(57)【要約】【課題】接合面以外の被接合部に設けられた温度検出部を用いて接合面の温度を精度良く得ることができる熱電素子駆動装置を提供すること。【解決手段】熱電素子駆動装置３０は、熱電素子３３と、この熱電素子３３のペルチェ温調面３３ａ及び電池温調面３３ｂに接合層Ｓを介して接合されるペルチェ側熱交換器２１及び温調側熱交換器２２と、を有する。熱電素子駆動装置３０は、各熱交換器２１，２２の温度を検出する温度センサ３６ａ，３６ｂと、熱電素子３３の各温調面３３ａ，３３ｂの温度を推定する制御部１４と、を備える。制御部１４は、各温調面３３ａ，３３ｂと各熱交換器２１，２２との温度ギャップを用いて、各温度センサ３６ａ，３６ｂで検出した温度Ｔを補正して各温調面３３ａ，３３ｂの温度を推定する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱電素子と、
該熱電素子の接合面に接合層を介して接合される被接合部と、
を有する熱電素子駆動装置であって、
前記被接合部の温度を検出する温度検出部と、
前記熱電素子の前記接合面の温度を推定する温度推定部と、を備え、
前記温度推定部は、前記接合面と前記被接合部との温度ギャップを用いて、前記温度検出部の検出温度を補正して前記接合面の温度を推定する熱電素子駆動装置。
【請求項２】
前記温度推定部は、前記熱電素子に供給する供給電気エネルギー量を制御するとともに、推定された前記接合面の温度を基に、前記熱電素子のエネルギー消費効率が最大になる供給電気エネルギー量を取得する請求項１に記載の熱電素子駆動装置。
【請求項３】
前記被接合部は、前記接合層を介して前記熱電素子に接合される基板と、該基板に接合される熱交換器とからなり、前記温度検出部は、前記熱交換器に取り付けられている請求項１又は請求項２に記載の熱電素子駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱電素子と、熱電素子の接合面に接合層を介して接合される被接合部と、を有する熱電素子駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＥＶ（Electric Vehicle）やＰＨＶ（Plug in Hybrid Vehicle）などの車両には、この車両の原動機となる電動機（モータ）への供給電力を蓄える蓄電池が搭載されている。そして、この種の車両には、蓄電池が低温環境下や高温環境下で使用されることを考慮し、蓄電池の温度を適正範囲に維持するための温度調節機構が装備されている。温度調節機構としては、熱電素子（ペルチェ素子）を用いたものが一般的であり、例えば、特許文献１に開示のものがある。
【０００３】
図３に示すように、特許文献１の温度調節機構８０は、ペルチェ素子８１の一方の表面（高温側接合部）の温度を検出する温度センサ８２と、ペルチェ素子８１に加える電圧を検出する電圧センサ８３と、ペルチェ素子８１に流れる電流を検出する電流センサ８４とを備える。そして、検出した各値を温度算出部８５に入力し、ペルチェ素子８１の他方の表面（低温側接合部）の温度を算出する。さらに、温度算出部８５で算出したペルチェ素子８１の他方の表面温度を温度制御部８６に入力し、温度制御部８６によって駆動部８７の制御電圧を出力する。その結果、駆動部８７によりペルチェ素子８１に流れる電流を所定の電流とすることで、ペルチェ素子８１の他方の表面温度を目的の温度に制御することができ、ペルチェ素子８１の他方の表面によって、被温度制御物（電池等）の温度を適正範囲に維持できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３０５６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１において、被温度制御物の温度を適正範囲に維持するには、ペルチェ素子８１の他方の表面温度を適正温度に制御する必要があるが、この他方の表面温度の制御のために、ペルチェ素子８１の一方の表面（高温側接合部）の温度を温度センサ８２で検出する必要がある。しかし、ペルチェ素子８１の表面に温度センサ８２を取り付けることは、その表面での熱抵抗が増えることでペルチェ素子８１の出力が低下してしまう。また、ペルチェ素子８１の表面は、非常に小さいため、その表面に温度センサ８２を取り付けるには精密な作業が必要である。よって、温度センサ８２は、ペルチェ素子８１の表面以外に取り付けることが好ましいが、ペルチェ素子８１の表面以外に温度センサ８２を取り付けると、温度センサ８２によって計測される温度と、実際のペルチェ素子８１の表面温度とで誤差が大きくなる恐れがある。
【０００６】
本発明は、接合面以外の被接合部に設けられた温度検出部を用いて接合面の温度を精度良く得ることができる熱電素子駆動装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、熱電素子と、該熱電素子の接合面に接合層を介して接合される被接合部と、を有する熱電素子駆動装置に関する。この熱電素子駆動装置は、前記被接合部の温度を検出する温度検出部と、前記熱電素子の前記接合面の温度を推定する温度推定部と、を備え、前記温度推定部は、前記接合面と前記被接合部との温度ギャップを用いて、前記温度検出部の検出温度を補正して前記接合面の温度を推定する。
【０００８】
これによれば、温度推定部は、温度検出部の検出温度を温度ギャップを用いて補正して接合面の温度を推定する。すなわち、接合面の温度を得るために、接合面以外の被接合部の温度を用いた。よって、接合面に温度検出部を取り付けることで熱電素子の出力が低下したり、小さな接合面に温度検出部を取り付ける精密な作業も必要なくなる。接合面の温度と、被接合部の温度では、接合面と被接合部との間に介在する被接合部と接合層の存在の影響を受けて温度ギャップが生じ、温度が異なる。よって、温度検出部の検出温度に温度ギャップを加味することで、接合面の温度を精度よく得ることができる。
【０００９】
また、前記温度推定部は、前記熱電素子に供給する供給電気エネルギー量を制御するとともに、推定された前記接合面の温度を基に、前記熱電素子のエネルギー消費効率が最大になる供給電気エネルギー量を取得する。
【００１０】
これによれば、温度推定部は、推定された接合面の温度を用いて熱電素子のエネルギー消費効率が最大となる供給電気エネルギー量を取得する。よって、所定の要求出力を熱電素子に出力させるために、不必要な供給電気エネルギーが熱電素子に供給されることを無くし、熱電素子での消費電力を抑えることができる。
【００１１】
また、前記被接合部は、前記接合層を介して前記熱電素子に接合される基板と、該基板に接合される熱交換器とからなり、前記温度検出部は、前記熱交換器に取り付けられていてもよい。
【００１２】
これによれば、熱交換器は、基板に比べて厚みがあるため、温度検出部を取り付けやすい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、接合面以外の被接合部に設けられた温度検出部を用いて接合面の温度を精度良く得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態の熱電素子駆動装置及び電池温度調節機構の構成を示すブロック図。
【図２】熱電素子駆動装置を示す図。
【図３】背景技術を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図２にしたがって説明する。
ＥＶやＰＨＶなどの車両には、図１に示す電池モジュール１１と、その電池モジュール１１を構成する二次電池ＤＡの温度調節を行う電池温度調節機構１０と、が搭載されるとともに、電池温度調節機構１０は、熱電素子駆動装置３０を備えている。
【００１６】
電池モジュール１１は、複数個の二次電池ＤＡをケース内に収容して構成される。また、電池温度調節機構１０は、二次電池ＤＡと熱交換する熱媒体を所定の温度に加温又は冷却する温調部１３と、温調部１３の駆動を制御する制御部１４を備えている。温調部１３は、熱媒体となる外気を取り込んで電池モジュール１１に供給する送風機１５と、取り込んだ外気を電池モジュール１１に導く図示しない導入路に設けられているとともに取り込んだ外気を所定の温度に加温又は冷却するペルチェモジュール１６と、を備えている。所定の温度とは、二次電池ＤＡの温度を設定温度（目標温度）とするために必要な温度である。なお、二次電池ＤＡの温度は、二次電池ＤＡの表面に取着された温度センサ（図示せず）によって検出され、温度センサの計測結果は、制御部１４に入力される。
【００１７】
制御部１４は、温調部１３の動作を制御するための各種処理を実行し、その処理結果をもとに送風機１５とペルチェモジュール１６の動作を制御する。また、制御部１４はペルチェモジュール１６に対して供給する電流値Ｉを制御する。ペルチェモジュール１６は、電池モジュール１１から供給される電流値Ｉに応じた熱量（出力）を発生（出力）する。
【００１８】
そして、ペルチェモジュール１６の発生する熱量に応じて送風機１５から供給される外気が所定の温度に熱交換される。図２に示すように、ペルチェモジュール１６は、Ｐ型及びＮ型の熱電素子（ペルチェ素子）３３が交互に電気的に直列に接続されている。また、ペルチェモジュール１６は、熱電素子３３の一端面を電気的に接続するための第１電極３１ａを一面に備える第１基板３１と、熱電素子３３の他端面を電気的に接続するための第２電極３２ａを一面に備える第２基板３２とを備える。
【００１９】
そして、熱電素子３３は、通電の極性に応じて放熱と吸熱の相反する作用をする接合面としてのペルチェ温調面３３ａ（一端面）が、半田よりなる接合層Ｓを介して第１電極３１ａに電気的に接続されている。また、熱電素子３３において、ペルチェ温調面３３ａと逆の作用をする接合面としての電池温調面３３ｂ（他端面）が半田よりなる接合層Ｓを介して第２電極３２ａに電気的に接続されている。
【００２０】
さらに、ペルチェ温調面３３ａには、接合層Ｓ及び第１基板３１を介してペルチェ側熱交換器２１が接合されるとともに、電池温調面３３ｂには、接合層Ｓ及び第２基板３２を介して温調側熱交換器２２が接合されている。ペルチェ側熱交換器２１は、第１基板３１に接合される基部２１ａと、この基部２１ａに並設された複数のフィン２１ｂとからなり、ペルチェ温調面３３ａで発生した熱は、接合層Ｓと、第１基板３１を介してペルチェ側熱交換器２１（フィン２１ｂ）に伝達されるとともに、フィン２１ｂで熱媒体と熱交換される。
【００２１】
温調側熱交換器２２は第２基板３２に接合される基部２２ａと、この基部２２ａに並設された複数のフィン２２ｂとからなる。そして、電池温調面３３ｂで発生した熱は、接合層Ｓと第２基板３２を介して温調側熱交換器２２に伝達されるとともに、フィン２２ｂで熱媒体と熱交換される。
【００２２】
本実施形態では、ペルチェ温調面３３ａ側では、第１基板３１とペルチェ側熱交換器２１が、熱電素子３３に対し接合層Ｓを介して接合されたペルチェ温調側の被接合部を構成している。一方、電池温調面３３ｂ側では、第２基板３２と温調側熱交換器２２が、熱電素子３３に対し接合層Ｓを介して接合された電池温調側の被接合部を構成している。
【００２３】
電池温度調節機構１０は、熱媒体として外気を取り込み、その外気をペルチェモジュール１６の温調側熱交換器２２（電池温調面３３ｂ）で所定の温度に加温又は冷却（熱交換）し、温調側熱交換器２２で熱交換した後の外気を図示しない導入路を介して電池モジュール１１のケース内に供給する。そして、ケース内に供給された外気により、二次電池ＤＡの温度調節が行われる。
【００２４】
制御部１４は、電池温度調節機構１０によって外気を所定の温度に加温する場合、電池温調面３３ｂが加温面となるようにペルチェモジュール１６を駆動させる。一方、制御部１４は、外気を所定の温度に冷却する場合、電池温調面３３ｂが冷却面となるようにペルチェモジュール１６を駆動させる。
【００２５】
ペルチェ温調面３３ａ側の被接合部において、ペルチェ側熱交換器２１の基部２１ａには、温度検出部としての温度センサ３６ａが取り付けられるとともに、この温度センサ３６ａは制御部１４に信号接続されている。また、電池温調面３３ｂ側の被接合部において、温調側熱交換器２２の基部２２ａには温度検出部としての温度センサ３６ｂが取り付けられるとともに、この温度センサ３６ｂは制御部１４に信号接続されている。なお、ペルチェ側熱交換器２１及び温調側熱交換器２２において、温度センサ３６ａ，３６ｂが取り付けられた位置を温度計測点Ｇとする。そして、各温度センサ３６ａ，３６ｂの計測結果であるペルチェ側熱交換器２１及び温調側熱交換器２２の温度Ｔは、制御部１４に入力される。
【００２６】
図１に示すように、制御部１４には、記憶部１９が設けられている。記憶部１９には、ペルチェ温調面３３ａ及び電池温調面３３ｂの温度を推定するためのプログラムをはじめ、ペルチェモジュール１６における熱電素子３３に供給する電流値Ｉを制御するための制御プログラム、温調部１３の動作を制御するための制御プログラムが記憶されている。
【００２７】
制御部１４は、入力した温度センサ３６ａ，３６ｂの検出温度を基に、ペルチェ温調面３３ａ及び電池温調面３３ｂの温度を推定する。よって、本実施形態では、制御部１４が温度推定部を構成している。また、本実施形態では、制御部１４（温度推定部）と、熱電素子３３と、接合層Ｓと、各熱交換器２１，２２（被接合部）と、各温度センサ３６ａ，３６ｂとから、熱電素子駆動装置３０が構成されている。
【００２８】
また、制御部１４は、推定したペルチェ温調面３３ａの温度Ｔｃ、及び電池温調面３３ｂの温度Ｔｐを用い、さらに、熱電素子３３の抵抗値、熱電素子３３のゼーベック係数、及びペルチェ内熱伝達率の各値を用いて、熱電素子３３のＣＯＰが最大となる電流値Ｉを取得する。なお、ＣＯＰは、熱電素子３３に供給される電力に基づいて熱電素子３３から出力される熱量を、熱電素子３３に供給される電力で除算して得られるエネルギー消費効率を言う。また、ＣＯＰは、熱電素子３３の実験によって得られ、熱電素子３３の組成などの種類によって値が異なる。さらに、熱電素子３３に一定の熱量を出力可能とする電流値Ｉ（供給電気エネルギー量）は複数存在し、その中の１つの電流値ＩがＣＯＰが最大となる電流値Ｉである。
【００２９】
また、記憶部１９には、ペルチェ温調面３３ａから接合層Ｓ、第１基板３１、及びペルチェ側熱交換器２１を介して温度センサ３６ａの温度計測点Ｇに至るまでの熱抵抗値Ｒが記憶されている。さらに、記憶部１９には、電池温調面３３ｂから接合層Ｓ、第２基板３２、及び温調側熱交換器２２を介して温度センサ３６ｂの温度計測点Ｇに至るまでの熱抵抗値Ｒが記憶されている。この熱抵抗値Ｒは、接合層Ｓの熱抵抗値、各基板３１，３２の熱抵抗値、及び各熱交換器２１，２２の熱抵抗値の総和であり、実験等により予め求められている。なお、ペルチェモジュール１６には、熱電素子３３が複数設けられているが、いずれの熱電素子３３の各温調面３３ａ，３３ｂから温度計測点Ｇまでの熱抵抗値Ｒは同じとしている。
【００３０】
熱抵抗値Ｒは、接合層Ｓ、各基板３１，３２、及び各熱交換器２１，２２の材質、厚み等に基づいて算出することができる。また、その他の算出方法としては、例えば、電池温調面３３ｂ側の熱抵抗値Ｒを算出する場合、実験により、熱電素子３３のペルチェ温調面３３ａと、温調側熱交換器２２の温度センサ３６ｂの温度計測点Ｇとの間の熱抵抗値（第１の熱抵抗値Ｒ１とする）を計測する。また、熱電素子３３単体の熱抵抗値（第２の熱抵抗値Ｒ２とする）を計測する。そして、第１の熱抵抗値Ｒ１から第２の熱抵抗値Ｒ２を減算することで、電池温調面３３ｂ側の熱抵抗値Ｒを算出することができる。また、記憶部１９には、電流値Ｉと、その電流値Ｉが供給されたときに熱電素子３３から出力され熱量Ｑとを相関付けた電流値−熱量データが記憶されている。この電流値−熱量データを用いることで、熱電素子３３に供給された電流値Ｉから、熱電素子３３から出力される熱量Ｑを取得することができる。
【００３１】
さらに、記憶部１９には、ペルチェ温調面３３ａの温度Ｔｃ及び電池温調面３３ｂの温度Ｔｐを算出するためのデータが記憶されている。なお、各温調面３３ａ，３３ｂの温度は、以下の式を用いて算出することができる。
【００３２】
Ｔｐ又はＴｃ＝Ｔ−Ｒ×Ｑ…式
上記式において、熱抵抗値Ｒと、熱電素子３３から出力される熱量Ｑとの積算値は、各温調面３３ａ，３３ｂから各温度計測点Ｇまでに介在する接合層Ｓ及び各熱交換器２１，２２によって生じる、各温調面３３ａ，３３ｂと各温度計測点Ｇとの温度ギャップを表している。よって、各温度計測点Ｇでの温度Ｔから各温度ギャップを差し引く（補正する）ことにより、各温調面３３ａ，３３ｂの温度Ｔｃ，Ｔｐを得ることができるのである。
【００３３】
上記式において、温度Ｔは、温度センサ３６ａ，３６ｂの検出温度により得ることができる。また、熱抵抗値Ｒは上記のように記憶部１９に記憶されている。熱電素子３３から出力される熱量Ｑは、制御部１４によって制御された電流値Ｉを把握することで電流値−熱量データにより得ることができる。したがって、制御部１４に温度Ｔ、熱抵抗値Ｒ、及び熱電素子３３から出力される熱量Ｑが入力されると、各温調面３３ａ，３３ｂの温度Ｔｃ，Ｔｐを得ることができる。
【００３４】
また、記憶部１９には、熱電素子３３のＣＯＰと電流値Ｉとを相関付けたＣＯＰ−電流値データが各温調面３３ａ，３３ｂの温度Ｔｃ，Ｔｐの温度差ΔＴ別に記憶されている。なお、熱電素子３３のＣＯＰと電流値Ｉとの相関式は、ペルチェ温調面３３ａの温度Ｔｃと、電池温調面３３ｂの温度Ｔｐと、熱電素子３３の抵抗値と、熱電素子３３のゼーベック係数と、ペルチェ内熱伝達率とから得られる。上記値のうち、熱電素子３３の抵抗値と、熱電素子３３のゼーベック係数と、ペルチェ内熱伝達率は、熱電素子３３固有の値である。
【００３５】
次に、制御部１４によるペルチェ温調面３３ａの温度Ｔｃ及び電池温調面３３ｂの温度Ｔｐの推定方法及びＣＯＰを最大にする電流値Ｉを取得する方法を説明する。
さて、制御部１４は、ペルチェ温調面３３ａに関しては、温度センサ３６ａで計測されたペルチェ側熱交換器２１の温度Ｔ、記憶部１９に記憶された熱抵抗値Ｒ、及び熱電素子３３から出力される熱量Ｑを用いて、ペルチェ温調面３３ａの温度Ｔｃを推定する。また、電池温調面３３ｂの温度Ｔｐに関しては、温度センサ３６ｂで計測された温調側熱交換器２２の温度Ｔ、記憶部１９に記憶された熱抵抗値Ｒ、及び熱電素子３３から出力される熱量Ｑを用いて、電池温調面３３ｂの温度Ｔｐを推定する。各熱電素子３３から出力される熱量Ｑは、熱電素子３３に供給された電流値Ｉを基に電流値−熱量データから取得する。
【００３６】
次に、制御部１４は、ペルチェ温調面３３ａ及び電池温調面３３ｂの温度Ｔｃ，Ｔｐが得られると、ＣＯＰ−電流値データの中から各温調面３３ａ，３３ｂの温度Ｔｃ，Ｔｐの温度差ΔＴと合致するデータを取得する。そして、制御部１４は、この取得したデータからＣＯＰが最大となる電流値Ｉを取得する。その後、制御部１４は、ＣＯＰが最大となる電流値Ｉをペルチェモジュール１６に対して供給する。ペルチェモジュール１６は、電池モジュール１１から供給される電流値Ｉに応じた熱量を発生し、その熱が温調側熱交換器２２に伝達される。
【００３７】
その結果、ケース内の外気が温調側熱交換器２２と熱交換されて、所定の温度に加温又は冷却される。そして、温調側熱交換器２２で熱交換した後の外気は、図示しない導入路を介して電池モジュール１１のケース内に供給され、ケース内に供給された外気により、二次電池ＤＡの温度調節が行われる。また、二次電池ＤＡの温度は、温度センサ（図示せず）によって検出され、その温度センサの計測結果に基づいて制御部１４は、ペルチェモジュール１６に供給する電流値Ｉを制御する。
【００３８】
次に、熱電素子駆動装置３０の作用について説明する。
熱電素子駆動装置３０は、各熱交換器２１，２２に取り付けられた温度センサ３６ａ，３６ｂの計測温度を、各温調面３３ａ，３３ｂから温度計測点Ｇまでの温度ギャップに基づいて補正し、ペルチェ温調面３３ａ及び電池温調面３３ｂの温度を取得する。このため、各温調面３３ａ，３３ｂに温度センサを取り付けなくても、各温調面３３ａ，３３ｂの温度を取得することができる。
【００３９】
以下、具体例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
制御部１４は、ペルチェ温調面３３ａに関して、温度センサ３６ａで計測されたペルチェ側熱交換器２１の温度Ｔが３０［℃］の場合、熱抵抗値Ｒ：０．０７［k/W］、及び熱電素子３３から出力される熱量Ｑ：２２[W]を用いて、上記式からペルチェ温調面３３ａの温度Ｔｃを３１．５４［℃］と推定する。また、電池温調面３３ｂの温度Ｔｐに関しては、温度センサ３６ｂで計測された温調側熱交換器２２の温度Ｔが２５［℃］の場合、熱抵抗値Ｒ：０．０７［k/W］、及び熱電素子３３から出力される熱量Ｑ：１９[W]を用いて、上記式から電池温調面３３ｂの温度Ｔｐを２３．６［℃］と推定する。
【００４０】
この場合、推定された各温調面３３ａ，３３ｂの温度差７．９４℃は、ペルチェ側熱交換器２１と温調側熱交換器２２の温度差５℃と比べると大きくなっている。
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
【００４１】
（１）熱電素子駆動装置３０において、各熱交換器２１，２２に温度センサ３６ａ，３６ｂを取り付けた。そして、温度センサ３６ａ，３６ｂの計測温度を補正し、各温調面３３ａ，３３ｂの温度を推定するようにした。すなわち、各温調面３３ａ，３３ｂの温度を得るために、各温調面３３ａ，３３ｂ以外の各熱交換器２１，２２の温度を用いた。よって、各温調面３３ａ，３３ｂの温度を得るために、各温調面３３ａ，３３ｂに温度センサ３６ａ，３６ｂを取り付ける必要がない。その結果として、各温調面３３ａ，３３ｂに温度センサ３６ａ，３６ｂを取り付けることで、熱電素子３３の出力が低下したり、小さな温調面３３ａ，３３ｂに温度センサ３６ａ，３６ｂを取り付ける精密な作業も必要なくなる。
【００４２】
（２）制御部１４は、各温調面３３ａ，３３ｂと温度計測点Ｇとの間で生じる温度ギャップを用いて、温度センサ３６ａ，３６ｂの計測温度を補正し、各温調面３３ａ，３３ｂの温度を推定するようにした。各温調面３３ａ，３３ｂの温度と、各熱交換器２１，２２の温度とでは、それら各温調面３３ａ，３３ｂと温度計測点Ｇとの間に介在する接合層Ｓと各熱交換器２１，２２の影響を受けて温度が異なり、温度ギャップが生じている。そして、制御部１４は、各温度センサ３６ａ，３６ｂの検出温度に、温度ギャップを加味して各温調面３３ａ，３３ｂの温度を推定しているため、各温調面３３ａ，３３ｂの温度を精度よく得ることができる。
【００４３】
（３）制御部１４は、推定された各温調面３３ａ，３３ｂの温度Ｔｃ，Ｔｐを用いて熱電素子３３のＣＯＰが最大となる電流値Ｉを取得する。よって、所定の要求熱量を熱電素子３３に出力させるために、不必要な電流が熱電素子３３に供給されることを無くし、熱電素子３３での消費電力を抑えることができるとともに、熱電素子３３、ひいてはペルチェモジュール１６を効率良く駆動させることができる。
【００４４】
（４）被接合部として、各熱交換器２１，２２の基部２１ａ，２２ａに温度センサ３６ａ，３６ｂを取り付けた。各熱交換器２１，２２の基部２１ａ，２２ａは、その他の被接合部である各基板３１，３２に比べて厚みが厚いため、温度センサ３６ａ，３６ｂの取り付けを簡単に行うことができる。
【００４５】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○  実施形態では、被接合部として各熱交換器２１，２２の基部２１ａ，２２ａに温度センサ３６ａ，３６ｂを取り付け、各基部２１ａ，２２ａの温度Ｔを計測し、各温調面３３ａ，３３ｂの温度を推定したが、これに限らない。例えば、被接合部として各熱交換器２１，２２のフィン２１ｂ，２２ｂに温度センサ３６ａ，３６ｂを取り付け、各フィン２１ｂ，２２ｂの温度Ｔを計測し、各温調面３３ａ，３３ｂの温度を推定してもよい。この場合、温度ギャップは、各温調面３３ａ，３３ｂと各フィン２１ｂ，２２ｂでの温度計測点Ｇとの温度ギャップになるが、この温度ギャップを算出する際、熱抵抗値Ｒと、熱電素子３３から出力される熱量Ｑだけでなく、フィン２１ｂ，２２ｂと熱交換する熱媒体の流速も加味するのが好ましい。フィン２１ｂ，２２ｂは、熱媒体と熱交換され、流速による影響を受けるため、流速に依存した温度変化を考慮して温度ギャップを算出することで、各温調面３３ａ，３３ｂの温度Ｔｃ，Ｔｐを精度良く得ることができる。
【００４６】
○  実施形態では、被接合部として各熱交換器２１，２２の基部２１ａ，２２ａに温度センサ３６ａ，３６ｂを取り付け、各基部２１ａ，２２ａの温度Ｔを計測し、各温調面３３ａ，３３ｂの温度を推定したが、これに限らない。被接合部として各基板３１，３２に温度センサ３６ａ，３６ｂを取り付け、各基板３１，３２の温度Ｔを計測し、各温調面３３ａ，３３ｂの温度を推定してもよい。
【００４７】
○  実施形態では、被接合部の温度として各熱交換器２１，２２の温度を温度センサ３６ａ，３６ｂで計測して取得したが、これに限らない。各熱交換器２１，２２と熱交換する熱媒体の温度から、各熱交換器２１，２２の温度を推定してもよく、この場合、熱媒体の温度を検出する温度センサと、その温度センサの検出温度を基に各熱交換器２１，２２の温度を推定する推定手段とが、温度検出部となる。
【００４８】
○  実施形態では、熱電素子３３から出力される熱量Ｑは、電流値Ｉとの相関（電流値−熱量データ）から取得したが、ペルチェモジュール１６周辺の温度変化から熱量Ｑを推定してもよい。
【００４９】
○  実施形態では、熱電素子３３のＣＯＰが最大となる電流値Ｉを、ＣＯＰ−電流値データの中から各温調面３３ａ，３３ｂの温度Ｔｃ，Ｔｐの温度差ΔＴと合致するデータを取得したが、これに限らない。例えば、熱電素子３３が所定の要求熱量を出力可能な複数の電流値を予め設定しておき、これら電流値の中から熱電素子３３のＣＯＰが最大となる電流値Ｉを選択するようにしてもよい。
【００５０】
○  実施形態では、供給電気エネルギー量としては電流値Ｉに具体化したが、電圧値又は電力に変更してもよい。
○  実施形態では、接合層Ｓを半田で形成したが、半田の代わりに、導電性ペーストや導電性接着剤を用いて接合層Ｓを形成してもよい。
【００５１】
○  実施形態では、熱電素子３３をペルチェ素子に具体化したが、それ以外のものに変更してもよい。
○  実施形態では、ペルチェモジュール１６を熱電素子３３を第１基板３１と第２基板３２で挟む構成としたが、それ以外の構成に変更してもよい。
【００５２】
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
（イ）前記温度検出部は前記被接合部に取り付けられた温度センサであり、前記温度ギャップは、前記接合面から前記温度センサの温度計測点までに介在する前記接合層及び前記被接合部によって生じる温度ギャップである請求項１〜請求項３のうちいずれか一項に記載の熱電素子駆動装置。
【００５３】
（ロ）熱電素子と、該熱電素子の接合面に接合層を介して接合される被接合部とを有する熱電素子駆動装置における、前記熱電素子の前記接合面の温度の推定方法であって、前記被接合部の温度を検出し、前記接合面と前記被接合部との温度ギャップを用いて、前記被接合部の温度を補正して前記接合面の温度を推定する熱電素子駆動装置における接合面の温度の推定方法。
【符号の説明】
【００５４】
Ｓ…接合層、１４…温度推定部としての制御部、２１…被接合部を形成するペルチェ側熱交換器、２２…被接合部を形成する温調側熱交換器、３０…熱電素子駆動装置、３１…被接合部を形成する第１基板、３２…被接合部を形成する第２基板、３３…熱電素子、３３ａ…接合面としてのペルチェ温調面、３３ｂ…接合面としての電池温調面、３６ａ，３６ｂ…温度検出部としての温度センサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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