(57)【要約】【課題】配線抵抗が低く安定に動作し、しかもディスプレイと一体化した場合に、高透過率でコントラストが高く且つ安価な静電容量型タッチパネルセンサーの提供を目的とした。【解決手段】フィルム表面と裏面の透視が必要な部分のそれぞれに、ストライプ状銅配線２，３を備え、透視が不要な部分に前記ストライプ状銅配線２，３の引き出し用銅配線６を備えたタッチパネルセンサーであって、前記表裏のストライプ状銅配線は互いに絶縁され、表裏のストライプ状銅配線は直交するように配置され、且つ表裏の銅配線の視認される側に黒色の酸化銅皮膜１５，１６を有することを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサーである。【選択図】図１
2013206315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム表面と裏面の透視が必要な部分のそれぞれに、ストライプ状銅配線を備え、透視が不要な部分に前記ストライプ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記表裏のストライプ状銅配線は互いに絶縁され、表裏のストライプ状銅配線は直交するように配置され、且つ表裏の銅配線の視認される側に黒色の酸化銅皮膜を有することを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサー。
【請求項２】
フィルム表面と裏面の透視が必要な部分のそれぞれに、メッシュ状銅配線を備え、透視が不要な部分に前記メッシュ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記表裏のメッシュ状銅配線とメッシュ状銅配線を構成する銅配線同士とは互いに絶縁され、表裏のメッシュ状銅配線は半ピッチずれて配置され、且つ表裏の銅配線の視認される側に黒色の酸化銅皮膜を有することを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサー。
【請求項３】
前記透視が必要なフィルム部分の開口率が９０〜９８％の範囲、引き出し線の線幅が０．０２〜０．５０ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフィルム状タッチパネルセンサー。
【請求項４】
前記透視が必要なフィルム部分については、銅配線のピッチが１００〜５００μｍの範囲、線幅が１０μｍ以下、であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフィルム状タッチパネルセンサー。
【請求項５】
前記透視が必要なフィルム部分については、銅配線の表面抵抗が３Ω／□以下、静電容量が０．５〜３．０ｐＦの範囲、であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフィルム状タッチパネルセンサー。
【請求項６】
少なくとも、フィルムに支持された銅薄膜の上にレジスト層を形成する工程と、
フォトリソ法により、少なくともレジスト層をストライプ状配線パターンと引き出し用配線パターンに加工する工程と、
露出した銅薄膜をエッチングにより除去しストライプ状銅配線と引き出し用銅配線を形成する工程と、
銅配線を黒化処理する工程と、
ストライプ状銅配線の上のレジストを軟化させてダレさせる工程と、
ダレたレジスト部分を乗り越えて、前記ストライプ状銅配線と直交するように、ストライプ状銅配線を形成する工程と、を有することを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のフィルム状タッチセンサーの製造方法を、フィルムに支持された表裏の銅薄膜に適用することを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項８】
前記銅薄膜が、蒸着銅箔であって厚みが２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のフィルム状タッチパネルセンサーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、座標入力手段として使用される静電容量型タッチパネルに係り、特には電極支持体をフィルムとしたタッチパネルセンサーの銅配線配置とその鏡面反射とを低減する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機や、携帯情報端末、カーナビゲーションシステムを始め、様々な電子機器の操作部にタッチパネル型入力装置が採用されている。タッチパネル型入力装置は、液晶表示装置、有機ＥＬ装置等の表示用パネルの表示面上に、指先やペン先の接触位置を検出する入力装置として貼り合わせて使用されるものである。タッチパネル型入力装置には、その構造及び検出方式の違いにより、抵抗膜型や静電容量型等の様々なタイプがある。
【０００３】
静電容量方式タッチパネルセンサー（以下、タッチパネルセンサー又は単にセンサーと記す。）には表面型と投影型の２つがある。両方式とも指先と導電膜との間での静電容量の変化を捉えて位置を検出する。指がセンサ表面に近づくだけで静電結合が起きるため、接触前でのカーソル表示のようなことが可能となる。押さえつけるものは指や指と同等の静電的な導電性が必要であるが、静電容量の変化に応じて流れる交流電流は、接触する媒体のインピーダンスにはよらないという性質がある。
【０００４】
特に、投影型の静電容量方式は指先の多点検出が可能である。一般に投影型は、マトリックス状の電極層が形成された支持基板を保護用の絶縁性樹脂で被覆した構成である。電極層は、一例を図３に示したが、ガラスやプラスチックなどの支持基板上に、透明電極材料（ＩＴＯ）を用いてＸ方向電極１１，Ｙ方向電極１２の縦横１組からなる多数のモザイク状電極からなる。Ｘ方向電極１１とＹ方向電極１２は全て絶縁を保って敷設されている（特許文献１、２）。
【０００５】
また、図１に示すように、単に縦方向（図では４５°傾けてあるが）に伸びるストライプ状の金属配線２と横方向に伸びる金属配線３を絶縁を保って基板１上に敷設しても構わない（特許文献３，４）。金属は遮光性且つ反射性なので、ＩＴＯと異なり、配線の密度と開口率が問題となる。ＩＴＯ配列でも金属配列でも、指が触れたり近づくとその近傍の電極間の静電容量の変化を縦横１組の電極列から知ることで位置を精密に特定できる。
【０００６】
縦と横に走る多数の電極列によって多点検出が可能となるが、端子数が多くまたＩＴＯによる配線では抵抗が高くなりすぎるため、そのままでは大型画面化に向かない。そこで大型タッチパネルでは、位置検出を行うＩＣが搭載されたＦＰＣとセンサー基板とを接続するために、線幅が太い取り出し用配線をタッチパネルの基板外周に引き回すが、これらの配線については金属配線とするなどコストが高くなる傾向がある。しかしながら、多点検出が可能であるなど実用性は最も高く、タブレット型の携帯端末に多く採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−８６１２２号公報
【特許文献２】特開２００８−２１０８５０号公報
【特許文献３】特許第４６１０４１６号
【特許文献４】特表平９−５１１０８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、静電容量型タッチパネルセンサーの電極に用いられるＩＴＯ透明電極は、導電性が低いために、直接ＩＴＯに指が触れないような構成の場合感度が悪くなる。そのため確実に入力が読み取れず誤動作するという問題があった。また、ＩＴＯにアルミのような金属電極を付設したり、取り出し電極や図３で示すＩＴＯ電極のくびれ部分１３のような線幅の狭い部分を金属（ＭＡＭ；モリブデン／アルミニウム／モリブデン）に置換することがなされるが、余分な工程と設備が必要となって高コスト化するという問題があった。
【０００９】
一方、遮光性金属をマトリックス状に配置したタッチパネルセンサーは、抵抗の面では有利であるが、単位面積あたりの金属線の数が少なく線幅が太くなる傾向があり、使用する側からみると金属特有の鏡面反射のため反射率が高く、ディスプレイと一体化したときのコントラストが低くなるという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記の問題を鑑み、配線抵抗が低く安定に動作し、しかもディスプレイと一体化した場合に、高透過率でコントラストが高く且つ安価な静電容量型タッチパネルセンサーの提供を目的とした。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の請求項１に係る発明は、フィルム表面と裏面の透視が必要な部分のそれぞれに、ストライプ状銅配線を備え、透視が不要な部分に前記ストライプ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記表裏のストライプ状銅配線は互いに絶縁され、表裏のストライプ状銅配線は直交するように配置され、且つ表裏の銅配線の視認される側に黒色の酸化銅皮膜を有することを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサー
としたものである。
【００１２】
本発明の請求項２に係る発明は、フィルム表面と裏面の透視が必要な部分のそれぞれに、メッシュ状銅配線を備え、透視が不要な部分に前記メッシュ状銅配線の引き出し用銅配線を備えたタッチパネルセンサーであって、前記表裏のメッシュ状銅配線及びメッシュ状銅配線を構成する銅配線同士とは互いに絶縁され、表裏のメッシュ状銅配線は半ピッチずれて配置され、且つ表裏の銅配線の視認される側に黒色の酸化銅皮膜を有することを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサーとしたものである。
【００１３】
本発明の請求項３に係る発明は、前記透視が必要なフィルム部分の開口率が９０〜９８％の範囲、引き出し線の線幅が０．０２〜０．５０ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項1又は請求項２に記載のフィルム状タッチパネルセンサーとしたものである。
【００１４】
本発明の請求項４に係る発明は、前記透視が必要なフィルム部分については、銅配線のピッチが１００〜５００μｍの範囲、線幅が１０μｍ以下、であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフィルム状タッチパネルセンサーとしたものである。
【００１５】
本発明の請求項５に係る発明は、前記透視が必要なフィルム部分については、銅配線の表面抵抗が３Ω／□以下、静電容量が０．５〜３．０ｐＦの範囲、であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフィルム状タッチパネルセンサーとしたものである。
【００１６】
本発明の請求項６に係る発明は、少なくとも、フィルムに支持された銅薄膜の上にレジスト層を形成する工程と、フォトリソ法により、少なくともレジスト層をストライプ状配線パターンと引き出し用配線パターンに加工する工程と、露出した銅薄膜をエッチングにより除去しストライプ状銅配線と引き出し用銅配線を形成する工程と、銅配線を黒化処理する工程と、ストライプ状銅配線の上のレジストを軟化させてダレさせる工程と、ダレたレジスト部分を乗り越えて、前記ストライプ状銅配線と直交するように、ストライプ状銅配線を形成する工程と、を有することを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサーの製造方法としたものである。
【００１７】
本発明の請求項７に係る発明は、請求項６に記載のフィルム状タッチセンサーの製造方法を、フィルムに支持された表裏の銅薄膜に適用することを特徴とするフィルム状タッチパネルセンサーの製造方法としたものである。
【００１８】
本発明の請求項８に係る発明は、前記銅薄膜が、蒸着銅箔であって厚みが２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のフィルム状タッチパネルセンサーの製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載の発明によれば、銅配線の視認される側の面を酸化膜化して黒色にしたので配線からの反射を低く抑えることができる。したがって、タッチパネルセンサーとしてディスプレイに搭載した時のコントラストの低下が少ないという効果を奏する。
【００２０】
また、銅配線のメッシュ配置を、フィルムの表面と裏面に配線を敷設することで実現しているので、フィルムが自然に絶縁樹脂となり、片面にメッシュ配置を有する場合に比べ、交差部で絶縁を取る必要がないという効果を奏する。その分、製造コストを抑制できる。
【００２１】
また、タッチセンサーを安価なフィルムと銅で構成しているので、ガラス基板とＩＴＯの組み合わせと比べて低コストで薄く軽いタッチパネルセンサーを提供できる。
【００２２】
請求項２に記載の発明によれば、銅配線の視認される側の面を酸化膜化して黒色にしたので配線からの反射を低く抑えることができる。したがって、タッチパネルセンサーとしてディスプレイに搭載した時のコントラストの低下が少ないという効果を奏する。
【００２３】
本発明では、独立した同じタッチパネルセンサーをフィルム表面と裏面に一組ずつ備え、且つそれらを互いに半ピッチずらして敷設してあるので、フィルム表面から見るとフィルム表面に単独のセンサーを設けたのに比べ、高密度（２倍）にセンサーが配置されたことに相当しセンサー感度と位置センサーとしての分解能が向上するという効果がある。同じセンサー密度であれば、センサー加工のスケールを大きく取れることで加工が容易になり、製造歩留まりが向上し低コスト化が期待できる。
【００２４】
また、片面にメッシュ配置を備えたフィルム状タッチパネルを２枚張り合わせた積層型のタッチパネルに比べて、フィルムの枚数が少なく軽薄になり、部材、加工代等が節約できる。多層化することによる無駄な光学反射（接着層等からの）もない。
【００２５】
請求項３に記載の発明によれば、開口率が高くディスプレイと一体化した場合に明るい画像表示が可能となる。
【００２６】
請求項４に記載の発明によれば、金属配線のストライプピッチに比べて金属線の線幅を十分狭く設定したことで、透視が必要な部分のセンサー密度と開口率を高く維持でき且つ
金属線を目立たなくすることができる。
【００２７】
請求項５に係る発明によれば、従来のＩＴＯ電極の表面抵抗値２５０Ω／□に比べて、開口率が９３％程度で表面抵抗を３Ω／□程度以下と低く抑え、静電容量を０．５〜３．０ｐＦの範囲にすれば、十分なセンサー感度が維持される結果、誤動作のない安定したセンサー動作が期待できる。
【００２８】
請求項６に係る発明によれば、センサー部の配線と取り出し用配線を銅のエッチングにより一括形成するので、ＩＴＯ配線と金属配線を併用する従来法に比べ低コストである。
【００２９】
また、メッシュ部は下層のストライプ状配線とこれに直交させて上段のストライプ状配線を敷設する場合、交差部分では絶縁樹脂を介在させて絶縁をとる必要がある。
本発明では、下層のストライプ状銅配線の形成に使用した銅配線を覆うレジストを剥離せずそのまま絶縁樹脂層に転用している。すなわち、下層の銅配線の上であって上段の銅配線が通過する部位に残っているレジストを軟化させてダレさせることで、下層の銅配線の側面を被覆するとともにフィルム面にかけてスロープ形状をなすようにしている。このことによって、上段の銅薄膜が下層の銅線に接触するのを防止し、急な段差により断線するのを防止できる。
【００３０】
下層のパターニングに使用するレジストはポジ型でもネガ型でも構わないが、フィルムの耐熱温度があるので余り融点が高いレジストは好ましくない。この点では、硬化反応がないポジ型レジストが望ましいといえる。
【００３１】
請求項７に記載の発明は、フィルムの表と裏にタッチセンサーを有するフィルム状タッチセンサーが得られる。
【００３２】
請求項８に係る発明によれば、銅薄膜を薄く設定することで、レジストを軟化させてダレさせた場合、交差部の銅線側部の被覆とスロープの形成が容易となり、銅配線同士のショートと断線を防止できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】フィルム両面のそれぞれにストライプ状電極を設けてメッシュ配置としたタッチセンサーの上面視と断面視の図である。実線が表面、二重線が裏面の配線を示す。
【図２】フィルムの両面のそれぞれにメッシュ配置を設けたタッチセンサーの上面視と断面視の図である。実線が表面のメッシュ配線、二重線が裏面のメッシュ配線を示す
【図３】Ｘ，Ｙ方向電極としてＩＴＯ透明電極をモザイク状に敷き詰めた様子を示す上面視の模式的である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明になるフィルム状タッチパネルセンサーの実施態様２種について図面を用いて説明する。
【００３５】
タッチセンサーとは、導電体の両端に同じ位相で同じ電圧の交流を加えた場合に、導電体に指や手のような静電的且つ導電性の媒体を近接させると、接地されているとみなされる媒体と導電体間（これも接地されているので）に容量結合が生じて過剰な交流電流が導電体に流れる現象を利用した電子デバイスである。
【００３６】
したがって、導電体に指が直接触れる必要がなく誘電体を介して接触、近接しても構わない。手がセンサー部の導電体に触れると導電体が汚れるので、通常導電体は防汚性のある透明樹脂類で被覆されて使われるのが通常であるし、導電体（以下、電極又は配線と記
す。）は必ずしも同一平面上に存在する必要はなく、絶縁性樹脂など間に挟んで配置されていても構わない。ただし、接触媒体（例えば、指）までの実質的な距離が変わってくるので絶縁性樹脂の上にあるか下にあるかで感度が変わる可能性はある。
【００３７】
原理的には、電極材料を適当に置くだけで、どの電極材料のどの辺に近接したかが検出可能であり、必ずしも直線状である必要はなく曲がっていても構わない。しかしながら、位置センサーとしての精度を保つために直線状電極をＸＹのマトリックス状に配置して、どの電極上のどこ辺りにではなく、どのＸ方向電極とどのＹ方向電極であるかだけを独立に検出して交点から位置を算出している。当然、Ｘ方向の電極とＹ方向の電極全てが絶縁されている必要がある。
【００３８】
したがって、透明なＩＴＯ電極材料を用いるのであれば、図３に示すように透視を妨げないのでＸ方向電極１１とＹ方向電極１２をモザイク状にびっしりと敷き詰めて配置することになる。面積が広い方が感度がよくなるからである。Ｘ電極とＹ電極が交差する部位１３では互いに接触しない構造になっている。遮光性の金属であれば、視野を遮るので透過率が許す範囲で見にくい細線をできるだけ高密度に配置することになる。その方が、感度がよく位置分解能が高くなるからである。
【００３９】
本発明は、金属細線の配置及び反射防止に係る発明なので、配置に関してはマトリックス配置を便宜上メッシュ又はメッシュ配置と呼ぶが、上面視で正方格子をなすような直線状電極の配置形態である（図１と図２参照）。
【００４０】
さて、第一の実施態様は図１に示したものである。本実施態様は、フィルム１、特にＰＥＴフィルムの透視が必要な領域の一方の面（表面）とその裏面側に、同じピッチのストライプ状銅配線２，３を設け表裏で直交するように配置したものである。図１では、実線が表面に、二重線が裏面の配線に該当する。この配置では、フィルム１が銅配線２と銅配線３の間にあるので、交差部４に絶縁層５を設ける必要がない。
【００４１】
本発明では、フィルムのどちら側を表面としても構わないが、表裏のそれぞれの銅配線の同じ側が黒色化された銅酸化物皮膜１５，１６となっている必要がある。同じ側とは、表面側の銅配線の大気側１５が黒色化されていれば、裏面側の銅配線はフィルム側が黒色化されているという意味である。黒色化されている側は、ディスプレイにセンサー基板として搭載された際に視認される側である。電極配線の表面を黒色化しておくと、黒色化されていない場合に比較して、鏡面反射が減ってコントラストが向上し、表示画質の低下が防げる。
【００４２】
金属表面、特に銅配線表面の黒色化とは、当該表面を酸化銅皮膜にしたもので、表面の形状を針のように変化させた態様である。表面が針状になっているため光の乱反射が生じて表面が黒く見える状態である。この酸化銅皮膜１６はフィルムとの密着性も良好である。針状結晶にする処理は黒化処理と呼ばれており専用のアルカリ薬液が流通している。フィルムと密着する側を黒色化するには、予め黒化処理した銅箔をフィルムに貼り付けた材料をエッチング加工する。銅配線の大気側表面は、エッチングにより銅配線パターンを形成してから、黒化処理を施すのが効率的である。この場合、表面だけでなく露出している側面も黒化処理される。
【００４３】
メッシュ配置部分については、開口率が９０〜９８％の範囲に収まるように銅配線を敷設したタッチセンサー１０である。同じピッチのストライプ状の銅配線２，３を、フィルム１の表裏に直交するように配設したものである。交差部４は絶縁されている必要があるが、厚みが１０〜５０μｍのフィルム１が絶縁層となっているので、後述する実施態様２と異なり特別な加工は必要がない。
【００４４】
透視が必要な範囲とは、タッチセンサー１０は、ＬＣＤや有機ＥＬ等の表示装置の画像表示部に重ねて使用されるので、すくなくともこれらの画像表示部とほぼ同じ大きさである。但し、その範囲全てがタッチセンサーの入力範囲でない場合には、透視範囲であってもメッシュ電極はなくても構わない。透視が必要な範囲以外は、一般には見えないように黒塗りされている（加飾）。
【００４５】
メッシュ電極１０を構成する個々の銅配線２，３は、全てフィルム周縁に導かれて外部接続用の端子につながっている。この配線を引き出し用配線６といい安価で抵抗の低い銅が好ましく、透視されない部分では、許される範囲で線幅を太くすることができる。そこでは、概ね０．０２〜０．５ｍｍの範囲が好ましい。メッシュ状銅配線２，３のいずれか一方と引き出し用銅配配線６は同じフィルム１に積層された銅薄膜から一括形成される。
【００４６】
銅配線によって仕切られたメッシュ開口部９の幅をａ、遮光部の幅をｄとすると開口率９０％でｄ／ａ=０．０５程度、開口率９８％でｄ／ａ＝０．０１程度である。遮光性金属の線幅ｄは、概ね２０μｍ以下であれば視認できないといわれているので、線幅ｄ＝２０μｍでは、開口の一辺ａは４００〜２０００μｍの範囲となる。より狭い線幅ｄ=１０μｍでは２００〜１０００μｍ、ｄ＝５μｍでは１００〜５００μｍの範囲とする必要がある。
【００４７】
第二の実施態様は、図２に示すように、フィルム１の表裏にそれぞれメッシュ配置７とメッシュ配置８を備えたもので、上面視で表裏のメッシュ７，８を半ピッチだけずれるように配置したものである。これは、見かけは片面のメッシュ配置のピッチを半分にしたものと同じであるが、配線加工自体はピッチが広い分（特に端子部９）が容易になるという利点がある。片面にメッシュ配置を備えたフィルムを積層してもメッシュ配置を２組以上有するタッチセンサを構成できるが、接着層の介在に起因する多層反射の問題、加工の手間歩留まりの問題から本発明の方が有利である。
【００４８】
黒化処理については、図２（ｂ）に示すように、視認側にある銅配線表面の４面全部を黒化処理するのが鏡面反射防止の点から望ましいが、必ずしも全ての面を黒化処理する必要はなくまた容易でもない。特に視認する側から見て裏面のメッシュ配置の上段となる銅配線部分１７の黒色化である。この場合には、黒化処理が施された銅箔を処理面がフィルム側となるように貼り合わせてから、銅配線パターンのエッチング加工を施す必要がある。
【００４９】
メッシュ交差部４の上下銅配線の絶縁については、１〜２μｍの厚みの絶縁樹脂層５を挟んで行う。絶縁樹脂層は側面が垂直に近いと、覆いかぶさる上段の銅配線の形成方法によっては断線する恐れがあるので、絶縁樹脂層５の肩は滑らかに変化するのが望ましい。下層の銅配線を、定法のフォトリソ法で形成した後、銅配線の上に残っているレジストを剥離してから、改めてフォトリソ法により交差部４に微細なレジストパターンを形成することができる。
【００５０】
あるいは後述するように、残ったレジストを絶縁層５に転用することができる。フォトリソ法で使用したレジストは、交差部４以外については剥離除去するのが望ましい。開口部９内に残すのは、層が増えることになり多重反射やニュートンリングの原因となるので好ましくない。
【００５１】
上記実施態様については、銅配線部の表面抵抗は３Ω／□程度以下に設定する必要がある。抵抗が低い方がセンサー感度が高いからである。また、厚みが１０〜３０μｍ程度のフィルム１が上下の配線パターンの間に介在するので静電容量を０．５〜３ｐＦの範囲に
設定するのが好ましい。
【００５２】
ちなみに、電解銅箔をエッチングにより厚さ１３μｍ、線幅１０μｍ、ピッチ１０００μｍ、開口率９８％のメッシュ構成とした場合で、表面抵抗は０．３Ω／□（四端子法による）であった。蒸着銅箔を厚さ１．５μｍ、線幅５μｍ、メッシュピッチ２５０μｍ（前述のａにほぼ該当）、開口率９３％で、表面抵抗は３Ω／□であった。製法上の材質差があるが、表面抵抗は３Ω／□以下の範囲で所望の値に制御できる。
【００５３】
次に製造方法に係る点について説明する。
【００５４】
フィルム材料については、コスト面からＰＥＴが好ましいが、耐熱性が必要な場合は、ＰＥＮやポリイミド系フィルムが使用できる。この他、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等から製造される厚みが２０〜５０μｍの範囲のフィルムも使用できる。
【００５５】
銅薄膜は、厚みが１０〜３０μｍの表面が平滑な電解銅箔もしくは圧延銅箔を接着剤を介して上記のフィルムに積層したものを用いるか、蒸着法によりフィルムに厚みが２μｍ程度の銅層を形成したものを使用する。銅箔をエッチングして形成する銅線の線幅は銅箔の厚みよりは細くできないので、所望の線幅から銅箔のタイプを決める必要がある。線幅が１０μｍ程度以下と薄くなる場合には、フィルムに蒸着した銅薄膜を用いるのが好ましい。
【００５６】
銅箔のパターニングは定法のフォトリソ法を使用する。
先ず、レジストを銅箔の上に２μｍ程度の厚みで塗布し、メッシュ部を構成するストライプパターンと引き出し用電極パターン他を備えたフォトマスクを使用して近接露光する。現像してレジストパターンを形成し、約６０度の塩化第二鉄溶液で開口部分に露呈した銅箔をエッチング除去して、銅配線パターンを形成する。
【００５７】
実施態様１については、配線パターンは重ならないので、上記の加工をフィルムの表裏別々か同時に行えばよい。
【００５８】
配線パターン形成後の黒化処理は、酸化剤３０重量％、苛性ソーダ６重量％程度の水溶液を使用するが、例えばＢＯ−７７７０Ｖ（メック社製）が使用できる。
【００５９】
実施態様２については、最初のストライプの銅配線パターンに直交する方向に同じピッチの銅配線パターンを形成する。交差部では上下の銅配線がショートしないように絶縁層を形成する必要がある。最初の銅配線パターンのフォトリソに使用して配線上に残っているレジストを剥離してから、改めて絶縁用のレジストパターンを形成してもよいし、残余のレジストを利用することもできる。
【００６０】
後者については、ネガレジストとポジレジストで対応が若干異なるが、目標はいずれも残ったレジストを、エッチング形成された銅配線の側面を被覆し且つ裾を引くように変形させることである。このような形態にしておかないと後続する銅配線とショートしたり断線する恐れがあるからである。銅配線の厚みは２．０μｍ以下が好ましい。厚すぎるとレジストが軟化して流動しても側面を被覆できない恐れがあるからである。
【００６１】
ポジ型レジストについては、レジストを加熱して融点以上になれば流動化してダレて所
望の形態が得られ、同時に光反応性が消失する。加熱する前に再露光と現像を行って、交差部以外のレジストを除去してから加熱処理をしてもよい。不要なレジストが配線上に残らない。
【００６２】
ネガレジストについては、硬化して融点が高くなっている可能性があるので、不十分な硬化状態で最初（下層の）配線形成を行うことが考えられる。あるいは、紫外線吸収剤を添加するなどして銅箔上のレジストの表面を優先的に硬化させて、基部に向けてサイドエッチが入るように現像するのが好ましい。きのこ状のレジストパターンとなるが、銅箔のエッチング後にはレジストが庇のようになっているので、あまり温度を上げずとも側面の被覆ができる。
【００６３】
交差部をこのような形態にしておいてから、直交方向の銅配線パターンをフォトリソ法で形成する。２回目の銅箔形成方法は特に規定するものではないが、蒸着法が好ましい。また、エッチングについては表裏同時に行うことが可能であり、望ましい加工法である。
【符号の説明】
【００６４】
１、フィルム基材
２、Ｘ方向電極
３、Ｙ方向電極
４、交差部
５、絶縁樹脂層
６、引き出し電極
７、フィルム表面のメッシュ配置
８、フィルム裏面のメッシュ配置
９、メッシュ開口部
１０、メッシュ配置（タッチセンサー）
１１、Ｘ方向電極（ＩＴＯ）
１２、Ｙ方向電極（ＩＴＯ）
１３、交差部
１５、黒化層（大気側の酸化銅皮膜）
１７、裏面の上段の配線
１６、黒化層（フィルム側の酸化銅皮膜）
【図１】
2013206315.tif 000003
【図２】
2013206315.tif 000004
【図３】
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