(57)【要約】【課題】半田印刷部から部品装着部に受け渡される前に基板を抜き出した場合でも部品の装着を正常に行うことができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】検査機１２は、半田印刷機１１により半田Ｈｄの印刷が施された基板２の撮像を行ってその基板２の外観特徴データを取得するとともに、その外観特徴データをその基板２に固有の部品装着用データと関連付けた基板固有データを作成して部品装着機１４に送信する。部品装着機１４は、検査機１２から送られてきた基板２ごとの基板固有データを受け取る一方、半田印刷機１１から送られてきた基板２に対する撮像を行ってその基板の外観特徴データを取得し、その外観特徴データと一致する外観特徴データを含む基板固有データを発見して、その発見した基板固有データに含まれる部品装着用データに基づいて基板２に対する部品３の装着作業を行う。【選択図】図３
2013182969.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に半田の印刷を施す半田印刷部及び前記半田印刷部により半田の印刷が施された基板を受け取って部品の装着を行う部品装着部を備えた部品実装システムであって、
前記半田印刷部により半田の印刷が施された基板の撮像を行ってその基板の外観特徴データを取得するとともにその取得した外観特徴データをその基板に固有の部品装着用データと関連付けた基板固有データを基板ごとに作成するデータ作成部と、
前記データ作成部が作成した基板ごとの基板固有データを前記部品装着部に送信するデータ送信部とを備え、
前記部品装着部は、前記データ送信部から送られてきた基板ごとの前記基板固有データを受け取る一方、前記半田印刷部から送られてきた基板に対する撮像を行ってその基板の外観特徴データを取得し、その取得した外観特徴データと一致する外観特徴データを含む基板固有データを前記データ送信部から送られてきた一又は複数の基板固有データの中から発見して、その発見した基板固有データに含まれる部品装着用データに基づいて基板に対する部品の装着を行うことを特徴とする部品実装システム。
【請求項２】
前記基板の外観特徴データは、その基板に設けられた電極の位置データ、マークの位置データ、電極に印刷された半田の位置データの少なくともひとつから成ることを特徴とする請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項３】
基板に半田の印刷を施す半田印刷部及び前記半田印刷部により半田の印刷が施された基板を受け取って部品の装着を行う部品装着部を備えた部品実装システムによる部品実装方法であって、
前記半田印刷部が基板に半田の印刷を施す半田印刷工程と、
前記半田印刷部が半田の印刷を施した基板の撮像を行ってその基板の外観特徴データを取得するとともにその取得した外観特徴データをその基板に固有の部品装着用データと関連付けた基板固有データを基板ごとに作成するデータ作成工程と、
前記データ作成工程で作成した基板ごとの前記基板固有データを前記部品装着部に送信するデータ送信工程と、
前記部品装着部が、前記データ送信工程で送られてきた基板ごとの前記基板固有データを受け取る一方、前記半田印刷部から送られてきた基板に対する撮像を行ってその基板の外観特徴データを取得し、その取得した外観特徴データと一致する外観特徴データを含む基板固有データを前記データ送信工程で送られてきた一又は複数の基板固有データの中から発見して、その発見した基板固有データに含まれる部品装着用データに基づいて基板に対する部品の装着を行う部品実装工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。
【請求項４】
前記基板の外観特徴データは、その基板に設けられた電極の位置データ、マークの位置データ、電極に印刷された半田の位置データの少なくともひとつから成ることを特徴とする請求項３に記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に半田の印刷を施す半田印刷部及び半田印刷部により半田の印刷が施された基板に対して部品の装着を行う部品装着部を備えた部品実装システム及び部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品実装システムは、基板の各電極に半田の印刷を施す半田印刷部と半田印刷部により半田の印刷が施された基板に対して部品の装着を行う部品装着部を備えて成る。このような部品実装システムの中には、半田印刷部により半田の印刷が施された基板の撮像を行い、基板の各電極における半田の印刷状態を検出してそのデータ（これはその基板に固有の部品装着用データとなる）を部品装着部に先送りし、部品装着部はその送られてきた部品装着用データに基づいて基板に対する部品の装着を行うようにしているものが知られている。
【０００３】
このように各基板についての部品装着用データを半田印刷部から部品装着部に先送りするフィードフォワード方式を採用した部品実装システムでは、部品装着部が半田印刷部から送られてきた基板に対してその基板の電極の中心位置を基準として部品を装着するのではなく、電極に印刷された半田の中心位置を基準として部品を装着することにより、部品の装着後のリフロー工程実行時におけるアライメント効果（半田の流動によって部品が電極の中心位置に移動する現象）を利用した部品の装着を行う場合には大変有効なものとなる（例えば、特許文献１参照）。この場合、部品装着用データは基板の電極の中心位置に対する半田の中心位置の位置ずれ量等のデータとなるが、部品装着部は送られてきた部品装着用データの順番と半田印刷部を経て送られてきた基板の順番とを対応させることで、部品装着用データと基板との対応関係を把握することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１７３８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の部品実装システムでは、半田印刷部における半田の印刷状態が不良であった場合などにおいて、半田印刷部から部品装着部に受け渡される前にオペレータがその基板を抜き出した後、その抜き出した基板よりも先に後続の基板が部品装着部に搬入されてしまうと部品装着用データと基板との対応関係が乱れてしまい、部品装着用データをもとにした部品の装着を正常に行うことができなくなるおそれがあるという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、半田印刷部から部品装着部に受け渡される前に基板を抜き出した場合でも部品の装着を正常に行うことができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の部品実装システムは、基板に半田の印刷を施す半田印刷部及び前記半田印刷部により半田の印刷が施された基板を受け取って部品の装着を行う部品装着部を備えた部品実装システムであって、前記半田印刷部により半田の印刷が施された基板の撮像を行ってその基板の外観特徴データを取得するとともにその取得した外観特徴データをその基板に固有の部品装着用データと関連付けた基板固有データを基板ごとに作成するデータ作成部と、前記データ作成部が作成した基板ごとの基板固有データを前記部品装着部に送信するデータ送信部とを備え、前記部品装着部は、前記データ送信部から送られてきた基板ごとの前記基板固有データを受け取る一方、前記半田印刷部から送られてきた基板に対する撮像を行ってその基板の外観特徴データを取得し、その取得した外観特徴データと一致する外観特徴データを含む基板固有データを前記データ送信部から送られてきた一又は複数の基板固有データの中から発見して、その発見した基板固有データに含まれる部品装着用データに基づいて基板に対する部品の装着を行う。
【０００８】
請求項２に記載の部品実装システムは、請求項１に記載の部品実装システムであって、前記基板の外観特徴データは、その基板に設けられた電極の位置データ、マークの位置データ、電極に印刷された半田の位置データの少なくともひとつから成る。
【０００９】
請求項３に記載の部品実装方法は、基板に半田の印刷を施す半田印刷部及び前記半田印刷部により半田の印刷が施された基板を受け取って部品の装着を行う部品装着部を備えた部品実装システムによる部品実装方法であって、前記半田印刷部が基板に半田の印刷を施す半田印刷工程と、前記半田印刷部が半田の印刷を施した基板の撮像を行ってその基板の外観特徴データを取得するとともにその取得した外観特徴データをその基板に固有の部品装着用データと関連付けた基板固有データを基板ごとに作成するデータ作成工程と、前記データ作成工程で作成した基板ごとの前記基板固有データを前記部品装着部に送信するデータ送信工程と、前記部品装着部が、前記データ送信工程で送られてきた基板ごとの前記基板固有データを受け取る一方、前記半田印刷部から送られてきた基板に対する撮像を行ってその基板の外観特徴データを取得し、その取得した外観特徴データと一致する外観特徴データを含む基板固有データを前記データ送信工程で送られてきた一又は複数の基板固有データの中から発見して、その発見した基板固有データに含まれる部品装着用データに基づいて基板に対する部品の装着を行う部品実装工程とを含む。
【００１０】
請求項４に記載の部品実装方法は、請求項３に記載の部品実装方法であって、前記基板の外観特徴データは、その基板に設けられた電極の位置データ、マークの位置データ、電極に印刷された半田の位置データの少なくともひとつから成る。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、部品装着部が、半田印刷部により半田の印刷が施された基板の外観特徴データとその基板に固有の部品装着用データとが関連付けられて作成された基板固有データの送信を受けてこれを受け取る一方、半田印刷部から送られてきた基板の撮像を行ってその基板の外観特徴データを取得し、その取得した外観特徴データと一致する外観特徴データを含む基板固有データを発見してその発見した基板固有データに含まれる部品装着用データに基づいて基板に対する部品の装着を行うようになっており、部品装着部は、取得した基板の外観特徴データが半田印刷部により半田の印刷が施された基板の外観特徴データと一致することをもって基板の同一性を判断し、そのうえで部品装着用データを用いるようになっているので、半田印刷部から部品装着部に受け渡される前に基板を抜き出した場合でも部品の装着を正常に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装システムの構成を示す図
【図２】本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する検査機の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における部品実装システムにおけるデータの流れを示す図
【図４】本発明の一実施の形態における部品実装システムにおける作業対象となる基板の（ａ）平面図（ｂ）部分拡大図
【図５】本発明の一実施の形態における部品実装システムにおける作業対象となる複数の基板がキャリヤに貼り付けられた状態の斜視図
【図６】本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する部品装着機の斜視図
【図７】本発明の一実施の形態における部品装着機により基板の電極に部品を装着した状態を示す基板の平面図
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装システムにおけるセルフアライメント効果を説明する基板の側面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す部品実装システム１は、基板２の電極２ａに半田Ｈｄを印刷したうえで部品３を装着する部品実装作業を行うものであり、半田印刷機１１、検査機１２、基板搬送機１３、部品装着機１４及びリフロー炉１５がこの順で一の方向（Ｘ軸方向とする）に並んで設けられている。これら半田印刷機１１、検査機１２、基板搬送機１３、部品装着機１４及びリフロー炉１５はそれぞれ基板２をＸ軸方向に搬送する搬送コンベアを有し、上流工程側の装置から受け取った基板２に対して所要の作業を施して下流工程側の装置に搬出する動作を繰り返し実行する。
【００１４】
図１において、半田印刷機１１は、オペレータＯＰによって或いは図示しない基板投入装置から投入された基板２を搬入して作業位置へ位置決めし、基板２に設けられた電極２ａ上に半田Ｈｄの印刷を施して基板２を下流工程側の検査機１２に搬出する（半田印刷工程）。
【００１５】
検査機１２は、図２に示すように、基台２１上に基板２をＸ軸方向に搬送する搬送コンベア２２のほか、直交座標ロボットから成るヘッド移動機構２３とヘッド移動機構２３によって移動される第１カメラ２４を備えている。ヘッド移動機構２３は基台２１上をＸ軸方向と直交する水平面内方向（Ｙ軸方向とする）に延びて設けられたＹ軸テーブル２３ａ、Ｘ軸方向に延びてその一端がＹ軸テーブル２３ａ上をＹ軸方向に移動自在に設けられた２つのＸ軸テーブル２３ｂ及び各Ｘ軸テーブル２３ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ２３ｃから成り、第１カメラ２４は一方の移動ステージ２３ｃに撮像視野を下方に向けた状態で取り付けられている。搬送コンベア２２による基板２の搬送及び作業位置への位置決め制御、ヘッド移動機構２３による第１カメラ２４の移動制御、第１カメラ２４の撮像動作制御及び第１カメラ２４の撮像動作によって得られた画像データの処理制御は基台２１内に設けられた検査機制御装置２５によって行われる。
【００１６】
このような構成の検査機１２において、検査機制御装置２５は、半田印刷機１１から基板２が送られてきたことを検知したら、搬送コンベア２２を作動させて基板２の搬入を行い、所定の作業位置に位置決めする。そして、第１カメラ２４を移動させて基板２上の対角位置に設けられた２つのマークｍ（図２）の撮像を行い、これらのマークｍの基準位置（この基準位置は検査機１２の基台２１に固定された座標系において予め定められる）からの位置ずれ量を求める。
【００１７】
検査機制御装置２５は、基板２の作業位置への位置決めを行って各マークｍの基準位置からの位置ずれ量を求めたら、ヘッド移動機構２３を作動させて第１カメラ２４により基板２上の各領域の撮像を行い、得られた画像データに基づいて各電極２ａにおける半田Ｈｄの印刷状態を検査して、その検査結果のデータを記憶領域２５ａ（図３）に記憶させる。ここで、検査機制御装置２５が実行する半田Ｈｄの印刷状態の検査内容は、具体的には、半田印刷機１１によって印刷された半田Ｈｄが電極２ａを基準とした所定の範囲に存在しているかどうか等である。
【００１８】
検査機制御装置２５のデータ作成部２５ｂ（図３）は、上記半田Ｈｄの印刷状態の検査と並行して基板２の部品装着用データと外観特徴データの取得作業を行う。ここで、部品装着用データは、下流工程側の部品装着機１４において基板２の電極２ａに部品３を装着するときの目標位置となるものであり、各電極２ａの中心位置のデータと、これら各電極２ａに対する半田Ｈｄの中心位置の位置ずれ量のデータの組み合わせから成る。
【００１９】
データ作成部２５ｂは、部品装着用データを求める場合には、図４（ａ）に示すように、第１カメラ２４の撮像によって得られた画像から、基板２に設けられた２つのマークｍの位置座標を求めてそのうちの一方のマークｍを原点としたうえで、２つのマークｍを結ぶ線分の偏角がφとなるようにε軸をとり、更にそのε軸からの偏角が９０°となるようにη軸をとってεη座標系を設定する。そして、その設定したεη座標系における各電極２ａに印刷された半田Ｈｄの中心位置ＰＨの座標を算出するとともに、その算出した半田Ｈｄの中心位置ＰＨの座標をεη座標系における設計データ上の電極２ａの中心位置ＰＤの座標と比較して電極２ａの中心位置ＰＤに対する半田Ｈｄの中心位置ＰＨの位置ずれ量（Δε，Δη）を求める（図４（ｂ））。なお、この部品装着用データは、上記半田Ｈｄの印刷状態の検査時に取得する。
【００２０】
一方、外観特徴データは、各基板２の外観上の特徴を表すデータであり、個々の基板２を他の基板２と外観的に識別するためのデータである。この外観特徴データは上記部品装着用データとともにその基板２に固有のデータとなる。基板２の外観特徴データは、例えば、前述の２つのマークｍの基準位置からの位置ずれ量のデータ、εη座標系における各電極２ａの位置データ、各電極２ａに印刷された半田Ｈｄの位置データ等の少なくともひとつ、好ましくはこれらの位置データのうちの複数を組み合わせて取得する。
【００２１】
このように、基板２に設けられた各電極２ａの位置データ、各マークｍの位置データ、各電極２ａに印刷された半田Ｈｄの位置データ等を基板２の識別用のデータとして用いることができるとするのは、同一種の基板２であって巨視的には同一の基板２であるとして取り扱われる場合であっても、微視的にみれば各基板２上の全ての電極２ａの位置や全てのマークｍの位置が全く同じであるということは稀であり、電極２ａ上に印刷された半田Ｈｄに至っては、電極２ａ上に印刷された半田Ｈｄの位置が全て一致する基板２は２つとないと考えられることによる。なお、外観特徴データ同士が似通った基板２が複数ある場合には、部品装着用データを流用してこれを基板２同士の識別用に用いるようにしてもよい。
【００２２】
なお、図５に示すように、基板２がプレート状のキャリヤＣＲ上に複数枚取り付けられた状態で搬送されるようになっている場合には、個々の基板２を他の基板２と外観的に識別するという概念を、個々のキャリヤＣＲを他のキャリヤＣＲと外観的に識別するという概念に置き換えればよい。この場合にはキャリヤＣＲ上に貼り付けられた全ての基板２についての各電極２ａの位置データ、各マークｍの位置データ、各電極２ａに印刷された半田Ｈｄの位置データのほか、キャリヤＣＲに複数のマークＭが設けられている場合にはこれら複数のマークＭの位置データ（基準位置からの位置ずれ量のデータ）を用いることができる。
【００２３】
各基板２のキャリヤＣＲへの取り付けは、一般には、各基板２に設けた基板側孔２ｈとキャリヤＣＲ側に設けたキャリヤ側孔ＣＲｈとを上下に合致させたうえでこれら両孔２ｈ、ＣＲｈに固定ピンＰｋを挿入することによって行われるが（図５）、両孔２ｈ、ＣＲｈそれぞれと固定ピンＰｋとの間には必ず遊びがあり、各基板２がキャリヤＣＲに取り付けられた状態での各基板２のキャリヤＣＲに対する位置の自由度は或る程度大きいので、個々のキャリヤＣＲを他のキャリヤＣＲと外観で識別するときの識別精度は非常に高いものとなる。
【００２４】
データ作成部２５ｂは、上記のようにして半田印刷機１１により半田Ｈｄの印刷が施された基板２の撮像を行って基板２の部品装着用データと外観特徴データを取得したら、その取得した外観特徴のデータを部品装着用データと関連付けた基板固有データを新たに作成して（データ作成工程）、記憶領域２５ａに記憶させる（図３）。
【００２５】
検査機制御装置２５は、基板２の検査が終了したら、その基板２を下流工程側の基板搬送機１３に搬出するが、このとき、記憶領域２５ａに記憶された各データのうち、半田Ｈｄの印刷状態の検査結果のデータについては検査機制御装置２５に繋がるディスプレイ装置２６に画像出力し、基板固有データについては、図３に示すように、データ送信部２５ｃからデータ送信線ＤＬを通じて部品装着機１４に送信する（データ送信工程）。
【００２６】
基板搬送機１３は、検査機１２から搬出された基板２を受け取ってそのまま下流工程側の部品装着機１４に搬送する。この基板搬送機１３は、検査機１２からディスプレイ装置２６に出力された半田Ｈｄの印刷状態の検査結果のデータに基づいて、オペレータＯＰが目視確認をすることが必要であると判断した基板２を部品装着機１４に送られる前に抜き出す場所として機能する。
【００２７】
部品装着機１４は、図６に示すように、基台３１上に、基板２をＸ軸方向に搬送する搬送コンベア３２のほか、直交座標ロボットから成るヘッド移動機構３３、ヘッド移動機構３３によって移動される第２カメラ３４及び装着ヘッド３５、部品３の供給を行う複数のパーツフィーダ３６、装着ヘッド３５に設けられた基板カメラ３７、基台３１上の搬送コンベア３２とパーツフィーダ３６の間に設けられた部品カメラ３８を備えている。
【００２８】
ヘッド移動機構３３は検査機１２が備えるヘッド移動機構２３と同様に、基台３１上をＹ軸方向に延びて設けられたＹ軸テーブル３３ａ、Ｘ軸方向に延びてその一端がＹ軸テーブル３３ａ上をＹ軸方向に移動自在に設けられた２つのＸ軸テーブル３３ｂ及び各Ｘ軸テーブル３３ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ３３ｃから成る。第２カメラ３４は一方の移動ステージ３３ｃに撮像視野を下方に向けた状態で取り付けられており、装着ヘッド３５は他方の移動ステージ３３ｃに取り付けられている。装着ヘッド３５は、下方に延びて上下軸方向（Ｚ軸方向とする）への移動及びＺ軸回りの回転動作が可能な複数の吸着ノズル３５ａを有しており、吸着ノズル３５ａにより各パーツフィーダ３６が部品供給口３６ａに供給する部品３をピックアップする。
【００２９】
搬送コンベア３２による基板２の搬送及び作業位置への位置決め制御、ヘッド移動機構３３による装着ヘッド３５の移動制御、各パーツフィーダ３６による部品３の供給動作及び吸着ノズル３５ａによるパーツフィーダ３６からの部品３の吸着動作制御、第２カメラ３４、基板カメラ３７及び部品カメラ３８の撮像動作制御、第２カメラ３４、基板カメラ３７及び部品カメラ３８の撮像動作によって得られた画像データの処理制御は基台３１内に設けられた装着機制御装置３９によって行われる。
【００３０】
このような構成の部品装着機１４において、装着機制御装置３９は、基板搬送機１３から基板２が送られてきたことを検知したら、搬送コンベア３２を作動させて基板２の搬入を行い、所定の作業位置に位置決めする。そして、第２カメラ３４を移動させて基板２に設けられた前述の２つのマークｍの撮像を行い、これらのマークｍの基準位置（この基準位置は部品装着機１４の基台３１に固定された座標系において予め定められる）からの位置ずれ量を求める。
【００３１】
装着機制御装置３９の外観特徴データ取得部３９ａ（図３）は、基板２の作業位置への位置決めを行ってマークｍの基準位置からの位置ずれ量を求めたら、ヘッド移動機構３３を作動させて第２カメラ３４により（或いは基板カメラ３７により）基板２上の各領域の撮像を行い、得られた画像データに基づいて基板２の外観特徴データを取得する。ここで取得する基板２の外観特徴データは、検査機１２において取得した外観特徴データと同種類のものとなるようにする。例えば、検査機１２がマークｍの位置データと半田Ｈｄの位置データを外観特徴データとして取得したのであれば、ここでもマークｍの位置データと半田Ｈｄの位置データを外観特徴データとして取得する。
【００３２】
装着機制御装置３９は、上記のようにして外観特徴データ取得部３９ａにより基板２の外観特徴データを取得する一方、図３に示すように、検査機制御装置２５のデータ送信部２５ｃからデータ送信線ＤＬを通じて送られてくる基板２ごとの基板固有データをデータ受信部３９ｂにおいて受信し、記憶領域３９ｃに記憶させる。そして、このようにして記憶領域３９ｃに検査機制御装置２５のデータ送信部２５ｃから送られてきた基板２ごとの基板固有データを記憶領域３９ｃに記憶させたら、装着機制御装置３９は、外観特徴データ取得部において取得した外観特徴データと、検査機制御装置２５のデータ送信部２５ｃから送られてきた（記憶領域３９ｃに記憶させた）一又は複数の基板固有データの外観特徴データとをデータ比較部３９ｄ（図３）において比較し、取得した外観特徴データと一致する外観特徴データを含む基板固有データを検査機１２のデータ送信部２５ｃから送られてきた一又は複数の基板固有データの中から発見（すなわち、外観特徴データ同士が一致する基板固有データを発見）したら、その発見した基板固有データに含まれる部品装着用データに基づいて、基板２に対する部品３の装着を行う（部品実装工程）。
【００３３】
この部品３の装着では、部品装着用データである各電極２ａに印刷された半田Ｈｄの位置座標に基づいて（例えば、各電極２ａに印刷された半田Ｈｄの位置座標の重心位置に基づいて）、部品３を基板２上に装着する。すなわち、部品３をその部品３の装着対象となっている電極２ａの中心位置ＰＤではなく、その電極２ａから前述の位置ずれ量（Δε，Δη）だけずれた半田Ｈｄの中心位置ＰＨを目標位置として装着する（図７及び図８（ａ））。部品装着機１４は、上記のようにして基板２上の各電極２ａに部品３を装着したら、基板２を下流工程側のリフロー炉１５に搬出する。
【００３４】
リフロー炉１５は、部品装着機１４から搬出された基板２を受け取ったら、その基板２を搬送して基板２上の半田Ｈｄのリフローを行う（リフロー工程）。この半田Ｈｄのリフローでは、部品装着機１４が基板２上に部品３を装着する際、上述のように半田Ｈｄの中心位置ＰＨを目標位置として装着されていることから、リフロー工程実行時における半田Ｈｄの流動によってセルフアライメント効果が発揮され（図８（ｂ）中に示す矢印Ａ）、部品３が電極２ａの中心位置に装着される（図８（ｃ））。
【００３５】
このように、本実施の形態における部品実装システム１は、基板２に半田Ｈｄの印刷を施す半田印刷部としての半田印刷機１１及び半田印刷機１１により半田Ｈｄの印刷が施された基板２を受け取って部品３の装着を行う部品装着部としての部品装着機１４に加え、半田印刷機１１により半田Ｈｄの印刷が施された基板２の撮像を行ってその基板２の外観特徴データを取得するとともにその取得した外観特徴データをその基板２に固有の部品装着用データと関連付けた基板固有データを基板２ごとに作成する検査機制御装置２５のデータ作成部２５ｂと、データ作成部２５ｂが作成した基板２ごとの基板固有データを部品装着機１４に送信する検査機制御装置２５のデータ送信部２５ｃを備えている。そして、部品装着機１４は、データ送信部２５ｃから送られてきた基板２ごとの基板固有データを受け取る一方、半田印刷機１１から送られてきた基板２に対する撮像を行ってその基板２の外観特徴データを取得し、その取得した外観特徴データと一致する外観特徴データを含む基板固有データをデータ送信部２５ｃから送られてきた一又は複数の基板固有データの中から発見して、その発見した基板固有データに含まれる部品装着用データに基づいて基板２に対する部品３の装着を行うようになっている。
【００３６】
また、上記部品実装システム１による部品実装方法は、半田印刷機１１が基板２に半田Ｈｄの印刷を施す前述の半田印刷工程、半田印刷機１１が半田Ｈｄの印刷を施した基板２の撮像を行ってその基板２の外観特徴データを取得するとともにその取得した外観特徴データをその基板２に固有の部品装着用データと関連付けた基板固有データを基板２ごとに作成する前述のデータ作成工程、データ作成工程で作成した基板２ごとの基板固有データを部品装着機１４に送信する前述のデータ送信工程及び部品装着機１４が、データ送信工程で送られてきた基板２ごとの基板固有データを受け取る一方、半田印刷機１１から送られてきた基板２に対する撮像を行ってその基板２の外観特徴データを取得し、その取得した外観特徴データと一致する外観特徴データを含む基板固有データをデータ送信工程で送られてきた一又は複数の基板固有データの中から発見して、その発見した基板固有データに含まれる部品装着用データに基づいて基板２に対する部品３の装着を行う前述の部品実装工程を含むものとなっている。
【００３７】
このように本実施の形態における部品実装システム１及び部品実装システム１による部品実装方法では、部品装着機１４が、半田印刷機１１により半田Ｈｄの印刷が施された基板２の外観特徴データとその基板２に固有の部品装着用データとが関連付けられて作成された基板固有データの送信を受けてこれを受け取る一方、半田印刷機１１から送られてきた基板２の撮像を行ってその基板２の外観特徴データを取得し、その取得した外観特徴データと一致する外観特徴データを含む基板固有データを発見してその発見した基板固有データに含まれる部品装着用データに基づいて基板２に対する部品３の装着を行うようになっており、部品装着機１４は、取得した基板２の外観特徴データが半田印刷機１１により半田Ｈｄの印刷が施された基板２の外観特徴データと一致することをもって基板２の同一性を判断し、そのうえで部品装着用データを用いるようになっているので、半田印刷機１１から部品装着機１４に受け渡される前に基板搬送機１３から基板２を抜き出した場合でも部品３の装着を正常に行うことができる。
【００３８】
なお、上述の実施の形態では、検査機制御装置２５が行った各電極２ａにおける半田Ｈｄの印刷状態の検査結果のデータは検査機制御装置２５が備える記憶領域２５ａ（図３）に記憶されるようになっていたが、この検査結果のデータは、検査機制御装置２５が備える記憶領域以外の記憶領域（例えば、別途設けた上位コンピュータの記憶領域）に記憶されるのであってもよい。また、上述の実施の形態では、検査機制御装置２５のデータ作成部２５ｂが半田Ｈｄの印刷状態の検査と並行して基板２の部品装着用データと外観特徴データの取得作業を行うようになっていたが、このデータ作成部２５ｂが行う作業（部品装着用データと外観特徴データの取得作業）は、別途設けた上位コンピュータなど、他の装置が行うようになっていてもよい。また、上述の実施の形態では、部品装着用データは、各電極２ａの中心位置のデータと、これら各電極２ａに対する半田Ｈｄの中心位置の位置ずれ量のデータの組み合わせから成るとしていたが、部品装着機１４において基板２の電極２ａに部品３を装着するときの目標位置となるものであれば、これに限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
半田印刷部から部品装着部に受け渡される前に基板を抜き出した場合でも部品の装着を正常に行うことができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供する。
【符号の説明】
【００４０】
１  部品実装システム
２  基板
２ａ  電極
３  部品
１１  半田印刷機（半田印刷部）
１４  部品装着機（部品装着部）
２５ｂ  データ作成部
２５ｃ  データ送信部
ｍ  マーク
Ｈｄ  半田
【図１】
2013182969.tif 000003
【図２】
2013182969.tif 000004
【図３】
2013182969.tif 000005
【図４】
2013182969.tif 000006
【図５】
2013182969.tif 000007
【図６】
2013182969.tif 000008
【図７】
2013182969.tif 000009
【図８】
2013182969.tif 000010