(57)【要約】【課題】単純かつ廉価な手段によって支持部材上で光源部材を移動させて支持部材に対する光源部材の位置決めを容易にする。【解決手段】本発明の照明装置１０では、バックシャーシ１１に、熱伝導シート１２よりも突出した複数の突起部２４が形成されており、光源部材２０は、複数の突起部２４に対応する位置に穴部２３を有し、光源部材２０は、穴部２３が突起部２４に嵌合することによって、バックシャーシ１１に固定される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源部材と、上記光源部材を支持する支持部材とを備え、上記光源部材が、中間部材を介して支持部材に支持されている光源装置であって、
上記支持部材には、上記中間部材よりも突出した複数の突起部が形成されており、
上記光源部材は、上記複数の突起部に対応する位置に穴部を有し、
上記光源部材は、上記穴部が上記突起部に嵌合することによって、上記支持部材に固定されることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
上記複数の突起部は、互いに同じ高さになっていることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
上記光源部材は、ＬＥＤが搭載された光源基板が、複数連結してなることを特徴とする請求項１または２に記載の光源装置。
【請求項４】
上記光源部材と上記中間部材との間の摩擦係数は、上記光源部材と上記支持部材との間の摩擦係数よりも大きいことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の光源装置。
【請求項５】
上記中間部材は、上記光源部材から生じた熱を上記支持部材へ伝導する熱伝導部材であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の光源装置。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の光源装置を備えたことを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置（照明装置、バックライト）、およびそれを備えた電子機器（液晶表示装置）に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、背面より光を照射する必要があるため、一般にバックライトが用いられている。
【０００３】
液晶テレビをはじめとする液晶表示装置に用いられるバックライトは、導光板の端面に配置された光源からの光を面状に出射させるサイドエッジ型バックライトと、液晶パネルの直下に光源を配置した直下型バックライトに分類される。サイドエッジ型バックライトは、特に薄型を必要とする液晶表示装置において主に用いられる。また、バックライトの光源としては、近年、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）が広く使用されている。
【０００４】
サイドエッジ型バックライトに用いられる発光装置としては、長尺な単一基板上に複数のＬＥＤを実装したライン状の発光装置が用いられることが一般的である。しかし、この場合、ＬＥＤを実装する基板が長尺になるため、ＬＥＤを発光させた際に、熱により基板の反り量が大きくなり、信頼性が低下するという問題がある。また、近年、液晶表示装置の寸法の多様化に伴い、その都度、液晶表示装置の寸法に対応した長さのＬＥＤ基板を生産する必要があるため、光源部品の共通化によるコスト削減が求められている。
【０００５】
特許文献１には、個々の基板の長さを短くし、一つの発光装置内で共通部品として複数用いられる同一構造の発光モジュールが開示されている。特許文献１に記載された構造において、発光モジュールは、導電パターンに直列に接続された雄端子および雌端子を有する連結コネクタを有している。そして、この連結コネクタは同じ形状の他の連結コネクタと接続可能な接続部を有している。このため、標準化された光源を多数連結することによって、多様な寸法の光源に対応することができる。また、部品の種類の数を削減でき、在庫管理が容易となることから、トータルコストの低減を図ることができる。
【０００６】
上述したように、ＬＥＤに電流を供給して発光させると、ＬＥＤが発熱してＬＥＤの内部温度が上昇する。ここで、ＬＥＤの放熱が不十分である場合には、ＬＥＤ内部の温度が過度に上昇して、発光効率の低下または素子自体の劣化などを引き起こすおそれがある。ＬＥＤは、ＣＣＦＬ（Cold Cathode Fluorescent Lamp）と比較して、同じ発光量あたりの発光部位の面積が小さく、発熱が狭い領域に集中するという問題がある。つまり、ＬＥＤは単位面積あたりにおける温度上昇が大きくなる傾向がある。これらのことから、光源としてＬＥＤを用いる場合には、ＬＥＤからの熱を効率よく放出することが求められる。
【０００７】
例えば特許文献２には、ＬＥＤからの熱を効率よく放出する構造が開示されている。特許文献２に記載の表示装置は、発光ダイオードに連結された放熱板を備えている。特許文献２の表示装置の構成によれば、発光ダイオードが放熱板と連結しているため、発光ダイオードからの熱は、放熱板から効率よく放出される。なお、発光ダイオードの発光部からの熱は、基板および放熱板を介して、外部に放出される。
【０００８】
また、特許文献３には、複数のＬＥＤ光源に駆動電流を供給する回路と、複数のＬＥＤ光源が発する熱を伝えるための金属膜アイランドとを備えたＬＥＤ基板を複数備えた表示装置が開示されている。特許文献３の表示装置は、さらに、複数のＬＥＤ基板を取り付けるバックライトフレームに対して複数のＬＥＤ基板を各々固定するとともに金属膜アイランドに伝わる熱をバックライトフレームに伝えるネジを備えている。
【０００９】
特許文献４には、光源基板と放熱部材とに挟まれた熱伝導シートを備え、熱伝導シートを介して、光源基板の熱を放熱部材へ熱伝導させる表示装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１０−９８３０２号公報（２０１０年  ４月３０日公開）
【特許文献２】特開２００６−１８１７５号公報（２００６年  １月１９日公開）
【特許文献３】特開２００７−３１１５６１号公報（２００７年１１月２９日公開）
【特許文献４】特開２００９−１５２１４６号公報（２００９年  ７月  ９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記従来の技術には、以下の問題がある。
【００１２】
まず、特許文献２及び３の技術では、ＬＥＤ基板と放熱部との接合はネジ止めによって行われている。これにより、次の問題が生じる。第１に、ＬＥＤ基板と放熱部とがネジ止めによって接合されている場合、ネジを締める工程が必要になるため、組立工程が増える。第２に、互いに可塑性の無いＬＥＤ基板及び放熱部同士を直接接合することになるので、ＬＥＤ基板と放熱部との間にある微小な凹凸により両者の間に微小な隙間が形成される。この隙間によってＬＥＤ基板裏面から放熱部への熱伝導性が低下する。
【００１３】
また、特許文献４の技術では、ＬＥＤ基板と放熱部との間に熱伝導シートが配置されているため、ＬＥＤ基板及び放熱部同士を直接接合した構成と比較して、ＬＥＤ基板裏面から放熱部への熱伝導性が改善する。ただし、熱伝導シートは、一般的に、表面の摩擦係数が高い。それゆえ、摩擦係数の高い熱伝導シートを用いることは、ＬＥＤ基板と放熱部の固定後に互いに滑って位置ずれすることを抑制する効果があるため、部材同士が動かないように固定するには好適である。その一方で、このように摩擦係数が高い熱伝導シートを用いた場合、熱伝導シート上にＬＥＤ基板を一度置いてしまうと、この状態でＬＥＤ基板の位置調整が困難となる問題がある。
【００１４】
特に、特許文献１の技術のように複数のＬＥＤ基板を連結させてなる光源を用いる場合、光源の組立て方法として次の２通りの方法がある。第１の方法は、複数のＬＥＤ基板を個別に放熱部の組み立て位置に設置し、その状態でＬＥＤ基板を放熱部の設置面上で並行移動させて互いに連結させる方法である。第２の方法は、事前にＬＥＤ基板同士を連結させた状態で放熱部に設置し組み立てる方法である。
【００１５】
上記第１及び第２の方法それぞれには下記の問題がある。まず、第１の方法では、放熱部の設置面上で複数のＬＥＤ基板を連結させるため、放熱部の設置面に熱伝導シートといった摩擦係数が高い部材があるとＬＥＤ基板の並行移動が困難である。このため、第１の方法では、ＬＥＤ基板同士の接合が困難である。
【００１６】
また、第２の方法では、事前にＬＥＤ基板同士を連結させた状態で組み立てるため、放熱部へ設置する光源が長尺になる。このため、設置時に光源全体の位置精度をあわせることが困難になる。さらに、互いに連結されたＬＥＤ基板で構成された長尺の光源を一旦放熱部の組み立て位置に設置すると、ＬＥＤ基板の移動が困難である。このため、光源設置後に全体を位置調整することが困難である。また、無理に位置調整を行った場合はＬＥＤ基板同士の接合部に負荷がかかり、接合が破壊させる危険性がある。
【００１７】
以上から、光源と光源からの熱を放熱する放熱部材（支持部材）との間に熱伝導シートが配された光源装置（照明装置）では、光源部材の位置決めが困難であるという課題が残されている。なお、このような課題は、光源と放熱部材との間に配された中間部材が熱伝導シートである構成に限らず、中間部材と光源との摩擦係数が光源と放熱部との摩擦係数よりも大きい構成、中間部材が粘着性を有する構成にも当てはまる課題である。
【００１８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、単純かつ廉価な手段によって支持部材上で光源部材を移動させて支持部材に対する光源部材の位置決めを容易にすることができる光源装置、およびそれを備えた電子機器（液晶表示装置）を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の光源装置は、上記の課題を解決するために、光源部材と、上記光源部材を支持する支持部材とを備え、上記光源部材が、中間部材を介して支持部材に支持されている光源装置であって、上記支持部材には、上記中間部材よりも突出した複数の突起部が形成されており、上記光源部材は、上記複数の突起部に対応する位置に穴部を有し、上記光源部材は、上記穴部が上記突起部に嵌合することによって、上記支持部材に固定されることを特徴としている。
【００２０】
上記の構成によれば、上記支持部材には、上記中間部材よりも突出した複数の突起部が形成されているので、支持部材に光源部材を載置したとき、光源部材は、突起部に当接し、中間部材とは接触しない。それゆえ、光源部材を中間部材に接触させることなく、光源部材の位置調整を行うことが可能になり、作業性が向上する。また、上記の構成によれば、上記光源部材は、上記穴部が上記突起部に嵌合することによって、上記支持部材に固定される。すなわち、光源部材の穴部に支持部材の突起部に嵌合させることによって、支持部材に対する光源部材の位置決め作業が行われる。よって、上記の構成によれば、支持部材に対する光源部材の位置決め作業が容易になるとともに、位置精度が向上する。
【００２１】
このように上記の構成によれば、単純かつ廉価な手段によって支持部材上で光源部材を移動させて支持部材に対する光源部材の位置決めを容易にすることができる光源装置を実現することが可能になる。
【００２２】
本発明の光源装置では、上記複数の突起部は、互いに同じ高さになっていることが好ましい。
【００２３】
上記の構成によれば、上記複数の突起部は、互いに同じ高さになっているので、光源部材を支持し、光源部材を支持部材上で平行移動させることが容易になる。
【００２４】
本発明の光源装置では、上記光源部材は、ＬＥＤが搭載された光源基板が、複数連結してなることが好ましい。
【００２５】
特に、上記の構成のように光源基板が複数連結してなる構成である場合、光源基板同士の連結を維持した状態で、支持部材に対し光源部材を精度よく位置合わせをすることができる。
【００２６】
上記光源部材は、ＬＥＤが搭載された光源基板と、この光源基板を支持する光源基板支持部材とを備えた部材を構成単位として、当該構成単位同士が連結して直列に配列していることが好ましい。そして、さらに、上記構成単位同士は、光源基板同士の連結を介して連結されることが尚好ましい。
【００２７】
本発明の光源装置では、上記光源部材と上記中間部材との間の摩擦係数は、上記光源部材と上記支持部材との間の摩擦係数よりも大きいことが好ましい。
【００２８】
光源部材に対する摩擦係数が比較的大きい中間部材が使用される場合、光源部材の位置調整がさらに困難である。上記の構成によれば、光源部材に対する摩擦係数が比較的大きい中間部材に接触することなく、支持部材に対し光源部材を位置合わせすることができるので、光源部材の位置決め作業がさらに容易になる。
【００２９】
本発明の光源装置では、上記中間部材は、上記光源部材から生じた熱を上記支持部材へ伝導する熱伝導部材であることが好ましい。
【００３０】
上記の構成によれば、上記光源部材が、上記中間部材としての熱伝導部材を介して上記支持部材に支持されているので、光源部材から生じた熱を効率よく上記支持部材へ伝導することができ、光源部材と支持部材との間の放熱性を向上させることが可能になる。
【００３１】
本発明の液晶表示装置は、上記の課題を解決するために、上述の光源装置を備えたことを特徴としている。
【００３２】
これにより、単純かつ廉価な手段によって支持部材上で光源部材を移動させて支持部材に対する光源部材の位置決めを容易にすることができる液晶表示装置を実現することが可能になる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の光源装置は、以上のように、上記支持部材には、上記中間部材よりも突出した複数の突起部が形成されており、上記光源部材は、上記複数の突起部に対応する位置に穴部を有し、上記光源部材は、上記穴部が上記突起部に嵌合することによって、上記支持部材に固定される構成である。
【００３４】
本発明の液晶表示装置は、以上のように、上記光源装置を備えた構成である。
【００３５】
それゆえ、単純かつ廉価な手段によって支持部材上で光源部材を移動させて支持部材に対する光源部材の位置決めを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施形態の液晶表示装置の構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示された液晶表示装置の要部構成を示す断面図である。
【図３】図１に示された液晶表示装置に備えられた照明装置の要部構成を示す分解斜視図であり、（ａ）は、全体的な構成を示し、（ｂ）は、（ａ）に示すａ部分を拡大した図である。
【図４】図３（ａ）に示された照明装置において、光源部材をバックシャーシに取り付けた状態を示し、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図５】図４（ａ）のＣ−Ｃ’線断面においてＹ方向から見た光源部材の構成を示し、（ａ）〜（ｄ）は、光源部材（光源基板）同士を接合し、光源部材を突起部に嵌合し、熱伝導シートに接着させるまでの一連の工程を示す。
【図６】本発明の実施例における温度測定箇所を示した斜視図である。
【図７】図６に示された温度測定箇所で温度測定を行い、熱伝導シート（中間部材）の有無で温度がどのように変動するか評価した結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
（１）液晶表示装置の全体構成
本発明の一実施形態について図１に基づいて説明する。図１は、本実施形態の液晶表示装置の構成を示す分解斜視図である。
【００３８】
本実施形態の液晶表示装置１は、図１に示されるように、照明装置（光源装置）１０、樹脂シャーシ２、液晶パネル３、及びベゼル４がこの順に重ねられて配置された構成になっている。また、照明装置１０は、樹脂シャーシ２へ向かって、バックシャーシ（支持部材）１１、熱伝導シート（中間部材）１２、光源部材２０、反射部材１３、導光体１４、光学シート１５がこの順に重ねられて配置された構成になっている。樹脂シャーシ２は、導光体１４を保持する部材である。なお、ここでは、液晶表示装置１の各種部材が重ねられた方向（導光体１４の法線方向）において、液晶パネル３側を前方とし、バックシャーシ１１側を後方とする。
【００３９】
液晶表示装置１において、照明装置１０から前方へ出射した光が、液晶パネル３に入射し、液晶パネル３にて光透過率を部分的に変化させることによって、所望の画像が表示される。
【００４０】
なお、液晶パネル３は、矩形の平板状であり、光学シート１５も液晶パネル３と略同形状を有している。光学シート１５には、図示しないＤＢＥＦやプリズムシート、拡散シート等の光学シートが複数枚設置されていてもよい。
【００４１】
また、照明装置１０に備えられた中間部材は、光源部材２０からの熱をバックシャーシ１１へ伝導する熱伝導部材、すなわち熱伝導シート１２である。このように光源部材２０とバックシャーシ１１との間に中間部材として熱伝導シート１２が備えられていることによって、光源部材２０とバックシャーシ１１とが直接密着した構成と比較して十分に熱伝導性を確保することができる。熱伝導シート１２の形状、厚さ、枚数、粘着性、熱伝導率は、光源部材２０からバックシャーシ１１への熱伝導性を十分に確保することができれば、特に限定されない。
【００４２】
なお、ここでは、液晶パネル３の長辺に平行な方向をＸ方向とし、液晶パネル３の短辺に平行な方向をＹ方向とする。Ｘ方向は長手方向、Ｙ方向は短手方向ともいえる。また、Ｘ方向及びＹ方向の両方に垂直なＺ方向は、液晶表示装置１の各種部材が重ねられた方向（導光体１４、液晶パネル３の法線方向）といえる。
【００４３】
（２）照明装置１０の構成
以下、照明装置１０について、図２に基づいて説明する。図２は、図１に示された液晶表示装置１の要部構成を示す断面図である。照明装置１０は、透明樹脂からなる板状の導光体１４と、導光体１４の端面に光を入射するための光源部材２０とを備えている。光源部材２０は、光源基板支持部材２１と、ＬＥＤチップが搭載された光源基板２２とを備えている。光源基板支持部材２１は、光源基板２２に搭載されたＬＥＤチップが導光体１４のＹ方向の端面と対向するように、光源基板２２を支持し、断面Ｌ字形状になっている。導光体１４のＹ方向の端面のうち、光源基板２２と対向する端面が光入射面となる。導光体１４のＹ方向における光入射面と反対側の端面と対向するように、図示しない反射手段が配されている。
【００４４】
照明装置１０では、光源基板２２からの光が、導光体１４の上記光入射面から入射し、導光体１４内部を伝搬し、導光体１４における液晶パネル３側の面（以下、導光体１４の光出射面とする）から取り出されるようになっている。また、光出射面から取り出されず導光体１４内部を伝搬する光は、光入射面と反対側の端面に達し導光体１４外へ出射し、図示しない反射手段によって再び導光体１４に入射する（光入射面と反対側の端面を通じて導光体１４に再結合される）。そして、この再び導光体１４に入射した光は、導光体１４内部を伝搬して光出射面から取り出される。このように照明装置１０は、導光体１４の光入射面から伝搬する光と、入射面と反対側の端面から反射手段によって再入射した光との両方を光出射面から取り出し、被照明体としての液晶パネル３に照射する構成となっている。なお、上述した「光出射面」は、導光体１４における前方の面ともいえる。
【００４５】
導光体１４は、アクリル樹脂からなっている。しかし、導光体１４の材料は、アクリル樹脂に限定されず、透明樹脂であればよい。例えば、ＰＣ樹脂、スチレン樹脂、ＭＳ（メチルメタクリレート・スチレン）樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。また、導光体１４は、矩形の板状である。しかし、導光体１４の形状は、矩形の板状に限定されず、円形や多角形の板状であってもよい。また、導光体１４は、１つの部材で構成されてもよく、複数に分割された部材で構成されていてもよい。
【００４６】
なお、導光体１４の光出射面と反対側（導光体１４の後方側）には、反射シート（図示せず）が設けられていてもよい。この反射シートによって、導光体１４の後方の面（光出射面と反対側の面）を透過し外部へ出射した光を再び光出射面側（前方）へ返すことができる。
【００４７】
また、導光体１４内部を伝搬する光を光出射面から取り出すために、光出射面、光出射面と反対側の面（導光体１４の後方の面）またはその両方の面に、光路変換構造が設けられていてもよい。
【００４８】
また、導光体１４の内部を伝搬する光を光出射面から取り出すため光路変換構造が光出射面もしくは光出射面の対向面もしくはその両方に設けられていてもよい。また、導光体１４の内部を伝搬する光を光出射面から取り出すために、導光体１４の内部に光拡散部材が含まれていてもよい。
【００４９】
また、本実施形態の照明装置１０において、光源基板２２は、青色発光ＬＥＤチップと青色光を吸収して補色である黄色光を発光する蛍光体とで構成された疑似白色ＬＥＤが搭載されたＬＥＤ基板である。この光源基板２２は、導光体１４の光入射面と対向し、ＬＥＤの光軸が光入射面に対し垂直になるように配置されている。光源基板２２は、導光体１４の光入射面と平行になるように、複数個配置されている。隣り合う光源基板２２同士は、当該光源基板２２の端面に設けられた雄端子及び雌端子で構成された連結コネクタによって、連結される。また、光源基板２２を支持する光源基板支持部材２１は、導光体１４の光入射面と平行な第1の平板部と、導光体１４の光出射面と平行な第２の平板部とが連結されたＬ字形状の部材である。そして、第１の平板部に光源基板２２が搭載される。
【００５０】
照明装置１０は、１つの光源基板支持部材２１に光源基板２２が搭載された光源部材２０を光源ユニット（構成単位）として、複数の光源部材がＸ方向に直列して配列した構成になっている。光源部材２０同士は、光源基板の連結コネクタを介して連結している。
【００５１】
なお、照明装置１０は、複数の光源部材２０を備えた構成に限定されず、光源部材２０を１つ備えた構成であってもよい。
【００５２】
光源基板２２同士の連結作業は、光源基板２２を光源基板支持部材２１に搭載した後に行われる。光源基板２２同士の連結作業、連結コネクタの構成の詳細については、後述する。
【００５３】
また、光源基板２２に搭載されるＬＥＤは、上述の疑似白色ＬＥＤに限定されるものではなく、白色光を実現できるＬＥＤであればよい。例えば、赤色発光ＬＥＤ、緑色発光ＬＥＤ及び青色発光ＬＥＤをそれぞれ複数個有する構造であってもよい。また、光源部材２０は、ＬＥＤを光源とするものに限定されず、レーザーを光源とするものであってもよい。
【００５４】
（３）照明装置１０の特徴的構成
図３は、照明装置１０の要部構成を示す分解斜視図であり、図３（ａ）は、全体的な構成を示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すａ部分を拡大した図である。
【００５５】
照明装置１０は、光源部材２０と、光源部材２０を支持するバックシャーシ１１とを備え、光源部材２０が熱伝導シート１２を介してバックシャーシ１１に支持された構成になっている。熱伝導シート１２は、一般的に、表面の摩擦係数が高い。それゆえ、摩擦係数の高い熱伝導シート１２の使用は、光源部材２０とバックシャーシ１１とを固定後、互いに滑って位置ずれすることが抑制されるので、光源部材２０及びバックシャーシ１１同士が動かないように固定するには好適である。その一方で、摩擦係数の高い熱伝導シートを用いた場合、熱伝導シート１２上に光源部材２０が一旦載置されると、載置された状態でバックシャーシ１１に対する光源部材２０の位置調整が困難となるという課題がある。特に、バックシャーシ１１上で、光源部材２０同士を連結するときや光源部材２０の位置調整をするときには、この課題が顕著にあらわれる。
【００５６】
そこで、照明装置１０では、図３（ａ）及び（ｂ）に示されるように、バックシャーシ１１には、熱伝導シート１２よりも突出した複数の突起部２４が形成されている。また、光源部材２０の光源基板２２における突起部２４と対応する位置に穴部２３が形成されている。光源部材２０は、穴部２３が突起部２４に嵌合することによって、バックシャーシ１１に固定される。
【００５７】
照明装置１０の構成によれば、バックシャーシ１１に熱伝導シート１２よりも突出した複数の突起部２４が形成されているので、バックシャーシ１１に光源部材２０を載置したとき、光源部材２０は、突起部２４に当接し、熱伝導シート１２とは接触しない。それゆえ、光源部材２０を熱伝導シート１２に接触させることなく、光源部材２０同士の連結や位置調整を行うことが可能になり、作業性が向上する。また、光源部材２０の穴部２３にバックシャーシ１１上の突起部２４に嵌合させることによって、バックシャーシ１１に対する光源部材２０の位置決め作業が容易になるとともに、位置精度が向上する。このように照明装置１０の構成によれば、単純かつ単純かつ廉価な手段により、バックシャーシ１１に対する光源部材２０の位置決めが可能になる。
【００５８】
突起部２４のＺ方向の高さは、複数の突起部２４間で揃っている（同一である）ことが好ましい。これにより、光源部材２０を支持し、複数の光源部材２０を容易にバックシャーシ１１上でＸ方向に平行移動させることが可能になる。また、突起部のＺ方向の高さは、熱伝導シート１２の厚さを上回る高さである。これにより、光源部材２０をバックシャーシ１１に載置したとき、熱伝導シート１２に接することがなくなる。また、突起部２４は、バックシャーシ１１製造時のプレス成型において、成型のための鋳型の形状の一部に突起形状をつけることで形成することができ、安価な製造コストでバックシャーシ１１に突起部２４を設けることが可能である。また、突起部２４は、バックシャーシ１１と一体的に形成されていなくてもよい。別の部材をバックシャーシ１１に取り付けることで、突起部２４を構成してもよい。また、突起部２４は、バックシャーシ１１と同じ材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。
【００５９】
また、突起部２４は、上述したように、熱伝導シート１２と接触することなく光源部材２０を支持しＸ方向に平行移動させるという第１の機能を有する。さらに、第１の機能に加え、光源部材２０の穴部２３に嵌合した後熱伝導シート１２と接着した状態で光源部材２０をバックシャーシ１１に固定させるという第２の機能を有する。突起部２４の形状、形成箇所、数は、上記第１及び第２の機能を有していれば、特に限定されない。
【００６０】
突起部２４の形状としては、例えば、円柱形状、円錐形状、四角柱形状、四角錐形状等が挙げられる。また、突起部２４に対応する穴部２３は、突起部２４と嵌合後熱伝導シート１２と接着した状態で光源部材２０をバックシャーシ１１に固定させる機能を有する。穴部２３を形成する側壁に囲まれた形状は、穴部２３の上記機能を実現できる形状であれば、特に限定されない。穴部２３は、切欠きとして形成されていてもよい。
【００６１】
また、光源部材２０における光源基板支持部材２１の材料は、熱伝導性を有する材料であれば特に限定されず、アルミニウム、鉄、銅等が挙げられる。
【００６２】
なお、照明装置１０において、光源部材２０は、光源基板支持部材２１と光源基板２２とが組み合わさった構成（すなわち、光源基板支持部材２１に光源基板２２が搭載された構成）であった。しかし、光源部材２０は、上記構成に限定されず、光源基板支持部材２１と光源基板２２とが一体化した構成であってもよい。すなわち、光源基板支持部材２１を省略して光源基板２２が直接熱伝導シート１２上に接着される構成であってもよい。
【００６３】
図４は、光源部材２０をバックシャーシ１１に取り付けた状態を示し、図４（ａ）は斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。図４（ａ）及び（ｂ）に示されるように、突起部２４が穴部２３に挿入し嵌合したとき、光源部材２０は、バックシャーシ１１に対し位置決めされた状態になる。バックシャーシ１１に対する光源部材２０の位置決めにある一定の精度を持たせるために、穴部２３の寸法は、光源部材２０が突起部２４に嵌合し熱伝導シート１２に接触したときに光源部材２０に位置ずれが生じない程度の寸法であればよい。これにより、導光体に対する光源部材２０の位置決め精度を向上させることができ、光源部材２０からの光の利用効率が高い照明装置１０を実現することが可能になる。
【００６４】
図５は、図４（ａ）のＣ−Ｃ’線断面においてＹ方向から見た光源部材２０の構成を示し、図５（ａ）〜（ｄ）は、光源部材２０（光源基板２２）同士を接合し、光源部材２０を突起部２４に嵌合し、熱伝導シート１２に接着させるまでの一連の工程を示す。
【００６５】
光源部材２０のバックシャーシ１１への取り付けに際し、まず、光源部材２０をバックシャーシ１１に形成された突起部２４上で支持する。図５（ａ）は、光源部材２０が突起部２４上で支持され、光源基板２２同士が連結される前の状態を示している。
【００６６】
次に、光源部材２０をＸ方向にスライドすることで、光源基板２２同士を接合する。このとき、突起部２４が熱伝導シート１２よりも突出しているので、光源部材２０を、粘着性を有する熱伝導シート１２に接触させることなく、Ｘ方向にスライドすることができる。それゆえ、光源基板２２同士の接合が容易になる。図５（ｂ）は、光源基板２２同士を接合した後の状態を示す。図５（ａ）及び（ｂ）に示されるように、光源基板２２のＸ方向の端部には、連結コネクタとしての雄端子２２ａ及び雌端子２２ｂが形成されている。図５（ａ）及び（ｂ）に示される連結コネクタでは、雄端子２２ａ及び雌端子２２ｂは、互いに段違い構造により係合する端子であり、互いに係合することにより光源基板２２同士が連結する。雄端子２２ａ及び雌端子２２ｂは、段違い構造により係合する端子に限定されず、ＬＥＤチップに電流を供給する電極同士が、接触する構成であれば、図中の形状以外でも良い。
【００６７】
また、図５（ａ）及び（ｂ）の工程では、複数の光源部材２０を突起部２４に載せた状態で光源基板２２同士を相対的に平行移動させることによって接合している。しかし、光源基板２２の連結作業は、図５（ａ）及び（ｂ）に示された工程に限定されず、複数の光源部材２０を突起部２４に載せる前に光源基板２２同士を連結してもよい。すなわち、図５（ａ）の工程と図５（ｂ）の工程とが前後逆であってもよい。
【００６８】
次に、光源基板２２を介して互いに連結された光源部材２０をＸ方向にスライドし、穴部２３が突起部２４のＺ方向真上に位置するように位置決めする。図５（ｃ）は、光源基板支持部材２１に形成された穴部２３が突起部２４のＺ方向真上に位置するように光源部材２０が位置決めされた状態を示す。
【００６９】
次に、穴部２３と突起部２４とを嵌合することによって、光源部材２０をバックシャーシ１１側へ近づけ、光源部材２０を熱伝導シート１２に接着させる。これによって、光源部材２０がバックシャーシ１１に対し位置決め固定された状態になる。図５（ｄ）は、光源部材２０がバックシャーシ１１に対し位置決め固定された状態を示す。
【００７０】
以上説明したように、照明装置１０の構成によれば、バックシャーシ１１に熱伝導シート１２の厚さを上回る突起部２４が形成されている。それゆえ、バックシャーシ１１上での光源部材２０間の連結、導光体１４に対する光源部材２０の位置決めを、比較的単純かつ安価な手段で行うことができ、かつ、放熱性及び光利用効率が高い照明装置を提供することが可能となる。
【００７１】
上述した実施形態では、中間部材として、光源部材２０から生じた熱をバックシャーシ１１へ伝導する熱伝導シート１２を備えた照明装置１０について説明した。しかし、照明装置１０における光源部材２０とバックシャーシ１１との間に配される中間部材は、熱伝導シート１２に限定されない。光源部材２０と中間部材との間の摩擦係数が、光源部材２０とバックシャーシ１１との間の摩擦係数よりも大きければ、上述した本発明の効果を奏する。また、中間部材が光源部材２０に対し粘着性を有する部材であっても、上述した本発明の効果を奏する。このような「中間部材」としては、例えば両面接着シート、両面接着テープ、接着剤等が挙げられる。
【００７２】
以下添付した図６及び図７に沿って実施例を示し、本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。もちろん、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、細部については様々な態様が可能であることはいうまでもない。さらに、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、それぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００７３】
（実施例）
図１に示される液晶表示装置１において、熱伝導シート１２の有無による影響を検討するために、放熱評価を実施した。なお、本実施例では、６０型の液晶モジュールを用いた。図６に示す光源基板２２上の温度測定箇所２５で温度を測定した。温度測定箇所２５は、光源基板２２（ＬＥＤ基板）上で最も温度が高くなる箇所である。この温度測定箇所２５で温度測定を行い、熱伝導シート１２（中間部材）の有無で温度がどのように変動するか評価した。
【００７４】
光源部材２０の具体的構成として、まず、光源基板支持部材２１として２ｍｍ厚のアルミ板を使用した。光源基板２２に搭載されるＬＥＤとして、青色発光素子に黄色蛍光体を塗布した擬似白色ＬＥＤを使用している。光源基板２２は、導光体１４の光入射面と対向し、かつＸ方向すなわち導光体１４の長手方向に並んで複数個配列されている。また、光源基板２２と光源基板支持部材２１との接着には、熱伝導両面テープ（ＤＩＣ株式会社製「ＴＣＰ−２５０ＮＲ」）を使用した。中間部材としての熱伝導シート１２には、信越化学工業株式会社製「ＴＣ−５０ＣＡＢＣ−５」を使用した。熱伝導シート１２の有無にかかわらず、いずれも光源基板支持部材２１とバックシャーシ１１とはネジで連通して締結することによって、熱がバックシャーシ１１に伝達するようにしている。
【００７５】
図７に放熱評価結果を示す。図７の結果から、熱伝導シート１２がない液晶表示装置に対し、熱伝導シート１２を備えた液晶表示装置１の方が、温度測定箇所２５での温度が低くなっていることがわかる。この結果から、熱伝導シート１２を備えたことによって、光源基板２２からの熱が効率的にバックシャーシ１１へ逃げていることがわかる。熱伝導シート１２を備えていない液晶表示装置に対して、熱伝導シート１２を備えた液晶表示装置は、投入電力が約１２８Ｗであるときにおいて約２．４％、投入電力が約１３８Ｗであるときにおいて約４．３％、投入電力が約１４８Ｗであるときにおいて約４．０％の温度低減効果がある。
【００７６】
以上の結果から、放熱部材としての光源基板支持部材２１とバックシャーシ１１とのネジ締結のみによる放熱効果よりも、更に熱伝導シート１２を使用する方が、放熱効果を向上させることができる。
【００７７】
よって、照明装置１０によれば、光源基板２２（ＬＥＤ基板）を取り付けた光源部材２０をバックシャーシ１１（支持部材）に設置するに際し、熱伝導シート１２（中間部材）の粘着性による光源部材２０間の連結の困難性を改善するとともに、バックシャーシ１１に設けた突起部２４と光源部材２０の穴部２３とを嵌合することによって導光体１４に対する光源基板２２の位置決め精度を向上させることができる。さらに、熱伝導シート１２を使用することによって、放熱特性に優れた照明装置を実現することができる。
【００７８】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００７９】
〔補足〕
なお、本発明は、以下のように表現することもできる。
【００８０】
（１）光源部材が中間部材を介して支持部材に固定される光源装置であって、上記支持部材は上記中間部材の厚みを上回る高さの複数の突起部を有し、上記複数の突起部はそれぞれの高さが同一であり、上記光源部材は前記複数の突起部に対応する位置に切り欠きまたは穴を有しており、上記突起部は上記切り欠きまたは穴に嵌合することにより固定されることを特徴とする光源装置。
【００８１】
（２）上記光源部材は基板上にＬＥＤを配置したＬＥＤ基板を複数結合してなることを特徴とする（１）記載の光源装置。
【００８２】
（３）上記光源部材と上記中間部材の間の摩擦係数は上記光源基板と上記支持部材の間の摩擦係数よりも大きいことを特徴とする（１）または（２）記載の光源装置。
【００８３】
（４）上記中間部材は熱伝導性を有する部材であって、前記光源に生じる熱を前記光源部材、前記中間部材を介して前記支持部材へと伝達し、外部へ放出する機能を備える（１）〜（３）の何れかに記載の光源装置。
【００８４】
（５）（１）〜（４）のいずれかに記載の光源装置を備えた液晶表示装置。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、テレビ、モニター等の液晶表示装置のバックライトに用いることができ、特に、大型のバックライトに適用可能である。また、特に、大型かつ薄型の照明装置として使用することが可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１        液晶表示装置
２  樹脂シャーシ
３  液晶パネル
４  ベゼル
１０  照明装置（光源装置）
１１  バックシャーシ（支持部材）
１２  熱伝導シート（中間部材）
１３  反射部材
１４  導光体
１５  光学シート
２０  光源部材
２１  光源基板支持部材
２２  光源基板
２３  穴部
２４  突起部
２５  温度測定箇所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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