(57)【要約】【課題】成膜プロセスにおけるディストーションに起因して生じる画質劣化を抑制することが可能な有機ＥＬ表示装置を提供する。【解決手段】有機ＥＬ表示装置は、駆動基板上に複数の画素を含む発光領域を備え、複数の画素はそれぞれ、駆動基板側から順に、画素毎に設けられた第１電極と、少なくとも有機電界発光層を含む機能層と、第２電極とを有し、機能層は、画素毎に塗り分けられた印刷パターン層を含む。駆動基板上には、印刷パターン層と駆動基板との間に設けられたいずれの層よりも突出した突部が設けられている。例えば有機電界発光層等の機能層のうちの少なくとも１層（印刷パターン層）を、画素毎に塗り分けて形成する際、発光領域内でのディストーションの発生が抑制される。【選択図】図１
2013045635.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動基板上に複数の画素を含む発光領域を備え、
前記複数の画素はそれぞれ、前記駆動基板側から順に、画素毎に設けられた第１電極と、少なくとも有機電界発光層を含む機能層と、第２電極とを有し、
前記機能層は、画素毎に塗り分けられた印刷パターン層を含み、
前記駆動基板上に、前記印刷パターン層と前記駆動基板との間のいずれの層よりも突出した突部が設けられている
有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記突部は、前記駆動基板上の前記発光領域の周辺領域の一部に設けられている
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記駆動基板の面形状が矩形状であり、
前記突部は、前記周辺領域のうち、前記矩形状の少なくとも１つの辺に沿って設けられた１または複数の突条部である
請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記突条部は、前記周辺領域のうち、前記矩形状の対向する２辺のそれぞれに沿って設けられている
請求項３に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記突条部は、前記周辺領域のうち、前記矩形状の全ての辺のそれぞれに沿って設けられている
請求項３に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記駆動基板側から順に、複数の前記第１電極と、各第１電極に対向して開口を有する画素分離膜とを有し、
前記突部は、前記画素分離膜と同一の樹脂材料により構成されている
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記駆動基板の表面に平坦化膜を備え、
前記突部は、前記平坦化膜と同一の樹脂材料により形成されている
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項８】
前記突部は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂またはノボラック樹脂により構成されている
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項９】
駆動基板上の発光領域に、複数の第１電極と、少なくとも有機電界発光層を含む機能層と、第２電極とをこの順に形成することにより、複数の画素を形成する工程と、
前記駆動基板上に突部を形成する工程とを含み、
前記機能層の一部として、画素毎に塗り分けられた印刷パターン層を形成し、
前記突部を形成する工程では、
前記印刷パターン層を形成するよりも前に、前記突部を、前記駆動基板上に形成されたいずれの層よりも突出するように形成する
有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記印刷パターン層を、オフセット印刷法を用いて成膜する
請求項９に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記オフセット印刷法では、平板状またはシート状のブランケットを用いる
請求項１０に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記オフセット印刷法では、
前記ブランケットに前記印刷パターン層を形成した後、
前記ブランケットを、前記駆動基板上に前記印刷パターン層を間にして重ね合わせて圧着させる
請求項１１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記ブランケットは、少なくとも表面側にシリコーンゴムよりなる層を有する
請求項１１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記ブランケットは、硬質部材によって支持されている
請求項１１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記突部を、前記駆動基板上の前記発光領域の周辺領域の一部に形成する
請求項９に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第１電極を形成した後、前記駆動基板上に、前記第１電極に対向して開口を有する画素分離膜を形成する工程を含み、
前記突部を、前記画素分離膜と同一工程において形成する
請求項９に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第１電極を形成する前に、前記駆動基板の表面に平坦化膜を形成する工程を含み、
前記突部を、前記平坦化膜と同一工程において形成する
請求項９に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記樹脂材料として、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂またはノボラック樹脂を用いる
請求項９に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１９】
駆動基板上に複数の画素を含む発光領域を備え、
前記複数の画素はそれぞれ、前記駆動基板側から順に、画素毎に設けられた第１電極と、少なくとも有機電界発光層を含む機能層と、第２電極とを有し、
前記機能層は、画素毎に塗り分けられた印刷パターン層を含み、
前記駆動基板上に、前記印刷パターン層と前記駆動基板との間に設けられたいずれの層よりも突出した突部が設けられている
有機ＥＬ表示装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ；Electro Luminescence）現象を利用して画像表示を行う有機ＥＬ表示装置、およびそのような有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信産業の発達が加速するにつれて、高度な性能を有する表示素子が要求されている。その中で、次世代表示素子として注目されている有機ＥＬ素子は、自発光型の表示素子として視野角が広くてコントラストが優秀なだけでなく応答時間が速いという長所がある。
【０００３】
有機ＥＬ素子の発光層等の有機層に用いられる材料は、低分子材料と高分子材料とに大別される。この有機ＥＬ素子を画素として含む有機ＥＬ表示装置を作製する際には、その有機層の成膜手法として、低分子材料の場合には、真空蒸着法等の乾式法が用いられている。一方、高分子材料の場合には、スピンコーティング、インクジェット、ノズルジェット等の吐出系印刷法、あるいはフレキソ印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷（反転印刷）等の有版印刷法がそれぞれ用いられている。
【０００４】
有版印刷法の中でも、オフセット印刷法を用いたものは、版のパターンをブランケットと呼ばれる中間転写体に一旦転写した後、このブランケットを被印刷基板へ接触させることで、印刷を行うものである。このようなオフセット印刷法としては、ロール状のブランケットを用いたもの（特許文献１参照）や、平板状のブランケットを用いたものが提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３２７０６７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１５８７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特に平板状のブランケットと被印刷基板とを接触させる際には、ブランケットの撓みや凹凸等に起因して、ブランケットに形成された印刷パターンを、被印刷基板上の所望の領域に精度良く転写することが難しい。このため、例えばＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の各色の発光層の塗り分けを要する有機ＥＬ表示装置の製造プロセスでは、そのような発光層を、平板状のブランケットを用いて転写させた場合、発光層パターンの位置ずれにより色むらや混色等が生じ易く、表示画質が劣化してしまう。
【０００７】
本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、成膜プロセスにおけるディストーションに起因して生じる画質劣化を抑制することが可能な有機ＥＬ表示装置とその製造方法およびそのような有機ＥＬ表示装置を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の有機ＥＬ表示装置は、駆動基板上に複数の画素を含む発光領域を備え、複数の画素はそれぞれ、駆動基板側から順に、画素毎に設けられた第１電極と、少なくとも有機電界発光層を含む機能層と、第２電極とを有し、機能層は、画素毎に塗り分けられた印刷パターン層を含み、駆動基板上に、印刷パターン層と駆動基板との間に設けられたいずれの層よりも突出した突部が設けられているものである。
【０００９】
本開示の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、駆動基板上の発光領域に、複数の第１電極と、少なくとも有機電界発光層を含む機能層と、第２電極とをこの順に形成することにより、複数の画素を形成する工程と、駆動基板上に突部を形成する工程とを含む。機能層の一部として、画素毎に塗り分けられた印刷パターン層を形成し、突部を形成する工程では、印刷パターン層を形成するよりも前に、突部を、駆動基板上に形成されたいずれの層よりも突出するように形成する。
【００１０】
本開示の電子機器は、上記本開示の有機ＥＬ表示装置を備えたものである。
【００１１】
本開示の有機ＥＬ表示装置および有機ＥＬ表示装置の製造方法では、駆動基板上に、所定の突部が設けられることにより、例えば有機電界発光層等の機能層のうちの少なくとも１層（印刷パターン層）を、画素毎に塗り分けて形成する際、発光領域内でのディストーションの発生が抑制される。
【発明の効果】
【００１２】
本開示の有機ＥＬ表示装置および有機ＥＬ表示装置の製造方法によれば、駆動基板上に、所定の突部が設けられているので、例えば発光層などの機能層を、画素毎に塗り分けて形成する際、発光領域内でのディストーションの発生を抑制することができる。よって、成膜プロセスにおけるディストーションに起因して生じる画質劣化を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本開示の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の断面構成を表す図である。
【図２】図１に示した有機ＥＬ表示装置の画素駆動回路の一例を表す模式図である。
【図３】図２に示した画素回路の一例を表す回路図である。
【図４】図１に示した突条部付近を拡大した図である。
【図５】図１に示した突条部の配置例を表す模式図である。
【図６】図１に示した有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】図６に続く工程を表す断面図である。
【図８】図７に続く工程を表す断面図である。
【図９】ブランケット上に印刷パターン層を形成（転写）する工程を表す断面図である。
【図１０】図９に続く工程を表す断面図である。
【図１１】図８に続く工程を表す断面図である。
【図１２】図１１に続く工程を表す断面図である。
【図１３】図１２に続く工程を表す断面図である。
【図１４】図１３に続く工程を表す断面図である。
【図１５】ブランケットの変形等を説明するための模式図である。
【図１６】実施例に係る有機ＥＬ表示装置の発光写真である。
【図１７】比較例に係る有機ＥＬ表示装置の発光写真である。
【図１８】変形例１に係る有機ＥＬ表示装置の断面構成を表す図である。
【図１９】本開示の第２の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の断面構成を表す図である。
【図２０】図１９に示した突条部付近を拡大した図である。
【図２１】図１９に示した有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２２】図２１に続く工程を表す断面図である。
【図２３】図２２に続く工程を表す断面図である。
【図２４】図２３に続く工程を表す断面図である。
【図２５】図２４に続く工程を表す断面図である。
【図２６】図２５に続く工程を表す断面図である。
【図２７】図２６に続く工程を表す断面図である。
【図２８】変形例２に係る有機ＥＬ表示装置の断面構成を表す図である。
【図２９】上記実施の形態等の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。
【図３０】上記実施の形態等の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図３１】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図３２】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図３３】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図３４】（Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。尚、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（周辺領域に突条部を設け、発光層を画素毎に塗り分けた例）
２．変形例１（突条部の他の構成例）
３．第２の実施の形態（バンクを設けた例）
４．変形例２（駆動基板の平坦化膜と同一工程において突条部を形成した例）
５．適用例（電子機器への適用例）
【００１５】
＜第１の実施の形態＞
［有機ＥＬ表示装置の構成］
図１は、本開示の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬ表示装置１）の断面構成を表すものである。有機ＥＬ表示装置１は、例えばフルカラー表示が可能な有機ＥＬテレビジョン装置等として用いられるものである。この有機ＥＬ表示装置１は、例えば、駆動基板１０Ａ上に、発光領域（表示領域）Ｓ１を構成する複数の画素（サブピクセル）として、赤色光を発する有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色光を発する有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色光を発する有機ＥＬ素子１０Ｂが例えばマトリクス状に配置されたものである。
【００１６】
（駆動基板１０Ａ）
駆動基板１０Ａは、基板１０上に、ＴＦＴ１１を含む駆動回路（後述の画素駆動回路１４０等）が配設されたものである。基板１０は、例えば、石英、ガラス、金属箔、シリコン、プラスチック等からなる。ＴＦＴ１１は、例えば、ゲートおよびソース・ドレイン等の電極配線層と、チャネルを形成する半導体層と、層間絶縁膜等が積層されてなるものである。このＴＦＴ１１は、例えば後述の画素駆動回路１４０における駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２に相当するものであり、その構成は例えば逆スタガ構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガ構造（トップゲート型）であってもよい。この駆動基板１０Ａの表面は、平坦化膜１２によって平坦化されている。
【００１７】
平坦化膜１２は、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂またはノボラック樹脂等の有機絶縁膜よりなる。この平坦化膜１２には、ＴＦＴ１１および各画素の下部電極（後述の第１電極１３）間を電気的に接続するためのコンタクトホールが設けられている。第１電極１３は、このコンタクトホールを埋め込むように画素毎に設けられている。第１電極１３とＴＦＴ１１とが電気的に接続されることにより、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのそれぞれに所定の電位が供給されるようになっている。尚、平坦化膜１２は、必ずしも設けられている必要はなく、駆動基板１０Ａの平坦化の必要がない場合には、ＴＦＴ１１の積層構造において使用される層間絶縁膜材料、例えば酸化シリコン（ＳｉＯx），窒化シリコン（ＳｉＮx），酸化チタン（ＴｉＯx），窒化チタン（ＴｉＮ）が用いられるか、あるいはその混合組成物や、導電性がない金属酸化物などが用いられてもよい。
【００１８】
図２は、駆動基板１０Ａの駆動回路の一例を表すものである。駆動基板１０Ａでは、表示領域Ｓ１に画素駆動回路１４０が設けられ、表示領域Ｓ１の周辺には、映像表示用のドライバである信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が設けられている。図３は、画素駆動回路１４０の一例を表したものである。画素駆動回路１４０は、第１電極１３の下層に形成されたアクティブ型の駆動回路である。この画素駆動回路１４０は、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２（前述のＴＦＴ１１に相当）と、これらトランジスタＴｒ１，Ｔｒ２の間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓとを有している。画素駆動回路１４０はまた、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において、駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された有機ＥＬ素子１０Ｒ（または有機ＥＬ素子１０Ｇ，１０Ｂ）を有している。
【００１９】
画素駆動回路１４０では、列方向に信号線１２０Ａ、行方向に走査線１３０Ａがそれぞれ複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差部が、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのいずれか１つに対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
【００２０】
（有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ）
有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂはそれぞれ、駆動基板１０Ａ上に、例えば陽極としての第１電極１３、正孔注入層１４，正孔輸送層１５，発光層（赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂ）、電子輸送層１７、および例えば陰極としての第２電極１８がこの順に積層されたものである。これらの有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、保護層１９により被覆されており、更にこの保護層１９上に熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂等の接着層２０によってガラス等よりなる封止用基板２１が貼り合わせられており、これによって表示領域全体が封止されている。
【００２１】
第１電極１３は、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの画素毎に設けられている。第１電極１３は、例えば厚みが１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、ボトムエミッション型の場合には、透明導電膜、例えばインジウムとスズの酸化物（ＩＴＯ）、ＩｎＺｎＯ（インジウ亜鉛オキシド）、および酸化亜鉛（ＺｎＯ）とアルミニウム（Ａｌ）との合金のうちのいずれかよりなる単層膜または２種以上からなる積層膜により構成されている。この第１電極１３は、トップエミッション型の場合には、光反射性に優れた導電性材料を用いて構成される。この下部電極４は、例えば、クロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），タングステン（Ｗ）あるいは銀（Ａｇ）等の金属元素の単体または合金よりなる。あるいは、第１電極１３は、それらの金属元素の単体または合金よりなる金属膜と、ＩＴＯ、ＩｎＺｎＯ、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とアルミニウム（Ａｌ）との合金等の透明導電膜との積層構造を有していてもよい。尚、第１電極１３が陽極として機能する場合には、第１電極１３は正孔注入性の高い材料により構成されていることが望ましいが、そうでない材料（例えば、アルミニウム合金等）であっても、適切な正孔注入層１４を別途設けることによって第１電極１３として使用することができる。
【００２２】
この第１電極１３とＴＦＴ１１の配線接続部分には、高導電材料の金属や金属酸化物が用いられ、その接続面は下部電極４と接触抵抗が少ない材料が用いられる。そのような材料としては、モリブデン（Ｍｏ），チタン（Ｔｉ）などが使用されるか、あるいは、これらのモリブデン，チタンなどをバリアメタルとして使用した、アルミニウム（Ａｌ），銅（Ｃｕ）などが用いられてもよい。
【００２３】
正孔注入層１４は、赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂへの正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。この正孔注入層１４は、例えば高分子材料からなり、印刷法や塗布法によって成膜されるものである。その高分子材料の重量平均分子量（Ｍｗ）は１万〜３０万の範囲であればよく、特に５０００〜２０万程度が好ましい。また、２０００〜１万程度のオリゴマーを用いてもよいが、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００未満では正孔輸送層以後の層を形成する際に、正孔注入層が溶解してしまうおそれがある。また３０万を超えると材料がゲル化し、成膜が困難になる。尚、重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフランを溶媒として、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ；Gel Permiation Chromatography）により、ポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた値である。このような正孔注入層１４の構成材料は、電極や隣接する層の材料との関係で適宜選択されればよいが、例えばポリアニリン、オリゴアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンビニレン、ポリチエニレンビニレン、ポリキノリン、ポリキノキサリンおよびそれらの誘導体、芳香族アミン構造を主鎖又は側鎖に含む重合体などの導電性高分子、金属フタロシアニン（銅フタロシアニン等）、カーボン等が挙げられる。正孔注入層１４の厚みは、例えば５ｎｍ〜１００ｎｍである。
【００２４】
正孔輸送層１５は、赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂへの正孔輸送効率を高めるためのものである。この正孔輸送層１５についても、上記正孔注入層１４と同様、例えば高分子材料からなり、印刷法等によって成膜される。その重量平均分子量（Ｍｗ）は５万〜３０万であることが好ましく、特に１０万〜２０万であることが好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）が５万未満では、発光層１６ｃを形成するときに、高分子材料中の低分子成分が脱落し、これによって有機ＥＬ素子の初期性能が低下したり、素子の劣化を引き起こすおそれがある。一方、３０万を越えると、材料がゲル化するため、成膜が困難になる。このような正孔輸送層１５を構成する高分子材料としては、後述の有機溶媒に可溶な発光材料、例えば、ポリビニルカルバゾール、ポリフルオレン、ポリアニリン、ポリシランまたはそれらの誘導体、側鎖または主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリピロール等が挙げられる。この正孔輸送層１５の厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば１０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００２５】
赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、色光を発生するものである。これらの赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂはいずれも、高分子（発光）材料を含み、印刷法等によって成膜されるものである。高分子材料としては、発光色毎に以下のものが挙げられる。例えば、赤色発光層１６Ｒおよび緑色発光層１６Ｇでは、高分子材料として、ポリフルオレン系高分子誘導体、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機ＥＬ材料をドープしたものが挙げられる。ドープ材料としては、例えばルブレン、ペリレン、９，１０ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６等を用いることができる。青色発光層１６Ｂでは、ホスト材料としてアントラセン誘導体を用い、低分子蛍光材料、燐鉱色素あるいは金属錯体などをドープ材料として用いることができる。これらの赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂの各厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば１０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００２６】
これらの正孔注入層１４，正孔輸送層１５および赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂの成膜時には、上記のような高分子材料を、例えばトルエン、キシレン、アニソール、シクロヘキサノン、メシチレン（１，３，５−トリメチルベンゼン）、ブサイドクメン（１，２，４−トリメチルベンゼン）、ジハイドロベンゾフラン、１，２，３，４−テトラメチルベンゼン、テトラリン、シクロヘキシルベンゼン、１−メチルナフタレン、ｐ−アニシルアルコール、ジメチルナフタレン、３−メチルビフェニル、４−メチルビフェニル、３−イソプロピルビフェニル、モノイソプロピルナフタレン等のうちの少なくとも１種を含む有機溶媒に溶解させた溶液が用いられる。
【００２７】
電子輸送層１７は、発光層１６ｃへの電子輸送効率を高めるためのものである。この電子輸送層１７の材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、フラーレン、オキサジアゾール、フルオレノン、またはこれらの誘導体や金属錯体が挙げられる。具体的には、トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（略称Ａｌｑ3）、アントラセン、ナフタレン、フェナントレン、ピレン、アントラセン、ペリレン、ブタジエン、クマリン、Ｃ60、アクリジン、スチルベン、１，１０−フェナントロリンまたはそれらの誘導体や金属錯体が挙げられる。
【００２８】
ここでは、本開示における「機能層」の一例として、上記のように正孔注入層１４、正孔輸送層１５、発光層（赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂ）および電子輸送層１７を設けている。また、赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂはそれぞれ対応する画素毎に塗り分けられており、これらが本開示の「印刷パターン層」の一例に相当する。発光層以外の、他の機能層、例えば正孔注入層１４、正孔輸送層１５および電子輸送層１７は、各画素に共通して設けられている。これらの機能層のうち、本実施の形態では、赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂの塗り分けを、後述のブランケットを用いたオフセット印刷法により成膜される被印刷膜となっている。
【００２９】
尚、上記構成に限定されず、例えば各色発光層が各画素に共通して設けられていてもよい（例えば、ＲＧＢの３色の発光層が積層されたタンデム構造を有していてもよい）。また、一部の発光層のみが各画素に共通して設けられていてもよい（例えば、Ｒ画素には赤色発光層、Ｇ画素には緑色発光層がそれぞれ塗り分けられ、青色発光層は全画素に共通して設けられていてもよい）。更に、画素毎に塗り分けられる機能層としては、発光層に限定されず、正孔注入層１４、正孔輸送層１５および電子輸送層１６のうちの１層または２層以上が、画素毎に形成されるようにしてもよい。
【００３０】
第２電極１８は、例えば、厚みが２ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり、導電膜により構成されている。具体的には、ボトムエミッション型の場合には、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ）およびナトリウム（Ｎａ）のうちの少なくとも１種を含む単体金属または合金が挙げられる。あるいは、トップエミッション型の場合には、ＩＴＯ等の透明導電膜が用いられてもよい。この第２電極１８は、第１電極１３と絶縁された状態で機能層１６上に形成され、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの共通電極となっている。
【００３１】
尚、電子輸送層１７と第２電極１８との間には、図示しない電子注入層が設けられていてもよい。電子注入材料としては、例えばリチウム（Ｌｉ）の酸化物である酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）や、セシウム（Ｃｓ）の複合酸化物である炭酸セシウム（Ｃｓ2ＣＯ3）、更にはこれらの酸化物及び複合酸化物の混合物を用いることができる。あるいは、カルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）等のアルカリ土類金属、リチウム、セシウム等のアルカリ金属、更にはインジウム（Ｉｎ）、マグネシウム等の仕事関数の小さい金属を用いてもよい。
【００３２】
保護層１９は、例えば厚みが２〜３μｍであり、絶縁性材料および導電性材料のいずれにより構成されていてもよい。絶縁性材料としては、無機アモルファス性の材料、例えばアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ），アモルファス炭化シリコン（ａ−ＳｉＣ），アモルファス窒化シリコン（ａ−Ｓｉ1-xＮx）、アモルファスカーボン（ａ−Ｃ）等が好ましい。このような無機アモルファス性の材料は、グレインを構成しないため透水性が低く、良好な保護膜となる。
【００３３】
封止用基板２１は、接着層２０と共に有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを封止するものである。この封止用基板２１は、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した各色光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。封止用基板２１には、例えば、カラーフィルタおよびブラックマトリクス（遮光膜）（いずれも図示せず）が設けられていてもよい。これにより、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した各色光を取り出すと共に、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ間および配線等において反射された外光を吸収して、コントラストを改善することができる。カラーフィルタは、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対応して配置された赤色，緑色および青色のフィルタを有し、各色のフィルタは顔料を混入した樹脂よりなる。遮光膜は、例えば黒色の着色剤を混入した樹脂膜、または薄膜の干渉を利用した薄膜フィルタにより構成されている。薄膜フィルタは、例えば、金属，金属窒化物あるいは金属酸化物よりなる薄膜を１層以上積層し、薄膜の干渉を利用して光を減衰させるものである。
【００３４】
（突条部２２）
上記のような有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを含む発光領域Ｓ１の周辺領域（額縁領域）Ｓ２には、突条部２２（突部）が設けられている。突条部２２は、詳細は後述するが、オフセット印刷法を用いた機能層の成膜工程において、ブランケットと駆動基板とを接触させる際の起点として機能するものである。この突条部２２は、機能層のうちの画素毎に塗り分けられる層（印刷パターン層）と駆動基板１０Ａとの間に配置された層（上記印刷パターン層よりも前に形成された、印刷パターン層の下地層（例えば、第１電極１３、正孔注入層１４および正孔輸送層１５））よりも突出して形成されている。この突条部２２は、例えば絶縁材料からなり、具体的にはポリイミド樹脂、アクリル樹脂またはノボラック樹脂よりなる。
【００３５】
但し、本明細書および特許請求の範囲の記載において、印刷パターン層と駆動基板１０Ａとの“間”の層とは、印刷パターン層と駆動基板１０Ａとの間に積層された上記下地層（例えば、第１電極１３、正孔注入層１４および正孔輸送層１５）のうち、印刷パターン層に対向する部分を示すものである。例えば、突条部２２は、上記下地層のうちの表示領域に対応する部分よりも高くなるように形成されていればよい。一方、上記下地層のうちの、印刷パターン層の形成されない領域、例えば周辺領域に対応する部分では、この限りではなく、即ち下地層が突条部よりも高い位置に設けられていてもよい。例えば、突条部２２の形成タイミングによって、下地層の一部（例えば、正孔注入層，正孔輸送層等：後述の変形例１，２参照）が、周辺領域において突条部よりも上層に（突条部を覆って）形成されることがある（表示領域では、突条部が下地層よりも突出して設けられる）。このように、突条部２２は、印刷パターン層と駆動基板１０との間に設けられる各層のうち、少なくとも印刷パターン層が形成される表示領域に対応する部分よりも、突出していればよい。
【００３６】
図４は、突条部２２の付近の拡大図である。本実施の形態では、ブランケットを用いたオフセット印刷法によって成膜された印刷パターン層が、赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂとなっている。突条部２２は、それらと駆動基板１０Ａとの間に設けられた第１電極１３、正孔注入層１４および正孔輸送層１５のいずれの層よりも突出して形成されている。ここで、突条部２２の上面（周辺領域Ｓ２における最上面）と、正孔輸送層１５の上面（発光層形成前の時点での発光領域Ｓ１における最上面）との高さの差をＡ（ｎｍ）とすると、次の式（１）を満足していることが望ましい。式（１）を満足することで、後述するオフセット印刷法による印刷工程において、発光領域Ｓ１内での初期接触を避け、発光領域Ｓ１内でのディストーションの発生を抑制できることが実験的にわかっている。
Ａ≧５００    ………（１）
【００３７】
また、突条部２２と発光領域Ｓ１との間の領域（突条部２２の近傍領域）では、ブランケットと駆動基板１０Ａとの接触が弱まることから、一定の距離を確保することが望ましい。具体的には、突条部２２の上面端部と第１電極１３の上面端部との間の距離をＢとすると、以下の式（２）を満足するとよい。
Ｂ≧Ａ        ………（２）
【００３８】
図５（Ａ）〜（Ｃ）は、駆動基板１０Ａを真上から見たものであり、突条部２２の基板面上の配置箇所を模式的に表したものである。突条部２２は、例えば、駆動基板１０Ａの周辺領域Ｓ２の一部に設けられていることが望ましい。具体的には、駆動基板１０Ａの面形状が矩形状である場合には、図５（Ａ）に示したように、周辺領域Ｓ２のうち矩形状の１つの短辺に沿って設けられてよいし、図５（Ｂ）に示したように、周辺領域Ｓ２のうち矩形状の２つの短辺に沿って設けられてよい。あるいは図５（Ｃ）に示したように、４つの辺の全てに（発行領域Ｓ１を囲むように）突条部２２が設けられていてもよい。このように、突条部２２が配設される領域は、周辺領域Ｓ２のいずれの箇所であってもよいが、特に大型ディスプレイに適用される場合等、駆動基板１０Ａの１辺側のみではディストーションの制御が困難となる場合もあることから、図５（Ｂ），（Ｃ）の例のように、矩形状の２辺以上の領域に設けられることがより望ましい。
【００３９】
［有機ＥＬ表示装置の製造方法］
上記のような有機ＥＬ表示装置１は、例えば次のようにして製造することができる。図６〜図１４は、有機ＥＬ表示装置１の製造方法を工程順に表したものである。
【００４０】
まず、上述のように平坦化膜１２によって覆われたＴＦＴ１１を有する駆動基板１０Ａを用意する。この駆動基板１０Ａにおいて、平坦化膜１２の所定の領域に、フォトリソグラフィ技術およびエッチング（ウェットエッチングまたはドライエッチング）技術を用いて、コンタクトホールを形成する。続いて、図６に示したように、このコンタクトホールを埋め込むように第１電極１３を形成する。具体的には、上述した材料よりなる第１電極１３を、駆動基板１０Ａの全面に渡って成膜した後、フォトリソグラフィ法を用いたエッチングにより、所定の形状（例えば、矩形状）にパターニングする。
【００４１】
次に、図７に示したように、第１電極１３上に、機能層の一部（正孔注入層１４および正孔輸送層１５）を形成する。具体的には、駆動基板１０Ａの全面に渡って、上述した材料よりなる正孔注入層１４を塗布して真空乾燥工程を経て加熱乾燥させた後、上述した材料よりなる正孔輸送層１５も同様の塗布工程および真空乾燥工程を経て乾燥させた。尚、正孔注入層１４および正孔輸送層１５の塗布法としては、例えばインクジェット法、スリットコート法、スピンコート法あるいはスプレーコート法など様々なものが挙げられるが、スリットコート法を用いることで比較的簡便に成膜が可能である。また、インクジェット法を用いる場合には、第１電極１３上に安定した膜厚で成膜するために隔壁（後述のバンク）を形成することが望ましい。
【００４２】
（突部形成工程）
続いて、図８に示したように、駆動基板１０Ａ上の周辺領域Ｓ２の一部に、突条部２２を形成する。具体的には、上述した絶縁材料を正孔輸送層１５上の全面に渡って成膜した後、フォトリソグラフィ法によりパターニングする。この際、上述したように、駆動基板１０Ａ上に形成されたいずれの層よりも突出するように、突条部２２を形成する。また、突条部２２の膜厚、幅、位置等を、上記式（１），（２）を満足するように設定するとよい。この突条部２２の形成工程は、後述のオフセット印刷法による印刷パターン層（ここでは発光層）の成膜工程よりも前に行うようにする。
【００４３】
（オフセット印刷工程）
上記のようにして突条部２２を形成した後、オフセット印刷法により、赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂをそれぞれ形成する。ここで、オフセット印刷法では、版から印刷パターンをブランケット上に一旦転写した後、このブランケットに転写形成された印刷パターン層を、被印刷基板（駆動基板１０Ａ）上に押し当てることで、印刷を行う技術である。本実施の形態では、このようなオフセット印刷法を用いて、画素毎に塗り分けが必要な発光層（赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂ）を形成する。具体的には、各色発光層毎に、以下のような手順により印刷を行う。
【００４４】
まず、ブランケット（ブランケット３０）上に、版（版３１）を用いて印刷パターンを転写する。具体的には、図９（Ａ）に示したように、ブランケット３０を用意する。ブランケット３０は、例えば駆動基板１０Ａの同等のサイズおよび形状を有する平板状またはシート状のものが用いられ、表面側（印刷パターン層形成側）に、例えばシリコーンゴム、ブタジエンゴムまたはフッ素樹脂によってコーティングされている。あるいは、そのような材料そのものから構成されていてもよい。これらのうち、特にシリコーンゴムは、離型性に優れることから良好な転写性を期待できる材料である。尚、このブランケット３０を、金属やガラス等よりなる硬質な基板や、いわゆる吸着チャックにより支持して平面状態を保つようにしてもよい。
【００４５】
続いて、図９（Ｂ）に示したように、ブランケット３０の表面に、発光層の材料を含むインクを例えばスリットコート法により塗布し、ブランケット３０上に有機膜１６ａを形成する。次いで、図９（Ｃ）に示したように、ブランケット３０上に形成した有機膜１６ａと、例えば印刷パターンに対応する凹凸を有する版３１を対向させて配置した後、図９（Ｄ）に示したように、有機膜１６ａに版３１を圧着させる。
【００４６】
この後、図１０に示したように、ブランケット３０を版３１から剥がすと、有機膜１６ａのうち、版３１の選択的な領域（例えば凸部）に対応する部分（１６ｃ）が版３１によって取り除かれ、ブランケット３０上には、その反転パターンが残存する。このようにして、ブランケット３０上に、印刷パターン層１６ｂを形成する。このブランケット３０上に形成された印刷パターン層１６ｂを、駆動基板１０Ａ上へ転写する。
【００４７】
本実施の形態では、印刷パターン層１６ｂとして、赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂを、対応する画素に順次形成するが、ここでは、代表して赤色発光層１６Ｒの印刷工程について説明する。
【００４８】
即ち、まず図１１に示したように、パターニングされた赤色発光層１６Ｒ（印刷パターン層１６ｂに対応）を有するブランケット３０を、駆動基板１０Ａに重ね合わせる。ブランケット３０上には、赤色発光層１６Ｒが、駆動基板１０Ａ上のＲ画素（有機ＥＬ素子１０Ｒ）に対応する選択的な領域に形成されている。また、重ね合わせの際には、ブランケット３０および駆動基板１０Ａの双方に設けられたアライメントマークを読み取ることで位置合わせを行うようにする。
【００４９】
続いて、図１２に示したように、ブランケット３０の裏面側からローラー１１０等を用いて、ブランケット３０（詳細にはブランケット３０に形成された赤色発光層１６Ｒ）を、駆動基板１０Ａ上へ圧着させる。
【００５０】
このブランケット３０と駆動基板１０Ａとを重ね合わせる工程では、周辺領域Ｓ２に設けられた突条部２２が、発光領域Ｓ１内のいずれの層よりも突出しているため、ブランケット３０は、まず最初に突条部２２と接触する。この後、この突条部２２との接触箇所を起点として、順次発光領域Ｓ１内の各領域に圧力をかけて接触（圧着）させる。圧着後、ブランケット３０を駆動基板１０Ａから剥がすことにより、駆動基板１０Ａ上に赤色発光層１６Ｒが転写される（駆動基板１０Ａ上に、所定のパターンで赤色発光層１６Ｒが印刷される）。この後、同様にして、緑色発光層１６Ｇおよび青色発光層１６Ｂを形成することにより、図１３に示したように、駆動基板１０Ａ上に、赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇおよび青色発光層１６Ｂがそれぞれ対応する画素毎に塗り分けられて形成される。
【００５１】
次に、図１４に示したように、駆動基板１０Ａ上の全面にわたって、例えば真空蒸着法により、上述した材料よりなる電子輸送層１７および第２電極１８をこの順に形成する。尚、この電子輸送層１７と第２電極１８との間に電子注入層を形成するようにしてもよい。これらの電子輸送層１７および第２電極１８（電子注入層を形成する場合には電子注入層についても）は、大気に暴露されることなく同一の成膜装置内において連続的に成膜される。このような連続成膜により大気中の水分による発光層の劣化が防止される。
【００５２】
最後に、例えば蒸着法やＣＶＤ法により、保護層１９を形成後、例えば保護層１９上に、接着層２０を介して封止用基板２１を貼り合わせる。以上により、図１に示した有機ＥＬ表示装置１が完成する。
【００５３】
［作用・効果］
有機ＥＬ表示装置１では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入される。これにより、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂでは、発光層１６ｃにおいて正孔と電子との再結合により発光が起こる。このようにして生じた光は、下面発光（ボトムエミッション）の場合には第１電極１３および駆動基板１０Ａを透過して、上面発光（トップエミッション）の場合には、第２電極１８，カラーフィルタ（図示せず）および封止用基板２１を透過してそれぞれ取り出される。
【００５４】
この有機ＥＬ表示装置１において、本実施の形態では、Ｒ，Ｇ，Ｂの画素毎に発光層（赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇおよび青色発光層１６Ｂ）が塗り分けられており、このような発光層が、オフセット印刷法による印刷工程を経て形成されている。このオフセット印刷法では、例えば、平板状のブランケット３０へ転写形成した印刷パターン層１６ｂを駆動基板１０Ａ上へ重ね合わせ、圧着させることにより印刷を行う。
【００５５】
ここで、ブランケット３０は、上記のようにシリコーンゴム等によって表面コーティングなされたものであるが、この表面に印刷パターン層１６ｂを形成した場合、次のような不具合が生じる。即ち、ブランケット３０上に印刷パターン層１６ｂを形成する際に、表面にインクの溶媒が吸収されてしまい、ブランケット３０の表面に凹凸が生じたり（図１５（Ａ））、ブランケット３０自体に撓みが生じたり（図１５（Ｂ））する。特に、ブランケット３０にシリコーンゴムを用いた場合には、溶媒を吸収し易く、溶媒を多く含んだ領域では、膨らみが生じてしまう。あるいは、形成される印刷パターン層１６ｂの膜厚にむらが生じることもある（図１５（Ｃ））。
【００５６】
このように、ブランケット３０に変形等が生じると、ブランケット３０と駆動基板１０Ａとを各領域において均等に接触させることが難しくなる。具体的には、ブランケット３０と駆動基板１０Ａとを重ね合わせると、印刷パターン層１６ｂのうち、ブランケット３０の変形等に応じて形成された突出部分Ｐが駆動基板１０Ａ上に初期に接触する（ランダムな箇所で接触してしまう）。このため、ブランケット３０と駆動基板１０Ａとを重ね合わせた状態（圧着前の状態）において、印刷パターン層１６ｂでは、駆動基板１０Ａと接触している部分と非接触の部分とが混在することになる。この状態で、ブランケット３０および駆動基板１０Ａの一方または両方に圧力をかけると、接触部分と非接触部分との境界において、いわゆるディストーションが生じ、これが印刷パターン層の位置ずれを引き起こす。特に、微細なアライメントを要する高精細なパネルでは、重ね合わせ時に高いアライメント精度が要求されることは勿論であるが、その後の圧着時および剥離時においても重ね合わせ時のアライメント精度が維持されることが求められる。即ち、各工程を通じて位置ずれが生じないようにすることが望ましい。このような位置ずれは、印刷パターン層として発光層を形成した場合には、色むらや混色となって視認され、表示画質の劣化につながる。
【００５７】
そこで、本実施の形態では、駆動基板１０Ａ上の一部（周辺領域Ｓ２の一部）に、駆動基板１０Ａと印刷パターン層１６ｂ（赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂ）との間のいずれの層よりも突出した突条部２２が設けられている。これにより、発光領域Ｓ１内において、上記オフセット印刷工程（ブランケット３０の圧着時）におけるディストーションの発生が抑制される。詳細には、印刷パターン層１６ｂの形成前に、発光領域Ｓ１におけるいずれの層よりも突出するように突条部２２を形成することにより、周辺領域Ｓ２の突条部２２において、ブランケット３０と駆動基板１０Ａとを初期接触させることができ、発光領域Ｓ１内での初期接触を回避することができる。その後の圧着工程では、この突条部２２に対応する接触箇所を起点として、順次発光領域Ｓ１内の各領域をブランケット３０の印刷パターン層１６ｂに接触させることができる。換言すると、突条部２２の設置により、ディストーションの発生箇所を制御し、発光領域Ｓ１内でのディストーションの発生を抑制することができる。尚、突条部２２付近（接触部分と非接触部分との境界付近）では、ディストーションが生じるが、これは発光領域Ｓ１外のものであるため、実際の表示画質には影響を与えない。
【００５８】
以上のように本実施の形態では、駆動基板１０Ａ上の周辺領域Ｓ２に、所定の高さまで突出した突条部２２が設けられているので、例えば発光層などの機能層を、画素毎に塗り分けて形成する際、発光領域Ｓ１内でのディストーションの発生を抑制することができる。よって、成膜プロセスにおけるディストーションに起因して生じる画質劣化を抑制することが可能となる。
【００５９】
ここで、実施例として、駆動基板１０Ａの周辺領域Ｓ２に突条部２２を有する有機ＥＬ表示装置１を上記製造方法と同様にして作製した際の発光写真について図１６に示す。尚、この際、突条部２２の上面と正孔輸送層１５の上面との差Ａが５００ｎｍとなるように、かつ周辺領域Ｓ２のうちの矩形状の１辺に突条部２２を形成した。また、その比較例として、突条部２２を設けなかったこと以外は上記実施例と同様にして有機ＥＬ表示装置を作製した場合の発光写真について、図１７に示す。突条部２２を設けなかった比較例では、図１７に示したように、発光領域Ｓ１内でディストーションが発生しているために、発光領域Ｓ１全体にわたって、発光むらが生じていることがわかる。一方、突条部２２を設けた実施例では、発光領域Ｓ１内のディストーションの発生が抑制されていることから、発光むらが大幅に軽減されていることがわかる。
【００６０】
＜変形例１＞
尚、上記実施の形態では、機能層としての、正孔注入層１４，正孔輸送層１５，発光層（赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂ）および電子輸送層１７のうち、発光層をオフセット印刷による印刷パターン層として形成し、突条部２２を、正孔輸送層１５と発光層との間に設けたが、突条部２２は、発光層と駆動基板１０Ａとの間に設けられていればよく、このような積層構造に限定されない。例えば、図１８に示したように、突条部（突条部２３）が、駆動基板１０Ａの平坦化膜１２上に設けられていてもよい。この場合、突条部２３を、第１電極１３よりも突出するように形成すれば、その後の印刷工程において、上記実施の形態と同等の効果を得ることができる。即ち、突条部２３は、印刷パターン層と駆動基板１０Ａとの間に設けられていればよい（突条部２３は、印刷パターン層よりも前に形成されればよい）。
【００６１】
＜第２の実施の形態＞
［構成］
図１９は、本開示の第２の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬ表示装置２）の断面構成を表すものである。有機ＥＬ表示装置２は、上記第１の実施の形態の有機ＥＬ表示装置１と同様、フルカラー表示が可能な有機ＥＬテレビジョン装置等として用いられ、例えば、駆動基板１０Ａ上に、発光領域Ｓ１を構成する複数の画素として、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂが例えばマトリクス状に配置されたものである。また、本実施の形態においても、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂはそれぞれ、第１電極１３および第２電極１８間に、機能層として、正孔注入層１４，正孔輸送層１５，発光層（赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂ）および電子輸送層１７を積層してなる。更に、発光層がオフセット印刷法により形成される印刷パターン層となっており、駆動基板１０Ａ上の周辺領域Ｓ２には、突条部２５が設けられている。尚、以下では、上記第１の実施の形態と同様の構成要素には、同一の符号を付し適宜説明を省略する。
【００６２】
但し、本実施の形態では、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂが、いわゆるバンクとよばれる画素間絶縁膜２４によって電気的に分離（区画）されている。具体的には、画素間絶縁膜２４は、駆動基板１０Ａおよび第１電極１３上に設けられ、第１電極１３に対向して開口を有している。機能層のうち正孔注入層１４，正孔輸送層１５および電子輸送層１７は、この画素間絶縁膜２４上に、全画素に共通して設けられている。赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂは、画素間絶縁膜の開口部分（第１電極１３）に対向する領域に形成されている。
【００６３】
画素間絶縁膜２４は、各画素間の電流リークを抑制すると共に、機能層を印刷形成する際に隣接画素への影響を軽減する機能を有するものである。この画素間絶縁膜２４は、感光性樹脂、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂およびノボラック樹脂等のうちのいずれかよりなり、厚みは、例えば１００ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００６４】
突条部２５は、上記構成において、駆動基板１０Ａの平坦化膜１２上に設けられている。本実施の形態では、この突条部２５が、画素間絶縁膜２４と同一工程において形成され、即ち画素間絶縁膜２４と同一材料により構成されている。
【００６５】
図２０は、突条部２５の付近の拡大図である。本実施の形態では、上記第１の実施の形態と同様、赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇ，青色発光層１６Ｂが印刷パターン層となるが、突条部２５は、それらと駆動基板１０Ａとの間に設けられた第１電極１３および画素間絶縁膜２４のいずれの層よりも突出して形成されている。ここで、突条部２５の上面（周辺領域Ｓ２における最上面）と、画素間絶縁膜２４の上面（発光領域Ｓ１における最上面）との高さの差をＣ（ｎｍ）とすると、上記第１の実施の形態と同様の理由から、以下の式（３）を満足していることが望ましい。
Ｃ≧５００    ………（３）
【００６６】
また、突条部２５と発光領域Ｓ１との間の領域（突条部２５の近傍領域）では、ブランケットと駆動基板１０Ａとの接触が弱まることから、一定の距離を確保することが望ましい。具体的には、突条部２５の上面端部と画素間絶縁膜２４の上面端部との間の距離をＤ（ｎｍ）とすると、以下の式（４）を満足するとよい。
Ｄ≧Ｃ        ………（４）
【００６７】
尚、突条部２５の設置箇所は、上記第１の実施の形態の突条部２２と同様、周辺領域Ｓ２のうちの矩形状のいずれの領域に形成されていてもよい。
【００６８】
［製造方法］
上記のような有機ＥＬ表示装置２は、例えば次のようにして作製することができる。即ち、上記第１の実施の形態と同様にして、駆動基板１０Ａ上に第１電極１３を形成した後、画素間絶縁膜２４を形成する工程において、同時に突条部２５を形成する。具体的には、まず、図２１に示したように、駆動基板１０Ａの全面に渡って、上述した材料よりなる感光性樹脂層２５ａを例えばスピンコート法等により成膜する。この際、感光性樹脂層２５ａの膜厚は、突条部２５の膜厚（高さ）に合わせて設定する。
【００６９】
続いて、図２２に示したように、フォトリソグラフィ法により、感光性樹脂層２５ａの選択的な領域を露光して、感光性樹脂層２５ａをパターニングする。例えば、感光性樹脂層２５ａがポジ型のフォトレジストである場合には、所定のフォトマスク１１１を用いて露光を行う。フォトマスク１１１としては、例えば発光領域Ｓ１に対応する領域では、第１電極１３の形成領域に対向して開口１１１ａを有する一方、周辺領域Ｓ２に対応する領域では、突条部２５の非形成領域に開口１１１ｂを有するものを用いる。これにより、感光性樹脂層２５ａのうち第１電極１３に対向する部分を選択的に除去すると共に、突条部２５に対応する部分を残存させる。
【００７０】
次いで、図２３に示したように、前工程において、周辺領域Ｓ２に形成された突条部２５と、発光領域Ｓ１において部分的に除去された感光性樹脂層２５ａに対し、所定のフォトマスク１１２を用いて、再び露光（ハーフ露光）を行う。フォトマスク１１２としては、例えば発光領域Ｓ１に対応する領域では、第１電極１３の非形成領域に対向して開口１１２ａを有する一方、周辺領域Ｓ２に対応する領域には開口が設けられていないものを
用いる。これにより、発光領域Ｓ１における感光性樹脂層２５ａの上部が除去されて膜厚が減り、図２４に示したように、発光領域Ｓ１には画素間絶縁膜２４、周辺領域Ｓ２には突条部２５をそれぞれ同一工程において形成することができる。
【００７１】
この後、図２５に示したように、正孔注入層１４および正孔輸送層１５を、上記第１の実施の形態と同様にして形成する。
【００７２】
続いて、上記第１の実施の形態と同様にして、赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇおよび青色発光層１６Ｂを、オフセット印刷法を用いて印刷形成する。例えば、図２６に示したように、赤色発光層１６Ｒがパターン形成された印刷パターン層１６ｂを有するブランケット３０を駆動基板１０Ａ上へ重ね合わせた後、圧着させる。このとき、本実施の形態においても、上記第１の実施の形態と同様、突条部２５が設けられていることにより、この突条部２５において、駆動基板１０Ａとブランケット３０との初期接触が起こり、発光領域Ｓ１内での初期接触を避けることができる。緑色発光層１６Ｇおよび青色発光層１６Ｂについても同様に形成することにより、図２７に示したように、駆動基板１０Ａ上に、赤色発光層１６Ｒ，緑色発光層１６Ｇおよび青色発光層１６Ｂが塗り分けて形成される。
【００７３】
次いで、上記第１の実施の形態と同様にして、電子輸送層１７、第２電極１８および保護層１９を形成した後、接着層２０を介して封止用基板２１を貼り合わせることにより、図１９に示した有機ＥＬ表示装置２を完成する。
【００７４】
本実施の形態においても、上記第１の実施の形態と同様、駆動基板１０Ａ上の周辺領域Ｓ２の一部に、第１電極１３および画素間絶縁膜２４よりも突出した突条部２５が設けられていることにより、発光領域Ｓ１内におけるディストーションの発生を抑制できる。よって、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。また、本実施の形態では、画素間絶縁膜２４を設け、突条部２５を、その画素間絶縁膜２４の形成工程において同時に形成することができるため、別途、突条部２５の形成工程を経る必要がないため、製造工程数を削減することができる。
【００７５】
＜変形例２＞
尚、上記第２の実施の形態では、画素間絶縁膜２４と突条部２５を同一工程において形成する場合について説明したが、駆動基板１０Ａが平坦化膜（平坦化膜２６）によって平坦化されている場合には、その平坦化膜２６と突条部（突条部２６ａ）を同一工程により形成してもよい。即ち、図２８に示したように、平坦化膜２６と突条部２６ａが一体的に（同一材料により）形成されていてもよい。平坦化膜２６および突条部２６ａは、例えば、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂およびノボラック樹脂等のうちのいずれかにより構成されている。これらの平坦化膜２６および突条部２６ａについても、上記第２の実施の形態における画素間絶縁膜２４および突条部２５の形成工程と同様、所定のフォトマスクを用いた２段階の露光工程を経ることにより、形成可能である。このような構成であっても、上記第１の実施の形態および上記変形例２と同等の効果を得ることができる。
【００７６】
＜適用例＞
以下、上記実施の形態および変形例で説明した有機ＥＬ表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態等の有機ＥＬ表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなどのあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。言い換えると、上記実施の形態等の有機ＥＬ表示装置は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
【００７７】
（モジュール）
上記実施の形態等の有機ＥＬ表示装置は、例えば、図２９に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、駆動基板１０Ａの一辺に、封止用基板２１から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられている。
【００７８】
（適用例１）
図３０は、適用例１に係るテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記実施の形態等に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。
【００７９】
（適用例２）
図３１は、適用例２に係るデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記実施の形態等に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。
【００８０】
（適用例３）
図３２は、適用例３に係るノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記実施の形態等に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。
【００８１】
（適用例４）
図３３は、適用例４に係るビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記実施の形態等に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。
【００８２】
（適用例５）
図３４は、適用例５に係る携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態等に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。
【００８３】
以上、実施の形態、変形例および適用例を挙げて説明したが、本開示内容はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
【００８４】
また、上記実施の形態等では、突条部（突部）が、駆動基板１０Ａ上の周辺領域Ｓ２に設けられている場合を例示したが、突部は、必ずしも周辺領域Ｓ２に設けられている必要はなく、発光領域Ｓ１内に設けられていてもよい。この場合であっても、突部付近において初期接触させてディストーションを生じさせることで、発光領域Ｓ１の他の領域でのディストーションの発生を抑制できる。即ち、ディストーションの発生領域を突条部周辺の局所的な領域のみに抑える、あるいはディストーションの発生領域を発光領域Ｓ１内の所定の領域で発生するように制御することができる。これにより、表示画質に影響を与えやすい特定の領域などでのディストーションの発生を抑制することができる。但し、突部を周辺領域Ｓ２に設けた場合の方が、発光領域Ｓ１内全域でのディストーションの発生を抑制できるため望ましい。
【００８５】
また、上記実施の形態等では、本開示の突部として、突条部、即ち一方向に延在したライン状のものを例示したが、必ずしもライン状である必要はなく、駆動基板１０Ａ上の選択的な領域に突部が点在していても構わない。但し、ライン状の場合の方が、ブランケットと駆動基板との接触起点を形成し易く、安定性が高いため、精度良く印刷パターン層を形成可能である。
【００８６】
更に、上記実施の形態等では、機能層の一部としての印刷パターン層が発光層である場合を例示したが、これに限定されず、他の有機層、例えば正孔注入層１４，正孔輸送層１５および電子輸送層１７のうちの１層または２層以上を、印刷パターン層として、オフセット印刷法により形成するようにしてもよい。
【００８７】
加えて、上記実施の形態等では、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。また、上記実施の形態等では、青色以外の有機ＥＬ素子として赤色および緑色の有機ＥＬ素子を備えた表示装置について説明したが、本開示はこれに限定されず、印刷法を用いて機能層を形成可能な表示装置全般に適用可能である。例えば、青色有機ＥＬ素子と黄色有機ＥＬ素子からなる表示装置への適用も可能である。
【００８８】
加えて、上記実施の形態等では、アクティブマトリクス型の表示装置の場合について説明したが、本開示はパッシブマトリクス型の表示装置への適用も可能である。更にまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記実施の形態で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。その場合、画素駆動回路の変更に応じて、上述した信号線駆動回路１２０や走査線駆動回路１３０のほかに、必要な駆動回路を追加してもよい。
【００８９】
また、上記実施の形態等では、有機ＥＬ表示装置がトップエミッション型あるいはボトムエミッション型である場合について説明したが、上面および下面の両方から光を取り出すタイプの有機ＥＬ表示装置にも本開示は適用可能である。
【００９０】
尚、本開示は、以下の（１）〜（１９）に記載したような構成であってもよい。
（１）駆動基板上に複数の画素を含む発光領域を備え、前記複数の画素はそれぞれ、前記駆動基板側から順に、画素毎に設けられた第１電極と、少なくとも有機電界発光層を含む機能層と、第２電極とを有し、前記機能層は、画素毎に塗り分けられた印刷パターン層を含み、前記駆動基板上に、前記印刷パターン層と前記駆動基板との間のいずれの層よりも突出した突部が設けられている有機ＥＬ表示装置。
（２）前記突部は、前記駆動基板上の前記発光領域の周辺領域の一部に設けられている上記(1)に記載の有機ＥＬ表示装置。
（３）前記駆動基板の面形状が矩形状であり、前記突部は、前記周辺領域のうち、前記矩形状の少なくとも１つの辺に沿って設けられた１または複数の突条部である上記(1)または(2)に記載の有機ＥＬ表示装置。
（４）前記突条部は、前記周辺領域のうち、前記矩形状の対向する２辺のそれぞれに沿って設けられている上記(3)に記載の有機ＥＬ表示装置。
（５）前記突条部は、前記周辺領域のうち、前記矩形状の全ての辺のそれぞれに沿って設けられている上記(3)に記載の有機ＥＬ表示装置。
（６）前記駆動基板側から順に、複数の前記第１電極と、各第１電極に対向して開口を有する画素分離膜とを有し、前記突部は、前記画素分離膜と同一の樹脂材料により構成されている上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置。
（７）前記駆動基板の表面に平坦化膜を備え、前記突部は、前記平坦化膜と同一の樹脂材料により形成されている上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置。
（８）前記突部は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂またはノボラック樹脂により構成されている上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置。
（９）駆動基板上の発光領域に、複数の第１電極と、少なくとも有機電界発光層を含む機能層と、第２電極とをこの順に形成することにより、複数の画素を形成する工程と、前記駆動基板上に突部を形成する工程とを含み、前記機能層の一部として、画素毎に塗り分けられた印刷パターン層を形成し、前記突部を形成する工程では、前記印刷パターン層を形成するよりも前に、前記突部を、前記駆動基板上に形成されたいずれの層よりも突出するように形成する有機ＥＬ表示装置の製造方法。
（１０）前記印刷パターン層を、オフセット印刷法を用いて成膜する上記(9)に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
（１１）前記オフセット印刷法では、平板状またはシート状のブランケットを用いる上記(10)に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
（１２）前記オフセット印刷法では、前記ブランケットに前記印刷パターン層を形成した後、前記ブランケットを、前記駆動基板上に前記印刷パターン層を間にして重ね合わせて圧着させる上記(10)または(11)に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
（１３）前記ブランケットは、少なくとも表面側にシリコーンゴムよりなる層を有する上記(11)または(12)に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
（１４）前記ブランケットは、硬質部材によって支持されている上記(11)ないし(13)のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
（１５）前記突部を、前記駆動基板上の前記発光領域の周辺領域の一部に形成する上記(9)ないし(14)のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
（１６）前記第１電極を形成した後、前記駆動基板上に、前記第１電極に対向して開口を有する画素分離膜を形成する工程を含み、前記突部を、前記画素分離膜と同一工程において形成する上記(9)ないし(15)のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
（１７）前記第１電極を形成する前に、前記駆動基板の表面に平坦化膜を形成する工程を含み、前記突部を、前記平坦化膜と同一工程において形成する上記(9)ないし(15)のいずれかにに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
（１８）前記樹脂材料として、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂またはノボラック樹脂を用いる上記(9)ないし(17)のいずれかにに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
（１９）駆動基板上に複数の画素を含む発光領域を備え、前記複数の画素はそれぞれ、前記駆動基板側から順に、画素毎に設けられた第１電極と、少なくとも有機電界発光層を含む機能層と、第２電極とを有し、前記機能層は、画素毎に塗り分けられた印刷パターン層を含み、前記駆動基板上に、前記印刷パターン層と前記駆動基板との間に設けられたいずれの層よりも突出した突部が設けられている有機ＥＬ表示装置を備えた電子機器。
【符号の説明】
【００９１】
１，２…有機ＥＬ表示装置、１０Ａ…駆動基板，１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ…有機ＥＬ素子、１０…基板、１１…ＴＦＴ、１２…平坦化膜、１３…第１電極、１４…正孔注入層１５…正孔輸送層、１６Ｒ…赤色発光層、１６Ｇ…緑色発光層、１６Ｂ…青色発光層、１７…電子輸送層、１８…第２電極、１９…保護層、２０…接着層、２１…封止用基板、２２，２５，２６ａ…突条部、Ｓ１…発光領域、Ｓ２…周辺領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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