(57)【要約】【課題】２つの回路基板の間において、簡素な構成で電気的に信号を伝送する。【解決手段】第１の回路基板から延出して設けられるフレキシブル基板であって所定の第１の配線パターンを有する第１のフレキシブル基板と、第２の回路基板から延出して設けられるフレキシブル基板であって前記所定の第１の配線パターンに対応して設けられる所定の第２の配線パターンを有する第２のフレキシブル基板と、を備え、前記第１のフレキシブル基板と前記第２のフレキシブル基板は、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが対向するように配置され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとは、互いに接触することなく、前記第１の配線パターンの延在方向に沿うように前記第２の配線パターンが配置されることを特徴とする。【選択図】図２
2013178360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板から延出して設けられるフレキシブル基板であって所定の第１の配線パターンを有する第１のフレキシブル基板と、
第２の回路基板から延出して設けられるフレキシブル基板であって前記所定の第１の配線パターンに対応して設けられる所定の第２の配線パターンを有する第２のフレキシブル基板と、
を備え、
前記第１のフレキシブル基板と前記第２のフレキシブル基板は、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが対向するように配置され、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとは、
互いに接触することなく、前記第１の配線パターンの延在方向に沿うように前記第２の配線パターンが配置される
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが対向して、互いに接触することなく配置されることにより該第１の配線パターンと該第２の配線パターンとの間に容量素子が形成され、
前記容量素子の静電容量は、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが対向して配置された面に対してそれぞれの配線パターンを射影した場合に、それぞれ射影された前記配線パターンが重なる領域の面積と、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間に介在する絶縁物を含む物体の誘電率と、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間に介在する前記物体の厚さとにより設定される
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の回路基板側から前記第２の回路基板側に前記容量素子を介して第１の信号を送信する場合において、
前記第２の回路基板は、
前記容量素子を含む第１のＣＲ微分回路を形成し、前記容量素子に接続される第１の抵抗素子と、
前記第１のＣＲ微分回路から出力される微分波形の信号を波形整形する第１の波形整形回路と、
を備え、
前記第２の回路基板では、前記第１のＣＲ微分回路により前記第１の回路基板側から送信される前記第１の信号の微分波形の信号を生成するとともに、該微分波形の信号を前記第１の波形整形回路により波形整形することにより前記第１の回路基板側から送信される前記第１の信号を復元する
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２の回路基板側から前記第１の回路基板側に前記容量素子を介して第２の信号を送信する場合において、
前記第１の回路基板は、
前記容量素子を含む第２のＣＲ微分回路を形成し、前記容量素子に接続される第２の抵抗素子と、
前記第２のＣＲ微分回路から出力される微分波形の信号を波形整形する第２の波形整形回路と、
を備え、
前記第１の回路基板では、前記第２のＣＲ微分回路により前記第２の回路基板側から送信される前記第２の信号の微分波形の信号を生成するとともに、該微分波形の信号を前記第２の波形整形回路により波形整形することにより前記第２の回路基板側から送信される前記第２の信号を復元する
ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１の回路基板側から前記第２の回路基板側に前記第１の信号を送信する場合において、前記第１の信号の周波数に応じて、前記第１の抵抗素子の値が設定され、
または、前記第２の回路基板側から前記第１の回路基板側に前記第２の信号を送信する場合において、前記第２の信号の周波数に応じて、前記第２の抵抗素子の値が設定される
ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１の信号と前記第２の信号のうちから複数の信号を分離して送信する場合、
前記第１のフレキシブル基板上には、前記分離して送信する複数の信号のそれぞれに対応する複数の前記第１の配線パターンがそれぞれ形成され、
前記第２のフレキシブル基板上には、前記分離して送信する複数の信号のそれぞれに対応する複数の前記第２の配線パターンがそれぞれ形成され、
前記対向するように配置された前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間に形成される第１の前記容量素子の静電容量が、
前記対向しないように配置された前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間に形成される第２の容量素子の静電容量に対して所定の比率以上大きい
ことを特徴とする請求項２から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１の回路基板は、撮像装置のカメラボディ側の回路基板であり、また、前記第２の回路基板は、前記撮像装置のレンズ鏡筒側の回路基板であり、
請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器を使用して、前記カメラボディ側の回路基板と前記レンズ鏡筒側の回路基板との間で信号の伝送を行う
ことを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、及び撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の撮像装置等においては、レンズ鏡筒部の動作を制御する回路基板と、カメラボディ部の動作を制御する回路基板等の２つの回路基板間を弾性変形範囲内で屈曲可能なフレキシブル基板（以下、単に「ＦＰＣ」ともいう）を用いて電気的に接続することにより、２つの回路基板間で信号を伝達している。そのような接続においては、ＦＰＣを屈曲させてその端部（接触端子部）をコネクタに差し込んで接続するなど、煩わしい作業が必要となる。
また、２つの装置間の伝送を無線通信により行う場合がある（例えば、特許文献１から４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２３８８４７号公報
【特許文献２】特開２００８−９９２３４号公報
【特許文献３】特開２００８−９９２３６号公報
【特許文献４】特開２００８−１０３９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
限られた容量の筐体内において、例えば、レンズ鏡筒を制御する回路基板と、カメラボディを制御する回路基板との間を、ＦＰＣを用いて電気的に接続する場合には、ＦＰＣと回路基板とを接続するコネクタ（或いはハンダ付け作業）が必要となり、また、ＦＰＣとコネクタを収納するための実装スペースが必要となることから、簡素な構成で電気的に信号を伝送できないという問題が発生する。
【０００５】
本発明は、斯かる実情に鑑みなされたものであり、本発明の目的は、２つの回路基板の間において、簡素な構成で電気的に信号を伝送することができる、電子機器、及び撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の電子機器は、第１の回路基板から延出して設けられるフレキシブル基板であって所定の第１の配線パターンを有する第１のフレキシブル基板と、第２の回路基板から延出して設けられるフレキシブル基板であって前記所定の第１の配線パターンに対応して設けられる所定の第２の配線パターンを有する第２のフレキシブル基板と、を備え、前記第１のフレキシブル基板と前記第２のフレキシブル基板は、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが対向するように配置され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとは、互いに接触することなく、前記第１の配線パターンの延在方向に沿うように前記第２の配線パターンが配置されることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の撮像装置は、前記第１の回路基板は、撮像装置のカメラボディ側の回路基板であり、また、前記第２の回路基板は、前記撮像装置のレンズ鏡筒側の回路基板であり、上記の電子機器を使用して、前記カメラボディ側の回路基板と前記レンズ鏡筒側の回路基板との間で信号の伝送を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、２つの回路基板の間において、簡素な構成で電気的に信号を伝送することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態によるカメラシステムを説明するブロック図である。
【図２】信号ラインのＦＰＣによる非接触接続について説明するための図である。
【図３】ＦＰＣに配線パターンを配置した場合の等価回路について説明するための図である。
【図４】図３（Ｃ）に示す等価回路の動作を説明するための波形図である。
【図５】ハンドシェイクラインの信号に対する等価回路の動作を示す波形図である。
【図６】配線パターン間のクロストークについて説明するための図である。
【図７】２つの回路基板間で双方向通信を行う場合の例を示す図である。
【図８】回路基板から複数のＦＰＣが延出される例を示す図である。
【図９】従来のＦＰＣによる配線接続と本発明の一実施形態として示すＦＰＣによる非接触接続の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００１１】
（カメラシステムの全体構成）
図１は、本発明の一実施形態によるカメラシステムを説明するブロック図である。本実施形態のカメラシステムは、カメラボディ１００と、交換レンズとしてカメラボディ１００のレンズマウント（不図示）に装着されるレンズ鏡筒２００と、で構成される。この図１に示すカメラシステムの回路は、後述するカメラボディ１００とレンズ鏡筒２００との間の信号伝達方法（より正確には、信号ライン（ＤＡＴＡラインＬ１、ハンドシェイクラインＬ２、及びＣＬＫラインＬ３）の接続方法）を除いて、一般的によく知られた回路であり、以下、その回路構成ついて簡単に説明する。
【００１２】
レンズ鏡筒２００は筐体８内に電気回路を有し、カメラボディ１００は筐体７内に電気回路を有する。レンズ鏡筒２００がレンズマウント（不図示）を介してカメラボディ１００に装着されると、レンズ鏡筒２００側の電気回路とカメラボディ１００側の電気回路とが、電気接点６−１，６−２，６−３と、後述するフレキシブル基板（ＦＰＣ）１０２及び２０２上の配線パターンにより形成される容量素子（結合容量：コンデンサＣｓ）とを介して接続される。また、筐体８及び筐体７が不図示のレンズマウントを介して電気的に導通する。
【００１３】
レンズ鏡筒２００の電気回路は、レンズＣＰＵ９と、外部操作スイッチ群１０と、電源回路１１と、被写体にピントを合わせるためのＡＦモータ制御回路１２と、手ブレによりカメラに生じる振動の影響を低減するブレ補正回路１３と、通過する光量を調整するための絞り駆動回路１４と、ＡＦ（Ａｕｔｏ  Ｆｏｃｕｓ）モータ１５と、ＶＲ（Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ  Ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ）モータ１６と、絞りモータ１７とを含む。
【００１４】
（カメラボディ）
【００１５】
カメラボディ１００の電気回路は、電源回路２と、ボディＣＰＵ３と、外部操作スイッチ群４と、給電スイッチ５と、ダイオードＤ１及びＤ２とを含む。電池１は、電源としてカメラボディ１００内に装填される。なお、本実施形態におけるカメラボディ１００は、不図示の撮像処理部を備える。撮像処理部は、撮像素子を含み、レンズ鏡筒２００から撮像素子の撮像面に入る光を電気信号に変換する。撮像処理部により変換された電気信号は、ボディＣＰＵ３による処理により記録可能な情報に変換され、記憶領域に記憶される。また、後述のＡＦ処理の情報として用いてもよい。
【００１６】
カメラボディ１００に装填された電池１は、カメラボディ１００及びレンズ鏡筒２００に給電する。カメラボディ１００からレンズ鏡筒２００に給電する電源系統は、用途に応じて２系統に分けて給電される。第１の系統は、レンズ鏡筒２００が備える制御回路などに給電する回路電源である。第２の系統は、レンズ鏡筒２００が備える駆動系などに給電するパワー電源である。
電源回路２はボディＣＰＵ３から送信される信号（ＣＴＬ）に応じて出力状態が制御され、出力を行うオン状態（オン時）と、出力を停止するオフ状態（オフ時）とが切り替えられる。オン時に入力端子（ＩＮ）から入力される電池１の電圧を出力端子（ＯＵＴ）へ出力する。これにより、電源回路２のオン時に電池１からの電圧がダイオードＤ２を介してボディＣＰＵ３へ、レンズ鏡筒２００側の回路電源として電気接点６−２を介してレンズＣＰＵ９へ、それぞれ供給される。電池１からの電圧はダイオードＤ１を介する経路でもボディＣＰＵ３へ供給されるように構成されるため、ボディＣＰＵ３は電池１が装填された時点で起動する。電池１の負極は、電気接点６−３を介してカメラボディ１００及びレンズ鏡筒２００間で接続される。
【００１７】
給電スイッチ５はボディＣＰＵ３から送信される給電指示に応じて、給電状態が制御され、給電を行うオン状態（オン時）と、給電を停止するオフ状態（オフ時）とが切り替えられる。これにより、給電スイッチ５のオン時に電池１からの電圧が、駆動系を駆動させるパワー電源として、電気接点６−１を介してレンズ鏡筒２００側の電源回路１１、ＡＦモータ１５、ＶＲモータ１６、及び絞りモータ１７へそれぞれ印加される。
【００１８】
外部操作スイッチ群４は半押しスイッチ、全押しスイッチなどを含み、各スイッチ操作に対応する操作信号をボディＣＰＵ３へ出力する。半押しスイッチは、不図示のシャッターボタンの押下量に連動してオン／オフし、押下量が半押し操作量に達するとオンし、半押し操作量に達しない場合にオフする。全押しスイッチは、シャッターボタンの押下量が半押し操作量より大きな全押し操作量に達するとオンし、全押し操作量に達しない場合にオフする。
【００１９】
ボディＣＰＵ３は、半押しスイッチがオンされると周知の露出演算、周知のオートフォーカス（ＡＦ）演算を行い、全押しスイッチがオンされると撮影制御を開始する。ボディＣＰＵ３はさらに、ＡＦ演算後にレンズＣＰＵ９との間で通信を行う。レンズＣＰＵ９との間の通信ラインは、ハンドシェイクラインＬ２、ＤＡＴＡラインＬ１及びＣＬＫ（クロック）ラインＬ３で構成され、各ラインはそれぞれ後述するフレキシブル基板１０２及び２０２により形成される容量素子（コンデンサＣｓ）を介してレンズＣＰＵ９と接続される。ボディＣＰＵ３がレンズＣＰＵ９へ送信する内容は、ＡＦ演算によって算出したフォーカス光学系の移動量、移動方向、及び移動開始指示などである。
【００２０】
（レンズ鏡筒）
電源回路１１はレンズＣＰＵ９から送信される信号（ＣＴＬ）に応じてオン／オフされ、オン時に入力端子（ＩＮ）から入力されるパワー電源を出力端子（ＯＵＴ）へ出力する。これにより、電源回路１１のオン時にＡＦモータ制御回路１２、ブレ補正回路１３、及び絞り駆動回路１４へパワー電源が供給される。
【００２１】
レンズＣＰＵ９は、カメラボディ１００から回路電源が供給されると起動する。レンズＣＰＵ９は、ボディＣＰＵ３との間で通信を行う他、ＡＦモータ制御回路１２へ指示を送り、ＡＦモータ１５の回転を制御させる。ＡＦモータ制御回路１２は、ボディＣＰＵ３から送信されるデータに応じてＡＦモータ１５の駆動を開始させるとともに、検出装置（不図示）による検出信号を用いて、フォーカス調節用のフォーカス光学系（不図示）の移動量を検出する。
【００２２】
ＡＦモータ１５は、フォーカス光学系を光軸方向へ進退移動させる駆動源である。ＡＦモータ制御回路１２は、フォーカス光学系の移動量が指示された移動量に合致するように駆動電圧を発生し、この駆動電圧をＡＦモータ１５へ印加する。ＡＦモータ１５が回転することによってフォーカス光学系が合焦位置まで移動され、不図示の撮像処理部の撮像面上に主要被写体の尖鋭像が結ばれる。
【００２３】
レンズＣＰＵ９はさらに、ブレ補正回路１３へ指示を送り、ＶＲモータ１６の駆動を制御させる。ブレ補正回路１３は、レンズＣＰＵ９からの指示に応じて撮像処理部の撮像面上に結像される被写体像の揺れ量を演算し、揺れ量に応じてＶＲモータ１６を駆動させる。
ＶＲモータ１６は、手ブレ補正光学系（不図示）を光軸方向と直交する向きへ進退移動させる駆動源である。ブレ補正回路１３は、演算した揺れ量を打ち消すように駆動電圧を発生し、この駆動電圧をＶＲモータ１６へ印加する。ＶＲモータ１６が駆動することによって手ブレ補正光学系が移動され、レンズ鏡筒２００（すなわちカメラシステム）の揺動に起因する撮像処理部の撮像面上における被写体像の相対的な揺れが抑えられる。
また、レンズＣＰＵ９は、絞り駆動回路１４へ指示を送り、絞りモータ１７の駆動を制御することにより、レンズ鏡筒を通過する光量を調整する。
【００２４】
外部操作スイッチ群１０はマニュアルフォーカススイッチ、フォーカス制限スイッチ、防振モード切替スイッチなどを含み、各スイッチ操作に対応する操作信号をレンズＣＰＵ９へ出力する。マニュアルフォーカススイッチは、撮影者が手操作でフォーカス調節を行う場合に操作されるスイッチであり、フォーカス制限スイッチは、ＡＦ動作の対象とする被写体距離に応じて操作されるスイッチである。また、防振モード切替スイッチは、想定される手ブレの状況に応じて操作されるスイッチである。
【００２５】
［信号ライン（ＤＡＴＡラインＬ１、ハンドシェイクラインＬ２、及びＣＬＫラインＬ３）の接続］
上記構成のカメラシステムにおいて、カメラボディ１００とレンズ鏡筒２００とをそれぞれ別工程で組み立てて、それぞれを次の工程で組み合わせる場合、カメラボディ１００とレンズ鏡筒２００との間における信号伝送のための電気的接続が必要となる。
本実施形態のカメラシステムにおいては、後述するようにカメラボディ側の回路基板から延出されるＦＰＣ（フレキシブル基板）１０２上の配線パターンと、レンズ鏡筒側の回路基板から延出されるＦＰＣ２０２上の配線パターンとを対向させて配置する。これにより、このＦＰＣ１０２及び２０２上の配線パターン間に容量素子（コンデンサＣｓ）を形成する。そして、このコンデンサＣｓを介して、通信に関係する信号ライン（ＤＡＴＡラインＬ１、ハンドシェイクラインＬ２、及びＣＬＫラインＬ３）の信号を伝達する。すなわち、ＤＡＴＡラインＬ１、ハンドシェイクラインＬ２、及びＣＬＫラインＬ３を電気的（直流的）に非接触な接続となるようにして、信号を伝達する。なお、フレキシブル基板１０２の配線パターン１０３と、フレキシブル基板２０２の配線パターン２０３とは、互いに接触することなく、第１の配線パターン１０３の延在方向に沿うように配線パターン２０３が配置されるものとする。
【００２６】
図２は、図１に示す信号ライン（ＤＡＴＡラインＬ１、ハンドシェイクラインＬ２、及びＣＬＫラインＬ３）の、フレキシブル基板（ＦＰＣ）による非接触接続について説明するための図である。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、回路基板１０１及び２０１の平面図（部品実装面の方向から見た図）、図２（Ｃ）は、回路基板１０１及び２０１の側面図を示している。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）においては、この図における座標空間について紙面左方向をＸ軸、下方向をＹ軸、紙面に対して法線方向をＺ軸として定義する。また、図２（Ｃ）においては、この図座標空間について紙面左方向をＸ軸、紙面に対して法線方向をＹ軸、上方向をＺ軸として定義する。
【００２７】
図２（Ａ）に示すように、カメラボディ側の回路基板（リジッド基板）１０１からは、ＦＰＣ（フレキシブル基板）１０２がＸ軸を基準とするＸ１方向に延出して設けられている。このＦＰＣ１０２は、基板材をすかした状態で示し、基板材の背面（Ｚ軸負の方向）にある配線パターンを強調して示している。また、レンズ鏡筒側の回路基板（リジッド基板）２０１からは、ＦＰＣ（フレキシブル基板）２０２がＸ２方向に延出して設けられている。そして、カメラボディ側のＦＰＣ１０２上には、各信号ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３のそれぞれ対応する３つの矩形状の銅箔の配線パターン１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ（配線パターン１０３で総称）が、ＦＰＣ１０２の延出方向（Ｘ１方向）に平行に配列されている。
【００２８】
また、ＦＰＣ２０２上にも、各信号ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３のそれぞれ対応する３つの矩形状の銅箔の配線パターン２０３ａ，２０３ｂ，２０３ｃ（配線パターン２０３で総称）が、ＦＰＣ２０２の延出方向（Ｘ軸を基準とするＸ２方向）に平行に配列されている。なお、例えば、配線パターン１０３ａと配線パターン２０３ａとがＤＡＴＡラインＬ１に対応する配線パターンであり、配線パターン１０３ｂと配線パターン２０３ｂとがハンドシェイクラインＬ２に対応する配線パターンであり、配線パターン１０３ｃと配線パターン２０３ｃとがＣＬＫラインＬ３に対応する配線パターンである。
【００２９】
そして、ＦＰＣ１０２及び２０２上に形成される配線パターンは、それぞれが相対応（対向）する位置関係にある。例えば、配線パターン１０３ａは配線パターン２０３ａと対向する位置関係にあり、配線パターン１０３ｂは配線パターン２０３ｂと対向する位置関係にあり、配線パターン１０３ｃは配線パターン２０３ｃと対向する位置関係にある。
【００３０】
そして、図２（Ｂ）に示すように、回路基板１０１と２０１の組立時（信号接続時）には、この２つのＦＰＣ１０２及び２０２に形成された配線パターン１０３及び２０３が重なるように配置される。すなわち、配線パターン１０３ａが配線パターン２０３ａと重なるように配置され、配線パターン１０３ｂが配線パターン２０３ｂと重なるように配置され、配線パターン１０３ｃが配線パターン２０３ｃと重なるように配置される。なお、重なる用に配置される配線パターン同士が接触して導通しないよう、ＦＰＣ１０２及び２０２上に形成された配線パターン１０３及び２０３の表面はカバーレイ等の薄い絶縁物（図示せず）で覆われている。そして、回路基板１０１及び２０１の組立後の位置関係は、図２（Ｃ）に示した位置関係になる。すなわち、ＦＰＣ１０２とＦＰＣ２０２とは、カバーレイ等の絶縁物を介して重なるように配置されるようになる。
【００３１】
なお、ＦＰＣ１０２を回路基板１０１から延出して設ける場合において、ＦＰＣ１０２と回路基板１０１とを一体化して複合基板（リジット基板とフレキシブル基板の複合基板）により形成することが可能である。また、同様に、ＦＰＣ２０２を回路基板２０１から延出して設ける場合において、ＦＰＣ２０２と回路基板２０１とを一体化して複合基板（リジット基板とフレキシブル基板の複合基板）により形成することが可能である。
【００３２】
図３は、ＦＰＣに配線パターンを配置した場合の等価回路について説明するための図である。図３（Ａ）と図３（Ｂ）における座標空間において、紙面左方向をＸ軸、紙面に対して法線方向をＹ軸、上方向をＺ軸として定義する。図３（Ａ）に示すＦＰＣの配置状態をＺ軸方向に間隔を拡げて示したものが図３（Ｂ）である。図３（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ１０２上の配線パターン１０３と、ＦＰＣ２０２上の配線パターン２０３とが対向して配置されることにより、配線パターン１０３と配線パターン２０３との間には電気力線が生じ、等価的に容量素子（コンデンサＣｓ）が形成され、配線パターン１０３と配線パターン２０３とが容量結合されるようになる。これを回路で表現すると、図３（Ｃ）に示す等価回路のようになる。なお、コンデンサＣｓの静電容量は、配線パターン同士が重畳している領域の面積（対向して配置された面に対してそれぞれの配線パターンを射影した場合に、それぞれ射影された配線パターンが重なる領域の面積）、対向する配線パターン間に介在する物体（絶縁物や空気層）の誘電率、及び、対向する配線パターン間の距離（配線パターン間に介在する物体の厚さ）により設定されるものである。
【００３３】
図３（Ｃ）に示すように、信号受信側の回路基板２０１において、コンデンサＣｓの一端を形成するＦＰＣ上の配線パターン２０３には、プルダウン抵抗Ｒｐ１の一端が接続され、プルダウン抵抗Ｒｐ１の他端は回路グランドＧＮＤに接続される。これにより、コンデンサＣｓとプルダウン抵抗Ｒｐ１により、ＣＲ微分回路２０が構成される。また、コンデンサＣｓとプルダウン抵抗Ｒｐ１との接続点（ノードＮａ）が波形整形回路２１の信号入力側に接続される。
【００３４】
この図３（Ｃ）に示す等価回路において、カメラボディ側の回路基板１０１の信号源「Ｖ１」からは通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎが出力される。そして、信号源「Ｖ１」から出力される通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎが微分回路２０に入力されることにより、ＣＲ微分回路２０から通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎの微分波形の信号Ｖｄが出力される。このＣＲ微分回路２０から出力される微分波形の信号Ｖｄを、コンパレータ等を用いた波形整形回路２１により波形整形して通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎを復元する。これにより、カメラボディ側の回路基板１０１の信号源「Ｖ１」から出力される通信信号Ｖｉｎが、コンデンサＣｓを介して、レンズ鏡筒側の回路基板２０１に伝達されることになる。
【００３５】
図４は、図３（Ｃ）に示す等価回路の動作を説明するための波形図である。この図４に示す波形図は、横方向に時間ｔの経過を示し、縦方向に、信号源「Ｖ１」から出力される通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎと、ＣＲ微分回路２０により生成される微分波形の信号Ｖｄと、波形整形回路２１から出力される出力信号Ｖｏｕｔとを並べて示したものである。以下、図４を参照して、図３（Ｃ）に示す等価回路の動作を説明する。
【００３６】
時刻ｔ１において、信号源「Ｖ１」から通信信号Ｖｉｎが出力され、通信信号ＶｉｎがＬ（ロー）状態からＨ（ハイ）状態に立ち上がる。そして、通信信号ＶｉｎがＬ状態からＨ状態に立ち上がと、コンデンサＣｓと抵抗Ｒｐ１により構成されるＣＲ微分回路２０により、ノードＮａに微分波形の信号Ｖｄ（正極性の微分波形Ａ）が発生する。波形整形回路２１では、コンパレータ等により、この微分波形の信号Ｖｄ（正極性の微分波形Ａ）の電圧値を所定の閾値電圧＋Ｖｈ（例えば、＋１．５Ｖ）と比較し、微分波形の信号Ｖｄの電圧値が閾値電圧＋Ｖｈを超えた場合に、Ｈ状態の出力信号Ｖｏｕｔを出力する。この波形整形回路２１は、ヒステリシス特性を有しており、時刻ｔ１以降、微分波形の信号Ｖｄ（正方向の微分波形Ａ）が閾値電圧＋Ｖｈを下回った場合においても（但し、−Ｖｈ以上）、出力信号ＶｏｕｔのＨ状態を維持する。
【００３７】
次に、時刻ｔ２に至り、通信信号ＶｉｎがＬ状態からＨ状態に立ち下がると、ノードＮａに微分波形の信号Ｖｄ（負極性の微分波形Ｂ）が発生する。波形整形回路２１では、コンパレータ等により、この微分波形の信号Ｖｄ（負極性の微分波形Ｂ）を所定の閾値電圧−Ｖｈ（例えば、−１．５Ｖ）と比較し、微分波形の信号Ｖｄが閾値電圧−Ｖｈ以下になった場合に、Ｌ状態の出力信号Ｖｏｕｔを出力する。その後、微分波形の信号Ｖｄ（負極性の微分波形）が閾値電圧−Ｖｈを上回った場合においても（但し、＋Ｖｈ以下）、出力信号ＶｏｕｔのＬ状態を維持する。
これにより、回路基板２０１では、回路基板１０１の信号源「Ｖ１」から発生される通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎを、ＣＲ微分回路２０を介して受信し、このＣＲ微分回路２０から出力される信号を波形整形回路２１により波形整形して復元することにより、回路基板１０１から送信される通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎを受信することができる。
【００３８】
なお、信号源「Ｖ１」から出力される信号が、ボディＣＰＵ３から出力されるハンドシェイクラインの信号（ＤＡＴＡラインやＣＬＫラインの信号に比べて周期の長い信号）である場合においても、図４に示す場合と同様に、ＣＲ微分回路２０と波形整形回路２１を用いて信号の伝達及び復元を行うことができる。
【００３９】
例えば、図５に示すように、ＣＲ微分回路２０の出力信号Ｖｄに対して、閾値電圧＋Ｖｈ及び−Ｖｈにより電圧レベルを判定し、また、波形整形回路２１におけるヒステリシス特性を利用することにより、ハンドシェイクラインの信号（長周期のデジタル信号）Ｖｉｎを復元することができる。すなわち、信号源「Ｖ１」から出力される通信信号Ｖｉｎがステップ状に変化する信号（デシタル信号）である場合には、この通信信号（デジタル信号）ＶｉｎのＣＲ微分回路２０による伝達及び波形整形回路２１による信号の復元を行うことができる。
【００４０】
また、信号源「Ｖ１」から出力される通信信号Ｖｉｎが高周波数の信号である場合には、コンデンサＣｓとプルダウン抵抗Ｒｐ１とで決まる時定数（Ｃｓ×Ｒｐ１）により上限の周波数が決定される。このため、予め設定された通信信号Ｖｉｎの周波数に応じてプルダウン抵抗Ｒｐ１の値を調整する（コンデンサＣｓの静電容量値は固定であるため）。
【００４１】
また、ＦＰＣ１０２上の配線パターン１０３と、ＦＰＣ２０２上の配線パターン２０３とにおいて隣り合う配線パターン間のクロストークを低減するために、配線パターン間の間隔をできる限り広げるようにする。また、配線パターン１０３及び２０３の延出方向の長さを、できるだけ短くするようにする。
【００４２】
例えば、図６は、配線パターン間のクロストークについて説明するための図である。図６（Ａ）と図６（Ｂ）における座標空間において、紙面左方向をＸ軸、紙面に対して法線方向をＹ軸、上方向をＺ軸として定義する。この図６において、図６（Ａ）は、回路基板１０１及びＦＰＣ１０２と、回路基板２０１及びＦＰＣ２０２とを側面側から見た図を示しており、回路基板１０１から延出されるＦＰＣ１０２上の配線パターン１０３と、回路基板２０１から延出されるＦＰＣ２０２上の配線パターン２０３とが対向するように配置された状態を示している。
【００４３】
また、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示すＦＰＣ１０２及び２０２の部分におけるＤ１−Ｄ２方向の断面図を示している。この図６（Ｂ）に示すように、配線パターン１０３と配線パターン２０３との間において、例えば、対向する２つの配線パターン１０３ａと２０３ａとの間に容量素子（コンデンサＣｓ）が形成される他、隣り合う配線パターン１０３ａと配線パターン２０３ｂとの間にも容量素子（コンデンサＣｋ）が形成され、この隣り合う容量素子（コンデンサＣｋ）により、配線パターン間にクロストークが発生する。
【００４４】
このため、配線パターンの間隔ｄ（Ｘ軸方向）をできる限り広げるようにし、また、配線パターン１０３及び２０３の延出方向（Ｘ軸方向）の長さをできるだけ短くするようにしてクロストークを少なくする。例えば、対向する配線パターン間の静電容量（コンデンサＣｓの静電容量）に対して、隣り合う配線パターン間の静電容量（クロストークを発生させるコンデンサＣｋの静電容量）が１／１０〜１／１００程度になるように設定することにより、クロストークの影響を受けることなく通信を行うことができる。
【００４５】
このように、回路基板１０１から延出されるＦＰＣ１０２上の配線パターンと、回路基板２０１から延出されるＦＰＣ２０２上の配線パターンと、を対向して配置することにより、回路基板１０１と回路基板２０２との間を電気的に非接触で通信接続（容量素子による接続）することができる。このため、図１に示すデータ（ＤＡＴＡ）ラインの信号と、ハンドシェイクラインの信号と、クロック（ＣＬＫ）ラインの信号とを、配線パターンを用いた容量結合により、カメラボディ１００からレンズ鏡筒２００に向けて、電気的に非接触で伝達することができる。
【００４６】
図７は、ＦＰＣに配線パターンを配置した場合の等価回路について説明するための図である。図７（Ａ）における座標空間において、紙面左方向をＸ軸、紙面に対して法線方向をＹ軸、上方向をＺ軸として定義する。図７（Ａ）は、図３（Ｂ）と同じである。また、図３（Ｃ）に示す等価回路の例では、カメラボディ側の回路基板１０１の信号源「Ｖ１」から発生される通信信号（デジタル信号）を、レンズ鏡筒側の回路基板２０１に送信する例について説明したが、逆に、図７（Ｂ）に示すように、レンズ鏡筒側の回路基板２０１の信号源「Ｖ２」から発生される通信信号（デジタル信号）を、カメラボディ側の回路基板１０１側に送信する構成とすることもできる。
【００４７】
この図７（Ｂ）に示す例では、レンズ鏡筒側の回路基板２０１の信号源「Ｖ２」から通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎが出力される。そして、信号源「Ｖ２」から出力される通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎが回路基板１０１の微分回路２０ａに入力されることにより、微分回路２０ａから通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎの微分波形の信号Ｖｄが出力される。この微分回路２０ａから出力される微分波形の信号Ｖｄを、コンパレータ等を用いた波形整形回路２１ａにより波形整形して通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎを復元する。これにより、レンズ鏡筒側の回路基板２０１の信号源「Ｖ２」から出力される通信信号Ｖｉｎを、コンデンサＣｓを介して、カメラボディ側の回路基板１０１に伝送することができる。
【００４８】
また、さらに、カメラボディ側の回路基板１０１とレンズ鏡筒側の回路基板２０１との間で双方向の通信を行うように構成することもできる。
図７（Ｃ）は、２つの回路基板間で双方向通信を行う場合の例を示す図である。この図７（Ｃ）に示す例では、カメラボディ側の回路基板１０１の信号源「Ｖ１」から出力される通信信号を、ＦＰＣ上の配線パターン１０３と２０３とにより形成されるコンデンサＣｓを介して、レンズ鏡筒側の回路基板２０１に伝達する。また、レンズ鏡筒側の回路基板２０１の信号源「Ｖ２」から出力される通信信号を、コンデンサＣｓを介してカメラボディ側の回路基板１０１に伝達する。
【００４９】
なお、この回路構成の場合は、信号源「Ｖ１」からの通信信号の出力と、信号源「Ｖ２」からの通信信号の出力が同時に行われることがないようにする。また、信号源「Ｖ１」及び「Ｖ２」の内、通信信号を出力しない状態にある信号源については、その入力インピーダンスが高インピーダンス（プルダウン抵抗Ｒｐ１，Ｒｐ２に比べて十分大きなインピーダンス）となるような回路構成とする。これは、信号源「Ｖ１」及び「Ｖ２」の入力インピーダンスが、コンデンサＣｓとプルダウン抵抗Ｒｐ１（またはＲｐ２）により生成される微分信号の波形に影響を与えないようにするためである。
【００５０】
また、図２に示す例では、ボディ部側の回路基板１０１から延出されるＦＰＣ１０２と、鏡筒部側の回路基板２０１から延出されるＦＰＣ２０２とが、それぞれ１つの場合の例を示したが、これに限定されない。
図８は、回路基板から複数のＦＰＣが延出される例を示す図である。
例えば、図８に示すように、ボディ部側の回路基板１０１から２つのＦＰＣ１０２，１０２ａが延出され、この２つのＦＰＣ１０２，１０２ａに対応して、鏡筒部側の回路基板２０１からも２つのＦＰＣ２０２，２０２ａが延出されるなど、回路基板から延出されるＦＰＣが複数であってもよい。
【００５１】
以上、説明したように、本発明におけるカメラシステムにおいては、ボディ部側の回路基板１０１から延出されるＦＰＣ１０２上の配線パターンと、鏡筒側の回路基板２０１から延出されるＦＰＣ２０２上の配線パターンとを対向させて配置することにより、通信信号線を有線で結合することなく容量素子（電界）により結合することができ、非接触で通信信号を伝送することができる。
【００５２】
図９を参照して、従来のＦＰＣによる配線接続と、本発明の一実施形態として示すＦＰＣによる非接触接続の違いについて説明する。
図９は、従来のＦＰＣによる配線接続と本発明の一実施形態として示すＦＰＣによる非接触接続の例を示す図である。この図９において、図９（Ａ）は、従来のＦＰＣによる配線接続の一例を示し、図９（Ｂ）は、本発明の一実施形態として示すＦＰＣによる非接触接続の一例を示す。
例えば、図９（Ａ）に示すように、従来は、ボディ部側の回路基板１０１にコネクタ１１１を実装し、鏡筒側の回路基板２０１にコネクタ２１１を実装し、ＦＰＣ１１３のそれぞれの端部（接触端子部）をコネクタ１１１，２１１に差し込むことにより、回路基板１０１と回路基板２０１とを電気的に接続して信号を伝達していた。
この図（Ａ）に示されるように、ＦＰＣを屈曲させてその端部（接触端子部）をコネクタに差し込んで接続する場合には、煩わしい作業が必要になるとともに、ＦＰＣとコネクタとの間の接触信頼性の問題が発生する。また、必要とされる実装空間を多く占有することとなる。
【００５３】
これに対して、本実施形態では、図９（Ｂ）に示すように、回路基板１０１から延出されるＦＰＣ１０２と、回路基板２０１から延出されるＦＰＣ２０２とを対向させて配置するだけで、回路基板１０１と回路基板２０１との間において信号を非接触により伝送することができる。このため、ＦＰＣのコネクタによる結合、或いはハンダ付けによる接続が不要となり、組立が簡単になり作業効率の向上が図れるとともに、コネクタを用いた場合に発生する電極の経年変化や劣化に伴う接触信頼性の問題（通信エラーの発生の問題）を回避することができる。図９（Ｂ）に示す形態によれば、図９（Ａ）に示したようなＦＰＣを屈曲させてその端部（接触端子部）をコネクタに差し込んで接続することが不要になるとともに、ＦＰＣとコネクタとの間の接触がないことから、信頼性を向上させることができる。
【００５４】
また、回路基板１０１及び２０１を製造工程でテスト（検査）する場合においても、回路基板１０１と回路基板２０１との間で、電気的に非接触で通信を行うことにより、回路基板検査の作業効率を向上させることができる。
【００５５】
このように本発明の実施形態によれば、既存の回路基板とフレキシブル基板の構成を大幅に変更することなく、また、既存の基板構成に対して特別な装置を追加することなく、２つの回路基板の間において、フレキシブル基板をコネクタ（或るいはハンダ付け）により接続することなく、電気的に非接触で信号を伝送することができる。
【００５６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、ここで、本発明と上記実施形態との対応関係について補足して説明する。
上記実施形態において、本発明における電子機器は、図１に示すカメラシステムが対応し、本発明におけるカメラボディは、カメラボディ１００が対応し、本発明におけるレンズ鏡筒は、レンズ鏡筒２００が対応する。また、本発明における第１の回路基板は、図２に示すカメラボディ側の回路基板１０１が対応し、本発明における第２の回路基板は、図２に示すレンズ鏡筒側の回路基板２０１が対応し、本発明における第１のフレキシブル基板（ＦＰＣ）は、カメラボディ側の回路基板１０１から延出されるＦＰＣ１０２が対応し、本発明における第２のフレキシブル基板（ＦＰＣ）は、レンズ鏡筒側の回路基板２０１から延出されるＦＰＣ２０２が対応する。また、本発明における第１の配線パターンは、図２に示す配線パターン（銅箔パターン）１０３ａ，１０３ｂ，1０３ｃ（配線パターン１０３で総称）が対応し、本発明における第２の配線パターンは、図２に示す配線パターン（銅箔パターン）２０３ａ，２０３ｂ，２０３ｃ（配線パターン２０３で総称）が対応する。
【００５７】
（１）そして、上記実施形態において、電子機器（例えば、図１に示すカメラシステム）は、図２に示すように、回路基板１０１から延出して設けられるフレキシブル基板（ＦＰＣ）１０２であって所定の配線パターン１０３（第１の配線パターン）を有するフレキシブル基板１０２（第１のフレキシブル基板）と、回路基板２０１（第２の配線パターン）から延出して設けられるフレキシブル基板（ＦＰＣ）２０２であって上記所定の配線パターン１０３に対応して設けられる所定の配線パターン２０３を有するフレキシブル基板２０２（第２のフレキシブル基板）と、を備え、フレキシブル基板１０２とフレキシブル基板２０２は、フレキシブル基板１０２の配線パターン１０３と、フレキシブル基板２０２の配線パターン２０３とが対向して配置される。フレキシブル基板１０２の配線パターン１０３と、フレキシブル基板２０２の配線パターン２０３とは、互いに接触することなく、第１の配線パターン１０３の延在方向に沿うように配線パターン２０３が配置される。
【００５８】
このような構成の電子機器（例えば、カメラシステム）においては、回路基板１０１から延出して設けられるフレキシブル基板１０２上の配線パターン１０３と、回路基板２０１から延出して設けられるフレキシブル基板２０２上の配線パターン２０３とを対向する位置に配置する。そして、配線パターン１０３と、配線パターン２０３との間で容量素子（コンデンサＣｓ）を形成し、この容量素子（コンデンサＣｓ）を介して、電気的に非接触で回路基板１０１と回路基板２０１との間で通信を行うようにする。
これにより、回路基板１０１，２０１とフレキシブル基板１０２，２０２の構成を大幅に変更することなく、また、既存の基板構成に対して特別な装置を追加することなく、レンズ鏡筒側の回路基板２０１と、カメラボディ側の回路基板１０１との間において、ＦＰＣ１０２及び２０２をコネクタ（或るいはハンダ付け）により接続することなく、電気的に非接触で信号を伝送することができる。
要するに、本実施形態によれば、回路基板１０１，２０１間の伝送において、簡素な構成で電気的に信号を伝送することができる。
【００５９】
（２）また、上記実施形態において、電子機器（例えば、図１に示すカメラシステム）は、配線パターン１０３と配線パターン２０３とが対向して、互いに接触することなく配置されることにより該配線パターン１０３と配線パターン２０３との間に容量素子（コンデンサＣｓ）が形成され、この容量素子（コンデンサＣｓ）の静電容量は、配線パターン１０３と配線パターン２０３とが対向して配置された面に対してそれぞれの配線パターンを射影した場合に、それぞれ射影された前記配線パターンが重なる領域の面積と、配線パターン１０３と配線パターン２０３との間の距離と、配線パターン１０３と配線パターン２０３との間に介在する絶縁物を含む物体の誘電率と、配線パターン１０３と配線パターン２０３との間に介在する物体の厚さとにより設定される。
これにより、容量素子（コンデンサＣｓ）の静電容量の値を、配線パターン１０３と配線パターン２０３とが対向して配置された面に対してそれぞれの配線パターンを射影した場合に、それぞれ射影記配線パターンが重なる領域の面積と、配線パターン１０３と配線パターン２０３との間に介在する絶縁物を含む物体の誘電率と、配線パターン１０３と配線パターン２０３との間に介在する物体の厚さとにより設定することができる。
【００６０】
（３）また、上記実施形態において、電子機器（例えば、図１に示すカメラシステム）は、図３（Ｃ）に示すように、回路基板１０１（第１の回路基板）側から回路基板２０１（第２の回路基板）側に容量素子（コンデンサＣｓ）を介して信号を送信する場合において、回路基板１０１側から送信される信号を受信する回路基板２０１は、容量素子（コンデンサＣｓ）を含むＣＲ微分回路２０（第１のＣＲ微分回路）を形成し、容量素子（コンデンサＣｓ）に接続されるプルダウン抵抗Ｒｐ１（第１の抵抗素子）と、このＣＲ微分回路２０から出力される微分波形の信号を波形整形する波形整形回路２１と、を備え、回路基板２０１では、ＣＲ微分回路２０により回路基板１０１側から送信される信号の微分波形の信号を生成するとともに、該微分波形の信号を波形整形回路２１により波形整形することにより回路基板１０１側から送信される信号を復元する。
【００６１】
このような構成の電子機器（例えば、カメラシステム）では、図３（Ｃ）に示すように、カメラボディ側の回路基板１０１の信号源「Ｖ１」から出力される通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎが微分回路２０に入力されることにより、この微分回路２０から通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎの微分波形の信号Ｖｄが出力される。波形整形回路２１では、このＣＲ微分回路２０から出力される微分波形の信号Ｖｄを、コンパレータ等を用いて波形整形することにより通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎを復元する。これにより、カメラボディ側の回路基板１０１の信号源「Ｖ１」から出力される通信信号Ｖｉｎを、コンデンサＣｓを介して、レンズ鏡筒側の回路基板２０１に伝送することができる。
【００６２】
（４）また、上記実施形態において、電子機器（例えば、図１に示すカメラシステム）は、図７（Ｂ）に示すように、回路基板２０１側から回路基板１０１側に容量素子（コンデンサＣｓ）を介して信号を送信する場合において、回路基板２０１側から送信される信号を受信する回路基板１０１には、容量素子（コンデンサＣｓ）と該容量素子（コンデンサＣｓ）に接続される抵抗素子（プルダウン抵抗Ｒｐ２）とで構成されるＣＲ微分回路２０ａと、ＣＲ微分回路２０ａから出力される微分波形の信号を波形整形する波形整形回路２１ａと、を備え、上記回路基板１０１では、ＣＲ微分回路２０ａにより回路基板２０１側から送信される信号の微分波形の信号を生成するとともに、該微分波形の信号を波形整形回路２１ａにより波形整形することにより回路基板２０１側から送信される信号を復元する。
【００６３】
このような構成の電子機器（例えば、カメラシステム）では、図７（Ｂ）に示すように、レンズ鏡筒側の回路基板２０１の信号源「Ｖ２」から出力される通信信号（デジタル信号）ＶｉｎがＣＲ微分回路２０ａに入力されることにより、ＣＲ微分回路２０ａから通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎの微分波形の信号Ｖｄが出力される。波形整形回路２１ａでは、このＣＲ微分回路２０ａから出力される微分波形の信号Ｖｄを、コンパレータ等を用いて波形整形することにより通信信号（デジタル信号）Ｖｉｎを復元する。これにより、レンズ鏡筒側の回路基板２０１の信号源「Ｖ２」から出力される通信信号Ｖｉｎを、コンデンサＣｓを介して、カメラボディ側の回路基板１０１に伝送することができる。
このため、図７（Ｃ）に示すように、フレキシブル基板１０２上の配線パターンと、フレキシブル基板２０２上の配線パターンとの間に形成される容量素子（コンデンサＣｓ）を用いて、回路基板１０１側と回路基板２０１側との間で、双方向のデジタル信号を伝送することができる。
【００６４】
（５）また、上記実施形態において、電子機器（例えば、カメラシステム）は、回路基板１０１側から回路基板２０１側に信号を送信する場合において、送信する信号の周波数に応じて、ＣＲ微分回路２０の抵抗素子（プルダウン抵抗Ｒｐ１）の値が設定される。または、回路基板２０１側から回路基板１０１側に信号を送信する場合において、送信する信号の周波数に応じて、ＣＲ微分回路２０ａの抵抗素子（プルダウン抵抗Ｒｐ２）の値が設定される。
これにより、回路基板１０１及び２０１間において送信される信号の周波数に応じて、ＣＲ微分回路２０，２０ａの抵抗素子（プルダウン抵抗Ｒｐ１，Ｒｐ２）の値を設定することができる。
【００６５】
（６）また、上記実施形態において、電子機器（例えば、図１び示すカメラシステム）は、回路基板１０１側から回路基板２０１側に送る信号（第１の信号）と回路基板２０１側から回路基板１０１側に送る信号（第２の信号）のうちから複数の信号を分離して送信する場合、図６（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板１０２上には、分離して送信する複数の信号のそれぞれに対応する複数の配線パターンがそれぞれ形成される。例えば、フレキシブル基板１０２上に形成される複数の配線パターンは、配線パターン１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃである。また、フレキシブル基板２０２上には、分離して送信する複数の信号のそれぞれに対応する複数の配線パターンがそれぞれ形成される。例えば、フレキシブル基板２０２上に形成される複数の配線パターンは、配線パターン２０３ａ，２０３ｂ，２０３ｃである。フレキシブル基板１０２上の配線パターン１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃと、フレキシブル基板２０２上の複数の配線パターン２０３ａ，２０３ｂ，２０３ｃとの間において対向するそれぞれの配線パターン間に形成される容量素子（コンデンサＣｓ、第１の容量素子）の静電容量が、フレキシブル基板１０２上の複数の配線パターン１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃと上記フレキシブル基板２０２上の複数の配線パターン２０３ａ，２０３ｂ，２０３ｃとの間において対向しない配線パターン間に形成される容量素子（コンデンサＣｋ、第２の容量素子）の静電容量よりも所定の比率以上大きい。
【００６６】
このような構成の電子機器（例えば、カメラシステム）では、ＦＰＣ１０２上の配線パターン１０３と、ＦＰＣ２０２上の配線パターン２０３とにおいて隣り合う配線パターン間のクロストークを低減するために、例えば、配線パターン１０３ａと配線パターン１０３ｂとの間の間隔をできる限り広げる。また、配線パターン１０３及び２０３の延出方向（Ｘ方向）の長さを、できるだけ短くするようにする。例えば、対向する配線パターン間の静電容量（コンデンサＣｓの静電容量）に対して、隣り合う配線パターン間の静電容量（クロストークを発生させるコンデンサＣｋの静電容量）が１／１０〜１／１００程度になるようにする。これにより、異なる信号からのクロストークの影響を受けることなく通信を行うことができる。
【００６７】
（７）また、上記実施形態において、回路基板１０１は、撮像装置（例えば、図１に示すカメラシステム）のカメラボディ１００側の回路基板であり、また、回路基板２０１は、撮像装置のレンズ鏡筒２００側の回路基板であり、上記のいずれかに記載の電子機器を使用して、カメラボディ１００側の回路基板１０１とレンズ鏡筒２００側の回路基板２０１との間で信号の伝送を行う。
これにより、撮像装置（例えば、図１に示すカメラシステム）において、カメラボディ１００側の回路基板１０１とレンズ鏡筒２００側の回路基板２０１との間で、電気的に非接触で信号の伝送を行うことができる。
【００６８】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明の電子機器（例えば、図１に示すカメラシステム）は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００６９】
２０，２０ａ  ＣＲ微分回路
２１，２１ａ  波形整形回路
１００  カメラボディ
１０１  カメラボディ側の回路基板（第１の回路基板）
１０２  フレキシブル基板（第１のフレキシブル基板）
１０３  配線パターン（第１の配線パターン）
１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ  配線パターン（第１の配線パターン）
２００  レンズ鏡筒
２０１  レンズ鏡筒側の回路基板（第２の回路基板）
２０２  フレキシブル基板（第２のフレキシブル基板）
２０３  配線パターン（第２の配線パターン）
２０３ａ，２０３ｂ，２０３ｃ  配線パターン（第２の配線パターン）
Ｃｓ  コンデンサ（第１の容量素子）
Ｃｋ  コンデンサ（第２の容量素子）
Ｒｐ１，Ｒｐ２  抵抗
【図１】
2013178360.tif 000003
【図２】
2013178360.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013178360.tif 000009
【図８】
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【図９】
2013178360.tif 000011