(57)【要約】【課題】本発明はプラグコネクタ２０とレセプタクルコネクタ４０とが嵌合した際の嵌合高さを０．７ｍｍ以下にでき、安定した接続を得られ、衝撃や振動に強く、安定した嵌合力が得られ、レセプタクルコネクタを基板への実装ができる低背同軸コネクタ１０の提供。【解決手段】プラグコネクタとレセプタクルコネクタとが着脱自在に嵌合する同軸低背コネクタにおいて、コネクタ２０、４０同士の嵌合時に、プラグコンタクト２４を基板６０のランド６２に直に接触させ、レセプタクルコネクタ４０を従来と違い外部導体４６と保持部材４８のみ（言い換えれば、レセプタクルコンタクトの代わりに基板６０のランド６２を用いたもの）にし、外部導体４６にプラグコネクタ２０を嵌合させた後に保持部材４８を回動させてプラグコネクタ２０を保持・押圧することにより、嵌合時のプラグコネクタ２０とレセプタクルコネクタ４０との嵌合高さを０．７ｍｍ以下にする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと基板に実装されたレセプタクルコネクタとが着脱自在に嵌合する同軸低背コネクタにおいて、
前記同軸ケーブルと結線する接続部とレセプタクルコネクタと接触する接触部とを有するプラグコンタクトと該プラグコンタクトが保持・配列される絶縁体と該絶縁体を覆うシェルとを有するプラグコネクタと、
少なくとも基板に実装する外部導体を有するレセプタクルコネクタとを備え、
前記レセプタクルコネクタの外部導体にさらに保持部材を装着させ、
前記外部導体には、両コネクタの嵌合時に前記プラグコネクタを逃げる切欠部を設け、
前記外部導体及び前記保持部材には、前記保持部材が回動できる回動手段及び係合できる係合手段を設け、
前記プラグコンタクトの接触部として接点を形成するとともに前記接点を前記基板のランドに直接接触させ、
嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを低背化することを特徴とする同軸低背コネクタ。
【請求項２】
前記プラグコネクタのシェル及び前記レセプタクルコネクタの外部導体には、それぞれが係合・導通する係止手段を設けることを特徴とする請求項１記載の同軸低背コネクタ。
【請求項３】
嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．７ｍｍ以下にすることを特徴とする請求項１または２記載の同軸低背コネクタ。
【請求項４】
前記プラグコネクタのシェルには、前記保持部材を逃げる逃げ部を設けることを特徴とする請求項１、２または３記載の同軸低背コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末やタブレット端末等の通信機器や電気機器や電子機器に使用される同軸低背コネクタに関するもので、特に、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと基板に実装されたレセプタクルコネクタとが嵌合した際に嵌合高さを０．７ｍｍ以下にでき、安定した接続を得られ、衝撃や振動に強く、安定した嵌合力が得られ、レセプタクルコネクタを基板への実装ができる構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、同軸低背コネクタは、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとを備え、前記プラグコネクタに同軸ケーブルを結線し、前記レセプタクルコネクタを基板に実装し、この状態で前記プラグコネクタを前記レセプタクルコネクタに嵌合させたものである。前記プラグコネクタは少なくとも中心導体であるプラグコンタクトと絶縁体と外部導体であるシェルとを有し、前記レセプタクルコネクタは少なくとも中心導体であるレセプタクルコンタクトとインシュレータと外部導体とを有している。通常、前記レセプタクルコンタクトはピン形状（特許文献１の図１参照）をし、前記プラグコンタクトは前記レセプタクルコンタクトの形状に対応してソケット形状をしている。
下記に、本出願人が既に提案したケーブルと基板とを接続する電気コネクタの文献を挙げます。本出願人が提案した文献として、特許文献１（実開平０６−７７１８３号）と特許文献２（特願２０１１−２５１３６１）を挙げます。
【特許文献１】実開平０６−７７１８３の要約によると、通信機器の狭スペース間に使用されるレセプタクルコネクタ３に関するもので、インシュレータ９は中心コンタクト６を固定し、外部導体２はインシュレータ９を固定している。外部導体２には一端側にＬ形プラグコネクタ１とのかん合穴７を有し、このかん合穴７のふちよりスリット４を設けるとともに、他方端側に基板への接触子１０を有している。これらの中心コンタクト６、インシュレータ９、外部導体２からなるレセプタクルコネクタ３において、前記外部導体２の一端側にＬ形プラグコネクタ１のケーブルクランプ部１２を逃げる１ヶ以上の切りかき部８をＬ形プラグコネクタかん合穴７に連通して設けている構造のレセプタクルコネクタが開示されている。
【特許文献２】特願２０１１−２５１３６１の要約によると、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した際の嵌合高さを０．９ｍｍ以下にでき、安定した接続を得られる低背同軸コネクタを提供することを目的とし、プラグコネクタ２０とレセプタクルコネクタ４０とが着脱自在に嵌合する同軸低背コネクタ１０において、弾性を持たせたプラグコンタクト２４を基板６０のランド６２に直に接触させ、レセプタクルコネクタ４０を従来と違い外部導体４６のみ（言い換えれば、レセプタクルコンタクトの代わりに基板６０のランド６２を用いたもの）にし、外部導体４６にプラグコネクタ２０を逃げる切欠部４６３を設けることにより、嵌合時のプラグコネクタ２０とレセプタクルコネクタ４０との嵌合高さを低背化した構造の低背同軸コネクタが開示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、通信機器や電気機器や電子機器等の小型化も進み、コネクタの小型化も進む中、２つのコネクタを嵌合した際の低背化の要求も強くなってきている。実際には、嵌合時における嵌合高さを、特許文献２より更に低背化の０．７ｍｍ以下にしてほしいという要求が出てきている。
しかしながら、嵌合時における嵌合高さの低背化をするには、従来の構造（特許文献１）のように、前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとが、中心導体であるコンタクトと絶縁体（若しくはインシュレータ）と外部導体であるシェルとを備える構造ではプラグコネクタとレセプタクルコネクタの嵌合時における嵌合高さを０．９ｍｍ以下にすることができなかった。そこで、本出願人は特許文献２のような構造にすることで、０．９ｍｍ以下の嵌合高さを実現させたが、より低背化の０．７ｍｍ以下の要求がでてきている。
また、特許文献１のように、両コネクタの外部導体同士の安定した接続に際して、スリットを設けて、弾性を持たせる構造では、弾性長を確保しなければならず、嵌合高さの低背化をすることは難しかった。
さらに、コネクタの小型化が進むと、抜去力が小さくなり、衝撃や振動が加わると、嵌合が外れてしまう可能性が高くなる。
さらにまた、レセプタクルコネクタには基板への自動実装できる構造の要求も出てきている。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと基板に実装されたレセプタクルコネクタとが嵌合した際に嵌合高さを０．７ｍｍ以下にでき、安定した接続を得られ、衝撃や振動に強く、安定した嵌合力が得られ、レセプタクルコネクタを基板への自動実装ができる同軸低背コネクタを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本目的は、請求項１記載のように、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと基板に実装されたレセプタクルコネクタとが着脱自在に嵌合する同軸低背コネクタにおいて、
前記同軸ケーブルと結線する接続部とレセプタクルコネクタと接触する接触部とを有するプラグコンタクトと該プラグコンタクトが保持・配列される絶縁体と該絶縁体を覆うシェルとを有するプラグコネクタと、
少なくとも基板に実装する外部導体を有するレセプタクルコネクタとを備え、
前記レセプタクルコネクタの外部導体にさらに保持部材を装着させ、
前記外部導体には、両コネクタの嵌合時に前記プラグコネクタを逃げる切欠部を設け、
前記外部導体及び前記保持部材には、前記保持部材が回動できる回動手段及び係合できる係合手段を設け、
前記プラグコンタクトの接触部として接点を形成するとともに前記接点を前記基板のランドに直接接触させ、
嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを低背化することを特徴とする同軸低背コネクタにより達成できる。
【０００６】
請求項２記載の同軸低背コネクタは、前記プラグコネクタのシェル及び前記レセプタクルコネクタの外部導体には、それぞれが係合・導通する係止手段を設けることを特徴とする請求項１記載の同軸低背コネクタにある。
また、請求項３記載の同軸低背コネクタは、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．７ｍｍ以下にすることを特徴とする請求項１または２記載の同軸低背コネクタにある。
さらに、請求項４記載の同軸低背コネクタは、前記プラグコネクタのシェルには、前記保持部材を逃げる逃げ部を設けることを特徴とする請求項１、２または３記載の同軸低背コネクタにある。
【発明の効果】
【０００７】
以上の説明から明らかなように、本発明の同軸低背コネクタによると、次のような優れた効果が得られる。本同軸低背コネクタでは、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．７ｍｍ以下にすることができ、安定した接続を得られるとともに衝撃や振動に強く、安定した嵌合力が得られ、レセプタクルコネクタを基板への自動実装ができる。
（１）請求項１記載のように、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと基板に実装されたレセプタクルコネクタとが着脱自在に嵌合する同軸低背コネクタにおいて、前記同軸ケーブルと結線する接続部とレセプタクルコネクタと接触する接触部とを有するプラグコンタクトと該プラグコンタクトが保持・配列される絶縁体と該絶縁体を覆うシェルとを有するプラグコネクタと、少なくとも基板に実装する外部導体を有するレセプタクルコネクタとを備え、前記レセプタクルコネクタの外部導体にさらに保持部材を装着させ、前記外部導体には、両コネクタの嵌合時に前記プラグコネクタを逃げる切欠部を設け、前記外部導体及び前記保持部材には、前記保持部材が回動できる回動手段及び係合できる係合手段を設け、前記プラグコンタクトの接触部として接点を形成するとともに前記接点を前記基板のランドに直接接触させ、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを低背化することを特徴とする同軸低背コネクタにしているので、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．７ｍｍ以下にすることができ、安定した接続を得られる。
（２）請求項２記載のように、前記プラグコネクタのシェル及び前記レセプタクルコネクタの外部導体には、それぞれが係合・導通する係止手段を設けることを特徴とする請求項１記載の同軸低背コネクタにしているので、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．７ｍｍ以下にすることができ、安定した接続を得られる。
（３）請求項３記載のように、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．７ｍｍ以下にすることを特徴とする請求項１または２記載の同軸低背コネクタにしているので、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．７ｍｍ以下にすることができ、安定した接続を得られ、さらに、簡単な構造で前記外部導体と前記シェルとを接続できる。
（４）請求項４記載のように、前記プラグコネクタのシェルには、前記保持部材を逃げる逃げ部を設けることを特徴とする請求項１、２または３記載の同軸低背コネクタにしているので、嵌合時の前記プラグコネクタと前記レセプタクルコネクタとの嵌合高さを０．７ｍｍ以下にすることができ、安定した接続を得られ、嵌合も容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（Ａ）  プラグコネクタを嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ）  基板に実装された状態のレセプタクルコネクタを嵌合方向より見た斜視図である。
【図２】（Ａ）  プラグコネクタと基板に付いた状態のレセプタクルコネクタとが嵌合した状態の斜視図である。（Ｂ）  プラグコネクタと外部導体とが嵌合し、保持部材が開いた状態の斜視図である。（Ｃ）  （Ａ）の状態のコネクタを、中心部分で断面した断面図である。
【図３】（Ａ）  カシメ後のプラグコンタクトを接触部方向より見た斜視図である。（Ｂ）  カシメ前のプラグコンタクトを接続部方向より見た斜視図である。
【図４】（Ａ）  絶縁体を嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ）  絶縁体を中心部分で断面した断面図である。
【図５】（Ａ）  カシメ後のシェルを嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ）  カシメ後のシェルを嵌合方向の反対側より見た斜視図である。（Ｃ）  カシメ後のシェルを中心部分で断面した断面図である。
【図６】（Ａ）  カシメ前の状態で、かつ、折り返される前のシェルを接続部方向より見た斜視図である。（Ｂ）  カシメ前のシェルを接続部方向の反対側より見た斜視図である。
【図７】（Ａ）  外部導体を嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ）  外部導体を中心部分で断面した断面図である。
【図８】（Ａ）  保持部材を嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ）  保持部材を実装方向より見た斜視図である。
【図９】（Ａ）  基板を実装方向より見た斜視図である。（Ｂ）  同軸ケーブルの斜視図である。（Ｃ）  同軸ケーブルを中心部分で断面した断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の特徴は、同軸ケーブル８０が結線されたプラグコネクタ２０と基板に実装されたレセプタクルコネクタ４０とが着脱自在に嵌合する同軸低背コネクタ１０において、前記同軸ケーブル８０と結線する接続部２４２とレセプタクルコネクタ４０と接触する接触部２４１とを有するプラグコンタクト２４と該プラグコンタクト２４が保持・配列される絶縁体２２と該絶縁体２２を覆うシェル２６とを有するプラグコネクタ２０と、少なくとも基板に実装する外部導体を有するレセプタクルコネクタとを備え、前記レセプタクルコネクタ４０の外部導体４６にさらに保持部材４８を装着させ、前記外部導体４６には、両コネクタの嵌合時に前記プラグコネクタ２０を逃げる切欠部４６３を設け、前記外部導体４６及び前記保持部材４８には、前記保持部材４８が回動できる回動手段４６５、４８３及び係合できる係合手段４６６、４８４を設け、前記プラグコンタクト２４の接触部２４１として接点２４３を形成するとともに前記接点２４３を前記基板６０のランド６２に直接接触させ、嵌合時の前記プラグコネクタ２０と前記レセプタクルコネクタ４０との嵌合高さを低背化することを特徴とする同軸低背コネクタ１０である。
つまり、コネクタ２０、４０同士の嵌合時に、前記プラグコンタクト２４を前記基板６０のランド６２に直に接触させ、前記レセプタクルコネクタ４０を従来と違い前記外部導体４６と前記保持部材４８のみ（言い換えれば、レセプタクルコンタクトの代わりに前記基板６０のランド６２を用いたもの）にし、前記外部導体４６に前記プラグコネクタ２０を嵌合させた後に前記保持部材４８を回動させて前記プラグコネクタ２０を保持・押圧することにより、嵌合時の前記プラグコネクタ２０と前記レセプタクルコネクタ４０との嵌合高さを０．７ｍｍ以下にしたものである。
【００１０】
図１（Ａ）はプラグコネクタを嵌合方向より見た斜視図であり、（Ｂ）は基板に実装された状態のレセプタクルコネクタを嵌合方向より見た斜視図である。図２（Ａ）はプラグコネクタと基板に付いた状態のレセプタクルコネクタとが嵌合した状態の斜視図であり、（Ｂ）はプラグコネクタと外部導体とが嵌合し、保持部材が開いた状態の斜視図であり、（Ｃ）は（Ａ）の状態のコネクタを、中心部分で断面した断面図である。図３（Ａ）はカシメ後のプラグコンタクトを接触部方向より見た斜視図であり、（Ｂ）はカシメ前のプラグコンタクトを接続部方向より見た斜視図である。図４（Ａ）は絶縁体を嵌合方向より見た斜視図であり、（Ｂ）は絶縁体を中心部分で断面した断面図である。図５（Ａ）はカシメ後のシェルを嵌合方向より見た斜視図であり、（Ｂ）はカシメ後のシェルを嵌合方向の反対側より見た斜視図であり、（Ｃ）はカシメ後のシェルを中心部分で断面した断面図である。図６（Ａ）はカシメ前の状態で、かつ、折り返される前のシェルを接続部方向より見た斜視図であり、（Ｂ）はカシメ前のシェルを接続部方向の反対側より見た斜視図である。図７（Ａ）は外部導体を嵌合方向より見た斜視図であり、（Ｂ）は外部導体を中心部分で断面した断面図である。図８（Ａ）は保持部材を嵌合方向より見た斜視図であり、（Ｂ）は保持部材を実装方向より見た斜視図である。図９（Ａ）は基板を実装方向より見た斜視図であり、（Ｂ）は同軸ケーブルの斜視図であり、（Ｃ）は同軸ケーブルを中心部分で断面した断面図である。
本実施例の同軸低背コネクタ１０は前記プラグコネクタ２０と前記レセプタクルコネクタ４０とを備え、前記プラグコネクタ２０はプラグコンタクト２４と絶縁体２２とシェル２６とを有し、前記レセプタクルコネクタ４０は少なくとも外部導体４６と保持部材４８とを有している。
【００１１】
本発明の同軸低背コネクタ１０について説明する前に、前記プラグコネクタ２０と結線される同軸ケーブル８０について説明する。前記同軸ケーブル８０は、中心に１つの内導体８２と該内導体８２を覆う絶縁体である絶縁物８４と該絶縁物８４を覆う外導体である編組８６と該編組８６を覆う絶縁体である外皮８８とから構成されている。
【００１２】
また、本発明の同軸低背コネクタ１０について説明する前に、前記レセプタクルコネクタ４０が実装される基板６０について説明する。前記基板６０には、ハード基板やＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）が含まれる。ここでは、ハード基板６０を例として説明する。前記基板６０には、前記プラグコンタクト２４が接触するランド６２と前記外部導体４６が接続する接続部６６と前記ランド６２及び前記接続部６６から回路へ繋がるパターンとを備えている。
【００１３】
図に基づいて、本発明の同軸低背コネクタ１０について説明する。まず、前記プラグコネクタ２０の構成部品について説明する。前記プラグコンタクト２４について説明する。このプラグコンタクト２４は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記プラグコンタクト２４の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。
【００１４】
前記プラグコンタクト２４は、少なくともレセプタクルコネクタと接触する接触部２４１とケーブル８０に接続する接続部２４２とを有している。前記プラグコンタクト２４は、本実施例では一体成型により前記絶縁体２２に保持されている。前記プラグコンタクト２４の前記絶縁体２２への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００１５】
前記プラグコンタクト２４の接触部２４１は、前記基板６０のランド６２に接触する部分であり、前記ランド６２に接触し易いように半球状の接点２４３が形成されている。
【００１６】
前記接続部２４２は前記同軸ケーブル８０の内導体８２と接続する部分であり、本実施例では略Ｕ字形状をした部分に前記内導体８２を挿入し、カシメることによって接続させている。本実施例では圧着により前記同軸ケーブル８０の結線を行ったが、前記接続部２４２に前記同軸ケーブル８０を結線できればいかなる方法でもよく、半田付けや圧接等を挙げることができる。前記接続部２４２の形状・大きさは、結線方法や保持強度や接続安定性や加工性等によって適宜設計する。
【００１７】
次に、図４に基づいて、絶縁体２２について説明する。この絶縁体２２は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）やこれらの合成材料を挙げることができる。前記絶縁体２２には、前記プラグコンタクト２４が一体成形により取り付けられている。
【００１８】
前記絶縁体２２は、略直方体をしており、前記プラグコンタクト２４の接点２４３に対応する位置には前記接点２４３が変位可能にするための逃げ部２２２が設けられている。本実施例では、前記逃げ部２２２は略直方体の貫通孔としている。前記逃げ部２２２の形状・大きさは前記プラグコンタクト２４の接点２４３の形状・大きさに沿い、変位できればよく、変位量や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。
【００１９】
次に、図５及び図６に基づいて、シェル２６について説明する。このシェル２６は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記シェル２６の材質としては、バネ性や成型性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記シェル２６は、外部導体として、前記同軸ケーブル８０や前記レセプタクルコネクタ４０の外部導体４６と電気的、機械的に接続するためのものである。前記シェル２６は、主に、本体２６１と接続部２６２と蓋２６４と抑え部２６６と係止手段２６３を有している。前記シェル２６は、プレス加工により所定の形状に素材より抜き加工を行い（図示せず）、その後さらにプレス加工の曲げ加工により図６（Ａ）のような形状にし、前記同軸ケーブル８０が接続された状態の前記プラグコンタクト２４を一体成形した前記絶縁体２２を図６（Ａ）のシェル２６のセットし、さらに曲げ加工（折り曲げ加工）を行い、前記同軸ケーブル８０を前記シェル２６の接続部２６２にカシメて図５（Ａ）の形状にする。
【００２０】
前記シェル２６には、前記同軸ケーブル８０の接続側の反対側先端に、前記レセプタクルコネクタ４０の外部導体４６と係合する係止手段２６３が設けられている。前記係止手段２６３は、前記外部導体４６の係止手段４６７である連結部４６２と係合する部分である。前記係止手段２６３は連結部４６２と回動可能に係合している。前記係止手段２６３の形状・大きさは、前記外部導体４６の係止手段４６７と回動可能に係合できればよく、保持力や導通性や接続安定性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では略Ｊ字形状にし、前記連結部４６２に回動可能に引っ掛けている。前記シェル２６の係止手段２６３と前記外部導体４６の係止手段４６７との接触で、外部導体同士の導通を図っている。
【００２１】
前記本体２６１、前記蓋２６４及び抑え部２６６の内側には、前記絶縁体２２が入り、保持する部分である。前記本体２６１、抑え部２６６と前記蓋２６４によって、前記絶縁体２２が入る形状を形成している。前記本体２６１、前記抑え部２６６及び前記蓋２６４は、前記絶縁体２２が入ればよく、前記絶縁体２２の形状に沿い、保持力やコネクタの小型化や嵌合時の低背化や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００２２】
前記シェル２６には、前記保持部材４８が回動した後に前記保持部材４８の連結部４８２に対応する位置に、前記連結部４８２を逃げるための逃げ部２６５が設けられている。前記逃げ部２６５は前記連結部４８２を逃げることができればよく、嵌合時の低背化や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。本実施例では、前記抑え部２６６より一段（前記連結部４８２の厚さ分）低くしている。
【００２３】
前記接続部２６２は、前記同軸ケーブル８０の編組８６（外導体）と接続する部分である。本実施例では、前記接続部２６２は略円筒形をしており、前記編組８６部分を圧着することで、接続させている。前記接続部２６２の形状・大きさは、前記編組８６と接続できればよく、接続安定性や接続強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００２４】
次に、レセプタクルコネクタ４０について説明する。通常、レセプタクルコネクタとしては、コンタクトと該コンタクトを保持する絶縁物と該絶縁物を覆う外部導体を有している。しかし、本発明では嵌合時の低背化を図るためにコンタクトと絶縁物を用いずに、コンタクトの代わりに基板６０のランド６２を用いて、前記プラグコンタクト２４の接触部２４１を前記基板６０のランド６２に直に接触させ、さらに、抑えとして保持部材４８を装着している。つまり、前記レセプタクルコネクタ４０は外部導体４６及び保持部材４８と基板６０の構成にした。
【００２５】
次に、外部導体４６について説明する。この外部導体４６は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記外部導体４６の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記外部導体４６は、大別すると本体部４６１と連結部４６２とを有している。
【００２６】
前記外部導体４６には、前記プラグコネクタ２０が入る第１嵌合口１６が設けられている。前記第１嵌合口１６は、前記プラグコネクタ２０が入り、安定した接続が得られればよく、その形状・大きさは前記プラグコネクタ２０の形状・大きさに沿い、接続安定性やコネクタの小型化（低背化）や強度等を考慮して適宜設計する。
【００２７】
前記本体部４６１と前記連結部４８２とで前記第１嵌合口１６を形成し、前記本体部４６１には、前記プラグコネクタ２０と嵌合する際に、前記同軸ケーブル８０の突出方向の前記プラグコネクタ２０を逃げるための切欠部４６３（前記第１嵌合口１６と同様）が設けられている。前記切欠部４６３は、両コネクタ２０、４０が嵌合した際の嵌合高さを低背化するために、前記プラグコネクタ２０を逃げる部分である。前記切欠部４６３の形状・大きさは、前記プラグコネクタ２０を逃げられればよく、コネクタの小型化や嵌合時の低背化や嵌合強度や加工性や接続安定性等を考慮して適宜設計する。
【００２８】
本実施例では、前記連結部４６２が前記プラグコネクタ２０の係止手段２６３と係合する係止手段４６７である。前記連結部４６２は、２つの前記本体部４６１を連結でき、かつ、前記プラグコネクタ２０の係止部２６３が回動できるように係合できればよく、回動性や強度や保持力や加工性当を考慮して適宜設計する。
【００２９】
前記連結部４６２は、前記シェル２６の係止手段２６３と係合する係止手段４６７でもある。前記連結部４６２の形状・大きさは、前記シェル２６の係止手段２６３と係合した際に前記シェル２６の係止手段２６３と回動可能に係合できればよく、保持力や導通性や接続安定性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。また、前記連結部４６２は、前記シェル２６の係止手段２６３と接触することで、外部導体同士の導通も図っている。
【００３０】
前記本体部４６１の一方端側（連結部４６２側）には、前記保持部材４８が回動できるような回動手段４６５が設けられ、他方端側には前記保持部材４８と係合する係合手段４６６が設けられている。前記回動手段４６５は、前記保持部材４８が前記外部導体４６に係合・保持され、前記プラグコネクタ２０が嵌合した後に回動できればよく、回動性や保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。本実施例では孔にしているが、溝や凹形状であってもよい。
【００３１】
前記係合手段４６６は、前記プラグコネクタ２０が嵌合した後に、前記外部導体４６と前記保持部材４８が係合し、前記プラグコネクタ２０を押圧・保持できればよく、押圧・保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。本実施例では孔にしているが、溝や凹形状であってもよい。
【００３２】
前記本体部４６１には、外側方向に突出した接続部４６４が設けられ、前記基板６０の接続部６６（ランド６２と同様）に半田付け等により接続する部分である。前記接続部４６４は前記基板６０の接続部６６に接続できればよく、その形状・大きさは前記接続部６６に沿い、接続強度や加工性等を考慮して適宜設計する。本実施例では略板状片にしている。
【００３３】
最後に、保持部材４８について説明する。この保持部材４８は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記保持部材４８の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記保持部材４８は、大別すると本体４８１と連結部４８２とを有している。
【００３４】
前記外部導体４８には、略Ｈ形状をしており、前記連結部４８２で２つの本体４８１を繋いでいる。前記連結部４８２は平坦な略板状片をしており、前記レセプタクルコネクタ４０を基板６０へ実装する際に吸引できるようにしている。前記連結部４８２の形状・大きさは、自動機で吸引出来ればよく、吸引性や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。
【００３５】
前記本体部４８１も略板状片をしており、一方端側には前記外部導体４６と回動できるような回動手段４８３が設けられ、他方端側には前記外部導体４６と係合する係合手段４８４が設けられている。前記回動手段４８３は、前記保持部材４８が前記外部導体４６に係合・保持され、前記プラグコネクタ２０が嵌合した後に回動できればよく、回動性や保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。本実施例では引っ掛け形状（突条片）にしているが、引っ掛け形状であれば凸形状や突起であってもよい。前記外部導体４６と前記保持部材４８の回動手段４６５、４８３は、本実施例に挙げたものを逆にしたものであってもよい。
【００３６】
前記係合手段４８４は、前記プラグコネクタ２０が嵌合した後に、前記外部導体４６と前記保持部材４８が係合し、前記プラグコネクタ２０を押圧・保持できればよく、押圧・保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。本実施例では半球状の凸形状にしているが、引っ掛け形状の突条片や凸形状や突起であってもよい。前記外部導体４６と前記保持部材４８の係合手段４６６、４８４は、本実施例に挙げたものを逆にしたものであってもよい。
【００３７】
前記プラグコネクタ２０と前記レセプタクルコネクタ４０の嵌合の仕方について説明する。前記レセプタクルコネクタ４０の保持部材４８が開いた状態で、前記プラグコネクタ２０を斜めに挿入し、前記プラグコネクタ２０の係止手段２６３を前記外部導体４６の連結部４６２（係止手段４６７）に係合させた後に前記連結部４６２を軸に前記プラグコネクタ２０を回動させ、前記プラグコネクタ２０を基板６０と略並行にする。その後、前記保持部材４８を回動させ、前記保持部材４８の係合手段４８４を前記外部導体４６の係合手段４６６に係合させることで、前記保持部材４８により前記プラグコネクタ２０を基板６０側に押圧・保持する。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、携帯端末やタブレット端末等の通信機器や電気機器や電子機器に使用される同軸低背コネクタに活用され、特に、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと基板に実装されたレセプタクルコネクタとが嵌合した際に嵌合高さを０．７ｍｍ以下にでき、安定した接続を得られ、衝撃や振動に強く、安定した嵌合力が得られ、レセプタクルコネクタを基板への実装ができる構造に関するものである。
【符号の説明】
【００３９】
１０        同軸低背コネクタ
１６        第１嵌合口
２０        プラグコネクタ
２２        絶縁体
２２２      逃げ部
２４        プラグコンタクト
２４１      接触部
２４２      接続部
２４３      接点
２６        シェル
２６１      本体
２６２      接続部
２６３      係止手段
２６４      蓋
２６５      逃げ部
２６６      抑え部
４０        レセプタクルコネクタ
４６        外部導体
４６１      本体部
４６２      連結部
４６３      切欠部
４６４      接続部
４６５      回動手段
４６６      係合手段
４６７      係止手段
４８        保持部材
４８１      本体
４８２      連結部
４８３      回動手段
４８４      係合手段
６０        基板
６２        ランド
６４        窪み
６６        接続部
８０        同軸ケーブル
８２        内導体
８４        絶縁物
８６        編組
８８        外皮
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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