(57)【要約】【課題】小型化・低背化を図ることができ、高い実装強度を有する横押し型の押圧式スイッチの提供。【解決手段】前側表面部に凹部４を有する絶縁性のモールド体５と、凹部底面部に配置された内側固定接点と、凹部底面部の内側固定接点の外側に配置された外側固定接点と、外縁部が外側固定接点と接触した状態で凹部内に収容された可動接点部材６とを備え、内側固定接点１０及び外側固定接点１１が導電性薄膜によって形成されるとともに、水平受け部７の下面に形成された導電性薄膜からなる一対の基板接続パターン１４，１５と、各基板接続パタンーン１４，１５とそれぞれ導通するように背面対向部９に形成された導電性薄膜からなる一対の接続パターン１２，１３とを備え、各固定接点がそれぞれ各接続パターンと内周面が導電性薄膜により被覆された導通孔３２，３３を介して導通された押圧式スイッチ１。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に載置される水平受け部の前面部に、前側表面部に凹部を有する平板状のスイッチ保持部の上部が一体に支持され、該スイッチ保持部の背面下部に前記基板の側縁と対向する背面対向部が形成されてなる絶縁性のモールド体と、前記凹部底面部に配置された内側固定接点と、前記凹部底面部の該内側固定接点の外側に配置された外側固定接点と、外縁部が前記外側固定接点と接触した状態で前記凹部内に収容され、押圧されることにより頂部に配置された可動接点が前記内側固定接点と接触するようにしてなる導電性金属材製の可動接点部材とを備えてなる押圧式スイッチであって、
前記内側固定接点及び外側固定接点が導電性薄膜によって形成されるとともに、前記水平受け部の下面に形成された導電性薄膜からなる一対の基板接続パターンと、該各基板接続パタンーンとそれぞれ導通するように前記背面対向部に形成された導電性薄膜からなる一対の接続パターンとを備え、前記各固定接点がそれぞれ前記各接続パターンと内周面が導電性薄膜により被覆された導通孔を介して導通されたことを特徴としてなる押圧式スイッチ。
【請求項２】
前記水平受け部の下面部に形成された実装部の周縁にテーパ面を備え、前記基板接続パターンが前記実装部下面と前記テーパ面とに跨って形成された請求項１に記載の押圧式スイッチ。
【請求項３】
前記基板接続パターンが前記実装部下面部と水平受け部背面とに跨って形成された請求項１又は２に記載の押圧式スイッチ。
【請求項４】
前記背面対向部に前記接続パターンが形成された面より基板側に突出した形状の当接凸部が形成された請求項1、２又は３に記載の押圧式スイッチ。
【請求項５】
水平横方向に連続した配置に複数の前記モールド体を備え、該各モールド体は、互いに隣り合う側面間部に連続部を介して一体に形成されてなる請求項１〜３又は４に記載の押圧式スイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機やスマートフォン等の電子機器の操作系に使用される押圧式スイッチであって、当該電子機器に搭載されるプリント配線基板の実装面と平行な方向で押圧操作を行う所謂横押し型の押圧式スイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の押圧式スイッチにおいては、携帯電話機やスマートフォン等の電子機器の側面部に配置される操作系に対応すべく、当該電子機器に搭載されるプリント配線基板の側縁部に実装され、その実装面と平行な方向で押圧操作を行うようにした所謂横押し型のものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
この押圧式スイッチは、基板上に載置される水平受け部の前面部に、前側表面部に凹部を有する平板状のスイッチ保持部が一体に支持されてなる絶縁性合成樹脂製のモールド体と、凹部底面部に配置された内側固定接点部を有する内側固定接点端子と、内側固定接点部の外側に配置された外側固定接点部を有する外側固定接点端子と、外縁部が外側固定接点部と接触した状態で凹部内に収容された導電性金属材製のドーム状の可動接点部材とを備え、可動接点部材が押圧され弾性変形することにより、その頂部に配置された可動接点が内側固定接点部と接触することによりオン状態となり、押圧を解除すると可動接点部材が弾性復帰して可動接点が内側固定接点部より離脱してオフ状態となるようになっている。
【０００４】
この内側固定接点端子及び外側固定接点端子は、導電性金属板材を打ち抜き・折り曲げ加工することにより形成され、それぞれモールド体の水平受け部側部より突出してプリント配線基板と対向する基板接続片を一体又は一体的に備え、この基板接続片がプリント配線基板に形成された実装パターンにリフロー半田作業等により半田付けされるようになっている。
【０００５】
また、この内側固定接点端子及び外側固定接点端子は、インサート成形により絶縁性合成樹脂製のモールド体に一体的に組み込まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２１０１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年においては、携帯電話機やスマートフォン等の電子機器の小型化・薄型化に伴い、上述の如き押圧式スイッチにも小型化・薄型化が要求され、コンマ数ミリメートル単位での小型化・薄型化が競われている。
【０００８】
しかしながら、上述の如き従来の技術では、内側固定接点端子及び外側固定接点端子が導電性金属板材を打ち抜き・折り曲げ加工することにより形成され、それをインサート成形により絶縁性合成樹脂製のモールド体に組み込む構造の為、超小型のスイッチにおいては、導電性金属板材の厚みを今まで以上に薄くすることが困難になってきており、また、一定の厚みを有する導電性金属材からなる内側固定接点端子及び外側固定接点端子が内部に組み込まれるモールド体にあってもそれを保持するために一定の厚みを有する必要があるため、小型化・薄型化に限界があるという問題があった。
【０００９】
一方、内側固定接点端子及び外側固定接点端子の成形にあたっては、固定接点部と基板接続片とで金属板表面の向きが互いに異なる立体的形状であるため、小型になればなるほどプレス成形の困難性が増すとともに各固定接点部や基板接続片の配置等の制約が多くなり設計時の自由度が低下するという問題があった。
【００１０】
また、この種の押圧式スイッチにおいては、プリント配線基板の実装面と平行な方向で押圧操作を行うことから、その押圧操作に伴い実装パターンと接続端子との間にせん断力が作用するため、実装強度が低いと接続端子が実装パターンより剥がれてしまう虞があった。特に、超小型スイッチにあっては、基板接続端子のプリント配線基板に対する半田面積が小さくならざるを得ず、実装強度の向上が課題となっている。
【００１１】
そこで本発明は、このような従来の問題に鑑み、小型化・低背化を図ることができ、高い実装強度を有する横押し型の押圧式スイッチの提供を目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の如き従来の問題を解決し、所期の目的を達成するための請求項1に記載の発明の特徴は、基板上に載置される水平受け部の前面部に、前側表面部に凹部を有する平板状のスイッチ保持部の上部が一体に支持され、該スイッチ保持部の背面下部に前記基板の側縁と対向する背面対向部が形成されてなる絶縁性のモールド体と、前記凹部底面部に配置された内側固定接点と、前記凹部底面部の該内側固定接点の外側に配置された外側固定接点と、外縁部が前記外側固定接点と接触した状態で前記凹部内に収容され、押圧されることにより頂部に配置された可動接点が前記内側固定接点と接触するようにしてなる導電性金属材製の可動接点部材とを備えてなる押圧式スイッチであって、前記内側固定接点及び外側固定接点が導電性薄膜によって形成されるとともに、前記水平受け部の下面に形成された導電性薄膜からなる一対の基板接続パターンと、該各基板接続パタンーンとそれぞれ導通するように前記背面対向部に形成された導電性薄膜からなる一対の接続パターンとを備え、前記各固定接点がそれぞれ前記各接続パターンと内周面が導電性薄膜により被覆された導通孔を介して導通されたことにある。
【００１３】
請求項２に記載の発明の特徴は、請求項１の構成に加え、前記水平受け部の下面部に形成された実装部の周縁にテーパ面を備え、前記基板接続パターンが前記実装部下面と前記テーパ面とに跨って形成されたことにある。
【００１４】
請求項３に記載の発明の特徴は、請求項１又は２の構成に加え、前記基板接続パターンが前記実装部下面部と水平受け部背面とに跨って形成されたことにある。
【００１５】
請求項４に記載の発明の特徴は、請求項１、２又は３の構成に加え、前記背面対向部に前記接続パターンが形成された面より基板側に突出した形状の当接凸部が形成されたことにある。
【００１６】
請求項５に記載の発明の特徴は、請求項１〜３又は４の構成に加え、水平横方向に連続した配置に複数の前記モールド体を備え、該各モールド体は、互いに隣り合う側面間部に連続部を介して一体に形成されてなることにある。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る押圧式スイッチは、上述したように、基板上に載置される水平受け部の前面部に、前側表面部に凹部を有する平板状のスイッチ保持部の上部が一体に支持され、該スイッチ保持部の背面下部に前記基板の側縁と対向する背面対向部が形成されてなる絶縁性のモールド体と、前記凹部底面部に配置された内側固定接点と、前記凹部底面部の該内側固定接点の外側に配置された外側固定接点と、外縁部が前記外側固定接点と接触した状態で前記凹部内に収容され、押圧されることにより頂部に配置された可動接点が前記内側固定接点と接触するようにしてなる導電性金属材製の可動接点部材とを備えてなる押圧式スイッチであって、前記内側固定接点及び外側固定接点が導電性薄膜によって形成されるとともに、前記水平受け部の下面に形成された導電性薄膜からなる一対の基板接続パターンと、該各基板接続パタンーンとそれぞれ導通するように前記背面対向部に形成された導電性薄膜からなる一対の接続パターンとを備え、前記各固定接点がそれぞれ前記各接続パターンと内周面が導電性薄膜により被覆された導通孔を介して導通されたことにより、設計の自由度が高く、また、導電性金属板材をプレス成形してなる固定接点端子を使用する場合に比べて小型化・低背化を図ることができる。また、この押圧式スイッチが実装されるプリント配線基板の実装パターンの設計の自由度も高い。
【００１８】
また、本発明において、前記水平受け部の下面部に形成された実装部の周縁にテーパ面を備え、前記基板接続パターンが前記実装部下面と前記テーパ面とに跨って形成されたことにより、好適にフィレットが形成され、実装強度の向上を図ることができる。
【００１９】
更に本発明において、前記基板接続パターンが前記実装部下面部と水平受け部背面とに跨って形成されたにより、水平受け部背面側に半田からなるフィレットが形成され、当該フィレットに反力を取って基板実装面と平行な方向に作用する力に対し高い耐力を得ることができる。
【００２０】
更にまた、本発明において、前記背面対向部に前記接続パターンが形成された面より基板側に突出した形状の当接凸部が形成されたことにより、当接凸部が基板の側縁部に当接されることにより当該基板側縁部に反力をとって、押圧操作により作用する基板実装面と平行な方向に作用する押圧力に対抗でき、また、接続パターンが直接プリント配線基板の側縁と接触することが無く、接触による導電性薄膜の破損を防止することができる。
【００２１】
また、本発明において、水平横方向に連続した配置に複数の前記モールド体を備え、該各モールド体は、互いに隣り合う側面間部に連続部を介して一体に形成されてなることにより、各スイッチ回路を形成する端子部分を導電性薄膜で形成するので、タイバーカット等をする必要がなく、好適に複数のスイッチ回路を備えた超小型の押圧式スイッチに対応することができる。また、連続部で切断することにより任意のスイッチ回路数に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る押圧式スイッチの一例を示す縦断面図である。
【図２】同上の分解斜視図である。
【図３】同上の押圧式スイッチが接続されるプリント配線基板の一例を示す平面図である。
【図４】（ａ）は図１中のモールド体の一例を示す正面図、（ｂ）は同背面図、（ｃ）は同底面図である。
【図５】本発明に係る押圧式スイッチの基板実装状態を示す部分拡大側面図である。
【図６】図１中の押圧式スイッチを示す横断面図であって、（ａ）は通常時、（ｂ）は押圧動作時の状態を示すものである。
【図７】図４中のａ−ａ線部分拡大断面図である。
【図８】本発明に係る押圧式スイッチの他の実施例を示す斜視図である。
【図９】同上の異なる方向から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
次に、本発明に係る押圧式スイッチ１の実施の態様を図１〜図７に示した実施例に基づいて説明する。尚、図中符号Ａは携帯電話機やスマートフォン等の電子機器に搭載されるプリント配線基板、符号１は押圧式スイッチである。
【００２４】
プリント配線基板Ａは、図３に示すように、基板側縁部に側縁側に開口した凹状の切欠き部Ａａを有し、一対の実装パターン２，２、３，３が基板側縁と平行な方向に間隔を置いて形成され、当該実装パターン２，３に後述する基板接続パターン１４，１５を半田付けすることにより押圧式スイッチ１がプリント配線基板Ａの側縁部に表面実装されるようになっている。
【００２５】
押圧式スイッチ１は、図２に示すように、前側表面部に凹部４を有する絶縁性合成樹脂等からなる絶縁性のモールド体５と、凹部４底面部に配置された内側固定接点と、凹部４底面部の内側固定接点の外側に配置された外側固定接点と、外縁部が外側固定接点と接触した状態で凹部４内に収容され、押圧されることにより頂部に配置された可動接点６ｂが内側固定接点と接触するようにしてなる導電性金属材製の可動接点部材６とを備え、実装面に平行な方向で押圧操作がなされるようになっている。
【００２６】
モールド体５は、図４に示すように、耐熱性の絶縁性合成樹脂等の絶縁性材料をモールド成形することにより、プリント配線基板Ａの実装面上に載置される水平受け部７と、水平受け部７の前面側に配置された平板状のスイッチ保持部８とを一体に備え、スイッチ保持部８の上部を水平受け部７前面部に一体に支持させることにより、スイッチ保持部８の背面下部に背面対向部９が形成され、水平受け部７とスイッチ保持部８とが側面視Ｌ字状を成している。
【００２７】
また、このモールド体５は、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）、即ち、成形回路部品であって、スイッチ回路を構成する導電性薄膜からなる内側固定接点パターン１０、外側固定接点パターン１１、接続パターン１２，１３、基板接続パターン１４，１５及び導通孔内周パターン１６，１７がＭＩＤ工法によるメッキ処理によって一体に形成されている。
【００２８】
尚、ＭＩＤ工法は、主に１回成形法と２回成形法とに分類されるが、本発明にあってはどちらの成形法を採用してもよく、メッキ処理についても、ホットスタンプ、電気めっき、無電解めっき又は化学めっきのいずれ処理方法を採用してもよい。
【００２９】
水平受け部７は、直方体状に形成され、下面部の両側に下側に突出した押圧動作方向に向けた実装部１８，１８が互いに平行に形成され、両実装部１８，１８間に回避溝１９が形成されている。
【００３０】
各実装部１８，１８は、下面が平坦な薄型矩形版状に形成され、その周縁の左右側面部及び背面部には、面取りした形状にテーパ面２０，２１が形成されている。
【００３１】
また、この水平受け部７の下面部には、導電性薄膜からなる一対の基板接続パターン１４，１５が左右対称且つ底面視北字状を成すように形成され、この基板接続パターン１４，１５をプリント配線基板Ａの実装パターン２，３にリフロー半田作業等により半田付けすることにより押圧式スイッチ１が実装面に平行な方向で押圧操作がなされる配置に表面実装されるようになっている。
【００３２】
各基板接続パターン１４，１５は、回避溝１９底面上に形成された押圧操作方向に向けた細長帯状の直線部２２と、実装部１８，１８の下面上に形成された一対の半田部２３，２４と、各半田部２３，２４と直線部２２とを連結する連結部２５とをもって構成されている。
【００３３】
各半田部２３，２４の外側縁部は、実装部１８の下面と外側のテーパ面２０とに跨って形成され、各連結部２５は、回避溝１９底面、テーパ面２０及び実装部の１８の下面に跨って形成されている。
【００３４】
また、一方の半田部２４は、実装部１８の下面、背面側テーパ面２１及び水平受け部７の背面に跨って形成されている。
【００３５】
基板接続パターン１４，１５をこのように実装部１８の下面と両側面部のテーパ面２０，２０とに跨った形状に形成することにより、基板接続パターン１４，１５をプリント配線基板Ａの実装パターン２に半田付けした際に、図５に示すように、両側面部のテーパ面２０，２０下に半田が入り込み、実装部１８，１８の両側部にフィレット２６，２６が形成されるので高い実装強度を得ることができる。
【００３６】
また、基板接続パターン１４，１５、即ち、一方の半田部２４を実装部１８の下面、背面側テーパ面２１及び水平受け部７の背面に跨って形成したことにより、図１に示すように、スイッチ背面部にフィレット２７が形成されるので、このフィレット２７に反力を取って実装面と平行な方向で作用する押圧力に対し対抗し、高い耐力を得ることができる。
【００３７】
スイッチ保持部８は、厚み方向を基板実装面と平行な方向に向けた矩形の薄型平板状に形成され、その前側表面部に可動接点部材６が収容される凹部４が形成されるとともに、その上部を水平受け部７の前面部に一体に支持させたことにより、背面下部に背面対向部９が形成され、スイッチ１がプリント配線基板Ａに実装された際、この背面対向部９がプリント配線基板Ａの基板側縁と対向するようになっている。
【００３８】
凹部４は、前側表面に開口し、且つ凹部４底面を前面側に向けた凹み状に形成され、底面中央部に底面より前面側に突出した円盤状の接点用凸部３０が形成されるとともに、凹部４両側部に凹部４底面より一段高く、スイッチ保持部８前側表面より一段低い配置に段差部３１，３１が形成されている。尚、接点用凸部３０の頂面と段差部３１，３１表面との高さ位置は、略同じ高さに形成されている。
【００３９】
この凹部４底面部には、底面部略中央部に内側固定接点が導電性薄膜からなる内側固定接点パターン１０により形成され、内側固定接点の外側に外側固定接点が導電性薄膜からなる外側固定接点パターン１１により形成され、内側固定接点パターン１０と外側固定接点パターン１１とが互いに絶縁されている。
【００４０】
内側固定接点パターン１０は、図４（ａ）に示すように、接点用凸部３０の表面及び凹部４底面の接点用凸部３０周縁を被覆する配置に形成されるとともに、後述する導通孔３２の凹部４底面開口部周縁を被覆するように形成されている。
【００４１】
一方、外側固定接点パターン１１は、凹部４開口周縁部、段差部３１，３１及び凹部４底面に跨ってその表面を被覆するように形成されるとともに、後述する導通孔３３の凹部４底面開口部周縁を被覆するように形成され、外側固定接点パターン１１の内側に内側固定接点パターン１０が配置されている。
【００４２】
また、この凹部４内には、弾性を有する導電性金属板材からなる中央部が円弧状に膨出したドーム形状の可動接点部材６がその外周両側縁部６ａ，６ａを段差部３１，３１に支持させた状態で凹部４内に収容され、凹部４の開口部がシート状の弾性シート部材３４で閉鎖されている。
【００４３】
この可動接点部材６は、図６（ａ）に示すように、通常時において外周側縁部６ａ，６ａのみが外側固定接点パターン１１に接触し、可動接点６ｂ、即ちドーム状の内側頂部が内側固定接点パターン１０より離れた状態にあり、弾性シート部材３４の表面を押圧操作することにより、図６（ｂ）に示すように、可動接点部材６が弾性変形しつつ反転し、それによりクリック感が得られるとともに、可動接点６ｂが内側固定接点パターン１０、即ち接点用凸部３０の頂部に接触するようになっている。
【００４４】
背面対向部９は、スイッチ保持部８の背面側、且つ、水平受け部７の下側に露出した配置に形成され、それぞれ内側固定接点パターン１０、外側固定接点パターン１１に対応する位置に導電性薄膜からなる接続パターン１２，１３が形成されている。
【００４５】
この接続パターン１２，１３は、導通孔３２，３３の背面開口縁部を覆うとともに、一端が基板接続パターン１４，１５の直線部２２に接続するように形成されている。
【００４６】
また、背面対向部９には、接続パターン１２，１３が形成された面より基板側、即ち背面側に突出した形状の当接凸部３５，３６が形成され、この当接凸部３５，３６がプリント配線基板Ａの側縁部に当接されることにより、押圧式スイッチ１が基板側縁部に反力をとって、押圧操作により作用する基板実装面と平行な方向に作用する押圧力に対抗できるようになっている。
【００４７】
この当接凸部３５，３６は、各接続パターン１２，１３の外側にそれぞれ配置され、押圧操作方向に一定の厚みを有する矩形平板状に形成され、その厚みは、接続パターン１２，１３を構成する導電性薄膜の厚みより厚く形成されている。
【００４８】
このように当接凸部３５，３６を形成することにより、押圧式スイッチ１をプリント配線基板Ａに実装した際に、接続パターン１２，１３が基板側縁に干渉することを防止するようになっている。
【００４９】
また、スイッチ保持部８には、凹部４底面より背面の背面対向部９に向けて貫通した一対の導通孔３２，３３が、一方は凹部４中央近傍に、他方は、凹部４側部側にそれぞれ形成されている。
【００５０】
この導通孔３２，３３には、背面対向部９側開口部に背面側に向かうにつれて内径が広がるテーパ状の拡径部３２ａ，３３ａが形成されている。
【００５１】
この導通孔３２，３３は、その内周面が導電性薄膜からなる内周パターン１６，１７により被覆されてスルーホールを構成し、一方の導通孔３２を介して内側固定接点パターン１０と一方の接続パターン１２とが導通され、他方の導通孔３３を介して外側固定接点パターン１１と他方の接続パターン１３とが導通されている。
【００５２】
このように導通孔３２，３３をスルーホールとしたことにより、スイッチ保持部８の前背面にそれぞれ形成された固定接点パターン１０，１１と接続パターン１２，１３とを導通させることができるとともに、スイッチ保持部８の外周部に回路パターンを形成する必要がないので、他の部品との干渉による両固定接点間の短絡が防止される。
【００５３】
このように構成された押圧式スイッチ１は、導通孔３２及び一方の接続パターン１２を介して内側固定接点パターン１０と一方の基板接続パターン１４とが導通され、導通孔３３及び他方の接続パターン１３を介して外側固定接点パターン１１と他方の基板接続パターン１５とが導通されてスイッチ回路を形成され、弾性シート部材３４を押圧操作することにより可動接点部材６が反転して可動接点６ｂが内側固定接点パターン１０に接触することにより、可動接点部材６を介して両基板接続パターン１４，１５間が導通してスイッチ回路がオン状態となり、押圧状態を解除すると可動接点部材６が弾性復帰して可動接点６ｂが内側固定接点パターン１０より離反して両基板接続パターン１４，１５間が絶縁されてスイッチ回路がオフ状態となる。
【００５４】
この押圧式スイッチ１は、スイッチ回路を構成する内側固定接点パターン１０、外側固定接点パターン１１、接続パターン１２，１３、基板接続パターン１４，１５及び導通孔３２，３３の内周パターン１６，１７をＭＩＤ工法による導電性薄膜で形成することによって、スイッチ保持部８及び水平受け部７の厚みを最小限に抑えることができ、固定接点端子が導電性金属板材をもって構成される場合に比べて更なる小型化・低背化を図ることができる。
【００５５】
また、超小型のスイッチにおいても、ＭＩＤ工法を用いることによって、実装部１８，１８下面とテーパ面２０，２１とに跨った形状等の複雑な端子形状にも対応することができる。
【００５６】
尚、内側固定接点パターン１０、外側固定接点パターン１１、接続パターン１２，１３及び基板接続パターン１４，１５の形状は、上述の実施例に示した形状に限定されず、各パターンをＭＩＤ工法により形成することで、設計の自由度が高く様々な形状にも対応することができ、押圧式スイッチ１が実装されるプリント配線基板Ａの実装パターン２，３も自由に設計できるようになっている。
【００５７】
また、本発明に係る押圧式スイッチは、図８、図９に示すように、複数のスイッチを水平横方向に連ねた構造のものであってもよい。尚、上述の実施例と同様の構成には同一符号を付して説明を省略する。
【００５８】
この押圧式スイッチ４０は、水平横方向に連続した配置に複数のモールド体５，５...を備え、各モールド体５は、絶縁性合成樹脂等の絶縁性材料をモールド成形することにより、互いに隣り合う側面間部に連続部４１を介した形状に一体に形成されている。
【００５９】
各モールド体５には、上述の実施例と同様に、前側表面部に凹部４を備えるとともに、凹部４内に可動接点部材６が収容され、その開口部が弾性シート部材３４により閉鎖されている。
【００６０】
また、各モールド体５には、それぞれＭＩＤ工法によるめっき処理を施すことにより、内側固定接点パターン１０、外側固定接点パターン１１、接続パターン１２，１３、基板接続パターン１４，１５及び導通孔３２，３３の内周パターン１６，１７が形成され、モールド体５毎にそれぞれ独立したスイッチ回路が形成されている。
【００６１】
各モールド体５に形成される内側固定接点パターン１０、外側固定接点パターン１１、接続パターン１２，１３、基板接続パターン１４，１５及び導通孔３２，３３内周パターン１６，１７は、ＭＩＤ工法により形成することにより、超小型スイッチにおいてもそれぞれ独立した配置且つ複雑な形状に形成することができる。
【００６２】
連続部４１は、モールド体５のスイッチ保持部８の側面部と連続した形状の鉛直部４２と、鉛直部４２の上部背面側より背面側に水平方向に延出し、モールド体５の水平受け部７側面部と連続した形状の水平部４３とをもって構成され、鉛直部４２と水平部４３とによりＬ字状を成している。
【００６３】
この押圧式スイッチ４０は、複数、例えば１２個のモールド体５，５...を水平横方向に連ねた形状に形成しておき、使用状態に応じて任意の数、例えば、３個のモールド体３，３，３を連ねた形状に切り分けて使用することができる。
【００６４】
その切り分けの際、超小型のスイッチであっても、連続部４１に隔てられて各スイッチ回路が独立しているので、連続部を切断代とすることで容易に切り分けることができるとともに、スイッチ回路を傷つけることがない。
【００６５】
尚、連続部の形状は、上述の形状に拘泥されず、水平部のみで構成したものであってもよい。
【符号の説明】
【００６６】
Ａ  プリント配線基板
１  押圧式スイッチ
２，３  実装パターン
４  凹部
５  モールド体
６  可動接点部材
７  水平受け部
８  スイッチ保持部
９  背面対向部
１０  内側固定接点パターン
１１  外側固定接点パターン
１２，１３  接続パターン
１４，１５  基板接続パターン
１６，１７  内周パターン
１８  実装部
１９  回避溝
２０，２１  テーパ面
２２  直線部
２３、２４  半田部
２５  連結部
２６、２７  フィレット
３０  接点用凸部
３１  段差部
３２、３３  導通孔
３４  弾性シート部材
３５、３６  当接凸部
４０  押圧式スイッチ
４１  連続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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