(57)【要約】【課題】スタンドオフ高さの確保されたプリント基板において、ソルダレジストを用いることなく接続信頼性の低下を抑制でき、且つ、製造工程を簡素化すること。【解決手段】プリント基板（１１）を構成する絶縁基材（２０）は、熱可塑性樹脂を含む。絶縁基材（２０）の一面（２０ａ）には配線（２１）が配置され、この配線（２１）は、電子部品（１２）の電極（１２ａ）がはんだ付けされるランド（２２）を有している。絶縁基材（２０）は、熱プレスにより、配線（２１）に隣接して突出するとともに、配線（２１）の縁部に沿って配線（２１）を取り囲むように形成された隆起部（２５）を有する。この隆起部（２５）のうち、ランド（２２）に隣接し、電子部品（１２）とのオーバーラップ領域（２４）に位置する第１隆起部（２５ａ）に、電子部品（１２）が載置される。【選択図】図３
2013175590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型の電子部品（１２）が実装されるプリント基板であって、
熱可塑性樹脂を含んで形成された絶縁基材（２０）と、
該絶縁基材（２０）の一面（２０ａ）に配置された配線（２１）と、を備え、
前記配線（２１）は、前記電子部品（１２）の電極（１２ａ）がはんだ付けされるランド（２２）を有し、
前記絶縁基材（２０）は、前記配線（２１）に隣接して隆起するとともに、前記配線（２１）の縁部に沿って前記配線（２１）を取り囲むように形成された隆起部（２５）を有し、
前記隆起部（２５）のうち、前記ランド（２２）に隣接し、前記電子部品（１２）とのオーバーラップ領域（２４）に位置する第１隆起部（２５ａ）に、前記電子部品（１２）が載置されることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
隣り合う前記ランド（２２）の間に、２つの前記第１隆起部（２５ａ）を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記ランド（２２）は、前記一面（２０ａ）のうち、前記配線（２１）の配置領域及び前記隆起部（２５）の形成領域を除く基準領域（２０ｓ）に対して凹んだ深い位置に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記電子部品（１２）として、第１部品（３０）と、前記一面（２０ａ）と対向する下面（１２ｂ）の電極面積が前記第１部品（３０）よりも小さい第２部品（３１）と、を有し、
前記ランド（２２）として、前記第１部品（３０）に対応する第１ランド（２２ａ）と、前記第２部品（３１）に対応し、前記第１ランド（２２ａ）よりも浅い位置に配置された第２ランド（２２ｂ）と、を有し、
前記基準領域（２０ｓ）に対する高さは、前記第１部品（３０）に対応する前記第１隆起部（２５ａ）のほうが、前記第２部品（３１）に対応する前記第１隆起部（２５ａ）よりも高いことを特徴とする請求項３に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記第１隆起部（２５ａ）の幅が、前記第２隆起部（２５ｂ）の幅よりも狭くされていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記絶縁基材（２０）は、前記第１隆起部（２５ａ）における前記ランド（２２）と反対側の端部に隣接して、スリット痕（２７）を有し、
前記第１隆起部（２５ａ）の幅が、前記スリット痕（２７）の隣接しない前記第２隆起部（２５ｂ）の幅よりも狭くされていることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記絶縁基材（２０）の前記一面（２０ａ）には、前記ランド（２２）との間に前記第１隆起部（２５ａ）を挟むように、前記第１隆起部（２５ａ）に隣接してダミー配線（２８）が配置され、
前記第１隆起部（２５ａ）の幅が、前記ダミー配線（２８）の隣接しない前記第２隆起部（２５ｂ）の幅よりも狭くされていることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記第１隆起部（２５ａ）は、根元部分の断面積よりも突出先端の断面積のほうが小さいことを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の電子部品との間に、スタンドオフ高さを確保できるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装型の電子部品が実装される基板として、特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
特許文献１に記載の基板は、一面に、実装部品の電極がはんだ付けされる対の導電部を有している。この導電部間には、リフローはんだ付け時において実装部品が載置されるスタンドが設けられており、スタンドの表面は導電部の表面より突設されている。このように、スタンドは、実装部品の下面における電極と基板の導電部との対向距離、すなわちスタンドオフ高さを規定する機能を果たす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−４５９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の基板では、スタンドと導電部との間に隙間を有している。したがって、スタンドオフ高さに応じて大量のはんだペーストを導電部上に塗布すると、導電部周辺の基板上にもはんだペーストが位置することとなる。ソルダレジストを用いない場合、ランド周辺のはんだは、リフロー時において導電部上に戻らず、導電部周辺にとどまってしまう。このため、スタンドによってスタンドオフ高さを確保しながらも、電極と導電部との間においてはんだが不足し、接続信頼性が低下することも考えられる。
【０００６】
さらに、特許文献１の記載によれば、導電部が配置されたグリーンシートの導電部形成面に、帯状のグリーンシートを積層し、加圧しつつ焼結することで、スタンドが形成される。また、スタンドが配置されたグリーンシートの導電部形成面を、凹型を持つ押し型により押圧して成形体とし、この成形体を加熱により焼結させることで、スタンドが形成される。このように、導電部が配置されたグリーンシートに、別途スタンドを形成しなければならないため、製造工程が複雑である。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、スタンドオフ高さの確保されたプリント基板において、ソルダレジストを用いることなく接続信頼性の低下を抑制でき、且つ、製造工程を簡素化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、表面実装型の電子部品（１２）が実装されるプリント基板であって、熱可塑性樹脂を含んで形成された絶縁基材（２０）と、該絶縁基材（２０）の一面（２０ａ）に配置された配線（２１）と、を備え、配線（２１）は、電子部品（１２）の電極（１２ａ）がはんだ付けされるランド（２２）を有し、絶縁基材（２０）は、配線（２１）に隣接して隆起するとともに、配線（２１）の縁部に沿って配線（２１）を取り囲むように形成された隆起部（２５）を有し、隆起部（２５）のうち、ランド（２２）に隣接し、電子部品（１２）とのオーバーラップ領域（２４）に位置する第１隆起部（２５ａ）に、電子部品（１２）が載置されることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、絶縁基材（２０）の一部である第１隆起部（２５ａ）により、電子部品（１２）の下面に位置する電極（１２ａ）と、ランド（２２）との対向距離、すなわちスタンドオフ高さを確保することができる。
【００１０】
また、隆起部（２５）は、ランド（２２）を含む配線（２１）に隣接して隆起するとともに、配線（２１）の縁部に沿って配線（２１）を取り囲むように形成されている。このように、配線（２１）に隣接して隆起部（２５）による壁が存在するため、ランド（２２）上に塗布したはんだペーストが、ランド（２２）周辺の絶縁基材（２０）の部分に移動し難く、ランド（２２）上に保持されやすい。すなわち、本発明によれば、ソルダレジストがなくても、従来に比べてはんだペーストをランド（２２）上に所定高さ分、確保しやすい。したがって、電極（１２ａ）とランド（２２）との間ではんだが不足し、ひいては接続信頼性が低下するのを抑制することができる。
【００１１】
また、絶縁基材（２０）は熱可塑性樹脂を含んでおり、上記した隆起部（２５）は、熱プレスにより、配線（２１）と同一の工程で形成される。具体的には、金属箔を打ち抜いて配線（２１）を形成しつつ、この配線（２１）を一面（２０ａ）側から絶縁基材（２０）に押し込んで熱圧着させる。また、熱圧着時の配線（２１）の押し込みにより、絶縁基材（２０）における配線（２１）に隣接する周囲部分を隆起させて、隆起部（２５）を形成する。このように、熱プレスの一工程で、絶縁基材（２０）に隆起部（２５）が形成されるとともに、絶縁基材（２０）にランド（２２）を含む配線（２１）が配置される。したがって、製造工程を簡素化することもできる。
【００１２】
また、本発明のさらなる特徴は、隣り合うランド（２２）の間に、２つの第１隆起部（２５ａ）を有することにある。
【００１３】
これによれば、２つの第１隆起部（２５ａ）によって、電子部品（１２）搭載時の平行度を確保することができる。また、幅の広い１つの突起部により電子部品の平行度を確保する構成に較べて、第１隆起部（２５ａ）の幅を狭くできるため、絶縁基材（２０）の熱膨張による電子部品（１２）の押し上げ力を低減することができる。これにより、接続信頼性を向上することができる。
【００１４】
また、本発明のさらなる特徴は、ランド（２２）は、一面（２０ａ）のうち、配線（２１）の配置領域及び隆起部（２５）の形成領域を除く基準領域（２０ｓ）に対して凹んだ深い位置に配置されていることにある。
【００１５】
このようなランド（２２）の配置は、上記した熱プレス時に、配線（２１）をより深く押し込むことでなされる。また、配線（２１）を深く押し込むほど、基準領域（２０ｓ）に対して隆起部（２５）は高くなる。このため、本発明によれば、スタンドオフ高さをより稼ぐことができる。これにより、はんだ付け部の熱疲労寿命を向上することができる。
【００１６】
また、本発明のさらなる特徴は、電子部品（１２）として、第１部品（３０）と、一面（２０ａ）と対向する下面（１２ｂ）の電極面積が第１部品（３０）よりも小さい第２部品（３１）と、を有し、ランド（２２）として、第１部品（３０）に対応する第１ランド（２２ａ）と、第２部品（３１）に対応し、第１ランド（２２ａ）よりも浅い位置に配置された第２ランド（２２ｂ）と、を有し、基準領域（２０ｓ）に対する高さは、第１部品（３０）に対応する第１隆起部（２５ａ）のほうが、第２部品（３１）に対応する第１隆起部（２５ａ）よりも高いことにある。
【００１７】
ランド（２２）に塗布されるはんだペーストの量は、一般に、電子部品（１２）の下面（１２ｂ）の電極面積に比例し、電極面積が大きいほど、多くのはんだペーストを必要とする。本発明によれば、搭載される電子部品（１２）の電極面積に応じて第１隆起部（２５ａ）の隆起高さが異なり、電極面積が大きいほうが第１隆起部（２５ａ）が高い。したがって、接続信頼性を向上することができる。例えば第２部品（３１）側に対応する第１隆起部（２５ａ）の高さが高すぎて、第２部品（３１）の搭載時に電極（１２ａ）にはんだペーストが接触しない不具合が生じるのを抑制することができる。また、第１部品（３０）に対応する第１隆起部（２５ａ）の高さが低すぎて、はんだペーストが第１隆起部（２５ａ）を乗り越え、短絡が生じるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係るプリント基板を備えた電子装置の一部分を拡大した平面図である。
【図２】図１に示す電子装置のうち、プリント基板の概略構成を示す平面図である。
【図３】図１のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）ともに、プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図５】第２実施形態に係るプリント基板を備えた電子装置の一部分を拡大した平面図である。
【図６】図５のVI-VI線に沿う断面図である。
【図７】プリント基板の製造方法を示す断面図であり、図５のVII-VII線に対応している。
【図８】第３実施形態に係るプリント基板を備えた電子装置の一部分を拡大した平面図である。
【図９】図８のIX-IX線に沿う断面図である。
【図１０】（ａ），（ｂ）ともに、プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１１】第４実施形態に係るプリント基板を備えた電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図１２】第５実施形態に係るプリント基板を備えた電子装置の概略構成を示す断面図であり、図３に対応している。
【図１３】（ａ），（ｂ）ともに、プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、絶縁基材の厚さ方向を単に厚さ方向とする。また、平面図に示すはんだに、便宜上、ハッチングを付与する。
【００２０】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図３を用いて、プリント基板１１、ひいては電子装置１０の、特徴部分を除く概略構成を説明する。
【００２１】
電子装置１０は、プリント基板１１と、電子部品１２と、プリント基板１１のランド２２と電子部品１２の電極１２ａとを電気的且つ機械的に接続するはんだ４０と、を有している。
【００２２】
プリント基板１１は、少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材２０と、該絶縁基材２０に配置された配線と、を有している。絶縁基材２０を構成する熱可塑性樹脂としては、少なくとも以下の条件を満たすものを採用することができる。第１の条件としては、後述する熱プレスにより、金属箔２６を打ち抜いてなる配線２１を絶縁基材２０に押し込んで熱圧着できるように、熱プレスにより軟化することである。第２の条件としては、電子部品１２をプリント基板１１にリフローはんだ付けする際に、後述する第１隆起部２５ａが電子部品１２の下面１２ｂに熱圧着（溶着）されないことである。
【００２３】
絶縁基材２０に対する配線の層数は特に限定されるものではなく、配線は、絶縁基材２０の一面２０ａに少なくとも配置されていれば良い。配線のうち、絶縁基材２０の一面２０ａに配置された配線２１は、電子部品１２の電極１２ａがリフローはんだ付けされるランド２２を有している。図１〜図３では、２端子の電子部品１２に対応する一対のランド２２を示している。このランド２２を含む配線２１は、図３に示すように、絶縁基材２０の一面２０ａのうち、配線２１の配置領域及び隆起部２５の形成領域を除く基準領域２０ｓに対して、凹んだ深い位置に配置されている。換言すれば、厚さ方向において、配線２１の上面のほうが、一面２０ａの基準領域２０ｓよりも後述する隆起部２５の先端から離れた位置となっている。なお、電子部品１２の下面１２ｂから離れた位置となっているとも言える。また、対をなすランド２２は、その厚さと厚さ方向に垂直な面の面積が、互いに略等しくなっている。本実施形態では、対をなすランド２２をそれぞれ含む配線２１が、略同一のパターンとなっている。
【００２４】
ランド２２を含む配線２１は、上記したように、金属箔２６を打ち抜き加工してなるものである。本実施形態では、一例として、銅からなる配線２１を採用している。なお、図１及び図２に示す符号２３は、配線２１のうち、ランド２２に接続された引き出し配線を示している。本実施形態では、図２に示すように、厚さ方向に垂直な面内において、ランド２２の外形輪郭が矩形状となっている。引き出し配線２３は、対をなすランド２２の並び方向に直交する方向に延びており、各ランド２２から引き出された方向が相反している。以下、対をなすランド２２の並び方向を、単に並び方向と示す。また、並び方向において、ランド２２の幅に対し、引き出し配線２３の幅が狭くなっている。
【００２５】
また、図２に示す破線で囲まれた領域は、一面２０ａのうち、実装された電子部品１２とオーバーラップするオーバーラップ領域２４を示している。このオーバーラップ領域２４は、一面２０ａにおける電子部品１２の投影領域とも言える。各配線２１において、それぞれのランド２２の一部が、オーバーラップ領域２４内に位置している。
【００２６】
電子部品１２は、表面実装型の電子部品であり、配線２１などとともに、回路を形成するものである。図１〜図３に例示する電子部品１２は、上記したように２端子の電子部品となっており、このような電子部品１２としては、チップコンデンサやチップ抵抗などがある。また、電子部品１２は、電極１２ａの少なくとも一部を、絶縁基材２０の一面２０ａと対向する下面１２ｂに有している。そして、電子部品１２の電極１２ａは、はんだ４０を介して、対応するランド２２と電気的且つ機械的に接続されている。
【００２７】
次に、プリント基板１１、ひいては電子装置１０の特徴部分である隆起部２５について説明する。
【００２８】
図１〜図３に示すように、絶縁基材２０は、自身の一部として、隆起部２５を有している。この隆起部２５は、絶縁基材２０の一面２０ａにおいて、配線２１に隣接する部分から厚さ方向に隆起するとともに、配線２１の縁部に沿って配線２１を取り囲むように形成されている。また、隆起部２５は、図３に示すように、一面２０ａの基準領域２０ｓに対し、電子部品１２側に隆起している。このような隆起部２５は、後述するように、熱プレスにより、金属箔２６を打ち抜いて配線２１を形成しつつ、この配線２１を一面２０ａ側から絶縁基材２０に押し込んで熱圧着させる際に、同一の工程で形成することができる。
【００２９】
隆起部２５は、オーバーラップ領域２４内に位置する第１隆起部２５ａと、オーバーラップ領域２４外に位置する第２隆起部２５ｂを有している。リフローはんだ付け時には、隆起部２５のうち、第１隆起部２５ａに電子部品１２が載置される。この第１隆起部２５ａは、一対のランド２２それぞれに隣接して形成されており、第１隆起部２５ａの間に位置する一面２０ａは基準領域２０ｓとなっている。このように、２つの第１隆起部２５ａが、隣り合うランド２２の間に形成されている。また、ランド２２間に位置する２つの第１隆起部２５ａは、基準領域２０ｓに対する高さ、及び、並び方向に沿う幅、が互いにほぼ等しいものとなっている。さらには、隆起部２５の高さは、全周でほぼ一定となっている。
【００３０】
次に、上記したプリント基板１１、及び、電子装置１０の製造方法について説明する。
【００３１】
先ず、プリント基板１１を形成する。プリント基板１１の形成では、熱プレスにより、絶縁基材２０の一面２０ａに配線２１を形成する工程を含む。
【００３２】
図４（ａ）に示すように、別途準備した絶縁基材２０に対して、その一面２０ａに金属箔２６を配置し、一面２０ａと反対の面が図示しない下型の受け面に接するように、下型に絶縁基材２０を載置する。そして、この状態で上型１００を下降させ、上型１００の凹凸形状により、凸部１０１に対応する金属箔２６の部分を打ち抜く。このとき、上型１００及び下型の少なくとも一方が図示しないヒータなどによって加熱されており、この熱で、熱可塑性樹脂を含む絶縁基材２０の一面２０ａ側表層が軟化する。したがって、打ち抜かれた金属箔２６、すなわち配線２１は、図４（ｂ）に示すように、絶縁基材２０の一面２０ａに押し込まれて溶着（熱圧着）する。このように、上型１００にて金属箔２６を打ち抜き、熱圧着させて、絶縁基材２０の一面２０ａに配線２１を配置する。
【００３３】
なお、金属箔２６のうち、配線２１として用いられない不要部分２６ａは、上型１００の凹部に位置するため、上型１００によって絶縁基材２０に押し込まれずに、図４（ｂ）に示すごとく残る。したがって、型開き後に除去することができる。
【００３４】
また、このプリント基板形成工程では、上記したように、熱プレスにより、打ち抜いた配線２１を、厚さ方向において一面２０ａ側から絶縁基材２０に押し込む。本実施形態では、配線２１の上面（電子部品１２との対向面）が、上記した一面２０ａの基準領域２０ｓよりも深い位置となるように押し込む。この押し込みにより、配線２１直下の軟化した絶縁基材２０の部分が、厚さ方向に垂直な方向において配線２１の周囲に押しやられる。そして、図４（ｂ）に示すように、配線２１の周囲が盛り上がり、隆起部２５が形成される。このように、配線２１を絶縁基材２０に配置するとともに、配線２１に周囲に押しやられる樹脂によって、配線２１に隣接しつつ、配線２１の縁部に沿って配線２１を取り囲む隆起部２５を形成することができる。
【００３５】
なお、隆起部２５の基準領域２０ｓに対する高さは、絶縁基材２０に対する配線２１の押し込み量（深さ）、隣り合うランド２２の間隔、ランド２２の面積などにより決定される。本実施形態では、上記のごとく、配線２１の上面が、一面２０ａの基準領域２０ｓよりも深い位置となるように、配線２１を押し込むため、隆起部２５の高さを高くすることができる。以上により、上記したプリント基板１１を得ることができる。
【００３６】
次いで、電子部品１２をプリント基板１１に実装する。先ず、ランド２２上にはんだペーストを塗布し、その後、電極１２ａが対応するランド２２上に位置するように、電子部品１２を第１隆起部２５ａに載置する。このとき、電極１２ａが、ランド２２上に配置されたはんだペーストと接触するように、ランド上にはんだペーストを設けておく。本実施形態では、配線２１に隣接する隆起部２５が壁となるため、ランド２２上に、電極１２ａが接触できる所定高さのはんだペーストを保持することができる。そして、第１隆起部２５ａに電子部品１２を載置し、電極１２ａがはんだペーストと接触した状態で、リフローを実施する。これにより、はんだ４０を介して電極１２ａとランド２２が電気的且つ機械的に接続される。以上により、電子装置１０を得ることができる。なお、リフローにおいて、絶縁基材２０を構成する熱可塑性樹脂は軟化・溶融しないため、電子部品１２の下面１２ｂに対して第１隆起部２５ａは熱圧着（溶着）されない。すなわち、電子部品１２は第１隆起部２５ａと機械的に接続されず、第１隆起部２５ａに載置された状態が維持される。
【００３７】
また、はんだペーストの塗布のタイミングとしては、第１隆起部２５ａに電子部品１２を載置したあと、ランド２２上にはんだペーストを塗布しても良い。
【００３８】
次に、本実施形態に係るプリント基板１１、ひいては電子装置１０の効果について説明する。
【００３９】
本実施形態では、絶縁基材２０が、一面２０ａの基準領域２０ｓよりも上方に盛り上がった隆起部２５を有している。この隆起部２５の一部である第１隆起部２５ａは、オーバーラップ領域２４に存在しており、この第１隆起部２５ａに電子部品１２が載置された状態で、電極１２ａとランド２２がはんだ４０を介して接続される。したがって、第１隆起部２５ａにより、電子部品１２の下面１２ｂに位置する電極１２ａの部分と、ランド２２との対向距離、すなわちスタンドオフ高さを確保することができる。
【００４０】
また、隆起部２５は、ランド２２を含む配線２１に隣接して隆起するとともに、配線２１の縁部に沿って配線２１を取り囲むように形成されている。このように、配線２１に隣接して隆起部２５による壁が存在するため、ランド２２上に塗布したはんだペーストが、ランド２２周辺の絶縁基材２０の部分に移動し難く、ランド２２上に保持されやすい。すなわち、一面２０ａ上にソルダレジストがなくても、従来に比べてはんだペーストをランド２２上に所定高さ分、確保しやすい。したがって、電極１２ａとランド２２との間ではんだ４０が不足し、ひいては接続信頼性が低下するのを抑制することができる。
【００４１】
また、絶縁基材２０は熱可塑性樹脂を含んでおり、隆起部２５は、上記したように、熱プレスによって、配線２１と同一の工程で形成される。したがって、製造工程を簡素化することもできる。
【００４２】
また、本実施形態では、同一の電子部品１２に対応するランド２２間に、２つの第１隆起部２５ａが存在している。したがって、２つの第１隆起部２５ａに対して、電子部品１２が載置される。このため、電子部品１２の平行度を確保することができる。また、幅の広い１つの突起部により電子部品の平行度を確保する構成に較べて、第１隆起部２５ａの幅を狭くすることができる。これにより、絶縁基材２０の熱膨張による電子部品１２の押し上げ力を低減することができる。そして、はんだ４０を介した電極１２ａとランド２２とのはんだ付け部の接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態では、対をなすランド２２の厚さと面積が、互いに略等しくなっている。そして、２つの第１隆起部２５ａの高さが略等しくなっている。したがって、電子部品１２の平行度をより向上することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、ランド２２を含む配線２１の上面が、一面２０ａの基準領域２０ｓよりも深い位置まで押し込まれている。また、配線２１を深く押し込むほど、周囲に押しやられる樹脂量が増えるため、基準領域２０ｓに対して隆起部２５は高くなる。したがって、配線２１が、基準領域２０ｓに対して凹んだ深い位置に配置された構成とすると、スタンドオフ高さをより稼ぐことができる。これにより、はんだ付け部の熱疲労寿命を向上することができる。
【００４４】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板１１、電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００４５】
本実施形態では、図５及び図６に例示するように、電子装置１０が、電子部品１２として、第１部品３０と、下面１２ｂの電極面積が第１部品３０よりも小さい第２部品３１と、を有している。
【００４６】
また、プリント基板１１が、ランド２２として、第１部品３０に対応する第１ランド２２ａと、第２部品３１に対応し、第１ランド２２ａよりも浅い位置に配置された第２ランド（２２ｂ）と、を有している。本実施形態では、図６に示すように、第１ランド２２ａ及び第２ランド２２ｂがともに、第１実施形態で示した配線２１同様、基準領域２０ｓに対して凹んだ深い位置に配置されている。そして、第１ランド２２ａのほうが、第２ランド２２ｂよりも基準領域２０ｓに対して、厚さ方向で遠い位置となっている。
【００４７】
そして、基準領域２０ｓに対する高さは、第１部品３０が載置される第１隆起部２５ａの高さｈ１ほうが、第２部品３１が載置される第１隆起部２５ａの高さｈ２よりも高くなっている。それ以外の構成については、第１実施形態と同じである。
【００４８】
このようなプリント基板１１及び電子装置１０は、基本的に第１実施形態に示した製造方法によって形成することができる。異なる点は、図７に示すように、第１ランド２２ａを含む配線２１に対応する凸部１０１ａと、第２ランド２２ｂを含む配線２１に対応する凸部１０１ｂを有する上型１００を用いて、熱プレスを行う点である。２つの凸部１０１ａ，１０１ｂは、ともに平板状の基部１０２の同一面側から突出しており、凸部１０１ａのほうが、凸部１０１ｂよりも突起高さが高くなっている。このため、熱プレス時に、第１ランド２２ａのほうが、第２ランド２２ｂよりも深い位置まで押し込まれる。そして、深くまで押し込まれた第１ランド２２ａ側の隆起部２５のほうが、第２ランド２２ｂ側の隆起部２５よりも、基準領域２０ｓに対する高さが高くなる。すなわち、第１部品３０が載置される第１隆起部２５ａのほうが、第２部品３１が載置される第１隆起部２５ａよりも高くなる。
【００４９】
次に、本実施形態に係るプリント基板１１、ひいては電子装置１０の効果について説明する。
【００５０】
ランド２２に塗布されるはんだペーストの量は、一般に、電子部品１２の下面１２ｂの電極面積に比例し、電極面積が大きいほど、多くのはんだペーストを必要とする。本実施形態では、搭載される電子部品１２の電極面積に応じて第１隆起部２５ａの隆起高さが異なり、電極面積が大きいほうが第１隆起部２５ａの高さが高くなっている。したがって、はんだ付け部の接続信頼性を向上することができる。例えば第２部品３１が載置される第１隆起部２５ａの高さが高すぎて、第２部品３１の搭載時に電極１２ａにはんだペーストが接触しない不具合が生じるのを抑制することができる。また、第１部品３０が載置される第１隆起部２５ａの高さが低すぎて、はんだペーストが第１隆起部２５ａを乗り越え、対をなすランド２２間で短絡が生じるのを抑制することができる。
【００５１】
（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板１１、電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５２】
本実施形態の第１の特徴は、図９に示すように、同一の隆起部２５において、第１隆起部２５ａの幅Ｗ１が第２隆起部２５ｂの幅Ｗ２よりも狭くなっていることにある。また、第２の特徴は、図８及び図９に示すように、絶縁基材２０が、第１隆起部２５ａにおけるランド２２と反対側の端部に隣接して、スリット痕２７を有することにある。このスリット痕２７は、絶縁基材２０の一面２０ａ、詳しくは基準領域２０ｓと第１隆起部２５ａとの境界部分から所定深さを有して設けられている。
【００５３】
なお、スリット痕２７は、第１隆起部２５ａには全域で隣接し、第２隆起部２５ｂには少なくとも一部で隣接しないように設けられれば良い。すなわち、スリット痕２７は、第１隆起部２５ａのみに隣接して設けられても良いし、第１隆起部２５ａとともに第２隆起部２５ｂの一部に隣接して設けられても良い。上記した幅Ｗ２とは、スリット痕２７が隣接していない第２隆起部２５ｂの幅である。本実施形態では、その一例として、一対の配線２１をそれぞれ取り囲む隆起部２５の相対する一辺全域にスリット痕２７が設けられている。
【００５４】
このようなプリント基板１１及び電子装置１０も、基本的に第１実施形態に示した製造方法によって形成することができる。異なる点は、図１０（ａ）に示すように、絶縁基材２０の一面２０ａに開口する所定深さのスリット２７ａを予め形成しておく点である。このスリット２７ａは、第１隆起部２５ａの幅Ｗ１を狭めるように、ランド２２が配置される箇所の近傍に形成される。このため、熱プレスによって、打ち抜いた配線２１を絶縁基材２０に押し込む際に、配線２１の周囲に押しやられる樹脂の一部によって、スリット２７ａが埋められ、図１０（ｂ）に示すようにスリット痕２７となる。したがって、スリット痕２７に隣接する第１隆起部２５ａの幅Ｗ１は、スリット痕２７が設けられない第２隆起部２５ｂの部分の幅Ｗ２よりも狭くなる。また、基準領域２０ｓに対する高さも、第１隆起部２５ａのほうが、スリット痕２７が設けられない第２隆起部２５ｂよりも低くなる。
【００５５】
次に、本実施形態に係るプリント基板１１、ひいては電子装置１０の効果について説明する。
【００５６】
上記したように、第１隆起部２５ａの幅Ｗ１が、スリット痕２７が隣接していない第２隆起部２５ｂの幅Ｗ２よりも狭くなっている。このように、電子部品１２が載置される第１隆起部２５ａの幅Ｗ１を狭くすると、実装後において、絶縁基材２０の熱膨張による電子部品１２の押し上げ力を低減することができる。そして、はんだ４０を介した電極１２ａとランド２２とのはんだ付け部の接続信頼性を向上することができる。
【００５７】
また、本実施形態によれば、スリット２７ａによって、隆起部２５の部分的な高さ及び幅を制御することができる。特に、電子部品１２が載置される第１隆起部２５ａの高さを低くしたいときに有効である。
【００５８】
（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板１１、電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５９】
本実施形態においても、第３実施形態同様、第１隆起部２５ａの幅Ｗ１を狭くする例を示す。具体的には、図１１に示すように、絶縁基材２０の一面２０ａに、ランド２２との間に第１隆起部２５ａを挟むように、第１隆起部２５ａに隣接してダミー配線２８が配置されている点を特徴とする。
【００６０】
図１１に示す例では、対をなすランド２２の間の一面２０ａの部分に、ダミー配線２８が配置されている。このダミー配線２８は、回路を構成する配線（例えば配線２１）とは異なり、電気的な接続機能を提供しないものである。ダミー配線２８についても、スリット痕２７同様、第１隆起部２５ａには全域で隣接し、第２隆起部２５ｂには少なくとも一部で隣接しないように設けられれば良い。本実施形態では、その一例として、第１隆起部２５ａのみに隣接するように、すなわちオーバーラップ領域２４内のみに、ダミー配線２８が配置されている。
【００６１】
このダミー配線２８は、熱プレスにより、配線２１と同一の金属箔２６から形成され、配線２１とともに絶縁基材２０に配置される。ダミー配線２８は、樹脂が盛り上げる領域を制限するように、ランド２２との間に所定の隙間を有して配置される。このため、熱プレス時に、これら配線２１，２８の周囲に押しやられた樹脂は、ランド２２及びダミー配線２８によって遮られながら、ランド２２とダミー配線２８との間の隙間から盛り上がり、第１隆起部２５ａを形成する。したがって、第１隆起部２５ａの幅Ｗ１は、第２隆起部２５ｂの幅Ｗ２よりも狭くなる。また、基準領域２０ｓに対する高さは、第１隆起部２５ａのほうが第２隆起部２５ｂよりも高くなる。
【００６２】
このように、本実施形態においても、第１隆起部２５ａの幅Ｗ１が、ダミー配線２８が隣接していない第２隆起部２５ｂの幅Ｗ２よりも狭くなっている。したがって、第３実施形態同様の効果を奏することができる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、ダミー配線２８によって、隆起部２５の部分的な高さ及び幅を制御することができる。特に、電子部品１２が載置される第１隆起部２５ａの高さを高くしたいときに有効である。
【００６４】
（第５実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板１１、電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６５】
上記実施形態では、厚さ方向における第１隆起部２５ａの断面積について特に言及しなかった。本実施形態の特徴は、図１２に示すように、第１隆起部２５ａの根元部分の断面積よりも突出先端の断面積のほうが小さいことにある。本実施形態では、一例として、第１隆起部２５ａの厚さ方向及び並び方向に沿う断面形状が略楔形状をなしている。すなわち、基準領域２０ｓとの根元部分から先端に近づくほど断面積が小さくなっている。なお、図１２に示す例では、第２隆起部２５ｂも含めて隆起部２５全体が、断面楔形状となっている。
【００６６】
このようなプリント基板１１及び電子装置１０も、基本的に第１実施形態に示した製造方法によって形成することができる。異なる点は、図１３（ａ）に示すように、凸部１０１の縁部に、楔形状に対応する凹部１０３を有する上型１００を用いて、熱プレスを行う点である。このため、熱プレスによって、配線２１を絶縁基材２０に押し込み、配線２１の周囲に樹脂が盛り上がる際に、凹部１０３によって盛り上がった樹脂が成形され、図１３（ｂ）に示すように断面楔形状の隆起部２５が形成される。
【００６７】
次に、本実施形態に係るプリント基板１１、ひいては電子装置１０の効果について説明する。
【００６８】
上記したように、第１隆起部２５ａは、根元部分の断面積よりも突出先端の断面積のほうが小さくなっている。このため、断面積一定の第１隆起部２５ａを採用する場合に較べて、実装後において、絶縁基材２０の熱膨張による電子部品１２の押し上げ力を低減することができる。そして、はんだ４０を介した電極１２ａとランド２２とのはんだ付け部の接続信頼性を向上することができる。
【００６９】
また、本実施形態によれば、上型１００の形状によって、隆起部２５、特に第１隆起部２５ａの形状を制御することができる。
【００７０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００７１】
プリント基板１１に実装される電子部品１２の端子数は上記例に限定されるものではない。３端子以上の電子部品１２を採用することもできる。
【００７２】
プリント基板１１としては、単層基板だけでなく、多層基板を採用することもできる。なお、プリント基板１１を多層基板とする場合も、熱プレスによって形成することができる。例えば熱可塑性樹脂からなる第１基材に対して、その一面に、熱プレスによって配線を形成する。次いで、第２基材を、例えば射出成形により、第１基材と一体的に形成する。このとき、ビアホール用の貫通孔も形成する。この状態で、第１基材及び第２基材により、上記した絶縁基材２０が形成される。以降は、上記した方法により形成することができる。具体的には、第２基材に対して、熱プレスにより配線２１を押し込み、隆起部２５を形成すれば良い。このとき、配線の一部をビアホール内に配置することで、先に第１基材の積層面に配置した配線との電気的な接続がなされる。なお、より多層とするには、第２基材同様の射出成形と熱プレスを繰り返せば良い。
【符号の説明】
【００７３】
１０・・・電子装置
１１・・・プリント基板
１２・・・電子部品
２０・・・絶縁基材
２０ａ・・・一面
２０ｓ・・・基準領域
２１・・・配線
２２・・・ランド
２４・・・オーバーラップ領域
２５・・・隆起部
４０・・・はんだ
【図１】
2013175590.tif 000003
【図２】
2013175590.tif 000004
【図３】
2013175590.tif 000005
【図４】
2013175590.tif 000006
【図５】
2013175590.tif 000007
【図６】
2013175590.tif 000008
【図７】
2013175590.tif 000009
【図８】
2013175590.tif 000010
【図９】
2013175590.tif 000011
【図１０】
2013175590.tif 000012
【図１１】
2013175590.tif 000013
【図１２】
2013175590.tif 000014
【図１３】
2013175590.tif 000015