(57)【要約】【課題】貫通孔または外周端部におけるエッチング端面からの発塵が少ない積層基板およびフレキシブルプリント配線基板を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む接着層と、エッチングにより形成され、前記絶縁基板および前記接着層を厚さ方向に貫通する貫通孔と、を有する積層基板であって、前記貫通孔における断面形状において、前記接着層の前記絶縁基板と接する下面の端部が前記絶縁基板上に存在し、前記接着層の前記下面の端部を通り、前記絶縁基板と前記接着層との界面に垂直な垂線を想定したときに、前記接着層の全体が前記垂線よりも前記貫通孔の中心方向に突出していない積層基板である。【選択図】図１
2013168590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド樹脂を含む絶縁基板と、
前記絶縁基板の少なくとも一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む接着層と、
エッチングにより形成され、前記絶縁基板および前記接着層を厚さ方向に貫通する貫通孔と、を有する積層基板であって、
前記貫通孔における断面形状において、
前記接着層の前記絶縁基板と接する下面の端部が前記絶縁基板上に存在し、
前記接着層の前記下面の端部を通り、前記絶縁基板と前記接着層との界面に垂直な垂線を想定したときに、前記接着層の全体が前記垂線よりも前記貫通孔の中心方向に突出していないことを特徴とする積層基板。
【請求項２】
ポリイミド樹脂を含む絶縁基板と、
前記絶縁基板の少なくとも一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む接着層と、
エッチングにより形成され、前記絶縁基板および前記接着層を厚さ方向に貫通する貫通孔と、を有する積層基板であって、
前記貫通孔における断面形状において、
前記接着層の前記絶縁基板と接する下面の端部が前記絶縁基板上に存在し、
前記絶縁基板の前記接着層と接する面における前記貫通孔の縁端部を通り、前記絶縁基板と前記接着層との界面に垂直な垂線を想定したときに、前記接着層の全体が前記垂線よりも前記貫通孔の中心方向に突出していないことを特徴とする積層基板。
【請求項３】
ポリイミド樹脂を含む絶縁基板と、
前記絶縁基板の少なくとも一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む接着層と、を有し、前記絶縁基板および前記接着層がエッチングされて外周端部が外形加工された積層基板であって、
前記外周端部における断面形状において、
前記接着層の前記絶縁基板と接する下面の端部が前記絶縁基板上に存在し、
前記接着層の前記下面の端部を通り、前記絶縁基板と前記接着層との界面に垂直な垂線を想定したときに、前記接着層の全体が前記垂線よりも外側方向に突出していないことを特徴とする積層基板。
【請求項４】
ポリイミド樹脂を含む絶縁基板と、
前記絶縁基板の少なくとも一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む接着層と、を有し、前記絶縁基板および前記接着層がエッチングされて外周端部が外形加工された積層基板であって、
前記外周端部における断面形状において、
前記接着層の前記絶縁基板と接する下面の端部が前記絶縁基板上に存在し、
前記絶縁基板の前記接着層と接する面における前記外周端部の縁端部を通り、前記絶縁基板と前記接着層との界面に垂直な垂線を想定したときに、前記接着層の全体が前記垂線よりも外側方向に突出していないことを特徴とする積層基板。
【請求項５】
ポリイミド樹脂を含む絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む第一の接着層と、
前記絶縁基板の他方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む第二の接着層と、
前記第二の接着層に形成される金属層と、を有し、前記絶縁基板、前記第一の接着層、および前記第二の接着層がエッチングされて、前記金属層が露出する開口部または外周端部がエッチング加工された積層基板であって、
前記開口部または前記外周端部における断面形状において、
前記第一の接着層の前記絶縁基板と接する下面の端部が前記絶縁基板上に存在し、
前記第一の接着層の前記下面の端部を通り、前記絶縁基板と前記第一の接着層との界面に垂直な垂線を想定したときに、前記第一の接着層の全体が前記垂線よりも前記開口部の中心方向または外側方向に突出していないことを特徴とする積層基板。
【請求項６】
ポリイミド樹脂を含む絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む第一の接着層と、
前記絶縁基板の他方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む第二の接着層と、
前記第二の接着層に形成される金属層と、を有し、前記絶縁基板、前記第一の接着層、および前記第二の接着層がエッチングされて、前記金属層が露出する開口部または外周端部がエッチング加工された積層基板であって、
前記開口部または前記外周端部における断面形状において、
前記第一の接着層の前記絶縁基板と接する下面の端部が前記絶縁基板上に存在し、
前記絶縁基板の前記第一の接着層と接する面における、前記開口部または前記外周端部の縁端部を通り、前記絶縁基板と前記第一の接着層との界面に垂直な垂線を想定したときに、前記第一の接着層の全体が前記垂線よりも前記開口部の中心方向または外側方向に突出していないことを特徴とする積層基板。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層基板の前記接着層に金属配線を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項８】
請求項５または６に記載の積層基板の前記第一の接着層に金属配線を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項９】
請求項７に記載のフレキシブルプリント配線基板において、
前記金属配線および前記接着層を被覆するソルダーレジスト層を有し、
前記ソルダーレジスト層が、前記接着層の前記下面の端部を含んで形成されることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項１０】
請求項８に記載のフレキシブルプリント配線基板において、
前記金属配線および前記第一の接着層を被覆するソルダーレジスト層を有し、
前記ソルダーレジスト層が、前記第一の接着層の前記下面の端部を含んで形成されることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層基板およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、フレキシブルプリント配線基板が多く用いられている。フレキシブルプリント配線基板は、例えば、ポリイミド樹脂からなる絶縁基板と、絶縁基板と配線との間に介在する接着層と、絶縁基板および接着層を厚さ方向に貫通する貫通孔と、を有する積層基板に配線が形成されている。接着層には、配線を形成するための金属層と絶縁基板との密着強度を確保するとともに、金属層と絶縁基板との熱膨張性の相違に起因する反りを抑制するために、熱可塑性ポリイミド樹脂などが用いられる。貫通孔は、デバイスホールまたは絶縁基板の両面に形成される配線の導通を図るためのメッキスルーホールとして形成される。
【０００３】
絶縁基板を加工して貫通孔を形成する方法としては、レーザエッチング加工、打ち抜き加工、ポリイミドエッチング加工などが考えられる。中でも、大量かつ速やかに加工が可能なポリイミドエッチング加工が注目されている。ポリイミドエッチング加工においては、フレキシブルプリント配線基板の絶縁基板などに貫通孔を形成するとともに、フレキシブルプリント配線基板に対して複雑な形状の外形加工を行うことができる。ポリイミドエッチング加工でフレキシブルプリント配線基板を製造する方法は、例えば、図１２（ａ）〜図１２（ｄ）に示すように、ポリイミド樹脂を含む絶縁基板１０２および熱可塑性ポリイミド樹脂を含む接着層１０３ａ、１０３ｂを有する積層体１２０に配線１１２を形成し、貫通孔の形成予定領域１１４を除いて、ポリイミドエッチング用のドライフィルムレジスト１１５ａ、１１５ｂを形成する。そして、エッチングを行うことで所定の貫通孔１０４を形成し、フレキシブルプリント配線基板１１０を得る。
【０００４】
エッチングに際しては、サイドエッチングが生じてドライフィルムレジスト１１５ａ、１１５ｂの下側までエッチング液が回り込む。このため、図１２（ｄ）に示すように、貫通孔１０４における接着層１０３ａ、１０３ｂのエッチングされる端面（エッチング端面）は、断面形状で、貫通孔１０４の中心に突起した突起部３０を、有することになる。また、貫通孔１０４と同様にして、エッチングにより外形加工されるフレキシブルプリント配線基板１１０の外周端部においては、接着層１０３ａ、１０３ｂが外側に突起して残存することになる。この理由は、接着層１０３ａ、１０３ｂの熱可塑性ポリイミド樹脂が、絶縁基板１０２のポリイミド樹脂と比較してエッチングされにくく（エッチング速度が遅く）、サイドエッチングによる回り込みが小さいためである。なお、熱可塑性ポリイミド樹脂のエッチング速度が遅い理由は、熱可塑性ポリイミド樹脂が、熱可塑性を示す柔軟な構造を有しており、耐薬品性が高く、エッチング適正に劣るためである。
【０００５】
この残存した突起部３０は脱落して異物となる場合があり、発塵の原因となる。また、突起部３０と絶縁基板１０２との間に生じた隙間には、外部からの異物が取り込まれる場合があり、発塵の原因となる。貫通孔１０４または外周端部におけるエッチング端面に接着層１０３ａ、１０３ｂの突起部３０を有するフレキシブルプリント配線基板１１０においては、ハードディスクドライブに組み込まれる場合、発塵によりハードディスク表面が傷ついて破損するといった問題が生じる。
【０００６】
この問題を解決する方法として、ポリイミドエッチング加工後に、そのエッチング端面にプラズマ処理、熱処理、または脱水処理を施す方法が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。特許文献１〜３によれば、接着層の突起部が残存するエッチング端面に
所定の処理を施すことで、突起部に起因する発塵を抑制できることが記載されている。
【０００７】
また、その他の解決方法として、ポリイミドエッチング加工に用いる特定の組成を有するエッチング液が提案されている（例えば、特許文献４〜５参照）。特許文献４および５によれば、エッチング液の組成を最適化することで、ポリイミド樹脂層（絶縁基板）と熱可塑性ポリイミド樹脂層（接着層）とのエッチング速度差を抑制し、接着層における突起部がなく均一なエッチング端面に仕上げることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−２４６７０７号公報
【特許文献２】特開２００２−２４６７０８号公報
【特許文献３】特開２００２−２４６７０９号公報
【特許文献４】特開２００３−０８２１３５号公報
【特許文献５】特開平１０−９７０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１〜３においては、接着層における突起部の除去、または突起部の発生の抑制ではないため、突起部によって形成される隙間に取り込まれた異物による発塵を十分に抑制することが困難である。
【００１０】
また、上記特許文献４および５においては、特定の組成のエッチング液を用いているが、熱可塑性ポリイミド樹脂（接着層）の種類によってはポリイミド樹脂（絶縁基板）とのエッチング速度差が生じる場合があり、様々な種類の熱可塑性ポリイミド樹脂に対応することが困難である。
【００１１】
本発明は、このような問題を鑑みて成されたもので、その目的は、貫通孔または外周端部におけるエッチング端面からの発塵が少ない積層基板およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１の態様は、ポリイミド樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む接着層と、エッチングにより形成され、前記絶縁基板および前記接着層を厚さ方向に貫通する貫通孔と、を有する積層基板であって、前記貫通孔における断面形状において、前記接着層の前記絶縁基板と接する下面の端部が前記絶縁基板上に存在し、前記接着層の前記下面の端部を通り、前記絶縁基板と前記接着層との界面に垂直な垂線を想定したときに、前記接着層の全体が前記垂線よりも前記貫通孔の中心方向に突出していない積層基板である。
【００１３】
本発明の第２の態様は、ポリイミド樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む接着層と、エッチングにより形成され、前記絶縁基板および前記接着層を厚さ方向に貫通する貫通孔と、を有する積層基板であって、前記貫通孔における断面形状において、前記接着層の前記絶縁基板と接する下面の端部が前記絶縁基板上に存在し、前記絶縁基板の前記接着層と接する面における前記貫通孔の縁端部を通り、前記絶縁基板と前記接着層との界面に垂直な垂線を想定したときに、前記接着層の全体が前記垂線よりも前記貫通孔の中心方向に突出していない積層基板である。
【００１４】
本発明の第３の態様は、ポリイミド樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも
一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む接着層と、を有し、前記絶縁基板および前記接着層がエッチングされて外周端部が外形加工された積層基板であって、前記外周端部における断面形状において、前記接着層の前記絶縁基板と接する下面の端部が前記絶縁基板上に存在し、前記接着層の前記下面の端部を通り、前記絶縁基板と前記接着層との界面に垂直な垂線を想定したときに、前記接着層の全体が前記垂線よりも外側方向に突出していない積層基板である。
【００１５】
本発明の第４の態様は、ポリイミド樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む接着層と、を有し、前記絶縁基板および前記接着層がエッチングされて外周端部が外形加工された積層基板であって、前記外周端部における断面形状において、前記接着層の前記絶縁基板と接する下面の端部が前記絶縁基板上に存在し、前記絶縁基板の前記接着層と接する面における前記外周端部の縁端部を通り、前記絶縁基板と前記接着層との界面に垂直な垂線を想定したときに、前記接着層の全体が前記垂線よりも外側方向に突出していない積層基板である。
【００１６】
本発明の第５の態様は、ポリイミド樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む第一の接着層と、前記絶縁基板の他方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む第二の接着層と、前記第二の接着層に形成される金属層と、を有し、前記絶縁基板、前記第一の接着層、および前記第二の接着層がエッチングされて、前記金属層が露出する開口部または外周端部がエッチング加工された積層基板であって、前記開口部または前記外周端部における断面形状において、前記第一の接着層の前記絶縁基板と接する下面の端部が前記絶縁基板上に存在し、前記第一の接着層の前記下面の端部を通り、前記絶縁基板と前記第一の接着層との界面に垂直な垂線を想定したときに、前記第一の接着層の全体が前記垂線よりも前記開口部の中心方向または外側方向に突出していない積層基板である。
【００１７】
本発明の第６の態様は、ポリイミド樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む第一の接着層と、前記絶縁基板の他方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む第二の接着層と、前記第二の接着層に形成される金属層と、を有し、前記絶縁基板、前記第一の接着層、および前記第二の接着層がエッチングされて、前記金属層が露出する開口部または外周端部がエッチング加工された積層基板であって、前記開口部または前記外周端部における断面形状において、前記第一の接着層の前記絶縁基板と接する下面の端部が前記絶縁基板上に存在し、前記絶縁基板の前記第一の接着層と接する面における、前記開口部または前記外周端部の縁端部を通り、前記絶縁基板と前記第一の接着層との界面に垂直な垂線を想定したときに、前記第一の接着層の全体が前記垂線よりも前記開口部の中心方向または外側方向に突出していない積層基板である。
【００１８】
本発明の第７の態様は、第１〜第４の態様のいずれかの積層基板の前記接着層に金属配線を有するフレキシブルプリント配線基板である。
【００１９】
本発明の第８の態様は、第５または第６の態様のいずれかの積層基板の前記第一の接着層に金属配線を有するフレキシブルプリント配線基板である。
【００２０】
本発明の第９の態様は、第７の態様のフレキシブルプリント配線基板において、前記金属配線および前記接着層を被覆するソルダーレジスト層を有し、前記ソルダーレジスト層が、前記接着層の前記下面の端部を含んで形成されるフレキシブルプリント配線基板である。
【００２１】
本発明の第１０の態様は、第７の態様のフレキシブルプリント配線基板において、前記
金属配線および前記第一の接着層を被覆するソルダーレジスト層を有し、前記ソルダーレジスト層が、前記第一の接着層の前記下面の端部を含んで形成されるフレキシブルプリント配線基板である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、貫通孔または外周端部におけるエッチング端面からの発塵が少ない積層基板およびフレキシブルプリント配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第一の実施形態にかかる積層基板の貫通孔における断面形状を示す図であって、（ａ）および（ｂ）は接着層と垂線との関係を説明する図である。
【図２】本発明の第二の実施形態にかかる積層基板の外周端部における断面形状を示す図であって、（ａ）および（ｂ）は接着層と垂線との関係を説明する図である。
【図３】本発明の第三の実施形態にかかる積層基板の開口部における断面形状を示す図であって、（ａ）および（ｂ）は接着層と垂線との関係を説明する図である。
【図４】絶縁基板の貫通孔における縁端部の形状を説明する図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板の平面概略図である。
【図６】（ａ）は図５におけるＡ部分の拡大図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図７】（ａ）は図５におけるＢ部分の拡大図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】（ａ）は図５におけるＣ部分の拡大図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図９Ａ】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のフレキシブルプリント配線基板の製造方法における一実施形態の製造工程を示す図である。
【図９Ｂ】（ｅ）〜（ｈ）は、本発明のフレキシブルプリント配線基板の製造方法における一実施形態の製造工程を示す図である。
【図１０Ａ】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のフレキシブルプリント配線基板の製造方法におけるその他の実施形態の製造工程を示す図である。
【図１０Ｂ】（ｅ）〜（ｈ）は、本発明のフレキシブルプリント配線基板の製造方法におけるその他の実施形態の製造工程を示す図である。
【図１１Ａ】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のフレキシブルプリント配線基板の製造方法におけるその他の実施形態の製造工程を示す図である。
【図１１Ｂ】（ｅ）〜（ｆ）は、本発明のフレキシブルプリント配線基板の製造方法におけるその他の実施形態の製造工程を示す図である。
【図１２】（ａ）〜（ｄ）は、従来のフレキシブルプリント配線基板の製造方法の製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
（積層基板）
以下に、本発明の第一の実施形態にかかる積層基板について図面を用いて説明する。図１（ａ）および図１（ｂ）は、本発明の第一の実施形態にかかる積層基板の貫通孔における断面形状を示す。
【００２５】
（第一の実施形態）
本実施形態の積層基板１は、ポリイミド樹脂を含む絶縁基板２と、絶縁基板２の一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む接着層３と、エッチングにより形成され、絶縁基板２および接着層３を厚さ方向に貫通する貫通孔４と、を有する。そして、図１（ａ）に示すように、貫通孔４における断面形状において、接着層３の絶縁基板２と接する
下面の端部５が絶縁基板２上に存在し、接着層３の下面の端部５を通り、絶縁基板２と接着層３との界面に垂直な垂線６ａを想定したときに、接着層３の全体が垂線６ａよりも貫通孔４の中心方向に突出していない。なお、本実施形態において、貫通孔４はデバイスホールとして形成されており、以下ではデバイスホールとして説明する。
【００２６】
絶縁基板２としては、ポリイミド樹脂を含むものが用いられる。また、接着層３としては、絶縁基板２と貼り合わされる金属層１１との接着性を向上するとともに熱膨張率の異なる部材間（絶縁基板２と金属層１１との間）の応力を緩和し反りを抑制する熱可塑性ポリイミド樹脂が用いられる。
【００２７】
貫通孔４は、絶縁基板２および接着層３がエッチング（ポリイミドエッチング加工）されて形成されており、絶縁基板２および接着層３を厚さ方向に貫通している。図１（ａ）においては、接着層３が一方の面から（図中の上方から）エッチングされ、絶縁基板２が表裏両面からエッチングされて、貫通孔４が形成されている。貫通孔４の断面形状は、絶縁基板２の貫通孔４における端面および接着層３の貫通孔４における端面で示される。
【００２８】
絶縁基板２の貫通孔４における端面、つまり絶縁基板２のエッチングされる端面（エッチング端面２２）はエッチングにより所定の形状となる。本実施形態において、絶縁基板２のエッチング端面２２は、絶縁基板２の表裏両面がエッチングされて貫通孔４が形成されるため、貫通孔４の中心方向に突起する略Ｖ字断面形状となる。略Ｖ字断面形状におけるＶ字のなす角度はエッチング条件によって異なるが、２０°以上１８０°以下となる。
【００２９】
接着層３の貫通孔４における端面、つまり接着層３のエッチング端面２３は、接着層３が一方の面からエッチングされるため、貫通孔４の中心から遠ざかる方向に所定角度で傾斜する面となっており、接着層３のエッチング端面２３の端部（接着層３の絶縁基板２と接する下面の端部５）が絶縁基板２上に存在する。すなわち、接着層３の全体は、接着層３の下面の端部５を通り、絶縁基板２と接着層３との界面に垂直な垂線６ａよりも貫通孔４の中心方向に突出していない。
【００３０】
ここで、接着層３と垂線６ａとの関係について説明する。
垂線６ａは、図１（ａ）に示すように、接着層３の下面の端部５を通り、絶縁基板２と接着層３との界面（図中の一点差線で示される仮想線７）に対して垂直な線（図中の点線）を示す。接着層３の全体が「垂線６ａよりも中心方向に突出する」場合、図１（ａ）に示す点線領域のように接着層３のエッチング端面２３が貫通孔４の中心方向に傾斜して接着層３が貫通孔４の内部に突出することになる。この場合、接着層３の貫通孔４における先端部が突起部３０となり、この突起部３０により接着層３と絶縁基板２との界面近傍に隙間が生じることになる。そして、接着層３の突起部３０の脱落または突起部３０の隙間によって発塵が生じることになる。これに対して、本実施形態の積層基板１においては、接着層３の全体が垂線６ａよりも貫通孔４の中心方向に存在しないため、接着層３の先端部が突起部３０とならず、突起部３０の脱落による発塵、または突起部３０による隙間からの発塵が抑制される。
【００３１】
本実施形態においては、貫通孔４における接着層３の形状を、仮想的な線である垂線６ａにより規定しており、垂線６ａを「接着層３の下面の端部５を通り、絶縁基板２と接着層３との界面に対して垂直な線」と定義している。この垂線６ａの定義を変更して、図１（ｂ）に示すように、垂線６ａとは異なる垂線６ｂにより接着層３の形状を規定することも可能である。具体的には、垂線６ｂを「絶縁基板２の接着層３と接する面における貫通孔４の縁端部８を通り、絶縁基板２と接着層３との界面に対して垂直な線」と定義している。
【００３２】
すなわち、積層基板１は、ポリイミド樹脂を含む絶縁基板２と、絶縁基板２の一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む接着層３と、エッチングにより形成され、絶縁基板２および接着層３を厚さ方向に貫通する貫通孔４と、を有し、貫通孔４における断面形状において、接着層３の絶縁基板２と接する下面の端部５が絶縁基板２上に存在し、絶縁基板２の接着層３と接する面における貫通孔４の縁端部８を通り、絶縁基板２と接着層３との界面に垂直な垂線６ｂを想定したときに、接着層３の全体が垂線６ｂよりも貫通孔４の中心方向に突出していない。
【００３３】
絶縁基板２の接着層３と接する面における貫通孔４の縁端部８は、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板２と接着層３との界面（図中の一点鎖線である仮想線７）と絶縁基板２とが接する先端部を示す。
【００３４】
この構成によれば、図１（ｂ）に示す点線領域のように接着層３の下面の端部５自体が突起部３０となって、絶縁基板２上に突出した状態とならない。このため、接着層３自体が貫通孔４の内部に突出することがなく、突起部３０に起因する発塵を抑制することができる。
【００３５】
なお、上記実施形態においては絶縁基板の一方の面に接着層を有する場合について説明したが、接着層を両面に有する場合の接着層のエッチングされる端面についても同様に説明することができる。
【００３６】
以下に、本発明にかかる積層基板のその他の実施形態について説明する。
（第二の実施形態）
上記第一の実施形態においてはエッチングにより貫通孔が形成される場合について説明した。第二の実施形態は、エッチングにより外周端部が外形加工された積層基板であり、外周端部のエッチングされる端面は上述した貫通孔のエッチングされる端面と同様に説明することができる。この点について、第二の実施形態にかかる積層基板の外周端部における断面形状を示す図２（ａ）および図２（ｂ）を用いて説明する。
【００３７】
図２（ａ）に示すように、本実施形態の積層基板１は、外周端部における断面形状において、接着層３の絶縁基板２と接する下面の端部５が絶縁基板２上に存在し、接着層３の下面の端部５を通り、絶縁基板２と接着層３との界面に垂直な垂線６ａを想定したときに、接着層３の全体が垂線６ａよりも外側方向に突出していない。
【００３８】
積層基板１の外周端部はエッチングされて、外周端部における絶縁基板２および接着層３の端面は所定の形状となる。絶縁基板２および接着層３の外周端部におけるエッチング端面２２、２３は、上述した貫通孔４におけるエッチング端面と同様の断面形状となる。図２（ａ）に示すように、絶縁基板２の外周端部におけるエッチング端面２２は、外側方向に突起する略Ｖ字断面形状となる。また、接着層３の外周端部におけるエッチング端面２３は、外側方向から遠ざかる方向に所定角度で傾斜する面となっており、接着層３のエッチング端面２３の端部（接着層３の絶縁基板２と接する下面の端部５）が絶縁基板２上に存在する。すなわち、接着層３の全体は、接着層３の下面の端部５を通り、絶縁基板２と接着層３との界面に垂直な垂線６ａよりも外側方向に突起していない。このため、外周端部における接着層３の先端部が突起部３０とならず、接着層３の突起部３０の脱落による発塵、または突起部３０による隙間からの発塵が抑制される。
【００３９】
本実施形態においては、外周端部における接着層３の形状を垂線６ａにより規定しているが、図２（ｂ）に示すように定義の異なる垂線６ｂで規定することも可能である。
【００４０】
すなわち、積層基板１は、ポリイミド樹脂を含む絶縁基板２と、絶縁基板２の一方の面
に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む接着層３と、を有し、絶縁基板２および接着層３がエッチングされて外周端部が外形加工されており、外周端部における断面形状において、接着層３の絶縁基板２と接する下面の端部５が絶縁基板２上に存在し、絶縁基板２の接着層３と接する面における貫通孔４の縁端部８を通り、絶縁基板２と接着層３との界面に垂直な垂線６ｂを想定したときに、接着層３の全体が垂線６ｂよりも外側方向に突出していない。
【００４１】
この構成によれば、上述したように、外周端部における接着層３の先端部が外側方向に突出する突起部３０とならず、接着層３の下面の端部５が絶縁基板２上に存在するため、接着層３の突起部３０の脱落による発塵、および突起部３０による隙間からの発塵が抑制される。
【００４２】
（第三の実施形態）
上記第一の実施形態においては貫通孔が形成される積層基板について説明したが、第三の実施形態においては、接着層に金属層を有し、その金属層を底とする開口部が形成される積層基板について説明する。以下に、第三の実施形態にかかる積層基板の開口部の断面形状を示す図３（ａ）および図３（ｂ）を用いて説明する。
【００４３】
本実施形態の積層基板１は、ポリイミド樹脂を含む絶縁基板２と、絶縁基板２の一方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む第一の接着層３ａと、絶縁基板２の他方の面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂を含む第二の接着層３ｂと、第二の接着層３ｂに形成される金属層１１と、を有し、絶縁基板２、第一の接着層３ａ、および第二の接着層３ｂがエッチングされて、金属層１１が露出する開口部９が形成される。そして、開口部９における断面形状において、第一の接着層３ａの絶縁基板２と接する下面の端部５が絶縁基板２上に存在し、第一の接着層３ａの下面の端部５を通り、絶縁基板２と第一の接着層３ａとの界面に垂直な垂線６ａを想定したときに、第一の接着層３ａの全体が垂線６ａよりも開口部９の中心方向に突出していない。
【００４４】
金属層１１は本来エッチングされて金属配線となるが、金属層１１がエッチングされず、一部残存して開口部９の底となっている。この開口部９は、フレキシブルプリント配線基板などの組み立て時の位置決め用の穴として利用されて、開口部９で露出する金属層１１を画像認識して位置合わせをする。
【００４５】
図３（ａ）に示すように、本実施形態においては、第二の接着層３ｂに金属層１１が形成されるため、積層基板１の開口部９は図の上方からエッチングされることになる。このため、絶縁基板２の開口部９におけるエッチング端面２２は、第一の接着層３ａの開口部９におけるエッチング端面２３ａと同様の形状となり、開口部９の中心方向から遠ざかる方向に傾斜する形状となる。また、第二の接着層３ｂの開口部９におけるエッチング端面２３ｂも絶縁基板２のエッチング端面２２と同様の形状となる。絶縁基板２のエッチング端面２２のなす角度はエッチング条件によって異なるが、１０°以上９０°以下となる。そして、第一の接着層３ａの絶縁基板２と接する下面の端部５は、上記第一の実施形態と同様に、絶縁基板２上に存在しており、第一の接着層３ａの全体が垂線６ａを越えて、図３（ａ）に示す点線領域のように突出していない。このため、第一の接着層３ａの脱落による発塵や突起部３０による隙間からの発塵が抑制される。なお、第二の接着層３ｂは金属層１１に支持されており脱落のリスクがない。また、第二の接着層３ｂと絶縁基板２との間には隙間が生じず、発塵の発生はない。
【００４６】
また、上述した実施形態と同様にして垂線６ａの定義を変更することも可能である。図３（ｂ）に示すように、絶縁基板２の接着層３と接する面における開口部９の縁端部８を通り、絶縁基板２と第一の接着層３ａとの界面に垂直な線を垂線６ｂと想定したとき、第
一の接着層３ａの全体が垂線６ｂを越えて、点線領域（突起部３０）のように突出していない。
【００４７】
なお、上記実施形態においては開口部の断面形状について説明したが、開口部と同様にエッチングされる外周端部においては、そのエッチング端面も同じ形状となる。
【００４８】
（フレキシブルプリント配線基板）
次に、本発明の一実施形態にかかるフレキシブルプリント配線基板について説明する。本実施形態のフレキシブルプリント配線基板はＨＤＤのピックアップ部分などに用いることが可能であり、以下においてはピックアップ用基板として説明する。図５は、ＨＤＤのピックアップ用基板としてのフレキシブルプリント配線基板の平面概略図を示している。フレキシブルプリント配線基板１０は、貫通孔４としてのデバイスホールおよび開口部９としての位置決め用穴を有しており、外形加工が施されて所定の形状を有している。図５において、Ａ部分は貫通孔の領域を示し、Ｂ部分は積層基板の外周端部の領域を示し、Ｃ部分は開口部の領域を示す。図６（ａ）は図５におけるＡ部分の拡大図であり、図６（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａの断面図である。図７（ａ）は図５におけるＢ部分の拡大図であり、図７（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂの断面図である。図８（ａ）は図５におけるＣ部分の拡大図であり、図８（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃの断面図である。なお、図６（ａ）、図７（ａ）、図８（ａ）においてはソルダーレジスト層の縁を点線で図示している。
【００４９】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線基板１０は上記積層基板１の接着層３上に金属配線１２が形成されている。このため、フレキシブルプリント配線基板１０の貫通孔４においては、突起した接着層３の脱落による発塵、および突出した接着層３の隙間に起因する発塵が抑制される。
【００５０】
上記フレキシブルプリント配線基板１０においては、図６（ｂ）に示すように、金属配線１２および接着層３を被覆するソルダーレジスト層１３を有し、ソルダーレジスト層１３が接着層３の下面の端部５を含んで形成されることが好ましい。すなわち、ソルダーレジスト層１３の下面の端部が接着層３の下面の端部５を含むことが好ましい。この構成によれば、接着層３の下面の端部５が被覆されるため、エッチング液に曝されて脆くなった接着層３のエッチング端面からの発塵がさらに抑制される。
【００５１】
同様にして、フレキシブルプリント配線基板１０は、図７（ａ）および図７（ｂ）に示す外周端部、図８（ａ）および図８（ｂ）に示す開口部において、接着層３の脱落による発塵、および突出した接着層３の隙間に起因する発塵が抑制される。
【００５２】
（積層基板の製造方法）
次に、本発明にかかる積層基板の製造方法の一実施形態ついて図を用いて説明する。なお、本実施形態においては、絶縁基板の表裏両面に接着層が形成された積層基板の製造方法について説明する。
【００５３】
本実施形態の積層基板の製造方法においては、絶縁基板と絶縁基板の表裏両面に形成された接着層とを有する積層体をエッチングして接着層を部分的に除去する工程と、接着層が部分的に除去され、露出する絶縁基板をエッチングして絶縁基板および接着層を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、を有する。
【００５４】
まず、図９Ａ（ａ）に示すように、絶縁基板２と絶縁基板２の表裏両面に形成された接着層３ａ、３ｂとを有する積層体２０を準備して、積層体２０における接着層３ａ、３ｂの、貫通孔４の形成予定領域１４を除く領域に、接着層エッチング用レジスト１５ａ、１
５ｂを形成する。用いるエッチング用レジストは液状やフィルム状など限定されないが、耐薬品性を考慮し、フィルム状であることが好ましい。
【００５５】
続いて、図９Ａ（ｂ）に示すように、接着層エッチング用レジスト１５ａ、１５ｂをマスクとして、積層体２０の接着層３ａ、３ｂをエッチングする。エッチングにより接着層３ａ、３ｂの一部領域（貫通孔４の形成予定領域１４を含む）を除去することで、接着層３ａ、３ｂに凹部１６ａ、１６ｂを形成する。凹部１６ａ、１６ｂにおける接着層３ａ、３ｂのエッチング端面はエッチング方向にテーパ形状となっている。なお、エッチング時間またはエッチング液組成などのエッチング条件は特に限定されない。また、エッチングに際して、絶縁基板２と接着層３ａ、３ｂとの界面でエッチングを停止することが困難であるため、図９Ａ（ｂ）に示すように絶縁基板２の一部も除去され、絶縁基板２の厚さが減少する場合がある。しかし、絶縁基板２の厚さの減少は大きな問題とならない。
【００５６】
エッチングの後に接着層用エッチングレジスト１５ａ、１５ｂを剥離する。図９Ａ（ｃ）に示すように、接着層３ａ、３ｂにおいては、貫通孔４の形成予定領域１４を含む一部領域がエッチングにより除去され、凹部１６ａ、１６ｂが形成されている。凹部１６ａ、１６ｂにおいては、絶縁基板２が露出している。
【００５７】
続いて、図９Ａ（ｄ）に示すように、接着層３ａ、３ｂが部分的にエッチングされた積層体２０の、貫通孔４の形成予定領域１４を除く領域に対して、絶縁基板エッチング用レジスト１７ａ、１７ｂを形成する。この際、凹部１６ａ、１６ｂにおいて露出する、絶縁基板２と接着層３ａ、３ｂとの界面を被覆するように、絶縁基板エッチング用レジストを形成する。これにより、絶縁基板２と接着層３ａ、３ｂとの界面をエッチング液から保護している。
【００５８】
その後、図９Ｂ（ｅ）に示すように、絶縁基板エッチング用レジスト１７ａ、１７ｂをマスクとして絶縁基板２をエッチングする。そして、図９Ｂ（ｆ）に示すように、エッチングにより絶縁基板２および接着層３ａ、３ｂを厚さ方向に貫通する貫通孔４を形成し、本実施形態の積層基板１を得る。得られる積層基板１において、貫通孔４における絶縁基板２のエッチング端面は、絶縁基板２が表裏両面からエッチングされるため略Ｖ字断面形状となっている。また、接着層３ａ、３ｂのエッチング端面は貫通孔４の中心から遠ざかる方向に傾斜している。そして、接着層３ａ、３ｂの下面の端部５（エッチング端面の端部）が絶縁基板２上に存在し、貫通孔４の内部に突起していない。なお、絶縁基板２のエッチングにおいては、図４に示すように絶縁基板２の貫通孔４における縁端部８（エッチング端部（肩部））が丸みを帯びる場合があるが問題とならない。
【００５９】
本実施の形態の積層基板の製造方法においては、接着層をエッチングして部分的に除去する工程の後に、接着層が部分的に除去され、露出する絶縁基板をエッチングして貫通孔を形成する工程を設けて、接着層と絶縁基板とのエッチングを別工程としている。しかも、貫通孔を形成する工程に際して、絶縁基板および接着層の界面をレジストで被覆している。この構成とすることで、接着層と絶縁基板との界面におけるエッチングを抑制して、接着層の貫通孔における端部が絶縁基板上となるようにエッチングしている。そして、接着層の貫通孔における端部が突起部とならないようにしている。このため、積層基板において、接着層の突起部に起因する発塵を抑制することができる。
【００６０】
なお、上記実施形態においては、絶縁基板の表裏両面に接着層が形成された積層基板の製造方法について説明したが、絶縁基板の一方の面に接着層が形成された積層基板も同様に製造することができる。また、上記実施形態においては、貫通孔の形成について説明したが、積層基板の外周端部についても同様にエッチングされる。
【００６１】
また、絶縁基板の表裏両面に接着層が形成され、一方の面に金属層が形成された積層基板の製造方法においては、接着層をエッチングする前に金属層を貼り合わせること、エッチングに際して表裏両面からのエッチングではなく、金属層の貼り合わされていない面から行うこと、以外は上記製造方法の実施形態と同様に行うことができる。
【００６２】
（フレキシブルプリント配線基板の製造方法）
次に、本発明にかかるフレキシブルプリント配線基板の製造方法について説明する。
【００６３】
フレキシブルプリント配線基板の第一の実施形態の製造方法においては、上記積層基板の製造方法により得られた積層基板を用いて製造する。図９Ｂ（ｆ）に示す積層基板１の接着層３ａ、３ｂ上に金属層（図示せず）を接着させ貼り合わせた後に、金属層をエッチングして所定のパターンを有する金属配線１２を形成する（図９Ｂ（ｇ））。最後に、接着層３ａ、３ｂの下面の端部を含むようにソルダーレジスト層１３を形成し、本実施形態のフレキシブルプリント配線基板１０を得る。
【００６４】
以下に、本発明にかかるフレキシブルプリント配線基板の製造方法のその他の実施形態について説明する。
【００６５】
上記第一の実施形態の製造方法では、本発明にかかる積層基板に金属配線を形成してフレキシブルプリント配線基板を製造した。第二の実施形態の製造方法においては、予め金属配線が形成された積層体に貫通孔を形成してフレキシブルプリント配線基板を製造する点が、第一の実施形態の製造方法と異なる。図１０Ａ（ａ）〜図１０Ｂ（ｈ）は第二の実施形態の製造方法の製造工程を示す図である。
【００６６】
まず、接着層３ａ、３ｂに予め金属配線１２が形成された積層体２０を準備する（図１０Ａ（ａ））。積層体２０における接着層３ａ、３ｂの、貫通孔４の形成予定領域１４を除く領域に、接着層エッチング用レジスト１５ａ、１５ｂを形成する（図１０Ａ（ｂ））。この際、接着層エッチング用レジスト１５ａ、１５ｂによって金属配線１２および接着層３ａ、３ｂは一体的に被覆される。続いて、接着層エッチング用レジスト１５ａ、１５ｂから露出する接着層３ａ、３ｂを部分的にエッチング（部分エッチング）して、接着層３ａ、３ｂに凹部１６ａ、１６ｂを形成する（図１０Ａ（ｃ））。凹部１６ａ、１６ｂにおける接着層３ａ、３ｂのエッチング端面はエッチング方向にテーパ形状となっており、凹部１６ａ、１６ｂにて絶縁基板２が露出している。続いて、接着層エッチング用レジスト１５ａ、１５ｂを剥離する（図１０Ａ（ｄ））。続いて、接着層３ａ、３ｂが部分的にエッチングされた積層体２０の、貫通孔４の形成予定領域１４を除く領域に対して、絶縁基板エッチング用レジスト１７ａ、１７ｂを形成する（図１０Ｂ（ｅ））。この際、凹部１６ａ、１６ｂにおいて露出する、絶縁基板２と接着層３ａ、３ｂとの界面を被覆するように、絶縁基板エッチング用レジスト１７ａ、１７ｂを形成する。続いて、絶縁基板エッチング用レジスト１７ａ、１７ｂから露出する絶縁基板２をエッチングして、絶縁基板２および接着層３ａ、３ｂを厚さ方向に貫通する貫通孔４を形成する（図１０Ｂ（ｆ））。貫通孔４における絶縁基板２のエッチング端面は、略Ｖ字断面形状となる。また、貫通孔４における接着層３ａ、３ｂの端部は絶縁基板２上に存在し、貫通孔４の内部に突出していない。最後に、絶縁基板エッチング用レジスト１７ａ、１７ｂを剥離するとともに、金属配線１２、および接着層３ａ、３ｂの下面の端部を被覆するようにソルダーレジスト層１３を形成し、フレキシブルプリント配線基板１０を得る（図１０Ｂ（ｇ）、図１０Ｂ（ｈ））。
【００６７】
上記第二の実施形態の製造方法では、金属配線１２を被覆するように接着層エッチング用レジスト１５ａ、１５ｂを形成した。第三の実施形態の製造方法においては、接着層エッチング用レジスト１５ａ、１５ｂを形成せずに、予め形成された金属配線１２をマスク
として用いている点が、上記第二の実施形態の製造方法と異なる。図１１Ａ（ａ）〜図１１Ｂ（ｆ）は、第三の実施形態の製造方法の製造工程を示す図である。
【００６８】
まず、接着層３ａ、３ｂに予め金属配線１２が形成された積層体２０を準備する（図１１Ａ（ａ））。続いて、接着層３ａ、３ｂにおける金属配線１２の形成されていない領域を全面的にエッチング（全面エッチング）する（図１１Ａ（ｂ））。接着層３ａ、３ｂのエッチング端面はエッチング方向にテーパ形状となっており、絶縁基板２が露出している。接着層３ａ、３ｂが全面エッチングされた積層体２０の、貫通孔４の形成予定領域１４を除く領域に対して、絶縁基板エッチング用レジスト１７ａ、１７ｂを形成する（図１１Ａ（ｃ））。この際、エッチングされて露出する、絶縁基板２と接着層３ａ、３ｂとの界面を被覆するように、絶縁基板エッチング用レジスト１７ａ、１７ｂを形成する。続いて、絶縁基板エッチング用レジスト１７ａ、１７ｂから露出する絶縁基板２をエッチングして、絶縁基板２および接着層３ａ、３ｂを厚さ方向に貫通する貫通孔４を形成する（図１１Ａ（ｄ））。貫通孔４における絶縁基板２のエッチング端面は、略Ｖ字断面形状となる。また、貫通孔４における接着層３ａ、３ｂの端部は絶縁基板２上に存在し、貫通孔４の内部に突出していない。最後に、絶縁基板エッチング用レジスト１７ａ、１７ｂを剥離するとともに、金属配線１２、および接着層３ａ、３ｂの下面の端部を被覆するようにソルダーレジスト層１３を形成し、フレキシブルプリント配線基板１０を得る（図１１Ｂ（ｅ）、図１１Ｂ（ｆ））。
本実施の形態の製造方法によれば、金属配線をマスクとして接着層のエッチングを行うため、接着層エッチング用レジストを形成する工程を省略することができる。
【００６９】
なお、上記製造方法においては貫通孔の形成について説明したが、外周端部や開口部の形成についても同様に説明することができる。
【実施例】
【００７０】
以下の方法および条件で、本発明にかかる実施例のフレキシブルプリント配線基板を製造した。これらの実施例は、本発明にかかるフレキシブルプリント配線基板の一例であって、本発明はこれらの実施例により限定されない。
【００７１】
（実施例１）
まず、絶縁基板としてのポリイミド樹脂層の表裏両面に、接着層としての熱可塑性ポリイミド樹脂層が積層された、積層体（ユーピレックスＶＴ、厚さ２５μｍ、宇部興産製）を用意した。この積層体の接着層に、金属層としての電化銅箔Ｆ２−ＷＳ（厚さ１２μｍ、古河電工製）を貼り合わせて、エッチングにより所定のパターンを有する金属配線を形成した。
【００７２】
次に、金属配線の形成された積層体の表裏両面にドライフィルムレジスト（ＡＱ−４０３８、厚さ４０μｍ、旭化成イーマテリアルズ製）を真空ロールラミネート法で貼り合わせた。ドライフィルムレジストに対して、パターンマスクと投影露光機（ウシオ電機製）とを用いて紫外線を照射し炭酸ナトリウム水溶液で現像することにより、所定のパターンを有する、熱可塑性ポリイミド樹脂のエッチング用ドライフィルムレジストを形成した。
【００７３】
次に、ドライフィルムレジストの形成された積層体を、８０℃に昇温させたポリイミドエッチング液（ＴＰＥ３０００、東レエンジニアリング製）に３分間浸漬させて、熱可塑性ポリイミド樹脂のエッチング用ドライフィルムレジストをマスクとして熱可塑性ポリイミド樹脂層を部分的にエッチングした。このエッチングにより、貫通孔および外周端部における熱可塑性ポリイミド樹脂層を部分的に除去した。その後、水酸化ナトリウム水溶液に浸漬させ熱可塑性ポリイミド樹脂のエッチング用ドライフィルムレジストを剥離した。
【００７４】
次に、ドライフィルムレジスト（ＡＱ−４０３８、厚さ４０μｍ、旭化成イーマテリアルズ製）を真空ロールラミネート法で貼り合わせ、上記と同様に紫外線を照射して、所定のパターンを有するポリイミド樹脂層のエッチング用ドライフィルムレジストを形成した。
【００７５】
次に、ポリイミド樹脂層のエッチング用ドライフィルムレジストの形成された積層体を、８０℃に昇温させたポリイミドエッチング液（ＴＰＥ３０００、東レエンジニアリング製）に６分間浸漬させて、ポリイミド樹脂のエッチング用ドライフィルムレジストをマスクとしてポリイミド樹脂層をエッチングして貫通孔を形成した。また、貫通孔の形成と同時に、積層基板に外周端部の外形加工を施した。その後、ポリイミド樹脂のエッチング用ドライフィルムレジストを剥離して、本実施例のフレキシブルプリント配線基板を得た。
【００７６】
さらに、フレキシブルプリント配線基板の表裏両面に、ドライフィルムタイプの感光性ソルダーレジスト（ＤＭ３２５、厚さ２５μｍ、ニチゴーモートン製）を真空ロールラミネート法で貼り合わせて、紫外線を照射することにより所定のパターンを有する感光性ソルダーレジストを形成した。その後、１５０℃で９０分間の熱処理を行うことにより、ソルダーレジストを加熱硬化して、ソルダーレジスト層の形成された実施例のフレキシブルプリント配線基板を得た。
【００７７】
（比較例）
比較例では、貫通孔の形成に際して、絶縁基板および接着層を同時にエッチングした点が上記実施例と異なる。
金属配線の形成された積層体の表裏両面にドライフィルムレジストＡＱ−４０３８（厚さ４０μｍ、旭化成イーマテリアルズ製）を真空ロールラミネート法で貼り合わせた。ドライフィルムレジストに対して、パターンマスクと投影露光機（ウシオ電機製）とを用いて紫外線を照射し炭酸ナトリウム水溶液で現像することにより、所定のパターンを有する。熱可塑性ポリイミド樹脂およびポリイミド樹脂層のエッチング用ドライフィルムレジストを形成した。次に、ドライフィルムレジストの形成された積層体を、８０℃に昇温させたポリイミドエッチング液ＴＰＥ３０００（東レエンジニアリング製）に６分間浸漬させて、熱可塑性ポリイミド樹脂およびポリイミド樹脂層のエッチング用ドライフィルムレジストをマスクとして熱可塑性ポリイミド樹脂層およびポリイミド樹脂層をエッチングして貫通孔を形成した。また、貫通孔の形成と同時に、積層基板に外周端部の外形加工を施した。その後、熱可塑性ポリイミド樹脂およびポリイミド樹脂層のエッチング用ドライフィルムレジストを剥離して、比較例のフレキシブル配線基板を製造した。
【００７８】
上記実施例および比較例で得られたフレキシブルプリント配線基板の発塵について評価した。その評価方法としては、液中パーティクルカウンターを用いて、配線基板の単位面積あたりの０．３〜２．０μｍの大きさの発塵の個数を測定した。その結果、比較例においては発塵の固数が約３０，０００個／ｃｍ２であったのに対して、実施例では約１４，０００個／ｃｍ２となっていた。この結果から、本実施例のフレキシブルプリント配線基板によれば、接着層のエッチングされる端面における発塵を抑制できることが確認された。
【符号の説明】
【００７９】
１  積層基板
２  絶縁基板
３  接着層
３ａ  第一の接着層
３ｂ  第二の接着層
４  貫通孔
５  下面の端部
６ａ、６ｂ  垂線
７  仮想線
８  縁端部
９  開口部
１０  フレキシブルプリント配線基板
１１  金属層
１２  金属配線
１３  ソルダーレジスト層
２０  積層体
【図１】
2013168590.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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