(57)【要約】  【課題】  配線基板上の表面金属層にめっき層を良好に被着し、信頼性に優れた配線基板を提供する。  【解決手段】  本発明の配線基板10は、絶縁基体１と、絶縁基体１から部分的に露出するように絶縁基体１内に設けられており、ＣｕＷを含む放熱部材２と、放熱部材２に接して放熱部材２を覆うように絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第１表面金属層３ａと、絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面を有している第２表面金属層３ｂと、絶縁基体１の表面または内部に設けられており、第２表面金属層３ｂに接してＣｕＷからなる金属部材３ｃと、第１表面金属層３ａ上および第２表面金属層３ｂ上にそれぞれ設けられためっき層とを備える。第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂの表面にＣｕを起点としてめっき層を被着できる。【選択図】  図２
2013045900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基体と、
該絶縁基体の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第１表面金属層と、
前記絶縁基体の内部に設けられており、前記第１表面金属層に接しており、Ｃｕを含む放熱部材と、
前記絶縁基体の前記表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第２表面金属層と、
前記絶縁基体の前記表面または前記内部に設けられており、前記第２表面金属層に接しており、Ｃｕを含む金属部材と、
前記第１および第２表面金属層上にそれぞれ設けられためっき層とを備えることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
絶縁基体と、
該絶縁基体の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第１表面金属層と、
前記絶縁基体の内部に設けられており、前記第１表面金属層に接しており、Ｃｕを含む放熱部材と、
前記絶縁基体の前記表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第２表面金属層と、
該第２表面金属層に接して設けられている金属体と、
前記絶縁基体の前記表面または前記内部に設けられており、前記金属体に接しており、Ｃｕを含む金属部材と、
前記第１および第２表面金属層上にそれぞれ設けられためっき層とを備えることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子または発光素子等の電子部品を搭載するための配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を搭載し電子機器に組み込まれる配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）等のセラミックス製の絶縁基体が用いられている。配線基板には、放熱性の向上等を目的として、絶縁基体内に放熱部材が埋設されているものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
放熱部材は、例えば配線基板に実装された電子部品で生じた熱を外部に逃がして、放熱性を高めるために用いられる。絶縁基体がセラミックス製である場合には、放熱部材は、熱伝導率がセラミックスよりも高く、熱膨張率がセラミックスと同程度の材料で作製される。
【０００４】
また、このような配線基板には、絶縁基体の表面に設けられた表面金属層を備えたものがある。絶縁基体の材料が上記したアルミナセラミックスのように焼結温度の高いセラミックス材料であるときには、表面金属層の材料は絶縁基体と同時に焼成することを目的として高融点金属材料を用いることがある。
【０００５】
このような配線基板は、放熱部材の材料として例えばＣｕを含む金属を用いるとともに、表面金属層の材料として例えばモリブデン（Ｍｏ）を用いることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2006−066409号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記した配線基板のように、放熱部材にはＣｕを含む金属を、表面金属層にはモリブデン（Ｍｏ）をそれぞれ用いた場合には、放熱部材に接して設けられた表面金属層は、放熱部材からＣｕが拡散されて表面にＣｕが析出された状態となるので、Ｃｕを起点としてめっき層が被着されやすい。
【０００８】
しかしながら、放熱部材に接していない表面金属層に高融点金属材料として、例えばモリブデン（Ｍｏ）を用いたときには、表面金属層の露出した表面にニッケル等の無電解めっき層を被着させようとすると、表面金属層の表面にめっき層が被着されにくいことがあった。
【０００９】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、放熱部材に接していない表面金属層にめっき層が被着され、信頼性に優れた配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一つの態様による配線基板は、絶縁基体と、該絶縁基体の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第１表面金属層と、前記絶縁基体の内部に設けられており、前記第１表面金属層に接しており、Ｃｕを含む放
熱部材と、前記絶縁基体の前記表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第２表面金属層と、前記絶縁基体の前記表面または前記内部に設けられており、前記第２表面金属層に接しており、Ｃｕを含む金属部材と、前記第１および第２表面金属層上にそれぞれ設けられためっき層とを備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一つの態様による配線基板によれば、絶縁基体の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第２表面金属層と、絶縁基体の表面または内部に設けられており、第２表面金属層に接しており、Ｃｕを含む金属部材と、第２表面金属層上にそれぞれ設けられためっき層とを備えている。このような構成であることから、第２表面金属層は無電解めっき層を被着する際に、Ｃｕを起点として第２表面金属層の表面にめっき層を被着しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の一例を示す配線基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の他の例を示す配線基板の断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の一例を示す配線基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の一例である配線基板に電子部品を搭載した電子装置の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の他の例を示す電子装置の上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図７】図６（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図８】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の他の例を示す電子装置の上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図９】図８（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は本発明の第２の実施形態の一例を示す配線基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１４】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における配線基板10は、図１〜図９に示す例のように、絶縁基体１と、絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第１表面金属層３ａと、絶縁基体１の内部に設けられており、第１表面金属層３ａに接しており、Ｃｕを含む放熱部材２と、絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第２表面金属層３ｂと、絶縁基体１の表面または内部に、第２表面金属層３ｂに接しており、Ｃｕを含む金属部材３ｃと、第２表面金属層３ｂ上にそれぞれ設けられためっき層とを備えている。
【００１５】
絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミックスから成るものである。
【００１６】
絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカ
レンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約1300℃〜1400℃）で焼成することによって製作される。
【００１７】
放熱部材２は、絶縁基体１に埋設され、例えば平面視で角部が円弧状の矩形状や円形の底面を有する柱状に形成されている。放熱部材２は、電子部品が発する熱を配線基板10の外に逃がして、放熱性を高めるためのものであり、平面視で電子部品よりも大きく形成されている。このような放熱部材２は、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工によって穴を設けて、この穴に放熱部材２となる金属シートまたは金属ペーストを配置しておくことにより作製される。
【００１８】
放熱部材２は、図１〜図９に示す例のように、絶縁基体１の上面から露出されていると、放熱部材２が露出していない場合と比べて、配線基板10の放熱性を高めるのに有効である。放熱部材２は、図１〜図４に示す例のように絶縁基体１の両面から露出していてもよいし、図７に示す例のように絶縁基体１の一方主面のみから露出して設けられていても良い。
【００１９】
このような放熱部材２は金属シートを用いて製作される場合には、金属シートは、平面視で絶縁基体１用のセラミックグリーンシートの穴と同じ形状で、セラミックグリーンシートの穴の深さと同じ厚みに形成されて、セラミックグリーンシートの穴を充填するように埋設されていればよい。なお、金属シートは、セラミックグリーンシートに打ち抜き加工で穴を設けると同時に埋設されると成形体を効率よく作製できる。
【００２０】
例えば、貫通孔の形成された絶縁基体１用のセラミックグリーンシートの上面に金属シートを載置し、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する打ち抜き金型を用いて、金属シート側から金属シートとセラミックグリーンシートとに貫通孔を打抜くと、セラミックグリーンシートの貫通孔内に、この貫通孔と同サイズに打ち抜かれた金属シートを嵌め込むことができる。
【００２１】
このような金属シートは、金属粉末に有機バインダおよび有機溶剤を必要に応じて所定量の可塑剤や分散剤を加えてスラリーを得て、これをＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂や紙製の支持体上にドクターブレード法，リップコーター法またはダイコーター法等の成形方法によって塗布してシート状に成形し、温風乾燥，真空乾燥または遠赤外線乾燥等の乾燥方法によって乾燥することによって作製する。
【００２２】
金属粉末としては、タングステン（Ｗ）および銅（Ｃｕ）からなる粉末が用いられる。なお、金属粉末は混合，合金のいずれの形態であってもかまわない。Ｃｕ粉末とＷ粉末とを混合した金属シートを用いると、放熱性に優れた銅タングステン（ＣｕＷ）からなる放熱部材２とすることができる。
【００２３】
金属シートに用いられる有機バインダ、スラリーに含まれる溶剤としては、上記のセラミックグリーンシートに用いられた材料と同じ材料を用いることができる。
【００２４】
有機バインダの添加量は、焼成時に分解されて除去されやすく、かつ金属粉末が分散され、グリーンシートのハンドリング性や加工性が良好な量であればよく、金属粉末に対して10乃至20質量％程度が望ましい。
【００２５】
溶剤の量は、金属粉末に対して30乃至100質量％の量で加えることによって、スラリー
を良好に支持体上に塗布することができるような粘度、具体的には３ｃｐｓ乃至100ｃｐ
ｓ程度となるようにすることが望ましい。
【００２６】
また、放熱部材２は金属ペーストを用いて製作される場合には、金属ペーストが、セラミックグリーンシート１の穴に充填されて配置されていればよい。また、金属ペーストはセラミックグリーンシート１の穴に保持されるような粘度に調整されていればよいが、セラミックグリーンシート１の穴を底のあるものとしておくことが好ましい。
【００２７】
放熱部材２用の金属ペーストは、主成分である上記の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製する。
【００２８】
このような放熱部材２用の金属ペーストに用いられる有機バインダの添加量は、焼成時に分解・除去されやすく、かつ金属粉末を分散できる量であればよく、金属粉末に対して５乃至20質量％程度の量であることが望ましい。溶剤は金属粉末に対して４乃至15質量％の量で加えられ、15000乃至40000ｃｐｓ程度となるように調整される。
【００２９】
なお、金属ペーストには、焼成時のセラミックグリーンシート１の焼成収縮挙動や収縮率と合わせるため、または焼成後の配線導体４の接合強度を確保するために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。
【００３０】
また、放熱部材２用の金属材料として金属ペーストを用いる場合には、金属ペーストはセラミックグリーンシート１の穴に保持されるような粘度に調整されていればよいが、セラミックグリーンシート１の穴を底のあるものとしておくことが好ましい。
【００３１】
また、放熱部材２は、図７に示す例のように、平面視で配線基板10の上面側と下面側との大きさが異なっており、上面側と下面側との間に段差を設けていてもよい。絶縁基体１の上面側で配線導体４を配置するための領域を確保するのに有効である。
【００３２】
このような形状の放熱部材２を作製するには、セラミックグリーンシートを複数積層した積層体を形成し、上側のセラミックグリーンシートに第１貫通孔を形成し、下側のセラミックグリーンシートに第１貫通孔よりも径の大きい第２貫通孔を形成し、これらの貫通孔のそれぞれに合わせた大きさの放熱部材２となる金属シートまたは金属ペーストを埋設し、上側と下側のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによって形成できる。
【００３３】
第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂはモリブデン（Ｍｏ）の金属粉末メタライズからなる。金属粉末は混合，合金のいずれの形態であってもかまわない。
【００３４】
このような第１表面金属層３ａは以下のようにして形成する。上記の金属粉末を用いた第１表面金属層３ａ用のメタライズペーストは、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに埋設された放熱部材２用の金属シートまたは金属ペーストを覆うように所定形状にスクリーン印刷法等によって印刷する。同様に第２表面金属層３ｂ用のメタライズペーストを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートの所定の位置に、所定形状にスクリーン印刷法等によって印刷する。なお、第２表面金属層３ｂ用のメタライズペーストは、第１表面金属層３ａが配置される領域の周囲の主面または第１表面金属層３ａが配置される主面と対向する主面に配置される。その後、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートと同時に焼成する。なお、第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂ用のメタライズペーストは上記した放熱部材２用の金属ペーストと同様の方法で作製できる。
【００３５】
第１表面金属層３ａ用のメタライズペーストは、放熱部材２用の金属材料（金属シートまたは金属ペースト）に接している。このことから、例えば、酸化アルミニウム質焼結体
の絶縁基体１用のセラミックグリーンシートを焼成するときに、Ｃｕの融点よりも高い温度（約1300℃〜1400℃）で焼成することで、ＣｕおよびＷを含む放熱部材２となる金属シートまたは金属ペーストに含まれるＣｕが溶けて、第１表面金属層３ａのＭｏの金属粒子間を通過し、第１表面金属層３ａの表面まで拡散する。このことによって、第１表面金属層３ａの表面はＭｏからなりＣｕを含んだものとできる。
【００３６】
また、図１〜図４に示す例のように放熱部材２が絶縁基体１を貫通している場合には、第１表面金属層３ａは、放熱部材２が絶縁基体１の上面に露出した部分と放熱部材２が絶縁基体１の下面に露出した部分とをそれぞれ覆うように配置されている。このような場合には、電子部品５の熱を配線基板10の上面側から下面側に放熱することができる。
【００３７】
また、図７に示す例のように放熱部材２が絶縁基体１の上面のみに露出している場合には、第１表面金属層３ａは、放熱部材２が絶縁基体１の上面に露出した部分を覆うように配置されている。この場合には、配線基板10の上面側において、電子部品５の熱を放熱部材に伝えやすい。また、配線基板10の下面において、第１表面金属層３ａの短絡を抑制するのに有効である。また、第２表面金属層３ｂを広領域に形成して外部回路基板との接合を良好にできる。なお、図６に示す例のように、一方の第２表面金属層３ｂを平面視で放熱部材２と重なるように広くしておくと、放熱性および接合性に優れた配線基板10とすることができる。
【００３８】
第２表面金属層３ｂ用のメタライズペーストは、金属部材３ｃ用の金属材料（金属シートまたは金属ペースト）に接している。
【００３９】
金属部材３ｃは、放熱部材２と同様の材料を用いて作製される。絶縁基体１内部に設けられている場合には、上記した放熱部材２と同様の方法を用いて作製できる。また、絶縁基体１の表面に配置される場合には、第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂと同様の方法で作製できる。
【００４０】
このことから、例えば、酸化アルミニウム質焼結体の絶縁基体１用のセラミックグリーンシートを焼成するときに、Ｃｕの融点よりも高い温度（約1300℃〜1400℃）で焼成することで、ＣｕおよびＷを含む金属部材３ｃとなる金属シートまたは金属ペーストに含まれるＣｕが溶けて、第２表面金属層３ｂのＭｏの金属粒子間を通過し、第２表面金属層３ｂの表面まで拡散する。このことによって、第２表面金属層３ｂの表面はＭｏからなりＣｕを含んだものとできる。
【００４１】
図２に示す例のように、金属部材３ｃが配線基板10の内部に設けられている場合には、金属部材３ｃが配線基板10の表面に設けられている場合に比べて、第２表面金属層３ｂを大きく設けるのに有効である。
【００４２】
また、図３に示す例のように金属部材３ｃを配線導体４として用いてもよい。このような場合には、金属部材３ｃを設けるための領域を確保する必要がないので、配線基板10を小型化するのに有効である。
【００４３】
図４に示す例のように、金属部材３ｃが配線基板10の表面に設けられている場合には、金属部材３ｃが配線基板10の内部に設けられている場合に比べて、配線基板10の内部の配線導体４の自由度を高くするのに有効である。
【００４４】
また、図５に示す例のように金属部材３ｃが第２表面金属層３ｂの外周に接して、第２表面金属層３ｂを取り囲むように設けられている場合には、金属部材３ｃから第２表面金属層３ｂに拡散するＣｕを増やして、第２表面金属層３ｂの表面をより多くのＣｕを含ん
だものとできる。
【００４５】
なお、第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂ用の金属ペーストには、放熱部材２用の金属ペーストと同様にセラミックスの粉末を添加してもよい。例えば、絶縁基体１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂに酸化アルミニウム質焼結体を含有させることが好ましい。
【００４６】
また、このような第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂの露出する表面には、図５に示す例のようにニッケル，金等の金属めっき層が無電解めっき法によって被着される。金属めっき層は、第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂの表面に露出しているＣｕを起点として被着できる。
【００４７】
すなわち、第１表面金属層３ａの表面には、放熱部材２から拡散したＣｕを起点とし、第２表面金属層３ｂの表面には、金属部材３ｃから拡散したＣｕを起点として、第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂともに、めっき層が良好に被着される。
【００４８】
このようにして第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂの露出する表面に、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属めっき層が被着されると、第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂが腐食することを抑制できる。また、第１表面金属層３ａに電子部品５を強固に接合でき、第２表面金属層３ｂにボンディングワイヤまたは外部回路基板を強固に接合できる。第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂの露出する表面には、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順
次被着される。
【００４９】
配線導体４は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ）等の金属材料を用いることができる。また、配線導体４には、絶縁基体１の絶縁層間に配置される配線導体と、絶縁層を貫通して上下に位置する第２表面金属層３ｂや絶縁層間の配線層導体４同士を電気的に接続する貫通導体とがある。絶縁層間に配置される配線導体は、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに配線導体４用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成する。
【００５０】
メタライズペーストは、上記した放熱部材２用の金属ペーストと同様の方法で作製すればよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量を変えることによって、充填に適するように配線導体４用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。
【００５１】
配線基板10の上面には、平面視で放熱部材２と重なるように電子部品５が接合されて搭載される。電子部品５は、半導体素子または発光素子等であり、例えば金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）合金から成るろう材や銀（Ａｇ）を含むエポキシ樹脂等の導電性接合材により配線基板10の上面の第１表面金属層３ａ上に接合される。また、電子部品５の電極と第２表面金属層３ｂとが、例えばＡｕを主成分とするボンディングワイヤ等の接続部材６を介して電気的に接続される。
【００５２】
電子部品５として発光素子を実装する場合には、図６および図７に示す例のように絶縁基体１はキャビティ８を有し、キャビティ８の内壁面に発光素子が発する光を反射させる
ための反射層９を設けておいても良い。反射層９は、例えば、キャビティ８の内壁面にメタライズ層とめっき層とを順に被着したり、樹脂膜や金属膜を被着したりして形成される。なお、反射層９の露出する表面にはニッケル，金または銀等の金属が被着される。
【００５３】
本実施形態の配線基板10において、第２表面金属層３ｂはＣｕを含む表面部を有していることによって、無電解めっき層を被着する際に、Ｃｕを起点として第２表面金属層３ｂの表面にめっき層を良好に被着できる。
【００５４】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による配線基板10について、図10を参照しつつ説明する。
【００５５】
本発明の第２の実施形態における配線基板10において、上記した第１の実施形態の配線基板10と異なる部分は、図10に示す例のように、第２表面金属層３ｂに接して設けられている金属体７と、絶縁基体１の表面または内部に設けられており、金属体７に接してＣｕＷからなる金属部材３ｃとを備えている点である。その他の構成については、上記した第１の実施形態による配線基板10と同様である。
【００５６】
本実施形態の配線基板10においても、第２表面金属層３ｂはＣｕを含む表面部を有していることによって、無電解めっき層を被着する際に、Ｃｕを起点として第２表面金属層３ｂの表面にめっき層を良好に被着できる。
【００５７】
金属体７は、例えば、主成分としてＭｏを含んでいる。このような金属体７は、上記の配線導体４と同様にして製作される。これにより、ＣｕおよびＷを含む金属部材３ｃとなる金属シートまたは金属ペーストに含まれるＣｕが溶融して、表面金属層３ｂおよび金属体７のＭｏの金属粒子間を通過し、表面金属層３ｂの表面まで拡散する。このことによって、表面金属層３ｂの表面はＭｏからなりＣｕを含んだものとできる。
【００５８】
第２の実施形態による配線基板10は、図10に示す例のように、金属部材３ｃが金属体７に接して設けられていればよい。なお、図10に示す例においては、配線導体４を金属体７として用いている。また、図10（ｂ）に示す例のように、金属部材３ｃが複数の配線導体４に接して、配線導体４を電気的に接続していてもよい。なお、図10に示す例のように、金属部材３ｃを絶縁基体１の内部に設ける場合には、第２表面金属層３ｂと金属部材３ｃとの間は、0.2ｍｍ以下としておくことが好ましい。
【００５９】
なお、上記の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、第２表面金属層３ｂとして配線基板10の側面に形成した溝の内面に導体が形成された、いわゆるキャスタレーション導体を形成してもかまわない。
【００６０】
また、外部回路基板に接合する第２表面金属層３ｂを絶縁基体１の上面側のみに導出させてもよい。この場合は、配線基板10の下面にＣｕＷやアルミニウム（Ａｌ）等からなる、放熱性に優れた放熱体を接合できる。このような場合には、配線基板10の下面の放熱体の材料をＣｕＷとしておくと、熱膨張の違いにより、配線基板10が大きく歪んでしまうことを抑制できる。
【００６１】
また、図８および図９に示す例のように、配線基板10に複数の電子部品５が搭載される構造であっても構わない。この場合、１つの第１表面金属層３ａ上に複数の電子部品５を搭載しても良いし、絶縁基体１内に複数の第１表面金属層３ａを配置しても良い。複数の第１表面金属層３ａが配置される場合には、複数の第１表面金属層３ａのそれぞれに接するように、放熱部材２が配置されていればよい。この場合、それぞれの電子部品５の熱が
それぞれの放熱部材２によって放熱される。
【００６２】
また、複数の金属部材３ｃが、一つの第２表面金属層３ｂに接して設けられていてもよい。このような構成とすると、第２表面金属層３ｂの表面に均等にＣｕを含むようにするのに有効である。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・・絶縁基体
２・・・・放熱部材
３ａ・・・第２表面金属層
３ｂ・・・表面金属層
３ｃ・・・金属部材
４・・・・配線導体
５・・・・電子部品
６・・・・接続部材
７・・・・金属体
８・・・・キャビティ
９・・・・反射層
10・・・・配線基板
【図１】
2013045900.tif 000003
【図２】
2013045900.tif 000004
【図３】
2013045900.tif 000005
【図４】
2013045900.tif 000006
【図５】
2013045900.tif 000007
【図６】
2013045900.tif 000008
【図７】
2013045900.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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