(57)【要約】【課題】本発明の課題は、薄膜ポリイミド発泡体の膜厚が１ｍｍ未満において、見掛け密度のばらつきの少なく、耐熱フィルターや電池のセパレータ、電子機器の絶縁部材、耐熱シート、断熱材および放熱部材とその助材として好適に使用することができるポリイミド発泡体を提供することにある。【解決手段】厚みが０．０５ｍｍ以上１ｍｍ未満、見掛け密度が２００ｋｇ／ｍ３以上５８０ｋｇ／ｍ３以下である薄膜ポリイミド発泡体であって、前記薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度の標準偏差が±４％以下に制御することである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが０．０５ｍｍ以上１ｍｍ未満、見掛け密度が２００ｋｇ／ｍ３以上５８０ｋｇ／ｍ３以下である薄膜ポリイミド発泡体であって、前記薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度の標準偏差が±４％以下であることを特徴とする薄膜ポリイミド発泡体。
【請求項２】
前記見掛け密度が２３０ｋｇ／ｍ３以上４００ｋｇ／ｍ３である請求項１に記載の薄膜ポリイミド発泡体。
【請求項３】
前記薄膜ポリイミド発泡体のガラス転移温度が３００度Ｃ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の薄膜ポリイミド発泡体。
【請求項４】
前記薄膜ポリイミド発泡体が主として以下の構成単位を有するポリイミド樹脂から形成されることを特徴とする請求項１〜３に記載の薄膜ポリイミド発泡体。
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【請求項５】
前記薄膜ポリイミド発泡体が付加型官能基を有するポリイミド粉体を含んでなる請求項４に記載の薄膜ポリイミド発泡体。
【請求項６】
前記薄膜ポリイミド発泡体の引張強度が０．４ＭＰａ以上１２ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１〜５に記載の薄膜ポリイミド発泡体。
【請求項７】
請求項１〜６に記載の薄膜ポリイミド発泡体からなる薄膜ポリイミドフィルター。
【請求項８】
請求項１〜６に記載の薄膜ポリイミド発泡体からなる薄膜ポリイミドセパレータ。
【請求項９】
請求項１〜６に記載の薄膜ポリイミド発泡体からなる薄膜ポリイミド絶縁部材。
【請求項１０】
請求項１〜６に記載の薄膜ポリイミド発泡体からなる耐熱薄膜ポリイミドシート。
【請求項１１】
請求項１〜６に記載の薄膜ポリイミド発泡体からなる薄膜ポリイミド断熱材。
【請求項１２】
基材に請求項１〜６に記載の薄膜ポリイミド発泡体が積層された放熱積層体。
【請求項１３】
前記基材がアルミニウム、銅、銀、白金、グラファイトから選ばれる少なくとも１つである請求項１２に記載の放熱積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミド発泡体に関し、さらに詳しくは１ｍｍ未満の膜厚において、見掛け密度が２００ｋｇ／ｍ３以上５８０ｋｇ／ｍ３以下に制御され、前記見掛け密度の標準偏差が±４％以下である密度ムラの少ない薄膜ポリイミド発泡体に関する。
この発明の薄膜ポリイミド発泡体は、密度ムラが少ないため、安定した引張強度を持ち、且つ耐熱性等に優れるため断熱材や小型電子機器等の放熱補助材として好適に使用することができる。
【背景技術】
【０００２】
従前から「高温下、特に３００度Ｃ以上の温度で使用することができる工業用断熱発泡体」として、ポリイミド発泡体が注目されている（例えば、特開２００３−８２１００号公報）。
【０００３】
このようなポリイミド発泡体の成形方法としては、例えば、特開２００３−８２１００号公報においてポリイミド発泡体を所定の厚みにカットした後プレス加工によって所定の厚みに加工するポリイミド発泡体およびその製造方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−８２１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、産業界において比較的薄いポリイミド発泡体（以下「薄膜ポリイミド発泡体」という）が要望されつつある。このような薄膜ポリイミド発泡体は上述の成形法により製造することが可能であるが、前記成形方法には次のような短所がある。
【０００６】
前記ポリイミド発泡体の製造方法を用いた場合、プレス加工前の発泡体表面がカットすることにより凹凸形状を有し、その状態でプレス加工を行うため、１ｍｍ未満の薄膜成形を行うとカット面の凹凸によって場所ごとの樹脂量が異なることによって密度のばらつきが大きくなる問題があった。
【０００７】
また、プレス加工を用いる場合、プレス加工後の密度を制御するためにはプレス加工前のポリイミド発泡体の密度を加工後の密度より低くしておく必要がある。そのため、低密度の薄膜ポリイミド発泡体を得たい場合には、プレス加工前のポリイミド発泡体の密度をより低くする必要があるため、加工前のポリイミド発泡体の強度が格段に低くなり、所定の厚みにカットする際に、ポリイミド発泡体が破損しやすくなる問題もあった。
【０００８】
本発明の解決する課題は、膜厚１ｍｍ未満の薄膜のポリイミド発泡体であっても見掛け密度の標準偏差が±４％以下と密度のムラが少なく、均一な耐熱性、通気性などを得られる薄膜ポリイミド発泡体を提供する事にある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第1局面に係る薄膜ポリイミド発泡体は、厚みが０．０５ｍｍ以上１ｍｍ未満、見掛け密度が２００ｋｇ／ｍ３以上５８０ｋｇ／ｍ３以下である薄膜ポリイミド発泡体であって、前記薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度の標準偏差が±４％以下である。さらに詳しくは見掛け密度の標準偏差が±１．３％以上から±４％以下であり、更には±１．５％以上から±４％以下に制御された薄膜ポリイミド発泡体である。なお、ここでいう薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度の標準偏差とは、前記薄膜ポリイミド発泡体を５０００ｍｍ２以上に成形し、前記薄膜ポリイミド発泡体を均等に５０分割させ、ＪＩＳ  Ｋ  ７２２２における発泡プラスチックの見掛け密度の測定方法に準じ、前記５０分割されたポリイミド発泡体の中からランダムに３０個のポリイミド発泡体の見掛け密度を測定し、それらの見掛け密度から計算した標準偏差のことをいう。
【００１０】
なお、前記薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度は好ましくは２００ｋｇ／ｍ３以上５８０ｋｇ／ｍ３以下で、更に好ましくは２３０ｋｇ／ｍ３以上５３０ｋｇ／ｍ３以下であり、更に好ましくは２３０ｋｇ／ｍ３以上４００ｋｇ／ｍ３以下である。前記見掛け密度が２００ｋｇ／ｍ３未満であると薄膜ポリイミド発泡体として十分な強度が得られないため好ましくない。また、見掛け密度が５８０ｋｇ／ｍ３より大きいと十分な強度が得られるが、ポリイミド発泡体内の空孔率が落ちてしまい、透気度や断熱性の効果が悪くなるため、好ましくない。
【００１１】
また、前記薄膜ポリイミド発泡体のガラス転移温度は３００度Ｃ以上であることが断熱材や放熱部材などの耐熱用途として使用する場合には好ましい。そのため、ガラス転移温度が３００度Ｃ以上であれば、高温環境下であっても使用できる薄膜ポリイミド発泡体を提供することができる。
【００１２】
なお、前記薄膜ポリイミド発泡体は、例えば、テトラカルボン酸エステルとジアミンとを加熱することにより得られる。なお、テトラカルボン酸エステルは、対応するテトラカルボン酸二無水物をアルコールでエステル化することにより極めて簡単に得られる。
【００１３】
また、テトラカルボン酸エステルを誘導形成するためのテトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、２，２−ビス［３，４−（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物（ＢＰＡＤＡ）、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホキシド二無水物、チオジフタル酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、９，９−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物や９，９−ビス［４−（３，４’−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］フルオレン二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、３，４−ジカルボキシ−１−シクロヘキシルコハク酸二無水物、３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ−１−ナフタレンコハク酸二無水物などが挙げられる。なお、これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。
【００１４】
また、テトラカルボン酸エステルを誘導形成するためのアルコールとしては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、２−メチル−２−プロパノール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタノール、２−メチル−１−ブタノール、３−メチル−１−ブタノール、２−メチル−２−ブタノール、３−メチル−２−ブタノール、２，２−ジメチル−１−プロパノール、１−ヘキサノール、２−メチル−１−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、２−エチル−１−ブタノール、シクロヘキサノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−(メトキシメトキシ)エタノール、２−イソプロポキシエタノール、２−ブトキシエタノール、フェノール、１−ヒドロキシ−２−プロパノン、４−ヒドロキシ−２−ブタノン、３−ヒドロキシ−２−ブタノン、１−ヒドロキシ−２−ブタノン、２−フェニルエタノール、１−フェニル−１−ヒドロキシエタン、２−フェノキシエタノールなどが挙げられ、さらに１，２−エタンジオール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、グリセロール、２−エチル−２−（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオール、１，２，６−ヘキサントリオール、２，２’−ジヒドロキシジエチルエーテル、２−（２−メトキシエトキシ）エタノール、２−（２−エトキシエトキシ）エタノール、３，６−ジオキサオクタン−１，８−ジオール、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、ジプロピレングリコールなどの多価アルコールも挙げられる。なお、これらのアルコールは、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。  なお、テトラカルボン酸エステルは、他の方法、例えばテトラカルボン酸の直接エステル化によっても製造することができる。
【００１５】
また、ジアミンとしては、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）、メタフェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、２，５−ジアミノトルエン、２，６−ジアミノトルエン、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニル、２，２−ビス（トリフルオロメチル）−４、４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン（ＭＤＡ）、２，２−ビス−（４−アミノフェニル）プロパン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３３ＤＤＳ）、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（４４ＤＤＳ）、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３４ＯＤＡ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）、１，５−ジアミノナフタレン、４，４’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（１３３ＡＰＢ）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１３４ＡＰＢ）、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳＭ）、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）、２，２−ビス（３−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレンなどが挙げられる。これらのジアミンは、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。
【００１６】
特に、前記薄膜ポリイミド発泡体は式（Ｉ）で示される構成単位を有するポリイミド樹脂から形成されることが好ましい。
【００１７】
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【００１８】
上記化学構造を形成するためのモノマーは非常に安価であるため、薄膜ポリイミド発泡体の製造におけるコストを抑えることができて好ましい。
【００１９】
前記薄膜ポリイミド発泡体には、導電性物質等を含ませても良い。導電性物質としては、例えば、カーボンブラック、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、グラファイト等の炭素系物質、銅、銀、アルミニウム等の金属又は合金、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、ＳｎＯ2−Ｉｎ2Ｏ3複合酸化物等の導電性金属酸化物、等が挙げられる。また、薄膜ポリイミド発泡体には導電性粒子に限らず、目的に応じて他の材料を含んでもよい。
【００２０】
本発明の第２局面に係る薄膜ポリイミド発泡体は第１局面に係る薄膜ポリイミド発泡体であって、前記薄膜ポリイミド発泡体に付加型官能基を有するポリイミド粉体が含まれることが好ましい。前記付加型官能基を有するポリイミド粉体を含ませることにより、薄膜ポリイミド発泡体を形成する粉体同士の接着性が強くなり、強度を上げることができる。また、前記付加型官能基を有するポリイミド粉体を含んだ場合、薄膜ポリイミド発泡体を成形する段階で、付加型官能基を全部または一部を残した状態で他材に接触させ、高温をかけながら圧縮することで接着性することができる。前記付加型官能基とは、例えば、アルケニル基や、アルキニル基、アルケニレン基、アルキニレン基などであり、前記付加型官能基を有するポリイミド粉体を形成するポリイミド樹脂は、例えば、極性溶媒中にテトラカルボン酸二無水物、ジアミンおよび付加型官能基を有するジカルボン酸無水物を既知の方法で投入することにより得られる。
【００２１】
なお、テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、前述のテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。なお、これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。  また、ジアミンとしては、例えば、前述のジアミンなどが挙げられる。なお、これらのジアミンは、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。
【００２２】
また、付加型官能基を有するジカルボン酸無水物としては、例えば、ナジック酸無水物（５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物）、マレイン酸無水物、マレイン酸無水物のアルキル誘導体（例えば、メチルマレイン酸無水物（シトラコン酸無水物）、ジメチルマレイン酸無水物）、イタコン酸無水物、２−オクテン−１−イルコハク酸無水物、４−フェニルエチニル無水フタル酸などが挙げられる。
【００２３】
本発明の第３局面に係る薄膜ポリイミド発泡体は、第１局面または第２局面に係る薄膜ポリイミド発泡体であって、前記前記薄膜ポリイミド発泡体の引張強度が０．４ＭＰａ以上１２ＭＰａ以下であることが好ましく、更に好ましくは０．５ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である。引張強度が０．４ＭＰａ未満であると薄膜ポリイミド発泡体の強度が不十分であるため好ましくない。
【００２４】
本発明の第１局面から第３局面に係る薄膜ポリイミド発泡体は、耐熱フィルターや電池のセパレータ、電子機器の絶縁部材、耐熱シート、断熱材および放熱部材とその助材として好適に使用することができる。また、前述した以外にも耐熱パッキン、耐熱吸油シート、耐熱摺動シートなどにも好適に使用することができる。
【００２５】
また、前記放熱部材の助材等で使用する場合は前記薄膜ポリイミド発泡体とアルミニウム、銅、銀、白金、グラファイト等を積層して用いることができる。前記薄膜ポリイミド発泡体と積層される材料は特に限定されるものではなく、用途に応じて積層体として用いることができる。また、前記積層体を得る場合には、薄膜ポリイミド発泡体に含まれる付加型官能基の全部または一部が残った状態である薄膜ポリイミド予備発泡体の状態で基材と加熱圧着させる方法や、接着剤などを用いて基材と接着させる方法などから得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施例８で得られた薄膜ポリイミド発泡体写真
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、実施例を示して本発明を詳細に説明する。
【実施例１】
【００２８】
（１）原料
【００２９】
主な原料として株式会社Ｉ．Ｓ．Ｔ製の発泡ポリイミド前駆体粉体、ＳＫＹＢＯＮＤ（登録商標）７２７１を用意した。
【００３０】
なお、ＳＫＹＢＯＮＤ（登録商標）７２７１は、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸エステルとメタフェニレンジアミンとのエタノール溶液を加熱発泡させた後に粉砕して得られるものである。なお、ここで、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸エステルとメタフェニレンジアミンとのモル比は、およそ１：１である。
（２）発泡ポリイミド粉体の調製
【００３１】
４２ｇのＳＫＹＢＯＮＤ（登録商標）７２７１を圧縮して直径１７．５ｃｍの円盤状のペレットを作製した後、内部温度を２００度Ｃに設定した炉の中にこのペレットを投入して１５分間加熱して発泡体を得た。そして、この発泡体を３００度Ｃで３５分間加熱処理した後に炉から取り出してミルで粉砕し、発泡ポリイミド粉体を得た。（３）混合粉体の調製
【００３２】
３０ｇの発泡ポリイミド粉体に７．５ｇの付加型官能基を有するポリイミド粉体を加えてよくかき混ぜ、混合粉体を得た。（４）薄膜ポリイミド発泡体の成形
【００３３】
作製した混合粉体を直径２ｍｍの穴の開いた２２ｃｍ×５ｃｍの篩を通して２２０ｍｍ×３００ｍｍ×２００ｍｍの内部寸法のＳＵＳ枠体内の片端から５ｍｍ／ｓの速度で篩い落とし、枠体内を繰り返し往復させることで３１．４ｇの混合粉体を均一に配置した。そして、均一に配置された混合粉体の厚みが０．９５ｍｍになるまで混合粉体を圧縮した。前記混合粉体を先の通り圧縮したまま、その混合粉体を炉に投入して３３５度Ｃで４時間加熱して、２２０ｍｍ×３００ｍｍ×０．９５ｍｍの大きさを有する薄膜ポリイミド発泡体を得た。（５）薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度と標準偏差の測定
【００３４】
作製された薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度はＪＩＳ  Ｋ  ７２２２における発泡プラスチックの見掛け密度の測定方法に準じて測定し、見掛け密度が５１０ｋｇ／ｍ３であることが確認された。また、作製された薄膜ポリイミド発泡体を５０分割し、分割されたポリイミド発泡体の中からランダムに３０個のポリイミド発泡体を取り出し見掛け密度を測定した結果、薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度の標準偏差は±１．５％であり、密度ばらつきが小さいことが確認された。（６）薄膜ポリイミド発泡体のガラス転移点の測定
【００３５】
セイコーインスツルメンツ製動的弾性測定装置ＤＭＳ６１００を用いて薄膜ポリイミド発泡体の動的粘弾性測定を行ったところ、この薄膜ポリイミド発泡体は、３０７度Ｃにガラス転移点を示すことが明らかとなった。そのため、耐熱部材として十分な耐熱性を有することが確認された。なお、測定条件は、以下の通りである。      測定モード：曲げ測定モード      周波数：１Ｈｚ      昇温速度：２度Ｃ／分
（７）薄膜ポリイミド発泡体の引張強度測定
【００３６】
島津製作所製オートグラフＡＧＳ−１０ｋＮＧを用いてＪＩＳ  Ｋ  ７１２７におけるプラスチックフィルムの引張特性試験方法に基づいて、試験片タイプ５で試験速度５ｍｍ／ｍｉｎ、チャック間距離８０ｍｍでこの薄膜ポリイミド発泡体の引張強度を測定したところ、１０．０ＭＰａであることを確認した。
（８）薄膜ポリイミド発泡体の線膨張係数測定
【００３７】
島津製作所製熱機械分析装置ＴＭＡ−６０を用いてこの薄膜ポリイミド発泡体の線膨張係数を測定したところ、４０．３ｐｐｍ／Ｋであることを確認した。
（９）積層ポリイミド発泡体の作製
【００３８】
前記薄膜ポリイミド発泡体の成形において、加熱する条件を２００度Ｃで１時間にし、薄膜ポリイミド予備発泡体を作製した。作製した薄膜ポリイミド予備発泡体を銅箔の上に置き、４０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力をかけながら３３０度Ｃで３０分間加熱することで、銅箔と接着した積層ポリイミド発泡体が作製された。
【実施例２】
【００３９】
３１．４ｇの発泡ポリイミド粉体を１６．５ｇにし、薄膜ポリイミド発泡体の膜厚が０．５ｍｍになるように調整した以外は、実施例１と同様にして薄膜ポリイミド発泡体を得た。
【００４０】
得られた薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度は５００ｋｇ／ｍ３であり、見掛け密度の標準偏差は±２．５％であった。また、引張強度は７．２ＭＰａであることが確認された。
【実施例３】
【００４１】
３１．４ｇの発泡ポリイミド粉体を１．６５ｇにし、薄膜ポリイミド発泡体の膜厚が０．０５ｍｍになるように調整した以外は、実施例１と同様にして薄膜ポリイミド発泡体を得た。
【００４２】
得られた薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度は４９０ｋｇ／ｍ３であり、見掛け密度の標準偏差は±３．０％であった。また、引張強度は２．５ＭＰａであることが確認された。
【実施例４】
【００４３】
３１．４ｇの発泡ポリイミド粉体を２３．５ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして薄膜ポリイミド発泡体を得た。
【００４４】
得られた薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度は３７０ｋｇ／ｍ３であり、見掛け密度の標準偏差は±１．５％であった。また、引張強度は４．７ＭＰａであることが確認された。
【実施例５】
【００４５】
２３．５ｇの発泡ポリイミド粉体を１２．４ｇにし、薄膜ポリイミド発泡体の膜厚が０．５ｍｍになるように調整した以外は、実施例４と同様にして薄膜ポリイミド発泡体を得た。
【００４６】
得られた薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度は３７４ｋｇ／ｍ３であり、見掛け密度の標準偏差は±２．８％であった。また、引張強度は３．４ＭＰａであることが確認された。
【実施例６】
【００４７】
２３．５ｇの発泡ポリイミド粉体を１．２４ｇにし、薄膜ポリイミド発泡体の膜厚が０．０５ｍｍになるように調整した以外は、実施例４と同様にして薄膜ポリイミド発泡体を得た。
【００４８】
得られた薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度は３７５ｋｇ／ｍ３であり、見掛け密度の標準偏差は±３．４％であった。また、引張強度は１．０ＭＰａであることが確認された。
【実施例７】
【００４９】
３１．４ｇの発泡ポリイミド粉体を１５．７ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして薄膜ポリイミド発泡体を得た。
【００５０】
得られた薄膜ポリイミドの見掛け密度は２４４ｋｇ／ｍ３であり、見掛け密度の標準偏差は±２．０％であった。また、引張強度は２．７ＭＰａであることが確認された。
【実施例８】
【００５１】
１５．７ｇの発泡ポリイミド粉体を８．３ｇにし、薄膜ポリイミド発泡体の膜厚が０．５ｍｍになるように調整した以外は、実施例７と同様にして薄膜ポリイミド発泡体（図１参照）を得た。
【００５２】
得られた薄膜ポリイミドの見掛け密度は２５０ｋｇ／ｍ３であり、見掛け密度の標準偏差は±３．０％であった。また、引張強度は２．０ＭＰａであることが確認された。
【実施例９】
【００５３】
１５．７ｇの発泡ポリイミド粉体を０．８３ｇにし、薄膜ポリイミド発泡体の膜厚が０．０５ｍｍになるように調整した以外は、実施例７と同様にして薄膜ポリイミド発泡体を得た。
【００５４】
得られた薄膜ポリイミド発泡体の見掛け密度は２４８ｋｇ／ｍ３であり、見掛け密度の標準偏差は±３．８％であった。また、引張強度は０．５ＭＰａであることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明の薄膜ポリイミド発泡体は、耐熱フィルターや電池のセパレータ、電子機器の絶縁部材、耐熱シート、断熱材および放熱部材とその助材として好適に使用することができる。また、前述した以外にも耐熱パッキン、耐熱吸油シート、耐熱摺動シートなどにも好適に使用することができる。
【図１】
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