(57)【要約】【課題】  光出射表面における輝度及び色分布特性の改善を図ることができる発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】  発光装置は、基板と、基板上に搭載された半導体発光素子、半導体発光素子上に配置されて蛍光体粒子を含有する波長変換層、及び波長変換層上に搭載された透光性板状部材からなる発光積層構造体と、散乱材を含み、透光性板状部材上に配置された透光性散乱部材と、を備える。【選択図】  図１
2013175531.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に搭載された半導体発光素子、前記半導体発光素子上に配置されて蛍光体粒子を含有する波長変換層、及び前記波長変換層上に搭載された透光性板状部材からなる発光積層構造体と、
散乱材を含み、前記透光性板状部材上に配置された透光性散乱部材と、を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記散乱材は光触媒作用を有し、
前記波長変換層の基材は、樹脂から構成され、
前記透光性板状部材及び前記透光性散乱材は、無機材料から構成されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記波長変換層の基材は、シリコーン樹脂から構成され、
前記透光性板状部材は、ガラスから構成され、
前記透光性散乱部材の基材は、ガラスから構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光積層構造体の側部を覆うように設けられた反射性部材を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１記載の発光装置。
【請求項５】
前記反射性部材の基材は、樹脂から構成され、
前記透光性散乱部材は、前記反射性部材から突出するように配置され、前記反射性部材と接触していないことを特徴とする請求項４の発光装置。
【請求項６】
基板上に搭載された半導体発光素子上に、蛍光体粒子の分散された未硬化の樹脂を配置する第１工程と、
前記発光素子上に、前記未硬化の樹脂を介して、上面側に透光性散乱部材が形成された透光性板状部材を搭載する第２工程と、
前記未硬化の樹脂を硬化させて、前記発光素子と前記透光性板状部材との間に波長変換層を形成する第３工程と、
前記基板上に前記発光素子を囲むように枠体を配置する第４工程と、
前記発光素子及び前記枠体との間に反射性部材を充填する第５工程と、を含み、
前記透光性散乱部材は、散乱材を含有し、前記反射性部材が毛細管現象によって上面に這い上がらない平坦性を上面に有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を有する発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード等の発光素子上に蛍光体粒子を含む樹脂層からなる波長変換層を形成し、発光素子からの光の一部を波長変換層中の蛍光体粒子で異なる波長の光に変換し、蛍光体粒子による変換後の光を発光素子からの波長変換層を通過する光と混合して放出する発光装置が知られている。
【０００３】
このような発光装置においては、波長変換層で混合された光を透過する透光性板状部材が波長変換層上に配置されている（例えば、特許文献１参照）。更に、発光素子、波長変換層及び透光性板状部材の各々の側面を反射樹脂等の材料からなる反射性部材で覆って発光素子からの出射光を効率よく外部に取り出す構成が備えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２１９３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の発光装置において、透光性板状部材は発光素子よりもサイズが大きいため、発光素子の光出射主面の中央直上部分とその周辺領域とでは輝度ムラ、色ムラ、及び色分離などが生じて発光装置の光出射表面で一様な輝度及び色分布特性が得られないという問題があった。
【０００６】
また、透光性板状部材の表面を凹凸面として輝度ムラや色ムラの低減等が図られているが、周縁に配された反射性部材が透光性板状部材の端面から這い上がる問題が生じていた。そして、反射性音材の這い上がりを防止するために透光性板状部材の周縁領域に凹凸加工しない領域を形成すると、周縁領域で輝度ムラや色ムラが残るという問題が生じていた。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、かかる点を鑑みてなされたものであり、光出射表面における輝度及び色分布特性の改善を図ることができる発光装置及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発光装置は、基板と、前記基板上に搭載された半導体発光素子、前記半導体発光素子上に配置されて蛍光体粒子を含有する波長変換層、及び前記波長変換層上に搭載された透光性板状部材からなる発光積層構造体と、散乱材を含み、前記透光性板状部材上に配置された透光性散乱部材と、を備えることを特徴としている。
【０００９】
本発明の発光装置の製造方法は、基板上に搭載された半導体発光素子上に、蛍光体粒子の分散された未硬化の樹脂を配置する第１工程と、前記発光素子上に、前記未硬化の樹脂を介して、上面側に透光性散乱部材が形成された透光性板状部材を搭載する第２工程と、前記未硬化の樹脂を硬化させて、前記発光素子と前記透光性板状部材との間に波長変換層を形成する第３工程と、前記基板上に前記発光素子を囲むように枠体を配置する第４工程と、前記発光素子及び前記枠体との間に反射性部材を充填する第５工程と、を含み、前記透光性散乱部材は、散乱材を含有し、前記反射性部材が毛細管現象によって上面に這い上がらない平坦性を上面に有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の発光装置及びその製造方法によれば、発光積層構造体の透光性板状部材上に散乱材を含む透光性散乱部材が配置されるので、出射される光に対して光散乱効果を与えることができ、これにより光出射面全体に亘り一様な輝度及び色分布特性を得ることができる。よって、発光装置の光出射面における輝度ムラ、色ムラ、及び色分離の改善を図ることができる。また、透光性散乱部材が波長変換層から離間しているので、透光性散乱部材の散乱材の光触媒効果による波長変換層の樹脂の分解を抑制することができる。また、本発明の発光装置の製造方法によれば、透光性散乱部材の上面は毛細管現象が起こらないように平坦に形成されているため、反射性部材が透光性散乱部材の上面に這い上がることが防止される。よって、透光性板状部材の周縁領域での輝度ムラや色ムラを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例１の発光装置を示す断面図である。
【図２】比較例１の発光装置を示す断面図である。
【図３】比較例２の発光装置を示す断面図である。
【図４】比較例３の発光装置を示す断面図である。
【図５】比較例４の発光装置を示す断面図である。
【図６】比較例５の発光装置を示す断面図である。
【図７】実施例１、比較例４及び５についての輝度ムラ、色ムラ及び色分離の差異を示す図である。
【図８】本発明の実施例２の発光装置を示す断面図である。
【図９】本発明の実施例３の発光装置を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施例４の発光装置を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施例５の発光装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施例１として発光装置の断面図を示している。この発光装置においては、実装基板１０上には、ＡｌＮ（窒化アルミ）セラミックス等の材料からなるサブマウント基板１１が接合剤１２を介して配置されている。サブマウント基板１１の大きさは実装基板１０のそれより小さい。また、サブマウント基板１１の上面には配線が形成されており、サブマウント基板１１上には、２つのフリップチップタイプの半導体発光素子（以下、単に発光素子と称す）１３が、各々複数のバンプ１４により接合されることにより実装されている。２つの発光素子１３は互いに同一のＬＥＤ（発光ダイオード）からなり、所定の間隔だけ互いに離間されて配置されている。発光素子１３の上面には、波長変換層１５が設けられ、波長変換層１５の上には透光性板状部材１６が設けられている。
【００１４】
波長変換層１５の基材には、蛍光体粒子（図示せず）が高濃度で分散されている。その蛍光体粒子は発光素子１３の発する光により励起され所定波長の蛍光を発する、例えば、ＹＡＧ蛍光体粒子である。波長変換層１５の基材としては、発光素子１３の発する光と共に、蛍光体粒子が発する蛍光に対して透光性を有する材料が用いられる。基材は、透明樹脂等の有機材料からなるバインダであっても、ガラス等の無機材料であっても良い。例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂を用いることができる。
【００１５】
また、波長変換層１５においては、発光素子１３の側面と透光性板状部材１６の下面とを接続する傾斜面１５０が形成されている。また、２つの発光素子１３間においても発光素子１３の側面間を直接結ぶ傾斜面１５０が形成されている。これら傾斜面１５０は図１に示したように波長変換層１５側に若干窪んだ湾曲面でも良い。
【００１６】
透光性板状部材１６は２つの発光素子１３を覆うように波長変換層１５上に形成されている。透光性板状部材１６の上面が本発光装置の光取り出し面である。透光性板状部材１６としては、発光素子１３の発する光、及び蛍光体粒子の発する蛍光に対して透光性を有するものを用いるが、所望の光学特性を有する透光性プレートであっても良い。例えば、特定の波長をカットする板状フィルターを透光性プレートとして用いることも可能である。また、発光素子１３からの光を所望の波長光に変換する蛍光体成分を含有する蛍光ガラスプレートや、蛍光体原料を焼結して作製した蛍光セラミックスのプレート(例えば、ＹＡＧプレート)を用いることも可能である。
【００１７】
透光性板状部材１６上には散乱材（図示せず）を含む透光性散乱部材１７が配置されている。透光性散乱部材１７は透光性板状部材１６より薄い板状部材である。透光性散乱部材１７の表面（光出射面）は毛細管現象による反射性部材１９の這い上がりが起きない程度に平坦にされている。透光性散乱部材１７の詳細については後述する。
【００１８】
また、実装基板１０上には、サブマウント基板１１と、発光素子１３、バンプ１４、波長変換層１５及び透光性板状部材１６からなる発光積層構造体とを囲むように枠体１８が配置されている。枠体１８は例えば、セラミック又は反射樹脂からなり、透光性板状部材１６の上面位置に達する高さを有する。また、サブマウント基板１１を含む発光積層構造体と枠体１８との間の空間には反射性部材１９が配置されている。反射性部材１９はサブマウント基板１１と発光素子１３との間のバンプ１４以外の空隙部分にも形成されている。また、反射性部材１９の表面位置は透光性板状部材１６と透光性散乱部材１７との界面位置にあり、透光性散乱部材１７は反射性部材１９に接しないように反射性部材１９の表面から突出している。なお、透光性散乱部材１７は反射性部材１９に接しないように反射性部材１９の表面から出していることが好ましいが、反射性部材１９が透光性散乱部材１７の側面に接する構成をとってもよい。このように反射性部材１９が透光性散乱部材１７の側面に接する構成とした場合でも、透光性散乱部材１７の上面は毛細管現象が起こらないように平坦に形成されているため、反射性部材１９が透光性散乱部材１７の上面に這い上がることはない。
【００１９】
反射性部材１９は、シリコーン樹脂や無機バインダを含む樹脂からなるベース部材に、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化タンタル、酸化ニオブ、酸化ジルコニア、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のフィラーを含んでいる。
【００２０】
かかる発光装置において、透光性散乱部材１７を配置する製造方法としては、上記の発光積層構造体を製造する前に透光性板状部材１６上に透光性散乱部材１７を形成しておいて、透光性板状部材１６と透光性散乱部材１７を一体物の部品とし、波長変換層１５上へ設置する方法をとることができる。
【００２１】
また、別の製造方法としては、発光積層構造体を製造する際に透光性板状部材１６を波長変換層１５上へ設置した後に、透光性散乱部材１７を配置する方法がある。
【００２２】
この透光性散乱部材１７の透明材料を透光性板状部材１６上に配置するためには、印刷、スプレー、ポッティング等の塗布方法を用いることができる。また、透光性散乱部材１７に混入される散乱材の濃度は、所望の散乱具合に応じて自由に調整することができる。散乱材の濃度が少ない場合には、透光性散乱部材１７の厚みを厚くすることにより散乱効果を持たせることも可能である。
【００２３】
また、透光性板状部材１６上に均一に光散乱効果を持たせたい場合には、散乱材の濃度と透光性散乱部材１７の厚みを均一にする必要がある。この観点から、散乱材は透光性散乱部材１７内に均一に分散していることが望ましい。また、透光性板状部材１６の厚さは例えば、１００μｍであり、それに対して透光性散乱部材１７の厚みは数μｍである。
【００２４】
透光性散乱部材１７中の散乱材としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ニオブ、酸化ジルコニア等のフィラーを用いることができる。これらの中で安定的な供給が可能で安価であり少量で高い散乱効果が得られる材料として、特に好ましいのは酸化チタン、酸化亜鉛である。
【００２５】
一方、これらのフィラーは発光素子１３が発した光を吸収して光触媒作用を発生することが知られている。よって、透光性散乱部材１７は、波長変換層１５から離間するように、透光性板状部材１６の上面側に配置されている。透光性散乱部材１７は、波長変換層１５に接して（透光性板状部材１６の下面側に）配置されると、フィラーの光触媒作用が波長変換層からの光と熱により促進され、波長変換層１５の基材樹脂(シリコーン樹脂やエポキシ樹脂など)が低分子化してオイル状物質が生じ、これがにじみだすオイルブリード現象が生じる可能性があるためである。透光性散乱部材１７が透光性板状部材１６の上面側に配置されることにより、波長変換層１５からのオイルブリード現象を防止することができる。また、透光性散乱部材１７及びその下に配置されている透光性板状部材１６の透明材料としては、光触媒作用によって分解されない素材、例えば、ガラス/シリコンの酸化物などの無機材料が用いられる。透光性散乱部材１７や透光性板状部材１６が光触媒作用によって分解されてしまうと、例えば、半導体発光装置の外観不良や、所望の配光が得られなくなる場合があるなどの不具合が生じる。更に、上記したように透光性散乱部材１７が反射性部材１９に接しないように反射性部材１９の表面より突出させることが好ましい理由は透光性散乱部材１７の散乱材が反射性部材１９に光触媒作用の影響を与えないためである。つまり、透光性散乱部材１７に含有されたフィラーの光触媒触用によって、反射性部材１９の基材樹脂(シリコーン樹脂やエポキシ樹脂など)が分解してオイルブリード現象を生じることを防ぐためである。
【００２６】
同様に、上記した透光性散乱部材１７の表面の平坦化することは、反射性部材１９の構成する材料が透光性散乱部材１７上への這い上がりを防止するためである。少なくとも透光性散乱部材１７の表面における外縁端部領域を平坦化することにより、この這い上がりを防止しつつ、透光性散乱部材１７の端部まで散乱効果を得て、輝度ムラ、色ムラを防止することができる。
【００２７】
図２〜図４は、本発明の実施例１に対しての発光装置の比較例１〜３の断面図である。図２〜図４において比較例１〜３の各部は実施例１と同一の部品については同一の符号を用いて示している。比較例１では、実施例１の透光性板状部材１６に対応する透光性板状部材１６Ａの全領域に散乱材が分散されている。比較例２では、実施例１の透光性板状部材１６に対応する透光性板状部材１６Ｂの上面と下面の両面に散乱材入りの透光性散乱部材１７Ａ，１７Ｂが配置されている。比較例３では、実施例１の透光性板状部材１６に対応する透光性板状部材１６Ｃの下面に散乱材入りの透光性散乱部材１７Ｃが配置されている。比較例１〜３のいずれの場合も散乱材は波長変換層１５及び反射性部材１９に接触している。本発明で用いられる波長変換層１５や反射性部材１９の基材として、例えば、シリコーンやエポキシなどの樹脂材料(有機材料)を使用した場合に、長時間に亘って発光素子１３を点灯し続けると、光触媒効果によってオイルブリードが発生する。特に、波長変換層１５は、光源や蛍光体粒子からの光や熱の影響をも受けやすいため、オイルブリードが発生しやすい。よって、比較例１〜３のように、透光性散乱部材を波長変換層１５に接して配置することは好ましくない。更に、透光性散乱部材を、反射性部材１９とも接触させないように配置することが好ましい。
【００２８】
これに対し、実施例１においては、透光性散乱部材１７は、波長変換層１５には接触していない。すなわち、透光性散乱部材１７は、透光性板状部材１６の上面に配置されている。よって、透光性散乱部材１７の散乱材の光触媒効果による波長変換層１５の分解を抑制することができる。また、実施例１においては、透光性散乱部材１７は、反射性部材１９にも接触していない。すなわち、反射性部材１９は、透光性散乱部材１６の側面が覆われる高さ位置まで形成されており、透光性散乱部材１７の側面が覆われる高さ位置までは形成されていない。よって、透光性散乱部材１７の散乱材の光触媒効果による反射性部材１９の分解を抑制することができる。
【００２９】
なお、反射性部材１９が無機材料から構成される場合には、上面の散乱材が引き起こす光触媒効果による反射性部材の分解や、波長変換層の分解は起こらないため、この限りではない。また、反射性部材１９のみが無機材料で構成される場合には、透光性散乱部材１７は反射性部材１９に接触していても構わない。
【００３０】
かかる構成の実施例１の発光装置において、発光素子１３から上方に放射された光は、波長変換層１５に入射し、一部が蛍光体粒子によって所定の波長の光に変換され、蛍光体粒子によって変換されなかった光と混合されて透光性板状部材１６の上面から透光性散乱部材１７に出射される。発光素子１３の側面から出射される光は、波長変換層１５に入射し、一部が蛍光体粒子によって所定の波長の光に変換され、波長変換層１５の傾斜面１５０に向かう。その傾斜面１５０に向かった光のうちの傾斜面１５０又は反射性部材１９によって上方に反射された光が透光性板状部材１６の上面から透光性散乱部材１７に出射される。透光性散乱部材１７に入射した光は透光性散乱部材１７中の散乱材によって進行方向が散乱される。すなわち、透光性散乱部材１７の散乱材は透光性板状部材１６からの入射光に対して散乱作用をもたらす。透光性散乱部材１７において透光性板状部材１６の周縁部の上方にも散乱光が達するので、透光性散乱部材１７の表面全面に亘って輝度及び色が一様に分布することになる。よって、発光装置の光出射面における輝度ムラ、色ムラ、及び色分離の改善を図ることができる。
【００３１】
本発明の実施例１の発光装置の製造方法について説明する。
【００３２】
先ず、実装基板１０又はサブマウント基板１１の上面の配線パターンに、フリップチップタイプの発光素子１３の素子電極をバンプ１４を介して、実装した。波長変換層１５の未硬化の基材としてシリコーン樹脂に、蛍光体粒子及びスペーサーを予め定めた濃度で添加し、十分に混練することにより、基材中に一様に分散させ、未硬化のペーストを得、このペーストを、発光素子１３の上面に所定量塗布（又は滴下）した（第１工程）。
【００３３】
一方の面に散乱材を含有した透光性散乱部材１７が形成された透光性板状部材１６を用意した。具体的には散乱材として二酸化チタン粒子を含有したガラス層（透光性散乱部材１７)が一方の面に形成された板ガラス（透光性板状部材１６）を用意した。
【００３４】
発光素子１３上に未硬化のペーストを介して、発光素子１３の上面より若干大きい透光性板状部材１６を搭載した。このとき透光性散乱部材１７が上側となるように、すなわち、透光性散乱部材１７が未硬化のペーストに接しないように、搭載した（第２工程）。透光性板状部材１６及び透光性散乱部材１７の自重、若しくは、必要に応じて透光性板状部材１６及び透光性散乱部材１７に荷重をかけ、発光素子１３上面と透光性板状部材６との間隔がスペーサーによって定まるようにした後、ペーストを所定の硬化処理により硬化させ、波長変換層１５を形成した（第３工程）。このとき、ペーストは、発光素子１３の側面の少なくとも一部を覆いつつ表面張力を保つことによって、発光素子１３の側面と透光性板状部材１６の下面を接続する傾斜面１５０が形成される。
【００３５】
実装基板１０又はサブマント基板１１の上に枠体１８としてセラミックリングをシリコーン樹脂により接着した（第４工程）。枠体１８は、上面立置が、ほぼ透光性板状部材１６の上面位置となるように配置した。散乱材として二酸化チタン粒子を分散させたシリコーン樹脂(未硬化の状態のもの)を反射性部材の前駆体として枠体１８内に充填した後、硬化して、反射性部材１９を形成した（第５工程）。反射性部材１９は、発光素子１３、波長変換層１５、及び透光性板状部材１６の側面を覆うように形成され、透光性散乱部材１７の側面は反射性部材１９から露出していた。
【００３６】
なお、上述の製造方法においては透光性散乱部材１７の側面が露出するように反射性部材１９を形成したが、透光性散乱部材１７の側面を覆うように反射性部材１９を形成しても良い。この場合には、枠体１８の高さ、反射性部材１９の前駆体となる散乱材含有樹脂(未硬化の状態のもの)の量などを調整することにより、透光性散乱部材１７の側面を覆うように反射性部材１９を形成することができる。そして、ガラス層（透光性散乱部材１７）の上面(透光性板状部材１６に接していない側の面)は、未硬化の散乱材含有樹脂が毛細管現象により上面に這い上がらない程度の平坦性を有するように形成しているため、透光性散乱部材１７の上面に未硬化の散乱材含有樹脂が這い上がることを防ぐことができる。
【００３７】
なお、上述の製造方法においては、発光素子１３の上面に未硬化のペーストを塗布したが、本発明の製造方法はこれに限られるものではない。例えば、透光性板状部材１６の下面にペーストを塗布することも可能であるし、発光素子１３の上面と透光性板状部材１６の面の両方にペーストを塗布することもできる。
【００３８】
図５及び図６は本発明の実施例１に対しての発光装置の比較例４及び５の断面図である。図５及び図６において比較例４及び５の各部は実施例１と同一の部品については同一の符号を用いて示している。図５の比較例４では、実施例１の透光性散乱部材１７が存在しない。図６の比較例５では、実施例１の透光性散乱部材１７が存在せず、更に、実施例１の透光性板状部材１６に対応する透光性板状部材１６Ｄは表面に平坦な縁領域と、その縁領域で囲まれた凹凸加工領域とを有する。
【００３９】
実施例１と比較例４及び５を同一駆動条件で駆動した場合に、輝度ムラ、色ムラ、及び色分離については図７に示すような結果が得られた。図７において○、△及び×は輝度ムラ、色ムラ、及び色分離の改善具合の順（○が最も良好、△が次に良好、×が良くない）を示している。比較例１に対して輝度ムラ、色ムラ、及び色分離の各々について実施例１が比較例２より更に改善された。
【００４０】
ここで、色ムラとは、透光性板状部材１６（１６Ｄを含む）をその表面に対して垂直な真上から見た場合の色見のばらつきであり、輝度ムラとは、透光性板状部材１６をその表面に対して垂直な真上から見た場合の輝度のばらつきであり、色分離は様々な角度から見た色見のばらつきである。
【００４１】
図８は本発明の実施例２として発光装置の断面図を示している。この実施例２の発光装置においては、透光性板状部材１６上にドーム形状の透光性散乱部材２７が配置されている。透光性散乱部材２７には実施例１の透光性散乱部材１７と同様に散乱材が含まれている。この透光性散乱部材２７は、例えば、散乱材入り無機材料を透光性板状部材１６上にポッティングにて塗布することにより配置される。透光性散乱部材２７は自身の表面張力によって、ある程度の曲率を持ったドーム形状となる。
【００４２】
実施例２の発光装置のその他の構成は実施例１の発光装置と同一であり、実施例２の場合であっても散乱材は透光性散乱部材２７全域に広がっているため、発光素子１３及び波長変換層１５から出射される光に対して散乱効果が得られ、輝度ムラ、色ムラ、及び色分離を各々改善することができる。
【００４３】
図９は本発明の実施例３として発光装置の断面図を示している。この実施例３の発光装置においては、透光性板状部材１６上に複数の凸レンズ３７ａの構造を表面に有する透光性散乱部材３７が配置されている。この透光性散乱部材３７には実施例１の透光性散乱部材１７と同様に散乱材が含まれている。実施例３の発光装置のその他の構成は実施例１の発光装置と同一である。実施例３では透光性散乱部材３７に散乱材を含有させるだけでなく、複数の凸レンズ３７ａによる光学素子機能を持たせたので、発光素子１３及び波長変換層１５から出射される光に対して散乱効果を有しながら、配光の制御や、光の取り出し向上などの機能を持たせることができる。
【００４４】
透光性散乱部材に散乱材による光散乱効果に加えて光学素子機能を持たせるために、実施例３のレンズの他に例えばプリズムアレイ等の光学素子を用いても良い。
【００４５】
なお、上記した各実施例においては、複数の発光素子が配置された発光装置が示されているが、本発明はこれに限定されず、単一の発光素子が配置された発光装置にも当然適用することができる。また、上記した各実施例においては、実装基板１０上には、サブマウント基板１１及び上記の発光積層構造体の側面及びそれらの隙間に反射性部材１９が配置されているが、本発明の発光装置は反射性部材を除いて基板上に発光積層構造体、そして散乱材を含む透光性散乱部材を積層配置する構成であっても良い。
【００４６】
更に、本発明の発光装置においては、例えば、図１０に実施例４として示すように、透光性板状部材１６Ｅ上に散乱材を含む透光性散乱部材１７を設け、更に、その上に透光性板状部材１６Ｆを設ける構成でも良い。すなわち、透光性散乱部材１７は透光性板状部材１６Ｅ，１６Ｆによって挟まれるように配置され、透光性板状部材１６Ｅ，１６Ｆと一体に形成されても良い。
【００４７】
また、上記した実施例１〜４では透光性散乱部材１７（２７，３７を含む）が反射性部材１９の表面より突出しているが、図１１に実施例５として示すように、透光性散乱部材１７が反射性部材１９の表面より突出しない構成、すなわち透光性散乱部材１７の表面が反射性部材１９表面と一致した位置にあって露出した構成でも良い。この場合に透光性散乱部材１７の表面を上記したように平坦化することは特に反射性部材１９の材料の透光性散乱部材１７上への這い上がり防止のために有効である。
【００４８】
また、発光素子としてはフリップチップタイプの発光素子に限らず、本発明はワイヤーボンディングでサブマウント基板上のパターンと接続する方式の発光素子を用いても良いことは勿論である。
【００４９】
また、上記した各実施例においては、透光性板状部材１６と透光性散乱部材１７とが界面を形成するように示されているが、透光性板状部材１６と透光性散乱部材１７とが明確な界面を形成せずに一体に形成されたものでもよい。つまり透光性板状部材に散乱材が波長変換層から離間して偏在している構成のものでもよい(散乱材が存在している領域が透光性散乱部材１７となる）。
【００５０】
本発明の発光装置はヘッドランプ等の車載用光源や一般照明用光源に適用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１０  実装基板
１１  サブマウント基板
１３  発光素子
１４  バンプ
１５  波長変換層
１６，１６Ａ〜１６Ｆ  透光性板状部材
１７，１７Ａ〜１７Ｃ，２７，３７  透光性散乱部材
１８  枠体
１９  反射性部材
【図１】
2013175531.tif 000003
【図２】
2013175531.tif 000004
【図３】
2013175531.tif 000005
【図４】
2013175531.tif 000006
【図５】
2013175531.tif 000007
【図６】
2013175531.tif 000008
【図７】
2013175531.tif 000009
【図８】
2013175531.tif 000010
【図９】
2013175531.tif 000011
【図１０】
2013175531.tif 000012
【図１１】
2013175531.tif 000013