(57)【要約】【課題】デバイスが形成された表面に糊を残さず、薄く研削されたウェーハを割ることなく、ウェーハの表面から保護テープを剥離する。【解決手段】ウェーハＷの表面Ｗ１に凹凸が形成されている場合は、保護テープ１０をウェーハＷの表面Ｗ１に対して略垂直な角度に持ち上げて保護テープ１０を剥離することにより、保護テープ１０の糊がウェーハＷの凸部に引っかかることなく保護テープ１０を剥離することができ、糊をウェーハＷの表面Ｗ１に残さない。また、ウェーハＷの表面Ｗ１に凹凸がなく裏面Ｗ２が研削加工されている場合は、掴持部３０をウェーハＷの表面Ｗ１より僅かに高い位置でウェーハＷの表面Ｗ１に平行な方向に移動させて保護テープ１０を剥離することにより、糊を残さず、ウェーハＷが割れたり剥離テーブル２から離れたりすることなく、保護テープを剥離する。【選択図】図５
2013168616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが形成されたウェーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
テープ剥離装置の剥離テーブルによって該ウェーハの裏面を吸引保持するウェーハ保持工程と、
該ウェーハ保持工程で保持された該ウェーハの表面に貼着される保護テープに該保護テープより粘着力が強い剥離テープを貼着し、該剥離テープの一部が該保護テープの外周側にはみ出し該保護テープに貼着されていないはみ出し部を形成する剥離テープ貼付工程と、
該はみ出し部をテープ剥離装置の掴持部によって掴む剥離テープ掴持工程と、
該剥離テーブルに載置される該ウェーハの表面に凹凸が形成されているか、又は、表面に凹凸がなくかつ研削加工されているか、を判別するウェーハ判別工程と、
を含み、
該ウェーハの表面に凹凸が形成されている場合は、該掴持部が該ウェーハの表面から離れる方向に動作して該剥離テープを持ち上げることにより該保護テープを該ウェーハの表面に対して略垂直な角度に持ち上げ、該保護テープを該ウェーハの表面から剥離する第１の保護テープ剥離工程を実行し、
該ウェーハの表面に凹凸がなく裏面が研削加工されている場合は、該掴持部を該ウェーハの表面より僅かに高い位置で該ウェーハの表面に平行な方向に移動させて、該ウェーハの表面に貼着された保護テープを剥離する第２の保護テープ剥離工程を実行する
保護テープ剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハに貼着された保護テープを剥離する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ等のウェーハの裏面を研削する際には、保持テーブルにおいて保持される表面に保護テープを貼着することにより当該表面を保護することとしており、研削加工の終了後は、保護テープを剥離する必要がある。
【０００３】
保護テープを剥離する場合は、ウェーハの裏面を保持テーブルにおいて吸引保持するとともに、保護テープに剥離テープを貼り付け、剥離テープを引っ張って保護テープも引っ張ることにより、保護テープをウェーハから引き剥がすようにしている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２８４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ウェーハの表面にはデバイスが形成されており、凹凸があるため、保護テープの剥離時は、糊がデバイスの凹凸にひっかかり、ウェーハの表面に残存することがある。また、ウェーハの裏面研削後は、ウェーハが薄く形成されているため、保護テープの剥離時にウェーハが割れてしまうこともある。
【０００６】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、デバイスが形成された表面に糊を残さず、薄く研削されたウェーハを割ることなく、ウェーハの表面から保護テープを剥離することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数のデバイスが形成されたウェーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離方法に関し、テープ剥離装置の剥離テーブルによってウェーハの裏面を吸引保持するウェーハ保持工程と、ウェーハ保持工程で保持されたウェーハの表面に貼着される保護テープに保護テープより粘着力が強い剥離テープを貼着し、剥離テープの一部が保護テープの外周側にはみ出し保護テープに貼着されていないはみ出し部を形成する剥離テープ貼付工程と、はみ出し部をテープ剥離装置の掴持部によって掴む剥離テープ掴持工程と、剥離テーブルに載置されるウェーハの表面に凹凸が形成されているか、又は、表面に凹凸がなくかつ研削加工されているか、を判別するウェーハ判別工程と、を含み、ウェーハの表面に凹凸が形成されている場合は、掴持部が該ウェーハの表面から離れる方向に動作して剥離テープを持ち上げることにより保護テープをウェーハの表面に対して略垂直な角度に持ち上げ、保護テープをウェーハの表面から剥離する第１の保護テープ剥離工程を実行し、ウェーハの表面に凹凸がなく裏面が研削加工されている場合は、掴持部をウェーハの表面より僅かに高い位置でウェーハの表面に平行な方向に移動させて、ウェーハの表面に貼着された保護テープを剥離する第２の保護テープ剥離工程を実行する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、ウェーハの表面に凹凸がある場合は保護テープをウェーハの表面に対して垂直な方向に引き上げるため、保護テープの糊がウェーハの凸部に引っかかることなく保護テープを表面から剥離することができ、糊がウェーハの表面に残らない。また、表面に凹凸がない薄いウェーハについては、掴持部をウェーハの表面より僅かに高い位置でウェーハの表面に平行な方向に移動させて保護テープを剥離することにより、糊を残さず、ウェーハが割れたり剥離テーブルから離れたりすることなく、保護テープを剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】保護テープ剥離装置の一例を示す斜視図である。
【図２】剥離テーブルの一例を略示的に示す断面図である。
【図３】表面にデバイスが形成され保護テープが貼着されたウェーハが剥離テーブルに保持されている状態を略示的に示す断面図である。
【図４】保護テープに剥離テープを貼着した状態を略示的に示す断面図である。
【図５】表面にデバイスが形成されたウェーハから保護テープを剥離する状態を略示的に示す断面図である。
【図６】表面にデバイスが形成されておらず保護テープが貼着されたウェーハが剥離テーブルに保持されている状態を略示的に示す断面図である。
【図７】保護テープに剥離テープを貼着した状態を略示的に示す断面図である。
【図８】表面にデバイスが形成されていない薄いウェーハから保護テープを剥離する状態を略示的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１に示す保護テープ剥離装置１は、複数のデバイスＤが形成された表面Ｗ１に保護テープ１０が貼着されたウェーハＷの裏面Ｗ２を保持する剥離テーブル２と、剥離テーブル２に保持されたウェーハＷから保護テープを剥離する剥離手段３とを備えている。デバイスＤは、表面Ｗ１から上方に突出しており、表面Ｗ１には凹凸がある。
【００１１】
図２に示すように、剥離テーブル２は、多孔質部材により形成された吸引部２０と、吸引部２０を支持する枠体２１と、吸引部２０に連通した吸引源２２とを備えている。吸引部２０の上面と枠体２１の上面とは面一となっている。
【００１２】
図１に示す剥離手段３は、互いが接近及び離反可能な２つの断面Ｌ字型部材により構成された掴持部３０と、掴持部３０を先端に備えたアーム部３１と、掴持部３０及びアーム部３１を鉛直方向（Ｚ軸方向）に駆動するＺ軸方向駆動部３２と、掴持部３０及びアーム部３１を水平方向（Ｘ軸方向）に駆動するＸ軸方向駆動部３３とを備えている。
【００１３】
Ｚ軸方向駆動部３２は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールスクリュー３２０と、ボールスクリュー３２０を回動させるモータ３２１と、ボールスクリュー３２０と平行に配設されたガイド板３２２と、側部がガイド板３２２に摺接するとともにボールスクリュー３２０に螺合するナットを内部に有する昇降部３２３とを備え、ボールスクリュー３２０の回動によって昇降部３２３がガイド板３２２にガイドされてＺ軸方向に昇降し、掴持部３０及びアーム部３１もＺ軸方向に昇降する構成となっている。
【００１４】
Ｘ軸方向駆動部３３は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールスクリュー３３０と、ボールスクリュー３３０を回動させるモータ３３１と、ボールスクリュー３３０と平行に配設されたガイド板３３２と、側部がガイド板３３２に摺接するとともにボールスクリュー３３０に螺合するナットを内部に備えた移動部３３３とを備え、ボールスクリュー３３０の回動によって移動部３３３がＸ軸方向に移動し、移動部３３３に固定されたＺ軸方向駆動部３２、掴持部３０及びアーム部３１もＸ軸方向に移動する構成となっている。
【００１５】
図１に示すように、剥離テーブル２の上方には、撮像手段４が配設されている。また、撮像手段４には、撮像手段４によるウェーハＷの撮像により取得した画像に基づき保護テープの剥離方法を選択する選択部５が接続されている。
【００１６】
以下では、図１に示した保護テープ剥離装置１を用いてウェーハＷの表面Ｗ１から保護テープ１０を剥離する場合の手順について説明する。
【００１７】
（１）ウェーハ保持工程
まず、図３に示すように、ウェーハＷの裏面Ｗ２が剥離テーブル２の上に載置され、吸引源２２によって吸引部２０に吸引力を作用させることにより、ウェーハＷの裏面Ｗ２が剥離テーブル２によって保持される。ウェーハＷの表面Ｗ１に貼着された保護テープ１０は、基材１０ａと糊層１０ｂとから構成されており、糊層１０ｂがウェーハＷの表面Ｗ１に貼り付けられている。
【００１８】
（２）剥離テープ貼付工程
次に、図４に示すように、ウェーハ保持工程で保持されたウェーハＷの表面Ｗ１に貼着されている保護テープ１０に、保護テープ１０より粘着力が強い剥離テープ１１を貼着する。剥離テープ１１は、基材１１ａと糊層１１ｂとから構成され、糊層１１ｂが保護テープ１０の基材１０ａに貼り付けられる。
【００１９】
剥離テープ１１は、その一部が保護テープ１０の外周側にはみ出すように貼着することにより、保護テープ１０に貼着されていないはみ出し部１１０が形成される。
【００２０】
（３）剥離テープ掴持工程
はみ出し部１１０は、図１に示した掴持部３０によって掴持される。掴持部３０は、はみ出し部１１０において剥離テープ１１を上下方向に挟んで掴むことにより、掴持部３０の動作とともに、剥離テープ１１を持ち上げたり水平方向に移動させたりすることが可能となる。
【００２１】
（４）ウェーハ判別工程
次に、図１に示した撮像手段４がウェーハＷの表面Ｗ１を撮像し、表面Ｗ１に凹凸があるか否か、又は、表面Ｗ１に凹凸がなく研削加工により薄く形成されたか否かを判断する。
【００２２】
いずれの判断も、撮像手段４が有するピント合わせ機能を用いて行う。ウェーハＷの表面Ｗ１に凹凸があるか否かは、凸部であるデバイスＤに焦点を合わせた時の焦点位置と、凹部であるデバイスＤの周囲に焦点を合わせた時の焦点位置とをそれぞれ求め、例えば２つの焦点位置の差が、所定のしきい値の範囲内であれば凹凸なしと判断し、しきい値を超えている場合は凹凸ありと判断する。
【００２３】
また、本工程では、ウェーハＷが研削加工され、厚さが所定のしきい値以下に形成されているか否かの判断も行う。具体的には、例えば、撮像手段４がウェーハＷの表面Ｗ１に焦点を合わせた時の焦点位置と、枠体２１の上面に焦点を合わせた時の焦点位置との差が、所定のしきい値以下である場合は、ウェーハＷが研削され薄く形成されていると判断する。
【００２４】
そして、ウェーハＷの表面Ｗ１に凹凸が形成されているか否か、又は、表面に凹凸がなくかつ研削加工されているか否かに応じ、以下に示す第１の保護テープ剥離工程又は第２の保護テープ剥離工程のいずれかを実行する。
【００２５】
（５−１）第1の保護テープ剥離工程
上記ウェーハ判別工程において、ウェーハＷの表面Ｗ１に凹凸がある形成されていると判断した場合は、図５に示すように、掴持部３０がはみだし部１１０を掴持した状態で、掴持部３０が斜め上方に移動してウェーハＷの表面Ｗ１から離れる方向に動作することにより、剥離テープ１１とともに保護テープ１０を上方に持ち上げる。保護テープ１０を持ち上げる角度は、ウェーハＷの表面Ｗ１に対して略垂直な方向である。
【００２６】
ウェーハＷの表面Ｗ１にデバイスＤが形成され凹凸がある場合において、保護テープ１０を水平方向や斜め方向に剥離すると、凹部に埋め込まれていた糊がデバイスＤの角等に引っかかって糊が付着したままになることがあるが、本工程では保護テープ１０をウェーハＷの表面Ｗ１に対して垂直な方向（図示の例では真上）に引き上げるため、糊が引っかかることなく保護テープ１０を表面Ｗ１から剥離することができる。
【００２７】
（５−２）第２の保護テープ剥離工程
上記ウェーハ判別工程において、図６に示すように、ウェーハＷ’の表面Ｗ１’に凹凸がなく、裏面Ｗ２’が研削加工されたと判断した場合は、図７に示すように剥離テープ１１を保護テープ１０に貼着してはみ出し部１１０を構成した後、図８に示すように、掴持部３０がウェーハＷの表面Ｗ１’から僅かに高い位置にある状態を維持しながら表面Ｗ１’と平行な方向に移動させることにより、表面Ｗ１’に貼着された保護テープ１０を剥離する。
【００２８】
裏面Ｗ２’が研削され薄く形成されたウェーハＷ’は湾曲しやすいため、その薄いウェーハＷ’に貼着された保護テープ１０を上方に持ち上げると、ウェーハＷ’もいっしょに剥離テーブル２から離れてしまい、ウェーハＷ’が割れたり、保護テープ１０をウェーハＷ’から剥離できなかったりすることがあるが、掴持部３０を略水平方向に移動させて保護テープ１０を剥離していくと、ウェーハＷ’が持ち上げられず、剥離テーブル２に保持された状態が維持されるため、保護テープ１０を剥離することができる。また、表面Ｗ１’にデバイスが形成されていないため、保護テープ１０を略水平方向に引っ張っても、糊が引っかかって残存することがない。
【符号の説明】
【００２９】
１：保護テープ剥離装置
２：剥離テーブル  ２０：吸引部  ２１：枠体  ２２：吸引源
３：剥離手段
３０：掴持部  ３１：アーム部
３２：Ｚ軸方向駆動部
３２０：ボールスクリュー  ３２１：モータ  ３２２：ガイド板  ３２３：昇降部
３３：Ｘ軸方向駆動部
３３０：ボールスクリュー  ３３１：モータ  ３３２：ガイド板  ３３３：移動部
４：撮像手段  ５：選択部
Ｗ，Ｗ’：ウェーハ
Ｗ１、Ｗ１’：表面  Ｄ：デバイス
Ｗ２、Ｗ２’：裏面
１０：保護テープ  １０ａ：基材  １０ｂ：糊層
１１：剥離テープ  １１ａ：基材  １１ｂ：糊層  １１０：はみ出し部
【図１】
2013168616.tif 000003
【図２】
2013168616.tif 000004
【図３】
2013168616.tif 000005
【図４】
2013168616.tif 000006
【図５】
2013168616.tif 000007
【図６】
2013168616.tif 000008
【図７】
2013168616.tif 000009
【図８】
2013168616.tif 000010