(57)【要約】【課題】光源としてのＬＥＤの動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用されることが企図された照明装置において、ＬＥＤの破損を防止しつつ省エネルギー化および高寿命化を図る。【解決手段】照明装置１Ａは、電流が印加されることで発光するＬＥＤ１１と、ＬＥＤ１１に対して電流を印加することでＬＥＤ１１を駆動する駆動部１４とを備え、ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用される。駆動部１４は、ＬＥＤ１１の消灯時において、ＬＥＤ１１が点灯しない大きさの電流であってかつＬＥＤ１１の温度を当該ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値以上に維持するための電流をＬＥＤ１１に対して印加する。【選択図】図１
2013020901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流が印加されることで発光する光源と、前記光源に対して電流を印加することで前記光源を駆動する駆動回路とを備え、前記光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用される照明装置であって、
前記駆動回路が、前記光源の消灯時において、前記光源が点灯しない大きさの電流であってかつ前記光源の温度を前記動作保証温度の下限値以上に維持するための電流を前記光源に対して印加するように構成されている、照明装置。
【請求項２】
電流が印加されることで発光する光源と、前記光源に対して電流を印加することで前記光源を駆動する駆動回路とを備え、前記光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用される照明装置であって、
電流が印加されることで発熱して前記光源を加熱する発熱体をさらに備え、
前記駆動回路が、前記光源の消灯時において、前記発熱体に対して電流を印加することで前記光源の温度を前記動作保証温度の下限値以上に維持するように構成されている、照明装置。
【請求項３】
前記光源が実装された基板をさらに備え、
前記発熱体が、前記基板に設けられた抵抗器からなる、請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記光源の温度を検出する温度検出部と、
前記駆動回路の動作を制御する制御部とをさらに備え、
前記制御部が、前記光源の消灯時において、前記温度検出部にて検出された温度情報に基づいて前記駆動回路の動作を制御するように構成されている、請求項１から３のいずれかに記載の照明装置。
【請求項５】
前記光源が、ＬＥＤである、請求項１から４のいずれかに記載の照明装置。
【請求項６】
前記動作保証温度の下限値が、−４０℃以上−２０℃以下である、請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記光源および前記駆動回路が収容された筐体をさらに備え、
前記筐体が、当該筐体の内部の空間を周囲環境から密閉する密閉構造を有している、請求項１から６のいずれかに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関し、特に、氷点下の如くの低温の周囲環境下において使用されることが企図された照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、寒冷地や冷凍倉庫等に代表される如くの低温の周囲環境下において使用される照明装置として、水銀ランプやハロゲンランプ等を光源として具備した照明装置が普及している。また、近年においては、当該低温の周囲環境下において好適に使用される照明装置として、ＬＥＤ（Light-Emitting diode）を光源として具備した照明装置が普及してきている。
【０００３】
ＬＥＤは、水銀ランプやハロゲンランプ等に比較して低消費電力でかつ高寿命であり、照明装置の省エネルギー化が図られる光源として高い注目を浴びている。このような低温の周囲環境下において使用されることが企図された、光源としてＬＥＤを具備した照明装置としては、たとえば特開２００８−２５７９９４号公報（特許文献１）に開示のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２５７９９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、水銀ランプやハロゲンランプ等は、必ずしも低温環境下における動作保証が十分になされたものではなく、一定時間にわたって光源に通電を行なわなかった場合には、光源の温度が低下することによって光源自体に破損が生じてしまい、その結果、製品寿命が大幅に短くなってしまう問題があった。したがって、この種の光源を具備した照明装置を使用する場合には、基本的に消灯させることなく常時点灯させた状態とし、自己発熱によって光源の温度が動作保証温度の下限値以上に維持されるようにすることが一般的であった。
【０００６】
一方、ＬＥＤは、上述した水銀ランプやハロゲンランプ等に比較して低温環境下における動作保証の面において優れており、その動作保証温度の下限値は、一般的に−４０℃程度である。したがって、雰囲気温度が−４０℃よりも高い低温環境下においては、当該ＬＥＤを光源として具備した照明装置を使用することにより、点灯の必要がない場合にはこれを消灯することが可能となり、さらなる省エネルギー化および高寿命化が図られることになる。
【０００７】
しかしながら、光源としてＬＥＤを具備した照明装置にあっても、ＬＥＤの動作保証温度の下限値を下回る低温環境下でこれを使用した場合には、消灯時においてＬＥＤの温度が動作保証温度の下限値よりも低下する場合があり、ＬＥＤに意図しない破損が生じてしまうおそれがある。これを防止するためには、上述した水銀ランプやハロゲンランプを光源として具備した照明装置を使用する場合と同様に、基本的に消灯させることなく常時点灯させた状態とすることが考えられるが、その場合には、光源としてＬＥＤを使用することによる省エネルギー化および高寿命化のメリットの一部が損なわれてしまうことになりかねない。
【０００８】
このように、光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用されることが企図された照明装置においては、光源の破損を防止するために、何らかの対策を講じることが必要になっている。
【０００９】
したがって、本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたものであり、光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用されることが企図された照明装置において、光源の破損を防止しつつ省エネルギー化および高寿命化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の局面に基づく照明装置は、電流が印加されることで発光する光源と、上記光源に対して電流を印加することで上記光源を駆動する駆動回路とを備え、上記光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用されるものであって、上記駆動回路が、上記光源の消灯時において、上記光源が点灯しない大きさの電流であってかつ上記光源の温度を上記動作保証温度の下限値以上に維持するための電流を上記光源に対して印加するように構成されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第２の局面に基づく照明装置は、電流が印加されることで発光する光源と、上記光源に対して電流を印加することで上記光源を駆動する駆動回路とを備え、上記光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用されるものであって、さらに、電流が印加されることで発熱して上記光源を加熱する発熱体を備え、上記駆動回路が、上記光源の消灯時において、上記発熱体に対して電流を印加することで上記光源の温度を上記動作保証温度の下限値以上に維持するように構成されていることを特徴とする。
【００１２】
上記本発明の第２の局面に基づく照明装置は、さらに、上記光源が実装された基板を備えていてもよい。その場合には、上記発熱体が、上記基板に設けられた抵抗器にて構成されていることが好ましい。
【００１３】
上記本発明の第１および第２の局面に基づく照明装置は、さらに、上記光源の温度を検出する温度検出部と、上記駆動回路の動作を制御する制御部とを備えていてもよい。その場合には、上記制御部が、上記光源の消灯時において、上記温度検出部にて検出された温度情報に基づいて上記駆動回路の動作を制御するように構成されていることが好ましい。
【００１４】
上記本発明の第１および第２の局面に基づく照明装置にあっては、上記光源が、ＬＥＤであることが好ましい。その場合には、上記動作保証温度の下限値が、−４０℃以上−２０℃以下であってもよい。
【００１５】
上記本発明の第１および第２の局面に基づく照明装置は、さらに、上記光源および上記駆動回路が収容された筐体を備えていてもよい。その場合には、上記筐体が、当該筐体の内部の空間を周囲環境から密閉する密閉構造を有していることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用されることが企図された照明装置において、光源の破損を防止しつつ省エネルギー化および高寿命化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１における照明装置の概念図である。
【図２】本発明の実施の形態２における照明装置の概念図である。
【図３】本発明の実施の形態３における照明装置の概念図である。
【図４】本発明の実施の形態４における照明装置の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。以下に示す実施の形態においては、照明装置として、たとえば冷凍倉庫等に設置される吊り下げ式の照明装置に本発明を適用した場合を例示して説明する。なお、以下においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における照明装置の概念図である。以下においては、この図１を参照して、本実施の形態における照明装置１Ａについて詳説する。
【００２０】
図１に示すように、本実施の形態における照明装置１Ａは、筐体２と、光源としての複数のＬＥＤ１１と、当該複数のＬＥＤ１１が実装された基板であるＬＥＤ実装基板１０と、複数のＬＥＤ１１を駆動するための駆動回路が設けられた駆動部１４とを主として備えている。
【００２１】
筐体２は、照明装置１Ａの外殻を構成する部材であり、内部に各種構成部品が収容される空間を有している。筐体２は、有底略円筒状の形状を有する本体部３と、本体部３の下端に位置する開口部を閉塞するように本体部３に取付けられたレンズ部４とを主として有している。筐体２は、各種構成部品が収容される内部の空間を周囲環境から密閉する密閉構造を有していることが好ましく、さらには断熱性の高い部材にて構成されていることが好ましい。このように構成することにより、各種構成部品の温度が低下して破損してしまう等の不具合を防止することができる。なお、レンズ部４は、照明光が透過する光透過性の部材にて構成される。
【００２２】
また、筐体２の本体部３の上端には、固定部５が設けられている。固定部５は、建物の天井面や当該天井面に露出して設けられた鉄骨材等の被固定部材に対して固定が可能な図示しない固定手段を備えており、当該固定手段によって固定部５が被固定部材に固定されることにより、照明装置１Ａが被固定部材に固定されて設置されることになる。
【００２３】
ＬＥＤ実装基板１０は、たとえば筐体２の形状に合わせて円板状の形状とされ、筐体２の内部の所定位置に配設されている。より具体的には、上述したレンズ部４に対向する部分の筐体２の内部には、ＬＥＤ実装基板１０が収容配置される支持ケース６が設けられており、当該支持ケース６にＬＥＤ実装基板１０が固定されることにより、ＬＥＤ実装基板１０が筐体２の内部に配設されている。
【００２４】
ここで、支持ケース６は、断熱性に優れた部材にて構成されていることが好ましく、このように構成することにより、ＬＥＤ実装基板１０および当該ＬＥＤ実装基板１０に実装されたＬＥＤ１１に対する保温性が高まり、これらの温度が低下して破損してしまう等の不具合を防止することができる。なお、支持ケース６を本体部３に直接固定した場合には、熱伝導による放熱効果によって支持ケース６の保温性が低下してしまうため、支持ケース６は、本体部３から熱的に独立するように構成されていることが好ましい。
【００２５】
複数のＬＥＤ１１の各々としては、低消費電力でかつ高寿命の高輝度ＬＥＤが使用される。複数のＬＥＤ１１は、ＬＥＤ実装基板１０のレンズ部４に対向する主面上にたとえばアレイ状または千鳥状等のレイアウトにて実装される。なお、ＬＥＤ１１としては、好適には白色発光ダイオードが使用される。
【００２６】
上述したように、レンズ部４は、筐体２の下端を閉塞するように本体部３に取付けられている。レンズ部４は、複数のＬＥＤ１１から出射された照明光に適切に絞りをかけたりあるいは拡散させたりするためのレンズを含んでおり、複数のＬＥＤ１１が実装されたＬＥＤ実装基板１０の下面を覆うように配設されている。
【００２７】
駆動部１４は、複数のＬＥＤ１１を駆動するための駆動回路を含む回路ユニットからなり、駆動回路としては、たとえば交流電力を直流電力に変換するコンバータ回路や、電圧を降圧させる降圧回路、電圧を平滑化させる平滑回路等、商用電源等の外部電源から供給される交流電力を複数のＬＥＤ１１を駆動するのに適した直流電力に変換、調整する各種の回路が含まれる。なお、駆動部１４は、筐体２の内部に設けられたハーネスによってＬＥＤ実装基板１０に結線されており、さらには当該ＬＥＤ実装基板１０に設けられた配線パターンを介して複数のＬＥＤ１１のそれぞれに電気的に接続されている。
【００２８】
駆動部１４は、筐体２の内部の所定位置に配設されている。より具体的には、上述した支持ケース６の上方に位置する部分の筐体２の内部には、駆動部１４が収容配置される支持ケース７が設けられており、当該支持ケース７の内部に駆動部１４が固定されることにより、駆動部１４が筐体２の内部に配設されている。
【００２９】
ここで、支持ケース７は、断熱性に優れた部材にて構成されていることが好ましく、このように構成することにより、駆動部１４に対する保温性が高まり、その温度が低下して破損してしまう等の不具合を防止することができる。なお、支持ケース７を本体部３に直接固定した場合には、熱伝導による放熱効果によって支持ケース７の保温性が低下してしまうため、支持ケース７は、本体部３から熱的に独立するように構成されていることが好ましい。
【００３０】
駆動部１４には、商用電源等の外部電源から交流電力の供給を受けるためのプラグ１６に結線されたハーネスが接続されている。また、駆動部１４には、照明装置１Ａのオン／オフを切り換えるためのスイッチ１７に結線されたハーネスが接続されている。これらハーネスは、筐体２の内部からその一端が外部に向けて引き出されており、プラグ１６は、外部に設けられたコンセントに接続され、スイッチ１７は、建物の壁面等に設置される。
【００３１】
本実施の形態における照明装置１Ａにあっては、上述したスイッチ１７が操作されることによってＬＥＤ１１の点灯／消灯が切り換えられる。
【００３２】
点灯時においては、駆動部１４が、プラグ１６を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、ＬＥＤ１１に対して当該ＬＥＤ１１が点灯する大きさの電流を印加する。これにより、ＬＥＤ１１は発光するとともに発熱し、ＬＥＤ１１の温度が当該ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。
【００３３】
一方、消灯時においては、駆動部１４が、プラグ１６を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、ＬＥＤ１１に対して当該ＬＥＤ１１が点灯しない大きさの電流であってかつＬＥＤ１１の温度を当該ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値以上に維持するための電流を印加する。これにより、ＬＥＤ１１は発光することなく発熱し、ＬＥＤ１１の温度が当該ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。これにより、消灯時においても、ＬＥＤ１１の破損の防止が図られることになる。
【００３４】
また、消灯時においてＬＥＤ１１に印加される電流の大きさは、点灯時においてＬＥＤ１１に印加される電流の大きさよりも十分に小さいものであり、消灯時においても少ない電力でＬＥＤ１１の温度が動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持されることになる。したがって、当該構成を採用することにより、省エネルギー化および高寿命化も同時に実現できることになる。
【００３５】
ここで、たとえば、照明装置１Ａに具備されたＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値が−４０℃程度である場合には、当該照明装置１Ａは、−４０℃未満である周囲環境下に設置されるもの（たとえば−６０℃あるいは−５０℃に室温が設定された冷凍倉庫内に設置されるもの等）として特に好適に利用できることになる。すなわち、消灯時において、ＬＥＤ１１に上述した微弱電流が印加されることにより、ＬＥＤ１１の温度が点灯時および消灯時の如何を問わず常に−４０℃以上に維持されることになるため、点灯の必要がない場合にこれを消灯することが可能になる。したがって、必要以上にＬＥＤ１１を点灯させる必要がなくなるため、ＬＥＤ１１の破損を防止しつつ、照明装置１Ａ全体としての省エネルギー化および高寿命化が図られることになる。
【００３６】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２における照明装置の概念図である。以下においては、この図２を参照して、本実施の形態における照明装置１Ｂについて詳説する。
【００３７】
図２に示すように、本実施の形態における照明装置１Ｂは、上述した本発明の実施の形態１における照明装置１Ａに比べ、さらに温度検出部としてのサーミスタ１３および制御部１５を備えている点において相違している。
【００３８】
サーミスタ１３は、ＬＥＤ１１の温度を検出すべく、ＬＥＤ実装基板１０に実装されている。一方、制御部１５は、支持ケース７の内部に配置されており、たとえばマイクロコンピュータによって構成される。
【００３９】
制御部１５は、筐体２の内部に設けられたハーネスによって駆動部１４に結線されている。また、スイッチ１７に結線されたハーネスは、本実施の形態においては制御部１５に接続されている。一方、サーミスタ１３は、筐体２の内部に設けられたハーネスを介して制御部１５に結線されている。
【００４０】
本実施の形態における照明装置１Ｂにあっても、上述したスイッチ１７が操作されることによってＬＥＤ１１の点灯／消灯が切り換えられる。
【００４１】
点灯時においては、制御部１５から駆動部１４に対して駆動信号が送出され、駆動部１４が、プラグ１６を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、ＬＥＤ１１に対して当該ＬＥＤ１１が点灯する大きさの電流を印加する。これにより、ＬＥＤ１１は発光するとともに発熱し、ＬＥＤ１１の温度が当該ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。
【００４２】
一方、消灯時においては、サーミスタ１３にて検出された温度情報（すなわち、ＬＥＤ１１の温度）が制御部１５に送られ、当該温度情報に基づいて制御部１５がＬＥＤ１１の加熱の必要性を判断する。具体的には、サーミスタ１３にて検出された温度が予め定めた閾値以上であるか未満であるか（たとえば、ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値以上の温度であるか下限値未満の温度であるか）を制御部１５が判断し、これに基づいてＬＥＤ１１の加熱の必要性を判断する。
【００４３】
制御部１５が、ＬＥＤ１１の加熱が必要でないと判断した場合には、制御部１５は、駆動部１４の駆動を停止する旨の信号を駆動部１４に対して送出する。制御部１５が、ＬＥＤ１１の加熱が必要であると判断した場合には、制御部１５から駆動部１４に対して駆動信号が送出され、駆動部１４が、プラグ１６を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、ＬＥＤ１１に対して当該ＬＥＤ１１が点灯しない大きさの電流であってかつＬＥＤ１１の温度を当該ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値以上に維持するための電流を印加する。これにより、ＬＥＤ１１は発光することなく発熱し、ＬＥＤ１１の温度が当該ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。これにより、消灯時においても、ＬＥＤ１１の破損の防止が図られることになる。
【００４４】
また、制御部１５は、ＬＥＤ１１の加熱が必要であると判断した場合において、サーミスタ１３から入力された温度情報の値に応じてＬＥＤ１１に印加すべき電流値を可変に制御するように構成されていてもよい。すなわち、ＬＥＤ１１の温度が動作保証温度の下限値よりも僅かに下回る程度である場合には、ＬＥＤ１１に印加する電流値を相対的に低く設定するとともに、ＬＥＤ１１の温度が動作保証温度の下限値よりもより大きく下回るに従い、ＬＥＤ１１に印加する電流値を相対的に徐々に大きく設定するように、制御部１５が構成されていてもよい。このように構成することより、より確実にＬＥＤ１１の温度を動作保証温度の下限値以上に維持することができるようになるとともに、必要以上の大きさの電流がＬＥＤ１１に印加されることが未然に防止できるようになり、さらなる省エネルギー化が図られることになる。
【００４５】
このように構成した場合にも、上述した本発明の実施の形態１において説明した効果と同様の効果が得られる。すなわち、ＬＥＤ１１の破損を防止しつつ、照明装置１Ｂ全体としての省エネルギー化および高寿命化が図られることになる。さらには、当該構成を採用することにより、ＬＥＤ１１の温度が比較的高く維持されている消灯直後から所定時間にわたってＬＥＤ１１に微弱電流が印加されないことになるため、また周囲環境の温度がＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に変動した場合等にＬＥＤ１１に微弱電流が印加されないことになるため、さらなる省エネルギー化および高寿命化が図られることにもなる。
【００４６】
なお、上述した本発明の実施の形態１および２においては、電流が印加されることによって発熱する光源を備えた照明装置において、消灯時において光源に微弱電流が印加されることにより、当該光源が自己発熱してその温度の低下の防止が図られるようにこれを構成した場合を例示して説明を行なったが、電流が印加されても殆ど発熱しないかあるいは全く発熱しない光源を備えた照明装置においても、消灯時において光源に微弱電流を印加することにより、当該印加動作によって生じる駆動回路の熱が光源に付与されるようにこれを構成すれば、当該駆動回路の熱によって光源が加熱されることになり、これにより光源の温度の低下の防止を図ることができる。
【００４７】
（実施の形態３）
図３は、本発明の実施の形態３における照明装置の概念図である。以下においては、この図３を参照して、本実施の形態における照明装置１Ｃについて詳説する。
【００４８】
図３に示すように、本実施の形態における照明装置１Ｃは、上述した本発明の実施の形態１における照明装置１Ａに比べ、さらに発熱体としての抵抗器１２を備えている点において相違している。
【００４９】
抵抗器１２は、ＬＥＤ実装基板１０のＬＥＤ１１が実装された主面とは反対側の主面上に設けられており、電流が印加されることで発熱する。抵抗器１２は、筐体２の内部に設けられたハーネスによって駆動部１４に結線されている。ここで、抵抗器１２としては、表面実装型のチップ抵抗器や、ＬＥＤ実装基板１０に印刷された抵抗器、リード線を介してＬＥＤ実装基板１０に実装されるリード線型抵抗器等、様々なものが使用できるが、より効率的にＬＥＤ１１に熱を与えることができるものを使用することが好ましい。
【００５０】
本実施の形態における照明装置１Ｃにあっては、上述したスイッチ１７が操作されることによってＬＥＤ１１の点灯／消灯が切り換えられるとともに、抵抗器１２に対する非通電／通電が切り換えられる。
【００５１】
点灯時においては、駆動部１４が、プラグ１６を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、ＬＥＤ１１に対して当該ＬＥＤ１１が点灯する大きさの電流を印加する。これにより、ＬＥＤ１１は発光するとともに発熱し、ＬＥＤ１１の温度が当該ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。なお、その際、抵抗器１２には電流は印加されず、非通電の状態が維持される。
【００５２】
一方、消灯時においては、駆動部１４が、プラグ１６を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、抵抗器１２に対して電流を印加することでＬＥＤ１１の温度を当該ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値以上に維持するための電流を印加する。これにより、抵抗器１２は発熱し、当該抵抗器１２にて生じた熱がＬＥＤ１１に与えられることにより、ＬＥＤ１１の温度が当該ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。これにより、消灯時においても、ＬＥＤ１１の破損の防止が図られることになる。なお、その際、ＬＥＤ１１には電流は印加されず、非通電の状態が維持される。
【００５３】
また、消灯時において抵抗器１２に印加される電流の大きさは、点灯時においてＬＥＤ１１に印加される電流の大きさよりも十分に小さいものであり、消灯時においても少ない電力でＬＥＤ１１の温度が動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持されることになる。したがって、当該構成を採用することにより、省エネルギー化および高寿命化も同時に実現できることになる。
【００５４】
このように構成した場合にも、上述した本発明の実施の形態１において説明した効果と同様の効果が得られる。すなわち、ＬＥＤ１１の破損を防止しつつ、照明装置１Ｃ全体としての省エネルギー化および高寿命化が図られることになる。
【００５５】
（実施の形態４）
図４は、本発明の実施の形態４における照明装置の概念図である。以下においては、この図４を参照して、本実施の形態における照明装置１Ｄについて詳説する。
【００５６】
図４に示すように、本実施の形態における照明装置１Ｄは、上述した本発明の実施の形態３における照明装置１Ｃに比べ、さらに温度検出部としてのサーミスタ１３および制御部１５を備えている点において相違している。
【００５７】
サーミスタ１３は、ＬＥＤ１１の温度を検出すべく、ＬＥＤ実装基板１０に実装されている。一方、制御部１５は、支持ケース７の内部に配置されており、たとえばマイクロコンピュータによって構成される。
【００５８】
制御部１５は、筐体２の内部に設けられたハーネスによって駆動部１４に結線されている。また、スイッチ１７に結線されたハーネスは、本実施の形態においては制御部１５に接続されている。一方、サーミスタ１３は、筐体２の内部に設けられたハーネスを介して制御部１５に結線されている。
【００５９】
本実施の形態における照明装置１Ｄにあっても、上述したスイッチ１７が操作されることによってＬＥＤ１１の点灯／消灯が切り換えられるとともに、抵抗器１２に対する非通電／通電が切り換えられる。
【００６０】
点灯時においては、制御部１５から駆動部１４に対して駆動信号が送出され、駆動部１４が、プラグ１６を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、ＬＥＤ１１に対して当該ＬＥＤ１１が点灯する大きさの電流を印加する。これにより、ＬＥＤ１１は発光するとともに発熱し、ＬＥＤ１１の温度が当該ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。なお、その際、抵抗器１２には電流は印加されず、非通電の状態が維持される。
【００６１】
一方、消灯時においては、サーミスタ１３にて検出された温度情報（すなわち、ＬＥＤ１１の温度）が制御部１５に送られ、当該温度情報に基づいて制御部１５がＬＥＤ１１の加熱の必要性を判断する。具体的には、サーミスタ１３にて検出された温度が予め定めた閾値以上であるか未満であるか（たとえば、ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値以上の温度であるか下限値未満の温度であるか）を制御部１５が判断し、これに基づいてＬＥＤ１１の加熱の必要性を判断する。
【００６２】
制御部１５が、ＬＥＤ１１の加熱が必要でないと判断した場合には、制御部１５は、駆動部１４の駆動を停止する旨の信号を駆動部１４に対して送出する。制御部１５が、ＬＥＤ１１の加熱が必要であると判断した場合には、制御部１５から駆動部１４に対して駆動信号が送出され、駆動部１４が、プラグ１６を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、抵抗器１２に対して電流を印加することでＬＥＤ１１の温度を当該ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値以上に維持するための電流を印加する。これにより、抵抗器１２は発熱し、当該抵抗器１２にて生じた熱がＬＥＤ１１に与えられることにより、ＬＥＤ１１の温度が当該ＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。これにより、消灯時においても、ＬＥＤ１１の破損の防止が図られることになる。なお、その際、いずれの場合にもＬＥＤ１１には電流は印加されず、非通電の状態が維持される。
【００６３】
また、制御部１５は、ＬＥＤ１１の加熱が必要であると判断した場合において、サーミスタ１３から入力された温度情報の値に応じて抵抗器１２に印加すべき電流値を可変に制御するように構成されていてもよい。すなわち、ＬＥＤ１１の温度が動作保証温度の下限値よりも僅かに下回る程度である場合には、抵抗器１２に印加する電流値を相対的に低く設定するとともに、ＬＥＤ１１の温度が動作保証温度の下限値よりもより大きく下回るに従い、抵抗器１２に印加する電流値を相対的に徐々に大きく設定するように、制御部１５が構成されていてもよい。このように構成することより、より確実にＬＥＤ１１の温度を動作保証温度の下限値以上に維持することができるようになるとともに、必要以上の大きさの電流が抵抗器１２に印加されることが未然に防止できるようになり、さらなる省エネルギー化が図られることになる。
【００６４】
このように構成した場合にも、上述した本発明の実施の形態３において説明した効果と同様の効果が得られる。すなわち、ＬＥＤ１１の破損を防止しつつ、照明装置１Ｄ全体としての省エネルギー化および高寿命化が図られることになる。さらには、当該構成を採用することにより、ＬＥＤ１１の温度が比較的高く維持されている消灯直後から所定時間にわたってＬＥＤ１１に微弱電流が印加されないことになるため、また周囲環境の温度がＬＥＤ１１の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に変動した場合等にＬＥＤ１１に微弱電流が印加されないことになるため、さらなる省エネルギー化および高寿命化が図られることにもなる。
【００６５】
以上において説明した本発明の実施の形態においては、設置形式として吊り下げ式の設置形式が採用された照明装置に本発明を適用した場合を例示して説明を行なったが、本発明の適用対象は、これに限られず、他の設置形式の照明装置にも当然に適用できる。
【００６６】
また、上述した本発明の実施の形態においては、ＬＥＤの動作保証温度の下限値が−４０℃である場合を特に例示して説明を行なったが、当該下限値は、−４０℃に限られるものではなく、現状においては、一般的に−４０℃以上−２０℃以下の範囲内のものが多い。また、照明装置の設置が求められる箇所における低温の周囲環境温度も様々である。そのため、ＬＥＤの上述した動作保証温度の下限値の幅を考慮した場合に、本発明が適用できる照明装置の設置箇所における低温の周囲環境温度としては、概ね−６０℃以上−２０℃以下の範囲が想定される。ただし、その場合にも、照明装置に具備されたＬＥＤの動作保証温度の下限値および当該照明装置が設置される箇所における周囲環境温度に合わせて、消灯時に光源としてのＬＥＤまたは発熱体としての抵抗器に印加すべき電流の大きさを適宜決定することにより、最大限の省エネルギー化を図ることが好ましいことは言うまでもない。
【００６７】
さらには、上述した本発明の実施の形態においては、光源としてＬＥＤを使用した照明装置に本発明を適用した場合を例示して説明を行なったが、他の光源を使用した照明装置に本発明を適用することも当然に可能である。
【００６８】
このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００６９】
１Ａ〜１Ｄ  照明装置、２  筐体、３  本体部、４  レンズ部、５  固定部、６，７  支持ケース、１０  ＬＥＤ実装基板、１１  ＬＥＤ、１２  抵抗器、１３  サーミスタ、１４  駆動部、１５  制御部、１６  プラグ、１７  スイッチ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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