(57)【要約】【課題】  端縁に段差を有する基板を処理する場合であっても、端縁を十分清浄に洗浄処理し、乾燥させることが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】  電子ペーパ製造用基板１０は、最初にレジストの剥離処理がなされる。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、洗浄液噴出ノズル５１からその長辺Ｓ１に洗浄液が噴出され、その長辺Ｓ１を洗浄処理されるとともに、表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理され、さらに、洗浄液噴出ノズル５２からその短辺Ｓ２に洗浄液が噴出され、その短辺Ｓ２を洗浄処理される。そして、電子ペーパ製造用基板１０はエアナイフ８０によりその両面の洗浄液を除去された後、ヒータ部９０によりその長辺Ｓ１および短辺Ｓ２を乾燥処理される。【選択図】        図２
2013071101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに長さの異なる第１の辺および第２の辺を有する矩形状の基板を、薬液処理部から洗浄処理部に搬送することにより、基板の薬液処理と洗浄処理とを行う基板処理装置において、
前記基板の搬送方向を、当該基板の方向を変更することなく、前記第１の辺と平行な第１の方向から前記第２の辺と平行な第２の方向に９０度変更する搬送方向変更機構と、
前記第１の方向に搬送される基板の両側に配設され、前記第１の辺を洗浄する第１洗浄機構と、
前記第２の方向に搬送される基板の両側に配設され、前記第２の辺を洗浄する第２洗浄機構と、
前記第１洗浄機構および前記第２洗浄機構により洗浄された基板の第１の辺および第２の辺の近傍において前記第１の辺および前記第２の辺と平行に配置され、前記第１洗浄機構および前記第２洗浄機構により洗浄された基板の第１の辺および第２の辺を乾燥するヒータ部と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記第１洗浄機構は前記第１の辺に向けて洗浄液を噴出する洗浄液噴出ノズルであり、前記第２洗浄機構は前記第２の辺に向けて洗浄液を噴出する洗浄液噴出ノズルである基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記第１洗浄機構および前記第２洗浄機構は、前記洗浄処理部に配設されている基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記ヒータ部は、棒形状を有し、赤外線を放射する赤外線ヒータと、前記赤外線ヒータから放射された赤外線を、前記第１洗浄機構および前記第２洗浄機構により洗浄された基板の第１の辺および第２の辺に向けて収束させるミラー部材とから構成される基板処理装置。
【請求項５】
互いに長さの異なる第１の辺および第２の辺を有する矩形状の基板を、薬液処理部から洗浄処理部に搬送することにより、基板の薬液処理と洗浄処理とを行う基板処理装置において、
インデクサ部と、
前記インデクサ部から基板を受け取り前記第１の辺と平行な第１の方向に搬送する第１搬送機構と、
前記基板の搬送方向を、当該基板の方向を変更することなく、前記第１の方向から前記第２の辺と平行な第２の方向に９０度変更する第１搬送方向変更機構と、
基板を前記第２の方向に搬送する第２搬送機構と、
前記基板の搬送方向を、当該基板の方向を変更することなく、前記第２の方向から前記第１の辺と平行で前記第１の方向と逆方向を向く第３の方向に９０度変更する第２搬送方向変更機構と、
基板を前記第３の方向に搬送して前記インデクサ部に送る第３搬送機構と、
前記洗浄処理部における前記第１搬送機構により搬送される基板の両側に配設され、前記第１の辺に向けて洗浄液を噴出することにより前記第１の辺を洗浄する第１洗浄液噴出ノズルと、
前記洗浄処理部における前記第２搬送機構により搬送される基板の両側に配設され、前記第２の辺に向けて洗浄液を噴出することにより前記第２の辺を洗浄する第２洗浄液噴出ノズルと、
前記第１および第２洗浄液噴出ノズルにより第１の辺と第２の辺とを洗浄された基板に対して高圧の気体を噴出することにより基板を乾燥する乾燥部と、
前記乾燥部により乾燥された基板の第１の辺および第２の辺の近傍において前記第１の辺および前記第２の辺と平行に配置され、前記第１洗浄機構および前記第２洗浄機構により洗浄された基板の第１の辺および第２の辺を乾燥するヒータ部と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置において、
前記乾燥部と前記ヒータ部とは、前記第３搬送機構による基板の搬送路に配設されるとともに、
前記第３搬送機構は、前記ヒータ部により前記基板の第１の辺および第２の辺を乾燥している間、当該基板の搬送を停止する基板処理装置。
【請求項７】
請求項５に記載の基板処理装置において、
前記乾燥部は、前記第２搬送機構により搬送される基板を乾燥し、
前記ヒータ部は、前記第２搬送機構により搬送される基板における前記第２の辺を乾燥するとともに、前記第３搬送機構により搬送される基板における前記第１の辺を乾燥する基板処理装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記基板は、支持層と、接着層と、電子ペーパ用フィルムとをこの順に積層した電子ペーパ製造用基板である基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、互いに長さの異なる第１の辺および第２の辺を有する矩形状の基板を、薬液処理部から洗浄処理部に搬送することにより、基板の薬液処理と洗浄処理とを行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
このような基板処理装置においては、一般的に、基板の表面側、あるいは、基板の表面側と裏面側から、薬液や洗浄液を基板に噴出することにより、基板を薬液処理した後に、洗浄処理する構成を採用している。
【０００３】
なお、特許文献１には、基板を平面視において略「コ」字形状をなす搬送路に沿って搬送する基板処理装置が開示されている。また、特許文献２には、角形基板の４つの端縁に対向配置された４個の洗浄部を備え、洗浄部から溶剤とガスとを噴出しながら基板の端縁に沿って移動させることにより、基板の端縁を洗浄するようにした基板端縁洗浄装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１９６８３４号公報
【特許文献２】特開２００２−１５９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板として、例えば、支持層と、接着層と、電子ペーパ用フィルムとをこの順に積層した電子ペーパ製造用基板を使用した場合には、この電子ペーパ製造用基板の端縁に浸入した薬液を洗浄することが困難であるという問題を生ずる。
【０００６】
図１１は、電子ペーパ製造用基板１０を模式的に示す部分断面図である。
【０００７】
電子ペーパ製造用基板１０は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）製のフィルム等から構成される電子ペーパ用フィルム１１と、ガラスやＳＵＳ（ステンレス鋼）等から構成される支持層１３とを、接着層１２を介して積層した構成を有する。電子ペーパ用フィルム１１には、フォトリソ工程によりＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等を製造するためのパターンが形成される。
【０００８】
図１１に示すように、電子ペーパ製造用基板１０においては、電子ペーパ用フィルム１１と支持層１３との間には、接着層１２が存在しない領域に１ｍｍ程度の段差が形成されている。この段差は、パターン形成後に電子ペーパ用フィルム１１を支持層１３から剥離するときに利用される。
【０００９】
この電子ペーパ製造用基板１０に対して薬液を使用して薬液処理を行った後に、洗浄液を使用して洗浄処理を行った場合に、この電子ペーパ製造用基板１０に、その表面側と裏面側から洗浄液を噴出したとしても、電子ペーパ製造用基板１０の端縁における段差部に浸入した薬液を洗浄液に置換することができず、薬液が後工程に持ち越されて、十分な洗浄処理を行い得ないという問題がある。
【００１０】
特許文献２に記載されたように、基板の端縁の洗浄処理のために専用の端縁洗浄装置を設置した場合には、電子ペーパ製造用基板１０の端縁における段差部に浸入した薬液を洗浄処理することは可能ではあるが、装置が大がかりとなり、また、広い占有スペースも必要となる。
【００１１】
また、電子ペーパ製造用基板１０に対して洗浄液を使用して洗浄処理を行った場合に、十分な洗浄処理が行われたか否かにかかわらず、電子ペーパ製造用基板１０の端縁における段差部に浸入した洗浄液を十分に乾燥できないという問題がある。すなわち、洗浄処理後の電子ペーパ製造用基板１０の乾燥は、一般的に、搬送機構により搬送される電子ペーパ製造用基板１０の表裏両面に、この電子ペーパ製造用基板１０に対して高圧の気体を噴出する一対のエアナイフを配設し、このエアナイフによる高圧の気体により電子ペーパ製造用基板１０の両面に残存する洗浄液を除去することにより、電子ペーパ製造用基板１０の乾燥が行われている。
【００１２】
しかしながら、電子ペーパ用フィルム１１と支持層１３との間に接着層１２が存在しない領域に１ｍｍ程度の段差が形成された電子ペーパ製造用基板１０の場合においては、エアナイフから電子ペーパ製造用基板１０の両面に高圧の気体を噴出したとしても、電子ペーパ製造用基板１０の端縁における段差部に浸入した洗浄液除去することができず、十分な乾燥処理を行い得ないという問題がある。
【００１３】
このため、エアナイフにより電子ペーパ製造用基板１０の両面に残存する洗浄液を除去した後に、電子ペーパ製造用基板１０の端縁に向けて高圧の気体を噴出することにより、電子ペーパ製造用基板１０の端縁における段差部に浸入した洗浄液を除去することも考えられるが、このような構成を採用した場合には、電子ペーパ製造用基板１０の端縁における段差部に浸入していた洗浄液が電子ペーパ製造用基板１０の表面および裏面に飛散してしまうという問題が生ずる。
【００１４】
また、電子ペーパ製造用基板１０の端縁における段差部に浸入した洗浄液を吸引ノズル等により吸引して除去することも考えられるが、この場合においては、電子ペーパ製造用基板１０の端縁における段差部に対応する位置に、直径が数百ミクロン程度の吸引ノズルを配置する必要があり、位置決め精度を極めて高く維持する必要があることから、現実的ではない。
【００１５】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、電子ペーパ製造用基板のように端縁に段差を有する基板を処理する場合であっても、端縁を十分清浄に洗浄処理することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。また、この発明は、さらに、電子ペーパ製造用基板のように端縁に段差を有する基板を処理する場合であっても、端縁を十分に乾燥処理することが可能な基板処理装置を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
請求項１に記載の発明は、互いに長さの異なる第１の辺および第２の辺を有する矩形状の基板を、薬液処理部から洗浄処理部に搬送することにより、基板の薬液処理と洗浄処理とを行う基板処理装置において、前記基板の搬送方向を、当該基板の方向を変更することなく、前記第１の辺と平行な第１の方向から前記第２の辺と平行な第２の方向に９０度変更する搬送方向変更機構と、前記第１の方向に搬送される基板の両側に配設され、前記第１の辺を洗浄する第１洗浄機構と、前記第２の方向に搬送される基板の両側に配設され、前記第２の辺を洗浄する第２洗浄機構と、前記第１洗浄機構および前記第２洗浄機構により洗浄された基板の第１の辺および第２の辺の近傍において前記第１の辺および前記第２の辺と平行に配置され、前記第１洗浄機構および前記第２洗浄機構により洗浄された基板の第１の辺および第２の辺を乾燥するヒータ部とを備えたことを特徴とする。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記第１洗浄機構は前記第１の辺に向けて洗浄液を噴出する洗浄液噴出ノズルであり、前記第２洗浄機構は前記第２の辺に向けて洗浄液を噴出する洗浄液噴出ノズルである。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記第１洗浄機構および前記第２洗浄機構は、前記洗浄処理部に配設されている。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記ヒータ部は、棒形状を有し、赤外線を放射する赤外線ヒータと、前記赤外線ヒータから放射された赤外線を、前記第１洗浄機構および前記第２洗浄機構により洗浄された基板の第１の辺および第２の辺に向けて収束させるミラー部材とから構成される。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、互いに長さの異なる第１の辺および第２の辺を有する矩形状の基板を、薬液処理部から洗浄処理部に搬送することにより、基板の薬液処理と洗浄処理とを行う基板処理装置において、インデクサ部と、前記インデクサ部から基板を受け取り前記第１の辺と平行な第１の方向に搬送する第１搬送機構と、前記基板の搬送方向を、当該基板の方向を変更することなく、前記第１の方向から前記第２の辺と平行な第２の方向に９０度変更する第１搬送方向変更機構と、基板を前記第２の方向に搬送する第２搬送機構と、前記基板の搬送方向を、当該基板の方向を変更することなく、前記第２の方向から前記第１の辺と平行で前記第１の方向と逆方向を向く第３の方向に９０度変更する第２搬送方向変更機構と、基板を前記第３の方向に搬送して前記インデクサ部に送る第３搬送機構と、前記洗浄処理部における前記第１搬送機構により搬送される基板の両側に配設され、前記第１の辺に向けて洗浄液を噴出することにより前記第１の辺を洗浄する第１洗浄液噴出ノズルと、前記洗浄処理部における前記第２搬送機構により搬送される基板の両側に配設され、前記第２の辺に向けて洗浄液を噴出することにより前記第２の辺を洗浄する第２洗浄液噴出ノズルと、前記第１および第２洗浄液噴出ノズルにより第１の辺と第２の辺とを洗浄された基板に対して高圧の気体を噴出することにより基板を乾燥する乾燥部と、前記乾燥部により乾燥された基板の第１の辺および第２の辺の近傍において前記第１の辺および前記第２の辺と平行に配置され、前記第１洗浄機構および前記第２洗浄機構により洗浄された基板の第１の辺および第２の辺を乾燥するヒータ部とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記乾燥部と前記ヒータ部とは、前記第３搬送機構による基板の搬送路に配設されるとともに、前記第３搬送機構は、前記ヒータ部により前記基板の第１の辺および第２の辺を乾燥している間、当該基板の搬送を停止する。
【００２２】
請求項７に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記乾燥部は、前記第２搬送機構により搬送される基板を乾燥し、前記ヒータ部は、前記第２搬送機構により搬送される基板における前記第２の辺を乾燥するとともに、前記第３搬送機構により搬送される基板における前記第１の辺を乾燥する。
【００２３】
請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７のいずれかに記載の発明において、前記基板は、支持層と、接着層と、電子ペーパ用フィルムとをこの順に積層した電子ペーパ製造用基板である。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１および請求項５に記載の発明によれば、基板における第１の辺を第１洗浄機構で洗浄処理し、第２の辺を第２洗浄機構で洗浄処理することにより、基板の端縁を十分清浄に洗浄処理することが可能になる。しかも、基板の搬送と端縁の洗浄処理とを同時に行うことができるので、端縁の洗浄処理に余分な時間を要することなく、また、装置構成が複雑となることもなく、さらには、端縁の洗浄処理のための占有スペースが必要となることもない。また、第１洗浄機構および第２洗浄機構により洗浄された基板の第１の辺および第２の辺をヒータ部により乾燥することから、端縁に段差を有する基板を乾燥処理する場合であっても、端縁を十分に乾燥処理することが可能となる。
【００２５】
請求項２および請求項５に記載の発明によれば、洗浄液噴出ノズルから噴出する洗浄液により、基板を搬送しながらその端縁を洗浄処理することが可能となる。
【００２６】
請求項３および請求項５に記載の発明によれば、洗浄液噴出ノズルから噴出された洗浄液を洗浄処理部で使用される洗浄液とともに回収することが可能となる。
【００２７】
請求項４に記載の発明によれば、赤外線ヒータとミラー部材とにより、基板の端縁を効率的に乾燥処理することが可能となる。
【００２８】
請求項６に記載の発明によれば、第３搬送機構により搬送される基板を一時停止した状態で第１の辺および第２の辺を一括して乾燥処理することが可能となる。
【００２９】
請求項７に記載の発明によれば、基板を第２搬送機構により搬送しながら第２の辺を乾燥した後、基板を第３搬送機構により搬送しながら第１の辺を乾燥処理することができる。このため、基板を搬送したままの状態で、第１の辺および第２の辺を乾燥処理することが可能となる。
【００３０】
請求項８に記載の発明によれば、電子ペーパ製造用基板における端縁の段差部に薬液や洗浄液が浸入した場合においても、これを清浄に洗浄処理し、あるいは、乾燥処理することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】この発明の第１実施形態に係るに係る基板処理装置の概要図である。
【図２】第１実施形態に係る基板処理装置により電子ペーパ製造用基板１０を搬送する様子を模式的に示す説明図である。
【図３】洗浄液噴出ノズル５１により電子ペーパ製造用基板１０の長辺Ｓ１を洗浄処理する様子を模式的に示す説明図である。
【図４】電子ペーパ製造用基板１０に対して、洗浄処理、乾燥処理および端縁乾燥処理を実行する様子を模式的に示す説明図である。
【図５】ヒータ部９０により電子ペーパ製造用基板１０の端縁を乾燥処理する様子を模式的に示す説明図である。
【図６】電子ペーパ製造用基板１０を搬送するための搬送機構および搬送方向変更機構の要部を示す斜視図である。
【図７】電子ペーパ製造用基板１０の搬送機構による搬送動作を示す概要図である。
【図８】この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の概要図である。
【図９】第２実施形態に係る基板処理装置により電子ペーパ製造用基板１０を搬送する様子を模式的に示す説明図である。
【図１０】電子ペーパ製造用基板１０と赤外線ヒータとの配置の変形例を示す説明図である。
【図１１】電子ペーパ製造用基板１０を模式的に示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の概要図である。また、図２は、第１実施形態に係る基板処理装置により電子ペーパ製造用基板１０を搬送する様子を模式的に示す説明図である。
【００３３】
この基板処理装置は、上述した矩形状の電子ペーパ製造用基板１０に対して、薬液として剥離液を使用したレジストの剥離処理と、洗浄液を使用した洗浄処理とを行うものである。この基板処理装置は、電子ペーパ製造用基板１０を収納したカセット１５を載置するインデクサ部３１と、カセット１５内の電子ペーパ製造用基板１０をコンベア部３４に搬入し、かつ、端縁乾燥部４２に搬送された電子ペーパ製造用基板１０をカセット１５に搬出する搬送ロボット３３を備えた移載部３２と、第１剥離部３５と、第２剥離部３６と、この発明に係る第１洗浄機構としての一対の洗浄液噴出ノズル５１を備えた第１洗浄部３７と、この発明に係る第２洗浄機構としての一対の洗浄液噴出ノズル５２を備えた第２洗浄部３８と、第３洗浄部３９と、第４洗浄部４０と、乾燥部４１と、端縁乾燥部４２とを備える。
【００３４】
搬送ロボット３３によりカセット１５から取り出された電子ペーパ製造用基板１０は、後述するように、電子ペーパ製造用基板１０をその第１の辺である長辺Ｓ１（以下「長辺Ｓ１という）と平行な第１の方向に搬送する第１搬送機構により、コンベア部３４、第１剥離部３５、第２剥離部３６および第１洗浄部３７に順次搬送される。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、第１搬送方向変更機構により、その搬送方向を、第１の方向から９０度変更される。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、電子ペーパ製造用基板１０をその第２の辺である短辺Ｓ２（以下「短辺Ｓ２」といいう）と平行な第２の方向に搬送する第２搬送機構により、第１洗浄部３７から、第２洗浄部３８を介して、第３洗浄部３９に順次搬送される。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、第２搬送方向変更機構により、その搬送方向を、第２の方向から第１の方向と逆方向を向く第３の方向に９０度変更される。そして、電子ペーパ製造用基板１０は、第３搬送機構により、第３洗浄部３９、第４洗浄部４０、乾燥部４１、端縁乾燥部４２に順次搬送された後、搬送ロボット３３によりカセット１５内に収納される。
【００３５】
第１剥離部３５および第２剥離部３６においては、搬送中の電子ペーパ製造用基板１０の表裏両面に剥離液が供給され、電子ペーパ製造用基板１０に対して剥離処理が実行される。第１洗浄部３７、第２洗浄部３８、第３洗浄部３９および第４洗浄部４０においては、搬送中の電子ペーパ製造用基板１０の両面に洗浄液が供給され、電子ペーパ製造用基板１０に対して洗浄処理が実行される。このとき、電子ペーパ製造用基板１０は、第１洗浄部３７において一対の洗浄液噴出ノズル５１により長辺Ｓ１を洗浄処理され、第２洗浄部３８において一対の洗浄液噴出ノズル５２により短辺Ｓ２を洗浄処理される。また、これに続いて、電子ペーパ製造用基板１０は、乾燥部４１において一対のエアナイフ８０により乾燥処理され、端縁乾燥部４２において４個のヒータ部９０により長辺Ｓ１および短辺Ｓ２を乾燥処理される。
【００３６】
図３は、洗浄液噴出ノズル５１により電子ペーパ製造用基板１０の長辺Ｓ１を洗浄処理する様子を模式的に示す説明図である。
【００３７】
この洗浄液噴出ノズル５１は、第１洗浄部３７において、第１搬送機構により搬送される電子ペーパ製造用基板１０の長辺Ｓ１に向けて洗浄液を噴出するための、図示しない洗浄液の供給部に接続された洗浄液噴出口を有する。洗浄液噴出ノズル５１から噴出された洗浄液は、電子ペーパ製造用基板１０の長辺Ｓ１における段差部内に浸入し、そこに残存する剥離液を洗浄液に置換することにより、電子ペーパ製造用基板１０の長辺Ｓ１全域を清浄に洗浄処理する。
【００３８】
なお、第２洗浄部３８に配設された洗浄液噴出ノズル５２も、図３に示す洗浄液噴出ノズル５１と同様の構成を有し、第２搬送機構により搬送される電子ペーパ製造用基板１０の短辺Ｓ２に向けて洗浄液を噴出することにより、電子ペーパ製造用基板１０の短辺Ｓ２全域を洗浄処理する。
【００３９】
図４は、電子ペーパ製造用基板１０に対して、洗浄処理、乾燥処理および端縁乾燥処理を実行する様子を模式的に示す説明図である。
【００４０】
電子ペーパ製造用基板１０は、第４洗浄部４０において、その上方および下方に配設された多数の洗浄液供給ノズル４４から両面に洗浄液が供給されることにより洗浄処理される。そして、この電子ペーパ製造用基板１０は、乾燥部４１において、その上方および下方に配設された一対のエアナイフ８０から両面に対して高圧の気体が供給される。そして、このエアナイフ８０による高圧の気体の作用により、電子ペーパ製造用基板１０の両面に残存する洗浄液を除去することにより、電子ペーパ製造用基板１０の乾燥処理が行われる。しかる後、電子ペーパ製造用基板１０は、端縁乾燥部４２に搬送される。この端縁乾燥部４２においては、電子ペーパ製造用基板１０における長辺Ｓ１および短辺Ｓ２と対応する位置に配設された４個のヒータ部９０により、長辺Ｓ１および短辺Ｓ２を乾燥処理される。
【００４１】
図５は、ヒータ部９０により電子ペーパ製造用基板１０の端縁を乾燥処理する様子を模式的に示す説明図である。
【００４２】
このヒータ部９０は、棒形状を有し、赤外線を放射する赤外線ヒータ９１と、この赤外線ヒータ９１から放射された赤外線を、電子ペーパ製造用基板１０の長辺Ｓ１および短辺Ｓ２に向けて収束させるミラー部材９２とから構成される。赤外線ヒータ９１は、石英管で被覆したニクロム線や、不活性ガス中に炭素繊維を封入した石英管から構成され、そこに電圧を付与することにより遠赤外線等の赤外線を放射するものである。また、ミラー部材９２は、例えば、鏡面加工された金属板より構成され、赤外線ヒータ９１から放射された赤外線を電子ペーパ製造用基板１０における長辺Ｓ１および短辺Ｓ２に向けて収束させるものである。
【００４３】
なお、この実施形態においては、ヒータ部９０は、電子ペーパ製造用基板１０における電子ペーパ用フィルム１１側に配置される。この電子ペーパ用フィルム１１は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）製のフィルム等から構成される。このため、ヒータ部９０をガラスやＳＵＳ（ステンレス鋼）等から構成される支持層１３側に配置する場合に比べて、電子ペーパ製造用基板１０の長辺Ｓ１および短辺Ｓ２を効率的に乾燥させることが可能となる。
【００４４】
次に、上述した電子ペーパ製造用基板１０の搬送機構および搬送方向変更機構の構成について説明する。図６は、電子ペーパ製造用基板１０を搬送するための搬送機構および搬送方向変更機構の要部を示す斜視図である。また、図７は、電子ペーパ製造用基板１０の搬送機構による搬送動作を示す概要図である。
【００４５】
電子ペーパ製造用基板１０は、最初に、複数の搬送ローラ７１から成る第１搬送機構６１により、その長辺Ｓ１と平行な第１の方向に搬送される。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、複数の搬送ローラ７２と、複数の搬送ローラ７５と、複数の搬送ローラ７３とから成る第２搬送機構６２により、その短辺Ｓ２と平行な第２の方向に搬送される。さらに、電子ペーパ製造用基板１０は、複数の搬送ローラ７４から成る第３搬送機構６３により、その長辺Ｓ１と平行で第１の方向と逆方向を向く第３の方向に搬送される。
【００４６】
特徴的には、図７（ｂ）に示すように、電子ペーパ製造用基板１０が第２の方向に搬送されるときには、第２搬送機構６２の一部を構成する複数の搬送ローラ７５は、第１搬送機構６１を構成する複数の搬送ローラ７１や、第３搬送機構６３を構成する複数の搬送ローラ７４よりも、高い位置に配置されている。そして、第２搬送機構６２の一部を構成する複数の搬送ローラ７２と、同じく第２搬送機構６２の一部を構成する複数の搬送ローラ７３とは、第２搬送機構６２の一部を構成する複数の搬送ローラ７５と同じ高さである上昇位置と、第１搬送機構６１を構成する複数の搬送ローラ７１や第３搬送機構６３を構成する複数の搬送ローラ７４よりも低い下降位置との間を昇降可能となっている。
【００４７】
そして、複数の搬送ローラ７２の昇降動作に伴って、電子ペーパ製造用基板１０は、その搬送方向を第１の方向から第２の方向に変更され、複数の搬送ローラ７３の昇降動作に伴って、電子ペーパ製造用基板１０は、その搬送方向を第２の方向から第３の方向に変更される。すなわち、複数の搬送ローラ７２は、電子ペーパ製造用基板１０の搬送方向を、この電子ペーパ製造用基板１０の方向を変更することなく、第１の方向から第２の方向に９０度変更する搬送方向変更機構として機能し、複数の搬送ローラ７３は、電子ペーパ製造用基板１０の搬送方向を、この電子ペーパ製造用基板１０の方向を変更することなく、第２の方向から第３の方向に９０度変更する搬送方向変更機構として機能する。
【００４８】
すなわち、電子ペーパ製造用基板１０は、最初に、第１搬送機構６１を構成する複数の搬送ローラ７１により第１の方向に搬送される。このときには、図７（ａ）に示すように、複数の搬送ローラ７２は下降位置に配置されている。そして、電子ペーパ製造用基板１０が複数の搬送ローラ７２の上方の位置まで搬送されると、図７（ｂ）に示すように、複数の搬送ローラ７２が上昇位置に移動する。これにより、電子ペーパ製造用基板１０は、第１搬送機構６１を構成する複数の搬送ローラ７１から第２搬送機構６２を構成する複数の搬送ローラ７２に受け渡される。このときには、図７（ｂ）に示すように、複数の搬送ローラ７３も、上昇位置に移動している。この状態において、第２搬送機構６２を構成する各搬送ローラ７２、７５、７３を同期して回転させる。これにより、電子ペーパ製造用基板１０は、第２の方向に搬送される。
【００４９】
電子ペーパ製造用基板１０が複数のローラ７４の上方の位置まで搬送されると、第２搬送機構を構成する各搬送ローラ７２、７５、７３の回転を停止する。そして、図７（ｃ）に示すように、複数の搬送ローラ７３が下降位置に移動する。これにより、電子ペーパ製造用基板１０は、第２搬送機構６２を構成する複数の搬送ローラ７３から第３搬送機構６３を構成する複数の搬送ローラ７４に受け渡される。そして、電子ペーパ製造用基板１０は、第３搬送機構を構成する複数の搬送ローラ７４が回転することにより、第３の方向に搬送される。
【００５０】
以上のような構成を有する基板処理装置においては、搬送ロボット３３によりカセット１５から取り出された電子ペーパ製造用基板１０は、第１搬送機構６１により、コンベア部３４を介して第１剥離部３５および第２剥離部３６に搬送され、レジストの剥離処理がなされる。そして、この電子ペーパ製造用基板１０は、第１搬送機構６１に搬送されている間に、洗浄液噴出ノズル５１からその長辺Ｓ１に洗浄液が噴出され、その長辺Ｓ１を洗浄処理されるとともに、第１洗浄部３７における図示しない洗浄液噴出機構により、表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理される。
【００５１】
次に、電子ペーパ製造用基板１０は、第２搬送機構６２を構成する各搬送ローラ７２、７５、７３により、第１洗浄部３７から第２洗浄部３８および第３洗浄部３９に順次搬送され、それらの洗浄部における図示しない洗浄液噴出機構により、表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理される。このとき、第２洗浄部３８においては、電子ペーパ製造用基板１０が第２搬送機構６２により搬送されている間に、洗浄液噴出ノズル５２からその短辺Ｓ２に洗浄液が噴出され、その短辺Ｓ２を洗浄処理される。
【００５２】
しかる後、電子ペーパ製造用基板１０は、第３搬送機構６３により、第３洗浄部３９から第４洗浄部４０に搬送されてさらに洗浄処理されるとともに、乾燥部４１に搬送されることにより、一対のエアナイフ８０から高圧の気体を噴出されて乾燥処理される。
【００５３】
乾燥処理後の電子ペーパ製造用基板１０は、第３搬送機構６３によりさらに端縁乾燥部４２に搬送される。端縁乾燥部４２においては、電子ペーパ製造用基板１０における長辺Ｓ１および短辺Ｓ２と、４個のヒータ部９０とが対向する位置に配置されたときに、第３搬送機構６３による電子ペーパ製造用基板１０の搬送を停止する。そして、４個のヒータ部９０から放射される赤外線により、電子ペーパ製造用基板１０における長辺Ｓ１および短辺Ｓ２を乾燥する。このときには、赤外線の作用による加熱であることから、端縁に段差を有する電子ペーパ製造用基板１０を乾燥処理する場合であっても、端縁を十分に乾燥処理することが可能となり、また、電子ペーパ製造用基板１０の端縁に残存する洗浄液が周囲に飛散することもない。
【００５４】
端縁乾燥部４２で端縁の乾燥処理が行われた電子ペーパ製造用基板１０は、搬送ロボット３３によりカセット１５内に収納される。
【００５５】
このように、この基板処理装置においては、電子ペーパ製造用基板１０を搬送しながら、その表面および裏面の洗浄処理と、長辺Ｓ１および短辺Ｓ２の洗浄処理とを同時に実行することができることから、その端縁の洗浄処理に余分な時間を要することなく、また、端縁の洗浄処理のための占有スペースが必要となることもない。そして、端縁の洗浄処理が行われ、端縁の段差部に洗浄液が残存する電子ペーパ製造用基板１０に対し、端縁乾燥部４２により端縁の乾燥処理を実行することから、端縁を十分に乾燥処理することが可能となる。
【００５６】
なお、上述した実施形態においては、電子ペーパ製造用基板１０が第１搬送機構６１に搬送されている間に、洗浄液噴出ノズル５１からその長辺Ｓ１に洗浄液が噴出して長辺Ｓ１を洗浄処理しているが、電子ペーパ製造用基板１０が第３洗浄部３９または第４洗浄部４０において、第３搬送機構６３に搬送されている間に、洗浄液噴出ノズルからその長辺Ｓ１に洗浄液が噴出して長辺Ｓ１を洗浄処理するようにしてもよい。すなわち、全ての洗浄部に搬送され通過した後の電子ペーパ製造用基板１０は、その長辺Ｓ１と短辺Ｓ２の両方の洗浄処理が完了されていればよい。
【００５７】
次に、この発明の他の実施形態について説明する。図８は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の概要図である。また、図９は、第２実施形態に係る基板処理装置により電子ペーパ製造用基板１０を搬送する様子を模式的に示す説明図である。なお、上述した第１実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５８】
この第２実施形態に係る基板処理装置は、電子ペーパ製造用基板１０を収納したカセット１５を載置するインデクサ部３１と、カセット１５内の電子ペーパ製造用基板１０をコンベア部３４に搬入し、あるいは、コンベア４５部に搬送された電子ペーパ製造用基板１０をカセット１５に搬出する搬送ロボット３３を備えた移載部３２と、第１剥離部３５と、第２剥離部３６と、この発明に係る第１洗浄機構としての一対の洗浄液噴出ノズル５１を備えた第１洗浄部３７と、この発明に係る第２洗浄機構としての一対の洗浄液噴出ノズル５２と、第１実施形態と同様の上下一対のエアナイフ８０とを備えた洗浄乾燥部４３と、第１端縁乾燥部４２ａと、第２端縁乾燥部４２ｂと、コンベア部４５とを備える。
【００５９】
搬送ロボット３３によりカセット１５から取り出された電子ペーパ製造用基板１０は、上述した第１実施形態と同様、電子ペーパ製造用基板１０をその長辺Ｓ１と平行な第１の方向に搬送する第１搬送機構により、コンベア部３４、第１剥離部３５、第２剥離部３６および第１洗浄部３７に順次搬送される。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、第１搬送方向変更機構により、その搬送方向を、第１の方向から９０度変更される。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、電子ペーパ製造用基板１０をその短辺Ｓ２と平行な第２の方向に搬送する第２搬送機構により、第１洗浄部３７から、洗浄乾燥部４３を介して、第１端縁乾燥部４２ａに順次搬送される。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、第２搬送方向変更機構により、その搬送方向を、第２の方向から第１の方向と逆方向を向く第３の方向に９０度変更される。そして、電子ペーパ製造用基板１０は、第３搬送機構により、第１端縁乾燥部４２ａ、第２端縁乾燥部４２ｂ、コンベア部４５に順次搬送された後、搬送ロボット３３によりカセット１５内に収納される。
【００６０】
第１剥離部３５および第２剥離部３６においては、搬送中の電子ペーパ製造用基板１０の両面に剥離液が供給され、電子ペーパ製造用基板１０に対して剥離処理が実行される。第１洗浄部３７においては、搬送中の電子ペーパ製造用基板１０の両面に洗浄液が供給され、電子ペーパ製造用基板１０に対して洗浄処理が実行される。このとき、電子ペーパ製造用基板１０は、第１洗浄部３７において一対の洗浄液噴出ノズル５１により長辺Ｓ１を洗浄処理される。
【００６１】
また、洗浄乾燥部４３においては、その前段において搬送中の電子ペーパ製造用基板１０の表裏両面に洗浄液が供給され、電子ペーパ製造用基板１０に対して洗浄処理が実行されるとともに、一対の洗浄液噴出ノズル５２により電子ペーパ製造用基板１０の短辺Ｓ２が洗浄処理される。また、洗浄乾燥部４３の後段においては、電子ペーパ製造用基板１０は、一対のエアナイフ８０により乾燥処理される。
【００６２】
次に、電子ペーパ製造用基板１０は、第１端縁乾燥部４２ａに搬送される。この第１端縁乾燥部４２ａにおいては、電子ペーパ製造用基板１０における短辺Ｓ２と対応する位置に配設された２個のヒータ部９０ａにより、電子ペーパ製造用基板１０の短辺Ｓ２が乾燥処理される。このときには、電子ペーパ製造用基板１０は、第２搬送機構により搬送されたままの状態でその短辺Ｓ２を乾燥処理される。
【００６３】
しかる後、電子ペーパ製造用基板１０は第２搬送方向変更機構により、その搬送方向を、第２の方向から第１の方向と逆方向を向く第３の方向に９０度変更される。そして、電子ペーパ製造用基板１０は、第３搬送機構により、第２端縁洗浄部４２ｂに搬送される。この第２端縁乾燥部４２ｂにおいては、電子ペーパ製造用基板１０における長辺Ｓ１と対応する位置に配設された２個のヒータ部９０ｂにより、電子ペーパ製造用基板１０の長辺Ｓ１が乾燥処理される。このときにも、電子ペーパ製造用基板１０は、第３搬送機構により搬送されたままの状態でその長辺Ｓ１を乾燥処理される。
【００６４】
この第２実施形態に係る基板処理装置においては、電子ペーパ製造用基板１０を搬送したままの状態で、その長辺Ｓ１および短辺Ｓ２を乾燥処理することが可能となる。従って、電子ペーパ製造用基板１０の端縁の乾燥処理を、電子ペーパ製造用基板１０の搬送とともに、効率的に実行することが可能となる。
【００６５】
なお、上述した実施形態においては、赤外線ヒータ９１を含むヒータ部９０を電子ペーパ製造用基板１０の上方に配置し、電子ペーパ製造用基板１０の端縁をその上方から乾燥処理しているが、ヒータ部９０の配置は、これに限定されるものではない。
【００６６】
図１０は、電子ペーパ製造用基板１０とヒータ部９０における赤外線ヒータ９１との配置の変形例を示す説明図である。図１０においては、上述した赤外線ヒータ９１の配置を、符号Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅで示している。なお、図１０においては、ヒータ部９０におけるミラー部材９２の図示を省略しているが、ミラー部材９２は赤外線ヒータ９１と対応する位置に配置されるものとする。
【００６７】
上述した実施形態においては、図１０において符号Ａで示す電子ペーパ製造用基板１０の端縁の上部に赤外線ヒータ９１を配置している。しかしながら、赤外線ヒータ９１は、図１０において符号Ｅで示す電子ペーパ製造用基板１０の端縁の下方や、符号Ｂで示す電子ペーパ製造用基板１０の端縁の斜め上方の位置、あるいは、符号Ｄで示す電子ペーパ製造用基板１０の端縁の斜め下方の位置に配置することができる。また、図９に示す第２実施形態の場合においては、第１端縁乾燥部４２ａの第２端縁乾燥部４２ｂとは逆側に配置されるヒータ部９０ａと第２端縁乾燥部４２ｂに配設されるヒータ部９０ｂとについては、電子ペーパ製造用基板１０の搬送時に電子ペーパ製造用基板１０と干渉するおそれがないことから、図１０において符号Ｃで示す電子ペーパ製造用基板１０の端縁と対向する位置に配置することも可能となる。
【符号の説明】
【００６８】
１０      電子ペーパ製造用基板
１１      電子ペーパー用フィルム
１２      接着層
１３      支持層
１５      カセット
３１      インデクサ部
３２      移載部
３３      搬送ロボット
３４      コンベア部
３５      第１剥離部
３６      第２剥離部
３７      第１洗浄部
３８      第２洗浄部
３９      第３洗浄部
４０      第４洗浄部
４１      乾燥部
４２      端縁乾燥部
４２ａ    第１端縁乾燥部
４２ｂ    第２端縁乾燥部
４３      洗浄乾燥部
４４      洗浄液供給ノズル
４５      コンベア部
５１      洗浄液噴出ノズル
５２      洗浄液噴出ノズル
６１      第１搬送機構
６２      第２搬送機構
６３      第３搬送機構
７１      搬送ローラ
７２      搬送ローラ
７３      搬送ローラ
７４      搬送ローラ
７５      搬送ローラ
８０      エアナイフ
９０      ヒータ部
９０ａ    ヒータ部
９０ｂ    ヒータ部
９１      赤外線ヒータ
９２      ミラー部材
Ｓ１      長辺
Ｓ２      短辺
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013071101.tif 000009
【図８】
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【図９】
2013071101.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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