(57)【要約】【課題】プリント基板を不要とできる電子装置を、大電流にも対応でき、且つ、簡素な製造工程で形成できるようにすること。【解決手段】ケース（２０）及びカバー（２１）は、ともに構成材料として熱可塑性樹脂を含んでいる。回路部（１２）は、配線（３０）を有する。この配線として、ケース及びカバーの対向面（２０ａ，２１ａ）の一方には、互いに電気的に分離された複数の分離配線（３２ａ，３２ｂ）が配置され、他方には、ケースとカバーとの組み付けにより複数の分離配線を電気的に接続するジャンパー線（３３）が配置されている。ケース及びカバーにおいて、対応するジャンパー線及び複数の分離配線の配置領域の一方には、該対向面から突出する凸部（２４）が形成され、該凸部の表面に、ジャンパー線又は複数の分離配線が配置されている。配線は、金属箔（３５）がパターニングされてなるとともに、各対向面にそれぞれ熱圧着されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース（２０）及びカバー（２１）を有し、前記ケース（２０）と前記カバー（２１）とを組み付けてなる筐体（１１）と、
前記筐体（１１）に収容される回路部（１２）と、を備え、
前記ケース（２０）及び前記カバー（２１）は、ともに構成材料として熱可塑性樹脂を含み、
前記回路部（１２）は、配線（３０）を有し、
前記配線（３０）として、前記ケース（２０）及び前記カバー（２１）の対向面（２０ａ，２１ａ）の一方には、互いに電気的に分離された複数の分離配線（３２ａ，３２ｂ）が配置され、他方には、前記ケース（２０）と前記カバー（２１）との組み付けにより複数の前記分離配線（３２ａ，３２ｂ）を電気的に接続するジャンパー線（３３）が配置されており、
前記ケース（２０）及び前記カバー（２１）の対向面（２０ａ，２１ａ）において、対応する前記ジャンパー線（３３）及び複数の前記分離配線（３２ａ，３２ｂ）の配置領域の一方には、該対向面（２０ａ，２１ａ）から突出する凸部（１０４）が形成され、該凸部（２４）の表面に、前記ジャンパー線（３３）又は複数の前記分離配線（３２ａ，３２ｂ）が配置されており、
前記配線（３０）は、金属箔（３５）がパターニングされてなるとともに、前記ケース（２０）及び前記カバー（２１）の対向面（２０ａ，２１ａ）にそれぞれ熱圧着されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
対応する前記ジャンパー線（３３）と複数の前記分離配線（３２ａ，３２ｂ）とが、互いに接触して電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記ケース（２０）及び前記カバー（２１）の一方は前記凸部（２４）を有し、他方は前記凸部（２４）に対応して形成され、前記対向面（２０ａ，２１ａ）に開口する凹部（２３）を有しており、
前記凸部（２４）は、平坦な先端面（２４ａ）と傾斜形状の側面（２４ｂ）を有するとともに、前記先端面（２４ａ）に近づくほど断面積が大きくされ、
前記凹部（２３）は、平坦な底面（２３ａ）と傾斜形状の側面（２３ｂ）を有するとともに、前記底面（２３ａ）に近づくほど開口面積が小さくされ、
前記ジャンパー線（３３）及び複数の前記分離配線（３２ａ，３２ｂ）の一方は前記凸部（２４）の側面（２４ｂ）に配置され、他方は前記凹部（２３）の側面（２３ｂ）に配置されており、
前記凸部（２４）が前記凹部（２３）に挿入されて、前記凸部（２４）の側面（２４ｂ）及び前記凹部（２３）の側面（２３ｂ）に配置された前記ジャンパー線（３３）及び複数の前記分離配線（３２ａ，３２ｂ）の部分が互いに接触していることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記凸部（２４）の先端面（２４ａ）が、前記凹部（２３）の底面（２３ａ）に溶着されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記ジャンパー線（３３）及び複数の前記分離配線（３２ａ，３２ｂ）の一方は、前記凸部（２４）の側面（２４ｂ）とともに先端面（２４ａ）にも配置され、他方は前記凹部（２３）の側面（２３ｂ）とともに底面（２３ａ）にも配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項６】
対応する前記ジャンパー線（３３）と複数の前記分離配線（３２ａ，３２ｂ）との間に介在され、前記ケース（２０）と前記カバー（２１）との組み付けにより、前記ジャンパー線（３３）と各分離配線（３２ａ，３２ｂ）とを電気的に接続する接続部材（３６）を備えることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースとカバーを組み付けてなる筐体と、該筐体に収容される回路部と、を備える電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、筐体内に回路部が収容されてなる電子装置が知られている。回路部は、通常、プリント基板に電子部品が実装されてなる。これに対し、特許文献１に記載の電子装置では、筐体を構成するカバー及びケースがともに熱可塑性樹脂を射出成形してなり、プリント基板を兼ねている。そして、カバーに、ジャンパーとして機能する導体パターン（以下、ジャンパー線と示す）が形成され、ケースに、ジャンパー線によって電気的に接続される導体パターンが形成されている。
【０００３】
カバーは、スペーサ台と、スペーサ台上に設けられた直方体状の突起との組み付けを２組有している。上記したジャンパー線は、一方の突起の先端面から他方の突起の先端面まで連続して形成されている。一方、ケースは、カバーの突起と嵌合する凹部を有しており、上記した導体パターンは、凹部の内面からケースの基板表面にわたって形成されている。また、凹部及び導体パターンは、１つのジャンパー線に対応して２組設けられている。
【０００４】
そして、カバーをケースに組み付ける際に、対応する凹部と突起を嵌合させることで、ジャンパー線の突起先端の部分を、導体パターンの凹部底面の部分に接触させ、ジャンパー線により、離れた位置に形成された導体パターンを電気的に接続するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２２４５３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に記載のジャンパー線及び導体パターンは、めっきにより、カバー及びケースの表面に形成されている。しかしながら、めっきの場合、厚づけが難しいため、大電流に対応することが困難である。
【０００７】
また、下地となる金属薄膜の形成、例えばレーザを用いた金属薄膜のパターニング、各種めっき浴による多段めっきなどの工程が必要なる。このように、製造工程が非常に複雑となってしまう。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑み、プリント基板を不要とできる電子装置を、大電流にも対応でき、且つ、簡素な製造工程で形成できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、ケース（２０）及びカバー（２１）を有し、ケース（２０）とカバー（２１）とを組み付けてなる筐体（１１）と、筐体（１１）に収容される回路部（１２）と、を備え、ケース（２０）及びカバー（２１）は、ともに構成材料として熱可塑性樹脂を含み、回路部（１２）は、配線（３０）を有し、配線（３０）として、ケース（２０）及びカバー（２１）の対向面（２０ａ，２１ａ）の一方には、互いに電気的に分離された複数の分離配線（３２ａ，３２ｂ）が配置され、他方には、ケース（２０）とカバー（２１）との組み付けにより複数の分離配線（３２ａ，３２ｂ）を電気的に接続するジャンパー線（３３）が配置されており、ケース（２０）及びカバー（２１）の対向面（２０ａ，２１ａ）において、対応するジャンパー線（３３）及び複数の分離配線（３２ａ，３２ｂ）の配置領域の一方には、該対向面（２０ａ，２１ａ）から突出する凸部（１０４）が形成され、該凸部（２４）の表面に、ジャンパー線（３３）又は複数の分離配線（３２ａ，３２ｂ）が配置されており、配線（３０）は、金属箔（３５）がパターニングされてなるとともに、ケース（２０）及びカバー（２１）の対向面（２０ａ，２１ａ）にそれぞれ熱圧着されていることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、ケース（２０）及びカバー（２１）に配線（３０）が配置されており、ケース（２０）及びカバー（２１）がプリント基板を兼ねている。したがって、プリント基板を不要とすることができる。
【００１１】
また、回路部（１２）を形成する配線（３０）は、金属箔（３５）がパターニングされてなる。すなわち、配線（３０）の厚さは、金属箔（３５）の厚さに応じたものとなっている。したがって、厚さの厚い金属箔（３５）を採用することで、配線（３０）の厚さを厚くすることができ、これにより大電流にも対応させることができる。
【００１２】
また、配線（３０）は、上記したように金属箔（３５）がパターニングされてなるとともに、対向面（２０ａ，２１ａ）にそれぞれ熱圧着されている。このような配線（３０）は、金属箔（３５）を金型により打ち抜いて配線（３０）を形成しつつ、この配線（３０）を対向面（２０ａ，２１ａ）側からケース（２０）及びカバー（２１）に押し込んで熱圧着させることで形成することができる。このように、熱プレスの一工程で、配線（３０）をパターニングしつつケース（２０）及びカバー（２１）に熱圧着させることができるので、従来に比べて製造工程を大幅に簡素化することができる。例えば製造設備の種類を少なくすることができる。また、配線（３０）の形成にかかる時間を短くすることもできる。
【００１３】
また、本発明のさらなる特徴は、ケース（２０）及びカバー（２１）の一方は凸部（２４）を有し、他方は凸部（２４）に対応して形成され、対向面（２０ａ，２１ａ）に開口する凹部（２３）を有しており、凸部（２４）は、平坦な先端面（２４ａ）と傾斜形状の側面（２４ｂ）を有するとともに、先端面（２４ａ）に近づくほど断面積が大きくされ、凹部（２３）は、平坦な底面（２３ａ）と傾斜形状の側面（２３ｂ）を有するとともに、底面（２３ａ）に近づくほど開口面積が小さくされ、ジャンパー線（３３）及び複数の分離配線（３２ａ，３２ｂ）の一方は凸部（２４）の側面（２４ｂ）に配置され、他方は凹部（２３）の側面（２３ｂ）に配置されており、凸部（２４）が凹部（２３）に挿入されて、凸部（２４）の側面（２４ｂ）及び凹部（２３）の側面（２３ｂ）に配置されたジャンパー線（３３）及び複数の分離配線（３２ａ，３２ｂ）の部分が互いに接触していることにある。
【００１４】
これによれば、凸部（２４）の側面（２４ｂ）及び凹部（２３）の側面（２３ｂ）がいずれも傾斜形状となっているため、上記した熱プレスによって、ジャンパー線（３３）と分離配線（３２ａ，３２ｂ）を配置しやすい。
【００１５】
また、側面（２３ｂ，２４ｂ）に配置されたジャンパー線（３３）及び分離配線（３２ａ，３２ｂ）は、ケース（２０）とカバー（２１）の組み付け方向において所定の長さを有している。したがって、筐体（１１）に反りが生じたり、組み付け公差内でばらつきが生じても、ジャンパー線（３３）と分離配線（３２ａ，３２ｂ）の接触を確保しやすくなる。
【００１６】
また、本発明のさらなる特徴は、凸部（２４）の先端面（２４ａ）が、凹部（２３）の底面（２３ａ）に溶着されていることにある。
【００１７】
これによれば、ケース（２０）とカバー（２１）が溶着によって固定される。特に分離配線（３２ａ，３２ｂ）とジャンパー線（３３）との接触部位の近傍で、ケース（２０）とカバー（２１）が固定される。したがって、例えば微摺動による摩耗や、摩耗後の酸化によって、ジャンパー線（３３）及び分離配線（３２ａ，３２ｂ）との接触抵抗が増大するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。図３及び図４に示すI-I線に沿う断面図である。
【図２】図１に示す電子装置を分解した断面図である。
【図３】筐体を構成するケースの平面図である。
【図４】筐体を構成するカバーの平面図である。
【図５】図１に示す電子装置の製造方法を示す断面図であり、（ａ），（ｂ）ともにケースへの配線形性工程を示している。
【図６】第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、図１に対応している。
【図７】第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、図１に対応している。
【図８】第４実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、図１に対応している。
【図９】第５実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、図１に対応している。
【図１０】電子装置のその他変形例を示す断面図であり、図１に対応している。
【図１１】電子装置のその他変形例を示す断面図であり、図１に対応している。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、ケース及びカバーの厚さ方向、換言すればケースとカバーの組み付け方向を、以下単に厚さ方向と示す。また、平面図に示す配線に、便宜上、ハッチングを付与する。
【００２０】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図４を用いて、電子装置１０の構成を説明する。なお、図１〜図４では、電子装置１０のうち、特徴部分を含む一部のみ図示している。電子装置１０は、筐体１１と、筐体１１に収容された回路部１２と、を有している。
【００２１】
筐体１１は、ケース２０及びカバー２１を有しており、ケース２０とカバー２１を相互に組み付けることで、筐体１１が形成される。これらケース２０及びカバー２１は、ともに構成材料として熱可塑性樹脂を含んでいる。このように熱可塑性樹脂を含むのは、後述する熱プレスによって、配線３０をケース２０及びカバー２１に熱圧着させるためである。熱可塑性樹脂としては、例えばＰＢＴやＰＰＳを用いることができる。
【００２２】
ケース２０は、凹部２３を有している。凹部２３は、ケース２０におけるカバー２１と対向する一面２０ａに開口している。本実施形態では、凹部２３を２つ有している。また、各凹部２３は、底面２３ａと側面２３ｂを有しており、底面２３ａは、一面２０ａと略平行となっている。一方、側面２３ｂは、厚さ方向において底面２３ａに近いほど凹部２３の開口面積が小さくなるような傾斜形状を有している。
【００２３】
一方、カバー２１は、凹部２３に対応する位置に凸部２４を有している。凸部２４は、カバー２１におけるケース２０と対向する一面２１ａから厚さ方向に突出している。また、ケース２０とカバー２１の組み付け時に、対応する凹部２３内に突出先端から一部分が挿入配置される大きさと形状を有している。本実施形態では、凹部２３に対応して凸部２４を２つ有している。また、各凸部２４は、先端面２４ａと側面２４ｂを有しており、先端面２４ａは、一面２１ａと略平行となっている。一方、側面２４ｂは、厚さ方向において先端面２４ａに近いほど凸部２４の断面積が小さくなるような傾斜形状を有している。
【００２４】
これらケース２０及びカバー２１は、対応する位置に孔部２５，２６を有しており、この孔部２５，２６に螺子２２を挿入して締結することで、ケース２０及びカバー２１が固定され、筐体１１を形成するようになっている。
【００２５】
また、ケース２０の一面２０ａとカバー２１の一面２１ａには、回路部１２を構成する配線３０がそれぞれ配置されている。すなわち、配線３０の配置されたケース２０及びカバー２１が、プリント基板として機能する。
【００２６】
回路部１２は、配線３０と電子部品３１を有している。この配線３０は、後述する金属箔３５をパターニングして形成されており、ケース２０及びカバー２１の一面２０ａ，２１ａにそれぞれ熱圧着されている。
【００２７】
ケース２０の一面２０ａには、配線３０として、複数の分離配線３２ａ，３２ｂが配置されている。これら分離配線３２ａ，３２ｂは、ケース２０の一面２０ａにおいて電気的に分離されており、後述するジャンパー線３３を介すことで、電気的に接続されるものである。本実施形態では、一例として、２本の分離配線３２ａ，３２ｂを示している。また、各分離配線３２ａ，３２ｂの一端側が、上記した凹部２３内に配置されている。本実施形態では、各分離配線３２ａ，３２ｂの端部が凹部２３の底面２３ａに位置している。そして、底面２３ａから側面２３ｂを介して、一面２０ａにおける凹部２３の周囲に引き出されている。また、２本の分離配線３２ａ，３２ｂにおいて、凹部２３からの引き出し方向が逆向きとなっている。また、分離配線３２ａ，３２ｂと電気的に分離された配線３４が、分離配線３２ａ，３２ｂ間の領域を跨ぐように配置されている。
【００２８】
一方、カバー２１の一面２１ａには、配線３０として、分離配線３２ａ，３２ｂに対応するジャンパー線３３が配置されている。本実施形態では、２本の分離配線３２ａ，３２ｂを電気的に接続するように、２つの凹部２３の並び方向に沿って延びている。このジャンパー線３３の一端は、上記した一方の凸部２４の先端面２４ａに位置し、他端は、他方の凸部２４の先端面２４ａに位置している。すなわち、２つの凸部２４の並び方向において、相対する側面２４ｂの部分にもジャンパー線３３が位置している。
【００２９】
電子部品３１としては、抵抗素子、コンデンサ、コイル、ダイオード、ＭＯＳＦＥＴなどのトランジスタ、ＩＣなどを採用することができる。本実施形態では、一例として、ケース２０の一面２０ａ上に、電子部品３１が配置されている。そして、一面２０ａに配置された配線３０の一部と電気的に接続されている。
【００３０】
次に、上記した電子装置１０の製造方法の一例について説明する。
【００３１】
先ず、回路部１２が形成されていない状態のケース２０及びカバー２１を準備する。凹部２３を有するケース２０、凸部２４を有するカバー２１は、射出成形により形成することができる。
【００３２】
次に、ケース２０の一面２０ａ及びカバー２１の一面２１ａに配線３０を形成する。以下、ケース２０への配線３０の形成を例に取り説明する。カバー２１への配線３０（ジャンパー線３３）の形成も同様に形成することができるため、説明を省略する。
【００３３】
図５（ａ）に示すように、例えば厚さ１８μｍの金属箔３５（銅箔）を、先に形成したケース２０の一面２０ａ上に配置する。そして、図示しない下型にてケース２０の一面２０ａと反対の面を保持した状態で、上型１００を下降させ、上型１００の打ち抜き部１０２，１０５にて金属箔３５を打ち抜く。これら打ち抜き部１０２，１０５は、上型１００の基部１０１における一面１０１ａから突出している。打ち抜き部１０２は、分離配線３２ａ，３２ｂを打ち抜く部分であり、２段階の突出高さを有している。具体的には、１段目の第１凸部１０３と、第１凸部１０３上面からさらに突出する第２凸部１０４を有している。第１凸部１０３は、分離配線３２ａ，３２ｂのうち、凹部２３外の部分に対応し、第２凸部１０４は凹部２３内の部分に対応している。第２凸部１０４は、分離配線３２ａ，３２ｂを、凹部２３の底面２３ａと側面２３ｂに沿って熱圧着させるべく、凹部２３の形状に対応した先端面１０４ａ及び側面１０４ｂを有している。また、打ち抜き部１０５は、配線３４を打ち抜く部分であり、上記した第１凸部１０３とほぼ同じ突出高さを有している。
【００３４】
また、例えば下型及び上型１００の少なくとも一方は図示しないヒータなどによって加熱されており、この熱でケース２０の一面２０ａ側表層部分が軟化する。したがって、打ち抜かれた金属箔３５、すなわち分離配線３２ａ，３２ｂを含む配線３０は、図５（ｂ）に示すように、上型１００の打ち抜き部１０２，１０５により、ケース２０の一面２０ａに押し込まれて溶着（熱圧着）する。詳しくは、第２凸部１０４の先端面１０４ａにより、分離配線３２ａ，３２ｂは凹部２３の底面２３ａに押し込まれ、底面２３ａに溶着（熱圧着）する。また、分離配線３２ａ，３２ｂは、第２凸部１０４の側面１０４ｂにより、凹部２３の側面２３ｂに押し込まれ、側面２３ｂの傾斜に沿って該側面２３ｂに溶着（熱圧着）する。また、分離配線３２ａ，３２ｂは、第１凸部１０３により、凹部２３外の一面２０ａに押し込まれて溶着（熱圧着）する。また、配線３４は、打ち抜き部１０５により、凹部２３外の一面２０ａに押し込まれて溶着（熱圧着）する。
【００３５】
このように、上型１００にて金属箔３５を打ち抜き、熱圧着させて、ケース２０の一面２０ａに、分離配線３２ａ，３２ｂを含む配線３０を形成する。なお、金属箔３５のうち、打ち抜き部１０２，１０５以外の部分は上型１００によってケース２０の一面２０ａに押し込まれずに図５（ｂ）に示すごとく残るため、型開き後に除去することができる。
【００３６】
次に、配線３０に対して電子部品３１を電気的に接続する。本実施形態では、上記したように、ケース２０の配線３０に対して、リフローはんだ付けにより電子部品３１が電気的に接続される。
【００３７】
そして、一面２０ａ，２１ａ同士が向き合うように、ケース２０に対してカバー２１を位置決め載置し、螺子２２を用いてカバー２１をケース２０に組み付ける。このとき、カバー２１の凸部２４が、先端面２４ａ側から対応する凹部２３に挿入される。そして、カバー２１をケース２０に載置した状態で、ジャンパー線３３のうち、凸部２４の先端面２４ａに配置された部分が、分離配線３２ａ，３２ｂのうち、凹部２３の底面２３ａに配置された部分に接触した状態となる。そして、この接触状態で、螺子２２を用い、厚さ方向にケース２０とカバー２１とを締結するため、厚さ方向において、ジャンパー線３３と分離配線３２ａ，３２ｂとの接触はより良好なものとなる。以上により、上記した電子装置１０を得ることができる。
【００３８】
次に、本実施形態に示す電子装置１０の効果について説明する。
【００３９】
本実施形態では、筐体１１を構成するケース２０及びカバー２１に配線３０が配置されるとともに電子部品３１が実装されている。すなわち、ケース２０及びカバー２１がプリント基板を兼ねている。したがって、プリント基板を不要とすることができる。
【００４０】
また、回路部１２を形成する配線３０は、上記したように、金属箔３５を打ち抜いて形成されている。すなわち、配線３０の厚さは、金属箔３５の厚さに応じたものとなっている。したがって、厚さの厚い金属箔３５を採用することで、配線３０の厚さを厚くすることができる。これにより大電流にも対応させることができる。
【００４１】
また、配線３０は、金属箔３５を上型１００によって打ち抜くとともに、この上型１００によりケース２０及びカバー２１の一面２０ａ，２１ａに押し込んで熱圧着されている。すなわち、熱プレスの一工程で、配線３０をパターニングしつつケース２０及びカバー２１に配置している。したがって、従来のメッキに較べて、製造工程を大幅に簡素化することができる。例えば製造設備の種類を少なくすることができる。また、配線３０の形成にかかる時間を短くすることもできる。これにより、製造工ストを低減することでもきる。
【００４２】
また、本実施形態では、対応するジャンパー線３３と複数の分離配線３２ａ，３２ｂとが、互いに接触して電気的に接続される。このように接触によって電気的な接続を確保するため、部品点数を削減することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、凹部２３の側面２３ａと、凸部２４の側面２４ｂがいずれも傾斜形状となっている。このため、上記した熱プレスによって、分離配線３２ａ，３２ｂ及びジャンパー線３３を、対応する側面２３ｂ，２４ｂに配置しやすい。
【００４４】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００４５】
本実施形態の特徴は、図６に示すように、分離配線３２ａ，３２ｂのうち、凹部２３の側面２３ｂに位置する部分と、ジャンパー線３３のうち、凸部２４の側面２４ｂに位置する部分とが、互いに接触することにある。図６では、分離配線３２ａ，３２ｂの引き出し方向が第１実施形態と異なっており、凹部２３の並び方向において、互いに近づく方向に分離配線３２ａ，３２ｂが凹部２３から引き出されている。また、分離配線３２ａ，３２ｂは、凹部２３のうち、側面２３ｂ上にのみ配置されており、ジャンパー線３３は、凸部２４のうち、側面２４ｂ上にのみ配置されている。それ以外の構成は第１実施形態と同じとなっている。また、第１実施形態に示した製造方法によって形成することができる。
【００４６】
次に、本実施形態に示す電子装置１０の効果について説明する。
【００４７】
凹部２３の側面２３ｂに配置された分離配線３２ａ，３２ｂの部分は、厚さ方向において所定の長さを有している。また、凸部２４の側面２４ｂに配置されたジャンパー線３３の部分は、厚さ方向において所定の長さを有している。したがって、ケース２０やカバー２１に反りが生じたり、組み付け公差内でばらつきが生じても、ジャンパー線３３と分離配線３２ａ，３２ｂとの接触状態を確保しやすくなる。
【００４８】
（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００４９】
本実施形態の特徴は、図７に示すように、分離配線３２ａ，３２ｂのうち、凹部２３の底面２３ａ及び側面２３ｂに位置する部分と、ジャンパー線３３のうち、凸部２４の先端面２４ａ及び側面２４ｂに位置する部分とが、互いに対向するように形成されていることにある。図７は、図６に対し、分離配線３２ａ，３２ｂを、凹部２３の底面２３ａまで延ばすとともに、ジャンパー線３３を、凸部２４の先端面２４ａまで延ばした構成となっている。それ以外の構成は、図６と同じである。また、第１実施形態に示した製造方法によって形成することができる。
【００５０】
このような構成では、理想的には、分離配線３２ａ，３２ｂのうち、凹部２３の底面２３ａに位置する部分が、ジャンパー線３３のうち、凸部２４の先端面２４ａに位置する部分に接触する。また、分離配線３２ａ，３２ｂのうち、凹部２３の側面２３ｂに位置する部分が、ジャンパー線３３のうち、凸部２４の側面２４ｂに位置する部分に接触する。したがって、各分離配線３２ａ，３２ｂとジャンパー線３３との接触面積を大きくすることができる。
【００５１】
（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５２】
本実施形態の特徴は、図８に示すように、凸部２４の先端面２４ａが、凹部２３の底面２３ａに溶着されていることにある。それ以外の構成は、図６と同じである。分離配線３２ａ，３２ｂは、凹部２３のうち、側面２３ｂ上にのみ配置されており、ジャンパー線３３は、凸部２４のうち、側面２４ｂ上にのみ配置されている。そして、凹部２３の壁面のうち、分離配線３２ａ，３２ｂの配置されていない底面２３ａと、凸部２４の表面のうち、ジャンパー線３３が配置されていない先端面２４ａとの間に、溶着部２７が形成されている。
【００５３】
この溶着部２７は、カバー２１をケース２０に組み付けた後、図示しないヒートツールを用いて、図８に白抜き矢印で示すように、ケース２０及びカバー２１の外面側から、凹部２３及び凸部２４の形成領域を局所的に加熱することで、形成することができる。なお、図８では、ケース２０及びカバー２１の両側から加熱する例を示しているが、少なくとも一方から加熱すれば良い。また、溶着部２７は、締結の前に、カバー２１をケース２０に載置した状態で形成することも可能であるが、分離配線３２ａ，３２ｂとジャンパー線３３との位置合わせを考慮すると、締結後のほうが好ましい。溶着部２７以外の部分については、第１実施形態に示した製造方法によって形成することができる。
【００５４】
このような構成では、溶着部２７により、ケース２０とカバー２１が固定される。特に分離配線３２ａ，３２ｂとジャンパー線３３との接触部位の近傍で、ケース２０とカバー２１が固定される。したがって、例えば微摺動による摩耗や、摩耗後の酸化によって、分離配線３２ａ，３２ｂとジャンパー線３３との接触抵抗が増大するのを抑制することができる。
【００５５】
（第５実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５６】
本実施形態の特徴は、図９に示すように、分離配線３２ａ，３２ｂとジャンパー線３３とが、接続部材３６を介して電気的に接続されることにある。図９では、一例として、分離配線３２ａ，３２ｂとジャンパー線３３が互いに接触しておらず、接続部材３６を介して電気的に接続されている。それ以外の構成は、第１実施形態と同じとなっている。
【００５７】
接続部材３６としては、Ａｇペーストなどの低融点はんだ、常温乾燥型の導電性接着材、異方導電性シートなどを採用することができる。図９では、接続部材３６として低融点はんだを採用している。この場合、接続部材３６を、分離配線３２ａ，３２ｂ及びジャンパー線３３の接続箇所の少なくとも一方に配置に配置した状態で、カバー２１をケース２０に組み付ける。そして、溶着部２７の形成と同様にして、接続部材３６の配置箇所を局所的に加熱し、焼結させれば良い。なお、凹部２３を有する構成では、凹部２３内に接続部材３６を充填することができるため、接続部材３６を所定位置に保持しやすい。
【００５８】
一方、常温乾燥型の導電性接着材や異方導電性シートを用いた場合には、接続部材３６を、分離配線３２ａ，３２ｂ及びジャンパー線３３の接続箇所の少なくとも一方に配置に配置した状態で、カバー２１をケース２０に組み付ければ良い。
【００５９】
このような構成では、接続部材３６によって、分離配線３２ａ，３２ｂとジャンパー線３３との電気的な接続状態を強固なものとすることができる。また、ケース２０及びカバー２１に反りが生じたり、組み付け公差内でばらつきが生じても、これら反りやばらつきを吸収することができる。
【００６０】
なお、図９に示す例では、分離配線３２ａ，３２ｂとジャンパー線３３が互いに接触してない例を示したが、分離配線３２ａ，３２ｂとジャンパー線３３が互いに接触する構成において、接続部材３６を採用しても良い。この場合、接続部材３６によって、分離配線３２ａ，３２ｂとジャンパー線３３との電気的な接続を補強することができる。
【００６１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６２】
電子装置１０が備える分離配線３２ａ，３２ｂ及びジャンパー線３３の本数は、上記例に限定されるものではない。ジャンパー線３３を複数本備えても良い。また、１本のジャンパー線３３によって接続される分離配線３２ａ，３２ｂの本数は２本に限定されるものではない。３本以上の分離配線が１本のジャンパー線３３によって接続される構成にも適用することができる。
【００６３】
ケース２０及びカバー２１の一方に分離配線３２ａ，３２ｂが配置され、他方に対応するジャンパー線３３が配置されており、分離配線３２ａ，３２ｂ及びジャンパー線３３の一方が、凸部２４の表面に配置されていれば良い。例えば図１０に示すように、凹部２３を有さない構成とすることもできる。図１０では、ケース２０が凹部２３を有しておらず、分離配線３２ａ，３２ｂが平坦な一面２０ａに配置されている。また、図１１に示すように、ケース２０にジャンパー線３３が配置され、カバー２１に分離配線３２ａ，３２ｂが配置された構成とすることもできる。さらには、図示しないが、ケース２０及びカバー２１に、分離配線３２ａ，３２ｂとジャンパー線３３がそれぞれ配置された構成とすることもできる。また、ケース２０が凸部２４を有する構成とすることもできる。
【符号の説明】
【００６４】
１０・・・電子装置
１１・・・筐体
１２・・・回路部
２０・・・ケース
２１・・・カバー
２３・・・凹部
２４・・・凸部
３０・・・配線
３２ａ，３２ｂ・・・分離配線
３３・・・ジャンパー線
３５・・・金属箔
【図１】
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【図２】
2013179216.tif 000004
【図３】
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【図４】
2013179216.tif 000006
【図５】
2013179216.tif 000007
【図６】
2013179216.tif 000008
【図７】
2013179216.tif 000009
【図８】
2013179216.tif 000010
【図９】
2013179216.tif 000011
【図１０】
2013179216.tif 000012
【図１１】
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