(57)【要約】【課題】パーティクルの飛散が低減されたアルミニウムダイキャスト製のベースプレートを提供する。【解決手段】アルミニウムダイキャスト製の基材と、基材を覆う樹脂皮膜と、機械加工により樹脂皮膜の一部と基材の表層部が除去されて基材表面が露出された部分と、機械加工により形成された微小凹部とを備え、少なくとも基材表面が露出された部分がメッキによって形成された金属皮膜で覆われていることを特徴とするベースプレート。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウムダイキャスト製の基材と、
前記基材を覆う樹脂皮膜と、
機械加工により前記樹脂皮膜の一部と前記基材の表層部が除去されて基材表面が露出された部分と、
機械加工により形成された微小凹部とを備え、
少なくとも前記基材表面が露出された部分がメッキによって形成された金属皮膜で覆われていることを特徴とするベースプレート。
【請求項２】
前記微小凹部の開口部から底部までの内周面がメッキによって形成された金属皮膜で覆われていることを特徴とする請求項１に記載のベースプレート。
【請求項３】
前記金属皮膜が無電解メッキによる金属皮膜であることを特徴とする請求項１または２に記載のベースプレート。
【請求項４】
前記金属皮膜が無電解ニッケルメッキによる金属皮膜であることを特徴とする請求項３に記載のベースプレート。
【請求項５】
少なくとも前記基材表面が露出された部分において、機械加工によって発生した微粒子を前記金属皮膜によって固定していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のベースプレート。
【請求項６】
前記金属皮膜の膜厚が５μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のベースプレート。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のベースプレートに固定されたステータ部と、前記ベースプレートに固定された流体動圧軸受装置を介して回転自在に支持されるロータ部とを備えたことを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載のベースプレートを備えたことを特徴とするディスク駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばハードディスク駆動装置に用いて好適なベースプレート、該ベースプレートを備えたスピンドルモータおよびディスク駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器に用いられるハードディスクドライブ等のディスク駆動装置は、基幹部品であるベースプレートに凹部を形成し、磁気ディスク（記録媒体）、スピンドルモータ、磁気ヘッドを含むヘッドスタックアセンブリ等を凹部に収容し、開口部をトップカバーで密閉した構造となっている。なお、ベースプレートの裏側、つまり凹部と反対側の面には、スピンドルモータ、磁気ヘッド、アクチュエータ等の制御回路や電子機器とのインターフェイス回路が実装された制御回路基板が固定されている。
【０００３】
通常、ベースプレートは、低コストで量産が可能なアルミニウムダイキャストにより作製される。アルミニウムダイキャスト製のベースプレートには、表面保護、防錆および微小な異物（以下、パーティクルという）抑制のため、電着塗装により全面に樹脂皮膜が施されている。たとえば、特許文献１には、ベースプレートに機械加工を施した後、洗浄を行い、電着塗装によって厚さ例えば５０μｍ以下の樹脂皮膜を形成する技術が記載されている。
【０００４】
電着塗装による皮膜は膜厚が大きいため、モータ取り付け部、ヘッドスタックアセンブリのピボット用軸受けの取り付け部等の寸法精度を必要とする部分には、機械加工により仕上げを行う。また、トップカバー等の固定に使用されるネジ穴も電着塗装後に機械加工により形成する。したがって、電着塗装後の機械加工は必須となっている。このため、従来は機械加工部においてアルミニウム材が露出された状態で使用されていた。
【０００５】
上記のような機械加工を行った部分には、０．１μｍ〜数μｍ程度の微細なパーティクルが付着しており、洗浄を行っても完全には除去できず残ってしまう。しかしながら、近年の大容量化かつ小型化に伴って、ディスク駆動装置は、磁気ヘッドと磁気ディスクの空隙が例えば１０ｎｍ以下と極めて小さくなっている。このため、残留したパーティクルが磁気ディスク表面に付着し、磁気ヘッドと衝突してディスク駆動装置の故障を引き起こす等の問題が発生している。
【０００６】
また、特許文献２には、ベースプレートの外周にプラスチックからなる周環壁部を備えることにより、パーティクルの発生を低減する技術が記載されており、プラスチックからなる周環壁部により、周環壁部の錆びによるパーティクルの発生を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２７５４０号公報
【特許文献２】特開２０１０−２２５２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献２においては、ベースプレートの機械加工部からのパーティクルの発生は抑制されない。このような背景において、本発明は、パーティクルの飛散が低減されたアルミニウムダイキャスト製のベースプレートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明者らは、アルミニウム母材が露出した機械加工部を金属皮膜で覆うことにより、パーティクルを金属皮膜で覆ってその飛散を抑制することに思い至った。この際、機械加工部の仕上げ精度に影響しない薄膜を形成できるように、電着塗装膜よりも小さい膜厚、すなわち数ミクロン単位の膜厚を制御可能なメッキに着目して検討を行った。
【００１０】
通常、たとえば、無電解ニッケルメッキ処理では、金属表面の汚染物質や酸化膜の除去を目的とした前処理（エッチング）が行われる。アルミニウムダイキャスト合金の場合、鉄鋼材に比べてＳｉが不純物として多く含まれるので、表面のアルカリ脱脂および高アルカリ溶液による酸化皮膜除去後、フッ酸（ＨＦ）、酸性フッ化アンモニウム（ＮＨ４Ｆ・ＨＦ）やフッ化アンモウニム（ＮＨ４Ｆ）などのフッ化物と硝酸を混合させた前処理液に浸漬する工程が用いられる。これは、アルミニウムダイキャスト合金の表層部分はＳｉ濃度が大きく、硝酸のみでアルミニウム表面をエッチングすると、Ｓｉが表面に残り、仕上げ面の面租度が低下するからである。前処理液にフッ化物を混合することによって表面のＳｉを除去し、良好な面粗さにすることができる。
【００１１】
しかしながら、フッ化アンモニウム等のフッ化物は電着塗装によって形成された樹脂皮膜を劣化させる。電着塗装膜が劣化すると、溶剤を含ませた綿棒等で強くこすると綿棒に色が移って塗装膜が若干取れるため、品質不良と判断される。このため、従来のメッキ方法では、前処理において使用する前処理液が電着塗装膜を劣化させるという問題があった。そのため、ベースプレートの電着塗装後にメッキを施すことは従来行われていなかった。
【００１２】
これに対し、本発明者らは、アルミニウム母材の露出した表面には機械加工を行っていることに着目し、フッ化アンモニウム等のフッ化物を前処理液に用いなくても良好な面粗さにすることができることを見出した。これは、機械加工によってＳｉ濃度の高い表層部分が除去されていること、および機械加工により面租さを向上させることができるからである。すなわち、機械加工によってアルミニウム母材が露出している部分の表層部はＳｉ濃度が低く、また、面租さが良いので、フッ化物を前処理液に用いなくても面租さの低下が実用上問題の無い程度に維持できる。よって、前処理液にフッ化物を用いないことから、電着塗装による樹脂皮膜を劣化させることなく、金属皮膜をメッキにより形成することができる。
【００１３】
また、メッキでは、電着塗装による樹脂皮膜にはメッキされないので選択的に機械加工部のみがメッキされ、マスキングが不要である。
【００１４】
以上より、フッ化アンモニウム等のフッ化物を前処理液に用いないことにより、電着塗装後、アルミニウム材が露出した機械加工部に対してメッキを施すことが可能となった。なお、フッ化物を含有しない前処理液としては、硝酸溶液を用いる。
【００１５】
したがって、本発明のベースプレートは、アルミニウムダイキャスト製の基材と、基材を覆う樹脂皮膜と、機械加工により樹脂皮膜の一部と基材の表層部が除去されて基材表面が露出された部分と、機械加工により形成された微小凹部とを備え、少なくとも基材表面が露出された部分がメッキによって形成された金属皮膜で覆われていることを特徴とする。本発明のベースプレートによれば、機械加工により発生するパーティクルを金属皮膜で固定することができるため、ベースプレート全体にパーティクルが飛散するのを防止することができる。このため、少なくとも基材表面が露出された部分において、機械加工によって発生するパーティクル等の微粒子を金属皮膜によって固定していることが好ましい。
【００１６】
機械加工により形成された微小凹部とは、例えば片側が貫通していない細い袋ネジ穴等である。このような微小凹部やアルミダイキャスト製の基材の巣穴の内側などには、前処理で用いた硝酸が表面に残り易く、一連の工程終了後には硝酸イオン等の残渣が多く検出されてしまう。硝酸イオンは、上記ベースプレートを例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）に用いた際に、記録媒体やヘッド部を汚染して悪影響をもたらすので、できるだけ低減することが望まれる。このため、機械加工により形成された微小凹部の開口部から底部までの内周面もメッキによって金属皮膜で覆われていることが好ましい。これにより、メッキ時に硝酸イオン等の残渣をメッキ液中に溶解させてベースプレートから除去することができるため、ハードディスク駆動装置の記録媒体やヘッド部を汚染することを防ぐことができる。ただし、機械加工により形成された微小凹部やアルミダイキャスト製の基材の巣穴の内側などには、通常のメッキ液は表面張力によって行きわたり難く、メッキを施し難い。このため、メッキ液には表面張力を低下させる効果のある界面活性剤を添加する。界面活性剤はメッキ液に影響を与えないようにｐＨが中性のものが望ましく、上記のような細部にメッキ液が行きわたるようにメッキ液に対して２ｖｏｌ％より多く混合することが望ましい。
【００１７】
被覆する金属皮膜は機械加工後の寸法精度に影響を及ぼさないために、機械加工公差よりも十分小さい値の膜厚であることが必要である。このため、金属皮膜の膜厚は５μｍ以下とするのが好ましく、薄い膜厚を制御可能な無電解メッキによる金属皮膜であることが好ましい。また、金属皮膜が無電解ニッケルメッキによる金属皮膜であることが好ましい。無電解ニッケルメッキは、すでにハードディスクドライブの他の部材で採用されているという汎用性や他の無電解メッキと比較してコストメリットがあるため好ましい。
【００１８】
また、本発明のスピンドルモータは、上記構成のベースプレートに固定されたステータ部と、ベースプレートに固定された流体動圧軸受装置を介して回転自在に支持されるロータ部とを備えたことを特徴とする。本発明によれば、パーティクルの飛散を低減したベースプレートを用いているため、スピンドルモータ部分に起因するパーティクルの飛散を低減することができ、そのようなスピンドルモータを備えたハードディスクドライブの読み書きエラーを防止することができる。
【００１９】
さらに、本発明のディスク駆動装置は、上記構成のベースプレートを備えていることを特徴とする。本発明によれば、パーティクルの飛散を低減したベースプレートをディスク駆動装置に用いているため、パーティクルが磁気ディスク表面に付着して磁気ヘッドと衝突することが防止され、ディスク駆動装置の故障を防止することができる。したがって、信頼性の高いディスク駆動装置を得ることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、パーティクルの飛散が低減されたアルミニウムダイキャスト製のベースプレートを得ることができる。よって、本発明のベースプレートをディスク駆動装置に用いた際に、パーティクルが磁気ディスク表面に付着して磁気ヘッドと衝突する等の不具合に起因するディスク駆動装置の故障を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のベースプレートを示す概略図である。
【図２】本発明のベースプレートを適用したスピンドルモータの断面図である。
【図３】実施例における袋ネジ穴の断面写真である。
【図４】実施例における袋ネジ穴での残渣測定結果を示すグラフである。
【図５】実施例における従来品と本発明品のパーティクル数を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
（１）ベースプレート
以下、図面を参照しながら本発明のベースプレートを詳細に説明する。図１には、本発明におけるベースプレートの一例が示されており、（ａ）にはベースプレートの表面、（ｂ）にはベースプレートの裏面が示されている。このベースプレート１０は、基幹部品である基材１を備えている。本実施形態においては、基材１はアルミニウムダイキャストにより成形されている。
【００２３】
基材１の表面には浅い円筒状の凹部２が形成され、磁気ディスク、スピンドルモータ、磁気ヘッドを含むヘッドスタックアセンブリ等（それぞれ図示略）が凹部２に収容できるようになっている。凹部２には上記スピンドルモータを取り付けるためのモータ取り付け面２１が形成されている。また、基材１の表面には、磁気ヘッドを載置するためのランプ（図示略）を取り付けられるように、ランプ取り付け面３１が設けられている。さらに、基材１の表面には、ヘッドスタックアセンブリを取り付けるためのピボットベアリング取り付け面４１や、トップカバー（図示略）で密閉できるように取付け用の袋ネジ穴およびその座面５１が設けられている。基材１の裏面には、モータ取り付け面２２や、制御回路基板（図示略）を取り付けるための袋ネジ穴およびその座面５２が設けられている。
【００２４】
基材１は全体が樹脂被膜で覆われており、基材１の表面におけるモータ取り付け面２１、ランプ取り付け面３１、ピボットベアリング取り付け面４１、袋ネジ穴およびその座面５１等は、機械加工によってその樹脂被膜とアルミニウム母材のＳｉ濃度の高い表層部が除去されおり、これらの部位は金属被膜で覆われている。同様に、基材１の裏面におけるモータ取り付け面２２や袋ネジ穴およびその座面５２等も機械加工によって樹脂被膜と基材の表層部が除去されており、金属被膜で覆われている。
【００２５】
上記構成のベースプレート１０は以下の方法により製造する。まず、アルミニウムダイキャスト等により図１に示すような基材１の成形を行う。そして、電着塗装によって、基材１を樹脂皮膜で被覆する。なお、塗装は、電着塗装以外の方法でもよく、ディッピング塗装や、スプレー塗装などでもよい。
【００２６】
電着塗装の場合、形成された樹脂皮膜は膜厚が大きいため、寸法精度を必要とする部分に機械加工により仕上げを行う。たとえば、モータ取り付け面２１、２２、ランプ取り付け面３１、ピボットベアリング取り付け面４１、等に機械加工を施す。また、トップカバーや制御回路基板の固定に使用される袋ネジ穴およびその座面５１、５２も電着塗装後に形成する。なお、機械加工を施す部分はこれら部位に限定されない。機械加工は、必要な寸法精度が得られ、アルミニウム母材のＳｉ濃度の高い表層部が除去できるように行う。機械加工された各部位では、樹脂皮膜とアルミニウム材のＳｉ濃度の高い表層部が除去されるとともに、面粗さが高められている。機械加工は、アルミニウム母材の表面から１００μｍ以上の深さまで行うことが望ましい。
【００２７】
機械加工後、洗浄により機械加工時に発生した切り屑や油等を除去してから、高アルカリ溶液による酸化皮膜除去を行い、さらに基材１をフッ化物を含有しない前処理液に浸漬して機械加工部の表面をエッチングし、アルミニウム表面の汚染物質、酸化皮膜および不純物の除去を行う。フッ化物を含有しない前処理液としては、硝酸溶液を用いる。この後、アルミニウムに対する無電解ニッケルメッキにおいて一般的に行われる亜鉛置換処理等を経た上でメッキ処理を行う。亜鉛置換処理は、活性なアルミニウム表面に亜鉛皮膜を形成させてアルミニウムの再酸化を防ぐとともに無電解メッキ液中でニッケル置換が速やかに行われるようにして、表面に密着性の良い金属皮膜を形成するために行う。
【００２８】
そして、メッキによって、機械加工部のアルミニウム表面を金属皮膜で被覆する。このとき、前述のように、アルミニウム表面のＳｉ濃度が低いため、フッ化物を前処理液に用いなくても表面の面租さの低下が実用上問題の無い程度に維持することができる。メッキ液には、表面張力を低下させてメッキ液と基材１とが良くなじむように界面活性剤を含有させる。界面活性剤としては、ｐＨ管理が重要な無電解ニッケル液に影響を与えない非イオン系の界面活性剤が挙げられる。界面活性剤は、表面張力を十分に低下させるために、２ｖｏｌ％より多く添加すると良い。また、メッキでは、電着塗装による樹脂皮膜にはメッキされないので選択的に機械加工部のみをメッキできるため、マスキングは不要である。
【００２９】
本発明における無電解ニッケルメッキは、実質的なニッケル皮膜またはニッケルを主成分とした金属皮膜を形成する無電解メッキおよびニッケル合金による無電解メッキを含む。ニッケル（Ｎｉ）の他に含まれる主な元素としては、リン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）などが挙げられ、ニッケルと組み合わせた無電解メッキとしては、Ｎｉ−Ｐメッキ、Ｎｉ−Ｂメッキ、Ｎｉ−Ｐ−Ｂメッキ、Ｎｉ−Ｃｏ合金メッキ、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｐ合金メッキ、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｐ合金メッキ、Ｎｉ−Ｗ−Ｐ合金メッキ、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｗ−Ｐ合金メッキ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ合金メッキなどがある。また、無電解ニッケルメッキの還元剤としては次亜リン酸塩、水素ホウ素ナトリウム、ヒドラジンなどを用いることができる。なお、金属皮膜の形成にはニッケル以外の金属による無電解メッキを用いることができる。たとえば、無電解銅メッキ等を用いてもよい。
【００３０】
以上のようにして、本発明のベースプレート１０が作製される。前処理においてフッ化物を含有しない前処理液を用いているため、基材を覆う樹脂皮膜を劣化させることなく、機械加工を行った部分を金属皮膜で覆うことができる。これにより、機械加工により発生するパーティクルを金属皮膜により固定することができるため、機械加工部からの発塵を抑制できる。
【００３１】
さらに、メッキ液に界面活性剤を含有させているため、袋ネジ部や巣穴内までメッキを施すことができ、このような細部からの発塵も抑制することができる。したがって、ベースプレート全体にパーティクルが飛散するのを効果的に防止できる。また、細い袋ネジ部や巣穴内までメッキを施すことにより、これらの部位において前処理（エッチング）や亜鉛置換処理等に由来する硝酸イオン等の残渣をメッキ液中に溶解させて、これらが残留するのを防げるため、ハードディスク駆動装置に使用した場合にこれらが記録媒体やヘッド部を汚染することを軽減することができる。
【００３２】
（２）スピンドルモータ
以下、本発明のベースプレートを用いたスピンドルモータの一例を説明する。図２には、本発明のベースプレート２０１を用いたスピンドルモータ２００の断面構造が示されている。スピンドルモータ２００は、流体動圧軸受装置１００を介してハブ１０１が回転自在な状態で保持された構造を有している。流体動圧軸受装置１００は、ベースプレート２０１に設けられた貫通孔に嵌合された動圧溝を有するスリーブ１０３とスリーブ１０３に挿入された軸部材１０２とを備えている。
【００３３】
また、ベースプレート２０１には、ステータコアにステータコイルが巻きつけられたステータ部２０３がスリーブ１０３を取り囲む円筒壁の外周面に固定されている。ステータ部２０３は、ロータマグネット２０７の方向に向かう磁束を生成する電磁石であり、ステータ側の磁極を構成している。ステータ部２０３は、複数の磁極がシャフト１０２の回転軸１０２ｂを中心とした円周方向に沿って配置されている。磁極の数は、４極あるいは６極とするが、この数に限定されない。なお、図の左右が非対称であり、ステータ部２０３の作図の断面の状態が異なるのは、異なる断面が示されていることに起因する。
【００３４】
ステータ部２０３のステータコイルの巻線の端部は、配線引き出し部２０５から引き出され、フレキシブルプリント基板２０６に接続されている。フレキシブルプリント基板２０６は、外部に引き出され、この外部に引き出された部分に図示しない駆動回路からの配線が接続される。
【００３５】
ステータ部２０３の外側には、隙間を隔ててロータ側の磁極であるロータマグネット２０７が配置されている。ロータマグネット２０７は、ハブ１０１の外周側に延在し、軸方向に幅のある外周側円環部１０１ｂの内側に固定されている。また、ロータマグネット２０７の下方の隙間を隔てた位置のベースプレート２０１上には、ハブ１０１の軸方向における上下の揺動を抑えるためのマグネット２０８が配置されている。
【００３６】
たとえば、ハードディスク駆動装置の場合、ハブ１０１の上部に、磁性記録面を備えたディスク部が固定される。そして、ステータ部２０３のステータコイルに駆動電流が流され、それが適切なタイミングで切り替わることで、ステータ側の磁極であるステータ部２０３が生成する磁束の向きが規則的に切り替わる。それに伴ってステータ部２０３とロータマグネット２０７との間で生じる磁気吸引力と磁気反発力とが規則的に切り替わり、ハブ１０１およびハブ１０１と一体となったシャフト１０２が回転する。この原理は、通常のＤＣブラシレスモータの原理と同じである。この回転時に流体動圧軸受装置１００の軸受機能により、ハブ１０１およびシャフト１０２が支えられ、ハブ１０１およびシャフト１０２のスムーズな回転が確保される。
【００３７】
スピンドルモータがその機能を正確に果たすためには、ベースプレートに流体動圧軸受装置やステータ部を固定する部分やハブと対向する部分に高い寸法精度が要求されるため、電着塗装後に機械加工によって寸法精度を満足させることが必要となる。このため、従来はこれらの部位では機械加工によってアルミ材が露出されている。本発明においては、これらのアルミ材が露出した表面はメッキによって形成された金属皮膜で覆われているため（図２の破線部分）、パーティクルの飛散が最小限に抑えられている。また、図では示されていないが、ベースプレートに形成されたネジ穴も底部まで金属皮膜で覆われているので、前処理（エッチング）や亜鉛置換処理等由来の硝酸イオン等の残渣が低いレベルに抑えられている。このようなスピンドルモータを用いれば、高い信頼性を有するハードディスク駆動装置を得ることができる。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的に説明する。まず、アルミニウムダイキャストによって図１に示すような基材１を形成し、カチオン電着塗装により基材１の全面をエポキシ樹脂で被覆した。カチオン電着塗装では、エポキシ樹脂液中に基材１を浸漬し、約２０μｍのエポキシ樹脂皮膜を被覆した。そして、ベースプレートとして寸法精度が要求される部位に対して、基材１に機械加工を施した。機械加工は、図１（ａ）、（ｂ）の斜線で示された部位に行い、たとえば、モータ取り付け面２１、２２、ランプ取り付け面３１、ピボットベアリング取り付け面４１、袋ネジ穴およびその座面５１、５２、等に行った。機械加工部では、基材１のアルミニウムを露出させ、かつ、アルミニウム母材の表面を薄く削り取って平滑に仕上げた。このときの切削深さは、アルミニウム母材の表面から３００μｍに設定した。
【００３９】
次に、基材１を洗浄して機械加工時に発生した切り屑等を除去してから、基材１を３０〜４０％濃度の硝酸溶液に室温（２０〜３０℃）において１０〜２０秒間浸漬して前処理（エッチング）を行った。その後、亜鉛置換処理を行ってから基材１に無電解ニッケルメッキを施した。メッキ液としては界面活性剤を添加していないもの、２ｖｏｌ％または４ｖｏｌ％添加したものを用いた。また、界面活性剤として無電解ニッケル液のｐＨ値に影響を与えない非イオン系界面活性剤を用いた。このとき、アセトン液を含ませた綿棒で先ほど被覆したエポキシ樹脂皮膜を強くこすっても、綿棒に色は移らず、エポキシ樹脂皮膜が劣化していないことを確認した。すなわち、フッ化物を含有しない前処理液を用いているため、電着塗装によるエポキシ樹脂皮膜を劣化させることなく、ニッケルメッキを形成することができた。また、ニッケルメッキは上記の機械加工部にのみ施され、メッキ厚は４μｍであった。
【００４０】
以上のようにしてベースプレートの試料を用意した。そして、細部までメッキが施されているかどうかを確認するため、代表として袋ネジ穴の底部について基材１を切断して断面観察を行った。その結果を図３に示す。図３（ａ）は、界面活性剤を添加していないメッキ液を用いた場合（試料１）、図３（ｂ）は界面活性剤を２ｖｏｌ％添加したメッキ液を用いた場合（試料２）、図３（ｃ）は、界面活性剤を４ｖｏｌ％添加したメッキ液を用いた場合（試料３）の断面写真である。図３（ａ）から分かるように、界面活性剤を使用しない場合、メッキ皮膜が穴の底部まで十分に形成されずにアルミの表面が露出していた。一方、図３（ｂ）および（ｃ）に示されるように、界面活性剤を混合した場合、穴の底部までメッキが施されていることが確認できた。特に、界面活性剤を４ｖｏｌ％混合した試料３では試料２よりも色むらが少なく、メッキ皮膜がより均一に形成されていることが分かる。
【００４１】
次に、各試料において、メッキ処理完了後の硝酸イオン等の残渣を比較した。ベースプレート表面のイオン残渣は、イオンクロマトグラフィーにより測定を行った。その結果を図４に示す。ベースプレート表面には、主にリン酸イオンや硝酸イオンが残留しており、塩化物イオン等も微量に検出された。これらイオンの残渣は、エッチング、亜鉛置換処理、無電解ニッケルメッキ処理等に由来するものである。図４より、メッキ液に界面活性剤を添加していない場合に比べ、界面活性剤を添加することによってこれらの残渣の量が低減されることが分かる。特に、メッキ被膜が均一に形成された界面活性剤を４ｖｏｌ％添加した場合では、これらの残渣の量がさらに低減されている。
【００４２】
そして、上記ベースプレートの試料について、３個用意し、一般的に用いられる発塵測定方法である液中パーティクルカウント法に従い、次の手順でベースプレートのパーティクル数の測定を行った。まず、超純水の入った容器中に試料を浸漬し、容器全体に所定時間超音波を当てた。そして、液中パーティクル測定装置により、容器内の超純水中のパーティクル数の測定を行った。この結果を、表１および図５に示す。なお、比較として、無電解ニッケルメッキを施していない以外は、上記と同様にベースプレートの試料（従来品）を作製し、この試料に対して同様な方法でパーティクル数の測定を行った。この結果も表１および図５に示す。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
表１および図５に従来品および本発明品の３個の試料につき、１個ごとのパーティクル数を示し、その平均値を表１に併記する。表１および図５からわかるように、本発明品のパーティクル数は従来品の１０分の１程度まで低減されていた。これは、機械加工部をニッケルメッキで被覆することにより、機械加工部に起因する微細なパーティクルを固定することができたためである。以上により、機械加工部を金属皮膜で覆うことにより、パーティクルの飛散を抑制し、ベースプレートのパーティクル数を著しく低減できることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明はハードディスク駆動装置のベースプレートに利用できる。
【符号の説明】
【００４６】
１…基材、２１、２２…モータ取り付け面、３１…ランプ取り付け面、４１…ピボットベアリング取り付け面、５１、５２…袋ネジ穴およびその座面、１０…ベースプレート、１００…流体動圧軸受装置、１０１…ハブ、１０２…シャフト、１０２ｂ…シャフトの回転軸、１０３…スリーブ、２００…スピンドルモータ、２０１…ベースプレート、２０３…ステータ構造、２０５…配線引き出し部、２０６…フレキシブルプリント基板、２０７…ロータマグネット、２０８…マグネット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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