(57)【要約】【課題】配線部の第一金属皮膜の薄化およびビア穴への良好なつきまわりでの金属皮膜形成を実現することで、電気特性の低下およびイオン残渣による信頼性低下を抑えるとともに配線層間の電気的接続信頼性の確保が可能なプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】ビア穴４に形成する第一金属皮膜７を覆うように第一レジスト皮膜８を形成して、ビア穴以外の絶縁層に形成する第一金属被膜をエッチングすることにより、ビア穴以外の絶縁層に形成する第一金属被膜をビア穴に形成する第一金属皮膜よりも薄くして第一薄化金属皮膜９を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
絶縁層にビア穴を形成する工程と、
前記絶縁層の表面全体および前記ビア穴に第一金属皮膜を形成する工程と、
前記第一金属皮膜上にレジスト皮膜を形成する工程と、
前記レジスト皮膜を露光、現像する工程と、
前記レジスト皮膜の現像後に露出する第一金属皮膜上に第二金属皮膜を形成する工程と、
前記レジスト皮膜を除去する工程と、
前記レジスト皮膜の除去後に露出する第一金属皮膜を除去する工程とを備え、
さらに、前記第一金属皮膜を形成する工程と前記レジスト皮膜を形成する工程との間に、前記ビア穴に形成する第一金属皮膜を覆うようにレジスト皮膜を形成し、前記ビア穴以外の絶縁層に形成する第一金属被膜をエッチングする工程を備えることにより、前記ビア穴以外の絶縁層に形成する第一金属被膜を、前記ビア穴に形成する第一金属皮膜よりも薄くすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
スルーホールが形成されたコア基板の両面に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層ビルドアップ配線板の製造方法であって、
前記絶縁層にビア穴を形成する工程と、
前記絶縁層の表面全体および前記ビア穴に第一金属皮膜を形成する工程と、
前記第一金属皮膜上にレジスト皮膜を形成する工程と、
前記レジスト皮膜を露光、現像する工程と、
前記レジスト皮膜の現像後に露出する第一金属皮膜上に第二金属皮膜を形成する工程と、
前記レジスト皮膜を除去する工程と、
前記レジスト皮膜の除去後に露出する第一金属皮膜を除去する工程とを備え、
さらに、前記第一金属皮膜を形成する工程と前記レジスト皮膜を形成する工程との間に、前記ビア穴に形成する第一金属皮膜を覆うようにレジスト皮膜を形成し、前記ビア穴以外の絶縁層に形成する第一金属被膜をエッチングする工程を備えることにより、前記ビア穴以外の絶縁層に形成する第一金属被膜を、前記ビア穴に形成する第一金属皮膜よりも薄くすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
絶縁基板上に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板であって、
ビア穴が形成された前記絶縁層と、
前記絶縁層の表面および前記ビア穴に形成された第一金属皮膜と、
前記第一金属皮膜上に形成された第二金属皮膜とを備え、
前記ビア穴以外の絶縁層に形成された前記第一金属被膜が、前記ビア穴に形成された第一金属皮膜よりも薄いことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
スルーホールが形成されたコア基板の両面に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層ビルドアップ配線板であって、
ビア穴が形成された前記絶縁層と、
前記絶縁層の表面および前記ビア穴に形成された第一金属皮膜と、
前記第一金属皮膜上に形成された第二金属皮膜とを備え、
前記ビア穴以外の絶縁層に形成された前記第一金属被膜が、前記ビア穴に形成された第一金属皮膜よりも薄いことを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、電子部品や半導体素子等を実装するために広く用いられている。そして、近年の電子機器の小型化、高機能化の要求に伴い、プリント配線板には、回路の高密度化や薄型化が望まれている。
【０００３】
この高密度なプリント配線板を製造する方法として、ビルドアップ法を用いた多層ビルドアップ配線板が知られている。この方法は、絶縁基板上に配線層を形成したコア層の上に絶縁層を形成し、さらにその上に配線層を形成し、さらに絶縁層を形成するという工程を繰り返すことにより、多層ビルドアップ配線板を形成するというものである。
【０００４】
多層ビルドアップ配線板を例に挙げて、従来のプリント配線板の製造方法を図面に基づいて説明する。図５，６は、従来のプリント配線板の製造方法の一例を示す模式的断面図である。
【０００５】
まず、一般的にコア層と呼ばれているビルドアップ配線板のベースとなる層について説明する。図５（ａ）に示されるように、ガラスエポキシ基板等のリジット材料からなる両面銅張基板２１にドリルやレーザを用いて貫通孔２２を形成し、高圧洗浄や過マンガン酸塩浴に浸漬することで孔内の樹脂残渣を除去する。次に無電解銅めっき、電解銅めっきを行ない基板表面及貫通孔内に銅膜２３を形成する。銅膜２３で被覆された貫通孔２２をスクリーン印刷にて孔埋めインク２４で埋め込んだ後、表面にはみ出した余分な樹脂をバフ等の研磨で除去する。
【０００６】
次に、図５（ｂ）に示されるように、感光性のフォトレジストを基板全面に塗布した後、フォトリソグラフィによりレジストパターン２５を形成する。
【０００７】
次に図５（ｃ）に示されるように、塩化第二銅液などのエッチング液を用いてレジストパターン２５で被覆されていない銅膜部を除去し、さらに、レジストパターン２５を剥離することで第一配線層２６を形成する。一般的にこれらはコア層２７と呼ばれている。
【０００８】
次にコア層２７の上下層に形成するビルドアップ層について説明する。コア層２７の配線層表面を粗化処理した後に、図６（ｄ）に示されるように、シート状の絶縁樹脂を粘着し、絶縁層２８を形成する。なお、絶縁層２８の形成にあたってはシート状の樹脂を粘着する方法が均一な厚さの樹脂層を簡易に形成できる観点から好ましいが、液状の樹脂を塗布する方法でもよい。絶縁層２８の材料としてはエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等が用いられる。
【０００９】
次に、絶縁層２８の表面から第一配線層２６に到達するビア穴２９をレーザ照射にて形成する。レーザとしてはＵＶレーザ、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等のレーザが用いられる。そして過マンガン酸塩浴に浸漬することによって、絶縁層２８表面の粗面化とビア穴２９内の洗浄を行なう。なお、このビア穴２９は上下配線層を電気的に接続するためのビアとなるため、穴の寸法、形状が高密度化と高信頼性の観点から非常に重要である。
【００１０】
次にビルドアップ層の配線層形成について説明する。配線層の形成方法としてはエッチングで配線パターンを形成するサブトラクティブ法とめっきで配線パターンを形成するアディティブ法に分かれる。さらにアディティブ法には無電解めっきで配線パターンを形成するフルアディティブ法と電解めっきで配線パターンを形成するセミアディティブ法に分かれる。高密度基板にはセミアディティブ法が一般的に適用されているため、セミアディティブ法について説明する。
【００１１】
次に、図６（ｅ）に示されるように、絶縁層２８の表面及びビア穴２９内を過マンガン酸塩浴により粗化し、デスミア処理をした後、無電解銅めっきを行なって銅膜３０を形成する。銅膜３０の形成は、絶縁層２８の表面に導電性を付与し、電解銅めっきを可能となるようにするために行なうものである。次に感光性のフォトレジストを基板全面に塗布する。感光性のフォトレジストには厚みの均一性に優れているドライフィルムタイプが用いられることが多い。そしてフォトリソグラフィによりレジストパターン３１を形成する。そして電解めっきにより、レジストパターン３１で被覆されていない部分に銅膜３２を形成し、配線パターンを形成するとともに、上下層間の電気的接続をとるために空けたビア穴２９へもめっきを行なうことでビア３３が形成される。なお、ビアには、穴壁をめっきで被覆したコンフォーマルビアと、穴内を全てめっきで充填されたフィルドビアとがある。ビアの種類は、めっき液の組成と添加剤を選定することで使い分けることが可能である。近年は高密度化に有利なスタックビア構造を取るためにフィルドビがを用いられることが多い。なお、フィルドビアは上記のように穴をめっきで埋め込む以外に導電性ペーストで埋め込む方法もある。なお、本事例ではめっきで埋め込んだフィルドビア構造を図示した。
【００１２】
次に、図６（ｆ）に示されるように、レジストパターン３１をＮａＯＨなどのアルカリ水溶液で剥離した後、露出した無電解めっき皮膜３０を過酸化水素／硫酸系などの水溶液で溶解除去することにより、第二配線層３４が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特公平７-１０５６００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
特許文献１には、上記した多層ビルドアップ配線板の製造方法と同様の技術が開示されている。特許文献１における従来技術の課題として、以下のような課題が挙げられている。すなわち、絶縁基板上に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板又は、スルーホールが形成されたコア基板の両面に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層ビルドアップ配線板において、セミアディティブ工法にてビルドアップ配線層を形成する場合、絶縁層上の第一金属皮膜を除去する際に回路（第一金属皮膜上の第二金属皮膜）が細るというサイドエッチングの問題があった。この問題によって、電気特性の低下と共に、回路の表面および側面でのエッチングのイオン残渣による信頼性低下を引き起こされる。この回路細りを低減させる為に、第一金属皮膜の薄化が有効である。
【００１５】
すなわち、特許文献１では、プリント配線板製造方法においてエッチングプロセスで発生するサイドエッチングによる配線の回路細りの課題を解決する為に、第一金属皮膜の薄化を行っている。しかしながら、ビア部における第一金属皮膜の薄化は、ビア接続の悪化原因となる。
【００１６】
これは、第一金属皮膜の薄化によってビア穴への第一金属皮膜のつきまわりが悪化するためである。ビア穴への第一金属皮膜のつきまわりの悪化は、第一金属皮膜と第一金属被膜上に形成するビアの接続界面においてクラックを引き起こし、上下層間の電気的接続が確保されない問題を発生させる虞がある。
【００１７】
本発明は、上記の問題に鑑み、配線部の第一金属皮膜の薄化およびビア穴への良好なつきまわりでの第一金属皮膜形成を実現することで、電気特性の低下およびイオン残渣による信頼性低下を抑えるとともに配線層間の電気的接続信頼性の確保が可能なプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明に係るプリント配線板およびその製造方法は、ビア穴４に形成する第一金属皮膜７を覆うように第一レジスト皮膜８を形成して、ビア穴４以外の絶縁層３に形成する第一金属被膜７をエッチングすることにより、ビア穴４以外の絶縁層３に形成する第一金属被膜７を、ビア穴４に形成する第一金属皮膜７よりも薄くして、第一薄化金属皮膜９を形成する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、配線部の第一金属皮膜の薄化およびビア穴への第一金属皮膜形成の良好なつきまわりを実現することで、電気特性の低下およびイオン残渣による信頼性低下を抑えるとともに配線層間の電気的接続信頼性の確保が可能なプリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す模式断面図
【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例を、図１の（ｄ）に続いて工程順に示す模式的断面図
【図３】本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例を、図２の（ｈ）に続いて工程順に示す模式的断面図
【図４】本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例を、図３の（ｋ）に続いて工程順に示す模式的断面図
【図５】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に示す模式的断面図
【図６】従来のプリント配線板の製造方法を、図５の（ｃ）に続いて工程順に示す模式的断面図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法を図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す模式的断面図である。図２〜図４は、図１の（ｄ）に続く工程を順に示す模式的断面図である。
【００２２】
ここでは、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例として、セミアディティブ法を用いた多層ビルドアップ配線板の製造方法について説明する。
まず、図１（ａ）に示されるように、コア基板が絶縁基板１であり、絶縁基板１上に第一配線層２が形成され、当該第一配線層２の表面および絶縁基板１の表面を覆うように絶縁層３が形成されているものを作製する。絶縁基板１としてはリジット基板、フレキシブル基板、テープ状基板のいずれでも良い。絶縁層３としては、絶縁性を有すれば特に限定されるものではなく、材料として例えば、液状又はシート状の絶縁性樹脂が挙げられる。例えば、そのような材料としては、具体的には、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂がある。
【００２３】
なお、図１〜４に示される例では、コア基板の片面に複数の配線層が絶縁層３を介して形成されている多層ビルドアップ配線板を製造するが、これに代えて、図示はしないが、スルーホールが形成されたコア基板の両面にそれぞれ複数の配線層が絶縁層を介して形成されている多層ビルドアップ配線板を製造してもよい。
【００２４】
次に、図１（ｂ）に示されるように、絶縁基板１にビア穴４をレーザにて開ける。レーザとしてはＵＶレーザ、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等が挙げられる。ビア穴４を開けた際に、ビア穴４内にスミア５が発生する。
【００２５】
次に、図１（ｃ）に示されるように、ビア穴４内のスミア５の除去をする。スミア５の除去方法としては、スミア５を溶解可能な溶液に浸漬して除去する方法等が挙げられる。具体的には、例えば、スプレー噴射や浸漬をして、過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウム溶液を、絶縁層３に接触させる方法が挙げられる。
【００２６】
次に、図１（ｄ）に示されるように、絶縁層３の表面全体およびビア穴４にめっき触媒６を付与する。めっき触媒６は、銅やニッケル等の無電解めっきの触媒として働くものであれば、特に限定するものではない。めっき触媒６の周囲に金属を析出することによりめっき触媒６間を接続して絶縁部に金属皮膜を形成するものや、絶縁部に沈着することにより絶縁部表面に導電性を与え、その導電性を用いて絶縁部に金属皮膜を形成する、一般にダイレクトプレーティング（直接めっき）と呼ばれる方法に用いられる導電性を有するものが挙げられる。めっき触媒６としては、例えば、パラジウムを含有するものや、パラジウム及びスズを含有するものや、カーボン、グラファイト等の炭素を含有するものや、銅の錯体を含有するものや、導電性ポリマーを含有するもの等が挙げられる。
【００２７】
次に、図２（ｅ）に示されるように、絶縁層３の表面全体およびビア穴４に第一金属皮膜７を形成する。第一金属皮膜７は、絶縁層３の表面全体およびビア穴４に対して十分に形成されていて絶縁層３が露出せず、なおかつ薄い厚みとされることが好ましい。例えば、第一金属皮膜７の形成方法は、無電解めっき、スパッタ法等が挙げられる。この第一金属皮膜７としては、後の工程でのエッチングの容易性および導電性が優れる必要があるために銅が好ましい。
【００２８】
次に、図２（ｆ）に示されるように、第一金属皮膜７の表面のうち、ビア穴４を覆うように第一レジスト被膜８を形成する。第一レジスト被膜８としては、図２（ｇ）に示されるように、第一金属皮膜７を薄化する除去液（エッチング液）に耐えられるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、液状の感光性樹脂又はシート状の感光性フィルム等が挙げられる。
【００２９】
次に、図２（ｇ）に示されるように、露出する第一金属皮膜７をエッチングによって絶縁層３が露出しないように薄化して第一薄化金属皮膜９を形成する。第一金属皮膜７をエッチングして第一薄化金属皮膜９を形成する方法としては、第一金属皮膜７を溶解可能な溶液に浸漬する方法等が挙げられる。具体的には、例えば、スプレー噴射や浸漬をして、過酸化水素／硫酸系などの水溶液を、第一金属皮膜７に接触させる方法が挙げられる。
【００３０】
次に、図２（ｈ）に示されるように、第一レジスト被膜８を除去する。第一レジスト被膜８を除去する除去液としては、例えば、アルカリ又は溶剤型の剥離液等が挙げられる。
【００３１】
次に、図３（ｉ）に示されるように、第一金属皮膜７および第一薄化金属皮膜９の表面のうち、回路およびビア１１の形成を予定している部分を除く部分に第二レジスト被膜１０を形成する。
【００３２】
第二レジスト被膜１０としては、図３（ｊ）に示されるように第二金属皮膜１２を形成するめっき液に耐え、このめっきを行ったときに、表面に第二金属皮膜１２が形成されにくいものであれば特に限定されるものではなく、例えば、液状の感光性樹脂又はシート状の感光性フィルム等が挙げられる。
【００３３】
次に、図３（ｊ）に示されるように、第一金属皮膜７および第一薄化金属皮膜９が露出する部分の表面に、第二金属皮膜１２を形成する。第二金属皮膜１２の形成方法としては、例えば、電解めっき、無電界めっき等が挙げられる。なお、第二金属皮膜１２の厚みは、第二レジスト被膜１０の厚みより薄くする必要がある。これは、図１（ｋ）のように第二レジスト被膜１０を除去する際に、第二金属皮膜１２の厚みより第二レジスト被膜１０の厚みが厚いと第二レジスト被膜１０が除去されにくいためである。
【００３４】
次に、図３（ｋ）に示されるように、第二レジスト被膜１０を除去する。第二レジスト被膜１０を除去する除去液としては、例えば、アルカリ又は溶剤型の剥離液等が挙げられる。
【００３５】
次に、図４（ｌ）に示されるように、第一薄化金属皮膜９の不要部をエッチング除去する。この第一薄化金属皮膜９をエッチングして不要部を除去する方法としては、例えば、第一薄化金属皮膜９を溶解可能な溶液に浸漬する方法等が挙げられる。具体的には、例えば、スプレー噴射や浸漬をして、過酸化水素／硫酸系などの水溶液を、第一薄化金属皮膜９に接触させる方法が挙げられる。
【００３６】
次に、図４（ｍ）に示されるように、絶縁層３の表面に残留するめっき触媒２を除去する。絶縁層３の表面に残留するめっき触媒６を除去すると、回路間の絶縁性が向上するため、特に信頼性が優れたプリント配線板となり好ましい。絶縁層３の表面に残留するめっき触媒６を除去する方法としては、例えば、めっき触媒６を溶解可能な溶液に浸漬して除去する方法等が挙げられる。具体的には、例えば、スプレー噴射や浸漬をして、過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウム溶液を、絶縁層３に接触させる方法が挙げられる。
上記の各工程を経て、本発明に係るプリント配線板が得られる（図４（ｍ）参照）。
【００３７】
なお、上記実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、ビア穴４に形成する第一金属皮膜７を覆うように第一レジスト皮膜８を形成して、ビア穴４以外の絶縁層３に形成する第一金属被膜７をエッチングすることにより、ビア穴４以外の絶縁層３に形成する第一金属被膜７をビア穴４に形成する第一金属皮膜７よりも薄くして第一薄化金属皮膜９を形成したが、他の実施形態では以下のようにしてもよい。
例えば、ビア穴４に形成する第一金属皮膜７およびビア穴４周辺（近傍）に形成する第一金属皮膜７を覆うように第一レジスト皮膜８を形成して、ビア穴４およびビア穴４周辺以外の絶縁層３に形成する第一金属被膜７をエッチングすることにより、ビア穴４およびビア穴４周辺以外の絶縁層３に形成する第一金属被膜７を、ビア穴４およびビア穴４周辺の絶縁層３に形成する第一金属皮膜７よりも薄くして第一薄化金属皮膜９を形成してもよい。
【実施例】
【００３８】
＜実施例１＞
以下、本発明の実施例について、図面を参照しつつ説明する。
まず、図１（ａ）に示されるように、絶縁基板１上に第一配線層２を形成し、形成した第一配線層２および絶縁基板１上にフィルム状の絶縁樹脂をラミネートして３５ｕｍ厚の絶縁樹脂層（絶縁層）３を形成した。次に、図１（ｂ）に示されるように、絶縁樹脂層３にＵＶレーザにてφ４０ｕｍのビア穴４を形成した。次に、図１（ｃ）に示されるように、過マンガン酸カリウム溶液でスミア５を除去した。次に、図１（ｄ）に示されるように無電解めっき触媒６を付与した。次に、図２（ｅ）に示されるように、無電解銅めっきにて無電解銅めっき層（第一金属皮膜）７を２．０ｕｍの厚さに形成した。次に、図２（ｆ）に示されるように、無電解銅めっき層７の表面に２５ｕｍ厚のドライフィルムレジストを被覆し、露光、現像により、ビア穴４を覆うようにφ６０ｕｍのレジストパターン（第一レジスト皮膜）８を形成した。次に、図２（ｇ）に示されるように、形成したレジストパターン８に覆われていない無電解銅めっき層７を過酸化水素／硫酸系エッチング液を用いて０．４ｕｍに薄化した。次に、図２（ｈ）に示されるように、レジストパターン８を剥離した。次に、図３（ｉ）に示されるように、薄化した無電解銅めっき層（第一薄化金属皮膜）９の表面に２５ｕｍ厚のドライフィルムレジストを被覆し、露光、現像により、ライン／スペースが１０／１０ｕｍのレジストパターン（第二レジスト皮膜）１０を形成した。次に、図１（ｊ）に示されるように、硫酸銅浴を用いて電解銅めっきを施し、厚さが１５ｕｍの電解銅めっき層（第二金属皮膜）１２を形成して配線パターンおよびビア１１を形成した。次に、図３（ｋ）に示されるように、レジストパターン１０を剥離し、図４（ｌ）に示されるように、過酸化水素／硫酸系エッチング液を用い、薄化した無電解銅めっき層９をエッチング除去した。次に、図４（ｍ）に示されるように、過マンガン酸カリウム溶液で無電解めっき触媒６を除去した。
上記の各工程を経て、実施例１に係るプリント配線板が得られた（図４（ｍ）参照）。
【００３９】
＜比較例１＞
次に、比較例について、図面を参照しつつ説明する。
まず、図５（ｃ）に示されるように、第一配線層２６を形成した。次に、図６（ｄ）に示されるように、形成した第一配線層２６および基板２１上にフィルム状の絶縁樹脂をラミネートして３５ｕｍ厚の絶縁樹脂層２８を形成し、絶縁樹脂層２８にＵＶレーザにてφ４０ｕｍのビア穴２９を形成した。過マンガン酸カリウム溶液でスミアを除去し、無電解めっき触媒を付与した。図６（ｅ）に示されるように、無電解銅めっきにて無電解銅めっき層３０を１．０ｕｍの厚さに形成し、無電解銅めっき層３０の表面に２５ｕｍ厚のドライフィルムレジストを被覆し、露光、現像により、ライン／スペースが１０／１０μｍのレジストパターン３１を形成した。次に、硫酸銅浴を用いて電解銅めっきを施し、厚さが１５μｍの電解銅めっき層３２を形成して配線パターンおよびビア３３を形成した。次に、図６（ｆ）に示されるように、レジストパターン３１を剥離した。そして、過酸化水素／硫酸系エッチング液を用いて、露出している無電解銅めっき層３０をエッチング除去した。次に、過マンガン酸カリウム溶液で無電解めっき触媒を除去した。
上記の各工程を経て、比較例１に係るプリント配線板が得られた（図６（ｆ）参照）。
【００４０】
実施例１および比較例１で得られた配線パターンの断面を確認した。比較例１の配線パターンのトップ径の細りが１．２ｕｍ程度であったのに対し、実施例１の配線パターンのトップ径の細りは０．５ｕｍ程度であった。この結果から、配線パターンの無電解銅めっき層７を薄化することによってサイドエッチングによる回路細りを低減できていることが確認できた。
【００４１】
実施例１および比較例１で得られたプリント配線板において、熱サイクル（１０００回）試験を行い、ビア接続界面のクラックの発生数を確認した。比較例１のビアのクラック発生数が６（観察数１５）であったのに対し、実施例１のビアのクラック発生数が０（観察数１５）であった。この結果から、ビア穴への良好なつきまわりでの電解銅めっき層を形成することによってビア接続界面のクラックの発生を低減できていることが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明を用いれば、電気特性の低下およびイオン残渣による信頼性低下を抑えるとともに、層間の電気的接続信頼性の確保が可能なプリント配線板およびその製造方法の提供が可能となる。
【符号の説明】
【００４３】
１・・・絶縁基板
２・・・第一配線層
３・・・絶縁層
４・・・ビア穴
５・・・スミア
６・・・めっき触媒
７・・・第一金属皮膜
８・・・第一レジスト皮膜
９・・・第一薄化金属皮膜
１０・・・第二レジスト皮膜
１１・・・ビア
１２・・・第二金属皮膜
２１・・・両面銅張基板
２２・・・貫通孔
２３・・・電解銅めっき
２４・・・孔埋めインク
２５・・・レジストパターン
２６・・・第一配線層
２７・・・コア層
２８・・・絶縁層
２９・・・ビア穴
３０・・・無電解銅めっき
３１・・・レジストパターン
３２・・・電解銅めっき
３３・・・ビア
３４・・・第二配線層
【図１】
2013206958.tif 000003
【図２】
2013206958.tif 000004
【図３】
2013206958.tif 000005
【図４】
2013206958.tif 000006
【図５】
2013206958.tif 000007
【図６】
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