(57)【要約】【課題】エッチング環境下における非表示領域内に設けられる部材へのダメージを軽減しつつ非表示領域に形成された有機化合物層を除去することを可能にする表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】制御電極が形成された領域を避けつつ表示領域の少なくとも一部に有機化合物層を形成する有機化合物層の形成工程と、所定のパターン形状を有する保護層を形成する保護層の形成工程と、保護層をマスクとして有機化合物層を部分的に除去する有機化合物層の加工工程と、保護層を除去する保護層の除去工程と、を少なくとも有し、保護層の形成工程において、保護層が、有機化合物層が設けられている領域の一部と、非表示領域のうち制御電極を含む領域と、に設けられている。【選択図】図２
2013175414.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の有機発光素子が配置された表示領域と、
前記表示領域の周縁に設けられる非表示領域と、を有し、
前記非表示領域に少なくとも前記有機発光素子を制御するための制御電極が設けられている表示装置の製造方法であって、
前記制御電極が形成された領域を避けつつ前記表示領域の少なくとも一部に有機化合物層を形成する有機化合物層の形成工程と、
前記有機化合物層上に所定のパターン形状を有する保護層を形成する保護層の形成工程と、
前記保護層のパターン形状に沿って前記有機化合物層を部分的に除去する有機化合物層の加工工程と、
前記保護層を除去する保護層の除去工程と、を少なくとも有し、
前記保護層の形成工程において、前記保護層が、非表示領域のうち前記制御電極を含む所定の領域にも設けられることを特徴とする、表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記有機化合物層が、メタルマスクを用いた蒸着法により形成されることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記有機化合物層が、印刷法により形成されることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記有機化合物層の加工工程が、ドライエッチング法により行われることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記保護層が、有機材料からなる層と、無機材料からなる層と、の積層構成であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記保護層の形成工程において、
前記保護層が、所定のパターン形状を有する感光性樹脂からなるマスクを用いたドライエッチング法によって加工されることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記保護層が、感光性樹脂からなる層であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法
【請求項８】
前記保護層が、前記有機化合物層の構成材料に対する溶解度が低い溶媒に対して、高い溶解度を有する材料からなり、
前記保護層の除去工程において、前記保護層が、前記溶媒を用いて除去されることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項９】
複数の有機発光素子が配置された表示領域と、
前記表示領域の周縁に設けられる非表示領域と、を有し、
前記表示領域には、少なくとも第一有機化合物層を有する第一有機発光素子と、第二有機化合物層を有する第二有機発光素子と、が設けられており、
前記非表示領域に少なくとも前記有機発光素子を制御するための制御電極が設けられている表示装置の製造方法であって、
前記制御電極が形成された領域を避けつつ前記表示領域の少なくとも一部に第一有機化合物層を形成する第一有機化合物層の形成工程と、
前記第一有機化合物層上に所定のパターン形状を有する保護層を形成する保護層の形成工程と、
前記保護層のパターン形状に沿って前記第一有機化合物層を部分的に除去する第一有機化合物層の加工工程と、
前記第一有機化合物層の加工工程において前記第一有機化合物層が除去された領域に第二有機化合物層を形成する第二有機化合物層の形成工程と、
前記保護層を除去する保護層の除去工程と、を少なくとも有し、
前記保護層の形成工程において、前記保護層が、少なくとも前記制御電極が設けられる領域にも設けられることを特徴とする、表示装置の製造方法。
【請求項１０】
複数の有機発光素子が配置された表示領域と、
前記表示領域の周縁に設けられる非表示領域と、を有し、
前記表示領域には、少なくとも第一有機化合物層を有する第一有機発光素子と、第二有機化合物層を有する第二有機発光素子と、第三有機化合物層を有する第三有機発光素子と、が設けられており、
前記非表示領域に少なくとも前記有機発光素子を制御するための制御電極が設けられている表示装置の製造方法であって、
前記制御電極が形成された領域を避けつつ前記表示領域の少なくとも一部に第一有機化合物層を形成する第一有機化合物層の形成工程と、
前記第一有機化合物層上に所定のパターン形状を有する第一保護層を形成する第一保護層の形成工程と、
前記第一保護層のパターン形状に沿って前記第一有機化合物層を部分的に除去する第一有機化合物層の加工工程と、
前記第一有機化合物層の加工工程において前記第一有機化合物層が除去された領域に第二有機化合物層を形成する第二有機化合物層の形成工程と、
前記第一保護層を除去する第一保護層の除去工程と、
所定のパターン形状を有する第二保護層を形成する第二保護層の形成工程と、
前記第二保護層のパターン形状に沿って前記第二有機化合物層を部分的に除去する第二有機化合物層の加工工程と、
前記第二有機化合物層の加工工程において前記第二有機化合物層が除去された領域に第三有機化合物層を形成する第三有機化合物層の形成工程と、
前記第二保護層を除去する第二保護層の除去工程と、を少なくとも有し、
前記第一保護層の形成工程において、前記第一保護層が、少なくとも前記制御電極が設けられる領域にも設けられ、
前記第二保護層の形成工程において、前記第二保護層が、少なくとも前記制御電極が設けられる領域にも設けられることを特徴とする、表示装置の製造方法。
【請求項１１】
複数の有機発光素子が配置された表示領域と、
前記表示領域の周縁に設けられる非表示領域と、を有し、
前記表示領域には、少なくとも第一有機化合物層を有する第一有機発光素子と、第二有機化合物層を有する第二有機発光素子と、第三有機化合物層を有する第三有機発光素子と、が設けられており、
前記非表示領域に少なくとも前記有機発光素子を制御するための制御電極が設けられている表示装置の製造方法であって、
前記制御電極が形成された領域を避けつつ前記第一有機発光素子を設ける領域に第一有機化合物層を形成する第一有機化合物層の形成工程と、
前記制御電極が形成された領域を避けつつ少なくとも前記第二有機発光素子を設ける領域に第二有機化合物層を形成する第二有機化合物層の形成工程と、
前記第一有機化合物層上及び前記第二有機化合物層上に所定のパターン形状を有する保護層を形成する保護層の形成工程と、
前記保護層のパターン形状に沿って前記第二有機化合物層を部分的に除去する第二有機化合物層の加工工程と、
前記第二有機化合物層の加工工程において前記第二有機化合物層が除去された領域に第三有機化合物層を形成する第三有機化合物層の形成工程と、
前記保護層を除去する保護層の除去工程と、を少なくとも有し、
前記保護層の形成工程において、前記保護層が、少なくとも前記制御電極が設けられる領域にも設けられることを特徴とする、表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置、特に、有機発光素子を複数有する有機発光表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイとして、自発光型デバイスである有機発光素子からなる表示装置が注目されている。ここで有機発光素子は、一対の電極と、これら一対の電極間に配置される有機化合物層と、を有する電子素子である。有機発光素子からなる表示装置は、複数の有機発光素子を一定の法則に従って配列することで表示領域を形成している。表示装置の中でもカラー表示を行う表示装置には、白色光を発する有機発光素子と複数色のカラーフィルタとを組み合わせた構成や、赤、緑、青のような互いに異なる色相の光を発する複数種類の有機発光素子を一定の法則に従って配置する構成等が採用される。
【０００３】
ところで複数種類の有機発光素子を配置させてなる表示装置では、有機発光素子を構成する有機化合物層を高い位置精度で所定の位置に形成する必要がある。このように有機化合物層を位置精度よく所定の位置に形成する方法として、特許文献１等にて提案されているフォトリソグラフィー法を用いた有機化合物層のパターニング方法がある。
【０００４】
ところで、フォトリソグラフィー法を用いた有機化合物層のパターニング方法は、少なくとも下記（ｉ）乃至（ｉｖ）の工程を含んでいる。
（ｉ）塗布法等を利用した有機化合物層（第一有機化合物層）の形成工程
（ｉｉ）フォトレジスト層（保護層）の形成工程
（ｉｉｉ）フォトレジスト層のパターニング工程
（ｉｖ）ドライエッチング法を利用した有機化合物層（第一有機化合物層）のパターニング工程
【０００５】
また工程（ｉｖ）の後、（ｖ）第一有機化合物層とは発光色が異なる有機化合物層（第二有機化合物層）を形成する工程と、（ｖｉ）フォトレジスト層を剥離（リフトオフ）する工程と、を行うことにより、二種類の有機化合物層のパターンが形成される。この後、工程（ｉｉ）乃至工程（ｖｉ）をもう一回行うことにより、三種類の有機化合物層（第一有機化合物層、第二有機化合物層、第三有機化合物層）のパターンが形成される。
【０００６】
またフォトリソグラフィーの加工精度はミクロンレベル（μｍ単位での加工レベル）であるため、特許文献１の方法を用いれば、互いに異なる色相の光を発する複数種類の有機化合物層を、所定の位置にかつ高い位置精度で形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３６９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１にて提案されたプロセスによれば、塗布法により形成される有機化合物層は基板の全面に形成されるため、三種類の有機化合物層（第一有機化合物層、第二有機化合物層、第三有機化合物層）のいずれも形成されていない領域は存在しない。例えば、表示領域の周囲に設けられる非表示領域に設けられた表示制御用の端子電極上にも有機化合物層が形成されることになり、この端子電極を取り出すためには端子電極を被覆する有機化合物層を除去する必要がある。
【０００９】
ここで有機化合物層を除去するためのプロセスとしては、酸素ガス、ＣＦ4ガス、ＳＦ6ガス等を用いたドライエッチングが挙げられる。しかし、非表示領域においてドライエッチングを行う際に、非表示領域に設けられる部材がエッチング環境に曝露されることで下記の問題が生じる場合がある。
【００１０】
例えば、非表示領域に設けられている電極に関して生じえる第１の問題として、電極材料とエッチングガスとの反応によって電極表面に化合物が生成したり電極表面において反応生成物が再付着したりすることで電極表面の清浄度が悪化したりする。ここで電極表面の清浄度が悪化すると、接続される電極や配線との間で接続抵抗が上昇したり、接続不良が発生したりする。結果として、駆動電圧の高電圧化による消費電力の増加、発光ムラ、信号ノイズの増大等の表示不良の要因となる。特に、非表示領域に設けられる電極がＡｌやＡｇ等の合金材料からなる導電薄膜である場合、電極の表面にエッチングガスとの反応化合物が生成されやすいため、この問題が顕著に表れる。
【００１１】
また第２の問題として、電極表面がエッチングされることにより表面平滑度が悪化し、接続される電極や配線との間で接続抵抗が上昇することがある。結果として、駆動電圧が上昇し、消費電力の増加や発光ムラ等の表示不良の要因となる。
【００１２】
また非表示領域のうち電極が設けられていない領域においても、エッチング環境に曝露されることで表示装置の表示品位の低下や長期使用時における表示信頼性の低下が発生する場合がある。
【００１３】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、エッチング環境下における非表示領域内に設けられる部材へのダメージを軽減しつつ非表示領域に形成された有機化合物層を除去することを可能にする表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の表示装置の製造方法の第一の態様としては、複数の有機発光素子が配置された表示領域と、
前記表示領域の周縁に設けられる非表示領域と、を有し、
前記非表示領域に少なくとも前記有機発光素子を制御するための制御電極が設けられている表示装置の製造方法であって、
前記制御電極が形成された領域を避けつつ前記表示領域の少なくとも一部に有機化合物層を形成する有機化合物層の形成工程と、
前記有機化合物層上に所定のパターン形状を有する保護層を形成する保護層の形成工程と、
前記保護層のパターン形状に沿って前記有機化合物層を部分的に除去する有機化合物層の加工工程と、
前記保護層を除去する保護層の除去工程と、を少なくとも有し、
前記保護層の形成工程において、前記保護層が、非表示領域のうち前記制御電極を含む所定の領域にも設けられることを特徴とする。
【００１５】
本発明の表示装置の製造方法の第二の態様としては、複数の有機発光素子が配置された表示領域と、
前記表示領域の周縁に設けられる非表示領域と、を有し、
前記表示領域には、少なくとも第一有機化合物層を有する第一有機発光素子と、第二有機化合物層を有する第二有機発光素子と、が設けられており、
前記非表示領域に少なくとも前記有機発光素子を制御するための制御電極が設けられている表示装置の製造方法であって、
前記制御電極が形成された領域を避けつつ前記表示領域の少なくとも一部に第一有機化合物層を形成する第一有機化合物層の形成工程と、
前記第一有機化合物層上に所定のパターン形状を有する保護層を形成する保護層の形成工程と、
前記保護層のパターン形状に沿って前記第一有機化合物層を部分的に除去する第一有機化合物層の加工工程と、
前記第一有機化合物層の加工工程において前記第一有機化合物層が除去された領域に第二有機化合物層を形成する第二有機化合物層の形成工程と、
前記保護層を除去する保護層の除去工程と、を少なくとも有し、
前記保護層の形成工程において、前記保護層が、少なくとも前記制御電極が設けられる領域にも設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、エッチング環境下において非表示領域内に設けられる部材へのダメージを軽減しつつ非表示領域に形成された有機化合物層を除去することを可能にする表示装置の製造方法を提供することができる。即ち、本発明の製造方法によれば、非表示領域内に設けられる部材がエッチング環境に曝露される回数を低減する、もしくは０回にすることが可能となる。このため、非表示領域内に設けられる表示制御用部材がエッチング環境に曝露されることによって生じるダメージを低減することが可能となる。この結果、表示装置の表示不良が低減されると共に、駆動電圧の低電圧化、長期使用時における表示信頼性の低下の防止が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の方法によって製造される表示装置の例を示す平面模式図である。
【図２】本発明の表示装置の製造方法における第一の実施形態を示す断面模式図である。
【図３Ａ】本発明の表示装置の製造方法における第二の実施形態を示す断面模式図である。
【図３Ｂ】本発明の表示装置の製造方法における第二の実施形態を示す断面模式図である。
【図４】本発明の表示装置の製造方法における第三の実施形態を示す断面模式図である。
【図５Ａ】実施例１における表示装置の製造プロセスを示す断面模式図である。
【図５Ｂ】実施例１における表示装置の製造プロセスを示す断面模式図である。
【図６Ａ】実施例２における表示装置の製造プロセスを示す断面模式図である。
【図６Ｂ】実施例２における表示装置の製造プロセスを示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の製造方法によって製造される表示装置は、複数の有機発光素子を有する表示領域と、この表示領域の周縁に設けられる非表示領域と、を有している。またこの表示装置は、非表示領域に少なくとも有機発光素子を制御するための制御電極が設けられている。尚、上記表示装置が有する有機発光素子は、一種類でもよいし、二種類以上であってもよい。ここで有機発光素子の種類とは、対象となる有機発光素子が出力する光の種類をいい、一種類の有機発光素子を有する表示装置は単色発光を表示し、二種類以上の有機発光素子を有する表示装置は複数の色の発光（フルカラー発光等）を表示する。また二種類以上の有機発光素子を有する表示装置では、表示領域において少なくとも第一有機化合物層を有する第一有機発光素子と、第二有機化合物層を有する第二有機発光素子と、が含まれている。
【００１９】
本発明の製造方法は、少なくとも下記（Ａ１）乃至（Ｄ１）の工程を有している。
（Ａ１）表示領域の少なくとも一部に有機化合物層を形成する有機化合物層の形成工程
（Ｂ１）有機化合物層上に所定のパターン形状を有する保護層を形成する保護層の形成工程
（Ｃ１）保護層のパターン形状に沿って有機化合物層を部分的に除去する有機化合物層の加工工程
（Ｄ１）保護層を除去する保護層の除去工程
【００２０】
ここで本発明の製造方法は、工程（Ａ１）（有機化合物層の形成工程）において、有機化合物層は、制御電極が形成された領域を避けつつ形成される。また工程（Ｂ１）（保護層の形成工程）において、保護層が、有機化合物層が設けられている領域の一部だけでなく、非表示領域のうち制御電極を含む所定の領域にも設けられている。
【００２１】
尚、発光色が異なる二種類以上の有機発光素子を有する表示装置を製造する場合でもその製造プロセスには上記（Ａ１）乃至（Ｄ１）の工程が含まれているが、より具体的には、下記（Ａ２）乃至（Ｅ２）の工程を少なくとも有している。
（Ａ２）表示領域の少なくとも一部に第一有機化合物層を形成する第一有機化合物層の形成工程
（Ｂ２）第一有機化合物層上に所定のパターン形状を有する保護層を形成する保護層の形成工程
（Ｃ２）保護層のパターン形状に沿って第一有機化合物層を部分的に除去する第一有機化合物層の加工工程
（Ｄ２）第一有機化合物層の加工工程において前記第一有機化合物層が除去された領域に第二有機化合物層を形成する第二有機化合物層の形成工程
（Ｅ２）保護層を除去する保護層の除去工程
【００２２】
本発明において、上記（Ａ２）乃至（Ｅ２）の工程に基づいて表示装置を製造する場合は、工程（Ａ２）（第一有機化合物層の形成工程）において、第一有機化合物層は、制御電極が形成された領域を避けつつ形成される。また工程（Ｂ２）（保護層の形成工程）において、保護層が、有機化合物層が設けられている領域の一部だけでなく、非表示領域にも設けられている。尚、非表示領域のうち、工程（Ｂ２）において保護層が設けられる領域とは、少なくとも制御電極が設けられている領域である。
【００２３】
以下、図面を適宜参照しながら本発明の実施形態について説明する。尚、図示された内容は、あくまでも本発明の実施形態の一つであり、本発明はこれら実施形態に限定されるものではない。また図面において特に図示されなかったり、あるいは本明細書において特に説明されなかったりする事項については、当該技術分野の周知あるいは公知の技術を適用することができる。
【００２４】
［表示装置］
図１は、本発明の製造方法で製造される表示装置の例を示す平面模式図である。具体的には、図１（ａ）は、第一の例を示す図であり、図１（ｂ）は、第二の例を示す図である。
【００２５】
図１（ａ）に示される表示装置１及び図１（ｂ）に示される表示装置２は、いずれも基板１０上に、表示領域１１と、非表示領域１２とが設けられている。ここで非表示領域１２は、表示領域１１の周縁に設けられる領域である。
【００２６】
図１に示される表示装置（１、２）において、表示領域１１は、一種類あるいは互いに発光色が異なる二種類以上の有機発光素子（不図示）を複数備えている。そして表示領域１１内に設けられている有機発光素子は、第一電極と、有機化合物層と、第二電極と、を有している。
【００２７】
図１に示される表示装置（１、２）において、非表示領域１２には、表示領域１１内に設けられている有機発光素子を制御するための制御電極としてコンタクト電極１３と端子電極１４とが配置されている。ここでコンタクト電極１３とは、有機発光素子を構成する第二電極を所定電位が印加された電位線に電気的に接続させ、有機発光素子に電位を供給するための制御電極である。また端子電極１４とは、表示制御用の電極であって、外部と、電源及び信号電位を有機発光素子に供給するために基板１０内に設けられる配線と、を電気接続するための制御電極である。
【００２８】
図１に示される表示装置（１、２）において、端子電極１４は、非表示領域１２内に設けられているのであれば、その具体的な配置位置は特に限定されるものではない。例えば、図１（ａ）及び（ｂ）に示されるように、矩形状の電極部材として矩形状の表示領域１１の所定の一辺に沿って配置してもよい。
【００２９】
図１に示される表示装置（１、２）において、コンタクト電極１３は、通常、非表示領域１２内に設けられている電極部材であるが、その具体的な配置位置は特に限定されるものではない。例えば、図１（ａ）に示されるように、矩形状の表示領域１１の所定の一辺に沿って端子電極１４と同様に配置してもよいし、図１（ｂ）に示されるように、表示領域１１を挟むように２個配置してもよい。ただし、コンタクト電極１３は、表示領域１１内に配置してもよい。例えば、各画素に対応する有機発光素子ごとにコンタクト電極を設けることは可能である。
【００３０】
［表示装置の製造方法（第一の実施形態）］
図２は、本発明の表示装置の製造方法における第一の実施形態を示す断面模式図である。尚、図２（ａ）乃至図２（ｆ）にて示される製造プロセスは、図１（ａ）の表示装置１の製造プロセス、より具体的には、図１（ａ）のＡＡ’断面における製造プロセスである。また、第一の実施形態においては、下記工程（１ａ）乃至（１ｆ）により一種類の有機発光素子を有する表示装置が得られる。
（１ａ）第一電極等の電極部材の形成工程（図２（ａ））
（１ｂ）有機化合物層の形成工程（図２（ｂ））
（１ｃ）保護層の形成工程（図２（ｃ））
（１ｄ）有機化合物層の加工工程（図２（ｄ））
（１ｅ）保護層の除去工程（図２（ｅ））
（１ｆ）第二電極の形成工程（図２（ｆ））
【００３１】
以下、各工程について説明する。
【００３２】
（１ａ）第一電極等の電極部材の形成工程（図２（ａ））
まず基板１０上に、三種類の電極をそれぞれ形成する。具体的には、非表示領域１２内に設けられるコンタクト電極１３及び端子電極１４と、表示領域１１内に設けられる第一電極２１と、をそれぞれ形成する。
【００３３】
本工程は、まず基材１０ａ上の非表示領域１２内の所定の領域に、端子電極１４を形成する。基材１０ａとしては、表示装置を安定的に製造することができ、かつ、駆動できる材質のものであれば特に制限なく用いることができる。例えば、ガラス、Ｓｉウエハ、樹脂シート等の絶縁性の基板が好適に用いられる。尚、基材１０ａ上には、必要に応じて表示装置を駆動するための駆動回路（不図示）を設けてもよい。また表示装置は、一枚の基材１０ａにつき一基の割合で形成されてもよいが、一枚の基材１０ａにつき複数の表示装置が形成されていてもよい。一枚の基材１０ａにつき複数の表示装置が形成される場合は、後の工程で表示装置ごとに基板の分割を行う。係る場合、図１（ａ）や（ｂ）に示される基板１０の端部は、大判基板の分割によって形成される辺を有している。
【００３４】
端子電極１４の構成材料は、公知の方法で所望の形状にパターニングすることが可能な導電性材料であれば、特に限定されるものではない。例えば、Ａｌ、Ｔｉ、Ａｇ等の金属材料、これら金属材料を複数組み合わせてなる合金材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛、ＭｏＯx等の酸化物導電材料が挙げられる。尚、端子電極１４は、複数の導電性薄膜からなる積層電極、例えば、金属材料からなる導電膜と酸化物導電材料からなる薄膜とからなる積層電極としてもよい。また端子電極１４のパターニング方法としては、フォトリソグラフィー法、インクジェット法等の公知の方法を採用することができる。
【００３５】
次に、基材１０ａ上及び端子電極１４上に絶縁性材料からなる薄膜を成膜した後、この薄膜を加工することで、端子電極１４が設けられている領域に開口を有する絶縁層１０ｂが形成される。尚、基材１０ａ上に駆動回路（不図示）を設けた場合は、駆動回路の設置によって生じた凹凸を平担化する目的で絶縁層１０ｂを形成するとよい。
【００３６】
次に、絶縁層１０ｂ上の所定の領域に、コンタクト電極１３及び第一電極２１を形成する。具体的には、非表示領域１２内の所定の領域にコンタクト電極１３を、表示領域１１内に第一電極２１を、所望のパターン形状にて形成する。ここでコンタクト電極１３及び第一電極２１の構成材料としては、端子電極１４の構成材料と同様の材料を使用することができる。またコンタクト電極１３及び第一電極２１のパターニング方法としては、端子電極１４と同様にフォトリソグラフィー法、インクジェット法等の公知の方法を採用することができる。
【００３７】
尚、本工程において、絶縁層１０ｂとコンタクト電極１３及び第一電極２１とを形成する順番は、特に限定されるものではない。前述した様に絶縁層１０ｂを先に形成してもよいし、コンタクト電極１３及び第一電極２１を先に形成してもよい。またコンタクト電極１３、端子電極１４及び第一電極２１となる導電薄膜を絶縁層１０ｂ上に形成し、フォトリソグラフィー法、インクジェット法等でパターニング形成した感光性樹脂をマスクとしてエッチングを行うことで三種類の電極を同時に形成してもよい。
【００３８】
また第一電極２１を形成した後、第一電極２１を、有機発光素子に対応してそれぞれ分離すると共に、発光領域１１を素子単位で区画する分離層（第２絶縁層（不図示））を必要に応じて設けてもよい。
【００３９】
（１ｂ）有機化合物層の形成工程（図２（ｂ））
次に、有機化合物層２２を形成する（図２（ｂ））。本工程において、有機化合物層２２は、少なくとも発光層を有する単層あるいは複数の層からなる積層体であって、少なくとも表示領域１１の一部を覆うように設けられる。具体的には、基板１０上であって表示領域１１内に設けられる第一電極２１と、第一電極２１間にある絶縁層１０ｂとを被覆するように設けられる。尚、有機化合物層２２を形成する際は、表示領域１１内に設けられる全ての第一電極２１を有機化合物層２２で被覆してもよいし、表示領域１１内の特定の領域に設けられる第一電極２１を選択的に有機化合物層２２で被覆してもよい。
【００４０】
また有機化合物層２２は、特定の領域に限定して成膜するのが望ましい。具体的には、
後の工程（有機化合物層の加工工程）で有機化合物層の加工を行う際にエッチング環境に晒されることを考慮して、このエッチング環境に晒されたくない領域には有機化合物層２２を成膜しないように領域を限定して形成する。より具体的には、有機化合物層２２は、非発光領域１２（特に、コンタクト電極１３や端子電極１４といった制御電極が形成される領域）を避けつつ発光領域１１にのみ成膜されるように形成する。
【００４１】
このように、有機化合物層２２を、非発光領域１２（特に、コンタクト電極１３や端子電極１４が設けられる領域）を避けつつ発光領域１１にのみ成膜されるように、選択的に形成する理由を以下に詳細に説明する。
【００４２】
仮に、特許文献１に示されたプロセスの様に基板の全面にわたって有機化合物層を形成すると、非発光領域１２でも必然的に有機化合物層が形成される。例えば、発光領域１１に、三種類の有機化合物層（第一有機化合物層、第二有機化合物層、第三有機化合物層）を形成する場合では、第一有機化合物層、第二有機化合物層、第三有機化合物層のいずれかが必然的に非発光領域内に形成される。例えば、表示領域１１の周縁にある非表示領域１２内に設けられた表示制御用の端子電極１４上にも有機化合物層が形成されることになる。有機化合物層は、発光層等の絶縁性の材料を含んでいるので、端子電極１４が有機化合物層２２に被覆された状態では、外部との電気的な接続が得られなくなる。従って、端子電極１４上に形成される有機化合物層２２は、除去する必要がある。
【００４３】
ここで非表示領域１２内にて形成された有機化合物層２２は、発光領域１１において行われるエッチングプロセスと同様の加工プロセスを用いて除去することは可能である。しかし、有機化合物層２２を除去する際に、上述したエッチングプロセスを行うと、非発光領域１２内に設けられている部材は、エッチング環境に晒されることによってダメージを受けることになる。
【００４４】
第一有機化合物層の形成工程の後、端子電極１４上に保護層を設ければ、後の工程で端子電極１４上に第二有機化合物層は形成されないものの、やはり第一有機化合物層の（部分的な）除去工程を、後で行う必要がある。つまり、特許文献１のように、一旦端子電極１４上に有機化合物層を設けてしまうと、非発光領域１２内に設けられている部材はエッチング環境に晒されることによってダメージを受けてしまうことになる。
【００４５】
この問題を解決する方法として、上記エッチング環境への曝露から保護したい非表示領域１２に保護層を先に設ける方法がある。ただし、有機化合物層２２を形成する前に保護層を設けると、有機化合物層２２の形成後に表示領域１１に保護層を設ける工程を別途設ける必要がある。このため、製造工程を極力減らすという観点から、有機化合物層２２は、保護層を形成する前に形成し、その形成領域を表示領域１１に限定するのが好ましい。
【００４６】
有機化合物層２２の構成材料としては、公知の低分子系材料あるいは高分子系材料を選択することができる。また有機化合物層２２が複数の層からなる積層体である場合、有機化合物層２２を構成する層としては、発光層や発光層以外の層（ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層等）が挙げられる。尚、有機化合物層２２を構成する層のうち発光層以外の層は、必要に応じて適宜形成される任意の層である。さらに有機化合物層２２は公知の方法を用いて、表示領域１１に限定して形成することができる。具体的には、真空蒸着法、印刷法、転写法、塗布法、インクジェット法等が好適に用いられる。ここで、真空蒸着法を用いて有機化合物層２２を所望のパターンで形成する場合には、メタルマスクを用いる方法を採用することができる。
【００４７】
（１ｃ）保護層の形成工程（図２（ｃ））
次に、表示領域１１及び非表示領域１２に、保護層３１を形成する（図２（ｃ））。保護層３１を感光性樹脂で形成する場合、フォトリソグラフィー法によって所望の形状にパターニグすることができる。保護層３１が感光性樹脂からなる層でなくても、インクジェット法等を用いれば所望のパターン形状に形成することができる。尚、保護層３１は、一層で構成されていてもよいし、二層以上の積層構成であってもよい。
【００４８】
保護層３１は、後述する有機化合物層２２の加工工程において、表示領域１１や非表示領域１２にそれぞれ設けられている各部材が晒され得るエッチング環境から所定の部材を保護するために設けられる。具体的には、非発光領域１２内に設けられる制御電極であるコンタクト電極１３や端子電極１４を保護するために設けられる部材である。また保護層３１は、表示領域１１の中でもエッチング環境に晒されるのを避けたい部分を保護する目的で表示領域１１内の所定の領域に形成されることがある。例えば、表示領域１１のうち有機発光素子を設ける領域には、有機化合物層２２を残しておく必要があるため、当該領域に保護層３１が形成される。
【００４９】
（１ｄ）有機化合物層の加工工程（図２（ｄ））
次に、有機化合物層２２を保護層３１のパターン形状に沿って部分的にエッチングすることで、有機化合物層２２を加工する（図２（ｄ））。有機化合物層２２のエッチング方法としては、酸素ガスやＣＦ4、ＳＦ6等のフッ化物系のガスをエッチングガスとして用いたリアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）、プラズマエッチング等の各種ドライエッチング法を利用することができる。またドライエッチング法に代えて、有機化合物層２２の構成材料を溶解することができる溶解液を用いたウエットエッチング法を適用することができる。本発明においては、エッチングを行う際にサイドエッチングによる有機化合物層２２の後退量が少ないドライエッチングを用いることが好ましい。
【００５０】
本工程において、保護層３１にて被覆されている領域、具体的には、非表示領域１２及び第一電極２１上に設けられる有機化合物層２２は、エッチング環境に晒されることはない。このため、図２（ｄ）に示されるように、第一電極２１以外の部材（基板１０）上に設けられている有機化合物層２２が選択的に除去されている。
【００５１】
（１ｅ）保護層の除去工程（図２（ｅ））
次に、表示領域１１及び非表示領域１２において設けられている保護層３１を除去する。具体的には、保護層３１を構成する感光性樹脂を溶解する剥離液を用いて除去する。そうすると、図２（ｅ）に示されるように、一部が加工された有機化合物層２２のパターンが表示領域１１内に残存する。
【００５２】
（１ｆ）第二電極の形成工程（図２（ｆ））
最後に、所定のパター形状を有する有機化合物層２２を覆いつつコンタクト電極１３に接続するように第二電極２３を所望のパターン形状にて形成する。以上により、第一電極２１と、有機化合物層２２と、第二電極２３と、をこの順に積層してなる有機発光素子２０を複数有する表示装置１が得られる。
【００５３】
第二電極２３を形成する際には、形成時に有機化合物層２２にダメージを与えない材料であって導電性を有する材料であれば、特に限定されるものではない。例えば、Ａｌ、Ａｇ等の金属材料、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の酸化物導電材料を用いることができる。またこれら導電性材料からなる薄膜を複数積層してなる積層電極膜を用いてもよい。ここで、有機化合物層２２から出力された光を外部に出射させるために、第一電極２１、第二電極２３の少なくとも一方は、透明あるいは半透明の材料からなる光透過性電極とする。ここで透明とは、可視光に対して８０％以上の透過率を有するものをいい、半透明とは、可視光に対して２０％乃至８０％の透過率を有するものいう。第二電極２３は、蒸着法やスパッタリング等の真空成膜法を用いて形成することができる。
【００５４】
尚、本工程を行う前に、各有機発光素子２０に共通する層（共通層）である有機化合物層を、有機化合物層２２とは別個に設けてもよい。
【００５５】
ところで、表示装置が有する有機発光素子は大気中の水分によって劣化する。このため、図２の製造プロセスには図示していないが、第二電極２３を形成した後は、この第二電極２３上に、有機発光素子に水分が浸透するのを防ぐための封止部材を設ける工程を行うことが好ましい。
【００５６】
封止部材としては、窒化シリコン等の防湿性の高い材料を、単層あるいは複数の層で成膜してなる封止膜や、防湿性の高いガラス等の封止基板の周囲を接着剤やガラスフリットを用いて基板１０上に固定してなるキャップ封止構成等を採用することができる。このとき、封止部材を設ける領域（封止部材が基板１０に接する領域）には、有機化合物層２２が成膜されないようにするのが好ましい。こうすることで、有機発光素子２０が設けられる領域と封止部材の外側（外部）とが、有機化合物層２２によって繋がらないので、外部から水分が浸透する経路を断つことができる。望ましくは表示領域１１を囲むように有機化合物層の除去領域を設け、封止構造と基材１０ａもしくは絶縁層１０ｂとが直接接することで高い防湿性能を有する封止構造が得られる。
【００５７】
ところで、図２の製造プロセスで製造された表示装置は、一種類の発光のみが出力されるが、封止部材上にカラーフィルタを形成することでカラー表示を行うことができる。
【００５８】
以上のようにして、図１（ａ）の表示装置１を得ることができる。本実施形態では、非表示領域１２において、有機化合物層２２は一度も成膜されないので絶縁層１０ｂの表面に有機化合物層が残っていたり、エッチング残渣が付着したりすること等はない。特に、封止膜を用いて表示装置の封止を行う場合に、封止性能を高めることができる。また本実施形態では、得られた表示装置において、コンタクト電極１３や端子電極１４の表面清浄度が悪化したり、平滑性が低下したりするのを防止できる。
【００５９】
［表示装置の製造方法（第二の実施形態）］
図３は、本発明の表示装置の製造方法における第二の実施形態を示す断面模式図である。尚、図３（ａ）乃至図３（ｊ）にて示される製造プロセスは、図１（ａ）の表示装置１の製造プロセス、より具体的には、図１（ａ）のＡＡ’断面における製造プロセスである。また、第二の実施形態においては、下記工程（２ａ）乃至（２ｋ）により発光色が異なる三種類の有機発光素子を有する表示装置が得られる。
（２ａ）第一電極等の電極部材の形成工程（図３（ａ））
（２ｂ）第一有機化合物層の形成工程
（２ｃ）第一保護層の形成工程（図３（ｂ））
（２ｄ）第一有機化合物層の加工工程（図３（ｃ））
（２ｅ）第二有機化合物層の形成工程（図３（ｄ））
（２ｆ）第一保護層の除去工程（図３（ｅ））
（２ｇ）第二保護層の形成工程（図３（ｆ））
（２ｈ）第二有機化合物層の加工工程（図３（ｇ））
（２ｉ）第三有機化合物層の形成工程（図３（ｈ））
（２ｊ）第二保護層の除去工程（図３（ｉ））
（２ｋ）第二電極の形成工程（図３（ｊ））
【００６０】
以下、各工程について説明する。尚、以下の説明では第一の実施形態の相違点を中心に説明する。
【００６１】
（２ａ）第一電極等の電極部材の形成工程（図３（ａ））
まず基板１０上に、三種類の電極をそれぞれ形成する。具体的には、非表示領域１２内に設けられるコンタクト電極１３及び端子電極１４と、表示領域１１内に設けられる第一電極２１と、をそれぞれ形成する。
【００６２】
本工程は、より具体的には、下記（２ａ−１）乃至（２ａ−３）の工程からなる。
（２а−１）基材１０ａ上の非表示領域１２内の所定の領域に、コンタクト電極１３及び端子電極１４を形成する工程
（２ａ−２）絶縁層１０ｂの形成工程
（２ａ−３）絶縁層１０ｂ上の所定の領域（表示領域１１内であって有機発光素子２０を設ける領域）に第一電極２１を形成する工程
【００６３】
尚、上記（２ａ−１）で使用される基材１０ａは、第一の実施形態において示された絶縁性基板を使用することができる。また上記（２ａ−１）乃至（２ａ−３）の工程で順次形成されるコンタクト電極１３、端子電極１４、絶縁層１０ｂ及び第一電極２１は、第一の実施形態において示された材料を使用し、第一の実施形態にて説明した方法にて形成することができる。尚、第一の実施形態と同様に、コンタクト電極１３、端子電極１４、絶縁層１０ｂ及び第一電極２１をそれぞれ形成する順番については特に限定されるものではなく、同時に形成してもよい。
【００６４】
（２ｂ）第一有機化合物層の形成工程
次に、第一有機化合物層２２ａを形成する。本工程において、第一有機化合物層２２ａは、少なくとも表示領域１１の一部を覆うように設けられる。具体的には、基板１０上であって表示領域１１内に設けられる第一電極２１と、第一電極２１間にある絶縁層１０ｂとを被覆するように設けられる。尚、第一有機化合物層２２ａを形成する際は、表示領域１１に設けられる全ての第一電極２１を第一有機化合物層２２ａで被覆してもよいし、表示領域１１内の特定の領域に設けられる第一電極２１を選択的に第一有機化合物層２２ａで被覆してもよい。
【００６５】
また第一有機化合物層２２ａは、特定の領域に限定して成膜するのが望ましい。具体的には、後の工程（第一有機化合物層の加工工程）で有機化合物層の加工を行う際にエッチング環境に晒されることを考慮して、このエッチング環境に晒されたくない領域には第一有機化合物層２２ａを成膜しないように領域を限定して形成する。より具体的には、第一有機化合物層２２ａは、非発光領域１２（特に、制御電極であるコンタクト電極１３や端子電極１４が設けられる領域）を避けつつ発光領域１１（少なくとも第一有機発光素子２０ａを設ける領域）にのみ成膜されるように形成する。
【００６６】
第一有機化合物層２２ａの具体的な層構成及び形成方法については、第一の実施形態にて説明した有機化合物層の構成及び形成方法をそれぞれ採用することができる。
【００６７】
ところで、図３（ｂ）に示されるように、第一有機化合物層２２ａを発光領域１１にのみ選択的にパターン形成するのは、第一有機化合物層を加工する際に非発光領域１２内にある部材がエッチング環境に晒されるのを防ぐためである。ただし、第一有機化合物層２２ａを形成する前に保護層を設けると、表示領域１１に保護層を設ける工程を別途設ける必要がある。このため、製造工程を極力減らすという観点からすると、第一有機化合物層２２ａは保護層を形成する前に、かつ表示領域１１にのみ形成するのが好ましい。
【００６８】
（２ｃ）第一保護層の形成工程（図３（ｂ））
次に、第一保護層３１ａを形成する（図３（ｂ））。本実施形態において第一保護層３１ａは、非発光領域１２と、第一有機発光素子を設ける領域１１ａに形成されている第一有機化合物層２２ａと、を被覆するように設けられている。
【００６９】
第一保護層３１ａの構成材料としては、第一有機発光素子を設ける領域１１ａに形成されている第一有機化合物層２２ａを、以後の工程において第一有機化合物層２２ａが晒され得るパターニング環境や環境中の水分から保護することが可能な材料とする。例えば、シリコン、アルミ等の金属材料、窒化シリコン、酸化シリコン、窒化アルミニウム等の無機材料、ポリイミド、アクリル等の有機樹脂等を用いることができる。特に、水分を遮断する性能という観点で、防湿性の高い窒化シリコンを用いるのが好ましい。また第一保護層３１ａは、一層で構成されていてもよいし、複数の層で構成されていてもよい。第一保護層３１ａは、構成材料に応じて形成方法を適宜選択することができる。第一保護層３１ａの構成材料が金属材料や無機材料である場合は、蒸着法やスパッタリング法等の公知の真空成膜法を用いて形成することができる。第一保護層３１ａの構成材料が有機樹脂である場合は、印刷法、転写法、塗布法、インクジェット法等を用いて形成することができる。
【００７０】
第一保護層３１ａは、通常、表示領域１１及び非表示領域１２を含めた基板１０の全面に構成材料からなる薄膜を成膜してから、フォトリソグラフィー法やインクジェット法等を用いて当該薄膜を所望のパターン形状に加工することで得られる。ここで当該薄膜を加工する際には、フォトレジスト等からなる所定のパターン形状を有するマスクを使用して、このマスクの形状になぞる形で当該薄膜を部分的にエッチング除去する。
【００７１】
ここでエッチングによる第一保護層３１ａの具体的な加工方法としては、ＣＦ4ガスやＳＦ6等のフッ化物系のガスをエッチングガスとして用いたリアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）、プラズマエッチング等の各種ドライエッチング法や、第一保護層３１ａの構成材料を溶解させることが可能なエッチング液を用いたウエットエッチング法が用いられる。ここで、エッチング時の第一有機化合物層２２ａのサイドエッチングによる後退量が少ないことを考慮してドライエッチング法を用いるのが好ましく、特にＲＩＥを用いるのが好適である。ここでＲＩＥを利用して第一保護層３１ａをエッチングする際には、第一保護層３１ａの構成材料に応じてエッチングガスを適宜選択することができる。具体的には、第一保護層３１ａの構成材料がシリコン、酸化シリコン、窒化シリコンの場合は、ＣＦ4、ＳＦ6、ＣＨＦ3等のフッ化物系のガスを用いることができる。第一保護層３１ａの構成材料がアルミニウム、チタンの場合では、塩素ガスや三塩化ボロンガスを用いることができる。第一保護層３１ａの構成材料が有機樹脂である場合は、酸素ガスを用いることができる。
【００７２】
本工程にて形成された第一保護層３１ａは、後の工程（有機化合物層の加工工程）においてエッチング環境に晒されたときに層自体は劣化することはあるが、この層に被覆された部材はエッチング環境に晒されることはない。このため第一保護層３１ａは、エッチング環境に晒されないように保護すべき部材、具体的には、非表示領域１２内に設けられる部材（特に、制御電極であるコンタクト電極１３、端子電極１４）をエッチング環境から保護することができる。
【００７３】
（２ｄ）第一有機化合物層の加工工程（図３（ｃ））
次に、第一保護層３１ａのパターン形状に沿って第一有機化合物層２２ａを加工する。本工程において、第一有機発光素子を設ける領域１１ａにある第一有機化合物層２２ａは残存する一方で、他の領域にある第一有機化合物層２２ａは除去される（図３（ｃ））。第一保護層３１ａを有機樹脂で形成してからフォトリソグラフィー法で第一保護層３１ａを加工する場合は、第一保護層３１ａと第一有機化合物層２２ａとを連続して加工することができる。
【００７４】
（２ｅ）第二有機化合物層の形成工程（図３（ｄ））
次に、発光色が第一有機化合物層２２ａと異なる第二有機化合物層２２ｂを成膜する。第二有機化合物層２２ｂは、少なくとも第二有機発光素子を設ける領域に形成すればよく、図３（ｄ）のように、第一有機化合物層の加工工程において第一有機化合物層２２ａが除去された領域に形成してもよい。
【００７５】
尚、第二有機化合物層２２ｂの層構成及び形成方法は、第一有機化合物層２２ａと同様であってもよい。
【００７６】
（２ｆ）第一保護層の除去工程（図３（ｅ））
次に、第一保護層３１ａを除去する。これにより、第一保護層３１ａ上に形成された第二有機化合物層２２ｂは、第一保護層３１ａと共に除去され、第一電極２１上には、第一有機化合物層２２ａ及び第二有機化合物層２２ｂが、それぞれ所望のパターン形状で残存する。
【００７７】
本工程では、第一保護層３１ａの構成材料に応じて除去方法を選択することができる。具体的には、第一保護層３１ａの構成材料がシリコン、窒化シリコン、酸化シリコンの場合は、ＣＦ4、ＳＦ6、ＣＨＦ3等のフッ化物系のガスを用いたリアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）を用いることができる。また第一保護層３１ａの構成材料が、アルミニウム、チタンである場合は、塩素ガス、三塩化ボロンガスを用いたリアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）を用いることができる。第一保護層３１ａの構成材料が有機樹脂である場合は、酸素ガスを用いたＲＩＥを用いることができる。また第一有機化合物層２２ａの構成材料に対して非溶解性であって、第一保護層３１ａの構成材料に対して溶解性である溶媒を用いたウエット型の除去方法も利用することができる。尚、ＲＩＥを利用する際には、エッチング環境によっては第一有機化合物層２２ａ及び第二有機化合物層２２ｂの膜厚が減少する場合がある。係る場合は、エッチングによる膜厚減少分を考慮してあらかじめ第一有機化合物層２２ａ及び第二有機化合物層２２ｂを厚めに形成しておくことが好ましい。
【００７８】
尚、ＲＩＥ等のエッチングプロセスを用いて本工程を行う際は、エッチング環境への曝露から非表示領域１２内に設けられる部材（特に、コンタクト電極１３及び端子電極１４）を保護するために、オーバーエッチングを行わないようエッチング時間を制御する。また、オーバーエッチングによって有機化合物層の表面が荒れたり不純物が混入したりする場合を考慮して、有機材料からなる犠牲層を別途設けてもよい。ここでいう犠牲層とは、有機化合物層の表面がドライエッチングプロセスに曝されるのを抑制し、ドライエッチングプロセスの後に、有機化合物層を溶解しないで選択的に除去することができる層である。従って、犠牲層を設ける場合は、有機化合物層の構成材料に対する溶解度が低い溶媒に対して高い溶解度を有する材料で犠牲層を形成するとよい。
【００７９】
（２ｇ）第二保護層の形成工程（図３（ｆ））
次に、表示領域１１及び非表示領域１２において第二保護層３１ｂを形成する。非表示領域１２に設けられる第二保護層３１ｂは、少なくともコンタクト電極１３及び端子電極１４を覆うように形成される。表示領域１２に設けられる第二保護層３１ｂは、少なくとも第一有機発光素子を設ける領域１１ａと第二有機発光素子を設ける領域１１ｂにそれぞれ設けられる有機化合物層（２２ａ、２２ｂ）を覆うように形成される。第二保護層３１ｂの構成材料としては第一保護層３１ａの構成材料と同様の材料を用いることができる。また第二保護層３１ｂのパターン形成方法としては、第一保護層３１ｂと同様の方法を用いることができる。本工程で形成される第二保護層３１ｂによって、非表示領域１２内に設けられる部材（特に、コンタクト電極１３及び端子電極１４）は、エッチング環境から保護される。
【００８０】
（２ｈ）第二有機化合物層の加工工程（図３（ｇ））
次に、第二保護層３１ｂのパターン形状に沿って第二有機化合物層２２ｂを加工する。本工程において、第三有機化合物層を設ける領域１１ｃにある第二有機化合物層２２ｂは部分的に除去される（図３（ｇ））。
【００８１】
（２ｉ）第三有機化合物層の形成工程（図３（ｈ））
次に、発光色が第一有機化合物層２２ａ及び第二有機化合物層２２ｂと異なる第三有機化合物層２２ｃを成膜する。第三有機化合物層２２ｃは、少なくとも第三有機発光素子を設ける領域１１ｃに形成される。
【００８２】
尚、第三有機化合物層２２ｃの層構成及び形成方法は、第一有機化合物層２２ａ及び第二有機化合物層２２ｂと同様であってもよい。
【００８３】
（２ｊ）第二保護層の除去工程（図３（ｉ））
次に、第二保護層３１ｂを除去する。ここで、第二保護層３１ｂの除去方法としては、第一保護層３１ａの除去方法と同様の方法を用いることができる。
【００８４】
尚、ＲＩＥ等のエッチングプロセスを用いて本工程を行う際は、エッチング環境への曝露から非表示領域１２内に設けられる部材（特に、コンタクト電極１３及び端子電極１４）を保護するために、オーバーエッチングを行わないようエッチング時間を制御する。またオーバーエッチングを考慮して有機材料からなる犠牲層を別途設けてもよい。
【００８５】
（２ｋ）第二電極の形成工程（図３（ｊ））
最後に、所定のパターン形状を有する三種類の有機化合物層（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）を全て覆いつつコンタクト電極１３に接続するように第二電極２３を所望のパターン形状にて形成する。以上により、三種類の有機発光素子、即ち、第一有機発光素子２０ａ、第二有機発光素子２０ｂ、第三有機発光素子２０ｃを有する表示装置１が得られる。本実施形態において、第一有機発光素子２０ａは、第一電極２１と、第一有機化合物層２２ａと、第二電極２３とから構成される。本実施形態において、第二有機発光素子２０ｂは、第一電極２１と、第二有機化合物層２２ｂと、第二電極２３とから構成される。本実施形態において、第三有機発光素子２０ｃは、第一電極２１と、第三有機化合物層２２ｃと、第二電極２３とから構成される。尚、実際の表示装置は、第一有機発光素子２０ａ、第二有機発光素子２０ｂ及び第三有機発光素子２０ｃがそれぞれ複数形成される。
【００８６】
第二電極２３の構成材料及び形成方法としては、第一の実施形態において示されたものと用いることができる。
【００８７】
また第一の実施形態と同様に、有機化合物層（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）と第二電極２３との間に各有機発光素子（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）に共通する層を設けてもよい。また第一の実施形態と同様に本工程の後で封止部材を設ける工程を行うことが好ましい。
【００８８】
本実施形態で製造された表示装置は、発光色が異なる三種類の有機発光素子（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）を有するため、カラー表示の表示装置を得ることができる。また得られた表示装置において、コンタクト電極１３、端子電極１４の表面清浄度が悪化したり、平滑性が低下したりすることを防止することは可能である。
【００８９】
［表示装置の製造方法（第三の実施形態）］
本実施形態では、発光色が互いに異なる三種類の有機発光素子が配置されている表示装置において、有機発光素子を構成する有機化合物層の形成方法が複数存在する場合について説明する。具体的には、第一有機発光素子よりも小さいサイズの有機発光素子を備える等の理由から、高精細マスクを用いて形成する有機化合物層と、エッチングを利用したパターニングにて形成する有機化合物層と、が混在する表示装置の製造方法について説明する。例えば、用いられる有機発光材料のうち発光効率が比較的高い発光材料が用いられ、かつ視感度の高い緑色の有機発光素子の有機化合物層をエッチングでパターニングし、青色、赤色の有機化合物層を高精細マスクにより形成する場合が想定される。図４は、本発明の表示装置の製造方法における第三の実施形態を示す断面模式図である。尚、図４（ａ）乃至図４（ｇ）にて示される製造プロセスは、図１（ａ）の表示装置１の製造プロセス、より具体的には、図１（ａ）のＡＡ’断面における製造プロセスである。本実施形態においては、下記工程（３ａ）乃至（３ｇ）により発光色が異なる三種類の有機発光素子を有する表示装置が得られる。
（３ａ）第一電極等の電極部材の形成工程（図４（ａ））
（３ｂ）第一有機化合物層の形成工程（図４（ｂ））
（３ｃ）第二有機化合物層の形成工程（図４（ｃ））
（３ｄ）保護層の形成工程（図４（ｄ））
（３ｅ）第三有機化合物層の形成工程（図４（ｅ））
（３ｆ）第一保護層の除去工程（図４（ｆ））
（３ｇ）第二電極の形成工程（図４（ｇ））
【００９０】
以下、各工程について説明する。尚、以下の説明では第二の実施形態の相違点を中心に説明する。
【００９１】
（３ａ）第一電極等の電極部材の形成工程（図４（ａ））
まず基板１０上に、三種類の電極をそれぞれ形成する。具体的には、非表示領域１２内に設けられる制御電極であるコンタクト電極１３及び端子電極１４と、表示領域１１内に設けられる第一電極２１と、をそれぞれ形成する。
【００９２】
図４（ａ）に示される電極付基板は、第二の実施形態にて説明した製造プロセス（工程（２ａ−１）乃至（２ａ−３））で製造することができる。
【００９３】
尚、本工程で使用される基材１０ａは、第二の実施形態において示された絶縁性基板を使用することができる。また本工程で順次形成されるコンタクト電極１３、端子電極１４、絶縁層１０ｂ及び第一電極２１は、第二の実施形態において示された材料を使用し、第二の実施形態にて説明した方法にて形成することができる。尚、第二の実施形態と同様に、コンタクト電極１３、端子電極１４、絶縁層１０ｂ及び第一電極２１をそれぞれ形成する順番については特に限定されるものではなく、同時に形成してもよい。
【００９４】
（３ｂ）第一有機化合物層の形成工程（図４（ｂ））
次に、少なくても第一有機発光素子を設ける領域１１ａに第一有機化合物層２２ａを形成する。第一有機化合物層２２ａの形成方法は、層の構成材料を考慮して適宜選択することができる。具体的には、構成材料として低分子系材料を使用する場合は真空蒸着法を選択し、構成材料として高分子系材料を使用する場合は印刷法、転写法、塗布法等を選択する。
【００９５】
本実施形態においては、保護層を形成する回数を極力減らす観点から、第一有機化合物層２２ａは、制御電極が設けられている領域を避けつつ第一有機発光素子を設ける領域１１ａにのみ選択的に形成されるのが好ましい。これにより、後の工程で第一有機化合物層２２ａをエッチング等を利用して加工する手間及び第一有機化合物層２２ａの加工の前に主に非発光領域１２にて行なわれる保護層の形成工程が省くことができる。
【００９６】
所定の領域に選択的に第一有機化合物層２２ａを形成する方法としては、高精細メタルマスクを用いた真空蒸着法、レーザー転写法等公知の方法が挙げられる。また少なくとも第一有機発光素子を設ける領域１１ａに開口を有する保護層を形成した上で第一有機化合物層２２ａの形成（パターニング）を行ってもよい。尚、この保護層を利用して第一有機化合物層２２ａの形成（パターニング）を行う際には、非表示領域１２が保護層に被覆されるように保護層を形成するのが望ましい。エッチング等により第一有機化合物層２２ａを加工する場合において、非表示領域１２に設けられている部材（特に、制御電極であるコンタクト電極１３、端子電極１４）がエッチング等の環境に晒されるのを防ぐためである。
【００９７】
（３ｃ）第二有機化合物層の形成工程（図４（ｃ））
次に、制御電極が設けられている領域を避けつつ少なくても第二有機発光素子を設ける領域１１ｂに第二有機化合物層２２ｂを形成する。第二有機化合物層２２ｂの形成方法は、上述した第一有機化合物層２２ａの形成方法と同様の方法を選択することができる。また第一有機化合物層２２ａと同様に、保護層を形成する回数を極力減らす観点から、第二有機化合物層２２ｂは、第二有機発光素子を設ける領域１１ｂにのみ選択的に形成されるのが好ましい。
【００９８】
（３ｄ）保護層の形成工程（図４（ｄ））
次に、第一有機化合物層上及び前記第二有機化合物層上に所定のパターン形状を有する保護層を形成する。具体的には、第一有機化合物層２２ａ、第二有機化合物層２２ｂ及び非表示領域１２を被覆する保護層３１を、所望のパターン形状、具体的には、少なくとも第三有機発光素子を設ける領域１１ｃの開口を有するパターン形状にて形成する。
【００９９】
保護層３１の構成材料としては、下記（３ｄ−１）及び（３ｄ−２）の条件を満たす材料を選択する。
（３ｄ−１）形成する際に下層の部材である第一有機化合物層２２ａや第二有機化合物層２２ｂにダメージを与えないこと
（３ｄ−２）有機化合物層（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）の構成材料への溶解度が低い溶媒に対して溶解度が高いこと
【０１００】
例えば、有機化合物層（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）の構成材料が、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリーレン、縮合多環炭化水素化合物等の水に難溶の材料である場合、保護層３１の構成材料は、水に可溶な材料とするのが望ましい。具体的には、ＬｉＦ、ＮａＣｌ等の水溶性無機材料或いはポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン等の水溶性ポリマーを使用することができる。
【０１０１】
保護層３１の形成方法は、保護層３１の構成材料に合わせて適宜選択することができる。水溶性無機材料の場合は、蒸着法等の真空成膜法を用いて形成する。水溶性ポリマーの場合でも蒸着法等の真空成膜法を用いることができるが、スピンコーティング法等の塗布法を用いてもよい。また保護層３１は、一層で構成されてもよいし複数の層で構成されていてもよい。保護層３１が複数の層で構成される場合、保護層３１の構成を、例えば、上述した水に可溶な材料からなる層を下層、高い防湿性を有する材料からなる層を上層とする構成にすることができる。この構成の場合、後の工程で、水洗処理を行って下層を除去することにより、上層もリフトオフする形で除去される。
【０１０２】
保護層３１のパターニング方法としては、公知のエッチング方法、印刷法、転写法等を用いることができる。例えば、エッチング法により保護層３１のパターニングを行う場合、保護層３１の構成材料がＬｉＦ等の無機材料であれば、Ａｒガスを用いたリアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）あるいは水によるウエットエッチングを用いることができる。保護層３１の構成材料が水溶性ポリマーである場合は、酸素ガスを用いたＲＩＥ、プラズマエッチングあるいは水によるウエットエッチングを用いることができる。ただし、いずれの場合においても、エッチング時における保護層３１のサイドエッチングによる後退量が少ないという理由でＲＩＥ等のドライエッチング法を用いるのが好ましい。
【０１０３】
保護層３１のパターニングを行った際に、露出した有機化合物層（２２ｂ等）を除去する必要があれば、酸素ガスを用いたＲＩＥもしくはプラズマエッチングにより除去することができる。
【０１０４】
また本工程により、非表示領域１２は保護層３１に被覆されるため、以後の工程においてエッチング等の環境に曝露されることはない。
【０１０５】
（３ｅ）第三有機化合物層の形成工程（図４（ｅ））
次に、少なくても第三有機発光素子を設ける領域１１ｃに第三有機化合物層２２ｃを形成する。第三有機化合物層２２ｂの形成方法は、上述した第一有機化合物層２２ａ及び第二有機化合物層２２ｂの形成方法と同様の方法を選択することができる。
【０１０６】
（３ｆ）保護層の除去工程（図４（ｆ））
次に、保護層３１を除去する（図４（ｆ））。本工程により、保護層３１上に形成された第三有機化合物層２２ｃも保護層３１と共に除去される。本工程は、保護層３１の構成材料が溶解する溶媒中に基板１０を浸漬して行う。上述したように保護層３１の構成材料が水溶性材料である場合は、水又は水を含む混合溶媒を用いる。
【０１０７】
（３ｇ）第二電極の形成工程（図４（ｇ））
最後に、所定のパターン形状を有する三種類の有機化合物層（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）を全て覆いつつコンタクト電極１３に接続するように第二電極２３を所望のパターン形状にて形成する。以上により、三種類の有機発光素子、即ち、第一有機発光素子２０ａ、第二有機発光素子２０ｂ、第三有機発光素子２０ｃを有する表示装置１が得られる。本実施形態において、第一有機発光素子２０ａは、第一電極２１と、第一有機化合物層２２ａと、第二電極２３とから構成される。本実施形態において、第二有機発光素子２０ｂは、第一電極２１と、第二有機化合物層２２ｂと、第二電極２３とから構成される。本実施形態において、第三有機発光素子２０ｃは、第一電極２１と、第三有機化合物層２２ｃと、第二電極２３とから構成される。尚、実際の表示装置は、第一有機発光素子２０ａ、第二有機発光素子２０ｂ及び第三有機発光素子２０ｃがそれぞれ複数形成される。
【０１０８】
第二電極２３の構成材料及び形成方法としては、第一の実施形態において示されたものを用いることができる。
【０１０９】
また第一の実施形態と同様に、有機化合物層（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）と第二電極２３との間に各有機発光素子（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）に共通する層を設けてもよい。また第一の実施形態と同様に本工程の後で封止部材を設ける工程を行うことが好ましい。
【０１１０】
本実施形態で製造された表示装置は、発光色が異なる三種類の有機発光素子（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）を有するため、カラー表示の表示装置を得ることができる。また得られた表示装置のコンタクト電極１３、端子電極１４の表面清浄度が悪化したり、平滑性が低下したりすることを防止できる。さらに本実施形態で製造された表示装置は、表示領域１１の端部に設けられる有機発光素子（２０ｃ）を構成する有機化合物層（２２ｃ）の端部形状が保持される。このため、第二電極２３を薄くしても不連続膜とはなりにくいので、表示領域１１とコンタクト電極１３との間で第二電極２３のシート抵抗は問題とならない。尚、本実施形態においてエッチングにてパターニングされる有機化合物層は、第二有機化合物層２２ｂに限定されるものではなく、第一有機化合物層２２ａや第三有機化合物層２２ｃであってもよい。
【実施例】
【０１１１】
以下、図面を適宜参照しながら、本発明の実施例を説明する。
【０１１２】
［実施例１］
図５は、本実施例（実施例１）における表示装置の製造プロセスを示す断面模式図である。ここで図５（ａ）乃至図５（ｉ）にて示される製造プロセスは、図１（ａ）の表示装置１の製造プロセス、より具体的には、図１（ａ）のＡＡ’断面及びＢＢ’断面における製造プロセスである。また図５（ａ）乃至図５（ｉ）にて示される製造プロセスは、基本的には、第二の実施形態と同様の製造プロセスである。
【０１１３】
（１−１）電極付基板
本実施例で使用される基板１０は、図５（ａ）に示されるように、基材１０ａ上にＴＦＴを含む回路１０ｃと層間絶縁層１０ｄとが形成され、層間絶縁層１０ｄ上に絶縁層１０ｂが形成されている。尚、ＴＦＴを含む回路１０ｃは、有機発光素子を素子単位で個別に駆動させるために設けられる部材であって、主に表示領域１１内に設けられる部材である。
【０１１４】
また本実施例で使用される基板１０において、表示領域１１には、第一電極２１が設けられている。また非表示領域１２には、有機発光素子を駆動するために後述する第二電極に電気接続されるコンタクト電極１３と、外部と電気接続するための端子電極１４が設けられている。尚、図５（ａ）において図示されていないが、端子電極１４と回路１０ｃとの間及びコンタクト電極１３と回路１０ｃとの間には、それぞれ配線が設けられている。また図５（ａ）において図示されていないが、非表示領域１２には、有機発光素子を駆動するための周辺回路が設けられている。
【０１１５】
図５（ａ）に示される基板１０は、以下に示す方法により作製した。まずガラス製の基板（基材１０ａ）上に、ＴＦＴを含む回路１０ｃと層間絶縁層１０ｄとを順次形成した。次に、回路１０ｃと共通の導電材料を用いて、コンタクト電極１３及び端子電極１４を非表示領域１２内の所定の領域にそれぞれ形成した。次に、絶縁材料を基材１０ａの回路１０ｃ及び層間絶縁層１０ｄが設けられている面の全面に絶縁性薄膜を成膜した。次に、コンタクト電極１３及び端子電極１４を設ける領域に開口が現れるように上記絶縁性薄膜を加工して、所定のパターン形状を有する絶縁層１０ｂを形成した。次に、絶縁層１０ｂ上の有機発光素子の設置領域に、画素単位でアルミ合金／インジウム錫酸化物製の薄膜を形成して、複数の第一電極２３を形成した。尚、形成された第一電極２３は、それぞれ膜厚が１５０ｎｍ、幅が５０μｍ、長さが１５０μｍの矩形状電極であり、第一電極２３の間隔は１０μｍであった。
【０１１６】
（１−２）第一有機化合物層の形成工程（図５（ａ））
次に、表示領域１１に開口を有する金属合金製のマスクを用いて、真空蒸着法により、第一の発光色（赤色）を出力する第一有機化合物層２２ａ（赤色有機化合物層）を形成した（図５（ａ））。このとき第一有機化合物層２２ａは、正孔輸送層と赤色発光層とが順次形成されてなる積層体であり二層の合計の膜厚は３００ｎｍであった。
【０１１７】
（１−３）第一保護層の形成工程（図５（ｂ））
次に、フォトレジスト材料を用いて、第二有機発光素子を設ける領域１１ｂに開口を有する第一保護層３１ａを形成した（図５（ｂ））。このとき第一保護層３１ａの膜厚は０．８μｍであった。尚、第一保護層３１ａは、後の工程で第一有機化合物層２２ａを加工する際においても残存するように、第一有機化合物層２２ａの膜厚より十分に厚い膜厚で形成されるのが好ましい。より好ましくは、第一有機化合物層２２ａの２倍以上の膜厚で形成する。
【０１１８】
（１−４）第一有機化合物層の加工工程
次に、第一保護層３１ａをマスクにして、第一保護層３１ａのパターン形状に沿って第一有機化合物層２２ａをエッチングにより加工することで、第二有機発光素子を設ける領域１１ｂに設けられた第一有機化合物層２２ａを部分的に除去した。尚、エッチングを行う際には、酸素ガスによるＲＩＥを用いた。
【０１１９】
（１−５）第二有機化合物層の形成工程（図５（ｃ））
次に、真空蒸着法により第二の発光色（緑色）を出力する第二有機化合物層２２ｂ（緑色有機化合物層）を形成した（図５（ｃ））。このとき第二有機化合物層２２ｂは、正孔輸送層と緑色発光層とが順次形成されてなる積層体であり二層の合計の膜厚は２５０ｎｍであった。尚、本工程を行う際には、第二有機発光素子を設ける領域１１ｂに開口を有する金属合金製のマスクを用いてもよい。
【０１２０】
（１−６）第一保護層の除去工程（図５（ｄ））
次に、基板１０を有機溶媒に浸漬して第一保護層３１ａを除去した（図５（ｄ））。尚、本工程で使用した有機溶媒は、第一有機化合物層２２ａ及び第二有機化合物層２２ｂの構成材料に対して溶解度が低い溶媒を選択した。
【０１２１】
尚、本工程により、第一保護層３１ａ上に形成される第二有機化合物層２２ｂも同時に除去された。
【０１２２】
（１−７）第二保護層の形成工程
次に、フォトレジスト材料を用いて、第三有機発光素子を設ける領域１１ｃに開口を有する第二保護層３１ｂを形成した。このとき第二保護層３１ｂの膜厚は０．８μｍであった。
【０１２３】
（１−８）第二有機化合物層の加工工程（図５（ｅ））
次に、第二保護層３１ｂをマスクにして、第二保護層３１ｂのパターン形状に沿って第二有機化合物層２２ｂをエッチングにより加工することで、第三有機発光素子を設ける領域１１ｃに設けられた第二有機化合物層２２ｂを部分的に除去した（図５（ｅ））。尚、エッチングを行う際には、酸素ガスによるＲＩＥを用いた。
【０１２４】
（１−９）第三有機化合物層の形成工程（図５（ｆ））
次に、真空蒸着法により第三の発光色（青色）を出力する第三有機化合物層２２ｃ（青色有機化合物層）を形成した（図５（ｆ））。このとき第三有機化合物層２２ｃは、正孔輸送層と青色発光層とが順次形成されてなる積層体であり二層の合計の膜厚は２００ｎｍであった。尚、本工程を行う際には、第三有機発光素子を設ける領域１１ｃに開口を有する金属合金製のマスクを用いてもよい。
【０１２５】
（１−１０）第二保護層の除去工程（図５（ｇ））
次に、基板１０を有機溶媒に浸漬して第二保護層３１ｂを除去した（図５（ｇ））。尚、本工程で使用した有機溶媒は、三種類の有機化合物層（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）の構成材料のいずれに対しても溶解度が低い溶媒を選択した。
【０１２６】
尚、本工程により、第二保護層３１ｂ上に形成される第三有機化合物層２２ｃも同時に除去された。
【０１２７】
（１−１１）共通層の形成工程
次に、表示領域１１にのみ開口を有する金属合金製のマスクを用いて、真空蒸着法により、電子輸送層及び電子注入層を順次形成した。このとき電子輸送層の膜厚は２０ｎｍであり、電子注入層の膜厚は４０ｎｍであった。尚、電子輸送層及び電子注入層は、各有機発光素子に共通する共通層として機能する。尚、共通層は、少なくとも非表示領域１２内に設けられるコンタクト電極１３上に形成されないようにする。
【０１２８】
（１−１２）第二電極の形成工程（図５（ｈ））
次に、表示領域１１とコンタクト電極１３とを含んだ連続した領域に開口を有する金属合金製のマスクを用いて、スパッタリング法により、Ａｇを成膜して第二電極２３を形成した。尚、第二電極２３の膜厚は２０ｎｍとした。尚、第二電極２３は、各有機発光素子に共通する共通電極として機能する。
【０１２９】
（１−１２）封止工程（図５（ｉ））
次に、ガラス基板（封止基板４１）とこのガラス基板を基板１０上にて支持するガラス材（防湿剤４２）からなる封止部材４０を、エポキシ樹脂からなる貼り合わせ材４３を用いて基板１０上に接着した（図５（ｉ））。
【０１３０】
ここで封止基板４１は、第二電極２３上に設けられており、防湿剤４２は、コンタクト電極１３と端子電極１４との間に設けられている。このため第二電極２３は、封止部材４０に内包される一方で、端子電極１４は、封止部材４０の外部に露出する。
【０１３１】
尚、本工程で使用される防湿剤４２は、防湿性を有する金属材料又はガラス材を用いることができる。また本工程で使用される貼り合わせ材４３には公知の接着剤を用いることができる。尚、防湿剤４２及び貼り合わせ材４３が設けられる領域には三種類の有機化合物層（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）はいずれも存在しないので、封止部材４０の外部と連続する有機化合物層は存在しないことになる。このため封止部材４０は、高い防湿性能を有する封止構造である。
【０１３２】
（１−１３）実装工程
最後に、表示装置を駆動させるための駆動回路と外部回路とを電気接続するために必要なＦＰＣの実装を端子電極１４にて行った（不図示）。具体的には、表示装置の端子電極１４の上にＡＣＦを乗せて仮圧着したのち、熱圧着ヘッドにより熱加圧することで、端子電極１４とＦＰＣ（不図示）とを熱圧着した。
【０１３３】
以上説明した工程により、三種類の有機発光素子（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）を有し、画素配列が、ＢＧＲＢＧＲ・・・である表示装置を得た。
【０１３４】
本実施例では、非表示領域１２内に設けられたコンタクト電極１３及び端子電極１４は、有機化合物層の加工工程においてエッチング環境に曝露されることはない。このためコンタクト電極１３と第二電極２３との間及び端子電極１４とＦＰＣとの間では接続抵抗が上昇することなく良好に電気接続され、その結果、表示不良及び駆動電圧の上昇は発生しなかった。また、１０００時間の連続表示及び６０℃９０％で１０００時間放置後において、表示品位の低下を伴うコンタクト電極１３と第二電極２３との間の電気抵抗の上昇及び端子電極１４とＦＰＣとの間の電気抵抗の上昇は、いずれも発生しなかった。
【０１３５】
［実施例２］
図６は、本実施例（実施例２）における表示装置の製造プロセスを示す断面模式図である。ここで図６（ａ）乃至図６（ｉ）にて示される製造プロセスは、図１（ａ）の表示装置１の製造プロセス、より具体的には、図１（ａ）のＡＡ’断面及びＢＢ’断面における製造プロセスである。また図６（ａ）乃至図６（ｉ）にて示される製造プロセスは、基本的には、第二の実施形態と同様の製造プロセスである。以下、実施例１との相違点を中心に説明する。
【０１３６】
（２−１）電極付基板
本実施例で使用される基板１０は、図６（ａ）に示されるように、基材１０ａ上にＴＦＴを含む回路１０ｃと層間絶縁層１０ｄとが形成され、層間絶縁層１０ｄ上に絶縁層１０ｂが形成されている。
【０１３７】
また本実施例で使用される基板１０において、表示領域１１には、第一電極２１が設けられており、画素分離膜１５によって画素ごとに区画されている。また非表示領域１２には、有機発光素子を駆動するために後述する第二電極に電気接続されるコンタクト電極１３と、外部と電気接続するための端子電極１４が設けられている。尚、図６（ａ）において図示されていないが、端子電極１４と回路１０ｃとの間及びコンタクト電極１３と回路１０ｃとの間には、それぞれ配線が設けられている。また図６（ａ）において図示されていないが、非表示領域１２には、有機発光素子を駆動するための周辺回路が設けられている。
【０１３８】
図６（ａ）に示される基板１０は、以下に示す方法により作製した。まず実施例１と同様の方法、具体的には（１−１）に記載された方法により、ガラス製の基板（基材１０ａ）上に、ＴＦＴを含む回路１０ｃ、層間絶縁層１０ｄ、コンタクト電極１３、端子電極１４、絶縁層１０ｂ及び第一電極２１を、この順に形成した。次に、第一電極２１及びその周辺の領域に渡って絶縁性のポリイミド材料からなる薄膜を膜厚２μｍで形成した後、フォトリソプロセスを用いて第一電極２１の周囲を囲むように、当該薄膜を加工することにより画素分離膜１５を形成した。
【０１３９】
（２−２）第一有機化合物層の形成工程（図６（ａ））
次に、表示領域１１に開口を有する金属合金製のマスクを用いて、真空蒸着法により、第一の発光色（赤色）を出力する第一有機化合物層２２ａ（赤色有機化合物層）を形成した（図６（ａ））。このとき第一有機化合物層２２ａは、正孔注入層と正孔輸送層と赤色発光層とが順次形成されてなる積層体であり三層の合計の膜厚は３００ｎｍであった。
【０１４０】
（２−３）第一保護層の形成工程（図６（ｂ））
次に、スリットコート法により、表示領域１１及び非表示領域１２にわたってポリビニルピロリドン水溶液を塗布成膜することで、剥離層３２を形成する。ここで乾燥後の剥離層３２の膜厚は６００ｎｍであった。次に、プラズマＣＶＤ法を用いて、剥離層３２上に、窒化シリコンを成膜して耐レジスト層３３を形成した。このとき耐レジスト層３３の膜厚を１μｍとした。尚、本工程において、剥離層３２と耐レジスト層３３とからなる積層体は、第一保護層３１ａとして機能する。次に、耐レジスト層３３上に、第二有機発光素子を設ける領域１１ｂに開口を有するフォトレジストパターンを形成した後、このフォトレジストパターンをマスクにしてＣＦ4ガスを用いたＲＩＥを行った。これにより、第二有機発光素子を設ける領域１１ｂに開口を有する剥離層３２及び耐レジスト層３３のパターンをそれぞれ形成した（図６（ｂ））。
【０１４１】
（２−４）第一有機化合物層の加工工程
次に、剥離層３２及び耐レジスト層３３のパターンをマスクにして、酸素ガスによるＲＩＥを行うことにより、第二有機発光素子を設ける領域１１ｂにある第一有機化合物層２２ａを除去した。尚、本工程を行う際は、直前の工程で使用した装置内において、使用するエッチングガスをＣＦ4から酸素ガスに切り替えることで直前の工程と連続して行ってもよい。
【０１４２】
（２−５）第二有機化合物層の形成工程（図６（ｃ））
次に、真空蒸着法により第二の発光色（緑色）を出力する第二有機化合物層２２ｂ（緑色有機化合物層）を形成した（図６（ｃ））。このとき第二有機化合物層２２ｂは、正孔注入層と正孔輸送層と緑色発光層とが順次形成されてなる積層体であり三層の合計の膜厚は２５０ｎｍであった。尚、本工程を行う際には、第二有機発光素子を設ける領域１１ｂに開口を有する金属合金製のマスクを用いてもよい。
【０１４３】
（２−６）第一保護層の除去工程（図６（ｄ））
次に、基板１０を純水に浸漬して水溶性のポリビニルピロリドンからなる剥離層３２を溶解させることにより第一保護層３１ａを除去した（図６（ｄ））。尚、本工程で使用した純水は、第一有機化合物層２２ａ及び第二有機化合物層２２ｂの構成材料に対して溶解度が低い溶媒である。
【０１４４】
尚、本工程により、第一保護層３１ａ上に形成される第二有機化合物層２２ｂも同時に除去された。
【０１４５】
（２−７）第二保護層の形成工程
次に、工程（２−３）と同様の方法により、剥離層３２と耐レジスト層３３とを順次成膜して積層体を形成した。次に、第三有機発光素子を設ける領域１１ｃに開口を有するフォトレジスト層をマスクとして、工程（２−３）と同様の方法により、当該積層体に第三有機発光素子を設ける領域１１ｃに開口を有するパターンを形成することで第二保護層３１ｂを形成した。
【０１４６】
（２−８）第二有機化合物層の加工工程（図６（ｅ））
次に、第二保護層３１ｂをマスクにして、第二保護層３１ｂのパターン形状に沿って第二有機化合物層２２ｂをエッチングにより加工することで、第三有機発光素子を設ける領域１１ｃに設けられた第二有機化合物層２２ｂを部分的に除去した（図６（ｅ））。尚、エッチングを行う際には、酸素ガスによるＲＩＥを用いた。
【０１４７】
（２−９）第三有機化合物層の形成工程（図６（ｆ））
次に、真空蒸着法により第三の発光色（青色）を出力する第三有機化合物層２２ｃ（青色有機化合物層）を形成した（図６（ｆ））。このとき第三有機化合物層２２ｃは、正孔注入層、正孔輸送層と青色発光層とが順次形成されてなる積層体であり三層の合計の膜厚は２００ｎｍであった。尚、本工程を行う際には、第三有機発光素子を設ける領域１１ｃに開口を有する金属合金製のマスクを用いてもよい。
【０１４８】
（２−１０）第二保護層の除去工程（図５（ｇ））
次に、基板１０を純水に浸漬して第二保護層３１ｂを除去した（図６（ｇ））。本工程により、第二保護層３１ｂ上に形成される第三有機化合物層２２ｃも同時に除去された。
【０１４９】
（２−１１）共通層の形成工程
次に、表示領域１１にのみ開口を有する金属合金製のマスクを用いて、真空蒸着法により、電子輸送層及び電子注入層を順次形成した。このとき電子輸送層の膜厚は２０ｎｍであり、電子注入層の膜厚は４０ｎｍであった。尚、電子輸送層及び電子注入層は、各有機発光素子に共通する共通層として機能する。尚、共通層は、少なくとも非表示領域１２内に設けられるコンタクト電極１３上に形成されないようにする。
【０１５０】
（２−１２）第二電極の形成工程（図６（ｈ））
次に、表示領域１１とコンタクト電極１３とを含んだ連続した領域に開口を有する金属合金製のマスクを用いて、スパッタリング法により、Ａｇを成膜して第二電極２３を形成した。尚、第二電極２３の膜厚は２０ｎｍとした。尚、第二電極２３は、各有機発光素子に共通する共通電極として機能する。
【０１５１】
（２−１２）封止工程（図６（ｉ））
次に、窒化シリコンを、少なくとも第二電極２３を内包するように形成して封止膜４４を形成した（図６（ｉ））。窒化シリコンからなる膜（シリコン窒化膜）は、防湿性が高い膜であり、封止部材として機能する。尚、本工程で形成される封止膜４４は、第二電極２３を内包し端子電極１４が露出するようなパターン形状で形成されるならばその形成方法は特に限定されない。第二電極２３を設ける領域（及びその周辺）に開口を有する金属合金製のマスクを用いてパターン形成してもよいし、一旦基板１０の全面にシリコン窒化膜を形成してから、部分的にドライエッチを行って端子電極１４を露出させてもよい。尚、封止膜４４と基板１０とが接する領域には三種類の有機化合物層（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）はいずれも存在しないので、封止膜４４の外部と連続する有機化合物層は存在しないことになる。このため封止膜４４は、高い防湿性能を有する封止構造である。
【０１５２】
（２−１３）実装工程
最後に、実施例１と同様の方法により実装を行った。以上説明した工程により、三種類の有機発光素子（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）を有し、画素配列が、ＲＧＢＲＧＢ・・・である表示装置を得た。
【０１５３】
本実施例では、非表示領域１２内に設けられたコンタクト電極１３及び端子電極１４は、有機化合物層の加工工程においてエッチング環境に曝露されることはない。このためコンタクト電極１３と第二電極２３との間及び端子電極１４とＦＰＣとの間では接続抵抗が上昇することなく良好に電気接続され、その結果、表示不良及び駆動電圧の上昇は発生しなかった。また、１０００時間の連続表示及び６０℃９０％で１０００時間放置後において、表示品位の低下を伴うコンタクト電極１３と第二電極２３との間の電気抵抗の上昇及び端子電極１４とＦＰＣとの間の電気抵抗の上昇は、いずれも発生しなかった。
【符号の説明】
【０１５４】
１（２）：表示装置、１０：基板、１１：表示領域、１２：非表示領域、１３：コンタクト電極、１４：端子電極、２０：有機発光素子、２０ａ：第一有機発光素子、２０ｂ：第二有機発光素子、２０ｃ：第三有機発光素子、２１：第一電極、２２：有機化合物層、２２ａ：第一有機化合物層、２２ｂ：第二有機化合物層、２２ｃ：第三有機化合物層、２３：第二電極、３１：保護層、４０：封止基板、４１：防湿剤、４２：貼り合わせ材、４３：封止膜
【図１】
2013175414.tif 000003
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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