(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッドスライダとの接着信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】サスペンション用基板のヘッド領域２は、ヘッドスライダに電気的に接続されるヘッド端子３２と、ヘッド端子３２に開口部２１を介して配置され、ヘッドスライダが接着剤により接着されるタング部２２と、を備えている。タング部２２上には、ヘッドスライダを支持すると共に、接着剤の塗布領域を形成するスペーサ１１が設けられている。スペーサ１１の開口部２１の側の外縁は、タング部２２の開口部２１の側の外縁に位置している。【選択図】図２
2013020669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板が接合されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、
前記ヘッド領域は、
前記ヘッドスライダに電気的に接続されるヘッド端子と、
前記ヘッド端子に開口部を介して配置され、前記ヘッドスライダが接着剤により接着されるタング部と、
前記タング部上に設けられ、前記ヘッドスライダを支持すると共に、前記接着剤の塗布領域を形成するスペーサと、を備え、
前記スペーサの前記開口部の側の外縁は、前記タング部の前記開口部の側の外縁に位置していることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記タング部上には、前記ヘッドスライダを支持し、前記スペーサと共に前記接着剤の前記塗布領域を形成する第２のスペーサが設けられ、
前記第２のスペーサは、前記スペーサより前記テール領域の側に配置され、
前記第２のスペーサの外縁の少なくとも一部は、前記タング部の側縁または前記テール領域側の外縁に位置していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記第２のスペーサは、前記スペーサに向かって開口するようにＵ字形状を有していることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至３のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項５】
請求項４に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、ヘッドスライダとの接着信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このようなサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板（ＦＰＣ基板、フレキシブルプリント基板）が接合されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えている。各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りが行われるようになっている。
【０００３】
ヘッドスライダは、サスペンション用基板のヘッド領域に設けられたステンレスからなるタング部に、接着剤によって接着されるようになっている。そして、この接着剤がはみ出すことを防止するために、タング部上に、接着剤の塗布領域を囲むように形成されたポリイミドからなるスペーサが設けられることが知られている（例えば、特許文献１乃至３参照）。このスペーサにヘッドスライダを支持させることにより、タング部に対するヘッドスライダの取り付け高さが一定になっている。
【０００４】
特許文献２および３においては、スペーサに、その一部を切り欠くようにして切欠部が設けられ、この切欠部に非導電性接着剤を塗布すると共に、スペーサの内部に銀ペーストからなる導電性接着剤を塗布するようになっている。このようにして、スペーサの内部に塗布された銀ペーストが外方にはみ出して、銀フィラーが飛散することを防止している。また、接着されたヘッドスライダを取り除く際には、接着剤の溶剤を、切欠部を通してスペーサ内部まで到達させることができ、ヘッドスライダを容易に取り除くことを可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２９８８１２号公報
【特許文献２】特開２００７−３０５２７０号公報
【特許文献３】特開２００９−２５９３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、ヘッドスライダが小型化される傾向にある。このことにより、ヘッドスライダとタング部との接着面積が小さくなり、ヘッドスライダとタング部との接着強度を確保することが困難になっている。この場合、タング部とヘッドスライダとの接着信頼性が低下するという問題がある。
【０００７】
このことに対処するために、特許文献３に示すように、上述した切欠部を大きくし、その切欠部に接着剤を塗布することで、ヘッドスライダとタング部との接着面積を増大させるという対策が考えられる。しかしながら、この場合、切欠部が大きくなることから、スペーサ自体が小さくなる。このため、スペーサとタング部との接合面積が小さくなり、スペーサがタング部から欠損し易くなるという問題がある。この状態でヘッドスライダがタング部に接着されると、ヘッドスライダがタング部に対して傾いて接着され、さらに、導電性接着剤が外方にはみ出すことが考えられ、タング部とヘッドスライダとの接着信頼性が損なわれるという問題がある。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ヘッドスライダとの接着信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板が接合されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、前記ヘッド領域は、前記ヘッドスライダに電気的に接続されるヘッド端子と、前記ヘッド端子に開口部を介して配置され、前記ヘッドスライダが接着剤により接着されるタング部と、前記タング部上に設けられ、前記ヘッドスライダを支持すると共に、前記接着剤の塗布領域を形成するスペーサと、を備え、前記スペーサの前記開口部の側の外縁は、前記タング部の前記開口部の側の外縁に位置していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１０】
上述した本発明によれば、スペーサの開口部側の外縁が、タング部の開口部側の外縁に位置している。このことにより、ヘッドスライダをタング部に接着するための接着剤の塗布領域を増大させることができ、ヘッドスライダとの接着信頼性を向上させることができる。
【００１１】
なお、上述したサスペンション用基板においては、前記タング部上には、前記ヘッドスライダを支持し、前記スペーサと共に前記接着剤の前記塗布領域を形成する第２のスペーサが設けられ、前記第２のスペーサは、前記スペーサより前記テール領域の側に配置され、前記第２のスペーサの外縁の少なくとも一部は、前記タング部の側縁または前記テール領域側の外縁に位置している、ことが好ましい。このことにより、ヘッドスライダをタング部に接着するための接着剤の塗布領域をより一層増大させることができ、ヘッドスライダとの接着信頼性をより一層向上させることができる。
【００１２】
また、上述したサスペンション用基板においては、前記第２のスペーサは、前記スペーサに向かって開口するようにＵ字形状を有している、ことが好ましい。このことにより、接着剤の塗布領域を確保しつつ、当該接着剤が外方にはみ出すことを防止できる。
【００１３】
本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１４】
本発明は、上述のサスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００１５】
本発明は、上述のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ヘッドスライダとの接着信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド領域を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、スペーサを説明するための平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションにおいて、ヘッド領域の断面構造を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、テール側スペーサの変形例を説明するための平面図である。
【図９】図９（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、テール側スペーサの他の変形例を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１乃至図７を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００１９】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するヘッドスライダ（図５および図６参照）１１２が実装されるヘッド領域２から、ＦＰＣ基板（外部接続基板、フレキシブルプリント基板）１３１が実装されるテール領域３に延びるように形成されている。すなわち、サスペンション用基板１は、ヘッド領域２から途中箇所までは、長手方向軸線（Ｘ）に沿って略直線的に延び、そこから斜め横方向に曲げられてテール領域３まで延びている。なお、本実施の形態におけるヘッド領域２は、実装されるヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド端子３２に近接した領域を意味し、テール領域３は、ＦＰＣ基板１３１に接続される後述するテール端子３３に近接した領域を意味している。
【００２０】
また、図１および図６に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を備えている。このうち配線層３０は、読取配線および書込配線を含む複数の配線３１と、ヘッドスライダ１１２のスライダパッド１１２ａに電気的に接続されるヘッド端子３２と、ＦＰＣ基板１３１（図５参照）に接続されるテール端子３３と、を有している。
【００２１】
図２に示すように、ヘッド領域２は、ヘッド端子３２に端子開口部（開口部）２１を介して配置され、ヘッドスライダ１１２が接着剤により接着されるタング部２２を有している。また、ヘッド端子３２は、端子支持体２３によって支持されており、この端子支持体２３はタング部２２に連結されている。このようにして、タング部２２と端子支持体２３とにより、端子開口部２１が形成されている。なお、本実施の形態においては、ヘッド端子３２の一部は、端子開口部２１内に延びている例について説明しているが、これに限らず、ヘッド端子３２の全体が、端子支持体２３上に配置されていてもよい。
【００２２】
また、タング部２２の外側には、第１支持アーム２４を介して、アウトリガー部２５が連結されている。各アウトリガー部２５は、テール領域３の側に向かって延びており、タング部２２よりテール領域３の側に配置された第２支持アーム２７によって互いに連結されている。このようにして、タング部２２と、第２支持アーム２７との間にテール側開口部２６が形成されている。なお、このアウトリガー部２５は、上述したタング部２２、端子支持体２３、第１支持アーム２４および第２支持アーム２７と共に、金属支持層２０の一部を構成している。
【００２３】
タング部２２上には、ヘッドスライダ１１２を支持するための端子側スペーサ（スペーサ）１１およびテール側スペーサ（第２のスペーサ）１２が設けられている。このうち、端子側スペーサ１１は、図２および図３に示すように、横方向（長手方向軸線（Ｘ）に対して直交する方向）に、直線状に延びるように形成されており、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａは、タング部２２の端子開口部２１の側の外縁２２ａに位置しており、端子側スペーサ１１の外縁１１ａは、タング部２２の外縁２２ａに、平面視で一致している。なお、「端子側スペーサ１１の外縁１１ａがタング部２２の外縁２２ａに位置している」とは、厳密に判断されるものではなく、例えば、絶縁層１０または金属支持層２０をエッチングする際に生じ得る程度の誤差を含んだ概念である。
【００２４】
テール側スペーサ１２は、端子側スペーサ１１よりテール領域３の側に配置されており、端子側スペーサ１１に向かって開口するようにＵ字状に形成されている。このことにより、後述する導電性接着剤塗布領域５０を確保しつつ、導電性接着剤が外方にはみ出すことを防止できる。なお、このテール側スペーサ１２は、端子側スペーサ１１と共に、絶縁層１０の一部を構成している。
【００２５】
本実施の形態においては、端子側スペーサ１１とテール側スペーサ１２とにより、図３に示すように、ヘッドスライダ１１２をタング部２２に接着するための接着剤の塗布領域が形成されている。すなわち、テール側スペーサ１２によって囲まれた領域に、例えば銀ペーストからなる導電性接着剤が塗布される導電性接着剤塗布領域５０が形成されている。この導電性接着剤塗布領域５０と端子側スペーサ１１との間の領域に、非導電性接着剤が塗布される非導電性接着剤塗布領域５１が形成されている。このようにして、導電性接着剤塗布領域５０を、非導電性接着剤塗布領域５１とテール側スペーサ１２とによって囲むことができ、導電性接着剤が外方にはみ出して、銀ペーストに含まれる銀フィラーが外方に飛散することを防止するようになっている。
【００２６】
また、絶縁層１０上には、図１および図２に示す配線層３０の配線３１を覆い、配線３１の腐食を防止するための保護層４０（図６参照）が設けられている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層４０は省略している。
【００２７】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００２８】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各配線３１との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての曲げ剛性が喪失されることを防止することができる。
【００２９】
配線３１は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、配線３１の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、配線３１の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、配線３１の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。
【００３０】
ヘッド端子３２およびテール端子３３は、配線３１と同一の材料および同一の厚みからなっており、それぞれの露出された部分に金めっきが施されている。
【００３１】
金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。金属支持層２０の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍとすることができる。このことにより、金属支持層２０の導電性、曲げ剛性、および弾力性を確保することができる。
【００３２】
保護層４０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。
【００３３】
次に、図４により、本実施の形態におけるサスペンション１０１について説明する。図４に示すサスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層２０を保持するロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられたサスペンション用基板１と、を備えている。
【００３４】
続いて、図５により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図５に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド部２に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。
【００３５】
このうちヘッドスライダ１１２は、図６に示すように、タング部２２上に設けられた端子側スペーサ１１およびテール側スペーサ１２によって支持されると共に、タング部２２に導電性接着剤および非導電性接着剤により接着されている。この導電接着剤により、ヘッドスライダ１１２の筐体がタング部２２に電気的に接続され、ヘッドスライダ１１２が静電気によって破損することを防止している。また、ヘッドスライダ１１２のスライダパッド１１２ａが、ヘッド端子３２に半田接続部１１３により電気的に接続されており、ヘッド端子３２を介して配線３１に電気的に接続されている。
【００３６】
次に、図７により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図７に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図５参照）に接合されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。
【００３７】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここでは、一例として、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。なお、当然のことながら、サブトラクティブ法ではなく、アディティブ法によりサスペンション用基板１を製造することも可能である。
【００３８】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層３０が、所望の形状にエッチングされて、配線３１、ヘッド端子３２およびテール端子３３が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線３１を覆う保護層４０が形成される。
【００３９】
続いて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされて外形加工され、ヘッド領域２において、図２および図３に示すように、金属支持層２０のタング部２２上に、端子側スペーサ１１およびテール側スペーサ１２が形成される。この場合、絶縁層１０上に形成される端子側スペーサ１１用のレジストは、端子側スペーサ１１に対応する部分からヘッド端子３２上の部分まで延びるように形成される。このことにより、エッチング液が、図６に示す上方から端子側スペーサ１１に供給されることを防止でき、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａのエッチング量を低減することができる。このようにして、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａを、タング部２２の端子開口部２１の側の外縁２２ａに一致させることができる。また、端子側スペーサ１１用のレジストがヘッド端子３２まで延びていることにより、当該レジストを、タング部２２に略平行な状態で上昇させるようにして端子側スペーサ１１およびヘッド端子３２から除去することができる。このことにより、形成された端子側スペーサ１１に曲げモーメントが負荷されることを防止して、端子側スペーサ１１の欠損を防止することができる。
【００４０】
その後、金属支持層２０が所望の形状にエッチングされて外形加工され、ヘッド領域２において、タング部２２、端子支持体２３などが形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。
【００４１】
得られたサスペンション用基板１に、ベースプレート１０２およびロードビーム１０３が溶接により取り付けられて本実施の形態によるサスペンション１０１が得られる。
【００４２】
次に、サスペンション用基板１のヘッド領域２に、ヘッドスライダ１１２が実装されて、図５に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。
【００４３】
この場合、まず、図３に示すように、タング部２２上の導電性接着剤塗布領域５０に、導電性接着剤が塗布されると共に、非導電性接着剤塗布領域５１に、非導電性接着剤が塗布される。続いて、端子側スペーサ１１およびテール側スペーサ１２上にヘッドスライダ１１２が載置される。このことにより、ヘッドスライダ１１２は、端子側スペーサ１１およびテール側スペーサ１２により支持されると共に、タング部２２に導電性接着剤および非導電性接着剤により接着される。次に、ヘッド端子３２に溶融された半田が供給され、ヘッドスライダ１１２のスライダパッド１１２ａとヘッド端子３２とが、半田接続部１１３によって電気的に接続される。このようにして、ヘッドスライダ１１２がサスペンション用基板１のヘッド領域２に実装される。
【００４４】
その後、図５に示すヘッド付きサスペンション１１１がアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１のテール部３にＦＰＣ基板１３１が接合されて、図７に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。
【００４５】
図７に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。このうち、サスペンション用基板１においては、ヘッド端子３２とテール端子３３とに接続された各配線３１により電気信号が伝送される。
【００４６】
このように本実施の形態によれば、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａが、タング部２２の端子開口部２１の側の外縁２２ａに位置している。このことにより、ヘッドスライダ１１２をタング部２２に接着するための導電性接着剤塗布領域５０および非導電性接着剤塗布領域５１を増大させることができる。このため、ヘッドスライダ１１２との接着信頼性を向上させることができる。
【００４７】
また、本実施の形態によれば、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａが、タング部２２の端子開口部２１の側の外縁２２ａに位置している。このような端子側スペーサ１１をエッチングにより形成する際、端子側スペーサ１１を形成するためのレジストは、端子側スペーサ１１に対応する部分から、ヘッド端子３２上の部分まで延びるように形成される。このことにより、当該レジストを、タング部２２に略平行な状態で上昇させるようにして端子側スペーサ１１およびヘッド端子３２から除去することができる。このため、エッチングによって形成された端子側スペーサ１１に曲げモーメントが負荷されて欠損することを防止できる。とりわけ、本実施の形態における端子側スペーサ１１は、その長手方向寸法が短く形成されて、端子側スペーサ１１とタング部２２との接合面積が、テール側スペーサ１２とタング部２２との接合面積よりも小さくなっているが、上述したように、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａを、タング部２２の端子開口部２１の側の外縁２２ａに位置させることにより、端子側スペーサ１１のエッチング形成時に、端子側スペーサ１１が欠損することを防止できる。
【００４８】
なお、本実施の形態においては、更に、図８に示すように、テール側スペーサ１２の外縁の少なくとも一部が、タング部２２の側縁またはテール領域３の側の外縁に位置していても良い。図８に示す形態においては、テール側スペーサ１２のテール領域側外縁１２ａが、タング部２２のテール領域３の側の外縁２２ｂに位置している。この場合、ヘッドスライダ１１２をタング部２２に接着するための導電性接着剤塗布領域５０および非導電性接着剤塗布領域５１を、より一層増大させることができ、ヘッドスライダ１１２との接着信頼性をより一層向上させることができる。なお、図８に示す形態においては、テール側スペーサ１２の各側方外縁１２ｂは、タング部２２の側縁２２ｃより内側に位置しているが、このことに限られることはなく、テール側スペーサ１２の側方外縁１２ｂが、タング部２２の側縁２２ｃに位置するようにしてもよく、さらには、テール側スペーサ１２の外縁全体（テール領域側外縁１２ａおよび側方外縁１２ｂの全体）が、タング部２２のテール領域３の側の外縁２２ｂおよび側縁２２ｃに位置するようにしてもよい。
【００４９】
また、本実施の形態においては、テール側スペーサ１２がＵ字形状を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッドスライダ１１２をタング部２２に接着するための接着剤が非導電性接着剤のみからなる場合、または、導電性接着剤が外方にはみ出さないようにタング部２２の中央部のみに塗布される場合には、テール側スペーサ１２は、Ｕ字形状ではなく、図９（ａ）に示すような直線形状、または図９（ｂ）に示すような三角形状など、任意の形状を有することができる。このうち、図９（ａ）に示す形態においては、テール側スペーサ１２は、タング部２２のテール領域３の側の外縁２２ｂに沿って直線状に延びており、テール側スペーサ１２のテール領域側外縁１２ａが、タング部２２の外縁２２ｂに位置し、テール側スペーサ１２の側方外縁１２ｂが、タング部２２の側縁２２ｃに位置している。また、図９（ｂ）に示す形態においては、タング部２２のテール領域３の側の２つの角部に、テール側スペーサ１２がそれぞれ設けられており、各テール側スペーサ１２のテール領域側外縁１２ａが、タング部２２の外縁２２ｂに位置し、各テール側スペーサ１２の側方外縁１２ｂが、タング部２２の側縁２２ｃに位置している。
【実施例】
【００５０】
上述した本発明の実施の形態によるサスペンション用基板１を作製し、端子側スペーサ１１のエッチング形成時に、端子側スペーサ１１が欠損するかどうかを確認した。その結果を、表１に示す。
【００５１】
【表１】
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【００５２】
ここで、Ｎｏ．１は、比較例であって、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａが、タング部２２の端子開口部２１の側の外縁２２ａより２０μｍオフセットした場合（テール領域３の側にずれた場合）における、端子側スペーサ１１の欠損発生率を示している。これに対して、Ｎｏ．２およびＮｏ．３は、本発明の実施例であって、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａが、タング部２２の端子開口部２１の側の外縁２２ａに対してオフセットしていない場合、すなわち、タング部２２の端子開口部２１の側の外縁２２ａに位置している場合における、端子側スペーサ１１の欠損発生率を示している。このうち、Ｎｏ．３は、Ｎｏ．２よりもエッチング速度を大きくしてエッチングすることによって後述する縦寸法が小さくなるように端子側スペーサ１１を形成した場合における、端子側スペーサ１１の欠損発生率を示している。
【００５３】
また、横寸法とは、長手方向軸線（Ｘ）に直交する横方向の寸法を示しており、縦寸法とは、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向の寸法を示している。さらに、トップ／ボトムとは、それぞれの方向における端子側スペーサ１１の頂面寸法／底面寸法を示している。つまり、エッチングによって形成された端子側スペーサ１１は、タング部２２上で、頂面より底面が幅広となるような台形状に形成されている。すなわち、上述した端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａとは、その底面における端子開口部２１の側の外縁１１ａに相当している。なお、Ｎｏ．１、Ｎｏ．２、Ｎｏ．３のサンプル数は、それぞれ３，２４０個である。
【００５４】
この表１からわかるように、比較例であるＮｏ．１よりも、本発明の実施例であるＮｏ．２およびＮｏ．３の方が、端子側スペーサ１１の欠損発生率が低減していることがわかる。このことにより、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａが、タング部２２の端子開口部２１の側の外縁２２ａに位置していることにより、端子側スペーサ１１の欠損を防止可能であることが確認できた。また、Ｎｏ．３は、Ｎｏ．２よりも端子側スペーサ１１の縦寸法が小さくなっているが、この場合においても、端子側スペーサ１１の欠損発生率が低減することが確認できた。
【００５５】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１        サスペンション用基板
２        ヘッド領域
３        テール領域
１０      絶縁層
１１      端子側スペーサ
１１ａ    外縁
１２      テール側スペーサ
１２ａ    テール領域側外縁
１２ｂ    側方外縁
２０      金属支持層
２１      端子開口部
２２      タング部
２２ａ、２２ｂ  外縁
２２ｃ    側縁
２３      端子支持体
２４      第１支持アーム
２５      アウトリガー部
２６      テール側開口部
２７      第２支持アーム
３０      配線層
３１      配線
３２      ヘッド端子
３３      テール端子
４０      保護層
５０      導電性接着剤塗布領域
５１      非導電性接着剤塗布領域
１０１    サスペンション
１０２    ベースプレート
１０３    ロードビーム
１１１    ヘッド付サスペンション
１１２    ヘッドスライダ
１１２ａ  スライダパッド
１１３    半田接続部
１２１    ハードディスクドライブ
１２２    ケース
１２３    ディスク
１２４    スピンドルモータ
１２５    ボイスコイルモータ
１２６    アーム
１３１    ＦＰＣ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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