(57)【要約】【課題】貫通電極と導電樹脂との接続性を確保するとともに、導電樹脂の剥離を防止できる外部電極を備えた電子部品及び当該電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】外部電極を、少なくとも一部が貫通電極５と接続されるように形成された第１の導電樹脂層１２と、第１の導電樹脂層１２の上層に積層され、一部に第１の導電樹脂層１２を露出させる開口部７を備えた絶縁樹脂層１３と、絶縁樹脂層１３の上層に積層され、開口部７を介して第１の導電樹脂層１２と接続されるように形成された第２の導電樹脂層１４と、金属材からなり第２の導電樹脂層１４の上層に積層された金属電極６と、が積層された構造にした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料で形成され、一面と当該一面と対向する他面との間を貫通する貫通電極を有する基板と、
前記基板の一面に搭載され、内部電極を介して前記貫通電極と電気的に接続された電子素子と、
前記基板の他面に配設され、前記貫通電極を介して前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、
を備え、
前記外部電極は、
導電樹脂からなり、少なくとも一部が前記貫通電極と接続されるように形成された第１の導電樹脂層と、
絶縁樹脂からなり、前記第１の導電樹脂層の上層に積層され、一部に前記第１の導電樹脂層を露出させる開口部を備えた絶縁樹脂層と、
導電樹脂からなり、前記絶縁樹脂層の上層に積層され、前記開口部を介して前記第１の導電樹脂層と接続されるように形成された第２の導電樹脂層と、
金属材からなり前記第２の導電樹脂層の上層に積層された金属電極層と、
が、積層された構造からなることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記脆性材料は、ガラス材またはシリコン材であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第２の導電樹脂層の平面視における面積が前記第１の導電樹脂層より大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記絶縁樹脂層は、平面視において前記第２の導電樹脂層よりも大きな外形形状からなることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記電子素子が水晶振動子片であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
脆性材料で形成され、一面と当該一面と対向する他面との間を貫通する貫通電極を有する基板と、前記基板の一面に搭載され、内部電極を介して前記貫通電極と電気的に接続された電子素子と、前記基板の他面に配設され、前記貫通電極を介して前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、を有する電子部品の製造方法であって、
前記外部電極は、
少なくとも一部が前記貫通電極と接続されるように第１の導電樹脂層を形成する第１の導電樹脂層形成工程と、
一部に前記第１の導電樹脂層を露出させる開口部を備えた絶縁樹脂層を、前記第１の導電樹脂層の上層に積層する絶縁樹脂層形成工程と、
前記開口部を介して前記第１の導電樹脂層と接続される第２の導電樹脂層を、前記絶縁樹脂層の上層に積層する第２の導電樹脂層形成工程と、
前記第２の導電樹脂層の上層に金属材からなる金属電極層を積層する金属電極層形成工程と、
により形成されることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁樹脂層、前記第１の導電樹脂層、および第２の導電樹脂層は、スクリーン印刷法を用いて形成されることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記金属電極層は、無電解めっきの層からなることを特徴とする請求項６又は７に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はガラスなどの脆性材料をパッケージの構成部材としてもつ電子部品とその電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品、例えば水晶振動子は、電子機器の基準発振源や、マイクロコンピュータのクロック源などとして用いられている。
この水晶振動子は中空かつ真空の気密封止された小型の表面実装型パッケージに水晶振動片を封入して構成される。このような中空の気密封止された小型の表面実装型パッケージの従来例として、セラミックスの容器に金属製の蓋を接合した表面実装型パッケージが製造されている。
ただし、このセラミックスを用いたパッケージは高価なため、当該セラミックスに替えてガラスを利用したパッケージが考案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、このガラスを利用したパッケージにおいてソーダ・ガラスを利用すると、ソーダ・ガラスは、ガラスのうちでも最も強度が低いという欠点がある。また、このような金属片端子がない表面実装パッケージは、応力の緩和機構をほとんどもたないため、回路基板との熱膨張差による熱応力や、回路基板の変形応力の影響を直接受けることとなる。さらに、回路基板上にはんだ付けされた表面実装パッケージは、基板の変形、落下衝撃、熱衝撃等などの大きな応力を受けることにより、ガラスに亀裂が入り、水晶振動子の発信停止に至ることがある。また、この亀裂発生は、融点やクリープ強度が高く、熱応力緩和が起こりにくいＰｂフリーはんだで起こりやすい。
そこで、この欠点を改善するために、外部電極として金属電極の下に導電樹脂及び絶縁樹脂を形成した構造とすることが考案されている（特許文献２参照）。
【０００４】
図８にこのようなガラスを用いた水晶振動子を断面図に示す。
当該水晶振動子は、ガラス基板１にガラスまたは金属製の蓋２が接合材３で接合されており、外部電極が導電樹脂層２５と絶縁樹脂層２４および金属電極２６により形成された構成からなる。すなわち、外部電極は、ガラス基板１の上に形成された絶縁樹脂層２４、その上の導電樹脂層２５、更にその上の金属電極２６からなる構造を有する。ここで、導電樹脂層２５は、絶縁樹脂層の開口部２７を通して貫通電極２８と接続されている。すなわち、導電樹脂層２５と内部電極９とは、貫通電極２８により接続されている。また、内部電極９は接続材１０により水晶振動子片１１が接続されている。ここで、貫通電極２８は、ガラス・フリットをバインダーとする厚膜導電ペーストやスパッタ金属膜を下地として、その上にＮｉ合金のめっきを形成する、或いは金属細棒をガラスで封止するなどによって形成されている。
【０００５】
このような水晶振動子は、好適に小型化ができる。また、フロート法により製造されたソーダ・ガラスの薄板ガラスは、極めて低コストという特徴をもつので、このような表面実装部品パッケージに有利である。また本水晶振動子は、ガラス基板上に多数のパッケージ領域を形成することにより、水晶振動片との接合や蓋とベースの接合を多数一括して行えるという利点もある。更にガラスをパッケージの部材として利用した水晶振動子は、水晶振動片を気密封止後にレーザーにより周波数調整が可能であるという大きな利点をもつ。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１２４８４５号公報
【特許文献２】特開２０１０−１０３４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の水晶振動子のように、外部電極において、金属電極の下層に導電樹脂及び絶縁樹脂を形成した構造とする場合、最初に絶縁樹脂を形成するためにこの絶縁樹脂がダレを起こす。そのため、当該水晶振動子では、ダレを起こした絶縁樹脂がパッケージの内側と外側を接続する貫通電極を覆い、貫通電極と導電樹脂との接続を妨害する可能性がある。また導電樹脂が絶縁樹脂の上層となっているために、導電樹脂は熱応力などで剥離しやすいという問題もある。
【０００８】
したがって、本発明は、貫通電極と導電樹脂との接続性を確保するとともに、導電樹脂の剥離を防止できる外部電極を備えた電子部品及び当該電子部品の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の電子部品は、脆性材料で形成され、一面と当該一面と対向する他面との間を貫通する貫通電極を有する基板と、前記基板の一面に搭載され、内部電極を介して前記貫通電極と電気的に接続された電子素子と、前記基板の他面に配設され、前記貫通電極を介して前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、を備え、前記外部電極は、導電樹脂からなり、少なくとも一部が前記貫通電極と接続されるように形成された第１の導電樹脂層と、絶縁樹脂からなり、前記第１の導電樹脂層の上層に積層され、一部に前記第１の導電樹脂層を露出させる開口部を備えた絶縁樹脂層と、導電樹脂からなり、前記絶縁樹脂層の上層に積層され、前記開口部を介して前記第１の導電樹脂層と接続されるように形成された第２の導電樹脂層と、金属材からなり前記第２の導電樹脂層の上層に積層された金属電極層と、が、積層された構造からなることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の電子部品は、前記脆性材料は、ガラス材またはシリコン材であることを特徴とする。
また、本発明の電子部品は、前記第２の導電樹脂層の平面視における面積が前記第１の導電樹脂層より大きいことを特徴とする。
また、本発明の電子部品は、前記第２の導電樹脂層の平面視における面積が前記第１の導電樹脂層より大きいことを特徴とする。
また、本発明の電子部品は、前記絶縁樹脂層は、平面視において前記第２の導電樹脂層よりも大きな外形形状からなることを特徴とする。
また、本発明の電子部品は、前記電子素子が水晶振動子片であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の電子部品の製造方法は、脆性材料で形成され、一面と当該一面と対向する他面との間を貫通する貫通電極を有する基板と、前記基板の一面に搭載され、内部電極を介して前記貫通電極と電気的に接続された電子素子と、前記基板の他面に配設され、前記貫通電極を介して前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、を有する電子部品の製造方法であって、前記外部電極は、少なくとも一部が前記貫通電極と接続されるように第１の導電樹脂層を形成する第１の導電樹脂層形成工程と、一部に前記第１の導電樹脂層を露出させる開口部を備えた絶縁樹脂層を、前記第１の導電樹脂層の上層に積層する絶縁樹脂層形成工程と、前記開口部を介して前記第１の導電樹脂層と接続される第２の導電樹脂層を、前記絶縁樹脂層の上層に積層する第２の導電樹脂層形成工程と、前記第２の導電樹脂層の上層に金属材からなる金属電極層を積層する金属電極層形成工程と、により形成されることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の電子部品の製造方法は、前記絶縁樹脂層、前記第１の導電樹脂層、および第２の導電樹脂層は、スクリーン印刷法を用いて形成されることを特徴とする。
また、本発明の電子部品の製造方法は、前記金属電極層は、無電解めっきの層からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、外部電極は、脆性材料よりなる基板の上に、第１の導電樹脂層、絶縁樹脂層、第２の導電樹脂層、金属電極の順に積層されて形成される。つまり、第１の導電樹脂層の上層に絶縁樹脂層が形成されるので、基板と絶縁樹脂の接着性及び導電樹脂と絶縁樹脂の接着性により、第１の導電樹脂層と基板（貫通電極）との接着性が向上する。また、本発明に係る外部電極によると、絶縁樹脂層の上層に第２の導電樹脂層が形成されるので、導電樹脂と絶縁樹脂の接着性により、絶縁樹脂層と第２の導電樹脂層とが密接に接続される。しかも、絶縁樹脂層の開口部を介して第１の導電樹脂層及び第２の導電樹脂層が接続されるので、樹脂層と貫通電極との電気的接触を確実に行うことができる。
【００１４】
したがって、本発明は、貫通電極と導電樹脂との接続性を確保するとともに、導電樹脂の剥離を防止できる外部電極を備えた電子部品及び当該電子部品の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の電子部品に備わる外部電極の断面図である。
【図２】図１に示す外部電極の平面図である。
【図３】本発明の電子部品の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の電子部品の製造方法を説明するための平面図である。
【図５】他の第１の導電樹脂層の実施例を例示する平面図である。
【図６】他の絶縁樹脂層の実施例を例示する平面図である。
【図７】他の第２の導電樹脂層を例示する平面図である。
【図８】従来の電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、以下の実施例では、基板としてガラスを用いて説明するが、シリコンでも同様に適用できる。
【００１７】
図１に、本発明の電子部品（例えば、水晶振動子）に用いた脆性材料であるガラス基板上の外部電極の断面図を示す。ここで脆性材料とは、例えばガラスやシリコンがある。なお、図１は、電子部品のうちガラス基板上の外部電極のみを示したものであり、外部電極以外の構成（蓋２、接合材３、内部電極９、接続材１０、水晶振動子片１１）は、図８と同様であるので省略している。
【００１８】
また、図２は、図1に示す外部電極の平面図を示す。ここで、図２では、本来上層に被覆されて隠れている貫通電極５、第１の導電樹脂層１２、絶縁樹脂層の開口部１３が、実線で示される。さらに、図２（図４〜図７）では、水晶振動子に備わるアノード電極またはカソード電極等を想定し、一対の外部電極を図示してあるが、各々の外部電極の構成及び機能は同一である。なお、上層とは図１における下方向に向かって積層された層を示唆するものとする。
【００１９】
図８で示したように、貫通電極５が上下にわたって貫挿されたガラス基板１の外部との接続面には、最下層として第１の導電樹脂層１２が形成される。そして、その第１の導電樹脂層１２の上層には、絶縁樹脂層１３が積層される。また、当該絶縁樹脂層１３の上層には、第２の導電樹脂層１４が形成される。さらに、その第２の導電樹脂層１４の表面には、はんだ付けのための金属電極６が形成される。
【００２０】
貫通電極５は、ＡｇあるいはＡｇＰｄなどの金属とガラス・フリットよりなる厚膜ペーストを充填して焼成した厚膜電極や、ＦｅＮｉ合金、コバール合金、ジュメット線などの金属リードをガラス・フリットで封止したり、あるいはガラス基板１に直接金属リードを埋め込んだ気密封止電極、などである。
【００２１】
第１の導電樹脂層１２は、貫通電極５の外端（図１に示すガラス基板１の下面）を覆うように形成される。第１の導電樹脂層１２を構成する導電樹脂は、絶縁性樹脂に導電フィラーを混合したものを利用できる。その際、導電フィラーとしてはＡｇ、Ａｇ合金、ＡｇコートＣｕ、Ｃｕなどが利用できる。
【００２２】
絶縁樹脂層１３は、第１の導電樹脂層１２の上層に積層された絶縁樹脂からなる層である。ここで、絶縁樹脂層１３には、第１の導電樹脂層１２と第２の導電樹脂層１４とが直接接続するように、開口部７が形成される。つまり、絶縁樹脂層１３は、第１の導電樹脂層１２の上面全体を覆うものではなく、少なくとも第１の導電樹脂層１２の一部が第２の導電樹脂層１４と当接可能なように形成される。ただし、絶縁樹脂層１３は第１の導電樹脂層１２を上層から押さえつけられるように、少なくとも第１の導電樹脂層１２の上面の一部と当接可能な構造からなる。
【００２３】
ここで、絶縁樹脂層１３は、図２に示すように、平面視で第２の導電樹脂層１４よりも大きい。つまり、絶縁樹脂層１３は、第２の導電樹脂層１４がガラス基板１にできるだけ直接接着しないように形成される。ここで、平面視において、この絶縁樹脂層１３の第２の導電樹脂層１４よりも広い部分の幅は、およそ５μｍ以上からなり、当該幅はスクリーン印刷精度によって規定される。また、絶縁樹脂層１３に使用される絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアリルエーテル樹脂、アクリル樹脂あるいはそれらを変性したものが利用できる。なお、これら絶縁樹脂には各種特性改善のための充填材が混合されてもよい。
【００２４】
第２の導電樹脂層１４は、絶縁樹脂層１３の上層に積層された導電樹脂からなる層である。具体的には、第２の導電樹脂層１４は、絶縁樹脂層１３の上面のうち開口部７の形成されていない面を覆うとともに、開口部７を介して露出する第１の導電樹脂層１２と接続されるように形成される。
【００２５】
金属電極６は、第２の導電樹脂層１４の上層に形成されたはんだ付け用の電極である。当該金属電極６は、無電解Ｎｉと無電解Ａｕ、無電解Ｎｉと無電解Ｓｎ、無電解Ｎｉと無電解Ｐｄと無電解Ａｕ、無電解Ｃｕと無電解Ｎｉと無電解Ａｕ又は無電解Ｃｕと無電解Ｓｎ、などのめっきによる積層構造を備えたものとする。
【００２６】
ここで、絶縁樹脂層１３を構成する絶縁樹脂には柔軟性や応力緩和性があり、各種応力に対してガラス基板１の破壊を抑制する効果を有する。ただし、絶縁樹脂はめっきによる金属電極の形成ができない。また、第１の導電樹脂層１２や第２の導電樹脂層１４を構成する導電樹脂は、めっきによる金属電極の形成ができるが、樹脂含有量が少ないためにガラス基板１との密着性が絶縁樹脂に劣る。一方で、絶縁樹脂と導電樹脂の接着性は、ガラス基板１と導電樹脂の接着性より優れている。
【００２７】
そこで、本実施形態に係る外部電極では、ガラス基板１に導電樹脂層（第１の導電樹脂層１２及び第２の導電樹脂層１４）を形成して、その上層にめっきによる金属電極を設けることで、導電樹脂層と貫通電極５の電気的接触を図ることができる。しかも、第１の導電樹脂層１２を設けたことによる再配線によって、その上層に配される絶縁樹脂層１３の形状を種々のものとすることができるので、外部電極の設計上有利となる。
【００２８】
次いで、その第１の導電樹脂層１２の上層に絶縁樹脂層１３を形成することで、ガラス基板１と絶縁樹脂の接着性及び導電樹脂と絶縁樹脂の接着性により、第１の導電樹脂層１２とガラス基板１との接着を補強することが可能となる。さらに、絶縁樹脂層１３は、第１の導電樹脂層１２の外周面も覆うように形成されているので、貫通電極５と第１の導電樹脂層１２の接触部分への吸湿の影響を抑制することが可能となる。しかも、絶縁樹脂層１３は、平面視で第２の導電樹脂層１４よりも大きく形成されているので、第２の導電樹脂層１４がガラス基板１から剥離することによる導電樹脂のイオン・マイグレーションを抑制できる。
【００２９】
そして、絶縁樹脂層１３の上層に第２の導電樹脂層１４を形成することで、絶縁樹脂層１３と第２の導電樹脂層１４とが密接に接続されるとともに、絶縁樹脂層１３の開口部７を介して第１の導電樹脂層１２及び第２の導電樹脂層１４が接続されるので、樹脂層と貫通電極５との電気的接触を確実に行うことができる。
【００３０】
（電子部品の製造工程）
次に、図３に示す外部電極の断面図、図４に示す外部電極の平面図を用いて、本実施形態に係る外部電極の製造工程を説明する。なお、金属電極６は、平面視で第２の導電樹脂層１４と略同じ形状、外形に形成されるので図４では省略される。
【００３１】
まず、第１の印刷工程（図３（ａ）、図４（ａ））では、内部電極と接続する取出し電極（貫通電極５）を備えたガラス基板１のパッケージ空間外側（図３（ａ）に示すガラス基板１の底面）へ、貫通電極５と接続されるように、スクリーン印刷によりパターン印刷することで第１の導電樹脂層１２を形成する。
【００３２】
この第１の導電樹脂層１２を硬化処理した後、第２の印刷工程（図３（ｂ）、図４（ｂ））では、第１の印刷工程と同様のスクリーン印刷により、第１の導電樹脂層１２の上層に絶縁樹脂層１３を形成する。この際、絶縁樹脂層１３には開口部７が設けられる。  絶縁樹脂層１３は、必ず第１の導電樹脂層１２と重なる部分を有し、特に第１の導電樹脂層１２の外周面と重なるように形成される。
【００３３】
次いで、第３の印刷工程（図３（ｃ）、図４（ｃ））では、絶縁樹脂層１３の上層に、第１の印刷工程と同様のスクリーン印刷により、開口部７を介して第１の導電樹脂層１２と重なるように第２の導電樹脂層１４を形成する。
次いで、めっき工程（図３（ｄ））では、第２の導電樹脂層１４に対して無電解めっき処理を行うことにより金属電極６を形成する。
【００３４】
なお、本製造工程に係る外部電極を備えたパッケージは、通常ガラス基板１に多数のパッケージ領域が形成されて、それぞれのパッケージ領域に対応する外部電極が一括して多数生成され、その後ガラス基板１が切断されることで個片化される。
【００３５】
以上により、本実施形態に係る外部電極は、少なくとも一部が貫通電極５と接続されるように形成された第１の導電樹脂層１２と、第１の導電樹脂層１２の上層に積層され、一部に第１の導電樹脂層１２を露出させる開口部７を備えた絶縁樹脂層１３と、絶縁樹脂層１３の上層に積層され、開口部７を介して第１の導電樹脂層１２と接続されるように形成された第２の導電樹脂層１４と、金属材からなり第２の導電樹脂層１４の上層に積層された金属電極６と、が積層された構造からなる。つまり、第１の導電樹脂層１２の上層に絶縁樹脂層１３が形成される。そのため、ガラス基板１と絶縁樹脂の接着性及び導電樹脂と絶縁樹脂の接着性により、第１の導電樹脂層１２とガラス基板１との接着性が向上する。      
【００３６】
さらに、絶縁樹脂層１３は、第１の導電樹脂層１２の外周面も覆うように形成されているので、貫通電極５と第１の導電樹脂層１２の接触部分への吸湿の影響を抑制することが可能となる。しかも、絶縁樹脂層１３は、平面視で第２の導電樹脂層１４よりも大きく形成されているので、第２の導電樹脂層１４がガラス基板１から剥離することによる導電樹脂のイオン・マイグレーションを抑制できる。
【００３７】
また、本実施形態に係る外部電極によると、絶縁樹脂層１３の上層に第２の導電樹脂層１４が形成される。そのため、導電樹脂と絶縁樹脂の接着性により、絶縁樹脂層１３と第２の導電樹脂層１４とが密接に接続されるとともに、絶縁樹脂層１３の開口部７を介して第１の導電樹脂層１２及び第２の導電樹脂層１４が接続されるので、樹脂層と貫通電極５との電気的接触を確実に行うことができる。
【００３８】
なお、第１の導電樹脂層１２の形状は、図２に示されるような平面視楕円形状に限られるものではなく、上下方向において貫通電極５と連接可能なものであれば足りる。ここで、図５は、第１の導電樹脂層１２の種々の形状を貫通電極５（点線）との位置関係で平面図により示したものである。つまり、第１の導電樹脂層１２の平面形状は、図５（ａ）に示すような楕円形状のみならず、図５（ｂ）に示すような正方形状や図５（ｃ）に示すような長方形状のような矩形状であっても勿論良い。
【００３９】
また、絶縁樹脂層１３に備わる開口部７の形状の形状も、図２に示されるような平面視矩形状に限られるものではない。ここで、図６は、絶縁樹脂層１３の開口部７の種々の形状を平面図で示したものである。つまり、第１の導電樹脂層１２の平面形状は、図６（ａ）に示すような球状のみならず、図６（ｂ）に示すような矩形状であっても勿論良い。
【００４０】
また、第２の絶縁樹脂層１４は、図２に示したものに限られない。ここで、図７は、絶縁樹脂層１３の開口部７の種々の形状を平面図で示したものである。ここで、図７（ａ）に係る第２の導電樹脂層１４は絶縁樹脂層１３の平面形状とほぼ同じで僅かに小さいものを表し、図７（ｂ）に係る第２の導電樹脂層１４は二分割された矩形状のものを表している。ここで、図７（ｂ）に係る第２の導電樹脂層１４のような分割された構造は、はんだから発生するボイドが抜けやすいという長所がある。
【００４１】
ここで、図６や図７に示されるように、絶縁樹脂層１３は、一対の外部電極部（例えば、アノード電極とカソード電極）それぞれにおいて分離されて形成されることを基本とする。絶縁樹脂層１３がガラス基板１のほぼ全面を覆う場合、レーザーによる周波数微調整が困難になるからである。そのため、絶縁樹脂層１３がアノード電極側とカソード電極側で分離されない構造とする場合、レーザーでの周波数調整のための開口部を設けることが好ましい。
【００４２】
以上、上記実施形態で述べた外部電極を備える表面実装パッケージ型の各種電子部品は、電子回路基板にＰｂフリーはんだで接続・固定し実装した状態で、セラミック製のパッケージと同等な信頼性を持たせることができる。
【符号の説明】
【００４３】
１    ガラス基板
５    貫通電極
６    金属電極
７    開口部
１２  第１の導電樹脂層
１３  絶縁樹脂層
１４  第２の導電樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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