(57)【要約】  【課題】印刷法により形成が容易な透明導電性素子を提供する。  【解決手段】透明導電性素子は、表面を有する基材と、表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを備える。透明絶縁部は、複数の孔部要素が基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層である。第１方向に隣り合う孔部要素同士、および第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明絶縁部は、複数の孔部要素が上記基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている透明導電性素子。
【請求項２】
上記透明導電層は、上記孔部要素により離間された複数の島部からなる請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項３】
上記複数の孔部要素は、上記第１方向および上記第２方向に２次元的にランダムに設けられている請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項４】
上記孔部要素は、円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状を有している請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項５】
上記第１方向または上記第２方向に対して斜めの方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項６】
上記孔部要素は、エッチング液を透明導電層に印刷することにより得られる請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項７】
上記印刷は、インクジェット法または微少液滴塗布法による印刷である請求項６に記載の透明導電性素子。
【請求項８】
上記透明導電部および透明絶縁部の境界部には、該境界部の延在方向に向かって上記孔部要素が設けられている請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項９】
上記透明導電部は、孔部要素が上記基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項１０】
上記透明導電部および上記透明絶縁部の複数の孔部要素は、上記第１方向および上記第２方向に２次元的にランダムに設けられ、
上記透明導電部における孔部要素の平均割合Ｐ１は、Ｐ１≦５０［％］の関係を満たし、
上記透明絶縁部における孔部要素の平均割合Ｐ２は、５０［％］＜Ｐ２の関係を満たしている請求項９に記載の透明導電性素子。
【請求項１１】
上記透明導電部における孔部要素の平均割合Ｐ１と、上記透明絶縁部における孔部要素の平均割合Ｐ２との差ΔＰ（＝Ｐ２−Ｐ１）は、ΔＰ≦３０［％］の関係を満たす請求項９に記載の透明導電性素子。
【請求項１２】
上記透明導電部は、上記透明絶縁部間の領域に連続的に設けられた透明導電層である請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項１３】
第１の表面および第２の表面を有する基材と、
上記第１の表面および上記第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明絶縁部は、複数の孔部要素が第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている入力装置。
【請求項１４】
第１の透明導電性素子と、
上記第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
上記第１の透明導電性素子および上記第２の透明導電性素子が、
表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明絶縁部は、孔部要素が第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている入力装置。
【請求項１５】
第１の表面および第２の表面を有する基材と、上記第１の表面および上記第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを有する透明導電性素子を備え、
上記透明絶縁部は、孔部要素が第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている電子機器。
【請求項１６】
第１の透明導電性素子と、
上記第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
上記第１の透明導電性素子および上記第２の透明導電性素子が、
第１の表面および第２の表面を有する基材と、
上記第１の表面および上記第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明絶縁部は、孔部要素が第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている電子機器。
【請求項１７】
基材表面に設けられた透明導電層にエッチング液を印刷し、上記基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に孔部要素を形成することにより、上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部を形成し、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている透明導電性素子の製造方法。
【請求項１８】
上記印刷は、インクジェット法または微少液滴塗布法による印刷である請求項１７に記載の透明導電性素子の製造方法。
【請求項１９】
上記基材表面に仮想的なグリッドを設定し、設定した該グリッドに基づき、上記エッチング液の印刷を行う請求項１７に記載の透明導電性素子の製造方法。
【請求項２０】
基材表面に設けられた薄膜にエッチング液を印刷し、複数の孔部要素を１次元的または２次元的に上記薄膜に形成し、
隣り合う上記孔部要素同士が繋がっている薄膜のパターニング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、透明導電性素子およびその製造方法、入力装置、電子機器、ならびに薄膜のパターニング方法に関する。詳しくは、透明導電部および透明絶縁部が基材表面に平面的に交互に設けられた透明導電性素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、静電容量式のタッチパネルが携帯電話や携帯音楽端末などのモバイル機器に搭載されるケースが増えている。静電容量式のタッチパネルでは、基材フィルム表面にパターニングされた透明導電層が設けられた透明導電性フィルムが用いられている。
【０００３】
特許文献１では、次のような構成の透明導電性シートが提案されている。透明導電性シートは、基体シート上に形成された導電パターン層と、基体シートの導電パターン層が形成されていない部分に形成された絶縁パターン層とを備える。そして、導電パターン層が、複数の微少ピンホールを有し、絶縁パターン層が、狭小溝により複数の島状に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１５７４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年では、上述のように微小なパターンを有する透明導電層や金属層などの薄膜を印刷法により作製することが望まれている。このような要望に応えるためには、微小パターンも印刷法により形成が容易なものとすることが望ましい。
【０００６】
したがって、本技術の目的は、印刷法により形成が容易な透明導電性素子およびその製造方法、入力装置、電子機器、ならびに薄膜のパターニング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決するために、第１の技術は、
表面を有する基材と、
表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明絶縁部は、複数の孔部要素が基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
第１方向に隣り合う孔部要素同士、および第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている透明導電性素子である。
【０００８】
第２の技術は、
第１の表面および第２の表面を有する基材と、
第１の表面および第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明絶縁部は、複数の孔部要素が第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
第１方向に隣り合う孔部要素同士、および第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている入力装置である。
【０００９】
第３の技術は、
第１の透明導電性素子と、
第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
第１の透明導電性素子および第２の透明導電性素子が、
表面を有する基材と、
表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明絶縁部は、孔部要素が第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
第１方向に隣り合う孔部要素同士、および第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている入力装置である。
【００１０】
第４の技術は、
第１の表面および第２の表面を有する基材と、第１の表面および第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを有する透明導電性素子を備え、
透明絶縁部は、孔部要素が第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
第１方向に隣り合う孔部要素同士、および第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている電子機器である。
【００１１】
第５の技術は、
第１の透明導電性素子と、
第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
第１の透明導電性素子および第２の透明導電性素子が、
第１の表面および第２の表面を有する基材と、
第１の表面および第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明絶縁部は、孔部要素が第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
第１方向に隣り合う孔部要素同士、および第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている電子機器である。
【００１２】
第６の技術は、
基材表面に設けられた透明導電層にエッチング液を印刷し、基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に孔部要素を形成することにより、表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部を形成し、
第１方向に隣り合う孔部要素同士、および第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている透明導電性素子の製造方法である。
【００１３】
第７の技術は、
基材表面に設けられた薄膜にエッチング液を印刷し、複数の孔部要素を１次元的または２次元的に薄膜に形成し、
隣り合う孔部要素同士が繋がっている薄膜のパターニング方法である。
【００１４】
本技術では、複数の孔部要素を基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けているので、印刷法により孔部要素を容易に作製することができる。また、第１方向に隣り合う孔部要素同士、および第２方向に隣り合う孔部要素同士を繋げることで、透明導電層の電気的パスを切断し、絶縁部として機能させることができる。
【００１５】
本技術では、基材表面に平面的に交互に透明導電部および透明絶縁部を設けているので、透明導電部が設けられている領域と透明導電部が設けられていない領域との反射率差を低減できる。したがって、透明導電部のパターンの視認を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、本技術によれば、印刷法により形成が容易な透明導電性素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本技術の第１の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。
【図２】図２Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】図３Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３Ｃは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図３Ｄは、図３Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】図４Ａは、透明電極部における孔部要素の第１の配置例を示す略線図である。図４Ｂは、透明電極部における孔部要素の第２の配置例を示す略線図である。
【図５】図５Ａは、透明絶縁部における孔部要素の第１の配置例を示す略線図である。図５Ｂは、透明絶縁部における孔部要素の第２の配置例を示す略線図である。
【図６】図６Ａは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図６Ｂは、図６Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図７】図７Ａは、境界部における孔部要素の第１の配置例を示す略線図である。図７Ｂは、境界部における孔部要素の第２の配置例を示す略線図である。
【図８】図８Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図８Ｂは、図８Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図９】図９Ａ〜図９Ｃは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の製造方法の一例について説明するための工程図である。
【図１０】図１０は、ランダムパターンの生成アルゴリズムについて説明するためのフローチャートである。
【図１１】図１１Ａ〜図１１Ｄは、ランダムパターンの生成アルゴリズムについて説明するための略線図である。
【図１２】図１２Ａ、図１２Ｂは、グリッドを構成するドット（マス目）と孔部要素との大きさの関係を示す略線図である。
【図１３】図１３Ａ〜図１３Ｄは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の変形例を示す断面図である。
【図１４】図１４Ａ、図１４Ｂは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の変形例を示す断面図である。
【図１５】図１５Ａは、本技術の第２の実施形態に係る第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図１５Ｂは、図１５Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１５Ｃは、本技術の第２の実施形態に係る第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図１５Ｄは、図１５Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１６】図１６Ａは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図１６Ｂは、図１６Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１７】図１７Ａは、本技術の第３の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図１７Ｂは、図１７Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１８】図１８Ａは、本技術の第４の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図１８Ｂは、図１８Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１９】図１９Ａは、本技術の第５の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図１９Ｂは、図１９Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２０】図２０Ａは、本技術の第６の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２０Ｂは、図２０Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２１】図２１Ａは、本技術の第７の実施形態に係る第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図２１Ｂは、本技術の第７の実施形態に係る第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。
【図２２】図２２Ａは、２種のドットサイズを有するグリッドの例を示す略線図である。図２２Ｂは、２種のドットサイズを有するグリッドを用いて形成した透明電極部の例を示す略線図である。図２２Ｃは、２種のドットサイズを有するグリッドを用いて形成した透明絶縁部の例を示す略線図である。
【図２３】図２３Ａは、３種のドットサイズを有するグリッドの例を示す略線図である。図２３Ｂは、３種のドットサイズを有するグリッドを用いて形成した透明電極部の例を示す略線図である。図２３Ｃは、３種のドットサイズを有するグリッドを用いて形成した透明絶縁部の例を示す略線図である。
【図２４】図２４Ａは、ドット形状を平行四辺形状としたグリッドの例を示す略線図である。図２４Ｂは、ドット形状を平行四辺形状としたグリッドを用いて形成した透明電極部の例を示す略線図である。図２４Ｃは、ドット形状を平行四辺形状としたグリッドを用いて形成した透明絶縁部の例を示す略線図である。
【図２５】図２５Ａは、本技術の第１０の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２５Ｂは、本技術の第１０の実施形態に係る第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。
【図２６】図２６は、本技術の第１１の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。
【図２７】図２７Ａは、本技術の第１２の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す平面図である。図２７Ｂは、図２７Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２８】図２８Ａは、図２７Ａに示した交差部Ｃの付近を拡大して示す平面図である。図２８Ｂは、図２８Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２９】図２９Ａは、図２７Ａに示した領域Ｒの第１の構成例を示す平面図である。図２９Ｂは、図２７Ａに示した領域Ｒの第２の構成例を示す平面図である。
【図３０】図３０は、電子機器としてテレビの例を示す外観図である。
【図３１】図３１Ａ、図３１Ｂは、電子機器としてデジタルカメラの例を示す外観図である。
【図３２】図３２は、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。
【図３３】図３３は、電子機器としてビデオカメラの例を示す外観図である。
【図３４】図３４は、電子機器として携帯端末装置の例を示す外観図である。
【図３５】図３５Ａは、実施例２の透明導電性シートの作製に用いたラスター画像をビットマップ形式で示した図である。図３５Ｂは、実施例４の透明導電性シートの作製に用いたラスター画像をビットマップ形式で示した図である。図３５Ｃは、実施例７の透明導電性シートの作製に用いたラスター画像をビットマップ形式で示した図である。図３５Ｄは、実施例４の透明導電性シートの作製に用いたラスター画像をＤＸＦ形式で示した図である。
【図３６】図３６は、実施例９の透明導電性シートの作製に用いたラスター画像をビットマップ形式で示した図である。
【図３７】図３７Ａは、本技術の第１３の実施形態に係る微少液滴塗布システムの装置本体の一構成例を示す略線図である。図３７Ｂは、図３７Ａの液滴塗布に係る要部を拡大した略線図である。
【図３８】図３８Ａ〜図３８Ｂは、本技術の第１３の実施形態に係る微少液滴塗布システムによって塗布が行われたエッチング液の例を示す図である。
【図３９】図３９Ａ〜図３９Ｄは、本技術の第１３の実施形態に係る微少液滴塗布システムの塗布用針の動作例を示す略線図である。図３９Ｅは、図３９Ａ〜図３９Ｄの工程によって塗布対象表面に形成される液滴を示す略線図である。
【図４０】図４０は、インクジェットのノズルから噴射された液滴が塗布対象に着滴するまでの動きを示す略線図である。
【図４１】図４１Ａは、インクジェットによって形成される液滴の一例を示す平面図である。図４１Ｂは、図４１Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図４１Ｃは、ニードル式ディスペンサによって形成される液滴の一例を示す平面図である。図４１Ｄは、図４１Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４２】図４２Ａは、透明導電層に有機溶剤が滴下された一例を示す断面図である。図４２Ｂは、透明導電層に極少量の有機溶剤が滴下された一例を示す断面図である。
【図４３】図４３Ａ〜図４３Ｂは、本技術の第１４の実施形態に係る透明電極部および透明絶縁部の孔部要素の形成方法の一例について説明するための工程図である。
【図４４】図４４Ａ〜図４４Ｃは、実施例３６の透明導電性基材の作製方法について説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本技術の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。
１．第１の実施形態（孔部要素がランダムに設けられた透明電極部および透明絶縁部の例）
２．第２の実施形態（孔部要素が規則的に設けられた透明電極部および透明絶縁部の例）
３．第３の実施形態（連続膜である透明電極部と、孔部要素がランダムに設けられた透明絶縁部との例）
４．第４の実施形態（連続膜である透明電極部と、孔部要素が規則的に設けられた透明絶縁部との例）
５．第５の実施形態（孔部要素がランダムに設けられた透明電極部と、孔部要素が規則的に設けられた透明絶縁部との例）
６．第６の実施形態（孔部要素が規則的に設けられた透明電極部と、孔部要素がランダムに設けられた透明絶縁部との例）
７．第７の実施形態（導電部要素がランダムに設けられた透明電極部および透明絶縁部の例）
８．第８の実施形態（複数の大きさの孔部要素を有する透明電極部および透明絶縁部の例）
９．第９の実施形態（孔部要素の配列方向を斜め交差の関係とした例）
１０．第１０の実施形態（パッド部を連結した形状の透明電極部が設けられた例）
１１．第１１の実施形態（基材の両面に透明電極部が設けられた例）
１２．第１２の実施形態（基材の一主面に透明電極部が交差して設けられた例）
１３．第１３の実施形態（微少液滴塗布システムにより孔部要素を形成した場合の透明電極部および透明絶縁部の例）
１４．第１４の実施形態（有機溶剤または水による膨潤後の払拭により孔部要素を形成した場合の透明電極部および透明絶縁部の例）
１５．第１５の実施形態（電子機器への適用例）
【００１９】
＜１．第１の実施形態＞
［情報入力装置の構成］
図１は、本技術の第１の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。図１に示すように、情報入力装置１０は、電子機器の一例である表示装置４の表示面上に設けられる。情報入力装置１０は、例えば貼合層５により表示装置４の表示面に貼り合わされている。
【００２０】
（表示装置）
情報入力装置１０が適用される表示装置４は特に限定されるものではないが、例示するならば、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ、プラズマディスプレイ（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（Surface-conduction Electron-emitter Display：ＳＥＤ）などの各種表示装置が挙げられる。
【００２１】
（情報入力装置）
情報入力装置１０は、いわゆる投影型静電容量方式タッチパネルであり、第１の透明導電性素子１と、この第１の透明導電性素子１の表面上に設けられた第２の透明導電性素子２とを備え、第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２とは貼合層６を介して貼り合わされている。また、必要に応じて、第２の透明導電性素子２の表面上に光学層３をさらに備えるようにしてもよい。
【００２２】
（第１の透明導電性素子）
図２Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第１の透明導電性素子１は、表面を有する基材１１と、この表面に設けられた透明導電層１２とを備える。ここでは、基材１１の面内において直交交差の関係にある２方向をＸ軸方向（第１方向）およびＹ軸方向（第２方向）と定義する。
【００２３】
透明導電層１２は、透明電極部（透明導電部）１３と透明絶縁部１４とを備える。透明電極部１３は、Ｘ軸方向に延在されたＸ電極部である。透明絶縁部１４は、いわゆるダミー電極部であり、Ｘ軸方向に延在されるとともに、透明電極部１３の間に介在されて、隣り合う透明電極部１３の間を絶縁する絶縁部である。これらの透明電極部１３と透明絶縁部１４とが、基材１１の表面にＹ軸方向に向かって平面的に交互に隣接して設けられている。なお、図２Ａ、図２Ｂにおいて、第１の領域Ｒ1は透明電極部１３の形成領域を示し、第２の領域Ｒ2は透明絶縁部１４の形成領域を示す。
【００２４】
（透明電極部、透明絶縁部）
透明電極部１３の形状は、画面形状や駆動回路などに応じて適宜選択することが好ましく、例えば、直線状、複数の菱形状（ダイヤモンド形状）を直線状に連結した形状などが挙げられるが、特にこれらの形状に限定されるものではない。なお、図２Ａ、図２Ｂでは、透明電極部１３の形状を直線状とした構成が例示されている。
【００２５】
図３Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、複数の孔部要素１３ａが基材１１の表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的にランダムに配列するように形成された透明導電層１２である。このようにランダムに複数の孔部要素１３ａを形成することで、モアレの発生を抑制することができる。隣接列においてＸ軸方向に隣り合う孔部要素同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている。
【００２６】
複数の孔部要素１３ａは、例えば、Ｘ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。複数の孔部要素１３ａは、例えば、Ｙ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。このように繋がってまたは離間して形成された孔部要素１３ａにより、透明電極部１３の孔部１３ｂが形成されている。すなわち、孔部１３ｂは、１または複数の孔部要素１３ａにより形成されている。隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の孔部要素１３ａ同士は離間していることが好ましい。これにより、透明電極部１３と透明絶縁部１４との透明導電材料の被覆率差を小さくするために、透明電極部１３の孔部要素１３ａの割合を増やした場合であっても、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の導電パスを確保することができる。すなわち、低い表面抵抗を維持することができる。
【００２７】
より具体的には、透明電極部１３は、複数の孔部１３ｂが離間してランダムに形成された透明導電層１２であり、隣り合う孔部１３ｂの間には透明導電部１３ｃが介在されている。孔部１３ｂは、一つの孔部要素１３ａまたは繋がった複数の孔部要素１３ａにより形成されている。孔部１３ｂの形状は、基材１１の表面においてランダムに変化している。透明導電部１３ｃは、例えば、透明導電材料を主成分としている。この透明導電部１３ｃにより、透明電極部１３の導電性が得られる。
【００２８】
図４Ａは、透明電極部における孔部要素の第１の配置例を示す略線図である。図４Ａに示す第１の配置例では、隣接列においてＸ軸方向に隣り合う孔部要素１３ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素１３ａ同士は繋がっているとともに、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜めの方向で隣り合う孔部要素１３ａ同士も繋がっている。ここで、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向は、具体的には、４５度、１３５度、２２５度および３１５度の方向である。
【００２９】
図４Ｂは、透明電極部における孔部要素の第２の配置例を示す略線図である。図４Ｂに示す第２の配置例では、隣接列においてＸ軸方向に隣り合う孔部要素１３ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素１３ａ同士は繋がっているのに対して、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向に隣り合う孔部要素１３ａ同士は透明導電部１３ｃにより離間されている。
【００３０】
第１の配置例では、斜め方向に隣り合う孔部要素１３ａ間が繋がって、斜め方向の導電パスは切断されるのに対して、第２の配置例では、斜め方向に隣り合う孔部要素１３ａ間が離間されて、斜め方向の導電パスは確保されている。したがって、第２の配置例では、第１の配置例に比して高い孔部要素１３ａの割合でも（すなわち、第１の配置例に比して低い透明導電材料の被覆率でも）、透明電極部１３を電極部として機能させることができる。したがって、透明電極部１３の構成として第２の配置例を採用した場合には、透明電極部１３の表面抵抗の上昇を抑制しつつ、透明電極部１３と透明絶縁部１４との透明導電材料の被覆率差を小さくして、透明電極部１３のパターン見えを抑制することができる。
【００３１】
図３Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図３Ｄは、図３Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明絶縁部１４は、複数の孔部要素１４ａが基材表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的にランダムに配列するように形成された透明導電層である。このようにランダムに複数の孔部要素１４ａを形成することで、モアレの発生を抑制することができる。隣接列においてＸ軸方向に隣り合う孔部要素同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている。
【００３２】
複数の孔部要素１４ａは、例えば、Ｘ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。複数の孔部要素１４ａは、例えば、Ｙ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。このように繋がってまたは離間して形成された孔部要素１４ａにより、透明絶縁部１４の離間部１４ｃが形成されている。隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の孔部要素１４ａ同士は繋がっていることが好ましい。これにより、透明電極部１３と透明絶縁部１４との透明導電材料の被覆率差を小さくするために、透明絶縁部１４の孔部要素１４ａの割合を減らした場合であっても、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の導電パスを減らすことができる。すなわち、高い表面抵抗を維持することができる。
【００３３】
より具体的には、透明絶縁部１４は、離間部１４ｃにより離間された複数の島部１４ｂからなる。複数の島部１４ｂは、ランダムパターンで基材１１の表面に形成されている。離間部１４ｃは、一つの孔部要素１４ａまたは繋がった複数の孔部要素１４ａにより形成されている。この離間部１４ｃにより、島部１４ｂ間が電気的に絶縁される。島部１４ｂの形状は、基材１１の表面においてランダムに変化している。島部１４ｂは、例えば、透明導電材料を主成分としている。
【００３４】
図５Ａは、透明絶縁部における孔部要素の第１の配置例を示す略線図である。図５Ａに示す第１の配置例では、隣接列においてＸ軸方向に隣り合う孔部要素１４ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素１４ａ同士は繋がっているとともに、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向に隣り合う孔部要素１４ａ同士も繋がっている。ここで、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向は、具体的には、４５度、１３５度、２２５度および３１５度の方向である。
【００３５】
図５Ｂは、透明絶縁部における孔部要素の第２の配置例を示す略線図である。図５Ｂに示す第２の配置例では、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に隣り合う孔部要素１４ａ同士は繋がっているのに対して、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜めの方向で隣り合う孔部要素１４ａ同士は島部１４ｂにより離間されている。
【００３６】
第１の配置例では、斜め方向に隣り合う島部１４ｂ間が離間されて、斜め方向の導電パスは切断されるのに対して、第２の配置例では、斜め方向に隣り合う島部１４ｂ間が繋がって、斜め方向の導電パスは確保されている。したがって、第１の配置例では、第２の配置例に比して低い孔部要素１４ａの割合でも（すなわち、第２の配置例に比して高い透明導電層の被覆率でも）、透明絶縁部１４を絶縁部として機能させることができる。したがって、透明絶縁部１４の構成として第１の配置例を採用した場合には、透明絶縁部１４の表面抵抗の低下を抑制しつつ、透明電極部１３と透明絶縁部１４との透明導電材料の被覆率差を小さくして、透明絶縁部１４のパターン見えを抑制することができる。
【００３７】
なお、図４Ａ〜図５Ｂでは、インクジェット印刷法により孔部要素１３ａ、１４ａを形成した場合の透明電極部１３および透明絶縁部１４の例が示されている。インクジェット印刷法により孔部要素１３ａ、１４ａを形成する場合には、孔部要素１３ａ、１４ａの形状は円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状などとなる。
【００３８】
孔部要素１３ａ、１４ａの形成にインクジェット印刷法が用いられているか否かは次のようにして確認することができる。すなわち、顕微鏡などにより透明電極部１３および透明絶縁部１４を観察し、孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａの形状に円弧、ほぼ円弧、楕円弧、ほぼ楕円弧状などの形状が含まれるか否かを判別する。孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａの形状にこれらの形状のうちいずれかが含まれていれば、孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａの形成にインクジェット印刷法が用いられていると推測できる。
【００３９】
孔部要素１３ａ、１４ａの形状としては、例えば、ドット状を用いることができる。ドット状としては、例えば、円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状を用いることができる。孔部要素１３ａと孔部要素１４ａとで異なる形状を採用するようにしてもよい。ここで、ほぼ円形状は、数学的に定義される完全な円（真円）に多少の歪みが付与された円形を意味する。ほぼ楕円形状は、数学的に定義される完全な楕円に多少の歪みが付与された楕円を意味し、ほぼ楕円形状には、例えば長円、卵型なども含まれる。
【００４０】
孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａは、目視により認識できないサイズであることが好ましい。また、孔部要素１３ａと孔部要素１４ａとで異なる大きさを採用するようにしてもよい。
【００４１】
孔部１３ｂおよび島部１４ｂは、目視により認識できないサイズであることが好ましい。具体的には、孔部１３ｂおよび島部１４ｂのサイズは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下であることが好ましい。ここで、サイズ（径）は、孔部１３ｂおよび島部１４ｂの差し渡しの長さのうち最大ものを意味している。孔部１３ｂおよび島部１４ｂのサイズを１００μｍ以下にすると、目視による孔部１３ｂおよび島部１４ｂの視認を抑制することができる。
【００４２】
第１の領域Ｒ1では、例えば、複数の孔部１３ｂが基材表面の露出領域となるのに対して、隣り合う孔部１３ｂ間に介在された透明導電部１３ｃが基材表面の被覆領域となる。一方、第２の領域Ｒ2では、複数の島部１４ｂが基材表面の被覆領域となるのに対して、隣り合う島部１４ｂ間に介在された離間部１４ｃが基材表面の露出領域となる。
【００４３】
透明電極部１３の単位区画当たりの孔部要素１３ａの平均割合Ｐ１は、好ましくはＰ１≦５０［％］、より好ましくはＰ１≦４０［％］、さらに好ましくはＰ１≦３０［％］の関係を満たしている。Ｐ１≦５０［％］の関係を満たすことで、透明電極部１３の電気抵抗の上昇を抑制して、透明電極部１３の電極としての機能を向上させることができるからである。
【００４４】
透明絶縁部１４の単位区画当たりの孔部要素１４ａの平均割合Ｐ２は、好ましくは５０［％］＜Ｐ２、より好ましくは６０［％］＜Ｐ２の関係を満たしている。５０［％］＜Ｐ２の関係を満たすことで、透明絶縁部１４の電気抵抗の低下を抑制して、透明絶縁部１４の絶縁部としての機能を向上させることができるからである。
【００４５】
透明電極部１３の単位区画当たりの孔部要素１３ａの平均割合Ｐ１と、透明絶縁部１４の単位区画当たりの孔部要素１４ａの平均割合Ｐ２との差ΔＰ（＝Ｐ２−Ｐ１）は、好ましくはΔＰ≦３０［％］、より好ましくはΔＰ≦２０［％］、さらに好ましくはΔＰ≦１０［％］の関係を満たす。この関係を満たすことで、透明電極部１３と透明絶縁部１４とを目視により比較したとき、透明導電層１２が第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2とで同じように被覆されているように感じられるため、透明電極部１３および透明絶縁部１４の視認を抑制することができる。
【００４６】
透明電極部１３の単位区画当たりの孔部要素１３ａの平均割合Ｐ１は、以下のようにして求めることができる。
まず、透明電極部１３の画像を顕微鏡により撮影する。次に、撮影した画像に１００×１００のグリッド（単位区画）を設定し、グリッドを構成する各ドット（マス目）位置に孔部要素１３ａが形成されているか否かを判断し、孔部要素１３ａが形成されているドットの個数ｎをカウントする。ここでは、１００×１００のグリッドが設定される区画を単位区画という。次に、孔部要素１３ａの割合ｐを以下の式を用いて求める。
ｐ＝（ｎ／Ｎ）×１００
ｎ：１００×１００のグリッドを構成するドットのうち、孔部要素１３ａが形成されているドットの個数
Ｎ：１００×１００のグリッドを構成するドットの総和
【００４７】
この処理を透明電極部１３から任意に選び出された１０箇所にて行い、透明電極部１３の単位区画当たりの孔部要素１３ａの割合ｐ１、ｐ２、・・・・、ｐ１０を求める。次に、上述のようにして求めたドットの個数を単純に平均（算術平均）して、透明電極部１３の単位区画当たりの孔部要素１３ａの平均割合Ｐ１を求める。
透明絶縁部１４の単位区画当たりの孔部要素１４ａの平均割合Ｐ２も、上述の透明電極部１３の単位区画当たりの孔部要素１３ａの平均割合Ｐ１と同様にして求めることができる。
【００４８】
（境界部）
図６Ａは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図６Ｂは、図６Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、ランダムな形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部にランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。ここで、境界部とは、透明電極部１３と透明絶縁部１４との間の領域のことを示し、境界Ｌとは、透明電極部１３と透明絶縁部１４とを区切る境界線のことを示す。なお、境界部の形状パターンによっては、境界Ｌは実線ではなく仮想線の場合もある。
【００４９】
図７Ａは、境界部における孔部要素の第１の配置例を示す略線図である。透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａがランダムに配列されていることが好ましい。このような配列を採用する場合、孔部要素１３ａは、例えば、透明電極部１３側の境界Ｌに接するようにして、または境界Ｌに重なるようにして配列される。また、孔部要素１４ａは、例えば、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。
【００５０】
なお、境界部における孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａの配列は、ランダム配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａを規則的に配列するようにしてもよい。
【００５１】
図７Ｂに示すように、境界Ｌにおいて孔部１３ｂおよび島部１４ｂが、境界Ｌの延在方向に同期して配列するようにしてもよい。また、境界Ｌにおいて孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａ、または孔部１３ｂおよび島部１４ｂを境界Ｌの延在方向に同期して配列するようにしてもよい。
【００５２】
（基材）
基材１１としては、例えば、透明性を有する無機基材またはプラスチック基材を用いることができる。基材１１の形状としては、例えば、透明性を有するフィルム、シート、基板などを用いることができる。無機基材の材料としては、例えば、石英、サファイア、ガラス、クレイフィルムなどが挙げられる。プラスチック基材の材料としては、例えば、公知の高分子材料を用いることができる。公知の高分子材料としては、具体的には例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル（ＴＰＥＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などが挙げられる。プラスチック基材の厚さは、生産性の観点から３〜５００μｍであることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。
【００５３】
（透明導電層）
透明導電層１２の材料としては、例えば、電気的導電性を有する金属酸化物材料、金属材料、炭素材料および導電性ポリマーなどからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。金属酸化物材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などが挙げられる。金属材料としては、例えば、金属ナノ粒子、金属ワイヤーなどを用いることができる。それらの具体的材料としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンタル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイルおよびナノホーンなどが挙げられる。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体などを用いることができる。
【００５４】
（第２の透明導電性素子）
図８Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図８Ｂは、図８Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図８Ａおよび図８Ｂに示すように、第２の透明導電性素子２は、表面を有する基材２１と、この表面に設けられた透明導電層２２とを備える。ここでは、基材２１の面内において直交する２方向をＸ軸方向およびＹ軸方向と定義する。
【００５５】
透明導電層２２は、透明電極部（透明導電部）２３と透明絶縁部２４とを備える。透明電極部２３は、Ｙ軸方向に延在されたＹ電極部である。透明絶縁部２４は、いわゆるダミー電極部であり、Ｙ軸方向に延在されるとともに、透明電極部２３の間に介在されて、隣り合う透明電極部２３の間を絶縁する絶縁部である。これらの透明電極部２３と透明絶縁部２４とが、基材２１の表面にＸ軸方向に向かって平面的に交互に隣接して設けられている。第１の透明導電性素子１が有する透明電極部１３および透明絶縁部１４と、第２の透明導電性素子２が有する透明電極部２３および透明絶縁部２４とは、例えば互いに直交する関係にある。なお、図８Ａ、図８Ｂにおいて、第１の領域Ｒ1は透明電極部２３の形成用領域を示し、第２の領域Ｒ2は透明絶縁部２４の形成領域を示す。
第２の透明導電性素子２において、上記以外のことは第１の透明導電性素子１と同様である。
【００５６】
（光学層）
光学層３は、例えば、経時変化抑制のための保護層である。光学層３の材料は透明なものであればよく特に制限されるものではないが、例示するならば、ＵＶ（紫外線）硬化樹脂、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。具体的には、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、エチルセルロース、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、シリコーン樹脂などの公知の材料が挙げられる。
【００５７】
［透明導電性素子の製造方法］
次に、図９Ａ〜図９Ｃを参照しながら、以上のように構成される第１の透明導電性素子１の製造方法の一例について説明する。なお、第２の透明導電性素子２は、第１の透明導電性素子１とほぼ同様にして製造することができるので、第２の透明導電性素子２の製造方法については説明を省略する。
【００５８】
（成膜工程）
まず、図９Ａに示すように、基材１１の表面上に透明導電層１２を成膜することにより、透明導電性基材１ａを作製する。透明導電層１２の成膜方法としては、ドライ系およびウエット系のいずれの成膜方法を用いることができる。
【００５９】
ドライ系の成膜方法としては、例えば、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ、ＡＬＤ（Atomic Layer Disposition（原子層堆積法））などのＣＶＤ法（Chemical Vapor Deposition（化学蒸着法）：化学反応を利用して気相から薄膜を析出させる技術）のほか、真空蒸着、プラズマ援用蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどのＰＶＤ法（Physical Vapor Deposition（物理蒸着法）：真空中で物理的に気化させた材料を基板上に凝集させ、薄膜を形成する技術）を用いることができる。
【００６０】
ドライ系の成膜方法を用いる場合には、透明導電層１２の成膜後に、必要に応じて、透明導電層１２に対してアニール処理を施してもよい。これにより、透明導電層１２が、例えばアモルファスと多結晶との混合状態、または多結晶状態となり、透明導電層１２の導電性が向上する。
【００６１】
ウエット系の成膜方法としては、例えば、導電性フィラーを含む透明導電塗料を基材１１の表面に塗布または印刷して基材１１の表面に塗膜を形成した後、乾燥および／または焼成する方法を用いることができる。塗布法としては、例えば、マイクログラビアコート法、ワイヤーバーコート法、ダイレクトグラビアコート法、ダイコート法、ディップ法、スプレーコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、コンマコート法、ナイフコート法、スピンコート法などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。また、印刷法としては、例えば、凸版印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、凹版印刷法、ゴム版印刷法、スクリーン印刷法などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。また、透明導電性基材１ａとして、市販のものを用いることも可能である。
【００６２】
（エッチング工程）
次に、図９Ｂに示すように、透明導電層１２の第１の領域Ｒ1にエッチング液を印刷（描画）し、このエッチング液により透明導電層１２を溶解する。これにより、基材１１の表面のＸ軸方向（第１方向）およびＹ軸方向（第２方向）に２次元的にランダムに配列するように孔部要素１３ａが形成される。次に、必要に応じて、透明導電層１２を洗浄することにより、エッチングの進行を止める。これにより、透明導電層１２の第１の領域Ｒ1がパターニングされて、透明電極部１３が得られる。
【００６３】
次に、図９Ｃに示すように、透明導電層１２の第２の領域Ｒ2にエッチング液を印刷（描画）し、このエッチング液により透明導電層１２を溶解する。これにより、基材１１の表面のＸ軸方向（第１方向）およびＹ軸方向（第２方向）に２次元的にランダムに配列するように孔部要素１４ａが形成される。次に、必要に応じて、透明導電層１２を洗浄することにより、エッチングの進行を止める。これにより、透明導電層１２の第２の領域Ｒ2がパターニングされて、透明絶縁部１４が得られる。
【００６４】
上述の第１の領域Ｒ1および第２の領域Ｒ2のエッチング工程を繰り返して、基材１１の表面に平面的に交互に設けられた透明電極部１３および透明絶縁部１４を形成する。
【００６５】
エッチング液としては、例えば、強酸または強アルカリを用いることができる。強酸としては、例えば、塩酸、硫酸、王水、リン酸などの公知の酸を使用できる。強アルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウムなどの公知のアルカリを使用できる。金や銀などの材料を含む透明導電層１２のエッチング液としては、例えば、ヨウ素とヨウ素化合物のいわゆるヨウ素溶液を使用できる。
【００６６】
印刷法としては、例えば、凸版印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、凹版印刷法、ゴム版印刷法、インクジェット印刷法、マイクロコンタクト印刷法、またはスクリーン印刷法などを用いることができ、これらの方法のうちでもインクジェット印刷法を用いることが好ましい。版を作製する必要が無く、オンデマンドでの印刷が可能だからである。なお、図９Ｂ、図９Ｃでは、インクジェット印刷法によりノズル３３からエッチング液を塗出することにより、透明導電層１２にエッチング液を印刷（描画）する例が示されている。
【００６７】
エッチング液の印刷（描画）は、例えば、予め生成されたランダムパターンに基づき行われる。具体的には、ランダムパターンは、白色ドットおよび黒色ドットがランダムパターンで配列されたラスター画像として記憶部に予め記憶されており、このラスター画像に基づきエッチング液の印刷（描画）が行われる。なお、白色ドットおよび黒色ドットがランダムパターンで配列されたラスター画像の作成アルゴリズムの詳細については後述する。
【００６８】
印刷の解像度は印刷方式により適宜選択することが好ましい。例えば、インクジェット印刷法では、その性能により１ドットのサイズから解像度（Dots Per Inch（dpi））を決め、描画する必要がある。
【００６９】
表１に、１ドットのサイズと解像度との関係の例を示す。
【表１】
2013175152.tif 000003
【００７０】
（光学層形成工程）
次に、必要に応じて、パターニングした透明導電層１２上に光学層３を形成する。光学層の形成方法としては、例えば、塗布法または印刷法を用いることができる。塗布方法としては、例えば、マイクログラビアコート法、ワイヤーバーコート法、ダイレクトグラビアコート法、ダイコート法、ディップ法、スプレーコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、コンマコート法、ナイフコート法またはスピンコート法などを用いることができる。印刷方法としては、例えば、凸版印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、凹版印刷法、ゴム版印刷法、インクジェット印刷、マイクロコンタクト印刷またはスクリーン印刷法などを用いることができる。
以上により、図２Ａおよび図２Ｂに示す第１の透明導電性素子１が得られる。
【００７１】
［ラスター画像の作成アルゴリズム］
以下、図１０を参照して、ラスター画像の作成アルゴリズムについて説明する。
まず、ステップＳ１において、ドットサイズおよび全体サイズが設定されると、ステップＳ２において、図１１Ａに示すように、設定したドットサイズの単位で全体サイズを区切ったグリッドを作成する。上述のエッチング工程では、グリッドの各ドットの位置にエッチング液が印刷（描画）されて、孔部要素１３ａ、１４ａが形成される。なお、グリッドを構成するドットは矩形状であるが、インクジェット印刷法によりエッチング液を印刷（描画）した場合には、孔部要素１３ａ、１４ａは上述のように円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状となるため、両者の形状は異なっている。
【００７２】
次に、ステップＳ３において、図１１Ｂに示すように、作成したグリッドの各ドットにアドレス（ｎ1、ｎ2）を設定する。ここで、ｎ1が行方向（Ｘ軸方向（第１方向））のアドレスであり、ｎ2が列方向（Ｙ軸方向（第２方向））のアドレスである。次に、ステップＳ４において、孔部要素を形成するドットの割合ｐが設定されると、ステップＳ５において、アドレス（ｎ1、ｎ2）を初期値であるアドレス（１、１）に設定する。ここで、ドットの割合ｐは、０以上１００以下の数値である。なお、以下では、ドットの割合ｐに「％」を付して示すことがある。
【００７３】
ここで、孔部要素を形成するドットの割合ｐは、全体サイズを構成する全ドットのうち孔部要素を形成するドットの割合（すなわち、エッチング液を印刷（描画）するドットの割合）を示す。この孔部要素を形成するドットの割合ｐは、上述の孔部要素１３ａの平均割合Ｐ１および孔部要素１４ａの平均割合Ｐ２に対応する。透明電極部１３を形成するためのランダムパターンを生成する場合には、ドットの割合ｐを、好ましくはｐ≦５０［％］、より好ましくはｐ≦４０［％］、さらに好ましくはｐ≦３０［％］の範囲内に設定することが好ましい。一方、透明絶縁部１４を形成するためのランダムパターンを生成する場合には、ドットの割合ｐを、好ましくは５０［％］＜ｐ、より好ましくは６０［％］＜ｐの範囲内に設定することが好ましい。
【００７４】
透明電極部１３を形成するためのランダムパターンのドットの割合ｐ１と、透明絶縁部１４を形成するためのランダムパターンのドットの割合ｐ２との差Δｐ（＝ｐ２−ｐ１）を、好ましくはΔｐ≦３０［％］、より好ましくはΔｐ≦２０［％］、さらに好ましくはΔｐ≦１０［％］の範囲内に設定することが好ましい。
【００７５】
次に、ステップＳ６において、ステップＳ５、ステップＳ１２またはステップＳ１３にて設定されたアドレス（ｎ1、ｎ2）（以下、「設定アドレス」という。）のドットに対して、０以上１００以下の一様な乱数Ｎｒを発生させる。乱数Ｎｒの発生アルゴリズムとしては、例えば、メルセンヌ・ツイスタ（Mersenne twister（ＭＴ））を用いることができる。次に、ステップＳ７において、ステップ６にて発生させた乱数Ｎｒが、ステップＳ４にて設定されたドットの割合ｐの以下（Ｎｒ≦ｐ）であるか否かを判別する。
【００７６】
表２に、乱数Ｎｒと印刷情報（２値情報）との関係を示す。
【表２】
2013175152.tif 000004
【００７７】
乱数Ｎｒがドットの割合ｐ以下である場合には、ステップＳ８において、図１１Ｃに示すように、設定アドレス（ｎ1、ｎ2）のドットを印刷に設定する。一方、乱数Ｎｒが孔部要素の割合Ｐより大きい場合には、ステップＳ８において、図１１Ｃに示すように、設定アドレス（ｎ1、ｎ2）のドットを印刷しない（以下、「非印刷」という。）に設定する。
【００７８】
図１１Ｃでは、印刷に設定したドットを「黒色ドット」で表し、非印刷に設定したドットを「白色ドット」で表した例が示されている。また、図１１Ｃでは、矢印で示す順序で各ドットに対して印刷情報（「印刷」および「非印刷」の２値情報）のいずれかを設定する例が示されているが、この設定の順序は一例であって、印刷情報の設定の順序はこの例に限定されるものではない。
【００７９】
次に、ステップＳ１０において、アドレスｎ1が行方向のアドレスの最大値Ｎ1であるか否かを判断する。アドレスｎ1が最大値Ｎ1である場合には、処理はステップＳ１１に移行する。一方、アドレスｎ1が最大値Ｎ1でない場合には、ステップＳ１２において、アドレスｎ1をインクリメントして、処理はステップＳ６に戻る。
【００８０】
ステップＳ１１において、アドレスｎ2が列方向のアドレスの最大値Ｎ2であるか否かを判断する。アドレスｎ2が最大値Ｎ2でない場合には、ステップＳ１３において、アドレスｎ2をインクリメントして、処理はステップＳ６に戻る。一方、アドレスｎ2が最大値Ｎ2である場合には、図１１Ｄに示すように、グリッドを構成する全てのドットに対して印刷情報（２値情報）が設定されて、白色ドット３２および黒色ドット３１がランダムパターンで配列されたラスター画像が完成されて、処理はステップＳ１４に移行する。次に、ステップＳ１４において、このラスター画像（２値画像）を記憶部に記憶するようにしてもよい。
【００８１】
上述のエッチング工程では、ラスター画像を記憶部から読み出し、このラスター画像の各ドットに対応する透明導電層１２上の位置にインクジェットヘッドのノズルを順次移動させながら、ラスター画像の印刷情報に基づきインクジェットヘッドからエッチング液を塗出する。
【００８２】
具体的には、ラスター画像の印刷に設定されているドット（例えば、「黒色ドット３１」）に対応する透明導電層１２上の位置では、インクジェットヘッドからエッチング液を塗出する。一方、ラスター画像の非印刷に設定されているドット（例えば、「白色ドット３２」）に対応する透明導電層１２上の位置では、インクジェットヘッドからエッチング液を塗出させない。これにより、ラスター画像の白色ドット３２および黒色ドット３１のランダムパターンに対応するエッチングパターンが透明導電層１２に形成される。なお、上述のインクジェットヘッドの動作制御の説明では、印刷位置および非印刷位置のすべてにインクジェットヘッドを移動させる例について説明したが、インクジェットヘッドの動作制御はこの例に限定されるものではない。例えば、インクジェットヘッドが印刷位置のみに順次移動するように、インクジェットヘッドの動作制御を行うようにしてもよい。
【００８３】
図１２Ａ、図１２Ｂは、グリッドを構成するドット（マス目）と孔部要素との大きさの関係を示す略線図である。図１２Ａに示すように、正方形状のドットの角より孔部要素の周（例えば円周）が外側に位置する場合には、隣接例においてＸ軸方向またはＹ軸方向に隣り合う孔部要素１３ａのみならず、隣接例においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜めの方向で隣り合う孔部要素１３ａ同士も繋がって、１つの孔部１３ｂが形成される。一方、図１２Ｂに示すように、正方形状のドットの角より孔部要素の周（例えば円周）が内側に位置する場合には、隣接例においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜めの方向で隣り合う孔部要素１３ａ同士は繋がらず、離間した孔部１３ｂが形成される。
【００８４】
［効果］
第１の実施形態では、基材表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的に複数の孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａを透明導電層１２にランダムに配列しているので、印刷法、特にインクジェット印刷法により孔部要素１３ａ、１４ａを容易に作製することができる。
【００８５】
Ｘ軸方向に隣り合う孔部要素１４ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素１４ａ同士を繋げることで、透明導電層１２の電気的パスを切断し、透明導電層１２を透明絶縁部１４として機能させることができる。
【００８６】
基材表面に平面的に交互に透明電極部１３および透明絶縁部１４を設けているので、透明電極部１３が設けられている第１の領域Ｒ1と透明電極部１３が設けられていない第２の領域Ｒ2との反射率差を低減できる。また、透明電極部１３にも孔部要素１３ａを設けているので、第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2との反射率差をさらに低減できる。したがって、透明電極部１３のパターンの視認を抑制することができる。
【００８７】
ラスター画像を用いてランダムパターンを作成した場合には、印刷法、特にインクジェット印刷法にマッチングしたランダムパターンを形成することができる。インクジェット印刷はオンデマンド印刷であるため版の作製が必要なく、試作設計などのフィードバックが容易になる。また、インクジェット印刷法は、少量多品種用途に向いており、製品の変更がめざましいモバイル機器のタッチパネル用途などに用いて好適である。
【００８８】
（変形例）
以下、第１の実施形態の変形例について説明する。
【００８９】
（ハードコート層）
図１３Ａに示すように、第１の透明導電性素子１の両表面のうち、少なくとも一方の表面にハードコート層６１を設けるようにしてもよい。これにより、基材１１にプラスチック基材を用いる場合、工程上での基材１１の傷付き防止、耐薬品性付与、オリゴマーなどの低分子量物の析出を抑制することができる。ハードコート材料には、光または電子線などにより硬化する電離放射線硬化型樹脂、または熱により硬化する熱硬化型樹脂を用いることが好ましく、紫外線により硬化する感光性樹脂が最も好ましい。このような感光性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリオールアクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラミンアクリレートなどのアクリレート系樹脂を用いることができる。例えば、ウレタンアクリレート樹脂は、ポリエステルポリオールにイソシアネートモノマー、あるいはプレポリマーを反応させ、得られた生成物に、水酸基を有するアクリレートまたはメタクリレート系のモノマーを反応させることによって得られる。ハードコート層６１の厚みは、１μｍ〜２０μｍであることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。
【００９０】
ハードコート層６１は、次のようにして形成される。まず、ハードコート塗料を基材１１の表面に塗工する。塗工方法は、特に限定されるものではなく公知の塗工方法を用いることができる。公知の塗工方法としては、例えば、マイクログラビアコート法、ワイヤーバーコート法、ダイレクトグラビアコート法、ダイコート法、ディップ法、スプレーコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、コンマコート法、ナイフコート法、スピンコート法などが挙げられる。ハードコート塗料は、例えば、二官能以上のモノマーおよび／またはオリゴマーなどの樹脂原料、光重合開始剤、および溶剤を含有する。次に、必要に応じて、基材１１の表面に塗工されたハードコート塗料を乾燥させることにより、溶剤を揮発させる。次に、例えば電離放射線照射または加熱により、基材１１の表面のハードコート塗料を硬化させる。なお、上述した第１の透明導電性素子１と同様にして、第２の透明導電性素子２の両表面のうち、少なくとも一方の表面にハードコート層６１を設けるようにしてもよい。
【００９１】
（光学調整層）
図１３Ｂに示すように、第１の透明導電性素子１の基材１１と透明導電層１２との間に光学調整層６２を介在させることが好ましい。これにより、透明電極部１３のパターン形状の非視認性をアシストすることができる。光学調整層６２は、例えば屈折率が異なる２層以上の積層体から構成され、低屈折率層側に透明導電層１２が形成される。より具体的には、光学調整層６２としては、たとえば、従来公知の光学調整層を用いることができる。このような光学調整層としては、例えば、特開２００８−９８１６９号公報、特開２０１０−１５８６１号公報、特開２０１０−２３２８２号公報、特開２０１０−２７２９４号公報に記載されているものを用いることができる。なお、上述した第１の透明導電性素子１と同様に、第２の透明導電性素子２の基材２１と透明導電層２２との間に光学調整層６２を介在させるようにしてもよい。
【００９２】
（密着補助層）
図１３Ｃに示すように、第１の透明導電性素子１の透明導電層１２の下地層として密着補助層６３を設けることが好ましい。これにより、基材１１に対する透明導電層１２の密着性を向上することができる。密着補助層６３の材料としては、例えば、ポリアクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、および金属元素の塩化物や過酸化物やアルコキシドなどの加水分解および脱水縮合生成物などを用いることができる。
【００９３】
密着補助層６３を用いるのではなく、透明導電層１２を設ける表面にグロー放電またはコロナ放電を照射する放電処理を用いるようにしてもよい。また、透明導電層１２を設ける表面に、酸またはアルカリで処理する化学薬品処理法を用いてもよい。また、透明導電層１２を設けた後、カレンダー処理により密着を向上させるようにしてもよい。なお、第２の透明導電性素子２においても、上述した第１の透明導電性素子１と同様に密着補助層６３を設けるようにしてもよい。また、上述の密着性向上のための処理を施すようにしてもよい。
【００９４】
（シールド層）
図１３Ｄに示すように、第１の透明導電性素子１にシールド層６４を設けることが好ましい。例えば、シールド層６４が設けられたフィルムを第１の透明導電性素子１に透明粘着剤層を介して貼り合わせるようにしてもよい。また、Ｘ電極およびＹ電極が１枚の基材１１の同じ面側に形成されてある場合、それとは反対側にシールド層６４を直接形成してもよい。シールド層６４の材料としては、透明導電層１２と同様の材料を用いることができる。シールド層６４の形成方法としても、透明導電層１２と同様の方法を用いることができる。但し、シールド層６４はパターニングせず基材１１の表面全体に形成された状態で使用される。第１の透明導電性素子１にシールド層６４を形成することで、表示装置４から発せられる電磁波などに起因するノイズを低減し、情報入力装置１０の位置検出の精度を向上させることができる。なお、上述した第１の透明導電性素子１と同様に、第２の透明導電性素子２にシールド層６４を設けるようにしてもよい。
【００９５】
（反射防止層）
図１４Ａに示すように、第１の透明導電性素子１に反射防止層６５をさらに設けることが好ましい。反射防止層６５は、例えば、第１の透明導電性素子１の両主面のうち、透明導電層１２が設けられる側とは反対側の主面に設けられる。
【００９６】
反射防止層６５としては、例えば、低屈折率層またはモスアイ構造体などを用いることができる。反射防止層６５として低屈折率層を用いる場合には、基材１１と反射防止層６５との間にハードコート層をさらに設けるようにしてもよい。なお、上述した第１の透明導電性素子１と同様に、第２の透明導電性素子２にも反射防止層６５をさらに設けるようにしてもよい。
【００９７】
図１４Ｂは、反射防止層６５を設けた第１の透明導電性素子および第２の透明導電性素子の適用例を示す断面図である。図１４Ｂに示すように、第１の透明導電性素子１および第２の透明導電性素子２は、それら両主面のうち反射防止層６５が設けられた側の主面が表示装置４の表示面に対向するようにして、表示装置４上に配置される。このような構成を採用することで、表示装置４の表示面からの光の透過率を向上し、表示装置４の表示性能を向上することができる。
【００９８】
＜２．第２の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図１５Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図１５Ｂは、図１５Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、複数の孔部要素１３ａが基材１１の表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的に規則的に配列するように形成された透明導電層１２である。隣接列においてＸ軸方向に隣り合う孔部要素同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている。
【００９９】
より具体的には、透明電極部１３は、複数の孔部１３ｂが離間して規則的に形成された透明導電層１２であり、隣り合う孔部１３ｂの間には透明導電部１３ｃが介在されている。孔部１３ｂは、一つの孔部要素１３ａまたは繋がった複数の孔部要素１３ａにより形成されている。孔部１３ｂの形状は、基材１１の表面において規則的に変化している。
【０１００】
図１５Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図１５Ｄは、図１５Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明絶縁部１４は、複数の孔部要素１４ａが基材表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的に規則的に配列するように形成された透明導電層である。隣接列においてＸ軸方向に隣り合う孔部要素同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている。
【０１０１】
より具体的には、透明絶縁部１４は、離間部１４ｃにより離間された複数の島部１４ｂからなる。離間部１４ｃは、一つの孔部要素１４ａまたは繋がった複数の孔部要素１４ａにより形成されている。島部１４ｂの形状は、基材１１の表面において規則的に変化している。
【０１０２】
（境界部）
図１６Ａは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図１６Ｂは、図１６Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、規則的な形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部に規則的な形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
【０１０３】
透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａが規則的に配列されていることが好ましい。なお、境界部における孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａの配列は、規則配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａをランダムに配列するようにしてもよい。
【０１０４】
［透明導電性素子の製造方法］
予め生成された規則パターンに基づいてエッチング液の印刷（描画）を行う以外のことは、上述の第１の実施形態と同様である。規則パターンは、例えば、白色ドットおよび黒色ドットが規則パターンで配列されたラスター画像として記憶部に予め記憶されており、このラスター画像に基づきエッチング液の印刷（描画）が行われる。
【０１０５】
第２の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
【０１０６】
＜３．第３の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図１７Ａは、第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図１７Ｂは、図１７Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、第１の領域（電極領域）Ｒ1において基材１１の表面を孔部要素１３ａによって露出することなく、連続的に設けられた透明導電層（連続膜）１２である。但し、第１の領域（電極領域）Ｒ1と第２の領域（絶縁領域）Ｒ2との境界部は除くものとする。連続膜である透明導電層１２は、ほぼ一様な膜厚を有していることが好ましい。一方、透明絶縁部１４は、図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、第１の実施形態における透明絶縁部１４と同様の構成を有している。
【０１０７】
（境界部）
透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、ランダムな形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部にランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
【０１０８】
透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって孔部要素１４ａがランダムに配列されていることが好ましい。このような配列を採用する場合、孔部要素１４ａは、例えば、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。なお、境界部における孔部要素１４ａの配列は、ランダム配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ孔部要素１４ａを規則的に配列するようにしてもよい。
【０１０９】
第３の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
【０１１０】
＜４．第４の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図１８Ａは、第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図１８Ｂは、図１８Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、図１８Ａおよび図１８Ｂに示すように、第３の実施形態における透明電極部１３と同様の構成を有している。一方、透明絶縁部１４は、図１８Ａおよび図１８Ｂに示すように、第２の実施形態における透明絶縁部１４と同様の構成を有している。
【０１１１】
（境界部）
透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、規則的な形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部に規則的な形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
【０１１２】
透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって孔部要素１４ａが規則的に配列されていることが好ましい。このような配列を採用する場合、孔部要素１４ａは、例えば、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。なお、境界部における孔部要素１４ａの配列は、規則的配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ孔部要素１４ａをランダムに配列するようにしてもよい。
【０１１３】
第４の実施形態において上記以外のことは、第２の実施形態と同様である
【０１１４】
＜５．第５の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図１９Ａは、第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図１９Ｂは、図１９Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、図１９Ａおよび図１９Ｂに示すように、第１の実施形態における透明電極部１３と同様の構成を有している。一方、透明絶縁部１４は、図１９Ａおよび図１９Ｂに示すように、第２の実施形態における透明絶縁部１４と同様の構成を有している。
【０１１５】
（境界部）
透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、ランダムな形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部にランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
【０１１６】
透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって孔部要素１３ａがランダムに配列されるとともに、孔部要素１４ａが規則的に配列されていることが好ましい。このような配列を採用する場合、孔部要素１３ａは、例えば、透明電極部１３側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。また、孔部要素１４ａは、例えば、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。
【０１１７】
なお、境界部における孔部要素１３ａの配列は、ランダム配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ孔部要素１３ａを規則的に配列するようにしてもよい。また、境界部における孔部要素１４ａの配列は、規則的配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ孔部要素１４ａをランダムに配列するようにしてもよい。
【０１１８】
第５の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である
【０１１９】
＜６．第６の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図２０Ａは、第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２０Ｂは、図２０Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、図２０Ａおよび図２０Ｂに示すように、第２の実施形態における透明電極部１３と同様の構成を有している。一方、透明絶縁部１４は、図２０Ａおよび図２０Ｂに示すように、第１の実施形態における透明絶縁部１４と同様の構成を有している。
【０１２０】
（境界部）
透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、ランダムな形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部にランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
【０１２１】
透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって孔部要素１３ａが規則的に配列されるとともに、孔部要素１４ａがランダムに配列されていることが好ましい。このような配列を採用する場合、孔部要素１３ａは、例えば、透明電極部１３側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。また、孔部要素１４ａは、例えば、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。
【０１２２】
なお、境界部における孔部要素１３ａの配列は、規則的配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ孔部要素１３ａをランダムに配列するようにしてもよい。また、境界部における孔部要素１４ａの配列は、ランダム配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ孔部要素１４ａを規則的に配列するようにしてもよい。
【０１２３】
第６の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である
【０１２４】
＜７．第７の実施形態＞
第７の実施形態は、透明電極部１３の透明導電部１３ｃおよび透明絶縁部１４の島部１４ｂを複数の導電部要素により形成している点において第１の実施形態とは異なっている。
【０１２５】
図２１Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。透明電極部１３は、複数の導電部要素７１ａが基材１１の表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的にランダムに配列するように形成された透明導電層１２である。このようにランダムに複数の導電部要素７１ａを形成することで、モアレの発生を抑制することができる。隣接列においてＸ軸方向に隣り合う導電部要素７１ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う導電部要素７１ａ同士が繋がっている。
【０１２６】
複数の導電部要素７１ａは、例えば、Ｘ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。複数の導電部要素７１ａは、例えば、Ｙ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。このように繋がってまたは離間して形成された導電部要素７１ａにより、透明電極部１３の透明導電部１３ｃが形成されている。すなわち、透明導電部１３ｃは、１または複数の導電部要素７１ａにより形成されている。隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の導電部要素７１ａ同士は繋がっていることが好ましい。これにより、透明電極部１３と透明絶縁部１４との透明導電材料の被覆率差を小さくするために、透明電極部１３の導電部要素７１ａの割合を減らした場合であっても、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の導電パスを確保することができる。すなわち、低い表面抵抗を維持することができる。
【０１２７】
より具体的には、透明電極部１３は、複数の孔部１３ｂが離間してランダムに形成された透明導電層１２であり、隣り合う孔部１３ｂの間には透明導電部１３ｃが介在されている。透明導電部１３ｃは、一つの導電部要素７１ａまたは繋がった複数の導電部要素７１ａにより形成されている。孔部１３ｂの形状は、基材１１の表面においてランダムに変化している。透明導電部１３ｃは、例えば、透明導電材料を主成分としている。この透明導電部１３ｃにより、透明電極部１３の導電性が得られる。
【０１２８】
図２１Ｂは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。透明絶縁部１４は、複数の導電部要素７２ａが基材表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的にランダムに配列するように形成された透明導電層である。このようにランダムに複数の導電部要素７２ａを形成することで、モアレの発生を抑制することができる。隣接列においてＸ軸方向に隣り合う導電部要素７２ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う導電部要素７２ａ同士が繋がっている。
【０１２９】
複数の導電部要素７２ａは、例えば、Ｘ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。複数の導電部要素７２ａは、例えば、Ｙ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。このように繋がってまたは離間して形成された導電部要素７２ａにより、透明絶縁部１４の島部１４ｂが形成されている。隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の導電部要素７２ａ同士は離間していることが好ましい。これにより、透明電極部１３と透明絶縁部１４との透明導電材料の被覆率差を小さくするために、透明絶縁部１４の導電部要素７２ａの割合を増やした場合であっても、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の導電パスを減らすことができる。すなわち、高い表面抵抗を維持することができる。
【０１３０】
より具体的には、透明絶縁部１４は、離間部１４ｃにより離間された複数の島部１４ｂからなる。複数の島部１４ｂは、ランダムパターンで基材１１の表面に形成されている。島部１４ｂは、一つの導電部要素７２ａまたは繋がった複数の導電部要素７２ａにより形成されている。離間部１４ｃにより、島部１４ｂ間が電気的に絶縁される。島部１４ｂの形状は、基材１１の表面においてランダムに変化している。島部１４ｂは、例えば、透明導電材料を主成分としている。
【０１３１】
なお、図２１Ａおよび図２１Ｂでは、インクジェット印刷法により導電部要素７１ａ、７２ａを形成した場合の透明電極部１３および透明絶縁部１４の例が示されている。インクジェット印刷法により導電部要素７１ａ、７２ａを形成する場合には、導電部要素７１ａ、７２ａの形状は円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状などとなる。
【０１３２】
導電部要素７１ａ、７２ａの形成にインクジェット印刷法が用いられているか否かは次のようにして確認することができる。すなわち、顕微鏡などにより透明電極部１３および透明絶縁部１４を観察し、導電部要素７１ａおよび導電部要素７２ａの形状に円弧、ほぼ円弧、楕円弧、ほぼ楕円弧状などの形状が含まれるか否かを判別する。導電部要素７１ａおよび導電部要素７２ａの形状にこれらの形状のうちいずれかが含まれていれば、導電部要素７１ａおよび導電部要素７２ａの形成にインクジェット印刷法が用いられていると推測できる。
【０１３３】
導電部要素７１ａ、７２ａの形状としては、例えば、ドット状を用いることができる。ドット状としては、例えば、円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状を用いることができる。導電部要素７１ａと導電部要素７２ａとで異なる形状を採用するようにしてもよい。ここで、ほぼ円形状は、数学的に定義される完全な円（真円）に多少の歪みが付与された円形を意味する。ほぼ楕円形状は、数学的に定義される完全な楕円に多少の歪みが付与された楕円を意味し、ほぼ楕円形状には、例えば長円、卵型なども含まれる。
【０１３４】
導電部要素７１ａおよび導電部要素７２ａは、目視により認識できないサイズであることが好ましい。また、導電部要素７１ａと導電部要素７２ａとで異なる大きさを採用するようにしてもよい。
【０１３５】
導電部要素７１ａ、７２ａは、導電性インクなどの導電性組成物を基材１１の表面に印刷し、乾燥および／または焼成することにより形成される。導電性組成物の印刷（描画）は、例えば、予め作成されたランダムパターンに基づき行われる。ランダムパターンの作成アルゴリズムは、孔部要素の割合Ｐを導電部要素の割合Ｐとする以外は、上述の第１の実施形態と同様である。
【０１３６】
（境界部）
透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、ランダムな形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部にランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
【０１３７】
透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって導電部要素７１ａおよび導電部要素７２ａがランダムに配列されていることが好ましい。このような配列を採用する場合、導電部要素７１ａは、例えば、透明電極部１３側の境界Ｌに接するようにして、または境界Ｌに重なるようにして配列される。また、導電部要素７２ａは、例えば、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。
【０１３８】
なお、境界部における導電部要素７１ａおよび導電部要素７２ａの配列は、ランダム配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ導電部要素７１ａおよび導電部要素７２ａを規則的に配列するようにしてもよい。
【０１３９】
第７の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である
【０１４０】
なお、第７の実施形態では、第１の実施形態における透明電極部１３の透明導電部１３ｃおよび透明絶縁部１４の島部１４ｂをそれぞれ、導電部要素７１ａおよび導電部要素７２ａにより形成する例について説明したが、本技術はこの例に限定されるものではない。例えば、第２〜第６の実施形態における透明電極部１３の透明導電部１３ｃおよび透明絶縁部１４の島部１４ｂをそれぞれ、導電部要素７１ａおよび導電部要素７２ａにより形成するようにしてもよい。
【０１４１】
＜８．第８の実施形態＞
第８の実施形態は、２種以上の大きさの孔部要素１３ａ、１４ａを有している点において、第１の実施形態とは異なっている。２種以上の大きさの孔部要素１３ａ、１４ａを形成するためには、例えば、グリッドのドットサイズを２種以上とすればよい。
【０１４２】
図２２Ａでは、２種のドットサイズを有するグリッドの例が示されている。図２２Ｂおよび図２２Ｃにはそれぞれ、このグリッドを用いて形成した透明電極部１３および透明絶縁部１４の例が示されている。この透明電極部１３および透明絶縁部１４は、２種の大きさの孔部要素１３ａ、１４ａを有している。
【０１４３】
図２３Ａでは、３種のドットサイズを有するグリッドの例が示されている。図２３Ｂおよび図２３Ｃにはそれぞれ、このグリッドを用いて形成した透明電極部１３および透明絶縁部１４の例が示されている。この透明電極部１３および透明絶縁部１４は、３種の大きさの孔部要素１３ａ、１４ａを有している。
【０１４４】
＜９．第９の実施形態＞
第９の実施形態は、Ｘ軸方向（第１方向）とＹ軸方向（第２方向）とが斜め交差の関係にあり、この関係にあるＸ軸方向およびＹ軸方向に孔部要素１３ａ、１４ａが２次元的にランダムに配列するように形成されている点において第１の実施形態とは異なっている。斜め交差の関係にあるＸ軸方向（第１方向）とＹ軸方向（第２方向）に孔部要素１３ａ、１４ａを形成するためには、例えば、グリッドのドット形状を平行四辺形状などの形状にすればよい。
【０１４５】
図２４Ａでは、ドット形状を平行四辺形状としたグリッドの例が示されている。図２４Ｂおよび図２４Ｃにはそれぞれ、このグリッドを用いて形成した透明電極部１３および透明絶縁部１４の例が示されている。
【０１４６】
＜１０．第１０の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
図２５Ａは、本技術の第１０の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２５Ｂは、本技術の第１０の実施形態に係る第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。第１０の実施形態は、透明電極部１３、透明絶縁部１４、透明電極部２３および透明絶縁部２４の構成以外は、第１の実施形態と同様である。
【０１４７】
透明電極部１３は、複数のパッド部（単位電極体）１３ｍと、複数のパッド部１３ｍ同士を連結する複数の連結部１３ｎとを備える。連結部１３ｎは、Ｘ軸方向に延在されており、隣り合うパッド部１３ｍの端部同士を連結する。パッド部１３ｍと連結部１３ｎとは一体的に形成されている。
【０１４８】
透明電極部２３は、複数のパッド部（単位電極体）２３ｍと、複数のパッド部２３ｍ同士を連結する複数の連結部２３ｎとを備える。連結部２３ｎは、Ｙ軸方向に延在されており、隣り合うパッド部２３ｍの端部同士を連結する。パッド部２３ｍと連結部２３ｎとは一体的に形成されている。
【０１４９】
パッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍの形状としては、例えば、菱形（ダイヤモンド形）や矩形などの多角形状、星形、および十字形などを用いることができるが、これらの形状に限定されるものではない。
【０１５０】
連結部１３ｎおよび連結部２３ｎの形状としては矩形状を採用することができるが、連結部１３ｎおよび連結部２３ｎの形状は隣り合うパッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍ同士を連結可能な形状であればよく特に矩形状に限定されるものではない。矩形状以外の形状の例としては、線状、長円状、三角形状、不定形状などを挙げることができる。
【０１５１】
第１０の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
【０１５２】
［効果］
第１０の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１５３】
＜１１．第１１の実施形態＞
［情報入力装置の構成］
図２６は、本技術の第１１の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。第１１の実施形態に係る情報入力装置１０は、基材２１の一方の主面（第１の主面）に透明導電層１２を備え、他方の主面（第２の主面）に透明導電層２２を備える点において、第１の実施形態に係る情報入力装置１０とは異なっている。透明導電層１２は、透明電極部と透明絶縁部とを備える。透明導電層２２は、透明電極部と透明絶縁部とを備える。透明導電層１２の透明電極部は、Ｘ軸方向に延在されたＸ電極部であり、透明導電層２２の透明電極部は、Ｙ軸方向に延在されたＹ電極部である。したがって、透明導電層１２および透明導電層２２の透明電極部は互いに直交する関係にある。
【０１５４】
第１１の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
【０１５５】
［効果］
第１１の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて以下の効果をさらに得ることができる。すなわち、基材２１の一方の主面に透明導電層１２を設け、他方の主面に透明導電層２２を設けているので、第１の実施形態における基材１１（図１）を省略することができる。したがって、情報入力装置１０をさらに薄型化することができる。
【０１５６】
＜１２．第１２の実施形態＞
［情報入力装置の構成］
図２７Ａは、本技術の第１２の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す平面図である。図２７Ｂは、図２７Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。情報入力装置１０は、いわゆる投影型静電容量方式タッチパネルであり、図２７Ａおよび図２７Ｂに示すように、基材１１と、複数の透明電極部１３および透明電極部２３と、透明絶縁部１４と、透明絶縁層８１とを備える。複数の透明電極部１３および透明電極部２３は、基材１１の同一の表面に設けられている。透明絶縁部１４は、基材１１の面内方向における透明電極部１３および透明電極部２３の間に設けられている。透明絶縁層８１は、透明電極部１３および透明電極部２３の交差部間に介在されている。
【０１５７】
また、図２７Ｂに示すように、必要に応じて、透明電極部１３および透明電極部２３が形成された基材１１の表面に光学層９１をさらに備えるようにしてもよい。なお、図２７Ａでは、光学層９１の記載を省略している。光学層９１は、貼合層９２と、基体９３とを備え、貼合層９２を介して基体９３が基材１１の表面に貼り合わされている。情報入力装置１０は、表示装置の表示面に対して適用して好適なものである。基材１１および光学層９１は、例えば、可視光に対して透明性を有しており、その屈折率ｎは、１．２以上１．７以下の範囲内であることが好ましい。以下では、情報入力装置１０の表面の面内で互いに直交する２方向をそれぞれＸ軸方向、およびＹ軸方向とし、その表面に垂直な方向をＺ軸方向と称する。
【０１５８】
（透明電極部）
透明電極部１３は、基材１１の表面においてＸ軸方向（第１の方向）に延在されているのに対して、透明電極部２３は、基材１１の表面においてＹ軸方向（第２の方向）に向かって延在されている。したがって、透明電極部１３と透明電極部２３とは互いに直交交差している。透明電極部１３と透明電極部２３とが交差する交差部Ｃには、両電極間を絶縁するための透明絶縁層８１が介在されている。
【０１５９】
図２８Ａは、図２７Ａに示した交差部Ｃの付近を拡大して示す平面図である。図２８Ｂは、図２８Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、複数のパッド部（単位電極体）１３ｍと、複数のパッド部１３ｍ同士を連結する複数の連結部１３ｎとを備える。連結部１３ｎは、Ｘ軸方向に延在されており、隣り合うパッド部１３ｍの端部同士を連結する。透明電極部２３は、複数のパッド部（単位電極体）２３ｍと、複数のパッド部２３ｍ同士を連結する複数の連結部２３ｎとを備える。連結部２３ｎは、Ｙ軸方向に延在されており、隣り合うパッド部２３ｍの端部同士を連結する。
【０１６０】
交差部Ｃでは、連結部２３ｎ、透明絶縁層８１、連結部１３ｎがこの順序で基材１１の表面に積層されている。連結部１３ｎは、透明絶縁層８１を横断して跨ぐように形成され、透明絶縁層８１を跨いだ連結部１３ｎの一端が、隣り合うパッド部１３ｍの一方と電気的に接続され、透明絶縁層８１を跨いだ連結部１３ｎの他端が、隣り合うパッド部１３ｍの他方と電気的に接続される。
【０１６１】
パッド部２３ｍと連結部２３ｎとは、一体的に形成されているのに対して、パッド部１３ｍと連結部１３ｎとは、別形成されている。パッド部１３ｍ、パッド部２３ｍ、連結部２３ｎ、および透明絶縁部１４は、例えば、基材１１の表面に設けられた単層の透明導電層１２により構成されている。連結部１３ｎは、例えば、導電層からなる。
【０１６２】
パッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍの形状としては、例えば、菱形（ダイヤモンド形）や矩形などの多角形状、星形、および十字形などを用いることができるが、これらの形状に限定されるものではない。
【０１６３】
連結部１３ｎを構成する導電層としては、例えば、金属層または透明導電層を用いることができる。金属層は、金属を主成分として含んでいる。金属としては、導電性の高い金属を用いるこことが好ましく、このような材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｂ、不純物添加Ｓｉなどが挙げられるが、導電性の高さ、ならびに成膜性および印刷性などを考慮すると、Ａｇが好ましい。金属層の材料として導電性が高い金属を用いることにより、連結部１３ｎの幅を狭くし、その厚さを薄くし、その長さを短くすることが好ましい。これにより視認性を向上することができる。
【０１６４】
連結部１３ｎおよび連結部２３ｎの形状としては矩形状を採用することができるが、連結部１３ｎおよび連結部２３ｎの形状は隣り合うパッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍ同士を連結可能な形状であればよく特に矩形状に限定されるものではない。矩形状以外の形状の例としては、線状、長円状、三角形状、不定形状などを挙げることができる。
【０１６５】
（透明絶縁層）
透明絶縁層８１は、連結部１３ｎと連結部２３ｎとが交差する部分より大きな面積を有していることが好ましく、例えば、交差部Ｃに位置するパッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍの先端に被さる程度の大きさを有している。
【０１６６】
透明絶縁層８１は、透明絶縁材料を主成分として含んでいる。透明絶縁材料としては、透明性を有する高分子材料を用いることが好ましく、このような材料としては、例えば、ポリメチルメタアクリレート、メチルメタクリレートと他のアルキル（メタ）アクリレート、スチレンなどといったビニルモノマーとの共重合体などの（メタ）アクリル系樹脂；ポリカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート（CR-39）などのポリカーボネート系樹脂；（臭素化）ビスフェノールＡ型のジ（メタ）アクリレートの単独重合体ないし共重合体、（臭素化）ビスフェノールＡモノ（メタ）アクリレートのウレタン変性モノマーの重合体および共重合体などといった熱硬化性（メタ）アクリル系樹脂；ポリエステル特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよび不飽和ポリエステル、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、シクロオレフィンポリマー（商品名：アートン、ゼオノア）、シクロオレフィンコポリマーなどが挙げられる。また、耐熱性を考慮したアラミド系樹脂を使用することも可能である。ここで、（メタ）アクリレートは、アクリレートまたはメタアクリレートを意味する。
【０１６７】
透明絶縁層８１の形状は、交差部Ｃにおいて透明電極部１３と透明電極部２３との間に介在し、両電極の電気的接触を防ぐことが可能な形状であればよく特に限定されるものではないが、例示するならば、四角形などの多角形、楕円形、円形などを挙げることができる。四角形としては、例えば、長方形、正方形、菱形、台形、平行四辺形、角に曲率Ｒが付された矩形状が挙げられる。
【０１６８】
（配線）
透明電極部１３および透明電極部２３の一端にはそれぞれ、図２７Ａの領域Ｒに示すように、配線８２が電気的に接続され、この配線８２と駆動回路（図示省略）とがＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）８３を介して接続されている。配線８２の間には、線状などの細長い形状を有する絶縁部８４が設けられており、この絶縁部８４を解して隣り合う配線８２同士が電気的に絶縁されている。
【０１６９】
図２９Ａは、図２７Ａに示した領域Ｒを拡大して表す平面図である。配線８２は、図２９Ａに示すように、基材１１の表面を孔部によって露出することなく、連続的に設けられた線状の導電層（連続膜）である。連続膜である導電層は、ほぼ一様な膜厚を有していることが好ましい。導電層は、金属材料または透明導電材料を主成分としている。配線８２間の絶縁部８４は、島部１４ｂが金属材料または透明導電材料を主成分としている以外のことは上述の第１の実施形態における透明絶縁部１４と同様の構成を有している。絶縁部８４の孔部要素１４ａも上述の第１の実施形態と同様にインクジェット印刷法などの印刷法により形成することができる。
【０１７０】
図２９Ｂに示すように、配線８２間に配線８２の延在方向に伸びる１列または２列以上の孔部要素１４ａの列からなる絶縁部８４を形成するようにしてもよい。この際、延在方向および延在方向に垂直な方向において隣り合う孔部要素１４ａ同士が繋がるようにする。これにより、配線８２間が孔部要素１４ａにより絶縁される。延在方向および延在方向に垂直な方向に対して斜めの方向において隣り合う孔部要素１４ａ同士も繋がるようにすることが好ましい。この孔部要素１４ａも上述の第１の実施形態と同様にインクジェット印刷法などの印刷法により形成することができる。
【０１７１】
第１２の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
【０１７２】
［効果］
第１２の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて以下の効果をさらに得ることができる。すなわち、基材１１の一方の主面に透明電極部１３、２３を設けているので、第１の実施形態における基材２１（図１）を省略することができる。したがって、情報入力装置１０をさらに薄型化することができる。
【０１７３】
＜１３．第１３の実施形態＞
（微少液滴塗布システムによるエッチング液の塗布）
第１〜第１２の実施形態に係る透明導電層１２へのエッチング液の印刷（描画）には、例えばインクジェット印刷法が用いられている。これは、以下で説明が行われる本技術の第１３の実施形態によって置き換え可能である。以下に、本技術の第１３の実施形態に係る微少液滴塗布システムによるエッチング液の塗布の例について説明する。
【０１７４】
図３７Ａは、微少液滴塗布システムの装置本体の一構成例を示す略線図である。図３７Ｂは、図３７Ａの液滴塗布に係る要部を拡大した略線図である。微少液滴塗布システムとしては、例えば、株式会社アプライド・マイクロシステム製のニードル式ディスペンサを用いることができる。このようなニードル式ディスペンサは、例えば、特開２０１１−１７３０２９号公報、特開２０１１−１７４９０７号公報に記載されている。
【０１７５】
ニードル式ディスペンサの装置本体１００は、ＸＹステージ部１０１と、粗動ステージ部１０２と、微動ステージ部１０３と、ピペット保持部材１０４と、ガラスピペット（液だめ）１０５と、塗布用針（ニードル）１０６とを有する。なお、粗動ステージ部１０２と、微動ステージ部１０３とはＺステージ（Ｚ軸アクチュエータ）を構成する。Ｚステージの最小分解能は０．２５［μｍ］であり、繰り返し位置決め精度は±０．３［μｍ］以内である。なお、ニードル式ディスペンサの装置本体１００は、図示せぬ制御部によって制御される。
【０１７６】
ＸＹステージ部１０１上には、エッチング液の塗布対象である透明導電性基材１ａが載置される。透明導電性基材１ａは、その基材１１の表面上に透明導電層１２が成膜されている。なお、図３７Ｂには、透明導電性基材１ａの透明導電層１２の部分のみが図示されている。ＸＹステージ部１０１は、その上面に載置された透明導電性基材１ａをＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。これにより、透明導電層１２のＸＹ平面上でのエッチング液を塗布する箇所の位置決めができる。ＸＹステージ部１０１の最小分解能は０．２５［μｍ］であり、繰り返し位置決め精度は±０．３［μｍ］以内である。
【０１７７】
粗動ステージ部１０２には、微動ステージ部１０３およびピペット保持部材１０４が取り付けられている。粗動ステージ部１０２は、塗布対象である透明導電性基材１ａの表面に対して近接または離反の方向、すなわちＺ軸方向に粗い度合いで摺動する。したがって、微動ステージ部１０３およびピペット保持部材１０４は粗動ステージ部１０２の摺動に伴ってＺ軸方向に摺動する。さらに、ピペット保持部材１０４はガラスピペット１０５を保持している。ガラスピペット１０５は、中空構造物であってＺ軸方向に延在している。したがって、粗動ステージ部１０２のＺ軸方向の摺動に伴ってガラスピペット１０５は、自身が延在するＺ軸方向に移動する。
【０１７８】
微動ステージ部１０３は、Ｚ軸方向に微細な度合いで摺動する。そして、微動ステージ部１０３には、Ｚ軸方向に延在する塗布用針１０６が取り付けられている。したがって、微動ステージ部１０３のＺ軸方向の摺動に伴って、塗布用針１０６をＺ軸方向に微細な度合いで移動させることができる。
【０１７９】
ガラスピペット１０５には、例えばガラスが用いられる。ガラスピペット１０５の先端は、塗布対象の表面と対向する。ガラスピペット１０５の先端の内径は、例えば２００［μｍ］である。中空構造のガラスピペット１０５内には塗布液体１０７が充填される。塗布液体１０７は、表面張力によってガラスピペット１０５内に保持される。塗布用針１０６には、例えばタングステンが用いられる。塗布用針１０６は、ガラスピペット１０５内を貫通するようにＺ軸方向に動く。塗布用針１０６の先端は塗布対象の表面と対向している。塗布用針１０６がガラスピペット１０５を貫通した際に、その先端に付着した液滴が、塗布対象の透明導電層１２の表面に付着することで透明導電層１２上に液滴１０８が形成される。塗布用針１０６は交換可能な構造となっており、その先端の直径は、例えば１０［μｍ］や１００［μｍ］のように任意に選択可能である。すなわち、所望のドットの径に合わせて塗布用針１０６を選択可能である。
【０１８０】
図３８Ａ〜図３８Ｂは、本技術の第１３の実施形態に係る微少液滴塗布システムによって塗布が行われたエッチング液の例を示す。なお、図３８Ａは、塗布用針１０６の先端の直径が５０［μｍ］であり、図３８Ｂは、塗布用針１０６の先端の直径が３０［μｍ］である。このように、塗布用針１０６の先端の直径を変更することによって、塗布量を調整することが可能である。
【０１８１】
図３９Ａ〜図３９Ｄは、微少液滴塗布システムの塗布用針の動作例を示す略線図である。図３９Ｅは、図３９Ａ〜図３９Ｄの工程によって塗布対象表面に形成される液滴を示す略線図である。なお、上述したように、塗布用針１０６は、微動ステージ部１０３（図３７Ａ参照）の摺動動作に伴って移動する。
【０１８２】
ガラスピペット１０５には塗布液体１０７が充填されている。図３９Ａにおいては、塗布用針１０６の先端は、塗布液体１０７の液面の上方に位置している。塗布用針１０６の先端は、塗布対象である透明導電層１２の表面に接近する方向に移動する。図３９Ｂでは、塗布用針１０６の先端は、塗布液体１０７の液中に位置している。次いで、図３９Ｃでは、塗布用針１０６の先端は、ガラスピペット１０５の下方に移動する。このとき、塗布用針１０６の先端には塗布液体１０７の一部が液滴１０９として付着する。そして、図３９Ｄに示すように、塗布用針１０６がさらに下方に移動して、塗布用針１０６の先端に付着している塗布液体１０７の液滴１０９が透明導電層１２の表面に接触して転写される。その際に、透明導電層１２の表面には液滴１０８が形成される。その後、塗布用針１０６は、上昇に転じて、ガラスピペット１０５の塗布液体１０７中へと移動する。
【０１８３】
図３９Ｅに示すように、透明導電層１２の表面に形成される液滴１０８は液滴径Ｄおよび厚さｔの寸法を有している。形成することのできる液滴１０８のおおよその最小の寸法は、液滴径Ｄが５［μｍ］であり、厚さｔが１［μｍ］である。なお、ニードル式ディスペンサでは、ドット（点描）だけでなく線描も可能である。そして、インクジェットで生じる縁および厚みが凸凹状態になる現象がニードル式ディスペンサでは生じにくい。
【０１８４】
表５に、各種液滴生成方式の特徴を示す。
【表５】
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【０１８５】
ジェット式ディスペンサおよび空圧式ディスペンサでは塗布可能な液量は最小でも１，０００［ｐｌ］が限界である。それに対して、ニードル式ディスペンサでは１［ｐｌ］の微小量の塗布が可能である。１［ｐｌ］とは、表５に示すように、塗布直径としては５［μｍ］に当たる。一方で、インクジェットでは、１〜１５［ｍＰａ・ｓ］の低粘度な塗布液体が好ましく、高粘度の液体を塗布することは不可能である。それに対して、ニードル式ディスペンサでは、１〜３５０，０００［ｍＰａ・ｓ］といった低粘度から高粘度の液体の塗布が可能である。このように、インクジェットでは塗布できない高粘度の液体をニードル式ディスペンサではピコリットルの水準で塗布できる。したがって、これらの特徴を有するニードル式ディスペンサでは自由な塗料設計が可能となる。具体的には、有機溶剤の含量の高い液体だけでなく、樹脂等の含量の高い液体を用いることができるようになる。さらに、密着性を上げるために官能基が増えた液体が使えるようになる。他にも、熱硬化樹脂をＵＶ硬化樹脂に置き換えることができ、タクトを含めて有利となる。さらに、使用する液体の選択の幅が増えることによって、費用を下げることもできる。
【０１８６】
図４０は、インクジェットのノズルから噴射された液滴が塗布対象に着滴するまでの動きを示す。気流や電荷などの影響によって、インクジェットのノズル３３から噴射された液滴１０８の飛行経路が曲がり、所望の出力位置から着滴ズレｅが生じている。
【０１８７】
図４１Ａは、インクジェットによって形成される液滴の一例を示す平面図である。図４１Ｂは、図４１Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図４１Ｃは、ニードル式ディスペンサによって形成される液滴の一例を示す平面図である。図４１Ｄは、図４１Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図４１Ａおよび図４１Ｂに示すように、例えば透明導電層１２上に形成されたインクジェットによる液滴１０８では、コーヒーリングと呼ばれる膜厚が不均一となる現象が生じる。それに対して、図４１Ｃおよび図４１Ｄに示すように、例えば透明導電層１２上に形成されたニードル式ディスペンサによって高粘度の液体を転着した液滴１０８ではコーヒーリングは生じにくい。
【０１８８】
第１３の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
【０１８９】
［効果］
第１３の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて以下の効果をさらに得ることができる。すなわち、第１３の実施形態によれば、所望の出力位置に精度良く塗布できる効果を奏する。さらに、第１３の実施形態によれば、高粘度塗料が用いられた場合において、塗料乾燥によって生じるコーヒーリング現象が防げるという効果を奏する。
【０１９０】
＜１４．第１４の実施形態＞
（有機溶剤または水による膨潤後の払拭）
第１〜第１３の実施形態に係る透明電極部および透明絶縁部の孔部要素の形成にはエッチング液が用いられている。これは、以下で説明が行われる本技術の第１４の実施形態によって置き換え可能である。以下に、本技術の第１４の実施形態に係る有機溶剤（有機溶媒）または水などの溶剤による膨潤後の払拭により孔部要素を形成した場合の透明電極部および透明絶縁部の例について説明する。
【０１９１】
図４２Ａは、透明導電層に有機溶剤が滴下された一例を示す断面図である。図４２Ａ中には、図示せぬ基材の表面に形成された透明導電層１２が示されている。透明導電層１２は、オーバーコートされていない状態では有機溶剤等に対して弱く、侵食されやすい。そこで、まず、透明導電層１２の表面に有機溶剤１１０が滴下される。有機溶剤１１０が、透明導電層１２の表面で接触する箇所から透明導電層１２の層内へと浸潤する。透明導電層１２の層内において有機溶剤１１０によって侵食された侵食部１１１では膨潤が生じる。このようにして膨潤した侵食部１１１を払拭することで透明導電層１２に孔部要素を形成することができる。
ここで、透明導電膜１２としては、有機溶剤または水などの溶剤により膨潤可能な構成を有しているものが用いられる。このような透明導電膜１２としては、ウエットプロセスにより作製可能な透明導電膜を用いることができる。より具体的には、導電性ナノフィラーまたは導電性ポリマーを含む透明導電膜を用いることができる。透明導電膜１２が、必要に応じて結着剤などをさらに含んでいてもよい。透明導電膜１２は、例えば導電性ナノフィラーまたは導電性ポリマーを含む組成物を基材表面に印刷または塗布し、乾燥させ、必要に応じて焼成することにより得られる。
【０１９２】
図４２Ｂは、透明導電層に極少量の有機溶剤が滴下された一例を示す断面図である。図４２Ｂに示すように、透明導電層１２に滴下される有機溶剤１１０の液量が極少量の場合には微小領域の侵食部１１１が払拭される。
【０１９３】
図４３Ａ〜図４３Ｂは、本技術の第１４の実施形態に係る透明電極部および透明絶縁部の孔部要素の形成方法の一例について説明するための工程図である。まず、図４３Ａに示すように、図示せぬ基材表面の上に、連続膜である透明導電層１２が連続的に設けられる。透明導電層１２には例えば銀ナノワイヤーが含まれる。なお、透明導電層１２となる塗料の塗布にはスリットコーター等の方法を用いても良い。
【０１９４】
次に、ノズル３３から孔部形成対象部１３ｄへと有機溶剤１１０が滴下される。孔部形成対象部１３ｄでは有機溶剤１１０によって透明導電層１２が侵食され、層内において膨潤が生じる。なお、ここで用いられる有機溶剤１１０は、透明導電層１２内で膨潤可能な物質であれば良い。有機溶剤１１０としては、例えばエタノール、アセトン、イソプロピルアルコール（２−プロパノール）が用いられる。さらに、有機溶剤１１０の代わりに水を用いても良い。滴下方法は、所望の位置に、適量の有機溶剤１１０が分注できれば良い。滴下方法としては例えば、上述したインクジェットや微少液滴塗布システムが用いられる。例えば、インクジェットの場合には、マルチヘッドを用いることが可能である。マルチヘッドを用いることで、速いタクトタイムを実現することができる。一方で、微少液滴塗布システムを用いることで、精度良く滴下することができる。
【０１９５】
有機溶剤１１０の滴下は所定の配列となるように行われる。なお、図４３Ａ中には、有機溶剤１１０の滴下される箇所が規則的なパターンとなる例が示されている。配列がランダムとなる形態としても良い。このようなパターンはデジタルデータで制御され、有機溶剤１１０の滴下はマスクレスで行うことができる。
【０１９６】
次に、図４３Ｂに示すように、有機溶剤１１０によるパターニングが完了した透明導電層１２に対して払拭（例えば、ラビング）が行われる。膨潤した孔部形成対象部１３ｄが払拭されることで透明導電層１２に孔部１３ｂが形成される。払拭には例えば、ロールラビング機１１２が用いられる。払拭方法としては、透明導電層１２が搬送され、膨潤した孔部形成対象部１３ｄの各々が払拭できるのであればその種類を問わない。有機溶剤１１０の滴下されていない箇所は透明導電部１３ｃとなる。なお、ここでは、透明電極部について説明を行った。透明絶縁部についても同様に、孔部要素を形成することができる。
【０１９７】
［効果］
本実施形態によれば、強酸性であるエッチング液を用いる必要がない。したがって、本実施形態では、分注装置のヘッドの寿命が延びる効果を有する。さらに、ヘッドおよびノズルをガラス製とする必要がなく種々の材料を用いることができるため、費用の増大を抑制するとともに大判の作製を行うことができる効果を有する。さらに、エッチング後に必要なリンス工程を必要とせず、作業工数（プロセス）を簡略化できるため、作業時間を短縮するとともに費用を削減することができる効果を有する。
【０１９８】
＜１５．第１５の実施形態＞
第１５の実施形態に係る電子機器は、第１〜第１４の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを表示部に備えている。以下に、本技術の第１３の実施形態に係る電子機器の例について説明する。
【０１９９】
図３０は、電子機器としてテレビ２００の例を示す外観図である。テレビ２００は、フロントパネル２０２やフィルターガラス２０３などから構成される表示部２０１を備え、その表示部２０１に第１〜第１４の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかをさらに備える。
【０２００】
図３１Ａ、図３１Ｂは、電子機器としてデジタルカメラの例を示す外観図である。図３１Ａは、デジタルカメラを表側から見た外観図である。図３１Ｂは、デジタルカメラを裏側から見た外観図である。デジタルカメラ２１０は、フラッシュ用の発光部２１１、表示部２１２、メニュースイッチ２１３、シャッターボタン２１４などを備え、その表示部２１２に第１〜第１４の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備える。
【０２０１】
図３２は、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。ノート型パーソナルコンピュータ２２０は、本体２２１に、文字などを入力するとき操作されるキーボード２２２、画像を表示する表示部２２３などを備え、その表示部２２３に第１〜第１４の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備える。
【０２０２】
図３３は、電子機器としてビデオカメラの例を示す外観図である。ビデオカメラ２３０は、本体部２３１、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ２３２、撮影時のスタート／ストップスイッチ２３３、表示部２３４などを備え、その表示部２３４に第１〜第１４の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備える。
【０２０３】
図３４は、電子機器として携帯端末装置の例を示す外観図である。携帯端末装置、例えば携帯電話機であり、上側筐体２４１、下側筐体２４２、連結部（ここではヒンジ部）２４３、表示部２４４を備え、その表示部２４４に第１〜第１４の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備える。
【０２０４】
［効果］
以上説明した第１５の実施形態に係る電子機器は、第１〜第１４の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備えているので、表示部における情報入力装置１０の視認を抑制することができる。
【実施例】
【０２０５】
以下、実施例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【０２０６】
実施例について以下の順序で説明する。
＜１．孔部要素を形成するドットの割合と透明導電層の特性との関係＞
＜２．孔部要素を形成するドットの割合の差と視認性との関係＞
＜３．微少液滴塗布システムを用いて作製された透明導電層の電気特性＞
＜４．微少液滴塗布システムを用いて作製された透明導電層の視認性＞
＜５．透明導電層の払拭処理を用いたパターニング方法の実施例＞
【０２０７】
＜１．孔部要素を形成するドットの割合と透明導電層の特性との関係＞
孔部要素を形成するドットの割合ｐを変更してサンプルを作製し、それらのサンプルの特性を評価した。
【０２０８】
（実施例１）
まず、塗布法により、厚み１２５μｍのＰＥＴシートの表面に銀ナノワイヤーを含む透明導電層を形成することにより、透明導電性シートを得た。次に、この透明導電性シートのシート抵抗を４探針法により測定した。なお、測定装置としては、株式会社三菱化学アナリテック製、ロレスタＥＰ、ＭＣＰ−Ｔ３６０型を用いた。その結果、表面抵抗は２００Ω／□であった。
【０２０９】
次に、エッチング液としてヨウ素溶液を準備した。ヨウ素溶液は以下のようにして調製した。まず、水とジエチレングリコールモノエチルエーテルとを重量比で２：８の割合にて混合して混合液を調製した。次に、この混合液にヨウ素０．１ｍｏｌ／ｌおよびヨウ化カリウム０．６ｍｏｌ／ｌを溶解してヨウ素溶液を調製した。
【０２１０】
次に、インクジェット印刷法により、調製したヨウ素溶液を透明導電性シートの透明導電層表面に印刷した。これにより、ヨウ素溶液が印刷された箇所がエッチングされて孔部要素が形成された。本実施例で用いたヨウ素溶液では、インクジェット印刷法にて最低４５μｍのドットを印刷可能であったため、印刷パターンは６００ｄｐｉの解像度で作製した。また、印刷時には、隣接する列においてＸ軸方向およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素（ドット）同士が繋がるように印刷を行った。印刷パターンとしては、図１０に示したラスター画像の作成アルゴリズムに基づき作成したランダムパターンを用いた。その作成の際に、孔部要素を形成するドットの割合ｐは、２０［％］に設定した。
【０２１１】
次に、印刷した透明導電性シートを６０℃のオーブンで２分間加熱したのち、蒸留水にて洗浄した。以上により、目的とする透明導電性シートが得られた。
【０２１２】
（実施例２）
孔部要素を形成するドットの割合ｐを３０［％］に設定したこと以外は実施例１と同様にして、透明導電性シートを得た。
【０２１３】
（実施例３）
孔部要素を形成するドットの割合ｐを４０［％］に設定したこと以外は実施例１と同様にして、透明導電性シートを得た。
【０２１４】
（実施例４）
孔部要素を形成するドットの割合ｐを５０［％］に設定したこと以外は実施例１と同様にして、透明導電性シートを得た。
【０２１５】
（実施例５）
孔部要素を形成するドットの割合ｐを６０［％］に設定したこと以外は実施例１と同様にして、透明導電性シートを得た。
【０２１６】
（実施例６）
孔部要素を形成するドットの割合ｐを７０［％］に設定したこと以外は実施例１と同様にして、透明導電性シートを得た。
【０２１７】
（実施例７）
孔部要素を形成するドットの割合ｐを８０［％］に設定したこと以外は実施例１と同様にして、透明導電性シートを得た。
【０２１８】
＜導電性評価＞
上述のようにして得られた透明導電性シートのシート抵抗［Ω／□］を非接触式電気抵抗器にて測定した。
【０２１９】
＜モアレ＞
上述のようにして得られた透明導電性シートをスライドガラスに粘着シートで貼り付け、裏側に黒テープを貼り付け表面の反射を見やすくし、目視により以下の基準で官能評価を行った。
○：モアレなし
×：モアレあり
【０２２０】
＜光学評価＞
上述のようにして得られた透明導電性シートのヘイズ（白濁度）、および全光線透過率をヘイズメーターを用いて測定した。
【０２２１】
図３５Ａ〜図３５Ｃに、実施例２、４、７の透明導電性シートの作製に用いたラスター画像（ランダムパターン）をビットマップ形式で示す。図３５Ｄは、実施例４の透明導電性シートの作製に用いたラスター画像（ランダムパターン）をベクター画像に変換しＤＸＦ（Drawing Exchange Format）形式で示す。なお、図３５Ａ〜図３５Ｃにて、黒色で示されたドットがエッチング液を印刷する位置に対応し、白色で示されたドットがエッチング液を印刷しない位置に対応する。また、図３５Ａ〜図３５Ｄに示した黒占有率は、孔部要素を形成するドットの割合ｐに相当する。
【０２２２】
表３は、実施例１〜７の透明導電性シートの評価結果を示す。
【表３】
2013175152.tif 000006
【０２２３】
表３から以下のことがわかる。
孔部要素を形成するドットの割合ｐを５０［％］以下に設定すると、透明導電層の電気抵抗の上昇を抑制して、透明導電層を良好な導電性を有する電極として機能させることができた。一方、孔部要素を形成するドットの割合ｐを５０［％］より高く設定すると、透明導電層の電気抵抗の低下を抑制して、透明導電層を良好な絶縁性を有する絶縁部として機能させることができた。
【０２２４】
透明導電層を良好な導電性を有する電極として機能させる観点からすると、孔部要素を形成するドットの割合ｐは、好ましくはｐ≦５０［％］、より好ましくはｐ≦４０［％］、さらに好ましくはｐ≦３０［％］に設定される。すなわち、透明導電層の単位区画当たりの孔部要素の平均割合Ｐ１は、好ましくはＰ１≦５０［％］、より好ましくはＰ１≦４０［％］、さらに好ましくはＰ１≦３０［％］に設定される。
【０２２５】
透明導電層を良好な絶縁性を有する絶縁部として機能させる観点からすると、孔部要素を形成するドットの割合ｐは、好ましくは５０［％］＜ｐ、より好ましくは６０［％］＜ｐに設定される。すなわち、透明導電層の単位区画当たりの孔部要素の平均割合Ｐ２は、好ましくは５０［％］＜Ｐ２、より好ましくは６０［％］＜Ｐ２に設定される。
【０２２６】
図１０に示したアルゴリズムに基づき作成したランダムパターン（ラスター画像）に基づき、透明導電層にエッチング液を印刷することで、透明導電層に孔部要素をランダムに形成することができた。したがって、モアレの発生を抑制できた。
【０２２７】
＜２．孔部要素を形成するドットの割合の差と視認性との関係＞
孔部要素を形成するドットの割合ｐが異なる領域を隣接して形成して、それらの領域を有するサンプルの視認性を評価した。
【０２２８】
（実施例８）
孔部要素を形成するドットの割合ｐを２０［％］に設定した第１の領域Ｒ1と、孔部要素を形成するドットの割合ｐを５０［％］に設定した第２の領域Ｒ2とを、ＰＥＴシート表面の透明導電層に交互に形成した。なお、第１の領域Ｒ1および第２の領域Ｒ2の形状は細長い矩形状とした。これ以外のことは実施例１と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２２９】
（実施例９）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを３０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを５０［％］に設定したこと以外は実施例８と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２３０】
（実施例１０）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを３０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを６０［％］に設定したこと以外は実施例８と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２３１】
（実施例１１）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを４０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを５０［％］に設定したこと以外は実施例８と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２３２】
（実施例１２）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを４０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを６０［％］に設定したこと以外は実施例８と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２３３】
（実施例１３）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを４０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを７０［％］に設定したこと以外は実施例８と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２３４】
（実施例１４）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを４５［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを５０［％］に設定したこと以外は実施例８と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２３５】
（実施例１５）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを３０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを７０［％］に設定したこと以外は実施例８と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２３６】
（実施例１６）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを４０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを８０［％］に設定したこと以外は実施例８と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２３７】
＜視認性＞
上述のようにして得られた透明導電性シートをスライドガラスに粘着シートで貼り付け、裏側に黒テープを貼り付け表面の反射を見やすくし、目視により以下の基準で官能評価を行った。
○：第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2との境界部が不明瞭である。
×：第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2との境界部が明瞭である。
【０２３８】
図３６に、実施例９の透明導電性シートの作製に用いたラスター画像（ランダムパターン）をビットマップ形式で示す。なお、図３６にて、黒色で示されたドットがエッチング液を印刷する位置に対応し、白色で示されたドットがエッチング液を印刷しない位置に対応する。また、図３６に示した黒占有率は、孔部要素を形成するドットの割合ｐに相当する。
【０２３９】
表４は、実施例８〜１６の透明導電性シートの評価結果を示す。
【表４】
2013175152.tif 000007
【０２４０】
表４から以下のことがわかる。
第１の領域Ｒ1のドットの割合ｐと、第２の領域Ｒ2のドットの割合ｐとの差Δｐを３０［％］以下にすると、第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2との間の境界の視認を抑制することができた。すなわち、透明電極部と透明絶縁部との境界の視認を抑制する観点からすると、透明電極部の単位区画当たりの孔部要素の平均割合Ｐ１と、透明絶縁部の単位区画当たりの孔部要素の平均割合Ｐ２との差ΔＰ（＝Ｐ２−Ｐ１）を３０［％］以下に設定することが好ましい。
【０２４１】
＜３．微少液滴塗布システムを用いて作製された透明導電層の電気特性＞
第１３の実施形態において説明が行われた、微少液滴塗布システムでのエッチング液の塗布によって孔部要素を形成したサンプルを作製し、それらのサンプルの特性を評価した。
【０２４２】
（実施例１７）
まず、塗布法により、厚み１００μｍのＰＥＴシートの表面に銀ナノワイヤー（ＡｇＮＷ）を含む透明導電層を形成することにより、透明導電性シートを得た。次に、この透明導電性シートのシート抵抗を４探針法により測定した。なお、測定装置としては、株式会社三菱化学アナリテック製、ロレスタＥＰ、ＭＣＰ−Ｔ３６０型を用いた。その結果、表面抵抗は１００Ω／□であった。
【０２４３】
（実施例１８）
次に、エッチング液としてヨウ素溶液を準備した。ヨウ素溶液は以下のようにして調製した。まず、水とジエチレングリコールモノエチルエーテルとを重量比で２：８の割合にて混合して混合液を調製した。次に、この混合液にヨウ素０．１ｍｏｌ／ｌおよびヨウ化カリウム０．６ｍｏｌ／ｌを溶解してヨウ素溶液を調製した。
【０２４４】
次に、実施例１７と同様にして得た透明導電性シートの透明導電層表面に、調製したヨウ素溶液をニードル式ディスペンサにより塗布した。これにより、ヨウ素溶液が塗布された箇所がエッチングされて孔部要素が形成された。本実施例では、先端の直径が５０［μｍ］の塗布用針１０６を用いた。また、塗布時には、隣接する列においてＸ軸方向およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素（ドット）同士が繋がるように塗布を行った。塗布（印刷）パターンとしては、図１０に示したラスター画像の作成アルゴリズムに基づき作成したランダムパターンを用いた。その作成の際に、孔部要素を形成するドットの割合ｐは、１５［％］に設定した。
【０２４５】
次に、塗布（印刷）した透明導電性シートを６０℃のオーブンで２分間加熱した後、蒸留水にて洗浄した。以上により、目的とする透明導電性シートが得られた。
【０２４６】
（実施例１９）
孔部要素を形成するドットの割合ｐを２５［％］に設定したこと以外は実施例１８と同様にして、透明導電性シートを得た。
【０２４７】
（実施例２０）
孔部要素を形成するドットの割合ｐを３５［％］に設定したこと以外は実施例１８と同様にして、透明導電性シートを得た。
【０２４８】
（実施例２１）
孔部要素を形成するドットの割合ｐを５０［％］に設定したこと以外は実施例１８と同様にして、透明導電性シートを得た。
【０２４９】
（実施例２２）
孔部要素を形成するドットの割合ｐを６５［％］に設定したこと以外は実施例１８と同様にして、透明導電性シートを得た。
【０２５０】
＜導電性評価＞
上述のようにして得られた透明導電性シートのシート抵抗［Ω／□］を非接触式電気抵抗器にて測定した。さらに、上述のようにして得られた透明導電性シートの抵抗比［−］を算出した。ここで、抵抗比とは、レーザ光の照射された加工部の（加工後の）透明導電性シート抵抗値［Ω／□］を加工前の透明導電性シート抵抗値［Ω／□］で除することで算出される値である。なお、加工前の透明導電性シート抵抗値［Ω／□］には実施例１７によって測定された値（１００［Ω／□］）を用いた。
【０２５１】
表６は、実施例１７〜２２の透明導電性シートの評価結果を示す。
【表６】
2013175152.tif 000008
【０２５２】
表６から以下のことがわかる。
孔部要素を形成するドットの割合ｐを５０［％］以下に設定すると、透明導電層の電気抵抗の上昇を抑制して、透明導電層を良好な導電性を有する電極として機能させることができた。一方、孔部要素を形成するドットの割合ｐを５０［％］より高く設定すると、透明導電層の電気抵抗の低下を抑制して、透明導電層を良好な絶縁性を有する絶縁部として機能させることができた。
【０２５３】
したがって、微少液滴塗布システムでのエッチング液の塗布によって孔部要素を形成したサンプルにおいても、インクジェット印刷法と同様の機能を有する透明導電性シートを作製することができた。
【０２５４】
＜４．微少液滴塗布システムを用いて作製された透明導電層の視認性＞
微少液滴塗布システムを用いて、孔部要素を形成するドットの割合ｐが異なる領域を隣接して形成して、それらの領域を有するサンプルの視認性を評価した。なお、上述したように、ドットの割合ｐが５０［％］以下では、電気抵抗値の上昇が抑制された導電性を有する電極（導通部）となり、ドットの割合ｐが５０［％］より上では、電気抵抗値の低下が抑制された絶縁性を有する電極（非導通部）となる。
【０２５５】
（実施例２３）
孔部要素を形成するドットの割合ｐを１０［％］に設定した第１の領域Ｒ1と、孔部要素を形成するドットの割合ｐを５０［％］に設定した第２の領域Ｒ2とを、ＰＥＴシート表面の透明導電層に交互に形成した。なお、第１の領域Ｒ1および第２の領域Ｒ2の形状は細長い矩形状とした。これ以外のことは実施例１８と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２５６】
（実施例２４）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを１５［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを５０［％］に設定したこと以外は実施例２３と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２５７】
（実施例２５）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを２０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを５０［％］に設定したこと以外は実施例２３と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２５８】
（実施例２６）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを３０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを５０［％］に設定したこと以外は実施例２３と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２５９】
（実施例２７）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを４０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを５０［％］に設定したこと以外は実施例２３と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２６０】
（実施例２８）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを１０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを６０［％］に設定したこと以外は実施例２３と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２６１】
（実施例２９）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを２０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを６０［％］に設定したこと以外は実施例２３と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２６２】
（実施例３０）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを３０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを６０［％］に設定したこと以外は実施例２３と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２６３】
（実施例３１）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを４０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを６０［％］に設定したこと以外は実施例２３と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２６４】
（実施例３２）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを２０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを７０［％］に設定したこと以外は実施例２３と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２６５】
（実施例３３）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを３０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを７０［％］に設定したこと以外は実施例２３と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２６６】
（実施例３４）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを４０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを７０［％］に設定したこと以外は実施例２３と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２６７】
（実施例３５）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを４０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを８０［％］に設定したこと以外は実施例２３と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２６８】
＜視認性＞
上述のようにして得られた透明導電性シートをスライドガラスに粘着シートで貼り付け、裏側に黒テープを貼り付け表面の反射を見やすくし、目視により以下の基準で官能評価を行った。
○：第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2との境界部が不明瞭である。
×：第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2との境界部が明瞭である。
【０２６９】
表７は、実施例２３〜３５の透明導電性シートの評価結果を示す。
【表７】
2013175152.tif 000009
【０２７０】
表７から以下のことがわかる。
第１の領域Ｒ1のドットの割合ｐと、第２の領域Ｒ2のドットの割合ｐとの差Δｐを３０［％］以下にすると、第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2との間の境界の視認を抑制することができた。すなわち、透明電極部と透明絶縁部との境界の視認を抑制する観点からすると、透明電極部の単位区画当たりの孔部要素の平均割合Ｐ１と、透明絶縁部の単位区画当たりの孔部要素の平均割合Ｐ２との差ΔＰ（＝Ｐ２−Ｐ１）を３０［％］以下に設定することが好ましい。
【０２７１】
＜５．透明導電層の払拭処理を用いたパターニング方法の実施例＞
第１４の実施形態において説明が行われた、有機溶剤による膨潤後の払拭によって孔部要素を形成したサンプルを作製し、その特性を評価した。
【０２７２】
（実施例３６）
図４４Ａ〜図４４Ｃは、実施例３６の透明導電性基材の作製方法について説明するための工程図である。まず、図４４Ａに示すように、ノズル３３から、銀ナノワイヤー塗料１１３を基材１１上に滴下した。次に、コイルバー（＃８）１１４によって銀ナノワイヤー塗料１１３を基材１１表面に塗布した。そして、１２０［℃］で３０分間アニールした。このようにして、基材１１表面に、銀ナノワイヤーを含む透明導電層を形成することにより、透明導電性シートを得た。そして、この透明導電性シートの表面抵抗は１００［Ω／□］であった。
【０２７３】
次に、図４４Ｂに示すように、基材１１上に形成された透明導電層１２上にノズル３３から有機溶剤１１０を滴下した。図中では、水平方向に延びる基材１１上に透明導電層１２が形成された透明導電性基材１ａは、垂直方向に延びる境界Ｌを境目として、第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2との２つの領域が示されている。第１の領域Ｒ1は透明電極部１３の形成領域となり、第２の領域Ｒ2は透明絶縁部１４の形成領域となる。有機溶剤１１０は、透明絶縁部１４の形成領域となる第２の領域Ｒ2に滴下した。なお、ここでは、有機溶剤１１０としてエタノールを用いた。次に、エタノールの滴下された透明導電性基材１ａに対してホットプレートでの加熱処理を行った。加熱処理は、エタノールが完全に乾き切る手前で終了した。
【０２７４】
そして、図４４Ｃに示すように、エタノールによって膨潤が生じた第２の領域Ｒ2の透明導電層１２を紙製のウエスで払拭（ラビング）した。なお、ここでは、ウエスとしてキムワイプ（（登録商標）日本製紙クレシア株式会社製）を用いた。こうして、第２の領域Ｒ2には透明絶縁部１４が形成された。なお、有機溶剤１１０の滴下、および払拭の行われていない第１の領域Ｒ1には透明電極部１３が形成されている。
【０２７５】
＜導電性評価＞
上述のようにして得られた透明導電性シートの透明電極部１３および透明絶縁部１４のシート抵抗［Ω／□］を非接触式電気抵抗器にて測定した。その結果、透明電極部１３の表面抵抗は１００［Ω／□］であった。一方で、透明絶縁部１４の表面抵抗は反応なし（測定上限以上。すなわち、絶縁状態）であった。以上の結果から、有機溶剤による膨潤後の払拭によって孔部要素を形成したサンプルにおいても、インクジェット印刷法および微少液滴塗布システムでのエッチング液の塗布と同様の機能を有する透明導電性シートを作製することができた。
【０２７６】
以上、本技術の実施形態および実施例について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態および実施例に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０２７７】
例えば、上述の実施形態および実施例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。
【０２７８】
また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明絶縁部は、複数の孔部要素が上記基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている透明導電性素子。
（２）
上記透明導電層は、上記孔部要素により離間された複数の島部からなる（１）に記載の透明導電性素子。
（３）
上記複数の孔部要素は、上記第１方向および上記第２方向に２次元的にランダムに設けられている（１）または（２）に記載の透明導電性素子。
（４）
上記孔部要素は、円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状を有している（１）から（３）のいずれか１項に記載の透明導電性素子。
（５）
上記第１方向または上記第２方向に対して斜めの方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている（１）から（４）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（６）
上記孔部要素は、エッチング液を透明導電層に印刷することにより得られる（１）から（５）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（７）
上記印刷は、インクジェット法または微少液滴塗布法による印刷である（６）に記載の透明導電性素子。
（８）
上記透明導電部および透明絶縁部の境界部には、該境界部の延在方向に向かって上記孔部要素が設けられている（１）から（７）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（９）
上記透明導電部は、孔部要素が上記基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている（１）から（８）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（１０）
上記透明導電部および上記透明絶縁部の複数の孔部要素は、上記第１方向および上記第２方向に２次元的にランダムに設けられ、
上記透明導電部における孔部要素の平均割合Ｐ１は、Ｐ１≦５０［％］の関係を満たし、
上記透明絶縁部における孔部要素の平均割合Ｐ２は、５０［％］＜Ｐ２の関係を満たしている（９）に記載の透明導電性素子。
（１１）
上記透明導電部における孔部要素の平均割合Ｐ１と、上記透明絶縁部における孔部要素の平均割合Ｐ２との差ΔＰ（＝Ｐ２−Ｐ１）は、ΔＰ≦３０［％］の関係を満たす（９）に記載の透明導電性素子。
（１２）
上記透明導電部は、上記透明絶縁部間の領域に連続的に設けられた透明導電層である（１）から（８）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（１３）
第１の表面および第２の表面を有する基材と、
上記第１の表面および上記第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明絶縁部は、複数の孔部要素が第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている入力装置。
（１４）
第１の透明導電性素子と、
上記第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
上記第１の透明導電性素子および上記第２の透明導電性素子が、
表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明絶縁部は、孔部要素が第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている入力装置。
（１５）
第１の表面および第２の表面を有する基材と、上記第１の表面および上記第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを有する透明導電性素子を備え、
上記透明絶縁部は、孔部要素が第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている電子機器。
（１６）
第１の透明導電性素子と、
上記第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
上記第１の透明導電性素子および上記第２の透明導電性素子が、
第１の表面および第２の表面を有する基材と、
上記第１の表面および上記第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明絶縁部は、孔部要素が第１方向および第２方向に２次元的に設けられた透明導電層であり、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている電子機器。
（１７）
基材表面に設けられた透明導電層にエッチング液を印刷し、上記基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に孔部要素を形成することにより、上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部を形成し、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている透明導電性素子の製造方法。
（１８）
上記印刷は、インクジェット法または微少液滴塗布法による印刷である（１７）に記載の透明導電性素子の製造方法。
（１９）
上記基材表面に仮想的なグリッドを設定し、設定した該グリッドに基づき、上記エッチング液の印刷を行う（１７）または（１８）に記載の透明導電性素子の製造方法。
（２０）
基材表面に設けられた薄膜にエッチング液を印刷し、複数の孔部要素を１次元的または２次元的に上記薄膜に形成し、
隣り合う上記孔部要素同士が繋がっている薄膜のパターニング方法。
（２１）
基材表面に設けられた透明導電層に有機溶剤または水を印刷し、上記基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に孔部要素を形成することにより、上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部を形成し、
上記第１方向に隣り合う孔部要素同士、および上記第２方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている透明導電性素子の製造方法。
（２２）
上記透明導電層への上記有機溶剤または上記水の印刷後に、上記透明導電層が膨潤した部分を払拭する（２１）に記載の透明導電性素子の製造方法。
（２３）
基材表面に設けられた薄膜に有機溶剤または水を印刷し、複数の孔部要素を１次元的または２次元的に上記薄膜に形成し、
隣り合う上記孔部要素同士が繋がっている薄膜のパターニング方法。
【符号の説明】
【０２７９】
１    第１の透明導電性素子
２    第２の透明導電性素子
３    光学層
４    表示装置
５、６    貼合層
１０    情報入力装置
１１、２１  基材
１２、２２    透明導電層
１３、２３    透明電極部
１４、２４    透明絶縁部
１３ａ    孔部要素
１３ｂ    孔部
１３ｃ    透明導電部
１４ａ    島部要素
１４ｂ    島部
１４ｃ    間隙部
Ｌ    境界
Ｒ1    第１の領域
Ｒ2    第２の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図３８】
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