(57)【要約】【課題】導電性インクによって配線形状が描画される導体パターンの断線を効果的に防止できて信頼性と生産性が向上させやすいグリーンシート、ならびにセラミック多層基板とその製造方法を提供すること。【解決手段】低温焼成基板材料にバインダーや溶剤を混合すると共に、親水性基と疎水性基を有するシリコーンを混合することによって、低温焼成基板材料に対してシリコーンが重量比で５〜１０％含有されたスラリーを作製し、このスラリーからグリーンシート２を作製する。そして、金属ナノ粒子を分散せめた導電性インクでグリーンシート２の表面に配線形状（ナノＡｇ配線９）を描画した後、複数枚のグリーンシート２を積層加圧して作製した積層成形体３を焼成し、導体パターン４を有するセラミック多層基板１となす。この導体パターン４にはＳｉＯ２が体積比で１５％以上含まれている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック原料粉末とガラス粉末からなる低温焼成基板材料にバインダーと溶剤を混合させたスラリーから形成され、金属ナノ粒子が分散されている導電性インクで配線形状を描画した後に焼成することによってセラミック基板となるグリーンシートであって、
構造式に親水性基と疎水性基を有するシリコーンを前記低温焼成基板材料に対して重量比で５〜１０％含有することを特徴とするグリーンシート。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記シリコーンがアルコキシ基を有することを特徴とするグリーンシート。
【請求項３】
金属ナノ粒子が分散されている導電性インクでグリーンシートの表面に配線形状を描画した後、このグリーンシートを複数枚積層して圧着してから焼成することによって製造され、前記配線形状の導体パターンを有するセラミック多層基板であって、
構造式に親水性基と疎水性基を有するシリコーンを予め前記グリーンシートに含有させておくことにより、前記導体パターンにＳｉＯ２が体積比で１５％以上含まれるようにしたことを特徴とするセラミック多層基板。
【請求項４】
請求項３の記載において、前記シリコーンがアルコキシ基を有することを特徴とするセラミック多層基板。
【請求項５】
セラミック原料粉末とガラス粉末からなる低温焼成基板材料にバインダーと溶剤を混合すると共に、構造式に親水性基と疎水性基を有するシリコーンを混合することによって、前記シリコーンが前記低温焼成基板材料に対して重量比で５〜１０％含有されたスラリーを作製する工程と、
前記スラリーをキャリアフィルム上に塗布して乾燥することによりグリーンシートを作製する工程と、
前記グリーンシートを所望形状に打ち抜いた後、金属ナノ粒子が分散されている導電性インクで前記グリーンシートの表面に配線形状を描画する工程と、
前記配線形状が描画された前記グリーンシートを複数枚積層して圧着することにより積層成形体を作製する工程と、
前記積層成形体を焼成して前記配線形状の導体パターンを有するセラミック多層基板となす工程と、
を含むことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５の記載において、前記シリコーンがアルコキシ基を有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、焼成されてセラミック基板となるグリーンシートと、複数枚のグリーンシートを積層して焼成することにより製造されるセラミック多層基板と、かかるセラミック多層基板の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、アルミナ等のセラミック原料粉末とガラス粉末とからなる低温焼成基板材料を主成分とするセラミック多層基板が、小型電子部品等に広く使用されるようになっている。この種のセラミック多層基板は、グリーンシートを複数枚積層してなる積層成形体を焼成することによって製造され、内層および表層に設けられた導体パターンがビアホールを介して導通されている。
【０００３】
セラミック多層基板の導体パターンは、グリーンシートの表面に導電性ペースト（例えばＡｇペースト）を配線形状にスクリーン印刷して形成されることもあるが、狭ピッチで微細な導体パターンをスクリーン印刷法で形成することは困難である。そのため最近は、微細配線の導体パターンが要求されるセラミック多層基板を製造する場合、金属ナノ粒子が分散されている導電性インクをインクジェットノズルから吐出させて、グリーンシートの表面に配線形状を描画するという手法が普及しつつある。なお、金属ナノ粒子とは粒径がナノサイズの金属微粒子のことであり、導電性インクは溶媒中に金属ナノ粒子を分散させている。
【０００４】
ところで、金属ナノ粒子を分散せしめた導電性インクは、スクリーン印刷で用いられる導電性ペーストに比べて反応性が高いため、より低温（５００℃付近）で導体材料の焼結反応が起こる。一方、セラミック多層基板用のグリーンシートに含まれるガラス粒子は７００℃付近で溶融するため、焼成時には、導電性インク中の導体材料が焼結して導体パターンが形成された後にグリーンシート中のガラス粒子が溶融することになり、ガラス成分の二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）が導体パターン中に取り込まれる可能性は極めて低くなる。それゆえ、ガラス成分に阻害されずに導体材料（金属ナノ粒子）が凝集してしまう導体パターンの焼成収縮は、グリーンシートを焼成してなる基板（セラミック基板）の収縮に比べて不所望に大きくなってしまい、その結果として導体パターンに剥離やクラックが生じて断線しやすくなる。なお、スクリーン印刷で用いられる導電性ペースト中の導体材料は、粒径が大きく９００℃付近で焼結反応が起こるため、焼結前に溶融するガラス粒子が浸透して導体パターン中にはガラス成分が取り込まれる。
【０００５】
セラミック多層基板の導体パターンを微細配線化しつつ、この導体パターンの基板への密着性を高めて断線防止を図るために、従来、金属ナノ粒子を分散せしめた導電性インクに予めポリアルキレングリコール変性シリコーンを添加しておくという技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この従来技術のように特定のシリコーンを含有する導電性インクは、耐熱性に富むシリコーンによって金属ナノ粒子をインク中に分散状態で維持しやすくなるため、金属ナノ粒子の凝集を抑制することができる。また、焼成工程でシリコーンはＳｉＯ２となるため、金属ナノ粒子が焼結してもＳｉＯ２に阻害されて過度な凝集は起こらず、よって導体パターンの焼成収縮を抑制することができる。さらに、導体パターン内のＳｉＯ２によって基板との密着性が高まるため、導体パターンが基板から剥離しにくくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１４４２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
セラミック多層基板の生産現場において、金属ナノ粒子を分散せしめた導電性インクによってグリーンシートの表面に配線形状を描画する場合、この導電性インクはインクジェットノズルから長時間連続して吐出させる必要がある。したがって、金属ナノ粒子の凝集や析出等によってノズルが目詰まりを起こさないようにするため、導電性インク中には分散剤や保湿剤などの有機成分を多量に含有させねばならない。それゆえ、導電性インクにシリコーンを添加しておくという前述した従来技術において、導体パターンの断線を効果的に防止できる量のシリコーンを添加することは現実に困難であり、仮に必要十分な量のシリコーンを導電性インクに添加した場合は、ノズルが目詰まりを起こしやすくなって描画精度も低下してしまう。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、導電性インクによって配線形状が描画される導体パターンの断線を効果的に防止でき、セラミック基板の信頼性と生産性を向上させやすいグリーンシートを提供することにある。また、本発明の第２の目的は、かかるグリーンシートを複数枚積層して製造される信頼性と生産性に優れたセラミック多層基板を提供することにある。また、本発明の第３の目的は、かかるセラミック多層基板の製造に好適な製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した第１の目的を達成するために、本発明は、セラミック原料粉末とガラス粉末からなる低温焼成基板材料にバインダーと溶剤を混合させたスラリーから形成され、金属ナノ粒子が分散されている導電性インクで配線形状を描画した後に焼成することによってセラミック基板となるグリーンシートにおいて、構造式に親水性基と疎水性基を有するシリコーンを前記低温焼成基板材料に対して重量比で５〜１０％含有するという構成にした。
【００１０】
このように疎水性基を有するシリコーンは低温焼成基板材料との親和性に富むため、グリーンシート中（スラリー中）に均一に分散させることができる。また、このシリコーンの親水性基は導電性インクとの親和性に富むため、導電性インクによってグリーンシートの表面に配線形状が描画されると、グリーンシート中から導電性インク中へシリコーンが浸透していき、グリーンシートに対する積層加圧工程や焼成工程でもシリコーンが導電性インク中へ浸透していく。それゆえ、配線形状の導体パターン中にシリコーンに由来するＳｉＯ２を多く取り込ませることができ、金属ナノ粒子が焼結してもＳｉＯ２に阻害されて過度な凝集が起こらなくなるため、導体パターンの焼成収縮を抑制することができる。また、導体パターン中にＳｉＯ２が十分に含有されていると基板（セラミック基板）との密着性が高まるため、導体パターンの剥離が起こりにくくなる。しかも、導電性インクに予めシリコーンを含有させるわけではないので、インクジェットノズルの目詰まりを防止できて連続的な吐出が行えるようにインク成分を適宜選択して、セラミック基板の生産性を高めることができる。
【００１１】
かかるグリーンシートにおいて、前記シリコーンはアルコキシ基を有するもの（例えばシリコーンアルコキシオリゴマーやシリコーンオイル）であることが好ましい。
【００１２】
また、上記した第２の目的を達成するために、本発明は、金属ナノ粒子が分散されている導電性インクでグリーンシートの表面に配線形状を描画した後、このグリーンシートを複数枚積層して圧着してから焼成することによって製造され、前記配線形状の導体パターンを有するセラミック多層基板において、構造式に親水性基と疎水性基を有するシリコーンを予め前記グリーンシートに含有させておくことにより、前記導体パターンにＳｉＯ２が体積比で１５％以上含まれているという構成にした。
【００１３】
このように疎水性基を有するシリコーンは低温焼成基板材料との親和性に富むため、製造時にグリーンシート中に均一に分散させることができる。また、このシリコーンの親水性基は導電性インクとの親和性に富むため、製造時に導電性インクによってグリーンシートの表面に配線形状が描画されると、グリーンシート中から導電性インク中へシリコーンが浸透していき、グリーンシートに対する積層加圧工程や焼成工程でもシリコーンが導電性インク中へ浸透していく。それゆえ、配線形状の導体パターン中にシリコーンに由来するＳｉＯ２を多く取り込ませることができ、金属ナノ粒子が焼結してもＳｉＯ２に阻害されて過度な凝集が起こらなくなるため、導体パターンの焼成収縮を抑制することができる。また、導体パターン中にＳｉＯ２が体積比で１５％以上含有されていると基板との密着性が高まるため、導体パターンの剥離が起こりにくくなる。しかも、導電性インクに予めシリコーンを含有させるわけではないので、インクジェットノズルの目詰まりを防止できて連続的な吐出が行えるようにインク成分を適宜選択して、セラミック多層基板の生産性を高めることができる。
【００１４】
かかるセラミック多層基板において、前記シリコーンはアルコキシ基を有するもの（例えばシリコーンアルコキシオリゴマーやシリコーンオイル）であることが好ましい。
【００１５】
また、上記した第３の目的を達成するために、本発明によるセラミック多層基板の製造方法は、セラミック原料粉末とガラス粉末からなる低温焼成基板材料にバインダーと溶剤を混合すると共に、構造式に親水性基と疎水性基を有するシリコーンを混合することによって、前記シリコーンが前記低温焼成基板材料に対して重量比で５〜１０％含有されたスラリーを作製する工程と、前記スラリーをキャリアフィルム上に塗布して乾燥することによりグリーンシートを作製する工程と、前記グリーンシートを所望形状に打ち抜いた後、金属ナノ粒子が分散されている導電性インクで前記グリーンシートの表面に配線形状を描画する工程と、前記配線形状が描画された前記グリーンシートを複数枚積層して圧着することにより積層成形体を作製する工程と、前記積層成形体を焼成して前記配線形状の導体パターンを有するセラミック多層基板となす工程と、を含むこととした。
【００１６】
このように疎水性基を有するシリコーンは低温焼成基板材料との親和性に富むため、スラリーに混入させて均一に分散させることができる。また、このシリコーンの親水性基は導電性インクとの親和性に富むため、導電性インクによってグリーンシートの表面に配線形状が描画されると、グリーンシート中から導電性インク中へシリコーンが浸透していき、グリーンシートに対する積層加圧工程や焼成工程でもシリコーンが導電性インク中へ浸透していく。それゆえ、配線形状の導体パターン中にシリコーンに由来するＳｉＯ２を多く取り込ませることができ、金属ナノ粒子が焼結してもＳｉＯ２に阻害されて過度な凝集が起こらなくなるため、導体パターンの焼成収縮を抑制することができる。また、導体パターン中にＳｉＯ２が十分に含有されていると基板との密着性が高まるため、導体パターンの剥離が起こりにくくなる。しかも、導電性インクに予めシリコーンを含有させるわけではないので、インクジェットノズルの目詰まりを防止できて連続的な吐出が行えるようにインク成分を適宜選択して、セラミック多層基板の生産性を高めることができる。
【００１７】
かかるセラミック多層基板の製造方法において、前記シリコーンはアルコキシ基を有するもの（例えばシリコーンアルコキシオリゴマーやシリコーンオイル）であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のグリーンシートには、親水性基と疎水性基を有するシリコーンが分散させてあるため、導電性インクによって配線形状が描画されると、グリーンシート中から導電性インク中へシリコーンが浸透していき、グリーンシートに対する積層加圧工程や焼成工程でもシリコーンが導電性インク中へ浸透していく。それゆえ、配線形状の導体パターン中にシリコーンに由来するＳｉＯ２を多く取り込ませることが可能になり、導体パターンの焼成収縮を抑制できると共に、導体パターンとセラミック基板との密着性を高めて導体パターンの剥離を防止することができる。つまり、このグリーンシートは、金属ナノ粒子を焼結させて形成される導体パターンの断線を効果的に防止できるため、焼成後のセラミック基板の信頼性が向上させやすい。しかも、導電性インクに予めシリコーンを含有させるわけではないので、インクジェットノズルの目詰まりを防止できて連続的な吐出が行えるようにインク成分を適宜選択して、セラミック基板の生産性を高めることもできる。
【００１９】
本発明のセラミック多層基板は、親水性基と疎水性基を有するシリコーンを予めグリーンシートに含有させておくことにより、導電性インクで配線形状が描画される導体パターン中にＳｉＯ２を体積比で１５％以上取り込ませている。そのため、導体パターンの焼成収縮を抑制できると共に、導体パターンとセラミック基板との密着性を高めて導体パターンの剥離を防止することができる。つまり、このセラミック多層基板は、金属ナノ粒子を焼結させて形成される導体パターンの断線を効果的に防止できるため、信頼性が向上する。また、導電性インクに予めシリコーンを含有させるわけではないので、インクジェットノズルの目詰まりを防止できて連続的な吐出が行えるようにインク成分を適宜選択して、セラミック多層基板の生産性を高めることもできる。
【００２０】
本発明によるセラミック多層基板の製造方法において、親水性基と疎水性基を有するシリコーンは、スラリーに混入して均一に分散させることができると共に、グリーンシート中からその表面に描画された導電性インク中へ浸透していく。また、グリーンシートに対する積層加圧工程や焼成工程でもシリコーンが導電性インク中へ浸透していく。それゆえ、導体パターン中にシリコーンに由来するＳｉＯ２を多く取り込ませることができて、導体パターンの焼成収縮を抑制できると共に、導体パターンとセラミック基板との密着性を高めて導体パターンの剥離を防止することができる。つまり、こうして製造されたセラミック多層基板は、金属ナノ粒子を焼結させて形成される導体パターンの断線を効果的に防止できるため、信頼性が向上する。また、導電性インクに予めシリコーンを含有させるわけではないので、インクジェットノズルの目詰まりを防止できて連続的な吐出が行えるようにインク成分を適宜選択して、セラミック多層基板の生産性を高めることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態例に係るセラミック多層基板の製造方法を説明するための模式工程図である。
【図２】該セラミック多層基板の概略構成図である。
【図３】本実施形態例で用いたシリコーンの構造式を示す説明図である。
【図４】本実施形態例でグリーンシート中のシリコーンを取り込んだ導体パターンを模式的に示す説明図である。
【図５】シリコーンの添加量と導体パターンの焼成収縮率との関係を示す説明図である。
【図６】グリーンシートがシリコーンを含有する場合と含有しない場合のそれぞれについて導体パターン内のＡｇとＳｉの元素比を測定した結果を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１と図２に示すように、本発明の実施形態例に係るセラミック多層基板１は、複数枚のグリーンシート２を積層して圧着させた積層成形体３を焼成して製造されたものである。このセラミック多層基板１の内層には導体パターン４が設けられており、表層には導体パターン５が設けられている。導体パターン４どうし、および導体パターン４，５どうしは、必要箇所でビアホール６によって導通されている。
【００２３】
このようなセラミック多層基板１の製造方法について説明すると、まず、低温焼成基板材料として、セラミック原料粉末であるアルミナ粉末（平均粒径１．８μｍ）と、ガラス粉末（平均粒径３μｍ）とを、それぞれ５０重量部ずつミルで粉砕して約１時間混合する。そして、この混合粉末に、２５重量部のバインダーと１００重量部の溶剤とを加えて約４時間混合することにより、スラリーを作製する。本実施形態例では、バインダーとしてブチラール樹脂を用い、溶剤としてブタノールを用いているが、溶剤にエタノールを用いても良い。
【００２４】
この後、アルコキシ基を有するシリコーンをスラリーに混入して約２時間混合する。アルコキシ基を有するシリコーンは、シリコーンアルコキシオリゴマーや、それよりも分子量が大きいシリコーンオイルとして知られており、本実施形態例では信越シリコーン社製のシリコーンＫＲ−５１０を用いている。図３に示すように、この種のシリコーンは、構造式に親水性基（メトキシ基）と疎水性基（メチル基）を有すると共に、高耐熱性を付与するフェニル基を有する。このように疎水性基を有するシリコーンは低温焼成基板材料（アルミナ粉末とガラス粉末）との親和性に富むため、スラリーに混入して均一に分散させることができる。なお、低温焼成基板材料に対するシリコーンの重量比は５〜１０％が好ましく、本実施形態例ではシリコーンの重量比を５％としている。
【００２５】
次に、シリコーンを添加したスラリーを公知のドクターブレード法でキャリアフィルム上に塗布して乾燥させることにより、グリーンシート２を作製する。つまり、図１（ａ）に示すように、このグリーンシート２中にはシリコーン材７が分散されている。
【００２６】
そして、グリーンシート２を所望形状に打ち抜いてビアホール６用の孔開け加工を行った後、ナノＡｇ粒子が分散されている導電性インクをインクジェットノズルから吐出させるというインクジェット法により、グリーンシート２の表面に導電性インクで配線形状を描画する。図１（ｂ）中の符号９は、こうして導電性インクで描画されたナノＡｇ配線を示している。グリーンシート２中に分散されているシリコーン材７は親水性基を有し、導電性インクとの親和性に富むため、グリーンシート２中のシリコーン材７はナノＡｇ配線９中へ浸透していく。
【００２７】
次に、ナノＡｇ配線９が描画されたグリーンシート２を複数枚積層してプレス機で圧着することにより、図１（ｂ）に一部を示す積層成形体３を作製する。こうしてグリーンシート２が積層加圧されると、グリーンシート２中からナノＡｇ配線９中へ取り込まれるシリコーン材７の量は増大する。
【００２８】
しかる後、積層成形体３を焼成すると、導電性インクからなるナノＡｇ配線９はＡｇを主成分とする導体パターン４となり、各グリーンシート２はセラミック基板となる。なお、この焼成時にもグリーンシート２中からナノＡｇ配線９中へシリコーン材７が浸透していく。そして、焼成後の積層成形体３の表層にフォトリソやめっき等の適宜手法で導体パターン５を形成することにより、図２に示すようなセラミック多層基板１が完成する。
【００２９】
かかる焼成工程では、導電性インク（ナノＡｇ配線９）中のナノＡｇ粒子が約５００℃で焼結するが、この導電性インク中にグリーンシート２中からシリコーン材７が浸透しているため、図１（ｃ）に示すように、ナノＡｇ粒子が焼結してなる導体パターン４はシリコーンに由来するガラス成分８を含有している。具体的には、このガラス成分８は図４に示すようなＳｉＯ２である。本実施形態例では、低温焼成基板材料に対するシリコーンの重量比を５〜１０％としているため、導体パターン４中にＳｉＯ２を体積比で１５％以上含有させることができる。なお、かかる焼成工程では、約７００℃でグリーンシート２が焼結してセラミック基板となる。
【００３０】
以上説明したように本実施形態例においては、セラミック多層基板１を製造する際に、親水性基と疎水性基を有するシリコーンを予めグリーンシート２に所定量混入しておくことによって、導電性インクで配線形状が描画される導体パターン４中に必要量のＳｉＯ２が含有されるようにしてある。つまり、焼成前にグリーンシート２中のシリコーンは導電性インク（ナノＡｇ配線９）中へ浸透していき、複数枚積層したグリーンシート２を圧着させる工程やその後の焼成工程でも、グリーンシート２中のシリコーンは導電性インク中へ浸透していく。その結果、完成したセラミック多層基板１の導体パターン４中にシリコーンに由来するＳｉＯ２を体積比で１５％以上含ませることができて、導体パターン４の焼成収縮を抑制できると共に、導体パターン４と基板との密着性を高めて導体パターン４の剥離を防止することができる。このようにシリコーンを含有するグリーンシート２から製造されたセラミック多層基板１は、ナノＡｇ粒子を焼結させて形成される導体パターン４の断線を効果的に防止できるため、信頼性が向上する。また、導電性インクに予めシリコーンを含有させるわけではないので、インクジェットノズルの目詰まりを防止できて連続的な吐出が行えるようにインク成分を適宜選択して、セラミック多層基板１の生産性を高めることもできる。
【００３１】
図５は、低温焼成基板材料に対するシリコーンの添加量と導体パターン４の焼成収縮率との関係を測定した実験結果を示している。同図から明らかなように、導体パターン４の焼成収縮率は、低温焼成基板材料に対するシリコーンの添加量が重量比で０〜５％の範囲はほとんど変化しないが、シリコーンの添加量が重量比で５％になると５３．８％となり、その後１０％になるまで徐々に下がり、１０％になると４２．６％まで低減されることがわかる。ただし、シリコーンの添加量が重量比で１０％を越えると、スラリーの粘度が高まってグリーンシート２を製造しにくくなり、しかも、導体パターン４の焼成収縮率はそれ以上低減しなくなる。このような理由により、本発明では低温焼成基板材料に対するシリコーンの重量比を５〜１０％に設定している。
【００３２】
また、上記した実施形態例では、導体パターン４の材料としてナノＡｇ粒子が分散されている導電性インクを用いているが、Ａｇ以外の金属のナノ粒子が分散されている導電性インクを用いても良い。例えば、ＡｕやＰｄあるいはＣｕのナノ粒子や、Ａｇ等を含む合金のナノ粒子も、導電性インクの導体材料として好適である。
【００３３】
図６は、低温焼成基板材料１００ｇに対して、上記実施形態例で用いたシリコーンを５ｇ含有するグリーンシートと、シリコーンを含有しない通常のグリーンシートのそれぞれについて、積層加圧した焼成前と焼成後の状態で導体パターン（Ａｇ配線）内のＡｇとＳｉの元素比を測定した結果を示している。同図に示すように、低温焼成基板材料に対して重量比で５％分のシリコーンをグリーンシートが含有していると、焼成前でもシリコーンがＡｇ配線内へ浸透してＳｉの元素比が４．６８ｍｏｌ％となり、焼成後は１６．９２ｍｏｌ％のＳｉが導体パターン中に取り込まれていることを確認できた。これに対して、グリーンシートにシリコーンが含有されていない場合は、焼成後の導体パターンに含まれるＳｉは僅かに１．０５ｍｏｌ％であり、Ａｇ粒子が凝集しやすく基板との密着性も悪いことがわかる。なお、シリコーンを含有しない通常のグリーンシート中にもガラス成分は存するため、焼成前のＡｇ配線内にＳｉが若干量（１．８３ｍｏｌ％）だけ取り込まれている。
【符号の説明】
【００３４】
１  セラミック多層基板
２  グリーンシート
３  積層成形体
４  導体パターン
７  シリコーン材
８  ガラス成分（ＳｉＯ２）
９  ナノＡｇ配線（導電性インク）
【図２】
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【図３】
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【図４】
2013135140.tif 000005
【図５】
2013135140.tif 000006
【図１】
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【図６】
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