(57)【要約】【課題】面方向の熱伝導性および凹凸追従性に優れる熱伝導性シートを提供すること。【解決手段】熱伝導性シートは、面方向ＰＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、４０℃以上の温度領域において、１２５％以上となる面方向の破断ひずみを有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
面方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
４０℃以上の温度領域において、１２５％以上となる面方向の破断ひずみを有することを特徴とする、熱伝導性シート。
【請求項２】
４０℃未満の温度領域において、１２５％未満となる面方向の破断ひずみを有することを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性シート。    
【請求項３】
２５℃以下の温度領域における面方向の破断ひずみが、１２５％未満であり、
４０℃以上１００℃未満の温度領域において、１２５％以上となる面方向の破断ひずみを有することを特徴とする、請求項１または２に記載の熱伝導性シート。
【請求項４】
６０℃以上７０℃未満の温度領域における面方向の破断ひずみが、１２５％以上であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。    
【請求項５】
前記熱伝導性シートが、板状の窒化ホウ素粒子を含有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
【請求項６】
前記熱伝導性シートが、ゴムを含有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
【請求項７】
前記熱伝導性シートが、エポキシ樹脂およびフェノール硬化剤を含有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
【請求項８】
前記熱伝導性シートが、常温液状エポキシ樹脂、常温固形エポキシ樹脂およびフェノール硬化剤を含有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
【請求項９】
前記熱伝導性シートが、硬化促進剤をさらに含有することを特徴とする、請求項７または８に記載の熱伝導性シート。
【請求項１０】
前記熱伝導性シートが、１００℃以下で硬化可能であることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
【請求項１１】
絶縁破壊電圧が、１０ｋＶ／ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性シート、詳しくは、パワーエレクトロニクス技術に好適に用いられる熱伝導性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高輝度ＬＥＤデバイス、電磁誘導加熱デバイスなどでは、半導体素子により電力を変換・制御するパワーエレクトロニクス技術が採用されている。パワーエレクトロニクス技術では、大電流を熱などに変換するため、半導体素子に配置される材料には、高い放熱性（高熱伝導性）が要求されている。
【０００３】
例えば、窒化ホウ素フィラーおよびエポキシ樹脂を含有する熱伝導性シートが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１８９８１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
熱伝導性シートには、用途および目的によって、面方向における高い熱伝導性が要求される場合もある。
【０００６】
また、熱伝導性シートは、表面に凹凸（電子部品）がある実装基板に対して使用され、その場合には、熱伝導性シートの表面にクラック（ひび割れ）が発生することなく凹凸の表面や側面に追従する性能（凹凸追従性）が要求されている。
【０００７】
本発明の目的は、面方向の熱伝導性および凹凸追従性に優れる熱伝導性シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の熱伝導性シートは、面方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、４０℃以上の温度領域において、１２５％以上となる面方向の破断ひずみを有することを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の熱伝導性シートでは、４０℃未満の温度領域において、１２５％未満となる破断ひずみを有することが好適である。    
【００１０】
また、本発明の熱伝導性シートでは、２５℃以下の温度領域における面方向の破断ひずみが、１２５％未満であり、４０℃以上１００℃未満の温度領域において、１２５％以上となる面方向の破断ひずみを有することが好適である。
【００１１】
また、本発明の熱伝導性シートでは、６０℃以上７０℃未満の温度領域における面方向の破断ひずみが、１２５％以上であることが好適である。
【００１２】
また、本発明の熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子を含有することが好適である。
【００１３】
また、本発明の熱伝導性シートは、ゴムを含有することが好適である。
【００１４】
また、本発明の熱伝導性シートは、エポキシ樹脂およびフェノール硬化剤を含有することが好適である。
【００１５】
また、本発明の熱伝導性シートは、常温液状エポキシ樹脂、常温固形エポキシ樹脂およびフェノール硬化剤を含有することが好適である。
【００１６】
また、本発明の熱伝導性シートは、硬化促進剤をさらに含有することが好適である。
【００１７】
また、本発明の熱伝導性シートは、１００℃以下で硬化可能であることが好適である。
【００１８】
また、本発明の熱伝導性シートでは、絶縁破壊電圧が、１０ｋＶ／ｍｍ以上であることが好適である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の熱伝導性粘着シートは、面方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるため、面方向の熱伝導性に優れている。そのため、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途に用いることができる。
【００２０】
また、本発明の熱伝導性シートでは、４０℃以上の温度領域において、１２５％以上となる面方向の破断ひずみを有するため、クラックの発生を抑制しつつ、凹凸追従性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の製造方法の一実施形態における工程を説明する模式図を示す。
【図２】図２は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図を示す。
【図３】図３は、凹凸追従性試験に用いられる電子部品が実装された実装基板の模式図を示す。
【図４】図４は、凹凸追従性試験における試験方法を説明する断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の熱伝導性シートは、例えば、熱伝導性粒子と樹脂成分とを含有している。
【００２３】
熱伝導性粒子は、熱伝導性材料から粒子状に形成されており、そのような熱伝導性材料としては、例えば、無機材料が挙げられる。
【００２４】
無機材料としては、例えば、炭化物、窒化物、酸化物、水酸化物、金属、炭素系材料などが挙げられる。
【００２５】
炭化物としては、例えば、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化チタン、炭化タングステンなどが挙げられる。
【００２６】
窒化物としては、例えば、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化クロム、窒化タングステン、窒化マグネシウム、窒化モリブデン、窒化リチウムなどが挙げられる。
【００２７】
酸化物としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化チタン、酸化セリウムなどが挙げられる。さらに、酸化物として、金属イオンがドーピングされている、例えば、酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズなどが挙げられる。
【００２８】
水酸化物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化亜鉛などが挙げられる。
【００２９】
金属としては、例えば、銅、金、ニッケル、錫、鉄、または、それらの合金が挙げられる。さらに、金属としては、上記金属の炭化物、窒化物、酸化物なども挙げられる。
【００３０】
炭素系材料としては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、ダイヤモンド、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ナノホーン、カーボンマイクロコイル、ナノコイルなどが挙げられる。
【００３１】
無機材料は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３２】
これら無機材料のうち、熱伝導性の観点から、好ましくは、窒化物が挙げられ、さらに好ましくは、窒化ホウ素が挙げられる。
【００３３】
熱伝導性粒子の形状は、粒子状（粉末状）であれば特に限定されず、例えば、バルク状、針形状、板形状（あるいは鱗片状）であってもよい。好ましくは、板状である。
【００３４】
板状は、アスペクト比のある平板状の形状を少なくとも含んでいればよく、板の厚み方向から見て円板状、および、六角形平板状を含んでいる。また、板状は、多層に積層されていてもよく、積層されている場合には、大きさの異なる板状の構造を積層して段状になっている形状、および、端面が劈開した形状を含んでいる。また、板状は、板の厚み方向と直交する方向（面方向）から見て直線形状、さらには、直線形状の途中がやや屈曲する形状を含んでいる。
【００３５】
熱伝導性粒子は、体積比で６０％以上を占める粒子の長手方向長さ（板の厚み方向に対する直交方向における最大長さ）の平均が、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、また、例えば、通常、８００μｍ以下である。
【００３６】
また、熱伝導性粒子の体積比で６０％以上を占める粒子の厚み（板の厚み方向長さ、つまり、粒子の短手方向長さ）の平均は、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．１μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下でもある。
【００３７】
また、熱伝導性粒子の体積比で６０％以上を占める粒子のアスペクト比（長手方向長さ／厚み）は、例えば、２以上、好ましくは、３以上、さらに好ましくは、４以上であり、また、例えば、１０，０００以下、好ましくは、５，０００以下、さらに好ましくは、２，０００以下でもある。
【００３８】
熱伝導性粒子の形態、厚み、長手方向の長さおよびアスペクト比は、画像解析的手法により測定および算出される。例えば、ＳＥＭ、Ｘ線ＣＴ、粒度分布画像解析法などにより求めることができる。
【００３９】
そして、熱伝導性粒子のレーザー回折・散乱法（レーザー回折式・粒度分布測定装置（ＳＡＬＤ−２１００、ＳＨＩＭＡＤＺＵ））によって測定される平均粒子径は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、通常、１０００μｍ以下である。
【００４０】
なお、レーザー回折・散乱法によって測定される平均粒子径は、レーザー回折式・粒度分布測定装置にて測定される体積平均粒子径である。
【００４１】
熱伝導性粒子のレーザー回折・散乱法によって測定される平均粒子径が上記範囲に満たないと、同じ体積の熱伝導性粒子を混合した場合でも熱伝導率が低下する場合がある。
【００４２】
また、熱伝導性粒子の嵩密度（ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１、見かけ密度）は、例えば、０．１ｇ／ｃｍ３以上、好ましくは、０．１５ｇ／ｃｍ３以上、さらに好ましくは、０．２ｇ／ｃｍ３以上であり、また、例えば、２．３ｇ／ｃｍ３以下、２．０ｇ／ｃｍ３以下、さらに好ましくは、１．８ｇ／ｃｍ３以下、とりわけ好ましくは、１．５ｇ／ｃｍ３以下である。
【００４３】
これら熱伝導性粒子は、市販されており、窒化ホウ素からなる熱伝導性粒子として、例えば、商品名「ＰＴ−１１０」、「ＰＴ１２０」（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）、商品名「ＳＧＰ」（電気化学工業社製）、商品名「ショービーエヌＵＨＰ−１」（昭和電工社製）、商品名「ＨＰ−４０」（水島合金鉄社製）などが挙げられる。
【００４４】
これらの熱伝導性粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００４５】
樹脂成分は、例えば、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のいずれを含有することもでき、好ましくは、熱硬化性樹脂を含有する。
【００４６】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などが挙げられる。好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。
【００４７】
これら熱硬化性樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００４８】
エポキシ樹脂としては、常温（２５℃）において、液状、半固形状および固形状のいずれかの形態であってもよく、具体的には、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など）、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂（例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など）、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂など）などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（トリグリシジルイソシアヌレート）、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂、例えば、脂環式エポキシ樹脂（例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などのジシクロ環型エポキシ樹脂など）、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００４９】
好ましくは、芳香族系エポキシ樹脂、さらに好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。また、好ましくは、脂環式エポキシ樹脂も挙げられ、さらに好ましくは、ジシクロ環型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００５０】
また、エポキシ樹脂は、その分子構造の中に、液晶性の構造や結晶構造を形成する分子構造を含んでいてもよい。具体的には、メソゲン基などが挙げられる。  
【００５１】
また、エポキシ樹脂は、エポキシ当量が、例えば、１００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１３０ｇ／ｅｑ．以上、さらに好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ．以上であり、また、例えば、１０，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、８，０００ｇ／ｅｑ．以下、より好ましくは、５，０００ｇ／ｅｑ．以下、さらに好ましくは、１０００ｇ／ｅｑ．以下、とりわけ好ましくは、５００ｇ／ｅｑ．以下でもある。
【００５２】
また、エポキシ樹脂が常温固形である場合には、軟化点が、例えば、２０℃以上、好ましくは、４０℃以上であり、例えば、１３０℃以下、好ましくは、９０℃以下でもある。または、融点が、例えば、２０℃以上、好ましくは、４０℃以上であり、例えば、１３０℃以下、好ましくは、９０℃以下でもある。
【００５３】
エポキシ樹脂が常温液状である場合には、粘度（２５℃）が、例えば、１００ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは、２００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは、５００ｍＰａ・ｓ以上であり、また、例えば、１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは、８００，０００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは、５００，０００ｍＰａ・ｓ以下でもある。
【００５４】
また、エポキシ樹脂が半固形である場合には、１５０℃における粘度が、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは、５ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは、１０ｍＰａ・ｓ以上であり、また、例えば、１０，０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは、５，０００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは、１，０００ｍＰａ・ｓ以下でもある。
【００５５】
これらのエポキシ樹脂の中でも、好ましくは、常温液状エポキシ樹脂と常温固形状エポキシ樹脂との併用が挙げられる。
【００５６】
常温液状エポキシ樹脂と常温固形状エポキシ樹脂とを併用する場合には、その配合割合は、常温液状エポキシ樹脂１００質量部に対して、常温固形状エポキシ樹脂が、例えば、１０質量部以上、好ましくは、３０質量部以上、さらに好ましくは、５０質量部以上であり、また、例えば、１０００質量部以下、好ましくは、５００質量部以下、より好ましくは、３００質量部以下、さらに好ましくは、２００質量部以下でもある。
【００５７】
常温液状エポキシ樹脂と常温固形エポキシ樹脂とを併用する場合、常温液状エポキシ樹脂は、好ましくは、芳香族系エポキシ樹脂（より好ましくはビスフェノール型エポキシ樹脂）であり、常温固形エポキシ樹脂は、好ましくは、脂環式エポキシ樹脂（より好ましくは、ジシクロ環型エポキシ樹脂）である。
【００５８】
樹脂成分は、好ましくは、エポキシ樹脂とともに、硬化剤を含有する。
【００５９】
硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤（エポキシ樹脂硬化剤）であって、例えば、フェノール樹脂（フェノール硬化剤）、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物などが挙げられる。好ましくは、フェノール樹脂が挙げられる。
【００６０】
フェノール樹脂としては、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノールなどのフェノール化合物および／またはα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレンなどのナフトール化合物と、ホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒドなどのアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合または共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、例えば、フェノール化合物および／またはナフトール化合物とジメトキシパラキシレンまたはビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、例えば、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂などのアラルキル型フェノール樹脂、例えば、フェノール化合物および／またはナフトール化合物とジシクロペンタジエンから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、例えば、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂などのジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、例えば、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、例えば、テルペン変性フェノール樹脂、例えば、パラキシリレンおよび／またはメタキシリレン変性フェノール樹脂、例えば、メラミン変性フェノール樹脂などが挙げられる。好ましくは、フェノール・アラルキル樹脂が挙げられる。
【００６１】
フェノール樹脂の水酸基当量は、例えば、８０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、９０ｇ／ｅｑ．以上、さらに好ましくは、１００ｇ／ｅｑ．以上であり、また、例えば、２，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１，０００ｇ／ｅｑ．以下、さらに好ましくは、５００ｇ／ｅｑ．以下でもある。
【００６２】
これら硬化剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００６３】
硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、１質量部以上、より好ましくは、１０質量部以上、さらに好ましくは、３０質量部以上であり、また、例えば、１０００質量部以下、好ましくは、５００質量部以下、より好ましくは、３００質量部以下、さらに好ましくは、２００質量部以下でもある。
【００６４】
また、エポキシ樹脂と硬化剤との組合せとしては、好ましくは、エポキシ樹脂とフェノール硬化剤との組み合わせ、より好ましくは、常温液状エポキシ樹脂および常温固体樹脂とフェノール硬化剤との組合せ、さらに好ましくは、芳香族系エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂とフェノール硬化剤、とりわけ好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂およびジシクロ環型エポキシ樹脂とフェノール・アラルキル樹脂との組合せである。これにより、熱伝導性シートは、４０℃以上の温度領域において、１２５％以上となる破断ひずみをより確実に備えることとなり、クラックがより好適に抑制され、かつ凹凸追従性に優れる。
【００６５】
樹脂成分には、硬化剤とともに、硬化促進剤を含有することもできる。
【００６６】
硬化促進剤は、加熱によりエポキシ樹脂の硬化を促進させることができる潜在性硬化促進剤（エポキシ樹脂硬化促進剤）である。具体的には、例えば、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、有機ホスフィン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、ユリア化合物などが挙げられる。好ましくは、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、さらに好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。
【００６７】
イミダゾール化合物としては、例えば、２−フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール、例えば、２，４−ジアミノ−６−［２´−メチルイミダゾリル−（１´）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−［２´−メチルイミダゾリル−（１´）］−エチル  −ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物などのイソシアヌル酸付加物などが挙げられる。
【００６８】
樹脂成分が、硬化促進剤（好ましくは、イミダゾール化合物）を含有することにより、低温硬化がより確実に可能となる。
【００６９】
硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上、さらに好ましくは、１質量部以上であり、また、例えば、１００質量部以下、好ましくは、５０質量部以下、さらに好ましくは、３０質量部以下でもある。
【００７０】
樹脂成分は、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の他に、熱伝導性シートの凹凸追従性の観点から、好ましくは、ゴムを含有する。
【００７１】
ゴムは、ゴム弾性を発現するポリマーであって、例えば、エラストマーを含み、具体的には、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ビニルアルキルエーテルゴム、ポリビニルアルコールゴム、ポリビニルピロリドンゴム、ポリアクリルアミドゴム、セルロースゴム、天然ゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル・ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンゴム、スチレン・イソブチレンゴム、イソプレンゴム、ポリイソブチレンゴム、ブチルゴムなどが挙げられる。なお、ゴムは、その後の反応によってゴム弾性を発現するプレポリマーを含有している。
【００７２】
ゴムとして、好ましくは、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、ＳＢＲ、ＮＢＲ、スチレン・イソブチレンゴムが挙げられ、より好ましくは、アクリルゴムが挙げられる。
【００７３】
アクリルゴムは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むモノマーの重合により得られる合成ゴムである。
【００７４】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、メタクリル酸アルキルエステルおよび／またはアクリル酸アルキルエステルであって、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニルなどの、アルキル部分が炭素数１〜１０の直鎖状または分岐状の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられ、好ましくは、アルキル部分が炭素数２〜８の直鎖状の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
【００７５】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマーに対して、例えば、５０質量％以上、好ましくは、７５質量％以上であり、例えば、９９質量％以下でもある。
【００７６】
モノマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと重合可能な共重合性モノマーを含むこともできる。
【００７７】
共重合性モノマーは、ビニル基を含有し、例えば、（メタ）アクリロニトリルなどのシアノ基含有ビニルモノマー、例えば、スチレンなどの芳香族ビニルモノマーなどが挙げられる。
【００７８】
共重合性モノマーの配合割合は、モノマーに対して、例えば、５０質量％以下、好ましくは、２５質量％以下であり、例えば、１質量％以上でもある。
【００７９】
これら共重合性モノマーは、単独または２種以上併用することができる。
【００８０】
アクリルゴムは、接着力を増大させるために、主鎖の末端または途中に結合する官能基を含んでいてもよい。官能基としては、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミド基などが挙げられ、好ましくは、エポキシ基が挙げられる。
【００８１】
官能基がエポキシ基の場合には、アクリルゴムは、エポキシ基が側鎖に導入されたエポキシ変性アクリルゴムである。エポキシ変性アクリルゴムのエポキシ当量は、例えば、５０ｅｑ．／ｇ以上、好ましくは、１００ｅｑ．／ｇ以上であり、また、例えば、１，０００ｅｑ．／ｇ以下、好ましくは、５００ｅｑ．／ｇ以下でもある。
【００８２】
アクリルゴムの重量平均分子量は、例えば、５０，０００以上、好ましくは、１００，０００以上であり、また、例えば、５，０００，０００以下、好ましくは、３，０００，０００以下でもある。アクリルゴムの重量平均分子量（標準ポリスチレン換算値）は、ＧＰＣによって算出される。
【００８３】
アクリルゴムのガラス転移温度は、例えば、−１００℃以上、好ましくは、−５０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１００℃以下でもある。アクリルゴムのガラス転移温度は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ７１２１−１９８７に基づいて測定される熱処理後の中間点ガラス転移温度または理論上の計算値によって算出される。ＪＩＳ  Ｋ７１２１−１９８７に基づいて測定される場合には、ガラス転移温度は、具体的には、示差走査熱量測定（熱流速ＤＳＣ）において昇温速度１０℃／分にて算出される。
【００８４】
これらゴムは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００８５】
なお、ゴムは、必要により、溶媒により溶解されたゴム溶液として調製して用いることができる。
【００８６】
溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などのケトン、例えば、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素、例えば、酢酸エチルなどのエステル、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどのアミド、などの有機溶媒などが挙げられる。
【００８７】
これら溶媒は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００８８】
ゴムをゴム溶液として調製する場合、ゴムの配合割合（固形分割合）は、ゴム溶液に対して、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上、さらに好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、５０質量％以下、さらに好ましくは、３０質量％以下でもある。
【００８９】
ゴムの配合割合は、例えば、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２５質量部以上、より好ましくは、５０質量部以上、さらに好ましくは、１００質量部以上であり、また、例えば、１０００質量部以下、好ましくは、５００質量部以下、さらに好ましくは、３００質量部以下でもある。
【００９０】
また、樹脂成分は、例えば、難燃剤、分散剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、フッ素系界面活性剤、可塑剤、老化防止剤、着色剤などの公知の添加剤を、適宜の割合で含有することもできる。
【００９１】
樹脂成分の配合割合は、熱伝導性粒子１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、５質量部以上、より好ましくは、７質量部以上、さらに好ましくは、１０質量部以上であり、また、例えば、１００質量部以下、好ましくは、５０質量部以下、より好ましくは、３０質量部以下、さらに好ましくは、２５質量部以下である。
【００９２】
次に、本発明の熱伝導性シートの一実施形態を製造する方法について、説明する。
【００９３】
この方法では、まず、上記した各成分を上記した配合割合で配合して、攪拌混合することにより、熱伝導性組成物を調製する。
【００９４】
攪拌混合では、各成分を効率よく混合すべく、例えば、溶媒を上記した各成分とともに配合することもできる。
【００９５】
溶媒としては、上記と同様の有機溶媒が挙げられる。また、上記した熱伝導性組成物が溶媒溶液（ゴム溶液）および／または溶媒分散液として調製されている場合には、攪拌混合において溶媒を追加することなく、溶媒溶液および／または溶媒分散液の溶媒をそのまま攪拌混合のための混合溶媒として供することができる。あるいは、攪拌混合において溶媒を混合溶媒としてさらに追加することもできる。
【００９６】
溶媒を用いて攪拌混合する場合には、攪拌混合の後、例えば、室温で、１〜４８時間放置することによって、溶媒を除去する。この際に、必要であれば、例えば、送風などにより乾燥させることもできる。また、例えば、室温、５分〜４８時間の条件で、真空乾燥することによって溶媒を除去してもよい。さらには、塗工機によりセパレーター上へ塗工して、乾燥器で溶媒を除去してもよい。
【００９７】
なお、本発明では、転動流動造粒法によって、熱伝導性組成物を調製することもできる。
具体的には、熱伝導性粒子（好ましくは、板状の窒化ホウ素粒子）を空中で滞留させながら、熱伝導性粒子に、樹脂成分を噴霧することにより、樹脂成分が熱伝導性粒子の表面に被覆した樹脂被覆熱伝導性粒子を含有する熱伝導性組成物を得る。このような転動流動造粒法により熱伝導性組成物を調製することにより、粉末の表面が樹脂成分で覆われるため、樹脂の特性を発現しやすくなり、具体的には、熱伝導性シートの加温時の伸びが良好になるため、凹凸追従性が良好となる。
【００９８】
樹脂成分は、好ましくは、溶媒に分散又は溶解させた液状組成物（ワニス）として用いる。すなわち、好ましくは、熱伝導性粒子を空中で滞留させながら、液状組成物を熱伝導性粒子に噴霧する。
【００９９】
溶媒としては、例えば、上記と同様の有機溶媒などが挙げられる。好ましくは、芳香族炭化水素が挙げられ、さらに好ましくは、ケトンが挙げられる。これら溶媒は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【０１００】
液状組成物の固形分量（固形分濃度）は、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上、より好ましくは、８質量％以上、より好ましくは、１０質量％以上、とりわけ好ましくは、１２質量％以上であり、また、９０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下、より好ましくは、５０質量％以下、さらに好ましくは、３０質量％以下、とりわけ好ましくは、２０質量％以下でもある。
【０１０１】
この工程では、例えば、図１に示す転動流動コーティング装置が用いられる。
【０１０２】
転動流動コーティング装置２０は、滞留部２１と、供給部２２とを備えている。
【０１０３】
滞留部２１は、チャンバー２と、チャンバー２に収納される撹拌翼３とを備える。
【０１０４】
チャンバー２は、上下方向に延び、上端および下端が閉鎖される略円筒形状に形成されている。
【０１０５】
チャンバー２の上端には、熱伝導性粒子１をチャンバー２内に留めるためのファブリックフィルター２３が設けられている。また、チャンバー２の下端には、チャンバー２内の熱伝導性粒子１は通過させずにチャンバー２の下方から送風される気体２６を通過させるためのメッシュ２５が装着されている。気体２６を下方から上方に向かってメッシュ２５を通過してチャンバー２内に送風することにより、熱伝導性粒子１はその気体２６により空気中に滞留（転動流動）させられるように構成されている。なお、転動流動コーティング装置２０は、バッチ式であり、熱伝導性粒子１の投入は、チャンバー２を開放して実施される。
【０１０６】
チャンバー２には、熱伝導性組成物をチャンバー２から取り出すための取出口（図示せず）が設けられている。
【０１０７】
撹拌翼３は、チャンバー２の下部に設けられ、回転軸がチャンバー２の軸線と共通するように、回転可能に設けられている。
【０１０８】
供給部２２は、液状組成物４を貯蔵し、チャンバー２の外側に配置される原料タンク２６と、噴霧口６と、それらの途中に設けられるポンプ５とを備える。
【０１０９】
噴霧口６は、チャンバー２内の下部に設けられている。噴霧口６は、圧縮空気送風機（図示せず）が接続されており、圧縮空気により、液状組成物４をチャンバー２の内部に噴霧可能に構成されている。噴霧口６は、接続管２７を介して、原料タンク２６に接続されている。
【０１１０】
ポンプ５は、接続管２７の途中に設けられている。ポンプ５は、原料タンク２６内の液状組成物４を噴霧口６に供給するように、駆動する。
【０１１１】
そして、この転動流動コーティング装置２０を用いて、熱伝導性組成物を調製する。熱伝導性組成物を調製するには、まず、チャンバー２の内部に、熱伝導性粒子１を投入する。
【０１１２】
次いで、所望の温度に加熱または冷却した気体２６を下方からメッシュ２５を通過してチャンバー２の内部に送風する。これにより、熱伝導性粒子１を空中に滞留させる。
【０１１３】
気体２６の温度（給気温度）は、例えば、０℃以上、好ましくは、５℃以上であり、より好ましくは、１０℃以上であり、さらに好ましくは、２０℃以上であり、また、例えば、１５０℃以下、好ましくは、１００℃以下、より好ましくは、６０℃以下、さらに好ましくは、４０℃以下でもある。
【０１１４】
次いで、液状組成物４を、ポンプ５の駆動によって、原料タンク２６から接続管２７を介して噴霧口６に供給し、噴霧口６から液状組成物４をチャンバー２内に噴霧する。
【０１１５】
熱伝導性粒子１に対する液状組成物４の噴霧量は、熱伝導性粒子１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、３０質量部以上、より好ましくは、５０質量部以上とし、また、例えば、５００質量部以下、好ましくは、３００質量部以下、より好ましくは、２００質量部以下とする。
【０１１６】
これにより、液状組成物４は、熱伝導性粒子１に付着し、乾燥される。そして、熱伝導性粒子１の表面が樹脂成分で被覆された樹脂被覆熱伝導性粒子からなる熱伝導性組成物が得られる。
【０１１７】
次いで、この方法では、得られた熱伝導性組成物（熱伝導性組成物粉末、シートを含む、以下同様）を、熱プレスする。
【０１１８】
次いで、この方法では、得られた熱伝導性組成物を、熱プレスする。
【０１１９】
具体的には、熱伝導性組成物（熱伝導性組成物をロール圧延処理した場合は、プレシート）を、プレス機により、熱プレスする。なお、熱プレス機は、加熱および移動可能な台座と、台座の上に間隔を隔てて対向配置された天板とを備えており、プレス時には台座が上面の天板まで移動可能なように構成されている。
【０１２０】
そして、必要により２枚の離型フィルムの間に熱伝導性組成物を挟み、その熱伝導性組成物を、加熱された台座の上に載置し、次いで、台座を上方に移動させることにより、熱伝導性組成物を台座と天板とによって圧縮する。
【０１２１】
熱プレスの条件は、加熱温度が、例えば、３０℃以上、好ましくは、４０℃以上であり、また、例えば、１７０℃以下、好ましくは、１５０℃以下でもある。圧力は、例えば、０．５ＭＰａ以上、好ましくは、１ＭＰａ以上、より好ましくは５ＭＰａ以上であり、また、例えば、１００ＭＰａ以下、好ましくは、７５ＭＰａ以下、より好ましくは、５０ＭＰａ以下でもある。プレス時間は、例えば、０．１分間以上、好ましくは、１分間以上であり、また、例えば、２００分間以下、好ましくは、１００分間以下、より好ましくは、３０分間以下、より好ましくは、１５分間以下でもある。
【０１２２】
さらに好ましくは、熱伝導性組成物を真空熱プレスする。真空熱プレスにおける真空度は、例えば、１Ｐａ以上、好ましくは、５Ｐａ以上であり、また、例えば、１００Ｐａ以下、好ましくは、５０Ｐａ以下であり、温度、圧力および時間は、上記した熱プレスのそれらと同様である。
【０１２３】
離型フィルムを構成する材料としては、例えば、ポリエステルフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルムなど）、例えば、フッ素系ポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合体など）からなるフッ素系フィルム、例えば、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）からなるオレフィン系樹脂フィルム、例えば、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム（ナイロンフィルム）、レーヨンフィルムなどのプラスチック系基材フィルム（合成樹脂フィルム）、例えば、上質紙、和紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、トップコート紙などの紙類、例えば、これらを複層化した複合体などが挙げられる。
【０１２４】
離型フィルムの厚さは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
【０１２５】
なお、熱プレスにおいて、必要に応じて所望厚みのスペーサを熱伝導性組成物の周囲に枠状に配置することによって、スペーサと実質的に同一厚みの熱伝導性シートを得ることができる。
【０１２６】
なお、好ましくは、熱プレスの前に、熱伝導性組成物を２本ロールなどにより圧延してシート状（プレシート）にする（ロール圧延工程）。
【０１２７】
ロール圧延工程における圧延条件は、ロールの加熱温度が、４０℃以上、好ましくは、５０℃以上であり、また、例えば、１５０℃以下、より好ましくは、１００℃以下、好ましくは、８０℃以下でもある。ロールの回転速度は、例えば、０．１ｒｐｍ以上、好ましくは、０．５ｒｐｍ以上であり、また、例えば、１０ｒｐｍ以下、好ましくは、５ｒｐｍ以下でもある。
【０１２８】
ロール圧延工程は、繰り返し実施してもよい。すなわち、熱伝導性組成物をロール圧延工程（1回目）によりプレシートに成形し、さらに、そのプレシートに、２回目以降のロール圧延工程を実施してもよい。ロール圧延工程の回数は、例えば、１回以上、好ましくは、２回以上であり、また、例えば、１０回以下、好ましくは、５回以下でもある。ロール圧延工程の回数を調整することにより、熱伝導性シートの破断ひずみや熱伝導率を調整することができる。
【０１２９】
なお、２本ロールにおいては、２本のロールが、間隔（例えば、１０〜１０００μｍ）を隔てて、各ロールの軸が並行するように、配置されている。なお、各ロールの上流側には、熱伝導性組成物を上記した間隔に案内するための板状のガイドがそれぞれ設けられている。各ガイドは、互いに間隔（例えば、１〜５０ｃｍ）を隔てて配置されている。
【０１３０】
また、上記した各ロールの間隔には、２枚の離型フィルムを、熱伝導性組成物を挟み込むように、設けることもできる。
【０１３１】
これにより、図２に示されるように、熱伝導性シート１０を得ることができる。
【０１３２】
熱伝導性シートは、樹脂成分がエポキシ樹脂またはエポキシ基を含むゴムを含有する場合には、上記した熱プレスによって半硬化状態（Ｂステージ状態）のシートとして得られる。
【０１３３】
そして、このようにして得られた熱伝導性シートにおいて、好ましくは、図２およびその部分拡大模式図に示すように、熱伝導性粒子１（好ましくは、板状の窒化ホウ素粒子）の長手方向ＬＤが、熱伝導性シート１０の厚み方向ＴＤに交差（直交）する面方向ＰＤに沿って配向している。
【０１３４】
また、熱伝導性粒子１の長手方向ＬＤが熱伝導性シート１０の面方向ＰＤに成す角度の算術平均の絶対値（熱伝導性粒子１の熱伝導性シート１０に対する配向角度α）は、例えば、３０度以下、好ましくは、２５度以下、さらに好ましくは、２０度以下であり、通常、０度以上である。
【０１３５】
なお、熱伝導性粒子１の熱伝導性シート１０に対する配向角度αは、熱伝導性シート１０を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００個以上の熱伝導性粒子１を観察できる視野の倍率で写真撮影し、得られたＳＥＭ写真より、熱伝導性粒子１の長手方向ＬＤの、熱伝導性シート１０の面方向ＰＤ（厚み方向ＴＤに直交する方向）に対する傾斜角αを取得し、その平均値として算出される。
【０１３６】
熱伝導性シート１０の面方向ＰＤの熱伝導率は、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、最も好ましくは、２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、通常、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【０１３７】
また、熱伝導性シート１０の面方向ＰＤの熱伝導率は、樹脂成分４ａがエポキシ樹脂を含有する場合には、熱硬化（完全硬化）の前後において、実質的に同一である。
【０１３８】
熱伝導性シート１０の面方向ＰＤの熱伝導率が上記範囲に満たないと、面方向ＰＤの熱伝導性が十分でないため、そのような面方向ＰＤの熱伝導性が要求される放熱用途に用いることができない場合がある。
【０１３９】
なお、熱伝導性シート１０の面方向ＰＤの熱伝導率は、パルス加熱法により測定する。パルス加熱法では、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ−４４７型」（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）が用いられる。
【０１４０】
また、熱伝導性シート１０の厚み方向ＴＤの熱伝導率は、例えば、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは、０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、１．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、また、通常、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【０１４１】
なお、熱伝導性シート１０の厚み方向ＴＤの熱伝導率は、パルス加熱法、レーザーフラッシュ法またはＴＷＡ法により測定する。パルス加熱法では、上記と同様のものが用いられ、レーザーフラッシュ法では、「ＴＣ−９０００」（アルバック理工社製）が用いられ、ＴＷＡ法では、「ａｉ−Ｐｈａｓｅ  ｍｏｂｉｌｅ」（アイフェイズ社製）が用いられる。
【０１４２】
また、このようにして得られた熱伝導性シート１０は、４０℃以上（好ましくは、４０℃以上１００℃未満、より好ましくは、５０℃以上８０℃未満、特に好ましくは、６０℃以上７０℃未満）の温度領域において、１２５％以上となる熱伝導性シート１０の面方向ＰＤ（厚み方向と直交する方向）の破断ひずみを有する。好ましくは、１４０％以上、より好ましくは、１５０％以上、さらに好ましくは、１６０％以上、とりわけ好ましくは、１７０℃以上、最も好ましくは、１８０％以上であり、また、例えば、１０００％以下である面方向ＰＤの破断ひずみを有する。面方向ＰＤの破断ひずみが４０℃以上の少なくともいずれかの温度範囲内において上記の範囲を満たす場合、熱伝導性シート１０が十分に伸びることができるため、凹凸追従性に優れる。
【０１４３】
好ましくは、上記の温度領域全範囲にわたって、面方向ＰＤの破断ひずみが、１２５％以上である。すなわち、４０℃以上（好ましくは、４０℃以上１００℃未満、より好ましくは、５０℃以上８０℃未満、特に好ましくは、６０℃以上７０℃未満）の温度領域における面方向ＰＤの破断ひずみが、好ましくは、１２５％以上、より好ましくは、１４０％以上、さらに好ましくは、１５０％以上、とりわけ好ましくは、１６０％以上、とりわけ好ましくは、１７０℃以上、最も好ましくは、１８０％以上である。また、例えば、１０００％以下である。この範囲とすることにより、凹凸追従性を確実に向上させることができる。
【０１４４】
また、熱伝導性シート１０は、４０℃未満（好ましくは、０℃以上４０℃未満、より好ましくは、０℃以上２５℃以下）の温度領域において、好ましくは、１２５％未満となる面方向ＰＤの破断ひずみを有する。好ましくは、１２０％未満、より好ましくは、１１０％未満、さらに好ましくは、１１５％未満であり、また、例えば、１００％以上でもある。面方向ＰＤの破断ひずみが４０℃未満の少なくともいずれかの温度範囲内において上記の範囲を満たす場合、常温における熱伝導性シートの厚みを確実に維持できるため、常温における熱伝導性シート１０の取扱い性に優れる。
【０１４５】
さらには、２５℃以下（好ましくは、０℃以上２５℃以下）の温度領域における面方向ＰＤの破断ひずみが、好ましくは、１２５％未満、より好ましくは、１２０％未満、さらに好ましくは、１１０％未満、とりわけ好ましくは、１１５％未満であり、また、例えば、１００％以上でもある。面方向ＰＤの破断ひずみが上記の範囲を満たす場合、すなわち、上記の温度領域全範囲において熱伝導性シート１０が１２５％以上の面方向ＰＤの破断ひずみを有さない場合、熱伝導性シート１０の取扱い性はさらに向上する。
【０１４６】
なお、熱伝導性シート１０の面方向ＰＤの破断ひずみは、恒温槽付属の万能引張圧縮試験（ＴＧ−１０ｋＮ、ミネベア社製、ロードセルＴＴ３Ｄ−１ｋＮ）により測定することができる。より詳細は、実施例にて後述する。
【０１４７】
熱伝導性シート１０は、４０℃以上（好ましくは、４０℃以上１００℃未満、より好ましくは、５０℃以上８０℃未満、さらに好ましくは、６０℃以上７０℃未満）の温度領域において、好ましくは、４００Ｎ／ｍｍ２以下となる面方向ＰＤの弾性率を有する。好ましくは、３００Ｎ／ｍｍ２以下、より好ましくは、２００Ｎ／ｍｍ２以下、さらに好ましくは、１８０Ｎ／ｍｍ２以下、とりわけ好ましくは、１２０Ｎ／ｍｍ２以下、最も好ましくは、７０Ｎ／ｍｍ２以下となり、また、例えば、１Ｎ／ｍｍ２以上の面方向ＰＤの弾性率を有する。面方向ＰＤの弾性率が４０℃以上の少なくともいずれかの温度範囲内において上記の範囲を満たす場合、シートが十分に伸びる適度な固さとなるため、凹凸追従性に優れる。
【０１４８】
熱伝導性シート１０を面方向に引っ張った場合における面方向ＰＤの弾性率は、特に好ましくは、上記の温度領域全範囲にわたって、４００Ｎ／ｍｍ２以下である。すなわち、４０℃以上（好ましくは、４０℃以上１００℃未満、より好ましくは、５０℃以上８０℃未満、さらに好ましくは、６０℃以上７０℃未満）の全温度領域における面方向ＰＤの弾性率は、好ましくは、３００Ｎ／ｍｍ２以下、より好ましくは、２００Ｎ／ｍｍ２以下、さらに好ましくは、１８０Ｎ／ｍｍ２以下、とりわけ好ましくは、１２０Ｎ／ｍｍ２以下、最も好ましくは、７０Ｎ／ｍｍ２以下である。また、例えば、１Ｎ／ｍｍ２以上である。この範囲とすることにより、凹凸追従性を確実に向上させることができる。
【０１４９】
熱伝導性シート１０において、２５℃以下（好ましくは、０℃以上２５℃以下）の温度領域における面方向ＰＤの弾性率は、好ましくは、５００Ｎ／ｍｍ２以上、より好ましくは、７００Ｎ／ｍｍ２以上、さらに好ましくは、８００Ｎ／ｍｍ２以上、とりわけ好ましくは、１０００Ｎ／ｍｍ２以上であり、また、例えば、１０００００Ｎ／ｍｍ２以下でもある。面方向ＰＤの弾性率が上記の範囲を満たす場合、常温（例えば、２５℃）における熱伝導性シートの厚みを確実に維持できるため、常温における熱伝導性シート１０の取扱い性に優れる。
【０１５０】
なお、熱伝導性シート１０の面方向ＰＤの弾性率は、恒温槽付属の万能引張圧縮試験（ＴＧ−１０ｋＮ、ミネベア社製、ロードセルＴＴ３Ｄ−１ｋＮ）により測定することができる。
【０１５１】
また、熱伝導性シート１０は、４０℃以上（好ましくは、４０℃以上１００℃未満、より好ましくは、５０℃以上８０℃未満、特に好ましくは、６０℃以上７０℃未満）の温度領域において、１．５ｍｍ／（２００μｍ）以上となる熱伝導性シート１０の厚み方向ＴＤの伸びを有する。好ましくは、１．６ｍｍ／（２００μｍ）以上、より好ましくは、１．７ｍｍ／（２００μｍ）以上、さらに好ましくは、１．８ｍｍ／（２００μｍ）以上、とりわけ好ましくは、１．９ｍｍ／（２００μｍ）以上、最も好ましくは、２．０ｍｍ／（２００μｍ）以上であり、また、例えば、５．０ｍｍ／（２００μｍ）以下である厚み方向ＴＤの伸びを有する。厚み方向ＴＤの伸びが４０℃以上の少なくともいずれかの温度範囲内において上記の範囲を満たす場合、熱伝導性シート１０が十分に伸びることができるため、凹凸追従性に優れる。
【０１５２】
好ましくは、上記の温度領域全範囲にわたって、厚み方向ＴＤの伸びが、１．０ｍｍ／（２００μｍ）以上である。すなわち、４０℃以上（好ましくは、４０℃以上１００℃未満、より好ましくは、５０℃以上１００℃未満、さらに好ましくは、６０℃以上９０℃未満、とりわけ好ましくは、７０℃以上９０℃未満、）の温度領域における厚み方向ＴＤの伸びが、好ましくは、１．０ｍｍ／（２００μｍ）以上、より好ましくは、１．４ｍｍ／（２００μｍ）以上、さらに好ましくは、１．５ｍｍ／（２００μｍ）以上、とりわけ好ましくは、１．６ｍｍ／（２００μｍ）以上、とりわけ好ましくは、１．７ｍｍ／（２００μｍ）以上、最も好ましくは、２．０ｍｍ／（２００μｍ）以上である。また、例えば、５．０ｍｍ／（２００μｍ）以下である。この範囲とすることにより、凹凸追従性を確実に向上させることができる。
【０１５３】
また、熱伝導性シート１０は、４０℃未満（好ましくは、０℃以上４０℃未満、より好ましくは、０℃以上２５℃以下）の温度領域において、好ましくは、１．６ｍｍ／（２００μｍ）未満となる厚み方向ＴＤの伸びを有する。好ましくは、１．３ｍｍ／（２００μｍ）未満、より好ましくは、１．１ｍｍ／（２００μｍ）未満、さらに好ましくは、１．０１ｍｍ／（２００μｍ）未満であり、また、例えば、０．０１ｍｍ／（２００μｍ）以上でもある。厚み方向ＴＤの伸びが４０℃未満の少なくともいずれかの温度範囲内において上記の範囲を満たす場合、常温における熱伝導性シートの厚みを確実に維持できるため、常温における熱伝導性シート１０の取扱い性に優れる。
【０１５４】
さらには、２５℃以下（好ましくは、０℃以上２５℃以下）の温度領域における厚み方向ＴＤの伸びが、好ましくは、１．５ｍｍ／（２００μｍ）未満、より好ましくは、１．３ｍｍ／（２００μｍ）未満、さらに好ましくは、１．１ｍｍ／（２００μｍ）未満、とりわけ好ましくは、１．０１ｍｍ／（２００μｍ）未満であり、また、例えば、０．０１ｍｍ／（２００μｍ）以上でもある。厚み方向ＴＤの伸びが上記の範囲を満たす場合、すなわち、上記の温度領域全範囲において熱伝導性シート１０が１．５ｍｍ／（２００μｍ）以上の厚み方向ＴＤの伸びを有さない場合、熱伝導性シート１０の取扱い性はさらに向上する。
【０１５５】
なお、熱伝導性シート１０の厚み方向ＴＤの伸びは、テクスチャーアナライザー（圧縮−引張試験、商品名テクスチャーアナライザー（ＴＡ．ＸＴＰＬ／５）、英弘精機株式会社製）により測定することができる。より詳細は、実施例にて後述する。
【０１５６】
また、熱伝導性シート１０は、４０℃以上（好ましくは、４０℃以上１００℃未満、より好ましくは、５０℃以上１００℃未満、さらに好ましくは、６０℃以上１００℃未満、とくに好ましくは、７０℃以上９０℃未満）の温度領域において、好ましくは、１１ＭＰａ以下となる厚み方向ＴＤの弾性率を有する。好ましくは、５ＭＰａ以下、より好ましくは、２ＭＰａ以下、さらに好ましくは、１．５ＭＰａ以下、とりわけ好ましくは、１．０ＭＰａ以下となり、また、例えば、０．３ＭＰａ以上の厚み方向ＴＤの弾性率を有する。厚み方向ＴＤの弾性率が４０℃以上の少なくともいずれかの温度範囲内において上記の範囲を満たす場合、シートが十分に伸びる適度な固さとなるため、凹凸追従性に優れる。
【０１５７】
熱伝導性シート１０を厚み方向に短針を突き刺した場合における厚み方向ＴＤの弾性率は、特に好ましくは、上記の温度領域全範囲にわたって、１１ＭＰａ以下である。すなわち、４０℃以上（好ましくは、４０℃以上１００℃未満、より好ましくは、５０℃以上１００℃未満、さらに好ましくは、６０℃以上１００℃未満、とくに好ましくは、７０℃以上９０℃未満）の全温度領域における厚み方向ＴＤの弾性率は、好ましくは、９ＭＰａ以下、より好ましくは、７ＭＰａ以下、さらに好ましくは、３ＭＰａ以下、とりわけ好ましくは、２ＭＰａ以下、最も好ましくは、１．１ＭＰａ以下である。また、例えば、０．３ＭＰａ以上である。この範囲とすることにより、凹凸追従性を確実に向上させることができる。
【０１５８】
熱伝導性シート１０において、２５℃以下（好ましくは、０℃以上２５℃以下）の温度領域における厚み方向ＴＤの弾性率は、好ましくは、４ＭＰａ以上、より好ましくは、７ＭＰａ以上、さらに好ましくは、８ＭＰａ以上、とりわけ好ましくは、１０ＭＰａ以上であり、また、例えば、１００ＭＰａ以下でもある。厚み方向ＴＤの弾性率が上記の範囲を満たす場合、常温（例えば、２５℃）における熱伝導性シートの厚みを確実に維持できるため、常温における熱伝導性シート１０の取扱い性に優れる。
【０１５９】
なお、熱伝導性シート１０の厚み方向に短針を突き刺した場合の厚み方向ＴＤの弾性率は、テクスチャーアナライザー（圧縮−引張試験、商品名テクスチャーアナライザー（ＴＡ．ＸＴＰＬ／５）、英弘精機株式会社製）により測定することができる。
【０１６０】
熱伝導性シート１０は、好ましくは、低温で硬化可能である。すなわち、熱伝導性シート１０は、低温度で加熱することにより、完全硬化状態（Ｃステージ状態）となる。硬化可能な温度は、例えば、１２０℃以下、好ましくは、１００℃以下、より好ましくは、９０℃以下であり、また、例えば、５０℃以上、好ましくは、７０℃以上、さらに好ましくは、８０℃以上である。加熱時間は、例えば、３分間以上、好ましくは、５分間以上であり、また、例えば、１００時間以下、好ましくは、８０時間以下、より好ましくは、５０時間以下、さらに好ましくは、２５時間以下でもある。熱伝導性シートを低温硬化可能とすることにより、被覆対象に熱伝導性シート１０を被覆し、熱伝導性シート１０を熱硬化させる場合に、被覆対象に対する熱負荷が抑制される。
【０１６１】
熱伝導性シート１０の厚みは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下、より好ましくは、５００μｍ以下であり、通常、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上である。
【０１６２】
また、熱伝導性シート１０における熱伝導性粒子１の質量基準の配合割合は、熱伝導性シート１０に対して、例えば、６０質量％以上、好ましくは、７０質量％以上、より好ましくは、７５質量％以上、さらに好ましくは、８０質量％以上であり、また、例えば、９８質量％以下、好ましくは、９５質量％以下、さらに好ましくは、９０質量以下である。
【０１６３】
熱伝導性粒子１の配合割合が上記した範囲に満たす場合には、熱伝導性粒子１同士の熱伝導パスがより形成されるため、熱伝導性シート１０において面方向ＰＤの熱伝導性が良好となる。また、熱伝導性シート１０の成形性も良好となる。
【０１６４】
熱伝導性シート１０の絶縁破壊電圧（測定方法は後述する）は、例えば、１０ｋＶ／ｍｍ以上であり、好ましくは、２０ｋＶ／ｍｍ以上、より好ましくは、３０ｋＶ／ｍｍ以上、さらに好ましくは、４０ｋＶ／ｍｍ以上であり、また、例えば、２００ｋＶ／ｍｍ以下でもある。
【０１６５】
そして、この熱伝導性シート１０は、面方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるため、面方向の熱伝導性に優れている。そのため、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート１０として、種々の放熱用途に用いることができる。
【０１６６】
また、この熱伝導性シート１０では、４０℃以上の温度領域において、１２５％以上となる破断ひずみを有するため、凹凸追従性に優れる。
【０１６７】
熱伝導性シート１０が貼着または被覆される放熱対象としては、電子部品およびそれが実装された実装基板などが挙げられる。
【０１６８】
電子部品として、例えば、半導体素子（ＩＣ（集積回路）チップなど）、コンデンサ、コイル、抵抗器、発光ダイオードなどの電子素子が挙げられ、また、例えば、サイリスタ（整流器）、モータ部品、インバーター、送電用部品、パワーエレクトロニクス、なども挙げられる。基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、ガラス基板、ＰＥＴ基板、テフロン基板、セラミックス基板、ポリイミド基板などが挙げられる。
【０１６９】
また、放熱対象として、例えば、ＬＥＤ放熱基板、電池用放熱材、携帯電話基板、モバイルパソコン基板などを挙げることもできる。さらに、この熱伝導性シート１０は、基板として用いることもできる。
【０１７０】
熱伝導性シート１０は、厚み方向の一方面または両面に、粘着剤層および／または離型フィルムなどが積層されていてもよい。
【実施例】
【０１７１】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。
【０１７２】
実施例１
表１に記載の配合処方にて、各成分を配合し、撹拌し、続いて、真空乾燥することにより、熱伝導性組成物を得た。
【０１７３】
２本のロールを用意し、２本のロールの間隔を４５０μｍに設定し、各ロールの温度を７０℃に昇温し、各ガイドの間隔を１２ｃｍに調節した。次いで、ロール間に片面が処理されたセパレータ（ポリエステルフィルム、商品名「パナピールＴＰ−０３」、厚み１８８μｍ、ＰＡＮＡＣ社製）を設置し、ロールの回転速度を１．０ｒｐｍに調整して、上記で得られた熱伝導性組成物を２本のロールのニップ部分に投入し、圧延（ロール圧延工程）を実施することにより、プレシート（厚み２２５μｍ）を得た。  
【０１７４】
次いで、得られたプレシートを加熱プレス機に設置した。  
【０１７５】
具体的には、まず、真空加熱プレス機の台座（７０℃に加熱）の上に、シリコーンゴムを配置した。次いで、シリコーンゴムの上に離型フィルム（ポリエステルフィルム、商品名「ＳＧ２」、ＰＡＮＡＣ社製、５０μｍ）を配置し、その離型フィルムの上に、上記プレシートを配置した。次いで、プレシートの上に、さらに離型フィルムおよびシリコーンゴムを順に配置した。
【０１７６】
次いで、台座を上方に移動させて、１０Ｐａの真空雰囲気下、６０ＭＰａ、７０℃で１５分間プレシートを熱プレスすることにより、熱伝導性シート１０を得た。
【０１７７】
得られた熱伝導性シート１０は、Ｂステージ状態であった。
【０１７８】
実施例２〜６
表１に記載の配合割合で液状組成物４（ワニス）を調製した。
【０１７９】
図１の転動流動コーティング装置（「ＭＰ−０１」、パウレック社製）の給気温度を２５℃に調整した後に、チャンバー２の内部に、窒化ホウ素粒子６００ｇを投入口から投入した。空気２６をチャンバー２の下方から上方に向かって送風（給気）して、攪拌機３を回転させることで窒化ホウ素粒子を転動流動させながら、調製した液状組成物４（１１４３ｇ）を噴霧口６から噴霧した。液速度６〜８ｇ／ｍｉｎで液状組成物４（１１４３ｇ）をチャンバー２の内部に１６３分間かけて供給し、窒化ホウ素粒子に液状組成物４を付着させた。さらに、１０分間、２５℃で空気を送風することにより、窒化ホウ素粒子に付着した液状組成物４を乾燥させた。その後、窒化ホウ素粒子粒子１を取出口から取り出した。
【０１８０】
これにより、窒化ホウ素粒子の表面に樹脂成分４ａが被覆された樹脂被覆窒化ホウ素粒子からなる熱伝導性組成物を得た。
【０１８１】
この熱伝導性組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性シート１０を得た。得られた熱伝導性シート１０は、Ｂステージ状態であった。  
【０１８２】
実施例７  
実施例２と同様にして、熱伝導性組成物を得た。
【０１８３】
２本のロールを用意し、２本のロールの間隔を４５０μｍに設定し、各ロールの温度を７０℃に昇温し、各ガイドの間隔を１２ｃｍに調節した。次いで、ロール間に片面が処理されたセパレータ（ポリエステルフィルム、商品名「パナピールＴＰ−０３」、ＰＡＮＡＣ社製、厚み１８８μｍ）を設置し、ロールの回転速度を１．０ｒｐｍに調整し、得られた熱伝導性組成物を２本のロールのニップ部分に投入し、ロール圧延工程を実施することにより、プレシートＡを成形した。
【０１８４】
次いで、このプレシートＡを２枚重ねて、このプレシートＡを再び２本のロール（加熱温度７０℃、回転速度１．０ｒｐｍ）の間隔に投入することにより、ロール圧延工程を実施した。このプレシートＡに対するロール圧延工程を合計４回繰り返すことで、プレシートＢを成形した。
【０１８５】
次いで、このプレシートＢを１０ｃｍ角に切り抜いて、実施例１と同様の条件で、真空加熱プレス機に設置し、熱プレスすることにより、熱伝導性シート１０を得た。得られた熱伝導性シート１０は、Ｂステージ状態であった。
【０１８６】
実施例８  
実施例６と同様にして、熱伝導性組成物を得た。得られた熱伝導性組成物を用いた以外は、実施例７と同様にして、熱伝導性シート１０を得た。得られた熱伝導性シート１０は、Ｂステージ状態であった。
【０１８７】
比較例１
表１に記載の配合割合で液状組成物を調製した以外は、実施例２と同様にして、熱伝導性シート１０を得た。得られた熱伝導性シート１０は、Ｂステージ状態であった。
【０１８８】
【表１】
2013179277.tif 000002
【０１８９】
（評価）
（１）面方向の熱伝導率
熱伝導性シート１０の面方向における熱伝導率を、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ−４４７型」（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いて、パルス加熱法により測定した。
【０１９０】
Ａ．厚み方向の熱伝導率（ＴＣ１）
各実施例および比較例において得られた熱伝導性シート１０を、１ｃｍ×１ｃｍの正方形に切り出して、切片を得た。その切片の表面にカーボンスプレー（カーボンのアルコール分散溶液）を塗布して乾燥し、かかる部分を受光部とした。また、切片の裏面も同様にカーボンスプレーを塗布して乾燥し、かかる部分を検出部とした。
【０１９１】
次いで、受光部に、キセノンフラッシュによりエネルギー線を照射して、検出部の温度を検出することによって、厚さ方向の熱拡散率（Ｄ１）を測定した。得られた熱拡散率（Ｄ１）から、次式によって、熱伝導性シート１０の厚さ方向の熱伝導率（ＴＣ１）を求めた。
【０１９２】
ＴＣ１＝Ｄ１×ρ×Ｃｐ
ρ    ：    熱伝導性シートの２５℃における密度
Ｃｐ  ：    熱伝導性シートの比熱（実質的に０．９）
Ｂ．面方向の熱伝導率（ＴＣ２）
各実施例および比較例において得られた熱伝導性シート１０を、直径２．５ｃｍの円形に切り出して、切片を得た。その切片の表面にマスクをした後、カーボンスプレー（カーボンのアルコール分散溶液）を塗布して乾燥し、かかる部分を受光部とした。また、切片の裏面も同様にマスクをした後、カーボンスプレーを塗布して乾燥し、かかる部分を検出部とした。
【０１９３】
次いで、受光部に、キセノンフラッシュによりエネルギー線を照射して、検出部の温度を検出し、厚さ方向の熱拡散率（Ｄ１）を用いて算出することによって、面方向の熱拡散率（Ｄ２）を測定した。得られた熱拡散率（Ｄ２）から、次式によって、熱伝導性シート１０の面方向の熱伝導率（ＴＣ２）を求めた。
【０１９４】
ＴＣ２＝Ｄ２×ρ×Ｃｐ
ρ    ：    熱伝導性シートの２５℃における密度
Ｃｐ  ：    熱伝導性シートの比熱（実質的に０．９）
面方向の熱伝導率の結果を表２に示す。
【０１９５】
【表２】
2013179277.tif 000003
（２）面方向ＰＤの破断ひずみ
下記の方法により、各実施例および各比較例の熱伝導性シートの各温度における破断ひずみを測定した。
【０１９６】
具体的には、万能引張圧縮試験器（ＴＧ−１０ｋＮ、ミネベア社製、ロードセルＴＴ３Ｄ−１ｋＮ）の恒温槽内の温度を所定の温度（表３に記載）に設定し、３０分間放置することで恒温槽内の温度を上記所定の温度で安定させた。次に、作製した熱伝導性シートを、１×４ｃｍの短冊片に切り出し、この短冊片をチャック部に紙を挟んで引張試験機にセットした。次いで、サンプルをセットした後、上記所定の温度で安定するまで５分間放置した。
【０１９７】
続いて、短冊片を速度５ｍｍ／分で、短冊片の長手方向に引っ張ったときの破断ひずみを測定した。
【０１９８】
この結果を表３に示す。  
【０１９９】
【表３】
2013179277.tif 000004
（３）面方向ＰＤの弾性率
上記（２）破断ひずみと同様の方法により、各実施例および各比較例の熱伝導性シートの各温度における弾性率を測定した。
【０２００】
この結果を表４に示す。
【０２０１】
【表４】
2013179277.tif 000005
（４）凹凸追従性／クラック耐性
各温度（６０℃、７０℃）にて、下記の方法で凹凸追従性の試験を実施した。
【０２０２】
図３が参照されるように、基板１２０（ガラスエポキシ基板、Ｔｏｐ  Ｌｉｎｅ社製）に下記の電子部品１２１（電子部品ａ〜ｅ）が実装された模擬実装基板１２２を用意した。
【０２０３】
電子部品ａ：縦７ｍｍ、横７ｍｍ、高さ９００μｍ
電子部品ｂ：縦１．８ｍｍ、横３．３ｍｍ、高さ３００μｍ
電子部品ｃ：縦０．１５ｍｍ、横０．１５ｍｍ、高さ２００μｍ
電子部品ｄ：縦３ｍｍ、横３ｍｍ、高さ７００μｍ
電子部品ｅ：縦５ｍｍ、横５ｍｍ、高さ８００μｍ
なお、電子部品ｂは、抵抗器（縦０．５ｍ、横１．０ｍｍ）が直列に３個並んだ直列回路が並列に３列並んだチェイン回路（抵抗器合計９個、各抵抗器の間隔０．１５ｍｍ）である。また、電子部品ｄは、小型電子部品が４個互いに間隔を隔てて配列された部品である。
【０２０４】
図４が参照されるように、内部の温度が所定の温度（６０℃、７０℃）である乾燥機内に、有底円筒形状の下金型１２３および上金型１２４（底面の面積１２．５６ｃｍ２）を入れ、しばらく放置した。その後、厚み５ｍｍのスポンジ１２５（シリコーンゴムスポンジシート、オーヨー社製）を金型１２３の内底面に設置し、しばらく放置して、下金型１２３、上金型１２４およびスポンジ１２５を所定の温度（６０℃、７０℃）に加熱した。さらに、所定の温度（６０℃、７０℃）のホットプレートまたは恒温槽内の底面に、剥離紙を配置し、その上に各実施例または各比較例の熱伝導性シート１０を配置し、３０秒間接触させることにより、所定の温度（６０℃、７０℃）に加熱した。次いで、そのスポンジ１２５の上に、各実施例または各比較例の熱伝導性シート１０（２ｃｍ×２ｃｍに切断）を設置し、その熱伝導性シート１０の上に、電子部品１２１が下面となるように（すなわち、電子部品１２１が熱伝導性シート１０と接触するように）実装基板１２２を設置した。その後、その実装基板１２２の上に、加熱された上金型１２４を含めて４ｋｇとなるように重りを上金型１２４の上に載せて静置した。１〜５分後に、下金型１２３を乾燥機から取り出して、上金型１２４を取り除き、熱伝導性シート１０が部品の凹凸に追従した実装基板１２２を下金型１２３から取り出した。
【０２０５】
この実装基板１２２について、熱伝導性シート１０が実装基板１２２の部品ａと部品ｂとの間（距離１．７５ｍｍ）の基板表面と接触し、かつ、熱伝導性シート１０の外観にクラックや破損が発生していなかった場合を○と評価し、熱伝導性シート１０と実装基板２２の部品ａと部品ｂの間の基板表面が接触していなかった場合、または、または、熱伝導性シート１０が、実装基板２２の部品ａと部品ｂとの間の基板表面との接触が認められたが、熱伝導性シート１０の外観にクラックや破損が生じた場合を×と評価した。
【０２０６】
この結果を表２に示す。
【０２０７】
（５）針刺し試験
下記の方法で、針刺し試験を実施した。
【０２０８】
各実施例および比較例において得られた熱伝導性シートを、３ｃｍ×３ｃｍの正方形に切り出して、切片を得た。その切片を、テクスチャーアナライザー（圧縮−引張試験、商品名テクスチャーアナライザー（ＴＡ．ＸＴＰＬ／５）、英弘精機株式会社製）の針刺し試験用の台に取り付けた。テクスチャーアナライザーの付属恒温装置により雰囲気温度を任意の温度に設定した。
【０２０９】
次いで、円柱形状（直径５ｍｍ）の短針を１０ｍｍ／ｓで落下させて、熱伝導性シートを突き刺して破るときの破断時のシートの厚み方向ＴＤの伸び（ｍｍ）を測定し、シートの厚み２００μｍあたりの厚み方向ＴＤの伸び（ｍｍ／シートの厚み２００μｍ）として算出した。また、熱伝導性シートを突き刺して破るときの破断時の厚み方向ＴＤの弾性率（ＭＰａ）も測定した。
【０２１０】
この結果をそれぞれ表５および表６に示す。
【０２１１】
【表５】
2013179277.tif 000006
【０２１２】
【表６】
2013179277.tif 000007
（６）絶縁破壊電圧測定
各実施例および各比較例で作製した熱伝導性シートの絶縁破壊電圧は、ＪＩＳＣ２１１０に準拠して以下の方法で測定した。
【０２１３】
熱伝導性シートを１０ｃｍ角に切り取り、１５０℃の乾燥器で２時間保存することにより硬化させてＣステージ状態の熱伝導性シート（サンプル）を得た。このサンプルを空気中、常温で絶縁破壊電圧測定を行った。シートの上下に球体の電極を当てて、５００ｇの荷重をかけた。さらに、昇圧速度を０．５ｋｖ／ｓｅｃの速度として昇圧して、シートの破壊された電圧を絶縁破壊電圧として測定した。測定結果を１ｍｍの厚みで換算して、
下記のように評価した。
×  ：  １０ｋｖ/ｍｍ未満
△  ：  １０ｋｖ/ｍｍ以上  ４０ｋｖ／ｍｍ未満
○  ：  ４０ｋｖ/ｍｍ以上  ５０ｋｖ／ｍｍ未満
◎  ：  ５０ｋｖ/ｍｍ以上  
この結果を表２に示す。
（７）低温硬化試験
各実施例および各参考例で作製した熱伝導性シートについて、その作製した時点の熱伝導性シートをサンプル（硬化前）とした。また、各実施例および各参考例で作製した熱伝導性シートについて、９０℃の温度下で２４時間保存した熱伝導性シートをサンプル（硬化後）とした。これらのサンプル（硬化前）およびサンプル（硬化後）のそれぞれについてＤＳＣ測定により反応熱を解析した。
【０２１４】
具体的には、各々のサンプル１０〜２０ｍｇを、ＤＳＣ（「Ｑ−２０００：ＴＡ」Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）のアルミ製容器内に収容してクリンプした。次いで、５℃／ｍｉｎの速度で、窒素ガス雰囲気下、０℃から２５０℃まで昇温することにより、ＤＳＣ曲線を得た。そして、このＤＳＣ曲線より算出される発熱量からエポキシ反応率を求めた。すなわち、ＤＳＣ曲線において、サンプル（硬化前）の８０〜２００℃における発熱ピークの面積と、サンプル（硬化後）の発熱ピークの面積とを比較計算することにより、エポキシ反応率を算出した。
【０２１５】
サンプル（硬化後）の反応率が９０％以上であれば〇、９０％未満であれば×と評価した。
【０２１６】
この結果を表２に示す。
・窒化ホウ素粒子：商品名「ＰＴ−１１０」、板状、平均粒子径（レーザー回折・散乱法）４５μｍ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製
・ＥＸＡ−４８５０−１０００：商品名「エピクロンＥＸＡ−４８５０−１０００」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量３１０〜３７０ｇ／ｅｑ．、常温液体、粘度（２５℃）１００，０００ｍＰａ・ｓ、ＤＩＣ社製
・ＨＰ−７２００：商品名「エピクロンＨＰ−７２００」、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２５４〜２６４ｇ／ｅｑ．、常温固形、軟化点５６〜６６℃、ＤＩＣ社製
・ＹＳＬＶ−８０ＸＹ：商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０〜２１０ｇ／ｅｑ．、常温固形、融点７５〜８５℃、新日鐵化学社製
・ＥＧ−２００：商品名「オグソールＥＧ−２００」、フルオレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２９２ｇ／ｅｑ．、常温半固形、大阪ガスケミカルズ社製
・ＪＥＲ１２５６：商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量７５００〜８５００ｇ／ｅｑ．、常温固形、軟化点８５℃、三菱化学社製
・ＭＥＨ−７８００−ＳＳ：商品名、フェノール・アラルキル樹脂、硬化剤、水酸基当量１７３〜１７７ｇ／ｅｑ．、明和化成社製
・ＭＥＨ−７８００−Ｓ：商品名、フェノール・アラルキル樹脂、硬化剤、水酸基当量１７３〜１７７ｇ／ｅｑ．、明和化成社製
・ＳＧ-Ｐ３（１５％ＭＥＫ溶液）：アクリルゴム溶液、商品名「テイサンレジン  ＳＧ−Ｐ３」、エポキシ変性したアクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、溶媒：メチルエチルケトン、ゴム含有割合１５質量％、重量平均分子量８５０，０００、エポキシ当量２１０ｅｑ．／ｇ、理論ガラス転移温度１２℃、ナガセケムテックス社製
・２ＭＡＯＫ−ＰＷ：商品名、硬化促進剤、２，４−ジアミノ−６−［２´−メチルイミダゾリル−（１´）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、四国化成社製、分解点（融点）２６０℃
・２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ：商品名「キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ」、硬化促進剤、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、イミダゾール化合物、四国化成社製
・ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２０９５：商品名、ポリアミノアマイド塩およびポリエステルの混合物、分散剤、ビックケミー・ジャパン社製
【符号の説明】
【０２１７】
１    熱伝導性粒子
４ａ  樹脂成分
１０  熱伝導性シート
【図１】
2013179277.tif 000008
【図２】
2013179277.tif 000009
【図３】
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【図４】
2013179277.tif 000011