(57)【要約】【課題】複数のプローブを正しく複数のパッドに接触させることができる、半導体装置、及び半導体装置の試験方法を提供すること。【解決手段】半導体装置は、基材と、前記基材上に実装された半導体チップとを具備する。前記基材は、一端で前記半導体チップに接続された配線を備える。前記配線の他端には、プローブが接触させられるパッドが設けられている。前記パッドには、第１方向に沿って伸びる第１部分を有し、前記プローブが嵌まり込む、スリットが設けられている。前記第１方向は、前記プローブが滑る方向である。【選択図】図３
2013170885.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材上に実装された半導体チップと、
を具備し、
前記基材は、一端で前記半導体チップに接続された配線を備え、
前記配線の他端には、プローブが接触させられるパッドが設けられており、
前記パッドには、第１方向に沿って伸びる第１部分を有し、前記プローブが嵌まり込む、スリットが設けられており、
前記第１方向は、前記プローブが滑る方向である
半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載された半導体装置であって、
前記基材はテープ基材である
半導体装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された半導体装置であって、
前記スリットは直線状である
半導体装置。
【請求項４】
請求項１又は２に記載された半導体装置であって、
前記スリットは、更に、前記第１方向に直交する第２方向に沿って伸びる第２部分を有し、
前記第１部分と前記第２部分とは、接続点において接続されている
半導体装置。
【請求項５】
請求項４に記載された半導体装置であって、
前記第１部分は、一端で前記接続点に接続されている
半導体装置。
【請求項６】
請求項４に記載された半導体装置であって、
前記第１部分と第２部分とは、前記接続点において交差している
半導体装置。
【請求項７】
請求項６に記載された半導体装置であって、
前記接続点は、前記プローブが最初に接触する位置に設けられている
半導体装置。
【請求項８】
請求項４乃至７のいずれかに記載された半導体装置であって、
前記第１部分は、前記第２部分よりも長い
半導体装置。
【請求項９】
請求項４乃至８のいずれかに記載された半導体装置であって、
前記第１部分の幅は、前記第２部分の幅よりも大きい
半導体装置。
【請求項１０】
基材と、
前記基材上に実装された半導体チップと、
を備える半導体装置の試験方法であって、
前記基材は、一端で前記半導体チップに接続された配線を備え、
前記配線の他端は、パッドを構成し、
前記パッドには、第１方向に沿って伸びる第１部分を有するスリットが設けられており、
前記半導体装置の試験方法は、
プローブを、前記パッドに接触させる工程と、
前記接触させる工程の後に、前記プローブを介して前記半導体チップの電気的特性を試験する工程と、
を具備し、
前記接触させる工程は、
前記プローブの先端が前記スリットの上に位置するように、前記プローブの位置を調整する工程と、
前記調整する工程の後に、前記プローブの先端が前記第１方向に沿って滑るように、前記プローブの先端を前記パッドに押し当てる工程とを備える
半導体装置の試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及び半導体装置の試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、基材と、基材上に実装された半導体チップとを備えている。基材上には、半導体チップに接続される配線が設けられる。配線には、外部の装置との電気的接続の為に、パッドが設けられている場合がある。例えば、半導体装置の製造時には、基材上に半導体チップが搭載された後、試験が行なわれる。試験時には、プローブカードが用いられる。プローブカードには、プローブが設けられている。プローブを基材上に設けられたパッドに接触させることにより、プローブカードと半導体チップとが電気的に接続される。これにより、プローブカードを介して、半導体チップの電気的特性を試験することができる。
【０００３】
図１Ａ及び図１Ｂは、半導体装置及びプローブカードの一例を示す図である。図１Ａは、側面図であり、図１Ｂは、上面図である。図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、この半導体装置は、基材として、テープ基材１を備えている。図１Ｂに示されるように、テープ基材１には、第１方向に沿って並ぶ４つの製品領域が設けられている。
【０００４】
図２は、各製品領域を示す上面図である。各製品領域において、テープ基材１上には、半導体チップ９が実装されている。また、テープ基材１上には、夫々が一端で半導体チップ９に接続される複数の配線８が設けられている。複数の配線８の他端には、複数のテストパッド７（７−１、７−２）が設けられている。複数のテストパッド７は、複数の入力用パッド７−１、及び複数の出力用パッド７−２を有している。複数の出力用パッド７−２の数は、複数の入力用パッド７−１の数よりも大きい。図２には、複数の出力用パッド７−２を示す拡大図が示されている。小さいスペースに複数の出力用パッド７−２を配置するため、複数の出力用パッド７−２は、千鳥状になるように並べられている。すなわち、複数の出力パッド７−２は、列ａ、列ｂ、及び列ｃが形成されるように並んでいる。列ａは、最も外側の列であり、列ｃは最も内側の列である。ここで、列ｂにおいては、隣接する出力用パッド７−２間に、列ａに含まれる各出力用パッド７−２に接続される配線８が配置されている。そのため、列ｂの各出力用パッド７−２の大きさは、列ａの各出力用パッド７−２よりも小さい。同様の理由により、列ｃの各出力パッド７−２は、列ｂの各出力パッド７−２よりも小さい。
【０００５】
一方、図１Ａに示されるように、プローブカード６は、基板４、針固定樹脂３、及び複数のプローブ２を備えている。針固定樹脂３は、基板４上に設けられており、複数のプローブ２を固定している。複数のプローブ２の各々は、カンチレバー型になるように、一端で針固定樹脂３に支持されている。また、各プローブ２は、傾いて伸びている。
【０００６】
半導体装置の試験を行う場合、図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、プローブカード６がテープ基材１の上方に配置される。そして、複数のプローブ２の先端が複数のテストパッド７に接触するように、プローブカード６の位置が調整される。具体的には、プローブカード６の上方に配置されたカメラ５を用いて、基板４に設けられた開口（図示せず）を介して、各プローブ２の先端の位置が確認される。そして、各プローブ２の先端がテストパッド７上に位置するように、プローブカード６の位置が調整される。次いで、各プローブ２の先端が各テストパッド７に接触させられる。接触後、オーバードライブにより、プローブカード６が更にテープ基材１側に移動させられる。オーバードライブ時には、各プローブ２の先端が、各プローブ２が傾いている方向に沿って、各テストパッド７上を滑る。図１Ａのプローブカード６を見てわかるように、オーバードライブ時には、樹脂固定部から針先の方向にプローブ２がテストパッド７の上を滑る。具体的には、図１Ａの右側の半導体装置の出力テストパッドに接触するプローブは、半導体装置の内側方向（テストパッド７から半導体チップ９の方向）に滑り、図１Ａの左側の半導体装置の出力テストパッドに接触するプローブは、半導体装置の外側方向（テストパッド７から半導体チップ９の逆の方向）に滑る。すなわち、各プローブ２の先端は、その方向によって、第１方向に沿って前または後ろに滑る。オーバードライブの後、プローブカード６を介して、半導体装置の試験が行われる。
【０００７】
上記に関連して、特許文献１（特開平１０−３３５３７５号公報）には、ユーザーエリア内に位置決め用の穴が形成された基材と、前記基材に設けられた半導体チップと、前記半導体チップにテスト信号を入力するためのリードと、前記位置決め用の穴の周囲領域に形成され、前記リードと電気的に接続されたテスト信号用端子と、を備えたことを特徴とするテープキャリアパッケージが開示されている。
【０００８】
また、パッドに関する技術として、特許文献２（特開２００３−２４３４４３号公報）には、ボンディングワイヤを接続するためのボンディングパッドを備えた半導体装置であって、前記ボンディングパッドは、平坦な表面上に形成されており、かつ前記ボンディングパッドの前記ボンディングワイヤが接続される接続領域には凹部が形成されていることを特徴とする、半導体装置が開示されている。
【０００９】
更に、パッドに関する他の技術として、特許文献３（特開２０１０−２７８１４１号公報）には、半導体装置が開示されている。この半導体装置は、半導体基板を覆う絶縁膜と、前記絶縁膜の上に形成された、ボンディングワイヤが接続する電極パッドとを具備する。前記電極パッドは、表面から前記絶縁膜まで貫通する複数のスリットを備える。前記複数のスリットは、前記表面の中心の外側に位置する接触開始領域と、前記表面の中心を含んで位置する検査領域とに含まれる。前記接触開始領域に含まれる前記複数のスリットの開口部の面積は、前記検査領域に含まれる前記複数のスリットの開口部の面積よりも小さい。
【００１０】
また、特許文献４（特開２００４−１７２４４２号公報）には、ベースフィルムに、電子部品と電気的に接続する配線電極部と、検査プローブが接触して検査される検査電極部とを有する配線が形成されたテープキャリアであって、前記配線の検査電極部に前記検査プローブの先端が入って係止される係止部が形成されていることを特徴とするテープキャリアが開示されている。
【００１１】
また、特許文献５（特開平２−３９４４７号公報）には、絶縁フィルムに設けられた半導体チップ用の穴と送り用のスプロケット穴と、前記半導体チップの穴の周囲に設けられフィンガ部と外部接続用の電極パッドとを有するリード徒からなるテープキャリアにおいて、前記電極パッドに測定用コンタクトピンを接触させた場合の横ずれを防止するための凹みまたは穴を設けたことを特徴とするテープキャリアが開示されている。
【００１２】
また、特許文献６（特開平６−２５２２１６号公報）には、キャリアテープが開示されている。このキャリアテープは、誘電体からなるテープ状の基層と、基層の表面に層状形成される複数の導体とを備える。複数の導体は、矩形環状孔の外側へ延長されるそれぞれの末端にテストパッドを備える。テストパッドには、ＩＣチップの電気的試験を実施する試験装置の接触子が当接される。複数のテストパッドに重畳する基層の各部分には、テストパッド側から徐々に拡径する傾斜内周面を有して層厚方向へ貫通する案内孔が形成される。テストパッドと接触子との相対位置がずれていても、接触子の先端は、案内孔の傾斜内周面によって案内され、テストパッドに確実に接触する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平１０−３３５３７５号公報
【特許文献２】特開２００３−２４３４４３号公報
【特許文献３】特開２０１０−２７８１４１号公報
【特許文献４】特開２００４−１７２４４２号公報
【特許文献５】特開平２−３９４４７号公報
【特許文献６】特開平６−２５２２１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところで、図１Ａ及び図１Ｂに示したように、プローブカード６を用いる場合、複数のプローブ２が正しく複数のテストパッド７に接触することが重要である。図１Ｂに示されるように、複数のテストパッド７が狭ピッチで並べられている場合には、隣接するプローブ２によって視界が妨げられ、テストパッド７の位置を確認することが困難になり、プローブカード６の位置を正しく調整することが困難になる。また、複数のテストパッド７が千鳥状に配置されている場合には、複数のプローブ２が立体的に交差するように伸びていることがある。このような場合も、各プローブ２によって視界が妨げられ、テストパッド７の位置を確認することが困難になる。
【００１５】
従って、本発明の課題は、複数のプローブを正しく複数のパッドに接触させることができる、半導体装置、及び半導体装置の試験方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
以下に、（発明を実施するための形態）で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、（特許請求の範囲）の記載と（発明を実施するための形態）との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、（特許請求の範囲）に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１７】
本発明に係る半導体装置は、基材（１）と、基材（１）上に実装された半導体チップ（９）とを具備する。基材（１）は、一端で半導体チップ（９）に接続された配線（８）を備える。配線（８）の他端は、プローブ（２）が接触させられるパッド（７）を構成する。パッド（７）には、第１方向に沿って伸びる第１部分を有し、プローブ（２）が嵌まり込む、スリット（１０）が設けられている。第１方向は、プローブ（２）が滑る方向である。
【００１８】
本発明に係る半導体装置の試験方法は、基材（１）と、基材（１）上に実装された半導体チップ（９）とを備える半導体装置の試験方法である。基材（１）は、一端で半導体チップ（９）に接続された配線（８）を備える。配線（８）の他端は、パッド（７）を構成する。パッド（７）には、第１方向に沿って伸びる第１部分を有するスリット（１０）が設けられている。半導体装置の試験方法は、
プローブ（２）を、パッド（７）に接触させる工程と、
接触させる工程の後に、プローブ（２）を介して半導体チップ（９）の電気的特性を試験する工程とを具備する。接触させる工程は、プローブ（２）の先端がスリット（１０）の上に位置するように、プローブ（２）の位置を調整する工程と、調整する工程の後に、プローブ（２）の先端が前記第１方向に沿って滑るように、プローブ（２）の先端をパッド（７）に押し当てる工程とを備える。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、複数のプローブを正しく複数のパッドに接触させることができる、半導体装置、及び半導体装置の試験方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１Ａ】半導体装置及びプローブカードの一例を示す図である。
【図１Ｂ】半導体装置及びプローブカードの一例を示す図である。
【図２】各製品領域を示す上面図である。
【図３】第１の実施形態に係る半導体装置を示す上面図である。
【図４】試験時における複数のテストパッド７を示す拡大斜視図である。
【図５】図４の線ＡＡに沿う断面図である。
【図６】列ａ及び列ｂに含まれるテストパッドを示す斜視図である。
【図７Ａ】列ａ及び列ｂに含まれるテストパッドを示す斜視図である。
【図７Ｂ】第２の実施形態の変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を説明する。
【００２２】
（第１の実施形態）
図３は、本実施形態に係る半導体装置を示す上面図である。この半導体装置は、例えば、表示用ドライバ装置として用いられる。図２に示した例と同様に、本実施形態に係る半導体装置も、テープ基材１、及びテープ基材１上に実装された半導体チップ９を備えている。テープ基材１上には、複数の配線８、及び複数のテストパッド７が設けられている。各配線８は、一端で半導体チップ９に接続されている。各テストパッド７は、各配線８の他端に設けられている。複数のテストパッド７は、複数の入力パッド７−１及び複数の出力パッド７−２を有している。複数の出力パッド７−２の数は、複数の入力パッド７−１の数よりも多い。複数の出力パッド７−２は、列ａ、列ｂ、及び列ｃが形成されるように、千鳥状に配置されている。列ａの出力パッド７−２は、列ｂの出力パッド７−２よりも大きく、列ｂの出力パッド７−２は、列ｃの出力パッド７−２よりも大きい。
【００２３】
ここで、図３に示されるように、各テストパッド７には、スリット１０が設けられている。
【００２４】
本実施形態に係る半導体装置の試験時には、図１Ａ及び図１Ｂに示した例と同様に、複数のプローブ２が設けられたプローブカード６が用いられる。図４は、試験時における複数のテストパッド７とプローブ２の先端の関係を拡大して示す斜視図である。図４に示されるように、スリット１０は、直線状であり、第１方向に沿って伸びている。第１方向とは、オーバードライブ時に各プローブ２が滑る方向である。すなわち、各プローブ２が傾いている方向に沿う方向である。
【００２５】
スリット１０は、各テストパッド７の中央に設けられている。スリット１０は、光学的に確認できるように構成されていればよい。例えば、スリット１０は、テープ基材１が露出した部分により、実現される。
【００２６】
図５は、図４における線ＡＡに沿う断面図である。図５に示されるように、スリット１０の幅は、各プローブ２の先端がスリット１０内に入り込み、かつプローブ２の先端の両側にテストパッド７が接触するような大きさに設定されている。
【００２７】
半導体装置の試験時には、図１Ａ及び図１Ｂに示した例と同様に、複数のプローブ２の先端が複数のテストパッド７上に位置するように、プローブカード６の位置が調整される。このとき、カメラ５を用い、各プローブ２の先端及びスリット１０の位置が確認され、スリット１０の上に各プローブ２の先端が位置するように、プローブカード６の位置が調整される（目合わせされる）。スリット１０が設けられているため、各プローブ２の先端及びテストパッド７の中央部の位置が確認し易くなり、容易にプローブカード６の位置を調整することができる。
【００２８】
プローブカード６の位置が調整された後、複数のプローブ２が下げられる。もしくは、テープ基材１が上げられる。これにより、各プローブ２が各テストパッド７に接触する。更に、複数のプローブ２の先端の高さのばらつきを吸収し、確実にオーミックコンタクトを取るため、各プローブ２は、各テストパッド７に接触した後、下降させられる。すなわち、オーバードライブが行なわれる。オーバードライブ時に、各プローブ２の先端は、テストパッド７上を第１方向に沿って滑る。このとき、各プローブ２の先端は、各スリット１０に嵌まりこみ、各スリット１０に沿って滑る。オーバードライブの後、プローブカード６を介して半導体チップ９の電気的特性が試験される。
【００２９】
ここで、本実施形態によれば、スリット１０が設けられているため、プローブカード６の位置を調整する際に、各プローブ２の先端及びテストパッド７の中央部の位置が確認し易くなり、容易にプローブカード６の位置を調整することができる。これにより、カメラ５で見易い、パッドが大きい列ａのパッドを使用して位置を調整した場合でも、列ａよりパッドが小さい列ｂや列ｃのパッドにも正しくプローブを接触させることができるようになり、プローブカードの位置を正しく調整することできないことによってテストを不良にしてしまうことが抑制される。従って、テストコストを抑えることが可能になる。
【００３０】
加えて、オーバードライブ時に、各プローブ２の先端が各スリット１０に嵌まり込むため、各プローブ２の先端がテストパッド７から外れることが防止される。また、各プローブ２の先端がテストパッド７の中心から多少ずれていたとしても、各プローブ２の先端がスリット１０内に引き込こまれ、確実に各プローブ２の先端を各テストパッド７に接触させることができる。これにより、試験の信頼性を高めることができる。
【００３１】
尚、本実施形態では、複数のテストパッド７の全てにスリット１０が設けられている場合について説明した。但し、必ずしも全てのテストパッド７にスリット１０が設けられている必要はなく、複数のテストパッド７のいずれかにスリット１０が設けられていてもよい。例えば、図３に示した例において、列ａに含まれる複数のテストパッド７にのみスリット１０が設けられていてもよい。
【００３２】
また、本実施形態では、スリット１０が直線状である場合について説明したが、スリット１０の幅は必ずしも一定である必要はない。スリット１０の幅が位置により変わるような形状であってもよい。例えば、スリット１０は、第１方向に沿って伸びる菱形状等であってもよい。
【００３３】
（第２の実施形態）
続いて、第２の実施形態について説明する。本実施形態においては、第１の実施形態に対して、スリット１０の形状が変更されている。その他の点については、第１の実施形態と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００３４】
図６は、列ａ及び列ｂに含まれるテストパッド７を示す斜視図である。図６に示されるように、列ａに含まれるテストパッド７においては、スリット１０が十字状になるように設けられている。すなわち、このスリット１０は、第１方向に沿って伸びる第１部分１０−１と、第１方向に直交する第２方向に沿って伸びる第２部分１０−２とを有している。第１部分１０−１と第２部分１０−２とは、交点１１において交わっている。
【００３５】
続いて、本実施形態における半導体装置の試験方法について説明する。試験時には、列ａのテストパッド７に設けられたスリット１０を用いて、プローブカード６の位置が調整される。すなわち、各プローブ２の先端が、スリット１０の交点１１の上に位置するように、プローブカード６の位置が調整される。その後、第１の実施形態と同様に、プローブ２の先端がテストパッド７に接触させられ、オーバードライブが行なわれる。オーバードライブ時には、プローブ２の先端が、交点１１から、第１部分１０−１の端部まで滑る。ここで、第１部分１０−１の端部がテストパッド７の中心になるようにスリット１０が設けられていれば、プローブ２をテストパッド７の中心に接触させることが可能になり、より正確にプローブ２の位置を調整することができる。
【００３６】
本実施形態によれば、スリット１０が十字状であるため、第２方向だけでなく、第１方向においても、プローブ２の先端の位置を調整することができる。すなわち、プローブ２の位置をより精度良く調整することができる。また、この十字状のスリット１０を利用すれば、回転方向においても、プローブ２の位置を調整することが容易になる。具体的には、列ａの両端のテストパッド７の十字状のスリット１０の交点１１にプローブ２の位置を合わせることで、第２方向のずれのみならず、第１方向のずれに対しても位置合わせをすることができるようになる。これにより、プローブカード６が列ａに対して回転している場合も、プローブカードを回転して列ａの両端のテストパッド７の十字状のスリット１０の交点１１にプローブ２の位置を合わせることで、容易に回転方向のずれを調整をすることができるようになる。
【００３７】
尚、本実施形態においては、オーバードライブ時に、プローブ２の先端が、交点１１から、第１部分１０−１の端部にまで滑る場合について説明した。但し、オーバードライブ時に、プローブ２の先端が、第１部分１０−１の端部から交点１１にまで滑るように、スリット１０が設計されていてもよい。この場合、スリット１０のサイズは、プローブ２の先端の４点にスリット１０の側面が接触するように設計される。
【００３８】
また、第１部分１０−１の幅は、第２部分１０−２のそれとは異なっていてもよい。例えば、第１部分１０−１の幅は、プローブ２がはまり込んで滑るような大きさになるように設計される。一方、第２部分１０−２の幅は、第２部部分１０−２が視認できるような大きさを有していればよく、第１部分１０−１の幅よりも小さくてもよい。また、第１部分１０−１の長さは、必ずしも第２部分１０−２と同じである必要はない。例えば、プローブ２の先端が滑るため、第１部分１０−１の長さは、第２部分１０−２よりも長く設定されていてもよい。
【００３９】
また、本実施形態では、最も外側の列ａに含まれるテストパッド７において、十字状のスリット１０が設けられている場合について説明した。但し、十字状のスリット１０が設けられている部分は、列ａに限定されない。全てのテストパッド７に十字状のスリット１０が設けられていてもよく、目合わせに用いられるテストパッド７にのみ十字状のスリット１０が設けられていてもよい。また、プローブカードの回転方向の調整を主な目的とする場合は、各列の両端に位置するテストパッド７にのみ十字状スリット１０が設けられているだけでもよい。
【００４０】
（第３の実施形態）
続いて、第３の実施形態について説明する。本実施形態に係る半導体装置は、第２の実施形態に対して、スリット１０の形状が変更されている。その他の点については、第２の実施形態と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００４１】
図７Ａは、列ａ及び列ｂに含まれるテストパッド７を示す斜視図である。このテストパッド７には、内側へ向かう（針固定樹脂から針先の方向が、列aから半導体チップ９へ向かう方向に一致する）プローブが接触される。例えば図１Ａの右側の半導体装置がこれに当たる。図７Ａに示されるように、列ａに含まれるテストパッド７においては、スリット１０がＴ字状になるように設けられている。すなわち、このスリット１０は、第１方向に沿って伸びる第１部分１０−１と、第１方向に直交する第２方向に沿って伸びる第２部分１０−２とを有している。第１部分１０−１の一端は、交点１１に接続されており、交点１１から第１方向に沿って延びている。尚、第１方向は、内側へ向かう方向（列aから半導体チップ９へ向かう方向）である。
【００４２】
試験時には、第２の実施形態と同様に、交点１１の上にプローブ２の先端が位置するように、目合わせが行なわれる。そして、プローブ２がテストパッド７に接触させられ、オーバードライブが行なわれる。オーバードライブ時には、プローブ２の先端が、交点１１から、第１部分１０−１にはまり込んで滑る。
【００４３】
一方、図７Ｂは、外側へ向かう（針固定樹脂から針先の方向が、列aから半導体チップ９へ向かう方向の逆に一致する）プローブが接触されるテストパッド７を示す斜視図である。このテストパッド７では、オーバードライブ時に、プローブ２が外側（半導体チップ９から列a側）に向かって滑る、例えば図１Ａの左側の半導体装置に採用される。このテストパッド７では、列ａに含まれるテストパッド７において、図７Ａに示した例と同様に、スリット１０がＴ字状になるように設けられている。但し、第１部分１０−１は、交点１１から、外側に向かって延びている。試験時には、交点１１の上にプローブ２の先端が位置するように、目合わせが行なわれる。そして、プローブ２がテストパッド７に接触させられ、オーバードライブが行なわれる。オーバードライブ時には、プローブ２の先端が、交点１１から、第１部分１０−１にはまり込んで外側に滑る。
【００４４】
上述のように、Ｔ字状のスリット１０を用いた場合であっても、第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第２の実施形態のように、十字状のスリット１０を用いた場合には、オーバードライブ時にプローブ２が第２部分１０−２に引っかかってしまう場合があるが、本実施形態では、スリット１０がＴ字状であるため、オーバードライブ時にプローブ２が第２部分１０−２に引っかかり難い。
【００４５】
以上、本発明について、第１乃至第３の実施形態を用いて説明した。尚、これらの実施形態は互いに独立するものではなく、矛盾のない範囲内で組み合わせて用いることも可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１  テープ基材
２  プローブ
３  針固定樹脂
４  基板
５  カメラ
６  プローブカード
７  パッド
７−１  入力用パッド
７−２  出力用パッド
８  配線パターン
９  半導体チップ
１０  スリット
１１  接続点
【図１Ａ】
2013170885.tif 000003
【図１Ｂ】
2013170885.tif 000004
【図２】
2013170885.tif 000005
【図３】
2013170885.tif 000006
【図４】
2013170885.tif 000007
【図５】
2013170885.tif 000008
【図６】
2013170885.tif 000009
【図７Ａ】
2013170885.tif 000010
【図７Ｂ】
2013170885.tif 000011