(57)【要約】【課題】物理的強度を向上させるとともに、リサイクル適合性を有する紙基材を用いたカード基材、カード及びカードの製造方法を提供する。【解決手段】対向する２枚の最外層紙基材と、前記２枚の最外層紙基材の間に配置された、対向する２枚の最外層紙基材と、前記２枚の最外層紙基材の間に配置された、膜厚が１００μｍ以上３００μｍ以下の内層紙基材とを備え、前記最外層紙基材のうち一方の基材と、該基材に隣接する少なくとも一層の内層紙基材にそれぞれ開口部を設け、前記各開口部が一致するように各紙基材の間が熱可塑性樹脂の溶融接着により固定されて積層され、  前記開口部に接触端子を備えたＩＣモジュールが配置されていることを特徴とするＩＣカードとする。【選択図】図１
2013182300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する２枚の最外層紙基材と、前記２枚の最外層紙基材の間に配置された、膜厚が１００μｍ以上３００μｍ以下の内層紙基材とを備え、
前記最外層紙基材のうち一方の基材と、該基材に隣接する少なくとも一層の内層紙基材に連通する開口部を設け、
各紙基材の間が熱可塑性樹脂の溶融接着により固定されて積層され、
前記開口部に接触端子を備えたＩＣモジュールが配置されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記内層紙基材の間に、アンテナコイルを備え、該アンテナコイルと前記ＩＣモジュールを電気的接続したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記アンテナコイルが第一コイル部と第二コイル部とを備え、前記ＩＣモジュールがＩＣモジュール側コイルを備え、第二コイル部とＩＣモジュール側コイルが電磁的に結合することを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂の厚みが、１０μｍ以上６０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂が、ポリエチレンであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記各紙基材の紙目方向を一致させたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、乗車券、証明証等の各種の情報記録媒体として用いられるカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
使用期間の限られた使い捨てカードや、エコロジー性を考慮したカードとして、紙基材を用いたカードが知られている。このような紙基材を用いたカードとしては、図１６のように、紙基材１１の両面に絵柄等を印刷した印刷層や、樹脂フィルムからなる保護層１４をラミネートすることで積層した構成が挙げられる（特許文献１参照）。また、図１７のように、紙基材１１の間にアンテナコイルとICモジュールをプラスチックシート上に設けたインレット１５を挟み、ICカードとした構成が挙げられる。
【０００３】
しかしながら、これらの紙基材を用いたカードは、塩化ビニル、PET（ポリエチレンテレフタレート）、PET-G等の基材を用いたカードと比較して、折れ強度等の物理的な耐性が著しく低くかった。例えば、図１６のように１枚の紙基材に保護層をラミネートした構成の場合、折れ強度のために厚みが約４００μｍ以上の板紙が用いられることが一般的だが、この場合でも強度が不十分であり、一方、その厚みのために、紙内で繊維が抜けて、表裏のラミネートした保護層１４が剥離してしまう場合もある。
【０００４】
また、エコロジー性を考慮する場合、紙のリサイクル適合性が問題となる。特許文献２では、紙基材を用いたカードの物理的強度の向上を課題として、紙基材中に樹脂（生分解性プラスチック）を含浸させている。この場合、紙の繊維内に樹脂が入り込み、紙繊維が樹脂により固定されているために、紙と含浸させた樹脂とを現在のリサイクル工程で分離することは難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２１２９９１
【特許文献２】特開平７−３２７７５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような紙基材を用いたカードの問題点を鑑みて、本願発明では、物理的強度を向上させるとともに、リサイクル適合性を有する紙基材を用いたＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために為された請求項１に係る発明は、対向する２枚の最外層紙基材と、前記２枚の最外層紙基材の間に配置された、膜厚が１００μｍ以上３００μｍ以下の内層紙基材とを備え、前記最外層紙基材のうち一方の基材と、該基材に隣接する少なくとも一層の内層紙基材に連通する開口部を設け、各紙基材の間が熱可塑性樹脂の溶融接着により固定されて積層され、前記開口部に接触端子を備えたＩＣモジュールが配置されていることを特徴とするＩＣカードである。
また請求項２に係る発明は、前記内層紙基材の間に、アンテナコイルを備え、該アンテナコイルと前記ＩＣモジュールを電気的接続したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
また請求項３に係る発明は、前記アンテナコイルが第一コイル部と第二コイル部とを備え、前記ＩＣモジュールがＩＣモジュール側コイルを備え、第二コイル部とＩＣモジュール側コイルが電磁的に結合することを特徴とする請求項２に記載のＩＣカードである。
また請求項４に係る発明は、前記熱可塑性樹脂の厚みが、１０μｍ以上６０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣカードである。
また請求項５に係る発明は、前記熱可塑性樹脂が、ポリエチレンであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣカードである。
また請求項６に係る発明は、前記各紙基材の紙目方向を一致させたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のＩＣカードである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、上下２枚の紙基材と、該紙基材に挟まれた少なくとも１枚の紙基材を有し、これら紙基材が熱可塑性樹脂で溶融接着され、固定されているので、接触端子を備えたＩＣモジュールを備えたカードであっても、膜厚の厚いコア基材を用いることなく、物理的強度に優れた紙製のＩＣカードとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るカード基材の実施形態を示す断面模式図である。
【図２】本発明に係るカード基材の実施形態を示す断面模式図である。
【図３】本発明に係るカード基材の製造方法の一例を示す断面模式図である。
【図４】本発明に係るカード基材を個片化する際の紙目とカードの裁断位置を示す模式図である。
【図５】本発明に係るＩＣカードの実施形態を示す断面模式図である。
【図６】本発明に係るＩＣカードの実施形態を示す断面模式図である。
【図７】図６の実施形態におけるＩＣモジュールの構成を示した模式図である。
【図８】本発明に係るインレットの実施形態を示す断面模式図である。
【図９】本発明に係るＩＣカードの実施形態を示す断面模式図である。
【図１０】図９の実施形態におけるＩＣモジュールの構成を示した模式図である。
【図１１】図９の実施形態におけるアンテナシートの他の構成例を示す模式図である。
【図１２】図９の実施形態におけるアンテナシートの他の構成例を示す模式図である。
【図１３】図９の実施形態におけるアンテナシートの他の構成例を示す模式図である。
【図１４】本発明に係る磁気カードの実施形態を示す断面模式図である。
【図１５】本発明に係るカードの実施形態を示す断面模式図である。
【図１６】従来の紙基材を用いたカードの例を示す断面模式図である。
【図１７】従来の紙基材を用いたカードの別の例を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１に、本発明に係るカード基材の一構成例を示す。図１に示す実施形態では、４層の紙基材が積層されている。最外層の紙基材１０１と、最外層紙基材１０１の間に挟まれた内層紙基材１０２である。内層紙基材１０２は図では２層構成であるが、層数は特にこれに限られるものではなく、１又は複数の内層紙基材を備えていても良い。また、紙基材の間には、後述するように、アンテナコイルやICモジュール等、別の層を加えることができる。
【００１１】
各紙基材の間には熱可塑性樹脂が積層されており、各紙基材は熱可塑性樹脂の溶融接着により固定され、積層している。なおここでいう溶融接着とは、溶媒を用いずに、加熱により軟化させて基材に固着させる形態の熱可塑性樹脂材料を用いて、紙基材を貼りあわせていることを意味する。このように溶融接着を用いることで、繊維間に極力樹脂を含浸させずに紙基材を貼り合わせる事ができるため、リサイクル工程で容易に紙繊維を熱可塑性樹脂から分離させることができる。
【００１２】
最外層紙基材１０１及び内層紙基材１０２の材料としては、一般的なパルプを抄いた紙があげられるが、特に紙基材の厚み（紙厚）が１００μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。カード基材として積層した際に、紙厚が３００μｍを超えると紙内で剥離を生じるおそれがある。また、紙厚が小さいと、相対的に熱可塑性樹脂等のカード基材中の他の構成物の割合が多くなってしまう。このため総重量中に紙の割合が５０％というリサイクル適性を満たさないおそれがある。また、カード基材の強度及び剛性のために、紙の密度は大きいことが好ましく、具体的には０．４ｇ／ｃｍ３以上、より好ましくは０．６ｇ／ｃｍ３以上である。例えば一般的な上質紙の密度は０．６〜０．８ｇ／ｃｍ３、中質紙の密度は０．４〜０．６ｇ／ｃｍ３程度である。なお紙の密度は、坪量÷紙厚で算出することができる。坪量及び紙厚はJIS P8118に規定の測定方法により測定することが好ましい。
【００１３】
最外層紙基材１０１と内層紙基材１０２は、同一の材料を用いても良いし、異なる紙基材を用いても良い。例えば、最外層紙基材に内層紙基材よりも紙厚のある紙基材を用いて、カード基材の膜厚を調整しても良い。あるいは、後述するように内層紙基材の間にインレット等の別の層を挟む場合には、最外層紙基材よりも内層紙基材の紙の密度を小さくすることで、インレット等の表面の凹凸を緩衝するようにしても良い。
【００１４】
紙基材１０１，１０２には、それぞれ表面処理を加えても良い。例えば熱可塑性樹脂１０３との接着性の向上のために、コロナ放電処理、アンカーコート（プライマー層）などを施しても良い。これらの処理は、リサイクル適合性を満たす程度であることが好ましい。
【００１５】
本実施形態では、各紙基材の間に積層されている熱可塑性樹脂層１０３により各紙基材が貼り合わせられている。本発明のカード基材１００においては、最外層紙基材１０１及び内層紙基材１０２を合わせて少なくとも３層の紙基材を備えていることから、熱可塑性樹脂層１０３は少なくとも２層存在している。この構成によれば、（１又は複数の）内層紙基材と上下の最外層紙基材１０１が熱可塑性樹脂層１０３により固定されているため、図２に示すように、カード基材を変形させた際（斜め上方向矢印）に、両面から変形を解消するように応力（斜め下方向矢印）が発生する。内層紙基材が特に前述した膜厚１００〜３００μｍ程度であれば、熱可塑性樹脂層に挟まれた内層紙基材での伸縮が少ないため、応力が大きくなる。上質紙等のある程度密度を備えた一般的な紙の引張弾性率は小さいためである。同様の理由で最外層紙基についても膜厚１００〜３００μｍが好ましい。
【００１６】
以上のような本発明に係るカード基材の構成によれば、応力を生じる層が、膜厚の薄い複数の層に分散しているために、変形時に各紙基材に掛かる応力が小さくなる。また板紙等の膜厚の厚い紙基材を単層又は２層積層して用いた場合に比べて、紙基材内での剥離が生じにくくなる。このため、耐折強度等の物理的強度に優れたカード基材となり、剛性の高いコア基材を用いることなく、物理的強度を向上させた紙製のカードを作製することができる。
【００１７】
さらに、内層紙基材１０２は、熱可塑性樹脂層１０３に挟持された構造となっているため、防水・防湿性が保持され、紙基材の吸水による伸縮を防ぐことができる。このため、カード基材の反りや変形を抑制することができる。この目的のためには、最外層紙基材１０１の表面にも防水・防湿のために熱可塑性樹脂層やその他の樹脂等からなる保護層１０４を設けることが好ましい。
【００１８】
熱可塑性樹脂層１０３に用いる熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン（低密度ポリエチレン、リニア低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等）、ポリプロピレン、アイオノマー、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド等、ヒートシールやラミネートで用いられる一般的な熱可塑性樹脂を用いることができる。中でもポリエチレン、特にポリエチレンは、紙パック等の保護層に用いられていることから、紙パックのリサイクル工程で扱うことが可能であるため好ましい。なお、熱可塑性樹脂層１０３は、水に不溶で水蒸気透過率が高いことが好ましい。防水・防湿性が高い材料であれば、層間での水分透過を抑制することで、カード基材の反りを防ぐことができるためである。
【００１９】
熱可塑性樹脂層１０３の膜厚は、１０〜６０μｍ程度が好ましい。熱可塑性樹脂層の膜厚が１０μｍ以下になると、紙基材表面の凹凸よりも膜厚が小さくなり、熱可塑性樹脂層が非連続になることで、紙基材の剥離を生じるおそれがある。一方で、熱可塑性樹脂層の膜厚が６０μｍ以上になると、カード基材１００を変形させた際に、紙と比較して弾性の高い熱可塑性樹脂層内での変形量が大きくなり、カード基材１００の剛性が保たれない可能性がある。また、総重量中に紙の割合が５０％という紙製品としてのリサイクル適性を満たさない場合があるためにも好ましくない。
【００２０】
カード基材の最表面には、印字特性の向上のための印刷層や、先に述べたように、耐水・耐湿のための保護層を設けても良い。最外層紙基材１０１に直接印字・描画することも可能であるが、印刷層上に印字すれば紙基材にインクが浸透せず、紙の再生が容易である。これらの印刷層／保護層は、多層構造としても良い。印刷層／保護層の形成や、絵柄・文字の印刷は紙基材の積層前あるいは積層後のいずれでも可能であるが、絵柄・文字の印刷は、紙基材の積層前に行うことが好ましい。一般的な紙印刷設備を用いて印刷を行うことができる。また積層前なので、基材が印刷工程で反ることもない。
【００２１】
ＩＤカードのように、カード形成後に印字を行う場合、最外層紙基材１０１表面にプライマー層形成等の表面処理を施し接着性を向上させた後に、プライマー層上に受像層を設ける。受像層はポリアクリルビニル等のビニル系樹脂あるいはポリエステル系樹脂が好ましい。これらの受像層を構成する樹脂は、紙基材加熱圧着（ラミネート）時に最外層紙基材１０１表面から剥離してしまうおそれがあるため、紙基材を積層した後に形成することが好ましい。
【００２２】
本発明のカード基材の積層方法としては、各紙基材の一方の面に加熱溶融した熱可塑性樹脂を途工（ホットメルト）し、熱可塑性樹脂層付きの紙基材とした上で、それぞれの基材を重ね合わせてラミネートして積層することができる。図３では４層構成の場合のラミネート時の配置を示している。ラミネートは、内側の層から順に行っても良いし、一度に行っても良い。積層方法はこれに限られるものではなく、例えば押し出しラミネート、サンドラミネート等用いることができる。
【００２３】
図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、カード基材を個片化する際の紙目とカードの裁断位置の関係を示している。矢印は紙目の方向であり、点線はカードの裁断位置を示す。多面付けされたカード基材は、個々のカードサイズに裁断、個片化される。積層する紙基材の繊維方向である紙目は、少なくとも対になる最外層紙基材１０１で一致していることが好ましく、全ての紙基材の紙目が一致していることが好ましい。図４（Ａ）のように紙目をカードの長辺方向ｂに一致させると、長辺方向の曲げに対して紙基材の剛性が高くなるので、カード自体の剛性が向上する。一方、図４（Ｂ）のようにカードの短辺方向ａに一致させると、長辺方向の曲げに対してカードの柔軟性が高くなり、曲げ耐性が向上する。
【００２４】
次に本発明に係るＩＣカードの実施形態について説明する。
図５は、カード基材に接触端子を備えたＩＣモジュール１０８を配置したＩＣカード２００の断面模式図及び平面図である。図５（Ａ）に示すように、この実施形態では、カード基材の一方の面に接触端子１０８ｂを露出させるために、最外層紙基材１０１の一方に開口を設け、さらに隣接する内層紙基材１０２にも最外層紙基材の開口位置に対応する開口を設け、連通する開口部１０９を形成している。各開口はＩＣモジュールの大きさに合わせて調整すればよく、例えば最外層紙基材の開口のみ他の開口よりも幅広としても良いし、最外層紙基材の開口及び最外層紙基材に隣接する内層紙基材の開口のみ他の開口よりも幅広としても良い。ＩＣモジュールは、連通する開口部に嵌合され接着剤により固定されることで、図５（Ｂ）に示すように、本実施形態のＩＣカードは、カード表面に接触端子が露出している。
【００２５】
本実施形態のＩＣカードは、開口相当部分を打ち抜いた熱可塑性樹脂層付きの各紙基材を位置合わせして重ね合わせ、ラミネートすることで積層することで、連通する開口部が形成される。さらに別の方法としては、開口を形成せずに積層してカード基材を作成した後、ざぐり加工により連通する開口部を形成しても良い。この場合には、開口部の形状は、各紙基材層の膜厚に限定されずに加工することができる。先に述べたように各紙基材に開口を設けた後に積層すれば、ざぐり加工のようにカード基材に局所的に圧力が掛からないため、開口部形成時にカード基材が変形することを防ぐことができる。ＩＣモジュールは、この連通する開口部に接着剤を塗布し、嵌合することで接触ＩＣカードとなる。なお本実施形態のＩＣカードは、図４で示したように多面付けされたカード基材の状態で形成することができる。
【００２６】
次に本発明に係るＩＣカードの他の実施形態について説明する。
図６は、カード基材に接触端子を備えたＩＣモジュール１０８と非接触通信用アンテナを備えたＩＣカード２５０の断面模式図及び平面図である。本実施形態では、接触及び非接触通信の両方が可能なＩＣカードとなる。
図６の実施形態では、積層された２層の内層紙基材１０２の間に、熱可塑性樹脂１０３を介してインレット１０５が挟まれている。
【００２７】
図６の構成では、インレットはその側面が熱可塑性樹脂１０５に覆われるように、カードのサイズより一回り小さいサイズとなっている。インレットの前面が熱可塑性樹脂で覆われることになり、インレットの防水性等の耐性が向上する。また図３で示したのと同様に、熱可塑性樹脂層付きの紙基材を、それぞれ熱可塑性樹脂層をインレット側に向けてラミネートする場合には、上下の熱可塑性樹脂層がカード周辺部で直接接着されるので、接着性も向上する。
【００２８】
一方、カードのサイズと、インレット１０５のサイズが同一の場合には、図４で示したのと同様に、インレットについてもシートに多面付けすることで、基材と同時に裁断できることから、工程を簡略化することができる。
【００２９】
開口部１０９については、図５の実施形態で示したように、各紙基材の打ち抜きや、積層したカード基材の切削等によるざぐり加工で形成することができる。ただし、図６の実施形態では、インレット１０５に形成されたアンテナとの接続パッドとＩＣモジュール１０８の接続部１０８ｃとの電気的接続を行うための開口領域を含む。
【００３０】
図７は、本実施形態におけるＩＣモジュールの構成例を示した模式図である。ベアのＩＣチップ１０８ａは、配線基板１０８ｄを介して裏面の接触端子１０８ｂと電気的に接続されている。さらに、ＩＣチップは、ワイヤボンディングやフリップチップでアンテナとの接続部１０８ｃに接続されている。
【００３１】
ＩＣモジュールは、連通した開口部１０９に嵌合され、インレット１０５に形成されたアンテナとの接続パッドとＩＣモジュール１０８の接続部１０８ｃとを導電性接着剤等により電気的接続されている。
【００３２】
図８に、インレット構成例として、アンテナシート３０１上にアンテナのパターン３０２を設けたインレット３００を示す。図７の構成例では、アンテナシート３０１の一面にアンテナパターン３０２が設けられ、パターンの交差部分では接続用のビア３０５を設けて他面のジャンパー線３０３で電気的に接続している。アンテナパターンの両端は、ＩＣモジュール１０８と電気的に接続するための接続パッド３０６に繋がっている。アンテナシート３０２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステルフィルム基材、ポリイミド基材、アクリル系基材、塩化ビニル系基材を用いることができる。また紙基材を用いてもよい。さらには、図８に示すように、アンテナシートは中抜きしても良い。このようにすることにより、上下の熱可塑性樹脂層１０３が接触するので、接着性が向上する。さらに、アンテナシートと熱可塑性樹脂層１０３の接着性を向上させるために、アンテナシート表面に接着層を設けても良い。当該接着層は、紙基材に直接接触することがないため、一般的な接着剤であれば紙リサイクルに悪影響を与えることはない。
【００３３】
アンテナパターン３０１は、エッチング法、メッキ法、印刷法またはパターン蒸着法により形成することができる。エッチング法はアンテナ基材上にアルミ、銅などの金属箔を貼り合せ、またはアルミ、銅などの金属薄膜を蒸着法、スパッタリング法などにより形成し、金属箔・金属薄膜上にマスクパターンを形成し、エッチングによりアンテナ形状にパターニングする方法である。印刷法は、導電性インキを印刷する方法であり、微細パターニングできる方法であれば特に限定するものではないが、スクリーン印刷法を好適に用いることができる。アンテナ基材として紙基材を用いる場合、アンテナの形成法としては印刷法を好適に用いることができる。メッキ法は、触媒層をパターニング形成し、その後電解または無電解メッキにより、形成する方法である。パターン蒸着法は、開口部を有するマスクを用い、パターン状に蒸着法又はスパッタリング法等により、アンテナパターンを形成する方法である。裏面にジャンパー線３０３を設ける代りに、アンテナパターンの交差する部分に絶縁基材と導電部材からなる配線を用いて貼り合せ、配線の端部をアンテナと導通させることにより交差させるようにしても良い。
【００３４】
ＩＣチップとアンテナ３０１との接続はアンテナの終端とＩＣチップに接続するバンプまたは接続パッドと溶接や接着剤で貼り合せることにより接続できる。
【００３５】
また別のアンテナ形成方法としては、内層紙基材１０２の一層又はアンテナシート上に銅線等の金属線をコイル状に固着配置してアンテナを形成しても良い。アンテナの巻き数、形状などは、通信周波数、その他の特性に応じて適宜設定することができる。この構成は特に片面にアンテナ・配線を形成する場合に好適に用いることができる。この場合には、接続パッド３０６を設ける代りにアンテナの金属線の端部を引き出して、直接ＩＣモジュールの接続部１０８ｃに接続しても良い。この構成では、内層紙基材１０２上に直接アンテナを形成することもできる。
【００３６】
次に本発明に係るＩＣカードのさらに他の実施形態について説明する。
図９は、本実施形態のカード基材に接触端子を備えたＩＣモジュール１０８と非接触通信用アンテナを備えたＩＣカード２５０の断面模式図及び平面図である。本実施形態は、図６の実施形態ではＩＣモジュールと非接触通信用アンテナを物理的に接続していたのに対し、アンテナコイル９０１及び９０２を介して電気的に接続している点で異なる。
【００３７】
図１０は、本実施形態におけるＩＣモジュールの構成例を示した模式図である。ベアのＩＣチップ１０８ａは、配線基板１０８ｄを介して裏面の接触端子１０８ｂと電気的に接続されている。さらに、ＩＣチップは、ワイヤボンディングやフリップチップで接続部１０８ｃ’に接続され、接続部１０８ｃ’はＩＣモジュール側コイル９０１に接続されている。
【００３８】
ＩＣモジュール側コイル９０１は、非接触通信用アンテナの第一コイル部９０２と相対している。この構成により交流信号が受信した際に電磁誘導により両コイル間で共振することで、電気的に接続される。
【００３９】
図１１、図１２、図１３は本実施形態におけるアンテナパターンの構成例を示す模式図である。アンテナパターンは、ＩＣモジュール側コイル９０１と通信するための第一コイル部９０２と、外部と送受信するためのアンテナ機能である第二コイル部９０３を含む。第一コイル部９０２は、カード面を平面視した場合にＩＣモジュール側コイル９０１の直上あるいは外周に位置するように配置することが好ましい。
【００４０】
本実施形態に用いるアンテナシートの例としては図１１のように、内層紙基材又はアンテナシート基材上に銅線等の金属線をコイル状に固着配置してアンテナを形成することができる。第一コイル部９０２、第二コイル部９０３の巻き数、形状などは、通信周波数、その他の特性に応じて適宜設定することができる。アンテナパターンの形成方法についても特に制限はない。図８で説明したインレットの実施形態と同様に、エッチング法、メッキ法、印刷法またはパターン蒸着法により形成することもできる。図１２は、内層紙基材又はアンテナシートの一方の面に第一コイル部９０２、第二コイル部９０３を形成し、裏面のジャンパー線３０３でコイル端部を接続している。また、第二コイル部の一部に通信周波数制御用のコンデンサ９０４を配置している。図１３のように、第二コイル部の内側に第一コイル部を配置するようにしても良い。
【００４１】
本実施形態に拠れば、アンテナシート上の第二コイル部とＩＣモジュール側のコイルとで非接触でＩＣモジュールと非接触通信用アンテナとを電気的に接続することができるため、アンテナパターンに接続パッドを形成して物理的にＩＣモジュールと接続する必要がないので、接続の信頼性が向上する。
【００４２】
次に応用例として、磁気ストライプ付きのカード４００の例を示す。図１４では、最外層紙基材１０１上に磁気ストライプ４０１を設ける。ＩＣモジュールについては図示していない。ＩＣモジュールの構成は上記各実施形態を適用できるから、説明を省略する。最外層紙基材１０１上に熱可塑性樹脂層１０６を積層し、ラミネートにより磁気ストライプを熱可塑性樹脂層に溶融接着して埋め込んでも良いし、最外層紙基材１０１に磁気ストライプを接着剤により直接積層しても良い。また、磁気ストライプを設けた後、磁気ストライプを覆うようにカード表面に隠蔽層４０２を設けても良い。
【００４３】
カードの耐水・耐湿性の向上や剥離防止のために、図１５に示すようにカード側面にも側面保護層１０７を設け、カード全体を樹脂で覆うようにしても良い。
【００４４】
上記本発明に係るカードについても、インレットや磁気ストライプ等を含めたカードの総重量中に紙の割合が５０％とすることが好ましい。紙製品としてリサイクル適合性のあるカードとすることができる。
【実施例】
【００４５】
＜実施例１＞
最外層紙基材１０１及び内層紙基材１０２として、厚み２００μｍの上質紙に２０μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を片面に積層したシートを用意した。
【００４６】
前記シートを図３のように、上下の最外層紙基材１０１と２枚の内層紙基材１０２を、それぞれポリエチレンが対向するように４枚を重ねた。このとき紙基材の紙目が全ての層で一致するように配置した。これを約１３０℃で加圧することで、各層を加熱圧着し、カード基材を作製した。なお最終的なカード基材の膜厚は、０．８ｍｍであった。また、カード基材の総重量に対する紙の割合を、作製したカード基材とポリエチレンが塗布されていない紙基材の重量をそれぞれ測定して算出したところ、８８％であった。
【００４７】
次に、縦８５．６ｍｍ ×横 ５４．０ｍｍのサイズにカード基材を裁断し、個々のカードに個片化した。このとき、個々のカードの長辺方向（縦）を紙目の方向に一致させて裁断した。
【符号の説明】
【００４８】
１００・・・カード基材
１０１・・・最外層紙基材
１０２・・・内層紙基材
１０３・・・熱可塑性樹脂層
１０４・・・保護層／印刷層
１０５・・・インレット
１０６・・・熱可塑性樹脂層
１０７・・・側面保護層
１０８・・・ＩＣモジュール
１０９・・・開口部
２００・・・ＩＣカード
３００・・・インレット
３０１・・・アンテナシート
３０２・・・アンテナパターン
３０３・・・ジャンパー線
３０５・・・ビア
３０６・・・接続パッド
４００・・・磁気カード
４０１・・・磁気ストライプ
４０２・・・隠蔽層
１０・・・カード基材
１１・・・紙基材
１４・・・印刷層／樹脂層
１５・・・インレット
【図４】
2013182300.tif 000003
【図１】
2013182300.tif 000004
【図２】
2013182300.tif 000005
【図３】
2013182300.tif 000006
【図５】
2013182300.tif 000007
【図６】
2013182300.tif 000008
【図７】
2013182300.tif 000009
【図８】
2013182300.tif 000010
【図９】
2013182300.tif 000011
【図１０】
2013182300.tif 000012
【図１１】
2013182300.tif 000013
【図１２】
2013182300.tif 000014
【図１３】
2013182300.tif 000015
【図１４】
2013182300.tif 000016
【図１５】
2013182300.tif 000017
【図１６】
2013182300.tif 000018
【図１７】
2013182300.tif 000019