(57)【要約】【課題】本発明は、導電性接着剤層を省略した、電磁波シールドシートを配線板に接着してなる電磁波シールド層付き配線板において、電磁波シールド層の厚さを薄くし、さらに、電磁波シールドシートが複数の開口部を有する導電層を備えており、この開口部の形状および開口率を適宜設定することにより、電磁波シールド層付き配線板では、高い電磁波シールド性が発揮されるとともに、良好なインピーダンス整合を図ることができる電磁波シールドシートの提供を目的とする。【解決手段】信号配線を有する配線板に接着して用いられる電磁波シールドシートであって、ガラス転移温度が０〜１５０℃の熱硬化性樹脂組成物を含有し、温度１５０℃かつ圧力１ｋｇ／ｃｍ2の条件で流動可能な絶縁性を備える接合層と、前記接合層の一方の面に設けられ、複数の開口部を備える導電層とを有することを特徴とする電磁波シールドシート。【選択図】図４
2013168643.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号配線を有する配線板に接着して用いられる電磁波シールドシートであって、
ガラス転移温度が０〜１５０℃の熱硬化性樹脂組成物を含有し、温度１５０℃かつ圧力１ｋｇ／ｃｍ2の条件で流動可能な絶縁性を備える接合層と、
前記接合層の一方の面に設けられ、複数の開口部を備える導電層とを有することを特徴とする電磁波シールドシート。
【請求項２】
当該電磁波シールドシートと前記配線板とを、前記導電層が前記配線板に接触するように重ね合わせ、温度１５０℃かつ圧力５ｋｇ／ｃｍ2の条件で前記配線板と接着したとき、前記配線板を前記電磁波シールドシート側から見たときに、前記導電層の縁部から前記接合層がはみ出したはみ出し部が形成され、前記はみ出し部の平均幅が１ｍｍ未満である請求項１に記載の電磁波シールドシート。
【請求項３】
前記複数の開口部は、平面形状が同一の開口部を含む請求項１に記載の電磁波シールドシート。
【請求項４】
前記複数の開口部は、等間隔で配置されている請求項１に記載の電磁波シールドシート。
【請求項５】
前記接合層の平面積を１００とした場合、前記導電層の前記複数の開口部を除く部分の平面積は、０．０５〜０．８である請求項１に記載の電磁波シールドシート。
【請求項６】
前記配線板は、さらにグランド配線を有し、
前記導電層の一部は、前記グランド配線に直接接続される接続部を構成している請求項１に記載の電磁波シールドシート。
【請求項７】
信号配線と、前記信号配線を覆う絶縁層とを有する配線板、および、ガラス転移温度が０〜１５０℃の熱硬化性樹脂組成物を含有し、温度１５０℃かつ圧力１ｋｇ／ｃｍ2の条件で流動可能な絶縁性を備える接合層と、前記接合層の一方の面に設けられ、複数の開口部を備える導電層とを有する電磁波シールドシートを用意し、
前記電磁波シールドシートと前記配線板とを、前記配線板の絶縁層と前記電磁波シールドシートの前記導電層とが接触するように、重ね合わせ、
少なくとも前記電磁波シールドシートを加熱しつつ、前記電磁波シールドシートと前記配線板とを互いに接近する方向に加圧することにより、前記接合層を流動させて、前記導電層の前記複数の開口部を通じて前記絶縁層と接着して電磁波シールド層を形成することを特徴とする電磁波シールド層付き配線板の製造方法。
【請求項８】
前記配線板は、さらに、前記絶縁層によって覆われたグランド配線を有し、前記絶縁層は、前記グランド配線の一部が露出したビアを有しており、
前記電磁波シールドシートと前記配線板とを接着する際に、前記導電層の一部を前記ビアを介して前記グランド配線に直接接続する請求項７に記載の電磁波シールド層付き配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板等の配線板に貼着（接合）して使用される電磁波シールドシートであって、配線板が薄い場合も電気回路や信号配線から発生する電磁ノイズを遮蔽すると同時に、所望の特性インピーダンスを得ることができる電磁波シールドシート、および、かかる電磁波シールドシートを用いた電磁波シールド層付き配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラや携帯電話等の電子機器の小型化・薄型化が進行している。それに伴って、これらの電子機器に搭載されるプリント配線板も小型化・薄型化することが求められている。また、プリント配線板は、ノイズ低減のため電磁波シールド層を有することが一般的である（以下、電磁波シールド層を備えるプリント配線板を、「電磁波シールド層付きプリント配線板」と言う）。
さらに、近年、放射電磁ノイズ（ＥＭＩ）に関する国際規格である「ＣＩＳＰＲ２２」が改定され、抑制すべき電磁ノイズの上限周波数が、従来の１ＧＨｚから６ＧＨｚに拡大されることになり、さらなる電磁ノイズに対する対策が求められている。
一方、プリント配線板の配線回路（信号配線）は、高速かつ大容量の信号の伝送が求められており、配線回路に流す信号をより高周波にする必要がある。そうすると、信号の反射や波形歪みの抑制のため、プリント配線板に接続される回路素子の入出力インピーダンスとプリント配線板の特性インピーダンスとを整合させる必要が生じる。
なお、前記特性インピーダンスは、下記の数式１で示すように、配線回路の単位長さあたりのリアクタンスＬと、電磁波シールド層やグランド回路等の導電材と配線回路との間における単位面積あたりのキャパシタンスＣとの、平方根で近似される。
特性インピーダンス  ≒  （Ｌ／Ｃ）0.5    ・・・  数式（１）
【０００３】
しかしながら、近年のプリント配線板は、電子機器の小型化・薄型化を目的として、配線回路の厚さをより一層薄くしている。その結果、電磁波シールド層付きプリント配線板では、配線回路と電磁波シールド層との間隔が狭くなり、そのキャパシタンスが増加する傾向がある。
そこで、所望の特性インピーダンスを得るために、配線回路の幅がより狭くなるよう形成し、電磁波シールド層付きプリント配線板のキャパシタンスの増加を抑える必要がある。しかしながら、配線回路の幅を大幅に狭くすることは技術的に困難であり、電磁波シールド層付きプリント配線板において、安定した特性インピーダンスが得られないという問題がある。
【０００４】
そこで、電磁波シールド層に開口部を形成し、配線回路と電磁波シールド層とが重なる面積を適宜設定することにより、電磁波シールド層付きプリント配線板の特性インピーダンスを調整することが提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２４８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図１に示すように、特許文献１の電磁波シールドシート９は、絶縁性フィルム９１と開口金属層９２と導電性接着剤層９３とを必須の構成としている。そして、電磁波シールドシート９は、導電性接着剤層９３をプリント配線板に接触するようにして、プリント配線板に貼着（接合）される。さらに、シールド性能向上のため、別途シールドフィルムを、絶縁性フィルム９１に積層する必要があり、電磁波シールドシート９全体の厚さを薄くすることができない。
そのため、例えば、フレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ基板」とも言う）に当該電磁波シールド９を使用した場合、ＦＰＣ基板の柔軟性が阻害されるという問題がある。また、電磁波シールド９をプリント配線板に接合してなる電磁波シールド層付きプリント配線板全体の厚さも薄くできないので、当該配線板を搭載する電子機器を小型化・薄型化が制限される等の問題もある。
【０００７】
本発明の電磁波シールドシートは、導電性接着剤層９１を省略することができるため、電磁波シールドシートを配線板に接着してなる電磁波シールド層付き配線板において、電磁波シールド層の厚さを薄くすることができる。さらに、電磁波シールドシートが複数の開口部を有する導電層を備えており、この開口部の形状および開口率を適宜設定することにより、電磁波シールド層付き配線板では、高い電磁波シールド性が発揮されるとともに、良好なインピーダンス整合（Impedance matching）を図ることができる。
したがって、本発明は、以上の特性を発揮し得る電磁波シールドシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、信号配線を有する配線板に接着して用いられる電磁波シールドシートであって、ガラス転移温度が０〜１５０℃の熱硬化性樹脂組成物を含有し、温度１５０℃かつ圧力１ｋｇ／ｃｍ2の条件で流動可能な絶縁性を備える接合層と、接合層の一方の面に設けられ、複数の開口部を有する導電層とを備えることを特徴とする電磁波シールドシートに関する。
また、本発明の電磁波シールドシートでは、導電層が、各開口部を規定する内周面を備え、内周面の周方向の長さが信号配線に入力される最大周波数を有する信号の波長の１／４以下に設定されていることが好ましい。
また、電磁波シールド層付き配線板は、基板と、前記基板上に設けられた信号配線およびグランド配線と、前記基板上に前記信号配線および前記グランド配線を覆うように設けられ、前記グランド配線の一部が露出する貫通孔を備える第１の絶縁層とを有する配線板と、
前記配線板上に設けられた電磁波シールド層であって、一部が前記貫通孔を介して前記グランド配線に直接接続され、複数の開口部を備える導電層と、前記導電層を覆うとともに前記複数の開口部内に充填され、前記配線板の前記第１の絶縁層に接着された第２の絶縁層とを有する電磁波シールド層とを備えていることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
上記構成の本発明によれば、電磁波シールドシートの接合層は、一定の加熱および加圧条件により流動する。そのため、この電磁波シールドシートを、導電層と配線板とが接触するように配線板に重ね合わせ、これらを加熱・加圧すると、接合層が流動して、導電層の開口部を通じて配線板と接着することができる。すなわち、本発明によれば、導電性接着剤層を用いることなく、電磁波シールドシートを配線板に高い接合強度で接着することができる。
【００１０】
また、導電性接着剤層が不要なため、当該電磁波シールドシート全体の厚さを薄くすることができる。そのため、当該電磁波シールドシートを配線板に接着してなる電磁波シールド層付き配線板全体の厚さも薄くすることができる。したがって、当該配線板が例えばＦＰＣ基板である場合、当該基板の柔軟性を確保しつつ、当該基板を搭載した電子機器の小型化・薄型化に寄与する。
さらに、当該電磁波シールドシートは、複数の開口部を有する導電層を備えている。これらの開口部の形状および開口率を適宜設定することにより、電磁波シールドシートは、電磁波シールド層付き配線板における電磁波シールド性とインピーダンスコントロール性との双方の特性をバランスよく発揮することができる。
【００１１】
以上のように、本発明によれば、当該電磁波シールドシートをＦＰＣ基板に接着してなる電磁波シールド層付き配線板では、電磁波シールド層の厚さを薄くできるとともに、電磁波シールド性とインピーダンスコントロール性との双方の特性が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、従来の電磁波シールドシートを模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の電磁波シールド層付き配線板の好適な実施形態を示す平面図であり、図２（ｂ）は、本発明の電磁波シールド層付き配線板の好適な実施形態を示す側面図である。
【図３】図３は、図２（ａ）に示す電磁波シールド層付き配線板をＸ−Ｘ線で切断した断面を一部拡大して示す図である。
【図４】図４は、本発明の電磁波シールドシートの好適な実施形態の断面図である。
【図５】図５は、図４に示す電磁波シールドシートの導電層の構成例を示す平面図である。
【図６】図６は、図４に示す電磁波シールドシートの導電層の他の構成例を示す平面図である。
【図７】図７は、図４に示す電磁波シールドシートの導電層の他の構成例を示す平面図である。
【図８】図８は、図５に示す導電層が備える複数の開口部のうちの１つの開口部を拡大して示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の電磁波シールドシート、電磁波シールド層付き配線板の製造方法および電磁波シールド層付き配線板を、添付図面に示す好適な実施形態に基づいて説明する。
本発明の電磁波シールドシートは、電磁ノイズを遮断する機能を有し、信号配線を有する配線板に接着（接合、密着）して使用される。配線板に電磁波シールドシートが接着されることにより、信号配線内を伝送する信号からの電磁ノイズや、隣接して設けられた他の配線板等からの電磁ノイズが捕捉され、不要な信号が配線板の信号配線に生成するのを防止することができる。
【００１４】
まず、本発明の電磁波シールドシートの説明に先立って、本発明の電磁波シールドシートを配線板に接着してなる本発明の電磁波シールド層付き配線板について説明する。
図２（ａ）は、本発明の電磁波シールド層付き配線板の好適な実施形態を示す平面図であり、図２（ｂ）は、その側面図である。また、図３は、図２（ａ）に示す電磁波シールド層付き配線板をＸ−Ｘ線で切断した断面を一部拡大して示す図である。なお、以下の説明では、図２（ｂ）および図３中の上側を「上」または「上方」と言い、下側を「下」または「下方」と言う。
【００１５】
本発明の電磁波シールド層付き配線板１００は、図２および図３に示すように、プリント配線板５０と、プリント配線板５０上に設けられた電磁波シールド層１０とを備えている。
プリント配線板５０は、基板６０と、信号配線７１およびグランド配線７２と、信号配線７１およびグランド配線７２を覆う第１の絶縁層８０とを有する。なお、グランド配線７２は、電磁波シールド層付き配線板１００が設けられるデバイスの筐体等に接続されており、グランド（基準電位点）に接地されている。また、第１の絶縁層８０には、グランド配線７２の一部を露出するためのビア（Via）８１が形成されている。このビア８１は、プリント配線板５０に電磁波シールドシート１を接着する前の状態で、第１の絶縁層８０を貫通することなく肉薄の底部により閉じられて、凹部を構成していてもよく、また、第１の絶縁層８０を貫通する貫通孔で構成されていてもよい。
プリント配線板５０としては、例えば、リジット配線板、ＦＰＣ基板、リジットフレキ配線板等が挙げられる。本実施形態では、プリント配線板５０として、ＦＰＣ基板を用いた場合について説明する。
【００１６】
基板６０としては、例えば、ポリイミドフィルム、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム等の各種フィルムを用いることができる。上記各種フィルムの中でも、基板６０としては、厚さが５〜２５μｍ程度のポリイミドフィルムが特に好ましい。かかるポリイミドフィルムが、優れた柔軟性および耐熱性を有するためである。
基板６０上には、複数本（本実施形態では、４本）の信号配線７１と、１本のグランド配線７２とが設けられている。各信号配線７１およびグランド配線７２は、直線状をなし、互いにほぼ平行となるように併設されている。各信号配線７１およびグランド配線７２は、例えば、アルミニウム、銅、金またはこれらを含む合金等で構成されている。なお、各信号配線７１、グランド配線７２は、それぞれ、回路を構成していてもよい。また、信号配線７１とグランド配線７２との数は、プリント配線板５０の設計に応じて、適宜選択することができる。
また、基板６０上には、信号配線７１およびグランド配線７２を覆うように、第１の絶縁層８０が設けられている。第１の絶縁層８０は、信号配線７１およびグランド配線７２と、不要な箇所において、後述する電磁波シールド層１０の金属層３とが接触して短絡するのを防止する。
この第１の絶縁層８０には、グランド配線７２の一部が露出するビア８１が形成されており、このビア８１を介して、後述する電磁波シールド層１０の導電層３の一部がグランド配線７２に接続されている。第１の絶縁層８０は、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂等の各種樹脂材料で構成されている。なお前記ビアに変えてスルーホールを形成してもよい。ビア（貫通孔）８１において、グランド配線７２の一部が露出し、このビア８１を介して、後述する電磁波シールド層１０の導電層３の一部がグランド配線７２に接続されている。
【００１７】
また、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、各信号配線７１およびグランド配線７２の両端には、それぞれ、第１の絶縁層８０から露出する端子部７３１、７３２が、各信号配線７１およびグランド配線７２と一体的に形成されている。これらの端子部７３１、７３２に、回路素子が接続される。
また、プリント配線板５０の下面には、端子部７３１、７３２に対応する部分に、補強板４１、４２が設けられている。補強板４１、４２は、例えば、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイドのような硬質な樹脂材料等で構成されている。このような補強板４１、４２がプリント配線板５０の下面に設けられることによって、端子部７３１、７３２を回路素子に接続する際に、端子部７３１、７３２に応力が加わった場合でも、それらの変形を確実に防止することができる。
このようなプリント配線板５０の第１の絶縁層８０上には、電磁波シールド層１０が設けられている。
この電磁波シールド層１０は、複数の開口部３１を有する導電層３と、導電層３を覆う第２の絶縁層２０とを備えている。
導電層３は、その一部が第１の絶縁層８０のビア８１を介してグランド配線７２に接続されている。すなわち、導電層３の一部は、グランド配線７２に直接接続される接続部を構成している。このような構成により、信号配線７１に不要な信号を生成する電磁波を導電層３が捕捉し、電流（電荷）に変換した後、この電流を、グランド配線７２を介して、シールド配線板１００の外部へと放電することができる。
第２の絶縁層２０は、導電層３を覆うとともに、導電層３が有する複数の開口部３１内に充填され、第１の絶縁層８０に接着されている。これにより、電磁波シールド層１０が、プリント配線板５０に接着されている。
このような構成の電磁波シールド層付き配線板１００では、導電層３がプリント配線板５０に接触するように設けられ、さらに導電層３の開口部３１内に充填された第２の絶縁層２０により、導電層３がプリント配線板５０に固定されている。そのため、電磁波シールド層付き配線板１００全体の厚さを十分に薄くすることができる。
また、導電層３の開口部３１の形状および開口率を適宜設定することにより、電磁波シールド層付き配線板１００における特性インピーダンスを、電磁波シールド層付き配線板１００に接続される回路素子の入出力インピーダンスと等しくなるように容易に調整することができる。これにより、電磁波シールド層付き配線板１００（端子部７３１、７３２）に入力された信号が、この信号を出力する回路素子側へ反射されるのを防止することができるため、入力信号の伝送損失を抑えることができる。
また、第２の絶縁層２０は、後述するように、電磁波シールドシート１の接合層２に含まれる熱硬化性樹脂組成物が硬化することにより形成される。一方、第１の絶縁層８０は、前述したように樹脂材料で構成される。樹脂材料同士は密着性が高いので、第２の絶縁層２０は、第１の絶縁層８０と強固に接着される。そのため、電磁波シールド層１０がプリント配線板５０から剥離するのを確実に防止することができる。特に、第２の絶縁層２０は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物により構成されるため、第１の絶縁層８０との間に高い接合強度が得られる。
【００１８】
さらに、図３に示すように、第１の絶縁層８０のビア８１内にも第２の絶縁層２０の一部が充填されている。このような構成により、第２の絶縁層２０と第１の絶縁層８０との接触面積（接合面積）が増大する。そのため、第２の絶縁層２０と第１の絶縁層８０との接合強度をより向上させることができる。
特に、第２の絶縁層２０のビア８１内に充填された部分により、第２の絶縁層２０が第１の絶縁層８０にピン止めされた状態となっている。これにより、第２の絶縁層２０が、第１の絶縁層８０に対して、その面方向に位置ずれするのを防止することができる。なお、ビア８１は、第１の絶縁層８０の１ヵ所に形成されていればよいが、２ヵ所以上に形成されているのが好ましい。これにより、第２の絶縁層２０の第１の絶縁層８０に対する位置ずれ防止効果がより顕著に発揮される。
【００１９】
以下、プリント配線板５０に接着した際に、電磁波シールド層１０となる電磁波シールドシート１について説明する。
図４は、本発明の電磁波シールドシートの好適な実施形態の断面図である。なお、以下の説明では、図４中の上側を「上」または「上方」と言い、下側を「下」または「下方」と言う。
図４に示すように、電磁波シールドシート１は、一定の加熱および加圧の条件で流動可能な絶縁性を備える接合層２と、接合層２下面に設けられ、複数の開口部３１を有する導電層３とを備えている。なお、本明細書中では、電磁波シールドシート１は、電磁波シールドフィルムまたは電磁波シールドテープと言うこともある。また、図４は、電磁波シールドシート１の好適な実施態様を示した断面図であるが、この図は、あくまで電磁波シールドシート１の１例であり、他の実施態様であってもよい。さらに、電磁波シールドシート１は、その他の層を追加した層構成であってもよい。
【００２０】
接合層２は、ガラス転移温度が０〜１５０℃（好ましくは０〜１００℃、より好ましくは０〜６０℃）の熱硬化性樹脂組成物を含有している。これにより、接合層２は、一定の加熱および加圧の条件、具体的には、温度１５０℃かつ圧力１ｋｇ／ｃｍ2（好ましくは温度１５０℃かつ圧力５ｋｇ／ｃｍ2）の条件で流動するように設計されている。このような電磁波シールドシート１を導電層３と第１の絶縁層８０とが接触するようにプリント配線板５０に重ね合わせた状態で、前記条件で加熱・加圧することにより、接合層２が、導電層３の開口部３１内を充填するように流動し、第１の絶縁層８０と接触する。その後、さらなる加熱によって、接合層２が硬化して第２の絶縁層２０が形成されることにより、第１の絶縁層８０と接着する。すなわち、電磁波シールドシート１とプリント配線板５０とを接着することができる。これにより、本発明によれば、導電性接着剤層を必要とすることなく、電磁波シールドシート１をプリント配線板５０に接着することができる。
熱硬化性樹脂組成物としては、単独で熱硬化可能な樹脂（熱硬化性樹脂）を含む樹脂組成物、単独で熱硬化しないが、反応性官能基を有する他の成分との反応により熱硬化可能な樹脂と、前記他の成分とを含有する樹脂組成物、または、これらの混合物が挙げられる。なお、電磁波シールドシート１においては、熱硬化性樹脂組成物は、未硬化（未反応）の状態であり、前述したようにプリント配線板５０と接着する際の加熱により硬化する。
【００２１】
熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、クレゾール系樹脂、メラミン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等が挙げられる。
なお、熱硬化性樹脂の一種であるポリイミド系樹脂およびポリアミドイミド系樹脂は、加工温度での流動性が低い。そのため、電磁波シールドシート１をプリント配線板５０に接着する際に、導電層３の開口率等によっては、接合層２を導電層３の開口部３１内に十分に充填することが困難となる場合がある。この場合、接合層２と第１の絶縁層８０との十分な接合強度を得ることが難しくなる。したがって、熱硬化性樹脂としては、上記列挙した樹脂が好ましい。
また、他の成分との反応により熱硬化可能な樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ウレタン系樹脂、ウレタンウレア系樹脂のような他の成分が有する反応性官能基と反応可能な化学構造を有する樹脂が挙げられる。一方、他の成分としては、例えば、エポキシ系樹脂等が挙げられる。
上述した樹脂の中でも、プリント配線板５０を搭載する電子機器を製造する時（例えば、リフロー時）における過酷な条件を考慮すると、熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂およびウレタンウレア系樹脂のうちの少なくとも１つを含んでいることが好ましく、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂およびウレタンウレア系樹脂のうちの少なくとも1つを含んでいることがより好ましい。
また、熱硬化性樹脂組成物は、上述した樹脂に加え、硬化剤を含んでいるのが好ましい。このような硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤、ジシアンジアミド、芳香族ジアミン等のアミン系硬化剤が挙げられる。
【００２２】
また、熱硬化性樹脂組成物は、さらに、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。このような熱可塑性樹脂としては、特に限定するものではないが、例えば、ポリウレタン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリアミド等が挙げられる。
【００２３】
さらに、熱硬化性樹脂組成物は、着色剤、難燃剤、無機添加剤、滑剤、ブロッキング防止剤等を含んでいてもよい。
着色剤としては、例えば、有機顔料、カーボンブラック、群青、弁柄、亜鉛華、酸化チタン、黒鉛等が挙げられる。
難燃剤としては、例えば、ハロゲン含有難燃剤、りん含有難燃剤、窒素含有難燃剤、無機難燃剤等が挙げられる。
無機添加剤としては、例えば、ガラス繊維、シリカ、タルク、セラミック等が挙げられる。
滑剤としては、例えば、脂肪酸エステル、炭化水素樹脂、パラフィン、高級脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪族アルコール、金属石鹸、変性シリコーン等が挙げられる。
ブロッキング防止剤としては、例えば、炭酸カルシウム、シリカ、ポリメチルシルセスキオサン、ケイ酸アルミニウム塩等が挙げられる。
【００２４】
接合層２の厚さは、導電層３の開口部３１内を十分に充填し、接合層２（第２の絶縁層２０）とプリント配線板５０の第１の絶縁層８０とが実用的に必要な接合強度で接着されるのであれば、特に限定されない。しかしながら、接合層２の厚さは、導電層３の厚さにもよるが、現実的には、１〜４０μｍ程度が好ましく、１〜２０μｍ程度がより好ましく、３〜１５μｍ程度がさらに好ましい。これにより、絶縁性、プリント配線板５０への接着性、および柔軟性のいずれもが優れた接合層２を得ることができる。
【００２５】
導電層３は、前述したように、複数の開口部３１（opening）を有する。この開口部３１の形状および開口率を適宜設定することにより、電磁波シールドシート１は、プリント配線板５０の設計に応じた優れたインピーダンスコントロール性を発揮するとともに、電磁波シールド層付き配線板１００において良好な電磁波シールド性を発揮する。
【００２６】
図５は、図４に示す電磁波シールドシートの導電層の構成例を示す平面図であり、図６および図７は、図４に示す電磁波シールドシートの導電層の他の構成例を示す平面図であり、図８は、図５に示す導電層が備える複数の開口部のうちの１つの開口部を拡大して示す平面図である。
導電層３の開口部３１は、プリント配線板５０（信号配線７１）から発生する電磁波や外部から侵入する電磁波を効率よく捕捉することが可能な形状に設計される。このような導電層３を上面から見たときの開口部３１の形状（開口部３１の平面形状）としては、多角形（ｎ角形、ｎ＝３〜３００程度）、円形、星型、台形等様々な形状が挙げられる。
図５に示す導電層３は、四角形の同一形状の開口部３１が、等間隔で行列状に配置され、全体としてメッシュ状（格子状）をなしている。図６に示す導電層３は、六角形の同一形状の開口部３１が、等間隔で配置され、全体としてハニカム状をなしている。また、図７に示す導電層３は、三角形の同一形状の第１の開口部３１ａが直線状に配置された列と、逆三角形の同一形状の第２の開口部３１ｂが直線状に配置された列とが交互に併設されている。すなわち、図７に示す導電層３では、第１の開口部３１ａと第２の開口部３１ｂとの組み合わせのように、開口部３１の組み合わせの一定の単位が繰り返して配置されている。
これらの中でも、図５に示すようなメッシュ状の導電層３が好ましい。かかる導電層３は、均一な開口状態（開口形状）であるため、インピーダンスコントロール性の調整が容易であるとともに、製造が容易（生産性が良好）であるという利点を有する。  上述したように、開口部３１の平面形状は、同一であるのが好ましい。これにより、導電層３の開口率を容易に調整することができる。なお、「平面形状が同一」とは、複数の開口部３１の全ての平面形状が完全に同一である場合だけでなく、複数の開口部３１の平面形状が近似する場合も含む。
また、上述したように、開口部３１は、等間隔で配置されているのが好ましい。これにより、導電層３全体で偏りなく電磁波を捕捉することができる。そのため、電磁波シールド層付き配線板１００全体における電磁波シールド性をより安定させることができる。なお、「等間隔」とは、開口部３１同士の間隔が、厳密に一致している場合だけでなく、開口部３１同士の間隔に多少のばらつきがある場合も含む。
【００２７】
電磁波シールドシート１では、図４に示すように、接合層２の平面積と、開口部３１の平面積を含めた導電層３の平面積とが同一である（一致している）ことが好ましい。言い換えれば、接合層２および導電層３の外形の形状およびサイズが同一であることが好ましい。そして、導電層３の開口部３１を除く部分（非開口部）の平面積は、プリント配線板５０に応じて特性インピーダンスを調整するため、適宜設定することができる。しかしながら、高周波信号を流すプリント配線板５０に使用する導電層３は、接合層２の平面積を１００とした場合に、その非開口部の平面積が、０．０５〜０．８の割合が好ましく、０．０５〜０．６の割合がより好ましい。これにより、導電層３の形状によらず、電磁波シールド層付き配線板１００の特性インピーダンスを調整することができる。
【００２８】
また、図８に示す導電層３の１ヵ所の開口部３１において、開口部３１を規定する内周面の周方向の長さ（開口部３１の内周長）は、プリント配線板５０の信号配線７１に入力される最大周波数を有する信号や外部から侵入する電磁波を生させる信号のうち最大周波数を有する信号（すなわち、電磁波が生じる元になる信号のうち最大周波数を有する信号）の波長の１／４以下に設定されていることが好ましい。
例えば、信号配線７１に入力される信号には、最大周波数が２．５〜７．５ＧＨｚ帯の高周波信号が用いられる。周波数が２．５ＧＨｚ帯の高周波信号であれば、その波長は、おおよそ１２０ｍｍであり、周波数が７．５ＧＨｚ帯の高周波信号であれば、その波長は、おおよそ４０ｍｍである。
したがって、信号配線７１に入力される信号の最大周波数が２．５ＧＨｚ程度であれば、開口部３１の内周長は、その高周波信号の波長の１／４以下である３０ｍｍ以下とするのが好ましい。一方、周波数が７．５ＧＨｚの高周波信号が信号配線７１に入力される場合には、開口部３１の内周長は、その高周波信号の波長の１／４以下である１０ｍｍ以下とするのが好ましい。上記条件を満足することにより、電磁波シールドシート１は、電磁波シールド性を維持しながら、プリント配線板５０（電磁波シールド層付き配線板１００）のインピーダンスをコントロールしやすくなる。
【００２９】
複数の開口部３１を有する導電層３は、例えば、導電性インキまたは導電性ペーストを基材フィルム上に所定のパターンで印刷する方法、金属箔にエッチング処理することで開口部３１を形成する方法、金属の蒸着またはスパッタリングにより所定のパターンの金属層を形成する方法により得ることができる。また、このような導電層３として、金網自体を使用することもできる。
【００３０】
導電層３の素材は、金、銀、または銅等の金属およびその合金、または、導電性フィラー含有樹脂、導電性高分子等を使用することが好ましい。
【００３１】
導電層３の厚さは、使用する素材の導電性に応じて適宜設定すれば良いが、０．１〜２０μｍ程度が好ましく、１〜１０μｍ程度がより好ましい。
なお、電磁波シールドシート１は、プリント配線板５０上に導電層３がプリント配線板５０に接触するように重ね合わせ、温度１５０℃かつ圧力５ｋｇ／ｃｍ2の条件でプリント配線板５０に接着した際でも、プリント配線板５０を電磁波シールドシート１側から（電磁波シールドシート１の上方から）見たときに接合層２０が導電層３の縁部からはみ出さないことが好ましいが、仮に、接合層２０がはみ出したとしても、次のような程度であるのが好ましい。
すなわち、接合層２０がはみ出した場合、プリント配線板５０上の電磁波シールドシート１の周囲には、電磁波シールドシート１を上方から見たときに、導電層３の縁部から接合層２がはみ出したはみ出し部が形成されるが、そのはみ出し部の平均幅が１ｍｍ未満であるのが好ましく、０．５ｍｍ未満であるのがより好ましい。
接合層２のはみ出し量が上記程度であれば、電磁波シールドシート１をプリント配線板５０に接着する際に、流動する接合層２の一部が、プリント配線板５０の端子部７３１、７３２に到達するのを確実に防止することができる。したがって、得られた電磁波シールド層付き配線板１００では、端子部７３１、７３２が確実に露出した状態を維持する。そのため、端子部７３１、７３２と回路素子とを接続する際に、接続不良を起こすことなく、電磁波シールド層付き配線板１００と回路素子とを確実に接続することができる。
また、電磁波シールドシート１は、接合層２の導電層３と反対側の面に他の樹脂層を備えていてもよい。他の樹脂層としては、特に限定されるものではないが、ハードコート性を有する層が好ましい。かかるハードコート性を有する層の構成材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等が好ましい。なお、本発明の電磁波シールドシート１において、電磁波シールド層１０としての機能は、接合層２および導電層３により得られる。
【００３２】
このような電磁波シールドシート１は、例えば、上述したような熱硬化性樹脂組成物を、剥離性シート上に塗工し、乾燥することで接合層２を得た後、接合層２の上に、印刷方法、エッチング法、蒸着またはスパッタリング等の方法により導電層３を形成することで得ることができる。または、接合層２の形成直後に、予め作成した導電層３を、接合層２に重ね合わせることで、電磁波シールドシート１を得ることもできる。
【００３３】
次に、電磁波シールドシート１を使用した電磁波シールド層付き配線板１００の製造方法について説明する。
［１］  まず、前述した電磁波シールドシート１およびプリント配線板５０を用意する。
［２］  次に、この電磁波シールドシート１を、導電層３とプリント配線板５０の第１の絶縁層８０とが接触するように、プリント配線板５０に重ね合わせる。
［３］  次に、この状態から、電磁波シールドシート１とプリント配線板５０とを加熱しながら、互いに接近する方向に加圧する。このとき、接合層２および導電層３が押圧されることにより、導電層３の一部が、プリント配線板５０側に撓むように変形して、第１の絶縁層８０のビア８１を介してグランド配線７２に当接（接続）した状態となる。
一方、接合層２が加熱により溶融または軟化して流動し、図３に示すように、接合層２が導電層３の開口部３１内に充填されるとともに、第１の絶縁層８０のビア８１にも充填される。
その後、さらなる加熱により、接合層２（熱硬化性樹脂組成物）が硬化して、接合層２の硬化物により第２の絶縁層２０が形成されるとともに、第１の絶縁層８０と接着し、プリント配線板５０上に電磁波シールド層１０が形成される。このようにして、電磁波シールド層付き配線板１００を得ることができる。
この際の加熱の温度および加圧の圧力は、加熱・加圧により接合層２が流動して導電層３の開口部３１内を十分に充填し、接合層２と第１の絶縁層８０との十分な接着を確保し得るように、適宜選定することができる。
具体的には、加熱の温度は、１００〜２００℃程度であるのが好ましく、１３０〜２００℃程度であるのがより好ましく、１４０〜１７０℃程度であるのがさらに好ましい。また、加圧の圧力は、１〜２００ｋｇ／ｃｍ2程度であるのが好ましく、１〜１００ｋｇ／ｃｍ2程度であるのがより好ましく、１〜８０ｋｇ／ｃｍ2程度であるのがさらに好ましく、５〜５０ｋｇ／ｃｍ2程度であるのが最も好ましい。
したがって、加熱・加圧の条件は、温度１００〜２００℃程度かつ圧力１〜２００ｋｇ／ｃｍ2程度であるのが好ましく、温度１００〜２００℃程度かつ圧力１〜１００ｋｇ／ｃｍ2程度であるのがより好ましく、温度１３０〜２００℃程度かつ圧力１〜８０ｋｇ／ｃｍ2程度であるのがさらに好ましく、温度１４０〜１７０℃程度かつ圧力５〜５０ｋｇ／ｃｍ2程度であるのが最も好ましい。
本発明では、接合層２が温度１５０℃かつ圧力１ｋｇ／ｃｍ2（好ましくは温度１５０℃かつ圧力５ｋｇ／ｃｍ2）の条件で流動するように設計しているため、上記条件で加熱・加圧を行うことにより、導電層３の開口部３１内を流動した接合層２によって確実に充填することができ、電磁波シールドシート１（電磁波シールド層１０）とプリント配線板５０との間に高い接合強度が得られる。
なお、この加熱および加圧工程では、プリント配線板の製造で、一般に使用される装置を用いることができる。具体的には、かかる装置としては、例えば、温度調節機を備えた、平板プレス機、２軸ロールプレス機等が挙げられる。
【００３４】
このようにして得られた電磁波シールド層付き配線板１００は、従来の電磁波シールド層付き配線板より大幅に厚さを薄くすることができる。特に、本実施形態では、プリント配線板５０の基板６０として、ＦＰＣ基板を用いているため、電磁波シールド層付き配線板１００全体の厚さを特に薄くすることができる。これにより、例えば、携帯電話、デジタルカメラ、パソコン等の民生用電子機器や、医療機器や電子計算機等の産業用電子機器等に電磁波シールド層付き配線板１００を搭載することで、当該電子機器の小型化・薄型化に貢献することができる。
以上、本発明の電磁波シールドシート、電磁波シールド層付き配線板の製造方法および電磁波シールド層付き配線板の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されない。
例えば、上述した電磁波シールド層付き配線板１００では、図２および図３に示すように、プリント配線板５０におけるグランド配線７２の位置が、信号配線７１と同一平面上に併設されているが、グランド配線７２を、電磁波シールド層１０の上面（すなわち、信号配線７１の上方）、または、プリント配線板５０の基板６０の下面（すなわち、信号配線７１の下方）に併設し、導電ペーストや導電ピン等を用いる公知の方法により電磁波シールド層１０の導電層３と導通をとるような構成としても良い。
また、図２および図３に示す電磁波シールド層付き配線板１００は、本発明の電磁波シールド層付き配線板の一例であり、電磁波シールド層をプリント配線板に積層する態様は、図２および図３に限定されるものではない。
さらに、本発明の電磁波シールド層付き配線板の製造方法によれば、プリント配線板５０の上面と下面とに、それぞれ電磁波シールドシート１を重ね合わせた状態で、これらを加熱・加圧することにより、電磁波シールド層付き配線板１００を得るようにしてもよい。
【実施例】
【００３５】
次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、下記実施例により限定されるものではない。
【００３６】
なお、下記実施例中に記載したポリウレタンポリウレア樹脂の重量平均分子量は、ＧＰＣ測定で求めたポリスチレン換算の重量平均分子量および数平均分子量であり、ＧＰＣ測定の条件は、以下のとおりである。
装置：Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  Ｓｙｓｔｅｍ−２１（昭和電工製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ  ＫＦ−８０２、ＫＦ−８０３Ｌ、ＫＦ−８０５Ｌ
（昭和電工製）の合計３本を連結して使用。
溶媒：テトラヒドロフラン
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
温度：４０℃
試料濃度：０．３重量％
試料注入量：１００μｌ
【００３７】
[ポリウレタンポリウレア樹脂の合成]
[合成例１]
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、および窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸、テレフタル酸、および３−メチル−１，５−ペンタンジオールから得られる数平均分子量（以下、「Ｍｎ」という）＝１００６であるジオール４１４重量部、ジメチロールブタン酸８重量部、イソホロンジイソシアネート１４５重量部、およびトルエン４０重量部を仕込み、窒素雰囲気下９０℃で３時間反応させた。その後、この反応溶液に、さらにトルエン３００重量部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。
次に、イソホロンジアミン２７重量部、ジ−ｎ−ブチルアミン３重量部、２−プロパノール３４２重量部、およびトルエン５７６重量部を混合した混合物に、得られたウレタンプレポリマーの溶液８１６重量部を添加し、７０℃で３時間反応させ、重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」という）＝５４，０００、酸価５ｍｇＫＯＨ/ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂の溶液を得た。これに、トルエン１４４重量部、および２−プロパノール７２重量部を加えて、固形分３０％であるポリウレタンポリウレア樹脂溶液（Ｃ）を得た。
【００３８】
[実施例１]
ポリウレタンポリウレア樹脂溶液（Ｃ）３３３重量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製「ＪＥＲ８２８」）（Ｄ）２０重量部を加えて、樹脂組成物溶液を得た。この樹脂組成物溶液３５３重量部に対して、導電フィラー（福田金属箔粉工業製「ＡｇＸＦ−３０１」）１８０重量部を加えて攪拌混合し、ポリウレタンポリウレア樹脂とエポキシ樹脂（Ｄ）との合計１００重量部に対して、導電フィラー３００重量部を含有する、導電性樹脂組成物溶液を得た。
別途、ポリウレタンポリウレア樹脂溶液（Ｃ）３３３重量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｄ）２０重量部を加えて、熱硬化性樹脂組成物溶液を得た。
次いで、第１の剥離性フィルムとして、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用意し、その片面に剥離処理を施した。この第１の剥離性フィルムの剥離処理面上に、得られた導電性樹脂組成物溶液をＬ（line）／Ｓ（space）＝１００μｍ／３００μｍのメッシュ状に印刷、乾燥し、乾燥膜厚が５μｍの導電層(Ｂ−１)を形成した。
別途、第２の剥離性フィルムとして、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用意し、その片面に剥離処理を施した。この第２の剥離性フィルムの剥離処理面上に、得られた熱硬化性樹脂組成物溶液を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が１５μｍの接合層(Ａ−１)を形成した。そして、第１の剥離性フィルム上に形成した導電層(Ｂ−１)と、第２の剥離性フィルム上に形成した接合層(Ａ−１)とを貼り合わせて電磁波シールドシートを得た。
なお、得られた熱硬化性樹脂組成物溶液を乾燥させることにより熱硬化性樹脂組成物を得て、そのガラス転移温度を測定したところ、３０℃であった。なお、ガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件で測定した。
【００３９】
[実施例２]
接合層(Ａ−１)を下記の方法で作成した接合層(Ａ−２)に変更したこと以外は実施例１と同様に電磁波シールドシートを得た。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００重量部に、硬化剤としてフェノール樹脂５０重量部と、ポリシロキサン１００重量部とを加えて熱硬化性樹脂組成物溶液を得た。上記第２の剥離性フィルムの剥離処理面上に、熱硬化性樹脂組成物溶液を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が１５μｍの接合層(Ａ−２)を形成した。
なお、上記と同様にして、熱硬化性樹脂組成物のガラス転移温度を測定したところ、９０℃であった。
【００４０】
[実施例３〜８]
表１に記載した導電層および接合層を使用した以外は、実施例１と同様に電磁波シールドシートを作製した。
【００４１】
[実施例９]
実施例１と同様に、第１の剥離性フィルムの剥離処理面上に、導電層（Ｂ−１）の導電性樹脂組成物溶液を乾燥膜厚が１μｍになるようにＬ（line）／Ｓ（space）＝１００μｍ／３００μｍの開口部を有するメッシュ状に印刷、乾燥し、さらに１５０℃で３０分間加熱することによって硬化した導電層の下地層を得た。次に、この下地層に対し、電気メッキを施すことにより、メッキ層を形成した。これにより、厚さ１０μｍのメッシュ状の導電層(Ｂ−４)を得た。
別途、実施例１と同様に、接合層(Ａ−１)を形成し、第１の剥離性フィルム上に形成した導電層(Ｂ−２)と、貼り合わせて電磁波シールドシートを得た。
[実施例１０]
表１に記載した導電層および接合層を使用した以外は、実施例１と同様に電磁波シールドシートを作製した。
【００４２】
[比較例１] 
導電層（Ｂ−１）を下記の方法で作成した導電層（Ｂ−６）に変更した以外は、実施例１と同様に電磁波シールドシートを作製した。
上記第１の剥離性フィルムの剥離処理面上に、導電層(Ｂ−１)の導電性樹脂組成物溶液を塗工、乾燥し、開口部を有さない乾燥膜厚５μｍの導電層（Ｂ−６）を形成した。
【００４３】
[比較例２]
接合層（Ａ−１）を下記の方法で作成した接合層（Ａ−３）に変更した以外は、実施例１と同様に電磁波シールドシートを得た。
上記第２の剥離性フィルムの剥離処理面上に、アクリル系粘着剤（ガラス転移温度Ｔｇ：−４０℃）を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が２５μｍの接合層(Ａ−３)を形成した。
【００４４】
[比較例３]
接合層（Ａ−１）を、ガラス転移温度Ｔｇ：１５０℃、厚さ１２μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（帝人デュポンフィルム社製「テオネックス」）に変更した以外は、実施例１と同様に電磁波シールドシートを得た。
【００４５】
[比較例４]
まず、導電層（Ｂ−１）を、導電層の開口部を規定する内周面の周方向の長さが１００ｍｍとなるようにメッシュ状に印刷した導電層に変更した以外は、実施例１と同様にして接合層と導電層とを貼り合わせて、積層体を得た。
次に、接合層の導電層と反対側の面に、導電性接着剤層、銀蒸着層（厚さ０．１μｍ）、ＰＥＴフィルム（ガラス転移温度Ｔｇ：１０５℃、厚さ９μｍ）を順次積層した。導電接着剤層は、導電フィラーとして銀コート銅粉、接着剤としてポリエステル系接着剤を含有し、厚さ２０μｍであった。
【００４６】
（１）耐熱性の評価
得られた電磁波シールドシートを幅１２ｍｍ×長さ６０ｍｍの大きさに切断して、５つのサンプルを準備した。各サンプルから第１の剥離性フィルムを除去し、各サンプルの導電層に、厚さが５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「カプトン２００ＥＮ」）を表１の条件で圧着し、接合層を硬化した。
硬化後、第２の剥離性フィルムを除去し、１８０℃の電気オーブンで３分間、次いで２８０℃の電気オーブンで９０秒間加熱処理した。加熱処理後のサンプルの外観を目視で観察することにより、発泡、浮き、および剥がれの外観不良の有無を確認し、以下の基準に従って耐熱性を評価した。
［評価基準］
Ａ：いずれのサンプルにおいても外観不良なし。
Ｂ：いくつかのサンプルでムラが見られるが、外観不良なし。
Ｃ：１つまたは２つのサンプルで外観不良あり。
Ｄ：３つ以上のサンプルで外観不良あり。
【００４７】
（２）接着力の評価
得られた電磁波シールドシートを幅２０ｍｍ×長さ７０ｍｍの大きさに切断して、サンプルを準備した。サンプルから第１の剥離性フィルムを除去し、サンプルの導電層に、厚さが５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「カプトン２００ＥＮ」）を表１の条件で圧着し、接合層を硬化した。
硬化後、第２の剥離性フィルムを除去し、２３℃および相対湿度５０％の雰囲気下で、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで９０度剥離試験を行い、サンプルとポリイミドフィルムとの接着力（Ｎ／ｃｍ）を測定した。
【００４８】
（３）ＩＰＣ屈曲試験による評価
ポリイミドフィルム（厚さ１２．５μｍ）と銅箔（厚さ１８μｍ）とを積層した２層ＣＣＬに、Ｌ／Ｓ＝０．１ｍｍ／０．１ｍｍ、６ラインの摺動屈曲パターンを形成し、このパターンにポリイミド１２．５μｍと接着剤２５μｍとで構成されるカバーレイを積層し、フレキシブルプリント配線板を作成した。
このフレキシブルプリント配線板の両面に、得られた電磁波シールドシートを表1の条件で圧着して、電磁波シールド層付き配線板を得た。この電磁波シールド層付き配線板に対して、曲率半径：Ｒ＝２ｍｍ、ストローク３０ｍｍ、屈曲速度：６０ｃｐｍの条件で屈曲試験を行った。そして、このフレキシブルプリント配線板の抵抗値が初期抵抗値に対して３０％上昇する際の屈曲回数を測定することにより、電磁波シールドシートの接合前後における屈曲回数の違いから、屈曲回数の減少率を算出し、以下の基準に従って屈曲性を評価した。
［評価基準］
Ａ：８５％以上、１００％以下
Ｂ：５０％以上、８５％未満
Ｃ：１５％以上、５０％未満
Ｄ：１５％未満
【００４９】
（４）電磁波シールド性（透過減衰率）  ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠し、キーコム社の同軸管タイプのシールド効果測定システムを用いて、１００ＭＨｚ〜６ＧＨｚ条件で電磁波の照射を行い、電磁波が電磁波シールドシートで減衰する減衰量を測定し、以下の基準に従って電磁波シールド性を評価した。なお、減衰量の測定値は、デシベル（単位ｄＢ）で表記する。
［評価基準］
Ａ：マイクロ波領域の６ＧＨｚの電磁波を照射したときに、４５ｄＢ以上を示す。
Ｂ：６ＧＨｚの電磁波を照射したときに、４０ｄＢ以上４５ｄＢ未満を示す。
Ｃ：６ＧＨｚの電磁波を照射したときに、３５ｄＢ以上４０ｄＢ未満を示す。
Ｄ：６ＧＨｚの電磁波を照射したときに、３５ｄＢ未満を示す。
なお、一般に電磁波シールド性は、４０ｄＢ（電磁波を９９％以上遮断する）以上であれば良好である。
【００５０】
（５）特性インピーダンス測定
ポリイミドフィルム（厚さ１２．５μｍ）の両面に銅箔（厚さ１８μｍ、銅メッキ厚さ１０μｍ）を積層した両面２層ＣＣＬを用意し、さらにその両面にポリイミド１２．５μｍと接着剤２５μｍとで構成されるカバーレイを積層した。その際、一方の銅箔に、２本の信号配線（信号回路）を形成するとともに、それに平行なグランド配線（グランド回路）を、信号配線の両サイドに２本形成することによって、コプレーナ構造のフレキシブルプリント配線板を得た。
なお、この際、信号配線の線幅を０．０５ｍｍ、グランド配線の線幅を０．５ｍｍ、各信号配線とグランド配線との線間をそれぞれ０．０５ｍｍ、回路長を１００ｍｍとした。
このフレキシブルプリント配線板の回路形成面に、幅１０ｍｍ×長さ９５ｍｍの電磁波シールドシートを表１の条件で圧着して、電磁波シールド層付き配線板を得た。この電磁波シールド層付き配線板に対して、ネットワークアナライザＥ５０７１Ｃ（アジレント・ジャパン社製）を用いて、特性インピーダンスの測定を行った。
電磁波シールド層付き配線板における電磁波シールドシートの圧着前後の特性インピーダンスの変化率（  ＝  シールドシート被着後の特性インピーダンス  ／  シールドシート被着前の特性インピーダンス）を算出し、以下の基準に従って評価した。
［評価基準］
Ａ：８５％以上、１００％以下
Ｂ：７０％以上、８５％未満
Ｃ：５５％以上、７０％未満
Ｄ：５５％未満
【００５１】
（６）接合層のはみ出し性の評価
得られた電磁波シールドシートを、厚さが５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「カプトン２００ＥＮ」）に重ね合わせて、加熱温度：１５０℃、圧力：５ｋｇｆ／ｃｍ2、処理時間：３０ｍｉｎの条件で圧着処理を行った。圧着処理後、導電層の縁部からはみ出した接合層のはみ出し部を拡大鏡を用いて観察するとともに、はみ出し部の平均幅を測定し、以下の基準に従ってはみ出し性を評価した。
［評価基準］
Ａ：はみ出し部の平均幅が、０．５ｍｍ未満である。
Ｂ：はみ出し部の平均幅が、０．５ｍｍ以上、１ｍｍ未満である。
Ｃ：はみ出し部の平均幅が、１ｍｍ以上、１．５ｍｍ未満である。
Ｄ：はみ出し部の平均幅が、１．５ｍｍ以上である。
また、接合層の厚さの違いによるはみ出し性を評価するため、以下に示す実施例についても、上記と同様に評価した。
【００５２】
［実施例１１］
接合層（Ａ−１）を下記の方法で作成した接合層（Ａ−４）に変更した以外は、実施例１と同様に電磁波シールドシートを作製した。
上記第２の剥離性フィルムの剥離処理面上に、接合層(Ａ−１)の熱硬化性樹脂組成物溶液を塗工、乾燥し、乾燥膜厚１０μｍの接合層（Ａ−４）を形成した。
【００５３】
［実施例１２］
接合層（Ａ−１）を下記の方法で作成した接合層（Ａ−５）に変更した以外は、実施例１と同様に電磁波シールドシートを作製した。
上記第２の剥離性フィルムの剥離処理面上に、接合層(Ａ−１)の熱硬化性樹脂組成物溶液を塗工、乾燥し、乾燥膜厚４０μｍの接合層（Ａ−５）を形成した。
【００５４】
【表１】
2013168643.tif 000003
【００５５】
【表２】
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【００５６】
表１の結果より、実施例１〜１０の電磁波シールドシートは、接合層と導電層の２層構成でありながら、比較例４に示す絶縁フィルム（ＰＥＴフィルム）／銀蒸着層／導電性接着剤層／接合層／導電層という５層構成の電磁波シールドシートと同等の物性（耐熱性、接着性、電磁波シールド性およびインピーダンス特性）を得つつ、薄層化を実現することができた。また、表２に示すように、本発明で用いられる接合層では、その厚さによらず、接合層のはみ出しを抑制することができることが確認された。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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