(57)【要約】      （修正有）【課題】特性のバラツキが少なく、安価な抵抗とコンデンサーと半導体で構成する遅延回路、発振回路を提供する。【解決手段】チップ抵抗７と、チップコンデンサー１４と、表面実装型半導体１０，１３と、電子回路に必要なその他の部品を、プリント基板２の表面に実装し、ＣＲ回路部を構成するチップ抵抗７をプリント基板の裏面に実装する。チップコンデンサー又は表面実装型半導体のロットが変化する毎にロットグループに分けながら表面側の部品実装を行う。その後、各ロットグループ毎に、各ロットグループの中から、１個以上の代表電子回路を選び、代表電子回路で遅延動作又は発振動作の特性が規定値に適合する抵抗値を定め、定められた抵抗値で該当するロットグループ全体のチップ抵抗を裏面側に実装を行う。【選択図】図２
2013175694.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ抵抗とチップコンデンサーと表面実装型半導体を含み、
抵抗値とコンデンサー静電容量値と半導体特性で、
定められた時間の遅延動作を行うか、
又は定められた周波数で発振動作を行う電子回路であつて、
ＣＲ回路部を構成するチップ抵抗をプリント基板の裏面に実装し、
チップコンデンサーと、表面実装型半導体と、電子回路に必要なその他の部品を、
プリント基板の表面に実装するＣＲ回路部を含む電子回路ユニットにあって、
チップ抵抗に必要な抵抗値が、抵抗値測定用パッドを用いて計測、決定され、
決定されたチップ抵抗が実装される事を特徴とするＣＲ回路部を含む電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１のＣＲ回路部を含む電子回路ユニットであって、
１枚の分割可能な集合プリント基板の表面に、
チップコンデンサーと、表面実装型半導体と、
電子回路に必要なその他の部品を、
実装するに当たり、
チップコンデンサー又は表面実装型半導体のロットが変化する毎にロットグループに分け。
各ロットグループ毎に、
各ロットグループの中から、１個以上の代表電子回路を選び、
代表電子回路で遅延動作又は発振動作の特性が規定値に適合する抵抗値を定め、
定められた抵抗値で該当するロットグループ全体のチップ抵抗を、
裏面側に実装する事を特徴とする、ＣＲ回路部を含む電子回路ユニット。
【請求項３】
チップ抵抗とチップコンデンサーと表面実装型半導体を含み、
抵抗値とコンデンサー静電容量値と半導体特性で、
定められた時間の遅延動作を行うか、
又は定められた周波数で発振動作を行う電子回路であつて、
ＣＲ回路部を構成するチップ抵抗をプリント基板の裏面に実装する前に、
チップコンデンサーと、表面実装型半導体と、
電子回路に必要なその他の部品を、
プリント基板の表面と裏面に実装するＣＲ回路部を含む電子回路ユニットにあって、
チップ抵抗に必要な抵抗値が、抵抗値測定用パッドを用いて計測、決定され、
決定されたチップ抵抗が実装される事を特徴とするＣＲ回路部を含む電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、抵抗、コンデンサー、半導体で構成される、遅延回路、発振回路を含む電子回路に関する。
【背景技術】
【０００２】  入力信号に対して遅延処理したり、内部発振信号と合成したりする電子回路は用途に応じて各種の物が作られている。ＣＲ回路を用いた力式は安価であること、小型の表面実装用部品も各種入手可能で小型化も容易であること、標準回路例が多く設計が容易であること等の長所が有り、多用されて来た。
が、反面、特性のバラツキが大きく、大量生産品に適用すると、品質が一定の範囲に収まらない。範囲に収めるには、厳しい部品の選定、選別が必要で高価に成る欠点がある。
結果、近年ではマイクロコンピュータ（マイコン）を用いる事例が多く、ＣＲ回路の利用は低下している。マイコンを使用しない場合でもセラミック配線板に厚膜抵抗を形成し、コンデンサー、半導体等全ての部品を実装し、動作可能状態で、ファンクショントリミングと称する行為で特性の均一化が行われている。【０００３】  ファンクショントリミングとは動作状態の電子回路、例えば、遅延と発信をする回路なら、発信周波数を監視しながら関連抵抗の値をレーザーカットし、希望の抵抗値にする方法である。高い周波数の発振には、発振周波数の監視は瞬時、瞬時で可能であり、短時間の加工時間で完了する。が、低い周波数、又は秒単位の様に長い遅延時間の場合は、データ読み取り、レーザーカット、データ読み取り、レーザーカットの繰り返しで長い加工時間が必要と成り、高価な物に成ってしまう問題がある。【０００４】  マイコンが管理上使用できない分野も有るし、マイコンでは実現困難な小型化の事例も有るし、ファンクショントリミングが不可能な低価格が必要な例もある。
ここで、ＣＲ回路の特性のバラツキの原因になる、コンデンサー静電容量値、抵抗値、半導体特性値は、同時に作成された部品間では大きくはない。と言う特徴を利用して、
安価で特性バラツキも少ないＣＲ回路部を含む電子回路ユニットの構成、作成手順を公開する。【０００５】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  本発明が解決しようとする課題は、特別に選別された部品を用いなくても、特性バラツキが少ないＣＲ回路部を含む電子回路ユニットの構成、作成手順を公開する事である。
【課題を解決する為の手段】
【０００７】  請求項１のＣＲ回路部を含む電子回路ユニットは、チップ抵抗とチップコンデンサーと表面実装型半導体を含み、抵抗値とコンデンサー静電容量値と半導体特性で、定められた時間の遅延動作を行うか、又は定められた周波数で発振動作を行う電子回路であつて、
ＣＲ回路部を構成するチップ抵抗をプリント基板の裏面に実装し、チップコンデンサーと、表面実装型半導体と、電子回路に必要なその他の部品を、プリント基板の表面に実装するＣＲ回路部を含む電子回路ユニットにあって、チップ抵抗に必要な抵抗値が、抵抗値測定用パッドを用いて計測、決定され、決定されたチップ抵抗が実装される事を特徴とするＣＲ回路部を含む電子回路ユニットであるから、
裏面のチップ抵抗を実装する前に、外部の可変抵抗器に接続し、規定の特性が得られる抵抗値を決め、その後、その抵抗値のチップ抵抗を実装することで、コンデンサー静電容量値、半導体特性値に大きなバラツキが有っても全体として、殆ど規定の特性に一致したＣＲ回路を含む電子回路ユニットが作成できる。チップ抵抗は１％のバラツキの物が、安価で短納期で入手可能であるし、Ｅ２４系列の種類の抵抗値の物が有り、実施例の様に２個の直列で希望の抵抗値に近い物が作成出来る。更に近い値を得るには３個のチップ抵抗を直列に用いれば良い。
【０００８】  １個、１個の電子回路に対して上述の可変抵抗器で抵抗を決めるのは、大変な作業で高価になる。図３に示す様に集合プリント基板に多数個の回路を設け、チップコンデンサー、表面実装型半導体のロットが変わる毎にロットグループに分け、各ロットグループ内の１個以上の回路を代表にして、必要な抵抗値を上記の様に決め、その値を該ロットグループの全てに適用すれば、作業性は大幅に向上する。同一ロット品のバラツキは無い訳ではないが、小さい事が常識的に認められている。  また、万一、後の試験で特性が規定の範囲を超えていても、プリント基板の裏面にはチップ抵抗のみで他の部品が無い為、チップ抵抗の交換作業は行い易い。結果、安価なＣＲ回路部を含む電子回路ユニットが可能となり、課題に対して効果がある。
【０００９】    請求項２のＣＲ回路を含む電子回路ユニットはチップ抵抗とチップコンデンサーと表面実装型半導体を含み、抵抗値とコンデンサー静電容量値と半導体特性で、定められた時間の遅延動作を行うか、又は定められた周波数で発振動作を行う電子回路であって、
ＣＲ回路部を構成するチップ抵抗をプリント基板の裏面に実装し、チップコンデンサーと、表面実装型半導体と、電子回路に必要なその他の部品を、プリント基板の表面に実装するＣＲ回路部を含む電子回路ユニットにあって、チップ抵抗に必要な抵抗値が、抵抗値測定用パッドを用いて計測、決定され、決定されたチップ抵抗が実装される事を特徴とするＣＲ回路部を含む電子回路ユニットであると共に、１枚の分割可能な集合プリント基板の表面に、チップコンデンサーと、表面実装型半導体と、電子回路に必要なその他の部品を、実装するに当たり、チップコンデンサー又は表面実装型半導体のロットが変化する毎にロットグループに分け。各ロットグループ毎に、各ロットグループの中から、１個以上の代表電子回路を選び、代表電子回路で遅延動作又は発振動作の特性が規定値に適合する抵抗値を定め、定められた抵抗値で該当するロットグループ全体のチップ抵抗を、裏面側に実装する事を特徴とする、ＣＲ回路部を含む電子回路ユニットであるから、
一度に多数の製品が作成出来安価に成る。１個、１個の回路の抵抗値を決める作業に対して、大幅な作業の簡単化が出来、安価なＣＲ回路部を含む電子回路ユニットを可能とする効果がある。
【００１０】    請求項３のＣＲ回路を含む電子回路ユニットは、チップ抵抗とチップコンデンサーと表面実装型半導体を含み、抵抗値とコンデンサー静電容量値と半導体特性で、定められた時間の遅延動作を行うか、又は定められた周波数で発振動作を行う電子回路であつて、
ＣＲ回路部を構成するチップ抵抗をプリント基板の裏面に実装する前に、チップコンデンサーと、表面実装型半導体と、電子回路に必要なその他の部品を、プリント基板の表面と裏面に実装するＣＲ回路部を含む電子回路ユニットにあって、チップ抵抗に必要な抵抗値が、抵抗値測定用パッドを用いて計測、決定され、決定されたチップ抵抗が実装される事を特徴とするＣＲ回路部を含む電子回路ユニットであるから、
チップ部品の実装が表面、裏面、裏面又は裏面、表面、裏面と３回必要に成るが、裏面側にもＣＲ回路部を構成するチップ抵抗以外の部品が実装出来、プリント基板１の小型化の効果がある。特に実施例で示した様な小さな回路構成でなく、多数の部品から成るＣＲ回路部を含む電子回路ユニットの場合に効果を発揮する。但し、抵抗値測定用パッドのスペース、ＣＲ回路部のチップ抵抗の交換作業用スペースの関係で多くの部品を裏面側には置き難く請求項１の構成が基本になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】  本発明の実施例を説明する為の回路図。
【図２】  本発明の実施例を説明する為の外観図。
【図３】  本発明の実施例を説明する為の工程図。
【図４】  本発明の実施例を説明する為の工程図。
【発明を実施する為の形態】
【００１２】  図１は本発明の実施例を説明する為の回路図であり、ソレノイドを省エネルギーで駆動する機能を有するＣＲ回路部を含む電子回路ユニットの事例であり、内部に遅延回路としてのＣＲ回路部と発振回路としてのＣＲ回路部を含んでいる。但し、本発明は図１に制限される物ではなく、ＣＲ回路部を含む多くの電子回路ユニットに係わる。
【００１３】  図１の回路の作用、動作は特開２０１１−１５５２３４に詳細に述べられているが、概要を以下に説明する。プリント基板１には、点線で囲われたＣＲ回路部を含む電子回路ユニット２が形成され、入力端子３，出力端子４，電源＋端子５，電源−端子（グランドとも言う）６が設けられ、入力端子３は抵抗７と抵抗８の直列を介してコンデンサー９へ結ばれ、コンデンサー９の他端はグランドされる。抵抗８とコンデンサー９の結合点はヒステリシス付きインバーター１０の入力端子に結ばれると共に、ダイオード１１のアノードに結ばれ、同ダイオード１１のカソードは入力端子３に結ばれる。同入力端子３には抵抗１２が結ばれ抵抗１２の他端はグランドされる。
ヒステリシス付きインバーター１３の入力端子にはコンデンサー１４が結ばれ、コンデンサー１４の他端はグランドされる。ヒステリシス付きインバーター１３の入力端子は抵抗１５と抵抗１６の直列を介してヒステリシス付きインバーター１３の出力端子に結ばれている。同出力端子はＯＲ回路１７の一方の入力端子に結ばれ、他方の入力端子はヒステリシス付きインバーター１０の出力端子に結ばれ、ＯＲ回路１７の出力はＡＮＤ回路１８の一方の入力端子に結ばれ、他方の入力端子は入力端子３に結ばれている。
ＡＮＤ回路１８の出力はＣＲ回路部を含む電子回路ユニット２の出力として、出力端子４を介して外部の抵抗１９へ結ばれ、抵抗１９はＦＥＴ２０のゲートに結ばれる。ＦＥＴ２０のソース端子はグランドされ、ドレイン端子はソレノイドコイル２１とダイオード２２のアノードに結ばれる。ソレノイドコイル２１の他端とダイオード２２のカソードはソレノイド電源２３に結ばれている。
【００１４】  その動作は、入力端子３に図示のＴｂの時間のハイ信号が加わると、抵抗７，抵抗８を介してコンデンサー９を充電しヒステリシス付きインバーター１０の入力端子電圧が徐々に上昇する。電位がシュレッショルド＋電位に達するとヒステリシス付きインバーター１０の出力はハイからローに切り替わる。ハイを出していた時間帯はＯＲ回路１７の出力もハイとなり、ＡＮＤ回路１８の一方の入力端子にハイを出し、他方の入力端子が入力端子３のハイを受けていることからＡＮＤ回路出力はハイである。図示のＴａがこの時間を示し、抵抗１９，ＦＥＴ２０を介してソレノイドコイルはＦＵＬＬの電流ドライブを受け、ソレノイドの鉄心は吸着される。
【００１５】  ヒステリシス付きインバーター１３とコンデンサー１４と抵抗１５，抵抗１６で構成される発振器は常時発振をしており、５０％ＯＮ、５０％ＯＦＦの出力をＯＲ回路１７に常時与えている。但し、上記Ｔａの時間はヒステリシス付きインバーター１０からハイが与えられている為、ＯＲ回路１７の出力はハイであった。が、Ｔａが経過しヒステリシス付きインバーター１０からの出力がローに変わった後は、５０％ＯＮ、５０％ＯＦＦのパルス出力をＡＮＤ回路１８を介してＦＥＴ２０に与える。５０％ＯＮ、５０％ＯＦＦでＦＥＴが駆動されている状態では、ＯＮの時にはソレノイド電源２３からソレノイドコイル２１へ電源が供給されるが、ＯＦＦの時にはソレノイド電源２３からは供給されず、ソレノイドコイル２１に蓄えられた磁気エネルギーがダイオード２２を介して流れる事になる。
パルス周波数がソレノイドコイルのインダクタンス値に比べて高ければ、ＯＮ時と言えども流れる電流値はソレノイド電源電圧／ソレノイドコイル抵抗値の値に達せず、その半分の値に成る。結果、ソレノイド電源からの電源供給は（１／２の時間）＊（１／２の値）で１／４で良い事となり、大幅な省電力効果があり、同時にソレノイドの発熱低減の効果がある。なお、この方式はソレノイドが吸着される迄は大きなエネルギーを必要とするが、吸着されてしまえば、わずかなエネルギーで吸着状態を保持出来る特性に基づいている。
【００１６】  図１で抵抗７，抵抗８とコンデンサー９の部分が本発明で言う定められた時間の遅延動作を行うＣＲ回路部であり、特性は抵抗値とコンデンサー静電容量値とヒステリシス付きインバーター１０のシュレッショルド＋電位で決まる。抵抗値は±１％のバラツキの物が容易に入手出来るが、コンデンサー静電容量値は±５％の物でも安価ではない。ヒステリシス付きインバーター１０のシュレッショルド＋電位のバラツキは±２０％程と大きく、部品を無選別で構成すれば全体で大きなバラツキとなる。
図１で抵抗１５，抵抗１６とコンデンサー１４の部分が本発明で言う定められた周波数で発振動作を行うＣＲ回路部であり、
特性は抵抗値とコンデンサー静電容量値とヒステリシス付きインバーター１３のシュレッショルド＋電位、シュレッショルド−電位、出力ハイ時電圧値、出力ロー時電圧値で決まる。抵抗値は±１％のバラツキの物が容易に入手出来るが、コンデンサー静電容量値は±５％の物でも安価ではない。ヒステリシス付きインバーター１３のシュレッショルド＋電位、シュレッショルド−電位のバラツキは±２０％程と大きく、部品を無選別で構成すれば全体で大きなバラツキとなる。
【００１７】  以上説明では半導体がヒステリシス付きインバーターで説明したが、遅延動作、発信動作をさせる半導体は演算増幅器、ロジックＩＣ、タイマー５５５等のＩＣ、トランジスター、ＦＥＴ等種種の物があり、遅延動作、発信動作が行える全ての半導体が対象になる。
但し、ＣＲ回路部の抵抗のみをプリント基板の裏面に実装し、他の全ての部品をプリント基板の表面に実装させる事を要件にしているため、リード付きの部品は除外し、表面実装型の半導体とチップ抵抗、チップコンデンサーに限定される。
【００１８】  次ぎに、図２で本発明の実施例を説明する。図（ａ）は表面図、図（ｂ）は側面図、図（ｃ）は裏面図であり、ＣＲ回路部を含む電子回路ユニット２を構成するプリント基板１の表面に図（ａ）でチップ抵抗１２，チップダイオード１１，チップコンデンサー９，チップコンデンサー１４，表面実装型ヒステリシス付きインバーター１０，１３，表面実装型ＯＲ回路１７，表面実装型ＡＮＤ回路１８が示されている。図１の各部品は通称で示され、本図ではリードの無い表面実装用の名称で示されている。説明を簡単化する為、両図で同一機能部品は同一符号で示しているが、図１では通称名称で図２では本発明の限定された名称で記載する。例えば抵抗７がチップ抵抗７の様に、また、ＯＲ回路１７が表面実装型ＯＲ回路１７の様にである。
また、表面実装型ヒステリシス付きインバーターは１個のパッケージの中に２個入っているので回路図には２個で示されるが図２の図（ａ）には１個で示される。
チップ抵抗１２は表面実装型ＡＮＤ回路１８の入力端子を静電気から保護する目的とチップコンデンサー９の電荷をチップダイオード１１を介して放電させる役目であり、ＣＲ回路部と関係しない為、抵抗であっても表面に実装されている。請求項１で述べた電子回路に必要なその他の部品とは、ここではチップ抵抗１２，チップダイオード１１の事であり、他の複雑な回路であれば、多くの部品がＣＲ回路部と関係しないから、構成するほとんど全ての部品が表面側に実装される事となる。
【００１９】次ぎにプリント基板１の裏面が図（ｃ）に示され、チップ抵抗７，チップ抵抗８、チップ抵抗１５、チップ抵抗１６が図１の回路図に対応して配置されている。回路図での配線上での位置をしめす記号７ａ，８ｂ，１５ａ，１６ｂに対応して抵抗値測定用パッド７Ａ，抵抗値測定用パッド８Ｂ，抵抗値測定用パッド１５Ａ，抵抗値測定用パッド１６Ｂが各チップ抵抗用のパッドから延長されて設けられている。
また、入力端子３，出力端子４，電源＋端子５、電源−端子６用のパッドが各々設けられている。各端子パッドは表面と裏面を導通するスルーホール穴で結ばれている。なお、プリント基板１はセラミック配線基板に置き換えてもよい。
【００２０】  図（ｃ）ではＣＲ回路部を構成するチップ抵抗が、既にプリント基板に実装された状態が示されているが、実装前に抵抗値測定用パッド７Ａ，抵抗値測定用パッド８Ｂ間と抵抗値測定用パッド１５Ａ，抵抗値測定用パッド１６Ｂ間に可変抵抗器を付け各端子３，４，５，６に電源を与える等作動状態にすれば、希望通りの遅延時間、パルス周波数の抵抗値が求まり、その値のチップ抵抗を実装すれば、チップコンデンサー、表面実装型ヒステリシス付きインバーターの特性が大きく異なっていても規定の特性が得られる。チップ抵抗は高精度の物が安価に、且つ、Ｅ２４系列で多種入手可能で、２個の抵抗の合成で希望に近い値の抵抗が実現出来る。更に、高精度を要求する場合は３個の抵抗を直列にするよう変更出来る。
が、１台、１台抵抗値を求め、抵抗を探し出し、実装するのは多大な時間が必要で、作業方法、作業環境をいかに改善しても、セラミック配線板の厚膜抵抗をトリミングする方式に劣り、安価には成らない。
【００２１】  次ぎに図３で示す本発明の実施例に基づく工程によれば、安価で高品質なＣＲ回路部を含む電子回路ユニットが実現出来る。
図（ａ）は第１ロットグループを示し、図（ｂ）は第２ロットグループを示し、図（ｃ）は第３ロットグループを示し、図（ｄ）は第４ロットグループを示し順次ロットグループに分けられる事をしめしている。
図（ａ）で説明を開始するが、集合プリント基板２４の中に、図２で説明したプリント基板１が縦、横１０個配置され、計１００個が作成出来る様に配置され、縦カットライン２４ａと横カットライン２４ｂが施され、後行程で分割出来る様にされている。図２の図（ａ）で示した様にＣＲ回路部の抵抗を除く全ての部品が表面側に実装されている。
表面実装型ヒステリシス付きインバーター１０，１３は１リール３０００個の収容形態で供給され、チップコンデンサー９は２０００個の収容形態で供給され、チップコンデンサー１４は４０００個の収容形態で供給されており、新規に生産を開始すると、２０００台生産した時点でチップコンデンサー９を次のリールに変える必要が生ずる。この２０００台分を第１ロットグループとする。  続けて生産すると１０００台生産した時点で表面実装型ヒステリシス付きインバーター１０，１３が無くなり、次のリールに変える必要が生ずる。この１０００台分を第２ロットグループとする。更に生産を継続すると２０００台後にチップコンデンサー９とチップコンデンサー１４が無くなり、各々のリールを交換する必要が生ずる。ここまでの２０００台を第３ロットグループとする。同様に次ぎに何かの部品を換えた時に第４、第５とロットグループに分ける。但し、チップ抵抗１２，チップダイオード１１、表面実装型ＯＲ回路１７，表面実装型ＡＮＤ回路１８の様にＣＲ回路部の特性を左右しない部品の交換はロットグループ分けに影響を与えない。
【００２２】  次ぎに各ロットグループに分けられた表面側部品の実装が終了すると、図４に示す行程へ進む。図（ａ）は集合プリント基板２４毎に行われる作業の全体像を示す図であり、
図（ｂ）は行われる作業を明確にする為の部分拡大図である。
図３で説明した第１ロットグループが２０００台分有れば、集合プリント基板２４は２０００／１００で２０枚ある。図（ａ）（ｂ）にはその内の１枚の集合プリント基板２４の中の、更に１個のプリント基板１の抵抗値測定用パッド７Ａと抵抗値測定用パッド８Ｂ間に基準抵抗ＲＤ２５を、抵抗値測定用パッド１５Ａと抵抗値測定用パッド１６Ｂ間には基準抵抗ＲＨＺ２６が結ばれ、電源＋端子５と電源−端子６に電源２７が与えられ、入力端子３へは信号の断、与を出来る様にスイッチ２８が結ばれ、
出力端子４からは遅延時間とパルス周波数が測定出来る様に時間測定器２９と周波数測定器３０が結ばれた状態が示されている。図示の時間測定器２９等が接続されている電子回路を代表電子回路と言う。また、ＣＲ回路部のチップ抵抗が付けられる前の状態を単に電子回路と言い、ＣＲ回路部のチップ抵抗が付けられ、後行程で分割され、機能する状態をＣＲ回路部を含む電子回路ユニットと言う。
【００２３】  抵抗値測定用パッド７Ａと抵抗値測定用パッド８Ｂ間、抵抗値測定用パッド１５Ａと抵抗値測定用パッド１６Ｂ間の抵抗接続は図２の説明の様に可変抵抗器ではなく、基準抵抗が接続される。可変抵抗器では調整の手作業が介在し多くの時間が必要なのに対して、蓄積データに基づく基準抵抗を接続すれば、例えば２００ｍＳを遅延時間の規格値にしたい時、図の様に配線すれば遅延時間データは１８０ｍＳとか２２０ｍＳとか代表電子回路のデータが直ちに得られる。
パルス周波数に関しても規格値５００Ｈｚにしたい時、図の様に配線すれば周波数データは４６０Ｈｚとか５２０Ｈｚとか代表電子回路のデータが直ちに得られる。
遅延時間は抵抗値と比例関係であるから、基準抵抗を２．４ＭΩとしていれば１８０ｍＳのロットグループに対しては２．４ＭΩ＊２００／１８０＝２．６７ＭΩとすれば良く、
チップ抵抗７を２．４ＭΩ、チップ抵抗８を２７０ＫΩと決めれる。パルス周波数は抵抗値と反比例の関係であるから、基準抵抗を２４０ＫΩとしていれば４６０Ｈｚのロットグループに対しては２４０ＫΩ＊４６０／５００＝２２０．８ＫΩとすればよく、チップ抵抗１５を２２０ＫΩ、チップ抵抗１６を８２０Ωと決められる。
【００２４】第１ロットグループの２０枚の集合プリント基板２４に対して１枚だけのプリント基板１のデータでチップ抵抗７とチップ抵抗８とチップ抵抗１５とチップ抵抗１６の抵抗値を決めるのは合理的ではあるが、危険性も有る。２０枚の各々に対して１枚ずつのデータを取り平均値等の処理で決めるのが良い場合が多い。
【００２５】  図示はされていないが、ＣＲ回路部用の抵抗値が決定出来ると、表面実装機でロットグループ毎に必要な値のチップ抵抗が実装され、集合プリント基板２４のカットライン２４ｂに沿って切断され、図示されないリードフレームが横一列１０台分を一度に挿入され、その後ディツプハンダ付けされ、その後集合プリント基板２４のカットライン２４ａに沿って切断され、１台、１台のＣＲ回路部を含む電子回路ユニットが完成する。
【００２６】完成したＣＲ回路部を含む電子回路ユニットは、電気性能試験が行われ、規定の性能範囲内に納まらない物は修理される。本発明の物は「同時に作られた部品の特性は揃っている」「同一リール内の部品の特性は揃っている」を条件に作成しているので、規定のバラツキ内に全てが納まる事を保証はしていない。が、いたずらに規定のバラツキ範囲を厳しくせず、±１％の抵抗、±５％のコンデンサー、±２０％の半導体の単純合計±２６％に対して、±１０％等の合理的製品設計目標で行えば、安価な物を合理的に製作出来る。
また、規格外が発生した場合でも、プリント基板の裏面にはチップ抵抗のみが実装されており、部品交換作業を行うに当たり、他の部品が作業の邪魔をする度合いが少なく、合理的である。
【００２７】  請求項３に関する実施例を図面では示さなかったが、例えば図１の回路図の抵抗１２は裏面に配置してよい。しかも、ＣＲ回路部のチップ抵抗と同時に実装し、請求項３の方法では部品実装が裏面、表面、裏面の様に３回必要と述べたが、チップ抵抗１２はチップ抵抗７，８，１５，１６と同時でも良い。理由はチップ抵抗１２はＣＲ回路部への影響が無く、且つ図４で示した抵抗値を決める為の計測試験にも影響を与えないからである。一方、表面実装型ＡＮＤ回路２０は計測試験に影響するため、裏面に実装するにはチップ抵抗７，８，１５，１６が実装される前に実装完了している必要がある。結果、３回の実装作業が必要となる。ＣＲ回路部を含む電子回路ユニットは種種の機能を持たせる事が可能であり、ＣＲ回路部に直接関連する部分のチップ抵抗以外は表面へ配置するのが良く、関連の無い部品は表面、裏面どちらに配置してもよい。但し、抵抗値測定用パッドのスペース、ＣＲ回路部のチップ抵抗の交換作業用スペースの関係で多くの部品は表面に配置するのが良い。なお、表面、裏面の表現で説明して来たが、プリント基板の一方の面、逆の面の事であり、置き換えが成立する。
【符号の説明】
【００２８】１      プリント基板（セラミック配線基板）
２      ＣＲ回路部を含む電子回路ユニット
３      入力端子
４      出力端子
５      電源＋端子
６      電源−端子（グランド）
７      チップ抵抗
７Ａ    抵抗値測定用パッド
８      チップ抵抗
８Ｂ    抵抗値測定用パッド
９      チップコンデンサー
１０    表面実装型ヒステリシス付きインバーター
１１    チップダイオード
１２    チップ抵抗
１３    表面実装型ヒステリシス付きインバーター
１４    チップコンデンサー
１５    チップ抵抗
１５Ａ  抵抗値測定用パッド
１６    チップ抵抗
１６Ｂ  抵抗値測定用パッド
１７    表面実装型ＯＲ回路
１８    表面実装型ＡＮＤ回路
１９    抵抗
２０    ＦＥＴ
２１    ソレノイドコイル
２２    ダイオード
２３    ソレノイド電源
２４    集合プリント基板
２５    基準抵抗ＲＤ
２６    基準抵抗ＲＨＺ
２７    電源
２８    スイッチ
２９    時間測定器
３０    周波数測定器
【図１】
2013175694.tif 000003
【図２】
2013175694.tif 000004
【図３】
2013175694.tif 000005
【図４】
2013175694.tif 000006