(57)【要約】【課題】優れた防水性を有するカード部材及びカードエッジコネクタを提供する。【解決手段】相手方コネクタ３１と接続される複数のカードエッジ端子１３が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部１４を有する基板１２と、基板１２が覆われるカバー体１５を備えたカード部材１１であって、カバー体１５は、少なくとも前記カードエッジ端子１３が露出される開口部２６と、基板１２が収められる収容部１８とを有し、収容部１８の内部は充填材が充填されている。また、カードエッジコネクタ１０は、このカード部材１９と相手方コネクタ３１とが接続されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手方コネクタと接続される複数のカードエッジ端子が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部を有する基板と、前記基板が覆われるカバー体を備えたカード部材であって、
前記カバー体は、少なくとも前記カードエッジ端子が露出される開口部と、前記基板が収められる収容部とを有し、
前記収容部の内部は、充填材が充填されていることを特徴とするカード部材。
【請求項２】
前記カバー体は、前記開口部が設けられたフロントケースと、前記収容部が設けられたリアケースとが結合されて形成され、
前記フロントケースには、前記カードエッジ部が突出される隙間部が形成され、
前記隙間部から突出されたカードエッジ部のカードエッジ端子が、前記開口部と対応するように配置され、
前記フロントケースと前記リアケースとが結合された部分には、前記充填材を注入するための充填材注入口が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のカード部材。
【請求項３】
前記カバー体には、前記カードエッジ部の端面が覆われように形成された保護部が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のカード部材。
【請求項４】
前記カバー体には、前記複数のカードエッジ端子のそれぞれの間と対応する位置に隔壁部が前記保護部から延設されて形成されていることを特徴とする請求項３に記載のカード部材。
【請求項５】
前記隔壁部は、前記基板の両面側にそれぞれ互い違いに形成されていることを特徴とする請求項４に記載のカード部材。
【請求項６】
前記カードエッジ端子は、表面が錫メッキにより形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載のカード部材。
【請求項７】
前記収容部には、前記基板が誘導され、位置決めされるガイド部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のカード部材。
【請求項８】
相手方コネクタと接続される複数のカードエッジ端子が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部を有する基板と、前記基板が覆われるカバー体を備えたカード部材であって、
前記カバー体は、少なくとも前記カードエッジ端子が露出される開口部を有するように、前記基板が合成樹脂材により一体にモールド成形されていることを特徴とするカード部材。
【請求項９】
前記カバー体には、前記カードエッジ部の端面が覆われるように形成された保護部が設けられていることを特徴とする請求項８に記載のカード部材。
【請求項１０】
前記カバー体には、前記複数のカードエッジ端子のそれぞれの間と対応する位置に隔壁部が前記保護部から延設されて形成されていることを特徴とする請求項９に記載のカード部材。
【請求項１１】
前記隔壁部は、前記基板の両面側にそれぞれ互い違いに形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のカード部材。
【請求項１２】
前記カードエッジ端子は、表面が錫メッキにより形成されていることを特徴とする請求項１０又は１１に記載のカード部材。
【請求項１３】
前記相手方コネクタと接続される前記請求項１〜１２のいずれかのカード部材を有することを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項１４】
前記カード部材のカバー体の前記相手方コネクタと接する部分には、環状のシール部が形成され、前記相手方コネクタと液密に接続されることを特徴とする請求項１３に記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に相手方コネクタと接続するためのカードエッジ端子が形成されたカード部材及びカードエッジコネクタに関し、詳しくは、カードエッジ端子が落下等の衝撃から保護されると共に、優れた防水効果が得られるカード部材及びカードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路等がプリントされた基板を電子機器等に接続する場合、基板とコネクタとを直接接続させるために、基板の端部に端子が形成されたカードエッジ基板やカードエッジコネクタ等が知られている。このようなカードエッジ基板等では、カードエッジ端子が相手方コネクタとの接触の際の種々の不具合を解消するための工夫がされている。
【０００３】
例えば、下記特許文献１には、コネクタのコンタクトの磨耗や変形を低減できるカードエッジ基板の発明が開示されている。下記特許文献１に開示されたカードエッジ基板では、基材の少なくとも一端部に所定のコネクタに対して抜き差し可能なエッジを備え、前記エッジの少なくとも片面に前記コネクタの複数のコンタクトに対して電気的に接続される複数のカードエッジ端子を備え、かつ前記カードエッジ端子の先端部を前記エッジの端面よりも内側に配設したカードエッジ基板において、少なくとも前記基材上かつ前記カードエッジ端子の延長線上にあたる部分に、前記カードエッジ端子の厚さよりも肉厚の樹脂層を形成している。このようにすることで、下記特許文献１のカードエッジ基板によれば、カードエッジ端子の上面の厚さよりも肉厚の樹脂層が設けられているため、抜き差し動作を行う際の摺動抵抗が増加し、また、抜き差し動作を行う際、コンタクト表面が、カードエッジ端子の先端部上面よりも樹脂層の上面に対して優先的に摺動するため、抜き差し動作を行う際にコンタクト表面の受けるダメージが小さくなるとされている。
【０００４】
また、下記特許文献２には、接触不良が発生し難く、且つ、コンタクトの接点に異物が付着し難いカードエッジコネクタの発明が開示されている。下記特許文献２に開示されたカードエッジコネクタは、基板上に複数のカードエッジ電極を有するカード部材と、前記カードエッジ電極と対応するコンタクトを有するボード側コネクタとからなり、前記カード部材を前記ボード側コネクタに挿入することによって前記カードエッジ電極と前記コンタクトとを電気的に接続するカードエッジコネクタにおいて、前記カード部材は、前記カードエッジ電極が配列された領域を覆う絶縁カバーを備え、該絶縁カバーは、前記各カードエッジ電極の少なくとも一部を露出させる開口を有するものとされている。このようにすることで、下記特許文献２に開示されたカードエッジコネクタによれば、カード部材が、カードエッジ電極が配列された領域を覆う絶縁カバーを備え、絶縁カバーが、各カードエッジ電極の少なくとも一部を露出させる開口を有することにより、コンタクトの接点は、嵌合状態において開口によってカードエッジ電極上に位置するように制限され、接触不良が抑制されるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０７−２３１１５３号公報
【特許文献２】特開２００３−３３８３４３号公報
【特許文献３】特開２０１１−０２８９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
カードエッジ基板やカード部材は様々な状況で使用され、その使用状況において、カード部材等をコネクタに接続するカードエッジ端子の部分が接触したり、また、カード部材等を落下させてしまったりした場合、カードエッジ端子の部分が大きな物理的な力を受けることで変形や破損するおそれがある。しかし、上記特許文献１に開示されたカードエッジ基板や上記特許文献２の開示されたカード部材では、相手方のコネクタとの接続に対しては保護されるが、上記のような物理的な力に対しての解決手段については何も示唆されていない。
【０００７】
さらに、カードエッジ基板等は、過酷な環境で使用される場合があり、例えば、屋外で使用されるものや自動車や自動二輪等の車両に搭載されるものもある。このような場合では、カードエッジ基板等に雨水等の液体が内部へ侵入することを抑制する必要がある。例えば、上記特許文献３には、カードエッジコネクタの防水についての記載が開示されている。上記特許文献３に開示されたカードエッジコネクタは、ハーネスの端部に接続された端子と、ハーネスと電子基板を保持し、電気的に接続するハウジングとを有し、電子基板を収納するケースがハウジングと組付けられることによりカードエッジコネクタに取り付け固定されるものである。その際、ケースに挿入されるハウジングの嵌合面にはその嵌合面の全周に渡ってシール部材が設けられているため、上記特許文献３に開示されたカードエッジコネクタによれば、ハウジングとケースとによって構成される内部空間に水分が浸入することが防止されるとされている。
【０００８】
しかし、上記特許文献３に開示されたカードエッジコネクタでは、ケース内に収納された電子基板には防水加工がされていないため、シール部材の不具合によりケース内に液体が侵入した場合は、電子基板に液体がかかり、短絡等のおそれがある。また、ハウジングとケースが接続された後であれば防水の効果が得られるが、これらの接続前、例えば、組み立て時や交換時には、防水効果を得ることができない。
【０００９】
そこで、本発明は、このような従来技術が抱える課題を解決するためになされたもので、基板にカードエッジ端子が設けられたカード部材において、カード部材の基板をカバー体で覆い、このカバー体の内部に充填材を充填することで、カードエッジ部を保護すると共に、優れた防水効果を得ることができるカード部材及びこのカード部材と相手方コネクタとで構成されたカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、基板にカードエッジ端子が設けられたカード部材において、カード部材の基板を合成樹脂材によりカバー体をモールド成形で一体に形成することで、カードエッジ部を保護すると共に、優れた防水効果を得ることができるカード部材及びこのカード部材と相手方コネクタとで構成されたカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様のカード部材は、相手方コネクタと接続される複数のカードエッジ端子が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部を有する基板と、前記基板が覆われるカバー体を備えたカード部材であって、
前記カバー体は、少なくとも前記カードエッジ端子が露出される開口部と、前記基板が収められる収容部とを有し、
前記収容部の内部は、充填材が充填されていることを特徴とする。
【００１２】
また、第２の態様のカード部材は、第１の態様のカード部材において、前記カバー体は、前記開口部が設けられたフロントケースと、前記収容部が設けられたリアケースとが結合されて形成され、
前記フロントケースには、前記カードエッジ部が突出される隙間部が形成され、
前記隙間部から突出されたカードエッジ部のカードエッジ端子が、前記開口部と対応するように配置され、
前記フロントケースと前記リアケースとが結合された部分には、前記充填材を注入するための充填材注入口が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
また、第３の態様のカード部材は、第１又は２の態様のカード部材において、前記カバー体には、前記カードエッジ部の端面が覆われように形成された保護部が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
また、第４の態様のカード部材は、第３の態様のカード部材において、前記カバー体には、前記複数のカードエッジ端子のそれぞれの間と対応する位置に隔壁部が前記保護部から延設されて形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、第５の態様のカード部材は、第４の態様のカード部材において、前記隔壁部は、前記基板の両面側にそれぞれ互い違いに形成されていることを特徴とする。
【００１６】
また、第６の態様のカード部材は、第４又は５の態様のカード部材において、前記カードエッジ端子は、表面が錫メッキにより形成されていることを特徴とする。
【００１７】
また、第７の態様のカード部材は、第１の態様のカード部材において、前記収容部には、前記基板が誘導され、位置決めされるガイド部が形成されていることを特徴とする請求項に記載のカード部材。
【００１８】
また、第８の態様のカード部材は、相手方コネクタと接続される複数のカードエッジ端子が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部を有する基板と、前記基板が覆われるカバー体を備えたカード部材であって、
前記カバー体は、少なくとも前記カードエッジ端子が露出される開口部を有するように、前記基板が合成樹脂材により一体にモールド成形されていることを特徴とする。
【００１９】
また、第９の態様のカード部材は、第８の態様のカード部材において、前記カバー体には、前記カードエッジ部の端面が覆われるように形成された保護部が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
また、第１０の態様のカード部材は、第９の態様のカード部材において、前記カバー体には、前記複数のカードエッジ端子のそれぞれの間と対応する位置に隔壁部が前記保護部から延設されて形成されていることを特徴とする。
【００２１】
また、第１１の態様のカード部材は、第１０の態様のカード部材において、前記隔壁部は、前記基板の両面側にそれぞれ互い違いに形成されていることを特徴とする。
【００２２】
また、第１２の態様のカード部材は、第１０又は１１の態様のカード部材において、前記カードエッジ端子は、表面が錫メッキにより形成されていることを特徴とする。
【００２３】
また、第１３の態様のカードエッジコネクタは、前記相手方コネクタと接続される第１〜１２のいずれかの態様のカード部材を有することを特徴とする。
【００２４】
また、第１４の態様のカードエッジコネクタは、第１３の態様のカード部材において、前記カード部材のカバー体の前記相手方コネクタと接する部分には、環状のシール部が形成され、前記相手方コネクタと液密に接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
第１の態様のカード部材によれば、カードエッジ端子を有する基板が収容されたカバー体の内部に充填材が充填されているので、カード部材の基板面には液体が接触することが抑制され、高い防水効果を得ることができるようになる。
【００２６】
また、第２の態様のカード部材によれば、カバー体をフロントケースとリアケースとに分けて形成し、このケース内に基板を配置した後、充填材をケースに形成された充填材注入口から注入しているので、容易にカード部材を形成することができる。なお、フロントケースに隙間部が形成されているので、基板のカードエッジ部をフロントケースから突出させることができる。
【００２７】
また、第３の態様のカード部材によれば、基板のカードエッジ部は保護部により覆われているので、落下による衝撃を和らげることができる。また、基板のカードエッジ部に保護部が設けられていることにより、カードエッジ端子と相手方コネクタとの接続の際に、相手方コネクタのコンタクトとの接触により基板が損傷するのを抑制することができる。
【００２８】
また、第４の態様のカード部材では、カードエッジ端子間に隔壁部が形成されているため、カードエッジ端子が露出される開口部は、この隔壁部、保護部及びカバー体により囲まれ、各カードエッジ端子ごとに区画されて形成されている。このようにすることで、第４の態様のカード部材によれば、開口部の強度を高めることができ、落下の衝撃や、接続時の損傷をより抑制することができる。さらに、開口部に液体が侵入した場合、カードエッジ端子が一箇所ごとに区画されているので、一つの区画に侵入した液体が他の区画のカードエッジ端子と接することが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。
【００２９】
また、相手方コネクタのコンタクトがカードエッジ端子と接続される際には、カードエッジ端子がコンタクトから強い押圧力を受けることになり、このカードエッジ端子がある基板が変形するおそれがある。第５の態様のカード部材によれば、隔壁部が表面及び裏面で互い違いに形成されることにより、コンタクトと接するカードエッジ端子の反対側には隔壁部が設けられることになるので、一方の押圧力をこの隔壁部で押圧力を支えることで、基板の変形を抑制することができるようになる。
【００３０】
また、第６の態様のカード部材によれば、カードエッジ端子の表面が錫メッキで形成されていることで、従来、カードエッジ端子に用いられていた金メッキに比べ、製造コストを抑えることができる。なお、錫メッキの問題点となっていたウィスカーは、開口部に隔壁部が形成されることで、他のカードエッジ端子と接触するのが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。
【００３１】
また、第７の態様のカード部材によれば、カバー体の内部に基板を挿入することが容易となり、また、位置決めも容易にできるようになると共に、カバー体内に充填材が注入されるときに基板が動くことを抑制することができるようになる。
【００３２】
また、第８の態様のカード部材によれば、カードエッジ端子を有する基板において、相手方コネクタと接続される接点部となるカードエッジ端子が形成されたカードエッジ部が露出され、他の部分の基板は、合成樹脂材により一体にモールド成形されているので、カード部材の基板面には液体が接触することが抑制され、高い防水効果を得ることができるようになる。
【００３３】
また、第９の態様のカード部材によれば、基板のカードエッジ部は保護部により覆われているので、落下による衝撃を和らげることができる。また、基板のカードエッジ部に保護部が設けられていることにより、カードエッジ端子と相手方コネクタとの接続の際に、相手方コネクタのコンタクトとの接触により基板が損傷するのを抑制することができる。
【００３４】
また、第１０の態様のカード部材では、カードエッジ端子が露出される開口部は、カードエッジ端子間に隔壁部が形成されることにより、この隔壁部、保護部及びカバー体により囲まれ、各カードエッジ端子ごとに区画されて形成されている。このようにすることで、第４の態様のカード部材によれば、開口部の強度を高めることができ、落下の衝撃や、接続時の損傷をより抑制することができる。さらに、開口部に液体が侵入した場合、カードエッジ端子が一箇所ごとに区画されているので、一つの区画に侵入した液体が他の区画のカードエッジ端子と接することが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。
【００３５】
また、相手方コネクタのコンタクトがカードエッジ端子と接続する際には、カードエッジ端子がコンタクトから強い押圧力を受けることになり、このカードエッジ端子がある基板が変形するおそれがある。第１１の態様のカード部材によれば、隔壁部が、表面及び裏面で互い違いに形成されることにより、コンタクトと接するカードエッジ端子の反対側には隔壁部が設けられることになるので、一方の押圧力をこの隔壁部で支えることができるようになり、基板の変形を抑制することができるようになる。
【００３６】
また、第１２の態様のカード部材によれば、カードエッジ端子の表面が錫メッキで形成されていることで、従来、カードエッジ端子に用いられていた金メッキに比べ、製造コストを抑えることができる。なお、錫メッキの問題点となっていたウィスカーは、開口部に隔壁部が形成されることで、他のカードエッジ端子と接触するのが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。
【００３７】
また、第１３の態様のカードエッジコネクタによれば、上記第１〜第１２の態様のいずれかのカード部材の効果を奏するカードエッジコネクタを得ることができる。
【００３８】
また、第１４の態様のカードエッジコネクタによれば、カード部材と相手方コネクタとが液密に接続されるので、カードエッジコネクタの防水性を高めることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】実施形態１のカードエッジコネクタの斜視図である。
【図２】実施形態１のカードエッジコネクタの分解斜視図である。
【図３】実施形態１のカード部材の分解斜視図である。
【図４】カード部材のフロントケースの斜視図である。
【図５】カード部材の部分拡大図である。
【図６】図６Ａ、図６Ｂはカードエッジコネクタの接続工程を示した断面図である。
【図７】カード部材とコンタクトの接続状態を示した部分拡大図である。
【図８】図８Ａは実施形態１のカード部材とコンタクトの接続状態を説明する拡大模式図であり、図８Ｂは従来例を説明する図８Ａに対応した拡大模式図である。
【図９】実施形態２のカードエッジコネクタの分解斜視図である。
【図１０】実施形態２のカード部材の斜視図である。
【図１１】カード部材の部分拡大図である。
【図１２】実施形態２のカード部材の製造工程を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためのカード部材及びカードエッジコネクタを例示するものであって、本発明をこれに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。
【００４１】
［実施形態１］
図１〜図８を参照して、実施形態１のカードエッジコネクタ１０について説明する。カードエッジコネクタ１０は、図１及び図２に示すように、カード部材１１とこのカード部材１１が接続される相手方コネクタ３１とで構成されている。
【００４２】
まず、図２〜図５を参照して実施形態１のカード部材１１について説明する。カード部材１１は、図３に示すように、回路配線等がプリントされ、一方の端部に相手方コネクタ３１に備えられたコンタクト３８（図６参照）と接触される複数のカードエッジ端子１３が形成された基板１２と、この基板１２が収容される収容部１８と、カードエッジ端子１３が露出される開口部２６とを有し絶縁性材料で形成されたカバー体１５とで構成されており、このカバー体１５の内部には、充填材３０が充填（図６参照）されている。
【００４３】
基板１２は、図３に示すように、表面ないし裏面にプリントされた回路基板や集積回路等が搭載されたものであり、端部に相手方コネクタ３１のコンタクト３８と接触され電気的に接続される複数のカードエッジ端子１３が形成されたカードエッジ部１４を有している。カードエッジ端子１３は、基板１２に形成された回路配線等と導通される導電性材料で形成され所定の間隔で配設されている。なお、カードエッジ端子１３は、回路配線等と同様の材料で形成され、例えば、表面が錫メッキされた銅配線パターンで形成されている。また、基板は、両面に配線で形成されていてもよく、また、複数枚を積層して１つのユニットとした多層積層基板を用いてもよい。
【００４４】
カバー体１５は、図３に示すように、基板１２が収容される収容部１８を有するリアケース１６と、リアケース１６と嵌合され基板１２のカードエッジ部１４が露出される開口部２６が設けられたフロントケース２２とを有しており、各々が絶縁性材料で形成されている。
【００４５】
リアケース１６は、一方に開口１７を有し、他方が閉塞された低背の箱状体で形成され、この箱状体の内部は基板１２が収容される収容部１８となっており、また、箱状体の内側には基板１２が収容されるときに誘導し、且つ、位置決めされるガイド部（図示省略）が形成されている。一方、リアケース１６の外側面には、相手方コネクタ３１と接続されるときの誘導や位置決めに用いられる係合突起１９が複数形成されている。また、リアケース１６の中央部には、相手方コネクタ３１と係止される係止部２０が形成されており、この係止部２０には収容部１８内と連通される孔が形成されている。この孔は、カバー体内に充填材３０を注入するための充填材注入口２１となる。なお、リアケース１６の箱状体は、図１及び図２等に示すように側面側が曲面に形成されているが、これに限らず、矩形状の箱状体としてもよい。
【００４６】
フロントケース２２は、図３及び図４に示すようにリアケース１６と嵌合される嵌入部２８と、カードエッジ端子１３が保護される保護部２３と、フロントケース２２の相手方コネクタ３１と接続される部分には、環状の防水リップ２９が複数本形成されている（図２参照）。また、フロントケース２２は、保護部２３が形成された部分との間に閉塞面２４が形成されており、この閉塞面２４には、基板１２のカードエッジ部１４が突出される隙間部２５が設けられている。
【００４７】
保護部２３は、基板１２のカードエッジ部１４の端面が覆われるようにフロントケース２２と一体に形成されており、隙間部２５から突出されたカードエッジ部１４の端面、すなわち、相手方コネクタ３１に挿入される側とその両側面がすべて覆われて保護されるように形成されている。このカードエッジ部１４の端面が覆われるとは、基板１２の板厚と同じ厚さで保護部２３が形成され覆われていることを意味する。なお、保護部２３の厚さは端面の厚さよりやや厚く形成されていてもよい。さらに、保護部２３は、基板面と水平方向にも厚みを有して形成されるが、この水平方向の厚みの外側は、角部を曲面としてもよく、また、徐々に細くして楔状としてもよい。このようにすることで、基板１２のカードエッジ部１４は保護部２３により覆われているので、落下による衝撃を和らげることができ、また、カードエッジ端子１３と相手方コネクタ３１との接続の際に、相手方コネクタ３１のコンタクト３８との接触により基板が損傷するのを抑制することができる。
【００４８】
また、保護部２３は、カードエッジ端子１３が露出されるように開口部２６が形成されており、この開口部２６から相手方コネクタ３１のコンタクト３８に接触されるようになる。さらに、この開口部２６は、形成された複数のカードエッジ端子１３のそれぞれの間に位置するように隔壁部２７が形成されている。この隔壁部２７は、保護部２３からフロントケース２２の閉塞面２４まで延設されている。そして、開口部２６は、閉塞面２４、隔壁部２７及び保護部２３により区画化され、カードエッジ端子１３の一箇所に付き、１つの開口部２６が設けられるようになる。このように隔壁部２７が形成されることで、開口部２６の強度を高めることができ、落下の衝撃や、接続時の損傷をより抑制することができる。さらに、開口部２６に液体が侵入した場合、カードエッジ端子１３が一箇所ごとに区画されているので、一つ区画に侵入した液体が他の区画のカードエッジ端子１３と接することが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。
【００４９】
また、隔壁部２７は、保護部２３の上側と下側に形成されており、上側に形成される隔壁部２７ａと下側に形成される隔壁部２７ｂとが互い違いになるように設けられている（なお、以下、上下の隔壁部２７ａ、２７ｂを単に隔壁部２７という場合もある）。すなわち、上側の隔壁部２７ａと隔壁部２７ａとの間に下側の隔壁部２７ｂが形成されるようになり、これと同様にすることで、互い違いに形成されるようになる。そのため、カードエッジ端子１３も基板１２の上側と下側とで、互い違いになるように形成されている。なお、隔壁部２７は、基板１２が装着されたとき、各基板面から垂直に立設して形成されており、また、その反対側の隔壁部２７は基板面と接するように設けられる。このとき、基板面と接する部分は、できるだけ密接になることが好ましく、隔壁部２７と基板面との隙間がなくなるように形成される。このようにすることで、カードエッジ端子１３の表面を錫メッキで形成したときの問題点となっていたウィスカーは、隔壁部２７が形成されることで、他のカードエッジ端子１３と接触するのが抑制され、基板１２の短絡を抑制することができるようになる。
【００５０】
嵌入部２８は、リアケース１６の開口１７に嵌め入れることができる大きさ及び形状で形成されている。そして、リアケース１６に形成された充填材注入口２１と対応する位置に切欠け２８ａが形成されており、充填材３０の注入を妨げることがないようになっている。
【００５１】
カード部材１１の組み立ては、図３に示したように、まず、リアケース１６内に基板１２を挿入させる。このとき、リアケース１６の内部に形成されたガイド部（図示省略）に沿って挿入することで、容易に挿入することができると共に、位置決めも容易に行うことができる。次に、リアケース１６にフロントケース２２を嵌め入れる。このとき、フロントケース２２の閉塞面２４に形成された隙間部２５から基板１２のカードエッジ部１４を突出させながら、リアケース１６の開口１７にフロントケース２２の嵌入部２８を嵌め入れていく。そして、リアケース１６とフロントケース２２が完全に結合されたら、リアケース１６の充填材注入口２１から充填材３０を注入し、リアケース１６及びフロントケース２２からなるカバー体１５の内部が充填材３０で満たされる。このとき、充填材の注入は、カード部材を立てた状態で行われ、充填材が注入されたとき、内部にあった空気はフロントケースの隙間部２５から排出されるようのなるため、充填材に気泡等ができ難くなる。以上で、カード部材１１が完成する
【００５２】
このようにすることで、カードエッジ端子１３を有する基板１２が収容されたカバー体１５の内部に充填材３０が充填されているので、カード部材１１の基板面には液体が接触することが抑制され、高い防水効果を得ることができるようになる。また、実施形態１では、カードエッジ端子１３として銅配線パターンの表面が錫メッキで形成されているものを用いていることで、従来、カードエッジ端子に用いられていた金メッキに比べ、製造コストを抑えることができる。
【００５３】
次に、カード部材１１の相手方コネクタ３１への接続について説明する。まず、実施形態１の相手方コネクタ３１について、図１、２及び図６Ａを参照して説明する。相手方コネクタ３１は、一方にカード部材１１が接続される接続口３３と他方にワイヤー３７が挿通される挿通口３４を有する筒状体で形成されたハウジング３２を有する。このハウジング３２は、相手方コネクタ３１の各構成部品が備えられるものである。また、ハウジング３２の上部には、カード部材１１に形成された係止部２０が固定されるロック機構３６が設けられている。さらに、ハウジング３２の外側には、カード部材１１の外側に形成された係合突起１９と係合される係合溝３５が、カード部材１１の係合突起１９に対応して形成されている。
【００５４】
また、ハウジング３２内には、外部の機器と接続される複数のワイヤー３７と、ワイヤー３７と接続され、カード部材１１のカードエッジ端子１３と接触される複数のコンタクト３８と、このコンタクト３８をハウジング３２内に支持固定するリテーナー３９と、ワイヤー３７をハウジング３２内に固定し、且つ、ワイヤー３７側からの液体の侵入を抑制するワイヤーシール４０と、このワイヤーシール４０を固定するワイヤーシールカバー４１と、カード部材１１と液密に接続されるシールリング４２とが備えられている。このとき、複数のコンタクト３８はカード部材１１のカードエッジ端子１３と対応するように、それぞれが互い違いに設けられている。
【００５５】
そして、カード部材１１との接続は、ハウジング３２の接続口３３からカード部材１１のカードエッジ部１４を先に向けて、ハウジング３２の係合溝３５とカード部材１１の係合突起１９の位置をあわせて挿入し、コンタクト３８とカードエッジ端子１３が接触させ、また、ハウジング３２のロック機構３６とカード部材１１の係止部２０とを係止させることでおこなわれる。このとき、カード部材１１の隔壁部２７は、相手方コネクタ３１のコンタクト３８を装着させる際に、正確にカードエッジ端子１３と接触させるためのガイドとしても機能することになる。このように組み立てられたカードエッジコネクタ１０によれば、カード部材１１の防水性に加え、相手方コネクタ３１とも液密に接続されることになるので、優れた防水性を得ることができるようになる。
【００５６】
ここで、相手方コネクタ３１のコンタクト３８とカード部材１１のカードエッジ端子１３との接触について図７及び図８を参照して説明する。図７に示すように、カードエッジ端子１３にコンタクト３８が接触された状態では、各コンタクト３８の反対側に隔壁部２７が設けられるようになる。このようにすることで、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、カードエッジ端子１３には、接触された各コンタクト３８の押圧力Ｐがかかることになり、この押圧力Ｐによりカードエッジ端子１３の基板部分や端子部分が変形してしまう。このとき、図８Ｂに示すように、従来の上側と下側のカードエッジ端子１３が並列に形成されているものでは、この部分は両面から押圧力Ｐを受けることになり、変形量Ｄが大きくなる。
【００５７】
しかし、図８Ａに示すように、実施形態１のカードエッジ端子１３は上側と下側とが互い違いに設けられ、このカードエッジ端子１３のそれぞれの間に隔壁部２７が形成されていることで、カードエッジ端子１３にかかる押圧力Ｐは、その反対側に形成された隔壁部２７に支持されていることにより、この部分の変形量Ｄを小さくすることができるため、カードエッジ端子１３の変形による接触不良を抑制することができるようになる。
【００５８】
［実施形態２］
実施形態１のカードエッジコネクタ１０のカード部材１１は、基板１２を覆うカバー体１５をリアケース１６及びフロントケース２２で形成し、カバー体１５内に充填材３０を充填して形成したものを説明したが、実施形態２のカードエッジコネクタ１０Ａのカード部材１１Ａは、基板１２を覆うカバー体１５Ａをモールド成形により一体に形成した場合を説明する。なお、実施形態２のカードエッジコネクタ１０Ａでは、実施形態１のカードエッジコネクタ１０と共通する構成については、同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００５９】
図９〜図１１を参照して、実施形態２のカードエッジコネクタ１０Ａについて説明する。カードエッジコネクタ１０Ａは、図９に示すように、カード部材１１Ａとこのカード部材１１Ａが接続される相手方コネクタ３１とで構成されている。なお、カード部材１１Ａと相手方コネクタ３１の接続状態は、図１に示した実施形態１のカードエッジコネクタ１０と同様である。
【００６０】
まず、実施形態２のカード部材１１Ａについて説明する。カード部材１１Ａは、図９及び図１０に示すように、回路配線等がプリントされ、一方の端部に相手方コネクタに備えられたコンタクト３８と接触される複数のカードエッジ端子１３が形成された基板１２と、この基板１２に形成されたカードエッジ端子１３が露出される開口部２６Ａを有するように絶縁性材料で一体にモールド成形されたカバー体１５Ａとで構成されている。なお、基板１２は、実施形態１に示したものと同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【００６１】
カバー体１５Ａは、図１０及び図１１に示すように、基板１２を覆うように形成された低背の直方体で形成されている。カバー体１５Ａの外側には、相手方コネクタ３１と接続されるときの誘導や位置決めに用いられる係合突起１９Ａが複数形成されており、また、中央部には、相手方コネクタ３１と係止される係止部２０Ａが形成されている。
【００６２】
また、カバー体１５Ａには、カードエッジ端子１３が保護される保護部２３Ａと相手方コネクタ３１と接続される部分とに、環状の防水リップ２９Ａが複数本形成されている（図９参照）。また、カバー体１５Ａの閉塞面２４Ａと保護部２３Ａが形成された部分との間に閉塞面２４Ａが形成されており、この閉塞面２４Ａからカードエッジ部が突出されている。
【００６３】
保護部２３Ａは、基板１２のカードエッジ部１４の端面が覆われるように、カバー体１５Ａと一体に形成されており、閉塞面２４Ａから突出されたカードエッジ部１４の端面、すなわち、相手方コネクタ３１に挿入される側とその両側面がすべて覆われて保護されるように形成されている。このカードエッジ部１４の端面が覆われるとは、基板１２の板厚と同じ厚さで保護部２３Ａが形成され覆われていることを意味する。なお、保護部２３Ａの厚さは端面の厚さよりやや厚く形成されていてもよい。さらに、保護部２３Ａは、基板面と水平方向にも厚みを有して形成されるが、この水平方向の厚みの外側は、角部を曲面としてもよく、また、徐々に細くして楔状としてもよい。このようにすることで、基板１２のカードエッジ部１４は保護部２３Ａにより覆われているので、落下による衝撃を和らげることができ、基板１２のカードエッジ部１４に保護部２３Ａが設けられていることにより、カードエッジ端子１３と相手方コネクタ３１との接続の際に、相手方コネクタ３１のコンタクト３８との接触により基板１２が損傷するのを抑制することができる。
【００６４】
また、保護部２３Ａはカードエッジ端子１３が露出されるように開口部２６Ａが形成されており、この開口部２６Ａから相手方コネクタ３１のコンタクト３８に接触されるようになる。さらに、この開口部２６Ａは、形成された複数のカードエッジ端子１３のそれぞれの間に位置するように、隔壁部２７Ａが形成されている。この隔壁部２７Ａは、保護部２３Ａから閉塞面２４Ａまで延設されている。そして、開口部２６Ａは、閉塞面２４Ａ、隔壁部２７Ａ及び保護部２３Ａにより区画化され、カードエッジ端子１３の一箇所に付き１つの開口部２６Ａが設けられるようになる。このように隔壁部２７Ａが形成されることで、開口部２６Ａの強度を高めることができ、落下の衝撃や、接続時の損傷をより抑制することができる。さらに、開口部２６Ａに液体が侵入した場合、カードエッジ端子１３が一箇所ごとに区画されているので、一つの区画に侵入した液体が他の区画のカードエッジ端子１３と接することが抑制され、基板１２の短絡を抑制することができる。
【００６５】
また、隔壁部２７Ａは、保護部２３Ａの上側と下側に形成されており、上側に形成される隔壁部２７Ａａと下側に形成される隔壁部２７Ａｂとが互い違いになるように設けられている（なお、以下、上下の隔壁部２７Ａａ、２７Ａｂを単に隔壁部２７Ａという場合もある）。すなわち、上側の隔壁部２７Ａａと隔壁部２７Ａａとの間に下側の隔壁部２７Ａｂが形成されるようになり、これと同様にすることで、互い違いに形成されるようになる。そのため、カードエッジ端子１３も基板１２の上側と下側とで、互い違いになるように形成されている。なお、隔壁部２７Ａは、基板１２と密着して形成されているので隔壁部２７Ａと基板面との隙間は形成されていない。このようにすることで、カードエッジ端子１３の表面を錫メッキで形成したときの問題点となっていたウィスカーは、隔壁部２７Ａが密着して形成されることで、他のカードエッジ端子１３と接触するのが抑制され、基板１２の短絡を抑制することができるようになる。
【００６６】
なお、カード部材１１Ａの製造については、図１２に示すように、カード部材の形状に型抜きされた空間Ｓを有する上側と下側に分けられた金型４３、４４を成形し、この金型４３、４４を組み合わせる際に基板１２を配置し、金型４３、４４の空間Ｓに絶縁性材料を注入してモールド成形を行うことで一体に形成されている。なお、モールド成形については、公知であるので詳細な説明は省略する。
【００６７】
以上より、実施形態２のカード部材１１Ａによれば、カードエッジ端子１３を有する基板において、相手方コネクタ３１と接続される接点部となるカードエッジ端子１３が形成されたカードエッジ部１４が露出され、他の部分の基板は、合成樹脂材により一体にモールド成形されているので、カード部材１１Ａの基板面には液体が接触することが抑制され、高い防水効果を得ることができるようになる。
【００６８】
また、実施形態２の相手方コネクタ３１の構成及びカード部材１１Ａと相手方コネクタ３１との接続については、実施形態１と同様であるので説明は省略する。
【００６９】
このように組み立てられた実施形態２のカードエッジコネクタ１０Ａによれば、カード部材１１Ａの防水性に加え、相手方コネクタ３１とも液密に接続されることで、優れた防水性を得ることができるようになる。
【符号の説明】
【００７０】
１０、１０Ａ：カードエッジコネクタ
１１、１１Ａ：カード部材
１２：基板
１３：カードエッジ端子
１４：カードエッジ部
１５、１５Ａ：カバー体
１６：リアケース
１７：開口
１８：収容部
１９、１９Ａ：係合突起
２０、２０Ａ：係止部
２１：充填材注入口
２２：フロントケース
２３、２３Ａ：保護部
２４、２４Ａ：閉塞面
２５：隙間部
２６、２６Ａ：開口部
２７（２７ａ，２７ｂ）、２７Ａ（２７Ａａ，２７Ａｂ）：隔壁部
２８：嵌入部
２８ａ：切欠け
２９、２９Ａ：防水リップ
３０：充填材
３１：相手方コネクタ
３２：ハウジング
３３：接続口
３４：挿通口
３５：係合溝
３６：ロック機構
３７：ワイヤー
３８：コンタクト
３９：リテーナー
４０：ワイヤーシール
４１：ワイヤーシールカバー
４２：シールリング
４３、４４：金型
Ｄ：変形量
Ｐ：押圧力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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