(57)【要約】【課題】アクチュエータ素子との電気的な接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と金属支持層１１と配線層１２とを備えている。このうち配線層１２は、複数の配線１３と、対応する配線１３に接続されると共に、アクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６と、を有している。接続構造領域３において、金属支持層貫通孔３２と絶縁層貫通孔３３とを有し、少なくとも一部に導電性接着剤が注入される注入孔３１が設けられている。金属支持層１１は、金属支持層貫通孔３２を形成する枠体部１７を有している。枠体部１７は、絶縁層１０とは反対側の面に配置された、アクチュエータ素子４４に対向する対向面１７ｃを含み、枠体部１７の対向面１７ｃに、溝１８が設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する前記配線層と、を備え、
前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔と、を有し、前記配線接続部の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が設けられ、
前記金属支持層は、前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部を有し、
前記枠体部は、前記絶縁層とは反対側の面に配置された、前記アクチュエータ素子に対向する対向面を含み、
前記枠体部の前記対向面に、溝が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記溝は、前記金属支持層貫通孔を画定する内周面から外周面に延びていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記枠体部の前記対向面において、複数の前記溝が、放射状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記枠体部の前記対向面において、複数の前記溝が、らせん状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記枠体部の前記対向面において、前記溝は、リング状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記溝の内面は、前記枠体部の前記対向面よりも、粗面化されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記枠体部の外周面は、前記絶縁層側の面から前記対向面に向かって末広がり状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する前記配線層と、を備え、
前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔と、を有し、前記配線接続部の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が設けられ、
前記金属支持層は、前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部を有し、
前記枠体部は、前記絶縁層とは反対側の面に配置された、前記アクチュエータ素子に対向する対向面を含み、
前記枠体部の外周面は、前記絶縁層側の面から前記対向面に向かって末広がり状に形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項９】
ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至８のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
前記ベースプレートおよび前記ロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、前記サスペンション用基板の前記接続構造領域に前記導電性接着剤を介して接続された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項１０】
請求項９に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１１】
請求項１０に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１２】
アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、
絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、
前記配線層において、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に、前記アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を形成する工程と、
前記金属支持層において、前記接続構造領域に設けられ、当該金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔を形成する工程と、
前記金属支持層の前記絶縁層とは反対側の面に、溝を形成する工程と、
前記絶縁層において、当該絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔を形成する工程と、
前記金属支持層において、前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部であって、前記絶縁層とは反対側の面に配置され、前記アクチュエータ素子に対向する対向面を含む前記枠体部を形成する工程と、を備え、
前記金属支持層貫通孔と前記絶縁層貫通孔とにより、前記接続構造領域に設けられ、前記配線接続部の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が構成され、前記溝は、前記枠体部の前記対向面に配置されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１３】
前記溝は、ハーフエッチングにより形成されることを特徴とする請求項１２に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１４】
前記金属支持層貫通孔を形成する工程と、前記溝を形成する工程とは、同時に行われることを特徴とする請求項１２または１３に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１５】
前記溝を形成する工程と、前記枠体部を形成する工程とは、同時に行われることを特徴とする請求項１２または１３に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１６】
前記枠体部を形成する工程において、前記枠体部の外周面は、前記絶縁層側の面から前記対向面に向かって末広がり状に形成されることを特徴とする請求項１２乃至１５のいずれかに記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１７】
前記枠体部を形成する工程において、形成される前記枠体部の前記対向面から、当該枠体部の外方に延びるように枠体部形成用レジストが形成されて、前記金属支持層がエッチングされることを特徴とする請求項１６に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１８】
アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、
絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、
前記配線層において、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に、前記アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を形成する工程と、
前記金属支持層において、前記接続構造領域に設けられ、当該金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔を形成する工程と、
前記絶縁層において、当該絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔を形成する工程と、
前記金属支持層において、前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部であって、前記絶縁層とは反対側の面に配置され、前記アクチュエータ素子に対向する対向面を含む前記枠体部を形成する工程と、を備え、
前記金属支持層貫通孔と前記絶縁層貫通孔とにより、前記接続構造領域に設けられ、前記配線接続部の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が構成され、
前記枠体部を形成する工程において、前記枠体部の外周面は、前記絶縁層側の面から前記対向面に向かって末広がり状に形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１９】
前記枠体部を形成する工程において、形成される前記枠体部の前記対向面から、当該枠体部の外方に延びるように枠体部形成用レジストが形成されて、前記金属支持層がエッチングされることを特徴とする請求項１８に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、アクチュエータ素子との電気的な接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。
【０００４】
ところで、近年、ディスクの高密度化により、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。
【０００５】
このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ  Ｓｔａｇｅ  Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。
【０００６】
特許文献１に示すサスペンション用基板においては、圧電素子に給電するための端子部において電気絶縁層に貫通孔が設けられて配線部が露出され、電気絶縁層の圧電素子側の面に、リング状の液止め部材が設けられている。液止め部材の内部に液状の導電性接着剤を注入することにより、導電性接着剤が配線部および圧電素子に接合されて、圧電素子のサスペンション用基板側の電極が配線部に電気的に接続されるようになっている。この場合、導電性接着剤は、液止め部材にも接合されるようになっており、導電性接着剤とサスペンション用基板との接合信頼性を確保し、サスペンション用基板と圧電素子との電気的な接続信頼性の確保を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１６５４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、導電性接着剤と液止め部材との接合面積は、スペースの都合により限られてしまう。このことにより、圧電素子とサスペンション用基板との電気的な接続の信頼性を向上させるために、導電性接着剤と液止め部材との接合強度を向上させることが困難であるという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子との電気的な接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、第１の解決手段として、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する前記配線層と、を備え、前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔と、を有し、前記配線接続部の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が設けられ、前記金属支持層は、前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部を有し、前記枠体部は、前記絶縁層とは反対側の面に配置された、前記アクチュエータ素子に対向する対向面を含み、前記枠体部の前記対向面に、溝が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１１】
なお、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記溝は、前記金属支持層貫通孔を画定する内周面から外周面に延びている、ことが好ましい。
【００１２】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記枠体部の前記対向面において、複数の前記溝が、放射状に形成されている、ことが好ましい。
【００１３】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記枠体部の前記対向面において、複数の前記溝が、らせん状に形成されている、ことが好ましい。
【００１４】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記枠体部の前記対向面において、前記溝は、リング状に形成されている、ことが好ましい。
【００１５】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記溝の内面は、前記枠体部の前記対向面よりも、粗面化されている、ことが好ましい。
【００１６】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記枠体部の外周面は、前記絶縁層側の面から前記対向面に向かって末広がり状に形成されている、ことが好ましい。
【００１７】
本発明は、第２の解決手段として、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する前記配線層と、を備え、前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔と、を有し、前記配線接続部の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が設けられ、前記金属支持層は、前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部を有し、前記枠体部は、前記絶縁層とは反対側の面に配置された、前記アクチュエータ素子に対向する対向面を含み、前記枠体部の外周面は、前記絶縁層側の面から前記対向面に向かって末広がり状に形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１８】
本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、前記ベースプレートおよび前記ロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、前記サスペンション用基板の前記接続構造領域に前記導電性接着剤を介して接続された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１９】
本発明は、上述したサスペンションと、前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２０】
本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２１】
本発明は、第３の解決手段として、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、前記配線層において、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に、前記アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を形成する工程と、前記金属支持層において、前記接続構造領域に設けられ、当該金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔を形成する工程と、前記金属支持層の前記絶縁層とは反対側の面に、溝を形成する工程と、前記絶縁層において、当該絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔を形成する工程と、前記金属支持層において、前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部であって、前記絶縁層とは反対側の面に配置され、前記アクチュエータ素子に対向する対向面を含む前記枠体部を形成する工程と、を備え、前記金属支持層貫通孔と前記絶縁層貫通孔とにより、前記接続構造領域に設けられ、前記配線接続部の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が構成され、前記溝は、前記枠体部の前記対向面に配置されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２２】
なお、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、前記溝は、ハーフエッチングにより形成される、ことが好ましい。
【００２３】
また、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、前記金属支持層貫通孔を形成する工程と、前記溝を形成する工程とは、同時に行われる、ことが好ましい。
【００２４】
また、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、前記溝を形成する工程と、前記枠体部を形成する工程とは、同時に行われる、ことが好ましい。
【００２５】
また、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、前記枠体部を形成する工程において、前記枠体部の外周面は、前記絶縁層側の面から前記対向面に向かって末広がり状に形成される、ことが好ましい。
【００２６】
また、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、前記枠体部を形成する工程において、形成される前記枠体部の前記対向面から、当該枠体部の外方に延びるように枠体部形成用レジストが形成されて、前記金属支持層がエッチングされる、ことが好ましい。
【００２７】
本発明は、第４の解決手段として、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、前記配線層において、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に、前記アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を形成する工程と、前記金属支持層において、前記接続構造領域に設けられ、当該金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔を形成する工程と、前記絶縁層において、当該絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔を形成する工程と、前記金属支持層において、前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部であって、前記絶縁層とは反対側の面に配置され、前記アクチュエータ素子に対向する対向面を含む前記枠体部を形成する工程と、を備え、前記金属支持層貫通孔と前記絶縁層貫通孔とにより、前記接続構造領域に設けられ、前記配線接続部の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が構成され、前記枠体部を形成する工程において、前記枠体部の外周面は、前記絶縁層側の面から前記対向面に向かって末広がり状に形成されるサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２８】
なお、上述した第４の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、前記枠体部を形成する工程において、形成される前記枠体部の前記対向面から、当該枠体部の外方に延びるように枠体部形成用レジストが形成されて、前記金属支持層がエッチングされる、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、アクチュエータ素子との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域を示す裏面図である。
【図３】図３は、図２の接続構造領域の断面（Ａ−Ａ線断面）を示す図である。
【図４】図４は、図２の溝の断面を示す図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子の一例を示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子に接続された接続構造領域の断面を示す図である。
【図８】図８は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図９】図９は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図である。
【図１１】図１１は、接続構造領域の裏面の変形例を示す図である。
【図１２】図１２は、接続構造領域の裏面の他の変形例を示す図である。
【図１３】図１３は、サスペンション用基板の変形例を示す平面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション基板において、接続構造領域の断面を示す図である。
【図１５】図１５（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図面を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００３２】
（第１の実施の形態）
図１乃至図１０を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【００３３】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、基板本体領域２と、一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子、図５参照）４４に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域３と、を有している。このうち基板本体領域２には、後述のヘッドスライダ５２（図８参照）に接続されるヘッド端子５と、ＦＰＣ基板（外部機器、図８参照）７１に接続される外部機器接続端子６とが設けられており、ヘッド端子５と外部機器接続端子６とは、配線１３によって接続されている。また、一対の接続構造領域３は、基板本体領域２の両側方に配置されており、連結領域４を介して基板本体領域２に連結されている。
【００３４】
図１および図３に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面（接続されるピエゾ素子４４の側の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、複数の配線１３を有する配線層１２と、を備えている。なお、図示しないが、絶縁層１０と配線層１２との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層が介在されており、絶縁層１０と配線層１２との密着性を向上させている。
【００３５】
配線層１２は、各接続構造領域３に設けられた配線接続部１６を有している。各配線接続部１６は、対応する配線１３に接続されると共に、ピエゾ素子４４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して電気的に接続されるようになっている。すなわち、配線接続部１６に接続される配線１３は、外部機器接続端子６から、基板本体領域２および連結領域４を介して接続構造領域３に延び、配線接続部１６を介してピエゾ素子４４に電気的に接続されるようになっている。
【００３６】
図２および図３に示すように、金属支持層１１は、接続構造領域３に設けられた、金属支持層１１を貫通すると共に導電性接着剤が注入される金属支持層貫通孔３２を含む枠体部１７を有している。この枠体部１７は、平面視で円形リング状に形成されており、金属支持層貫通孔３２を画定する内周面１７ａと、外周面１７ｂと、を有している。なお、枠体部１７の形状は、円形リング状に限られることはなく、楕円形リング状など、枠状に形成されていれば任意の形状とすることができる。
【００３７】
また、枠体部１７は、絶縁層１０とは反対側の面に配置された、ピエゾ素子４４に対向する対向面１７ｃを含んでいる。枠体部１７の内周面１７ａおよび外周面１７ｂは、枠体部１７がエッチングで形成されていることにより絶縁層１０に対して傾斜している。すなわち、枠体部１７の内周面１７ａは、絶縁層１０側の面（絶縁層側の面１７ｄ）から対向面１７ｃに向かって末広がり状に形成され、金属支持層貫通孔３２は、円錐台状に形成されている。また、枠体部１７の外周面１７ｂは、対向面１７ｃから絶縁層側の面１７ｄに向かって末広がり状に形成されており、枠体部１７は、金属支持層貫通孔３２とは反対方向に末広がり状となるような円錐台状に形成されている。なお、枠体部１７の内周面１７ａおよび外周面１７ｂは、絶縁層１０に対して傾斜していることに限られることはなく、枠体部１７の内周面１７ａおよび外周面１７ｂが絶縁層１０に垂直となるように形成されていてもよい。また、連結領域４には金属支持層１１が形成されておらず、連結領域４は絶縁層１０と配線層１２と保護層２０とにより構成されている。このことにより、接続構造領域３における枠体部１７は、基板本体領域２における金属支持層１１の部分と分離されている。
【００３８】
図２および図３に示すように、枠体部１７の対向面１７ｃには、複数の溝１８が設けられている。本実施の形態においては、複数の溝１８は、枠体部１７の内周面１７ａから外周面１７ｂに延びて、放射状に形成されている。このような溝１８は、ハーフエッチングにより形成されており、図４に示すように、Ｕ字状断面を有している。しかしながら、溝１８の断面形状は、Ｕ字状に限られることはなく、導電性接着剤が充填可能であれば、任意の形状とすることができる。また、各溝１８がハーフエッチングで形成されていることにより、各溝１８の内面１８ａは、枠体部１７の対向面１７ｃよりも、粗面化されている。枠体部１７の対向面１７ｃの表面粗さ（Ｒａ、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１）が一般的に１１μｍ程度であるのに対して、溝１８の内面１８ａの表面粗さ（Ｒａ）が、例えば、２２μｍ程度であることが好適である。なお、枠体部１７のうち、溝１８以外の対向面１７ｃを、別の表面処理手法（例えば、過水、硫酸、塩酸などを用いた酸処理）で粗面化してもよい。このことにより、導電性接着剤と枠体部１７との接合強度を向上させることができる。この場合、例えば、対向面１７ｃは溝１８の内面１８ａより粗くしないこと、すなわち、対向面１７ｃの表面粗さは溝１８の内面１８ａの表面粗さより小さくすることが好適である。また、このような粗面化は、対向面１７ｃに限られることはなく、枠体部１７の内周面１７ａ、さらには外周面１７ｂに施してもよい。
【００３９】
図２および図３に示すように、絶縁層１０には、当該絶縁層１０を貫通すると共に金属支持層貫通孔３２に連通し、導電性接着剤が注入される絶縁層貫通孔３３が設けられている。この絶縁層貫通孔３３により、配線層１２の配線接続部１６が、金属支持層１１の側に露出されるようになっている。すなわち、金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３により、配線接続部１６のピエゾ素子４４の側の面を露出させる注入孔３１が構成されている。そして、本実施の形態においては、この注入孔３１の金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３に、導電性接着剤が注入されるようになっている。
【００４０】
図３に示すように、配線接続部１６のうち絶縁層貫通孔３３において露出された部分に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されて、めっき層１５が形成されている。このことにより、配線接続部１６の露出された部分が腐食することを防止している。このようなめっき層１５の厚さは、０．１μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。
【００４１】
また、絶縁層１０上には、配線層１２の配線接続部１６を覆う保護層２０が設けられている。このような保護層２０は、基板本体領域２および連結領域４においては、配線層１２の各配線１３を覆うように形成されている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略している。
【００４２】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００４３】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００４４】
各配線１３は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、配線接続部１６は、各配線１３と同一の材料、同一の厚みで形成されている。
【００４５】
金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層１１の厚さは、配線１３の厚さよりも大きいことが好ましい。また、金属支持層１１の厚さは、一例として、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍとすることができる。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
【００４６】
保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０の厚さは、２μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００４７】
次に、図５乃至図７を用いて、本実施の形態におけるサスペンション４１について説明する。図５に示すサスペンション４１は、ベースプレート４２と、ベースプレート４２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層１１を保持するロードビーム４３と、上述のサスペンション用基板１と、ベースプレート４２およびロードビーム４３の少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続されたピエゾ素子４４と、を有している。なお、本実施の形態においては、ピエゾ素子４４は、ベースプレート４２に接合されるようになっている。また、ベースプレート４２およびロードビーム４３は、ステンレスにより形成されている。
【００４８】
ピエゾ素子４４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子４４は、図６に示すように、互いに対向する一対の電極４４ａと、一対の電極４４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスにより形成された圧電材料部４４ｂと、を有している。一対のピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子４４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子４４は、ヘッドスライダ５２の中心を通る長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されていることが好ましい。このようにして、ヘッドスライダ５２のスウェイ方向への変位に対して、各ピエゾ素子４４の伸縮の影響を均等にすることができ、ヘッドスライダ５２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができ、アクチュエータ素子として機能するようになっている。また、本実施の形態においては、ピエゾ素子４４に接続される接続構造領域３が、基板本体領域２の両側方に配置されているため、ピエゾ素子４４の伸縮を効果的にヘッドスライダ５２の変位に利用することができるようになっている。
【００４９】
このようなピエゾ素子４４は、非導電性接着剤によりベースプレート４２に接合されている。また、図示しないが、ピエゾ素子４４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極４４ａは、導電性接着剤を用いて、ベースプレート４２に電気的に接続されている。
【００５０】
一方、ピエゾ素子４４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極４４ａは、導電性接着剤を用いて、接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続されている。すなわち、図７に示すように、接続構造領域３における注入孔３１の金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３に、導電性接着剤が注入されて導電性接着部４８が形成され、ピエゾ素子４４が、導電性接着部４８を介して、接続構造領域３に接合されると共に、ピエゾ素子４４の電極４４ａが、導電性接着部４８を介して、配線接続部１６に電気的に接続されている。この導電性接着部４８は、金属支持層１１の枠体部１７とピエゾ素子４４との間に形成された微小な隙間を介して枠体部１７の外方に延びており、枠体部１７の対向面１７ｃに設けられた溝１８にも延びている。
【００５１】
次に、図８により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション５１について説明する。図８に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続されたヘッドスライダ５２とを有している。
【００５２】
続いて、図９により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図９に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられており、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１は、ボイスコイルモータ６５にアーム６６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ６１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板７１（図８参照）に装着されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、制御部とヘッドスライダ５２との間で伝送されるようになっている。
【００５３】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００５４】
まず、サスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、接続構造領域３の断面を示す図１０を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。なお、図１０においては、図面を明瞭にするために、枠体部１７内に図４に示すような溝１８の断面形状を示している。また、サスペンション用基板１は、サブトラクティブ法に限らず、アディティブ法により作製してもよい。この場合、配線接続部１６の一部が、絶縁層貫通孔３３内に形成される。すなわち、予め絶縁層貫通孔３２が形成された絶縁層１０上に配線層１２が形成され、この際、配線接続部１６の一部が絶縁層貫通孔３３内に形成されると共に、他の一部が絶縁層１０上に形成される。なお、この場合、導電性接着剤は、絶縁層貫通孔３３内に注入されることはなく、金属支持層貫通孔３２に注入されるようになる。すなわち、導電性接着剤は、金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３により構成される注入孔３１の一部（金属支持層貫通孔３２）に注入される。
【００５５】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面（接続されるピエゾ素子４４側の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２と、を有する積層体３５を準備する（図１０（ａ）参照）。この場合、まず、金属支持層１１を準備し、この金属支持層１１上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、ニッケル、クロムおよび銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより配線層１２が形成される。このようにして、絶縁層１０と、金属支持層１１と、配線層１２と、を有する積層体３５が得られる。
【００５６】
続いて、配線層１２において複数の配線１３と配線接続部１６とが形成されると共に、金属支持層１１において金属支持層貫通孔３２が形成される。そして、これと同時に、金属支持層１１の絶縁層１０とは反対側の面（枠体部１７の対向面１７ｃに対応する位置）に、複数の溝１８がハーフエッチングにより形成される。
【００５７】
この場合、図１０（ｂ）に示すように、まず、金属支持層１１の下面に、フォトファブリケーションの手法により、パターン状の第１レジスト８１が形成される。この第１レジスト８１は、溝１８を形成するための幅が微小な溝形成用開口８１ａと、金属支持層貫通孔３２を形成するための注入孔形成用開口８１ｂと、を有している。また、配線層１２には、第１レジスト８１と同様にして、配線接続部１６を形成するための第２レジスト８２が形成される。
【００５８】
次に、金属支持層１１のうち第１レジスト８１の開口８１ａ、８１ｂから露出された部分がエッチングされると共に、配線層１２のうち第２レジスト８２の開口から露出された部分がエッチングされる。このようにして、金属支持層貫通孔３２、溝１８および配線接続部１６が形成される（図１０（ｃ）参照）。この際、第１レジスト８１の溝形成用開口８１ａは、その幅が微小に形成されているため、エッチング液の入り込みが抑制される。このようにして、金属支持層１１がハーフエッチングされることにより溝１８が得られる。ここで、配線層１２および金属支持層１１をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、金属支持層１１の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、金属支持層１１がステンレスにより形成されている場合には、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いることができる。
【００５９】
エッチングが行われた後、第１レジスト８１および第２レジスト８２は除去される（図１０（ｄ）参照）。ここで、枠体部１７の溝１８以外の対向面１７ｃに対応する部分を粗面化する場合には、第１レジスト８１および第２レジスト８２が除去された後、対向面１７ｃに対応する部分（および内周面１７ａ）を例えば酸処理等によって粗面化してもよい。このような粗面化は、第１レジスト８１および第２レジスト８２を除去する工程（図１０（ｄ）参照）と、後述する保護層２０を形成する工程（図１０（ｅ）参照）との間に行ってもよいが、対向面１７ｃに対応する部分が露出されているまたは対向面１７ｃが形成されている場合であれば以下に説明する各工程の間に行うこともできる。なお、枠体部１７の外周面１７ｂを粗面化する場合には、後述する枠体部１７が形成される工程（図１０（ｈ）参照）の後に行うことができる。
【００６０】
このようにして金属支持層貫通孔３２、溝１８および配線接続部１６が形成された後、絶縁層１０上に、配線層１２の各配線１３および配線接続部１６を覆う所望の形状の保護層２０が形成される（図１０（ｅ）参照）。この場合、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層１０上にコーティングされ、これを乾燥させて、保護層２０が形成される。続いて、形成された保護層２０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層２０のうち露出された部分がエッチングされ、保護層２０を硬化させる。このようにして、所望の形状の保護層２０が得られる。その後、レジストが除去される。
【００６１】
保護層２０が得られた後、絶縁層１０において、絶縁層貫通孔３３が形成されると共に、絶縁層１０が所望の形状に外形加工される（図１０（ｆ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、絶縁層１０の露出された部分がエッチングされて、絶縁層貫通孔３３が形成されると共に絶縁層１０が外形加工される。このようにして、絶縁層貫通孔３３が得られて金属支持層貫通孔３２と絶縁層貫通孔３３とにより構成される注入孔３１が形成され、これにより、配線接続部１６のピエゾ素子４４の側の面が露出する。ここで、絶縁層１０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層１０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、絶縁層１０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００６２】
次に、配線接続部１６の露出された部分に、めっきが施されて、めっき層１５が形成される（図１０（ｇ）参照）。すなわち、配線接続部１６の露出された部分が、酸洗浄されて、電解めっき法によりニッケルめっきおよび金めっきが順次施されて、０．５μｍ〜４．０μｍの厚さを有するめっき層１５が形成される。この場合、ヘッドスライダ５２に接続されるヘッド端子５と、外部機器接続端子６（いずれも図１参照）にも、同様にしてめっきが施される。なお、めっきの種類としては、ニッケルめっき、金めっきに限定されるものではなく、銀（Ａｇ）めっき、パラジウム（Ｐｄ）めっきを施すようにしても良い。
【００６３】
めっき層１５が形成された後、金属支持層１１が外形加工されて、金属支持層貫通孔３２を含む枠体部１７が形成される（図１０（ｈ）参照）。この場合、まず、金属支持層１１の下面に、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。次に、例えば、塩化鉄系エッチング液により、金属支持層１１のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、枠体部１７が形成されると共に金属支持層１１が所望の形状に外形加工される。この枠体部１７は、基板本体領域２における金属支持層１１の部分と分離される。その後、レジストは除去され、本実施の形態によるサスペンション用基板１が得られる。
【００６４】
次に、このようにして得られたサスペンション用基板１を用いたサスペンションの製造方法について説明する。
【００６５】
まず、図５に示すように、ベースプレート４２およびロードビーム４３を準備すると共に、上述のようにしてサスペンション用基板１を準備する。
【００６６】
続いて、サスペンション用基板１が、ロードビーム４３を介して、ベースプレート４２に、溶接により取り付けられる。
【００６７】
続いて、ピエゾ素子４４が、非導電性接着剤を用いてベースプレート４２に接合されると共に、導電性接着剤を用いて、ピエゾ素子４４の一方の電極４４ａが、ベースプレート４２に電気的に接続される。
【００６８】
また、金属支持層１１の枠体部１７とピエゾ素子４４の電極４４ａとの間の隙間から、注入孔３１の金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３に導電性接着剤が注入されて導電性接着部４８（図７参照）が形成される。この際、導電性接着剤は、枠体部１７とピエゾ素子４４との間に形成された微小な隙間に毛細管現象によって充填されて、枠体部１７の外方に流れ出すと共に、枠体部１７の対向面１７ｃに形成された溝１８にも充填される。このようにして、ピエゾ素子４４の他方の電極４４ａは、導電性接着部４８を介して、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続され、図５に示すサスペンション４１が得られる。
【００６９】
このサスペンション４１のヘッド端子５に、ヘッドスライダ５２が接続されて図８に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション５１がアーム６６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１の外部機器接続端子６にＦＰＣ基板７１が装着されて、図９に示すハードディスクドライブ６１が得られる。
【００７０】
図９に示すハードディスクドライブ６１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ５２とディスク６３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、ＦＰＣ基板７１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ５２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各配線１３によって、ヘッド端子５（図１参照）と外部機器接続端子６との間で伝送される。
【００７１】
ヘッドスライダ５２を移動させる際、ボイスコイルモータ６５が、ヘッドスライダ５２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子４４が、ヘッドスライダ５２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の一対の接続構造領域３の側のピエゾ素子４４の電極４４ａに所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子４４が長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子４４が伸長する（図５参照）。この場合、ベースプレート４２とロードビーム４３の一部が弾性変形し、ロードビーム４３の先端側に位置するヘッドスライダ５２がスウェイ方向（旋回方向）に移動することができる。このようにして、ヘッドスライダ５２を、ディスク６３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。
【００７２】
このように本実施の形態によれば、枠体部１７の対向面１７ｃに溝１８が設けられている。このことにより、サスペンション用基板１の接続構造領域３とピエゾ素子４４とを接続する導電性接着剤を溝１８に充填させることができる。このため、導電性接着剤と枠体部１７との接合面積を増大させて接合強度を向上させることができる。また、導電性接着剤が枠体部１７の対向面１７ｃに設けられた溝１８に充填されることにより、導電性接着剤により形成された導電性接着部４８にはアンカー効果が生じる。さらに、溝１８の内面１８ａが、枠体部１７の対向面１７ｃよりも粗面化されていることにより、導電性接着剤と枠体部１７との接合強度をより一層向上させることができる。この結果、導電性接着剤と枠体部１７との接合強度を向上させ、ピエゾ素子４４とサスペンション用基板１との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００７３】
また、本実施の形態によれば、各溝１８は、金属支持層貫通孔３２を画定する内周面１７ａから外周面１７ｂに延びている。このことにより、金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３に導電性接着剤を注入する際、金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３内の空気を、各溝１８を介して枠体部１７の外方に逃がすことができる。とりわけ、複数の溝１８が、放射状に形成されていることにより、金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３内の空気を、枠体部１７の外方に効率良く逃がすことができる。このため、導電性接着剤と枠体部１７との接合強度を向上させることができ、ピエゾ素子４４とサスペンション用基板１との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００７４】
また、本実施の形態によれば、枠体部１７は、円形リング状に形成されている。このことにより、導電性接着剤は、金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３内に充填されると共に、枠体部１７の対向面１７ｃの全域とピエゾ素子４４の枠体部１７側の面との間の微小な隙間に、毛細管現象によって充填される。このため、導電性接着剤を、枠体部１７の対向面１７ｃの全域にわたって接合させることができると共に、導電性接着剤とピエゾ素子４４との接合面積を増大させることができる。この結果、ピエゾ素子４４とサスペンション用基板１の接合強度を向上させ、ピエゾ素子４４とサスペンション用基板１との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００７５】
以下、第１の実施の形態の変形例について、図１１および図１２を用いて説明する。図１１および図１２においては、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
【００７６】
図１１に示すように、溝１８は、枠体部１７の対向面１７ｃにおいて、らせん状に形成されていてもよい。この場合、各溝１８の長さを長くし、枠体部１７の対向面１７ｃの面積に対する溝１８の面積の割合が増大し、導電性接着剤と枠体部１７との接合強度をより一層向上させることができる。また、この場合においても、金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３に導電性接着剤を注入する際、金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３内の空気を、枠体部１７の外方に効率良く逃がすことができる。この結果、導電性接着剤と枠体部１７との接合強度を向上させることができ、ピエゾ素子４４とサスペンション用基板１との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００７７】
また、図１２に示すように、溝１８は、枠体部１７の対向面１７ｃにおいて、リング状に形成されていてもよい。すなわち、図１２に示す形態においては、枠体部１７の対向面１７ｃに、円形リング状の１つの溝１８が設けられており、この溝１８が、枠体部１７の内周面１７ａおよび外周面１７ｂに対して同心状に形成されている。この場合、導電性接着剤と枠体部１７との接合強度を、枠体部１７の周方向にわたって均一に向上させることができ、ピエゾ素子４４とサスペンション用基板１との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。なお、溝１８は、円形リング状に限られることはなく、リング状であれば、任意の形状とすることができる。
【００７８】
また、上述した実施の形態においては、サスペンション用基板１が、図１に示すように、一対のピエゾ素子４４に接続可能なように、基板本体領域２の両側方に配置された一対の接続構造領域３を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、一対のピエゾ素子４４と同等の機能を有する一体化されたピエゾ素子（図示せず）に接続可能なように単一の接続構造領域３を有するサスペンション用基板１に本実施の形態を適用してもよい。例えば、図１３に示すように、基板本体領域２の一側方に連結領域４を介して接続構造領域３が設けられたサスペンション用基板１に本発明を適用することも可能である。あるいは、図示しないが、単一の接続構造領域３が、図１３に示すような連結領域４を形成することなく、基板本体領域２内に配置されているサスペンション用基板１にも本発明を適用することができる。
【００７９】
さらに、上述した本実施の形態においては、金属支持層貫通孔３２および配線接続部１６を形成する工程と溝１８を形成する工程とが、同時に行われる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、溝１８を形成する工程が、枠体部１７を形成する工程と同時に行われるようにしても良い。あるいは、金属支持層貫通孔３２および配線接続部１６を形成する工程と、溝１８を形成する工程とは、別々に行われても良い。すなわち、溝１８を形成する工程が、金属支持層貫通孔３２および配線接続部１６を形成する工程の前に行われても良く、若しくは、当該工程の後に行われるようにしても良い。
【００８０】
（第２の実施の形態）
次に、図１４および図１５により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【００８１】
図１４および図１５に示す第２の実施の形態においては、枠体部の外周面が、絶縁層側の面から対向面に向かって末広がり状に形成されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１４および図１５において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８２】
図１４に示すように、枠体部１７の外周面１７ｂは、絶縁層側の面１７ｄから対向面１７ｃに向かって、末広がり状に形成されている。このようにして、枠体部１７は、金属支持層貫通孔３２と同様に末広がり状となるような円錐台状に形成されている。
【００８３】
本実施の形態によるサスペンション用基板１は、めっき層１５が形成された後（図１０（ｈ）参照）、以下のようにして枠体部１７を形成することにより製造することができる。
【００８４】
まず、形成される枠体部１７の対向面１７ｃから、枠体部１７の外方に延びるようにパターン状の枠体部形成用レジスト８３が形成される（図１５（ａ）参照）。すなわち、金属支持層１１が、形成される枠体部１７に対応する領域だけではなく、その周囲の領域まで枠体部形成用レジスト８３により覆われる。続いて、金属支持層１１のうち枠体部形成用レジスト８３から露出された部分がエッチングされる（図１５（ｂ）参照）。この場合、枠体部形成用レジスト８３が枠体部１７の外方に延びて形成されているため、枠体部１７の外周面１７ｂは、絶縁層１０側（図１５における上方）からのみエッチング液が流れ込み、図１５に示す下方からはエッチング液が流れ込むことがない。このことにより、枠体部１７の外周面１７ｂを、絶縁層側の面１７ｄから対向面１７ｃに向かって末広がり状に形成することができる。その後、枠体部形成用レジスト８３が除去され、本実施の形態によるサスペンション用基板１が得られる（図１５（ｃ）参照）。
【００８５】
なお、本実施の形態における枠体部１７は上述のように形成されているため、枠体部１７の外周面１７ｂのうち連結領域４（図１参照）の絶縁層１０が上方に設けられている部分が、絶縁層側の面１７ｄから対向面１７ｃに向かって末広がり状に形成されることが困難な場合がある。この場合には、外周面１７ｂの当該部分は、図３に示すような、対向面１７ｃから絶縁層側の面１７ｄに向かった末広がり状に形成されてもよく、あるいは、絶縁層１０に対して垂直に形成されてもよい。すなわち、本発明は、枠体部１７の外周面１７ｂの全体が、絶縁層側の面１７ｄから対向面１７ｃに向かった末広がり状に形成されている場合と、枠体部１７の外周面１７ｂの一部が、絶縁層側の面１７ｄから対向面１７ｃに向かった末広がり状に形成されている場合とを含んでいる。なお、後者の場合においても、枠体部１７の外周面１７ｂの全体に対して、連結領域４の絶縁層１０が上方に設けられる部分の割合は小さいため、枠体部１７の外周面１７ｂの多くの部分を、絶縁層側の面１７ｄから対向面１７ｃに向かって末広がり状に形成することができる。
【００８６】
このように本実施の形態によれば、枠体部１７の外周面１７ｂが絶縁層側の面１７ｄから対向面１７ｃに向かって末広がり状に形成されている。このことにより、枠体部１７の対向面１７ｃの面積を増大させることができる。このため、導電性接着剤と枠体部１７との接合面積を増大させて接合強度を向上させることができる。この結果、枠体部１７の対向面１７ｃに設けられた溝１８による接合強度の増大の効果と合わせて、導電性接着剤と枠体部１７との接合強度を向上させ、ピエゾ素子４４とサスペンション用基板１との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００８７】
なお、上述した実施の形態においては、サスペンション用基板１が、図１に示すように、一対のピエゾ素子４４に接続可能なように、基板本体領域２の両側方に配置された一対の接続構造領域３を有している例について説明したが、このことに限られることはなく、図１３に示すように、基板本体領域２の一側方に連結領域４を介して接続構造領域３が設けられたサスペンション用基板１に本発明を適用することも可能である。
【００８８】
また、本実施の形態においては、枠体部１７の対向面１７ｃに溝１８が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、枠体部１７の対向面１７ｃに、図１４に示すような溝１８が設けられていなくてもよい。この場合においても、上述したように、枠体部１７の対向面１７ｃの面積を増大させることができるため、導電性接着剤と枠体部１７との接合強度を向上させ、ピエゾ素子４４とサスペンション用基板１との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００８９】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であり、各実施の形態を部分的に組み合わせることも可能である。
【符号の説明】
【００９０】
１    サスペンション用基板
２    基板本体領域
３    接続構造領域
４    連結領域
５    ヘッド端子
６    外部機器接続端子
１０  絶縁層
１１  金属支持層
１２  配線層
１３  配線
１５  めっき層
１６  配線接続部
１７  枠体部
１７ａ  内周面
１７ｂ  外周面
１７ｃ  対向面
１７ｄ  絶縁層側の面
１８  溝
１８ａ  内面
２０  保護層
３１  注入孔
３２  金属支持層貫通孔
３３  絶縁層貫通孔
３５  積層体
４１  サスペンション
４２  ベースプレート
４３  ロードビーム
４４  ピエゾ素子
４４ａ  電極
４４ｂ  圧電材料部
４８  導電性接着部
５１  ヘッド付サスペンション
５２  ヘッドスライダ
６１  ハードディスクドライブ
６２  ケース
６３  ディスク
６４  スピンドルモータ
６５  ボイスコイルモータ
６６  アーム
７１  ＦＰＣ基板
８１  第１レジスト
８１ａ  溝形成用開口
８１ｂ  注入孔形成用開口
８２  第２レジスト
８３  枠体部形成用レジスト
【図１】
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【図２】
2013182642.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2013182642.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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