(57)【要約】【課題】第１基板の割れや欠け等を抑制した上で、残渣を効率的に除去できるパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。【解決手段】貫通電極形成工程は、ベース基板用ウエハ４０に厚さ方向に貫通する貫通孔２１，２２を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔２１，２２内に金属ピン３７を配置する金属ピン配置工程と、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに沿ってスキージを走査して、貫通孔２１，２２内にガラスフリット３８を充填する充填工程と、ガラスフリット３８のうち、第１面４０ａ上に残存している残渣３８ａを除去する残渣除去工程と、を有し、残渣除去工程は、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａにブラシ９１を当接させた状態で、ベース基板用ウエハ４０及びブラシ９１のうち、少なくとも一方を回転させながら行うことを特徴とする。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに接合された複数の基板との間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、
前記複数の基板のうち、第１基板を厚さ方向に貫通し、前記キャビティの内側と前記複数の基板の外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、
前記貫通電極形成工程は、
前記第１基板に厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔内に導電部材を配置する導電部材配置工程と、
前記第１基板の一方の面に沿ってスキージを走査して、前記貫通孔内に充填材を充填する充填工程と、
前記充填材のうち、前記一方の面上に残存している残渣を除去する残渣除去工程と、を有し、
前記残渣除去工程は、前記第１基板の前記一方の面にブラシを摺接させて行うことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記ブラシの毛材の線径は、前記貫通孔の内径以上に形成されていることを特徴とする請求項１記載のパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記残渣除去工程では、前記第１基板及び前記ブラシのうち、少なくとも一方を回転させながら行うことを特徴とする請求項１または請求項２記載のパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記ブラシの毛材は、樹脂材料により構成されていることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載のパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記残渣除去工程では、前記ブラシのうち、毛材で囲まれた内側空間に連通する吸引手段を用い、前記ブラシで掻き取られた前記残渣を吸引することを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載のパッケージの製造方法。
【請求項６】
請求項１記載のパッケージの製造方法を用いて製造された前記パッケージの前記キャビティ内に圧電振動片が気密封止されてなることを特徴とする圧電振動子。
【請求項７】
請求項６記載の前記圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【請求項８】
請求項６記載の前記圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項６記載の前記圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として水晶等を利用した圧電振動子（パッケージ）が用いられている。この種の圧電振動子は様々なものが知られているが、その１つとして、表面実装（ＳＭＤ）型の圧電振動子が知られている。
【０００３】
ここで、図１７に示すように、表面実装型の圧電振動子２００は、接合材２０７を介して互いに陽極接合されたベース基板２０１及びリッド基板２０２と、両基板２０１、２０２の間に形成されたキャビティＣ内に封止された圧電振動片２０３と、を備えている。
ベース基板２０１及びリッド基板２０２は、ガラス等からなる絶縁基板であり、ベース基板２０１には、ベース基板２０１を貫通する貫通孔２０４が形成されている。貫通孔２０４内には、貫通孔２０４を塞ぐ導電部材２０５が埋め込まれている。この導電部材２０５は、ベース基板２０１の外面に形成された外部電極２０６に電気的に接続されているとともに、キャビティＣ内にマウントされている圧電振動片２０３に電気的に接続されている。圧電振動片２０３は、例えば音叉型の振動片であって、キャビティＣ内においてベース基板２０１の内面に導電性接着剤Ｅを介してマウントされている。
【０００４】
ところで、上述した導電部材２０５は、貫通孔２０４を塞いでキャビティＣ内の気密を維持するとともに、圧電振動片２０３と外部電極２０６とを導通させるという２つの大きな役割を担っている。特に、導電部材２０５と貫通孔２０４との密着が不十分であると、キャビティＣ内の気密が損なわれてしまう虞がある。また、導電部材２０５の表面に凹みが発生すると、導電部材２０５を覆うように形成される電極膜（例えば、外部電極２０６）に段切れが発生して、圧電振動片２０３と外部電極２０６との導通性が損なわれたりする可能性がある。
【０００５】
これに対して、近時では、図１８に示すように、貫通孔２１１内に、金属製のピン２１２を配置し、貫通孔２１１とピン２１２との隙間にペースト状のガラスフリット２１５を充填して焼成することで貫通電極を形成する方法が提案されている。この貫通電極を形成する方法としては、図１８（ａ）に示すように、まずベース基板２０１に形成された貫通孔２１１に金属製のピン２１２を配置する。次に、図１８（ｂ）に示すように、ペースト状のガラスフリット２１５をベース基板２０１上に供給した後、ベース基板２０１の表面に沿ってベース基板２０１の一方向に向けてスキージ２１４を走査する。すると、図１８（ｃ）に示すように、ガラスフリット２１５がスキージ２１４により押し流され、貫通孔２１１内に充填される。
【０００６】
また、例えば特許文献１には、貫通孔２１１内にガラスフリット２１５を充填した後、ベース基板２０１の表面に残存する余分なガラスフリット（以下、残渣２１５ａ（図１８（ｃ）参照）という）を除去する残渣除去工程を行う構成が開示されている。具体的に、残渣除去工程では、残渣を削り取ることが可能な刃をベース基板２０１の表面に当接させた後、ベース基板２０１を回転させることで、残渣を削り取っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−１１４６９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した特許文献１の構成では、刃とベース基板２０１との比較的硬質な材料同士で接触することになるので、刃とベース基板２０１との間で過度に応力が集中した場合には、刃やベース基板２０１に割れや欠け等が発生する虞がある。その結果、刃の耐久性が低下するという問題がある。
また、ベース基板２０１にうねりや凹凸等が生じている場合には、刃とベース基板２０１の表面とを確実に当接させることができず、残渣２１５ａを効率的に除去することができないという問題がある。
【０００９】
そこで本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、第１基板の割れや欠け等を抑制した上で、残渣を効率的に除去できるパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のパッケージの製造方法は、互いに接合された複数の基板との間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、前記複数の基板のうち、第１基板を厚さ方向に貫通し、前記キャビティの内側と前記複数の基板の外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、前記貫通電極形成工程は、前記第１基板に厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔内に導電部材を配置する導電部材配置工程と、前記第１基板の一方の面に沿ってスキージを走査して、前記貫通孔内に充填材を充填する充填工程と、前記充填材のうち、前記一方の面上に残存している残渣を除去する残渣除去工程と、を有し、前記残渣除去工程は、前記第１基板の前記一方の面にブラシを摺接させて行うことを特徴としている。
【００１１】
この構成によれば、残渣除去工程にブラシを用いることで、ブラシの毛材が第１基板の一方の面に倣って撓み変形しながら摺接することになる。そのため、第１基板との間で過度な応力が作用するのを抑制し、第１基板との接触による割れや欠け等の発生を抑制できる。したがって、第１基板の歩留まりを向上することができる。また、刃を用いる場合に比べて残渣除去装置の耐久性を向上させることができる。この場合には、ブラシの交換頻度を低減できるので、メンテナンス性の向上を図り、作業効率の向上させることができる。
さらに、第１基板にうねりや凹凸等があっても、一方の面の表面状態に応じて毛材が撓み変形することになるので、ブラシと第１基板とを確実に当接させ、残渣を効率的に除去することができる。
【００１２】
また、前記ブラシの毛材の線径は、前記貫通孔の内径以上に設定されていることを特徴としている。
この構成によれば、毛材の線径が貫通孔の内径以上に設定されているので、残渣除去工程において、毛材が貫通孔内に入り込むのを抑制できる。そのため、貫通孔内に充填された充填材が掻き取られるのを抑制し、一方の面上に残存する残渣のみを効率的に除去できる。
【００１３】
また、前記残渣除去工程では、前記第１基板及び前記ブラシのうち、少なくとも一方を回転させながら行うことを特徴としている。
この構成によれば、第１基板及びブラシのうち、少なくとも一方を回転させながら行うことで、第１基板の一方の面上の残渣を効率的に掻き取ることができる。
【００１４】
また、前記ブラシの毛材は、樹脂材料により構成されていることを特徴としている。
この構成によれば、ブラシの毛材を比較的軟質な樹脂材料により構成しているため、ブラシを第１基板に当接させた際に、一方の面の表面状態に倣って毛材が柔軟に撓み変形することになる。そのため、第１基板との間で過度な応力が作用するのを抑制し、第１基板との接触による割れや欠け等の発生を確実に抑制できる。
【００１５】
また、前記残渣除去工程では、前記ブラシのうち、毛材で囲まれた内側空間に連通する吸引手段を用い、前記ブラシで掻き取られた前記残渣を吸引することを特徴としている。
この構成によれば、ブラシにより掻き取った残渣を吸引できるので、掻き取った残渣が残渣除去装置内に堆積したり、飛散したりするのを抑制し、残渣除去装置内を清潔な状態に保つことができる。
しかも、本実施形態では、ブラシの内側空間に連通する吸引手段を配設しているため、ブラシと吸引手段とを別体で設ける場合に比べて両者の距離を接近させることができる。したがって、掻き取った残渣を効率的に吸引できる。さらに、ブラシの内側空間に連通する吸引手段を配設することで、吸引手段の周囲に配設される毛材がスカートの機能を兼ねることになる。そのため、掻き取った残渣がブラシよりも外側に放出されるのを抑制して、掻き取った残渣を確実に吸引できる。
【００１６】
また、本発明の圧電振動子は、上記本発明のパッケージの製造方法を用いて製造された前記パッケージの前記キャビティ内に、圧電振動片が封入されていることを特徴としている。
この構成によれば、上記本発明のパッケージの製造方法によって製造された圧電振動子であるため、歩留まりの高い第１基板を用いてパッケージ（圧電振動子）を作製することで、低コストで信頼性の高いパッケージ（圧電振動子）を提供することができる。
【００１７】
また、本発明に係る発振器は、上記本発明の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１８】
また、本発明に係る電子機器は、上記本発明の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明に係る電波時計は、上記本発明の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００２０】
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計においては、上記本発明の圧電振動子を備えているので、低コストな発振器、電子機器及び電波時計を製造することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るパッケージの製造方法によれば、第１基板の割れや欠け等を抑制した上で、残渣を効率的に除去できる。
また、本発明に係る圧電振動子によれば、上記本発明のパッケージの製造方法によって製造された圧電振動子であるため、歩留まりの高い第１基板を用いてパッケージ（圧電振動子）を作製することで、低コストで信頼性の高いパッケージ（圧電振動子）を提供することができる。
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計においては、上記本発明の圧電振動子を備えているので、低コストな発振器、電子機器及び電波時計を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態における圧電振動子を示す外観斜視図である。
【図２】圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図ある。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】圧電振動子の分解斜視図である。
【図５】図１に示す圧電振動子を製造する流れを示すフローチャートである。
【図６】圧電振動子の製造方法を説明するための工程図であって、ウエハ接合体の分解斜視図である。
【図７】ベース基板用ウエハの断面図であって、貫通孔形成工程及び金属ピン配置工程を説明するための工程図である。
【図８】金属ピンの斜視図である。
【図９】ベース基板用ウエハの断面図であって、充填工程を説明するための工程図である。
【図１０】ベース基板用ウエハの平面図であって、充填工程を説明するための工程図である。
【図１１】（ａ）はベース基板用ウエハの平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に相当する断面図である。
【図１２】（ａ）はベース基板用ウエハの平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に相当する断面図である。
【図１３】（ａ）はブラシの底面図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
【図１４】本発明に係る発振器の一実施形態を示す構成図である。
【図１５】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す構成図である。
【図１６】本発明に係る電波時計の一実施形態を示す構成図である。
【図１７】従来の圧電振動子を示す断面図である。
【図１８】従来のベース基板を示す断面図であって、圧電振動子を製造する際の一工程を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態を説明する。
（圧電振動子）
図１は、本実施形態における圧電振動子をリッド基板側から見た外観斜視図である。また図２は圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図ある。また、図３は図２に示すＡ−Ａ線に沿った圧電振動子の断面図であり、図４は圧電振動子の分解斜視図である。
図１〜図４に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、ベース基板（第１基板）２及びリッド基板３が接合材２３を介して陽極接合された箱状のパッケージ１０と、パッケージ１０のキャビティＣ内に収納された圧電振動片（電子部品）５と、を備えた表面実装型の圧電振動子１である。そして、圧電振動片５とベース基板２の第１面２ａ（図３中下面）に設置された外部電極６，７とが、ベース基板２を貫通する一対の貫通電極８，９によって電気的に接続されている。
【００２４】
ベース基板２は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板で板状に形成されている。ベース基板２には、一対の貫通電極８，９が形成される一対の貫通孔２１，２２が形成されている。貫通孔２１，２２は、ベース基板２の第１面２ａから第２面２ｂ（図３中上面）に向かって漸次径が縮径した断面テーパ形状をなしている。
【００２５】
リッド基板３は、ベース基板２と同様に、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明の絶縁基板であり、ベース基板２に重ね合わせ可能な大きさの板状に形成されている。そして、リッド基板３の内面３ｂ（図３中下面）側には、圧電振動片５が収容される矩形状の凹部３ａが形成されている。この凹部３ａは、ベース基板２及びリッド基板３が重ね合わされたときに、圧電振動片５を収容するキャビティＣを形成する。そして、リッド基板３は、凹部３ａをベース基板２側に対向させた状態でベース基板２に対して接合材２３を介して陽極接合されている。すなわち、リッド基板３の内面３ｂ側は、中央部に形成された凹部３ａと、凹部３ａの周囲に形成され、ベース基板２との接合面となる額縁領域３ｃと、を構成している。
【００２６】
圧電振動片５は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。
この圧電振動片５は、平行に配置された一対の振動腕部２４，２５と、一対の振動腕部２４，２５の基端側を一体的に固定する基部２６と、からなる音叉型に形成されている。圧電振動片５の外表面上のうち、振動腕部２４，２５には、振動腕部２４，２５を振動させる図示しない一対の第１の励振電極と第２の励振電極とからなる励振電極が形成され、基部２６には第１の励振電極及び第２の励振電極と後述する引き回し電極２７，２８とを電気的に接続する一対のマウント電極が形成されている（何れも不図示）。
【００２７】
このように構成された圧電振動片５は、図２，図３に示すように、金等のバンプＢを利用して、ベース基板２の第２面２ｂに形成された引き回し電極２７，２８上にバンプ接合されている。より具体的には、圧電振動片５の第１の励振電極が、一方のマウント電極及びバンプＢを介して一方の引き回し電極２７上にバンプ接合され、第２の励振電極が他方のマウント電極及びバンプＢを介して他方の引き回し電極２８上にバンプ接合されている。これにより、圧電振動片５は、ベース基板２の第２面２ｂから浮いた状態で支持されるとともに、各マウント電極と引き回し電極２７，２８とがそれぞれ電気的に接続された状態となる。
【００２８】
外部電極６，７は、ベース基板２の第１面２ａにおける長手方向の両側に設置されており、各貫通電極８，９及び各引き回し電極２７，２８を介して圧電振動片５に電気的に接続されている。より具体的には、一方の外部電極６は、一方の貫通電極８及び一方の引き回し電極２７を介して圧電振動片５の一方のマウント電極に電気的に接続されている。また、他方の外部電極７は、他方の貫通電極９及び他方の引き回し電極２８を介して、圧電振動片５の他方のマウント電極に電気的に接続されている。
【００２９】
貫通電極８，９は、焼成によって貫通孔２１，２２に対して一体的に固定されたガラス体３２及び芯材部（導電部材）３１によって形成されたものであり、貫通孔２１，２２を完全に塞いでキャビティＣ内の気密を維持しているとともに、外部電極６，７と引き回し電極２７，２８とを導通させる役割を担っている。具体的に、一方の貫通電極８は、外部電極６と基部２６との間で引き回し電極２７の下方に位置しており、他方の貫通電極９は、外部電極７と振動腕部２５との間で引き回し電極２８の下方に位置している。
【００３０】
ガラス体３２は、ペースト状のガラスフリット（充填材）３８（図９参照）が焼成されたものである。具体的に、ガラス体３２は、両端が平坦で且つベース基板２と略同じ厚みの円筒状に形成されている。そして、ガラス体３２の中心には、芯材部３１がガラス体３２の中心孔を貫通するように配されている。また、本実施形態では貫通孔２１，２２の形状に合わせて、ガラス体３２の外形が円錐台状（断面テーパ状）となるように形成されている。そして、このガラス体３２は、貫通孔２１，２２内に埋め込まれた状態で焼成されており、これら貫通孔２１，２２に対して強固に固着されている。
【００３１】
上述した芯材部３１は、金属材料により円柱状に形成された導電性の芯材であり、ガラス体３２と同様に両端が平坦で、かつベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成されている。なお、貫通電極８，９が完成品として形成された場合には、上述したように芯材部３１は、円柱状でベース基板２の厚さと同じ厚さとなるように形成されているが、製造過程では、後述する図８に示すように、芯材部３１の一方の端部に連結された平板状の土台部３６とともに鋲体型の金属ピン（導電部材）３７を形成している。
【００３２】
リッド基板３の内面３ｂ全体には、陽極接合用の接合材２３が形成されている。具体的に、接合材２３は、額縁領域３ｃ及び凹部３ａの内面全体に亘って形成されている。本実施形態の接合材２３はＳｉ膜で形成されているが、接合材２３をＡｌで形成することも可能である。なお接合材２３として、ドーピング等により低抵抗化したＳｉバルク材を適用することも可能である。そして後述するように、この接合材２３とベース基板２とが陽極接合され、キャビティＣが真空封止されている。
【００３３】
このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極６，７に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片５の各励振電極に電流を流すことができ、一対の振動腕部２４，２５を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部２４，２５の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。
【００３４】
（圧電振動子の製造方法）
次に、上述した圧電振動子の製造方法について、図５に示すフローチャートを参照しながら説明する。以下には、複数のベース基板２が連なるベース基板用ウエハ４０と、複数のリッド基板３が連なるリッド基板用ウエハ５０と、の間に複数の圧電振動片５を封入してウエハ接合体６０を形成し、ウエハ接合体６０を圧電振動子１毎に切断することにより複数の圧電振動子１を同時に製造する方法について説明する。なお、図６は、ウエハ接合体の分解斜視図であり、図６に示す破線Ｍは、後述する個片化工程（Ｓ９０）で切断する切断線を図示したものである。
図５に示すように、本実施形態に係る圧電振動子の製造方法は、主に、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）と、リッド基板用ウエハ作製工程（Ｓ２０）と、ベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ３０）と、組立工程（Ｓ４０以下）と、を有している。そのうち、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）、リッド基板用ウエハ作製工程（Ｓ２０）及びベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ３０）は、並行して実施することが可能である。
【００３５】
（圧電振動片作製工程）
初めに、圧電振動片作製工程を行って図１〜４に示す圧電振動片５を作製する（Ｓ１０）。また、圧電振動片５を作製した後、共振周波数の粗調を行っておく。なお、共振周波数をより高精度に調整する微調に関しては、マウント後に行う。
【００３６】
（リッド基板用ウエハ作製工程）
リッド基板用ウエハ作製工程（Ｓ２０）では、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ５０を作製する。具体的には、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ５０を形成する（Ｓ２１）。次いで、リッド基板用ウエハ５０の第１面５０ａ（図６における下面）に、エッチング等により行列方向にキャビティＣ用の凹部３ａを複数形成する凹部形成工程を行う（Ｓ２２）。
そして、後述するベース基板用ウエハ４０との間の気密性を確保するために、ベース基板用ウエハ４０との接合面となるリッド基板用ウエハ５０の第１面５０ａ側を少なくとも研磨する研磨工程（Ｓ２３）を行い、第１面５０ａを鏡面加工する。
次に、リッド基板用ウエハ５０の第１面５０ａ全体（ベース基板用ウエハ４０との接合面及び凹部３ａの内面）に接合材２３を形成する接合材形成工程（Ｓ２４）を行う。なお、接合材２３の形成は、スパッタやＣＶＤ等の成膜方法によって行うことができる。
以上により、リッド基板用ウエハ作製工程（Ｓ２０）が終了する。
【００３７】
（ベース基板用ウエハ作製工程）
上述した工程と同時或いは前後のタイミングで、後にベース基板２となるベース基板用ウエハ４０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するベース基板用ウエハ作製工程を行う（Ｓ３０）。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ４０を形成する（Ｓ３１）。
【００３８】
（貫通電極形成工程）
次いで、ベース基板用ウエハ４０を厚さ方向に貫通し、キャビティＣの内側と圧電振動子１の外側とを導通する貫通電極８，９（図３参照）を形成する貫通電極形成工程（Ｓ３２）を行う。以下に、貫通電極形成工程（Ｓ３２）について詳細を説明する。図７はベース基板用ウエハの断面図であって、貫通孔形成工程及び金属ピン配置工程を説明するための工程図である。
貫通電極形成工程（Ｓ３２）では、まず図７（ａ）に示すように、ベース基板用ウエハ４０を貫通する一対の貫通孔２１，２２を複数形成する貫通孔形成工程（Ｓ３２Ａ）を行う。具体的には、プレス加工等によりベース基板用ウエハ４０の第１面（一方の面）４０ａから凹部を形成した後、少なくともベース基板用ウエハ４０の第２面４０ｂ側から破線部Ｔ１まで研磨することで、凹部を貫通させ、貫通孔２１，２２を形成することができる。これにより、ベース基板用ウエハ４０（ベース基板２）の第２面４０ｂ側から第１面４０ａ側に向かって漸次内径が大きくなるように貫通孔２１，２２を形成することができる。
【００３９】
続いて、貫通孔形成工程（Ｓ３２Ａ）で形成された複数の貫通孔２１，２２内に、金属ピン３７の芯材部３１を配置する金属ピン配置工程（導電部材配置工程）を行う（Ｓ３２Ｂ）。図８は金属ピンの斜視図である。
図８に示すように、金属ピン３７は、平板状の土台部３６と、土台部３６上から土台部３６の表面に略直交する方向に沿ってベース基板用ウエハ４０の厚さよりも僅かに短い長さで形成されるとともに、先端が平坦に形成された芯材部３１と、を有している。
【００４０】
そして、図７（ｂ）に示すように、貫通孔２１，２２の小径側（ベース基板用ウエハ４０の第２面４０ｂ側）から金属ピン３７の芯材部３１を挿入する。この時、上述した金属ピン３７の土台部３６の表面がベース基板用ウエハ４０の第２面４０ｂに接触するまで、芯材部３１を挿入する。ここで、芯材部３１の軸方向と貫通孔２１，２２の軸方向とを略一致するように金属ピン３７を貫通孔２１，２２内に配置する必要がある。しかしながら、土台部３６上に芯材部３１が形成された金属ピン３７を利用するため、土台部３６をベース基板用ウエハ４０に接触させるまで押し込むだけの簡単な作業で、芯材部３１の軸方向と貫通孔２１，２２の軸方向とを略一致させることができる。したがって、金属ピン配置工程（Ｓ３２Ｂ）時における作業性を向上することができる。
【００４１】
（充填工程）
図９，１０は、充填工程を説明するための工程図であり、図９はベース基板用ウエハの断面図、図１０は平面図である。なお、図９では、図面を見易くするため後述するメタルマスク８０の厚さを誇張して図示している。
図９（ａ），１０に示すように、金属ピン３７がセットされたベース基板用ウエハ４０を印刷装置（不図示）内に搬送し、貫通孔２１，２２内にペースト状のガラスフリット３８を充填する充填工程（Ｓ３３）を行う。本実施形態の充填工程（Ｓ３３）は、印刷装置の図示しないチャンバ内において、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに沿ってスキージ（第１スキージ（スキージ）８１及び第２スキージ８２）を走査することにより、貫通孔２１，２２内にガラスフリット３８を充填する。
【００４２】
まず、本実施形態の印刷装置は、ベース基板用ウエハ４０におけるガラスフリット塗布領域以外の領域を覆うように形成されたメタルマスク８０と、図示しない移動機構により、メタルマスク８０の表面に沿って互いに逆方向に走査可能に保持された第１スキージ８１及び第２スキージ８２と、を備えている。なお、本実施形態で用いるガラスフリット３８は、粉末状のガラス粒子と、有機溶剤とエチルセルロース等からなるバインダと、が主に配合されてなるペースト材である。
【００４３】
メタルマスク８０は、例えばステンレスからなる厚さが５０μｍ程度の平板部材であり、ベース基板用ウエハ４０におけるガラスフリット塗布領域に対応する位置に開口部８０ａが形成されている。
第１スキージ８１は、長手方向がベース基板用ウエハ４０の外径よりも長く形成された板状の部材であり、ベース基板用ウエハ４０の径方向のうち第１方向Ｓ１に沿って走査可能とされている。また、図９（ｃ），１０に示すように、第２スキージ８２は例えば第１スキージ８１と同一形状に形成され、第１スキージ８１の走査方向（図９（ａ）中第１方向Ｓ１）と逆方向（図９（ｃ）中第２方向Ｓ２）に沿って走査可能に構成されている。
【００４４】
充填工程（Ｓ３３）では、図９（ａ），１０に示すように、まずベース基板用ウエハ４０を、第１面４０ａを上方に向けた状態で印刷装置にセットした後、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａ側からメタルマスク８０を配置するメタルマスク配置工程（Ｓ３２Ｃ）を行う。これにより、ベース基板用ウエハ４０は、ベース基板用ウエハ４０のうち周縁部がメタルマスク８０に覆われ、中央部がメタルマスク８０の開口部８０ａを通して露出する。
【００４５】
続いて、上述したスキージ８１，８２を走査して、貫通孔２１，２２内にガラスフリット３８を充填する走査工程（Ｓ３２Ｄ）を行う。具体的には、まず第１スキージ８１の走査方向手前側のメタルマスク８０上にガラスフリット３８を供給する。そして、第１スキージ８１の先端をメタルマスク８０（ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａ）に当接させた状態で、第１スキージ８１を第１方向Ｓ１に沿って走査する。第１スキージ８１を走査すると、第１方向Ｓ１に沿って押し流されるようにガラスフリット３８が流動する。そして、貫通孔２１，２２の開口縁に沿って第１スキージ８１を走査する際に、開口縁近傍のガラスフリット３８が貫通孔２１，２２内に押し流されるように流動する。その結果、図９（ｂ）に示すように、貫通孔２１，２２内にガラスフリット３８が充填される。
【００４６】
次に、図９（ｃ）,１０に示すように、第２スキージ８２をベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに当接させた状態で、第１スキージ８１の走査方向とは逆方向に走査する。これにより、図９（ｄ）に示すように、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａ上のガラスフリット３８を貫通孔２１，２２内に向けて押し込むとともに、充填されずにベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａ上に残存したガラスフリット３８を除去できる。
【００４７】
ところで、上述した第２スキージ８２はウレタンゴム等の軟質部材により構成されている。そして、メタルマスク８０の開口部８０ａを通して、第２スキージ８２が撓んでベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに当接することにより、ガラスフリット３８を除去する。しかしながら、第２スキージ８２では、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａ上に残存するガラスフリット３８を完全に除去することができず、第２スキージ８２で除去しきれなかったガラスフリット３８の残渣３８ａ（図９（ｄ）参照）が第１面４０ａ上に薄膜状に残存する。特に、開口部８０ａの内面とベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａとで形成される隅部においては、第２スキージ８２が撓んでもベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに当接し難いため、残渣３８ａが厚くなる。
【００４８】
図１１はメタルマスク除去工程後のベース基板用ウエハを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は図１１（ａ）のＤ−Ｄ線に相当する断面図である。
続いて、図１１に示すように、メタルマスク８０を取り除くメタルマスク除去工程（Ｓ３２Ｅ）を行う。メタルマスク除去工程（Ｓ３２Ｅ）でメタルマスク８０を取り除くと、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａのうち、メタルマスク８０の開口部８０ａに相当する領域には、残渣３８ａが残存している。
【００４９】
続いて、ガラスフリット３８を乾燥させるガラスフリット乾燥工程（Ｓ３２Ｆ）を行う。具体的には、ガラスフリット３８が充填されたベース基板用ウエハ４０を、乾燥炉内に搬送する。そして、乾燥炉内を例えば大気圧雰囲気下で８０℃程度に保持し、ベース基板用ウエハ４０を３０分程度保持する。これにより、貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８、及びベース基板用ウエハ４０第１面４０ａの残渣３８ａは乾燥した状態となる。
【００５０】
図１２は残渣除去工程を説明するための説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は図１２（ａ）のＦ−Ｆ線に相当する断面図である。また、図１３は、ブラシを示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
ここで、図１２に示すように、残渣除去装置９０を用いて、ベース基板用ウエハ４０上に残存している残渣３８ａを除去する残渣除去工程（Ｓ３２Ｇ）を行う。
【００５１】
まず、残渣除去装置９０について説明する。
図１２，１３に示すように、残渣除去装置９０は、ベース基板用ウエハ４０を載置可能なステージ（不図示）と、ベース基板用ウエハ４０上に残存する残渣３８ａを掻き取るブラシ９１と、ブラシ９１と一体的に接続され、ブラシ９１により掻き取った残渣３８ａを吸引する吸引手段９３と、を主に備えている。
ステージは、その中心軸回りのＹ１方向に回転可能に構成されている。
ブラシ９１は、ベース基板用ウエハ４０の外径よりも小さい円板状のブラシ台９２を備えている。ブラシ台９２のうち、径方向中央部には厚さ方向に貫通する貫通孔９２ａが形成され、外周部は貫通孔９２ａを取り囲む環状のブラシ領域９２ｂを構成している。そして、このブラシ領域９２ｂの植毛面（図１３（ｂ）中下面）には貫通孔９２ａを取り囲むように多数の毛束９４が植設されている。すなわち、各毛束９４は、上述した貫通孔９２ａを径方向外側から囲繞するように配列されている。
【００５２】
毛束９４は、ブラシ領域９２ｂの植毛面において、周方向及び径方向に間隔をあけて放射状に配列されている。具体的に、毛束９４は、ブラシ台９２の植毛面に形成された多数の植毛穴９６内に多数の毛材９５（図１２（ｂ）参照）が植設されることでそれぞれ構成されている。
【００５３】
なお、本実施形態のブラシ９１で用いる毛材９５は、ベース基板用ウエハ４０よりも軟質な材料、例えばナイロンやアクリル等の合成樹脂により撓み変形可能に構成されている。また、毛材９５は、毛丈が１５ｍｍ程度と比較的長いものが好ましく、また線径は上述した貫通孔２１，２２の大径側（第１面４０ａ側）の内径（０．５ｍｍ程度）以上のものが好ましい。
【００５４】
吸引手段９３は、図示しない吸引ポンプを備え、この吸引ポンプが吸引通路９７を介して貫通孔９２ａに接続されている。したがって、吸引ポンプは、貫通孔９２ａを通して、ブラシ９１のうちブラシ領域９２ｂ（毛材９５）に囲まれた内側空間に連通している。
【００５５】
また、ブラシ９１及び吸引手段９３は、図示しない駆動手段によってステージ（ベース基板用ウエハ４０）に接近離間する方向（上下方向）、及びステージ（ベース基板用ウエハ４０）の中心軸を通る径方向のうちＹ２方向に沿ってそれぞれ往復移動可能に構成されている。
【００５６】
このような残渣除去装置９０を用いて残渣除去工程（Ｓ３２Ｇ）を行うには、まずベース基板用ウエハ４０を残渣除去装置９０のステージにベース基板用ウエハ４０をセットする。この際、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａが上方を向いた状態で、かつベース基板用ウエハ４０の中心軸と、ステージの中心軸と、が一致するようにセットする。
【００５７】
次に、ステージを回転させ、ベース基板用ウエハ４０を中心軸回りに回転させる（図１２中矢印Ｙ１参照）。
続いて、ブラシ９１を下降させ、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａのうち外周部分に毛材９５を摺接させる。このとき、ブラシ９１からベース基板用ウエハ４０に作用する圧力が０．２ＭＰａ程度になるように設定する。
【００５８】
この状態で、吸引手段９３を作動させるとともに、Ｙ２方向に沿ってブラシ９１を往復移動させる。すると、毛材９５がベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに倣って撓み変形しながら第１面４０ａ上を摺接することで、ブラシ９１とベース基板用ウエハ４０とが相対的に移動する。そして、第１面４０ａ上に残存する残渣３８ａは、ブラシ領域９２ｂを通過する際に掻き取られる。このとき、ベース基板用ウエハ４０を回転させることで、残渣３８ａを効率的に掻き取ることができる。また、ブラシ９１のＹ２方向への移動量をベース基板用ウエハ４０の直径と同等にすることで、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａ全体にブラシ９１を確実に摺接させることができ、残渣３８ａを確実に掻き取ることができる。
【００５９】
また、ブラシ９１により掻き取られた残渣３８ａは、ブラシ領域９２ｂで囲まれた内側空間から貫通孔９２ａを通して吸引手段９３により吸引される。このように、本実施形態では、ブラシ９１により掻き取った残渣３８ａを吸引する吸引手段９３を備えているため、掻き取った残渣３８ａが残渣除去装置９０内に堆積したり、飛散したりするのを抑制し、残渣除去装置９０内を清潔な状態に保つことができる。
しかも、本実施形態では、ブラシ９１と吸引手段９３とを一体的に接続しているため、ブラシ９１と吸引手段９３とを別体で設ける場合に比べて両者の距離を接近させることができる。したがって、掻き取った残渣３８ａを効率的に吸引できる。
さらに、ブラシ９１におけるブラシ領域９２ｂで囲まれた内側空間に連通するように吸引手段９３の吸引通路９７を接続しているため、ブラシ領域９２ｂの毛束９４がスカートの機能を果たすことになる。そのため、掻き取った残渣３８ａがブラシ領域９２ｂよりも外側に放出されるのを抑制して、掻き取った残渣３８ａを確実に吸引できる。
【００６０】
そして、残渣３８ａをすべて掻き取った後、ブラシ９１を上昇させて、ステージに対して離間させるとともに、ブラシ９１の移動及びステージの回転を停止し、残渣除去工程（Ｓ３２Ｇ）開始前の初期位置に戻す。
【００６１】
そして、残渣３８ａを除去した後、貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８を焼成して硬化させる焼成工程（Ｓ３２Ｈ）を行う。具体的に、焼成工程（Ｓ３２Ｈ）では、貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８を所定の温度で焼成して硬化させる。これにより、ガラスフリット３８が焼成されてなるガラス体３２、貫通孔２１，２２及び芯材部３１を一体化できる。
【００６２】
続いて、焼成後にベース基板用ウエハ４０を研磨する研磨工程（Ｓ３２Ｉ）を行う。具体的には、ベース基板用ウエハ４０における第２面４０ｂを研磨して金属ピン３７の土台部３６を除去する。これにより、ガラス体３２及び芯材部３１を位置決めさせる役割を果たしていた土台部３６を除去することができ、芯材部３１のみをガラス体３２の内部に取り残すことができる。
続いて、土台部３６が除去されたベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａ側を研磨して芯材部３１の先端を露出させる。その結果、ガラス体３２と芯材部３１とが一体的に固定された一対の貫通電極８，９を複数得ることができる。
【００６３】
次に、ベース基板用ウエハ４０の第２面４０ｂに導電性材料をパターニングして、引き回し電極形成工程を行う（Ｓ３４）。このようにして、ベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ３０）が終了する。
【００６４】
（組立工程）
次に、図５，６に示すように、ベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ３０）で作製されたベース基板用ウエハ４０の各引き回し電極２７，２８上に、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）で作製された圧電振動片５を、それぞれ金等のバンプＢを介してマウントする（Ｓ４０）。そして、上述した各ウエハ４０，５０の作製工程で作製されたベース基板用ウエハ４０及びリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせる、重ね合わせ工程を行う（Ｓ５０）。具体的には、図示しない基準マーク等を指標としながら、両ウエハ４０，５０を正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片５が、リッド基板用ウエハ５０に形成された凹部３ａとベース基板用ウエハ４０とで囲まれるキャビティＣ内に収納された状態となる。
【００６５】
重ね合わせ工程（Ｓ５０）後、重ね合わせた２枚のウエハ４０，５０を図示しない陽極接合装置に入れ、図示しない保持機構によりウエハの外周部分をクランプした状態で、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う（Ｓ６０）。
その後、一対の貫通電極８，９にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極６，７を形成し（Ｓ７０）、圧電振動子１の周波数を微調整する（Ｓ８０）。そして、接合されたウエハ接合体６０を切断線Ｍに沿って切断する個片化工程（Ｓ９０）を行う。
【００６６】
そして、電気特性検査工程（Ｓ１００）では、圧電振動子１の共振周波数や共振抵抗値、ドライブレベル特性（共振周波数及び共振抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等も併せてチェックする。最後に、圧電振動子１の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。
以上により、圧電振動子１が完成する。
【００６７】
このように、本実施形態では、残渣除去工程（Ｓ３２Ｇ）において、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａにブラシ９１を当接させた状態で、ベース基板用ウエハ４０を回転させながら行う構成とした。
この構成によれば、残渣除去工程（Ｓ３２Ｇ）にブラシ９１を用いることで、毛材９５がベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに倣って撓み変形しながら摺接することになる。そのため、ベース基板用ウエハ４０との間で過度な応力が作用するのを抑制し、ベース基板用ウエハ４０の割れや欠け等の発生を抑制できる。したがって、ベース基板用ウエハ４０の歩留まりを向上することができる。また、刃を用いる場合と異なり、欠けや割れ等の虞がないので、刃を用いるに比べて残渣除去装置９０の耐久性を向上させることができる。その結果、ブラシ９１の交換頻度を低減できるので、メンテナンス性の向上を図り、作業効率の向上させることができる。
さらに、ベース基板用ウエハ４０にうねりや凹凸等があっても、第１面４０ａの表面状態に応じて毛材９５が撓み変形することになるので、ブラシ９１とベース基板用ウエハ４０とを確実に当接させ、残渣３８ａを効率的に除去することができる。
【００６８】
また、本実施形態では、ブラシ９１の毛材９５を比較的軟質な樹脂材料により構成しているため、ブラシ９１をベース基板用ウエハ４０に当接させた際に、第１面４０ａの表面状態に倣って毛材９５が柔軟に撓み変形することになる。そのため、ベース基板用ウエハ４０との間で過度な応力が作用するのを抑制し、ベース基板用ウエハ４０の割れや欠け等の発生を確実に抑制できる。
【００６９】
さらに、本実施形態では、毛材９５の線径が貫通孔２１，２２の大径側の内径以上に設定されているので、残渣除去工程（Ｓ３２Ｇ）時において、毛材９５が貫通孔２１，２２内に入り込むのを抑制できる。そのため、貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８が掻き取られるのを抑制し、第１面４０ａ上に残存する残渣３８ａのみを効率的に除去できる。
【００７０】
そして、歩留まりの高いベース基板用ウエハ４０を用いてパッケージ１０（圧電振動子１）を作製することで、低コストで信頼性の高いパッケージ１０（圧電振動子１）を提供することができる。
【００７１】
（発振器）
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図１４を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器１１０は、図１４に示すように、圧電振動子１を、集積回路１１１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器１１０は、コンデンサ等の電子部品１１２が実装された基板１１３を備えている。基板１１３には、発振器用の上述した集積回路１１１が実装されており、この集積回路１１１の近傍に、圧電振動子１が実装されている。これら電子部品１１２、集積回路１１１及び圧電振動子１は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
【００７２】
このように構成された発振器１１０において、圧電振動子１に電圧を印加すると、この圧電振動子１内の圧電振動片５が振動する。この振動は、圧電振動片５が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路１１１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１１１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。
これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１１１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
【００７３】
このような本実施形態の発振器１１０によれば、上述したように低コストで信頼性の高い圧電振動子１を備えているので、低コストで信頼性の高い発振器１１０を提供することができる。
【００７４】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図１５を参照して説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子１を有する携帯情報機器１２０を例にして説明する。始めに本実施形態の携帯情報機器１２０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。
【００７５】
次に、本実施形態の携帯情報機器１２０の構成について説明する。この携帯情報機器１２０は、図１５に示すように、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部１２１とを備えている。電源部１２１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部１２１には、各種制御を行う制御部１２２と、時刻等のカウントを行う計時部１２３と、外部との通信を行う通信部１２４と、各種情報を表示する表示部１２５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部１２６とが並列に接続されている。そして、電源部１２１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
【００７６】
制御部１２２は、各機能部を制御して音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部１２２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、このＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、このＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。
【００７７】
計時部１２３は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片５が振動し、この振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部１２２と信号の送受信が行われ、表示部１２５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
【００７８】
通信部１２４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１２７、音声処理部１２８、切替部１２９、増幅部１３０、音声入出力部１３１、電話番号入力部１３２、着信音発生部１３３及び呼制御メモリ部１３４を備えている。
無線部１２７は、音声データ等の各種データを、アンテナ１３５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部１２８は、無線部１２７又は増幅部１３０から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部１３０は、音声処理部１２８又は音声入出力部１３１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１３１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
【００７９】
また、着信音発生部１３３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１２９は、着信時に限って、音声処理部１２８に接続されている増幅部１３０を着信音発生部１３３に切り替えることによって、着信音発生部１３３において生成された着信音が増幅部１３０を介して音声入出力部１３１に出力される。
なお、呼制御メモリ部１３４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１３２は、例えば、０から９の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
【００８０】
電圧検出部１２６は、電源部１２１によって制御部１２２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部１２２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部１２４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。電圧検出部１２６から電圧降下の通知を受けた制御部１２２は、無線部１２７、音声処理部１２８、切替部１２９及び着信音発生部１３３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１２７の動作停止は、必須となる。さらに、表示部１２５に、通信部１２４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【００８１】
すなわち、電圧検出部１２６と制御部１２２とによって、通信部１２４の動作を禁止し、その旨を表示部１２５に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部１２５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしても良い。
なお、通信部１２４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部１３６を備えることで、通信部１２４の機能をより確実に停止することができる。
【００８２】
本実施形態の携帯情報機器１２０は、上述したように低コストで信頼性の高い圧電振動子１を備えているので、携帯情報機器１２０自体の信頼性も確保することができ、長期にわたって安定した高精度な時計情報を表示することができる。
【００８３】
（電波時計）
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図１６を参照して説明する。
本実施形態の電波時計１４０は、図１６に示すように、フィルタ部１４１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【００８４】
以下、電波時計１４０の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ１４２は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ１４３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部１４１によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子１は、上述した搬送周波数と同一の４０ｋＨｚ及び６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部１４８、１４９をそれぞれ備えている。
【００８５】
さらに、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路１４４により検波復調される。続いて、波形整形回路１４５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ１４６でカウントされる。ＣＰＵ１４６では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ１４７に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部１４８、１４９は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
【００８６】
なお、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計１４０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。
【００８７】
本実施形態の電波時計１４０は、上記のように低コストで信頼性の高い圧電振動子１を備えているので、電波時計１４０自体の信頼性も確保することができ、長期にわたって安定して高精度に時刻をカウントすることができる。
【００８８】
以上、本発明の技術範囲は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した実施形態では、本発明に係るパッケージの製造方法を使用しつつ、パッケージの内部に圧電振動片を封入して圧電振動子を製造したが、パッケージの内部に圧電振動片以外の電子部品を封入して、圧電振動子以外のデバイスを製造することも可能である。
また、上述した実施形態では、音叉型の圧電振動片５を用いた圧電振動子１を例に挙げて本発明のパッケージの製造方法を説明したが、これに限らず、例えばＡＴカット型の圧電振動片（厚み滑り振動片）を用いた圧電振動子等に、本発明を適用しても構わない。
【００８９】
さらに、上述した実施形態においては、ブラシ９１をベース基板用ウエハ４０の径方向に沿って移動させ、ベース基板用ウエハ４０を中心軸回りに回転させる構成について説明したが、ブラシ９１及びベース基板用ウエハ４０のうち、少なくとも一方を回転させれば構わない。また、ブラシ９１及びベース基板用ウエハ４０を互いに逆方向に回転させる構成にしても構わない。
さらに、ベース基板用ウエハ４０及びブラシ９１の回転軸を、それぞれの中心軸に対して偏心させても構わない。
【００９０】
また、ブラシ９１の材質や寸法等は、適宜設計変更が可能である。
さらに、上述した実施形態では、ブラシ９１の径方向への移動量を、ベース基板用ウエハ４０の直径と同等に設定した場合について説明したが、これに限られない。
【符号の説明】
【００９１】
１…圧電振動子  ２…ベース基板（第１基板）  ３…リッド基板（基板）  ５…圧電振動片（電子部品）  ８，９…貫通電極  ２１，２２…貫通孔  ３１…芯材部（導電部材）  ３８…ガラスフリット（充填材）  ３８ａ…残渣  ４０ａ…第１面（一方の面）  ８１…第１スキージ（スキージ）  ９１…ブラシ  ９３…吸引手段  ９５…毛材  １１０…発振器  １１１…集積回路  １２０…携帯情報機器（電子機器）  １２３…計時部  １４０…電波時計  １４１…フィルタ部  Ｃ…キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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