(57)【要約】【課題】小型化・低背化の双方を図り、特に所謂基板落し込み式にも対応可能な電子モジュール用ソケットの提供。【解決手段】互いに間隔を置いて対向する絶縁性合成樹脂からなる一対のモールド側壁体１３，１３と、両モールド側壁体１３，１３の側部間を連結する導電性金属板材からなる互いに対向する一対のシールド側壁体１４，１５とを備え、モールド側壁体１３，１３とシールド側壁体１４，１５とが枠状を成すハウジング２を備え、コンタクト３は、モールド側壁体１３に固定される支持片３０を備え、且つハウジング２底部より接点部３５側を上側に浮かせた形状の弾性接触片３１が支持片３０に一体に支持され、電子モジュールＡの下面部を複数のコンタクト３，３...で支持するようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面側より電子モジュールが挿入されるハウジングと、該ハウジング底部より接点部側を上側に浮かせた形状の弾性接触片を有する複数のコンタクトとを備え、前記電子モジュールの下面に配置された信号伝達端子を前記弾性接触片に押し当てた状態で前記電子モジュールが前記ハウジング内に保持されるようにしてなる電子モジュール用ソケットにおいて、
前記ハウジングは、互いに間隔を置いて対向する絶縁性合成樹脂からなる一対のモールド側壁体と、該両モールド側壁体の側部間を連結する導電性金属板材からなる互いに対向する一対のシールド側壁体とを備え、前記モールド側壁体と前記シールド側壁体とが枠状を成し、
前記コンタクトは、前記モールド側壁体に固定される支持片を備え、且つ前記弾性接触片が前記支持片に一体に支持され、前記電子モジュールの下面部を前記複数のコンタクトで支持するようにしたことを特徴としてなる電子モジュール用ソケット。
【請求項２】
前記ハウジングは、前記両シールド側壁体と、該シールド側壁体の下縁部間を連結する底シールド部とを一体に有する下側シールド体を備え、前記底シールド部が前記ハウジングの底部を形成する請求項１に記載の電子モジュール用ソケット。
【請求項３】
前記シールド側壁体は、両端部に前記モールド側壁体側に折り曲げた形状の埋設片を一体に備え、該埋設片が一体成形により前記モールド側壁体の側部に組み込まれてなる請求項１又は２に記載の電子モジュール用ソケット。
【請求項４】
前記シールド側壁体の一方は、前記両モールド側壁体の側部間を連結する内側板と、該内側板の上縁より外側に折り返されて前記内側板の外側に重ね合わせて配置された外側板とを備え、該外側板の両側部に、下向きに延出した実装端子を備えた請求項１、２又は３に記載の電子モジュール用ソケット。
【請求項５】
前記ハウジングの上面開口部に被せられる平板状の天板部と、該天板部の四辺より下に向けた形状の周壁部とを有する下面側が開口した箱状に形成された上側シールド体を備え、前記周壁部に前記シールド側壁体に形成された係止凸部と互いに係合する係止凹部が形成され、前記ハウジングの外側に前記上側シールド体を嵌め込むことにより前記電子モジュールの一部又は全部を前記ハウジング内に保持させるようにした請求項１〜３又は４に記載の電子モジュール用ソケット。
【請求項６】
前記弾性接触片は、前記支持片の下端より延出した形状の鉛直バネ部と、該鉛直バネ部の下端より斜め上向きに折り曲げた形状の接触バネ部とを備え、前記鉛直バネ部を前記モールド側壁体の下縁より下向きに突出させるとともに、前記コンタクトには、前記モールド側壁体の下縁より水平方向外側に突出し、プリント配線基板の接続パターンに接続される基板接続端子を一体に備えた請求項１〜４又は５に記載の電子モジュール用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュール等の電子モジュールを携帯電話機やスマートフォン等の電子機器に搭載されたプリント配線基板に接続させるための電子モジュール用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カメラモジュール等の精密で熱に弱い電子モジュールは、電子モジュール用ソケットを予めプリント配線基板に実装させておき、この電子モジュール用ソケットを介してプリント配線基板に組み込まれるようになっている。
【０００３】
この電子モジュール用ソケットには、携帯電話機やスマートフォン等の電子機器に搭載されるプリント配線基板の片面側に実装する基板面実装式の他、電子機器の薄型化に対応するため、プリント配線基板に落とし込み用孔を設け、電子モジュール用ソケットの一部（下部）を落とし込み用孔に落とし込み、電子モジュール用ソケットの占める基板厚み方向の嵩をプリント配線基板の両面側に分散するようにした所謂基板落し込み式のものが知られている。
【０００４】
この種の従来の電子モジュール用ソケットは、上面側が開口した矩形箱状のハウジングと、ハウジングに支持させた複数のコンタクトとを備え、上面開口よりハウジングに電子モジュールを挿入し、電子モジュール下面部に配置された信号伝達端子を対応する各コンタクトに接触させ、その状態で電子モジュールをハウジングに保持させることで、コンタクトと電子モジュールとが一定の接触圧で接続されるようになっている。
【０００５】
この電子モジュール用ソケットに使用されるハウジングは、絶縁性合成樹脂材により上面が開口した箱状にモールド成形されたモールドケースを備え、このモールドケースの平板状の底板部又は底板部の四辺より立ち上げた形状の周壁部にコンタクトが組み込まれるとともに、モールドケースの外側を覆うようにシールド部材が組み込まれたものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００６】
また、電子モジュール用ソケットに使用されるハウジングには、コンタクトを平板状のモールド部材に支持させ、このモールド部材を筒状のシールド部材の底部に組み込むことにより上面が開口した箱状に形成し、モールドケースの周壁部分を省略して小型化を図ったものも知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【０００７】
尚、電子モジュールをハウジングに保持する構造としては、ハウジングの周壁部を構成するシールドカバーにハウジング内に突出させたバネ状のロック用バネ部材を設け、このロック用バネ部材を電子モジュールのハウジング内に収容される部分の上面に係合させて電子モジュールがハウジングより抜け出ないようにしたものが知られている(特許文献２を参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−２４３３４０号公報
【特許文献２】特開２００６−１０７９７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述の如き従来の技術では、ハウジングに上面が開口した箱状のモールドケースを採用した場合、モールドケースが平板状の底板部及び底板部の四辺より立ち上げた周壁部を一体に有する上、モールドケースの外側を覆うようにシールド部材が組み込まれているため、周壁全体が厚くならざるを得ず、その分ソケット全体の外形が大きくなり、ソケット又は落とし込み用孔がプリント配線基板上に占める面積が大きくなるという問題があった。
【００１０】
一方、電子モジュール用ソケットは、その高さがハウジング底板部の厚みに左右されるところ、ハウジングに上面が開口した箱状のモールドケースを採用した場合、各周壁を支持する構造として底板部に一定の厚みを必要とし、一方、ハウジングに平板状のモールド部材にコンタクトを支持させる構造を採用した場合、コンタクトを支持するためにモールド部材を厚くせざるを得ず、何れの場合も電子機器筐体内に占めるスペースが大きくならざるを得なかった。
【００１１】
特に、平板状のモールド部材にコンタクトを支持させる構造にあっては、所謂基板落し込み式のようにモールド部材の下面を支える構造が無い場合、モールド部材の厚みが薄いと電子モジュールをハウジングに挿入した際の押圧力がコンタクトを介してモールド部材に作用し、モールド部材の強度がその押圧力に耐え切れず変形する虞があった。
【００１２】
更には、電子モジュールをハウジングに保持する構造として、シールドカバーに設けられたバネ状のロック用バネ部材を使用する場合、ロック用バネ部材のバネスパンを確保するためにシールドカバーの周壁部に一定の高さが必要であり、その分ソケット全体の高さが大きくならざるを得なかった。
【００１３】
本発明は、このような従来の問題に鑑み、小型化・低背化の双方を図り、特に所謂基板落し込み式にも対応可能な電子モジュール用ソケットの提供を目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の如き従来の問題を解決し、所期の目的を達成するための請求項1に記載の発明の特徴は、上面側より電子モジュールが挿入されるハウジングと、該ハウジング底部より接点部側を上側に浮かせた形状の弾性接触片を有する複数のコンタクトとを備え、前記電子モジュールの下面に配置された信号伝達端子を前記弾性接触片に押し当てた状態で前記電子モジュールが前記ハウジング内に保持されるようにしてなる電子モジュール用ソケットにおいて、前記ハウジングは、互いに間隔を置いて対向する絶縁性合成樹脂からなる一対のモールド側壁体と、該両モールド側壁体の側部間を連結する導電性金属板材からなる互いに対向する一対のシールド側壁体とを備え、前記モールド側壁体と前記シールド側壁体とが枠状を成し、前記コンタクトは、前記モールド側壁体に固定される支持片を備え、且つ前記弾性接触片が前記支持片に一体に支持され、前記電子モジュールの下面部を前記複数のコンタクトで支持するようにしたことにある。
【００１５】
請求項２に記載の発明の特徴は、請求項１の構成に加え、前記ハウジングは、前記両シールド側壁体と、該シールド側壁体の下縁部間を連結する底シールド部とを一体に有する下側シールド体を備え、前記底シールド部が前記ハウジングの底部を形成することにある。
【００１６】
請求項３に記載の発明の特徴は、請求項１又は２の構成に加え、前記シールド側壁体は、両端部に前記モールド側壁体側に折り曲げた形状の埋設片を一体に備え、該埋設片が一体成形により前記モールド側壁体の側部に組み込まれてなることにある。
【００１７】
請求項４に記載の発明の特徴は、請求項１、２又は３の構成に加え、前記シールド側壁体の一方は、前記両モールド側壁体の側部間を連結する内側板と、該内側板の上縁より外側に折り返されて前記内側板の外側に重ね合わせて配置された外側板とを備え、該外側板の両側部に、下向きに延出した実装端子を備えたことにある。
【００１８】
請求項５に記載の発明の特徴は、請求項１〜３又は４の構成に加え、前記ハウジングの上面開口部に被せられる平板状の天板部と、該天板部の四辺より下に向けた形状の周壁部とを有する下面側が開口した箱状に形成された上側シールド体を備え、前記周壁部に前記シールド側壁体に形成された係止凸部と互いに係合する係止凹部を形成し、前記ハウジングの外側に前記上側シールド体を嵌め込むことにより前記電子モジュールの一部又は全部を前記ハウジング内に保持させるようにしたことにある。
【００１９】
請求項６に記載の発明の特徴は、請求項１〜４又は５の構成に加え、前記弾性接触片は、前記支持片の下端より延出した形状の鉛直バネ部と、該鉛直バネ部の下端より斜め上向きに折り曲げた形状の接触バネ部とを備え、前記鉛直バネ部を前記モールド側壁体の下縁より下向きに突出させるとともに、前記コンタクトには、前記モールド側壁体の下縁より水平方向外側に突出し、プリント配線基板の接続パターンに接続される基板接続端子を一体に備えたことにある。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る電子モジュール用ソケットは、上述したように、上面側より電子モジュールが挿入されるハウジングと、該ハウジング底部より接点部側を上側に浮かせた形状の弾性接触片を有する複数のコンタクトとを備え、前記電子モジュールの下面に配置された信号伝達端子を前記弾性接触片に押し当てた状態で前記電子モジュールが前記ハウジング内に保持されるようにしてなる電子モジュール用ソケットにおいて、前記ハウジングは、互いに間隔を置いて対向する絶縁性合成樹脂からなる一対のモールド側壁体と、該両モールド側壁体の側部間を連結する導電性金属板材からなる互いに対向する一対のシールド側壁体とを備え、前記モールド側壁体と前記シールド側壁体とが枠状を成し、前記コンタクトは、前記モールド側壁体に固定される支持片を備え、且つ前記弾性接触片が前記支持片に一体に支持され、前記電子モジュールの下面部を前記複数のコンタクトで支持するようにしたことにより、ハウジング底板部分にモールド材を使用しないので従来品に比べて低背化が可能になり、ハウジング周壁の一部をシールド材のみで構成しているのでその部分にモールド材を使用しないので周壁部の薄型化がなされて小型化が可能となる。
【００２１】
また、本発明において、前記ハウジングは、前記両シールド側壁体と、該シールド側壁体の下縁部間を連結する底シールド部とを一体に有する下側シールド体を備え、前記底シールド部が前記ハウジングの底部を形成することにより、電子モジュールの抜け落ちを防止できるとともに、ハウジング下側をシールドすることができる。
【００２２】
更に本発明において、前記シールド側壁体は、両端部に前記モールド側壁体側に折り曲げた形状の埋設片を一体に備え、該埋設片が一体成形により前記モールド側壁体の側部に組み込まれてなることにより、両モールド側壁体間を好適に連結し、両モールド側壁体がシールド側壁体を介して互いに支え合うことができる。
【００２３】
更にまた本発明において、前記シールド側壁体の一方は、前記両モールド側壁体の側部間を連結する内側板と、該内側板の上縁より外側に折り返されて前記内側板の外側に重ね合わせて配置された外側板とを備え、該外側板の両側部に、下向きに延出した実装端子を備えたことにより、ソケットをプリント配線基板に所謂エッジマウント式で装着することができる。
【００２４】
また、本発明において、前記ハウジングの上面開口部に被せられる平板状の天板部と、該天板部の四辺より下に向けた形状の周壁部とを有する下面側が開口した箱状に形成された上側シールド体を備え、前記周壁部に前記シールド側壁体に形成された係止凸部と互いに係合する係止凹部を形成し、前記ハウジングの外側に前記上側シールド体を嵌め込むことにより前記電子モジュールの一部又は全部を前記ハウジング内に保持させるようにしたことにより、電子モジュールをハウジング内に好適に保持させることができ、且つ下側モールド体に電子モジュール保持用のロック用バネ部材を設ける必要がないのでソケットの低背化を図ることができる。
【００２５】
更にまた、前記弾性接触片は、前記支持片の下端より延出した形状の鉛直バネ部と、該鉛直バネ部の下端より斜め上向きに折り曲げた形状の接触バネ部とを備え、前記鉛直バネ部を前記モールド側壁体の下縁より下向きに突出させるとともに、前記コンタクトには、前記モールド側壁体の下縁より水平方向外側に突出し、プリント配線基板の接続パターンに接続される基板接続端子を一体に備えたことにより、所謂基板落し込み式に対応させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る電子モジュール用ソケットの一例を示す分解斜視図である。
【図２】同上の電子モジュール用ソケットの使用状態を示す縦断面図である。
【図３】図２中のプリント配線基板の一例を示す平面図である。
【図４】図１中のハウジングを示す斜視図である。
【図５】同上の縦断面図である。
【図６】図４中のハウジングのコンタクトと下側シールド部材の配置の概要を示す斜視図である。
【図７】（ａ）は同上の下側シールド体を示す平面図、（ｂ）は同正面図である。
【図８】（ａ）は同上のコンタクトを示す平面図、（ｂ）は同側面図である。
【図９】（ａ）は図１中の上側シールド部材を示す平面図、（ｂ）は同底面図である。
【図１０】図９中のＡ−Ａ線断面図である。
【図１１】本発明に係る電子モジュール用ソケットの他の実施例におけるハウジングを示す斜視図である。
【図１２】エッジマウント方式におけるプリント配線基板の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
次に、本発明に係る電子モジュール用ソケットの実施の態様を図１〜図１２に示す実施例に基づいて説明する。尚、図中符号Ａはカメラモジュール等の電子モジュール、符号Ｂはプリント配線基板、符号１は電子モジュール用ソケットである。
【００２８】
電子モジュール用ソケット（以下、単にソケットという）１は、上面側より電子モジュールＡが挿入されるハウジング２と、ハウジング２に支持された複数のコンタクト３，３...とを備え、携帯電話機やスマートフォン等の電子機器に搭載されるプリント配線基板Ｂに実装され、カメラモジュール等の電子モジュールＡがこのソケット１を介してプリント配線基板Ｂに電気的に接続され且つ固定されるようになっている。
【００２９】
また、このソケット１は、ハウジング２に上方より被せられる箱状の上側シールド体４を備え、この上側シールド体４で電子モジュールＡを押さえることにより電子モジュールＡをハウジング２内に保持するようになっている。
【００３０】
電子モジュールＡは、例えば、図１に示す如きカメラモジュールであって、このカメラモジュールＡは、矩形版状の基部５と、基部５の上面より上向きに突出した配置のレンズ部６とを備え、基部５がハウジング２に形成されたモジュール挿入部７内に挿入されるようになっている。
【００３１】
この基部５の下面には、互いに対向する２辺部に複数の信号伝達端子ａ１，ａ１...が配置され、カメラモジュールＡがモジュール挿入部７内に挿入された際に、各信号伝達端子ａ１，ａ１...が対応するコンタクト３，３...と接触するようになっている。
【００３２】
一方、基部５の上面部には、両側に上側シールド体４に押圧される段差部８，８が形成されている。また、基部５の側面部には、上下方向に向けた位置決め用の突条９が備えられている。
【００３３】
プリント配線基板Ｂは、図３に示すように、四角形状の落とし込み用孔１０が形成され、ソケット１の下部がこの落とし込み用孔１０に落し込まれ、ソケット１の占める基板厚み方向の嵩をプリント配線基板Ｂの両面側で分散できるようになっている。
【００３４】
また、このプリント配線基板Ｂの片面側には、落とし込み用孔１０の互いに対向する２辺の開口縁部にそれぞれ複数の信号伝達用の接続パターン１１，１１...が並べて形成されるとともに、落とし込み用孔１０の異なる２辺の開口縁部に複数のグランド接続パターン１２，１２...がそれぞれ形成されている。
【００３５】
ハウジング２は、図４、図５に示すように、互いに間隔を置いて対向する絶縁性合成樹脂からなる一対のモールド側壁体１３，１３と、両モールド側壁体１３，１３の側部間を連結する導電性金属板材からなる互いに対向する一対のシールド側壁体１４，１５とを備え、この両モールド側壁体１３，１３と両シールド側壁体１４，１５とが矩形枠状を成し、モジュール挿入部７の上半部を構成するようになっている。
【００３６】
両モールド側壁体１３，１３は、成形金型に複数のコンタクト３，３...と両シールド側壁体１４，１５を有する下側シールド体１６とを図６に示すように配置して一体成形することにより、互いに間隔を置いて対向する配置に形成されるとともに各モールド側壁体１３，１３に複数のコンタクト３，３...及び下側シールド体１６が一体化されている。
【００３７】
各モールド側壁体１３，１３は、水平方向に長い細長版状に形成され、互いに対向する内側面部には、上下方向に向けた凹溝状の複数の露出溝１８，１８...が互いに平行配置に並べて形成されている。
【００３８】
下側シールド体１６は、図７に示すように、導電性金属板材を打ち抜き・折り曲げ加工することにより形成され、互いに間隔をおいて対向した一対のシールド側壁体１４，１５と、両シールド側壁体１４，１５の下縁部間を連結する底シールド部１９とを一体に有している。
【００３９】
シールド側壁体１４，１５は、水平方向に長い細長板状に形成され、その両側部に内側、即ちモールド側壁体１３，１３側に折り曲げた形状の組込片１７，１７を一体に備えて平面視コ字状に形成され、この組込片１７，１７が一体成形によりモールド側壁体１３，１３の側部に埋設されることにより両モールド側壁体１３，１３の側部間を連結するようになっている。
【００４０】
また、シールド側壁体１４，１５には、下縁部より外側に折り曲げた形状のグランド接続端子２０，２０が水平方向に間隔を置いて一体に形成され、このグランド接続端子２０が落とし込み用孔１０の開口縁部に形成されたグランド接続パターン１２，１２に半田付けされるようになっている。また、このグランド接続端子２０が落とし込み用孔１０の開口縁部に支持されることにより、ソケット１が下半部を落とし込み用孔１０に落とし込んだ状態でプリント配線基板Ｂに固定されるようになっている。
【００４１】
更に、シールド側壁体１４，１５には、切り起こし加工により外側に突出した凸状の係合凸部２１が形成され、この係合凸部２１が上側シールド体４の周壁部に形成された係合凹部２２の内側に嵌り込み互いに係合することにより、下側シールド体１６と上側シールド体４とが一体的に組み合わされるとともに電気的に接続されるようになっている。
【００４２】
また、一方のシールド側壁体１５には、外側に膨出して平面視コ字状に形成された位置決めガイド部２３が形成され、この位置決めガイド部２３の内側にカメラモジュールＡの位置決め用突条９が挿入され、それにより電子モジュールＡの位置決めがなされるようになっている。
【００４３】
底シールド部１９は、シールド側壁体１４，１５中央の下縁より下向きに延出した形状の一対の下向き板２４，２５と、両下向き板２４，２５の下端間に架け渡された形状のシールド底板２６とを備え、このシールド底板２６がモジュール挿入部７の底面部を形成するようになっている。
【００４４】
下向き板２５は、ガイド部２３の外側面より下向きに延出した上側鉛直部２５ａと、上側鉛直部２５ａの下縁より水平方向内側に向けて折り曲げた水平部２５ｂと、水平部２５ｂの内側縁より鉛直下向きに折り曲げた下側鉛直部２５ｃとを一体に備え、下側鉛直部２５ｃの下縁と下向き板２４との間にシールド底板２６が架け渡された配置となっており、また、下向き板２４と下側鉛直部２５ｃとの間に電子モジュールＡの基部５が嵌め込まれるようになっている。
【００４５】
シールド底板２６は、シールド側壁体１４，１５間方向に長い帯状に形成され、中央部に他の部分より幅の広い各幅部２６ａが形成されている。尚、シールド底板２６の幅は、コンタクト３，３...と互いに干渉しないようになっている。  
【００４６】
このようにシールド底板２６をモジュール挿入部７の底部に架け渡した配置に有することにより、ハウジング２のモジュール挿入部７に電子モジュールＡを挿入した際の抜け落ちを防止できると共に、グランド接続端子２０を介してグランド接続されることでシールド効果を発揮できるようになっている。更には、両シールド側壁体１４，１５を支える構造部材としても機能するようになっている。
【００４７】
コンタクト３，３...は、図８に示すように、弾性を有する導電性金属板材を打ち抜き・折り曲げ加工することにより形成され、モールド側壁体１３，１３に固定される支持片３０と、支持片３０に支持された接点部側をハウジング２底部より上側に浮き上がらせた形状の弾性接触片３１とを一体に備え、電子モジュールＡがハウジング２に挿入された際に、電子モジュールＡの下面部に形成された信号伝達端子ａ１，ａ１...が対応するコンタクト３，３...の弾性接触片３１と接触するとともに、電子モジュールＡの下面が各コンタクト３，３...に支持されるようになっている。
【００４８】
また、各コンタクト３，３...には、モールド側壁体１３，１３の下縁より水平方向外側に向けて突出した基板接続端子３２を一体に備えている。
【００４９】
支持片３０は、互いにモールド側壁体１３の板厚方向で対向する一対の側板片部３０ａ，３０ｂと、両側板片部３０ａ，３０ｂの上端を連結する上縁連結片部３０ｃとをもって側面視逆Ｕ字状に形成され、一体成形により両側板片部３０ａ，３０ｂ及び上縁連結片部３０ｃとがモールド側壁体１３内に埋設され、モールド側壁体１３に一体化されている。尚、支持片３０の内側板片部３０ａは、その中央部が露出溝１８，１８...内に露出されている。
【００５０】
基板接続端子３２は、外側板片部３０ｂの下縁より外側に向けて折り曲げた形状に形成され、各基板接続端子３２がモールド側壁体１３，１３の下縁部に露出するとともに、互いに平行配置にモールド側壁体１３，１３の外側面より外側に向けて突出し、落とし込み用孔１０の開口縁部に形成された対応する信号伝達用の接続パターン１１，１１...に半田付けされるようになっている。また、この基板接続端子３２が落とし込み用孔１０の開口縁部に支持されることにより、ソケット１が下半部を落とし込み用孔１０に落とし込んだ状態でプリント配線基板Ｂに支持されるようになっている。
【００５１】
弾性接触片３１は、支持片３０の下端より延出した形状の鉛直バネ部３３と、鉛直バネ部３３の下端より斜め上向きに折り曲げた形状の接触バネ部３４とを備え、モールド側壁体１３に固定された支持部３０に支持されて鉛直バネ部３３及び接触バネ部３４が弾性変形できるようになっている。
【００５２】
鉛直バネ部３３は、支持片３０の内側板片部３０ａの下端より連続して延出された上下方向に長い細長板状に形成され、モールド側壁体１３，１３の下縁より下向きに突出されている。尚、鉛直バネ部３３の幅は、内側板片部３０ａの幅よりも狭くなっている。
【００５３】
接触バネ部３４は、鉛直バネ部３３の下端より水平方向に折り曲げた形状の水平バネ部３４ａと、水平バネ部３４ａの先端より内側上方に向けて傾斜した形状の傾斜バネ部３４ｂとをもって形成されている。
【００５４】
傾斜バネ部３４ｂは、先端側に行くにつれて幅が狭くなる台形状に形成され、先端部に上向きに膨出した形状の接点部３５が形成されている。
【００５５】
この弾性接触片３１は、弾性バネ部３４の水平バネ部３４ａが上下方向でシールド底板２６と略同じ位置となるように形成され、ハウジング２の底部より接点部側を上側に浮かせた形状を成している。
【００５６】
上側シールド体４は、図９、図１０に示すように、導電性金属板材を打ち抜き・折り曲げ加工することにより下側が開口した箱状に形成され、ハウジング２の上面開口部に被せられる天板部４０と、天板部４０の四辺より鉛直下向きに配置された前後左右の周壁部４１，４２，４３，４４とを備えている。
【００５７】
天板部４０は、矩形状に形成され、中央部にカメラモジュールＡのレンズ部６が挿通される挿通孔４５が形成されている。
【００５８】
挿通孔４５は、板圧方向に貫通した四角形状に形成されるとともに、四角形状の各辺中央内縁部に円弧状の嵌合凹部４６が形成され、嵌合凹部４６，４６...の内側にレンズ部６が嵌り込むようになっている。
【００５９】
また、挿通孔４５の前後両内縁部には、下向きに突出した押さえ片４７，４７が嵌合凹部４６を挟んで両側に一体に備えられている。
【００６０】
押さえ片４７は、天板部４０と連続した矩形状に形成され、挿通孔４５内縁より鉛直下向きに折り曲げられている。
【００６１】
この押さえ片４７の下端には、下縁部を外側に折り曲げた形状の押圧部４７ａが形成され、上側シールド体４をハウジング２に組み込んだ際にこの押圧部４７ａがカメラモジュールＡの段差部８上面に当接し、カメラモジュールＡがハウジング２より抜け出すのを防止するようになっている。
【００６２】
また、天板部４０の一方の側縁には、後述する膨出部５１の上面部を閉鎖する突出部４０ａが形成されている。
【００６３】
この前後周壁部４１，４２は、天板部４０の前後両側部に配置された細長矩形状の前後側壁体４１ａ，４２ａを天板部４０の両側縁より鉛直下向きに折り曲げて形成され、上側シールド体４をハウジング２に組み込んだ際に、モールド側壁体１３，１３の外側に重ね合わされ、モールド側壁体１３，１３の外側を覆うようになっている。
【００６４】
この前後周壁板４１ａ，４２ａの左側部には、鉛直内側に折り曲げた形状の折り曲げ部４８，４８が形成され、この折り曲げ部４８，４８が左周壁部４３の前後側端部を形成するようになっている。
【００６５】
左周壁部４３は、両折り曲げ部４８，４８間に細長板状の左周壁板４３ａを天板部４０の側縁より鉛直下向きに折り曲げて配置することにより形成され、上側シールド体４がハウジング２に組み込まれた際に、シールド側壁体１４の外側に重ね合わされ、シールド側壁体１４の外側を覆うようになっている。
【００６６】
また、前後周壁板４１ａ，４２ａの右側部には、細長板状の内側周壁板４９，４９がそれぞれ一体に支持され、この内側周壁板４９，４９が前後周壁板４１ａ，４２ａの側縁より内側に向けて鉛直に折り曲げられ、先端部を互いに突き合わせることにより右周壁部４４を構成するようになっている。
【００６７】
両内側周壁板４９，４９の突き合わせ側端部には、突き合わせ突片５０，５０が外側に向けて突設され、この両突き合わせ突片５０，５０を突き合わせることにより外向きに膨出したコ字状の膨出部５１が形成され、この膨出部５１の内側にシールド側壁体１５の位置決めガイド部２３が嵌り込むようになっている。
【００６８】
突き合わせ突片５０は、外側に向けて折り曲げた形状の張り出し部５０ａと、張り出し部５０ａの側縁より相手側に向けて折り曲げた形状の突き合わせ部５０ｂとを備え、両突き合わせ片５０，５０が一方の突き合わせ部５０ｂに形成された蟻ほぞ状の係合突片５２と、他方の突き合わせ部に形成されたほぞ孔５３とが互いに係合することにより突き合わされた状態で連結されるようになっている。
【００６９】
また、右周壁部４４は、内側周壁板４９，４９の外側に重ね配置に外側周壁板５４，５４を備えた２重構造になっている。
【００７０】
外側周壁板５４は、矩形状に形成され、天板部４０の後側縁より鉛直下向きに折り曲げられ、内側周壁板４９，４９の外側に重ねられるようになっている。
【００７１】
一方、左周壁板４３ａ及び内側周壁板４９，４９には、プレス加工により外側に向けて膨出した形状の係合凹部２２が形成され、この係合凹部２２の内側にシールド側壁体１４，１５に形成された係合凸部２１が嵌り込み、上側シールド体４がハウジング２の外側に嵌め込まれた状態で固定されるとともに、下側シールド体１６と上側シールド体４とが電気的に接続され、上側シールド体４がシールド効果を発揮するようになっている。
【００７２】
このように構成された電子モジュール用ソケット１は、ハウジング２の底板部にモールド成形された底板を要しないのでその分低背化を図ることができ、また、互いに対向する一方の２辺部、即ち、シールド側壁体１４，１５が側壁を形成する部分にモールド成形された側壁を要しないのでその分外形を小型化できる。
【００７３】
その一方で、このソケット１は、基板落し込み式であるのでハウジング２の下面を支える構造がなく、且つ、電子モジュールＡをハウジング２のモジュール挿入部７に挿入した際、電子モジュールＡの下面を各コンタクト３，３...で支える構造であるため、両モールド側壁体１３，１３にコンタクト３，３...を介して互いに上端側が内側に倒れ込む方向に曲げモーメントが生じる。
【００７４】
しかしながら、両モールド側壁体１３，１３の側部間がシールド側壁体１４，１５により連結されているので、シールド側壁体１４，１５を介して互いに支えられ曲げモーメントに対して高い耐力を発揮し、変形しないようになっている。
【００７５】
尚、上述の実施例では、所謂基板落し込み式の電子モジュール用ソケット１について説明したが、基板面実装式であってもよく、所謂エッジマウント式としてもよい。
【００７６】
エッジマウント式においては、図１１に示すハウジング６０を使用する。尚、上述の実施例と同様の構成には同一符号を付して説明を省略する。
【００７７】
エッジマウント式におけるプリント配線基板Ｂ２は、図１２に示すように、基板側部に側縁側に開口した落とし込み用凹部６１が形成され、ハウジング６０を端面部が基板側縁面位置又はそれより外側に張り出した配置に落とし込み式で取り付けることができるようになっている。
【００７８】
このプリント配線基板Ｂ２は、落とし込み用凹部６１の互いに対向する２辺の開口縁部にそれぞれ複数の信号伝達用の接続パターン１１，１１...が並べて形成されるとともに、側縁部に信号伝達用の接続パターン１１と並んでグランド接続パターン６２，６２が形成されている。
【００７９】
このグランド接続パターン６２には、中央に基板板厚方向に貫通したスルーホール６３が形成されている。
【００８０】
また、落とし込み用凹部６１の奥側縁部に複数のグランド接続パターン１２，１２が形成されている。
【００８１】
このハウジング６０は、互いに間隔を置いて対向する絶縁性合成樹脂からなる一対のモールド側壁体１３，１３と、両モールド側壁体１３，１３の側部間を連結する導電性金属板材からなる互いに対向する一対のシールド側壁体６４，１５とを備え、この両モールド側壁体１３，１３と両シールド側壁体６４，１５とが矩形枠状を成すようになっている。
【００８２】
シールド側壁体６４は、両モールド側壁体１３，１３の側部間を連結する内側板６５と、内側板６５の上縁より外側に折り返されて内側板６５の外側に重ね合わせ配置に形成された外側板６６とを備え、内側板６５と外側板６６とで２重構造を成している。
【００８３】
内側板６５の両側部には、シールド側壁体１４と同様に、埋設片１７，１７が形成され、この埋設片１７が一体成形によりモールド側壁体１３，１３の側部に組み込まれ、両モールド側壁体１３，１３の側部間を連結するようになっている。
【００８４】
一方、外側板６６の両側部には、支持部６７を介して下向きに延出した形状の実装端子６８を備え、この実装端子６８をスルーホール６３に挿入し、その状態でグランド接続パターン６２に半田付けされることにより、ハウジング６０が落とし込み用凹部６１の開口側より抜け出すのが規制されるようになっている。
【００８５】
尚、外側板６６は、一体成形前には内側板の上側に連続して配置しておき、一体成形後に内側板の上縁より折り返して内側板の外側に配置されるようになっている。
【００８６】
また、上述の実施例においては、電子モジュールとしてカメラモジュールを例に説明したが、電子モジュールはカメラモジュールに拘泥されない。
【符号の説明】
【００８７】
Ａ  電子モジュール（カメラモジュール）
Ｂ  プリント配線基板
１  電子モジュール用ソケット
２  ハウジング
３  コンタクト
４  上側シールド体
５  基部
６  レンズ部
７  モジュール挿入部
８  段差部
９  突条
１０  落とし込み用孔
１１  信号伝達用の接続パターン
１２  グランド接続パターン
１３  モールド側壁体
１４  シールド側壁体
１５  シールド側壁体
１６  下側シールド体
１７  組込片
１８  露出溝
１９  底シールド部
２０  グランド接続端子
２１  係合凸部
２２  係合凹部
２３  位置決めガイド部
２４  下向き板
２５  下向き板
２６  シールド底板
３０  支持片
３１  弾性接触片
３２  基板接続端子
３３  鉛直バネ部
３４  接触バネ部
３５  接点部
４０  天板部
４１  前周壁部
４２  後周壁部
４３  左周壁部
４４  右周壁部
４５  挿通孔
４６  嵌合凹部
４７  押さえ片
４８  折り曲げ部
４９  内側周壁板
５０  突き合わせ突片
５１  膨出部
５２  係合突片
５３  ほぞ孔
５４  外側周壁板
６０  ハウジング
６１  落とし込み用凹部
６２  グランド接続パターン
６３  スルーホール
６４  シールド側壁体
６５  内側板
６６  外側板
６７  支持部
６８  実装端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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