(57)【要約】【課題】再利用の必要性が高い特定の部品種の電子部品を他の部品種から正確且つ効率的に分別して回収することができる電子部品実装装置および電子部品の分別回収方法を提供することを目的とする。【解決手段】部品実装作業において、認識後に基板への実装動作を行わない非実装部品であると判定され、搭載ヘッド１３によって移送された電子部品を分別収容して回収する部品回収部１７を、電子部品のうち予め特定された一部の電子部品の部品種と１対１に対応して設定された第１の回収室１８＊と、当該部品種以外の複数の部品種に対応して設定された第２の回収室１８とを有する構成とし、部品回収動作において非実装部品を部品種に対応した第１の回収室１８＊、第２の回収室１８に収容させる。これにより、再利用の必要性が高い特定の部品種の電子部品を他の部品種から正確且つ効率的に分別して回収することができる。【選択図】図５
2013182970.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品供給ユニットが装着された部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
前記部品供給部から取り出され前記搭載ヘッドに保持された状態の電子部品を認識する認識処理部と、
前記認識処理部によって認識された後に基板への実装動作を行わない非実装部品であると判定された電子部品を分別収容して回収する回収室が複数設けられた部品回収部と、
前記搭載ヘッドおよびこの搭載ヘッドを移動させるヘッド移動機構を制御することにより、前記非実装部品を保持した搭載ヘッドを前記部品回収部へ移動させて所定の部品回収動作を行わせる回収制御部とを備え、
前記部品回収部は、前記複数の部品供給ユニットによって供給される電子部品のうち予め特定された一部の電子部品の部品種と１対１に対応して設定された第１の回収室と、前記一部の電子部品の部品種以外の複数の部品種に対応して設定された第２の回収室とを有し、
前記回収制御部は、前記部品回収動作において前記非実装部品を当該電子部品の部品種に対応した前記回収室に収容させることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記回収室の位置を前記部品種毎に特定する部品回収データを記憶する記憶部を備え、
前記回収制御部は、前記部品回収データを読み出して前記部品回収動作を行わせることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記一部の電子部品の部品種は、ＬＥＤであることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記回収室は、前記部品回収部に対して着脱自在な個別の容器であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
複数の部品供給ユニットが装着された部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置において、前記部品供給部から取り出され前記搭載ヘッドに保持された状態で認識処理部によって認識された後に基板への実装動作を行わない非実装部品であると判定された電子部品を部品回収部に分別収容して回収する電子部品の分別回収方法であって、
前記部品回収部は、前記複数の部品供給ユニットによって供給される電子部品のうち予め特定された一部の電子部品の部品種と１対１に対応して設定された第１の回収室と、前記一部の電子部品の部品種以外の複数の部品種に対応して設定された第２の回収室とを有し、
前記搭載ヘッドおよびこの搭載ヘッドを移動させるヘッド移動機構を制御することにより、前記非実装部品を保持した搭載ヘッドを前記部品回収部へ移動させて所定の部品回収動作を行わせる回収制御工程において、前記非実装部品を当該電子部品の部品種に対応した前記回収室に収容させることを特徴とする電子部品の分別回収方法。
【請求項６】
前記電子部品実装装置は、前記回収室の位置を前記部品種毎に特定する部品回収データを記憶する記憶部を備え、
前記回収制御工程において、前記記憶部から前記部品回収データを読み出して前記部品回収動作を行うことを特徴とする請求項５記載の電子部品の分別回収方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置および電子部品実装装置において非実装部品と判定された電子部品を分別して回収する電子部品の分別回収方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置では、部品供給部によって供給される複数種類の電子部品を搭載ヘッドによって取り出し、基板位置決め部に位置決めされた基板上へ移送して所定の実装点に搭載する部品搭載動作が反復して行われる。そして部品搭載動作において搭載ヘッドが部品供給部から基板位置決め部との間を移動する途中で搭載ヘッドに保持された状態の電子部品をカメラによって認識する認識動作が行われ、認識後に何らかの理由によって実装不可と判定された電子部品は、基板に実装されることなく非実装部品として回収される（例えば特許文献１，２参照）。
【０００３】
特許文献１に示す先行技術例では、ロータリ式の装着ヘッドを備えた部品装着装置において、装着不可と判定された不良部品を収容する廃棄ボックスを複数備え、これらの廃棄ボックスを位置決め手段によって移動させることにより、再利用可能な部品を指定の廃棄ボックスに分別廃棄するようにしている。また特許文献２に示す先行技術例では、部品供給装置に平行に配列された複数の部品フィーダに近接して廃棄部品を収容する部品収容装置を設置し、部品収容装置を仕切って複数の収容室を形成して廃棄部品を種類毎に分別廃棄するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１６３９４号公報
【特許文献２】特開２００４−２１４４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年電子機器の小型化、配線回路のファイン化に伴い、使用される電子部品の微細化が進展し、価格が比較的高いＬＥＤ部品を含めて、小型部品を実装対象とする割合が増加する傾向にある。このような小型部品は外形を視認して識別することが難しいため、搭載ヘッドに保持された状態で行われる部品認識時に確実に識別して、再利用の必要性が高い特定の部品種のものを、他の部品種と正確且つ効率的に分別する必要がある。しかしながら上述の特許文献例を含め、従来技術においては単に複数の廃棄ボックスを備えてそれぞれに部品種を割り当てる方式であることから、再利用の可能性がなく単に廃棄されるものについても部品種毎の分別対象となり、部品回収作業は煩雑で非効率なものとなっていた。
【０００６】
そこで本発明は、再利用の必要性が高い特定の部品種の電子部品を他の部品種から正確且つ効率的に分別して回収することができる電子部品実装装置および電子部品の分別回収方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品実装装置は、複数の部品供給ユニットが装着された部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記部品供給部から取り出され前記搭載ヘッドに保持された状態の電子部品を認識する認識処理部と、前記認識処理部によって認識された後に基板への実装動作を行わない非実装部品であると判定された電子部品を分別収容して回収する回収室が複数設けられた部品回収部と、前記搭載ヘッドおよびこの搭載ヘッドを移動させるヘッド移動機構を制御することにより、前記非実装部品を保持した搭載ヘッドを前記部品回収部へ移動させて所定の部品回収動作を行わせる回収制御部とを備え、前記部品回収部は、前記複数の部品供給ユニットによって供給される電子部品のうち予め特定された一部の電子部品の部品種と１対１に対応して設定された第１の回収室と、前記一部の電子部品の部品種以外の複数の部品種に対応して設定された第２の回収室とを有し、前記回収制御部は、前記部品回収動作において前記非実装部品を当該電子部品の部品種に対応した前記回収室に収容させる。
【０００８】
本発明の電子部品の分別回収方法は、複数の部品供給ユニットが装着された部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置において、前記部品供給部から取り出され前記搭載ヘッドに保持された状態で認識処理部によって認識された後に基板への実装動作を行わない非実装部品であると判定された電子部品を部品回収部に分別収容して回収する電子部品の分別回収方法であって、前記部品回収部は、前記複数の部品供給ユニットによって供給される電子部品のうち予め特定された一部の電子部品の部品種と１対１に対応して設定された第１の回収室と、前記一部の電子部品の部品種以外の複数の部品種に対応して設定された第２の回収室とを有し、前記搭載ヘッドおよびこの搭載ヘッドを移動させるヘッド移動機構を制御することにより、前記非実装部品を保持した搭載ヘッドを前記部品回収部へ移動させて所定の部品回収動作を行わせる回収制御工程において、前記非実装部品を当該電子部品の部品種に対応した前記回収室に収容させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、非実装部品であると判定された電子部品を分別収容して回収する部品回収部を、電子部品のうち予め特定された一部の電子部品の部品種と１対１に対応して設定された第１の回収室と、当該部品種以外の複数の部品種に対応して設定された第２の回収室とを有する構成とし、部品回収動作において非実装部品を部品種に対応した回収室に収容させることにより、再利用の必要性が高い特定の部品種の電子部品を他の部品種から正確且つ効率的に分別して回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品回収部の構造説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品回収データの説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における電子部品の分別回収方法の動作説明図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、電子部品実装装置１の全体構成について説明する。図１において、基台１ａの中央部には、基板搬送機構２がＸ方向（基板搬送方向）に設けられている。基板搬送機構２は上流側装置から受け渡された基板３をＸ方向下流側へ搬送し、以下に説明する部品搭載機構による実装作業位置に位置決め保持する。
【００１２】
基板搬送機構２の両側方には、基板３に実装される電子部品を供給する部品供給部４が設けられている。部品供給部４には、複数の部品供給ユニットであるテープフィーダ５が配置されており、テープフィーダ５は電子部品を収納保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、これらの電子部品を以下に説明する部品搭載機構による部品取り出し位置に供給する。
【００１３】
基台１ａのＸ方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル１０がＹ方向に水平に配設されており、Ｙ軸移動テーブル１０には同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸移動テーブル１１が、Ｙ方向にスライド自在に結合されている。Ｘ軸移動テーブル１１には搭載ヘッド１３がＸ方向にスライド自在に装着されている。Ｙ軸移動テーブル１０及びＸ軸移動テーブル１１はヘッド移動機構１２を構成する。
【００１４】
ヘッド移動機構１２を駆動することにより、搭載ヘッド１３はＸ方向及びＹ方向に水平移動し、下端部に装着された吸着ノズル１３ａ（図５参照）によって、部品供給部４のテープフィーダ５から電子部品を取り出して、基板搬送機構２の基板保持部に位置決め保持された基板３に実装する。すなわち、ヘッド移動機構１２、搭載ヘッド１３は、部品供給部４から電子部品を取り出して、基板搬送機構２に位置決め保持された基板３に実装する部品搭載機構を構成する。
【００１５】
Ｘ軸移動テーブル１１の下面側には、搭載ヘッド１３と一体的に移動する基板認識カメラ１４が備えられている。搭載ヘッド１３が基板搬送機構２の基板３上に移動することにより、基板認識カメラ１４はそれぞれの基板３を撮像する。また部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１５、ノズル収納部１６および部品回収部１７が配設されている。
【００１６】
部品供給部４から電子部品を取り出した搭載ヘッド１３が部品認識カメラ１５の上方を移動することにより、部品認識カメラ１５は搭載ヘッド１３に保持された状態の電子部品を撮像する。そして基板認識カメラ１４の撮像結果を認識処理部２５（図３参照）によって認識処理することにより、基板３における部品実装位置が認識され、部品認識カメラ１５の撮像結果を認識処理することにより、搭載ヘッド１３に保持された状態の電子部品の識別や位置ずれ検出が行われる。部品搭載機構による部品実装動作においては、これらの認識結果を加味して搭載位置が補正される。ノズル収納部１６には複数種類の吸着ノズル１３ａが実装対象の部品種に対応して収納されており、搭載ヘッド１３をノズル収納部１６にアクセスさせてノズル交換動作を行わせることにより、吸着ノズル１３ａを部品種に応じて交換することができる。
【００１７】
部品回収部１７は、認識処理部２５によって認識された後に、基板３への実装動作を行わない非実装部品であると判定された電子部品を分別収容して回収する機能を有している。図２（ａ）に示すように、部品回収部１７は上面が開口した有底の矩形状容器の内部を格子状配列の複数（ここでは６）の個別区画１７ｂに区分した回収本体部１７ａを主体としている。それぞれの個別区画１７ｂ内には、上面が開口した有底の個別の容器である回収室１８が装着される。回収室１８は、図２（ｂ）に示すように、各個別区画１７ｂ毎に部品回収部１７に対して個別に着脱自在となっている。そして部品回収部１７における各回収室１８の位置は、部品回収部１７が基台１ａにセットされた状態におけるＸ方向、Ｙ方向の位置を規定するマトリクス座標（Ｘ  Ｙ）によって特定される。
【００１８】
本実施の形態においては、これらの回収室１８は、収容対象となる電子部品の部品種によって２つに区分されている。すなわち、回収室１８は、複数のテープフィーダ５によって供給される電子部品のうち、予め特定された一部の電子部品の部品種と１対１に対応して設定された第１の回収室１８＊と、一部の電子部品の部品種以外の複数の部品種に対応して設定された第２の回収室１８とに区分される。
【００１９】
ここで、予め特定された一部の電子部品の部品種とは、非実装部品として回収された後に、他の部品種と異なる取り扱いがなされ、他部品種との分別を正確に行う必要があるものが該当する。例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）は一般に再利用の対象となるが、部品サイズが小さいため他のチップ部品と混在して回収された場合には、これら混在部品からＬＥＤのみを人手によって分別しようとすれば、多大な手間を要する。
【００２０】
このため、本実施の形態に示す電子部品実装装置１においては、このように再利用することが求められるものの、他部品種との分別が手作業によっては困難な部品種については、搭載ヘッド１３およびヘッド移動機構１２の有する部品移送機能により、予め部品種毎に割り当てられた回収室１８（第１の回収室１８＊）に自動的に分別回収して、手作業による分別回収を不要としている。
【００２１】
次に図３を参照して、制御系の構成を説明する。実装制御部２０はＣＰＵ機能を有する演算処理装置であり、以下の各部を制御することにより、電子部品実装装置１に部品実装作業を実行させる。すなわち搭載ヘッド１３およびヘッド移動機構１２を制御することにより、テープフィーダ５から電子部品を取り出して基板３に移送搭載する部品搭載動作を行わせる。また実装制御部２０が搭載ヘッド１３およびヘッド移動機構１２を制御することにより、認識処理部２５による部品認識後に、非実装部品であると判定された電子部品を保持した搭載ヘッド１３を部品回収部１７へ移動させて、所定の部品回収動作を行わせる。すなわち、本実施の形態においては、実装制御部２０は、搭載ヘッド１３およびヘッド移動機構１２を制御して部品回収動作を行わせる回収制御部の機能を兼務している。
【００２２】
記憶部２１は、電子部品実装装置１の各部を制御するための制御処理プログラムのほか、基板３に部品を実装するための実装データ２２を基板種毎に記憶し、さらに部品回収部１７における回収室１８の位置を部品種毎に特定する部品回収データ２３を記憶する。部品回収動作実行時には、回収制御部としての実装制御部２０が部品回収データ２３を読み出して搭載ヘッド１３およびヘッド移動機構１２を制御する。
【００２３】
図４を参照して、部品回収データ２３のデータ構成例について説明する。図４に示すように、部品回収データ２３は、実装対象となる電子部品の「部品種」２３ａと、各部品種に予め回収室１８の位置を特定する「指定収容室位置」２３ｂを対応させた構成となっている。「指定収容室位置」２３ｂは、部品回収部１７において回収室１８が装着される個別区画１７ｂのマトリクス座標（ＸＹ）によって示されており、ここに示す例では、部品種ａａ，ｂｂ，ｃｃにはそれぞれマトリクス座標（３１）、（２３）、（２２）が対応している。
【００２４】
ここで部品種ａａ，ｂｂ，ｃｃは、回収された後に再利用される再利用部品（例えばＬＥＤ部品）として予め特定された一部の部品種であり、部品回収データ２３においてそれ以外の部品種ｄｄ、ｅｅ・・・と区分されている。そして部品種ａａ，ｂｂ，ｃｃと対応したマトリクス座標（３１）、（２３）、（２２）の個別区画１７ｂに装着される回収室１８は、図２（ａ）に示すように、予め特定された一部の電子部品の部品種と１対１に対応して設定された第１の回収室１８＊として取り扱われ、これら第１の回収室１８＊以外の回収室１８（第２の回収室）とは区別される。
【００２５】
そしてこのような部品回収データ２３を参照して実行される部品回収動作では、再利用部品である部品種ａａ、ｂｂ、ｃｃに属する電子部品が、部品認識後に何らかの理由で非実装部品と判定されたならば、当該電子部品はそれぞれの部品種毎に対応するマトリクス座標に位置する第１の回収室１８＊に収納回収される。また再利用部品として規定された部品種ａａ、ｂｂ、ｃｃ以外の部品種ｄｄ、ｅｅ・・・に属する電子部品について同様に非実装部品と判定されたならば、当該電子部品は、第１の回収室１８＊と区別された回収室１８（第２の回収室）に収納回収される。このとき、これらの電子部品は部品種ｄｄ、ｅｅ・・・の区別なく、第２の回収室１８のいずれかに適宜混在した状態で収納回収される。
【００２６】
機構駆動部２４は実装制御部２０によって制御されて、基板搬送機構２、部品供給部４、搭載ヘッド１３、ヘッド移動機構１２を駆動する。これにより、前述の部品搭載動作及ぶ部品回収動作が実行される。認識処理部２５は、部品認識カメラ１５、基板認識カメラ１４による撮像結果を認識処理する。部品認識カメラ１５による撮像結果を認識処理部２５が認識処理することにより、搭載ヘッド１３に保持された状態の部品の識別や位置ずれが検出され、基板認識カメラ１４による撮像結果を認識処理部２５が認識処理することにより、基板３における部品実装点が認識される。
【００２７】
これらの認識結果は実装制御部２０に伝達され、搭載ヘッド１３をヘッド移動機構１２によって移動させて電子部品を基板３に移送搭載する部品搭載動作においては、これらの認識結果を加味してヘッド移動機構による搭載ヘッド１３の移動動作が補正される。また回収制御部としての実装制御部２０は、部品識別により実装データ２２に規定される正規部品でないと判定された誤部品や、位置ずれや姿勢が異常で正常な搭載動作が実行できないと判定された保持状態異常部品など、基板３への実装が実行されない非実装部品と判定された電子部品を部品回収部１７に回収する部品回収動作を行わせる。この部品回収動作において回収制御部は、部品回収データ２３を参照して非実装部品を当該電子部品の部品種に対応した回収室１８に収容させる。
【００２８】
表示部２６は液晶パネルなどの表示装置であり、基板認識カメラ１４によって撮像された取出位置５ａにおける部品Ｐの画面や、入力時の案内画面などを表示する。操作・入力部２７はキーボードや表示部２６に設けられたタッチパネルスイッチなどの入力手段であり、操作指令や部品回収データ２３などのデータ入力を行う。
【００２９】
この電子部品実装装置１は上記のように構成されており、以下部品実装作業の過程において、基板３への実装動作を行わない非実装部品であると判定された電子部品を部品回収部１７に分別収容して回収する電子部品の分別回収方法について、図５を参照して説明する。この部品回収動作は、部品供給部４から取り出され搭載ヘッド１３に保持された状態で認識処理部２５によって認識された後に、非実装部品であると判定された電子部品を対象として実行されるものである。
すなわち、搭載ヘッド１３に保持された電子部品が認識処理部２５によって認識された後に非実装部品であると判定された場合には、回収制御部として機能する実装制御部２０は、搭載ヘッド１３およびこの搭載ヘッド１３を移動させるヘッド移動機構１２を制御することにより、図５（ａ）に示すように、非実装部品を保持した搭載ヘッド１３を部品回収部１７へ移動させて、所定の部品回収動作を行わせる（回収制御工程）。
【００３０】
図５（ａ）に示す例では、搭載ヘッド１３の吸着ノズル１３ａに保持された電子部品１９ａは、再利用の対象となる部品種ａａに該当するＬＥＤ部品であることから、図４に示す部品回収データ２３に従ってマトリクス座標（３１）に装着された回収室１８＊の上方に搭載ヘッド１３を移動させる。そしてここで吸着ノズル１３ａに部品離脱動作を行わせることにより、電子部品１９ａは第１の回収室１８＊内に落下して収納回収される。また搭載ヘッド１３に保持された部品が再利用の対象となる部品種ｃｃに該当する電子部品１９ｃである場合には、同様に部品回収データ２３に従ってマトリクス座標（２２）に装着された回収室１８＊の上方に搭載ヘッド１３を移動させる。そしてここで吸着ノズル１３ａに部品離脱動作を行わせることにより、電子部品１９ｃを第１の回収室１８＊内に収納回収する。
【００３１】
これに対し、再利用の対象とならない部品種ｄｄ，ｅｅ・・に該当する電子部品１９ｄ、１９ｅ・・が非実装部品と判定された場合には、部品回収データ２３に従ってマトリクス座標（１１）、（１２）、（３２）に装着された第２の回収室１８のいずれかの上方に搭載ヘッド１３を移動させ、電子部品１９ｄ、１９ｅ・・を同一の回収室１８によって収納回収する。すなわち、上述の回収制御工程においては、記憶部２１から部品回収データ２３を読み出して部品回収動作を行うことにより、対象となる非実装部品を当該電子部品の部品種に対応した回収室１８（第１の回収室１８＊または第２の回収室１８）に収容させるようにしている。
【００３２】
図５（ｂ）は、このようにして部品回収動作が継続して実行された結果、部品回収部１７において回収部品が蓄積され、部品回収部１７から部品取り出しを行う必要が生じた場合における取り出し動作を示している。すなわち、いずれかの第１の回収室１８＊、第２の回収室１８において回収部品の蓄積数が増加すると、オペレータは部品実装作業が停止している間に、取り出し対象となる回収室１８（ここでは電子部品１９ａを回収した第１の回収室１８＊）を部品回収部１７の個別区画１７ｂから抜き出し、機外へ移動させて所定の再利用部品置き場へ載置する。
【００３３】
このとき、当該第１の回収室１８＊内には部品種ａａに対応する電子部品１９ａのみが回収されていることから、再利用に際して新たに分別する作業を行う必要がない。従って、電子部品１９ａが外形を視認して識別することが困難な小型部品であっても、他部品から正確に分別して再利用に供することができる。また再利用の対象とならない部品種ｄｄ，ｅｅ・・に該当する電子部品１９ｄ、１９ｅ・・を混在状態で収容した回収室１８については、個別区画１７ｂから抜き出してそのまま部品廃棄箱に廃棄する。従って、これらの廃棄対象となる部品種については分別作業を行う必要がない。
【００３４】
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装装置１および電子部品の分別回収方法電子部品は、非実装部品であると判定された電子部品を分別収容して回収する部品回収部１７を、電子部品のうち予め特定された一部の電子部品の部品種と１対１に対応して設定された第１の回収室１８＊と、当該部品種以外の複数の部品種に対応して設定された第２の回収室１８とを有する構成とし、部品回収動作において非実装部品を部品種に対応した回収室１８に収容させるようにしている。これにより、再利用の必要性が高い特定の部品種の電子部品を他の部品種から正確且つ効率的に分別して回収することができる。
【００３５】
なお本実施の形態では、部品回収部１７における回収室１８の大きさおよび配列について、部品回収部１７に同一大きさの複数の回収室１８を設け、これらの回収室１８のうちのいずれかを第１の回収室１８＊として割り当てる例を示しているが、発生する非実装部品における再利用部品の割合や部品サイズなどに応じて、第１の回収室１８＊の容量・形状を第２の回収室１８と異なるものとしてもよい。
【００３６】
また本実施の形態では、「一部の電子部品の部品種」を、回収後の再利用の有無に基づいて特定する例が挙げられているが、本発明は再利用の有無という要素項目には限定されるものではなく、他部品種との分別を正確に行うことが求められる場合一般について、本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の電子部品実装装置および電子部品の分別回収方法は、再利用の必要性が高い特定の部品種の電子部品を他の部品種から正確且つ効率的に分別して回収することができるという効果を有し、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装分野において有用である。
【符号の説明】
【００３８】
１  電子部品実装装置
３  基板
４  部品供給部
５  テープフィーダ
１２  ヘッド移動機構
１３  搭載ヘッド
１７  部品回収部
１８  回収室、第２の回収室
１８＊  第１の回収室
１９ａ〜１９ｅ  電子部品
【図１】
2013182970.tif 000003
【図２】
2013182970.tif 000004
【図３】
2013182970.tif 000005
【図４】
2013182970.tif 000006
【図５】
2013182970.tif 000007