(57)【要約】【課題】パッケージ下面のマージン領域が狭小化された半導体装置であっても、正常な検査位置まで搬送することができるＩＣソケットを提供する。【解決手段】半導体装置支持部３１は、開口部２１外に退避するようにスライド可能である。インサート２０に受容された半導体チップ１００のブランク領域１０２を支持可能にソケットガイド１０に設けられ、上方に向かって付勢された浮遊プレート４１を有している。半導体チップ１００がインサート２０に受容されてから、半導体チップ１００の外部端子１１０がポゴピン１１に接触するまでの搬送ストロークとして、第１のストロークと、これに続く第２のストロークとを含んでいる。第１のストローク時には、浮遊プレート４１が半導体チップ１００の支持を開始する一方、半導体装置支持部３１が半導体チップ１００の支持を終了し、第２のストローク時には、半導体装置支持部３１が開口部２１からの退避を完了した後に、半導体チップ１００の外部端子１１０がポゴピン１１に接触するように構成されている。【選択図】図２
2013020914.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ下面のブランク領域の周囲に外部端子を備えた半導体装置の通電検査を行う電子機器に適用されるＩＣソケットであって、
半導体装置の外部端子に対応してコンタクト部材を備えたソケットガイドと、
前記ソケットガイド上に上下動可能に設けられ、半導体装置を受容すると共に、受容した半導体装置を前記ソケットガイドに向けて搬送すべく下降するインサートとを有し、
前記インサートは、半導体装置を受容可能に上下動方向に貫通して形成された開口部と、前記開口部に受容された半導体装置を支持すべく該開口部の下側にて該開口部内に突出した部分を含むように設けられた半導体装置支持部とを備えるＩＣソケットにおいて、
前記半導体装置支持部は、前記開口部内に突出した部分が該開口部外に退避する方向にスライド可能であり、
前記インサートに受容された半導体装置のブランク領域を支持可能に前記ソケットガイドに設けられ、上下動可能に、かつ、上方に向かって付勢された浮遊プレートをさらに有し、
半導体装置が前記インサートに受容されてから、半導体装置の外部端子が前記コンタクト部材に接触するまでの搬送ストロークとして、第１のストロークと、これに続く第２のストロークとを含み、
前記第１のストローク時に、前記浮遊プレートが、前記ソケットガイドに向けて下降する前記インサートに受容された半導体装置のブランク領域に接触して半導体装置の支持を開始する一方、前記半導体装置支持部が、前記インサートがさらに下降することによって半導体装置から離れて半導体装置の支持を終了し、
前記第２のストローク時に、前記半導体装置支持部が、前記インサートがさらに下降するのに伴って前記開口部外に向かってスライドして該開口部からの退避を完了した後に、前記浮遊ステージに支持された半導体装置を前記コンタクト部材側に押圧する外力によって外部端子が該コンタクト部材に接触するように構成されたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記半導体装置支持部は、
前記開口部内に突出する部分の上面に、半導体装置の外部端子の少なくとも１個が入り込むテーパ形状の凹部を備えており、
これにより、前記第１のストローク時に半導体装置を支持する際に、該凹部に外部端子が入り込むことにより、前記第２のストローク時に半導体装置の外部端子が前記コンタクト部材に正しい平面位置で接触するように、予め半導体装置の平面位置に関する位置決めをなす請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ソケットガイドは、上端から下端に向かうにつれて該ソケットガイドの水平方向外側に向かうように傾斜したランプ面を有するガイドランプピンを有し、
前記半導体装置支持部は、上端から下端に向かうにつれて前記インサートの水平方向外側に向かうように傾斜したランプ面を有するガイドランプスリットを有し、
前記第２のストローク時に、前記半導体装置支持部は、前記インサートが下降するのに伴って前記ガイドランプスリットのランプ面が前記ガイドランプピンのランプ面上を摺動することにより、前記開口部外に向かってスライドする請求項１または２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記第２のストローク時における前記半導体装置支持部が前記開口部から退避した後に、前記浮遊プレートによって支持された半導体装置を前記コンタクト部材側に押圧するプッシャをさらに有する請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記浮遊プレートは、その下側から該浮遊プレートの上下動方向に延びるガイドポストを有し、
前記ソケットガイドは、前記ガイドポストが挿入されるガイドポストホールを有する請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の通電検査等を実施する際に用いられるＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、電子機器に用いられる半導体装置の高密度化、多ピン化が進んでいる。そのため、半導体装置と基板の接続構造として、半導体装置の裏面にはんだボール、バンプ等の外部端子を格子状に配列したＢＧＡ（Ball Grid Array）等の構造が用いられる場合がある。
【０００３】
一方、ＢＧＡ構造を有する半導体装置の通電検査をはじめとした製品検査を行う場合は、外部端子の配列に対応した配列形状を有するコンタクト部材を備えた、専用のＩＣソケットが必要となる。
【０００４】
このようなＩＣソケットとしては例えば、特許文献１に記載されているように、半導体装置のはんだボール、バンプ等の外部端子と接触するコンタクト部材を備えたソケットガイドと、ソケットガイドと連結可能に設けられ、板状を呈し、供給された検査対象としての半導体装置を受容すると共にソケットガイド上の検査位置に搬送するインサートと、ソケットガイドと連結可能に設けられ、検査位置にある半導体装置をコンタクト部材側に押圧するプッシャとを有するものがある。
【０００５】
このようなＩＣソケットにおいて、インサートは、その中央領域に板厚を貫通して形成され、半導体装置を受容する開口部と、板厚下面側にて開口部の壁面から内側に向かって突出し、半導体装置を支持する半導体装置支持部とを備えている。インサートの半導体装置支持部は、半導体装置のパッケージ下面のマージン領域（オーバーハング領域）を支持する。ここで、マージン領域とは、パッケージ下面の外縁と、下面に形成された外部端子のうちの最外周に形成されたものとの間の余白部分である。
【０００６】
半導体装置の通電検査をはじめとした製品検査を行う場合、ＩＣソケットのインサートは、測定対象である半導体装置を開口部内に受容し、半導体装置支持部によって半導体装置のマージン領域を支持し、この状態でインサート全体がソケットガイド側に向かって下降する。そして、インサートに受容された半導体装置は、検査位置に到達する。即ち、半導体装置のパッケージ下面に形成された外部端子が、ソケットガイドに配列されたコンタクト部材に接触する。次いで、半導体装置にコンタクト部材および外部端子を介して通電がなされ、通電検査をはじめとした製品検査が実施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１２９５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、前述した電子機器の小型化、高性能化に伴う半導体装置の高密度化、多ピン化としては、はんだボールやバンプ等の外部端子の小径化、狭ピッチ化（狭中心間距離化）、狭間隔化の他に、パッケージ外形寸法の小型化も進められている。このモールド外形寸法の小型化に伴い、パッケージ下面のマージン領域の狭小化が進んでいる。例えば、従前はマージン幅が０．５ｍｍ以上であったものが、０．４ｍｍ程度にまで狭小化されたものもある。０．４ｍｍ程度に狭小化すると、支持部による半導体装置の保持が困難になる。
【０００９】
このような実情に対し、前述したＩＣソケットにおいて、インサートの半導体装置支持部による半導体装置の受容および搬送が困難になってきた。即ち、パッケージ下面のマージン領域が狭小化されることにより、マージン領域を支持することを想定しているインサートの半導体装置支持部にはんだボールやバンプ等の外部端子が乗り上げた状態で半導体装置がソケットガイドに向かって搬送されることになる。このため、外部端子の高さ（厚さ）の分だけ、半導体装置が正しい検査位置にまで下降しないことになる。その結果、コンタクト部材が外部端子に届かずに正常な電気的接触がなされないことになる。
【００１０】
あるいは、仮に、狭小化されたマージン領域に応じて半導体装置支持部の突出寸法を小さく設定した場合は、半導体装置のパッケージ寸法の歩留まり等に因り、半導体装置を安定して支持することができず、搬送中に半導体装置がインサートから落下したり、ソケットガイド側に搬送できたとしても、コンタクト部材と外部端子との位置ズレが生じ、両者間の正常な電気的接触がなされない虞がある。
【００１１】
それ故、本発明の課題は、パッケージ下面のマージン領域が狭小化された半導体装置であっても、これを正常な検査位置まで搬送することができるＩＣソケットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、パッケージ下面のブランク領域の周囲に外部端子を備えた半導体装置の通電検査を行う電子機器に適用されるＩＣソケットであって、半導体装置の外部端子に対応してコンタクト部材を備えたソケットガイドと、前記ソケットガイド上に上下動可能に設けられ、半導体装置を受容すると共に、受容した半導体装置を前記ソケットガイドに向けて搬送すべく下降するインサートとを有し、前記インサートは、半導体装置を受容可能に上下動方向に貫通して形成された開口部と、前記開口部に受容された半導体装置を支持すべく該開口部の下側にて該開口部内に突出した部分を含むように設けられた半導体装置支持部とを備えるＩＣソケットにおいて、前記半導体装置支持部は、前記開口部内に突出した部分が該開口部外に退避する方向にスライド可能であり、前記インサートに受容された半導体装置のブランク領域を支持可能に前記ソケットガイドに設けられ、上下動可能に、かつ、上方に向かって付勢された浮遊プレートをさらに有し、半導体装置が前記インサートに受容されてから、半導体装置の外部端子が前記コンタクト部材に接触するまでの搬送ストロークとして、第１のストロークと、これに続く第２のストロークとを含み、前記第１のストローク時に、前記浮遊プレートが、前記ソケットガイドに向けて下降する前記インサートに受容された半導体装置のブランク領域に接触して半導体装置の支持を開始する一方、前記半導体装置支持部が、前記インサートがさらに下降することによって半導体装置から離れて半導体装置の支持を終了し、前記第２のストローク時に、前記半導体装置支持部が、前記インサートがさらに下降するのに伴って前記開口部外に向かってスライドして該開口部からの退避を完了した後に、前記浮遊ステージに支持された半導体装置を前記コンタクト部材側に押圧する外力によって外部端子が該コンタクト部材に接触するように構成されたことを特徴とするＩＣソケットが得られる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によるＩＣソケットは、パッケージ下面のマージン領域が狭小化された半導体装置であっても、これを正常な検査位置まで搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のＩＣソケットを説明するための図であり、ＩＣソケットの検査対象（接続対象）としての半導体装置のパッケージ下面を示す平面図である。
【図２】本発明の実施例１によるＩＣソケットの基本的な構造を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施例１によるＩＣソケットの動作を説明するための図であり、搬送ストロークのうちの第１のストロークを示す。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、図２に示されたＩＣソケットの動作を説明するための図であり、搬送ストロークのうちの第２のストロークを示す。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施例２によるＩＣソケットにおける浮遊プレートのプレート面の変形例を示す平面図である。
【図６】本発明の実施例３によるＩＣソケットの基本的な構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明によるＩＣソケットは、パッケージ下面のブランク領域の周囲に外部端子を備えた半導体装置の通電検査を行う電子機器に適用されるＩＣソケットであり、ソケットガイドと、インサートとを有している。ソケットガイドは、半導体装置の外部端子に対応してコンタクト部材を備えている。インサートは、ソケットガイド上に上下動可能に設けられ、半導体装置を受容すると共に、受容した半導体装置をソケットガイドに向けて搬送すべく下降するものであり、開口部と、半導体装置支持部とを備えている。開口部は、半導体装置を受容可能に上下動方向に貫通して形成されている。半導体装置支持部は、開口部に受容された半導体装置を支持すべく開口部の下側にて開口部内に突出した部分を含むように設けられている。
【００１６】
特に、本発明において、半導体装置支持部は、開口部内に突出した部分が開口部外に退避する方向にスライド可能である。
【００１７】
また、本ＩＣソケットは、浮遊プレートをさらに有している。浮遊プレートは、インサートに受容された半導体装置のブランク領域を支持可能なプレート面を備え、上下動可能にソケットガイドに設けられている。浮遊プレートはまた、上方に向かって付勢されている。
【００１８】
さらに、本ＩＣソケットは、半導体装置がインサートに受容されてから、半導体装置の外部端子がコンタクト部材に接触するまでの搬送ストロークとして、第１のストロークと、これに続く第２のストロークとを含んでいる。
【００１９】
そして、第１のストローク時に、浮遊プレートが、ソケットガイドに向けて下降するインサートに受容された半導体装置のブランク領域に接触して半導体装置の支持を開始する一方、半導体装置支持部が、インサートがさらに下降することによって半導体装置から離れて半導体装置の支持を終了する。
【００２０】
次いで、第２のストローク時に、半導体装置支持部が、インサートがさらに下降するのに伴って開口部外に向かってスライドし、半導体装置の外部端子がコンタクト部材に接触する前に開口部からの退避を完了する。
【００２１】
即ち、本発明によるＩＣソケットにおいては、搬送ストロークの前半では、インサートに設けられた半導体装置支持部によって半導体装置を支持し、搬送ストロークの後半では、半導体装置の外部端子の内側のブランク領域を支持する浮遊プレートが半導体装置支持部から半導体装置の支持を引き継ぐと共に、半導体装置の外部端子とソケットガイド上のコンタクト部材との間に介在することがないように半導体装置支持部が退避する。
【００２２】
したがって、本発明によるＩＣソケットは、パッケージ下面のマージン領域が狭小化された半導体装置であっても、これを正常な検査位置まで搬送することができる。
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明によるＩＣソケットの実施例を説明する。
【実施例１】
【００２４】
本発明によるＩＣソケットは、図１にパッケージ下面が示されるような半導体チップ１００の通電検査を行う電子機器に適用されるＩＣソケットである。
【００２５】
まず、本ＩＣソケットが適用される検査機器の検査対象としての半導体チップ１００について説明する。
【００２６】
［半導体チップ（検査対象）］
図１を参照すると、ＰｏＰ（Package on Package）型のパッケージングであり、端子構造がＢＧＡ型である半導体チップ１００は、そのパッケージ下面のブランク領域１０２の周囲に、外部端子としての複数のはんだボール１１０を環状に備えている。図１に示された半導体チップ１００において、各はんだボール１１０の直径Ｄ１１０は０．２５ｍｍ、隣り合うはんだボール１１０の中心間距離であるピッチＰ１１０は０．４ｍｍである。また、隣り合うはんだボール１１０のボール間距離や、パッケージ下面の外縁部のマージン領域１０３の幅は、非常に狭い。尚、図１に示されたパッケージ下面は、一例であり、ブランク領域の形状ならびにその周囲のはんだボールの配列には、種々のものがある。
【００２７】
次に、本ＩＣソケットの構成について説明する。
【００２８】
図２を参照すると、本発明によるＩＣソケットは、ソケットガイド１０と、インサート２０とを有している。
【００２９】
［ソケットガイド］
ソケットガイド１０は、半導体チップ１００のはんだボール１１０に対応してコンタクト部材としてのポゴピン（登録商標）１１を備えており、図示しない検査機器のテストボードに実装される。
【００３０】
即ち、図２に示されるように、ソケットガイド１０は、方形の板状を呈し、検査機器のテストボードに実装されたときに上面となる面に、断面形状が方形の凹部を有している。凹部内には、コンタクト部材としての複数のポゴピン１１が、図１に示された半導体チップ１００の端子配置に対応して、即ち、はんだボール１１０のピッチ（Ｐ１１０）と同じピッチで、はんだボール１１０と同じ配列形状で配設されている。ポゴピン１１は、その上端が凹部内に露出するように、かつ下端がソケットガイド１０の他の面側に露出するように構成されて検査機器のテストボードの配線パターンに電気的に接続されている（下端側は図示せず）。ソケットガイド１０の四隅には、後に詳述するインサート２０ならびに後に図示および詳述するプッシャをソケットガイド１０と連結するための柱状のガイドピン１２が設けられている。尚、ガイドピン１２の先端には窪み１２ａが設けられている。
【００３１】
尚、凹部内には、後に詳述する浮遊プレート４１が上下動可能に設けられている。
【００３２】
さらに、ソケットガイド１０は、上端から下端に向かうにつれてソケットガイド１０の水平方向外側に向かうように傾斜したランプ面３２ａを有するガイドランプピン３２を有している。尚、ガイドランプピン３２の働きについては、後述する半導体装置支持部の説明の際に説明する。
【００３３】
［インサート］
インサート２０は、ソケットガイド１０上に上下動可能に設けられ、半導体チップ１００を受容すると共に、受容した半導体チップ１００をソケットガイド１０に向けて搬送すべく下降するものである。
【００３４】
インサート２０はまた、開口部２１と、半導体装置支持部３１とを備えている。開口部２１は、半導体チップ１００を受容可能に上下動方向に貫通して形成されている。
【００３５】
即ち、図２に示されるように、インサート２０は、方形の板状を呈し、その中央には、半導体チップ１００を収容する、断面形状が方形の開口部２１が設けられている。開口部２１は、インサート２０の下面側から上面側に向けて広くなるようにテーパ状に形成されており、下面側には開口部２１の側面から突出するようにして、半導体チップ１００を搭載する半導体装置支持部３１が設けられている。また、インサート２０の下面側の開口部２１周辺は、下方に突出した突出部を備えている。さらに、インサート２０の四隅には、ガイドピン１２に対応した位置にガイドピン１２が挿入されるガイドピンホール２２が設けられている。
【００３６】
［半導体装置支持部］
図２に示されるように、半導体装置支持部３１は、開口部２１に受容された半導体チップ１００を支持すべく開口部２１の下側にて開口部２１内に突出した部分を含むように設けられている。
【００３７】
特に、半導体装置支持部３１は、開口部２１内に突出した部分が開口部２１外に退避する方向にスライド可能である。
【００３８】
半導体装置支持部３１は、上端から下端に向かうにつれてインサート２０の水平方向外側に向かうように傾斜したランプ面３１ａを有するスリットを有している。
【００３９】
一方、前述したごとく、ソケットガイド１０は、上端から下端に向かうにつれてソケットガイド１０の水平方向外側に向かうように傾斜したランプ面３２ａを有するガイドランプピン３２を有している。
【００４０】
半導体装置支持部３１は、後述する第２のストローク時に、インサート２０が下降するのに伴ってランプ面３１ａがガイドランプピン３２のランプ面３２ａ上を摺動することにより、開口部２１外に向かってスライドする。
【００４１】
さらに、半導体装置支持部３１は、開口部２１内に突出する部分の上面に、半導体チップ１００のはんだボール１１０の少なくとも１個が入り込むテーパ形状の凹部３１ｂを備えている。これにより、後述する第１のストローク時に半導体チップ１００を支持する際に、凹部３１ｂにはんだボール１１０が入り込むことにより、第２のストローク時に半導体チップ１００のはんだボール１１０がポゴピン１１に正しい平面位置で接触するように、予め半導体チップ１００の平面位置に関する位置決めをなす。
【００４２】
［浮遊プレート］
図２を参照すると、本発明によるＩＣソケットは、浮遊プレート４１をさらに有している。
【００４３】
浮遊プレート４１は、インサート２０に受容された半導体チップ１００のブランク領域１０２を支持可能なプレート面４１ａを備え、上下動可能にソケットガイド１０に設けられている。浮遊プレート４１とソケットガイド１０とは、凹部の四隅に設けられた弾性部材としてのスプリング４２で上下動可能に連結されており、浮遊プレート４１はスプリング４２によって上方に付勢され、いわゆるフローティング配置されている。
【００４４】
［プッシャ］
図４（ｂ）を参照すると、本ＩＣソケットは、ソケットガイド１０、インサート２０とは別体のプッシャ５０をさらに有している。
【００４５】
プッシャ５０は、後述する搬送ストロークにおける第２のストローク時に半導体装置支持部３１が開口部２１から退避した後に、浮遊プレート４１によって支持された半導体チップ１００をポゴピン１１側に押圧するものである。
【００４６】
プッシャ５０は、中央が突出した板状の押圧部５１を形成し、押圧部５１の周囲は押圧部５１よりも薄肉状のフランジ部５２を形成している。フランジ部５２の四隅には、ガイドピン１２に対応した位置にプッシャピン５３が設けられている。プッシャピン５３の形状はガイドピン１２の窪み１２ａに対応した形状を有しており、プッシャピン５３は窪み１２ａに挿入可能である。
【００４７】
次に、本実施例のＩＣソケットの動作を説明する。
【００４８】
本ＩＣソケットは、半導体チップ１００がインサート２０に受容されてから、半導体チップ１００のはんだボール１１０がポゴピン１１に接触するまでの搬送ストロークとして、第１のストロークと、これに続く第２のストロークとを含んでいる。
【００４９】
［第１のストローク］
そして、第１のストローク時に、浮遊プレート４１が、ソケットガイド１０に向けて下降するインサート２０に受容された半導体チップ１００のブランク領域に接触して半導体チップ１００の支持を開始する一方、半導体装置支持部３１が、インサート２０がさらに下降することによって半導体チップ１００から離れて半導体チップ１００の支持を終了するように構成されている。
【００５０】
［第２のストローク］
次いで、第２のストローク時に、半導体装置支持部３１が、インサート２０がさらに下降するのに伴って開口部２１外に向かってスライドし、開口部２１からの退避を完了した後に、半導体チップ１００のはんだボール１１０がポゴピン１１に接触するように構成されている。
【００５１】
即ち、本発明によるＩＣソケットにおいては、搬送ストロークの前半では、インサートに設けられた半導体装置支持部によって半導体装置を支持し、搬送ストロークの後半では、半導体装置の外部端子の内側のブランク領域を支持する浮遊プレートが半導体装置支持部から半導体装置の支持を引き継ぐと共に、半導体装置の外部端子とソケットガイド上のコンタクト部材との間に介在することがないように半導体装置支持部が退避する。
【００５２】
以下、図３（ａ）〜（ｅ）ならびに図４（ａ）〜（ｅ）を参照して、半導体チップ１００の検査方法に沿って本ＩＣソケットの動作を説明する。
【００５３】
［検査方法］
まず、検査対象となる半導体チップ１００が、図示しない製品トレーより取り出され、図３（ａ）に示されるように、インサート２０の開口部２１内に挿入され、半導体装置支持部３１に搭載される。ここで、前述のように開口部２１がインサート２０の下面側から上面側に向けて広くなるようにテーパ状に形成されているため、半導体チップ１００は、若干位置ズレして搭載された場合であっても、テーパ面で位置が補正され、図３（ｂ）に示されるように、半導体装置支持部３１に搭載される。このとき、半導体チップ１００のはんだボール１１０は、半導体装置支持部３１の凹部３１ｂによって、後の工程において半導体チップ１００のはんだボール１１０がポゴピン１１に対して正しい平面位置で接触するように、半導体チップ１００の平面位置に関する位置決めがなされる。半導体チップ１００がインサート２０に搭載されると、インサート２０は図示しない予備過熱部で予熱される。
【００５４】
次に、図３（ｃ）に示されるように、予熱されたインサート２０が、ソケットガイド１０のガイドピン１２をインサート２０のガイドピンホール２２に挿入することにより、ソケットガイド１０上に搭載され、図３（ｄ）に示された状態となる。この時点から、搬送ストロークにおける第１のストロークが開始される。
【００５５】
図３（ｄ）から図３（ｅ）に至る過程において、スプリング４２によってフローティング配置された浮遊プレート４１は、ソケットガイド１０に向けて下降するインサート２０に受容された半導体チップ１００のブランク領域１０２に接触して半導体チップ１００の支持を開始する。一方、半導体装置支持部３１は、インサート２０がさらに下降することによって半導体チップ１００から離れて半導体チップ１００の支持を終了する。この時点から、搬送ストロークにおける第２のストロークが開始される。
【００５６】
続いて、図４（ａ）に示されるように、半導体装置支持部３１は、インサート２０がさらに下降するのに伴ってランプ面３１ａがガイドランプピン３２のランプ面３２ａ上を摺動することにより、開口部２１外に向かって退避するようにスライドを開始する。
【００５７】
次いで、図４（ｂ）に示されるように、プッシャ５０がインサート２０の上方に用意される。
【００５８】
続いて、図４（ｃ）から図４（ｄ）に至る過程において、インサート２０がさらに下降するのに伴い、半導体チップ１００のはんだボール１１０がコンタクト部材に接触する前に、半導体装置支持部３１は、インサート２０の開口部２１からの退避を完了する。一方、プッシャ５０により、浮遊プレート４１によって支持された半導体チップ１００がポゴピン１１側に押圧される。
【００５９】
次に、図４（ｅ）に示されるように、プッシャ５０が下限位置まで下降すると、ポゴピン１１はストロークし、はんだボール１１０とポゴピン１１が電気的に接続された状態となる。ここで、半導体装置支持部３１の凹部３１ｂによって予め半導体チップ１００の平面位置に関する位置決めが既になされ、その状態を維持して浮遊プレート４１によって半導体チップ１００の支持が引き継がれているため、半導体チップ１００のはんだボール１１０は、ポゴピン１１に対して正しい平面位置で電気的に接触する。
【００６０】
次いで、はんだボール１１０とポゴピン１１が電気的に接続された状態で、半導体チップ１００のテストが行われる。尚、テストの内容については本発明の主旨外であるため、詳細な説明は省略する。
【００６１】
テストが終了すると、プッシャ５０が上方に移動することで、ＩＣソケットが開放され、ソケットガイド１０からインサート２０が取り出される。
【００６２】
最後に、インサート２０が室温まで戻った後、インサート２０から半導体チップ１００が取り出され、テスト結果に応じて図示しない製品トレーに収容され、半導体チップ１００のテストが完了する。
【実施例２】
【００６３】
本発明の実施例２のＩＣソケットは、浮遊プレートのプレート面の形状が実施例１と異なっている。このため、実施例１と同一または同様の構成や動作については、実施例１の図面および説明を援用的に参照することとし、以下の説明では詳細な説明を省略する。
【００６４】
本実施例のＩＣソケットは、図５（ａ）または図５（ｂ）にパッケージ下面が示されるような半導体チップ１００’または１００”の通電検査を行う電子機器に適用されるＩＣソケットである。
【００６５】
図５（ａ）を参照すると、ＰｏＰ（Package on Package）型のパッケージングであり、端子構造がＢＧＡ型である半導体チップ１００’は、そのパッケージ下面のブランク領域１０２’の周囲に、外部端子としての複数のはんだボール１１０を環状に備えている。これに対し、本実施例のＩＣソケットは、半導体チップ１００’のブランク領域１０２’の形状に対応した十字状のプレート面を備えた浮遊プレート４６を有している。全体的な構成としては、図２に示された実施例１において、浮遊プレート４１を浮遊プレート４６に置き換えた構成である。即ち、図２を援用的に参照すると、浮遊プレート４６は、インサート２０に受容された半導体チップ１００’のブランク領域１０２’を支持可能な図５（ａ）に示されたプレート面を備え、上下動可能にソケットガイド１０に設けられている。浮遊プレート４６とソケットガイド１０とは弾性部材としてのスプリング４２で上下動可能に連結されており、浮遊プレート４６はスプリング４２によって上方に付勢され、いわゆるフローティング配置されている。そして、搬送ストロークのうちの第１のストローク時に、浮遊プレート４６が、ソケットガイド１０に向けて下降するインサート２０に受容された半導体チップ１００’のブランク領域に接触して半導体チップ１００’の支持を開始する一方、半導体装置支持部３１が、インサート２０がさらに下降することによって半導体チップ１００’から離れて半導体チップ１００’の支持を終了する。
【００６６】
また、図５（ｂ）を参照すると、ＰｏＰ（Package on Package）型のパッケージングであり、端子構造がＢＧＡ型である半導体チップ１００”は、そのパッケージ下面のブランク領域１０２”の周囲に、外部端子としての複数のはんだボール１１０を環状に備えている。これに対し、本実施例のＩＣソケットは、半導体チップ１００”のブランク領域１０２”の形状に対応した四箇所のＬ字状のプレート面を備えた浮遊プレート４７を有している。尚、浮遊プレート４７はプレート面が四箇所であるが、基幹部では単一となっており、各プレート面が同一レベルのまま上下動するものである。全体的な構成としては、図２に示された実施例１において、浮遊プレート４１を浮遊プレート４７に置き換えた構成である。即ち、図２を援用的に参照すると、浮遊プレート４７は、インサート２０に受容された半導体チップ１００”のブランク領域１０２”を支持可能な図５（ｂ）に示されたプレート面を備え、上下動可能にソケットガイド１０に設けられている。浮遊プレート４７とソケットガイド１０とは弾性部材としてのスプリング４２で上下動可能に連結されており、浮遊プレート４７はスプリング４２によって上方に付勢され、いわゆるフローティング配置されている。そして、搬送ストロークのうちの第１のストローク時に、浮遊プレート４７が、ソケットガイド１０に向けて下降するインサート２０に受容された半導体チップ１００”のブランク領域に接触して半導体チップ１００”の支持を開始する一方、半導体装置支持部３１が、インサート２０がさらに下降することによって半導体チップ１００”から離れて半導体チップ１００”の支持を終了する。
【００６７】
尚、図１ならびに図５（ａ）および（ｂ）に示されたパッケージ下面はいずれも一例であり、ブランク領域の形状ならびにその周囲のはんだボールの配列には、種々のものがある。したがって、本発明において、浮遊プレートのプレート面の位置や形状は、ブランク領域の形状ならびにその周囲のはんだボールの配列に対応したものとすることが好ましい。
【実施例３】
【００６８】
本発明の実施例３のＩＣソケットは、浮遊プレートの支持構造が実施例１と異なっている。このため、実施例１と同一または同様の構成や動作については、実施例１の図面および説明を援用的に参照することとし、以下の説明では詳細な説明を省略する。
【００６９】
図６を参照すると、本実施例のＩＣソケットは、実施例１と同様に、浮遊プレート４１’を有している。浮遊プレート４１’は、インサート２０に受容された半導体チップ（図示せず）のブランク領域を支持可能なプレート面を備え、上下動可能にソケットガイド１０’に設けられている。
【００７０】
浮遊プレート４１’とソケットガイド１０’とは浮遊プレート４１’の下側から延びるガイドポスト４３がソケットガイド１０’に形成されたガイドポストホール内を上下動可能に連結されており、浮遊プレート４１’は弾性部材としてのスプリング４２によって上方に付勢され、いわゆるフローティング配置されている。そして、搬送ストロークのうちの第１のストローク時に、浮遊プレート４１’が、ソケットガイド１０’に向けて下降するインサート２０に受容された半導体チップのブランク領域に接触して半導体チップの支持を開始する一方、半導体装置支持部３１が、インサート２０がさらに下降することによって半導体チップから離れて半導体チップの支持を終了する。
【００７１】
本実施例においては、浮遊プレート４１’がガイドポール４３によってソケットガイド１０’に上下動可能に支持されているため、プレート面の平面位置がスプリングのみに支持された実施例１よりも正確である。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
以上説明した幾つかの実施例に限定されることなく、本発明は、特許請求の範囲に記載された技術範囲内であれば、種々の変形が可能であることは云うまでもない。
【符号の説明】
【００７３】
１０、１０’  ソケットガイド
１１    ポゴピン
１２    ガイドピン
１２ａ  窪み
２０    インサート
２１    開口部
２２    ガイドピンホール
３１    半導体装置支持部
３１ａ  ランプ面
３１ｂ  凹部
３２    ガイドランプピン
３２ａ  ランプ面
４１、４６、４７    浮遊プレート
４１ａ  プレート面
４３    ガイドポール
５０    プッシャ
５１    押圧部
５２    フランジ部
５３    プッシャピン
１００、１００’、１００”  半導体チップ
１０２、１０２’、１０２”  ブランク領域
１１０    はんだボール
１０３    マージン領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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