(57)【要約】【課題】モニタ用の光を分岐させることが可能な光モジュールを簡単な工程で作成できるようにする。【解決手段】光ファイバ保持孔１１１Ｈを備え、光ファイバ保持孔１１１Ｈの一方が開口している素子搭載面１１１Ｆを備えるフェルール本体部１１１を用意し、光ファイバ保持孔１１１Ｈの開口に発光素子１０２の発光部１０２ａを対向させフェルール本体部１１１に発光素子１０２を実装し、光ファイバ保持孔１１１Ｈに光ファイバ１０４を挿入して先端を発光素子１０２の発光部１０２ａに対向させ位置決めし、フェルール本体部１１１の側面から光ファイバ１０４の内部に至る切り欠き領域１１１Ｎを形成し、入射光の一部を光ファイバ１０４から分岐する光分岐部を設け、分岐されたモニタ光Ｌ１０３を受光する位置に受光素子１０３の受光部１０３ａを配置する。【選択図】図１
2013045025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバが挿入される光ファイバ保持孔と前記光ファイバ保持孔の一方が開口している素子搭載面とを備えるフェルール本体部を用意する第１工程と、
前記素子搭載面における前記光ファイバ保持孔の開口位置に発光素子の発光部を対向させ、前記フェルール本体部に前記発光素子を実装する第２工程と、
前記光ファイバ保持孔に光ファイバを挿入し、前記光ファイバの先端を前記発光素子の発光部に対向した状態で固着する第３工程と、
前記フェルール本体部の側面から前記光ファイバの内部に至る切り欠き領域を形成し、前記発光部から前記光ファイバに入射した入射光の一部を前記光ファイバ内の光路から分岐する光分岐部を設ける第４工程と、を備え、
前記光分岐部からの分岐光を受光する位置に受光素子の受光部が配置される、ことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第４工程は、前記切り欠き領域を形成した後に、前記切り欠き領域における前記入射光の前記光路上に光分岐材を設け、
前記光分岐材は、プリズム、回折格子及びハーフミラーのいずれかである、ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記第４工程は、前記受光素子が実装された前記光分岐材を前記切り欠き領域における前記光路上に設ける、ことを特徴とする請求項２に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記光ファイバはコア部と、コア部を包囲するクラッド部とを備え、
前記切り欠き領域は、前記フェルール本体部の側面から前記クラッド部の内部に至るまで形成されており、
前記光分岐部は、前記クラッド部のうち前記切り欠き領域に含まれている部分である、ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されている光伝送装置は、光ファイバと、光学部材と、受光素子または発光素子とを備える。光ファイバは、クラッド層とコアとから成り、クラッド層が選択的に除去されている。光学部材は、光学的に透明な光学材料からなる。光学部材は、光ファイバのうちクラッド層が選択的に除去された部分に、近接または接触する。受光素子または発光素子は、光学部材に近接または接触する。
【０００３】
特許文献２に記載されている光モジュールは、発光装置と、光ファイバと、光検出器とを含む。発光装置は面発光レーザを含む。光ファイバはコアおよびクラッドを含む。光ファイバは、面発光レーザから出射した光を端面のコア部分から入射する。光ファイバには、切り欠き部が設けられている。切り欠き部は、コア内を伝搬する光の一部を取り出すための光取出部となる。光検出器は、切り欠き部から出射した光を検出する。
【０００４】
特許文献３に記載の光パワー監視器は、光検出器を備える。光検出器は、溝を覆うように実装される。溝は、光導波路プラットフォームの上部に、光導波路と直角方向に設けられる。光導波路は、光導波路プラットフォームに形成される。
【０００５】
特許文献４に記載の光送受信モジュールは、発光素子及び受光素子が同一基板上に配置される。発光素子及び受光素子の上面に光ファイバが配置される。光ファイバに反射ミラーとハーフミラーが設けられる。反射ミラーは、発光素子の出射光を全反射させ光ファイバに入射させる。ハーフミラーは、光ファイバより入射された光を受光素子へ入射させる。
【０００６】
特許文献５に記載の光モジュールは、発光素子アレイと、支持基板と、光導波路と、接着剤とを備える。支持基板には発光素子アレイが取り付けられる。光導波路は光結合面と反射面を有する。光結合面は発光素子アレイの発光面と光結合する。反射面は光結合面に対向する位置に設けられる。接着剤は発光面と光結合面とを接着する。接着剤は発光素子アレイの発光面と光導波路の光結合面との間に毛管力により供給される。
【０００７】
特許文献６に記載の光電変換ヘッダーは、フェルールと電気配線と面型光素子とを具備してなる。フェルールは、光導波体を保持し位置決めする。光導波体の光入出力端は、素子搭載面から突出する。電気配線は、フェルールの素子搭載面に設けられる。面型光素子は、フェルールの素子搭載面に搭載され且つ電気配線に電気接続される。光導波体の光入出力端は、光導波体の光導波方向に対してほぼ垂直な端面を有する。フェルールの素子搭載面は光導波体の光導波方向に対して垂直な面から２度以上ずれた面である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１８０６５９号公報
【特許文献２】特開２００２−１０７５８３号公報
【特許文献３】特開２００１−１３３３９号公報
【特許文献４】特開２００３−２２２７６１号公報
【特許文献５】特開２００８−１８５６０１号公報
【特許文献６】特開２００５−２６２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
半導体レーザを用いて安定した光通信を行うためには、半導体レーザから発光される光の光パワーをモニタし、モニタ結果に従って半導体レーザの出力を調節することが必要である。端面発光型レーザにおいては、二つの共振器端面の一方の面を通信用の光の発光面とし、もう一方の面をモニタ用の光の発光面とすることができる。しかしながら、表面発光型レーザにおいては、レーザ本体からモニタ用の光を直接取り出すことができない。したがって、通信用の光からモニタ用の光を分岐させることが必要となる。モニタ用の光を分岐させるためには、多数の部材が必要である。多数の部材の位置決めを行う工程は複雑である。また、レーザからも受光素子までの光路長も長くなりがちである。
【００１０】
例えば特許文献３に記載の光導波路における伝搬光を分岐する構成では、発光素子から光分岐部へ至る光路長を短くすることを低コストに実現することが難しく、例えば特許文献５の図に記載のように先端を斜めにカットした光導波路を吸着ツールを用いて把持し、正確に実装することが考えられる。しかしながら、このような工程は煩雑で、製造コストが高くなる。
【００１１】
特許文献１，２，４には、光路からモニタ光を分岐して、モニタ用受光素子に結合する、という従来より提案されている構成を示しているが、発光素子から受光素子へ至る光路長を短くした構成を、簡単に形成する方法については詳細に検討されていない。即ち、発光素子、光導波体及び受光素子を容易に位置決めし、精度良くモニタ光を光路から切り出すことを可能にする構成を開示していない。
【００１２】
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、半導体レーザから光ファイバに入射する光からモニタ用の光を分岐できる光モジュールを比較的に簡単な工程によって作製できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の光モジュールの製造方法は、光ファイバが挿入される光ファイバ保持孔と前記光ファイバ保持孔の一方が開口している素子搭載面とを備えるフェルール本体部を用意する第１工程と、前記素子搭載面における前記光ファイバ保持孔の開口位置に発光素子の発光部を対向させ、前記フェルール本体部に前記発光素子を実装する第２工程と、前記光ファイバ保持孔に光ファイバを挿入し、前記光ファイバの先端を前記発光素子の発光部に対向した状態で固着する第３工程と、前記フェルール本体部の側面から前記光ファイバの内部に至る切り欠き領域を形成し、前記発光部から前記光ファイバに入射した入射光の一部を前記光ファイバ内の光路から分岐する光分岐部を設ける第４工程と、備え、前記光分岐部からの分岐光を受光する位置に受光素子の受光部が配置される、ことを特徴とする。
【００１４】
フェルール本体部の素子搭載面における光ファイバ保持孔の開口位置に発光部が対向するよう発光素子を実装すること、および、光ファイバ先端を発光素子の発光部に対向させて位置決めすることは容易である。さらに、フェルール本体部の側面から光ファイバの内部に至る切り欠き領域を含む光分岐部を形成し、光分岐部からの分岐光を受光する位置に受光素子の受光部を配置することも容易である。したがって、発光素子が表面発光型レーザであっても、モニタ用の光を取り出すことできる光モジュールを、低コストに作製することが可能となる。
【００１５】
また、本発明の光モジュールの製造方法においては、前記第４工程は、前記切り欠き領域を形成した後に、前記切り欠き領域における前記入射光の前記光路上に光分岐材を設け、前記光分岐材は、プリズム、回折格子及びハーフミラーのいずれかであるのが好ましい。入射光の光路上に光分岐材が設けられるので、より確実にモニタ光を分岐させることが可能となる。また、特定波長の光のみを取り出すことも可能となる。
【００１６】
さらに、本発明の光モジュールの製造方法においては、前記第４工程は、前記受光素子が実装された前記光分岐材を前記切り欠き領域における前記光路上に設けるのが好ましい。受光素子を光分岐材により分岐される光の光路に予め実装しておけば、光分岐材を設けた後に受光素子を実装する必要がなくなり、歩留まりを向上することができる。
【００１７】
一方、本発明の光モジュールの製造方法において、前記光ファイバはコア部と、コア部を包囲するクラッド部とを備え、前記切り欠き領域は、前記フェルール本体部の側面から前記クラッド部の内部に至るまで形成されており、前記光分岐部は、前記クラッド部のうち前記切り欠き領域に含まれている部分である、とすることができる。従って、光分岐部が光分岐材を含まずに切り欠き領域のみからなるので、より低コスト化が可能である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、光路からモニタ用の光を分岐できる光モジュールを比較的に簡単な工程によって作製できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態に係る光モジュールの断面構造を示す図である。
【図２】第１実施形態に係る光モジュールの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】第１実施形態に係る光モジュールの製造方法を、光モジュールの断面構造を用いて説明するための図である。
【図４】第１実施形態に係る光モジュールの製造方法を、光モジュールの断面構造を用いて説明するための図である。
【図５】第２実施形態に係る光モジュールの製造方法を、光モジュールの断面構造を用いて説明するための図である。
【図６】第２実施形態に係る光モジュールの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】第３実施形態に係る光モジュールの製造方法を、光モジュールの断面構造を用いて説明するための図である。
【図８】第３実施形態に係る光モジュールの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、可能な場合には、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２１】
（第１実施形態）
第１実施形態に係る光モジュールの製造方法を説明するのに先立ち、この製造方法によって製造される光モジュール１０１の構成を、図１を用いて説明する。第１実施形態に係る光モジュール１０１の断面構造を図１に示す。光モジュール１０１は、フェルール本体部１１１、発光素子１０２、受光素子１０３、光ファイバ１０４及びプリズム１０５（光分岐材）を備える。
【００２２】
フェルール本体部１１１は、光ファイバ保持孔１１１Ｈを備える。図中、光ファイバ保持孔１１１Ｈは奥行き方向（紙面に垂直方向）に複数設けられている。光ファイバ保持孔１１１Ｈの一方は、素子搭載面１１１Ｆに開口している。素子搭載面１１１Ｆには金やアルミ等の金属で構成されたリードフレーム１１２が設けられており、リードフレーム１１２は、素子搭載面１１１Ｆと異なる側面Ｆａ１１に延出形成されている延出部１１２ａを含んでいることが好ましい。光モジュール１０１を図示せぬ電気基板に実装した際に、側面Ｆａ１１におけるリードフレーム１１２の延出部１１２ａは、この電気基板上の電気配線と、ワイヤボンディングなどを介して電気的に接続することが可能となる。さらに、フェルール本体部１１１には、フェルール本体部１１１の側面Ｆａ１２から光ファイバ１０４の内部に至る切り欠き領域１１１Ｎが設けられている。切り欠き領域１１１Ｎにはプリズム１０５が挿入されている。切り欠き領域１１１Ｎの形状は、プリズム１０５の形状にあわせてある。
【００２３】
発光素子１０２は、発光部１０２ａと、図示せぬ電極部とを備える。発光素子１０２は、フェルール本体部１１１の素子搭載面１１１Ｆに搭載され、発光素子１０２は、光ファイバ保持孔１１１Ｈと対向するよう位置決めされている。また、発光素子１０２は、素子搭載面１１１Ｆに露出するリードフレーム１１２と、バンプ１０２１を介して電気的に接続されている。このように構成することで、発光素子１０２は、リードフレーム１１２を介して外部の駆動ＩＣ等とワイヤボンディング等により電気的に接続可能である。
【００２４】
プリズム１０５は、金やアルミ等の金属で構成されたバンプパッド１０５１がフェルール本体部１１１の側面Ｆａ１２に露出するよう形成されている。受光素子１０３は、受光部１０３ａと、図示せぬ電極部とを備えており、プリズム１０５の反射面１０５ａによって分岐されたモニタ光Ｌ１０３が受光素子１０３の受光部１０３ａに入射するような位置に設けられる。受光素子１０３における電極部はバンプ１０３１を介してバンプパッド１０５１と電気的に接続されている。このように構成することで、受光素子１０３は、バンプパッド１０５１を介して外部の駆動ＩＣ等と電気的に接続され得る。
【００２５】
光ファイバ１０４は、コア部と、コア部の外周に設けられておりコア部を包囲するクラッド部とを備えるものであり、石英系光ファイバ、プラスチック光ファイバなど、材料は問わない。また、シングルモード伝送ファイバ、マルチモード伝送ファイバなど、いずれの光ファイバであっても適用され得る。この光ファイバ１０４は、フェルール本体部１１１の光ファイバ保持孔１１１Ｈの中に設けられている。光ファイバ１０４は切り欠き領域１１１Ｎにより一端側と他端側が分断されており、一端はフェルール本体部１１１の素子搭載面１１１Ｆに位置する。プリズム１０５は、光分岐材として機能し得る。
【００２６】
切り欠き領域１１１Ｎとプリズム１０５とは、発光素子１０２からの入射光の一部を分岐する光分岐部を構成する。切り欠き領域１１１Ｎに装填されたプリズム１０５は、入射光Ｌ１０１を通信光Ｌ１０２とモニタ光Ｌ１０３とに分岐する。入射光Ｌ１０１は、発光素子１０２の発光部１０２ａから光ファイバ１０４に入射する光である。通信光Ｌ１０２は、プリズム１０５を透過し、光ファイバ１０４へ伝搬する光である。モニタ光Ｌ１０３は、プリズム１０５において光路変換され、受光素子１０３の受光部１０３ａへ入射する光である。即ち、モニタ光Ｌ１０３は、入射光Ｌ１０１の一部を光ファイバ１０４内の光路から分岐して得られる。
【００２７】
次に、第１実施形態に係る光モジュールの製造方法を、図２〜４を参照して説明する。図２は、第１実施形態に係る光モジュールの製造方法を説明するためのフローチャートである。また、図３及び図４は、第１実施形態に係る光モジュールの製造方法を光モジュールの断面構造を用いて説明するための図である。図３は、図２のステップＳ１０３までが終了した段階における、光モジュール１０１の仕掛品１０１ａの断面構造を示し、図４は、図２のステップＳ１０４の処理が行われている段階における、光モジュール１０１の仕掛品１０１ｂの断面構造を示す。以下、図２のフローチャートに沿って、第１実施形態に係る光モジュールの製造方法を説明するが、ステップＳ１０１〜Ｓ１０３は、図２及び図３を参照して説明し、ステップＳ１０４ａ以降は、図２〜図４を参照して説明する。
【００２８】
（第１工程）
まず、ステップＳ１０１において、リードフレーム１１２および光ファイバ保持孔１１１Ｈを備えるフェルール本体部１１１ａを用意する。フェルール本体部１１１ａはＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂やＰＥＩ（ポリエーテルイミド）樹脂などの成形過程における寸法精度が良好で線膨張係数が小さい樹脂により構成することが好ましい。フェルール本体部１１１ａは射出形成により形成することが好ましく、所定の形状に折曲加工・打抜き加工したリードフレーム１１２とともにインサート成形することが好ましい。
【００２９】
（第２工程）
ステップＳ１０１の後、ステップＳ１０２において、フェルール本体部１１１ａの素子搭載面１１１Ｆにおける光ファイバ保持孔１１１Ｈの開口位置（図中符号Ｈ１に示す箇所）に、発光素子１０２の発光部１０２ａを対向させ、発光素子１０２をフェルール本体部１１１ａに実装する。発光素子１０２の具体的な実装方法は以下の通りである。まず、発光素子１０２の図示せぬ電極部にバンプ１０２１を形成する。バンプ１０２１は金やアルミなどの金属で構成され、めっき法やスタッドバンプ法など、公知の手法により形成され得る。次に、発光素子１０２のバンプ１０２１をリードフレーム１１２に接合する。バンプ１０２１とリードフレーム１１２との接合は公知のフリップチップ実装方法を適用することができ、発光素子１０２を、超音波を印加可能なボンディングツールに吸着し、発光部１０２ａが光ファイバ保持孔１１１Ｈの開口位置に配置されるようにした状態で、ボンディングツールから発光素子１０２に超音波を印加させながら押圧することで、バンプ１０２１とリードフレーム１１２との接合が可能となる。なお、超音波の印加は任意であり、超音波の印加に替えて、加熱しながらバンプ１０２１をリードフレーム１１２に押し付ける熱圧着を適用しても良い。
【００３０】
（第３工程）
ステップＳ１０２に続いて、ステップＳ１０３においては、光ファイバ保持孔１１１Ｈに光ファイバ１０４ａを挿入し、光ファイバ１０４ａの先端を発光素子１０２の発光部１０２ａに対向するように位置決めする。そして、この位置決めされた状態を維持しつつ、フェルール本体部１１１ａの図示せぬ接着剤投入穴から熱硬化性樹脂である接着剤を投入し、光ファイバ保持孔１１１Ｈに充填する。その後、フェルール本体部１１１ａを所定温度に加熱して接着剤を硬化し、光ファイバ１０４ａを光ファイバ保持孔１１１Ｈに固着する。
【００３１】
（第４工程）
ステップＳ１０３の後、ステップＳ１０４において光分岐部を設ける処理を行う。ステップＳ１０４は、ステップＳ１０４ａ及びＳ１０４ｂを順に含む。まず、ステップＳ１０４ａにおいて、フェルール本体部１１１ａに切り欠き領域１１１Ｎを形成する。切り欠き領域１１１Ｎの形成方法としては、具体的にはドリルなどを用いた機械加工がある。所望の形状のブレードを、フェルール本体部１１１ａに対し、紙面に垂直方向に移動させることによって、切り欠き領域１１１Ｎを形成することが好ましい。切り欠き領域１１１Ｎは、フェルール本体部１１１ａの側面から光ファイバ１０４の内部に至る。切り欠き領域１１１Ｎは、図４に示すように光ファイバ１０４を素子搭載面１１１Ｆ側とその後方側とに分断するように形成されても良いし、光ファイバ１０４の内部における一部まで至るように（分断しないように）形成されても良い。切り欠き領域１１１Ｎは、光分岐部の機能を実現するために、光ファイバ１０４内の光路（入射光Ｌ１０１の光路）の少なくとも一部に至るように形成され、この光路からモニタ光Ｌ１０３を切り出すことができれば良い。このようにして形成された切り欠き領域１１１Ｎは、入射光Ｌ１０１の一部を光ファイバ１０４内の光路から分岐し、モニタ光Ｌ１０３とすることができる。ステップＳ１０４ａによって、切り欠き領域１１１Ｎを有するフェルール本体部１１１が形成される。
【００３２】
ステップＳ１０４ａの後、ステップＳ１０４ｂにおいては、ステップＳ１０４ａにおいて切り欠き領域１１１Ｎを形成した後に、切り欠き領域１１１Ｎにおける入射光Ｌ１０１の光路上に、受光素子１０３が実装されたプリズム１０５を設ける。すなわち、プリズム１０５を切り欠き領域１１１Ｎに搭載する前に、受光素子１０３をプリズム１０５に実装する。この場合、受光素子１０３の受光部１０３ａは、光分岐部からの分岐光（モニタ光Ｌ１０３）を受光する位置に配置される。好ましい実施形態においては、まず光分岐部からの分岐光の光路（モニタ光Ｌ１０３の光路）を特定し、プリズム１０５におけるその光路に対応する位置に、受光部１０３ａが配置されるよう受光素子１０３を実装する。具体的には、まずプリズム１０５にバンプパッド１０５１をフェルール本体部１１１の側面Ｆａ１２に露出する面に形成しておく。バンプパッド１０５１は金やアルミなどの金属であり、めっきにより形成することができる。一方、受光素子１０３の図示せぬ電極部にバンプ１０３１を形成しておき、バンプ１０３１とバンプパッド１０５１とを公知のフリップチップ実装方法により接合すれば良い。
【００３３】
次に、第１実施形態に係る光モジュール１０１の製造方法の効果を説明する。まず、フェルール本体部１１１の素子搭載面１１１Ｆにおける光ファイバ保持孔１１１Ｈの開口位置（図中符号Ｈ１に示す箇所）に発光部１０２ａが対向するよう発光素子１０２を実装すること、および、光ファイバ１０４の先端を発光素子１０２の発光部１０２ａに対向させて位置決めすることは容易である。さらに、フェルール本体部１１１の側面から光ファイバ１０４の内部に至る切り欠き領域１１１Ｎを含む光分岐部を形成し、光分岐部からの分岐光（モニタ光Ｌ１０３）を受光する位置に受光素子１０３の受光部１０３ａを配置することも容易である。したがって、発光素子１０２が表面発光型レーザであっても、モニタ用の光を取り出すことできる光モジュール１０１を、低コストに作製することが可能となる。そして、光モジュール１０１は、発光素子１０２からの入射光Ｌ１０１を分岐させてモニタ光Ｌ１０３とするため、発光素子１０２が一方向にしか発光しない表面発光型レーザであっても、モニタ光を得ることができる。
【００３４】
さらに、入射光Ｌ１０１の光路上にプリズム１０５（光分岐材）が設けられるので、より確実にモニタ光Ｌ１０３を分岐させることが可能となる。また、特定波長の光のみを取り出すことも可能となる。そして、受光素子１０３をプリズム１０５により分岐される光の光路（モニタ光Ｌ１０３の光路）に予め実装しておけば、プリズム１０５を設けた後に受光素子１０３を実装する必要がなくなり、歩留まりを向上することができる。
【００３５】
さらに、発光素子１０２はフェルール本体部１１１の素子搭載面１１１Ｆの上に実装されており、受光素子１０３はプリズム１０５に実装されているため、発光素子１０２から受光素子１０３までの光路長も比較的に短くなる。
【００３６】
さらに、第１実施形態においては、発光素子１０２、光ファイバ１０４、受光素子１０３の位置決め工程を、順に１素子ずつについて行うため、一度に複数の素子の位置決めを行う場合に比較して、製造工程が簡単である。即ち、特許文献３のような光導波路を使用する形態では、発光素子として表面発光型レーザを用いると、光路を短く結合するためには、特許文献５に示したような実装工程を経る必要があり、製造コストが増大する。この点、光ファイバ保持孔を備えるフェルールに対して発光素子を搭載し、当該光ファイバ保持孔に光ファイバを挿入して光ファイバと発光素子とを光学的に結合するので、低コストを実現でき、かつ、光路を短く設定し得る。一方、特許文献１，４，５に示した形態では、光入射部およびモニタ光出射部を設定し、その後、複数の素子の位置決めを行う必要があり、その詳細な工程について教示されていないため、製造コストの低減が困難である。さらに、第１実施形態においては、受光素子１０３の位置決めはフェルール本体部１１１ではなくプリズム１０５に対して行えばよいため、位置決め工程が一層簡単なものとなる。
【００３７】
なお、変形例として、受光素子１０３をプリズム１０５に実装する前に、まず、プリズム１０５を、切り欠き領域１１１Ｎにおける入射光Ｌ１０１の光路上に先に挿入（搭載）した後に、受光素子１０３の受光部１０３ａが分岐光Ｌ１０３を受光できるように受光素子１０３を配置しても良い。この変形例と上記第１実施形態との相違点は、プリズム１０５を切り欠き領域１１１Ｎに搭載する前後のいずれのタイミングにおいて受光素子１０３をプリズムに実装するか、という点である。この点、受光素子１０３の実装はフリップチップ実装によるものであるから、フェルール本体部１１１に実装されている発光素子１０２に超音波等による負荷を与えないために、上記第１実施形態のように、プリズム１０５を切り欠き領域１１１Ｎに挿入（搭載）する前に、受光素子１０３をプリズム１０５に実装することが好ましい。
【００３８】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る光モジュールの製造方法を、図５及び図６を参照して説明する。図５は、第２実施形態に係る光モジュールの製造方法を、光モジュールの断面構造を用いて説明するための図である。図６は、第２実施形態に係る光モジュールの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００３９】
まず、図５を参照し、光モジュール２０１の構成を説明する。光モジュール２０１は、フェルール本体部２１１、発光素子１０２、受光素子２０３、光ファイバ１０４及びハーフミラー２０６（光分岐材）を備える。
【００４０】
第１実施形態における光モジュール１０１と第２実施形態における光モジュール２０１との違いは、光モジュール１０１が切り欠き領域１１１Ｎにプリズム１０５を設けているのに対し、光モジュール２０１は、光分岐材として、プリズム１０５に代えて、ハーフミラー２０６を切り欠き領域２１１Ｎに設けている点である。第２実施形態における光分岐部は、切り欠き領域２１１Ｎと、ハーフミラー２０６等の光分岐材とからなる。そして、第１実施形態の場合、受光素子１０３はプリズム１０５に実装されるのに対し、第２実施形態に係る光モジュール２０１の場合には、プリズム１０５が用いられていないので、受光素子２０３はフェルール本体部２１１に実装される。即ち、フェルール本体部２１１の側面Ｆａ２１にはバンプパッド２１３が露出するよう形成されており、受光素子２０３は、受光部２０３ａと、図示せぬ電極部とを備えており、受光素子２０３は、バンプ２０３１を介してバンプパッド２１３と電気的に接続されてフェルール本体部２１１に実装されている。このように構成することで、受光素子２０３は、バンプパッド２１３を介して外部の駆動ＩＣ等と電気的に接続され得る。
【００４１】
バンプパッド２１３は、切り欠き領域２１１Ｎの開口を挟む両側に設けられている。バンプパッド２１３は、側面Ｆａ２１において切り欠き領域２１１Ｎから離れる方向に延びている延出部２１３ａを含んでいることが好ましい。光モジュール２０１を図示せぬ電気基板に実装した際に、バンプパッド２１３の延出部１１２ａは、この電気基板上の電気配線と、ワイヤボンディングなどを介して電気的に接続することが可能となる。
【００４２】
ハーフミラー２０６は、例えば公知の誘電体多層膜で構成され、発光素子１０２から入射した入射光Ｌ２０１の一部（例えば５％程度）を反射する一方、残りの光を通信光Ｌ２０２として透過する。即ち、光分岐材であるハーフミラー２０６は、反射光をモニタ光Ｌ２０３として切り出す一方、通信光Ｌ２０２を透過して光ファイバ１０４へ導く。
【００４３】
次に、第２実施形態に係る光モジュールの製造方法を、図６を参照しながら以下で説明する。図６は、第２実施形態に係る光モジュールの製造方法を説明するためのフローチャートである。まず、ステップＳ２０１において、リードフレーム１１２、バンプパッド２１３及び光ファイバ保持孔（後の工程において、図５に示す光ファイバ保持孔２１１Ｈとなるものであって、第１実施形態に係る光ファイバ保持孔１１１Ｈに対応している）が設けられた図示しないフェルール本体部（後の工程において、図５に示すフェルール本体部２１１となるものであって、第１実施形態に係るフェルール本体部１１１ａに対応している）を用意する。
【００４４】
ステップＳ２０１の後、ステップＳ２０２において、第１実施形態に係るステップＳ１０２と同様の処理を行う。特に、素子搭載面２１１Ｆにおいて、光ファイバ保持孔の開口位置（図３の図中符号Ｈ１に示す箇所を参照）に、バンプ１０２１が設けられた発光素子１０２の発光部１０２ａを対向させ、ステップＳ２０１において用意したフェルール本体部に発光素子１０２を実装する。
【００４５】
ステップＳ２０２に続いて、ステップＳ２０３においては、第１実施形態に係るステップＳ１０３と同様の処理を行う。特に、ステップＳ２０１において用意したフェルール本体部の光ファイバ保持孔に光ファイバを挿入し、この光ファイバの先端を発光素子１０２の発光部１０２ａに対向するように位置決めする。
【００４６】
ステップＳ２０３の後、ステップＳ２０４において光分岐部を設ける処理を行う。ステップＳ２０４は、ステップＳ１０４ａ〜Ｓ１０４ｃを順に含む。まず、ステップＳ２０４ａにおいては、ステップＳ２０１において用意したフェルール本体部の側面から光ファイバの内部に至る切り欠き領域２１１Ｎを形成する。切り欠き領域２１１Ｎの形成方法は、第１実施形態に係るステップＳ１０４ａにおける切り欠き領域１１１Ｎの形成方法と同様であり、切り欠き領域２１１Ｎの寸法及び形状は、第１実施形態に係る切り欠き領域１１１Ｎと同様である。ステップＳ２０４ａによって、切り欠き領域２１１Ｎを有するフェルール本体部２１１が形成される。
【００４７】
ステップＳ２０４ａの後、ステップＳ２０４ｂにおいては、切り欠き領域２１１Ｎにおける入射光Ｌ２０１の光路上に、光分岐材としてハーフミラー２０６を設ける（例えば透明樹脂による接着）。そして、ステップＳ２０６において、ハーフミラー２０６により分岐されたモニタ光Ｌ２０３を受光する位置に受光素子２０３の受光部２０３ａが配置されるように、受光素子２０３をフェルール本体部２１１にフリップチップ実装する。具体的には、フェルール本体部２１１には、切り欠き領域２１１Ｎを挟む両側にバンプパッド２１３を設けておき、一方、受光素子２０３の図示せぬ電極部にバンプ２０３１を形成する。そして、バンプパッド２１３をバンプ２０３１に第１実施形態と同様にフリップチップ実装する。以上の工程を経て、光モジュール２０１が完成する。
【００４８】
なお、光分岐材としてハーフミラー２０６を使用したが、ハーフミラー２０６に代えて回折格子を使用してもよい。回折格子を使用する場合には、特定の波長の光のみをモニタ光Ｌ２０３として分岐させて、当該波長の光だけの光パワーをモニタすることも可能となる。
【００４９】
以上説明した第２実施形態に係る光モジュールの製造方法は、上記の第１実施形態に係る光モジュールの製造方法と同様の効果を奏する。
【００５０】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る光モジュールの製造方法を、図７及び図８を参照して説明する。図７は、第３実施形態に係る光モジュールの製造方法を、光モジュールの断面構造を用いて説明するための図である。図８は、第３実施形態に係る光モジュールの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００５１】
まず、図７を参照し、光モジュール３０１の構成を説明する。光モジュール３０１は、フェルール本体部３１１、発光素子１０２、受光素子３０３及び光ファイバ３０４を備える。
【００５２】
第１実施形態の光モジュール１０１及び第２実施形態の光モジュール２０１と第３実施形態の光モジュール３０１との違いは、光モジュール１０１及び光モジュール２０１がそれぞれプリズム１０５やハーフミラー２０６などの光分岐材を用いていたのに対し、光モジュール３０１では、このような光分岐材を用いていない。すなわち、光モジュール３０１の光分岐部は、切り欠き領域３１１Ｎのみからなる。光モジュール３０１は、フェルール本体部３１１に光分岐部としての切り欠き領域３１１Ｎを備える。
【００５３】
光ファイバ３０４は、コア部と、コア部の外周に設けられておりコア部を包囲するクラッド部とを備え、少なくともクラッド部の一部に至る切り欠き領域３１１Ｎが形成されている。このように形成された切り欠き領域３１１Ｎは、発光素子１０２からクラッド部に入射した入射光Ｌ３０１であるクラッドモード光や、コア部からクラッド部に染み出るエバネッセント光をモニタ光Ｌ３０３として分岐することができる。分岐されたモニタ光Ｌ３０３を受光素子３０３に受光させることにより、発光素子１０２から光ファイバ３０４への入射光Ｌ３０１の光パワーをモニタすることができる。また、入射光Ｌ３０１のうち光分岐部によって分岐されなかった通信光Ｌ３０４は、光ファイバ３０４を伝搬する。
【００５４】
光モジュール３０１の製造方法を、図８を参照しながら以下で説明する。まず、ステップＳ３０１において、リードフレーム１１２及び光ファイバ保持孔（後の工程において、図７に示す光ファイバ保持孔３１１Ｈとなるもの）が設けられた図示しないフェルール本体部（後の工程において、図７に示すフェルール本体部３１１となるもの）を用意する。
【００５５】
ステップＳ３０１の後、ステップＳ３０２において、第１実施形態に係るステップＳ１０２と同様の処理を行う。特に、素子搭載面３１１Ｆにおいて、光ファイバ保持孔の開口位置（図３の図中符号Ｈ１に示す箇所を参照）に、バンプ１０２１が設けられた発光素子１０２の発光部１０２ａを対向させ、ステップＳ３０１において用意したフェルール本体部に発光素子１０２を実装する。
【００５６】
ステップＳ３０２に続いて、ステップＳ３０３においては、第１実施形態に係るステップＳ１０３と同様の処理を行う。特に、ステップＳ３０１において用意したフェルール本体部の光ファイバ保持孔に光ファイバを挿入し、この光ファイバの先端を発光素子１０２の発光部１０２ａに対向するように位置決めする。
【００５７】
ステップＳ３０３の後、ステップＳ３０４において光分岐部を設ける処理を行う。ステップＳ３０４は、ステップＳ３０４ａ及びＳ３０４ｂを順に含む。まず、ステップＳ３０４ａにおいては、ステップＳ３０１において用意したフェルール本体部の側面から光ファイバのクラッド部の内部に至るまで切り欠き領域３１１Ｎを形成する。切り欠き領域３１１Ｎの形成方法は、第１実施形態及び第２実施形態と同様に、ドリルなどを用いた機械加工が適用できる。切り欠き領域３１１Ｎは、所望の形状のブレードを、フェルール本体部に対し、紙面に垂直方向に移動させることによって形成することが好ましい。光ファイバ３０４のクラッド部のうち切り欠き領域３１１Ｎに含まれている部分は、光ファイバ３０４に入射する入射光Ｌ３０１の一部を光ファイバ３０４の光路から分岐してモニタ光Ｌ３０３とする光分岐部の機能を有する。ステップＳ３０４ａによって、切り欠き領域３１１Ｎを有するフェルール本体部３１１が形成される。
【００５８】
ステップＳ３０４ａの後、ステップＳ３０４ｂにおいて、受光素子３０３を、光分岐部の機能を有する切り欠き領域３１１Ｎに対向させ、切り欠き領域３１１Ｎからのモニタ光Ｌ３０３を受光する位置に受光素子３０３の受光部３０３ａを配置する。受光素子３０３の具体的な実装方法は以下の通りである。まず受光素子３０３の図示せぬ電極部にバンプ３０３１を形成する。受光素子３０３は、表面に受光部３０３ａを備えており、裏面に設けられたバンプ３０３１と、図示せぬ電極部を介して電気的に接続されている。次に、電気配線３０７１が形成された基板３０７を用意する。そして、受光素子３０３のバンプ３０３１を基板３０７上の電気配線３０７１にフリップチップ実装する。受光素子３０３を基板３０７に実装した後、受光素子３０３にフェルール本体部３１１の切り欠き領域３１１Ｎを収容するように配置し、フェルール本体部３１１を基板３０７に接着する。フェルール本体部３１１を基板３０７に接着するとき、受光素子３０３の受光部３０３ａを、モニタ光Ｌ３０３を受光することが可能な位置になるように調整する。以上の工程を経て、光モジュール３０１が完成する。
【００５９】
以上のように、第３実施形態に係る製造方法によれば、切り欠き領域３１１Ｎのみによって光分岐部としての機能を発揮し、発光素子１０２から光ファイバ３０４への入射光Ｌ３０１を分岐させて受光素子３０３へ入射するモニタ光Ｌ３０３を得ることのできる光モジュール３０１を製造することが可能となる。このような構成であれば、光分岐部が光分岐材を含まずに切り欠き領域のみからなるので、より低コスト化が可能である。さらに、受光素子３０３は基板３０７の電気配線部３０７１に直接実装することができるから、フェルール本体部やプリズムに設けたバンプパッドからワイヤボンディング等により基板の電気配線部と電気的に接続する形態に比較して、配線の短距離化による高周波伝送特性の向上、デバイスの小型化が可能となる。なお、第３実施形態に係る光モジュールの製造方法は、上記の第１実施形態に係る光モジュールの製造方法と同様の効果を奏する。
【００６０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明に係る光モジュールの製造方法には種々の変更を行うことができる。例えば、第１実施形態において、受光素子１０３をプリズム１０５に実装するものとして説明を行った。しかし、受光素子１０３をプリズム１０５に実装するのではなく、第２実施形態と同様に受光素子１０３をフェルール本体部１１１に実装してもよいし、第３実施形態のように、受光素子１０３を別の基板に実装した上で、当該基板にフェルール本体部１１１を取り付けてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１０１，２０１，３０１…光モジュール、１０２…発光素子、１０２１…発光素子のバンプ、１０２ａ…発光部、１０３，２０３，３０３…受光素子、１０３ａ，２０３ａ，３０３ａ…受光部、１０３１，２０３１，３０３１…受光素子のバンプ、１０４，１０４ａ，３０４…光ファイバ、１０５…プリズム、１０５１…プリズムのバンプパッド、１１１，２１１，３１１…フェルール本体部、１１２，２１３…リードフレーム、１１２ａ…延出部分、１１１Ｈ，２１１Ｈ，３１１Ｈ…光ファイバ保持孔、１１１Ｎ，２１１Ｎ，３１１Ｎ…切り欠き部、２０６…ハーフミラー、３０７…基板、３０７１…基板のバンプパッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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