(57)【要約】 【課題】  小型化を図る。【解決手段】  ランプボデイ２とカバー３によって構成された灯具外筐４の内部に電子部品１９、１９、・・・と光源として機能する半導体発光素子１８、１８、１８とが搭載された基板１１が配置され、基板が第１の領域１６と第１の領域に対して灯具外筐における奥行き方向へ折り曲げられた第２の領域１７とを有し、少なくとも半導体発光素子が第１の領域に搭載され電子部品が第２の領域に搭載され、基板がランプボデイに位置決めされて取り付けられた。【選択図】        図１
2013175343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランプボデイとカバーによって構成された灯具外筐の内部に電子部品と光源として機能する半導体発光素子とが搭載された基板が配置された車輌用灯具であって、
前記基板が第１の領域と前記第１の領域に対して前記灯具外筐における奥行き方向へ折り曲げられた第２の領域とを有し、
少なくとも前記半導体発光素子が前記第１の領域に搭載され前記電子部品が前記第２の領域に搭載され、
前記基板が前記ランプボデイに位置決めされて取り付けられた
ことを特徴とする車輌用灯具。
【請求項２】
前記灯具外筐の内部に前記半導体発光素子から出射される光を制御する光学部材が配置され、
前記光学部材が前記基板とともに前記ランプボデイに取り付けられた
ことを特徴とする請求項１に記載の車輌用灯具。
【請求項３】
前記ランプボデイと前記第１の領域の一方に位置決め突部を設け他方に位置決め孔を形成し、
前記位置決め突部が前記位置決め孔に挿入されて前記基板の前記ランプボデイに対する位置決めが行われるようにした
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の車輌用灯具。
【請求項４】
前記ランプボデイにコネクターが挿入されるソケット部が設けられ、
前記基板に絶縁材料によって形成されたベース面部と前記半導体発光素子及び前記電子部品が接続される板状の導電性材料によって形成された導通部とが設けられ、
前記導通部の一部が前記ベース面部から突出され前記ソケット部に挿入され前記コネクターが接続される接続端子部として設けられ、
前記接続端子部は前記導電性材料の一部が折り重ねられて形成された
ことを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３に記載の車輌用灯具。
【請求項５】
前記ランプボデイに前記第１の領域が取り付けられ前記第１の領域に対向する平面状の第１の取付部と前記第２の領域が取り付けられ前記第２の領域に対向する平面状の第２の取付部とが設けられた
ことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３又は請求項４に記載の車輌用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は車輌用灯具に関する。詳しくは、半導体発光素子と電子部品が搭載される基板を折り曲げてランプボデイに取り付けることにより小型化を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
車輌用灯具には、例えば、カバーとランプボデイによって構成された灯具外筐の内部に基板が配置され、基板に光源として機能する半導体発光素子と各種の制御を行う電子部品とが搭載されたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載された車輌用灯具にあっては、前方を向く平板状の基板に半導体発光素子と電子部品が搭載され、基板がランプボデイの前面に取り付けられ前方からレンズによって覆われている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１３５１９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１に記載された車輌用灯具にあっては、前方を向く基板に全ての半導体発光素子と電子部品が搭載されており、基板の全体が前方を向いた状態にされており、その分、車輌用灯具の小型化に支障を来たしている。
【０００６】
そこで、本発明車輌用灯具は、小型化を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
車輌用灯具は、上記した課題を解決するために、ランプボデイとカバーによって構成された灯具外筐の内部に電子部品と光源として機能する半導体発光素子とが搭載された基板が配置された車輌用灯具であって、前記基板が第１の領域と前記第１の領域に対して前記灯具外筐における奥行き方向へ折り曲げられた第２の領域とを有し、少なくとも前記半導体発光素子が前記第１の領域に搭載され前記電子部品が前記第２の領域に搭載され、前記基板が前記ランプボデイに位置決めされて取り付けられたものである。
【０００８】
従って、車輌用灯具にあっては、基板の第１の領域と第２の領域が異なる方向を向いた状態でランプボデイに取り付けられる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明車輌用灯具は、ランプボデイとカバーによって構成された灯具外筐の内部に電子部品と光源として機能する半導体発光素子とが搭載された基板が配置された車輌用灯具であって、前記基板が第１の領域と前記第１の領域に対して前記灯具外筐における奥行き方向へ折り曲げられた第２の領域とを有し、少なくとも前記半導体発光素子が前記第１の領域に搭載され前記電子部品が前記第２の領域に搭載され、前記基板が前記ランプボデイに位置決めされて取り付けられたことを特徴とする。
【００１０】
従って、第１の領域と第１の領域に対して折り曲げられた第２の領域に半導体発光素子と電子部品がそれぞれ搭載されており、基板の第１の領域と第２の領域が異なる方向を向いた状態とされ、その分、車輌用灯具の小型化を図ることができる。
【００１１】
請求項２に記載した発明にあっては、前記灯具外筐の内部に前記半導体発光素子から出射される光を制御する光学部材が配置され、前記光学部材が前記基板とともに前記ランプボデイに取り付けられている。
【００１２】
従って、光学部材と基板のランプボデイに対する取付作業が簡易であり、作業性の向上を図ることができる。
【００１３】
請求項３に記載した発明にあっては、前記ランプボデイと前記第１の領域の一方に位置決め突部を設け他方に位置決め孔を形成し、前記位置決め突部が前記位置決め孔に挿入されて前記基板の前記ランプボデイに対する位置決めが行われるようにしている。
【００１４】
従って、簡単な構成により基板のランプボデイに対する位置決めを容易に行うことができる。
【００１５】
請求項４に記載した発明にあっては、前記ランプボデイにコネクターが挿入されるソケット部が設けられ、前記基板に絶縁材料によって形成されたベース面部と前記半導体発光素子及び前記電子部品が接続される板状の導電性材料によって形成された導通部とが設けられ、前記導通部の一部が前記ベース面部から突出され前記ソケット部に挿入され前記コネクターが接続される接続端子部として設けられ、前記接続端子部は前記導電性材料の一部が折り重ねられて形成されている。
【００１６】
従って、接続端子部の剛性が高く、コネクターの接続端子部に対する接続動作を容易かつ確実に行うことができる。
【００１７】
請求項５に記載した発明にあっては、前記ランプボデイに前記第１の領域が取り付けられ前記第１の領域に対向する平面状の第１の取付部と前記第２の領域が取り付けられ前記第２の領域に対向する平面状の第２の取付部とが設けられている。
【００１８】
従って、第１の領域と第２の領域の取付が容易であり、基板のランプボデイに対する取付作業における作業性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明車輌用灯具を実施するための最良の形態について添付図面を参照して説明する。
【００２０】
尚、以下の説明においては、光源が向く方向、即ち、光源から光が出射される方向を前方として前後上下左右の方向を示すものとする。
【００２１】
尚、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。
【００２２】
先ず、第１の実施の形態について説明する（図１乃至図４参照）。
【００２３】
第１の実施の形態に係る車輌用灯具１は、図１に示すように、前方に開口された凹部を有するランプボデイ２とランプボデイ２の開口面を閉塞するカバー３とを備えている。ランプボデイ２とカバー３によって灯具外筐４が構成され、灯具外筐４の内部空間が灯室５として形成されている。
【００２４】
ランプボデイ２は基板配置部６と基板配置部６から後方へ突出されたソケット部７とから成る。
【００２５】
基板配置部６は厚み方向が前後方向にされた第１の部分８と厚み方向が左右方向にされた第１の部分８の後側に位置された第２の部分９とから成る。
【００２６】
第１の部分８には前方に開口された浅い配置凹部１０が形成され、配置凹部１０における前面が第１の取付部１０ａとして形成されている。配置凹部１０には第１の取付部１０ａからそれぞれ前方へ突出された位置決め突部１０ｂ、１０ｂが設けられている。第１の部分８には第２の部分９に連通された連通孔１０ｃが形成されている。
【００２７】
第２の部分９は前後に貫通された角筒状に形成され、前側の開口が連通孔１０ｃに連通され、後側の開口がソケット部７に連通されている。第２の部分９の内面のうち左右方向を向く面は第２の取付部９ａ、９ａとして形成されている。
【００２８】
第２の部分９には、一方の第２の取付部９ａに上下に離隔して前後に延びるリブ９ｂ、９ｂ、９ｂが設けられ、他方の第２の取付部９ａの上下両端部にそれぞれ前後に延びるリブ９ｃ、９ｃが設けられている。
【００２９】
ソケット部７は前後に貫通された角筒状に形成されている。
【００３０】
ランプボデイ２の基板配置部６には基板１１が取り付けられて配置されている。基板１１はフレキシブルプリント配線板である。基板１１は銅箔等の導電性材料によって形成された板状の導通部１２と導通部１２の厚み方向における両面にそれぞれ積層されたベース面部（カバーフィルム）１３及びベース面部（ベースフィルム）１４とを有し、導通部１２の一部がベース面部１３、１４から突出されて接続端子部１５、１５として設けられている。
【００３１】
導通部１２は基板１１の回路パターンを構成する部分であり、一部がベース面部１３に形成された複数の開口によってそれぞれ露出されている。
【００３２】
接続端子部１５は導電性材料の先端側の３枚の部分１５ａ、１５ｂ、１５ｃが厚み方向において折り重ねられて形成されている（図２及び図３参照）。尚、折り重ねられる枚数は任意であり、２枚又は４枚以上であってもよい。
【００３３】
基板１１は接続端子部１５、１５を除く部分が、図１に示すように、前後方向を向く第１の領域１６と第１の領域１６に対して、例えば、９０°後方、即ち、灯具外筐４の奥行き方向へ折り曲げられ左右方向を向く第２の領域１７とによって構成されている。
【００３４】
第１の領域１６には位置決め孔１６ａ、１６ａが形成されている。第１の領域１６にはベース面部１３に形成された複数の開口によってそれぞれ露出された導通部１２の各部分に、それぞれ光源として機能する半導体発光素子１８、１８、１８が半田付け等によって接合されて搭載されている。半導体発光素子１８、１８、１８は第１の領域１６の前面側に搭載されており、半導体発光素子１８、１８、１８からはそれぞれ前方へ向けて光が出射される。
【００３５】
第２の領域１７にはベース面部１３に形成された複数の開口によってそれぞれ露出された導通部１２の各部分に、それぞれ抵抗等の電子部品１９、１９、・・・が半田付け等によって接合されて搭載されている。
【００３６】
尚、第１の領域１６には半導体発光素子１８、１８、１８の他に電子部品１９、１９、・・・が搭載されていてもよい。
【００３７】
上記のように構成された基板１１は第２の領域１７と接続端子部１５、１５がランプボデイ２の第１の部分８に形成された連通孔１０ｃに前側から挿入され、第２の領域１７が第２の部分９の内部に配置され接続端子部１５、１５がソケット部７の内部に配置される（図４参照）。第２の領域１７は第２の部分９の内部においてリブ９ｂ、９ｂ、９ｂとリブ９ｃ、９ｃに両側から押さえられ第２の取付面部９ａ、９ａ間において取り付けられる。このとき第１の領域１６の位置決め孔１６ａ、１６ａにそれぞれ第１の部分８に設けられた位置決め突部１０ｂ、１０ｂが挿入され、基板１１がランプボデイ２に対して位置決めされる。
【００３８】
尚、車輌用灯具１においては、第１の領域１６に位置決め突部が設けられ第１の部分８に位置決め孔が形成されて基板１１がランプボデイ２に対して位置決めされるように構成されていてもよい。
【００３９】
基板１１はネジ止めやカシメ等の適宜の手段によってランプボデイ２に取り付けられる。
【００４０】
ランプボデイ２のソケット部７には図示しない電源回路に接続された図示しないコネクターが後方から挿入され、コネクターが接続端子部１５、１５に接続される。従って、コネクター及び導通部１２を介して電源回路から半導体発光素子１８、１８、１８に駆動電流が供給され、半導体発光素子１８、１８、１８から光が前方へ向けて出射される。
【００４１】
上記したように、車輌用灯具１にあっては、基板１１が第１の領域１６と第１の領域１６に対して灯具外筐４における奥行き方向へ折り曲げられた第２の領域１７とを有し、半導体発光素子１８、１８、１８が第１の領域１６に搭載され電子部品１９、１９、・・・が第２の領域１７に搭載され、基板１１がランプボデイ２に位置決めされて取り付けられている。
【００４２】
従って、第１の領域１６と第１の領域１６に対して折り曲げられた第２の領域１７に半導体発光素子１８、１８、１８と電子部品１９、１９、・・・がそれぞれ搭載されており、基板１１の第１の領域１６と第２の領域１７が異なる方向を向いた状態とされている。即ち、発光に寄与しない領域を折り曲げることにより、車輌用灯具１を外部から視認したときに必要最低限の発光面積を確保することができると共に基板１１の前方を向く部分の面積が小さく、その分、車輌用灯具１の小型化を図ることができる。
【００４３】
また、半導体発光素子１８、１８、１８は電子部品１９、１９、・・・が搭載された領域と異なる領域に搭載されているため、電子部品１９、１９、・・・から半導体発光素子１８、１８、１８への熱の影響が低減され、半導体発光素子１８、１８、１８の長寿命化を図ることができる。
【００４４】
さらに、電子部品１９、１９、・・・が外部から視認されないため、車輌用灯具１の意匠性の向上を図ることができる。
【００４５】
また、基板１１の前方を向く部分の面積が小さく車輌用灯具１が小型化されるため、車輌用灯具１の正面視を小さくすることができる。
【００４６】
さらに、ランプボデイ２に位置決め突部１０ｂ、１０ｂが設けられ第１の領域１６に位置決め孔１６ａ、１６ａが形成されて第１の領域１６がランプボデイ２に位置決めされるため、簡単な構成により基板１１のランプボデイ２に対する位置決めを容易に行うことができる。
【００４７】
さらにまた、接続端子部１５、１５は導電性材料の一部が折り重ねられて形成されているため、その分、接続端子部１５、１５の剛性が高く、コネクターの接続端子部１５、１５に対する接続動作を容易かつ確実に行うことができる。
【００４８】
加えて、ランプボデイ２に前方を向き第１の領域１６に対向する平面状の第１の取付部１０ａと左右方向を向き第２の領域１７に対向する平面状の第２の取付部９ａ、９ａとが設けられているため、第１の領域１６と第２の領域１７の取付が容易であり、基板１１のランプボデイ２に対する取付作業における作業性の向上を図ることができる。
【００４９】
次に、第２の実施の形態について説明する（図５及び図６参照）。
【００５０】
第２の実施の形態に係る車輌用灯具２１は前方に開口された凹部を有するランプボデイ２２とランプボデイ２２の開口面を閉塞するカバー２３とを備えている。ランプボデイ２２とカバー２３によって灯具外筐２４が構成され、灯具外筐２４の内部空間が灯室２５として形成されている。
【００５１】
ランプボデイ２２は基板配置部２６とケーブル挿通部２７とから成る。
【００５２】
基板配置部２６は厚み方向が前後方向にされた第１の部分２８と第１の部分２８の後側に位置され厚み方向が左右方向にされた第２の部分２９とから成る。
【００５３】
第１の部分２８には前方に開口された浅い配置凹部３０が形成され、配置凹部３０における前面が第１の取付部３０ａとして形成されている。配置凹部３０には第１の取付部３０ａから前方へ突出された位置決め突部３０ｂ、３０ｂ、３０ｂが設けられている。配置凹部３０の中央部には第１の取付部３０ａから前方へ突出された突部３０ｃが設けられている。突部３０ｃには前後に貫通されたネジ挿通孔３０ｄが形成されている。第１の部分２８には第２の部分２９に連通された連通孔３０ｅが形成されている。
【００５４】
第２の部分２９は縦長の前方に開口された箱状に形成され、前側の開口が連通孔３０ｅに連通されている。第２の部分２９の内面のうち左右方向を向く面は第２の取付部２９ａ、２９ａとして形成されている。
【００５５】
第２の部分２９には、一方の第２の取付部２９ａに上下に離隔して前後に延びるリブ２９ｂ、２９ｂ、２９ｂが設けられ、他方の第２の取付部２９ａの上下両端部にそれぞれ前後に延びるリブ２９ｃ、２９ｃが設けられている。
【００５６】
ケーブル挿通部２７は前後に貫通された筒状に形成され、第１の部分２８から後方へ突出され第２の部分２９と左右に隣接した状態で並んで設けられている。
【００５７】
ランプボデイ２２の基板配置部２６には基板３１が取り付けられて配置されている。基板３１はそれぞれ金属材料又は樹脂材料によって形成された第１のベース板３２及び第２のベース板３３とフレキシブルプリント配線板３４とを有している。
【００５８】
第１のベース板３２は前後方向を向き第２のベース板３３は左右方向を向く状態とされる。
【００５９】
フレキシブルプリント配線板３４は、第１のベース板３２に貼り付けられた第１の領域３５と、第２のベース板３３に貼り付けられた第２の領域３６と、第１の領域３５と第２の領域３６間に位置され屈曲された屈曲部３７とから成る。従って、第２の領域３６は第１の領域３５に対して、例えば、９０°後方、即ち、灯具外筐２４の奥行き方向へ折り曲げられている。
【００６０】
基板３１には第１のベース板３２と第１の領域３５を貫通された位置決め孔３５ａ、３５ａ、３５ａと挿入孔３５ｂが形成されている。
【００６１】
第１の領域３５には光源として機能する半導体発光素子３８、３８、３８が搭載されている。半導体発光素子３８、３８、３８は第１の領域３５の前面に搭載されており、半導体発光素子３８、３８、３８からはそれぞれ前方へが向けて光が出射される。
【００６２】
第１の領域３５の下端部にはコネクター端子３９が配置されている。
【００６３】
第２の領域３６には抵抗等の電子部品４０、４０、・・・が搭載されている。
【００６４】
尚、第１の領域３５には半導体発光素子３８、３８、３８の他に電子部品４０、４０、・・・が搭載されていてもよい。
【００６５】
上記のように構成された基板３１は第２の領域３６がランプボデイ２２の第１の部分２８に形成された連通孔３０ｅに前側から挿入されて第２の部分２９の内部に配置される（図６参照）。第２の領域３６は第２の部分２９の内部においてリブ２９ｂ、２９ｂ、２９ｂとリブ２９ｃ、２９ｃに両側から押さえられ第２の取付面部２９ａ、２９ａ間において取り付けられる。このとき第１の領域３５の位置決め孔３５ａ、３５ａ、３５ａと挿入孔３５ｂにそれぞれ第１の部分２８に設けられた位置決め突部３０ｂ、３０ｂ、３０ｂと突部３０ｃが挿入され、基板３１がランプボデイ２２に対して位置決めされる。
【００６６】
尚、車輌用灯具２１においては、第１の領域３５に位置決め突部が設けられ第１の部分２８に位置決め孔が形成されて基板３１がランプボデイ２２に対して位置決めされるように構成されていてもよい。
【００６７】
ランプボデイ２２のケーブル挿通部２７にはケーブル４１が配置され、ケーブル４１の中間部には結合部４１ａが設けられている。ケーブル４１は結合部４１ａがケーブル挿通部２７の後端部に結合された状態において、一端部がコネクター端子３９に接続され他端部が図示しない電源回路に接続される。従って、ケーブル４１を介して電源回路から半導体発光素子３８、３８、３８に駆動電流が供給され、半導体発光素子３８、３８、３８から前方へ向けて光が出射される。
【００６８】
灯室５にはカバー２３と基板３１の間に光学部材４２が配置される。光学部材４２は、例えば、インナーレンズであり、前後方向を向くベース部４３とベース部４３の中央部から後方へ突出された被取付部４４とから成る。ベース部４３にはそれぞれ半導体発光素子３８、３８、３８の前側に対向して位置されるレンズ部４３ａ、４３ａ、４３ａが設けられている。被取付部４４には後方に開口された螺穴４４ａが形成されている。
【００６９】
尚、光学部材としては、例えば、半導体発光素子３８、３８、３８から出射された光を反射し光学的に発光面積を大きくするリフレクターが用いられていてもよい。
【００７０】
光学部材４２は被取付部４４が基板３１の第１の領域３５の中央部を前方から押さえた状態でランプボデイ２２のネジ挿通孔３０ｄを挿入された取付ネジ４５が螺穴４４ａに螺合されることによりランプボデイ２２に取り付けられる。従って、光学部材４２は基板３１とともにランプボデイ２２に取り付けられる。
【００７１】
このように車輌用灯具２１にあっては、光学部材４２が基板３１とともにランプボデイ２２に取り付けられるため、光学部材４２と基板３１のランプボデイ２２に対する取付作業が簡易であり、作業性の向上を図ることができる。
【００７２】
上記したように、車輌用灯具２１にあっては、基板３１が第１の領域３５と第１の領域３５に対して灯具外筐２４における奥行き方向へ折り曲げられた第２の領域３６とを有し、半導体発光素子３８、３８、３８が第１の領域３５に搭載され電子部品４０、４０、・・・が第２の領域３６に搭載され、基板３１がランプボデイ２２に位置決めされて取り付けられている。
【００７３】
従って、第１の領域３５と第１の領域３５に対して折り曲げられた第２の領域３６に半導体発光素子３８、３８、３８と電子部品４０、４０、・・・がそれぞれ搭載されており、基板３１の第１の領域３５と第２の領域３６が異なる方向を向いた状態とされている。即ち、発光に寄与しない領域を折り曲げることにより、車輌用灯具２１を外部から視認したときに必要最低限の発光面積を確保することができると共に基板３１の前方を向く部分の面積が小さく、その分、車輌用灯具２１の小型化を図ることができる。
【００７４】
また、基板３１の前方を向く部分の面積が小さく車輌用灯具２１が小型化されるため、車輌用灯具２１の正面視を小さくすることができる。
【００７５】
さらに、ランプボデイ２２に位置決め突部３０ｂ、３０ｂ、３０ｂが設けられ第１の領域３５に位置決め孔３５ａ、３５ａ、３５ａが形成されて第１の領域３５がランプボデイ２２に位置決めされるため、簡単な構成により基板３１のランプボデイ２２に対する位置決めを容易に行うことができる。
【００７６】
さらにまた、ランプボデイ２２に前方を向き第１の領域３５に対向する平面状の第１の取付部３０ａと左右方向を向き第２の領域３６に対向する平面状の第２の取付部２９ａ、２９ａとが設けられているため、第１の領域３５と第２の領域３６の取付が容易であり、基板３１のランプボデイ２２に対する取付作業における作業性の向上を図ることができる。
【００７７】
また、半導体発光素子３８、３８、３８において生じる熱を第１のベース板３２を介して放熱し、また、電子部品４０、４０、・・・において生じる熱を第２のベース板３３を介して放熱して第１のベース板３２への伝達を抑制することが可能であるため、半導体発光素子３８、３８、３８の長寿命化を図ることができる。
【００７８】
さらに、半導体発光素子３８、３８、３８は電子部品３９、３９、・・・が搭載された領域と異なる領域に搭載されているため、電子部品３９、３９、・・・から半導体発光素子３８、３８、３８への熱の影響が低減され、半導体発光素子３８、３８、３８の長寿命化を図ることができる。
【００７９】
加えて、電子部品３９、３９、・・・が外部から視認されないため、車輌用灯具２１の意匠性の向上を図ることができる。
【００８０】
尚、車輌用灯具１、２１においては、基板１１、３１に搭載される半導体発光素子１８、３８及び電子部品１９、４０の数は任意であり、また、位置決め突部１０ｂ、３０ｂ及び位置決め孔１６ａ、３５ａの数も同数であれば任意である。  上記した発明を実施するための最良の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】図２乃至図４と共に本発明車輌用灯具の第１の実施の形態を示すものであり、本図は、車輌用灯具の分解斜視図である。
【図２】折り重ねて形成される前の接続端子部を示す拡大斜視図である。
【図３】折り重ねて形成された接続端子部を示す拡大斜視図である。
【図４】ソケット部に接続端子部が挿入されて配置された状態を示す拡大断面図である。
【図５】図６と共に本発明車輌用灯具の第２の実施の形態を示すものであり、本図は、車輌用灯具の分解斜視図である。
【図６】車輌用灯具の水平断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１…車輌用灯具、２…ランプボデイ、３…カバー、４…灯具外筐、７…ソケット部、９ａ…第２の取付部、１０ａ…第１の取付部、１０ｂ…位置決め突部、１１…基板、１２…導通部、１３…ベース面部、１４…ベース面部、１５…接続端子部、１６…第１の領域、１６ａ…位置決め孔、１７…第２の領域、１８…半導体発光素子、１９…電子部品、２１…車輌用灯具、２２…ランプボデイ、２３…カバー、２４…灯具外筐、２９ａ…第２の取付部、３０ａ…第１の取付部、３０ｂ…位置決め突部、３１…基板、３５…第１の領域、３５ａ…位置決め孔、３６…第２の領域、３８…半導体発光素子、４０…電子部品、４２…光学部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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