(57)【要約】      （修正有）【課題】物理量感応ベースをパッケージ内に組み付ける際に位置決め用に活用される支持部が物理量検出器の感度低下をもたらす不具合を解決する。【解決手段】ベース部１０と、ベース部１０の先端に継ぎ手部１１を介して基端を接続された板状の可動部１２と、平面視においてベース部１０から可動部１２に沿って延びる部位を備えた支持部１４とを有し、少なくとも可動部１２の基端と他端との間の中心位置に対応する支持部の中間部位と、ベース部１０の基端との間に他の部位よりも破断が容易な第１の破断容易部１５を備えた。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部と、前記ベース部の幅方向に対して直交する方向に沿って前記ベース基板と並んでおり該ベース部の先端に継ぎ手部を介して基端を接続された板状の可動部と、平面視において前記ベース部から前記可動部に沿って延びている部位を備えた支持部と、を有した物理量感応ベースであって、
少なくとも前記可動部の基端と他端との間の中心位置と幅方向に沿って並んでいる前記支持部の中間部位と、前記ベース部の基端との間に他の部位よりも破断が容易な第１の破断容易部を備えたことを特徴とする物理量感応ベース。
【請求項２】
前記支持部は、前記可動部の先端に沿って幅方向に延びている延長部を有していることを特徴とする請求項１に記載の物理量感応ベース。
【請求項３】
前記支持部の中間部位と、前記支持部の延長部の先端との間に、他の部位よりも破断が容易な第２の破断容易部を備えたことを特徴とする請求項２に記載の物理量感応ベース。
【請求項４】
前記第１、及び第２の破断容易部は、前記支持部、前記ベース部、又は前記延長部のうちの少なくとも一つの幅、又は厚みの少なくとも一方を部分的に他の部分よりも小さく形成した構成を有することを特徴とする請求項１、２又は３に記載の物理量感応ベース。
【請求項５】
前記支持部は、前記可動部を間に挟んで前記ベース部から夫々突設された第１のアーム、及び第２のアームと、該第１及び第２のアームの先端部間を接続する前記延長部と、を有した略コ字状体であることを特徴とする請求項２、３又は４に記載の物理量感応ベース。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の物理量感応ベースと、前記ベース部と前記可動部とに掛け渡された物理量検出素子と、を備えたことを特徴とする物理量検出デバイス。
【請求項７】
前記可動部の両主面に夫々質量部を配置し、
前記可動部の先端から突出する前記各質量部の端部間の隙間内に前記支持部の延長部が非接触状態で配置されることを特徴とする請求項６に記載の物理量検出デバイス。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の物理量検出デバイスと、該物理量検出デバイスを収容するパッケージと、を備え、
前記物理量感応デバイスは、前記第１の破断容易部、又は、前記第１及び第２の破断容易部を破断した構成を備えていることを特徴とする物理量検出器。
【請求項９】
前記物理量検出デバイスを前記第１の破断容易部にて破断し、前記ベース部と、前記支持部とを前記パッケージ内に固定したことを特徴とする請求項８に記載の物理量検出器。
【請求項１０】
前記物理量検出デバイスを前記第１及び第２の破断容易部にて破断し、前記ベース部と、前記支持部とを前記パッケージ内に固定したことを特徴とする請求項８に記載の物理量検出器。
【請求項１１】
破断された前記第１の破断容易部と前記第２の破断容易部との間に位置していた前記支持部の一部、又は、前記支持部及び前記ベース部の一部を除去したことを特徴とする請求項１０に記載の物理量検出器。
【請求項１２】
請求項９乃至１１の何れか一項に記載の物理量検出器の製造方法であって、
前記ベース部と、前記継ぎ手部と、前記可動部と、前記支持部と、を一体で形成する物理量感応ベース形成工程と、
前記物理量検出素子を前記ベース部と前記可動部とに架け渡して固定する工程と、
前記可動部に前記質量部を固定することにより前記物理量検出デバイスを形成する工程と、
前記物理量検出デバイスを前記パッケージ内に固定する工程と、
前記第１の破断容易部、又は、前記第１及び第２の破断容易部を破断する工程と、
を有することを特徴とする物理量検出器の製造方法。
【請求項１３】
請求項９乃至１１の何れか一項に記載の物理量検出器を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量感応ベース、物理量検出デバイス、物理量検出器、物理量検出器の製造方法、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
物理量検出器としての加速度検出器には、例えば、圧電振動素子に検出軸方向の力が作用すると圧電振動素子の共振周波数が変化する現象を利用して、この共振周波数の変化から加速度検出器に印加される加速度を検出するように構成されているものがある。
特許文献１には、ベースと、ベースにヒンジ継ぎ手によって接続され、このヒンジ継ぎ手を回転軸として回動できる振り子型回動質量と、この回動質量をベースに橋渡しするセンサー手段と、を備えた振り子型加速度計（以下、加速度検出デバイスという）が開示されている。
加速度検出デバイスは、加わる加速度に応じて回動質量（以下、可動部という）が回動（以下、変位という）することで、センサー手段（以下、加速度検出素子という）に引っ張り応力や圧縮応力が加わることによる、加速度検出素子の共振周波数の変化によって加速度を検出する構成となっている。
また、この加速度検出デバイスのベースは、加速度検出素子の一端を支持する基部と、基部の長手方向両端部から可動部の両側方に沿って非接触、且つ並行に延びる二本のアームと、該二本のアームの先端を連結する連結片と、からなる矩形枠体となっている。
特許文献１における二本のアームと連結片とからなるコ字状の枠体部分は、加速度検出デバイスをパッケージ内に収納するに際して、その取付け精度や水平度を維持する上で効果的に利用される。即ち、箱形のパッケージの内壁に平面視コ字状に張り出した支持段差を設け、この支持段差上にコ字状の枠体を載置して任意の箇所を接着することにより、その取付け精度、水平度を高度に維持することが可能となる。
【０００３】
しかし、パッケージ内に矩形枠体状のベースを接着固定した加速度検出器を構築した場合、加速度検出素子の振動、或いは外来振動により二本のアームが機械的共振を起こして種々の振動モードを誘発し、これらの振動モードが加速度検出素子の正常な共振を阻害するノイズとなる。また、パッケージに対して、パッケージとは異なった材質であるアームを広い接着面積に渡ってリジッドに固定するとすれば、線膨張係数差に起因した熱応力による不具合、具体的には外部温度の変化により発生する熱応力がアームを介して加速度検出素子に伝達されてその共振周波数に変動を生じさせる、という好ましくない結果をもたらす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１−３０２１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような不具合に対処するために二本のアームとパッケージとの接着面積、接着箇所数を最小限に抑えるとすれば、パッケージに対してアームが比較的フリーに振動することが可能となる。しかし、アームの自由振動が許容されると、加速度検出素子の振動や外来の振動により二本のアームが機械的共振を起こして種々の有害な振動モードを誘発し、加速度検出素子の感度に影響することとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかる物理量感応ベースは、ベース部と、前記ベース部の幅方向に対して直交する方向に沿って前記ベース基板と並んでおり該ベース部の先端に継ぎ手部を介して基端を接続された板状の可動部と、平面視において前記ベース部から前記可動部に沿って延びている部位を備えた支持部と、を有した物理量感応ベースであって、少なくとも前記可動部の基端と他端との間の中心位置と幅方向に沿って並んでいる前記支持部の中間部位と、前記ベース部の基端との間に他の部位よりも破断が容易な第１の破断容易部を備えたことを特徴とする。
【０００８】
これによれば、支持部のうちのベース部に近い部位、或いはベース部を破断容易に構成したため、この破断容易部を破断することにより、ベース部によって支持される物理量検出素子に対して、支持部、その他の部位から物理量検出素子に伝搬される不要な振動を遮断することができ、物理量検出素子の感度低下を防止できる。
【０００９】
［適用例２］前記支持部は、前記可動部の先端に沿って幅方向に延びている延長部を有していることを特徴とする。
【００１０】
物理量検出デバイスがパッケージ内に収納された時に、延長部が可動部の可動範囲を規制するストッパーとして機能する。
【００１１】
［適用例３］前記支持部の中間部位と、前記支持部の延長部の先端との間に、他の部位よりも破断が容易な第２の破断容易部を備えたことを特徴とする。
【００１２】
第１の破断容易部を破断しただけでは支持部の一部が物理量感応ベース側に残っているが、第２の破断部を破断することにより、不要な機械的振動を惹起する原因となる部分を除去することが可能となる。
【００１３】
［適用例４］前記第１、及び第２の破断容易部は、前記支持部、前記ベース部、又は前記延長部のうちの少なくとも一つの幅、又は厚みの少なくとも一方を部分的に他の部分よりも小さく形成した構成を有することを特徴とする。
【００１４】
破断容易部は、物理量感応ベースの任意の箇所の幅、肉厚を小さくすることにより簡単に形成することができる。
【００１５】
［適用例５］前記支持部は、前記可動部を間に挟んで前記ベース部から夫々突設された第１のアーム、及び第２のアームと、該第１及び第２のアームの先端部間を接続する前記延長部と、を有した略コ字状体であることを特徴とする。
【００１６】
物理量感応ベースの形状をこのように構成することにより、パッケージ内に組み付ける際の形状の安定性を維持することができ、位置決め精度、水平度を良好に確保することができる。
【００１７】
［適用例６］この適用例にかかる物理量検出デバイスは、適用例１乃至５の何れか一に記載の物理量感応ベースと、前記ベース部と前記可動部とに掛け渡された物理量検出素子と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
パッケージ内に組み付けたときに不要な振動を誘起する原因となる部分が、破断容易部から切除されるため、感度の低下を効果的に防止できる。
【００１９】
［適用例７］前記可動部の両主面に夫々質量部を配置し、前記可動部の先端から突出する前記各質量部の端部間の隙間内に前記支持部の延長部が非接触状態で配置されることを特徴とする。
【００２０】
支持部の延長部は可動部が適正な範囲内で振動する場合には質量部と干渉しないが、適正範囲を超える場合にはこれと干渉してストッパーとして機能する。
【００２１】
［適用例８］この適用例にかかる物理量検出器は、適用例６又は７に記載の物理量検出デバイスと、該物理量検出デバイスを収容するパッケージと、を備え、前記物理量感応デバイスは、前記第１の破断容易部、又は、前記第１及び第２の破断容易部を破断した構成を備えていることを特徴とする。
【００２２】
物理量検出デバイスをパッケージ内に組み込むことにより物理量検出器が構成される。不要な振動を惹起する原因となる支持部、或いはベース部の一部を破断容易部を利用して除去、或いは物理量検出素子から遮断することにより、検出器の感度の低下を防止できる。
【００２３】
［適用例９］前記物理量検出デバイスを前記第１の破断容易部にて破断し、前記ベース部と、前記支持部とを前記パッケージ内に固定したことを特徴とする。
【００２４】
第１の破断容易部で破断することにより、支持部と物理量検出素子との間を遮断することができ、支持部から伝搬してくる不要な振動による検出感度の低下を防止できる。
【００２５】
［適用例１０］前記物理量検出デバイスを前記第１及び第２の破断容易部にて破断し、前記ベース部と、前記支持部とを前記パッケージ内に固定したことを特徴とする。
【００２６】
第１の破断容易部と第２の破断容易部で破断することにより、支持部と物理量検出素子との間を遮断することができ、支持部から伝搬してくる不要な振動による検出感度の低下を防止できる。
【００２７】
［適用例１１］破断された前記第１の破断容易部と前記第２の破断容易部との間に位置していた前記支持部の一部、又は、前記支持部及び前記ベース部の一部を除去したことを特徴とする。
【００２８】
両破断容易部を破断し、その間に位置していた部材を除去することにより、不要な振動が物理量検出素子に悪影響を及ぼす可能性を大幅に低減できる。
【００２９】
［適用例１２］適用例９乃至１１のいずれか一項に記載の物理量検出器の製造方法であって、前記ベース部と、前記継ぎ手部と、前記可動部と、前記支持部と、を一体で形成する物理量感応ベース形成工程と、前記物理量検出素子を前記ベース部と前記可動部とに架け渡して固定する工程と、前記可動部に前記質量部を固定することにより前記物理量検出デバイスを形成する工程と、前記物理量検出デバイスを前記パッケージ内に固定する工程と、前記第１の破断容易部、又は、前記第１及び第２の破断容易部を破断する工程と、を有することを特徴とする。
【００３０】
物理量検出デバイスをパッケージ内に組み込むことにより物理量検出器が構成される。不要な振動を惹起する原因となる支持部、或いはベース部の一部を破断容易部を利用して除去、或いは物理量検出素子から遮断することにより、検出器の感度の低下を防止できる。
【００３１】
［適用例１３］この適用例に係る電子機器は、適用例９乃至１１の何れか一項に記載の物理量検出器を備えたことを特徴とする。
【００３２】
上記した物理量検出器の作用効果を奏する電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本実施形態の物理量検出デバイスの一例としての加速度検出デバイスの概略構成を示す部分展開模式斜視図である。
【図２】本実施形態の加速度検出デバイスの概略構成を示す模式図であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。
【図３】加速度検出デバイスの動作について説明する模式断面図であり、（ａ）は、可動部が紙面下方に変位した状態を示し、（ｂ）は、可動部が紙面上方に変位した状態を示す図である。
【図４】加速度検出デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は加速度検出デバイスの主要製造工程を説明する模式図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は加速度検出デバイスの主要製造工程を説明する模式図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は加速度検出デバイスの主要製造工程を説明する模式図である。
【図８】物理量検出器の一例としての加速度検出器の概略構成を示す模式平断面図であり、（ａ）はリッド（蓋体）側から俯瞰した平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図である。
【図９】破断容易部を破断して要切除部を除去した状態を示す加速度検出器の平面図である。
【図１０】本発明の加速度感応ベース（物理量感応ベース）２の変形例の構成を示す平面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る傾斜計を示す模式斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
（実施形態）
最初に、物理量検出器の構成の一例について説明する。
図１は、本実施形態の物理量検出デバイスの一例としての加速度検出デバイスの概略構成を示す部分展開模式斜視図である。図２は、本実施形態の加速度検出デバイスの概略構成を示す模式断面図であり、図２（ａ）は、平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、各配線は省略してあり、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００３５】
図１、図２に示すように、加速度検出デバイス（物理量検出デバイス）１は、物理量感応ベースとしての加速度感応ベース２と、物理量検出素子としての加速度検出素子３０と、質量部４０と、を備えている。
加速度感応ベース２は、略矩形、平板状のベース部１０と、一方の端部（基端、固定端）１２Ａを継ぎ手部１１を介してベース部１０の先端縁１０Ｂに接続された平板状の可動部１２と、平面視においてベース部から可動部に沿って延びる部位を備えた支持部１４（１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ）と、を備えている。
ベース部１０の範囲は、先端縁１０Ｂの両端部を直線状に延長した線Ｌ１とベース部の基端部１０Ａとの間に位置する領域である。従って、支持部１４の基端は線Ｌ１に沿った位置にある。
【００３６】
可動部１２は、その主面１２ａ、１２ｂと交差する方向に加わる加速度、又は重力加速度に応じて、継ぎ手部１１を支点にして主面と交差する方向に変位可能である。
支持部１４は、可動部１２を間に挟んでベース部１０の長手方向両端部から夫々先方へ突設された第１のアーム１４Ａ、及び第２のアーム１４Ｂと、第１及び第２のアームの先端部間を接続する連結部（延長部）１４Ｃと、を有した略コ字状である。第１及び第２のアームは、可動部１２の両側端縁に対して夫々非接触状態で並行に延びている。
更に、各アーム１４Ａ、１４Ｂは、少なくとも可動部１２の基端（右端）１２Ａと、該基端と対向する先端（左端）１２Ｂとの間の中心位置Ｃから幅方向に延びる中心線ＣＬ上に位置する支持部１４（アーム１４Ａ、１４Ｂ）の中間部位と、ベース部１０の基端（右端）１０Ａとの間に他の部位よりも剛性が低く破断が容易な第１の破断容易部１５（１５Ａ、１５Ｂ）を備え、更に中心線ＣＬ上に位置する支持部１４（アーム１４Ａ、１４Ｂ）の中間部位と支持部の連結部（延長部）１４Ｃの先端縁１４Ｃ｀との間に、他の部位よりも剛性が弱く破断が容易な第２の破断容易部１７を備えている。
【００３７】
各破断容易部１５、１７は、図示した例のように各アーム１４Ａ、１４Ｂ、或いはベース部１０の幅を部分的に狭くすることにより破断容易に構成してもよいし、薄肉にすることによって破断容易に構成してもよい。或いは、幅を狭くし、且つ薄肉にしてもよい。何れにしても、その厚さ方向、その他の方向に機械的力を加えたときに破断容易部が破断してその部位からアーム（連結部１４Ｃ、ベース部１０を含む）の他の部位を折り取ることが容易となるように構成される。また、破断容易部１５、１７は、各アーム１４Ａ、１４Ｂにだけ設けても良いし、各アームとベース部１０に跨って延在させてもよいし、ベース部のみに設けても良い。
ベース部１０、及び支持部１４は、パッケージ、基板などの外部部材に固定される部分である複数（ここでは４箇所）の固定部１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄを有し、平面視において、隣り合う固定部同士を結んで囲んだ範囲内（例えば、図２（ａ）の２点鎖線で囲んだ範囲内のように隣り合う固定部同士を結ぶ互いに交差し合わない線にて囲まれた範囲内）に、加速度検出デバイス１の重心Ｇが位置するように固定部１４ａ〜１４ｄが配置されている。なお、固定部が２箇所の場合には、固定部同士を結んだ直線上に重心Ｇが位置するように２箇所の固定部が配置されていればよい。
【００３８】
加速度検出素子３０は、ベース部１０と可動部１２とに継ぎ手部１１を跨いで架け渡されている。
可動部１２の平板の表裏面に相当する両主面１２ａ、１２ｂには平面視において、一部が可動部１２の他方の端部（先端、自由端）１２Ｂ側の領域と重なる一対の質量部（錘）４０が夫々接着により配置されている。各質量部４０は、接合材４２を介して各主面１２ａ、１２ｂの同一位置に接合されている。可動部１２の先端縁から突出する各質量部の端部間の空所内に支持部の連結部１４Ｃが非接触状態で配置されている。後述するように各アーム１４Ａ、１４Ｂから切り離された連結部１４Ｃがパッケージ内に接合されて残されることにより、質量部を備えた可動部１２の厚さ方向への可動範囲を規制するストッパーとして機能する。
【００３９】
ベース部１０、継ぎ手部１１、可動部１２、支持部１４は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を用いて一体で略平板状に形成されている。なお、継ぎ手部１１で接続された一方の端部側（先端側）を除いて、可動部１２と支持部１４（１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ）との間には、両者を離間させるスリット状の孔ＳＬが設けられている。
ベース部１０、継ぎ手部１１、可動部１２、支持部１４の外形形状は、フォトリソグラフィー、エッチングなどの技術を用いて精度よく形成されている。
前述のようにベース部１０と支持部１４とは、線Ｌ１を境界として連続している。
【００４０】
継ぎ手部１１は、可動部の両主面１２ａ、１２ｂ側からのハーフエッチングによって、ベース部１０と可動部１２とを区切るように、ベース部１０と可動部１２とを結ぶ方向（Ｙ軸方向）と直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って形成された有底の溝部１１ａから構成されている。
溝部１１ａにより、継ぎ手部１１のＹ軸方向に沿った断面形状（図２（ｂ）の形状）は、略Ｈ字状に形成されている。
この継ぎ手部１１により、可動部１２は、主面１２ａ（１２ｂ）と交差する方向（Ｚ軸方向）に加わる加速度に応じて、継ぎ手部１１を支点（回転軸）にして主面１２ａと交差する方向（Ｚ軸方向）に変位（回動）可能となっている。
【００４１】
各質量部４０は、可動部１２の各主面１２ａ、１２ｂ側に突出する円柱状（円板状）の凸部４０ａを有し、凸部４０ａの先端部が、可動部１２の主面１２ａ、１２ｂに接合材４２を介して接合されている。
なお、凸部４０ａは、熱応力の抑制の観点から、可動部１２への接合に必要な面積を確保しつつ、平面サイズを極力小さくすることが好ましい。また、質量部４０は、接合時の傾き回避の観点から、平面視において、質量部４０の重心が凸部４０ａ内に収まることが好ましい。
質量部４０は、加速度検出デバイス１の感度向上を図るべく平面サイズを極力大きくするために、可動部１２における継ぎ手部１１側とは反対側の自由端１２Ｂ側から、加速度検出素子３０を避けて二股状で継ぎ手部１１近傍まで延び、平面視において、略Ｕ字状に形成されている。
質量部４０には、例えば、Ｃｕ、Ａｕなどの金属に代表される比較的比重の大きい材料が用いられている。
接合材４２には、弾性に優れたシリコーン系樹脂（変成シリコーン樹脂など）を含む接着剤として、例えば、シリコーン系熱硬化型接着剤が用いられている。
質量部４０と支持部１４（連結部１４Ｃ）とが重なる領域Ｂ（図２（ａ）のハッチング部分）では、図２（ｂ）に示すように、両質量部の端部間に間隔があり、両質量部４０と連結部１４Ｃとの間に隙間Ｃが設けられている。本実施形態では、隙間Ｃを凸部４０ａの厚さ（突出高さ）で管理している。
【００４２】
加速度検出素子３０は、ベース部１０と可動部１２とを結ぶ方向（Ｙ軸方向）に沿って延びる少なくとも一以上（ここでは２本）の角柱状であって、Ｘ軸方向に屈曲振動をする振動梁３０ａ、３０ｂを有する加速度検出部３０ｃと、加速度検出部３０ｃの両端に接続された一対の基部３０ｄ、３０ｅと、を備えている。
加速度検出素子３０は、圧電材料を用いて２本の振動梁３０ａ、３０ｂと一対の基部３０ｄ、３０ｅとで二組の音叉を構成することから、双音叉型圧電振動素子（双音叉素子、双音叉型振動片）とも呼ばれている。
加速度検出素子３０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を用いて、加速度検出部３０ｃと基部３０ｄ、３０ｅとが一体で略平板状に形成されている。また、加速度検出素子３０の外形形状は、フォトリソグラフィー、エッチングなどの技術を用いて精度よく形成されている。
加速度検出素子３０は、一方の基部３０ｄが可動部１２の主面１２ａ側に、例えば、低融点ガラス、共晶接合可能なＡｕ／Ｓｎ合金被膜などの接合部材３１を介して固定され、他方の基部３０ｅがベース部１０の主面１０ａ側（可動部１２の主面１２ａと同じ側）に接合部材３１を介して固定されている。
【００４３】
なお、加速度検出素子３０と、ベース部１０の主面１０ａ及び可動部１２の主面１２ａとの間には、可動部１２の変位時に加速度検出素子３０とベース部１０及び可動部１２とが互いに接触しないように、所定の隙間が設けられている。この隙間は、本実施形態では、接合部材３１の厚さで管理されている。
具体的には、例えば、ベース部１０及び可動部１２と加速度検出素子３０との間に、所定の隙間に相当する厚さに形成されたスペーサーを挟んだ状態で、ベース部１０及び可動部１２と加速度検出素子３０とを接合部材３１によって固定することで、隙間を所定の範囲内に管理することができる。なお、加速度検出デバイス１の製造方法については、後述する。
【００４４】
加速度検出素子３０は、振動梁３０ａ、３０ｂの図示しない励振電極（駆動電極）から基部３０ｅに引き出された引き出し電極３０ｆ、３０ｇが、例えば、金属フィラーなどの導電性物質が混合された導電性接着剤（例えば、シリコーン系導電性接着剤）３２によって、ベース部１０の主面１０ａに設けられた接続端子１０ｂ、１０ｃと接続されている。
詳述すると、引き出し電極３０ｆは、接続端子１０ｂと接続され、引き出し電極３０ｇは、接続端子１０ｃと接続されている。
ベース部１０の接続端子１０ｂ、１０ｃは、図示しない配線によって、ベース部１０の主面１０ａの反対側の面である主面１０ｄに設けられた外部接続端子１０ｅ、１０ｆと接続されている。詳述すると、接続端子１０ｂは、外部接続端子１０ｅと接続され、接続端子１０ｃは、外部接続端子１０ｆと接続されている。
【００４５】
なお、励振電極、引き出し電極３０ｆ、３０ｇ、接続端子１０ｂ、１０ｃ、外部接続端子１０ｅ、１０ｆは、例えば、Ｃｒを下地層とし、その上にＡｕが積層された構成となっている。
第１、及び第２の破断容易部１５、１７は、固定部１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄを接着することにより加速度検出デバイス１をパッケージ内に組み付けた後で破断されることにより、第１の破断容易部１５と第２の破断容易部１７との間に位置するアーム片１８を加速度感応ベース２から除去することを可能とする。
両破断容易部を破断することによって除去されるアーム１４Ａ、１４Ｂの一部（アーム片）１８を、仮にパッケージ側に残しておくとすれば、加速度検出素子３０の正規の振動によって残存したアーム片が機械的共振を起こし、この振動成分が加速度検出素子本来の共振周波数に悪影響を及ぼす原因となる。このため、理想的には、アーム片はパッケージ側に残さないことが好ましい。
【００４６】
なお、本例では、第１及び第２の破断容易部１５、１７を共に破断して両破断容易部間に位置するアーム片１８（余剰部分）を除去する例を挙げているが、後述するように第２の破断容易部１７を破断せずに、アーム片１８をパッケージ側に残しておく構成も可能である。この場合には、アーム片を柔軟な接着剤を用いてパッケージ内に固定することにより、自由振動を阻止しつつ、パッケージとアーム片との線膨張係数差による応力を緩和させるようにすればよい。
従って、本発明においては、第１の破断容易部１５は必須であり、第２の破断容易部１７は、必須ではない。
【００４７】
第１の破断容易部１５は、可動部１２の中心線ＣＬとベース部の基端部１０Ａとの間であればどこに形成してもよく、具体的にはベース部１０とアーム１４Ａ、１４Ｂの境界線である線Ｌ１上であってもよいし、線Ｌ１より支持部側、或いはベース部側であってもよい。
第２の破断容易部１７は、可動部の中心線ＣＬよりも先端側（左側）のアーム１４Ａ、１４Ｂに形成する。また、第２の破断容易部１７は、連結部１４Ｃの長手方向中央部（質量部に対するストッパーとして機能する部分）を除いた両端部に形成してもよい。
換言すれば、第１の破断容易部１５は、この部位を破断することによりアームをベース部と分断することができれば、その一部がベース部にかかっても良い。第１の破断容易部１５を破断することによってベース部から分断されたアーム片（場合によってはベース部の一部を含む）は、第２の破断容易部１７を破断することによって加速度感応ベース２から切除することにより、不要な振動モード発生の原因となる部分を完全に除去するのが好ましい。なお、アーム片とパッケージとの接着部を工夫することによりパッケージ側に残しておいても良い。
連結部１４Ｃは可動部のストッパーとして機能する部位であるため、パッケージ側に接着固定することになるが、質量部４０に対するストッパーとしての機能を妨げない範囲内で、連結部１４Ｃの両端部近辺に第２の破断容易部１７を設けても良い。
【００４８】
次に、加速度検出デバイス１の動作について説明する。
図３は、加速度検出デバイス１の動作について説明する模式断面図である。図３（ａ）は、可動部が紙面下方（−Ｚ方向）に変位した状態を示し、図３（ｂ）は、可動部が紙面上方（＋Ｚ方向）に変位した状態を示す。
図３（ａ）に示すように、Ｚ軸方向に加わる加速度＋αに応じた慣性力によって、可動部１２が、継ぎ手部１１を支点にして−Ｚ方向に変位した場合、加速度検出素子３０には、Ｙ軸方向に基部３０ｄと基部３０ｅとが互いに離れる方向の引っ張り力が加わり、加速度検出部３０ｃの振動梁３０ａ、３０ｂに引っ張り応力が生じる。
これにより、例えば、巻き上げられた弦楽器の弦のように、加速度検出部３０ｃの振動梁３０ａ、３０ｂの振動周波数（以下、共振周波数ともいう）が高くなる方に変化する。
【００４９】
一方、図３（ｂ）に示すように、Ｚ軸方向に加わる加速度−αに応じた慣性力によって、可動部１２が、継ぎ手部１１を支点にして＋Ｚ方向に変位した場合、加速度検出素子３０には、Ｙ軸方向に基部３０ｄと基部３０ｅとが互いに近づく方向の圧縮力が加わり、加速度検出部３０ｃの振動梁３０ａ、３０ｂに圧縮応力が生じる。
これにより、例えば、巻き戻された弦楽器の弦のように、加速度検出部３０ｃの振動梁３０ａ、３０ｂの共振周波数が低くなる方に変化する。
加速度検出デバイス１は、この共振周波数の変化を検出可能な構成となっている。Ｚ軸方向に加わる加速度（＋α、−α）は、この検出された共振周波数の変化の割合に応じて、ルックアップテーブルなどによって定められた数値に変換することで導出される。
【００５０】
ここで、図３（ａ）に示すように、Ｚ軸方向に加わる加速度＋αが所定の大きさより大きい場合、可動部１２の主面１２ａに固定された質量部４０の、平面視において連結部１４Ｃと重なる部分が連結部の主面１４Ｃａに接触する。
これにより、連結部１４Ｃは、加速度＋αに応じて−Ｚ方向に変位する可動部１２の変位を、所定の範囲（隙間Ｃに相当、図２（ｂ）参照）内に規制する。
一方、図３（ｂ）に示すように、Ｚ軸方向に加わる加速度−αが所定の大きさより大きい場合、可動部１２の主面１２ｂに固定された質量部４０の、平面視において連結部１４Ｃと重なる部分が連結部１４Ｃの主面１４Ｃｂに接触する。これにより、加速度−αに応じて＋Ｚ方向に変位する可動部１２の変位を、所定の範囲（隙間Ｃに相当、図２（ｂ）参照）内に規制する。
【００５１】
次に、加速度検出デバイス１の製造方法の一例について説明する。
図４は、加速度検出デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートであり、図５〜図７は、各主要製造工程を説明する模式図である。
図４に示すように、加速度検出デバイス１の製造方法は、加速度感応ベース（物理量感応ベース）形成工程Ｓ１と、加速度検出素子（物理量検出素子）接合工程Ｓ２と、質量部接合工程Ｓ３と、加速度検出デバイス（物理量検出デバイス）分離工程Ｓ４と、を有している。
【００５２】
［加速度感応ベース形成工程Ｓ１］
まず、図５の加速度感応ベース形成工程を説明する模式図に示すように、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板（ウエハー）１００を用いて、フォトリソグラフィー、ウエットエッチングなどの技術により、ベース部１０と、継ぎ手部１１と、可動部１２と、支持部１４（１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ）とが一体となった加速度感応ベース２を形成する。
なお、加速度感応ベース２は、縦横に隣り合う他の加速度感応ベース２と接続梁（分離タブに相当）１２０を介して接続されることにより、一枚の水晶基板１００に複数個取りされる。
【００５３】
この際、支持部１４の一部、本例では各アーム１４Ａ、１４Ｂの長手方向両端近傍に、夫々第１及び第２の破断容易部１５、１７が形成されている。本例に係る破断容易部１５、１７は、各アームの対向する２つの幅方向端縁の一部をエッチングにより平面視で凹状に除去することにより形成された幅の狭い部位であるが、各アームの厚さを局部的に薄くした薄肉部としてもよい。薄肉部とするには、例えば、アームの片面、或いは両面をウエットエッチングなどで加工して他の部位よりも薄く形成する。なお、各破断容易部は、その一部又は全部をベース部１０に設けても良いし、連結部１４Ｃに設けても良い。
なお、加速度感応ベース２の各部分の厚さの一例としては、ベース部１０及び可動部１２が１００μｍ〜２００μｍ程度、継ぎ手部１１が２０μｍ程度である。破断容易部１５、１７を薄肉部とする場合には、その厚さを４０μｍ程度とする。なお、継ぎ手部１１は、両主面１２ａ、１２ｂ側からのハーフエッチングによって形成する。
【００５４】
［加速度検出素子接合工程Ｓ２］
ついで、図６の加速度検出素子接合工程を説明する模式図に示すように、加速度検出素子３０をベース部１０と可動部１２とに架け渡して固定する。
具体的には、加速度検出素子３０の一方の基部３０ｄを、可動部１２の主面１２ａに、例えば、低融点ガラス、共晶接合可能なＡｕ／Ｓｎ合金被膜などの接合部材３１を介して固定（接合）し、他方の基部３０ｅを、ベース部１０の主面１０ａに接合部材３１を介して固定する。
なお、加速度検出素子３０を、平面視において、可動部１２とベース部１０とを結んだ方向に沿った中心線３０ｈが、可動部１２の中心線１２ｃと重なるように固定することが、加速度検出の感度や精度などの検出特性向上の観点から好ましい。
この際、前述したように、加速度検出素子３０と、ベース部１０の主面１０ａ及び可動部１２の主面１２ａとの間に、可動部１２の厚さ方向への変位時に加速度検出素子３０とベース部１０及び可動部１２とが互いに接触しないように、所定の隙間を設ける。この隙間は、本実施形態では、接合部材３１の厚さで管理する。
【００５５】
具体的には、例えば、ベース部１０及び可動部１２と加速度検出素子３０との間に、所定の隙間に相当する厚さに形成されたスペーサーを挟んだ状態で、ベース部１０及び可動部１２と加速度検出素子３０とを接合部材３１によって固定し、接合部材３１の硬化後にスペーサーを除去することで、隙間を所定の範囲内に管理する。
ついで、加速度検出素子３０の引き出し電極３０ｆ、３０ｇを、例えば、金属フィラーなどの導電性物質が混合された導電性接着剤（例えば、シリコーン系導電性接着剤）３２を介して、ベース部１０の主面１０ａに設けられた接続端子１０ｂ、１０ｃと接続する。
詳述すると、まず、引き出し電極３０ｆと接続端子１０ｂとに跨るように導電性接着剤３２を塗布し、引き出し電極３０ｇと接続端子１０ｃとに跨るように導電性接着剤３２を塗布する。
ついで、導電性接着剤３２を加熱して硬化させ、引き出し電極３０ｆと接続端子１０ｂとを電気的に接続し、引き出し電極３０ｇと接続端子１０ｃとを電気的に接続する。
なお、この工程では、導電性接着剤３２に代えて金属ワイヤーを用いて、ワイヤーボンディングによって引き出し電極３０ｆ、３０ｇと接続端子１０ｂ、１０ｃとを電気的に接続してもよい。
【００５６】
［質量部接合工程Ｓ３］
ついで、図７の質量部接合工程を説明する模式図に示すように、各質量部４０を接合材４２を介して可動部１２の両主面１２ａ、１２ｂに固定（接合）する。
具体的には、まず、質量部４０の凸部４０ａの先端部平面に、弾性に優れたシリコーン系樹脂（変成シリコーン樹脂など）を含む、例えば、シリコーン系熱硬化型接着剤が用いられた接合材４２を、ディスペンサーなどの塗布装置で所定量塗布する。
ついで、各質量部４０を凸部４０ａが可動部１２の各主面１２ａ、１２ｂ側になるようにして位置合わせし、可動部１２に配置する。
ついで、接合材４２を加熱して硬化させ、各質量部４０を可動部１２の各主面１２ａ、１２ｂに固定（接合）する。
【００５７】
この際、前述したように、各質量部４０の傾き回避の観点から、平面視において、質量部４０の重心が凸部４０ａ内に収まっていることが好ましい。
加速度感応ベース２に各質量部４０を組み付けることにより、加速度検出デバイス１が形成される。
【００５８】
［加速度検出デバイス分離工程Ｓ４］
ついで、図示しない切断装置を用いて接続梁１２０を切断し、加速度感応ベース２を水晶基板１００から分離して個片化し、図１、図２に示すような加速度検出デバイス１を得る。
なお、上記各工程は、支障のない範囲で順番を適宜入れ換えてもよい。例えば、質量部接合工程Ｓ３は、加速度検出デバイス分離工程Ｓ４で加速度検出デバイス１を個片化した後で、個別に行ってもよい。
また、準備工程、検査工程、調整工程など上記以外の工程は、上記各工程の前後などに適宜行うものとする。
【００５９】
上述したように、加速度検出デバイス１の製造方法は、ベース部１０と、継ぎ手部１１と、可動部１２と、支持部１４と、を一体で形成する加速度感応ベース形成工程Ｓ１と、加速度検出素子３０をベース部１０と可動部１２とに架け渡して固定する加速度検出素子接合工程Ｓ２と、質量部接合工程Ｓ３と、加速度検出デバイス分離工程Ｓ４と、を有している。
このようにして形成された加速度検出デバイス１のアーム１４Ａ、１４Ｂは破断容易部１５、１７から未分離の状態にあり、この状態でパッケージ内に組み付け、収納される。支持部１４はパッケージ内への組み付けに際して、組み付け精度、水平度を確保するための手掛かりとなる。
【００６０】
次に、上記実施形態に係る加速度検出デバイスをパッケージ内に収納することにより構成した加速度検出器について説明する。
図８は、一つの実施形態に係る物理量検出器の一例としての加速度検出器の概略構成を示す模式平断面図である。図８（ａ）は、リッド（蓋体）側から俯瞰した平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図である。なお、平面図ではリッドを省略してある。また、各配線は省略してある。なお、上記実施形態に係る加速度検出デバイスとの共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。図９は破断容易部を破断して要切除部を除去した状態を示す加速度検出器の平面図である。
【００６１】
図８に示すように、加速度検出器（物理量検出器）５は、上記実施形態で述べた加速度検出デバイス１と、加速度検出デバイス１を収容するパッケージ５０と、を備えている。パッケージ５０は、平面形状が略矩形で凹部を有したパッケージベース５１と、パッケージベース５１の凹部を覆う平面形状が略矩形で平板状のリッド５２と、を有し、略直方体形状に形成されている。パッケージベース５１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコーンなどが用いられている。リッド５２には、パッケージベース５１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。
【００６２】
パッケージベース５１には、内底面（凹部の内側の底面）５３の外周部分から凹部の内壁に沿って突出した２箇所の段差部５３ａ上に、内部端子５４、５５が設けられている。内部端子５４、５５は、加速度感応ベース２に設けられた外部接続端子１０ｅ、１０ｆと対向する位置（平面視において重なる位置）に設けられている。なお、外部接続端子１０ｅは、ベース部１０の接続端子１０ｂと接続され、外部接続端子１０ｆは、ベース部１０の接続端子１０ｃと接続されている。なお、外部接続端子１０ｅ、１０ｆは、支持部１４の固定部１４ｂ、１４ｃと平面視において重なる位置に設けられているのが好ましい。
パッケージベース５１の外底面（内底面５３の反対側の面、外側の底面）５６には、電子機器などの外部部材に実装される際に用いられる一対の外部端子５７、５８が形成されている。外部端子５７、５８は、図示しない内部配線によって内部端子５４、５５と接続されている。例えば、内部端子５４、５５及び外部端子５７、５８は、Ｗなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどの方法により積層した金属膜からなる。
パッケージベース５１には、凹部の底部にパッケージ５０の内部を封止する封止部５９が設けられている。封止部５９は、パッケージベース５１に形成された、外底面５６側の孔径が内底面５３側の孔径より大きい段付きの貫通孔５９ａに、Ａｕ／Ｇｅ合金、はんだなどからなる封止材５９ｂを投入し、加熱溶融後、固化させることでパッケージ５０の内部を気密に封止する構成となっている。
【００６３】
加速度検出器５は、加速度検出デバイス１の支持部１４の固定部１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄが、接着剤６０を介して、パッケージベース５１の段差部５３ａ上に固定されている。ここで、固定部１４ｂ、１４ｃが外部接続端子１０ｅ、１０ｆと内部端子５４、５５とを接続する部分であることから、接着剤６０には、例えば、金属フィラーなどの導電性物質が混合されたシリコーン樹脂系の導電性接着剤が用いられている。なお、固定部１４ａ、１４ｄの固定には、金属フィラーなどの導電性物質を含まないシリコーン樹脂系の接着剤を用いてもよい。
【００６４】
破断容易部１５、１７を破断しない状態で、支持部１４の固定部１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄを段差部５３ａ上に固定することにより、加速度検出デバイス１をパッケージ内に水平な姿勢にて固定する所謂水平出しのための作業を容易化、効率化することができる。また、パッケージ内における加速度検出デバイス１の位置精度を確保し易くなる。
加速度検出デバイス１がパッケージベース５１の内部端子５４、５５と接続された状態で、パッケージベース５１の凹部がリッド５２により覆われ、パッケージベース５１とリッド５２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材５０ａで接合される。リッド５２の接合後、パッケージ５０の内部が減圧された状態（真空度の高い状態）で、封止部５９の貫通孔５９ａに封止材５９ｂが投入され、加熱溶融後、固化されることにより、パッケージ５０の内部が気密に封止される。なお、パッケージ５０の内部は、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填されていてもよい。なお、パッケージは、パッケージベース及びリッドの両方に凹部を有していてもよい。
外部端子５７、５８、内部端子５４、５５、外部接続端子１０ｅ、１０ｆ、接続端子１０ｂ、１０ｃなどを経由して加速度検出デバイス１の励振電極に印加される駆動信号によって、加速度検出デバイス１の振動梁３０ａ、３０ｂが所定の周波数で発振（共振）する。そして、加速度検出器５は、加わる加速度に応じて変化する加速度検出デバイス１の共振周波数を出力信号として出力する。
【００６５】
なお、この時点では破断容易部１５、１７が破断されていないため、アーム１４Ａ、１４Ｂはパッケージの段差部５３ａ上に固定部１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄにて固定された状態にある。この状態では、加速度検出素子３０の振動や、外部からの振動によって各アーム１４Ａ、１４Ｂに機械的共振が発生して加速度検出器の感度を低下させる原因となる。
【００６６】
これに対して本発明では、図９に示すように、第１及び第２の破断容易部１５、１７を破断し、第１及び第２の破断容易部間に位置する要切除部としてのアーム片（ベース部の一部、及び連結部１４Ｃの一部を含むこともある）１８をパッケージ側に固定された残りの支持部、ベース部と分離させてから除去する。このため、加速度検出素子３０の振動、外来振動により有害な機械的振動を惹起する部分１８がなくなり、加速度検出器の感度の低下を防止することができる。
第１の破断容易部１５は、ベース部１０に近いほどよい。例えば第１の破断容易部を破断することによりベース部の一部までも切除されることになってもよい。また、各破断容易部を破断することによりベース部側、或いは連結部１４Ｃ側に残存する部分の突出長は短いほどよい。即ち、残存する部分の突出長は、可動部１２が振動したときの周波数よりも高い周波数となる程度に短くすることが好ましい。具体的には、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向の突出長をゼロ、又は短くする。
連結部１４Ｃは、二箇所の固定部１４ａ、１４ｄにて両端部を接着されているためバネ性を有しており、連結部１４Ｃの中間部を間に挟んで対向配置された２つの質量部４０と接触してその移動範囲を規制する際にクッション効果（ダンパー機能）を発揮し、可動部にダメージが発生することを防止する。
【００６７】
言い換えれば、パッケージ内に固定された連結部１４Ｃが両質量部４０の間に形成される隙間内に配置されるため、質量部の振動範囲を規制するストッパーとして機能させることができる。このため、パッケージ５０の内面との衝突や、強度の限界を超える変位による加速度検出デバイス１の破損を回避することができる。
なお、上記実施形態ではアーム１４Ａ、１４Ｂの先端部間を連結部１４Ｃにより連結一体化した加速度感応ベース２の構成例を示したが、加速度感応ベース２の構成として連結部１４Ｃの存在は必須ではない。即ち、支持部１４を、連結部１４Ｃが存在しない二本の平行なアーム１４Ａ、１４Ｂから構成する一方で、パッケージの対向する２つの段差部５３ａ上に別体としてのストッパー片（連結部１４Ｃに相当する）を接着するようにしてもよい。このようにすると、支持部の構成をシンプル化することができ、エッチングによる加工工程を簡略化することができる。また、ストッパーとしての機能はパッケージに別途接着されるストッパー片が発揮する。
【００６８】
次に、図１０は本発明の加速度感応ベース（物理量感応ベース）２の変形例の構成を示す平面図である。
本実施形態に係る加速度感応ベース２はアームが一本である点において前記実施形態と異なっている。パッケージ内に加速度感応ベース２を組み付ける際の水平出しは一本のアーム１４Ｂを用いることにより実施可能であり、また、組み付け後における質量部のストッパーとしての機能は連結部１４Ｃが発揮することができる。
このように本発明の加速度検出器においては、パッケージ内に加速度検出デバイスを固定する際にはベース部１０と支持部１４を段差部５３ａ上に接着して水平方向への位置決め（水平出し）を確実に行ってから、機械的共振によるスプリアスを生成する原因となる余剰部分１８を除去する。この際、加速度感応ベース２の一部、具体的には支持部１４（１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ）の一部や、ベース部の一部に他の部位よりも破断が容易な部分（幅の狭い部分（くびれ部）、或いは薄肉部）を設けておき、この破断容易部１５、１７を機械的な力で破壊して余剰部分１８を切除（破断、切断）し易く構成している。
【００６９】
なお、余剰部分１８はパッケージ内に接着しておくことも可能である。この場合には、不要な振動モードを励起する原因とならないように、接着に使用する接着剤、接着部位、接着面積を工夫する。パッケージ内に余剰部分を残しておくことにより、ゴミの発生量を減少することができる。
【００７０】
また、破断容易部は少なくともベース部１０寄りに一箇所、即ち第１の破断容易部１５だけを設ければ良い。第１の破断容易部を破断することにより残った支持部の他の部分は、除去するか、或いは機械的共振によるスプリアス発生の原因とならないように、パッケージ側に接着固定する。
各破断容易部１５、１７は、各アーム部１４Ａ、１４Ｂを越えてベース部１０、或いは連結部（延長部）１４Ｃに跨って延在していてもよいし、ベース部１０、或いは連結部１４Ｃのみに配置してもよい。
また、加速度感応ベース２の支持部１４において、連結部（延長部）１４Ｃは必須ではなく、アーム１４Ａ、１４Ｂのみがあれば、パッケージ内に収納する際の水平方向位置決めが可能である。この際、可動部１２に固定した質量部４０の厚さ方向への変位を規制するためのストッパーとして機能する連結部（ストッパー部材）１４Ｃを別途パッケージ内の所定箇所に接着固定しておけばよい。
【００７１】
次に、上記実施形態及び変形例で述べた物理量検出デバイス、加速度検出器を備えた電子機器としての傾斜計について説明する。図１１は、本発明の一実施形態に係る傾斜計を示す模式斜視図である。図１１に示す傾斜計７０は、上記実施形態で述べた物理量検出デバイス（重力加速度検出デバイス）１を傾斜センサーとして用いている。傾斜計７０は、例えば、山の斜面、道路の法面、盛土の擁壁面などの被計測場所に設置される。傾斜計７０は、外部からケーブル７１を介して電源が供給され、または電源を内蔵し、図示しない駆動回路によって加速度検出デバイス１に駆動信号が送られている。そして、傾斜計７０は、図示しない検出回路によって、加速度検出デバイス１に加わる重力加速度に応じて変化する共振周波数から、傾斜計７０の姿勢の変化（傾斜計７０に対する重力加速度が加わる方向の変化）を検出し、それを角度に換算して、例えば、無線などで基地局にデータ転送する。これにより、傾斜計７０は、異常の早期発見に貢献することができる。
上述した物理量検出デバイス、加速度検出器は、上記傾斜計に限らず、地震計、ナビゲーション装置、姿勢制御装置、ゲームコントローラー、携帯電話などに用いられる加速度センサー、傾斜センサーなどとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態及び変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【００７２】
なお、上記各実施形態に係る物理量検出デバイス１（物理用感応ベース２）において、ベース部、継ぎ手部、可動部、支持部の材料は、水晶に限定するものではなく、ガラス、またはシリコーンなどの半導体材料であってもよい。また、加速度検出素子の基材は、水晶に限定するものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電材料、または酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体を被膜として備えたシリコーンなどの半導体材料であってもよい。
上記各実施形態に示した検出デバイス、検出器の構成は、加速度以外の物理量、例えば重力加速度を検出する検出デバイス、検出器にも適用できる。即ち、加速度検出デバイス、或いは加速度検出器についての上記構成は全て、他の物理量検出手段、例えば重力加速度検出デバイス、重力加速度検出器に置き換えることができる。
【００７３】
また、加速度検出素子３０の材料は、水晶に限定するものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電材料、または酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電材料を被膜として備えたシリコーンなどの半導体材料であってもよい。
以上、物理量検出器として加速度検出装器を例に挙げて本発明を説明したが、本発明はこれに限定されず、加速度検出結果から力、速度、距離などを検出する物理量検出器にも適用できる。
【符号の説明】
【００７４】
１…加速度検出デバイス（物理量検出デバイス）、２…加速度感応ベース（物理量感応ベース）、５…加速度検出器（物理量検出器）、１０…ベース部、１０Ａ…基端部、１０Ｂ…先端縁、１０ａ…主面、１０ｂ、１０ｃ…接続端子、１０ｄ…主面、１０ｅ、１０ｆ…外部接続端子、１１…継ぎ手部、１１ａ…溝部、１２…可動部、１２Ｂ…自由端、１２ａ、１２ｂ…主面、１２ｃ…中心線、１４…支持部、１４Ａ、１４Ｂ…アーム、１４Ｃ…連結部、１４Ｃ｀…先端縁、１４Ｃａ…主面、１４Ｃｂ…主面、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ…固定部、１０ｅ、１０ｆ…外部接続端子、１５、１７…破断容易部、１８…アーム片（余剰部分）、３０…加速度検出素子、３０ａ、３０ｂ…振動梁、３０ｃ…加速度検出部、３０ｄ、３０ｅ…基部、３０ｆ、３０ｇ…電極、３０ｈ…中心線、３１…接合部材、３２…導電性接着剤、４０…質量部、４０ａ…凸部、４２…接合材、５０…パッケージ、５０ａ…接合部材、５１…パッケージベース、５２…リッド、５３…内底面、５３ａ…段差部、５４、５５…内部端子、５６…外底面、５７、５８…外部端子、５９…封止部、５９ａ…貫通孔、５９ｂ…封止材、６０…接着剤、７０…傾斜計、７１…ケーブル、１００…水晶基板、１２０…接続梁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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