(57)【要約】【課題】折り曲げ部との境界部での特性インピーダンスが乱れるなどの不良が防止された多層配線板を製造する。【解決手段】信号層と、信号層の下側に形成されたグラウンド層とからなる２層のマイクロストリップライン構造を複数備えるフレックス配線基材と中央部をくりぬいたリジッド基材とを積層固化した折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。【選択図】図３
2013135043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号層と、信号層の下側に形成されたグラウンド層とからなる２層のマイクロストリップライン構造を複数備えるフレックス配線基材と中央部をくりぬいたリジッド基材とを加熱積層して製造することを特徴とする折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
信号層と、信号層の下側に形成されたグラウンド層とからなる２層のマイクロストリップライン構造を複数備えるフレックス配線基材と中央部をくりぬいたリジッド基材とを加熱積層して製造した後、加熱保持して所定の折り曲げまたはねじれ位置近傍まで折り曲げまたはねじれ癖をつけておくことを特徴とする折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
信号層は、リジッド基材からの信号を伝送する信号層であり、リジッド基材は複数であって、
加熱押圧した状態で前記フレックス配線基材と中央部をくりぬいたリジッド基材とを積層固化し、リジッド基材が積層されていないフレックス配線基材部分に生じる熱膨張による伸び量を利用して、フレックス配線基材の部分で折り曲げまたはねじることを特徴とする折り曲げまたはねじれ可能な請求項１又は２記載のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
リジッド基材が同一平面に複数あることを特徴とする請求項１又は２に記載の折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
折り曲げまたはねじれられたフレックス配線基材の内側の角度（仰角）が３０〜１２０度であることを特徴とする請求項１又は２に記載の折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
フレックス配線基材には、特性インピーダンス層と信号層とが並行して走っていることを特徴とする請求項１又は２に記載の折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかの製造方法によって製造されたことを特徴とする折り曲げまたはねじれられた角度（仰角）が３０〜１２０度の範囲に折り曲げまたはねじれられたフレックスリジッドプリント配線板。
【請求項８】
屈曲部を経由した１、１０、２０ＧＨｚ（５０オーム）の伝播波形のくずれ量が１０％以下であることを特徴とする請求項７記載の折り曲げまたはねじれられたフレックスリジッドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報通信機器などの小型電子機器などにおいて折り曲げて使用される高周波回路用フレックスリジッドプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレックスリジッドプリント配線板は、複数のリジッド部がフレックス部を介して一体化されて形成されたものである。ここで、リジッド部は、搭載される部品の重さに耐え、筐体に固定できる硬さと強度を持ったリジッドなプリント配線板部分であり、またフレックス部は、折り曲げができる可撓性を持つフレキシブルなプリント配線板部分である。そして、フレックスリジッド多層板は、可撓部と硬質板部間でコネクタを必要としないため高密度化が可能であり、フレックス部で折り曲げて筐体などに収容することによって、携帯用電子機器など小型・軽量の機器に使用されている。
【０００３】
また、通信機器の電子回路部品で扱う信号は、１．２５ギガヘルツのデジタル信号から数十ギガヘルツまでの高周波信号までに及ぶため、このような高周波信号をマイクロストリップライン構造等により伝送するのが一般的であった。１．２５ギガヘルツ以上の高周波信号を伝送する場合、回路の特性インピーダンスが途中で変化すると、そこで信号の一部が反射を生じ損失の原因となるため、従来より同軸ケーブルなどでは特定の特性インピーダンスを有するよう設計されてきた。また最近ではリジッド多層板、フレキシブルプリント配線板単体においても特性インピーダンスを制御し、ニーズに合った構造をとるような工夫がなされつつある。
【０００４】
しかしながら、上記従来の多層フレキシブル基板を折り曲げて使用する場合、平面部と折り曲げ部とでは柔軟性の差が大きくなる。そのため、平面部と折り曲げ部とで高周波信号回路とシールド層間の絶縁層の厚みが異なり、折り曲げ部で特性インピーダンスが変化して、１．２５ギガヘルツ以上の高周波信号の特性インピーダンスが乱れるなどの不良が発生する原因となっていた。特に、マイクロストリップライン構造を多段に重ねて使用しようとすると、高周波信号の乱れが大きくなり、高密度化の障碍となっていた。このような特性インピーダンスの乱れの原因はこれまで調べられておらず、さまざまな対策がとられていた。
【０００５】
特許文献１には、複数のリジッド部がフレックス部を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板において、フレックス部の銅箔を除去し、これにより露出した樹脂層に銀を蒸着又は銀ペーストを塗布・焼成することによって、フレックス部に銀系の電磁波シールド層が形成されていることを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板が開示されている。この様な構造では、電磁波シールド層によって、フレックス部に形成されている導体回路が他の電子機器から放射される不要な電磁波による影響を受けなくなり、電磁障害の発生を防止することができるが、自らの信号層の特性インピーダンスが乱れるなどの不良を解消することができない。
【０００６】
また、特許文献２には、フレキシブル基板部が、当該複数のリジッド基板部間の信号を伝送する信号層と、前記信号層の両側にそれぞれエポキシ樹脂の表面に銅箔を貼り付けたグラウンド層と、前記信号層と前記両側のグラウンド層とのそれぞれの間にガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた中間層とを備えたことを特徴とする、多層プリント配線板が開示されている。しかし、信号層とグラウンド層が交互に積み重なってフレキシブル基板部が厚くなればなるほど、このようなフレキシブル基板部を折り曲げて使用すると、平面部と折り曲げ部とでは柔軟性の差が大きくなり、特性インピーダンスが乱れるなどの不良が発生しやすくなる欠点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１２９６１１号公報
【特許文献２】特開２００９−２７７６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、フレックス配線基材が厚くなっても折り曲げ部を有する配線基板の平面部と折り曲げ部との境界部での特性インピーダンスが乱れるなどの不良が防止された多層配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
１．信号層と、信号層の下側に形成されたグラウンド層とからなる２層のマイクロストリップライン構造を複数備えるフレックス配線基材と中央部をくりぬいたリジッド基材とを加熱積層して製造することを特徴とする折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
２．信号層と、信号層の下側に形成されたグラウンド層とからなる２層のマイクロストリップライン構造を複数備えるフレックス配線基材と中央部をくりぬいたリジッド基材とを加熱積層して製造した後、加熱保持して所定の折り曲げまたはねじれ位置近傍まで折り曲げまたはねじれ癖をつけておくことを特徴とする折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
３．信号層は、リジッド基材からの信号を伝送する信号層であり、リジッド基材は複数であって、
加熱押圧した状態で前記フレックス配線基材と中央部をくりぬいたリジッド基材とを積層固化し、リジッド基材が積層されていないフレックス配線基材部分に生じる熱膨張による伸び量を利用して、フレックス配線基材の部分で折り曲げまたはねじることを特徴とする折り曲げまたはねじれ可能な１．又は２．記載のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
４．リジッド基材が同一平面に複数あることを特徴とする１．又は２．に記載の折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
５．折り曲げまたはねじれられたフレックス配線基材の内側の角度（仰角）が３０〜１２０度であることを特徴とする１．又は２．に記載の折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
６．フレックス配線基材には、特性インピーダンス層と信号層とが並行して走っていることを特徴とする１．又は２．に記載の折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
７．１．〜６．のいずれかの製造方法によって製造されたことを特徴とする折り曲げまたはねじれられた角度（仰角）が３０〜１２０度の範囲に折り曲げまたはねじれられたフレックスリジッドプリント配線板。
８．屈曲部を経由した１、１０、２０ＧＨｚ（５０オーム）の伝播波形のくずれ量が１０％以下であることを特徴とする７．記載の折り曲げまたはねじれられたフレックスリジッドプリント配線板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、リジッド基材に押圧されたフレックス配線基材が積層固化される時の伸び量を押圧されていないフレックス配線基材が吸収することによって、従来より厚いフレックス配線基材を折り曲げまたはねじった時でも、電気めっきや化学エッチング等されたフレックス配線基材内部の銅めっきの信号層に過度の応力がかかることは無く曲げることができる。このため、ストリップライン構造の信号層を多段に重ねても、理論値通りに高周波信号の伝送ノイズを抑制でき、伝送損失を低減することができる。また、あらかじめ強い力でフレックス配線基材が積層固化されることによって、その後の弱い力で積層していないフレックスリジッドプリント配線板を折り曲げまたはねじれたとしても、信号層の外形が変わらないので、１〜２５ギガヘルツの高周波信号を流したとしても特性インピーダンスが乱れることもない。これらの効果は、信号層だけでなく特性インピーダンス層でも得られ、特性インピーダンス層では高速伝送が可能になる。さらに、１層に複数の信号ラインを並走させることができる。また、信号層等に過度の機械的応力がかからないので、信号層にグランドラインと信号ラインとを並走させ、このグランドラインを直下のグランド層に接続することにより、更に多数の信号ラインを信号層に設けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】片面リジッド積層フレックスリジッド配線板の例を示す。
【図２】図１記載の片面リジッド積層フレックスリジッド配線板の断面を示す。
【図３】曲げ加工の例を示す。
【図４】製造工程の例を示す。
【図５】積層工程の主な状態を示す。
【図６】マイクロストリップ構造の例を示す。
【図７】曲げ癖加工の例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は、リジッド基材とフレックス配線基材を積層したフレックスリジッド配線板であって、高周波信号の伝送ノイズの抑制と損失を低減し安定した信号波形を送ることができるものである。本発明のフレックスリジッドプリント配線板は、フレックス配線基板に間隔をあけて複数のリジッド基材が積層されている。本発明のフレックス配線基板は、リジッド基材からの信号を伝送する信号層と前記信号層の下側に形成されたグラウンド層とからなる２層のマイクロストリップライン構造を複数備えている。積層されるリジッド基材は、中間部がくり抜かれた状態に準備される。
本発明では、中間部をくりぬき両側にリジッド基材部を形成した中間部くりぬきリジッド基材を準備し、これをフレックス配線基材に加熱押圧して積層接合し、くりぬき部の枠材部分を切除して、折り曲げ又はねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板が製造される。
積層接合時に加熱されたフレックス配線基材には熱膨張による伸長が発生する。一方、リジッド基材が押圧されるフレックス配線基材の部分はリジッド基材によって伸長が制限される。リジッド基材の接合の有無によって生ずるフレックス配線基材の伸長差に着目して、曲げやねじれ加工に応用したのが本発明である。熱膨張という自然な現象を利用しているので、無理な曲げ応力が付加されず、断線や信号線などへの異常負荷が発生せず、高周波伝送を良好に行うことができる。
この高周波伝送を良好に行うことができるようにするため、加熱保持して所定の折り曲げまたはねじれ位置近傍まで折り曲げまたはねじれ癖をつけておくこともできる。
本発明のフレックスリジッドプリント配線板を構成するリジッド基材およびフレックス配線基材の積層方法は、周知の多層プリント配線板の高密度実装の手法が適用される。例えば、リジッド基材表層のＢＧＡ搭載箇所やＣＳＰ部品の搭載箇所には、ドリル径が０．２ｍｍのスルーホールが多数設けられる。また、レーザービアを設けることもできる。また、特性インピーダンスの制御が必要な場合には、フレックス配線基材の表層に通常の方法で設計することができ、特性インピーダンスのライン幅の設計が容易で信号層との層間の確保も水平方向に簡単にできる。
【００１３】
次に本発明の具体的な実施例を、便宜的にもっとも単純なフレックス配線基材が４層（Ｌ１層−Ｌ４層とする)でリジッド基材が４層（Ｌ５層−Ｌ８層とする)の場合の片面フレックスリジッドプリント配線板について、図に基づいて以下に説明する。
図１に、フレックス配線基材２の一方の面にリジッド基材３を積層した片面フレックスリジッドプリント配線板１を示す。リジッド基材３は、リジッド基材３１とリジッド基材３２が間をあけて積層されている。図２は、図１に示された片面フレックスリジッドプリント配線板１の長手方向の断面を示している。フレックス配線板２の左側フレックス配線板２１の部分にリジッド基材３１が積層されて、フレック−スリジッド積層部１１が形成され、フレックス配線基材中間部２３を介して右側にもフレックス配線板２２の部分にリジッド基材３２が積層されたフレック−スリジッド積層部１２が形成されている。フレックス配線基材中間部２３の内側は空間３３となっている。本発明では、空間部がくり抜かれた状態でリジッド基材とフレックス配線基材が加熱押圧されるので、空間部３３に露出するフレックス配線基材中間部２３の内面２ｂ（ソルダーレジストコーティング）はフリーの状態である。フレックス配線板２１、２２の接合面は、リジッド基材３１、３２と接合されるので、曲げや伸びが規制される部分となる。一方フレックス配線基材の外面２ａは、全面が積層によって拘束されることは無い。
図３は、片面フレックスリジッドプリント配線板１がフレックス配線基材中間部２３にて曲げ加工された状態を示している。水平な状態から角度θの曲げ加工が行われる状態を示している。曲げ角度あるいはねじれ角度は３０〜１３０度が可能である。本発明では、曲げられた姿勢やねじられた姿勢で装填する部材に適しており、屈曲操作あるいはねじりの操作を行ってももとの形態に戻らずこれらの操作が常時繰り返されるような使用形態にはなじまない。
図４には、詳細な工程が示されており、図５には工程の主な状態が模式的に示されている。本発明の製造工程では、リジッド基材の形成において、中間部をくり抜いた状態で準備し、くり抜いた空間が存在する状態で加熱積層し、不要部を切除するなどの外形加工を行う点に特徴がある。
図６に、フレックス配線基材に特性インピーダンス層と信号層とが並行して走っているマイクロストリップライン構造を採用した例を示している。
図７に、曲げくせや捻りくせを形成する例を示している。リジッド基材とフレックス配線基材が加熱押圧されて積層された直後に加熱状態にて円柱などの曲面が形成された型材４に沿わせて屈曲させ、その後型材を外して開放する工程を付加することにより、曲げやねじれの方向くせがつき、実装する場合に屈曲が容易になる。
【実施例】
【００１４】
（フレックス配線基材） 
本発明にかかる４層のフレックス配線基材は、以下の手順で作成した（図４ＣＵＴＥ側４層の工程を参照）。
まず、厚さが１８μｍの銅箔がラミネートされた厚さ５０μｍである両面銅張積層材（日立化成株式会社：製品名「キュート１」、厚さ０．０５ｍｍ）をＬ２層とＬ３層の内層コア材として用いた。このコア材を所定のパターンに形成し、このパターンを形成したコア材のＬ２層とＬ３層の表面を黒化処理し、Ｌ２層とＬ３層の表面を粗化した。
【００１５】
次に、このコア材をＬ１層とＬ４層となる樹脂付き片面銅箔（日立化成株式会社：製品名「キュート２」、厚さ０．０５ｍｍ）でサンドイッチ状に重ねて、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、温度１８０℃で加熱プレスした。次いで、Ｌ１層〜Ｌ４層まで積層されたフレックス基材にドリルで貫通穴（ＩＶＨ）をあけ、無電解銅めっき処理を施した後、さらに電解銅めっき処理を施すことによって、この貫通孔（ＩＶＨ）の内壁を含んだ基板全体に銅めっき層を形成した。銅めっき浴は、以下の浴を用いた。
【００１６】
（無電解銅めっき溶液）
硫酸銅         １０ｇ／リトッル
ＨＣＨＯ         ８ｇ／リットル
ＮａＯＨ         ５ｇ／リットル
ロッシェル塩   ４５ｇ／リットル
温度 ３０℃
【００１７】
（電解銅めっき溶液）
硫酸             １８０ｇ／リットル
硫酸銅             ８０ｇ／リットル
アトテックジャパン製 商品名 カパラシドＧＬ    １ｍｌ／リットル
（めっき条件）
電流密度         ２Ａ／ｄｍ２
時間             ３０分
温度             ２５℃
【００１８】
次に、この貫通孔（ＩＶＨ）をスクリーン印刷により樹脂（山栄化学株式会社製：ＰＨＰ９００−ＩＲ−６Ｐ）で穴埋めした後、Ｌ１層とＬ４層の表層回路を形成した。
【００１９】
（リジッド基材） 
本発明にかかる４層のリジッド基材は、以下の手順で作成した。
まず、厚さが１８μｍの銅箔がラミネートされた厚さ１００μｍである両面銅張積層板（日立化成株式会社：製品名「Ｅ−６７」、）をＬ６層とＬ７層の内層コア材として用いた。このコア材を所定のパターンに形成し、このパターンを形成したコア材のＬ６層とＬ７層の表面を黒化処理し、Ｌ６層とＬ７層の表面を粗化した。
【００２０】
次に、このコア材をＬ５層とＬ８層となるプリプレグ（日立化成株式会社製：ＧＥＡ−６７Ｎ）と銅箔でサンドイッチ状に重ねて、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２ 、温度１８０℃で加熱プレスした。次いで、Ｌ５層〜Ｌ８層まで積層されたフレックス基材にドリルで貫通穴（ＩＶＨ）をあけ、無電解銅めっき処理を施した後、さらに電解銅めっき処理を施すことによって、この貫通孔（ＩＶＨ）の内壁を含んだリジッド基材全体に銅めっき層を形成した。銅めっき浴は、以下の浴を用いた。
【００２１】
（無電解銅めっき溶液）
硫酸銅         １０ｇ／リトッル
ＨＣＨＯ         ８ｇ／リットル
ＮａＯＨ         ５ｇ／リットル
ロッシェル塩   ４５ｇ／リットル
温度           ３０℃
【００２２】
（電解銅めっき溶液）
硫酸           １８０ｇ／リットル
硫酸銅           ８０ｇ／リットル
アトテックジャパン製 商品名 カパラシドＧＬ        １ｍｌ／リットル
（めっき条件）
電流密度           ２Ａ／ｄｍ２
時間             ３０分
温度             ２５℃
【００２３】
次に、この貫通孔（ＩＶＨ）をスクリーン印刷により樹脂（山栄化学株式会社製：PHP900  IR-6P）で穴埋めした後、Ｌ５層とＬ８層の表層回路を形成した。
【００２４】
（片面フレックスリジッドプリント配線板） 
フレックス配線基材の折り曲げまたはねじれ部へスクリーン印刷によってソルダーレジスト（サンワ化学株式会社製：ＳＰＦＲ−５２００）を１０ｃｍ×４ｃｍだけ塗布し、４００ｍｊ／ｃｍ２の条件下で露光し、１５０℃、１時間の条件下で乾燥させることによって、カバー層を形成した。次に、リジッド基材の折り曲げまたはねじれ部に相当する箇所にルーター等でくり抜き加工をした。その後、このフレックス配線基材とリジッド基材をくり抜き加工されたノーフロー型プリプレグ（日立化成株式会社製：ＧＩＡ−６７１Ｎ）でサンドイッチ状に重ねて、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２ 、高温１８０℃で積層プレスした。その後、Ｌ１層からＬ８層までを０．２５ｍｍ径のドリルでスルーホールの貫通穴あけ加工をした。次いで、基板の表面のＬ１層および裏面のＬ８層にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像によりエッチングレジストを形成した後、塩化第二銅水溶液を用いたエッチング処理を施して、基板の表面および裏面にそれぞれ配線パターンを形成した。そして、Ｌ１層およびＬ８層にソルダーレジストを塗布した。その後、ルータにて外形加工をして、フレックス配線基材の両側に５ｃｍ×４ｃｍ×１ｍｍのリジッド基材を搭載した片面フレックスリジッドプリント配線板を得た。
【００２５】
（片面フレックスリジッドプリント配線板の取り付け） 
フレックス配線基材の伸び量は、熱膨張係数が１１０ｐｐｍ／℃であることから、片面フレックスリジッドプリント配線板（図２において２１、２２、２３の長さは、それぞれ１００ｍｍ、全体の高さは２ｍｍである。）は０．０２ｍｍ伸びたことになる。このため、フレックス配線基材とリジッド基材との接合箇所に補強を設けなくても、フレックス部が長手方向に膨らみ、折れ曲がりやすくなる。また、フレックス配線基材のＬ１層とＬ４層の表層回路には過度の引張・圧縮応力がかからないので、ストリップライン構造を多段階に設けても高周波信号がひずむことが無い。
【００２６】
（片面フレックスリジッドプリント配線板の折り曲げ） 
次いで、この片面フレックスリジッドプリント配線板のフレックス部分に丸棒状の型材を挟み、温度８０℃で３０分間保持し、約９０度（仰角）の曲げ癖をつけた。図７に示すように、片面フレックスリジッドプリント配線板が加熱された状態でフレックス部分となるフレックス配線基材中間部２３に曲面をもった型材４に沿わせて一旦屈曲した後に開放して、曲げ癖をつける。型材は、図示の例に限らず、カスタネットのように上下から挟み込むタイプの例もある。
【００２７】
このようにして製造したライン幅０.１ｍｍ、総ライン長１００ｍｍの実施例の片面フレックスリジッドプリント配線板の信号回路にＬ１層から１、１０および２０ＧＨｚ（５０オーム）の信号を入力し、Ｌ３層とＬ４層を経由し、Ｌ６層とＬ７層を経由してＬ８層で取り出したところ、伝播波形のくずれ量はいずれも１０％以下であった。
【００２８】
（比較例） 
リジッド基材のくりぬき部にダミーを設けて図２に示した空間３３部分にダミーが存在した状態で、リジッド基材とフレックス配線基材を、加熱積層して比較例を製造した。積層後ダミーを排除して、図２と同様の形状をした片面フレックスリジッドプリント配線板を形成した。すなわち、フレックス配線基材の折れ曲がり部分にダミー板を用いた以外は、実施例と同様にして、ダミーによって熱膨張が規制され、伸び量が実質的にゼロの比較例の片面フレックスリジッドプリント配線板を作成した。このようにして製造したライン幅０．１ｍｍ、総ライン長１００ｍｍの比較例の片面フレックスリジッドプリント配線板の信号回路にＬ１層から１、１０および２０ＧＨｚ（５０オーム）の信号を入力し、Ｌ３層とＬ４層を経由し、Ｌ６層とＬ７層を経由してＬ８層で取り出したところ、伝播波形のくずれ量は、１ＧＨｚでは１０％以下であったが、１０ＧＨｚでは２０％、２０ＧＨｚでは３０％であった。
【００２９】
したがって、くりぬき部を設けたリジッド基材を準備し、フレックス配線基材と加熱積層することにより、熱膨張による障害を抑制でき、高周波領域においても優れた曲げおよびねじれが可能なフレックスリジッドプリント配線板を製造することができる。信号層の下側に形成されたグラウンド層とからなる２層のマイクロストリップライン構造を複数備えた厚いるフレックス配線基材を用いた高周波領域においても優れた曲げおよびねじれが可能なフレックスリジッドプリント配線板を実現できた。
【符号の説明】
【００３０】
１    片面フレックスリジッドプリント配線板
１１  フレック−スリジッド積層部
１２  フレック−スリジッド積層部
２    フレックス配線基材
２ｂ  フレックス配線基材中間部の内面
２１、２２  フレックス配線板
２３  フレックス配線基材中間部
３    リジッド基材
３１、３２  リジッド基材
３３  空間
４    型材
【図１】
2013135043.tif 000003
【図２】
2013135043.tif 000004
【図３】
2013135043.tif 000005
【図４】
2013135043.tif 000006
【図５】
2013135043.tif 000007
【図７】
2013135043.tif 000008
【図６】
2013135043.tif 000009