(57)【要約】【課題】ダイシング工程において、切削屑およびチッピングの発生が抑制されるダイシング用粘着シートを提供すること。【解決手段】本発明のダイシング用粘着シートは、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む粘着剤層を備え、該非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、３以下である。好ましい実施形態においては、上記粘着剤層が、結晶性ポリプロピレン系樹脂をさらに含む。【選択図】図１
2013175629.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む粘着剤層を備え、
該非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、３以下である、
ダイシング用粘着シート。
【請求項２】
前記粘着剤層が、結晶性ポリプロピレン系樹脂をさらに含む、請求項１に記載のダイシング用粘着シート。
【請求項３】
前記結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合が、前記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と該結晶性ポリプロピレン系樹脂の合計量に対して、５０重量％以下である、請求項２に記載のダイシング用粘着シート。
【請求項４】
前記粘着剤層の２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が、０．５×１０６Ｐａ〜１．０×１０８Ｐａである、請求項１から３のいずれかに記載のダイシング用粘着シート。
【請求項５】
基材層をさらに備える、請求項１から４のいずれかに記載のダイシング用粘着シート。
【請求項６】
前記基材層の厚みが、前記粘着剤層と該基材層との合計厚みに対して、１０％〜９０％である、請求項５に記載のダイシング用粘着シート。
【請求項７】
前記粘着剤層と前記基材層とを一括成形して得られる、請求項５または６に記載のダイシング用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削して、通常、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、さらに素子小片（半導体チップ）に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。このような半導体ウエハの製造工程においては、広く粘着シートが用いられている。例えば、ダイシング工程においては、半導体ウエハを固定するためのダイシング用粘着シートが用いられる。
【０００３】
ダイシング工程では、通常、半導体ウエハをダイシングブレードにより切断する。この際、ダイシング用粘着シートから切削屑が発生すると、当該切削屑が半導体チップおよびその他の部材を汚染し、電子部品の信頼性および歩留まりが低下する。ダイシング用粘着シートから発生する切削屑を低減させる技術として、基材フィルムとして、特定の構造を有し、かつ、高い融点を有するオレフィン系熱可塑性エラストマーを用いることにより、基材フィルム由来の切削屑を低減する技術が提案されている（特許文献１）。しかし、このような技術を用いても、粘着剤がダイシングブレードによりかきあげられて発生する粘着剤由来の切削屑を解消することができていない。また、弾性率の高い粘接着剤層を備えるダイシング用粘着シートが提案されている（特許文献２）。しかし、当該技術においても、切削屑低減効果は十分ではない。また、弾性率の高い粘接着剤層は十分な粘着力を有さず、当該技術においてもこの問題は解決されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−７６５４号公報
【特許文献２】特開２００５−１５９０６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、ダイシング工程において切削屑の発生が抑制されるダイシング用粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のダイシング用粘着シートは、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む粘着剤層を備え、該非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、３以下である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層が、結晶性ポリプロピレン系樹脂をさらに含む。
好ましい実施形態においては、上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合が、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と該結晶性ポリプロピレン系樹脂の合計量に対して、５０重量％以下である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が、０．５×１０６Ｐａ〜１．０×１０８Ｐａである。
好ましい実施形態においては、本発明のダイシング用粘着シートは、基材層をさらに備える。
好ましい実施形態においては、上記基材層の厚みが、上記粘着剤層と該基材層との合計厚みに対して、１０％〜９０％である。
好ましい実施形態においては、本発明のダイシング用粘着シートは、上記粘着剤層と上記基材層とを一括成形して得られる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、特定の重量平均分子量および分子量分布を有する非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む粘着剤層を備えることにより、ダイシング工程において切削屑の発生が抑制されるダイシング用粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の好ましい実施形態によるダイシング用粘着シートの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ．ダイシング用粘着シートの全体構成
図１は、本発明の好ましい実施形態によるダイシング用粘着シートの概略断面図である。ダイシング用粘着シート１００は、粘着剤層１０を備える。粘着剤層１０は、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む。本発明のダイシング用粘着シートは、粘着剤層１０の単層シートであってもよく、図１に示すように基材層２０をさらに備えていてもよい。
【００１０】
ダイシング用粘着シート１００の厚みは、好ましくは５０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは７５μｍ〜２００μｍであり、特に好ましくは７５μｍ〜１２５μｍである。
【００１１】
粘着剤層１０の厚みは、好ましくは１０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜１５０μｍであり、特に好ましくは３０μｍ〜１００μｍである。ダイシング用粘着シートが基材層を備えない場合、粘着剤層の厚みは、好ましくは５０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは７５μｍ〜２００μｍであり、特に好ましくは７５μｍ〜１２５μｍである。ダイシング用粘着シート１００が基材層２０を備える場合、粘着剤層１０の厚みは、好ましくは１０μｍ〜１５０μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜１００μｍであり、特に好ましくは１５μｍ〜５０μｍであり、最も好ましくは３０μｍ〜５０μｍである。本発明のダイシング用粘着シートは、粘着剤層の厚みを厚くしても、チッピング（半導体チップの欠け）の発生を抑制することができる。また、粘着剤層の厚みを厚くし得ることから、本発明のダイシング用粘着シートを用いれば、基材層まで切り込みを入れることなくダイシング工程を行い得、その結果、基材層由来の切削屑の発生を防止することができる。
【００１２】
基材層２０の厚みは、好ましくは１０μｍ〜１５０μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。
【００１３】
基材層２０の厚みは、粘着剤層１０と基材層２０との合計厚みに対して、好ましくは１０％〜９０％であり、さらに好ましくは１５％〜８０％である。
【００１４】
本発明のダイシング用粘着シートは、さらに任意の適切な他の層を備え得る。他の層としては、例えば、基材層の粘着剤層とは反対側に備えられ、ダイシング用粘着シートに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。また、粘着剤層の基材層とは反対側に、接着剤層を備えていてもよい。本発明のダイシング用粘着シートが接着剤層を備える場合、ダイシング後の半導体チップ剥離時には、接着剤層を粘着剤層から剥離する（すなわち、接着剤層と半導体チップとを剥離する）。当該接着剤層は、チップを基板に実装する際の接着剤層として、あるいは、チップを多段に積層する際のチップ間の接着剤として機能する。接着剤層中の接着剤としては、従来公知の半導体用接着剤が使用され得る。
【００１５】
本発明のダイシング用粘着シートは、セパレータにより保護されて提供され得る。本発明のダイシング用粘着シートは、セパレータにより保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまでダイシング用粘着シートを保護する保護材としての機能を有する。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、不織布または紙などが挙げられる。
【００１６】
本発明のダイシング用粘着シートは、例えば、セパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていても良い。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明のダイシング用粘着シートは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。
【００１７】
Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層は、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む。本発明のダイシング用粘着シートは、このような粘着剤層を備えることにより、ダイシング工程における粘着剤層由来の切削屑の発生を抑制することができる。また、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含むことにより粘着剤層の厚みを厚くしても、チッピングの発生を抑制することができる。さらに、粘着剤層の厚みを厚くし得ることから、本発明のダイシング用粘着シートを用いれば、基材層まで切り込みを入れることなくダイシング工程を行い得、その結果、基材層由来の切削屑の発生を防止することができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
【００１８】
上記粘着剤層は、単層であってもよく、成分含有割合（例えば、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体および／または結晶性ポリプロピレン系樹脂（後述）の含有割合）の異なる層からなる多層体であってもよい。
【００１９】
上記のように、本願のダイシング用粘着シートが、ダイシング工程における粘着剤層由来の切削屑を抑制することについて、以下のメカニズムが推定される。ダイシング工程における粘着剤層由来の切削屑は、粘着剤層が、加熱され、その後、冷却されることにより生じる粘着剤層からの分離物と考えられる。ここで、加熱とは具体的には、ブレードとの摩擦により生じる熱であり、この熱により粘着剤層が急激に加熱される。上記冷却とは具体的には、冷却水による冷却である。従来のダイシング用粘着シートの粘着剤（例えば、アクリル系粘着剤）は、凝集性を確保するために架橋した樹脂により構成され、上記の加熱により軟化するものの流動性は有さない。したがって、ダイシング時には、凝集性を有する粘着剤が、ブレードによりかきあげられて半導体チップに付着し、冷却され、粘着剤層由来の切削屑として半導体チップに残る。一方、本発明のダイシング用粘着シートの粘着剤層は、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を有し、これを架橋せずとも、所望の凝集力を確保することができる。本発明のダイシング用粘着シートの粘着剤層は架橋した樹脂を主成分としていないため、上記加熱により、粘着剤層は流動性を有することとなり、ダイシング時には、系外に排出されると推定される。その結果、粘着剤層由来の切削屑が発生せず、半導体チップの汚染を防止することができると推定される。
【００２０】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３以下であり、好ましくは２以下であり、さらに好ましくは１．１〜２であり、特に好ましくは１．２〜１．９である。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）がこのような範囲の非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は低分子量成分が少ないので、本発明のダイシング用粘着シートは、ダイシング工程における粘着剤層由来の切削屑の発生が抑制され、かつ、耐チッピング性（半導体チップ欠けの抑止性）に優れる。また、低分子量成分のブリードによる半導体チップの汚染を防止することができる。
【００２１】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は２００，０００以上であり、好ましくは２００，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは２００，０００〜３００，０００である。このような範囲であれば、ダイシング工程における粘着剤層由来の切削屑の発生が抑制され、かつ、耐チッピング性に優れるダイシング用粘着シートを得ることができる。また、低分子量成分のブリードによる半導体チップの汚染を防止することができる。さらに、ダイシング用粘着シートの成形に共押し出し成形を採用した際、加工不良なく粘着剤層を形成することができる。なお、上記範囲の重量平均分子量（Ｍｗ）を有する非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む粘着剤層を備えるダイシング用粘着シートは、基材層を備えなくとも、実用に供し得るハンドリング性を有する。
【００２２】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、上記所望の特性が得られる限り、任意の適切な共重合体が用いられ得る。好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと１−ブテンとを重合することにより得られる非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体が用いられる。このような非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンと１−ブテンとを重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。当該非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。
【００２３】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％〜９９モル％、さらに好ましくは８５モル％〜９９モル％であり、特に好ましくは９０モル％〜９９モル％である。
【００２４】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、１−ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％〜１５モル％、さらに好ましくは１モル％〜１０モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れ、凹凸面への追従性に優れたダイシング用粘着シートを得ることができる。
【００２５】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００２６】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、成形性よく粘着剤層を形成することができ、例えば、ダイシング用粘着シートの成形に共押し出し成形を採用した際、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。
【００２７】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンが挙げられる。
【００２８】
上記粘着剤層は、好ましくは、結晶性ポリプロピレン系樹脂をさらに含む。結晶性ポリプロピレン系樹脂を含ませることにより、粘着剤層の貯蔵弾性率を増加させることができる。その結果、ダイシング用粘着シートの耐チッピング性を高めることができる。また、ハンドリング性に優れるダイシング用粘着シートを得ることができる。このようなダイシング用粘着シートは、基材層を備えなくともハンドリング性に優れる。さらに、結晶性ポリプロピレン系樹脂を含ませることにより、粘着剤層の粘着力を低下させて粘着力と剥離性とのバランスに優れるダイシング用粘着シートを得ることができる。
【００２９】
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは５０重量％以下であり、さらに好ましくは４０重量％以下であり、特に好ましくは３０重量％以下である。このような範囲であれば、ダイシング工程における粘着剤層由来の切削屑の発生を抑制し、かつ、耐チッピング性を高めることができる。また、粘着力と剥離性とのバランスに優れるダイシング用粘着シート、すなわち、ダイシング時には半導体ウエハを十分に固定し、半導体チップをピックアップする際には容易に剥離し得るダイシング用粘着シートを得ることができる。一方、上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合が５０重量％よりも多くなると、粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）が高くなり、耐チッピング性を高めることができるものの、粘着力は低下し、チップの保持性が低下するおそれがある。
【００３０】
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンとプロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体であってもよい。プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。
【００３１】
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。このようにして得られた結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる半導体チップの汚染を防止することができる。
【００３２】
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の結晶化度は、好ましくは１０％以上、さらに好ましくは２０％以上である。結晶化度は、代表的には、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）またはＸ線回折により求められる。
【００３３】
上記粘着剤層の２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、好ましくは０．５×１０６Ｐａ〜１．０×１０８Ｐａであり、さらに好ましくは１．０×１０６Ｐａ〜８．０×１０７Ｐａであり、特に好ましくは１．５×１０６Ｐａ〜５．０×１０７Ｐａである。本発明のダイシング用粘着シートは、このような範囲の貯蔵弾性率（Ｇ’）を有しながらも、粘着力と剥離性とのバランスに優れる。上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）が上記範囲であれば、耐チッピング性に優れ、かつ、十分な粘着力を有するダイシング用粘着シートを得ることができる。より詳細には、上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）が０．５×１０６Ｐａ以上であれば、ダイシング時の粘着剤層の振動を抑制して、チッピングの発生を防止することができる。また、上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０×１０８Ｐａ以下であれば、十分な粘着力を有し、ダイシング時に半導体ウエハ（チップ）を良好に固定して、チップ飛びを防止することができる。また、上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）が上記範囲であれば、ハンドリング性に優れるダイシング用粘着シートを得ることができる。さらに、半導体ウエハが表面に凹凸を有する場合でも、当該凹凸に追従し得るダイシング用粘着シートを得ることができる。このようなダイシング用粘着シートを用いれば、ダイシング工程において、切削水による半導体チップの汚染を防止することができる。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）とは、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
【００３４】
上記粘着剤層の粘着力は、好ましくは０．３Ｎ／２０ｍｍ〜３．０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ〜２．５Ｎ／２０ｍｍであり、特に好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ〜２．０Ｎ／２０ｍｍであり、最も好ましくは０．９Ｎ／２０ｍｍ〜２．０Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、粘着力と剥離性とのバランスに優れるダイシング用粘着シートを得ることができる。なお、本明細書において、粘着剤層の粘着力とは、本発明のダイシング用粘着シートを、５０℃で２日間エージングした後に、半導体ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（温度：２３℃、貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力をいう。
【００３５】
上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。
【００３６】
Ｃ．基材層
上記基材層を構成する材料としては、任意の適切な材料が採用され得る。基材層を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂；ポリイミド（ＰＩ）；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等のポリ塩化ビニル系樹脂；ポリスチレン系樹脂；アクリル系樹脂；フッ素系樹脂；セルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂が挙げられる。成形性の点からは熱可塑性樹脂が好ましく用いられ得る。基材層は、同種または異種の材料からなる多層構造であってもよい。
【００３７】
上記基材層を構成する材料の１９０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜１２ｇ／１０ｍｉｎである。基材層を構成する材料のメルトフローレートがこのような範囲であれば、ダイシング用粘着シートの成形に共押し出し成形を採用した際、加工不良なく基材層を形成することができる。
【００３８】
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。
【００３９】
Ｄ．ダイシング用粘着シートの製造方法
本発明のダイシング用粘着シートの成型方法としては、例えば、インフレーション成形、カレンダー成形、押し出し成形等が挙げられる。
【００４０】
本発明のダイシング用粘着シートが上記基材層を備える場合、本発明のダイシング用粘着シートは、好ましくは、上記粘着剤層と上記基材層とを一括成形して得られる。このような成形方法としては、例えば、インフレーション成形、カレンダー成形、共押し出し成形が挙げられる。なかでも、共押し出し成形が好ましく採用される。共押し出し成形によれば、層間の接着性が良好なダイシング用粘着シートを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。
【００４１】
上記共押し出し成形において、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料は、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。
【００４２】
上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した少なくとも２台の押出し機のうち、１台に粘着剤層形成材料を、別の１台に基材層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口（ダイスリップ）に近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。なお、合流不良が生じた場合、合流ムラ等の外観不良、具体的には押し出された粘着剤層と基材層との間で波状の外観ムラが発生して好ましくない。また、合流不良は、例えば、異種形成材料のダイス内における流動性（溶融粘度）の差が大きいこと、および各層の形成材料のせん断速度の差が大きいことを原因として生じるので、マルチマニホールド形式のダイスを用いれば、流動性の差がある異種形成材料について、他の形式（例えば、フィードブロック形式）よりも、材料選択の範囲が拡がる。各形成材料の溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸または２軸であってもよい。押し出し機は、３台以上であってもよい。粘着剤層を多層体とする場合は、押し出し機を３台以上用いる。また、押し出し機が３台以上の場合、さらにその他の層の形成材料を供給することができる。３台以上の押し出し機を用いて、２層構造（基材層＋粘着剤層）のダイシング用粘着シートを製造する場合、同一の形成材料を隣り合う２台以上の押し出し機に供給すればよく、例えば、３台の押し出し機を用いる場合は、隣り合う２台の押し出し機に同一の形成材料が供給され得る。
【００４３】
上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、さらに好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。
【００４４】
上記粘着剤層形成材料と上記基材層形成材料との、温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１におけるせん断粘度の差（粘着剤形成材料−基材層形成材料）は、好ましくは−１５０Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは−１００Ｐａ・ｓ〜５５０Ｐａ・ｓであり、特に好ましくは−５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓである。このような範囲であれば、上記粘着剤形成材料および基材層形成材料のダイス内での流動性が近く、合流不良の発生を防止することができる。なお、せん断粘度は、ツインキャピラリー型の伸長粘度計により測定することができる。
【実施例】
【００４５】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００４６】
［実施例１］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を用いた。
上記粘着剤形成材料と、基材層形成材料とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０−２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、粘着剤層の厚みが３０μｍ、基材層の厚みが７０μｍのダイシング用粘着シートを得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。
【００４７】
［実施例２］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）８０部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）２０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシング用粘着シートを得た。
【００４８】
［実施例３］
第１の粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）８０部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）２０部との混合物を用いた。
第２の粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を用いた。
上記第１の粘着剤層形成材料と、第２の粘着剤層形成材料と、基材層形成材料とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０−２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、粘着剤層の厚みが３０μｍ（第１の粘着剤層の厚み：２０μｍ、第２の粘着剤層の厚み：１０μｍ）、基材層の厚みが７０μｍのダイシング用粘着シート（第１の粘着剤層／第２の粘着剤層／基材層）を得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。
【００４９】
［実施例４］
第１の粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）７０部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）３０部との混合物を用いた以外は、実施例３と同様にしてダイシング用粘着シートを得た。
【００５０】
［実施例５］
第１の粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）６０部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）４０部との混合物を用いた以外は、実施例３と同様にしてダイシング用粘着シートを得た。
【００５１】
（比較例１）
粘着剤層形成材料として、熱可塑性アクリル系樹脂（クラレ社製、商品名「ＬＡ２１４０ｅ」：Ｍｗ＝７４，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．３）を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
【００５２】
（比較例２）
２５℃下で、フラスコに、アクリル酸２−エチルヘキシル７８部、アクリロイルモルフォリン１９部、アクリル酸３部、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．１部、希釈溶剤としての酢酸エチル２００部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約１時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を６０℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約６時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分１００部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）２部と多官能エポキシ化合物（三菱瓦斯化学製、商品名「テトラッドＣ」）１部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
ＰＥＴセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて１３０℃で５
分間乾燥して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。
得られた粘着剤層を、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムに転写して、第１の粘着剤層（アクリル系樹脂、厚み：３０μｍ）および基材層（ＥＶＡ、厚み：７０μｍ）からなるダイシング用粘着シートを得た。なお、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムは、三井デュポン社製の商品名「エバフレックスＰ−１００７」を押し出し成形して得た。
【００５３】
（比較例３）
２５℃下で、フラスコに、アクリル酸２−エチルヘキシル４０部、アクリル酸メチル５０部、アクリル酸１０部、過酸化ベンゾイル０．２部、希釈溶剤としての酢酸エチル１００部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約１時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を６５℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約６時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分１００部に対して、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨＡ」）５０部と光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア６５１」）３部とポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）３部と多官能エポキシ化合物（三菱瓦斯化学製、商品名「テトラッドＣ」）０．５部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
ＰＥＴセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて１３０℃で５
分間乾燥して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。
得られた粘着剤層を、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムに転写して、第１の粘着剤層（アクリル系樹脂、厚み：３０μｍ）および基材層（ＥＶＡ、厚み：７０μｍ）からなるダイシング用粘着シートを得た。なお、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムは、三井デュポン社製の商品名「エバフレックスＰ−１００７」を押し出し成形して得た。
【００５４】
（比較例４）
２５℃下で、フラスコに、アクリル酸２−エチルヘキシル４０部、アクリル酸メチル５０部、アクリル酸１０部、過酸化ベンゾイル０．２部、希釈溶剤としての酢酸エチル１００部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約１時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を６５℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約６時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分１００部に対して、ウレタンアクリレート（日本合成化学社製、商品名「ＵＶ−１７００Ｂ」）７０部とウレタンアクリレート（日本合成化学社製、商品名「ＵＶ−３０００Ｂ」）３０部と光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア６５１」）３部とポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）３部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
ＰＥＴセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて１３０℃で５
分間乾燥して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。
得られた粘着剤層を、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムに転写して、第１の粘着剤層（アクリル系樹脂、厚み：３０μｍ）および基材層（ＥＶＡ、厚み：７０μｍ）からなるダイシング用粘着シートを得た。なお、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムは、三井デュポン社製の商品名「エバフレックスＰ−１００７」を押し出し成形して得た。
【００５５】
（比較例５）
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）を用いた以外は実施例１と同様にしてダイシング用粘着シートを得た。
【００５６】
［評価］
実施例および比較例で得られたダイシング用粘着シートを以下の方法により評価した。結果を表１に示す。
【００５７】
（ダイフライ）
ダイシング用粘着シートに、厚さ２５０μｍの６インチ半導体ウエハをマウントし、以下の条件でダイシングした。
＜ダイシング条件＞
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製  ＤＦＤ−６５１
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製  ＮＢＣ−ＺＨ２０５０  ２７ＨＥＣＣ
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：８０ｍｍ／秒
ダイシングサイズ：２．５ｍｍ×２．５ｍｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシング用粘着シート切り込み：２０μｍ
ダイシング後、半導体ウエハの切断により得られた各半導体チップの粘着シート上への残存有無を光学顕微鏡（２０倍）で観察して、ダイフライの数をカウントした。なお、ウエハ外周部から生じた略三角形状のチップのダイフライ、ウエハ内部から生じた四角形状のチップのダイフライの数をカウントした。表１中、ダイシングされた半導体チップの総数に対する、ダイフライの数の割合を示す。
【００５８】
（チッピング）
上記ダイフライの評価にて得られた各半導体チップから１００チップをサンプリングし、最終的に切断されるライン（第４ライン）が上になるように、チップをガラス板上に両面テープを貼付けたサンプリング台に立てた。上部より、光学顕微鏡（２００倍）で観察して、ウエハ裏面からの欠け（チッピング）の深さを測定した。表１中、１００チップの内最大のチッピング深さを示す。
【００５９】
（粘着剤層由来の切削屑）
上記チッピングの評価と同様にして、１００チップの半導体チップの側面を観察して、半導体チップ側面の粘着剤層由来の切削屑の有無を確認した。なお、長径が５μｍ以上の粘着剤層由来の切削屑を観察の対象とした。
【００６０】
（ピックアップ）
ダイシングサイズを５ｍｍ×５ｍｍとした以外は、ダイフライの評価と同様にダイシングを実施した。紫外線硬化型粘着剤である比較例３及び４に関しては、紫外線を以下に示す条件にて粘着面から照射し、ピックアップ評価用ワークとした。以下に示す条件にてピックアップ評価を実施した。なお、ニードルハイトは２００μｍにて実施し、ピックアップ不能の場合１０μｍずつニードルハイトを増やし、５０チップ連続でピックアップできたときのニードルハイトをピックアップ性の評価値とした。本評価値は、値が小さいほどピックアップ性が良好であることを示しており、ニードルハイトが１０００μｍ以下であれば良好なピックアップと評される。
（ピックアップ条件）
装置  ＦＥＤ−１８７０（芝浦社製）
ピックアップスピード  インデックス４
ピックアップタイム  １００ｍｓｅｃ
突き上げ量  ２００μｍより
エキスパンド量  ３ｍｍ
ニードル配置  ３×３ｍｍ
ニードルＲ  ２５０μｍ
コレットサイズ  ５×５ｍｍ
（ＵＶ照射条件）
装置  ＵＭ−８１０（日東精機社製）
ＵＶ照度  ５０ｍＷ／ｃｍ２
ＵＶ照射時間  ６秒
ＵＶ光量  ３００ｍＪ／ｃｍ２
【００６１】
（貯蔵弾性率）
実施例および比較例で用いた粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）を以下の方法により評価した。
実施例で用いた粘着剤層形成材料を用いて、試験片（厚さ２ｍｍ×７．９ｍｍφ）を作製し、動的粘弾性測定装置（レオメトリックサイエンティフィック社製、製品名「ＡＲＥＳ」）を用いて、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分で−５０℃〜１００℃の範囲でせん断による貯蔵弾性率（Ｇ’）を測定した。
一部、せん断による測定が不能であったため、当該サンプルについては、引っ張り試験にて測定した。２３℃において、幅１０ｍｍ、長さ８０ｍｍの粘着剤層のサンプルを、引張試験機（島津製作所社製、テンシロン）を用いて、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度０．３ｍ／ｍｉｎの条件で長さ方向に引っ張り、応力−ひずみ曲線を測定した。引張り弾性率は下記式（Ｉ）により算出した。
Ｅｔ＝（σ２−σ１）／（ε２−ε１）・・・・・（Ｉ）
Ｅｔ：引張り弾性率［ＭＰａ］
σ１：ひずみε１＝０．０５％の引張り応力［ＭＰａ］
σ２：ひずみε２＝０．２５％の引張り応力［ＭＰａ］
【００６２】
（粘着力（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ））
得られたダイシング用粘着シートを５０℃にて２日間エージングした後、４インチ半導体ウエハのミラー面（シリコン製）に貼付し、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（温度：２３℃、貼り合せ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１８０°）により測定した。
【００６３】
【表１】
2013175629.tif 000003
【００６４】
実施例から明らかなように、本願発明によれば、特定の重量平均分子量および分子量分布を有する非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む粘着剤層を備えることにより、ダイシング工程において切削屑の発生が抑制されるダイシング用粘着シートを得ることができる。
【符号の説明】
【００６５】
１０                  粘着剤層
２０                  基材層
１００                  ダイシング用粘着シート  
【図１】
2013175629.tif 000004