(57)【要約】【課題】リード端子付きのＳＩＰ型電子部品の新規の生産数量は少なく成っているが、少量生産でも、安価に生産出来ると共に、従来のＳＩＰ型電子部品に存する、倒れやすい、上方向から製品型番名が見えないと言う欠点を解消する。【解決手段】リード端子付きのプリント基板から成る電子回路１３を断面が概略コの字のケース１０内に納め、左右の開口部をシール部材１２で塞ぐ事で、電子回路をコーティングしたり、充填材で埋め込む必要を無くした。シール部材１２に製品に必要な表示を行い、ケース１０への印刷を無用とした。特に、シール部材１２の一部をケース上面１０ｄに曲げて、貼付る事で、重要な表示の製品型番名を上方向から見える様にした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に、半導体部品、抵抗、コンデンサーの電子部品の内、
少なくとも１個の電子部品を装着しており、
上記プリント基板から突き出された複数のリード端子を
外部との接続の為に有する電子回路にあって、
前記電子回路を収容する絶縁性のケースが、
ケース正面とケース上面とケース裏面は繋がった平面を成し、
ケース右側面とケース左側面は開口し、
ケース正面とケース裏面を繋ぐケース下面にはケース左右側面間にわたる
開口スリットが設けられる６面で構成され、
前記開口スリットの幅がプリント基板の厚み＋リード端子の厚みの２倍以下の寸法で作られており、
電子回路がケース右側面、又はケース左側面から挿入され
リード端子を開口スリットに挿通させる事で、収納される
事を特徴とするＳＩＰ型電子部品。
【請求項２】
請求項１のＳＩＰ型電子部品にあって、
ケースに貼付られたシール部材が
ケースの開口面であるケース右側面とケース左側面を塞いでいると共に、
製品型番名、製造業者名、ロット記号等を表記している事を特徴とする
ＳＩＰ型電子部品。
【請求項３】
請求項２のＳＩＰ型電子部品にあって、
ケースに貼付られたシール部材の表記の内、少なくとも製品型番名を示す部分がケース上面に貼付られている事を特徴とするＳＩＰ型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、抵抗、コンデンサー、ＩＣ等の電子部品を一枚の基板上に組み込み、外部との接続にリード端子を用いているＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ  ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】  ＳＩＰ型電子部品は、抵抗アレー、コンデンサーアレー、ハイブリッドＩＣ等多岐に及んでいる。表面実装部品化の進展、部品の小型化の進展で寸法が大きくなるＳＩＰ型電子部品の重要性は低下方向ではあるが、今も一部の分野では必須部品である。
また、皮肉な現象として、部品メーカーの品種統合で、リード付き部品の生産中止に対応する目的で、小型表面実装部品をプリント基板とリード端子を介してリード付き部品化する要求が生まれている。
が、電子部品の主体は小型の表面実装部品化へと大きく動いており、リード付き部品の生産数は過去の様に、何百万、何千万個の大量な数を一種のＳＩＰ型電子部品で期待することは困難と成っている。即ち、数千、数万個の生産でも安価に生産できる手段を必要としている。
又、ＳＩＰ型電子部品は薄いが為に、母基板に実装する時、倒れやすい。部品の製品型番名が上方向に表示されていないので型番が見難い。と言う問題を残している。
倒れやすい問題には特開２００５−２２２８６１が１つの案を開示しているが、問題が残るのか広くは用いられていない。部品の型番表示を上方向に行うのはケースにプリント基板を入れ、充填材で固定する方法では、可能なはずであるが、ＳＩＰ型電子部品の上面は幅が狭く、大きな面積が得られない。結果、製造業者名、ロット記号等他の表示も含めると、２つの面に印刷する必要が生じ、単価の関係で、見易い上面への型番表示はされていない。
図１に第１の従来ＳＩＰ型電子部品の構成を、図２に第２の従来ＳＩＰ型電子部品の構成を示し、後に詳しく説明する。【０００３】  ＳＩＰ型電子部品の元と成るハイブリッドＩＣを安価に製造する技術には、特開２００２−１９０５６５がある。その要旨は印刷配線板の一方の面に多数個の電子部品を実装した回路を作成し、外部接続に必要な端子をも接続した後、実装された面を樹脂で封止し、各多数個の回路を切断、分離する製造方法に関するものであり、本発明のＳＩＰ型電子部品を構成する電子回路も一枚のプリント基板上に多数の電子回路を構成、分離する事を利用している。【０００４】
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１９０５６５号公報
【特許文献２】特開２００５−２２２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  本発明が解決しようとする課題は、生産数量が多くなくとも、安価にＳＩＰ型電子部品を生産可能とする事。倒れにくくする事。製品型番名等重要表示を見易くする事である。即ち、
（１）絶縁物でコーティングしたり、充填する設備費を必要としない事で、安価になる構      成を確立する。
（２）ケースを用いる方法でも、金型費用が安価なケース構成を提供する。
（３）倒れにくいと共に、製品に関連する事項の表示の為の費用を軽減し、安価さと管理      の簡単化を実現する。
（４）ＳＩＰ型電子部品の上面積は少ないが、重要表示の製品型番名を上面に表記しても      、コストアップに成らない構成を可能とする。
上記（１）（２）（３）（４）が、解決しようとする課題である。
【課題を解決する為の手段】
【０００７】  請求項１のＳＩＰ型電子部品は、プリント基板上に、半導体部品、抵抗、コンデンサーの電子部品の内、少なくとも１個の電子部品を装着しており、上記プリント基板から突き出された複数のリード端子を外部との接続の為に有する電子回路にあって、前記電子回路を収容する絶縁性のケースが、ケース正面とケース上面とケース裏面は繋がった平面を成し、ケース右側面とケース左側面は開口し、ケース正面とケース裏面を繋ぐケース下面にはケース左右側面間にわたる開口スリットが設けられる６面で構成され、前記開口スリットの幅がプリント基板の厚み＋リード端子の厚みの２倍以下の寸法で作られており、電子回路がケース右側面、又はケース左側面から挿入されリード端子を開口スリットに挿通させる事で、収納される事を特徴とするＳＩＰ型電子部品であるから、
電子回路がケース内に収納される事で、課題（１）の電子回路を絶縁物でコーティングしたり、充填する必要が無く、設備を必要としないばかりか、絶縁物自体の費用も節減出来る効果がある。尚、電子回路とはプリント基板に電子部品を搭載し、リード端子も付けられ電気的な動作をする状態を言い、ケースに入れられた製品の状態の物をＳＩＰ型電子部品と言う。
ケース右側面、ケース左側面が開口し、下面に開口スリットを有する筒状のケース形状はケース母材を押出成形で作成出来る事を意味し、必要長さでケース母材を切断すれば、多数のケースが得られるばかりか、長さの異なる各種のケースを同一の成形金型で作成出来る事を意味し、図２で示す従来の専用ケースを多数個取りの高価な金型で作成するに対して、課題（２）に関して大きな効果がある。
【０００８】    請求項２のＳＩＰ型電子部品は、プリント基板上に、半導体部品、抵抗、コンデンサーの電子部品の内、少なくとも１個の電子部品を装着しており、上記プリント基板から突き出された複数のリード端子を外部との接続の為に有する電子回路にあって、前記電子回路を収容する絶縁性のケースが、ケース正面とケース上面とケース裏面は繋がった平面を成し、ケース右側面とケース左側面は開口し、ケース正面とケース裏面を繋ぐケース下面にはケース左右側面間にわたる開口スリットが設けられる６面で構成され、前記開口スリットの幅がプリント基板の厚み＋リード端子の厚みの２倍以下の寸法で作られており、電子回路がケース右側面、又はケース左側面から挿入されリード端子をが開口スリットに挿通させるで、収納される事を特徴とするＳＩＰ型電子部品であると共に、ケースに貼付られたシール部材がケースの開口面であるケース右側面とケース左側面を塞いると共に、製品型番名、製造業者名、ロット記号等を表記している事を特徴とするＳＩＰ型電子部品であるから、課題（１）、（２）に対しては前述の通りであり、課題（３）に対しては倒れにくさに関してはケース下面の幅がリード端子だけに比べれば大きくなり、効果を発揮する。また、製品型番名、製造業者名、ロット記号等を表記したシール部材をケースに貼付た事から、ＳＩＰ型電子部品に直接印刷していたのに対して安価であり、且つ印刷の品質が安定する効果を有する。
また、請求項１のＳＩＰ型電子部品が、後述するが、ケース内部で電子回路が左右方向へ移動するのを防止する為に、ケースとプリント基板を接着したり、ケース内寸法と電子回路の厚みが接する様に管理する必要が有るのに対して、シール部材がケースの開口面であるケース右側面とケース左側面を塞いでいる事から、プリント基板とケース間の固定をしなくて良いと言う効果があり、又、異物混入を防ぎ、美感上も優れる効果がある。
【０００９】  請求項３のＳＩＰ型電子部品は、プリント基板上に、半導体部品、抵抗、コンデンサーの電子部品の内、少なくとも１個の電子部品を装着しており、上記プリント基板から突き出された複数のリード端子を外部との接続の為に有する電子回路にあって、前記電子回路を収容する絶縁性のケースが、ケース正面とケース上面とケース裏面は繋がった平面を成し、ケース右側面とケース左側面は開口し、ケース正面とケース裏面を繋ぐケース下面にはケース左右側面間にわたる開口スリットが設けられる６面で構成され、前記開口スリットの幅がプリント基板の厚み＋リード端子の厚みの２倍以下の寸法で作られており、電子回路がケース右側面、又はケース左側面から挿入されリード端子を開口スリットに挿通させる事で、収納される事を特徴とするＳＩＰ型電子部品であると共に、ケースに貼付られたシール部材がケースの開口面であるケース右側面とケース左側面を塞いでいると共に、製品型番名、製造業者名、ロット記号等を表記している事を特徴とするＳＩＰ型電子部品であると共に、ケースに貼付られたシール部材の表記の内、少なくとも製品型番名を示す部分がケース上面に貼付られている事を特徴とするＳＩＰ型電子部品であるから、課題（１）、（２）、（３）に対して上述と同じ効果を有すると共に、１つのシール部材で重要な製品型番名を見易いケース上面で表示出来る為、同一形状で、異なる機能を有する複数種のＳＩＰ型電子部品を１枚の母基板上で近接、密集させても明確に区分できる効果が、特別なコストアップに成らずに出来、課題（４）の効果を持つ。
【００１０】  ＳＩＰ型電子部品を構成する、プリント基板に電子部品を実装した部分を、１枚の母プリント基板に多数個設け、切断、分離して安価に作成する手段は特開２００２−１９０５６５号公報以上に進歩、発展しており、又、プリント基板にリード端子を付ける方法も大いに進歩している。即ち、プリント基板に電子部品を載せ、リード端子を付けて、機能を発揮させる電子回路を作成する迄の領域はほぼ完成しており、保護用部材で全体を覆ったり、ケースに入れて、ＳＩＰ型電子部品に仕上げる領域がコストを大きく左右している。後述する図１の従来のＳＩＰ型電子部品では、保護用部材がリード端子に付着し、導通不良を起こさない為の作業管理。保護用部材表面が安定しない所への印刷の出来映え管理。と、設備費、部材費だけでなく、多くの管理費用を必要としていた。
図２の従来のＳＩＰ型電子部品ではケース単価を安くするには、樹脂成型機を一回作動させる度に５０個、１００個と成型品が出来る、多数個取りの金型が必要となる。が、製品単価は低下しても金型費は数百万、数千万円と成り、製品への割り掛け費は大きく、大量な生産数が期待困難な昨今では問題がある。本発明は上記問題に対して、設備投資費が少ない事で、安価に、且つ、倒れにくく、さらに、製品型番名を見易い上面に表記、を実現するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】  従来のＳＩＰ型電子部品の第１例の外観図。
【図２】  従来のＳＩＰ型電子部品の第２例の外観図。
【図３】  本発明のＳＩＰ型電子部品の第１実施例の外観図。
【図４】  本発明のＳＩＰ型電子部品の第２実施例の外観図。
【発明を実施する為の形態】
【００１２】  図１は本発明を説明するための従来のＳＩＰ型電子部品の第１例の外観図であり、図（ａ）は正面図、図（ｂ）は側面図、図（ｃ）は裏面図である。プリント基板１には半導体部品２と抵抗３とコンデンサー４がハンダ付けされ、４本のリード端子５もプリント基板１にハンダ付けされている。リード端子５は連続帯であるリードフレーム５ａの一部が正しいピッチで取り付けられている。上記構成で半導体部品２はＩＣ、トランジスター、ダイオード、マイコン等の総称であり、単に電子部品とも言う。また、抵抗３も抵抗、抵抗を含むコイル等で単に電子部品とも言う。また、コンデンサー４も積層コンデンサー、フイルムコンデンサー等で、単に電子部品とも言う。また、プリント基板１に、電子部品２，３，４、又は少なくともその内の１つの電子部品を載せ、複数のリード端子５が接続されて電気的な有意な動作をする状態を、電子回路１３と言う。電子回路１３は絶縁材からなるコーティング部材６でリード端子５の一部を図示の様に除いて覆われている。コーティング部材６の表面には印刷で表示７が図（ｃ）に示す様にされる。コーティング部材は保護用部材とも言う。表示内容は製造業者名７ａ，製品型番名７ｂ，ロット記号７ｃ，端子判別記号７ｄが表示される。
電子回路１３がコーティング部材６で覆われ、表示７がされ、売買される状態をＳＩＰ型電子部品１４と言う。この電子回路１３とＳＩＰ型電子部品１４の関係は、以後、図２従来のＳＩＰ型電子部品の第２例、図３，図４の本発明のＳＩＰ型電子部品の第１、第２実施例でも同様に用いる。
【００１３】  図１の従来のＳＩＰ型電子部品は抵抗アレー等で多く使われ、何の問題も無い様に見えるが、リード端子５は幅が０．５ミリ程で厚みが０．２５ミリ程が通常の為、取り付けるプリント基板の穴径が０．８〜１．０ミリ程の場合、傾きが問題に成り、未解決のままである。また、リード端子５の反対側の上面の厚みはプリント基板１とコーティング部材６の厚みの加算値程で、表示の内、特に大切な製品型番名も記載出来ない。結果、密集して実装すると製品型番名が判別出来ない問題がある。
【００１４】  また、リード端子５への規定以上のコーティング部材の被りは、以後のハンダ付け不良の原因となる。購入するＳＩＰ型電子部品のリード端子はその様な不良は無い。が、これには熟練した作業者と、高度な管理業務と、高価な設備が可能としているのであり、新規な製造を始める者には困難な作業である。また、相当な対価を払うべき作業である事を認めるべきである。  同様に、表示７も文字のにじみ、ズレ等、困難さを伴う作業であり、特に図示と異なり表示面にも部品が実装されており、平面確保が困難な場合は多くの対価を払うべき作業である。
【００１５】  次に図２は本発明を説明するための従来のＳＩＰ型電子部品の第２例の外観図であり、図（ａ）は正面図、図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ側面図、図（ｃ）は裏面図、図（ｄ）は上面図、図（ｅ）は下面図である。プリント基板１には半導体部品２と抵抗３とコンデンサー４がハンダ付けされ、４本のリード端子５もプリント基板１にハンダ付けされている。図１と同様に半導体部品２、抵抗３、コンデンサー４は単に電子部品とも言う。また、プリント基板１に、電子部品２，３，４又は少なくともその内の１つの電子部品を載せ、複数のリード端子５が接続されて電気的な有意な動作をする状態の電子回路１３が図示されている。電子回路１３は絶縁材からなる充填部材９でリード端子５の一部を図示の様に除いて下面だけが開口したケース８の中で固着されている。ケース８の裏面側には製造業者名７ａ，ロット記号７ｃ，端子判別記号７ｄが印刷され、ケース８の上面には製品型番名７ｂが印刷された状態が示されている。電子回路１３がケース８に入れられ、充填部材９で固定され、表示もされた事で、ＳＩＰ型電子部品１４と成っている。
【００１６】この従来のＳＩＰ型電子部品１４はケース８の下面に幅が有る事から、倒れにくく成る特徴がある。また、上面にも幅が有り、製品型番名が印刷可能となり、その状態で図示したが、実際には裏面と上面の２面印刷は高価格に成るために、実施された例は知らない。
この形のＳＩＰ型電子部品としてはコンデンサー内蔵型セラミック発振子が良く知られている。その生産数は数千万個を超え、億の単位に達していると思われる。この様に大量な数の同一品を作成するなら、ケースの成型金型費がいかに高価でも、また充填部材の注入装置がいかに高価であっても、製品であるＳＩＰ型電子部品は安価に作成可能であるが、いまや、その様な大量な数の同一品を作成する事は集積回路の発展と表面実装部品の常識化で有り得ない。
【００１７】次ぎに図３で本発明のＳＩＰ型電子部品の第１実施例の説明をする。図（ａ）は正面図、図（ｂ）は右側面図、図（ｃ）は裏面図、図（ｄ）は上面図、図（ｅ）は下面図、図（ｆ）は左側面図である。プリント基板１には半導体部品２と抵抗３とコンデンサー４がハンダ付けされ、４本のリード端子５もプリント基板１にハンダ付けされている。図１、図２と同様に半導体部品２、抵抗３、コンデンサー４は単に電子部品とも言う。また、プリント基板１に、電子部品２，３，４又は少なくともその内の１つの電子部品を載せ、複数のリード端子５が接続されて電気的な有意な動作をする状態の電子回路１３が図示されている。プリント基板１の高さ寸法。抵抗３，コンデンサー４がプリント基板１の裏面に示されているが、従来の電子回路１３と本質的な差違は無い。また、プリント基板はセラミック配線基板であっても良い。
【００１８】  電子回路１３は本発明の主体であるケース１０に納められる。ケース１０は図示の様にケース正面１０ａとケース上面１０ｄとケース裏面１０ｃはそれぞれ平板状をなしており相互に繋がっている。一方、ケース右側面１０ｂとケース左側面１０ｆは開口し、壁は無い。ケース正面１０ａとケース裏面１０ｃの下端部間をを繋ぐように横設された平板状のケース下面１０ｅにはケース左側面１０ｆからケース右側面１０ｂにわたって開口スリット１０ｅイが設けらている。このようにケース１０はケース正面１０ａ、ケース上面１０ｄ、ケース裏面１０ｃ、ケース右側面１０ｂ、ケース左側面１０ｆ、及びケース下面１０ｅの６面で構成されているが、ケース右側面１０ｂとケース左側面１０ｆが解放されており、全体として断面が略長方形の筒状をなしている。
開口スリット１０ｅイの幅はプリント基板１の板厚＋リード端子５の板厚の２倍以下の寸法で作られており、また、ケース右側面１０ｂ，ケース左側面１０ｆの開口の大きさは電子回路１３を挿入出来る大きさに作られている。
【００１９】  電子回路１３をケース右側面１０ｂ又はケース左側面１０ｆの方向から挿入すると、リード端子５が開口スリット１０ｅイに受け入れられ、図示の様に４本のリード端子が所定の位置に来るまで挿入出来る。開口スリット１０ｅイの幅がプリント基板１の板厚＋リード端子５の板厚の２倍以下の寸法で作られていることから、電子回路１３はケース下面１０ｅ方向へは移動出来ない。左右方向への移動の規制には１つには電子回路１３の電子部品がケース内側面と接する事を利用する。図示ではコンデンサー４がケース裏面１０ｃの内面と接している。ケース裏面１０ｃはケース上面１０ｄと接する線である変形中心線１０ｇを中心に開口スリット１０ｅイを広げる方向へ弾性変形可能でコンデンサー４とケース裏面１０ｃ間を離したり、接したり可能で、左右方向の移動を規制する。左右方向への移動規制の他の方法は、電子回路１３のプリント基板１とケース１０を接着剤で固定する方法であり、図示するプリント基板端部１ａとケース上面１０ｄの接着の作業が行い易い。
表示として、従来の印刷方法で製造業者名７ａ，ロット記号７ｃ，端子判別記号７ｄがケース裏面１０ｃに、製品型番名７ｂがケース上面１０ｄにされ、売買される状態のＳＩＰ型電子部品１４に成っている。
【００２０】図（ｇ）はケース母材１１を示し、開口スリット１０ｅイが示される、断面は図（ｂ）で示される開口を成している。ケース母材１１は塩化ビニール等の熱可塑性樹脂、又はゴムを押出成形で作られた長尺の物であり、必要な長さに切断して用いられる。図示の事例はリード端子が４本の場合であるが、６本用も、８本用も任意の長さのＳＩＰ型電子部品に対して同一のケース母材１１が利用出来る事は、金型投資金額の製品割掛け分を小さくする。また、
押出成形の金型は図２で示した射出成形用金型に対して安価なのも製品を安価にする効果がある。
【００２１】  次ぎに図４で本発明のＳＩＰ型電子部品の第２実施例の説明をする。図（ａ）は正面図、図（ｂ）は右側面図、図（ｃ）は裏面図、図（ｄ）は上面図、図（ｆ）は左側面図であり、図（ｇ）は図３で示したケース１０に貼り付けられるシール部材１２の展開図である。
シール部材１２は塩化ビニールとかポリエステル等の樹脂シート材で作られるのが好適で裏面に接着剤が付けられており、ケース１０の各面に対応して、各部が図示された関係で、ケースの裏面１０ｃがシール部材の１２ｃ、ケース左側面１０ｆがシール部材の１２ｆ、ケース正面１０ａがシール部材１２ａ、ケース右側面１０ｂがシール部材１２ｂ、ケース正面１０ａがシール部材１２ａ、ケース上面１０ｄがシール部材１２ｄと貼り付けられる。
【００２２】  シール部材１２のケース裏面１０ｃに対応する１２ｃには製造業者名１２イとロット記号１２ハと端子判別記号１２ニが印刷されており、ケース上面１０ｄに対応する１２ｄには製品型番名１２ロが印刷されている。勿論、製品型番名１２ロも１２ｃの領域に印刷し、１２ｄの部分を除去し、小型のシール部材とし、単価を下げることも出来るが、従来のＳＩＰ型電子部品の上から見るだけでは製品型番名が見えないと言う欠点を解消出来る効果は大きい。
ケース正面、ケース裏面、ケース右側面、ケース左側面とそれに対応するシール部材の位置関係は各々逆にして良い。即ち、図の正面を裏面に、右を左に置き換えてもよい。
図３で示した実施例のケース１０への印刷作業はケースと言う立体的な物を所定の位置に配置して、作業する必要が有るに対して、平面であるシール部材を印刷することは容易であり、結果、精密な文字印刷が安価、美麗に行える効果がある。
【００２３】  シール部材１２の効果は印刷に関連する以外に、大きな効果がある。
それは、図３の第１の実施例で述べた、電子回路１３をケース１０の左右開口部、開口スリット１０ｅイを通して挿入し、所定の位置に配置する作業に関連する。その目的の為に、図３の事例では、電子回路１３の高さ寸法とケース１０の内側寸法の関係を利用するか、又は、プリント基板１とケース１０とを接着する方法が必要で有った。
図４の第２の実施例ではシール部材１２の１２ｂ、１２ｆの部分がケース右側面、ケース左側面を塞いでおり、ケース横幅寸法とプリント基板１の横幅寸法を同一にすれば、シール部材１２を貼付ると同時に、電子回路１３は左右方向に動けなくなり、固定された事になる。
【００２４】図３，図４の実施例のケース１０に入れる事で、電子回路１３を保護用部材でコーティングしたり、充填する事で保護する必要が無いような印象を与えているが、ＳＩＰ型電子部品が使われる環境によっては、防湿対策を行う必要はある。その時は、例えばサンハヤト製のＭＡＲＫ２ＥＦ  ＡＶ−Ｌ１００３Ｂが優れる。膜厚数十ミクロン程で効果を上げ、図１，図２で示した保護部材に対比して格段に少量で済み経済的である。また、黒色の為、リード端子に付着してハンダ付けに害を生ずる不良問題に対して、目視で不良を簡単に発見出来る長所がある。
【００２５】  以上、図１，図２での従来のＳＩＰ型電子部品と図３，図４で説明した本発明のＳＩＰ型電子部品から、必ずしも多くの生産数量が期待出来ない、ＳＩＰ型電子部品に対しても安価な製品が供給出来、また、従来ＳＩＰ型は倒れやすい、上方向から製品型番が見難いと言う問題も解決した事は大きいと言える。
【符号の説明】
【００２６】１      プリント基板（セラミック配線基板）
１ａ    プリント基板端部
２      半導体部品（電子部品）
３      抵抗（電子部品）
４      コンデンサー（電子部品）
５      リード端子
５ａ    リードフレーム
５ｂ    リード端子結合部
６      コーティング部材（保護用部材）
７      表示
７ａ    製造業者名
７ｂ    製品型番名
７ｃ    ロット記号
７ｄ    端子判別記号
８      ケース
９      充填部材（保護用部材）
１０    ケース
１０ａ  ケース正面
１０ｂ  ケース右側面
１０ｃ  ケース裏面
１０ｄ  ケース上面
１０ｅ  ケース下面
１０ｅイ      開口スリット
１０ｆ  ケース左側面
１０ｇ  変形中心線
１１    ケース母材
１２    シール部材
１３    電子回路
１４    ＳＩＰ型電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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