(57)【要約】【課題】部品点数が少なく、少ない工数で製造可能なＬＥＤ照明装置の提供。【解決手段】ＬＥＤ照明装置１は、ＬＥＤ３１が実装されたＬＥＤ基板３と、ＬＥＤ３１からの光を所定方向に照射するための反射部２１と、ＬＥＤにて発生する熱を放熱するための放熱部２２とを備える。反射部２１と放熱部２２は放熱反射部材２としてプレス加工により一体に形成され、ＬＥＤ基板３は、放熱反射部材２に取り付けられている。当該構成により、ＬＥＤ基板３を載置固定するためのベース等の別部材が不要となり、部品点数及び組み立て工数を減らすことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤからの光を所定方向に照射するための反射部と、前記ＬＥＤにて発生する熱を放熱するための放熱部とを備えたＬＥＤ照明装置において、
前記反射部と前記放熱部とが放熱反射部材としてプレス加工により一体に形成され、
前記ＬＥＤ基板は、前記放熱反射部材に取り付けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記放熱反射部材の略中央部に貫通孔が設けられ、前記貫通孔の内面が前記反射部の反射面を構成し、前記ＬＥＤ基板は、前記放熱反射部材の一端側から前記貫通孔の一端部を規定する部位に取り付けられ、前記放熱反射部材の前記貫通孔は、前記一端部から他端部へ向けて拡がるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記ＬＥＤ基板は、前記ＬＥＤと基板を備え、前記放熱反射部材の前記放熱部は、前記反射部の一端面から軸方向に延びる複数の放熱突部から構成され、前記ＬＥＤからの熱は、前記基板及び前記放熱反射部材の前記反射部を介して前記複数の放熱突部から放熱されることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤ基板は、前記ＬＥＤと基板を備え、前記放熱反射部材の前記放熱部は、前記反射部の周囲に周方向に間隔をおいて配設された複数の放熱リブから構成され、前記ＬＥＤからの熱は、前記基板及び前記放熱反射部材の前記反射部を介して前記複数の放熱リブから放熱されることを特徴とする請求項２又は３に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
基板と前記基板の片面に実装されたＬＥＤとを備えるＬＥＤ照明装置であって、
前記ＬＥＤに電気的に接続された端子部が前記基板の他面に設けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記基板は、略中央部に貫通孔が形成された基板本体と、前記端子部と、ＬＥＤ端子と前記端子部とを電気的に接続する導体と、前記基板本体と前記導体との間に設けられた電気的絶縁層とを有し、
前記端子部は前記基板の他面側に設けられ、前記導体は前記基板本体の前記貫通孔を通過して前記ＬＥＤ端子と前記端子部とを電気的に接続することを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記導体は熱伝導性を有する導電材料からなり、前記電気的絶縁層は熱伝導性を有する絶縁材料からなり、前記電気的絶縁層は更に前記基板本体の片面の中央部位を覆うように設けられ、前記基板本体の前記片面の外周部は前記電気的絶縁層により被覆されない露出部とされていることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
加工物にプレス加工を施してして一端面に複数の放熱突部を有する一次中間加工物を成形する第１プレス加工工程と、前記第１プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔を有する二次中間加工物を形成する第２プレス加工工程と、前記第２プレス加工工程の後に、前記二次中間加工物にプレス加工を施して反射部を有する放熱反射部材を形成する第３プレス加工工程と、を含むことを特徴とするＬＥＤ照明装置用放熱反射部材の加工方法。
【請求項９】
前記第２プレス加工工程と前記第３プレス加工工程を同時に行い、前記第１プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔及び反射部を有する放熱反射部材を形成することを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ照明装置用放熱反射部材の加工方法。
【請求項１０】
加工物にプレス加工を施してして周囲に複数の放熱リブを有する一次中間加工物を成形する第１プレス加工工程と、前記第１プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔を有する二次中間加工物を形成する第２プレス加工工程と、前記第２プレス加工工程の後に、前記二次中間加工物にプレス加工を施して反射部を有する放熱反射部材を形成する第３プレス加工工程と、を含むことを特徴とするＬＥＤ照明装置用放熱反射部材の加工方法。
【請求項１１】
前記第２プレス加工工程と前記第３プレス加工工程を同時に行い、前記第１プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔及び反射部を有する放熱反射部材を形成することを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤ照明装置用放熱反射部材の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明装置及び、ＬＥＤ照明装置に用いられる放熱反射部材の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１６に従来のＬＥＤ照明装置の一例を示す。このＬＥＤ照明装置３０１は、ＬＥＤ３３１が実装されたＬＥＤ基板３０３と、ＬＥＤ３３１からの光を反射させて所定の照射方向へ照射させる反射部材３２１と、ＬＥＤ３３１にて発生する熱を放熱させるためのヒートシンク３２２とを備える。これらＬＥＤ基板３０３と反射部材３２１とヒートシンク３２２とは別々に加工され、ＬＥＤ基板３０３が反射部材３２１とヒートシンク３２２の間に介在するように組み立てられる。ヒートシンク３２２には軸方向に延びる複数の放熱突部３２２ａが設けられ、ＬＥＤ３３１にて発生する熱はＬＥＤ基板３０３からヒートシンク３２２へ伝達され、放熱突部３２２ａから放熱される。
【０００３】
一方、特許文献１に記載のＬＥＤ照明装置は、内部に反射面が形成されると共に周囲に複数の放熱フィンが形成された光学系と、ＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板とを備え、ＬＥＤ基板は光学系の底面に取り付けられたベースに載置固定される。ＬＥＤへの電力供給はベースの周面に設けられたコネクタを介して行われ、ＬＥＤにて発生する熱はＬＥＤ基板及びベースを介して光学系へ伝達され、放熱フィンから放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２１１４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１６に示す従来のＬＥＤ照明装置３０１では、反射部材３２１とヒートシンク３２２とが別々に加工されて組み立てられるため、ＬＥＤ照明装置３０１の製造に要する工数が多くなる。また、ＬＥＤ基板３０３は反射部材３２１とヒートシンク３２２との間に配置され、ＬＥＤ基板３０３の裏面はヒートシンク３２２により被覆されるため、ＬＥＤ３３１へ電力供給するためのリード線Ｌは反射部材３２１に形成された切り込み３２１ａを介して配線され、切り込み３２１ａを形成する工程が必要となり、リード線Ｌの配線も煩雑となる。
【０００６】
また、特許文献１に記載のＬＥＤ照明装置においては、ＬＥＤ基板が載置固定されるベースに切欠き部を形成して当該切欠き部にコネクタを設ける必要があると共に、ＬＥＤ照明装置の組み立てにおいてＬＥＤからのリード線をコネクタに接続させる工程が必要であって、ＬＥＤ照明装置の製造工数が多くなる。
【０００７】
本発明の目的は、部品点数が少なく、少ない工数で製造可能なＬＥＤ照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に記載のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤを実装するＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤからの光を所定方向に照射するための反射部と、前記ＬＥＤにて発生する熱を放熱するための放熱部とを備えたＬＥＤ照明装置であって、前記反射部と前記放熱部とが放熱反射部材としてプレス加工により一体に形成され、前記ＬＥＤ基板は、前記放熱反射部材に取り付けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項２に記載のＬＥＤ照明装置は、前記放熱反射部材の略中央部に貫通孔が設けられ、前記貫通孔の内面が前記反射部の反射面を構成し、前記ＬＥＤ基板は、前記放熱反射部材の一端側から前記貫通孔の一端部を規定する部位に取り付けられ、前記放熱反射部材の前記貫通孔は、前記一端部から他端部へ向けて拡がるように形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項３に記載のＬＥＤ照明装置は、前記ＬＥＤ基板は、前記ＬＥＤと基板を備え、前記放熱反射部材の前記放熱部は、前記反射部の一端面から軸方向に延びる複数の放熱突部から構成され、前記ＬＥＤからの熱は、前記基板及び前記放熱反射部材の前記反射部を介して前記複数の放熱突部から放熱されることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項４に記載のＬＥＤ照明装置は、前記ＬＥＤ基板は、前記ＬＥＤと基板を備え、前記放熱反射部材の前記放熱部は、前記反射部の周囲に周方向に間隔をおいて配設された複数の放熱リブから構成され、前記ＬＥＤからの熱は、前記基板及び前記放熱反射部材の前記反射部を介して前記複数の放熱リブから放熱されることを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項５に記載のＬＥＤ照明装置は、基板と前記基板の片面に実装されたＬＥＤとを備えるＬＥＤ照明装置であって、前記ＬＥＤに電気的に接続された端子部が前記基板の他面に設けられていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項６に記載のＬＥＤ照明装置は、前記基板は、略中央部に貫通孔が形成された基板本体と、前記端子部と、ＬＥＤ端子と前記端子部とを電気的に接続する導体と、前記基板本体と前記導体との間に設けられた電気的絶縁層とを有し、前記端子部は前記基板本体の他面側に設けられ、前記導体は前記基板本体の前記貫通孔を通過して前記ＬＥＤ端子と前記端子部とを電気的に接続することを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項７に記載のＬＥＤ照明装置は、前記導体は熱伝導性を有する導電材料からなり、前記電気的絶縁層は熱伝導性を有する絶縁材料からなり、前記電気的絶縁層は更に前記基板本体の片面の中央部位を覆うように設けられ、前記基板本体の前記片面の外周部は前記電気的絶縁層により被覆されない露出部とされていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項８に記載のＬＥＤ照明装置用放熱反射部材の加工方法は、加工物にプレス加工を施してして一端面に複数の放熱突部を有する一次中間加工物を成形する第１プレス加工工程と、前記第１プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔を有する二次中間加工物を形成する第２プレス加工工程と、前記第２プレス加工工程の後に、前記二次中間加工物にプレス加工を施して反射部を有する放熱反射部材を形成する第３プレス加工工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項９にＬＥＤ照明装置用放熱反射部材の記載の加工方法は、前記第２プレス加工工程と前記第３プレス加工工程を同時に行い、前記第１プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔及び反射部を有する放熱反射部材を形成することを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項１０に記載のＬＥＤ照明装置用放熱反射部材の加工方法は、加工物にプレス加工を施してして周囲に複数の放熱リブを有する一次中間加工物を成形する第１プレス加工工程と、前記第１プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔を有する二次中間加工物を形成する第２プレス加工工程と、前記第２プレス加工工程の後に、前記二次中間加工物にプレス加工を施して反射部を有する放熱反射部材を形成する第３プレス加工工程と、を含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項１１に記載のＬＥＤ照明装置用放熱反射部材の加工方法は、前記第２プレス加工工程と前記第３プレス加工工程を同時に行い、前記第１プレス加工工程の後に、前記一次中間加工物にプレス加工を施して貫通孔及び反射部を有する放熱反射部材を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の請求項１に記載のＬＥＤ照明装置によれば、ＬＥＤ基板は放熱反射部材に取り付けられるので、ＬＥＤ基板を載置固定するためのベース等の別部材が不要となり、部品点数及び組み立て工数を減らすことができる。
【００２０】
本発明の請求項２に記載のＬＥＤ照明装置によれば、ＬＥＤ基板は放熱反射部材の一端側から取り付けられるので、ＬＥＤ基板の取り付けを容易にできる。また、ＬＥＤ基板は、他端部へ向けて拡がるように形成された貫通孔の一端部を規定する部位に取り付けられるので、ＬＥＤからの光は貫通光の内面である反射面によって反射されて所定方向へ照射される。
【００２１】
本発明の請求項３に記載のＬＥＤ照明装置によれば、放熱部は、反射部の一端面から軸方向に延びる複数の放熱突部から構成されるので、ＬＥＤ基板が反射部材と放熱部材との間に設けられた従来の構成と比較して、ＬＥＤ照明装置の軸方向長さを短くでき、よりコンパクトにできる。また、ＬＥＤからの熱は、基板及び反射部を介して複数の放熱突部から放熱されるので、放熱効率を良くできる。本発明の請求項４に記載のＬＥＤ照明装置によれば、ＬＥＤからの熱は、基板及び反射部を介して複数の放熱リブから放熱されるので、放熱効率を良くできる。
【００２２】
本発明の請求項５に記載のＬＥＤ照明装置によれば、片面に実装されたＬＥＤに電気的に接続された端子部が、基板の他面側に設けられているため、端子部と外部電源との接続を容易にできる。また、本発明の請求項６に記載のＬＥＤ照明装置によれば、導体は基板本体の貫通孔を介して基板本体の片面側から他面側に延びるので、ＬＥＤ端子と端子部との電気的接続を容易にできる。また、本発明の請求項７に記載のＬＥＤ照明装置によれば、基板本体の片面の外周部は電気的絶縁層により被覆されない露出部とされているため、ＬＥＤから発生して基板へ伝達した熱を当該露出部から外部へ効率よく放熱できる。
【００２３】
本発明の請求項８に記載のＬＥＤ照明装置用放熱反射部材の加工方法によれば、プレス加工により放熱突部を有する放熱部と反射部とを放熱反射部材として一体に形成できる。また、本発明の請求項９に記載のＬＥＤ照明装置用放熱反射部材の加工方法によれば、第２及び第３プレス加工工程を同時に行うので、加工の工程数を少なくできる。
【００２４】
本発明の請求項１０に記載のＬＥＤ照明装置用放熱反射部材の加工方法によれば、プレス加工により放熱リブを有する放熱部と反射部とを放熱反射部材として一体に形成できる。また、本発明の請求項１１に記載のＬＥＤ照明装置用放熱反射部材の加工方法によれば、第２及び第３プレス加工工程を同時に行うので、加工の工程数を少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ照明装置の断面図。
【図２】図１に示すＬＥＤ照明装置の要部拡大断面図。
【図３】図１に示すＬＥＤ照明装置が備えるＬＥＤ基板の平面図。
【図４】図３に示すＬＥＤ基板の底面図。
【図５】図１に示すＬＥＤ照明装置が備える放熱反射部材の断面図。
【図６】図５に示す放熱反射部材の底面図。
【図７】図５に示す放熱反射部材の加工工程を示す図であり、（ａ）は金型にセットされたアルミニウム材を示す図であり、（ｂ）は放熱部が形成された中間加工物に反射部を形成する工程を示す図。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤ照明装置の平面図。
【図９】図８に示すＬＥＤ照明装置のＩＸ−ＩＸ線断面図。
【図１０】図９に示すＬＥＤ照明装置が備える放熱反射部材の平面図。
【図１１】図１０に示す放熱反射部材のＸＩーＸＩ線断面図。
【図１２】図１０に示す放熱反射部材の加工工程を示す図であって、（ａ）は金型にセットされたアルミニウム材を示す図であり、（ｂ）は放熱部を形成する工程を示す図であり、（ｃ）は反射部を形成する工程を示す図。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤ照明装置の平面図。
【図１４】図１３に示すＬＥＤ照明装置のＸＩＶーＸＩＶ線断面図。
【図１５】図９に示すＬＥＤ照明装置の変形例を示す断面図。
【図１６】従来のＬＥＤ照明装置の断面図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
［第１の実施形態］
以下、添付図面を参照して、本発明に従うＬＥＤ照明装置の第１の実施形態について説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ照明装置の断面図であり、図２は図１に示すＬＥＤ照明装置の要部拡大断面図であり、図３は図１に示すＬＥＤ照明装置が備えるＬＥＤ基板の平面図であり、図４は図３に示すＬＥＤ基板の底面図であり、図５は図１に示すＬＥＤ照明装置が備える放熱反射部材の断面図であり、図６は図５に示す放熱反射部材の底面図である。なお、図２において、図面の理解を容易にするため構成部材を一部省略して示す。
【００２７】
図１〜図６を参照して、図示のＬＥＤ照明装置１は放熱反射部材２とＬＥＤ基板３とを備える。放熱反射部材２はプレス加工により一体に形成された反射部２１と放熱部２２とを備え、放熱反射部材２の略中央部には、放熱反射部材２を軸方向Ｄに貫通する貫通孔２ａが設けられている。この貫通孔２ａは他端部（図１における上側端部）へ向けてテーパー状に拡大するように形成されていて、貫通孔２ａの内面が反射部２１の反射面（鏡面）２１ａとされている。放熱部２２は反射部２１の一端面２１ｂから軸方向Ｄに延びる複数の放熱突部２２ａから構成されている。これらの放熱突部２２ａは、アスペクト比（長さＬ１／直径Ｄ１）が３以上となるように形成されている。
【００２８】
ＬＥＤ基板３はＬＥＤ３１と基板３２とを備え、ＬＥＤ３１は基板３２の表面（片面）に実装されている。ＬＥＤ基板３は放熱反射部材２の一端側（図１に示す下側）から、貫通孔２ａの一端部（図１における下側端部）を規定する部位、より具体的には反射部２１の一端面２１ｂに取り付けられている。
【００２９】
基板３２は、アルミ基板（基板本体）３３と、一対の導電部材３４と、電気的絶縁層３５とから構成されている。アルミ基板３３は略円盤形状を有し、その外周面には１対の切欠き部３３ａがアルミ基板３３を軸方向Ｄに貫通するように形成されている。導電部材３４は端子部３４ａと導体３４ｂとを構成するものであり、ハンダ３６を介してＬＥＤ端子（図示せず）に電気的に接続され、アルミ基板３３の略中央部に形成された貫通孔３３ｄを通過したのちにアルミ基板３３の裏面（他面）３３ｅに沿って径方向外側へ拡がっている（図４参照）。換言すると、導体３４ｂはアルミ基板３３の貫通孔３３ｄを通過してＬＥＤ端子と端子部３４ａとを電気的に接続する。電気的絶縁層３５はアルミ基板３３の表面（片面）３３ｂの中央領域を覆うと共に、端子部３４ａを除く導電部材３４即ち導体３４ｂの周囲を覆うように設けられている。このような構成により、アルミ基板３３の表面３３ｂの周辺領域は電気的絶縁層３５によって被覆されない露出部３３ｃとされ、端子部３４ａは基板３２の裏面（他面）から露出する。
【００３０】
上記構成を有するＬＥＤ基板３は、アルミ基板３３の露出部３３ｃが反射部２１の一端面２１ｂに当接するように位置決めされて、切欠き部３３ａに挿入されたネジ（図示せず）が反射部２１に螺着されることで反射部２１に連結される。つまり、ＬＥＤ基板３は放熱反射部材２に対して直接的に取り付けられ、放熱反射部２によって支持される。ＬＥＤ３１からの光は反射部２１の反射面２１ａで反射され、所定の照射方向へ照射される。ＬＥＤ３１にて発生する熱は導電部材３４から基板３２に伝達され、基板３２の露出部３３ｃから反射部２１に伝達され、更に放熱部２２へ伝達されて複数の放熱突部２２ａから放熱される。また、ＬＥＤ端子に電気的に接続された端子部３４ａは基板３２の裏面から外部に露出する。
【００３１】
上述したように、導電部材３４はアルミ基板３３の下面３３ｅに沿って拡がり（図４参照）、幅広面を有することから、導電部材３４からアルミ基板３３への熱の伝達が効率よく行われる。また、各放熱突部２２ａは十分な大きさのアスペクト比を有することから、放熱突部２２ａからの放熱が効率良く行われる。
【００３２】
次に、本実施形態における放熱反射部材２の加工方法について図７（ａ）及び図７（ｂ）をも参照して説明する。放熱反射部材２の放熱部２２を構成する複数の放熱突部２２ａの外形形状が彫り込まれた専用の金型５に、放熱反射部材２の材料となる円柱状のアルミニウム材６を入れた後、この金型５をプレス装置の所定位置にセットする。なお、図面の理解を容易にするためアルミニウム材は黒塗りで示す。次に、プレス装置を作動させると押し型（パンチ）７が金型５の内部に挿入され、この押し型７の圧力によってアルミニウム材６には金型５に彫り込まれた形状と同形状の複数の放熱突部２２ａが形成され、これにより放熱部２２を有する中間加工物が形成される。
【００３３】
次に、先端部分が放熱反射部材２の貫通孔２ａの形状と略同一の外形形状を有する押し型８を用いてプレス装置を作動させると、押し型８の圧力によって中間加工物の略中央部には押し型８の先端部分の外形形状と同形状の貫通孔、即ち貫通孔２ａが形成される。このとき、押し型８の表面粗さ等を調整しておくことで、貫通孔２ａの内面を表面粗さＲａが０．００５μｍ〜０．０２μｍの鏡面とすることができる。つまり、貫通孔２ａの内面に研磨等の再加工を施す必要がなく、貫通孔２ａの形成と同時に鏡面である反射面２１ａが形成される。これによって中間加工物には放射部２１が形成され、放熱反射部材２ができあがる。なお、中間加工物に放射部２１を形成する工程を２工程に別けてもよい。具体的には、中間加工物に貫通孔２ａの一端部と略同径の貫通孔を形成する加工を行った後に、この貫通孔を貫通孔２ａに対応した形状とする加工を行うことで放射部２１を形成してもよい。
【００３４】
このように、本実施形態によれば、反射部２１と放熱部２２とが放熱反射部材２として一体的に形成されているので、ＬＥＤ照明装置１の組み立て工数を減らすことができる。また、軸方向ＤにおけるＬＥＤ照明装置１の長さを短くできると共に軽量化できる。更に、ＬＥＤ基板３は放熱反射部材２の反射部２１に直接的に接触して取り付けられるので、ＬＥＤ３１からの熱を効率よく放熱反射部材２へ伝達できる。また、端子部３４ａはＬＥＤ基板３の裏面に露出しているので、ＬＥＤ３１に電力供給するための端子部を放熱反射部材２の周面等に設ける必要がなく、ＬＥＤ照明装置１の製造が容易となると共に、ＬＥＤ３１への電力供給を容易にできる。
【００３５】
［第２の実施形態］
次に、添付図面を参照して、本発明に従うＬＥＤ照明装置の第２の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と略同一の部材には同一の符号を付して説明を省略する。図８は本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤ照明装置の平面図であり、図９は図８に示すＬＥＤ照明装置のＩＸ−ＩＸ線断面図であり、図１０は図９に示すＬＥＤ照明装置が備える放熱反射部材の平面図であり、図１１は図１０に示す放熱反射部材のＸＩーＸＩ線断面図である。  
【００３６】
図８〜図１１を参照して、図示のＬＥＤ照明装置１０１は放熱反射部材１０２とＬＥＤ基板３とを備え、放熱反射部材１０２はプレス加工により一体に形成された反射部２１と放熱部１２２とを備える。放熱反射部材１０２の略中央部には、放熱反射部材１０２を軸方向Ｄに貫通する貫通孔２ａが設けられていて、その内面が反射部２１の反射面２１ａとされている。放熱部１２２は反射部２１の外周面に周方向に間隔をおいて配設された複数の放熱リブ１２２ａから構成されている。
【００３７】
ＬＥＤ基板３は、アルミ基板３３の露出部３３ｃが反射部２１の一端面２１ｂに当接するように位置決めされて、切欠き部３３ａに挿入されたネジ（図示せず）が反射部２１に螺着されることで反射部２１に連結される。ＬＥＤ３１からの光は反射部２１の反射面２１ａで反射され、所定の照射方向へ照射される。ＬＥＤ３１にて発生する熱は導電部材３４から基板３２に伝達され、基板３２の露出部３３ｃから反射部２１に伝達され、更に放熱部１２２へ伝達されて複数の放熱リブ１２２ａから放熱される。また、ＬＥＤ端子に電気的に接続された端子部３４ａはＬＥＤ基板３の裏面側から外部に露出している。
【００３８】
これらの放熱リブ１２２ａのアスペクト比（長さＬ２／厚みＤ２）は２．５以上であるのが好ましく、更に好ましくは３以上である。このような大きさのアスペクト比とすることで、放熱リブ１２２ａからの放熱を効率良く行うことができる。
【００３９】
次に、本実施形態における放熱反射部材１０２の加工方法について図１２（ａ）乃至図１２（ｃ）をも参照して説明する。放熱反射部材１０２の放熱部１２２を構成する複数の放熱リブ１２２ａの外形形状が彫り込まれた専用の金型１０５に、放熱反射部材１０２の材料となる円柱状のアルミニウム材６を入れた後、この金型１０５をプレス装置の所定位置にセットする。なお、図面の理解を容易にするためアルミニウム材は黒塗りで示す。次に、プレス装置を作動させると押し型７が金型１０５の内部に挿入され、この押し型７の圧力によって、アルミニウム材６には金型１０５に彫り込まれた形状と同形状の複数の放熱リブ１２２ａが形成され、放熱部１２２を有する中間加工物１０６が得られる。
【００４０】
次に、先端部分が放熱反射部材１０２の貫通孔２ａの形状と略同一の外形形状を有する押し型１０８を用いると共に、ダイ１０５ａをダイ１０５ｂへ付け替えてプレス装置を作動させると、押し型１０８の圧力によって中間加工物１０６の略中央部には押し型１０８の先端部分の外形形状と同形状の貫通孔、即ち貫通孔２ａが形成され、これによって中間加工物１０６には放射部２１が形成され、放熱反射部材１０２ができあがる。即ち、貫通孔２ａの形成と同時に表面粗さＲａが０．００５μｍ〜０．０２μｍの反射面２１ａが形成される。なお、中間加工物１０６に放射部２１を形成する工程を２工程に別けてもよい。具体的には、中間加工物１０６に貫通孔２ａの一端部と略同径の貫通孔を形成する加工を行った後に、この貫通孔を貫通孔２ａに対応した形状とする加工を行うことで放射部２１を形成してもよい。
【００４１】
このように、本実施形態によれば、反射部２１と放熱部１２２とが放熱反射部材１０２として一体的に形成されているので、ＬＥＤ照明装置１０１の組み立て工数を減らすことができる。また、ＬＥＤ基板３は放熱反射部材１０２の反射部２１に直接的に接触して取り付けられるので、ＬＥＤ３１からの熱を効率よく放熱反射部材１０２へ伝達できると共に、ＬＥＤ基板３を載置固定するためのベース等を設ける必要がなく、部品点数を減らすことができる。更に、端子部３４ａはＬＥＤ基板３の裏面側から露出しているので、ＬＥＤ３１に電力供給するための端子部を放熱反射部材１０２の周面等に設ける必要がなく、ＬＥＤ３１への電力供給を容易に行うことができる。
【００４２】
［第３の実施形態］
次に、添付図面を参照して、本発明に従うＬＥＤ照明装置の第３の実施形態について説明する。なお、第１及び第２の実施形態と同一の部材には同一の符号を付して説明を省略する。図１３は本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤ照明装置の平面図であり、図１４は図１３に示すＬＥＤ照明装置のＸＩＶーＸＩＶ線断面図である。
【００４３】
図１３及び図１４を参照して、図示のＬＥＤ照明装置２０１は放熱反射部材２０２とＬＥＤ基板３とを備え、放熱反射部材２０２はプレス加工により一体に形成された反射部２１と放熱部２２２とを備える。放熱反射部材２０２の略中央部には、放熱反射部材２０２を軸方向Ｄに貫通する貫通孔２ａが設けられていて、その内面が反射部２１の反射面２１ａとされている。放熱部２２２は、反射部２１の一端面２１ｂから軸方向Ｄに延びる複数の放熱突部２２ａと、反射部２１の外周面に周方向に間隔をおいて配設された複数の放熱リブ１２２ａから構成されている。
【００４４】
ＬＥＤ基板３は、アルミ基板３３の露出部３３ｃが反射部２１の一端面２１ｂに当接するように位置決めされて、切欠き部３３ａに挿入されたネジ（図示せず）が反射部２１に螺着されることで反射部２１に連結される。ＬＥＤ３１からの光は反射部２１の反射面２１ａで反射され、所定の照射方向へ照射される。ＬＥＤ３１にて発生する熱は導電部材３４から基板３２に伝達され、基板３２の露出部３３ｃから反射部２１に伝達され、更に放熱部１２２へ伝達されて複数の放熱突部２２ａ及び複数の放熱リブ１２２ａから放熱される。また、ＬＥＤ端子に電気的に接続された端子部３４ａはＬＥＤ基板３の裏面側から外部に露出している。
【００４５】
次に、本実施形態における放熱反射部材２０２の加工方法について説明する。まず、放熱部２２２を構成する複数の放熱突部２２ａ及び複数の放熱リブ１２２ａの外形形状が彫り込まれた専用の金型に、放熱反射部材２０２の材料となる円柱状のアルミニウム材を入れた後、この金型をプレス装置の所定位置にセットする。そして、プレス装置を作動させると押し型が金型の内部に挿入され、この押し型の圧力によって、アルミニウム材には金型に彫り込まれた形状と同形状の複数の放熱突部２２ａ及び複数の放熱リブ１２２ａが形成され、これにより中間加工物が得られる。
【００４６】
次に、先端部分が放熱反射部材２０２の貫通孔２ａの形状と略同一の外形形状を有する押し型を用いてプレス装置を作動させると、押し型の圧力によって中間加工物の略中央部には押し型の先端部分の外形形状と同形状の貫通孔、即ち貫通孔２ａが形成され、これによって放射部２１が形成され、放熱反射部材２０２が得られる。即ち、貫通孔２ａの形成と同時に表面粗さＲａが０．００５μｍ〜０．０２μｍの反射面２１ａが形成される。なお、中間加工物に貫放射部２１を形成する工程を２工程にすることもできる。具体的には、中間加工物に貫通孔２ａの一端部と略同径の貫通孔を形成する加工を行った後に、この貫通孔を貫通孔２ａに対応した形状とする加工を行うことで放射部２１を形成してもよい。
【００４７】
このように、本実施形態によれば、反射部２１と放熱部２２２とが放熱反射部材２０２として一体的に形成されているので、ＬＥＤ照明装置２０１の組み立て工数を減らすことができる。また、ＬＥＤ基板３は放熱反射部材２０２の反射部２１に直接的に接触して取り付けられるので、ＬＥＤ３１からの熱を効率よく放熱反射部材２０２へ伝達できると共に、ＬＥＤ基板３を載置固定するためのベース等を設ける必要がなく、部品点数を減らすことができる。更に、ＬＥＤ基板３が放射部２１と放熱突部２２ａとの間に介在しないので、ＬＥＤ照明装置２０１の軸方向Ｄの長さを短くコンパクトにできる。また、端子部３４ａはＬＥＤ基板３の裏面側から露出しているので、ＬＥＤ３１に電力供給するための端子部を放熱反射部材２０２の周面等に設ける必要がなく、ＬＥＤ３１への電力供給を容易に行うことができる。
【００４８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は係る実施形態に限定されず、種々の変形、改良が可能である。
【００４９】
例えば、前記実施形態においては、ＬＥＤ基板３は放熱反射部材２（１０２、２０２）の放熱部２１に直接的に接触するように取り付けられたが、電気的絶縁性を有し且つ熱伝導率の良い表面層を放熱部２１の一端面２１ｂに設け、この表面層を介してＬＥＤ基板３を放熱部２１に取り付ける構成としてもよい。表面層を用いることで、ＬＥＤ基板３から放熱部２１への熱伝導性を損なうことなく、ＬＥＤ基板３と放熱部２１間を絶縁できる。なお、表面層には例えば熱伝導ゴムシート、熱伝導充填剤、熱伝導接着剤等を用いることができる。
【００５０】
また、放熱フィン１２２ａの軸方向Ｄにおける長さに決まりはなく、種々変更できる。例えば、放熱フィン１２２ａの軸方向Ｄにおける長さを図９に示すものより短く、例えば図１５に示すように放熱フィン１２２ａの下端がＬＥＤ基板３の下端と面一になるようにしても良いし、それより更に短くてもよい。
【００５１】
更に、上記実施形態においては、基板３２は基板本体としてアルミ基板３３を備えるが、基板本体の材質はアルミニウムに限定されず、アルミ合金や銅など、他の材質からなるものであってもよい。同様に、放熱反射部材２の材質もアルミニウムに限定されず、アルミ合金や銅など、他の材質からなるものであってもよい。
【００５２】
また、放熱突部１２ａは図６に示すような円筒形である必要はなく、例えば角柱形など、他の形状を有するものであってもよい。更に、放熱突部１２ａは図６に示す様な環状配列である必要はなく、例えば縦横に配列されても良い。
【符号の説明】
【００５３】
１、１０１、２０１  ＬＥＤ照明装置
２、１０２、２０２  放熱反射部材
２ａ 貫通孔
３  ＬＥＤ基板
２１  反射部
２１ａ  反射面
２１ｂ  一端面
２２、１２２、２２２  放熱部
２２ａ  放熱突部
３１  ＬＥＤ
３２  基板
３３  アルミ基板（基板本体）
３３ｂ  貫通孔
３４  導電部材
３４ａ  端子部
３４ｂ  導体
３５  電気的絶縁層
１２２ａ  放熱リブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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