができる。
【００３８】
［８］本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記固定工程より後に、前記第１透明基板と前記第２透明基板との両方又は片方の厚みを減少させる厚み減少化工程をさらに含むことが好ましい。
【００３９】
このような方法とすることにより、２枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルであっても、１枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルと同等の厚みとすることが可能となる。
【００４０】
厚みを減少させるために、例えば、研削加工や研磨加工を実施することができる。
【００４１】
［９］本発明のタッチパネルモジュールの製造方法は、投影型静電容量式タッチパネル及びカバーレンズを準備するタッチパネル・カバーレンズ準備工程と、前記投影型静電容量式タッチパネルの表面又は前記カバーレンズの表面に、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを所定の第２間隔を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材を形成するカバーレンズ用シール材形成工程と、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを前記カバーレンズ用シール材で貼り合わせるカバーレンズ貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとの間にカバーレンズ用光学接着剤を注入した後、前記カバーレンズ用光学接着剤を硬化させることにより前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを前記所定の第２間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ固定工程とをこの順序で含むことを特徴とする。
【００４２】
本発明のタッチパネルモジュールの製造方法によれば、投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとを所定の第２間隔を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材を形成するカバーレンズ用シール材形成工程と、投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとをカバーレンズ用シール材で貼り合わせるカバーレンズ貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとの間にカバーレンズ用光学接着剤を注入した後、カバーレンズ用光学接着剤を硬化させることにより投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとを所定の第２間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ固定工程とをこの順序で含むため、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様に、高い歩留まりで高品質なタッチパネルモジュールを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となる。
【００４３】
なお、上記のタッチパネルモジュールの製造方法において、上記［２］に記載したような製造方法で製造した投影型静電容量式タッチパネル（第１基板側に外部接続配線をまとめた投影型静電容量式タッチパネル）を用いる場合には、当該投影型静電容量式タッチパネルの第１基板側とカバーレンズとを貼り合わせてタッチパネルモジュールを製造することが好ましい。このような方法とすることにより、外部接続配線をカバーレンズとは反対の側に露出させ、当該タッチパネルモジュールの製造方法が完了した後に外部との接続を行うことが可能となる。つまり、具体的には、高価な駆動ＩＣが搭載されているフレキシブルプリント基板等を先に接続する必要がなく、投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとの貼り合わせに不良が発生した場合でも、フレキシブルプリント基板等を無駄にしてしまうことがないという効果がある。
【００４４】
上記タッチパネル準備工程で準備する投影型静電容量式タッチパネルは、２枚基板構成のものであることが好ましい。２枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルは、透明電極が透明基板に完全に挟まれているため、上記のようにしてカバーガラスを貼り合わせることが容易であり、かつ、１枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルよりも画像表示部（例えば、ＬＣＤパネル）からのノイズの影響を受けにくく、動作の安定性を高くすることが可能であるためである。
【００４５】
従来よりも製造コストを低くすることが可能となるという観点からは、タッチパネル・カバーレンズ準備工程においては、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法により製造した投影型静電容量式タッチパネル又は本発明の投影型静電容量式タッチパネルを準備することが好ましい。
【００４６】
［１０］本発明の投影型静電容量式タッチパネルは、第１透明基板及び第１透明電極を有する第１基板と、第２透明基板及び第２透明電極を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを所定の第１間隔を空けた状態で固定する光学接着剤層と、前記光学接着剤層を囲むシール材層とを備え、前記第１基板は、前記第１透明電極及び前記第２透明電極を外部に接続する外部接続配線をさらに有し、前記第２透明電極を前記外部接続配線に接続する接続部材と、前記シール材層とは別に前記接続部材を囲む別のシール材層とをさらに備えることを特徴とする。
【００４７】
本発明の投影型静電容量式タッチパネルによれば、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法で製造することが可能であるため、従来よりも低い製造コストで製造することが可能となる。
【００４８】
また、本発明の投影型静電容量式タッチパネルによれば、第１基板側に外部接続配線がまとめられているため、材料コストや工程管理に関するコスト等を低減し、低いコストで組み込みを行うことが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。
【００４９】
さらにまた、本発明の投影型静電容量式タッチパネルによれば、シール材層とは別に接続部材を囲む別のシール材層を備えるため、外部環境に起因する劣化から接続部材を保護することが可能となり、環境信頼性の向上が可能となる。
【００５０】
［１１］本発明の投影型静電容量式タッチパネルにおいては、前記光学接着剤層は、前記所定の第１間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を含有することが好ましい。
【００５１】
このような構成とすることにより、第１基板と第２基板との間の間隔を一層均一とし、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能となる。
【００５２】
ギャップ材としては、例えば、樹脂ボールやガラスボールを用いることができる。
【００５３】
［１２］本発明のタッチパネルモジュールは、投影型静電容量式タッチパネルと、カバーレンズと、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを所定の第２間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ用光学接着剤層と、前記カバーレンズ用光学接着剤層を囲むカバーレンズ用シール材層とを備えることを特徴とする。
【００５４】
本発明のタッチパネルモジュールによれば、本発明のタッチパネルモジュールの製造方法で製造することが可能であるため、従来よりも低い製造コストで製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル１００を説明するために示す図である。
【図２】実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル１００の細部を説明するために示す図である。
【図３】実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法のフローチャートである。
【図４】実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法を説明するために示す図である。
【図５】実施形態に係るタッチパネルモジュール３００を説明するために示す図である。
【図６】実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法のフローチャートである。
【図７】従来の投影型静電容量式タッチパネル９００を説明するために示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００５６】
以下、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法、タッチパネルモジュールの製造方法、投影型静電容量式タッチパネル及びタッチパネルモジュールについて、図に示す実施の形態に基づいて説明する。
【００５７】
［実施形態］
まず、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル１００について説明する。
図１は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル１００を説明するために示す図である。図１（ａ）は投影型静電容量式タッチパネル１００の上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ１断面図である。なお、図１を含む各図面は模式図であり、説明のために適宜表示上の寸法を変更しているため、各構成要素の大きさ関係は必ずしも正確ではない。
図中に符号２００で示すのはフレキシブルプリント基板の例示であり、当該フレキシブルプリント基板２００は投影型静電容量式タッチパネル１００の構成要素ではない。
【００５８】
図２は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル１００の細部を説明するために示す図である。図２（ａ）は図１（ｂ）のＢで示す部分の拡大図であり、図２（ｂ）は図１（ｂ）のＣで示す部分（ギャップ材３２が含有されている部分）の拡大図であり、図２（ｃ）は、図１（ａ）のＤで示す部分を拡大して示す図であり、図２（ｄ）は図２（ｃ）のＡ２−Ａ２断面の要部を示す図である。なお、図２（ａ）においてはフレキシブルプリント基板２００の図示を省略している。
【００５９】
実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル１００は、図１及び図２に示すように、第１基板１０と、第２基板２０と、光学接着剤層３０と、シール材層４０と、別のシール材層４２と、接続部材５０とを備える。
【００６０】
第１基板１０は、第１透明基板１２と、第１透明基板１２の一方の表面に形成された第１透明電極１４と、第１透明電極１４及び第２透明電極２２（後述）を外部に接続する配線である外部接続配線１６とを有する。外部接続配線１６のうち、外部と接続する部分については、配線用の導電性部材層１８が積層されている（図２（ａ）参照。）。第１透明電極１４及び外部接続配線１６は、例えば、酸化インジウムスズ膜からなる。導電性部材層１８は、例えば、銀ペーストを電極化したものからなる。
第２基板２０は、第２透明基板２２及び第２透明基板２２の一方の表面に形成された第２透明電極２４を有する。
なお、第１透明電極１４、外部接続配線１６及び第２透明電極２４の形状や構成については、公知の形状や構成を用いることができるため、具体的な説明及び図示を省略する。
【００６１】
光学接着剤層３０は、第１基板１０と第２基板２０とを所定の第１間隔ｄ１を空けた状態で固定する。光学接着剤層３０は、所定の第１間隔ｄ１の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材３２を含有する（図２（ｂ）参照。）ことが好ましい。
【００６２】
シール材層４０は、光学接着剤層３０を囲む。
別のシール材層４２は、シール材層４０とは別に接続部材５０を囲む（図２（ｃ）参照。）。シール材層４０及び別のシール材層４２は、例えば、所定の第１間隔ｄ１の大きさと同じ大きさの粒径を有するシール材用のギャップ材（図示せず。）を含有するエポキシ系接着剤を硬化させたものからなる。
【００６３】
接続部材５０は、第２透明電極２４を外部接続配線１６に接続する。接続部材５０は、所定の第１間隔ｄ１の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子５４を含有する導電性ぺースト５２を材料とする（図２（ｄ）参照。）。導電性ペーストとしては、例えば、銀ペーストやカーボンペーストを用いることができる。また、導電性粒子としては、例えば、樹脂に金属（ニッケル、金等）を被覆した異方性導電粒子や金属（例えば、銅、ニッケル）粒子を用いることができる。
【００６４】
導電性粒子５４は、所定の第１間隔ｄ１の大きさを１００％としたとき、粒径が１０１％〜１５０％の範囲内にあり、さらにいえば１１０％〜１３０％の範囲内にあり、例えば、１２０％である。導電性粒子５４は、所定の第１間隔ｄ１の大きさよりも大きい粒径を有するため、図２（ｄ）に示すように、圧縮されて変形している。
【００６５】
次に、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法について説明する。
図３は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法のフローチャートである。
図４は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法を説明するために示す図である。図４（ａ）はシール材形成工程Ｓ３後の第１透明基板１０を示す図であり、図４（ｂ）は接続部材形成工程Ｓ４後の第２透明基板２０を示す図であり、図４（ｃ）は貼り合わせ工程Ｓ５後の第１基板１０及び第２基板２０を示す図であり、図４（ｄ）は固定工程Ｓ６において真空注入法を行っているときの図であり、図４（ｅ）は固定工程Ｓ６後の投影型静電容量式タッチパネル１００を示す図である。
【００６６】
実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法は、図３に示すように、基板準備工程Ｓ１、導電性部材層積層工程Ｓ２、シール材形成工程Ｓ３、接続部材形成工程Ｓ４、貼り合わせ工程Ｓ５及び固定工程Ｓ６をこの順序で含む。
以下、各工程ごとに説明する。
【００６７】
１．基板準備工程Ｓ１
基板準備工程Ｓ１は、第１透明基板１２及び第１透明基板１２の一方の表面に形成された第１透明電極１４を有する第１基板１０と、第２透明基板２２及び第２透明基板２２の一方の表面に形成された第２透明電極２４を有する第２基板２０とを準備する工程である。実施形態に係る基板準備工程Ｓ１においては、第１基板として、第１透明電極１２及び第２透明電極１４を外部に接続する外部接続配線１６をさらに有する第１基板１０を準備する。第１透明基板１２及び第２透明基板２２は、例えば、ソーダライムガラスからなる。なお、第１透明基板及び第２透明基板として、ソーダライムガラス以外のガラスからなるものやプラスチックフィルムからなるものを用いてもよい。第１基板１０及び第２基板２０は、公知の方法（例えば、フォトリソグラフィ法）を用いて準備することができるので、説明及び図示を省略する。
【００６８】
２．導電性部材層積層工程Ｓ２
導電性部材層積層工程Ｓ２は、外部接続配線１６のうち少なくとも外部と接続する部分について配線用の導電性部材層１８を積層する工程である。導電性部材層１８は、例えば、外部接続配線１６上に銀ペーストを塗布し、当該銀ペーストを電極化することにより積層することができる。なお、導電性部材層の材料としては、例えば、モリブデン／アルミニウム／モリブデン三層積層金属、銅／銅合金二重積層金属等を用いてもよい。
なお、導電性部材層積層工程はシール材形成工程より後に実施してもよい。
【００６９】
３．シール材形成工程Ｓ３
シール材形成工程Ｓ３は、第１基板１０の一方の表面に、第１基板１０と第２基板２０とを所定の第１間隔ｄ１を空けて貼り合わせるためのシール材４１を形成する工程である。シール材４１は、第１透明電極１２を囲むように形成する。シール材形成工程Ｓ３においては、接続部材５０を第１透明電極１４とは別個に囲むように別のシール材４３をさらに形成する（図４（ａ）参照。）。シール材４１及び別のシール材４３の形成は、例えば、エポキシ系接着剤を第１透明基板１２上にスクリーン印刷することにより実施することができる。なお、シール材及び別のシール材は、第２基板２０の一方の表面に形成してもよい。
【００７０】
４．接続部材形成工程Ｓ４
接続部材形成工程Ｓ４は、第２基板２０一方の表面に、第２透明電極２４を外部接続配線１６に接続する接続部材５０を形成する工程である（図４（ｂ）参照。）。なお、接続部材は、第１基板の一方の表面に形成してもよい。接続部材５０は、所定の第１間隔ｄ１の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子５４を含有する導電性ぺースト５２を材料とする。導電性ペーストとしては、例えば、銀ペーストやカーボンペーストを用いることができ、導電性粒子としては、例えば、金属（例えば、ニッケル、金等）を被覆した異方性導電粒子や金属（例えば、銅、ニッケル）粒子を用いることができる。接続部材５０は、例えば、上記した導電性ペーストをスクリーン印刷により形成し、当該導電性ペーストを電極化することにより形成することができる。
【００７１】
５．貼り合わせ工程Ｓ５
貼り合わせ工程Ｓ５は、第１基板１０と、第２基板２０とをシール材４１で貼り合わせる工程である。シール材４１は、硬化させることによりシール材層４０となる。貼り合わせ工程Ｓ５においては、別のシール材４３も硬化させることにより別のシール材層４２となる（図４（ｃ）参照。）。貼り合わせについては、例えば、シール材や別のシール材を所定の加圧条件下で熱硬化又はＵＶ硬化させることにより実施することができる。
【００７２】
６．固定工程Ｓ６
固定工程Ｓ６は、真空注入法を用いて第１基板１０と第２基板２０との間に光学接着剤３４を注入した後（図４（ｄ）参照。）、光学接着剤３４を硬化させることにより第１基板１０と第２基板２０とを所定の第１間隔ｄ１を空けた状態で固定する工程である。硬化させた光学接着剤３４は、光学接着剤層３０となる。
【００７３】
固定工程Ｓ６においては、光学接着剤として、所定の第１間隔ｄ１の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材３２（図２（ｂ）参照。）を含有する光学接着剤３４を用いることが好ましい。
なお、固定工程においてギャップ材を含有する光学接着剤を用いない場合でも、以下のようにすることで同様の効果を得ることができる。すなわち、貼り合わせ工程において、第１基板の一方の表面又は第２基板の一方の表面に、所定の第１間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を散布してから、第１基板と第２基板とを貼り合わせるようにしてもよい。
【００７４】
以上の工程により、投影型静電容量式タッチパネル１００が完成する（図４（ｅ）参照。）。
【００７５】
次に、実施形態に係るタッチパネルモジュール３００について説明する。
図５は、実施形態に係るタッチパネルモジュール３００を説明するために示す図である。図５（ａ）はタッチパネルモジュール３００の上面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ３−Ａ３断面図である。
【００７６】
実施形態に係るタッチパネルモジュール３００は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル１００と、カバーレンズ３１０と、投影型静電容量式タッチパネル１００とカバーレンズ３１０とを所定の第２間隔ｄ２を空けた状態で固定するカバーレンズ用光学接着剤層３３０と、カバーレンズ用光学接着剤層３３０を囲むカバーレンズ用シール材層３４０とを備える。
【００７７】
カバーレンズ用光学接着剤層３３０は光学接着剤層３０と基本的に同様の構成を有し、また、カバーレンズ用シール材層３４０はシール材層４０と基本的に同様の構成を有する。
カバーレンズ３１０は、例えば、ソーダライムガラスを化学強化処理したガラスやアルミノシリケート系ガラスを化学強化処理したガラスからなる。なお、カバーレンズとして、上記に挙げたガラス以外のガラスからなるものやプラスチックフィルムからなるものを用いてもよい。
【００７８】
次に、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法について説明する。
図６は、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法のフローチャートである。
【００７９】
実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法は、図６に示すように、タッチパネル・カバーレンズ準備工程Ｓ１１、カバーレンズ用シール材形成工程Ｓ１２、カバーレンズ貼り合わせ工程Ｓ１３及びカバーレンズ固定工程Ｓ１４をこの順序で含む。
以下、各工程ごとに説明する。
【００８０】
１．タッチパネル・カバーレンズ準備工程Ｓ１１
タッチパネル準備工程Ｓ１１は、投影型静電容量式タッチパネル１００及びカバーレンズ３１０を準備する工程である。なお、実施形態においては本発明に係る投影型静電容量式タッチパネル１００を準備するが、本発明に係る投影型静電容量式タッチパネル１００以外の投影型静電容量式タッチパネル（特に、２枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネル）を準備してもよい。
カバーレンズ３１０としては、例えば、市販のソーダライムガラスを化学強化処理したガラスやアルミノシリケート系ガラスを化学強化処理したガラスからなるものを準備することができる。さらに、上記ガラスの貼り合わせ面に額縁印刷やアイコン印刷したものを準備することができる（図示せず。）。
【００８１】
２．カバーレンズ用シール材形成工程Ｓ１２
カバーレンズ用シール材形成工程Ｓ１３は、カバーレンズ３１０の表面に、投影型静電容量式タッチパネル１００とカバーレンズ３１０とを所定の第２間隔ｄ２を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材３４１（図示せず。）を形成する工程である。当該工程は基本的にはシール材形成工程Ｓ３と同様の工程であるため、詳細な説明及び図示は省略する。なお、カバーレンズ用シール材は、投影型静電容量式タッチパネルの表面（好ましくは第１基板側の表面）に形成してもよい。
【００８２】
３．カバーレンズ貼り合わせ工程Ｓ１３
カバーレンズ貼り合わせ工程Ｓ１３は、投影型静電容量式タッチパネル１００と、カバーレンズ３１０とをカバーレンズ用シール材３４１で貼り合わせる工程である。カバーレンズ用シール材３４１は、硬化させることによりカバーレンズ用シール材層３４０となる。当該工程は基本的には貼り合わせ工程Ｓ５と同様の工程であるため、詳細な説明及び図示は省略する。
【００８３】
４．カバーレンズ固定工程Ｓ１４
カバーレンズ固定工程Ｓ１４は、真空注入法を用いて投影型静電容量式タッチパネル１００とカバーレンズ３１０との間にカバーレンズ用光学接着剤３３４（図示せず。）を注入した後、カバーレンズ用光学接着剤３３４を硬化させることにより投影型静電容量式タッチパネル１００とカバーレンズ３１０とを所定の第２間隔ｄ２を空けた状態で固定する工程である。硬化させたカバーレンズ用光学接着剤３３４は、カバーレンズ用光学接着剤層３３０となる。当該工程は基本的には固定工程Ｓ６と同様の工程であるため、詳細な説明及び図示は省略する。
【００８４】
以上の工程により、タッチパネルモジュール３００が完成する。
【００８５】
以下、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法、タッチパネルモジュールの製造方法、投影型静電容量式タッチパネル１００及びタッチパネルモジュール３００の効果を記載する。
【００８６】
実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、第１基板１０と第２基板２０とを所定の第１間隔ｄ１を空けて貼り合わせるためのシール材を形成するシール材形成工程Ｓ３と、第１基板１０と第２基板２０とをシール材４１で貼り合わせる貼り合わせ工程Ｓ５と、真空注入法を用いて第１基板１０と第２基板２０との間に光学接着剤３４を注入した後、光学接着剤３４を硬化させることにより第１基板１０と第２基板２０とを所定の第１間隔ｄ１を空けた状態で固定する固定工程Ｓ６とをこの順序で含むため、光学接着剤を用いることにより高い歩留まりで高品質な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となる。
【００８７】
また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、環境信頼性の向上が可能で信頼性が高い投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。
【００８８】
また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、真空注入法を用いるため、光学接着剤の不足や過剰によるあふれ出しを防いで管理コストを抑制することが可能となり、かつ、既にある機器を用いることで、機器コストを抑制することが可能となる。
【００８９】
また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、第１基板１０側に外部接続配線１６をまとめて投影型静電容量式タッチパネルを製造するため、材料コストや工程管理に関するコスト等を低減し、低いコストで組み込みを行うことが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。
【００９０】
また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、シール材形成工程Ｓ３においては、接続部材５０を第１透明電極１２とは別個に囲むように別のシール材４３をさらに形成するため、外部環境に起因する劣化から接続部材を保護することが可能となり、環境信頼性の向上が可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。
【００９１】
また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、接続部材５０は、所定の第１間隔ｄ１の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子５４を含有する導電性ぺースト５２を材料とするため、接続部材の導電性について、導電性ペーストの導電性に加え、導電性粒子の圧縮による導電性も加わるため、全体的な低抵抗化、初期抵抗の安定化及び環境信頼性の一層の向上が可能となる。
【００９２】
また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、外部接続配線１６のうち少なくとも外部と接続する部分について配線用の導電性部材層１８を積層する導電性部材層積層工程Ｓ２をさらに含むため、導電性部材層のみとしたときに比べ、異方性導電フィルムを介してのフレキシブルプリント基板との接続信頼性を飛躍的に向上させることが可能となる。
【００９３】
また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、固定工程Ｓ６において、所定の第１間隔ｄ１の大きさと同じ粒径を有するギャップ材３２を含有する光学接着剤を用いるため、第１基板と第２基板との間の間隔が一層均一で、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。
【００９４】
実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法によれば、投影型静電容量式タッチパネル１００とカバーレンズ３１０とを所定の第２間隔ｄ２を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材３４１を形成するカバーレンズ用シール材形成工程Ｓ１２と、投影型静電容量式タッチパネル１００とカバーレンズ３１０とをカバーレンズ用シール材３４１で貼り合わせるカバーレンズ貼り合わせ工程Ｓ１３と、真空注入法を用いて投影型静電容量式タッチパネル１００とカバーレンズ３１０との間にカバーレンズ用光学接着剤３３４を注入した後に、カバーレンズ用光学接着剤３３４を硬化させることにより投影型静電容量式タッチパネル１００とカバーレンズ３１０とを所定の第２間隔ｄ２を空けた状態で固定するカバーレンズ固定工程Ｓ１４とをこの順序で含むため、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様に、高い歩留まりで高品質なタッチパネルモジュールを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となる。
【００９５】
また、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法によれば、投影型静電容量式タッチパネル１００の第１基板１０側とカバーレンズ３１０とを貼り合わせてタッチパネルモジュール３００を製造するため、外部接続配線をカバーレンズとは反対の側に露出させ、当該タッチパネルモジュールの製造方法が完了した後に外部との接続を行うことが可能となる。つまり、具体的には、高価な駆動ＩＣが搭載されているフレキシブルプリント基板等を先に接続する必要がなく、投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとの貼り合わせに不良が発生した場合でも、フレキシブルプリント基板等を無駄にしてしまうことがないという効果がある。
【００９６】
また、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法によれば、タッチパネル準備工程Ｓ１で準備する投影型静電容量式タッチパネル１００が２枚基板構成のものであるため、上記のようにしてカバーガラスを貼り合わせることが容易であり、かつ、１枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルよりも画像表示部（例えば、ＬＣＤパネル）からのノイズの影響を受けにくく、動作の安定性を高くすることが可能となる。
【００９７】
実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル１００によれば、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法で製造することが可能であるため、従来よりも低い製造コストで製造することが可能となる。
【００９８】
また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル１００によれば、第１基板１０側に外部接続配線１６がまとめられているため、材料コストや工程管理に関するコスト等を低減し、低いコストで組み込みを行うことが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。
【００９９】
また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル１００によれば、シール材層４０とは別に接続部材５０を囲む別のシール材層４２を備えるため、外部環境に起因する劣化から接続部材を保護することが可能となり、環境信頼性の向上が可能となる。
【０１００】
また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル１００によれば、光学接着剤層３０は、所定の第１間隔ｄ１と同じ粒径を有するギャップ材３２を含有するため、第１基板と第２基板との間の間隔を一層均一とし、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能となる。
【０１０１】
実施形態に係るタッチパネルモジュール３００によれば、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法で製造することが可能であるため、従来よりも低い製造コストで製造することが可能となる。
【０１０２】
［実験例１］
実験例１は、本発明における接続部材の効果を確認するための実験例である。
実験例１においては、基本的には実施形態１に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様の方法により投影型静電容量式タッチパネルを製造した。ただし、第１透明基板及び第２透明基板としては厚み０．４ｍｍのソーダライムガラスを用いた。第１透明電極及び第２透明電極としては、酸化インジウムスズ膜をフォトリソグラフィ法で形成した。シール材としては、直径３μｍの樹脂ボールを含有するエポキシ系接着剤を用い、形成はスクリーン印刷により行った。接続部材の材料としては、直径３．５μｍの金被服樹脂ボールを含有する銀ペーストを用い、形成はスクリーン印刷により行った。また、実験例１で確認したい事項に関係しないため、実験例１に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、ギャップ材（実施形態におけるギャップ材３２に相当するもの）を用いず、また、導電性部材層（実施形態における導電性部材層１８に相当するもの）も形成していない。
【０１０３】
上記のようにして製造した実験例１に係る投影型静電容量式タッチパネルについて、接続部材を含めた透明電極及び外部接続配線の初期抵抗を調べる試験を行った。その結果、当該初期抵抗は、接続部材の無い状態における透明電極及び外部接続配線の初期抵抗と変わりなく安定していることが確認できた。
【０１０４】
また、実験例１に係る投影型静電容量式タッチパネルについて環境試験を行った。当該環境試験は、高温放置（８０℃、５００時間）、低温放置（−３０℃、５００時間）、高温高湿放置（６０℃、湿度９０％、５００時間）及び温度サイクル（−３０℃〜８０℃、１００サイクル）の４項目について行った。結果、いずれの項目の試験後においても、抵抗値に関して接続部材の有無に関わらず変化がほとんど見られず、安定していることが確認できた。つまり、本発明の製造方法で製造した投影型静電容量式タッチパネルは、接続部材が構造的な弱点となることがなく、対環境性が高く信頼性が高いということができる。
【０１０５】
なお、上記のようにして投影型静電容量式タッチパネルを製造したところ、気泡、光学接着剤の不足やあふれ出しはまったくみられなかった。つまり、高い歩留まりで高品質な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となり、かつ、既存の機械を用いた真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、製造コストを低くすることが可能となることも確認できた。
【０１０６】
［実験例２］
実験例２は、本発明におけるギャップ材の効果を確認するための実験例である。
実験例２においては、ギャップ材を用いたこと以外は実験例１に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様の方法により実験例２に係る投影型静電容量式タッチパネルを製造した。
ギャップ材としては、直径３μｍの樹脂ボールを用い、当該ギャップ材を第２基板上に散布してから第１基板と第２基板とを貼り合わせた。
【０１０７】
上記のようにして投影型静電容量式タッチパネルを製造したところ、光を通したときに、間隔のムラに起因する色ムラが無いことが確認できた。また、気泡の発生もまったくないことも確認できた。なお、実験例１に係る投影型静電容量式タッチパネルに関しても、色ムラは実際上問題ない程度であった。
【０１０８】
［実験例３］
実験例３は、本発明における導電性部材層の効果を確認するための実験例である。
実験例３においては、導電性部材層を形成したこと以外は実験例１に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様の方法により実験例３に係る投影型静電容量式タッチパネルを製造した。
導電性部材層は、外部接続配線（酸化インジウムスズ膜からなる）上に銀ペーストをスクリーン印刷することにより形成した。
また、外部との接続具合を確認するために、外部接続配線に異方性導電フィルムを仮圧着し、フレキシブルプリント基板を位置合わせした後に本熱圧着して接続を行った。
【０１０９】
上記のようにして投影型静電容量式タッチパネルを製造し、接続部材を含めた透明電極から外部駆動回路のフレキシブルプリント基板の端子までの初期抵抗を調べたところ、安定していることが確認できた。また、実験例１と同様の環境試験も行い、抵抗値に関して安定していることが確認できた。
【０１１０】
［実験例４］
実験例４は、本発明におけるタッチパネルモジュールの製造方法の効果を確認するための実験例である。
実験例４においては、基本的には実施形態１に係るタッチパネルモジュールの製造方法と同様の方法によりタッチパネルモジュールを製造した。ただし、投影型静電容量式タッチパネルとしては、実験例１で製造したものを準備した。カバーレンズ用シール材としては、直径３μｍの樹脂ボールを含有するエポキシ系接着剤を用いた。なお、カバーレンズ用シール材は、投影型静電容量式タッチパネルの表面に形成した。
【０１１１】
上記のようにしてタッチパネルモジュールを製造したところ、気泡、光学接着剤の不足やあふれ出しはまったく見られなかった。つまり、高い歩留まりで高品質なタッチパネルモジュールを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となることが確認できた。
【０１１２】
以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の様態において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。
【０１１３】
（１）上記各実施形態において記載した各構成要素の寸法、個数、材質及び形状は例示であり、本発明の効果を損なわない範囲において変更することが可能である。
【０１１４】
（２）本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記固定工程より後に、第１透明基板と、第２透明基板との両方又は片方の厚みを減少させる厚み減少化工程をさらに含んでもよい。このような方法とすることにより、２枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルであっても、１枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルと同等の厚みとすることが可能となる。
【０１１５】
（３）上記実施形態においては、ギャップ材３２を用いて投影型静電容量式タッチパネルを製造したが、本発明はこれに限定されるものではない。ギャップ材を用いることなく投影型静電容量式タッチパネルを製造してもよい。このような方法としても、色ムラが実際上問題ない投影型静電容量式タッチパネルを製造することができる。
【０１１６】
（４）本発明においては、接着剤の過剰によるあふれ出しを防ぐことを１つの目的として、シール材と真空注入法を用いる投影型静電容量式タッチパネルの製造方法としたが、本目的を達成可能な方法として、以下のような方法もある。すなわち、第１基板又は第２基板のうち一方の基板に、第１透明電極又は第２透明電極を囲むように撥光学接着剤加工（撥ＯＣＲ加工）を行い、その後、一方の基板に光学接着剤を滴下し、第１基板又は第２基板のうち他方の基板を一方の基板と平行かつ所定の速度、圧力で貼り合わせるという方法である。このような方法とすることにより、光学接着剤の量が過剰であると光学接着剤が透明基板の端面からあふれ出てしまうという問題を解決し、従来よりも管理コストを低減することが可能となる。また、従来の２枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法よりも工程管理がしやすく、安定した貼り合わせが可能となる。
【符号の説明】
【０１１７】
１０…第１基板、１２…第１透明基板、１４…第１透明電極、１６…外部接続配線、１８…導電性部材層、２０…第２基板、２２…第２透明基板、２４…第２透明電極、３０…光学接着剤層、３２…ギャップ材、３４…光学接着剤、４０…シール材層、４１…シール材、４２…別のシール材層、４３…別のシール材、５０…接続部材、５２…導電性ペースト、５４…導電性粒子、１００…投影型静電容量式タッチパネル、２００…フレキシブルプリント基板、３００…タッチパネルモジュール、３１０…カバーレンズ、３３０…カバーレンズ用光学接着剤層、３４０…カバーレンズ用シール材層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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