(57)【要約】【課題】被曝低減を達成しつつ、検査の再現性を向上させる。【解決手段】Ｘ線画像診断装置１は、被検体Ｐを載せる天板２ａと、その天板２ａを昇降させる天板駆動部２ｂと、天板２ａ上の被検体Ｐの側面にＸ線を照射してその被検体Ｐを透過したＸ線を検出し、被検体Ｐの側面画像を撮像する撮像装置３と、側面画像における天板２ａの昇降方向の中心位置に天板２ａ上の被検体Ｐの厚さ方向の中心位置を合わせるように天板駆動部２ｂによる天板２ａの昇降を制御する制御部４ａとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体を載せる天板と、
前記天板を昇降させる天板駆動部と、
前記天板上の被検体の側面にＸ線を照射してその被検体を透過したＸ線を検出し、前記被検体の側面画像を撮像する撮像装置と、
前記側面画像における前記天板の昇降方向の中心位置に前記天板上の被検体の厚さ方向の中心位置を合わせるように前記天板駆動部による前記天板の昇降を制御する制御部と、
を備えることを特徴とするＸ線画像診断装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記天板の高さ位置を把握し、その天板の高さ位置を用いて前記側面画像における前記天板の昇降方向の中心位置に前記天板上の被検体の厚さ方向の中心位置を合わせるように前記天板駆動部による前記天板の昇降を制御することを特徴とする請求項１に記載のＸ線画像診断装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記天板の高さ位置を把握し、その天板の高さ位置を用いて前記側面画像から前記被検体の被検体厚を算出し、その被検体厚に基づいて前記天板上の被検体の厚さ方向の中心位置を求め、前記天板の高さ位置を補正する補正量を算出する補正量算出部と、
前記補正量に基づいて前記天板駆動部による前記天板の昇降を制御する天板制御部と、
を具備することを特徴とする請求項２に記載のＸ線画像診断装置。
【請求項４】
前記補正量算出部は、前記側面画像を前記天板の昇降方向にその中心位置から二等分し、その中心位置と前記天板の高さ位置との距離と、その中心位置と前記被検体の体表との距離とを加算し、前記被検体の被検体厚を算出することを特徴とする請求項３に記載のＸ線画像診断装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記側面画像をスムージング処理し、そのスムージング処理済の側面画像における前記天板の昇降方向の中心位置に前記天板上の被検体の厚さ方向の中心位置を合わせるように前記天板駆動部による前記天板の昇降を制御することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のＸ線画像診断装置。
【請求項６】
前記撮像装置は、
前記天板上の被検体の上面又は下面にＸ線を照射してその被検体を透過したＸ線を検出し、前記被検体の平面画像を撮像し、
前記制御部は、
前記平面画像を用いて、前記撮像装置に供給するＸ線照射のための電流値を求める電流算出部と、
前記天板上の被検体の厚さ方向の中心位置が前記側面画像における前記天板の昇降方向の中心位置に合ったときの前記天板の高さ位置に応じて、前記電流値を変換するための変換率を算出する変換率算出部と、
前記変換率を用いて前記電流値を変換する電流変換部と、
を具備することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のＸ線画像診断装置。
【請求項７】
前記変換率算出部は、前記平面画像を撮像したときの前記天板の高さ位置と、前記天板上の被検体の厚さ方向の中心位置が前記側面画像における前記天板の昇降方向の中心位置に合ったときの前記天板の高さ位置との関係から、前記平面画像の拡大率又は縮小率を変換率として算出することを特徴とする請求項６に記載のＸ線画像診断装置。
【請求項８】
前記電流算出部は、前記平面画像から、前記被検体の大きさに近似する水ファントムの水等価厚を求め、その水ファントムの水等価厚に対して所定のノズルレベルを得ることが可能な前記電流値を求めることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のＸ線画像診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、Ｘ線画像診断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線画像診断装置は、患者などの被検体に対してＸ線照射器によりＸ線を照射し、その被検体を透過したＸ線量をＸ線検出器により検出し、検出したＸ線量に基づくＸ線透過データに対して再構成処理を行い、被検体の断層画像（スライス画像）を取得する装置である。このＸ線画像診断装置としては、例えば、被検体を間にしてＸ線照射器とＸ線検出器とを対向配置し、それらを被検体の体軸まわりに回転させながら撮像を行うＸ線ＣＴ装置（Ｘ線コンピュータ断層撮像装置）が開発されている。
【０００３】
このようなＸ線画像診断装置では、通常、マルチスライススキャンやヘリカルスキャンなどの撮像前にスキャン範囲（撮像範囲）を設定するため、Ｘ線照射器及びＸ線検出器を回転させずに撮像を行い、スキャノ画像（スキャノグラム）を収集する。このＸ線診断装置の中には、そのスキャノ画像を用いてＸ線照射器に供給する最適な管電流を算出する機能（例えば、Ｒｅａl−ＥＣと呼ばれる機能）を備えているものがある。この機能は、被検体の各部位の体厚に合ったＸ線量を自動的に計算し、回転ごとにＸ線量を細かく制御する機能である。これにより、高画質を維持しつつ不要な被曝を抑え、被曝低減を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１２４１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述の機能では、被検体が有効視野（ＦＯＶ）の中心に配置されることを前提に計算を行っているが、実際に被検体を有効視野の中心に設置することは難しく、また、その被検体のポジショニングは作業者にも依存するため、検査の再現性は低下してしまう。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、被曝低減を達成しつつ、検査の再現性を向上させることができるＸ線画像診断装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係るＸ線画像診断装置は、被検体を載せる天板と、天板を昇降させる天板駆動部と、天板上の被検体の側面にＸ線を照射してその被検体を透過したＸ線を検出し、被検体の側面画像を撮像する撮像装置と、側面画像における天板の昇降方向の中心位置に天板上の被検体の厚さ方向の中心位置を合わせるように天板駆動部による天板の昇降を制御する制御部とを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の一形態に係るＸ線画像診断装置の概略構成を示す図である。
【図２】図１に示すＸ線画像診断装置が備える撮像装置が撮像した平面のスキャノ画像を説明するための説明図である。
【図３】図１に示すＸ線画像診断装置が備える撮像装置が撮像した側面のスキャノ画像を説明するための説明図である。
【図４】図１に示すＸ線画像診断装置が備える制御装置内の制御部の概略構成を示すブロック図である。
【図５】図３に示す側面のスキャノ画像からオフセット量を求める算出処理を説明するための説明図である。
【図６】図２に示す平面のスキャノ画像からピクセル値の積算値を求める算出処理を説明するための説明図である。
【図７】図１に示すＸ線画像診断装置が行う天板位置及び管電流の調整処理の流れを示すフローチャートである。
【図８】図７に示す天板位置及び管電流の調整処理における天板上昇移動を説明するための説明図である。
【図９】図７に示す天板位置及び管電流の調整処理における平面画像の拡大を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の一形態について図面を参照して説明する。
【００１０】
図１に示すように、本実施形態に係るＸ線画像診断装置１は、患者などの被検体Ｐが載置される寝台２と、その寝台２上の被検体Ｐに対して撮像を行う撮像装置３と、それらの寝台２及び撮像装置３を制御する制御装置４とを備えている。このＸ線画像診断装置１としては、例えば、Ｘ線ＣＴ装置（Ｘ線コンピュータ断層撮像装置）が挙げられる。
【００１１】
寝台２は、被検体Ｐを載せる長方形状の天板２ａと、その天板２ａを支持して水平方向及び昇降方向（鉛直方向）に移動させる天板駆動部２ｂとを備えている。天板駆動部２ｂは、天板２ａを移動させるための移動機構やその移動のための駆動力を供給する駆動源などを有している。この寝台２は、天板駆動部２ｂにより天板２ａを所望の高さまで移動させ、さらに、その天板２ａを水平方向に移動させて、天板２ａ上の被検体Ｐを所望位置まで移動させる。
【００１２】
撮像装置３は、天板２ａ上の被検体Ｐに対してＸ線を照射するＸ線照射器３ａと、そのＸ線照射器３ａに高電圧を供給する高電圧発生部３ｂと、Ｘ線を検出するＸ線検出器３ｃと、そのＸ線検出器３ｃにより検出されたＸ線をＸ線透過データ（投影データ）として収集するデータ収集部３ｄと、それらの各部を内蔵する架台３ｅとを備えている。
【００１３】
Ｘ線照射器３ａは、Ｘ線を出射するＸ線管３ａ１と、そのＸ線管３ａ１から出射されたＸ線を絞るコリメータなどの絞り器３ａ２とを備えており、架台３ｅ内に設けられている。このＸ線照射器３ａは、Ｘ線管３ａ１によりＸ線を出射し、そのＸ線を絞り器３ａ２により絞って、コーン角を持つファンビーム形状、例えば角錐形状にして照射する。
【００１４】
ここで、絞り器３ａ２としては、様々なタイプの絞り器を用いることが可能である。例えば、鉛のような二枚のＸ線遮断板を互いに接離方向に移動させ、それらのＸ線遮断板により形成される隙間の大きさを適宜変更する絞り器を用いても良い。その隙間の部分がＸ線の通過領域となり、その隙間以外の部分がＸ線を遮断する遮断領域となる。このような絞り器３ａ２によってＸ線の照射野（照射範囲）を調整することが可能である。
【００１５】
高電圧発生部３ｂは、Ｘ線照射器３ａのＸ線管３ａ１に供給する高電圧を発生させる装置であり、架台３ｅ内に設けられている。この高電圧発生部３ｂは、制御装置４から与えられた電圧を昇圧及び整流し、その電圧をＸ線管３ａ１に供給する。なお、制御装置４は、Ｘ線管３ａ１に管電流を与えて所望のＸ線を発生させるため、高電圧発生部３ｂに与える電圧の波形、すなわち振幅やパルス幅などの各種条件を制御する。
【００１６】
Ｘ線検出器３ｃは、Ｘ線照射器３ａに対向させて架台３ｅ内に設けられている。このＸ線検出器３ｃは、寝台２の天板２ａ上の被検体Ｐを透過したＸ線を電気信号に変換してデータ収集部３ｄに送信する。このＸ線検出器３ｃは、Ｘ線を直接電気信号に変換する直接変換方式であっても、あるいは、Ｘ線を光学情報に変換してその光学情報を電気信号に変換する間接変換方式であっても良い。
【００１７】
ここで、Ｘ線検出器３ｃとしては、例えば、多列多チャンネルのＸ線検出器を用いることが可能である。この多列多チャンネルのＸ線検出器は、Ｘ線を検出するＸ線検出素子が格子状に配列されて構成されている。なお、チャンネル列はＸ線検出素子がチャンネル方向（被検体Ｐの体軸周り方向）に複数（例えば、数百から数千程度）並んでいる列であり、そのチャンネル列が列方向（被検体Ｐの体軸方向）に沿って複数列（例えば、１６列や６４列など）配置されている。
【００１８】
データ収集部３ｄは、Ｘ線検出器３ｃから送信された電気信号をＸ線透過データ（投影データ）として収集し、そのＸ線透過データを制御装置４に送信する。このデータ収集部３ｄは架台３ｅ内に設けられている。
【００１９】
架台３ｅは、円筒状に形成されており、被検体Ｐの検査のために寝台２の天板２ａが挿入される貫通孔Ｈを有している。この架台３ｅは、貫通孔Ｈの中心を回転中心とする回転体である回転リング（図示せず）を有している。この回転リングには、Ｘ線照射器３ａ及びＸ線検出器３ｃが対向して設置されており、それらのＸ線照射器３ａ及びＸ線検出器３ｃは回転リングの回転により寝台２の天板２ａ上の被検体Ｐの体軸まわりに回転する。
【００２０】
制御装置４は、各部を制御する制御部４ａ、Ｘ線透過データに対して画像再構成を含む画像処理を行う画像処理部４ｂ、各種プログラムや各種データなどを記憶する記憶部４ｃ、操作者による入力操作を受け付ける操作部４ｄ及び画像を表示する表示部４ｅなどを備えている。これらの各部はバスライン（図示せず）などにより電気的に接続されている。
【００２１】
制御部４ａは、寝台２の天板駆動部２ｂや撮像装置３の高電圧発生部３ｂなどの各部を制御する。加えて、制御部４ａは、Ｘ線照射器３ａの絞り器３ａ２を制御し、さらに、Ｘ線画像などの各種画像を表示部４ｅに表示する制御も行う。なお、制御部４ａは、天板駆動部２ｂなどの駆動源（例えば、サーボモータなど）に設けられた天板位置検出部２ｂ１（例えば、エンコーダ）からの出力値に基づいて、天板２ａの位置（例えば、高さ位置など）に関する情報を得ることが可能である。
【００２２】
画像処理部４ｂは、データ収集部３ｄから送信されたＸ線透過データに対し、前処理や画像再構成処理などの各種画像処理を行い、加えて、画像処理済のＸ線画像を記憶部４ｃに保存する。この画像処理部４ｂとしては、例えば、アレイプロセッサなどを用いることが可能である。
【００２３】
記憶部４ｃは、各種プログラムや各種データなどを記憶する記憶装置であって、特に、各種データとしてＸ線画像を記憶する。この記憶部４ｃは、例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリ及びハードディスクなどにより構成されている。なお、Ｘ線画像は、制御装置４に有線又は無線のネットワークを介して接続された画像サーバなどに保存されても良い。
【００２４】
操作部４ｄは、操作者により入力操作される入力部である。この操作部４ｄは、例えば、キーボードやマウス、操作レバーなどにより構成されている。操作者は、操作部４ｄを入力操作して、各種の設定を行ったり、あるいは、寝台２による天板２ａ上の被検体Ｐの移動や撮像装置３による撮影を行ったりする。
【００２５】
表示部４ｅは、被検体ＰのＸ線画像や操作画面などの各種画像を表示する表示装置である。この表示部４ｅとしては、例えば、液晶ディスプレイやＣＲＴ（ブラウン管）ディスプレイなどを用いることが可能である。
【００２６】
このようなＸ線画像診断装置１では、撮像モードとして、位置決め画像となるスキャノ画像を撮像するスキャノ撮像モードと、断層画像（スライス画像）を撮像する断層撮像モード（通常のスキャンモード）とがある。ここで、スキャノ撮像モードは、断層撮像モードによる撮像に先立って、スキャン範囲（撮像範囲）を設定するためのスキャノ画像を撮像するモードである。例えば、スキャン計画では、事前にスキャノ画像を撮像し、そのスキャノ画像を表示部４ｅにより表示する。作業者はそのスキャノ画像を確認し、操作部４ｄを入力操作してスキャン範囲を設定する。
【００２７】
スキャノ画像の撮像では、Ｘ線照射器３ａとＸ線検出器３ｃとを所定位置、すなわち所定のビュー角度で固定し、寝台２の天板２ａを被検体Ｐの体軸方向に所定位置まで移動させ、Ｘ線照射器３ａによりＸ線を照射して天板２ａ上の被検体Ｐを透過したＸ線をＸ線検出器３ｃにより検出し、Ｘ線透過データの収集を行う。その後、そのＸ線透過データを画像処理部４ｂにより処理してスキャノ画像を生成し、その生成したスキャノ画像を記憶部４ｃに保存し、加えて、表示部４ｅに表示する。
【００２８】
例えば、前述のスキャノ画像は０度（平面位置）と９０度（側面位置）のビュー角度位置で撮像される。このとき、照射野は最大（例えば、５１２ピクセル×５１２ピクセル）にされているが、これに限るものではない。０度の平面位置では、天板２ａ上の被検体Ｐの上面にＸ線を照射してその被検体Ｐを透過したＸ線を検出し、図２に示すように、被検体Ｐの平面のスキャノ画像として平面画像Ｇ１を撮像する。また、９０度の側面位置では、天板２ａ上の被検体Ｐの側面にＸ線を照射してその被検体Ｐを透過したＸ線を検出し、図３に示すように、被検体Ｐの側面のスキャノ画像として側面画像Ｇ２を撮像する。なお、側面画像Ｇ２には、天板２ａの像も含まれている。
【００２９】
一方、断層画像の撮像では、Ｘ線照射器３ａとＸ線検出器３ｃとを回転させ、寝台２の天板２ａを被検体Ｐの体軸方向に移動させながら、Ｘ線照射器３ａによりＸ線を照射して天板２ａ上の被検体Ｐを透過したＸ線をＸ線検出器３ｃにより検出し、Ｘ線透過データの収集を行う。その後、そのＸ線透過データを画像処理部４ｂにより処理して断層画像を生成し、その生成した断層画像を記憶部４ｃに保存し、加えて、表示部４ｅに表示する。
【００３０】
次に、前述の制御装置４が備える制御部４ａについて詳しく説明する。
【００３１】
図４に示すように、制御部４ａは、補正量となるオフセット量を算出する補正量算出部１１と、算出したオフセット量に基づいて天板２ａの昇降を制御する天板制御部１２と、Ｘ線管３ａ１に供給する管電流（電流値）を算出する電流算出部１３と、その管電流を変換するための変換率を算出する変換率算出部１４と、算出した変換率を用いて前述の管電流を変換する電流変換部１５とを備えている。
【００３２】
補正量算出部１１は、側面画像Ｇ２（ＬＲ方向（左右方向）のスキャノ画像と呼ばれる）から天板２ａの高さ位置及び被検体Ｐの被検体厚を求め、ＦＯＶ（有効視野）中心に被検体Ｐを配置するためのオフセット量を算出する。
【００３３】
この補正量算出部１１は、図５に示すように、まず、側面画像Ｇ２をそのＹ方向（天板２ａの昇降方向）の画像中心Ｏ１より二分割し、上部半分についてＹ方向に走査し、空気領域（Ａｉｒ領域）のピクセル数を算出する。この走査をＺ方向（被検体Ｐの体軸方向）に１ピクセル（ｐｉｘｅｌ）ごとに行う。なお、空気領域の認識では、ある閾値以下の領域を空気領域として認識する。次いで、補正量算出部１１は、上部半分のピクセル数から空気領域のピクセル数を減算し、画像中心Ｏ１から被検体Ｐの体表までのピクセル数を求める。この計算をＺ方向に１ピクセルごとに行い、画像中心Ｏ１から体表までのピクセル数の最大値Ｌ１を求める。
【００３４】
また、下部半分については、画像中心Ｏ１から現在の天板２ａの高さ位置までのピクセル数を求める。補正量算出部１１は、現在の天板２ａの高さ位置をシステム（例えば、天板駆動部２ｂのエンコーダなど）から取得し、その高さ位置が側面画像Ｇ２のどのピクセルに相当するかを把握し、画像中心Ｏ１から天板２ａまでのピクセル数Ｌ２を算出する。
【００３５】
その後、補正量算出部１１は、画像中心Ｏ１から体表までのピクセル数の最大値Ｌ１と画像中心Ｏ１から天板２ａまでのピクセル数Ｌ２とを加算して被検体厚とし、その被検体厚の厚さ方向の中心位置をＦＯＶ中心に配置するために何ピクセル分オフセットさせれば良いか、すなわちオフセット量ΔＬを算出する。
【００３６】
なお、被検体厚の算出では、画像中心Ｏ１から体表までのピクセル数の最大値Ｌ１を用いているが、これに限るものではなく、例えば、その平均値を用いるようにしても良い。また、側面画像Ｇ２を二分割してから処理を行っているが、これに限るものではなく、二分割を行わずに処理を行っても良い。ただし、二分割を行う方が処理時間を短縮することができる。
【００３７】
天板制御部１２は、補正量算出部１１により算出されたオフセット量ΔＬを用いて、側面画像Ｇ２の画像中心Ｏ１（側面画像Ｇ２における天板２ａの昇降方向の中心位置）に天板２ａ上の被検体Ｐの厚さ方向の中心位置を合わせるように天板駆動部２ｂによる天板２ａの昇降を制御する。この天板制御部１２は、まず、前述のオフセット量（ピクセル単位）を距離（ｍｍ単位）に変換し、その変換した距離だけ天板駆動部２ｂにより天板２ａを昇降させる。
【００３８】
例えば、図５に示すように、被検体Ｐの厚さ方向の中心位置が画像中心Ｏ１より下にある場合には、天板２ａをオフセット量ΔＬだけ上昇させることになり、一方、被検体Ｐの厚さ方向の中心位置が画像中心Ｏ１より上にある場合には、天板２ａをオフセット量ΔＬだけ下降させることになる。
【００３９】
電流算出部１３は、平面画像Ｇ１（ＡＰ方向（前後方向）のスキャノ画像と呼ばれる）からピクセルごとの積算値を算出し、あらかじめ設定したノイズレベルが得られるような管電流を算出する。例えば、全スライス画像が同じＳ／Ｎ（ＳＮ比）で画像表示可能な最低の管電流を算出する。
【００４０】
この電流算出部１３は、図６に示すように、平面画像Ｇ１に対してＸ方向にピクセル値を積算し、この積算をＺ方向に１ピクセルごとに行い、被検体Ｐに近似する水ファントム（水で満たされたファントム）の直径（水等価厚）を算出し、その水ファントム径に対して、スキャン方法（例えば、マルチスライススキャンやヘリカルスキャンなど）を考慮し、あらかじめ設定したノイズレベルが得られるような管電流を算出する。
【００４１】
変換率算出部１４は、補正量算出部１１により算出されたオフセット量ΔＬを用いて、天板２ａ上の被検体Ｐの厚さ方向の中心位置が側面画像Ｇ２の画像中心Ｏ１（側面画像Ｇ２における天板２ａの昇降方向の中心位置）に合ったときの平面画像を予測し、その予測した平面画像と前述で撮像して得た平面画像Ｇ１との比率（拡大率あるいは縮小率）を変換率として算出する。
【００４２】
例えば、被検体Ｐの厚さ方向の中心位置が画像中心Ｏ１より下にある場合（図５参照）、天板２ａをオフセット量ΔＬだけ上昇させると、その移動後の天板２ａはＸ線照射器３ａに近づくことになる。したがって、その位置での平面画像は移動前の平面画像Ｇ１よりも大きい画像になるため、その画像の拡大率を変換率として算出する。一方、被検体Ｐの厚さ方向の中心位置が画像中心Ｏ１より上にある場合、天板２ａをオフセット量ΔＬだけ下降させると、その移動後の天板２ａはＸ線照射器３ａから遠ざかることになる。したがって、その位置での平面画像は移動前の平面画像Ｇ１よりも小さい画像となるため、その画像の縮小率を変換率として算出する。
【００４３】
電流変換部１５は、変換率算出部１４により算出された変換率に基づき、電流算出部１３により算出された前述の積算値を変換し、その変換した想定積算値を用いて、被検体Ｐに近似する水ファントムの直径（水等価厚）を求め、前述と同様に、その水ファントム径に対して、スキャン方法（例えば、マルチスライススキャンやヘリカルスキャンなど）を考慮し、あらかじめ設定したノイズレベルが得られるような管電流を算出する。これにより、電流算出部１３により算出された管電流が変換率に基づいて変換されることになる。
【００４４】
なお、前述の積算値の変換では、算出した変換率に基づいて直接積算値を変換しているが、これに限るものではなく、例えば、変換率ごとに積算値テーブルを保存しておき、算出した変換率に応じてその変換率に対応する積算値テーブルを選択して用いるようにしても良い。
【００４５】
ここで、前述の制御部４ａの各部は、電気回路などのハードウエアで構成されていても良く、あるいは、これらの機能を実行するプログラムなどのソフトウエアで構成されていても良く、また、それらの両方の組合せにより構成されていても良い。
【００４６】
次に、前述のＸ線画像診断装置１が行う天板位置及び管電流の調整処理について説明する。
【００４７】
図７に示すように、まず、平面及び側面のスキャノ画像が撮像される（ステップＳ１）。このステップＳ１では、０度（平面位置）と９０度（側面位置）のビュー角度位置で撮像が撮像装置３により行われる。例えば、このときの照射野は最大にされている。この撮像により、平面のスキャノ画像として平面画像Ｇ１（図２参照）と、側面のスキャノ画像として側面画像Ｇ２（図３参照）とが得られ、それらの画像は表示部４ｅに表示され、さらに、記憶部４ｃに保存される。
【００４８】
このステップＳ１の完了後、側面のスキャノ画像から天板２ａのオフセット量ΔＬが算出される（ステップＳ２）。このステップＳ２では、補正量算出部１１により、側面のスキャノ画像である側面画像Ｇ２から天板２ａの高さ位置及び被検体Ｐの被検体厚が求められ、ＦＯＶ中心に被検体Ｐを配置するためのオフセット量ΔＬが算出される（詳しくは、前述参照）。
【００４９】
ステップＳ２の完了後、天板２ａはオフセット量ΔＬだけ移動させられる（ステップＳ３）。このステップＳ３では、補正量算出部１１により算出されたオフセット量ΔＬが用いられ、天板２ａ上の被検体Ｐの厚さ方向の中心位置が側面画像Ｇ２の画像中心Ｏ１に合うよう、天板駆動部２ｂによる天板２ａの昇降が天板制御部１２により制御される。これにより、図８に示すように、ステップＳ１で撮像した側面画像Ｇ２において、被検体Ｐの厚さ方向の中心位置が画像中心Ｏ１の位置に合わせられると、予測画像である側面画像Ｇ２ａでは、ＦＯＶ中心に被検体Ｐが配置されることになる。このようにして、被検体ＰをＦＯＶ中心に設置することが容易となり、また、その被検体Ｐのポジショニングが作業者にも依存するがなくなるので、検査の再現性を向上させることができる。
【００５０】
ステップＳ３の完了後、平面のスキャノ画像から管電流が求められる（ステップＳ４）。このステップＳ４では、平面のスキャノ画像である平面画像Ｇ１からピクセルごとの積算値（積算量）が算出される。その積算値から、被検体Ｐに近似する水ファントムの直径が算出され、その水ファントム径に対してスキャン方法に基づいて所望のノイズレベルを得ることが可能な管電流が算出される。これにより、被検体Ｐの各部位の体厚に合ったＸ線量を自動的に計算し、回転ごとにＸ線量を細かく制御することが可能となるので、高画質を維持しつつ不要な被曝を抑え、被曝低減を実現することができる。
【００５１】
ステップＳ４の完了後、平面のスキャノ画像から変換率が求められる（ステップＳ５）。このステップＳ５では、補正量算出部１１により算出されたオフセット量ΔＬが用いられ、天板２ａ上の被検体Ｐの厚さ方向の中心位置が側面画像Ｇ２の画像中心Ｏ１に合ったときの平面画像が予測され、その予測した平面画像と前述で撮像して得た平面画像Ｇ１との比率（拡大率あるいは縮小率）が変換率として算出される。
【００５２】
例えば、図８に示すように、天板２ａが上昇してＸ線照射器３ａに近づく場合には、図９に示すように、移動後の予想画像としての平面画像Ｇ１ａは移動前の平面画像Ｇ１よりも大きい画像となる。このため、その拡大率が変換率として算出されることになる。一方、天板２ａが下降してＸ線照射器３ａから遠ざかる場合には、移動後の平面画像は移動前の平面画像Ｇ１よりも小さい画像となる。このため、その縮小率が変換率として算出されることになる。
【００５３】
ステップＳ５の完了後、求めた変換率により前述の管電流が変換される（ステップＳ６）。このステップＳ６では、変換率算出部１４により算出された変換率に基づいて前述の積算値が変換され、その変換された想定積算値が用いられ、被検体Ｐに近似する水ファントムの直径が求められ、その水ファントム径に対して、スキャン方法に応じて所望のノイズレベルを得ることが可能な管電流が算出される。これにより、天板２ａ上の被検体Ｐの厚さ方向の中心位置が側面画像Ｇ２の画像中心Ｏ１に合っているときの最適な管電流を取得することが可能となる。したがって、天板２ａの高さ調整後に再度平面画像を撮像することなく、最適な管電流を得ることが可能となるので、被検体Ｐの被曝量の増加を抑えることができる。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態によれば、側面画像Ｇ２における天板２ａの昇降方向の中心位置（側面画像Ｇ２の画像中心Ｏ１）に天板２ａ上の被検体Ｐの厚さ方向の中心位置を合わせるように天板２ａの昇降を制御することによって、被検体Ｐを有効視野（ＦＯＶ）の中心に設置することが容易となり、また、その被検体Ｐのポジショニングが作業者にも依存するがなくなる。これにより、被曝低減を達成しつつ、検査の再現性を向上させることができる。
【００５５】
また、天板２ａの高さ位置を把握し、その天板２ａの高さ位置を用いて側面画像Ｇ２から被検体Ｐの被検体厚を算出し、その被検体厚に基づいて天板２ａ上の被検体Ｐの厚さ方向の中心位置を求め、天板２ａの高さ位置を補正する補正量（オフセット量ΔＬ）を算出することから、正確な被検体Ｐの厚さ方向の中心位置を求めて補正量を算出することが可能となるので、より確実に検査の再現性を向上させることができる。
【００５６】
また、側面画像Ｇ２を天板２ａの昇降方向にその中心位置から二等分し、その中心位置と天板２ａの高さ位置との距離と、その中心位置と被検体Ｐの体表との距離とを加算し、被検体Ｐの被検体厚を算出することから、正確に被検体厚を求めることが可能となり、その結果、正確な被検体Ｐの厚さ方向の中心位置を求めて補正量を算出することが可能となるので、より確実に検査の再現性を向上させることができる。また、二等分を行わない場合に比べ、被検体Ｐの被検体厚を算出する算出時間を短くすることが可能になるので、処理時間を短縮することができる。
【００５７】
また、天板２ａ上の被検体Ｐの厚さ方向の中心位置が側面画像Ｇ２における天板２ａの昇降方向の中心位置に合ったときの天板２ａの高さ位置に応じて、管電流（Ｘ線照射のための電流値）を変換するための変換率を算出し、その算出した変換率を用いて管電流を変換することから、天板２ａの高さ調整後に再度平面画像を撮像することなく、最適な管電流を得ることが可能となるので、被検体Ｐの被曝量の増加を抑えることができる。
【００５８】
また、平面画像Ｇ１を撮像したときの天板２ａの高さ位置と、天板２ａ上の被検体Ｐの厚さ方向の中心位置が側面画像Ｇ２における天板２ａの昇降方向の中心位置に合ったときの天板２ａの高さ位置との関係から、平面画像Ｇ１の拡大率又は縮小率を変換率として算出することから、正確な変換率を得ることが可能となる。これにより、最適な管電流を正確に求めることが可能となるので、より確実に被曝低減を実現することができる。
【００５９】
また、平面画像Ｇ１から、被検体Ｐの大きさに近似する水ファントムの水等価厚を求め、その水ファントムの水等価厚に対して所定のノズルレベルを得ることが可能な管電流（Ｘ線照射のための電流値）を求めることから、最適な管電流を正確に得ることが可能となるので、より確実に被曝低減を実現することができる。
【００６０】
なお、前述の実施形態においては、スキャノ画像を０度（平面位置）と９０度（側面位置）のビュー角度位置で撮像しているが、これに限るものではなく、例えば、１８０度（平面位置）と、２７０度（側面位置）のビュー角度位置で撮像するようにしても良い。なお、ビュー角度が１８０度である場合には、天板２ａ上の被検体Ｐの下面にＸ線を照射してその被検体を透過したＸ線を検出することになる。
【００６１】
また、前述の実施形態においては、スキャノ画像（平面画像Ｇ１や側面画像Ｇ２）をそのまま用いてその画像に対して前述の処理を実行しているが、これに限るものではなく、例えば、スキャノ画像をスムージング処理してから、そのスムージング処理済みの画像に対して前述の処理を実行するようにしても良く、あるいは、スキャノ画像の元画像（画像再構成前の生データ）をスムージング処理してから、そのスムージング処理済の画像に対して前述の処理を実行するようにしても良い。これらの場合には、より正確に補正量や変換率などの数値を求めることが可能となるので、確実に検査の再現性の向上を実現することができる。なお、スムージング処理方法としては、画像を平滑化する各種のスムージング処理を用いることが可能である。
【００６２】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６３】
１    Ｘ線画像診断装置
２ａ  天板
２ｂ  天板駆動部
３    撮像装置
４ａ  制御部
１１  補正量算出部
１２  天板制御部
１３  電流算出部
１４  変換率算出部
１５  電流変換部
Ｐ    被検体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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