(57)【要約】【課題】ウィスカによる障害の発生を防止することができ、しかも、フラット回路体をコネクタに接続する際の操作性や組立性を向上させることができるフラット回路体の接続構造を提供すること。【解決手段】スライダに固定されるフラット回路体の接続端子部２２の導体パターン２３には、コネクタに対するスライダの嵌合接続が完了したときに、コネクタ側の接続端子１３のインデント１３ｂが嵌入してインデント１３ｂが内底部２５１に導通接触する有底の陥没穴２５ａ……を備える。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体パターンが所定の配列ピッチで平面状に並ぶフラット回路体の接続端子部をスライダの平坦な下面に固定し、前記スライダをコネクタのスライダ挿入部に嵌合接続することで、前記配列ピッチに対応して前記スライダ挿入部内に配置されているコネクタ側の接続端子に突設されているインデントに各導体パターンを摺動接触させて、前記導体パターンを前記接続端子に導通接続させるフラット回路体の接続構造であって、
前記導体パターンには、前記スライダ挿入部に対する前記スライダの嵌合接続が完了したときに、前記インデントが嵌入して前記インデントが内底部に導通接触する有底の陥没穴を備えたことを特徴とするフラット回路体の接続構造。
【請求項２】
前記陥没穴は、プレス成形により前記インデントの外形に相応する形状に成形されることを特徴とする請求項１に記載のフラット回路体の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）などのフラット回路体の複数の導体パターンを、コネクタに装備された複数の接続端子のインデントに導通接触させて、導通パターンと接続端子との電気的接続状態を得るフラット回路体の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルカメラ、プリンタ、携帯電話機、パソコン等の各種電子機器の内部配線材として、上記のＦＰＣやＦＦＣなどのフラット回路体を使用することが増えている。
【０００３】
従来、上記のフラット回路体の導体や、このフラット回路体の導体パターンに接続されるコネクタ（フラット回路体用コネクタ）の接続端子は、接続性能を向上させるために、その表面に錫−鉛合金（Ｓｎ−Ｐｂ）メッキを施したものが、広く普及していた。ところが、近年、環境上の問題から、Ｐｂフリー（非鉛）化の要求が高まってきたのに伴って、フラット回路体の導体やコネクタの接続端子には、錫（Ｓｎ）メッキが施されるようになってきた。
【０００４】
しかし、錫メッキを施した導体と接続端子との接触部では、錫の摩耗粉等に摺動時の押圧荷重が作用することが原因となって、ウィスカ（針状単結晶）が発生し易い。
【０００５】
前記ウィスカは、メッキ被膜表面に発生したヒゲ状の結晶生成物であり、錫合金あるいは純錫でメッキした場合に発生し易く、発生後には、成長して短絡等の障害を招くことがあった。
【０００６】
次に、基板等に搭載されるコネクタへのフラット回路体の接続構造の従来例と、ウィスカの発生態様を説明する。
【０００７】
図１２は、従来のフラット回路体１０１を、基板等に搭載されるコネクタ１１１に嵌合接続する前の状態を示したものである。
【０００８】
フラット回路体１０１は、その先端部の上面に、スライダ１２０が固定される。スライダ１２０は、コネクタ１１１に装備されたスライダ挿入部１１２に嵌合接続可能な部材である。
【０００９】
フラット回路体１０１は、図１３及び図１４に示すように、先端部の片面が、接続端子部１０２に形成されている。接続端子部１０２は、複数の導体パターン１０３，１０３……が、所定の配列ピッチで平面状に並ぶ部位である。接続端子部１０２において、隣接する導体パターン１０３間は、絶縁材料が被覆された絶縁体部１０４になっている。
【００１０】
フラット回路体１０１は、接続端子部１０２が露出するように、スライダ１２０の平坦な下面に固定される。
【００１１】
コネクタ１１１のスライダ挿入部１１２内には、図１５に示す接続端子１１３が、フラット回路体１０１における導体パターン１０３の配列ピッチと同じ配列ピッチで、複数装備されている。接続端子１１３は、スライダ挿入部１１２に対する導体パターン１０３の挿入方向（図１５の矢印Ｘ１方向）に沿って延出する棒状の端子本体１１３ａの先端に、導通接触用の突起部であるインデント１１３ｂを突設した構造である。
【００１２】
スライダ挿入部１１２内の接続端子１１３は、スライダ１２０がコネクタ１１１のスライダ挿入部１１２に挿入された際に、図１５に示すように、導体パターン１０３の表面に１１３ｂが摺動接触するように配置されている。
【００１３】
従来のフラット回路体の接続構造は、スライダ１２０に固定されたフラット回路体１０１の接続端子部１０２をコネクタ１１１のスライダ挿入部１１２に挿入して、コネクタ側の接続端子１１３のインデント１１３ｂに導体パターン１０３を摺動接触させることで、導体パターン１０３をコネクタ側の接続端子１１３に導通接続させる。
【００１４】
このようなフラット回路体の接続構造において、フラット回路体１０１の導体パターン１０３が錫合金あるいは純錫でメッキされている場合、接続端子１１３と導体パターン１０３とが接触する接点部では錫合金や錫の摩耗粉が発生し、これらの摩耗粉に摺動時の押圧荷重が作用することが原因となって、図１５に示すように、接点部ＴにウィスカＷが発生する。発生したウィスカＷは、任意方向に成長して隣の導体パターンに接触すると、短絡障害を招く。
【００１５】
このようなウィスカの発生自体を防止する方法として、フラット回路体の導体やコネクタの接続端子に施す金属メッキを、金（Ａｕ）メッキや、銀（Ａｇ）メッキに変更する方法もある。しかし、このような貴金属によるメッキに変更すると、メッキ処理費が高額化して、製品のコストアップを招くという問題が生じる。
【００１６】
そこで、ウィスカによる障害の発生を安価に防止することを目的として、下記特許文献１、２に示すコネクタが提案されている。
【００１７】
特許文献１に開示されたコネクタは、フラット回路体の接続端子部が挿入されるコネクタハウジングの配線挿入部に、前記接続端子部上の隣接する導体パターン相互を隔絶する隔壁を設けている。前記隔壁は、前記配線挿入部の上を開閉可能に覆うカバーに突設されている。前記カバーを閉じた状態にすると、前記隔壁が前記接続端子部の絶縁体部のスリットを挿通して、前記接続端子部上の隣接する導体パターン相互が隔壁により隔絶される。
【００１８】
特許文献２に開示されたコネクタは、フラット回路体の接続端子部が挿入されるコネクタハウジングの配線挿入部に、前記接続端子部上の隣接する導体パターン相互を隔絶する隔壁ピンを設けている。隔壁ピンは、コネクタハウジング内に弾性変位可能に一体形成された弾性支持部材の先端に幅広の隔壁を設けたものである。隔壁は、コネクタ側の接続端子であるコンタクトピンと前記接続端子部上の導体パターンとが導通接触する接点部の側方で、前記接続端子部に押圧接触して、前記接続端子部上の隣接する導体パターン間を部分的に隔絶する。
【００１９】
以上の特許文献１や特許文献２の技術は、ウィスカの発生自体を防止するのではなく、発生したウィスカが成長しても短絡等の障害が発生しないように、ウィスカの成長方向をコネクタハウジングに装備した隔壁により規制するものである。フラット回路体の導体やコネクタの接続端子に施す金属メッキは、安価な錫メッキや錫合金メッキにすることができるため、コスト低減を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２０】
【特許文献１】特開２００８−７７９１６号公報
【特許文献２】特開２００８−１９２４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
ところが、上記特許文献１の技術では、コネクタにフラット回路体を接続する際には、コネクタハウジングに一体形成した多数の隔壁と、フラット回路体に形成した多数のスリットの位置とを正確に位置合わせする手間が必要となり、組立性が低下するという問題が生じた。
【００２２】
また、上記特許文献２の技術は、コネクタ側の接続端子のインデントだけでなく、隔壁までもフラット回路体の接続端子部に押圧接触させるため、フラット回路体をコネクタの配線挿入部に挿入する際の挿入抵抗が大きくなり、フラット回路体をコネクタに接続する際の操作性が低下するという問題が生じた。
【００２３】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、ウィスカによる障害の発生を防止することができ、しかも、フラット回路体をコネクタに接続する際の操作性や組立性を向上させることができるフラット回路体の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）複数の導体パターンが所定の配列ピッチで平面状に並ぶフラット回路体の接続端子部をスライダの平坦な下面に固定し、前記スライダをコネクタのスライダ挿入部に嵌合接続することで、前記配列ピッチに対応して前記スライダ挿入部内に配置されているコネクタ側の接続端子に突設されているインデントに各導体パターンを摺動接触させて、前記導体パターンを前記接続端子に導通接続させるフラット回路体の接続構造であって、
前記導体パターンには、前記スライダ挿入部に対する前記スライダの嵌合接続が完了したときに、前記インデントが嵌入して前記インデントが内底部に導通接触する有底の陥没穴を備えたことを特徴とするフラット回路体の接続構造。
【００２５】
（２）前記陥没穴は、プレス成形により前記インデントの外形に相応する形状に成形されることを特徴とする上記（１）に記載のフラット回路体の接続構造。
【００２６】
上記（１）の構成によれば、スライダをコネクタのスライダ挿入部に挿入すると、スライダ挿入部内に配置されているコネクタ側の接続端子のインデントが、挿入されて来るフラット回路体の接続端子部における導体パターン上を摺動する。そして、スライダとコネクタとの嵌合が完了するとき、導体パターン上を摺動していたインデントは、導体パターンに形成されている陥没穴に嵌合する。その際、導体パターンとインデントとの摺動によって接点部に発生した摩耗粉は、インデントが陥没穴に嵌合する際に、インデントと一緒に陥没穴内に落ちる。
【００２７】
インデントが導通接触する接点部は、陥没穴の内底部である。この内底部の周壁は、接点部の周囲を囲っており、接点部でウィスカが発生したとしても、発生するウィスカが隣接する導体パターン側に成長することを阻む障壁として機能する。そのため、接点部で発生したウィスカが隣接する他の導体パターンと接触することを防止することができ、ウィスカによる障害の発生を防止することができる。従って、フラット回路体の導体やコネクタの接続端子に施す金属メッキは、安価な錫メッキや錫合金メッキにすることができるため、コスト低減を図ることができる。
【００２８】
しかも、上記（１）の構成によれば、フラット回路体をコネクタに接続する際の操作性や組立性の低下を招くウィスカ対策の隔壁が必要ないため、フラット回路体をコネクタに接続する際の操作性や組立性を向上させることもできる。
【００２９】
上記（２）の構成によれば、陥没穴の形成をプレス成形により行うことで、複数の導体パターンに陥没穴の装備する際に必要となる加工時間を短縮して、フラット回路体の生産性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によるフラット回路体の接続構造によれば、フラット回路体をコネクタに接続するためにスライダをコネクタに嵌合接続するときに、導体パターンとインデントとの摺動によって接点部に発生した摩耗粉は、インデントが導体パターンの陥没穴に嵌合する際に、インデントと一緒に陥没穴内に落ちる。
【００３１】
インデントが導通接触する接点部は陥没穴の内底部である。この内底部の周壁は、接点部の周囲を囲っており、接点部でウィスカが発生したとしても、発生するウィスカが隣接する導体パターン側に成長することを阻む障壁として機能する。そのため、接点部で発生したウィスカが隣接する他の導体パターンと接触することを防止することができ、ウィスカによる障害の発生を防止することができる。従って、フラット回路体の導体やコネクタの接続端子に施す金属メッキは、安価な錫メッキや錫合金メッキにすることができるため、コスト低減を図ることができる。
【００３２】
しかも、上記構成によれば、フラット回路体をコネクタに接続する際の操作性や組立性の低下を招くウィスカ対策の隔壁が必要ないため、フラット回路体をコネクタに接続する際の操作性や組立性を向上させることもできる。
【００３３】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係るフラット回路体の接続構造により接続されるコネクタとフラット回路体の一実施形態の接続前の状態を示す平面図である。
【図２】図１に示したコネクタの斜視図である。
【図３】図２のＢ部の拡大図である。
【図４】図４（ａ）は図３に示したコネクタ内の接続端子の側面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ矢視図である。
【図５】図１に示したフラット回路体の下面図である。
【図６】図５のＤ部の拡大図である。
【図７】図６に示した複数種の陥没穴の斜視図である。
【図８】図１に示したコネクタとフラット回路体の接続状態の斜視図である。
【図９】図８に示したコネクタとフラット回路体の側面図である。
【図１０】図１に示したコネクタとフラット回路体の接続操作時におけるコネクタ側の接続端子とフラット回路体の導体パターンとの移動方向を示す斜視図である。
【図１１】コネクタに対するスライダの嵌合接続が完了して、図１０に示した接続端子のインデントが導体パターンの陥没穴に嵌合した状態の斜視図である。
【図１２】従来のフラット回路体をコネクタに接続する前の状態を示す平面図である。
【図１３】図１２に示したフラット回路体の接続端子部を示すフラット回路体の下面図である。
【図１４】図１３のＡ部の拡大図である。
【図１５】図１２に示した従来のフラット回路体をコネクタに接続したときに、接点部に発生するウィスカの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明に係るフラット回路体の接続構造の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３６】
図１〜図７は本発明に係るフラット回路体の接続構造の一実施形態を実現するコネクタ及びフラット回路体の説明図で、図１は本発明の一実施形態により接続されるコネクタとフラット回路体の接続前の状態を示す平面図、図２は図１に示したコネクタの斜視図、図３は図２のＢ部の拡大図、図４（ａ）は図３に示したコネクタ内の接続端子の側面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ矢視図、図５は図１に示したフラット回路体の下面図、図６は図５のＤ部の拡大図、図７は図６に示した複数種の陥没穴の斜視図である。
【００３７】
図１に示すコネクタ１０は、図１のフラット回路体２０を接続するためのコネクタで、図２に示すようにプリント回路基板３０に搭載されている。
このコネクタ１０は、図１及び図２に示すように、スライダ挿入部１１と、スライダ係止突起１２と、を備えている。
【００３８】
スライダ挿入部１１は、後述するスライダ４０を嵌合装着するための穴部である。このスライダ挿入部１１の内部には、図３に示すように、複数の接続端子１３が所定の配列ピッチで配列されている。
【００３９】
接続端子１３は、後述するフラット回路体２０の導体パターン２３に摺動接触させるコネクタ側の端子金具である。この接続端子１３は、図４に示すように、フラット回路体２０の挿入方向（図４（ａ）の矢印Ｘ２方向）に沿って延出した棒状の端子本体１３ａと、この端子本体１３ａの先端に突出形成されたインデント１３ｂと、を備える。
【００４０】
インデント１３ｂは、後述するフラット回路体２０の導体パターン２３に摺動接触させるための突部である。
【００４１】
スライダ係止突起１２は、コネクタ１０の上面に突設された突起である。このスライダ係止突起１２は、後述するスライダ４０のスライダ挿入部１１への嵌合装着が完了したときに、後述の図８に示すようにスライダ４０に装備されたロックアーム４１と係合してスライダ４０を固定する。
【００４２】
フラット回路体２０は、図５に示すように、先端部に接続端子部２２を有している。接続端子部２２は、シート状を成す絶縁材料製の基材の上に複数の導体パターン２３が所定の配列ピッチで平面状に並べられた構成で、図６に示すように、導体パターン２３と絶縁体部２４とが交互に並んでいる。
【００４３】
フラット回路体２０の接続端子部２２は、図５に示すように、スライダ４０の平坦な下面４３に固定されて、スライダ４０と一体に、スライダ挿入部１１に挿入される。スライダ４０の平坦な下面４３は、スライダ４０がコネクタ１０のスライダ挿入部１１に挿入された際に、スライダ挿入部１１内に配列されている接続端子１３と対向する面である。
【００４４】
本実施形態のフラット回路体の接続構造は、スライダ４０をコネクタ１０のスライダ挿入部１１に嵌合接続することで、スライダ挿入部１１内の接続端子１３に突設されているインデント１３ｂに各導体パターン２３を摺動接触させて、導体パターン２３を接続端子１３に導通接続させる。
【００４５】
スライダ４０には、図８及び図９に示すように、スライダ挿入部１１への嵌合接続が完了したときにコネクタ１０のスライダ係止突起１２と係合して、コネクタ１０との結合をロックするロックアーム４１が装備されている。
【００４６】
本実施形態のフラット回路体の接続構造の場合、フラット回路体２０の各導体パターン２３には、図８及び図９に示すようにスライダ挿入部１１に対するスライダ４０の嵌合接続が完了したときに、インデント１３ｂが嵌入する陥没穴２５ａ，２５ｂ……が設けられている。これらの陥没穴２５ａ，２５ｂ……は、嵌入するインデント１３ｂが内底部２５１に導通接触する有底の凹みである。
【００４７】
本実施形態の場合、陥没穴２５ａ，２５ｂ……は、プレス成形によりインデント１３ｂの外形に相応する形状に成形される。
【００４８】
なお、図６では、陥没穴の形状が単一種に限定されないことを示すために、各導体パターン２３には形状の異なる陥没穴２５ａ，２５ｂ……を設けている。しかし、各導体パターン２３に設ける陥没穴は、プレス成形の金型を単純にする上で、単一種に統一したほうが望ましい。
【００４９】
以上に説明した一実施形態のフラット回路体の接続構造では、スライダ４０をコネクタ１０のスライダ挿入部１１に挿入すると、図１０に示すように、スライダ挿入部１１内に配置されているコネクタ１０側の接続端子１３のインデント１３ｂが、図１０の矢印Ｘ３方向に挿入されて来るフラット回路体２０の接続端子部２２における導体パターン２３上を摺動する。そして、図８及び図９に示すようにスライダ４０とコネクタ１０との嵌合が完了するとき、導体パターン２３上を摺動していたインデント１３ｂは、図１１に示すように、導体パターン２３に形成されている陥没穴２５ａ，２５ｂ……に嵌合する。
【００５０】
その際、導体パターン２３とインデント１３ｂとの摺動によって接点部に発生した摩耗粉は、インデント１３ｂが陥没穴２５ａ，２５ｂ……に嵌合する際に、インデント１３ｂと一緒に陥没穴２５ａ，２５ｂ……内に落ちる。
【００５１】
インデント１３ｂが導通接触する接点部は、陥没穴２５ａ，２５ｂ……の内底部２５１である。この内底部２５１の周壁は、図７に示すように接点部の周囲を囲っており、接点部でウィスカが発生したとしても、発生するウィスカが隣接する導体パターン２３側に成長することを阻む障壁として機能する。
【００５２】
そのため、接点部で発生したウィスカが隣接する他の導体パターン２３と接触することを防止することができ、ウィスカによる障害の発生を防止することができる。従って、フラット回路体２０の導体やコネクタ１０の接続端子１３に施す金属メッキは、安価な錫メッキや錫合金メッキにすることができるため、コスト低減を図ることができる。
【００５３】
しかも、以上に説明した一実施形態のフラット回路体の接続構造では、フラット回路体２０をコネクタ１０に接続する際の操作性や組立性の低下を招くウィスカ対策の隔壁が必要ないため、フラット回路体２０をコネクタ１０に接続する際の操作性や組立性を向上させることもできる。
【００５４】
また、以上に説明した一実施形態のフラット回路体の接続構造では、陥没穴２５ａ，２５ｂ……の形成をプレス成形により行うことで、複数の導体パターン２３に陥没穴２５ａ，２５ｂ……の装備する際に必要となる加工時間を短縮して、フラット回路体２０の生産性を向上させることができる。
【００５５】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００５６】
１０  コネクタ
１１  スライダ挿入部
１３  接続端子
１３ｂ  インデント
２０  フラット回路体
２２  接続端子部
２３  導体パターン
２５ａ，２５ｂ……  陥没穴
４０  スライダ
２５１  内底部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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