(57)【要約】【課題】ＩＣチップ及びＦＰＣと表示パネルとの接続信頼性を一括して検査可能にし、検査効率を向上させると共に接続検査パターンの構成を簡略化する。【解決手段】ＩＣチップ２１は一対のチップ側検査端子２３ａ，２３ｂを、ＦＰＣ２５は一対の配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂを２組ずつ有し、一対のチップ側検査端子２３ａ，２３ｂは互いに電気的に接続され、各配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂは端子領域１ａ上の検査配線１４を介してチップ側検査端子２３ａ，２３ｂに電気的に接続され、当該一対の配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂには、これら一対の配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂ間における電気抵抗を測定するための測定用接続パッド２８がそれぞれ電気的に接続されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
周縁部に端子領域を有する表示パネルと、
上記端子領域に接続された集積回路チップ及びフレキシブルプリント配線基板とを備え、
上記端子領域には、上記集積回路チップに接続される電気抵抗測定用の第１検査端子を一端側に、上記フレキシブルプリント配線基板に接続される電気抵抗測定用の第２検査端子を他端側にそれぞれ有する少なくとも一対の検査配線が設けられ、
上記集積回路チップは、上記各第１検査端子に対応して設けられてそれぞれ対応する上記第１検査端子に電気的に接続された少なくとも一対の電気抵抗測定用のチップ側検査端子を有し、
上記フレキシブルプリント配線基板は、上記各第２検査端子に対応して設けられてそれぞれ対応する上記第２検査端子に電気的に接続された少なくとも一対の電気抵抗測定用の配線基板側検査端子を有し、
上記一対のチップ側検査端子が互いに電気的に接続され、且つ、上記各配線基板側検査端子が上記検査配線を介して上記チップ側検査端子に電気的に接続されており、当該一対の配線基板側検査端子には、これら一対の配線基板側検査端子間における電気抵抗を測定するための測定用接続パッドがそれぞれ電気的に接続されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の表示装置において、
上記端子領域には、上記第１検査用端子及び第２検査用端子の他に、上記集積回路チップに接続される複数のチップ用端子と、上記フレキシブルプリント配線基板に接続される複数の配線基板用端子とが設けられ、
上記集積回路チップは、上記各チップ用端子に電気的に接続される複数のチップ接続端子を有し、該各チップ接続端子及び上記各チップ側検査端子がバンプ電極からなり、
上記フレキシブルプリント配線基板は、上記各配線基板用端子に電気的に接続される複数の配線基板接続端子を有し、
上記複数のチップ接続端子及び配線基板接続端子は、それぞれ少なくとも一部が上記表示パネルの周縁に沿って整列しており、
上記一対のチップ側検査端子は、上記チップ接続端子がなす列の両端位置に分けて設けられ、
上記一対の配線基板側検査端子は、上記配線基板接続端子がなす列の両端位置に分けて設けられている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の表示装置において、
上記一対のチップ側検査端子及び配線基板側検査端子は２組ずつ設けられており、
上記２組のチップ側検査端子のうち一の組における各チップ側検査端子が他の組における互いに異なるチップ側検査端子に上記集積回路チップにおいて電気的に接続され、
上記２組の配線基板側検査端子のうち一の組における配線基板側検査端子同士が上記フレキシブルプリント配線基板において電気的に接続されると共に他の組における各配線基板側検査端子が上記測定用接続パッドに電気的に接続されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の表示装置において、
上記一対のチップ側検査端子及び配線基板側検査端子は１組ずつ設けられており、
上記一対のチップ側検査端子は、上記集積回路チップにおいて互いに電気的に接続されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置において、
上記一対の配線基板側検査端子は、上記集積回路チップ又はこれに加え上記フレキシブルプリント配線基板において配線を介して電気的に接続されており、
上記配線の電位は所定のレベルに固定されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項５に記載の表示装置において、
上記配線の電位はグランドレベルに固定されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の表示装置において、
上記測定用接続パッドは絶縁膜によって覆われている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の表示装置において、
上記表示パネルを収容する筐体をさらに備え、
上記フレキシブルプリント配線基板は、上記端子領域の端縁に接続されて上記筐体の外部に延出し、その延出先側が上記筐体の裏面側に位置するように折り曲げられ、
上記測定用接続パッドは、上記筐体の裏面側に向くように上記フレキシブルプリント配線基板の延出先側に設けられており、
上記筐体は絶縁性樹脂で形成されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項５に記載の表示装置において、
上記表示パネルを収容する筐体をさらに備え、
上記フレキシブルプリント配線基板は、上記端子領域の端縁に接続されて上記筐体の外部に延出し、その延出先側が上記筐体の裏面側に位置するように折り曲げられ、
上記測定用接続パッドは、上記筐体の裏面側に向くように上記フレキシブルプリント配線基板の延出先側に設けられており、
上記筐体は金属で形成され、該筐体の電位は上記配線と同一レベルの電位に固定されている
ことを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルを構成する基板表面に集積回路（Integrated Circuit；ＩＣ）チップが直接に実装されたＣＯＧ（Chip On Glass）実装構造を有する表示装置に関し、特にＩＣチップ及びフレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit；ＦＰＣ）の表示パネルに対する接続信頼性の検査技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＯＧ実装構造の表示装置では、表示パネルの周縁部に設けられた端子領域にドライバとして機能するＩＣチップが実装されると共にこれに信号を供給するＦＰＣが接続されており、これらＩＣチップ及びＦＰＣが端子領域に対して確実に接続されていることが重要であるが、近年の高精細化された表示装置では、ＩＣチップ及びＦＰＣの接続端子とこれらに接続する端子領域上の接続端子とがともに、数が多い上に細く、しかも端子間のピッチが極めて狭いため、製造時のわずかな位置ずれによっても、ＩＣチップやＦＰＣと表示パネルとに接続不良が生じやすい。
【０００３】
そこで、これらＩＣチップ又はＦＰＣと表示パネルとの接続信頼性を検査する工程が採用されており、同検査に適した接続検査用パターンが従来から提案されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、表示パネルの端子領域上に設けられた接続検査用パターンと、これを用いてＩＣチップ（半導体チップ）の実装後に接続抵抗を測定し、その接続抵抗の大小によってＩＣチップの端子と表示パネル上の端子との電気的な接続状態を検査する工程とが開示されている。
【０００５】
また、特許文献２には、表示パネルの端子領域上に相互に短絡された接続抵抗測定用の３つのダミー端子を設け、これら３つのダミー端子に接続する端子と該各端子から延出するリード端子及びその端部に形成された４つのランドパターンとをＦＰＣ上に設けてなる接続検査用パターンと、該検査用パターンを用いて四端子抵抗測定法により電気抵抗を測定する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２０９８９４号公報
【特許文献２】特開平０６−８２８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示の接続検査用パターン及びこれを用いた検査工程はＩＣチップの接続信頼性を独立して検査するために用いられるものであり、特許文献２に開示の接続検査用パターン及びこれを用いた検査工程はＦＰＣの接続信頼性を独立して検査するために用いられるものであって、ドライバＩＣチップ及びＦＰＣの双方について接続信頼性を検査するためには、例えば両文献の接続検査用パターンをそれぞれ備える必要があるので、接続検査用の配線や端子数が増えて接続検査用パターンの構成が複雑になる。その上、ドライバＩＣチップの接続信頼性を検査する工程とＦＰＣの接続信頼性を検査する工程とを別々に行わなければならず、工程数が多くなるため、検査効率が悪くなってしまう。
【０００８】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ＩＣチップ及びＦＰＣと表示パネルとの接続信頼性を一括して検査可能にし、検査効率を向上させると共に接続検査用パターンの構成を簡略化することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、この発明では、ＩＣチップと表示パネルとの接続抵抗と、ＦＰＣと表示パネルとの接続抵抗とを一度に測定できるように接続検査用パターンの構成を工夫した。
【００１０】
具体的には、本発明は、ＩＣチップ及びＦＰＣが接続されたＣＯＧ実装構造の表示装置を対象とし、以下の解決手段を講じたものである。
【００１１】
すなわち、第１の発明は、
周縁部に端子領域を有する表示パネルと、
上記端子領域に接続されたＩＣチップ及びＦＰＣとを備え、
上記端子領域には、上記ＩＣチップに接続される電気抵抗測定用の第１検査端子を一端側に、上記ＦＰＣに接続される電気抵抗測定用の第２検査端子を他端側にそれぞれ有する少なくとも一対の検査配線が設けられ、
上記ＩＣチップは、上記各第１検査端子に対応して設けられてそれぞれ対応する上記第１検査端子に電気的に接続された少なくとも一対の電気抵抗測定用のチップ側検査端子を有し、
上記ＦＰＣは、上記各第２検査端子に対応して設けられてそれぞれ対応する上記第２検査端子に電気的に接続された少なくとも一対の電気抵抗測定用の配線基板側検査端子を有し、
上記一対のチップ側検査端子が互いに電気的に接続され、且つ、上記各配線基板側検査端子が上記検査配線を介して上記チップ側検査端子に電気的に接続されており、当該一対の配線基板側検査端子には、これら一対の配線基板側検査端子間における電気抵抗を測定するための測定用接続パッドがそれぞれ電気的に接続されている
ことを特徴とする。
【００１２】
この第１の発明では、ＩＣチップ上のチップ側検査端子及び表示パネル上の第１検査端子が電気的に接続された接続構造と、ＦＰＣ上の配線基板側検査端子及び表示パネル上の第２検査端子が電気的に接続された接続構造と、これら両接続構造における電気抵抗を測定するための測定用接続パッドとを備えた接続検査用パターンが構成されている。この接続検査用パターンを用いて一対の配線基板側検査端子間の電気抵抗を測定することにより、ＩＣチップ上のチップ側検査端子及び表示パネル上の第１検査端子間の接続抵抗と、ＦＰＣ上の配線基板側検査端子及び表示パネル上の第２検査端子間の接続抵抗とが一度に測定可能になる。これにより、ＩＣチップ及びＦＰＣと表示パネルとの接続信頼性を一括して検査することを可能にし、検査効率を向上させることができる。また、ＩＣチップとＦＰＣとについての接続検査用パターンを別々に備える場合に比べて、１つの接続検査用パターンでＩＣチップ及びＦＰＣの表示パネルに対する接続信頼性を検査可能な構成となっているので、接続検査用の配線及び端子数を減らすことができ、接続検査用パターンの構成を簡略化することができる。
【００１３】
第２の発明は、第１の発明の表示装置において、
上記端子領域には、上記第１検査用端子及び第２検査用端子の他に、上記ＩＣチップに接続される複数のチップ用端子と、上記ＦＰＣに接続される複数の配線基板用端子とが設けられ、
上記ＩＣチップは、上記各チップ用端子に電気的に接続される複数のチップ接続端子を有し、該各チップ接続端子及び上記各チップ側検査端子がバンプ電極からなり、
上記ＦＰＣは、上記各配線基板用端子に電気的に接続される複数の配線基板接続端子を有し、
上記複数のチップ接続端子及び配線基板接続端子は、それぞれ少なくとも一部が上記表示パネルの周縁に沿って整列しており、
上記一対のチップ側検査端子は、上記チップ接続端子がなす列の両端位置に分けて設けられ、
上記一対の配線基板側検査端子は、上記複数の配線基板接続端子がなす列の両端位置に分けて設けられている
ことを特徴とする。
【００１４】
この第２の発明では、各チップ接続端子がバンプ電極である。バンプ電極は、その形成において、メッキ液の流速や電流密度などの条件が均一な中央側よりも両端側の方が特異条件となって電極高さにばらつきが発生しやすい。このため、ＩＣチップ両端側の方が表示パネルに対して接続信頼性が低下しやすい傾向にある。また、配線基板接続用端子は、表示パネルへの接続時における端子面の条件が中央側よりも両端側で悪くなりやすい。例えば、ＦＰＣを異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film；ＡＣＦ）を介して表示パネルの端子領域に接続する場合には、ＡＣＦを介してＦＰＣを端子領域に圧接するが、その際の圧力や温度などの条件がＦＰＣの両端側で不均一になりやすい。このため、ＦＰＣ両端側の方が表示パネルに対する接続信頼性が低下しやすい傾向にある。
【００１５】
これに対し、本発明では、一対のチップ側検査端子及び一対の配線基板側検査端子が表示パネルに対する接続箇所の両端位置に分けて設けられているので、ＩＣチップ及びＦＰＣの両方で表示パネルに対する接続信頼性の低下しやすい箇所にて接続抵抗が測定可能になり、表示パネルに対するＩＣチップ又はＦＰＣの接続不良を確実に検出することができる。
【００１６】
第３の発明は、第１又は第２の発明の表示装置において、
上記一対のチップ側検査端子及び配線基板側検査端子は２組ずつ設けられており、
上記２組のチップ側検査端子のうち一の組における各チップ側検査端子が他の組における互いに異なるチップ側検査端子に上記ＩＣチップにおいて電気的に接続され、
上記２組の配線基板側検査端子のうち一の組における配線基板側検査端子同士が上記ＦＰＣにおいて電気的に接続されると共に他の組における各配線基板側検査端子が上記測定用接続パッドに電気的に接続されている
ことを特徴とする。
【００１７】
この第３の発明では、一対のチップ側検査端子及び配線基板側検査端子が２組ずつ設けられているので、これら両検査端子が１組ずつのみ設けられている場合に比べて、検査する接続構造部分が多い分だけ検査精度を高めることができ、表示パネルに対するＩＣチップ又はＦＰＣの接続不良をより確実に検出することができる。
【００１８】
第４の発明は、第１又は第２の発明の表示装置において、
上記一対のチップ側検査端子及び配線基板側検査端子は１組ずつ設けられており、
上記一対のチップ側検査端子は、上記ＩＣチップにおいて互いに電気的に接続されている
ことを特徴とする。
【００１９】
この第４の発明では、一対のチップ側検査端子及び配線基板側検査端子が１組ずつのみ設けられているので、これら両検査端子が複数組設けられている場合に比べて、検査端子が少ない分だけ接続検査用パターンの構成を簡略化することができ、ひいてはＩＣチップ及びＦＰＣの端子領域に対する接続構造を簡素化し且つ小型化することができる。
【００２０】
第５の発明は、第１〜第４の発明のいずれか１つの表示装置において、
上記一対の配線基板側検査端子は、上記ＩＣチップ又はこれに加え上記ＦＰＣにおいて配線を介して電気的に接続されており、
上記配線の電位は所定のレベルに固定されている
ことを特徴とする。
【００２１】
この第５の発明では、一対の配線側検査端子間を電気的に接続する配線が所定レベルの電位に固定されているので、当該配線が浮遊ラインとなることを回避して、ＦＰＣ及びＩＣチップを介して表示パネルに供給される表示用信号へのＥＭＩ（ElectroMagnetic Interference）やＥＳＤ（ElectroStatic Discharge）などの悪影響を抑えることができる。
【００２２】
第６の発明は、第５の発明の表示装置において、
上記配線の電位はグランドレベルに固定されている
ことを特徴とする。
【００２３】
この第６の発明によると、第５の発明の作用効果が具体的に奏される。
【００２４】
第７の発明は、第１〜第６の発明のいずれか１つの表示装置において、
上記測定用接続パッドは絶縁膜によって覆われている
ことを特徴とする。
【００２５】
この第７の発明では、測定用接続パッドが絶縁膜に覆われて外部と絶縁状態にあるので、測定用接続パッドと表示装置を構成する他の部品との短絡を防ぐことができ、該短絡による表示動作への悪影響を防止できる。また、湿気などによる測定用接続パッドの腐食も防止できる。
【００２６】
第８の発明は、第１〜７の発明のいずれか１つの表示装置において、
上記表示パネルを収容する筐体をさらに備え、
上記ＦＰＣは、上記端子領域の端縁に接続されて上記筐体の外部に延出し、その延出先側が上記筐体の裏面側に位置するように折り曲げられ、
上記測定用接続パッドは、上記筐体の裏面側に向くように上記ＦＰＣの延出先側に設けられており、
上記筐体は絶縁性樹脂で形成されている
ことを特徴とする。
【００２７】
第８の発明では、測定用接続パッドが筐体の裏面側を向いているので、筐体以外の他の部品との短絡を防ぐことができる。さらに、筐体が絶縁性樹脂からなるので、測定用接続パッドが外部に剥き出しの状態であっても筐体と短絡するおそれもない。したがって、測定用接続パッドを絶縁膜で覆うなどの短絡対策を施さなくてもよく、表示装置の製造工数を減らすことができる。
【００２８】
第９の発明は、第５の発明の表示装置において、
上記表示パネルを収容する筐体をさらに備え、
上記ＦＰＣは、上記端子領域の端縁に接続されて上記筐体の外部に延出し、その延出先側が上記筐体の裏面側に位置するように折り曲げられ、
上記測定用接続パッドは、上記筐体の裏面側に向くように上記ＦＰＣの延出先側に設けられており、
上記筐体は金属で形成され、該筐体の電位は上記配線と同一レベルの電位に固定されている
ことを特徴とする。
【００２９】
この第９の発明では、測定用接続パッドが筐体の裏面側を向いているので、筐体以外の他の部品との短絡を防ぐことができる。さらに、筐体が金属からなり、その電位が一対の配線基板側検査端子間を電気的に接続する配線と同一レベルの電位に固定されているので、測定用接続パッドが外部に剥き出しの状態で筐体と短絡しても表示装置に電気的な悪影響はない。したがって、測定用接続パッドを絶縁膜で覆うなどの短絡対策を施さなくてもよく、表示装置の製造工数を減らすことができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、ＩＣチップ上のチップ側検査端子及び表示パネル上の第１検査端子が電気的に接続された接続構造と、ＦＰＣ上の配線基板側検査端子及び表示パネル上の第２検査端子が電気的に接続された接続構造とを含む接続検査用パターンが構成されているので、一対の配線基板側検査端子にそれぞれ電気的に接続された測定用接続パッドを用いてこれら一対の検査基板側検査端子間の電気抵抗を測定することで、ＩＣチップ上のチップ側検査端子及び表示パネル上の第１検査端子間の接続抵抗と、ＦＰＣ上の配線基板側検査端子及び表示パネル上の第２検査端子間の接続抵抗とを一度に測定することができる。これにより、ＩＣチップ及びＦＰＣと表示パネルとの接続信頼性を一括して検査可能にし、検査効率を向上させると共に接続検査用パターンの構成を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、実施形態１に係る液晶表示装置を概略的に示す平面図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る液晶表示装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、液晶表示モジュールの構成を概略的に示す平面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る液晶表示装置の端子領域部分の構造を拡大して示す断面図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る液晶表示装置の要部を模式的に示す平面図である。
【図６】図６は、実施形態１の変形例に係る液晶表示装置の要部を模式的に示す平面図である。
【図７】図７は、実施形態２に係る液晶表示装置の要部を模式的に示す平面図である。
【図８】図８は、実施形態２の変形例に係る液晶表示装置の要部を模式的に示す平面図である。
【図９】図９は、実施形態３に係る液晶表示装置の要部を模式的に示す平面図である。
【図１０】図１０は、その他の実施形態に係る液晶表示装置の要部を模式的に示す平面図である。
【図１１】図１１は、その他の実施形態に係る液晶表示装置の要部を模式的に示す平面図である。
【図１２】図１２は、その他の実施形態に係る液晶表示装置の端子領域部分の構造を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００３３】
《発明の実施形態１》
この実施形態１では、本発明に係る表示装置の一例として液晶表示装置Ｓについて説明する。図１は、液晶表示装置Ｓの概略構成を示す平面図である。図２は、液晶表示装置Ｓの分解斜視図である。図３は、液晶表示モジュールＭの概略構成を示す平面図である。図４は、液晶表示装置Ｓの端子領域１ａ部分の構造を拡大して示す断面図である。
【００３４】
液晶表示装置Ｓは、図１及び図２に示すように、液晶表示モジュールＭと、該モジュールＭを構成する液晶表示パネルＰを内部に収容する金属製の筐体７と、液晶表示パネルＰの前面に配置されてその表示領域Ｄを露出させるように枠状に形成された金属製のベゼル５とを備えている。このベゼル５は、例えば上記筐体７にネジ止め等されることにより固定されている。また、筐体７の電位は不図示のグランド配線によってグランドレベルに固定されている。
【００３５】
上記液晶表示モジュールＭは、液晶表示パネルＰと、該液晶表示パネルＰを構成する基板１上に直接実装されたドライバとして機能するＩＣチップ２１と、該ＩＣチップ２１に表示用信号を供給するためのＦＰＣ２５とを備えるＣＯＧ実装構造のものである。
【００３６】
液晶表示パネルＰは、図３に示すように、互いに対向するアクティブマトリクス基板１及び対向基板２との両外周縁部が枠状のシール材３によって接着されており、これら両基板１，２の間でシール材３の内側に液晶層４が封入された構造を有する。
【００３７】
この液晶表示パネルＰは、アクティブマトリクス基板１と対向基板２とが重なる領域であってシール材３の内側、つまり液晶層４が設けられた領域に画像表示を行う例えば矩形状の表示領域Ｄを有している。また、液晶表示パネルＰは、表示領域Ｄの周囲に非表示領域である矩形枠状の額縁領域Ｆを有している。そして、この額縁領域Ｆの一辺側（図３で下側）には、アクティブマトリクス基板１が対向基板２から突出してその対向基板２側表面が露出した端子領域１ａが設けられている。
【００３８】
この端子領域１ａには、表示領域Ｄ寄りに上記ＩＣチップ２１が実装され、且つ、該ＩＣチップ２１の外側に位置する端縁側にＦＰＣ２５の一端部が接続されている。これらＩＣチップ２１及びＦＰＣ２５は、図４に示すように、例えば絶縁性を有する接着材４１中に導電粒子４２が分散されてなるＡＣＦ４０を介して端子領域１ａに接続されている。そして、ＦＰＣ２５は、筐体７の外部に延出し、その延出先側が筐体７の裏面側に回り込むように湾曲状に折り曲げられた状態とされている。
【００３９】
上記端子領域１ａにおけるＩＣチップ２１及びＦＰＣ２５との接続関係及び本実施形態の要部である接続検査用パターンを模式的に図５に示す。
【００４０】
上記端子領域１ａには、図５に示すように、ＦＰＣ２５に電気的に接続される複数の配線基板用端子１５ａと、ＩＣチップ２１に電気的に接続される複数のチップ用端子１５ｂ，１５ｃとが設けられている。複数のチップ用端子１５ｂ，１５ｃは、出力端子１５ｂ及び入力端子１５ｃをそれぞれ複数含んでいる。これら複数の配線基板用端子１５ａ、複数の出力端子１５ｂ及び複数の入力端子１５ｃは、それぞれの群が端子領域１ａの突出方向（図５で上下方向）に間隔をあけて当該領域１ａの端縁に沿って整列されている。なお、図５中では一例として各端子１５ａ，１５ｂ，１５ｃが一列に並ぶ様子を示したが、これら各端子１５ａ，１５ｂ，１５ｃは例えば千鳥状等に配置されて多段に複数列並んでいてもよい。
【００４１】
そして、上記配線基板用端子１５ａと出力端子１５ｂとは、端子領域１ａ上で配線１３を介して電気的に接続されている。図５中では配線基板用端子１５ａと出力端子１５ｂとが一対一で接続された様子を示したが、ＦＰＣ２５（後述する配線基板接続端子２６ａ）との接続抵抗を下げるために１つの出力端子１５ｂに対して複数の配線基板用端子１５ａが設けられていてもよく、２つ以上の異なる出力端子１５ｂに対して共通の配線基板用端子１５ａが接続されていても構わない。
【００４２】
各配線１３は、図４に示すように、アクティブマトリクス基板１上に設けられて絶縁膜１８によって覆われており、該絶縁膜１８に形成されたコンタクトホール１８ａを介して、当該配線１３の一端部（図４で左側端部）が配線基板用端子１５ａに、当該配線１３の他端部（図４で右側端部）がチップ用端子１５ｂにそれぞれ接続されている。
【００４３】
また、上記各入力端子１５ｃは、表示領域Ｄ上に設けられた複数の表示用配線（不図示）からそれぞれ端子領域１ａに引き出された引出配線１１に接続されている。各引出配線１１は、上記配線１３と同様に絶縁膜１８によって覆われており、該絶縁膜１８に形成されたコンタクトホール１８ｂを介して当該配線１１の引き出し先端部（図４で左側端部）が入力端子１５ｃに接続されている。
【００４４】
端子領域１ａにはさらに、上記配線基板用端子１５ａ、チップ用端子１５ｂ，１５ｃ及び配線１３に加えて、図５に示すように、ＩＣチップ２１に電気的に接続される一対の電気抵抗測定用の出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂと、ＦＰＣ２５に電気的に接続される一対の電気抵抗測定用の第２検査端子１７ａ，１７ｂとが設けられている。本実施形態では、これら一対の出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂ及び第２検査端子１７ａ，１７ｂが２組ずつ設けられている。
【００４５】
一対の出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂは２組ともに、上記複数の出力端子１５ｂがなす列の両端位置に分けて設けられ、各組の出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂは出力端子１５ｂがなす列の延長上に隣り合って配置されている。また、一対の第２検査端子１７ａ，１７ｂも２組ともに、上記複数の配線基板用端子１５ａがなす列の両端位置に分けて設けられ、各組の第２検査端子１７ａ，１７ｂは配線基板用端子１５ａがなす列の延長上に隣り合って配置されている。
【００４６】
これら出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂと第２検査端子１７ａ，１７ｂとは、一対一で対応するように配設されており、端子領域１ａ上で１組ずつ検査配線１４を介して電気的に接続されている。出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂ及び第２検査端子１７ａ，１７ｂと検査配線１４とは、上記配線基板用端子１５ａ及び出力端子１５ｂと配線１３との接続構造と同様な構造で接続されている。すなわち、検査配線１４が絶縁膜１８によって覆われており、該絶縁膜１８に形成されたコンタクトホール１８ａを介して、当該検査配線１４の一端部が出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂに、当該検査配線１４の他端部が第２検査端子１７ａ，１７ｂにそれぞれ接続されている。
【００４７】
ＩＣチップ２１は、各チップ用端子１５ｂ，１５ｃの個々に対応する複数のチップ接続端子２２ａ，２２ｂを有している。これら複数のチップ接続端子２２ａ，２２ｂは、上記出力端子１５ｂに対応するチップ入力端子２２ａと上記入力端子１５ｃに対応するチップ出力端子２２ｂとをそれぞれ複数含んでいる。これら複数のチップ入力端子２２ａ及び複数のチップ出力端子２２ｂは、それぞれの群がＩＣチップ２１の幅方向（図５で上下方向）に間隔をあけて端子領域１ａの端縁に沿って整列している。
【００４８】
なお、上記複数のチップ接続端子は、これら端子領域１ａに沿って整列する端子１５ｂ，１５ｃだけでなく、ＩＣチップ２１の幅方向（図５の上下方向）に並ぶ入力端子や出力端子を含んでいてもよい。
【００４９】
ＩＣチップ２１にはさらに、チップ接続端子２２ａ，２２ｂの他に、上記各出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂの個々に対応する一対の電気抵抗測定用のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂが２組設けられている。これら２組のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂのうち一の組における一対のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂはＩＣチップ２１内において他の組の隣接するチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂに検査配線２４ａを介して電気的に接続されている。
【００５０】
そして、各チップ接続端子２２ａ，２２ｂは対応するチップ用端子１５ｂ，１５ｃに、各チップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂは対応する出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂに、ＡＣＦ４０中の導電粒子４２を介してそれぞれ電気的に接続されている（図４参照）。
【００５１】
なお、本実施形態では、隣接するチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂ同士がＩＣチップ２１内において検査配線２４ａを介して接続されているとしたが、当該隣接するチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂは、ＩＣチップ２１の表面（例えば底面）に形成された検査配線２４ａを介して電気的に接続されていても構わない。
【００５２】
一方、ＦＰＣ２５は、各配線基板用端子１５ａの個々に対応する複数の配線基板接続端子２６ａを有している。これら複数の配線基板接続端子２６ａは、端子領域１ａの端縁に沿って整列されており、ＦＰＣ２５に設けられた配線２９を介して外部回路（不図示）に電気的に接続されている。
【００５３】
ＦＰＣ２５にはさらに、配線基板接続端子２６ａの他に、上記各第２検査端子１７ａ，１７ｂの個々に対応する一対の電気抵抗測定用の配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂが２組と、該各配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂ、上記各検査端子１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ，２３ａ，２３ｂ及び検査配線１４，２４を含む接続検査用パターンにおける電気抵抗を測定するための一対の測定用接続パッド２８及びグランドパッド３６とが設けられている。
【００５４】
上記２組の配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂのうち配線基板接続端子２６ａがなす列の内側に位置する一の組における配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂ同士はＦＰＣ２５上において検査配線３０を介して電気的に接続されている。この検査配線３０には、グランド配線３５が接続されており、その電位がグランドレベルに固定されている。これにより、検査配線３０を含む接続検査用パターンの配線１４，２４，３０，３１が浮遊ラインになることを回避して、ＦＰＣ２５及びＩＣチップ２１を介して液晶表示パネルＰに供給される表示用信号へのＥＭＩやＥＳＤなどの悪影響を抑えることができる。グランド配線３５は、上記グランドパッド３６に接続されており、さらに、配線基板接続端子２６ａ、配線基板用端子１５ａ、配線１３及びチップ用端子１５ｂを介してＩＣチップ２１にも電気的に接続されている。
【００５５】
また、上記一の組の配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂのチップ外側に位置する他の組における各配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂは、ＦＰＣ２５上でリード配線３１を介して別々の測定用接続パッド２８に電気的に接続されている。各測定用接続パッド２８は、図４に示すように、筐体７の裏面側を向くようにＦＰＣ２５の延出先側に形成されて、筐体７以外の他の部品との短絡を防ぐ構成を採っており、外部にむき出しの状態となっている。これら各測定用接続パッド２８は、グランド配線３５に電気的に接続されて、その電位がグランドレベルに固定されているので、外部にむき出しの状態で同電位にある金属製の筐体７と短絡しても液晶表示装置Ｓに電気的な悪影響はない。
【００５６】
このように、本実施形態の液晶表示モジュールＭには、ＩＣチップ２１上のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂ及び端子領域１ａ上の第１検査端子１６ａ，１６ｂとが電気的に接続された接続構造と、ＦＰＣ２５上の配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂ及び液晶表示パネルＰ上の第２検査端子１７ａ，１７ｂとが電気的に接続された接続構造とを４つずつ有し、これら各接続構造における電気抵抗を測定するための一対の測定用接続パッド２８とを備えた接続検査パターンが構成されている。
【００５７】
上記構成の液晶表示装置Ｓを製造する場合には、液晶表示パネルＰの端子領域１ａにＡＣＦ４０を介してＩＣチップ２１及びＦＰＣ２５を公知のツールを用いて加熱圧着によりそれぞれ接続することで液晶表示モジュールＭを構成した後に、これらＩＣチップ２１及びＦＰＣ２５の液晶表示パネルＰに対する接続抵抗検査を行う。
【００５８】
接続抵抗検査では、公知の電気抵抗測定器を用いて、一対の測定用接続パッド２８のうち一方の測定用接続パッド２８とグランドパッド３６との間の電気抵抗、及び他方の測定用接続パッド２８とグランドパッド３６との間の電気抵抗をそれぞれ測定することにより、配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂの４箇所分の接続抵抗とチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂの４箇所分の接続抵抗と検査配線１４，２４，３０及びリード配線３１の配線抵抗との和が測定される。
【００５９】
このとき、所定の電気抵抗値よりも高い電気抵抗値が測定された場合は、ＩＣチップ２１及びＦＰＣ２５のいずれかで接続不良が生じていると判断し、その接続不良箇所を特定するための検査工程に液晶表示モジュールＭを投入する。他方、所定の電気抵抗値以下の電気抵抗値が測定された場合には、ＩＣチップ２１及びＦＰＣ２５の両方ともに液晶表示パネルＰに良好且つ確実に接続されていると判断し、その後に液晶表示モジュールＭと筐体７及びベゼル５とを組み合わせて液晶表示装置Ｓが完成される。
【００６０】
−実施形態１の効果−
この実施形態１によると、ＩＣチップ２１上のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂ及び端子領域１ａ上の第１検査端子１６ａ，１６ｂ間の接続抵抗と、ＦＰＣ２５上の配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂ及び端子領域１ａ上の第２検査端子１７ａ，１７ｂ間の接続抵抗とを一度に測定することができる。これにより、ＩＣチップ２１及びＦＰＣ２５と液晶表示パネルＰとの接続信頼性を一括して検査することを可能にして検査効率を向上させることができ、且つ接続検査用パターンの構成を簡略化することができる。
【００６１】
しかも、本実施形態では、一対のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂ及び配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂが２組ずつ設けられているので、これら両検査端子２３ａ，２３ｂ，２７ａ，２７ｂが１組ずつのみ設けられている場合に比べて、検査する接続構造箇所が多い分だけ検査精度を高めることができ、液晶表示パネルＰに対するＩＣチップ２１又はＦＰＣ２５の接続不良を確実に検出することができる。
【００６２】
また、ＦＰＣ２５上に測定用接続パッド２８及びグランドパッド３６を設けているので、画像表示の状態を検査するいわゆる点灯検査と併せて上記接続抵抗検査を実施することができ、検査工程の効率化を図ることができる。
【００６３】
《実施形態１の変形例》
図６は、この変形例に係る接続検査用パターンを模式的に示す平面図である。
【００６４】
本変形例では、図６に示すように、上記実施形態１の出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂに加えてさらに一対の入力側第１検査端子１６ａ，１６ｂが２組設けられている。これら入力側第１検査端子１６ａ，１６ｂは２組ともに入力端子１５ｃがなす列の延長上に隣り合って配置されている。これら２組の入力側第１検査端子１６ａ，１６ｂのうち一の組における各入力側第１検査端子１６ａ，１６ｂは他の組の隣接する入力側第１検査端子１６ａ，１６ｂに端子領域１ａに設けられた検査配線１９を介して電気的に接続されている。
【００６５】
また、ＩＣチップ２１にも、上記実施形態１のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂに加えてさらに一対のチップ出力側検査端子２３ａ，２３ｂが２組設けられている。これらチップ出力側検査端子２３ａ，２３ｂは、各入力側第１検査端子１６ａ，１６ｂに対応する位置に設けられ、それぞれ対応する入力側第１検査端子１６ａ，１６ｂにＡＣＦ４０中の導電粒子４２を介して電気的に接続されている。
【００６６】
そして、上記実施形態１では、隣接するチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂ同士が検査配線２４ａを介して接続されているとしたが、本変形例では、各チップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂは対応するチップ出力側検査端子２３ａ，２３ｂにＩＣチップ２１内において一対一で検査配線２４ｂを介して電気的に接続されている。
【００６７】
−実施形態１の変形例の効果−
この変形例によると、ＩＣチップ２１の四隅部分での接続検査を行うことができるので、端子領域１ａの突出方向（図６で上下方向）への傾斜などによる端子領域１ａに対するＩＣチップ２１の接続不良をも正確に検出することができ、接続抵抗検査における不良検出の精度を高めることができる。またその他には、上記実施形態１と同様な効果が得られる。
【００６８】
《発明の実施形態２》
図７は、この実施形態２に係る接続検査用パターンを模式的に示す平面図である。なお、以降の各実施形態では、接続検査用パターンの構成が上記実施形態１と異なる他は液晶表示装置Ｓについて上記実施形態１と同様に構成されているので、構成の異なる接続検査用パターンについてのみ説明し、同一の構成箇所は図１〜図５に基づく上記実施形態１の説明に譲ることにして、その詳細な説明を省略する。
【００６９】
上記実施形態１では、一対の出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂ及び一対の第２検査端子１７ａ，１７ｂが２組ずつ設けられ、これに対応して一対のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂ及び一対の配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂも２組ずつ設けられているとしたが、本実施形態では、図７に示すように、一対の出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂ及び一対の第２検査端子１７ａ，１７ｂが１組ずつのみ設けられ、これに対応して一対のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂ及び一対の配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂも１組ずつのみ設けられている。
【００７０】
上記一対の出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂは出力端子１５ｂがなす列の両端位置に、一対の第２検査端子１７ａ，１７ｂは配線基板接続端子２６ａがなす列の両端位置に、一対のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂはチップ入力端子２２ａがなす列の両端位置に、一対の配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂは配線基板接続端子２６ａがなす列の両端位置にそれぞれ分けて配設されている。
【００７１】
そして、一対のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂは、ＩＣチップ２１内で検査配線２４ｃを介して互いに電気的に接続されている。この検査配線２４ｃは、チップ接続端子２２ａ、出力端子１５ｂ、配線１３、配線基板用端子１５ａ及び配線基板接続端子２６ａを介してグランド配線３５に電気的に接続されており、その電位がグランドレベルに固定されている。
【００７２】
なお、本実施形態では、一対のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂがＩＣチップ２１内で互いに接続されているとしたが、当該一対のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂは、ＩＣチップ２１の表面（例えば底面）に形成された検査配線２４ｃを介して電気的に接続されていても構わない。
【００７３】
−実施形態２の効果−
この実施形態２によると、一対のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂ及び配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂが１組ずつのみ設けられているので、これら両検査端子２３ａ，２３ｂ，２７ａ，２７ｂが複数組設けられている場合に比べて、検査端子が少ない分だけ接続検査用パターンの構成を簡略化することができ、ひいてはＩＣチップ２１及びＦＰＣ２５の端子領域１ａに対する接続構造を簡素化し且つ小型化することができる。
【００７４】
《実施形態２の変形例》
図８は、この変形例に係る接続検査用パターンを模式的に示す平面図である。
【００７５】
本変形例では、図８に示すように、上記実施形態２の出力側第１検査端子１６ａ，１６ｂに加えてさらに一対の入力側第１検査端子１６ａ，１６ｂが１組設けられている。一対の入力側第１検査端子１６ａ，１６ｂは入力端子１５ｃがなす列の両端位置に分けて設けられ、その列の延長上に配置されている。そして、これら一対の入力側第１検査端子１６ａ，１６ｂは、端子領域１ａに設けられた検査配線２０を介して互いに電気的に接続されている。この検査配線２０は、入力端子１５ｃ，チップ出力端子２２ｂ、配線２４ｄ、チップ入力端子２２ａ、出力端子１５ｂ、配線１３、配線基板用端子１５ａ及び配線基板接続端子２６ａを介してグランド配線３５に電気的に接続されており、その電位がグランドレベルに固定されている。
【００７６】
また、ＩＣチップ２１にも、上記実施形態１のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂに加えてさらに一対のチップ出力側検査端子２３ａ，２３ｂが１組設けられている。これらチップ出力側検査端子２３ａ，２３ｂは、各入力側第１検査端子１６ａ，１６ｂに対応する位置に設けられ、それぞれ対応する入力側第１検査端子１６ａ，１６ｂにＡＣＦ４０中の導電粒子４２を介して電気的に接続されている。
【００７７】
そして、上記実施形態２では、一対のチップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂ同士が検査配線２４ｃを介して接続されているとしたが、本変形例では、各チップ入力側検査端子２３ａ，２３ｂは対応するチップ出力側検査端子２３ａ，２３ｂにＩＣチップ２１内において一対一で検査配線２４ｂを介して電気的に接続されている。
【００７８】
−実施形態２の変形例の効果−
この変形例によると、ＩＣチップ２１の四隅部分での接続検査を行うことができるので、端子領域１ａの突出方向（図８で上下方向）への傾斜などによる端子領域１ａに対するＩＣチップ２１の接続不良をも正確に検出することができ、接続抵抗検査における不良検出の精度を高めることができる。またその他には、上記実施形態２と同様な効果が得られる。
【００７９】
《発明の実施形態３》
図９は、この実施形態３に係る接続検査用パターンを模式的に示す平面図である。
【００８０】
上記実施形態１及び２では、ＦＰＣ２５上に一対の測定用接続パッド２８及びグランドパッド３６が設けられているとしたが、本実施形態では、図９に示すように、ＦＰＣ２５とは別個の回路基板５０上に一対の測定用接続パッド５３及びグランドパッド５５が設けられた構成となっている。
【００８１】
ＦＰＣ２５の液晶表示パネルＰ接続側とは反対の延出側先端部には、２組の配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂのうち配線基板接続端子２６ａがなす列の両最外位置に配置された各配線基板側検査端子２７ａ，２７ｂが配線２９を介してそれぞれ接続された一対の配線基板接続端子２７ｃ及びグランド配線３５が接続された配線基板接続端子２７ｃが設けられている。そして、これら各配線基板接続端子２７ｃが設けられたＦＰＣ２５の端部が回路基板５０上のコネクタ５１に接続されていることによって、当該各配線基板接続端子２７ｃはコネクタ５１内の各端子５２を介して回路基板５０上に設けられた各測定用接続パッド５３及びグランドパッド５５に接続されている。
【００８２】
−実施形態３の効果−
この実施形態３によると、ＩＣチップ２１及びＦＰＣ２５の液晶表示パネルＰに対する接続信頼性の検査と同時に、回路基板５０とＦＰＣ２５との接続信頼性をもまとめて検査することができ、検査工程の効率化を図ることができる。
【００８３】
《その他の実施形態》
図１０及び図１１は、その他の実施形態に係る接続検査用パターンを模式的に示す平面図である。
【００８４】
上記実施形態１〜３及びその変形例では、ＩＣチップのパネル端縁に沿った両端側及びＦＰＣのパネル端縁に沿った両端側に検査端子２３ａ，２３ｂ，２７ａ，２７ｂが設けられて接続検査用パターンが引き回されている構成について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、その他の実施形態として、図１０及び図１１に示すように、ＩＣチップ２１のパネル端縁に沿った片側及びＦＰＣ２５のパネル端縁に沿った片側にだけ検査端子２３ａ，２３ｂ，２７ａ，２７ｂが設けられて接続検査用パターンが引き回されている構成であってもよい。
【００８５】
図１２は、その他の実施形態に係る液晶表示装置Ｓの端子領域１ａ部分の構造を拡大して示す断面図である。
【００８６】
上記実施形態１では、測定用接続パッド２８が筐体７の裏面側を向くようにＦＰＣ２５の裏側に形成されて外部にむき出しの状態となっているとしたが、本発明はこれに限らない。例えば、各測定用接続パッド２８は、ＦＰＣ２５表面側に設けられて該ＦＰＣ２５に形成された不図示のスルーホールを介してＦＰＣ裏面側の配線と接続されており、筐体７とは反対側を向いている。そして、各測定用接続パッド２８は、絶縁膜である絶縁テープによって全体が覆われている。
【００８７】
このような構成によっても、各測定用接続パッド２８は絶縁テープ６０に覆われて外部と絶縁状態にあるので、測定用接続パッド２８と液晶表示装置Ｓを構成する他の部品との短絡を防ぐことができ、該短絡による表示動作への悪影響を防止できる。また、湿気などによる測定用接続パッド２８の腐食も防止することができる。
【００８８】
また、上記実施形態１では、金属製の筐体７と測定用接続パッド２８を同電位にすることでこれら筐体７と測定用接続パッド２８とが短絡しても液晶表示装置に電気的な悪影響を及ぼさない構成としたが、本発明はこれに限らず、単に筐体７を樹脂製のものとしてもよい。
【００８９】
このような構成によっても、筐体７以外の他の部品との短絡を防ぐことができる上に、測定用接続パッド２８が外部に剥き出しの状態であっても樹脂製の筐体７とは短絡するおそれもなく、測定用接続パッド２８を絶縁膜で覆うなどの短絡対策を施さなくてもよいので、液晶表示装置Ｓの製造工数を減らすことができる。
【００９０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は上記各実施形態に記載の範囲に限定されない。上記各実施形態が例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せに、さらにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００９１】
例えば、上記各実施形態では、液晶表示装置Ｓを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置やプラズマ表示装置などの他の表示装置であっても表示パネルにＩＣチップ及びＦＰＣが接続された構造を有するものであれば適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
以上説明したように、本発明は、ＩＣチップ及びＦＰＣが実装されたＣＯＧ実装構造の表示装置について有用であり、特に、ＩＣチップ及びＦＰＣと表示パネルとの接続信頼性を一括して検査可能にして検査効率を向上させ、接続検査パターンの構成を簡略化することが要望される表示装置に適している。
【符号の説明】
【００９３】
Ｐ      液晶表示パネル
Ｓ      液晶表示装置
１ａ    端子領域
７      筐体
１５ａ    配線基板用端子
１５ｂ，１５ｃ    チップ用端子
２１    ＩＣチップ
１６ａ，１６ｂ    出力側第１検査端子、入力側第１検査端子（第１検査端子）
１４，１９，２０，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，３０    検査配線
１７ａ，１７ｂ    第２検査端子
２２ａ    チップ入力端子（チップ接続端子）
２２ｂ    チップ出力端子（チップ接続端子）
２３ａ，２３ｂ    チップ入力側検査端子，チップ出力側検査端子（チップ側検査端子）
２５    ＦＰＣ
２６ａ    配線基板接続端子
２７ａ，２７ｂ    配線基板側検査端子
２８    測定用接続パッド
６０    絶縁テープ（絶縁膜）
【図１】
2013182128.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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