(57)【要約】【課題】スペーサを介して基板を積層させる場合に、基板間のスペーサを基板に対して位置合わせしつつ配置させ、積層に要する手間を削減して作業性を向上させること。【解決手段】積層治具１０に複数の溝１０ａを中央に向けて傾斜して形成し、溝１０ａによって複数のガラス基板１をそれぞれ外周１ａの少なくとも２点で支持し固定する。溝１０ａに対して所定の段差を有しつつ中央に向けて傾斜した対の斜面１０ｂ上に、主表面がガラス基板１とほぼ平行になるようにスペーサ２を載置させ、外周２ａの少なくとも２点で支持する。溝１０ａと斜面１０ｂとの段差によってガラス基板１とスペーサ２との位置合わせを行う。ガラス基板１とスペーサ２とに水を供給して、水の表面張力を作用させ、ガラス基板１の主表面にスペーサ２を密着させる。配列したガラス基板１間の間隙を閉じて、スペーサ２を介して複数のガラス基板１を積層させる。【選択図】図１Ａ
2013206503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を、前記基板の主表面に対してほぼ直角な方向に沿って、それぞれの隣り合う基板の間に間隙を設けて配列させる基板配列ステップと、
配列した前記複数の基板の間のそれぞれの間隙に板状のスペーサを挿入するスペーサ挿入ステップと、
少なくとも前記複数の基板と前記スペーサとの間に液体を供給して、前記複数の基板の主表面に前記スペーサを密着させる液体供給ステップと、
前記複数の基板の間のそれぞれの間隙を閉じて、前記複数の基板を、前記スペーサを介して密着させる積層ステップと、を含む
ことを特徴とする基板の積層方法。
【請求項２】
前記基板配列ステップが、前記複数の基板を固定可能に構成された治具に前記複数の基板を固定するステップを含み、前記スペーサ挿入ステップが、前記治具に、前記基板の外周に対して所定の段差を有する位置で前記スペーサを支持させて、前記基板と前記スペーサとの位置合わせを行うステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板の積層方法。
【請求項３】
複数の基板を、前記基板の主表面に対してほぼ直角な方向に沿って、それぞれの隣り合う基板の間に所定の間隙を設けて配列させつつ、それぞれの端部を固定可能に構成された複数の固定手段と、
それぞれの前記固定手段の間に設けられ、複数の板状のスペーサが前記固定手段に固定されたそれぞれの基板の主表面に対してそれぞれ所定の位置になるように、複数の板状のスペーサを、それぞれの端部においてそれぞれ支持可能に構成された少なくとも１つの支持手段と、
前記固定手段および支持手段に供給される液体の少なくとも一部を外部に排出可能に構成された排液手段と、
を備えることを特徴とする基板積層治具。
【請求項４】
前記複数の基板を、前記基板の主表面に対してほぼ直角な方向に沿って、それぞれの隣り合う基板の間に前記所定の間隙を設けつつ配列させて収納可能な収納手段と一体化可能に構成されていることを特徴とする請求項３に記載の基板積層治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数枚の基板をスペーサを介して積層させる基板の積層方法および基板積層治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハードディスクドライブ用のドーナツ状ガラス基板の製造においては、エッジポリッシュ工程などのガラス基板を研磨する工程が含まれる。このエッジポリッシュ工程には、複数のガラス基板を積層して、複数枚のガラス基板を同時に研磨する方法がある。
【０００３】
この研磨方法においては、ドーナツ状ガラス基板の主表面同士が接触して傷がつくことを避けるために、ガラス基板をスペーサを介して積層する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２３８２９２号公報
【特許文献２】特開２０１０−２３８２９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
スペーサには、内周の研磨と外周の研磨との加工面における研磨代を確保するために、ガラス基板の内周よりも内周が若干大きく、ガラス基板の外周よりも外周が若干小さいものを用いる。そして、ガラス基板とスペーサの中心が一致するようにこれらを交互に積層する。
【０００６】
しかしながら、このスペーサとドーナツ状ガラス基板などの基板とにおいて、互いの内径および外径との差が大きいので、これらを中心が一致するように積層することは困難であった。そのため、基板の内周または外周の研磨代を確保するために、基板とスペーサとの積層を１枚ずつ順次手作業で行って、基板とスペーサとの位置合わせをする必要があった。
【０００７】
このように手作業で行っていた基板の積層の作業を自動化する方法も提案された（特許文献１，２）。しかしながら、特許文献１，２に記載の技術では、設備を新たに導入する必要があり高コスト化につながる。そこで、手作業であっても基板の積層作業を簡易かつ正確に実施できる技術の開発が求められていた。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、スペーサを介して基板を積層させる際に、簡易かつ正確にスペーサを基板に対して適切な位置に配置することができる基板の積層方法および基板積層治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、上記目的を達成するために、本発明に係る基板の積層方法は、複数の基板を、基板の主表面に対してほぼ直角な方向に沿って、それぞれの隣り合う基板の間に間隙を設けて配列させる基板配列ステップと、配列した複数の基板の間のそれぞれの間隙にそれぞれ板状のスペーサを挿入するスペーサ挿入ステップと、少なくとも複数の基板とスペーサとの間に液体を供給して、複数の基板の主表面にスペーサを密着させる液体供給ステップと、複数の基板の間のそれぞれの間隙を閉じて、複数の基板を、スペーサを介して密着させる積層ステップと、を含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る基板の積層方法は、上記の発明において、基板配列ステップが、複数の基板を固定可能に構成された治具に複数の基板を固定するステップを含み、スペーサ挿入ステップが、治具に、基板の外周に対して所定の段差を有する位置でスペーサを支持させて、基板とスペーサとの位置合わせを行うステップを含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る基板積層治具は、複数の基板を、基板の主表面に対してほぼ直角な方向に沿って、それぞれの隣り合う基板の間に所定の間隙を設けて配列させつつ、それぞれの端部を固定可能に構成された複数の固定手段と、それぞれの固定手段の間に設けられ、複数の板状のスペーサが固定手段に固定されたそれぞれの基板の主表面に対してそれぞれ所定の位置になるように、複数の板状のスペーサを、それぞれの端部においてそれぞれ支持可能に構成された少なくとも１つの支持手段と、固定手段および支持手段に供給される液体の少なくとも一部を外部に排出可能に構成された排液手段と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る基板積層治具は、上記の発明において、複数の基板を、基板の主表面に対してほぼ直角な方向に沿って、それぞれの隣り合う基板の間に所定の間隙を設けつつ配列させて収納可能な収納手段と一体化可能に構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る基板積層治具および基板の積層方法によれば、スペーサを介して基板を積層させる際に、スペーサを基板の適切な位置に配置することができるとともに、積層に要する作業を削減して積層作業の作業性を向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の一実施形態による積層治具上にガラス基板およびスペーサを載置した状態を示す正面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の一実施形態による積層治具上にガラス基板およびスペーサを載置した状態を示す側面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の一実施形態による基板積層治具の上面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の一実施形態による基板積層治具の正面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、本発明の一実施形態による基板積層治具の側面図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは、本発明の一実施形態による基板積層治具の低面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の一実施形態によるガラス基板が収納されたカセットを示す斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の一実施形態によるガラス基板が収納されたカセットと積層治具とが一体化した状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態による基板の積層方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の一実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。また、本発明は以下に説明する一実施形態によって限定されるものではない。
【００１６】
まず、本発明の一実施形態による基板用の積層治具について説明する。図１Ａおよび図１Ｂはそれぞれ、この一実施形態による基板、スペーサ、およびこれらを積層するための基板積層治具を示す正面および側面の概念図である。また、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、および図２Ｄはそれぞれ、積層治具の上面図、正面図、側面図、および底面図である。
【００１７】
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、この一実施形態による基板としては、外周１ａが円形であるとともに中心に円孔１ｂを有するガラス基板１、すなわちドーナツ状のガラス基板１が用いられる。このガラス基板１は、たとえば、板厚が０．３８１ｍｍ、外径が２１．６０ｍｍ、および内径が６．００ｍｍであって、ハードディスク装置の磁気ディスクに好適に使用される。また、詳細は後述するが、このガラス基板１は、プロセスカセット２０に、その主表面に直角の方向に沿った方向である積層方向に配列されて、たとえば２５枚程度の複数枚収納される。
【００１８】
また、この一実施形態によるスペーサとしては、外周２ａが円形であるとともに中心に円孔２ｂを有する、ドーナツ状のスペーサ２が用いられる。スペーサ２の外周２ａは、ガラス基板１の外周１ａに対して縮小相似の円形である。また、円孔２ｂは、ガラス基板１の円孔１ｂに対して拡大相似となる孔である。すなわち、スペーサ２は、外周２ａがガラス基板１の外周１ａに対して、少なくとも所定の研磨代（図１Ａ中破線部内など）の分だけ内周側になるように形成されている。また、スペーサ２の円孔２ｂは、ガラス基板１の円孔１ｂに対して、少なくとも所定の研磨代（図１Ａ中破線部内など）の分だけ外周側になるように形成されている。
【００１９】
このスペーサ２は、たとえば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ナイロン、またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなり、ガラス基板１の主表面と適切に密着させるために所定の可撓性および剛性を有する。また、スペーサ２の厚さは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下から選ばれ、この一実施形態ではたとえば０．３８ｍｍである。また、液体を用いてガラス基板１の主表面に密着し、かつガラス基板１から容易に剥離できるような高い剥離性を維持するために、スペーサ２の主表面の表面粗さ（中心平均粗さ）Ｒａは、１μｍ以上２０μｍ以下とするのが好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下とするのがより好ましい。なお、スペーサ２の主表面に溝加工やエンボス加工などの表面処理を施しても良い。
【００２０】
（基板積層治具）
また、図１Ａ，図１Ｂ，図２Ａ，および図２Ｂに示すように、この一実施形態による基板積層治具（以下、積層治具）１０は、固定手段としての溝１０ａが形成された支持手段としての斜面１０ｂを備える。また、積層治具１０は、収納手段としてのプロセスカセット２０（図１Ａ中、一点鎖線部）と合体させて一体化可能に構成されている。
【００２１】
この一実施形態において積層治具１０は、ガラス基板１の処理に用いられる各種の処理剤や処理温度などに対して耐性を有する材料からなり、具体的には、たとえばポリアセタール（ＰＯＭ）からなる。
【００２２】
また、図１Ｂおよび図２Ａに示すように、積層治具１０に形成された溝１０ａは、ガラス基板１の外周１ａの端部を差し込み可能に構成されている。また、一対の溝１０ａが、積層治具１０の長手方向に沿って、所定の一定間隔Δで互いに平行に複数形成されている。これにより、それぞれの対の溝１０ａの間に、それぞれ対の斜面１０ｂが設けられた構造になる。
【００２３】
複数対の溝１０ａはそれぞれ、積層治具１０の長手方向に対して直角な方向に形成されている。ここで、それぞれの溝１０ａの幅は、ガラス基板１の板厚より若干大きく、ガラス基板１の板厚との差がスペーサ２の厚さ未満になるように構成されている。これにより、溝１０ａにガラス基板１が差し込まれた状態で、スペーサ２を、複数の隣り合うガラス基板１の間隙にそれぞれ挿入して、溝１０ａの間のそれぞれの斜面１０ｂ上に載置した場合にも、スペーサ２が溝１０ａに落ち込むのを防止することができる。
【００２４】
また、図１Ａおよび図２Ａに示すように、溝１０ａは、積層治具１０の長手方向に対して直角な面において、左右両側から中央に向けて下る傾斜を有する。すなわち、対の溝１０ａは、積層治具１０の中央に対して左右対称なＶ字型に形成されている。また、対の溝１０ａが形成されている対の斜面１０ｂはそれぞれ、溝１０ａに対して所定の高低差の段差を有する。この対の斜面１０ｂは、積層治具１０の長手方向に対して直角な面において、左右両側から中央に向けて下る傾斜を有する。すなわち、対の斜面１０ｂは、積層治具１０の中央に対して左右対称なＶ字型に構成されている。これにより、対の斜面１０ｂにそれぞれ形成される対の溝１０ａは、その底面が斜面１０ｂとほぼ平行になる。
【００２５】
そして、積層治具１０は、ガラス基板１を、溝１０ａの底面によって外周１ａの少なくとも２箇所で支持固定するとともに、図１Ｂに示すように、積層治具１０は、溝１０ａの内側面によってガラス基板１を固定する。これによって、積層治具１０は、複数のガラス基板１を立てて保持し配列可能に構成されている。
【００２６】
また、複数のガラス基板１を溝１０ａに差し込んで固定させた状態で、斜面１０ｂ上にスペーサ２を外周２ａが接するように載置する。積層治具１０は、スペーサ２を斜面１０ｂによって外周２ａの少なくとも２箇所で支持する。なお、実際には、スペーサ２は、樹脂からなる薄板から構成されているため、外周２ａの端部が、隣り合ういずれかのガラス基板１に斜めに倒れかけた状態で立つことになる。この状態がガラス基板１の主表面にスペーサ２が密着する際の密着開始点となる。そこで、ガラス基板１を積層させる際に、ガラス基板１の間にスペーサ２を精度良く挟むために、隣り合うガラス基板１の所定間隔Δ、すなわち隣り合う溝１０ａの所定間隔Δは、ガラス基板１の外周１ａの径（直径）に対して５％以上５０％以下とすることが好ましく、３０％以下とするのがさらに好ましい。
【００２７】
また、対の溝１０ａの底面は、対の斜面１０ｂとの高低差がガラス基板１の外周１ａとスペーサ２の外周２ａとの間で所望の研磨代を確保可能な大きさになるように形成されている。これにより、ガラス基板１を対の溝１０ａによって固定しつつ、スペーサ２を対の斜面１０ｂ上に載置させると、ガラス基板１とスペーサ２とを高さ方向（図１Ａ中、上下方向）に位置合わせできる。また、溝１０ａの底面および斜面１０ｂはともに、積層治具１０の長手方向に対して直角の面における左右中央に対して左右対称で、ガラス基板１やスペーサ２との接触面が内側に向くように形成されている。これにより、ガラス基板１を溝１０ａにより固定し、スペーサ２を斜面１０ｂ上に載置させると、重力の作用によって、ガラス基板１が左右中央に位置し、スペーサ２も左右中央に位置する。そのため、ガラス基板１とスペーサ２とを横方向（図１Ａ中、左右方向）に位置合わせできる。このように、対の溝１０ａおよび対の斜面１０ｂの形状を上述の関係を有するように形成することによって、積層治具１０によるガラス基板１とスペーサ２との間での位置合わせを行うことができる。
【００２８】
さらに、図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、ガラス基板１の積層方向である積層治具１０の長手方向に沿った先端および後端に、プロセスカセット２０と一体化させる際に位置合わせを行うための所定の高さを有する位置合わせ部１０ｄが設けられている。
【００２９】
また、図１Ａ、図２Ａ、および図２Ｄに示すように、積層治具１０の底部には、排液手段としての排液口１０ｃが設けられている。排液口１０ｃは、少なくとも積層治具１０に供給される水などの液体が重力の向きに作用する重力により溝１０ａおよび斜面１０ｂに沿って流入する位置に設けられている。これにより、ガラス基板１およびスペーサ２に供給された液体の余剰分は、外部に排出可能に構成されている。
【００３０】
（プロセスカセット）
次に、以上のように構成された基板用の積層治具１０と一体化されるプロセスカセットの詳細について説明する。図３Ａは、ガラス基板１を収納したプロセスカセットの斜視図を示し、図３Ｂは、ガラス基板１を一部収納したプロセスカセットと積層治具１０とが一体化した状態を示す斜視図である。
【００３１】
図３Ａに示すように、プロセスカセット２０は、長手方向に直角な面における形状が、ガラス基板１を収納可能な略Ｕ字型に形成されている。このプロセスカセット２０は、たとえばポリエチレンなどの樹脂からなる。また、プロセスカセット２０の内側壁には、対向した位置に、長手方向に沿って断続的に一定間隔で複数の開口部２０ａが設けられている。
【００３２】
さらに、プロセスカセット２０の内壁面には、それぞれの開口部２０ａの間に、仕切り部としてのプロセスカセット２０の内側に向いた突起状のリブ２０ｂがそれぞれ設けられている。このように、複数の突起状のリブ２０ｂの間にそれぞれ開口部２０ａが形成されていることにより、ガラス基板１の外周１ａを開口部２０ａに納めることができ、ガラス基板１をプロセスカセット２０に収納保持することができる。なお、これらの開口部２０ａのプロセスカセット２０の長手方向に沿った間隔は、図１Ｂに示す積層治具１０における溝１０ａの間隔Δとほぼ等しい。また、プロセスカセット２０の底部は、積層治具１０と一体化させるために開放されている。
【００３３】
そして、図３Ａに示すプロセスカセット２０を図２Ａ〜図２Ｄに示す積層治具１０と一体化させる場合には、まず、プロセスカセット２０を、その長手方向と積層治具１０の長手方向とが平行になるようにしつつ積層治具１０の上方（図１Ｂ中、図面上方側）に移動する。そして、プロセスカセット２０の長手方向に沿った両端の位置を、積層治具１０の位置合わせ部１０ｄと合わせる。この状態で、プロセスカセット２０の底部の開放部分に、積層治具１０の位置合わせ部１０ｄおよび斜面１０ｂをはめ込むように挿入する。これにより、図３Ｂに示すように、プロセスカセット２０と積層治具１０とが一体化する。
【００３４】
また、プロセスカセット２０と積層治具１０とは、これらが一体化した状態において、プロセスカセット２０の内壁面に対向して設けられた対の開口部２０ａの長手方向に沿った位置と、積層治具１０の対の溝１０ａの長手方向に沿った位置とが、ほぼ一致するように構成されている。これにより、プロセスカセット２０に複数のガラス基板１を収納した状態で積層治具１０と一体化させると、それぞれのガラス基板１の外周１ａの下側端部が、重力によって自動的に溝１０ａに差し込まれる。
【００３５】
そして、プロセスカセット２０内で配列された複数のガラス基板１は、所定の間隔Δで主表面が重力方向にほぼ平行になるように溝１０ａによって積層治具１０に固定される。このとき、ガラス基板１の外周１ａの両側端部はプロセスカセット２０の開口部２０ａに納まっている。これにより、ガラス基板１は、積層治具１０上で傾いたりプロセスカセット２０から外れたりすることがない。そのため、ガラス基板１を、互いに接触させて疵などが生じるのを防止しつつ積層治具１０に固定させることができる。また、積層治具１０にガラス基板１を固定させていることにより、複数のガラス基板１におけるそれぞれの間隙に、その主表面がガラス基板１の主表面とほぼ平行になるようにスペーサ２を挿入することができる。
【００３６】
（ガラス基板の積層方法）
次に、以上のように構成された本発明の一実施形態による積層治具およびプロセスカセットを用いたガラス基板の積層方法について説明する。図４は、この一実施形態によるガラス基板の積層方法を示すフローチャートである。
【００３７】
図４に示すように、この一実施形態においては、まず、ステップＳＴ１において、プロセスカセット２０にたとえば２５枚程度の複数のガラス基板１を配列させて収納する。このとき、これらのガラス基板１は、それらの外周１ａの両側端部がプロセスカセット２０のリブ２０ｂの間隙の開口部２０ａに納まり、主表面がほぼ平行になるように配列される。
【００３８】
次に、ステップＳＴ２に移行して、プロセスカセット２０と積層治具１０とを一体化させる。このとき、プロセスカセット２０内に配列された複数のガラス基板１は、重力によって、それらの外周１ａの下側端部が溝１０ａに差し込まれ、積層治具１０に主表面が互いにほぼ平行になるように固定される。
【００３９】
次に、ステップＳＴ３に移行して、複数のガラス基板１のそれぞれの間隙に、ガラス基板１の主表面とほぼ平行になるように、それぞれスペーサ２を挿入する。これらのスペーサ２はそれぞれ、その外周２ａの上端部が隣り合うガラス基板１に接しつつ下端部が斜面１０ｂによって支持される。このとき、積層治具１０の溝１０ａと斜面１０ｂとの段差および形状によって、ガラス基板１とスペーサ２との位置合わせが行われる。
【００４０】
次に、ステップＳＴ４に移行して、少なくともガラス基板１とスペーサ２との間、具体的には、一体化した積層治具１０およびプロセスカセット２０に、たとえば水などの液体を供給する。なお、液体の供給方法としては、積層治具１０およびプロセスカセット２０に液体を噴霧したり、液体に浸漬させた後に短時間で引き上げたりするような、種々の方法を採用することができる。
【００４１】
このとき、ガラス基板１やスペーサ２の表面に残留できない余剰な液体は、溝１０ａや斜面１０ｂを通じて排液口１０ｃに流入して外部に排出される。これにより、ガラス基板１の主表面と隣接するスペーサ２の主表面との間には適度に液体が残留する。そして、この液体の表面張力がスペーサ２に作用することによって、ガラス基板１と位置合わせされた状態で、スペーサ２が隣り合うガラス基板１の主表面に密着する。ここで、液体をスペーサ２に供給する際の液体の圧力によって、スペーサ２のガラス基板１への密着が促進される。なお、このとき、スペーサ２が密着するガラス基板１は、スペーサ２と隣り合ういずれか一方のガラス基板１である。
【００４２】
ここで、スペーサ２の主表面とガラス基板１の主表面とが液体の表面張力の作用によって密着することを考慮すると、使用する液体としては表面張力や粘性の大きい液体が好ましい。一方、後の工程においてガラス基板１からスペーサ２を剥離する必要があることを考慮すると、スペーサ２を容易に剥離できる程度の表面張力を有する液体が好ましい。そこで、この一実施形態においては液体として水を採用しているが、ガラス基板１とスペーサ２との間で要求される密着性や剥離性に応じて、種々の液体を採用することが可能である。また、スペーサ２の主表面の表面粗さＲａを上述した範囲内から適切に選択することによって、ガラス基板１とスペーサ２との接触界面における液体の浸透や排出を適切に行うことができるので、高い密着性と高い剥離性とを両立させることができる。
【００４３】
ガラス基板１にスペーサ２が密着した後、ステップＳＴ５に移行する。ステップＳＴ５においては、まず、配列した複数のガラス基板１の円孔１ｂの内部に、搬送棒（図示せず）を挿入する。そして、この搬送棒を用いて、スペーサ２が密着した複数のガラス基板１を、プロセスカセット２０および積層治具１０から搬出する。その後、たとえば圧縮手段を用いて複数のガラス基板１を配列方向に圧縮する。これにより、複数のガラス基板１がスペーサ２を介して積層され、積層体としての積層構造を有するガラスブロックが形成される。以上により、枚葉のガラス基板１を、スペーサ２と位置合わせしつつ積層させることができる。
【００４４】
その後、ステップＳＴ６に移行して、ガラスブロックを、たとえばエッジポリッシュ工程などの次の工程を行う処理装置に搬送して、所定の処理を行う。
【００４５】
以上説明した本発明の一実施形態によれば、積層治具１０において、対の溝１０ａが、中央に向けて傾斜した底面における少なくとも２点で外周１ａを支持してガラス基板１を固定するとともに、対の溝１０ａに対して所定の高低差の段差を有して、中央に向けて傾斜した対の斜面１０ｂが、少なくとも２点で外周２ａを支持しつつ、主表面がガラス基板１とほぼ平行になるようにスペーサ２を載置させ、斜面１０ｂと溝１０ａとの段差および形状によって、重力を利用してガラス基板１とスペーサ２との位置合わせを行った後、これらのガラス基板１とスペーサ２との間隙に液体を供給して、ガラス基板１の主表面にスペーサ２を密着させ、スペーサ２を介してガラス基板１を積層させている。これにより、ガラス基板１の外周１ａの部分および円孔１ｂの周辺部分に所定の研磨代を確保するようにガラス基板１とスペーサ２とを位置合わせして積層させることができる。さらに、スペーサ２が液体の表面張力の作用によってガラス基板１の主表面に密着するので、複数のガラス基板１の間にスペーサ２を挿入して積層させる際に、スペーサ２がガラス基板１に対してずれることがない。そのため、スペーサ２を介した複数のガラス基板１の積層を簡便かつ正確に行うことが可能となる。以上により、手作業でも十分な処理速度で、スペーサ２を介してガラス基板１を積層させることができるので、ガラス基板１を積層させる工程を有する種々の処理において、コストを要することなく積層作業を効率化して作業性および生産性を大幅に向上できる。
【００４６】
以上、本発明の一実施形態について具体的に説明したが、本発明は、上述の一実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。たとえば、上述の一実施形態において挙げた数値はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値を用いてもよい。
【００４７】
上述の一実施形態においては、溝１０ａの底面が斜面１０ｂとほぼ平行に形成されているが、これらの溝１０ａおよび斜面１０ｂは、積層治具１０の長手方向に対して直角な面において、中央に対して左右対称に形成すれば良く、必ずしも溝１０ａの底面と斜面１０ｂとを平行にする必要はない。さらには、溝および斜面との段差およびそれらの形状を適切に設計することによって、ガラス基板１を固定させて、間隙にスペーサ２を載置させたときに適切な位置合わせを行うことができれば、必ずしも左右対称でなくても良い。
【００４８】
また、上述の一実施形態においては、積層治具１０の溝１０ａの底面と斜面１０ｂとを、積層治具１０の中央に対して左右対称なＶ字型に形成しているが、必ずしもＶ字型に限定されるものではない。具体的には、左右対称のＵ字型などに形成してもよい。この場合、溝の底面によって、ガラス基板１の外周１ａを２点ではなく曲線状に支持固定でき、Ｕ字型の曲面によってスペーサ２の外周２ａを２点ではなく曲線状に支持できる。
【００４９】
また、上述の一実施形態においては、積層治具１０を、ポリアセタール（ＰＯＭ）から構成しているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、基板に対する各種処理において耐性を有する種々の樹脂を採用することが可能である。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）などの樹脂を採用することができる。
【００５０】
また、上述の一実施形態においては、基板として、ドーナツ状のガラス基板１を採用しているが、必ずしもドーナツ状のガラス基板に限定されるものではなく、中心に円孔を有さない円板状の基板を採用しても、円形ではない矩形状の基板を採用しても良く、スペーサを介して複数の基板を積層可能な種々の基板を採用することが可能である。
【００５１】
また、上述の一実施形態においては、基板の材料としてガラスを採用しているが必ずしもガラスに限定されるものではなく、セラミックス、シリコン（Ｓｉ）、炭化Ｓｉ（ＳｉＣ）、多結晶Ｓｉ、炭素（Ｃ）、アルミニウム（Ａｌ）やＡｌ合金、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、およびサファイアなどの種々材料を採用することも可能である。
【００５２】
また、上述の一実施形態においては、基板をハードディスク装置の磁気ディスクに使用する例を挙げているが、必ずしもハードディスク装置用の磁気ディスクに限定されるものではなく、たとえば、光ディスク、光磁気ディスクなどの他の記録媒体用のガラス基板や、半導体デバイス製造用の単結晶または化合物半導体の半導体ウェハーや、圧電素子作製用の強誘電体ウェハーなどを採用することも可能である。
【００５３】
また、上述の一実施形態においては、プロセスカセット２０と積層治具１０とを一体化させる際に、収納した複数のガラス基板１を、重力を利用して積層治具１０の溝１０ａに差し込むようにしているが、必ずしも重力に限定されない。具体的には、プロセスカセット２０および積層治具１０が、それらの長手方向が重力方向に平行に設置された場合には、プロセスカセット２０は積層治具１０に水平方向に沿ってはめ込まれる。この場合、重力以外の外力をガラス基板１に作用させて、ガラス基板１を溝１０ａに差し込むようにする。同様に、スペーサ２を挿入する際にも、重力以外の外力によってその外周２ａの部分を斜面１０ｂに当接させるようにする。これにより、ガラス基板１とスペーサ２との位置合わせを行うことができる。
【符号の説明】
【００５４】
１  ガラス基板
１ａ，２ａ  外周
１ｂ，２ｂ  円孔
２  スペーサ
１０  積層治具
１０ａ  溝
１０ｂ  斜面
１０ｃ  排液口
１０ｄ  位置合わせ部
２０  プロセスカセット
２０ａ  開口部
２０ｂ  リブ
【図１Ａ】
2013206503.tif 000003
【図１Ｂ】
2013206503.tif 000004
【図２Ａ】
2013206503.tif 000005
【図２Ｂ】
2013206503.tif 000006
【図２Ｃ】
2013206503.tif 000007
【図２Ｄ】
2013206503.tif 000008
【図３Ａ】
2013206503.tif 000009
【図３Ｂ】
2013206503.tif 000010
【図４】
2013206503.tif 000011