(57)【要約】【課題】材料コストを抑えつつディスペンサを用いて均一な膜厚で広範囲にわたって異方性導電ペーストを塗布する。【解決手段】塗布装置１００は、ディスペンサ１０を有する塗布部１０５を備える。ディスペンサ１０のノズル１１から所定の圧力で接続導体端子４間に、接続導体端子４の側縁部に沿って線状に吐出されたＡＣＰ１は、吐出直後ではその塗布面が凸凹の状態となるが、その後に接続導体端子４や回路基板２の濡れ性により接続導体端子４上にその裾野部が濡れ広がった状態となる。これにより、平坦で均一な塗布面を形成する。【選択図】図１
2013135115.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の複数の接続導体端子が形成された接続導体部に異方性導電ペーストを塗布する異方性導電ペーストの塗布方法において、
前記接続導体端子の側縁部に接するように前記側縁部に沿ってディスペンサによって異方性導電ペーストを線状に塗布する工程を備えた
ことを特徴とする異方性導電ペーストの塗布方法。
【請求項２】
前記異方性導電ペーストの高さが、前記接続導体端子の高さの略２倍となるように塗布することを特徴とする請求項１記載の異方性導電ペーストの塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の導電粒子を含む異方性導電ペーストを回路基板上に塗布する異方性導電ペーストの塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板等に異方性導電ペーストを塗布する方法として、例えば下記特許文献１に開示されている方法が知られている。この方法では、配線基板上の半導体チップ対応部分に異方性導電ペーストを塗布する際に、コーナー対応部分に印刷により過剰に塗布しておき、半導体チップを圧着したときにこのコーナー部分に異方性導電ペーストからなる補強部材が形成されるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１８８２１２号公報号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来技術による異方性導電ペーストの塗布方法においては、印刷により異方性導電ペーストを塗布するため、ディスペンサを用いた場合と比較して余分に塗布される材料が発生し、材料コストが高くなってしまうという問題がある。しかし、材料コストを抑えようとしてディスペンサを用いた場合は線状塗布となるため、均一な膜厚で広範囲に異方性導電ペーストを塗布することが困難であるという問題がある。
【０００５】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、材料コストを抑えつつディスペンサを用いて均一な膜厚で広範囲にわたって異方性導電ペーストを塗布することができる異方性導電ペーストの塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る異方性導電ペーストの塗布方法は、回路基板の複数の接続導体端子が形成された接続導体部に異方性導電ペーストを塗布する異方性導電ペーストの塗布方法において、前記接続導体端子の側縁部に接するように前記側縁部に沿ってディスペンサによって異方性導電ペーストを線状に塗布する工程を備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る異方性導電ペーストの塗布方法によれば、回路基板の接続導体部の複数の接続導体端子の側縁部に接するように側縁部に沿って異方性導電ペーストを塗布するので、塗布された異方性導電ペーストが接続導体端子上に濡れ広がり、広範囲にわたって均一な所望の膜厚を形成することができる。また、印刷と比べて余分に塗布される材料を抑えることができるので、材料コストを抑えることができる。
【０００８】
本発明の一実施形態においては、前記異方性導電ペーストの高さが、前記接続導体端子の高さの略２倍となるように塗布する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、材料コストを抑えつつディスペンサを用いて均一な膜厚で広範囲にわたって異方性導電ペーストを塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る異方性導電ペーストの塗布方法を実現する塗布装置の概要を示す図である。
【図２】同塗布装置による異方性導電ペーストの比較例の塗布方法を示す図である。
【図３】同塗布装置による異方性導電ペーストの実施例の塗布方法を示す図である。
【図４】同異方性導電ペーストの塗布方法を説明するための平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ’断面図である。
【図６】図４のＢ−Ｂ’断面図である。
【図７】図４のＣ−Ｃ’断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る異方性導電ペーストの塗布方法を詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態に係る異方性導電ペーストの塗布方法を実現する塗布装置の概要を示す図である。図１に示すように、異方性導電ペーストの塗布装置１００は、回路基板２上の所定箇所に異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ：以下、「ＡＣＰ」と呼ぶ。）１を塗布するための装置である。
【００１３】
ＡＣＰ１は、回路基板２に形成された銅箔等をパターン形成した接続導体端子を有する接続導体部（図示せず）同士を電気的に接続し、機械的に固定するものであり、接着剤として機能するバインダ成分と、このバインダ成分中に均一に分散された直径約１０μｍ〜３０μｍ程度の導電粒子とからなる。
【００１４】
塗布装置１００は、試料台１０１上に載置されたワークである回路基板２上にＡＣＰ１を塗布するディスペンサ１０を有する塗布部１０５を備え、更にこれを制御する制御装置３０を備えて構成されている。なお、ディスペンサ１０は、本例ではシリンジ１２とノズル１１とを有する構造からなる。また、回路基板２は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やガラスエポキシ基板等からなる。
【００１５】
ディスペンサ１０は、例えば電磁弁１９を介してガス供給機構に接続されており、このガス供給機構から管路１９ａを通して供給される空気や窒素等のガスを利用して、ＡＣＰ１を吐出する。電磁弁１９は、その開閉やガスの流量、管路内圧力などを制御可能な制御装置３０に接続されている。
【００１６】
塗布部１０５は、制御装置３０の制御によって、試料台１０１の端部に設置された支持体１０２を介して塗布部１０５を駆動する駆動機構１０３により、ＸＹＺ軸のいずれの方向にも駆動可能に構成されている。これにより、ＡＣＰ１を試料台１０１上のワークに対して自在に塗布することが可能となる。なお、試料台１０１をＸＹＺ軸の方向に駆動可能な構成として、ＡＣＰ１を自在に塗布可能にしてもよい。
【００１７】
このように構成された塗布装置１００においては、ＡＣＰ１は、例えば次のように塗布される。本実施形態においては、ＡＣＰ１は回路基板２の接続導体部の接続導体端子間に、接続導体端子の側縁部に接するように側縁部に沿って線状に塗布されることとする。図２は、塗布装置による異方性導電ペーストの比較例の塗布方法を示す図である。図３は、塗布装置による異方性導電ペーストの実施例の塗布方法を示す図である。また、図４は、異方性導電ペーストの塗布方法を説明するための平面図であり、図５は図４のＡ−Ａ’断面図、図６は図４のＢ−Ｂ’断面図、図７は図４のＣ−Ｃ’断面図である。
【００１８】
図２に示すように、ディスペンサ１０を有する塗布部１０５が、例えば接続導体端子４上にノズル１１を介してＡＣＰ１を塗布すると、塗布されたＡＣＰ１は表面張力により接続導体端子４上で半円形状の状態となる。この場合、接続導体端子４間の回路基板２上にＡＣＰ１が濡れ広がることはなく、平坦な塗布面を形成することができない。
【００１９】
これに対し、図３に示すように、塗布部１０５を図中白抜き矢印で示す方向に移動しながら、ノズル１１を介してＡＣＰ１を銅箔等からなる接続導体端子４間の回路基板２上に塗布する場合、ディスペンサ１０のノズル１１から所定の圧力で接続導体端子４間に吐出されたＡＣＰ１とＡＣＰ１が存在しない部分とで、最初は塗布面が凸凹の状態となる。
【００２０】
すなわち、図４及び図５に示すように、ノズル１１の直下辺りにおいては、接続導体端子４の側縁部上に表面張力により半円形状の一部が載った状態でＡＣＰ１が接続導体端子４間の回路基板２上に塗布された状態となる。なお、接続導体端子４には金等のめっき層４ａが形成されている。
【００２１】
この点、本実施形態によれば、ＡＣＰ１は、接続導体端子４間に塗布された後に、接続導体端子４や回路基板２の濡れ性によりＡＣＰ１自身が接続導体端子４上に濡れ広がり、図４及び図６に示すように、接続導体端子４上にその裾野部が濡れ広がった状態となる。更に時間が経てば、図４及び図７に示すように、回路基板２上を平らに覆うように濡れ広がって、平坦で均一な塗布面が形成される。なお、この時点では接続導体端子４上の全面もＡＣＰ１により覆われた状態の塗布面が形成される。
【００２２】
ここで、上記のようなＡＣＰ１の塗布においては、次のような条件を考慮して、塗布装置１００の各構成部（ノズル１１の数や形状及び口径等、ガス圧、ＡＣＰの流量等）のパラメータを適切なパラメータにすれば、均一な所望の膜厚でＡＣＰ１を塗布することが可能となる。すなわち、例えばディスペンサ１０の移動速度とＡＣＰとの関係においては、ディスペンサ１０の移動速度が速い場合は、ＡＣＰの樹脂量は少なくなると共に塗布幅は細くなり、接続導体端子４間の膜厚は薄くなる。
【００２３】
一方、ディスペンサ１０の移動速度が遅い場合は、ＡＣＰの樹脂量は多くなると共に塗布幅は太くなり、接続導体端子４間の膜厚は厚くなる。また、ディスペンサ１０におけるガス圧とＡＣＰ吐出量との関係においては、ガス圧が高い場合はＡＣＰ吐出量が多くなり、ガス圧が低い場合はＡＣＰ吐出量が少なくなる。更に、ディスペンサ１０のノズル径とＡＣＰ吐出量との関係においては、ノズル径が太くなればＡＣＰ吐出量が多くなり、ノズル径が細くなればＡＣＰ吐出量が少なくなる。
【００２４】
本実施形態においては、例えばＡＣＰ１の導電粒子径をｄとしたら、接続導体端子４上のＡＣＰ１の膜厚ｔが、導通を確保するためにｄ＞ｔの関係を満たすように設定される必要がある。特にこの点を考慮して、接続導体端子４上に十分に濡れ広がるＡＣＰ１の裾野部を確保するためには、接続導体端子４の厚さをＴとした場合、接続導体端子４間に塗布されるＡＣＰ１の高さは、そのほぼ２倍（２Ｔ）以上の高さとなるように塗布される必要がある。その他、パラメータの設定に関しては、ＡＣＰの流動性や粘着性、接続導体端子４や回路基板２の濡れ性などを考慮した設定が必要となる。
【００２５】
このように、本実施形態に係る塗布方法によれば、ディスペンサ１０を有する塗布部１０５により、回路基板２上の接続導体部３における接続導体端子４間に、ＡＣＰ１を接続導体端子４の側縁部に沿って線状に塗布する。塗布されたＡＣＰ１は接続導体端子４等の濡れ性によりその表面上に濡れ広がる。これにより、ＡＣＰ１を広範囲にわたって均一な膜厚で回路基板２上に塗布することが可能となる。従って、必要部位よりも広い面積でＡＣＰを塗布するスクリーン印刷による塗布と比べて、材料コストを抑えつつ平坦な表面でＡＣＰ１を塗布することができる。
【符号の説明】
【００２６】
１              異方性導電ペースト（ＡＣＰ）
２              回路基板
３              接続導体部
４              接続導体端子
４ａ            めっき層
１０            ディスペンサ
１１            ノズル
１２            シリンジ
１９            電磁弁
１９ａ          管路
３０            制御装置
１００          塗布装置
１０１          試料台
１０２          支持体
１０３          駆動機構
１０５          塗布部
【図１】
2013135115.tif 000003
【図２】
2013135115.tif 000004
【図３】
2013135115.tif 000005
【図４】
2013135115.tif 000006
【図５】
2013135115.tif 000007
【図６】
2013135115.tif 000008
【図７】
2013135115.tif 000009