(57)【要約】【課題】小径のスルーホールでも脚が安定して取り付けられる金属脚の取り付け構造を提供する。【解決手段】スルーホール１ａの貫通孔内壁の半田付け用膜に、はスルーホール１ａの貫通方向と略平行に半田付け用膜が形成されていない半田付け用膜非形成領域１ｄを形成し、金属脚２ａは、金属脚２ａの挿入方向と平行な板厚方向の端面が半田付け用膜非形成領域１ｄに対向するように挿入される。  これにより、金属脚２ａの幅は径のばらつきが少ない機械加工で穿孔された貫通孔でガイドされるので、金属脚はスルーホール１ａに精度良く確保される。  また、スルーホール１ａ内孔の半田付け用膜非形成領域１ｄ以外の領域は半田付け用膜が形成された貫通導体部１ｃであり、金属脚２ａと貫通導体部１ｃには隙間があるので、小径のスルーホールの場合でも溶けた半田９が安定して入り込むことができ、金属脚２ａとスルーホール１ａの貫通導体部１ｃは確実に半田付けされる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔内壁の少なくとも一部に半田付け用膜が設けられたスルーホールを有する回路基板と金属製の板状の金属脚よりなり、
前記スルーホールは前記半田付け用膜を形成していない半田付け用膜非形成領域を有し、
前記半田付け用膜非形成領域は前記スルーホールの貫通方向と略平行に形成されており、
前記金属脚は、当該金属脚の挿入方向と平行な板厚方向の端面が前記半田付け用膜非形成領域に対向するように挿入されることを特徴とする金属脚取り付け構造。
【請求項２】
前記金属脚は、前記金属脚の先端側の幅が前記金属脚の基部側の幅よりも広いことを特徴とする、請求項１に記載の金属脚取り付け構造。
【請求項３】
前記金属脚は、前記枠体の１辺に対し２個設けられており、前記金属脚の幅方向の端面は、一方の端面が略平面形状であり、他方の面が凸形状であるとともに、２個の前記金属脚のそれぞれの向かい合う幅方向の端面が同一形状であることを特徴とする、請求項２に記載の金属脚取り付け構造。
【請求項４】
金属板からなり四方を囲む側壁を有する箱形の枠体と、
前記枠体に設けられた金属脚と、
電子部品が搭載され所望の電気回路を形成した回路基板と、を有し、
当該金属脚と当該回路基板との取り付け構造は、請求項１から３のいずれかに記載の金属脚取り付け構造を用いた電子機器。
【請求項５】
前記半田付け用膜は、銅メッキ膜であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の金属脚取り付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスルーホールを有する回路基板に金属脚を半田付けするための取り付け構造、およびこの取り付け方法を用いた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
無線通信機器などにおいては、高周波回路が配設された回路基板に金属板からなる枠体（シールドカバー）を取り付けてモジュール化した高周波回路ユニットを用いることが多い。一般的に、このような高周波回路ユニットにおいては、箱形にフォーミングされた枠体が回路基板の部品搭載面を覆うように配置され、この枠体の底部に突設された複数の金属脚がそれぞれ回路基板のスルーホールに挿入されている。
スルーホールは、回路基板に穿設された円形の貫通孔と、貫通孔の内孔に銅等の金属が円筒状にメッキされ、回路基板の部品搭載面およびパターン面の両面の貫通孔内孔の円筒状の金属メッキ部と接続されたリング状金属よりなるランドで構成されている。
枠体は、金属脚をスルーホールに挿入しスルーホールと金属脚を半田付けすることによって、回路基板に取り付けられる。
【０００３】
枠体の金属脚を回路基板に半田付けする従来の方法として、例えば、特許文献１に示されるような方法がある。特許文献１では図７に示すように、まずパターン面１０１ｂ側にクリーム半田をスクリーン印刷する。これによりクリーム半田はスルーホール１０３，１０４に入り込み、スルーホール１０３，１０４を塞ぐような状態で塗布される。
次いで部品搭載面１０１ａ側からシールドケース１０２の金属脚１０２ａが挿入され、これにより金属脚１０２ａの先端部がクリーム半田で覆われる。こののち、リフロー炉で加熱されることにより、クリーム半田が溶けてシールドケース１０２の金属脚１０２ａが回路基板１０１に半田付けされ、シールドケース１０２は回路基板１０１に固定される。
【０００４】
金属脚１０２ａとスルーホール１０３の間には隙間があり、クリーム半田がリフロー炉で加熱されると、溶けた半田がこの隙間に入り込み、のち冷却されることにより半田が固化し、スルーホールに挿入された金属脚がスルーホールに半田付けされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−８２９５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、小型化が促進された高周波回路ユニットの場合、回路基板は小型となるので枠体も小型化する必要があり、金属脚の幅も小さくなり、スルーホールの径も小径となる。
このため、小型化が促進された高周波回路ユニットでは、幅の小さい金属脚を小径のスルーホールに挿入することとなり、金属脚とスルーホールの隙間を精度良く確保することが困難となってきた。
【０００７】
金属脚はプレス加工にて形成されるので幅寸法を精度良く加工することができる。これに対し、スルーホールの内孔は銅等の金属が円筒状にメッキされるため、内孔の径を精度よく加工することが困難である。このため、小型化された高周波回路ユニットでは内孔の径のばらつきにより、金属脚とスルーホールの隙間を精度良く確保することができず、金属脚を安定してスルーホールに挿入できないという課題があった。
【０００８】
スルーホール内径を精度よく加工することが困難であるという問題を回避するために、スルーホール内孔の金属メッキを廃し、スルーホール内孔を回路基板に機械加工で穿孔された貫通孔として径の精度を高め、金属脚はランドに半田付けするという方法が考えられる。
しかし、この方法では金属脚を回路基板に取り付ける半田付け強度を確保するためにはランドを大きくすることが必要となるが、小型化された高周波ユニットに大きなランドを設けることは困難である。また、特に表面実装される高周波ユニットでは、回路基板のパターン面に金属脚を突出させることができないので金属脚をパターン面側のランドに半田付けすることができず、金属脚は部品搭載面側のランドのみに半田付けすることになるため、必要な半田付け強度を確保することは、より困難になる。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、小径のスルーホールでも金属脚が安定して取り付けられる金属脚の取り付け構造を提供するところにある
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この課題を解決するために、本発明の請求項１による金属脚取り付け構造は、貫通孔内壁の少なくとも一部に半田付け用膜が設けられたスルーホールを有する回路基板と金属製の板状の金属脚よりなり、前記スルーホールは前記半田付け用膜を形成していない半田付け用膜非形成領域を有し、前記半田付け用膜非形成領域は前記スルーホールの貫通方向と略平行に形成されており、前記金属脚は、当該金属脚の挿入方向と平行な板厚方向の端面が前記半田付け用膜非形成領域に対向するように挿入されることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の請求項２による金属脚取り付け構造では、前記金属脚は、前記金属脚の先端側の幅が前記金属脚の基部側の幅よりも広いことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の請求項３による金属脚取り付け構造では、前記金属脚は、前記枠体の１辺に対し２個設けられており、前記金属脚の幅方向の端面は、一方の端面が略平面形状であり、他方の面が凸形状であるとともに、２個の前記金属脚のそれぞれの向かい合う幅方向の端面が同一形状であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の請求項４による金属脚取り付け構造を用いた電子機器は、金属板からなり四方を囲む側壁を有する箱形の枠体と、前記枠体に設けられた金属脚と、電子部品が搭載され所望の電気回路を形成した回路基板と、を有し、
当該金属脚と当該回路基板との取り付け構造は、請求項１から３のいずれかに記載の金属脚取り付け構造を用いたことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の請求項５による金属脚取り付け構造では、前記半田付け用膜は、銅メッキ膜であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の請求項１による金属脚取り付け構造では、スルーホール内孔の金属脚の幅と対向する部分を半田付け用膜が形成されていない半田付け用膜非形成領域としたので、スルーホール内孔の金属脚と対向する部分の径は回路基板に機械加工で穿孔された貫通孔の径となるため、穴径のばらつきが少なく、小径のスルーホールでも金属脚とスルーホールの隙間が精度良く確保される。また、スルーホール内孔の半田付け用膜非形成領域以外の領域は半田付け用膜が形成されているので、入り込んだ半田により金属脚とスルーホールの半田付け用膜非形成領域以外の領域が半田付けされる。
これにより、小径のスルーホールでも安定して金属脚を取り付けることが可能となる。
【００１６】
また、本発明の請求項２による金属脚取り付け構造では、金属脚を先端側の幅が基部側の幅よりも広い形状としたので、金属脚とスルーホールの位置がずれて金属脚が弾性変形し傾斜してスルーホールに入った場合でも、幅の広い金属脚の先端側がスルーホールの内孔と接触し、幅の狭い金属脚の基部側はスルーホールの内孔と接触しないので、金属脚の基部側までスルーホールの中に挿入することができ、安定した半田付けが可能となる。このとき、金属脚の先端部が接触するのはスルーホール内孔の半田付け用膜非形成領域で径精度が高いので、金属脚が傾斜しても金属脚とスルーホールの隙間が精度良く確保され、また、スルーホールの内孔の径寸法の誤差により金属脚がさらに大きく傾斜することが回避できる。
【００１７】
また、本発明の請求項３による金属脚取り付け構造では、金属脚の幅方向の端面の一方の端面が略平面形状で他方の面が凸形状である金属脚を枠体の１辺に対し２個設け、２個の金属脚のそれぞれの向かい合う幅方向の端面を同一形状とした。これにより、例えば、２個の金属脚の対向するそれぞれの内側の端面が凸形状で、それぞれの外側の端面が略平面形状である場合は、２個の金属脚の間隔を対応する２個のスルーホールの間隔よりわずかに小さくすることにより、２個の金属脚は先端側が互いに拡がるように弾性変形し傾斜した状態でスルーホールに挿入される。
これにより、２個の金属脚の内側の端面の凸形状は金属脚の弾性変形による応力でスルーホールの内孔に押しつけられるので、金属脚はスルーホールから抜け出しにくくなり、枠体を安定して回路基板に組み込むことができるので、組み立て性が向上する。
【００１８】
また、本発明の請求項４による金属脚取り付け構造を用いた電子機器では、請求項１から３のいずれかに記載の枠体の金属脚と回路基板との取り付け構造を用いたので、小径のスルーホールでも枠体が回路基板に安定して取り付けられた高周波回路ユニットが提供され、小型の電子機器が提供できる。
【００１９】
また、本発明の請求項５による金属脚取り付け構造では、半田付け用膜は回路基板の製造工程で通常使用される銅メッキ膜としたが、スルーホール内孔の金属脚の幅と対向する部分は半田付け用膜が形成されていない半田付け用膜非形成領域であるため、半田付け用膜を回路基板の製造時に一般的に使用される銅メッキ膜としても、金属脚とスルーホールの隙間が精度良く確保でき、安定して金属脚を取り付けることが可能となる。
【００２０】
以上により、本発明による金属脚取り付け構造では、スルーホール内孔の金属脚の幅と対向する部分を半田付け用膜が形成されていない半田付け用膜非形成領域としたので、スルーホール内孔の穴径のばらつきが少なく、小径のスルーホールでも金属脚とスルーホールの隙間が精度良く確保され、金属脚とスルーホールの半田付け用膜非形成領域以外の領域が半田付けされる。
これにより、小径のスルーホールでも安定して金属脚を取り付けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】発明の第１の実施形態に係る金属脚取り付け構造を説明する外観図で、（ａ）は回路基板への枠体の組み込み状態を示す外観斜視図、（ｂ）はスルーホールの外観斜視図、（ｃ）は金属脚の外観斜視図である。
【図２】従来のスルーホールを使用した金属脚取り付け構造を説明する外観図で、（ａ）は従来のスルーホールを使用した回路基板への枠体の組み込み状態を示す外観斜視図、（ｂ）は従来のスルーホールの外観斜視図、（ｃ）は従来のスルーホールに金属脚が挿入された状態を示す、図２（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図３】上記第１の実施形態の、スルーホールに金属脚が挿入された状態を示す断面図で、（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ位置の断面図、（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ位置の断面図である。である。
【図４】スルーホールの位置と金属脚の位置にずれがある場合の金属脚の挿入状態を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ位置の断面図である。
【図５】上記第１の実施形態の、スルーホールの形状変形例で（ａ）はランドの最内周部分のみを半田付け用膜非形成領域とした場合、（ｂ）はランドの中間域まで半田付け用膜非形成領域とした場合である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る金属脚取り付け構造を説明する図で、（ａ）は回路基板への枠体の組み込み状態を示す外観斜視図、（ｂ）はスルーホールに金属脚が挿入された状態を示す図６（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図７】特許文献１に示される従来例の金属脚取り付け構造の外観図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
＜金属脚取り付け構造に係る第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態について、図１から図３を参照して、説明する。
図１は本発明の第１の実施形態に係る金属脚取り付け構造を説明する外観図で、（ａ）は回路基板１への枠体２の組み込み状態を示す外観斜視図、（ｂ）はスルーホール１ａの構造を説明する外観斜視図、（ｃ）は枠体２の金属脚２ａの形状を示す外観斜視図である。
図２は本発明によらない従来のスルーホール１１ａを使用した金属脚取り付け構造を説明する外観図で、（ａ）は従来のスルーホール１１ａを使用した回路基板１１への枠体２の組み込み状態を示す外観斜視図、（ｂ）は従来のスルーホール１１ａの構造を説明する外観斜視図、（ｃ）は従来のスルーホール１１ａに金属脚２ａが挿入された状態を示す図２（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
図３は本発明の第１の実施形態の金属脚取り付け構造で、スルーホール１ａに金属脚２ａが挿入された状態を示す断面図で、（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ位置の断面図、（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ位置の断面図である。なお、図３（ｂ）では、半田付けの状態を理解しやすいように、スルーホール１ａに流れ込み固化した半田９の形状を模式的に記入している。
【００２３】
以下、本発明の実施の形態は主として高周波回路が配設された回路基板に金属板からなる枠体が取り付けられた高周波回路ユニットについて説明する。しかしながら、本実施の形態に係る金属脚取り付け構造の適用対象についてはこれに限定されるものではなく、種々の電子回路ユニットや電子機器、また、回路の搭載されていない基板への金属部材の嵌合やアンテナ等種々の電子機器に適用可能である。
【００２４】
本発明の第１の実施形態に係る金属脚取り付け構造は、図１の（ａ）に示すように、略矩形で複数のスルーホール１ａが設けられた回路基板１と、金属板からなり四方を囲む側壁に金属脚２ａを有する箱形の枠体２により構成される。
【００２５】
本発明の第１の実施形態のよるスルーホール１ａは、図１（ｂ）に示すように、回路基板１の部品搭載面およびパターン面の両面に設けられたランド１ｅの中央に穿孔された貫通孔１ｂ（図３（ａ）参照）の内壁に半田付け用膜が銅メッキで略円筒状に形成されている。
以降、この貫通孔１ｂの内壁に円筒状に形成された銅メッキの半田付け用膜を貫通導体部１ｃと呼称する。
【００２６】
貫通導体部１ｃの部品搭載面側の端面およびパターン面側の端面はそれぞれ部品搭載面のランド１ｅおよびパターン面のランド１ｅと接続されており、貫通導体部１ｃと２つのランド１ｅは一体となっている。また、金属脚２ａの幅方向の２つの端面と対向する貫通導体部１ｃの２つの領域が、スルーホール１ａの軸方向に沿う方向に略矩形状にメッキがなされていない半田付け用膜非形成領域１ｄとなっており、半田付け用膜非形成領域１ｄはさらに部品搭載面のランド１ｅおよびパターン面のランド１ｅまで延出し、２つのランド１ｅと貫通導体部１ｃは半田付け用膜非形成領域１ｄをはさみ２つに分かれている。
【００２７】
また、枠体２の金属脚２ａは、図１（ｃ）に示すように、先端側の幅が基部側の幅が広くなっており、先端部は、スルーホール１ａへの挿入を容易とするために、わずかにテーパーを設けてある。
【００２８】
これに対し、本発明によらない従来のスルーホール１１ａは、図２（ａ）に示すように、回路基板１１の部品搭載面およびパターン面の両面に設けられたランド１１ｅの中央に穿孔された貫通孔１１ｂ（図２（ｃ）参照）の内壁に略円筒状の貫通導体部１１ｃが銅メッキで形成されている。
貫通導体部１１ｃの部品搭載面側の端面およびパターン面側の端面はそれぞれ部品搭載面のランド１１ｅおよびパターン面のランド１１ｅと接続されており、貫通導体部１１ｃと２つのランド１１ｅは一体となっている。
【００２９】
従来のスルーホール１１ａに枠体２の金属脚２ａを挿入すると、図２（ｃ）に示すように、金属脚２ａの先端側の幅広部がスルーホール１１ａの貫通導体部内径１１ｈ２に挿入される。
【００３０】
スルーホール１１ａの貫通導体部１１ｃは、ドリル等の機械加工で回路基板に貫通孔１１ｂを穿孔したのち、貫通孔１１ｂの内壁に銅メッキにて貫通導体部１１ｃを形成させる。このとき、貫通孔１１ｂにメッキ液を通過させる必要があるが、特に小径の貫通孔の場合はメッキ液を安定して通過させることが困難で、貫通導体部１１ｃのメッキ厚は変動しがちとなる。
従って、貫通孔１１ｂは機械加工にて穿孔されているので貫通孔内径１１ｈ１の精度は安定しているが、メッキにて形成した貫通導体部１１ｃのメッキ厚は変動しがちであるため、貫通導体部内径１１ｈ２の寸法精度は低い。
貫通導体部内径１１ｈ２の寸法の精度が低い従来のスルーホール１１ａに枠体２の金属脚２ａが確実に挿入できるためには、貫通導体部内径１１ｈ２の寸法が最も小さくなったときよりも金属脚２ａの幅は小さくなければならないが、このように金属脚２ａの幅を設定すると、メッキ厚が薄くなる、すなわち貫通導体部内径１１ｈ２の寸法が大きい方向に変動すると、貫通導体部内径１１ｈ２と枠体２の金属脚２ａの隙間が大きくなり、金属脚２ａがスルーホール１１ａから抜け出しやすくなる。
貫通導体部内径１１ｈ２と枠体２の金属脚２ａの隙間大きい場合、枠体２が挿入された回路基板１１が組み立て工程を移動すると、移動時の振動等により金属脚２ａがスルーホール１１ａから抜けだし枠体２が回路基板１１から外れる、または枠体２が浮いた状態になる、という不具合が生じるおそれがある。
【００３１】
これに対し、本発明の第１の実施形態のスルーホール１ａに枠体２の金属脚２ａを挿入した場合、図３（ａ）に示すように、金属脚２ａの先端側の幅広部はスルーホールの半田付け用膜非形成領域１ｄに挿通され、幅広部の側面は機械加工にて穿孔された精度の安定した貫通孔内径１ｈ１と対向する。
前述のように、機械加工にて穿孔した貫通孔内径１ｈ１の精度は安定しており、また、プレス加工にて形成される金属脚２ａの幅寸法の精度も安定している。従って、スルーホール１ａに枠体２の金属脚２ａが確実に挿入できるように、金属脚２ａの幅を貫通孔内径１ｈ１の寸法が最も小さくなったときよりも小さく設定しても、貫通孔内径１ｈ１の寸法が大きい方向に変動した場合の貫通孔内径１ｈ１と枠体２の金属脚２ａの隙間は極わずかで、金属脚２ａがスルーホール１ａから抜け出すおそれは少ない。
【００３２】
また、本発明の第１の実施形態のスルーホール１ａに金属脚２ａが挿入され半田付けされると、図３（ｂ）に示すように、金属脚２ａと貫通導体部１ｃの間の隙間に溶けた半田９が流れ込み、金属脚２ａと貫通導体部１ｃが半田付けされる。この隙間は貫通導体部内径１ｈ２と金属脚２ａの板厚の差から生じる比較的広い隙間であるため、スルーホール１ａが小径となっても、溶けた半田９が容易に流れ込むことができる。これにより枠体２が回路基板１に確実に半田付けされる。
【００３３】
以上より、本発明の第１の実施形態に係る金属脚取り付け構造では、貫通孔１ｂ内壁の少なくとも一部に半田付け用膜が設けられたスルーホール１ａを有する回路基板１と、金属製の板状の金属脚２ａよりなり、スルーホール１ａは半田付け用膜を形成していない半田付け用膜非形成領域１ｄを有し、半田付け用膜非形成領域１ｄはスルーホール１ａの貫通方向と略平行に形成されており、金属脚２ａは、金属脚２ａの挿入方向と平行な板厚方向の端面が半田付け用膜非形成領域１ｄに対向するように挿入されている。
これにより、スルーホール１ａ内孔の半田付け用膜が形成されていない半田付け用膜非形成領域１ｄが金属脚２ａの幅と対向するので、スルーホール１ａ内孔の金属脚２ａと対向する部分は回路基板１に機械加工で穿孔された貫通孔内径１ｈ１となり、径のばらつきが少ないので、金属脚２ａとスルーホール１ａの隙間が精度良く確保される。また、スルーホール１ａ内孔の半田付け用膜非形成領域１ｄ以外の領域は半田付け用膜が形成された貫通導体部１ｃであり、金属脚２ａと貫通導体部１ｃには隙間があるので、小径のスルーホールの場合でも溶けた半田９が安定して入り込むことができ、入り込んだ半田９により金属脚２ａとスルーホール１ａの貫通導体部１ｃは半田付けされる。
これにより、小径のスルーホールでも安定して金属脚を取り付けることが可能となる。
【００３４】
また、本発明の第１の実施形態に係る金属脚取り付け構造では、図３（ｂ）に示すように、スルーホール１ａの内径に形成された貫通導体部１ｃと金属脚２ａが半田付けされる。これにより金属脚２ａを回路基板１１のパターン面側のランド１１ｅから突出させなくとも充分な半田付け強度が維持できる。
これにより、本発明の第１の実施形態に係る金属脚取り付け構造では、回路基板１のパターン面の下方に金属脚２ａが突出することが回避できる。
【００３５】
一般に、用途先製品に表面実装で取り付けられる高周波回路ユニットの場合、パターン面側に突出部を設けることができないが、本発明の第１の実施形態に係る金属脚取り付け構造による高周波回路ユニットでは回路基板１のパターン面の下方に金属脚２ａが突出することが回避できるので、使用先製品に表面実装で取り付けることが可能である。
【００３６】
また、本発明の第１の実施形態の金属脚取り付け構造では、スルーホール１ａの半田付け用膜は回路基板１の製造工程で通常使用される銅メッキ膜とした。
本発明の第１の実施形態によるスルーホール１ａでは、金属脚２ａの幅と対向する部分は半田付け用膜が形成されていない半田付け用膜非形成領域１ｄで、金属脚２ａと対向する部分は回路基板１に機械加工で穿孔された貫通孔内径１ｈ１となるため、半田付け用膜にメッキ厚がばらつかない特別な材料ではなく、一般的に使用される銅を使用しても、金属脚２ａとスルーホール１ａの隙間が精度良く確保でき、安定して金属脚２ａを取り付けることが可能となる。これにより、金属脚取り付け構造を安価に構成できる。
【００３７】
次に、スルーホール１ａの位置と金属脚２ａの位置にずれがある場合の金属脚２ａの挙動を、図４を参照に、説明する。
図４はスルーホール１ａの位置と金属脚２ａの位置にずれがある場合の、スルーホール１ａに金属脚２ａが挿入された状態を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ位置の断面図である。
【００３８】
回路基板１に枠体２を取り付けたときに、もし、回路基板１のスルーホール１ａの位置と枠体２の金属脚２ａの位置にずれがあると、枠体２の金属脚２ａは弾性変形し傾斜しながらスルーホール１ａに挿入される。
本発明の第１の実施形態に係る金属脚取り付け構造では、金属脚２ａの先端側の幅を金属脚２ａの基部側の幅よりも広い形状としたので、図４に示すように、金属脚２ａとスルーホール１ａの位置がずれて金属脚２ａが傾斜してスルーホール１ａに入った場合でも、幅の広い金属脚２ａの先端側がスルーホール１ａの貫通孔１ｂと接触し、幅の狭い金属脚２ａの基部側は貫通孔１ｂと接触しないので、金属脚２ａの基部側までスルーホール１ａの中に挿入することができ、枠体２を確実に回路基板１に組み込むことが可能となる。このとき、金属脚２ａの先端部が接触するのは径精度が高いスルーホール１ａの貫通孔１ｂであるので、金属脚２ａが傾斜しても金属脚２ａとスルーホール１ａの隙間は精度良く確保される。
【００３９】
なお、本発明の第１の実施形態の金属脚取り付け構造では、半田付け用膜非形成領域１ｄは部品搭載面側のランド１ｅおよびパターン面側のランド１ｅまで延出し、ランド１ｅが半田付け用膜非形成領域１ｄにより２つに分割されているとしたが、図５（ａ）に示すように、半田付け用膜非形成領域１ｄは金属脚挿入方向にのみ延出され、部品搭載面側のランド１ｅおよびパターン面側のランド１ｅのそれぞれ最内周部分のみが半田付け用膜非形成領域１ｄとなっていても良く、または、図５（ｂ）に示すように、半田付け用膜非形成領域１ｄは部品搭載面側のランド１ｅおよびパターン面側のランド１ｅの中間域まで延出していても良い。
【００４０】
＜金属脚取り付け構造に係る第２の実施形態＞
以下、図６を参照して、本発明の第２の実施形態について説明する。
図６は本発明の第２の実施形態に係る金属脚取り付け構造を説明する図で、（ａ）は回路基板１への枠体２の組み込み状態を示す外観斜視図、（ｂ）はスルーホール１ａに金属脚２ａが挿入された状態を示す、図６（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【００４１】
本発明の第２の実施形態では金属脚２ａが枠体２の１辺に対し２個設けられており、２つの金属脚２ａの幅方向のそれぞれ外側の端面は略平面形状で、それぞれ内側の端面は凸形状となっており、２個の金属脚２ａの間隔は、挿入する２個のスルーホール１ａの間隔よりわずかに狭くなっている。
これにより、枠体２が回路基板１に取り付けられ、金属脚２ａがスルーホール１ａに挿入されると、図６（ｂ）に示すように、２個の金属脚２ａの対向するそれぞれ内側の凸形状の端面の先端側が互いに拡がるように弾性変形し、２個の金属脚２ａはそれぞれ傾斜した状態でスルーホール１ａに挿入される。
【００４２】
２個の金属脚２ａのそれぞれ内側の端面の凸形状は金属脚２ａの弾性変形による応力でスルーホール１ａの内孔に押しつけられるので、金属脚２ａはスルーホール１ａから抜け出しにくくなる。これにより、枠体２を回路基板１に組み込んだのち半田付けが完了するまでの間に、枠体２が回路基板１から脱落する不具合が発生することが回避できる。また、金属脚２ａの先端部が接触するのは径精度が高いスルーホール１ａの貫通孔１ｂであるので、金属脚２ａの弾性変形量のばらつきが小さくなり、これにより枠体２が回路基板１から脱落する不具合が発生することを確実に回避できるので、安定した枠体２の取り付け工程が実現でき、組み立て性が向上する。
【００４３】
なお、本発明の第２の実施形態では、金属脚２ａが枠体２の１辺に対し２個設けられており、２つの金属脚２ａの幅方向のそれぞれ外側の端面は略平面形状で、それぞれ内側の端面は凸形状であるとしたが、２つの金属脚２ａの幅方向のそれぞれ外側の端面が凸形状で、それぞれ内側の端面が略平面形状となっていてもよく、この場合は２個の金属脚２ａの間隔は、挿入する２個のスルーホール１ａの間隔よりわずかに広くする。
【００４４】
＜金属脚２ａ取り付け構造を用いた電子機器の実施形態＞
本発明の金属脚取り付け構造を用いた電子機器の実施形態では、電子機器には本発明の金属脚取り付け構造に係る第１の実施形態または本発明の金属脚取り付け構造に係る第２の実施形態による高周波回路ユニットが用いられる。
この高周波回路ユニットは金属板からなり四方を囲む側壁を有する箱形の枠体と、枠体に設けられた金属脚と、電子部品が搭載され所望の電気回路を形成した回路基板と、を有しており、金属脚と回路基板との取り付け構造は、請求項１から３のいずれかに記載の金属脚取り付け構造を用いた。これにより、小径のスルーホールでも枠体を回路基板に安定して取り付けることができるのでシールド性に優れており、さらに、回路基板のパターン面の下方への金属脚の突出がないため、表面実装にて電子機器に組み込むことができるので、電子機器の小型化が可能となる。
これにより、本発明の金属脚取り付け構造を用いた電子機器の実施形態では、小型でシールド性に優れた電子機器を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００４５】
１          回路基板
１ａ        スルーホール
１ｂ        貫通孔
１ｃ        貫通導体部（半田付け用膜）
１ｄ        半田付け用膜非形成領域
１ｅ        ランド
１ｈ１      貫通孔内径
１ｈ２      貫通導体部内径
２          枠体
２ａ        金属脚
９          半田
１１        回路基板
１１ａ      スルーホール
１１ｂ      貫通孔
１１ｃ      貫通導体部
１１ｅ      ランド
１１ｈ１    貫通孔内径
１１ｈ２    貫通導体部内径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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