(57)【要約】【課題】短絡の発生を抑制できる配線板の製造方法を提供する。【解決手段】軟化させた絶縁性シート１０に、所望の配線パターンに応じて形成された凸部１１ａ〜１７ａを含む版面を有する金型１を押し付ける工程と、硬化させた絶縁性シート１０から金型１を離型して、配線パターンに応じた凹部１０１ａ〜１０７ａを形成する工程と、凹部１０１ａ〜１０７ａに導電性材料を充填して配線２０を形成する工程と、配線２０の上面に除去処理を施すことにより、配線２０の上面側の一部を除去し、配線２０の上面の高さを絶縁性シート１０の主面の高さよりも低くする工程と、配線２０が形成された絶縁性シート１０を、絶縁性シート１０の軟化点又はガラス転移点よりも高い温度となるように加熱する工程と、を含む。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟化させた絶縁性シートに、所望の配線パターンに応じて形成された凸部を含む版面を有する金型を押し付ける工程と、
硬化させた前記絶縁性シートから前記金型を離型して、前記配線パターンに応じた凹部を形成する工程と、
前記凹部に導電性材料を充填して配線を形成する工程と、
前記配線の上面に除去処理を施すことにより、前記配線の上面側の一部を除去し、前記配線の上面の高さを前記絶縁性シートの主面の高さよりも低くする工程と、
前記配線が形成された絶縁性シートを、当該絶縁性シートの軟化点又はガラス転移点よりも高い温度となるように加熱する工程と、を有することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁性シートを加熱する工程は、前記絶縁性シートの主面を押圧しながら加熱する加熱プレス工程である請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁性シートを加熱する工程の後において、前記配線の上面に絶縁性保護層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
【請求項４】
前記凹部に導電性材料を充填する工程は、めっき工程であり、
前記除去処理は、前記導電性材料のエッチング処理であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の配線板の製造方法。
【請求項５】
前記凹部に導電性材料を充填する工程は、導電性ペーストの印刷工程であり、
充填した導電性ペーストを硬化させ収縮させることにより
前記配線の上面の高さを前記絶縁性シートの主面の高さよりも低くした
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項の配線板の製造方法。
【請求項６】
前記配線の上面に形成されたランド上にバンプを形成する工程をさらに有する請求項１〜５の何れか一項に記載の配線板の製造方法。
【請求項７】
絶縁性シートと、
前記絶縁性シートに埋め込まれた断面略矩形の配線と、
前記配線の底面と、当該底面に連なる配線の側面と、当該側面に連なる配線の上面の一部又は全部が前記絶縁性シートにより覆われ、前記配線を覆う前記絶縁性シートは界面を含まないことを特徴とする配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の技術に関し、配線パターンと凹凸が逆のパターンを備えたスタンパを用いて、基板の樹脂に配線パターンを転写して溝を形成した後、銅めっき膜を形成してから研磨をして、溝内が銅めっき膜で埋められた微細配線パターンを得る配線基板の製造方法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３２０１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、吸湿等により生じた水分が配線に付着した状態で電圧が印加されると、配線間でマイグレーションが発生し、短絡が発生するという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、配線間にマイグレーションが生じることを防止し、短絡の発生を抑制する配線板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[１]本発明は、軟化させた絶縁性シートに、所望の配線パターンに応じて形成された凸部を含む版面を有する金型を押し付ける工程と、硬化させた前記絶縁性シートから前記金型を離型して、前記配線パターンに応じた凹部を形成する工程と、前記凹部に導電性材料を充填して配線を形成する工程と、前記配線の上面に除去処理を施すことにより、前記配線の上面側の一部を除去し、前記配線の上面の高さを前記絶縁性シートの主面の高さよりも低くする工程と、前記配線が形成された絶縁性シートを、当該絶縁性シートの軟化点又はガラス転移点よりも高い温度となるように加熱する工程と、を備える配線板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
【０００７】
[２]上記発明の前記絶縁性シートを加熱する工程は、前記絶縁性シートの主面を押圧しながら加熱する加熱プレス工程とすることができる。
【０００８】
[３]上記発明の前記絶縁性シートを加熱する工程の後において、前記配線の上面に絶縁性保護層を形成する工程をさらに有することができる。
【０００９】
[４]上記発明において、前記凹部に導電性材料を充填する工程は、めっき工程とし、前記除去処理は、前記導電性材料のエッチング処理とすることができる。
【００１０】
[５]上記発明において、前記凹部に導電性材料を充填する工程は、導電性ペーストの印刷工程であり、充填した導電性ペーストを硬化させ収縮させることにより前記配線の上面の高さを前記絶縁性シートの主面の高さよりも低くすることができる。
【００１１】
[６]上記発明において、前記配線の上面にランドが形成され、ランド上にバンプを形成する工程をさらに備えることができる。
【００１２】
[７] また、本発明は、絶縁性シートと、前記絶縁性シートに埋め込まれた断面略矩形の配線と、前記配線の底面と、当該底面に連なる配線の側面と、当該側面に連なる配線の上面の一部又は全部が前記絶縁性シートにより覆われ、前記配線を覆う前記絶縁性シートは界面を含まないことを特徴とする配線板を提供することにより、上記課題を解決する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、絶縁性シートに埋め込まれた配線の上面を除去して、その上面の高さを絶縁性シートの主面の高さよりも低くしてから絶縁性シートの軟化点よりも高い温度で加熱処理を行うことにより、配線の底面、側面及び上面の一部又は全部を共通の絶縁性シートにより界面の無い状態で覆うことができるため、配線間における水分の移動を抑制するとともに水分の移動経路の長さを長くすることができる。この結果、配線間におけるマイグレーションの発生を防止することができるので、電圧印加時における短絡の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図６】図５に示す配線板(基板）の各部の寸法例を示す図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図８】図７に示すＡ領域の部分拡大図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１１】図１０に示すＢ領域の部分拡大図である。
【図１２】本発明の第２実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１５】本発明の第３実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１６】本発明の第３実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１７】本発明の第３実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１８】本発明の第４実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１９】本発明の第４実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２０】本発明の第４実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２１】本発明の第４実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２２】本発明の第４実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２３】本発明の第４実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２４】本発明の第４実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２５】本発明の第４実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２６】本発明の第５実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２７】本発明の第５実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２８】本発明の第５実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２９】本発明の第５実施形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法を図面に基づいて説明する。本実施形態では、本発明に係る配線板の製造方法を、めっき装置を含む配線板の製造システムに適用した例を説明する。
【００１６】
本発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法は、絶縁性シートに配線が埋め込まれた基板（配線板の一態様）を準備する第１工程と、第１工程で作製された基板に埋め込まれた配線の上面に除去処理を行う第２工程と、第２工程で作製された配線を覆う絶縁性シートの加熱処理を行う第３の工程とを含み、得られた基板からなる配線板又は得られた基板を含む配線板を製造する方法である。
【００１７】
図１〜４は、第１工程を説明する図である。第１工程により、絶縁性シートに配線が埋め込まれた基板（配線板の一態様）を作製する。なお、本明細書及び図面において配線の上面とは図中上側（＋ｚ軸側）のｘｙ面である（以下、同じ）。
【００１８】
図１に示すように、所望の配線のパターンに応じて形成された凸部１１ａ〜１７ａと凹部１１ｂ〜１６ｂとを含む版面を備えたインプリントモールド（金型）１を準備する。インプリントモールド１の材質は、特に限定されないが、シリコン、ニッケル、銅、ダイアモンドライクカーボンを用いることができる。特に限定されないが、本実施形態のインプリントモールド１の版面には、線幅５μｍ、高さ７μｍの凸部１１ａ〜１７ａと凹部１１ｂ〜１６ｂが形成されている。凸部１１ａ〜１７ａと凹部１１ｂ〜１６ｂの態様は特に限定されず、ライン／スペースが０．５μｍ〜２０μｍ／０．５μｍ〜２０μｍ、その高さが０．５μｍ〜１５μｍの配線パターンが形成できるような凸部１１ａ〜１７ａと凹部１１ｂ〜１６ｂとすることができる。インプリントモールド１の版面にはフッ素系樹脂などの離型剤を塗布しておくことが好ましい。
【００１９】
また、図１に示すように、絶縁性シート１０を準備する。本実施形態の絶縁性シート１０は、厚さ２５μｍの熱可塑性ポリイミド製のシートである。本実施形態の絶縁性シート１０としては、他に、半硬化状態のエポキシフィルムなどの熱硬化性樹脂、オレフィン系樹脂又は液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に限定されないが、本実施形態では、厚さが３〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ、さらに好ましくは１５〜３５μｍの絶縁性シート１０を用いることができる。
【００２０】
図１に示すように、準備したインプリントモールド１を、その版面が絶縁性シート１０の一方主面（上側の主面）に対向するように配置し、図２に示すように、インプリントモールド１の版面に形成された凸部１１ａ〜１７ａを絶縁性シート１０に転写するため、インプリントモールド１を、加熱して軟化させた絶縁性シート１０に押し付ける。このとき、絶縁性シート１０は、材料となる各樹脂の特性に応じてガラス転移点以上又は軟化点以上に加熱される。特に限定されないが、本実施形態では、転写時において、絶縁性シート１０を３００℃に加熱して、５ＭＰａの加圧力でインプリントモールド１を絶縁性シート１０に押しつける。加熱の温度は、絶縁性シート１０の材質に応じて、２００℃〜３３０℃、又は２６０℃〜３００℃程度に加熱する。
【００２１】
冷却後、図３に示すように、インプリントモールド１を離型する。絶縁性シート１０の一方主面側に、版面の凸部１１ａ〜１７ａに応じた配線用凹部１０１ａ〜１０７ａを形成することができる。これにより、インプリントモールド１のライン／スペースの微細な配線パターンに応じた配線用凹部１０１ａ〜１０７ａを形成することができる。ちなみに、フォトリソグラフィー技術を用いて配線を形成した場合には、これほど微細な配線のパターンを形成することが難しい。このため、本実施形態ではインプリント法により配線を形成する。
【００２２】
そして、図４に示すように、この配線用凹部１０１ａ〜１０７ａを含む絶縁性シート１０に導電性材料Ｐを充填する。導電性材料Ｐを充填する工程の手法は特に限定されないが、本実施形態では、電解めっき処理により配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに導電性材料Ｐを充填する。具体的には、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａの壁面にスパッタや無電解めっきでシード層を形成し、このシード層に給電して電解めっきを行うことにより、ニッケル、鉄、アルミニウム、金、銀及び銅の群から選択された少なくとも１種類以上の金属を含む導電性材料Ｐを充填する。めっき工程によって配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに導電性材料Ｐを充填することにより、ボイドを含まない配線を形成することができる。この結果、配線板の電気特性を向上させることができる。
【００２３】
配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに導電性材料Ｐを充填するために、電解めっきを行う場合には、ビアフィルめっき技術を用いることが好ましい。配線パターンの密度は部分ごとに異なる場合があるが、一般に、配線パターンの密度が高い部分は、めっき時に電界集中が起こるため、配線パターンの密度が低い部分に比べてめっき成長が早い。このため、配線パターンの密度が低い部分のめっきが完了した時点で、配線パターンの密度が高い部分のめっきが過剰となるという不都合（いわゆるオーバープレート）が生じる可能性がある。逆に、配線パターンの密度が高い部分のめっきが完了した時点でめっきを終了させると、配線パターンの密度が低い部分のめっきが不十分であるという不都合が生じる可能性がある。このように、配線パターンの粗密によって、導電性材料Ｐの充填状態に差がでてしまう場合がある。このような不都合を回避するために、本実施形態では、めっき成長を抑制する抑制剤と、めっき成長を促進する促進剤とが添加されためっき浴を用いたビアフィルめっき処理を行う。抑制剤及び促進剤の種類及びその配合量は、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａの形状及び大きさ、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａの配線パターン密度のばらつきに応じて実験的に調整する。このように、本実施形態では、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａ以外の領域に対する抑制剤の吸着量、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに対する促進剤の吸着量が調整されたビアフィルめっき浴を用いることにより、配線パターンの密度が部分ごとに異なる場合であっても、導電性材料Ｐのフィリング性を向上させるとともに、配線２０の上面を平坦に形成することができる。
【００２４】
もちろん、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに導電性材料Ｐを充填する手法は、めっきに限定されず、上述の金属とバインダを含む導電性ペーストを絶縁性シート１０にスクリーン印刷してもよい。スクリーン印刷によって配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに導電性材料Ｐを充填することにより、製造コストを低減させるとともに、生産効率を向上させることができる。また、上述の金属粒子を含むインクを所定位置に吐出するインクジェット印刷を用いてもよい。
【００２５】
次に、第２工程について説明する。第２工程により、配線の上面（絶縁性シートから露出している上側の面）の高さが、絶縁性シートの主面の高さよりも低い基板（配線板）を作製する。第２工程では、第１工程で作製された基板に埋め込まれた配線の上面に除去処理を行う。図４に示す導電性材料Ｐを充填する工程により、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａから溢れ、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａの間の絶縁性シート１０の主面にも導電性材料Ｐが載ってしまう。
【００２６】
本実施形態では、配線２０の上面、すなわち導電性材料Ｐの露出面に除去処理を施すことにより、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに充填した導電性材料Ｐの露出面の一部を除去し、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａの間の絶縁性シート１０の主面に載った導電性材料Ｐを除去する。本実施形態では、さらに除去処理を進め、配線２０の上面の高さが絶縁性シート１０の主面の高さよりも低くなるまで除去処理を行う。導電性材料Ｐの除去処理の手法は特に限定されず、機械的又は物理的に導電性材料Ｐを研磨する手法、エッチング液を用いたエッチング処理などの化学的に導電性材料Ｐを研磨する手法などを適宜に用いることができる。
【００２７】
本実施形態では、具体的に、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａからはみ出した（配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに収容されていない）導電性材料Ｐ（図４参照）を研磨又はエッチングにより除去し、さらに、図５に示すように、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに形成された配線２０の上面（絶縁性シートに覆われずに露出している上側の面）の高さ２０Ｔが、絶縁性シート１０の主面の高さ１０Ｔよりも低くなるように、配線２０を形成する導電性材料Ｐをエッチングにより除去する。これにより、絶縁性シート１０の主面よりも低い高さの配線２１〜２７（以下、配線２０と総称することもある）が形成された基板２を得る。本実施形態では、エッチング後の配線２０の厚さ２０Ｔを所望の値に制御するため、ハーフエッチング技術を用いることが好ましい。図５に示すように、本実施形態の配線２１〜２７は、その上面（図中上側の面）のみが絶縁性シート１０の一方主面側に露出しており、底面（上面と対向する下側の面）と、この底面に連なる配線の側面とが絶縁性シート１０と接する（覆われる）ように、絶縁性シート１０に埋め込まれている。
【００２８】
図５に示すように、配線２１〜２７の上面（図中上側の面で絶縁性シート１０から露出している面）の高さ２０Ｔは、絶縁性シート１０の一方主面（図中上側の面）の高さ１０Ｔよりも低く、絶縁性シート１０の一方主面と、配線２１〜２７の上面とは所定値以上の高低差を有する。つまり、絶縁性シート１０と配線２１〜２７とが接する部分には段差Ｄが形成されている。本実施形態では、同図に示すように、配線２１〜２７の上面（水平方向の面）と配線用凹部１０１ａ〜１０７ａの壁面（図中ｚｘ面又はｚｙ面）とは、略垂直に当接している。
【００２９】
ところで、めっき時間を短くして配線２０の高さを低くし、絶縁性シート１０と配線２１〜２７とが接する部分に段差Ｄを形成することも考えられるが、めっき処理によると、表面がすり鉢状に凹んだコンフォーマルビア形状となってしまう。この場合は、配線２１〜２７の上面と絶縁性シート１０の配線用凹部１０１ａ〜１０７ａの壁面とは９０度よりも小さい角度で当接し、配線２１〜２７の上面の端部が絶縁性シート１０の主面に接近する傾向があるため、本実施形態のような段差Ｄを形成することができない。これに対し、本実施形態では、導電性材料Ｐをエッチング処理により除去するので、配線２１〜２７の上面は平坦となり、この上面と配線用凹部１０１ａ〜１０７ａの壁面とが略垂直に当接し、段差Ｄを形成することができる。
【００３０】
図６に第２工程によって得られた基板（配線板）２の具体的なサイズの一例を示す。図６に示すように、絶縁性シート１０の厚さ１０Ｔは３〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ、さらに好ましくは１５〜３５μｍであり、配線２０の厚さ２０Ｈは０．０１〜９０μｍ、好ましくは０．１〜５０μｍ、さらに好ましくは１〜１５μｍであり、配線用凹部１０１a〜１０７aの深さ１０１Ｔは、０．０２〜９５μｍ、好ましくは０．２〜６０μｍ、さらに好ましくは２〜２０μｍである。このため、絶縁性シート１０と配線２１〜２７とが接する部分には、高さＲＴが０．０１〜５０μｍ、好ましくは０．１〜１０μｍ、さらに好ましくは１〜５μｍの段差Ｄが形成されている。
【００３１】
同図に示すように、配線２１、２３〜２７又は配線用凹部１０１ａ、１０３ａ〜１０７ａの線幅２０Ｗは０．０１〜１００μｍ、好ましくは０．１〜５０μｍ、さらに好ましくは１〜２０μｍであり、配線２２となるランド部分（実装パッド部分）の幅２２Ｗは０．１〜３００μｍ、好ましくは１〜１５０μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。また、各配線２０の間のスペースの幅１０Ｗは、０．０１〜１００μｍ、好ましくは０．１〜５０μｍ、さらに好ましくは１〜２０μｍである。
【００３２】
また、本実施形態では、上述しためっき処理、スクリーン印刷又はインクジェット印刷により配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに導電性材料を充填してから、エッチング処理を行うことにより、配線２０の上面の高さを絶縁性シート１０の主面の高さよりも低くする手法に加えて、スクリーン印刷により溶媒を含む導電性ペーストを配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに充填し、その後に焼成処理を行うことにより、導電性ペーストが硬化収縮し段差Ｄを形成することもできる。これにより、配線２０の上面の高さを絶縁性シート１０の主面の高さよりも低くすることができる。
【００３３】
さらに、第３工程について説明する。第３工程は、第２工程で作製された配線２０を覆う絶縁性シート１０の加熱処理を行う工程である。配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに導電性材料Ｐが充填され、配線２０が形成された絶縁性シート１０（基板２）を、この絶縁性シート１０の軟化点又はガラス転移点よりも高い温度となるように加熱する。加熱処理は、オーブンに入れて加熱してもよいし、図５に示すように平板状の加熱用プレート５０を矢印Ｐ方向に沿って押し付けてもよい。絶縁性シート１０の軟化点又はガラス転移点以上の温度に設定された平板状の加熱用プレート５０を押し付ける加熱プレスを行うことにより、絶縁性シート１０の上面を平坦に形成することができる。この結果、他の基板を積層して配線板を作製する場合に隙間なく積層することができるとともに、電子部品を基板に実装して配線板を作製する場合に、電子部品を安定した状態で実装することができる。
【００３４】
図６において説明したように、絶縁性シート１０の一方主面の高さ１０Ｔは、配線２１〜２７の上面の高さ２０Ｔよりも高く、絶縁性シート１０の一方主面と配線２１〜２７の上面とは段差Ｄをもって連なっている。このため、絶縁性シート１０をその軟化点又はガラス転移点よりも高い温度に加熱すると、絶縁性シート１０が軟化するので、配線２１〜２７の上面よりも高く出ている部分の絶縁性シート１０も変形し、重力に従い配線２１〜２７の上面に沿って流れ出す。また、加熱用プレート５０で絶縁性シート１０の上面を押し付けるので、配線２０の上面より高く出ている絶縁性シートの部分に、集中的に圧力が加わり、配線上面に流動する。その状態を図７及び図８に示す。図８は図７の破線で示すＡ領域の拡大図である。加熱時の温度及び加熱時間は絶縁性シート１０のガラス転移点以上又は軟化点に応じて設定することがきる。本実施形態では２６０℃〜３００℃程度に基板２を加熱する。なお、図面上では作図の便宜のため、溶融した絶縁性シート１０の外形を直線で記しているが、実際は曲線を含む形状となる。
【００３５】
図７及び図８に示すように、配線２１〜２７の上面の高さ２０Ｔよりも高い位置にある絶縁性シート１０の一部は軟化又は溶融し、配線２１〜２７の上面に沿って流動し、配線２１〜２７の上面を覆う。配線２１、２３〜２７は、その上面の面積が小さいため、加熱処理前（図５参照）において露出していた配線２１、２３〜２７の上面が溶けた絶縁性シート１０で覆われている。他方、配線２２は、その上面の面積が大きいため、図５に示す加熱処理前において露出していた配線２２の上面の全面を溶けた絶縁性シート１０で覆うことができずに、開口部１０Ｋが形成され一部が露出した状態になっている。開口部１０Ｋの内側縁１０Ｋａ，１０Ｋｂは配線２２の上面に接している。
【００３６】
図７に示すように、本実施形態の基板２は、絶縁性シート１０に埋め込まれた断面略矩形の配線２６（２１、２３、２４、２５、２７も同様、以下同じ）の底面２６ａと、この底面２６ａに連なる配線の側面２６ｂ、２６ｃと、この側面２６ｂ、２６ｃに連なる配線２６の上面２６ｄの全部が絶縁性シート１０により覆われ、この配線２６を覆う絶縁性シート１０は界面を含まない。同様に、同図７に示す本実施形態の基板２は、絶縁性シート１０に埋め込まれた断面略矩形の配線２２の底面２２ａと、この底面２２ａに連なる配線の側面２２ｂ、２２ｃと、この側面２２ｂ、２２ｃに連なる配線２２の上面２２ｄの一部が絶縁性シート１０により覆われ、この配線２２を覆う絶縁性シート１０は界面を含まない。
【００３７】
このように、配線２６の長手方向に沿う周囲の面（底面２６ａ、側面２６ｂ、側面２６ｃ、上面２６ｄ）が絶縁性シート１０により被覆されるので、各配線２０から水分及びイオンが移動しにくくなる。また、配線２６を絶縁性シート１０で包み込むことにより両者の密着性も高まるので、各配線２０から水分及びイオンが移動しにくくなる。さらに、各配線２０の間における水の移動経路の長さを配線２０間の最短距離よりも長く延長することができるので、各配線２０から他の配線２０へ水分及びイオンが移動しにくくなる。この結果、配線２０間のマイグレーションの発生を防止することができ、電圧印加時に短絡が発生することを抑制することができる。
【００３８】
また、第１工程において、配線２０の上面の一部を除去してその高さを低くすることにより、配線２０及び基板２の厚さを薄くすることができるので、基板２を含む配線板の低背化を図ることができるとともに、可撓性を損なうことがない。
【００３９】
絶縁性シート１０で配線２０の上面の全部を覆うか、又は配線２０の上面の一部を覆うか、つまり、絶縁性シート１０により覆うことができる配線２０の上面の面積は、配線２０の上面よりも高い位置にある絶縁性シート１０の量と配線２０の上面の面積との関係、絶縁性シート１０が溶融したときの変形のしやすさや流動性などによって調節することができる。具体的に、本実施形態では、図６に示す、配線幅２０Ｗ、２２Ｗ、配線パターンの密度に応じて、段差Ｄの高さＲＴと、配線２０間のスペース１０Ｗを調節する。この観点から、絶縁性シート１０の厚さ、配線用凹部の深さ１０１Ｔを調節することもできる。
【００４０】
図９に示すように、上記第３工程の後に、バンプ４１を形成することができる。バンプ４１は、図７及び図８に示す開口部１０Ｋに露出する配線２０に形成されたランド（実装パッド）上に形成されたはんだバンプである。一般にインプリント法により形成した基板にランドを形成する場合には、基板を覆う別の絶縁性シートを積層させて、レーザーなどを用いて開口部を形成する必要があるが、本実施形態によれば、そのような工程を必要としない。これにより、基板２及び基板２を含む配線板の低背化を図ることができる。また、配線２２とバンプ４１との間にレーザーなどで削られた絶縁性シートの残渣などが残ることがなく、配線２２とバンプ４１とを確実に接続させることができる。
【００４１】
なお、本実施形態では、基板２の他方主面(図中下側の面)には配線２０を形成しない例を示すが、この他方主面に配線２０を形成してもよいし、他の基板を積層してもよい。
【００４２】
＜第２実施形態＞
以下、図１０〜図１４に基づいて、本発明の第２実施形態について説明する。本発明の第２実施形態は、第１実施形態における加熱工程の後に、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに露出する配線２０の上面に絶縁性保護層３０を形成する工程を含む点を特徴とする。以下には、第１実施形態とは異なる点を中心に説明し、共通する部分については第１実施形態に係る説明を援用する。
【００４３】
第１工程及び第２工程は第１実施形態と共通するので、これに関する説明及び図１〜図６を援用する。本実施形態の加熱処理を含む第３工程を経た本実施形態の基板２を図１０に示す。図１０に示すように、加熱処理前（図５参照）において露出していた配線２１〜２７の上面の一部分だけが軟化又は溶融した絶縁性シート１０により覆われている。図１１は、図１０に破線で示すＢ領域の部分拡大図である。図１０及び図１１に示すように、配線２６の底面２６ａと、この底面２６ａに連なる配線２６の側面２６ｂ、２６ｃと、この側面２６ｂ、２６ｃに連なる配線２６の上面２６ｄの一部とは、絶縁性シート１０により覆われており、絶縁性シート１０の主面と配線２６の上面との間には段差Ｄが形成されている。同図に示すように、絶縁性シート１０は、側面２６ｂ、２６ｃと上面２６ｄとが接する角部を覆い、絶縁性シート１０の開口部１０Ｋの内側縁１０Ｋａ，１０Ｋｂの下側端部１０Ｋａ´，１０Ｋｂ´は、配線２６の上面に接している。配線２６を覆う絶縁性シート１０は界面を含まない。
【００４４】
その後、図１２に示すように、配線２６の上面を覆う、絶縁性シート１０とは別の絶縁性保護層３０を形成する。絶縁性保護層３０の材質は、絶縁性シート１０と同じポリイミドを用いてもよいし、絶縁性シート１０と異なる材料を用いてもよい。例えば、絶縁性保護層３０として、感光性アクリル系樹脂や感光性エポキシ系樹脂などの絶縁性材料を用いることができる。本実施形態では、市販されている感光性のフォトレジスト材料を用いて絶縁性保護層３０を形成する。また、絶縁性保護層３０の形成手法は、特に限定されず、シート状のものを積層させてもよいし、液体状のものをスクリーン印刷又はインクジェット印刷により形成してもよい。
【００４５】
図１２に示す第２実施形態の基板２は、第１実施形態の基板２と同様に、配線２０の長手方向に沿う周囲の面が絶縁性シート１０により被覆されるので、各配線２０から水分及びイオンが移動しにくくなる。また、配線２０を絶縁性シート１０で包み込むことにより両者の密着性も高まるので、各配線２０から水分及びイオンが移動しにくくなる。水分が溜まりやすい配線２０の底面と側面とが接合する角部、側面と上面とが接合する角部が絶縁性シート１０に覆われているので、水分及びイオンが移動しにくくなる。また、配線２０の周囲の水分は、絶縁性シート１０と絶縁性保護層３０との界面に沿って移動するが、図１２に示すように、絶縁性シート１０と絶縁性保護層３０との界面は配線２０の上面側に向かう方向（図中ｚ軸上側方向）に延び、そこから隣の配線２０へ延びるので、水の移動経路の長さを延長することができる。このため、各配線２０から他の配線２０へ水分及びイオンが移動しにくくなる。この結果、配線２０間のマイグレーションの発生を防止することができ、電圧印加時に短絡が発生することを抑制することができる。
【００４６】
続いて、図１３に示すように、絶縁性保護層３０の所定位置に開口部３０Ｋ１及び３０Ｋ２を形成する。本実施形態では、フォトリソグラフィー技術を用いて、エッチング処理により開口部３０Ｋ１，３０Ｋ２を形成する。なお、開口部３０Ｋ１，３０Ｋ２は、レーザー照射により形成してもよい。
【００４７】
さらに、図１４に示すように、形成した開口部３０Ｋ１、３０Ｋ２に、バンプ４１，４２を形成することができる。バンプ４１，４２は配線２０の上面に形成されたランド（実装パッド）上に形成される。
【００４８】
なお、本実施形態では、基板２の他方主面(図中下側の面)には配線２０を形成しない例を示すが、この他方主面に配線２０を形成してもよいし、他の基板を積層してもよい。
【００４９】
＜第３実施形態＞
第３実施形態は、第２実施形態の変形例であり、絶縁性保護層を形成する手法が異なる。第２工程を経て、第２実施形態と同様の手法で図１０及び図１１に示す基板２を取得した後、図１５に示すように、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに露出する配線２０の上面のみに、絶縁性シート１０とは異なる絶縁性保護層を形成する。第２実施形態と異なり、本実施形態では絶縁性シート１０の主面全面には絶縁性保護層を形成せず、配線２０の上面のみに絶縁性保護層３０を形成する。このため、本実施形態では、配線２０の上面の位置に応じた孔が形成されたスクリーン版を用いたスクリーン印刷技術、又は配線２０の上面の位置に絶縁性保護層３０の材料を吐出するインクジェット印刷技術を用いる。
【００５０】
本実施形態の製造方法は、第２実施形態の製造方法と同様に、配線２０の長手方向に沿う周囲の面（底面、側面、側面、上面の一部）が絶縁性シート１０により被覆された基板２を得ることができるので、第２実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
【００５１】
続いて、図１６に示すように、絶縁性保護層３０の所定位置に開口部３０Ｋ１及び３０Ｋ２を形成する。本実施形態では、フォトリソグラフィー技術を用いて、エッチング処理により開口部３０Ｋ１，３０Ｋ２を形成する。なお、開口部３０Ｋ１，３０Ｋ２は、レーザー照射により形成してもよい。また、配線２０の上面に絶縁性保護層３０を形成する際に、開口部３０Ｋ１，３０Ｋ２の位置に絶縁性保護層３０を形成しないことにより、開口部３０Ｋ１，３０Ｋ２を形成してもよい。
【００５２】
さらに、図１７に示すように、形成した開口部３０Ｋ１、３０Ｋ２に、バンプ４１，４２を形成することができる。図１４に示す第２実施形態の基板２と比べて、絶縁性シート１０の上に絶縁性保護層３０が形成されていないため、基板２及び基板２を含む配線板の低背化を図ることができる。
【００５３】
＜第４実施形態＞
続いて、図１８〜図２５に基づいて、上述した第１実施形態の製造方法を多層配線板の製造方法に適用した場合の例を説明する。第４実施形態において用いられる配線板の製造方法は、上述の実施形態と共通するので、ここでは異なる点を中心に説明する。
【００５４】
図１８に示すように、所望の配線のパターンに応じて形成された凸部１１ａ〜１７ａ及び凸部１２ａから突出した突起１２ｃと凹部１１ｂ〜１６ｂとを含む版面を備えたインプリントモールド（金型）１を準備し、図１９に示すように、第１実施形態と同様に軟化させた絶縁性シート１０に押し付ける。冷却後、図２０に示すように、インプリントモールド１を離型する。絶縁性シート１０の一方主面側に、版面の凸部１１ａ〜１７ａに応じた配線用凹部１０１ａ〜１０７ａと、突起１２ｃに応じた貫通穴１０２ｃを形成することができる。この貫通穴１０２ｃに導電性材料Ｐが充填されることにより、ビアが形成され、層間導通を図ることができる。
【００５５】
図２１に示すように、複数の配線２０を有する基板２Ｂ〜２Ｄを積層し、その最上層に図２０に示す配線用凹部１０１ａ〜１０７ａ及び貫通穴１０２ｃが形成された絶縁性シート１０を配置した多層基板２００を形成する。基板２の積層手法は特に限定されず、出願時に知られた手法を用いることができる。そして、図２２に示すように、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａ及び貫通穴１０２ｃに導電性材料Ｐを充填する。導電性材料Ｐの充填においてはスクリーン印刷、インクジェット印刷、又はめっき処理を用いることができる。
【００５６】
続いて、図２３に示すように、導電性材料Ｐにより形成された配線２１Ａ〜２７Ａの上面に除去処理を施すことにより、配線用凹部１０１ａ〜１０７ａに充填した導電性材料Ｐの露出面側の一部を除去し、配線２０の上面の高さを絶縁性シート１０の主面の高さよりも低くする。導電性材料Ｐの除去処理の手法は特に限定されず、機械的又は物理的に導電性材料Ｐを研磨する手法、エッチング液を用いたエッチング処理などの化学的に導電性材料Ｐを研磨する手法を用いることができる。これにより、配線２１Ａ〜２７Ａの上面の高さ２０Ｔは、絶縁性シート１０の一方主面（図中上側の面）の高さ１０Ｔよりも低く、絶縁性シート１０の一方主面と、配線２１Ａ〜２７Ａの上面とは所定値以上の高低差を有する。つまり、絶縁性シート１０と配線２１Ａ〜２７Ａの上面とが接する部分には段差Ｄが形成されている。
【００５７】
続いて、配線２１Ａ〜２７Ａが形成された絶縁性シート１０（基板２）が最上層に配置された多層基板２００を、この絶縁性シート１０の軟化点又はガラス転移点よりも高い温度となるように加熱する。最上層の基板２Ａの絶縁性シート１０Ａを加熱する際に、基板２Ａの下層に配置された基板２Ｂ〜２Ｄの絶縁性シート１０Ｂ〜１０Ｄも加熱される。本実施形態では、この絶縁性シート１０Ａの加熱時において絶縁性シート１０Ｂ〜１０Ｄの変形を抑制する観点から、絶縁性シート１０Ａの加熱は絶縁性シート１０Ａの配線２１Ａ〜２７Ａが形成された面（露出面）のみを加熱加圧する。この加熱手法とともに又はこの加熱手法に代えて、最上層の基板２Ａの絶縁性シート１０Ａを、下層の絶縁性シート１０Ｂ〜１０Ｄよりも軟化点の低い材料で構成することができる。
そして、この加熱工程により、図２４に示す配線２１Ａ〜２７Ａの上面の高さ２０Ｔよりも高い位置にある絶縁性シート１０は溶融して配線２１Ａ〜２７Ａの上面を覆う。溶融した絶縁性シート１０は配線２１Ａ〜２７Ａの上面を伝って広がり、配線２１Ａ、２３Ａ〜２７Ａは、その上面の面積が小さいため、加熱処理前（図２３参照）において露出していた配線２１Ａ、２３Ａ〜２７Ａの上面の全部が溶けた絶縁性シート１０により覆われている。他方、配線２２Ａは、その上面の面積が大きいため、図２３に示す加熱処理前において露出していた配線２２Ａの上面の全部を絶縁性シート１０により覆うことができずに、開口部１０Ｋが形成され一部が露出したままになっている。
【００５８】
最後に、図２５に示すように、開口部１０Ｋにバンプ４１を形成し、多層基板(多層配線板)２００を得る。
【００５９】
＜第５実施形態＞
続いて、図２６〜図２９に基づいて、上述した第２実施形態の製造方法を多層配線板の製造方法に適用した場合の例を説明する。第５実施形態において用いられる配線板の製造方法は、上述の実施形態と共通するので、ここでは異なる点を中心に説明する。
【００６０】
第１工程、第２工程は、第４実施形態と共通するので、図１８〜図２３を援用する。また、第３工程は第２実施形態と共通するので、図１０〜１４を援用する。加熱処理を含む第２工程を経た本実施形態の多層基板２００を図２６に示す。図２６に示すように、加熱処理前（図２３参照）において露出していた配線２１Ａ〜２７Ａの上面の一部分だけが溶けた絶縁性シート１０により覆われている。第２実施形態と同様に、配線２０の底面と、この底面に連なる配線２０の左右側面と、この左右側面に連なる配線２０の上面の一部が絶縁性シート１０により覆われている。同図に示すように、絶縁性シート１０は、左右側面と上面とが接する角部を覆っている。配線２０を覆う絶縁性シート１０は界面を含まない。このように本実施形態の多層基板２００の最上層の基板２Ａは、第２実施形態の図１０、図１１に示す第２実施形態の基板２と同じ構造を備えるため、第２実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
【００６１】
その後、図２７に示すように、絶縁性シート１０とは別の絶縁性保護層３０を配線２１Ａ〜２７Ａの上面を覆うように形成する。図２７に示すように、配線２１Ａ等（２１Ａ、２３Ａ〜２７Ａ）の長手方向に沿う周囲の面（底面、左右側面及び上面の一部）が絶縁性シート１０により被覆されるので、各配線２１Ａ等から水分及びイオンが移動しにくくなり、第２実施形態と同じ作用及び効果を奏することができる。
【００６２】
最後に、図２８に示すように、絶縁性保護層３０の所定位置にフォトリソグラフィー技術などを用いて開口部３０Ｋ１，３０Ｋ２を形成し、図２９に示すように、各開口部３０Ｋ１、３０Ｋ２にバンプ４１、４２を形成する。
【００６３】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００６４】
１…インプリントモールド、金型
１１ａ〜１７ａ…（版面の）凸部
１１ｂ〜１６ｂ…（版面の）凹部
１２ｃ…（版面の）突起
１０…絶縁性シート
１０１ａ〜１０７ａ…（絶縁性シートに形成された）配線用凹部
Ｐ…導電性材料
２…基板，配線板
２００…多層配線板（多層基板）
２０，２１〜２７…配線
３０…絶縁性保護層
４１，４２…バンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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