(57)【要約】【課題】保持テーブルから板状ワークを離間させるときに、板状ワークの下面に加工屑が付着しないようにすることを目的とする。【解決手段】スピンナー装置１は、保持テーブル２の保持面２ａと吸引源９とを連通させるシール手段５を備え、シール手段５は回転軸４と連結する回転配管５０と回転配管５０を囲う外枠５１と外枠５１の内側と回転配管５０の外側との間隙に配設されるシール部材５２とを備え、外枠５１を囲繞する側壁６ａと底部６ｂとからなるシールケース６にシール手段５を収納し、シールケース６の底部６ｂには、エアーの供給源１０に連通している供給口８と、吸引源９に連通している吸引口７とが配設され、供給口８は、吸引口７より上方に配置されている。そのため、保持テーブル２から板状ワークＷを離間させるとき、シールケース６の内部の加工屑を吹き上げることはなく、板状ワークＷの下面Ｗｂに加工屑が付着することを防ぐことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ワークを吸引保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させるモータと、該保持テーブルの該保持面に一端が連結され該保持テーブルと共に回転するパイプ状の回転軸と、該回転軸の他端が連結され該保持テーブルの該保持面と該吸引源とを連通させるシール手段と、を少なくとも備えるスピンナー装置において、
該シール手段は、該回転軸と連結する回転配管と、
該回転配管を囲う外枠と、
該外枠の内周側と該回転配管の外周側との間隙に配設されるシール部材と、を備え、
該外枠を囲繞する側壁と底部とからなるカップ形状のシールケースに該シール手段が収納され、
該シールケースの該底部には、流体を供給する供給源に連通する供給口と、吸引源に連通する吸引口と、が配設されており、
該供給口は、該吸引口より上方に配置されているスピンナー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置によって加工された板状ワークを洗浄するスピンナー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
保持テーブルに保持された板状ワークに加工液を供給しながら加工を施すと、板状ワークの上面に加工屑が付着するため、例えば図４に示すスピンナー装置３０によって加工後の板状ワークを保持するとともに回転させながら洗浄している。
【０００３】
洗浄装置の例としては、例えば下記の特許文献１の図３に示されているように、支持体の上部に高速回転するスピンナーテーブルを備え、スピンナーテーブルに半導体ウェーハを吸引保持させ、側部に配設された洗浄水供給ノズルから洗浄水を供給しながらスピン洗浄し、洗浄後はエアー供給ノズルからエアーを吹き付けてスピン乾燥させるものがある。
【０００４】
図４に示したスピンナー装置３０は、板状ワークＷを吸引保持して回転可能な保持テーブル３１と、保持テーブル３１を回転させるモータ３２と、鉛直方向の軸心を有する回転軸３３と、回転軸３３の下端に連結された回転配管３６と、回転配管３６を囲繞するシール手段３４と、シール手段３４を収容するシールケース３５と、を備え、シールケース３５は、その底面３５ａに形成された空気孔４０に連結された固定配管３７を介してエアーの供給源３８及び吸引源３９に選択的に連通している。そして、板状ワークＷを保持テーブル３１の保持面３１ａに吸引させる場合には、吸引源３９を作動させて吸引力を発生させる。一方、板状ワークＷを保持テーブル３１の保持面３１ａから離間させる場合には、供給源３８を作動させ、エアーを板状ワークＷの下面Ｗｂに噴出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−０５８４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記したようなスピンナー装置３０により板状ワークＷを洗浄する際に、保持テーブル３１によって板状ワークＷの下面Ｗｂを吸引すると、板状ワークＷの下面Ｗｂに回りこんで付着した加工液及び加工液に含まれる加工屑を吸引してしまうため、加工屑がシールケース３５の内部や固定配管３７の内部に滞留してしまうことがある。
【０００７】
一方、スピンナー装置３０によって板状ワークＷを洗浄した後、供給源３８から供給されるエアーを板状ワークＷの下面Ｗｂに向けて放出しつつ搬送ロボット等により板状ワークＷを離間させる際には、シールケース３５の内部や固定配管３７内に滞留した加工屑を吹き上げてしまい、板状ワークＷの下面Ｗｂに付着させてしまうことがある。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、保持テーブルから板状ワークを離間させるときに、板状ワークの下面に加工屑が付着しないようにすることに発明の解決すべき課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、板状ワークを吸引保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させるモータと、該保持テーブルの該保持面に一端が連結され該保持テーブルと共に回転するパイプ状の回転軸と、該回転軸の他端が連結され該保持テーブルの該保持面と該吸引源とを連通させるシール手段と、を少なくとも備えるスピンナー装置において、該シール手段は、該回転軸と連結する回転配管と、該回転配管を囲う外枠と、該外枠の内側と該回転配管の外側との間隙に配設されるシール部材と、を備え、該外枠を囲繞する側壁と底部とからなるカップ形状のシールケースに該シール手段が収納され、該シールケースの該底部には、流体を供給する供給源に連通する供給口と、吸引源に連通する吸引口と、が配設されており、該供給口は、該吸引口より上方に配置されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、保持テーブルの保持面と吸引源とを連通させるシール手段が収納されるシールケースの底部に、エアーを供給する供給源に連通する供給口と、吸引源に連通する吸引口とが配設され、この供給口は、吸引口よりも上方に配置されているため、保持テーブルが保持する板状ワークを保持テーブルから離間させるときに、吸引口よりも高い位置からエアーを吹き上げることが可能となる。したがって、シールケースの内部に加工屑が滞留及び蓄積していても、供給口からエアーとともに加工屑を吹き上げてしまうことはなく、板状ワークの下面に加工屑が付着するのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】スピンナー装置の第一の実施形態を示す断面図である。
【図２】スピンナー装置の第二の実施形態を示す断面図である。
【図３】スピンナー装置が搭載された研削装置を示す斜視図である。
【図４】従来のスピンナー装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（１）第一の実施形態
図１に示すスピンナー装置１は、加工後の板状ワークを洗浄するスピンナー装置の第一の実施形態である。まず、スピンナー装置１の構成を説明する。
【００１３】
スピンナー装置１は、被加工物である板状ワークＷを吸引保持する保持面２ａを有する保持テーブル２と、保持テーブル２を回転させるモータ３と、保持テーブル２の保持面２ａに一端が連結され保持テーブル２とともに回転するパイプ状の回転軸４と、回転軸４の他端が連結され保持テーブル２の保持面２ａと吸引源９とを連通させるシール手段５と、を少なくとも備えている。回転軸４は、その内部にエアーの流れる流路４ａが形成されており、モータ３の内部を鉛直方向に貫通している。
【００１４】
図１の部分拡大図に示すシール手段５は、スピンナー装置１の外部へエアーが漏洩することを防止するためのものであり、回転軸４の下端に配設されている。図１の部分拡大図に示すように、シール手段５は、回転軸４に連結された回転配管５０と、回転配管５０を囲う外枠５１と、外枠５１の内周側と回転配管５０の外周側との間隙に配設されるシール部材５２とを備えている。回転配管５０の内部には、エアーが流れる流路５０ａが形成され、回転軸４の流路４ａと連通している。そして、モータ３が回転軸４を例えば矢印Ａ方向に回転させると、当該回転軸４の回転とともに回転配管５０も回転する構成となっている。
【００１５】
シール部材５２としては、例えば強磁性の固体微粒子が高密度に含まれた磁性流体を使用することができる。シール部材５２としてゴム製のもの等を使用する場合と比較すると、磁性流体は、回転軸４が高速回転したとしても、回転負荷がないためにシール効果を維持することができ、回転配管５０を回転可能に密閉し、流路５０ａを流れる流体がスピンナー装置１の外部へ漏洩することを防ぐことができる。
【００１６】
シールケース６は、外枠５１を囲繞する側壁６ａと底部６ｂとから構成されカップ形状に形成されている。このシールケース６にはシール手段５が収納されている。図１の部分拡大図に示すように、シールケース６の底部６ｂには、吸引配管１１を介して吸引源９に連通する吸引口７が形成されている。
【００１７】
また、図１の部分拡大図に示すように、シールケース６の底部６ｂには、吸引口７よりも高い位置に、供給配管１２を介してエアーの供給源１０に連通する供給口８が形成されている。具体的には、シールケース６の底部６ｂから供給口８を囲繞する側板８ｂが立設されており、側板８ｂの上端における開口部が供給口８となっている。一方、吸引口７は、底部６ｂから下方に向けて形成された穴であり、加工屑が供給口８からエアーとともに上方に吹き上げられても、シールケース６の内部に滞留及び蓄積されたる加工屑が吹き上げられることがない。
【００１８】
さらに、供給口８は、回転配管５０の下方に配置されており、回転配管５０の流路５０ａの下端に近接している。シールケース６の内部に滞留及び蓄積された加工屑が供給口８からエアーとともに上方に吹き上げられることを防止することができる。
【００１９】
吸引源９を作動させると、回転配管５０の流路５０ａ及び回転軸４の流路４ａを伝って保持テーブル２の保持面２ａに吸引力を伝達させることができる。一方で、供給源１０を作動させると、エアーが供給配管１２を流れて供給口８から吹き上げられ、回転配管５０の流路５０ａ及び回転軸４の流路４ａに流入し、保持テーブル２の保持面２ａからエアーを吹き上げることができる。
【００２０】
図１に示すように、保持テーブル２の下端には、保持テーブル２を支持するためのテーブルベース１３が連結されている。テーブルベース１３の上面１４は、テーブルベース１３の中心部分から外周方向に向けて下方に傾斜している。したがって、傾斜した上面１４に加工屑や加工液が落下してきても、傾斜に沿って外周方向に加工屑や加工液が流れるようになっている。
【００２１】
テーブルベース１３の上面１４の下端部には、加工屑を収容するケース１６がボルト１５によって固定されている。ケース１６は凹状に形成され空間１６ａを備えているため、上面１４から落下してくる加工屑などを収容することができる。図１における右手側のケース１６の下部には、保持テーブル２の回転によって発生する振動を吸収する防振ゴム１７が取り付けられている。また、図１における左手側のケース１６の下部には、加工屑や加工屑の含んだ加工液の排水口１８が配設されている。
【００２２】
以下では、上記のスピンナー装置１の動作例について説明する。なお、図１に示す板状ワークＷは、研削加工が施された被加工物である。
【００２３】
スピンナー装置１は、研削加工等が施された板状ワークＷが保持テーブル２に載置された後、回転を開始する。具体的には、図１に示す吸引源９を作動させて吸引力を発生させ、吸引力が保持テーブル２の保持面２ａに伝達されると、板状ワークＷの下面Ｗｂが吸引され、保持テーブル２の保持面２ａに板状ワークＷが吸引保持される。そして、板状ワークＷの吸引保持とともに、モータ３が回転軸４を矢印Ａ方向に所定の回転速度で回転させ回転配管５０も同一方向に回転させる。回転配管５０の回転中、シール手段５のシール部材５２によって回転配管５０と外枠５１との間が密閉されているため、流路５０ａ内を流れる流体がスピンナー装置１の外部へ漏洩することはない。
【００２４】
回転する板状ワークＷの上面Ｗａ及び下面Ｗｂには、加工屑及びこれが含まれた加工液が付着しているため、図示しない洗浄水ノズルにより洗浄水を噴出しながら板状ワークＷを洗浄していく。板状ワークＷの洗浄中は、板状ワークＷの下面Ｗｂに付着した加工液のみならず、加工液に含まれる加工屑までも吸引し、加工屑がシールケース６の底部６ｂに滞留してしまうことがある。したがって、洗浄済みの板状ワークＷの下面Ｗｂにエアーを噴出しつつ不図示の搬送手段によって保持テーブル２から離間させるとき、板状ワークＷの下面Ｗｂに加工屑が付着しないようにする必要がある。
【００２５】
板状ワークＷの洗浄が終了した後、図１に示す吸引源９による板状ワークＷの吸引を停止させ、供給源１０による板状ワークＷへのエアーの供給を開始する。供給源１０から供給されるエアーは、供給配管１２を流れ供給口８から吹き上げられる。供給口８は、底部６ｂに立設された側板８ｂによって囲繞され吸引口７よりも高い位置でかつ、流路５０ａの下端に近接した位置にあるため、供給口８から吹き上げられたエアーがシールケース６の底部６ｂに滞留した加工屑を巻き込むことはなく、回転配管５０の流路５０ａに加工屑が流入することはない。したがって、板状ワークＷの下面Ｗｂに加工屑を付着させることなく、保持テーブル２から板状ワークＷを離間させることができる。
【００２６】
（２）第二の実施形態
図２に示すスピンナー装置１Ａは、加工後の板状ワークを洗浄するスピンナー装置の第二の実施形態である。スピンナー装置１Ａについても、上記のスピンナー装置１と同様に、被加工物である板状ワークＷを吸引保持する保持面２ａを有する保持テーブル２と、保持テーブル２を回転させるモータ３と、保持テーブル２の保持面２ａに一端が連結し保持テーブル２とともに回転するパイプ状の回転軸４と、回転軸４の他端が連結され保持テーブル２の保持面２ａと吸引源９とを連通させるシール手段５と、から少なくとも構成されている。
【００２７】
図２に示すシールケース６Ａは、外枠５１を囲繞する側壁６ｃと底部６ｄとから構成されカップ形状に形成されている。シールケース６Ａは、その底部６ｄから下方に向けて形成された吸引口７を備え、側壁６ｃには、水平方向に開口する供給口８Ａを備えている。吸引口７は、吸引配管１１を介して吸引源９に連通し、供給口８Ａは、供給配管１２を介してエアーを供給口８Ａに向けて噴出する供給源１０に連通している。供給口８Ａは吸引口７より高い位置にある。
【００２８】
以下においては、スピンナー装置１Ａの動作例について説明する。スピンナー装置１Ａについても、上記したスピンナー装置１と同様に保持テーブル２の保持面２ａに加工後の板状ワークＷを吸引保持させて、板状ワークＷを回転させる。板状ワークＷの洗浄後、洗浄済みの板状ワークＷの下面Ｗｂにエアーを供給しつつ不図示の搬送手段によって保持テーブル２から板状ワークＷを離間させる。
【００２９】
具体的には、図２に示す吸引源９による板状ワークＷの吸引を停止させ、供給源１０による板状ワークＷへのエアーの供給を開始させる。このエアーは、供給配管１２を流れてシールケース６Ａの側壁６ｃに形成された供給口８Ａに供給され上方に吹き上げられる。
供給口８Ａが吸引口７よりも高くなっていることから、供給口８Ａから吹き上げられたエアーが、シールケース６の内部において供給口８Ａよりも低位置に滞留した加工屑を巻き込むことはなく、流路５０ａに加工屑が流入することはない。したがって、板状ワークＷの下面Ｗｂに加工屑を付着させることなく、保持テーブル２から板状ワークＷを離間させることができる。
【００３０】
スピンナー装置１及びスピンナー装置１Ａは、例えば、図３に示す研削装置２０に搭載される。研削装置２０は、Ｙ軸方向にのびる装置ベース２００を有し、装置ベース２００に数種の装置が配設されている。
【００３１】
装置ベース２００の前部には、研削前の板状ワークを収容するカセット２１Ａ及び研削後の板状ワークを収容するカセット２１Ｂが載置されている。装置ベース２００の略中央部からＹ軸方向後部側にかけて蛇腹２６が配設され、蛇腹２６の伸縮をともなってＹ軸方向に移動可能なチャックテーブル２７が配設されている。
【００３２】
装置ベース２００のＹ軸方向前側の上面には、カセット２１Ａからの板状ワークの搬出及びカセット２１Ｂへの板状ワークの搬入を行う搬送ロボット２２と、研削前の板状ワークが仮置きされる仮置き手段２３と、研削後の板状ワークを洗浄する洗浄手段１００に備えた上記のスピンナー装置１（スピンナー装置１Ａ）と、研削前の板状ワークを着脱領域Ｐに位置するチャックテーブル２７に搬送する搬送アーム２４と、研削後の板状ワークをスピンナー装置２Ａに搬送する搬送アーム２５と、を備えている。
【００３３】
Ｙ軸方向後部側には、立設基台２０１が立設され、立設基台２０１の側部において研削手段２８が研削送り手段２９を介して支持されている。そして、研削送り手段２９は、研削手段２８をＺ軸方向に昇降させることができる。
【００３４】
研削装置２０の動作例を説明すると、まず、図４に示す搬送ロボット２２は、カセット２１Ａから研削前の板状ワークを取り出して仮置き手段２３に搬送する。次いで、搬送アーム２４が板状ワークを吸引保持したら、着脱領域Ｐで待機するチャックテーブル２７の上面に板状ワークを搬送する。
【００３５】
チャックテーブル２７に板状ワークが保持された後、チャックテーブル２７が蛇腹２６の伸縮をともなってＹ軸方向に移動し、研削手段２８の下方に位置づけられ板状ワークに研削が施される。研削が終了した後、チャックテーブル２７は、着脱領域Ｐに移動し、研削後の板状ワークは搬送アーム２５によって洗浄手段１００に備えたスピンナー装置１（スピンナー装置１Ａ）に搬送される。
【００３６】
スピンナー装置１（スピンナー装置１Ａ）においては、板状ワークが洗浄されて付着した加工屑が洗い流され、板状ワークに乾燥が施される。そして、板状ワークに洗浄及び乾燥が施された後、搬送ロボット２２によってカセット２１Ｂに収容される。
【００３７】
実施形態に示したスピンナー装置１及びスピンナー装置１Ａは、保持テーブル２が保持する板状ワークＷを保持テーブル２から離間させるときに、吸引口７よりも高い位置にある供給口８，供給口８Ａから板状ワークＷの下面Ｗｂに向けてエアーを噴出することができるため、シールケース６及びシールケース６Ａの内部に加工屑が滞留及び蓄積していても、エアーとともに加工屑を吹き上げてしまうことはない。これにより、保持テーブル２から板状ワークＷを離間させるときに、板状ワークＷの下面Ｗｂに加工屑が付着することを防ぐことができる。
【符号の説明】
【００３８】
１，１Ａ：スピンナー装置
２：保持テーブル
３：モータ
４：回転軸  ４ａ：流路
５：シール手段  ５０：回転配管  ５０ａ：流路  ５１：外枠  ５２：シール部材
６：シールケース  ６ａ：側壁  ６ｂ：底部
７：吸引口
８，８Ａ：供給口
９：吸引源  １０：供給源
１１：吸引配管  １２：供給配管
１３：テーブルベース  １４：上面  １５：ボルト  １６：ケース
１７：防振ゴム  １８：排水口
１００：洗浄手段
２０：研削装置  ２００：装置ベース  ２０１：立設基台
２１Ａ，２１Ｂ：カセット  ２２：搬送ロボット  ２３：仮置き手段
２４，２５：搬送アーム  ２６：蛇腹  ２７：チャックテーブル  ２８：研削手段
２９：研削送り手段
３０：スピンナー装置
３１：保持テーブル  ３２：モータ  ３３：回転軸  ３４：シール手段
３５：シールケース  ３５ａ：底面  ３６：回転配管  ３７：固定配管
３８：供給源  ３９：吸引源  ４０：空気孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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