(57)【要約】【課題】工程が簡単になり、コストを下げることができるだけでなく、不良発生率が低下して、信頼性を向上することができるはんだシート及びこれを用いたはんだ付け方法を提供する。【解決手段】本発明によるはんだシート１０は、均一な高さ（ｈ）と面密度（Ｎ）を有して配列された多数のはんだロッド１１、一面に接着剤１３が形成され、多数のはんだロッド１１の一端が接着剤１３が形成された面に垂直に接着されるように多数のはんだロッド１１を支持する支持体１５と、を含むものである。【選択図】図１Ａ
2013233591.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
均一な高さ（ｈ）と面密度（Ｎ）を有して配列された多数のはんだロッドと、
一面に接着剤が形成され、前記多数のはんだロッドの一端が前記接着剤が形成された面に垂直に接着されるように前記多数のはんだロッドを支持する支持体と、
を含むはんだシート。
【請求項２】
前記多数のはんだロッドは、円柱及び角柱のうち何れか一つであることを特徴とする請求項１に記載のはんだシート。
【請求項３】
前記多数のはんだロッドの面密度（Ｎ）は、基板のはんだ付け部に前記多数のはんだロッドが溶融されて形成されるはんだバンプの大きさによって［条件式１］を満足することを特徴とする請求項１に記載のはんだシート。
【数１】
2013233591.tif 000011
（ここで、Ｒ１は前記はんだ付け部の直径であり、Ｒ２は前記はんだ付け部間の距離である。）
【請求項４】
前記多数のはんだロッドの高さ（ｈ）は、基板のはんだ付け部に前記多数のはんだロッドが溶融されて形成されるはんだバンプの大きさによって［条件式２］を満足することを特徴とする請求項１に記載のはんだシート。
【数２】
2013233591.tif 000012
（ここで、Ｒ１は前記はんだ付け部の直径であり、Ｒ２は前記はんだ付け部間の距離であり、Ｈは前記はんだバンプの高さである。）
【請求項５】
前記支持体は、耐熱性及び耐圧性を有する金属、高分子材料、セラミック、炭素複合材料またはこれらの混合物のうち何れか一つからなることを特徴とする請求項１に記載のはんだシート。
【請求項６】
前記接着剤は、フィルム型接着剤またはペースト型接着剤のうち何れか一つであることを特徴とする請求項１に記載のはんだシート。
【請求項７】
（Ａ）接着性を有する支持体に多数のはんだロッドを配列してはんだシートを形成する段階と、
（Ｂ）前記はんだシートをはんだ付け部が形成された基板上に配置されるように重ね合わせて加圧した後に加熱する段階と、
（Ｃ）前記加熱されたはんだシートの多数のはんだロッドが前記基板のはんだ付け部上に溶融されると、これを冷却して前記はんだ付け部にはんだバンプを形成する段階と、
（Ｄ）前記支持体を除去する段階と、
を含むはんだシートを用いたはんだ付け方法。
【請求項８】
前記（Ａ）段階は、
（Ａ１）前記支持体の一面に接着剤を形成する段階と、
（Ａ２）前記接着剤に対して前記多数のはんだロッドの一端が垂直に接着されるように前記多数のはんだロッドを配列した後に加圧する段階と、
を含むことを特徴とする請求項７に記載のはんだシートを用いたはんだ付け方法。
【請求項９】
前記（Ａ１）段階は、
前記支持体の一面にフィルム型接着剤を付着することを特徴とする請求項８に記載のはんだシートを用いたはんだ付け方法。
【請求項１０】
前記（Ａ１）段階は、
前記支持体の一面にペースト型接着剤を塗布することを特徴とする請求項８に記載のはんだシートを用いたはんだ付け方法。
【請求項１１】
前記段階（Ａ２）は、
（Ａ２−１）前記接着剤上にアライナを接着する段階と、
（Ａ２−２）前記アライナに前記多数のはんだロッドを満たし、前記接着剤に対して前記多数のはんだロッドの一端が垂直になるように配列する段階と、
（Ａ２−３）前記配列された多数のはんだロッドが前記接着剤に接着されるように前記多数のはんだロッドの両端から加圧する段階と、
を含むことを特徴とする請求項８に記載のはんだシートを用いたはんだ付け方法。
【請求項１２】
前記（Ｂ）段階は、
（Ｂ１）前記はんだシートの多数のはんだロッドが前記基板のはんだ付け部上に配置されるように重ね合わせる段階と、
（Ｂ２）前記重ね合わせたはんだシートと前記基板を加圧する段階と、
（Ｂ３）前記加圧されたはんだシートと前記基板を前記多数のはんだロッドの溶融温度以上の温度で加熱する段階と、
を含むことを特徴とする請求項７に記載のはんだシートを用いたはんだ付け方法。
【請求項１３】
前記（Ｂ１）段階の前に、
（Ｂ４）前記基板上にフラックス（ｆｌｕｘ）を塗布する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載のはんだシートを用いたはんだ付け方法。
【請求項１４】
前記（Ｃ）段階は、
（Ｃ１）前記加熱されたはんだシートの多数のはんだロッドが前記基板のはんだ付け部上に溶融される段階と、
（Ｃ２）前記溶融されたはんだロッドを冷却して前記はんだ付け部にはんだバンプを形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項７に記載のはんだシートを用いたはんだ付け方法。
【請求項１５】
前記（Ｄ）段階の後、
（Ｅ）前記基板のはんだ付け部に形成されたはんだバンプ以外の他のはんだバンプを除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のはんだシートを用いたはんだ付け方法。
【請求項１６】
前記（Ｅ）段階は、
空気吹込式（Ａｉｒ  ｂｌｏｗｉｎｇ）工程または洗浄工程のうち何れか一つを行うことを特徴とする請求項１５に記載のはんだシートを用いたはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだシート及びこれを用いたはんだ付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子パッケージング（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｐａｃｋａｇｉｎｇ）は、電子機器の小型化及び高密度化傾向に伴い、過去のリードフレーム（ｌｅａｄ  ｆｒａｍｅ）を使用せずにはんだバンプを使用する方向に発達している。
【０００３】
近年、基板のはんだ付け部に予めバンプを形成するソルダプレコート（Ｐｒｅ−ｃｏａｔ）方法が多く使用されており、このようなソルダプレコートを得る方法として、例えば、めっき法、ホットレベリング（ｈｏｔ  ｌｅｖｅｌｉｎｇ）法、ソルダペースト（ｓｏｌｄｅｒ  ｐａｓｔｅ）法、はんだボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）法、パウダーシート（ｐｏｗｄｅｒ  ｓｈｅｅｔ）法などが挙げられる。
【０００４】
めっき法は、めっき液の種類が限定されているため、はんだバンプの組成に制限があり、基板のはんだ付け部に必要な量のバンプを形成することが難しく、ホットレーベリング法は、ホットエア（ｈｏｔ  ａｉｒ）を調整することでソルダ量を調整することができるが、形成されたバンプの量における偏差が大きいという問題があった。
【０００５】
また、ソルダペースト法は、基板のはんだ付け部にマスクを使用してソルダペーストを塗布し、マスクを除去した後に基板を加熱することで、ソルダペーストを溶融してソルダを形成する方法である。
【０００６】
しかし、この方法の場合、基板のはんだ付け部が小さい場合、はんだ付け部とマスクの孔を一致させることが非常に難しいため、時々、ソルダペーストがはんだ付け部に塗布されない場合があり、マスクの微細な孔にソルダペーストを充填する問題や、充填後にソルダペーストがはんだ付け部に塗布されないという問題もある。
【０００７】
また、特許文献１に開示したようなはんだボール法は、所定のマスクや吸着治具を使用してはんだボールを基板のはんだ付け部上に配置した後、はんだボールを溶融してはんだバンプを得る方法である。
【０００８】
前記方法は、一定の大きさのはんだボールを使用するため形成されるはんだバンプの量は均一であるが、円形のはんだ部のみに適用することができ、吸着治具で、はんだボールを吸着する際に静電気によって、一つの孔に複数のはんだボールが吸着されたり、基板のはんだ付け部上に、はんだボールを配置する際に噴出される空気（Ａｉｒ）によって、はんだボールが吹き飛びはんだ付け部上に配置できない場合も発生する。このような、はんだボール法は、微細な大きさのはんだ付け部に適用することが容易でなかったり、全く適用できず、不良発生率も高い。
【０００９】
前記パウダーシート法は、はんだボールが一層のみで形成されているため、一回の工程では、必要な量のはんだバンプを製造することができない問題点がある。従って、該はんだ付け部に形成されるバンプの形状を調節したり、所望の大きさのバンプを形成するためには、はんだ付け部にフラックスを塗布した後、はんだボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）の溶融温度以上の温度で加熱して冷却する工程を複数回繰り返しなければならない問題点がある。
【００１０】
これは、繰り返し工程による時間的、経済的な消費が伴うと共に、一回のはんだ付け工程後に、酸化層やフラックス成分がはんだバンプの表面に形成されて追加されるはんだボール付着工程において、はんだボールが付着されなかったり、はんだバンプ内部に気孔が形成されて不良が生じたり、複数回の加熱と冷却工程により基板が影響を受けて基板としての信頼性が低下する問題が発生する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】米国特許第６４１３８５０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、前記のような問題点を解決するために導き出されたものであり、基板のはんだ付け部の形状と大きさによって形成されるソルダの量が調節できるように柱状の多数のはんだロッドが配列されたはんだシートを提供することを目的とする。
【００１３】
また、前記はんだシートを用いて別途のマスクなしに一回の工程で、該はんだ付け部に必要なソルダ量と形状のはんだバンプを形成することによりはんだ付けする方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一実施例によるはんだシートは、均一な高さ（ｈ）と面密度（Ｎ）を有して配列された多数のはんだロッドと、一面に接着剤が形成され、前記多数のはんだロッドの一端が前記接着剤が形成された面に垂直に接着されるように前記多数のはんだロッドを支持する支持体と、を含んで構成される。
【００１５】
また、前記多数のはんだロッドは、円柱及び角柱のうち何れか一つであることを特徴とする。
【００１６】
また、前記多数のはんだロッドの面密度（Ｎ）は、基板のはんだ付け部に前記多数のはんだロッドが溶融されて形成されるはんだバンプの大きさによって［条件式１］を満足することを特徴とする。
【００１７】
【数１】
2013233591.tif 000003
【００１８】
（ここで、Ｒ１は前記はんだ付け部の直径であり、Ｒ２は前記はんだ付け部間の距離である。）
【００１９】
また、前記多数のはんだロッドの高さ（ｈ）は、基板のはんだ付け部に前記多数のはんだロッドが溶融されて形成されるはんだバンプの大きさによって［条件式２］を満足することを特徴とする。
【００２０】
【数２】
2013233591.tif 000004
【００２１】
（ここで、Ｒ１は前記はんだ付け部の直径であり、Ｒ２は前記はんだ付け部間の距離であり、Ｈは前記はんだバンプの高さである。）
【００２２】
また、前記支持体は、耐熱性及び耐圧性を有する金属、高分子材料、セラミック、炭素複合材料またはこれらの混合物のうち何れか一つからなることを特徴とする。
【００２３】
また、前記接着剤は、フィルム型接着剤またはペースト型接着剤のうち何れか一つであることを特徴とする。
【００２４】
一方、本発明の一実施例によるはんだシートを用いたはんだ付け方法は、（Ａ）接着性を有する支持体に多数のはんだロッドを配列してはんだシートを形成する段階と、（Ｂ）前記はんだシートをはんだ付け部が形成された基板上に配置されるように重ね合わせて加圧した後に加熱する段階と、（Ｃ）前記加熱されたはんだシートの多数のはんだロッドが前記基板のはんだ付け部上に溶融されると、これを冷却して前記はんだ付け部にはんだバンプを形成する段階と、（Ｄ）前記支持体を除去する段階と、を含む。
【００２５】
また、前記（Ａ）段階は、（Ａ１）前記支持体の一面に接着剤を形成する段階と、（Ａ２）前記接着剤に対して前記多数のはんだロッドの一端が垂直に接着されるように前記多数のはんだロッドを配列した後に加圧する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２６】
また、前記（Ａ１）段階は、前記支持体の一面にフィルム型接着剤を付着することを特徴とし、前記（Ａ１）段階は、前記支持体の一面にペースト型接着剤を塗布することを特徴とする。
【００２７】
また、前記段階（Ａ２）は、（Ａ２−１）前記接着剤上にアライナを接着する段階と、（Ａ２−２）前記アライナに前記多数のはんだロッドを満たし、前記接着剤に対して前記多数のはんだロッドの一端が垂直になるように配列する段階と、（Ａ２−３）前記配列された多数のはんだロッドが前記接着剤に接着されるように前記多数のはんだロッドの両端から加圧する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２８】
また、前記（Ｂ）段階は、（Ｂ１）前記はんだシートの多数のはんだロッドが前記基板のはんだ付け部上に配置されるように重ね合わせる段階と、（Ｂ２）前記重ね合わせたはんだシートと前記基板を加圧する段階と、（Ｂ３）前記加圧されたはんだシートと前記基板を前記多数のはんだロッドの溶融温度以上の温度で加熱する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２９】
また、前記（Ｂ１）段階の前に、（Ｂ４）前記基板上にフラックス（ｆｌｕｘ）を塗布する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００３０】
また、前記（Ｃ）段階は、（Ｃ１）前記加熱されたはんだシートの多数のはんだロッドが前記基板のはんだ付け部上に溶融される段階と、（Ｃ２）前記溶融されたはんだロッドを冷却して前記はんだ付け部にはんだバンプを形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【００３１】
また、前記（Ｄ）段階の後、（Ｅ）前記基板のはんだ付け部に形成されたはんだバンプ以外の他のはんだバンプを除去する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００３２】
また、前記（Ｅ）段階は、空気吹込式（Ａｉｒ  ｂｌｏｗｉｎｇ）工程または洗浄工程のうち何れか一つを行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によると、基板のはんだ付け部の形状と大きさによって、高さと面密度が調節できる多数のはんだロッドで構成されたはんだシートを使用することにより、該はんだ付け部のはんだ付け時に、別途のマスクなしに一回の工程で基板のはんだ付け部にはんだバンプを形成することができるため、工程が簡単になり、コストを下げることができる。
【００３４】
特に、該はんだ付け部の形状と大きさによって、該はんだバンプの量を調節することができるため、微細な大きさのはんだ付け部に適用することができ、不良発生率が低下し、複数回の加熱及び冷却過程を経ないため、基板としての信頼も向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１Ａ】本発明の一実施例によるはんだシートの斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施例によるはんだシートの斜視図である。
【図２Ａ】図１Ａ及び図１Ｂに図示された多数のはんだロッドを配列するために使用されるアライナの斜視図である。
【図２Ｂ】図１Ａ及び図１Ｂに図示された多数のはんだロッドを配列するために使用されるアライナの斜視図である。
【図３Ａ】図２Ａ及び図２Ｂに図示されたアライナに前記多数のはんだロッドを満たして配列することを説明するための図面である。
【図３Ｂ】図２Ａ及び図２Ｂに図示されたアライナに前記多数のはんだロッドを満たして配列することを説明するための図面である。
【図４】図３Ａ及び図３Ｂに図示されたアライナによって配列された前記多数のはんだロッドが支持体上に接着されることを説明するための図面である。
【図５Ａ】本発明の一実施例によるはんだシートを用いたはんだ付け方法を説明するための図面である。
【図５Ｂ】本発明の一実施例によるはんだシートを用いたはんだ付け方法を説明するための図面である。
【図５Ｃ】本発明の一実施例によるはんだシートを用いたはんだ付け方法を説明するための図面である。
【図５Ｄ】本発明の一実施例によるはんだシートを用いたはんだ付け方法を説明するための図面である。
【図６Ａ】図５Ｄに図示されたはんだ付け部とはんだバンプの大きさによるはんだロッドの高さを説明するための部分詳細図である。
【図６Ｂ】図５Ｄに図示されたはんだ付け部とはんだバンプの大きさによるはんだロッドの面密度を説明するための部分詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３７】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３８】
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の一実施例によるはんだシートの斜視図であり、図２Ａ及び図２Ｂは、図１Ａ及び図１Ｂに図示された多数のはんだロッドを配列するために使用されるアライナの斜視図であり、図３Ａ及び図３Ｂは、図２Ａ及び図２Ｂに図示されたアライナに前記多数のはんだロッドを満たして配列することを説明するための図面であり、図４は、図３Ａ及び図３Ｂに図示されたアライナによって配列された前記多数のはんだロッドが支持体上に接着されることを説明するための図面であり、図５Ａから図５Ｄは、本発明の一実施例によるはんだシートを用いたはんだ付け方法を説明するための図面であり、図６Ａ及び図６Ｂは、基板のはんだ付け部とはんだバンプの大きさによるはんだロッドの高さと面密度を説明するための部分詳細図である。
【００３９】
図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、本発明の一実施例によるはんだシート１０は、均一な高さ（ｈ）と面密度（Ｎ）を有して配列された多数のはんだロッド（ｓｏｌｄｅｒ  ｒｏｄ）１１及び一面に接着剤１３が形成され、前記多数のはんだロッド１１の一端が前記接着剤１３が形成された面に垂直に接着されるように前記多数のはんだロッド１１を支持する支持体１５を含んで構成される。
【００４０】
このような前記多数のはんだロッド１１は、各はんだロッド１１の形態が円形または角形の底面と所定の高さ（ｈ）を有する柱（ｐｉｌｌａｒ）または棒（ｒｏｄ）形状を有し、図１Ａに図示されたような円柱や、図１Ｂに図示されたような六面体を含む多様な形態の角柱のうち何れか一つからなる。
【００４１】
このような前記はんだシート１０は、はんだ付け部２５が形成された基板上に配置され、前記はんだ付け部２５に前記多数のはんだロッド１１を溶融してはんだバンプ１１−１を形成するが（図５Ａから図５Ｄ参照）、このようなはんだバンプ１１−１の大きさによって前記多数のはんだロッド１１の高さ（ｈ）及び面密度（Ｎ）を調節することができる。
【００４２】
即ち、前記多数のはんだロッド１１の高さ（ｈ）は、前記基板２０のはんだ付け部２５に形成しようとするはんだバンプ１１−１の大きさ、即ち、その体積、高さ及び直径などによって調節することができる。
【００４３】
例えば、図６Ａ及び図６Ｂに図示されたように、前記基板２０のはんだ付け部２５の直径をＲ１とし、前記はんだ付け部２５の間隔をＲ２とし、前記はんだ付け部２５に形成しようとするはんだバンプ１１−１の高さをＨとすると、前記多数のはんだロッド１１の面密度（Ｎ）と高さ（ｈ）は、それぞれ以下の［条件式１］及び［条件式２］を満足するように調節することができる。
【００４４】
具体的に、前記基板２０のはんだ付け部２５の面密度（ｎ）は、前記はんだ付け部２５の面積を、基板２０の有効面積（Ａ）で除したことで示すことができ、前記はんだ付け部２５の最大面密度（ｎｍａｘ）は、以下の［数学式１］のように示すことができる。
【００４５】
【数３】
2013233591.tif 000005
【００４６】
ここで、前記多数のはんだロッド１１が配列されることができる最大の面密度は、１である。
【００４７】
また、前記多数のはんだロッド１１の面密度（Ｎ）が前記基板２０のはんだ付け部２５の最大面密度（ｎｍａｘ）より大きいか同一であると、全てのはんだ付け部２５に前記はんだバンプ１１−１を形成することができる。
【００４８】
従って、前記多数のはんだロッド１１の面密度（Ｎ）は、以下の［条件式１］を満足するように調節することができる。
【００４９】
【数４】
2013233591.tif 000006
【００５０】
一方、前記はんだバンプ１１−１の体積（Ｖ）は、下記の［数学式２］で示すことができる。
【００５１】
【数５】
2013233591.tif 000007
【００５２】
また、前記はんだバンプ１１−１は、前記多数のはんだロッド１１によって形成することができ、前記はんだバンプ１１−１の体積（Ｖ）は、下記の［数学式３］のように示すこともできる。
【００５３】
【数６】
2013233591.tif 000008
【００５４】
ここで、Ｎは、前記多数のはんだロッド１１の面密度であって、単位面積当たりのはんだロッド１１の面積である。
【００５５】
前記［数学式２］及び［数学式３］によって、以下の［数学式４］を導き出すことができる。
【００５６】
【数７】
2013233591.tif 000009
【００５７】
従って、前記［数学式４］と前記［条件式１］によると、前記多数のはんだロッド１１の高さ（ｈ）は、以下の［条件式２］を満足するように調節することができる。
【００５８】
【数８】
2013233591.tif 000010
【００５９】
このような前記多数のはんだロッド１１の高さ（ｈ）は、例えば、１μｍ〜５００μｍであることが好ましい。
【００６０】
上述したように、本発明による前記はんだシート１０は、前記多数のはんだロッド１１の高さ（ｈ）や面密度（Ｎ）を調節して前記基板２０に形成しようとするはんだバンプ１１−１の大きさによって、その量を調節することができる。
【００６１】
前記支持体１５は、一面に接着剤１３が形成され、所定の高さ（ｈ）と面密度（Ｎ）で配列された前記多数のはんだロッド１１の一端が前記接着剤１３が形成された面に垂直に接着されるように前記多数のはんだロッド１１を支持する。
【００６２】
このような前記支持体１５の一面には、フィルム型接着剤を付着したりペースト型接着剤を塗布して前記多数のはんだロッド１１の一端を接着させるための接着剤を形成することができる。
【００６３】
このように前記支持体１５に所定の接着剤を形成した後、前記接着剤１３から前記多数のはんだロッド１１の一端が分離されないように、前記多数のはんだロッド１１の両端に所定の圧力を印加する。
【００６４】
この際、前記多数のはんだロッド１１が前記接着剤１３から分離されないように、前記支持体１５と前記多数のはんだロッド１１に、一定の圧力が均一に印加されるようにする。
【００６５】
従って、前記支持体１５は、前記圧力によって破損または損傷されず、前記多数のはんだロッド１１の溶融温度で溶融または損傷されない耐圧性と耐熱性を有する金属、高分子材料、セラミック、炭素複合材料またはこれらの混合物のうち何れか一つからなる。
【００６６】
例えば、前記金属は、アルミニウムまたはステンレスのような金属や二種類以上の元素からなる合金を使用することができる。また、アルミニウム、銅、モリブデン、タングステン、ジュラルミンのような多様な合金のうち何れか一つが使用されることもできる。
【００６７】
前記高分子材料は、プラスチック、フィラーを含むか含まないプラスチック、プラスチックとセラミックの複合素材、または結晶性高分子のうち何れか一つを使用することができる。
【００６８】
一方、前記支持体１５上に前記多数のはんだロッド１１を配列するために、所定のアライナ（Ａｌｉｇｎｅｒ）１２を使用することができる。
【００６９】
このような前記アライナ１２は、前記多数のはんだロッド１１を均一な高さ（ｈ）と面密度（Ｎ）を有するように配列するためのものであり、図２Ａに図示されたように、前記支持体１５の接着剤１３と接する面が開放され、前記多数のはんだロッド１１を満たすための開口面を有する。
【００７０】
また、図２Ｂに図示されたように、各はんだロッド１１が一つずつ配列されやすいように使用されたはんだロッド１１の形状どおりに溝を形成することができ、使用された前記多数のはんだロッド１１の高さ（ｈ）によって、前記アライナ１２の高さを調節するように形成することもできる。
【００７１】
このような前記アライナ１２に、図３Ａ及び図３Ｂに図示されたように、前記多数のはんだロッド１１を満たすことで、前記多数のはんだロッド１１を配列することができる。
【００７２】
この際、前記多数のはんだロッド１１を高密度に配列するために、前記アライナ１２の下部に設けられたバイブレータ（ｖｉｂｒａｔｏｒ）及びソニケータ（ｓｏｎｉｃａｔａｏｒ）のような振動機１４を使用して振動させることができる。
【００７３】
このように、前記アライナ１２により配列された前記多数のはんだロッド１１は、前記支持体１５の接着剤から分離されないように、図４に図示されたように、前記はんだロッド１１の両端（即ち、前記アライナ１２と前記支持体１５）に一定の圧力を印加する。
【００７４】
次に、前記アライナ１２を除去すると、図１Ａ及び図１Ｂに図示されたように、前記接着剤１３が付着された支持体１５に均一な高さ（ｈ）と面接密度（Ｎ）を有する前記多数のはんだロッド１１が配列されたはんだシート１０が形成される。
【００７５】
以下、上述のはんだシート１０を用いてはんだ付けする方法について説明する。
【００７６】
先ず、図５Ａに図示されたように、下部フレーム２１に、はんだ付け部２５とソルダレジスト２３などを含む回路が形成されている所定の基板２０上にフラックス（Ｆｌｕｘ）を塗布する。
【００７７】
ここで、前記フラックス２７は、前記はんだ付け部２５に前記多数のはんだロッド１１を容易に付着するためのものであり、できるだけ前記はんだ付け部２５のみに塗布し、前記はんだ付け部２５を除いた部分（例えば、ソルダレジスト２３など）には塗布しないことが好ましい。
【００７８】
次に、図５Ｂに図示されたように、前記はんだシート１０を、前記はんだ付け部２５が形成された前記基板２０上に配置されるように重ね合わせて加圧した後に加熱する。
【００７９】
具体的に、前記はんだシート１０の多数のはんだロッド１１が、前記基板２０の該はんだ付け部２５上に配置されるように重ね合わせた後、前記はんだシート１０と前記基板２０が圧着されるように加圧する。
【００８０】
次に、前記加圧されたはんだシート１０と前記基板２０を使用された前記多数のはんだロッド１１の溶融温度またはそれ以上の温度で加熱する。
【００８１】
そうすると、前記加熱されたはんだシート１０の多数のはんだロッド１１が前記支持体１５から前記基板２０の該はんだ付け部２５上に溶融される。
【００８２】
前記多数のはんだロッド１１が、前記基板２０の該はんだ付け部２５上に全て溶融されたり、必要なソルダの量だけ溶融されると、図５Ｃに図示されたように、前記溶融されたはんだロッド１１を冷却して前記はんだ付け部２５に、はんだバンプ１１−１を形成する。その後、前記支持体１５を前記基板２０から除去する。
【００８３】
この際、前記基板２０のはんだ付け部２５以外の部分（例えば、ソルダレジスト２３など）は、はんだバンプ１１−２が形成されても前記基板２０上に付着されていないため、前記基板２０に残存するはんだバンプ１１−２を除去するために、例えば、空気吹込式（Ａｉｒ  ｂｌｏｗｉｎｇ）工程または洗浄工程のうち何れか一つを行う。
【００８４】
そうすると、図５Ｄのように、前記基板２０のはんだ付け部２５上のみに必要な量と形状のはんだバンプ１１−１が形成される。
【００８５】
このように、本発明の一実施例によるはんだシートとこれを用いたはんだ付け方法を使用すると、別途のマスクなしに一回の工程で所望の量と形状のソルダを所望の位置に正確に形成することができる。これにより、はんだ付け工程が簡単で容易になるだけでなく、マスクや吸着治具のような従来のはんだバンプ形成に必要な装備を備える必要がないため非常に経済的である。
【００８６】
また、該はんだ付け部の形状と大きさによって該はんだバンプの量を調節することができるため、微細領域のはんだ付け部にも適切な量のはんだバンプを形成することができ、不良発生率が低下し、複数回の加熱及び冷却過程を経ないため、基板としての信頼も向上することができる。
【００８７】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００８８】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明は、はんだ付け部のはんだ付け時に、別途のマスクなしに一回の工程で基板のはんだ付け部にはんだバンプを形成することができるはんだシート及びこれを用いたはんだ付け方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００９０】
１０  はんだシート
１１  はんだロッド
１１−１、１１−２  はんだバンプ
１２  アライナ
１３  接着剤
１４  振動機
１５  支持体
２０  基板
２１  下部フレーム
２３  ソルダレジスト
２５  はんだ付け部
２７  フラックス
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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