(57)【要約】【課題】製造したＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを低減することを目的とする。【解決手段】本発明は、励起光により励起して放射光を放射する蛍光体粒子が内部に配置される樹脂を、前記励起光を放射するＬＥＤチップに塗布する樹脂塗布方法であって、検査光を透光部材に照射し、前記透光部材を透過した前記検査光の透過率スペクトルを抽出して、前記透過率スペクトルの最大値と最小値との差分と、前記透過率スペクトルの平均値とを算出し、前記差分と前記平均値とに基づいて前記透光部材の異常の有無を判定し、異常が無いと判定された前記透光部材に前記樹脂を塗布し、前記励起光を前記樹脂に照射して該樹脂の発光特性を測定し、前記発光特性に基づいて導出された塗布量の前記樹脂を前記ＬＥＤチップに塗布する樹脂塗布方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
励起光により励起して放射光を放射する蛍光体粒子が内部に配置される樹脂を、前記励起光を放射するＬＥＤチップに塗布する樹脂塗布方法であって、
検査光を透光部材に照射し、
前記透光部材を透過した前記検査光の透過率スペクトルを抽出して、前記透過率スペクトルの最大値と最小値との差分と、前記透過率スペクトルの平均値とを算出し、
前記差分と前記平均値とに基づいて前記透光部材の異常の有無を判定し、
異常が無いと判定された前記透光部材に前記樹脂を塗布し、
前記励起光を前記樹脂に照射して該樹脂の発光特性を測定し、
前記発光特性に基づいて導出された塗布量の前記樹脂を前記ＬＥＤチップに塗布する、樹脂塗布方法。
【請求項２】
前記検査光は、前記放射光と前記励起光とを含む請求項１に記載の樹脂塗布方法。
【請求項３】
前記平均値と前記差分とに基づく前記透光部材の異常の有無の判定は、
前記平均値を予め設定された第１しきい値と比較すると共に、前記差分を予め設定された第２しきい値と比較し、
前記平均値についてのみ異常が有ると判定された場合に、前記透光部材に濁りの異常が有ると判定し、
前記差分についてのみ異常が有ると判定された場合に、前記透光部材に変色の異常が有ると判定し、
前記平均値と前記差分との両方に異常が有ると判定された場合に、前記透光部材に樹脂付着の異常が有ると判定し、
前記平均値と前記差分との両方に異常が無いと判定された場合に、前記透光部材に異常が無いと判定する、
請求項１又は２に記載の樹脂塗布方法。
【請求項４】
励起光により励起して放射光を放射する蛍光体粒子が内部に配置される樹脂を、前記励起光を放射するＬＥＤチップに塗布する樹脂塗布装置であって、
透光部材と、
検査光を前記透光部材に照射する検査光照射部と、
前記透光部材を透過した前記検査光の透過率スペクトルを抽出して、前記透過率スペクトルの最大値と最小値との差分と前記透過率スペクトルの平均値とを算出する透過率スペクトル抽出部と、
前記差分と前記平均値とに基づいて前記透光部材の異常の有無を判定する異常判定部と、
前記樹脂を吐出する樹脂吐出ヘッドと、
異常が無いと判定された前記透光部材に前記樹脂吐出ヘッドから前記樹脂を塗布させる第１指令部と、
前記樹脂に前記励起光を照射する励起光照射部と、
前記樹脂の発光特性を測定する発光特性測定部と、
前記発光特性に基づいて導出された塗布量の前記樹脂を前記樹脂吐出ヘッドから塗布させる第２指令部と、を備える樹脂塗布装置。
【請求項５】
前記検査光は、前記放射光と前記励起光とを含む請求項４に記載の樹脂塗布装置。
【請求項６】
前記異常判定部は、
前記平均値を予め設定された第１しきい値と比較すると共に、前記差分を予め設定された第２しきい値と比較する主判定部と、
前記平均値についてのみ異常が有ると判定された場合に、前記透光部材に濁りの異常が有ると判定する濁り判定部と、
前記差分についてのみ異常が有ると判定された場合に、前記透光部材に変色の異常が有ると判定する変色判定部と、
前記平均値と前記差分との両方に異常が有ると判定された場合に、前記透光部材に樹脂付着の異常が有ると判定する樹脂付着判定部と、
前記平均値と前記差分との両方に異常が無いと判定された場合に、前記透光部材に異常が無いと判定する副判定部と、を有する
請求項４又は５に記載の樹脂塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂の塗布技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
白色光を発するＬＥＤパッケージとして、青色光を発するＬＥＤチップに、青色光により励起して黄色光を発する蛍光体粒子を内部に分散させた樹脂を塗布して形成されるものが知られている。このようなＬＥＤパッケージの発する白色光の発光特性は、ＬＥＤチップに塗布される樹脂の量により変化する。このＬＥＤパッケージの発する白色光の発光特性を一定に保つためには、塗布される樹脂の量を一定に保つことが有効であるとの考えがある。この考えに則り、ＬＥＤチップに塗布する樹脂の量を一定に保つ塗布装置が特許文献１に開示されている。なお、以下において、ＬＥＤパッケージの発する白色光の発光特性を、単に、ＬＥＤパッケージの発光特性と記載する場合がある。
【０００３】
特許文献１に開示されている塗布装置６００を図６に示す。塗布装置６００は、蛍光体粒子を含む樹脂を貯留するためのシリンジ６０１と、シリンジ６０１から吐出される樹脂をＬＥＤチップ６０２に塗布するためのエアーディスペンサ６０３と、エアーディスペンサ６０３から吐出される樹脂の重量を測定する重量測定部６０４と、重量測定部６０４で測定した値に基づいて一定の重量の樹脂をエアーディスペンサ６０３に吐出させる制御部６０５とを備える。この塗布装置６００を用いることにより、ＬＥＤチップ６０２に塗布する樹脂の量を常に一定に保つ。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００４−５１６９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、この塗布装置６００を用いて一定量の樹脂を塗布することで製造されたＬＥＤパッケージであっても、ＬＥＤパッケージの発光特性にばらつきが生じる場合があった。
【０００６】
そこで、本発明は、ＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを低減できる樹脂塗布方法および樹脂塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る樹脂塗布方法は、励起光により励起して放射光を放射する蛍光体粒子が内部に配置される樹脂を、前記励起光を放射するＬＥＤチップに塗布する樹脂塗布方法であって、検査光を透光部材に照射し、前記透光部材を透過した前記検査光の透過率スペクトルを抽出して、前記透過率スペクトルの最大値と最小値との差分と、前記透過率スペクトルの平均値とを算出し、前記差分と前記平均値とに基づいて前記透光部材の異常の有無を判定し、異常が無いと判定された前記透光部材に前記樹脂を塗布し、前記励起光を前記樹脂に照射して該樹脂の発光特性を測定し、前記発光特性に基づいて導出された塗布量の前記樹脂を前記ＬＥＤチップに塗布することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る樹脂塗布装置は、励起光により励起して放射光を放射する蛍光体粒子が内部に配置される樹脂を、前記励起光を放射するＬＥＤチップに塗布する樹脂塗布装置であって、透光部材と、検査光を前記透光部材に照射する検査光照射部と、前記透光部材を透過した前記検査光の透過率スペクトルを抽出して、前記透過率スペクトルの最大値と最小値との差分と前記透過率スペクトルの平均値とを算出する透過率スペクトル抽出部と、前記差分と前記平均値とに基づいて前記透光部材の異常の有無を判定する異常判定部と、前記樹脂を吐出する樹脂吐出ヘッドと、異常が無いと判定された前記透光部材に前記樹脂吐出ヘッドから前記樹脂を塗布させる第１指令部と、前記樹脂に前記励起光を照射する励起光照射部と、前記樹脂の発光特性を測定する発光特性測定部と、前記発光特性に基づいて導出された塗布量の前記樹脂を前記樹脂吐出ヘッドから塗布させる第２指令部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態における樹脂塗布装置の模式図
【図２】（ａ）部材に「濁り」の異常が発生した場合の特徴パラメータを示す図、（ｂ）部材に「変色」の異常が発生した場合の特徴パラメータを示す図、（ｃ）部材に「樹脂付着」の異常が発生した場合の特徴パラメータを示す図
【図３】実施の形態における特徴パラメータ抽出部のブロック図
【図４】実施の形態における樹脂塗布装置の動作を示すフローチャート
【図５】実施の形態における塗布量調節ユニットによる部材の検査の動作を示すフローチャート
【図６】従来の塗布装置の模式図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
（実施の形態）
最初に、本実施の形態に係る図１の樹脂塗布装置１の概要について説明する。
【００１３】
ＬＥＤチップ１２に蛍光体粒子を含む樹脂２を塗布してＬＥＤパッケージを製造するための樹脂塗布装置１は、樹脂２を吐出する樹脂吐出ユニット３を備える。詳細は後述するが、樹脂吐出ユニット３から吐出される樹脂２の内部に配置される蛍光体粒子の濃度は、時間の経過と共に変化する現象（濃度変動現象）が本発明者らにより見出されている。このため、同じ量の樹脂２が塗布された複数のＬＥＤパッケージにおいて、これらの製造された時間が異なれば、濃度変動現象によりそれぞれの発光特性にばらつきが生じる。
【００１４】
そこで、樹脂塗布装置１は、濃度変動現象の影響を除去できるような塗布量を導出する塗布量調節ユニット４を有する。この塗布量調節ユニット４は、ＬＥＤチップ１２とは異なる透光部材の一例であるエンボスキャリアテープ１３に樹脂吐出ユニット３から吐出された樹脂２を塗布することで擬似的にＬＥＤパッケージを作成する機能を有する。また、塗布量調節ユニット４は、エンボスキャリアテープ１３に塗布された樹脂２の発光特性を測定する機能を有する。すなわち、塗布量調節ユニット４は、エンボスキャリアテープ１３に塗布された樹脂２の発光特性を、擬似的に作成されたＬＥＤパッケージの発光特性として測定することで、濃度変動現象の進行度合いを検出する機能を有する。更に、塗布量調節ユニット４は、検出した濃度変動現象の影響を除去しうるような樹脂２の塗布量を導出する機能を有する。塗布量調節ユニット４で導出した塗布量の樹脂２をＬＥＤチップ１２に塗布することで、製造したＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを低減できる。なお、製造したＬＥＤパッケージとは、ＬＥＤチップ１２上に樹脂２が塗布されて製造されたものを示し、擬似的に作成されたＬＥＤパッケージとは異なるものを示す。
【００１５】
上記に加えて、塗布量調節ユニット４は、エンボスキャリアテープ１３の異常の有無を判定する機能を有する。エンボスキャリアテープ１３の異常の有無を判定するために、まず、エンボスキャリアテープ１３を透過した検査光Ｌ１の透過率スペクトルを抽出する。このとき、異常の有無の判定に、透過率スペクトルの最大値と最小値との差分と、透過率スペクトルの平均値とを用いることで、エンボスキャリアテープ１３に生じる特定の異常を高精度に検出できる。特定の異常とは、エンボスキャリアテープ１３に生じる異常の中で、塗布量の導出に影響を及ぼす異常を示す。特定の異常の具体例としては、エンボスキャリアテープ１３の濁り、変色、及び樹脂２の付着が、本発明者らによって発見されている。この特定の異常を検出し、異常の検出されなかったエンボスキャリアテープ１３を用いることで、エンボスキャリアテープ１３に塗布された樹脂２の発光特性を高精度に測定できる。これにより、前述のように、製造したＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを低減できる。
【００１６】
以上が本実施の形態に係る樹脂塗布装置１の概要である。すなわち、樹脂塗布装置１は、樹脂２に含まれる蛍光体粒子の濃度変動現象への対策として、エンボスキャリアテープ１３を用いて樹脂２の塗布量を導出するための塗布量調節ユニット４を有することを特徴とする。更に、樹脂塗布装置１は、エンボスキャリアテープ１３の異常の有無を判定する機能を有することを特徴とする。
【００１７】
ここから、樹脂塗布装置１の各構成について説明を行う。まず、樹脂吐出ユニット３に
ついて記載する。
【００１８】
樹脂吐出ユニット３は、樹脂吐出ヘッド５と、樹脂吐出ヘッド５に樹脂２を吐出させる樹脂吐出機構６と、樹脂吐出ヘッド５を移動させる樹脂吐出ヘッド移動機構７と、樹脂吐出機構６および樹脂吐出ヘッド移動機構７の制御を行う吐出制御部８と、樹脂２の塗布されるＬＥＤチップ１２の実装された基板９を搬送する基板搬送機構１０と、を有する。
【００１９】
樹脂吐出機構６は、空圧を樹脂吐出ヘッド５に印加することで、樹脂吐出ヘッド５に樹脂２を吐出させる。樹脂吐出ヘッド５から吐出される樹脂２の吐出量は、印加される空圧により調節される。この場合、一定数のＬＥＤパッケージを製造し得るだけの量の樹脂２が樹脂吐出ヘッド５内に貯留されている。なお、樹脂吐出機構６には、空圧を印加する方式以外にもメカシリンダを用いたプランジャ方式、スクリューポンプ方式など、各種の方式の機構を採用することができる。
【００２０】
吐出制御部８は、例えばコンピュータであり、生産用塗布指令部１１（第１指令部）を備えている。なお、以下の説明において、樹脂吐出ヘッド５から吐出される樹脂２の量（吐出量）と、ＬＥＤチップ１２上に塗布される樹脂２の量（塗布量）とは同じものとして記載する。生産用塗布指令部１１は、基板９上のＬＥＤチップ１２に所望の塗布量の樹脂２が塗布されるような空圧を印加させるように、樹脂吐出機構６に指令を行う。これにより、樹脂吐出機構６は、指令に応じた空圧を樹脂吐出ヘッド５に印加し、所望の塗布量の樹脂２を樹脂吐出ヘッド５から吐出させる。また、生産用塗布指令部１１は、樹脂吐出ヘッド移動機構７と基板搬送機構１０に指令を送り、これらを駆動させることで、樹脂吐出ヘッド５とＬＥＤチップ１２との位置決めを実施する。この位置決めにより、所定のＬＥＤチップ１２に樹脂２を塗布する。位置決めに際して、樹脂吐出ヘッド５又は基板９の一方について、図中のＺ軸、Ｙ軸、Ｘ軸方向に移動させるように、樹脂吐出ヘッド移動機構７又は基板搬送機構１０のいずれかを吐出制御部８によって駆動させればよい。なお、樹脂吐出ヘッド移動機構７および基板搬送機構１０の両方を駆動させてもよい。
【００２１】
このような、樹脂吐出ユニット３により、樹脂２をＬＥＤチップ１２に塗布して、ＬＥＤパッケージを製造する。
【００２２】
しかしながら、前述のような蛍光体粒子を含有する樹脂２の状態は、必ずしも安定的ではない。本発明者らは、樹脂吐出ヘッド５から吐出される樹脂２に含まれる蛍光体粒子の濃度は、時間の経過と共に変動する現象（濃度変動現象）を見出している。
【００２３】
ここで、濃度変動現象が生じる理由について考察する。一般に、蛍光体粒子の比重は樹脂２の比重よりも重い。一例を示すと、蛍光体粒子の比重は４．５で、樹脂２の比重は１．０である。このような比重の違いが原因となり、樹脂吐出ヘッド５内にて、時間が経過するにつれて蛍光体粒子の沈降が生じる。すなわち、樹脂２の吐出を開始した時刻における蛍光体粒子の濃度を初期状態濃度すると、時間経過につれて、蛍光体粒子の沈降により、吐出される樹脂２に含まれる蛍光体粒子の濃度が初期状態濃度に比べて上昇する。更に、沈降により蛍光体粒子の濃度が上昇した樹脂２を吐出し続けると、樹脂吐出ヘッド５内に存在していた蛍光体粒子をほとんど吐出してしまい、最終的には、蛍光体粒子をほとんど含まない樹脂２を樹脂吐出ヘッド５から吐出することとなる。
【００２４】
製造したＬＥＤパッケージの発光特性は、塗布される樹脂２に含まれる蛍光体粒子の濃度に依存して変化する。詳細を述べると、ＬＥＤチップ１２から射出される光（励起光）の一部を吸収して励起した蛍光体粒子から放射される光（放射光）と、蛍光体粒子に吸収されなかった残りの励起光とから、ＬＥＤパッケージの発光特性は決定される。具体例を示すと、励起光である青色光の光量と放射光である黄色光の光量との組み合わせで、白色光の発光特性が決定される。一例を示すと、青色光はＬＥＤチップ１２から射出され、黄色光はＹＡＧ系の蛍光体粒子から放射される。ＬＥＤチップ１２を覆う樹脂２に含有されるＹＡＧ系の蛍光体粒子の濃度が変化すれば、吸収される励起光の光量も放射される黄色光の光量も変化する。この青色光と黄色光との光量の変化により白色光の発光特性に変化が生じる。なお、白色光の発光特性は、色度で表すことができる。色度は、ＣＩＥ（国際照明委員会）による色度図の色度座標により表される。
【００２５】
このように、一定量の樹脂２を吐出し続けると、濃度変動現象により、製造したＬＥＤパッケージの発光特性にばらつきが生じる場合がある。
【００２６】
そこで、樹脂塗布装置１は、濃度変動現象の影響を除去するように塗布量を調節する塗布量調節ユニット４を備える。以下に、塗布量調節ユニット４について説明する。
【００２７】
塗布量調節ユニット４は、樹脂吐出ヘッド５から吐出される樹脂２の発光特性を測定する。そして、塗布量調節ユニット４は、測定した発光特性に基づいて濃度変動現象の影響を除去し得るような樹脂２の塗布量を導出する。塗布量調節ユニット４は、実際に樹脂２を発光させて、その発光特性を測定する。樹脂２の発光特性の測定のために、製造するＬＥＤパッケージと同じ状況（擬似的なＬＥＤパッケージ）を作り出している。すなわち、蛍光体粒子を含む樹脂２に励起光を照射して、励起光の一部を蛍光体粒子が吸収することで放射される放射光と、吸収されなかった残りの励起光とを測定することで、樹脂２の発光特性を測定する。
【００２８】
このように樹脂２の発光特性を測定するために、樹脂２をエンボスキャリアテープ１３に塗布している。この場合、樹脂吐出ユニット３は、ＬＥＤチップ１２への樹脂２の塗布と、エンボスキャリアテープ１３への樹脂２の塗布との両方の塗布処理を実施する。ここでは、ＬＥＤチップ１２への樹脂２の塗布を生産用塗布処理と定義し、エンボスキャリアテープ１３への樹脂２の塗布を測定用塗布処理と定義する。なお、エンボスキャリアテープ１３には、エンボス部（凹み部）が形成されている。一般的なＬＥＤパッケージは、窪み部の底にＬＥＤチップ１２が実装され、この窪み部に樹脂２を塗布することで形成される。よって、エンボスキャリアテープ１３のエンボス部（凹み部）の形状は、製造するＬＥＤパッケージの窪み部と同じ形状とする。また、一般的なＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップ１２の上部に樹脂２が塗布されており、樹脂２の下部から励起光が放射される構造である。このため、本実施の形態において、樹脂２の下部から励起光を照射できるように、エンボスキャリアテープ１３のような透光部材を用いる。このようなエンボスキャリアテープ１３を用いることで、エンボスキャリアテープ１３に塗布した樹脂２の発光特性を、擬似的に製造したＬＥＤパッケージの発光特性として測定できる。
【００２９】
なお、エンボスキャリアテープ１３の材質として、ＰＥＴ樹脂や、ポリーカーボネード樹脂を用いることができる。
【００３０】
測定用塗布処理を実施するために、樹脂吐出ユニット３の吐出制御部８には、測定用塗布指令部１４（第２指令部）を設けている。測定用塗布指令部１４から樹脂吐出機構６と樹脂吐出ヘッド移動機構７とに駆動の指令を行う。樹脂吐出機構６と樹脂吐出ヘッド移動機構７とが駆動することで、樹脂吐出ヘッド５の位置をエンボスキャリアテープ１３上に移動させる。その後、測定用塗布指令部１４は、樹脂吐出機構６に指令を送り、樹脂吐出ヘッド５からエンボスキャリアテープ１３へ樹脂２を塗布させる。なお、測定用塗布処理時の樹脂吐出ヘッド５の位置を、図１中に破線で示す。
【００３１】
測定用塗布処理は、樹脂２の濃度変動現象の生じる速度に応じて所定の間隔で実施される。濃度変動現象が生じないような短期間で測定用塗布処理を実施すると、生産性を悪化させるからである。所定の間隔として、例えば所定時間内に生産用塗布指令部１１から樹脂吐出ヘッド５に樹脂２の吐出の指令を出した回数を、生産用塗布処理を実施した回数としてカウント部２５で取得する。生産用塗布処理を実施した回数が予め設定された回数となったとき、カウント部２５は、生産用塗布指令部１１に生産用塗布処理の一旦停止を指令すると共に、測定用塗布指令部１４に測定用塗布処理の開始を指令する。なお、所定の回数としては、例えば１００回である。また、所定の時間として、例えば１時間を設定する。なお、カウント部２５は、所定の間隔として、時間のみを測定してもよい。例えば、１時間毎に、生産用塗布処理の一旦停止と測定用塗布処理の開始とをカウント部２５に指令させてもよい。なお、濃度変動現象の生じる速度は、樹脂２の温度に依存して変化する場合がある。このため、樹脂吐出ヘッド５内にて樹脂２の温度を一定に保つことが望ましい。
【００３２】
ここでは、生産用塗布処理を実施する際の樹脂吐出ヘッド５の位置を生産用塗布位置Ｐ１とする。また、測定用塗布処理を実施する際の樹脂吐出ヘッド５の位置を測定用塗布位置Ｐ２とする。
【００３３】
ここから、塗布量調節ユニット４の詳細な説明を行う。塗布量調節ユニット４は、塗布量調節ユニット４の動作を全体的に制御する中央処理装置として塗布量制御部２２を備える。
【００３４】
塗布量調節ユニット４は、基板搬送機構１０の側方であって、樹脂吐出ヘッド移動機構７による樹脂吐出ヘッド５の移動範囲内に配置されている。
【００３５】
エンボスキャリアテープ１３は、供給リール１５から供給され、搬送レール１６に沿って送られた後、巻き取りモータ１７によって巻き取られる。このエンボスキャリアテープ１３は、樹脂２を塗布するためのエンボス部が形成された樹脂製の透光部材である。
【００３６】
照射部１８は、エンボスキャリアテープ１３に対して励起光源１９からの励起光を照射する機能を有している。エンボスキャリアテープ１３における照射部１８からの励起光の照射される位置を、照射位置Ｐ３とする。なお、励起光は、後述する検査光Ｌ１の光路と同じ光路を通るため、図１中では、代表として検査光Ｌ１のみを表示している。
【００３７】
励起光源１９は、樹脂２に含まれる蛍光体粒子を励起させる励起波長を有する励起光を照射する励起光照射部の一例である。蛍光体粒子にＹＡＧ系蛍光体粒子を用いた場合、その励起波長は一例として４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満以下である。この場合、４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満の波長（励起波長）を持つ青色ＬＥＤや青色レーザーが励起光源１９に用いられる。励起光源１９からの励起光は、照射部１８を介して、照射位置Ｐ３に照射される。励起波長としては、ＬＥＤチップ１２から放射される光の波長と同じものが望ましい。製造するＬＥＤパッケージと同じ状況を擬似的に作り出すためである。
【００３８】
検査制御部２６は、測定用塗布指令部１４からの測定用塗布処理完了の通知を受けて、樹脂２を搬送するための指令を駆動制御部２７に行う。指令を受けた駆動制御部２７は、供給リール１５と巻き取りモータ１７の駆動制御を行うことで、測定用塗布位置Ｐ２から照射位置Ｐ３へと樹脂２を搬送する。
【００３９】
積分球２０は、エンボスキャリアテープ１３を介して照射部１８からの光（検査光Ｌ１）の光軸上に配置されている。積分球２０は、励起光が照射された樹脂２から拡散的に放射される光を効率良く検出するために設けられる。積分球２０を取り除くと光の検出効率は低下するが、積分球２０の設置は必須ではない。
【００４０】
分光器２１は、積分球２０からの光を波長帯毎に分解して、各波長帯における光に応じた信号を発光特性測定部２３に送信する。
【００４１】
発光特性測定部２３は、樹脂２とエンボスキャリアテープ１３とを透過した励起光と、樹脂２の蛍光体粒子から放射されてエンボスキャリアテープ１３を透過した放射光とに基いて、樹脂２の発光特性を測定する。発光特性としては、例えば、色度を測定する。発光特性測定部２３による測定結果は塗布量導出部２４に送られる。
【００４２】
塗布量導出部２４は、発光特性測定部２３による樹脂２の発光特性の測定結果に基づいてＬＥＤチップ１２に塗布すべき樹脂２の適正塗布量を導出する。ここでは、発光特性から樹脂２の蛍光体粒子の濃度を算出し、算出した濃度に対応する適正塗布量を導出する。樹脂２に含まれる蛍光体粒子の濃度と適正塗布量との関係は、予め測定した上で、発光特性測定部２３の記憶部に記憶させておく。
【００４３】
ここで、発光特性から樹脂２に含まれる蛍光体粒子の濃度を算出する方法について説明する。濃度の算出には、励起光源１９からの励起光の吸光度を用いる。樹脂２に入射する励起光の吸光度Ａは、Ｌａｍｖｅｒｔ―Ｂｅｅｒの法則によれば、（式１）のように、蛍光体粒子の濃度Ｃと樹脂２内における励起光の光路長ｌとに比例する。
【００４４】
【数１】
2013182967.tif 000003
【００４５】
（式１）
上記（式１）において、Ｉ0はエンボスキャリアテープ１３を介して樹脂２に入射する励起光の光強度を示し、Ｉ1は樹脂２を透過した励起光の光強度を示し、εは物質固有のモル吸光係数を表す。これら、Ｉ0、Ｉ1、ε、は予め算出しておく。光路長ｌは、エンボスキャリアテープ１３に形成されたエンボス部の形状と、このエンボス部に塗布した樹脂２の塗布量とから算出できる。Ｉ0は、樹脂２の塗布されていない状態のエンボスキャリアテープ１３を透過した励起光を積分球２０と分光器２１とを介して発光特性測定部２３で検出することで算出できる。この（式１）から、塗布量導出部２４は、樹脂２に含まれる蛍光体粒子の濃度を算出する。そして、算出した濃度に基いて、塗布量導出部２４は、適正塗布量を導出する。一例を示すと、（式１）を用いて算出した濃度が５ｗｔ％の場合、
この５ｗｔ％に対応する塗布量２００ｎｌを塗布量導出部２４は導出する。なお、一定の発光特性となるための濃度と塗布量との関係は、線形関係にある。この線形関係に基づくことで、算出した濃度に対応する塗布量を導出する。
【００４６】
塗布量導出部２４によって導出された適正塗布量は、生産用塗布指令部１１に入力される。なお、生産用塗布指令部１１は、入力された適正塗布量の情報を、樹脂吐出機構６に指令する。生産用塗布指令部１１は、樹脂吐出機構６と樹脂吐出ヘッド移動機構７と基板搬送機構１０とを制御して、生産用塗布位置Ｐ１にあるＬＥＤチップ１２へ適正塗布量の樹脂２を塗布する。
【００４７】
なお、ＬＥＤチップ１２に塗布される樹脂２に含まれる蛍光体粒子の濃度が低くなると、製造したＬＥＤチップが発する光の色度は青色に偏る傾向にある。一方、ＬＥＤチップ１２に塗布される樹脂２に含まれる蛍光体粒子の濃度が高くなると、製造したＬＥＤチップが発する光の色度は黄色に偏る傾向にある。これらの傾向を利用して、予め記憶されている良品の発光特性よりも青色に偏った発光特性が発光特性測定部２３により測定された場合は、塗布量導出部２４は、その偏りの量に基いて塗布量を増加させるように生産用塗布指令部１１に指令を送ってもよい。一方、予め記憶されている良品の発光特性よりも黄色に偏った発光特性が発光特性測定部２３により測定された場合は、塗布量導出部２４は、その偏りの量に基いて塗布量を減少させるように生産用塗布指令部１１に指令を入力してもよい。この場合、塗布量導出部２４は、増加又は減少後の塗布量を、適正塗布量として生産用塗布指令部１１に入力してもよい。
【００４８】
以上に説明した機能により、樹脂塗布装置１は、製造したＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを低減することができる。
【００４９】
ただし、樹脂２の発光特性を測定する処理（発光特性測定処理）に際して、エンボスキャリアテープ１３に異常が含まれていれば、樹脂２の発光特性の測定を精度良く行えない場合がある。発光特性の測定精度が低い場合には、適切な塗布量を精度良く導出することが不可能となり、製造するＬＥＤパッケージの発光特性を一定に保つことができない場合が生じる。
【００５０】
そこで、本実施の形態では、エンボスキャリアテープ１３に発生した異常を検査する処理として、エンボスキャリアテープ１３の異常検査処理を実施する。これにより、樹脂塗布装置１は、製造したＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきを、更に低減することができる。この異常検査処理を実施するために、塗布量調節ユニット４は、検査光源２８と、光源切替機構２９と、特徴パラメータ抽出部３０と、異常判定部３１と、表示部３２と、を更に備えている。
【００５１】
検査光源２８は、励起波長と放射波長との両方の波長帯域の波長（検査波長）を有する検査光Ｌ１を照射する検査光照射部の一例である。励起波長は樹脂２に含まれる蛍光体粒子を励起させる光の波長であり、励起光源１９から照射される励起光と同じ波長である。一方、放射波長は樹脂２に含まれる蛍光体粒子から放射される放射光と同じ波長である。検査光源２８からこのような波長の検査光Ｌ１を照射させる理由は後述する。検査光源２８には、例えば、白色ＬＥＤや、白色ランプ光源を用いることができる。一例として、励起波長は４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満であり、放射波長は５００ｎｍ以上７００ｎｍ以下である。
【００５２】
光源切替機構２９は、照射部１８を介して照射位置Ｐ３に照射される光を切り替える機能を有するものである。検査制御部２６からの指令を受けた駆動制御部２７からの制御により、光源切替機構２９は光源の切替動作を制御する。
【００５３】
特徴パラメータ抽出部３０は、エンボスキャリアテープ１３の特徴パラメータとして、このエンボスキャリアテープ１３を透過した検査光Ｌ１の透過率スペクトルを抽出する機能を有する。エンボスキャリアテープ１３を透過した検査光Ｌ１の透過率スペクトルを抽出する方法として、エンボスキャリアテープ１３を透過させた検査光Ｌ１のスペクトルを、エンボスキャリアテープ１３を透過させない場合の検査光Ｌ１のスペクトルで除算する方法が実施される。このとき、特徴パラメータ抽出部３０は、分光器２１からの信号に基づいて検査光Ｌ１のスペクトルを測定する。
【００５４】
異常判定部３１は、特徴パラメータ抽出部３０で抽出した透過率スペクトルに基いて、エンボスキャリアテープ１３の異常の有無を検出する。さらに、異常判定部３１は、検出した異常の種類も判定する。
【００５５】
ここで、検出される異常について説明する。エンボスキャリアテープ１３に異常が発生すると、エンボスキャリアテープ１３を透過した検査光Ｌ１の透過率スペクトルに変化が現れる場合がある。発光特性測定部２３は、エンボスキャリアテープ１３を透過した励起光（励起光源１９からの励起光）と放射光（樹脂２に含まれる蛍光体粒子からの放射光）とを用いて樹脂２の発光特性を測定する。このため、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルが変化すると、測定される樹脂２の発光特性も変化する。つまり、エンボスキャリアテープ１３を透過した検査光Ｌ１（励起光と放射光）の透過率スペクトルが変化するような異常は、樹脂２の発光特性の測定精度に影響を及ぼす。なお、以下の説明において、エンボスキャリアテープ１３を透過した検査光Ｌ１の透過率スペクトルを、単に、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルと記載する場合がある。
【００５６】
本発明者らは、樹脂２の発光特性の測定精度に影響を及ぼすエンボスキャリアテープ１３の異常として、次の３つの異常を発見している。３つの異常とは、エンボスキャリアテープ１３の「濁り」、エンボスキャリアテープ１３の「変色」、及びエンボスキャリアテープ１３への「樹脂付着」である。
【００５７】
これら３つの異常が生じた際のエンボスキャリアテープ１３の吸収スペクトルについて図２（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。図２（ａ）〜（ｃ）に、縦軸に透過率ｔ（％）、横軸に波長λ（ｎｍ）をとって、波長帯域λ１〜λ２におけるエンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの波形を示す。波長帯域λ１〜λ２については後述する。エンボスキャリアテープ１３が正常な（異常が無い）場合、図２（ａ）〜（ｃ）に破線で示したような透過率スペクトルの波形を示すとする。なお、正常なエンボスキャリアテープ１３には、透過率スペクトルの最大値と最小値との差分が小さいものを用いる。つまり、透過率が波長によらず一定となるエンボスキャリアテープ１３を用いる。これにより、樹脂２の発光特性の測定時にエンボスキャリアテープ１３の透過率の影響を除去できる。また、エンボスキャリアテープ１３は、その光学特性における光透過特性が高い程好ましい。樹脂２からの発光を遮蔽せずに積分球２０へと導くことができるためである。
【００５８】
まず、１つめの異常について図２（ａ）を用いて説明する。図２（ａ）に示すように、透過率スペクトルの平均値（波長帯域λ１〜λ２における透過率の平均値）の低下が、エンボスキャリアテープ１３の「濁り」の異常により発生する。エンボスキャリアテープ１３に入射する光が「濁り」により散乱して透過率が下がることが、透過率スペクトルの平均値の低下の原因である。この「濁り」が発生すると、「濁り」により光が散乱する分、積分球２０に入射する光の量が低下する。
【００５９】
次に、２つめの異常について図２（ｂ）を用いて説明する。図２（ｂ）に示すように、透過率スペクトルの最大値と最小値との差分の増加が、エンボスキャリアテープ１３の「変色」により発生する。「変色」の異常により、光が吸収又は反射されることで一部の波長帯域における透過率が著しく低下して、透過率の最小値が著しく小さくなり、結果的に透過率スペクトルの最大値と最小値との差分が増加する。なお、一部の波長帯域のみに「変色」の影響が現れるため、「変色」が発生した場合、透過率スペクトルの平均値はほとんど低下しない。
【００６０】
最後に、３つめの異常について図２（ｃ）を用いて説明する。図２（ｃ）に示すように、透過率スペクトルの平均値の低下と、透過率スペクトルの最大値と最小値との差分の増加とが、図１のエンボスキャリアテープ１３への「樹脂付着」の異常により、同時に発生する。「樹脂付着」とは、測定用塗布処理を実施する前から既に、樹脂吐出ヘッド５からの樹脂２がエンボスキャリアテープ１３に付着している現象を表す。樹脂吐出ヘッド５は生産用塗布位置Ｐ１と測定用塗布位置Ｐ２とを移動するため、移動時の衝撃で、樹脂吐出ヘッド５から樹脂２が漏れ出し、漏れ出した樹脂２が、エンボスキャリアテープ１３に付着することが原因となって、「樹脂付着」が発生する。「樹脂付着」が発生すると、「濁り」と同様の作用により、付着した樹脂２によって光が散乱して、透過率スペクトルの平均値の低下を招く。また、樹脂２に含まれている蛍光体粒子により、励起波長が吸収され、放射波長が放射される。このため、励起波長における透過率は低下し、放射波長における透過率は上昇することで、透過率スペクトルの最大値（放射波長における透過率）と最小値（励起波長における透過率）との差分は増加する。
【００６１】
上記した３つの異常を検出することで、樹脂２の発光特性を測定する際の精度の低下を防止することができる。ただし、これらの異常が検出された場合は、精度良く樹脂２の発光特性を測定できないため、適正塗布量の導出を実施できない。結果的に、ＬＥＤパッケージの製造を中断する必要がある。このため、これらの異常が検出されると、直ぐに対処しなければならない。
【００６２】
但し、異常の検出後に取り得る対応は、異常の種類によって異なる。具体的には、エンボスキャリアテープ１３の「濁り」又は「変色」による異常が検出された場合は、エンボスキャリアテープ１３全体の交換が必要である。「濁り」又は「変色」が発生する原因は、エンボスキャリアテープ１３の製造条件が主たる原因であり、同条件で製造されたエンボスキャリアテープ１３の多くの部位に「濁り」や「変色」が発生している可能性が高いからである。「樹脂付着」が検出された場合は、エンボスキャリアテープ１３の清掃が必要となる。「樹脂付着」が生じた場合にもエンボスキャリアテープ１３を交換していては、資源の無駄遣いや、コスト増加に繋がるからである。
【００６３】
このため、異常判定部３１にて実施される異常検査処理時において、エンボスキャリアテープ１３の異常の有無と異常の種類とを判定して、異常の種類に応じて対応を変更している。この異常判定部３１による異常検査処理について、以下に説明する。
【００６４】
異常判定部３１は、特徴パラメータ抽出部３０にて抽出された特徴パラメータ（エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの平均値、および、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの最大値と最小値との差分）が、２つの条件を満たすか否かによって、エンボスキャリアテープ１３の異常の有無と異常の種類とを判定する。１つ目の条件は、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの平均値が予め設定した第１規定値を上回ることである。２つめの条件は、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの最大値と最小値との差分が予め設定した第２規定値を下回ることである。
【００６５】
ここで、１つ目の条件を第１条件（平均値＞第１規定値）、２つめ目の条件を第２条件（差分＜第２規定値）とし、第１規定値（第１しきい値）として例えば透過率９０％を設定し、第２規定値（第２しきい値）として例えば透過率１０％を設定して、異常判定部３１による異常検査処理の詳細について説明する。第１条件（平均値＞第１規定値）および第２条件（差分＜第２規定値）の判定は、異常判定部３１の主判定部３１ａにて実施される。
【００６６】
特徴パラメータ抽出部３０により抽出された特徴パラメータが、第１条件（平均値＞第１規定値）と、第２条件（差分＜第２規定値）との両方を満たす場合は、異常判定部３１の副判定部３１ｂは、エンボスキャリアテープ１３に異常が無いと判定する。
【００６７】
特徴パラメータ抽出部３０により抽出された特徴パラメータが、第１条件（平均値＞第１規定値）を満たさず、第２条件（差分＜第２規定値）のみを満たす場合は、異常判定部３１の濁り判定部３１ｃは、エンボスキャリアテープ１３に「濁り」の異常が有ると判定する。
【００６８】
特徴パラメータ抽出部３０により抽出された特徴パラメータが、第１条件（平均値＞第１規定値）のみを満たし、第２条件（差分＜第２規定値）を満たさない場合は、異常判定部３１の変色判定部３１ｄは、エンボスキャリアテープ１３に「変色」の異常が有ると判定する。
【００６９】
透過率スペクトルが、第１条件（平均値＞第１規定値）および第２条件（差分＜第２規定値）の両方を満たさない場合は、異常判定部３１の樹脂付着判定部３１ｅは、エンボスキャリアテープ１３に「樹脂付着」の異常が有ると判定する。
【００７０】
なお、第１条件（平均値＞第１規定値）を満たすとは、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの平均値に異常が無いことと同義である。また、第２条件（差分＜第２規定値）を満たすとは、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの最大値と最小値との差分に異常が無いことと同義である。
【００７１】
つまり、異常判定部３１は、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの平均値にのみに異常が有ると判定した場合は、エンボスキャリアテープ１３に「濁り」の異常が有ると判定する。また、異常判定部３１は、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの最大値と最小値との差分にのみに異常が有ると判定した場合は、エンボスキャリアテープ１３に「変色」の異常が有ると判定する。そして、異常判定部３１は、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの平均値と、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの最大値と最小値との差分との両方に異常が有ると判定した場合は、エンボスキャリアテープ１３に「樹脂付着」の異常が有ると判定する。
【００７２】
なお、異常判定部３１の主判定部３１ａは、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの平均値と第１規定値（第１しきい値）との比較、およびエンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの最大値と最小値との差分と第２規定値（第２しきい値）との比較のみを実施してもよい。この場合、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの平均値、およびエンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの最大値と最小値との差分の異常の有無は、副判定部３１ｂ、濁り判定部３１ｃ、変色判定部３１ｄ、及び樹脂付着判定部３１ｅで、それぞれ判定すればよい。
【００７３】
なお、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの平均値と、透過率スペクトルの最大値と最小値との差分は、特徴パラメータ抽出部３０にて算出される。具体的には、図３に示すように、透過率スペクトル算出部３３でエンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルを算出する。算出された透過率スペクトルから透過率スペクトルの平均値を平均値算出部３４で算出する。また、算出された透過率スペクトルから透過率スペクトルの最大値と最小値との差分を差分算出部３５で算出する。
【００７４】
ここで、図１の検査光源２８から照射される検査光Ｌ１について説明する。検査光Ｌ１の波長帯域は、励起波長（励起光と同じ波長）と、放射波長（放射光と同じ波長）とから構成される。エンボスキャリアテープ１３に生じた異常が励起波長および放射波長以外の波長帯域の光に影響を及ぼすものであっても、その異常は、樹脂２の発光特性を測定するのに影響は無い。樹脂２の発光特性の測定は、励起波長の光（励起光）と放射波長の光（放射光）とのみを用いて実施されるからである。むしろ、励起波長および放射波長以外の波長帯域の光にのみ影響を与えるような異常を検出しては、過検出となる。なお、励起波長および放射波長以外の波長帯域の光も照射する光源と、励起波長および放射波長以外の波長帯域の光を反射するフィルタとを組み合わせて検査光源２８を構成しても良い。また、励起波長および放射波長以外の波長帯域の光も照射する光源を検査光源２８に用いて、特徴パラメータ抽出部３０にて、励起波長および放射波長の波長帯域のみについて、特徴パラメータを抽出しても良い。この場合、図２の（ａ）〜（ｃ）の波長λ１は励起波長と放射波長との中で最小の波長を示し、波長λ２は励起波長と放射波長との中で最大の波長を示す。
【００７５】
検査光源２８について、具体的数値を例示する。蛍光体粒子にＹＡＧ系蛍光体粒子を用いた場合、その励起波長は４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満であり、ＹＡＧ系蛍光体粒子からの放射光の放射波長は５００ｎｍ以上７００ｎｍ以下である。この場合、励起波長と放射波長との両方の波長帯域を有する検査光Ｌ１を検査光源２８から照射させる。すなわち、検査光Ｌ１は４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の波長帯域に渡る広帯域なものになる。
【００７６】
次に、本実施の形態の樹脂塗布装置１の全体の動作フローについて図１と図４とを参照して説明する。
【００７７】
ステップＳ１００は、塗布量調節ユニット４にて、エンボスキャリアテープ１３の特徴パラメータを抽出する工程である。
【００７８】
ステップＳ１０１は、ステップＳ１００で抽出された特徴パラメータに基づいて、エンボスキャリアテープ１３の異常の有無の検査とその種類の判定とを実施する工程である。ステップＳ１０１で異常が検出された場合（ステップＳ１０１のＹｅｓ）、ステップＳ１０７に進む。ステップＳ１０１で異常が検出されなかった場合（ステップＳ１０１のＮｏ）、ステップＳ１０２に進む。なお、ステップＳ１００、Ｓ１０１、Ｓ１０７の詳細な説明については図５を用いて後述する。
【００７９】
ステップＳ１０２は、測定用塗布指令部１４からの指令により、ステップＳ１０１で異常が無いと判定されたエンボスキャリアテープ１３に樹脂吐出ヘッド５から樹脂２を塗布する工程である。
【００８０】
ステップＳ１０３は、塗布量調節ユニット４にて、励起光源１９からの励起光を、エンボスキャリアテープ１３に塗布された樹脂２に照射する工程である。
【００８１】
ステップＳ１０４は、樹脂２の発光特性を発光特性測定部２３で測定する工程である。このステップＳ１０４では、励起光を照射された樹脂２からの放射光と、樹脂２を透過した励起光とを、積分球２０を介して分光器２１で検出し、分光器２１からの情報を基に、発光特性測定部２３が樹脂２の発光特性を測定する。
【００８２】
ステップＳ１０５は、測定された樹脂２の発光特性に基づいて、塗布量導出部２４にて塗布量（適正塗布量）が導出される工程である。
【００８３】
ステップＳ１０６は、導出した塗布量の樹脂２をＬＥＤチップ１２に塗布する工程である。塗布量導出部２４で導出された塗布量の情報は、生産用塗布指令部１１に送られる。情報を受けた生産用塗布指令部１１は、樹脂吐出機構６と樹脂吐出ヘッド移動機構７とを制御して、樹脂吐出ヘッド５に、導出された塗布量の樹脂２をＬＥＤチップ１２へ塗布させる。
【００８４】
ステップＳ１０８は、生産用塗布処理を開始してから予め設定された所定の間隔が経過したか否かをカウント部２５で判定する工程である。生産用塗布処理を開始してから所定の間隔が経過した場合（ステップＳ１０８のＹｅｓ）、ステップＳ１００に戻る。生産用塗布処理を開始してから所定の間隔が経過していない場合（ステップＳ１０８のＮｏ）、ステップＳ１０９に進む。なお、ステップＳ１０８における所定の間隔は、上述のように、樹脂２の濃度変動現象の生じる速度に応じて決定される。
【００８５】
ステップＳ１０９は、全てのＬＥＤチップ１２への樹脂２の塗布を完了したか否かをカウント部２５で判定する工程である。カウント部２５には、塗布すべきＬＥＤチップ１２の数を予め記憶しておく。ＬＥＤチップ１２への樹脂２の塗布を全て完了したと判定した場合（Ｓ１０９のＹｅｓ）、動作を終了する。全てのＬＥＤチップ１２への樹脂２の塗布を完了していない判定した場合（Ｓ１０９のＮｏ）、ステップＳ１０６に戻る。
【００８６】
以上が、樹脂塗布装置１の全体の動作のフローの説明である。
【００８７】
次に、塗布量調節ユニット４によって実施される、エンボスキャリアテープ１３の異常検査のフローについて、図１と図５とを参照して説明する。
【００８８】
図５は、図４のステップＳ１００と、ステップＳ１０１とで実施される工程の詳細動作と、図４のステップＳ１０２とステップＳ１０７とを示したフローチャートである。図５のステップＳ２００とステップＳ２０１が図４のステップＳ１００の詳細な動作である。また、図５のステップＳ２０２〜Ｓ２０５が図４のステップＳ１０１の詳細な動作である。
【００８９】
ステップＳ２００は、エンボスキャリアテープ１３に検査光Ｌ１を照射する工程である。検査光源２８から照射された検査光Ｌ１は、エンボスキャリアテープ１３を透過した後に積分球２０に入射する。
【００９０】
ステップＳ２０１は、エンボスキャリアテープ１３を透過した検査光Ｌ１から特徴パラメータを特徴パラメータ抽出部３０で抽出する工程である。積分球２０に入射した検査光Ｌ１の波長毎の情報は分光器２１にて検出される。特徴パラメータ抽出部３０は、分光器２１で検出された情報に基づき、特徴パラメータを抽出する。このとき、抽出される特徴パラメータは、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの平均値、および、エンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの最大値と最小値との差分である。
【００９１】
ステップＳ２０２は、抽出された特徴パラメータの異常の有無を異常判定部３１で判定する工程である。異常判定部３１は、算出されたエンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの平均値を、予め設定された第１規定値（第１しきい値）と比較することで、この平均値について異常の有無を判定する。これと同時に、異常判定部３１は、算出されたエンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの最大値と最小値との差分を、予め設定された第２規定値（第２しきい値）と比較することで、この差分について異常の有無を判定する。
【００９２】
ステップＳ２０３は、ステップＳ２０２の判定結果に基づいて、エンボスキャリアテープ１３の「濁り」の異常の有無を異常判定部３１で判定する工程である。算出されたエンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの平均値についてのみ異常が有るとステップＳ２０２で判定された場合に、「濁り」の異常が有ると、異常判定部３１は判定する。「濁り」の異常が有ると判定された場合（ステップＳ２０３のＹｅｓ）、ステップＳ１０７に進み、「濁り」の異常が無いと判定された場合（ステップＳ２０３のＮｏ）、ステップＳ２０４に進む。
【００９３】
ステップＳ２０４は、ステップＳ２０２の判定結果に基づいて、エンボスキャリアテープ１３の「変色」の異常の有無を異常判定部３１で判定する工程である。算出されたエンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの最大値と最小値との差分についてのみ異常が有るとステップＳ２０２で判定された場合に、「変色」の異常が有ると、異常判定部３１は判定する。「変色」の異常が有ると判定された場合（ステップＳ２０４のＹｅｓ）、ステップＳ１０７に進み、「濁り」の異常が無いと判定された場合（ステップＳ２０４のＮｏ）、ステップＳ２０５に進む。
【００９４】
ステップＳ２０５は、ステップＳ２０２の判定結果に基づいて、エンボスキャリアテープ１３の「樹脂付着」の異常の有無を異常判定部３１で判定する工程である。算出されたエンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの平均値、および、算出されたエンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの最大値と最小値との差分の両方に異常が有るとステップＳ２０２で判定された場合に、「樹脂付着」の異常が有ると、異常判定部３１は判定する。「樹脂付着」の異常が有ると判定された場合（ステップＳ２０５のＹｅｓ）、ステップＳ１０７に進み、「樹脂付着」の異常が無いと判定された場合（ステップＳ２０５のＮｏ）、ステップＳ１０２に進む。なお、ステップＳ２０３からステップＳ２０５にて、何れの異常も検出されなかった場合、すなわち、算出されたエンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの平均値、および、算出されたエンボスキャリアテープ１３の透過率スペクトルの最大値と最小値との差分の両方に異常が無いとステップＳ２０２で判定された場合、エンボスキャリアテープ１３には異常がないと異常判定部３１は判定する。
【００９５】
ステップＳ１０７は、ステップＳ２０３からステップＳ２０５のいずれかで異常が検出された場合に、その結果を表示部３２に表示する工程である。ステップＳ２０３で異常が検出された場合は、表示部３２に、エンボスキャリアテープ１３に「濁り」の異常発生の表示を行う。ステップＳ２０４、ステップＳ２０５で異常が検出された場合は、表示部３２に、それぞれ「変色」、「樹脂付着」の異常発生の表示を行う。この表示により、作業者は、発生した異常に対して、適切に対応することができる。異常が表示部３２に表示されると、樹脂塗布装置１の動作は停止する。
【００９６】
以上のように、本実施の形態によれば、エンボスキャリアテープ１３の異常とその原因を検出することで、異常発生時に、迅速に対策を実施することができる。このため、樹脂２の発光特性の測定精度の低下を防止することができる。
【００９７】
なお、エンボスキャリアテープ１３の異常の検査、樹脂２の塗布量の導出、ＬＥＤチップ１２への樹脂２の塗布、を順に行うものを１つの生産工程とすると、この生産工程を繰り返すにつれて、エンボスキャリアテープ１３の「樹脂付着」の異常の発生する確率が上がる。樹脂吐出ヘッド５が生産用塗布位置Ｐ１と測定用塗布位置Ｐ２とを往復することで、樹脂２が周囲に飛び散る可能性が高まるからである。このため、生産工程を繰り返すほど、エンボスキャリアテープ１３の異常の検査を実施する重要性が高まる。
【００９８】
なお、図４のステップＳ１０１で図１のエンボスキャリアテープ１３に異常が無いと判定された場合、供給リール１５と巻き取りモータ１７とを逆回転させて、エンボスキャリアテープ１３を逆方向に進行させ（戻し）ても良い。エンボスキャリアテープ１３における異常が無いと判定された位置に、測定用塗布処理により樹脂２が塗布されるようにするためである。これにより、樹脂２の発光特性を測定する精度が向上する。
【００９９】
なお、表示部３２に表示させる情報は、「濁り」、「変色」、「樹脂付着」に限られず、発生した異常の種類を作業者に伝えられるような情報であればよい。
【０１００】
また、異常発生時の対策を、作業者に頼らず、機械により自動化してもよい。具体的には、エンボスキャリアテープ１３の交換機構を樹脂塗布装置１に設ける。図５のステップＳ２０３又はステップＳ２０４で「濁り」又は「変色」の異常が検出された際に、この交換機構にエンボスキャリアテープ１３を交換させてもよい。また、エアブラシや、ウエスを清掃部として図１の樹脂塗布装置１に設け、図５のステップＳ２０５で「樹脂付着」の異常が検出された際に、この清掃部にエンボスキャリアテープ１３の清掃をさせてもよい。
【０１０１】
なお、励起光源１９のかわりに、励起波長の光（励起光）のみを透過させるバンドパスフィルタを樹脂塗布装置１に備えてもよい。この場合、光源切替機構２９により、このバンドパスフィルタを検査光源２８の光軸上から出し入れすることで、照射位置Ｐ３に照射される光を、検査光Ｌ１と励起光とで切り替える。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明は、ＬＥＤパッケージの製造に適用できる。
【符号の説明】
【０１０３】
１    樹脂塗布装置
２    樹脂
５    樹脂吐出ヘッド
１１  生産用塗布指令部
１２  ＬＥＤチップ
１３  エンボスキャリアテープ
１４  測定用塗布指令部
１９  励起光源
２３  発光特性測定部
２４  塗布量導出部
２８  検査光源
３０  特徴パラメータ抽出部
３１  異常判定部
３３  透過率スペクトル算出部
３４  平均値算出部
３５  差分算出部
【図１】
2013182967.tif 000004
【図２】
2013182967.tif 000005
【図３】
2013182967.tif 000006
【図４】
2013182967.tif 000007
【図５】
2013182967.tif 000008
【図６】
2013182967.tif 000009