(57)【要約】      （修正有）【課題】埋め込み型メモリモジュールおよびそれが挿設されるマザーボードを提供する。【解決手段】メモリモジュールは、回路基板、フラッシュメモリ、およびコントローラを含み、フラッシュメモリおよびコントローラは、回路基板に設置される。回路基板は信号伝送コネクタを含み、マザーボードはマイクロプロセッサおよび信号伝送ソケットを含む。埋め込み型メモリモジュールは、信号伝送コネクタにより、マザーボードのソケットに挿設され、ｅＭＭＣ伝送プロトコルの規格に適合するデータが伝送される。コントローラおよびフラッシュメモリは、埋め込み型メモリモジュールの生産歩留まり、および放熱効果を高めることができるだけでなく、マザーボードのメモリ容量の拡張も容易である。【選択図】図４
2013206453.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板、少なくとも１つのフラッシュメモリ、およびコントローラを含む埋め込み型メモリモジュールであって、
回路基板が、信号伝送コネクタを含み、
少なくとも１つのフラッシュメモリが、データを記憶し、
コントローラおよびフラッシュメモリが回路基板に設置され、コントローラが、フラッシュメモリおよび信号伝送コネクタと電気的に接続され、埋め込み型メモリモジュールが信号伝送コネクタを利用することにより、少なくとも１つのｅＭＭＣ（ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｍｕｌｔｉ  Ｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ）伝送プロトコルの規格に適合するデータを伝送する、埋め込み型メモリモジュール。
【請求項２】
該信号伝送コネクタが、ＳＤインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＣＦインタフェース標準規格に適合するコネクタ、Ｃｆａｓｔインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＭＳインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＭＭＣインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＳＡＴＡインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＩＤＥインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＵＳＢインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＰＣＩ−Ｅインタフェース標準規格に適合するコネクタ、その他のデータを伝送することができるインタフェースの信号伝送コネクタ、ユーザー定義のゴールドフィンガー信号伝送コネクタ、またはユーザー定義のピン型信号伝送コネクタである、請求項１に記載の埋め込み型メモリモジュール。
【請求項３】
該信号伝送コネクタが、ゴールドフィンガーインタフェースコネクタまたはピン型インタフェースコネクタに作製される、請求項１に記載の埋め込み型メモリモジュール。
【請求項４】
該コントローラおよび該フラッシュメモリが、それぞれ独立して該回路基板に設置される、請求項１に記載の埋め込み型メモリモジュール。
【請求項５】
該コントローラおよび該フラッシュメモリが、ボールグリッドアレイチップにパッケージングされることにより、球状構造を介して該回路基板に接合される、請求項１に記載の埋め込み型メモリモジュール。
【請求項６】
マイクロプロセッサおよび少なくとも１つの信号伝送ソケットを含む、請求項１に記載の埋め込み型メモリモジュールが挿設されるマザーボードであって、
該埋め込み型メモリモジュールが、該信号伝送コネクタにより、マザーボードの信号伝送ソケットに挿設され、これにより、マザーボードのマイクロプロセッサが、該埋め込み型メモリモジュールに対し、少なくとも１つのｅＭＭＣ伝送プロトコルの規格に適合するデータをアクセスするマザーボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、埋め込み型メモリモジュールおよびそれが挿設されるマザーボードに関し、特に、ｅＭＭＣ伝送プロトコル規格のデータを伝送することができる信号伝送コネクタを有する、メモリモジュールおよびそれが挿設されるマザーボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
ｅＭＭＣ（ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｍｕｌｔｉ  Ｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ、埋め込み型マルチメディアカード）は、ＭＭＣ協会が制定した埋め込み型メモリの標準規格であり、携帯型電子装置（例えば携帯電話、タブレットＰＣ）に広く応用されている。
【０００３】
図１および図２を参照されたい。それぞれ従来の埋め込み型メモリチップの底面構造の概要図、および埋め込み型メモリチップをマザーボードに設置した断面構造の概要図である。図に示すように、従来の埋め込み型メモリチップ１００は、ｅＭＭＣ標準規格に適合するメモリチップであり、コントローラ１１および少なくとも１つのフラッシュメモリ１３が、基板１７上に積層して設置されるボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ、ＢＧＡ）パッケージ方式が採用されている。基板１７の下側に、複数の球状構造１０（例えば１６９個の球状構造）を含み、コントローラ１１およびフラッシュメモリ１３は、それぞれリード１５を通じて、基板１７のリードフレーム１７１に電気的に接続される。
【０００４】
さらに、埋め込み型メモリチップ１００は、球状構造１０を介して電子装置内のマザーボード２００に位置する電気回路と接合され、これにより、マザーボード２００のマイクロプロセッサ２１が、球状構造１０を介して、埋め込み型メモリチップ１００に対し、少なくとも１つのｅＭＭＣ伝送プロトコルの規格に適合するデータをアクセスすることができる。
【０００５】
従来の埋め込み型メモリチップ１００は、コントローラ１１およびフラッシュメモリ１３を積層する、ＢＧＡパッケージ方式を採用してチップ構造が作製されるため、埋め込み型メモリチップ１００の体積を効果的に縮小させることができ、電子装置のマザーボード２００に迅速に溶接することができ、さらには電子装置の製造スケジュールを短縮する。しかしながら、ＢＧＡパッケージ方法により埋め込み型メモリチップ１００を作製すると、以下に示すようないくつかの問題が生じる。
【０００６】
１．埋め込み型メモリチップ１００のパッケージサイズの大きさを考慮すると、フラッシュメモリ１３の数を比較的多くして構築することができず、したがって、埋め込み型メモリチップ１００のメモリ容量が制限される。
【０００７】
２．コントローラ１１、フラッシュメモリ１３およびその電源回路は、スタック方式により、微小なチップにパッケージングされており、放熱上の問題が生じやすい。
【０００８】
３．ＢＧＡパッケージ方式を採用して埋め込み型メモリチップ１００を作製すると、生産歩留まりを向上させることが難しい。さらに、埋め込み型メモリチップ１００の製造過程において、このうちの１つの素子（コントローラ１１またはフラッシュメモリ１３など）の作製に失敗するか、または故障すると、埋め込み型メモリチップ１００全体が不良品となり、補修することができない。
【０００９】
４．埋め込み型メモリチップ１００は、球状構造１０を介してマザーボード２００に溶接されるため、ユーザーは、マザーボード２００の埋め込み型メモリチップ１００を自分で交換することができず、メーカーにおいて、点検修理、新品への交換を行う必要がある。
【００１０】
この点を踏まえて、本発明は、新しい構造の埋め込み型メモリモジュールを設計し、従来の埋め込み型メモリチップに生じる問題を改善した。これにより、歩留まりが高く、放熱が優れており、メモリ容量が比較的大きい埋め込み型メモリモジュールを提供することを、本発明の目的とする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、コントローラおよびフラッシュメモリが回路基板に設置される、埋め込み型メモリモジュールを提供することである。コントローラおよびフラッシュメモリは、従来のＢＧＡ方式にパッケージングされず、これを変更して回路基板に設置され、作製される。これにより、素子の検査測定および修理が容易になり、埋め込み型メモリモジュールの生産歩留まりを効果的に向上させる。本発明の目的は、コントローラ、フラッシュメモリ、およびその電源回路が個別に回路基板に設置される、埋め込み型メモリモジュールを提供することである。このようにして、フラッシュメモリの数を比較的多くして構築し、メモリ容量を増やすことができるだけでなく、好ましい放熱効果を得ることができる。
【００１２】
本発明の目的は、コントローラ、フラッシュメモリおよびその電源回路が、独立して回路基板に設置される、埋め込み型メモリモジュールを提供することである。このうちの１つの素子が故障または損傷したとき、素子の交換作業を容易に行うことができる。
【００１３】
本発明の目的は、埋め込み型メモリモジュールおよびそれが挿設されるマザーボードを提供することである。埋め込み型メモリモジュールは、信号伝送コネクタを利用し、マザーボードの信号伝送ソケットに挿設される。ユーザーは、機能が正常であるか、またはメモリ容量が比較的大きい埋め込み型メモリモジュールに、自分でマザーボードから交換することができる。
【００１４】
本発明の目的は、埋め込み型メモリモジュールおよびそれが挿設されるマザーボードを提供することである。埋め込み型メモリモジュールは、信号伝送コネクタを利用し、マザーボードの信号伝送ソケットに挿設される。マザーボードは、この信号伝送コネクタおよび信号伝送ソケットの挿着を通して、埋め込み型メモリモジュールに対し、少なくとも１つのｅＭＭＣ伝送プロトコルの規格に適合するデータをアクセスすることができる。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明は、信号伝送コネクタを含む回路基板、データを保存する少なくとも１つのフラッシュメモリおよびコントローラを含む、埋め込み型メモリモジュールを提供する。コントローラおよびフラッシュメモリは回路基板に設置され、コントローラは、フラッシュメモリおよび信号伝送コネクタと電気的に接続される。埋め込み型メモリモジュールは、信号伝送コネクタを利用することにより、少なくとも１つのｅＭＭＣ（ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｍｕｌｔｉ  Ｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ）伝送プロトコルの規格と適合するデータを伝送する。
【００１６】
本発明の実施例において、信号伝送コネクタは、ＳＤインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＣＦインタフェース標準規格に適合するコネクタ、Ｃｆａｓｔインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＭＳインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＭＭＣインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＳＡＴＡインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＩＤＥインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＵＳＢインタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＰＣＩ−Ｅインタフェース標準規格に適合するコネクタ、その他のデータを伝送することができるインタフェースの標準規格に適合するコネクタ、ユーザー定義のゴールドフィンガー信号伝送コネクタ、またはユーザー定義のピン型信号伝送コネクタである。
【００１７】
本発明の実施例において、信号伝送コネクタは、ゴールドフィンガーインタフェースコネクタ、またはピン型インタフェースコネクタに作製される。
【００１８】
本発明の実施例において、コントローラおよびフラッシュメモリは、それぞれ独立して回路基板に設置される。
【００１９】
本発明の実施例において、コントローラおよびフラッシュメモリは、ボールグリッドアレイチップにパッケージングされることにより、球状構造を介して回路基板に接合される。
【００２０】
本発明は、マイクロプロセッサおよび少なくとも１つの信号伝送ソケットを含む、埋め込み型メモリモジュールが挿設されるマザーボードも提供する。埋め込み型メモリモジュールは、信号伝送コネクタにより、マザーボードの信号伝送ソケットに挿設され、これにより、マザーボードのマイクロプロセッサが、埋め込み型メモリモジュールに対し、少なくとも１つのｅＭＭＣ伝送プロトコルの規格に適合するデータをアクセスする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、従来の埋め込み型メモリチップの底面構造の概要図である。
【図２】図２は、従来の埋め込み型メモリチップが、マザーボードに設置された断面構造の概要図である。
【図３】図３は、本発明の埋め込み型メモリモジュール、およびそれが挿設されるマザーボードの好ましい実施例における、電気回路の構造概要図である。
【図４】図４は、本発明の埋め込み型メモリモジュール、およびそれが挿設されるマザーボードの好ましい実施例における、立体構造の概要図である。
【図５】図５は、本発明の埋め込み型メモリモジュールの実施例における、断面構造の概要図である。
【図６】図６は、本発明の埋め込み型メモリモジュール、およびそれが挿設されるマザーボードの実施例における、電気回路の構造概要図である。
【図７】図７は、本発明の埋め込み型メモリモジュール、およびそれが挿設されるマザーボードの実施例における、立体構造の概要図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００２２】
図３および図４を参照されたい。図３および図４は、それぞれ本発明の埋め込み型メモリモジュール、およびそれが挿設されるマザーボードの好ましい実施例における、電気回路の構造概要図と立体構造の概要図である。図に示すように、本実施例の埋め込み型メモリモジュール３００は、コントローラ３１、少なくとも１つのフラッシュメモリ３３、および回路基板３５を含む。埋め込み型メモリモジュール３００が挿着されるマザーボード５００は、電子装置（例えば、パソコン、携帯電話、携帯型電子製品）のマザーボードであり、マイクロプロセッサ５１および信号伝送ソケット５３を含む。マイクロプロセッサ５１は、信号伝送ソケット５３に電気的に接続される。
【００２３】
このうち、コントローラ３１、フラッシュメモリ３３、および電源回路は、それぞれ独立して回路基板３５に設置される。該回路基板３５の板体の一側に、信号伝送コネクタ３７が設置され、コントローラ３１は、それぞれフラッシュメモリ３３および信号伝送コネクタ３７に電気的に接続される。
【００２４】
さらに、本発明で記載する信号伝送コネクタ３７は、ＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｃａｒｄ）インタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＣＦ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｆｌａｓｈ  Ｃａｒｄ）インタフェース標準規格に適合するコネクタ、Ｃｆａｓｔ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｆｌａｓｈ  ＦＡＳＴ  Ｃａｒｄ）インタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＭＳ（Ｍｅｍｏｒｙ  Ｓｔｉｃｋ）インタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＭＭＣ（Ｍｕｌｔｉ  Ｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ）インタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＳＡＴＡ（Ｓｅｒｉａｌ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）インタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＩＤＥ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ  Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ）インタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）インタフェース標準規格に適合するコネクタ、ＰＣＩ−Ｅ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｅｘｐｒｅｓｓ）インタフェース標準規格に適合するコネクタ、またはその他のデータを伝送することができるインタフェースの標準規格に適合するコネクタである。
【００２５】
あるいは、本発明の別の実施例において、信号伝送コネクタ３７は、カスタマイズした信号伝送コネクタでもよく、ＰＣＢゴールドフィンガーインタフェース形式のコネクタ、またはピン型インタフェース形式のコネクタに作製することを選択することもできる。
【００２６】
埋め込み型メモリモジュール３００は、該信号伝送コネクタ３７により、マザーボード５００の信号伝送ソケット５３に挿設される。これにより、マザーボード５００のマイクロプロセッサ５１が、この信号伝送コネクタ３７およびソケット５３の挿着を通じて、埋め込み型メモリモジュール３００に対し、少なくとも１つのｅＭＭＣ（ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｍｕｌｔｉ  Ｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ、埋め込み型マルチメディアカード）伝送プロトコルの規格に適合するデータをアクセスすることができる。
【００２７】
ここで、本実施例の埋め込み型メモリモジュール３００は、コントローラ３１およびフラッシュメモリ３３を、従来のボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ、ＢＧＡ）形式でパッケージングせず、これを変更して回路基板３５に設置され、作製される。以下に挙げる利点を得ることができる。
【００２８】
（１）コントローラ３１、フラッシュメモリ３３およびその電源回路は、独立して回路基板３５に設置され、コントローラ３１およびフラッシュメモリ３３の素子の検査測定および修理を行いやすく、さらには埋め込み型メモリモジュール３００の生産歩留まりを大幅に向上させる。
【００２９】
（２）コントローラ３１、フラッシュメモリ３３およびその電源回路は、独立して回路基板３５に設置されるため、好ましい放熱効果を得ることができる。このうち１つの素子が故障または損傷しても、素子の交換作業を容易に行うことができる。
【００３０】
（３）本実施例の埋め込み型メモリモジュール３００は、チップパッケージング方式を採用せずに作製される。そのサイズの大きさは、特に規定する必要はなく、フラッシュメモリ３３の数を比較的多くして構築し、埋め込み型メモリモジュール３００のメモリ容量を増やすことができる。
【００３１】
（４）埋め込み型メモリモジュール３００は、信号伝送コネクタ３７を利用し、マザーボード５００の信号伝送ソケット５３に挿設される。ユーザーは、自分でマザーボード５００から挿抜し、機能が正常であるか、またはメモリ容量が比較的大きい埋め込み型メモリモジュール３００に交換することができ、これにより、メモリの補修または拡張における利便性が増す。
【００３２】
図５、図６、および図７を参照されたい。これらは、それぞれ本発明の埋め込み型メモリモジュールの実施例における断面構造の概要図、埋め込み型メモリモジュールおよびそれが挿設されるマザーボードの実施例における、電気回路の構造概要図と立体構造の概要図である。図に示すように、本実施例の埋め込み型メモリモジュール３０１は、コントローラ３１およびフラッシュメモリ３３が、チップ６００構造内にパッケージングされるＢＧＡパッケージ方式が採用される。
【００３３】
埋め込み型メモリチップ６００の内部にパッケージングされたコントローラ３１およびフラッシュメモリ３３は、基板６３上に積層して設置され、基板６３の下側に複数個の球状構造６０（例えば１６９個の球状構造）が含まれる。コントローラ３１およびフラッシュメモリ３３は、それぞれリード６１を通じ、基板６３のリードフレーム６３１に電気的に接続される。さらに、埋め込み型メモリチップ６００は、球状構造６０により回路基板３５に接合され、本実施例の埋め込み型メモリモジュール３０１を作製することができる。
【００３４】
同様に、本実施例の埋め込み型メモリモジュール３０１は、信号伝送コネクタ３７を介してマザーボード５００の信号伝送ソケット５３に挿着され、これにより、マザーボード５００のマイクロプロセッサ５１が、埋め込み型メモリモジュール３０１に対し、少なくとも１つのｅＭＭＣ伝送プロトコルの規格に適合するデータをアクセスすることができる。
【００３５】
このように、実施例によれば、たとえＢＧＡパッケージ方式を採用して、埋め込み型メモリモジュール３０１を作製しても、ユーザーは自分でマザーボード５００の信号伝送ソケット５３に挿設した埋め込み型メモリモジュール３０１を交換することができ、これにより、メモリの補修または拡張における利便性が増す。
【００３６】
以上、前述したのは、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の実施範囲を限定するものではない。本発明の特許請求の範囲に記載する形状、構造、特徴および精神に基づく均等変化と修飾は、すべて本発明の特許請求の範囲内に含まれるべきである。
【符号の説明】
【００３７】
１００  埋め込み型メモリチップ
１０  球状構造
１１  コントローラ
１３  フラッシュメモリ
１５  リード
１７  基板
１７１  リードフレーム
２００  マザーボード
２１  マイクロプロセッサ
３００  埋め込み型メモリモジュール
３０１  埋め込み型メモリモジュール
３１  コントローラ
３３  フラッシュメモリ
３５  回路基板
３７  信号伝送コネクタ
５００  マザーボード
５１  マイクロプロセッサ
５３  信号伝送ソケット
６００  埋め込み型メモリチップ
６０  球状構造
６１  リード
６３  基板
６３１  リードフレーム
【図１】
2013206453.tif 000003
【図２】
2013206453.tif 000004
【図３】
2013206453.tif 000005
【図４】
2013206453.tif 000006
【図５】
2013206453.tif 000007
【図６】
2013206453.tif 000008
【図７】
2013206453.tif 000009