(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイシング工程や工程間における搬送等において、金属製治具から接着シートが剥離することを防止できる粘着フィルムを提供する。【解決手段】粘着フィルム１０は、半導体用接着剤組成物からなる接着剤層１と金属製治具５とを仮固定するアクリル重合体を含む粘着剤組成物からなる粘着フィルムであって、粘着フィルムが、ＪＩＳＺ０２３７に準拠したＳＵＳ３０４に対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上であり、凝集破壊しないことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体用接着剤組成物からなる接着剤層と金属製治具とを仮固定するアクリル重合体を含む粘着剤組成物からなる粘着フィルムであって、
該粘着フィルムが、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠したＳＵＳ３０４に対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上であり、凝集破壊しないことを特徴とする粘着フィルム。
【請求項２】
ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠したポリメチルメタクリレート板に対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上である請求項１に記載の粘着フィルム。
【請求項３】
アクリル重合体がアクリル酸から導かれるモノマー単位を含む重合体であり、
アクリル酸から導かれるモノマー単位の含有量が、アクリル重合体１００質量部に対して２５質量部以下である請求項１または２に記載の粘着フィルム。
【請求項４】
粘着フィルムの層間に芯材フィルムを含み、芯材フィルムがポリオレフィンフィルムである請求項１〜３に記載の粘着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体用接着剤組成物からなる接着剤層と金属製治具とを仮固定するために用いられる粘着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で製造される。半導体ウエハは、素子小片（半導体チップ）に切断分離（ダイシング）された後に、次工程であるボンディング工程に移されている。この際、半導体ウエハは予め接着剤層と基材フィルムとからなる接着シートに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディングおよびピックアップの各工程が加えられた後、次工程のボンディング工程に搬送される。
【０００３】
上記ダイシング工程や工程間における搬送において、接着シートは金属製治具に固定されることがある。接着シートの接着剤層が十分なタックを有しない場合、該工程中に金属製治具から接着シートが剥離するおそれがあるため、接着シートと金属製治具との間に粘着剤層を設け、接着シートと金属製治具とを固定する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１においては、粘着剤層と金属製治具の間の剥離力を、基材フィルムと接着剤層の間の剥離力よりも小さくすることで、金属製治具への糊残りを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２０３７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らが鋭意検討を行った結果、特許文献１における粘着剤層と金属製治具の間の剥離力（粘着力）は十分でなく、ダイシング工程や工程間における搬送において、金属製治具から接着シートが剥離するおそれがあることが分かった。
【０００７】
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、ダイシング工程や工程間における搬送等において、金属製治具から接着シートが剥離することを防止できる粘着フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
即ち本発明の要旨は以下の通りである。
〔１〕半導体用接着剤組成物からなる接着剤層と金属製治具とを仮固定するアクリル重合体を含む粘着剤組成物からなる粘着フィルムであって、
該粘着フィルムが、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠したＳＵＳ３０４に対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上であり、凝集破壊しないことを特徴とする粘着フィルム。
【０００９】
〔２〕ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠したポリメチルメタクリレート板に対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上である〔１〕に記載の粘着フィルム。
【００１０】
〔３〕アクリル重合体がアクリル酸から導かれるモノマー単位を含む重合体であり、
アクリル酸から導かれるモノマー単位の含有量が、アクリル重合体１００質量部に対して２５質量部以下である〔１〕または〔２〕に記載の粘着フィルム。
【００１１】
〔４〕粘着フィルムの層間に芯材フィルムを含み、芯材フィルムがポリオレフィンフィルムである〔１〕〜〔３〕に記載の粘着フィルム。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の粘着フィルムは特定の粘着力を有するため、異なる被着体（金属製治具と半導体用接着剤組成物からなる接着剤層）に密着し、ダイシング工程や工程間における搬送等において被着体から剥離しない。また、本発明の粘着フィルムは凝集破壊せず、被着体に対する糊残りを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る粘着フィルムを用いて金属製治具と接着剤層とを仮固定した状態を示す図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る粘着フィルムを用いて金属製治具と接着剤層とを仮固定した状態を示す図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る粘着フィルムを用いて金属製治具と接着剤層とを仮固定した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の粘着フィルムの詳細を説明する。
本発明の粘着フィルム１０は、アクリル重合体を含む粘着剤組成物からなり、図１及び図２に示すように、半導体用接着剤組成物からなる接着剤層１と金属製治具５とを仮固定する。また、図３に示すように、粘着フィルムの層間（例えば粘着フィルム１０ａと粘着フィルム１０ｂとの間）に芯材フィルム２０を有する粘着フィルム１０を用いて、接着剤層１と金属製治具５とを仮固定することもできる。本発明において「仮固定」とは、接着剤層１が粘着フィルム１０を介して金属製治具５に保持され、かつ、半導体装置を製造するための各工程（例えばダイシング工程、ピックアップ工程や各工程間における搬送等）では剥離しないが、工程前後においては容易に剥離できる状態をいう。
【００１５】
本発明における粘着剤組成物を構成するアクリル重合体としては、従来公知のアクリル重合体を用いることができる。アクリル重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万〜２００万であることが好ましく、１０万〜１５０万であることがより好ましい。また、アクリル重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−５０〜５０℃であることが好ましく、−４５〜０℃であることがより好ましい。
アクリル重合体のＭｗやＴｇを上記範囲とすることで、後述するＳＵＳ３０４やポリメチルメタクリレート板に対する粘着フィルムの粘着力を調整することが容易になる。なお、アクリル重合体のＭｗは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値であり、アクリル重合体のＴｇは、ＦＯＸの式から求めた値である。
【００１６】
アクリル重合体を構成するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸エステルおよびその誘導体が挙げられる。
具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどのアルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレートなどの環状骨格を有する（メタ）アクリレート；ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどの水酸基含有（メタ）アクリレート；また、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどが挙げられる。
また、アクリル重合体には、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等が共重合されていてもよい。
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１７】
本発明におけるアクリル重合体は、アクリル酸から導かれるモノマー単位を含む重合体であることが好ましく、アクリル酸から導かれるモノマー単位の含有量は、アクリル重合体１００質量部に対して、好ましくは２５質量部以下、より好ましくは１〜２５質量部、さらに好ましくは１〜１５質量部である。アクリル酸から導かれるモノマー単位の含有量を上記範囲とすることで、後述するＳＵＳ３０４に対する粘着フィルムの粘着力を所望の範囲とすることが容易になり、金属製治具との密着性が向上する。
【００１８】
また、粘着剤組成物は架橋剤を含むことが好ましい。架橋剤を含有することで、粘着フィルムの凝集破壊を防止できる。架橋剤としては、ポリイソシアナート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、キレート系架橋剤が挙げられる。
【００１９】
ポリイソシアナート系架橋剤としては、トリレンジイソシアナート（ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアナート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアナート（ＩＰＤＩ）、キシリレンジイソシアナート（ＸＤＩ）、水素化トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート及びその水添体、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアナート、ナフチレン−１，５−ジイソシアナート、ポリイソシアナートプレポリマー、ポリメチロールプロパン変性ＴＤＩなどが挙げられる。
【００２０】
エポキシ系架橋剤としては、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラグリジル−ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラグリジルアミノフェニルメタン、トリグリシジルイソシアネート、ｍ−Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００２１】
架橋剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。架橋剤の使用量は、アクリル重合体１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、０．１〜５質量部がより好ましい。
【００２２】
また、粘着剤組成物は、従来より公知の熱硬化剤および／またはエネルギー線重合性化合物を含んでもよい。粘着剤組成物が熱硬化剤やエネルギー線重合性化合物を含むことで、熱硬化性やエネルギー線硬化性を有する粘着フィルムを得ることができる。
【００２３】
本発明の粘着フィルムは上記成分を含む粘着剤組成物を用いて形成される。
ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠したＳＵＳ３０４に対する粘着フィルムの粘着力は２Ｎ／２５ｍｍ以上であり、好ましくは２〜２０Ｎ／２５ｍｍである。ＳＵＳ３０４に対する粘着フィルムの粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ未満であると、粘着フィルムと金属製治具（例えばリングフレーム等）との密着性が不十分となり、半導体装置の製造工程中に金属製治具と粘着フィルムとがその界面で剥離し、該工程を円滑に行うことができない。また、ＳＵＳ３０４に対する粘着フィルムの粘着力が２０Ｎ／２５ｍｍを超えると、金属製治具への密着性が強すぎるため、接着剤層と金属製治具とを剥離することが困難になることがある。
本発明の粘着フィルムの粘着力は、必要に応じ、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどで裏打ちして測定する。
【００２４】
また、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠したポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）板に対する粘着フィルムの粘着力は、好ましくは２Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは２〜２０Ｎ／２５ｍｍである。ＰＭＭＡ板に対する粘着フィルムの粘着力を上記範囲とすることで、粘着フィルムに接着剤層が仮固定され、半導体装置を製造するための各工程中に接着剤層と粘着フィルムとがその界面で剥離することを防止できる。
【００２５】
また、本発明の粘着フィルムはＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠した粘着力の測定方法において凝集破壊しないことを特徴とする。つまり、本発明の粘着フィルムによれば、接着剤層や金属製治具等の被着体から粘着フィルムを剥離した時に、被着体に粘着剤組成物の残渣が残らない。接着剤層に付着した粘着剤組成物の残渣が半導体装置内に混入すると、半導体装置の信頼性が低下するおそれがある。また、金属製治具に付着した粘着剤組成物の残渣は、工程間の搬送に用いられる搬送アーム等の装置を汚染することがある。本発明の粘着フィルムは凝集破壊しないため上記の不具合を防止できる。
【００２６】
粘着フィルムの厚さは特に限定されないが、好ましくは５〜３００μｍ、より好ましくは１０〜２００μｍ、さらに好ましくは２０〜１００μｍである。
【００２７】
粘着フィルム１０の使用態様としては、図１〜３に示す態様が挙げられる。
図１の態様では、粘着フィルム１０は、接着剤層１と基材フィルム２とからなる接着シート３の外周部に配置され、接着剤層１と金属製治具５とが粘着フィルム１０を介して仮固定される。
また、図２の態様では、粘着フィルム１０と基材フィルム２とからなる粘着シート４の内周部に接着剤層１が積層され、粘着シート４の外周部において粘着フィルム１０が金属製治具５に貼付されることにより、接着剤層１と金属製治具５とが粘着フィルム１０を介して仮固定される。
なお、図３に示す態様は、図１における粘着フィルム１０として、芯材フィルム２０を有する粘着フィルム１０を用いた態様である。
【００２８】
本発明における金属製治具５としては、リングフレームが挙げられる。
また、本発明における半導体用接着剤組成物からなる接着剤層１としては、ダイシング時のウエハ固定機能とダイボンド時のダイ接着機能とを同時に兼ね備える接着剤層が挙げられる。接着剤層を、粘着性を有する性状又は加熱により軟化して半導体ウエハ等の被着体に付着できる性状とすることで、ダイシング工程において半導体ウエハやチップを保持することができる。そして、ダイボンド時にはチップを固着するための接着剤として機能する。接着剤層は、ダイシング時には、ウエハと共に切断され、切断されたチップと同形状の接着剤層が形成される。ダイシング終了後、チップのピックアップを行うと、図１や図３における態様では、接着剤層１はチップと共に基材フィルム２から剥離する。また、図２における態様では、接着剤層１はチップと共に粘着フィルム１０から剥離する。接着剤層を伴ったチップを基板や他のチップ等に載置し、加熱等を行い、チップと、基板や他のチップ等とを接着剤層を介して接着する。このようなウエハ固定機能とダイ接着機能とを兼ね備えた接着剤層は、たとえば上記のアクリル重合体と、エポキシ接着剤を含み、また必要に応じ、エネルギー線硬化型化合物および硬化助剤等を含む。なお、接着剤層を伴ったチップをピックアップする際には、エキスパンドを行うことが好ましい。また、基材フィルム２は特に限定されないが、エキスパンド性に優れる観点から、後述する芯材フィルムと同様のフィルムを用いることが好ましい。また、接着剤層のチップへの転写を容易にするため、基材フィルムは剥離処理されていることが好ましい。
【００２９】
本発明においては、上記のような接着剤層と金属製治具とを仮固定するために、図３に示すように、粘着フィルム１０ａ，１０ｂの層間に芯材フィルム２０を有する両面タイプの粘着フィルム１０を用いることもできる。そのような粘着フィルムは、芯材フィルムの両面に粘着フィルムを構成する粘着剤層を積層することにより製造することができる。
【００３０】
芯材フィルムとしては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、軟質化ポリプロピレン、延伸ポリプロピレン、非延伸ポリプロピレン、エチレンプロピレン共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、フッ素樹脂等からなるフィルムが挙げられる。これらの中でも、伸縮性および汚染の観点からポリオレフィンフィルムが好ましく、特に低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、軟質化ポリプロピレン、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等からなるフィルムが好ましい。
【００３１】
図１に記載の粘着フィルムの製造方法としては次のような方法が挙げられる。
まず、粘着フィルムを形成するための粘着剤組成物を準備する。粘着剤組成物は、上記各成分を適宜の割合で、適当な溶媒中で混合して得られ、粘着剤組成物を剥離シート上に塗布、乾燥して粘着剤層を形成する。そして、粘着剤層に別の剥離シートを貼り合わせて、２枚の剥離シートに挟持された状態（剥離シート／粘着剤層／剥離シート）とする。
【００３２】
剥離シートは、粘着剤層を保護し支持性を付与する役割を担う。粘着剤層の両面に積層される剥離シートが、軽剥離タイプ・重剥離タイプのように剥離力に差を有するように構成すれば、接着シート３と粘着フィルム１０とを貼り合わせる際の作業性が向上し好ましい。剥離シートとして、軽剥離タイプの剥離シートと、重剥離タイプの剥離シートを用いて粘着剤層を挟持し、軽剥離タイプの剥離シート側から抜き型を用いて、軽剥離タイプの剥離シートと粘着剤層とを円形に切り込み、円形に切り込んだ軽剥離タイプの剥離シートと粘着剤層との円形の内側部分取り除いて開口部を形成し、２枚の剥離シートに挟持された状態の粘着フィルムを得る。
【００３３】
次に、図１に記載の粘着フィルム１０を用いた接着剤層１と金属製治具５とを仮固定する方法について説明する。
【００３４】
上記で得られた２枚の剥離シートに挟持された状態の粘着フィルム上の軽剥離タイプの剥離シートを除去して粘着フィルムを露出させる。また、接着剤層１と基材フィルム２とからなる接着シート３を用意する。次いで、粘着フィルムの露出面と接着シートの接着剤層とを積層し、積層体とする。
【００３５】
その後、リングフレーム等の金属製治具５に対する糊しろの外径に合わせて、開口部と同心円状に積層体全体を型抜きし、型抜きされた積層体の周囲を除去する。最後に重剥離タイプの剥離シートを剥離し、粘着フィルムを露出させ、露出した粘着フィルムを金属製治具５に貼付する。このようにして、図１に示すように、接着剤層１と金属製治具５とが粘着フィルム１０を介して仮固定される。上記の製造方法により得られる粘着フィルム１０は環状の粘着剤層であり、環状の粘着剤層の内径（開口部の直径）は、金属製治具５の内径と略同一である。環状の粘着剤層の幅は、好ましくは１〜４０ｍｍである。
【００３６】
剥離シートとしては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムなどの透明フィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。また、これらを着色したフィルム、不透明フィルムなどを用いることができる。また、剥離シートは片面が剥離処理されていてもよい。剥離処理に用いる剥離剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤が挙げられる。
【００３７】
上記の剥離剤を用いて剥離シートの表面を剥離処理するためには、剥離剤をそのまま無溶剤で、または溶剤希釈やエマルション化して、グラビアコーター、メイヤーバーコーター、エアナイフコーター、ロールコーターなどにより塗布して、常温もしくは加熱硬化または電子線硬化させたり、ウェットラミネーションやドライラミネーション、熱溶融ラミネーション、溶融押出ラミネーション、共押出加工などで積層体を形成すればよい。
【００３８】
剥離シートの厚さは、通常は１０〜５００μｍ、好ましくは１５〜３００μｍ、特に好ましくは２０〜２５０μｍ程度である。
【００３９】
また、図２に記載の粘着フィルムの製造方法としては次のような方法が挙げられる。
【００４０】
まず、図１に記載の粘着フィルムの製造方法と同様に、粘着フィルム１０を形成するための粘着剤組成物を準備する。そして、粘着剤組成物を基材フィルム２上に塗布、乾燥して粘着フィルム１０を形成し、粘着シート４を得る。また、剥離シート上に粘着剤組成物を塗布、乾燥して粘着フィルムを形成し、該粘着フィルムを基材フィルム上に転写しても構わない。
【００４１】
次に、図２に記載の粘着フィルム１０を用いた接着剤層１と金属製治具５とを仮固定する方法について説明する。
【００４２】
まず、剥離シート上に接着剤層を形成する。接着剤層は半導体用接着剤組成物を剥離シート上に塗布、乾燥して得られる。そして、接着剤層に別の剥離シートを貼り合わせて、２枚の剥離シートに挟持された状態（剥離シート／接着剤層／剥離シート）とする。
【００４３】
次いで、一方の剥離シートを剥離する。そして、接着剤層を貼付するワーク（例えば半導体ウエハ等）と同じサイズもしくは一回り大きい円形に切り込み、円形に切り込んだ接着剤層の周囲を取り除く。その後、円形の接着剤層を上記粘着シート４の粘着フィルム１０上に貼付して、積層体（基材フィルム２／粘着フィルム１０／接着剤層１／剥離シート）を得る。
【００４４】
そして、リングフレーム等の金属製治具５に対する糊しろの外径に合わせて、円形の接着剤層と同心円状に上記の積層体を型抜きし、型抜きされた積層体の周囲を除去する。また、円形の接着剤層上の剥離シートを除去する。その後、露出した粘着フィルムを金属製治具５に貼付する。このようにして、図２に示すように、接着剤層１と金属製治具５とが粘着フィルム１０を介して仮固定される。上記の製造方法により得られる粘着フィルム１０は、内周部に接着剤層１が積層され、粘着フィルムの露出した外周部において金属製治具５に貼付される。
【００４５】
また、図３に記載の粘着フィルムの製造方法としては次のような方法が挙げられる。
【００４６】
まず、図１に記載の粘着フィルムの製造方法と同様に、粘着フィルムを形成するための粘着剤組成物（ａ，ｂ）を準備する。次いで、粘着剤組成物（ａ）を芯材フィルム２０上に塗布、乾燥して粘着剤層（ａ）を形成する。その後、粘着剤層（ａ）に剥離シートを貼り合わせて、剥離シートと芯材フィルム２０とに挟持された状態（剥離シート／粘着剤層（ａ）／芯材フィルム）とする。
【００４７】
また、粘着剤組成物（ｂ）を別の剥離シート上に塗布、乾燥して粘着剤層（ｂ）を形成する。その後、前記芯材フィルムと粘着剤層（ｂ）とを貼り合わせて、剥離シートに挟持された状態（剥離シート／粘着剤層（ａ）／芯材フィルム／粘着剤層（ｂ）／剥離シート）とする。
粘着剤層（ａ）と粘着剤層（ｂ）は、同じであっても異なってもよいが、同じものの方が、２種類の粘着剤組成物を用意する必要がなく、また、粘着フィルムの両面の区別なく使用ができるので作業効率が向上する。
【００４８】
剥離シートは、軽剥離タイプ・重剥離タイプのように剥離力に差を有するように構成すれば、接着シート３と粘着フィルム１０とを貼り合わせる際の作業性が向上し好ましい。軽剥離タイプの剥離シート側から抜き型を用いて、重剥離タイプの剥離シート以外を円形に切り込み、円形に切り込んだ軽剥離タイプの剥離シートと粘着剤層（ａ，ｂ）と芯材フィルムとの円形の内側部分を取り除いて開口部を形成し、２枚の剥離シートに挟持された状態の粘着フィルム（剥離シート／粘着フィルム（１０ａ）／芯材フィルム／粘着フィルム（１０ｂ）／剥離シート）を得ることができる。この粘着フィルムは、図３に示すように、粘着フィルム１０ａ，１０ｂの層間に芯材フィルム２０を含む。なお、図３に記載の粘着フィルム１０を用いた接着剤層１と金属製治具５とを仮固定する方法は、上記の図１に記載の粘着フィルム１０を用いた接着剤層１と金属製治具５とを仮固定する方法と同様である。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例において、「粘着力」、「凝集破壊」、「粘着フィルムの剥がれ」、「金属製リングフレームの糊残り」及び「ウエハにおける汚染物の有無」の評価は以下のように行った。評価結果を表１に示す。
【００５０】
＜粘着力＞
（ＳＵＳ３０４に対する粘着力）
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７；２００９に準拠して、万能引張試験機（島津製作所社製オートグラフ）を用い、被着体（ＳＵＳ３０４）に貼付して３０分経過後における粘着フィルムの２３℃、相対湿度５０％での１８０°引き剥がし法による粘着力を測定した。なお、引張速度は３０ｍｍ／分、粘着フィルムのサイズは２５０ｍｍ×２５ｍｍとした。
【００５１】
（ＰＭＭＡ板に対する粘着力）
被着体（ＳＵＳ３０４）の代わりに、ポリメチルメタクリレート板（三菱レイヨン社製アクリライト  オーパル４３２、算術平均粗さＲａ＝０．００４５μｍ）を用いたこと以外は、上記と同様に粘着力を測定した。
【００５２】
＜凝集破壊＞
上記ＳＵＳ３０４およびＰＭＭＡ板に対する粘着力測定時に粘着フィルムが凝集破壊しなかった場合を「良好」、凝集破壊した場合を「不良」と評価した。
【００５３】
＜粘着フィルムの剥がれ＞
実施例または比較例の粘着フィルムを、図３の態様で接着シート（リンテック社製ＬＥ５０００）の接着剤層と積層し、リンテック社製ＲＡＤ２７００（フルオートモード）を用い、接着剤層に８インチシリコンウエハ（厚み１００μｍ）を貼付して、粘着フィルムにより、接着剤層と金属製リングフレームとを仮固定した状態を作成した。
その後、搬送を行い、目視にて、粘着フィルムと金属製リングフレームとの界面において剥がれの有無を確認した。また、粘着フィルムと接着剤層との界面において剥がれの有無を確認した。両界面において粘着フィルムの剥がれが無ければ仮固定できていることを示す。
【００５４】
＜金属製リングフレームの糊残り＞
実施例または比較例の粘着フィルムを、図３の態様で接着シート（リンテック社製ＬＥ５０００）の接着剤層と積層し、リンテック社製ＲＡＤ２７００（フルオートモード）を用い、接着剤層に８インチシリコンウエハ（厚み１００μｍ）を貼付して、粘着フィルムにより、接着剤層と金属製リングフレームとを仮固定した状態を作成した。
その後、金属製リングフレームと粘着フィルムとを剥離し、目視にて金属製リングフレームの表面における糊残りの有無を確認した。
【００５５】
＜ウエハにおける汚染物の有無＞
ウエハにおける汚染物の有無は、パーティクル測定により行った。６インチシリコンウエハに実施例または比較例の粘着フィルムを貼付け、その後、ウエハから粘着フィルムを剥離し、日立ハイテク製ＬＳ−６６００を用いてウエハ表面のパーティクル数をカウントした。０．３μｍ以上の大きさのパーティクル数が５０個未満の場合を「良好」、５０個以上の場合を「不良」と評価した。
【００５６】
（実施例および比較例）
実施例および比較例の粘着フィルムの製造方法は以下の通りである。なお、図３の態様とするために、実施例または比較例で得られた２枚の剥離シートに挟持された状態の粘着フィルム上の軽剥離タイプの剥離シート（剥離シートＡ）を除去して粘着フィルムを露出させた。次いで、粘着フィルムの露出面と、接着剤層及び基材フィルムからなる接着シートの接着剤層とを積層し、積層体とした。その後、リングフレーム等の金属製治具に対する糊しろの外径に合わせて、開口部と同心円状に積層体全体を型抜きし、型抜きされた積層体の周囲を除去した。
【００５７】
（実施例１）
ブチルアクリレート９０質量部とアクリル酸１０質量部とからなるアクリル重合体（重量平均分子量：６５００００、ガラス転移温度：−４５℃）１００質量部および架橋剤（トリレンジイソシアナート）２．２１質量部からなる粘着剤組成物を、シリコーン処理された剥離シートＡ（リンテック社製  ＳＰ−ＰＥＴ３８０１）上に厚みが１０μｍとなるように塗布、乾燥（乾燥条件：オーブンにて１００℃、１分間）した後に、芯材フィルム（エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム、厚さ：６０μｍ）と貼り合わせ、剥離シートと芯材フィルム２０とに挟持された状態（剥離シートＡ／粘着剤層（ａ）／芯材フィルム）とした。
【００５８】
次いで、上記と同じ粘着剤組成物を、シリコーン処理された剥離シートＢ（リンテック社製  ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１）上に厚みが１０μｍとなるように塗布、乾燥（乾燥条件：オーブンにて１００℃、１分間）し、剥離シートＢ上に粘着剤層（ｂ）を形成した。その後、上記の芯材フィルムに粘着剤層（ｂ）を貼り合わせ、剥離シートに挟持された積層体（剥離シートＡ／粘着剤層（ａ）／芯材フィルム／粘着剤層（ｂ）／剥離シートＢ）を得た。
【００５９】
その後、剥離シートＡ側から直径２５０ｍｍの抜き型を用いて剥離シートＡから粘着剤層（ｂ）まで円形に切り込み、円形に切り込んだ積層体（剥離シートＡ／粘着剤層（ａ）／芯材フィルム／粘着剤層（ｂ））の円形の内側部分を取り除いて開口部を形成し、剥離シートＡ，Ｂに挟持された状態の粘着フィルム（剥離シートＡ／粘着フィルム（ａ）／芯材フィルム／粘着フィルム（ｂ）／剥離シートＢ）を得た。
【００６０】
（実施例２）
粘着フィルムを構成する粘着剤組成物として、２−エチルヘキシルアクリレート８０質量部とメチルメタクリレート１０質量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート１０質量部とからなるアクリル重合体（重量平均分子量：６０００００、ガラス転移温度：−４１℃）１００質量部および架橋剤（トリレンジイソシアナート）０．９４質量部からなる粘着剤組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着フィルムを得た。
【００６１】
（実施例３）
粘着フィルムを構成する粘着剤組成物として、ブチルアクリレート８４質量部とメチルメタクリレート１０質量部とアクリル酸１質量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量部とからなるアクリル重合体（重量平均分子量：５３００００、ガラス転移温度：−４４℃）１００質量部および架橋剤（トリレンジイソシアナート）０．９４質量部からなる粘着剤組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着フィルムを得た。
【００６２】
（実施例４）
粘着フィルムを構成する粘着剤組成物として、ブチルアクリレート８２質量部とメチルメタクリレート１０質量部とアクリル酸３質量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量部とからなるアクリル重合体（重量平均分子量：５４００００、ガラス転移温度：−４２℃）１００質量部および架橋剤（トリレンジイソシアナート）１．０７質量部からなる粘着剤組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着フィルムを得た。
【００６３】
（実施例５）
粘着フィルムを構成する粘着剤組成物として、ブチルアクリレート８０質量部とアクリル酸２０質量部とからなるアクリル重合体（重量平均分子量：５５００００、ガラス転移温度：−３４℃）１００質量部および架橋剤（トリレンジイソシアナート）１．００質量部からなる粘着剤組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着フィルムを得た。
【００６４】
（実施例６）
粘着フィルムを構成する粘着剤組成物として、ブチルアクリレート６８．５質量部とメチルアクリレート３０質量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート０．５質量部とアクリルアミド１質量部とからなるアクリル重合体（重量平均分子量：５８００００、ガラス転移温度：−３７℃）１００質量部および架橋剤（トリレンジイソシアナート）０．４９質量部からなる粘着剤組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着フィルムを得た。
【００６５】
（実施例７）
芯材フィルムとして、塩化ビニルフィルム（厚さ：６０μｍ）を用いた以外は、実施例６と同様にして粘着フィルムを得た。
【００６６】
（実施例８）
芯材フィルムとして、塩化ビニルフィルム（厚さ：６０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着フィルムを得た。
【００６７】
（比較例１）
粘着フィルムを構成する粘着剤組成物として、ブチルアクリレート９０質量部とアクリル酸１０質量部とからなるアクリル重合体（重量平均分子量：６５００００、ガラス転移温度：−４５℃）１００質量部および架橋剤（トリレンジイソシアナート）１１．０３質量部からなる粘着剤組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着フィルムを得た。
【００６８】
（比較例２）
粘着フィルムを構成する粘着剤組成物として、２−エチルヘキシルアクリレート９７質量部とヒドロキシブチルアクリレート３質量部とからなるアクリル重合体（重量平均分子量：５０００００、ガラス転移温度：−６９℃）１００質量部および架橋剤（トリレンジイソシアナート）１．００質量部からなる粘着剤組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着フィルムを得た。
【００６９】
【表１】
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【符号の説明】
【００７０】
１  ：接着剤層
２  ：基材フィルム
３  ：接着シート
４  ：粘着シート
５  ：金属製治具
１０：粘着フィルム
２０：芯材フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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