(57)【要約】【課題】  ストランド様材料の温度を測定するための方法および装置を提供する。【解決手段】  目標温度に加熱されるストランド様材料の温度を測定する方法であって、ストランド様材料が、回転するように装着され所定の温度に加熱された少なくとも１つのディスク周囲に、熱伝導接触して誘導されるステップと、ストランド様材料の温度、またはストランド様材料の温度を特徴付ける値間の差異が、ディスク周囲への搬送前およびディスク周囲への搬送後に測定されるステップとを含む、方法に関する。本発明はまた、対応する装置にも関する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
目標温度に加熱されるストランド様材料の温度を測定する方法であって、
−前記ストランド様材料（２２）が、回転するように装着され所定の温度に加熱された少なくとも１つのディスク（１０）周囲に、熱伝導接触して誘導されるステップと、
−前記ストランド様材料（２２）の温度、または前記ストランド様材料（２２）の温度を特徴付ける値間の差異が、前記ディスク（１０）周囲への搬送前および前記ディスク（１０）の周囲への搬送後に測定されるステップとを含む方法。
【請求項２】
前記ディスク（１０）の前記所定の温度が、前記ストランド様材料（２２）の前記目標温度であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ストランド様材料（２２）が、前記ディスク（１０）周りを１回または複数回誘導されることを特徴とする、請求項１または２の一項に記載の方法。
【請求項４】
前記ストランド様材料（２２）の温度が、測定された差異に基づいて前記目標温度に調節されることを特徴とする、請求項１から３までのいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記ストランド様材料（２２）の温度が、前記ディスク（１０）の温度を変更することによって前記目標温度に調節されることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ストランド様材料（２２）の温度が、前記ストランド様材料の移動方向において前記ディスク（１０）の上流側にある加熱機器（４２）を変更することによって前記目標温度に調節されることを特徴とする、請求項４または５の一項に記載の方法。
【請求項７】
前記ストランド様材料（２２）が、２つのディスク（１０、３２）周囲に誘導され、前記ディスクは、回転するように装着され、第１が前記加熱されたディスク（１０）であり、第２がリターンプーリ（３２）であり、加熱機器（４２）が、前記ストランド様材料（２２）の移動方向において、前記加熱されたディスク（１０）と前記リターンプーリ（３２）の間に配設されることを特徴とする、請求項１から６までのいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
さらに、
−前記ディスク（１０）の温度または前記ディスク（１０）の温度を特徴付ける値が、測定され、前記ディスク（１０）の所定の温度、またはそのような温度を特徴付ける値と比較されるステップと、
−前記比較の過程で検出された逸脱に基づいて、前記ディスク温度が、前記所定の温度に調節されるステップと、を特徴とする、請求項１から７までのいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
少なくとも前記加熱されたディスク（１０）が、導電性であることを特徴とする、請求項１から８までのいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記ストランド様材料（２２）の温度または前記ストランド様材料（２２）の温度を特徴付ける前記値間の差異が、前記ディスク（１０）周囲への搬送前および前記ディスク（１０）周囲への搬送後に、赤外線測定機器、または少なくとも１つの熱探知カメラによって測定されることを特徴とする、請求項１から９までのいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記加熱されたディスク（１０）が、互いから熱的に絶縁された２つのディスク半体から形成されることを特徴とする、請求項１から１０までのいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記ストランド様材料（２２）が、ワイヤ（２２）であることを特徴とする、請求項１から１１までのいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記ワイヤ（２２）が、前記少なくとも１つのディスク（１０）周囲に搬送した後、押し出し装置に供給され、前記押し出し装置ではプラスチック絶縁体が前記ワイヤ（２２）上に押し出されることを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
目標温度に加熱されるストランド様材料の温度を測定するための装置であって、
−回転するように装着された少なくとも１つのディスク（１０）周囲に、前記ストランド様材料（２２）を熱伝導接触させて搬送するように設計された、前記ストランド様材料（２２）の搬送機器と、
−前記ディスク（１０）を所定の温度に加熱することができるディスク加熱機器（１４）と、
−前記ストランド様材料（２２）の温度、または前記ストランド様材料（２２）の温度を特徴付ける値間の差異を、前記ディスク（１０）周囲への搬送前および前記ディスク（１０）周囲への搬送後に測定することができる差異測定機器とを備える、装置。
【請求項１５】
前記ディスク（１０）の前記所定の温度が、前記ストランド様材料（２２）の前記目標温度であることを特徴とする、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記搬送機器が、前記ストランド様材料（２２）を、前記ディスク（１０）周りを１回または複数回誘導する目的で設計されることを特徴とする、請求項１４または１５の一項に記載の装置。
【請求項１７】
測定された差異に基づいて、前記ストランド様材料（２２）の温度を前記目標温度に調節するように設計されたストランド温度調節機器をさらに備えることを特徴とする、請求項１４から１６までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項１８】
前記ストランド温度調節機器が、前記ディスク（１０）の温度を変更することによって、前記ストランド様材料（２２）の温度を前記目標温度に調節するように設計されることを特徴とする、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
加熱機器（４２）が、前記ストランド様材料（２２）の移動方向において前記ディスク（１０）の上流側に配設され、前記ストランド温度調節機器が、前記加熱機器（４２）を変更することによって、前記ストランド様材料（２２）の温度を前記目標温度に調節するように設計されることを特徴とする、請求項１７または１８の一項に記載の装置。
【請求項２０】
前記搬送機器が、前記ストランド様材料（２２）を、２つのディスク（１０、３２）周囲に誘導するように設計され、前記ディスクは、回転するように装着され、第１が前記加熱されたディスク（１０）であり、第２がリターンプーリ（３２）であり、加熱機器（４２）が、前記ストランド様材料（２２）の移動方向において、前記加熱されたディスク（１０）と前記リターンプーリ（３２）の間に配設されることを特徴とする、請求項１４から１９までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項２１】
さらに、
−前記ディスク（１０）の温度、または前記ディスク（１０）の温度を特徴付ける値を測定し、前記ディスク（１０）の所定の温度またはそのような温度を特徴付ける値と比較することができる、ディスク温度測定機器と、
−前記比較の過程で検出された逸脱に基づいて、前記ディスク温度を前記所定の温度に調節するように設計された、ディスク温度調節機器（２０）とを備えることを特徴とする、請求項１４から２０までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項２２】
少なくとも前記加熱されたディスク（１０）が、導電性であることを特徴とする、請求項１４から２１までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項２３】
前記差異測定機器が、少なくとも１つの赤外線測定機器または少なくとも１つの熱探知カメラを備えることを特徴とする、請求項１４から２２までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項２４】
前記加熱されたディスク（１０）が、互いから熱的に絶縁される２つのディスク半体を備えることを特徴とする、請求項１４から２３までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項２５】
前記ストランド様材料（２２）が、ワイヤ（２２）であることを特徴とする、請求項１４から２４までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項２６】
さらに、プラスチック絶縁体を前記ワイヤ（２２）上に押し出すための押し出し装置を備え、前記搬送機器が、前記ワイヤ（２２）を、前記少なくとも１つのディスク（１０）周囲に搬送した後に前記押し出し装置に供給するように設計されることを特徴とする、請求項２５に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、目標温度に加熱されるストランド様材料の温度を測定するための方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ストランド様材料は、たとえばケーブルの導体として使用される金属ワイヤになり得る。通常、プラスチック絶縁体が、押し出し装置内でそのようなワイヤ上に押し出される。押し出し物をワイヤ上に適正に施与し接着させるには、ワイヤが所定の温度を有することが必要である。したがって、ワイヤは、一般的には、押し出しプロセス前に予熱ユニット内で目標温度に加熱される。そのような予熱ユニットは、たとえば、ＰＲＥＨＥＡＴＥＲ６０００の名の下で本出願人によって販売されている。このユニットでは、ワイヤは、回転するように装着された２つのディスク周囲に誘導され、ディスクの少なくとも一方は導電性であり、したがってディスク周囲に誘導されたワイヤループ内に短絡を引き起こす。ワイヤは、次いで、ディスク間に配設された加熱機器によって目標温度に加熱することができる。
【０００３】
押し出し方法の範囲に適用されるプラスチック絶縁体の設計は、ワイヤの温度に敏感に左右される。特に、押し出し物の範囲に適用される発泡材料では、ワイヤの温度の変動が、プラスチック絶縁体の非均一な厚さをもたらし得る。特にデータケーブルでのプラスチック絶縁体における変動は、静電容量の変化、これに伴って特性波動インピーダンスの変化をもたらし得る。これはさらに、望ましくない反射損をもたらし得る。さらには、目標温度からの逸脱はまた、プラスチック材料のワイヤへの接着に関する問題ももたらし得る。
【０００４】
ワイヤの温度を、予熱機器を通り抜けた後で測定することがすでに提案されている。知られている測定方法は、ワイヤの温度依存の放射挙動の判断に基づく。特に、本文脈で高い頻度で測定対象となる銅線では、放射挙動は大きく変化し得る。このため、温度測定において不正確さが生じ、したがって、その後の押し出しプロセスに問題が生じる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、背景技術として説明された従来技術を発端として、本発明の目的は、ストランド様材料の温度を簡単かつ信頼高い方法で測定することができる、最初に名が挙げられたタイプの方法および装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の目的は、請求項１および１４の主題によって達成される。有利な実施形態が、従属請求項、明細書、および図面において見出される。
【０００７】
本発明の目的は、目標温度に加熱されるストランド様材料の温度を測定する方法であって、回転するように装着され所定の温度に加熱された少なくとも１つのディスク周囲に、ストランド様材料を熱伝導接触させて誘導するステップと、ストランド様材料の温度、またはストランド様材料の温度を特徴付ける値間の差異を、ディスク周囲に誘導する前およびディスク周囲に誘導した後に測定するステップとを含む、方法によって達成される。
【０００８】
本発明の目的はまた、目標温度に加熱されるストランド様材料の温度を測定するための装置であって、回転するように装着された少なくとも１つのディスク周囲に、ストランド様材料を熱伝導接触させて搬送するように設計された、ストランド様材料の搬送機器と、ディスクを所定の温度に加熱することができるディスク加熱機器と、ストランド様材料の温度、またはストランド様材料の温度を特徴付ける値間の差異を、ディスク周囲に搬送する前およびディスク周囲に搬送した後に測定することができる差異測定機器とを備える、装置によっても達成される。
【０００９】
ディスクは、たとえば金属ディスクになり得る。しかし、他の材料、たとえばセラミックもディスクに関して考えられ得る。ストランド様材料はまた、ワイヤ、特に銅線などの金属ワイヤになり得る。ワイヤは、後に、導電体として働くことができる。目標温度は、これに対応して、後で（プラスチック）絶縁物を、たとえば押し出し法で導体上に施与することを可能にするのに適した温度になり得る。ストランド様材料、特にワイヤは、本発明による方法の過程に、またはそれぞれ本発明による装置内に連続的に搬送される。ストランド様材料は、少なくとも１つのディスク周囲に誘導され、この場合、熱伝導接触が存在し、それによってディスクとストランド様材料の間に生じている可能性のある温度差が、細部にわたってにほぼ完璧に（少なくともいくらかは）一様にされる。ディスクは所定の温度まで予熱される。この目的のため、少なくとも１つの加熱素子を、ディスク内に組み込むことができる。そのような組み込まれた加熱素子が電気的に作動される場合、このための電気エネルギーは、たとえばスリップリングを用いて回転可能なディスクに供給することができる。電気エネルギーの供給はまた、たとえば誘導的に行うことができる。また、少なくとも１つの外部の加熱機器、たとえば誘導加熱機器または放熱器などを用いて、ディスクを所定の温度に加熱することも可能である。
【００１０】
本発明によれば、温度、または温度を特徴付ける値の差異は、ディスクに入来するストランド様材料の部分と、ディスクから出て行くストランド様材料の部分との間で測定される。差異測定は、非接触式で、たとえばストランド様材料の温度依存の放射率の評価に基づいて有利に行うことができる。ストランド様材料の入来する部分と出て行く部分との間に温度差が存在する場合、本発明によれば、そのような差異は、必ずしも絶対的に評価されるものとは限らない。しかし、温度差に比例する差異信号が生成され得る。この差異は連続的に測定することができる。これは、所定の間隔で繰り返しまたは連続的にも行うことができる。これに対応して、差異測定機器は、差異を連続的に測定する目的で開発され得る。測定された差異がゼロに等しくない場合、ストランド様材料の入来する部分とディスクの間に温度差が存在する。
【００１１】
導電体などのストランド様材料を加熱することにより、そのさまざまな特性、たとえばその拡張性およびその電気抵抗が変化する。したがって、たとえば、ストランド様材料の入来する部分と出て行く部分との間の温度差の非接触測定と共に、たとえば誘導性リングセンサを用いて、たとえば、入来するストランド様材料と出て行くストランド様材料との間の電気伝導度の変化、長さおよび／または直径の変化、および／または伝導依存の減衰を測定することもまた、可能である。したがって、温度差を直接的に測定する必要はない。それよりも、ストランド様材料の温度を特徴付ける適切なパラメータ間の差異もまた、ストランド様材料を少なくとも１つのディスク周囲に搬送する前後で測定することができる。
【００１２】
したがって、本発明によって差異測定が実施される。連続的なストランド様材料の温度を求めるためには、ストランド様材料の入来する部分および出て行く部分の温度が一致する場合、加熱されたディスクの温度を知るだけでよい。ストランド様材料のそのような部分間の温度の比較測定は、絶対温度を測定するよりもかなり簡単な方法で可能である。最初に説明したように、特に銅線は、その放射率に関して、通常は０．０２から０．２のかなりの変動範囲を有する。したがって、ストランド様材料の放射率の判断に基づく絶対温度測定は、かなりの不正確性を伴う。これは、本発明による差異測定では、たとえば放射率に関して可能性のある変動が補償されるため、本発明によって回避される。
【００１３】
したがって、本発明は、ストランド様材料の、その目標温度からの温度の逸脱の正確な検出を、簡単に、かつ、特に金属ワイヤの場合、非常に信頼できる方法で可能にする。しかし、本発明はさらなる利点を確実にする。上記で述べたように、ストランド様材料は、高い頻度で、作動可能な予熱装置内で目標温度に加熱される。そのような予熱装置は、誘導的に作動することができ、一般には、ストランド様材料の非均一な加熱をもたらし得る周波数制御を含む。これはさらに、最初に説明した理由により、その後の押し出しプロセスに関する問題をもたらし得る。特に、これは、押し出し物の非均一な接着、または押し出し物の非均一な発泡をもたらし得る。本発明によって使用される予熱されたディスクにより、有利な方法で、加熱されたディスクの上流側にある加熱機器内でストランド様材料がさらされた可能性のある温度変動が平滑にされる。これはさらに、その後の押し出しプロセスを改善する。最初に説明したように、これはデータケーブルでは極めて重要であり、その理由は、データケーブルでは、絶縁の変動が、静電容量の変化、したがって特性インピーダンスの変化をもたらし得るためである。これはさらに、容認できない反射損、したがってデータ伝送に関する問題をもたらし得る。さらには、本発明による予熱されたディスクはまた、ストランド様材料が予熱機器を通り抜けた後に必然的に経験する、その材料の望ましくない冷却も低減する。
【００１４】
ディスクの所定の温度は、ストランド様材料の目標温度になり得る。ディスクがストランド様材料の目標温度に予熱されるとき、本発明によって測定された差異は、すぐに、ストランド様材料が所定の目標温度を有していないことを示す。しかし、代替的には、ディスクは、ストランド様材料の目標温度より低いまたはこれより高い所定の温度に加熱される場合もある。このときストランド様材料は、ディスク周囲への搬送時に冷却または加熱を経験する。たとえば、ディスクの所定の温度がストランド様材料の目標温度より高いとき、ストランド様材料がすでに受けた、または押し出し装置への別の搬送の過程でこの先受けるこの材料の冷却を補償することができる。
【００１５】
ストランド様材料は、ディスク周りを１回または複数回誘導され得る。したがって、ディスクもまた、ストランド様材料によって１回または複数回巻き付けられ得る。これにより、より長い伝導接触、したがって改善された温度調整が、ストランド様材料とディスクの間に達成され得る。
【００１６】
１つの設計によれば、測定された差異に基づいて、ストランド様材料の温度を目標温度に調節することが可能である。例えば、測定された差異に基づいて、入来するストランド様材料の目標温度までの加熱を実施する予熱装置を、ストランド様材料の温度が目標温度を持つように制御することができる。ディスクがストランド様材料の目標温度に予熱される限り、測定の過程で検出されるであろう差異を、ほぼゼロになるように特に簡単な方法で調節することができる。最終的には、ストランド様材料の予熱装置は、たとえば、ストランド様材料の温度が加熱されたディスクの温度と一致するように簡単な方法で制御され得る。
【００１７】
ストランド様材料の温度は、制御の過程において、ディスクの温度を変更することによって変更することができる。代替的にまたは付加的には、ストランド様材料の温度はまた、制御の過程において、ストランド様材料の移動方向においてディスクより上流側にある加熱機器を変更することによって変更することもできる。そのような加熱機器は、誘導加熱機器になり得る。特に、非常に細いストランド様材料、特に非常に細いワイヤでは、加熱されたディスクを用いただけの加熱で十分になり得る。しかし、通常、ストランド様材料の温度を単独でまたは加熱されたディスクと一緒に加熱できる別個の加熱機器が依然として必要である。そのような別個の加熱機器の加熱力は、ストランド様材料に供給される全加熱力の約９０％の範囲内にあることができ、加熱されたディスクの加熱力は、この全加熱力の約１０％の範囲にあることができる。
【００１８】
ストランド様材料を、別の設計によって２つのディスク周囲に誘導することができ、これらのディスクは、回転するように装着され、第１のディスクが加熱されたディスクであり、第２のディスクはリターンプーリであり、この場合ストランド様材料の移動方向において、加熱機器は、加熱されたディスクとリターンプーリの間に配設される。加熱機器は、ストランド様材料の温度を調節するように適合された上述した加熱機器、たとえば誘導加熱機器になり得る。この設計では、予熱機器内、たとえばＰＲＥＨＥＡＴＥＲ６０００の名の下で本出願人によって販売目的で提供された機器内に、本発明による装置、またはそれぞれ本発明による方法が組み込まれる。ストランド様材料は、最初に第１のディスクの周囲、その後第２のディスク（リターンプーリ）周囲に誘導され、次いで、ストランド様材料が装置を再度離れる前に、第１のディスク周囲に少なくとも１回誘導され得る。本発明による装置の搬送機器は、これに対応してこの目的に合わせて設計される。特に誘導加熱機器、またはそれぞれ、変圧器を用いることに基づいて作動する伝導加熱機器を使用する場合、少なくとも加熱されたディスクが導電性であることが実現され得る。この場合、導電性ディスクは、ストランド様材料、たとえば金属ワイヤを短絡させることによって短絡ディスクを形成する。ここではこれに基づいて、本出願人の予熱装置ＰＲＥＨＥＡＴＥＲ６０００の場合と同様に、ストランド様材料の加熱を行うことができる。電圧は、ディスク周りに誘導されたストランド様材料のループ内にのみ存在し、一方で装置内に入来するストランド様材料の部分および装置から出て行く部分は除勢され得る。
【００１９】
別の設計によれば、ディスクの温度、またはディスクの温度を特徴付ける値を測定し、所定の温度、またはディスクの目標温度を特徴付ける温度値と比較することができる。逸脱が検出された場合、ディスク温度を所定の温度に調節することができる。この設計では、ディスクの温度が、所定の温度に調節される。ディスクの温度、またはディスクの温度を特徴付ける値は、接触せずに、たとえば赤外線センサ、または熱探知カメラによって測定することができる。この測定は、ここでも連続的に行うことができ、この場合、本発明による装置のディスク温度測定機器は、これに対応して設計される。測定は、特に所定の間隔で、または連続的に繰り返すことができる。このときこの測定に基づいて、適切なディスク加熱機器を、好ましくは所定の温度にディスク温度を保持するように制御することができる。本発明による装置のディスク温度調節機器およびストランド温度調節機器はまた、当然ながら、共通の制御機器によって形成することもできる。同様に、差異測定機器およびディスク温度測定機器が、共通の測定機器によって形成されることもまた、当然ながら考えられ得る。しかし、温度センサをディスクだけにあてがうことも可能である。
【００２０】
別の設計によれば、ストランド様材料の温度、またはストランド様材料の温度を特徴付ける値は、ディスク周囲への搬送前およびディスク周囲への搬送後に赤外線測定機器、または少なくとも熱探知カメラによって測定されることが実現され得る。この目的で使用され得る赤外線センサは、コスト効果の高いものである。
【００２１】
基本的には、少なくとも１つの赤外線センサまたは少なくとも１つの熱探知カメラは、ストランド様材料の移動の方向において少なくとも１つのディスク周囲への搬送前に配設することができ、少なくとも１つの赤外線センサまたはそれぞれ少なくとも１つの熱探知カメラは、少なくとも１つのディスク周囲への搬送後に配設することができる。しかし、ストランド様材料の入来する部分だけでなく出て行く部分の両方を同時に感知、したがって測定する１つだけの赤外線センサまたは１つだけの熱探知カメラを設けることも可能である。したがって、このとき入来するストランドおよび出て行くストランドの温度を、１回の記録で同時に測定することができる。加えて、ストランドがその周囲に誘導される加熱されたディスクの温度もまた、そのような共通の赤外線センサを用いて、またはそのような共通の熱探知カメラを用いて同時に検出することができる。この場合、場合によって設けられる、加熱されたディスク用の温度調節もまた、共通温度センサに基づいて行うことができる。
【００２２】
別の設計によれば、加熱されたディスクは、互いから熱的に絶縁された２つのディスク半体から形成することができる。ストランド様材料はこのとき、第１の半体ディスクを介して入り、第２の半体のディスクを介して再度出て行く。この断熱により、入来する、低温のストランド部分と、出て行く、加熱されたストランド部分との間の相反する温度影響が防止される。これは、ストランド様材料が、加熱されたディスク周囲への（第１の）誘導後にだけ加熱機器に供給される場合に特に有利である。しかし、ディスク半体は、互いに電気的に接続することができ、それにより、装置によって搬送されるストランドが、たとえば誘導加温のために短絡され得る。断熱のために、熱的に絶縁するが電気的に伝導する中間層をディスク間に配設することができる。
【００２３】
すでに述べたように、ストランド様材料は、ワイヤ、特に銅線などの金属ワイヤになり得る。このワイヤは、少なくとも１つのディスク周囲に搬送した後、押し出し装置に供給することができ、ここでプラスチック絶縁体がワイヤ上に押し出される。このようにして、導電体として働くワイヤは、その後のケーブルとしての使用に合わせて知られている方法で絶縁することができる。
【００２４】
本発明による装置は、本発明による方法を実施するように設計され得る。これに対応して、本発明による方法は、本発明による装置を用いて実施され得る。
【００２５】
本発明の例となる実施形態を、以下において図を用いてより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明による装置の一部分の断面図である。
【図２】図１の装置の上面図である。
【図３】図１の装置を、図２における右側面から見た図である。
【図４】第２の例示的な実施形態による、本発明による装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
同じ参照番号は、別途指定が無い限り図において同じ物体を示す。図１から３では、所定の温度まで加熱されたディスクを参照番号１０で見ることができる。図示する例では、これは金属ディスクである。ディスク１０はシャフト１２上に配設され、このシャフトによって、ディスクは、回転するように装着される。図１の断面図では、ディスク１０に組み込まれた電気加熱機器１４を見ることができ、この加熱機器によってディスク１０は所定の温度に加熱される。図２と図３では、スリップリング１６、１８が、駆動シャフト１２上に配設される。電気エネルギーが、スリップリング１６、１８によって電気加熱機器１４に供給される。本発明による装置は、明確にするために図２および３では概略的にのみ示す、ディスク温度調節機器２０をさらに備える。ディスク温度調節機器２０は、電流を供給するためにスリップリング１６、１８の少なくとも一方に接続され、このスリップリング、たとえばスリップリング１６を介して、加熱機器１４に供給される。他方のスリップリング、たとえばスリップリング１８は接地させることができ、それにより、電気加熱機器１４を通り抜けた後の電流は、このスリップリングを介して分岐される。ディスク温度調節機器は、トライアック調節器を備えることができる。
【００２８】
さらには、装置は、測定機器２１（明確さのため、図１から３による例示的な実施形態では図１だけに表す）を備え、この機器は、とりわけ、これ以後より詳細に説明する方法でディスク１０の温度を測定し、その測定結果をディスク温度調節機器２０に供給する。ディスク温度調節機器２０は、測定機器２１によって測定されたディスク温度がその所定の温度値から逸脱していることを検出した場合、検出された逸脱がなるべくゼロに低減されるようにして、電気加熱機器１４に供給するために適切なスリップリングを介して供給される電流を制御する。ディスク温度は連続的に測定することができる。
【００２９】
参照番号２２を有するストランド様材料、現在は銅線などのワイヤ２２もまた、図１から３に見ることができる。ワイヤ２２は、搬送機器（ここでは詳細を示していない）によって、最初に装置に供給され、次いで、図示される例では、ディスク１０の全周を１回誘導され、矢印２４で描かれている通り、装置から離れるように搬送される。特に、ワイヤ２２は、これによって連続的に、装置、またはそれぞれディスク１０内に入来する部分２６と、装置、またはそれぞれディスク１０から出て行く部分２８とに分かれることを図２および３で見ることができる。入来する部分２６および出て行く部分２８は、ディスク１０上に互いに隣り合って位置する。ここで、ワイヤ２２は、ディスク１０を介して熱伝導接触して搬送される。ディスク１０は、矢印３０によって図１に示す回転方向に、図示していない駆動装置によって回転式に駆動させることができ、またはディスク１０周囲に誘導されるワイヤ２２を用いて回転させることができる。
【００３０】
測定機器２１は、図示する例では非接触で機能する。特に、赤外線センサまたは熱探知カメラがこの測定機器になり得る。赤外線センサまたは熱探知カメラは、図１に示すように、上方から、ワイヤ２２の入来する部分２６および出て行く部分２８を有するディスク１０へ向けられる。記録された測定データ、たとえば記録された赤外線放射から、知られている放射率を用いて、ディスク１０の温度を求めることができる。
【００３１】
それと同時に、たとえば赤外線放射の記録された測定画像から、ワイヤ２２の入来する部分２６と出て行く部分２８との間の差異を求めることができる。この放射の差異は、入来する部分２６と出て行く部分２８の間の温度差を特徴付ける。測定機器２１によって記録される測定範囲は、参照番号２３で示される。この方法では、測定機器２１は、ワイヤ２２の入来する部分２６および出て行く部分２８を、ワイヤ２２がディスク１０とそれぞれ接触する前、またはそれぞれ後にも記録する。これは、ディスク１０から発する信号により、ワイヤ部分２６、２８の温度測定の乱れを測定するが、たとえば破壊的反射は回避される。したがって、測定機器２１は、差異測定機器およびディスク温度測定機器を組み合わせたものに相当する。差異測定に基づき、ワイヤ２２の温度は、図示されないがワイヤ温度調節機器によって、測定された差異が、たとえば好ましくはゼロ近くになるように変更することができる。これは、たとえばディスク１０がワイヤ２２の目標温度に加熱される場合にあてはまる。差異の測定および判断は、ここでも連続的に行うことができる。ここでは、ディスク温度調節機器は、ディスク１０の上流側に配設された、図示していない加熱機器を、ワイヤ２２の温度を望ましい方法で変更するために制御することができる。付加的にまたは代替的に、ディスク加熱機器１４をワイヤ２２の温度に影響を与えるために変更することも考えられ得る。図示する例のワイヤ２２は、本発明による装置を通り抜けた後、図示していない押し出し装置に供給され、ここでプラスチック絶縁体がワイヤ２２上に押し出される。
【００３２】
図４は、本発明による装置の第２の例示的な実施形態を示している。この例示的な実施形態では、図１から３に表す装置は、たとえばＰＲＥＨＥＡＴＥＲ６０００の名の下で本出願人によって販売されるものなどの、導体予熱装置内に組み込まれる。図４に示す例示的な実施形態では、装置は、上記で説明した方法で加熱され回転するように装着されたディスク１０と共に、矢印３６によって示すように回転するようにシャフト３４上に同様に装着された第２のディスク、すなわちリターンプーリ３２も備える。図４による例示的な実施形態では、ワイヤ２２は最初、加熱されたディスク１０の周囲からリターンプーリ３２まで、矢印３８によって示すように誘導される。ここでは、ワイヤ２２は、リターンプーリ３２周りを誘導されるだけであり、再度、図４の矢印４０によって示すように加熱されたディスク１０まで搬送される。次いで、ワイヤ２２は、図１から３に示す方法で、加熱されたディスク１０の全周を１回誘導され、次いで、矢印２４に示すように搬送されて装置から出る。加熱されたディスク１０は導電性であるが、リターンプーリ３２は、導電性である必要はない。加熱されたディスク１０によって、ディスク１０、３２周りに誘導されたワイヤループ内に短絡が発生すれば十分である。このとき、ワイヤ２２を、参照番号４２で全体を示す加熱機器によって望ましい方法で加熱することが可能であり、この加熱機器は、ワイヤ２２の搬送の方向においてリターンプ−リ３２と加熱されたディスク１０の間に配設される。図示する例では、加熱機器４２は、周波数変換器４４と、動力制御器４６と、変圧器４８とを備える。短絡されたワイヤループはこのとき、変圧器４８の二次コイルを形成する。そのような加熱機器４２は通常、たとえば本出願人のＰＲＥＨＥＡＴＥＲ６０００製品から知られている。
【００３３】
図４による例示的な実施形態では、ディスク１０の温度は、図１から３において上記で説明した方法で所定の値、たとえば加熱されるワイヤ２２の目標温度に調節される。同様に、上記で説明した方法で、測定機器２１は、ディスク１０の温度を測定すると共に、入来するワイヤ部分２６と出て行くワイヤ部分２８の間の、温度、または温度を特徴付ける値の差異も測定する。加えて、図１から３において上記で説明した方法で、この差異測定に基づき、ワイヤ２２の温度は、測定された差異がたとえばなるべくゼロの値を有するように制御される。図４に示す例では、ワイヤ温度を、特に簡単な方法で、導体予熱にすでに使用している加熱機器４２を用いて適合させることができる。したがって、図４に示す例でも、ワイヤ２２は、本発明による装置を通り抜けた後、より詳細には示さない押し出し装置に供給され、ここでプラスチック絶縁体がワイヤ２２上に押し出される。加熱機器４２は、主にワイヤ２２を予熱する働きをする。加熱機器４２と比較して、低い追加の加熱力を加熱されたディスク１０によって発生させることができる。
【００３４】
本発明による装置、またはそれぞれ本発明による方法では、簡単で信頼高い方法で、ワイヤ温度を測定し、目標値に制御することが可能である。それと同時に、たとえば加熱機器４２によって発生した温度変動は、加熱されたディスク１０によって平滑にされ、それによってその後の押し出しに有利な影響を与える。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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