(57)【要約】【課題】電極基材のスリット面におけるバリ等の不具合を精度良く検出することができる電極基材の検査方法を提供する。【解決手段】スリット面１０ａにおける第一の塗工層１２（断面１２ａ）に対して、スリット面１０ａに対して水平に照射する第一の照明光β１を、電極基材１０における第一の塗工層１２側（上側）から照射するとともに、スリット面１０ａにおける第二の塗工層１３（断面１３ａ）に対して、スリット面１０ａに対して水平に照射する第二の照明光γ１を、電極基材１０における第二の塗工層１３側（下側）から照射し、さらに、スリット面１０ａにおける芯材１１（断面１１ａ）に対して、スリット面１０ａに対して垂直に照射する第三の照明光α１を、第一の照明光β１および第二の照明光γ１に干渉しない位置から照射しつつ、スリット面１０ａを、該スリット面１０ａに対して垂直な方向からカメラ２によって撮像する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の箔部材たる芯材と、
該芯材の一側の面に活物質を塗工して形成される第一の塗工層と、
前記芯材の他側の面に活物質を塗工して形成される第二の塗工層と、
を備える電極基材の、
スリット面における欠陥を検出するための電極基材の検査方法であって、
前記スリット面における前記第一の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第一の照明光を、前記電極基材における前記第一の塗工層側から照射するとともに、
前記スリット面における前記第二の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第二の照明光を、前記電極基材における前記第二の塗工層側から照射し、
さらに、前記スリット面における前記芯材に対して、前記スリット面に対して垂直に照射する第三の照明光を、前記第一の照明光および前記第二の照明光に干渉しない位置から照射しつつ、
前記スリット面を、該スリット面に対して垂直な方向から撮像する、
ことを特徴とする電極基材の検査方法。
【請求項２】
前記第三の照明光は、
前記第一の照明光および前記第二の照明光と異なる波長分布を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電極基材の検査方法。
【請求項３】
前記第一の照明光を赤色光とし、
前記第二の照明光を青色光とし、
前記第三の照明光を白色光とする、
ことを特徴とする請求項２に記載の電極基材の検査方法。
【請求項４】
前記第一の照明光を赤色光とし、
前記第二の照明光を赤色光とし、
前記第三の照明光を青色光とする、
ことを特徴とする請求項２に記載の電極基材の検査方法。
【請求項５】
前記第一の照明光を青色光とし、
前記第二の照明光を青色光とし、
前記第三の照明光を赤色光とする、
ことを特徴とする請求項２に記載の電極基材の検査方法。
【請求項６】
前記第一の照明光を緑色光とし、
前記第二の照明光を青色光とし、
前記第三の照明光を赤色光とする、
ことを特徴とする請求項２に記載の電極基材の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極基材の検査方法の技術に関し、より詳しくは、電極基材のスリット断面におけるバリ等の欠陥の有無を検出するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
二次電池等に用いられる電極基材は、バリ等の欠陥があると二次電池に組み込まれた後に内部短絡等の不具合を引き起こす原因となるため、使用前に外観検査等によるバリの有無等の確認を行うことが不可欠となっている。
電極基材の外観検査に係る技術としては、例えば、以下に示す特許文献１に開示された技術が知られており、公知となっている。
【０００３】
特許文献１に開示されている従来技術では、電極基材の表面に検査光を照射し、その透過光、正反射光および散乱光を撮像し、それらの撮像データを画像処理することによって解析し、欠陥の種類、存在位置等を連続的に記録する構成としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７２２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電極基材は、所定の幅にスリット（裁断）して用いられることが一般的であるが、そのスリット面においても、バリ等の不具合が生じる可能性がある。
そして、このようなスリット面において生じるバリも、内部短絡等の不具合を引き起こす原因となりうるものである。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されている従来技術では、電極基材の表面を対象としており、このような従来技術を用いてスリット面における欠陥を検出することは困難であった。
また、電極基材のスリット面においては、金属箔からなる芯材と、その芯材の表裏に塗工された活物質（以下、塗工部と呼ぶ）との境界が見えにくいという問題があるため、スリット面におけるバリ等の欠陥を検出することが困難であった。
【０００７】
本発明は、斯かる現状の課題を鑑みてなされたものであり、電極基材のスリット面におけるバリ等の不具合を精度良く検出することができる電極基材の検査方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【０００９】
即ち、請求項１においては、金属製の箔部材たる芯材と、該芯材の一側の面に活物質を塗工して形成される第一の塗工層と、前記芯材の他側の面に活物質を塗工して形成される第二の塗工層と、を備える電極基材の、スリット面における欠陥を検出するための電極基材の検査方法であって、前記スリット面における前記第一の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第一の照明光を、前記電極基材における前記第一の塗工層側から照射するとともに、前記スリット面における前記第二の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第二の照明光を、前記電極基材における前記第二の塗工層側から照射し、さらに、前記スリット面における前記芯材に対して、前記スリット面に対して垂直に照射する第三の照明光を、前記第一の照明光および前記第二の照明光に干渉しない位置から照射しつつ、前記スリット面を、該スリット面に対して垂直な方向から撮像するものである。
【００１０】
請求項２においては、前記第三の照明光は、前記第一の照明光および前記第二の照明光と異なる波長分布を有するものである。
【００１１】
請求項３においては、前記第一の照明光を赤色光とし、前記第二の照明光を青色光とし、前記第三の照明光を白色光とするものである。
【００１２】
請求項４においては、前記第一の照明光を赤色光とし、前記第二の照明光を赤色光とし、前記第三の照明光を青色光とするものである。
【００１３】
請求項５においては、前記第一の照明光を青色光とし、前記第二の照明光を青色光とし、前記第三の照明光を赤色光とするものである。
【００１４】
請求項６においては、前記第一の照明光を緑色光とし、前記第二の照明光を青色光とし、前記第三の照明光を赤色光とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００１６】
請求項１においては、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。
これにより、芯材から生じたバリや切粉等の欠陥を容易かつ確実に検出することができる。
【００１７】
請求項２においては、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。
【００１８】
請求項３においては、上側の塗工層に傾斜部が生じている場合や、芯材が下側に寄っている場合であっても、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。
【００１９】
請求項４においては、芯材の厚みが小さい場合であっても、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。
【００２０】
請求項５においては、銅や金を材質とする芯材の厚みが小さい場合であっても、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。
【００２１】
請求項６においては、芯材が下側に寄っている場合であっても、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に用いる検査装置の全体構成を示す模式図。
【図２】本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に用いる検査装置によるスリット面の撮像状況を示す斜視模式図。
【図３】本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に用いる検査装置による照明光の照射状況を示す模式図。
【図４】本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に用いる検査装置に備えられるカメラと同軸の方向に照射する光源を示す模式図、（ａ）第一の実施形態を示す模式図、（ｂ）第二の実施形態を示す模式図。
【図５】電極基材のスリット面の各態様を示す模式図、（ａ）塗工層に傾斜面が生じる場合を示す模式図、（ｂ）芯材の厚みが小さい場合を示す模式図、（ｃ）芯材に寄りが生じる場合を示す模式図。
【図６】適用パターンに対応した照明色の組み合わせ状況を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
次に、発明の実施の形態を説明する。
まず始めに、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に使用する検査装置の全体構成について、図１から図４を用いて説明をする。
尚、本実施形態では、図１から図３に示すようなＸＹＺ座標系を規定しており、検査対象たる電極基材の長さ方向をＸ軸方向、幅方向をＹ軸方向、厚み方向をＺ軸方向として規定している。
また、本実施形態では、長さ方向を水平に向けて、かつ、厚み方向を鉛直方向に向けて電極基材を配置した状態で検査を行う場合を例示しているが、本発明に係る電極基材の検査方法を、電極基材の姿勢が斯かる態様である場合に限定するものではない。
【００２４】
まず始めに、検査対象たる電極基材について説明をする。
図１に示す如く、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法における検査対象たる電極基材１０は、芯材１１の表面に第一の塗工層１２が形成され、また芯材１１の裏面に第二の塗工層１３が形成される構成としている。
芯材１１は、銅、アルミ、金等の金属により構成される箔状の部材であり、また、第一および第二の各塗工層１２・１３は、芯材１１に対して、活物質を塗工することによって形成されている。
【００２５】
そして、電極基材１０は、図示しないスリッター等の設備により所定の幅にスリット（裁断）して使用するものであり、裁断面たるスリット面１０ａが形成されている。
尚、本実施形態では、電極基材１０をスリッターでスリットする際に、当該スリッターの刃が当たる側の面を電極基材１０の上側の面と規定し、その反対側の面を下側の面と規定している。そして、電極基材１０では、第一の塗工層１２の表面が上側の面であるものとし、第二の塗工層１３の表面が下側の面であるものとして説明を行う。
また、以下では、スリット面１０ａに現れる各層１１・１２・１３に対応する部位を、断面１１ａ・１２ａ・１３ａと表示する。
【００２６】
そして、本発明の一実施形態に係る検査方法は、スリット面１０ａに現れるバリや切粉等の欠陥の有無を検査することを目的としている。
バリは、芯材１１の断面１１ａにおいて出現する、該芯材１１から各塗工層１２・１３に向けて針状に突出した部位として認識される欠陥であり、また切粉は、芯材１１からちぎれたバリやスリット時の切粉等がスリット面１０ａに付着することによって生じる欠陥である。
【００２７】
次に、電極基材１０の検査に用いる検査装置について説明をする。
図１に示す如く、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に使用する検査装置１は、電極基材１０のスリット面１０ａを撮像することができる装置であって、カメラ２と、第一、第二、第三の各光源３・４・５等を備える構成としている。
【００２８】
カメラ２は、スリット面１０ａを撮像するための装置であり、本実施形態では、マイクロスコープと呼ばれる微小な部位を撮影するための装置を採用している。
そして、本実施形態では、カメラ２の視野Ｓが、図１〜図３に示すように、スリット面１０ａにおける電極基材１０の厚みを超える（即ち、各断面１１ａ・１１ａ・１２ａを視認できる）範囲となるように、スリット面１０ａとレンズ２ａとの距離を設定している。
【００２９】
そして、カメラ２が備えるレンズ２ａの光軸を水平方向（Ｙ軸に平行）に向けつつ、スリット面１０ａにおける芯材１１の断面１１ａに対面する位置にレンズ２ａを配置する構成としている。
これにより、カメラ２によって、スリット面１０ａに対して垂直な方向から、各断面１１ａ・１２ａ・１３ａを撮像することができる構成としている。
【００３０】
また、カメラ２は、図示しない変位装置によって支持されており、Ｘ軸方向に向けて変位可能に構成されている。
尚、さらにカメラ２には図示しないモニタや画像処理装置等が接続されており、カメラ２によって撮像した画像データをモニタ上で確認したり、あるいは、画像処理装置に取り込んで画像処理を行ったりすることができる構成としている。
【００３１】
図１〜図３に示す如く、第一の光源３は、その照射方向がカメラ２のレンズ２ａの光軸に対して平行となるように、レンズ２ａの側部に配置している。
このような構成により、図１に示すように、第一の光源３から照射した照明光α１が、芯材１１の断面１１ａにおいて直接反射して、その直接反射光α２をレンズ２ａによって受光できる構成としている。
即ち、第一の光源３は、カメラ２に対して同軸落射照明として構成されている。
【００３２】
第一の光源３としては、例えば、図４（ａ）に示すように、レンズ２ａの側部に独立した２個の各光源３・３を配置する構成とすることができる。
そして、検査装置１では、照明光の広がり具合が、芯材１１の断面１１ａの厚みに対応する光源３を選定することによって、光源３・３からの照明光を断面１１ａのみに集中させる（即ち、光源３からの照明光を各断面１２ａ・１３ａには極力あてない）構成としている。
【００３３】
また、第一の光源３としては、図４（ｂ）に示すように、レンズ２ａの周囲に略リング状の光源３を配置し、光源３を遮蔽板８・８で部分的に遮ることによって、２箇所の照射部３ａ・３ａを形成する構成とすることもできる。
このような構成により、遮蔽板８・８の配置を光源３の照射対象たる芯材１１の断面１１ａの厚みに合わせて変更することができ、これにより、光源３の各照射部３ａ・３ａから照射する照明光の広がり具合を調整するとともに、照射部３ａ・３ａからの照明光を断面１１ａのみに集中させる構成としている。
【００３４】
図１〜図３に示す如く、第二の光源４は、その照射方向がカメラ２のレンズ２ａの光軸に対して直交するように、電極基材１０の上方（即ち、第一の塗工層１２側）に配置している。
このような構成により、第二の光源４から照射した照明光β１を、拡散反射光として第一の塗工層１２の断面１２ａに照射することができ、その拡散反射光β２をレンズ２ａによって受光できる構成としている。
【００３５】
第三の光源５は、その照射方向がカメラ２のレンズ２ａの光軸に対して直交するように、電極基材１０の下方（即ち、第二の塗工層１３側）に配置している。
このような構成により、第三の光源５から照射した照明光γ１を、拡散反射光として第二の塗工層１３の断面１３ａに照射することができ、その拡散反射光γ２をレンズ２ａによって受光できる構成としている。
【００３６】
また、第二の光源４および第三の光源５は、それぞれステー６・７によってカメラ２に対して固定される構成としている。
このような構成により、検査装置１では、カメラ２がＸ軸方向に向けて変位したとしても、電極基材１０に対する各光源３・４・５による照明光の照射状況が一定に保持されるようにしている。
【００３７】
次に、本発明の一実施形態に係る検査方法において使用する各光源３・４・５について、説明をする。
本発明の一実施形態に係る検査方法では、検査装置１における各光源３・４・５として、「白色ＬＥＤ」、「赤色ＬＥＤ」、「青色ＬＥＤ」、「緑色ＬＥＤ」を採用する構成としている。
【００３８】
本実施形態で使用する「赤色ＬＥＤ」は、波長域が６１０〜７５０ｎｍ程度の赤色光を発するものを採用し、また本実施形態で使用する「青色ＬＥＤ」は、波長域が４３５〜４８０ｎｍ程度の青色光を発するものを採用し、さらに本実施形態で使用する「緑色ＬＥＤ」は、波長域が５６０ｎｍ前後の緑色光を発するものを採用している。
またさらに、本実施形態で使用する「白色ＬＥＤ」は、青色ＬＥＤと蛍光体との組み合わせにより白色光を発するものを採用しており、その白色光は、青色光に近い波長を有し、概ね４８０〜６００ｎｍ程度の幅広い波長域を有している。
【００３９】
「白色ＬＥＤ」から発せられる白色光は、「青色ＬＥＤ」から発せられる青色光に近い波長分布を有しており、「赤色ＬＥＤ」から発せられる赤色光と区別しやすいという特徴を有している。
【００４０】
また、「青色ＬＥＤ」から発せられる青色光は、赤色光や白色光に比して波長が短く散乱率が高い。このため青色光は、赤色光や白色光に比して視認性が良く、詳細な部分が見やすいという特徴を有している。
また青色光は、「赤色ＬＥＤ」から発せられる赤色光と区別しやすいという特徴も有している。
【００４１】
さらに、「赤色ＬＥＤ」から発せられる赤色光は、白・青色光と見分けやすいという特徴を有しており、照射対象が銅や金である場合には高反射率となり、銅や金の部分が見分けやすいという特徴を有している。また赤色光は、青色光や白色光に比して波長が長いため、直進性がよく、斜面等を観察するのに適するという特徴を有している。
【００４２】
またさらに、「緑色ＬＥＤ」から発せられる緑色光は、赤色光と波長が異なっているため、赤色光と見分けやすく、青色光と白色光の中間的な性質を有するという特徴を有している。
【００４３】
尚、本実施形態では、光源の発する照明光の色の種類として白色、赤色、青色、緑色の４色を採用する場合を例示しているが、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法において採用する各光源３・４・５の照明色をこれに限定するものではなく、スリット面１０ａの性状等に応じて、この４色以外の照明色を発する光源を適宜採用することが可能である。
【００４４】
ここで、検査対象たる電極基材１０におけるスリット面１０ａの性質について、図５を用いて説明をする。
スリッター（図示せず）により裁断する際に形成されるスリット面１０ａにおいては、スリッターの刃のあたり具合によっては、図５（ａ）に示すような傾斜部１２ｂが形成されることがある。このような傾斜部１２ｂは、電極基材１０の上側に位置する第一の塗工層１２において形成されやすい。
そして、このような傾斜部１２ｂが形成されている電極基材１０は、照明光の当たり方によっては、傾斜部１２ｂにおいて照明光が乱反射して、第一の塗工層１２（即ち、断面１２ａ）とその背景との境界が確認しづらくなるという課題がある。
そして以後の説明では、断面１２ａにおいて傾斜部１２ｂが形成されているような状態であるスリット面１０ａを「パターン１」と呼ぶものとする。
【００４５】
また、電極基材１０に使用する芯材１１の仕様は多種多様であり、図５（ｂ）に示すように、スリット面１０ａに現れる断面１１ａの厚みが小さい場合には、芯材１１（即ち、断面１１ａ）と各塗工層１２・１３（即ち、各断面１２ａ・１３ａ）との境界が確認しづらい場合がある。
そして以後の説明では、芯材１１の厚みが小さくなっている状態のスリット面１０ａを「パターン２」と呼ぶものとする。
さらに、「パターン２」に該当するスリット面１０ａのうち、芯材１１が銅や金等の赤色光に対する反射率が高い材質からなるものである場合のスリット面１０ａを「パターン３」と呼ぶものとする。
【００４６】
さらに、電極基材１０は、スリット時に刃によって押圧されることにより、芯材１１の寄りが変化する（即ち、電極基材１０の厚み方向における中心位置からずれる）ことがある。このような寄りは、電極基材１０の下側（即ち、第二の塗工層１３側）に寄る態様となる場合が多い。
【００４７】
芯材１１に寄りが生じる場合には、スリット面１０ａにおける中心位置の特定が困難になることや、断面１３ａの厚みが小さくなること等から、各断面１１ａ・１２ａ・１３ａの境界が確認しづらくなるという課題がある。
そして以後の説明では、芯材１１が下側（即ち、第二の塗工層１３側）に寄っている状態のスリット面１０ａを「パターン４」と呼ぶものとする。
さらに、「パターン４」に該当するスリット面１０ａのうち、芯材１１が銅や金等の赤色光に対する反射率が高い材質からなるものである場合のスリット面１０ａを「パターン５」と呼ぶものとする。
【００４８】
そして、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法では、スリット面１０ａの性状（即ち、傾斜部の有無や芯材の寄り位置等）に対応させて、各光源３・４・５の照明色を選択する構成としており、これにより、スリット面１０ａにおける各断面１１ａ・１２ａ・１３ａを明確に認識するとともに、各断面１１ａ・１２ａ・１３ａの境界を際立たせるようにしている。
【００４９】
次に、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法における、照明光の組み合わせ状態について、図６を用いて説明をする。
まず始めに、スリット面１０ａが「パターン１」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
図６に示す如く、スリット面１０ａの状態が「パターン１」に該当する場合には、光源３の照明色を「白色」、光源４の照明色を「赤色」、光源５の照明色を「青色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面１１ａに白色光を照射するとともに、断面１２ａに赤色光を照射し、さらに断面１３ａに青色光を照射することができる。
【００５０】
そして、このような照明光の照射状態では、白・青色光は、赤色光と波長域が異なるため、赤色光を照射する芯材１１の断面１１ａと、各断面１２ａ・１３ａとの境界を容易に見分けることができる。
また、傾斜部１２ｂを有する断面１２ａに直進性のよい赤色光を照射することで、断面１２ａが見えにくくなることが抑制できる。
これにより、「パターン１」に該当するスリット面１０ａにおいて、各断面１１ａ・１２ａ・１３ａの状態および境界を明確に認識することができ、バリや切粉等の欠陥を容易に認識することが可能になる。
【００５１】
このように本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法では、スリット面１０ａにおける各断面１１ａ・１２ａ・１３ａにおいて、隣り合う断面同士には、見分けやすい色の組み合わせとなるように照明光を照射するようにしている。
【００５２】
即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、第三の照明光たる照明光α１は、第一の照明光たる照明光β１および第二の照明光たる照明光γ１と異なる波長分布を有するものである。
このような構成により、芯材１１（即ち、断面１１ａ）と各塗工層１２・１３（即ち、各断面１２ａ・１３ａ）との境界および各塗工層１２・１３と背景との境界を明確に認識することができる。
【００５３】
次に、スリット面１０ａが「パターン２」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
スリット面１０ａの状態が「パターン２」に該当する場合には、光源３の照明色を「青色」、光源４の照明色を「赤色」、光源５の照明色を「赤色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面１１ａに青色光を照射し、断面１２ａおよび断面１３ａに赤色光を照射することができる。
【００５４】
そして、このような照明光の照射状態では、青色光は白色光に波長分布が近く、また拡散率が高いため、厚みの小さい芯材１１であっても、拡散光を拾いやすい。さらに、青色光と赤色光は、波長が大きく異なっているため見分け易い。
このため、厚みの小さい芯材１１であっても、各断面１１ａ・１２ａ・１３ａの状態を明確に視認することができる。
これにより、「パターン２」に該当するスリット面１０ａにおいて、各断面１１ａ・１２ａ・１３ａの状態および境界を明確に認識することができ、バリや切粉等の欠陥を容易に認識することが可能になる。
【００５５】
即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、スリット面１０ａが「パターン２」に該当する場合において、第一の照明光たる照明光β１を赤色光とし、第二の照明光たる照明光γ１を赤色光とし、第三の照明光たる照明光α１を青色光とするものである。
このような構成により、芯材１１の厚みが小さい場合（即ち、「パターン２」に該当する場合）であっても、芯材１１（即ち、断面１１ａ）と各塗工層１２・１３（即ち、各断面１２ａ・１３ａ）との境界および各塗工層１２・１３と背景との境界を明確に認識することができる。
【００５６】
次に、スリット面１０ａが「パターン３」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
スリット面１０ａの状態が「パターン３」に該当する場合には、光源３の照明色を「赤色」、光源４の照明色を「青色」、光源５の照明色を「青色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面１１ａに赤色光を照射し、断面１２ａおよび断面１３ａに青色光を照射することができる。
【００５７】
そして、このような照明光の照射状態では、赤色光は銅や金に対しては反射率が高いため、厚みの小さい芯材１１であっても、反射光を拾いやすい。さらに、青色光と赤色光は、波長が大きく異なっているため見分け易い。
このため、厚みの小さい芯材１１であっても、各断面１１ａ・１２ａ・１３ａの状態を明確に視認することができる。
これにより、「パターン３」に該当するスリット面１０ａにおいて、各断面１１ａ・１２ａ・１３ａの状態および境界を明確に認識することができ、バリや切粉等の欠陥を容易に認識することが可能になる。
【００５８】
即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、スリット面１０ａが「パターン３」に該当する場合において、第一の照明光たる照明光β１を青色光とし、第二の照明光たる照明光γ１を青色光とし、第三の照明光たる照明光α１を赤色光とするものである。
このような構成により、銅や金を材質とする芯材１１の厚みが小さい場合（即ち、「パターン３」に該当する場合）であっても、芯材１１（即ち、断面１１ａ）と各塗工層１２・１３（即ち、各断面１２ａ・１３ａ）との境界および各塗工層１２・１３と背景との境界を明確に認識することができる。
【００５９】
次に、スリット面１０ａが「パターン４」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
スリット面１０ａの状態が「パターン４」に該当する場合には、光源３の照明色を「白色」、光源４の照明色を「赤色」、光源５の照明色を「青色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面１１ａに白色光を照射するとともに、断面１２ａに赤色光を照射し、さらに断面１３ａに青色光を照射することができる。
【００６０】
「パターン４」においては、寄りが生じることで断面１３ａの厚みが減少しているが、微小な部位を視認するのに適した青色光を断面１３ａに照射することによって、芯材１１の断面１１ａと断面１２ａを明確に見分けることが可能になる。
【００６１】
また、断面１２ａには、「パターン１」で述べたように、上側の断面１２ａには傾斜部１２ｂ（ここでは図示せず）が生じやすいため、「パターン４」においても断面１２ａに対して赤色光を照射するのが好適である。
これにより、「パターン４」に該当するスリット面１０ａにおいて、各断面１１ａ・１２ａ・１３ａの状態および境界を明確に認識することができ、バリや切粉等の欠陥を容易に認識することが可能になる。
【００６２】
即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、スリット面１０ａが「パターン１」あるいは「パターン４」に該当する場合において、第一の照明光たる照明光β１を赤色光とし、第二の照明光たる照明光γ１を青色光とし、第三の照明光たる照明光α１を白色光とするものである。
このような構成により、上側の塗工層１２に傾斜部１２ｂが生じている場合（即ち、「パターン１」に該当する場合）や、芯材１１が下側に寄っている場合（即ち、「パターン４」に該当する場合）であっても、芯材１１（即ち、断面１１ａ）と各塗工層１２・１３（即ち、各断面１２ａ・１３ａ）との境界および各塗工層１２・１３と背景との境界を明確に認識することができる。
【００６３】
次に、スリット面１０ａが「パターン５」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
スリット面１０ａの状態が「パターン５」に該当する場合には、光源３の照明色を「赤色」、光源４の照明色を「緑色」、光源５の照明色を「青色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面１１ａに赤色光を照射するとともに、断面１２ａに緑色光を照射し、さらに断面１３ａに青色光を照射することができる。
【００６４】
そして、赤色光は銅や金に対しては反射率が高いため、芯材１１に寄りが生じている場合であっても、反射光を拾いやすい。
また「パターン５」においても「パターン４」と同様に、寄りが生じることで断面１３ａの厚みが減少しているが、微小な部位を視認するのに適した青色光を断面１３ａに照射することによって、芯材１１の断面１１ａと断面１２ａを明確に見分けることが可能になる。さらに、青色光と赤色光は、波長が大きく異なっているため見分け易い。
【００６５】
また、断面１２ａには、「パターン１」で述べたように傾斜部１２ｂ（ここでは図示せず）が生じやすいためが、「パターン３」のように断面１２ａに対して拡散率の高い青色光を照射すると、断面１２ａを視認しにくくなるため、青色光よりも波長が長く、かつ、赤色光に対して見分けやすい緑色光を照射するのが好適である。
このため、寄りが生じている「パターン５」のスリット面１０ａであっても、各断面１１ａ・１２ａ・１３ａの状態および境界を明確に認識することができる。
【００６６】
即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、スリット面１０ａが「パターン５」に該当する場合において、第一の照明光たる照明光β１を緑色光とし、第二の照明光たる照明光γ１を青色光とし、第三の照明光たる照明光α１を赤色光とするものである。
このような構成により、芯材１１が下側に寄っている場合（即ち、「パターン５」に該当する場合）であっても、芯材１１（即ち、断面１１ａ）と各塗工層１２・１３（即ち、各断面１２ａ・１３ａ）との境界および各塗工層１２・１３と背景との境界を明確に認識することができる。
【００６７】
このように、スリット面１０ａの性状に対応させて照明光の色の組み合わせを選択する構成は、検査者がスリット面１０ａを視認する場合における視認性を高める効果があるとともに、撮像した画像データに基づいて画像処理をする場合において、バリや切粉等の認識精度を高めるのにも効果がある。
【００６８】
即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法は、金属製の箔部材たる芯材１１と、芯材１１の一側（本実施形態では上側）の面に活物質を塗工して形成される第一の塗工層１２と、芯材１１の他側（本実施形態では下側）の面に活物質を塗工して形成される第二の塗工層１３と、を備える電極基材１０の、スリット面１０ａにおける欠陥を検出するための方法であって、スリット面１０ａにおける第一の塗工層１２（即ち、断面１２ａ）に対して、スリット面１０ａに対して水平に照射する第一の照明光β１を、電極基材１０における第一の塗工層１２側（即ち、上側）から照射するとともに、スリット面１０ａにおける第二の塗工層１３（即ち、断面１３ａ）に対して、スリット面１０ａに対して水平に照射する第二の照明光γ１を、電極基材１０における第二の塗工層１３側（即ち、下側）から照射し、さらに、スリット面１０ａにおける芯材１１（即ち、断面１１ａ）に対して、スリット面１０ａに対して垂直に照射する第三の照明光α１を、第一の照明光β１および第二の照明光γ１に干渉しない位置から照射しつつ、スリット面１０ａを、該スリット面１０ａに対して垂直な方向からカメラ２によって撮像するものである。
【００６９】
このような構成により、芯材１１と各塗工層１２・１３との境界および各塗工層１２・１３と背景との境界を明確に認識することができる。
これにより、芯材１１から生じたバリや切粉等の欠陥を容易かつ確実に検出することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１      検査装置
１０    電極基材
１０ａ  スリット面
１１    芯材
１１ａ  断面
１２    第一の塗工層
１２ａ  断面
１３    第二の塗工層
１３ａ  断面
【図１】
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【図２】
2013161580.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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