(57)【要約】【課題】ヒューズ本体が高温となった場合であっても、ハウジングの溶損を防止できるヒューズを提供する。【解決手段】本発明に係るヒューズ１００は、電気接続箱１のタブ端子７と接続されて定格以上の電流を遮断するヒューズ本体１１０と、ヒューズ本体１１０を収容するハウジング１２０とを備える。ハウジング１２０は、ヒューズ本体１１０を開口部１２１Ａから収容するハウジング本体１２１と、開口部１２１Ａ側からハウジング本体１２１に装着されるハウジングカバー１２２とを備える。ハウジングカバー１２２は、ヒューズ本体１１０の一部と接触され、かつハウジング本体１２１よりも熱伝導率が高い材料によって形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手側端子と接続されて定格以上の電流を遮断するヒューズ本体と、前記ヒューズ本体を収容するハウジングとを備えるヒューズであって、
前記ハウジングは、
前記ヒューズ本体を開口部から収容するハウジング本体と、
前記開口部側から前記ハウジング本体に装着されるハウジングカバーと
を備え、
前記ハウジングカバーは、前記ヒューズ本体の一部と接触され、かつ前記ハウジング本体よりも熱伝導率が高い材料によって形成されることを特徴とするヒューズ。
【請求項２】
請求項１に記載のヒューズであって、
前記ヒューズ本体は、前記ハウジングの内面に係止する係止片を備え、
前記ハウジングカバーは、前記係止片と接触する接触部を備えることを特徴とするヒューズ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のヒューズであって、
前記ハウジング本体は、樹脂によって形成され、
前記ハウジングカバーは、セラミックによって形成されることを特徴とするヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒューズに関し、特に、車両に搭載されるヒューズに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車等の車両には、各種電子機器が搭載されており、これらの電子機器に所望の電力を供給するための電力伝送ラインが数多く配索されている。この電力伝送ラインには、各電子機器の電気回路を保護するために、複数のヒューズを抜き出し可能に設けられる電気接続箱（いわゆる、ヒューズボックス）が設けられている。
【０００３】
このような電気接続箱に使用されるヒューズは、導通性のヒューズ本体と、ヒューズ本体を収容する絶縁性のハウジングとを備えている。ヒューズ本体は、箱状をなす一対の端子部と、定格以上の電流（いわゆる、過電流）を溶断する可溶部とを備えており、これらを金属で一体形成されている。一対の端子部は、電気接続箱に設けられた相手側端子と接続するバネ片と、外側に位置してハウジングの内面に係止する係止片とを備えている。可溶部は、端子部同士を連結する可溶導体部と、可溶導体部に装着される低融点金属とを備えている。
【０００４】
このようなヒューズは、ハウジングが電気接続箱の装着部などに装着されることによって、一対の端子部が装着部内の相手側端子と接続される。そして、ヒューズは、可溶部に定格以上の電流（いわゆる、過電流）が通電されると、低融点金属が溶融して、溶融した低融点金属が可溶導体部に拡散して、可溶導体部の融点を低下させる。これにより、可溶導体部の発熱が促進され、可溶導体部が溶断して通電を遮断できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２８１０７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来のヒューズでは、例えば高定格（１００アンペアや１２０アンペア、１４０アンペア等）の場合、一対の端子部及び可溶部が発熱しやく、ヒューズ本体自体が高温となることが想定される。この場合、ヒューズ本体で生じた高温の熱が各係止片からハウジングの内面へ伝わり、ハウジングが溶損してしまう虞があった。
【０００７】
そこで、本発明は、ヒューズ本体が高温となった場合であっても、ハウジングの溶損を防止できるヒューズの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため、本発明は、次のような特徴を有している。まず、本発明の第１の特徴は、相手側端子（タブ端子７）と接続されて定格以上の電流を遮断するヒューズ本体（ヒューズ本体１１０）と、前記ヒューズ本体を収容するハウジング（ハウジング１２０）とを備えるヒューズ（ヒューズ１００）であって、前記ハウジングは、前記ヒューズ本体を開口部（開口部１２１Ａ）から収容するハウジング本体（ハウジング本体１２１）と、前記開口部側から前記ハウジング本体に装着されるハウジングカバー（ハウジングカバー１２２）とを備え、前記ハウジングカバーは、前記ヒューズ本体の一部と接触され、かつ前記ハウジング本体よりも熱伝導率が高い材料によって形成されることを要旨とする。
【０００９】
かかる特徴によれば、ハウジングカバーは、ヒューズ本体の一部と接触され、かつハウジング本体よりも熱伝導率が高い材料によって形成される。これにより、例えば高定格（１００アンペアや１２０アンペア、１４０アンペア等）の場合であっても、ヒューズ本体で生じた高温の熱がハウジングカバーに伝導して外部に放出される。このため、ハウジングの溶損を防止でき、ヒューズが装着される電気接続箱の装着部などの溶損をも防止できる。
【００１０】
本発明の第２の特徴は、本発明の第１の特徴に係るヒューズであって、前記ヒューズ本体は、前記ハウジングの内面に係止する係止片（係止片１１１Ｃ）を備え、前記ハウジングカバーは、前記係止片と接触する接触部（接触縁部１２２Ａ）を備えることを要旨とする。
【００１１】
かかる特徴によれば、ハウジングカバーは、係止片と接触する接触部を備える。これにより、一般的に、ヒューズ本体にはハウジングカバーの内面に係止する係止片が設けられているため、この係止片を有効に活用することができる。このため、既存のヒューズ本体を活用でき、ハウジングの自由度が増大する。
【００１２】
本発明の第３の特徴は、本発明の第１又は第２の特徴に係るヒューズであって、前記ハウジング本体は、樹脂によって形成され、前記ハウジングカバーは、セラミックによって形成されることを要旨とする。
【００１３】
かかる特徴よれば、ハウジング本体は、樹脂によって形成され、ハウジングカバーは、セラミックによって形成される。これにより、安価な材料でハウジングを製造でき、製造コストの低減に寄与する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の特徴によれば、ヒューズ本体が高温となった場合であっても、ハウジングの溶損を防止できるヒューズを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本実施形態に係る電気接続箱及びヒューズを示す分解斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る電気接続箱及びヒューズを示す組立斜視図である。
【図３】図３は、本実施形態に係る電気接続箱及びヒューズを示す断面図である。
【図４】図４は、本実施形態に係るヒューズを示す分解斜視図である。
【図５】図５は、本実施形態に係るヒューズ本体を示す正面・側面・平面図である。
【図６】図６は、本実施形態に係るハウジング本体を示す正面・側面・平面図である。
【図７】図７は、本実施形態に係るハウジングカバーを示す正面・側面・平面図である。
【図８】図８は、本実施形態に係るヒューズを組立方法の過程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明に係るヒューズの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の図面の記載において、同一または類似の部分には、同一または類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な寸法などは以下の説明を参酌して判断すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれ得る。
【００１７】
（電気接続箱の構成）
まず、本発明に係るヒューズ１００が装着される電気接続箱１の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る電気接続箱１及びヒューズ１００を示す分解斜視図である。図２は、本実施形態に係る電気接続箱１及びヒューズ１００を示す組立斜視図である。図３は、本実施形態に係る電気接続箱１及びヒューズ１００を示す断面図である。
【００１８】
図１〜図３に示すように、電気接続箱１は、箱状（図面では一部）の箱本体３と、箱本体３内に収容された配線盤（不図示）とを備えている。箱本体３には、上方が開口してヒューズ１００が装着される装着部５と、自動車等の車両に配索されるワイヤハーネスのコネクタが嵌合するコネクタ嵌合部（不図示）とが設けられている。
【００１９】
装着部５は、上方が開口した筒状に形成されており、箱本体３に複数立設されている。装着部５の内部には、配線盤（不図示）のバスバーに設けられた帯板状のタブ端子７（相手側端子）が設けられている。
【００２０】
このような電気接続箱１は、車両に搭載されるバッテリなどの電源と各種電子機器との間に設けられることで、各種電子機器に所望の電力を供給するための電力伝送ライン上に配索されることとなる。
【００２１】
（ヒューズの構成）
次に、上述したヒューズ１００の構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、本実施形態に係るヒューズ１００を示す分解斜視図である。図５は、本実施形態に係るヒューズ本体１１０を示す図である。図６は、本実施形態に係るハウジング本体１２１を示す図である。図７は、本実施形態に係るハウジングカバー１２２を示す図である。
【００２２】
図１〜図３に示すように、ヒューズ１００は、電気接続箱１の装着部５に差し込まれるタイプのヒューズであり、電源から電子機器への通電を遮断するものである。図３及び図４に示すように、ヒューズ１００は、電気接続箱１のタブ端子７と接続されて定格以上の電流（いわゆる、過電流）を遮断するヒューズ本体１１０と、ヒューズ本体１１０を収容するハウジング１２０とを備えている。
【００２３】
ヒューズ本体１１０は、図４及び図５に示すように、一対の端子部１１１と、定格以上の電流（いわゆる、過電流）が通電されると溶断する可溶部１１２とを備えており、これらが金属で一体形成されている。
【００２４】
一対の端子部１１１は、互いに並設される箱状の端子本体１１１Ａと、端子本体１１１Ａの内側に設けられたバネ片１１１Ｂと、端子本体１１１Ａの外側に設けられてハウジング１２０の内面に係止する係止片１１１Ｃとを備えている。
【００２５】
可溶部１１２は、端子本体１１１Ａ同士を連結する可溶導体部１１２Ａと、可溶導体部１１２Ａに加締め片１１２Ｃによって固定される低融点金属１１２Ｂとを備えている。低融点金属１１２Ｂは、可溶導体部１１２Ａよりも融点の低い金属（例えば、錫や錫合金）によって形成されている。
【００２６】
ハウジング１２０は、図４、図６及び図７に示すように、ヒューズ本体１１０を上方の開口部１２１Ａから収容するハウジング本体１２１と、開口部１２１Ａ側からハウジング本体１２１に装着されるハウジングカバー１２２とを備え、これらが上下方向の約中間で分割可能になっている。
【００２７】
ハウジング本体１２１は、図４及び図６に示すように、絶縁性を有する合成樹脂によって形成されており、下側が２方向に分岐した四角筒状に形成されている。ハウジング本体１２１は、一対の端子部１１１を収容する一対の端子収容室１２１Ｂを備えている。各端子収容室１２１Ｂ内には、端子本体１１１Ａの外側に設けられた係止片１１１Ｃが係止収容される係止収容溝１２１Ｃが形成されている。このようなハウジング本体１２１の開口部１２１Ａにおける上側縁には、ハウジングカバー１２２側に向かって突出する円筒状の係止柱１２１Ｄが複数（実施形態では４つ）形成されている。
【００２８】
ハウジングカバー１２２は、図４及び図７に示すように、ハウジング本体１２１よりも熱伝導率が高い材料（例えば、セラミック）によって形成されており、四角筒状に形成されている。ハウジングカバー１２２は、ヒューズ本体１１０の一部（実施形態では、係止片１１１Ｃの先端）と接触する接触縁部１２２Ａを備えている。ハウジングカバー１２２の前面及び後面には、一段下がった凹み部１２２Ｂが設けられている。この凹み部１２２Ｂのハウジング本体１２１側の壁面には、ハウジング本体１２１の係止柱１２１Ｄが挿通可能な係止穴１２２Ｃが形成されている。
【００２９】
（ヒューズの組立方法）
次に、上述したヒューズ１００を組み立てる方法について、図面を参照しながら説明する。図８は、本実施形態に係るヒューズ１００を組立方法の過程を示す図である。
【００３０】
まず、一対の端子部１１１と可溶部１１２とを一枚の板金に打ち抜き加工や曲げ加工が施された後、可溶導体部１１２Ａに低融点金属１１２Ｂを加締固定して熱溶着させることによって、ヒューズ本体１１０を組み立てる。
【００３１】
次いで、ハウジング本体１２１内にヒューズ本体１１０を装着し、図８（ａ）に示すように、ハウジング本体１２１の係止柱１２１Ｄをハウジングカバー１２２の係止穴１２２Ｃに挿通しつつ、ハウジング本体１２１の開口部１２１Ａ側から可溶導体部１１２Ａを覆うようにハウジングカバー１２２を装着する。このとき、端子本体１１１Ａの外側に設けられた係止片１１１Ｃは、ハウジング本体１２１の係止収容溝１２１Ｃに収容された状態で、係止片１１１Ｃの先端は、ハウジングカバー１２２の接触縁部１２２Ａに接触している（図３参照）。
【００３２】
次いで、図８（ｂ）に示すように、係止穴１２２Ｃを挿通した係止柱１２１Ｄの先端が熱を加えて溶解させることによって、ハウジング本体１２１とハウジングカバー１２２とを固定する。これにより、ハウジング１２０内にヒューズ本体１１０が収容され、ヒューズ１００が組み立てられる。
【００３３】
その後、ヒューズ１００が電気接続箱１の装着部５（図１及び図３参照）に装着されると、端子本体１１１Ａ内にタブ端子７が挿入される。このとき、バネ片１１１Ｂは、端子本体１１１Ａ内に挿入されたタブ端子７を端子本体１１１Ａの内面に向かって押圧する。これにより、端子部１１１とタブ端子７が互いに接続される（図３参照）。
【００３４】
このような電気接続箱１に装着されたヒューズ１００は、電源と電子機器とを接続するとともに、可溶部１１２に定格以上の電流（いわゆる、過電流）が通電されると、低融点金属１１２Ｂが溶融して、溶融した低融点金属１１２Ｂが可溶導体部１１２Ａに拡散し、可溶導体部１１２Ａの融点を低下させる。これにより、可溶導体部１１２Ａの発熱が促進され、可溶導体部１１２Ａが溶断し、電源から電子機器への通電が遮断される。
【００３５】
（作用・効果）
以上説明した本実施形態では、ハウジングカバー１２２は、ヒューズ本体１１０の一部と接触され、かつハウジング本体１２１よりも熱伝導率が高い材料によって形成される。これにより、例えば高定格（１００アンペアや１２０アンペア、１４０アンペア等）の場合であっても、ヒューズ本体１１０で生じた高温の熱がハウジングカバー１２２を伝導して外部に放出される。このため、ハウジング１２０の溶損を防止でき、ヒューズ１００が装着される電気接続箱１の装着部５などの溶損をも防止できる。
【００３６】
本実施形態では、ハウジングカバー１２２は、端子部１１１の係止片１１１Ｃと接触する接触縁部１２２Ａを備える。これにより、一般的に、ヒューズ本体１１０にはハウジングカバー１２２の内面に係止する係止片１１１Ｃが設けられているため、この係止片１１１Ｃを有効に活用することができる。このため、既存のヒューズ本体１１０を活用でき、ハウジング１２０の自由度が増大する。
【００３７】
本実施形態では、ハウジング本体１２１は、樹脂によって形成され、ハウジングカバー１２２は、セラミックによって形成される。これにより、安価な材料でハウジング１２０を製造でき、製造コストの低減に寄与する。
【００３８】
本実施形態では、ハウジング１２０は、ハウジング本体１２１とハウジングカバー１２２とをこれらが上下方向の約中間で分割可能な二部品で構成されている。これにより、ハウジング本体１２１及びハウジングカバー１２２が複雑な構成となることなく、金型などの製作コストの低減にも寄与する。
【００３９】
（その他の実施形態）
上述したように、本発明の実施形態を通じて本発明の内容を開示したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなる。
【００４０】
例えば、本発明の実施形態は、次のように変更することができる。具体的には、ハウジングカバー１２２は、セラミックにより形成されるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、ハウジング本体１２１よりも熱伝導率が高い材料であればよい。つまり、ハウジング本体１２１についても、合成樹脂によって形成される必要はなく、ハウジングカバー１２２よりも熱伝導率が低い材料であればよい。
【００４１】
また、ハウジング本体１２１とハウジングカバー１２２とは、係止柱１２１Ｄと係止穴１２２Ｃとの係止によって固定されるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、ロック機構等によって固定されるものであってもよい。
【００４２】
また、ハウジングカバー１２２は、係止片１１１Ｃの先端と接触する接触縁部１２２Ａを備えているものとして説明したが、これに限定されるものではなく、接触縁部１２２Ａを備えていなくてもよく、例えば、ヒューズ本体１１０の一部（係止片１１１Ｃ以外）と接触していてもよい。
【００４３】
このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態などを含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は、上述の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められる。
【符号の説明】
【００４４】
１…電気接続箱
３…箱本体
５…装着部
７…タブ端子（相手側端子）
１００…ヒューズ
１１０…ヒューズ本体
１１１…端子部
１１１Ａ…端子本体
１１１Ｂ…バネ片
１１１Ｃ…係止片
１１２…可溶部
１１２Ａ…可溶導体部
１１２Ｂ…低融点金属
１１２Ｃ…加締め片
１２０…ハウジング
１２１…ハウジング本体
１２１Ａ…開口部
１２１Ｂ…端子収容室
１２１Ｃ…係止収容溝
１２１Ｄ…係止柱
１２２…ハウジングカバー
１２２Ａ…接触縁部
１２２Ｂ…凹み部
１２２Ｃ…係止穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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