(57)【要約】【課題】圧電素子を有する電子機器を小型化する。【解決手段】電子機器１０は、筐体１００及び圧電素子３１０を有している。筐体１００は、第１筐体１１０及び第２筐体１２０を有している。第１筐体１１０は、電子機器１０の第１面を構成している。第２筐体１２０は、電子機器１０の第２面を構成している。第２面は、第一面の反対側の面である。そして筐体１００は、側面１０２を有している。圧電素子３１０は、側面１０２に位置している。圧電素子３１０は、発振装置３００の一部を構成している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面、前記第１面とは反対側の面である第２面、及び前記第１面の端と前記第２面の端をつなぐ側面とを有する筐体と、
前記筐体に設けられており、振動源である圧電素子と、
を備え、
前記筐体は、
前記第１面を有する第１筐体と、
前記第２面を有する第２筐体と、
を有し、
前記圧電素子は、前記側面に位置している電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記第１筐体は、前記側面の一部となり、かつ前記第１面につながっている第１側部を有しており、
前記第２筐体は、前記側面の一部となり、かつ前記第２面につながっている第２側部を有しており、
前記圧電素子は、前記第１側部と前記第２側部で挟まれている電子機器。
【請求項３】
請求項１に記載の電子機器において、
前記側面は、前記第１面との接続部分に曲面を有しており、
前記圧電素子は圧電フィルムを有しており、かつ前記曲面に設けられている電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器において、
前記第１面に設けられたディスプレイを有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子を振動源として有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、スピーカなどの発信源を有している場合が多い。スピーカの一つに、発信源として圧電素子を用いるものがある（例えば特許文献１〜３）。これらのうち、特許文献１に記載の技術は、ＬＣＤの上に圧電素子を設けるために、圧電素子として透明な圧電フィルムを用いるものである。また特許文献２には、圧電素子を圧電フィルムで形成し、この圧電フィルムを曲面に沿って設けることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１５２３８５号公報
【特許文献２】特開２００３−４００４１号公報
【特許文献３】特開２０１１−９７１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的に、電子機器には小型化が求められている。本発明者は、圧電素子の実装方法を工夫することにより、電子機器を小型化できると考えた。すなわち本発明は、圧電素子を有する電子機器を小型化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、第１面、前記第１面とは反対側の面である第２面、及び前記第１面の端と前記第２面の端をつなぐ側面とを有する筐体と、
前記筐体に設けられており、振動源である圧電素子と、
を備え、
前記筐体は、
前記第１面を有する第１筐体と、
前記第２面を有する第２筐体と、
を有し、
前記圧電素子は、前記側面に位置している電子機器が提供される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、圧電素子を有する電子機器を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係る電子機器の平面図である。
【図２】電子機器を図１のＢ方向から見た側面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ´断面図である。
【図４】発振装置の構成を示す図である。
【図５】第２の実施形態に係る電子機器の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る電子機器１０の平面図である。図２は、電子機器１０を図１のＢ方向から見た側面図である。電子機器１０は、筐体１００及び圧電素子３１０を有している。筐体１００は、第１筐体１１０及び第２筐体１２０を有している。第１筐体１１０は、電子機器１０の第１面を構成している。第２筐体１２０は、電子機器１０の第２面を構成している。第２面は、第一面の反対側の面である。そして筐体１００は、側面１０２を有している。圧電素子３１０は、側面１０２に位置している。圧電素子３１０は、発振装置３００の一部を構成している。
【００１０】
電子機器１０の内部には、複数の電子部品が設けられている。このため、電子機器１０の内部には、圧電素子３１０を配置するためのスペースが存在しにくい。しかし、電子機器１０の内部のうち側面１０２の近傍は、電子部品を設けることが少ない。従って、圧電素子３１０を側面１０２に設けると、圧電素子３１０によって筐体１００の内部の体積が大きくなることを抑制できる。以下、詳細に説明する。
【００１１】
電子機器１０は、携帯型の電子機器、例えば携帯通信端末、携帯型パーソナルコンピュータ、携帯型ゲーム機器、携帯型音声再生装置、又は携帯型映像再生装置である。ただし、電子機器１０はこれら以外の機器であっても良い。
【００１２】
電子機器１０はディスプレイ２００を有している。ディスプレイ２００は、筐体１００の第１面１０４に設けられている。第１面１０４及び第２面１０６は側面１０２よりも大きいため、ディスプレイ２００を第１面１０４に設けると、ディスプレイ２００を大きくすることができる。なお、本図に示す例において、電子機器１０の第１面１０４にはディスプレイ２００のみが設けられている。ディスプレイ２００はタッチパネル式のディスプレイであり、電子機器１０への入力は、ディスプレイ２００を介して行われる。なお、電子機器１０の第１面１０４には、キーボードなどの入力部が設けられていても良い。
【００１３】
図２に示すように、第１筐体１１０は第１側面１１２を有しており、第２筐体１２０は第２側面１２２を有している。第１側面１１２は第１面１０４に繋がっており、第２側面１２２は第２面１０６に繋がっている。また、第１側面１１２は側面１０２の一部を構成しており、第２側面１２２は側面１０２の残りの部分を構成している。そして圧電素子３１０は、第１側面１１２と第２側面１２２の間に挟まれている。具体的には、第１側面１１２のうち圧電素子３１０が設けられている部分、及び第２側面１２２のうち圧電素子３１０が設けられている部分には、それぞれ凹部が設けられている。そして圧電素子３１０は、これら凹部を埋めるように設けられている。
【００１４】
図３は、図１のＡ−Ａ´断面図である。本図に示すように、筐体１００の内部には、回路基板１３０及び電池１４０が設けられている。電池１４０は、回路基板１３０よりも第２面１０６側に位置している。回路基板１３０には、複数の回路部品１３１が設けられている。回路部品１３１は、例えば、ディスプレイ２００を制御するためのディスプレイ制御部や、発振装置３００を制御するための発振制御部１３２（図４参照）である。電子機器１０には小型化が求められるため、筐体１００の内部は、圧電素子３１０を設けるためのスペースがほとんどない。しかし本実施形態では、筐体１００の側面１０２に圧電素子３１０を設けている。すなわち圧電素子３１０は筐体１００の一部になっている。このため、圧電素子３１０を設けるために筐体１００を大きくする必要がない。
【００１５】
図４は、発振装置３００の構成を示す図である。上記したように、発振装置３００は圧電素子３１０を有している。圧電素子３１０が発信源として機能するためには、圧電素子３１０の縁を固定する保持部３２０が設けられる必要がある。保持部３２０は、第１筐体１１０及び第２筐体１２０が兼ねていてもよいし、第１筐体１１０及び第２筐体１２０とは別部材として構成されていても良い。
【００１６】
圧電素子３１０は、圧電特性を示す高分子材料、例えばポリフッ化ビニリデンにより形成されている。ただし圧電素子３１０は、圧電特性を示すセラミックス、例えばＰＺＴにより構成されても良い。この場合、圧電素子３１０は、リン青銅やステンレスなどからなる振動板に固定され、この振動板の縁が保持部３２０に固定される。なお、圧電素子３１０の厚みは、１ｍｍ以下である。
【００１７】
圧電素子３１０の両面には、それぞれ電極が設けられている。これらの電極には、発振制御部１３２から駆動信号が入力される。発振制御部１３２は、例えば、入力された可聴音の音声信号を変調することにより、パラメトリックスピーカ用の変調信号を、上記した駆動信号として生成する。この変調信号は、例えばＡＭ（Amplitude Modulation）変調、ＤＳＢ（Double Side Band）変調、ＳＳＢ（Single Side Band）変調、又はＦＭ（Frequency Modulation）変調により生成される。
【００１８】
なお、圧電素子３１０は筐体１００から露出しているため、触覚インターフェースとして使用することもできる。この場合、発振制御部１３２は、電子機器１０のユーザに報知すべき情報が発生したときに、圧電素子３１０に振動を発生させる。
【００１９】
また、圧電素子３１０を入力部として利用することもできる。この場合、圧電素子３１０は、押圧されることで電力を発生する。この電力は、ユーザによる入力として認識される。
【００２０】
以上、本実施形態によれば、筐体１００の側面１０２に圧電素子３１０を設けているため、圧電素子３１０を設けるために筐体１００を大きくする必要がない。従って、電子機器１０を小型化することができる。
【００２１】
（第２の実施形態）
図５は、第２の実施形態に係る電子機器１０の構成を示す断面図であり、第１の実施形態における図３に対応している。本実施形態に係る電子機器１０は、以下の点を除いて、第１の実施形態に係る電子機器１０と同様の構成である。
【００２２】
まず、圧電素子３１０は、第１筐体１１０と第２筐体１２０の間には設けられていない。このため、第１筐体１１０の第１側面１１２、及び第２筐体１２０の第２側面１２２は、いずれも圧電素子３１０を填め込むための凹部を有していない。
【００２３】
また筐体１００の側面１０２は、第１面１０４との境界部分が湾曲している。圧電素子３１０は、この湾曲している部分に設けられている。
【００２４】
本実施形態によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、圧電素子３１０を、側面１０２のうち第１面１０４との境界部分に設けることができる。第１面１０４にはディスプレイ２００が設けられている。このため、圧電素子３１０をスピーカの発信源として使用する場合、ディスプレイ２００を見ているユーザに音声を届けやすくなる。
【００２５】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００２６】
１０ 電子機器
１００ 筐体
１０２ 側面
１０４ 第１面
１０６ 第２面
１１０ 第１筐体
１１２ 第１側面
１２０ 第２筐体
１２２ 第２側面
１３０ 回路基板
１３１ 回路部品
１３２ 発振制御部
１４０ 電池
２００ ディスプレイ
３００ 発振装置
３１０ 圧電素子
３２０ 保持部
【図１】
2013146015.tif 000003
【図２】
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【図３】
2013146015.tif 000005
【図４】
2013146015.tif 000006
【図５】
2013146015.tif 000007