(57)【要約】【課題】同一パッケージサイズ内に収納できる集積回路素子の平面面積をより大きくし、回路機能を維持しながらサイズを小型化することが可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品としての水晶発振器１０は、平面視の外周に切欠き２５を有している集積回路素子２１と、集積回路素子２１を搭載し、端子２２を有している基板２０と、を備え、端子２２は、切欠き２１の内に設けられていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視において外周に切欠きを有している集積回路素子と、
前記集積回路素子を搭載し、端子を有している基板と、を備え、
前記端子は、前記切欠きの内に設けられていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記切欠きが複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記切欠きは、前記端子の外縁に沿った形状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子部品を搭載していることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に集積回路素子が搭載された電子部品、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯型電子機器の普及が進み、それに伴って電子機器の小型軽量化も要求も高まってきている。そのため、電子機器に用いられる電子部品の小型化の要求も高まっており、例えば、特許文献１に記載の圧電デバイスが開示されている。本圧電デバイスは、矩形状パッケージの４つの角部に端子が設けられた凹状のキャビティーを有しており、このキャビティー側面に開口部を設け、その開口部に矩形状の集積回路素子の角部が対向するようにキャビティー底面（基板）に集積回路素子が固着されている。このような構成とすることで、同一サイズのパッケージを用いても、集積回路素子の平面面積を大きくすることが可能となり、機能特性を維持しながら小型のパッケージに収納された圧電デバイス（電子部品）を提供することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１８９５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の圧電デバイス（電子部品）の構成では、矩形状の集積回路素子を用いているため、４隅の端子に機能的には不要な領域が存在する。詳述すると、圧電デバイスでは、４隅の端子が集積回路素子の外縁（外周）に沿って形成されているため三角形をなしており、本来端子として機能を有する四角状の部分以外に、端子の機能を有していない領域を有しており、集積回路の機能を維持させながらさらに集積回路素子を小型化することが困難であるという課題を有していた。
本発明は、このような端子機能的としては不要な領域をなくし、その不要領域に相当する面積を集積回路素子の平面面積とすることで、同一パッケージサイズ内に収納できる集積回路素子の平面面積をより大きくすることが可能な電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る電子部品は、平面視において外周に切欠きを有している集積回路素子と、前記集積回路素子を搭載し、端子を有している基板と、を備え、前記端子は、前記切欠きの内に設けられていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例に記載の電子部品は、平面視において外周に切欠きを有している集積回路素子を備えている。切欠きとは、元の形状（例えば、矩形状）の外周の一部を切り取って形成した凹みの部分を指す。集積回路素子に形成された切欠きの内に端子が設けられている構成となっている。換言すれば、集積回路素子を平面視したときの外形形状は、矩形状をなしていない。したがって、本適用例の集積回路素子は、端子が設けられている領域を除いた基板の平面形状を、集積回路素子の回路を形成することができる領域として構成することができる。即ち、本適用例の集積回路素子は、集積回路素子を搭載する基板の大きさ（基板サイズ）を大きくすること無く、集積回路素子の平面視の面積を大きくすることが可能となることから、より多くの回路素子或いは回路配線などを形成することができる。これにより、より多くの機能を有した小型の電子部品を提供することが可能となる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の電子部品において、前記切欠きが複数設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、切欠きが複数設けられていることで、複数の端子を挟む領域にも集積回路素子の回路形成領域を広げることが可能となる。換言すれば、集積回路素子の平面視の外形形状に凸状の突起が設けられることになり、凸状部分にも回路を構成することが可能となる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の電子部品において、前記切欠きは、前記端子の外縁に沿った形状であることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、切欠きの外形形状を、端子の外縁に沿って形成することで、無駄なく集積回路素子の平面形状を形成することができ、回路構成の可能な面積をより大きくすることができる。
【００１２】
［適用例４］本適用例に記載の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の電子部品を搭載していることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、上述のような、小型で、より高機能な電子部品を用いているので、高機能な小型の電子機器の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る水晶発振器の概略構成を示す投影図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図。
【図２】本発明の第２実施形態に係る水晶発振器の概略を示す底面図。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、集積回路素子の変形例の概略を説明する部分底面図。
【図４】本発明に係る電子機器の一例としての携帯電話機の概略を示す斜視図。
【図５】本発明に係る電子機器の一例としての携帯電話機の回路ブロック図。
【図６】本発明に係る電子機器の一例としてのパーソナルコンピューターの概略を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。第１実施形態および第２実施形態では、電子部品の一例として、集積回路素子と、電子素子としての水晶振動片とが同一パッケージに収納された水晶発振器の構成について説明する。
【００１６】
（第１実施形態）
図１を用いて第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る電子部品としての水晶発振器の概略構成を示しており、（ａ）は平断面図、（ｂ）は（ａ）の正断面図、（ｃ）は（ａ）の底面（実装面）方向から見た底面図である。
【００１７】
先ず、水晶振動子の概略構成について説明する。
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、電子部品としての水晶発振器１０には、セラミックなどを用いて形成されたパッケージ１１の図示上部に設けられた凹陥状の振動片収納部１４に圧電振動片が収納されている。なお、本例では、圧電振動片として、水晶から形成された水晶振動片で説明し、以下、水晶振動片１２として説明する。振動片収納部１４は、外枠１５によって周囲を囲まれた凹陥状に形成されている。
【００１８】
水晶振動片１２は、水晶等の圧電材料からなる水晶基板（例えば、ＡＴカット水晶基板）と、水晶基板の表裏両面の振動領域に夫々形成した励振電極、各励振電極から水晶基板端縁に延びるリード電極、および各リード端子の端部に設けたパッドを含む電極１３を備えている。
水晶振動片１２は、前述のパッドと振動片収納部１４の底部１８（パッケージ１１を構成する基板２０の一方面）に設けられている電極（図示せず）とが、導電性接着剤などの接合材１６によって電気的導通を取りながら接着され、パッケージ１１に固定されている。そして、水晶振動片１２は、振動片収納部１４の開口部を覆うように設けられた金属製（例えば、コバール製）の蓋体１７によって、気密封止されパッケージ１１に収納されている。
【００１９】
パッケージ１１には、該パッケージ１１の図示下部の一面、換言すれば、水晶発振器１０が実装される実装基板（図示せず）に対向する側の基板２０の他方面２３に、水晶発振器１０を実装基板に実装するための４つの端子２２が形成されている。
パッケージ１１は、矩形状をなしており、４つの角部にそれぞれ端子２２が設けられている。この端子２２は、水晶発振器１０の実装用端子であり、後述する集積回路素子２１の接続電極（図示せず）と内部配線（図示せず）で電気的に接続されている。また、図１（ｂ）に示したように、断面から見ると、端子２２は、実装基板側に向かって、集積回路素子２１よりも突出している。なお、端子２２は、導電体で形成されていても、例えば、セラミックなどの非導電体の外表面に導電体で形成された端子電極が設けられた構成でもよい。
【００２０】
さらに、水晶発振器１０には、パッケージ１１を構成する基板２０の他方面２３に固着された集積回路素子２１が備えられている。
図１（ｃ）に示すように、集積回路素子２１は、平面視で矩形状の４隅それぞれに切欠き２５が設けられた十字形状をなしている。切欠き２５は、例えば、レーザー光を用いたダイシング装置を用いたフルカットダイシングなどで形成することができ、集積回路素子２１の表裏を通して形成されている。なお、レーザー光を用いたダイシング装置などを用いることで、切欠き２５の形状は任意の形状に形成することが可能である。
【００２１】
そして、集積回路素子２１は、前述した４つの端子２２が、それぞれの切欠き２５の内に配置されるように、基板２０の他方面２３に形成された配線電極（図示せず）にＡｕバンプ２４などの接合材で電気的接続をとって固定されている。換言すれば、４つの切欠き２５の外形形状は、それぞれの端子２２の外縁（外周形状）に沿った形状で形成されている。このときの切欠き２５と端子２２との隙間は、集積回路素子２１を接続するためのＡｕバンプ２４を用いた接合（例えば、超音波接合）などを考慮すると、５０μｍ程度とすることが好ましい。また、切欠き２５の一方の端部３０ａと他方の端部３０ｂとを直線で結んだ時、端子２２の少なくとも一部がこの直線の内側（集積回路素子２１側）に入るよう配置されていることが好ましい。
なお、集積回路素子２１は、端子２２、水晶振動片１２などと図示しない配線或いはスルーホールなどで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子２１と基板２０との間隙は、アンダーフィル２６によって埋められている。
【００２２】
上述した第１実施形態に係る水晶発振器１０によれば、集積回路素子２１に形成された切欠き２５の内に端子２２が設けられているため、パッケージ１１の基板２０の平面形状の内の端子２２が形成されている部分を除く平面積を集積回路素子２１の表面積として利用することができる。即ち、本実施形態の集積回路素子２１は、集積回路素子２１を搭載する基板２０の大きさ（基板サイズ）を大きくすること無く、集積回路素子２１の平面視の面積（平面積）を大きくすることが可能となる。したがって、限られた基板２０の面積内に搭載できる集積回路素子２１に、より多くの回路素子或いは回路配線などを形成することができる。これにより、より多くの機能を有した小型の電子部品としての水晶発振器１０を提供することが可能となる。
【００２３】
また、本実施形態の集積回路素子２１は、限られたスペース内でより大きな表面積を得ることができるため、接続用パッドの配置の自由度が向上し、これによって基板２０の配線の自由度も向上させることができる。これにより、基板２０に構成される配線パターン内の端子間距離を短縮し易くなり、端子間配線による浮遊容量などを減少させることも可能となる。
【００２４】
（第２実施形態）
次に、図２を用いて第２実施形態について説明する。図２は、第２実施形態にかかる電子部品としての水晶発振器の概略を示す底面図である。第２実施形態の水晶発振器は、図１に示した水晶発振器１０に備えられた集積回路素子２１と異なる平面形状を有する集積回路素子を用いたものである。したがって、第２実施形態の説明では、前述の第１実施形態と同じ構成である水晶振動片、振動片収納部などの説明は省略する。
【００２５】
図２は、パッケージ１１の基板２０の他方面２３に接合された集積回路素子２１を裏面側から見た水晶発振器１０ａの平面形状を示している。
図２に示すように、パッケージ１１を構成する基板２０の他方面２３に、水晶発振器１０ａを実装基板に実装するための４つの端子２２が形成されている。パッケージ１１は、矩形状をなしており、４つの角部にそれぞれ端子２２が設けられている。
この端子２２は、水晶発振器１０ａの実装用端子であり、後述する集積回路素子２１の接続電極（図示せず）と内部配線（図示せず）で電気的に接続されている。なお、端子２２は、導電体で形成されていても、例えば、セラミックなどの非導電体の外表面に導電体で形成された端子電極が設けられた構成でもよい。
【００２６】
パッケージ１１を構成する基板２０の他方面２３には、集積回路素子２１ａが備えられている。
集積回路素子２１ａは、平面視で矩形状の２隅（図示左側の一辺の端部）に切欠き２５が設けられ、図示のＰ方向に向かって凸状に突き出た突起部を有し、突起部と反対側の集積回路素子２１ａの側面２７が略直線となった平面形状をなしている。切欠き２５は、集積回路素子２１の表裏を通して形成されている。そして、集積回路素子２１ａは、前述した４つの端子２２の内の図示左側の２つの端子２２が、集積回路素子２１ａに設けられた切欠き２５の内に配置されるように、基板２０の他方面２３に形成された配線電極（図示せず）にＡｕバンプ２４などの接合材で電気的接続をとって固定されている。換言すれば、２つの切欠き２５の外形形状は、それぞれの端子２２の外縁（外周形状）に沿った形状で形成されている。なお、集積回路素子２１ａは、端子２２、水晶振動片（図示せず）などと図示しない配線或いはスルーホールなどで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子２１ａと基板２０との間隙は、アンダーフィル（図示せず）によって埋められている。
【００２７】
上述した第２実施形態に係る水晶発振器１０ａによれば、集積回路素子２１ａに形成された２つの切欠き２５の内に端子２２が設けられているため、集積回路素子２１ａは、凸状に突き出た突起部の平面領域を回路素子或いは回路配線などの回路形成領域として用いることができる。即ち、本実施形態の集積回路素子２１ａは、集積回路素子２１ａを搭載する基板２０の大きさ（基板サイズ）を大きくすること無く、集積回路素子２１ａの平面視の面積（平面積）を大きくすることが可能となる。これにより、より多くの機能を有した小型の電子部品としての水晶発振器１０ａを提供することが可能となる。
また、突起部と反対側の集積回路素子２１ａの側面２７が略直線形状となっているため、アンダーフィルの注入を行う際に、注入用シリンジの位置決めが行い易いなどの利点も有している。
【００２８】
（変形例）
図３に、上述した端子２２と集積回路素子２１，２１ａの切欠き２５の変形例を示し説明する。図３（ａ）、（ｂ）は、集積回路素子の切欠きと基板に形成された端子の変形例の概略を説明する部分底面図である。
【００２９】
＜変形例１＞
図３（ａ）に示す変形例１は、基板２０の他方面２３に形成された端子２２ｂが円筒形をなしている。集積回路素子２１ｂの切欠き２５ｂは、円筒形の端子２２ｂの外側面である外縁２８に沿った半円形の外面を有する形状をなして形成されている。そして、端子２２ｂの外縁２８に切欠き２５ｂの壁面が沿うように集積回路素子２１ｂが配置されて固定されている。
【００３０】
＜変形例２＞
図３（ｂ）に示す変形例２は、基板２０の他方面２３に形成された端子２２ｃが、断面形状が扇型の筒形をなしている。集積回路素子２１ｃの切欠き２５ｃは、端子２２ｃの外周面（扇型を形成する円弧形状）である外縁２９に沿った円弧状の外面を有する形状をなして形成されている。そして、端子２２ｃの外縁２９に切欠き２５ｃの壁面が沿うように集積回路素子２１ｃが配置されて固定されている。
【００３１】
上記変形例によれば、切欠き２５ｂ，２５ｃの壁面（内壁面）形状を、端子２２ｂ，２２ｃの外縁２８，２９に沿って形成することで、集積回路素子２１ｂ，２１ｃの平面形状を無駄なく形成することができ、回路を形成することが可能な面積をより大きくすることができる。
【００３２】
上述の実施形態、および変形例では、端子２２，２２ｂ，２２ｃと、その外縁形状に沿った壁面形状の切欠き２５，２５ｂ，２５ｃと、を有する集積回路素子２１，２１ｂ，２１ｃの構成で説明したが、端子２２，２２ｂ，２２ｃの形状は上述の例に限らず、いかなる形状をなしていてもよい。
【００３３】
また、上述の実施形態では、集積回路素子２１に複数の切欠き２５が設けられた例を用いて説明したがこれに限らない。集積回路素子２１の切欠き２５は、１つ以上設けられていれば良く、上述の実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００３４】
また、上述の実施形態では電子部品の一例として、電子素子として水晶振動片を用いた水晶発振器１０，１０ａを説明したがこれに限らず、他の圧電素子、例えば圧電セラミック、リチウムタンタレートなどを用いた圧電振動子を用いた圧電発振器であっても良い。
また、電子素子としては、これらの機能（基準信号の発生、加速度検出、角速度検出など）を少なくとも含むＭＥＭＳ素子（Ｍｉｃｒｏ‐Ｅｌｅｃｔｒｏ‐Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）であってもよい。
【００３５】
また、電子部品としては、例えば、電子素子として加速度検出素子を用いた加速度センサー、或いは電子そしとして角速度検出素子（ジャイロ素子）を用いた角速度センサー（ジャイロセンサー）などに適用することも可能である。
【００３６】
また、前述の実施形態の構成の内の水晶振動片１２を用いない構成、詳述すれば、水晶振動片１２の振動片収納部１４がなく、基板２０の他方面２３に端子２２が設けられ、同じく基板２０の他方面２３に、切欠き２５が形成された集積回路素子２１が固着された構成の半導体装置であってもよい。
【００３７】
（電子機器）
上記で説明した実施形態の電子部品としての水晶発振器１０，１０ａは、各種の電子機器に適用することができ、得られる電子機器は、高機能を維持しつつ小型化を図ることが可能となる。
図４、および図５は、本発明にかかる電子機器の一例としての携帯電話機を示す図である。図４は、携帯電話機の外観の概略を示す斜視図であり、図５は、携帯電話機の回路部を説明する回路ブロック図である。
【００３８】
この携帯電話機３００は、上述の電子部品としての水晶発振器１０，１０ａを使用することができる。なお、本例では上述の水晶発振器１０，１０ａを水晶デバイス３１５として説明する。
【００３９】
図４に示すように携帯電話機３００は、表示部であるＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）３０１、数字等の入力部であるキー３０２、マイクロフォン３０３、スピーカー３１１、図示しない回路部などが設けられている。これらの構成部材の一部および回路部などは、回路配線パターンが形成された実装基板に、例えばハンダ付けを用いて接続される。
【００４０】
図５に示すように、携帯電話機３００で送信する場合は、使用者が、自己の声をマイクロフォン３０３に入力すると、信号はパルス幅変調・符号化ブロック３０４と変調器・復調器ブロック３０５を経てトランスミッター３０６、アンテナスイッチ３０７を介しアンテナ３０８から送信されることになる。
【００４１】
一方、他の電話機から送信された信号は、アンテナ３０８で受信され、アンテナスイッチ３０７、受信フィルター＋アンプ３０９を経て、レシーバー３１０から変調器・復調器ブロック３０５に入力される。そして、変調又は復調された信号がパルス幅変調・符号化ブロック３０４を経てスピーカー３１１に声として出力されるようになっている。
このうち、アンテナスイッチ３０７や変調器・復調器ブロック３０５等を制御するためのコントローラー３１２が設けられている。
【００４２】
このコントローラー３１２は、上述の他に表示部であるＬＣＤ３０１や数字等の入力部であるキー３０２、更にはＲＡＭ３１３やＲＯＭ３１４等も制御するため、高精度であることが求められる。また、携帯電話機３００の小型化の要請もある。
このような要請に合致するものとして水晶デバイス３１５や、他の水晶振動子５０が用いられる。
また、携帯電話機３００は、他の構成ブロックとして、レシーバー用シンセサイザー３１６、トランスミッター用シンセサイザー３１７などを有しているが説明を省略する。
【００４３】
この携帯電話機３００に用いられている電子部品としての水晶デバイス３１５は、より多くの機能を有しながら小型化が実現されていることから、これを用いている電子機器（携帯電話機３００）も高機能、且つ小型化を実現することができる。
【００４４】
本発明にかかる電子部品を備える電子機器としては、図６に示すパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）４００も挙げられる。パーソナルコンピューター４００は、表示部４０１、入力キー部４０２などを備えており、その電気的制御のための電子デバイス、或いは基準クロック源としての水晶デバイス３１５が用いられている。
【００４５】
また、本発明の電子部品を備える電子機器としては、前述に加え、例えばディジタルスチールカメラ、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等が挙げられる。
【００４６】
以上、本発明の電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１０、１０ａ…電子部品としての水晶発振器、１１…パッケージ、１２…水晶振動片、１３…電極、１４…振動片収納部、１５…外枠、１６…接合材、１７…蓋体、１８…振動片収納部の底面、２０…パッケージ基板、２１，２１ｂ，２１ｃ…集積回路素子、２２…端子、２４…Ａｕバンプ、２５，２５ｂ，２５ｃ…切欠き、２６…アンダーフィル、２７…集積回路素子の側面、２８，２９…端子の外縁。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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