(57)【要約】      （修正有）【課題】空間に制約があるとじ込め構造において、系統分離を行うことができる電子機器の配線方法を提供する。【解決手段】航空機内で電子機器を相互接続させる方法が記載されている。本方法は、航空機内に複数のコネクタ４１０が装着された多次元バックプレーン４００を設置するステップであって、コネクタ４１０に付随する接点がバックプレーン４００内に形成された導電体によって相互接続されるステップと、ドック配線をバックプレーン４００のコネクタ４１０の第１部分に取り付け、電子機器の電気的コネクタをバックプレーンの対応するコネクタ４１０に取り付けるステップを含む。【選択図】図５
2013071731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
航空機内の機器を相互接続させる方法であって、
航空機（２００、３００）内に、複数のコネクタ（３８０、４１０）が装着された多次元バックプレーン（３２０、４００）を設置するステップであって、前記コネクタ（３８０、４１０）はバックプレーン（３２０、４００）内に形成された導電体、光導波路、空気配管、及び油圧パイプのうちの一又は複数によって相互接続されるステップと、
ドック配線（３４０、３４２、３４４、３４６）をバックプレーン（３２０、４００）のコネクタ（３８０、４１０）の第１部分に取り付けるステップと、
前記機器のコネクタを、前記バックプレーン（３２０、４００）の対応するコネクタ（３８０、４１０）に取り付けるステップ
を含む方法。
【請求項２】
航空機（２００、３００）内に多次元バックプレーン（３２０、４００）を設置するステップが、複数の航空機の機器アイテムに付随する電子機器の配線インターフェース（３３０）を隣接するフレーム室（３０４、３０６、３０８、３１０）に平行移動させて、ドック配線（３４０、３４２、３４４、３４６）と接続させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
航空機（２００、３００）内に多次元バックプレーン（３２０、４００）を設置するステップが、航空機（２００、３００）の外壁（３０２）の輪郭をたどるバックプレーン（３２０、４００）を設置することを含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
航空機（２００、３００）の外壁（３０２）の輪郭をたどるバックプレーン（３２０、４００）を設置するステップが、航空機（２００、３００）の客室の後部から床（３６０）を通って貨物室（３７０）の中まで、外壁（３０２）の輪郭をたどるバックプレーン（３２０、４００）を設置することを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
航空機（２００、３００）内に多次元バックプレーン（３２０、４００）を設置するステップが、電子機器のアイテム及びドック配線（３４０、３４２、３４４、３４６）のうちの少なくとも１つと、複数の電子機器アイテムとを系統分離させるバックプレーン（３２０、４００）を設置することを含む、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
多次元バックプレーン（３２０、４００）であって、
複数の複合層（４２０）と、
導電体を備え、前記複数の複合層（４２０）の間に配置された複数のフレキシブル回路層（４３０）と、
前記バックプレーン（３２０、４００）に取り付けられ、導電体のうちの特定の一つと係合する接点を含む複数のコネクタ（３８０、４１０）であって、第１部分はドック配線（３４０、３４２、３４４、３４６）に付随する嵌合コネクタに取り付けて使用可能であり、第２部分は船上に配備される電子機器に付随する嵌合コネクタに取り付けて使用可能である複数のコネクタ（３８０、４１０）と
を含む多次元バックプレーン（３２０、４００）。
【請求項７】
前記複数の複合層（４２０）と、前記複数のフレキシブル回路層（４３０）は三次元形状を含む、請求項６に記載の多次元バックプレーン（３２０、４００）。
【請求項８】
前記バックプレーン（３２０、４００）は、航空機（２００、３００）に付随する複数のフレーム室（３０４、３０６、３０８、３１０）全域に設置される、請求項６又は７に記載の多次元バックプレーン（３２０、４００）。
【請求項９】
前記バックプレーン（３２０、４００）は、複数の航空機の機器アイテムに付随する電子機器の配線インターフェース（３３０）を隣接するフレーム室（３０４、３０６、３０８、３１０）の中へ平行移動させて、ドック配線（３４０、３４２、３４４、３４６）と接続させる、請求項６乃至８のいずれか１項に記載の多次元バックプレーン（３２０、４００）。
【請求項１０】
前記バックプレーン（３２０、４００）が、航空機（２００、３００）の外壁（３０２）の輪郭をたどる、請求項６乃至９のいずれか１項に記載の多次元バックプレーン（３２０、４００）。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
本発明の分野は概して、例えば電磁妨害の問題に対処するために複雑なシステムにおいて信号を分離させることに関し、さらに具体的には、配線を分離しやすいようにバックプレーンを平行移動させることを具現化する方法及びシステムに関するものである。
【０００２】
例えば航空機内で見られるような非常に密集したエリアでは、物理的な配線の分離要件を満たすのは難しいことである。この物理的な配線分離の問題は、機器の配線インターフェース近くに物理的に位置する閉じ込め構造及び／又は機器のパッケージングによって悪化する。
【０００３】
過去には、航空機内の配線を空間的に統合するためにＷＩＰ（配線統合パネル）及び／又は複雑な配線結束が使用されてきた。空間に制約があるとじ込め構造では、最小限の配線の分離を実現することが難しく、ある場合には全く実現できていなかった。最小限の配線の分離が実現できない空間では、上記空間は一般に機器の対象位置として使われている。
【０００４】
容積が制約されるために配線統合パネルを追加する及び／又は対象機器の位置として使用することは望ましくない対処法であり、特に容積、重量、及び経費目標が特に問題となる新たな航空機の設計においてそうである。
【発明の概要】
【０００５】
ある態様では、航空機内で電子機器を相互接続する方法が提供されている。本方法は、航空機内に多次元バックプレーンを設置することを含み、バックプレーンには複数のコネクタが装着されている。コネクタは、バックプレーン内に形成された一以上の導電体、光導波路、空気配管、及び／又は油圧パイプによって相互接続されている。ドック配線は、バックプレーンのコネクタの第１部分に取り付けられている。機器のコネクタは、バックプレーンの対応するコネクタに取り付けられている。
【０００６】
別の態様では、複数の複合層と、導電体を含む複数のフレキシブル回路層を含む多次元バックプレーンが提供されており、フレキシブル回路層は複数の複合層と、バックプレーンに取り付けられた複数のコネクタの間に配置されている。コネクタは、導電体のうちの特定のものを係合する接点と、ドック配線に付随する嵌合コネクタに取り付けて使用可能なコネクタの第１部分と、船上に配備される電子機器に付随する嵌合コネクタに取り付けて使用可能なコネクタの第２部分を含む。
【０００７】
さらに別の態様では、航空機の配線方法が提供される。本方法は、航空機の一以上の構造部材と壁によって画定される複数の容積に複数の機器を設置することと、複数の容積の少なくとも一部を横切って延び、且つ複数の機器をバックプレーンの第１の複数のコネクタに接続し、ドック配線をバックプレーンの第２の複数のコネクタに接続する複数のコネクタを含むバックプレーンを設置することを含む。
【０００８】
さらに別の態様では、航空機の一以上の構造部材と壁によって画定される複数の容積と、複数の容積内に配置される複数の電子機器アイテムと、複数の内の一以上の容積内に配置されたバックプレーンを含む航空機が提供されている。バックプレーンは、航空機に設置された電子機器の電気的コネクタに付随する接点にドック配線を電気的に相互接続するように使用可能である。
【０００９】
本発明の一態様は、航空機内で機器を相互接続させる方法に関するものである。本方法は、航空機２００、３００内に、複数のコネクタ３８０、４１０が装着された多次元バックプレーン３２０、４００と、バックプレーン３２０、４００内に形成され、且つドック配線３４０、３４２、３４４、３４６をバックプレーン３２０、４００のコネクタ３８０、４１０の第１部分に取付け、機器のコネクタをバックプレーン３２０、４００の対応するコネクタ３８０、４１０に取り付ける導電体、光導波路、空気配管、及び／又は油圧パイプのうちの一以上のものによって相互接続されたコネクタ３８０、４１０を設置することを含む。
【００１０】
ある実施例において、航空機２００、３００内に多次元バックプレーン３２０、４００を設置するステップは、航空機２００、３００に付随する複数のフレーム室３０４、３０６、３０８、３１０全域に多次元バックプレーン３２０、４００を設置することを含む。
【００１１】
ある変形例では、複数のフレーム室３０４、３０６、３０８、３１０全域に多次元バックプレーン３２０、４００を設置するステップには、フレーム室３０４、３０６、３０８、３１０を分離する貫通フレーム３５０、３５２を介してバックプレーン（３２０、４００）をルーティングすることと、フレーム室３０４、３０６、３０８、３１０を分離する波形フレーム周囲にバックプレーン３２０、４００をルーティングすることのうちの少なくとも一つを含む。
【００１２】
ある代替例では、航空機２００、３００内に多次元バックプレーン３２０、４００を設置するステップは、複数の航空機の機器アイテムに付随する電子機器の配線インターフェース３３０を隣接するフレーム室３０４、３０６、３０８、３１０に平行移動させてドック配線３４０、３４２、３４４、３４６と接続させることを含む。
【００１３】
別の実施例では、航空機２００、３００内に多次元バックプレーン３２０、４００を設置するステップは、航空機２００、３００の外壁３０２の輪郭をたどるバックプレーン３２０、４００を設置することを含む。
【００１４】
別の変形例では、航空機２００、３００の外壁３０２の輪郭をたどるバックプレーン３２０、４００を設置するステップは、航空機２００、３００の客室の後部から床３６０を通って貨物室３７０まで外壁３０２の輪郭をたどるバックプレーン３２０、４００を設置することを含む。
【００１５】
別の代替例では、航空機２００、３００内に多次元バックプレーン３２０、４００を設置するステップは、電子機器のアイテム及びドック配線３４０、３４２、３４４、３４６のうちの少なくとも一つと、複数の電子機器アイテムとが系統分離されるようにバックプレーン３２０、４００を設置することを含む。
【００１６】
本発明の別の態様は、複数の複合層４２０と、導電体を含む複数のフレキシブル回路層４３０を含む多次元バックプレーン３２０、４００に関するものであり、フレキシブル回路層４３０は複数の複合層４２０と、バックプレーン３２０、４００に取り付けられた複数のコネクタ３８０、４１０の間に配置される。コネクタ３８０、４１０は、導電体のうちの特定のものを係合させる接点を含み、コネクタの第１部分はドック配線３４０、３４２、３４４、３４６に付随する嵌合コネクタに取り付けて使用可能であり、コネクタの第２部分は船上に配備される電子機器に付随する嵌合コネクタに取り付けて使用可能である。
【００１７】
ある実施例では、複数の複合層４２０と複数のフレキシブル回路層４３０は三次元形状を有する。
【００１８】
ある変形例では、バックプレーン３２０、４００は航空機２００、３００に付随する複数のフレーム室３０４、３０６、３０８、３１０全域に設置される。
【００１９】
ある代替例では、バックプレーン３２０、４００は複数の航空機の機器アイテムに付随する電子機器の配線インターフェース３３０を隣接するフレーム室３０４、３０６、３０８、３１０に平行移動させて、ドック配線３４０、３４２、３４４、３４６と接続させる。
【００２０】
別の実施例では、バックプレーン３２０、４００は航空機２００、３００の外壁３０２の輪郭をたどる。
【００２１】
別の変形例では、バックプレーン３２０、４００は、航空機２００、３００の客室の後部から床３６０を通って貨物室３７０まで、航空機２００、３００の外壁３０２の輪郭をたどっている。
【００２２】
別の代替例では、バックプレーン３２０、４００は、バックプレーン３２０、４００が配備される構造体の一以上の寸法と、構造体内に配備される機器の容積によって空間的に制約される一以上の容積内に設置される。
【００２３】
本発明のさらに別の態様は、航空機２００、３００の配線を行う方法に関するものである。本方法は、航空機２００、３００の一以上の構造部材及び壁によって画定される複数の容積内に複数の機器を設置し、複数の容積の少なくとも一部を横切って延び、且つ複数のコネクタ３８０、４１０を含むバックプレーン３２０、４００を設置し、複数の機器をバックプレーン３２０、４００の第１の複数のコネクタ３８０、４１０に接続し、ドック配線３４０、３４２、３４４、３４６をバックプレーン３２０、４００の第２の複数のコネクタ３８０、４１０に接続することを含む。
【００２４】
ある実施例では、バックプレーン３２０、４００の設置には、複数の機器とドック配線３４０、３４２、３４４、３４６に付随する少なくとも２つの信号間の分離を実現するように使用可能なバックプレーン３２０、４００を設置することが含まれる。
【００２５】
ある変形例では、バックプレーン３２０、４００の設置には、三次元形状に形成された複数の複合層４２０と、複数のフレキシブル回路層４３０を含むバックプレーン３２０、４００を設置することが含まれる。
【００２６】
本発明のさらに別の態様は、航空機の一以上の構造部材及び壁によって画定される複数の容積と、複数の容積内に配置される複数の電子機器アイテムと、複数の内の一以上の容積内に配置されたバックプレーン３２０、４００を含む航空機２００、３００に関するものである。バックプレーン３２０、４００はドック配線３４０、３４２、３４４、３４６を航空機に設置された電子機器の電気的コネクタに付随する接点と電気的に相互接続するように使用可能である。
【００２７】
ある実施例では、バックプレーン３２０、４００は複数の電子機器及びドック配線３４０、３４２、３４４、３４６に付随する少なくとも２つの信号間を分離させる。
【００２８】
ある変形例では、バックプレーン３２０、４００は航空機２００、３００の一以上の構造部材と壁３０２の輪郭をたどるように構成されている。
【００２９】
上述の特徴、機能及び利点は、様々な実施形態において独立に実現することが可能であるか、さらに別の実施形態において組み合わせることが可能である。これらの実施形態について、以下の説明及び添付図面を参照してさらに詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は航空機の製造及び保守方法のフロー図である。
【図２】図２は航空機のブロック図である。
【図３】図３は航空機の外壁に沿って設置された機器の抽象的な図である。
【図４】図４は図３の機器の設置に用いることができる種類の三次元バックプレーンの図である。
【図５】図５は図４の三次元バックプレーンの分解図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
様々な実施形態では、ビークルの配線とライン交換式の機器との間のインターフェースを簡略化するための二次元又は三次元構造を一般的に得るために、バックプレーンが用いられる。上記実施形態では、二次元又は三次元のバックプレーンを用いて、配線インターフェースをライン交換式の機器が設置されている空間的に制約されたエリアから、あまり混んでいない、ライン交換式の機器又は配線統合パネルをおそらく収容できないエリアへ平行移動させ、これにより航空機のドック配線等のビークル内の配線の統合をしやすくする。上記実施形態は、そうでなければ空間的な制約により機器の設置が不可能である、あるいは建造フローにおける労働時間を削減することが望ましいところにおいて特に有用である。機器の配線インターフェースがバックプレーンを介して機器及び／又は構造体から混んでいないエリアに平行移動する場合、配線の分離要件をより簡単に満たすことができる。
【００３２】
ある実施形態では、本明細書に記載する方法、システム、及びコンピュータが読み取り可能な媒体の技術的効果は下記：
（ａ）航空機内に多次元バックプレーンを設置し、このバックプレーンには複数のコネクタが装着され、バックプレーン内に形成された導電体によって相互接続されたコネクタには接点が付随している、（b）ドック配線をバックプレーンのコネクタの第１部分に取り付ける、（c）電子機器の電気的コネクタをバックプレーンの対応するコネクタに取り付ける
の内の少なくとも一つを含む。ある実施形態では、本明細書に記載する方法、システム、及びコンピュータが読み取り可能な媒体の技術的効果は下記：
（ａ）航空機内に多次元バックプレーンを設置し、このバックプレーンには複数のコネクタが装着され、バックプレーン内に形成された導電体によって相互接続されたコネクタには接点が付随している、（b）ドック配線をバックプレーンのコネクタの第１部分に取り付ける、（c）電子機器の電気的コネクタをバックプレーンの対応するコネクタに取り付ける
の内の少なくとも一つを含む。
【００３３】
本明細書において、「１つの」という語から始まる単数形の要素又はステップは、複数の要素又はステップを除外することが明示的に記載されていない限り、複数の要素又はステップを除外しないと理解すべきである。さらに、本発明の「一実施形態」又は「例示的実施形態」への言及は、記載されている特徴も取り込む他の実施形態の存在を除外するものではない。
【００３４】
より具体的に図を参照するに、本発明の実施形態は、図１に示す航空機の製造及び保守方法１００、及び図２に示す航空機２００に照らし説明することができる。製造前の段階では、航空機の製造及び保守方法１００は、航空機２００の仕様及び設計１０２及び材料の調達１０４を含みうる。
【００３５】
製造段階では、構成部品及びサブアセンブリの製造１０６と、航空機２００のシステム統合１０８とが行われる。したがって、航空機２００は運航１１２に供するために、認可及び納品１１０が行われる。顧客により運航される間に、航空機２００は定期的な整備及び保守１１４（改造、再構成、改修なども含みうる）が予定されている。
【００３６】
航空機の製造及び保守方法１００の各プロセスは、システムインテグレーター、第三者、及び／又はオペレーター（例えば顧客）によって実施又は実行されうる。本明細書の目的のために、システムインテグレーターは、限定しないが、任意の数の航空機メーカー、及び主要システムの下請業者を含むことができ、第三者は、例えば、限定しないが、任意の数のベンダー、下請業者、及び供給業者を含むことができ、オペレーターは、航空会社、リース会社、軍事団体、サービス機関などでありうる。
【００３７】
図２に示されるように、航空機の製造及び保守方法１００によって製造された航空機２００は、複数のシステム２０４及び内装２０６を有する機体２０２を含みうる。システム２０４の例には、推進システム２０８、電気システム２１０、油圧システム２１２、及び環境システム２１４のうちの一又は複数が含まれる。この例には任意の数の他のシステムが含まれてもよい。航空宇宙産業の例を示したが、本発明の原理は、自動車産業、及びその他の種類のビークルなどの他の産業にも適用しうる。
【００３８】
本明細書で具現化した装置及び方法は、航空機の製造及び保守方法１００の一又は複数の段階で使用可能である。例えば、限定しないが、構造部品及びサブアセンブリの製造１０６に対応する構造部品又はサブアセンブリは、航空機２００の運航中に製造される構造部品又はサブアセンブリと同様の方法で作製又は製造しうる。
【００３９】
また、一又は複数の装置の実施形態、方法の実施形態、又はこれらの組み合わせは、例えば、限定しないが、航空機２００の組立てを実質的に効率化するか、又は航空機２００のコストを削減することにより、構造部品及びサブアセンブリの製造１０６及びシステム統合１０８の段階で利用することができる。同様に、一又は複数の装置の実施形態、方法の実施形態、又はこれらの組み合わせは、航空機２００が運行中であっても、例えば、限定しないが、整備及び保守１１４が行われるまでは、システム統合１０８及び／又は整備及び保守１１４の段階で、部品が互いに結合されているか及び／又は一致しているかを判断するため、利用することができる。
【００４０】
種々の有利な実施形態の説明は、例示及び説明を目的として提示されているものであり、網羅的な説明であること、又は開示された形態に実施形態を限定することを意図していない。当業者には、多数の修正例及び変形例が明らかであろう。さらに、種々の有利な実施形態は、他の有利な実施形態とは異なる利点を提供することができる。選択された一又は複数の実施形態は、実施形態の原理、実際の用途を最もよく説明するため、及び他の当業者に対し、様々な実施形態の開示内容と、考慮される特定の用途に適した様々な修正との理解を促すために選択及び記述されている。
【００４１】
図３は航空機３００の外壁３０２に沿って、複数のフレーム室３０４、３０６、３０８及び３１０全域に設置された機器を抽象的に表した、航空機３００の一部の図である。しばしば「アビオニクス」又は「ブラックボックス」と呼ばれる様々な航空機の機器（図３にＬＲＭ＃１〜８で示す）は室３０６に設置され、その一方で多層バックプレーン３２０により、航空機の各機器に付随する機器配線インターフェース３３０が隣接するフレーム室３０４、３０８に平行移動されてドック配線３４０、３４２、３４４、３４６と接続する。本明細書で使用するように、ドック配線は航空機３００内で機器を相互接続させるのに使用する導電体（例：電源導体、及び／又はシグナル伝達導体）、光導波路、空気配管、及び／又は油圧パイプのすべての集合体を指すものである。バックプレーン３２０はドック配線のいかなる組み合わせをも含みうる。
【００４２】
様々な実施形態では、バックプレーン３２０はフレーム室３０４、３０６、３０８を分離する貫通フレーム３５０、３５２を介してか、又は波形フレームの周りを通ってかのいずれかによって、隣接する室まで平行移動することができる。追加の実施形態では、バックプレーン３２０は例えば、図３に示すように、頭上の荷物入れの後部から床３６０を通過して貨物室３７０まで、外壁３０２の輪郭をたどる。配線インターフェースを、隣接の使っていないフレーム室に平行移動させることによって、（図３において一部にのみ印がついている）コネクタ３８０は直ちに、ドック配線３４０、３４２、３４４、３４６と直接接続するのに必要な系統分離を行うことができる。同様の設置概念を、構造体及び／又は機器の容積によって空間的に制約される床ビーム及び／又はその他何らかの容積の間に設置される機器に応用可能である。例示の実施形態では、各コネクタ３８０は、それが結合するドック配線に対応するものである。例えば、コネクタ３８０は概して、バックプレーン３２０内の導電体から電力及び／又は信号を運ぶ一以上の導体を有する電気的コネクタを含むことができる。
【００４３】
別の実施例として、図３に強制換気プレナム３９０を示す。例示の実施形態では、換気プレナム３９０はバックプレーン３２０内の空気配管と結合している。当業者によって認識されるように、記載される実施形態は、付随の冷却設備を通常有する従来の機器ラックの代わりとなるものを対象とする。記載した実施形態の一態様は、バックプレーン３２０を平行移動して、換気プレナム３９０又はその他の換気プレナム構成に適合させることができる。本明細書で使用するように、換気プレナム３９０は専用の「従来の」冷却プレナム及び／又は複合構造体内の人工孔隙の一体化を指すものであり、これはバックプレーン３２０全体に冷却媒体を流して、冷却空気を受けるべき様々な航空機の機器に冷却空気を届けることを可能にするものである。加えて、又はその代わりに、換気プレナム３９０と同様に、油圧油プレナム（図示せず）をバックプレーン３２０内の油圧パイプに結合させることができる。
【００４４】
図３に、光コネクタ３８４も示す。例示の実施形態では、光コネクタ３８４はバックプレーン３２０内の一以上の光導波路（例：光ファイバ）に結合されている。さらに、ある実施形態では、光コネクタ３８４はバックプレーン３２０の（一又は複数の）光導波路によって伝達される信号を航空機の機器に付随する導電体によって伝達される電気信号に変換、また反対に航空機の機器に付随する導電体によって伝達される電気信号を光導波路によって伝達される信号に変換する光−電気変換器を含む。
【００４５】
図４は、図３に関して説明したものと同様の用途に用いることができる三次元バックプレーン４００の図である。図５は、バックプレーン４００の分解図である。図示したように、バックプレーン４００は付随する複数の接点を有する（図３に示すコネクタ３８０と同等の）複数のコネクタ４１０を組み込んでおり、複数の接点とバックプレーン４００内の導電体との組み合わせにより、例えば、ＬＲＭ＃１〜８に同様の機器等の、航空機の一部分の内の様々な航空機の機器を相互接続させる。導電体及びコネクタを下に記載したが、記載したシステムは導電体、光導波路、空気配管、及び／又は油圧パイプ、及び対応するコネクタのすべての組み合わせを含むことができる。
【００４６】
図５を見てみると、バックプレーン４００は前述したコネクタ４１０と、複数の複合材料層４２０を含む。上記複合材料層４２０は、一以上のプリプレグ複合材料層、グラスファイバー層、又はハニカム複合層４２０を含む。バックプレーン４００はさらに、複数のフレキシブル回路層４２０と、コネクタ４１０（及びコネクタ４１０に付随する接点）を装着し、電気接続部へのアクセスを提供する適切なビア４４０を含む。バックプレーン４００の形成に型４５０を用いてもよい。航空機内に応用した時に、バックプレーンは一般に、配線インターフェースを空間的に制約されたエリアから、あまり混んでいないエリアへ平行移動させて、ドック配線とライン交換式の機器との間のインターフェースを簡略化し、航空機内の配線の統合をしやすくする二次元的な方法を提供する。
【００４７】
現在用いられている配線統合パネルにより、配線の分離と、機器とドック配線との一体化を実現するためにマニュアルルーティング配線、追加コネクタ、及びワイヤ接合が使われる専用容積ができる。本明細書に記載する多次元バックプレーン３２０、４００は、コネクタ、配線、及び接合部がもはや必要ない自動プロセスを介して、バックプレーン内の同じ機能を発揮する。例示の実施形態では、バックプレーン３２０は４０層の電気的バックプレーン配電を含む。バックプレーンのルーティングにおいては、各コネクタのピン端子が航空機の一体化をしやすくするためにすでに構成されている。代替的には、バックプレーン３２０は本明細書に記載されているようにバックプレーン３２０を機能させることができるよう、任意の数の層を含んでいてもよい。
【００４８】
バックプレーン３２０、４００等の多次元バックプレーンにより、以前には航空機の配線一体化をサポートしなかったエリアに機器を配置することができる。航空機製造エンティティは、本明細書に記載した種類の一以上のバックプレーンを使用して、以前には使用しなかった空間に配線インターフェースを物理的に平行移動させることによって、より高いパッケージング密度を実現することができる。バックプレーン３２０、４００により、配線統合パネルがもたらす重量、経費、及び追加の容積が削減されると同時に、複雑な配線結束及び配線パネルの建造に伴って繰り返しかかる労働時間も短縮される。配線統合パネルに付随する追加の配線の接合、コネクタ、及び配線セグメントを除去することにより、全体的なシステムの信頼性も上がる。
【００４９】
本明細書に記載した実施形態は航空機に関して説明したが、実施形態は限定的なものとして解釈すべきでなく、実施形態を非限定的に、陸上ビークル、海上ビークル、宇宙ビークル及び配線を通して相互接続される複数の取り外し可能な構成部品を組み込むその他の複雑なシステムを含む航空機以外の用途に実装することが可能である。
【００５０】
本明細書では、ベストモードを含む様々な実施形態を開示する実施例を使用しているため、当業者は任意の機器やシステムの作成ならびに使用、及び組込まれた任意の方法の実施を含め、実施形態を実行することができる。特許性を有する範囲は、特許請求の範囲によって規定され、当業者であれば想起できる他の実施例を含みうる。このような他の実施例は、それらが特許請求の範囲の文字言語から逸脱しない構造要素を有する場合、あるいは、それらが特許請求の範囲の文字言語との有意でない相違を有する等価な構造要素を含んでいる場合は、特許請求の範囲の範囲内にあることを意図している。
【符号の説明】
【００５１】
１００    航空機の製造及び保守方法
２００    航空機
３００    航空機
３０２    航空機の外壁
３０４    フレーム室
３０６    フレーム室
３０８    フレーム室
３１０    フレーム室
３２０    バックプレーン
３３０    配線インターフェース
３４０    ドック配線
３４２    ドック配線
３４４    ドック配線
３４６    ドック配線
３５０    貫通フレーム
３５２    貫通フレーム
３６０    床
３７０    貨物室
３８０    コネクタ
３８４    光コネクタ
３９０    強制換気プレナム
４００    バックプレーン
４１０    コネクタ
４２０    複合材料層
４３０    フレキシブル回路層
４４０    ビア
４５０    型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【外国語明細書】
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2013071731000002.pdf
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