(57)【要約】【課題】洗浄チャンバー内から内部雰囲気が外部に漏れることを抑制し、洗浄チャンバーの外部の外部雰囲気が洗浄チャンバー内に取り込まれることを抑制することができる洗浄装置を提供すること。【解決手段】  洗浄装置１は、洗浄チャンバー１０の内部１２にダウンフローを生成するファン手段６０と、洗浄チャンバー１０内の排気を行う排気手段７０と、洗浄チャンバー１０内外の気圧差を計測する差圧計測手段８０と、気圧差が０となるように、ファン手段６０を制御する制御手段９０と、被加工物Ｗを洗浄チャンバー１０に対して搬出入するための開口１１と、開口１１の閉状態と閉状態とを切り替える開口シャッター１００と、開口１１の周囲を囲繞して形成された吸引部１１０ｃを有し、吸引部１１０ｃから開口１１の周囲の雰囲気を吸引する吸引チャンバー１１０とを備える。【選択図】図１
2013175685.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物の表面を洗浄液で洗浄する洗浄装置であって、
洗浄チャンバーと、
前記洗浄チャンバー内部に配設され、前記被加工物を保持する保持テーブルと、
前記洗浄チャンバー内部に配設され、前記保持テーブルに保持された前記被加工物の表面に洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段と、
前記保持テーブルに保持された前記被加工物の表面に接触して洗浄する洗浄手段と、
前記洗浄チャンバー上部に配設され、前記洗浄チャンバーの外部から外部雰囲気を吸引し、前記洗浄チャンバー内部にダウンフローを生成するファン手段と、
前記洗浄チャンバーの下方側から前記洗浄チャンバー内の排気を行う排気手段と、
前記洗浄チャンバー内外の気圧差を計測する差圧計測手段と、
前記計測された気圧差が０となるように、前記ファン手段あるいは前記排気手段の少なくとも一方を制御する制御手段と、
前記洗浄チャンバーの一部に形成され、前記被加工物を前記洗浄チャンバーに対して搬出入するための開口と、
前記開口を覆う閉状態、あるいは前記被加工物を搬出入可能な開状態に開閉自在な開口シャッターと、
前記開口の周囲を囲繞して形成された吸引部を有し、前記吸引部から前記開口周囲の雰囲気を吸引し、前記洗浄チャンバー内への前記外部雰囲気の流入および前記洗浄チャンバー内部の内部雰囲気の外部への流出を遮断する吸引チャンバーと、
を備えることを特徴とする洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工後の被加工物表面を洗浄液で洗浄するための洗浄装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程における平坦化技術として化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）が採用されている。ＣＭＰでは、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）や水酸化カリウム（ＫＯＨ）などのアルカリ水溶液中にコロイド状のシリカを含んだ研磨剤が主に使用される。従って、研磨後のウェーハの表面に残留した研磨剤には、半導体デバイスにおいて可動イオンとして悪影響を及ぼすナトリウム（Ｎａ）やカリウム（Ｋ）が含まれることになる。研磨剤が残留したウェーハは、重金属汚染やパーティクルの発生を防止することを目的として、アンモニア水、過酸化水素水の混合液等の洗浄液で洗浄されている。洗浄液での洗浄には、内部に保持テーブルと洗浄液噴射手段等が配設された洗浄チャンバー内で行われている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０７−２６３３８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、洗浄チャンバー内は、洗浄液を含む内部雰囲気となり、洗浄チャンバーの一部に形成された開口からウェーハを搬出入する際に、洗浄チャンバー内の内部雰囲気が洗浄チャンバーの外部に流出すると、外部にある搬送機構を汚染する虞がある。一方、外部の雰囲気である外部雰囲気が洗浄チャンバー内に流入したりすると、洗浄チャンバー内の洗浄機能が低下する虞がある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物を搬出入する開口から洗浄チャンバー内から内部雰囲気が外部に漏れることを抑制し、洗浄チャンバーの外部の外部雰囲気が洗浄チャンバー内に取り込まれることを抑制することができる洗浄装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、被加工物の表面を洗浄液で洗浄する洗浄装置であって、洗浄チャンバーと、前記洗浄チャンバー内部に配設され、前記被加工物を保持する保持テーブルと、前記洗浄チャンバー内部に配設され、前記保持テーブルに保持された前記被加工物の表面に洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段と、前記保持テーブルに保持された前記被加工物の表面に接触して洗浄する洗浄手段と、前記洗浄チャンバー上部に配設され、前記洗浄チャンバーの外部から外部雰囲気を吸引し、前記洗浄チャンバー内部にダウンフローを生成するファン手段と、前記洗浄チャンバーの下方側から前記洗浄チャンバー内の排気を行う排気手段と、前記洗浄チャンバー内外の気圧差を計測する差圧計測手段と、前記計測された気圧差が０となるように、前記ファン手段あるいは前記排気手段の少なくとも一方を制御する制御手段と、前記洗浄チャンバーの一部に形成され、前記被加工物を前記洗浄チャンバーに対して搬出入するための開口と、前記開口を覆う閉状態、あるいは前記被加工物を搬出入可能な開状態に開閉自在な開口シャッターと、前記開口の周囲を囲繞して形成された吸引部を有し、前記吸引部から前記開口周囲の雰囲気を吸引し、前記洗浄チャンバー内への前記外部雰囲気の流入および前記洗浄チャンバー内部の内部雰囲気の外部への流出を遮断する吸引チャンバーとを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の洗浄装置は、吸引チャンバーにより開状態の開口周囲の雰囲気を吸引することで、洗浄チャンバー内への外部雰囲気の流入および洗浄チャンバー内部の内部雰囲気の外部への流出を遮断することができ、洗浄チャンバー内部および外部の他の雰囲気による汚染を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本実施形態に係る洗浄装置の構成例を示す図である。
【図２】図２は、吸引チャンバーの構成例を示す図である。
【図３】図３は、被加工物の搬出入時における洗浄装置を示す図である。
【図４】図４は、洗浄装置の動作のフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１０】
〔実施形態〕
図１は、本実施形態に係る洗浄装置の構成例を示す図である。図２は、吸引チャンバーの構成例を示す図である。図３は、被加工物の搬出入時における洗浄装置を示す図である。実施形態に係る洗浄装置１は、図１に示すように、切削装置、研削装置、化学機械研磨装置などで加工された被加工物Ｗの表面を洗浄液により洗浄するものである。洗浄装置１は、開口１１が形成された洗浄チャンバー１０と、保持テーブル２０と、テーブル駆動手段３０と、洗浄液噴射手段４０と、洗浄手段５０と、ファン手段６０と、排気手段７０と、差圧計測手段８０と、制御手段９０と、開口シャッター１００と、吸引チャンバー１１０と、吸引手段１２０と、溶液排出手段１３０とを含んで構成されている。
【００１１】
ここで、被加工物Ｗは、洗浄装置１により表面が洗浄される洗浄対象であり、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とするウェーハである。なお、被加工物Ｗは、本実施形態では、単体で取り扱われるが、これに限定されるものではなく、デバイスが形成された側と反対側の面がダイシングテープに貼着され、被加工物Ｗに貼着されたダイシングテープがフレームに貼着されることで、フレームに固定されていてもよい。
【００１２】
洗浄チャンバー１０は、被加工物Ｗの洗浄処理を外部と隔離した状態で行うためのものである。洗浄チャンバー１０は、本実施形態では、直方体の形状であり、内部１２に、保持テーブル２０と、洗浄液噴射手段４０と、洗浄手段５０と、開口シャッター１００とが配設されている。洗浄チャンバー１０は、一部、本実施形態では、壁面に開口１１が形成されている。開口１１は、被加工物Ｗを洗浄チャンバー１０に対して搬出入する部分である。洗浄チャンバー１０は、上部に接続開口１３が形成されており、内部１２がファン手段６０と連通されている。洗浄チャンバー１０は、第１隔壁１４および第２隔壁１５により３つの空間部Ｔ１〜Ｔ３に区画されている。第１隔壁１４は、中央部に挿入開口が形成されて、開口１１が形成された第１空間部Ｔ１と第２空間部Ｔ２と間に設けられている。第２隔壁１５は、中央部に軸開口が形成されて、第２空間部Ｔ２と第３空間部Ｔ３との間に設けられている。
【００１３】
保持テーブル２０は、被加工物Ｗを保持するものである。保持テーブル２０は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面に載置された被加工物Ｗを吸引することで保持するものである。なお、保持テーブル２０は、テーブル駆動手段３０と連結されている。
【００１４】
テーブル駆動手段３０は、保持テーブル２０を回転させるとともに、第１空間部Ｔ１と第２空間部Ｔ２との間で上下方向に移動させるものである。テーブル駆動手段３０は、第３空間部Ｔ３に配設されており、一端に保持テーブル２０が連結される回転軸３１を有している。回転軸３１は、回転自在および上下動自在に維持されており、図示しないテーブル回転駆動源およびテーブル上下駆動源に連結されており、テーブル回転駆動源が発生する回転力およびテーブル上下駆動源が発生する駆動力により回転駆動および上下駆動を行う。
【００１５】
洗浄液噴射手段４０は、保持テーブル２０に保持された被加工物Ｗの表面に洗浄液Ｌを噴射するものである。洗浄液噴射手段４０は、被加工物Ｗの表面と対向する面に図示しない噴射口が形成された噴射ノズル４１が第１空間部Ｔ１に配設されており、開閉弁４２およびポンプ４３を介して洗浄液Ｌが貯留されているタンク４４と連結されている。洗浄液噴射手段４０は、開閉弁４２を開弁すると、タンク４４からポンプ４３により加圧された洗浄液Ｌが噴射ノズル４１に供給され、噴射口から被加工物Ｗの表面に向けて噴射される。なお、洗浄液噴射手段４０は、洗浄チャンバー１０に対して被加工物Ｗを搬出入する際に、被加工物Ｗと干渉することを防止するために、図示しない噴射手段待避手段により被加工物Ｗの搬出入時に待避可能である。ここで、洗浄液Ｌは、搬入される被加工物Ｗの表面の状態に応じて複数種類があり、例えばオゾン水、希フッ酸、ＳＣ−１（アンモニア過酸化水素水）、純水などが用いられる。
【００１６】
洗浄手段５０は、保持テーブル２０に保持された被加工物Ｗの表面に接触して洗浄するものである。洗浄手段５０は、本実施形態では、図示しない洗浄手段駆動源に連結されており、洗浄手段駆動源が発生した回転力により、鉛直方向を回転軸に回転し、洗浄液Ｌが供給された被加工物Ｗの表面を洗浄するスクラブである。なお、洗浄手段５０は、洗浄チャンバー１０に対して被加工物Ｗを搬出入する際に、被加工物Ｗと干渉することを防止するために、図示しない洗浄手段待避手段により被加工物Ｗの搬出入時に待避可能である。なお、洗浄手段５０は、スクラブに限定されるものではなく、水平面へ平行な回転軸に回転するブラシであってもよい。
【００１７】
ファン手段６０は、ファン６１と、フィルタ６２とを含んで構成されたファンフィルタ装置であり、洗浄チャンバー１０の上部に配設されている。ファン６１は、制御手段９０により吐出流量が制御されるものであり、吸引側にフィルタ６２が設けられ、吐出側に接続開口１３が設けられている。ファン手段６０は、ファン６１が駆動することで、フィルタ６２により粉塵が除去された洗浄チャンバー１０の外部の雰囲気を吸引し（同図に示すＡ）、接続開口１３から洗浄チャンバー１０の内部１２に吐出する。吐出された気体は、洗浄チャンバー１０の内部１２において下向きの流れ、すなわちダウンフロー（同図に示すＢ）を生成する。
【００１８】
排気手段７０は、洗浄チャンバー１０内の排気を行うものであり、洗浄チャンバー１０の下方側、本実施形態では、第２空間部Ｔ２から排気を行うものである。排気手段７０は、排気配管７１が第２空間部Ｔ２と接続されており、開閉弁７２、ポンプ７３、排気処理部７４を介して外部と接続されている。排気手段７０は、開閉弁７２を開弁すると、ポンプ７３により排気配管７１を介して洗浄チャンバー１０の内部１２の雰囲気、すなわち内部雰囲気を吸引し、排気処理部７４により内部雰囲気に含まれている不純物（被加工物Ｗに付着していた物質や洗浄液Ｌに含まれている物質など）を除去した後、外部に排気する。なお、排気手段７０は、本実施形態では、洗浄装置１の動作中、開閉弁７２が開弁されており、ポンプ７３による内部雰囲気の排気量は一定に制御されている。
【００１９】
差圧計測手段８０は、洗浄チャンバー１０内外の気圧差を計測するものである。差圧計測手段８０は、本実施形態では、洗浄チャンバー１０の内部１２の内部雰囲気の気圧および洗浄チャンバー１０の外部の雰囲気である外部雰囲気の気圧を計測し、気圧差を算出し、算出された気圧差を制御手段９０に出力する。差圧計測手段８０は、本実施形態では、開口１１近傍の気圧差を０とすることを目的として、導入配管８１により開口シャッター１００の近傍における内部雰囲気の気圧を計測する。なお、差圧計測手段８０は、洗浄装置１が雰囲気の気圧が一定の部屋などに設置される場合、内部雰囲気の気圧のみを計測するものであってもよい。この場合は、制御手段９０により、差圧計測手段８０により出力された内部雰囲気の気圧と予め設定された外部雰囲気の気圧との気圧差を算出するようにする。
【００２０】
制御手段９０は、洗浄装置１を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段９０は、本実施形態では、特に、差圧計測手段８０により計測された気圧差が０となるように、ファン手段６０を制御するものである。また、制御手段９０は、開口シャッター１００による開口１１の開状態と閉状態の切り替え、および吸引チャンバー１１０による吸引を制御するものでもある。制御手段９０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、洗浄装置１の洗浄処理の状態を表示する表示手段や、オペレータが洗浄処理情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
【００２１】
開口シャッター１００は、開口１１を覆う閉状態、あるいは被加工物Ｗを洗浄チャンバー１０に対して搬出入可能な開状態に開閉自在とするものである。開口シャッター１００は、本実施形態では、洗浄チャンバー１０の内部１２であり、開口１１の近傍に配設されている。開口シャッター１００は、本実施形態では、開口１１を覆い、洗浄チャンバー１０の内部１２と外部との連通を遮断することができるシャッター部１０１を、切り替え機構１０２により鉛直方向に移動させることで、開口１１の開状態と閉状態とを切り替える。なお、開口シャッター１００は、開口１１と連通する吸引チャンバー１１０の後述する連通開口１１０ａの開口１１側と反対側に設けられ、連通開口１１０ａを閉状態と閉状態とを切り替えてもよい。
【００２２】
吸引チャンバー１１０は、図２に示すように、開口１１周囲の雰囲気を吸引し、洗浄チャンバー１０の内部１２に外部雰囲気が流入、および内部雰囲気の外部への流出を遮断するものである。吸引チャンバー１１０は、洗浄チャンバー１０の開口１１が形成された壁面に開口１１の周囲を覆って形成されており、連通開口１１０ａと吸引部１１０ｃとを含んで構成されている。連通開口１１０ａは、開口１１と外部とを連通するものであり、本実施形態では、開口１１と同じ開口面積で形成されている。連通開口１１０ａを形成する内周面１１０ｂから吸引チャンバー１１０の内部に向かって吸引部１１０ｃが開口１１を取り囲むように形成されている。つまり、吸引部１１０ｃは、本実施形態では、開口１１の周囲を囲繞して形成された溝であり、吸引手段１２０と接続されている。
【００２３】
吸引手段１２０は、吸引部１１０ｃを介して開口１１周囲の雰囲気の吸引を行うものである。吸引手段１２０は、吸引配管１２１が吸引部１１０ｃと接続されており、開閉弁１２２、ポンプ１２３、吸引処理部１２４を介して外部と接続されている。吸引手段１２０は、開閉弁１２２を開弁すると、ポンプ１２３により吸引配管１２１および吸引チャンバー１１０を介して、開口１１の周囲の雰囲気、本実施形態では、図３に示すように、連通開口１１０ａの雰囲気、すなわち開口１１の近傍に存在する内部雰囲気および外部雰囲気を吸引し（同図に示すＤ，Ｅ）、吸引処理部１２４により内部雰囲気に含まれている不純物および外部雰囲気に含まれている不純物（洗浄装置１の外部で切削加工、研削加工、化学機械研磨などをしている場合は、切削液、研削液、研磨液に含まれている物質など）を除去した後、外部に放出する。なお、吸引手段１２０は、本実施形態では、少なくとも被加工物Ｗの洗浄装置１に対する搬出入時に、制御手段９０により開閉弁１２２が開弁され、ポンプ１２３による開口１１の周囲の雰囲気の吸引量は一定に制御される。
【００２４】
溶液排出手段１３０は、被加工物Ｗの表面の洗浄に用いられた使用済みの洗浄液Ｌを洗浄装置１から排出するものであり、洗浄チャンバー１０の底面から排出を行うものである。溶液排出手段１３０は、図１に示すように、溶液配管１３１が第２空間部Ｔ２を形成する底面と接続されており、溶液配管１３１を介して、洗浄チャンバー１０の底面に溜まった使用済みの洗浄液Ｌを溶液タンク１３２に貯留される。
【００２５】
ここで、洗浄装置１の基本的動作について説明する。オペレータが洗浄処理情報を登録し、洗浄処理の開始指示があった場合に、洗浄動作を開始する。洗浄動作において、図３に示すように、搬出入手段１４０に保持された被加工物Ｗは、洗浄チャンバー１０の内部１２に搬入され、テーブル駆動手段３０により予め上昇していた保持テーブル２０まで搬送される。被加工物Ｗは、搬出入手段１４０が解放することで、保持テーブル２０に載置された後、保持テーブル２０に保持される。被加工物Ｗを保持した保持テーブル２０は、図１に示すように、テーブル駆動手段３０により下降し、被加工物Ｗを洗浄位置まで移動させて、テーブル駆動手段３０により回転する。被加工物Ｗが洗浄位置まで移動すると、待避していた洗浄液噴射手段４０が被加工物Ｗの表面と対向する位置まで移動し、洗浄液Ｌを回転する被加工物Ｗの表面に噴射する。また、待避していた洗浄手段５０が被加工物Ｗの表面と接触する位置まで移動し、回転することで、洗浄液Ｌが供給されながら回転する被加工物Ｗの表面を洗浄する。被加工物Ｗの洗浄が終了すると、洗浄液噴射手段４０および洗浄手段５０の待避後に、図３に示すように、保持テーブル２０がテーブル駆動手段３０により上昇し、被加工物Ｗを搬送位置まで移動させる。洗浄後の被加工物Ｗは、保持テーブル２０による保持が解放され、洗浄チャンバー１０の内部１２に進入した搬出入手段１４０により再び保持され、洗浄チャンバー１０の外部に搬出される。
【００２６】
次に、本実施形態に係る洗浄装置１の被加工物Ｗの搬出入時における動作について説明する。図４は、洗浄装置の動作のフローチャート図である。なお、被加工物Ｗの搬出入前の洗浄装置１は、開口１１が閉状態、ファン手段６０のファン６１が駆動状態、排気手段７０の開閉弁７２が開弁状態、ポンプ７３が駆動状態、吸引手段１２０の開閉弁１２２が閉弁状態、ポンプ１２３が駆動状態である。
【００２７】
まず、図４に示すように、制御手段９０は、気圧差が０であるか否かを判定する（ステップＳＴ１）。ここでは、制御手段９０は、差圧計測手段８０により計測された内部雰囲気の気圧と外部雰囲気の気圧との気圧差が０であるか否か、すなわち開口１１が開状態において、洗浄チャンバー１０の内部１２への外部雰囲気の流入および内部雰囲気の外部への流出を抑制できているか否かを判定する。
【００２８】
次に、制御手段９０は、気圧差が０であると判定する（ステップＳＴ１肯定）と、被加工物Ｗの搬出入時であるか否かを判定する（ステップＳＴ２）。ここでは、制御手段９０は、洗浄処理情報に基づいて、各被加工物Ｗの搬入開始時間や搬出開始時間を算出しておき、搬入開始時間や搬出開始時間となったか否かで被加工物Ｗの搬出入時であるか否かを判定する。なお、被加工物Ｗの搬出入時であるか否かを判定は、これに限定されるものではなく、例えば搬出入手段１４０の位置などの洗浄装置１を構成する構成要素の位置や動作などに基づいて判定してもよい。
【００２９】
次に、制御手段９０は、被加工物Ｗの搬出入時であると判定する（ステップＳＴ２肯定）と、吸引チャンバー１１０による吸引を開始する（ステップＳＴ３）。ここでは、制御手段９０は、開口１１が開状態となる前に、吸引手段１２０の開閉弁１２２を開弁し、吸引チャンバー１１０による開口１１周囲の雰囲気の吸引を開始し、外部雰囲気の吸引を開始する。なお、制御手段９０は、被加工物Ｗの搬出入時でないと判定する（ステップＳＴ２否定）と、被加工物Ｗの搬出入時であると判定されるまで、ステップＳＴ２を繰り返す。
【００３０】
次に、制御手段９０は、開口シャッター１００を開とする（ステップＳＴ４）。ここでは、制御手段９０は、切り替え機構１０２により、開口シャッター１００を開として、開口１１を開状態とする。開口１１が開状態とされると、すでに吸引手段１２０による吸引が開始されているため、外部雰囲気のみならず内部雰囲気も吸引チャンバー１１０により吸引される。
【００３１】
次に、搬出入手段１４０により被加工物Ｗの搬出入が行われる（ステップＳＴ５）。ここでは、吸引チャンバー１１０により内部雰囲気および外部雰囲気が吸引されている状態で、被加工物Ｗの搬出入が搬出入手段１４０により行われる。
【００３２】
次に、制御手段９０は、被加工物Ｗの搬出入が完了したか否かを判定する（ステップＳＴ６）。ここでは、制御手段９０は、洗浄処理情報に基づいて、各被加工物Ｗの搬入完了時間や搬出完了時間を算出しておき、搬入完了時間や搬出完了時間となったか否かで被加工物Ｗの搬出入が完了したか否かを判定する。なお、被加工物Ｗの搬出入が完了したか否かの判定は、これに限定されるものではなく、例えば搬入時では保持テーブル２０に保持された被加工物Ｗが洗浄位置に位置したか否か、搬出時では被加工物Ｗを保持していた搬出入手段１４０が被加工物Ｗを外部で解放したか否か、などに基づいて判定してもよい。
【００３３】
次に、制御手段９０は、被加工物Ｗの搬出入が完了したと判定する（ステップＳＴ６肯定）と、開口シャッター１００を閉とする（ステップＳＴ７）。ここでは、制御手段９０は、切り替え機構１０２により、開口シャッター１００を閉として、吸引チャンバー１１０による吸引が終了する前に、開口１１を閉状態とする。つまり、吸引チャンバー１１０による吸引は、少なくとも開口１１の開状態では維持される。なお、制御手段９０は、被加工物Ｗの搬出入が完了していないと判定する（ステップＳＴ６否定）と、被加工物Ｗの搬出入が完了したと判定されるまで、ステップＳＴ６を繰り返す。
【００３４】
次に、制御手段９０は、吸引チャンバー１１０による吸引を終了する（ステップＳＴ８）。ここでは、制御手段９０は、開口１１が閉状態となった後に、吸引手段１２０の開閉弁１２２を閉弁し、吸引チャンバー１１０による開口１１周囲の雰囲気の吸引を終了する。
【００３５】
また、制御手段９０は、気圧差が０でないと判定する（ステップＳＴ１否定）と、ファン手段６０を制御する（ステップＳＴ９）。ここでは、制御手段９０は、気圧差が０でない、すなわち内部雰囲気の気圧が外部雰囲気の気圧よりも高いと吐出流量を減少するようにファン手段６０を制御し、内部雰囲気の気圧が外部雰囲気の気圧よりも低いと吐出流量を増加するようにファン手段６０を制御する。つまり、制御手段９０は、気圧差が０となるまで、ファン手段６０をフィードバック制御する。従って、開口１１が閉状態において、内部雰囲気と外部雰囲気との気圧差はないため、洗浄チャンバー１０に形成された隙間などから、内部雰囲気が外部に流出することおよび外部雰囲気が洗浄チャンバー１０の内部１２に流入することを抑制することができる。なお、制御手段９０によるファン手段６０のフィードバック制御は、開口１１の開状態においても実行されることが好ましい。これにより、吸引チャンバー１１０により、開口１１の周囲の雰囲気が吸引されていても、内部雰囲気と外部雰囲気との気圧差をなくすことができるので、洗浄チャンバー１０に形成された隙間などから、内部雰囲気が外部に流出することおよび外部雰囲気が洗浄チャンバー１０の内部１２に流入することを抑制することができる。
【００３６】
以上のように、本実施形態に係る洗浄装置１では、吸引チャンバー１１０により開状態の開口１１の周囲の雰囲気を吸引することで、洗浄チャンバー１０の内部１２へ外部雰囲気が流入すること、および洗浄チャンバー１０の内部１２の内部雰囲気が外部に流出することを防止できる。従って、洗浄チャンバー１０の内部１２に外部雰囲気が流入することによる汚染および外部に内部雰囲気が流出することによる汚染を防止できる。
【００３７】
なお、上記実施形態では、制御手段９０によりファン手段６０を制御することで、気圧差を０とするが本発明はこれに限定されるものではない。制御手段９０は、ファン手段６０のかわりに、排気手段７０を制御してもよい。この場合、ファン手段６０は、洗浄装置１の動作中、ファン６１による吐出流量は一定に制御されている。また、制御手段９０は、ファン手段６０および排気手段７０の両方を制御してもよい。
【００３８】
また、上記実施形態では、洗浄装置１が単独に使用される場合について説明したが、本発明に係る洗浄装置１は、切削装置、研削装置、化学機械研磨装置などにユニットとして組み込まれていてもよい。また、吸引部１１０ｃを溝として形成したが、これに限定されるものではなく、吸引チャンバー１１０に吸引手段１２０と接続されている内部空間を形成し、連通開口１１０ａの内周面１１０ｂに内部空間と連通するスリットや孔を形成しても良い。
【符号の説明】
【００３９】
１  洗浄装置
１０  洗浄チャンバー
１１  開口
２０  保持テーブル
３０  テーブル駆動手段
４０  洗浄液噴射手段
５０  洗浄手段
６０  ファン手段
７０  排気手段
８０  差圧計測手段
９０  制御手段
１００  開口シャッター
１１０  吸引チャンバー
１２０  吸引手段
１３０  溶液排出手段
Ｗ  被加工物
【図１】
2013175685.tif 000003
【図２】
2013175685.tif 000004
【図３】
2013175685.tif 000005
【図４】
2013175685.tif 000006