(57)【要約】【課題】耐震性および耐衝撃性を有している圧電デバイスと、これを搭載する電子機器を提供する。【解決手段】主面の一部に電極が設けられている圧電素子と、電子部品と、圧電素子と電子部品とを収容している一つの空間を有するパッケージと、電子部品とパッケージとを接続しているボンディングワイヤーとを備え、圧電素子は、平面視で、少なくとも一つのボンディングワイヤーと重なり、電極は、平面視で、ボンディングワイヤーと離れていることを特徴とする。【選択図】図１
2013175874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面の一部に電極が設けられている圧電素子と、
電子部品と、
前記圧電素子と前記電子部品とを収容している一つの空間を有するパッケージと、
前記電子部品と前記パッケージとを接続しているボンディングワイヤーと、
を備え、
前記圧電素子は、平面視で、少なくとも一つの前記ボンディングワイヤーと重なり、
前記電極は、平面視で、前記ボンディングワイヤーと離れていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記圧電素子は、前記電子部品の周縁を構成する一辺側に沿って前記電子部品に接合されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記ボンディングワイヤーは、前記一辺の対辺側に備えられていることを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記ボンディングワイヤーは、さらに前記一辺と直交する側辺側に備えられていることを特徴とする請求項３に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記ボンディングワイヤーは、前記圧電素子及び前記電子部品と電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記ボンディングワイヤーは、電位が一定であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記ボンディングワイヤーの少なくとも一つが、前記圧電素子と接触していることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項８】
湾曲の曲率が異なる少なくとも二つのボンディングワイヤーを備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の圧電デバイスが搭載されたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス及び圧電デバイスを用いた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスには、圧電素子と、圧電素子に電位を加えて発振をさせる発振回路とをパッケージに収容した構成のものが知られている。このような圧電デバイスは、圧電素子がパッケージに備えられたマウント電極に導電性接着剤を介して接合されている。また、圧電デバイスは、パッケージの外部端子と導通する配線電極と、発振回路に備えられたパッド電極とがボンディングワイヤーで接合（配線）されている。特許文献１には、圧電デバイスに備えられている圧電素子を平面視して、その圧電素子がボンディングワイヤーと重ならないように配置されている圧電デバイスが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２２５０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、圧電デバイスにおいて圧電素子は、その一端をパッケージに備えられたマウント電極に接合され、接合された接合端とは反対方向が自由端となっている。そのため、圧電デバイスに衝撃が加えられた場合に圧電素子は、その自由端が大きく揺動することで収容されているパッケージや発振回路に接触して圧電素子が損傷してしまう恐れがあった。このように、圧電素子が損傷すると、圧電デバイスの発振停止や発振特性の低下を生じさせる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
（適用例１）本適用例に係る圧電デバイスは、主面の一部に電極が設けられている圧電素子と、電子部品と、圧電素子と電子部品とを収容している一つの空間を有するパッケージと、電子部品とパッケージとを接続しているボンディングワイヤーとを備え、圧電素子は、平面視で、少なくとも一つのボンディングワイヤーと重なり、電極は、平面視で、ボンディングワイヤーと離れていることを特徴とする。
【０００７】
このような圧電デバイスによれば、平面視した場合の圧電素子は、電子部品と、パッケージとを接続する少なくとも１つのボンディングワイヤーと重なるように配置されている。また、平面視した場合の圧電素子は、その圧電素子の主面に設けられた電極と、ボンディングワイヤーとが離れて配置されている。
このことで、圧電素子は、振動や衝撃等が加えられた場合に圧電素子が揺動してもボンディングワイヤーと接触し、そのボンディングワイヤーが圧電素子の揺動を抑制することができる。また、圧電デバイスは、ボンディングワイヤーと、圧電素子に設けられた電極とが離れて配置されているため、ボンディングワイヤーと、電極が電気的に接触（短絡）して発振が停止することを抑制することができる。
従って、このような圧電デバイスは、振動や衝撃等が加えられた場合でも、圧電素子の損傷を抑制して発振の停止や精度の低下等を抑制することを実現できる。
【０００８】
（適用例２）上記適用例に係る圧電デバイスにおいて、圧電素子は、電子部品の周縁を構成する一辺側に沿って電子部品に接合されていることが好ましい。
【０００９】
このような圧電デバイスによれば、圧電素子は、電子部品の周辺を構成する一辺沿って接合されていることで、電子部品と、パッケージとを接続するボンディングワイヤーと接触することができる。また、圧電デバイスは、圧電素子と、電子部品とを重ねることができ圧電デバイスの小型化ができる。
従って、圧電デバイスは、振動や衝撃等が加えられた場合に圧電素子と、ボンディングワイヤーとが接触することで、圧電素子の揺動を抑制して圧電素子の損傷を抑制して小型化をすることができる。
【００１０】
（適用例３）上記適用例に係る圧電デバイスにおいて、ボンディングワイヤーは、電子部品の周辺を構成する一辺の対辺側に備えられていることが好ましい。
【００１１】
（適用例４）上記適用例に係る圧電デバイスにおいて、ボンディングワイヤーは、電子部品の周辺を構成する一辺と直交する側辺側に備えられていることが好ましい。
【００１２】
このような圧電デバイスによれば、電子部品と、パッケージとを接続するボンディングワイヤーは、電子部品の周縁を構成する一辺の対辺側、或いは電子部品の周縁を構成する一辺と直交する側辺側に配置されている。従って、圧電デバイスは、振動や衝撃等が加えられた場合に圧電素子と、ボンディングワイヤーとが接触することで、圧電素子の揺動を抑制して圧電素子の損傷を抑制することができる。
【００１３】
（適用例５）上記適用例に係る圧電デバイスにおいて、ボンディングワイヤーは、圧電素子及び電子部品と電気的に絶縁されていることが好ましい。
【００１４】
このような圧電デバイスによれば、ボンディングワイヤーは、圧電素子及び電子部品と電気的に絶縁されている。このことで、ボンディングワイヤーには、電圧が印加されることなく、その周囲には電界が発生することが少ない。よって、圧電素子は、ボンディングワイヤーと接触した時に、ボンディングワイヤーから電界によるノイズの影響を受けることを抑制することができる。
従って、圧電デバイスは、振動や衝撃等が加えられた場合でも圧電素子の損傷と、発振特性が変化することとを抑制することができる。
【００１５】
（適用例６）上記適用例に係る圧電デバイスにおいて、ボンディングワイヤーは、電位が一定であることが好ましい。
【００１６】
このような圧電デバイスによれば、電子部品と、パッケージとを接続するボンディングワイヤーは、そのボンディングワイヤーを通る電気信号の電位が一定であることでボンディングワイヤー周囲の電界も一定となる。このことで、圧電素子は、ボンディングワイヤーと接触または接近した場合に圧電素子が受ける電界が一定となる。従って、このような圧電デバイスは、振動や衝撃等が加えられた時に、ボンディングワイヤーから圧電素子が受ける電界によるノイズによって発振特性が変化することを抑制することができる。
【００１７】
（適用例７）上記適用例に係る圧電デバイスにおいて、少なくとも一つのボンディングワイヤーと圧電素子とが接触していることが好ましい。
【００１８】
このような圧電デバイスによれば、圧電素子は、電子部品とパッケージとを接続する少なくとも一つのボンディングワイヤーとが予め接触している。このことで圧電デバイスは、振動や衝撃等が加えられた場合に圧電素子が揺動することを抑制することができる。また、圧電デバイスは、圧電素子がボンディングワイヤーに予め接触しているため、圧電素子がボンディングワイヤーから受ける電界が一定となる。
従って、このような圧電デバイスは、振動や衝撃等が加えられた場合でも圧電素子の損傷と、発振特性が変化することとを抑制することができる。
【００１９】
（適用例８）上記適用例に係る圧電デバイスにおいて、湾曲の曲率が異なる少なくとも二つのボンディングワイヤーを備えていることをことが好ましい。
【００２０】
このような圧電デバイスによれば、ボンディングワイヤーは、そのボンディングワイヤーに有している湾曲の曲率が異なる少なくとも二つのボンディングワイヤーを備えている。このことで、圧電デバイスは、一つのボンディングワイヤーの曲率を大きくすることで、振動や衝撃等が加えられた場合に、当該ボンディングワイヤーと、圧電素子とが接触して圧電素子の揺動を抑制することができる。即ち、圧電素子と接触するボンディングワイヤーを選択することができる。よって、圧電素子は、曲率の小さいボンディングワイヤーと、圧電素子とが接触することを抑制することができる。
また、圧電デバイスは、曲率の小さいボンディングワイヤーを電子部品と、パッケージとの間の電気信号を伝達するために用いる。このことで、圧電素子は、ボンディングワイヤーと接触した時に、電気信号が伝達されることで生じるボンディングワイヤー周囲の電界によるノイズの影響を受けることを抑制される。
従って、このような圧電デバイスは、振動や衝撃が加えられた場合でも圧電素子の損傷と、発振特性が変化することとを抑制することができる。
【００２１】
（適用例９）本適用例に係る電子機器は、上述したいずれかの圧電デバイスが搭載されたことを特徴とする。
【００２２】
このような電子機器によれば、上述したいずれかの圧電デバイスが搭載されることで、当該電子機器に振動や衝撃等が加えられた場合でも、圧電デバイスの発振の停止を抑制し、これら圧電デバイスが搭載される電子機器の停止を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態に係る圧電デバイスの概略構成を示す模式図。
【図２】第２実施形態に係る圧電デバイスの概略構成を示す模式図。
【図３】第３実施形態に係る圧電デバイスの概略構成を示す模式図。
【図４】第４実施形態に係る圧電デバイスの概略構成を示す模式図。
【図５】第５実施形態に係る電子機器を示す模式図。
【図６】変形例１に係る圧電デバイスを示す模式図。
【図７】変形例２に係る圧電デバイスを示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明をする。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際の構成要素とは適宜に異ならせて記載をしている。
【００２５】
（第１実施形態）
本実施形態の圧電デバイス１の構成を図１に示す。図１（ａ）は、圧電デバイス１を上面から平面視した場合の模式図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す圧電デバイス１のＡ−Ａ’間の断面を示す模式図である。なお、図１（ａ）においては、説明の便宜のためパッケージ３０の空間３１を覆う蓋部３５と、シール材３６とを取り除いた状態を示している。
【００２６】
圧電デバイス１は、圧電素子１０と、電子部品２０と、パッケージ３０とを備えている。圧電デバイス１は、電子部品２０に圧電素子１０を重ねて配置して、パッケージ３０の空間３１に収容される構成となっている。
【００２７】
パッケージ３０は、圧電素子１０と、電子部品２０とが収容される空間３１を有している。また、図１（ｂ）に示す圧電デバイス１のパッケージ３０には、電子部品２０と、圧電素子１０とが収容されている空間３１を覆い気密的に封止をする蓋部３５が取り付けられている。蓋部３５は、パッケージ３０と当接する面にシール材３６を備えている。空間３１に配置された電子部品２０と、圧電素子１０とは、蓋部３５で気密的に封止されることで安定した振動と発振をおこなうことができる。また、空間３１の底面であるパッケージ底面３２には、配線電極４１が配置されパッケージ３０の外部に備えられている外部端子（不図示）と導通されている。
【００２８】
圧電素子１０は、電圧が印加されると発振するものである。圧電素子１０は、接続電極１２ａ，１２ｂと、励振電極１１ａ，１１ｂとを備えている。接続電極１２ａ，１２ｂは、後述する電子部品２０に配置されるマウント電極４４と接合される。圧電素子１０は、圧電素子主面１０ａと、圧電素子副面１０ｂを有している。圧電素子主面１０ａには、前述の接続電極１２ａ，１２ｂと、励振電極１１ａが配置されている。また、圧電素子副面１０ｂには、前述の励振電極１１ｂを配置されている。励振電極１１ｂは、圧電素子１０を貫通する配線（不図示）によって、圧電素子主面１０ａに配置された接続電極１２ｂと接続されている。
【００２９】
圧電素子１０は、図１（ａ）に示すように、接続電極１２ａ，１２ｂを当該圧電素子１０の接合端１１ｃの方向に備えている。また、圧電素子１０は、図１（ｂ）に示すように、圧電素子主面１０ａに配置される励振電極１１ａが後述するボンディングワイヤー４３と重ならないように配置されている。なお、圧電素子１０の配置は、圧電素子主面１０ａと、後述する電子部品２０の第１面とを対向させて配置されている。
【００３０】
電子部品２０は、圧電素子１０が振動することで得られる電気信号の振幅を増幅して発振させる発振回路等を備えている、いわゆる集積回路素子である。電子部品２０は、パッド電極４２や発振回路等が配置される第１面２０ａと、絶縁面となる第２面２０ｂとを有している。電子部品２０は、第２面２０ｂと、パッケージ底面３２とが接合されている。
電子部品２０の第１面２０ａには、パッケージ底面３２に配置されている配線電極４１とボンディングワイヤー４３で接合される複数のパッド電極４２と、前述の圧電素子１０の接続電極１２ａ，１２ｂと接合される複数のマウント電極４４と、図示を省略する発振回路等の電子回路とを備えている。パッド電極４２と、マウント電極４４とは、電子部品２０の周縁部を構成する辺に沿って第１面２０ａに配置されている。パッド電極４２は、マウント電極４４が配置される辺以外の電子部品２０の周縁部を構成する辺に沿って配置されている。本実施形態のパッド電極４２は、マウント電極４４が配置される辺の対辺となる辺に沿って配置されている。
電子部品２０には、前述した圧電素子１０が搭載される。圧電素子１０は、接続電極１２ａ，１２ｂと、マウント電極４４とを導電性接着剤４５を用いて接合されている。パッド電極４２、およびマウント電極４４は、電子部品２０の第１面２０ａに配置される発振回路等と内部配線（不図示）で接合されている。
【００３１】
圧電素子１０は、図１（ａ）に示すように圧電素子主面１０ａに配置される励振電極１１ａが、後述するボンディングワイヤー４３と重ならず、かつ、圧電素子１０がボンディングワイヤー４３と重なるように電子部品２０と接合されている。
【００３２】
圧電素子１０は、図１（ｂ）に示すように導電性接着剤４５で接合される接合端１１ｃを支点として傾斜させて接合されている。圧電素子１０は、電子部品２０の第１面２０ａからの高さが、接合端１１ｃと比して自由端１１ｄの方が高い位置になるように接合される。本実施形態において圧電素子１０の自由端１１ｄの第１面２０ａからの高さは、ボンディングワイヤー４３の湾曲（ループ）以上の高さで、ボンディングワイヤー４３と、蓋部３５に接触しないように圧電素子１０を傾斜させている。
【００３３】
パッケージ３０のパッケージ底面３２に配置される配線電極４１は、ボンディングワイヤー４３によって前述した電子部品２０の第１面２０ａに配置されるパッド電極４２と接続される。ボンディングワイヤー４３は、ワイヤーボンディング法によって配線されるものである。ボンディングワイヤー４３は、第１面２０ａに配置されるパッド電極４２を第１端として接合（ボンディング）される。また、ボンディングワイヤー４３の他方の端部は、パッケージ３０に配置される配線電極４１を第２端子として接合（ボンディング）されている。ワイヤーボンディング法による配線されているボンディングワイヤー４３は、パッド電極４２（第１端子）に接合したボンディングワイヤー４３を配線電極４１（第２端子）に配線（引き廻す）際に、湾曲（ループ）が形成される。
なお、本実施形態のワイヤーボンディングによる配線は、ボンディングワイヤー４３に金線を用いたボールボンディング法によって行ったが、これに限定することなくパッド電極４２（第１端子）と、配線電極４１（第２端子）とを接続するワイヤーに湾曲を形成出来れば他の配線方法でも、他の素材からなるボンディングワイヤー４３を採用しても良い。
【００３４】
配線されたボンディングワイヤー４３は、前述の通り圧電素子１０と重なる位置に配置されている。また、圧電素子１０は、接合端１１ｃで接続電極１２ａ，１２ｂと、マウント電極４４とを導電性接着剤４５を用いて固定して励振電極１１ａ，１１ｂに電圧が印加されることで振動させるため、いわゆる片持ちの構造となっている。
そのため、本実施形態の圧電デバイス１は、振動や衝撃等が加えられて圧電素子１０が揺動した時には、ボンディングワイヤー４３に圧電素子１０が接触して揺動が抑制される。なお、圧電デバイス１に振動や衝撃等が加えられた場合には、少なくとも一つのボンディングワイヤー４３が圧電素子１０と接触すれば良い。
【００３５】
上述した第１実施形態によれば、以下の効果が得られる。
このような圧電デバイス１は、圧電素子１０が振動や衝撃等が加えられた場合に圧電素子１０が揺動してもボンディングワイヤー４３と接触し、そのボンディングワイヤー４３が圧電素子１０の揺動を抑制することができる。また、圧電デバイス１は、ボンディングワイヤー４３と、圧電素子主面１０ａに設けられた接続電極１２ａ，１２ｂと、励振電極１１ａとが重ならない位置に配置されているため、ボンディングワイヤー４３と、接続電極１２ａ，１２ｂと、励振電極１１ａ電極とが電気的に接触（短絡）して発振が停止することを抑制することができる。
また、このような圧電デバイス１によれば、圧電素子１０は、電子部品２０の第１面２０ａに接合されていることで、平面視する場合の圧電デバイス１の面積を小さくしてもボンディングワイヤー４３と接触することができる。
従って、このような圧電デバイス１は、振動や衝撃等が加えられた場合でも、圧電素子１０の損傷を抑制して発振の停止や精度の低下等を抑制することを実現できる。また、このような圧電デバイス１は、耐振動や耐衝撃性を備えている圧電デバイス１の小型化を実現することができる。
【００３６】
（第２実施形態）
第２実施形態に係る圧電デバイス２は、パッケージ３０と、電子部品２０とを接続するボンディングワイヤー４３に圧電素子主面１０ａが予め接触している点が第１実施形態で説明した圧電デバイス１と異なる。
その他の構成は、第１実施形態と同様であるため、同様の構成には同様の符号を付して説明は簡略または省略として本実施形態の圧電デバイス２について説明をする。
【００３７】
本実施形態の圧電デバイス２の構成を図２に示す。図２（ａ）は、圧電デバイス２を上面から平面視した場合の模式図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す圧電デバイス２のＢ−Ｂ’間の断面を示す模式図である。なお、図２（ａ）においては、説明の便宜のためパッケージ３０の空間３１を覆う蓋部３５と、シール材３６とを取り除いた状態を示している。
【００３８】
本実施形態の圧電デバイス２には、第１実施形態で説明をした圧電デバイス１と同様に、パッケージ３０と、パッケージ３０の空間３１に電子部品２０と、圧電素子１０とが収容されている。また、電子部品２０と、圧電素子１０とが収容された空間３１を覆う蓋部３５を備えている。
【００３９】
本実施形態の圧電デバイス２は、電子部品２０の第１面２０ａに配置された第１端子となるパッド電極４２と、パッケージ３０のパッケージ底面３２に設けられた第２端子となる配線電極４１との間を接続するボンディングワイヤー４３を備えている。ボンディングワイヤー４３は、圧電素子１０と予め接触するように配線されている。
【００４０】
ボンディングワイヤー４３は、圧電素子主面１０ａと接触しているが、圧電素子主面１０ａに配置される接続電極１２ａ，１２ｂと、励振電極１１ａとは接触しないように配線されている。
【００４１】
圧電素子１０は、第１実施形態の圧電素子１０と同様に、電子部品２０に配置されたマウント電極４４に、圧電素子主面１０ａに配置された接続電極１２ａ，１２ｂとを導電性接着剤４５を用いて接合（接続）されている。
圧電素子１０は、図２（ｂ）に示すように導電性接着剤４５で接合される接合端１１ｃを支点として傾斜させて接合されている。圧電素子１０は、電子部品２０の第１面２０ａからの高さが、接合端１１ｃと比して自由端１１ｄの方が高い位置になるように接合されている。本実施形態において圧電素子１０の自由端１１ｄの第１面２０ａからの高さは、圧電素子主面１０ａがボンディングワイヤー４３の湾曲（ループ）と接触する高さで蓋部３５に接触しないように圧電素子１０を傾斜させて接合されている。なお、圧電デバイス２は、予め圧電素子１０に接触するボンディングワイヤー４３は、少なくとも一つのボンディングワイヤー４３が圧電素子１０と接触していれば良い。
【００４２】
その他の構成は、第１実施形態で説明をした圧電デバイス１と同様のため、説明を省略する。
【００４３】
上述した第２実施形態によれば、以下の効果が得られる。
このような圧電デバイス２によれば、圧電素子１０は、電子部品２０に設けられたパッド電極４２と、パッケージ底面３２に設けられた配線電極４１とを接続するボンディングワイヤー４３とに予め接触している。このことで圧電デバイス２は、圧電素子１０がボンディングワイヤー４３に予め接触しているため、振動や衝撃等が加えられた場合に圧電素子１０が揺動することを抑制することができる。また、圧電デバイス２は、ボンディングワイヤー４３を通過する電気信号（電流）によって、その周囲に電界が生じるが、圧電素子１０がボンディングワイヤー４３に予め接触し、圧電素子１０が揺動することが抑制されているため、圧電素子１０がボンディングワイヤー４３から受ける電界が一定となる。
また、このような圧電デバイス２によれば、電子部品２０への電源供給（ＶＤＤ）や、接地（ＧＮＤ）に用いる電位の固定されたボンディングワイヤー４３と圧電素子１０とを接触させることで、電子部品２０から出力される発振出力（Ｆｏｕｔ）に用いるボンディングワイヤー４３から生じる電界の影響を圧電素子１０が受けることを抑制することができる。従って、このような圧電デバイス２は、振動や衝撃等が加えられた場合でも圧電素子１０の損傷と、ボンディングワイヤー４３から受ける電界によるノイズによって発振特性が変化することとを抑制することができる。
【００４４】
（第３実施形態）
第３実施形態に係る圧電デバイス３は、パッケージ３０の空間３１における圧電素子１０の配置位置と、その接合（固定）位置とが第１実施形態で説明をした圧電デバイス１とは異なる。その他の構成は、第１実施形態で説明をした圧電デバイス１と同様であるため、同様の構成には同様の符号を付して説明は簡略、または省略として本実施形態の圧電デバイス３について説明する。
【００４５】
本実施形態の圧電デバイス３の構成を図３（ａ），（ｂ）に示す。図３（ａ）は、圧電デバイス３を上面から平面視した場合の模式図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す圧電デバイス１のＣ−Ｃ’間の断面を示す模式図である。なお、図３（ａ）においては、説明の便宜のためパッケージ３０の空間３１を覆う蓋部３５と、シール材３６とを取り除いた状態を示している。
【００４６】
圧電デバイス３は、第１実施形態で説明をした圧電デバイス１と同様にパッケージ３０の空間３１に、電子部品２０と、圧電素子１０とが収容されている。また、圧電デバイス３は、電子部品２０と、圧電素子１０とが収容された空間３１を覆う蓋部３５を備えている。
【００４７】
パッケージ３０は、そのパッケージ底面３２に複数の配線電極１４１と、複数のマウント電極１４４とを備える。配線電極１４１は、パッケージ３０の外部端子（不図示）と導通、およびマウント電極１４４と導通されている。
なお、配線電極１４１と、外部端子およびマウント電極１４４とを接続する内部配線（不図示）がパッケージ底面３２に配置されている。
【００４８】
圧電素子１０には、第１実施形態と同様に、圧電素子主面１０ａに励振電極１１ａと、接続電極１２ａ，１２ｂとが配置されている。また、圧電素子副面１０ｂには、励振電極１１ｂが配置されている。また、励振電極１１ｂは、圧電素子１０を貫通する配線（不図示）によって、圧電素子主面１０ａに配置された接続電極１２ｂと接続されている。
【００４９】
圧電素子１０は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、パッケージ底面３２に配置されたマウント電極１４４と、圧電素子１０に配置された接続電極１２ａ，１２ｂとが接合されている。圧電素子１０の接合は、第１実施形態と同様に、導電性接着剤４５によって接合されている。
【００５０】
圧電素子１０は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、圧電素子主面１０ａに配置される励振電極１１ａと、接続電極１２ａ，１２ｂとがボンディングワイヤー４３と重ならず、かつ、圧電素子１０がボンディングワイヤー４３と重なるように配置されている。
【００５１】
圧電素子１０は、図３（ｂ）に示すように、導電性接着剤４５で接合される接合端１１ｃを支点として傾斜させて接合されている。圧電素子１０は、パッケージ底面３２からの高さが接合端１１ｃと比して自由端１１ｄの方が高い位置になるように接合される。本実施形態において圧電素子１０の自由端１１ｄのパッケージ底面３２からの高さは、ボンディングワイヤー４３の湾曲（ループ）以上の高さで、ボンディングワイヤー４３と、蓋部３５に接触しないように圧電素子１０を傾斜させて接合されている。
【００５２】
電子部品２０は、第１実施形態と同様に、発振回路等を備えたいわゆるＩＣである。電子部品２０は、パッド電極４２や発振回路等が実装される第１面２０ａと、絶縁面となる第２面２０ｂとを有している。電子部品２０は、第２面２０ｂがパッケージ底面３２と接着されて空間３１に収容されている。
【００５３】
電子部品２０の第１面２０ａは、複数のパッド電極４２と、発振回路等の電子回路を備えている。パッド電極４２は、電子部品２０の周縁を構成する辺に沿って第１面２０ａに配置されている。また、パッド電極４２は、マウント電極１４４が配置される方向に位置する電子部品２０の辺に沿って第１面２０ａに配置されている。
パッド電極４２は、発振回路等と電子部品２０に有している内部配線（不図示）によって接合されている。
【００５４】
圧電デバイス３は、電子部品２０の第１面２０ａに配置されたパッド電極４２と、パッケージ底面３２に配置された配線電極１４１とがボンディングワイヤー４３によって接続（配線）されている。ボンディングワイヤー４３による接続は、第１実施形態と同様にワイヤーボンディング法によってなされる。ボンディングワイヤー４３は、圧電素子主面１０ａに配置さている接続電極１２ａ，１２ｂと、励振電極１１ａと接触することなく、かつ平面視した場合の圧電素子１０と重なるように配線されている。
その他の点は、第１実施形態において説明をした圧電デバイス１と同様であるため、説明を省略する。
【００５５】
上述した第３実施形態によれば、以下の効果が得られる。
このような圧電デバイス３は、圧電素子１０が振動や衝撃等が加えられた場合に圧電素子１０が揺動してもボンディングワイヤー４３と接触し、そのボンディングワイヤー４３が圧電素子１０の揺動を抑制することができる。また、圧電デバイス３は、ボンディングワイヤー４３と、圧電素子主面１０ａに設けられた接続電極１２ａ，１２ｂと、励振電極１１ａとが重ならない位置に配置されているため、ボンディングワイヤー４３と、接続電極１２ａ，１２ｂと、励振電極１１ａ電極とが電気的に接触（短絡）して発振が停止することを抑制することができる。
従って、このような圧電デバイス３は、振動や衝撃等が加えられた場合でも、圧電素子１０の損傷を抑制して発振の停止や精度の低下等を抑制することを実現できる。
【００５６】
（第４実施形態）
第４実施形態に係る圧電デバイス４は、配線電極１４１と、パッド電極４２とを接続するボンディングワイヤー４３に圧電素子主面１０ａが予め接触している点が第３実施形態で説明した圧電デバイス３と異なる。その他の構成は、第３実施形態と同様であるため、同様の構成には同様の符号を付して説明は簡略または省略として本実施形態の圧電デバイス２について説明をする。
【００５７】
本実施形態の圧電デバイス４の構成を図４（ａ），（ｂ）に示す。図４（ａ）は、圧電デバイス４を上面から平面視した場合の模式図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す圧電デバイス４のＤ−Ｄ’間の断面を示す模式図である。なお、図４（ａ）においては、説明の便宜のためパッケージ３０の空間３１を覆う蓋部３５と、シール材３６とを取り除いた状態を示している。
【００５８】
本実施形態の圧電デバイス４は、第３実施形態で説明をした圧電デバイス３と同様に、パッケージ３０の空間３１に電子部品２０と、圧電素子１０とが収容されている。また、電子部品２０と、圧電素子１０とが収容された空間３１を覆う蓋部３５を備えている。
【００５９】
本実施形態の圧電デバイス４は、電子部品２０の第１面２０ａに配置されたパッド電極４２と、パッケージ底面３２に設けられた配線電極１４１との間に配線されるボンディングワイヤー４３に、圧電素子主面１０ａが接触するように圧電素子１０が配置されている。
【００６０】
圧電素子１０は、図４（ｂ）に示すように、導電性接着剤４５で接合される接合端１１ｃを支点として傾斜させて接合されている。圧電素子１０は、パッケージ底面３２からの高さが接合端１１ｃと比して自由端１１ｄの方が高い位置になるように接合される。本実施形態において圧電素子１０の自由端１１ｄのパッケージ底面３２からの高さは、ボンディングワイヤー４３の湾曲（ループ）と接触する高さで、蓋部３５に接触しないように圧電素子１０を傾斜させて接合されている。
【００６１】
ボンディングワイヤー４３は、圧電素子主面１０ａには接触するが、圧電素子主面１０ａに配置される接続電極１２ａ，１２ｂ、及び励振電極１１ａとは接触しないように配線されている。なお、圧電デバイス４において圧電素子１０と、電子部品２０と、配線電極１４１とパッド電極４２とが接続されるボンディングワイヤーの配置とは、前述の圧電デバイス３と同様である。
【００６２】
その他の構成は、第３実施形態で説明をした圧電デバイス３と同様のため、説明を省略する。
【００６３】
上述した第４実施形態によれば、以下の効果が得られる。
このような圧電デバイス４によれば、圧電素子１０は、電子部品２０に設けられたパッド電極４２とパッケージ底面３２に設けられた配線電極４１とを接続するボンディングワイヤー４３とに予め接触している。このことで圧電デバイス４は、圧電素子１０がボンディングワイヤー４３に予め接触しているため、振動や衝撃等が加えられた場合に圧電素子１０が揺動することを抑制することができる。また、圧電デバイス４は、圧電素子１０がボンディングワイヤー４３に予め接触し、圧電素子１０が揺動することが抑制されているため、圧電素子１０がボンディングワイヤー４３から受ける電界が一定となる。
従って、このような圧電デバイス４は、振動や衝撃等が加えられた場合でも圧電素子１０の損傷することと、ボンディングワイヤー４３から受ける電界によるノイズによって発振特性が変化することとを抑制することができる。
【００６４】
（第５実施形態）
本実施形態の電子機器の一例を図５に示す。図５は、第１実施形態から第４実施形態で説明をした圧電デバイス１から４のいずれか１つが搭載される電子機器の一例である携帯電話機１０００を示す。
【００６５】
圧電デバイス１から４は、その圧電デバイス１〜４が搭載される電子機器が受ける振動や、落下による衝撃等を受けた時でも、その動作が継続、もしくは回復して動作を継続することが要求される小型の電子機器に搭載されると好適である。例えば、図５に示す携帯電話機１０００に搭載された場合を説明する。
【００６６】
圧電デバイス１から４は、制御用の基準周波数信号（クロック信号）を必要とする携帯電話機１０００に搭載されている。
圧電デバイス１から４は、携帯電話機１０００において基準周波数を発信する基準周波数回路（不図示）に組み込まれる。基準周波数回路は、携帯電話機１０００の例えば通話信号の送信部及び受信部を制御する中央処理装置（ＣＰＵ）に接続されている。また、携帯電話機１０００は、利用する際に電話番号が入力されるボタン１００２の操作入力の処理や、電話番号等が表示される液晶表示装置１００１の制御がＣＰＵで行われる。携帯電話機１０００は、基準周波数回路から出力された周波数をＣＰＵに内蔵された分周回路等によって制御内容に適合した周波数信号に分周をして基準周波数信号として利用されている。
【００６７】
上述した第５実施形態によれば、以下の効果が得られる。
このような電子機器によれば、上述したいずれかの圧電デバイス１から４が搭載されることで、電子機器の一例である携帯電話機１０００に振動や衝撃等が加えられた場合でも、圧電デバイス１から４の発振の停止を抑制し、これら圧電デバイスが搭載される電子機器の停止を抑制することができる。また、このような電子機器は、例えば携帯電話機１０００に搭載される圧電デバイス１から４が耐振動性や耐衝撃性を備え小型化を実現できるため、当該携帯電話機１０００の動作の安定化と、小型化とを実現し、携帯性を向上させることができる。
【００６８】
なお、本発明の実施形態は、上述した実施形態に限定されず、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変更や改良等を加えて実施することが可能である。変形例を以下に述べる。
【００６９】
（変形例１）
変形例１に係る圧電デバイス５を図６に示す。変形例１に係る圧電デバイス５は、パッケージ底面３２に配置されている配線電極４１と、電子部品２０に配置されているパッド電極４２との配置位置が、上述した圧電デバイス１から４と異なる。また、配線電極４１とパッド電極４２と接続（配線）するボンディングワイヤー４３の配置位置も上述した圧電デバイス１から４と異なる。
【００７０】
このような圧電デバイス５は、パッケージ底面３２に配置される配線電極４１と、電子部品に配置されるパッド電極４２とは、電子部品２０に配置されたマウント電極４４と圧電素子１０に配置された接続電極１２ａ，１２ｂとが接合される電子部品２０の周縁を構成する一辺と直交する側辺１１ｅに沿って配置されている。また、圧電デバイス５は、電子部品２０に配置されたマウント電極４４と、圧電素子１０に配置された接続電極１２ａ，１２ｂとが接合される電子部品２０の周縁を構成する一辺の対辺となる一辺（自由端１１ｄ）に沿って配置されている。
【００７１】
このような圧電デバイス５の圧電素子１０の揺動の抑制は、揺動する圧電素子１０とボンディングワイヤー４３とが重なり接触し、圧電素子主面１０ａに配置された接続電極１２ａ，１２ｂと、励振電極１１ａとが接触しなければ良い。このため、ボンディングワイヤー４３は、圧電素子１０と電子部品２０とが接合される接合端１１ｃの対辺側、及び当該対辺と直交する側辺側のいずれかに配置されていれば圧電素子１０の揺動を抑制することができる。なお、本変形例１の圧電デバイス５は、圧電素子１０と電子部品２０とが接合される接合端１１ｃの対辺側、及び当該対辺と直交する側辺側にボンディングワイヤー４３が配置されている。従って、このような圧電デバイス６は、振動や衝撃等が加えられた場合でもいずれかのボンディングワイヤー４３と圧電素子１０が接触し、圧電素子１０の損傷を抑制することができる。
なお、圧電デバイス５に振動や衝撃等が加えられた場合には、少なくとも一つのボンディングワイヤー４３が圧電素子１０と接触すれば良い。また、圧電デバイス５は、予め圧電素子１０にボンディングワイヤー４３を接触させても良く、その接触は、少なくとも一つのボンディングワイヤー４３が圧電素子１０と接触していれば良い。
【００７２】
（変形例２）
変形例２に係る圧電デバイス６を図７に示す。変形例２に係る圧電デバイス６は、パッケージ底面３２に配置されている配線電極４１と、電子部品２０に配置されているパッド電極４２とを複数のボンディングワイヤー４３，１４３で接続されている。圧電デバイス６は、複数のボンディングワイヤー４３，１４３に有している湾曲の曲率を異ならせている点が上述した圧電デバイス１から４と異なる。
【００７３】
このような、圧電デバイス６は、振動や衝撃等が加えられた場合に、曲率が大きいボンディングワイヤー１４３と、圧電素子１０とが接触して圧電素子１０の揺動を抑制することができる。即ち、圧電素子１０と接触するボンディングワイヤー１４３を選択することができる。よって、圧電素子１０は、曲率の小さいボンディングワイヤー４３と、圧電素子１０とが接触することを抑制することができる。
また、圧電デバイス６は、ボンディングワイヤー１４３の頂部が、ボンディングワイヤー４３の頂部と比して電子部品２０の第１面２０ａからの高さを高くして接続されている。このことで、圧電デバイス６は、振動や衝撃等が加えられた場合に、頂部の高いボンディングワイヤー１４３と、圧電素子１０とが接触して圧電素子１０の揺動を抑制することができる。
【００７４】
圧電素子１０と接触するボンディングワイヤー１４３を通る電気信号は、圧電デバイス６の動作中において同電位である。このことで、ボンディングワイヤー１４３と、圧電素子１０とが接触した時に、電気信号が伝達されることで生じるボンディングワイヤー１４３周囲の電界によるノイズの影響を受けることを抑制される。従って、圧電デバイス６は、振動や衝撃が加えられた場合でも圧電素子１０の損傷と、発振特性が変化することとを抑制することができる。
【００７５】
また、圧電デバイス６は、曲率の小さいボンディングワイヤー４３を配線電極４１と、パッド電極４２との間の電気信号を伝達するために用いる。また、圧電デバイス６は、曲率の大きいボンディングワイヤー１４３が接続（接合）される配線電極４１と、パッド電極４２とは、圧電素子１０及び電子部品２０と、電子部品２０とパッケージ３０に備えられる配線と絶縁されている。
【００７６】
このことで、圧電素子１０は、ボンディングワイヤー１４３と接触した時に、電気信号が伝達されることで生じるボンディングワイヤー４３周囲の電界によるノイズの影響を受けることを抑制される。従って、圧電デバイス６は、振動や衝撃が加えられた場合でも圧電素子１０の損傷と、発振特性が変化することとを抑制することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１〜６…圧電デバイス、１０…圧電素子、１０ａ…圧電素子主面、１０ｂ…圧電素子副面、１１ａ，１１ｂ…励振電極、１１ｃ…接合端、１１ｄ…自由端、１１ｅ…側辺、１２ａ，１２ｂ…接続電極、２０…電子部品、２０ａ…第１面、２０ｂ…第２面、３０…パッケージ、３１…空間、３２…パッケージ底面、３５…蓋部、３６…シール材、４１，１４１…配線電極、４２…パッド電極、４３，１４３…ボンディングワイヤー、４４，１４４…マウント電極、４５…導電性接着剤、１０００…携帯電話機、１００１…液晶表示装置、１００２…ボタン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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