(57)【要約】【課題】構成の簡素化を図ることのできるシールドカバーおよび当該シールドカバーで覆われるコネクタを得る。【解決手段】シールドカバー７は、第１の回路基板５および第２の回路基板６のいずれか一方の回路基板５に形成された係合部５１に係合して当該シールドカバー７を一方の回路基板５に装着する固定足部７２と、シールドカバー７を一方の回路基板５に装着した状態で少なくとも互いに接触したソケットコンタクト２２またはヘッダコンタクト３２に対向するシールド壁部７１と、を備えている。そして、固定足部７２を係合部５１に係合させた状態で、当該固定足部７２が一方の回路基板５に形成されたグランドパターン５１ａに電気的に接続されるようにした。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板に装着されたソケットと第２の回路基板に装着されたヘッダとを嵌合することで前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを電気的に接続させたコネクタを覆うシールドカバーであって、
前記ソケットは、ソケットハウジングと、当該ソケットハウジングに装着されるソケットコンタクトと、を備え、
前記ヘッダは、ヘッダハウジングと、当該ヘッダハウジングに装着され、前記ソケットと前記ヘッダとを嵌合させた際に前記ソケットコンタクトに接触するヘッダコンタクトと、を備え、
前記シールドカバーは、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板のいずれか一方の回路基板に形成された係合部に係合して当該シールドカバーを一方の回路基板に装着する固定足部と、前記シールドカバーを一方の回路基板に装着した状態で少なくとも互いに接触したソケットコンタクトまたはヘッダコンタクトに対向するシールド壁部と、を備え、
前記固定足部を前記係合部に係合させた状態で、当該固定足部が前記一方の回路基板に形成されたグランドパターンに電気的に接続されることを特徴とするシールドカバー。
【請求項２】
前記ソケットコンタクトおよび前記ヘッダコンタクトはそれぞれ複数設けられており、当該複数のソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトは一方向に配列されていることを特徴とする請求項１に記載のシールドカバー。
【請求項３】
前記シールドカバーには、弾性変形可能な取手部が設けられており、前記固定足部が前記取手部の弾性変形に伴って弾性変形することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシールドカバー。
【請求項４】
前記係合部が係合穴であり、前記固定足部には前記係合穴の内面に接触する突部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載のシールドカバー。
【請求項５】
前記シールド壁部は、前記ソケットと前記ヘッダとを嵌合させた状態におけるコネクタの三方の側面を覆う側壁部と、他方の回路基板を覆う天壁部と、を備えることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項に記載のシールドカバー。
【請求項６】
前記シールド壁部は、当該シールドカバーを前記一方の回路基板に装着した状態で、端面が一方の回路基板の表面に当接することを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか１項に記載のシールドカバー。
【請求項７】
請求項１〜６のうちいずれか１項に記載のシールドカバーで覆われるコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドカバーおよび当該シールドカバーで覆われるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板に実装された電子部品を覆うことで、電子部品自体から発生する電磁波や電子部品に影響を与える外部からの電磁波をシールドするようにしたシールドカバーが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１では、シールドカバーの側壁部に設けたストッパの爪部を回路基板に形成された穴に係合させることで、シールドカバーを回路基板に装着している。そして、シールドカバーを回路基板に装着した際に、シールドカバーの側壁部に設けたアース用コンタクトを回路基板に設けたアース用ランドに接触させることで、シールドカバーを接地させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０８−０１８２６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術のように、シールドカバーの側壁部に設けたアース用コンタクトを回路基板に設けたアース用ランドに接触させる構成では、部品点数が増加してしまい、構成が複雑化してしまうという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、構成の簡素化を図ることのできるシールドカバーおよび当該シールドカバーで覆われるコネクタを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の特徴は、第１の回路基板に装着されたソケットと第２の回路基板に装着されたヘッダとを嵌合することで前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを電気的に接続させたコネクタを覆うシールドカバーであって、前記ソケットは、ソケットハウジングと、当該ソケットハウジングに装着されるソケットコンタクトと、を備え、前記ヘッダは、ヘッダハウジングと、当該ヘッダハウジングに装着され、前記ソケットと前記ヘッダとを嵌合させた際に前記ソケットコンタクトに接触するヘッダコンタクトと、を備え、前記シールドカバーは、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板のいずれか一方の回路基板に形成された係合部に係合して当該シールドカバーを一方の回路基板に装着する固定足部と、前記シールドカバーを一方の回路基板に装着した状態で少なくとも互いに接触したソケットコンタクトまたはヘッダコンタクトに対向するシールド壁部と、を備え、前記固定足部を前記係合部に係合させた状態で、当該固定足部が前記一方の回路基板に形成されたグランドパターンに電気的に接続されることを要旨とする。
【０００８】
本発明の第２の特徴は、前記ソケットコンタクトおよび前記ヘッダコンタクトはそれぞれ複数設けられており、当該複数のソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトは一方向に配列されていることを要旨とする。
【０００９】
本発明の第３の特徴は、前記シールドカバーには、弾性変形可能な取手部が設けられており、前記固定足部が前記取手部の弾性変形に伴って弾性変形することを要旨とする。
【００１０】
本発明の第４の特徴は、前記係合部が係合穴であり、前記固定足部には前記係合穴の内面に接触する突部が設けられていることを要旨とする。
【００１１】
本発明の第５の特徴は、前記シールド壁部は、前記ソケットと前記ヘッダとを嵌合させた状態におけるコネクタの三方の側面を覆う側壁部と、他方の回路基板を覆う天壁部と、を備えることを要旨とする。
【００１２】
本発明の第６の特徴は、前記シールド壁部は、当該カバーを前記一方の回路基板に装着した状態で、端面が一方の回路基板の表面に当接することを要旨とする。
【００１３】
本発明の第７の特徴は、前記シールドカバーで覆われるコネクタであることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、シールドカバーの固定足部を一方の回路基板の係合部に係合させた状態で、当該固定足部が一方の回路基板に形成されたグランドパターンに電気的に接続されるようにしている。そのため、シールドカバーをグランドパターンに接続するための部材を新たに設ける必要がなくなり構成の簡素化を図ることができる。
【００１５】
また、ソケットとヘッダとを嵌合したコネクタおよび他方の回路基板を覆うようにシールドカバーを被せ、固定足部を一方の回路基板に係合させるようにすれば、コネクタの嵌合が外れてしまうのを抑制することができる。
【００１６】
このとき、シールドカバーの固定足部を一方の回路基板の係合部に係合させるようにすれば、コネクタを落下させた場合などの衝撃で嵌合が外れてしまうのが抑制され、落下などの耐衝撃性を強くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるシールドカバーで覆われるコネクタのソケットを示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかるシールドカバーで覆われるコネクタのヘッダを示す斜視図である。
【図３】ヘッダをソケットに嵌合させた状態におけるコネクタの断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態にかかるシールドカバーがコネクタを覆う前の状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態にかかるシールドカバーがコネクタを覆った状態を示す斜視図であって、前方からみた状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態にかかるシールドカバーがコネクタを覆った状態を示す斜視図であって、後方からみた状態を示す斜視図である。
【図７】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図８】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態にかかるシールドカバーがコネクタを覆う前の状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態にかかるシールドカバーがコネクタを覆った状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。以下では、コネクタの短手方向（幅方向）をＸ方向、コネクタの長手方向をＹ方向、コネクタの厚さ方向（上下方向：ヘッダとソケットの装着方向）をＺ方向として説明する。また、コネクタを覆った状態におけるシールドカバーの開口側をＹ方向前方として説明する。
【００１９】
なお、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【００２０】
（第１実施形態）
本実施形態にかかるコネクタ１は、図１および図２に示すように、相互に嵌合されるソケット２とヘッダ３とを備えている。ソケット２は第１の回路基板５に装着されており、ヘッダ３は第２の回路基板６に装着されている（図３参照）。そして、ソケット２とヘッダ３とを嵌合することで第１の回路基板５と第２の回路基板６とが電気的に接続されるようになっている。
【００２１】
ソケット２は、図１に示すように、合成樹脂などの絶縁材料によって形成された細長い矩形状のソケットハウジング２１と、このソケットハウジング２１に装着される複数のソケットコンタクト２２と、を備えている。本実施形態では、複数のソケットコンタクト２２は、ソケットハウジング２１の対向した長辺に沿って（Ｙ方向に沿って）所定ピッチをもって装着されている。
【００２２】
ソケットハウジング２１は、周縁部に沿って略矩形環状に連続的に形成される周壁部２１ａと、この周壁部２１ａの間に形成され、ヘッダ３を嵌合する凹部２１ｄと、を備えている。
【００２３】
本実施形態では、ソケットコンタクト２２は、凹部２１ｄが設けられたソケット２のＸ方向（幅方向）両側に一対設けられている。そして、この一対のソケットコンタクト２２をそれぞれソケット２のＹ方向（長手方向）に複数配列することで、ソケット側端子群２２Ｇを構成している。
【００２４】
ソケットコンタクト２２は、導電性を有する細長い金属などの弾性材料を曲げ加工することにより形成されている。ソケットコンタクト２２は、図３に示すように、ソケットハウジング２１のＸ方向（幅方向）外方に突出する端子部２２ａを備えている。また、ソケットコンタクト２２は、端子部２２ａの内側端部から上方に延在してソケットハウジング２１の周壁部（Ｘ方向両端に形成されてＹ方向に延在する周壁部）２１ａに保持される被保持部２２ｂを備えている。被保持部２２ｂは、端子部２２ａの内側端部に連設された外側挟持片２２ｃと、周壁部２１ａの内側面に当接する内側挟持片２２ｄと、外側挟持片２２ｃと内側挟持片２２ｄとを連結する連結片２２ｅと、で略Ｕ字状に形成されている。そして、この被保持部２２ｂを周壁部２１ａの頂部に圧入する（係合させる）ことで、ソケットコンタクト２２が周壁部２１ａに取り付けられることとなる。
【００２５】
さらに、ソケットコンタクト２２は、被保持部２２ｂ（内側挟持片２２ｄ）の下端部からソケットハウジング２１の内方に向かって湾曲した連結部２２ｆと、当該連結部２２ｆによって被保持部２２ｂに連結されて上方に延在する接触部２２ｇと、を備えている。
【００２６】
接触部２２ｇには、Ｘ方向の弾発力が備わっており、ソケットコンタクト２２を周壁部２１ａに取り付けた状態で、接触部２２ｇが上述したソケットハウジング２１の凹部２１ｄ内に露出して配置されるようになっている。このとき、端子部２２ａがソケットハウジング２１の下端に沿って外方（Ｘ方向外方）に突出して配置されることとなる。そして、ソケットハウジング２１から突出した端子部２２ａは、第１の回路基板５に形成された回路パターン（図示せず）に半田付けされる。こうして、それぞれのソケットコンタクト２２が第１の回路基板５の回路パターン（図示せず）に電気的に接続された状態で、ソケット２が第１の回路基板５に実装されることとなる。
【００２７】
また、本実施形態では、Ｘ方向両端に形成されてＹ方向に延在する周壁部２１ａには、Ｘ方向およびＺ方向に延在する隔壁部２１ｂがＹ方向に沿って複数形成されている。そして、互いに隣り合うソケットコンタクト２２は、この隔壁部２１ｂによって電気的に絶縁されている。また、それぞれの隔壁部２１ｂのＸ方向外側には、Ｚ方向およびＹ方向に延在する押さえ壁２１ｃが形成されており、この押さえ壁２１ｃによって、周壁部２１ａに取り付けたソケットコンタクト２２の抜け止めがなされている。なお、互いに隣り合う隔壁部２１ｂおよびそれぞれの隔壁部２１ｂに形成された押さえ壁２１ｃによって形成された空間がソケットコンタクト２２を挿入する挿入空間２１ｅとなっている。また、互いに隣り合う押さえ壁２１ｃの間には隙間が形成されており、この隙間からソケットコンタクト２２の被保持部２２ｂ（外側挟持片２２ｃ）が露出している。
【００２８】
また、図１に示すように、ソケットハウジング２１のＹ方向（長手方向）の両端部にはソケット保持金具２３が取り付けられている。ソケット保持金具２３はＸ方向外方（幅方向外方）に突出する取付片部２３ａを有しており、この取付片部２３ａが第１の回路基板５に半田付けされる。このように、取付片部２３ａを第１の回路基板５に半田付けすることで、ソケットコンタクト２２の端子部２２ａを半田付けすることと相俟って、ソケット２が第１の回路基板５に対して強固に結合されることとなる。なお、ソケット保持金具２３は、ソケットハウジング２１に圧入するもしくはインサート成型することで、ソケットハウジング２１に取り付けられる。
【００２９】
一方、ヘッダ３は、図２に示すように、ソケット２と同様に合成樹脂などの絶縁材料によって形成された細長い矩形状のヘッダハウジング３１と、このヘッダハウジング３１に装着される複数のヘッダコンタクト３２と、を備えている。本実施形態では、複数のヘッダコンタクト３２は、ヘッダハウジング３１の対向した長辺に沿って（Ｙ方向に沿って）ソケットコンタクト２２のピッチと等しいピッチをもって装着されている。
【００３０】
ヘッダハウジング３１は、Ｘ方向中央部にＹ方向に延在する凹部３１ｂを形成することで、凹部３１ｂのＸ方向両端にＹ方向に延在する一対の側壁部３１ａが形成されている。
【００３１】
そして、一対の側壁部３１ａにはヘッダコンタクト３２が一対設けられており、この一対のヘッダコンタクト３２をそれぞれヘッダ３のＹ方向（長手方向）に複数配列することで、ヘッダ側端子群３２Ｇを構成している。
【００３２】
ヘッダコンタクト３２は、ソケットコンタクト２２と同様に導電性を有する細長い金属などの弾性材料を曲げ加工することにより形成されている。図３にも示すように、ヘッダコンタクト３２は、ヘッダハウジング３１のＸ方向（幅方向）外方に突出する端子部３２ａを備えている。また、ヘッダコンタクト３２は、端子部３２ａの内側端部から上方に延在してヘッダハウジング３１の外側面（それぞれの側壁部３１ａの外側面）に露出する接触部３２ｂを備えている。さらに、ヘッダコンタクト３２は、略Ｕ字状に形成されて側壁部３１ａに保持される被保持部３２ｄを備えている。そして、インサート成型等により、被保持部３２ｄを側壁部３１ａの頂部に係合させることで、ヘッダコンタクト３２が側壁部３１ａに取り付けられることとなる。
【００３３】
そして、ヘッダコンタクト３２を側壁部３１ａに取り付けると、接触部３２ｂが側壁部３１ａの外側に露出して配置され、端子部３２ａがヘッダハウジング３１の下端に沿って外方（Ｘ方向外方）に突出して配置されることとなる。そして、ヘッダハウジング３１から突出した端子部３２ａは、第２の回路基板６に形成された回路パターン（図示せず）に半田付けされる。こうして、それぞれのヘッダコンタクト３２が第２の回路基板６の回路パターン（図示せず）に電気的に接続された状態で、ヘッダ３が第２の回路基板６に実装されることとなる。
【００３４】
また、図２に示すように、ヘッダハウジング３１のＹ方向（長手方向）の両端部にはヘッダ保持金具３３が取り付けられている。このヘッダ保持金具３３は、ヘッダ３を第２の回路基板６に保持するためのものである。
【００３５】
ヘッダ保持金具３３はＸ方向外方（幅方向外方）に突出する取付片部３３ａを有しており、この取付片部３３ａが第２の回路基板６に半田付けされる。このように、取付片部３３ａを第２の回路基板６に半田付けすることで、ヘッダコンタクト３２の端子部３２ａを半田付けすることと相俟って、ヘッダ３が第２の回路基板６に対して強固に結合されることとなる。なお、ヘッダ保持金具３３は、ヘッダハウジング３１に圧入するもしくはインサート成型することで、ヘッダハウジング３１に取り付けられる。
【００３６】
本実施形態では、第１の回路基板５および第２の回路基板６は、以下のようにして電気的に接続される。まず、ソケット２を第１の回路基板５に実装し、ヘッダ３を第２の回路基板６に実装する。そして、図３に示すように、ヘッダコンタクト３２がそれぞれ取り付けられた側壁部３１ａを、ソケットコンタクト２２がそれぞれ取り付けられた凹部２１ｄに差し込む。これにより、ヘッダコンタクト３２の接触部３２ｂがソケットコンタクト２２の接触部２２ｇに接離自在に圧接される。この状態で、ソケットコンタクト２２とヘッダコンタクト３２とが電気的に接続されて、第１の回路基板５と第２の回路基板６とを導通させることができる。
【００３７】
このとき、図３に示すように、ソケットコンタクト２２の接触部２２ｇとヘッダコンタクト３２の接触部３２ｂとには、互いに係合してソケット２とヘッダ３との結合状態を保持するロック部４が設けられている。本実施形態では、ソケットコンタクト２２の接触部２２ｇに形成した突部２２ｈと、ヘッダコンタクト３２の接触部３２ｂに形成されて突部２２ｈを係合する係合凹部３２ｃとでロック部４を構成している。
【００３８】
かかる構成とすることで、ヘッダ３をソケット２に嵌合させる際には、ヘッダコンタクト３２の接触部３２ｂによってソケットコンタクト２２の接触部２２ｇを弾性変形させながら、側壁部３１ａが凹部２１ｄに挿入される。そして、ロック部４が係合することで、すなわち、突部２２ｈが係合凹部３２ｃに係合することで、ヘッダコンタクト３２の接触部３２ｂとソケットコンタクト２２の接触部２２ｇとの係合がロックされ、ソケット２とヘッダ３との結合状態が保持される。
【００３９】
一方、ソケット２とヘッダ３とを離脱させる際には、ロック部４の係合（突部２２ｈと係合凹部３２ｃとの係合）を解除した状態で、ソケット２とヘッダ３とを引き剥がし方向に抜去することで、ソケット２とヘッダ３とを分離させることができる。
【００４０】
ここで、本実施形態では、第１の回路基板５に装着されたソケット２と第２の回路基板６に装着されたヘッダ３とを嵌合することで第１の回路基板５と第２の回路基板６とを電気的に接続させたコネクタ１をシールドカバー７によって覆うようにしている。
【００４１】
具体的には、図４から図８に示すように、シールドカバー７を、第１の回路基板５および第２の回路基板６のいずれか一方の回路基板である第１の回路基板５に装着することで、コネクタ１を覆っている。
【００４２】
第１の回路基板５のソケット２が実装された周囲の四隅には、係合穴（係合部）５１が形成されており、この係合穴５１には、グランドパターン５１ａが形成されている。
【００４３】
一方、シールドカバー７は、導電性の金属材料で形成されており、少なくともソケットコンタクト２２の被保持部２２ｂ（外側挟持片２２ｃ）に対向するシールド壁部７１を備えている。
【００４４】
本実施形態では、シールド壁部７１は、ソケット２とヘッダ３とを嵌合させた状態におけるコネクタ１の三方の側面を覆う側壁部（側壁部７１ｂおよび後壁部７１ｃ）と、他方の回路基板である第２の回路基板６を覆う天壁部７１ａと、を備えている。
【００４５】
このように、シールド壁部７１は、Ｚ方向下方（第１の回路基板５との対向側）およびＹ方向前方が開口した略箱型に形成されている。
【００４６】
側壁部７１ｂは、シールドカバー７のＸ方向両端にＹ方向およびＺ方向に延在するように設けられており、この側壁部７１ｂによってＹ方向（一方向）に配列した複数のソケットコンタクト（ソケットコンタクトまたはヘッダコンタクト）２２が覆われている。
【００４７】
また、後壁部７１ｃは、シールドカバー７のＹ方向後端にＸ方向およびＺ方向に延在するように設けられている。
【００４８】
さらに、シールドカバー７は、第１の回路基板５に形成された係合穴（係合部）５１に係合して当該シールドカバー７を第１の回路基板５に装着する固定足部７２を備えている。
【００４９】
この固定足部７２も導電性の金属材料で形成されている。そして、固定足部７２は、一対の側壁部７１ｂのＹ方向両端部にＺ方向下方に向けてそれぞれ延設されており、それぞれの固定足部７２を４つの係合穴（係合部）５１にそれぞれ挿入することで、シールドカバー７を第１の回路基板５に装着している。
【００５０】
そして、固定足部７２を係合穴（係合部）５１に係合させた状態で、当該固定足部７２が第１の回路基板５に形成されたグランドパターン５１ａに電気的に接続されるようにしている。本実施形態では、係合穴（係合部）５１の内面５１ｂと、第１の回路基板５の表面５ａおよび裏面５ｂの係合穴（係合部）５１の周囲とに、グランドパターン５１ａを形成し、固定足部７２をグランドパターン５１ａに接触させるようにしている。こうすることで、固定足部７２を係合穴（係合部）５１に係合させた際に、固定足部７２がグランドパターン５１ａと電気的に当接し、シールドカバー７をグランド状態にすることができるようになる。
【００５１】
また、本実施形態では、固定足部７２にはＸ方向外側に突出する屈曲部７２ａが形成されている。この屈曲部７２ａは、通常状態（シールドカバー７を第１の回路基板５に装着していない状態）で、Ｘ方向両端の一対の固定足部７２に形成された屈曲部７２ａの先端間の距離Ｄ１が、Ｘ方向両端の一対の固定足部７２が挿入される係合穴（係合部）５１のＸ方向最外端間の距離Ｄ２よりも大きくなるように形成されている。
【００５２】
そして、Ｘ方向両端の一対の固定足部７２は、Ｘ方向に弾性変形可能となるように形成されている。したがって、固定足部７２を係合穴（係合部）５１に挿入する際には、Ｘ方向両端の一対の固定足部７２は、互いに近づく方向（Ｘ方向内側）に弾性変形しながら係合穴（係合部）５１に挿入され、屈曲部７２ａが係合穴（係合部）５１の外に出た際に、弾性復元力によりＸ方向両端の一対の固定足部７２が互いに遠ざかる方向に移動して固定足部７２が係合穴（係合部）５１に係合する。このとき、Ｘ方向両端の一対の固定足部７２が通常状態に比べて若干互いに近づく方向に弾性変形した状態で固定足部７２を係合穴（係合部）５１に係合させるようにすれば、固定足部７２と係合穴（係合部）５１とをより確実に係合させることができるようになる。
【００５３】
また、本実施形態では、固定足部７２と係合穴（係合部）５１とを係合させた状態で、すなわち、シールドカバー７を第１の回路基板５に装着した状態で、シールド壁部７１の端面７１ｄが第１の回路基板５の表面５ａに当接するようにしている。
【００５４】
すなわち、固定足部７２の突出量および第１の回路基板５の厚さを適宜設定して、側壁部７１ｂの端面７１ｅおよび後壁部７１ｃの端面７１ｆが第１の回路基板５の表面５ａに当接するようにしている。なお、シールド壁部７１の端面７１ｄのうち少なくとも側壁部７１ｂの端面７１ｅが第１の回路基板５の表面５ａに当接していればよい。
【００５５】
さらに、本実施形態では、シールドカバー７には、弾性変形可能な取手部７３が設けられている。そして、この取手部７３の弾性変形に伴って固定足部７２が弾性変形するようにしている。
【００５６】
具体的には、一対の側壁部７１ｂのＹ方向両端からそれぞれＹ方向外方に延在するように取手部７３を形成し、当該取手部７３の先端にＸ方向外方に延在するつまみ部７３ａが形成されている。そして、Ｘ方向両端の一対のつまみ部７３ａをつまんで、一対の取手部７３を互いに近づく方向（Ｘ方向内側）に弾性変形させると、Ｘ方向両端の一対の固定足部７２が互いに近づく方向（Ｘ方向内側）に弾性変形するようにしている。
【００５７】
こうすれば、Ｘ方向両端の一対のつまみ部７３ａをつまんで、一対の取手部７３を互いに近づく方向（Ｘ方向内側）に弾性変形させることで、固定足部７２と係合穴（係合部）５１との係合を容易に解除することができるようになる。すなわち、シールドカバー７を第１の回路基板５から容易に取り外すことができるようになる。
【００５８】
かかる構成のシールドカバー７を第１の回路基板５に装着すると、固定足部７２がグランドパターン５１ａと電気的に当接し、シールドカバー７がグランド状態になる。そして、一対の側壁部７１ｂの端面７１ｅが第１の回路基板５の表面５ａに当接してＹ方向（一方向）に配列した複数のソケットコンタクト２２が覆われることとなる。
【００５９】
このように、グランド状態のシールドカバー７を第１の回路基板５に装着して複数のソケットコンタクト２２を一対の側壁部７１ｂで覆うことで、ソケットコンタクト２２やヘッダコンタクト３２自体から発生する電磁波やソケットコンタクト２２やヘッダコンタクト３２に影響を与える外部からの電磁波をシールドすることができるようになる。その結果、電磁波障害や静電気障害が生じてしまうのを抑制することができる。
【００６０】
以上、説明したように、本実施形態では、シールドカバー７の固定足部７２を第１の回路基板（一方の回路基板）５の係合穴（係合部）５１に係合させた状態で、当該固定足部７２が第１の回路基板（一方の回路基板）５に形成されたグランドパターン５１ａに電気的に接続されるようにしている。そのため、シールドカバー７をグランドパターン５１ａに接続するための部材を新たに設ける必要がなくなり構成の簡素化を図ることができる。
【００６１】
また、本実施形態では、Ｙ方向（一方向）に配列した複数のソケットコンタクト２２をシールドカバー７の一対の側壁部７１ｂによって覆っている。そのため、ソケットコンタクト２２やヘッダコンタクト３２自体から発生する電磁波やソケットコンタクト２２やヘッダコンタクト３２に影響を与える外部からの電磁波をシールドすることができるようになる。
【００６２】
また、本実施形態のように、シールドカバー７の固定足部７２を第１の回路基板（一方の回路基板）５の係合穴（係合部）５１に係合させるようにすれば、コネクタ１を落下させた場合などの衝撃で嵌合が外れてしまうのが抑制され、落下などの耐衝撃に強くなるという利点がある。また、従来のようにコネクタ１の嵌合後に筺体などで押さえる必要がなくなるため、コネクタの使用箇所ごとに嵌合高さ寸法が違う筐体を使い分ける必要がなくなる上、嵌合高さの寸法精度に配慮してコネクタの設計をする必要がなくなる。その結果、シールド効果を高めることができるコネクタ１を容易に製造することができるという利点もある。
【００６３】
また、コネクタにシールドシェルなどの部品を設ける構成だと、シェルを固定する機構が必要になって部品点数が増加してしまう。しかしながら、本実施形態のように、シールドカバー７の固定足部７２を第１の回路基板（一方の回路基板）５の係合穴（係合部）５１に係合させる構成とすれば、部品点数が増えてしまうのを抑制することができる。そして、シールドシェルなどの部品を回路基板に半田付けする必要がなくなるため、端子の平坦度をより安定させることができるようになる。
【００６４】
また、本実施形態では、シールドカバー７には、弾性変形可能な取手部７３が設けられている。そして、この取手部７３の弾性変形に伴って固定足部７２が弾性変形するようにしている。そのため、固定足部７２と係合穴（係合部）５１との係合を容易に解除することができるようになり、シールドカバー７を第１の回路基板５から容易に取り外すことができるようになる。
【００６５】
また、本実施形態では、シールド壁部７１は、ソケット２とヘッダ３とを嵌合させた状態におけるコネクタ１の三方の側面を覆う側壁部（側壁部７１ｂおよび後壁部７１ｃ）と、他方の回路基板である第２の回路基板６を覆う天壁部７１ａと、を備えている。こうすれば、第１の回路基板５に装着されたソケット２と第２の回路基板６に装着されたヘッダ３とを嵌合することで第１の回路基板５と第２の回路基板６とを電気的に接続させたコネクタ１の周辺のより多くの部分を覆うことができ、コネクタ１のシールド効果をより高めることができる。
【００６６】
また、本実施形態では、シールドカバー７を第１の回路基板５に装着した状態で、シールド壁部７１の端面７１ｄが第１の回路基板５の表面５ａに当接するようにしている。そのため、コネクタ１の周辺のより多くの部分を覆うことができ、コネクタ１のシールド効果をより一層高めることができる。
【００６７】
また、本実施形態のように、コネクタ１の周辺をシールドカバー７で覆うようにすれば、第１の回路基板（ソケット側の回路基板）５と第２の回路基板（ヘッダ側の回路基板）６とをグランド接続させる必要がなくなるため、ソケット２およびヘッダ３の製造が容易になる。
【００６８】
（第２実施形態）
本実施形態にかかるシールドカバー７Ａは、上記第１実施形態のシールドカバー７とほぼ同一の構成をしている。
【００６９】
本実施形態においても、シールドカバー７Ａは、第１の回路基板５に装着されたソケット２と第２の回路基板６に装着されたヘッダ３とを嵌合することで第１の回路基板５と第２の回路基板６とを電気的に接続させたコネクタ１を覆うようにしている。
【００７０】
具体的には、シールドカバー７Ａを、第１の回路基板５および第２の回路基板６のいずれか一方の回路基板である第１の回路基板５に装着することで、コネクタ１を覆っている。
【００７１】
また、第１の回路基板５のソケット２が実装された周囲の四隅には、係合穴（係合部）５１が形成されており、この係合穴５１には、グランドパターン５１ａが形成されている。
【００７２】
そして、シールドカバー７Ａは、導電性の金属材料で形成されており、少なくともソケットコンタクト２２の被保持部２２ｂ（外側挟持片２２ｃ）に対向するシールド壁部７１を備えており、Ｚ方向下方（第１の回路基板５との対向側）およびＹ方向前方が開口した略箱型に形成されている。
【００７３】
さらに、シールドカバー７Ａは、第１の回路基板５に形成された係合穴（係合部）５１に係合して当該シールドカバー７Ａを第１の回路基板５に装着する固定足部７２Ａを備えており、この固定足部７２Ａも導電性の金属材料で形成されている。
【００７４】
そして、固定足部７２Ａを係合穴（係合部）５１に係合させた状態で、当該固定足部７２Ａが第１の回路基板５に形成されたグランドパターン５１ａに電気的に接続されるようにしている。
【００７５】
本実施形態においても、係合穴（係合部）５１の内面５１ｂと、第１の回路基板５の表面５ａおよび裏面５ｂの係合穴（係合部）５１の周囲とに、グランドパターン５１ａを形成し、固定足部７２をグランドパターン５１ａに接触させるようにしている。
【００７６】
また、固定足部７２と係合穴（係合部）５１とを係合させた状態で、すなわち、シールドカバー７を第１の回路基板５に装着した状態で、シールド壁部７１の端面７１ｄが第１の回路基板５の表面５ａに当接するようにしている。
【００７７】
さらに、シールドカバー７には、弾性変形可能な取手部７３が設けられている。そして、この取手部７３の弾性変形に伴って固定足部７２が弾性変形するようにしている。
【００７８】
ここで、本実施形態にかかるシールドカバー７Ａが、上記第１実施形態のシールドカバー７と主に異なる点は、固定足部７２Ａに係合穴５１の内面５１ｂに接触する突部７２ｂＡを設けた点にある。
【００７９】
図９および図１０に示すように、本実施形態の固定足部７２Ａには、Ｘ方向内側に凸となるフック状の屈曲部７２ａＡが形成されており、この屈曲部７２ａＡの根元部にＸ方向外側に突出する突部７２ｂＡが形成されている。そして、屈曲部７２ａＡの先端には第１の回路基板５の裏面５ｂに係止される引掛部７２ｃＡが形成されており、この引掛部７２ｃＡは、突部７２ｂＡよりも下方に位置するように形成されている。そして、シールドカバー７Ａを第１の回路基板５に装着した際に、突部７２ｂＡが係合穴５１内に存在するようにしている。
【００８０】
さらに、突部７２ｂＡは、通常状態（シールドカバー７を第１の回路基板５に装着していない状態）で、Ｘ方向両端の一対の固定足部７２Ａに形成された突部７２ｂＡの先端間の距離Ｄ３が、Ｘ方向両端の一対の固定足部７２が挿入される係合穴（係合部）５１のＸ方向最外端間の距離Ｄ２よりも大きくなるように形成されている。したがって、突部７２ｂＡは、シールドカバー７を第１の回路基板５に装着した状態で、係合穴５１の内面５１ｂをＸ方向外方に押圧しながら接触することとなる。
【００８１】
そして、Ｘ方向両端の一対の固定足部７２Ａは、Ｘ方向に弾性変形可能となるように形成されている。
【００８２】
したがって、固定足部７２Ａを係合穴（係合部）５１に挿入する際には、Ｘ方向両端の一対の固定足部７２Ａは、互いに近づく方向（Ｘ方向内側）に弾性変形しながら係合穴（係合部）５１に挿入される。そして、屈曲部７２ａＡの引掛部７２ｃＡが第１の回路基板５の裏面５ｂに係止された際に、Ｘ方向両端の一対の突部７２ｂＡが係合穴５１の内面５１ｂをＸ方向外方に押圧しながら接触し、固定足部７２Ａが係合穴（係合部）５１に係合する。
【００８３】
以上の本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００８４】
また、本実施形態によれば、固定足部７２Ａに係合穴５１の内面５１ｂに接触する突部７２ｂＡを設けている。その結果、固定足部７２Ａと係合穴５１との接触力がシールドカバー７Ａの取り付け深さに依存しなくなり、シールドカバー７Ａをより安定してグランド接続させることができるようになる。
【００８５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
【００８６】
例えば、上記各実施形態では、シールドカバーをソケットが装着される第１の回路基板に装着したものを例示したが、ヘッダが装着される第２の回路基板に装着するようにしてもよい。
【００８７】
また、ソケットハウジングやヘッダハウジング、ソケットコンタクトやヘッダコンタクト、その他細部のスペック（形状、大きさ、レイアウト等）も適宜に変更可能である。
【符号の説明】
【００８８】
１  コネクタ
２  ソケット
２１  ソケットハウジング
２２  ソケットコンタクト
３  ヘッダ
３１  ヘッダハウジング
３２  ヘッダコンタクト
５  第１の回路基板
５ａ  表面
５ｂ  裏面
５１  係合穴（係合部）
５１ａ  グランドパターン
５１ｂ  内面
６  第２の回路基板
７  シールドカバー
７１  シールド壁部
７１ａ  天壁部
７１ｂ  側壁部
７１ｃ  後壁部（側壁部）
７１ｄ  端面
７２，７２Ａ  固定足部
７２ａ  屈曲部
７２ｂＡ  突部
７３  取手部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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