(57)【要約】【課題】製造容易な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１は、基板１０と、封止キャップ１１と、支持部材３０と、振動子２０とを備える。封止キャップ１１は、基板１０上に配されている。封止キャップ１１は、基板１０と共に封止空間１５を形成している。支持部材３０は、封止空間１５内において、基板１０上に配置されている。振動子２０は、封止空間１５内において、支持部材３０に接着層１２ｂを介して支持されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配されており、前記基板と共に封止空間を形成している封止キャップと、
前記封止空間内において、前記基板上に配置された支持部材と、
前記封止空間内において、前記支持部材に接着層を介して支持された振動子と、
を備える電子部品。
【請求項２】
前記振動子が前記振動子の端部において支持されており、前記振動子の前記端部における厚みが中央部における厚みよりも薄い、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記支持部材の前記振動子を支持している支持面は、前記振動子に沿った形状を有する、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
平面視において前記振動子と重なるように基板の上に実装された電子チップをさらに備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記接着層が、導電性接着剤の硬化物を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記支持部材がセラミックスからなる、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記基板が平板状であり、前記封止キャップがドーム型である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、水晶振動子を用いた水晶発振装置が知られている。水晶発振装置では、一般に、水晶振動子が封止空間内に配置されている。これにより、水晶振動子に加わる外乱の影響が小さくされている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０５９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されているように、封止空間内において、導電性接着剤を用いて水晶振動子を支持させようとすると、導電性接着剤が硬化するまでの間に、水晶振動子が支持される位置や傾きなどが変化しやすい。水晶振動子が支持される位置や傾きなどが変化すると、水晶振動子が、封止空間を形成している封止部材や他の電子チップなどに接触する場合がある。水晶振動子が、封止部材や他の電子チップなどに接触すると、水晶発振装置から所望の発振が得られなくなる場合がある。従って、水晶発振装置を高い良品率で製造することは困難である。このような問題は、水晶発振装置のみならず、振動子を備える電子部品全般において共通の課題である。
【０００５】
本発明は、製造容易な電子部品を提供することを主な課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、基板と、封止キャップと、支持部材と、振動子とを備える。封止キャップは、基板上に配されている。封止キャップは、基板と共に封止空間を形成している。支持部材は、封止空間内において、基板上に配置されている。振動子は、封止空間内において、支持部材に接着層を介して支持されている。
【０００７】
本発明に係る電子部品のある特定の局面では、振動子が振動子の端部において支持されており、振動子の端部における厚みが中央部における厚みよりも薄い。
【０００８】
本発明に係る電子部品のある特定の局面では、支持部材の振動子を支持している支持面は、振動子に沿った形状を有する。
【０００９】
本発明に係る電子部品のある特定の局面では、電子部品は、平面視において振動子と重なるように基板の上に実装された電子チップをさらに備える。
【００１０】
本発明に係る電子部品のある特定の局面では、接着層が、導電性接着剤の硬化物を含む。
【００１１】
本発明に係る電子部品のある特定の局面では、支持部材がセラミックスからなる。
【００１２】
本発明に係る電子部品のある特定の局面では、基板が平板状であり、前記封止キャップがドーム型である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、製造容易な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態における電子部品の略図的断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態における電子部品の略図的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１６】
また、実施形態などにおいて参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率などが異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率などは、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る電子部品の略図的断面図である。まず、図１を参照しながら、本実施形態の電子部品１の構成について説明する。
【００１８】
電子部品１は、基板１０と、封止キャップ１１と、振動子２０と、支持部材３０と、電子チップ４０とを備えている。
【００１９】
封止キャップ１１は、基板１０の上に配されている。封止キャップ１１は、基板１０と共に封止空間１５を形成している。基板１０は、平板状である。封止キャップ１１は、ドーム型である。基板１０及び封止キャップ１１の材質は、特に限定されない。基板１０及び封止キャップ１１のそれぞれは、例えば、鉄、アルミニウムなどの金属、ステンレスなどの合金、アルミナ等のセラミックなどにより構成することができる。なお、基板１０と、封止キャップ１１とは、異なる材質により構成されてもよいし、同じ材質により構成されてもよい。
【００２０】
振動子２０は、基板１０の上に搭載されている。また、本実施形態では、基板１０は、導電性を有し、振動子２０の電極を外部に引き出す機能も兼ね備えている。
【００２１】
基板１０と封止キャップ１１とは、絶縁層１４を介して樹脂層１３により接着されている。樹脂層１３は、例えば、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂などにより構成することができる。絶縁層１４は、例えば、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂系、イミド系樹脂、ガラス、金属酸化物などにより構成することができる。なお、本実施形態では、基板１０が導電性を有するため、絶縁層１４を設けることが好ましいが、基板１０が絶縁性を有する場合は、絶縁層１４は、必ずしも必須ではない。
【００２２】
封止空間１５内において、基板１０の上には、支持部材３０が配置されている。支持部材３０は、例えば、セラミックスなどの絶縁体、金属材などの導電材などにより構成することができる。支持部材３０は、セラミックスであることが好ましい。支持部材３０は、接着層１２ａにより基板１０に接着されている。
【００２３】
振動子２０は、封止空間１５において、支持部材３０に接着層１２ｂを介して支持されている。具体的には、振動子２０は、振動子２０の端部２０ａにおいて、支持部材３０の支持面３０ａの上に支持されている。
【００２４】
接着層１２ａ,１２ｂは、それぞれ、導電性接着剤の硬化物を含むことが好ましい。
【００２５】
本実施形態では、振動子２０は、圧電振動子により構成されている。具体的には、振動子２０は、水晶振動子により構成されている。但し、本発明において、振動子は、圧電振動子である必要は必ずしもない。振動子は、例えば、弾性表面波素子などの弾性波素子等であってもよい。
【００２６】
本実施形態では、振動子２０は、具体的には、水晶からなる圧電基板２２と、一対の電極２１，２３とを備えている。電極２１は、圧電基板２２の一主面の上に形成されており、電極２３は、圧電基板２２の他主面の上に形成されている。これら電極２１，２３により圧電基板２２に電圧が印加される。なお、電極２１，２３は、例えば、アルミニウム、銀、銅、金などの金属や、これらの金属のうちの一種以上を含む合金などにより形成することができる。
【００２７】
電子チップ４０は、平面視において振動子２０と重なるように基板１０の上に実装されている。電子チップ４０は、例えば、サーミスタなどであってもよい。なお、本実施形態では電子部品１が電子チップ４０を備える例について説明するが、本発明において、電子部品は、電子チップを備えていなくてもよい。
【００２８】
上述の特許文献１のように、導電性接着剤を用いて振動子を支持させようとすると、導電性接着剤が硬化するまでの間に、振動子が支持される位置や傾きなどが変化しやすい。このため、電子部品１の製造が困難になる場合がある。
【００２９】
これに対して、電子部品１では、振動子２０は、接着層１２ｂを介して支持部材３０に支持されている。このため、電子部品１の製造において、振動子２０が支持される位置や傾きなどが変化しても、振動子２０と基板１０などの他の部材とが接触しにくい。よって、電子部品１の製造は、容易である。
【００３０】
従来のように、導電性接着剤によって振動子が支持される場合、電子チップの大きさや形状に応じて、導電性接着剤の厚みや基板の形状などを変える必要がある。また、振動子の形状や大きさなどが変わると、振動子が電子チップなどに接触することを防ぐために、導電性接着剤の厚みや基板の形状なども変える必要がある。これに対して、電子部品１では、振動子２０や電子チップ４０の大きさ、形状などが変わっても、支持部材３０の大きさを変更すれば、同一の基板１０及び封止キャップ１１を用いることができる。
【００３１】
電子部品において、平面視において振動子と重なるように基板の上に電子チップが実装される場合、振動子と電子チップとの間は、狭ギャップとなるため、電子部品の製造はさらに難しくなる。しかしながら、電子部品１の製造においては、振動子２０が支持される位置や傾きなどが変化しても電子チップ４０と接触しにくいため、平面視において振動子２０と重なるように基板１０の上に電子チップ４０が実装された電子部品１を容易に製造することができる。
【００３２】
支持部材３０の表面に金属材などが配されている場合や、支持部材３０が金属からなる場合、接着層１２ａ，１２ｂが導電性接着剤の硬化物を含むことによって、接着層１２ａ，１２ｂ及び支持部材３０などと電極とを電気的に接続して、導通パスとすることができる。
【００３３】
次に、電子部品１の製造方法の一例について説明する。
【００３４】
まず、振動子２０と、基板１０とを用意する。次に、基板１０の上に支持部材３０を配置する。支持部材３０は、導電性接着剤や半田などを用いて基板１０上に配置することができる。次に、支持部材３０上に振動子２０を配置する。振動子２０は、例えば、導電性接着剤や半田等を用いて支持部材３０上に配置することができる。
【００３５】
次に、絶縁層１４が端面の上に形成された封止キャップ１１を用意する。その封止キャップ１１を基板１０の上に配置する。そして、大気圧雰囲気中において基板１０と、封止キャップ１１とを樹脂により接着する。なお、接着を行う雰囲気は、空気雰囲気であってもよいし、窒素ガス雰囲気やアルゴンガス雰囲気といった不活性ガス雰囲気であってもよい。以上のようにして、電子部品１を完成させることができる。
【００３６】
以下、本発明を実施した好ましい形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００３７】
（第２の実施形態）
図２は、本実施形態において製造する電子部品の略図的断面図である。図２に示すように、電子部品２において、振動子２０の端部２０ａにおける厚みが中央部における厚みよりも薄く、支持部材３０の振動子２０を支持している支持面３０ａが振動子２０に沿った形状を有すること以外は、上記第１の実施形態に係る電子部品１と実質的に同様の構成を有する。
【００３８】
電子部品２において、振動子２０の端部２０ａにおける厚みが中央部における厚みよりも薄い。具体的には、振動子２０が中央側から端側に向かって薄くなっている。より具体的には、圧電基板２２が中央側から端側に向かって薄くなっている。このため、振動子２０の中央部の固有振動数と、端部２０ａの固有振動数とが異なる。よって、支持部材３０によって支持されている端部２０ａの振動を抑制することができ、振動が中央部に閉じ込められる。従って、励振効率を向上することができる。
【００３９】
さらに、電子部品２では、支持部材３０の振動子２０を支持している支持面３０ａが、振動子２０に沿った形状を有する。このため、振動子２０と支持面３０ａとの接着面積を大きくすることができる。よって、振動子２０を強固に支持することができる。また、振動子２０が基板１０の主面に対して水平に支持されやすくなる。振動子２０が基板１０の主面に対して水平に支持されると、振動子２０が基板１０などの他の部材と接触しにくくなる。よって、容易に電子部品２を製造することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１，２…電子部品
１０…基板
１１…封止キャップ
１２ａ，１２ｂ…接着層
１３…樹脂層
１４…絶縁層
１５…封止空間
２０…振動子
２０ａ…振動子の端部
２１，２３…電極
２２…圧電基板
３０…支持部材
３０ａ…支持部材の支持面
４０…電子チップ
【図１】
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【図２】
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