(57)【要約】【課題】簡単な構造で、絶縁被覆表面に損傷を与えることなく、製造コストを抑えることが可能で、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線とオーバーモールド材との密着一体化を可能とする架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造を提供することを目的とする。【解決手段】架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材を塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。また、ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。また、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に、基材の両面に接着材を配置した両面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材を塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造。
【請求項２】
ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造。
【請求項３】
前記片面接着テープの基材をポリ塩化ビニールとすることを特徴とする請求項２に記載の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造。
【請求項４】
架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に、基材の両面に接着材を配置した両面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造。
【請求項５】
前記両面粘着テープの基材を不織布とすることを特徴とする請求項４に記載の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等に用いられる架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
架橋ポリエチレン絶縁被覆導線は、電子部品等のリード線として多様されている。また、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドしてグロメット（抜け止め）を形成したり、ＰＴＣサーミスタやチョークコイル等の電子部品に接続された架橋ポリエチレン絶縁被覆導線と、電子部品全体をポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドし、電子部品を湿気から防止する防水構造とする技術が実施されている。
【０００３】
しかし、架橋ポリエチレンとポリアミド系又はポリエステル系樹脂との界面接着性はあまり良くなく、オーバーモールド後の架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの接着不良が生じるという問題が発生する。架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの接着不良が生じると、両者の界面の隙間から湿気が浸入し、電子部品に損害を与えたり、導線に外力が付加されると、導線と電子部品との接続のための半田付けが損傷するという問題が発生する。
【０００４】
このような架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの接着不良を発生させないため、特開２０１２−３８６００号公報には、絶縁被覆を加熱し、その表面に凹凸を形成した後オーバーモールドする技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−３８６００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術のものは、絶縁被覆を加熱するため、絶縁被覆に損傷を与えやすく、加熱の工程が必要であるため、オーバーモールド構造の製造コストが上昇するという問題を有する。
【０００７】
本発明は、従来技術の持つ課題を解決する、簡単な構造で、絶縁被覆表面に損傷を与えることなく、製造コストを抑えることが可能で、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線とオーバーモールド材との密着一体化を可能とする架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造は、前記課題を解決するために、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材を塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造は、ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造は、前記片面接着テープの基材をポリ塩化ビニールとすることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造は、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に、基材の両面に接着材を配置した両面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造は、前記両面接着テープの基材を不織布とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材を塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることで、架橋ポリエチレン絶縁被覆を傷つけることなく、オーバーモールド後の架橋ポリエチレン絶縁被覆表面とポリアミド系又はポリエステル系樹脂との間に粘着材が介在するので架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの密着一体化を実現することが可能となる。
ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることで、架橋ポリエチレン絶縁被覆を傷つけることなく、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの密着一体化を実現することが可能となる。
片面接着テープの基材をポリ塩化ビニールとすることで、安価に入手可能な汎用品なので製造コストを抑えることが可能となる。
架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に、基材の両面に接着材を配置した両面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることで、架橋ポリエチレン絶縁被覆を傷つけることなく、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの密着一体化を実現することが可能となる。
両面接着テープの基材を不織布とすることで、安価に入手可能な汎用品なので製造コストを抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造をグロメットとした実施形態を示す図である。
【図２】本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造をＰＴＣサーミスタの防水構造とした実施形態を示す図である。
【図３】本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造をチョークコイルの防水構造とした実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施形態を図により説明する。図１は、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造をグロメットに用いた実施形態を示す図である。
【００１６】
電子部品１が、下部材２と蓋部材３からなるケース４に収容される。電子部品１の端子に架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５の一端が接続される。ケース４の下部材２と蓋部材３には、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５の外周に形成されたグロメット６と係合する凹部が形成される。グロメット６は、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５に引張力が作用した際にその力に抵抗し、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５と電子部品１の端子との接続部に引張力が作用して損傷を受けるのを防止する機能を有する。
【００１７】
グロメット６は、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５の外周にポリアミド系又はポリエステル系樹脂をオーバーモールドして形成される。架橋ポリエチレン絶縁被覆の外周に直接ポリアミド系又はポリエステル系樹脂をオーバーモールドすると、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの界面接着力が不十分となり、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの間から湿気がケース４内に浸入して電子部品１に損傷を与えたり、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５に引張力が作用すると、その力は直接架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５と電子部品１の端子との接続部に作用して接続部を破壊することがある。
【００１８】
このような不具合を解決するために、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造の第１実施例は、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５の外周に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材を塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドしてグロメット６を形成する。粘着材は、加熱溶融して塗布し、冷却すると固化するものを使用すると良い。
【００１９】
架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との間に粘着材が介在してオーバーモールドされるので、架橋ポリエチレン絶縁被覆の表面に損傷を与えることなく、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との界面接着性能が向上させ、グロメット６として十分機能するオーバーモールド構造とすることが可能となる。
【００２０】
架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との界面接着性能を向上するための第２実施形態は、ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材としては、入手が容易で電気絶縁性に優れたポリ塩化ビニール等である。
【００２１】
架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との間に、ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材が介在してオーバーモールドされるので、架橋ポリエチレン絶縁被覆の表面に損傷を与えることなく、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との界面接着性能が向上させ、グロメット６として十分機能するオーバーモールド構造とすることが可能となる。
【００２２】
架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との界面接着性能を向上するための第３実施形態は、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に、基材の両面に接着材を配置した両面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。両面テープの基材としては、入手が容易で電気絶縁性に優れた麻繊維等で形成された不織布等である。
【００２３】
架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との間に、両面接着テープが介在してオーバーモールドされるので、架橋ポリエチレン絶縁被覆の表面に損傷を与えることなく、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との界面接着性能が向上させ、グロメット６として十分機能するオーバーモールド構造とすることが可能となる。
【００２４】
図２は、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造をＰＴＣサーミスタに用いた実施形態を示す図である。
【００２５】
ＰＴＣサーミスタは、温度が上昇すると抵抗が増す温度センサである。ＰＴＣサーミスタ７には、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５が接続される。ＰＴＣサーミスタ７は、正確な温度センサとして機能させるために素子を完全防水する必要がある。そのため、ＰＣＴサーミスタ７及びＰＣＴサーミスタ７に接続された架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５の一部を覆うオーバーモールド構造９を形成する。
【００２６】
ＰＴＣサーミスタ７のオーバーモールド構造９は、ＰＴＣサーミスタ７とそれに接続された架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５の一部に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材をどぶ漬け等の手段により塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。
【００２７】
ＰＴＣサーミスタ７及び架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造９との間に粘着材が介在してオーバーモールドされるので、架橋ポリエチレン絶縁被覆の表面に損傷を与えることなく、ＰＴＣサーミスタ及び架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造９との界面接着性能が向上させ、ＰＴＣサーミスタ７を完全防水構造とすることが可能となる。
【００２８】
ＰＴＣサーミスタ７からの絶縁被覆導線の架橋ポリエチレン絶縁被覆にポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、ＰＴＣサーミスタ７及び架橋ポリエチレン絶縁被覆の上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドしてＰＴＣサーミスタ７及び架橋ポリエチレン絶縁被覆を一体化するオーバーモールド構造９形成しても良い。
【００２９】
また、ＰＴＣサーミスタ７からの絶縁被覆導線の架橋ポリエチレン絶縁被覆に両面接着テープを巻き付け、ＰＴＣサーミスタ７及び架橋ポリエチレン絶縁被覆の上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドしてＰＴＣサーミスタ７及び架橋ポリエチレン絶縁被覆を一体化するオーバーモールド構造９を形成しても良い。
【００３０】
図３は、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造をチョークコイルに用いた実施形態を示す図である。
【００３１】
チョークコイル８は、高周波の電流の通過を抑制する電子部品である。チョークコイル８の端子に架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５が接続される。チョークコイル８を防水構造とするためと、チョークコイル８の端子と架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５の接続部の外力からの保護のため、チョークコイル８とチョークコイル８に接続された架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５の一部に亘って覆うオーバーモールド構造９を形成する。
【００３２】
チョークコイル８のオーバーモールド構造９は、チョークコイル８とそれに接続された架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５の一部に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材をどぶ漬け等の手段により塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。
【００３３】
チョークコイル８からの絶縁被覆導線の架橋ポリエチレン絶縁被覆にポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、チョークコイル８及び架橋ポリエチレン絶縁被覆の上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドしてチョークコイル８及び架橋ポリエチレン絶縁被覆を一体化するオーバーモールド構造９を形成しても良い。
【００３４】
また、チョークコイル８からの絶縁被覆導線の架橋ポリエチレン絶縁被覆に両面接着テープを巻き付け、チョークコイル８及び架橋ポリエチレン絶縁被覆の上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドしてチョークコイル８及び架橋ポリエチレン絶縁被覆を一体化するオーバーモールド構造９を形成しても良い。
【００３５】
尚、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線５に、コロナ処理またはイトロ処理あるいはプラズマ処理などの物理的な補助処理を施しても良い。
【００３６】
以上のよう、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造は、架橋ポリエチレン絶縁被覆を傷つけることなく、低価格で架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの密着一体化を実現することが可能となる。
【符号の説明】
【００３７】
１：電子部品、２：下部部材、３：蓋部材、４：ケース、５：架橋ポリエチレン絶縁被覆導線、６：グロメット、７：ＰＴＣサーミスタ、８：チョークコイル、９：オーバーモールド構造
【図１】
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【図２】
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【図３】
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