(57)【要約】【課題】外部電極の極性が簡易に判別可能で、外部電極の配列方向に直交する方向のせん断強度の差を抑制する。【解決手段】ガラス材料からなる略矩形状のベース１１と蓋部とからなり、これらベース１１と蓋部とが蓋部の一表面に形成された凹部を閉塞して内部に空洞部を形成するように接合されたパッケージ１０と、パッケージ１０の空洞部に収容される電子素子と、電子素子に接続され、パッケージ１０の外側一表面に互いに間隔を空けて配列される一対の外部電極４０Ａ，４０Ｂとを備え、一方の外部電極４０Ａが、他方の外部電極４０Ｂに対向する側縁とは反対側の側縁に切欠き４１を有する電子部品１００を提供する。【選択図】図１
2013206909.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス材料からなる略矩形状のベースと蓋部とからなり、これらベースと蓋部とが少なくとも一方の一表面に形成された凹部を閉塞して内部に空洞部を形成するように接合されたパッケージと、
該パッケージの前記空洞部に収容される電子素子と、
該電子素子に接続され、前記パッケージの外側一表面に互いに間隔を空けて配列される一対の外部電極とを備え、
一方の前記外部電極が、他方の外部電極に対向する側縁とは反対側の側縁に切欠きまたは突起を有する電子部品。
【請求項２】
前記ベースを板厚方向に貫通して配置されて前記電子素子と前記外部電極とを電気的に接続する貫通電極を備え、
前記切欠きまたは突起が、前記パッケージの外側一表面に対して直交する方向に前記貫通電極が投影される領域の外側に配置されている請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
ガラス材料からなる略矩形状のベースと蓋部とからなり、これらベースと蓋部とが少なくとも一方の一表面に形成された凹部を閉塞して内部に空洞部を形成するように接合されたパッケージと、
該パッケージの内部に収容される電子素子と、
該電子素子に接続され、前記パッケージの外側一表面に互いに間隔を空けて配列される一対の外部電極と、
該一対の外部電極が配置された前記パッケージの前記外側一表面に形成され、これらの外部電極どうしを区別する判別マークを備える電子部品。
【請求項４】
前記判別マークが、前記パッケージの外側一表面に対して直交する方向に前記電子素子が投影される領域の外側で、一方の前記外部電極に近接する位置に配置されている請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記パッケージの前記外側一表面上に形成された絶縁性の樹脂からなる応力緩和層と、
該応力緩和層上に形成された導電性の樹脂からなる導電層とを備え、
前記一対の外部電極が前記導電層上に形成されている請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部品
【請求項６】
前記パッケージの前記外側一表面上に形成された絶縁性の樹脂からなる応力緩和層と、
該応力緩和層上に形成された導電性の樹脂からなる導電層とを備え、
前記一対の外部電極が前記導電層上に形成され、
前記判別マークが絶縁樹脂により形成されている請求項３または請求項４に記載の電子部品。
【請求項７】
前記一対の外部電極が、前記パッケージの四隅に近接して配置される角部を面取りした面取り部を有する請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、真空で気密状態に密閉された中空構造を有する表面実装型のパッケージに水晶振動子等の電子素子を収容した電子部品が知られている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に記載の電子部品は、平面視略矩形に形成されたパッケージの外側一表面上に長辺方向に間隔を空けて配列された２つの外部電極を備え、これらの外部電極の一方における他方の外部電極に対向する側面の一角部に切欠きを設けて外部電極どうしを非対称な形状にしている。
【０００３】
これにより、特許文献１に記載の電子部品は、実装時に両外部電極の極性を判別可能にし、発振用増幅器等の入出力端に対して２つの外部電極をその極性を考慮して正確に接続することができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２６７６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品は、プリント基板に半田付けして実装した状態において、外部電極に切欠きがある側から外部電極の配列方向に直交する方向に荷重を加えたときのせん断強度が、外部電極に切欠きがない側から一対の外部電極の配列方向に直交する方向に荷重を加えたときのせん断強度よりも低くなる傾向がある。そのため、特許文献１に記載の電子部品は、外部電極に切欠きがある側から外部電極の配列方向に直交する方向にせん断した場合に、ガラスパッケージが破損し易いという問題がある。
【０００６】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、外部電極の極性が簡易に判別可能で、外部電極の配列方向に直交する方向のせん断強度の差を抑制した電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明は、ガラス材料からなる略矩形状のベースと蓋部とからなり、これらベースと蓋部とが少なくとも一方の一表面に形成された凹部を閉塞して内部に空洞部を形成するように接合されたパッケージと、該パッケージの前記空洞部に収容される電子素子と、該電子素子に接続され、前記パッケージの外側一表面に互いに間隔を空けて配列される一対の外部電極とを備え、一方の前記外部電極が、他方の外部電極に対向する側縁とは反対側の側縁に切欠きまたは突起を有する電子部品を提供する。
【０００８】
本発明によれば、一方の外部電極に形成された切欠きまたは突起により、外部電極どうしの形状が非対称になるので、両外部電極の極性を簡易に判別することができる。したがって、プリント基板等の入出力端に対して２つの外部電極をその極性を考慮して正確に接続してはんだ付けし、精度よく実装することができる。
【０００９】
この場合において、これらの切欠きまたは突起を一方の外部電極における他方の外部電極に対向する側縁とは反対側の側縁に形成することで、一対の外部電極の配列方向に延びる各外部電極の側縁の長さを互いに略同一にすることができる。これにより、外部電極の配列方向に直交する方向のせん断強度の差を抑制することができる。
【００１０】
さらに、一方の外部電極における他方の外部電極に対向する側縁とは反対側の側縁に切欠きまたは突起を形成することで、パッケージを一対の外部電極の配列方向に湾曲させる基板曲げ試験に対しても、パッケージの外部電極間に応力が集中するのを抑制し、外部電極間を基点にクラックが発生するのを防ぐことができる。これにより、耐基板曲げ性を確保することができる。
【００１１】
上記発明においては、前記ベースを板厚方向に貫通して配置され、前記電子素子と前記外部電極とを電気的に接続する貫通電極を備え、前記切欠きまたは突起が、前記パッケージの外側一表面に対して直交する方向に前記貫通電極が投影される領域の外側に配置されていることとしてもよい。
【００１２】
このように構成することで、ベースの貫通電極の周囲は強度が比較的に弱いため、パッケージの外側一表面に対して直交する方向に貫通電極が投影される領域の外側に切欠きまたは凸部を配置することで、強度がより低下するのを防ぐことができる。
【００１３】
本発明は、ガラス材料からなる略矩形状のベースと蓋部とからなり、これらベースと蓋部とが少なくとも一方の一表面に形成された凹部を閉塞して内部に空洞部を形成するように接合されたパッケージと、該パッケージの内部に収容される電子素子と、該電子素子に接続され、前記パッケージの外側一表面に互いに間隔を空けて配列される一対の外部電極と、該一対の外部電極が配置された前記パッケージの前記外側一表面に形成され、これらの外部電極どうしを区別する判別マークを備える電子部品を提供する。
【００１４】
本発明によれば、実装時に判別マークを一見して確認することができる。そして、判別マークにより、両外部電極の極性を簡易に判別することができる。したがって、プリント基板等の入出力端に対して２つの外部電極をその極性を考慮して正確に接続することができる。
【００１５】
この場合において、判別マークを外部電極自体に形成しないので、両外部電極の形状および面積を一致させることができる。これにより、外部電極の配列方向に直交する方向のせん断強度の差を抑制することができる。また、外部電極自体に切欠き等の判別マークを設ける場合と比較して、外部電極の面積を最大限確保しパッケージの強度を向上することができる。
【００１６】
上記発明においては、前記判別マークが、前記パッケージの外側一表面に対して直交する方向に前記電子素子が投影される領域の外側で、一方の前記外部電極に近接する位置に配置されていることとしてもよい。
【００１７】
このように構成することで、電子素子に対して、ガラス材料からなるパッケージを介して外部からレーザ等を照射して周波数調整、ゲッタリングまたはパターン切断等を行う際に、判別マークによりレーザ照射が妨げられるのを回避することができる。そして、判別マークからの距離により外部電極の区別を容易にすることができる。
【００１８】
また、上記発明においては、前記パッケージの前記外側一表面上に形成された絶縁性の樹脂からなる応力緩和層と、該応力緩和層上に形成された導電性の樹脂からなる導電層とを備え、前記一対の外部電極が前記導電層上に形成されていることとしてもよい。
【００１９】
このように構成することで、プリント基板等に実装した場合にプリント基板が撓んでも、応力緩和層によりその応力を吸収し、パッケージに作用する応力を緩和することができる。これにより、耐基板曲げ性を確保し、パッケージの破損を抑制することができる。
【００２０】
また、上記発明においては、前記パッケージの前記外側一表面上に形成された絶縁性の樹脂からなる応力緩和層と、該応力緩和層上に形成された導電性の樹脂からなる導電層とを備え、前記一対の外部電極が前記導電層上に形成され、前記判別マークが絶縁樹脂により形成されていることとしてもよい。
【００２１】
このように構成することで、応力緩和層を形成する際に判別マークも併せて形成することができる。したがって、追加工程を設けることなく低コストで判別マークを形成することができる。
【００２２】
上記発明においては、前記一対の外部電極が、前記パッケージの四隅に近接して配置される角部を面取りした面取り部を有することとしてもよい。
このように構成することで、面取り部により、外部電極をパッケージから剥がれ難くするとともに、パッケージの角部にチッピングが発生してもそのチッピングを外部電極に到達させ難くすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、外部電極の極性が簡易に判別可能で、外部電極の配列方向に直交する方向のせん断強度の差を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品を外部電極側から板厚方向に見た平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の第１変形例に係る電子部品を外部電極側から板厚方向に見た平面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る電子部品を外部電極側から板厚方向に見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
〔第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態に係る電子部品について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係る電子部品１００は、図１および図２に示すように、内部に空洞部１５を有する略矩形状のパッケージ１０と、パッケージ１０の空洞部１５に収容される圧電振動子のような電子素子３０と、パッケージ１０の外側一表面上に形成された一対の外部電極４０Ａ，４０Ｂとを備えている。
【００２６】
パッケージ１０は、ガラス材料からなる平板状のベース１１と、一表面に板厚方向に窪む凹部１３ａを有するガラス材料からなる蓋部１３とが、蓋部１３の凹部１３ａを閉塞して内部に空洞部１５を形成するように積層状態に接合されて形成されている。
【００２７】
ベース１１は、例えば、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、結晶化ガラス（場合によっては強化処理したもの）等により形成されている。また、ベース１１は、例えば、各辺が１〜２０ｍｍ程度の長さを組合せた矩形状に形成されている。具体的には、ベース１１は、例えば、長辺が３．２ｍｍで短辺が１．５ｍｍの矩形状に形成されており、０．２〜０．５ｍｍ程度の厚さ寸法を有している。
【００２８】
蓋部１３は、例えば、ベース１１と同じガラス材料により形成されている。蓋部１３の凹部１３ａは、例えば、０．０５〜１．５ｍｍ程度の深さを有しており、エッチング、サンドブラスト、ホットプレス、または、レーザ等により形成することができる。
【００２９】
この蓋部１３は、ベース１１に対して、例えば、凹部１３ａの開口部が陽極接合、接合材を用いた接合、直接接合、金属接合、低融点ガラス、ろう材、溶接、高融点等により接合されている。これにより、パッケージ１０の空洞部１５は、ベース１１と蓋部１３とにより密閉されて外気から遮断され、例えば、真空状態、または、所定のガスが封入された状態に維持されるようになっている。
【００３０】
ベース１１における空洞部１５に面する一表面には、電子素子３０の基端部と先端部に対応するように内部配線２１Ａ，２１Ｂがそれぞれ形成されている。内部配線２１Ａ，２１Ｂは、例えば、金属膜がスパッタリング法、蒸着法またはめっき法により形成されている。内部配線２１Ａ，２１Ｂは、例えば、ベース１１の長手方向に互いに間隔を空けて設けられ、ベース１１の幅方向に互いに対角に配置されている。
【００３１】
一方の内部配線２１Ａ上には、電子素子３０の基端部を片持ち梁状に支持する支持部２３が設けられている。支持部２３は、例えば、Ａｕ（バンプ）、はんだ（バンプ）または導電性接着剤等により形成されている。
【００３２】
また、ベース１１には、板厚方向に貫通する２つの貫通孔１１ａ，１１ｂが形成されている。これら貫通孔１１ａ，１１ｂは、内部配線２１Ａ，２１Ｂに対して板厚方向に対向する位置に配置されており、それぞれ内部に貫通電極２５Ａ，２５Ｂが形成されている。貫通電極２５Ａ，２５Ｂは、ガラスペーストなどの導電性ペーストを熱処理により固化させたものや、金属棒、または、金属メッキなどにより形成されている。
【００３３】
また、ベース１１における空洞部１５側とは反対の一表面、すなわち、パッケージ１０の外側一表面には、絶縁性の樹脂からなる応力緩和層２７Ａ，２７Ｂが形成されている。応力緩和層２７Ａ，２７Ｂは、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアリルエーテル樹脂、シアネート樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂等の絶縁樹脂、または、これらを変性した絶縁樹脂等により形成されている。また、応力緩和層２７Ａ，２７Ｂは、スクリーン印刷等で形成することができる。
【００３４】
これらの応力緩和層２７Ａ，２７Ｂは、ベース１１の一表面において、貫通孔１１ａ，１１ｂの開口部をそれぞれ覆うように形成されており、例えば、それぞれ５〜１００μｍ程度の厚さを有している。また、応力緩和層２７Ａ，２７Ｂは、貫通電極２５Ａ，２５Ｂに対して板厚方向に対向する位置に形成された貫通孔２８ａ，２８ｂを有している。これらの応力緩和層２７Ａ，２７Ｂにおけるベース１１側とは反対の一表面上には、導電性の樹脂からなる導電層２９Ａ，２９Ｂが形成されている。
【００３５】
導電層２９Ａ，２９Ｂは、例えば、応力緩和層２７Ａ，２７Ｂの材料である絶縁性樹脂に導電フィラーを混合したものにより形成されている。導電フィラーとしては、例えば、Ａｇ、Ａｇ合金、ＡｇコートＣｕ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｃｕ混合フィラー、Ａｇ−Ｎｉ混合フィラー等を用いることができる。また、導電層２９Ａ、２９Ｂは、スクリーン印刷等で形成することができる。
【００３６】
この導電層２９Ａ，２９Ｂは、応力緩和層２７Ａ，２７Ｂと略同じ大きさ（または、若干小さな大きさ）を有し、応力緩和層２７Ａ，２７Ｂの貫通孔２８ａ，２８ｂを覆うように形成されている。また、導電層２９Ａ，２９Ｂは、それぞれ貫通孔２８ａ，２８ｂを介して貫通電極２５Ａ，２５Ｂに接続されている。また、導電層２９Ａ，２９Ｂは、応力緩和層２７Ａ，２７Ｂの貫通孔２８ａ，２８ｂ内に形成される部分以外の部分が、例えば、５〜１００μｍの厚さ寸法を有している。
【００３７】
電子素子３０としては、例えば、音叉型水晶振動子等の圧電振動子が挙げられる。電子素子３０は、支持部２３によって基端部が片持ち梁状に支持されることにより、空洞部１５内で先端部が振動できるようになっている。電子素子３０の先端部には、図示しない電極が設けられており、この電極に所定のパルスを供給することにより、電子素子３０を所定の周波数で発信させることができるようになっている。
【００３８】
外部電極４０Ａ，４０Ｂは、例えば、金属膜により形成されている。具体的には、外部電極４０Ａ，４０Ｂは、下地として、例えば、スパッタリング等により形成されるＣｒ、Ｔｉ、Ｗ等の密着層と、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ等の単独、複合、単層、複層等を有している。また、中間層として、例えば、厚さが１〜１０μｍ程度のＣｕ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ等のメッキを有している。さらに、表層として、例えば、厚さが１０ｎｍ〜１０μｍのＳｎ、はんだ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ等の複合、単層、複層のメッキ層を有している。外部電極４０Ａ，４０Ｂとして、例えば、Ａｇなどの金属粒子を含む導電性ペーストを用いることとしてもよい。
【００３９】
この外部電極４０Ａ，４０Ｂは、導電層２９Ａ，２９Ｂにおける応力緩和層２７Ａ，２７Ｂ側とは反対の表面上に形成されており、パッケージ１０の外周縁から約１００μｍの隙間を有して配置されている。一方の外部電極４０Ａは、導電層２９Ａ、貫通電極２５Ａ、内部配線２１Ａ、および、支持部２３を介して電子素子３０の基端部に電気的に接続されており、他方の外部電極４０Ｂは、導電層２９Ｂおよび貫通電極２５Ｂを介して内部配線２１Ｂに電気的に接続されている。
【００４０】
本実施形態においては、外部電極４０Ａ，４０Ｂは、略同一形状の矩形状に形成されており、例えば、長辺が１．３ｍｍで短辺が０．６５ｍｍを有している。ただし、一方の外部電極４０Ａは、他方の外部電極４０Ｂに対向する側縁とは反対側の側縁、すなわち、パッケージ１０の外周縁側に配置される側縁に、外部電極４０Ａの幅方向に窪む切欠き４１を有している。なお、外部電極４０Ａ，４０Ｂの上記の寸法はベース１１の大きさが３．２×１．５ｍｍの場合であり、外部電極の寸法は電子部品の大きさや電極数によって異なる。
【００４１】
切欠き４１は、例えば、奥行き（外部電極４０Ａの幅方向）が０．１ｍｍ、幅（外部電極４０Ａの長手方向）が０．２ｍｍを有している。また、切欠き４１は、例えば、内部配線２１Ａ、貫通電極２５Ａおよび応力緩和層２７Ａの貫通孔２８ａに対してベース１１の幅方向の反対側寄りに配置されている。すなわち、切欠き４１は、これらの内部配線２１Ａ、貫通電極２５Ａおよび応力緩和層２７Ａの貫通孔２８ａがパッケージ１０の外側一表面に対して直交する方向に投影される領域の外側に配置されている。
【００４２】
応力緩和層２７Ａの貫通孔２８ａの周囲は強度が比較的に弱いため、内部配線２１Ａ、貫通電極２５Ａおよび応力緩和層２７Ａの貫通孔２８ａに対してベース１１の板厚方向に対向しない位置に切欠き４１を配置することで、強度がより低下するのを防ぐことができる。なお、図１では切欠き４１を矩形状で表したが、これに限るものでなく、例えば半円形状や台形形状等でもよく、要は極性を判別することができればよい。すなわち、切欠き４１は、実装時に確認可能な形状であれば、任意の形状、寸法に設定することができる。
【００４３】
このように構成された電子部品１００は、外部電極４０Ａ，４０Ｂがプリント基板（図示略）等にはんだ付け、Ａｕバンプ、または、導電性接着剤等によって固定されることにより、プリント基板の一表面に実装される。そして、電子部品１００は、例えば、パーソナルコンピュータ、時計、ゲーム機等の電子機器において、発信デバイスとして使用することができる。
【００４４】
この場合において、本実施形態に係る電子部品１００によれば、一方の外部電極４０Ａに形成された切欠き４１により、外部電極４０Ａ，４０Ｂどうしの形状が非対称になるので、両外部電極４０Ａ，４０Ｂの極性を簡易に判別することができる。したがって、プリント基板の入出力端に対して一対の外部電極４０Ａ，４０Ｂをその極性を考慮して正確に接続してはんだ付け等し、精度よく実装することができる。
【００４５】
また、これらの切欠き４１を一方の外部電極４０Ａにおける他方の外部電極４０Ｂに対向する側縁とは反対側の側縁に形成することで、一対の外部電極４０Ａ，４０Ｂの配列方向に延びる各外部電極４０Ａ，４０Ｂの側縁の長さを互いに略同一にすることができる。これにより、外部電極４０Ａ，４０Ｂの配列方向に直交する方向のせん断強度の差を抑制することができる。
【００４６】
さらに、切欠き４１をこのような位置に形成することで、パッケージ１０を一対の外部電極４０Ａ，４０Ｂの配列方向に湾曲させる基板曲げ試験に対しても、パッケージ１０の外部電極４０Ａ，４０Ｂ間に応力が集中するのを抑制することができる。これにより、外部電極４０Ａ，４０Ｂ間を基点にクラックが発生するのを防ぎ、耐基板曲げ性を確保することができる。
【００４７】
また、ベース１１と外部電極４０Ａ，４０Ｂとの間に応力緩和層２７Ａ，２７Ｂを設けることで、プリント基板等に実装した場合にプリント基板が撓んでも、応力緩和層２７Ａ，２７Ｂによりその応力を吸収し、パッケージ１０に作用する応力を緩和することができる。これにより、耐基板曲げ性をより確保し、パッケージ１０の破損を抑制することができる。
【００４８】
また、応力緩和層２７Ａ，２７Ｂを外部電極４０Ａ，４０Ｂごとに別個に設けて、パッケージ１０の長手方向に互いに間隔をあけて配置することで、電子素子３０に対して、ガラス材料からなるパッケージ１０の外部からレーザ光線を照射し、所望の発信周波数になるように電子素子３０を簡易にトリミング等することができる。
【００４９】
本実施形態は以下のように変形することができる。
例えば、本実施形態においては、外部電極４０Ａ，４０Ｂがそれぞれ略矩形状に形成されていることとしたが、第１変形例としては、図３に示すように、一対の外部電極４０Ａ，４０Ｂが、パッケージ１０の四隅に近接して配置される角部を面取りした面取り部４３を有することとしてもよい。
【００５０】
具体的には、外部電極４０Ａ，４０Ｂのそれぞれ４つの角部の内、パッケージ１０の外側一表面における長手方向の端部側に配置される各２つの角部を面取りして面取り部４３としてもよい。このようにすることで、面取り部４３により、外部電極４０Ａ，４０Ｂをパッケージから剥がれ難くするとともに、パッケージ１０の角部にチッピングが発生しても、外部電極４０Ａ，４０Ｂにチッピングを到達させ難くすることができる。
【００５１】
また、本実施形態においては、一方の外部電極４０Ａが切欠き４１を有することとしたが、第２変形例としては、例えば、外部電極４０Ａに代えて、他方の外部電極４０Ｂが切欠き４１を有することとしてもよい。また、実装時において一方の外部電極４０Ａと他方の外部電極４０Ｂとを一見して区別することができればよく、切欠き４１に代えて、例えば、突起を有することとしてもよい。この場合、例えば、外部電極４０Ａまたは外部電極４０Ｂの一方が、他方の外部電極４０Ａに対向する側縁とは反対側の側縁に、外部電極４０Ａ、４０Ｂの幅方向に突出する突起を有することとすればよい。
【００５２】
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品について説明する。
本実施形態に係る電子部品２００は、図４に示すように、外部電極４０Ａ，４０Ｂが切欠きを有さず互いに略同一の矩形状に形成されており、これらの外部電極４０Ａ，４０Ｂどうしを区別する判別マーク１４１を備える点で第１実施形態と異なる。
以下、第１実施形態に係る電子部品１００と構成を共通する箇所には、同一符号を付して説明を省略する。
【００５３】
本実施形態に係る電子部品１００は、一対の外部電極４０Ａ，４０Ｂが配置されたパッケージ１０の外側一表面に判別マーク１４１（印）が形成されている。判別マーク１４１は、例えば、応力緩和層２７Ａ，２７Ｂを形成する樹脂材料と同一の絶縁樹脂により形成されている。これにより、応力緩和層２７Ａ，２７Ｂを形成する際に判別マーク１４１も併せて形成することができる。したがって、追加工程を設けることなく低コストで判別マーク１４１を形成することができる。
【００５４】
また、判別マーク１４１は、電子素子３０がパッケージ１０の外側一表面に対して直交する方向に投影される領域の外側で、一方の外部電極４０Ａに近接する位置に配置されている。例えば、本実施形態においては、判別マーク１４１は、電子素子３０に対してベース１１の幅方向にずれて、外部電極４０Ａに近接して配置されている。このようにすることで、電子素子３０に対して、ガラス材料からなるパッケージ１０を介して外部からレーザ等を照射して周波数調整を行う際に、判別マーク１４１によりレーザ照射が妨げられるのを回避することができる。
【００５５】
このように構成された本実施形態に係る電子部品２００は、パッケージ１０における外部電極４０Ａ，４０Ｂが形成された外側一表面に判別マーク１４１を形成することで、プリント基板等に実装する際に判別マーク１４１を一見して確認することができる。そして、判別マーク１４１により、両外部電極４０Ａ，４０Ｂの極性を簡易に判別することができる。したがって、プリント基板の入出力端に対して一対の外部電極４０Ａ，４０Ｂをその極性を考慮して正確に接続し、精度よく実装することができる。
【００５６】
この場合において、判別マーク１４１を外部電極４０Ａ，４０Ｂ自体に形成しないので、両外部電極４０Ａ，４０Ｂの形状および面積を一致させることができる。これにより、外部電極４０Ａ，４０Ｂの配列方向に直交する方向のせん断強度の差を抑制することができる。また、外部電極４０Ａ，４０Ｂ自体に切欠き等の判別マークを設ける場合と比較して、外部電極４０Ａ，４０Ｂの面積を最大限確保しパッケージ１０の強度を向上することができる。
【００５７】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、本発明を上記の各実施形態および変形例に適用したものに限定されることなく、これらの実施形態および変形例を適宜組み合わせた実施形態に適用してもよく、特に限定されるものではない。例えば、第２実施形態においても、第１実施形態の第１変形例のように、一対の外部電極４０Ａ，４０Ｂが、パッケージ１０の四隅に近接する位置に配置される角部を面取りした面取り部４３を有することとしてもよい。
【００５８】
また、上記実施形態においては、蓋部１３が凹部１３ａを有することとしたが、ベース１１と蓋部１３の少なくとも一方の一表面に凹部を設けることとすればよく、例えば、蓋部１３を平板状にしてベース１１の一表面に凹部を設けることとしてもよいし、ベース１１と蓋部１３の両方に凹部１３ａを設けることとしてもよい。
また、上記各実施形態においては、応力緩和層２７Ａ，２７Ｂが、ベース１１の一表面に貫通孔１１ａ，１１ｂの開口部をそれぞれ覆うように２つ形成されていることとしたが、例えば、応力緩和層がベース１１の一表面のほぼ全域に形成されていることとしてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１０    パッケージ
１１    ベース
１３    蓋部
１３ａ    凹部
１５    空洞部
２７Ａ，２７Ｂ    応力緩和層
２９Ａ，２９Ｂ    導電層
３０    電子素子
４０Ａ，４０Ｂ    外部電極
４１    切欠き
１００、２００    電子部品
１４１    判別マーク
【図１】
2013206909.tif 000003
【図２】
2013206909.tif 000004
【図３】
2013206909.tif 000005
【図４】
2013206909.tif 000006