(57)【要約】      （修正有）【課題】下面に電極を有する熱容量の大きい電子部品がリフローはんだ付けされるプリント基板において、体格を小型化しつつ、熱容量が異なる電子部品のはんだ付け部の温度差を低減できること。【解決手段】プリント基板１１は、絶縁基材２０と、該絶縁基材２０に配置された配線２１とを備えており、配線として、絶縁基材の一面２０ａに配置された複数のランド２２ｂを有する。このランドには、第１部品と、該第１部品よりも熱容量が大きく、下面に電極を有する第２部品と、を含む複数種類の電子部品がはんだ付けされる。絶縁基材２０は、一面２０ａに開口し、第１部品及び第２部品のうち、第２部品に対応して形成された凹部２４を有する。凹部２４は、第２部品とのオーバーラップ領域２５内とオーバーラップ領域２５外とにわたって形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材（２０）と、
該絶縁基材（２０）に配置された配線（２１）と、を備え、
前記配線（２１）として、前記絶縁基材（２０）の一面（２０ａ）に配置された複数のランド（２２）を有し、
電子部品（１２）が、対応する前記ランド（２２）にはんだ付けされるプリント基板であって、
前記電子部品（１２）として、第１部品（３０）と、該第１部品（３０）よりも熱容量が大きく、前記一面（２０ａ）と対向する下面（３３）に電極（３４）を有する第２部品（３１）と、を含み、
前記絶縁基材（２０）は、前記一面（２０ａ）に開口し、前記第１部品（３０）及び前記第２部品（３１）のうち、前記第２部品（３１）に対応して形成された凹部（２４）を有し、
前記凹部（２４）は、前記第２部品（３１）とのオーバーラップ領域（２５）内と前記オーバーラップ領域（２５）外とにわたって形成されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記凹部（２４）は、前記オーバーラップ領域（２５）を跨いで形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記凹部（２４）は、前記ランド（２２ｂ）に隣接して形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記凹部（２４）は、前記オーバーラップ領域（２５）の矩形状をなす外形輪郭の４つの辺部（２５ｂ）若しくは４つの隅部（２５ａ）を跨いで形成されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記配線（２１）として、前記ランド（２２ｂ）から延びて前記凹部（２４）の壁面（２６）に配置された受熱部（２７）を有することを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記凹部（２４）の壁面（２６）に、前記配線（２１）と電気的に分離され、電気的な接続機能を提供しないダミー配線（２８）が配置されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品がリフローはんだ付けされるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品がリフローはんだ付けされるプリント基板において、熱容量が異なる電子部品のはんだ付け部の温度差を低減する技術が、特許文献１に記載されている。
【０００３】
特許文献１の記載のプリント基板では、熱容量の大きい電子部品の直下領域において、伝熱部がプリント基板の一面、該一面の裏面、内部に多層に配置され、これら伝熱部が連結伝熱部により連結されている。そして、伝熱部及び連結伝熱部を介してランド直下の伝熱部に伝達された熱が、絶縁層を介してランドに伝達されるようになっている。このため、熱容量の大きい電子部品におけるはんだ付け部の温度上昇が早まり、熱容量の大きい電子部品と熱容量の小さい電子部品とで、はんだ付け部の温度差が小さくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１１４６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したプリント基板では、伝熱部や連結伝熱部を、プリント基板の一面及び裏面や内部に配置しなければならない。このため、配線の配置が制限され、ひいては電子部品の実装禁止領域も増える。したがって、プリント基板の厚み方向に垂直な方向において、プリント基板の体格を小型化することが困難である。
【０００６】
特に熱容量の大きい電子部品が、プリント基板の一面と対向する下面に電極を有する場合、電子部品の下面とプリント基板の一面との間隔が狭いため、電子部品直下の伝熱部などに、一面側からリフローの熱風が当たりにくい。このため、電子部品の直下領域だけでなく、電子部品の周辺領域にも伝熱部を設けなければならず、プリント基板の小型化が困難である。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、下面に電極を有する熱容量の大きい電子部品がリフローはんだ付けされるプリント基板において、体格を小型化しつつ、熱容量が異なる電子部品のはんだ付け部の温度差を低減できることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、
絶縁基材（２０）と、
該絶縁基材（２０）に配置された配線（２１）と、を備え、
配線（２１）として、絶縁基材（２０）の一面（２０ａ）に配置された複数のランド（２２）を有し、
電子部品（１２）が、対応するランド（２２）にはんだ付けされるプリント基板であって、
電子部品（１２）として、第１部品（３０）と、該第１部品（３０）よりも熱容量が大きく、一面（２０ａ）と対向する下面（３３）に電極（３４）を有する第２部品（３１）と、を含み、
絶縁基材（２０）は、一面（２０ａ）に開口し、第１部品（３０）及び第２部品（３１）のうち、第２部品（３１）に対応して形成された凹部（２４）を有し、
凹部（２４）は、第２部品（３１）とのオーバーラップ領域（２５）内とオーバーラップ領域（２５）外とにわたって形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、電子部品（１２）をプリント基板（１１）にリフローはんだ付けする際の熱風が、凹部（２４）に沿って、熱容量の大きい第２部品（３１）とプリント基板（１１）との間に入り込みやすい。このため、凹部（２４）を有さない構成に較べて、第２部品（３１）の電極（３４）とランド（２２ｂ）とのはんだ付け部に、熱が伝達されやすい。これにより、第２部品（３１）のはんだ付け部の温度上昇を早めて、第２部品（３１）と第１部品（３０）とのリフローはんだ付けの温度差を低減することができる。
【００１０】
また、一面（２０ａ）に設けた凹部（２４）により、第２部品（３１）に対応するランド（２２ｂ）の温度上昇を早めることができる。このため、伝熱部や連結伝熱部を不要とすることができ、絶縁基材（２０）の厚み方向に垂直な方向において、プリント基板（１１）の体格を小型化することができる。
【００１１】
また、本発明のさらなる特徴は、
凹部（２４）が、オーバーラップ領域（２５）を跨いで形成されていることにある。
【００１２】
これによれば、例えば凹部（２４）の一端と他端がともにオーバーラップ領域（２５）外に位置するため、凹部（２４）に沿って熱風が流れやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係るプリント基板を備えた電子装置の概略構成を示す上面視平面図である。
【図２】図１に示すプリント基板のうち、第２部品の配置領域周辺を拡大した平面図である。
【図３】図１のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】図１のIV-IV線に沿う断面図である。
【図５】第１部品と第２部品との、リフローはんだ付けの温度差を示す図である。
【図６】プリント基板の変形例を示す平面図である。
【図７】プリント基板の変形例を示す平面図である。
【図８】第２実施形態に係るプリント基板を備えた電子装置の概略構成を示す断面図であり、図４に対応している。
【図９】第３実施形態に係るプリント基板のうち、第２部品の配置領域周辺を拡大した平面図である。
【図１０】第４実施形態に係るプリント基板のうち、第２部品の配置領域周辺を拡大した平面図である。
【図１１】第４実施形態に係るプリント基板を備えた電子装置の概略構成を示す断面図であり、図４に対応している。
【図１２】（ａ），（ｂ）ともに、図１０及び図１１に示すプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１３】第５実施形態に係るプリント基板を備えた電子装置の概略構成を示す断面図であり、図４に対応している。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、プリント基板（絶縁基材）の厚さ方向を単に厚さ方向とする。
【００１５】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図４を用いて、プリント基板１１、ひいては電子装置１０の、特徴部分を除く概略構成について説明する。
【００１６】
電子装置１０は、プリント基板１１と、該プリント基板１１にはんだ付けされた電子部品１２を有している。
【００１７】
プリント基板１１は、樹脂などの電気絶縁性材料からなる絶縁基材２０と、該絶縁基材２０に配置された配線２１と、を有している。また、配線２１として、絶縁基材２０の一面２０ａに配置された外部接続用のランド２２を複数有している。絶縁基材２０に対する配線２１の層数は特に限定されるものではなく、配線２１は、絶縁基材２０の一面２０ａに少なくとも配置されれば良い。本実施形態では、絶縁基材２０としてガラスエポキシ基板を採用しており、この絶縁基材２０に、銅箔をパターニングしてなる配線２１が多層に配置されている。なお、便宜上、配線２１のうち、ランド２２と該ランド２２に接続された引き出し配線２３のみを図示している。また、絶縁基材２０の一面２０ａを、プリント基板１１の一面２０ａとも称す。
【００１８】
ランド２２は、配線２１のうち、絶縁基材２０の一面２０ａに配置され、電子部品１２の電極がはんだ付けされる部分である。このランド２２として、第１ランド２２ａと第２ランド２２ｂを有している。第１ランド２２ａは、後述する熱容量の小さい第１部品３０がはんだ付けされるランドであり、第２ランド２２ｂは、後述する熱容量の大きい第２部品３１がはんだ付けされるランドである。
【００１９】
電子部品１２は、プリント基板１１を構成する配線２１とともに、回路を形成するものである。この電子部品１２として、表面実装型の第１部品３０及び第２部品３１を有している。第１部品３０は、チップコンデンサやチップ抵抗など、電子部品１２のうち、熱容量の小さい部品である。図１に示す符号３２は、第１部品３０の電極を示している。一方、第２部品３１は、アルミ電解コンデンサやコイル、金属製のヒートシンクを一体に備えるＩＣパッケージなど、第１部品３０よりも熱容量の大きい部品である。この第２部品３１は、図３及び図４に示すように、プリント基板１１の一面２０ａと対向する下面３３に、外部接続用の電極３４を有している。このように、第２部品３１は、所謂下面電極部品となっている。本実施形態では、第２部品３１の一例として、２つの電極３４を有する２端子部品を示している。
【００２０】
そして、各電子部品１２の電極３２，３４は、はんだ４０を介して、対応するランド２２（２２ａ，２２ｂ）と電気的且つ機械的に接続されている。
【００２１】
次に、プリント基板１１，ひいては電子装置１０の特徴部分である凹部２４について説明する。
【００２２】
プリント基板１１は、絶縁基材２０の一面２０ａに開口し、第１部品３０及び第２部品３１のうち、第２部品３１に対応して形成された凹部２４を有している。すなわち、凹部２４は、熱容量の大きい第２部品３１の直下に形成され、熱容量の小さい第１部品３０の直下には、凹部２４が形成されていない。図２に破線で囲まれた領域は、一面２０ａのうち、第２部品３１が配置された状態で、第２部品３１とオーバーラップするオーバーラップ領域２５を示している。このオーバーラップ領域２５は、一面２０ａにおける第２部品３１の投影領域とも言える。凹部２４は、少なくとも上記したオーバーラップ領域２５内とオーバーラップ領域２５外とにわたって形成されている。本実施形態では、さらに、凹部２４が、オーバーラップ領域２５を跨いで形成されている。
【００２３】
詳しくは、厚さ方向に垂直な平面に沿うオーバーラップ領域２５の外形輪郭が、矩形状をなしている。上記した第２ランド２２ｂは、第２部品３１が有する２つの電極３４に対応して、オーバーラップ領域２５の矩形輪郭のうち、相対する２辺それぞれの中央部分から、オーバーラップ領域２５の内側に所定長さを有して設けられている。また、引き出し配線２３は、各第２ランド２２ｂから、２つの第２ランド２２ｂの並び方向に沿って、オーバーラップ領域２５から遠ざかる方向に延びている。以下、２つの第２ランド２２ｂの並び方向を単に並び方向と示す。このように、第２ランド２２ｂを含む２つの配線２１は、オーバーラップ領域２５の矩形輪郭のうちの相対する２辺から、オーバーラップ領域２５外に引き出されている。
【００２４】
凹部２４は、第２ランド２２ｂを挟むように並び方向に沿って形成されている。換言すれば、２本の凹部２４が、ランド２２ｂ及び引き出し配線２３を有する配線２１と略平行に形成されている。また、凹部２４は、厚さ方向及び並び方向とに直交する方向において、ランド２２ｂ及び引き出し配線２３を有する配線２１との間に所定の隙間を有して形成されている。以下、厚さ方向及び並び方向とに直交する方向を単に直交方向と示す。さらに、凹部２４は、オーバーラップ領域２５を跨いで形成されている。すなわち、凹部２４は、凹部２４の一端側から見ると、オーバーラップ領域２５外、オーバーラップ領域２５内、オーバーラップ領域２５外の順に位置している。このオーバーラップ領域２５は、その長手方向において、略一定の幅と、略一定の深さを有している。
【００２５】
このようなプリント基板１１は、周知の方法により形成することができる。例えばビルドアップ多層基板を形成する際に、プリプレグの段階で凹部を打ち抜き形成しておくことで、積層後に凹部２４を有するプリント基板１１を得るようにしても良い。また、例えば片面に金属箔をパターニングしてなる配線を有する熱可塑性樹脂フィルムを、多層に積層し、積層方向に加圧しつつ加熱して一括でプリント基板をプレス成形する際に、熱可塑性樹脂フィルムに予め凹部を形成しておいても良い。これら打ち抜きには、パンチなどの機械加工や、レーザ加工などを用いることができる。また、プリント基板１１の形成後に、機械加工やレーザ加工などによって、凹部２４を形成しても良い。
【００２６】
さらには、金属箔を金型で打ち抜いて配線を形成しつつ、樹脂からなる絶縁基材に配線を密着させる金属箔プレス配線の技術を用いてプリント基板１１を形成する際に、プレス前の絶縁基材２０に予め凹部２４を形成しておいても良い。絶縁基材２０を例えば射出形成にて形成する場合には、凹部２４を同時に形成することができるので、製造工程を簡素化することもできる。
【００２７】
次に、本実施形態に係るプリント基板１１、ひいては電子装置１０の効果について説明する。
【００２８】
本実施形態では、プリント基板１１の一面２０ａに、オーバーラップ領域２５内とオーバーラップ領域２５外とにわたって凹部２４が形成されている。したがって、図３に実線矢印で示すように、凹部２４におけるオーバーラップ領域２５外の部分から、リフローはんだ付けの熱風が凹部２４の空間に入り込む。このように、凹部２４を設けたことで、熱容量の大きい第２部品３１の下面３３とプリント基板１１の一面２０ａとの間に、リフローの熱風が入り込みやすい。また、図４に実線矢印で示すように、凹部２４に導入された熱風の熱が、凹部２４の近傍に位置するはんだ付け部、すなわち、第２ランド２２ｂ、電極３４、及びはんだ４０の少なくとも１つ、に直接的に伝達される。また、絶縁基材２０を介して第２ランド２２ｂに伝達される。したがって、凹部２４を有さない構成に較べて、第２部品３１のはんだ付け部に熱が伝達されやすい。以上により、第２部品３１のはんだ付け部の温度上昇を早めることができる。そして、第２部品３１と第１部品３０とのはんだ付け部の温度差を低減することができる。なお、図４に示す例では、凹部２４内を紙面手前から奥側に熱風が流れている。
【００２９】
特に本実施形態では、凹部２４が、オーバーラップ領域２５を跨いで形成されており、図３に示すように、凹部２４に沿って熱風が流れやすい。このため、リフローはんだ付け時において、高温の熱風が、凹部２４を所定時間継続して通過する。したがって、第２部品３１のはんだ付け部の温度上昇をより早めることができる。
【００３０】
図５は、第１部品３０のはんだ付け部と第２部品３１のはんだ付け部の、リフロー時の温度変化を示す模式的な図である。厳密には第１ランド２２ａと第２ランド２２ｂの温度変化を示しており、実線が第１部品３０、破線が第２部品３１を示している。また、縦軸の温度ｔ１は、電子部品１２の耐熱保証温度を示しており、第１部品３０のピーク温度を耐熱保証温度ｔ１を上回らない温度としている。
【００３１】
凹部２４を有さない構成では、第２部品３１の下面３３とプリント基板１１の一面２０ａとの間に、熱風が入り込み難いので、第１部品３０と第２部品３１のピーク温度の差Δ１が大きい。このため、第１部品３０のピーク温度が耐熱保証温度ｔ１を上回らないようにすると、第２部品３１のピーク温度が適切な溶融温度（はんだ付け温度）まで到達せず、第２部品３１にはんだ付け不良が生じる虞がある。また、図示しないが、第２部品３１のはんだ付け部の温度が適切な溶融温度となるようにすると、第１部品３０のピーク温度が耐熱保証温度ｔ１を上回り、第１部品３０が故障する虞がある。
【００３２】
一方、プリント基板１１が凹部２４を有する構成では、上記したように、第２部品３１の下面３３とプリント基板１１の一面２０ａとの間に、熱風が入り込みやすく、第２部品３１のはんだ付け部の温度上昇を早めることができる。これにより、ピーク温度の差Δ２がΔ１に較べて小さくなる。したがって、第１部品３０のピーク温度が耐熱保証温度ｔ１を上回らないようにしつつ、第２部品３１のピーク温度を適切な溶融温度とすることができる。
【００３３】
また、本実施形態では、プリント基板１１の一面２０ａに設けた凹部２４により、第２部品３１のはんだ付け部の温度上昇を早めることができる。このため、従来のような伝熱部や連結伝熱部を不要とすることができる。そして、厚み方向に垂直な方向において、プリント基板１１の体格を小型化することができる。
【００３４】
（第１変形例）
上記例では、ランド２２ｂ及び引き出し配線２３を有する配線２１の両側に、凹部２４がそれぞれ設けられる例を示した。また、凹部２４は、オーバーラップ領域２５を跨いで形成される例を示した。しかしながら、例えば図６に示すように、ランド２２ｂ及び引き出し配線２３を有する配線２１の片側のみに、凹部２４が形成された構成を採用することもできる。しかしながら、上記したように凹部２４を両側に設けたほうが、第２部品３１のはんだ付け部の温度上昇を早める点で有利である。また、図６に示すように、凹部２４は、オーバーラップ領域２５を跨がず、一端を含む一部分がオーバーラップ領域２５内に位置し、他端を含む残りの部分がオーバーラップ領域２５外に位置するようにしても良い。しかしながら、上記したようにオーバーラップ領域２５を跨ぐようにしたほうが、凹部２４に沿って熱風が流れやすいため好ましい。なお、図６では、凹部２４が、オーバーラップ領域２５を跨がないように、ランド２２ｂ及び引き出し配線２３を有する配線２１の片側のみに形成される例を示した。しかしながら、凹部２４は、オーバーラップ領域２５を跨いで、ランド２２ｂ及び引き出し配線２３を有する配線２１の片側のみに形成されても良い。
【００３５】
（第２変形例）
上記例では、凹部２４が、並び方向に沿って形成される例を示した。しかしながら、例えば図７に示すように、凹部２４が、２つの第２ランド２２ｂ間を通るように形成されても良い。図７では、凹部２４が直交方向に沿って形成されている。また、凹部２４がオーバーラップ領域２５を跨いでいる。一般的には、ランド２２ｂ及び引き出し配線２３を有する配線２１の両側に凹部２４がそれぞれ設けられた構成のほうが、はんだ付け部に対する凹部２４の対向領域が増えるため、第２部品３１のはんだ付け部の温度上昇を早める点で有利である。
【００３６】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板１１、電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。本実施形態の特徴は、図８に一例を示すように、凹部２４が、第２ランド２２ｂに隣接して形成されていることにある。図８では、第２ランド２２ｂの両側に位置する凹部２４が、ともに第２ランド２２ｂに隣接した構成となっている。それ以外の構成は、第１実施形態と同様である。
【００３７】
このように、凹部２４が第２ランド２２ｂに隣接していると、凹部２４が第２ランド２２ｂに近いため、図８に実線矢印で示すように、凹部２４に導入された熱風の熱が、凹部２４に隣接するはんだ付け部、すなわち、第２ランド２２ｂ、電極３４、及びはんだ４０の少なくとも１つ、に直接的に伝達されやすくなる。また、絶縁基材２０を介して第２ランド２２ｂに伝達される熱の経路が短くなる。したがって、第２部品３１のはんだ付け部に熱が効率良く伝達されることとなり、これにより、第２部品３１のはんだ付け部の温度上昇をより早めることができる。
【００３８】
また、凹部２４が第２ランド２２ｂに隣接しているため、第２部品３１のはんだ付け部の温度上昇をより早めつつ、凹部２４が第２ランド２２ｂの一部とオーバーラップする構成に較べて、第２ランド２２ｂに剥離などが生じるのを抑制することができる。
【００３９】
なお、上記した変形例１，２に記載の構成と、第２ランド２２ｂに隣接する凹部２４とを組み合わせることもできる。
【００４０】
（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板１１、電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。本実施形態の特徴は、図９に一例を示すように、凹部２４が、オーバーラップ領域２５の矩形状をなす外形輪郭の４つの辺部２５ｂ若しくは４つの隅部２５ａを跨いで形成されていることにある。図９では、凹部２４が、オーバーラップ領域２５の矩形状をなす外形輪郭の辺部２５ｂをそれぞれ跨いで形成されている。また、各辺部２５ｂを跨ぐ凹部２４が互いに連結されている。詳しくは、図２に示した凹部２４と図７に示した凹部２４を組み合わせた構成となっている。それ以外の構成は、第１実施形態と同様である。
【００４１】
このように、凹部２４が、オーバーラップ領域２５の外形輪郭の４つの辺部２５ｂを跨いでいると、リフローはんだ付け時において、進行方向による熱風のあたり具合の影響や、周囲の電子部品１２の密集度合いの影響を受けにくくすることができる。例えば、図９に示す例では、オーバーラップ領域２５の外形輪郭の辺部２５ｂいずれが進行方向先頭となっても、第２部品３１の直下に熱風を送り込むことができる。また、オーバーラップ領域２５の外形輪郭の辺部２５ｂのうち、一部の辺部２５ｂの周辺に背の高い別の電子部品１２が実装される場合でも、背の高い電子部品１２が位置する辺部２５ｂとは別の辺部２５ｂにおける凹部２４を介して、第２部品３１の直下に熱風を送り込むことができる。なお、４つの隅部２５ａに凹部２４を設けた場合も同等の効果を奏する。
【００４２】
（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板１１、電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。本実施形態の特徴は、図１０及び図１１に一例を示すように、配線２１として、第２ランド２２ｂから延びて凹部２４の壁面２６に配置された受熱部２７を有することにある。図１０及び図１１に示す例では、第２ランド２２ｂ及び引き出し配線２３を有する配線２１の幅が、第１実施形態の図２に示す配線２１よりも太くなっている。そして、図１１に示すように、受熱部２７は、第２ランド２２ｂから直交方向に延びて、凹部２４における第２ランド２２ｂ側の側壁２６ａを介し、底壁２６ｂの一部まで配置されている。また、凹部２４は、厚さ方向において底壁２６ｂから一面２０ａに近づくほど開口面積が大きくなっている。そして、側壁２６ａはテーパ面となっている。それ以外の構成は、第１実施形態と同様である。
【００４３】
このような構成では、凹部２４を流れるリフローの熱風の熱が、凹部２４に配置された、金属材料からなる受熱部２７に効率良く伝達される。また、受熱部２７の熱は、該受熱部２７とともに配線２１をなす第２ランド２２ｂに効率良く伝達される。したがって、絶縁基材２０を介して第２ランド２２ｂに熱が伝達される構成に較べて、第２部品３１のはんだ付け部の温度上昇をより早めることができる。
【００４４】
また、上記した変形例１，２、第２実施形態、第３実施形態に記載の構成と、上記した受熱部２７とを組み合わせることもできる。
【００４５】
なお、このようなプリント基板１１は、例えば以下の方法により形成することができる。先ず、凹部２４を有する絶縁基材２０を準備する。例えば熱可塑性樹脂を用いた射出成形により、側壁２６ａがテーパ状の凹部２４を有する絶縁基材２０を形成する。
【００４６】
次いで、図１２（ａ）に示すように、熱プレスにより、絶縁基材２０の一面２０ａに配線２１を形成する。例えば銅箔２９を、凹部２４を塞ぐように一面２０ａ上に配置し、図示しない下型にて絶縁基材２０を保持した状態で、上型１００を下降させ、上型１００の第１凸部１０１，第２凸部１０２にて銅箔２９を打ち抜く。なお、第１凸部１０１は、配線２１のうち、一面２０ａに位置する部分、例えば第２ランド２２ｂを打ち抜く。一方、第１凸部１０１よりもさらに突出する第２凸部１０２は、配線２１のうち、凹部２４に位置する部分、すなわち受熱部２７を打ち抜く。第２凸部１０２は、受熱部２７の一部を凹部２４におけるテーパ状の側壁２６ａに沿って熱圧着させるべく、側壁２６ａに対応する傾斜面を有している。また、受熱部２７の一部を、凹部２４における底壁２６ｂに熱圧着させるべく、その突出先端が平坦面となっている。
【００４７】
このとき、プレス型（図１２では上型１００のみ図示）の少なくとも一方は、図示しないヒータなどによって加熱されており、この熱で絶縁基材２０の表面が軟化する。したがって、打ち抜かれた銅箔２９、すなわち配線２１は、上型１００により絶縁基材２０に押し込まれて溶着（熱圧着）する。なお、銅箔２９のうち、凸部１０１，１０２以外の部分は上型１００によって、絶縁基材２０に押し込まれずに残るため、型開き後に除去することができる。このようにして、図１２（ｂ）に示すプリント基板１１を得ることができる。
【００４８】
なお、プリント基板１１を多層基板とする場合も、熱プレスによって形成することができる。例えば熱可塑性樹脂からなる第１基材に対して、その一面に、熱プレスによって配線を形成する。次いで、後に凹部２４となる貫通孔を有する第２基材を、例えば射出成形により、第１基材と一体的に形成する。このとき、凹部２４とともにビアホール用の貫通孔も形成する。この状態で、第１基材及び第２基材により、上記した絶縁基材２０が形成される。以降は、上記した方法により形成することができる。なお、より多層とするには、第２基材同様の射出成形と熱プレスを繰り返せば良い。
【００４９】
また、上記例では、凹部２４を有する絶縁基材２０に対し、熱プレスにより、配線２１を配置させる例を示した。しかしながら、熱プレスによって凹部２４を形成しつつ、絶縁基材２０に配線２１を配置させるようにしても良い。例えば、軟化した絶縁基材２０を、図１２（ａ）に示す第２凸部１０２によって変形させて凹部２４を成形するとともに、銅箔２９を打ち抜いて配線２１を形成することもできる。
【００５０】
（第５実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板１１、電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。第４実施形態では、ランド２２ｂを有する配線２１の一部を、受熱部２７として、凹部２４に配置する例を示した。これに対し、本実施形態の特徴は、一例として図１３に示すように、凹部２４の壁面２６に、配線２１と電気的に分離されたダミー配線２８を有することにある。このダミー配線２８は、配線２１とは異なり、電気的な接続機能を提供しない。図１３では、一例として、ダミー配線２８が凹部２４の底壁２６ｂに形成されている。また、ダミー配線２８も配線２１同様、銅箔２９を打ち抜いて形成されている。このようなプリント基板１１は、例えば、第２ランド２２ｂを有する配線２１と、ダミー配線２８とを、２回に分けて熱プレスすることで形成することができる。
【００５１】
このような構成では、凹部２４を流れるリフローの熱風の熱が、凹部２４に配置された、金属材料からなるダミー配線２８に効率良く伝達される。そして、ダミー配線２８から絶縁基材２０を介して第２ランド２２ｂに熱が伝達される。このため、絶縁基材２０のみを介して、第２ランド２２ｂに熱が伝達される構成に較べて、第２部品３１のはんだ付け部の温度上昇をより早めることができる。
【００５２】
なお、上記した変形例１，２、第２実施形態、第３実施形態に記載の構成と、上記したダミー配線２８とを組み合わせることもできる。
【００５３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００５４】
第２ランド２２ｂを有する配線２１が、引き出し配線２３を有さない構成としても良い。この場合、例えば層間接続ビアを介して、第２ランド２２ｂが異なる層の配線２１に電気的に接続されることとなる。
【符号の説明】
【００５５】
１０・・・電子装置、１１・・・プリント基板、１２・・・電子部品、２０・・・絶縁基材、２０ａ・・・一面、２１・・・配線、２２・・・ランド、２２ａ・・・第１ランド、２２ｂ・・・第２ランド、２３・・・引き出し配線、２４・・・凹部、２５・・・オーバーラップ領域、２５ａ・・・隅部、２５ｂ・・・辺部、２６・・・壁面、２６ａ・・・側壁、２６ｂ・・・底壁、２７・・・受熱部、２８・・・ダミー配線、２９・・・金属箔、３０・・・第１部品、３１・・・第２部品、３２・・・電極、３３・・・下面、３４・・・電極、４０・・・はんだ、１００・・・上型、１０１・・・第１凸部、１０２・・・第２凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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