(57)【要約】【課題】半導体ウエハの裏面研削工程およびダイシング工程において、適度な粘着力を有し、かつ、剥離する際には糊残りが生じない、粘着テープを提供すること。【解決手段】本発明の粘着テープは、２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１ＭＰａ〜１５ＭＰａであり、粘着面側の算術表面粗さＲａが、０μｍ〜０．５μｍであり、該貯蔵弾性率Ｇ’と該粘着面側の算術表面粗さＲａとの積が、５ＭＰａ・μｍ以下である、粘着剤層を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１ＭＰａ〜１５ＭＰａであり、粘着面側の算術表面粗さＲａが、０μｍ〜０．５μｍであり、該貯蔵弾性率Ｇ’と該粘着面側の算術表面粗さＲａとの積が、５ＭＰａ・μｍ以下である、粘着剤層を備える、
粘着テープ。
【請求項２】
基材層をさらに備える、請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着剤層が、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む、請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層が、結晶性ポリプロピレン系樹脂をさらに含む、請求項３に記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削して、通常、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、さらに素子小片（半導体チップ）に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。
【０００３】
半導体ウエハの裏面を研削する工程（裏面研削工程）および素子小片に切断分離する工程（ダイシング工程）においては、半導体ウエハを固定するために粘着テープが用いられる。当該粘着テープは、通常、裏面研削工程後およびダイシング工程後に剥離される。このような目的で用いられる粘着テープは、裏面研削工程およびダイシング工程中に剥離せずワーク（半導体ウエハ、半導体チップ）を固定し得る粘着力が必要である。
【０００４】
従来、このような粘着テープとして、基材上に粘着剤が塗工された粘着テープが用いられ、例えば、ポリエチレン樹脂を含む基材上に、アクリル系粘着剤層を設けた粘着テープが提案されている（特許文献１）。この粘着テープは、粘着力発現のために、粘着剤層に柔軟性を持たしている。しかし、粘着剤層を柔軟にすると、粘着テープを剥離した際に、半導体ウエハ表面に糊残りが生じやすくなる。また、ダイシング工程においては、半導体ウエハにブレが生じ、ワーク側面に欠け（チップ欠け）が生じやすくなる。
【０００５】
上記問題を解決するために、粘着剤層の弾性率を高くすることが考えられる。しかし、粘着剤層の弾性率を高くすると、十分な粘着力が得られず、粘着テープが剥離したり、ワークの固定が不十分となるという問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００７／１１６８５６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、良好な粘着力を有し、剥離する際には糊残りが生じない、粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の粘着テープは、２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１ＭＰａ〜１５ＭＰａであり、粘着面側の算術表面粗さＲａが、０μｍ〜０．５μｍであり、該貯蔵弾性率Ｇ’と該粘着面側の算術表面粗さＲａとの積が、５ＭＰａ・μｍ以下である、粘着剤層を備える。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、基材層をさらに備える。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層が、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層が、結晶性ポリプロピレン系樹脂をさらに含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、特定の貯蔵弾性率と算術平均表面粗さＲａとを有する粘着剤層を備えることにより、良好な粘着力を有し、剥離する際には糊残りが生じない、粘着テープを提供することができる。本発明の粘着テープは、例えば、半導体ウエハの加工において有用であり、半導体ウエハの裏面研削工程およびダイシング工程においては適度な粘着力を有し、かつ、剥離する際には糊残りが生じない。また、本発明の粘着テープは、特定の貯蔵弾性率を有することにより、ダイシング工程におけるチップ欠けを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
Ａ．粘着テープの全体構成
図１は、本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ１００は、粘着剤層１０を備える。本発明の粘着テープは、粘着剤層１０のみを備えていてもよく、図１に示すように基材層２０をさらに備えていてもよい。また、粘着剤層および基材層は、それぞれ複数設けられていてもよい（図示例では粘着剤層１０および基材層２０ともに一層づつ）。
【００１２】
粘着テープ１００の厚みは、好ましくは８０μｍ〜５００μｍであり、さらに好ましくは１００μｍ〜２００μｍである。
【００１３】
粘着剤層１０の厚みは、好ましくは５μｍ〜５００μｍであり、さらに好ましくは５μｍ〜１００μｍであり、特に好ましくは５μｍ〜６５μｍである。
【００１４】
基材層２０の厚みは、好ましくは３０μｍ〜４００μｍであり、さらに好ましくは３０μｍ〜１８５μｍであり、特に好ましくは６５μｍ〜１７５μｍである。
【００１５】
本発明の粘着テープは、さらに任意の適切な他の層を備え得る。他の層としては、例えば、基材層の粘着剤とは反対側に備えられ、粘着テープに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。
【００１６】
本発明の粘着テープは、セパレータにより保護されて提供され得る。本発明の粘着テープは、セパレータにより保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまで粘着テープを保護する保護材としての機能を有する。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、不織布または紙などが挙げられる。
【００１７】
本発明の粘着テープは、例えば、セパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていても良い。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着テープは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。
【００１８】
Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層は、２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１ＭＰａ〜１５ＭＰａであり、粘着面側の算術表面粗さＲａが０μｍ〜０．５μｍである。本発明においては、粘着剤層の貯蔵弾性率Ｇ’が上記範囲にあることにより、剥離した際の糊残りおよび半導体ウエハ加工時のダイシング工程におけるチップの欠けを防止することができる。粘着剤層の算術表面粗さＲａが上記範囲にあることにより、上記のように貯蔵弾性率Ｇ’が高いにもかかわらず、十分な粘着力を発揮することができる。
【００１９】
上記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、好ましくは１ＭＰａ〜１０ＭＰａであり、さらに好ましくは２ＭＰａ〜８ＭＰａである。上記粘着剤層の貯蔵弾性率Ｇ’は、所望とする粘着力に応じて、適切に設定され得る。貯蔵弾性率Ｇ’が高いほど粘着力が低くなり、貯蔵弾性率Ｇ’が低いほど粘着力が高くなる。また、貯蔵弾性率Ｇ’が高いほど、ダイシング工程におけるチップの欠けを防止することができる。貯蔵弾性率Ｇ’は、粘着剤層に含まれる樹脂の種類および特性（例えば、種類、構造、ガラス転移温度等）により調整することができる。なお、本発明における貯蔵弾性率Ｇ’は、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
【００２０】
上記粘着剤層の粘着面側の算術表面粗さＲａは、好ましくは０μｍ〜０．４μｍである。粘着剤層の粘着面側の算術表面粗さＲａが小さいほど粘着力が高くなり、算術表面粗さＲａが大きいほど粘着力が低くなる。
【００２１】
上記粘着剤層において、２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’と粘着剤層の粘着面側の算術表面粗さＲａとの積は、５ＭＰａ・μｍ以下であり、好ましくは０．１ＭＰａ・μｍ〜５ＭＰａ・μｍであり、より好ましくは０．５ＭＰａ・μｍ〜３ＭＰａ・μｍである。貯蔵弾性率Ｇ’と粘着剤層の粘着面側の算術表面粗さＲａとのバランスを適切に調節することにより、良好な粘着力を有し、かつ、剥離する際には糊残りが生じない、粘着テープを提供することができる。さらに、当該粘着テープは、ダイシング工程におけるチップ欠けを防止することができる。
【００２２】
上記粘着剤層の粘着力は、好ましくは０．１Ｎ／２０ｍｍ〜５．０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ〜２．５Ｎ／２０ｍｍであり、特に好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ〜２．０Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、粘着力と剥離性とのバランスに優れる粘着テープを得ることができる。なお、本明細書において、粘着剤層の粘着力とは、半導体ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（温度：２３℃、貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力をいう。
【００２３】
上記粘着剤層は、粘着性を発揮する樹脂を含む。当該樹脂としては、上記範囲の貯蔵弾性率Ｇ’の粘着剤層を形成し得る限りにおいて、任意の適切な樹脂が採用され得る。粘着剤層に含まれる樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられる。好ましくは、ポリオレフィン系樹脂またはアクリル系樹脂である。
【００２４】
粘着性を発揮するポリオレフィン系樹脂としては、例えば、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体、非晶質ポリプロピレン、非晶質プロピレン−エチレン共重合体、非晶質プロピレン−エチレン−ブテン共重合等が挙げられる。なかでも好ましくは、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体である。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
【００２５】
上記粘着性を発揮するポリオレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは−３５℃〜１０℃であり、さらに好ましくは−５℃〜５℃である。このような範囲であれば、上記範囲の貯蔵弾性率を有する粘着剤層を得ることができる。
【００２６】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと１−ブテンとを重合することにより得られる。このような非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンと１−ブテンとを重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。
【００２７】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％〜９９モル％、さらに好ましくは８５モル％〜９５モル％であり、特に好ましくは９０モル％〜９５モル％である。上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、１−ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％〜１５モル％、さらに好ましくは５モル％〜１０モル％である。プロピレン由来の構成単位および１−ブテン由来の構成単位の含有割合がこのような範囲であれば、適度な硬さ（貯蔵弾性率）の粘着剤層を形成することができ、適度な粘着力を有し、かつ、剥離する際には糊残りが生じない、粘着テープを提供することができる。上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンが挙げられる。
【００２８】
上記のようにメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、狭い分子量分布を示す。具体的には、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２以下であり、好ましくは１．１〜２であり、さらに好ましくは１．２〜１．９である。このような狭い分子量分布を示す非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を用いれば、低分子量成分のブリードを防止し得る。
【００２９】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は２００，０００以上であり、好ましくは２００，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは２００，０００〜３００，０００である。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、上記範囲の貯蔵弾性率を有し、適切な粘着力を得ることができ、また、低分子量成分のブリードを防止し得る粘着剤層を得ることができる。
【００３０】
上記ポリオレフィン系樹脂として、上記粘着性を発揮するポリオレフィン系樹脂と、結晶性ポリプロピレン系樹脂とを併用してもよい。粘着剤層に結晶性ポリプロピレンを含ませることにより、粘着剤層の貯蔵弾性率を調整することができる。具体的には、結晶性ポリプロピレンを含ませることにより、貯蔵弾性率を増加させることができる。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは、上記粘着性を発揮するポリオレフィン系樹脂と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは０重量％〜６０重量％であり、さらに好ましくは０重量％〜５０重量％であり、特に好ましくは０重量％〜４０重量％である。
【００３１】
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンとプロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体であってもよい。プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。
【００３２】
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。このようにして得られた結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードを防止し得る。
【００３３】
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の結晶化度は、好ましくは１０％以上、さらに好ましくは２０％以上である。結晶化度は、代表的には、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）またはＸ線回折により求められる。
【００３４】
上記アクリル系樹脂としては、任意の適切なアクリル系樹脂を採用し得る。アクリル系樹脂としては、例えば、炭素数が、好ましくは３０個以下、さらに好ましくは４個〜１８個である、直鎖または分岐のアルキル基を有するアクリル酸またはメタクリル酸のエステルの１種または２種以上を含むモノマー組成物を重合して得られる重合体が挙げられる。
【００３５】
上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基等が挙げられる。
【００３６】
上記アクリル系樹脂を形成する上記モノマー組成物中には、任意の適切な他のモノマーを含んでいてもよい。上記他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー等が挙げられる。
【００３７】
好ましくは、上記アクリル系樹脂を形成する上記モノマー組成物中は、任意の適切な架橋剤を含む。架橋剤としては、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。中でも好ましくは、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤である。これらの架橋剤は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。架橋剤の使用量は、アクリル系樹脂を重合するためのモノマー組成物中のモノマーの全量に対して、好ましくは３０重量％以下であり、より好ましくは１５重量％以下である。架橋剤の種類および使用量により、上記粘着剤層の貯蔵弾性率を調整することができる。例えば、架橋剤の使用量が少ない場合は貯蔵弾性率の低い粘着剤層が得られ、使用量が多い場合は貯蔵弾性率の高い粘着剤層を得ることができる。
【００３８】
上記アクリル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は２００，０００以上であり、好ましくは５００，０００〜３，０００，０００であり、さらに好ましくは８００，０００〜２，０００，０００である。アクリル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、適切な粘着力を得ることができる。
【００３９】
上記アクリル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは−５０℃〜−２０℃であり、さらに好ましくは−４５℃〜−１０℃である。このような範囲であれば、上記範囲の貯蔵弾性率を有する粘着剤層を得ることができる。
【００４０】
上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。
【００４１】
Ｃ．基材層
上記基材層を構成する材料としては、任意の適切な材料が採用され得る。基材層を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂；ポリイミド（ＰＩ）；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等のポリ塩化ビニル系樹脂；ポリスチレン系樹脂；アクリル系樹脂；フッ素系樹脂；セルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂が挙げられる。成形性の点からは熱可塑性樹脂が好ましく用いられ得る。基材層は、同種または異種の材料からなる多層構造であってもよい。
【００４２】
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。
【００４３】
Ｄ．粘着テープの製造方法
一つの実施形態においては、本発明の粘着テープは押し出し成形法により製造される。また、本発明の粘着テープが上記基材層を備える場合、本発明の粘着テープは、好ましくは、共押し出し成形法により製造される。共押し出し成形法によれば、層間の接着性が良好な粘着テープを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。
【００４４】
上記押し出し成形法において、粘着剤層形成材料（粘着テープが基材層を備える場合は、粘着剤層形成材料および基材層形成材料）としては、上記Ｂ項およびＣ項で説明した成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。なお、押し出し成形法においては、粘着剤層形成材料中の樹脂として、例えば、上記粘着性を発揮する樹脂ポリオレフィン系樹脂が用いられ得、また、上記粘着性を発揮するポリオレフィン系樹脂と結晶性ポリプロピレン系樹脂とが併用され得る。基材層形成材料中の樹脂としては、熱可塑性樹脂が好ましく用いられる。
【００４５】
上記押し出し成形法の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した押し出し機に粘着剤層形成材料を供給し、溶融後、押し出し、タッチロールにより引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。上記共押し出し成形法の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した少なくとも２台の押出し機のうち、１台に粘着剤層形成材料を、別の１台に基材層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロールにより引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。押し出し機は、３台以上であってもよい。押し出し機が３台以上の場合、さらにその他の層の形成材料を供給することができる。また、３台以上の押し出し機を用いて、２層構造（基材層＋粘着剤層）の粘着テープを製造する場合、同一の形成材料を隣り合う２台以上の押し出し機に供給すればよく、例えば、３台の押し出し機を用いる場合は、隣り合う２台の押し出し機に同一の形成材料が供給され得る。
【００４６】
上記押し出し成形法における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、さらに好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。
【００４７】
上記粘着剤層形成材料と上記基材層形成材料との、温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１におけるせん断粘度の差（粘着剤形成材料−基材層形成材料）は、好ましくは−１５０Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは−１００Ｐａ・ｓ〜５５０Ｐａ・ｓであり、特に好ましくは−５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓである。このような範囲であれば、上記粘着剤形成材料および基材層形成材料のダイス内での流動性が近く、合流不良の発生を防止することができる。なお、せん断粘度は、ツインキャピラリー型の伸長粘度計により測定することができる。
【００４８】
上記タッチロールは、溶融状態の上記粘着剤層形成材料（粘着テープが基材層を備える場合は、粘着剤層形成材料および基材層形成材料）を引き取り、これを冷却する。上記タッチロールは、少なくとも粘着剤層形成材料が接触するように構成される。上記タッチロールは、好ましくは、所望とする粘着剤層の粘着面側の算術表面粗さＲａに応じて、エンボスが設けられる。上記タッチロールの算術表面粗さＲａは、好ましくは０μｍ〜０．５μｍであり、より好ましくは０μｍ〜０．４μｍである。
【００４９】
別の実施形態においては、本発明の粘着テープの粘着剤層は、粘着剤層形成材料を任意の適切なセパレータ上に塗布した後、乾燥させて得ることができる。当該セパレータを剥離して、粘着剤層のみを有する粘着テープを得てもよく、得られた粘着剤層を基材層に転写して粘着テープを得てもよい。なお、粘着剤層形成材料の塗布、乾燥により粘着テープを得る場合においては、粘着剤層形成材料中の樹脂として、例えば、上記アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ゴム系樹脂が用いられる。好ましくはアクリル系樹脂である。
【００５０】
上記セパレータは、好ましくは、所望とする粘着剤層の粘着面側の算術表面粗さＲａに応じて、算術表面粗さＲａが設定される。上記セパレータの算術表面粗さＲａは、好ましくは０μｍ〜０．５μｍであり、より好ましくは０μｍ〜０．４μｍである。
【００５１】
上記塗布方法としては、任意の適切な方法を採用することができる。例えば、ロールコート法、スピンコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、ダイコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、ナイフコート法（コンマコート法等）等が挙げられる。乾燥温度は、好ましくは５０℃〜２００℃である。
【００５２】
粘着テープの粘着面側の算術表面粗さＲａを調整する方法としては、上記のように、表面粗さの調整されたエンボスロールまたはセパレータを使用する方法が採用され得、また、その他にも、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、粘着剤層を形成した後に、加熱下（例えば、５０℃〜１００℃）で、表面粗さの調整されたプラスチックフィルムを積層し、所定時間（例えば、１日以上）保管して、粘着テープの粘着面側の算術表面粗さＲａを調整することもできる。
【実施例】
【００５３】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００５４】
［実施例１］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を用いた。
上記粘着剤形成材料と、基材層形成材料とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０−２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、その後、鏡面タッチロール（算術表面粗さＲａ：０．２μｍ）上で、押し出された材料とシリコン塗布ＰＥＴセパレーター（三菱化学社製、商品名「ダイアホイルＭＲＦ」、厚み：３８μｍ）とを積層し、冷却した。このとき、粘着剤層形成材料を鏡面タッチロールに接触するようにした。次いで、シリコン塗布ＰＥＴセパレーターを剥離して、粘着剤層の厚みが４５μｍ、基材層の厚みが１６０μｍの粘着テープを得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。
【００５５】
［実施例２］
鏡面タッチロールに代えて、浅エンボス加工を施したタッチロール（算術表面粗さＲａ：０．５μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
【００５６】
［実施例３］
アクリル酸２−エチルヘキシル７７部、Ｎ−アクリロイルモルホリン２０部、アクリル酸３部を溶媒酢酸エチル中で、共重合して得られた共重合体（重量平均分子量：１００万、ガラス転移温度：−４３℃、固形分２０重量％）１００重量部と、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部と、エポキシ系架橋剤（三菱化学社製、商品名「テトラッドＣ」）１重量部とを混合して、粘着剤層形成材料を得た。
得られた粘着剤層形成材料を、シリコーン剥離処理したポリエステルフィルム（厚み：３８μｍ、算術表面粗さＲａ：０．２μｍ）に、塗布し、１２０℃で２分間乾燥して、粘着剤層（厚み：４５μｍ）を得た。
その後、基材層となるＥＶＡフィルム（厚み：１３５μｍ）に、得られた粘着剤層を転写して、粘着剤層の厚みが４５μｍ、基材層の厚みが１３５μｍの粘着テープを得た。
【００５７】
［実施例４］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）６０重量部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）４０重量部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
【００５８】
［実施例５］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）５０重量部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）５０重量部との混合物を用いた以外は、実施例２と同様にして、粘着テープを得た。
【００５９】
［実施例６］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）５５重量部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）４５重量部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
【００６０】
［比較例１］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）４０重量部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）６０重量部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
【００６１】
［比較例２］
鏡面タッチロールに代えて、深エンボス加工を施したタッチロール（算術表面粗さＲａ：１．２μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
【００６２】
［比較例３］
アクリル酸ブチル１００重量部と、アクリル酸５重量部とを、溶媒酢酸エチル中で、共重合して得られた共重合体（重量平均分子量：９０万、ガラス転移温度：−５１℃、固形分２０重量％）１００重量部と、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部およびエポキシ系架橋剤（三菱化学社製、商品名「テトラッドＣ」）１重量部とを混合して、粘着剤層形成材料を得た。
得られた粘着剤層形成材料を、シリコーン剥離処理したポリエステルフィルム（厚み：３８μｍ、算術表面粗さＲａ：０．２μｍ）に、塗布し、１２０℃で２分間乾燥して、粘着剤層（厚み：４５μｍ）を得た。
その後、基材層となるＥＶＡフィルム（厚み：１３５μｍ）に、得られた粘着剤層を転写し、５０℃雰囲気下で１日以上保管して、粘着剤層の厚みが４５μｍ、基材層の厚みが１３５μｍの粘着テープを得た。
【００６３】
［比較例４］
比較例３で得られた粘着剤層を、基材層となるＥＶＡフィルム（厚み：１３５μｍ）に、転写した後、粘着剤層表面に、深エンボス加工されたポリエステルフィルムの深エンボス面（算術表面粗さＲａ：１．２μｍ）を貼着し、５０℃雰囲気下で１日以上保管した後、深エンボス加工されたポリエステルフィルムを剥離して、粘着テープを得た。
【００６４】
［比較例５］
実施例３で得られた粘着剤層を、基材層となるＥＶＡフィルム（厚み：１３５μｍ）に、転写した後、粘着剤層表面に、深エンボス加工されたポリエステルフィルムの深エンボス面（算術表面粗さＲａ：１．２μｍ）を貼着し、５０℃雰囲気下で１日以上保管した後、深エンボス加工されたポリエステルフィルムを剥離して、粘着テープを得た。
【００６５】
［比較例６］
鏡面タッチロールに代えて、浅エンボス加工を施したタッチロール（算術表面粗さＲａ：０．５μｍ）を用いた以外は、実施例６と同様にして、粘着テープを得た。
【００６６】
［評価］
実施例および比較例で得られた粘着テープを以下の方法により評価した。結果を表１に示す。
【００６７】
（貯蔵弾性率）
粘着剤層の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置（レオメトリックサイエンティフィック社製、商品名「ＡＲＥＳ」）を用いて、周波数１Ｈｚにて、２３℃での貯蔵弾性率を測定した。
【００６８】
（算術表面粗さＲａ）
粘着剤層表面の算術表面粗さＲａを、光干渉型表面形状粗さ測定装置（日本ピーコ社製、商品名「Ｗｙｃｏ  ＮＴ−９０００」）を用いて、測定した。
【００６９】
（粘着力）
４インチ半導体ウエハのミラー面（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した。
【００７０】
（ウエハへの糊残り）
得られた粘着テープを、２０μｍの凹凸を有する半導体ミラーウエハ（シリコン製）上に貼り合わせ（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復）、その後、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°にて剥離した。粘着テープを剥離した後、光学顕微鏡にてウエハ上の糊残りの有無を確認した。
【００７１】
（チップ飛び）
得られた粘着テープに、厚さ２５０μｍの６インチ半導体シリコンミラーウエハをマウントし、以下の条件でダイシングした。その後、光学顕微鏡（２０倍）にて、所定領域（５０個）のチップについて、チップ飛びの数をカウントした。
＜ダイシング条件＞
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製、商品名「ＤＦＤ−６５１」
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製、商品名「ＮＢＣ−ＺＨ２０５０  ２７ＨＥＣＣ」
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：８０ｍｍ／秒
ダイシングサイズ：２．５ｍｍ×２．５ｍｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシング用粘着テープ切り込み：２０μｍ
【００７２】
（チッピング）
上記チップ飛びの評価に記載のようにダイシングした後、１００個のチップをサンプリングし、第４ライン（四角のチップの４辺の内、最後に切断される辺）の切断面を光学顕微鏡（２００倍）により観察して、チップ裏面からの欠け（チッピング）の厚み方向の長さ（深さ）を測定した。チップ１００個を観察した中の、最大深さを表１に示す。
【００７３】
【表１】
2013170197.tif 000003
【００７４】
実施例から明らかなように、本願発明の粘着テープは、特定の貯蔵弾性率と算術平均表面粗さＲａとを有する粘着剤層を備えることにより、十分な粘着力を有し、かつ、剥離する際には糊残りが生じない。本発明の粘着テープは、例えば、ダイシングテープとして適切な粘着力を有し得、ダイシング時のチップ飛びを防止し得る。さらに、本発明の粘着テープは、適切な粘着力を有しながら、特定の貯蔵弾性率を有する（比較的硬い）粘着剤層を備えることにより、ダイシング時のチップ欠け（チッピング）を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の粘着テープは、例えば、半導体装置製造の際のワーク（半導体ウエハ等）の保護に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００７６】
１０                  粘着剤層
２０                  基材層
１００                粘着テープ  
【図１】
2013170197.tif 000004