(57)【要約】【課題】振動片の発振信号がサーミスターの検出信号に重畳され難い振動デバイス、及びこの振動デバイスを備えた電子機器の提供。【解決手段】水晶振動片１０と、サーミスター２０と、水晶振動片１０及びサーミスター２０が搭載されたパッケージ３０と、を備え、パッケージ３０は、水晶振動片１０及びサーミスター２０が搭載されたパッケージベース３１と、水晶振動片１０を覆うリッド３２と、を備え、パッケージベース３１は、水晶振動片１０が取り付けられる内部端子３４ｂ，３４ｃと、サーミスター２０が取り付けられる電極パッド３６ｂ，３６ｃと、第２主面３５に複数の電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄと、が配置され、電極端子３７ｂ，３７ｄと内部端子３４ｂ，３４ｃとを接続する第１配線５０ａ，５０ｂが、電極端子３７ａ，３７ｃと電極パッド３６ｂ，３６ｃとを接続する第２配線５１ａ，５１ｂに対して、平面視で重ならない。【選択図】図１
2013146003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動片と、
一対の電極を有するサーミスターと、
前記振動片及び前記サーミスターが収容されている容器と、
を備え、
前記容器は、
前記振動片及び前記サーミスターが搭載されている容器本体と、
少なくとも前記振動片を覆う蓋体と、
を備え、
前記容器本体は、
前記振動片が取り付けられる振動片端子と、
前記サーミスターの前記電極が取り付けられるサーミスター端子と、
外底面に複数の外部端子と、
が配置され、
前記外部端子と前記振動片端子とを接続する第１配線が、
他の前記外部端子と前記サーミスター端子とを接続する第２配線に対して、平面視で重ならないように設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
前記外部端子の少なくとも１つは、接地端子であり、
前記蓋体は、前記接地端子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記第１配線と前記第２配線との間に設けられている中間層に、前記接地端子に接続されているべた配線が設けられ、前記べた配線は平面視で少なくとも前記第２配線と重なるように設けられていることを特徴とする請求項２に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記べた配線は、
平面視で少なくとも前記第１配線と重ならないように設けられていることを特徴とする請求項３に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記外部端子は前記接地端子として第１接地端子と、第２接地端子と、を備え、
前記第１接地端子は、前記蓋体と電気的に接続され、
前記第２接地端子は、前記サーミスターの前記電極のうち、接地側の前記電極と電気的に接続され、
前記べた配線は、前記第１接地端子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記振動片を駆動する発振回路と、
前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、
を備えたことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス及びこの振動デバイスを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動デバイスとしては、底壁層と枠壁層とを有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体と、容器本体内に収容されて底壁層の一端側に一端部両側が固着された水晶片と、水晶片とともに容器本体内に収容されたサーミスターと、を有する表面実装用の水晶振動子が知られている（例えば、特許文献１参照）。
上記水晶振動子は、サーミスターにおける周辺温度の変化に伴う抵抗値の変化に基づいて水晶片の動作温度を検出し、温度補償機構（以下、温度補償回路という）が、周辺温度の変化に伴う水晶片（以下、振動片という）の共振周波数のずれを補正することにより、優れた周波数温度特性を得ることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０５９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような水晶振動子（以下、振動デバイスという）においては、容器本体の外底面（外側の底面）に設けられた外部端子と容器本体の内底面（内側の底面）に設けられ振動片の引き出し電極を固着する水晶端子とを接続する配線（配線パターン）が、他の外部端子と容器本体の内底面に設けられサーミスターの電極を固着する回路端子とを接続する配線に対して、平面視で重なった状態でパターニング（引き回し）されることがある。
これにより、振動デバイスは、振動片の発振信号がサーミスターの検出信号に重畳される虞がある。
【０００５】
このことから、振動デバイスは、実質的にサーミスターの温度検出精度が悪化したのと同じこととなり、サーミスターにおける周辺温度の変化に伴う検出信号（例えば、電圧値）の変化に基づいて行われる温度補償回路による振動片の共振周波数の補正に不具合を生じ、周波数温度特性が劣化する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、振動片と、一対の電極を有するサーミスターと、前記振動片及び前記サーミスターが収容されている容器と、を備え、前記容器は、前記振動片及び前記サーミスターが搭載されている容器本体と、少なくとも前記振動片を覆う蓋体と、を備え、前記容器本体は、前記振動片が取り付けられる振動片端子と、前記サーミスターの前記電極が取り付けられるサーミスター端子と、外底面に複数の外部端子と、が配置され、前記外部端子と前記振動片端子とを接続する第１配線が、他の前記外部端子と前記サーミスター端子とを接続する第２配線に対して、平面視で重ならないように設けられていることを特徴とする。
【０００８】
これによれば、振動デバイスは、容器本体に振動片が取り付けられる振動片端子（水晶端子に相当）と、サーミスターの電極が取り付けられるサーミスター端子（回路端子に相当）と、外底面に複数の外部端子とが配置され、外部端子と振動片端子とを接続する第１配線が、他の外部端子とサーミスター端子とを接続する第２配線に対して、平面視で重ならないように設けられている。
これにより、振動デバイスは、第１配線を流れる振動片の発振信号が第２配線を流れるサーミスターの検出信号に重畳され難くなる。
この結果、振動デバイスは、サーミスターの検出信号のゆらぎなどが低減し、温度検出精度が実質的に向上したこととなり、温度補償回路による優れた周波数温度特性を得ることができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記外部端子の少なくとも１つは、接地端子であり、前記蓋体は、前記接地端子と電気的に接続されていることが好ましい。
【００１０】
これによれば、振動デバイスは、外部端子の少なくとも１つが接地端子であり、蓋体が接地端子と電気的に接続されていることから、例えば、外部からのノイズや静電気に対するシールド性を向上させることができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記第１配線と前記第２配線との間に設けられている中間層に、前記接地端子に接続されているべた配線が設けられ、前記べた配線は平面視で少なくとも前記第２配線と重なるように設けられていることが好ましい。
【００１２】
これによれば、振動デバイスは、容器本体の第１配線と第２配線との間に設けられている中間層に、接地端子に接続されているべた配線が設けられ、べた配線は平面視で少なくとも第２配線と重なるように設けられている。
これにより、振動デバイスは、第２配線がべた配線によってシールドされていることから、第１配線を流れる振動片の発振信号が、第２配線を流れるサーミスターの検出信号に更に重畳され難くなる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記べた配線は、平面視で少なくとも前記第１配線と重ならないように設けられていることが好ましい。
【００１４】
これによれば、振動デバイスは、べた配線が平面視で少なくとも第１配線と重ならないように設けられていることから、第１配線を流れる振動片の発振信号に、べた配線と第１配線との間の浮遊容量（寄生容量、静電容量）が付加されることを回避することができる。
この結果、振動デバイスは、振動片の感度の低下（周波数調整範囲の縮小）を回避することができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記外部端子は前記接地端子として第１接地端子と、第２接地端子と、を備え、前記第１接地端子は、前記蓋体と電気的に接続され、前記第２接地端子は、前記サーミスターの前記電極のうち、接地側の前記電極と電気的に接続され、前記べた配線は、前記第１接地端子と電気的に接続されていることが好ましい。
【００１６】
これによれば、振動デバイスは、第１接地端子が蓋体と電気的に接続され、第２接地端子がサーミスターの接地側の電極と電気的に接続され、べた配線が第１接地端子と電気的に接続されている。
この結果、振動デバイスは、接地端子の分離（分割）によって、共用の接地端子を介して蓋体側の交流成分を含んだノイズがサーミスター側に重畳されることを回避できる。
【００１７】
［適用例６］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする。
【００１８】
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された電子機器を提供できる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例にかかる電子機器において、前記振動片を駆動する発振回路と、前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えたことが好ましい。
【００２０】
これによれば、本構成の電子機器は、振動片を駆動する発振回路と共に、振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えたことから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド（蓋体）側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図２】変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は、リッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図３】変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は、リッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図４】変形例３の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は、リッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図５】変形例４の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は、リッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図６】第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は、リッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図７】変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は、リッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図８】変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は、リッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図９】変形例３の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は、リッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図１０】変形例４の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は、リッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図１１】第３実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図１（ａ）では、リッドを省略してある。また、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００２４】
図１に示すように、水晶振動子１は、振動片としての水晶振動片１０と、温度センサー（感温素子）として機能するサーミスター２０と、水晶振動片１０及びサーミスター２０が搭載（収納）された容器としてのパッケージ３０と、を備えている。
【００２５】
水晶振動片１０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型であって、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動を励振する振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを一体で有している。
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された略矩形の励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。
【００２６】
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、Ｃｒ（クロム）を下地層とし、その上にＡｕ（金）が積層された構成の金属被膜となっている。
【００２７】
サーミスター２０は、例えば、チップ型（直方体形状）の感温素子（感温抵抗素子）であって、一対の電極２１，２２を長手方向の両端に有し、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体である。
サーミスター２０には、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスターと呼ばれるサーミスターが用いられている。ＮＴＣサーミスターは、温度の変化に対する抵抗値の変化が比例的なため、温度センサーとして多用されている。
サーミスター２０は、パッケージ３０に収納（搭載）され、水晶振動片１０近傍の温度を検出し、図示しない温度補償回路に出力することにより、温度センサーとして水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動の補正に資する機能を果たしている。
【００２８】
パッケージ３０は、平面形状が略矩形の容器本体としてのパッケージベース３１と、パッケージベース３１に接合され水晶振動片１０及びサーミスター２０を覆う平板状の蓋体としてのリッド３２と、を有し、略直方体形状に構成されている。
パッケージベース３１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料（積層セラミックに相当）、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド３２には、パッケージベース３１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。
【００２９】
パッケージベース３１の一方側の主面である第１主面３３には、水晶振動片１０が搭載される第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の他方側の主面である第２主面３５には、サーミスター２０が搭載される第２凹部３６が設けられている。
第１凹部３４及び第２凹部３６は、平面形状が略矩形であって、それぞれ第１主面３３及び第２主面３５の略中央部に設けられている。なお、水晶振動子１は、パッケージベース３１の第１凹部３４と第２凹部３６とが、平面視で重なるように設けられることにより、パッケージ３０の小型化が図られている。
【００３０】
パッケージベース３１の第１凹部３４の底面３４ａには、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに対向する位置に、水晶振動片１０が取り付けられる振動片端子としての内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。
水晶振動片１０は、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤４０を介して、引き出し電極１５ａ，１６ａが内部端子３４ｂ，３４ｃに接合されている（取り付けられている）。
【００３１】
パッケージベース３１の第２凹部３６の底面３６ａには、サーミスター２０の電極２１，２２に対向する位置に、サーミスター２０の電極２１，２２が取り付けられるサーミスター端子としての電極パッド３６ｂ，３６ｃが設けられている。
サーミスター２０は、電極２１，２２がハンダなどの接合部材４１を介して電極パッド３６ｂ，３６ｃに接合されている（取り付けられている）。
なお、サーミスター２０は、長手方向がパッケージベース３１の長手方向と交差（直交）するように配置されていることが好ましい。これにより、水晶振動子１は、パッケージベース３１の反り（傾向的に長手方向の反りが大きい）に起因するサーミスター２０の固定強度（接合強度）の低下を抑制することができる。
【００３２】
パッケージベース３１の第１主面３３とは反対側の外底面としての第２主面３５の４隅には、複数の外部端子としての電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄが設けられている。
４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、例えば、一方の対角に位置する２つの電極端子３７ｂ，３７ｄは、第１配線５０ａ，５０ｂによって水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａと接合される内部端子３４ｂ，３４ｃと接続されている。
詳述すると、電極端子３７ｂは、第１配線５０ａによって内部端子３４ｂと接続され、電極端子３７ｄは、第１配線５０ｂによって内部端子３４ｃと接続されている。
【００３３】
他方の対角に位置する残りの２つの電極端子３７ａ，３７ｃは、第２配線５１ａ，５１ｂによってサーミスター２０の電極２１，２２と接合される電極パッド３６ｂ，３６ｃと接続されている。
詳述すると、電極端子３７ａは、第２配線５１ａによって電極パッド３６ｂと接続され、電極端子３７ｃは、第２配線５１ｂによって電極パッド３６ｃと接続されている。
なお、第１配線５０ａ，５０ｂ及び第２配線５１ａ，５１ｂにおいて、２点鎖線で表している部分は、導通ビア（金属などの導通部材が充填されているスルーホール）を示す。
【００３４】
ここで、第１配線５０ａ，５０ｂは、第２配線５１ａ，５１ｂに対して平面視で重ならないように設けられている。
なお、電極端子３７ａと内部端子３４ｃとは、平面視で重ならないことが好ましいが、図１（ｂ）に示すように、両者の厚み方向の距離が第１配線５０ａ，５０ｂと第２配線５１ａ，５１ｂとの距離よりも大きく離れている場合には、多少の重なりは許容される。
なお、内部端子３４ｂ，３４ｃ、電極パッド３６ｂ，３６ｃ、電極端子３７ａ〜３７ｄ、第１配線５０ａ，５０ｂ、第２配線５１ａ，５１ｂは、例えば、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）などのメタライズ層にＮｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
【００３５】
水晶振動子１は、サーミスター２０がパッケージベース３１の電極パッド３６ｂ，３６ｃに接合され、水晶振動片１０が内部端子３４ｂ，３４ｃに接合された状態で、パッケージベース３１の第１凹部３４がリッド３２により覆われ、パッケージベース３１とリッド３２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材３８で接合されることにより、パッケージベース３１の第１凹部３４が気密に封止されている。
なお、パッケージベース３１の気密に封止された第１凹部３４内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００３６】
なお、パッケージ３０のリッド３２が金属製（導電性の材料）、またはリッド３２のパッケージベース３１側の面に導電膜が形成されている場合には、接合部材３８に導電性の材料を用い、電極端子３７ｃが、導通ビア３６ｄ、接合部材３８を経由してリッド３２と電気的に接続されていることが好ましい。
この電極端子３７ｃは、サーミスター２０の接地側（ＧＮＤ側）の電極２２に接続され、接地端子（ＧＮＤ端子、アース端子）となっている。
なお、電極端子３７ｃとリッド３２との電気的な接続には、パッケージベース３１の外側の角部に、パッケージベース３１の厚み方向に沿って形成された図示しないキャスタレーション（凹部）に設けられた導電膜を用いてもよい。
【００３７】
水晶振動子１は、電極端子３７ｂ，３７ｄ、第１配線５０ａ，５０ｂ、内部端子３４ｂ，３４ｃ、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６を経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が所定の周波数で共振（発振）し、発振信号を上記と逆のルートで出力する。
また、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとしてパッケージベース３１における水晶振動片１０の周辺温度を検出し、第２配線５１ａ，５１ｂ、電極端子３７ａ，３７ｃを介して検出信号を出力する。
【００３８】
上述したように、本実施形態の水晶振動子１は、パッケージベース３１に水晶振動片１０が取り付けられる（接合される）内部端子３４ｂ，３４ｃと、サーミスター２０の一対の電極２１，２２が取り付けられる電極パッド３６ｂ，３６ｃと、第２主面３５に複数の電極端子３７ａ〜３７ｄとを有している。そして、水晶振動子１は、電極端子３７ｂ，３７ｄと内部端子３４ｂ，３４ｃとを接続する第１配線５０ａ，５０ｂが、電極端子３７ａ，３７ｃと電極パッド３６ｂ，３６ｃとを接続する第２配線５１ａ，５１ｂに対して、平面視で重ならないように設けられている。
これにより、水晶振動子１は、第１配線５０ａ，５０ｂを流れる水晶振動片１０の発振信号が第２配線５１ａ，５１ｂを流れるサーミスター２０の検出信号に重畳され難くなる。
この結果、水晶振動子１は、サーミスター２０の検出信号のゆらぎなどが低減し、温度検出精度が実質的に向上したこととなり、温度補償回路による優れた周波数温度特性を得ることができる。
【００３９】
また、水晶振動子１は、電極端子３７ｃが接地端子であり、リッド３２が接地端子である電極端子３７ｃと電気的に接続されていることから、例えば、外部からのノイズや静電気に対するシールド性を向上させることができる。
なお、水晶振動子１は、外部からのノイズや静電気に対するシールド性に支障がなければ、リッド３２が接地端子である電極端子３７ｃと電気的に接続されていなくてもよい。
【００４０】
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図２は、変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図２（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図２（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４１】
図２に示すように、変形例１の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、パッケージ１３０のパッケージベース１３１の第１主面３３側の構成が異なる。
水晶振動子２は、パッケージベース１３１の第１主面３３が凹部（第１凹部３４、図１参照）のない平坦な面であり、この第１主面３３に水晶振動片１０を搭載する内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。
【００４２】
水晶振動子２は、パッケージベース１３１の第１主面３３側が水晶振動片１０を覆う蓋体としてのリッド１３２により気密に封止されている。リッド１３２は、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属を用いて、全周につば部１３２ａが設けられたキャップ状に形成されている。
水晶振動子２は、リッド１３２のキャップ部分の膨らみにより、水晶振動片１０の振動が可能な内部空間が確保されている。
リッド１３２は、つば部１３２ａがシームリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性材料を用いた接合部材３８を介してパッケージベース１３１の第１主面３３に接合されている。
水晶振動子２は、上記内部空間が第１実施形態と同様に、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００４３】
上述したように、水晶振動子２は、パッケージベース１３１の第１主面３３が凹部のない平坦な面であり、この第１主面３３に水晶振動片１０を搭載する内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。これにより、水晶振動子２は、パッケージベース１３１の積層される層の数を減らすことができることから、第１実施形態と比較して、パッケージベース１３１の部品点数及び製造工数を削減することができる。
なお。このキャップ状のリッドを用いる構成は、以下の変形例にも適用できる。
【００４４】
（変形例２）
図３は、変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図３（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図３（ａ）では、煩雑さを避けるために一部の配線を省略してある。
また、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４５】
図３に示すように、変形例２の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、パッケージ２３０のパッケージベース２３１の層構成及び配線構成が異なる。
パッケージベース２３１は、リッド３２側から順に、四角い枠状の第１層２３１ａ、平板状の第２層２３１ｂ、同じく平板状の第３層２３１ｃ、略中央部に矩形の貫通孔が形成された第４層２３１ｄの４つの層が積層された構成となっている。
そして、パッケージベース２３１の第１主面３３側である第２層２３１ｂのリッド３２側に面した底面３４ａには、第１配線５０ａ，５０ｂが設けられ、第１主面３３側とは反対側の第２主面３５側である第３層２３１ｃの底面３６ａには、第２配線５１ａ，５１ｂが設けられている。
【００４６】
パッケージベース２３１の第１配線５０ａ，５０ｂが設けられた第２層２３１ｂと、第２配線５１ａ，５１ｂが設けられた第３層２３１ｃとの間（中間層）には、図３（ｃ）に示すように、接地端子である電極端子３７ｃと導通ビア３６ｄを介して電気的に接続された、べた配線５２（破線のハッチングで表示、シールド配線ともいう）が、平面視で少なくとも第２配線５１ａ，５１ｂと重なるように設けられている。
また、べた配線５２は、平面視で少なくとも第１配線５０ａ，５０ｂと重ならないように設けられている。更に、べた配線５２は、第１配線５０ａ，５０ｂに加えて内部端子３４ｂ，３４ｃ及び電極端子３７ｂ，３７ｄと、平面視で重ならないように設けられていることが好ましい。
【００４７】
上述したように、水晶振動子３は、パッケージベース２３１の第１配線５０ａ，５０ｂが設けられた第２層２３１ｂと、第２配線５１ａ，５１ｂが設けられた第３層２３１ｃとの間（中間層）には、電極端子３７ｃと電気的に接続された、べた配線５２が、平面視で少なくとも第２配線５１ａ，５１ｂと重なるように設けられている。
これにより、水晶振動子３は、第２配線５１ａ，５１ｂが、べた配線５２によってシールドされていることから、第１配線５０ａ，５０ｂを流れる水晶振動片１０の発振信号が、第２配線５１ａ，５１ｂを流れるサーミスター２０の検出信号に更に重畳され難くなる。
【００４８】
また、水晶振動子３は、べた配線５２が平面視で少なくとも第１配線５０ａ，５０ｂと重ならないように設けられ、加えて、内部端子３４ｂ，３４ｃ及び電極端子３７ｂ，３７ｄとも重ならないように設けられている。このことから、水晶振動子３は、第１配線５０ａ，５０ｂを流れる水晶振動片１０の発振信号に、べた配線５２と第１配線５０ａ，５０ｂ、内部端子３４ｂ，３４ｃ、電極端子３７ｂ，３７ｄとの間の浮遊容量（寄生容量、静電容量）が付加されることを回避することができる。
この結果、水晶振動子３は、水晶振動片１０の感度の低下（周波数調整範囲の縮小）を回避することができる。
なお、この層間に、べた配線（シールド配線）を設ける構成は、他の変形例にも適用できる。
【００４９】
（変形例３）
図４は、変形例３の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図４（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図４（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
また、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５０】
図４に示すように、変形例３の水晶振動子４は、第１実施形態と比較して、電極端子の構成が異なる。
水晶振動子４は、パッケージ３３０のパッケージベース３３１に設けられている電極端子３７ａ〜３７ｄに加えて、電極端子３７ｅが電極端子３７ｂと電極端子３７ｃとの間に設けられている。電極端子３７ｃは、第１接地端子としてリッド３２と電気的に接続され、電極端子３７ｅは、第２接地端子としてサーミスター２０の電極２１，２２の内、接地側の電極２２と電気的に接続されている。
【００５１】
これによれば、水晶振動子４は、電極端子３７ｃがリッド３２と電気的に接続され、電極端子３７ｅがサーミスター２０の接地側の電極２２と電気的に接続されていることから、接地端子の分離（分割）によって、例えば、第１実施形態のような共用の接地端子を介してリッド３２側の交流成分のノイズがサーミスター２０側に重畳されることを回避することができる。
なお、水晶振動子４は、電極端子３７ｃがサーミスター２０の接地側の電極２２と電気的に接続され、電極端子３７ｅが導通ビア３６ｄを介してリッド３２と電気的に接続されていてもよい（電極端子３７ｃ及び電極端子３７ｅの接続先を逆にしてもよい）。
【００５２】
（変形例４）
図５は、変形例４の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図５（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図５（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図５（ａ）では、煩雑さを避けるために一部の配線を省略してある。
また、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５３】
図５に示すように、変形例４の水晶振動子５は、変形例２と変形例３とを組み合わせた構成となっている。
具体的には、水晶振動子５は、パッケージ４３０のパッケージベース４３１の第２層２３１ｂと第３層２３１ｃとの間に電極端子３７ｃと電気的に接続された、べた配線５２が、平面視で少なくとも第２配線５１ａ，５１ｂと重なるように設けられている。加えて、水晶振動子５は、パッケージベース４３１の第４層２３１ｄの第２主面３５の、電極端子３７ｂと電極端子３７ｃとの間に電極端子３７ｅが設けられている。
ここで、電極端子３７ｃは、第１接地端子としてリッド３２と電気的に接続され、電極端子３７ｅは、第２接地端子としてサーミスター２０の電極２１，２２の内、接地側の電極２２と電気的に接続され、べた配線５２は、導通ビア３６ｄを介して電極端子３７ｃと電気的に接続されている。
【００５４】
上述したように、水晶振動子５は、第２配線５１ａ，５１ｂが、べた配線５２によってシールドされ、且つ、電極端子３７ｅがサーミスター２０の接地側の電極２２と電気的に接続されている。
このことから、水晶振動子５は、べた配線５２によって第１配線５０ａ，５０ｂを流れる水晶振動片１０の発振信号が、第２配線５１ａ，５１ｂを流れるサーミスター２０の検出信号に更に重畳され難くなるなどの変形例２の効果に加えて、接地端子の分離によって、共用の接地端子を介してリッド３２側の交流成分のノイズがサーミスター２０側に重畳されることを回避できるという変形例３の効果を併せて奏することができる。
【００５５】
なお、水晶振動子５は、電極端子３７ｃがサーミスター２０の接地側の電極２２と電気的に接続され、電極端子３７ｅが導通ビア３６ｄを介してリッド３２と電気的に接続されていてもよい（電極端子３７ｃ及び電極端子３７ｅの接続先を逆にしてもよい）。
このように、上記各変形例は、互いに組み合わせた構成とすることもできる。
【００５６】
（第２実施形態）
次に第２実施形態の水晶振動子について説明する。
図６は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図６（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図６（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５７】
図６に示すように、第２実施形態の水晶振動子１０１は、第１実施形態と比較して、サーミスター２０の搭載場所が異なる。
水晶振動子１０１は、サーミスター２０がパッケージ５３０のパッケージベース５３１の第１凹部３４に水晶振動片１０と一緒に搭載されている。詳述すると、サーミスター２０は、第１凹部３４における水晶振動片１０の先端部近傍のスペースに、電極２１と電極２２とを結ぶ方向（長手方向）がパッケージベース５３１の長手方向（紙面左右方向）と交差（直交）するように配置されている。
この構成により、水晶振動子１０１は、パッケージベース５３１から第２凹部３６（図１参照）が除去されている。
【００５８】
水晶振動子１０１は、水晶振動片１０とサーミスター２０とが、共に第１凹部３４の底面３４ａに搭載されていることから、第１配線５０ａ，５０ｂ及び第２配線５１ａ，５１ｂが、共に第１主面３３側（底面３４ａ）に設けられている。そして、水晶振動子１０１は、必然的に第１配線５０ａ，５０ｂが、第２配線５１ａ，５１ｂに対して平面視で重ならないように設けられている。
【００５９】
これによれば、水晶振動子１０１は、パッケージベース５３１に第２凹部３６が不要となり、パッケージベース５３１を一層分薄くできることから、第１実施形態と同様の効果を奏しつつ、第１実施形態と比較して、パッケージ５３０の総厚を薄くすることができる。
【００６０】
次に、第２実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図７は、変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図７（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図７（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第２実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第２実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６１】
図７に示すように、変形例１の水晶振動子１０２は、第２実施形態と比較して、パッケージ６３０のパッケージベース６３１の第１主面３３側の構成が異なる。
水晶振動子１０２は、パッケージベース６３１の第１主面３３が凹部（第１凹部３４、図６参照）のない平坦な面であり、この第１主面３３に水晶振動片１０を搭載する内部端子３４ｂ，３４ｃ及びサーミスター２０を搭載する電極パッド３６ｂ，３６ｃが設けられている。
【００６２】
水晶振動子１０２は、パッケージベース６３１の第１主面３３側が水晶振動片１０を覆う蓋体としてのリッド６３２により気密に封止されている。リッド６３２は、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属を用いて、全周につば部６３２ａが設けられたキャップ状に形成されている。
水晶振動子１０２は、リッド６３２のキャップ部分の膨らみにより、水晶振動片１０の振動が可能な内部空間が確保されている。
リッド６３２は、つば部６３２ａがシームリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性材料を用いた接合部材３８を介してパッケージベース６３１の第１主面３３に接合されている。
水晶振動子１０２は、上記内部空間が第２実施形態と同様に、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００６３】
上述したように、水晶振動子１０２は、パッケージベース６３１の第１主面３３が凹部のない平坦な面であり、この第１主面３３に水晶振動片１０を搭載する内部端子３４ｂ，３４ｃ及びサーミスター２０を搭載する電極パッド３６ｂ，３６ｃが設けられている。
これにより、水晶振動子１０２は、パッケージベース６３１の積層される層の数を、例えば、一層にすることができることから、第２実施形態と比較して、パッケージベース６３１の部品点数及び製造工数を削減することができる。
なお、このキャップ状のリッドを用いる構成は、以下の変形例にも適用できる。
【００６４】
（変形例２）
図８は、変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図８（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図８（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図８（ａ）では、煩雑さを避けるために一部の配線を省略してある。
また、第２実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第２実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６５】
図８に示すように、変形例２の水晶振動子１０３は、第２実施形態と比較して、パッケージ７３０のパッケージベース７３１の層構成及び配線構成が異なる。
パッケージベース７３１は、リッド３２側から順に、四角い枠状の第１層７３１ａ、平板状の第２層７３１ｂ、同じく平板状の第３層７３１ｃの３つの層が積層された構成となっている。
そして、パッケージベース７３１の第１主面３３側である第２層７３１ｂのリッド３２側に面した底面３４ａには、第１配線５０ａ，５０ｂ及び第２配線５１ａ，５１ｂが設けられている。また、パッケージベース７３１の第２主面３５側である第３層７３１ｃの外底面（第２主面３５）には、電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられている。
【００６６】
パッケージベース７３１の第２層７３１ｂと第３層７３１ｃとの間には、図８（ｃ）に示すように、接地端子である電極端子３７ｃと導通ビア３６ｄを介して電気的に接続された、べた配線５２（破線のハッチングで表示）が、平面視で少なくとも第２配線５１ａ，５１ｂと重なるように設けられている。
また、べた配線５２は、平面視で少なくとも第１配線５０ａ，５０ｂと重ならないように設けられている。更に、べた配線５２は、第１配線５０ａ，５０ｂに加えて内部端子３４ｂ，３４ｃ及び電極端子３７ｂ，３７ｄと、平面視で重ならないように設けられていることが好ましい。
【００６７】
上述したように、水晶振動子１０３は、パッケージベース７３１の第１主面３３側に第１配線５０ａ，５０ｂ及び第２配線５１ａ，５１ｂが設けられ、第２層７３１ｂと第３層７３１ｃとの間に、電極端子３７ｃと電気的に接続された、べた配線５２が、平面視で少なくとも第２配線５１ａ，５１ｂと重なるように設けられている。
これにより、水晶振動子１０３は、第２配線５１ａ，５１ｂが、リッド３２とべた配線５２とによってシールドされていることから、例えば、外部からのノイズや静電気に対するシールド性を更に向上させることができる。
【００６８】
また、水晶振動子１０３は、べた配線５２が平面視で少なくとも第１配線５０ａ，５０ｂと重ならないように設けられ、加えて、内部端子３４ｂ，３４ｃ及び電極端子３７ｂ，３７ｄとも重ならないように設けられている。このことから、水晶振動子１０３は、第１配線５０ａ，５０ｂを流れる水晶振動片１０の発振信号に、べた配線５２と第１配線５０ａ，５０ｂ、内部端子３４ｂ，３４ｃ、電極端子３７ｂ，３７ｄとの間の浮遊容量（寄生容量、静電容量）が付加されることを回避することができる。
この結果、水晶振動子１０３は、水晶振動片１０の感度の低下（周波数調整範囲の縮小）を回避することができる。
なお、この層間に、べた配線を設ける構成は、他の変形例にも適用できる。
【００６９】
（変形例３）
図９は、変形例３の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図９（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図９（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
また、第２実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第２実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００７０】
図９に示すように、変形例３の水晶振動子１０４は、第２実施形態と比較して、電極端子の構成が異なる。
水晶振動子１０４は、パッケージ８３０のパッケージベース８３１に設けられている電極端子３７ａ〜３７ｄに加えて、電極端子３７ｅが電極端子３７ｂと電極端子３７ｃとの間に設けられている。電極端子３７ｃは、第１接地端子としてリッド３２と電気的に接続され、電極端子３７ｅは、第２接地端子としてサーミスター２０の電極２１，２２の内、接地側の電極２２と電気的に接続されている。
【００７１】
これによれば、水晶振動子１０４は、電極端子３７ｃがリッド３２と電気的に接続され、電極端子３７ｅがサーミスター２０の接地側の電極２２と電気的に接続されていることから、接地端子の分離によって、例えば、第２実施形態のような共用の接地端子を介してリッド３２側の交流成分のノイズがサーミスター２０側に重畳されることを回避することができる。
なお、水晶振動子１０４は、電極端子３７ｃがサーミスター２０の接地側の電極２２と電気的に接続され、電極端子３７ｅが導通ビア３６ｄを介してリッド３２と電気的に接続されていてもよい（電極端子３７ｃ及び電極端子３７ｅの接続先を逆にしてもよい）。
【００７２】
（変形例４）
図１０は、変形例４の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１０（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１０（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図１０（ａ）では、煩雑さを避けるために一部の配線を省略してある。
また、第２実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第２実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００７３】
図１０に示すように、変形例４の水晶振動子１０５は、変形例２と変形例３とを組み合わせた構成となっている。
具体的には、水晶振動子１０５は、パッケージ９３０のパッケージベース９３１の第２層７３１ｂと第３層７３１ｃとの間に、電極端子３７ｃと導通ビア３６ｄを介して電気的に接続された、べた配線５２が、平面視で少なくとも第２配線５１ａ，５１ｂと重なるように設けられている。加えて、水晶振動子１０５は、パッケージベース９３１の第３層７３１ｃの第２主面３５側の電極端子３７ｂと電極端子３７ｃとの間に電極端子３７ｅが設けられている。
ここで、電極端子３７ｃは、第１接地端子としてリッド３２と電気的に接続され、電極端子３７ｅは、第２接地端子としてサーミスター２０の電極２１，２２の内、接地側の電極２２と電気的に接続されている。
【００７４】
上述したように、水晶振動子１０５は、第２配線５１ａ，５１ｂが、べた配線５２によってシールドされ、且つ、電極端子３７ｅがサーミスター２０の接地側の電極２２と電気的に接続されている。
このことから、水晶振動子１０５は、べた配線５２によって、例えば、外部からのノイズや静電気に対するシールド性を更に向上させることができるなどの変形例２の効果に加えて、接地端子の分離によって、共用の接地端子を介してリッド３２側の交流成分のノイズがサーミスター２０側に重畳されることを回避できるという変形例３の効果を併せて奏することができる。
【００７５】
なお、水晶振動子１０５は、電極端子３７ｃがサーミスター２０の接地側の電極２２と電気的に接続され、電極端子３７ｅが導通ビア３６ｄを介してリッド３２と電気的に接続されていてもよい（電極端子３７ｃ及び電極端子３７ｅの接続先を逆にしてもよい）。
このように、上記各変形例は、互いに組み合わせた構成とすることもできる。
【００７６】
（第３実施形態）
次に、上述した振動デバイスの一例としての水晶振動子を備えた電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図１１は、第３実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話１０００は、上記各実施形態及び各変形例の水晶振動子を備えた携帯電話である。図１１に示す携帯電話１０００は、上述した水晶振動子（１，１０１など）を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置１００１、複数の操作ボタン１００２、受話口１００３、及び送話口１００４を備えて構成されている。なお、携帯電話１０００の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプでもよい。
【００７７】
上述した水晶振動子などの振動デバイスは、上記のような携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び各変形例で説明した効果が反映された電子機器を提供することができる。
【００７８】
なお、携帯電話１０００などに代表される電子機器は、前述したように上記水晶振動子（１，１０１など）の水晶振動片１０を駆動する発振回路と、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。
これによれば、携帯電話１０００などに代表される電子機器は、水晶振動片１０を駆動する発振回路と共に、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供することができる。
【００７９】
なお、振動片の形状は、図示した平板状のタイプに限定されるものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプ（コンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ）、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ（逆メサタイプ）などでもよい。
なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。
【符号の説明】
【００８０】
１，２，３，４，５…振動デバイスとしての水晶振動子、１０…振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極、２０…サーミスター、２１，２２…電極、３０…容器としてのパッケージ、３１…容器本体としてのパッケージベース、３２…蓋体としてのリッド、３３…第１主面、３４…第１凹部、３４ａ…底面、３４ｂ，３４ｃ…振動片端子としての内部端子、３５…外底面としての第２主面、３６…第２凹部、３６ａ…底面、３６ｂ，３６ｃ…サーミスター端子としての電極パッド、３６ｄ…導通ビア、３７ａ，３７ｂ，３７ｄ…外部端子としての電極端子、３７ｃ…外部端子（第１接地端子）としての電極端子、３７ｅ…外部端子（第２接地端子）としての電極端子、３８…接合部材、４０…導電性接着剤、４１…接合部材、５０ａ，５０ｂ…第１配線、５１ａ，５１ｂ…第２配線、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５…水晶振動子、１３０…パッケージ、１３１…パッケージベース、１３２…リッド、１３２ａ…つば部、２３０…パッケージ、２３１…パッケージベース、２３１ａ…第１層、２３１ｂ…第２層、２３１ｃ…第３層、２３１ｄ…第４層、３３０…パッケージ、３３１…パッケージベース、４３０…パッケージ、４３１…パッケージベース、５３０…パッケージ、５３１…パッケージベース、６３０…パッケージ、６３１…パッケージベース、６３２…リッド、６３２ａ…つば部、７３０…パッケージ、７３１…パッケージベース、７３１ａ…第１層、７３１ｂ…第２層、７３１ｃ…第３層、８３０…パッケージ、８３１…パッケージベース、９３０…パッケージ、９３１…パッケージベース、１０００…携帯電話、１００１…液晶表示装置、１００２…操作ボタン、１００３…受話口、１００４…送話口。
【図１】
2013146003.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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