(57)【要約】【課題】支持部材の周囲にモーター制御用回路基板を配置した状態において、モーター制御用回路基板の寸法を小さくすることができ、また、電子部品を搭載することのできる面積を大きくすることができるモーター制御用回路基板、これを備えるモーター制御装置、およびモーターユニットを提供する。【解決手段】モーターケース１０の周囲に配置されるモーター制御用回路基板３は、複数の回路基板が積層されたものであり、モーターを制御するための電子部品８０が搭載される複数のリジッド部７１と、複数のリジッド部７１のうち隣り合う２つのリジッド部７１を接続するものであり、リジッド部７１の厚みよりも薄く形成されることにより同リジッド部７１よりも柔軟性の高いフレキシブル部７２と、フレキシブル部７２を貫通するものであり、固定用ピン６１が差し込まれる固定用貫通孔７３とを有する。【選択図】図３
2013233036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材の周囲に配置されるモーター制御用回路基板において、
複数の回路基板が積層されたものであり、モーターを制御するための電子部品が搭載される複数のリジッド部と、
前記複数のリジッド部のうち隣り合う２つのリジッド部を接続するものであり、前記リジッド部の厚みよりも薄く形成されることにより同リジッド部よりも柔軟性の高いフレキシブル部と、
前記フレキシブル部を貫通するものであり、固定用ピンが差し込まれる固定用貫通孔と
を有するモーター制御用回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載のモーター制御用回路基板と、
前記モーター制御用回路基板が外周に巻かれるものであり、前記外周に前記固定用ピンを有する支持部材と
を有するモーター制御装置。
【請求項３】
前記固定用ピンは熱可塑性樹脂材料により形成される
請求項２に記載のモーター制御装置。
【請求項４】
前記モーター制御用回路基板は、帯形状を有するものであって、かつ、前記モーター制御用回路基板の一方の端部と他方の端部とが接合されることにより、前記支持部材の外周の全周を覆う
請求項２または３に記載のモーター制御装置。
【請求項５】
前記モーター制御用回路基板の一方の端部は、前記リジッド部である一端側リジッド部により構成され、
前記モーター制御用回路基板の他方の端部は、前記一端側リジッド部と異なるリジッド部である他端側リジッド部により構成される
請求項４に記載のモーター制御装置。
【請求項６】
前記一端側リジッド部の端面と前記他端側リジッド部の端面とが、熱可塑性樹脂材料により形成される接合部を介して接合される
請求項５に記載のモーター制御装置。
【請求項７】
前記モーター制御用回路基板の一方の端部は、前記フレキシブル部である一端側フレキシブル部により構成され、
前記モーター制御用回路基板の他方の端部は、前記一端側フレキシブル部と異なるフレキシブル部である他端側フレキシブル部により構成される
請求項４に記載のモーター制御装置。
【請求項８】
モーターと、
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のモーター制御装置と、
を有するモーターユニット。
【請求項９】
前記モーターを収納するものであり、前記支持部材として機能するモーターケースをさらに有する
請求項８に記載のモーターユニット。
【請求項１０】
前記モーターに接続されるギアユニットと、
前記ギアユニットを収納するものであり、前記支持部材として機能するギアケースとをさらに有する
請求項８に記載のモーターユニット。
【請求項１１】
前記支持部材の外周に絶縁体が配置され、前記固定用ピンは、前記絶縁体により形成されている
請求項９〜１０のいずれか一項に記載のモーターユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリジッド部とフレキシブル部と固定用貫通孔とを有するモーター制御用回路基板、これを備えるモーター制御装置、およびモーターユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載のモーターユニットは、ブラシレスモーターおよび制御ユニットを有する。制御ユニットは、ブラシレスモーターの駆動制御を行う。制御ユニットは、ステータハウジングの周囲を取り囲むように形成されたベース部を有する。ベース部の平坦面には、駆動回路部が載置される。駆動回路部は、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）多層基板を有する。ＬＴＣＣ多層基板は、ブラシレスモーターの軸方向において、ブラシレスモーターと重ならない位置に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−８３０６３号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
限られたスペースに配置されるモーターユニットは、小型化が求められている。モーターの軸方向におけるモーターユニットの寸法を短くするためには、モーター制御用回路基板がモーターの軸方向においてモーターと重ならない位置に配置されることが好ましい。しかし、特許文献１においては、モーターの軸方向に垂直な方向である径方向において、ステータハウジングの周囲にＬＴＣＣ多層基板の寸法が大きく、また、ＬＴＣＣ多層基板を有する制御ユニットの寸法が大きい。上記ＬＴＣＣ多層基板の寸法を小さくことを目的にＬＴＣＣ多層基板の面積を小さくしたときは、電子部品を搭載することのできる面積が小さくなる。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するため、支持部材の周囲にモーター制御用回路基板を配置した状態において、モーター制御用回路基板の寸法を小さくすることができ、また、電子部品を搭載することのできる面積を大きくすることができるモーター制御用回路基板、これを備えるモーター制御装置、およびモーターユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）第１の手段は、請求項１に記載の発明すなわち、支持部材の周囲に配置されるモーター制御用回路基板において、複数の回路基板が積層されたものであり、モーターを制御するための電子部品が搭載される複数のリジッド部と、前記複数のリジッド部のうち隣り合う２つのリジッド部を接続するものであり、前記リジッド部の厚みよりも薄く形成されることにより同リジッド部よりも柔軟性の高いフレキシブル部と、前記フレキシブル部を貫通するものであり、固定用ピンが差し込まれる固定用貫通孔とを有することを要旨とする。
【０００７】
上記モーター制御用回路基板は、フレキシブル部を撓ませることが容易となる。したがって、フレキシブル部を撓ませることにより、モーター制御用回路基板を、支持部材の周囲に沿って設けることが容易となる。このため、支持部材にモーター制御用回路基板を配置した状態において、モーター制御用回路基板の寸法を小さくすることができる。また、フレキシブル部の固定用貫通孔に固定用ピンを差し込むことにより、モーター制御用回路基板を支持部材に対して位置決めすることができる。このとき、モーター制御用回路基板の固定に使用される固定用貫通孔が、リジッド部ではなくフレキシブル部に配置されるため、リジッド部に固定用貫通孔が配置される構成に比べて、リジッド部において電子部品を搭載することのできる面積を大きくすることができる。
【０００８】
（２）第２の手段は、請求項２に記載の発明すなわち、請求項１に記載のモーター制御用回路基板と、前記モーター制御用回路基板が外周に巻かれるものであり、前記外周に前記固定用ピンを有する支持部材とを有することを要旨とする。
【０００９】
上記モーター制御装置においては、支持部材の外周にモーター制御用回路基板を巻いて、フレキシブル部の固定用貫通孔に、固定用ピンを差し込むことにより、支持部材に対するモーター制御装置の位置決めを行うことができる。
【００１０】
（３）第３の手段は、請求項３に記載の発明すなわち、請求項２に記載のモーター制御装置において、前記固定用ピンは熱可塑性樹脂材料により形成されることを要旨とする。
上記モーター制御装置においては、フレキシブル部の固定用貫通孔に差し込まれる固定用ピンが、熱可塑性樹脂材料により形成されるため、固定用貫通孔に固定用ピンを差し込んだ後に、固定用ピンの形状を、固定用ピンが固定用貫通孔から容易に抜けない形状に塑性変形させることができる。
【００１１】
（４）第４の手段は、請求項４に記載の発明すなわち、請求項２または３に記載のモーター制御装置において、前記モーター制御用回路基板は、帯形状を有するものであって、かつ、前記モーター制御用回路基板の一方の端部と他方の端部とが接合されることにより、前記支持部材の外周の全周を覆うことを要旨とする。
【００１２】
上記モーター制御装置においては、モーター制御用回路基板により支持部材の外周の全周が覆われるため、支持部材の外周の周方向の一部にモーター制御用回路基板が配置される構成に比べて、電子部品が搭載されるリジッド部の面積を大きくすることができる。
【００１３】
（５）第５の手段は、請求項５に記載の発明すなわち、請求項４に記載のモーター制御装置において、前記モーター制御用回路基板の一方の端部は、前記リジッド部である一端側リジッド部により構成され、前記モーター制御用回路基板の他方の端部は、前記一端側リジッド部と異なるリジッド部である他端側リジッド部により構成されることを要旨とする。
【００１４】
上記モーター制御装置においては、モーター制御用回路基板の両端部がフレキシブル部により構成される場合に比べて、モーター制御用回路基板の両端部の端面を互いに対向させ易くなる。
【００１５】
（６）第６の手段は、請求項６に記載の発明すなわち、請求項５に記載のモーター制御装置において、前記一端側リジッド部の端面と前記他端側リジッド部の端面とが、熱可塑性樹脂材料により形成される接合部を介して接合されることを要旨とする。
【００１６】
上記モーター制御装置においては、一端側リジッド部の端面と他端側リジッド部の端面とが、熱可塑性樹脂材料により形成される接合部を介して接合されることにより、モーター制御用回路基板の両端部を互いに強固に接合することができる。
【００１７】
（７）第７の手段は、請求項７に記載の発明すなわち、請求項４に記載のモーター制御装置において、前記モーター制御用回路基板の一方の端部は、前記フレキシブル部である一端側フレキシブル部により構成され、前記モーター制御用回路基板の他方の端部は、前記一端側フレキシブル部と異なるフレキシブル部である他端側フレキシブル部により構成されることを要旨とする。
【００１８】
上記モーター制御装置においては、モーター制御用回路基板の両端部がリジッド部により構成される場合に比べて、モーター制御用回路基板の両端部を重ねて接合するときに、モーター制御用回路基板の厚みが大きくなることを抑制できる。
【００１９】
（８）第８の手段は、請求項８に記載の発明すなわち、モーターと、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のモーター制御装置とを有することを要旨とする。
（９）第９の手段は、請求項９に記載の発明すなわち、請求項８に記載のモーターユニットにおいて、前記モーターを収納するものであり、前記支持部材として機能するモーターケースをさらに有することを要旨とする。
【００２０】
上記モーターユニットにおいては、モーター制御用回路基板が、モーターケースの外周に巻かれるため、モーターの軸方向におけるモーターケースの寸法を短くすることができる。
【００２１】
（１０）第１０の手段は、請求項１０に記載の発明すなわち、請求項８に記載のモーターユニットにおいて、前記モーターに接続されるギアユニットと、前記ギアユニットを収納するものであり、前記支持部材として機能するギアケースとを有することを要旨とする。
【００２２】
上記モーターユニットにおいては、モーター制御用回路基板が、ギアケースの外周に巻かれるため、モーターケース以外の部材であるギアケースに、モーター制御用回路基板を固定することができる。
【００２３】
（１１）第１１の手段は、請求項１１に記載の発明すなわち、請求項９〜１０のいずれか一項に記載のモーターユニットにおいて、前記支持部材の外周に絶縁体が配置され、前記固定用ピンは、前記絶縁体により形成されていることを要旨とする。
【００２４】
上記モーターユニットにおいては、支持部材とモーター制御用回路基板との間に絶縁体を配置することができ、支持部材とモーター制御用回路基板との間を絶縁することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明は、支持部材の周囲にモーター制御用回路基板を配置した状態において、モーター制御用回路基板の寸法を小さくすることができ、また、電子部品を搭載することのできる面積を大きくすることができるモーター制御用回路基板、これを備えるモーター制御装置、およびモーターユニットを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態のモーターユニットの全体構成を示す構成図。
【図２】実施形態におけるモーターユニットの外観を示す斜視図。
【図３】実施形態におけるモーターユニットの外観を示す正面図。
【図４】実施形態におけるモーター制御用回路基板の製造方法の一工程を説明する斜視図。
【図５】実施形態におけるモーター制御用回路基板の製造方法の一工程を説明する斜視図。
【図６】実施形態におけるモーター制御用回路基板の製造方法の一工程を説明する斜視図。
【図７】実施形態におけるモーターユニットの製造方法の一工程を説明する模式図。
【図８】実施形態におけるモーターユニットの製造方法の一工程を説明する模式図。
【図９】実施形態の変形例におけるモーターユニットの外観を示す正面図。
【図１０】実施形態の変形例のモーターユニットの全体構成を示す構成図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１を参照して、モーターユニット１について説明する。
モーターユニット１は、モーターケース１０、ケースカバー２０、モーター３０、回転角センサー４０、軸受５１，５２、およびモーター制御装置２を有する。
【００２８】
モーターケース１０は、モーター３０のステーター３１およびローター３２を収納する。モーターケース１０は、円筒形状の外周１１、円筒形状の開口部１２、および軸受配置部１３を有する。外周１１は、モーターケース１０の外周面を構成する。開口部１２は、モーターケース１０の内周面を構成する。開口部１２は、モーターケース１０の内部を開放する。
【００２９】
ケースカバー２０は、モーターケース１０の開口部１２を覆う。ケースカバー２０は、モーターケース１０に対して固定される。ケースカバー２０は、円筒形状の外周２１、センサー配置部２２、および軸受配置部２３を有する。外周２１は、ケースカバー２０の外周面を構成する。
【００３０】
モーター３０は、例えば、電動パワーステアリング装置のアシスト用モーター、または、電動油圧パワーステアリング装置のオイルポンプ用モーターとして使用される。モーター３０は、ステーター３１、ローター３２、および出力軸３３を有する。
【００３１】
ステーター３１は、ステーターコア３１Ａおよび複数のコイル３１Ｂを有する。ステーターコア３１Ａは、モーターケース１０に対して固定される。コイル３１Ｂは、ステーターコア３１Ａに巻かれている。外部からの電流がコイル３１Ｂに流れることによって、ステーター３１は回転磁界を発生させる。
【００３２】
ローター３２は、ローターコア３２Ａおよび永久磁石３２Ｂを有する。ローターコア３２Ａは、円筒状の永久磁石３２Ｂの内周に固定される。永久磁石３２ＢのＮ極およびＳ極は、ローター３２の回転方向に沿って交互に配置される。ローター３２は、ステーター３１が発生させる回転磁界により、ステーター３１に対して回転する。
【００３３】
出力軸３３は、円筒形状のローターコア３２Ａの内周に固定され、ローター３２と一体的に回転する。出力軸３３の一端部は、軸受５１により支持され、他端部は、軸受５２により支持される。
【００３４】
回転角センサー４０は、ケースカバー２０のセンサー配置部２２に配置される。回転角センサー４０は、レゾルバにより構成される。回転角センサー４０は、レゾルバローター４１およびレゾルバステーター４２を有する。レゾルバローター４１は、出力軸３３に対して固定される。レゾルバステーター４２は、ケースカバー２０に対して固定される。
【００３５】
回転角センサー４０は、出力軸３３の回転に伴う磁界の変化を、レゾルバローター４１に対向するレゾルバステーター４２で検出することにより、モーター３０の回転角を検出する。回転角センサー４０は、モーター３０の回転角の検出結果をモーター制御装置２に出力する。
【００３６】
軸受５１および軸受５２は、ローター３２を挟む位置に配置される。軸受５１は、モーターケース１０の軸受配置部１３に配置される。軸受５２は、ケースカバー２０の軸受配置部２３に配置される。
【００３７】
モーター制御装置２は、モーター３０の軸方向、すなわちモーター３０の回転軸Ｘに平行な方向において、モーター３０と重ならない位置に配置される。
図２に示されるように、モーター制御装置２は、支持部材としてのモーターケース１０、絶縁体６０、モーター制御用回路基板３（以下、「回路基板３」）、電子部品８０を有する。絶縁体６０およびモーター制御用回路基板３は、モーター３０の軸方向、すなわちモーター３０の回転軸Ｘに平行な方向においてモーターケース１０の一部に配置される。
【００３８】
図３に示されるように、絶縁体６０は、モーターケース１０の外周１１の全周を覆う。絶縁体６０は、絶縁性を有する熱可塑性樹脂材料により形成される。絶縁体６０は、回路基板３上における回路（図示略）の短絡を防止する。絶縁体６０は、固定用ピン６１および接合部６２を有する。絶縁体６０、固定用ピン６１、および接合部６２は、同じ樹脂材料により一体的に形成される。
【００３９】
複数の固定用ピン６１は、モーターケース１０の周方向、すなわち絶縁体６０の周方向に沿って、所定の間隔を空けて複数配置される。固定用ピン６１は、筒状の絶縁体６０から外方に突出する。また、固定用ピン６１（図１参照）は、モーター３０の軸方向において、複数並べて配置される。固定用ピン６１の先端部６１Ａは、回路基板３上に位置する。先端部６１Ａは、固定用ピン６１から回路基板３が抜けることを抑制する抜け止め部として機能する。
【００４０】
接合部６２は、モーターケース１０の周方向、すなわち絶縁体６０の周方向において一箇所に配置される。接合部６２は、筒状の絶縁体６０から外方に突出する突起により構成される。接合部６２（図２参照）は、モーター３０の軸方向に延びる。接合部６２の先端部６２Ａは、回路基板３上に位置する。先端部６２Ａと絶縁体６０とは、回路基板３の一部を挟む。したがって、先端部６２Ａは、絶縁体６０に対する回路基板３の一部を固定する固定部として機能する。
【００４１】
回路基板３は、絶縁体６０を介して、モーターケース１０の外周１１に配置される。回路基板３は、モーターケース１０の外周１１の全周を覆う。回路基板３は、リジッド部７１、フレキシブル部７２、および固定用貫通孔７３を有する。
【００４２】
リジッド部７１は、複数の回路基板７（図３参照）が積層された積層体である。リジッド部７１は、モーターケース１０の周方向に沿って、間隔を空けて複数配置される。リジッド部７１は、フレキシブル部７２に比べて硬い。複数のリジッド部７１のうち一端側リジッド部７１Ａおよび他端側リジッド部７１Ｂは、互いに接合される。一端側リジッド部７１Ａは、回路基板３の一方の端部を構成し、他端側リジッド部７１Ｂは、回路基板３の他方の端部を構成する。一端側リジッド部７１Ａの端面と他端側リジッド部７１Ｂの端面とは、接合部６２を介して接合される。
【００４３】
フレキシブル部７２は、複数のリジッド部７１のうち隣り合う２つのリジッド部７１を接合する。３つ以上のリジッド部７１を有する回路基板３において、フレキシブル部７２は、モーターケース１０の周方向に沿って、間隔を空けて複数配置される。フレキシブル部７２は、リジッド部７１の厚みよりも薄く形成されることにより、フレキシブル部７２はリジッド部７１よりも柔軟性が高い。
【００４４】
固定用貫通孔７３は、フレキシブル部７２に形成される。固定用貫通孔７３は、回路基板３のフレキシブル部７２を貫通する。フレキシブル部７２において固定用貫通孔７３が形成される位置には配線が形成されない。固定用貫通孔７３は、固定用ピン６１が差し込み可能に形成される。
【００４５】
電子部品８０は、モーター３０を制御するための部品である。電子部品８０は、例えば、インバーター回路を構成するトランジスタ、コンデンサ、または集積回路等である。電子部品８０は、回路基板３のリジッド部７１に搭載される。
【００４６】
回路基板３の製造方法の一例について説明する。
図４に示されるように、回路基板７を用意する。各回路基板７は、絶縁性の熱可塑性樹脂材料により形成された基材と、この基材上に形成された配線とを有する。用意する回路基板７には、リジッド部用回路基板７Ａおよびフレキシブル部用回路基板７Ｂが含まれる。リジッド部用回路基板７Ａは、リジッド部７１およびフレキシブル部７２のうちリジッド部７１のみを構成する。フレキシブル部用回路基板７Ｂは、リジッド部７１およびフレキシブル部７２の双方を構成する。
【００４７】
図５に示されるように、図４のリジッド部用回路基板７Ａおよびフレキシブル部用回路基板７Ｂを加熱しながらプレスすることにより、複数のリジッド部７１およびフレキシブル部７２が形成される。すなわち、一括積層工法により回路基板３が製造される。
【００４８】
そして、図６に示されるように、フレキシブル部７２に対して刃型（不図示）によるパンチングを行うことにより、固定用貫通孔７３を形成する。こうして、固定用貫通孔７３を有する回路基板３が製造される。
【００４９】
モーターケース１０への回路基板３の固定方法を含むモーターユニット１の製造方法の一例について説明する。
図７に示されるように、モーターケース１０の外周１１に、絶縁体６０を配置することにより、モーターケース１０の外周１１に固定用ピン６１および接合部６２を配置する。固定用ピン６１および接合部６２は、絶縁体６０から外方に突出する真っ直ぐな突起により構成される。次いで、回路基板３の固定用貫通孔７３に固定用ピン６１が差し込まれるように、絶縁体６０を介してモーターケース１０の外周１１に回路基板３を巻き、接合部６２に対して一端側リジッド部７１Ａの端面と他端側リジッド部７１Ｂの端面とを当接させる。
【００５０】
次いで、図８に示されるように、複数の熱プレス用成形型９１，９２，９３により、固定用ピン６１および接合部６２を加熱しながらプレスする。こうして、固定用貫通孔７３の径よりも大きい固定用ピン６１の先端部６１Ａを形成する。また、回路基板３の端部を係止する接合部６２の先端部６２Ａを形成するとともに、接合部６２を、回路基板３の一端側リジッド部７１Ａおよび他端側リジッド部７１Ｂに溶着させる。そして、電子部品８０（図１参照）を回路基板３に実装することにより、モーターユニット１が製造される。
【００５１】
実施形態の作用について説明する。
モーターケース１０の外周１１に回路基板３が配置される、すなわち、回路基板３がモーター３０の軸方向においてモーター３０と重ならない位置に配置されることにより、モーター３０の軸方向におけるモーターユニット１の寸法が短くなる。
【００５２】
本実施形態によれば以下の効果を奏する。
（１）回路基板３は、電子部品８０が搭載される複数のリジッド部７１と、リジッド部７１よりも柔軟性の高いフレキシブル部７２と、固定用ピン６１が差し込まれる固定用貫通孔７３とを有する。この回路基板３は、フレキシブル部７２を撓ませることが容易となる。したがって、フレキシブル部７２を撓ませることにより、回路基板３を、モーターケース１０の周囲に沿って設けることが容易となる。このため、モーターケース１０に回路基板３を配置した状態において、回路基板３の寸法を小さくすることができる。また、フレキシブル部７２の固定用貫通孔７３に固定用ピン６１を差し込むことにより、回路基板３をモーターケース１０に対して位置決めすることができる。このとき、回路基板３の固定に使用される固定用貫通孔７３が、リジッド部７１ではなくフレキシブル部７２に配置されるため、リジッド部７１に固定用貫通孔７３が配置される構成に比べて、リジッド部７１において電子部品８０を搭載することのできる面積を大きくすることができる。
【００５３】
（２）モーター制御装置２は、回路基板３と、外周１１に固定用ピン６１を有するモーターケース１０とを有する。このモーター制御装置２においては、モーターケース１０の外周１１に回路基板３を巻いて、フレキシブル部７２の固定用貫通孔７３に、固定用ピン６１を差し込むことにより、モーターケース１０に対するモーター制御装置２の位置決めを行うことができる。
【００５４】
（３）フレキシブル部７２の固定用貫通孔７３に差し込まれる固定用ピン６１が、熱可塑性樹脂材料により形成される。このため、固定用貫通孔７３に固定用ピン６１を差し込んだ後に、固定用ピン６１の形状を、固定用ピン６１が固定用貫通孔７３から容易に抜けない形状に塑性変形させることができる。
【００５５】
（４）回路基板３は、帯形状を有するものであって、かつ、回路基板３の一方の端部と他方の端部とが接合されることにより、モーターケース１０の外周１１の全周を覆う。このため、モーターケース１０の外周１１の周方向の一部に回路基板３が配置される構成に比べて、電子部品８０が搭載されるリジッド部７１の面積を大きくすることができる。
【００５６】
（５）回路基板３の一方の端部は、リジッド部７１である一端側リジッド部７１Ａにより構成され、回路基板３の他方の端部は、リジッド部７１である他端側リジッド部７１Ｂにより構成される。したがって、回路基板３の両端部がフレキシブル部７２により構成される場合に比べて、回路基板３の両端部の端面を互いに対向させ易くなる。
【００５７】
（６）一端側リジッド部７１Ａの端面と他端側リジッド部７１Ｂの端面とが、熱可塑性樹脂材料により形成される接合部６２を介して接合される。このため、回路基板３の両端部を互いに強固に接合することができる。
【００５８】
（７）モーターユニット１は、モーターケース１０と、モーター３０と、モーター制御装置２とを有する。このモーターユニット１においては、回路基板３が、モーターケース１０の外周１１に巻かれるため、モーター３０の軸方向におけるモーターケース１０の寸法を短くすることができる。
【００５９】
（８）モーターケース１０の外周１１に絶縁体６０が配置され、固定用ピン６１は、絶縁体６０により形成されている。このため、モーターケース１０と回路基板３との間に絶縁体６０を配置することができ、モーターケース１０と回路基板３との間を絶縁することができる。
【００６０】
本発明は、上記実施形態以外の実施形態を含む。以下、本発明のその他の実施形態としての上記実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。
【００６１】
・実施形態の固定用ピン６１は、モーターケース１０の外周１１に配置される絶縁体６０が有する。一方、変形例の固定用ピンは、モーターケース１０の外周１１の表面に配置される。このように、モーターケース１０の外周１１に配置されるのであれば、固定用ピンの構成を適宜変更することができる。
【００６２】
・実施形態のモーターユニット１においては、モーターケース１０の外周１１に絶縁体６０が配置される。一方、変形例のモーターユニットにおいては、絶縁体を省略した構成を有する。すなわち、例えばモーターケース１０が絶縁性の樹脂材料で形成されることにより、絶縁体６０をモーターケース１０に配置しない構成を採用することができる。
【００６３】
・実施形態の回路基板３においては、一端側リジッド部７１Ａが回路基板３の一方の端部を構成し、他端側リジッド部７１Ｂが回路基板３の他方の端部を構成する。一方、図９に示されるように、変形例の回路基板３においては、回路基板３の一方の端部は、フレキシブル部７２である一端側フレキシブル部７２Ａにより構成され、回路基板３の他方の端部は、一端側フレキシブル部７２Ａと異なるフレキシブル部７２である他端側フレキシブル部７２Ｂにより構成される。このような構成においては、回路基板３の両端部がリジッド部７１により構成される場合に比べて、回路基板３の両端部を重ねて接合するときに、回路基板３の厚みが大きくなることを抑制できる。図９の絶縁体６０は、接合部６３を有する。一端側フレキシブル部７２Ａおよび他端側フレキシブル部７２Ｂは、接合部６３に載置され、複数の熱プレス用成形型（図示略）を用いて一端側フレキシブル部７２Ａ、他端側フレキシブル部７２Ｂ、および接合部６３を加熱しながらプレスすることにより、これらが溶着される。
【００６４】
・実施形態のモーターユニット１においては、モーターケース１０が回路基板３の支持部材として機能する。一方、図１０に示されるように、変形例のモーターユニット１は、モーター３０に接続されるギアユニット１１０と、ギアユニット１１０を収納するギアケース１２０とをさらに有し、ギアケース１２０が回路基板３の支持部材として機能する。このような構成においては、回路基板３が、ギアケース１２０の外周１２１に巻かれるため、モーターケース１０以外の部材に、回路基板３を固定することができる。図１０において、ウォーム減速機により構成されるギアユニット１１０は、ウォームシャフト１１１およびウォームホイール１１２を有する。ウォームシャフト１１１とウォームホイール１１２は互いに噛み合う。ウォームシャフト１１１は、軸継手１３０を介して、モーター３０の出力軸３３に接続される。図１０の回路基板３は、モーター３０の回転軸Ｘに平行な方向において、軸継手１３０と重なる位置に配置されている。
【符号の説明】
【００６５】
１…モーターユニット、２…モーター制御装置、３…モーター制御用回路基板、７…回路基板、７Ａ…リジッド部用回路基板、７Ｂ…フレキシブル部用回路基板、１０…モーターケース（支持部材）、１１…外周、１２…開口部、２０…ケースカバー、２１…外周、３０…モーター、３１…ステーター、３２…ローター、３３…出力軸、４０…回転角センサー、６０…絶縁体、６１…固定用ピン、６１Ａ…先端部、６２…接合部、６２Ａ…先端部、７１…リジッド部、７１Ａ…一端側リジッド部、７１Ｂ…他端側リジッド部、７２…フレキシブル部、７２Ａ…一端側フレキシブル部、７２Ｂ…他端側フレキシブル部、７３…固定用貫通孔、８０…電子部品、９１，９２，９３…熱プレス用成形型。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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