(57)【要約】  【課題】  電子部品の電極と接続パッドとの電気的な接続信頼性を高く確保することが容易な電子部品搭載用基板、およびその製造方法を提供すること。  【解決手段】  電子部品11の搭載部１ａを有する絶縁基板１と、搭載部１ａに配置された接続パッド２とを備える電子部品搭載用基板であって、接続パッド２は、複数の開口部４を有する金属層３と、開口部４において露出する絶縁基板１の表面の少なくとも一部を被覆するように形成された補助金属層５とからなり、補助金属層５は、開口部４の縁から内側に向かって漸次厚みが薄くなるように形成されており、表面が凹状に湾曲している電子部品搭載用基板である。開口部４内に導電性接続材13が入り込み、接続パッド２と電極12との接続強度が向上する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の搭載部を有する絶縁基板と、前記搭載部に配置された接続パッドとを備える電子部品搭載用基板であって、
前記接続パッドは、複数の開口部を有する金属層と、前記開口部において前記絶縁基板の表面の少なくとも一部を被覆する補助金属層とからなり、
該補助金属層は、前記開口部の縁から内側に向かって、厚みが漸次薄くなるように形成されており、表面が凹状に湾曲していることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】
前記開口部の縁部分において、前記補助金属層の表面にメッシュ状の凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項３】
前記補助金属層が金属粒子の焼結体からなり、該金属粒子の密度が、前記開口部の縁部分において他の部分よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項４】
上面に電子部品の搭載部となる部位を有するセラミックグリーンシートを準備する第１工程と、
該セラミックグリーンシートの前記搭載部となる部位に、前記電子部品を接続するための接続パッドのパターンで、かつ該パターン内に非印刷部を設けるように金属ペーストを印刷する第２工程とを備えており、
前記第２工程において、前記非印刷部において露出している前記セラミックグリーンシートの表面の少なくとも一部に、前記金属ペーストの一部を広がらせて付着させることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基板として、一般に、セラミック焼結体等からなる絶縁基板の上面に電子部品の搭載部が設けられ、この搭載部に、電子部品の電極が電気的に接続される接続パッドが形成されたものが用いられている。接続パッドと電子部品の電極との接続は、はんだ等の導電性接続材を介して行なわれている。なお、接続パッドは、例えばタングステンやモリブデン，銅等のメタライズ層によって形成されている。
【０００３】
接続パッドは、絶縁基板の内部や表面に形成された配線導体を介して絶縁基板の下面等に電気的に導出されている。配線導体のうち絶縁基板の下面等に形成された部分が外部電気回路に電気的に接続されれば、電子部品と外部電気回路とが電気的に接続される。
【０００４】
このような電子部品搭載用基板は、例えばセラミックグリーンシート積層法によって製作されている。すなわち、まず、複数のセラミックグリーンシートを準備し、次に、セラミックグリーンシートの搭載部となる部分にタングステン等の金属ペーストを所定の接続パッドのパターンで印刷し、その後、複数のセラミックグリーンシートを積層して焼成することによって製作されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開−2011−29472号公報
【特許文献２】特開−平９−97815号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、最近の電子部品搭載用基板は、ますます小型化が図られてきている。これに伴い、以下のような問題が発生するようになってきた。
【０００７】
すなわち、接続パッドが小さくなり、導電性接続材の接続パッドに対する接合面積が小さくなって、接合強度が低くなる可能性がある。そのため、導電性接続材を介した接続パッドと電子部品の電極との接続信頼性を高くすることが難しい。
【０００８】
また、電子部品の電極と接続パッドとの電気的な接続に、はんだの代わりに金（いわゆる金バンプ）を用いる場合があり、この場合には、はんだに比べて融点が高い金を溶融して接合材として使うことから、特に、電極と接続パッドとの電気的な接続信頼性を高めることが難しい。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、例えば電子部品搭載用基板の小型化に伴い電極パッドが小型化されたとしても、電子部品の電極と接続パッドとの電気的な接続信頼性を高く確保することが容易な電子部品搭載用基板、およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一つの態様による電子部品搭載用基板は、電子部品の搭載部を有する絶縁基板と、前記搭載部に配置された接続パッドとを備える電子部品搭載用基板であって、前記接続パッドは、複数の開口部を有する金属層と、前記開口部において前記絶縁基板の表面の少なくとも一部を被覆する補助金属層とからなり、該補助金属層は、前記開口部の縁から内側に向かって、厚みが漸次薄くなるように形成されており、表面が凹状に湾曲していることを特徴とする。
【００１１】
本発明の一つの態様による電子部品搭載用基板の製造方法は、上面に電子部品の搭載部となる部位を有するセラミックグリーンシートを準備する第１工程と、
該セラミックグリーンシートの前記搭載部となる部位に、前記電子部品を接続するための接続パッドのパターンで、かつ該パターン内に非印刷部を設けるように金属ペーストを印刷する第２工程とを備えており、
前記第２工程において、前記非印刷部において露出している前記セラミックグリーンシートの表面の少なくとも一部に、前記金属ペーストの一部を広がらせて付着させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一つの態様による電子部品搭載用基板によれば、接続パッドが、複数の開口部を有する金属層と、開口部において露出する絶縁基板の表面の少なくとも一部を被覆するように形成された補助金属層とからなることから、金属層の開口部内に導電性接続材の一部が入り込むことによって、いわゆるアンカー効果が生じる。
【００１３】
また、開口部内に補助金属層が形成されており、この補助金属層に導電性接続材の一部が接合するため、導電性接続材と接続パッド（金属層および補助金属層）との接合面積を十分に大きく確保することができる。また、この補助金属層は、開口部の縁から内側に向かって漸次厚みが薄くなるように形成されており、表面が凹状に湾曲していることから、開口部内に、補助金属層の表面に沿って導電性接続材が入り込みやすい。したがって、電子部品の電極と接続パッドとの電気的な接続信頼性を高く確保することが容易な電子部品搭載用基板を提供することができる。
【００１４】
本発明の一つの態様による電子部品搭載用基板の製造方法によれば、上記各工程を備えることから、接続層を形成する金属層に開口部が設けられ、この開口部内において露出する絶縁基板の表面の少なくとも一部が補助金属層で被覆された電子部品搭載用基板を容易に製作することができる。
【００１５】
すなわち、開口部を設けて印刷した、接続パッドとなる金属ペーストの層について、その金属ペーストを、例えば金属ペーストの流動性を利用して開口部内に広がらせて付着させるだけで、上記構成の接続パッドを備えた電子部品搭載用基板を製作することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の電子部品搭載用基板の実施の形態の一例を示す上面図である。
【図２】（ａ）は図１に示す電子部品搭載用基板の要部を拡大して示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】（ａ）は図２（ａ）の要部をさらに拡大して示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の実施の形態の一例における要部を工程順に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の電子部品搭載用基板について、添付の図面を参照して説明する。図１は本発明の電子部品搭載用基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、図２（ａ）は図１に示す電子部品搭載用基板の要部を拡大して示す上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。また、図３（ａ）は図２（ａ）の要部をさらに拡大して示す上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。絶縁基板１の上面の搭載部１ａに複数の接続パッド２が配置されて、電子部品11を搭載するための電子部品搭載用基板が基本的に構成されている。
【００１８】
絶縁基板１は、例えば平面視で一辺の長さが2.0〜10ｍｍ程度の四角板状等の板状であ
り、上面の中央部に電子部品11を搭載するための搭載部１ａを有している。図１に示す例においては、絶縁基板１の上面に凹部１ｂが設けられ、この凹部１ｂの底面が搭載部１ａとなっている。なお、絶縁基板１は、凹部１ｂが設けられていない平板状のものであっても構わない。
【００１９】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体，ガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料によって形成されている。
【００２０】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、まず、主成分である酸化アルミニウムに酸化ケイ素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等を添加した原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともに混練してスラリーを作製し、次に、このスラリーをドクターブレード法やリップコータ法等によってシート状に成形して複数枚のセラミックグリーンシートを作製し、その後、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して積層体とし、この積層体を還元雰囲気中において約1300〜1600℃の温度で焼成することによって製作することができる。
【００２１】
絶縁基板１は、電子部品11を搭載し支持するための基体として機能し、搭載部１ａに電子部品11が搭載される。電子部品11としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子、弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子，容量素子，抵抗器，半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等が挙げられる。
【００２２】
絶縁基板１の搭載部１ａには、電子部品11の電極12が電気的に接続される接続パッド２が設けられている。電極12と接続パッド２との電気的な接続は、例えば金やはんだ，アルミニウム等の導電性接続材13（例えば金バンプ）を電極12に接合しておき、この導電性接続材13を接続パッド２に超音波圧着等の接合方法で直接に接続することによって行なわれる。なお、導電性接続材13の電極12に対する接合は、超音波圧着や溶融接合等の方法で行なわれる。
【００２３】
接続パッド２は、例えば四角形状や円形状，楕円形状等のパターンである。図１〜図３に示す例において接続パッド２は長方形状である。また、接続パッド２は、複数が互いに連結されたものであってもよい。この場合、複数の接続パッド２にそれぞれ接続される電子部品11の複数の電極12は、互いに接地電位等の同じ電位のものとする必要がある。
【００２４】
接続パッド２は、複数の開口部４を有する金属層３と、開口部４において露出する絶縁基板１の表面の少なくとも一部を被覆するように形成された補助金属層５とによって形成されている。金属層３が上記長方形状等の接続パッド２の所定パターンで絶縁基板１の搭載部１ａに被着されており、このパターン内に、金属層３が被着されていない開口部４が設けられている。
【００２５】
金属層３は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料により形成されている。これらの金属材料は、メタライズ層やめっき層の形態で絶縁基板１の上面に被着されている。金属層３は、例えば、タングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定部位にスクリーン印刷等の方法で印刷し、焼成することによって絶縁基板１の上面（搭載部１ａ）に被着させることができる。
【００２６】
上記金属層３の形成の際に、金属ペーストの印刷に用いるスクリーン製版等の版面について、接続パッド２の四角形状等の所定パターン内に非印刷部が設けられるようにしておけば、金属層３に開口部４を設けることができる。なお、補助金属層５の形成方法等については後述する。
【００２７】
接続パッド２は、例えば絶縁基板１の上面に形成された配線導体６および絶縁基板１の内部に形成された貫通導体（図示せず）等の内部導体を介して絶縁基板１の下面や側面に電気的に導出されている。これらの配線導体６等も、接続パッド２と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。
【００２８】
接続パッド２に電子部品11の電極12を対向させて、導電性接続材13を介して接続パッド２に電極12を電気的および機械的に接続すれば、電子部品11が電子部品搭載用基板の搭載部１ａに搭載された電子装置を作製することができる。
【００２９】
この場合、金属層３の開口部４内に導電性接続材13の一部が入り込むことによって、いわゆるアンカー効果が生じる。なお、導電性接続材13は、例えば図２（ｂ）に示すような金バンプとして形成された導電性接続材13の一部が、熱や超音波のエネルギーで溶融して、図３（ｂ）に示すように接続パッド２の開口部４内に入り込む。
【００３０】
また、開口部４内に補助金属層５が形成されており、この補助金属層５に導電性接続材13の一部が接合するため、導電性接続材13と接続パッド２（金属層３および補助金属層５）との接合面積を十分に大きく確保することができる。また、この補助金属層５は、開口部４の縁から内側に向かって漸次厚みが薄くなるように形成されており、表面が凹状に湾曲していることから、開口部４内に、補助金属層５の表面に沿って導電性接続材13が入り込みやすい。したがって、電子部品11の電極12と接続パッド２との電気的な接続信頼性を高く確保することが容易な電子部品搭載用基板を提供することができる。
【００３１】
なお、図１〜図３に示す例においては開口部４の中央部分に補助金属層５が形成されていないが、補助金属層５は、開口部４内における絶縁基板１の表面（上面）の全部を被覆していても構わない。導電性接続材13と接続パッド２との導通抵抗を低く抑える上では、個々の開口部４内の１／２以上の範囲で補助金属層５が形成されていることが好ましい。また、平面視したときの接続パッド２の全体の面積に対して、複数の開口部４内に露出する絶縁基板１の表面（上面）の面積の合計が10％以下であることが好ましい。
【００３２】
図２に示す例において、開口部４は、平面視で円形状等の同様の形状および寸法のものが金属層３に一定の間隔で縦横の並びに配列されて形成されている。言い換えれば、長方形状の金属層３を縦横に一定の間隔で区分けしている２点鎖線で示した仮想線（符号なし）で囲まれた領域のそれぞれに、同じ個数（例えば１個ずつ）の開口部４が形成されている。
【００３３】
開口部４が平面視で円形状であれば、開口部４内への導電性接続材13の入り込みをスム
ーズなものとする上で有利である。また、同様の形状および寸法の開口部４が縦横の並びに配列されて形成されている場合には、接続層２の広い範囲で偏りなく、導電性接続材13の接続強度を高めることができる。
【００３４】
なお、開口部４は、接続層２のパターンや寸法等の都合に応じて、また生産性やコスト等を考慮して、上記とは異なる形態で設けてもよい。すなわち、開口部４は、形状，寸法が互いに異なっているものであってもよく、また、互いの隣接間隔が複数の開口部４の間で異なるものであってもよい。
【００３５】
ここで、金属層３に複数の開口部４が設けられ、この開口部４のそれぞれにおいて補助金属層５が絶縁基板１の表面に被着されて接続パッド２が形成された電子部品搭載用基板の効果について、具体例を挙げて説明する。
【００３６】
酸化アルミニウム質焼結体からなる、厚みが約0.6ｍｍで、１辺の長さが約12ｍｍの正
方形板状の絶縁基板１を作製した。
【００３７】
この絶縁基板１の上面の中央部を搭載部１ａとし、この搭載部１ａに、１辺の長さ約150μｍの正方形状の接続層２を、互いの隣接間隔を200μｍとして２×２個の並びに配列して設けた。接続層２は、厚みが約15μｍのタングステンのメタライズ層からなる金属層３と、金属層３に３×３個の並びで設けた複数の開口部４のそれぞれにおいて絶縁基板１を被覆する補助金属層５とにより形成した。個々の開口部４は、平面視で直径が約50μｍの円形状であり、その外周部において補助金属層５が絶縁基板１の上面を被覆するようにした。補助金属層５は、金属層３と同様にタングステンのメタライズ層からなるものとした。
【００３８】
電子部品11として、シリコン基板下面の電極12に導電性接続材13として金バンプを接続した半導体集積回路素子を準備し、その金バンプを、画像認識装置を用いて接続層２に対して位置合わせした後、超音波圧着により接続し、（加速試験として温度サイクル試験を−50〜＋150℃、500サイクルの条件で施した後）接続状態の良否を確認した。接続状態の良否は、接続層２と電子部品11の電極12との間の電気抵抗を抵抗計で測定して確認した。
【００３９】
また、比較例の電子部品搭載用基板（図示せず）として、金属層に開口部を設けず、補助金属層を形成していない電子部品搭載用基板を準備した。比較例の電子部品搭載用基板は、開口部および補助金属層を有していないこと以外は、上記具体例の電子部品搭載用基板と同様とした。比較例の電子部品搭載用基板についても、具体例の電子部品搭載用基板と同様の条件で接続パッドと電子部品（図示せず）の電極との接続状態の良否を確認した。
【００４０】
その結果、具体例の電子部品搭載用基板では、電気抵抗が複数の接続層２の算術平均で約290ｍΩであり、接続状態が良好であった。これに対して、比較例においては、平均の
電気抵抗は実施例と同程度の約290ｍΩであったものの、２個の電子部品搭載用基板にお
いて、接続層と電極との間で電気抵抗の増加（310ｍΩ程度）の発生が見られた。この電
気抵抗が増加した部分について断面を観察したところ、接続層と電極との界面に亀裂が見られた。
【００４１】
また、開口部４の縁部分において、例えば図３に示すように、補助金属層５の表面にメッシュ状の凹部５ａが形成されていてもよい。この場合には、互いに接続された補助金属層５と導電性接続材13との界面のうち、絶縁基板１と電子部品11との熱膨張差に起因する熱応力等の応力が集中する可能性がある開口部４の縁部分において、補助金属層５と導電性接続材13との接続をより強くすることができる。そのため、この場合には、導電性接続
材13を介した接続パッド２と電極12との間の電気的な接続信頼性を向上させる上でより有利な電子部品搭載用基板を提供することができる。
【００４２】
メッシュ状の凹部５ａは、例えば幅が５〜10μｍ程度の複数の溝（符号なし）が、互いに交差し合うようにして補助金属層５の表面に形成されてなる部分である。なお、図３に示した例では、溝同士が互いに直交し合っているが、互いに斜めに交差していても構わない。
【００４３】
また、メッシュ状の凹部５ａは、図３に示すように一定の幅で環状に形成されているものに限らず、部分的に幅が異なっていてもよく、開口部４の縁部分の一部において形成されていない部分があるもの（例えば環状であって途中で途切れた部分があるもの）でもよい。
【００４４】
メッシュ状の凹部５ａは、例えば直径が約50〜100μｍ程度の円形状の開口部４内に形
成した補助金属層５の表面に形成する場合であれば、開口部４の縁に接する、幅が約10〜20μｍ程度の環状の範囲で形成すればよい。
【００４５】
また、補助金属層５が金属粒子（図示せず）の焼結体からなり、金属粒子の密度が、開口部４の縁の部分において他の部分よりも大きい場合にも、補助金属層５と導電性接続材13との界面のうち、絶縁基板１と電子部品11との熱膨張差に起因する熱応力等の応力が集中する可能性がある開口部４の縁部分において、補助金属層５と導電性接続材13との接続をより強くすることができる。そのため、導電性接続材13を介した接続パッド２と電極12との間の電気的な接続信頼性を向上させる上でより有利な電子部品搭載用基板を提供することができる。
【００４６】
なお、金属層３を形成する金属粒子は、例えば直径が約５〜10μｍ程度の球状または表面に凹凸を有する球状等のタングステンの結晶であり、約10〜20体積％程度の空隙を有している。補助金属層５においても上記と同程度の金属粒子の密度となる傾向があるが、上記の場合には、開口部４の縁の部分において、金属粒子の密度が、例えば他の部分に比べて約1.1〜1.2倍程度に、より大きくなっている。
【００４７】
金属粒子の大きさは、例えば補助金属層５の断面の所定の範囲を電子顕微鏡で観察し、その範囲内における複数の金属粒子の粒径を測定して算術平均を算出することによって求めることができる。金属粒子の粒径は、例えば金属粒子が球形状（断面が円形状）の場合であれば直径であり、他の形状の場合であれば最大の平均的な値である。
【００４８】
次に、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の実施の形態の一例を説明する。なお、以下の説明において前述した電子部品搭載用基板についての説明と同様の事項については説明を省略する。図４（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の実施の形態の一例における要部を工程順に示す斜視図である。図４において図１〜図３と同様の部位には同様符号を付している。
【００４９】
（第１工程）
まず、図４（ａ）に示すように、上面に電子部品の搭載部１ａとなる部位を有するセラミックグリーンシート21を準備する。
例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体，ガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料によって形成されている。
【００５０】
準備するセラミックグリーンシートは、前述した絶縁基板１の作製方法の場合と同様の材料を用い、同様の方法で準備することができる。例えば、作製しようとする絶縁基板１
が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムに酸化ケイ素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等を添加した原料粉末を、適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにドクターブレード法等の方法でシート状に成形することによって複数枚のセラミックグリーンシートを作製することができる。
【００５１】
なお、シート状に成形したセラミックグリーンシートは、絶縁基板１の形状や寸法等に応じて、適宜、切断加工を施してもよい。また、前述した電子部品搭載用基板における貫通導体を形成しようとする場合には、所定の貫通導体に対応した寸法および形状で貫通孔を形成してもよい。上記切断加工および貫通孔の形成は、例えば金型を用いた機械的な打ち抜き加工、またはレーザ加工等の方法で行なうことができる。
【００５２】
（第２工程）
次に、図４（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート21の搭載部１ａとなる部位に、電子部品を接続するための接続パッド２のパターンで、かつこのパターン内に非印刷部を設けるように金属ペースト22を印刷する。
【００５３】
金属ペースト22は、前述した電子部品搭載用基板についての説明と同様の金属材料（タングステンやモリブデン等）を用い、同様の方法（スクリーン印刷法等）で作製することができる。
【００５４】
この場合、金属ペースト22の印刷に用いるスクリーン印刷用の版面に非印刷部を設けておけば、接続パッド２の四角形状等のパターン内に開口部４を設けることができる。非印刷部は、例えば印刷用版面のスクリーンメッシュ上のレジストフィルムが残っている部分である。
【００５５】
また、上記第２工程において、非印刷部において露出したセラミックグリーンシート21の表面の少なくとも一部に、金属ペースト22の一部を広げて付着させる。この広げた金属ペースト22（22ａ）が、セラミックグリーンシート21との同時焼成の後に補助金属層５になる。
【００５６】
開口部４内に金属ペースト22を広がらせるには、言い換えればにじませるには、金属ペースト22の粘度または印刷厚み等を適宜調整すればよい。金属ペースト22の粘度が低いほど、または印刷厚みが厚いほど、金属ペースト22が開口部４内に広がりやすい。
【００５７】
例えば、開口部４が、直径が約20〜50μｍ程度の円形状の場合であれば、金属ペースト22の粘度を約40Ｐａ・ｓ（約400ポイズ）程度に設定すればよい。金属ペースト22の粘度
は、金属ペースト22における有機溶剤やバインダの量によって調整することができる。
【００５８】
なお、セラミックグリーンシート21には、配線導体６となる他の金属ペースト（図示せず）を印刷してもよい。この、他の金属ペーストは、にじみを抑制して配線導体６のパターンの精度を高めるために、粘度を例えば約80Ｐａ・ｓ（約約800ポイズ）程度に高くし
ておく。
【００５９】
金属ペースト22を印刷したセラミックグリーンシート21を必要に応じて複数枚積層して積層体（図示せず）とし、この積層体を焼成すれば、例えば図１〜図３に示すような電子部品搭載用基板を製作することができる。
【００６０】
この場合、一部のセラミックグリーンシート21を枠状に打ち抜いていおいて、この枠状のセラミックグリーンシート（図示せず）を上記セラミックグリーンシート21またはその積層体の上面に搭載部１ａを取り囲むように積層して、その後に焼成するようにすれば、
凹部１ｂを絶縁基板１の上面に設けることができる。
【００６１】
なお、開口部４の縁部分において補助金属層５の表面にメッシュ状の凹部５ａを形成するには、例えば、補助金属層５となる金属ペースト22（22ａ）の上面に、スクリーン印刷用の版面を押し付けて、版面のメッシュに応じた凹凸を金属ペースト22（22ａ）の表面に形成すればよい。
【００６２】
また、補助金属層５を形成する金属粒子の密度を、開口部４の縁の部分において他の部分よりも大きくするには、金属ペーストにおける有機溶剤およびバインダの量を少なくして、上記縁の部分に留まる金属粒子の量を多くするようにすればよい。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・絶縁基板
１ａ・・搭載部
１ｂ・・凹部
２・・・接続パッド
３・・・金属層
４・・・開口部
５・・・補助金属層
５ａ・・メッシュ状の凹部
６・・・配線導体
11・・・電子部品
12・・・電極
13・・・導電性接続材
【図１】
2013045958.tif 000003
【図２】
2013045958.tif 000004
【図３】
2013045958.tif 000005
【図４】
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