(57)【要約】【課題】  白色発光の有機ＥＬ素子が配置された素子基板と、３種類の異なる層厚のカラーフィルタ層が形成されたカラーフィルタ基板とを、狭いギャップで貼り合わせる場合、貼り合わせ時に所定の位置以外で素子基板とカラーフィルタ基板との接触が生じ、素子にダメージが生じる。【解決手段】  ３種類のカラーフィルタ層のうちいずれか２種類のカラーフィルタ層の端部が重なり、かつ、残りの１種類のカラーフィルタ層とは重ならないように、カラーフィルタ層を形成し、前記２種類のカラーフィルタ層の重なり部と素子基板に設けられた隔壁層とが接するように、素子基板とカラーフィルタ基板と貼り合わせる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の有機ＥＬ素子と、互いに隣接する前記有機ＥＬ素子の間に設けられた隔壁層とを有する素子基板と、
層厚の異なる３種類のカラーフィルタ層が設けられたカラーフィルタ基板と、
を備える有機ＥＬ表示装置であって、
前記３種類のカラーフィルタ層は、うち２種類のカラーフィルタ層の端部が重なり、かつ、残りの１種類のカラーフィルタ層とは重ならないよう設けられ、
前記２種類のカラーフィルタ層の重なり部の高さは、前記残りの１種類のカラーフィルタ層の層厚よりも厚くなっており、
前記２種類のカラーフィルタ層の重なり部が前記隔壁の上で前記素子基板に接するように、前記カラーフィルタ基板と前記素子基板とが互いに接着されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
端部が重なる前記２種類のカラーフィルタ層は、３種類のカラーフィルタ層のうち最も層厚の薄い１種類を除く２種類であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
複数の有機ＥＬ素子と、互いに隣接する前記有機ＥＬ素子の間に設けられた隔壁層とを有する素子基板と、
層厚の異なる３種類のカラーフィルタ層が設けられたカラーフィルタ基板と、
を備える有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
前記３種類のカラーフィルタ層のうち２種類のカラーフィルタ層の端部が重なり、かつ、残りの１種類のカラーフィルタ層とは重ならないようにカラーフィルタ層を形成する工程と、
前記素子基板の隔壁層と前記カラーフィルタ基板の２種類のカラーフィルタ層の重なる領域とが接するように、前記素子基板と前記カラーフィルタ基板とを接着する工程と、
を有することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬ素子を用いた表示装置に関するもので、特に白色を発光する有機ＥＬ素子とカラーフィルタを組み合わせたフルカラー表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットパネルディスプレイとして、有機ＥＬ素子を表示素子として用いた表示装置（以下、有機ＥＬ表示装置と記述する）が注目されている。特に、携帯機器の用途が見込まれる、高精細な小型のフルカラー表示装置の開発が盛んである。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置のカラー表示の方式には、３原色である赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光が可能な有機ＥＬ素子を設ける方式と、白色を発光する有機ＥＬ素子とＲ、Ｇ、Ｂのカラーフィルタ層を組み合わせる方式が知られている。
【０００４】
有機ＥＬ素子は、一対の電極と、一対の電極に挟まれた有機化合物層から構成されており、有機化合物層の材料によって発光色が決まる。従って、Ｒ、Ｇ、Ｂの発光が可能な有機ＥＬ素子を設けるカラー表示方式の場合、Ｒ、Ｇ、Ｂそれぞれの色を発する有機化合物層を有機ＥＬ素子ごとに選択的に形成する必要がある。しかし、有機化合物層の形成に広く用いられているマスクを用いた真空蒸着法や、インクジェットなどを用いた塗布法は、３２０ｐｐｉレベルの高精細な表示装置を実現するのが困難である。
【０００５】
その点、白色を発光する有機ＥＬ素子とカラーフィルタ層を組み合わせた方式は、有機化合物層を選択的に形成する必要がなく、フォトリソグラフィを用いて形成したカラーフィルタ層によって表示素子のサイズを決めることができるため、高精細化を図りやすい。
【０００６】
有機ＥＬ素子とカラーフィルタ層を組み合わせる方法として、有機ＥＬ素子が設けられた素子基板を保護層で覆った後に保護層の表面に直接カラーフィルタ層を形成する方法と、カラーフィルタ層を形成したカラーフィルタ基板を接着する方法が考えられる。
【０００７】
カラーフィルタ層は、フォトリソグラフィにて有機ＥＬ素子の配置に応じてパターニングされた後、２００℃を超える高温で焼成して形成される。有機ＥＬ素子の保護層に直接カラーフィルタ層を形成しようとすると、有機化合物層を構成する材料の多くは耐熱性が１８０℃程度であるため、有機ＥＬ材料の耐熱温度を上げるか、１８０℃よりも低温での硬化が可能なカラーフィルタ材料など新たな技術開発が必要となる。
【０００８】
一方、カラーフィルタ基板を接着する方法は、有機ＥＬ素子が形成された基板とは別の基板にカラーフィルタ層を形成すればよいため、温度の制約がなく既存の材料を用いて形成することがきる。ところが、素子基板とカラーフィルタ基板とのギャップが大きいと、視野角の大きな位置から表示装置を観察した場合、ある有機ＥＬ素子での発光が、隣接する有機ＥＬ素子に対応するカラーフィルタ層を介して観察され、混色が生じる。また、素子基板とカラーフィルタ基板とのギャップが一定でないと干渉縞が観察され、表示品質が低下する。従って、カラーフィルタ基板と有機ＥＬ素子の間のギャップを小さく、かつ、一定に保つ必要がある。
【０００９】
特許文献１では、互いに隣接する有機ＥＬ素子間に配置されるブラックマトリクスの上でＲ、Ｇ、Ｂ各色のカラーフィルタ層の一部を互いに重ね合わせ、重なり合った部分（凸部）をカラーフィルタ基板と有機ＥＬ素子が形成された基板とのギャップを保つスペーサとして用いる提案がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−１６５１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１のＲ、Ｇ、Ｂ各色のカラーフィルタ層は互いに同じ層厚で形成されているが、
所望の色度を得るためには、Ｒ、Ｇ、Ｂのカラーフィルタ層を同じ層厚で形成することができない。Ｒ、Ｇ、Ｂのカラーフィルタ層の層厚がそれぞれ異なり、特許文献１と同様にＲ、Ｇ、Ｂ各色のカラーフィルタ層の一部を互いに重ね合わせたカラーフィルタ基板を備える有機ＥＬ表示装置の例を図３に示す。図３では、画素間に配置されるブラックマトリックス（ＢＭ）は設けていないが、必要に応じて設けてもよい。
【００１２】
素子基板１３には、支持基板１に、画素回路２、画素回路２を覆う平坦化層４、有機ＥＬ素子ごとに形成された第一電極５、有機ＥＬ素子の間と第一電極５の端部とを覆う隔壁層６、有機化合物層７、第二電極８が設けられている。第一電極５は、平坦化層４に設けられたコンタクトホール３を通じて画素回路に接続されている。
【００１３】
カラーフィルタ基板１４は、保護基板１２の上に素子基板の有機ＥＬ素子の配置に合わせて、Ｂカラーフィルタ層９、Ｇカラーフィルタ層１０、Ｒカラーフィルタ層１１が設けられている。
【００１４】
素子基板１３とカラーフィルタ基板１４は、各カラーフィルタ層の重なり部Ａ、Ｂ、Ｃと隔壁層６との位置を合わせ、基板の縁部で接着剤によって互いに接着されている（不図示）。
【００１５】
図３に示されるように、Ｒ、Ｇ、Ｂカラーフィルタ層の厚さがそれぞれ異なると、カラーフィルタ層の重なり部である凸部の高さも異なる。素子基板１３とカラーフィルタ基板１４との間においてスペーサとして機能する重なり部Ａと、重なり部Ａよりも高さの低い重なり部ＢやＣが混在すると、以下の課題が生じる恐れがある。
【００１６】
素子基板１３とカラーフィルタ基板１４とは、いずれか一方もしくは両方の基板の縁部に接着剤を形成し、素子基板１３とカラーフィルタ基板１４とを重ねあわせた状態で定盤の上に載置する。ダイアフラム式加圧装置などでカラーフィルタ基板１４側から加圧した状態で接着剤を硬化して、基板が貼り合わせられる。加圧中、カラーフィルタ基板１４ダイアフラムから大きな押圧がかかり、カラーフィルタ基板１４が撓んで重なり部ＢやＣでも素子基板１３に接触してしまう場合がある。貼り合わせ完了後に加圧を止めると、カラーフィルタ基板１４にかかる押圧が解除されて撓みが元に戻るが、この時、素子基板１３に接触していた重なり部ＢやＣが、素子板１３から離れる際に第二電極を剥離させ、非発光部位が発生する。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、カラーフィルタ基板と素子基板とをプロセスを増加させることなく収率良く貼り合わせ可能にすることを目的とする。
【００１８】
本発明にかかる有機ＥＬ表示装置は、複数の有機ＥＬ素子と、互いに隣接する前記有機ＥＬ素子の間に設けられた隔壁層とを有する素子基板と、
層厚の異なる３種類のカラーフィルタ層が設けられたカラーフィルタ基板と、
を備える有機ＥＬ表示装置であって、
前記３種類のカラーフィルタ層は、うち２種類のカラーフィルタ層の端部が重なり、かつ、残りの１種類のカラーフィルタ層とは重ならないよう設けられ、
前記２種類のカラーフィルタ層の重なり部の高さは、前記残りの１種類のカラーフィルタ層の層厚よりも厚くなっており、
前記２種類のカラーフィルタ層の重なり部が前記隔壁の上で前記素子基板に接するように、前記カラーフィルタ基板と前記素子基板とが互いに接着されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の有機ＥＬ表示装置によれば、カラーフィルタ基板に形成される３種類のカラーフィルタ層のうち２種類のカラーフィルタ層の端部のみが重なっており、その重なり部をスペーサとしてカラーフィルタ基板と素子基板とを接着する。このような構成より、スペーサとなる重なり部（凸部）の高さが一定となり、カラーフィルタ基板と素子基板の間のギャップを小さく、かつ、一定に保つことができ、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態、及び実施例１に係る有機ＥＬ表示装置を表す図。
【図２】３種類のカラーフィルタ層の他の配置例。
【図３】特許文献１に係る有機ＥＬ表示装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の断面図の例を図１に示す。図１（ａ）は有機ＥＬ表示装置の平面模式図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ´断面模式図である。図１において、図３と共通する部材には同じ符号を示してある。なお、図１は一実施例であって、本発明はこの構成に限定されるものではない。以下、図１を用いて本発明の実施形態を説明した後、具体的な実施例を説明する。
【００２２】
まず、カラーフィルタ基板１４について説明する。保護基板１２の上に不図示の密着層を形成後、Ｂカラーフィルタ層９、Ｇカラーフィルタ層１０、Ｒカラーフィルタ層１１の３種類のカラーフィルタ層が、素子基板１３の有機ＥＬ素子の配置に対応して設けられる。
【００２３】
カラーフィルタ層の層厚が厚くなるほど光の透過率は低下するが、その代わりに透過光の波長スペクトルはシャープになり色再現性は高くなる。Ｒ、Ｇ、Ｂそれぞれのカラーフィルタ層には、一般的に次の傾向が見られる。
（ａ）Ｒカラーフィルタ層は、ＧやＢのカラーフィルタと比較して白色光の透過率が高い。
（ｂ）Ｇカラーフィルタ層は、ＲやＢのカラーフィルタと比較して透過光の輝度が高くなる。
【００２４】
このような傾向から、各カラーフィルタ材料の透過光の特性に応じて色毎にカラーフィルタ層の層厚を変え、所望の色度が得られるように形成することが望ましい。図１では、他の色のカラーフィルタ層と比較して白色光の透過率も透過光の輝度も低いＢカラーフィルタ層は、色再現性よりも透過率を優先して層厚を最も薄くし、Ｒカラーフィルタ層は色再現性を優先して最も厚くしている。即ち、Ｂカラーフィルタ層９、Ｇカラーフィルタ層１０、Ｒカラーフィルタ層１１の順に層厚が厚くなっている。
【００２５】
本発明では、３種類のカラーフィルタ層のうち、いずれか２種類のカラーフィルタ層の端部が互いに重なり、残り１種類のカラーフィルタ層とは重ならないように形成される。図１では、最も厚いＲカラーフィルタ層１１と２番目に厚いＧカラーフィルタ層１０の端部が領域Ａで重なり、Ｒ、Ｇどちらのカラーフィルタ層もＢカラーフィルタ層とは重ならないように形成されている。プロセス中に、重なり部Ａ以外でカラーフィルタ層９〜１１と素子基板１３とが接触するのを防止する点では、図１のように、３種類のカラーフィルタ層のうち、最も層厚が薄いＢカラーフィルタ層９を除いた２種類の端部を重ねて形成するのが特に好ましい。ただし、２種類のカラーフィルタ層の端部の重なり部の高さが、いずれのカラーフィルタ層とも重ならない残りの１種類のカラーフィルタ層の層厚よりも厚くなっていれば、端部を重ねる２種類のカラーフィルタ層の組み合わせは限定されるものではない。なお、Ｒカラーフィルタ層１１とＧカラーフィルタ層１０との重なり部Ａは、カラーフィルタ基板１４を素子基板１３と接着した際、有機ＥＬ素子間に形成される隔壁層６に接するように設けられる。カラーフィルタの形成後、カラーフィルタ基板の表面に図示しない保護層を設けてもよい。
【００２６】
図１では、Ｒ、Ｇ、Ｂのカラーフィルタ層がストライプパターンに形成されているが、異なる配置パターンの例を図２（ａ）や図２（ｂ）に示す。図２に示すように、どのような配置であっても、図１と同様にＲカラーフィルタ層１１とＧカラーフィルタ層１０だけが重なり部Ａを形成するように形成すればよい。また、隣接するＲカラーフィルタ層１１とＧカラーフィルタ層１０とは必ずしも重なり部を有する必要はなく、図２（ａ）に示したＡ´のように、重ならない領域を有していても良い。
【００２７】
次に、素子基板１３の構成について説明する。支持基板１には、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路２が形成されている。支持基板１にはガラス等の絶縁性の表面を有する基板や半導体基板を用いることができる。回路２は、トランジスタや配線によって構成される。回路２の上には、窒化珪素や酸化珪素などからなる無機絶縁膜を設けても良い。
【００２８】
回路２の上には平坦化層４が形成される。平坦化層４は、回路２に起因する表面の凹凸を平坦化して、その上に形成する有機化合物層が凹凸により段切れするのを防止している。平坦化層の上には、有機ＥＬ素子毎に分割された第一電極５が複数設けられており、平坦化層４に設けられたコンタクトホール３を介して回路２に接続されている。平坦化層４、及び第一電極５の上には、第一電極５の縁部を覆い、有機ＥＬ素子の発光領域に相当する開口を有する隔壁層６が形成され、有機ＥＬ素子毎の発光領域が区画されている。
【００２９】
第一電極５の上には発光層を含む有機化合物層７が形成されている。有機化合物層７は、前記発光層の他に、ホール注入層、ホール輸送層、電子注入層、電子輸送層等の機能を有する層を含んでいても良い。有機化合物層７の上には、複数の有機ＥＬ素子にわたって連続する共通電極である、第二電極８が形成されている。第一電極４および第二電極８には、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯなど、有機ＥＬ素子の電極として公知の材料を用いることができる。以下、有機ＥＬ素子が複数配置された領域を、表示領域Ｄと呼ぶ。
【００３０】
以上が素子基板１３の基本構成であるが、さらに第二電極８の上に保護層（不図示）を形成しても良い。保護層を形成すると、有機ＥＬ素子に浸入する水分をより抑制することができるため好ましい。
【００３１】
これら素子基板１３とカラーフィルタ基板１４とは、素子基板１３の有機ＥＬ素子が形成された面と保護ガラス基板１４のカラーフィルタ層が形成された面とが対向するように互いに貼り合わせられる。
【００３２】
まず、素子基板１３とカラーフィルタ基板１４のいずれか一方もしくは両方の表示領域Ｄの周囲に接着剤１５を設ける。その後、隔壁層６により分割された複数の発光領域と、Ｒ、Ｇ、Ｂ各カラーフィルタ層の単層領域とが重なり、かつ、２種類のカラーフィルタ層の重なり部Ａと隔壁層６とが重なるように、両基板の相対位置を決める。そして、素子基板１３の隔壁層６とカラーフィルタ基板１４の重なり部Ａとが互いに接するように、両基板を重ね合わせ、素子基板が下側になるように定盤に載置し、ダイアフラム式加圧装置などで加圧した状態で接着剤を硬化させて固定する。貼り合わせに用いる接着剤には、ＵＶ光や熱によって硬化するアクリルやエポキシ等の樹脂材料や、ガラスフリットや金属材料などの無機材料を用いることができる。
【００３３】
本発明では、ＲとＧの２種類のカラーフィルタ層の端部の重なり部の高さが、いずれのカラーフィルタ層とも重ならないＢカラーフィルタ層の層厚よりも厚くなっている。そのため、両基板を重ね、加圧した状態で接着剤を硬化しても、重なり部以外で素子基板１３とカラーフィルタ基板１４とが接触するのを抑制することができる。
【実施例１】
【００３４】
本発明にかかる有機ＥＬ表示装置を作製する例を、図１を用いて説明する。
【００３５】
縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのガラス基板上に、多結晶シリコンからなるトランジスタを備える駆動回路を形成した。駆動回路として、複数の有機ＥＬ素子を駆動するための複数の画素回路２と、表示領域の周辺には画素回路２を駆動するための周辺回路（不図示）を形成した。
【００３６】
次に、駆動回路の上に、フォトレジストタイプの紫外線硬化性アクリル樹脂を、スピンコーターを用いて塗布した後、プリベークした。続いて、コンタクトホール１０３と図示しない外部接続端子の上の平坦化層を除去するパターンを有するフォトマスクを載せて、１８００ｍＷの照度で露光した。さらに、現像液で現像した後２００℃でポストベークして、コンタクトホール３と平坦化層４を形成した。
【００３７】
次に、膜厚１００ｎｍのＡｌと膜厚５０ｎｍのＩＺＯとの積層膜をスパッタリング法で連続して成膜し、第一電極５を形成した。第一電極５は、基板上の積層体全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いて画素回路２に対応して、個々の有機ＥＬ素子のパターンに形成した。第一電極５は前記コンタクトホール３を介して各画素回路２に電気的に接続された。
【００３８】
平坦化層４および第一電極５の上に、スピンコーターでポリイミド樹脂を厚さ１．６μｍに塗布した後、各有機ＥＬ素子の発光領域と外部接続端子との上に設けられたポリイミド樹脂を、フォトリソグラフィを用いて除去し、隔壁層６とした。
【００３９】
隔壁層６までが形成された基板を、圧力１０−２Ｐａ、１５０℃雰囲気下で１０分加熱した後、第一電極５上に有機化合物層７を形成した。有機化合物層７には、公知の白色発光が可能な有機材料からなるホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を、抵抗加熱蒸着法を用いて順次積層形成した。いずれの層も、蒸着時には発光領域に対応する開口を有するラフマスクを用い、複数の発光素子に共通する層として発光領域全体に形成した。
【００４０】
白色発光層はＲ、Ｇ、Ｂそれぞれの波長領域の光を発することのできる層であればよく、複数の発光層を積層した積層構造でも、白色を発光する単層構造でもよく、公知の材料を使用することができる。
【００４１】
本実施形態では、真空蒸着法により正孔注入・輸送層を１５０ｎｍ成膜した。続いて、シアン発光材料を１０ｎｍ、その上に黄色発光材料を１０ｎｍ、真空蒸着法にて成膜し、白色発光層を形成した。白色発光層としては、他に、オレンジ発光材料とシアン発光材料の積層体、黄色発光材料と青色発光材料の積層体、赤色発光材料と緑色発光材料と青色発光材料の積層体等を用いることも可能である。発光層の上には、電子輸送層を１０ｎｍ、電子注入層を８０ｎｍ、それぞれ真空蒸着法により成膜した。
【００４２】
続いて、積層した有機化合物層７上にインジウム亜鉛酸化物からなる第二電極８を、スパッタリング法により５０ｎｍの膜厚で表示領域全体に形成し、素子基板１３を作製した。
【００４３】
素子基板１３の作製と平行して、保護ガラス基板１２上にＲ、Ｇ、Ｂのカラーフィルタ層を設けてカラーフィルタ基板１４を作製した。まず、Ｒカラーフィルタ層１１を構成するＲカラーレジストを、スピンコーターを用いて厚さ２ｕｍになるように塗布した。プリベークした後、フォトリソグラフィにてＲカラーフィルタ層１１を形成する領域以外のＲカラーレジストを除去するパターニングをし、Ｒカラーフィルタ層１１とした。この時用いるフォトリソグラフィ用マスクパターンは、Ｇカラーフィルタ層１０との境界である境界領域Ａの部分にも選択的にＲカラーフィルタ層が形成されるように設計されている。
【００４４】
次に、Ｇカラーフィルタ層を構成する緑色カラーレジストを、スピンコーターを用いて厚さ１．５ｕｍになるように塗布した後、Ｇカラーフィルタ層を形成領域以外のＧカラーレジストをフォトリソグラフィで除去し、Ｇカラーフィルタ層１０とした。この時用いるフォトリソグラフィ用マスクパターンは、Ｒカラーフィルタ層１１との境界である境界領域Ａの部分には、選択的にＧカラーフィルタ層１０が形成されるように設計されている。
【００４５】
次に、Ｂカラーフィルタ層９を構成するＢカラーレジストを、スピンコーターを用いて厚さ１ｕｍになるように塗布した後、Ｂカラーフィルタ層９の形成領域以外のＢカラーレジストをフォトリソグラフィ法で除去し、Ｂカラーフィルタ層９を形成した。
【００４６】
カラーフィルタの表面保護層（不図示）として、透明アクリル材料を、厚さ３００ｎｍになるようにスピンコーターを用いて形成した後、接着剤形成領域と外部接続端子の上の表面保護層は、フォトリソグラフィを用いて除去した。
【００４７】
続いて、素子基板１３とカラーフィルタ基板１４とを貼り合わせると同時に、有機ＥＬ素子を封止する工程を行った。露点温度−７０℃の窒素雰囲気下で、粘度３０００ｍＰａ・ｓのＵＶ硬化型エポキシ樹脂を精密描画が可能なディスペンサ（武蔵エンジニアリング社製ＳＨＯＴ  ＭＩＮＩ  ＳＬ）を用いて表示領域の外周を囲むように、基板の縁部に沿って塗布した。ＵＶ硬化型エポキシ樹脂は、どちらの基板に形成してもよいが、本実施例では、カラーフィルタ層を形成したカラーフィルタ基板１４に形成した。
【００４８】
有機ＥＬ素子が形成された素子基板１３とカラーフィルタ基板１４とを対向させて相対位置を合わせた後、貼り合わせた。隔壁層により分離された複数の発光領域と、各Ｒ、Ｇ、Ｂのカラーフィルタ層の単層領域とが、それぞれ対応するように基板位置を粗調整したのち、Ｒカラーフィルタ層とＧカラーフィルタ層との重なり部Ａが隔壁層の上にくるように微調整して、密着させた。さらに、密着させた基板の素子基板側を定盤に載置し、カラーフィルタ基板側からダイアフラム式加圧装置にて加圧した。この時、ダイアフラム内部圧力を２気圧とした。
【００４９】
貼り合わせ基板は、表面平滑性が優れる剛体である定盤上で加圧がなされる為、カラーフィルタ基板に形成された重なり部Ａを確実に隔壁層に突き当てることができ。素子基板１３とカラーフィルタ基板１４とのギャップを一定に保つことができる。さらに、スペーサとなる重なり部Ａ以外にカラーフィルタ層が重なる領域がないため、ダイアフラム式加圧装置にて加圧した際に、重なり部Ａ以外で素子基板１３とカラーフィルタ基板１４とが接触するのを抑制することができた。
【００５０】
加圧がなされた状態で、ＵＶ硬化樹脂にのみＵＶ光が照射されるよう遮光領域が形成されたマスク介してＵＶ照射を行った。ＵＶ照射光量は７０００ｍＪ／ｃｍ２とした。所定時間ＵＶ照射してＵＶ接着剤を硬化させた後、加圧を停止し、ダイアフラム式加圧装置から素子基板１３とカラーフィルタ基板１４が貼り合わされた有機ＥＬ表示装置を取り出した。
【００５１】
以上のプロセスにより作製した有機ＥＬ表示装置の厚みを検査した結果、全体にわたってほぼ均一な値が得られた。また、有機ＥＬ表示装置を全面発光させたところ、非発光領域が数箇所観察されたが、その原因は異物による第一電極と第二電極のショートによるものであり、基板貼り合わせ時にカラーフィルタ基板が素子基板に接触して第二電極を剥離したためではなかった。以上のことから、素子基板１３とカラーフィルタ基板１４とは、Ｒカラーフィルタ層とＧカラーフィルタ層との重なり部Ａにおいて互いに接触し、全体にほぼ均一なギャップが得られていると考えられる。
【００５２】
以上から、新たな工程を導入することなく一様な高さのスペーサを形成することができ、歪みの無い信頼性の高い貼り合わせが実現することができた。
【符号の説明】
【００５３】
５  第一電極
６  隔壁層
７  有機化合物層
８  第二電極
９  青色カラーフィルタ層
１０  緑色カラーフィルタ層
１１  赤色カラーフィルタ層
１３  素子基板
１４  カラーフィルタ基板
１５  接着剤
【図１】
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【図２】
2013020834.tif 000004
【図３】
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