(57)【要約】【課題】複数のケージが密集した通信機器であっても、光トランシーバの発熱を効果的に放熱できる光トランシーバ冷却用アタッチメントを提供することを目的とする。【解決手段】通信機器２のケージに着脱可能な形状であり、前記ケージに接する範囲に放熱部５を備え、前記放熱部５の一部は前記ケージから外部に露出している光トランシーバ冷却用アタッチメント１である。【選択図】図２
2013135006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信機器のケージに着脱可能な形状を有し、
前記ケージから前記通信機器の外部へと熱を放熱する放熱部を備える
光トランシーバ冷却用アタッチメント。
【請求項２】
コネクタ部と、
前記放熱部として熱電変換素子を備え、
前記コネクタ部は前記通信機器の電気コネクタと電気的に接続され、
前記熱電変換素子は前記コネクタを介して前記通信機器から電力を供給される
請求項１記載の光トランシーバ冷却用アタッチメント。
【請求項３】
前記放熱部として熱伝導器を備え、
前記熱伝導器は前記熱電変換素子の前記ケージと接する面と反対側の面に熱的に接する
請求項２記載の光トランシーバ冷却用アタッチメント。
【請求項４】
前記熱伝導器の一部が前記ケージの外部に露出し、
前記放熱部として前記熱伝導器の外部に露出した部分に放熱器を備える
請求項３記載の光トランシーバ冷却用アタッチメント。
【請求項５】
前記熱電変換素子と前記熱伝導器の間に熱伝導材を設けた
請求項３または４記載の光トランシーバ冷却用アタッチメント。
【請求項６】
前記熱電変換素子はペルチェ素子である
請求項２乃至５何れかに記載の光トランシーバ冷却用アタッチメント。
【請求項７】
前記熱伝導器はヒートパイプである
請求項３乃至６何れかに記載の光トランシーバ冷却用アタッチメント。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバ冷却用アタッチメントに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、通信速度の高速化により、光トランシーバの消費電力が増大している。それに伴って、光トランシーバの発熱温度も上昇傾向にある。光トランシーバは、発熱による温度変動によって、伝送特性が左右され易いので、動作安定性への影響を考えると、こうした発熱温度の上昇傾向は、解決したい技術的課題である。
【０００３】
従来技術として、例えば、特許文献１に示す技術がある。当該技術は、ホスト基板のケージにヒートシンクが取り付けられ、ケージ内に挿入された光トランシーバの筐体とヒートシンクが熱的に接することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１５２４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１に示す技術は、ケージにヒートシンクを一体的に取り付ける構成であったため、複数のケージを密接させて密集させることが難しいという問題があった。
【０００６】
そして、複数のケージを密接させて密集させることが難しいということは、必然的に、ケージに対応させて設けられる光トランシーバ搭載用ポートも密集させることが難しく、結果として、通信機器の大型化という問題に繋がってしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、複数のケージが密集した通信機器であっても、光トランシーバの発熱を効果的に放熱できる光トランシーバ冷却用アタッチメントを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、その要旨は、通信機器のケージに着脱可能な形状を有し、前記ケージから前記通信機器の外部へと熱を放熱する放熱部を備える光トランシーバ冷却用アタッチメントである。
【発明の効果】
【０００９】
複数のケージが密集した通信機器であっても、光トランシーバの発熱を効果的に放熱できる光トランシーバ冷却用アタッチメントを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る光トランシーバ冷却用アタッチメントを通信機器に装着した図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る光トランシーバ冷却用アタッチメントの構成を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る光トランシーバ冷却用アタッチメントの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の第１実施の形態を図１、図２を用いて説明する。
【００１２】
図１は、本実施の形態の光トランシーバ冷却用アタッチメントを通信機器に装着した例である。
【００１３】
通信機器２は、所定の情報機器（例えば、ＰＣ端末やサーバー）から送られてきたデータを所定の情報機器に転送するためのネットワーク中継器、例えばネットワークスイッチ、である。通信機器２の前面には、縦横に複数のポート４が高密度に配設されている。ポート４は、光トランシーバ３が装着されるためのケージ（図示しない）と、ケージの奥部に電気コネクタ（図示しない）を有している。
【００１４】
光トランシーバ３は、通信機器２が有するポート４のケージに装着可能な形状となっている。光トランシーバ３は、通信機器２が有するポート４のケージに装着されることによって、電気コネクタと電気的に接続される。また、光トランシーバ３には、光ファイバが接続される。光トランシーバ３は、光ファイバからの光信号を電気信号に変換して通信機器２に入力し、また、通信機器２から出力される電気信号を光信号に変換して光ファイバに出力する。
【００１５】
光トランシーバ冷却用アタッチメント１は、光トランシーバ３が装着されたポート４に隣接するポート４に装着されて使用される。
【００１６】
図２は、本実施の形態の光トランシーバ冷却用アタッチメント１の構成図の例である。
【００１７】
光トランシーバ冷却用アタッチメント１は、通信機器２のケージに着脱可能な形状を有し、ケージから通信機器２の外部へと熱を放熱する放熱部を備える。本実施の形態では、図２に示すように、光トランシーバ冷却用アタッチメント１は、コネクタ部２０、放熱部５及び電源ライン２５を有している。
【００１８】
コネクタ部２０は、図２では簡略化して記載しているが、図示しない基板の端部に設けられる。具体的には、コネクタ部２０は、基板端部に電極端子を設けた構成のカードエッジコネクタからなる。光トランシーバ冷却用アタッチメント１をポート４のケージに装着した際、コネクタ部２０は通信機器２の電気コネクタと電気的に接続される。コネクタ部２０は、電源ライン２５に電気的に接続されている。
【００１９】
電源ライン２５には、コネクタ部２０を介して、通信機器２の電気コネクから電力が供給される。
【００２０】
放熱部５は、熱電変換素子２１、熱伝導器２３、放熱器２４から構成される。
【００２１】
熱電変換素子２１は、例えば、ペルチェ素子である。熱電変換素子２１は、ポート４のケージに光トランシーバ冷却用アタッチメント１を装着した際に、上下のケージの面に接するように、ケージに対して上側と下側の２箇所に設ける。熱電変換素子２１は電源ライン２５と電気的に接続されており、電源ライン２５から電力を供給されることによって動作する。熱電変換素子２１は、電力が供給されることによって、熱電変換素子２１の一方の面の熱を他方の面に移動させる。
【００２２】
熱伝導器２３は、例えば、ヒートパイプである。熱伝導器２３は、熱電変換素子２１のケージと接する面と反対側の面に設けられている。熱伝導器２３はその一部に、光トランシーバ冷却用アタッチメント１を通信機器２のケージに装着した場合に、通信機器２の外部へ露出する部分（露出部）を有する。図２は熱伝導器２３がヒートパイプである場合を示し、熱伝導器２３の露出部は、通信機器２から水平に延びる部分と上方に延びる部分からなるＬ字状の形状となっている。これにより、ヒートパイプの放熱機構に必要な高低差を実現している。熱伝導器２３は、熱電変換素子２１からの熱を吸熱し、これを露出部へ伝導する。
【００２３】
放熱器２４は、熱伝導器２３の露出部に設けられる。放熱器２４は、放熱効果を高めるために表面積が広くなるような構造となっている。
【００２４】
次に、本実施の形態の光トランシーバ冷却用アタッチメント１の動作・作用について説明をする。
【００２５】
通信機器２のあるポート４のケージには光トランシーバ３が装着されている。このポート４に隣接し、空いているポート４のケージに光トランシーバ冷却用アタッチメント１を装着する。
【００２６】
通信機器２のケージに光トランシーバ冷却用アタッチメント１が装着されると、通信機器２の電気コネクタからコネクタ部２０、電源ライン２５を介して熱電変換素子２１へと電力が供給される。
【００２７】
電力が供給された熱電変換素子２１は、ケージに接する面の熱を熱伝導器２３に接する面へと移動させるように作用する。このとき光トランシーバ冷却用アタッチメント１が装着されたケージには、隣接する光トランシーバ３からの熱が光トランシーバ３を装着したケージから伝導している。よって、光トランシーバ３が発した熱が、光トランシーバ冷却用アタッチメント１側に伝熱することになる。
【００２８】
通信機器２内に位置する熱伝導器２３から熱伝導器２３の露出部へと、熱は移動する。そして、熱伝導器２３の露出部に設けられた放熱器２４へと熱は移動する。
【００２９】
放熱器２４は通信機器２の外部に設けられており、放熱器２４に伝導された熱は外気へと放熱される。
【００３０】
次に、本実施の形態の光トランシーバ冷却用アタッチメント１の効果を説明する。
【００３１】
本実施の形態の光トランシーバ冷却アタッチメント１は、光トランシーバ３が装着されていないケージに装着して使用されるため、特許文献１に示すようなケージにヒートシンクを一体的に取り付ける構成と違い、複数のケージを密接させて密集させることができる。ケージを密集させることによって、通信機器２を小型化することができる。また、ケージを密集させることによって通信機器２の通信容量を大容量化することも可能となる。このような小型化や通信容量の大容量化を実現するための複数のケージが密集した通信機器２であっても、光トランシーバ冷却用アタッチメント１を光トランシーバ３が装着されたケージの隣接するケージに装着することによって、光トランシーバの発熱を効果的に放熱することができる。
【００３２】
本実施の形態の光トランシーバ冷却用アタッチメント１によれば、光トランシーバ３から発生した熱を放熱器２４から効率的に外気へと放熱することができる。これにより、光トランシーバ３の動作安定性、寿命を改善することができる。
【００３３】
通信機器２からの着脱が可能な構造であるため、通信機器２に対する光トランシーバ３の配置や発熱量に応じて、適切な配置で放熱機能を付与することが簡単にできる。
【００３４】
また、熱を通信機器２内ではなく、外気へと放熱することから、通信機器２内の温度を低下させることができ、通信機器２の信頼性を向上させることもできる。
【００３５】
熱伝導器２３としてＬ字状のヒートパイプを用いることにより、熱を効率よく放熱することができる。
【００３６】
以下に、本発明の第２の実施の形態を、図３を用いて説明する。
【００３７】
図３は、本実施の形態の光トランシーバ冷却用アタッチメントの構成図の例である。
【００３８】
本実施の形態は、第１の実施の形態の熱電変換素子２１と熱伝導器２３の間に熱伝導材２２を設けたものである。
【００３９】
熱伝導材２２は、熱電変換素子２１のケージと接する面の反対側に設けられている。熱伝導材２２は、例えば、熱伝導シートである。
【００４０】
熱伝導器２３は、熱伝導材２２の熱電変換素子２１と接する面の反対側に設けられている。
【００４１】
熱伝導材２２は、熱電変換素子２１と熱伝導器２３間の接触面積を増加させることによって、熱電変換素子２１と熱伝導器２３間の熱抵抗を低下させるために用いられている。熱伝導材２２に伝わった熱は、熱伝導器２３へと熱が伝導される。
【００４２】
熱伝導材２２を設けることによって、熱電変換素子２１と熱伝導器２３間の熱抵抗が低下し、光トランシーバ３から発生した熱をより効率よく外気へ放熱することができる。
【００４３】
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【００４４】
本実施例では、通信機器２に光トランシーバ冷却用アタッチメント１を装着した際に、上下のポートの光トランシーバ３に接するように、熱電変換素子２１を上側及び下側に設けたが、熱電変換素子の配置はこれに限定されるものではなく、通信機器２のケージに接するように１つ以上設ければよい。
【００４５】
熱伝導器２３の形状をＬ字状の形状としたが、この形状に限るものではない。
【符号の説明】
【００４６】
１    光トランシーバ冷却用アタッチメント
２    通信機器
３    光トランシーバ
４    ポート
５    放熱部
２０  コネクタ部
２１  熱電変換素子
２２  熱伝導材
２３  熱伝導器
２４  放熱器
２５  電源ライン
【図１】
2013135006.tif 000003
【図２】
2013135006.tif 000004
【図３】
2013135006.tif 000005