(57)【要約】      （修正有）【課題】記録素子基板の中央部と端部とに生じる温度差を抑え、記録ムラの発生を防ぐ。【解決手段】インクを吐出するためのエネルギーを発生する複数の吐出エネルギー発生素子が一方向に沿って配列された吐出エネルギー発生素子列を有し、吐出エネルギー発生素子列が複数平行に配置された記録素子基板１と、記録素子基板１よりも大きな外形を有し、記録素子基板１を支持する支持基板２と、を備える。支持基板２は、記録素子基板１より発生される熱が支持基板２に伝わることを妨げる断熱構造部１５を有し、断熱構造部１５が、複数の吐出エネルギー発生素子の配列方向に関して、記録素子基板１の端部よりも外側に設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出するためのエネルギーを発生する複数の吐出エネルギー発生素子が一方向に沿って配列された吐出エネルギー発生素子列を有し、前記吐出エネルギー発生素子列が複数平行に配置された記録素子基板と、
前記記録素子基板よりも大きな外形を有し、前記記録素子基板を支持する支持基板と、を備え、
前記支持基板は、前記記録素子基板より発生される熱が前記支持基板に伝わることを妨げる断熱構造部を有し、前記断熱構造部が、前記複数の吐出エネルギー発生素子の配列方向に関して、前記記録素子基板の端部よりも外側に設けられている、インクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記断熱構造部は、前記支持基板を貫通する貫通穴、または前記支持基板の主面上に設けられた凹部を有する、請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記貫通穴または前記凹部は、複数の前記吐出エネルギー発生素子が配置された直線の上に配置されている、請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記貫通穴または前記凹部の容積は、前記吐出エネルギー発生素子列と直交し、かつ前記支持基板の主面に平行な方向において、前記支持基板の中央から端部に向かって徐々に大きくされている、請求項２または３に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
前記断熱構造部が有する、隣接する前記貫通穴の間または前記凹部の間の梁は、前記吐出エネルギー発生素子列と直交する方向において、該直交する方向の幅が、前記支持基板の中央から端部に向かって徐々に小さくされている、請求項２ないし４のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドを備え、前記インクジェット記録ヘッドからインクを吐出して被記録材に記録を行う記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクを吐出するインクジェット記録ヘッド及びこのインクジェット記録ヘッドを用いて被記録材に記録を行う記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録方式は、被記録材に直接インク滴を吐出するので、ランニングコストが比較的安く、騒音が小さい等の特徴が生かされ、多くの製品で利用されている。インクジェット記録ヘッド方式において、記録を高速に行うためには、構成するヘッドチップを長尺化してノズル数を増やすことによって、ヘッドチップの１回の走査における記録領域を拡大する方法がある。
【０００３】
但し、ヘッドチップを長尺化した場合、ヘッドチップ内部の熱伝達速度に比べ、ヘッドチップ全体の熱容量が相対的に大きくなるので、吐出エネルギー発生素子が発熱する記録動作時にヘッドチップの中央部と側端部との温度差が大きくなってしまう。
【０００４】
このヘッドチップの温度分布の偏りにより、インクの表面張力、粘度及び密度等の物性が温度に応じて変化し、ヘッドチップの中央部と側端部の各ノズルからそれぞれ吐出されるインクドロップ量に差異が生じる。
【０００５】
このドロップ量の差異は、被記録材に記録する画像に濃度ムラを発生させる要因となる。ヘッドチップの温度分布の偏りの対策としては、特許文献１に記載されるようなインクジェット記録ヘッドが開示されている。図９に示すように、ヘッドチップ１００は、記録素子基板１０１と、インク流路を有する流路基板１０４と、を備えている。流路基板１０４には、複数のノズル１０２が配列されてなるノズル群１０３が設けられている。インクは、ノズル群１０３から、図９におけるＹ方向（記録素子基板１０１の側面）に吐出される。すなわち、このインクジェット記録ヘッドは、エッジシュータ方式を採っている。記録素子基板１０１には、流路基板１０４が設けられる面の反対側の面に、凹部１０５が設けられている。記録素子基板１０１には、記録素子基板１０１に電気的信号等を送るためのボンディングワイヤ１０７が、ボンディングパット１０６に接合されている。
【０００６】
記録素子基板１０１が凹部１０５を有する構造によって、記録素子基板１０１の側端部の熱容量が小さくされ、側端部の温度が上がり、側端部と中央部とに生じる温度差が小さくなる。これにより、インクドロップ量の差異が小さく抑えられ、濃度ムラが少ない画像が得られることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−６６９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年のインクジェット記録ヘッドでは、高精細な画像を高速で記録が可能な、安価な記録装置が望まれていている。インクジェット記録ヘッドヘッドにおいて、高精細な画像を記録するためには、吐出エネルギー発生素子の集積密度を上げる高密度化が有効である。前述したエッジシュータ方式の形状では記録素子基板の一部の側面しか使えない。したがって、記録素子基板の上面からインクを吐出する、ヘッドシュートの形態が望ましい（後述する図２を参照）。そして、高速な記録を行うためには、吐出エネルギー発生素子の個数を増やす長尺化（多ノズル化）が有効であるが、記録素子基板の大型化を招き、製造コストの増加につながる。したがって、記録素子基板の長尺化と、単位時間当りの吐出回数を増やす高周波数化と、画像を形成するまでに行うスキャンの回数を減らす低パス化とを組み合わせることが有効な対策となる。
【０００９】
吐出エネルギー発生素子を高密度で配されたインクジェット記録ヘッドで、高周波数でインクを吐出させ、低パス（吐出可能ノズルの多くを使用する）で記録を行う場合は、記録ヘッドの温度がこれ以上に上がらない定常状態付近での使用も前提とせざるを得ない。
【００１０】
定常状態付近での使用においては、記録素子基板の中央部と側端部の温度差は少ないので、問題とはならない。しかしながら、定常状態付近に達する前までに、中央部と側端部の温度差が生じてしまい、インクドロップ量の差異を生じ、記録ムラを生じてしまう。
【００１１】
上述した特許文献における凹部を有する構造を用いることによって、定常状態付近に達する前までに、中央部と側端部の温度差をある程度軽減することができた。
【００１２】
しかし、定常状態付近と常温での繰り返し使用における熱履歴により、凹部を起点とした記録素子基板の損傷が生じ、正常なインクの吐出か不可能であった。凹部に、断熱剤として樹脂を充填して、強度を高める方法も提案されているが、記録素子基板と流路基板と接合部の剥離等による吐出不良が無くならず、効果は軽微であった。しかも、非常に高いインクｄｕｔｙ（単位面積当たりのインクドット数：記録率）で記録を行った場合には、定常状態付近の温度が非常に高温になり、正常に吐出できないばかりか、記録素子基板をその高温によって破壊してしまうこともあった。
【００１３】
上述した特許文献に記載の構成は、記録素子基板に配置される吐出エネルギー発生素子の領域が少ない低密度に配置されたエッジシュータ方式で、かつ高パス、低周波数での使用環境においては、効果を有すると推定される。しかしながら、この構成を使用できる環境にするために記録素子基板を大型化するのは、製造コストの面で非現実的である。記録素子基板に設けられた断熱構造部である凹部は、温度差によって生じる応力に対して信頼性が低く、低温（室温）から定常状態付近での温度（８０℃）での使用を考慮できていなかった。また、凹部を記録素子基板に形成する工程と、凹部に断熱剤を充填する工程等の増加に伴う、製造コストの増加の影響も考慮されていなかった。
【００１４】
そこで、本発明は、吐出エネルギー発生素子が高密度で配されており、高周波数でかつ、低パスで記録を行う場合であっても、記録素子基板の中央部と端部とに生じる温度差を軽減できる、信頼性が高いインクジェット記録ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述した目的を達成するために、本発明に係るインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出するためのエネルギーを発生する複数の吐出エネルギー発生素子が一方向に沿って配列された吐出エネルギー発生素子列を有し、吐出エネルギー発生素子列が複数平行に配置された記録素子基板と、記録素子基板よりも大きな外形を有し、記録素子基板を支持する支持基板と、を備える。支持基板は、記録素子基板より発生する熱が支持基板に伝わることを妨げる断熱構造部を有し、断熱構造部が、複数の吐出エネルギー発生素子の配列方向に関して、記録素子基板の端部よりも外側に設けられている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、記録素子基板の中央部と端部とに生じる温度差を軽減することができ、中央部と端部とにインクの吐出量の差が生じることが抑えられ、記録ムラが無い記録を行うことができる。また、本発明によれば、支持基板の熱容量が小さくなり、記録素子基板の定常状態付近の温度も低くなるので、定常状態付近の温度での記録も可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態のインクジェット記録ヘッドの構成を示す分解斜視図である。
【図２】第１の実施形態における記録素子ユニットを示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態における記録素子ユニットを模式的に示す平面図である。
【図４】本発明の原理を説明するための模式図である。
【図５】第１の実施形態における昇温曲線を示す図である。
【図６】第２の実施形態における記録素子ユニットを示す図である。
【図７】本発明の適用が困難な記録素子ユニットの形態の一例を示す断面図である。
【図８】第３の実施形態における記録素子ユニットを示す平面図である。
【図９】従来のインクジェット記録ヘッドの構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１の実施形態）
第１の実施形態について、図面を参照して説明する。図１に、第１の実施形態を示すインクジェット記録ヘッドの構成の分解斜視図を示す。図１に示すように、インクジェット記録ヘッド８は、吐出エネルギー発生素子を有する記録素子基板１と、記録素子基板１を支持する支持基板２と、を備えている。支持基板２は、記録素子基板１よりも大きな外形を有している。インクジェット記録ヘッド８は、支持基板２と、支持基板２に接合された記録素子基板１との段差（図１におけるＺ方向における段差）を緩和するために、支持基板２の記録素子基板１が接合されていない領域に接合される、プレート３を備えている。プレート３上には、記録素子基板１に電気的信号を送るための、電気配線テープ４が接合され、電気配線テープ４は電気コネクト基板５に接合されている。以上の部品をすべて接合した記録素子ユニット７は、インクを保持したタンクを保持するサブタンク６と接合することにより、インクジェット記録ヘッド８となる。
【００１９】
図２に、第１の実施形態における記録素子ユニット７の斜視図を示す。図２においては、支持基板２が有する構造を図示する便宜上、プレート３、電気配線テープ４の図示を省略する。図２に示すように、支持基板２は、複数の吐出エネルギー発生素子９が、同一方向（図２におけるＹ方向）に沿って配列された吐出エネルギー発生素子列１０を有している。また、支持基板２は、吐出エネルギー発生素子列１０の配列方向と直交する方向（図２におけるＸ方向）に、吐出エネルギー発生素子列１０が複数平行に配置されている。
【００２０】
また、記録素子ユニット７は、吐出エネルギー発生素子９に対応した吐出口１１と、複数のインク流路とを有する吐出口プレート１２を備えている。吐出口プレート１２には、記録素子基板１の共通液室１３を介してインクが供給される。記録素子基板１には、支持基板２が有する共通液室１３を介してインクジが供給される。記録素子基板１には、記録素子基板１と電気配線テープ４との電気的接点をなすボンディングパット１４が設けられている。
【００２１】
そして、図２に示すように、支持基板２は、記録素子基板１の端部から支持基板２の外周部に、記録素子基板１より発生する熱が伝わることを妨げる断熱構造部１５を有している。断熱構造部１５は、複数の吐出エネルギー発生素子９の配列方向（図２のＹ方向）に関して、記録素子基板１の端部よりも外側に設けられている。
【００２２】
言い換えると、断熱構造部１５は、複数の吐出エネルギー発生素子９の配列方向において、支持基板２の側端部の、記録素子基板１が接合されない領域１６に設けられている。断熱構造部１５は、支持基板２の厚み方向に貫通して形成された角形状の貫通穴を複数有して構成されている。
【００２３】
図３に、図２における記録素子ユニット７の平面図（Ｚ方向から見た図）を示す。図３を参照して、断熱構造部１５と吐出エネルギー発生素子列１０との位置関係を説明する。図３に示すように、断熱構造部１５が有する複数の貫通穴は、複数の吐出エネルギー発生素子９の配列方向に沿った直線１７の上に配置されている。このような断熱構造部１５が設けられることによって、複数の吐出エネルギー発生素子９の配列方向における記録素子基板１の中央部１８と、記録素子基板１の側端部１９の温度差が軽減される理由を、図４を参照して説明する。理由についての検証は、熱シミュレーションに基づくものである。
【００２４】
図４（ａ）に、図３におけるＡ部の拡大図を示し、図４（ｂ）に、断熱構造部１５が設けられなかった場合のＡ部の拡大図を示す。図４（ａ）及び図４（ｂ）において、熱の移動ベクトル２０を矢印で示す。支持基板２に設けられた断熱構造部１５を構成する貫通穴は、熱伝導性が乏しい空気が存在するので、図４（ａ）に示すように熱が、貫通穴同士の梁２１の部分を通らざるを得ない。したがって、断熱構造部１５が有する貫通穴によって熱の移動が阻害され、記録素子基板１の側端部１９の温度が上昇する。図４（ｂ）に示すように、断熱構造部１５が設けられない場合は、熱が放射状（円弧状に）移動することになる。この場合、熱の移動が容易であるので、記録素子基板１の側端部１９の温度の上昇は起き難い。また、放射状に熱は移動するので、最短距離にあたる直線１７の上に、熱の移動を阻害する断熱構造部１５を設けることが有効であることも、シミュレーションによって検証された。
【００２５】
本実施形態では、図３におけるＹ方向に吐出エネルギー発生素子９を解像度６００ｄｐｉで１２８０個配置することによって、吐出エネルギー発生素子列Ａ２２を構成した。吐出エネルギー発生素子列Ａ２２と同様に、吐出エネルギー発生素子列Ｂ２３、吐出エネルギー発生素子列Ｃ２４、吐出エネルギー発生素子列Ｄ２５を、記録素子基板１にそれぞれ形成した。吐出エネルギー発生素子列Ａ２２と吐出エネルギー発生素子列Ｂ２３とを４ｍｍ（図３におけるＸ方向に対して）離し、吐出エネルギー発生素子列Ｂ２３と吐出エネルギー発生素子列Ｃ２４とを１２ｍｍ離した。吐出エネルギー発生素子列Ｃ２４と吐出エネルギー発生素子列Ｄ２５とは４ｍｍ離した。吐出口プレート１２は、樹脂部材を記録素子基板１に積層することよって形成した。記録素子基板１が接合される支持基板２は、アルミナを焼結させたセラミック部材からなり、その厚み（図２におけるＺ方向）を４ｍｍにした。断熱構造部１５は、２ｍｍ×２ｍｍ×４ｍｍ（図２における（Ｘ方向）×（Ｙ方向）×（Ｚ方向））の貫通穴であり、支持基板２に、３ｍｍ間隔で８箇所、両側端部を含めて合計１６箇所に貫通穴を形成した。各吐出エネルギー発生素子列１０における直線１７の上には、断熱構造部１５があるように配置した。支持基板２に接合されるプレート３は、アルミナを焼結体させたセラミック部材を用いた。このときに、断熱構造部１５が有する貫通穴は、プレート３によって閉じられることになるので、電気配線テープ４の接合工程に影響を与えることはなかった。上述した部品等を組み合わせ、図１に示したように記録素子ユニット７を作り、サブタンク６に組み付け、インクジェット記録ヘッド８を作製した。
【００２６】
インクジェット記録ヘッド８を、インクｄｕｔｙ７５％、吐出周波数３０ｋＨｚ、記録パス数を１ｐａｓｓとして、被記録材として広告用ポスター等の広告用途の大きな用紙サイズの記録用紙に記録を行う、いわゆるバナー記録を行った。その際のインクジェット記録ヘッド８の温度を測定した昇温カーブを図５に示す。図５における太線Ｌ１は、断熱構造部１５が設けられた、本実施形態の支持基板２を用いたインクジェット記録ヘッド８の側端部１９の温度Ａを示している。太破線Ｌ２は、同一のインクジェット記録ヘッド８における中央部１８の温度Ｂを示している。細線Ｌ３は、断熱構造部１５が設けられていない支持基板２を用いたインクジェット記録ヘッド８の側端部１９の温度ａを示し、細破線Ｌ４は同一のインクジェット記録ヘッド８における中央部１８の温度ｂを示している。支持基板２に断熱構造部１５が設けられたインクジェット記録ヘッド８の側端部１９と中央部１８の温度差の最大値Ｔ（ＡＢ）は１１℃であった。（図５における太矢印）しかし、断熱構造部１５が設けられていない側端部１９と中央部１８の温度差の最大値Ｔ（ａｂ）は１８℃であった。そして、記録ムラを確認したところ、支持基板２に断熱構造部１５が設けられたインクジェット記録ヘッド８では、記録ムラが確認されなかったが、断熱構造部が設けられていないものでは記録ムラが確認された。
【００２７】
支持基板２に断熱構造部１５が設けられたインクジェット記録ヘッド８は、図５からわかるように、定常状態付近の温度３２が、断熱構造部が設けられてないものと比較して、２．５℃程度高かった。しかしながら、記録に影響を及ぼす温度差ではなかった。また、記録スピードにも差が生じなかった。
【００２８】
特許文献に記載のように、記録素子基板に凹部が設けられて、支持基板に配された同様のインクジェット記録ヘッドの場合は、０．５ｍｉｎ程度で８０℃を超える温度に達しても、定常状態の温度にはならなかった。そして、このインクジェット記録ヘッドは、温度が８０℃を超える段階で、吐出不良が生じ、記録不良を引き起こした。
【００２９】
定常状態の温度は、なるべく低い方が一般的には望ましい。この観点においては、断熱構造部１５が有する貫通穴の容積及び総容積は少ない方が望ましい。したがって、本実施形態では、断熱構造部１５が有する貫通穴の容積（総容積）を極力少なくし、記録素子基板１の中央部１８と側端部１９との温度差を少なくするために、上述したような配置に構成した。
【００３０】
定常状態付近の温度３２が、吐出不良を引き起こすまでの温度よりも余裕がある場合には、断熱構造部１５の貫通穴の位置を直線１７の上に配置する必要性はない。
【００３１】
上述したように、実施形態のインクジェット記録ヘッド８は、支持基板２が断熱構造部１５を有している。これによって、記録素子基板１の中央部に配置された吐出エネルギー発生素子列と、中央部に配置されていない吐出エネルギー発生素子列とで、中央部と側端部の温度差を少なくすると同時に、各吐出エネルギー発生素子列同士の温度差も少なくすることができる。
【００３２】
また、実施形態によれば、吐出エネルギー発生素子が高密度に配されたインクジェット記録ヘッド８を、高周波数でかつ、低パスで記録を行う場合でも、記録素子基板１の中央部と端部とに生じる温度差を軽減することができる。その結果、記録素子基板１の中央部と端部とのインクの吐出量の差が抑えられ、記録ムラが無い記録を行うことができる。
【００３３】
また、実施形態は、支持基板２の熱容量が小さくなり、記録素子基板１の定常状態付近の温度も低くなるので、定常状態付近の温度での記録も可能となる。したがって、低温から高温までの記録を安定して行うことが可能になる。また、支持基板２に断熱構造部１５が設けられ、かつ、断熱構造部１５自体の機械的強度も強いので、記録素子基板１の機械的強度を損なうことも防げる。また、支持基板２に断熱構造部１５を設けることが容易であり、例えばセラミックを材料として形成された支持基板を用いる場合は、その圧縮面積（図４における（Ｘ方向）×（Ｙ方向）面積）を小さくできるので、成型性も向上される。
【００３４】
また、支持基板２に断熱構造部１５を設けることは、インクジェット記録ヘッドの製造方法に与える影響はない。そして、断熱構造部１５を構成する貫通穴の形状、配置、個数の設定の自由度が高いので、更に精密な温度調整が可能である。したがって、本実施形態によれば、高速でかつ高精細で安価なインクジェット記録ヘッド、及びインクジェット記録装置を提供することができる。
【００３５】
（第２の実施形態）
上述した第１の実施形態では、断熱構造部１５として貫通穴が設けられたが、本発明は、断熱構造部の形状を貫通穴に限定するものではない。図６（ａ）に、第２の実施形態における記録素子ユニット７の斜視図を示す。図６（ｂ）に、図６（ａ）におけるＡ―Ａ線に沿った断面図を示す。また、図６（ｃ）及び図６（ｄ）のいずれにも、図６（ａ）におけるＡ―Ａ線に沿った断面図を示し、第２の実施形態の変形例を示している。
【００３６】
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、断熱構造部３３は、２ｍｍ×２ｍｍ×４ｍｍ（図６（ａ）における（Ｘ方向）×（Ｙ方向）×（Ｚ方向））の凹部３３ａを有している。
【００３７】
第２の実施形態の断熱構造部３３を有する支持基板２を用いて、第１の実施形態と同様にインクジェット記録ヘッドを作製した。そして、第１の実施形態と同様の構成と記録条件で記録し、インクジェット記録ヘッドの温度を測定した。その結果、インクジェット記録ヘッドの側端部１９と中央部１８の温度差の最大値は１４℃であったが、断熱構造部が設けられていない側端部１９と中央部１８の温度差の最大値は１８℃であった。そして、記録ムラを確認したところ、支持基板２に断熱構造部が設けられたインクジェット記録ヘッドには記録ムラが確認されなかったが、断熱構造部が設けられていないものは記録ムラが確認された。
【００３８】
第２の実施形態における断熱構造部３３は、例えば支持基板２の厚み（図６（ａ）におけるＺ方向）が厚く、貫通する形状を形成することが困難な場合に有効である。支持基板２にプレート３が接合されることにより、断熱構造部３３は、凹部３３ａにおける開口が閉じられて密閉空間となる。この密閉空間内の空気は、温度の変化に伴う膨張及び収縮を繰り返えしたが、本実施形態では問題にならなかった。しかし、この対策として、図６（ｃ）に示すように、断熱構造部３３の凹部３３ａ内の空気を大気に開放させるために、支持基板２の外部に連通する溝部３４が凹部３３ａに連続して形成されてもよい。断熱構造部３３の凹部３３ａ、及び溝部３４が設けられた支持基板２を用いてインクジェット記録ヘッドを作製し、上述と同様に温度を測定したところ、記録素子基板１の側端部１９と中央部１８との温度差を軽減する効果は代わらなかった。
【００３９】
また、別の対策としては、図６（ｄ）に示すように、支持基板２の裏面３５、すなわち記録素子基板１が配置されない側に、断熱構造部３３が設けられてもよい。
【００４０】
図７に、本発明の適用が困難な記録素子ユニットの形態の一例の断面図を示す。第２の実施形態においては、図７に示すように、断熱構造部３３が記録素子基板１の一部に重なる構成を適用することも考えられる（第１の実施形態においても適用することも可能である）。この構成は、記録素子基板１から支持基板２への伝熱を直接妨げるので、側端部１９の温度を上げる効果が高い。しかし、電気配線テープ４とボンディングパット１４とを、ボンディングワイヤを介して接合する際に、ボンディングワイヤをボンディングパット１４に押し付ける必要がある。
【００４１】
一般的に、接合時には、押し圧と同時に超音波振動を加えるので、記録素子基板１の端部と重なる断熱構造部３３のオーバーハング部３６に大きなストレスがかからざるを得ず、接合の信頼性を確保することが困難であった。この対策としては、断熱構造部３３の凹部３３ａ内に断熱材料を充填することが考えられるが、剛性及び機械的強度に優れた断熱材料であって、かつ安価な材料が存在しなかった。上述した構成を実施するためには、電気配線テープ４に記録素子基板１を予め接合し、電気配線テープ４付きの記録素子基板１を、断熱構造部３３を有する第２の支持基板（不図示）に接合すれば可能であった。しかし、支持基板２が無い状態において、電気配線テープ４と記録素子基板１とを接合した場合には、振動、熱の逃げ場が少ないので、記録素子基板１の信頼性を損なう等の問題も生じた。
【００４２】
（第３の実施形態）
第１の実施形態及び第２の実施形態では、断熱構造部１５、３３の貫通穴、凹部の大きさや、断熱構造部１５、３３の貫通穴、凹部の配列間隔を等しく形成した。しかしながら、本発明における断熱構造部は、この構成に限定されるものではない。図８に、第３の実施形態を示す記録素子ユニットの平面図を示し、複数の吐出エネルギー発生素子列を有する記録素子基板１を示す。
【００４３】
図８に示すように、記録素子基板１の中央部に配置された吐出エネルギー発生素子列は、配列方向（図８におけるＸ方向）における端部であるＪ部３７と、中央部であるＫ部３８とを有している。記録素子基板１の一端部に配置された吐出エネルギー発生素子列は、配列方向における端部であるＬ部３９と、中央部であるＭ部４０とを有している。
【００４４】
このような、吐出エネルギー発生素子列の配列方向に対して長い記録素子基板１の場合は、Ｋ部３８とＪ部３７との温度差と、Ｍ部４０とＬ部３９との温度差が問題になるが、Ｊ部３７とＫ部３８との温度差の問題も生じる。記録素子基板１のＪ部３７の温度は、Ｌ部３９よりも上がり易く、これ以上に、Ｋ部３８の温度がＪ部３７よりも上がり易い。図８に示すような記録素子ユニット７を用いるインクジェット記録ヘッドは、高精細なカラー画像を要求される場合に用いられることが多い。色が異なるインク滴を重ねて、中間色を作るので、Ｌ部３９とＪ部３７との温度差におけるインク滴の大きさの違いは、色味の違いを生じてしまい、更に微妙な温度調整が要求される。
【００４５】
このような、微妙な温度調整についても、断熱構造部４５が有する貫通穴の大きさを変化させることによって行うことが可能である。この場合、Ｊ部３７付近に位置する、断熱構造部４５のＫ部４２の貫通穴の容積が小さくなり、Ｌ部３９に位置する、断熱構造部４５のＬ部４３の貫通穴の容積が大きくなることは自明である。ここで、Ｊ部３７とＬ部３９の中間位置であるＮ部４１に、吐出エネルギー発生素子列１０が設けられている場合についても考慮する。これを考慮すれば、断熱構造部４５は、吐出エネルギー発生素子列の配列方向に直交し、支持基板２の主面に平行な方向おける、記録素子基板１の端部（図８におけるＸ方向）に向かうに従って、貫通穴の容積が徐々に大きくなる構成が望ましい。
【００４６】
また、断熱構造部４５は、吐出エネルギー発生素子列の配列方向に直交するＸ方向おける端部に向かうに従って、隣接する貫通穴間の梁のＸ方向の幅も、徐々に細くなるように形成されている。また、第３の実施形態においても、断熱構造部４５は、貫通穴の代わりに、記録素子基板１の主面上に形成された凹部を有して構成されてもよい。
【００４７】
第３の実施形態では、Ｙ方向に沿って吐出エネルギー発生素子９を解像度６００ｄｐｉで１２８０個配置して、吐出エネルギー発生素子列１０を構成した。そして、同様な吐出エネルギー発生素子列１０を、記録素子基板１に１０本設けた。吐出エネルギー発生素子列１０同士の間隔は、６ｍｍ（図８におけるＸ方向）とした。
【００４８】
図８に示すように、吐出エネルギー発生素子列１０のＪ部３７に対応する断熱構造部４５のＫ部４２を、１ｍｍ×２ｍｍ×４ｍｍ（図２における（Ｘ方向）×（Ｙ方向）×（Ｚ方向））の貫通穴を有するように形成した。そして、吐出エネルギー発生素子列１０のＬ部３９に対応する断熱構造部４５のＬ部４３を、５ｍｍ×２ｍｍ×４ｍｍ（図２における（Ｘ方向）×（Ｙ方向）×（Ｚ方向））の貫通穴を有するように形成した。
【００４９】
断熱構造部４５は、Ｌ部３９とＪ部３７との間の位置に対応する複数の貫通穴を有し、これらの貫通穴の容積が、Ｊ部３７からＬ部３９側に向かうに従って徐々に大きくなるように貫通穴を形成した。
【００５０】
それ以外の構成は、第１の実施形態と同様にし、同様の記録条件で記録を行ったところ、記録ムラが無い良好な記録が得られた。また、その際、記録素子基板１におけるＪ部３７とＫ部３８との温度差の最大値は１１℃であり、記録素子基板１におけるＬ部３９とＮ部４１との温度差も１１℃であった。そして、記録素子基板１におけるＪ部３７とＬ部３９の温度差の最大値は４℃であった。
【００５１】
第１の実施形態と同じように、断熱構造部の各貫通穴の容積を同一にした場合（２ｍｍ×２ｍｍ×４ｍｍ[図２における（Ｘ方向）×（Ｙ方向）×（Ｚ方向）]）は、記録素子基板１におけるＪ部３７とＫ部３８との温度差の最大値は１１℃であった。そして、記録素子基板１におけるＬ部３９と、Ｎ部４１との温度差も１２℃であった。また、記録素子基板１におけるＪ部３７とＬ部３９との温度差の最大値は６℃であった。記録ムラは確認されなかったが、温度による影響を受け易い性質のインクを利用することも考慮すると、第３の実施形態が望ましい。
【符号の説明】
【００５２】
１  記録素子基板
２  支持基板
９  吐出エネルギー発生素子
１０  吐出エネルギー発生素子列
１５  断熱構造部
１６  領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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