(57)【要約】【課題】導電性接着剤を介してプリント配線板の接続構造を形成するプリント配線板において、接続領域における導電性接着剤との接着力を効果的に向上させることができ、また隣接する配線間において良好な絶縁性を実現することができるプリント配線板及びプリント配線板の接続構造の提供を課題とする。【解決手段】絶縁層１３で被覆される絶縁層被覆領域Ｃと、絶縁層１３で被覆されない絶縁層非被覆領域Ｎを備えると共に、絶縁層非被覆領域Ｎを、配線回路Ｚを露出させてなる接続領域Ｓ１としてあるプリント配線板１０であって、接続領域Ｓ１が導電性接着剤３０を介して他のプリント配線板の接続領域と接続されるものにおいて、絶縁層被覆領域Ｃと絶縁層非被覆領域Ｎとの境界をなす絶縁層１３の端面Ｔのうち、少なくとも配線回路Ｚと交差する交差端面Ｔ１を、凹部１３ｂと凸部１３ｃとを備える凹凸面として形成してある。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層で被覆される絶縁層被覆領域と、絶縁層で被覆されない絶縁層非被覆領域とを備えると共に、前記絶縁層非被覆領域を、配線回路を露出させてなる接続領域としてあるプリント配線板であって、前記接続領域が導電性接着剤を介して他のプリント配線板の接続領域と接続されるものにおいて、前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界をなす前記絶縁層の端面のうち、少なくとも前記配線回路と交差する交差端面を、凹部と凸部とを備える凹凸面として形成してあることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記接続領域を構成する配線回路は、複数の独立した配線を並列配置させてなり、前記凹凸面は、少なくとも隣接する配線間に前記凹部を備えると共に、配線上に前記凸部を備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記凹凸面は、櫛歯型であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記凹凸面は、波型であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載のプリント配線板の接続領域と、他のプリント配線板の接続領域とが導電性接着剤を介して接続されてなるプリント配線板の接続構造。
【請求項６】
前記導電性接着剤は、異方導電性接着剤であることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及び該プリント配線板の接続領域と他のプリント配線板の接続領域とが導電性接着剤を介して接続されてなるプリント配線板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やハードディスク装置等の電子機器の内部には、用途に合わせて様々なプリント配線板が配設されている。
このようなプリント配線板の中には、配線回路を露出させてなる接続領域を備え、該接続領域が他のプリント配線板の接続領域と導電性接着剤を介して電気接続されることで、プリント配線板の接続構造を構成するものがある。
このようなプリント配線板及びプリント配線板の接続構造を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１７０８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に示すようなプリント配線板の接続構造、特に複数枚のプリント配線板が導電性接着剤を介して電気的及び機械的に接続されてなるプリント配線板の接続構造においては、複数枚のプリント配線板が導電性接着剤を介して接続された状態で製品として輸送されたり、筐体等へ組み込まれたりするものが一般的である。
よってこのようなプリント配線板の接続構造においては、特に輸送時や筐体等への組み込み時に、プリント配線板に曲げ応力等の応力が負荷された場合、配線回路と導電性接着剤との接着が剥離することで、電気的な接続が分断される可能性があった。
従ってプリント配線板の接続構造を形成するプリント配線板においては、接続領域における導電性接着剤との接着力を如何にして向上させるかが重要な開発課題となっている。
【０００５】
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、導電性接着剤を介してプリント配線板の接続構造を形成するプリント配線板において、接続領域における導電性接着剤との接着力を効果的に向上させることができ、また隣接する配線間において良好な絶縁性を実現することができるプリント配線板及びプリント配線板の接続構造の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板は、絶縁層で被覆される絶縁層被覆領域と、絶縁層で被覆されない絶縁層非被覆領域とを備えると共に、前記絶縁層非被覆領域を、配線回路を露出させてなる接続領域としてあるプリント配線板であって、前記接続領域が導電性接着剤を介して他のプリント配線板の接続領域と接続されるものにおいて、前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界をなす前記絶縁層の端面のうち、少なくとも前記配線回路と交差する交差端面を、凹部と凸部とを備える凹凸面として形成してあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、プリント配線板は、絶縁層で被覆される絶縁層被覆領域と、絶縁層で被覆されない絶縁層非被覆領域とを備えると共に、前記絶縁層非被覆領域を、配線回路を露出させてなる接続領域としてあるプリント配線板であって、前記接続領域が導電性接着剤を介して他のプリント配線板の接続領域と接続されるものにおいて、前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界をなす前記絶縁層の端面のうち、少なくとも前記配線回路と交差する交差端面を、凹部と凸部とを備える凹凸面として形成してあることから、接続領域における導電性接着剤との接着面積を効果的に増大させることができる。よって接続領域における導電性接着剤との接着力を効果的に向上させることができる。
【０００８】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記接続領域を構成する配線回路は、複数の独立した配線を並列配置させてなり、前記凹凸面は、少なくとも隣接する配線間に前記凹部を備えると共に、配線上に前記凸部を備えることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記接続領域を構成する配線回路は、複数の独立した配線を並列配置させてなり、前記凹凸面は、少なくとも隣接する配線間に前記凹部を備えると共に、配線上に前記凸部を備えることから、接続領域において、特に配線の幅方向における導電性接着剤との接着力を効果的に向上させることができる。
また導電性接着剤に含まれる導電性粒子が、隣接する配線間に滞留することを効果的に防止することができる。よって隣接する配線間で短絡（絶縁破壊）が生じることを効果的に防止することができる。従って接続領域において、接着力の向上と隣接する配線間における良好な絶縁性とを同時に実現することができる。
【００１０】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記凹凸面は、櫛歯型であることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記凹凸面は、櫛歯型であることから、絶縁層の形成時に、絶縁層が正規の位置よりもズレて形成された場合であっても、接着力の向上を実現することができ、また隣接する配線間における良好な絶縁性を実現することができる。
【００１２】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記凹凸面は、波型であることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記凹凸面は、波型であることから、導電性接着剤を一段と容易に凹部に流入させることができる。
【００１４】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、請求項１〜４の何れか１項に記載のプリント配線板の接続領域と、他のプリント配線板の接続領域とが導電性接着剤を介して接続されてなることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、プリント配線板の接続構造は、請求項１〜４の何れか１項に記載のプリント配線板の接続領域と、他のプリント配線板の接続領域とが導電性接着剤を介して接続されてなることから、電気的及び機械的な接続信頼性が高いプリント配線板の接続構造とすることができる。
【００１６】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第５の特徴に加えて、前記導電性接着剤は、異方導電性接着剤であることを第６の特徴としている。
【００１７】
上記本発明の第６の特徴によれば、上記本発明の第５の特徴による作用効果に加えて、前記導電性接着剤は、異方導電性接着剤であることから、垂直方向には良好な導電性を実現できると共に、水平方向には良好な絶縁性を維持することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のプリント配線板によれば、接続領域における導電性接着剤との接着力を効果的に向上させることができる。
また隣接する配線間において良好な絶縁性を実現することができる。
また本発明のプリント配線板の接続構造によれば、電気的及び機械的な接続信頼性の高いプリント配線板の接続構造とすることができる。
また垂直方向には良好な導電性を実現できると共に、水平方向には良好な絶縁性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造を示し、（ａ）はプリント配線板の接続構造を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板の接続構造を説明する分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係るプリント配線板の開口部を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造を示し、（ａ）はプリント配線板における開口部の要部を示す平面図、（ｂ）はプリント配線板の接続構造における接続領域を示す断面図である。
【図４】従来のプリント配線板を示し、（ａ）はプリント配線板における開口部を示す平面図、（ｂ）はプリント配線板における開口部の要部を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係るプリント配線板における開口部の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１０及びプリント配線板１０と、他のプリント配線板２０とが導電性接着剤を介して接続されてなるプリント配線板の接続構造１を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００２１】
まず図１、図２を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１を説明する。
本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１は、図１に示すように、２枚のプリント配線板が導電性接着剤を介して相互に電気的及び機械的に接続されてなるプリント配線板の接続構造であり、図示しない電子機器の内部に配設されるものである。
このプリント配線板の接続構造１は、図１（ｂ）に示すように、プリント配線板１０、２０と、導電性接着剤たる異方導電性接着剤３０とから構成される。
【００２２】
前記プリント配線板１０は、図１（ｂ）、図３（ｂ）に示すように、基材層１１の片面に配線１２ａを備える、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板である。
このプリント配線板１０は、基材層１１と、基材層１１に積層される導電層１２と、基材層１１及び導電層１２を被覆する絶縁層１３とで構成される。
【００２３】
前記基材層１１は、プリント配線板１０の基台となるものであり、樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等のプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、プリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
なお基材層１１の厚みは、５μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは１０μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。５μｍ未満では絶縁性が維持できなくなり、５０μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
【００２４】
前記導電層１２は、導電性金属からなる層であり、プリント配線板１０において配線１２ａや、複数の配線１２ａを組み合わせた配線回路Ｚ（詳細には図示しない）等を形成する層である。
前記配線１２ａ及び配線回路Ｚは、例えば基材層１１の表面に、銅等の導電性金属をめっきにより被覆させ、エッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
また本実施形態においては図１（ｂ）、図２に簡略化して示すように、後述する接続領域Ｓ１においては、同一厚み、同一幅で構成される独立した５本の配線１２ａを並列配置させる構成としてある。
なお配線１２ａの厚みは、５μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは９μｍ〜３５μｍ程度とすることが望ましい。５μｍ未満では断線し易くなり、５０μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
また図２に示す配線１２ａの幅Ａは、５０μｍ〜３００μｍ程度、より好ましくは１５０μｍ〜２００μｍ程度とすることが望ましい。５０μｍ未満とすると接続の信頼性が悪くなり、３００μｍを超えると接続領域Ｓ１が大きくなってコンパクト化できないからである。
また接続領域Ｓ１における隣接する配線１２ａ間の長さＢは、５０μｍ〜３００μｍ程度、より好ましくは５０μｍ〜１５０μｍ程度とすることが望ましい。５０μｍ未満とすると絶縁性が維持できなくなり、３００μｍを超えると接続領域Ｓ１が大きくなってコンパクト化できないからである。
【００２５】
前記絶縁層１３は、基材層１１及び配線１２ａを被覆してプリント配線板１０の絶縁層を構成するものである。
本実施形態においては図１（ｂ）、図２に示すように、絶縁層１３の一部に開口部１３ａを形成することで、開口部１３ａを絶縁層１３で被覆されない絶縁層非被覆領域Ｎとしてあると共に、それ以外の領域を絶縁層１３で被覆される絶縁層被覆領域Ｃとしてある。
更に図２に示すように、開口部１３ａから配線１２ａ（配線回路Ｚ）を露出させることで、絶縁層非被覆領域Ｎたる開口部１３ａを接続領域Ｓ１としてある。この接続領域Ｓ１に露出される配線１２ａは、図１に示すように、異方導電性接着剤３０を介して、プリント配線板２０の接続領域Ｓ２に露出される配線２２ａと電気的及び機械的に接続される。
また本実施形態においては、図２に示すように、絶縁層被覆領域Ｃと絶縁層非被覆領域Ｎとの境界をなす絶縁層１３の４つの端面Ｔのうち、配線１２ａと交差する交差端面Ｔ１を、複数の凹部１３ｂと複数の凸部１３ｃとを備える凹凸面として形成してある。
より具体的には、交差端面Ｔ１を、隣接する配線１２ａ間及び両端の配線１２ａの外側に凹部１３ｂを備えると共に、配線１２ａ上に凸部１３ｃを備える凹凸面として形成してある。
なお、ここで「配線１２ａ上に凸部１３ｃを備える」とは、配線１２ａを被覆する位置に凸部１３ｃを備えることを意味するものである。
また凹凸面は、コ字状の凹部１３ｂとコ字状の凸部１３ｃとを交互に並列配置させてなる櫛歯型として構成してある。更に複数の凹部１３ｂは同一形状、同一大きさ（面積）の凹部１３ｂで形成すると共に、複数の凸部１３ｃも同一形状、同一大きさ（同一面積）の凸部１３ｃで形成する構成としてある。
なお図２に示す凹部１３ｂの幅Ｄは、５０μｍ〜３００μｍ程度、より好ましくは５０μｍ〜１００μｍ程度とすることが望ましい。５０μｍ未満とすると隣接する配線１２ａ間に導電性粒子が滞留し、隣接する配線１２ａ間で短絡（絶縁破壊）が生じるからであり、３００μｍを超えると接続領域Ｓ１が大きくなってコンパクト化できないからである。
また凸部１３ｃの幅Ｅは、既述した配線１２ａの幅Ａに合わせて適宜変更可能である。が、図２に簡略化して示すように、凸部１３ｃが配線１２ａ上の正規の位置（配線１２ａの幅Ａの垂直二等分線と、凸部１３ｃの幅Ｅの垂直二等分線とが重なる位置）に形成された場合において、配線１２ａから凸部１３ｃの端面までの長さＥ１が、２５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上となるように形成することが望ましい。２５μｍ未満とすると、絶縁層１３が正規の位置よりズレて形成された場合に配線１２ａ上に凸部１３ｃを配置することができなくなるからである。
更に凹部１３ｂの深さ方向の長さＦ（凸部１３ｃの突出方向の長さＧ）は、２００μｍ以上、より好ましくは３００μｍ以上とすることが望ましい。２００μｍ未満とすると、隣接する配線１２ａ間に導電性粒子が滞留し、隣接する配線１２ａ間で短絡（絶縁破壊）が生じるからである。
【００２６】
また絶縁層１３の厚みは、５μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは１０μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。５μｍ未満とすると絶縁性が維持できなくなり、５０μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
また図２に示す開口部１３ａの大きさは、開口部１３ａから露出させる配線１２ａの数等に合わせて適宜変更可能である。
なお絶縁層１３は、例えば感光性レジスト等、プリント配線板の絶縁層を形成する感光性絶縁材として通常用いられるものであれば如何なるものを用いてもよい。
またこの絶縁層１３及び開口部１３ａは、感光性絶縁材を露光処理、現像処理、硬化処理する公知の方法を用いて形成することができる。
【００２７】
前記プリント配線板２０は、プリント配線板１０と異方導電性接着剤３０を介して電気的及び機械的に接続されることで、プリント配線板の接続構造１を構成するフレキシブルプリント配線板である。
なお本実施形態においては、プリント配線板２０は、図１（ｂ）、図３（ｂ）に示すように、既述したプリント配線板１０と開口部の構成（交差端面の構成）を除き同一構成、同一大きさからなるものであるので、プリント配線板１０と同一部材、同一機能を果たすものには、下一桁の番号及びアルファベットに同一なものを付し、以下の詳細な説明を省略するものとする。
【００２８】
前記異方導電性接着剤３０は、プリント配線板１０の接続領域Ｓ１とプリント配線板２０の接続領域Ｓ２とを電気的及び機械的に接続させるものである。
より具体的には、結着剤（バインダー）の中に導電性粒子３０ａを含有させたものであり、熱接着時の加熱、加圧によって垂直方向（厚み方向）に導通性を有すると共に、水平方向（面方向）に絶縁性を有し、更に部材同士を接着させる接着性を有するものである。
なお結着剤としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等、異方導電性接着剤３０を形成する結着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また導電性粒子３０ａとしては、ニッケル等、異方導電性接着剤３０を形成する導電成分として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また熱及び圧力が負荷される前の異方導電性接着剤３０の大きさは、図２に１点鎖線で示すように、長手方向（横方向）の長さＫを、接続領域Ｓ１に配設される両端の配線１２ａ間の長さよりもやや長いものとし、短手方向（縦方向）の長さＬを、接続領域Ｓ１に露出される配線１２ａの長さＭよりもやや短いものとする、略四角形で囲まれる領域を被覆できる大きさとすることが望ましい。
なお本実施形態においては、異方導電性接着剤３０としてフィルム状の異方導電性接着剤を用いる構成としてある。勿論、このような構成に限るものではなく、異方導電性接着剤３０としてペースト状の異方導電性接着剤を用いる構成としてもよい。
【００２９】
このような構成からなる本発明の実施形態に係るプリント配線板１０及びプリント配線板の接続構造１は以下の効果を奏する。
絶縁層被覆領域Ｃと絶縁層非被覆領域Ｎとの境界をなす絶縁層１３の端面Ｔのうち、配線１２ａと交差する交差端面Ｔ１を、複数の凹部１３ｂと複数の凸部１３ｃとを備える凹凸面として形成する構成とすることで、異方導電性接着剤３０は加熱、加圧によって図３（ａ）に１点鎖線で示す位置から白抜き矢印で示す方向に徐々に四方に広がり（溶融し）、最終的に２点鎖線で示す位置まで広がってプリント配線板の接続構造１を形成するところ、溶融状態の異方導電性接着剤３０を凹部１３ｂに流入させることができる。よって接続領域Ｓ１における異方導電性接着剤３０との接着面積を効果的に増大させることができ、接続領域Ｓ１における導電性接着剤との接着力を効果的に向上させることができる。
また交差端面Ｔ１を、隣接する配線１２ａ間及び両端の配線１２ａの外側に凹部１３ｂを備えると共に、配線１２ａ上に凸部１３ｃを備える凹凸面として形成する構成とすることで、配線１２ａの両側に凹部１３ｂを配置することができる。よって配線１２ａの両側を凹部１３ｂに流入された異方導電性接着剤３０で挟むことができ、接続領域Ｓ１において、特に配線１２ａの幅方向における導電性接着剤との接着力を効果的に向上させることができる。
従って接続領域Ｓ１と接続領域Ｓ２とを異方導電性接着剤３０を介して電気的及び機械的に接続させた状態（プリント配線板の接続構造１を形成した状態）において、プリント配線板１０及び／又はプリント配線板２０に対して、接続領域Ｓ１、Ｓ２を構成する配線１２ａ、２２ａと交差する方向に曲げ応力等の応力が負荷された場合でも、配線１２ａ及び／又は配線２２ａと、異方導電性接着剤３０との間で剥離が生じることを効果的に防止することができる。
更に溶融状態にある異方導電性接着剤３０は、絶縁層１３の端面にぶつかることで局所的に導電性粒子３０ａが滞留し、水平方向（配線１２ａの幅方向）にも導通性を有する性質を備えるところ、隣接する配線１２ａ間に凹部１３ｂを備えると共に、配線１２ａ上に凸部１３ｃを備える構成とすることで、図３（ａ）に簡略化して示すように、配線１２ａ上に導電性粒子３０ａが滞留することはあっても、隣接する配線１２ａ間の交差端面Ｔ１まで異方導電性接着剤３０が到達することを効果的に防止することができる。
よって隣接する配線１２ａ間に導電性粒子３０ａが滞留することを効果的に防止することができ、隣接する配線１２ａ間で短絡（絶縁破壊）が生じることを効果的に防止することができる。従って隣接する配線１２ａ間において良好な絶縁性を実現することができる。
以上より、接続領域Ｓ１において良好な接着力と良好な絶縁性とを同時に実現可能なプリント配線板１０とすることができる。
また図２に示すように、接続領域Ｓ１に露出される５本の配線１２ａを同一幅の配線１２ａで形成すると共に、凹凸面を、同一形状、同一大きさ（面積）からなるコ字状の凹部１３ｂと、同一形状、同一大きさ（面積）からなるコ字状の凸部１３ｃとを交互に並列配置させてなる櫛歯型として形成する構成とすることで、絶縁層１３を形成する際（特に凹凸面を形成する際）に、凹部１３ｂ及び凸部１３ｃが正規の位置からズレて形成された場合であっても、配線１２ａを挟む両側に同一大きさ（面積）の凹部１３ｂを配置させることができると共に、配線１２ａ上に同一大きさ（面積）の凸部１３ｃを配置させることができる。よって絶縁層１３が正規の位置からズレて形成された場合であっても、溶融状態にある異方導電性接着剤３０を複数の凹部１３ｂに均一に流入させることができると共に、隣接する配線１２ａ間で良好な絶縁性を実現することができる。
従って絶縁層１３が正規の位置からズレて形成された場合においても、良好な接着力と良好な絶縁性とを同時に実現可能なプリント配線板１０とすることができる。
なお、ここで「ズレ」とは、感光性の絶縁材を用いてプリント配線板の絶縁層を形成する場合に通常生じ得るズレ（一般的には５０μｍ程度のズレ）を意味するものである。
【００３０】
つまりプリント配線板の接続構造１は図１（ｂ）に示すように、プリント配線板１０の接続領域Ｓ１とプリント配線２０の接続領域Ｓ２との間に異方導電性接着剤３０を介在させた状態で熱及び圧力を加えることで形成されるものである。
よって図３（ａ）に一部を示すように、熱及び圧力が加えられた異方導電性接着剤３０は、１点鎖線で示す位置から白抜き矢印で示す方向に徐々に四方に広がり（溶融し）、最終的に２点鎖線で示す位置まで広がってプリント配線板の接続構造１を形成することになる。
また図３（ｂ）に簡略化して示すように、プリント配線板の接続構造１が形成された状態において、異方導電性接着剤３０は、プリント配線板１０の基材層１１とプリント配線板２０の基材層２１とを機械的に接続すると共に、プリント配線板１０の配線１２ａとプリント配線板２０の配線２２ａとを電気的及び機械的に接続する。
このようなプリント配線板の接続構造１において、接続領域Ｓ１と接続領域Ｓ２とで構成される接続領域Ｓにおける機械的な接続強度を考えた場合、まず図３（ｂ）に示すように、基材層１１と異方導電性接着剤３０との接着は樹脂―樹脂間の接着となる。一方、配線１２ａと異方導電性接着剤３０との接着は樹脂―導電性金属間の接着となる。
よって基材層１１と異方導電性接着剤３０との接続強度に比べて、配線１２ａと異方導電性接着剤３０との接続強度は弱いものとなる。これはプリント配線板２０においても同様である。
更に配線１２ａと異方導電性接着剤３０との接着長さは、図３（ａ）に示すように、配線１２ａと交差する方向、例えば配線１２ａと直行する方向では、配線１２ａの幅Ａが接着長さとなる。一方、配線１２ａと交差しない方向（配線１２ａの敷設方向）では、図３（ａ）に示す接続領域Ｓ１に露出される配線１２ａの長さＭが接着長さとなる。
よって配線１２ａと異方導電性接着剤３０との接続強度は、配線１２ａと交差しない方向での接続強度に比べて、配線１２ａと交差する方向での接続強度が弱いものとなる。なお図示していないが、これはプリント配線板２０においても同様である。
以上より、プリント配線板の接続構造１において、接続領域Ｓにおける機械的な接続強度（接着強度）を考えた場合、配線１２ａ、２２ａと異方導電性接着剤３０との間で、且つ配線１２ａ、２２ａと交差する方向における接続強度が最も弱い接続強度（最も剥離が生じやすい接続強度）となる。
よってプリント配線板の接続構造１において、プリント配線板１０及び／又はプリント配線板２０に、接続領域Ｓ１、Ｓ２に配設される配線１２ａ、２２ａと交差する方向に曲げ応力等の応力が負荷された場合、配線１２ａ及び／又は配線２２ａと異方導電性接着剤３０との間で剥離が最も生じ易いところ、本発明の実施形態の構成とすることで、そのような剥離が生じることを効果的に防止することができる。
【００３１】
また導電性接着剤として、異方導電性接着剤３０を用いる構成とすることで、垂直方向（厚み方向）には良好な導電性を実現できると共に、水平方向（面方向）には良好な絶縁性を維持することができるプリント配線板の接続構造１とすることができる。
【００３２】
これに対して図４に示すように、従来のプリント配線板の接続構造を構成するプリント配線板２は、絶縁層被覆領域Ｃと絶縁層非被覆領域Ｎとの境界をなす絶縁層４の端面Ｔのうち、配線３と交差する交差端面Ｔ１を平面として形成するものが一般的であった。
よってこのような構成においては、特に配線３の幅Ａ方向に曲げ応力等の応力が負荷された場合に、配線３と導電性接着剤５との間で剥離が生じる可能性があるという問題があった。
また導電性接着剤５は、図４（ｂ）に示すように、加熱、加圧によって１点鎖線で示す位置から白抜き矢印で示す方向に四方に広がることで２点鎖線で示す位置まで広がった状態で、プリント配線板の接続構造（図示しない）を形成するところ、導電性粒子５ａが隣接する配線３間における絶縁層４の交差端面Ｔ１に滞留してしまうことにより、隣接する配線３間で短絡（絶縁破壊）が生じる可能性があるという問題があった。
【００３３】
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板１０及びプリント配線板の接続構造１の構成とすることで、プリント配線板の接続構造１を形成した場合において、良好な接着性と良好な絶縁性を同時に実現可能なプリント配線板１０とすることができる。
また良好な接着性と良好な絶縁性を同時に実現可能なプリント配線板の接続構造１とすることができる。
【００３４】
次に図５を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板における開口部の変形例を説明する。
図５を参照して、本変形例に係るプリント配線板４０は、既述したプリント配線板１０に対して交差端面Ｔ１（凹凸面）の形状のみを変形させたものである。
よって既述したプリント配線板１０と同一部材、同一機能を果たすものについては、下１桁の番号とアルファベットに同一なものを付し、以下の詳細な説明を省略するものとする。
より具体的には、本変形例においては、凹凸面として形成する交差端面Ｔ１の形状を波型に形成する構成としてある。
更に具体的には、波の形状を振幅が上下対称な正弦波とすると共に、１つの配線１２ａ（１つの配線１２ａの幅Ａ）に１つの波の山を、隣接する配線１２ａ間に１つの波の谷を配置する構成としてある。
このような構成とすることで、溶融状態にある異方導電性接着剤３０を凹部４３ｂに一段と容易に流入させることができる。
従ってプリント配線板の接続構造を形成した場合において、良好な接着力と良好な絶縁性とを効率的に実現可能なプリント配線板４０とすることができる。
【００３５】
なお本発明の実施形態においては、プリント配線板１０、２０の構成を、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層の両面に導電層を備える、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板とする構成としてもよい。このような構成とすることで、一段と高密度配線化が可能なプリント配線板の接続構造１とすることができる。
またプリント配線板は、必ずしもフレキシブルプリント配線板に限るものではなく、リジットプリント配線板等、他のプリント配線板を用いる構成としてもよい。
また本発明の実施形態においては、配線１２ａと交差する交差端面Ｔ１にのみ凹凸面を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、絶縁層被覆領域Ｃと絶縁層非被覆領域Ｎとの境界をなす、絶縁層１３の他の端面Ｔに凹凸面を形成する構成としてもよい。
例えば交差端面Ｔ１に加えて、交差端面Ｔ１と対向する端面にも凹凸面を形成する構成とすることができる。このような構成とすることで、接続領域Ｓ１における異方導電性接着剤３０との接着力（特に配線１２ａの幅Ａ方向における接着力）を一段と向上させることができると共に、隣接する配線１２ａ間における良好な絶縁性を一段と効率的に実現可能とすることができる。従って配線１２ａと交差する方向に応力が負荷された場合に、配線１２ａと異方導電性接着剤３０との間で剥離が生じることを一段と効果的に防止することができる。但し、少なくとも交差端面Ｔ１には凹凸面を形成する構成とすることが必要である。
また本発明の実施形態におけるプリント配線板の接続構造１においては、プリント配線板１０にのみ凹凸面を設ける構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、プリント配線板２０のみに凹凸面を設ける構成としてもよい。またプリント配線板１０、２０の両方に凹凸面を設ける構成としてもよい。このような構成とすることで、接続領域Ｓにおける異方導電性接着剤３０との接着力を一段と効果的に向上させることができると共に、プリント配線板の接続構造における隣接する配線間の絶縁性を一段と効果的に実現することができる。
また凹凸面の構成（凹部、凸部の形状、大きさ等）も本実施形態及び本変形例のものに限るものではなく、適宜変更可能である。但し、少なくとも隣接する配線間に導電性粒子が滞留することを防止できる構成であることが必要である。
また絶縁層非被覆領域Ｎの構成（接続領域Ｓ１、Ｓ２の形状等）も本実施形態及び変形例のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
また配線１２ａ、２２ａの構成（数等）も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
また本実施形態においては、導電性接着剤として異方導電性接着剤を用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、他の導電性接着剤を用いる構成としてもよい。が、異方導電性接着剤を用いることが望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明によれば、プリント配線板の接続構造を形成するプリント配線板において、接続領域における導電性接着剤との接着力を効果的に向上させることができると共に、隣接する配線間において良好な絶縁性を実現できることから、プリント配線板の接続構造を形成するプリント配線板の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００３７】
１            プリント配線板の接続構造
２            プリント配線板
３            配線
４            絶縁層
４ａ          開口部
５            導電性接着剤
１０          プリント配線板
１１          基材層
１２          導電層
１２ａ        配線
１３          絶縁層
１３ａ        開口部
１３ｂ        凹部
１３ｃ        凸部
２０          プリント配線板
２１          基材層
２２          導電層
２２ａ        配線
２３          絶縁層
２３ａ        開口部
３０          異方導電性接着剤
４０          プリント配線板
４２ａ        配線
４３          絶縁層
４３ａ        開口部
４３ｂ        凹部
４３ｃ        凸部
Ａ            幅
Ｂ            長さ
Ｃ            絶縁層被覆領域
Ｄ            長さ
Ｅ            長さ
Ｅ１          長さ
Ｆ            長さ
Ｇ            長さ
Ｋ            長さ
Ｌ            長さ
Ｍ            長さ
Ｎ            絶縁層非被覆領域
Ｓ            接続領域
Ｓ１          接続領域
Ｓ２          接続領域
Ｔ            端面
Ｔ１          交差端面
Ｚ            配線回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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