(57)【要約】【課題】比較的高い精度での加工を必要とせず、基板本体と電子部品との間の接続の信頼性を低下させることなくより小型化が可能な、電子部品実装基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板本体１６と、基板本体１６の一の面１６ａに実装された複数の第１の電子部品１７と、一の面１６ａに実装され、Ｘ方向に関して第１の電子部品１７よりも大きい第２の電子部品１８と、を備え、吸着ノズルで吸着・搬送される電子部品実装基板１５を製造する方法に係る。複数の第１の電子部品１７を一の面１６ａの任意の領域内に集めて実装し、該領域の外側に第２の電子部品１８を実装する工程と、複数の第１の電子部品１７のうちの任意の２つ以上の第１の電子部品１６の、一の面１６ａの側とは反対側の面にわたって、被吸着部材１９の、吸着面１９ａとは反対側の面を固着する固着工程と、を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体と、該基板本体の一の面に実装された複数の第１の電子部品と、前記基板本体の前記一の面に実装され、該一の面と交わる方向に関して前記第１の電子部品よりも大きい第２の電子部品と、を備え、吸着ノズルで吸着・搬送される電子部品実装基板を製造する方法であって、
前記基板本体、前記複数の第１の電子部品、前記第２の電子部品、および前記吸着ノズルによって吸着される吸着面を有する被吸着部材を準備する工程と、
前記複数の第１の電子部品を前記一の面の任意の領域内に集めて実装し、該領域の外側に前記第２の電子部品を実装する工程と、
前記複数の第１の電子部品のうちの任意の２つ以上の前記第１の電子部品の、前記一の面の側とは反対側の面にわたって、前記被吸着部材の、前記吸着面とは反対側の面を固着する固着工程と、を含む、電子部品実装基板の製造方法。
【請求項２】
前記固着工程において、前記複数の第１の電子部品のうち、前記第１および第２の電子部品が全て実装された前記基板本体の重心により近い位置に実装されている２つ以上の第１の電子部品にわたって前記被吸着部材を固着する、請求項１に記載の電子部品実装基板の製造方法。
【請求項３】
吸着ノズルを用いて吸着される電子部品実装基板であって、
基板本体と、
前記基板本体の一の面の任意の領域内に集めて実装された複数の第１の電子部品と、
前記一の面の前記任意の領域とは異なる領域内に実装され、前記一の面と交わる方向に関して前記第１の電子部品よりも大きい第２の電子部品と、
吸着ノズルによって吸着される吸着面を有し、該吸着面とは反対の面が、前記複数の第１の電子部品のうち任意の２つ以上の前記第１の電子部品の、前記基板本体の前記一の面の側とは反対側の面にわたって固着された被吸着部材と、を備えた電子部品実装基板。
【請求項４】
前記被吸着部材は、前記複数の第１の電子部品のうち、前記第１および第２の電子部品が全て実装された前記基板本体の重心により近い位置に実装されている２つ以上の前記第１の電子部品にわたって固着されている、請求項３に記載の電子部品実装基板。
【請求項５】
前記被吸着部材が耐熱性を有し、
前記被吸着部材は、耐熱性を有する粘着剤を用いて前記第１の電子部品に固着されている、請求項３または４に記載の電子部品実装基板。
【請求項６】
前記被吸着部材が熱伝導性を有し、
前記被吸着部材は、熱伝導性を有する粘着剤を用いて前記第１の電子部品に固着されている、請求項３ないし５のいずれか１項に記載の電子部品実装基板。
【請求項７】
前記被吸着部材の外側面のうちの、前記第１の電子部品が固着されている領域および吸着ノズルの吸引口が押し当てられる領域以外の領域に凹凸が形成されている請求項６に記載の電子部品実装基板。
【請求項８】
前記被吸着部材が、ペルチェ素子および該ペルチェ素子を支持する支持部材を含んでおり、
前記支持部材の外側面の一部が前記吸着面であり、
前記ペルチェ素子の吸熱面が、前記第１の電子部品の、前記基板本体の前記一の面の側とは反対側の面に固着されており、
前記ペルチェ素子の発熱面が、前記支持部材の、前記吸着面とは反対側の面に固定されている、請求項６または７に記載の電子部品実装基板。
【請求項９】
請求項３ないし８のいずれか１項に記載の電子部品実装基板を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板本体に複数の電子部品が実装された電子部品実装基板、該電子部品実装基板を備えた電子機器、および該電子部品実装基板を製造する方法に関する。特に、吸着ノズルを用いて吸着される電子部品実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機や電子計算機、デジタルカメラといった電子機器は、基板本体に複数の電子部品が実装された電子部品実装基板を備える。
【０００３】
このような電子機器を製造する方法においては、吸着ノズルを用いて電子部品実装基板を吸着する工程が含まれることがある。電子部品実装基板を吸着した吸着ノズルを移動させることによって、所望の位置（例えば、当該電子部品実装基板を搭載するための筐体やマザー基板が配置されている位置）まで電子部品実装基板を運ぶことができる。
【０００４】
吸着ノズルを用いて吸着される電子部品実装基板は、吸着ノズルによって吸着される吸着面を含む。吸着面は、吸着ノズルの吸引口を隙間なく塞ぐことができるように形成されている。吸着ノズルの吸引口が吸着面に押し当てられた状態で吸着ノズルが気体を吸引することによって、電子部品実装基板は吸着ノズルに吸着される。
【０００５】
関連する電子部品実装基板では、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）といった比較的大きい表面を有する電子部品の当該表面や、基板本体の、電子部品が実装されていない空き領域が前述の吸着面とされていた。
【０００６】
ところが、電子部品の表面や基板本体の空き領域を吸着面とすることができない場合があった。このような場合について図７を用いて説明する。図７は、関連する電子部品実装基板の断面図である。なお、図７には、吸着ノズルの側面が併記されている。
【０００７】
図７に示される電子部品実装基板１では、高さの異なる複数の電子部品２が比較的高い密度で基板本体３の一の面に実装されている。そのため、基板本体３の、複数の電子部品２が実装されている実装面３ａには、吸着ノズル４の吸引口５よりも大きい空き領域がなく、実装面３ａの一部の領域を吸着面とすることができない。
【０００８】
また、図７に示される電子部品２は吸着ノズル４の吸引口５よりも小さい。そのため、電子部品２の表面を吸着面とすることができない。
【０００９】
特に近年では、電子機器の更なる小型化が求められており、電子部品２や基板本体３の小型化が進められている。その結果、図７に示されるような、電子部品２の表面や基板本体３の空き領域を吸着面とすることができない電子部品実装基板１がより多く用いられている。
【００１０】
このような問題点を解決する電子部品実装基板が特許文献１ないし３に開示されている。図８ないし図１１を用いて、特許文献１ないし３に記載の電子部品実装基板について説明する。なお、図７に示される構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００１１】
図８は、特許文献１に記載の電子部品実装基板の一例を示す断面図である。図８に示すように、特許文献１に記載の一例に係る電子部品実装基板６は、基板本体３の実装面３ｂ上に樹脂部材７を備える。電子部品２は樹脂部材７の内部に埋め込まれている。
【００１２】
また、樹脂部材７の、実装面３ａの側とは反対の側の表面７ａは、吸着ノズル４の吸引口５を隙間なく塞ぐことができるように形成されている。したがって、吸着ノズル４の吸引口５が表面７ａに押し当てられた状態で吸着ノズル５が気体を吸引することによって、電子部品実装基板６は吸着ノズル４に吸着される。
【００１３】
図９は、特許文献１に記載の電子部品実装基板の他の例を示す断面図である。図９に示すように、特許文献１に記載の他の例に係る電子部品実装基板８は、中空の直方体の一側面が除去されてなるキャップ部材９をさらに備えている。複数の電子部品２がキャップ部材９の内側に収容されるようにキャップ部材９の開口縁が実装面３ａの端部に固定されている。電子部品実装基板８では、キャップ部材９の底部の外側面が吸着面とされる。
【００１４】
図１０は、特許文献２に開示されている電子部品実装基板の断面図である。図１０に示すように、特許文献２に記載の電子部品実装基板１０は、吸着ノズル４によって吸着される吸着面１１ａを有する板部材１１をさらに備える。また、複数の電子部品２は、実装面３ａと交わるＸ方向に関する寸法がそれぞれ異なっている。
【００１５】
板部材１１の、吸着面１１ａとは反対側の面１１ｂは、複数の電子部品２のうちのＸ方向に関する寸法が最も大きい電子部品２の、実装面３ａの側とは反対の側の面に固着されている。吸着ノズル４は、板部材１１を吸着することによって電子部品実装基板１０を所望の位置まで運ぶことができる。
【００１６】
図１１は、特許文献３に記載の電子部品実装基板の断面図である。図１１に示すように、特許文献３に記載の電子部品実装基板１２は、板部材１３を備える。板部材１３は、複数の電子部品２のうちの、Ｘ方向に関する寸法が最も大きい第１の電子部品２ａとは異なる第２の電子部品２ｂに固着されている。
【００１７】
板部材１３には第１の電子部品２ａの外形に対応した貫通穴１４が形成されており、貫通穴１４に第１の電子部品２ａが通されている。貫通穴１４の内側面と第１の電子部品２ａとの間には隙間が形成されていない。板部材１３の、第２の電子部品２ｂと固着された面とは反対側の面と、第１の電子部品２ａの、実装面３ａの側とは反対の側の面とで、吸着ノズル４によって吸着される吸着面が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２００５−３５３８６７号公報
【特許文献２】特開２００３−７８２２９号公報
【特許文献３】特開平１１−４６０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、特許文献１ないし３に記載の電子部品実装基板６，８，１０，１２は、次に掲げる課題を有していた。
【００２０】
すなわち、特許文献１に一例として記載の電子部品実装基板６（図８参照）では、基板本体３に高さの異なる電子部品２が実装された後に、実装面３ａ上に設けられる型の中に溶融された樹脂が流し込まれ、さらに該樹脂が硬化することで樹脂部材７が形成される。樹脂が硬化する際の応力によって、電子部品２に力が加えられて電子部品２が基板本体３から離れることがあり、基板本体３と電子部品２との間の接続の信頼性が低下する虞があった。
【００２１】
特許文献１に他の例として記載の電子部品実装基板８（図９参照）では、キャップ部材９を固定するための固定領域を基板本体３の実装面３ａに確保しなければならない。したがって、電子部品実装基板８は、図７に示される電子部品実装基板１に比べ、実装面３ａに沿ったＹ方向に関して当該固定領域の分だけ大きくなっていた。
【００２２】
また、電子部品実装基板８では、キャップ部材９の底部と電子部品２との間には隙間が形成されている。そのため、電子部品実装基板８は、図７に示される電子部品実装基板１に比べ、キャップ部材９の底部の厚み（Ｘ方向における寸法を言う）分と当該隙間分だけＸ方向に関して大きくなっていた。
【００２３】
特に、電子部品は種類によって高さが異なることが多い。複数種類の電子部品を基板本体に実装すると、キャップ部材９を基板本体３に装着することができず、吸着ノズルに対応した吸着面を確保できない。
【００２４】
特許文献２に記載の電子部品実装基板１０（図１０参照）では、第１の電子部品２ａの、実装面３ａの側とは反対の側の面に板部材１１が固着されている。そのため、電子部品実装基板１０は、図７に示される電子部品実装基板１に比べ、Ｘ方向に関して板部材１１の厚み分だけ大きい。
【００２５】
特許文献３に開示されている電子部品実装基板１２（図１１参照）では、貫通穴１４の形状によっては貫通穴１４の内側面と第１の電子部品２ａとの間に隙間が形成される。当該隙間が形成されていると、吸着ノズル４の吸引口５が第１の電子部品２ａおよび板部材１３に押し当てられた状態で吸着ノズル４が気体を吸引しても、当該隙間から気体が吸引されてしまう。そのため、吸着ノズル４は電子部品実装基板１２を吸着することができない。このような理由から、電子部品実装基板１２では、比較的高い精度で貫通穴１４を形成しなければならなかった。
【００２６】
そこで、本発明の目的の一例は、比較的高い精度での加工を必要とせず、基板本体と電子部品との間の接続の信頼性を低下させることなくより小型化が可能な、電子部品実装基板の製造方法を提供することにある。
【００２７】
また、本発明の目的の一例は、比較的高い精度での加工なしに、基板本体と電子部品との間の接続の信頼性を低下させることなくより小型化された電子部品実装基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
上記目的を達成するために、本発明の一つの態様は、基板本体と、該基板本体の一の面に実装された複数の第１の電子部品と、基板本体の一の面に実装され、該一の面と交わる方向に関して第１の電子部品よりも大きい第２の電子部品と、を備え、吸着ノズルで吸着・搬送される電子部品実装基板を製造する方法に係る。この態様において、基板本体、複数の第１の電子部品、第２の電子部品、および吸着ノズルによって吸着される吸着面を有する被吸着部材を準備する工程と、複数の第１の電子部品を一の面の任意の領域内に集めて実装し、該領域の外側に第２の電子部品を実装する工程と、複数の第１の電子部品のうちの任意の２つ以上の第１の電子部品の、一の面の側とは反対側の面にわたって、被吸着部材の、吸着面とは反対側の面を固着する固着工程と、を含む。
【００２９】
また、本発明の他の態様は、吸着ノズルを用いて吸着される電子部品実装基板に係る。この態様において、基板本体と、複数の第１の電子部品と、第２の電子部品と、被吸着部材と、を備える。複数の第１の電子部品は、基板本体の一の面の任意の領域内に集めて実装されている。第２の電子部品は、一の面の任意の領域の外側に実装され、一の面と交わる方向に関して第１の電子部品よりも大きい。被吸着部材は、吸着ノズルによって吸着される吸着面を有し、該吸着面とは反対の面が、複数の第１の電子部品のうち任意の２つ以上の第１の電子部品の、基板本体の一の面の側とは反対側の面にわたって固着されている。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、比較的高い精度での加工を必要とせず、基板本体と電子部品との間の接続の信頼性を低下させることなくより小型化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子部品実装基板の斜視図である。
【図２】図１に示される電子部品実装基板の断面図である。
【図３】電子部品実装基板の搬送方法を説明するための図である。
【図４】それぞれ大きさが異なる複数の第１の電子部品を備える電子部品実装基板の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る電子部品実装基板の断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る電子部品実装基板の断面図である。
【図７】関連する電子部品実装基板の断面図である。
【図８】特許文献１に開示の一例に係る電子部品実装基板の断面図である。
【図９】特許文献１に開示の他の例に係る電子部品実装基板の断面図である。
【図１０】特許文献２に開示の電子部品実装基板の断面図である。
【図１１】特許文献３に開示の電子部品実装基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明に係る電子部品実装基板について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００３３】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る電子部品実装基板について、図１および図２を用いて説明する。図１は本実施形態に係る電子部品実装基板の斜視図であり、図２は図１に示される電子部品実装基板をＡ−Ａ面で切断したときの断面図である。
【００３４】
図１および２に示されるように、本実施形態に係る電子部品実装基板１５は、基板本体１６と、基板本体１６の一の面（以下、実装面１６ａと称す。）内に実装された複数の第１および第２の電子部品１７，１８と、を備える。
【００３５】
複数の第１の電子部品１７は、実装面１６ａの任意の領域内にまとまって実装されている。任意の領域とは、例えば、図１および２に示されるような実装面１６ａの中央付近の領域であるが、これに限られず、実装面１６ａの縁付近の領域であってもよい。
【００３６】
複数の第２の電子部品１８は、実装面１６ａと交わるＸ方向に関して第１の電子部品１７よりも大きい。また、第２の電子部品１８は、実装面１６ａの、複数の第１の電子部品１７が実装されている任意の領域の外側に実装されている。
【００３７】
基板本体１６としては、樹脂基板やセラミックス基板、ガラスセラミックス基板等が挙げられる。第１および第２の電子部品１７，１８としては、チップコイルやチップコンデンサ、チップ抵抗器等が挙げられる。なお、第２の電子部品１８は、１つであってもよい。
【００３８】
また、電子部品実装基板１５は、吸着ノズルによって吸着される吸着面１９ａを有する被吸着部材１９を備える。被吸着部材１９の、吸着面１９ａとは反対の面が、複数の第１の電子部品１７の、実装面１６ａの側とは反対側の面１７ａにわたって粘着剤２０を用いて固着されている。粘着剤２０の代わりに両面テープを用いて被吸着部材１９を第１の電子部品１７へ固着してもよい。
【００３９】
被吸着部材１９は、全ての第１の電子部品１７に固着されている必要はなく、複数の第１の電子部品１７のうち任意の２つ以上の第１の電子部品１７（例えば、互いに近接する２つ以上の第１の電子部品１７）に固着されていればよい。
【００４０】
複数の第１の電子部品１７が任意の領域にまとまって基板本体１６に実装されているため、被吸着部材１９を複数の第１の電子部品１７にわたって固着することができる。したがって、より高い密度で複数の第１の電子部品１７を基板本体１６へ実装することができる。
【００４１】
また、第２の電子部品１８は、基板本体１６の、複数の第１の電子部品１７が実装されている任意の領域の外側に実装されているため、第２の電子部品１８と干渉することなく被吸着部材１９を複数の第１の電子部品１７に固着することができる。したがって、被吸着部材１９に第２の電子部品１８を通すための貫通穴を形成する必要はない。
【００４２】
図３は、電子部品実装基板１５の搬送工程を説明するための断面図である。なお、図３には吸着ノズルの側面が併記されている。
【００４３】
図３に示すように、電子部品実装基板１５を搬送する際には、まず、吸着ノズル２１の吸引口２２が吸着面１９ａに押し付けられる。その後、吸着ノズル２１が気体を吸引することによって被吸着部材１９は吸着ノズル２１に吸着される。吸着ノズル２１が被吸着部材１９を吸着しながら移動することにより、電子部品実装基板１５を所望の位置（例えば、電子部品実装基板１５を搭載するための筐体やマザー基板が配置されている位置）へ運ぶことができる。
【００４４】
電子部品実装基板１５が所望の場所へ運ばれたところで吸着ノズル２１による吸引を停止することで、被吸着部材１９は吸着ノズル２１から離れる。
【００４５】
このような搬送工程は、電子部品実装基板１５を備える電子機器（例えば携帯電話機や電子計算機、デジタルカメラ）の製造方法に含まれる。
【００４６】
続いて、電子部品実装基板１５の製造方法について説明する。
【００４７】
まず、基板本体１６、複数の第１および第２の電子部品１７，１８、並びに被吸着部材１９を準備する。次に、複数の第１の電子部品１７を、実装面１６ａの任意の領域内に集めて実装し、実装面１６ａの当該領域の外側に複数の第２の電子部品を実装する。その後、複数の第１の電子部品の、実装面１６ａの側とは反対側の面にわたって、被吸着部材１９の、吸着面１９ａとは反対側の面を固着する。
【００４８】
被吸着部材１９を全ての第１の電子部品１７に固着する必要はなく、複数の第１の電子部品１７のうち任意の２つ以上の第１の電子部品１７（例えば、互いに近接する２つ以上の第１の電子部品１７）に被吸着部材１９を固着すればよい。また、第２の電子部品１８は１つであってもよい。
【００４９】
本実施形態によれば、吸着ノズル２１によって吸着される吸着面を設ける際に、実装面１６ａ上に溶融された樹脂が流し込まれることがない。すなわち、溶融された樹脂が硬化する際に生じる応力は発生しない。したがって、実装面１６ａに実装された第１および第２の電子部品１７，１８に不要な力が加えられることがなく、基板本体１６と第１および第２の電子部品１７，１８との間の接続の信頼性が低下しない。
【００５０】
また、被吸着部材１９は、第１の電子部品１７に固着されているため、被吸着部材１９を固定するための固定部材を基板本体１６に設ける必要がない。すなわち、該固定部材を固定するための固定領域を実装面１６ａに設ける必要がない。したがって、基板本体１６の小型化を図ることができ、電子部品実装基板１５の小型化が可能になる。
【００５１】
被吸着部材１９は、Ｘ方向に関して第２の電子部品１８よりも小さい第１の電子部品１７に固着されている。したがって、本実施形態では、図９に示す電子部品実装基板８や図１０に示す電子部品実装基板１０に比べ、Ｘ方向における寸法を小さくすることができる。
【００５２】
特に、第１の電子部品１７、粘着剤２０の層および被吸着部材１９のＸ方向に関する寸法の和をＸ方向に関して最も大きい第２の電子部品１８よりも小さく設計することが望ましい。このように設計することによって、電子部品実装基板１５のＸ方向に関する大きさは被吸着部材１９を備えない電子部品実装基板１（図７参照）と同じになり、電子部品実装基板１５の大型化を防ぐことができる。
【００５３】
例えば被吸着部材１９を設けることによって電子部品実装基板１５が大型化する場合では、吸着ノズル２１で電子部品実装基板１５を運んだ後に被吸着部材１９を電子部品実装基板１５から取り外さなければならないことがある。電子部品実装基板１５が大型化することによって、電子機器の筐体内に電子部品実装基板１５を収容できなくなってしまうためである。
【００５４】
電子部品実装基板１５のＸ方向に関する大きさを被吸着部材１９を備えない電子部品実装基板と同じにすることにより、電子部品実装基板１５は電子機器の筐体内に収容される。したがって、被吸着部材１９を電子部品実装基板１５から取り外す工程を省略することができる。その結果、電子部品実装基板１５を備える電子機器の生産性の低下を抑制することができ、当該電子機器の製造コストを下げることが可能になる。
【００５５】
さらに、本実施形態に係る電子部品実装基板１５では、被吸着部材１９の一の面を利用して吸着面１９ａが形成されているため、第２の電子部品１８の外形に対応した貫通穴を被吸着部材１９に形成する必要がない。したがって、比較的高い精度での加工を必要とせず、電子部品実装基板１５の製造コストを削減することができる。
【００５６】
特に、被吸着部材１９を、複数の第１の電子部品１７のうち、第１および第２の電子部品１７，１８が全て実装された基板本体１６の重心により近い位置に実装されている２つ以上の第１の電子部品にわたって固着することが望ましい。このようにすることによって、吸着ノズル２１で電子部品実装基板１５を吸着する際に電子部品実装基板１５に生じるモーメントが釣り合い易くなり、電子部品実装基板１５が吸着ノズル２１から脱落しにくくなる。
【００５７】
複数の第１の電子部品１７の、Ｘ方向における寸法が揃っていない場合には、第１の電子部品１７のＸ方向における寸法に対応して粘着剤２０の層に段差を形成すればよい（図４参照）。
【００５８】
図４は、Ｘ方向における寸法が揃っていない複数の第１の電子部品１７を備える電子部品実装基板１５の断面図である。第１の電子部品１７の大きさに対応した段差を設けることによって、被吸着部材１９を第１の電子部品１７へより安定して固着させることができる。
【００５９】
図４に示される例では、粘着剤２０を塗布しない領域を設けることによって粘着剤２０の層に段差を形成しているが、他の方法によって段差を形成してもよい。例えば、粘着剤２０の層の厚さを変えることによって段差を形成してもよい。また、被吸着部材１９の、第１の電子部品１７に固着される側の面に段差を形成してもよい。
【００６０】
電子機器を製造する際に、電子部品実装基板１５は、最高温度２６０℃程度のリフロー炉に投入されることがある。そのため、被吸着部材１９や粘着剤２０は、比較的高い耐熱性を有することが好ましい。
【００６１】
例えば、比較的高い耐熱性を有する被吸着部材１９として、銅やアルミニウム、金、銀、鉄、ＳＵＳからなる部材が挙げられる。比較的高い耐熱性を有する粘着剤２０としてシリコーン系粘着剤やアクリル系粘着剤が挙げられる。両面テープを用いて被吸着部材１９を第１の電子部品１７に固着する場合には、ポリイミド材料やフッ素樹脂材料からなる基材の両面にシリコーン系粘着剤やアクリル系粘着剤が塗布された両面テープを用いればよい。
【００６２】
第１の電子部品１７に電流が流れると第１の電子部品１７が発熱することがある。そのため、被吸着部材１９や粘着剤２０に熱伝導性を持たせることが望ましい。被吸着部材１９や粘着剤２０が熱伝導性を有することによって、第１の電子部品１７の熱が粘着剤２０および被吸着部材１９を介して周囲に放出されやすくなる。
【００６３】
被吸着部材１９に熱伝導性を持たせるには、銅やアルミニウム、金、銀、鉄といった比較的高い熱伝導率を有する材料で被吸着部材を形成すればよい。粘着剤２０に熱伝導性を持たせるには、粘着剤２０にシリコーン樹脂やアクリル樹脂といった比較的高い熱伝導率を有する材料を含めればよい。
【００６４】
本実施形態に係る電子部品実装基板１５では、電子機器に組み込まれた後でも被吸着部材１９が第１の電子部品１７に固着されているため、電子機器の使用時の第１の電子部品１７の放熱を促進することができる。
【００６５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品実装基板について、図５を用いて説明する。なお、図１ないし３に示される構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００６６】
図５は本実施形態に係る電子部品実装基板の断面図である。本実施形態に係る電子部品実装基板２３では、被吸着部材１９および粘着剤２０は熱伝導性を有する。したがって、複数の第１の電子部品１７の熱は、粘着剤２０および被吸着部材１９を介して周囲に放出されやすくなっている。
【００６７】
図５に示すように、被吸着部材１９の表面のうちの、第１の電子部品１７が固着されている領域および吸着ノズル２１の吸引口２２が押し当てられる領域以外の領域に、凹凸が形成されている。
【００６８】
被吸着部材１９の凹凸によって被吸着部材１９の表面積が大きくなり、被吸着部材１９から熱が放出されやすくなる。したがって、第１の電子部品１７を冷却する効果を高めることができる。
【００６９】
被吸着部材１９の凹凸は、第１の実施形態に係る電子部品実装基板１５の被吸着部材１９（図２参照）の外周面に溝を掘ることによって形成されている。したがって、本実施形態の被吸着部材１９は、図２に示される被吸着部材１９よりも大きくなることはなく、電子部品実装基板２３は大型化しない。
【００７０】
本実施形態によれば、実装面１６ａ上に溶融された樹脂が流し込まれることがないので、基板本体１６と第１および第２の電子部品１７，１８との間の接続の信頼性が低下しない。
【００７１】
また、被吸着部材１９を固定するための固定部材を基板本体１６に設ける必要がなく、該固定部材を固定するための固定領域を実装面１６ａに設ける必要がない。したがって、基板本体３をＹ方向へ小型化することができ、電子部品実装基板１５の小型化が可能になる。
【００７２】
被吸着部材１９は、Ｘ方向に関して第２の電子部品１８よりも小さい第１の電子部品１７に固着されている。したがって、本実施形態では、Ｘ方向における寸法をより小さくすることができる。
【００７３】
さらに、本実施形態に係る電子部品実装基板２３では、貫通穴を被吸着部材１９に形成する必要がない。したがって、比較的高い精度での加工を必要とせず、電子部品実装基板１５の製造コストを削減することができる。
【００７４】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子部品実装基板について、図６を用いて説明する。なお、図１ないし５に示される構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００７５】
図６は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品実装基板の断面図である。図６に示すように、本実施形態に係る電子部品実装基板２４の被吸着部材２５は、ペルチェ素子２６と、ペルチェ素子２６を支持する支持部材２７と、を含む。
【００７６】
ペルチェ素子２６に電流が流れると、ペルチェ素子２６の一の面が熱を吸収して当該一面とは反対側の面が熱を発する。
【００７７】
ペルチェ素子２６の、熱を吸収する面（以下、吸熱面）は、第１の電子部品１７に粘着剤２０を用いて固着されている。粘着剤２０は熱伝導性を有しており、第１の電子部品１７の熱は粘着剤２０を介してペルチェ素子へ伝わる。
【００７８】
ペルチェ素子２６の、熱を発する面（以下、発熱面）は、支持部材２７に固定されている。支持部材２７の、ペルチェ素子２６が固定されている面とは反対側の面は、吸着ノズル２１によって吸着可能な吸着面１９ａとなっている。
【００７９】
ペルチェ素子２６は、不図示の電気配線を介して基板本体１６上に設けられた電気配線と接続されている。基板本体１６上の電気配線に電流が流れるとペルチェ素子２６に電流が供給される。ペルチェ素子２６に電流が流れることによってペルチェ素子２６は吸熱面から第１の電子部品１７の熱を吸収する。第１の電子部品１７の熱が奪われるため、第１の電子部品１７は冷却される。
【００８０】
ペルチェ素子２６の吸熱面から吸収された熱は、ペルチェ素子２６の発熱面から放出される。支持部材２７が熱伝導性を有する場合には、当該熱はペルチェ素子２６から支持部材２７へ伝えられてさらに支持部材２７から放出される。
【００８１】
支持部材２７の放熱性を高めるため、支持部材２７の表面のうちの、ペルチェ素子２６が固定されている領域および吸着ノズル２１の吸引口２２が押し当てられる領域以外の領域に凹凸が形成されていてもよい。
【００８２】
本実施形態によれば、実装面１６ａ上に溶融された樹脂が流し込まれることがないので、基板本体１６と第１および第２の電子部品１７，１８との間の接続の信頼性が低下しない。
【００８３】
また、被吸着部材２５を固定するための固定部材を基板本体１６に設ける必要がなく該固定部材を固定するための固定領域を実装面１６ａに設ける必要がない。したがって、基板本体１６をＹ方向へ小型化することができ、電子部品実装基板２４の小型化が可能になる。
【００８４】
被吸着部材２５は、Ｘ方向に関して第２の電子部品１８よりも小さい第１の電子部品１７に固着されている。したがって、Ｘ方向における寸法は比較的小さい。また、被吸着部材２５には貫通穴が形成されていないため、比較的高い精度での加工を必要とせず、電子部品実装基板２４の製造コストを削減することができる。
【００８５】
電子部品実装基板２４が第１の電子部品１７を複数備える場合には、複数の第１の電子部品１７は、第１の実施形態と同様に、実装面１６ａの中央付近にまとまって実装されていることが好ましい。また、被吸着部材１９や粘着剤２０は、比較的高い耐熱性を有することが好ましい。
【００８６】
さらに、本実施形態に係る電子部品実装基板２３では、ペルチェ素子２６によって第１の電子部品１７が冷却されるため、第１の実施形態および第２の実施形態に比べ、第１の電子部品１７を冷却する能力が高められる。
【符号の説明】
【００８７】
１５    電子部品実装基板
１６    基板本体
１６ａ  実装面
１７    第１の電子部品
１８    第２の電子部品
１９    被吸着部材
１９ａ  吸着面
２０    粘着剤
２１    吸着ノズル
２２    吸引口
２３    電子部品実装基板
２４    電子部品実装基板
２５    被吸着部材
２６    ペルチェ素子
２７    支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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