(57)【要約】【課題】ダイボンディング工程の生産性を向上させることができる半導体チップボンディング装置を提供すること。【解決手段】半導体チップボンディング装置は、基板を移送する移送レールと、前記移送レールへ前記基板をローディングするローディング部材と、前記移送レールから前記基板をアンローディングするアンローディング部材と、第１半導体チップを含む第１ウエハーを供給する第１ウエハー供給ユニットと、前記第１半導体チップを前記基板に接着するボンディングユニットと、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を移送する移送レールと、
前記移送レールへ前記基板をローディングするローディング部材と、
前記移送レールから前記基板をアンローディングするアンローディング部材と、
第１半導体チップを含む第１ウエハーを供給する第１ウエハー供給ユニットと、
前記第１半導体チップを前記基板に接着するボンディングユニットと、を含む半導体チップボンディング装置。
【請求項２】
各々の前記ローディング部材及び各々の前記アンローディング部材は一対を成して、前記移送レールの一端に隣接するように配置される請求項１に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項３】
各々の前記ローディング部材は、前記各移送レールの一端に隣接するように配置され、
各々の前記アンローディング部材は、前記各移送レールの他端に隣接するように配置される請求項１に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項４】
各々の前記ローディング部材が、互いに異なる種類の前記基板を前記移送レールへローディングし、
前記第１半導体チップは、前記第１半導体チップの特性にしたがって分類され、
前記ボンディングユニットが、分類された前記第１半導体チップを互いに異なる種類の前記基板に接着させる請求項１に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項５】
前記ローディング部材が、同一の種類の前記基板を前記移送レールへローディングし、
前記ボンディングユニットが、前記移送レールのうちいずれか１つにローディングされた前記基板に前記第１半導体チップを接着する間、残りの前記移送レールへローディングされた前記基板は待機状態にある請求項１に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項６】
第２半導体チップを含む第２ウエハーを供給する第２ウエハー供給ユニットをさらに含み、
前記ローディング部材が、同一の種類の前記基板を前記移送レールへローディングし、
前記ボンディングユニットが、前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとを前記基板に積層する請求項１に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項７】
第２半導体チップを含む第２ウエハーを供給する第２ウエハー供給ユニットをさらに含み、
前記ローディング部材が、互いに異なる種類の前記基板を前記移送レールへローディングし、
前記第１半導体チップは、前記第１半導体チップの特性にしたがって分類され、
前記ボンディングユニットが、分類された前記第１半導体チップを互いに異なる種類の前記基板に接着し、以後、前記第２半導体チップを前記第１半導体チップ上に接着する請求項１に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項８】
基板を移送する移送レールと、
前記移送レールへ前記基板をローディングするローディング部材と、
前記移送レールから前記基板をアンローディングするアンローディング部材と、
前記移送レールの一側に配置され、前記ローディング部材がローディングする前記基板を一時的に収容するバッファ部材と、
第１半導体チップを含む第１ウエハーを供給する第１ウエハー供給ユニットと、
前記第１半導体チップを前記基板に接着するボンディングユニットと、を含む半導体チップボンディング装置。
【請求項９】
前記ローディング部材は、前記移送レールの一端に隣接するように配置され、
前記アンローディング部材は、前記移送レールの他端に隣接するように配置される請求項８に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項１０】
前記ローディング部材は、互いに異なる種類の前記基板を前記移送レールへローディングし、
前記第１半導体チップは、前記第１半導体チップの特性にしたがって分類され、
前記ボンディングユニットが、前記分類された第１半導体チップの１つをいずれか一種類の前記基板に接着する間、前記バッファ部材は残りの種類の前記基板を一時的に収容する請求項８に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項１１】
第２半導体チップを含む第２ウエハーを供給する第２ウエハー供給ユニットをさらに含み、
各々の前記ローディング部材が、同一の種類の前記基板を前記移送レールへローディングし、
前記ボンディングユニットが、前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとを前記基板に積層する請求項８に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項１２】
第１基板を移送する第１移送レールと、
前記第１移送レールへ前記第１基板をローディングする第１ローディング部材と、
前記第１移送レールから前記第１基板をアンローディングする第１アンローディング部材と、
第２基板を移送する第２移送レールと、
前記第２移送レールへ前記第２基板をローディングする第２ローディング部材と、
前記第２移送レールから前記第２基板をアンローディングする第２アンローディング部材と、
第１半導体チップを含む第１ウエハーを供給する第１ウエハー供給ユニットと、
前記第１半導体チップを前記第１基板及び前記第２基板に接着するボンディングユニットと、を含む半導体チップボンディング装置。
【請求項１３】
前記第１移送レールと前記第２移送レールとは一列に配置され、
前記第１ローディング部材と前記第１アンローディング部材とは一対を成して、前記第１移送レールを基準として前記第２移送レールの反対側に配置され、
前記第２ローディング部材と前記第２アンローディング部材とは一対を成して、前記第２移送レールを基準として前記第１移送レールの反対側に配置される請求項１２に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項１４】
前記第１移送レール及び前記第２移送レールは平行に配置され、
前記第１ローディング部材は、前記第１移送レールの一端に隣接するように配置され、
前記第１アンローディング部材は、前記第１移送レールの他端に隣接するように配置され、
前記第２ローディング部材は、前記第２移送レールの一端に隣接するように配置され、
前記第２アンローディング部材は、前記第２移送レールの他端に隣接するように配置される請求項１２に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項１５】
第２半導体チップを含む第２ウエハーを供給する第２ウエハー供給ユニットをさらに含み、
前記ボンディングユニットが、前記第１半導体チップ上に前記第２半導体チップを接着する請求項１２に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項１６】
基板を移送する第１移送レール及び第２移送レールと、
前記第１移送レールへ前記基板をローディングする第１ローディング部材と、
前記第２移送レールへ前記基板をローディングする第２ローディング部材と、
前記第１移送レールから前記基板をアンローディングする第１アンローディング部材と、
前記第２移送レールから前記基板をアンローディングする第２アンローディング部材と、
第１半導体チップを含む第１ウエハーを供給する第１ウエハー供給ユニットと、
前記第１半導体チップを前記基板に接着するボンディングユニットと、を含む半導体チップボンディング装置。
【請求項１７】
前記第１移送レール及び前記第２移送レールは、互いに一列に配置される請求項１６に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項１８】
前記第１ローディング部材及び前記第１アンローディング部材は、前記第１移送レールの一端に隣接するように配置される請求項１７に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項１９】
前記第２ローディング部材及び前記第２アンローディング部材は、前記第２移送レールの一端に隣接するように配置される請求項１７に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項２０】
前記第１移送レール及び前記第２移送レールは、互いに平行に配置される請求項１６に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項２１】
前記第１ローディング部材及び前記第１アンローディング部材は、各々の前記第１移送レールの反対側の端部に隣接するように配置される請求項２０に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項２２】
前記第２ローディング部材及び前記第２アンローディング部材は、各々の前記第２移送レールの反対側の端部に隣接するように配置される請求項２０に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項２３】
第２半導体チップを含む第２ウエハーを供給する第２ウエハー供給ユニットをさらに含み、
前記ボンディングユニットが、前記第１半導体チップ上に前記第２半導体チップを接着する請求項１６に記載の半導体チップボンディング装置。
【請求項２４】
第２半導体チップを含む第２ウエハーを供給する第２ウエハー供給ユニットをさらに含み、
前記ボンディングユニットが前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとを前記基板に積層する請求項１６に記載の半導体チップボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体チップボンディング装置に関し、より詳細には印刷回路基板（ＰＣＢ）やリードフレーム（Ｌｅａｄ  Ｆｒａｍｅ）等のような基板に半導体チップをボンディングする半導体チップボンディング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に半導体素子は、ウエハー上に半導体素子の特性にしたがうパターンを形成するＦＡＢ工程と、ウエハー上に形成されたパターンの電気的特性を検査するＥＤＳ工程と、ウエハーを各々のチップに加工するパッケージング（ＰＡＣＫＡＧＩＮＧ）工程と、を通じて製造される。パッケージング工程のうちダイ（Ｄｉｅ）ボンディング工程は、ウエハーからダイを分離し、分離されたダイをリードフレームや印刷回路基板等のような基板にボンディングする工程を言う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００６／０２６６７９２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的はダイボンディング工程の生産性を向上させることができる半導体チップボンディング装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題を達成するために本発明の実施形態による半導体チップボンディング装置は、基板を移送する移送レールと、前記移送レールへ前記基板をローディングするローディング部材と、前記移送レールから前記基板をアンローディングするアンローディング部材と、第１半導体チップを含む第１ウエハーを供給する第１ウエハー供給ユニットと、前記第１半導体チップを前記基板に接着するボンディングユニットと、を含む。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、各々の前記ローディング部材及び各々の前記アンローディング部材は一対を成して、前記移送レールの一端に隣接するように配置され得る。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、各々の前記ローディング部材は、前記各移送レールの一端に隣接するように配置され、各々の前記アンローディング部材は、前記各移送レールの他端に隣接するように配置され得る。
【０００８】
本発明の実施形態によれば、各々の前記ローディング部材が互いに異なる種類の前記基板を前記移送レールへローディングし、前記第１半導体チップは前記第１半導体チップの特性にしたがって分類され、前記ボンディングユニットが分類された前記第１半導体チップを互いに異なる種類の前記基板に接着することができる。
【０００９】
本発明の実施形態によれば、前記ローディング部材が同一の種類の前記基板を前記移送レールへローディングし、前記ボンディングユニットが前記移送レールのうちいずれか１つにローディングされた前記基板に前記第１半導体チップを接着する間、残りの前記移送レールへローディングされた前記基板は待機状態にあり得る。
【００１０】
本発明の実施形態によれば、第２半導体チップを含む第２ウエハーを供給する第２ウエハー供給ユニットをさらに含み、前記ローディング部材が同一の種類の前記基板を前記移送レールへローディングし、前記ボンディングユニットが前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとを前記基板に積層できる。
【００１１】
本発明の実施形態によれば、第２半導体チップを含む第２ウエハーを供給する第２ウエハー供給ユニットをさらに含み、前記ローディング部材が互いに異なる種類の前記基板を前記移送レールへローディングし、前記第１半導体チップは前記第１半導体チップの特性にしたがって分類され、前記ボンディングユニットが分類された前記第１半導体チップを互いに異なる種類の前記基板に接着し、以後、前記第２半導体チップを前記第１半導体チップ上に接着できる。
【００１２】
上記した課題を達成するために本発明の他の実施形態による半導体チップボンディング装置は、基板を移送する移送レールと、前記移送レールへ前記基板をローディングするローディング部材と、前記移送レールから前記基板をアンローディングするアンローディング部材と、前記移送レールの一側に配置され、前記ローディング部材がローディングする前記基板を一時的に収容するバッファ部材と、第１半導体チップを含む第１ウエハーを供給する第１ウエハー供給ユニットと、前記第１半導体チップを前記基板に接着するボンディングユニットと、を含む。
【００１３】
本発明の実施形態によれば、前記ローディング部材は前記移送レールの一端に隣接するように配置され、前記アンローディング部材は前記移送レールの他端に隣接するように配置され得る。
【００１４】
本発明の実施形態によれば、前記ローディング部材は互いに異なる種類の前記基板を前記移送レールへローディングし、前記第１半導体チップは前記第１半導体チップの特性にしたがって分類され、前記ボンディングユニットが前記分類された第１半導体チップの１つをいずれか一種類の前記基板に接着する間、前記バッファ部材は残りの種類の前記基板を一時的に収容することができる。
【００１５】
本発明の実施形態によれば、第２半導体チップを含む第２ウエハーを供給する第２ウエハー供給ユニットをさらに含み、各々の前記ローディング部材が同一の種類の前記基板を前記移送レールへローディングし、前記ボンディングユニットが前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとを前記基板に積層できる。
【００１６】
上記した課題を達成するために本発明の他の実施形態による半導体チップボンディング装置は、第１基板を移送する第１移送レールと、前記第１移送レールへ前記第１基板をローディングする第１ローディング部材と、前記第１移送レールから前記第１基板をアンローディングする第１アンローディング部材と、第２基板を移送する第２移送レールと、前記第２移送レールへ前記第２基板をローディングする第２ローディング部材と、前記第２移送レールから前記第２基板をアンローディングする第２アンローディング部材と、第１半導体チップを含む第１ウエハーを供給する第１ウエハー供給ユニットと、前記第１半導体チップを前記第１基板及び前記第２基板に接着するボンディングユニットと、を含む。
【００１７】
本発明の実施形態によれば、前記第１移送レール及び前記第２移送レールは一列に配置され、前記第１ローディング部材及び前記第１アンローディング部材は一対を成して、前記第１移送レールを基準として前記第２移送レールの反対側に配置され、前記第２ローディング部材及び前記第２アンローディング部材は一対を成して、前記第２移送レールを基準として前記第１移送レールの反対側に配置され得る。
【００１８】
本発明の実施形態によれば、前記第１移送レール及び前記第２移送レールは平行に配置され、前記第１ローディング部材は前記第１移送レールの一端に隣接するように配置され、前記第１アンローディング部材は前記第１移送レールの他端に隣接するように配置され、前記第２ローディング部材は前記第２移送レールの一端に隣接するように配置され、前記第２アンローディング部材は前記第２移送レールの他端に隣接するように配置され得る。
【００１９】
本発明の実施形態によれば、第２半導体チップを含む第２ウエハーを供給する第２ウエハー供給ユニットをさらに含み、前記ボンディングユニットが前記第１半導体チップ上に前記第２半導体チップを接着することができる。
【００２０】
上記した課題を達成するために本発明の他の実施形態による半導体チップボンディング装置は、基板を移送する第１移送レール及び第２移送レールと、前記第１移送レールへ前記基板をローディングする第１ローディング部材と、前記第２移送レールへ前記基板をローディングする第２ローディング部材と、前記第１移送レールから前記基板をアンローディングする第１アンローディング部材と、前記第２移送レールから前記基板をアンローディングする第２アンローディング部材と、第１半導体チップを含む第１ウエハーを供給する第１ウエハー供給ユニットと、前記第１半導体チップを前記基板に接着するボンディングユニットと、を含む。
【００２１】
本発明の実施形態によれば、前記第１移送レール及び前記第２移送レールは、互いに一列に配置され得る。
【００２２】
本発明の実施形態によれば、前記第１ローディング部材及び前記第１アンローディング部材は、前記第１移送レールの一端に隣接するように配置され得る。
【００２３】
本発明の実施形態によれば、前記第２ローディング部材及び前記第２アンローディング部材は、前記第２移送レールの一端に隣接するように配置され得る。
【００２４】
本発明の実施形態によれば、前記第１移送レール及び前記第２移送レールは、互いに平行に配置され得る。
【００２５】
本発明の実施形態によれば、前記第１ローディング部材及び前記第１アンローディング部材は、各々の前記第１移送レールの反対側の端部に隣接するように配置され得る。
【００２６】
本発明の実施形態によれば、前記第２ローディング部材及び前記第２アンローディング部材は、各々の前記第２移送レールの反対側の端部に隣接するように配置され得る。
【００２７】
本発明の実施形態によれば、第２半導体チップを含む第２ウエハーを供給する第２ウエハー供給ユニットをさらに含み、前記ボンディングユニットが前記第１半導体チップの上に前記第２半導体チップを接着することができる。
【００２８】
本発明の実施形態によれば、第２半導体チップを含む第２ウエハーを供給する第２ウエハー供給ユニットをさらに含み、前記ボンディングユニットが前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとを前記基板に積層できる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によると、１つの設備でウエハーのチップ特性毎に互いに異なるパッケージを製造することができる。
【００３０】
なお、本発明によると、マルチスタックパッケージ（Ｍｕｌｔｉ−Ｓｔａｃｋ  Ｐａｃｋａｇｅ）の工程を単純化できる。
【００３１】
また、本発明によると、半導体チップボンディング工程の生産性を向上させ得る。
【００３２】
以下で説明される図面は単なる例として示したものであり、本発明の範囲を限定するためのものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態による半導体チップボンディング装置の平面図である。
【図２】本発明の第２実施形態による半導体チップボンディング装置の平面図である。
【図３】本発明の第３実施形態による半導体チップボンディング装置の平面図である。
【図４】本発明の第４実施形態による半導体チップボンディング装置の平面図である。
【図５】本発明の第５実施形態による半導体チップボンディング装置の平面図である。
【図６】本発明の第６実施形態による半導体チップボンディング装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、添付された図１乃至図６を参照して本発明の望ましい実施形態による半導体チップボンディング装置を詳細に説明する。先ず各図面の構成要素に参照符号を付加することにおいて、同一の構成要素に対してはたとえ他の図面上に表示されても、できるだけ同一の符号を有するようにしている。また、本発明を説明することにおいて、関連された公知な構成又は機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を理解させにくくする恐れがあると判断される場合にはその詳細な説明は省略する。
【００３５】
（実施形態１）
図１は本発明の第１実施形態による半導体チップボンディング装置１００の平面図である。図１を参照すれば、半導体チップボンディング装置１００は、第１及び第２移送レール１１０ａ、１１０ｂと、第１及び第２ローディング部材１２０ａ、１２０ｂと、第１及び第２アンローディング部材１３０ａ、１３０ｂと、第１ウエハー供給ユニット１４０と、第１及び第２ボンディングユニット１５０ａ、１５０ｂと、を含む。
【００３６】
第１及び第２移送レール１１０ａ、１１０ｂの横方向は第１方向（Ｉ）に平行である。第１及び第２移送レール１１０ａ、１１０ｂは第１方向（Ｉ）に沿って一列に配置され、相互に離間され得る。第１及び第２移送レール１１０ａ、１１０ｂの各々には基板Ｐ１、Ｐ２が置かれる第１及び第２シャトル１１２ａ、１１２ｂが設けられている。第１及び第２シャトル１１２ａ、１１２ｂは、第１及び第２移送レール１１０ａ、１１０ｂ上に各々配置された第１及び第２移送グリッパ１１４ａ、１１４ｂによって第１方向（Ｉ）又は第１方向（Ｉ）の反対方向に直線移動される。
【００３７】
第１ローディング部材１２０ａは第１移送レール１１０ａへ第１基板Ｐ１をローディングし、第１アンローディング部材１３０ａは第１移送レール１１０ａから第１基板Ｐ１をアンローディングする。第１ローディング部材１２０ａと第１アンローディング部材１３０ａとは一対を成して第１移送レール１１０ａの一側に配置され得る。例えば、第１ローディング部材１２０ａと第１アンローディング部材１３０ａとは、第１移送レール１１０ａを基準として第２移送レール１１０ｂの反対側に配置され、第１方向（Ｉ）と垂直になる第２方向（ＩＩ）に互いに離間されるように配置され得る。
【００３８】
第１ローディング部材１２０ａは、第１供給容器１２２ａと第１ローダー１２４ａとを含む。第１供給容器１２２ａは、半導体チップが付着される第１基板Ｐ１を収容する。第１ローダー１２４ａは、第１供給容器１２２ａから第１移送レール１１０ａへ第１基板Ｐ１を順次にローディングする。第１アンローディング部材１３０ａは、第１収納容器１３２ａと第１アンローダー１３４ａとを含む。第１収納容器１３２ａは、半導体チップが付着された第１基板Ｐ１を収容する。第１アンローダー１３４ａは、半導体チップが付着された第１基板Ｐ１を第１移送レール１１０ａからアンローディングして第１収納容器１３２ａに積載する。
【００３９】
第２ローディング部材１２０ｂは第２移送レール１１０ｂへ第２基板Ｐ２をローディングし、第２アンローディング部材１３０ｂは第２移送レール１１０ｂから第２基板Ｐ２をアンローディングする。第２ローディング部材１２０ｂと第２アンローディング部材１３０ｂとは一対を成して第２移送レール１１０ｂの一側に配置され得る。例えば、第２ローディング部材１２０ｂと第２アンローディング部材１３０ｂとは、第２移送レール１１０ｂを基準として第１移送レール１１０ａの反対側に配置され得る。第２ローディング部材１２０ｂ及び第２アンローディング部材１３０ｂの構成は、第１ローディング部材１２０ａ及び第１アンローディング部材１３０ａの構成と同一であるので、第２ローディング部材１２０ｂ及び第２アンローディング部材１３０ｂに対する詳細な説明は省略される。ここで、説明されなかった参照符号１２２ｂは第２供給容器であり、参照符号１２４ｂは第２ローダーであり、参照符号１３２ｂは第２収納容器であり、参照符号１３４ｂは第２アンローダーである。
【００４０】
第１ウエハー供給ユニット１４０は、半導体チップＣを含むウエハーＷを供給する。第１ウエハー供給ユニット１４０は、第１ウエハーカセット１４２、移送ロボット１４４、及び第１テープ拡張機１４６を含むことができる。第１ウエハーカセット１４２は、カセット支持台（図示せず）に置かれる。第１ウエハーカセット１４２の内部には、ウエハーＷが収納される。ウエハーＷは、ＦＡＢ工程、ＥＤＳ工程、バックグラインディング（Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）工程、及びソーイング（Ｓａｗｉｎｇ）工程等が行われたウエハーであり得る。即ち、ウエハーＷの背面にはダイシング用紫外線テープが付着され、ウエハーＷの縁はウエハーリングＲによって支持される。移送ロボット１４４は、第１ウエハーカセット１４２からウエハーＷを引き出して、ウエハーＷを第１テープ拡張機１４６の上に置く。第１テープ拡張機１４６は、ウエハーＷ上の半導体チップＣを容易にピックアップするためにウエハーリングＲを引っ張ってダイシング用紫外線テープを拡張させる。
【００４１】
第１ボンディングユニット１５０ａは、第１基板Ｐ１上に半導体チップＣを接着する。第１ボンディングユニット１５０ａは、第１接着剤供給器１５２ａと第１ダイボンディング機１５４ａとを含むことができる。第１接着剤供給器１５２ａと第１ダイボンディング機１５４ａとは、第１移送レール１１０ａの一側に一列に配置され得る。第１接着剤供給器１５２ａは、第１移送レール１１０ａによって移送される第１基板Ｐ１上に接着剤を供給する。接着剤としては銀−エポキシ（Ａｇ−ｅｐｏｘｙ）又は銀−ガラス（Ａｇ−ｇｌａｓｓ）のような導電性の液相接着剤が使用され得る。第１ダイボンディング機１５４ａは、第１テープ拡張機１４６に置かれるウエハーＷから半導体チップＣをピックアップし、第１基板Ｐ１上の接着剤に対して半導体チップＣを加圧して、半導体チップＣを第１基板Ｐ１に接着する。本実施形態では、接着剤を利用して半導体チップを基板に接着する構成が説明されたが、これと異なり、粘着テープを利用して半導体チップを基板に接着する構成も可能である。
【００４２】
第２ボンディングユニット１５０ｂは、第２移送レール１１０ｂによって移送される第２基板Ｐ２に半導体チップＣを接着する。第２ボンディングユニット１５０ｂの構成は第１ボンディングユニット１５０ａの構成と同一であるので、第２ボンディングユニット１５０ｂに対する詳細な説明は省略される。ここで、説明されなかった参照符号１５２ｂは第２接着剤供給器であり、参照符号１５４ｂは第２ダイボンディング機である。
【００４３】
上述したように、第１ウエハー供給ユニット１４０は、電気的特性検査、即ちＥＤＳ工程を経たウエハーを供給する。ＥＤＳ工程では、ウエハー上の半導体チップは良品と不良品とに分類される。また、良品の半導体チップも検査された電気的特性によって他の等級に分類され得る。
【００４４】
本発明の実施形態による半導体チップボンディング装置は、評価された等級にしたがって良品の半導体チップを分離して互いに異なる基板に接着することができる。これに対して詳細に説明すれば、次の通りである。便宜上、良品と判断された半導体チップＣを検査された電気的特性によって第１チップＢＩＮ１と第２チップＢＩＮ２とに分類する。
【００４５】
第１ローダー１２４ａが第１供給容器１２２ａに積載された第１基板Ｐ１を第１移送レール１１０ａ上の第１シャトル１１２ａへローディングする。第２ローダー１２４ｂが第２供給容器１２２ｂに積載された第２基板Ｐ２を第２移送レール１１０ｂ上の第２シャトル１１２ｂへローディングする。
【００４６】
第１接着剤供給器１５２ａは、第１シャトル１１２ａへローディングされた第１基板Ｐ１上に接着剤を供給する。第２接着剤供給器１５２ｂは、第２シャトル１１２ｂへローディングされた第２基板Ｐ２上に接着剤を供給する。
【００４７】
第１移送グリッパ１１４ａは、第１移送レール１１０ａ上で第１シャトル１１２ａを第１方向（Ｉ）に移動させる。第２移送グリッパ１１４ｂは、第２移送レール１１０ｂ上で第２シャトル１１２ｂを第１方向（Ｉ）の反対方向に移動させる。
【００４８】
第１ダイボンディング機１５４ａは、ウエハーＷから第１チップＢＩＮ１をピックアップし、第１基板Ｐ１上の接着剤に対して第１チップＢＩＮ１を加圧して、第１チップＢＩＮ１を第１基板Ｐ１に接着する。第２ダイボンディング機１５４ｂは、ウエハーＷから第２チップＢＩＮ２をピックアップし、第２基板Ｐ２上の接着剤に対して第２チップＢＩＮ２を加圧して、第２チップＢＩＮ２を第２基板Ｐ２に接着する。
【００４９】
以後、第１移送グリッパ１１４ａは、第１シャトル１１２ａを第１方向（Ｉ）の反対方向に移動させる。第２移送グリッパ１１４ｂは、第２シャトル１１２ｂを第１方向（Ｉ）に移動させる。
【００５０】
第１アンローダー１３４ａは、第１チップＢＩＮ１が接着された第１基板Ｐ１を第１移送レール１１０ａからアンローディングして、第１基板Ｐ１を第１収納容器１３２ａに積載する。第２アンローダー１３４ｂは、第２チップＢＩＮ２が接着された第２基板Ｐ２を第２移送レール１１０ｂからアンローディングして、第２基板Ｐ２を第２収納容器１３２ｂに積載する。
【００５１】
第１基板Ｐ１に接着された第１チップＢＩＮ１と第２基板Ｐ２に接着された第２チップＢＩＮ２とは、続くパッケージング工程を通じて、互いに異なる種類のパッケージで製造され、他の種類のパッケージは各々の用途に応じて活用され得る。
【００５２】
（実施形態２）
図２は本発明の第２実施形態による半導体チップボンディング装置１００’の平面図である。以下では、図１に図示された半導体チップボンディング装置１００と同一の構成要素に対する説明が省略される。
【００５３】
図２を参照すれば、第１ウエハー供給ユニット１４０は第１半導体チップＣ１を含む第１ウエハーＷ１を供給し、第２ウエハー供給ユニット１４０’は第２半導体チップＣ２を含む第２ウエハーＷ２を供給する。
【００５４】
第２ウエハー供給ユニット１４０’は、第２ウエハーカセット１４２’及び第２テープ拡張機１４６’を含むことができる。第２ウエハーカセット１４２’は、カセット支持台（図示せず）に置かれる。第２ウエハーカセット１４２’の内部には、第２ウエハーＷ２が収納される。第２ウエハーＷ２は、移送ロボット１４４によって第２ウエハーカセット１４２’から引き出されて第２テープ拡張機１４６’上に置かれる。第２テープ拡張機１４６’は、第２ウエハーＷ２上の第２半導体チップＣ２を容易にピックアップするためにウエハーリングＲを引っ張ってダイシング用紫外線テープを拡張させる。
【００５５】
半導体チップボンディング装置１００’は、同一の種類の基板Ｐを第１及び第２移送レール１１０ａ、１１０ｂへローディングし、基板Ｐ上に第１半導体チップＣ１と第２半導体チップＣ２とを積層できる。これに対して詳細に説明すれば次の通りである。
【００５６】
第１ローダー１２４ａが第１供給容器１２２ａに積載された基板Ｐを第１移送レール１１０ａ上の第１シャトル１１２ａへローディングする。第２ローダー１２４ｂが第２供給容器１２２ｂに積載された基板Ｐを第２移送レール１１０ｂ上の第２シャトル１１２ｂへローディングする。
【００５７】
第１接着剤供給器１５２ａは、第１シャトル１１２ａへローディングされた基板Ｐ上に接着剤を供給する。第２接着剤供給器１５２ｂは、第２シャトル１１２ｂへローディングされた基板Ｐ上に接着剤を供給する。
【００５８】
第１移送グリッパ１１４ａは、第１移送レール１１０ａ上で第１シャトル１１２ａを第１方向（Ｉ）に移動させる。第２移送グリッパ１１４ｂは、第２移送レール１１０ｂ上で第２シャトル１１２ｂを第１方向（Ｉ）の反対方向に移動させる。
【００５９】
第１及び第２ダイボンディング機１５４ａ、１５４ｂは、第１ウエハーＷ１から第１半導体チップＣ１をピックアップし、基板Ｐ上の接着剤に対して第１半導体チップＣ１を加圧して、第１半導体チップＣ１を基板Ｐに接着する。
【００６０】
第１移送グリッパ１１４ａは、第１移送レール１１０ａ上で第１シャトル１１２ａを第１方向（Ｉ）の反対方向に移動させる。第２移送グリッパ１１４ｂは、第２移送レール１１０ｂ上で第２シャトル１１２ｂを第１方向（Ｉ）に移動させる。
【００６１】
続いて、第１接着剤供給器１５２ａは、第１シャトル１１２ａへローディングされた基板Ｐ上の第１半導体チップＣ１上に接着剤を供給する。第２接着剤供給器１５２ｂは、第２シャトル１１２ｂへローディングされた基板Ｐ上の第１半導体チップＣ１上に接着剤を供給する。
【００６２】
第１移送グリッパ１１４ａは、第１移送レール１１０ａ上で第１シャトル１１２ａを第１方向（Ｉ）に移動させる。第２移送グリッパ１１４ｂは、第２移送レール１１０ｂ上で第２シャトル１１２ｂを第１方向（Ｉ）の反対方向に移動させる。
【００６３】
第１及び第２ダイボンディング機１５４ａ、１５４ｂは、第２ウエハーＷ２から第２半導体チップＣ２をピックアップし、第１半導体チップＣ１上の接着剤に対して第２半導体チップＣ２を加圧して、第２半導体チップＣ２を第１半導体チップＣ１上に積層する。
【００６４】
以後、第１移送グリッパ１１４ａは、第１シャトル１１２ａを第１方向（Ｉ）の反対方向に移動させる。第２移送グリッパ１１４ｂは、第２シャトル１１２ｂを第１方向（Ｉ）に移動させる。
【００６５】
第１アンローダー１３４ａは、第１及び第２半導体チップＣ１、Ｃ２が積層された基板Ｐを第１移送レール１１０ａからアンローディングして、基板Ｐを第１収納容器１３２ａに積載する。第２アンローダー１３４ｂは、第１及び第２半導体チップＣ１、Ｃ２が積層された基板Ｐを第２移送レール１１０ｂからアンローディングして、基板Ｐを第２収納容器１３２ｂに積載する。
【００６６】
一方、半導体チップボンディング装置１００’は、互いに異なる種類の基板を第１及び第２移送レール１１０ａ、１１０ｂへローディングした後、第１ウエハーＷ１の第１半導体チップＣ１を特性毎に分離して互いに異なる種類の基板に接着し、第２ウエハーＷ２の第２半導体チップＣ２を第１半導体チップＣ１上に積層することもできる。
【００６７】
（実施形態３）
図３は本発明の第３実施形態による半導体チップボンディング装置２００の平面図である。図３を参照すれば、半導体チップボンディング装置２００は、第１及び第２移送レール２１０ａ、２１０ｂと、第１及び第２ローディング部材２２０ａ、２２０ｂと、第１及び第２アンローディング部材２３０ａ、２３０ｂと、第１ウエハー供給ユニット２４０と、第１及び第２ボンディングユニット２５０ａ、２５０ｂと、を含む。
【００６８】
第１及び第２移送レール２１０ａ、２１０ｂの横方向は、第１方向（Ｉ）に平行である。第１及び第２移送レール２１０ａ、２１０ｂは、互いに平行に配置され、第１方向（Ｉ）と垂直になる第２方向（ＩＩ）に相互に離間され得る。第１及び第２移送レール２１０ａ、２１０ｂの各々には、第１及び第２基板Ｐ１、Ｐ２が置かれる第１及び第２シャトル２１２ａ、２１２ｂが設けられている。第１及び第２シャトル２１２ａ、２１２ｂは、第１及び第２移送レール２１０ａ、２１０ｂ上に各々配置された第１及び第２移送グリッパ２１４ａ、２１４ｂによって第１方向（Ｉ）に直線移動される。
【００６９】
第１ローディング部材２２０ａは、第１移送レール２１０ａの一端に隣接するように配置される。第１ローディング部材２２０ａは、第１供給容器２２２ａと第１ローダー２２４ａとを含む。第１供給容器２２２ａは、半導体チップが付着される第１基板Ｐ１を収容する。第１ローダー２２４ａは、第１供給容器２２２ａから第１移送レール２１０ａへ第１基板Ｐ１を順次にローディングする。第１アンローディング部材２３０ａは、第１移送レール２１０ａの他端に隣接するように配置される。第１アンローディング部材２３０ａは、第１収納容器２３２ａと第１アンローダー２３４ａとを含む。第１収納容器２３２ａは、半導体チップが付着された第１基板Ｐ１を収容する。第１アンローダー２３４ａは、半導体チップが付着された第１基板Ｐ１を第１移送レール２１０ａからアンローディングして第１収納容器２３２ａに積載する。
【００７０】
第２ローディング部材２２０ｂは、第２移送レール２１０ｂの一端に隣接するように配置され、第２移送レール２１０ｂへ第２基板Ｐ２をローディングする。第２アンローディング部材２３０ｂは、第２移送レール２１０ｂの他端に隣接するように配置され、第２移送レール２１０ｂから第２基板Ｐ２をアンローディングする。第２ローディング部材２２０ｂ及び第２アンローディング部材２３０ｂの構成は第１ローディング部材２２０ａ及び第１アンローディング部材２３０ａの構成と同一であるので、第２ローディング部材２２０ｂ及び第２アンローディング部材２３０ｂに対する詳細な説明は省略される。ここで、説明されなかった参照符号２２２ｂは第２供給容器であり、参照符号２２４ｂは第２ローダーであり、参照符号２３２ｂは第２収納容器であり、参照符号２３４ｂは第２アンローダーである。
【００７１】
第１ウエハー供給ユニット２４０は、半導体チップＣを含むウエハーＷを供給する。第１ウエハー供給ユニット２４０は、第１ウエハーカセット２４２、移送ロボット２４４、及び第２テープ拡張機２４６を含むことができる。第１ウエハーカセット２４２、移送ロボット２４４、及び第１テープ拡張機２４６は、図１の第１ウエハーカセット１４２、移送ロボット２４４、及び第１テープ拡張機１４６と同一の機能を果たすことができる。したがって、第１ウエハーカセット２４２、移送ロボット２４４、及び第２テープ拡張機２４６に対する詳細な説明は省略される。
【００７２】
第１及び第２ボンディングユニット２５０ａ、２５０ｂは、第２移送レール２１０ｂと第１ウエハー供給ユニット２４０との間に第１方向（Ｉ）に一列に配置され得る。第１ボンディングユニット２５０ａは、第１基板Ｐ１上に半導体チップＣを接着する。第１ボンディングユニット２５０ａは、第１接着剤供給器２５２ａと第１ダイボンディング機２５４ａとを含むことができる。第２ボンディングユニット２５０ｂは、第２基板Ｐ２上に半導体チップＣを接着する。第２ボンディングユニット２５０ｂは、第２接着剤供給器２５２ｂと第２ダイボンディング機２５４ｂとを含むことができる。第１及び第２接着剤供給器２５２ａ、２５２ｂと第１及び第２ダイボンディング機２５４ａ、２５４ｂとは、各々図１の第１及び第２接着剤供給器１５２ａ、１５２ｂと第１及び第２ダイボンディング機１５４ａ、１５４ｂと同一の機能を果たすことができる。したがって、第１及び第２接着剤供給器２５２ａ、２５２ｂと第１及び第２ダイボンディング機２５４ａ、２５４ｂとに対する詳細な説明は省略される。本実施形態では、接着剤を利用して半導体チップを基板に接着する構成が説明されたが、これと異なり、粘着テープを利用して半導体チップを基板に接着する構成も可能である。
【００７３】
半導体チップボンディング装置２００は、評価された等級にしたがって良品の半導体チップを分離して互いに異なる基板に接着することができる。便宜上、良品と判断された半導体チップＣを検査された電気的特性によって第１チップＢＩＮ１と第２チップＢＩＮ２とに分類する。
【００７４】
第１ローダー２２４ａが第１供給容器２２２ａに積載された第１基板Ｐ１を第１移送レール２１０ａ上の第１シャトル２１２ａへローディングする。第２ローダー２２４ｂが第２供給容器２２２ｂに積載された第２基板Ｐ２を第２移送レール２１０ｂ上の第２シャトル２１２ｂへローディングする。第１移送グリッパ２１４ａは、第１移送レール２１０ａ上で第１シャトル２１２ａを第１方向（Ｉ）に移動させて、第１シャトル２１２ａを第１接着剤供給器２５２ａと対向するように位置させる。第２移送グリッパ２１４ｂは、第２移送レール２１０ｂ上で第２シャトル２１２ｂを第１方向（Ｉ）に移動させて、第２シャトル２１２ｂを第２接着剤供給器２５２ｂと対向するように位置させる。
【００７５】
第１接着剤供給器２５２ａは、第１シャトル２１２ａへローディングされた第１基板Ｐ１上に接着剤を供給する。第２接着剤供給器２５２ｂは、第２シャトル２１２ｂへローディングされた第２基板Ｐ２上に接着剤を供給する。
【００７６】
第１移送グリッパ２１４ａは、第１移送レール２１０ａ上で第１シャトル２１２ａを第１方向（Ｉ）に移動させて、第１シャトル２１２ａを第１ダイボンディング機２５４ａと対向するように位置させる。第２移送グリッパ２１４ｂは、第２移送レール２１０ｂ上で第２シャトル２１２ｂを第１方向（Ｉ）に移動させて、第２シャトル２１２ｂを第２ダイボンディング機２５４ｂと対向するように位置させる。
【００７７】
第１ダイボンディング機２５４ａは、ウエハーＷから第１チップＢＩＮ１をピックアップし、第１基板Ｐ１上の接着剤に対して第１チップＢＩＮ１を加圧して、第１チップＢＩＮ１を第１基板Ｐ１に接着する。第２ダイボンディング機２５４ｂは、ウエハーＷから第２チップＢＩＮ２をピックアップし、第２基板Ｐ２上の接着剤に対して第２チップＢＩＮ２を加圧して、第２チップＢＩＮ２を第２基板Ｐ２に接着する。
【００７８】
以後、第１移送グリッパ２１４ａは、第１シャトル２１２ａを第１方向（Ｉ）に移動させる。第２移送グリッパ２１４ｂは、第２シャトル２１２ｂを第１方向（Ｉ）に移動させる。
【００７９】
第１アンローダー２３４ａは、第１チップＢＩＮ１が接着された第１基板Ｐ１を第１移送レール２１０ａからアンローディングして、第１基板Ｐ１を第１収納容器２３２ａに積載する。第２アンローダー２３４ｂは、第２チップＢＩＮ２が接着された第２基板Ｐ２を第２移送レール２１０ｂからアンローディングして、第２基板Ｐ２を第２収納容器２３２ｂに積載する。
【００８０】
（実施形態４）
図４は本発明の第４実施形態による半導体チップボンディング装置２００’の平面図である。以下では、図３に図示された半導体チップボンディング装置２００と同一の構成要素に対する説明が省略される。
【００８１】
図４を参照すれば、第１ウエハー供給ユニット２４０は第１半導体チップＣ１を含む第１ウエハーＷ１を供給し、第２ウエハー供給ユニット２４０’は第２半導体チップＣ２を含む第２ウエハーＷ２を供給する。
【００８２】
第２ウエハー供給ユニット２４０’は、第２ウエハーカセット２４２’及び第２テープ拡張機２４６’を含むことができる。第２ウエハーカセット２４２’は、カセット支持台（図示せず）に置かれる。第２ウエハーカセット２４２’の内部には、第２ウエハーＷ２が収納される。第２ウエハーＷ２は、移送ロボット２４４によって第２ウエハーカセット２４２’から引き出されて第２テープ拡張機２４６’上に置かれる。第２テープ拡張機２４６’は、第２ウエハーＷ２上の第２半導体チップＣ２を容易にピックアップするためにウエハーリングを引っ張ってダイシング用紫外線テープを拡張させる。
【００８３】
半導体チップボンディング装置２００’は、同一の種類の基板Ｐを第１及び第２移送レール２１０ａ、２１０ｂへローディングし、基板Ｐ上に第１半導体チップＣ１と第２半導体チップＣ２とを積層できる。これに対して詳細に説明すれば次の通りである。
【００８４】
第１ローダー２２４ａが第１供給容器２２２ａに積載された基板Ｐを第１移送レール２１０ａ上の第１シャトル２１２ａへローディングする。第２ローダー２２４ｂが第２供給容器２２２ｂに積載された基板Ｐを第２移送レール２１０ｂ上の第２シャトル２１２ｂへローディングする。第１移送グリッパ２１４ａは、第１移送レール２１０ａ上で第１シャトル２１２ａを第１方向（Ｉ）に移動させて、第１シャトル２１２ａを第２接着剤供給器２５２ｂと対向するように位置させる。第２移送グリッパ２１４ｂは、第２移送レール２１０ｂ上で第２シャトル２１２ｂを第１方向（Ｉ）に移動させて、第２シャトル２１２ｂを第２接着剤供給器２５２ｂと対向するように位置させる。
【００８５】
第２接着剤供給器２５２ｂは、第１シャトル２１２ａへローディングされた基板Ｐ及び第２シャトル２１２ｂへローディングされた基板Ｐ上に接着剤を供給する。
【００８６】
第２ダイボンディング機２５４ｂは、第１ウエハーＷ１から第１半導体チップＣ１をピックアップし、第１及び第２シャトル２１２ａ、２１２ｂへローディングされた基板Ｐ１上の接着剤に対して第１半導体チップＣ１を加圧して、第１半導体チップＣ１を基板Ｐに接着する。
【００８７】
以後、第１移送グリッパ２１４ａは、第１移送レール２１０ａ上で第１シャトル２１２ａを第１方向（Ｉ）に移動させて、第１シャトル２１２ａを第１接着剤供給器２５２ａと対向するように位置させ、第２移送グリッパ２１４ｂは、第２移送レール２１０ｂ上で第２シャトル２１２ｂを第１方向（Ｉ）に移動させて、第２シャトル２１２ｂを第１接着剤供給器２５２ａと対向するように位置させる。
【００８８】
第１接着剤供給器２５２ａは、第１シャトル２１２ａへローディングされた基板Ｐ上の第１半導体チップＣ１上と第２シャトル２１２ｂへローディングされた基板Ｐ上の第１半導体チップＣ１上とに接着剤を供給する。
【００８９】
第１ダイボンディング機２５４ａは、第２ウエハーＷ２から第２半導体チップＣ２をピックアップし、第１半導体チップＣ１上の接着剤に対して第２半導体チップＣ２を加圧して、第２半導体チップＣ２を第１半導体チップＣ１上に積層する。
【００９０】
以後、第１移送グリッパ２１４ａは第１シャトル２１２ａを第１方向（Ｉ）に移動させ、第２移送グリッパ２１４ｂは第２シャトル２１２ｂを第１方向（Ｉ）に移動させる。
【００９１】
第１アンローダー２３４ａは、第１及び第２半導体チップＣ１、Ｃ２が積層された基板Ｐを第１移送レール２１０ａからアンローディングして、基板Ｐを第１収納容器２３２ａに積載する。第２アンローダー２３４ｂは、第１及び第２半導体チップＣ１、Ｃ２が積層された基板Ｐを第２移送レール２１０ｂからアンローディングして、基板Ｐを第２収納容器２３２ｂに積載する。
【００９２】
一方、半導体チップボンディング装置２００’は、互いに異なる種類の基板を第１及び第２移送レール２１０ａ、２１０ｂへローディングした後、第１ウエハーＷ１の第１半導体チップＣ１を特性毎に分離して互いに異なる種類の基板に接着し、第２ウエハーＷ２の第２半導体チップＣ２を第１半導体チップＣ１上に積層することもできる。
【００９３】
（実施形態５）
図５は本発明の第５実施形態による半導体チップボンディング装置３００の平面図である。図５を参照すれば、半導体チップボンディング装置３００は、移送レール３１０と、第１及び第２ローディング部材３２０ａ、３２０ｂと、第１及び第２アンローディング部材３３０ａ、３３０ｂと、第１ウエハー供給ユニット３４０と、第１及び第２ボンディングユニット３５０ａ、３５０ｂと、バッファ部材３６０と、を含む。
【００９４】
移送レール３１０は、横方向が第１方向（Ｉ）に平行となるように配置され得る。移送レール３１０には、第１及び第２基板Ｐ１、Ｐ２が置かれるシャトル３１２が設けられている。シャトル３１２は、移送レール３１０上に配置された移送グリッパ３１４によって第１方向（Ｉ）に直線移動される。
【００９５】
第１ローディング部材３２０ａと第２ローディング部材３２０ｂとは、移送レール３１０の前方に隣接するように配置され得る。第１ローディング部材３２０ａと第２ローディング部材３２０ｂとは、第１方向（Ｉ）と垂直になる第２方向（ＩＩ）に互いに離間され、第１移送テーブル３２６上に配置され得る。第１移送テーブル３２６の第２方向（ＩＩ）への移動によって、第１ローディング部材３２０ａ又は第２ローディング部材３２０ｂが移送レール３１０に整列され得る。移送レール３１０に整列された状態で、第１ローディング部材３２０ａは移送レール３１０へ第１基板Ｐ１をローディングし、第２ローディング部材３２０ｂは移送レール３１０へ第２基板Ｐ２をローディングする。
【００９６】
第１ローディング部材３２０ａは、第１供給容器３２２ａと第１ローダー３２４ａとを含む。第１供給容器３２２ａは、半導体チップが付着される第１基板Ｐ１を収容する。第１ローダー３２４ａは、第１供給容器３２２ａから移送レール３１０へ第１基板Ｐ１をローディングする。第２ローディング部材３２０ｂは、第２供給容器３２２ｂと第２ローダー３２４ｂとを含む。第２供給容器３２２ｂは、半導体チップが付着される第２基板Ｐ２を収容する。第２ローダー３２４ｂは、第２供給容器３２２ｂから移送レール３１０へ第２基板Ｐ２をローディングする。
【００９７】
第１アンローディング部材３３０ａと第２アンローディング部材３３０ｂとは、移送レール３１０の後方に隣接するように配置され得る。第１アンローディング部材３３０ａと第２アンローディング部材３３０ｂとは、第１方向（Ｉ）と垂直になる第２方向（ＩＩ）に互いに離間され、第２移送テーブル３３６上に配置され得る。第２移送テーブル３３６の第２方向（ＩＩ）への移動によって、第１アンローディング部材３３０ａ又は第２アンローディング部材３３０ｂが移送レール３１０に整列され得る。移送レール３１０に整列された状態で、第１アンローディング部材３３０ａは移送レール３１０から第１基板Ｐ１をアンローディングし、第２アンローディング部材３３０ｂは移送レール３１０から第２基板Ｐ２をアンローディングする。
【００９８】
第１アンローディング部材３３０ａは、第１収納容器３３２ａと第１アンローダー３３４ａとを含む。第１収納容器３３２ａは、半導体チップが付着された第１基板Ｐ１を収容する。第１アンローダー３３４ａは、半導体チップが付着された第１基板Ｐ１を移送レール３１０からアンローディングして第１収納容器３３２ａに積載する。第２アンローディング部材３３０ｂは、第２収納容器３３２ｂと第２アンローダー３３４ｂとを含む。第２収納容器３３２ｂは、半導体チップが付着された第２基板Ｐ２を収容する。第２アンローダー３３４ｂは、半導体チップが付着された第２基板Ｐ２を移送レール３１０からアンローディングして第２収納容器３３２ｂに積載する。
【００９９】
第１ウエハー供給ユニット３４０は、半導体チップＣを含むウエハーＷを供給する。第１ウエハー供給ユニット３４０は、第１ウエハーカセット３４２、移送ロボット３４４、及び第１テープ拡張機３４６を含むことができる。第１ウエハーカセット３４２、移送ロボット３４４、及び第２テープ拡張機３４６に対する詳細な説明は省略される。
【０１００】
第１及び第２ボンディングユニット３５０ａ、３５０ｂは、移送レール３１０と第１ウエハー供給ユニット３４０との間に第１方向（Ｉ）に一列に配置され得る。第１ボンディングユニット３５０ａは、第１基板Ｐ１上に半導体チップＣを接着する。第１ボンディングユニット３５０ａは、第１接着剤供給器３５２ａと第１ダイボンディング機３５４ａとを含むことができる。第２ボンディングユニット３５０ｂは、第２基板Ｐ２上に半導体チップＣを接着する。第２ボンディングユニット３５０ｂは、第２接着剤供給器３５２ｂと第２ダイボンディング機３５４ｂとを含むことができる。第１及び第２接着剤供給器３５２ａ、３５２ｂと第１及び第２ダイボンディング機３５４ａ、３５４ｂとに対する詳細な説明は省略される。本実施形態では第１及び第２ボンディングユニット３５０ａ、３５０ｂが具備された場合が例示されたが、これと異なり、１つのボンディングユニットを具備できる。また、本実施形態では、接着剤を利用して半導体チップを基板に接着する構成が説明されたが、これと異なり、粘着テープを利用して半導体チップを基板に接着する構成も可能である。
【０１０１】
バッファ部材３６０は、移送レール３１０の一側に配置され得る。例えば、バッファ部材３６０は、移送レール３１０を基準として第１及び第２ボンディングユニット３５０ａ、３５０ｂの反対側に配置され得る。バッファ部材３６０には第１及び第２基板Ｐ１、Ｐ２を収容するスロット（図示せず）が設けられている。バッファ部材３６０に隣接するように移送機３６２が配置され、移送機３６２は第１及び第２ローディング部材３２０ａ、３２０ｂがローディングする第１及び第２基板Ｐ１、Ｐ２をバッファ部材３６０のスロットに積載する。
【０１０２】
半導体チップボンディング装置３００は、評価された等級にしたがって良品の半導体チップを分離して互いに異なる基板に接着することができる。便宜上、良品と判断された半導体チップＣを検査された電気的特性によって第１チップＢＩＮ１と第２チップＢＩＮ２とに分類する。
【０１０３】
第１移送テーブル３２６の移動によって、第１ローダー３２４ａ及び第１供給容器３２２ａが移送レール３１０に整列される。第１ローダー３２４ａが第１供給容器３２２ａに積載された第１基板Ｐ１を移送レール３１０上のシャトル３１２へローディングする。移送機３６２はシャトル３１２へローディングされた第１基板Ｐ１をバッファ部材３６０に積載する。第１移送テーブル３２６の移動によって、第２ローダー３２４ｂ及び第２供給容器３２２ｂが移送レール３１０に整列される。第２ローダー３２４ｂが第２供給容器３２２ｂに積載された第２基板Ｐ２を移送レール３１０上のシャトル３１２へローディングする。移送機３６２は、シャトル３１２へローディングされた第２基板Ｐ２をバッファ部材３６０に積載する。前記のような方法によって、複数個の第１及び第２基板Ｐ１、Ｐ２がバッファ部材３６０に収容され得る。
【０１０４】
移送機３６２がバッファ部材３６０から第１基板Ｐ１を引き出して、第１基板Ｐ１をシャトル３１２へローディングする。移送グリッパ３１４は、移送レール３１０上でシャトル３１２を第１方向（Ｉ）に移動させて、シャトル３１２を第１接着剤供給器３５２ａと対向するように位置させる。第１接着剤供給器３５２ａは、シャトル３１２へローディングされた第１基板Ｐ１上に接着剤を供給する。
【０１０５】
移送グリッパ３１４は、移送レール３１０上でシャトル３１２を第１方向（Ｉ）に移動させて、シャトル３１２を第１ダイボンディング機３５４ａと対向するように位置させる。第１ダイボンディング機３５４ａは、ウエハーＷから第１チップＢＩＮ１をピックアップし、第１基板Ｐ１上の接着剤に対して第１チップＢＩＮ１を加圧して、第１チップＢＩＮ１を第１基板Ｐ１に接着する。
【０１０６】
移送グリッパ３１４は、移送レール３１０上でシャトル３１２を第１方向（Ｉ）に移動させる。第２移送テーブル３３６の移動によって、第１アンローダー３３４ａ及び第１収納容器３３２ａが移送レール３１０に整列される。第１アンローダー３３４ａは、第１チップＢＩＮ１が接着された第１基板Ｐ１を移送レール３１０からアンローディングして、第１基板Ｐ１を第１収納容器３３２ａに積載する。
【０１０７】
移送グリッパ３１４は、移送レール３１０上でシャトル３１２を第１方向（Ｉ）の反対方向に移動させて、シャトル３１２を初期位置に復帰させる。移送機３６２がバッファ部材３６０から第２基板Ｐ２を引き出して、第２基板Ｐ２をシャトル３１２へローディングする。移送グリッパ３１４は、移送レール３１０上でシャトル３１２を第１方向（Ｉ）に移動させて、シャトル３１２を第２接着剤供給器３５２ｂと対向するように位置させる。第２接着剤供給器３５２ｂは、シャトル３１２へローディングされた第２基板Ｐ２上に接着剤を供給する。
【０１０８】
移送グリッパ３１４は、移送レール３１０上でシャトル３１２を第１方向（Ｉ）に移動させて、シャトル３１２を第２ダイボンディング機３５４ｂと対向するように位置させる。第２ダイボンディング機３５４ｂは、ウエハーＷから第２チップＢＩＮ２をピックアップし、第２基板Ｐ２上の接着剤に対して第２チップＢＩＮ２を加圧して、第２チップＢＩＮ２を第２基板Ｐ２に接着する。
【０１０９】
移送グリッパ３１４は、移送レール３１０上でシャトル３１２を第１方向（Ｉ）に移動させる。第２移送テーブル３３６の移動によって、第２アンローダー３３４ｂ及び第２収納容器３３２ｂが移送レール３１０に整列される。第２アンローダー３３４ｂは、第２チップＢＩＮ２が接着された第２基板Ｐ２を移送レール３１０からアンローディングして、第２基板Ｐ２を第２収納容器３３２ｂに積載する。
【０１１０】
（実施形態６）
図６は本発明の第６実施形態による半導体チップボンディング装置３００’の平面図である。以下では、図５に図示された半導体チップボンディング装置３００と同一の構成要素に対する説明が省略される。
【０１１１】
図６を参照すれば、第１ウエハー供給ユニット３４０は、第１半導体チップＣ１を含む第１ウエハーＷ１を供給し、第２ウエハー供給ユニット３４０’は、第２半導体チップＣ２を含む第２ウエハーＷ２を供給する。
【０１１２】
第２ウエハー供給ユニット３４０’は、第２ウエハーカセット３４２’及び第２テープ拡張機３４６’を含むことができる。第２ウエハーカセット３４２’は、カセット支持台（図示せず）に置かれる。第２ウエハーカセット３４２’の内部には、第２ウエハーＷ２が収納される。第２ウエハーＷ２は、移送ロボット３４４によって第２ウエハーカセット３４２’から引き出されて第２テープ拡張機３４６’上に置かれる。第２テープ拡張機３４６’は、第２ウエハーＷ２上の第２半導体チップＣ２を容易にピックアップするためにウエハーリングを引っ張ってダイシング用紫外線テープを拡張させる。
【０１１３】
半導体チップボンディング装置３００’は、同一の種類の基板Ｐを移送レール３１０へローディングし、基板Ｐ上に第１半導体チップＣ１と第２半導体チップＣ２とを積層できる。これに対して詳細に説明すれば次の通りである。
【０１１４】
第１移送テーブル３２６の移動によって、第１ローダー３２４ａ及び第１供給容器３２２ａが移送レール３１０に整列される。第１ローダー３２４ａが第１供給容器３２２ａに積載された基板Ｐを移送レール３１０上のシャトル３１２へローディングする。移送機３６２は、シャトル３１２へローディングされた基板Ｐをバッファ部材３６０に積載する。第１移送テーブル３２６の移動によって、第２ローダー３２４ｂ及び第２供給容器３２２ｂが移送レール３１０に整列される。第２ローダー３２４ｂが第２供給容器３２２ｂに積載された基板Ｐを移送レール３１０上のシャトル３１２へローディングする。移送機３６２は、シャトル３１２へローディングされた基板Ｐをバッファ部材３６０に積載する。前記のような方法によって、複数個の基板Ｐがバッファ部材３６０に収容され得る。
【０１１５】
移送機３６２がバッファ部材３６０から基板Ｐを引き出して、基板Ｐをシャトル３１２へローディングする。移送グリッパ３１４は、移送レール３１０上でシャトル３１２を第１方向（Ｉ）に移動させて、シャトル３１２を第１接着剤供給器３５２ａと対向するように位置させる。第１接着剤供給器３５２ａは、シャトル３１２へローディングされた基板Ｐ上に接着剤を供給する。
【０１１６】
移送グリッパ３１４は、移送レール３１０上でシャトル３１２を第１方向（Ｉ）に移動させて、シャトル３１２を第１ダイボンディング機３５４ａと対向するように位置させる。第１ダイボンディング機３５４ａは、第１ウエハーＷ１から第１半導体チップＣ１をピックアップし、基板Ｐ上の接着剤に対して第１半導体チップＣ１を加圧して、第１半導体チップＣ１を基板Ｐに接着する。
【０１１７】
移送グリッパ３１４は、移送レール３１０上でシャトル３１２を第１方向（Ｉ）に移動させて、シャトル３１２を第２接着剤供給器３５２ｂと対向するように位置させる。第２接着剤供給器３５２ｂは、シャトル３１２へローディングされた基板Ｐ上の第１半導体チップＣ１上に接着剤を供給する。
【０１１８】
移送グリッパ３１４は、移送レール３１０上でシャトル３１２を第１方向（Ｉ）に移動させて、シャトル３１２を第２ダイボンディング機３５４ｂと対向するように位置させる。第２ダイボンディング機３５４ｂは、第２ウエハーＷ２から第２半導体チップＣ２をピックアップし、第１半導体チップＣ１上の接着剤に対して第２半導体チップＣ２を加圧して、第２半導体チップＣ２を第１半導体チップＣ１上に積層する。
【０１１９】
移送グリッパ３１４は、移送レール３１０上でシャトル３１２を第１方向（Ｉ）に移動させる。第２移送テーブル３３６の移動によって、第１アンローダー３３４ａ及び第１収納容器３３２ａが移送レール３１０に整列される。第１アンローダー３３４ａは、第１及び第２半導体チップＣ１、Ｃ２が積層された基板Ｐを第１移送レール２１０ａからアンローディングして、基板Ｐを第１収納容器３３２ａに積載する。
【０１２０】
移送グリッパ３１４は、移送レール３１０上でシャトル３１２を第１方向（Ｉ）の反対方向に移動させて、シャトル３１２を初期位置に復帰させる。移送機３６２がバッファ部材３６０から基板Ｐを引き出して基板Ｐをシャトル３１２へローディングする。以後、先に説明した過程の反複によって第１及び第２半導体チップＣ１、Ｃ２が基板Ｐ上に積層される。第１及び第２半導体チップＣ１、Ｃ２が積層された基板Ｐは、第１アンローディング部材３３０ａの第１収納容器３３２ａ又は第２アンローディング部材３３０ｂの第２収納容器３３２ｂに収納される。
【０１２１】
一方、半導体チップボンディング装置３００’は、互いに異なる種類の基板をバッファ部材３６０に収容した状態で、互いに異なる種類の基板を選択的に移送レールにローディングし、第１ウエハーＷ１の第１半導体チップＣ１を特性毎に分離して互いに異なる種類の基板に接着することができる。また、半導体チップボンディング装置３００’は、第２ウエハーＷ２の第２半導体チップＣ２を第１半導体チップＣ１上に積層してマルチ−スタック（Ｍｕｌｔｉ−Ｓｔａｃｋ）パッケージを作り出すことができる。
【０１２２】
以上の説明は本発明の技術的思想を例示的に説明したことに過ぎない。本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲で多様な修正及び変形が可能である。したがって、開示された本発明の実施形態は本発明の技術的思想を限定するためのものではなく単に本発明を説明するためのものであり、このような実施形態によって本発明の技術的思想の範囲が限定されることはない。本発明の保護範囲は以下の請求の範囲によって解釈されなければならず、それと同等な範囲内にある全ての技術的思想は本発明の権利範囲に含まれるものとして解釈されなければならない。
【符号の説明】
【０１２３】
１１０ａ、１１０ｂ・・・移送レール
１２０ａ、１２０ｂ・・・ローディング部材
１３０ａ、１３０ｂ・・・アンローディング部材
１４０・・・ウエハー供給ユニット
１５０ａ、１５０ｂ・・・ボンディングユニット
Ｐ１、Ｐ２・・・基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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