(57)【要約】【課題】絶縁電線をプリント回路基板等に接続するのを容易にする蓋付き絶縁圧接コネクタ（ＩＤＣ）を提供すること。【解決手段】単一成形の電気絶縁圧接コネクタ組立体が、絶縁導電性コア電線を受けるための、接触位置において貫通する通路を有するキャップ本体を含む。接触要素は、対向ブレードによって定められた第１の絶縁圧接端部及びプリント回路基板との電気的接触のために構成された第２の対向する端部によりキャップ本体内に移動可能に保持される。接触要素は、対向ブレードが通路内への電線の挿入を阻まない第１の位置から、対向ブレードが電線に係合する第２の位置まで、キャップ本体に対して移動可能である。第１の位置にある接触要素により、電線は、最初に通路を通ってキャップ本体内に挿入される。その後、キャップ本体は、接触要素の第２の端部に向けて押し込まれ、対向ブレードをキャップ本体内で摺動させて電線に係合させる。【選択図】図３
2013182889.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
単一成形の電気絶縁圧接コネクタ（ＩＤＣ）組立体であって、
上面、端壁及び側壁を有し、前記側壁の少なくとも１つは、絶縁導電性コア電線を受けるための、接触位置において前記側壁を通る通路を有するキャップ本体と、
対向ブレードによって定められた第１の絶縁圧接端部及びプリント回路基板（ＰＣＢ）との電気的接触のために構成された第２の対向する端部により前記キャップ本体内に移動可能に保持される接触要素と、
を含み、
前記接触要素は、前記対向ブレードが前記通路を通して前記キャップ本体内へ前記絶縁コア電線を挿入することを妨げない第１の位置から、前記対向ブレードが前記絶縁コア電線に係合する第２の位置まで、前記キャップ本体に対して移動可能であり、
前記絶縁コア電線は、前記第１の位置にある前記接触要素により、前記通路を通して前記キャップ本体内に最初に挿入され、その後前記キャップ本体は、前記接触要素の前記第２の端部に向けて押し込まれ、前記対向ブレードを前記キャップ本体内で摺動させ、前記絶縁コア電線に係合させることを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項２】
前記接触要素の前記第１の位置において前記接触要素から前記キャップ本体が不用意に外れるのを防ぎながらも、前記接触要素の前記第２の位置までの摺動運動を依然として可能にする、前記キャップ本体と前記接触要素との間の係合ロック構造体をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項３】
前記接触要素は、前記キャップ本体内に定められた溝内で摺動し、前記ロック構造体は、前記対向ブレード上に定められた第１の組のあご部を含むことを特徴とする、請求項２に記載のコネクタ組立体。
【請求項４】
前記接触要素の前記第２の位置において前記溝内で前記キャップ本体に係合するように、前記第１の組のあご部から或る距離をおいて離間配置された前記対向ブレード上に定められた第２の組のあご部をさらに含むことを特徴とする、請求項３に記載のコネクタ組立体。
【請求項５】
前記コネクタ組立体は、電線貫通コネクタとして構成され、前記側壁の各々は、電線が前記コネクタ組立体を通過できるように、内部に定められたそれぞれの前記通路を含むことを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項６】
前記コネクタ組立体は、電線端止コネクタとして構成され、前記通路は、電線が前記コネクタ組立体を通過できないように、前記側壁の１つの中だけに定められることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項７】
単一の前記接触要素は、前記接触位置に配置されることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項８】
前記単一の接触要素は、前記ＰＣＢ上のパッドへの表面取り付けのための、前記第２の端部における対向して延びる接触足部を含むことを特徴とする、請求項７に記載のコネクタ組立体。
【請求項９】
一対の前記接触要素は、前記ＰＣＢ上の共通パッドへの表面取り付けのために、前記それぞれの第２の端部において、前記接触足部により各々の前記接触位置に配置されることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項１０】
前記コネクタは、複数の前記接触要素と、前記キャップ本体内の位置合わせされた通路とをさらに含む、複線コネクタであることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項１１】
前記接触要素は、前記ＰＣＢ内の孔を通して取り付けるための、前記第２の端部にける貫通孔端子を含むことを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項１２】
接触パッドのフットプリントが上に定められたプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記ＰＣＢ上に取り付けられた少なくとも１つの電気絶縁圧接コネクタと、
を含み、前記コネクタは、
閉じられた上面、端壁及び側壁を有し、前記側壁の少なくとも１つは、絶縁導電性コア電線を受けるための、接触位置において前記側壁を通る通路を有するキャップ本体と、
対向ブレードによって定められた第１の絶縁圧接端部及び前記（ＰＣＢ）上の前記接触パッドのフットプリントに取り付けられた第２の対向する端部により前記キャップ本体内に移動可能に保持される接触要素と、
をさらに含み、
前記接触要素は、前記対向ブレードが前記通路を通して前記キャップ本体内へ前記絶縁コア電線を挿入することを妨げない第１の位置から、前記対向ブレードが前記絶縁コア電線に係合する第２の位置まで、前記キャップ本体に対して移動可能であり、
前記接触要素の前記第２の端部を前記ＰＣＢ上に取り付けた後で、前記絶縁コア電線は、前記第１の位置にある前記接触要素により、前記通路を通して前記キャップ本体内に最初に挿入され、その後前記キャップ本体は、前記接触要素の前記第２の端部に向けて押し込まれ、前記対向ブレードを前記キャップ本体内で摺動させ、前記絶縁コア電線に係合させることを特徴とする、プリント回路基板（ＰＣＢ）組立体。
【請求項１３】
前記接触要素の前記第１の位置において前記接触要素から前記キャップ本体が不用意に外れるのを防ぎながらも、前記接触要素の前記第２の位置までの摺動運動を依然として可能にする、前記キャップ本体と前記接触要素との間の係合ロック構造体をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載のＰＣＢ組立体。
【請求項１４】
前記接触要素は、前記キャップ本体内に定められた溝内で摺動し、前記ロック構造体は、前記対向ブレード上に定められた第１の組のあご部を含むことを特徴とする、請求項１３に記載のＰＣＢ組立体。
【請求項１５】
前記接触要素の前記第２の位置において前記溝内で前記キャップ本体に係合するように、前記第１の組のあご部から或る距離をおいて離間配置された前記対向ブレード上に定められた第２の組のあご部をさらに含むことを特徴とする、請求項１４に記載のＰＣＢ組立体。
【請求項１６】
前記コネクタは、電線貫通コネクタとして構成され、前記側壁の各々は、電線が前記キャップ本体を通過できるように、内部に定められたそれぞれの前記通路を含むことを特徴とする、請求項１２に記載のＰＣＢ組立体。
【請求項１７】
前記コネクタは、電線端止コネクタとして構成され、前記通路は、電線が前記キャップ本体を通過できないように、前記側壁の１つの中だけに定められることを特徴とする、請求項１２に記載のＰＣＢ組立体。
【請求項１８】
単一の前記接触要素は、前記接触位置に配置されることを特徴とする、請求項１２に記載のＰＣＢ組立体。
【請求項１９】
一対の前記接触要素は、前記ＰＣＢ上の共通パッドへの表面取り付けのために、前記それぞれの第２の端部において、前記接触足部により各々の前記接触位置に配置されることを特徴とする、請求項１２に記載のＰＣＢ組立体。
【請求項２０】
前記コネクタは、複数の前記接触要素と、前記キャップ本体内の位置合わせされた通路とをさらに含む、複線コネクタであることを特徴とする、請求項１２に記載のＰＣＢ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に電気コネクタの分野に関し、より具体的には、１つ又はそれ以上の絶縁電線を、プリント回路基板（ＰＣＢ）等のコンポーネントに接続するために用いられる、蓋付き絶縁圧接コネクタ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ、ＩＤＣ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁圧接コネクタ（ＩＤＣ）は、絶縁電線といずれかの様式の電子部品との間に接続部を形成するための技術分野において周知である。これらのコネクタは、典型的には、広範な寸法、ピッチ及びめっきオプションのソケット、プラグ、及び囲われたヘッダとして入手可能である。ＩＤＣの共通する特徴は、一段階の工程で、電線周囲の絶縁体を破り、導電性コアとの電気的接触を作り出す１組のブレードつまり噛み合い部を組み込むことにより、電線の皮むき及び圧着、又は他の電線に関する準備の必要性をなくす、１つ又はそれ以上の接触要素である。ＩＤＣは、電気通信産業において広く用いられ、プリント回路基板（ＰＣＢ）用途においてますます幅広く用いられるようになりつつある。
【０００３】
特許文献１は、導電体をコネクタに対して端止処理する前に、回路基板に取り付けて固定することができるＩＤＣ組立体について説明する。電気コネクタは、少なくとも１つの導体受け入れ開口部と、基板取り付け面から延び、各導体受け入れ開口部と交差する関連端子受け入れ通路とを有するハウジングを含む。端子は、各端子受け入れ通路内に配置され、一方の端部から延びて回路基板の貫通孔内に挿入されるように適合された第１の接続区画と、電線の受け入れのためのＩＤＣスロットを定める一対の直立アームとを有する本体部分を含む。各端子は、端子本体の一部及び第１の接続区画が、ハウジングの基板取り付け面の下に延びるように、第１の位置においてハウジング内に部分的に挿入される。第１の接続区画を回路基板の対応する貫通孔に配置すると、端子を基板に固定することができ、その後、絶縁導体の端部をそれぞれの導体受け入れ開口部内に挿入し、ハウジングを、基板に押し当たる第２の位置まで基板の方へ移動させ、同時に、全ての対応する電線をそれぞれのＩＤＣスロット内に押し込むことによって、それぞれの端子に対してそこで導体の端止処理をすることができる。
【０００４】
表面取り付け技術（ＳＭＴ）用途に対してＩＤＣを構成する試みも行われてきた。例えば、特許文献２は、ＰＣＢへのＳＭＴ取り付けのために特に構成されたＩＤＣについて説明する。コネクタ組立体は、本体内部に摺動可能に配置された穿孔用、切断用又はスライス用の端部をもつ少なくとも１つの接触部材と、本体から延び従来のＳＭＴプロセスを用いてプリント回路基板に取り付けられる取り付け端部とを有する。電線、ケーブル及び／又はリボン等の絶縁導体は、接触要素の穿孔端部によって穿孔されることなく、本体のチャネル内に挿入される。ユーザが本体の頂上部分を押し下げると、接触要素は、チャネル内へ摺動し、絶縁導体に孔をあける。本体の頂上部分も、自動化されたピック・アンド・プレース組立プロセスにおいて、真空ピックアップ・ノズルのための面を提供する。
【０００５】
上記の特許文献におけるＩＤＣは、接触要素の端部をＰＣＢ又はＰＣＢに取り付けられた面の貫通孔内に挿入した後で電線との最終接続を作成するために、本体の全部又は一部が接触要素に対して移動可能又は摺動可能であることを必要とするという点において、比較的複雑である。さらに、ＩＤＣは、電線が動く又は接触ブレードから抜ける傾向があるので、電気部品が長期にわたる衝撃及び振動に曝されるストレスが多い環境にはあまり適さないという認識が、業界の一部にはある。
【０００６】
米国サウスカロライナ州ファウンテンインに主たる事業拠点を有するＡＶＸコーポレーションは、ＩＤＣ用途に多大な利益及び利点をもたらした、個別の電線対基板用ＩＤＣ（９１７５／９１７６／９１７７シリーズ）を提供する。このコネクタは、様々なピン構造において入手可能であり、電線の組立て前にＰＣＢにＳＭＴ組立てされる。小型の取り付け用手持ち工具を用いて、電線をそれぞれの接触スロット内に挿入する。このプロセスは、絶縁体を破り、個々の電線導体が均一な接合を形成することを可能にする。特許文献３は、上述のＡＶＸの９１７５／９１７６／９１７７シリーズのコネクタ（これに限定されるものではないが）に特に適した更なる改良について説明する。特許文献３のコネクタ組立体は、絶縁体本体内に動かないように固定された１つ又はそれ以上の接触要素を含み、接触要素の対向ブレードつまり噛み合い部は、本体内のチャネルと位置合わせされる。キャップは、本体上に係合するように構成され、本体チャネルと位置が合う開口底部を有する凹部を含む。キャップは、例えば要素の対向ブレードつまり噛み合い部の間で、電線を接触要素内に挿入するためのツールの機能を果たす。また、キャップは、接触要素を覆って保護するという随意的な特徴をもたらし、接触要素から電線が不用意に外れる又は抜けることを防ぐ役割を果たすことができる。キャップは、コネクタ組立体内に挿入された通電中の電線の開放端を覆って保護する役割も果たすことができる。当技術分野における重要な進歩であるが、特許文献３によるこのコネクタ組立体は、２つの別個の、つまり本体及びキャップの、絶縁体材料の成型品を必要とし、これは、コネクタ組立体の全体コストを増大させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許第６，０５０，８４５号明細書
【特許文献２】米国特許第７，３２０，６１６号明細書
【特許文献３】米国特許第７，９７６，３３４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
別個の成型品の複雑さ及び費用がない、上述の特許文献３の利益を組み込むコネクタ組立体は、当技術分野において歓迎される改良である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の目的及び利点は、以下の説明に部分的に説明され、又は、該説明から明らかであり、又は、本発明の実施を通して知ることができる。
【００１０】
本発明の態様によると、１つ又はそれ以上の絶縁導電性コア電線をＰＣＢに接続するのに特によく適した、単一成形電気絶縁圧接コネクタ組立体が提供される。しかしながら、本発明によるコネクタはこの使い方に限定されないことを理解されたい。コネクタ組立体は、接触要素が埋め込まれるか又はその他の方法で保持される本体、及び、本体に係合する別個のキャップ等の、２つの別個の絶縁体成形品コンポーネントを用いないという点において、「単一成形品」である。コネクタ組立体は、いずれかの従来の絶縁体材料から形成されたキャップ本体（単独「成形品」）を含む。本体は、種々の形状及び寸法であることができるが、一般に、上面、側壁、端壁、及び全体的に開口した底部を含む。キャップ本体は、側壁の少なくとも１つに定められた少なくとも１つの通路を有し、それを通して、絶縁コア電線をキャップ本体内に挿入することができる。
【００１１】
少なくとも１つの接触要素は、通路に対して横方向に配向された対向ブレードによって定められる第１の絶縁圧接端部により、キャップ本体内に移動可能に保持される。ブレードは、絶縁コア電線をその中に受け入れるためのスロット又はノッチを定める。当業者であれば理解するように、スロットは、絶縁電線がスロット内に押し込まれると、ブレードが絶縁体を破り、電線コアと電気接触を形成するように、寸法決めされる。接触要素の第２の端部は、本体の開口底部から延び、ＰＣＢ等の別の部品と電気接続するように構成される。例えば、接触要素の第２の端部は、ＰＣＢの貫通孔内に押し込まれることを意図した、めっき済貫通孔端子を有して構成することができる。別の実施形態においては、第２の端部は、湾曲させて、ＰＣＢ上の対応する接触・パッド要素にはんだ付けされるように構成された電気接触尾部又は足部にすることができる。コネクタ組立体を別のコンポーネントに結合する方法及び構造は、本発明のコネクタの限定要因ではない。
【００１２】
接触要素は、対向ブレードが通路を通してキャップ本体内への絶縁コア電線の挿入を妨げない第１の位置から、対向ブレードが絶縁コア電線と係合する第２の位置まで、キャップ本体に対して移動可能である。この構成により、接触要素の第２の端部は、キャップ本体に対して第１の位置にある接触要素により、最初にＰＣＢに取り付けられる。次に絶縁コア電線は、通路を通してキャップ本体内に挿入される。その後、キャップ本体が接触要素の第２の端部に向かって押しつけられることにより、対向ブレードをキャップ本体内で摺動させ、絶縁コア電線と係合させる。従って、キャップ本体は、要素の対向ブレードつまり噛み合い部の間に電線を位置合わせし、保持し、挿入するためのツールの機能を果たす。キャップは、接触要素を覆って保護し、かつ接触要素から電線が不用意に外れる又は抜けることを防ぐ役割も果たす。キャップは、コネクタ組立体内に挿入された通電中の電線の開放端も覆って保護する。
【００１３】
コネクタ組立体は、いずれかの様式の別の目的のために電線がコネクタ組立体を完全に通過することができるようにキャップ本体側壁の各々に通路が定められた貫通形コネクタとして構成することができる。別の実施形態においては、コネクタ組立体は、電線端止コネクタとして構成され、そこでは通路は、キャップ本体の側壁の１つのみに定められるので、電線は、コネクタ組立体を通過できない。
【００１４】
コネクタ組立体は、従来のピック・アンド・プレース製造工程用に構成されることが望ましい。この点に関して、キャップ本体は、真空ノズルのためのピックアップ面として適した少なくとも１つの面を有することができる。例えば、キャップ本体の上面は、ピックアップ面としての役割を果たすのに十分な表面積を有することができる。
【００１５】
コネクタ組立体は、通路及び関連する接触要素のいずれの特定の数にも限定されない。一実施形態においては、コネクタ組立体は、単線コネクタとすることができる。他の実施形態においては、コネクタ組立体は、２線コネクタで、２つのチャネル及び関連する接触要素を含むことができる。コネクタ組立体は、さらに別の実施形態においては、３本又はそれ以上の電線を適合させるように構成することができる。
【００１６】
特定の実施形態においては、接触要素の第１の位置に、接触要素からキャップ本体が不用意に外れるのを防ぐ係合ロック構造体が、キャップ本体と接触要素との間に設けられるが、キャップ本体に対する接触要素の第２の位置への摺動運動は依然として可能である。例えば、接触要素は、溝の壁と係合する対向ブレード上に定められたあご部の第１の組を含むロック構造体により、キャップ本体内に内部的に定められた溝内で摺動することができる。あご部の第２の組は、あご部の第１の組から少し離れたところに離間された対向ブレード上に定められ、接触要素の第２の位置においてキャップ本体を溝内に係合させる。
【００１７】
コネクタ組立体は、ＰＣＢ上のそれぞれのパッド又は貫通孔に取り付ける、接触位置のそれぞれに配置された単一接触要素を有することができる。代替的な実施形態においては、一対の接触要素は、ＰＣＢ上の共通パッドへの表面取り付け用のそれぞれの第２の端部における接触足部により、各々の接触位置に配置される。
【００１８】
本発明は、本明細書に説明される１つ又はそれ以上のコネクタ組立体を含むＰＣＢ組立体も包含する。例えば、例示的ＰＣＢ組立体は、接触・パッド又は貫通孔のフットプリントがその上に定められたプリント回路基板を含むことができる。上述の電気絶縁圧接コネクタ組立体の少なくとも１つが、ＰＣＢ上に取り付けられる。コネクタ本体から延びる接触要素の第２の端部は、ＰＣＢ上のフットプリントと結合するように構成される。
【００１９】
固有の絶縁圧接コネクタの具体的実施形態を、図面に示された例を参照して、以下により詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】キャップ本体及び第１の位置にある接触要素を示す、本発明によるコネクタ組立体の実施形態の斜視図である。
【図２】接触要素は依然として第１の位置にある、ＰＣＢに表面取り付けされた図１の実施形態の斜視図である。
【図３】接触要素は依然として第１の位置にあり、キャップ本体内に絶縁コア電線が挿入された状態を示す図２の実施形態の斜視図である。
【図４】キャップ本体が接触要素上に押し下げられた状態を示す、図３の実施形態の斜視図である。
【図５】本発明によるコネクタ組立体の代替的な実施形態のコンポーネントの斜視図である。
【図６】コネクタ組立体のさらに別の実施形態の組立斜視図である。
【図７】本発明によるコネクタ組立体の別の実施形態の組立斜視図である。
【図８】コネクタ組立体のさらに異なる実施形態の組立斜視図である。
【図９】コネクタ組立体の単線実施形態の組立斜視図である。
【図１０】コネクタ組立体の異なる単線実施形態の組立斜視図である。
【図１１】単線貫通孔取り付け型コネクタ組立体のコンポーネントの斜視図である。
【図１２】第１の位置でＰＣＢに取り付けられた、複線貫通孔取り付け型コネクタ組立体の組立斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
ここで、本発明の実施形態を参照し、その１つ又はそれ以上の例を図示する。実施形態は、本発明の説明によって与えるものであって、本発明の限定を意図するものではない。例えば、一実施形態の一部として示され又は説明される特徴が、別の実施形態に用いて、さらに別の実施形態を作り出すことができる。本発明は、これら及び他の修正及び変形は本発明の範囲及び精神の内に入るものとして包含することを意図する。
【００２２】
図１乃至図４は、図示される本発明の態様による、絶縁圧接コネクタ（ＩＤＣ）のコネクタ組立体１０の第１の実施形態を示す。コネクタ組立体１０は、いずれかの従来の取り付け技術によってプリント回路基板（ＰＣＢ）５０（図２）上に取り付けるように構成されたキャップ本体１２を含む。本発明によるコネクタ組立体１０は、１つ又はそれ以上の絶縁導電性電線４４（図３及び図４）をＰＣＢ５８に接続するのに特によく適している。しかしながら、本発明によるコネクタ組立体１０は、この使い方に限定されないことを理解されたい。
【００２３】
キャップ本体１２（成形品又は絶縁体とも呼ばれる）は、ＵＬ９４ＶＯナイロン等の、いずれかの従来の絶縁体材料から形成される。他の適切な材料も、当技術分野において知られている。キャップ本体１２は、コネクタ組立体１０の単独成形コンポーネントであり、別の成形コンポーネントに取り付けられたり、他の方法で別の成形コンポーネントと係合したりすることはない。キャップ本体１２は、様々な形状及び寸法にすることができるが、一般に、頂部１４、底部１５、端壁１６、及び長手方向に延びる側壁１８を含む。キャップ本体１２は、図示するように、ほぼ矩形の構造又はその他の適切な形状を有することができる。
【００２４】
キャップ本体１２は、通路２０を通してキャップ本体１２内に挿入される絶縁導電性コア電線４４を受け入れるために、側壁１８の少なくとも１つに定められた少なくとも１つの通路２０を有し、通路２０は、円形の断面形状又は他の適切なプロファイルを有することができる。図１乃至図４の実施形態においては、コネクタ組立体１０は、複線（例えば、２本又はそれ以上の電線）のコネクタとして構成され、キャップ本体１２は、別個の導電性コア電線４４の受け入れのための２つの通路２０を含む。代替的な実施形態においては、例えば図９乃至図１１に示されるように、コネクタ組立体１０は単線コネクタとすることができる。
【００２５】
各種図面を概観すると、少なくとも１つの接触要素２２が、キャップ本体１２内に移動可能に保持される。接触要素２２は、コネクタの接触要素に対して当技術分野で用いられるいずれかの適切な導電性材料から形成され、それぞれの通路２０に対して横方向に配向される第１の絶縁圧接端部２４（図５）を含む。この端部２４は、通路２０を通して挿入された電線４４の導電性コア４８と電気接触するように独特に構成される。図示した実施形態において、第１の絶縁圧接端部２４は、そこへ絶縁コア電線４４を受け入れるためのスロット２８を定める対向ブレード２６を含む。スロット２８は、特定の寸法の絶縁電線４４がスロット２８内に押し込まれると、ブレード２６が、絶縁コンポーネント４６を破り、電線コア４８と電気的に接触するような寸法にされる。従って、スロット２８は、電線の導電性コア４８の直径にほぼ対応する幅を有する。図示した実施形態において、ブレード２６は、ほぼＵ字形状のスロット２８を定める。しかしながら、ブレード２６及びスロット２８の構造は、限定要因ではない。絶縁圧接コネクタに対して用いられる種々の構造の接触要素は、当業者には既知でありかつ理解されており、これらの構造のいずれか１つを、本発明の範囲及び精神において、コネクタ組立体１０に用いることができる。
【００２６】
接触要素２２の第２の端部３０は、キャップ本体１２の底面１５から、例えば、底部１５の開口部、スロット又は他のアクセスを貫通して延び、例えば、プリント回路基板５０上の接触パッド５２（図２）等の別のコンポーネントと電気的に接続するように構成される。第２の端部３０は、回路基板５０又は他のコンポーネントと形成される電気的接続の特定の型式に応じて、種々の構造にすることができる。例えば、接触要素２２の第２の端部３０は、回路基板５０の貫通孔接続部５４内に押し込むことを意図した、バイオネット型、柱型又は他の型式の貫通孔端子３４（図１１及び図１２）として構成することができる。他の実施形態（例えば、図１乃至図４）においては、接触要素２２の第２の端部３０は、折り曲げられるか、又は他の方法で形成されて、回路基板５０上の対応する接触パッド５２上への表面取り付け用に構成された尾部３２になる。これらの各種形式の接続は、当業者には既知であり、ここで詳細に説明する必要はない。接触要素２２が回路基板５０又は他のコンポーネントに結合される方法及び構造は、本発明の限定要因ではないと理解されたい。
【００２７】
再度図１乃至図４を参照すると、接触要素２２は、キャップ本体１２内で、対向ブレード２６が、通路２０を通してキャップ本体１２へ絶縁コア電線４４を挿入することを阻まない第１の位置（図１及び図２）から移動可能である。電線４４が挿入されると（図３）、接触要素２２は、図４に示された、対向ブレード２６が通路２０を横切って移動し絶縁コア電線４４と係合する第２の位置まで移動可能である。具体的に、ブレード２６は、上述のように、絶縁体４６を破り、導電性コア４８と接触する。キャップ本体１２内でのブレード２２の移動は、様々な形で実施することができる。例えば、図示した図１乃至図４の実施形態において、接触要素２２の第２の端部は、キャップ本体１２に対して第１の位置にある接触要素２２により、最初にＰＣＢ５０に取り付けられる。次に絶縁コア電線４４が、それぞれの通路２０を通してキャップ本体１２内に挿入される。次にキャップ本体１２が、接触要素２２の第２の端部３０の方へ押され、結果として、図４に示されるように、対向ブレード２６は、キャップ本体１２内で摺動し、絶縁コア電線４４と係合する。
【００２８】
従って、キャップ本体１２は、絶縁導電性コア電線４４を接触要素２２の対向ブレード２６の間に、最初に位置合わせし、保持し、押し込むためのツールの機能を果たすと理解されたい。また。キャップ本体１２は、接触要素２２を覆って保護し、かつ接触要素２２から電線４４が不用意に外れる又は抜けることを防ぐ役割を果たす。また、キャップ本体１２は、コネクタ組立体１０内に挿入された通電中の電線の開放端を覆って保護する。
【００２９】
図７、図８、及び図１０乃至図１２に示す特定の実施形態において、単一の接触要素２２が、キャップ本体１２内の各々の接触位置に配置される。単一接触要素は、ＰＣＢ５０上の接触パッド５２に表面取り付けするために、接触要素の第２の端部に定められた、反対に配向された接触尾部３２、又は、ＰＣＢ５０の貫通孔接続部５４への挿入のための貫通孔端子３４を有することができる。
【００３０】
図１乃至図６及び図９に示した他の実施形態において、複数の接触要素２２を、キャップ本体１２内の接触位置の各々に配置することができる。例えば、一対の接触要素２２を、各位置に設けることができ、特に図５及び図６に見られるように、各接触要素は、一方向に配向された接触尾部３２を有する。
【００３１】
図１乃至図４及び図１２に見られるように、コネクタ組立体１０は、いずれかの様式の別の目的に対して、電線４４がコネクタ組立体１０を完全に通り抜けることができるように、それぞれの通路２０がキャップ本体の側壁１８の各々に定められた、電線貫通コネクタとして構成することができる。
【００３２】
図８及び図９に見られる他の実施形態において、コネクタ組立体１０は、電線端止コネクタとして構成され、通路２０は、キャップ本体の側壁１８の１つのみに定められ、他の側壁１８は、例えば突起構造体２１又は平坦側壁１８によって塞がれ、電線４４は、コネクタ組立体１０を通り抜けることができない。
【００３３】
コネクタ組立体１０は、従来のピック・アンド・プレース製造プロセス用に構成されることが望ましい。この点に関して、キャップ本体１２、及びキャップ本体１２に対して第１の位置にある接触要素２２は、真空ノズル用のピックアップ面として適する上面１４を有するリールの形態で供給することができる。組立体１０は、通路２０へ電線４４を挿入する前に、図２に示すように、ＰＣＢ５０（又は他のコンポーネント）への従来型の取り付けのために配置される。
【００３４】
係合ロック構造体は、キャップ本体１２と接触要素２２との間に設けられ、接触要素の第１の位置において、接触要素２２からキャップ本体１２が不用意に外れるのを防ぎながらも、キャップ本体１２内での接触要素２２の第２の位置への摺動運動は依然として可能である。特に図６及び図８を参照すると、接触要素２２は、側壁１８の間に延びる中間壁１７、係合壁つまり肩部２３（図８）又はそれぞれの接触位置において接触要素の対を分離する中間壁１９（図６）を含む、キャップ本体１２内のいずれかの様式の内部構造体によって定められた溝３８内で摺動することができる。
【００３５】
また、係合ロック構造体は、溝構造体又は壁を接触要素２２の第１の位置に係合する、対向ブレード２６上に定められたあご部の第１の組４０を含むことができる。あご部の組４０は、ブレード２６上に配置されて構成され、ブレード２６が、通路２０を通る電線４４の自由な通過を可能にする位置にある一方で、キャップ本体１２が不用意に外れるのを防ぐ。あご部の第１の組４０は、接触要素２２に対するキャップ本体１２の移動に対してある程度の抵抗を与えるが、キャップ本体１２を図３の位置から図４の位置まで押すことを可能にする。
【００３６】
あご部の第２の組４２を、あご部の第１の組４０からある距離だけ離間させて対向ブレード２６上に定め、キャップ本体１２が、図４の位置に押し込まれると、接触要素の第２の位置において溝構造体とさらに係合させることができる。あご部の第２の組は、キャップ本体１２を接触要素２２上にさらに「ロックする」役割を果たす。しかしながら、あご部の第２の組が必要ない場合もあること、及び、あご部の単一の組４０等のブレード２６上に定められた単一の係合構造体で十分である場合もあることを理解されたい。
【００３７】
本発明は、本明細書で説明した１つ又はそれ以上のコネクタ組立体１０を含むＰＣＢ組立体６０（例えば、図４及び図１２）も包含することを理解されたい。例えば、例示的ＰＣＢ組立体６０は、接触パッド５２又は貫通孔接続部５４のフットプリントがその上に定められたプリント回路基板５０を、ＰＣＢ上に取り付けられた上述の電気絶縁圧接コネクタ組立体１０の少なくとも１つと共に含むことができる。
【００３８】
当業者であれば、本明細書において例証され説明された本発明の実施形態に対して、本発明の範囲及び精神から逸脱することなく、種々の修正及び変形を行うことができると容易に理解するであろう。かかる修正及び変形は、添付の特許請求の範囲に包含されると意図する。
【符号の説明】
【００３９】
１０：コネクタ組立体
１２：キャップ本体
１４：上面（頂部）
１５：底部
１６：端壁
１７、１９：中間壁
１８：側壁
２０：通路
２１：突起構造体
２２：接触要素
２３：係合壁（肩部）
２４：第１の絶縁圧接端部
２６：対向ブレード
２８：スロット
３０：第２の端部
３２：尾部
３４：貫通孔端子
３８：溝
４０：あご部の第１の組
４２：あご部の第２の組
４４：絶縁導電性コア電線
４６：絶縁体
４８：導電性コア
５０：プリント回路基板（ＰＣＢ）
５２：接触パッド
５４：貫通孔接続部
６０：ＰＣＢ組立体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【外国語明細書】
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