(57)【要約】【課題】表面実装で基板へガタつきなく円滑かつ精度良く実装することが可能な端子及びそれを備えたコネクタを提供すること。【解決手段】回路基板に表面実装される基板用シールドコネクタに備わる外導体端子２３であって、端子本体４１と、端子本体４１の両側から回路基板へ向かってそれぞれ延設されて回路基板の導体パターンと接続される一対の第１の垂下部４２と、端子本体４１の一端から回路基板へ向かって垂下された第２の垂下部４３と、を備え、第２の垂下部４３は、第１の垂下部４２側へ折り曲げられて第１の垂下部４２に重ね合わされて当接した状態で向かい合って配置された一対の押圧板部４６を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に表面実装されるコネクタに備わる端子であって、
端子本体と、
該端子本体の両側から前記基板へ向かってそれぞれ延設されて前記基板の導体パターンと接続される一対の第１の垂下部と、
前記端子本体の一端から前記基板へ向かって垂下された第２の垂下部と、を備え、
前記第２の垂下部は、前記第１の垂下部側へ折り曲げられて前記第１の垂下部に重ね合わされて当接した状態で向かい合って配置された一対の押圧板部を有することを特徴とする端子。
【請求項２】
前記押圧板部には、係止孔部が形成され、前記第１の垂下部には、前記係止孔部へ係合する係止片部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の端子。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の端子をハウジングに収容したコネクタであって、
前記ハウジングは、前記第１の垂下部に重ね合わされた前記押圧板部が嵌合される係合凹部を有することを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板へ表面実装される端子及びそれを備えたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等のワイヤハーネスが接続される端子として、折り曲げたコンタクトをそのコンタクトの外側から別の部材が支持する構造を備えたものがある（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
さらに、接続相手の端子を案内する挿入案内板の開きを防止する機能を有する開き防止爪を備えたものも知られている（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
また、プリント基板のスルーホールへ挿入されて接続される基板側接続部を有する外導体端子を備えた基板用シールドコネクタも知られている（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１７５０８号公報
【特許文献２】特開平５−６２７３０号公報
【特許文献３】特開平９−１９９２４４号公報
【特許文献４】特開２００６−１０７８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１〜３に記載の技術は、一方の側に相手方のコンタクトを、他方の側に電線の芯線をそれぞれ配置する構造であり、ケーブルの導体と基板の導体パターンとを導通接続させることはできないものである。つまり、基板へケーブルを接続するための基板用コネクタの端子としての機能を有していないものであった。
【０００７】
また、特許文献４に記載の技術は、基板に形成したスルーホールへ基板側接続部からなる脚部を挿し込んで取り付けるものであるので、基板への表面実装に対応できないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、表面実装で基板へガタつきなく円滑かつ精度良く実装することが可能な端子及びそれを備えたコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するために、本発明に係る端子は、下記（１）または（２）を特徴としている。
（１）  基板に表面実装されるコネクタに備わる端子であって、
端子本体と、
該端子本体の両側から前記基板へ向かってそれぞれ延設されて前記基板の導体パターンと接続される一対の第１の垂下部と、
前記端子本体の一端から前記基板へ向かって垂下された第２の垂下部と、を備え、
前記第２の垂下部は、前記第１の垂下部側へ折り曲げられて前記第１の垂下部に重ね合わされて当接した状態で向かい合って配置された一対の押圧板部を有すること。
（２）  上記（１）の構成の端子において、前記押圧板部には、係止孔部が形成され、前記第１の垂下部には、前記係止孔部へ係合する係止片部が形成されていること。
【００１０】
上記（１）の構成の端子では、基板へ接続される一対の第１の垂下部が第２の垂下部の押圧板部によって保持されるので、基板へ第１の垂下部を接続して表面実装する際に、第１の垂下部をガタつきなく円滑かつ精度良く位置決めすることができる。
上記（２）の構成の端子では、係止片部が係止孔部へ係合することにより、第２の垂下部のガタつきも防ぐことができ、より円滑かつ精度良く位置決めして基板へ表面実装することができる。
【００１１】
また、上述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、下記（３）を特徴としている。
（３）  （１）または（２）の構成の端子をハウジングに収容したコネクタであって、
前記ハウジングは、前記第１の垂下部に重ね合わされた前記押圧板部が嵌合される係合凹部を有すること。
【００１２】
上記（３）の構成のコネクタでは、第１の垂下部に重ね合わされた押圧板部が係合凹部に嵌合されてガタつきなく保持されるので、第１の垂下部のガタつきをさらに防止することができ、また、ハウジングに対する端子のガタつきも防止することができ、円滑かつ精度良く位置決めして基板へ表面実装することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、表面実装で基板へガタつきなく円滑かつ精度良く実装することが可能な端子及びそれを備えたコネクタを提供できる。
【００１４】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態に係る基板用シールドコネクタ及びこの基板用シールドコネクタに接続されるケーブル側コネクタの斜視図である。
【図２】実施形態に係る基板用シールドコネクタの分解斜視図である。
【図３】実施形態に係る外導体端子の斜視図である。
【図４】外導体端子の形状を示す図であって、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は正面図、図４（ｃ）は側面図である。
【図５】外導体端子の展開図である。
【図６】基板用シールドコネクタを構成するハウジングの斜視図である。
【図７】基板用シールドコネクタを構成するハウジングの断面図である。
【図８】基板用シールドコネクタを構成するハウジングの背面図である。
【図９】基板用シールドコネクタの背面図である。
【図１０】基板用シールドコネクタに接続されるケーブル側コネクタの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る外導体端子及びそれを備えたコネクタの実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、実施形態に係る基板用シールドコネクタ及びこの基板用シールドコネクタに接続されるケーブル側コネクタの斜視図、図２は、実施形態に係る基板用シールドコネクタの分解斜視図、図３は、実施形態に係る外導体端子の斜視図、図４（ａ）〜図４（ｃ）は、外導体端子の形状を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、図５は、外導体端子の展開図、図６は、基板用シールドコネクタを構成するハウジングの斜視図、図７は、基板用シールドコネクタを構成するハウジングの断面図、図８は、基板用シールドコネクタを構成するハウジングの背面図、図９は、基板用シールドコネクタの背面図、図１０は、基板用シールドコネクタに接続されるケーブル側コネクタの分解斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、本実施形態に係る基板用シールドコネクタ（コネクタ）１１は、プリント基板等の回路基板（基板）１２に実装される。この基板用シールドコネクタ１１は、回路基板１２に対して表面実装によって取り付けられる。
【００１９】
この基板用シールドコネクタ１１には、シールドケーブル１３の端部に取り付けられたケーブル側コネクタ１４が接続される。
【００２０】
図２に示すように、基板用シールドコネクタ１１は、合成樹脂から成形されたハウジング２１を備えている。このハウジング２１には、内導体端子２２及び外導体端子（端子）２３が装着される。また、ハウジング２１には、その両側部に、Ｌ字状の固定用ペグ２４が装着される。これらの固定用ペグ２４は、その下端部に固定片部２４ａが設けられており、この固定片部２４ａを回路基板１２に半田等によって固定することにより、回路基板１２に基板用シールドコネクタ１１が取り付けられる。
【００２１】
内導体端子２２は、接続ピン部３１と、この接続ピン部３１の後端から回路基板１２側へ向かって延びて回路基板１２の導体パターン（図示略）に半田等によって導通接続される接続脚部３２とを有している。
【００２２】
図３及び図４（ａ）〜図４（ｃ）に示すように、外導体端子２３は、断面視円弧状に形成された端子本体４１と、この端子本体４１の後端における短手方向の両端である両側から回路基板１２へ向かってそれぞれ延設された一対の第１の垂下部４２と、端子本体４１の長手方向の一端である後端から回路基板１２へ向かって垂下された第２の垂下部４３とを備えている。そして、この第２の垂下部４３によって、端子本体４１の後端側が覆われている。
【００２３】
第１の垂下部４２は、その下端部に、外方へ屈曲された接続部４４が形成されており、この接続部４４が回路基板１２のグランドとなる導体パターンに半田等によって導通接続される。また、第１の垂下部４２には、下端部近傍に、外方へ屈曲されて突出された係止片部４５が形成されている。
【００２４】
第２の垂下部４３は、幅が向かい合う第１の垂下部４２の間隔に略等しい平板状の部材であり、その幅方向両側部に位置する端面は、図３に示すように第１の垂下部４２と面一になる。第２の垂下部４３は、その下端部における両側部に、端子本体４１の先端側へ向かって屈曲されて延在する押圧板部４６を有している。第２の垂下部４３のそれぞれの押圧板部４６は、第１の垂下部４２に対して、その外面側で当接した状態で互いに向かい合わされている。これにより、それぞれの第１の垂下部４２は、第２の垂下部４３の押圧板部４６によって、互いに近接する方向である内側へ向かって押えられ、外方への広がりが防止されている。
【００２５】
また、第２の垂下部４３に形成された押圧板部４６には、係止孔部４７が形成されており、この係止孔部４７に、第１の垂下部４２の係止片部４５が係合されている。これにより、第２の垂下部４３の外方への広がりが防止されている。さらに、係止孔部４７に、第１の垂下部４２の係止片部４５が係合されていることによって、図４（ｃ）に示すように第２の垂下部４３が第１の垂下部４２に当接した状態、或いは限りなく近づいた状態を維持することができる。
【００２６】
また、端子本体４１には、その後端近傍における上部に、係合孔４８が形成されており、この係合孔４８には、ハウジング２１に形成された後述するランス５５ａが係合され、これにより、ハウジング２１に対して外導体端子２３が係止される。
【００２７】
上記の外導体端子２３は、図５に示すように、金属板を打ち抜き加工し、さらに、曲げ加工を施すことにより形成される。
【００２８】
具体的には、まず、端子本体４１及び第１の垂下部４２を形成し、第１の垂下部４２に、接続部４４及び係止片部４５を形成する。また、第２の垂下部４３の押圧板部４６を曲げ加工によって形成する。このとき、押圧板部４６は、９０°以下に曲げておくのが好ましい。
【００２９】
次に、第２の垂下部４３を、端子本体４１との連結箇所で折り曲げ、それぞれの押圧板部４６を、第１の垂下部４２の外面側に重なるように配置させる。
【００３０】
すると、第２の垂下部４３の押圧板部４６によって第１の垂下部４２が、その外面側から押えられ、外方への広がりが防止される。このとき、第２の垂下部４３の押圧板部４６は、９０°以下に曲げられているので、第１の垂下部４２からの反力に抗して第１の垂下部４２を確実に内側へ押え付けることとなる。
【００３１】
また、押圧板部４６の係止孔部４７に係止片部４５が係合され、第２の垂下部４３の外方への広がりが防止される。
【００３２】
図６及び図７に示すように、ハウジング２１は、先端側が開口されており、この開口部５１に、ケーブル側コネクタ１４が接続される。
【００３３】
このハウジング２１には、その後端部に、先端へ向かって突出する突出部５２を有している。図８にも示すように、突出部５２には、前後方向へ貫通する収容孔５３が形成されている。この収容孔５３には、その後端側から内導体端子２２の接続ピン部３１が挿入される。
【００３４】
また、ハウジング２１の後端には、収容溝５４が形成されており、この収容溝５４には、内導体端子２２の接続脚部３２が配置される。
【００３５】
また、ハウジング２１の後面板部２１ａには、収容孔５３の上方側を覆うように、突出部５２の外周に沿う円弧状の挿入孔５５が形成されている。この挿入孔５５には、外導体端子２３の端子本体４１が挿入される。この挿入孔５５には、その一部に、ランス５５ａが形成されており、このランス５５ａが外導体端子２３の端子本体４１に形成された係合孔４８に係合する。また、ハウジング２１の後面板部２１ａには、収容溝５４の両側部に、係合凹部５６が形成されている。これらの係合凹部５６には、外導体端子２３を構成する互いに重ね合わされた第１の垂下部４２及び第２の垂下部４３の押圧板部４６が嵌合されて収容される。
【００３６】
そして、上記のハウジング２１には、その後方側から、外導体端子２３が装着される。具体的には、ハウジング２１の挿入孔５５に外導体端子２３の端子本体４１を挿し込んで端子本体４１の係合孔４８にランス５５ａを係合するまでハウジング２１の先端側へ押し込み、係合凹部５６に、第１の垂下部４２及び第２の垂下部４３の押圧板部４６を嵌合させる。
【００３７】
すると、ハウジング２１には、その突起部５２の周面に外導体端子２３の端子本体４１が配置され、また、図９に示すように、係合凹部５６に、第１の垂下部４２及び第２の垂下部４３の押圧板部４６が収容される。これにより、外導体端子２３は、ガタつきなくハウジング２１に収容された状態に保持される。
【００３８】
また、このように、外導体端子２３をハウジング２１へ装着すると、この外導体端子２３の第１の垂下部４２及び第２の垂下部４３によって内導体端子２２の周囲が覆われる。
【００３９】
上記の基板用シールドコネクタ１１は、回路基板１２上にリフロー方式で表面実装される。具体的には、この基板用シールドコネクタ１１を、回路基板１２上の所定位置に配置させた状態で加熱し、導体パターン上の半田を溶かす。これにより、ハウジング２１の両側部の固定用ペグ２４の固定片部２４ａ、内導体端子２２の接続脚部３２及び外導体端子２３の接続部４４が回路基板１２の導体パターン上に半田付けされ、よって、基板用シールドコネクタ１１が回路基板１２に表面実装される。
【００４０】
図１０に示すように、ケーブル側コネクタ１４が接続されるシールドケーブル１３は、芯線６１と、芯線６１の周囲に押出し被覆された絶縁層６２と、絶縁層６２の周囲に設けられた外部導体６３と、外部導体６３の周囲に被覆された外被６４とを有している。
【００４１】
ケーブル側コネクタ１４は、合成樹脂製のハウジング７１を備えており、このハウジング７１内にシールド端子７２が収容される。シールド端子７２は、芯線６１に圧着固定される筒状のインナー端子７３と、このインナー端子７３の外周に設けられた絶縁体７４と、外部導体６３と導通するように絶縁体７４を介してインナー端子７３の外周側に設けられるアウター端子７５とを備えている。
【００４２】
そして、このケーブル側コネクタ１４を基板用シールドコネクタ１１へ、ハウジング２１の開口部５１から挿し込んで接続すると、インナー端子７３に内導体端子２２の接続ピン部３１が挿し込まれて互いに導通接続される。また、アウター端子７５に突出部５２が挿し込まれ、これにより、突出部５２の周囲に配置された外導体端子２３の端子本体４１の外周側にアウター端子７５が重ね合わされ、アウター端子７５と外導体端子２３とが導通接続される。
【００４３】
これにより、シールドケーブル１３の芯線６１が、内導体端子２２を介して回路基板１２の所定の導体パターンと導通され、また、シールドケーブル１３の外部導体６３が外導体端子２３を介して回路基板１２のグランドの導体パターンと導通される。
【００４４】
また、外導体端子２３の第１の垂下部４２及び第２の垂下部４３によって内導体端子２２の周囲が覆われているので、良好なシールド効果が得られる。
【００４５】
以上、説明したように、上記実施形態によれば、回路基板１２へ接続される一対の第１の垂下部４２が第２の垂下部４３の押圧板部４６によって保持されるので、回路基板１２へ表面実装する際に、第１の垂下部４２をガタつきなく円滑かつ精度良く位置決めすることができる。
【００４６】
また、係止片部４５が係止孔部４７へ係合することにより、第２の垂下部４３のガタつきも防ぐことができ、より円滑かつ精度良く位置決めして回路基板１２へ表面実装することができる。
【００４７】
しかも、第１の垂下部４２に重ね合わされた押圧板部４６がハウジング２１の係合凹部５６に嵌合されてガタつきなく保持されるので、第１の垂下部４２のガタつきをさらに防止することができ、また、ハウジング２１に対する外導体端子２３のガタつきも防止することができ、円滑かつ精度良く位置決めして回路基板１２へ表面実装することができる。
【００４８】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００４９】
１１  基板用シールドコネクタ（コネクタ）
１２  回路基板（基板）
２１  ハウジング
２３  外導体端子（端子）
４１  端子本体
４２  第１の垂下部
４３  第２の垂下部
４５  係止片部
４６  押圧板部
４７  係止孔部
５６  係合凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2013020873.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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