(57)【要約】【課題】筺体のヒートスポット抑制と、筺体と基板とのグラウンド接続とを両立する電子機器を提供する。【解決手段】筺体は、基板をビスで締結する締結部を有する。締結部は、筺体の床面（底面）から起立し、スペーサを介在させて基板を支持する。スペーサは、締結部の台座上に載置される。スペーサは、所定の高さを有し、締結部と基板の間に介在して、筺体と基板との間に所定の間隙を設ける。スペーサは、コ字状（あるいはＵ字状）の導電部品に断熱部品を嵌装する。断熱部品は、底面の外形をＤ字状とする柱状の基板支持部と、基板支持部の両側に、基板支持部より一段低い舌状の取付部を備える。断熱部品は、断熱性を有して、基板から筺体への伝熱を制限する。導電部品は、導電性を有して、基板のグラウンドと筺体とをグラウンド接続する。導電部品は、熱抵抗を大きくするために、薄板で形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部に導電性を有する筺体と、
発熱体を搭載し、グラウンドパタンを有する基板と、
前記筺体と前記グラウンドパタンの間に位置し、前記グラウンドパタンおよび前記筺体と接触して前記グラウンドパタンと前記筺体を導通する導通部と、断熱性を有する本体部とからなるスペーサと、
を備える電子機器。
【請求項２】
前記筺体は、導電性を有するとともに前記基板を支持する支持部を備え、
前記スペーサは、前記基板と前記支持部との間に備えられる、
請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記スペーサは、前記本体部である断熱部材と、前記導通部である導電性部材とからなる請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記スペーサは、前記本体部である断熱部材の表面に導電性処理を施して導通部とする請求項１記載の電子機器。
【請求項５】
前記導電性部材は、
前記断熱部材と前記グラウンドパタンの間に位置する第１のグラウンド接続部と、
前記断熱部材と前記筺体の間に位置する第２のグラウンド接続部と、
前記断熱部材を迂回して、前記第１のグラウンド接続部と前記第２のグラウンド接続部を接続する迂回接続部と、
を備える請求項３記載の電子機器。
【請求項６】
前記導電性部材は、前記第１のグラウンド接続部と前記第２のグラウンド接続部と前記迂回接続部をＵ字状にして接続する請求項５記載の電子機器。
【請求項７】
前記導電性部材は、前記迂回接続部に熱抵抗増大部を備える請求項５記載の電子機器。
【請求項８】
前記導電性部材は、前記迂回接続部に放熱部を備える請求項５記載の電子機器。
【請求項９】
前記筺体は、前記支持部に放熱部を備える請求項２記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型パーソナルコンピュータや携帯電話、携帯型ゲーム機、デジタルカメラなどの電子機器は、高性能化、高機能化とともに、小型軽量化が図られてきている。電子機器は、高性能化、高機能化に伴い発熱量の大きな部品を搭載することがあっても、電子機器の筺体の薄型化や小型化に応えるために放熱対策がますます困難になってきている。
【０００３】
放熱対策が十分でない場合に、電子機器の筺体の一部が高温化するヒートスポットが生じる。このような局所的な高温化を抑制するために、発熱体を実装する基板と筺体との間に放熱板を備え、放熱板と筺体との間に空気層を形成した電子機器の提案がある（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−５５６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、提案の電子機器は、基板と筺体の間に、放熱板と空気層とを備えることから、電子機器の筺体の一層の薄型化や小型化に応えるには十分でない。また、基板を支持する支持部からの熱伝導を避けるために支持部の配置の制約は、電子機器の筺体の一層の薄型化や小型化にとって不利である。また、提案の電子機器は、筺体と基板とのグラウンド接続についてまで、考慮されていない。
【０００６】
本技術は、このような点に鑑みてなされたものであり、筺体のヒートスポット抑制と、筺体と基板とのグラウンド接続とを両立する電子機器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、電子機器は、筺体と、基板と、スペーサとを備える。筺体は、少なくとも一部に導電性を有する。基板は、発熱体を搭載し、グラウンドパタンを有する。スペーサは、筺体とグラウンドパタンの間に位置し、グラウンドパタンおよび筺体と接触してグラウンドパタンと筺体を導通する導通部と、断熱性を有する本体部とからなる。
【発明の効果】
【０００８】
上記の電子機器によれば、筺体のヒートスポット抑制と、筺体と基板とのグラウンド接続とを両立する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態の電子機器の一例を示す図である。
【図２】第１の実施形態の電子機器の筺体への基板取付構造の一例を示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態の電子機器の筺体への基板取付構造の一例を示す分解斜視図である。
【図４】第１の実施形態の電子機器の筺体の基板取付部の斜視図である。
【図５】第１の実施形態のスペーサの斜視図である。
【図６】第１の実施形態の断熱部品の斜視図である。
【図７】第１の実施形態の導電部品の斜視図である。
【図８】第１の実施形態の電子機器の筺体への基板取付構造の断面図である。
【図９】第１の実施形態のスペーサの変形例の斜視図である。
【図１０】第１の実施形態の断熱部品の厚さとホットスポット温度、ＩＣ温度の関係を示すグラフである。
【図１１】第１の実施形態のスペーサの変形例の斜視図である。
【図１２】第１の実施形態の導電部品の変形例の斜視図である。
【図１３】第１の実施形態の導電部品の変形例の斜視図である。
【図１４】第１の実施形態の導電部品の変形例の斜視図である。
【図１５】第２の実施形態のスペーサの斜視図である。
【図１６】第２の実施形態の電子機器の筺体への基板取付構造の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本技術の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１１】
［第１の実施形態］
まず、第１の実施形態の電子機器について図１を用いて説明する。図１は、第１の実施形態の電子機器の一例を示す図である。
【００１２】
電子機器１は、入力装置（たとえば、キーボード、ポインティングデバイス、タッチパネルなど）と出力装置（たとえば、液晶ディスプレイ、スピーカなど）を一体化し、２つ折りにして持ち運び可能なノート型パーソナルコンピュータである。なお、第１の実施形態では、電子機器の一例としてノート型パーソナルコンピュータを例示するが、携帯電話、携帯型ゲーム機、デジタルカメラなどの携帯型電子機器のほか、デスクトップ型パーソナルコンピュータなどの非携帯型電子機器であってもよい。
【００１３】
電子機器１は、底部をなす箱型の筺体３と、筺体３の蓋体となる筺体２を備える。筺体２は、入力装置や出力装置などのユーザインタフェースを備える。筺体３は、基板４、および図示しない二次電池など、所要の部品を箱体に収容する。
【００１４】
筺体３は、少なくとも一部に導電性を有する。たとえば、筺体３は、マグネシウム合金や導電性樹脂等の導電性材料の成形品や、ステンレスやアルミニウムなどの導電性材料の加工品である。あるいは、筺体３は、不導体である樹脂等の成形品または加工品を、金属板や金属箔で覆ったり、メッキや蒸着により導電性を付与したものであってもよい。
【００１５】
なお、筺体２も筺体３と同様に、少なくとも一部に導電性を有する。電子機器１は、導電性を有する、筺体２と筺体３を用いることで、筺体内からのノイズ放出と、筺体外からのノイズ侵入を防止する。
【００１６】
基板４は、発熱部品（たとえば、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）、パワートランジスタ）５を実装（搭載）する。基板４は、裏面（筺体３と対向する面）にＧＮＤ（グラウンド）パタン６を備える。基板４は、図示しないスペーサを介在して、ビス７により筺体３に締結される。
【００１７】
スペーサは、後で詳述するが、断熱性を有する本体部と、筺体３とＧＮＤパタン６と接触して筺体３とＧＮＤパタン６とを導通する導通部とからなる。スペーサは、本体部により基板４から筺体３への熱伝導を抑制し、導通部により筺体３と基板４とのグラウンド接続をおこなう。
【００１８】
このようにして、電子機器１は、筺体３のヒートスポット抑制と、筺体３と基板４とのグラウンド接続とを両立する。たとえば、筺体３のヒートスポット抑制は、ユーザが電子機器１を膝上において操作する場合に、ユーザの不快感を軽減する。
【００１９】
なお、筺体３が基板４を支持する例を示したが、これに限らず、筺体２が基板を支持するものであってもよい。筺体２のヒートスポット抑制は、ユーザが電子機器１を操作する場合に、操作部やパームレスト部におけるユーザの不快感を軽減する。
【００２０】
次に、第１の実施形態の電子機器の筺体への基板取り付け、および構成部品について図２から図７を用いて説明する。図２は、第１の実施形態の電子機器の筺体への基板取付構造の一例を示す斜視図である。図３は、第１の実施形態の電子機器の筺体への基板取付構造の一例を示す分解斜視図である。図４は、第１の実施形態の電子機器の筺体の基板取付部の斜視図である。図５は、第１の実施形態のスペーサの斜視図である。図６は、第１の実施形態の断熱部品の斜視図である。図７は、第１の実施形態の導電部品の斜視図である。
【００２１】
筺体３は、基板４をビス７で締結する締結部８を有する。締結部８は、筺体３の床面（底面）から起立し、スペーサ９を介在させて基板４を支持する。締結部８は、筺体３の一部をなし、筺体３と一体に成形される。締結部８は、導電性を有し、たとえば、筺体３と同様にマグネシウム合金でできている。
【００２２】
締結部８は、床面から一段立ちあがった略円形のベース部３４を備える。ベース部３４は、ベース部３４と中心を同一にして、ベース部３４の上に主ボス３５を立設する。ベース部３４は、それぞれ９０度の間隔を置いて主ボス３５の円周面に隣接する、副ボス（小）３３と副ボス（大）３８とフィン３２とフィン３６を、ベース部３４と床面とに跨るようにして立設する。副ボス（小）３３と副ボス（大）は、主ボス３５を間に置いて対向するように配置される。フィン３２とフィン３６は、主ボス３５を間に置いて対向するように配置される。
【００２３】
主ボス３５は、上面（基板４と対向する面）を、スペーサ９を載置する台座３０として、ビス７のタッピング用の下穴２９を中心部に備える。主ボス３５は、下穴２９と台座３０の接続部にテーパ部２８を備える。
【００２４】
副ボス（小）３３は、下方（床面）から上方に向かって小径になる円柱状のボスである。副ボス（小）３３は、主ボス３５より高さがあり、主ボス３５までの高さで主ボス３５と側方で接続し、台座３０を超えて突出する。これにより、副ボス（小）３３は、スペーサ９の孔（小）１６に嵌入し、スペーサ９の載置位置を案内する。
【００２５】
副ボス（大）３８は、下方（床面）から上方に向かって小径になる円柱状のボスである。副ボス（大）３８は、主ボス３５より高さがあり、主ボス３５までの高さで主ボス３５と側方で接続し、台座３０を超えて突出する。これにより、副ボス（大）３８は、スペーサ９の孔（大）２０に嵌入し、スペーサ９の載置位置を案内する。副ボス（大）３８と副ボス（小）３３は、異径であり、載置する際のスペーサ９の向きを一意に決める。副ボス（大）３８は、副ボス（小）３３と比較して大径であり、スペーサ９の孔（大）２０への嵌入位置の探りを容易にしている。
【００２６】
フィン３２とフィン３６は、略台形の薄板状である。フィン３２とフィン３６は、主ボス３５より高さがあり、主ボス３５までの高さで主ボス３５と側方で接続し、台座３０を超えて突出する。これにより、フィン３２は、側方支持部３１でスペーサ９を側方から支持する。フィン３６は、側方支持部３７でスペーサ９を側方から支持する。
【００２７】
副ボス（小）３３と副ボス（大）３８とフィン３２とフィン３６は、締結部８の体積を増大して熱容量を増大させ、締結部８の表面積を増大して放熱量を増大させる。これにより、締結部８は、基板４から伝導する熱による、筺体３のヒートスポット発生を抑制する。
【００２８】
スペーサ９は、締結部８の台座３０上に載置される。スペーサ９は、所定の高さを有し、締結部８と基板４の間に介在して、筺体３と基板４との間に所定の間隙を設ける。スペーサ９は、断熱性を有する断熱部品１０と導電性を有する導電部品１１とから構成される。スペーサ９は、コ字状（あるいはＵ字状）の導電部品１１に断熱部品１０を嵌装する。
【００２９】
断熱部品１０は、底面の外形をＤ字状とする柱状の基板支持部１４と、基板支持部１４の両側に、基板支持部１４より一段低い舌状の取付部１２，１５を備える。基板支持部１４と取付部１２，１５は、台座３０に載置される面を面一にする。断熱部品１０は、断熱性（たとえば、熱伝導率０．０２６Ｗ／ｍ・Ｋ以上）を有して、基板４から筺体３への伝熱を制限する。断熱部品１０は、たとえば、アクリロニトリル―ブタジエン―スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）の成形品を用いることができる。
【００３０】
基板支持部１４は、外形をＤ字状の底面（基板４に対向する面、および台座３０に載置される面）を導電部品１１と接触する導電部品接触面１３とする。基板支持部１４は、締結部８に載置されて、締結部８との間に所定の間隙（概ね基板支持部１４の高さに相当）を設けて基板４を支持する。導電部品接触面１３は、中心部にビス孔１７を備える。導電部品接触面１３は、ビス孔１７と導電部品接触面１３の接続部にテーパ部１８を備える。ビス孔１７は、基板４のビス孔８０、導電部品１１のビス孔２１とともにビス７を挿通する。
【００３１】
基板支持部１４は、平面となる側面に導電部品１１のグラウンド経路が迂回する迂回接続部２６に対向する導電部品迂回面１９を備える。断熱部品１０は、導電部品迂回面１９から導電部品１１に嵌装される。
【００３２】
取付部１２は、孔（大）２０を備え、スペーサ９が台座３０に載置されるときに副ボス（大）３８を挿通する。取付部１５は、孔（大）２０より小径の孔（小）１６を備え、スペーサ９が台座３０に載置されるときに副ボス（小）３３を挿通する。
【００３３】
導電部品１１は、導電性を有して、基板４のグラウンドと筺体３とをグラウンド接続する。導電部品１１は、導電性の素材からなり、たとえば、アルミニウムやステンレスなどの金属である。導電部品１１は、角部を丸めた長方形の薄板を２度折り返してコ字状にした形状をしている。導電部品１１は、熱抵抗を大きくするために、薄板（たとえば、０．１ｍｍ厚）で形成されている。
【００３４】
導電部品１１は、断熱部品１０を挟持する挟持部２３，２７と、挟持部２３と挟持部２７を迂回接続する迂回接続部２６を有する。迂回接続部２６は、導電部品迂回面１９と接触し、導電部品１１に断熱部品１０を嵌装する際の突き当て部となる。
【００３５】
挟持部２３，２７は、外形をＤ字状とし、直線部で迂回接続部２６と接続する。挟持部２３，２７は、それぞれが対向する面を断熱部品１０と接触する断熱部品接触面２４とする。挟持部２３，２７は、断熱部品接触面２４を背とする面を、基板４のグラウンドと接触、あるいは筺体３と接触するＧＮＤ接触面２２とする。挟持部２３，２７は、それぞれビス７を挿通するビス孔２１を備える。
【００３６】
なお、一枚の薄板を曲げ加工されて挟持部２３，２７、および迂回接続部２６を有する導電部品１１を例示したが、導電部品１１は、挟持部２３，２７、および迂回接続部２６としての機能を有する別体部品を結合して構成してもよい。
【００３７】
次に、第１の実施形態の電子機器の筺体への基板取付構造について図８を用いて説明する。図８は、第１の実施形態の電子機器の筺体への基板取付構造の断面図である。
【００３８】
図８に示す断面図は、筺体３が基板４を支持した状態において、副ボス（大）３８と、副ボス（小）３３を通る位置で、基板４の底面から垂直に切断した基板取付構造の断面図である。
【００３９】
筺体３と基板４のそれぞれの対向面は、高さｈ１の間隙を有して離間する。締結部８は、床面（筺体３の基板４に対する対向面）から高さｈ２だけ立ちあがった位置に台座３０を有する。台座３０は、高さｈ３のスペーサ９を載置する。スペーサ９は、板厚ｈ４の導電部品１１が高さｈ５の断熱部品１０を嵌装する。
【００４０】
基板４の下面（基板４の筺体３に対する対向面）には、ＧＮＤパタン６がある。ＧＮＤパタン６は、導電部品１１のＧＮＤ接触面２２と面接触する。導電部品１１は、もう一つのＧＮＤ接触面２２で台座３０と面接触する。したがって、基板４のＧＮＤパタン６と筺体３は、導電部品１１を介して導通して、グラウンド接続する。同時に、導電部品１１は、基板４の熱を筺体３に伝導する。
【００４１】
しかしながら、スペーサ９の本体となる断熱部品１０は、断熱性を有するため、基板４から筺体３に伝導する熱量は制限される。このように、スペーサ９は、基板４を支持可能でありながら、基板４から筺体３に伝導する熱量を制限可能である。
【００４２】
また、電子機器１は、基板４から筺体３に伝導する熱を締結部８によって受けるため、締結部８の体積により温度上昇を緩和し、締結部８の表面積により放熱をおこなうことができる。
【００４３】
このようにして、電子機器１は、筺体３のヒートスポット抑制と、筺体３と基板４とのグラウンド接続とを両立する。
【００４４】
また、ビス７が金属性である場合など熱抵抗が小さい場合には、ビス７が基板４から筺体３に伝導する熱を無視できないが、その場合であっても、スペーサ９は、基板４から筺体３に伝導する熱量を制限可能である。なお、ビス７が樹脂性である場合など熱抵抗が大きい場合には、ビス７が基板４から筺体３に伝導する熱を無視することができる場合がある。
【００４５】
次に、第１の実施形態のスペーサの変形例について図９を用いて説明する。図９は、第１の実施形態のスペーサの変形例の斜視図である。図９（ａ）に示すスペーサ４２と、図９（ｂ）に示すスペーサ４５と、図９（ｃ）に示すスペーサ４８とは、取付部９０，９２，９３，９５，９６，９８の高さをｄ１とする点で共通する。
【００４６】
スペーサ４２は、基板支持部９１の高さが取付部９０，９２と同じｄ１である。スペーサ４２は、基板支持部９１の高さｄ１の断熱部品４０と、基板支持部９１の高さｄ１に対応する導電部品４１によって構成される。
【００４７】
スペーサ４５は、基板支持部９４の高さが取付部９３，９５の高さｄ１より大きな（ｄ１＋ｄ２）である。スペーサ４５は、基板支持部９４の高さ（ｄ１＋ｄ２）の断熱部品４３と、基板支持部９４の高さ（ｄ１＋ｄ２）に対応する導電部品４４によって構成される。
【００４８】
スペーサ４８は、基板支持部９７の高さが取付部９６，９８の高さｄ１より大きな（ｄ１＋ｄ３）である。スペーサ４８は、基板支持部９７の高さ（ｄ１＋ｄ３）の断熱部品４６と、基板支持部９７の高さ（ｄ１＋ｄ３）に対応する導電部品４７によって構成される。ただし、ｄ３は、ｄ２より大きい。
【００４９】
このように、電子機器１は、基板支持部の高さを任意に設定可能である。スペーサ４２，４５，４８を載置する台座３０の高さを同一にすれば、電子機器１は、用いるスペーサによって、筺体３と基板４の間隙を調整可能である。また、スペーサ４２，４５，４８を載置する台座３０の高さを用いるスペーサによって異ならせれば、電子機器１は、断熱性能を違えながら、筺体３と基板４の間隙を一定にすることができる。
【００５０】
次に、第１の実施形態の断熱部品の厚さ（高さ）とホットスポット温度、ＩＣ温度との関係について図１０を用いて説明する。図１０は、第１の実施形態の断熱部品の厚さとホットスポット温度、ＩＣ温度の関係を示すグラフである。なお、温度単位は、摂氏温度（℃）である。
【００５１】
図１０に示すグラフは、断熱部品の厚さ（基板支持部の高さ）を０（すなわち、断熱部品なし）から、０．５ｍｍ刻みで、０．５ｍｍ、１．０ｍｍ、１．５ｍｍ、および２．０ｍｍとした場合のホットスポット温度と、ＩＣ温度との関係を示す。ホットスポット温度は、筺体３の表面温度分布のうち最高温度となる場所の温度である。ＩＣ温度は、基板４が実装する発熱体であるＩＣの表面温度である。
【００５２】
ＩＣ温度は、断熱部品の厚さが大きくなるほど上昇する傾向にある。より具体的には、ＩＣ温度は、断熱部品の厚さが０．５ｍｍを超える程度までで顕著な温度上昇がみられ、断熱部品の厚さが０．５ｍｍを超えてからは、緩やかな温度上昇がみられる。
【００５３】
一方、ホットスポット温度は、断熱部品の厚さが大きくなるほど低減する傾向にある。より具体的には、ホットスポット温度は、断熱部品の厚さが０．５ｍｍを超える程度までで顕著な温度低下がみられ、断熱部品の厚さが０．５ｍｍを超えてからは、緩やかな温度低下がみられる。
【００５４】
このように、ＩＣは、基板４を通じて筺体３に熱を逃がすことによって温度上昇を抑制可能であり、筺体３は、基板４と断熱することによりホットスポットの発生を抑制可能である。
【００５５】
電子機器１が備えるスペーサは、断熱部品により断熱しながら、導電部品により伝熱する。そのため、電子機器１は、断熱部品の厚さを適切に設定することにより、ＩＣの温度上昇の抑制と、ホットスポットの発生の抑制という対立する要求を両立可能である。
【００５６】
電子機器１は、基板４が実装するＩＣの温度を動作保証温度以下にする範囲で、ホットスポット温度を低減する断熱部品の厚さを設定することが望ましい。たとえば、ＩＣの動作保証温度が摂氏８９．５度であれば、電子機器１は、断熱部品の厚さを１．５ｍｍ程度に設定可能である。
【００５７】
次に、第１の実施形態のスペーサの変形例について図１１を用いて説明する。図１１は、第１の実施形態のスペーサの変形例の斜視図である。
【００５８】
スペーサ５１は、取付部９９，１０１の高さをｄ１とする点で、上記したスペーサ４２，４５，４８と共通する。スペーサ５１は、基板支持部１００が取付部９９，１０１の１つの面より高さｄ４だけ突出し、取付部９９，１０１のもう１つの面より高さｄ５だけ突出する。すなわち、スペーサ５１は、基板支持部１００の高さが取付部９９，１０１の高さｄ１より大きな（ｄ１＋ｄ４＋ｄ５）である。スペーサ５１は、基板支持部１００の高さ（ｄ１＋ｄ４＋ｄ５）の断熱部品４９と、基板支持部１００の高さ（ｄ１＋ｄ４＋ｄ５）に対応する導電部品５０によって構成される。
【００５９】
これにより、電子機器１は、台座３０の高さを変えることなく高さｄ４を任意に設定すれば、筺体３と基板４の間隙を調整可能である。また、電子機器１は、副ボス（小）３３と副ボス（大）３８の高さを変えることなく高さｄ５を任意に設定すれば、断熱性能を違えながら、筺体３と基板４の間隙を一定にすることができる。
【００６０】
次に、第１の実施形態の導電部品の変形例について図１２から図１４を用いて説明する。図１２から図１４は、第１の実施形態の導電部品の変形例の斜視図である。
【００６１】
図１２（ａ）に示す導電部品５２は、迂回接続部５３の両脇に切欠き部５４，５４を備える。迂回接続部５３は、幅ｗ１を有し、切欠き部５４，５４によって切欠かれた部分で幅ｗ１より狭い幅ｗ２を有する。したがって、導電部品５２は、切欠き部５４，５４によって熱抵抗が増大する。このように、導電部品５２は、切欠き部５４，５４によって切欠かれた部分の幅ｗ２により熱抵抗を調整可能である。
【００６２】
図１２（ｂ）に示す導電部品５５は、迂回接続部５６の両脇に切欠き部５７，５７を備え、切欠き部５７，５７を挟んで上下に窓部５８，５８を備える。迂回接続部５６は、切欠き部５７，５７、および窓部５８，５８によって、熱が伝導する経路幅が狭くなるとともに、経路長が増大する。したがって、導電部品５５は、熱抵抗が増大する。このように、導電部品５５は、迂回接続部５６における熱伝導路の経路幅および経路長により熱抵抗を調整可能である。
【００６３】
図１３（ａ）に示す導電部品５９は、迂回接続部６１の両脇に切欠き部６０，６０と、フィン６２，６２を備える。迂回接続部６１は、切欠き部６０，６０によって、熱が伝導する経路幅が狭くなる。したがって、導電部品５９は、熱抵抗が増大する。このように、導電部品５９は、迂回接続部６１における熱伝導路の経路幅により熱抵抗を調整可能である。また、迂回接続部６１は、フィン６２，６２によって、伝導する熱を放熱する。このように、導電部品５９は、迂回接続部６１における表面積の増大により放熱可能である。
【００６４】
図１３（ｂ）に示す導電部品６３は、迂回接続部６４の両脇にフィン６５，６５を備える。迂回接続部６４は、フィン６５，６５によって、伝導する熱を放熱する。このように、導電部品６３は、迂回接続部６４における表面積の増大により放熱可能である。
【００６５】
図１４（ａ）に示す導電部品６６は、迂回接続部６７に屈曲部６８を備える。迂回接続部６７は、屈曲部６８によって熱が伝導する経路長が増大する。したがって、導電部品６６は、熱抵抗が増大する。このように、導電部品６６は、迂回接続部６７における熱伝導路の経路長により熱抵抗を調整可能である。また、迂回接続部６７は、断熱部品の導電部品迂回面と非接触となるため、断熱部品との間に空気層を有し、迂回接続部６７を伝導する熱を放熱する。このように、導電部品６６は、迂回接続部６７における空気と接触する表面積の増大により放熱可能である。
【００６６】
図１４（ｂ）に示す導電部品６９は、迂回接続部７０に曲面部７１を備える。迂回接続部７０は、曲面部７１によって熱が伝導する経路長が増大する。したがって、導電部品６９は、熱抵抗が増大する。このように、導電部品６９は、迂回接続部７０における熱伝導路の経路長により熱抵抗を調整可能である。また、迂回接続部７０は、断熱部品の導電部品迂回面と非接触となるため、断熱部品との間に空気層を有し、迂回接続部７０を伝導する熱を放熱する。このように、導電部品６９は、迂回接続部７０における空気と接触する表面積の増大により放熱可能である。
【００６７】
このように、電子機器１は、導電部品の形状によって熱抵抗と放熱量とを設定可能であり、基板４から筺体３に伝導する熱量を調整可能である。
【００６８】
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態の電子機器について図１５、図１６を用いて説明する。図１５は、第２の実施形態のスペーサの斜視図である。図１６は、第２の実施形態の電子機器の筺体への基板取付構造の断面図である。第２の実施形態の電子機器は、断熱部品の表面に導電性処理を施すことにより、導電部品を用いない点で第１の実施形態の電子機器と異なる。なお、第２の実施形態の説明では、第１の実施形態と同様の構成について符号を同じにして詳細な説明を省略する。
【００６９】
図１５（ａ）に示すスペーサ７５は、断熱性を有する本体部の表面にメッキ加工（導電性処理）をおこなっている。たとえば、ＡＢＳ樹脂からなる本体部にクロムメッキを施す。これにより、スペーサ７５は、断熱性と導電性とを両立する。
【００７０】
図１５（ｂ）に示すスペーサ７６は、断熱性を有する本体部の表面に蒸着加工（導電性処理）をおこなっている。たとえば、ＡＢＳ樹脂からなる本体部にアルミ蒸着を施す。これにより、スペーサ７６は、断熱性と導電性とを両立する。
【００７１】
図１６に示す断面図は、筺体３が基板４を支持した状態において、副ボス（大）３８と、副ボス（小）３３を通る位置で、基板４の底面から垂直に切断した基板取付構造の断面図である。
【００７２】
筺体３と基板４のそれぞれの対向面は、高さｈ１の間隙を有して離間する。締結部８は、床面（筺体３の基板４に対する対向面）から高さｈ２だけ立ちあがった位置に台座３０を有する。台座３０は、高さｈ６のスペーサ７５を載置する。
【００７３】
基板４の下面（基板４の筺体３に対する対向面）には、ＧＮＤパタン６がある。ＧＮＤパタン６は、スペーサ７５と面接触する。スペーサ７５は、台座３０と面接触する。したがって、基板４のＧＮＤパタン６と筺体３は、スペーサ７５を介して導通して、グラウンド接続する。同時に、スペーサ７５は、基板４の熱を筺体３に伝導する。
【００７４】
しかしながら、スペーサ７５は、断熱性を有するため、基板４から筺体３に伝導する熱量は制限される。このように、スペーサ７５は、基板４を支持可能でありながら、基板４から筺体３に伝導する熱量を制限可能である。
【００７５】
また、電子機器１は、基板４から筺体３に伝導する熱を締結部８によって受けるため、締結部８の体積により温度上昇を緩和し、締結部８の表面積により放熱をおこなうことができる。
【００７６】
このようにして、電子機器１は、筺体３のヒートスポット抑制と、筺体３と基板４とのグラウンド接続とを両立する。
【００７７】
なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）少なくとも一部に導電性を有する筺体と、
発熱体を搭載し、グラウンドパタンを有する基板と、
前記筺体と前記グラウンドパタンの間に位置し、前記グラウンドパタンおよび前記筺体と接触して前記グラウンドパタンと前記筺体を導通する導通部と、断熱性を有する本体部とからなるスペーサと、
を備える電子機器。
（２）前記筺体は、導電性を有するとともに前記基板を支持する支持部を備え、
前記スペーサは、前記基板と前記支持部との間に備えられる、
（１）記載の電子機器。
（３）前記スペーサは、前記本体部である断熱部材と、前記導通部である導電性部材とからなる（１）または（２）記載の電子機器。
（４）前記スペーサは、前記本体部である断熱部材の表面に導電性処理を施して導通部とする（１）または（２）記載の電子機器。
（５）前記導電性部材は、
前記断熱部材と前記グラウンドパタンの間に位置する第１のグラウンド接続部と、
前記断熱部材と前記筺体の間に位置する第２のグラウンド接続部と、
前記断熱部材を迂回して、前記第１のグラウンド接続部と前記第２のグラウンド接続部を接続する迂回接続部と、
を備える（３）記載の電子機器。
（６）前記導電性部材は、前記第１のグラウンド接続部と前記第２のグラウンド接続部と前記迂回接続部をＵ字状にして接続する（５）記載の電子機器。
（７）前記導電性部材は、前記迂回接続部に熱抵抗増大部を備える（５）記載の電子機器。
（８）前記導電性部材は、前記迂回接続部に放熱部を備える（５）記載の電子機器。
（９）前記筺体は、前記支持部に放熱部を備える（２）乃至（８）のいずれか１つに記載の電子機器。
【００７８】
なお、上述の実施の形態は、実施の形態の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えることができる。
【００７９】
さらに、上述の実施の形態は、多数の変形、変更が当業者にとって可能であり、説明した正確な構成および応用例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００８０】
１……電子機器、２，３……筺体、４……基板、５……発熱部品、６……ＧＮＤパタン、７……ビス、８……締結部、９，４２，４５，４８，５１，７５，７６……スペーサ、１０，４０，４３，４６，４９……断熱部品、１１，４１，４４，４７，５０，５２，５５，５９，６３，６６，６９……導電部品、１２，１５，９０，９２，９３，９５，９６，９８，９９，１０１……取付部、１３……導電部品接触面、１４，９１，９４，９７，１００……基板支持部、１６……孔（小）、１７，２１，８０……ビス孔、１８，２８……テーパ部、１９……導電部品迂回面、２０……孔（大）、２２……ＧＮＤ接触面、２３，２７……挟持部、２４……断熱部品接触面、２６，５３，５６，６１，６４，６７，７０……迂回接続部、２９……下穴、３０……台座、３１，３７……側方支持部、３２，３６，６２，６５……フィン、３３……副ボス（小）、３４……ベース部、３５……主ボス、３８……副ボス（大）、５４，５７，６０……切欠き部、５８……窓部、６８……屈曲部、７１……曲面部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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