(57)【要約】【課題】一例としては、部品をより効率良く配置することが可能な映像表示装置および発光装置を得る。【解決手段】実施形態にかかる映像表示装置は、筐体と、表示部と、発光部と、素子と、制御部と、基板と、を備える。表示部は、表示画面を有し、筐体内に少なくとも一部が収容された。発光部は、表示部を照射する光を発光する。素子は、発光部への電力の供給の有無を切り替える。制御部は、素子を制御し当該素子による電力の供給の有無を切り替える。基板は、第一面と、この第一面の反対側に位置された第二面とを有する。基板には、発光部と素子とが設けられた。【選択図】図４
2013182076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
表示画面を有し、前記筐体内に少なくとも一部が収容された表示部と、
前記表示部を照射する光を発光する発光部と、
前記発光部への電力の供給の有無を切り替える素子と、
前記素子を制御し当該素子による前記電力の供給の有無を切り替える制御部と、
第一面と、この第一面の反対側に位置された第二面とを有し、前記発光部と前記素子とが設けられた基板と、
を備えた、映像表示装置。
【請求項２】
前記制御部の少なくとも一部が設けられた第二基板をさらに備えた、請求項１に記載の映像表示装置。
【請求項３】
前記発光部および前記素子は、前記第一面および前記第二面のうち一方に設けられた、請求項１または２に記載の映像表示装置。
【請求項４】
前記基板には、開口部が設けられ、
前記素子は、前記開口部に少なくとも一部が入れられた状態に設けられた、請求項３に記載の映像表示装置。
【請求項５】
前記発光部は、前記第一面および前記第二面のうち一方に設けられ、前記素子は、前記第一面および前記第二面のうち他方に設けられた、請求項１または２に記載の映像表示装置。
【請求項６】
前記基板には、複数の前記発光部が間隔をあけて列状に設けられるとともに、前記素子が前記複数の発光部の間に設けられた、請求項１〜５のうちいずれか一つに記載の映像表示装置。
【請求項７】
前記基板には、複数の前記発光部が間隔をあけて列状に設けられるとともに、前記素子が前記複数の発光部の列とは外れた位置に設けられた、請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の映像表示装置。
【請求項８】
前記素子は、前記列と交叉し前記基板の前記第一面または前記第二面に沿う方向の視線で、前記複数の発光部の間に位置された、請求項７に記載の映像表示装置。
【請求項９】
前記基板の前記表示部側を覆う可撓性を有した覆部が設けられ、
前記覆部に、前記発光部からの光を前記表示部側に通す第二開口部が設けられた、請求項１〜８のうちいずれか一つに記載の映像表示装置。
【請求項１０】
前記基板の前記表示部とは反対側に、熱伝導性を有し当該基板と熱的に接続された壁部を有した、請求項１〜９のうちいずれか一つに記載の映像表示装置。
【請求項１１】
表示部を照射する光を発光する発光部と、
前記発光部への電力の供給の有無を切り替える素子と、
第一面と、この第一面の反対側に位置された第二面とを有し、前記発光部と前記素子とが設けられた基板と、
を備えた、発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、映像表示装置および発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表示部の背後に設けられた導光板と、この導光板内で伝えられる光を発生するバックライト用の複数のＬＥＤ（light emitting diode）と、を有した液晶表示装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２０８７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の装置では、部品をより効率良く配置できるのが望ましい。
【０００５】
そこで、本発明の実施形態は、一例としては、部品をより効率良く配置することが可能な映像表示装置および発光装置を得ることを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態にかかる映像表示装置は、筐体と、表示部と、発光部と、素子と、制御部と、基板と、を備える。表示部は、表示画面を有し、筐体内に少なくとも一部が収容された。発光部は、表示部を照射する光を発光する。素子は、発光部への電力の供給の有無を切り替える。制御部は、素子を制御し当該素子による電力の供給の有無を切り替える。基板は、第一面と、この第一面の反対側に位置された第二面とを有する。基板には、発光部と素子とが設けられた。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態にかかる映像表示装置の一例が示された正面図である。
【図２】図２は、実施形態にかかる映像表示装置の一例が示された側面図である。
【図３】図３は、実施形態にかかる映像表示装置の筐体の一例の模式的な分解斜視図である。
【図４】図４は、実施形態にかかる映像表示装置の制御回路ならびに発光装置の回路構成の一例が示された模式図である。
【図５】図５は、実施形態にかかる映像表示装置に含まれる発光装置の一例が示された平面図である。
【図６】図６は、図５のVI-VI位置での発行装置および筐体の一部の断面図である。
【図７】図７は、実施形態にかかる映像表示装置に含まれる発光装置および筐体の一部の第一変形例が示された断面図（図６と同等位置での断面図）である。
【図８】図８は、実施形態にかかる映像表示装置に含まれる発光装置の第二変形例が示された平面図である。
【図９】図９は、図８のIX−IX断面図である。
【図１０】図１０は、実施形態にかかる映像表示装置に含まれる発光装置の第三変形例が示された平面図である。
【図１１】図１１は、図１０のXI−XI断面図である。
【図１２】図１２は、実施形態にかかる映像表示装置に含まれる発光装置の第四変形例が示された平面図である。
【図１３】図１３は、実施形態にかかる映像表示装置に含まれる発光装置の第五変形例が示された平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の例示的な実施形態や変形例には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、重複する説明が部分的に省略される。実施形態や変形例に含まれる部分は、他の実施形態や変形例の対応する部分と置き換えて構成されることができる。また、実施形態や変形例に含まれる部分の構成や位置等は、特に言及しない限りは、他の実施形態や変形例と同様である。
【０００９】
また、一部の図では、便宜上、方向が規定されている。Ｘ方向は表示画面に対する正面視で右方（背面視では左方）、Ｙ方向は上方、Ｚ方向は表示画面の法線方向である。
【００１０】
また、以下の実施形態や変形例では、映像表示装置がテレビジョン受像機として構成された場合が例示されるが、本発明にかかる映像表示装置は、これには限定されない。本発明にかかる映像表示装置は、例えば、パーソナルコンピュータや、スマートフォン、スマートブック、携帯電話機、ＰＤＡ（personal digital assistant）、ディスプレイ装置、テレビ電話機等、バックライト付きの表示部を有した種々の電子機器として構成することができる。
【００１１】
＜第１実施形態＞
本実施形態では、一例として、図１，２に示されるように、映像表示装置１（画像表示装置）は、台部３と、この台部３上に脚部５および取付部６を介して支持された比較的薄い扁平な四角形状の本体部２と、を備えている。本体部２の筐体２ｃの前面２ａには四角形状の開口部２ｅが設けられており、この開口部２ｅから、筐体２ｃ内に収容された表示部４（表示装置）の表示画面４ａが露出している。表示部４は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：liquid crystal display）や、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ：organic electroluminescent display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：plasma display panel）等のパネル（パネルユニット）である。映像表示装置１は、一例としては、テレビジョン受像機として構成される。
【００１２】
筐体２ｃは、一例としては、前面２ａ側のフロントマスク２ｄ（マスク、ベゼル、カバー、フレーム、トップ、壁部、前側部材、筐体部材、部材）や、後面２ｂ側のリヤカバー２ｆ（カバー、プレート、ケース、ボトム、壁部、後側部材、筐体部材、部材）等の分割体（部材、筐体部材、壁部）を組み合わせて構成される。取付部６（接続部、結合部、突出部）は、後面２ｂから背後側に突出しており、回動軸Ｃを中心として回動可能に、脚部５に支持されている。筐体２ｃは、一例としては、金属材料や合成樹脂材料等で構成される。
【００１３】
また、本実施形態では、一例として、図３に示されるように、筐体２ｃ内に、表示部４（表示装置、表示パネル）とバックライト部７（バックライトユニット、発光ユニット、面発光装置、発光装置）とを含む表示ユニット８が、収容されている。バックライト部７が組み立てられた後、バックライト部７と表示部４とが組み立てられ、表示ユニット８が構成されることができる。なお、図３において、符号１９は組立用のねじである。
【００１４】
表示部４は、ベース部４ｂ、パネル部４ｃ、ソース基板４ｄ、ソースＣＯＦ４ｅ（chip on film）、ゲートＣＯＦ４ｆ等を備える。
【００１５】
バックライト部７は、バックプレート９（プレート、カバー、壁部、部材）や、部品１０（発光装置、発光ユニット、発光基板、ライトバー）、反射層１１（覆部、カバー、シート、反射シート）、導光部１２（導光体、拡散層、拡散部）、プリズム層７ａ、偏光層７ｂ、フレーム７ｃ等を備える。バックプレート９、反射層１１、導光部１２、プリズム層７ａ、および偏光層７ｂは、いずれも正面視で四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）の扁平な形状を呈しており、図３に示される配置で積層されている。
【００１６】
本実施形態では、部品１０は、導光部１２の表示部４とは反対側（すなわち、表示部４側から見て後側、裏側）に設けられている。本実施形態では、一例として、バックプレート９と反射層１１との間に、複数（図３では、一例として四つ）の部品１０が位置されている。部品１０は、基板１４（回路基板、プリント配線基板、プリント基板）と、複数の発光部１３（発光装置、光源部品、光源、図５〜７参照）と、複数（図３では、一例として六つ）のレンズ１０ａ（覆部、カバー、調光部材）と、を有する。基板１４は、表示部４や導光部１２等と平行に設けられている。基板１４は、表示部４側の面１４ａと、この面１４ａとは反対側（表示部４とは反対側）の面１４ｂとを有する。基板１４は、帯状（短冊状、細長い四角形状）に構成されている。複数の基板１４は、筐体２ｃの長手方向に沿った姿勢で設けられている。また、複数の基板１４は、筐体２ｃの短手方向に互いに間隔をあけて設けられている。レンズ１０ａは、それぞれ、発光部１３を覆う状態で、接着、溶着、あるいははんだ付け等で、面１４ａに取り付けられている。レンズ１０ａにより、発光部１３から出た光が屈折され、光の照射範囲（領域）が拡大される。なお、本実施形態ではレンズ１０ａと発光部１３が別部品構成となっているが、レンズ１０ａと発光部１３が一体となった形態でも同様の効果を得ることができる。
【００１７】
基板１４（部品１０）の面１４ａは、反射層１１で覆われている。反射層１１は、可撓性を有したシート状（膜状、板状）に構成されている。反射層１１は、表示部４側の面１１ａと、この面１１ａとは反対側（表示部４とは反対側）の面１１ｂとを有する。反射層１１には、複数の開口部１１ｃ（本実施形態では、一例として貫通孔）が設けられている。発光部１３を出た光は、開口部１１ｃを導光部１２側へ貫通する。開口部１１ｃは、それぞれ、レンズ１０ａ（発光部１３）に対応して設けられている。本実施形態では、一例として、反射層１１が部品１０を覆った状態では、レンズ１０ａが開口部１１ｃから導光部１２側に露出される。
【００１８】
導光部１２は、表示部４側の面１２ａ（前面、表面）と、表示部４とは反対側の面１２ｂ（後面、裏面）と、を有する。部品１０（レンズ１０ａ、発光部１３）からの光は、面１２ｂに入り、導光部１２内を伝わりながら拡散され、面１２ａから導光部１２の外へ出る。導光部１２の面１２ａから出た光は、プリズム層７ａおよび偏光層７ｂを経て、表示画面４ａとは反対側の面４ｇ（後面、裏面）から表示部４に入る。すなわち、本実施形態では、バックライト部７は、いわゆる直下型の構成を有している。
【００１９】
フレーム７ｃは、比較的剛性の高い材料（例えば金属材料等）で構成され、バックプレート９とともに、バックライト部７および表示ユニット８の筐体として機能する。バックプレート９は、表示部４側の面９ａと、この面９ａとは反対側（表示部４の反対側）の面９ｂとを有する。
【００２０】
また、バックプレート９の表示部４とは反対側（面９ｂ上）には、基板１５（第二基板、回路基板、プリント配線基板、プリント基板）が位置されている。基板１５は、一例としては、バックプレート９の面９ｂと間隔をあけた状態で、バックプレート９に固定具（例えばねじ等、図示されず）によって取り付けられている。基板１５に実装された部品等によって、制御回路１７（図４参照）の少なくとも一部が構成されている。制御回路１７は、例えば、映像信号処理回路や、チューナ部、ＨＤＭＩ（high-definition multimedia interface）信号処理部、ＡＶ（audio video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部（例えばＣＰＵ１７ａ（central processing unit）等）、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（read only memory）、ＲＡＭ（random access memory）、ＨＤＤ（hard disk drive）等）、音声信号処理回路、信号供給部１７ｂ等（符号の無いものは図示されず）を、含むことができる。制御回路１７は、表示部４の表示画面４ａでの映像（動画や静止画等）の出力や、スピーカ（図示されず）での音声の出力、バックライト用の発光部１３での発光（素子１８のオンオフ）、他の発光部（例えば、ＬＥＤ（light emitting diode））等を制御する。表示部４や、スピーカ、ＬＥＤ等は、出力部の一例である。また、基板１５は、シールド部材１６で覆われることができる。シールド部材１６は、金属材料等の導体で構成され、基板１５のバックプレート９とは反対側の少なくとも一部を覆う。
【００２１】
また、本実施形態では、一例として、図４に示されるように、部品１０は、基板１４や、発光部１３、素子１８、コネクタ２２等を含む。具体的には、例えば、素子１８（スイッチング素子、スイッチ、切替素子、切替部）は、一例としては、ＭＯＳ−ＦＥＴ（metal oxide semiconductor - field effect transistor）である。発光部１３は、導光部１２を通って表示装置４に照射される（表示装置４を照らす）光を発光する光源である。発光部１３は、一例としては、ＬＥＤ（light emitting diode）である。コネクタ２２（接続部）は、基板１４に設けられ、対応するコネクタ２１（接続部、例えば、ＦＰＣ（flexible printed circuit）に設けられたコネクタ）に電気的に接続される。コネクタ２１，２２は、電源２０に電気的に接続される電源供給用の端子と、信号供給部１７ｂ（オン信号供給部）に電気的に接続される信号（オン信号）用の端子とを有する。信号供給部１７ｂは、基板１５に設けられた（実装された）素子（集積回路、パッケージ）である。ＣＰＵ１７ａからの指令により信号供給部１７ｂから素子１８へオンを指令する信号（この例ではゲート電圧）が印加されると、素子１８のソースとドレインとの間に電流が流れ、すなわち素子１８がオンされる。すると、電源２０から発光部１３に電流（電力）が供給され、発光部１３が発光する。なお、図４には、一例として、一つの素子１８が、二つの発光部１３の発光および発光停止を切り替える構成が示されているが、このような構成には限定されない。例えば、一つの素子１８が一つの発光部１３のオンオフを切り替えてもよいし、一つの素子１８が三つ以上の発光部１３のオンオフを切り替えてもよい。
【００２２】
図４に示されるように、本実施形態では、一例として、ＣＰＵ１７ａや信号供給部１７ｂを含む制御回路１７が、筐体２ｃ内のバックプレート９の裏側（表示部４とは反対側）に位置された基板１５に設けられ、素子１８が、基板１５とは異なる基板１４に設けられている。従来、素子１８は、制御回路１７のいずれか一方（例えば信号供給部１７ｂ）と同じ基板１５に設けられていた。素子１８の数は、発光部１３の数に比例する上、素子１８は発熱するため、素子１８同士はある程度離間されていた。よって、素子１８が設けられる分、バックプレート９の裏側の基板１５は、比較的大型に構成されていた。一方、筐体２ｃ内のバックプレート９の裏側には、映像表示装置１の種々の機能を実現するための回路や部品が収容される。本実施形態によれば、一例としては、素子１８を基板１５から減らすあるいは無くすことができる分、基板１５をより小型に構成しやすくなる。よって、一例としては、筐体２ｃ内のバックプレート９の裏側のスペースで、部品のレイアウトの自由度が高まりやすい。また、一例としては、筐体２ｃ内のバックプレート９の裏側のスペースには素子１８の放熱に十分な基板の面積が確保しにくい場合に、素子１８の放熱性を確保しやすい場合がある。なお、本実施形態では、一例として、素子１８は、発光部１３と同じ基板１４に設けられたが、これには限定されず、筐体２ｃ内に、制御回路１７が設けられた基板１５とは異なる基板が設けられる場合には、当該基板に素子１８を設けてもよい。当該基板は、例えば、電源２０または信号供給部１７ｂと素子１８との間に設けられる基板１４，１５とは異なる基板や、複数の基板１４に信号や電力を分配する基板等である。
【００２３】
また、本実施形態では、一例として、図５に示されるように、基板１４は、細長い四角形状（長方形状）の板状（帯状）に構成されている。複数（本実施形態では、一例として六つ）の発光部１３が、基板１４の幅方向の中間部（本実施形態では、一例として中央部）で、基板１４の長手方向に沿って、列状に、一定の間隔で配置されている。各発光部１３は、レンズ１０ａに覆われている。レンズ１０ａは、一例として、略半球状（ドーム状）の外観を呈し、内部に発光部１３が収容される空間（収容部、隙間、室）が設けられている。また、本実施形態では、一例として、素子１８は、複数の発光部１３の間に配置されている。素子１８は、基板１４の幅方向の中間部（本実施形態では、一例として中央部）に位置されている。よって、本実施形態では、複数の発光部１３と複数の素子１８とが、列状に配置されている。図５の例では、一つの素子１８が、二つの発光部１３のオンオフを切り替える。なお、発光部１３および素子１８は、一例としては、基板１４の面１４ａに表面実装される。
【００２４】
また、本実施形態では、一例として、図６に示されるように、発光部１３および素子１８は、いずれも、基板１４の面１４ａ上に設けられている。よって、一例としては、基板１４に導体パターン（導体部）を比較的容易に設けることができる。また、基板１４の面１４ａ上、すなわち導光部１２側（表示部４側）は、反射層１１で覆われる。反射層１１に設けられた開口部１１ｃ（第二開口部）から、レンズ１０ａが突出している。よって、発光部１３から出た光は、導光部１２に到達することができる。反射層１１の少なくとも面１１ａは、一例としては、光を反射しやすい面として構成されることができる。この場合、面１１ａは、一例としては、光沢を有した白色に着色される。また、面１１ａは、別の一例としては、光を反射しにくい面として構成されることができる。この場合、面１１ａは、一例としては、光沢を有しない黒色に着色される。また、図６に示されるように、基板１４の面１４ａ上には、素子１８による凸部（突出部）が設けられる。本実施形態では、一例として、反射層１１が可撓性を有しているため、反射層１１は基板１４の多少の凹凸に沿って撓んだ（曲がった）状態で、面１４ａを覆うことができる。なお、反射層１１は、予め凹凸を有した形状に構成されることができる。反射層１１は、基板１４やバックライト部７の筐体（例えばバックプレート９）等に、接着や固定具（例えばねじ）等により、固定されることができる。
【００２５】
また、本実施形態では、一例として、図６に示されるように、基板１４の面１４ａに発光部１３や、素子１８、コネクタ２２（図５参照）が設けられ、その反対側の面１４ｂは比較的平坦に構成されている。よって、本実施形態では、一例として、基板１４の面１４ｂを、熱伝導性を有した接着剤２３等を介して、バックプレート９の面９ａに、熱的に接続することができる。本実施形態では、一例として、面１４ｂと面９ａとが比較的広い範囲で密着されている。よって、本実施形態によれば、一例としては、発光部１３や素子１８で生じた熱の放熱性がより高まりやすい。なお、基板１４とバックプレート９との間に、熱伝導性を有するとともに可撓性あるいは弾性を有した部材（例えば、発泡性を有した合成樹脂材料等）を介在させることで、基板１４とバックプレート９とを熱的に接続することができる。この場合、基板１４の面１４ｂに多少の凹凸があった場合にも、基板１４からバックプレート９へ熱が伝導されやすくなる。また、接着剤２３に替えて、熱伝導性を有した粘着テープ（一例としては両面テープ）を用いることができる。また、接着剤２３や粘着テープの熱伝導性（熱伝導率）は、基板１４の熱伝導性（熱伝導率）より高いのが望ましい。
【００２６】
以上、説明したように、本実施形態では、一例として、発光部１３と素子１８とが、基板１４に設けられた。よって、本実施形態によれば、一例としては、素子１８が制御回路１７（ＣＰＵ１７ａや信号供給部１７ｂ等）と同じ基板１５に設けられていた場合に比べて、基板１５がより小さく構成されやすい。よって、一例としては、基板１５が設けられる領域における部品のレイアウトの自由度が高まりやすい。
【００２７】
また、本実施形態では、一例として、発光部１３および素子１８は、基板１４の面１４ａに設けられた。よって、本実施形態によれば、一例としては、基板１４（の面１４ａ）では、導体パターンがより容易に設けられやすい。
【００２８】
また、本実施形態では、一例として、基板１４には、複数の発光部１３が間隔をあけて列状に設けられ、素子１８が複数の発光部１３の間に設けられた。よって、本実施形態によれば、一例としては、基板１４がより小型に（細く）構成されやすい。また、一例としては、導体パターンが比較的容易に形成されやすい。
【００２９】
また、本実施形態では、一例として、基板１４と導光部１２との間に、基板１４を覆う可撓性を有した反射層１１が設けられ、当該反射層１１には、発光部１３からの光を導光部１２側に通す開口部１１ｃが設けられている。よって、本実施形態によれば、一例としては、発光部１３から導光部１２への光の到達を妨げることなく、基板１４の面１４ａにおける凹凸に沿って、基板１４の導光部１２側に反射層１１を設けることができる。よって、一例としては、反射層１１の効果によって、表示部４における光（バックライト）のむら、すなわち、表示画面４ａの場所における明るさのばらつきが、減りやすい。
【００３０】
また、本実施形態では、一例として、基板１４の表示部４とは反対側に、基板１４と熱的に接続されたバックプレート９を有した。よって、本実施形態によれば、一例としては、発光部１３および素子１８で生じた熱の放熱性がより高まりやすい。
【００３１】
＜第１変形例＞
図７に示される第１変形例は、反射層１１に替えて反射層１１Ａが設けられた点以外、上記第１実施形態と同様である。よって、本変形例によっても、同様の構成に基づく同様の効果が得られる。本変形例にかかる反射層１１Ａは、上記第１実施形態の反射層１１に替えて用いることができる。反射層１１Ａには、開口部１１ｄ（本実施形態では、一例として貫通孔）が設けられ、素子１８が開口部１１ｄから導光部１２側に露出（突出）している。すなわち、素子１８は、開口部１１ｄを通っている（貫通している）。よって、本変形例によれば、一例としては、反射層１１Ａがより平坦になる。なお、開口部１１ｄから導光部１２側に露出する部分（例えば、基板１４の面１４ａの一部や素子１８）には、反射層１１Ａの表面の光学的な性状に近い表面処理（例えば白色塗料による塗装など）を施しておくことができる。
【００３２】
＜第２変形例＞
図８，９に示される第２変形例は、素子１８が基板１４の面１４ｂに設けられた点以外、上記第１実施形態と同様である。よって、本変形例によっても、同様の構成に基づく同様の効果が得られる。本変形例にかかる部品１０Ｂは、上記第１実施形態の部品１０に替えて用いることができる。素子１８は、基板１４の面１４ｂに表面実装される。本変形例によれば、素子１８が面１４ｂに設けられたため、一例としては、素子１８による反射層１１の凹凸が減りやすい。また、発光部１３と素子１８とがより離間して配置されるため、一例としては、発光部１３および素子１８で生じた熱の放熱性がより高まりやすい。
【００３３】
＜第３変形例＞
図１０，１１に示される第３変形例は、基板１４Ｃに開口部１４ｃが設けられ、素子１８Ｃの少なくとも一部がこの開口部１４ｃに入った状態に設けられた点以外、上記第１実施形態と同様である。よって、本変形例によっても、同様の構成に基づく同様の効果が得られる。本変形例にかかる部品１０Ｃは、上記第１実施形態の部品１０に替えて用いることができる。素子１８Ｃの面１８ａには、当該面１８ａより側方（図１０の平面視で面１８ａの外方）に突出した端子１８ｂが設けられている。素子１８Ｃが基板１４Ｃの開口部１４ｃに入れられた状態では、端子１８ｂが開口部１４ｃからその縁部（面１４ａ）上に突出し、端子１８ｂと面１４ａの導体パターンの一部とがはんだ付け等で接合され、電気的に接続される。よって、本変形例によれば、一例としては、反射層１１がより平坦になる。また、一例としては、基板１４Ｃ（の面１４ａ）では、導体パターンがより容易に設けられやすい。
【００３４】
＜第４変形例＞
図１２に示される第４変形例は、基板１４Ｄ上で素子１８が発光部１３の列から外れて位置された点以外、上記第１実施形態と同様である。よって、本変形例によっても、同様の構成に基づく同様の効果が得られる。本変形例によれば、一例としては、素子１８と発光部１３とがより離れて位置される。また、本変形例では、素子１８は、発光部１３の列と交叉し基板１４Ｄの面１４ａに沿う方向の視線で、複数の発光部１３の間に位置されている。よって、一例としては、発光部１３および素子１８で生じた熱の放熱性がより高まりやすい。本変形例にかかる部品１０Ｄは、上記第１実施形態の部品１０に替えて用いることができる。
【００３５】
＜第５変形例＞
図１３に示される第５変形例は、基板１４Ｅ上で素子１８が発光部１３の列から外れて位置されるとともに、素子１８が互い違いに配置されている点以外、上記第１実施形態と同様である。よって、本変形例によっても、同様の構成に基づく同様の効果が得られる。本変形例では、発光部１３の列の交叉方向の一方側（例えば図１３の上側）に外れた素子１８と、他方側（例えば図１３の下側）に外れた素子１８とが、列に沿って交互に位置されている。また、本変形例でも、素子１８は、発光部１３の列と交叉し基板１４Ｅの面１４ａに沿う方向の視線で、複数の発光部１３の間に位置されている。よって、本変形例によれば、一例としては、素子１８と発光部１３とがより離れて位置されるとともに、素子１８同士がより一層離れて位置される。よって、一例としては、発光部１３および素子１８で生じた熱の放熱性がより一層高まりやすい。本変形例にかかる部品１０Ｅは、上記第１実施形態の部品１０に替えて用いることができる。
【００３６】
上記実施形態や変形例によれば、一例としては、部品をより効率良く配置することが可能な映像表示装置および発光装置を得ることができる。
【００３７】
以上、本発明の実施形態および変形例を例示したが、上記実施形態および変形例はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態や変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態や変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。実施形態や変形例間で、構成要素を部分的に置き換えることも可能である。また、各構成要素のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。例えば、基板の形状や、大きさ、数、基板における発光部や、素子の配置等は、適宜に変更して実施することができる。基板には、複数列の発光部が設けられることができるし、複数の発光部が別の形状（形態、配列、パターン）に配置されることができる。素子の配置も適宜に変更することが可能である。例えば、基板には、発光部や素子がマトリクス状に配置されることができるし、導光部の位置に応じて、発光部や素子の配列や密度等が変化する構成であってもよい。また、上記実施形態や変形例では、発光装置が導光部の表示部とは反対側に位置される所謂直下型の構成について例示されたが、本発明にかかる発光装置は、発光装置（部品）が表示画面に対する平面視（正面視）で導光部の端部に沿って当該端部に対向して（面して）位置される所謂サイドエッジ型の構成についても、同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１…映像表示装置、２ｃ…筐体、４…表示部、４ａ…表示画面、９…バックプレート（壁部）、１０，１０Ｂ〜１０Ｅ…部品（発光装置）、１１，１１Ａ…反射層（覆部）、１１ｃ…開口部（第二開口部）、１２…導光部、１３…発光部、１４，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ…基板、１４ａ…面（第一面）、１４ｂ…面（第二面）、１４ｃ…開口部、１５…基板（第二基板）、１７ａ…ＣＰＵ（制御部）、１８，１８Ｃ…素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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